(57)【要約】【課題】個々の検知箇所において、不正アクセス検知をより細かく行うことができ、高い耐タンパ性を得ることができる情報保護装置及び電子機器を提供する。【解決手段】所定の導電パターンＰを有する導電板２と、該導電板２に積層されかつ内部に導電パターンＰと部分的に接触する導通部３を有する接触板４とを具備するランダム接触メカホール１と、該ランダム接触メカホール１の導通部３にそれぞれ接続される複数の信号線７Ａを有する通信ライン７と、該通信ライン７の信号線７Ａを通じてランダム接触メカホール１内の導電パターンＰと導通部３との接続情報を監視し、該接続情報に基づき、導電パターンＰと導通部３との接続状態が初期設定から変化したか否かにより、不正がなされたかを判定する制御部８とを具備する。【選択図】図１
2019149679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の導電パターンを有する導電板と、該導電板に積層されかつ前記導電パターンと部分的に接触する導通部を内部に有する接触板とを具備するランダム接触メカホールと、
該ランダム接触メカホールの導通部にそれぞれ接続される複数の信号線を有する通信ラインと、
該通信ラインを通じて前記ランダム接触メカホール内の前記導電パターンと導通部との接続情報を監視し、該接続情報に基づき、前記導電パターンと導通部との接続状態が初期設定から変化したか否かにより、不正がなされたかを判定する制御部と、を具備することを特徴とする情報保護装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記ランダム接触メカホールから供給される接続情報に基づき不正がなされたと判定した場合に、保護すべき情報を消去することを特徴とする請求項１に記載の情報保護装置。
【請求項３】
前記ランダム接触メカホールはリング状に形成され、その中央部の貫通孔にボルト、ピン等の締結部材が挿通されることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載の情報保護装置。
【請求項４】
前記ランダム接触メカホールは、特定の導電パターンを有する導電板を、該導電板に接触する接触板に対して相対回転させることで、初期設定にて、該導電板の導電パターンと接触板の導通部との接続状態を異ならせることを特徴とする請求項３に記載の情報保護装置。
【請求項５】
前記ランダム接触メカホールは、保護すべき情報が含まれる制御基板に締結されることを特徴とする請求項３又は４のいずれか1項に記載の情報保護装置。
【請求項６】
前記ランダム接触メカホールは、保護すべき情報が含まれる回路を収納する保護カバーに締結されることを特徴とする請求項３又は４のいずれか1項に記載の情報保護装置。
【請求項７】
前記保護カバー内には複数の検知線からなるパターン配線が設置され、
前記制御部は、前記パターン配線の接続状況を監視し、前記パターン配線の切断、破断等があった場合にも不正がなされたと判定することを特徴とする請求項６に記載の情報保護装置。
【請求項８】
前記ランダム接触メカホールの周囲には複数の外周パターンが配置され、
前記制御部は、前記外周パターンの短絡状況を監視し、前記外周パターンの短絡があった場合にも不正がなされたと判定することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の情報保護装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項の情報保護装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い耐タンパ性（Tamper Resistant）を有する情報保護装置及びこの情報保護装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
秘密情報を含む内部回路を保護するため、回路基板等を収容する筐体のカバーに、不正アクセスを防止するための各種セキュリティ対策が施されることがある。
不正アクセスの検出手段としてはスイッチ等が用いられることが多いが、複数装置で同じ機構を採用している場合に、１台が解析されてしまうと他の装置まで解析されることになってしまう。
【０００３】
例えば、特許文献１に示される耐タンパ装置では、カバーを有する収納ケースにホール素子及びホール電圧検出部が設けられており、カバーが取り外されて、収納ケース側のホール電圧が変化したときに、スイッチが切り替わって揮発性メモリ内のデータを消去するとの構成が示されている。
【０００４】
また、特許文献２に示される検出装置では、第１〜第３の導電性パターンが接続された制御部を有し、この制御部にて、第１の導電性パターンと第２の導電性パターンとの電気的な導通が失われた場合に不正とみなして、内部に保存されている情報の中から、特に秘密性の高い守秘情報を破棄する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２２９６６７号公報
【特許文献２】特開２０１７−２２４１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１，２に示される不正アクセスの検出手段では、不正が行われたか否かの検知のみを行うものであり、これ以上の詳細な不正アクセス情報を得ることはできない。
【０００７】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、個々の検知箇所において、不正アクセス検知をより細かく行うことができ、耐タンパ性を得ることができる情報保護装置及びこの情報保護装置を用いた電子機器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明では、所定の導電パターンを有する導電板と、該導電板に積層されかつ前記導電パターンと部分的に接触する導通部を内部に有する接触板とを具備するランダム接触メカホールと、該ランダム接触メカホールの導通部にそれぞれ接続される複数の信号線を有する通信ラインと、該通信ラインを通じて前記ランダム接触メカホール内の前記導電パターンと導通部との接続情報を監視し、該接続情報に基づき、前記導電パターンと導通部との接続状態が初期設定から変化したか否かにより、不正がなされたかを判定する制御部とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、外部からの不正アクセスを直に検知して耐タンパ性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の最少構成に係る情報保護装置の概略構成図であって、（Ａ）は全体構成を示す正断面図、（Ｂ）はランダム接触メカホールの導電板と接触板の各構成を示す斜視図、（Ｃ）はランダム接触メカホールの導電板と接触板の導通状態を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る情報保護装置の概略構成図である。
【図３】第１実施形態に係わるランダム接触メカホールを示す図であって、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）導電板と接触板の詳細を示す斜視図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、導電パターンを有する導電板を、導通部を有する接触板に対して相対回転させることで、様々な接続状態を形成することを説明するための平面図である。
【図５】第１実施形態に係る情報保護装置の動作内容を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第２実施形態に係る情報保護装置の概略構成図である。
【図７】保護カバーを示す図であって、（Ａ）は外観図、（Ｂ）は下側から視た図である。
【図８】第２実施形態に係る情報保護装置の動作内容を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第３実施形態に係る情報保護装置の概略構成図である。
【図１０】第３実施形態に係る情報保護装置の動作内容を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の最小構成に係る情報保護装置１００について図１を参照して説明する。
図１において符号１で示すものはランダム接触メカホールであって、特定の導電パターンＰを有する導電板２と、該導電板２に積層されかつ導電パターンＰと部分的に接触する導通部３を内部に有する接触板４と、を具備している。
なお、このランダム接触メカホール１は、例えば、保護情報を有する回路基板Ｃを内部に含む保護対象部材５（保護カバー、制御基板など）を、締結手段６を介してベースＢ上に締結する場合等に使用される。
【００１２】
ランダム接触メカホール１には、導通部３にそれぞれ接続される複数の信号線７Ａを有する通信ライン７が配置されている。
通信ライン７は、ランダム接触メカホール１内における導電パターンＰと部分的に接触される導通部３との接続情報を制御部８に供給する。
制御部８は、通信ライン７を通じてランダム接触メカホール１内の導電パターンＰと導通部３との接続情報を監視し、該接続情報に基づき、導電パターンＰと導通部３との接続状態が初期設定から変化したか否かにより、不正がなされたかを判定する。
なお、通信ライン７としてケーブルが用いられる他、基板の内層パターンによる配線が用いられる。
【００１３】
以上にように構成された情報保護装置１００では、特定の導電パターンＰを有する導電板２と、該導電パターンＰと部分的に接触する導通部３を有する接触板４とからなるランダム接触メカホール１を用いているので、該ランダム接触メカホール１を、保護すべき情報を内部に有する保護対象部材５（保護カバー、制御基板など）に締結手段６を介して適宜取り付けることができる。
一方、制御部８では、通信ライン７の各信号線７Ａを通じてランダム接触メカホール１から供給される導電パターンＰと導通部３との接続情報を監視し、該接続情報が初期設定の接続状態から変化したか否かにより、不正がなされたかを判定することができる。  
【００１４】
これにより、上記情報保護装置１００では、保護すべき情報を内部に有する部材にランダム接触メカホール１を取り付けた上で、該ランダム接触メカホール１の導通パターンＰの状態を、接続情報を介して監視でき、外部からの不正アクセスを直に検知して高い耐タンパ性を得ることができる。
【００１５】
また、上記情報保護装置１００では、ランダム接触メカホール１にて、様々な導通パターンＰと導通部３との固有の接続状態を初期設定で形成することができるので、その接続状態を監視することで、装置のどの部分に不正アクセスがあったかを判定することができ、より細かい不正検知を行うことが可能となる。
また、上記情報保護装置１００は、高い機密性を内部に有する保護対象部材５（保護カバー、制御基板など）に適宜取り付けることができるが、その利用分野としては、各種情報処理装置、現金自動預払機、遊戯機器などの電子機器が上げられる。
【００１６】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る情報保護装置１０１ついて図２〜図５を参照して説明する。
図２及び図３（Ａ）（Ｂ）において符号１０で示すものはプリント配線基板であって、ランダム接触メカホール１１及び締結部材２０を介してベースＢ上に設置される。
このプリント配線基板１０上には、データの読み込み、比較、記憶、暗号化等を行うための制御部５０、機密データを記憶する内部回路５１、データのバックアップを行うバックアップ回路５２などが設置されている。
【００１７】
ランダム接触メカホール１１は、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、特定の導電パターンＰを有するリング状の導電板１２と、該導電板１２に積層されかつ導電パターンＰと部分的に接触する導通部１３を内部に有するリング状の接触板１４と、これら導電板１２及び接触板１４を挟むように配置された一対のリング状の保護プレート１５，１６と、を具備している。
【００１８】
また、ランダム接触メカホール１１の中心部には、これら導電板１２、接触板１４及び保護プレート１５，１６を貫通する貫通穴１７が設けられている。
そして、ランダム接触メカホール１１では、貫通穴１７に締結部材２０のボルト２１（又はピン）が締結されることで、導電板１２、接触板１４及び保護プレート１５，１６を介して、プリント配線基板１０がベースＢ上に固定される。
【００１９】
接触板１４の導通部１３は、該接触板１４を貫通するように配置された複数のビアホール１３Ａにより構成される。
これら導通部１３の各ビアホール１３Ａには、通信ライン１８の信号線１８Ａがそれぞれ接続されている。
これにより、導電板１４に形成された導電パターンＰは、導通部１３の各ビア１３を通じて通信ライン１８の信号線１８Ａに電気的に接続される。
【００２０】
保護プレート１５，１６は、例えば鉛などの金属板により形成されたものであって、例えば、Ｘ線照射等により、導電板１２と接触板１４との接続状態が解析されることを防止する。
【００２１】
通信ライン１８は、ランダム接触メカホール１１内における導電パターンＰと部分的に接触される導通部１３との接続状態、すなわち、導電パターンＰと導通部１３と接触箇所を示す接触パターンを接続情報として制御部５０に供給する。
そして、この制御部５０では、ランダム接触メカホール１１内における導電パターンＰと導通部１３との当初の接続状態を、初期設定データとして記憶する。
【００２２】
なお、この初期設定データとして、図４（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、導電パターンＰを有する導電板１２を、複数のビアホール１３Ａからなる導通部１３を有する接触板１４に対して相対回転させることで、様々な接続状態を形成することができる。
これにより各ランダム接触メカホール１１にて、初期設定の段階において固有の接続状態を容易に形成することが可能となる。
【００２３】
制御部５０は、通信ライン１８を通じてランダム接触メカホール１１内の導電パターンＰと導通部１３との接続情報を監視し、該接続情報を初期設定データと比較することにより、導電パターンＰと導通部１３との接続状態が初期設定から変化したか否かにより、不正がなされたかを判定する。
【００２４】
次に、図５を参照して、第１実施形態に係る情報保護装置１０１の動作内容についてステップＳ毎に説明する。
〔ステップＳ１〕
ランダム接触メカホール１１及び締結部材２０を介してベースＢ上にプリント配線基板１０を設置する。
【００２５】
〔ステップＳ２〕
ランダム接触メカホール１１内における導電板１２内の導電パターンＰと接触板１４内の導通部１３との接続状態を示す接続情報を、初期設定データとして制御部５０に取り込む。
【００２６】
〔ステップＳ３〕
ステップＳ２における初期設定データの取り込みに基づき、制御部５０に対して装置組み立て完了通知（図２に符号ａ１で示す）を送る。なお、この通知は、例えば、作業者が手動操作により制御部５０に対して供給しても良い。
【００２７】
〔ステップＳ４〕
ステップＳ２で取り込んだ、ランダム接触メカホール１１内における導電板１２内の導電パターンＰと接触板１４内の導通部１３との接続状態を示す初期設定データを、制御部５０に記憶させる。
【００２８】
〔ステップＳ５〜Ｓ６〕
制御部５０にて、ランダム接触メカホール１１内における導電板１２内の導電パターンＰと接触板１４内の導通部１３との接続状態を示す接続情報を取り込み（ステップＳ５）、ステップＳ４で記憶した初期設定データと比較することにより監視する（ステップＳ６）。そして、この比較監視の結果、導電板１２内の導電パターンＰと接触板１４内の導通部１３との接続状態が初期設定データに一致している場合にステップＳ７に進み、また、不一致の場合にステップＳ８に進み。
【００２９】
〔ステップＳ７〕
情報保護装置１０１に不正アクセスがなく正常であるとして先のステップＳ５に戻る。
【００３０】
〔ステップＳ８〕
情報保護装置１０１に不正アクセスがあったとして次のステップＳ９に進む。
【００３１】
〔ステップＳ９〕
機密データを記憶する内部回路５１に対してデータ消去、破壊をするための信号（図２に符号ａ２で示す）を制御部５０から出力して本フローチャートを終了する。
【００３２】
なお、以上のステップＳ１〜Ｓ９の処理は、プリント配線基板１０に複数のランダム接触メカホール１１が設置されている場合に、ランダム接触メカホール１１毎に実施する。このとき、各ランダム接触メカホール１１にて、様々な導通パターンＰと導通部１３との固有の接続状態を初期設定で形成することができるので、その接続状態を監視することで、装置のどの部分に不正アクセスがあったかを判定することができ、より細かい不正検知を行うことが可能となる。
【００３３】
以上のように構成された情報保護装置１０１では、特定の導電パターンＰを有する導電板１２と、該導電パターンＰと部分的に接触する導通部１３を有する接触板１４とからなるランダム接触メカホール１１を用いているので、該ランダム接触メカホール１１を、保護すべき情報を有するプリント配線基板１０に適宜取り付けることができる。
一方、制御部５０では、通信ライン１８の各信号線１８Ａを通じてランダム接触メカホール１１から供給される導電パターンＰと導通部１３との接続情報を監視し、該接続情報が初期設定の接続状態から変化したか否かにより、不正がなされたかを判定することができる。  
【００３４】
これにより、上記情報保護装置１０１では、保護すべき情報を有するプリント配線基板１０にランダム接触メカホール１１を取り付けた上で、該ランダム接触メカホール１１の導通パターンＰの状態を、接続情報を介して監視でき、外部からの不正アクセスを直に検知して高い耐タンパ性を得ることができる。
また、上記情報保護装置１０１では、ランダム接触メカホール１１にて、様々な導通パターンＰと導通部１３との固有の接続状態を初期設定で形成することができるので、その接続状態を監視することで、装置のどの部分に不正アクセスがあったかを判定することができ、より細かい不正検知を行うことが可能となる。
【００３５】
また、上記情報保護装置１０１では、ランダム接触メカホール１１から供給される接続情報に基づき不正がなされたと判定した場合に、機密データを記憶する内部回路５１に対してデータ消去、破壊をする信号を出力でき、これにより高い安全性を得ることが可能となる。
【００３６】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る情報保護装置１０２ついて図６〜図８を参照して説明する。
第２実施形態に係る情報保護装置１０２が、第１実施形態に係る情報保護装置１０１と構成を異にするのは、機密データを記憶する内部回路５１を覆う保護カバー３０が設けられ、かつ該保護カバー３０に、本発明に係るランダム接触メカホール１１が設けられていることにある（図６参照）。
なお、ランダム接触メカホール１１は、第１実施形態のものと構成が同じであるので、構成を共通とする箇所に同一符号を付し、重複した説明を省略する。
【００３７】
保護カバー３０は、図６及び図７に示されるように、全体として箱形状に形成されたものであって、その周縁部には、プリント配線基板１０の上面に固定するために、ランダム接触メカホール１１を一部に介在した締結部材２０が設けられている。
なお、図６では、保護カバー３０の周囲４箇所を締結部材２０で締結するとともに、４つの締結部材２０の１つにランダム接触メカホール１１が設置された例が示されている。
【００３８】
そして、このような係る情報保護装置１０２では、第１実施形態と同様、通信ライン１８を通じてランダム接触メカホール１１内の導電パターンＰと導通部１３との接続情報が制御部５０にて監視される。
制御部５０では、導電パターンＰと導通部１３との接続情報を初期設定データと比較することにより、その接続状態が初期設定から変化したか否かを監視し、これにより保護カバー３０の不正開封等の異常を判定する。
【００３９】
また、保護カバー３０の内面には、図７に示されるように複数の検知線３１Ａが平行かつ交差するように配置されたパターン配線３１が設けられている。
パターン配線３１は、図６に示されるようにコネクタ３２及び通信ライン３３を介して制御部５０に接続されている。そして、制御部５０では、パターン配線３１を介した検知信号により、保護カバー３０の取り外しや切断等の異常を判定し、異常判定が生じた場合に、内部回路５１に対してデータの消去・破壊等の処理を行う。これにより、機密データが解析されることを未然に防ぐことができる。
【００４０】
次に、図８を参照して、第２実施形態のパターン配線３１に係る情報保護装置１０２の動作内容についてステップＳ毎に説明する。なお、以下の図８のステップは、図５と並行して実施される。
【００４１】
〔ステップＳ１０〕
ランダム接触メカホール１１及び締結部材２０を介してベースＢ上に保護カバー３０を設置する。保護カバー３０の設置に伴い出力された装置組み立て完了通知（図６に符号ａ１で示す）を受領する。
【００４２】
〔ステップＳ１１〕
制御部５０おいて、保護カバー３０に設けられたパターン配線３１からの検出信号を取り込み、該検出信号を監視する。
【００４３】
〔ステップＳ１２〜Ｓ１３〕
ステップＳ１１で取り込んだパターン配線３１からの検出信号に基づき該パターン配線３１の検出線３１Ａに断線、ショート等の異常がないかを監視し（ステップＳ１２）、異常がないＹＥＳの場合に、保護カバー３０に不正アクセスがなく正常であるとして（ステップＳ１３）、先のステップＳ１１に戻る。また、ステップＳ１２で異常があると判定された場合にはステップＳ１４に進む。
【００４４】
〔ステップＳ１４〕
保護カバー３０に不正アクセスがあったとして次のステップＳ１５に進む。
【００４５】
〔ステップＳ１５〕
機密データを記憶する内部回路５１に対してデータ消去、破壊をするための信号（図６に符号ａ２で示す）を制御部５０から出力して本フローチャートを終了する。
【００４６】
以上にように構成された情報保護装置１０２では、内部回路５１を保護する保護カバー３０にランダム接触メカホール１１を取り付け、かつ該ランダム接触メカホール１１の導通パターンＰの状態を常時監視するようにしたので、第１実施形態と同様、外部からの不正アクセスを直に検知して高い耐タンパ性を得ることができる。
また、情報保護装置１０２では、保護カバー３０の内面にパターン配線３１を設置し、パターン配線３１で得た検知信号により、保護カバー３０の取り外しや切断等の異常を判定することができる。これにより、保護カバー３０に異常判定が生じた場合に、内部回路５１に対してデータの消去・破壊等の処理を行ない、機密データが解析されることを未然に防ぐことができる。
【００４７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係る情報保護装置１０３ついて図９及び図１０を参照して説明する。
第３実施形態に係る情報保護装置１０３が、先の情報保護装置１０１及び１０２と構成を異にするのは、ランダム接触メカホール１１の周囲に複数の外周パターン４０を配置した点にある。
【００４８】
外周パターン４０は、図９に示すように、保護対象部材となるプリント配線基板１０（第１実施形態）又は保護カバー３０（第２実施形態）に取り付けられる。
そして、第３実施形態に係る情報保護装置１０３では、外周パターン４０を設けることにより、部外者が半田ごて４１による改造や、オシロスコープ４２を挿しこむなどして接続情報を解析しようとすると、この外周パターン４０が接触し短絡状態となる。このときの短絡状態は、制御部５０により検出されて、不正アクセスがなされたと判断できるものである。
【００４９】
次に、図１０を参照して、第３実施形態の外周パターン４０に係る情報保護装置１０３の動作内容についてステップＳ毎に説明する。なお、以下の図１０のステップは、図５及び／又は図８と並行して実施される。
【００５０】
〔ステップＳ２０〕
外周パターン４０を有するランダム接触メカホール１１を、保護対象部材となるプリント配線基板１０（第１実施形態）又は保護カバー３０（第２実施形態）に取り付ける。ランダム接触メカホール１１の設置に伴い出力された装置組み立て完了通知を受領する。
【００５１】
〔ステップＳ２１〕
制御部５０おいて、ランダム接触メカホール１１に設けられた外周パターン４０からの検出信号を取り込み、該検出信号を監視する。
【００５２】
〔ステップＳ２２〜Ｓ２３〕
ステップＳ２１で取り込んだ外周パターン４０からの検出信号に基づき該外周パターン４０に断線、ショート等の異常がないかを監視し（ステップＳ２２）、異常がないＹＥＳの場合に、ランダム接触メカホール１１に不正アクセスがなく正常であるとして（ステップＳ２３）、先のステップＳ２１に戻る。また、ステップＳ２２で異常があると判定された場合にはステップＳ２４に進む。
【００５３】
〔ステップＳ２４〕
ランダム接触メカホール１１に不正アクセスがあったとして次のステップＳ２５に進む。
【００５４】
〔ステップＳ２５〕
機密データを記憶する内部回路５１に対してデータ消去、破壊をするための信号を制御部５０から出力して本フローチャートを終了する。
【００５５】
以上にように構成された情報保護装置１０３では、保護対象部材となるプリント配線基板１０（第１実施形態）又は保護カバー３０（第２実施形態）にランダム接触メカホール１１を取り付け、かつ該ランダム接触メカホール１１の導通パターンＰの状態を常時監視するようにしたので、外部からの不正アクセスを直に検知して高い耐タンパ性を得ることができる。
また、情報保護装置１０３では、ランダム接触メカホール１１の周囲に外周パターン４０を設置し、外周パターン４０で得た検知信号により、ランダム接触メカホール１１の取り外しや切断等の異常を判定することができる。これにより、ランダム接触メカホール１１に異常判定が生じた場合に、内部回路５１に対してデータの消去・破壊等の処理を行ない、機密データが解析されることを未然に防ぐことができる。
【００５６】
なお、上記第１〜第３の実施形態では、情報保護装置１０１〜１０３ではランダム接触メカホール１１を介して外部からの不正アクセスを検知したが、これに限定されず、ランダム接触メカホール１１内の接触状態を監視することにより、締結手段２０の緩み等の異常判定に用いても良い。
【００５７】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、高い耐タンパ性（Tamper Resistant）を有する情報保護装置及びこの情報保護装置を用いた電子機器に関する。
【符号の説明】
【００５９】
１  ランダム接触メカホール
２  導電板
３  導通部
４  接触板
５  保護対象部材
６  締結部材
７  通信ライン
７Ａ  信号線
１０  プリント配線基板
１１  ランダム接触メカホール
１２  導電板
１３  導通部
１４  接触板
１８  通信ライン
１８Ａ  信号線
２０  締結部材
３０  保護カバー
３１  パターン配線
３２  コネクタ
３３  通信ライン
４０  外周
１００  情報保護装置
１０１  情報保護装置
１０２  情報保護装置
１０３  情報保護装置
Ｂ  ベース
Ｐ  導電パターン
【図１】
2019149679.tif 000003
【図２】
2019149679.tif 000004
【図３】
2019149679.tif 000005
【図４】
2019149679.tif 000006
【図５】
2019149679.tif 000007
【図６】
2019149679.tif 000008
【図７】
2019149679.tif 000009
【図８】
2019149679.tif 000010
【図９】
2019149679.tif 000011
【図１０】
2019149679.tif 000012