(57)【要約】      （修正有）【課題】シール材の表示領域への侵入を防止可能な表示装置を提供することにある。【解決手段】表示装置は、第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた液晶層１０９と、を含む。前記第１基板と前記第２基板は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域と、を有する。前記額縁領域は、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたシール材１０６ａと、１０９液晶層とシール材１０６ａとの間に設けられた封止部と、を含む。封止部は、前記第１基板および前記第２基板の一方に設けられた土手ＢＡと、前記第１基板および前記第２基板の他方に設けられた溝ＧＲと、を含む。土手ＢＡの頂面は、ＧＲ溝の底面に接している。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた液晶層と、を含み、
前記第１基板と前記第２基板は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域と、を有し、
前記額縁領域は、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたシール材と、前記液晶層と前記シール材との間に設けられた封止部と、を含み、
前記封止部は、
前記第１基板および前記第２基板の一方に設けられた土手と、
前記第１基板および前記第２基板の他方に設けられた溝と、を含み、
前記土手の頂面は、前記溝の底面に接している、
表示装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記液晶層が設けられた領域において、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたスペーサーを含み、
前記土手の高さは、前記スペーサーの高さより高い、表示装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記土手は側壁を有し、
前記溝は側壁を有し、
前記土手の前記側壁は、前記溝の前記側壁に接している、表示装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記第１基板および前記第２基板は、可撓性を有する、表示装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記シール材が設けられた領域において、前記第１基板および前記第２基板が折り曲げられた屈曲部を有する、表示装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記封止部は、前記液晶層を囲む様に、枠状に設けられる、表示装置。
【請求項７】
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた液晶層と、
前記液晶層の設けられた領域において、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたスペーサーと、を含み、
前記第１基板と前記第２基板は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域と、を有し、
前記額縁領域は、シール材と、前記液晶層と前記シール材との間に設けられた封止部と、を含み、
前記封止部は、前記第１基板および前記第２基板の一方に設けられた土手を含み、
前記土手は、前記スペーサーより低弾性である、
表示装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記第１基板および前記第２基板は、可撓性を有する、表示装置。
【請求項９】
請求項８において、
前記シール材が設けられた領域において、前記第１基板および前記第２基板が折り曲げられた屈曲部を有する、表示装置。
【請求項１０】
請求項７において、
前記封止部は、前記液晶層を囲む様に、枠状に設けられる、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に関し、特に、可撓性を有する表示装置に適用可能である。
【背景技術】
【０００２】
表示装置として、ポリイミド（ＰＩ）等の樹脂材料からなる可撓性を有する基板を用いた液晶表示装置が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
可撓性を有する液晶表示装置は、ＰＩ膜等の樹脂基板上に、画素電極や薄膜トランジスタ回路素子等を形成したＴＦＴ基板と、ＰＩ膜等の樹脂基板上に、カラーフィルタを形成したＣＦ（カラーフィルタ）基板と、ＴＦＴ基板とＣＴ基板との間に設けられた液晶層と、液晶層をＴＦＴ基板とＣＦ基板との間に封止するシール材と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−４４７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
液晶表示装置の表示部（表示領域）は、一般的に、液晶層の設けられた領域であるが、シール材が本来の表示領域とされるべき領域の内部へ侵入してしまい、非表示領域となってしまう場合があった。
【０００６】
本発明の目的は、シール材の表示領域への侵入を防止可能な表示装置を提供することにある。
【０００７】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
【０００９】
すなわち、表示装置は、第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた液晶層と、を含む。前記第１基板と前記第２基板は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域と、を有する。前記額縁領域は、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたシール材と、前記液晶層と前記シール材との間に設けられた封止部と、を含む。前記封止部は、前記第１基板および前記第２基板の一方に設けられた土手と、前記第１基板および前記第２基板の他方に設けられた溝と、を含む。前記土手の頂面は、前記溝の底面に接している。
【００１０】
また、表示装置は、第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた液晶層と、前記液晶層の設けられた領域において、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられたスペーサーと、を含む。前記第１基板と前記第２基板は、表示領域と、前記表示領域の周辺の額縁領域と、を有する。前記額縁領域は、シール材と、前記液晶層と前記シール材との間に設けられた封止部と、を含む。前記封止部は、前記第１基板および前記第２基板の一方に設けられた土手を含み、前記土手は、前記スペーサーより低弾性である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態における表示装置の概略の構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態における表示パネルの画素構造の構成を示す断面図である。
【図３】実施形態の表示パネル１００における断面構成を示す図である。
【図４】実施形態における表示パネル１００の概略の平面図である。
【図５】対向基板とアレイ基板を張り合わせの為に位置合わせを行った状態を示す概略的な断面図である。
【図６】対向基板とアレイ基板との間の間隔を狭めた状態を示す概略的な断面図である。
【図７】対向基板とアレイ基板との間の間隔を、図６に示される間隔より、さらに狭めた状態を示す概略的な断面図である。
【図８】対向基板とアレイ基板とを張り合わせた状態を示す概略的な断面図である。
【図９】変形例１に係る封止部の構成を説明するための概略的な断面図である。
【図１０】変形例２に係る封止部の構成を説明するための概略的な断面図である。
【図１１】変形例２に係る封止部の構成を説明するための概略的な断面図である。
【図１２】シール材の塗布時の断面プロファイルを示す図である。
【図１３】図１２の様な断面プロファイルのシール材を押しつぶした時のシール材の幅の変化を示す図である。
【図１４】シール材の印刷位置と封止部の位置と関係を示す図である。
【図１５】実施形態に係るシール材の印刷位置を説明するための図である。
【図１６】比較例１に係る可撓性を有する表示装置の概略の構成例を示す断面図である。
【図１７】比較例２に係る可撓性を有する表示装置の概略の構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
まず初めに、図面を用いて課題を説明する。
【００１３】
図１６は、比較例１に係る可撓性を有する表示装置の概略の構成例を示す断面図である。表示装置は、アレイ基板（第１基板）１０１と、対向基板(第２基板)１０８と、アレイ基板１０１と対向基板１０８との間に挟まれた液晶層１０９と、を有する。アレイ基板１０１の裏面側には、偏光部材３０４が配置される。対向基板１０８の裏面側には、偏光部材３０４が配置される。液晶層１０９は、シール領域１０６において、シール材１０６ａにより封止される。可撓性を有する表示装置の折り曲げ開始位置は、１１２ａとして示され、折り曲げ開始位置１１２ａの右側は、屈曲部１１２とされている。つまり、シール材１０６ａが設けられた領域において、アレイ基板１０１および対向基板１０８が折り曲げられることで、屈曲部１１２が構成される。
【００１４】
図１６に示されるように、折り曲げ開始位置１１２ａの右側に、シール領域１０６の端部（線Ｘ２で示す）が設けられるので、屈曲部１１２には、液晶層１０９が存在する。屈曲部１１２では、液晶層１０９を押しつぶす方向に力が働くため、セルギャップが変動しやすい。このようなセルギャップの変動は、屈曲部１１２の近傍における表示ムラを引き起こすという課題がある。
【００１５】
図１７は、比較例２に係る可撓性を有する表示装置の概略の構成例を示す断面図である。この例では、折り曲げ開始位置１１２ａの左側に、シール領域１０６の端部を示す線Ｘ１が設けられるので、屈曲部１１２には、シール材１０６ａが存在するが、液晶層１０９は存在しない。そのため、セルギャップの変動は、屈曲部１１２の近傍における表示ムラを引き起こす可能性は少なくなる。ただし、シール材１０６ａを形成するとき、シール材の印刷（描画）精度によって、シール材１０６ａの液晶層１０９側の端部の形成位置が線Ｘ１からずれる場合がある。シール材１０６ａの形成位置が線Ｘ１に対して、図１７において左側にずれると、本来液晶層１０９の形成される表示部（表示領域）に、シール材１０６ａが侵入することとなり、非表示領域となってしまうという課題がある。また、シール材１０６ａの形成位置が線Ｘ１に対して、右側にずれると、本来シール領域１０６とされるべき領域に、液晶層１０９が侵入することとなる。この場合、図１６で説明されたと同様に、屈曲部１１２において、液晶層１０９を押しつぶす方向に力が働くため、セルギャップが変動し、屈曲部１１２の近傍における表示ムラを引き起こすという課題がある。
【００１６】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【００１８】
また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１９】
本実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置を開示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。
【００２０】
なお、本明細書及び特許請求の範囲において、図面を説明する際の「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。具体的には、側面から見た場合において、第１基板（アレイ基板）から第２基板（対向基板）に向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。
【００２１】
また、「内側」及び「外側」とは、２つの部位における、表示領域を基準とした相対的な位置関係を示す。すなわち、「内側」とは、一方の部位に対し相対的に表示領域に近い側を指し、「外側」とは、一方の部位に対し相対的に表示領域から遠い側を指す。ただし、ここで言う「内側」及び「外側」の定義は、液晶表示装置を折り曲げていない状態におけるものとする。
【００２２】
「表示装置」とは、表示パネルを用いて映像を表示する表示装置全般を指す。「表示パネル」とは、電気光学層を用いて映像を表示する構造体を指す。例えば、表示パネルという用語は、電気光学層を含む表示セルを指す場合もあるし、表示セルに対して他の光学部材（例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等）を装着した構造体を指す場合もある。ここで、「電気光学層」には、技術的な矛盾を生じない限り、液晶層、エレクトロクロミック（ＥＣ）層などが含まれ得る。したがって、後述する実施形態について、表示パネルとして、液晶層を含む液晶パネルを例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示パネルへの適用を排除するものではない。
【００２３】
（実施形態）
実施形態に係る表示装置１は、表示パネル１００を有する。ここで、表示パネル１００として、液晶パネルを例に挙げて概略の構成について説明する。図１は、実施形態における表示装置１の概略の構成を示す斜視図である。
【００２４】
表示パネル１００は、アレイ基板１０１、表示部１０２、端子部１０３、フレキシブルプリント回路基板１０４、駆動回路１０５、シール領域１０６、及び対向基板１０８を有する。表示パネル１００は、表示領域とその周囲に設けられる額縁領域を有するが、表示部１０２が表示領域に、シール領域１０６が額縁領域に相当する。シール領域１０６は、表示部１０２の周りを取り囲む様に、枠状に設けられる。シール領域１０６は、シール材１０６ａと、シール材１０６ａが表示部１０２へ侵入することを防止するための封止部１０６ｂと、を含む。なお、説明を簡単にするため、図１では偏光部材及びバックライト等の光学部材の図示を省略しているが、それらの光学部材については後述する。なお、表示パネル１００は、矩形形状に限られず、他の形状でもよい。
【００２５】
アレイ基板１０１は、可撓性を有する基板（例えば、ポリイミド等の樹脂基板）上に、薄膜トランジスタ及びその薄膜トランジスタに接続された画素電極を含む複数の画素１０２ａが設けられた基板である。表示部１０２は、複数の画素１０２ａが行方向及び列方向に配列されることにより構成された領域である。表示部１０２は、表示領域と言うこともある。
【００２６】
各画素１０２ａには、スイッチング素子として薄膜トランジスタを用いた回路が含まれる。各画素１０２ａは、供給される映像信号に応じてスイッチング素子のＯＮ／ＯＦＦ動作を制御することにより、各画素１０２ａが有する画素電極に対応する液晶層の配向制御を行う。つまり、上述の表示部１０２は、薄膜トランジスタ及びその薄膜トランジスタを介して映像信号が供給される画素（以下「第１画素」と呼ぶ場合がある。）を含む領域を指す。
【００２７】
ここで、第１画素である画素１０２ａについて簡単に説明する。図２は、実施形態における表示パネル１００の画素構造の構成を示す断面図である。
【００２８】
図２において、ポリイミド等の樹脂材料で構成される樹脂基板２０１の表面には、無機絶縁材料で構成される下地層２０２が設けられている。下地層２０２の上には、薄膜トランジスタ２０及び保持容量３０が設けられている。
【００２９】
薄膜トランジスタ２０には、半導体層２０３、ゲート絶縁層２０４、ゲート電極２０５、絶縁層２０６、ソース電極２０７及びドレイン電極２０８が含まれる。これらの要素は、いずれも公知の材料で構成することができる。
【００３０】
保持容量３０には、半導体層２０３、ゲート絶縁層２０４、容量電極２０９、絶縁層２０６及びドレイン電極２０８が含まれる。ここでは、半導体層２０３、ゲート絶縁層２０４及び容量電極２０９で第１保持容量を構成し、容量電極２０９、絶縁層２０６及びドレイン電極２０８で第２保持容量を構成する。保持容量３０は、これら第１保持容量及び第２保持容量の合計の容量を有する。
【００３１】
薄膜トランジスタ２０及び保持容量３０の上には、アクリル等の有機絶縁膜で構成される樹脂層２１０が設けられ、薄膜トランジスタ２０及び保持容量３０に起因する起伏が平坦化されている。樹脂層２１０の上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜で構成される共通電極２１１が設けられる。共通電極２１１の上には、絶縁層２１２を介して画素電極２１３が設けられる。
【００３２】
絶縁層２１２としては、例えば酸化シリコン膜又は窒化シリコン膜などの無機絶縁膜を用いることができるが、これに限られるものではない。また、画素電極２１３は、共通電極２１１と同様に、ＩＴＯ等の透明導電膜で構成される。画素電極２１３は、樹脂層２１０及び絶縁層２１２に設けられたコンタクトホール２５を介してドレイン電極２０８に電気的に接続される。なお、図２では、画素電極２１３が複数設けられているように示されているが、実際には、平面視における画素電極２１３は、櫛のようなパターン形状を有する。つまり、平面視における画素電極２１３は、隣接して配置された複数の線状電極が、一端で接続された形状を有する。
【００３３】
本実施形態では、共通電極２１１と画素電極２１３との間に電界（フリンジ電界と呼ばれる）を形成し、その電界によって液晶の配向を制御する。このような液晶表示方式をＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式と呼ぶ。ただし、液晶表示方式は、ＦＦＳ方式に限らず、他の如何なる液晶表示方式を用いてもよい。例えば、同一層に設けられた画素電極と共通電極とを用いて形成した横電界を利用するＩＰＳ（Ｉｎ−ｐｌａｉｎ  Ｓｗｔｃｈｉｎｇ）方式を用いてもよい。また、アレイ基板側に設けられた画素電極と、対向基板側に設けられた共通電極との間に縦電界を形成し、その縦電界で液晶の配向を制御するＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式を用いてもよい。
【００３４】
画素電極２１３の上には、配向膜２１４が設けられている。本実施形態では、樹脂基板２０１から配向膜２１４までの要素をまとめてアレイ基板１０１と呼んでいる。なお、画素電極２１３には、薄膜トランジスタ２０を介して映像信号が供給される。映像信号は、薄膜トランジスタ２０のソース電極２０７に供給され、ゲート電極２０５の制御によりドレイン電極２０８へと伝達される。その結果、映像信号は、ドレイン電極２０８から画素電極２１３へと供給される。
【００３５】
配向膜２１４の上には、液晶層１０９が保持されている。前述のように、液晶層１０９は、アレイ基板１０１と対向基板１０８との間で、シール領域１０６によって囲まれることにより保持されている。つまり、シール領域１０６は、液晶層１０９を囲む様に、枠状に設けられる。なお、アレイ基板１０１と対向基板１０８との間には、後述されるように、複数のスペーサーＳＰが設けられる。
【００３６】
液晶層１０９の上には、対向基板１０８側の配向膜２１５が設けられている。配向膜２１５の上には、オーバーコート層２１６が設けられている。オーバーコート層２１６は、黒色顔料を含有した樹脂材料、又は黒色の金属材料で構成される遮光部材２１７、及びＲＧＢの各色に対応する顔料又は染料を含有した樹脂材料で構成されるカラーフィルタ部材２１８に起因する起伏を平坦化している。
【００３７】
遮光部材２１７及びカラーフィルタ部材２１８の上には、ポリイミド等の樹脂材料で構成される樹脂基板２１９が配置される。実際には、樹脂基板２１９の一方の面の上に、遮光部材２１７、カラーフィルタ部材２１８、オーバーコート層２１６、及び配向膜２１５を積層して対向基板１０７が構成される。なお、樹脂基板２１９の水分透過性が高い場合、耐水性向上のため、樹脂基板２１９とカラーフィルタ部材２１８の間に、窒化シリコン又は酸化シリコン等の無機絶縁膜を形成しても良い。
【００３８】
このように、本実施形態の表示部１０２は、図２を用いて説明した構造を備える複数の画素１０２ａを有する。
【００３９】
図１に戻って、端子部１０３は、表示部１０２に対して外部からの映像信号等を供給する端子である。具体的には、端子部１０３は、各画素１０２ａに接続された配線が集積されることにより構成されている。
【００４０】
フレキシブルプリント回路基板１０４は、端子部１０３に電気的に接続され、外部から映像信号及び駆動信号等を供給する。フレキシブルプリント回路基板１０４は、樹脂フィルム上に複数の配線を配置した構成を有し、端子部１０３に異方性導電膜等を介して接着される。フレキシブルプリント回路基板１０４には、ＩＣチップで構成される駆動回路１０５が設けられている。
【００４１】
駆動回路１０５は、各画素１０２ａの画素電極に供給する映像信号、及び各画素１０２ａの薄膜トランジスタを制御するための駆動信号を表示部１０２に対して供給する。なお、図１では、各画素１０２ａを構成する薄膜トランジスタを制御するために、フレキシブルプリント回路基板１０４に、ＩＣチップで構成される駆動回路１０５を設けた例を示している。しかしながら、表示部１０２の周囲に、薄膜トランジスタを用いて、ゲートドライバ回路又はソースドライバ回路といった駆動回路を設けることも可能である。また、ＩＣチップで構成される駆動回路１０５は、シール領域１０６の外側におけるアレイ基板１０１上にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式で設けることも可能である。
【００４２】
シール領域１０６は、アレイ基板１０１と対向基板１０８との間に設けられており、アレイ基板１０１と対向基板１０８とを接着すると共に、アレイ基板１０１と対向基板１０８との間に液晶層１０９（図２参照）を保持する。なお、図面を簡単にするため、図１では、対向基板１０８は破線で示してある。また、図１では図示しないが、対向基板１０８には、遮光部材及びカラーフィルタ部材が含まれる。なお、アレイ基板１０１、シール領域１０６、対向基板１０８及び液晶層１０９を含む構造体を、以下では液晶セル１１０と呼ぶこととする。
【００４３】
シール領域１０６は、表示部１０２に設けられた液晶層１０９を囲むように設けられ、外部からの水分及び酸素の侵入を防ぐ役割を有する。シール領域１０６は、樹脂部材で構成されたシール材１０６ａと、内側の液晶層１０９が外側のシール領域１０６に流出することを防ぐ堰または土手（バンク）としての役割を有する封止部１０６ｂと、を含む。封止部１０６ｂは、外側のシール材１０６ａが内側の液晶層１０９へ流出することを防ぐ役割をも有する。
【００４４】
封止部１０６ｂは、シール材１０６ａの内側に、シール材１０６ａとは別に設けられた樹脂部材で構成された部材を含む。具体的には、封止部１０６ｂは、表示部１０２の外側、すなわち、表示部１０２の外周に沿って設けられた樹脂部材を含む。封止部１０６ｂは、液晶セル１１０を折り曲げた際に、折り曲げた部分のセルギャップの確保、及びアレイ基板１０１及び対向基板１０８の位置ずれの防止といった役割も果たす。
【００４５】
なお、図１において、シール領域１０６の内側とシール領域１０６の外側との間、または、封止部１０６ｂの外側とシール領域１０６の外側との間に示した破線１１２ａは、後述するように表示パネル１００を折り曲げる位置（折れ曲がりが始まる位置）である。このように、破線１１２ａで示される液晶セル１１０の折り曲げ位置は、シール領域１０６の内側とシール領域１０６の外側との間、または、封止部１０６ｂの外側とシール領域１０６の外側との間、に設定されている。本実施形態では、表示部１０２の外側に折り曲げ位置を設定している。その理由は、後述される図３に示される折り曲げ部分としての屈曲部（１１２）に、液晶層１０９が存在すると、表示ムラが発生する場合がある。表示ムラの発生を防止するため、液晶層１０９が屈曲部（１１２）に存在しない様にしている。
【００４６】
なお、図１は、矩形形状の液晶セル１１０の４つの辺を折り曲げる場合を、例示的に、示しているので、封止部１０６ｂは、液晶セル１１０の４つの辺に対応して設けられるように描かれている。折り曲げ部（１１２）が、液晶セル１１０の４つの辺の内、１辺である場合には、その１辺に対応して封止部１０６ｂが設けられる。また、折り曲げ部が、液晶セル１１０の４つの辺の内の２辺の場合、その２辺に対応して封止部１０６ｂが設けられる。すなわち、封止部１０６ｂは、少なくとも、液晶セル１１０の折り曲げられる辺に対応して設けられていればよい。
【００４７】
図３は、実施形態の表示パネル１００における断面構成を示す図である。具体的には、図３は、図１に示される表示パネル１００をＡ−Ａ’で示す一点鎖線で切断し、その一部を折り曲げた状態を示している。
【００４８】
図３において、アレイ基板１０１の２つの面のうち、対向基板１０８と対向する面（向かい合う面）を表面とし、その表面の反対側の面を裏面と定義する。同様に、対向基板１０８の２つの面のうち、アレイ基板１０１と対向する面（向かい合う面）を表面とし、その表面の反対側の面を裏面と定義する。したがって、液晶層１０９は、シール領域１０６の内側、または、封止部１０６ｂの内側において、アレイ基板１０１の表面と対向基板１０８の表面とに挟まれて保持されている。
【００４９】
本実施形態の表示パネル１００において、アレイ基板１０１の裏面側には、偏光部材３０１、導光部材３０２及び光源３０３が表示部１０２と重畳するように配置される。偏光部材３０１及び導光部材３０２は、アレイ基板１０１の裏面側で挟まれた構成となっている。具体的には、偏光部材３０１及び導光部材３０２は、アレイ基板１０１の裏面のうち、後述する屈曲部１１２より内側の裏面と外側の裏面とに挟まれている。また、光源３０３は、後述する屈曲部１１２と対向するように導光部材３０２の側面に配置される。光源３０３としては、例えばＬＥＤ光源を用いることができる。これらの導光部材３０２及び光源３０３が、照明装置（バックライト）を構成する。照明装置（バックライト）の構成は、図３の例に限られず、画像表示に必要な光を供給できる構成であればよい。
【００５０】
また、対向基板１０８の裏面側には、偏光部材３０４が配置される。このように、光源３０３から発した光が導光部材３０２によって偏光部材３０１に導かれ、液晶セル１１０及び偏光部材３０４を介して観察者に認識される。なお、本明細書及び特許請求の範囲において、偏光部材、導光部材及び光源といった光学的に作用する部材を「光学部材」と呼ぶ場合がある。
【００５１】
なお、ここでは液晶セル１１０を除く他の部材として、偏光部材及び照明装置を設けた例を示したが、さらに他の光学部材（位相差板、反射防止板など）、又は、タッチパネルを設けてもよい。これらの光学部材及びタッチパネルとしては、公知の部材又は公知の構造を用いることが可能である。
【００５２】
ところで、本実施形態の表示パネル１００は、アレイ基板１０１の支持基板として可撓性を有する基板（例えば、樹脂基板）を用いる。そのため、アレイ基板１０１は、全体として可撓性を有する。同様に、対向基板１０８の支持基板として可撓性を有する基板を用いるため、対向基板１０８も全体として可撓性を有する。したがって、本実施形態の表示パネル１００は、図３に示されるように、フレキシブルプリント回路基板１０４が液晶セル１１０の背面側に配置されるように折り曲げることが可能である。
【００５３】
本実施形態の表示パネル１００において、畳むように折り曲げられた部分を「屈曲部」と呼ぶ。表示パネル１００は、シール領域１０６に屈曲部１１２を有する。つまり、表示パネル１００は、平面視において、屈曲部１１２より内側のアレイ基板１０１の裏面と、屈曲部１１２より外側のアレイ基板１０１の裏面とが重畳するように折り曲げられている。このとき、液晶セル１１０は図１に示した破線１１２ａに沿って折り曲げられるため、シール領域１０６の一部は、表示パネル１００の背面側に位置する。換言すれば、表示パネル１００は、シール領域１０６の一部が、アレイ基板１０１の裏面と対向する。
【００５４】
シール領域１０６は、図１で説明された様に、シール材１０６ａと、封止部１０６ｂと、を含む。図３において、封止部１０６ｂは、土手（バンク）ＢＡと溝ＧＲとを含む。土手ＢＡは堰、突起部、または、凸部と見做すことも可能である。土手ＢＡは、例えば、対向基板１０８の表面に設けられており、溝ＧＲはアレイ基板１０１の表面に設けられている。土手ＢＡの頂面の側の先端部分は、溝ＧＲによって構成される凹部に埋め込まれる様な構成とされている。土手ＢＡは、例えば、対向基板１０８の表面にアクリル等の樹脂材料を塗布し、フォトリソグラフィによりパターン化して形成することが可能である。樹脂材料で構成される土手ＢＡは、アレイ基板１０１に設けた溝ＧＲの凹部に埋め込まれるに接しているものの接着はされていない。溝ＧＲは、例えば、図２で説明されたコンタクトホール２５の形成と同時に、樹脂層２１０および絶縁層２１２をエッチングすることで、アレイ基板１０１の表面に設けることが可能である。
【００５５】
封止部１０６ｂを土手ＢＡと溝ＧＲとにより構成することにより、液晶層１０９のシール領域１０６側への侵入が防止される。また、逆に、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入が防止される。土手ＢＡと溝ＧＲとの詳細については、後述する。
【００５６】
液晶セル１１０の表示部１０２には、アレイ基板１０１の表面と対向基板１０８の表面との間のセルギャップを確保するため、複数のスペーサーＳＰが設けられている。スペーサーＳＰのおのおのは、アクリル等の樹脂材料で構成された柱状の形状とされている。アレイ基板１０１の表面と対向基板１０８の表面との間のセルギャップの間には、液晶層１０９が充填されて、保持されている。複数のスペーサーＳＰは、例えば、対向基板１０８の表面に設けられる。複数のスペーサーＳＰは、対向基板１０８上に樹脂材料を塗布し、フォトリソグラフィによりパターン化して形成する。樹脂材料で構成される柱状のスペーサーＳＰは、アレイ基板１０１に接しているものの接着はされていない。
【００５７】
なお、土手ＢＡとスペーサーＳＰとは、同一の材料で形成するのが良い。しかし、土手ＢＡとスペーサーＳＰとは、異なる材料により形成しても良い。また、土手ＢＡを第１スペーサーとした場合、スペーサーＳＰは第２スペーサーと見做すことも可能である。
【００５８】
以上のように、本実施形態の表示パネル１００は、シール領域１０６において、封止部１０６ｂの外側に屈曲部１１２を有した構造となっており、封止部１０６ｂは土手（バンク）ＢＡと溝ＧＲとにより構成される。これにより、液晶層１０９のシール領域１０６側への侵入が防止される。また、逆に、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入が防止される。したがって、屈曲部１１２には、液晶層１０９が存在しないので、屈曲部１１２の近傍における表示ムラの発生を防止することが可能である。
【００５９】
また、屈曲部１１２では、アレイ基板１０１と対向基板１０８とで折り曲げ部分の曲率が異なるため、基板表面に沿った方向における位置ずれが生じやすい。このような基板間の位置ずれは、表示部１０２において画素１０２ａと遮光部材２１７との間の位置ずれとなり、結果として、画素１０２ａの開口率の低下を招く場合がある。封止部１０６ｂを対向基板１０８に設けた土手ＢＡとアレイ基板１０１に設けた溝ＧＲとにより構成することにより、基板（１０１、１０８）間の位置ずれを防止する効果もある。
【００６０】
なお、図３に示すように、シール領域１０６の外側、すなわち、シール領域１０６の外周領域の部分に、樹脂材料で構成される接着部１０６ｃが配置されても良い。接着部１０６ｃは、シール領域１０６の外側の外部に、シール材１０６ａが流出することを防ぐ役割を果たす。
【００６１】
図４は、実施形態における表示パネル１００の概略の平面図を示す。具体的には、図４は、シール領域１０６と表示領域１０２と関係を説明するための概略的な平面図である。なお、その他の構成は、図１−図３と同一であるが、図４には、図面の簡素化の為、画素１０２ａ、スペーサーＳＰ、アレイ基板１０１、対向基板１０８等の記載は省略されている。
【００６２】
シール領域１０６は、矩形形状の液晶セル１１０を上面側から見た場合、表示領域１０２の外側の外周に沿って、表示領域１０２を囲む様に、設けられている。すなわち、シール領域１０６は、表示部１０２の外側の外周と、液晶セル１１０の外周の４つの側面（ＳＦ１、ＳＦ２、ＳＦ３、ＳＦ４）との間に設けられる。液晶セル１１０の外周の４つの側面は、第１側面ＳＦ１と、第１側面ＳＦ１に対向する第２側面ＳＦ２と、第１側面ＳＦと第２側面ＳＦ２との間に設けられた第３側面ＳＦ３と、第３側面ＳＦ３に対向する第４側面ＳＦ４と、を含む。液晶セル１１０の第４側面ＳＦ４の側には、端子部１０３が設けられている。
【００６３】
シール領域１０６は、図３で説明された様に、土手ＢＡと溝ＧＲとを含む封止部１０６ｂと、シール材１０６ａと、接着部１０６ｃと、を含む。したがって、土手ＢＡと溝ＧＲとを含む封止部１０６ｂは、表示領域１０２の外側の外周に沿って、表示領域１０２を囲む様に、設けられている。シール材１０６ａは、封止部１０６ｂと接着部１０６ｃとの間に設けられる。接着部１０６ｃは、液晶セル１１０の外周の４つの側面（ＳＦ１―ＳＦ４）とシール材１０６ａとの間に設けられる。つまり、シール領域１０６は、表示領域１０２の外周から液晶セル１１０の外周の４つの側面（ＳＦ１、ＳＦ２、ＳＦ３、ＳＦ４）へ沿う方向において、土手ＢＡと溝ＧＲとを含む封止部１０６ｂ、シール材１０６ａ、接着部１０６ｃの順に、配置されている。
【００６４】
図３は、図１と同様に、矩形形状の液晶セル１１０の４つの側面（ＳＦ１―ＳＦ４）を折り曲げる場合を、例示的に、示しているので、封止部１０６ｂは、液晶セル１１０の４つの側面（ＳＦ１―ＳＦ４）に対応して設けられるように描かれている。図１で説明された様に、土手ＢＡと溝ＧＲとを含む封止部１０６ｂは、少なくとも、液晶セル１１０の折り曲げられる辺または側面に対応して設けられていればよい。
【００６５】
次に、図５−図８を用いて、実施形態に係る表示パネル１００の製造方法を説明する。図５−図８は、図４のＢ−Ｂ‘線に沿う部分の表示パネル１００の断面図を示している。なお、図面の簡素化の為、図２に記載される、薄膜トランジスタ２０、保持容量３０、ゲート絶縁層２０４、絶縁層２０６、共通電極２１１、絶縁層２１２、画素電極２１３、配向膜２１４、２１５、カラーフィルタ部材２１８、および、図３に示される接着部１０６ｃの図示は省略されている。
【００６６】
実施形態に係る表示パネル１００の製造方法は、以下の工程を含む。
１）溝ＧＲが設けられたアレイ基板１０１を準備するアレイ基板準備工程。
２）土手ＢＡとスペーサーＳＰとが設けられた対向基板１０８を準備する対向基板準備工程。
３）アレイ基板準備工程と対向基板準備工程との後、対向基板１０８の表面側とアレイ基板１０１の表面側とを対向させて、対向基板１０８とアレイ基板１０１を張り合わせの為に位置合わせを行う位置合わせ工程。
４）位置合わせ工程の後、対向基板１０８とアレイ基板１０１を張り合わせる張り合わせ工程。
【００６７】
図５は、対向基板１０８とアレイ基板１０１を張り合わせの為に位置合わせを行った状態を示す概略的な断面図である。
【００６８】
アレイ基板準備工程により準備されたアレイ基板１０１は、樹脂基板２０１と、樹脂基板２０１の表面の一部に形成された下地層２０２と、下地層２０２の表面に形成された樹脂層２１０と、樹脂基板２０１の表面の他の部分に形成された樹脂層２１０ａと、下地層２０２と樹脂層２１０ａとの間の樹脂基板２０１の表面と樹脂層２１０ａの左側面および表面と覆う様に設けられた信号配線ＳｉｇＬと、樹脂基板２０１の裏面に形成された偏光部材３０１と、を含む。アレイ基板１０１は、さらに、液晶セル１１０の折り曲げ位置１１２ａの内側に設けられた溝ＧＲと、液晶セル１１０の折り曲げ位置１１２ａの外側に位置する信号配線ＳｉｇＬの上に印刷または描画されたシール材１０６ａと、を含む。シール材１０６ａは、塗布により形成しても良い。
【００６９】
溝ＧＲは、例えば、樹脂層２１０を、図２で説明されたコンタクトホール２５の形成と同時に、樹脂層２１０をエッチングすることで、アレイ基板１０１の表面に形成される。信号配線ＳｉｇＬは、例えば、駆動回路１０５と画素１０２ａを構成する薄膜トランジスタ２０のソース電極２０７との間の信号配線を例示的に示している。信号配線ＳｉｇＬは、駆動回路１０５から映像信号が供給され、薄膜トランジスタ２０のソース電極２０７へ映像信号を供給する。なお、信号配線ＳｉｇＬの上には、信号配線ＳｉｇＬを覆う様に、絶縁膜が設けられても良い。
【００７０】
対向基板準備工程により準備された対向基板１０８は、ポリイミド等の樹脂材料で構成される樹脂基板２１９と、樹脂基板２１９の表面に形成されたバリア層２２０と、バリア層２２０の表面に形成された遮光部材２１７およびオーバーコート層２１６と、樹脂基板２１９の裏面に形成された偏光部材３０４と、を含む。遮光部材２１７は、例えば、液晶セル１１０の折り曲げ位置１１２ａの内側から外側に形成される。対向基板１０８は、さらに、オーバーコート層２１６の表面に形成されたスペーサーＳＰと、オーバーコート層２１６の表面に形成された土手ＢＡと、を含む。
【００７１】
土手ＢＡは、第1側面Ｓｂ１と第２側面Ｓｂ２と頂面Ｔｂとを含む。第1側面Ｓｂ１と第２側面Ｓｂ２と間の幅、すなわち、表示部１０２から外側に向かう方向における土手ＢＡの幅はＷ１とされ、土手ＢＡの高さはＨ１とされている。
【００７２】
スペーサーＳＰの高さはＨ２とされており、土手ＢＡの高さＨ１より低く設定されている（Ｈ２＜Ｈ１）。
【００７３】
溝ＧＲは、第1側面Ｓｇ１と第２側面Ｓｇ２と底面Ｂｇとを含む。第1側面Ｓｇ１と第２側面Ｓｇ２と間の幅、すなわち、表示部１０２から外側に向かう方向における溝ＧＲの幅はＷ２とされ、溝ＧＲの深さはＤ１とされている。溝ＧＲの幅Ｗ２は、土手ＢＡの幅はＷ１より広く形成されている（Ｗ２＞Ｗ１）。
【００７４】
土手ＢＡの幅Ｗ１は、溝ＧＲの幅Ｗ２より狭くされて、土手ＢＡの先端部の一部分が溝ＧＲの内部に埋め込むことが出来る様に構成されている。言い換えると、土手ＢＡの頂面Ｔｂが、溝ＧＲの底面Ｂｇに接触することが出来る様に、土手ＢＡの先端部が溝ＧＲの内部に入り込む構成とされている。土手ＢＡの高さＨ１は、スペーサーＳＰの高さＨ２より高く形成される。スペーサーＳＰの高さＨ２は、図８で説明されるセルギャップＨ３を規定することが出来るような高さに設定されている。
【００７５】
例えば、セルギャップＨ３が２．８μｍとされる場合、スペーサーＳＰの高さＨ２は３．０μｍ程度とすることが可能である。この場合、土手ＢＡの高さＨ１は３．７μｍ程度とすることが可能である。土手ＢＡおよびスペーサーＳＰが０．２μｍ程度押しつぶされるとした場合、溝ＧＲの深さＤ１は、例えば、０．７μｍ程度とすることが可能である。
【００７６】
スペーサーＳＰと土手ＢＡとは、対向基板１０８上に樹脂材料を塗布し、フォトリソグラフィによりパターン化して形成する。土手ＢＡの高さＨ１がスペーサーＳＰの高さＨ２より高いので、例えば、スペーサーＳＰの高さを土手ＢＡの高さより低くするようなエッチング工程を用いることが出来る。また、ハーフトーンマスクを用いた露光処理を用いることもできる。また、スペーサーＳＰと土手ＢＡの形成工程を分け、スペーサーＳＰを形成した後、別途土手ＢＡを形成することも可能である。また、土手ＢＡと重畳する領域にカラーフィルタ部材２１８を下敷きとして形成しておけば、スペーサーＳＰと土手ＢＡを同じ高さで同時に形成しても、土手ＢＡをスペーサーＳＰよりも高く形成することができる。
【００７７】
図５に示されるように、対向基板１０８とアレイ基板１０１を張り合わせの為に位置合わせを行った状態では、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１と溝ＧＲの第１側壁Ｓｇ１とが一致する様に、対向基板１０８とアレイ基板１０１とが位置合わせされる。
【００７８】
なお、図５には記載されていないが、液晶層１０９を構成する液晶材料は、例えば、ＯＤＦ（Ｏｎｅ  Ｄｒｏｐ  Ｆｉｌｌ）方式により、例えば、アレイ基板１０１の表示部１０２の中央部分に設けられている。
【００７９】
図６は、対向基板１０８とアレイ基板１０１との間の間隔を狭めた状態を示す概略的な断面図である。具体的には、アレイ基板１０１の表面側に設けたシール材１０６ａが対向基板１０８の表面側に押し付けられて、シール材１０６ａの幅が、図５に示されるシール材１０６ａの幅より、広くなった状態である。また、対向基板１０８とアレイ基板１０１との間の間隔を狭めたことにより、表示部１０２側には、液晶層１０９を構成する液晶材料が広がってきている。
【００８０】
図７は、対向基板１０８とアレイ基板１０１との間の間隔を、図６に示される間隔より、さらに狭めた状態を示す概略的な断面図である。具体的には、土手ＢＡの頂面Ｔｂがわずかに溝ＧＲの凹部に入りこみ、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１と溝ＧＲの第１側壁Ｓｇ１とが接触している状態である。シール材１０６ａは、対向基板１０８の表面に押しつぶされて、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１に接触している。しかし、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１の先端側と溝ＧＲの第１側壁Ｓｇ１の上部側とが接触しているので、シール材１０６ａは、溝ＧＲの凹部の内部には入り込まない。これにより、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入が阻止されている。土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１と溝ＧＲの第１側壁Ｓｇ１とが接触することで、シール材１０６ａの侵入防止壁として機能していることになる。一方、液晶層１０９を構成する液晶材料は、土手ＢＡの近傍まで到達しているが、溝ＧＲの凹部内には入り込んでいない。
【００８１】
図８は、対向基板１０８とアレイ基板１０１とを張り合わせた状態を示す概略的な断面図である。具体的には、対向基板１０８とアレイ基板１０１と間の間隔がセルギャップＨ３とされおり、図５で説明された高さＨ２のスペーサーＳＰがセルギャップＨ３まで押しつぶされた状態である。土手ＢＡおよび溝ＧＲについては、土手ＢＡの頂面Ｔｂが溝ＧＲの底面Ｂｇに接触して押しつぶされると共に、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１の先端側と溝ＧＲの第１側壁Ｓｇ１の全域とが接触している状態である。一方、液晶層１０９を構成する液晶材料は、土手ＢＡの第２側壁Ｓｂ２に到達し、また、土手ＢＡの第２側壁Ｓｂ２と溝ＧＲの第２側壁Ｓｇ２との間にまで入り込んでいる。
【００８２】
実施形態によれば、封止部１０６ｂは土手ＢＡと溝ＧＲとを含み、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１と溝ＧＲの第１側壁Ｓｇ１とを接触させることで、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入防止壁として機能させる。これにより、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入を阻止することが可能である。
【００８３】
なお、この例では、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１と溝ＧＲの第１側壁Ｓｇ１とを接触させることで、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入防止壁として機能させたが、土手ＢＡの第２側壁Ｓｂ２と溝ＧＲの第２側壁Ｓｇ２とを接触されることで、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入防止壁として機能させることも可能である。この場合、土手ＢＡの第２側壁Ｓｂ２と溝ＧＲの第２側壁Ｓｇ２とを接触できるように、土手ＢＡと溝ＧＲとの配置を構成する必要がある。
【００８４】
(変形例)
以下変形例について、図面を用いて説明する。
【００８５】
実施態様では、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１と溝ＧＲの第１側壁Ｓｇ１とを接触されることで、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入防止壁として機能させたが、これに限定されるわけではない。
【００８６】
(変形例１)
図９は、変形例１に係る封止部１０６ｂの構成を説明するための概略的な断面図である。変形例１では、封止部１０６ｂは、土手ＢＡと溝ＧＲ２とで構成する。溝ＧＲ２の幅Ｗ３は、図５に示される溝ＧＲの幅Ｗ２より、広くされている。具体的には、溝ＧＲ２の幅Ｗ３は、土手ＢＡの幅Ｗ１より広くされている。土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１と溝ＧＲ２の第１側壁Ｓｇ１との間には距離ｄ１の隙間が存在している。また、土手ＢＡの第２側壁Ｓｂ２と溝ＧＲ２の第２側壁Ｓｇ２との間には距離ｄ２の隙間が存在している。したがって、溝ＧＲ２の幅Ｗ３は、土手ＢＡの幅Ｗ１と距離ｄ１およびｄ２とを加算した値である（Ｗ３＝ｄ２＋Ｗ１＋ｄ１）。
【００８７】
この場合、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入防止壁としては、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１と、土手ＢＡの頂面Ｔｂと溝ＧＲの底面Ｂｇ１との接触面とで構成されることとなる。
【００８８】
（変形例２）
図１０および図１１は、変形例２に係る封止部１０６ｂの構成を説明するための概略的な断面図である。変形例２では、封止部１０６ｂとして、スペーサーＳＰの材料とは異なる低弾性の材料から構成された土手ＢＡ２を利用する。他の構成は、実施態様と同じである。土手ＢＡ２の高さおよびスペーサーＳＰの高さは、例えば、実施態様と同様に、それぞれＨ１、Ｈ２（＜Ｈ１）とすることが可能である。すなわち、土手ＢＡ２の高さＨ１は、スペーサーＳＰの高さＨ２より高くされている。土手ＢＡ２の高さＨ１は、例えば、３．７μｍ程度とすることが可能である。スペーサーＳＰの高さＨ２は、例えば、３．０μｍ程度とすることが可能である。なお、図１０および図１１では、溝ＧＲが設けられていないアレイ基板１０１が利用される例を示す。ただし、図５に示される様な、溝ＧＲが設けられたアレイ基板１０１を利用することも可能である。溝ＧＲが設けられたアレイ基板１０１を利用する場合、溝ＧＲの深さは、図５に示された溝ＧＲの深さより、浅くされても良い。
【００８９】
図１０は、低弾性の材料から構成された土手ＢＡ２の頂面Ｔｂがアレイ基板１０１の表面に接触し、若干押しつぶされている状態を示す概略な断面図である。図１１は、対向基板１０８とアレイ基板１０１とを張り合わせた状態を示す概略的な断面図である。具体的には、対向基板１０８とアレイ基板１０１と間の間隔がセルギャップＨ３とされおり、スペーサーＳＰより低弾性の材料から構成された土手ＢＡ２が、図１０より、さらに押しつぶされている状態である。
【００９０】
この場合、図１０において、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入防止壁としては、土手ＢＡ２の第１側壁Ｓｂ１と、土手ＢＡ２の頂面ＴｂとＢｇ１とアレイ基板１０１の表面との接触面とで構成されることとなる。また、図１１において、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入防止壁としては、押しつぶされた土手ＢＡ２の第１側壁Ｓｂ１２と、押しつぶされた土手ＢＡ２の頂面Ｔｂ２とアレイ基板１０１の表面との接触面とで構成されることとなる。
【００９１】
変形例２によれば、スペーサーＳＰより低弾性の材料から構成された土手ＢＡ２を利用することにより、実施態様および変形例１と同様に、シール材１０６ａの表示部１０２への侵入が防止可能である。
【００９２】
（シール材の形成方法）
次に、図面を用いて、シール材１０６ａのアレイ基板１０１の表面への形成方法について説明する。
【００９３】
図１２は、シール材の塗布時の断面プロファイルを示す図である。図１１において、縦軸は、シール材の塗布時の高さ(μｍ)を示し、横軸はシール材の塗布時のシール幅（ｍｍ）を示す。シール材１０６ａの塗布時の断面積は、約２．２６ｍｍ２としている。なお、セルギャップは２．８μｍとし、シール材１０６ａの幅が約８００μｍとなるまで押しつぶされると想定する。
【００９４】
図１２に示されるように、シール材１０６ａをアレイ基板１０１の表面へ塗布した時、シール幅が約０．２５ｍｍの部分において、シール材１０６aの塗布時の高さが最高となっており、その高さは約１２．８μｍ−１３．０μｍである。シール材１０６ａの高さは、シール幅の約０．２５ｍｍの部分を中心として、その左側および右側へ行くにしたがってその高さが徐々に低くなるような断面プロファイルである。
【００９５】
図１３は、図１２に示される様な断面プロファイルのシール材を押しつぶした時のシール材の幅の変化を示す図である。なお、図１３において、縦軸の値（Ｙ）は、シール材の断面積をシール材の幅（Ｘ）で割った値である。ここで、図１３では、シール材の断面積を概略で計算して２４００μｍ２（幅２００μｍ×高さ１２μｍ）として、Ｙ＝２４００／Ｘの関係を示している。例えば、塗布時において、約１２μｍの高さのシール材を、６μｍの高さになるまで押しつぶすと、シール幅が約４００μｍになることを示している。また、塗布時において、約１２μｍの高さのシール材を、２μｍの高さになるまで押しつぶすと、シール幅が約１２００μｍになることを示している。
【００９６】
図１４の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、シール材の印刷（描画）位置と封止部１０６ｂ（土手ＢＡまたは溝ＧＲ）の位置と関係を示している。なお、塗布時におけるシール材１０６ａの印刷精度は、±７５μｍとする。また、図１２に示される様な断面プロファイルのシール材を、セルギャップ２．８μｍまで押しつぶして、シール材１０６ａの幅が８００μｍまで広がったとする。なお、シール材１０６ａは、押しつぶされて、均等に内部側および外部側へ広がるものとする。つまり、シール材１０６ａは、シール材１０６ａの中心位置Ｃ１に対して、内部側へ幅Ｌ１、外部側へ幅Ｌ１広がるものとする。シール材１０６ａの幅が８００μｍまで広がったとすると、幅Ｌ１は、４００μｍ（Ｌ１＝４００μｍ）である。
【００９７】
図１４（Ａ）は、設計値通りに形成されたシール材１０６ａの位置を示す図である。具体的には、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１とシール材１０６ａの内部側の端部Ｅの位置と一致している状態である。すなわち、シール材の印刷（描画）時の中心位置が設計値と一致している状態である（誤差：０μｍ）。この場合、シール材１０６ａの中心位置Ｃ１とシール材の印刷時の中心位置とは一致している。したがって、液晶層１０９は表示部１０２の領域内に存在し、シール領域１０６へ侵入していない。また、シール材１０６ａは、シール領域１０６の内部に存在し、表示部１０２の領域へ侵入していない。
【００９８】
図１４（Ｂ）は、設計値より内側に形成されたシール材１０６ａの位置を示す図である。具体的には、シール材１０６ａの内部側の端部Ｅの位置が、表示部１０２の領域内に存在する状態である。この場合、シール材の印刷時の中心位置Ｃ０に対して、シール材１０６ａの中心位置Ｃ１が内側（土手ＢＡの方向）へ７５μｍ移動している状態である（誤差：＋７５μｍ）。したがって、シール材１０６ａが表示部１０２の領域まで侵入しているので、表示部１０２に非表示領域が発生することとなる。
【００９９】
図１４（Ｃ）は、設計値より外側に形成されたシール材１０６ａの位置を示す図である。具遺体的には、液晶層１０９が、シール領域１０６内に存在する状態である。この場合、シール材の印刷時の中心位置Ｃ０に対して、シール材１０６ａの中心位置Ｃ１が外側へ７５μｍ移動している状態である（誤差：−７５μｍ）。したがって、液晶層１０９が、シール領域１０６（屈曲部１１２）内に侵入しているので、好ましくない。
【０１００】
図１５は、実施形態に係るシール材の印刷位置を説明するための図である。シール材１０６ａの幅が８００μｍまで広がるとした場合、シール材の印刷時の中心位置Ｃ０は、土手ＢＡから外側に、４７５μｍ±７５μｍの位置とする必要があった。図１５においては、シール材の印刷時の中心位置Ｃ０は、土手ＢＡから外側に、４００μｍとして設定されている。この場合、シール材の印刷時の中心位置がＣ２で示されるように、内側（土手ＢＡの方向）に＋７５μｍ移動しても良い様に設計する必要がある。シール材の印刷時は、図１２で示される断面プロファイルによってシール材が印刷されて、アレイ基板１０１と対向基板１０８との間隔が狭められ、シール材が図１３で説明された様に押しつぶされていくものとする。この場合、シール材１０６ａの内部側の端部Ｅが土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１に到達する時、図７で説明された様に、土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１が溝ＧＲの第１側壁Ｓｇ１に接触していることが必要である。また、図１０で説明された様に、低弾性の土手ＢＡ２の頂面Ｔｂがアレイ基板１０１の表面に接している必要がある。この時、シール材の印刷時の中心位置Ｃ２から土手ＢＡの第１側壁Ｓｂ１までの距離Ｌ２は、３２５μｍの様な値である。この時、また、押しつぶされているシール材１０６ａの幅（Ｌ２×２）は、３２５μｍ×２（＝６５０μｍ）となっている。したがって、図１３から理解されるように、この時、土手ＢＡの高さＨ１は、３．７μｍ程度必要であることがわかる。本発明はこれらの数値に限定されるわけではない。
【０１０１】
実施態様および変形例１において、土手ＢＡを対向基板１０８に設け、溝ＧＲをアレイ基板１０１に設けた例を説明したが、これに限定されない。土手ＢＡをアレイ基板１０１に設け、溝ＧＲを対向基板１０８に設けることも可能である。
【０１０２】
変形例２において、低弾性の土手ＢＡ２を対向基板１０８に設けた例を説明したが、これに限定されない。低弾性の土手ＢＡ２をアレイ基板１０１に設けることも可能である。
【０１０３】
また、実施態様、変形例１および変形例２において、複数のスペーサーＳＰを対向基板１０８に設けた例を説明したが、これに限定されない。複数のスペーサーＳＰをアレイ基板１０１に設けることも可能である。複数のスペーサーＳＰの内、一部のスペーサーＳＰを対向基板１０８に設け、残りの他のスペーサーＳＰをアレイ基板１０１に設けることも可能である。
【０１０４】
また、樹脂基板２０１および樹脂基板２１９のそれぞれは、ガラス基板へ変更されてもよい。
【０１０５】
本発明の実施の形態として上述した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【０１０６】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【０１０７】
また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【０１０８】
上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【０１０９】
１：表示装置
１００：表示パネル
１０１：アレイ基板
１０２：表示部(表示領域)
１０６：シール領域
１０６ａ:シール材
１０６ｂ：封止部
１０６ｃ：接着部
１０８：対向基板
１０９：液晶層
ＳＰ：スペーサー
ＢＡ、ＢＡ２：土手（バンク）
ＧＲ、ＧＲ２：溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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