(57)【要約】【課題】迷光が外部に放出されることを防止することができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、リッド部２と、基板３と、光偏向器４とを備え、接合部５は、リッド部２の下面と基板３上の配線層８とが接合されてなる。リッド部２は、光偏向器４の回動ミラー部１０の反射面側を覆い、天板に入射光が透過する窓板６が設けられている。基板３は、光偏向器４が載置され、光偏向器４の電極に接続された配線を有する配線層８が設けられ、光偏向器４の裏面側に曲面状の凹部３１を有している。光偏向器４は、凹部３１で反射された光が回動ミラー部１０の裏面に照射される位置に配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を反射する回動ミラー部を有する光偏向器と、
前記光偏向器が載置され、前記光偏向器の電極に接続された配線を有する配線層が設けられた基板と、
前記回動ミラー部の反射面側を覆い、天板に前記入射光が透過する窓板が設けられたリッド部と、
前記リッド部の下面と前記基板とが接合された接合部と、を備え、
前記基板は、前記光偏向器の裏面側に曲面状の凹部を有し、
前記光偏向器は、前記凹部で反射された光が前記回動ミラー部の裏面に照射される位置に配置されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品において、
前記凹部は、放物面の形状を有し、
前記放物面の焦点は、前記回動ミラー部の裏面側に位置することを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品において、
前記放物面の中心軸が前記回動ミラー部の中心を通り、前記入射光と平行となるように前記凹部が配置されていることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品において、
前記凹部は、前記入射光の反射を抑える材料で被覆されていることを特徴とする電子部品。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の電子部品において、
前記回動ミラー部の裏面は、前記凹部で反射された光の反射を抑える材料で被覆されていることを特徴とする電子部品。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の電子部品において、
前記光の反射を抑える材料は、黒色塗料、黒色めっき又は黒色セラミックであることを特徴とする電子部品。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の電子部品において、
前記基板は、金属で構成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項８】
入射光を反射する回動ミラー部を有する光偏向器と、
前記光偏向器が載置され、前記光偏向器の電極に接続された配線が設けられた基板と、
前記光偏向器の反射面側を覆い、天板に前記入射光が透過する窓板が設けられたリッド部と、
前記基板の上面側に設けられた平面状の凹部を有する台座と、
前記基板の表面と前記リッド部の下端の表面とが密着した状態で封止接合された封止接合部と、を備え、
前記基板は、前記平面状の凹部に曲面状の凹部が形成され、
前記回動ミラー部は、前記曲面状の凹部及び前記リッド部で構成される空間内で回動可能であり、
前記光偏向器は、前記曲面状の凹部で反射された光が前記回動ミラー部の裏面に照射される位置に配置されていることを特徴とする電子部品。
【請求項９】
請求項８に記載の電子部品において、
前記曲面状の凹部は、放物面の形状を有し、
前記放物面の焦点は、前記回動ミラー部の裏面側に位置することを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子部品において、
前記放物面の中心軸が前記回動ミラー部の中心を通り、前記入射光と平行となるように前記凹部が配置されていることを特徴とする電子部品。
【請求項１１】
請求項８〜１０の何れか１項に記載の電子部品において、
前記曲面状の凹部は、前記入射光の反射を抑える材料で被覆されていることを特徴とする電子部品。
【請求項１２】
請求項８〜１１の何れか１項に記載の電子部品において、
前記回動ミラー部の裏面は、前記曲面状の凹部で反射された光の反射を抑える材料で被覆されていることを特徴とする電子部品。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の電子部品において、
前記光の反射を抑える材料は、黒色塗料、黒色めっき又は黒色セラミックであることを特徴とする電子部品。
【請求項１４】
請求項８〜１３の何れか１項に記載の電子部品において、
前記リッド部の前記窓板以外の部分、前記基板及び前記台座は、金属で構成されていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光偏向器を備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオードや半導体レーザ等の半導体光源と、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、又はＤＭＤ(Digital Mirror Device)等の小型光学偏向装置とを組み合せた映像投射装置が、ピコプロジェクタやヘッドアップディスプレイ用として開発されている。
【０００３】
半導体光源や小型光学偏向装置等のデバイスは、セラミック製のパッケージに収められており、パッケージ上面の蓋部材はガラスで作られている。このため、パッケージは、内部のデバイスを保護しつつ、光をパッケージ外側に向けて通過させることができる。
【０００４】
例えば、下記の特許文献１の光デバイスでは、パッケージとカバーガラスとからなる保持体の密閉された空間に光偏向器が収容されている。光偏向器はミラーを備え、パッケージの底面部はミラーが動作できるように光偏向器の裏面側に空間が設けられている(段落００３３、００３４、図２)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１４８６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この光デバイスでは、光源装置から出射された出射光のうち、ミラー（反射面）に入射せず、パッケージの底面部に照射される光成分が存在する。そして、この底面部で反射された光は、迷光となって保持体の内部で反射を繰り返したり、走査光と混在して外部に放出されたりする。
【０００７】
例えば、迷光が走査光と混在してしまうと、走査光が画像形成領域に形成する投影像（画像）は、所望のコントラストが得られない等の問題が生じるおそれがあった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、迷光が外部に放出されることを防止することができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１発明の電子部品は、入射光を反射する回動ミラー部を有する光偏向器と、前記光偏向器が載置され、前記光偏向器の電極に接続された配線を有する配線層が設けられた基板と、前記回動ミラー部の反射面側を覆い、天板に前記入射光が透過する窓板が設けられたリッド部と、前記リッド部の下面と前記基板とが接合された接合部と、を備え、前記基板は、前記光偏向器の裏面側に曲面状の凹部を有し、前記光偏向器は、前記凹部で反射された光が前記回動ミラー部の裏面に照射される位置に配置されていることを特徴とする。
【００１０】
第１発明の電子部品は、光偏向器が載置される基板と、光偏向器の回動ミラー部の反射面側を覆うリッド部とで構成され、リッド部には入射光が透過する窓板が設けられている。入射光は、窓板から入射して光偏向器の回動ミラー部で反射され、窓板から出射して光走査領域を走査し、所望の投影像を生成する。
【００１１】
入射光の中には回動ミラー部を外れる光もあるが、このような光は、光偏向器の裏面側の基板の凹部で反射される。ここで、当該凹部での反射光は、回動ミラー部の裏面に照射されるので、当該凹部で反射された光が迷光となって、電子部品の外部に放出されることを防止することができる。
【００１２】
第１発明の電子部品において、前記凹部は、放物面の形状を有し、前記放物面の焦点は、前記回動ミラー部の裏面側に位置することが好ましく、前記放物面の中心軸が前記回動ミラー部の中心を通り、前記入射光と平行となるように前記凹部が配置されていることがさらに好ましい。
【００１３】
この構成によれば、基板に放物面状の凹部が形成されているので、当該凹部に入射した入射光は、放物面の焦点位置に集光する。ここで、焦点は回動ミラー部の裏面側に位置しているので、当該凹部での反射光は回動ミラー部の裏面を照射する。これにより、確実に反射光を当該裏面に照射させることができ、基板の凹部で反射された光が迷光となって、電子部品の外部に放出されることをより確実に防止することができる。
【００１４】
また、第１発明の電子部品において、前記凹部は、前記入射光の反射を抑える材料で被覆されていることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、基板の凹部は、入射した光の反射を抑える材料で被覆されているので、迷光となりうる反射光を生じ難くさせることができる。
【００１６】
また、第１発明の電子部品において、前記回動ミラー部の裏面は、前記凹部で反射された光の反射を抑える材料で被覆されていることが好ましい。
【００１７】
基板の凹部に入射した入射光が反射された場合、反射光は、回動ミラー部の裏面に照射される。本発明では、回動ミラー部の裏面が光の反射を抑える材料で被覆されているので、これ以上の反射が抑えられ、迷光が生じることを防止することができる。
【００１８】
更に、第１発明の電子部品において、前記光の反射を抑える材料は、黒色塗料、黒色めっき又は黒色セラミックであることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、光の反射を抑える材料として、黒色の各種材料を採用しているので、迷光となりうる光を吸収することができる。これにより、迷光となりうる反射光が生じることを防止することができる。
【００２０】
更に、第１発明の電子部品において、前記基板は、金属で構成されていることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、基板が金属で構成されていることにより放熱性に優れている。回動ミラー部に入射しない入射光は、光偏向器の裏面側の基板の凹部を直接照射するが、基板が金属でできているため、入射光による熱を放熱することができる。
【００２２】
第２発明の電子部品は、入射光を反射する回動ミラー部を有する光偏向器と、前記光偏向器が載置され、前記光偏向器の電極に接続された配線が設けられた基板と、前記光偏向器の反射面側を覆い、天板に前記入射光が透過する窓板が設けられたリッド部と、前記基板の上面側に設けられた平面状の凹部を有する台座と、前記基板の表面と前記リッド部の下端の表面とが密着した状態で封止接合された封止接合部と、を備え、前記基板は、前記平面状の凹部に曲面状の凹部が形成され、前記回動ミラー部は、前記曲面状の凹部及び前記リッド部で構成される空間内で回動可能であり、前記光偏向器は、前記曲面状の凹部で反射された光が前記回動ミラー部の裏面に照射される位置に配置されていることを特徴とする。
【００２３】
第２発明の電子部品は、光偏向器が載置される基板と、光偏向器の回動ミラー部の反射面側を覆うリッド部とで構成され、リッド部の下端は、基板の表面と封止接合部で封止される。リッド部には、入射光が透過する窓板が設けられ、入射光は、窓板から入射して光偏向器の回動ミラー部で反射され、窓板から出射して光走査領域を走査し、所望の投影像を生成する。
【００２４】
入射光の中には回動ミラー部を外れる光もあるが、このような光は、光偏向器の裏面側の基板の平面上の凹部で反射される。ここで、当該凹部での反射光は、回動ミラー部の裏面に照射されるので、当該凹部で反射された光が迷光となって、電子部品の外部に放出されることを防止することができる。
【００２５】
第２発明の電子部品において、前記曲面状の凹部は、放物面の形状を有し、前記放物面の焦点が前記回動ミラー部の裏面側に位置することが好ましく、前記放物面の中心軸が前記回動ミラー部の中心を通り、前記入射光と平行となるように前記凹部が配置されていることがさらに好ましい。
【００２６】
この構成によれば、基板に放物面状の凹部が形成されているので、当該凹部に入射した入射光は放物面の焦点位置に集光する。ここで、焦点は、回動ミラー部の裏面側に位置しているので、当該凹部での反射光は回動ミラー部の裏面を照射する。これにより、確実に反射光を当該裏面に照射させることができ、基板の凹部で反射された光が迷光となって電子部品の外部に放出されることをより確実に防止することができる。
【００２７】
また、第２発明の電子部品において、前記曲面状の凹部は、前記入射光の反射を抑える材料で被覆されていることが好ましい。
【００２８】
この構成によれば、基板の曲面状の凹部は、入射した光の反射を抑える材料で被覆されているので、迷光となりうる反射光を生じ難くさせることができる。
【００２９】
また、第２発明の電子部品において、前記回動ミラー部の裏面は、前記曲面状の凹部で反射された光の反射を抑える材料で被覆されていることが好ましい。
【００３０】
基板の曲面状の凹部に入射した入射光が反射された場合、反射光は、回動ミラー部の裏面に照射される。本発明では、回動ミラー部の裏面が光の反射を抑える材料で被覆されているので、これ以上の反射が抑えられ、迷光が生じることを防止することができる。
【００３１】
更に、第２発明の電子部品において、前記光の反射を抑える材料は、黒色塗料、黒色めっき又は黒色セラミックであることが好ましい。
【００３２】
この構成によれば、光の反射を抑える材料として、黒色の各種材料を設けているので、迷光となりうる光を吸収することができる。これにより、迷光となりうる反射光が生じることを防止することができる。
【００３３】
更に、第２発明の電子部品において、前記リッド部の前記窓板以外の部分、前記基板及び前記台座は、金属で構成されていることが好ましい。
【００３４】
この構成によれば、リッド部の窓板以外の部分、基板及び台座が金属で構成されていることにより放熱性に優れている。回動ミラーに入射しない入射光は、光偏向器の裏面側の基板の曲面状の凹部に直接照射されるが、リッド部の窓板以外の部分等が金属でできているため、入射光による熱を放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態の電子部品の全体構成を示す図。
【図２】図１の電子部品のII−II線断面を示す図。
【図３】回動ミラー部の裏面側に位置する凹部の変形例を説明する図。
【図４】本発明の実施形態の電子部品の変形例の全体構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の電子部品の実施形態について説明する。
【００３７】
図１は、本発明の実施形態の電子部品１の全体構成（開封状態）を示す図である。図１に示すように、電子部品１は、主に、リッド部２と、基板３と、基板３上に載置された光偏向器４とで構成される。
【００３８】
リッド部２は、窓板６と、枠体７とで構成される。封止状態の電子部品１においては、外部の光源からの光が窓板６を通して電子部品１内部に到達できるようになっている。
【００３９】
窓板６の材料は、薄く、不純物の少ない光学硬質ガラス（ホウケイ酸ガラス）であり、枠体７上面側に取り付けられている。窓板６が透明部材であることにより、光源（図示省略）から電子部品１内部へ入射する光や、光偏向器４（回動ミラー部１０）で反射され、電子部品１外部へ出射される光の損失を小さくすることができる。例えば、車両用灯具では、光偏向器４で反射された光が、車両前方の照射領域に配光パターンとして投影される。
【００４０】
枠体７は中央部がくり抜かれ、上面側が僅かに傾斜した部材である。このような構造にしている理由は、窓板６で反射された光が、光偏向器４（回動ミラー部１０）で反射された光に混じって外部に出射されないようにするためである。
【００４１】
枠体７の材料は、金属、セラミック、プラスチック又は硬質ガラスである。枠体７が金属である場合、窓板６の材料であるホウケイ酸ガラスと広い温度範囲で熱膨張係数が一致するコバール合金（例えば、Ｆｅ５４％、Ｎｉ２８％、Ｃｏ１８％）を使用するとよい。これにより、窓板６との接合時に熱膨張率の違いから生じる応力を低減させることができる。
【００４２】
また、枠体７の材料がセラミックである場合、窓板６の材料であるホウケイ酸ガラスと熱膨張係数の近いアルミナを使用するとよい。これにより、窓板６との接合時に熱膨張率の違いから生じる応力を低減させることができる。
【００４３】
また、枠体７の材料がプラスチックである場合、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、液晶ポリマー等、湿気やガスを通さない樹脂を使用するとよい。これにより、電子部品１内への透湿を抑制することができる。
【００４４】
枠体７の材料が金属又はセラミックの場合、窓板６と枠体７とは、低融点ガラスで接着させることが好ましい。特に、窓板６のようなガラス材を含む部材を接合する場合、両部材の間にシール材としてプリフォーム（低融点ガラスフリットの型）又はペースト材料を配置することで、確実に接合することができる。
【００４５】
なお、枠体７と窓板６との接合に接着剤を用いることができる。特に、窓板６が透明であるため、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）硬化型接着剤を使用することが好ましい。ＵＶ接着する際には、接着する両部材の間にＵＶ硬化型接着剤を塗布する。ガラス製の窓板６は、ＵＶ（波長３５０〜３６０μｍ）を透過させるので、ＵＶを照射することでＵＶ硬化型接着剤が短時間で硬化し、両部材を接着することができる。なお、窓板６を薄くすれば、接着時間の短縮につながる。
【００４６】
枠体７の材料が硬質ガラスである場合、耐熱衝撃性ガラスであるホウケイ酸ガラスを使用するとよい。これにより、高温の環境下において熱及び衝撃に耐えることができる。
【００４７】
このとき、光学硬質ガラスの窓板６と枠体７とは、オプティカルコンタクトにより接合する。これにより、窓板６と枠体７とを接着材を使用せずに強固に接合することができるので、高温の環境下においても当該接合を維持することができる。
【００４８】
また、図示するように、基板３の上面には、光偏向器４と、当該光偏向器４の電極パッド１５，１６に接続された配線２３，２４を有する配線基材２５を含む配線層８が設けられている。
【００４９】
詳細には、配線層８は、配線２３，２４を有する配線基材２５と、配線２３，２４を覆うレジストコート２６とから構成されている（図２参照）。なお、レジストコート２６を除去した部分は、配線２３，２４と接続される電極パッド２１，２２となる。
【００５０】
本実施形態では、配線基材２５として絶縁プラスチック基材を使用しているが、フレキシブル基材を使用してもよい。フレキシブル基材の材料としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、テフロン（登録商標）系の低透湿部材を使用するとよい。これにより、電子部品１内への透湿を抑制することができる。
【００５１】
また、フレキシブル基板は、各種装置側のコネクタに直接挿入することができる。フレキシブル基板を用いる場合には、配線基材の上面側にコネクタ６０を設けることなく、簡易な構成で各種装置と接続することができる。
【００５２】
絶縁プラスチック基材の配線基材２５と基板３とは、接着剤により接合される。接着剤としては、エポキシ系樹脂を使用するとよい。フレキシブル基板と基板３とは、上述した接着剤による接合だけでなく、熱圧着により接合してもよい。
【００５３】
配線２３，２４（５本ずつ）は、例えば、Ｃｕ（銅）薄膜からなり、配線基材２５の上面に配線パターンとして形成されている。配線２３，２４は、一方の端部が電極パッド２１，２２に接続され、他端がコネクタ６０に接続されている。
【００５４】
レジストコート２６は、配線２３，２４を覆うように設けられている。レジストコート２６は、配線２３，２４を保護するために設けられ、その材料は、例えば、エポキシ系樹脂である。
【００５５】
電極パッド２１，２２は配線２３，２４の露出部分であり、Ｃｕ薄膜上にＮｉ（ニッケル）メッキ、さらにその上層にＡｕメッキが施されている。これは、Ｃｕ薄膜の腐食を抑制するとともに、ワイヤボンディング等の接合性を向上させるためである。さらに、電極パッド２１，２２は、ワイヤ２０を介して光偏向器４に設けられている電極パッド１５，１６にそれぞれ接続されている。
【００５６】
以下では、入射光を反射する回動ミラー部１０を有する光偏向器４の構成及び機能を簡単に説明する。
【００５７】
光偏向器４は、半導体プロセスやＭＥＭＳ技術を利用して作製され、一定の方向から入射する光を回動ミラー部１０で反射し、走査光として出射することができるデバイスである。
【００５８】
光偏向器４は、固定枠９内に配置された回動ミラー部１０、半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂ、トーションバー１３ａ，１３ｂ、蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂ等で構成される。
【００５９】
また、制御装置（図示省略）は、電極パッド１５，１６から両アクチュエータに制御信号を送信する。制御信号により両アクチュエータが駆動し、これに伴ってトーションバー１３ａ，１３ｂが捩れることで、回動ミラー部１０を回転させる。そして、光源から電子部品１内部に入射する光は、回動ミラー部１０で反射される。
【００６０】
回動ミラー部１０は、初期状態において、中心Ｏを通り回動ミラー部１０に垂直な法線をまっすぐ前方に向けている。また、回動ミラー部１０は、Ｙ軸方向のトーションバー１３ａ，１３ｂに支持され、円形環状の可動枠１１の中心に配設されている。回動ミラー部１０の反射面はＡｕ、Ｐｔ、Ａｌ等の金属薄膜であり、例えば、スパッタ法や電子ビーム蒸着法により形成される。なお、回動ミラー部１０の形状は円形に限られず、楕円形や矩形であってもよい。
【００６１】
トーションバー１３ａ，１３ｂは、それぞれ一端が回動ミラー部１０、他端が半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂと結合している。また、半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂは、それぞれ可動枠１１を介して蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂの一端と結合している。蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂの他端は、それぞれ固定枠９と結合している。
【００６２】
半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂは、回動ミラー部１０を主走査方向の周り（Ｙ軸周り）に回動させる。また、蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂは、回動ミラー部１０を副走査方向の周り（Ｘ軸周り）に回動させる。
【００６３】
半環状圧電アクチュエータ１２ａ，１２ｂ及び蛇腹型圧電アクチュエータ１４ａ，１４ｂは、半導体プレーナプロセスにより、チタン酸ジルコン酸鉛等からなるピエゾ圧電膜（ＰＺＴ）を下部電極及び上部電極で挟み込んだ構造となっている。下部電極、上部電極を介して圧電膜に電圧を印加することで、ＰＺＴを変形させるという仕組みである。
【００６４】
また、固定枠９の辺部表面には、電極パッド１５，１６（５個ずつ）が設けられている。電極パッド１５，１６は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）薄膜からなり、ワイヤ２０により後述する配線層８に設けられた電極パッド２１，２２（５個ずつ）にそれぞれ接続されている。これにより、光偏向器４の各アクチュエータを駆動させることができる。
【００６５】
次に、図２を参照して、主に基板３の構成について説明する。
【００６６】
図２は、図１の電子部品１のII−II線断面を示す図であり、特に、図１に示したリッド部２と基板３とが接合された密封状態の電子部品１の断面図である。なお、光偏向器４の電極（電極パッド１５，１６）は、配線層８の電極（電極パッド２１，２２）と接続されている（図１参照）。
【００６７】
電子部品１の接合部５は、リッド部２の下面（枠体７の下面）と配線層８とが接合された部分である。枠体７の下面と配線層８とは、接着剤により接合される。この接着剤は、エポキシ系樹脂、ブチルゴム系樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、湿気やガスを通さない樹脂性のものを使用するとよい。これにより、枠体７と配線層８との接合部分（接合部５）から電子部品１内へ水分が入り込む透湿を抑制することができる。
【００６８】
なお、枠体７の材料がプラスチックの場合、枠体７と配線層８が設けられた基板３とは、接着剤を用いることなく、プラスチック成型により一体成形させて接合させてもよい。
【００６９】
基板３は、金属で構成されている。基板３の材料としては、銅、アルミニウム、ステンレス等が挙げられる。このような金属で構成されているので、基板３は放熱性に優れている。このため、レーザ光が入射して回動ミラー部１０が高温になった場合でも、熱を基板３を介して放熱することができる。
【００７０】
また、基板３は、光偏向器４の裏面側に曲面状の凹部３１を有している。曲面状の凹部３１は、光偏向器４が有する回動ミラー部１０が回動するための空間として形成されている。なお、曲面状の凹部３１は、機械加工、エッチング、プレス加工等により形成されている。
【００７１】
ここで、光偏向器４は、曲面状の凹部３１で反射された光が回動ミラー部１０の裏面に照射される位置に配置されている。
【００７２】
入射光の中には回動ミラー部１０を外れる光があるが、このような光は、光偏向器４の裏面側の基板３の曲面状の凹部３１で反射される。そして、曲面状の凹部３１での反射光は、回動ミラー部１０の裏面に照射されるので、曲面状の凹部３１での反射光が迷光となって、電子部品１の外部に放出されることを防止することができる。
【００７３】
また、曲面状の凹部３１は放物面の形状を有し、放物面の焦点は回動ミラー部１０の裏面側に位置する。凹部３１の放物面の中心軸が回動ミラー部１０の中心を通っていることが好ましく、図３に示すように、放物面の中心軸が回動ミラー部１０の中心を通り、入射光と平行となるように凹部３１が配置されていることがより好ましい。このように基板３に放物面状の凹部３１が形成されているので、放物面状の凹部３１に入射した入射光は、放物面の焦点位置に集光する。
【００７４】
焦点が回動ミラー部１０の裏面側に位置しているので、放物面状の凹部３１での反射光は回動ミラー部１０の裏面を照射する。通常の曲面と異なり、放物面は焦点位置に光が集まるので、より確実に反射光を当該裏面に照射させることができる。従って、基板３の凹部３１での反射光が迷光となって、電子部品１の外部に放出されることをより確実に防止することができる。
【００７５】
また、曲面状又は放物面状の凹部３１は、入射光の反射を抑える材料からなる被覆材２７で被覆されている。この被覆材２７の材料は、黒色塗料、黒色顔料、黒色めっき又は黒色セラミックであることが好ましい。黒色塗料は、例えば、塗料を霧化して塗装するスプレーコートにより凹部３１の表面に塗装される。黒色塗料として、黒色レジスト材を塗布してもよい。黒色顔料は、チタン系、カーボン系、酸化物系等の顔料を添加したバインダー樹脂が挙げられ、凹部３１の表面に塗布される。
【００７６】
黒色めっきは、黒色クロム、黒色アルマイト等の金属の薄膜を凹部３１の表面に被覆して形成される。黒色セラミックは、例えば、アルミナを材料とするセラミックを黒色顔料で着色して形成される。なお、黒色セラミックは、エポキシ系樹脂等の接着剤により凹部３１の表面に接合される。
【００７７】
凹部３１の表面に黒色の各種材料（上述した黒色塗料、黒色顔料、黒色めっき、黒色セラミック等）が設けられているので、迷光となりうる光を吸収することができる。これにより、迷光となりうる反射光が生じることを防止することができる。
【００７８】
また、回動ミラー部１０の裏面は、凹部３１で反射された光の反射を抑える材料からなる被覆材２８で被覆されている。この被覆材２８の材料は、上述した被覆材２７と同様に黒色塗料、黒色顔料、黒色めっき又は黒色セラミックであることが好ましい。被覆材２８は、上述した塗布、めっき、又は接着によって回動ミラー部１０の裏面に形成される。
【００７９】
基板３の凹部３１に入射した入射光が反射された場合、反射光は、回動ミラー部１０の裏面に照射される。そして、回動ミラー部１０の裏面が光の反射を抑える材料からなる被覆材２８で被覆されているので、これ以上の反射が抑えられ、迷光が生じることを防止することができる。
【００８０】
光偏向器４は、凹部３１の周縁部に接合される。この接合は、例えば、エポキシ系樹脂やシリコン系樹脂等の接着剤による接合、半田による接合又はＡｕ（金）接合等である。この接合により、凹部３１の上面に光偏向器４が実装される。
【００８１】
また、図示するように、基板３にはコネクタ６０が搭載され、配線層８を介して接続されている。コネクタ６０は、電子部品１を各種装置（図示省略）に接続するために用いられる。電子部品１は、コネクタ６０を介して受信する各種装置からの電気信号に基づいて、駆動が制御される。
【００８２】
基板３上に、光偏向器４に接続された回路部品を搭載するようにしてもよい。回路部品は、光偏向器４を作動及び制御するために用いられる。
【００８３】
＜変形例＞
次に、図４を参照して、本発明の実施形態の電子部品１の変形例（ハーメチックシール）について説明する。なお、電子部品１と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００８４】
図４は、電子部品１０１の内部構成を示す図である。電子部品１０１は、主に、リッド部１０２と、基板１０３と、基板１０３の上面側に設けられた平面状の凹部１２９１を有する台座１２９と、基板１０３上に載置された光偏向器４ｂとで構成される。
【００８５】
まず、リッド部１０２は、天板と枠体からなる本体部１０２ａと、天板に設けられた窓部１０２ｂとで構成される。封止状態の電子部品１０１においては、外部の光源からの光が窓部１０２ｂを通して電子部品１０１内部に到達できるようになっている。
【００８６】
本体部１０２ａの材料は、金属であり、例えば、後述する窓部１０２ｂの材料であるホウケイ酸ガラスと広い温度範囲で熱膨張係数が一致するコバール合金（Ｆｅ５４％、Ｎｉ２８％、Ｃｏ１８％）が使用される。これにより、窓部１０２ｂとの接合時に熱膨張率の違いから生じる応力を低減させることができる。
【００８７】
本体部１０２ａの枠体は、中央部がくり抜かれ、上面側が僅かに傾斜した部材である。このような構造にしている理由は、窓部１０２ｂで反射された光（特に、レーザ光）が、光偏向器４ｂ（回動ミラー部１０ｂ）で反射された光に混じって外部に出射されないようにするためである。
【００８８】
一方、窓部１０２ｂは、薄く、不純物の少ない光学硬質ガラス（ホウケイ酸ガラス）で構成され、本体部１０２ａの上面側に低融点ガラスを用いて接合される。
【００８９】
以下では、電子部品１０１の基板１０３の構成について説明する。
【００９０】
基板１０３には光偏向器４ｂが載置され、光偏向器４ｂの電極（電極パッド１５，１６）に接続された配線ピン１２３，１２４が設けられている。配線ピン１２３，１２４は端子形状を有し、基板１０３及び後述する台座１２９を貫通して形成された開口に設けられている。
【００９１】
配線ピン１２３，１２４は、一方の端が電極パッド１５，１６に接続されている。また、配線ピン１２３，１２４は、他方の端が図示しない回路部品と接続されている。配線ピン１２３，１２４は、上述した回路部品から送信される光偏向器４ｂの駆動を制御するための電気信号を光偏向器４ｂに送信する。
【００９２】
基板１０３の上面には、台座１２９が設けられている。台座１２９は、平面状の凹部１２９１を有する。台座１２９は、なお、基板１０３及び台座１２９の材料は、電子部品１の基板３と同じく、金属である。
【００９３】
また、基板１０３の表面とリッド部１０２の下端（本体部１０２ａの下端）の表面とは、抵抗溶接で接合される。具体的には、台座１２９の外側に予め突起を設けておき、リッド部１０２を基板１０３に載置して加圧したとき、突起部にて生じる抵抗熱により溶接する。
【００９４】
基板１０３は、台座１２９の平面状の凹部１２９１に、さらに曲面状の凹部１０３１が形成されている。基板１０３の上面に台座１２９が載置された状態で、両部材に対し機械加工、エッチング、プレス加工等を施すことで、曲面状の凹部１０３１が形成される。
【００９５】
曲面状の凹部１０３１は、光偏向器４ｂが有する回動ミラー部１０ｂが回動するための空間として形成されている。すなわち、光偏向器４ｂは、回動ミラー部１０ｂが凹部１０３１及びリッド部１０２により構成される空間内で回動可能となるように設けられている。
【００９６】
また、光偏向器４ｂは、曲面状の凹部１０３１で反射された光が回動ミラー部１０ｂの裏面に照射される位置に配置されている。
【００９７】
入射光の中には回動ミラー部１０ｂを外れる光があるが、このような光は、光偏向器４ｂの裏面側の基板１０３の曲面状の凹部１０３１で反射される。そして、凹部１０３１での反射光は、回動ミラー部１０ｂの裏面に照射されるので、凹部１０３１での反射光が迷光となって、電子部品１０１の外部に放出されることを防止することができる。
【００９８】
また、曲面状の凹部１０３１は放物面の形状を有し、放物面の焦点は、回動ミラー部１０ｂの裏面側に位置することが好ましい。なお、曲面状の凹部１０３１の放物面の中心軸が回動ミラー部１０ｂの中心を通っていることが好ましく、放物面の中心軸が回動ミラー部１０ｂの中心を通り、入射光と平行となるように凹部３１が配置されていることがより好ましい。このように、基板１０３に放物面状の凹部１０３１が形成されているので、放物面状の凹部１０３１に入射した入射光は、放物面の焦点位置に集光する。
【００９９】
焦点が回動ミラー部１０ｂの裏面側に位置しているので、放物面状の凹部１０３１での反射光は回動ミラー部１０ｂの裏面を照射する。通常の曲面と異なり、放物面は焦点位置に光が集まるので、より確実に反射光を当該裏面に照射させることができる。従って、基板１０３の凹部１０３１での反射光が迷光となって、電子部品１０１の外部に放出されることをより確実に防止することができる。
【０１００】
ここでも、曲面状又は放物面状の凹部１０３１は、入射光の反射を抑える材料からなる被覆材２７で被覆されている。凹部１０３１の表面には、被覆材２７が設けられているので、迷光となりうる光を吸収することができる。これにより、迷光となりうる反射光を生じ難くすることができる。
【０１０１】
また、回動ミラー部１０ｂの裏面は、凹部１０３１で反射された光の反射を抑える材料からなる被覆材２８で被覆されている。
【０１０２】
基板１０３の凹部１０３１に入射した入射光が反射された場合、反射光は、回動ミラー部１０ｂの裏面に照射される。そして、回動ミラー部１０ｂの裏面側が被覆材２８で被覆されているので、これ以上の反射が抑えられ、迷光が生じることを防止することができる。
【０１０３】
曲面状又は放物面状の凹部１０３１の表面を被覆する被覆材２７の材料は、黒色塗料、黒色めっき又は黒色セラミックであることが好ましい。ここで、凹部１０３１への被覆材２７の被覆は、電子部品１の基板３の凹部３１への被覆と同様に行われる。
【０１０４】
凹部１０３１の表面に黒色の各種材料（上述した黒色塗料、黒色顔料、黒色めっき、黒色セラミック等）が設けられているので、迷光となりうる光を吸収することができる。これにより、迷光となりうる反射光が生じることを防止することができる。
【０１０５】
また、リッド部１０２（窓部１０２ｂを除く）、基板１０３及び台座１２９が金属で構成されていることにより放熱性に優れている。回動ミラー部１０ｂに入射しない入射光は、基板１０３の凹部１０３１を直接照射するが、特に基板１０３及び台座１２９が金属でできているため、入射光による熱を放熱することができる。
【０１０６】
本発明の実施形態の変形例の電子部品１０１では、入射光の中には回動ミラー部１０ｂを外れる光もあるが、このような光は、光偏向器４ｂの裏面側の基板１０３の凹部１０３１の表面に形成された被覆材２７で吸収される。また、上述した被覆材２７で吸収されずに反射した反射光は、回動ミラー部１０ｂの裏面に形成された被覆材２８に照射されて吸収される。これにより、基板１０３の凹部１０３１で反射された光が迷光となって、電子部品１０１の外部に放出されることを防止することができる。
【０１０７】
透湿した水分を吸湿するため、配線層８が密着して設けられた基板３をリッド部２で封止する直前に基板３の凹部３１に乾燥剤を配置してもよい。これにより、電子部品１内の内部環境を低湿度に保つことができる。凹部に乾燥剤を配置することは、電子部品１０１についても同様である。
【０１０８】
乾燥剤としては、エポキシ等の樹脂に酸化カルシウム等の水分を吸収する材料を混ぜ合わせたものを利用することができる。
【符号の説明】
【０１０９】
１，１０１…電子部品、２，１０２…リッド部、３，１０３…基板、３１，１０３１…凹部（基板）、４，４ｂ…光偏向器、５…接合部、６…窓板、７…枠体、８…配線層、９…固定枠、１０，１０ｂ…回動ミラー部、１１…可動枠、１２ａ，１２ｂ…半環状圧電アクチュエータ、１３ａ，１３ｂ…トーションバー、１４ａ，１４ｂ…蛇腹型圧電アクチュエータ、１５，１６…電極パッド（光偏向器）、２０…ワイヤ、２１，２２…電極パッド（配線層）、２３，２４…配線、２５…配線基材、２６…レジストコート、２７…被覆材（基板）、２８…被覆材（回動ミラー部）、６０…コネクタ、１０２ａ…本体部、１０２ｂ…窓部、１２３，１２４…配線ピン、１２９…台座、１２９１…凹部（台座）。
【図１】
2019060940.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2019060940.tif 000006