(57)【要約】【課題】遮光パターンで覆われている領域での被転写層の硬化を効果的に抑制することができる、微細構造体の作製方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、透明基材上に直接又は透明樹脂層を介して光硬化性樹脂組成物を塗布して被転写層を形成し、所望の凹凸パターンの反転パターンを有するモールドを前記被転写層に押し付けた状態で、所定の遮光パターンをマスクとして用いて、前記透明基材側から前記被転写層に活性エネルギー線を照射して前記被転写層を硬化させることによって前記反転パターンが前記被転写層に転写された硬化樹脂層を形成する工程を備え、前記モールドは、透光低減処理されている、微細構造体の製造方法が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に直接又は透明樹脂層を介して光硬化性樹脂組成物を塗布して被転写層を形成し、
所望の凹凸パターンの反転パターンを有するモールドを前記被転写層に押し付けた状態で、所定の遮光パターンをマスクとして用いて、前記透明基材側から前記被転写層に活性エネルギー線を照射して前記被転写層を硬化させることによって前記反転パターンが前記被転写層に転写された硬化樹脂層を形成する工程を備え、
前記モールドは、透光低減処理されている、微細構造体の製造方法。
【請求項２】
前記遮光パターンは、複数の遮光領域を備える、請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
【請求項３】
前記遮光パターンは、少なくとも曲線部を含む遮光領域を備える、請求項１又は請求項２に記載の微細構造体の製造方法。
【請求項４】
前記遮光パターンは、前記透明基材に設けられている、請求項１〜請求項３の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。
【請求項５】
前記モールドは、樹脂モールドである、請求項１〜請求項４の何れか１つに記載の微細構造体の作製方法。
【請求項６】
前記モールドは、前記活性エネルギー線の透光率が５０％以下になるように透過率低減処理されている、請求項１〜請求項５の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。
【請求項７】
前記被転写層は、前記透明基材上に前記透明樹脂層を介して形成され、
前記透明樹脂層は、前記凹凸パターンとは形状、周期、ピッチ、及び形成方向の少なくとも１つが異なるパターンを有する、請求項１〜請求項６の何れか１つに記載の微細構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント技術を用いた微細構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術とは、微細パターンを有するモールドを、透明基材上の液状樹脂等の樹脂層へ押し付け、これによりモールドのパターンを樹脂層に転写して微細構造体を得る微細加工技術である。微細パターンとしては、１０ｎｍレベルのナノスケールのものから、１００μｍ程度のものまで存在する。得られた微細構造体は、半導体材料、光学材料、記憶メディア、マイクロマシン、バイオ、環境等、様々な分野で用いられている。
【０００３】
インプリント技術を用いて微細構造体を形成する場合には、通常、透明基材上に光硬化性樹脂組成物を塗布して被転写層を形成し、所望の凹凸パターンの反転パターンを有するモールドを被転写層に押し付けた状態で紫外線を照射して被転写層を硬化させることによってモールドの反転パターンを被転写層に転写する。
【０００４】
特許文献１では、所定の遮光パターンをマスクとして用いて、被転写層に紫外線照射を行うことによって、遮光パターンによって覆われていない領域（以下、「非被覆領域」）での被転写層を硬化させることを可能にしている。また、遮光パターンで覆われている領域（以下、「被覆領域」）での被転写層の硬化を防ぐべく、光硬化性樹脂組成物に所定量の重合禁止剤を添加する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２０１５／０７６１４７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の技術によっても、被覆領域での被転写層の硬化を完全に防ぐことは困難であり、被覆領域での被転写層の硬化をより効果的に防ぐ技術が望まれている。特に、遮光パターンが微細な文字や図柄で構成される場合には、被覆領域での被転写層の硬化によって文字や図柄の形状が乱れてしまうので、被覆領域での被転写層の硬化の抑制がより重要になる。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、遮光パターンで覆われている領域での被転写層の硬化を効果的に抑制することができる、微細構造体の作製方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、透明基材上に直接又は透明樹脂層を介して光硬化性樹脂組成物を塗布して被転写層を形成し、所望の凹凸パターンの反転パターンを有するモールドを前記被転写層に押し付けた状態で、所定の遮光パターンをマスクとして用いて、前記透明基材側から前記被転写層に活性エネルギー線を照射して前記被転写層を硬化させることによって前記反転パターンが前記被転写層に転写された硬化樹脂層を形成する工程を備え、前記モールドは、透光低減処理されている、微細構造体の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明者は被覆領域で被転写層が硬化される原因について詳細に検討を行ったところ、モールドが透明であるために、非被覆領域においてモールドに入射された活性エネルギー線がモールド内で導波して被覆領域に到達してしまうことが原因の一つであることを突き止めた。そして、この知見に基づいて、モールドに対して透光低減処理を施すことによって、モールド内での導波が抑制される結果、被覆領域での被転写層の硬化が抑制されることを見出し、本発明の完成に到った。
【００１０】
以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は、互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記遮光パターンは、複数の遮光領域を備える。
好ましくは、前記遮光パターンは、少なくとも曲線部を含む遮光領域を備える。
好ましくは、前記遮光パターンは、前記透明基材に設けられている。
好ましくは、前記モールドは、樹脂モールドである。
好ましくは、前記モールドは、前記活性エネルギー線の透光率が５０％以下になるように透過率低減処理されている。
好ましくは、前記被転写層は、前記透明基材上に前記透明樹脂層を介して形成され、前記透明樹脂層は、前記凹凸パターンとは形状、周期、ピッチ、及び形成方向の少なくとも１つが異なるパターンを有する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態で使用する透明基材１を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。（ｃ）〜（ｅ）は、遮光パターン４の形成方法の別例を示す。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１実施形態の第１硬化樹脂層形成工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１実施形態の第２硬化樹脂層形成工程を示す断面図である。
【図４】図３（ｂ）中の領域Ｒの拡大図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２実施形態の第１硬化樹脂層形成工程を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２実施形態の第２硬化樹脂層形成工程を示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第３実施形態の第２硬化樹脂層形成工程を示す断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態の第２硬化樹脂層形成工程を示す図３（ｂ）に対応する断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第５実施形態の硬化樹脂層形成工程を示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、光学顕微鏡写真であり、（ａ）は遮光領域３，（ｂ）は微細構造体（実施例）の硬化樹脂層２９，（ｃ）は微細構造体（比較例）の硬化樹脂層２９を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について具体的に説明する。
【００１３】
１．第１実施形態
本発明の第１実施形態の微細構造体の製造方法は、第１硬化樹脂層形成工程、第２硬化樹脂層形成工程を備える。以下、各工程について詳細に説明する。
【００１４】
（１）第１硬化樹脂層形成工程
（１−１）第１被転写層形成工程
まず、図２（ａ）に示すように、遮光パターン４を有する透明基材１上に第１光硬化性樹脂組成物を塗布して第１被転写層５を形成する。
【００１５】
＜透明基材＞
透明基材１は、樹脂基材、石英基材などの透明材料で形成され、その材質は、特に限定されないが、樹脂基材であることが好ましい。樹脂基材を用いることによって、本発明の方法によって所望するサイズの（大面積も可能な）微細構造体が得られるからである。樹脂基材を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィンおよびポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる１種からなるものである。また、透明基材１は可撓性を有することが好ましく、樹脂基材を用いる場合には、同種または異種の基材を積層したり、樹脂基材に樹脂組成物を膜状に積層したりしてもよい。樹脂基材の厚さは２５〜５００μｍの範囲であることが好ましい。
【００１６】
透明基材１に設けられる遮光パターン４は、１つの遮光領域３、又は複数の遮光領域３を備える。遮光パターン４は、本実施形態では、多数の円形の遮光領域３が規則的に配列されたパターンであるが、遮光パターン４としては、文字や図柄等、任意のパターンのものを用いることができる。複数の遮光領域３によって、例えば、１又は複数の文字が構成される。文字や図柄は曲線部を含むことが多いので、遮光領域３は、曲線部を含むことが好ましい。遮光パターン４は、第２硬化樹脂層形成工程においてマスクとして利用するパターンであり、図３（ｂ）〜（ｄ）に示すように、第２硬化樹脂層２９には、遮光パターン４に対応する段差形状３１が形成される。段差形状３１は、低段部３１ｌと高段部３１ｕとを備え、図３（ｂ）に示す活性エネルギー線照射工程において、遮光パターン４によって活性エネルギー線２７が遮られている領域が低段部３１ｌとなる。「活性エネルギー線」は、ＵＶ光、可視光、電子線などの、光硬化性樹脂組成物を硬化可能なエネルギー線の総称である。
【００１７】
遮光パターン４は、遮光材料（例えば、クロムなどの金属材料）をスパッタリングによって透明基材１上に付着させた後にパターニングしたり、インクジェット印刷又はスクリーン印刷などの方法で遮光材料のパターンを印刷したりすることによって形成することができる。遮光パターン４は、図１（ｂ）〜（ｃ）に示すように、透明基材１の、第１光硬化性樹脂組成物を塗布する面１ａに形成してもよく、図１（ｄ）に示すように、透明基材１の背面１ｂ上に形成してもよい。また、遮光パターン４は、図１（ｂ）に示すように、透明基材１と面一になるように形成してもよく、図１（ｃ）に示すように透明基材１の平坦面上に形成してもよく、図１（ｅ）に示すように透明基材１の内部に埋設されてもよい。
【００１８】
＜第１光硬化性樹脂組成物＞
第１被転写層５を構成する第１光硬化性樹脂組成物は、モノマーと、光開始剤を含有し、活性エネルギー線の照射によって硬化する性質を有する。
【００１９】
モノマーとしては、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を形成するための光重合性のモノマーが挙げられ、光重合性の（メタ）アクリル系モノマーが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリルとは、メタクリルおよび／またはアクリルを意味し、（メタ）アクリレートはメタクリレートおよび／またはアクリレートを意味する。
【００２０】
光開始剤は、モノマーの重合を促進するために添加される成分であり、前記モノマー１００質量部に対して０．１質量部以上含有されることが好ましい。光開始剤の含有量の上限は、特に規定されないが、例えば前記モノマー１００質量部に対して２０質量部である。
【００２１】
本発明の第１光硬化性樹脂組成物は、溶剤、重合禁止剤、連鎖移動剤、酸化防止剤、光増感剤、充填剤、レベリング剤等の成分を第１光硬化性樹脂組成物の性質に影響を与えない範囲で含んでいてもよい。
【００２２】
第１光硬化性樹脂組成物は、上記成分を公知の方法で混合することにより製造することができる。第１光硬化性樹脂組成物は、スピンコート、スプレーコート、バーコート、ディップコート、ダイコートおよびスリットコート等の方法で透明基材１上に塗布して第１被転写層５を形成することが可能である。
【００２３】
第１被転写層５の厚さは、通常５０ｎｍ〜１ｍｍ、好ましくは、５００ｎｍ〜５００μｍである。このような厚さとすれば、インプリント加工が行い易い。
【００２４】
（１−２）転写及び硬化工程
次に、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１モールド７の第１パターン９を第１被転写層５に対して押し付けた状態で第１モールド７を通じて第１被転写層５に活性エネルギー線１１を照射することによって第１パターン９が転写された第１硬化樹脂層１５を形成する。第１硬化樹脂層１５が特許請求の範囲の「透明樹脂層」である。
【００２５】
第１モールド７は、第１パターン９を有する。本実施形態では、第１パターン９は、所望の凹凸パターン９ｒの反転パターンである。第１パターン９は、例えば、一定の周期で凹凸を繰り返す凹凸パターンであり、周期１０ｎｍ〜２ｍｍ、深さ１０ｎｍ〜５００μｍのものが好ましく、周期２０ｎｍ〜２０μｍ、深さ５０ｎｍ〜１μｍのものがより好ましい。このように設定すれば、第１被転写層５に充分な凹凸を転写することができる。凹凸の具体的な形状としては、ラインアンドスペース、モスアイ、円柱、モノリス、円錐、多角錐、マイクロレンズが挙げられる。第１パターン９は、ランダムに凹凸する凹凸パターンであってもよい。
【００２６】
第１モールド７および第１パターン９は、樹脂、石英、シリコーンなどの透明材料で形成され、透明基材１と同様の材質で形成可能である。また、第１パターン９には、透明性を有する層（無機化合物からなる層や剥離層など）を積層させてもよい。
【００２７】
第１モールド７を第１被転写層５に押し付ける圧力は、第１パターン９の形状を第１被転写層５に転写可能な圧力であればよい。
【００２８】
第１被転写層５へ照射する活性エネルギー線１１は、第１被転写層５が十分に硬化する程度の積算光量で照射すればよく、積算光量は、例えば１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２である。活性エネルギー線１１の照射によって、第１被転写層５が硬化されて、図２（ｃ）に示すように、第１パターン９が反転された凹凸パターン９ｒが形成された第１硬化樹脂層（透明樹脂層）１５が形成される。
【００２９】
（２）第２硬化樹脂層形成工程
（２−１）第２被転写層形成工程
次に、図３（ａ）に示すように、第１硬化樹脂層１５上に第２光硬化性樹脂組成物を塗布して第２被転写層２５を形成する。つまり、第２被転写層２５は、透明基材１上に第１硬化樹脂層１５を介して形成される。
【００３０】
上述した第１光硬化性樹脂組成物の説明は、その趣旨に反しない限り、第２光硬化性樹脂組成物に当てはまる。第２光硬化性樹脂組成物の種類は、第１光硬化性樹脂組成物と同じであっても異なっていてもよい。第２光硬化性樹脂組成物は、凹凸パターン９ｒの隙間を埋めつつ、凹凸パターン９ｒ上にある程度の厚さを有する第２被転写層２５を形成可能な程度の適度な粘性を有するものが好ましい。第２光硬化性樹脂組成物を塗布して得られる第２被転写層２５は、通常は、透明樹脂層であり、その凹凸パターン９ｒ上の厚さは、通常５０ｎｍ〜１ｍｍ、好ましくは、５００ｎｍ〜５００μｍである。このような厚さとすれば、インプリント加工が行い易い。
【００３１】
（２−２）転写及び硬化工程
次に、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２モールド２１の第２パターン２３を第２被転写層２５に押し付けた状態で遮光パターン４をマスクとして用いて、透明基材１側から第２被転写層２５に活性エネルギー線２７を照射して第２被転写層２５の一部の領域を硬化させることによって第２硬化樹脂層２９を形成する。第２硬化樹脂層２９には、低段部３１ｌと高段部３１ｕとを含む段差形状３１が形成される。
【００３２】
第２モールド２１は、第２パターン２３を有する。本実施形態では、第２パターン２３は、所望の凹凸パターン２３ｒの反転パターンである。第２パターン２３の形状、周期、ピッチ等の説明は、第１パターン９と同様である。
【００３３】
凹凸パターン９ｒ，２３ｒは、形状、周期、ピッチ、及び形成方向の少なくとも１つが互いに異なるパターンを有する。このような構成によって、凹凸パターン９ｒが形成されている領域と、凹凸パターン２３ｒが形成される領域で、見た目に差異を生じさせることができる。凹凸パターン９ｒ，２３ｒの形成方向が互いに異なる例としては、凹凸パターンがラインアンドスペースパターンである場合には、ラインが延びる方向が互いに異なる場合が挙げられる。本実施形態では、凹凸パターン２３ｒは、形状、周期、ピッチが凹凸パターン９ｒと同一のラインアンドスペースパターンであり、その形成方向が所定角度（例：４５〜９０°）ずれている。
【００３４】
第２モールド２１は、透光低減処理されている。透光低減処理とは、元々は透光性が高い材料（樹脂、石英、シリコーンなどの透明材料）で形成された第２モールド２１を透過する活性エネルギー線２７の割合を低減させる処理を意味する。透光低減処理の方法としては、図４に示すように、第２パターン２３を覆うように遮光膜２４を形成したり、第２モールド２１を構成する材料（特に第２パターン２３を構成する材料）に活性エネルギー線２７の吸収剤を添加したりする方法が挙げられる。遮光膜２４は、スパッタリングなどによって金属などの遮光材料を、第２パターン２３を覆うように付着させることによって形成することができる。第２モールド２１は、活性エネルギー線２７の透光率が５０％（好ましくは、４０，３０，２０，１５，又は１０％）以下になるように透光低減処理されることが好ましい。また、活性エネルギー線２７に対する第２モールド２１の透光率が、活性エネルギー線１１に対する第１モールド７の透光率よりも低いことが好ましい。
【００３５】
従来技術では、第２モールド２１が透明である場合に、図４の矢印Ｘ，Ｙに示すように、非被覆領域（遮光パターン４で覆われていない領域）において第２モールド２１内に侵入した活性エネルギー線２７が第２モールド２１内での屈折・散乱・反射などによって被覆領域にまで導波されてしまうことによって、被覆領域（遮光パターン４で覆われている領域）でも第２被転写層２５が硬化されて、遮光パターン４の転写精度が低くなっていた。一方、本実施形態では、第２モールド２１が透光低減処理されているので、活性エネルギー線２７が第２モールド２１を通じて被覆領域内の第２被転写層２５に導波されることが抑制されるので、遮光パターン４の転写精度が向上する。
【００３６】
第２モールド２１を第２被転写層２５に押し付ける圧力は、第２パターン２３の形状を第２被転写層２５に転写可能な圧力であればよい。
【００３７】
第２被転写層２５へ照射する活性エネルギー線２７は、第２被転写層２５が十分に硬化する程度の積算光量で照射すればよく、積算光量は、例えば１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２である。活性エネルギー線２７の照射によって、非被覆領域では、凹凸パターン９ｒの隙間に埋められた第２光硬化性樹脂組成物が硬化されると共に、第２パターン２３が転写された第２被転写層２５が硬化されて第２硬化樹脂層２９が形成される。この工程で第２光硬化性樹脂組成物が硬化された領域に、図３（ｄ）に示す段差形状３１の高段部３１ｕが形成される。高段部３１ｕには第２パターン２３が反転された凹凸パターン２３ｒが形成される。一方、被覆領域に低段部３１ｌが形成される。低段部３１ｌには凹凸パターン９ｒがそのまま残る。
【００３８】
次に、図３（ｃ）〜（ｄ）に示すように、第２モールド２１を取り外し、低段部３１ｌに残っている未硬化の第２光硬化性樹脂組成物３１を溶剤で除去して、図３（ｄ）に示す構造を得て、微細構造体の製造が完了する。
【００３９】
作製した微細構造体は、インプリント用モールド、マイクロコンタクトプリント用スタンパ、光学シート（反射防止シート、ホログラムシート、レンズシート、偏光分離シート）、撥水シート、親水シート、細胞培養シート、射出成型用金型、マイクロチップ、ホログラムシート、光電センサー用シートなどに利用可能である。
【００４０】
本実施形態は、以下の態様でも実施可能である。
・上記実施形態では、第１モールド７には遮光パターンを設けていないが、遮光パターン４とは異なるパターンの遮光パターンを第１モールド７に設け、この第１モールド７を通じて第１被転写層５に活性エネルギー線１１を照射してもよい。この場合、より多様な形状の微細構造体の作製が可能になる。
・第２硬化樹脂層２９上に光硬化性樹脂組成物を塗布して被転写層を形成し、この被転写層に別のパターンを転写させ、この被転写層の一部の領域を硬化させることによって、３層目の硬化樹脂層を形成することが可能である。このような方法によって、さらに多様な形状の微細構造体の作製が可能になる。
【００４１】
２．第２実施形態
図５〜図６を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に類似しており、第１モールド７の第１パターン９が凹凸パターンではなく、フラットパターン（つまり平坦面）である点が主な相違点である。以下、相違点を中心に説明する。
【００４２】
まず、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１被転写層５に対して、第１モールド７の第１パターン９を押し付けながら、第１モールド７を通じて第１被転写層５に活性エネルギー線１１を照射することによって、図５（ｃ）に示すように、第１パターン９が転写された第１硬化樹脂層１５を形成する。第１パターン９はフラットパターンなので、第１硬化樹脂層１５にもフラットパターン９ｆが形成され、第１硬化樹脂層１５の表面は、平坦面となる。
【００４３】
次に、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、第１硬化樹脂層１５上の第２被転写層２５に対して、第２モールド２１の第２パターン２３を押し付けた状態で、遮光パターン４をマスクとして用いて、透明基材１側から第２被転写層２５に対して活性エネルギー線２７を照射させて、非遮光領域において第２被転写層２５を硬化させることによって第２硬化樹脂層２９を形成する。第２パターン２３は、凹凸パターン２３ｒの反転パターンであるので、高段部３１ｕには凹凸パターン２３ｒが形成される。一方、低段部３１ｌはフラットパターンのままである。
【００４４】
以上のように、本実施形態によれば、高段部３１ｕにのみ凹凸パターン２３ｒが形成された微細構造体を作製することができる。
【００４５】
３．第３実施形態
図７を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に類似しており、第２モールド２１の第２パターン２３が、第１モールド７の第１パターン９とは形状が異なる凹凸パターンである点が主な相違点である。以下、相違点を中心に説明する。
【００４６】
まず、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様の方法で凹凸パターン９ｒを有する第１硬化樹脂層１５を形成する。凹凸パターン９ｒはラインアンドスペースパターンである。
【００４７】
次に、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、第１硬化樹脂層１５上の第２被転写層２５に対して、第２モールド２１の第２パターン２３を押し付けた状態で、遮光パターン４をマスクとして用いて、透明基材側１から第２被転写層２５に対して活性エネルギー線２７を照射させて、非遮光領域において第２被転写層２５を硬化させることによって第２硬化樹脂層２９を形成する。第１及び第２パターン９，２３は、それぞれ、ラインアンドスペースパターン及びモスアイパターンの反転パターンとなっているので、高段部３１ｕにはモスアイパターンが形成され、低段部３１ｌはラインアンドスペースパターンが形成されたままである。
【００４８】
以上のように、本実施形態によれば、低段部３１ｌと高段部３１ｕに周期や形状が異なるパターンが形成された微細構造体を作製することができる。
【００４９】
４．第４実施形態
図８を用いて、本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に類似しており、遮光パターン４が透明基材１ではなく、遮光マスク２６に形成されている点が主な相違点である。以下、相違点を中心に説明する。
【００５０】
図８は、図３（ｂ）に対応する図面であり、本実施形態では、図８に示すように、遮光パターン４を有する遮光マスク２６を透明基材１に重ねた状態で、且つ第２モールド２１の第２パターン２３を第２被転写層２５に押し付けた状態で遮光パターン４をマスクとして用いて、透明基材１側から第２被転写層２５に活性エネルギー線２７を照射して第２被転写層２５の一部の領域を硬化させる。その他の工程は、第１実施形態と同様である。本実施形態によれば、透明基材１に遮光パターン４がない微細構造体を得ることができる。
【００５１】
５．第５実施形態
図９を用いて、本発明の第５実施形態について説明する。第１〜第４実施形態では、被転写層の形成と硬化を複数回行ったが、本実施形態では、被転写層の形成と硬化を１回だけ行う点が主な相違点である。以下、相違点を中心に説明する。
【００５２】
（１）被転写層形成工程
まず、図９（ａ）に示すように、遮光パターン４を有する透明基材１上に光硬化性樹脂組成物を塗布して被転写層６を形成する。
光硬化性樹脂組成物及び被転写層６は、それぞれ、第１実施形態の第１光硬化性樹脂組成物及び第１被転写層５と同様である。
【００５３】
（２）転写及び硬化工程
次に、図９（ｂ）〜（ｃ）に示すように、所望の凹凸パターン２２ｒの反転パターン２２を有するモールド２０を被転写層６に押し付けた状態で、遮光パターン４をマスクとして用いて、透明基材１側から被転写層６に活性エネルギー線２７を照射して被転写層６を硬化させることによって反転パターン２２が被転写層６に転写された硬化樹脂層１６を形成する。
【００５４】
モールド２０及び反転パターン２２は、それぞれ、第１実施形態の第２モールド２１及び第２パターン２３と同様である。
【００５５】
次に、図９（ｃ）〜（ｄ）に示すように、モールド２０を取り外し、未硬化の光硬化性樹脂組成物３２を溶剤で除去して、図９（ｄ）に示す構造を得て、微細構造体の製造が完了する。
【実施例】
【００５６】
図１０（ａ）に示す遮光領域３を有する遮光パターン４をマスクとして用いて、第１実施形態と同様の方法によって微細構造体を作成した。活性エネルギー線２７としては紫外線を用い、第２モールド２１には、紫外線の透光率が１５％となるように、第２パターン２３を覆うクロム膜を形成した（透光低減処理）。この微細構造体（実施例）の硬化樹脂層２９の光学顕微鏡写真を図１０（ｂ）に示す。
【００５７】
また、第２モールド２１に対して透光低減処理を行っていない以外は、上記と同様の方法で微細構造体を作成した。得られた微細構造体（比較例）の硬化樹脂層２９の光学顕微鏡写真を図１０（ｃ）に示す。
【００５８】
図１０（ｂ）〜（ｃ）の比較から明らかなように、微細構造体（実施例）では、凹凸パターン９ｒが形成されている領域の形状は、遮光領域３の形状を高精度に反映しているのに対し、微細構造体（比較例）では、凹凸パターン９ｒが形成されている領域の形状は、遮光領域３の形状と大きく異なっていた。
【００５９】
以上の結果から、本発明の効果が実証された。
【符号の説明】
【００６０】
１：透明基材、３：遮光領域、４：遮光パターン、５：第１被転写層、６：被転写層、７：第１モールド、１１，２７：活性エネルギー線、１５：第１硬化樹脂層、１６：硬化樹脂層、２０：モールド、２１：第２モールド、２４：遮光膜、２５：第２被転写層、２９：第２硬化樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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