(57)【要約】      （修正有）【課題】本発明はＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部およびこれを含む基板メイティングコネクタを提供する。【解決手段】メイティングコネクタであって、内部に一側が開放されたハウジング挿入ホールが形成されるハウジング１１０と、内部に他側が開放された接触部挿入ホールが形成される接触部１２０と、前記ハウジング挿入ホールおよび前記接触部挿入ホールに一側および他側がそれぞれ挿入された信号スプリングと、を含み、前記接触部挿入ホールには前記ハウジングの一側の一部が挿入され、前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの外側と前記接触部挿入ホールの内側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される。【選択図】図２
2019175848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号コンタクト部と、  グラウンド中空部が形成され、前記グラウンド中空部に前記信号コンタクト部が挿入されるグラウンドコンタクト部と、
前記信号コンタクト部と前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
前記信号コンタクト部は、
一側が開放されたハウジング挿入ホールが内部に形成されるハウジングと、
他側が開放された接触部挿入ホールが内部に形成される接触部と、
前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部挿入ホールの他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
前記接触部挿入ホールには前記ハウジングの一側の一部が挿入され、
前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの外側に前記接触部の内側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、ＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項２】
前記接触部は、
前記接触部の他端に内壁から突出して形成される接触部突出部と、
前記接触部の他端から一側に長く形成され、前記接触部の周りに沿って２以上形成される接触部スリットと、を含む、請求項１に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項３】
前記接触部突出部は、
前記信号スプリングが復元された状態で、前記ハウジングの周りに沿って環状に形成されるハウジング溝に挿入される、請求項２に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項４】
信号コンタクト部と、
グラウンド中空部が形成され、前記グラウンド中空部に前記信号コンタクト部が挿入されるグラウンドコンタクト部と、
前記信号コンタクト部と前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
前記信号コンタクト部は、
一側が開放されたハウジング挿入ホールが内部に形成されるハウジングと、
前記ハウジング挿入ホールに他側の一部が挿入された接触部と、
前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部の他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの内側に前記接触部の外側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、ＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングは、
前記ハウジングの一端の内壁から突出するハウジング突出部と、
前記ハウジングの一端から他側に長く形成され、前記ハウジングの周りに沿って２以上備えられるハウジングスリットと、を含む、請求項４に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項６】
前記ハウジング突出部は、
前記信号スプリングが復元された状態で、前記接触部の周りに沿って環状に形成される接触部溝に挿入される、請求項５に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項７】
前記グラウンドコンタクト部は、
第１グラウンド中空部が形成される第１グラウンド部と、
前記第１グラウンド中空部に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空部が形成される第２グラウンド部と、を含む、請求項１または請求項４に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項８】
前記第１グラウンド部の内側および前記第２グラウンド部の外側の間に位置するグラウンドスプリングをさらに含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記グラウンドスプリングが前記第２グラウンド部によって圧縮され、圧縮された前記グラウンドスプリングが復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項７に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項９】
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成されるテーパー部を含み、
前記第２グラウンド部は、
前記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第２グラウンド突出部と、
前記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、前記第２グラウンド部の周りに沿って２以上形成される第２グラウンドスリットと、を含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項８に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１０】
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるテーパー部を含み、
前記第２グラウンド部は、
前記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第２グラウンド突出部と、
前記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、前記第２グラウンド部の周りに沿って２以上備えられる第２グラウンドスリットと、を含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項７に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１１】
前記誘電体部は、
前記第１グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第１誘電体部と、
前記第２グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第２誘電体部と、を含み、
前記第２誘電体部は前記信号コンタクト部の直径よりも大きな直径を有する第２誘電体中空部が形成されて、前記第２グラウンド部とは面接触し、前記信号コンタクト部とは面接触しない、請求項７に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１２】
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の他側の周りに形成されるネジ山と、
前記第１グラウンド部の一側の周りに３以上の面が形成される締付部と、を含む、請求項７に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部およびこれを含む基板メイティングコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１に図示された通り、一側が印刷回路基板などの信号配線が形成された基板に接触して基板にＲＦ信号を伝達する基板メイティングコネクタは、基板の信号電極と接触する信号コンタクト部１００、基板のグラウンド電極と接触するグラウンドコンタクト部２００を含む。
【０００３】
信号コンタクト部１００はハウジング１１０、接触部１２０、および信号スプリング１３０を含む。
【０００４】
この時、ハウジング１１０および接触部１２０は信号スプリング１３０を媒介として電気的に連結される。
【０００５】
しかし、信号スプリング１３０を媒介としてＲＦ信号が伝達される場合、ＰＩＭＤ（Ｐａｓｓｉｖｅ  Ｉｎｔｅｒ−Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）特性が悪い問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１５−００８０４８６号公報
【特許文献２】韓国登録特許第１０−１５２９３７号公報
【特許文献３】韓国登録特許第１０−１４０８２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はＰＭＩＤ特性が向上した信号コンタクト部およびこれを含む基板メイティングコネクタを提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のＰＭＩＤ特性が向上した信号コンタクト部は、内部に一側が開放されたハウジング挿入ホールが形成されるハウジングと、内部に他側が開放された接触部挿入ホールが形成される接触部と、上記ハウジング挿入ホールの一側と上記接触部挿入ホールの他側の間に挿入される信号スプリングを含み、上記接触部挿入ホールには上記ハウジングの一側の一部が挿入される。
【０００９】
上記信号スプリングが圧縮された状態で、上記ハウジングの外側に上記接触部の内側が接触して上記ハウジングおよび上記接触部が電気的に連結される。
【００１０】
上記接触部は、上記接触部の他端に内壁から突出して形成される接触部突出部と、上記接触部の他端から一側に長く形成され、上記接触部の周りに沿って２以上形成される接触部スリットを含む。
【００１１】
上記接触部突出部は、上記信号スプリングが復元された状態で、上記ハウジングの周りに沿って環状に形成されるハウジング溝に挿入される。
【００１２】
内部に一側が開放されたハウジング挿入ホールが形成されるハウジングと、上記ハウジング挿入ホールに他側の一部が挿入される接触部と、上記ハウジング挿入ホールの一側と上記接触部の他側の間に挿入される信号スプリングを含み、上記信号スプリングが圧縮された状態で、上記ハウジングの内側に上記接触部の外側が接触して上記ハウジングおよび上記接触部が電気的に連結される。
【００１３】
上記ハウジングは、上記ハウジングの一端の内壁から突出するハウジング突出部と、上記ハウジングの一端から他側に長く形成され、上記ハウジングの周りに沿って２以上備えられるハウジングスリットを含む。
【００１４】
上記ハウジング突出部は、上記信号スプリングが復元された状態で、上記接触部の周りに沿って環状に形成される接触部溝に挿入される。
【００１５】
本発明のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタは、前述したＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含み、グラウンド中空部が形成され、上記グラウンド中空部に上記信号コンタクト部が挿入されるグラウンドコンタクト部と、上記信号コンタクト部および上記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部をさらに含む。
【００１６】
上記グラウンドコンタクト部は、第１グラウンド中空部が形成される第１グラウンド部と、上記第１グラウンド中空部に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空部が形成される第２グラウンド部を含む。
【００１７】
上記第１グラウンド部の内側および上記第２グラウンド部の外側の間に位置するグラウンドスプリングをさらに含み、上記第２グラウンド部が上記第１グラウンド部の方向に移動する場合、上記グラウンドスプリングが上記第２グラウンド部によって圧縮され、圧縮されたグラウンドスプリングが復元されて、上記第２グラウンド部が上記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する。
【００１８】
上記第１グラウンド部は、上記第１グラウンド部の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成されるテーパー部を含み、上記第２グラウンド部は、上記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第２グラウンド突出部と、上記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、上記第２グラウンド部の周りに沿って２以上形成される第２グラウンドスリットを含み、上記第２グラウンド部が上記第１グラウンド部の方向に移動する場合、上記第２グラウンド突出部の外径が上記テーパー部によって圧縮され、圧縮された上記第２グラウンド突出部の外径が上記テーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、上記第２グラウンド部が上記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する。
【００１９】
上記第１グラウンド部は、上記第１グラウンド部の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるテーパー部を含み、上記第２グラウンド部は、上記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第２グラウンド突出部と、上記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、上記第２グラウンド部の周りに沿って２以上備えられる第２グラウンドスリットを含み、上記第２グラウンド部が上記第１グラウンド部の方向に移動する場合、上記第２グラウンド突出部の外径が上記テーパー部によって圧縮され、圧縮された上記第２グラウンド突出部の外径が上記テーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、上記第２グラウンド部が上記第２グラウンド部の方向の反対方向に移動する。
【００２０】
上記誘電体部は、上記第１グラウンド部および上記信号コンタクト部の間に位置する第１誘電体部と、上記第２グラウンド部および上記信号コンタクト部の間に位置する第２誘電体部を含み、上記第２誘電体部は上記信号コンタクト部の直径よりも大きな直径を有する第２誘電体中空部が形成されて、上記第２グラウンド部とは面接触し、上記信号コンタクト部とは面接触しない。
【００２１】
上記第１グラウンド部は、上記第１グラウンド部の他側の周りに形成されるネジ山と、上記第１グラウンド部の一側の周りに３以上の面が形成される締付部を含む。
【発明の効果】
【００２２】
まず、ＰＩＭＤ特性が向上する効果がある。
【００２３】
また、復元力をさらに高めることができる効果がある。
【００２４】
また、インピーダンスが変化することを最小化する効果がある。
【００２５】
また、基板メイティングコネクタを含むモジュールの高さを低くすることができ、手軽に締結することができ、安定的に固定できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】先行技術を説明するための断面図である。
【図２】信号コンタクト部の第１実施例に係る外形を説明するための図面である。
【図３】信号コンタクト部の第１実施例に係る復元状態を説明するための断面図である。
【図４】信号コンタクト部の第１実施例に係る圧縮状態を説明するための断面図である。
【図５】信号コンタクト部の第２実施例に係る外形を説明するための図面である。
【図６】信号コンタクト部の第２実施例に係る復元状態を説明するための断面図である。
【図７】信号コンタクト部の第２実施例に係る圧縮状態を説明するための断面図である。
【図８】基板メイティングコネクタの復元状態を説明するための断面図である。
【図９】基板メイティングコネクタの圧縮状態を説明するための断面図である。
【図１０】基板メイティングコネクタのグラウンドスプリングを含まない実施例を説明するための断面図である。
【図１１】基板メイティングコネクタを正面から見た図面である。
【図１２】基板メイティングコネクタを平面から見た図面である。
【図１３】基板メイティングコネクタがモジュールに挿入された状態を説明するための図面である。
【図１４】基板メイティングコネクタの外形を説明するための図面である。
【図１５】基板メイティングコネクタの外形を説明するための図面である。
【図１６】基板メイティングコネクタの外形を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
信号スプリング１３０を媒介としてハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結される場合、ＰＩＭＤ特性が悪い問題点がある。
【００２８】
このような問題点を解決するために、本発明に係る信号コンタクト部１００の第１実施例は図２〜図４に図示された通り、ハウジング１１０、接触部１２０、および信号スプリング１３０を含む。
【００２９】
ハウジング１１０は内部に一側が開放されたハウジング挿入ホール１１１が形成され、他端にコンタクトピン１１５が形成される。
【００３０】
接触部１２０は内部に他側が開放された接触部挿入ホール１２１が形成される。
【００３１】
信号スプリング１３０はハウジング挿入ホール１１１の一側と接触部挿入ホール１２１の他側の間に挿入される。
【００３２】
接触部挿入ホール１２１にはハウジング１１０の一側の一部が挿入される。
【００３３】
図４に図示された通り、接触部１２０の一側が基板に接触して信号スプリング１３０が圧縮された状態で、ハウジング１１０の外側に接触部１２０の内側が接触してハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結される。
【００３４】
ハウジング１１０の外側に接触部１２０の内側が安定的に接触するように、接触部１２０は接触部突出部１２２、および接触部スリット１２３を含む。
【００３５】
接触部突出部１２２は接触部１２０の他端に内壁から突出して形成される。
【００３６】
接触部スリット１２３は接触部１２０の他端から一側に長く形成され、接触部１２０の周りに沿って２以上が形成されて、接触部１２０の他端が多数個に分割されるようにする。
【００３７】
図４に図示された通り、接触部１２０の一側が基板に接触して信号スプリング１３０が圧縮された状態で、信号接触部スリット１２３により接触部１２０の他端の内径が大きくなり、内径が大きくなった接触部１２０の他端の復元力によって接触部突出部１２２がハウジング１１０の外側に安定的に接触するのである。
【００３８】
この時、安定的な接触を向上させるために、信号スプリング１３０が圧縮された状態で、接触部突出部１２２の内径は接触部突出部１２２が接触するハウジング１１０の外径より小さいことが好ましい。
【００３９】
また、接触部１２０の他端の内径が大きくなった状態が維持されることによって復元力が損傷することを防止するために、図３に図示された通り、信号スプリング１３０が復元された状態で、ハウジング１１０の周りに沿って環状に形成されるハウジング溝１１４に接触部突出部１２２が挿入され得る。
【００４０】
図示してはいないが、接触部１２０に信号スプリング１３０が電気的に連結されないように、ボール状の誘電体（図示されず）が接触部１２０および信号スプリング１３０の間に位置して、ハウジング１１０の外側と接触部１２０の内側の接触によってのみハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結され得る。
【００４１】
また、接触部１２０の一端は溝または突出形成されて基板との接触力を高めることができる。
【００４２】
このように、ハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結されるため、本発明に係る信号コンタクト部１００はＰＩＭＤ特性が向上する効果がある。
【００４３】
本発明に係る信号コンタクト部１００の第２実施例は図５〜図７に図示された通り、ハウジング１１０、接触部１２０、および信号スプリング１３０を含む。
【００４４】
ハウジング１１０は内部に一側が開放されたハウジング挿入ホール１１１が形成され、他端にコンタクトピン１１５が形成される。
【００４５】
接触部１２０はハウジング挿入ホール１１１に他側の一部が挿入される。
【００４６】
信号スプリング１３０はハウジング挿入ホール１１１の一側と接触部１２０の他側の間に挿入される。
【００４７】
図７に図示された通り、接触部１２０の一側が基板に接触して信号スプリング１３０が圧縮された状態で、ハウジング１１０の内側に接触部１２０の外側が接触してハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結される。
【００４８】
ハウジング１１０の内側に接触部１２０の外側が安定的に接触するように、ハウジング１１０はハウジング突出部１１２、およびハウジングスリット１１３を含む。
【００４９】
ハウジング突出部１１２はハウジング１１０の一端の内壁から突出する。
【００５０】
ハウジングスリット１１３はハウジング１１０の一端から他側に長く形成され、ハウジング１１０の周りに沿って２以上が形成されて、ハウジング１１０の一端を多数個に分割されるようにする。
【００５１】
この時、安定的な接触を向上させるために、信号スプリング１３０が圧縮された状態で、ハウジング突出部１１２の内径はハウジング突出部１１２が接触する接触部１２０の外径より小さいことが好ましい。
【００５２】
また、ハウジング１１０の一端の内径が大きくなった状態が維持されることによって復元力が損傷することを防止するために、図６に図示された通り、信号スプリング１３０が復元された状態で、接触部１２０の周りに沿って環状に形成される接触部溝１２４にハウジング突出部１１２が挿入され得る。
【００５３】
図示してはいないが、接触部１２０に信号スプリング１３０が電気的に連結されないように、ボール状の誘電体が接触部１２０および信号スプリング１３０の間に位置して、ハウジング１１０の外側と接触部１２０の内側の接触によってのみハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結され得る。
【００５４】
また、接触部１２０の一端は溝または突出形成されて基板との接触力を高めることができる。
【００５５】
このように、ハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結されるため、本発明に係る信号コンタクト部１００はＰＩＭＤ特性が向上する効果がある。
【００５６】
前述した本発明の第１実施例および第２実施例に係る信号コンタクト部１００を含む基板メイティングコネクタは、図８および図９に図示された通り、グラウンドコンタクト部２００、および誘電体部３００をさらに含むことができる。
【００５７】
グラウンドコンタクト部２００はグラウンド中空部２０１が形成され、グラウンド中空部２０１に信号コンタクト部１００が挿入される。
【００５８】
誘電体部３００は信号コンタクト部１００およびグラウンドコンタクト部２００の間に位置する。
【００５９】
グラウンドコンタクト部２００は第１グラウンド部２１０、第２グラウンド部２２０、およびグラウンドスプリング２３０を含む。
【００６０】
第１グラウンド部２１０は第１グラウンド中空部２１１が形成される。
【００６１】
第２グラウンド部２２０は第１グラウンド中空部２１１に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空部２２１が形成される。
【００６２】
グラウンドスプリング２３０は第１グラウンド部２１０の内側および第２グラウンド部２２０の外側の間に位置する。
【００６３】
図９に図示された通り、グラウンドコンタクト部２００の一側が基板に接触して第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向に移動する場合、グラウンドスプリング２３０が第２グラウンド部２２０によって圧縮され、圧縮されたグラウンドスプリング２３０が復元されて、第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に移動するようになる。
【００６４】
図８および図９に図示された通り、第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に移動する復元力をさらに高めるか、図１０に図示された通り、前述したグラウンドスプリング２３０を代替するために、第１グラウンド部２１０はテーパー部２１２を含み、第２グラウンド部２２０は第２グラウンド突出部２２２、および第２グラウンドスリット２２３を含むことができる。
【００６５】
テーパー部２１２は第１グラウンド部２１０の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される。
【００６６】
第２グラウンド突出部２２２は第２グラウンド部２２０の他端に外側に突出する。
【００６７】
第２グラウンドスリット２２３は第２グラウンド部２２０の他端から一側に長く形成され、第２グラウンド部２２０の周りに沿って２以上が形成されて、第２グラウンド部２２０の他端が多数個に分割されるようにする。
【００６８】
第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向に移動する場合、第２グラウンド突出部２２２の外径がテーパー部２１２によって圧縮され、圧縮された第２グラウンド突出部２２２の外径がテーパー部２１２の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に移動するようになる。
【００６９】
この時、第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に必要以上に移動することを防止するために、第１グラウンド部２１０の壁面のうちテーパー部２１２が形成された位置を基準として、一側には第１グラウンド部２１０の壁面から内側に突出した係止部２１３が形成され得る。
【００７０】
このような係止部２１３は、第２グラウンド突出部２２２の一側が係止部２１３に係止されてそれ以上第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に移動することを防止することができる。
【００７１】
このように、図８および図９に図示された通り、前述したグラウンドスプリング２３０をさらに含む場合、テーパー部２１２、第２グラウンド突出部２２２、および第２グラウンドスリット２２３によって、第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に移動する復元力にグラウンドスプリング２３０による復元力を追加することができる。
【００７２】
したがって、第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に移動する復元力をさらに高めることができる効果がある。
【００７３】
また、図１０に図示された通り、前述したグラウンドスプリング２３０を含まない場合、テーパー部２１２、第２グラウンド突出部２２２、および第２グラウンドスリット２２３がグラウンドスプリング２３０を代替することができる。
【００７４】
誘電体部３００は第１誘電体部３１０および第２誘電体部３２０を含む。
【００７５】
第１誘電体部３１０は第１グラウンド部２１０および信号コンタクト部１００の間に位置する。
【００７６】
第２誘電体部３２０は第２グラウンド部２２０および信号コンタクト部１００の間に位置する。
【００７７】
図９に図示された通り、第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向に移動して、第１誘電体部３１０に第２誘電体部３２０が近接するようになる場合、第１誘電体部３１０の誘電率に第２誘電体部３２０の誘電率が加重されてインピーダンスが変化することを最小化するために、第２誘電体部３２０は信号コンタクト部１００の直径よりも大きな直径を有する第２誘電体中空部３２１が形成されて、第２グラウンド部２２０とは面接触し、信号コンタクト部１００とは面接触しないことができる。
【００７８】
したがって、インピーダンスが変化することを最小化する効果がある。
【００７９】
本発明に係る基板メイティングコネクタは、図１１〜図１３に図示された通り、レンチなどのような工具を通じて一側をモジュールに挿入結合できるように、第１グラウンド部２１０はネジ山２１４、および締付部２１５を含むことができる。
【００８０】
ネジ山２１４は第１グラウンド部２１０の他側の周りに形成される。
【００８１】
締付部２１５は第１グラウンド部２１０の一側の周りに３以上の面が形成される。
【００８２】
図１３に図示された通り、モジュールＭはネジ山２１４に対応する壁面を有するホールＨを含み、ホールＨに基板メイティングコネクタが挿入結合される。
【００８３】
この時、コンタクトピン１１５はホールＨの中央に突出するモジュール信号ピンＰに電気的に連結され得る。
【００８４】
そして、基板Ｂが基板メイティングコネクタの一側と接触して、基板メイティングコネクタが基板ＢにＲＦ信号を伝達する。
【００８５】
このように、基板メイティングコネクタは一側がモジュールに挿入結合され得るようにネジ山２１４、および締付部２１５が含まれるため、基板Ｂの接触高さを減らすことができて基板メイティングコネクタを含むモジュールＭの高さを低くすることができ、手軽に締結することができ、安定的に固定できる効果がある。
【００８６】
本発明に係る基板メイティングコネクタの外形は、前述したネジ山２１４、および締付部２１５を含む形状に限定されず、図１４〜図１６に図示された通り、多様な形状に形成され得る。
【００８７】
図１４に図示された通り、第１グラウンド部２１０の形状はモジュールに圧入結合され得るように、一側に圧入突起ＰＢが多数形成される円筒状に形成される。
【００８８】
図１５に図示された通り、第１グラウンド部２１０の形状はモジュールにネジ結合され得るように、両側にネジが締結され得る溝が形成されるパネル状に形成される。
【００８９】
図１６に図示された通り、第１グラウンド部２１０の形状はＰＣＢにはんだ付け結合され得るように、ＰＣＢはんだ付けホールに挿入されるグラウンドピンＧＰが多数形成される形状に形成される。
【符号の説明】
【００９０】
１００：信号コンタクト部
１１０：ハウジング
１１１：ハウジング挿入ホール
１１２：ハウジング突出部
１１３：ハウジングスリット
１１４：ハウジング溝
１１５：コンタクトピン
１２０：接触部
１２１：接触部挿入ホール
１２２：接触部突出部
１２３：接触部スリット
１２４：接触部溝
１３０：信号スプリング
２００：グラウンドコンタクト部
２０１：グラウンド中空部
２１０：第１グラウンド部
２１１：第１グラウンド中空部
２１２：テーパー部
２１３：係止部
２１４：ネジ山
２１５：締付部
２２０：第２グラウンド部
２２１：第２グラウンド中空部
２２２：第２グラウンド突出部
２２３：第２グラウンドスリット
２３０：グラウンドスプリング
３００：誘電体部
３１０：第１誘電体部
３２０：第２誘電体部
３２１：第２誘電体中空部
【図１】
2019175848.tif 000003
【図２】
2019175848.tif 000004
【図３】
2019175848.tif 000005
【図４】
2019175848.tif 000006
【図５】
2019175848.tif 000007
【図６】
2019175848.tif 000008
【図７】
2019175848.tif 000009
【図８】
2019175848.tif 000010
【図９】
2019175848.tif 000011
【図１０】
2019175848.tif 000012
【図１１】
2019175848.tif 000013
【図１２】
2019175848.tif 000014
【図１３】
2019175848.tif 000015
【図１４】
2019175848.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【手続補正書】
【提出日】令和1年7月18日(2019.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号コンタクト部と、
グラウンド中空部が形成され、前記グラウンド中空部に前記信号コンタクト部が挿入されるグラウンドコンタクト部と、
前記信号コンタクト部と前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
前記信号コンタクト部は、
一側が開放されたハウジング挿入ホールが内部に形成されるハウジングと、
他側が開放された接触部挿入ホールが内部に形成される接触部と、
前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部挿入ホールの他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
前記接触部挿入ホールには前記ハウジングの一側の一部が挿入され、
前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの外側に前記接触部の内側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、ＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項２】
前記接触部は、
前記接触部の他端に内壁から突出して形成される接触部突出部と、
前記接触部の他端から一側に長く形成され、前記接触部の周りに沿って２以上形成される接触部スリットと、を含む、請求項１に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項３】
前記接触部突出部は、
前記信号スプリングが復元された状態で、前記ハウジングの周りに沿って環状に形成されるハウジング溝に挿入される、請求項２に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項４】
信号コンタクト部と、
グラウンド中空部が形成され、前記グラウンド中空部に前記信号コンタクト部が挿入されるグラウンドコンタクト部と、
前記信号コンタクト部と前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
前記信号コンタクト部は、
一側が開放されたハウジング挿入ホールが内部に形成されるハウジングと、
前記ハウジング挿入ホールに他側の一部が挿入された接触部と、
前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部の他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの内側に前記接触部の外側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、ＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含み、
前記ハウジングは、
前記ハウジングの一端の内壁から突出するハウジング突出部と、
前記ハウジングの一端から他側に長く形成され、前記ハウジングの周りに沿って２以上備えられるハウジングスリットと、を含み、
前記ハウジング突出部は、
前記信号スプリングが復元された状態で、前記接触部の周りに沿って環状に形成される接触部溝に挿入される、ＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項５】
前記グラウンドコンタクト部は、
第１グラウンド中空部が形成される第１グラウンド部と、
前記第１グラウンド中空部に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空部が形成される第２グラウンド部と、を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項６】
前記第１グラウンド部の内側および前記第２グラウンド部の外側の間に位置するグラウンドスプリングをさらに含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記グラウンドスプリングが前記第２グラウンド部によって圧縮され、圧縮された前記グラウンドスプリングが復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項５に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項７】
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成されるテーパー部を含み、
前記第２グラウンド部は、
前記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第２グラウンド突出部と、
前記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、前記第２グラウンド部の周りに沿って２以上形成される第２グラウンドスリットと、を含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項６に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項８】
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるテーパー部を含み、
前記第２グラウンド部は、
前記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第２グラウンド突出部と、
前記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、前記第２グラウンド部の周りに沿って２以上備えられる第２グラウンドスリットと、を含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項５に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項９】
前記誘電体部は、
前記第１グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第１誘電体部と、
前記第２グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第２誘電体部と、を含み、
前記第２誘電体部は前記信号コンタクト部の直径よりも大きな直径を有する第２誘電体中空部が形成されて、前記第２グラウンド部とは面接触し、前記信号コンタクト部とは面接触しない、請求項５に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１０】
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の他側の周りに形成されるネジ山と、
前記第１グラウンド部の一側の周りに３以上の面が形成される締付部と、を含む、請求項５に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１１】
信号コンタクト部と、
グラウンド中空部が形成され、前記グラウンド中空部に前記信号コンタクト部が挿入されるグラウンドコンタクト部と、
前記信号コンタクト部と前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
前記グラウンドコンタクト部は、
第１グラウンド中空部が形成される第１グラウンド部と、
前記第１グラウンド中空部に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空部が形成される第２グラウンド部と、を含み、
前記第１グラウンド部の内側および前記第２グラウンド部の外側の間に位置するグラウンドスプリングをさらに含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記グラウンドスプリングが前記第２グラウンド部によって圧縮され、圧縮された前記グラウンドスプリングが復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、ＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１２】
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成されるテーパー部を含み、
前記第２グラウンド部は、
前記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第２グラウンド突出部と、
前記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、前記第２グラウンド部の周りに沿って２以上形成される第２グラウンドスリットと、を含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項１１に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１３】
信号コンタクト部と、
グラウンド中空部が形成され、前記グラウンド中空部に前記信号コンタクト部が挿入されるグラウンドコンタクト部と、
前記信号コンタクト部と前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
前記グラウンドコンタクト部は、
第１グラウンド中空部が形成される第１グラウンド部と、
前記第１グラウンド中空部に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空部が形成される第２グラウンド部と、を含み、
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるテーパー部を含み、
前記第２グラウンド部は、
前記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第２グラウンド突出部と、
前記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、前記第２グラウンド部の周りに沿って２以上備えられる第２グラウンドスリットと、を含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第２グラウンド突出部の外径が前記テーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、ＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１４】
信号コンタクト部と、
グラウンド中空部が形成され、前記グラウンド中空部に前記信号コンタクト部が挿入されるグラウンドコンタクト部と、
前記信号コンタクト部と前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
前記グラウンドコンタクト部は、
第１グラウンド中空部が形成される第１グラウンド部と、
前記第１グラウンド中空部に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空部が形成される第２グラウンド部と、を含み、
前記誘電体部は、
前記第１グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第１誘電体部と、
前記第２グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第２誘電体部と、を含み、
前記第２誘電体部は前記信号コンタクト部の直径よりも大きな直径を有する第２誘電体中空部が形成されて、前記第２グラウンド部とは面接触し、前記信号コンタクト部とは面接触しない、ＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１５】
信号コンタクト部と、
グラウンド中空部が形成され、前記グラウンド中空部に前記信号コンタクト部が挿入されるグラウンドコンタクト部と、
前記信号コンタクト部と前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
前記グラウンドコンタクト部は、
第１グラウンド中空部が形成される第１グラウンド部と、
前記第１グラウンド中空部に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空部が形成される第２グラウンド部と、を含み、
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の他側の周りに形成されるネジ山と、
前記第１グラウンド部の一側の周りに３以上の面が形成される締付部と、を含む、ＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１６】
前記信号コンタクト部は、
一側が開放されたハウジング挿入ホールが内部に形成されるハウジングと、
他側が開放された接触部挿入ホールが内部に形成される接触部と、
前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部挿入ホールの他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
前記接触部挿入ホールには前記ハウジングの一側の一部が挿入され、
前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの外側に前記接触部の内側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、請求項１１から１５のいずれか一項に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１７】
前記信号コンタクト部は、
一側が開放されたハウジング挿入ホールが内部に形成されるハウジングと、
前記ハウジング挿入ホールに他側の一部が挿入された接触部と、
前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部の他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの内側に前記接触部の外側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、請求項１１から１５のいずれか一項に記載のＰＩＭＤ特性が向上した信号コンタクト部を含む基板メイティングコネクタ。