(57)【要約】【課題】キャップ部材の組み立て精度にかかわらず、ズレを吸収して外観の意匠性を確保可能な、電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、開口が形成された筐体１０と、筐体の内部に防水空間を形成し、筐体の開口１１と重なり合う開口１３が形成されたケーシング部１２と、筐体の開口とケーシング部の開口とを貫通し、筐体の開口とケーシング部の開口に着脱可能に取り付けられるキャップ部材２０とを備える電子機器であって、キャップ部材が、キャップ部材の一端側に配置され、筐体の外装となる蓋部２１と、キャップ部材の他端側に配置され、ケーシング部の開口を水密に塞ぐ塞部２５と、蓋部と塞部との間に配置され、キャップ部材が電子機器に取り付けられた際、蓋部が筐体の開口に合うよう変形可能な弾性部２３と、を備える。【選択図】図５
2019009563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口が形成された筐体と、
前記筐体の内部に防水空間を形成し、前記筐体の開口と重なり合う開口が形成されたケーシング部と、
前記筐体の開口と前記ケーシング部の開口とを貫通し、前記筐体の開口と前記ケーシング部の開口に着脱可能に取り付けられるキャップ部材とを備える電子機器であって、
前記キャップ部材が、
前記キャップ部材の一端側に配置され、前記筐体の外装となる蓋部と、
前記キャップ部材の他端側に配置され、前記ケーシング部の開口を水密に塞ぐ塞部と、
前記蓋部と前記塞部との間に配置され、前記キャップ部材が前記電子機器に取り付けられた際、前記蓋部が前記筐体の開口に合うよう変形可能な弾性部と、を備える、電子機器。
【請求項２】
前記弾性部は、前記蓋部が前記塞部に対する前記蓋部の偏りを防止するように変形可能である、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記蓋部の前記筐体の開口に対向する外周部に、前記筐体の開口との間の隙間を確保するための突出部を備える、請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記塞部は、前記ケーシング部と接触する部分に弾性体から形成される止水部を備え、前記止水部と前記弾性部とは一体的に形成される、請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記塞部は、前記ケーシング部と接触する部分に弾性体から形成される止水部を備え、前記弾性部の弾性係数は、前記止水部の弾性係数より小さい、請求項１から４の何れか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
防水仕様のスマートフォンでは、防水キャップを筐体に設ける際、筐体全体の形状を樹脂成型により形成し、止水に関しては止水ゴムを用いた防水キャップが用いられる。しかしながら、筐体部分に金属を用いて外観品位を高めた電子機器に、止水ゴムによる防水キャップを取り付けると、ゴムの部分が露出し電子機器全体の外観品位のバランスを崩してしまい、電子機器の価値そのものを低下させてしまう場合があった。そのため、金属筐体部分に設けられる防水キャップでは、防水キャップの外観部分を金属製パーツとし、この金属製パーツに防水性を確保する樹脂部を接合することで、外観品位と防水性の両立が図られている。
【０００３】
しかしながら、例えば、接着により金属製パーツと樹脂部とを接合すると、部品の公差又は接着時の部品ズレにより、金属製パーツと樹脂部との間に偏心又は傾きが発生する場合がある。防水キャップは、その第１の目的である防水性能を担保するために、止水ゴムの潰し量の管理が最も重要であり、その結果として、止水ゴムと筐体との嵌合により防水キャップの位置が決定される。そのため、金属製パーツと樹脂部との接合にズレがあると、金属製パーツが筐体に対して位置ズレ又は偏心し、例えば、筐体と防水キャップとの間の隙間が不均一になるなど、外観の品位が低下する場合があった。スマートフォン等の電子機器では、例えば、電子機器の筐体と筐体の孔を塞ぐ防水キャップとの隙間を等間隔にするといった、外観の品位を向上させることへのユーザの要求が高まっていて、ズレの発生を防ぐことが課題となっている。
【０００４】
この筐体と防水キャップとのズレを防ぐために、部品の精度又は組立の精度を上げることが考えられるが、良品の歩留まりがあがらずコストアップや物量不足を招くことに繋がっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０７−２９７８９５号公報
【特許文献２】特開２００９−１１１７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
１つの側面では、防水キャップ（以下、キャップ部材と呼ぶ場合がある）の公差及び組み立て精度にかかわらず、外観の意匠性を確保可能な、電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１つの形態によれば、開口が形成された筐体と、筐体の内部に防水空間を形成し、筐体の開口と重なり合う開口が形成されたケーシング部と、筐体の開口とケーシング部の開口とを貫通し、筐体の開口とケーシング部の開口に着脱可能に取り付けられるキャップ部材とを備える電子機器であって、キャップ部材が、キャップ部材の一端側に配置され、筐体の外装となる蓋部と、キャップ部材の他端側に配置され、ケーシング部の開口を水密に塞ぐ塞部と、蓋部と塞部との間に配置され、キャップ部材が電子機器に取り付けられた際、蓋部が筐体の開口に合うよう変形可能な弾性部と、を備える、電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
防水キャップの公差及び組み立て精度にかかわらず、筐体と防水キャップとのズレを吸収することができ、外観の意匠性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態である電子機器の外観を示す斜視図であり、電子機器に取り付けられたキャップ部材を示す図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】（ａ）は比較技術の電子機器を示す断面図であり、（ｂ）は比較技術の電子機器においてキャップ部材の蓋部がズレた状態を示す図である。
【図４】キャップ部材を分解した状態を示す斜視図である。
【図５】図２の部分Ａを拡大して示す断面図である。
【図６】実施形態のキャップ部材がズレを吸収した状態を示す図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）はキャップ部材の別例を示す断面図である。
【図８】（ａ）は第２実施形態の電子機器に取り付けられるカードトレイを示す斜視図であり、（ｂ）はカードトレイを伸ばした状態を示す図である。
【図９】（ａ）は図８（ｂ）のＩＸ−ＩＸ線に沿ったカードトレイのガイド部の断面図であり、（ｂ）はガイド部の別例を示す断面図である。
【図１０】（ａ）は図８（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿ったカードトレイの結合部を示す断面図であり、カードトレイとコネクタとが結合された状態を示す図、（ｂ）は結合が解除された状態を示す図である。
【図１１】（ａ）はカードトレイの結合部の別例を示す断面図であり、カードトレイとコネクタとが結合された状態を示す図、（ｂ）は結合が解除された状態を示す図である。
【図１２】（ａ）は比較技術であるボタン式センサモジュールを示す断面図であり、（ｂ）は比較技術のボタン式センサモジュールで用いられるフレキシブル回路基板を示す断面図である。
【図１３】（ａ）は第３実施形態の電子機器で用いられるボタン式センサモジュールのフレキシブル回路基板を示す平面図であり、（ｂ）はフレキシブル回路基板を示す断面図であり、（ｃ）はフレキシブル回路基板が組み込まれたボタン式センサモジュールを示す断面図である。
【図１４】第４実施形態の電子機器を示す図であり、筐体とパネルモジュールとを示す分解斜視図である。
【図１５】パネルモジュールの分解斜視図である。
【図１６】筐体の断面を示す斜視図である。
【図１７】筐体の一部を示す断面図である。
【図１８】第４実施形態の電子機器の別例を示す分解斜視図である。
【図１９】パネルモジュールの別例を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。また、以下の実施の形態において同一又は類似の要素には共通の参照符号を付けて示し、理解を容易にするために、これらの図面は縮尺を適宜変更している。
【００１１】
図１は、本実施形態の電子機器を示す斜視図である。電子機器１はスマートフォンと呼ばれる携帯端末装置あり、開口１１が形成された筐体１０と、開口１１に着脱可能に取り付けられるキャップ部材２０とを備える。電子機器１は、開口１１の内部に設けられたカードトレイ２１０を介して、例えばＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カード及びＳＤメモリカードを出し入れすることができる。電子機器１は、情報を表示する液晶パネル等を含む前面パネル１４を備え、液晶パネルの周辺にボタン式センサモジュール４２０が設けられている。
【００１２】
図２に示されるように、電子機器１の筐体１０の一方の面に、液晶パネル等を含む前面パネル１４と、他方の面に背面パネル１５を備え、筐体１０の内部にＣＰＵ及びバッテリ等の電子部品を搭載する回路基板１６が収納されている。また、筐体１０の内部に防水空間を形成し、筐体１０の開口１１と重なり合う開口１３が形成されたケーシング部１２が設けられている。
【００１３】
ここで、比較技術の電子機器について図３を用いて説明する。図３（ａ）は、比較技術の電子機器１０１であるスマートフォンの内部構造を示す図であり、電子機器１の図２の部分Ａに対応する箇所の断面図である。図３（ａ）は主に電子機器１０１に取り付けられるキャップ部材１２０の構造が示される。電子機器１０１は、図１及び図２に示す電子機器１と同様、開口１１１が形成された筐体１１０と、開口１１１に着脱可能に取り付けられるキャップ部材１２０とを備える。キャップ部材１２０を取り外すことで、ユーザはカードトレイ１２１０を出し入れすることができる。電子機器１０１は、一方の面に情報を表示する液晶パネル等を含む前面パネル１１４を備え、他方の面に背面パネル１１５を備える。筐体１１０の内部には回路基板が収納されている。また、筐体１１０の内部に防水空間を形成し、筐体１１０の開口１１１と重なり合う開口１１３が形成されたケーシング部１１２が設けられている。
【００１４】
筐体１１０の開口１１１と、ケーシング部１１２の開口１１３を塞ぐために、開口１１１と開口１１３を貫通し、それらに着脱可能に取け付けられるキャップ部材１２０が設けられている。そして、キャップ部材１２０は、キャップ部材１２０の一端側に配置され、筐体１１０の外装となる蓋部１２１と、キャップ部材１２０の他端側に配置され、ケーシング部１１２の開口１１３を水密に塞ぐ、塞部１２５とを備える。キャップ部材１２０は防水性を確保するため、塞部１２５は、樹脂から形成される基部１２２と、ケーシング部１１２の開口１１３と接触する部分に、弾性体であるゴムから形成された止水部１２４とを備える。蓋部１２１と塞部１２５とは、蓋部１２１に形成された蟻溝１２６に塞部１２５の蟻ほぞ１２７が嵌合する。比較技術の電子機器１０１で用いられるキャップ部材１２０では、さらに蟻溝１２６と蟻ほぞ１２７の間が接着剤１２８により接着されることにより固定される。
【００１５】
しかしながら、接着剤１２８により蓋部１２１と塞部１２５とが固定されると、部品の公差又は接着のズレによる偏心又は傾きが発生する。キャップ部材１２０はその防水性を担保するために、止水部１２４の潰し量の管理がもっとも重要である。そのため、塞部１２５の止水部１２４とケーシング部１１２との嵌合により、図３（ｂ）に示されるようにキャップ部材１２０そのものの位置が決定される。そのため、蓋部１２１と塞部１２５とのズレの影響がそのまま、筐体１１０との位置ズレや偏心となり、図３（ｂ）に示されるよう、筐体１１０とキャップ部材１２０の蓋部１２１との隙間１１７が不均一になる。
【００１６】
このような隙間１１７の不均一を防ぐために、部品の精度を上げた場合でも、良品の歩留まりが上がらずコストアップ又は物量の不足を招く可能性がある。そのため、組み立て精度にかかわらず、外観の意匠性を確保しつつ、防水性を確保することが可能な、キャップ部材を備える電子機器が求められる。
【００１７】
図４〜図７を用いて、本実施形態の電子機器についてさらに詳しく説明する。
【００１８】
図４は、本実施形態に係る電子機器１に用いられるキャップ部材２０の分解斜視図である。図５は、図２の部分Ａを拡大して示す図で、キャップ部材２０が、筐体１０に取り付けられた状態を示す断面図である。
【００１９】
図４及び図５に示されるように、キャップ部材２０は、筐体１０の開口１１と、ケーシング部１２の開口１３に着脱可能に取り付けられる部材である。キャップ部材２０は、キャップ部材２０の一端側に配置され、筐体１０の外装となる蓋部２１と、キャップ部材２０の他端側に配置され、ケーシング部１２の開口１３を水密に塞ぐ塞部２５とを備える。筐体１０は金属製であり、蓋部２１は筐体１０の意匠と合わせて作製された金属製の部材である。蓋部２１は、樹脂から形成される基部２２と、ケーシング部１２の開口１３と接触する部分に、弾性体であるゴムから形成された止水部２４とを備える。蓋部２１と塞部２５とは、互いにそれぞれの長軸方向（図４のＢ方向）にスライドさせることで、蓋部２１に形成された蟻溝２６に塞部２５の蟻ほぞ２７が嵌合する。本実施形態に係るキャップ部材２０は、蓋部２１と塞部２５との間に配置され、キャップ部材２０が、電子機器１に取り付けられた際、蓋部２１が、筐体１０の開口１１にあうよう変形可能な弾性部２３を備える。弾性部２３は、蟻溝２６の開口部分と蟻ほぞ２７の首の部分との間に位置するよう設けられる。このように、蓋部２１と塞部２５との間に弾性部２３を設けることで、蓋部２１と塞部２５とが直接結合しないため、弾性部２３が伸び縮みすることで、塞部２５に対して蓋部２１の位置が変位可能になる。
【００２０】
さらに、筐体１０の開口１１に対向する、蓋部２１の外周部２１ａに、筐体１０の開口１１との間の隙間を確保するための突出部２８が設けられる。突出部２８により、キャップ部材２０を筐体１０の開口１１に取り付けたとき、突出部２８が筐体１０と接触することで蓋部２１の位置が補正され、蓋部２１と筐体１０との間の隙間１７が一定となるよう改善される。
【００２１】
図６に、蓋部２１と塞部２５との位置がズレた場合の状態を示す。キャップ部材２０が配置された時、蓋部２１の突出部２８が筐体１０と接触することにより、蓋部２１が塞部２５に対して全体的に図の右方向（矢印Ｃ方向）に移動する。このとき、蓋部２１は、弾性部２３の一方を圧縮する（図６の部分Ｄ参照）。突出部２８により、蓋部２１の位置が補正されるため、蓋部２１が開口１１の中央に揃えられて、隙間１７の寸法Ｌ１、Ｌ２が一定となる。これにより、部品寸法又は精度のばらつきによる隙間１７の不均一が修正されるようになり、電子機器１の外観の意匠性が向上する。
【００２２】
図４〜図６に示す実施形態では、弾性部２３と止水部２４とが別々の部材であるため、それぞれを異なる材料からなる弾性体を用いて作製することができる。そして、弾性部２３の弾性係数を止水部２４の弾性係数より小さくすることで、弾性部２３の方が止水部２４より変形しやすくなり止水部２４の止水性能を損なうことなく、蓋部２１を開口１１の中央に揃えることが可能になる。
【００２３】
キャップ部材２０の別例を、図７（ａ）及び（ｂ）に示す。図７（ａ）に示される電子機器１ａに取り付けられるキャップ部材２０ａは、図５に示すキャップ部材２０と比較して、弾性部２３ａの大きさ及び形状が異なっている。塞部２５の蟻ほぞ２７の首部周辺にのみ弾性部２３ａが設けられたものである。弾性部２３ａを簡便な形状とすることで、キャップ部材２０ａの組立も容易となる。
【００２４】
図７（ｂ）に示される電子機器１ｂのキャップ部材２０ｂのように、弾性部２３ｂと、止水部２４ｂとが一体的に形成されてもよい。部材点数が減少するため、組み立てる工程数を減らすことができ、延いては製造コストを下げることができる。
【００２５】
図１〜図７を用いて、本実施形態の電子機器１について説明した。キャップ部材２０を用いることにより、例えば、蓋部２１と筐体１０の開口１１との隙間が均一となり、外観品位の問題が解消する。歩留まりが向上することで部品コストを低減させることが可能になる。
【００２６】
次に、第二実施形態である電子機器で使用されるカードトレイについて説明する。
【００２７】
近年、スマートフォン等の携帯端末装置においては、二つ以上の回線が利用できるようにデュアルスタンバイ・デュアルシム化が行われたり、複数のカード（ＳＩＭカード及びメモリーカード）が利用されたりする。また、同時に携帯端末装置等の電子機器の小型化又は堅牢性の向上も進んでおり、一つのコネクタで、複数のカードが使用できる複合タイプの要求が増えている。例えば、ｎａｎｏＳＩＭカードとメモリカードであるｍｉｃｒｏＳＤカードを、別々のトレイではなく、単一のトレイにそれら二枚のカードを載せて出し入れすることが行われるようになった。
【００２８】
しかしながら、複数のカードを単一のトレイを使用すると、例えばｍｉｃｒｏＳＤカードを取り出すたびに、通信カードであるｎａｎｏＳＩＭカードも同時に引き出してしまう。場合によっては、通信中にｎａｎｏＳＩＭカードが取り出されることがあり、電子機器の再起動を起こしていた。また、トレイの抜き差しによって端子に対してのカードの摺動が増加し、カードの破損を引き起こす可能性がある。例えば、ＳＩＭカードの挿抜を２，５００回ほど繰り返すと、ｎａｎｏＳＩＭカードのパッド面は摺動痕が深くなり、短絡によるカード破損を引き起こす可能性がある。
【００２９】
そこで、本実施形態では、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示されるように、カードトレイ２１０を、ｎａｎｏＳＩＭカード（第１カード）を載せる第１カード保持部２１１と、ｍｉｃｒｏＳＤカード（第２カード）を載せる第２カード保持部２１２とに分割している。そして、第１カード保持部２１１に対して、第２カード保持部２１２を所定の距離Ｌ８だけスライドさせるガイド部２１３で連結する構造とした。そして、挿抜頻度の少ないｎａｎｏＳＩＭカードを載せる第１カード保持部２１１を、電子機器の回路と接続するコネクタ側に配置し、端部にコネクタ２２１（図１０、１１参照）と連結する結合部２２０を設けている。また、カードトレイ２１０の取り出し口（例えば図１の開口１１）に近い位置にｍｉｃｒｏＳＤカードを保持する第２カード保持部２１２を配置し、通常のトレイ移動では、頻繁に出し入れするｍｉｃｒｏＳＤカードを載せた第２カード保持部２１２のみが動く。
【００３０】
奥に配置されたｎａｎｏＳＩＭカードを取り出す場合は、スイッチ等の機構を設けることで、ｎａｎｏＳＩＭカードを保持する第１カード保持部２１１の結合部２２０とコネクタ２２１とによる結合を解除する。ユーザは、結合が解除された後にカードトレイ２１０全体を引き抜くことにより、ｎａｎｏＳＩＭカードを保持する第１カード保持部２１１を取り出すことができる。
【００３１】
二枚のカードを載せるＳＩＭトレイを上記構造とすることにより、ｍｉｃｒｏＳＤカードを取り出すたびに、通信に必要なｎａｎｏＳＩＭカードが抜かれることがなくなる。そのため、電子機器を再起動させることなく電子機器を使用することができる。ｎａｎｏＳＩＭカードの挿抜回数が減少するため、ｎａｎｏＳＩＭカードの摺動回数が減り、カードの破損が防止される。
【００３２】
ガイド部２１３の構造は、図９（ａ）に示されるように二本のレール２１４に溝２１５を形成して、ｍｉｃｒｏＳＤカードを載せた第２カード保持部２１２が二本のレール２１４上をスライドするよう凸部２１６を備えてもよい。凸部２１６は、厚み方向（図９（ａ）のＺ方向）に延びる。
【００３３】
図９（ｂ）にガイド部２１３の別例を示す。ガイド部２１３ａでは、二本のレール２１４ａの内側、すなわち二本のレール２１４ａが対向する面に溝２１５ａが形成され、その溝２１５ａに沿って第２カード保持部２１２ａに形成された凸部２１６ａがスライドする。ガイド部２１３ａの構造を、第２カード保持部２１２ａの凸部２１６ａは、カードトレイ２１０ａの幅方向（図９（ｂ）のＸ方向）に形成され、溝２１５ａに嵌合する。溝２１５ａと凸部２１６ａとがカードトレイ２１０ａの幅方向に嵌合することにより、図９（ａ）に示すカードトレイ２１０の凸部２１６と溝２１５とが嵌合する構造と比較してカードトレイ２１０ａ自体の厚さを薄くすることができる。そのため、カードトレイ２１０ａの省スペース化を図ることができる。
【００３４】
結合部２２０とコネクタ２２１のロック機構については、図１０（ａ）に示されるようコネクタ２２１側にバネ２２２を取り付けて、バネ２２２の圧力でカードトレイ２１０の端部に位置する結合部２２０を押さえる機構であってもよい。第２カード保持部２１２をスライドさせ、所定の距離移動させた後、さらに大きな力で第２カード保持部２１２を引き抜く。それにより、例えば図１０（ｂ）に示されるように、コネクタ２２１のバネ２２２が縮まり、ロックが解除されることでカードトレイ２１０全体の引き抜きが可能になる。スイッチ等の構造が不要となるためコネクタの省スペース化を図ることができる。
【００３５】
また、ロック機構は、図１１（ａ）に示されるよう、コネクタ２２１と結合部２２０とをピン２２３により結合してよい。そして、カードトレイ２１０を筐体に向けて押し込んだ際に、コネクタ２２１とカードトレイ２１０の結合部２２０とを連結するピン２２３が外れるような構造としてもよい。ピン２２３が外れることにより、カードトレイ２１０全体の取り出しが可能になる。
【００３６】
本実施形態では、第１カード保持部２１１に搭載するカードをｎａｎｏＳＩＭカードとし、第２カード保持部２１２に搭載するカードをｍｉｃｒｏＳＤカードとしている。しかしながら、これは一例であり、第１及び第２カード保持部の両方が、ｎａｎｏＳＩＭカードを保持してもよい。また両方がｍｉｃｒｏＳＤカードを保持してもよい。保持されるｎａｎｏＳＩＭカードは、他の大きさのＳＩＭカード又はｍｉｃｒｏＳＩＭカードであってもよい。ｍｉｃｒｏＳＤカードも他の大きさのＳＤカード、ｍｉｎｉＳＤカード等であってもよい。
【００３７】
次に、第三実施形態である電子機器のスマートフォン等に使用されるボタン式センサモジュールについて説明する。
【００３８】
スマートフォン等の携帯端末のサイドキーボタンにおいては、外観品位の問題からボタンの傾きに対する防止機構への要望が高まっている。また、近年では指紋センサ等の生体認証機能を備えた携帯端末が使用されるようになり、生体認証に用いるセンサとサイドキー機能を兼ね備えた携帯端末も多く開発されている。
【００３９】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に比較技術である電子機器の電源キー機能を備えたボタン式センサモジュール３２０を示す。図１２（ａ）はボタン式センサモジュール３２０を示す断面図であり、図１２（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図で、ボタン式センサ３１０で用いられるフレキシブル回路基板３２４を示す図である。
【００４０】
図１２（ａ）に示されるように、電子機器３０１は、開口３１２が形成された第１筐体３１１と、第１筐体３１１内に設けられる第２筐体３１３と、ボタン式センサモジュール３２０とを備える。ボタン式センサモジュール３２０は、第１筐体３１１の開口３１２内に位置するよう設けられるセンサ３２２と、第１筐体３１１と第２筐体３１３との間に配置され、第１筐体３１１の開口３１２を塞ぐように位置するフレキシブル回路基板３２４を有する。そして、ボタン式センサモジュール３２０は、第２筐体３１３に設けられ、フレキシブル回路基板３２４を弾性的に支持する支持部３１４を備える。
【００４１】
図１２（ｂ）はフレキシブル回路基板３２４の構成を示す断面図である。フレキシブル回路基板３２４は、ベースとなるベースフィルム層３３１（第１フィルム層）、シールドグランド層３３２（第１シールド層）、信号線層３３３、カバーとなるカバーフィルム層３３４（フィルム層）が積層されている。そして、信号線層３３３の上にカバーフィルム層３３４を介してセンサ３２２が配置されている。そして、フレキシブル回路基板３２４の端部からはセンサ３２２から受け取った信号が流れる信号線３４１が延びていて電子機器３０１の電気回路に繋がっている。
【００４２】
センサ３２２が載置されたフレキシブル回路基板３２４は可動部分となるために第１筐体３１１との間に一定の隙間が設けられる。しかしながら、センサ３２２は人が直接触れる部分であるためこの隙間から静電気が電子機器３０１内に入り込み、電気回路を破壊してしまう課題がある。
【００４３】
比較技術の電子機器３０１で用いられるボタン式センサモジュール３２０ではこの課題に対する対策として、センサ３２２の周囲に金属部品が配置される場合があった。しかしながら、必ずしもセンサ３２２の周囲に金属が配置できるわけではなく、デザイン上、この部分が樹脂になる場合がある。そのような場合、先述のような静電気の課題が依然として残っている。
【００４４】
また、比較技術のボタン式センサモジュール３２０では、支持部３１４が止水用のラバーで作製されていて、そのラバー反力によってセンサ３２２及びフレキシブル回路基板３２４の自重を支えている。しかしながら、電源キー機能を兼ね備えたボタン式センサモジュール３２０は通常の電源キーより大きい。そのためセンサ３２２及びフレキシブル回路基板３２４の自重によってこれまで以上に傾きが発生しやすく、かつ、その自重の大きさによってラバー反力での傾き防止構造も取りにくいという課題がある。
【００４５】
以下では図１３（ａ）〜図１３（ｃ）を用いて、上記二つの課題を解決することを目的とした電子機器４０１について説明する。
【００４６】
図１３（ａ）は、本実施形態の電子機器４０１で使用されるボタン式センサモジュール４２０の平面図である。図１３（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線に沿ったフレキシブル回路基板４２４とセンサ４２２の断面図である。図１３（ｃ）は、ボタン式センサモジュール４２０を電子機器４０１に組み込んだ状態を示す断面図である。
【００４７】
図１３（ｂ）に示されるようにフレキシブル回路基板４２４は多層構造であり、カバーフィルム層４３１（第１フィルム層）、シールドグランド層４３２（第１シールド層）、信号線層４３３、ベースフィルム層４３４（第２フィルム層）が積層されている。さらに、フレキシブル回路基板４２４は、ベースフィルム層４３４に、シールドグランド層４３５（第２シールド層）、ベースフィルム層４３６（第３フィルム層）、フレームグランド層４３７（第３シールド層）が積層される。そして、さらにフレームグランド層４３７の一部が露出するよう、カバーフィルム４３８（第４フィルム層）が積層される。
【００４８】
そして、露出されたフレームグランド層４３７に隣接してセンサ４２２が配置される。このように構成することで、センサ４２２の周囲に、露出したフレームグランド層４３７が設けられる。このフレームグランド層４３７は、センサ４２２の信号を送付する信号線層４３３とは完全に独立して設けられる金属製の層である。そのため、人体がセンサ４２２に触れることでフレームグランド層４３７に静電気が流れるようになる。
【００４９】
さらにフレキシブル回路基板４２４は、その両端部に曲部４４０を有する。また、電気回路と接続する信号線４４１が延びている。曲部４４０の先端部においてフレームグランド層４３７の一部が露出している。
【００５０】
図１３（ｃ）に示されるように、電子機器４０１は、開口４１２が形成された第１筐体４１１と、第１筐体４１１内に設けられる第２筐体４１３と、ボタン式センサモジュール４２０とを備える。ボタン式センサモジュール４２０のセンサ４２２は、第１筐体４１１の開口４１２内に位置するよう設けられる。フレキシブル回路基板４２４は、第１筐体４１１と第２筐体４１３との間に配置され、第１筐体４１１の開口３１２を塞ぐように位置づけられる。そして、ボタン式センサモジュール４２０のフレキシブル回路基板４２４は、第２筐体３１３に設けられた支持部４１４により弾性的に支持される。フレキシブル回路基板４２４の曲部４４０は曲げられ、図１３（ｃ）に示されるよう、曲部４４０の先端部に露出したフレームグランド層４３７が第２筐体４１３に設けられたグランドパターン４１５と接続する。フレキシブル回路基板４２４の両端部が曲げられ、曲部４４０の先端が第２筐体４１３と接触することで、フレームグランド層４３７が、装置側のグランドパターン４１５に押しつけられる。そのため、安定して静電気を流すことができる。
【００５１】
また、本実施形態のフレキシブル回路基板４２４は多層の構造であり、フレキシブル回路基板４２４の断面２次モーメントは、図１２（ｂ）に示す片面配線のフレキシブル回路基板３２４の場合と比較して９倍以上ある。そのため、フレキシブル回路基板４２４を曲げた際に大きな反力が得られるようなる。
【００５２】
フレキシブル回路基板４２４の曲部４４０の反力によって、フレキシブル回路基板４２４の両端部が均一に支えられる。そのため、センサ４２２を押し込んだとき、センサ４２２の位置を元に戻そうとする力によりセンサ４２２は元の位置へと復帰し、ボタンとしての傾きが防止されるようになる。
【００５３】
本実施形態の電子機器で用いられるボタン式センサモジュールによれば、センサ周辺に金属パーツ等の別部品を配置しなくても、安定した静電気対策構造をとることが可能となり、静電気による電気回路の破壊を防止することができる。さらに、フレキシブル回路基板両端に設けられた曲部により、フレキシブル回路基板が支持されるため自重及び外形が大きいボタン式のセンサの傾きを抑制することが可能となる。
【００５４】
次に、第４実施形態の電子機器について説明する。
【００５５】
近年、防水構造を持つ携帯端末装置等の電子機器では、テンキーの部分にシートキーが用いられる。そして例えば、特開２０１３−１４０７１３には、シートキーと筐体（前面側筐体）をテープで貼り付け、筐体間の止水パッキンと筐体とシートキー間の止水の両面テープを厚み方向で重ねて配置する構造が開示されている。
【００５６】
しかしながら、シートキーと筐体の間を両面テープで貼り付ける構造では、シートキーを剥がす際に両面テープの破損と被着物のシートキーにシワ又は伸びが発生する。そのため、どちらも新品に交換する必要があり、コストが嵩むという課題があった。
【００５７】
そこで、本実施形態では、分解時にシートキーが破損しない構造を実現すること試みている。
【００５８】
図１４は、第４実施形態の電子機器５０１を示す分解図であり、筐体５１０とパネルモジュール５２０を示す分解斜視図である。図１５はパネルモジュール５２０の分解斜視図である。図１６は、筐体５１０の断面を示す斜視図であり、図１７はパネルモジュール５２０が付けられた筐体５１０の一部を示す断面図である。
【００５９】
本実施形態では、シートキー５２２を外す構造に着目し、筐体５１０とシートキー５２２の防水パーツ５２５を設け、両面テープによりシートキー５２２を固定していた構造と置き換えている。
【００６０】
具体的には、筐体５１０の一面に設けられるシートキー５２２（パネル部材）の外周に枠部５２３と、枠部５２３に沿って枠部５２３と一体的に形成される弾性部５２４とを設ける。枠部５２３は剛性確保のために硬質樹脂とし、弾性部５２４は防水機能のためシリコンゴムとして、それらを一体成型することで、防水パーツ５２５を作製する。また、筐体５１０上には、防水パーツ５２５に取り付けられた弾性部５３４を保持するよう溝状に形成された保持部５１１を設ける。
【００６１】
さらに、シートキー５２２と枠部５２３との間に、バッファ構造として軟質部材５２６、具体的には「引張り強度：２［ＭＰａ］程度の軟質の両面テープ」を設ける。軟質部材５２６を設けることで、シートキー５２２を押下した時の挙動を抑えられ、防水性が安定する。
【００６２】
また、バッファ構造を設けた場合、軟質部材５２６である軟質の両面テープが、従来固定に使用していた両面テープと比べて厚く柔らかいものとなる。そのため、軟質部材５２６の近傍のシートキー５２２の意匠側の平面度が確保できず、見栄えが悪くなるという場合がある。本実施形態では、枠部５２３を硬質樹脂とし、軟質部材５２６の近傍に受け面５２７を作り、前面側の筐体とシートキー５２２との当て面とし、意匠側の平面度を確保しつつバッファ構造との両立を実現している。
【００６３】
なお、本実施形態の筐体５１０とシートキー５２２との間の止水構造にシートキー５２２を保持する構造を適用している。本実施形態のシートキーを保持する構造は、前面側の筐体と背面側の筐体とが一体的に形成されるものにも適用することができる。
【００６４】
また、本実施形態のシートキー５２２の保持構造をスマートフォンである電子機器６０１のカバーがガラス保持する保持構造に適用してもよい。図１８及び図１９に、シートキーの保持構造をタッチパネル６２０のカバーガラス６２２に置き換えた場合の斜視図を示す。タッチパネル６２０のカバーガラス６２２に、枠部６２３と、枠部６２３に沿って枠部６２３と一体的に形成されたシリコンゴムの弾性部６２４とを防水パーツ６２５として取り付ける。また、カバーガラス６２２と防水パーツ６２５との間にバッファ構造として軟質の両面テープ（軟質部材６２６）を設ける。筐体側に弾性部６２４を保持する溝状の保持部６１１を設けることで、カバーガラス６２２をスマートフォンである電子機器６０１の筐体６１０に取り付けることができる。
【００６５】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
【００６６】
（付記1）開口が形成された筐体と、
前記筐体の内部に防水空間を形成し、前記筐体の開口と重なり合う開口が形成されたケーシング部と、
前記筐体の開口と前記ケーシング部の開口とを貫通し、前記筐体の開口と前記ケーシング部の開口に着脱可能に取り付けられるキャップ部材とを備える電子機器であって、
前記キャップ部材が、
前記キャップ部材の一端側に配置され、前記筐体の外装となる蓋部と、
前記キャップ部材の他端側に配置され、前記ケーシング部の開口を水密に塞ぐ塞部と、
前記蓋部と前記塞部との間に配置され、前記キャップ部材が前記電子機器に取り付けられた際、前記蓋部が前記筐体の開口に合うよう変形可能な弾性部と、を備える、電子機器。
（付記２）前記弾性部は、前記蓋部が前記塞部に対する前記蓋部の偏りを防止するように変形可能である、付記１に記載の電子機器。
（付記３）前記蓋部の前記筐体の開口に対向する外周部に、前記筐体の開口との間の隙間を確保するための突出部を備える、付記１又は２に記載の電子機器。
（付記４）前記塞部は、前記ケーシング部と接触する部分に弾性体から形成される止水部を備え、前記止水部と前記弾性部とは一体的に形成される、付記１から３の何れかに記載の電子機器。
（付記５）前記塞部は、前記ケーシング部と接触する部分に弾性体から形成される止水部を備え、前記弾性部の弾性係数は、前記止水部の弾性係数より小さい、付記１から４の何れかに記載の電子機器。
（付記６）本体と、
前記本体に挿抜可能なカードトレイと、を備える電子機器であって、
前記カードトレイは、
第１カードを保持する第１カード保持部と、
第２カードを保持する第２カード保持部と、
前記第１カード保持部に対して、前記第２カード保持部を所定の距離だけスライドさせるガイド部と、
前記カードトレイと前記本体とを結合する結合部と、を備える、電子機器。
（付記７）前記結合部は、前記第２カード保持部が前記第１カード保持部から所定距離離れた時に、前記本体と前記カードトレイとの結合が解除される、付記６に記載の電子機器。
（付記８）前記結合部は、前記カードトレイが、前記本体に押し込まれたときに、前記本体と前記カードトレイとの結合が解除される、付記６に記載の電子機器。
（付記９）開口が形成された第１筐体と、
前記第１筐体内に設けられる第２筐体と、
ボタン式センサモジュールであって、
前記第１筐体の開口内に位置するよう設けられるセンサと、
前記第１筐体と前記第２筐体との間に配置され、前記第１筐体の開口を塞ぐように位置するフレキシブル回路基板であって、第１フィルム層、第１シールド層、信号線層、第２フィルム層が順に積層され、さらに、第２フィルム層に、第２シールド層、第３フィルム層、第３シールド層が順に積層され、前記第３シールド層の一部が露出するよう第４フィルム層が積層されると共に、露出した前記第３シールド層に隣接して前記センサが配置される、フレキシブル回路基板と、
前記第２筐体に設けられ、前記フレキシブル回路基板を弾性的に支持する支持部と、
を備えるボタン式センサモジュールと、
を備える、電子機器。
（付記１０）前記フレキシブル回路基板は、前記フレキシブル回路基板の端部が前記第２筐体に向けて曲げられ、前記第２筐体と接触して前記フレキシブル回路基板を弾性的に支持すると共に、前記第３シールド層が前記第２筐体と接触する、付記９に記載の電子機器。
（付記１１）筐体と、
前記筐体の一面に設けられるパネル部材と、
前記パネル部材の外周に設けられる枠部と、
前記枠部に沿って、前記枠部と一体的に形成される弾性部と、
前記筐体上に前記弾性部を保持するよう溝状に形成された保持部と、を備える、電子機器。
（付記１２）前記パネル部材と前記枠部との間に、前記パネル部材が押下げられた際の挙動をおさえる軟質部材が設けられる、付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）前記枠部は、前記軟質部材を支持する受け面を有する、付記１２に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００６７】
１、１０１    電子機器
１０、１１０    筐体
１１、１１１    筐体の開口
１２、１１２    ケーシング部
１３、１１３    ケーシング部の開口
１４、１１４    前面パネル
１５、１１５    背面パネル
１６    回路基板
１７、１１７    隙間
２０、１２０    キャップ部材
２１、１２１    蓋部
２２、１２２    基部
２３、１２３    弾性部
２４、１２４    止水部
２５、１２５    塞部
２６、１２６    蟻溝
２７、１２７    蟻ほぞ
１２８    接着剤
２８    突出部
２１０    カードトレイ
２１１    第１カード保持部
２１２    第２カード保持部
２１３    ガイド部
２１４    レール
２１５    溝
２２０    結合部
２２１    コネクタ
２２２    バネ
２２３    ピン
３０１、４０１    電子機器
３１１、４１１    第１筐体
３１２、４１２    開口
３１３、４１３    第２筐体
３１４、４１４    支持部
３２０、４２０    ボタン式センサモジュール
３２２、４２２    センサ
３２４、４２４    フレキシブル回路基板
３３１    ベースフィルム層
４３１    カバーフィルム層
３３２、４３２    シールドグランド層
３３３、４３３    信号線層
３３４    カバーフィルム層
４３４    ベースフィルム層
４３５    シールドグランド層
４３６    ベースフィルム層
４３７    フレームグランド層
４３８    カバーフィルム層
４４０    曲部
３４１、４４１    信号線
５０１、６０１    電子機器
５１０、６１０    筐体
５１１、６１１    保持部
５２０    パネルモジュール
６２０    タッチパネル
５２２    シートキー
６２２    カバーガラス
５２３、６２３    枠部
５２４、６２４    弾性部
５２５、６２５    防水パーツ
５２６、６２６    軟質部材
５２７    受け面
【図１】
2019009563.tif 000003
【図２】
2019009563.tif 000004
【図３】
2019009563.tif 000005
【図４】
2019009563.tif 000006
【図５】
2019009563.tif 000007
【図６】
2019009563.tif 000008
【図７】
2019009563.tif 000009
【図８】
2019009563.tif 000010
【図９】
2019009563.tif 000011
【図１０】
2019009563.tif 000012
【図１１】
2019009563.tif 000013
【図１２】
2019009563.tif 000014
【図１３】
2019009563.tif 000015
【図１４】
2019009563.tif 000016
【図１５】
2019009563.tif 000017
【図１６】
2019009563.tif 000018
【図１７】
2019009563.tif 000019
【図１８】
2019009563.tif 000020
【図１９】
2019009563.tif 000021