(57)【要約】【課題】ノイズ抑制効果を設計し易くできるスパークプラグを提供すること。【解決手段】スパークプラグは、円筒状の主体金具と、主体金具の内側に絶縁保持され先端側から後端側へと延びる導電体と、導電体の周囲に配置される磁性体と、を備える。磁性体は、透磁率の周波数特性が異なる磁性材料でそれぞれ形成される複数の磁性部材からなり、複数の磁性部材は、第１部材と、自身の少なくとも一部が第１部材の少なくとも一部よりも径方向の外側に配置される第２部材と、を含んでいる。【選択図】図１
2019175646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端側から後端側へと軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、
前記絶縁体を外周側から保持する筒状の主体金具と、
前記軸孔に配置される導電体と、
前記導電体の周囲であって前記軸孔の内部に配置される磁性体と、を備えるスパークプラグであって、
前記磁性体は、透磁率の周波数特性が異なる磁性材料でそれぞれ形成される複数の磁性部材からなり、
前記磁性体の一部は、前記主体金具の後端よりも先端側に配置され、
前記複数の磁性部材のうち体積抵抗率が最も低い部材は、前記部材の全体が、前記主体金具の後端よりも後端側に配置されるスパークプラグ。
【請求項２】
前記磁性体は、透磁率の周波数特性が異なる３種以上の磁性材料でそれぞれ形成される３つ以上の磁性部材を備え、
前記磁性部材のうち前記主体金具の後端よりも先端側に少なくとも一部が配置される部材は、前記磁性部材のうち体積抵抗率が最も高い部材である請求項１記載のスパークプラグ。
【請求項３】
前記複数の磁性部材は、前記複数の磁性部材の全体の体積に対する、前記複数の磁性部材のうち前記磁性材料の透磁率の最大ピークを示す周波数が最も高い部材の体積の割合が最も大きい請求項１又は２に記載のスパークプラグ。
【請求項４】
軸線方向に互いに接する接触面を有する前記複数の磁性部材は、互いに合わさる凹凸が前記接触面に形成されている請求項１から３のいずれかに記載のスパークプラグ。
【請求項５】
前記複数の磁性部材は、固定部材を介して互いに固定されている請求項１から４のいずれかに記載のスパークプラグ。
【請求項６】
前記磁性材料は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト及びＮｉ−Ｚｎフェライトを含有する請求項１から５のいずれかに記載のスパークプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグに関し、特に磁性体を内蔵したスパークプラグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
放電時に発生する電波ノイズを抑えるために、主体金具が保持する絶縁体の軸孔に導電体を配置し、導電体の周囲であって軸孔の内部に磁性体を配置したスパークプラグが知られている（特許文献１）。特許文献２に開示された技術では、磁性体は種類が異なる複数の磁性材料を含有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１５０６８１号公報
【特許文献２】特開２０１６−９５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来の技術では、主体金具と導電体との間に磁性体を介在させた際の絶縁性について十分な工夫がなされていない。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、主体金具と導電体との間の絶縁性を確保できるスパークプラグを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明のスパークプラグは、先端側から後端側へと軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、絶縁体を外周側から保持する筒状の主体金具と、軸孔に配置される導電体と、導電体の周囲であって軸孔の内部に配置される磁性体と、を備えている。磁性体は、透磁率の周波数特性が異なる磁性材料でそれぞれ形成される複数の磁性部材からなり、磁性体の一部は、主体金具の後端よりも先端側に配置され、複数の磁性部材のうち体積抵抗率が最も低い部材は、その部材の全体が、主体金具の後端よりも後端側に配置される。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のスパークプラグによれば、磁性体は透磁率の周波数特性が異なる磁性材料でそれぞれ形成される複数の磁性部材からなり、磁性体の一部は、主体金具の後端よりも先端側に配置される。これにより、磁性体が全て主体金具の後端よりも後端側に配置される場合に比べて、磁性部材の体積を増やすことができるので、磁性部材による電波ノイズの抑制効果をより高めることができる。また、複数の磁性部材のうち体積抵抗率が最も低い部材は、その部材の全体が、主体金具の後端よりも後端側に配置される。その結果、主体金具と導電体との間に体積抵抗率が最も低い部材が配置されないようにできるので、両者の間の絶縁性を確保できる。
【０００８】
請求項２記載のスパークプラグによれば、磁性体は、透磁率の周波数特性が異なる３種以上の磁性材料でそれぞれ形成される３つ以上の磁性部材を備えている。これにより、ノイズを抑制できる周波数帯域を拡大できる。また、磁性部材のうち主体金具の後端よりも先端側に少なくとも一部が配置される部材は、磁性部材のうち体積抵抗率が最も高い部材である。その結果、体積抵抗率が最も高い部材以外の部材が、主体金具と導電体との間に配置されないようにできるので、請求項１の効果に加え、両者の間の絶縁性をさらに高めつつノイズ抑制効果を向上できる。
【０００９】
請求項３記載のスパークプラグによれば、複数の磁性部材は、複数の磁性部材の全体の体積に対する、複数の磁性部材のうち磁性材料の透磁率の最大ピークを示す周波数が最も高い部材の体積の割合が最も大きい。ここで、透磁率の最大ピークを示す周波数が高い磁性材料ほど（つまり、ノイズの高周波成分に対して抑制機能を備える磁性材料ほど）、その最大ピークが低くなることが知られている。よって、ノイズの高周波成分の抑制効果が比較的低い部材の体積を最も大きくすることで、請求項１又は２の効果に加え、ノイズ抑制が低周波成分に偏らないように制御しながら、複数の磁性部材を用いることで広くなったノイズ抑制可能な周波数帯域の全域で、十分なノイズ抑制効果を得ることができる。
【００１０】
請求項４記載のスパークプラグによれば、複数の磁性部材は軸線方向に互いに接する接触面を有し、複数の磁性部材は、互いに合わさる凹凸が接触面に形成されているので、磁性部材をずれ難くできる。その結果、請求項１から３のいずれかの効果に加え、振動等による磁性部材の破損を抑制できる。
【００１１】
請求項５記載のスパークプラグによれば、複数の磁性部材は固定部材を介して互いに固定されているので、請求項１から４のいずれかの効果に加え、振動等による磁性部材の破損を抑制できる。
【００１２】
請求項６記載のスパークプラグによれば、磁性材料は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト及びＮｉ−Ｚｎフェライトを含有する。Ｍｎ−Ｚｎフェライトはノイズの低周波成分を抑制し易く、Ｎｉ−Ｚｎフェライトはノイズの高周波成分を抑制し易い。さらに、Ｎｉ−ＺｎフェライトはＭｎ−Ｚｎフェライトよりも体積抵抗率が高い。従って、これらの組合せにより、請求項１から５のいずれかの効果に加え、絶縁性を確保しつつ、広い周波数帯域でノイズ抑制効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図２】磁性材料の周波数特性の模式図である。
【図３】第２実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図４】（ａ）は第３実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図であり、（ｂ）は第４実施の形態におけるスパークプラグの断面図であり、（ｃ）は第５実施の形態におけるスパークプラグの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は第１実施の形態におけるスパークプラグ１０の軸線Ｏを境にした片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という（図３及び図４においても同じ）。スパークプラグ１０は、主体金具２０と、主体金具２０に絶縁保持された導電体３０と、導電体３０の周囲に配置された磁性体４０と、を備えている。
【００１５】
絶縁体１１は、主体金具２０と導電体３０とを電気的に絶縁するための部材であり、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成されている。絶縁体１１は、軸線Ｏに沿って軸孔が貫通することにより、第１内周面１２、第２内周面１３及び第３内周面１４が、後端側から先端側へ順に形成されている。第１内周面１２、第２内周面１３及び第３内周面１４の順に内径が小さくなる。
【００１６】
絶縁体１１は、軸線方向の中央に外径が最も大きい大径部１５が形成されている。大径部１５の内側に、第１内周面１２と第２内周面１３との境界が位置する。絶縁体１１の外周面には、大径部１５よりも先端側であって、第３内周面１４の径方向の外側に全周に亘って先端向き面１６が形成されている。絶縁体１１に第１内周面１２が形成されることにより、絶縁体１１のうち大径部１５よりも後端側の部分の肉厚（径方向の寸法）は、大径部１５の部分の肉厚よりも薄い。
【００１７】
主体金具２０は、絶縁体１１の外周に配置される円筒状の部材である。主体金具２０は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。主体金具２０は、絶縁体１１の先端向き面１６を取り囲む胴部２１と、胴部２１の後端側に連接される座部２４と、座部２４の後端側に連接される屈曲部２５と、屈曲部２５に先端側が連接される工具係合部２６と、工具係合部２６の後端側に連接される後端部２７と、を備えている。胴部２１は、エンジン（図示せず）のねじ穴に螺合するおねじ２２が外周に形成されており、絶縁体１１の先端向き面１６を先端側から係止する棚部２３が内周に形成されている。座部２４は、エンジンのねじ穴とおねじ２２との隙間を塞ぐための部位であり、胴部２１の外径よりも外径が大きく形成されている。
【００１８】
屈曲部２５は、主体金具２０を絶縁体１１に組み付けるときに、塑性変形（屈曲）させて加締め固定するための部位である。工具係合部２６は、エンジンのねじ穴におねじ２２を締め付けるときに、レンチ等の工具を係合させる部位である。工具係合部２６及び屈曲部２５は、絶縁体１１の大径部１５を取り囲む。後端部２７は径方向の内側へ向けて屈曲し、大径部１５よりも後端側に位置する。後端部２７が屈曲した位置によって主体金具２０の後端２８の位置が決まる。主体金具２０は、棚部２３及び後端部２７によって、絶縁体１１の先端向き面１６及び大径部１５を保持する。接地電極２９は主体金具２０に接続される金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。
【００１９】
導電体３０は複数の部材からなり、軸線Ｏに沿って先端側から後端側へと延び、絶縁体１１を介して主体金具２０の内側に絶縁保持されている。導電体３０は、本実施形態では中心電極３１、端子金具３２及び抵抗体３３を備えている。
【００２０】
中心電極３１は棒状の部材であり、銅製または銅合金製の芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われている。中心電極３１は、第２内周面１３と第３内周面１４との境界に係止され、絶縁体１１の先端から先端が露出する。中心電極３１は、接地電極２９と火花ギャップを介して対向する。端子金具３２は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具３２は、先端側が絶縁体１１の第２内周面１３の内側に挿入され、外周面が第１内周面１２から離間した状態で、絶縁体１１の後端に固定されている。
【００２１】
抵抗体３３は、スパーク時に発生する電波ノイズを抑えるための部材であり、第２内周面１３の内側に配置されている。抵抗体３３は、主成分であるガラス粒子、ガラス以外のセラミック粒子、及び、導電性材料を含む組成物で形成されている。第１接続部３４は、中心電極３１と抵抗体３３とを接続する導電性を有する部材である。第２接続部３５は、抵抗体３３と端子金具３２とを接続する導電性を有する部材である。第１接続部３４及び第２接続部３５によって中心電極３１、端子金具３２及び抵抗体３３が接続され、導電体３０が形成される。導電体３０はスパーク時に電流が流れる。
【００２２】
磁性体４０は、端子金具３２の周囲の第１内周面１２の内側に配置される部材である。磁性体４０は、初透磁率（以下「透磁率」と称す）の周波数特性が異なる磁性材料でそれぞれ形成される複数の磁性部材からなる。磁性体４０を構成する複数の磁性部材は、第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３を含んでいる。第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３は、外径および内径が同一で、軸線方向の長さが異なる円筒状の部材である。本実施形態では第１部材４１の軸線方向の長さが最も長い。即ち第１部材４１の体積が最も大きい。
【００２３】
第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３は、先端側から後端側へ第２部材４２、第１部材４１、第３部材４３の順に配置されている。第２部材４２は、全体が、主体金具２０の後端２８よりも先端側に存在する。第１部材４１は、先端側が、主体金具２０の後端２８よりも先端側に存在し、残りの部分が、主体金具２０の後端２８よりも後端側に存在する。第３部材４３は、全体が、主体金具２０の後端２８よりも後端側に存在する。第３部材４３は、主体金具２０の後端２８から最も離れた位置にある。
【００２４】
第１部材４１及び第２部材４２はＮｉ−Ｚｎフェライトで形成され、第３部材４３はＭｎ−Ｚｎフェライトで形成されている。第１部材４１と第２部材４２との間、及び、第１部材４１と第３部材４３との間には固定部材４４が介在する。固定部材４４は、第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３を互いに固定する。
【００２５】
固定部材４４は、例えば、第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３を互いに接着する接着剤、第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３の隙間に充填される充填材が挙げられる。固定部材４４は、各部材が対面する部位の全体に配置しても良いし、部分的に配置しても良い。固定部材４４は有機物、無機物を問わない。無機物の固定部材４４としては、ガラス、セメント等が挙げられる。固定部材４４が第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３を互いに固定すると、振動等による第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３の破損を抑制できる。
【００２６】
スパークプラグ１０は、例えば、以下のような方法によって製造される。まず、押出成形等によって第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３の成形体を得た後、これらを焼成して第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３を得る。
【００２７】
次に、絶縁体１１の後端側から中心電極３１を挿入し、中心電極３１を第２内周面１３と第３内周面１４との境界で係止する。次いで、第１接続部３４の原料粉末を中心電極３１の周りに充填した後、圧縮用棒材（図示せず）を用いて、第２内周面１３の内側に充填した第１接続部３４の原料粉末を予備圧縮する。
【００２８】
次に、第２内周面１３の内側に抵抗体３３の原料粉末を供給して、第１接続部３４の原料粉末の上に抵抗体３３の原料粉末を充填する。圧縮用棒材（図示せず）を用いて、第２内周面１３の内側に充填した抵抗体３３の原料粉末を予備圧縮した後、第２内周面１３の内側に第２接続部３５の原料粉末を充填する。圧縮用棒材（図示せず）を用いて、第２内周面１３に充填した第２接続部３５の原料粉末を予備圧縮する。
【００２９】
次いで、絶縁体１１の第１内周面１２の内側に第２部材４２、第１部材４１及び第３部材４３を順に挿入する。このときに各部材の間に固定部材４４を介在させる。次に、絶縁体１１を炉内に移送し、例えば抵抗体３３、第１接続部３４及び第２接続部３５の各原料粉末に含まれるガラス成分の軟化点より高い温度まで加熱する。加熱後、第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３の内側に端子金具３２を挿入し、端子金具３２によって第２接続部３５の原料粉末を軸方向へ圧縮する。この結果、絶縁体１１の内部に抵抗体３３、第１接続部３４及び第２接続部３５が形成される。
【００３０】
次に絶縁体１１を炉外へ移送し、予め接地電極２９が接合された主体金具２０を絶縁体１１の外周に組み付ける。次いで、接地電極２９の先端が中心電極３１と対向するように接地電極２９を屈曲して、スパークプラグ１０を得る。
【００３１】
図２は第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３を構成する磁性材料の周波数特性の模式図である。図２では横軸に周波数をとり、縦軸に透磁率をとる。μ′は複素透磁率の実数成分（インダクタンス成分）であり、μ″は複素透磁率の虚数成分（抵抗成分）である。μ′はある周波数まではほぼ一定の値をとるが、周波数が高くなると磁界の変化に磁束密度が追随できなくなり、位相の遅れが生じる。このため周波数の増加に伴いμ′が減少しμ″が増加する。第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３はμ′が低下し始める周波数の近くでμ″が最大ピークを示す。
【００３２】
透磁率の最大ピークを示す周波数は、第１部材４１を構成する磁性材料（Ｎｉ−Ｚｎフェライト）が最も高く、第２部材４２を構成する磁性材料（Ｎｉ−Ｚｎフェライト）が２番目に高く、第３部材４３を構成する磁性材料（Ｍｎ−Ｚｎフェライト）が最も低い。第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３はμ″が高い周波数で使われると、抵抗成分によってそれぞれノイズを熱に変換し吸収する。
【００３３】
なお、第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３の中で、第３部材４３の体積抵抗率が最も低く、第２部材４２の体積抵抗率が最も高い。体積抵抗率は直流４端子法によって測定された抵抗値に基づいて算出する値である。第１部材４１及び第２部材４２はＮｉ，Ｚｎの割合を異ならせること等により、透磁率の最大ピークを示す周波数および体積抵抗率が設定されている。本実施形態では、第１部材４１の初透磁率は１２０、体積抵抗率は１×１０５Ω・ｍであり、第２部材４２の初透磁率は１５００、体積抵抗率は１×１０６Ω・ｍであり、第３部材４３の初透磁率は５０００、体積抵抗率は０．３Ω・ｍである。但し、これは一例であり、これに限られるものではない。
【００３４】
スパークプラグ１０は、透磁率の周波数特性が異なる第１部材４１、第２部材４２及び第３部材４３が導電体３０の周囲に配置されるので、スパーク時に導電体３０を電流が流れることによって生じる電波ノイズを広い周波数帯域において抑制できる。また、主体金具２０の後端２８よりも先端側に第２部材４２が配置されるので、磁性部材が全て主体金具２０の後端２８よりも後端側に配置される場合に比べて、磁性部材の体積を増やすことができる。よって、磁性部材による電波ノイズの抑制効果を高めることができる。さらに、体積抵抗率が最も低い第３部材４３の全体が、主体金具２０の後端２８よりも後端側に配置されるので、導電体３０と主体金具２０との間に磁性部材を介する貫通漏れ電流を生じ難くできる。よって、主体金具２０と導電体３０との間の絶縁性を確保できる。
【００３５】
スパークプラグ１０は、磁性部材の全体の体積に対する、透磁率の最大ピークを示す周波数が最も高い第１部材４１の体積の割合が最も大きい。第１部材４１の透磁率の最大ピークは第２部材４２及び第３部材４３の透磁率の最大ピークより低いが（図２参照）、第１部材４１の体積の割合を最も大きくすることにより、ノイズ抑制が低周波成分に偏らないように制御しながら、複数の磁性部材を用いることで広くなったノイズ抑制可能な周波数帯域の全域で、十分なノイズ抑制効果を得ることができる。
【００３６】
最大ピークの透磁率が高いＭｎ−Ｚｎフェライトによって第３部材４３を形成し、第３部材４３によってノイズの低周波成分を抑制する。Ｍｎ−Ｚｎフェライトよりも体積抵抗率が高いＮｉ−Ｚｎフェライトによって第１部材４１及び第２部材４２を形成し、第１部材４１及び第２部材４２によって、第３部材４３が抑制する成分よりも周波数が高い高周波成分を抑制する。Ｍｎ−Ｚｎフェライト及びＮｉ−Ｚｎフェライトの組合せにより、絶縁性を確保しつつノイズ抑制効果を向上できる。
【００３７】
図３を参照して第２実施の形態について説明する。第１実施形態では、主体金具２０の後端２８よりも先端側に、体積抵抗率が最も高い第２部材４２の全部と、体積抵抗率が２番目に高い第１部材４１の一部と、が配置される場合について説明した。これに対し第２実施形態では、主体金具２０の後端２８よりも先端側に配置される磁性部材の全体が、体積抵抗率が最も高い第２部材５２である場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図３は第２実施の形態におけるスパークプラグ５０の片側断面図である。なお、図３ではスパークプラグ５０の先端側の図示が省略されている（図４（ａ）から図４（ｃ）においても同じ）。
【００３８】
スパークプラグ５０に内蔵された磁性体５１は、導電体３０の周囲の第１内周面１２の内側に配置されている。磁性体５１を構成する複数の磁性部材は、円筒状に形成された第１部材５２、第２部材５３及び第３部材５４を含んでいる。第１部材５２、第２部材５３及び第３部材５４は、外径および内径が同一で、軸線方向の長さが異なる円筒状の部材である。本実施形態では第１部材５２の軸線方向の長さが最も長い（第１部材５２の体積が最も大きい）。
【００３９】
第１部材５２、第２部材５３及び第３部材５４は、先端側から後端側へ第１部材５２、第２部材５３、第３部材５４の順に配置されている。第１部材５２は、先端側が、主体金具２０の後端２８よりも先端側に存在し、残りの部分が、主体金具２０の後端２８よりも後端側に存在する。第２部材５３及び第３部材５４は、全体が、主体金具２０の後端２８よりも後端側に存在する。第１部材５２及び第２部材５３はＮｉ−Ｚｎフェライトで形成され、第３部材５４はＭｎ−Ｚｎフェライトで形成されている。第１部材５２と第２部材５３との間、及び、第２部材５３と第３部材５４との間には固定部材４４（図１参照）が介在する。
【００４０】
透磁率の最大ピークを示す周波数は、第１部材５２を構成する磁性材料（Ｎｉ−Ｚｎフェライト）が最も高く、第２部材５３を構成する磁性材料（Ｎｉ−Ｚｎフェライト）が２番目に高く、第３部材５４を構成する磁性材料（Ｍｎ−Ｚｎフェライト）が最も低い。体積抵抗率は、第１部材５２、第２部材５３及び第３部材５４の中で第３部材５４が最も低く、第１部材５２が最も高い。第１部材５２及び第２部材５３は、第１実施形態と同様に、Ｎｉ，Ｚｎの割合を異ならせること等により、透磁率の最大ピークを示す周波数および体積抵抗率が設定される。
【００４１】
スパークプラグ５０では、体積抵抗率が最も高い第１部材５２は、先端側が、主体金具２０の後端２８よりも先端側に存在し、第１部材５２の残りの部分が、主体金具２０の後端２８よりも後端側に存在する。主体金具２０の後端２８の前後に亘って第１部材５２が配置されているので、電界が集中し易い主体金具２０の後端２８と磁性体５１との間の貫通漏れ電流を生じ難くできる。その結果、主体金具２０と導電体３０との間の絶縁性を向上できる。
【００４２】
また、磁性部材の全体の体積に対する、透磁率の最大ピークを示す周波数が最も高い第１部材５２の体積の割合が最も大きいので、ノイズ抑制が低周波成分に偏らないように制御しながら、複数の磁性部材を用いることで広くなったノイズ抑制可能な周波数帯域の全域で、十分なノイズ抑制効果を得ることができる。
【００４３】
図４を参照して第３実施の形態から第５実施の形態について説明する。第１実施形態および第２実施形態では、第１部材４１，５２、第２部材４２，５３及び第３部材４３，５４の互いに接触する面がほぼ平坦な場合について説明した。これに対し第３実施形態から第５実施形態では、第１部材６２及び第２部材６４が軸線方向に互いに接する接触面６３，６５，７１，７２，８１，８２に凹凸が形成される場合について説明する。なお、第１実施形態と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図４（ａ）は第３実施の形態におけるスパークプラグ６０の片側断面図である。
【００４４】
スパークプラグ６０に内蔵された磁性体６１は、導電体３０の周囲の第１内周面１２の内側に配置されている。磁性体６１を構成する複数の磁性部材は、円筒状に形成された第１部材６２及び第２部材６４を含んでいる。第１部材６２及び第２部材６４は、外径および内径が同一の円筒状の部材である。第１部材６２の体積は第２部材６４の体積より大きい。先端側から後端側へ第１部材６２、第２部材６４の順に配置されている。第１部材６２は、先端側が、主体金具２０の後端２８よりも先端側に存在し、残りの部分が、主体金具２０の後端２８よりも後端側に存在する。第２部材６４は、全体が、主体金具２０の後端２８よりも後端側に存在する。
【００４５】
第１部材６２はＮｉ−Ｚｎフェライトで形成され、第２部材６４はＭｎ−Ｚｎフェライトで形成されている。第１部材６２と第２部材６４との間には固定部材４４（図１参照）が介在する。透磁率の最大ピークを示す周波数は、第１部材６２を構成する磁性材料（Ｎｉ−Ｚｎフェライト）が、第２部材６４を構成する磁性材料（Ｍｎ−Ｚｎフェライト）よりも高い。また、第１部材６２の体積抵抗率は第２部材６４の体積抵抗率よりも高い。
【００４６】
第１部材６２及び第２部材６４は、軸線方向に互いに接する接触面６３，６５を有している。互いに合わさる凹凸が接触面６３，６５に形成されることにより、第２部材６４の接触面６５の一部は、第１部材６２の接触面６３の一部の径方向の外側に位置する。接触面６３，６５の凹凸が互いに径方向に接触することにより、第１部材６２及び第２部材６４の径方向の移動が規制される。その結果、第１部材６２及び第２部材６４を径方向にずれ難くできるので、振動等による第１部材６２及び第２部材６４の破損を抑制できる。
【００４７】
図４（ｂ）は第４実施の形態におけるスパークプラグ７０の断面図である。図４（ｂ）では軸線Ｏを境にした片側の図示が省略されている（図４（ｃ）においても同じ）。スパークプラグ７０の第１部材６２及び第２部材６４は、軸線方向に互いに接する接触面７１，７２を有している。互いに合わさる凹凸が接触面７１，７２に形成されることにより、第１部材６２の接触面７１の一部は、第２部材６４の接触面７２の一部の径方向の外側に位置する。接触面７１，７２の凹凸が互いに径方向に接触することにより、第１部材６２及び第２部材６４の径方向の移動が規制される。その結果、第１部材６２及び第２部材６４を径方向にずれ難くできるので、振動等による第１部材６２及び第２部材６４の破損を抑制できる。
【００４８】
図４（ｃ）は第５実施の形態におけるスパークプラグ８０の断面図である。スパークプラグ８０の第１部材６２及び第２部材６４は、軸線方向に互いに接する接触面８１，８２を有している。互いに合わさる凹凸が接触面８１，８２に形成されることにより、第１部材６２の接触面８１の一部は、第２部材６４の接触面８２の一部の径方向の中央に位置する。接触面８１，８２の凹凸が互いに径方向に接触することにより、第１部材６２及び第２部材６４の径方向の移動が規制される。その結果、第１部材６２及び第２部材６４を径方向にずれ難くできるので、振動等による第１部材６２及び第２部材６４の破損を抑制できる。
【００４９】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００５０】
第１実施形態および第２実施形態では磁性体４０，５１は３個の磁性部材からなり、第３実施形態から第５実施形態では磁性体６１は２個の磁性部材からなる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。磁性体を構成する磁性部材の数は２個以上（例えば４個や５個など）を適宜設定できる。
【００５１】
実施形態では導電体３０に内蔵する抵抗体３３が、絶縁体１１の内部で原料粉末を成形して焼成するモノリシックタイプの場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。予め製造された抵抗器を絶縁体１１に挿入して抵抗体とすることは当然可能である。また、当然のことながら抵抗体は省略できる。
【００５２】
実施形態では、第２接続部３５が原料粉末を焼成して形成される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。導電性のあるばね等の弾性体により第２接続部３５を形成することは当然可能である。
【００５３】
第１実施形態では、軸線方向の先端側から順に第２部材４２、第１部材４１、第３部材４３が配置される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。第１部材４１及び第２部材４２の順序を入れ替えることは当然可能である。
【００５４】
第２実施形態では、軸線方向の先端側から順に第１部材５２、第２部材５３、第３部材５４が配置される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。第２部材５３及び第３部材５４の順序を入れ替えることは当然可能である。第２部材５３と第３部材５４とを入れ替えても、主体金具２０の後端２８よりも後端側に第３部材５４の全体を配置できるからである。また、第１部材５２及び第２部材５３の順序を入れ替えることは当然可能である。
【００５５】
実施形態では、固定部材４４によって磁性部材が互いに固定される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。固定部材４４を省略することは当然可能である。
【００５６】
実施形態では、磁性体４０，５１，６１が端子金具３０の周囲に配置される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。中心電極３１や抵抗体３３等の周囲に磁性体を配置することは当然可能である。端子金具３０と同様に、中心電極３１や抵抗体３３等もスパーク時に電流が流れるので、磁性体によるノイズ抑制効果が得られるからである。
【符号の説明】
【００５７】
１０，５０，６０，７０，８０  スパークプラグ
２０  主体金具
２８  主体金具の後端
３０  導電体
４０，５１，６１  磁性体
４２  第２部材（体積抵抗率が最も高い部材）
４３，５４  第３部材（体積抵抗率が最も低い部材）
４４  固定部材
５２  第１部材（体積抵抗率が最も高い部材）
６４  第２部材（体積抵抗率が最も低い部材）
６３，６５，７１，７２，８１，８２  接触面
【図１】
2019175646.tif 000003
【図２】
2019175646.tif 000004
【図３】
2019175646.tif 000005
【図４】
2019175646.tif 000006