(57)【要約】      （修正有）【課題】耐衝撃性の向上を図ることができる圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電振動片１３０Ａは、短辺及び長辺を含む長方形状で、第１面及び該第１面の反対側の第２面を有する圧電体と、短辺の近傍に形成され第２面から突出した第３面を有する凸部１３６ｐと、第１面及び第２面に形成された一対の励振電極１３１ａ、１３１ｂと、第２面両主面に形成され励振電極から引き出され凸部又は凸部の周囲に形成された一対の引出電極１３２ｂと、を備える。そしてベース側に第３面が押し付けられ、引出電極が導電性接着剤１４１で電気的に接続するとともに圧電体がベース１２０に接着される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
短辺及び長辺を含む長方形状で、第１面及び該第１面の反対側の第２面を有する圧電体と、
前記短辺の近傍に形成され、前記第２面から突出した第３面を有する凸部と、
前記第１面及び前記第２面に形成された一対の励振電極と、
前記励振電極から引き出され前記凸部又は前記凸部の周囲に及んで形成された一対の引出電極と、を備え、
ベース側に前記第３面が押し付けられ、前記引出電極が導電性接着剤で電気的に接続するとともに前記圧電体が前記ベースに接着される圧電振動片。
【請求項２】
前記引出電極は前記凸部の周囲にのみ及んで形成される請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記凸部は第１凸部と第２凸部とを含み、一対の前記引出電極がそれぞれ前記第１凸部の周囲又は前記第２凸部の周囲にのみ及んで形成される請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記凸部は前記短辺に沿って矩形形状に形成され、一対の前記引出電極がそれぞれ前記矩形形状の辺の一部の周囲にのみ及んで形成される請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の圧電振動片と、
短辺及び長辺を含む長方形状で、前記圧電振動片を収容すると共に内底面に接続端子を有するパッケージと、を備えた圧電デバイスであって、
前記パッケージは、前記凸部を前記長辺方向から挟むように、前記短辺方向に伸びたベンチを含む圧電デバイス。
【請求項６】
前記凸部は、前記第２面から所定高さで突出し、
前記ベンチは、前記所定高さより低い高さである請求項５に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片及びその圧電振動片を有する圧電デバイスに関し、特に耐衝撃性の向上を図ることができる圧電振動片及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスは、その内部に導電性接着剤を介して圧電振動片の一端を固定している。圧電振動片の他端は、固定されておらず自由端であり、いわゆる片持ち状態である。圧電デバイスに衝撃が加わると、自由端である他端は上下に大きく揺れてしまい、他端がパッケージの内底面に衝突してしまう場合がある。
【０００３】
このため、特許文献１に開示される圧電デバイスは、パッケージの内底面にくぼみを形成して、圧電振動片の自由端を斜め上方に向くようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１８１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１で開示されるパッケージは、水晶振動片の自由端を斜め上方に向くようにするため、セラミックパッケージの高さを低くすることができない。また、圧電デバイスの小型化に伴い、導電性接着剤の塗布面積が小さくなり、圧電振動片をパッケージ内に固定する接着強度をできるだけ高める必要性があった。
【０００６】
そこで、本発明は、圧電振動片をパッケージ内に固定する接着強度を高め、耐衝撃性を向上させた圧電振動片及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態の圧電振動片は、短辺及び長辺を含む長方形状で、第１面及び該第１面の反対側の第２面を有する圧電体と、短辺の近傍に形成され第２面から突出した第３面を有する凸部と、第１面及び第２面に形成された一対の励振電極と、励振電極から引き出され凸部又は凸部の周囲に及んで形成された一対の引出電極と、を備える。そしてベース側に第３面が押し付けられ、引出電極が導電性接着剤で電気的に接続するとともに圧電体がベースに接着される。
【０００８】
引出電極は凸部の周囲にのみ形成されてもよい。そして凸部は第１凸部と第２凸部とを含み、一対の引出電極が励振電極から引き出されそれぞれ第１凸部の周囲又は第２凸部の周囲に及んで形成されてもよい。また、凸部は短辺に沿って矩形形状に形成され、一対の引出電極が励振電極から引き出されそれぞれ矩形形状の辺の一部の周囲に及んで形成されてもよい。
【０００９】
実施形態の圧電デバイスは、圧電振動片と、短辺及び長辺を含む長方形状で、圧電振動片を収容すると共に内底面に接続端子を有するパッケージと、を備える。そして圧電デバイスのパッケージは、凸部を長辺方向から挟むように、短辺方向に伸びたベンチを含む。また、凸部は第２面から所定高さで突出して、ベンチは所定高さより低い高さであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の水晶振動片及び水晶デバイスは、水晶振動片の自由端が一定の高さに保たれ水晶振動片をパッケージ内に固定する接着強度を高め、耐衝撃性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は、第１水晶デバイス１００の斜視図である。  （ｂ）は、第１水晶デバイス１００の断面図である。
【図２】（ａ）は、第１水晶振動片１３０Ａの斜視図である。  （ｂ）は、第１水晶振動片１３０Ａの断面図である。  （ｃ）は、第１水晶振動片１３０Ａの平面図である。
【図３】（ａ）は、第２水晶振動片１３０Ｂの平面図である。  （ｂ）は、第３水晶振動片１３０Ｃの平面図である。
【図４】（ａ）は、第４水晶振動片１３０Ｄの断面図で、（ｂ）のＡ―Ａ断面である。  （ｂ）は、第４水晶振動片１３０Ｄの平面図である。  （ｃ）は、第５水晶振動片１３０Ｅの平面図である。
【図５】（ａ）は、第２水晶デバイス２００の断面図である。  （ｂ）は、第２パッケージ２２０の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本実施形態では、水晶板１３０には例えばＡＴカットの水晶板が用いられる。ＡＴカットの水晶板は、水晶のＹ面（ＸＺ面）を水晶のＸ軸を回転中心として−Ｙ軸方向に３５度程度回転させたＹ′面を主面とする水晶片である。以下の説明では、ＡＴカットの水晶板の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、第１水晶デバイス１００においては第１水晶デバイス１００の長辺方向をＸ軸方向、第１水晶デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
＜＜第１水晶デバイス１００の概要＞＞
図１（ａ）は、水晶デバイス１００の斜視図である。水晶デバイス１００は、主に、第１パッケージ１２０と、第１パッケージ１２０内に載置される水晶振動片１３０Ａと、水晶振動片１３０Ａを第１パッケージ１２０内に密封するリッド１１０と、により構成されている。リッド１１０は、第１パッケージ１２０に接合される。水晶デバイス１００の外形は略直方体形状に形成されている。水晶デバイス１００は、表面実装型の水晶デバイスであり、実装端子１２５がプリント基板等（不図示）にハンダで固定される。
【００１４】
図１（ｂ）は、接合パッド１２４の領域を含む第１水晶デバイス１００の断面図である。第１パッケージ１２０は、例えばセラミックスにより形成されており、図１（ｂ）に示されるように、第１パッケージ１２０は２つの層により形成されている。第１層１２０ａは平面状に形成されている。また、第１層１２０ａの−Ｙ’軸側の面は実装面１２６ａであり、実装端子１２５が形成される。第１層１２０ａの＋Ｙ’軸側には環状の第２層１２０ｂが配置される。そして環状の中央部はキャビティ１２１を形成する空間が形成されている。また、第３層１２０ｃの＋Ｙ’軸側の面には接合面１２２が形成されている。接合面１２２は、第１パッケージ１２０とリッド１１０とが接合される面である。実装面１２６ａの反対側の面である底面１２６ｂ（＋Ｙ’軸側の面）に接合パッド１２４が配置されている。これら接合パッド１２４はそれぞれ実装端子１２５に電気的に接続されている。なお、接合パッド１２４は底面１２６ｂから少し高くなった台座（不図示）の上面（＋Ｙ’軸側の面）に形成されてもよい。
【００１５】
第１パッケージ１２０に形成される接合パッド１２４及び実装端子１２５等の電極は、例えばセラミックス上に形成されたタングステン層、およびその上に形成されるニッケル層及び金層により構成できる。
【００１６】
第１水晶デバイス１００は、ベースとなるパッケージ１２０のキャビティ１２１内に第１水晶振動片１３０Ａが載置される。第１水晶振動片１３０Ａには、励振電極１３１ａ，１３１ｂが＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の主面に形成されている。図１（ｂ）では、励振電極１３１ｂから引出電極１３２ｂが引き出されている。後述する図２（ａ）から理解されるように、励振電極１３１ａからも引出電極１３２ｂが引き出されている。接合パッド１２４のほぼ中央に導電性接着剤１４１が塗布されている。第１水晶振動片１３０Ａの引出電極１３２が接合パッド１２４に導電性接着剤１４１を介して配置される。第１水晶振動片１３０Ａがパッケージ１２０に載置される際に、第１突起部１３６ｐが導電性接着剤１４１の中央に位置するように載置し、第１水晶振動片１３０Ａの−Ｘ軸側の一端が接合パッド１２４に押し付けられ、その後導電性接着剤１４１が加熱されて硬化する。これによりキャビティ１２１内に第１水晶振動片１３０Ａが保持される。
【００１７】
第１突起部１３６ｐが導電性接着剤１４１の中央に押し付けられることで、第１突起部１３６ｐの周囲の引出電極１３２に、＋−Ｘ軸側に裾広がりの形状部分（フィレット）１４１ｆを生じさせている。
【００１８】
次に図１（ａ）及び（ｂ）に示されるリッド１１０について説明する。リッド１１０は、コバール等の金属からなる平面板である。リッド１１０は、パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側の面に形成されている接合面１２２に例えば金錫等のロー材１４２により接合され、パッケージ１２０のキャビティ１２１を密封する。
【００１９】
＜第１水晶振動片＞
次に、図２（ａ）から（ｃ）を使って、第１水晶振動片１３０Ａについて詳述する。図２（ｂ）は、図２（ａ）又は（ｃ）のＢ−Ｂ断面図である。第１水晶振動片１３０Ａは、Ｙ’軸方向からみて短辺（Ｚ’軸方向）と長辺（Ｘ軸方向）とを有する長方形状であり、所定の周波数振動になるように厚さ調製された励振部１３４とその−Ｘ軸側の引出電極形成部１３９とからなる水晶体である。
【００２０】
図２（ａ）に描かれるように、一対の引出電極１３２ａ、１３２ｂは、対応する励振電極１３１ａ、１３１ｂからそれぞれ引き出され、第２主面の凸部１３６ｐ又は前記凸部の周囲に及んで形成されている。具体的には、−Ｙ’軸側の主面側の引出電極１３３ａは、＋Ｙ’軸側の主面の励振電極１３１ａから第１水晶振動片１３０Ａの−Ｘ軸側に引き出される。そして引出電極１３３ａは、側面電極１３３ａを介して第１水晶振動片１３０Ａの底面側（−Ｙ’軸側）の引出電極１３２ａに接続する。引出電極１３３ｂは、励振電極１３１ｂから−Ｘ側に引き出され、側面電極１３３ｂを備えた引出電極１３２ｂに接続する。＋Ｙ’軸側の励振電極１３１ａ、引出電極１３２ａ及び側面電極１３３ａは一体に形成されている。また、−Ｙ’軸側の励振電極１３１ｂ、引出電極１３２ｂ及び側面電極１３３ｂは一体に形成される構造となっている。励振電極１３１ａ，１３１ｂ、引出電極１３２ａ，１３２ｂ及び側面電極１３３ａ、１３３ｂは、例えば第１水晶振動片１３０Ａにクロム（Ｃｒ）層が形成され、クロム層の上に金（Ａｕ）層が形成されることにより形成されている。なお、上で述べた、引出電極が凸部に及んでとは、引出電極が励振電極から引き出された後に凸部の周囲及び凸部上まで及んでいる状態のことであり、一方、凸部の周囲に及んで形成されるとは、引出電極は凸部上までは及ばずに凸部の周囲のみで止まっている状態のことである。
【００２１】
引出電極形成部１３９は、−Ｙ’軸側の主面に突き出る第１突起部１３６ｐを備える。第１突起部１３６ｐは、短辺（Ｚ’軸方向）に平行に且つ、引出電極形成部１３９の幅方向（Ｚ’軸方向）の中央領域のみに形成されている。また、図２（ｂ）に描かれるように、第１突起部１３６ｐは、主面よりもΔｈ高くなるように例えばエッチング手法等で形成される。第１突起部１３６ｐの高さΔｈは、１５〜３０μｍが好ましく、さらに１８〜２２μｍが好ましい。第１突起部１３６ｐの高さΔｈが２０μｍ前後の場合にフィレット１４１ｆ（図１（ｂ）参照）が形成されやすい。
【００２２】
図２（ｃ）に示されるように、第１突起部１３６ｐのＺ’軸方向の両端は、長辺（Ｘ軸方向）から中央領域側に形成されている。第１突起部１３６ｐの両端は長辺まで伸びていないのは、引出電極１３２ａ，１３２ｂを第１突起部１３６ｐの周囲に形成するためである。引出電極１３２ａは、第１突起部１３６ｐの＋Ｘ軸側と−Ｘ軸側と＋Ｚ’軸側との主面に形成され、引出電極１３２ｂは、第１突起部１３６ｐの＋Ｘ軸側と−Ｘ軸側と−Ｚ’軸側との主面に形成されている。このため、＋Ｚ’軸側の引出電極１３２ａは、励振電極１３１ｂよりも距離Δｚだけ＋Ｚ’軸側に伸びている。また−Ｚ’軸側の引出電極１３２ｂは、励振電極１３１ｂよりも距離Δｚだけ−Ｚ’軸側に伸びている。
【００２３】
なお、引出電極１３２ａ、１３２ｂは、第１突起部１３６ｐ上に及んでは設けずに、突起部１３６ｐの周囲に及んで設けるのが良い。その理由は次の通りである。すなわち、導電性接着剤１４１の水晶に対する付着強度の方が、引出電極１３２ａすなわち金属膜面に対する付着強度より大きい。然も、導電性接着剤１４１は、パッケージ側では、粗い面を持つセラミック上の接合パッド１２４に起因する楔効果により接合パッドに強固に付着する。これらのことから、引出電極１３２ａ、１３２ｂは、第１突起部１３６ｐ上に設けない方が、水晶振動片１３０Ａのパッケージに対する機械的強度及び接着性が向上する。
【００２４】
＜第２水晶振動片、第３水晶振動片＞
上記第１水晶振動片１３０Ａは、引出電極形成部１３９に、１つの第１突起部１３６ｐを備えていたが、引出電極形成部１３９に２つの突起部を備えていても良い。２つの突起部を有する第２水晶振動片及び第３水晶振動片を説明する。
【００２５】
図３（ａ）は第２水晶振動片１３０Ｂの平面図であり、図３（ｂ）は第２水晶振動片１３０Ｂの平面図である。図２と同一の構造には同一符合を付してあり、それらの説明を割愛する。図３（ａ）に示される第２水晶振動片１３０Ｂの引出電極形成部１３９は、−Ｙ’軸側の主面に突き出る２つの第２突起部１３６ｑを備える。それぞれの第２突起部１３６ｑの形状は、接合パッド１２４に合わせて平面視で矩形形状であることが望ましい。しかしながら、第２突起部１３６ｑの形状は、平面視で円形状であってもよい。またそれぞれの第２突起部１３６ｑの面積は、接合パッド１２４の面積と同等以下であることが望ましい。
【００２６】
＋Ｚ’軸側の第２突起部１３６ｑは＋Ｚ’軸側の長辺に接していない。また＋Ｚ’軸側の第２突起部１３６ｑは−Ｚ’軸側の長辺に接していない。そして、引出電極１３２ａ，１３２ｂはそれぞれの第２突起部１３６ｑの全周に形成される。第２水晶振動片１３０Ｂが導電性接着剤１４１で接着される際に、第２突起部１３６ｑの全周でフィレット１４１ｆ（図１（ｂ）参照）が形成されやすい。
【００２７】
図３（ｂ）に示される第３水晶振動片１３０Ｃの引出電極形成部１３９は、−Ｙ’軸側の主面に突き出る２つの第２突起部１３６ｒを備える。それぞれの第２突起部１３６ｒの形状は、平面視で円形状又は接合パッド１２４に合わせて矩形形状が望ましい。またそれぞれの第２突起部１３６ｑの面積は、接合パッド１２４の面積と同等以下であることが望ましい。
【００２８】
＋Ｚ’軸側の第３突起部１３６ｒは＋Ｚ’軸側の長辺に接している。また−Ｚ’軸側の第３突起部１３６ｒは−Ｚ’軸側の長辺に接している。そして、引出電極１３２ａ，１３２ｂはそれぞれの第３突起部１３６ｒの３辺に形成される。第３水晶振動片１３０Ｃが導電性接着剤１４１で接着される際に、第３突起部１３６ｒの３辺でフィレット１４１ｆ（図１（ｂ）参照）が形成されやすい。特に接合パッド１２４がパッケージ１２０の壁に接して形成される場合に、第３突起部１３６ｒが適した形状となる。
【００２９】
＜第４水晶振動片、第５水晶振動片＞
上記第１水晶振動片１３０Ａでは、突起部１３６の上（−Ｙ軸側）にはクロム（Ｃｒ）層及び金（Ａｕ）層を有する引出電極が形成されていなかったが、第４水晶振動片、第５水晶振動片では、突起部１３６の上（−Ｙ軸側）に引出電極が形成される。
【００３０】
図４（ａ）は第４水晶振動片１３０Ｄの断面図であり、図４（ｂ）は第４水晶振動片１３０Ｄの平面図である。図４（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面である。また図４（ｃ）は第５水晶振動片１３０Ｅの平面図である。図２と同一の構造には同一符合を付してあり、それらの説明を割愛する。
【００３１】
図４（ａ）及び（ｂ）に示される第４水晶振動片１３０Ｄと、図２で示された第１水晶振動片１３０Ａとは、第１突起部１３６ｐの面（−Ｙ’軸側）に引出電極１３２ａ、１３２ｂが形成されているか否かの違いである。
【００３２】
また図４（ｃ）に示される第５水晶振動片１３０Ｅと、図３（ａ）で示された第２水晶振動片１３０Ｂとは、第２突起部１３６ｑの面（−Ｙ’軸側）に引出電極１３２ａ、１３２ｂが形成されているか否かの違いである。
【００３３】
この例の場合も、引出電極は、第１突起部１３６ｐ、第２突起部１３６ｑ上には設けない方が良い。第１水晶振動片の上記の説明で述べたと同様な理由で、水晶振動片のパッケージに対する機械的強度及び接着性が向上するからである。
【００３４】
なお、図４には、図３（ｃ）に示される第３水晶振動片１３０Ｃに対応する図面が描かれていないが、第３突起部１３６ｒの面にも引出電極１３２が形成されてもよい。
【００３５】
（第２実施形態）
＜＜第２水晶デバイス２００の概要＞＞
図５（ａ）は、水晶デバイス２００の断面図である。図５（ｂ）は、第２パッケージ２２０の平面図である。水晶デバイス２００は、主に、第２パッケージ２２０と、第２パッケージ２２０内に載置される第１水晶振動片１３０Ａと、第１水晶振動片１３０Ａを第１パッケージ１２０内に密封するリッド１１０と、により構成されている。リッド１１０は、第２パッケージ２２０に接合される。第１パッケージ１２０と第２パッケージ２２０とは、接合パッド１２４と第２接合パッド２２４との構造が異なり、それ以外は同じ構造である。図１と同一の構造には同一符合を付してあり、それらの説明を割愛する。
【００３６】
図５（ａ）に示されるように、第２パッケージ２２０の実装面１２６ａ（−Ｙ’軸側の面）の反対側の面である底面１２６ｂ（＋Ｙ’軸側の面）に第２接合パッド２２４ａが形成されている。第２接合パッド２２４ａの下には、第１突起部１３６ｐの大きさより大きくなるように互いにＸ軸方向に離れた２本のベンチ２２４ｂが形成されている。そしてこの２本のベンチ２２４ｂはＺ’軸方向に伸びている。２本のベンチ２２４ｂは、例えばスクリーン印刷法により複数回タングステン膜を重ね合わせ５〜１５μｍ程度の高さに形成する。これは完成した第２接合パッド２２４ａの高さが、第１突起部１３６ｐの高さΔｈより低くするためである。その後第２接合パッド２２４ａ用に、２本のベンチ２２４ｂに上塗りするように、タングステン膜を形成し、タングステン膜の表面にニッケルメッキを施し、ニッケルメッキの膜の表面に金メッキを施す。これにより第２接合パッド２２４ａが完成する。
【００３７】
図５（ｂ）に示されるように、底面１２６ｂに接続配線２２４ｃ、２２４ｃが配置されている。これら接続配線２２４ｃはそれぞれ接合パッド２２４ａ及び実装端子１２５に電気的に接続され、接合パッド２２４ａと実装端子１２５とが電気的に接続される。接続配線２２４ｃは、接合パッド２２４ａの形成と同時に形成されることが好ましい。また、接続配線２２４ｃの代わりに、貫通電極（又はビアとも呼ばれる）で接合パッド２２４ａと実装端子１２５とが電気的に接続されてもよい。
【００３８】
図５（ａ）及び（ｂ）では、Ｚ’軸方向に伸びる２本のベンチ２２４ｂが形成されたが、さらにＸ軸方向に伸びる２本のベンチ２２４ｂを加えて、枠形状のベンチにしてもよい。
また、接合パッド２２４ａは底面１２６ｂから少し高くなった台座（不図示）の上面（＋Ｙ’軸側の面）に形成されてもよい。
【００３９】
接合パッド２２４ａのほぼ中央に導電性接着剤１４１が塗布され、第１水晶振動片１３０Ａの引出電極１３２が接合パッド２２４ａに導電性接着剤１４１を介して配置される。第１突起部１３６ｐが導電性接着剤１４１の中央に押し付けられることで、ベンチ２２４ｂに第１突起部１３６ｐが挟まれるようになる。そして第１突起部１３６ｐの周囲の引出電極１３２に、＋−Ｘ軸側に裾広がりの形状部分（フィレット）１４１ｆを形成される。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。例えば、第２実施形態では、第２パッケージ２２０と第１水晶振動片１３０Ａとが接合される適用例を説明したが、第２パッケージ２２０と第２水晶振動片１３０Ｂから第５水晶振動片１３０Ｅのいずれかひとつとの組み合わせでもよい。また、本実施形態の水晶デバイスは、水晶振動子以外にも、発振回路を組み込んだＩＣなどをベース部上に配置させた水晶発振子にも適用できる。また水晶振動片は、励振部が平板上の水晶振動片を開示したが、凸形状のメサ型振動片又は凹形状の逆メサ型振動片にも適用できる。さらに実施形態では水晶振動片が使用されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を使用してもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１００、２００  …  圧電デバイス（水晶デバイス）
１１０  …  リッド、    １２０、２２０  …  パッケージ
１２１  …  キャビティ  １２２  …  接合面
１２４  …  接合パッド      
１２５  …  実装端子
１２６（１２６ｐ〜１２６ｒ）  …  突起部実装面
１３０（１３０Ａ〜１３０Ｅ）  …  水晶振動片
１３１ａ、１３１ｂ  …  励振電極
１３２ａ、１３２ｂ  …  引出電極
１３４  …  励振部      １３９  …  引出電極形成部
１４１  …  導電性接着剤    １４１ｆ  …  フィレット
２２４ａ  …  第２接合パッド、２２４ｂ  …  ベンチ
【図１】
2019153856.tif 000003
【図２】
2019153856.tif 000004
【図３】
2019153856.tif 000005
【図４】
2019153856.tif 000006
【図５】
2019153856.tif 000007