(57)【要約】【課題】表面実装部品と挿入実装部品が混在する電子回路モジュールの製造原価を低減する。【解決手段】多層配線構造を有する回路基板２と、その回路基板２の表面に形成されたランド１３ａと、そのランド１３ａの表面上に表面実装され、内部に空隙１１ｂを有する中空状の端子保持具１１と、その端子保持具１１の空隙１１ｂ内に圧入固定され、端子保持具１１を介してランド１３ａと電気的に接続される接続ケーブル３と、を備え、その接続ケーブル３は、空隙１１ｂ内に圧入固定される接続端子１２と、接続端子１２に電気的に接続される電線１７を有する、電子回路モジュール１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の表面に形成されたランドと、
前記ランドの表面上に表面実装され、内部に空隙を有する中空状の端子保持具と、
前記端子保持具の前記空隙内に圧入固定され、前記端子保持具を介して前記ランドと電気的に接続される接続ケーブルと、を備え、
前記接続ケーブルは、前記空隙内に圧入固定される接続端子と、当該接続端子に電気的に接続される電線を有する、
電子回路モジュール。
【請求項２】
前記端子保持具の内壁に形成された、前記接続端子を固定するための、ローレット形状を有する、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記端子保持具の内壁に、当該内壁から内側に突出し前記接続端子を固定するための、可撓性の突起部又は膨出部を有する、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記接続端子がプレスフィット形状を有する、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記接続端子が、前記回路基板の前記表面に対して平行な方向に圧入固定される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
前記回路基板は、前記表面と反対側の裏面に配置された裏面のランドと、
前記裏面のランドの表面上に表面実装され、内部に空隙を有する裏面の端子保持具と、
前記裏面の端子保持具の前記空隙内に圧入固定され、前記裏面の端子保持具を介して前記裏面のランドと電気的に接続される裏面の接続ケーブルと、を更に備え、
前記裏面の接続ケーブルは、前記裏面の端子保持具の前記空隙内に圧入固定される裏面の接続端子と、当該裏面の接続端子に電気的に接続される裏面の電線を有する、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子回路モジュール。
【請求項７】
表面に互いに離間する複数のランドが形成された回路基板を準備する、準備工程と、
前記複数のランドの表面上に半田ペーストを印刷する、印刷工程と、
前記複数のランドの内の一つのランドに印刷された半田ペースト上に、内部に空隙を有する中空状の端子保持具を搭載し、前記複数のランドの内の他のランドに印刷された半田ペースト上に電子部品を搭載する、搭載工程と、
前記回路基板を加熱して前記半田ペーストをリフローし、前記端子保持具及び前記電子部品を前記複数のランドのそれぞれに半田付けする、リフロー工程と、
前記端子保持具の前記空隙に、接続ケーブルを圧入して固定し、当該接続ケーブルを、前記端子保持具を介して前記複数のランドに電気的に接続する、圧入工程と、を備える、電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関し、特に基板上に表面実装された電子部品と、基板上で接続端子を固定する端子保持具とが、一つの回路基板上に混載された電子回路モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路モジュールを構成する回路基板では、高密度の実装を可能とするため、回路基板表面に形成したランドの表面上に半田ペーストを印刷し、その半田ペースト上に電子部品を載置してリフローすることにより、電子部品を回路基板上に半田付けして固定する表面実装技術が採用されている。この表面実装技術においては、より高密度に実装するために、回路基板上の電極面積の縮小や、固定するための半田の体積の削減による電子部品の小型化が推進されている。
【０００３】
しかし、表面実装技術を用いて小型化及び高密度化が推進される回路基板であっても、電源線等の大きな電流供給能力が必要となる部品を搭載する際には、回路基板上の電極との接触抵抗を低減すると共に接触部分の電流密度を軽減することが必要である。そのため、搭載部品の接続端子の外形を大きくする、あるいはランド等の回路基板上の電極の面積を大きくすることが必要になる場合がある。
【０００４】
このような部品を実装する技術としては、回路基板を貫通するスルーホールを開口し、接続端子を当該スルーホールに挿入して、回路基板の裏面から接続端子を半田付けする挿入実装技術が適している。そのため、表面実装部品と挿入実装部品が混載される電子回路モジュールが存在する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、表面実装技術により搭載される電子部品と挿入実装技術により搭載される別の部品を一つの回路基板に混載する場合、例えば、先に表面実装技術により電子部品を搭載した後に、改めて挿入実装技術により別の部品を搭載することになる。従って、その製造工程は、表面実装の製造工程と挿入実装の製造工程を単純に足し合わせたものとなり、製造工程数増加による製造原価の上昇が顕著であり、問題である。
【０００６】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、挿入実装技術で搭載されていた電源線等の部品を、表面実装技術により搭載される他の電子部品と、同一工程で一緒に一つの回路基板上に搭載することを可能とすることによって、製造工程が簡略化され、低い製造原価で多様な部品を搭載された電子回路モジュール及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様である電子回路モジュールは、回路基板と、回路基板の表面に形成されたランドと、ランドの表面上に表面実装され、内部に空隙を有する中空状の端子保持具と、端子保持具の空隙内に圧入固定され、端子保持具を介してランドと電気的に接続される接続ケーブルと、を備え、接続ケーブルは、空隙内に圧入固定される接続端子と、当該接続端子に電気的に接続される電線を有する。
【０００８】
本発明の第２の態様によれば、上記第１の態様において、端子保持具の内壁に形成された、接続端子を固定するための、ローレット形状を有する。
【０００９】
本発明の第３の態様によれば、上記第１の態様において、端子保持具の内壁に、当該内壁から内側に突出し接続端子を固定するための、可撓性の突起部又は膨出部を有する。
【００１０】
本発明の第４の態様によれば、上記第１の態様において、接続端子がプレスフィット形状を有する。
【００１１】
本発明の第５の態様によれば、上記第１乃至４のいずれか一つの態様において、接続端子が、前記回路基板の前記表面に対して平行な方向に圧入固定される。
【００１２】
本発明の第６の態様によれば、上記第１乃至５のいずれか一つの態様において、回路基板は、表面と反対側の裏面に配置された裏面のランドと、裏面のランドの表面上に表面実装され、内部に空隙を有する裏面の端子保持具と、裏面の端子保持具の空隙内に圧入固定され、裏面の端子保持具を介して裏面のランドと電気的に接続されるの接続ケーブルと、を更に備え、裏面の接続ケーブルは、裏面の端子保持具の空隙内に圧入固定される裏面の接続端子と、当該裏面の接続端子に電気的に接続される裏面の電線を有する。
【００１３】
本発明の第７の態様である、電子回路モジュールの製造方法は、表面に互いに離間する複数のランドが形成された回路基板を準備する、準備工程と、複数のランドの表面上に半田ペーストを印刷する、印刷工程と、複数のランドの内の一つのランドに印刷された半田ペースト上に、内部に空隙を有する中空状の端子保持具を搭載し、複数のランドの内の他のランドに印刷された半田ペースト上に電子部品を搭載する、搭載工程と、回路基板を加熱して前記半田ペーストをリフローし、端子保持具及び前記電子部品を複数のランドのそれぞれに半田付けする、リフロー工程と、端子保持具の空隙に、接続ケーブルを圧入して固定し、当該接続ケーブルを、端子保持具を介して複数のランドに電気的に接続する、圧入工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、表面実装される電子部品と挿入実装される部品が混在する電子回路モジュールにおいて、従来挿入実装されていた、大きな電流供給能力が要求される部品を、表面実装技術により回路基板表面に実装可能とすることにより、挿入実装部品を、回路基板を貫通するスルーホールに挿入して裏面から半田付けする工程が不要となる。それにより、大きな電流供給能力が要求される部品を表面実装基板上に混載する場合でも、挿入実装をする場合と比較して製造原価を大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態の断面図。
【図２】図１の矩形Ａ部分の拡大断面図。
【図３】（ａ）〜（ｂ）図２におけるランド及び端子保持具の載置面の平面図。
【図４】（ａ）〜（ｂ）図２におけるランド及び端子保持具の載置面の他の平面図。
【図５】図１のランドの変型例１の拡大断面図。
【図６】（ａ）〜（ｂ）図５におけるランド及び端子保持具の載置面の平面図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）端子保持具の内壁面の拡大図。
【図８】本発明の第１の実施形態のランドの変型例２に係る断面図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る断面図。
【図１０】本発明の第２の実施形態の変型例の断面図。
【図１１】本発明の第３の実施形態の変型例の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
＜第１の実施形態＞
図１は本発明の第１の実施形態による電子回路モジュール１の断面図である。回路基板２の表面２ａ上に、ランド１３ａが形成されている。ランド１３ａの表面上には、接続ケーブル３を圧入固定するための端子保持具１１が、半田層１４ａを介して電気的に導通するように固定されている。
【００１８】
又、回路基板２の表面２ａ上には、更に、ランド１３ａと離間して、ランド１３ｂ及びランド１３ｃが形成されている。それら、ランド１３ｂ及びランド１３ｃ上には、表面実装技術により電子部品２０が搭載され、その電極２１ａが半田層１４ｂによりランド１３ｂに接続され、その電極２１ｂが半田層１４ｃによりランド１３ｃに接続されている。
【００１９】
端子保持具１１に接続される接続ケーブル３は、接続端子１２に電線１７を押止部品１６で押止して電気的に導通させた構成となっている。又、電線１７は接続端子１２に半田付けされていてもよい。ここで、接続端子１２を端子保持具１１に圧入し固定することによって、電線１７を接続端子１２から端子保持具１１を介してランド１３ａと電気的に接続することができる。
【００２０】
ここで、接続ケーブル３は端子保持具１１の空隙１１ｂに圧入されて、回路基板２（ランド１３ａ）と電気的に接続しているが、いわゆるボードイン端子のように、端子を挿入するための回路基板２を貫通するスルーホールは設けられていない。従って、部品の端子をスルーホールに挿入して回路基板２に設置し、裏面からその端子を回路基板２のランドに半田付けする工程も不要である。この接続ケーブル３を保持する端子保持具１１は、電子部品２０と同じ製造手順で、回路基板２の表面２ａ上に表面実装することができる。
【００２１】
図２は、端子保持具１１をランド１３ａに設置固定する部分の拡大断面図である。端子保持具１１の形状は中空状で、例えば、円筒形であり、端子保持具１１の内部には空隙１１ｂが存在し、そのランド１３ａへの載置面は円環形状となる。ここで、端子保持具１１の形状は、その内部が中空となる管状であればよく、その載置面の形状は、円環形状に限らず、楕円、多角形あるいは他の形状でよい。又、外壁面と内壁面とが相似形状ではなくてもよく、互いに異なる形状であってもよい。
【００２２】
端子保持具１１のランド１３ａへの載置面が円環形状を有する場合、それが載置されるランド１３ａも図３（ａ）に示すように円環形状とすることができる。例えば、図３（ｂ）に示すように、端子保持具１１の載置面の外径２Ｒ１よりもランド１３ａの外径２Ｒ０が大きく、端子保持具１１の載置面の内径２ｒ１よりもランド１３ａの内径２ｒ０が小さくてもよい。
【００２３】
このとき、半田層１４ａは、図２に示すように、端子保持具１１の外径側の壁面とランド１３ａの外径側を覆い、端子保持具１１の内径側の壁面とランド１３ａの内径側を覆って、端子保持具１１とランド１３ａを電気的に接続するとともに、機械的に固定している。
【００２４】
又、図４（ａ）に示すようにランド１３ａは矩形形状としておき、矩形のランド１３ａ上に、円環形状の開口を有する絶縁レジスト１５を配置（図４（ｂ））してもよい。この構造では、リフロー時の半田層１４ａの横方向の拡がりは絶縁レジスト１５の形状で規定されるため、半田層１４ａの形状を、図３に示したランド１３ａの円環形状と同じ形状とすることができる。
【００２５】
この第１の実施形態においては、端子保持具１１はランド１３ａの表面近傍で、端子保持具の外壁面側と内壁面側の双方が半田層１４ａで固定される（図２）。ここで、端子保持具１１とランド１３ａの外径差および内径差を含めたランド１３ａの幅をＷとすると（図２参照）、端子保持具１１の厚み１１ａに対してＷを大きくするほど、半田層１４ａの体積を増加させることができ、このことにより、端子保持具１１をランド１３ａに固定する機械的な強度が強くなる。しかしながら、Ｗを過度に大きくすると、半田層１４ａの高さＨが減少に転じることにより、上記の固定する機械的な強度が、逆に弱くなる。このように、端子保持具１１をランド１３ａに固定する機械的な強度は、適正なＷの値を設定したときに最大となる。
【００２６】
なお、端子保持具１１をランド１３ａに固定する機械的な強度が最大となるＷを選択したときは、半田層１４ａの高さＨが維持されることにより半田層１４ａと端子保持具１１との接触面積が確保されると共に、半田層１４ａとランド１３ａとの接触部分Ｓの面積も確保できる。それ故、半田層１４ａを介して端子保持具１１とランド１３ａを電気的に接続する部分の断面積が大きくなる。その結果、接続ケーブル３の接続端子１２から端子保持具１１介してランド１３ａに流れる電流経路の断面積が大きくなり、電流密度を軽減することができる。
【００２７】
その一方で、端子保持具１１の内壁面側の半田層１４ａの体積、特に高さＨが大きくなると、接続端子１２の先端が内壁面側の半田層１４ａに接触する場合がある。電気的には、接続端子１２は半田層１４ａと同電位であるから接触しても問題はない。しかし、接続端子１２は端子保持具１１の空隙１１ｂだけで保持されるため、保持強度を確保するために、所定の圧入する長さが必要となる。従って、半田層１４ａの体積の増大により、接続端子１２を圧入する途中でその先端が半田層１４ａに突き当たり、それにより端子保持具１１の空隙１１ｂに圧入する長さが短くなると、接続端子１２を端子保持具１１に固定する機械的な強度が弱くなる恐れがある。
【００２８】
このように、接続端子１２の保持強度に懸念があるときは、図５に示すように、端子保持具１１の外壁面側だけを、半田層１４ａでランド１３ａに固定する構造に変型することができる（ランドの変型例１）。この変型例１では、図６（ａ）〜図６（ｂ）に示す通り、ランド１３ａの外径２Ｒ０は端子保持具１１の外径２Ｒ１よりも大きいが、ランド１３ａの内径２ｒ０は、端子保持具１１の内径２ｒ１と外径２Ｒ１の中間値に設定されている。
【００２９】
このランド１３ａ及び端子保持具１１の配置では、端子保持具１１の空隙１１ｂ内に、ランド１３ａが露出せず、半田層１４ａは形成されない。この構造では、接続端子１２の先端が、回路基板２の表面２ａに達するまで圧入することが可能となり、圧入する長さを、より長くしたい場合に適した構造である。
【００３０】
図７に、端子保持具１１の空隙内の内壁の構造例を示す。図７（ａ）、（ｂ）は内壁面にローレット形状を施した例である。図７（ａ）は平目のローレット形状であり、図７（ｂ）はアヤ目のローレット形状である。ローレット形状はＪＩＳ規格に準拠した構造等でもよい。この構造では、接続端子１２が圧入された際に、接続端子１２がローレット形状の突起部を圧壊する、及び／又はローレット形状の突起部が接続端子表面に食い込むことにより固定される。
【００３１】
図７（ｃ）は端子保持具１１の内壁に弾性体からなる可撓性保持部品１１ｃである突起部又は膨出部を形成した事例である。逆に、接続端子１２の側面を可撓性の弾性体からなるプレスフィット形状（図示せず）としてもよい。これらは、いずれも可撓性の部分の弾性力により、接続端子１２と端子保持具１１とを圧着することができる。
【００３２】
更に、接続端子１２の表面にもローレット形状を施してもよく、可撓性保持部品１１ｃの表面をローレット形状としてもよい。これらの接続端子１２の構造及び端子保持具１１の内壁面の構造は、上述の種々の構造を組合わせたものでもよい。
【００３３】
図８は、本発明の第１の実施形態のランドの変型例２である。この変型例２においては、回路基板２の表面２ａ上に、ランド１３ｄが形成されている。ランド１３ｄの一端部の表面には、接続ケーブル３を圧入固定するための端子保持具１１が、表面実装技術により、半田層１４ａを介して電気的に導通するように固定されている。
【００３４】
又、ランド１３ｄの一端部の反対側の他端部には、表面実装技術により電子部品２０が配置され、その一方の電極２１ａがランド１３ｄの他端部に半田層１４ｂにより接続されている。このように、端子保持具１１を固定するランドは、端子保持具１１だけを回路基板２に固定し接続するわけではなく、回路基板２の表面２ａ上に配線として延在させてもよいし、他の電子部品（図８の電子部品２０）を実装するランドを兼ねてもよい。
【００３５】
このとき、ランド１３ｄの配線部分は絶縁レジスト１５で覆われており、接続端子１２が半田付けされる一端部、及び電子部品２０の電極２１ａが半田付けされる他端部の平面形状は、この絶縁レジスト１５の形状で規定することができる。
【００３６】
＜第１の実施形態の製造方法＞
次に、図１に示した電子回路モジュール１の製造方法を説明する。
【００３７】
まず、回路基板２を準備する（準備工程）。この回路基板２は、その表面２ａ上に互いに離間する複数のランド１３ａ、１３ｂ、１３ｃが形成されている。この、回路基板２の表面２ａ上は絶縁レジスト１５で覆われている。絶縁レジスト１５には、複数のランド１３ａ、１３ｂ、１３ｃのそれぞれの全部又は一部を露出させる開口が設けられている。
【００３８】
ここで、回路基板２は、紙フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はセラミック等の絶縁基板材料による銅配線基板、更に、それら絶縁基板材料を積層して層間に多層の銅配線及び当該多層の銅配線同士を接続するスルーホールを備える多層配線基板であってもよい。又、複数のランド１３ａ、１３ｂ、１３ｃはそれぞれ、銅薄膜で形成されていてもよく、それらの表面は、予め半田の薄膜で覆われていてもよい。
【００３９】
次に、回路基板２の表面にメタルマスクを重ね合わせる。メタルマスクには、複数のランド１３ａ、１３ｂ、１３ｃのそれぞれが絶縁レジスト１５の開口から露出した部分に、開口が設けられている。このメタルマスクをマスクとして、複数のランド１３ａ、１３ｂ、１３ｃのそれぞれ表面上の所望の位置に、選択的に半田ペーストを印刷する（印刷工程）。
【００４０】
その半田ペーストが印刷された複数のランドの内の一つのランド１３ａの表面上に端子保持具１１が搭載される。又、電子部品２０が、その電極２１ａ及び電極２２ｂがそれぞれ複数のランドの内の他のランド１３ｂ、１３ｃの表面上に印刷された半田ペースト上に載置されるように、搭載される（搭載工程）。
【００４１】
そして、回路基板２を加熱して、印刷された半田ペーストをリフローすることにより、端子保持具１１が複数のランドの内の一つのランド１３ａの表面上に、又、電子部品２０が複数のランドの内の他のランド１３ｂ、１３ｃの表面上に半田付けされる（リフロー工程）。
【００４２】
この端子保持具１１は、その内部に空隙１１ｂを有する中空状の形状であり、その空隙内に接続ケーブル３が圧入されて固定される（圧入工程）。接続ケーブル３は、接続端子１２に電線１７を押止部品１６により押止して電気的に接続する構成となっており、その接続端子１２を端子保持具１１の空隙１１ｂに圧入し固定することにより、接続ケーブル３を機械的に保持すると共に、接続端子１２から端子保持具１１を介して複数のランドの内の一つのランド１３ａに電気的に接続されている。
【００４３】
ここで、端子保持具１１は、表面実装技術の製造手順に準じて、電子部品２０と一緒に回路基板２の表面２ａに実装されている。このように、表面実装の製造工程手順に、接続端子を回路基板に挿入して裏面から半田付けをする工程を追加せずに、圧入して固定する実装が必要な接続ケーブル３を回路基板２上に実装することができる。
【００４４】
＜第２の実施形態＞
図９は本発明の第２の実施形態による電子回路モジュール１の断面図である。回路基板２の表面２ａ上の構成は、図１に示した第１の実施形態と同一であるので説明を省略する。ここで、回路基板２は表面２ａの反対側の裏面２ｂ上には裏面のランド１１３ａが形成され、裏面２ｂは裏面のランド１１３ａを露出させる開口を有する裏面の絶縁レジスト１１５で覆われている。その裏面のランド１１３ａの表面上には、裏面の接続ケーブル４を圧入固定するための裏面の端子保持具１１１が、表面実装技術により、裏面の半田層１１４ａを介して裏面のランド１１３ａと電気的に導通するように固定されている。
【００４５】
裏面の端子保持具１１１に接続される裏面の接続ケーブル４は、裏面の接続端子１１２に裏面の電線１１７を裏面の押止部品１１６で押止して電気的に導通させた構成となっている。裏面の電線１１７は、更に裏面の接続端子１１２に半田付けされていてもよい。ここで、裏面の接続端子１１２を裏面の端子保持具１１１の空隙に圧入固定することによって、裏面の電線１１７を裏面の接続端子１１２から裏面の端子保持具１１１を介して裏面のランド１１３ａと電気的に接続することができる。
【００４６】
この裏面２ｂ上の裏面のランド１１３ａの表面上に実装された、裏面の接続ケーブル４が圧入固定された裏面の端子保持具１１１は、表面２ａ上に実装されている電子部品２０と、回路基板２を挟んで対向するように配置されている。
【００４７】
このように、回路基板２上に圧入固定される裏面の接続ケーブル４であっても、その裏面の接続ケーブル４を圧入する裏面の端子保持具１１１が、回路基板２を貫通するスルーホールを開口することなく、その裏面２ｂの表面上に実装されているので、表面２ａの表面上に実装された部品の配置に制約されることなく、任意の位置に配置することができる。
【００４８】
図１０に、第２の実施形態の変型例を示す。この変型例では、裏面の接続ケーブル４が圧入固定される、裏面２ｂ上の裏面の端子保持具１１１は、接続ケーブル３が圧入固定され、表面２ａ上の端子保持具１１と、回路基板２を挟んで対向するように配置されている。
【００４９】
このように、それぞれが回路基板２上において圧入固定される接続ケーブル３及び裏面の接続ケーブル４であっても、そのそれぞれを圧入する端子保持具１１及び裏面の端子保持具１１１が、いずれも回路基板２を貫通するスルーホールを開口することなく、その表面２ａ上及び裏面２ｂ上にそれぞれ表面実装されているので、表面２ａ上及び裏面２ｂ上の互いの部品配置に制約されることなく、任意の位置に配置することができる。
【００５０】
＜第３の実施形態＞
図１１は本発明の第３の実施形態による電子回路モジュール１の断面図である。回路基板２０２の表面２０２ａ上に、ランド２１３ａが形成されている。ランド２１３ａの表面には、接続ケーブル５を圧入固定するための端子保持具２１１が、表面実装技術により、半田層２１４ａを介して電気的に導通するように固定されている。
【００５１】
又、回路基板２０２の表面２０２ａ上には、第１の実施形態と同様に表面実装技術により電子部品２２０が配置され、更に、端子保持具２１１に近接して、他の電子部品２３０が、表面２０２ａ上に表面実装されている。
【００５２】
この第３の実施形態の特徴は、端子保持具２１１の内部の空隙が、接続ケーブル５を、回路基板２０２の表面２０２ａと平行な方向に圧入するように形成されているところにある。端子保持具２１１を表面２０２ａ上に表面実装する構成は第１の実施形態と同一である。接続ケーブル５は、接続端子２１２に電線２１７を押止部品２１６により押止した構成を有する。
【００５３】
このように、接続ケーブル５を回路基板２０２の表面２０２ａと平行に圧入する構成とすることにより、接続ケーブル５を構成する接続端子２１２及び電線２１７もそれぞれ表面２０２ａと平行に延在する構成となり、電子回路モジュール１の低背化に有利である。
【００５４】
又、電線２１７も回路基板２０２の表面２０２ａと平行に延伸するので、端子保持具２１１は、回路基板２０２の外周部において、回路基板２０２の外側から内側に向かって接続端子２１２を圧入するような配置が好適であり、更に、接続ケーブル５ａのように、接続ケーブル５に対して回路基板２０２の反対側の外周部で、外側から内側に向かって圧入する構成とし、接続ケーブル５ａ、５が互いに対向するように設置してもよい。
【００５５】
なお、接続端子２１２が表面２０２ａと平行な方向に圧入されるから、接続端子２１２の先端部が端子保持具２１１から突出させることも可能であるが、図１１に示した電子部品２３０のように端子保持具２１１に近接して他の部品を配置可能なように、接続端子２１２は、その先端部を含めて接続端子の空隙内に収まる方が好ましい。
【符号の説明】
【００５６】
１    電子回路モジュール
２、２０２  回路基板
２ａ、２０２ａ  表面
２ｂ  裏面
３、５、５ａ  接続ケーブル
４    裏面の接続ケーブル
１１、２１１  端子保持具
１１１  裏面の端子保持具
１１ａ  端子保持具の厚み
１１ｂ  空隙
１１ｃ  可撓性保持部品
１２、２１２  接続端子
１１２  裏面の接続端子
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ  ランド
１１３ａ  裏面のランド
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ  半田層
１１４ａ  裏面の半田層
１５、２１５  絶縁レジスト
１１５  裏面の絶縁レジスト
１５ａ  絶縁レジストの開口
１６、２１６  押止部品
１１６  裏面の押止部品
１７、２１７  電線
１１７  裏面の電線
２０、２２０、２３０  電子部品
２１ａ、２１ｂ、２２１ａ、２２１ｂ  電極
Ｗ    円環形状のランドの幅
Ｈ    半田層の高さ
Ｓ    半田層とランドとの接触部分の面積
【図１】
2019153553.tif 000003
【図２】
2019153553.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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