(57)【要約】【課題】本発明は、耐久性及び導通性の低下を抑制しつつ、ボイドの発生を防止可能なプリント配線板の提供を課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板は、貫通孔を有する板状又はシート状の絶縁材と、上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に積層される金属めっき層とを備えるプリント配線板であって、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減し、上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が２０μｍ以上３５μｍ以下、上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が３μｍ以上１５μｍ以下、上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが８μｍ以上１２μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する板状又はシート状の絶縁材と、
上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に積層される金属めっき層と
を備えるプリント配線板であって、
上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減し、
上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が２０μｍ以上３５μｍ以下、
上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が３μｍ以上１５μｍ以下、
上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが８μｍ以上１２μｍ以下であるプリント配線板。
【請求項２】
上記金属めっき層が上記貫通孔に充填されており、
上記金属めっき層の上記貫通孔に充填された領域の表面側が窪んでいる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
上記絶縁材の厚さ方向断面において、上記貫通孔が径方向外側に向けて弧状に湾曲している請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
板状又はシート状の絶縁材に貫通孔を形成する工程と、
上記形成工程後に上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に金属めっき層を積層する工程と
を備え、
上記形成工程で、上記貫通孔の内径を上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減させ、
上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が２０μｍ以上３５μｍ以下、
上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が３μｍ以上１５μｍ以下であり、
上記積層工程で上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが８μｍ以上１２μｍ以下であるプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板の配線の微細化が進んでおり、プリント配線板の薄型化やプリント配線板に設けられるスルーホールの小径化が要求されている。
【０００３】
一般的に、スルーホールは、基材となる絶縁材に形成した貫通孔の内周面に無電解めっきを施し、この無電解めっきによって積層される無電解めっき層を被着体として電気めっきを行うことで形成される。電気めっきでは、絶縁材の表裏面と貫通孔の内周面との角部にめっき電流が集中して、この角部のめっき厚さが他の部分よりも大きくなりやすい。このため、スルーホールを小径化すると、貫通孔の内部に十分に金属を充填する前に貫通孔の開口部が金属めっき層によって閉鎖されてしまい、貫通孔の内部にボイド（金属が充填されない空隙）が形成される不都合が生じる。
【０００４】
これに対して、めっき金属の充填により貫通孔が厚さ方向中央部から順に閉塞されるよう、この貫通孔を絶縁材の厚さ方向中央部から表裏両面に向かって拡径する鼓状（中央で径が小さくなるよう２つの円錐面を組み合わせた形状）に形成する技術が提案されている（特開２００４−３１１９１９号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１１９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記公報に記載の構成による場合、貫通孔の内周面と絶縁材の表面との角部へのめっき電流の集中を考慮すると、貫通孔のテーパー角度をある程度大きくする必要がある。そのため、上記公報に記載の構成をフレキシブルプリント配線板に適用した場合、フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が加わった際に、貫通孔の内周面における絶縁材の厚さ方向中央部に形成されるエッジに応力が集中しやすく、このエッジ周辺にクラックが発生しやすくなる。その結果、プリント配線板の耐久性や導通性が不十分となるおそれがある。
【０００７】
本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、耐久性及び導通性の低下を抑制しつつ、ボイドの発生を防止可能なプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板は、貫通孔を有する板状又はシート状の絶縁材と、上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に積層される金属めっき層とを備えるプリント配線板であって、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減し、上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が２０μｍ以上３５μｍ以下、上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が３μｍ以上１５μｍ以下、上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが８μｍ以上１２μｍ以下である。
【０００９】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、板状又はシート状の絶縁材に貫通孔を形成する工程と、上記形成工程後に上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に金属めっき層を積層する工程とを備え、上記形成工程で、上記貫通孔の内径を上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減させ、上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が２０μｍ以上３５μｍ以下、上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が３μｍ以上１５μｍ以下であり、上記積層工程で上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが８μｍ以上１２μｍ以下である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係るプリント配線板は、耐久性及び導通性の低下を抑制しつつ、ボイドの発生を防止することができる。本発明の他の態様に係るプリント配線板の製造方法は、耐久性及び導通性の低下が抑制され、かつボイドの発生が防止されたプリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の主要部を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１３】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板は、貫通孔を有する板状又はシート状の絶縁材と、上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に積層される金属めっき層とを備えるプリント配線板であって、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減し、上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が２０μｍ以上３５μｍ以下、上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が３μｍ以上１５μｍ以下、上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが８μｍ以上１２μｍ以下である。
【００１４】
当該プリント配線板は、絶縁材を貫通する貫通孔の内径が絶縁材の表面から裏面に向かって漸減しており、かつ上記貫通孔の絶縁材の表裏面における平均径及び上記絶縁材の両面に積層される金属めっき層の平均厚さが上記範囲内であるので、電気めっき時に貫通孔の裏面側の端部を閉鎖した後に、ボイドの形成を防止しつつめっき金属を貫通孔の裏面側から順に充填することができる。当該プリント配線板は、上記貫通孔の絶縁材の表裏面における平均径が上記範囲内であるので、上記貫通孔の内周面のエッジへの応力集中を抑えることができる。従って、当該プリント配線板は、耐久性及び導通性の低下を抑制しつつ、ボイドの発生を防止することができる。
【００１５】
上記金属めっき層が上記貫通孔に充填されており、上記金属めっき層の上記貫通孔に充填された領域の表面側が窪んでいるとよい。このように、上記金属めっき層が上記貫通孔に充填されており、上記金属めっき層の上記貫通孔に充填された領域の表面側が窪んでいることで、金属めっき層中のボイドの発生が容易かつ確実に防止される。
【００１６】
上記絶縁材の厚さ方向断面において、上記貫通孔が径方向外側に向けて弧状に湾曲しているとよい。このように、上記絶縁材の厚さ方向断面において、上記貫通孔が径方向外側に向けて弧状に湾曲していることによって、ボイドの発生を防止しつつ、上記貫通孔内にめっき金属を充填しやすい。
【００１７】
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、板状又はシート状の絶縁材に貫通孔を形成する工程と、上記形成工程後に上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に金属めっき層を積層する工程とを備え、上記形成工程で、上記貫通孔の内径を上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減させ、上記絶縁材の表面における上記貫通孔の平均径が２０μｍ以上３５μｍ以下、上記絶縁材の裏面における上記貫通孔の平均径が３μｍ以上１５μｍ以下であり、上記積層工程で上記絶縁材の両面に積層される上記金属めっき層の平均厚さが８μｍ以上１２μｍ以下である。
【００１８】
当該プリント配線板の製造方法は、上記形成工程で、上記貫通孔の絶縁材表裏面における平均径を上記範囲内に制御しつつ、貫通孔の内径を上記絶縁材の表面から裏面に向かって漸減させる。また、当該プリント配線板の製造方法は、上記積層工程で、上記絶縁材の両面に積層される金属めっき層の平均厚さを上記範囲内に制御する。当該プリント配線板の製造方法は、上記貫通孔の絶縁材表裏面における平均径及び上記絶縁材の両面に積層される金属めっき層の平均厚さを上記範囲内とすることによって、上記積層工程で、上記貫通孔の裏面側の端部をめっき金属によって閉鎖したうえ、ボイドの形成を防止しつつめっき金属を貫通孔の裏面側から順に充填することができる。当該プリント配線板の製造方法は、上記貫通孔の絶縁材表裏面における平均径を上記範囲内とすることで、上記貫通孔の内周面のエッジへの応力集中を抑えることができる。従って、当該プリント配線板の製造方法は、耐久性及び導通性の低下が抑制され、かつボイドの発生が防止されたプリント配線板を製造することができる。
【００１９】
本発明において「平均径」とは、等面積の真円に換算した場合の直径をいう。また、「平均厚さ」とは、任意の１０点の厚さの平均値をいう。なお、「表面」とは、便宜的に、絶縁材の両面のうち、貫通孔の内径が大きい側の面を指し、「裏面」とはその反対側の面を指すものであって、当該プリント配線板の製造時や使用時における向きを限定することを企図しない。
【００２０】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法について図面を参照しつつ詳説する。
【００２１】
［プリント配線板］
図１のプリント配線板は、貫通孔１ａを有する板状又はシート状の絶縁材１と、絶縁材１の両面及び貫通孔１ａの内周面に積層される金属めっき層２とを備える。当該プリント配線板は、貫通孔１ａの内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって漸減している。絶縁材１の表面における貫通孔１ａの平均径は２０μｍ以上３５μｍ以下、絶縁材１の裏面における貫通孔１ａの平均径は３μｍ以上１５μｍ以下、絶縁材１の両面に積層される金属めっき層２の平均厚さは８μｍ以上１２μｍ以下である。
【００２２】
当該プリント配線板は、絶縁材１を貫通する貫通孔１ａの内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって漸減しており、かつ貫通孔１ａの絶縁材１の表裏面における平均径及び絶縁材１の両面に積層される金属めっき層２の平均厚さが上記範囲内であるので、電気めっき時に貫通孔１ａの裏面側の端部を閉鎖した後に、ボイドの形成を防止しつつめっき金属を貫通孔１ａの裏面側から順に充填することができる。当該プリント配線板は、貫通孔１ａの絶縁材１の表裏面における平均径が上記範囲内であるので、貫通孔１ａの内周面のエッジ（より詳しくは、絶縁材１の裏面側における貫通孔１ａの内周面のエッジ）への応力集中を抑えることができる。従って、当該プリント配線板は、耐久性及び導通性の低下を抑制しつつ、ボイドの発生を防止することができる。
【００２３】
＜絶縁材＞
絶縁材１は絶縁性を有する。絶縁材１は金属めっき層２を支持する基材である。絶縁材１は可撓性を有することが好ましい。換言すると、当該プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板であることが好ましい。当該プリント配線板は、上述のように貫通孔１ａの内周面のエッジへの応力集中を抑えることができるので、湾曲して用いられた場合でも十分な耐久性を有する。
【００２４】
絶縁材１は、合成樹脂を主成分とする樹脂組成物によって形成することができる。絶縁材１の主成分とされる合成樹脂としては、例えばポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。中でも、耐熱性及び機械的強度の観点から、ポリアミド、ポリイミド及びポリアミドイミドが好適に用いられる。なお、「主成分」とは、質量換算で最も含有量の多い成分を意味し、例えば含有量が５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上の成分をいう。
【００２５】
絶縁材１の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、絶縁材１の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。絶縁材１の平均厚さが上記下限に満たないと、絶縁材１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁材１の平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。当該プリント配線板は、上述のように貫通孔１ａの内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって漸減するよう構成されるため、絶縁材１の平均厚さを上記範囲内とすることで、貫通孔１ａの内周面のエッジへの応力集中を十分に抑制することができる。
【００２６】
（貫通孔）
貫通孔１ａは、絶縁材１の厚さ方向に貫通している。貫通孔１ａの中心軸は絶縁材１の厚さ方向と平行である。貫通孔１ａは、上述のように内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって漸減している。貫通孔１ａの内周面には、絶縁材１の厚さ方向に平行な部分が形成されないことが好ましい。つまり、貫通孔１ａは、絶縁材１の表面から裏面に亘って連続的に縮径することが好ましい。当該プリント配線板は、貫通孔１ａが絶縁材１の表面から裏面に亘って連続的に縮径することで、貫通孔１ａの縮径角度（絶縁材１の平面方向に対する傾斜角度）が部分的に大きくなり過ぎることを抑制し、貫通孔１ａの内周面への応力集中を抑制しやすい。
【００２７】
貫通孔１ａの中心軸と垂直な方向の断面形状としては、特に限定されるものではないが、円形状が好ましい。つまり、貫通孔１ａの全体形状としては、絶縁材１の表面から裏面に向かって縮径する円錐台状が好ましい。
【００２８】
絶縁材１の厚さ方向断面において、貫通孔１ａは径方向外側に向けて弧状に湾曲していることが好ましい。当該プリント配線板は、絶縁材１の厚さ方向断面において貫通孔１ａが径方向外側に向けて弧状に湾曲していることによって、ボイドの発生を防止しつつ、貫通孔１ａ内にめっき金属を充填しやすい。より詳しく説明すると、絶縁材１の厚さ方向断面において貫通孔１ａが径方向外側に向けて弧状に湾曲している場合、絶縁材１の表面側における貫通孔１ａの径が軸方向に沿って全体的に大きくなりやすい。そのため、この構成によると、金属めっき層２の貫通孔１ａに充填された領域の表面側に後述するドーム状の凹部２ｃが形成されやすい。当該プリント配線板の構成において、このドーム状の凹部２ｃはめっき金属を貫通孔１ａの裏面側かつ内周面側から充填することで形成されやすいため、この凹部２ｃが形成される場合、金属めっき層２の貫通孔１ａに充填された領域にボイドが生じ難い。
【００２９】
絶縁材１の表面における貫通孔１ａの平均径Ｄ１の下限としては、上述のように２０μｍであり、２５μｍが好ましい。一方、上記平均径Ｄ１の上限としては、上述のように３５μｍであり、３０μｍがより好ましい。上記平均径Ｄ１が上記下限に満たないと、貫通孔１ａに裏面側からめっき金属が充填される前に、めっき金属によって貫通孔１ａの表面側が閉鎖されるおそれがある。逆に、上記平均径Ｄ１が上記上限を超えると、当該プリント配線板の配線の微細化を十分に促進することができないおそれがある。
【００３０】
絶縁材１の裏面における貫通孔１ａの平均径Ｄ２の下限としては、上述のように３μｍであり、５μｍが好ましい。一方、上記平均径Ｄ２の上限としては、上述のように１５μｍであり、１０μｍが好ましい。上記平均径Ｄ２が上記下限に満たないと、絶縁材１の裏面側における貫通孔１ａの断面積が小さくなり過ぎて金属めっき層２の接続が不確実となるおそれがある。逆に、上記平均径Ｄ２が上記上限を超えると、貫通孔１ａの径を絶縁材１の裏面側から表面側に十分に拡径し難くなり、金属めっき層２の貫通孔１ａに充填された領域中にボイドが生じるおそれや、絶縁層１の表面における貫通孔１ａの平均径Ｄ１が大きくなり過ぎて当該プリント配線板の配線の微細化を十分に促進することができないおそれがある。
【００３１】
絶縁材１の平均厚さに対する絶縁材１の表裏面における貫通孔１ａの平均径の差（Ｄ１−Ｄ２）の比の下限としては、０．５が好ましく、０．７がより好ましい。一方、上記比の上限としては、１．２が好ましく、１．０がより好ましい。上記比が上記下限に満たないと、貫通孔１ａの径を絶縁材１の裏面側から表面側に十分に拡径することができず、金属めっき層２の貫通孔１ａに充填された領域中にボイドが生じるおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超えると、絶縁材１の表面における貫通孔１ａの平均径Ｄ１が大きくなり過ぎて当該プリント配線板の配線の微細化を十分に促進することができないおそれや、絶縁材１の裏面における貫通孔１ａの平均径Ｄ２が小さくなり過ぎて絶縁材１の裏面側における金属めっき層２の接続が不確実となるおそれがある。
【００３２】
貫通孔１ａの形成方法としては、例えばレーザー加工、ドリル加工等を挙げることができ、中でも微細な貫通孔１ａを高精度に形成できるレーザー加工が好適に用いられる。
【００３３】
＜金属めっき層＞
金属めっき層２は、絶縁材１の表面側の第１金属層３と、裏面側の第２金属層４と、第１金属層３及び第２金属層４間を接続するスルーホール５とを一体に形成したものである。
【００３４】
金属めっき層２は貫通孔１ａに充填されている。金属めっき層２が貫通孔１ａに充填された領域の表面側は窪んでいることが好ましい。換言すると、金属めっき層２が貫通孔１ａに充填された領域の表面側には凹部２ｃが形成されることが好ましい。凹部２は、例えば貫通孔１ａの中心軸上に底部を有するドーム状である。当該プリント配線板は、金属めっき層２の貫通孔１ａに充填された領域の表面側が窪んでいることで、金属めっき層２中のボイドの発生が容易かつ確実に防止される。
【００３５】
金属めっき層２は、絶縁材１の両面及び貫通孔１ａの内周面に積層される導電性の無電解めっき層２ａと、この無電解めっき層２ａに積層される電気めっき層２ｂとを有する構成とすることができる。
【００３６】
絶縁材１の両面に積層される金属めっき層２の平均厚さＴの下限としては、上述のように８μｍであり、９μｍが好ましい。一方、上記平均厚さＴの上限としては、上述のように１２μｍであり、１１μｍが好ましい。上記平均厚さＴが上記下限に満たないと、金属めっき層２の強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さＴが上記上限を超えると、金属めっき層２により形成される配線を十分に微細化できないおそれがある。
【００３７】
（無電解めっき層）
無電解めっき層２ａは、無電解めっきにより形成される金属薄膜層であり、電気めっき層２ｂを電気めっきにより形成するための被着体（カソード）として利用される。
【００３８】
無電解めっき層２ａの材質としては、例えば銅、銀、ニッケル、パラジウム等の金属が挙げられ、中でも安価で可撓性に優れ、電気抵抗が小さい銅が特に好適である。
【００３９】
無電解めっき層２ａを形成する無電解めっきは、触媒の還元作用により触媒活性を有する金属を析出させる処理であり、市販の各種無電解めっき液を塗布することによって行うことができる。
【００４０】
無電解めっき層２ａの平均厚さの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１０μｍがより好ましい。一方、無電解めっき層２ａの平均厚さの上限としては、０．７μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。無電解めっき層２ａの平均厚さが上記下限に満たないと、無電解めっき層２ａの電気抵抗が増加することにより、電気めっき時に無電解めっき層２ａへのめっき金属の付着が不十分となるおそれがある。逆に、無電解めっき層２ａの平均厚さが上記上限を超えると、無電解めっき層２ａひいては当該プリント配線板が不必要に高価となるおそれがある。
【００４１】
（電気めっき層）
電気めっき層２ｂは、無電解めっき層２ａをカソードとする電気めっきにより、無電解めっき層２ａ上にめっき金属を積層して形成される。電気めっき層２ｂは、無電解めっき層２ａ上において貫通孔１ａの内部空間を完全に封鎖している。
【００４２】
電気めっき層２ｂを形成するめっき金属としては、銅、ニッケル、金等が挙げられ、中でも安価で電気抵抗が小さい銅が好適に用いられる。
【００４３】
電気めっき層２ｂの厚さは、例えばめっき液の組成、めっき電流、めっき時間等の電気めっきの条件を調整することによって、金属めっき層２の厚さが所望の厚さになるよう選定される。
【００４４】
電気めっき層２ｂを形成する電気めっきは、無電解めっき層２ａの外面に所望の配線パターンに対応する開口を有するレジストパターンを積層して行ってもよい。これにより、無電解めっき層２ａのレジストパターンの開口の中に露出する部分にのみ電気めっき層２ｂを積層することができる。この後、電気めっき層２ｂの形成後にレジストパターンを除去し、さらに電気めっき層２ｂが積層されていない部分の無電解めっき層２ａをエッチングによって除去することで、所望の配線パターンにパターニングされた金属めっき層２を形成することができる。
【００４５】
［プリント配線板の製造方法］
次に、図２を参照して、図１のプリント配線板の製造方法の一例について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、板状又はシート状の絶縁材１に貫通孔１ａを形成する工程（形成工程）と、上記形成工程後に絶縁材１の両面及び貫通孔１ａの内周面に金属めっき層２を積層する工程（積層工程）とを備える。当該プリント配線板の製造方法は、上記形成工程で、貫通孔１ａの内径を絶縁材１の表面から裏面に向かって漸減させる。絶縁材１の表面における貫通孔１ａの平均径は２０μｍ以上３５μｍ以下、絶縁材１の裏面における貫通孔１ａの平均径は３μｍ以上１５μｍ以下である。上記積層工程で絶縁材１の両面に積層される金属めっき層２の平均厚さは８μｍ以上１２μｍ以下である。
【００４６】
当該プリント配線板の製造方法は、上記形成工程で、貫通孔１ａの絶縁材表裏面における平均径を上記範囲内に制御しつつ、貫通孔１ａの内径を絶縁材１の表面から裏面に向かって漸減させる。また、当該プリント配線板の製造方法は、上記積層工程で、絶縁材１の両面に積層される金属めっき層２の平均厚さを上記範囲内に制御する。当該プリント配線板の製造方法は、貫通孔１ａの絶縁材表裏面における平均径及び絶縁材１の両面に積層される金属めっき層２の平均厚さを上記範囲内とすることによって、上記積層工程で、貫通孔１ａの裏面側の端部をめっき金属によって閉鎖したうえ、ボイドの形成を防止しつつめっき金属を貫通孔１ａの裏面側から順に充填することができる。当該プリント配線板の製造方法は、貫通孔１ａの絶縁材表裏面における平均径を上記範囲内とすることで、貫通孔１ａの内周面のエッジへの応力集中を抑えることができる。従って、当該プリント配線板の製造方法は、耐久性及び導通性の低下が抑制され、かつボイドの発生が防止されたプリント配線板を製造することができる。
【００４７】
＜形成工程＞
上記形成工程では、絶縁材１を形成する板材又はシート材に例えばレーザーによって貫通孔１ａを形成する。上記形成工程では、貫通孔１ａの内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって漸減するよう、上記板材又はシート材の表面側からレーザーを照射する。上記形成工程によって形成される貫通孔１ａの形状及びサイズは、図１のプリント配線板の貫通孔１ａと同様である。
【００４８】
＜積層工程＞
上記積層工程は、貫通孔１ａが形成された絶縁材１の両面及び貫通孔１ａの内周面に無電解めっきする工程（無電解めっき工程）と、上記無電解めっき工程によって形成される無電解めっき層２ａを被着体として電気めっきする工程（電気めっき工程）とを有する。これにより、無電解めっき層２ａ上に電気めっき層２ｂが積層された緻密で均一な金属めっき層２を比較的安価かつ容易に形成することができる。
【００４９】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００５０】
例えば、上記金属めっき層が貫通孔に充填される場合、この金属めっき層の貫通孔に充填された領域の表面側は窪んでいなくてもよい。また、上記金属めっき層の貫通孔に充填された領域の表面側が窪んでいる場合、当該プリント配線板の製造方法は、この窪みを除去するよう絶縁材の表面側の金属めっき層を平坦化する工程を備えていてもよい。
【００５１】
上記絶縁材の厚さ方向断面における貫通孔の内周面の形状は、上記実施形態の形状に限定されるものではない。
【００５２】
当該プリント配線板は、無電解めっき層の全面に電気めっき層を形成、つまり絶縁材の両面全体に金属めっき層を積層してから、レジストパターンを積層してエッチングにより金属めっき層を選択除去することによって、金属めっき層を所望の配線パターンを構成するようパターニングしたものであってもよい。
【００５３】
当該プリント配線板において、無電解めっき層を省略し、例えば蒸着、スパッタリング、導電性粒子を含むインクの塗布及び焼成等によって絶縁材の両面及び貫通孔の内周面に薄い下地導体層を形成して、この下地導体層を被着体として電気めっきにより金属めっき層を形成してもよい。
【００５４】
上記形成工程では、レーザー以外の手段を用いて絶縁材に貫通孔を形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のように、本発明の実施形態に係るプリント配線板は、耐久性及び導通性の低下を抑制しつつ、ボイドの発生を防止することができるので、配線の微細化を図るのに適している。
【符号の説明】
【００５６】
１  絶縁材
１ａ  貫通孔
２  金属めっき層
２ａ  無電解めっき層
２ｂ  電気めっき層
２ｃ  凹部
３  第１金属層
４  第２金属層
５  スルーホール
【図１】
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【図２】
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