(57)【要約】【課題】ボイドを内蔵せず、導電性および放熱性に優れたビア導体を有する配線基板、および該配線基板を容易に且つ低コストで製造できる製造方法を提供する。【解決手段】対向する表面３と裏面４を有するセラミック絶縁板２と、該表面３と裏面４との間を該絶縁板２の厚み方向に沿って直線状に貫通するビアホール５と、該ビアホール５の内側に形成されたビア導体６，６ａとを備え、該ビア導体６，６ａは、ビアホール５の内壁面に沿って形成された筒形状のメタライズ部７，７ａと、ビアホール５の軸方向に沿ってメタライズ部７，７ａの内周側に充填された金属部１０，１０ａと、を有しており、メタライズ部７，７ａは、ビアホール５の軸方向に垂直な方向からの側面視において、ビアホール５の軸方向における中央の位置、該中央の位置よりも上記絶縁板２の表面３側、あるいは、裏面４側の位置の何れかで、ビアホール５の径方向の厚みが他の位置の厚みよりも大きくされている、配線基板１。【選択図】  図２
2019175929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する表面および裏面を有するセラミック絶縁板と、
上記絶縁板の表面と裏面との間を該絶縁板の厚み方向に沿って直線状に貫通するビアホールと、
上記ビアホールの内側に形成されたビア導体と、を備えた配線基板であって、
上記ビア導体は、上記ビアホールの内壁面に沿って形成された筒形状のメタライズ部と、上記ビアホールの軸方向に沿って前記メタライズ部の内周側に充填された金属部と、を有しており、
上記メタライズ部は、上記ビアホールの軸方向に垂直な方向からの側面視において、上記ビアホールの軸方向における中央の位置、該中央の位置よりも上記絶縁板の表面側の位置、あるいは、該中央の位置よりも上記絶縁板の裏面側の位置の何れかで、上記ビアホールの径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きくされている、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記ビアホールは、径方向の形が円形状で且つ全体が円柱形状であるか、あるいは、径方向の形が長円形状で且つ全体が長円柱形状である、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
対向する表面および裏面を有するセラミック絶縁板と、該絶縁板の表面と裏面との間を該絶縁板の厚み方向に沿って貫通するビアホールと、該ビアホールの内側に形成されたビア導体と、を備えた配線基板の製造方法であって、
セラミックグリーンシートに対し打ち抜き加工を行って、該グリーンシートにおいて対向する表面と裏面との間に、軸方向が当該グリーンシートの厚み方向に沿ったビアホールを形成するビアホール形成工程と、
上記ビアホールにおける表面側端部の開口部を含む上記グリーンシートの表面に対し、導電性ペーストを印刷して、上記グリーンシートの裏面側から上記ビアホール内を吸引した後、該ビアホールにおける裏面側端部の開口部を含む上記グリーンシートの裏面に対し、別の導電性ペーストを印刷し且つ上記グリーンシートの表面側から吸引して、上記ビアホールの軸方向における中央の位置、あるいは、該中央の位置よりも前記表面側の位置または前記裏面側の位置の何れかにおいて、上記ビアホールの径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きく且つ全体が筒形状である未焼成のメタライズ部を形成する工程と、
上記ビアホールの内側に上記未焼成のメタライズ部を有する上記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
上記焼成工程により焼成されたメタライズ部の内側に対し、電解金属メッキを施して、上記ビアホールの軸方向に沿い且つ上記メタライズ部の内周側に金属部を充填して形成するメッキ工程と、を含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記メタライズ部を形成する工程において、前記グリーンシートの裏面側からの前記ビアホール内の吸引と、前記グリーンシートの表面側からの前記ビアホール内の吸引とによる負圧力を相違させることにより、上記ビアホールの軸方向における前記中央の位置よりも前記グリーンシートの表面側の位置または裏面側の位置において、径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きい未焼成のメタライズ部を形成する、
ことを特徴とする請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記メッキ工程は、前記焼成されたメタライズ部の内側に対し、予め第１電解金属メッキにより下地金属層を形成し、該下地金属層の内壁面に対し、更に第２電解金属メッキを施して前記金属部を形成する、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低抵抗で且つ放熱性に優れた太径のビア導体を有する配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、スルーホール導体（ビア導体）の信頼性を高めるため、樹脂からなる絶縁性基板の第１面と第２面との双方からレーザーを個別に照射して、それぞれの前記面に開口するテーパー状の孔を連通させて、厚み方向の中央付近が縮径した鼓形状の貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁面と共に上記第１面および第２面に沿って無電解銅めっき層を形成した後、かかる無電解銅めっき層の上に電解銅めっき層を形成することによって、上記貫通孔内に鼓形状のスルーホール導体を形成すると共に、該スルーホール導体と接続され且つ上記第１面および第２面に沿った第１導体層および第２導体層を形成してなるプリント配線板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記プリント配線板によれば、絶縁性基板の厚み方向における中間付近で上記貫通孔の最小径部が位置しているため、該貫通孔内に充填される電解銅めっき層中にボイドが残留しにくくなるので、スルーホール導体の信頼性が高められる。
【０００３】
しかし、前記プリント配線板のように、絶縁性基板の厚み方向における中間付近が最小径部となる貫通孔を形成するためには、該絶縁性基板の第１面および第２面の開口部付近を過度に広く形成する必要があるので、該第１面および第２面における表面配線などの配置が不用意に制限される、という問題があった。
しかも、上記貫通孔を得るため、上記絶縁性基板の第１面側および第２面側から２回に亘り同心となるようにレーザー照射を行う必要があるので、煩雑なレーザー加工による工数と加工時間が嵩み且つコスト高を招く、という問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２１３２９６号公報（第１〜１０頁、図１〜６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、ボイドを内蔵せず、且つ導電性および放熱性に優れたビア導体を有する配線基板、および該配線基板を容易に且つ低コストで製造できる製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、セラミック絶縁板の対向する表面と裏面との間における厚み方向に沿って直線状のビアホールを形成し、且つ該ビアホールの内壁面に沿って、当該ビアホールの軸方向における中央の位置、該中央の位置よりも上記表面側あるいは裏面側の何れかの位置に、径方向における厚みを他の位置の厚みよりも大とした筒形状のメタライズ部を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、対向する表面および裏面を有するセラミック絶縁板と、該絶縁板の表面と裏面との間を該絶縁板の厚み方向に沿って直線状に貫通するビアホールと、該ビアホールの内側に形成されたビア導体と、を備えた配線基板であって、前記ビア導体は、上記ビアホールの内壁面に沿って形成された筒形状のメタライズ部と、上記ビアホールの軸方向に沿って前記メタライズ部の内周側に充填された金属部と、を有しており、上記メタライズ部は、上記ビアホールの軸方向に垂直な方向からの側面視において、上記ビアホールの軸方向における中央の位置、該中央の位置よりも上記絶縁板の表面側の位置、あるいは、該中央の位置よりも上記絶縁板の裏面側の位置の何れかで、上記ビアホールの径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きくされている、ことを特徴とする。
【０００７】
前記配線基板によれば、以下の効果（１）乃至（３）が得られる。
（１）前記ビアホールは、セラミック絶縁板の表面と裏面との間を厚み方向に沿って直線状に貫通する形態で良く、厚み方向の中央付近が縮径している前記鼓形状の貫通孔のように、上記絶縁板の表面および裏面の開口部が過度に大きくならないので、前記表面や裏面に形成すべき表面配線や裏面配線が制限されにくくなり、設計の自由度を高めることができる。
（２）前記ビアホールは、製造時において、セラミックグリーンシートを打ち抜き加工することによる簡単で短時間の工程により形成されているので、前記配線基板を効率良く低コストで提供することが可能となる。
（３）電気的に低抵抗で且つ放熱性に優れたビア導体を含む配線基板にできる。
【０００８】
尚、前記絶縁板を構成するセラミックは、例えば、アルミナなどの高温同時焼成セラミック、あるいは、例えば、ガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックである。
また、前記絶縁板は、単一のセラミック層からなる形態、あるいは複数のセラミック層を積層してなる形態の双方を含む。後者による形態の場合、前記セラミック層同士間には内層配線が形成され、該内層配線は、前記ビア導体のメタライズ部と電気的に接続される。
更に、前記メタライズ部は、前記セラミック絶縁板が高温同時焼成セラミックの場合には、主にタングステン（以下、単にＷと略記する）あるいはモリブデン（以下、単にＭｏと略記する）からなり、前記絶縁板が低温同時焼成セラミックの場合には、主に銅（Ｃｕ）あるいは銀（Ａｇ）からなる。
また、前記メタライズ部は、前記ビアホールにおける両端の開口部を囲む前記絶縁板の表面および裏面の少なくとも一方に沿って形成された配線（例えば、表面配線など）と接続されていても良い。
更に、前記「中央の位置」とは、前記ビアホールの軸方向に沿った中央のみの位置と共に、当該位置の付近も含んでいる。
加えて、前記金属部も、前記ビアホールにおける両端の開口部を囲む前記絶縁板の表面および裏面の少なくとも一方に沿って形成された配線（例えば、表面配線など）と接続されていても良い。
【０００９】
また、本発明には、前記ビアホールは、径方向の形が円形状で且つ全体が円柱形状であるか、あるいは、径方向の形が長円形状で且つ全体が長円柱形状である、配線基板（請求項２）も含まれる。
上記配線基板によれば、前記ビアホールにおける径方向の形が円形状で且つ全体が円柱形状であるか、あるいは、径方向の形が長円形状で且つ全体が長円柱形状であるので、前記絶縁板における所望の位置ごとに応じて、外形が上記円柱形状あるいは長円柱形状に倣った前記筒形状のメタライズ部と、これらの内周側に充填された金属部とからなり、且つボイドを内蔵しないビア導体を有している。従って、前記効果（１），（２）を確実に得ることが可能となる。
【００１０】
一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項３）は、対向する表面および裏面を有するセラミック絶縁板と、該絶縁板の表面と裏面との間を該絶縁板の厚み方向に沿って貫通するビアホールと、該ビアホールの内側に形成されたビア導体と、を備えた配線基板の製造方法であって、セラミックグリーンシートに対し打ち抜き加工を行って、該グリーンシートにおいて対向する表面と裏面との間に、軸方向が当該グリーンシートの厚み方向に沿ったビアホールを形成するビアホール形成工程と、前記ビアホールにおける表面側端部の開口部を含む上記グリーンシートの表面に対し、導電性ペーストを印刷して、上記グリーンシートの裏面側から上記ビアホール内を吸引した後、該ビアホールにおける裏面側端部の開口部を含む上記グリーンシートの裏面に対し、別の導電性ペーストを印刷し且つ上記グリーンシートの表面側から吸引して、上記ビアホールの軸方向における中央の位置、あるいは、該中央の位置よりも前記表面側の位置または前記裏面側の位置の何れかにおいて、上記ビアホールの径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きく且つ全体が筒形状である未焼成のメタライズ部を形成する工程と、上記ビアホールの内側に上記未焼成のメタライズ部を有する上記セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、該焼成工程により焼成されたメタライズ部の内側に対し、電解金属メッキを施して、上記ビアホールの軸方向に沿い且つ上記メタライズ部の内周側に金属部を充填して形成するメッキ工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１１】
前記配線基板の製造方法によれば、以下の効果（４），（５）が得られる。
（４）前記ビアホールは、前記グリーンシートを打ち抜き加工することで形成できるので、前記配線基板を比較的簡単な工程によって、効率良く且つ低コストにより製造することができる。
（５）前記メタライズ部は、前記グリーンシートに設けたビアホールの表面側と裏面側とに対し、導電性ペーストの印刷と該ビアホールの反対側の開口部からの吸引とを交互に繰り返すことで、上記グリーンシートの厚み方向における中央の位置、あるいは該中央の位置よりも表面側または裏面側の位置の何れかにおいて、径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きな筒形状の前記メタライズ部を確実に形成できる。その結果、前記メッキ工程において、該メタライズ部の内周側にボイドを内蔵しない金属部を確実且つ容易に形成することが可能となる。従って、ボイドを内蔵していないビア導体を有する前記配線基板を効率良く低コストで製造することが可能となる。
【００１２】
また、本発明には、前記メタライズ部を形成する工程において、前記グリーンシートの裏面側からの前記ビアホール内の吸引と、前記グリーンシートの表面側からの前記ビアホール内の吸引とによる負圧力を相違させることにより、上記ビアホールの軸方向における前記中央の位置よりも前記グリーンシートの表面側の位置または裏面側の位置において、径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きい未焼成のメタライズ部を形成する、配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記グリーンシートの裏面側からの前記ビアホール内の吸引と、前記グリーンシートの表面側からの前記ビアホール内の吸引とによる負圧力を互いに相違させることで、上記ビアホールの軸方向における前記中央の位置よりも前記グリーンシートの表面側の位置または裏面側の位置において、径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きい前記メタライズ部を形成できる。例えば、前記絶縁板の表面側に該表面を底面とするキャビティを有する形態の配線基板である場合、径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きい位置を比較的上記表面側になるように、前記負圧力を相違させることによって、追って施される前記メッキ工程におけるメッキ液の流動速度の差を比較的容易に整合させることが可能となる。
従って、前記効果（４）を確実に得ることが可能となる。
【００１３】
更に、本発明には、前記メッキ工程は、前記焼成されたメタライズ部の内側に対し、予め第１電解金属メッキにより下地金属層を形成し、該下地金属層の内壁面に対し、更に第２電解金属メッキを施して前記金属部を形成する、配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、上記メッキ工程では、上記メタライズ部の内側に下地金属層を形成した後、該下地金属層の内壁面上に前記金属部を形成するので、例えば、下地金属層を所定厚さのニッケル層とすることにより、該ニッケル層の上に電解銅メッキによるボイドのない銅からなる前記金属部を、比較的短時間で効率良く形成することができる。従って、前記効果（４）を一層確実に得ることができる。
尚、前記配線基板の製造方法は、多数個取りの形態により行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による一形態の配線基板を示す垂直断面図。
【図２】（Ａ）は上記配線基板のビア導体付近を示す部分拡大断面図、（Ｂ）は異なる形態のビア導体付近を示す（Ａ）と同様な断面図。
【図３】（Ａ）乃至（Ｈ）は図２（Ａ）のビア導体を含む配線基板の各製造工程を示す概略図。
【図４】（Ａ）乃至（Ｆ）は図２（Ｂ）のビア導体を含む配線基板の各製造工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の配線基板１を示す垂直断面図である。
上記配線基板１は、図１に示すように、対向する表面３および裏面４を有するセラミック絶縁板２と、該絶縁板２の表面３と裏面４との間を厚み方向に沿って直線状に貫通する複数のビアホール５と、該ビアホール５ごとの内側に形成された複数のビア導体６と、を備えている。
上記セラミック絶縁板２は、例えば、アルミナなどの単一のセラミック層からなっている。また、上記ビアホール５は、平面視が円形状で且つ全体が円柱形状を呈している。更に、上記ビア導体６は、上記ビアホール５の内壁面に沿って形成された円筒形状（筒形状）のメタライズ部７と、該メタライズ部７の内周側で且つ上記ビアホール５の軸方向に沿って形成された金属部１０と、を有している。尚、上記メタライズ部７は、ＷあるいはＭｏからなり、上記金属部１０は、銅あるいは銀からなる。
【００１６】
また、前記配線基板１は、図１に示すように、前記絶縁板２の表面３に、前記メタライズ部７ごとの上端部から該表面３に沿って延びた複数の表面配線１３が該表面３の中央側に向かって形成されている。該表面配線１３ごとの先端側には、電極パッド１８が個別に形成され、該電極パッド１８の上方には、追って図示しないハンダを介してＩＣチップや発光素子などの電子部品１９が搭載される。
更に、上記絶縁板２の裏面４には、前記メタライズ部７ごとの下端部から該裏面４に沿って外側に延びた複数の外部接続端子１４が形成されている。該外部接続端子１４は、本配線基板１を実装するプリント基板などの図示しないマザーボードとの導通に用いられる。
尚、上記表面配線１３、外部接続端子１４、および電極パッド１８もＷあるいはＭｏからなり、これらの外部露出面と、前記金属部１０の両端面には、ニッケル層を介して極薄の金層（何れも図示せず）が被覆されている。
【００１７】
前記メタライズ部７は、図２（Ａ）に示すように、前記ビアホール５の軸方向に垂直な方向からの側面視（垂直断面視）において、該ビアホール５の軸方向における中央の位置が、前記絶縁板２の表面３側の位置（他の位置）９および裏面４側の位置（他の位置）９よりも、上記ビアホール５の径方向の厚みが大きい厚肉部８とされている。換言すると、かかるメタライズ部７の内周側には、前記厚肉部８に囲まれた最小径部１１と、上記ビアホール５における両端の開口部ごとに位置する上下一対の最大径部１２とを有していると共に、側面視で鼓形状を呈し且つ図２（Ａ）で上下が対称な金属部１０が充填されて形成されている。
上記メタライズ部７の内周面と金属部１０の外周面との間には、ニッケルからなる下地金属層１５がほぼ一定の厚みで形成されている。該下地金属層１５は、上記金属層１０を後述するメッキ工程で施す電解銅メッキによって形成する際の下地金属層として用いられたものである。
【００１８】
図２（Ｂ）は、異なる形態のビア導体６ａ付近を示す前記同様の断面図である。
上記ビア導体６ａを構成するメタライズ部７ａは、図２（Ｂ）に示すように、前記ビアホール５の軸方向における中央の位置よりも前記絶縁板２のやや裏面４側の位置が、該中央の位置（他の位置）、前記絶縁板２の表面３側の位置（他の位置）９、および裏面４側の位置（他の位置）９よりも、上記ビアホール５の径方向の厚みが大きい厚肉部８とされている。換言すると、かかるメタライズ部７ａの内周側には、前記と同じ銅からなり、前記厚肉部８に囲まれた最小径部１１と、上記ビアホール５における両端の開口部ごとに位置する上下一対の最大径部１２とを含むと共に、側面視で若干裏面４側の位置を最小径部１１とする上下が非対称な鼓形状を呈する金属部１０ａが充填されている。
【００１９】
尚、図２（Ｂ）で示すように、上記メタライズ部７ａの内周面と金属部１０ａの外周面との間にも、前記同様の下地金属層１５が形成されている。
また、前記メタライズ部７ａの厚肉部８の位置と、前記金属部１０ａの最小径部１１の位置とは、図２（Ｂ）中の前記絶縁板２において、厚み方向の中央の位置よりも比較的表面３側の位置となる形態としても良い。
更に、図２（Ａ）、（Ｂ）では、前記金属層１０，１０ａの両端部は、前記表面配線１３や外部接続端子１４の表面と面一としたが、後述するように、該表面配線１３や外部接続端子１４の表面上に沿って前記下地金属層１５を更に形成し、該下地金属層１５を介して、表面配線１３や外部接続端子１４の表面上にまで延び出ている形態としても良い。
【００２０】
以上において説明したビア導体６，６ａを有する前記配線基板１によれば、前記ビアホール５は、前記セラミック絶縁板２の表面３と裏面４との間を厚み方向に沿って直線状に貫通する形態で良く、前述した鼓形状の貫通孔のように、上記絶縁板２の表面３および裏面４の開口部が過度に大きくならない。そのため、該表面３や裏面４に形成すべき表面配線１３や外部説続端子（裏面配線）１４が制限されにくくなるので、設計の自由度を高めることができる。
更に、前記ビアホール５は、製造時において、セラミックグリーンシートを打ち抜き加工することによる簡単で短時間の工程により形成できるので、前記配線基板１を効率良く低コストで提供することが可能となる。
しかも、前記ビア導体６，６ａは、比較的太径で且つボイドの内蔵が皆無であるため、電気的に低抵抗になると共に、放熱性にも優れている。
従って、前記配線基板１によれば、前記効果（１）乃至（３）が得られる。
【００２１】
以下において前記配線基板１の製造方法について説明する。
図３は、前記ビア導体６を有する配線基板１の製造方法に関する。
予め、図３（Ａ）に示すように、対向する表面３および裏面４を有し、且つ一定の厚みであるアルミナ粉末を含むセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートと略記する）２０を用意した。先ず、該グリーンシート２０における所要の位置ごとに対し、図示しないポンチと、該ポンチの先端部を受け入れる受入れ孔を有するダイとを用いる打ち抜き加工を施すビアホール形成工程を行った。
その結果、図３（Ｂ）に示すように、上記グリーンシート２０における所要の位置ごとに、表面３と裏面４との間を厚み方向に沿って直線状に貫通し且つ水平断面が円形のビアホール５が形成された。
尚、直線状に貫通する上記ビアホール５は、打ち抜き加工によりグリーンシートの内壁面に多少の歪みや凹凸を含み得るが、全体として直線状の貫通孔である。
【００２２】
次いで、図３（Ｃ）に示すように、前記ビアホール５の表面３側の開口部を含む前記グリーンシート２０の表面３上に、Ｗ粉末あるいはＭｏ粉末を含む導電性ペースト２１を一定の厚みで印刷して形成した。かかる状態で、同図中の矢印で示すように、上記ビアホール５の裏面４側から該ビアホール５内を負圧力Ｖ１によって吸引した。その結果、図３（Ｄ）に示すように、上記ビアホール５の内壁面には、全体が円筒形状を呈し且つ軸方向のほぼ中間位置が厚く且つ裏面４側に至るほど徐々に薄肉となる導電性ペースト部２３が形成された。
引き続き、図３（Ｅ）に示すように、上記グリーンシート２０の表面３と裏面４とを上下逆の配置とした状態で、上記ビアホール５の裏面４側の開口部を含む上記グリーンシート２０の裏面４上に、上記同様で新たな導電性ペースト２２を一定の厚みで印刷した後、同図中の矢印で示すように、上記ビアホール５の表面３側から該ビアホール５内を負圧力Ｖ２によって吸引した。
尚、上記負圧力Ｖ２と前記負圧力Ｖ１とは、ほぼ同じ圧力に設定されていた。
【００２３】
その結果、図３（Ｆ）に示すように、前記ビアホール５の軸方向における中央の位置において、該ビアホール５の径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きく且つ全体が円筒形状（筒形状）である未焼成のメタライズ部２４が形成された。
尚、前記導電性ペースト２１，２２は、前記グリーンシート２０の表面３および裏面４にシート形状にして残留し、且つ上記メタライズ部２４の両端部と個別に接続されていた。
次に、上記メタライズ部２４などを含む前記グリーンシート２０を、該メタライズ部２４などと共に、同時焼成する焼成工程を行った。
その結果、図３（Ｇ）に示すように、前記グリーンシート２０は、セラミック絶縁板２になり、前記未焼成のメタライズ部２４は、メタライズ部７になると共に、前記表面３や裏面４の導電性ペースト２１，２２は、焼成された表面配線１３あるいは外部接続端子１４となった。
【００２４】
更に、図３（Ｇ）に示すように、前記メタライズ部７の内周面（内側）に対し、電解ニッケルメッキ（第１電解金属メッキ）を施して、ほぼ一定の厚みを有するニッケルからなる下地金属層１５を形成した後、かかる下地金属層１５の内壁面（内側）に対し、電解銅メッキ（第２電解金属メッキ）を施すメッキ工程を行った。かかる電解銅メッキは、上記下地金属層１５の内側全体の空間が析出した銅によって埋設される状態にまで行った。この際、前記空間は、前記メタライズ部７における前記厚肉部８に囲まれた最小径部１１付近から、析出した銅によって埋められ始め、前記絶縁板２の表面３側および裏面４側に向かって徐々に析出した銅により順次埋められたので、該銅の内部にはボイドが含まれていなかった。
その結果、図３（Ｇ）に示すように、上記下地金属層１５の内側全体に銅からなる金属部１０が充填された。該金属部１０は、全体が鼓形状を呈し、且つ軸方向の中央における厚みが他の位置の厚みよりも大きいと共に、該金属部１０の軸方向の両端面は、前記表面配線１３あるいは外部接続端子１４とほぼ面一となっていた。かかる金属部１０と前記メタライズ部７とが相まって、前記ビア導体６が形成された。
【００２５】
尚、前記メッキ工程において、第１電解金属メッキおよび第２電解金属メッキを、前記メタライズ部７の内周面と共に、前記表面配線１３および外部接続端子１４の表面に対しても、前記同様に順次施しても良い。
この場合、図３（Ｈ）に示すように、上記表面配線１３と外部接続端子１４との表面上に、シート状の銅層１６，１７が個別に形成される。
そして、前記金属部１０の両端面、上記表面配線１３および外部接続端子１４や上記銅層１６，１７の外部露出面に対し、前記同様の電解ニッケルメッキと電解金メッキとを順次施して、ニッケル膜および金膜を順次被覆した。
以上のような各製造工程を経ることによって、前記ビア導体６を有する配線基板１を得ることができた。
【００２６】
以下では、前記ビア導体６ａを有する配線基板１の製造方法について説明する。
図４（Ａ）に示すように、予め、前記ビアホール５が形成されたグリーンシート２０の表面３に、前記同様に導電性ペースト２１をシート形状に印刷して形成した。かかる状態で、同図中の比較的短い矢印で示すように、上記ビアホール５の裏面４側から該ビアホール５内を負圧力Ｖ３によって比較的弱く吸引した。
その結果、図４（Ｂ）に示すように、前記ビアホール５の軸方向における表面３側と中央の位置とに沿って、全体が円筒形状で且つ軸方向の全長が短く且つ該軸方向のほぼ中間位置が厚くなる導電性ペースト部２７が形成された。
【００２７】
引き続き、図４（Ｃ）に示すように、前記グリーンシート２０の表面３と裏面４とを上下逆の配置とした状態で、前記ビアホール５の裏面４側の開口部を含む上記グリーンシート２０の裏面４上に、上記同様で新たな導電性ペースト２２を一定の厚みで印刷した後、同図中の比較的長い矢印で示すように、上記ビアホール５の表面３側から該ビアホール５内を負圧力Ｖ４によって比較的強く吸引した。
尚、上記負圧力Ｖ４は、前記負圧力Ｖ３よりも大きく設定されていた。
その結果、図４（Ｄ）に示すように、前記ビアホール５の軸方向に沿って、表面３側の位置の厚みが他の位置よりも厚く、且つ裏面４側に至る程徐々に薄くなる傾斜部２９を有すると共に、全体が円筒形状（筒形状）である未焼成のメタライズ部２８が形成された。
尚、前記導電性ペースト２１，２２は、前記グリーンシート２０の表面３および裏面４にシート形状にして残留し、且つ上記メタライズ部２８の両端部と個別に接続されていた。
【００２８】
次に、前記メタライズ部２８などを含む前記グリーンシート２０を、該メタライズ部２８などと共に、同時焼成する焼成工程を行った。
その結果、図４（Ｅ）に示すように、前記グリーンシート２０は、セラミック絶縁板２になり、前記未焼成のメタライズ部２８は、メタライズ部７ａになると共に、前記表面３や裏面４の導電性ペースト２１，２２は、表面配線１３あるいは外部接続端子１４となっていた。
更に、図４（Ｅ）に示すように、前記メタライズ部７ａの内周面（内側）に対し、電解ニッケルメッキ（第１電解金属メッキ）を施して、ほぼ一定の厚みを有するニッケルからなる下地金属層１５を形成した後、かかる下地金属層１５の内壁面（内側）に対し、電解銅メッキ（第２電解金属メッキ）を施すメッキ工程を行った。かかる電解銅メッキは、上記下地金属層１５の内側全体の空間が析出した銅によって埋設される状態まで行った。この際にも、前記空間に析出された銅の内部には、ボイドが含まれていなかった。
【００２９】
その結果、図４（Ｅ）に示すように、前記下地金属層１５の内側全体に銅からなる金属部１０ａが充填された。該金属部１０ａは、全体が鼓形状を呈し、且つ軸方向における比較的表面３側の位置の厚みが他の位置よりも大きいと共に、該金属部１０ａの軸方向の両端面は、前記表面配線１３あるいは外部接続端子１４とほぼ面一となっていた。かかる金属部１０ａと前記メタライズ部７ａとが相まって、前記ビア導体６ａが形成された。  
【００３０】
尚、前記メッキ工程において、第１および第２電解金属メッキを、前記メタライズ部７ａの内周面と共に、前記表面配線１３および外部接続端子１４の表面に対しても、前記同様に順次施しても良い。
かかる場合には、図４（Ｆ）に示すように、上記表面配線１３と外部接続端子１４との表面上に、シート状の銅層１６，１７が個別に形成される。
そして、前記金属部１０ａの両端面と、上記表面配線１３および外部接続端子１４や上記銅層１６，１７との外部露出面に対し、前記同様の電解ニッケルメッキと電解金メッキとを順次施して、ニッケル膜および金膜を順次被覆した。
以上のような各製造工程を経ることによって、前記ビア導体６ａを有する配線基板１を得ることができた。
【００３１】
以上のようなビア導体６，６ａを有する前記配線基板１の製造方法によれば、前記ビアホール５を、前記グリーンシート２０を打ち抜き加工することで形成できるので、前記配線基板１を比較的簡単な工程によって、効率良く且つ低コストにより製造することができた。
更に、前記メタライズ部７，７ａは、前記グリーンシート２０に設けたビアホール５の表面３側と裏面４側とに対し、導電性ペースト２１，２２の印刷と該ビアホール５の反対側の開口部からの吸引Ｖ１〜Ｖ４とを交互に繰り返すことで、上記ビアホール５の軸方向における中央の位置、あるいは該中央の位置よりも表面３側または裏面４側の位置の何れかに、径方向における厚みが他の位置の厚みよりも大きな筒形状の前記メタライズ部７，７ａを形成することができた。その結果、前記メッキ工程において、該メタライズ部７，７ａの内周側にボイドのない金属部１０，１０ａを確実且つ容易に形成することができた。従って、ボイドを内蔵していないビア導体６，６ａを有する配線基板１を効率良く低コストで製造することができた。
よって、前記配線基板１の製造方法によれば、前記効果（４）、（５）を確実に得ることができた。
【００３２】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記絶縁板２のセラミックは、前記アルミナ以外の高温同時焼成セラミック（例えば、ムライトや窒化アルミニウムなど）や、ガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記メタライズ部７，７ａなどの導体の材料には、銅あるいは銀が用いられる。
また、前記絶縁板２は、複数のセラミック層を積層してなる形態としても良く、かかる形態の場合、前記セラミック層間に形成した内層配線を前記ビア導体６，６ａのメタライズ部７，７ａと導通可能に接続するようにしても良い。
更に、前記絶縁板２は、その表面３および裏面４の少なくとも一方には、該表面３または裏面４に開口するキャビティを有する形態としても良い。かかる形態の場合、該キャビティの底面側となる表面３側あるいは裏面４側に、前記ビアホール５の内側に形成すべき前記メタライズ部７ａの厚肉部８が位置するように設定しておくことにより、該メタライズ部７ａの内側に前記金属部１０ａを比較的過不足なく整合させて充填することが可能となる。
【００３３】
また、前記ビアホールは、平面視が長円形で且つ全体が長円柱形を呈する形態としても良い。かかる形態のビアホールによる場合、前記メタライズ部７，７ａや前記金属部１０，１０ａは、該ビアホールを構成する長円形の長軸および短軸ごとに沿って前記同様の形態にして形成される。
更に、前記金属部１０，１０ａは、銀からなるものとしても良く、この場合、前記第２電解金属メッキには、電解銀メッキが用いられる。
加えて、前記ビア導体６，６ａを有する前記配線基板１の製造方法は、全工程を多数個取りの形態によって行っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明によれば、ボイドを内蔵せず、且つ導電性および放熱性に優れたビア導体を有する配線基板、および該配線基板を容易に且つ低コストで製造できる製造方法を確実に提供することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１………………配線基板
２………………セラミック絶縁板
３………………表面
４………………裏面
５………………ビアホール
６，６ａ………ビア導体
７，７ａ………メタライズ部
１０，１０ａ…金属部
１５……………下地金属層
２０……………セラミックグリーンシート
２１，２２……導電性ペースト
２４，２８……未焼成のメタライズ部
Ｖ１〜Ｖ４……負圧力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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