(57)【要約】【課題】接合部における接合の信頼性が向上する。【解決手段】  プリント配線板２００に、未硬化の熱硬化性樹脂４５１をはじく性質を有する部材５００を配置し、イメージセンサ１００のランド１３０とプリント配線板２００のランド２３０とで挟まれたペーストＰを加熱する。これにより、ペーストＰに含まれるはんだ粉末が溶融することで、溶融はんだ４０１と熱硬化性樹脂４５１とに分離する。熱硬化性樹脂４５１は、部材５００にはじかれて流動が阻害される。更に加熱することで、接合部４００を覆った状態で熱硬化性樹脂４５１が硬化する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路板の製造方法であって、
第１主面を有する第１基部、及び前記第１主面に含まれる第１領域の周囲に配置された複数の第１ランドを備える電子部品と、第２主面を有する第２基部、及び前記第２主面に含まれる第２領域の周囲に配置された複数の第２ランドを備えるプリント配線板と、を用意する工程と、
前記第１ランド及び前記第２ランドのうち一方又は両方に、はんだ粉末及び未硬化の熱硬化性樹脂を含有するペーストを配置する工程と、
前記第１領域及び前記第２領域のうち一方の領域上に、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程と、
前記第１ランドと前記第２ランドとで前記ペーストを挟むように前記プリント配線板上に前記電子部品を載置する工程と、
前記ペーストを加熱する工程と、を備えることを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項２】
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程では、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を、前記第２領域上に配置することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項３】
前記第１領域は、画像が形成された領域を含み、
前記第２基部には、前記第２領域において、前記画像が形成された領域に対向するよう開口が形成されており、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程では、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を、前記開口の周囲に配置することを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項４】
前記第１領域は、画像が形成された領域を含み、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程では、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を、前記画像が形成された領域に対向するよう配置することを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項５】
前記プリント配線板は、前記第２主面上に配置されたソルダーレジストを有しており、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程では、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を、前記ソルダーレジスト上に配置することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項６】
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、シリコーンオイルまたはフッ素系樹脂を含有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項７】
未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、第１部材であり、
前記第１領域及び前記第２領域のうち他方の領域上に、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する第２部材を配置する工程を更に備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項８】
前記電子部品は、ＬＧＡ又はＬＣＣのパッケージであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項９】
前記電子部品は、イメージセンサであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１０】
第１主面を有する第１基部、及び前記第１主面に含まれる第１領域の周囲に互いに間隔を空けて配置された複数の第１ランドを備える電子部品と、
第２主面を有する第２基部、及び前記第２主面に含まれる第２領域の周囲に互いに間隔を空けて配置された複数の第２ランドを有するプリント配線板と、
前記第１ランドと前記第２ランドとを接合する接合部と、
前記接合部を覆う、硬化した熱硬化性樹脂を含む樹脂部と、
前記第１領域及び前記第２領域のうち一方の領域上に配置された、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材と、を備えることを特徴とするプリント回路板。
【請求項１１】
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、前記第２領域上に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路板。
【請求項１２】
前記第１領域は、画像が形成された領域を含み、
前記第２基部には、前記第２領域において、前記画像が形成された領域に対向する開口が形成されており、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、前記開口の周囲に配置されていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路板。
【請求項１３】
前記第１領域は、画像が形成された領域を含み、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、前記画像が形成された領域に対向して配置されていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路板。
【請求項１４】
前記プリント配線板は、前記第２主面上に配置されたソルダーレジストを有し、
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、前記ソルダーレジスト上に配置されていることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１５】
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材において、前記第１領域及び前記第２領域のうち他方の領域と対向する側の面上には、前記樹脂部がない空間があることを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１６】
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、シリコーンオイルまたはフッ素系樹脂を含有することを特徴とする請求項１０乃至１５のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１７】
前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材は、第１部材であり、
前記第１領域及び前記第２領域のうち他方の領域上に配置された、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する第２部材を更に備えることを特徴とする請求項１０乃至１６のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１８】
前記電子部品は、ＬＧＡ又はＬＣＣのパッケージであることを特徴とする請求項１０乃至１７のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１９】
前記電子部品は、イメージセンサであることを特徴とする請求項１０乃至１８のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項２０】
筐体と、
前記筐体内に配置された、請求項１０乃至１９のいずれか１項に記載のプリント回路板と、を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板の製造方法、プリント回路板、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の一例であるデジタルカメラやカメラ内蔵のスマートフォンなどの撮像装置は、イメージセンサなどの電子部品を有するプリント回路板を備えている。プリント回路板は、電子部品が実装されるプリント配線板を有している。撮像装置の小型化及び高性能化に伴い、電子部品も小型化及び高性能化している。撮像装置に用いられる電子部品には、小型化が可能であり、かつ多数の端子を配列可能な、例えばＬＧＡ（Land  Grid  Array）、及びＬＣＣ（Leadless  Chip  Carrier）のパッケージが採用されている。これらパッケージは、端子となるランドがパッケージの主面に配置されるため、リード端子が不要であり、小型化が可能となる。パッケージのランドとプリント配線板のランドとは、はんだを含む接合部で接合されているが、使用状況によって接合部が断線することがあった。例えば、撮像装置が落下したときの衝撃により、接合部が断線することがあった。また、電子部品の高性能化により、電子部品が動作したときの発熱量が増加するので、電子部品の熱膨張量が増加し、その結果電子部品の変形量が増加する。このため、接合部に応力がかかり断線することがあった。
【０００３】
接合部の断線を抑制するため、接合部をアンダーフィル（樹脂）で補強することが知られている。特許文献１には、はんだ粉末と熱硬化性樹脂とを混合したペーストを用いて電子部品をプリント配線板に実装する方法が記載されている。この種のペーストは、はんだ融点以上に加熱することではんだと未硬化の熱硬化性樹脂とに分離する。はんだの周囲に分離した未硬化の熱硬化性樹脂は、加熱による硬化反応によってやがて硬化する。硬化した樹脂が接合部を覆うことで、接合部を補強することができる。また、この種のペーストを用いることにより、はんだ接合の後に別途アンダーフィル材を充填する作業がなくなるので、プリント回路板の製造が容易となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１８６０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品を小型化するには、電子部品のランド間のピッチを狭くする必要があるので、接合部を微細化する必要がある。しかしながら、接合部を微細化した場合、はんだ粉末と熱硬化性樹脂とを含有するペーストを加熱したときに、流動性のある未硬化の熱硬化性樹脂が接合部の周囲に留まらずに接合部の周囲から流出してしまうことがあった。特に、複数の接合部のうち、外周に位置する接合部において樹脂の流出が顕著であった。熱硬化性樹脂が接合部の周囲から流出してしまうと、接合部を十分に補強することができなかった。
【０００６】
そこで、本発明は、接合部における接合の信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、プリント回路板の製造方法であって、第１主面を有する第１基部、及び前記第１主面に含まれる第１領域の周囲に配置された複数の第１ランドを備える電子部品と、第２主面を有する第２基部、及び前記第２主面に含まれる第２領域の周囲に配置された複数の第２ランドを備えるプリント配線板と、を用意する工程と、前記第１ランド及び前記第２ランドのうち一方又は両方に、はんだ粉末及び未硬化の熱硬化性樹脂を含有するペーストを配置する工程と、前記第１領域及び前記第２領域のうち一方の領域上に、前記未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する工程と、前記第１ランドと前記第２ランドとで前記ペーストを挟むように前記プリント配線板上に前記電子部品を載置する工程と、前記ペーストを加熱する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、接合部における接合の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る電子機器の一例であるデジタルカメラの説明図である。
【図２】第１実施形態に係るプリント回路板の断面図である。
【図３】（ａ）は第１実施形態に係るイメージセンサを第１主面側から視た平面図である。（ｂ）は第１実施形態に係るプリント配線板を第２主面側から視た平面図である。
【図４】（ａ）は第１実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｂ）は第１実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｃ）は第１実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図５】（ａ）は第１実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｂ）は第１実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｃ）は第１実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図６】（ａ）は第１実施形態に係るプリント回路板を接合部及び樹脂部において切断したときのイメージセンサの模式図である。（ｂ）は第１実施形態に係るプリント回路板を接合部及び樹脂部において切断したときのプリント配線板の模式図である。
【図７】第２実施形態に係るプリント回路板の断面図である。
【図８】（ａ）は第２実施形態に係るイメージセンサを第１主面側から視た平面図である。（ｂ）は第２実施形態に係るプリント配線板を第２主面側から視た平面図である。
【図９】（ａ）は第２実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｂ）は第２実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｃ）は第２実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図１０】（ａ）は第２実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｂ）は第２実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｃ）は第２実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図１１】（ａ）は第２実施形態に係るプリント回路板を接合部及び樹脂部において切断したときのイメージセンサの模式図である。（ｂ）は第２実施形態に係るプリント回路板を接合部及び樹脂部において切断したときのプリント配線板の模式図である。
【図１２】第３実施形態に係るプリント回路板の断面図である。
【図１３】（ａ）は第３実施形態に係るイメージセンサを第１主面側から視た平面図である。（ｂ）は第３実施形態に係るプリント配線板を第２主面側から視た平面図である。
【図１４】（ａ）は第３実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｂ）は第３実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｃ）は第３実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図１５】（ａ）は第３実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｂ）は第３実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｃ）は第３実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図１６】（ａ）は第３実施形態に係るプリント回路板を接合部及び樹脂部において切断したときのイメージセンサの模式図である。（ｂ）は第３実施形態に係るプリント回路板を接合部及び樹脂部において切断したときのプリント配線板の模式図である。
【図１７】第４実施形態に係るプリント回路板の断面図である。
【図１８】（ａ）は第４実施形態に係るイメージセンサを第１主面側から視た平面図である。（ｂ）は第４実施形態に係るプリント配線板を第２主面側から視た平面図である。
【図１９】（ａ）は第４実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｂ）は第４実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｃ）は第４実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図２０】（ａ）は第４実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｂ）は第４実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。（ｃ）は第４実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図２１】（ａ）は第４実施形態に係るプリント回路板を接合部及び樹脂部において切断したときのイメージセンサの模式図である。（ｂ）は第４実施形態に係るプリント回路板を接合部及び樹脂部において切断したときのプリント配線板の模式図である。
【図２２】実施例におけるリフロー炉の内部の温度を示すグラフである。
【図２３】（ａ）は比較例のプリント回路板の断面図である。（ｂ）は比較例のプリント回路板を接合部及び樹脂部において切断したときのイメージセンサの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ６００の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ６００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体６０１を備える。カメラ本体６０１には、レンズを含むレンズユニット６０２が着脱可能となっている。カメラ本体６０１は、筐体６１１と、筐体６１１内に配置されたプリント回路板３００，７００と、を備えている。プリント回路板３００とプリント回路板７００とはケーブル９５０で電気的に接続されている。
【００１１】
プリント回路板３００は、電子部品の一例であるイメージセンサ１００と、イメージセンサ１００が実装されるプリント配線板２００と、を有する。プリント回路板７００は、電子部品の一例である画像処理装置８００と、画像処理装置８００が実装されるプリント配線板９００と、を有する。
【００１２】
イメージセンサ１００は、例えばＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）イメージセンサ又はＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサである。イメージセンサ１００は、レンズユニット６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。
【００１３】
画像処理装置８００は、例えばデジタルシグナルプロセッサである。画像処理装置８００は、イメージセンサ１００から電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する。
【００１４】
図２は、第１実施形態に係るプリント回路板３００の断面図である。イメージセンサ１００は、ＬＧＡのパッケージである。なお、イメージセンサ１００がＬＣＣのパッケージであってもよい。イメージセンサ１００は、半導体素子であるセンサ素子１０１と、第１基部である絶縁基板１０２と、絶縁基板１０２の第１主面である主面１１１に配置された複数の第１ランドであるランド１３０とを有する。センサ素子１０１は、絶縁基板１０２の主面１１１とは反対側の面１１２に配置されている。ランド１３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。主面１１１に沿う面内方向をＸＹ方向、主面１１１に垂直な面外方向をＺ方向とする。
【００１５】
図３（ａ）は、イメージセンサ１００を主面１１１側から視た平面図である。ランド１３０は、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド１３０は、平面視で、多角形状又は＋形状であってもよい。絶縁基板１０２は、例えばセラミック材で形成されている。
【００１６】
図２に示すように、プリント配線板２００は、第２基部である絶縁基板２０２と、絶縁基板２０２の第２主面である主面２１１に配置された複数の第２ランドであるランド２３０と、を有する。ランド２３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２は、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。
【００１７】
プリント配線板２００は、ソルダーレジスト２４０を有している。ソルダーレジスト２４０は、膜であり、主面２１１上に設けられている。本実施形態では、ランド２３０は、ＳＭＤ（solder  mask  defined）のランドであるが、これに限定するものではない。ランド２３０は、ＮＳＭＤ（non-solder  mask  defined）のランドであってもよい。また、プリント配線板２００において、ソルダーレジスト２４０を省略してもよい。図３（ｂ）は、プリント配線板２００を主面２１１側から視た平面図である。ランド２３０は、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド２３０は、平面視で、多角形状又は＋形状であってもよい。
【００１８】
図２に示すように、ランド１３０とランド２３０とは、はんだを含む接合部４００で接合されている。接合部４００は、アンダーフィルである樹脂部４５０で覆われている。樹脂部４５０は、熱硬化性樹脂を熱硬化させた樹脂で形成されている。本実施形態では、複数の接合部４００が一体の樹脂部４５０で覆われている。なお、複数の接合部４００は、一体の樹脂部４５０で覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。
【００１９】
図３（ａ）に示すように、複数のランド１３０は、主面１１１に含まれる第１領域である領域Ｒ１の周囲に互いに間隔を空けて配置されている。領域Ｒ１は、主面１１１の中心を含む領域である。図３（ｂ）に示すように、複数のランド２３０は、主面２１１に含まれる第２領域である領域Ｒ２の周囲に互いに間隔を空けて配置されている。ランド２３０は、ランド１３０に対応する位置に配置されている。領域Ｒ１と領域Ｒ２とは、互いに対向している。領域Ｒ１，Ｒ２のうち、一方又は両方、本実施形態では一方の領域として領域Ｒ２上に、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５００が配置されている。部材５００は、図３（ｂ）に示すように、環状に形成されている。部材５００は、他方の領域である領域Ｒ１に対向する側の面５１１を有する。部材５００の面５１１上には、樹脂部４５０がない空間Ｒ１１がある。
【００２０】
部材５００は、主面２１１の領域Ｒ２に接触して配置されていてもよいが、本実施形態では主面２１１上にソルダーレジスト２４０が存在する。このため、部材５００は、主面２１１の領域Ｒ２には接触せずに、ソルダーレジスト２４０の表面２４１に接触して、領域Ｒ２上、即ちソルダーレジスト２４０上に配置されている。
【００２１】
プリント回路板３００の製造方法について説明する。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、図２に示すプリント回路板３００を製造する方法の各工程の説明図である。
【００２２】
図４（ａ）に示すように、プリント配線板２００を用意する（工程Ｓ１）。工程Ｓ１において、イメージセンサ１００も用意しておく。次に、図３（ａ）に示す領域Ｒ１及び図３（ｂ）に示す領域Ｒ２のうち一方又は両方の領域上に、本実施形態では、図４（ｂ）に示すように一方の領域として領域Ｒ２上に、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５００を配置する（工程Ｓ２）。次に、図３（ａ）に示すランド１３０及び図３（ｂ）に示すランド２３０のうち一方又は両方に、本実施形態では、図４（ｃ）に示すようにランド２３０上に、ペーストＰを配置する（工程Ｓ３）。ソルダーレジスト２４０上において、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５００の厚みは、ペーストＰの厚み以下とすればよい。ここで、工程Ｓ２の後に工程Ｓ３を行うものとしたが、この順番に限定するものではなく、工程Ｓ２の前に工程Ｓ３を行うようにしてもよい。また、工程Ｓ２と工程Ｓ３とを同時に行ってもよい。即ち、工程Ｓ２，Ｓ３は、後述する工程Ｓ４の前であればよい。
【００２３】
ペーストＰは、はんだ粉末及び未硬化の熱硬化性樹脂を含有する。熱硬化性樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂が好ましく、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。ペーストＰは、はんだ付けに必要なフラックス成分を更に含有していてもよい。部材５００は、未硬化の熱硬化性樹脂をはじくものであればよく、本実施形態では、シリコーンオイルを含有している。部材５００は、シリコーンオイルを主成分としている。部材５００に含まれるシリコーンオイルは、シリコーン粘着材やシリコーンゴム中に含有させたシリコーンオイルであり、変性シリコーンオイルが好ましく、特にジメチルシリコーンオイルが好ましい。本実施形態では、部材５００は、シリコーンオイルを含有することで、粘着材としても機能させている。
【００２４】
ペーストＰに含まれる未硬化の液体状態のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂よりも相対的に表面エネルギーの低い表面に対して接触角が大きく、濡れにくいため、その表面においてはじかれる。本実施形態ではそのような特性を利用して、シリコーンオイルを含む部材５００を配置することにより、ソルダーレジスト２４０よりも相対的に表面エネルギーの低い領域を形成し、未硬化の液体状態のエポキシ樹脂の流動性を制御している。部材５００を設けた領域は、シリコーンオイルの存在によって、部材５００を設けていない領域（図４（ｂ）ではソルダーレジスト２４０の表面２４１）よりも表面エネルギーが低くなる。従って、部材５００を設けた領域と設けていない領域との境界は、表面エネルギーが相対的に低い領域と相対的に高い領域との境界となる。このような境界を設けることより、部材５００を設けていない、表面エネルギーが相対的に高い領域を流動する液体状のエポキシ樹脂は、表面エネルギーが相対的に低い領域との境界に達すると部材５００によってはじかれ、界面張力によって丸くなろうとする。その結果、液体状態のエポキシ樹脂の流動が、部材５００との境界で留まると考えられ、液体状態のエポキシ樹脂の流動制御が可能となる。
【００２５】
部材５００には、過酸化ベンゾイルなどの架橋剤が添加されていてもよい。添加量は、シリコーン粘着剤やシリコーンゴムに対し１重量％以下が好ましい。なお、部材５００の主成分として、シリコーンオイルが好ましいが、エポキシ樹脂をはじくフッ素系樹脂であってもよい。
【００２６】
工程Ｓ２では、不図示の治具又はゴム印等のスタンプを用いて、絶縁基板２０２上、即ちソルダーレジスト２４０上に部材５００を配置する。なお、部材５００の配置方法はこれに限定するものではなく、スクリーン印刷やディスペンサーで部材５００をプリント配線板２００に配置することも可能である。
【００２７】
工程Ｓ３では、スクリーン印刷やディスペンサーでペーストＰをプリント配線板２００に供給する。なお、ランド２３０全体を覆うようにはんだペーストＰを供給してもよいし、ランド２３０の一部を覆うようにはんだペーストＰを供給するようにしてもよい。
【００２８】
次に、図５（ａ）に示すように、ランド１３０とランド２３０とでペーストＰを挟むようにプリント配線板２００上にイメージセンサ１００を載置する（工程Ｓ４）。本実施形態では、工程Ｓ４では、不図示のマウンターを用いて、イメージセンサ１００をプリント配線板２００上に載置する。このとき、イメージセンサ１００を、ランド１３０とランド２３０とが対向する位置に位置合わせしてプリント配線板上に載置する。
【００２９】
次に、図５（ｂ）に示すように、プリント配線板２００上にイメージセンサ１００が載置された状態で、これらをリフロー炉１０００に搬送する。そして、図５（ｂ）に示す工程Ｓ５−１及び図５（ｃ）に示す工程Ｓ５−２において、リフロー炉１０００における加熱温度を調整しながら、ペーストＰを加熱し、イメージセンサ１００とプリント配線板２００とをはんだ接合する。
【００３０】
まず、図５（ｂ）に示す工程Ｓ５−１について説明する。工程Ｓ５−１では、ペーストＰに含まれるはんだ粉末が溶融する温度以上の第１温度Ｔ１に、リフロー炉１０００内の温度を調整する。これにより、ペーストＰのはんだ粉末が溶融して、溶融はんだ４０１と、未硬化の熱硬化性樹脂４５１とに分離する。具体的には、溶融はんだ４０１の周囲に熱硬化性樹脂４５１が移動する。第１温度Ｔ１は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００３１】
その後、図５（ｃ）に示す工程Ｓ５−２において、はんだの融点よりも低い第２温度Ｔ２（＜Ｔ１）にリフロー炉１０００内の温度を調整することで、溶融はんだ４０１を固化させる。これにより、ランド１３０とランド２３０とを接合する接合部４００が形成される。
【００３２】
第２温度Ｔ２は、熱硬化性樹脂４５１が硬化する温度でもあり、リフロー炉１０００内の温度は、熱硬化性樹脂４５１が硬化するのに要する所定時間以上、第２温度Ｔ２に維持される。これにより、熱硬化性樹脂４５１が徐々に硬化して、図２に示す樹脂部４５０が形成される。第２温度Ｔ２は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００３３】
図２に示す樹脂部４５０により、接合部４００、より具体的には接合部４００とランド１３０との接触部分、及び接合部４００とランド２３０との接触部分が補強され、接合部４００における接合の信頼性が向上する。
【００３４】
なお、図５（ｂ）に示す工程Ｓ５−１と図５（ｃ）に示す工程Ｓ５−２とを同じリフロー炉１０００で引き続き行う場合について説明したが、これに限定するものではない。リフロー炉１０００のサイズが小さく工程Ｓ５−２の時間を十分にとることができない場合には、工程Ｓ５−１におけるリフロー炉１０００による加熱後に不図示の加熱炉に中間品を移動させて、熱硬化性樹脂４５１を第２温度Ｔ２に加熱して硬化させてもよい。
【００３５】
工程Ｓ５−１においては、はんだが凝集した溶融はんだ４０１と、溶融はんだ４０１の周囲に流動した未硬化の熱硬化性樹脂４５１とに分離する。このとき、未硬化の熱硬化性樹脂４５１は、ペースト状態の時よりも表面積が小さくなり、見かけ上の粘度が低下して流動性が高まる。流動性が高まった熱硬化性樹脂４５１は、毛細管現象により、間隙が狭い部分へ流動しようとする。
【００３６】
一方、イメージセンサ１００の主面１１１及びプリント配線板２００の主面２１１のうち一方又は両方は、第１温度Ｔ１に加熱されることで、幾何学的な平面とはならない。即ち、イメージセンサ１００及びプリント配線板２００のうち一方又は両方は、加熱によって反りが生じている。これらの反り状態によっては、イメージセンサ１００の中央側におけるイメージセンサ１００とプリント配線板２００との間隙が、イメージセンサ１００の外周側に対して相対的に狭くなることがある。イメージセンサ１００の中央側は、ランドがない領域であるため、ペーストＰは供給されていない。イメージセンサ１００の小型化により、ランド１３０のピッチが狭くなっているため、接合部４００も微細化する必要があり、その結果、イメージセンサ１００とプリント配線板２００との間隔が狭くなっており、毛細管現象が生じやすくなっている。よって、熱硬化性樹脂４５１は、毛細管現象により、イメージセンサ１００の中央側に流動しようとする。
【００３７】
仮に、プリント配線板において、イメージセンサの中央部と対向する位置に、ソルダーレジストからなる突出部を設けたとしても、流動性を有する樹脂は、毛細管現象により突出部を乗り越えてイメージセンサの中央側に移動してしまう。
【００３８】
そこで本実施形態では、イメージセンサ１００の中央側に位置する領域Ｒ１に対向する領域Ｒ２には、未硬化の熱硬化性樹脂４５１をはじく性質を有する部材５００が設けられている。この部材５００が存在することにより、部材５００を熱硬化性樹脂４５１が流動するのが阻害される。即ち、熱硬化性樹脂４５１は、イメージセンサ１００の中央側に毛細管現象により流動しようとしても、部材５００が存在するために、部材５００ではじかれてそれよりも内側に流動するのが阻害される。
【００３９】
図６（ａ）は、図２に示すプリント回路板３００を接合部４００及び樹脂部４５０において面内方向であるＸＹ方向に切断したときのイメージセンサ１００の模式図である。図６（ｂ）は、図２に示すプリント回路板３００を接合部４００及び樹脂部４５０において面内方向であるＸＹ方向に切断したときのプリント配線板２００の模式図である。
【００４０】
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、中央側に流動するのが阻害された状態で硬化した樹脂部４５０が形成される。これにより、各接合部４００の周囲、特に、複数の接合部４００のうち、外周に位置する接合部４００１の周囲おいて、樹脂部４５０の樹脂量が不足するのが防止されている。即ち、接合部のないイメージセンサ１００の中央側に樹脂が流動するのを防止することができるので、接合部４００、特に接合部４００１の周囲に留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。また、外周部に位置する接合部４００１のうち、角部に位置する接合部４００１１の周囲においても、留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。
【００４１】
デジタルカメラ６００の使用環境、即ち温度が変化すると、イメージセンサ１００とプリント配線板２００との線膨張係数の違いによって接合部４００には応力が生じる。また、デジタルカメラ６００が落下したときには、接合部４００に衝撃力が加わる。本実施形態では、各接合部４００が樹脂部４５０で補強されているので、温度変化による応力又は落下時の衝撃力が加わっても、接合部４００が断線するのを抑制することができ、接合部４００における接合の信頼性が向上する。ここで、接合部４００が断線するとは、接合部４００自体が破断すること、接合部４００がランド１３０から剥がれること、又は接合部４００がランド２３０から剥がれることである。各接合部４００において接合の信頼性が高まるので、長期間に亘って電気的及び機械的な接続が維持される。よって、プリント回路板３００、ひいてはデジタルカメラ６００の寿命を延ばすことができる。
【００４２】
熱硬化性樹脂入りのペーストＰを用いてプリント回路板３００を製造することで、加熱工程（Ｓ５−１，Ｓ５−２）だけではんだ接合とアンダーフィルの形成を同時に行うことができる。このため、プリント回路板３００の製造が容易となる。
【００４３】
［第２実施形態］
第２実施形態にかかる撮像装置のプリント回路板について説明する。図７は、第２実施形態に係るプリント回路板３００Ａの断面図である。第２実施形態の撮像装置は、図１において、プリント回路板３００の代わりに、プリント回路板３００Ａを備えている。プリント回路板３００Ａは、電子部品の一例であるイメージセンサ１００Ａと、イメージセンサ１００Ａが実装されるプリント配線板２００Ａと、を有する。イメージセンサ１００Ａは、例えばＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサである。イメージセンサ１００Ａは、ＬＣＣのパッケージである。なお、イメージセンサ１００ＡがＬＧＡパッケージであってもよい。イメージセンサ１００Ａは、半導体素子であるセンサ素子１０１Ａと、第１基部である絶縁基板１０２Ａと、絶縁基板１０２Ａの第１主面である主面１１１Ａに配置された複数の第１ランドであるランド１３０Ａとを有する。センサ素子１０１Ａは、絶縁基板１０２Ａの主面１１１Ａとは反対側の面１１２Ａに配置されている。ランド１３０Ａは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。
【００４４】
図８（ａ）は、イメージセンサ１００Ａを主面１１１Ａ側から視た平面図である。ランド１３０Ａは、平面視で、多角形状の一例として四角形状であるが、これに限定するものではない。ランド１３０Ａは、平面視で、丸形状や＋形状であってもよい。絶縁基板１０２Ａは、例えばセラミック材で形成されている。
【００４５】
図７に示すように、プリント配線板２００Ａは、第２基部である絶縁基板２０２Ａと、絶縁基板２０２Ａの第２主面である主面２１１Ａに配置された複数の第２ランドであるランド２３０Ａと、を有する。ランド２３０Ａは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２Ａは、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。
【００４６】
プリント配線板２００Ａは、ソルダーレジスト２４０Ａを有している。ソルダーレジスト２４０Ａは、膜であり、主面２１１Ａ上に設けられている。本実施形態では、ランド２３０Ａは、ＳＭＤのランドであるが、これに限定するものではない。ランド２３０Ａは、ＮＳＭＤのランドであってもよい。また、プリント配線板２００Ａにおいて、ソルダーレジスト２４０Ａを省略してもよい。図８（ｂ）は、プリント配線板２００Ａを主面２１１Ａ側から視た平面図である。ランド２３０Ａは、平面視で、多角形状の一例として四角形状であるが、これに限定するものではない。ランド２３０Ａは、平面視で、丸形状又は＋形状であってもよい。
【００４７】
図７に示すように、ランド１３０Ａとランド２３０Ａとは、はんだを含む接合部４００Ａで接合されている。接合部４００Ａはアンダーフィルである樹脂部４５０Ａで覆われている。樹脂部４５０Ａは、熱硬化性樹脂を熱硬化させた樹脂で形成されている。本実施形態では、複数の接合部４００Ａが一体の樹脂部４５０Ａで覆われている。なお、複数の接合部４００Ａは、一体の樹脂部４５０Ａで覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。
【００４８】
図８（ａ）に示すように、複数のランド１３０Ａは、主面１１１Ａに含まれる第１領域である領域Ｒ１Ａの周囲に互いに間隔を空けて配置されている。領域Ｒ１Ａは、主面１１１Ａの中心を含む領域である。図８（ｂ）に示すように、複数のランド２３０Ａは、主面２１１Ａに含まれる第２領域である領域Ｒ２Ａの周囲に互いに間隔を空けて配置されている。ランド２３０Ａは、ランド１３０Ａに対応する位置に配置されている。領域Ｒ１Ａと領域Ｒ２Ａとは、互いに対向している。
【００４９】
本実施形態では、図８（ａ）に示すように、領域Ｒ１Ａは、画像が形成された領域Ｃ１を含んでいる。領域Ｃ１に形成されている画像は、例えばＤａｔａＭｔｒｉｘコード、ＱＲコード（登録商標）、バーコード、文字、数字若しくは記号、又はこれらの組み合わせ等の画像である。領域Ｃ１の画像は、カメラの製造時、又はカメラの修理などのメンテナンス時に、イメージセンサ１００の仕様などを確認するために用いられる。
【００５０】
領域Ｒ１Ａには、ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａが形成されている。ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａは、図１のカメラ本体６０１における不図示の金属プレートにはんだで固定される端子であり、グラウンド端子でもある。ランド１３１Ａは、画像の領域Ｃ１に隣接して配置されている。ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａを不図示の金属プレートにはんだ接合することで、カメラ本体においてイメージセンサ１００Ａを位置決めすることができる。
【００５１】
絶縁基板２０２Ａには、領域Ｒ２Ａにおいて、領域Ｃ１に対向する開口Ｈ１が形成されている。具体的には、絶縁基板２０２Ａには、領域Ｒ２Ａの一部に、領域Ｃ１に対向する開口Ｈ１が形成されている。開口Ｈ１は、領域Ｃ１及びランド１３１Ａに対向する位置に配置されている。また、絶縁基板２０２Ａには、領域Ｒ２Ａにおいて、ランド１３２Ａに対向する開口Ｈ２が形成され、ランド１３３Ａに対向する開口Ｈ３が形成されている。よって、領域Ｃ１の画像を、イメージセンサ１００Ａをプリント配線板２００Ａから取り外さなくても、開口Ｈ１を通じて不図示のスキャナや顕微鏡などで確認することができる。また、各ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａには、各開口Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３を通じて不図示の金属プレートがはんだで接合可能となっている。
【００５２】
領域Ｒ１Ａ，Ｒ２Ａのうち、一方又は両方の領域、本実施形態では一方の領域として領域Ｒ２Ａ上に、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５０１，５０２，５０３が配置されている。部材５０１，５０２，５０３の成分は、第１実施形態で説明した部材５００の成分と同様である。各部材５０１，５０２，５０３は、図８（ｂ）に示すように、各開口Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３の周囲に配置されている。各部材５０１，５０２，５０３は、各開口Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３を囲うように環状に形成されている。各部材５０１，５０２，５０３は、他方の領域である領域Ｒ１Ａに対向する側の面５１１Ａ，５１２Ａ，５１３Ａを有する。図７に示すように、部材５０１の面５１１Ａ上には、樹脂部４５０Ａがない領域Ｒ１１Ａがある。図７において図示は省略するが、部材５０２の面５１２Ａ上、及び部材５０３の面５１３Ａ上にも、樹脂部４５０Ａがない領域がある。
【００５３】
部材５０１〜５０３は、主面２１１Ａの領域Ｒ２Ａに接触して配置されていてもよいが、本実施形態では主面２１１Ａ上にソルダーレジスト２４０Ａが存在する。このため、部材５０１〜５０３は、主面２１１Ａの領域Ｒ２Ａには接触せずに、ソルダーレジスト２４０Ａの表面２４１Ａに接触して、領域Ｒ２Ａ上に、即ちソルダーレジスト２４０Ａ上に配置されている。
【００５４】
プリント回路板３００Ａの製造方法について説明する。図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）、図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）は、図７に示すプリント回路板３００Ａを製造する方法の各工程の説明図である。
【００５５】
図９（ａ）に示すように、プリント配線板２００Ａを用意する（工程Ｓ１１）。工程Ｓ１１において、イメージセンサ１００Ａも用意しておく。次に、図８（ａ）に示す領域Ｒ１Ａ及び図８（ｂ）に示す領域Ｒ２Ａのうち一方又は両方の領域上に、本実施形態では、図９（ｂ）に示すように領域Ｒ２Ａ上に、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５０１を配置する（工程Ｓ１２）。工程Ｓ１２では、図示は省略するが、図８（ｂ）に示す部材５０２，５０３も、部材５０１と同様の方法で領域ＲＡ２上に配置する。次に、図８（ａ）に示すランド１３０Ａ及び図８（ｂ）に示すランド２３０Ａのうち一方又は両方に、本実施形態では、図９（ｃ）に示すようにランド２３０Ａ上に、ペーストＰを配置する（工程Ｓ１３）。ソルダーレジスト２４０Ａ上において、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５０１，５０２，５０３の厚みは、ペーストＰの厚み以下とすればよい。ここで、工程Ｓ１２の後に工程Ｓ１３を行うものとしたが、この順番に限定するものではなく、工程Ｓ１２の前に工程Ｓ１３を行うようにしてもよい。また、工程Ｓ１２と工程Ｓ１３とを同時に行ってもよい。即ち、工程Ｓ１２，Ｓ１３は、後述する工程Ｓ１４の前であればよい。
【００５６】
工程Ｓ１２では、不図示の治具又はゴム印等のスタンプを用いて、絶縁基板２０２Ａ上、即ちソルダーレジスト２４０Ａ上に部材５０１，５０２，５０３を配置する。なお、部材５０１，５０２，５０３の配置方法はこれに限定するものではない。例えば、スクリーン印刷やディスペンサーで部材５０１，５０２，５０３をプリント配線板２００Ａに配置することも可能である。絶縁基板２０２Ａには、領域Ｒ２Ａにおいて、画像が形成された領域Ｃ１及びランド１３１Ａに対向するよう開口Ｈ１が形成されており、ランド１３２Ａに対向するよう開口Ｈ２が形成されており、ランド１３３Ａに対向するよう開口Ｈ３が形成されている。工程Ｓ１２では、領域Ｒ２Ａ上において、開口Ｈ１の周囲に部材５０１を配置し、開口Ｈ２の周囲に部材５０２を配置し、開口Ｈ３の周囲に部材５０３を配置する。
【００５７】
工程Ｓ１３では、スクリーン印刷やディスペンサーでペーストＰをプリント配線板２００Ａに供給する。なお、ランド２３０Ａ全体を覆うようにはんだペーストＰを供給してもよいし、ランド２３０Ａの一部を覆うようにはんだペーストＰを供給するようにしてもよい。
【００５８】
次に、図１０（ａ）に示すように、ランド１３０Ａとランド２３０ＡとでペーストＰを挟むようにプリント配線板２００Ａ上にイメージセンサ１００Ａを載置する（工程Ｓ１４）。本実施形態では、工程Ｓ１４では、不図示のマウンターを用いて、イメージセンサ１００Ａをプリント配線板２００Ａ上に載置する。このとき、イメージセンサ１００Ａを、ランド１３０Ａとランド２３０Ａとが対向する位置に位置合わせしてプリント配線板上に載置する。
【００５９】
次に、図１０（ｂ）に示すように、プリント配線板２００Ａ上にイメージセンサ１００Ａが載置された状態で、これらをリフロー炉１０００に搬送する。そして、図１０（ｂ）に示す工程Ｓ１５−１及び図１０（ｃ）に示す工程Ｓ１５−２において、リフロー炉１０００における加熱温度を調整しながら、ペーストＰを加熱し、イメージセンサ１００Ａとプリント配線板２００Ａとをはんだ接合する。
【００６０】
図１０（ｂ）に示す工程Ｓ１５−１では、ペーストＰに含まれるはんだ粉末が溶融する温度以上の第１温度Ｔ１に、リフロー炉１０００内の温度を調整する。これにより、ペーストＰのはんだ粉末が溶融して、溶融はんだ４０１Ａと、未硬化の熱硬化性樹脂４５１Ａとに分離する。具体的には、溶融はんだ４０１Ａの周囲に熱硬化性樹脂４５１Ａが移動する。第１温度Ｔ１は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００６１】
その後、図１０（ｃ）に示す工程Ｓ１５−２において、はんだの融点よりも低い第２温度Ｔ２（＜Ｔ１）にリフロー炉１０００内の温度を調整することで、溶融はんだ４０１Ａを固化させる。これにより、ランド１３０Ａとランド２３０Ａとを接合する接合部４００Ａが形成される。
【００６２】
第２温度Ｔ２は、熱硬化性樹脂４５１Ａが硬化する温度でもあり、リフロー炉１０００内の温度は、熱硬化性樹脂４５１Ａが硬化するのに要する所定時間以上、第２温度Ｔ２に維持される。これにより、熱硬化性樹脂４５１Ａが徐々に硬化して、図７に示す樹脂部４５０Ａが形成される。第２温度Ｔ２は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００６３】
図７に示す樹脂部４５０Ａにより、接合部４００Ａ、より具体的には接合部４００Ａとランド１３０Ａとの接触部分、及び接合部４００Ａとランド２３０Ａとの接触部分が補強され、接合部４００Ａにおける接合の信頼性が向上する。
【００６４】
本実施形態では、開口Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３の周囲には、未硬化の熱硬化性樹脂４５１Ａをはじく性質を有する部材５０１，５０２，５０３が設けられている。これら部材５０１，５０２，５０３が存在することにより、部材５０１，５０２，５０３を熱硬化性樹脂４５１Ａが流動するのが阻害される。
【００６５】
図１１（ａ）は、図７に示すプリント回路板３００Ａを接合部４００Ａ及び樹脂部４５０Ａにおいて面内方向であるＸＹ方向に切断したときのイメージセンサ１００Ａの模式図である。図１１（ｂ）は、図７に示すプリント回路板３００Ａを接合部４００Ａ及び樹脂部４５０Ａにおいて面内方向であるＸＹ方向に切断したときのプリント配線板２００Ａの模式図である。
【００６６】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、部材５０１，５０２，５０３で流動するのが阻害された状態で硬化した樹脂部４５０Ａが形成される。これにより、各接合部４００Ａの周囲おいて、樹脂部４５０Ａの樹脂量が不足するのが防止されている。
【００６７】
デジタルカメラの使用環境、即ち温度が変化すると、イメージセンサ１００Ａとプリント配線板２００Ａとの線膨張係数の違いによって接合部４００Ａには応力が生じる。また、デジタルカメラが落下したときには、接合部４００Ａに衝撃力が加わる。本実施形態では、各接合部４００Ａが樹脂部４５０Ａで補強されているので、温度変化による応力又は落下時の衝撃力が加わっても、接合部４００Ａが断線するのを抑制することができ、接合部４００Ａにおける接合の信頼性が向上する。各接合部４００Ａにおいて接合の信頼性が高まるので、長期間に亘って電気的及び機械的な接続が維持される。よって、プリント回路板３００Ａ、ひいてはデジタルカメラの寿命を延ばすことができる。
【００６８】
また、開口Ｈ１の周囲に部材５０１を配置したので、画像が形成された領域Ｃ１に熱硬化性樹脂４５１Ａが流動するのを防止することができ、領域Ｃ１の画像を、開口Ｈ１を通じて不図示のスキャナ等で確認することができる。
【００６９】
また、各開口Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３の周囲に各部材５０１，５０２，５０３を配置したので熱硬化性樹脂４５１Ａが、各ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａに流動するのを防止することができる。よって、各ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａにおいてはんだの濡れ性が低下するのを防止することができ、各ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａにおけるはんだの接合力の低下を防止することができる。
【００７０】
［第３実施形態］
第３実施形態にかかる撮像装置のプリント回路板について説明する。図１２は、第３実施形態に係るプリント回路板３００Ｂの断面図である。第３実施形態の撮像装置は、図１において、プリント回路板３００の代わりに、プリント回路板３００Ｂを備えている。プリント回路板３００Ｂは、電子部品の一例であるイメージセンサ１００Ｂと、イメージセンサ１００Ｂが実装されるプリント配線板２００Ｂと、を有する。イメージセンサ１００Ｂは、例えばＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサである。イメージセンサ１００Ｂは、ＬＧＡのパッケージである。なお、イメージセンサ１００ＢがＬＣＣパッケージであってもよい。イメージセンサ１００Ｂは、半導体素子であるセンサ素子１０１Ｂと、第１基部である絶縁基板１０２Ｂと、絶縁基板１０２Ｂの第１主面である主面１１１Ｂに配置された複数の第１ランドであるランド１３０Ｂとを有する。センサ素子１０１Ｂは、絶縁基板１０２Ｂの主面１１１Ｂとは反対側の面１１２Ｂに配置されている。ランド１３０Ｂは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。
【００７１】
図１３（ａ）は、イメージセンサ１００Ｂを主面１１１Ｂ側から視た平面図である。ランド１３０Ｂは、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド１３０Ｂは、平面視で、多角形状又は＋形状であってもよい。絶縁基板１０２Ｂは、例えばセラミック材で形成されている。
【００７２】
図１２に示すように、プリント配線板２００Ｂは、第２基部である絶縁基板２０２Ｂと、絶縁基板２０２Ｂの第２主面である主面２１１Ｂに配置された複数の第２ランドであるランド２３０Ｂと、を有する。ランド２３０Ｂは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２Ｂは、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。
【００７３】
プリント配線板２００Ｂは、ソルダーレジスト２４０Ｂを有している。ソルダーレジスト２４０Ｂは、膜であり、主面２１１Ｂ上に設けられている。本実施形態では、ランド２３０Ｂは、ＳＭＤのランドであるが、これに限定するものではない。ランド２３０Ｂは、ＮＳＭＤのランドであってもよい。また、プリント配線板２００Ｂにおいて、ソルダーレジスト２４０Ｂを省略してもよい。図１３（ｂ）は、プリント配線板２００Ｂを主面２１１Ｂ側から視た平面図である。ランド２３０Ｂは、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド２３０Ｂは、平面視で、多角形状又は＋形状であってもよい。
【００７４】
図１２に示すように、ランド１３０Ｂとランド２３０Ｂとは、はんだを含む接合部４００Ｂで接合されている。接合部４００Ｂは、アンダーフィルである樹脂部４５０Ｂで覆われている。樹脂部４５０Ｂは、熱硬化性樹脂を熱硬化させた樹脂で形成されている。本実施形態では、複数の接合部４００Ｂが一体の樹脂部４５０Ｂで覆われている。なお、複数の接合部４００Ｂは、一体の樹脂部４５０Ｂで覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。
【００７５】
図１３（ａ）に示すように、複数のランド１３０Ｂは、主面１１１Ｂに含まれる第１領域である領域Ｒ１Ｂの周囲に互いに間隔を空けて配置されている。領域Ｒ１Ｂは、主面１１１Ｂの中心を含む領域である。図１３（ｂ）に示すように、複数のランド２３０Ｂは、主面２１１Ｂに含まれる第２領域である領域Ｒ２Ｂの周囲に互いに間隔を空けて配置されている。ランド２３０Ｂは、ランド１３０Ｂに対応する位置に配置されている。領域Ｒ１Ｂと領域Ｒ２Ｂとは、互いに対向している。
【００７６】
本実施形態では、図１３（ａ）に示すように、領域Ｒ１Ｂは、画像が形成された領域Ｃ２を含んでいる。領域Ｃ２に形成されている画像は、例えばＤａｔａＭｔｒｉｘコード、ＱＲコード（登録商標）、バーコード、文字、数字若しくは記号、又はこれらの組み合わせ等の画像である。領域Ｃ２の画像は、カメラの製造時、又はカメラの修理などのメンテナンス時に、イメージセンサ１００Ｂの仕様などを確認するために用いられる。
【００７７】
領域Ｒ１Ｂ，Ｒ２Ｂのうち、一方又は両方、本実施形態では領域Ｒ２Ｂには、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５００Ｂが配置されている。部材５００Ｂの成分は、第１実施形態で説明した部材５００の成分と同様である。部材５００Ｂは、図１３（ｂ）に示すように、環状に形成されている。部材５００Ｂは、他方の領域である領域Ｒ１Ｂに対向する側の面５１１Ｂを有する。部材５００Ｂの面５１１Ｂ上には、樹脂部４５０Ｂがない空間Ｒ１１Ｂがある。
【００７８】
部材５００Ｂは、主面２１１Ｂの領域Ｒ２Ｂに接触して配置されていてもよいが、本実施形態では主面２１１Ｂ上にソルダーレジスト２４０Ｂが存在する。このため、部材５００Ｂは、主面２１１Ｂの領域Ｒ２Ｂには接触せずに、ソルダーレジスト２４０Ｂに接触して、領域Ｒ２Ｂ上、即ちソルダーレジスト２４０Ｂ上に配置されている。
【００７９】
プリント回路板３００Ｂの製造方法について説明する。図１４（ａ）、図１４（ｂ）、図１４（ｃ）、図１５（ａ）、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）は、図１２に示すプリント回路板３００Ｂを製造する方法の各工程の説明図である。
【００８０】
図１４（ａ）に示すように、プリント配線板２００Ｂを用意する（工程Ｓ２１）。工程Ｓ２１において、イメージセンサ１００Ｂも用意しておく。次に、図１３（ａ）に示す領域Ｒ１Ｂ及び図１３（ｂ）に示す領域Ｒ２Ｂのうち一方又は両方の領域上に、本実施形態では、図１４（ｂ）に示すように領域Ｒ２Ｂ上に、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５００Ｂを配置する（工程Ｓ２２）。次に、図１３（ａ）に示すランド１３０Ｂ及び図１３（ｂ）に示すランド２３０Ｂのうち一方又は両方に、本実施形態では、図１４（ｃ）に示すようにランド２３０Ｂに、ペーストＰを配置する（工程Ｓ２３）。ソルダーレジスト２４０Ｂ上において、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５００Ｂの厚みは、ペーストＰの厚み以下とすればよい。ここで、工程Ｓ２２の後に工程Ｓ２３を行うものとしたが、この順番に限定するものではなく、工程Ｓ２２の前に工程Ｓ２３を行うようにしてもよい。また、工程Ｓ２２と工程Ｓ２３とを同時に行ってもよい。即ち、工程Ｓ２２，Ｓ２３は、後述する工程Ｓ２４の前であればよい。
【００８１】
工程Ｓ２２では、不図示の治具又はゴム印等のスタンプを用いて、絶縁基板２０２Ｂ上、即ちソルダーレジスト２４０Ｂ上に部材５００Ｂを配置する。なお、部材５００Ｂの配置方法はこれに限定するものではなく、スクリーン印刷やディスペンサーで部材５００Ｂをプリント配線板２００Ｂに配置することも可能である。
【００８２】
工程Ｓ２３では、スクリーン印刷やディスペンサーでペーストＰをプリント配線板２００Ｂに供給する。なお、ランド２３０Ｂ全体を覆うようにはんだペーストＰを供給してもよいし、ランド２３０Ｂの一部を覆うようにはんだペーストＰを供給するようにしてもよい。
【００８３】
次に、図１５（ａ）に示すように、ランド１３０Ｂとランド２３０ＢとでペーストＰを挟むようにプリント配線板２００Ｂ上にイメージセンサ１００Ｂを載置する（工程Ｓ２４）。本実施形態では、工程Ｓ２４では、不図示のマウンターを用いて、イメージセンサ１００Ｂをプリント配線板２００Ｂ上に載置する。このとき、イメージセンサ１００Ｂを、ランド１３０Ｂとランド２３０Ｂとが対向する位置に位置合わせしてプリント配線板上に載置する。
【００８４】
次に、図１５（ｂ）に示すように、プリント配線板２００Ｂ上にイメージセンサ１００Ｂが載置された状態で、これらをリフロー炉１０００に搬送する。そして、図１５（ｂ）に示す工程Ｓ２５−１及び図１５（ｃ）に示す工程Ｓ２５−２において、リフロー炉１０００における加熱温度を調整しながら、ペーストＰを加熱し、イメージセンサ１００Ｂとプリント配線板２００Ｂとをはんだ接合する。
【００８５】
図１５（ｂ）に示す工程Ｓ２５−１では、ペーストＰに含まれるはんだ粉末が溶融する温度以上の第１温度Ｔ１に、リフロー炉１０００内の温度を調整する。これにより、ペーストＰのはんだ粉末が溶融して、溶融はんだ４０１Ｂと、未硬化の熱硬化性樹脂４５１Ｂとに分離する。具体的には、溶融はんだ４０１Ｂの周囲に熱硬化性樹脂４５１Ｂが移動する。第１温度Ｔ１は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００８６】
その後、図１５（ｃ）に示す工程Ｓ２５−２において、はんだの融点よりも低い第２温度Ｔ２（＜Ｔ１）にリフロー炉１０００内の温度を調整することで、溶融はんだ４０１Ｂを固化させる。これにより、ランド１３０Ｂとランド２３０Ｂとを接合する接合部４００Ｂが形成される。
【００８７】
第２温度Ｔ２は、熱硬化性樹脂４５１Ｂが硬化する温度でもあり、リフロー炉１０００内の温度は、熱硬化性樹脂４５１Ｂが硬化するのに要する所定時間以上、第２温度Ｔ２に維持される。これにより、熱硬化性樹脂４５１Ｂが徐々に硬化して、図１２に示す樹脂部４５０Ｂが形成される。第２温度Ｔ２は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００８８】
図１２に示す樹脂部４５０Ｂにより、接合部４００Ｂ、より具体的には接合部４００Ｂとランド１３０Ｂとの接触部分、及び接合部４００Ｂとランド２３０Ｂとの接触部分が補強され、接合部４００Ｂにおける接合の信頼性が向上する。
【００８９】
本実施形態では、領域Ｒ２Ｂには、未硬化の熱硬化性樹脂４５１Ｂをはじく性質を有する部材５００Ｂが設けられている。この部材５００Ｂが存在することにより、部材５００Ｂを熱硬化性樹脂４５１Ｂが流動するのが阻害される。
【００９０】
図１６（ａ）は、図１２に示すプリント回路板３００Ｂを接合部４００Ｂ及び樹脂部４５０Ｂにおいて面内方向であるＸＹ方向に切断したときのイメージセンサ１００Ｂの模式図である。図１６（ｂ）は、図１２に示すプリント回路板３００Ｂを接合部４００Ｂ及び樹脂部４５０Ｂにおいて面内方向であるＸＹ方向に切断したときのプリント配線板２００Ｂの模式図である。
【００９１】
図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、部材５００Ｂで流動するのが阻害された状態で硬化した樹脂部４５０Ｂが形成される。これにより、各接合部４００Ｂの周囲、特に、複数の接合部４００Ｂのうち、外周に位置する接合部４００Ｂ１の周囲おいて、樹脂部４５０Ｂの樹脂量が不足するのが防止されている。即ち、接合部のないイメージセンサ１００Ｂの中央側に樹脂が流動するのを防止することができるので、接合部４００Ｂ、特に接合部４００Ｂ１の周囲に留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。また、外周部に位置する接合部４００Ｂ１のうち、角部に位置する接合部４００Ｂ１１の周囲においても、留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。
【００９２】
デジタルカメラの使用環境、即ち温度が変化すると、イメージセンサ１００Ｂとプリント配線板２００Ｂとの線膨張係数の違いによって接合部４００Ｂには応力が生じる。また、デジタルカメラが落下したときには、接合部４００Ｂに衝撃力が加わる。本実施形態では、各接合部４００Ｂが樹脂部４５０Ｂで補強されているので、温度変化による応力又は落下時の衝撃力が加わっても、接合部４００Ｂが断線するのを抑制することができ、接合部４００Ｂにおける接合の信頼性が向上する。各接合部４００Ｂにおいて接合の信頼性が高まるので、長期間に亘って電気的及び機械的な接続が維持される。よって、プリント回路板３００Ｂ、ひいてはデジタルカメラの寿命を延ばすことができる。
【００９３】
また、領域Ｒ２Ｂに部材５００Ｂを配置したので、画像が形成された領域Ｃ２に熱硬化性樹脂４５１Ｂが流動するのを防止することができる。したがって、例えば修理などのメンテナンス時にプリント配線板２００Ｂからイメージセンサ１００Ｂを取り外したときに、領域Ｃ２の画像が樹脂で汚損されていないので、不図示のスキャナ等で確認することができる。
【００９４】
［第４実施形態］
第４実施形態にかかる撮像装置のプリント回路板について説明する。図１７は、第４実施形態に係るプリント回路板３００Ｃの断面図である。第４実施形態の撮像装置は、図１において、プリント回路板３００の代わりに、プリント回路板３００Ｃを備えている。プリント回路板３００Ｃは、電子部品の一例であるイメージセンサ１００Ｃと、イメージセンサ１００Ｃが実装されるプリント配線板２００Ｃと、を有する。イメージセンサ１００Ｃは、例えばＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサである。イメージセンサ１００Ｃは、ＬＧＡのパッケージである。なお、イメージセンサ１００ＣがＬＣＣのパッケージであってもよい。イメージセンサ１００Ｃは、半導体素子であるセンサ素子１０１Ｃと、第１基部である絶縁基板１０２Ｃと、絶縁基板１０２Ｃの第１主面である主面１１１Ｃに配置された複数の第１ランドであるランド１３０Ｃとを有する。センサ素子１０１Ｃは、絶縁基板１０２Ｃの主面１１１Ｃとは反対側の面１１２Ｃに配置されている。ランド１３０Ｃは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。
【００９５】
図１８（ａ）は、イメージセンサ１００Ｃを主面１１１Ｃ側から視た平面図である。ランド１３０Ｃは、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド１３０Ｃは、平面視で、多角形状又は＋形状であってもよい。絶縁基板１０２Ｃは、例えばセラミック材で形成されている。
【００９６】
図１７に示すように、プリント配線板２００Ｃは、第２基部である絶縁基板２０２Ｃと、絶縁基板２０２Ｃの第２主面である主面２１１Ｃに配置された複数の第２ランドであるランド２３０Ｃと、を有する。ランド２３０Ｃは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２Ｃは、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。
【００９７】
プリント配線板２００Ｃは、ソルダーレジスト２４０Ｃを有している。ソルダーレジスト２４０Ｃは、膜であり、主面２１１Ｃ上に設けられている。本実施形態では、ランド２３０Ｃは、ＳＭＤのランドであるが、これに限定するものではない。ランド２３０Ｃは、ＮＳＭＤのランドであってもよい。また、プリント配線板２００Ｃにおいて、ソルダーレジスト２４０Ｃを省略してもよい。図１８（ｂ）は、プリント配線板２００Ｃを主面２１１Ｃ側から視た平面図である。ランド２３０Ｃは、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド２３０Ｃは、平面視で、多角形状又は＋形状であってもよい。
【００９８】
図１７に示すように、ランド１３０Ｃとランド２３０Ｃとは、はんだを含む接合部４００Ｃで接合されている。接合部４００Ｃは、アンダーフィルである樹脂部４５０Ｃで覆われている。樹脂部４５０Ｃは、熱硬化性樹脂を熱硬化させた樹脂で形成されている。本実施形態では、複数の接合部４００Ｃが一体の樹脂部４５０Ｃで覆われている。なお、複数の接合部４００Ｃは、一体の樹脂部４５０Ｃで覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。
【００９９】
図１８（ａ）に示すように、複数のランド１３０Ｃは、主面１１１Ｃに含まれる第１領域である領域Ｒ１Ｃの周囲に互いに間隔を空けて配置されている。領域Ｒ１Ｃは、主面１１１Ｃの中心を含む領域である。図１８（ｂ）に示すように、複数のランド２３０Ｃは、主面２１１Ｃに含まれる第２領域である領域Ｒ２Ｃの周囲に互いに間隔を空けて配置されている。ランド２３０Ｃは、ランド１３０Ｃに対応する位置に配置されている。領域Ｒ１Ｃと領域Ｒ２Ｃとは、互いに対向している。
【０１００】
本実施形態では、図１８（ａ）に示すように、領域Ｒ１Ｃは、画像が形成された領域Ｃ３を含んでいる。領域Ｃ３に形成されている画像は、例えばＤａｔａＭｔｒｉｘコード、ＱＲコード（登録商標）、バーコード、文字、数字若しくは記号、又はこれらの組み合わせ等の画像である。領域Ｃ３の画像は、カメラの製造時、又はカメラの修理などのメンテナンス時に、イメージセンサ１００Ｃの仕様などを確認するために用いられる。
【０１０１】
本実施形態では、領域Ｒ２Ｃには、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する第１部材である部材５０２Ｃが配置され、領域Ｒ１Ｃには、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する第２部材である部材５０１Ｃが配置されている。部材５０１Ｃ，５０２Ｃの成分は、第１実施形態で説明した部材５００の成分と同様である。部材５０１Ｃは、図１８（ａ）に示すように、領域Ｃ３の周囲に配置されている。部材５０１Ｃは、環状に形成されている。部材５０１Ｃは、領域Ｒ２Ｃに対向する側の面５１１Ｃを有する。部材５０２Ｃは、領域Ｒ１Ｃに対向する側の面５１２Ｃを有する。本実施形態では、面５１１Ｃは、面５１２Ｃに対向している。面５１１Ｃ上、及び面５１２Ｃ上、即ち面５１１Ｃと面５１２Ｃとの間には、樹脂部４５０Ｃがない空間Ｒ１１Ｃがある。
【０１０２】
部材５０２Ｃは、主面２１１Ｃの領域Ｒ２Ｃに接触して配置されていてもよいが、本実施形態では主面２１１Ｃ上にソルダーレジスト２４０Ｃが存在する。このため、部材５０２Ｃは、主面２１１Ｃの領域Ｒ２Ｃには接触せずに、ソルダーレジスト２４０Ｃに接触して、領域Ｒ２Ｃ上、即ちソルダーレジスト２４０Ｃ上に配置されている。
【０１０３】
部材５０２Ｃは、図１７に示すように、領域Ｒ２Ｃにおいて領域Ｃ３に対向して配置されている。本実施形態では、部材５０２Ｃは、領域Ｃ３の全面と対向して配置されている。
【０１０４】
プリント回路板３００Ｃの製造方法について説明する。図１９（ａ）、図１９（ｂ）、図１９（ｃ）、図２０（ａ）、図２０（ｂ）及び図２０（ｃ）は、図１７に示すプリント回路板３００Ｃを製造する方法の各工程の説明図である。
【０１０５】
図１９（ａ）に示すように、プリント配線板２００Ｃを用意する（工程Ｓ３１）。工程Ｓ３１において、イメージセンサ１００Ｃも用意しておく。次に、図１８（ａ）に示す領域Ｒ１Ｃ及び図１８（ｂ）に示す領域Ｒ２Ｃのうち両方の領域上のそれぞれに、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を配置する。本実施形態では、図１９（ｂ）に示すように、領域Ｒ２Ｃ上に第１部材である部材５０２Ｃを配置し（工程Ｓ３２−２）、領域Ｒ１Ｃ上に、第２部材である部材５０１Ｃを配置する（工程Ｓ３２−１）。工程Ｓ３２−１では、領域Ｒ１Ｃ上において、領域Ｃ３の周囲に部材５０１Ｃを配置し、工程Ｓ３２−２では、領域Ｒ２Ｃ上において、領域Ｃ３と対向するように部材５０２Ｃを配置する。
【０１０６】
次に、図１８（ａ）に示すランド１３０Ｃ及び図１８（ｂ）に示すランド２３０Ｃのうち一方又は両方に、本実施形態では、図１９（ｃ）に示すようにランド２３０Ｃ上に、ペーストＰを配置する（工程Ｓ３３）。未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材５０１Ｃ，５０２Ｃの厚みは、ペーストＰの厚み以下とすればよい。ここで、工程Ｓ３２の後に工程Ｓ３３を行うものとしたが、この順番に限定するものではなく、工程Ｓ３２の前に工程Ｓ３３を行うようにしてもよい。また、工程Ｓ３２と工程Ｓ３３とを同時に行ってもよい。即ち、工程Ｓ３２，Ｓ３３は、後述する工程Ｓ３４の前であればよい。
【０１０７】
工程Ｓ３２では、不図示の治具又はゴム印等のスタンプを用いて、絶縁基板１０２Ｃ上に部材５０１Ｃを配置し、絶縁基板２０２Ｃ上、即ちソルダーレジスト２４０Ｃ上に部材５０２Ｃを配置する。なお、部材５０１Ｃ，５０２Ｃの配置方法はこれに限定するものではなく、スクリーン印刷やディスペンサーで各部材５０１Ｃ，５０２Ｃをイメージセンサ１００Ｃ及びプリント配線板２００Ｃのそれぞれに配置することも可能である。
【０１０８】
工程Ｓ３３では、スクリーン印刷やディスペンサーでペーストＰをプリント配線板２００Ｃに供給する。なお、ランド２３０Ｃ全体を覆うようにはんだペーストＰを供給してもよいし、ランド２３０Ｃの一部を覆うようにはんだペーストＰを供給するようにしてもよい。
【０１０９】
次に、図２０（ａ）に示すように、ランド１３０Ｃとランド２３０ＣとでペーストＰを挟むようにプリント配線板２００Ｃ上にイメージセンサ１００Ｃを載置する（工程Ｓ３４）。本実施形態では、工程Ｓ３４では、不図示のマウンターを用いて、イメージセンサ１００Ｃをプリント配線板２００Ｃ上に載置する。このとき、イメージセンサ１００Ｃを、ランド１３０Ｃとランド２３０Ｃとが対向し、領域Ｃ３と部材５０２Ｃとが対向する位置に位置合わせしてプリント配線板上に載置する。
【０１１０】
次に、図２０（ｂ）に示すように、プリント配線板２００Ｃ上にイメージセンサ１００Ｃが載置された状態で、これらをリフロー炉１０００に搬送する。そして、図２０（ｂ）に示す工程Ｓ３５−１及び図２０（ｃ）に示す工程Ｓ３５−２において、リフロー炉１０００における加熱温度を調整しながら、ペーストＰを加熱し、イメージセンサ１００Ｃとプリント配線板２００Ｃとをはんだ接合する。
【０１１１】
図２０（ｂ）に示す工程Ｓ３５−１では、ペーストＰに含まれるはんだ粉末が溶融する温度以上の第１温度Ｔ１に、リフロー炉１０００内の温度を調整する。これにより、ペーストＰのはんだ粉末が溶融して、溶融はんだ４０１Ｃと、未硬化の熱硬化性樹脂４５１Ｃとに分離する。具体的には、溶融はんだ４０１Ｃの周囲に熱硬化性樹脂４５１Ｃが移動する。第１温度Ｔ１は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【０１１２】
その後、図２０（ｃ）に示す工程Ｓ３５−２において、はんだの融点よりも低い第２温度Ｔ２（＜Ｔ１）にリフロー炉１０００内の温度を調整することで、溶融はんだ４０１Ｃを固化させる。これにより、ランド１３０Ｃとランド２３０Ｃとを接合する接合部４００Ｃが形成される。
【０１１３】
第２温度Ｔ２は、熱硬化性樹脂４５１Ｃが硬化する温度でもあり、リフロー炉１０００内の温度は、熱硬化性樹脂４５１Ｃが硬化するのに要する所定時間以上、第２温度Ｔ２に維持される。これにより、熱硬化性樹脂４５１Ｃが徐々に硬化して、図１７に示す樹脂部４５０Ｃが形成される。第２温度Ｔ２は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【０１１４】
図１７に示す樹脂部４５０Ｃにより、接合部４００Ｃ、より具体的には接合部４００Ｃとランド１３０Ｃとの接触部分、及び接合部４００Ｃとランド２３０Ｃとの接触部分が補強され、接合部４００Ｃにおける接合の信頼性が向上する。
【０１１５】
本実施形態では、各領域Ｒ１Ｃ，Ｒ２Ｃに、未硬化の熱硬化性樹脂４５１Ｃをはじく性質を有する各部材５０１Ｃ，５０２Ｃが設けられている。部材５０１Ｃ，５０２Ｃが存在することにより、部材５０１Ｃ，５０２Ｃを熱硬化性樹脂４５１Ｃが流動するのが阻害される。
【０１１６】
図２１（ａ）は、図１７に示すプリント回路板３００Ｃを接合部４００Ｃ及び樹脂部４５０Ｃにおいて面内方向であるＸＹ方向に切断したときのイメージセンサ１００Ｃの模式図である。図２１（ｂ）は、図１７に示すプリント回路板３００Ｃを接合部４００Ｃ及び樹脂部４５０Ｃにおいて面内方向であるＸＹ方向に切断したときのプリント配線板２００Ｃの模式図である。
【０１１７】
図２１（ａ）及び図２１（ｂ）に示すように、部材５０１Ｃ，５０２Ｃで流動するのが阻害された状態で硬化した樹脂部４５０Ｃが形成される。これにより、各接合部４００Ｃ、特に、複数の接合部４００Ｃのうち、外周に位置する接合部４００Ｃ１の周囲おいて、樹脂部４５０Ｃの樹脂量が不足するのが防止されている。即ち、接合部のないイメージセンサ１００Ｃの中央側に樹脂が流動するのを防止することができるので、接合部４００Ｃの周囲、特に接合部４００Ｃ１の周囲に留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。また、外周部に位置する接合部４００Ｃ１のうち、角部に位置する接合部４００Ｃ１１の周囲においても、留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。
【０１１８】
デジタルカメラの使用環境、即ち温度が変化すると、イメージセンサ１００Ｃとプリント配線板２００Ｃとの線膨張係数の違いによって接合部４００Ｃには応力が生じる。また、デジタルカメラが落下したときには、接合部４００Ｃに衝撃力が加わる。本実施形態では、各接合部４００Ｃが樹脂部４５０Ｃで補強されているので、温度変化による応力又は落下時の衝撃力が加わっても、接合部４００Ｃが断線するのを抑制することができ、接合部４００Ｃにおける接合の信頼性が向上する。各接合部４００Ｃにおいて接合の信頼性が高まるので、長期間に亘って電気的及び機械的な接続が維持される。よって、プリント回路板３００Ｃ、ひいてはデジタルカメラの寿命を延ばすことができる。
【０１１９】
また、部材５０２Ｃを配置したので、画像が形成された領域Ｃ３に熱硬化性樹脂４５１Ｃが流動するのを防止することができる。したがって、例えば修理などのメンテナンス時にプリント配線板２００Ｃからイメージセンサ１００Ｃを取り外したときに、領域Ｃ３の画像が樹脂で汚損されていないので、不図示のスキャナ等で確認することができる。なお、部材５０１Ｃは省略してもよいが、部材５０１Ｃを領域Ｃ３の周囲に配置したことで、領域Ｃ３に熱硬化性樹脂４５１Ｃが流動するのを、効果的に防止することができる。
【０１２０】
［実施例］
（実施例１）
実施例１として、上述の第１実施形態で説明した製造方法により図２に示すプリント回路板３００を製造した場合について説明する。実施例１のイメージセンサ１００は、ＬＧＡのパッケージであり、底面の面積が９００［ｍｍ２］、ランド１３０の総面積が１５０［ｍｍ２］、はんだで形成される有効端子数が３００個である。イメージセンサ１００の絶縁基板１０２の材質はアルミナセラミックである。
【０１２１】
プリント配線板２００の絶縁基板２０２はＦＲ−４である。絶縁基板２０２の外形のサイズは約５０．０［ｍｍ］×５０．０［ｍｍ］である。ソルダーレジスト２４０の厚さは約０．０２［ｍｍ］である。ランド２３０の材質はＣｕである。ランド２３０の径は、１．０［ｍｍ］であり、１．６［ｍｍ］ピッチでグリッド状に配置されている。複数のランド２３０の最内周で囲まれた面積は１８０［ｍｍ２］である。
【０１２２】
図４（ｂ）に示す工程Ｓ２について具体的に説明する。プリント配線板２００においてイメージセンサ１００を実装する面を表面とすると、表面と反対側の裏面には、工程Ｓ２において、不図示のコンデンサや抵抗器等の電子部品を実装する。工程Ｓ２の際に、不図示の治具を用意し、治具上に、シリコーンオイルを含有したシリコーン粘着材を約１００［μｍ］の厚さで形成しておく。シリコーン粘着材は、後にプリント配線板２００上で部材５００となる形状に、不図示の治具上にパターニングされている。そして、不図示の治具上にプリント配線板２００を設置してリフロー炉に搬送する。プリント配線板２００の搬送時は、プリント配線板２００の表面を、不図示の治具上のシリコーン粘着材に接触させ、プリント配線板２００の裏面には、コンデンサや抵抗器等の電子部品を載置しておく。リフロー炉からプリント配線板２００を搬出後、プリント配線板２００を不図示の治具から剥がす。このとき、シリコーン粘着材の一部がプリント配線板２００に転写されたまま残り、膜厚０．１〜１０［μｍ］程度、幅約２［ｍｍ］の部材５００が形成された。
【０１２３】
図４（ｃ）に示す工程Ｓ３において、ランド２３０にペーストＰをスクリーン印刷した。スクリーン印刷には厚さ０．０２［ｍｍ］の印刷版を使用した。ペーストＰは、熱硬化性樹脂としてビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂と反応する硬化剤とを含んでいる。はんだ粉末の合金組成は、融点１３９［℃］のスズ−５８ビスマスの共晶組成であり、平均粒径は４０［μｍ］である。ペーストＰにおけるはんだ粉末の添加量は約４０［ｖｏｌ％］であり、残部に熱硬化性樹脂および硬化剤、その他はんだ接合性を確保するためのフラックス成分が微量添加されている。
【０１２４】
図５（ａ）に示す工程Ｓ４において、マウンターを用いて、ペーストＰが供給されたプリント配線板２００の上にＬＧＡパッケージのイメージセンサ１００を搭載した。このとき、ランド１３０は、接合されるプリント配線板２００のランド２３０と対向する位置に合わせられている。
【０１２５】
次に、図５（ｂ）に示す工程Ｓ５−１及び図５（ｃ）に示す工程Ｓ５−２において、ペーストＰを加熱した。このときのリフロー炉１０００内の温度のプロファイルを図２２に示す。図２２は、実施例におけるリフロー炉１０００の内部の温度を示すグラフである。工程Ｓ５−１において、図２２に示すように、はんだの融点１３９［℃］以上の温度にリフロー炉１０００の内部の温度を調整して、ペーストＰ中のはんだを溶融させた。これにより、溶融はんだ４０１と熱硬化性樹脂４５１とに分離させた。その後、工程Ｓ５−２において、図２２に示すように、はんだの融点１３９［℃］よりも低い温度であって熱硬化に必要な温度にリフロー炉１０００の内部の温度を調整して、熱硬化性樹脂４５１を硬化させた。
【０１２６】
以上の製造方法で製造したプリント回路板３００を、図６（ａ）及び図６（ｂ）のように、イメージセンサ１００とプリント配線板２００とに分解した。イメージセンサ１００及びプリント配線板２００のそれぞれにおいて、熱硬化性樹脂の接着跡を観察した。プリント配線板２００における部材５００の内側には接着跡がなく、樹脂が流動していないことが確認された。イメージセンサ１００の底面においても、熱硬化性樹脂の接着跡から、部材５００の内側に対応する領域に樹脂が流動していないことが確認された。各接合部４００は全て樹脂部４５０で覆われていることが確認された。実施例１によれば、接合部４００が樹脂部４５０で覆われているので、プリント回路板３００の接合強度が向上する。
【０１２７】
（実施例２）
実施例２として、上述の第２実施形態で説明した製造方法により図７に示すプリント回路板３００Ａを製造した場合について説明する。実施例２のイメージセンサ１００Ａは、ＬＣＣのパッケージである。イメージセンサ１００Ａの絶縁基板１０２Ａの材質はアルミナセラミックである。図８（ａ）に示すランド１３０Ａは、１．８［ｍｍ］×０．６［ｍｍ］であり、１．０［ｍｍ］ピッチで配置されている。ランド１３０Ａ、１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａの材質はめっきで形成されたＮｉ／Ａｕである。
【０１２８】
図８（ｂ）に示すプリント配線板２００Ａの絶縁基板２０２ＡはＦＲ−４である。絶縁基板２０２Ａの外形のサイズは約６６．０［ｍｍ］×４５．０［ｍｍ］である。ソルダーレジスト２４０Ａの厚さは約０．０２［ｍｍ］である。ランド２３０Ａの材質はＣｕである。ランド２３０Ａのサイズは、２．４［ｍｍ］×０．７６［ｍｍ］である。ランド２３０Ａは、１．０［ｍｍ］ピッチで１４２個配置されている。プリント配線板２００Ａには、位置合わせのための不図示の金属プレートをイメージセンサ１００Ａのランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａにはんだ付けするために、開口Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３を形成している。図８（ａ）に示す領域Ｃ１には、バーコードの画像が形成されている。ランド１３１Ａ及び領域Ｃ１に臨む開口Ｈ１は、開口Ｈ２，Ｈ３よりも大きく形成している。
【０１２９】
ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａは約７［ｍｍ］×４［ｍｍ］、領域Ｃ１は約７［ｍｍ］×３［ｍｍ］、開口Ｈ１は約１０［ｍｍ］×１０［ｍｍ］、開口Ｈ２，Ｈ３は約１０［ｍｍ］×７［ｍｍ］である。図８（ｂ）に示す部材５０１は、Ｚ方向から部材５０１を視たときにランド１３１Ａ及び領域Ｃ１を囲うように、開口Ｈ１を囲って形成される。
【０１３０】
なお、実施例２において実施例１と同様の部分については、説明を省略する。また、プリント回路板３００Ａの製造工程は、実施例１と同じであり、説明を省略する。
【０１３１】
製造したプリント回路板３００Ａを、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）のように、イメージセンサ１００Ａとプリント配線板２００Ａとに分解した。イメージセンサ１００Ａ及びプリント配線板２００Ａのそれぞれにおいて、熱硬化性樹脂の接着跡を観察した。プリント配線板２００Ａにおける部材５０１，５０２，５０３の内側には接着跡がなく、樹脂が流動していないことが確認された。イメージセンサ１００Ａの底面においても、熱硬化性樹脂の接着跡から、部材５０１，５０２，５０３の内側に対応する領域に樹脂が流動していないことが確認された。即ち、領域Ｃ１、ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａに樹脂が流動していないことが確認された。
【０１３２】
領域Ｃ１に樹脂が流動しておらず、バーコードの画像を不図示のスキャナで良好に認識することができた。また、ランド１３１Ａ，１３２Ａ，１３３Ａにおいても、不図示の金属プレートに良好にはんだ付けすることができた。各接合部４００Ａは全て樹脂部４５０Ａで覆われていることが確認された。実施例２によれば、接合部４００Ａが樹脂部４５０Ａで覆われているので、プリント回路板３００Ａの接合強度が向上する。
【０１３３】
（実施例３）
実施例３として、上述の第３実施形態で説明した製造方法により図１２に示すプリント回路板３００Ｂを製造した場合について説明する。実施例３のイメージセンサ１００Ｂは、ＬＧＡのパッケージである。領域Ｃ２には、ＱＲコード（登録商標）の画像が形成されている。領域Ｃ２のサイズは、７［ｍｍ］×７［ｍｍ］である。部材５００Ｂは、領域Ｃ２に臨む領域７［ｍｍ］×７［ｍｍ］を囲うよう、２［ｍｍ］の幅で形成されている。
【０１３４】
なお、実施例３において実施例１と同様の部分については、説明を省略する。また、プリント回路板３００Ｂの製造工程は、実施例１と同じであり、説明を省略する。
【０１３５】
製造したプリント回路板３００Ｂを、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）のように、イメージセンサ１００Ｂとプリント配線板２００Ｂとに分解した。イメージセンサ１００Ｂ及びプリント配線板２００Ｂのそれぞれにおいて、熱硬化性樹脂の接着跡を観察した。プリント配線板２００Ｂにおける部材５００Ｂの内側には接着跡がなく、樹脂が流動していないことが確認された。イメージセンサ１００Ｂの底面においても、熱硬化性樹脂の接着跡から、部材５００Ｂの内側に対応する領域に樹脂が流動していないことが確認された。即ち、領域Ｃ２に樹脂が流動していないことが確認された。
【０１３６】
領域Ｃ２に樹脂が流動しておらず、ＱＲコード（登録商標）の画像を不図示のスキャナで良好に認識することができた。各接合部４００Ｂは全て樹脂部４５０Ｂで覆われていることが確認された。実施例３によれば、接合部４００Ｂが樹脂部４５０Ｂで覆われているので、プリント回路板３００Ｂの接合強度が向上する。
【０１３７】
（実施例４）
実施例４として、上述の第４実施形態で説明した製造方法により図１７に示すプリント回路板３００Ｃを製造した場合について説明する。実施例４のイメージセンサ１００Ｃは、ＬＧＡのパッケージである。領域Ｃ３には、ＤａｔａＭｔｒｉｘコードの画像が形成されている。領域Ｃ３のサイズは、７［ｍｍ］×７［ｍｍ］である。領域Ｃ３の外周には、部材５０１Ｃが形成されている。部材５０２Ｃは、領域Ｃ３をプリント配線板２００Ｃ側に投影した領域の外周を含む８［ｍｍ］×８［ｍｍ］の内側全域に形成されている。
【０１３８】
なお、実施例４において実施例１と同様の部分については、説明を省略する。また、プリント回路板３００Ｃの製造工程は、実施例１と同じであり、説明を省略する。
【０１３９】
製造したプリント回路板３００Ｃを、図２１（ａ）及び図２１（ｂ）のように、イメージセンサ１００Ｃとプリント配線板２００Ｃとに分解した。イメージセンサ１００Ｃ及びプリント配線板２００Ｃのそれぞれにおいて、熱硬化性樹脂の接着跡を観察した。プリント配線板２００Ｃにおける部材５０２Ｃの上には接着跡がなく、樹脂が流動していないことが確認された。イメージセンサ１００Ｃの底面においても、熱硬化性樹脂の接着跡から、部材５０１Ｃの内側に対応する領域に樹脂が流動していないことが確認された。即ち、領域Ｃ３に樹脂が流動していないことが確認された。
【０１４０】
領域Ｃ３に樹脂が流動しておらず、ＤａｔａＭｔｒｉｘコードの画像を不図示のスキャナで良好に認識することができた。各接合部４００Ｃは全て樹脂部４５０Ｃで覆われていることが確認された。実施例４によれば、接合部４００Ｃが樹脂部４５０Ｃで覆われているので、プリント回路板３００Ｃの接合強度が向上する。
【０１４１】
（比較例）
図２３（ａ）は、比較例のプリント回路板３００Ｘの断面図である。プリント回路板３００Ｘは、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材を備えていない。比較例では、実施例１における工程Ｓ１，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５−１，Ｓ５−２と同様の工程を行って、即ち工程Ｓ２を省いて、プリント回路板３００Ｘを製造した。
【０１４２】
プリント回路板３００Ｘは、イメージセンサ１００Ｘのランド１３０Ｘと、プリント配線板２００Ｘのランド２３０Ｘとが接合部４００Ｘで接合されている。イメージセンサ１００Ｘとプリント配線板２００Ｘとの間には、樹脂部４５０Ｘが配置されている。外周の接合部４００Ｘの外側には、樹脂部４５０Ｘが配置されていなかった。
【０１４３】
図２３（ｂ）は、製造したプリント回路板３００Ｘを、イメージセンサ１００Ｘとプリント配線板２００Ｘとに分解したときのイメージセンサ１００Ｘ側の模式図である。熱硬化性樹脂は、イメージセンサ１００Ｘの底面の中央側に広がり、複数の接合部４００Ｘのうち、最外周に位置する接合部４００Ｘ１の周囲から流出していた。接合部４００Ｘ１は、一部又は全部が樹脂部４５０Ｘで覆われていない状態であった。特に角部に位置する接合部４００Ｘ１１の周囲には、樹脂部４５０Ｘがほとんど形成されていなかった。
【０１４４】
（プリント回路板の評価）
上述の製造方法により製造された実施例１〜４のプリント回路板について、Ｘ線透過観察装置ではんだ接合部の検査を行った結果、隣接するはんだ接合部同士のはんだブリッジなどの接合不良はみられなかった。また、電気チェックによるはんだ接合部の検査においても導通不良は確認されなかった。
【０１４５】
実施例１〜４において、樹脂を熱硬化させる工程Ｓ５−２，Ｓ１５−２，Ｓ２５−２，Ｓ３５−２を、はんだ融点より低い１３０［℃］の低温で行った。このため、イメージセンサの熱変形量が少なく、内蔵するセンサ素子の光学性能を十分に保証できるものであった。
【０１４６】
強度試験として、実施例１〜４及び比較例において製造したプリント回路板３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｘのグリッド状にランドが形成され接合した部位を切断して取出し、角部から引きはがす際の“引き剥がし力”を評価した。結果、比較例では、実施例１〜４に比べ、相対的に“引き剥がし力”が１０〜４０％程度小さく、引き剥がれやすかった。外周の接合部４００Ｘの外側、特に角部に位置する接合部４００Ｘ１１の周囲には、樹脂部４５０Ｘがほとんど形成されておらず、樹脂による接合面積が少ないためであると考えられる。
【０１４７】
なお、本発明は、以上説明した実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
【０１４８】
上述の実施形態では、電子部品の例としてイメージセンサを有するプリント回路板３００〜３００Ｃについて説明したが、これに限定するものではない。例えば、図１に示すプリント回路板７００においても、プリント回路板３００〜３００Ｃと同様の製造方法により製造することが可能である。また、電子部品が例えばメモリＩＣ（Integrated  Circuit）や電源ＩＣなどであっても、同様の製造方法によりプリント回路板を製造することが可能である。また、上述の実施形態では、電子機器の一例として、撮像装置としてのデジタルカメラ６００について説明したが、これに限定するものではなく、撮像装置以外の電子機器、例えばプリンタ等の画像形成装置であってもよい。
【０１４９】
上述の実施形態では、ペーストＰを配置する工程において、プリント配線板にペーストＰを配置する場合について説明したが、これに限定するものではなく、電子部品にペーストＰを配置してもよい。またプリント配線板及び電子部品の双方にペーストＰを配置してもよい。
【０１５０】
上述の第１実施形態では、プリント配線板のみに、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく部材を配置した場合について説明したが、これに限定するものではない。電子部品のみ、又はプリント配線板及び電子部品の双方に、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく部材を配置してもよい。第２及び第３実施形態についても同様である。
【０１５１】
また、上述の第４実施形態では、プリント配線板及び電子部品の双方に、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく部材を配置した場合について説明したが、電子部品のみ、又はプリント配線板のみに、未硬化の熱硬化性樹脂をはじく部材を配置してもよい。
【０１５２】
また、電子部品は、ＬＧＡまたはＬＣＣのパッケージであるのが好適であり、上述の実施形態では、ＬＧＡ及びＬＣＣのいずれかのパッケージについて説明したが、これに限定するものではない。つまり、底面に複数のランドが形成されている電子部品について本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【０１５３】
１００…イメージセンサ（電子部品）、１０２…絶縁基板（第１基部）、１１１…主面（第１主面）、１３０…ランド（第１ランド）、２００…プリント配線板、２０２…絶縁基板（第２基部）、２１１…主面（第２主面）、２３０…ランド（第２ランド）、３００…プリント回路板、４００…接合部、４５０…樹脂部、５００…部材（未硬化の熱硬化性樹脂をはじく性質を有する部材）、６００…デジタルカメラ（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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