(57)【要約】【課題】電子機器の筐体の表面にホットスポットが発生することを抑制することができる熱拡散構造及びそれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】通信制御装置１００の筐体内の空気を排気する筐体本体部１０１に設けられた排気口１０１Ａと、当該筐体内において、ＩＣ１０４によって温められたＩＣ１０４の周囲の空気が排気口１０１Ａに向かって流れる流路上に、当該空気が移動する方向に非平行な方向に配置された熱伝導体１０５と、を備え、筐体の背面及び前面と熱伝導体１０５の縁部との間に排気口１０１Ａに向かって流れる筐体内の空気が通るための隙間Ｇ１及びＧ３が形成されている、熱拡散構造。【選択図】図５
2019009165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体内の空気を排気する前記筐体に設けられた排気口と、
前記筐体内において、前記電子機器の電子部品によって温められた前記電子部品の周囲の空気が前記排気口に向かって流れる流路上に、前記空気が移動する方向に非平行な方向に配置された熱伝導体と、
を備え、
前記筐体と前記熱伝導体の縁部との間に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための隙間が形成されている、又は、前記熱伝導体に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための通気口が形成されている、熱拡散構造。
【請求項２】
前記排気口が設けられた筐体の部分と前記熱伝導体とは対向しており、
前記熱伝導体に設けられた通気口は、前記熱伝導体の、前記排気口に対応する位置とは異なる位置に設けられている、請求項１に記載の熱拡散構造。
【請求項３】
前記排気口が設けられた筐体の部分と前記熱伝導体とは対向しており、
前記熱伝導体に設けられた通気口は、前記熱伝導体の、前記排気口に対応する位置に設けられている、請求項１に記載の熱拡散構造。
【請求項４】
前記熱伝導体は、セラミック塗料が塗布された板金からなる、請求項１乃至３の何れか一項に記載の熱拡散構造。
【請求項５】
電子部品と、前記電子部品を囲う筐体と、を備える電子機器であって、
前記筐体内の空気を排気する前記筐体に設けられた排気口と、前記筐体内において、前記電子部品によって温められた前記電子部品の周囲の空気が前記排気口に向かって流れる流路上に、前記空気が移動する方向に非平行な方向に配置された熱伝導体と、を備え、前記筐体と前記熱伝導体の縁部との間に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための隙間が形成されている、又は、前記熱伝導体に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための通気口が形成されている、熱拡散構造、
を更に備える、電子機器。
【請求項６】
前記排気口が設けられた筐体の部分と前記熱伝導体とは対向しており、
前記熱伝導体に設けられた通気口は、前記熱伝導体の、前記排気口に対応する位置とは異なる位置に設けられている、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記排気口が設けられた筐体の部分と前記熱伝導体とは対向しており、
前記熱伝導体に設けられた通気口は、前記熱伝導体の、前記排気口に対応する位置に設けられている、請求項５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記熱伝導体は、セラミック塗料が塗布された板金からなる、請求項５乃至７の何れか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱拡散構造及びそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、通信制御装置等の電子機器では、筐体の上面に排気口が設けられている。そして、当該電子機器内の発熱部品から放出された熱が周囲の空気を温め、温められた空気が重力と反対方向に直線的に上昇して当該排気口から筐体の外へと排気される。このとき、筐体の発熱部品の上側に位置する部分が局所的に温められてしまい、筐体の表面にホットスポットが発生してしまう。
【０００３】
例えば、通信制御装置の安全規格では、装置の筐体の外表面の最高温度が規定されている。例えば、ＩＥＣ６０９５０では、短時間接触の場合、８５℃に規定されている。一方、昨今のＩＣの高機能化に伴って、部品の発熱量は上昇しているため、筐体の表面の放熱性の向上は、重要な課題となっている。
【０００４】
特許文献１には、プロジェクタの筐体に形成された排気口に装着される消音装置であって、パンチング加工穴を施した複数の板材を対向配置させたものが記載されている。具体的には、特許文献１は、板材にパンチングにより設けられた複数の貫通孔の外縁部における多孔管共鳴型消音機構と、当該板材による板状吸音機構との２つの作用により、プロジェクタの複合的な動作騒音を低減することを記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１６３６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、プロジェクタの筐体内部に強制空冷のための排気ファンを備え、当該排気ファンによって送風される空気を筐体の外へ排気するため、筐体の側面に排気口が設けられている。この場合、電子機器の発熱部品によって温められた空気は、排気ファンによって送風され、筐体の側面に到達する。そして、当該温められた空気によって、筐体の側面に、ホットスポットが生じてしまう。また、排気ファンを用いていない場合、発熱部品によって温められた空気は、重力と反対方向に上昇し、筐体の上面にホットスポットが生じてしまう。
【０００７】
本発明の目的は、電子機器の筐体の表面にホットスポットが発生することを抑制することができる熱拡散構造及びそれを備えた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に係る熱拡散構造は、電子機器の筐体内の空気を排気する前記筐体に設けられた排気口と、前記筐体内において、前記電子機器の電子部品によって温められた前記電子部品の周囲の空気が前記排気口に向かって流れる流路上に、前記空気が移動する方向に非平行な方向に配置された熱伝導体と、を備え、前記筐体と前記熱伝導体の縁部との間に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための隙間が形成されている、又は、前記熱伝導体に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための通気口が形成されているものである。
【０００９】
本発明の第２の態様に係る電子機器は、電子部品と、前記電子部品を囲う筐体と、を備え、前記筐体内の空気を排気する前記筐体に設けられた排気口と、前記筐体内において、前記電子部品によって温められた前記電子部品の周囲の空気が前記排気口に向かって流れる流路上に、前記空気が移動する方向に非平行な方向に配置された熱伝導体と、を備え、前記筐体と前記熱伝導体の縁部との間に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための隙間が形成されている、又は、前記熱伝導体に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための通気口が形成されている、熱拡散構造、を更に備える。
【発明の効果】
【００１０】
電子機器の筐体の表面にホットスポットが発生することを抑制することができる熱拡散構造及びそれを備えた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る通信制御装置の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る通信制御装置の内部を示す斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る熱伝導体を示す斜視図である。
【図４】実施の形態１に係る通信制御装置の上面図である。
【図５】実施の形態１に係る通信制御装置のＸ−Ｘ断面の上部を示す図である。
【図６】実施の形態１に係る通信制御装置の内部を示す正面図である。
【図７】実施の形態２に係る熱伝導体を示す斜視図である。
【図８】実施の形態２に係る通信制御装置の上面図である。
【図９】実施の形態２に係る通信制御装置のＸ−Ｘ断面の上部を示す図である。
【図１０】実施の形態３に係る熱伝導体を示す斜視図である。
【図１１】実施の形態３に係る通信制御装置の上面図である。
【図１２】実施の形態３に係る通信制御装置のＸ−Ｘ断面の上部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る電子機器としての通信制御装置１００の外観を示す斜視図である。図２は、当該通信制御装置１００の内部を示す斜視図である。図３は、本実施の形態１に係る熱伝導体１０５（後述）を示す斜視図である。図４は、当該通信制御装置１００の上面図である。図５は、当該通信制御装置１００のＸ−Ｘ断面の上部を示す図である。図６は、通信制御装置１００の内部を示す正面図である。図１に示すように、通信制御装置１００の筐体は、筐体本体部１０１、筐体カバー１０２等から構成されている。また、図２に示すように、通信制御装置１００は、電子制御ユニット１０３、電子部品としてのＩＣ１０４、熱伝導体１０５等を更に備える。
【００１３】
筐体本体部１０１は、通信制御装置１００の筐体の上面、下面、側面、背面を構成する箱形状を有する。また、筐体本体部１０１の上面（通信制御装置１００の上面）には、１以上の排気口１０１Ａが設けられている。当該排気口１０１Ａを介して、通信制御装置１００内部の空気が排気される。図１及び図２に示す例では、排気口１０１Ａは、筐体本体部１０１の上面の長辺方向に長い略矩形形状を有する。また、筐体本体部１０１の上面の短辺方向に向かって、３つの排気口１０１Ａが、所定間隔離間して、当該上面に設けられている。なお、筐体本体部１０１の上面に設けられる排気口１０１Ａの形状及び数は、図１及び図２に示す例に限定されるものではない。
また、筐体本体部１０１は、当該上面から下側に所定距離だけ延出する固定部１０１Ｂを備える。固定部１０１Ｂの下端には、ガイドレールが形成されており、当該ガイドレールに熱伝導体１０５がスライド可能に挟持される。
【００１４】
筐体カバー１０２は、筐体本体部１０１の開口を覆う蓋形状を有し、通信制御装置１００の筐体の前面を構成する。また、筐体カバー１０２の当該前面（通信制御装置１００の前面）には、１以上の吸気口１０２Ａが設けられている。当該吸気口１０２Ａを介して、外部の空気が通信制御装置１００内部に吸気される。
【００１５】
電子制御ユニット１０３は、筐体本体部１０１の背面から所定距離だけ離れた位置に、当該背面に実質的に平行となるように、立設されている。また、電子制御ユニット１０３の筐体カバー１０２側の面上には、ＩＣ１０４が搭載されている。
【００１６】
熱伝導体１０５は、図３に示すように、平面形状が略矩形形状である板金である。また、熱伝導体１０５は、アルミニウム、銅等の熱伝導性の高い金属から形成される。また、熱伝導体１０５の表面には、セラミック塗料が塗布されていることが好ましい。これにより、熱伝導体１０５の熱放散性をさらに高めることができる。
【００１７】
また、図２及び図６に示すように、熱伝導体１０５の端部は、筐体本体部１０１の固定部１０１Ｂのガイドレールに挟持される。これにより、熱伝導体１０５は、筐体本体部１０１の排気口１０１Ａの近傍に配置される。また、排気口１０１Ａが設けられた筐体本体部１０１の上面と熱伝導体１０５とは対向している。また、図６に示すように、熱伝導体１０５は、電子部品としてのＩＣ１０４によって温められたＩＣ１０４の周囲の空気が移動する方向（図６に示す矢印の方向）に実質的に垂直な方向に配置される。なお、本実施の形態１において、熱伝導体１０５が配置される向きは、ＩＣ１０４によって温められた空気の移動する方向に非平行な方向であればよい。本実施の形態１では、ＩＣ１０４によって温められた空気は、実質的に鉛直方向に沿って、上昇する。したがって、熱伝導体１０５が配置される向きは、鉛直方向に非平行な方向であればよい。また、熱伝導体１０５は、ＩＣ１０４によって温められた空気の流路上に配置されている。熱伝導体１０５が、このような向きに配置されることにより、ＩＣ１０４によって温められた空気は、一度、熱伝導体１０５の下面にぶつかって当該熱伝導体１０５の下面に沿って広がる。これにより、ＩＣ１０４によって温められた空気の熱は熱伝導体１０５へと分散されて伝導され、当該空気の温度を下げることができる。
【００１８】
また、図４に示すように、熱伝導体１０５の短辺幅は、ＩＣ１０４によって温められた空気がぶつかることができるように、十分な幅を有する。一方、図５に示すように、固定部１０１Ｂに挟持された熱伝導体１０５の長辺の縁部と、筐体本体部１０１の背面との間には、ＩＣ１０４によって温められた空気が熱伝導体１０５の下面にぶつかった後に排気口１０１Ａに向かって流れるための隙間Ｇ１が形成されている。換言すれば、熱伝導体１０５の短辺幅は、筐体本体部１０１の上面の短辺幅より、当該隙間Ｇ１の幅を差し引いた長さを有する。
また、図５に示すように、電子制御ユニット１０３の上端と熱伝導体１０５の長辺の縁部との間には、ＩＣ１０４によって温められた空気が熱伝導体１０５の下面にぶつかった後に排気口１０１Ａに向かって流れるための隙間Ｇ２が形成されている。
さらに、固定部１０１Ｂに挟持された熱伝導体１０５の長辺の縁部と、筐体カバー１０２の前面との間には、ＩＣ１０４によって温められた空気が熱伝導体１０５の下面にぶつかった後に排気口１０１Ａに向かって流れるための隙間Ｇ３が形成されている。
これにより、図６に示すように、ＩＣ１０４によって温められた空気は、実質的に鉛直方向に沿って上昇し、熱伝導体１０５の下面にぶつかった後、当該熱伝導体１０５の下面に沿って広がる。次いで、熱伝導体１０５の下面に広がった空気は、隙間Ｇ２、隙間Ｇ１及びＧ３を通って排気口１０１Ａに向かって流れ、排気口１０１Ａから通信制御装置１００の外へと排気される。
【００１９】
そして、ＩＣ１０４によって温められた空気が熱伝導体１０５の下面にぶつかって当該熱伝導体１０５の下面に沿って広がることにより、当該空気の熱は熱伝導体１０５へと分散されて伝導され、当該空気の温度を下げることができる。これにより、筐体本体部１０１の上面にＩＣ１０４によって温められた空気が直接ぶつかることによって、筐体本体部１０１の表面にホットスポットが発生することを抑制することができる。換言すれば、排気口１０１Ａ及び熱伝導体１０５によって、ＩＣ１０４によって温められた空気が排気口１０１Ａに到達する前に、当該空気の熱を拡散するための熱拡散構造を形成することができる。
【００２０】
すなわち、実施の形態１に係る熱拡散構造は、通信制御装置１００の筐体内の空気を排気する筐体本体部１０１に設けられた排気口１０１Ａと、筐体内において、ＩＣ１０４によって温められた当該ＩＣ１０４の周囲の空気が排気口１０１Ａに向かって流れる流路上に、当該空気が移動する方向に非平行な方向に配置された熱伝導体１０５と、を備える。また、筐体本体部１０１の背面と熱伝導体１０５の長辺の縁部との間に排気口１０１Ａに向かって流れる筐体内の空気が通るための隙間Ｇ１が形成されており、電子制御ユニット１０３の上端と熱伝導体１０５の長辺の縁部との間には、ＩＣ１０４によって温められた空気が熱伝導体１０５の下面にぶつかった後に排気口１０１Ａに向かって流れるための隙間Ｇ２が形成されている。
また、筐体カバー１０２の前面と熱伝導体１０５の長辺の縁部との間に排気口１０１Ａに向かって流れる筐体内の空気が通るための隙間Ｇ３が形成されている。
【００２１】
以上に説明した実施の形態１に係る熱拡散構造及び通信制御装置１００では、ＩＣ１０４によって温められた当該ＩＣ１０４の周囲の空気が排気口１０１Ａに向かって流れる流路上に、当該空気が移動する方向に非平行な方向に、熱伝導体１０５が配置されている。そのため、ＩＣ１０４によって温められた当該ＩＣ１０４の周囲の空気が熱伝導体１０５の下面にぶつかって当該熱伝導体１０５の下面に沿って広がることにより、当該空気の熱は熱伝導体１０５へと分散されて伝導され、当該空気の温度を下げることができる。これにより、ＩＣ１０４によって温められた空気が排気口１０１Ａに到達する前に、熱伝導体１０５によって当該空気の熱を拡散することができる。そのため、筐体本体部１０１の上面にＩＣ１０４によって温められた空気が直接ぶつかることによって、筐体本体部１０１の表面にホットスポットが発生することを抑制することができる。したがって、筐体の表面にホットスポットが発生することを抑制することができる熱拡散構造及びそれを備えた通信制御装置１００を提供することができる。
【００２２】
また、熱伝導体１０５は、セラミック塗料が塗布された板金からなる。そのため、ＩＣ１０４によって温められた当該ＩＣ１０４の周囲の空気の熱を、より効率よく、熱伝導体１０５へと伝導することができる。
【００２３】
また、熱伝導体１０５にぶつかった空気は、隙間Ｇ２、隙間Ｇ１及びＧ３を通って排気口１０１Ａに向かって流れ、排気口１０１Ａから通信制御装置１００の外へと排気される。そのため、ＩＣ１０４によって温められた空気が通信制御装置１００の筐体内に留まらずに済む。
【００２４】
実施の形態２
次に、図７乃至図９を参照しながら、本発明の実施の形態２について説明する。図７は、本発明の実施の形態２に係る熱伝導体１０６を示す斜視図である。図８は、実施の形態２に係る通信制御装置１００Ａの上面図である。図９は、当該通信制御装置１００ＡのＸ−Ｘ断面の上部を示す図である。実施の形態２に係る通信制御装置１００Ａ及び熱拡散構造は、図７乃至図９に示すように、熱伝導体１０５の代わりに、熱伝導体１０６を用いる点が、実施の形態１に係る通信制御装置１００及び熱拡散構造と異なる。よって、同一の構成については同一の符号を付すとともに、その説明を省略する。
【００２５】
熱伝導体１０６は、図７に示すように、当該熱伝導体１０６に、排気口１０１Ａに向かって流れる筐体内の空気が通るための通気口１０６Ａが形成されている点が、実施の形態１に係る熱伝導体１０５と異なる。そのため、熱伝導体１０６の熱伝導体１０５と同様の点については、その説明を省略する。
【００２６】
図８に示すように、熱伝導体１０６の短辺幅は、ＩＣ１０４によって温められた空気がぶつかることができるように、十分な幅を有する。本実施の形態２では、固定部１０１Ｂに挟持された熱伝導体１０６の長辺の縁部は、筐体本体部１０１の背面に当接している。換言すれば、熱伝導体１０６の短辺幅は、筐体本体部１０１の上面の短辺幅と実質的に同じ長さを有する。なお、実施の形態１に係る熱伝導体１０５と同様に、固定部１０１Ｂに挟持された熱伝導体１０６の長辺の縁部と、筐体本体部１０１の背面との間に、ＩＣ１０４によって温められた空気が熱伝導体１０６の下面にぶつかった後に排気口１０１Ａに向かって流れるための隙間が形成されていてもよい。
【００２７】
また、図８及び図９に示すように、熱伝導体１０６に設けられた通気口１０６Ａは、熱伝導体１０６の、排気口１０１Ａに対応する位置とは異なる位置に設けられている。換言すれば、通信制御装置１００Ａの上面視における通気口１０６Ａの位置と、通信制御装置１００Ａの上面視における排気口１０１Ａの位置とは、異なっている。具体的には、図８及び図９に示す例では、通気口１０６Ａは、熱伝導体１０６において、筐体本体部１０１の隣り合う排気口１０１Ａの間に対応する位置に、設けられている。
また、図８及び図９に示す例において、通気口１０６Ａは、熱伝導体１０６の長辺方向に長い略矩形形状を有する。具体的には、通気口１０６Ａの長辺幅は、排気口１０１Ａの長辺幅と実質的に同じ長さを有する。また、熱伝導体１０６の短辺方向に向かって、２つの通気口１０６Ａが、所定間隔離間して、当該熱伝導体１０６に設けられている。なお、熱伝導体１０６に設けられる通気口１０６Ａの形状及び数は、図８及び図９に示す例に限定されるものではない。
【００２８】
これにより、図９に示すように、ＩＣ１０４によって温められた空気は、実質的に鉛直方向に沿って上昇し、熱伝導体１０６の下面にぶつかった後、当該熱伝導体１０６の下面に沿って広がる。次いで、熱伝導体１０６の下面に広がった空気は、通気口１０６Ａを通って排気口１０１Ａに向かって流れ、排気口１０１Ａから通信制御装置１００の外へと排気される。
【００２９】
そして、ＩＣ１０４によって温められた空気が熱伝導体１０６の下面にぶつかって当該熱伝導体１０６の下面に沿って広がることにより、当該空気の熱は熱伝導体１０６へと分散されて伝導され、当該空気の温度を下げることができる。これにより、筐体本体部１０１の上面にＩＣ１０４によって温められた空気が直接ぶつかることによって、筐体本体部１０１の表面にホットスポットが発生することを抑制することができる。換言すれば、排気口１０１Ａ及び熱伝導体１０６によって、ＩＣ１０４によって温められた空気が排気口１０１Ａに到達する前に、当該空気の熱を拡散するための熱拡散構造を形成することができる。
【００３０】
以上に説明した本実施の形態２に係る熱拡散構造及び通信制御装置１００Ａでは、実施の形態１と同様の効果が得られる。また、固定部１０１Ｂに挟持された熱伝導体１０６の長辺の縁部は、筐体本体部１０１の背面に当接しているため、ＩＣ１０４によって温められた空気は、より確実に、熱伝導体１０６の下面にぶつかる。そのため、ＩＣ１０４によって温められた空気の熱をより確実に熱伝導体１０６に伝導させることができる。
【００３１】
実施の形態３．
次に、図１０乃至図１２を参照しながら、本発明の実施の形態３について説明する。図１０は、本発明の実施の形態３に係る熱伝導体１０７を示す斜視図である。図１１は、実施の形態３に係る通信制御装置１００Ｂの上面図である。図１２は、当該通信制御装置１００ＢのＸ−Ｘ断面の上部を示す図である。実施の形態３に係る通信制御装置１００Ｂ及び熱拡散構造は、図１０乃至図１２に示すように、熱伝導体１０７に形成される通気口１０７Ａの位置が、実施の形態２に係る通信制御装置１００Ａ及び熱拡散構造と異なる。そのため、熱伝導体１０７の熱伝導体１０６と同様の点については、その説明を省略する。
【００３２】
図１１及び図１２に示すように、熱伝導体１０７に設けられた通気口１０７Ａは、熱伝導体１０７の、排気口１０１Ａに対応する位置に設けられている。換言すれば、通信制御装置１００Ａの上面視における通気口１０７Ａの位置と、通信制御装置１００Ａの上面視における排気口１０１Ａの位置とは、実質的に同じである。具体的には、図１１及び図１２に示す例では、通気口１０７Ａは、熱伝導体１０７において、筐体本体部１０１の上面に設けられた３つの排気口１０１Ａのうち、真ん中の排気口１０１Ａ以外の排気口１０１Ａに対応する位置に、設けられている。換言すれば、通気口１０７Ａは、熱伝導体１０７において、筐体本体部１０１の上面に設けられた３つの排気口１０１Ａのうち、真ん中の排気口１０１Ａに対応する位置には、設けられていない。
また、図１１及び図１２に示す例において、通気口１０７Ａは、熱伝導体１０７の長辺方向に長い略矩形形状を有する。具体的には、通気口１０７Ａの長辺幅は、排気口１０１Ａの長辺幅と実質的に同じ長さを有する。また、通気口１０７Ａの短辺幅は、排気口１０１Ａの短辺幅と実施的に同じ長さを有する。また、熱伝導体１０７の短辺方向に向かって、２つの通気口１０７Ａが、所定間隔離間して、当該熱伝導体１０７に設けられている。なお、熱伝導体１０７に設けられる通気口１０７Ａの形状及び数は、図１１及び図１２に示す例に限定されるものではない。
【００３３】
これにより、図１２に示すように、ＩＣ１０４によって温められた空気は、実質的に鉛直方向に沿って上昇し、熱伝導体１０７の下面にぶつかった後、当該熱伝導体１０７の下面に沿って広がる。次いで、熱伝導体１０７の下面に広がった空気は、通気口１０７Ａを通って排気口１０１Ａに向かって流れ、排気口１０１Ａから通信制御装置１００の外へと排気される。
【００３４】
以上に説明した本実施の形態３に係る熱拡散構造及び通信制御装置１００Ｂでは、実施の形態１及び実施の形態２と同様の効果が得られる。また、通気口１０７Ａは、熱伝導体１０７において、筐体本体部１０１の上面に設けられた３つの排気口１０１Ａのうち、真ん中の排気口１０１Ａに対応する位置には、設けられていないため、ＩＣ１０４によって温められた空気は、より確実に、熱伝導体１０７の下面にぶつかる。そのため、ＩＣ１０４によって温められた空気の熱をより確実に熱伝導体１０７に伝導させることができる。
【００３５】
さらに、通気口１０７Ａは、熱伝導体１０７の、排気口１０１Ａに対応する位置に設けられている。具体的には、通気口１０７Ａは、熱伝導体１０７において、筐体本体部１０１の上面に設けられた３つの排気口１０１Ａのうち、真ん中の排気口１０１Ａ以外の排気口１０１Ａに対応する位置に、設けられている。そのため、通気口１０７Ａを通った空気はそのまま上昇して排気口１０１Ａを通って、通信制御装置１００Ｂの外へと排気される。よって、通信制御装置１００Ｂ内の空気の排気効率をより確実に維持することができる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施の形態１乃至実施の形態３では、電子機器として通信制御装置１００，１００Ａ，１００Ｂを例示したが、本発明に係る電子機器は、通信制御装置に限定されるものではない。
また、実施の形態１乃至実施の形態３では、電子部品としてＩＣ１０４を例示したが、本発明に係る電子部品はＩＣに限定されるものではない。
【００３７】
また、実施の形態１乃至実施の形態３では、筐体本体部１０１の上面に設けられた排気口１０１Ａに向かってＩＣ１０４によって温められた空気が流れ、筐体本体部１０１の当該排気口１０１Ａの近傍に熱伝導体１０５，１０６，１０７を配置し、筐体カバー１０２の前面に吸気口１０２Ａを配置する例を示したが、筐体の下面に吸気口を配置してもよい。
また、筐体本体部１０１の上面及び下面に同様の通風口（上面は排気口、下面は吸気口として使用）を設け、さらに上面近傍及び下面近傍に熱伝導体１０５，１０６，１０７を固定する固定部１０１Ｂを設けることにより、筐体の上下を逆に設置することを可能としてもよい。この場合、熱伝導体１０５，１０６，１０７は上面となった排気口近傍の固定部１０１Ｂに設置されればよい。
【００３８】
また、実施の形態１乃至実施の形態３では、熱伝導体１０５，１０６，１０７は、筐体本体部１０１の固定部１０１Ｂによってスライド可能に挟持されるとしたが、熱伝導体１０５，１０６，１０７と固定部１０１Ｂと筐体本体部１０１は一体的に形成されてもよい。
また、実施の形態１乃至実施の形態３では、熱伝導体１０５，１０６，１０７の平面形状を略矩形形状としたが、熱伝導体１０５，１０６，１０７の平面形状はこれに限定されるものではなく、楕円形等の他の形状であってもよい。また、熱伝導体１０５，１０６，１０７は平坦な板でなくてもよく、波打った板であってもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１００、１００Ａ、１００Ｂ  通信制御装置（電子機器）
１０１  筐体本体部（筐体）
１０１Ａ  排気口
１０１Ｂ  固定部
１０２  筐体カバー（筐体）
１０２Ａ  吸気口
１０３  電子制御ユニット
１０４  ＩＣ（電子部品）
１０５、１０６、１０７  熱伝導体
１０６Ａ、１０７Ａ  通気口
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３  隙間
【図１】
2019009165.tif 000003
【図２】
2019009165.tif 000004
【図３】
2019009165.tif 000005
【図４】
2019009165.tif 000006
【図５】
2019009165.tif 000007
【図６】
2019009165.tif 000008
【図７】
2019009165.tif 000009
【図８】
2019009165.tif 000010
【図９】
2019009165.tif 000011
【図１０】
2019009165.tif 000012
【図１１】
2019009165.tif 000013
【図１２】
2019009165.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月10日(2018.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体内の空気を排気する前記筐体に設けられた排気口と、
前記筐体内において、前記電子機器の電子部品によって温められた前記電子部品の周囲の空気が前記排気口に向かって流れる流路上に、前記空気が移動する方向に非平行な方向に配置された熱伝導体と、
を備え、
前記筐体と前記熱伝導体の縁部との間に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための隙間が形成されている、熱拡散構造。
【請求項２】
前記熱伝導体に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための通気口が形成されている、請求項１に記載の熱拡散構造。
【請求項３】
前記排気口が設けられた筐体の部分と前記熱伝導体とは対向しており、
前記熱伝導体に設けられた通気口は、前記熱伝導体の、前記排気口に対応する位置とは異なる位置に設けられている、請求項２に記載の熱拡散構造。
【請求項４】
前記排気口が設けられた筐体の部分と前記熱伝導体とは対向しており、
前記熱伝導体に設けられた通気口は、前記熱伝導体の、前記排気口に対応する位置に設けられている、請求項２に記載の熱拡散構造。
【請求項５】
前記熱伝導体は、セラミック塗料が塗布された板金からなる、請求項１乃至４の何れか一項に記載の熱拡散構造。
【請求項６】
電子部品と、前記電子部品を囲う筐体と、を備える電子機器であって、
前記筐体内の空気を排気する前記筐体に設けられた排気口と、前記筐体内において、前記電子部品によって温められた前記電子部品の周囲の空気が前記排気口に向かって流れる流路上に、前記空気が移動する方向に非平行な方向に配置された熱伝導体と、を備え、前記筐体と前記熱伝導体の縁部との間に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための隙間が形成されている、熱拡散構造、
を更に備える、電子機器。
【請求項７】
（新設）
前記熱伝導体に前記排気口に向かって流れる前記筐体内の空気が通るための通気口が形成されている、請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記排気口が設けられた筐体の部分と前記熱伝導体とは対向しており、
前記熱伝導体に設けられた通気口は、前記熱伝導体の、前記排気口に対応する位置とは異なる位置に設けられている、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記排気口が設けられた筐体の部分と前記熱伝導体とは対向しており、
前記熱伝導体に設けられた通気口は、前記熱伝導体の、前記排気口に対応する位置に設けられている、請求項７に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記熱伝導体は、セラミック塗料が塗布された板金からなる、請求項６乃至９の何れか一項に記載の電子機器。