(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエーハの面に加工を施す加工具と、加工されるウエーハの面との接触圧を均一にすることができる加工装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、ウエーハを保持する吸引保持部７５を備えたチャックテーブル７１と、ウエーハの加工を施す加工手段とを含む。吸引保持部は、基台と、基台に配設された複数の圧電素子１１０と、各圧電素子に電圧を印加して膨張させる電圧印加手段と、電圧印加手段を制御する制御手段１０とから構成される。制御手段は、ウエーハに加工具を接触させて圧電素子から出力される電圧を圧電素子に対応して記憶する出力電圧記憶部１０ａと、記憶された電圧値の最大値を求め、最大値から圧電素子に対応して記憶された電圧値を差し引いて印加電圧を求める算出部１０ｂと、印加電圧を記憶する印加電圧記憶部１０ｃとを備え、印加電圧記憶部１０ｃに記憶された電圧で電圧印加手段を制御する。【選択図】図２
2019153724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの面を加工する加工装置であって、
ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引保持部と、該吸引保持部の外周を囲繞する枠体と、該枠体に形成され吸引源に連通する連通路と、を備えたチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハの面に接触して加工を施す加工具を備えた加工手段と、を少なくとも含み、
該吸引保持部は、吸引孔が形成された基台と、該基台に配設されウエーハを支持する複数の圧電素子と、各圧電素子に電圧を印加して各圧電素子を該保持面に対して垂直方向に膨張させる電圧印加手段と、該電圧印加手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成され、
該制御手段は、該吸引保持部に保持されたウエーハに該加工具を接触させて各圧電素子から出力される電圧を各圧電素子に対応して記憶する出力電圧記憶部と、該出力電圧記憶部に記憶された電圧値の最大値を求め、該最大値から該出力電圧記憶部に記憶された電圧値を差し引いて印加電圧を求める算出部と、該印加電圧を各圧電素子に対応して印加すべき電圧として記憶する印加電圧記憶部と、を備え、
該印加電圧記憶部に記憶された電圧に基づいて該電圧印加手段を制御する加工装置。
【請求項２】
該加工手段は、該加工具としてウエーハの面を研磨する研磨パッドを回転可能に備えた研磨手段を備える請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの面を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され、表面に形成されたウエーハは、研磨装置によって研磨されてゲッタリング層を形成する等して所望の面粗さに形成された後、レーザー加工装置、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
上記した研磨装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研磨する研磨パッドを回転可能に備えた研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルに接近、及び離反させ該チャックテーブルに保持されたウエーハに該研磨パッドを押圧及び離反させる送り手段と、から概ね構成されていて、ウエーハの裏面を研磨しながら所望の面の粗さに仕上げることができる（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
また、上記した研磨加工を施す前に裏面を研削する研削装置も、上記研磨装置と略同様の構成を備えており、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する環状の研削砥石を回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに接近、及び離反させ該チャックテーブルに保持されたウエーハに該研削砥石を押圧及び離反させる送り手段と、から概ね構成されている（例えば、特許文献２を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−０９９２６５号公報
【特許文献２】特開２００５−２４６４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した研磨装置によって、ウエーハの面が所望の粗さに研磨される。しかし、加工が施されるウエーハの厚みが不均一で、裏面にウネリがあった場合は、研磨パッドとウエーハの裏面との間における接触圧力が不均一となり、ウエーハの裏面を均一な粗さに加工することが困難である。また、環状の研削砥石を加工具として備えた研削装置においても、同様の問題が発生する。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの面に加工を施す加工具と、加工されるウエーハの面との接触圧を均一にすることができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの面を加工する加工装置であって、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引保持部と、該吸引保持部の外周を囲繞する枠体と、該枠体に形成され吸引源に連通する連通路と、を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの面に接触して加工を施す加工具を備えた加工手段と、を少なくとも含み、該吸引保持部は、吸引孔が形成された基台と、該基台に配設されウエーハを支持する複数の圧電素子と、各圧電素子に電圧を印加して各圧電素子を該保持面に対して垂直方向に膨張させる電圧印加手段と、該電圧印加手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成され、該制御手段は、該吸引保持部に保持されたウエーハに該加工具を接触させて各圧電素子から出力される電圧を各圧電素子に対応して記憶する出力電圧記憶部と、該出力電圧記憶部に記憶された電圧値の最大値を求め、該最大値から該出力電圧記憶部に記憶された電圧値を差し引いて印加電圧を求める算出部と、該印加電圧を各圧電素子に対応して印加すべき電圧として記憶する印加電圧記憶部と、を備え、該印加電圧記憶部に記憶された電圧で該電圧印加手段を制御する加工装置が提供される。
【０００９】
該加工装置は、該加工手段は、該加工具としてウエーハの面を研磨する研磨パッドを回転可能に備えた研磨手段を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に基づき構成される加工装置は、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引保持部と、該吸引保持部の外周を囲繞する枠体と、該枠体に形成され吸引源に連通する連通路と、を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの面に接触して加工を施す加工具を備えた加工手段と、を少なくとも含み、該吸引保持部は、吸引孔が形成された基台と、該基台に配設されウエーハを支持する複数の圧電素子と、各圧電素子に電圧を印加して各圧電素子を該保持面に対して垂直方向に膨張させる電圧印加手段と、該電圧印加手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成され、該制御手段は、該吸引保持部に保持されたウエーハに該加工具を接触させて各圧電素子から出力される電圧を各圧電素子に対応して記憶する出力電圧記憶部と、該出力電圧記憶部に記憶された電圧値の最大値を求め、該最大値から該出力電圧記憶部に記憶された電圧値を差し引いて印加電圧を求める算出部と、該印加電圧を各圧電素子に対応して印加すべき電圧として記憶する印加電圧記憶部と、を備え、該印加電圧記憶部に記憶された電圧で該電圧印加手段を制御するので、厚みが不均一で、表面にウネリがある場合であっても、ウエーハの加工面と加工具との接触圧力が均一になり、ウエーハの面を均一な接触圧で加工することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る研磨装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示される研磨装置のチャックテーブルの一部拡大斜視図である。
【図３】図２に示されるチャックテーブルのＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１に示す研磨装置を用いてウエーハを研磨する手順を説明するための、一部拡大斜視図である。
【図５】ウエーハに加工具を押圧した際に各圧電素子１１０が出力し、出力電圧記憶部に記憶される出力電圧値の一部を抜粋して示すイメージ図である。
【図６】印加電圧記憶部に記憶される印加電圧値の一部を抜粋して示すイメージ図である。
【図７】印加電圧記憶部に記憶された印加電圧値を各圧電素子に印加して実施される研磨加工を示す一部拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る加工装置について添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１に示す加工装置は、ウエーハの裏面を研磨する研磨装置１である。研磨装置１は、図に示すように、装置ハウジング２を備えている。この装置ハウジング２は、略直方体形状の主部２１と、主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、加工手段としての研磨ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１４】
研磨ユニット３は、移動基台３１と移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４、及び研磨パッド５を備えている。移動基台３１は、直立壁２２に配設された一対の案内レール２３、２３と摺動可能に係合するように構成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２３、２３に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には、前方に突出した支持部を介してスピンドルユニット４が取り付けられる。
【００１５】
スピンドルユニット４は、スピンドルハウジング４１と、スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、回転スピンドル４２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ４３とを備えている。スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２は、下方側の端部がスピンドルハウジング４１の下端から突出するように配設され、該端部には、ホイールマウント４４が設けられている。このホイールマウント４４の下面には、研磨パッド５が取り付けられる。回転スピンドル４２、サーボモータ４３、ホイールマウント４４の内部には、上下方向に貫通するスラリー供給路４６が形成されており、サーボモータ４３の上端部には、スラリー供給路４６に連通するスラリー投入口４５が形成されている。
【００１６】
研磨パッド５を、図１の左上方に下面が見える状態で示す。研磨パッド５は、ホイールマウント４４にボルトで固定される基台５１と、研磨シート５２とから構成される。基台５１は、ホイールマウント４４と同様の円板形状であり、たとえばアルミ合金で構成される。研磨シート５２は、たとえば発泡ウレタンシートで構成され、基台５１の下面に両面テープ等の接着手段により接着される。研磨シート５２の表面には、研磨加工時に供給されるスラリーＳが研磨シート５２の表面全体に行き渡るようにするための細溝５２ａが格子状に形成されている。研磨シート５２の中央には、スラリー供給孔５３が形成されており、スラリー投入口４５から投入されるスラリーＳは、スラリー供給路４６を介して、このスラリー供給孔５３から供給される。研磨シート５２は、所定時間使用された後、基台５１から剥がされ、新しい研磨パッド５２に交換することができる。
【００１７】
図示の研磨装置１は、研磨ユニット３を一対の案内レール２３、２３に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動させる研磨ユニット送り機構６を備えている。この研磨ユニット送り機構６は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド６１、雄ねじロッド６１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ６２を備え、移動基台３１の背面に備えられた図示しない雄ねじロッド６１の軸受部材等から構成される。このパルスモータ６２が正転すると研磨ユニット３が下降させられ、パルスモータ６２が逆転すると研磨ユニット３が上昇させられる。
【００１８】
上記ハウジング２の主部２１には、被加工物としての板状物（たとえば半導体のウエーハ。）を保持する保持手段としてのチャックテーブル機構７が配設されている。チャックテーブル機構７は、チャックテーブル７１と、チャックテーブル７１の周囲を覆うカバー部材７２と、カバー部材７２の前後に配設された蛇腹手段７３と、を備えている。装置ハウジング２の上面で、蛇腹手段７３が配設される領域の近傍には、チャックテーブル７１上に保持されるウエーハに供給されて研磨加工に使用されたあとのスラリーＳを回収するための回収孔９が形成される。
【００１９】
チャックテーブル７１は、図示しない回転駆動手段によって回転可能に構成されると共に、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域７１ａと研磨パッド５と対向する研磨域７１ｂとの間（矢印Ｘで示すＸ軸方向）で移動させられる。
【００２０】
図２、及び図３を参照しながら、チャックテーブル７１の構成についてさらに詳細に説明する。図２には、チャックテーブル７１を、チャックテーブル機構７のカバー部材７２、及び蛇腹手段７３を省略して斜視図で示している。チャックテーブル７１は、ウエーハを吸引保持するための吸引保持部７５と、吸引保持部７５の外周を囲繞する枠体７６と、枠体７６の下面中心部から下方に延びる軸部７７を備えている。軸部７７の内部には、枠体７６内の後述する空間部７６ａを図示しない吸引源に連通する連通路７７ａが形成されている。軸部７７は、図示しない駆動用モータに接続され、チャックテーブル７１は、所定の回転速度で駆動される。
【００２１】
図３に、図２で示すチャックテーブル７１のＡ−Ａ断面を示す。図３に示すように、枠体７６に囲繞されて保持される吸引保持部７５は、基台１００と、基台１００上に保持される複数の圧電素子１１０と、を備えており、圧電素子１１０の上面が、ウエーハを保持する保持面１１１を構成する。基台１００は、枠体７６に囲繞される円盤形状をなしており、枠体７６の内部に形成され空間部７６ａと外部とを連通する吸引孔１０１が複数形成されている。空間部７６ａは、連通路７７ａと接続されており、隣接する圧電素子１１０間に形成される空隙１１２と、基台１００の吸引孔１０１を介して保持面１１１側に吸引作用を生じさせる。本実施形態の圧電素子１１０は、加えられた力に応じて電圧を発生すると共に、印加される電圧に応じて垂直方向に膨張（厚みが変化）するものとして周知の構成であり、たとえば、１μｍ押し下げられることにより１Ｖの電圧を発生し、１Ｖの電圧が印加さえることにより１μｍ膨張する。各圧電素子１１０には、基台１００を介して電圧を印加、又は検出するための電圧線１２１と、接地（アース）用のアース線１２２が接続される。
【００２２】
図２、及び図３から理解されるように、電圧線１２１は、吸引保持部７５を構成する圧電素子１１０に対応して個々に配設されるものであり、アース線１２２は、各圧電素子１１０に共通する線である。チャックテーブル７１は回転するように構成されているため、軸部７７には、個々の電圧線１２１のそれぞれに接続される回転接点１２１Ａ、及びアース線１２２に接続される回転接点１２２Ａが配設される。なお、図では省略しているが、電圧線１２１は、吸引保持部７５に配設される各圧電素子１１０の全てに対応して配設される。
【００２３】
回転接点１２１Ａ、及び１２２Ａが配設されたチャックテーブル７１の軸部７７に隣接して、回転接点１２２Ａに接する接点１２、及び回転接点１２１Ａに接する接点１３が配設される。接点１２はアースに接続され、接点１３は配線１３１を介して制御手段１０に接続される。上記した接点１２、及び接点１３から圧電素子１１０まで形成される回路が、本実施形態の電圧印加手段を構成し、それと同時に、圧電素子１１０が出力する電圧を検出する電圧検出手段も構成する。
【００２４】
制御手段１０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている。制御手段１０には、少なくとも圧電素子１１０から出力される電圧値が、該電圧検出手段を介して入力され、制御手段１０は、チャックテーブル７１を移動させる移動手段（図示は省略する。）、及び上記電圧印加手段を制御する。
【００２５】
図２に示すように、制御手段１０には、複数の圧電素子１１０から出力される出力電圧値を、各圧電素子１１０が配設された各Ｘ−Ｙ位置に対応して記憶する出力電圧記憶部１０ａが設定される。さらに、制御手段１０には、出力電圧記憶部１０ａに記憶された各Ｘ−Ｙ位置の出力電圧値を参照することによって、出力電圧記憶部１０ａに記憶された各出力電圧値の中で最も大きい最大値を求め、該最大値から出力電圧記憶部１０ａに記憶された出力電圧値を差し引いて、各圧電素子１１０に印加する印加電圧を算出する算出部１０ｂと、算出部１０ｂにおいて算出された印加電圧値を各Ｘ−Ｙ位置に対応した印加電圧として記憶する印加電圧記憶部１０ｃと、を備える。
【００２６】
制御手段１０は、上記した印加電圧記憶部１０ｃに記憶された印加電圧値に基づいて、電圧印加手段を制御することで、各圧電素子１１０が膨張する量を制御し、吸引保持部７５の保持面１１１の高さを調整することができる。
【００２７】
本実施形態に係る研磨装置１は、概ね上記したように構成されており、以下、上記した研磨装置１を用いてウエーハを研磨する手順について図４〜図７を参照しながら説明する。
【００２８】
研磨作業を実施する作業者は、被加工物であるウエーハＷのデバイスが形成された表面Ｗａ側に図示しない保護テープを貼着し、図１で示された被加工物載置域７１ａに移動されたチャックテーブル７１上に、ウエーハＷの裏面Ｗｂ側を上にして載置する（図４（ａ）を参照。）。次いで、図示しない吸引手段を作動することによって、軸部７７の連通路７７ａを介してウエーハＷを吸引保持する。
【００２９】
次に、制御手段１０は、図示しない移動手段を作動し、チャックテーブル７１を被加工物載置域７１ａから移動して研磨域７１ｂに位置付けることにより、研磨パッド５の直下にチャックテーブル７１に吸引保持されたウエーハＷを位置付ける。この状態では、平面視で、研磨パッド５の中心と、チャックテーブル７１の中心とをずらし（偏心し）、且つ研磨パッド５が吸引保持部７５全体を覆うように位置付ける。上記したように、チャックテーブル７１の吸引保持部７５は、複数の圧電素子１１０により構成されており、図５の上方に示すように、各圧電素子１１０は、チャックテーブル７１上のＸ−Ｙ座標軸でそのＸ−Ｙ位置が特定されるように配設されている。チャックテーブル７１が被加工物載置域７１ａから研磨域７１ｂに移動する際には、各圧電素子１１０には電圧は印加されておらず、各圧電素子１１０によって構成される保持面１１１は均一の高さになっている。なお、図５は、チャックテーブル７１上にウエーハＷが載置されている状態を示しており、チャックテーブル７１の吸引保持部７５に配設された圧電素子１１０を点線で示し、ウエーハＷの表面側に形成されたデバイスは、説明の都合上省略している。
【００３０】
上記したように、研磨パッド５の直下にチャックテーブル７１を位置付けたならば、図４（ｂ）に示すように、研磨パッド５を下降し、研磨シート５２をウエーハＷの裏面Ｗｂ側全体に対して、たとえば、１００Ｎの力で押圧し、ウエーハＷの裏面Ｗｂに対して均一な圧力を加える（図４（ｃ）を参照。）。チャックテーブル７１の吸引保持部７５に配設された各圧電素子１１０は、上記したように、加えられた力に応じた電圧が発生するものであることから、ウエーハＷの厚みが均一でないことによって、裏面Ｗｂにウネリが存在している場合は、各圧電素子１１０に、このウネリに起因する異なる電圧が発生する。各圧電素子１１０において異なる電圧が発生するイメージ図を図５に示す。図５の下方に示す表には、吸引保持部７５上のＸ−Ｙ位置と、各Ｘ−Ｙ位置に対応する圧電素子１１０において発生した出力電圧値（Ｖ）が示されている。例えば、ウエーハＷの厚みが大きいＸ−Ｙ位置（１３−１１）にある圧電素子１１０には、大きな力が掛かるため、１０Ｖの電圧が発生する。また、ウエーハＷの厚みが小さいＸ−Ｙ位置（９−１）にある圧電素子１１０では、１Ｖの電圧が発生する。各圧電素子１１０において発生した電圧は、電圧線１２１、回転接点１２１Ａ、接点１３、及び配線１３１を介して、制御手段１０に入力される。図５の下方に示す電圧は、説明の都合上、一点鎖線で示す領域の圧電素子１１０において発生した電圧値を示すものであるが、実際は、チャックテーブル７１上の全ての圧電素子１１０に対応して電圧値が出力される。
【００３１】
なお、研磨シート５２の中心には、スラリーＳの供給孔５３が配設されているため、研磨パッド５をウエーハＷの裏面Ｗｂ側全体に押圧して均一な圧力を加えても、供給孔５３部分に位置する圧電素子１１０では、研磨パッド５を押圧することに伴う電圧が正確に発生しないことが想定される。その場合は、研磨パッド５をウエーハＷの裏面Ｗｂ側に押圧し出力電圧値を検出した後、一旦研磨パッド５を上昇させて、チャックテーブル７１を所定角度だけ回転させて、再び、研磨パッド５を下降させて、研磨パッド５をウエーハＷの裏面Ｗｂ側に押圧し、各圧電素子１１０から電圧を出力させる。上記したように、研磨パッド５と、チャックテーブル７１とは、偏心させられていることから、このようにしてチャックテーブル７１の角度を変更して、複数回各圧電素子１１０から電圧値を出力させ、極端に低い出力電圧値を除外することによって、ウエーハＷ全体のウネリによって生じる出力電圧値を正確に検出することができる。出力電圧値の検出方法は、これに限定されず、チャックテーブル７１の中心に対して、研磨パッド５の中心を偏心させて、研磨パッド５を下降して所定の圧力、たとえば１００Ｎの力で押圧させた上で、研磨パッド５、及びチャックテーブル７１を回転させながら、チャックテーブル７１上の吸引保持部７５に均等に圧力を与え、その際に発生する各圧電素子１１０における出力電圧値を検出してもよい。
【００３２】
上記したように、各圧電素子１１０によって出力された出力電圧値（Ｖ）を検出したならば、各圧電素子１１０のＸ−Ｙ位置に対応させて制御手段１０の出力電圧記憶部１０ａに記憶する。各圧電素子１１０によって出力された出力電圧値を出力電圧記憶部１０ａに記憶したならば、制御手段１０に設定された算出部１０ｂが、出力電圧記憶部１０ａに記憶された出力電圧値の中における最大値を求める。たとえば、本実施形態では、図５の下方に示した表中に点線で囲むことによって示す１３−１１位置において検出された１０Ｖが最大値である。さらに、算出部１０ｂは、この最大値（１０Ｖ）から、各圧電素子１１０のＸ−Ｙ位置に対応して記憶された出力電圧値を差し引き、図６の下方側に示すように、各Ｘ−Ｙ位置の圧電素子１１０に対して印加すべき印加電圧を算出する。図６には、図５に示した各圧電素子１１０が出力した出力電圧値と、上記最大値とに基づき演算される印加電圧値を具体的に示しており、演算された印加電圧値は、制御手段１０に設定される印加電圧記憶部１０ｃに記憶される。より具体的には、図６に示すように、たとえば、Ｘ−Ｙ位置が７−１で特定される位置の圧電素子１１０では、当該位置で出力された出力電圧値が１Ｖであったことから、印加電圧値＝１０（Ｖ）−１（Ｖ）＝９（Ｖ）であり、Ｘ−Ｙ位置が１０−３で特定される位置の圧電素子１１０では、当該位置で出力された出力電圧値が４Ｖであったことから、印加電圧値＝１０（Ｖ）−４（Ｖ）＝６（Ｖ）である。
【００３３】
各圧電素子１１０に印加される印加電圧値が演算され、印加電圧記憶部１０ｃに記憶されたならば、図７に示すように、制御手段１０は、研磨パッド５を、所定の圧力、たとえば１００Ｎの力で、ウエーハＷに押圧しつつ、研磨シート５２とウエーハＷの境界部に対してスラリーＳを供給しながら、図示しない回転駆動手段を駆動してチャックテーブル７１を、たとえば、矢印Ｒ１で示す方向に３００ｒｐｍの回転速度で回転する。さらに、制御手段１０は、研磨パッド５を、たとえば、矢印Ｒ２で示す方向に６０００ｒｐｍの回転速度で回転する。そして、この際、制御手段１０の印加電圧記憶部１０ｃに記憶された印加電圧値に基づいて電圧印加手段が制御され、各圧電素子１１０のそれぞれに、印加電圧記憶部１０ｃに記憶された印加電圧値が印加される。これにより、研磨されるウエーハＷの高さがウエーハＷ表面のウネリに応じて調整され、ウエーハＷの裏面Ｗｂの高さが均一になるように調整される。その結果、研磨パッド５と、ウエーハＷの接触圧力が均一化された状態で研磨が実施され、ウエーハＷの裏面１０ｂの面の粗さが均一になる。このようにして研磨加工が施された後のウエーハＷは、適宜洗浄工程等の次工程に搬送される。なお、図１には示されていないが、研磨装置１には、加工前、加工後のウエーハＷを収容するカセットを載置するカセットテーブル、カセットから搬出されたウエーハＷの位置合わせを行う位置合わせテーブル、加工後のウエーハＷを洗浄する洗浄手段、及びそれらの間においてウエーハＷを搬送する搬送手段等が備えられていてもよい。
【００３４】
上記した実施形態では、加工手段としてウエーハＷを研磨する研磨ユニット３を備えた研磨装置１の例を提示したが、本発明はこれに限定されず、特許文献２に示されるような研削装置に適用してもよい。研削装置には、たとえば、加工手段として、研削砥石が環状に配設された研削ホイールを有する研削手段が備えられる。該研削装置においては、上記研磨装置１と同様に、チャックテーブルの吸引保持部に、複数の圧電素子が配設される。研削加工を実施するに際しては、該研削ホイールの中心がチャックテーブルに保持されたウエーハの中心に対して偏心するように位置付けられ、該研削ホイールを下降させることで、たとえば、５０Ｎの力でウエーハを押圧する。該研削砥石でウエーハを押圧することにより、各圧電素子から電圧を出力させたならば、出力された電圧値を出力電圧記憶部に記憶する。上記した研削ホイールは、研削砥石が環状に配設されたものであり、吸引保持部の一部の圧電素子にしか電圧を生じさせることができないことから、その後、研削ホイールを一旦上昇させてチャックテーブルを所定の角度(たとえば、５°）だけ回転させて、再び研削ホイールを下降して、ウエーハを５０Ｎの力で押圧し、他の圧電素子から電圧を出力させる。このような動作を間欠的に繰り返すことで、全ての圧電素子から電圧を出力させて、出力電圧記憶部に記憶する。このようにして、各圧電素子からウエーハのウネリに伴う電圧を出力させて、出力電圧値を記憶したならば、上記した研磨装置１と同様に、算出部によって、出力電圧値の最大値を求めると共に、各圧電素子に印加すべき印加電圧値を演算して印加電圧記憶部に記憶し、印加電圧記憶部に記憶された印加電圧値に基づき、各圧電素子に電圧を印加して研削加工を実施する。これにより、吸引保持部に保持されるウエーハＷの高さを調整し、ウエーハＷの裏面側を均等に研削加工することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１：研磨装置
２：装置ハウジング
３：研磨ユニット
３１：移動基台
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：サーボモータ
４４：ホイールマウント
４６：スラリー供給路
５：研磨パッド
５１：基台
５２：研磨シート
５３：スラリー供給孔
７：チャックテーブル機構
７１：チャックテーブル
７２：カバー部材
７３、７４：蛇腹手段
７５：吸引保持部
７６：枠体
７６ａ：空間部
７７：軸部
７７ａ：連通路
８：厚み検出手段
１０：制御手段
１０ａ：出力電圧記憶部
１０ｂ：算出部
１０ｃ：印加電圧記憶部
１２、１３：接点
１００：基台
１０１：吸引孔
１１０：圧電素子
１１１：保持面
１２１：電圧線
１２１Ａ、１２２Ａ：回転接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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