(57)【要約】      （修正有）【課題】光出力及び刺激純度の高い発光装置を提供する。【解決手段】発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある第１発光素子１０Ａと、第１発光素子を被覆し、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある第１蛍光体２１Ａを含む第１被覆部材２０Ａと、を備え、第１蛍光体は、第１被覆部材の全重量に対して５０重量％以上であり、第１発光素子から出射される光と第１蛍光体から出射される光との混色光は、１９３１ＣＩＥ色度図上において刺激純度が６０％以上であり、第１蛍光体は、２次粒子を含む、発光装置。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある第１発光素子と、
前記第１発光素子を被覆し、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある第１蛍光体を含む第１被覆部材と、を備え、
前記第１蛍光体は、前記第１被覆部材の全重量に対して５０重量％以上であり、
前記第１発光素子から出射される光と前記第１蛍光体から出射される光との混色光は、１９３１ＣＩＥ色度図上において刺激純度が６０％以上であり、
前記第１蛍光体は、２次粒子を含む、発光装置。
【請求項２】
前記第１蛍光体の平均粒径が、前記第１蛍光体の中心粒径の１．５倍以上３倍以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光装置の発光スペクトルにおいて、前記第１発光素子の発光ピーク強度は、前記第１蛍光体の発光ピーク強度の０．００５倍以上０．１倍以下である、請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光装置の発光スペクトルにおいて、前記第１発光素子の発光ピーク強度は、前記第１蛍光体の発光ピーク強度の０．０１倍以上０．０３倍以下である、請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光装置の色度は、１９３１ＣＩＥ色度図上において、第１の点、第２の点、第３の点および第４の点で囲まれる領域に位置し、
前記第１の点はｘ、ｙ座標が（０．２１、０．５９）であり、前記第２の点はｘ、ｙの座標が（０．２１、０．６９）であり、前記第３の点はｘ、ｙの座標が（０．２９、０．６９）であり、前記第４の点はｘ、ｙ座標が（０．２９、０．５９）である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１蛍光体は、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕで表される組成を有する蛍光体である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光装置は、前記発光素子の側面を被覆する反射部材を備え、
前記第１被覆部材は、前記発光素子及び前記反射部材を被覆する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光装置は、前記第１被覆部材を被覆する最外層を備え、
前記最外層の上面は、凹凸を有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の前記発光装置である第１発光装置と、
発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある第２発光素子と、前記第２発光素子を被覆し、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある第２蛍光体を含む第２被覆部材と、を備える第２発光装置と、
発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある第３発光素子と、前記第３発光素子を被覆する第３被覆部材と、を備える第３発光装置と、を備える光源装置。
【請求項１０】
前記第２蛍光体は、前記第２封止部材の全重量に対して５０重量％以上である、請求項９に記載の光源装置。
【請求項１１】
前記第１発光装置の刺激純度は、前記第２発光装置および前記第３発光装置の刺激純度よりも低い、請求項９または１０に記載の光源装置。
【請求項１２】
前記第２発光装置の発光スペクトルにおいて、前記第２発光素子の発光ピーク強度は、前記第２蛍光体の発光ピーク強度の０．０００５倍以上０．０１倍以下である、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項１３】
前記第２蛍光体は、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表される組成を有する蛍光体である、請求項９〜１２のいずれか１項に記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置及び光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、３６０ｎｍ以上４８０ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有する光を放つ発光素子と、発光素子が放つ光を吸収して５００ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有する緑色光を放つ蛍光物質とを含み、実質的に、緑色光のみを放つ発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2007-081159号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような発光装置においては、発光装置の光出力又は刺激純度が不十分なおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明の一実施形態では、光出力及び刺激純度の高い発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態の発光装置は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある第１発光素子と、前記第１発光素子を被覆し、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある第１蛍光体を含む第１被覆部材と、を備え、前記第１蛍光体は、前記第１被覆部材の全重量に対して５０重量％以上であり、前記第１発光素子から出射される光と前記第１蛍光体から出射される光との混色光は、１９３１ＣＩＥ色度図上において刺激純度が６０％以上であり、前記第１蛍光体は、２次粒子を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施形態により、光出力及び刺激純度の高い発光装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】一実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図１Ｂ】図１Ａ中のＩＢ−ＩＢ線における模式的断面図である。
【図１Ｃ】一実施形態に係る発光装置の変形例の模式的断面図である。
【図２】発光装置の発光スペクトルを示す図である。
【図３】１９３１ＣＩＥ色度図上における発光装置の色度を示す図である。
【図４Ａ】一実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図４Ｂ】図４Ａ中のＩＶＢ−ＩＶＢ線における模式的端面図である。
【図５Ａ】一実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図５Ｂ】図５Ａ中のＶＢ−ＶＢ線における模式的端面図である。
【図６】発光装置の発光スペクトルを示す図である
【図７】一実施形態に係る光源装置の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。なお、色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、ＪＩＳ  Ｚ８１１０に従う。
【００１０】
図１Ａは一実施形態に係る発光装置１００の模式的上面図であり、図１Ｂは発光装置１００の模式的断面図である。
発光装置１００は、第１発光素子１０Ａと、第１発光素子１０Ａを被覆する第１被覆部材２０Ａと、を備える。第１発光素子の発光ピーク波長は、４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある。第１被覆部材２０Ａは、第１蛍光体２１Ａを含んでいる。第１蛍光体２１Ａの発光ピーク波長は、４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある。第１蛍光体は、第１被覆部材の全重量に対して５０重量％以上含まれる。第１発光素子から出射される光と第１蛍光体から出射される光との混色光は、１９３１ＣＩＥ色度図上において刺激純度が６０％以上である。また、第１蛍光体は、２次粒子を含む。発光装置１００は、導光部材４０と、反射部材５０と、最外層３０と、一対の外部接続端子６０と、を更に備えている。導光部材４０は、第１発光素子１０Ａの側面を被覆している。反射部材５０は、導光部材４０を介して第１発光素子の側面を被覆している。最外層３０は、第１被覆部材２０Ａの上面を被覆している。一対の外部接続端子６０は、第１発光素子１０Ａの下方に接続している。一対の外部接続端子６０は、少なくとも下面が反射部材５０から露出されている。
【００１１】
発光装置１００は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある第１発光素子１０Ａを備える。第１発光素子１０Ａは、青色光を発する。第１発光素子１０Ａが、近紫外領域よりも長波長の発光ピーク波長を有することで、発光装置の構成部材が劣化を抑制することができる。
【００１２】
発光装置１００は、１つの第１発光素子１０Ａを有している。また、第１発光素子１０Ａは、上面視において矩形の外形形状を有している。発光装置１００において、第１発光素子１０Ａの個数や外形形状は目的や用途に応じて変更可能である。例えば、発光装置は、第１発光素子を２個以上備えていてもよく、上面視において六角形の外形形状を有する第１発光素子を備えていてもよい。
【００１３】
発光装置１００は、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある第１蛍光体２１Ａを含む第１被覆部材２０Ａを備える。第１被覆部材２０Ａは、第１発光素子１０Ａを被覆する。第１被覆部材２０Ａは、シリコーン樹脂等の第１母材２２Ａに第１蛍光体２１Ａが含有されたものである。
【００１４】
第１蛍光体２１Ａは、第１発光素子１０Ａが出射する青色光を吸収し、緑色光を発する緑色蛍光体である。第１蛍光体２１Ａとして、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕで表される組成を有する蛍光体を用いることが好ましく、特に、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕで表される組成を有する蛍光体を用いることが好ましい。Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕの蛍光体は第１発光素子１０Ａの出射光に対する吸収効率が高いので、発光装置１００の出射光において、青色成分を容易に低減し、かつ、緑色成分を大きくすることができる。また、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕの蛍光体は、発光スペクトルにおける半値幅が６５ｎｍ以下であるので、発光装置１００の色純度を向上させることができる。
【００１５】
第１被覆部材２０Ａ内の第１蛍光体２１Ａの含有量は、第１被覆部材２０Ａの全重量に対して５０重量％以上である。第１被覆部材２０Ａ内に第１蛍光体２１Ａを５０重量％以上含有させることで、発光装置１００の発光スペクトルにおいて、青色成分に対する緑色成分の割合を大きくすることができる。
【００１６】
図２は、発光装置１００の発光スペクトルを示す図である。
図２で示す発光装置１００の発光スペクトルにおいて、第１発光素子１０Ａの発光ピーク強度は、第１蛍光体２１Ａの発光ピーク強度の０．００５倍以上０．１倍以下になっている。第１発光素子１０Ａの発光ピーク強度が、第１蛍光体２１Ａの発光ピーク強度の０．００５倍以上であることにより発光装置の光出力を高くすることができる。また、第１発光素子１０Ａの発光ピーク強度が、第１蛍光体２１Ａの発光ピーク強度の０．１倍以下であることにより、緑色光の刺激純度を高くすることができる。また、第１発光素子１０Ａの発光ピーク強度は、第１蛍光体２１Ａの発光ピーク強度の０．０１倍以上０．０３倍以下であることが更に好ましい。このようにすることで、発光装置１００の光出力が高くなり、且つ、発光装置１００の緑色光の刺激純度を高くすることができる。
【００１７】
発光装置１００は、第１発光素子１０Ａの青色光を光源として、緑色光を発する発光装置である。一般的に、発光層にインジウムを含む窒化物系の発光素子の場合、緑色発光素子は、青色発光素子に比べてインジウムの添加量が多く、それに起因して青色発光素子に比べて光出力が低くなる。しかし、本開示の発光装置１００では、青色発光素子である第１発光素子１０Ａと、第１発光素子１０Ａの出射光に対して励起効率の高い第１蛍光体２１Ａを用いることで、窒化物系の緑色発光素子に比べて高い光出力を実現することができる。
【００１８】
また、第１被覆部材２０Ａ内に第１蛍光体２１Ａを５０重量％以上含有させることで、１９３１ＣＩＥ色度図上において、第１発光素子１０Ａから出射される光と第１蛍光体２１Ａから出射される光との混色光の刺激純度を６０％以上とすることができる。この場合の刺激純度とは、発光色の彩度を示す。刺激純度Ｐは、１９３１ＣＩＥ色度図上において、白色点（無彩色)の座標をN（ｘｎ、ｙｎ）とし、発光装置１００の発光（混色光）の色度座標をＣ（ｘｃ、ｙｃ）とし、座標Ｎから座標Ｃに向かって延びる直線とスペクトル軌跡との交点の座標をＤ（ｘｄ、ｙｄ）とした場合に、以下の数式（Ｉ）または数式（ＩＩ）で示される。
【００１９】
【数Ｉ】
2019153728.tif 000003
【００２０】
【数ＩＩ】
2019153728.tif 000004
【００２１】
緑色光に対する刺激純度Ｐが６０％以上となることで、発光装置１００を光源として組み込んだ光源は、緑色領域における色再現性が向上する。刺激純度Ｐは、例えば、６３％以上であることが好ましく、６５％以上であることがより好ましい。
【００２２】
第１被覆部材２０Ａ内の第１蛍光体２１Ａの含有量は、例えば、第１被覆部材２０Ａの全重量に対して７５重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることがより好ましい。
このようにすることで、図２で示す発光装置１００の発光スペクトルにおいて、発光装置１００は、青色領域にピークを備えることができる。これにより、光強度の高い第１発光素子１０Ａの青色光の一部が外部に出射されるので、発光装置１００の光出力を高くすることができる。その結果、発光装置１００の緑色光に対する刺激純度を高めつつ、さらに光出力の高い発光装置とすることができる。
【００２３】
第１蛍光体２１Ａは、１次粒子が凝集した２次粒子を含む。第１被覆部材内に含有される第１蛍光体の濃度が同じ場合において、第１蛍光体２１Ａが２次粒子を含むことで、発光装置の光出力及び刺激純度を高くすることができる。例えば、第１蛍光体の１次粒子の粒径が同じ場合において、２次粒子を含む第１蛍光体は、１次粒子のみの第１蛍光体よりも発光装置の光出力を高くすることができる。２次粒子を含む第１蛍光体は、１次粒子のみの第１蛍光体よりも隣接する第１蛍光体の間隔を広くすることができる。これにより、第１発光素子からの光が第１蛍光体に吸収されることを抑制することができるので、発光装置１００の光出力を高くすることができる。
また、１次粒子の粒径と２次粒子の粒径が同じ場合には、２次粒子を含む第１蛍光体は、１次粒子のみの第１蛍光体よりも刺激純度を高くすることができる。凝集体である２次粒子の表面積は、１次粒子の表面積よりも大きくしやすい。このため、第１被覆部材の第１母材と第１蛍光体との界面によって発光素子からの光が拡散されやすくなるので、発光装置の刺激純度を高くすることができる。
【００２４】
第１蛍光体２１Ａの表面は透光性の膜で覆われていることが好ましい。第１蛍光体２１Ａの表面が透光性の膜で覆われていることにより第１蛍光体が劣化することを抑制することができる。透光性の膜としては、例えばシリカの膜が挙げられる。
【００２５】
第１蛍光体の平均粒径は、第１蛍光体の中心粒径の１．５倍以上３倍以下であることが好ましい。本明細書において、蛍光体の平均粒径とは、Ｆ.Ｓ.Ｓ.Ｓ法（フィッシャーサブシーブサイザー：Fisher Sub-Sieve Sizer）により測定した１次粒子の粒径の平均値のことである。Ｆ.Ｓ.Ｓ.Ｓ法は、空気透過法により比表面積を測定することで１次粒子の粒径の平均値を求めることができる。平均粒径は、例えば、Ｆｉｓｈｅｒ  Ｓｕｂ−Ｓｉｅｖｅ  Ｓｉｚｅｒ  Ｍｏｄｅｌ９５（Ｆｉｓｈｅｒ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いて測定される。本明細書において、蛍光体の中心粒径は、体積平均粒径（メジアン径）のことであり、小径側からの体積累積頻度が５０％に達する粒径（Ｄ５０：メジアン径）のことである。レーザー回折式粒度分布測定装置（ＭＡＬＶＥＲＮ社製ＭＡＳＴＥＲ  ＳＩＺＥＲ  ２０００）により、中心粒径を測定することができる。レーザー回折式粒度分布測定装置は、１次粒子の粒径及び２次粒子の粒径を測定することができる。第１蛍光体の平均粒径が、第１蛍光体の中心粒径の１．５倍以上であることで、第１蛍光体に含まれる２次粒子の割合が増えるので発光装置の光出力を高くすることができる。また、第１蛍光体の平均粒径が、第１蛍光体の中心粒径の３倍以下であることで、第１蛍光体に含まれる１次粒子の割合が増えるので第１発光素子に励起された蛍光体からの光を増加させることができる。第１蛍光体の平均粒径は、第１蛍光体の中心粒径の１．５倍以上３倍以下であることで、発光装置の光出力が高く、且つ、第１発光素子に励起された蛍光体からの光が増加させることができる。
【００２６】
第１被覆部材２０Ａは、第１蛍光体に加えてＳｉＯ２等の第１蛍光体よりも粒形の小さい拡散部材を含有してもよい。これにより、複数の発光装置を製造した場合に、各発光装置における色度の製造ばらつきを低減することができる。拡散部材の粒形は、例えば、１００ｎｍ以下であり、５５ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２７】
発光装置１００は、第１発光素子１０Ａの側面を被覆する導光部材４０を備えていてもよい。導光部材４０は、後述する反射部材よりも第１発光素子からの光の透過率が高い。このため、導光部材４０が第１発光素子の側面を被覆することで、第１発光素子１０Ａの側面から出射される光が導光部材４０を通して発光装置の外側に取り出しやすくなる。これにより発光装置の光出力を高くすることができる。
【００２８】
発光装置１００は、第１発光素子１０Ａの側面を被覆する反射部材５０を備えることが好ましい。反射部材５０が、第１発光素子の側面を被覆することにより、第１発光素子１０ＡからＸ方向及び／又はＹ方向に進む光を反射部材が反射しＺ方向に進む光を増加させることができる。発光装置１００が導光部材を備えている場合には、反射部材５０は、導光部材４０を介して発光素子の側面を被覆する。発光装置１００が反射部材を備えている場合には、第１被覆部材２０Ａは第１発光素子及び反射部材を被覆することが好ましい。このようにすることで、上面視における第１被覆部材２０Ａの面積を大きくすることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。また、図１Ｃに示すように、反射部材は、第１被覆部材の側面を被覆してもよい。このようにすることで、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。
【００２９】
発光装置１００は、第１被覆部材２０Ａの上面を被覆する最外層３０を備えることが好ましい。最外層３０が、第１被覆部材２０Ａの上面を被覆することで、第１被覆部材の劣化を抑制することができる。最外層３０の上面は、凹凸を有していることが好ましい。最外層３０の上面が凹凸を有することによって、発光装置１００の最外層３０とカバーテープ又は吸着ノズルとの接触面積を小さくすることができる。これにより、発光装置１００のカバーテープへの貼り付き及び／若しくは実装時のリリース不良を抑えることができる。最外層は、母材である樹脂とフィラーとを含むことが好ましい。最外層がフィラーを含むことで、最外層の上面に凹凸を形成させやすくなる。なお、最外層３０の上面の凹凸は、算術平均粗さＲａが１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。この算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準ずるものとする。
【００３０】
図３で示すように、発光装置１００の色度は、例えば、１９３１ＣＩＥ色度図上において、第１の点７１、第２の点７２、第３の点７３および第４の点７４で囲まれる領域に位置することが好ましい。第１の点７１はｘ、ｙ座標が（０．２１、０．５９）であり、第２の点７２はｘ、ｙの座標が（０．２１、０．６９）であり、第３の点７３はｘ、ｙの座標が（０．２９、０．６９）であり、第４の点７４はｘ、ｙ座標が（０．２９、０．５９）である。このようにすることで発光装置の刺激純度を高くすることができる。
【００３１】
次に、赤色光を発する第２発光装置２００と、青色光を発する第３第３発光装置３００について説明する。図４Ａは一実施形態に係る第２発光装置２００の模式的上面図であり、図４Ｂは図４Ａ中の４Ｂ−４Ｂ線における模式的端面図である。図５Ａは一実施形態に係る第３発光装置３００の模式的上面図であり、図５Ｂは図５Ａ中の５Ｂ−５Ｂ線における模式的端面図である。尚、図１Ａ及び図１Ｂに示す発光装置１００を第１発光装置と呼ぶことがある。
【００３２】
第２発光装置２００は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある第２発光素子１０Ｂと、第２発光素子１０Ｂを被覆し、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある第２蛍光体を含む第２被覆部材２０Ｂと、を備える。また、第３発光装置３００は、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にある第３発光素子１０Ｃと、第３発光素子１０Ｃを被覆し、蛍光体を含まない第３被覆部材２０ｃと、を備える。「蛍光体を含まない」とは、不可避的に混入する蛍光体を排除しないことを意味し、蛍光体の含有率が０．０５重量％以下であることが好ましい。尚、第１発光素子、第２発光素子又は第３発光素子を発光素子と呼ぶことがある。また、第１被覆部材、第２被覆部材又は第３被覆部材を被覆部材と呼ぶことがある。
【００３３】
第２発光装置２００は、第１発光装置１００と同様に、第２発光素子１０Ｂの側面を被覆する導光部材４０と、導光部材４０を介して第２発光素子１０Ｂの側面を被覆する反射部材５０と、外部端子６０と、を更に備えている。第３発光装置３００は、第１発光装置１００及び第２発光装置２００と同様に、導光部材４０と、反射部材５０と、外部端子６０と、を更に備えている。また、第２発光素子１０Ｂおよび第３発光素子１０Ｃは、第１発光素子１０Ａと同様に、発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にあり青色光を発する発光素子である。第２発光素子１０Ｂおよび第３発光素子１０Ｃが、近紫外領域よりも長波長の発光ピーク波長を有することで、発光装置の構成部材が劣化を抑制することができる。
【００３４】
第２発光装置２００および第３発光装置３００は、第１発光装置１００の略同形状にすることができる。つまり、第２発光装置２００および第３発光装置３００の厚みや幅を第１発光装置１００と同等とすることができる。これにより、例えば、光源装置に載置される第１発光装置１００を第２発光装置２００又は第３発光装置３００に変更しやすくなり、所望の発光をする光源装置を設計しやすくなる。
【００３５】
第２発光装置２００は、発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲にある第２蛍光体を含む第２被覆部材２０Ｂを備える。第２被覆部材２０Ｂは、第２発光素子１０Ｂを被覆する。第２被覆部材２０Ｂは、シリコーン樹脂等の樹脂材料に第２蛍光体が含有されたものである。
【００３６】
第２蛍光体は、第２発光素子１０Ｂが出射する青色光を吸収し、赤色光を発する赤色蛍光体である。第２蛍光体として、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表される組成を有する蛍光体を用いることが好ましい。（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表される組成を有する蛍光体は、発光スペクトルにおける半値幅が１２５ｎｍ以下であるので、第２発光装置２００の色純度を向上させることができる。また、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕの蛍光体は、例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ４＋等の蛍光体と比べて残光が少ない蛍光体であるため、ディスプレイ装置における残像等が起こる可能性を低減することができる。
【００３７】
第２被覆部材２０Ｂ内の第２蛍光体の含有量は、第２被覆部材の全重量に対して５０重量％以上であることが好ましい。第２被覆部材２０Ｂ内に第２蛍光体を５０重量％以上含有させることで、第２発光装置２００の発光スペクトルにおいて、青色成分に対する赤色成分の割合を大きくすることができる。
【００３８】
図６は、第２発光装置２００の発光スペクトルを示す図である。
図６に示す第２発光装置２００の発光スペクトルのように、第２発光素子１０Ｂの発光ピーク強度は、第２蛍光体の発光ピーク強度の０．０００５倍以上０．０１倍以下であることが好ましい。第２発光素子の発光ピーク強度が、第２蛍光体の発光ピーク強度の０．０００５倍以上であることにより発光装置の光出力を高くすることができる。また、第２発光素子の発光ピーク強度が、第２蛍光体の発光ピーク強度の０．０１倍以下であることにより、赤色光の刺激純度を高くすることができる。このようにすることで、第２発光装置２００の光出力が高くなり、且つ、第２発光装置２００の赤色光の刺激純度を高くすることができる。
【００３９】
第２発光装置２００において、赤色光に対する刺激純度は、例えば、８５％以上であり、９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。これにより、第２発光装置２００を組み込んだ光源は、赤色領域における演色性が向上する。
【００４０】
第３発光装置３００は、蛍光体を含まない第３被覆部材２０Ｃを備える。第３被覆部材２０Ｃは、第３発光素子１０Ｃを被覆する。第３被覆部材２０Ｃは、シリコーン樹脂等の樹脂材料を固化したものである。第３発光装置３００は、蛍光体を備えていないので、第３発光素子１０Ｃの青色光を光源として、青色光を発する発光装置とすることができる。第３発光装置３００において、青色光に対する刺激純度は、例えば、８５％以上であり、９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。これにより、第３発光装置３００を組み込んだ光源は、演色性が向上する。
【００４１】
第１発光装置１００の緑色光に対する刺激純度は、例えば、第２発光装置２００の赤色光に対する刺激純度および第３発光装置３００の青色光に対する刺激純度よりも低いことが好ましい。このようにすることで、第１発光装置１００の光出力を高くすることができる。
【００４２】
図７に示す光源装置１０００について説明する。
光源装置１０００は、第１発光装置１００、第２発光装置２００及び第３発光装置３００を備える。光源装置１０００では、上面視において第１発光装置１００の上下左右方向に第２発光装置２００又は第３発光装置３００が位置する。このようにすることで、光源装置１０００の色ムラを抑制することができる。
【００４３】
以下、本発明の第１発光装置１００、第２発光装置２００、第３発光装置３００および光源装置１０００に用いられる各部材について詳細に説明する。
【００４４】
（発光素子）
第１発光素子１０Ａ、第２発光素子１０Ｂおよび第３発光素子１０Ｃは、発光装置の光源として機能する。発光素子には、発光ダイオード素子などを用いることができ、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。
【００４５】
第１発光素子１０Ａ、第２発光素子１０Ｂおよび第３発光素子１０Ｃは、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある青色光を発する発光素子である。各発光素子は、半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、例えば、第１発光装置１００または第２発光装置２００において、発光スペクトルに青色成分が残った場合でも、その青色成分の積分値を小さくすることができ、緑色または赤色の刺激純度を高くすることができる。
【００４６】
第１発光装置１００、第２発光装置２００及び第３発光装置３００は、平面形状が矩形である発光素子を１つ備えている。なお、本開示の発光装置はこれに限られない。第１発光装置１００、第２発光装置２００及び第３発光装置３００は、発光素子の平面形状、発光素子の個数、および発光素子の配置等は目的や用途に応じて変更可能である。
【００４７】
（第１被覆部材、第１蛍光体）
第１発光装置１００は、第１発光素子１０Ａからの光の波長を変換する第１蛍光体２１Ａ含む第１被覆部材２０Ａを備える。第１蛍光体２１Ａは、発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲にある蛍光体である。第１被覆部材２０Ａは、例えば、シリコーン樹脂等の第１母材２２Ａに第１蛍光体２１Ａが含有されたシート状またはブロック状の樹脂部材、ガラス、またはセラミック等が挙げられる。第１被覆部材２０Ａは、樹脂材料を印刷、電気泳動堆積法、ポッティング又はスプレー法等で形成してもよい。また、第１被覆部材２０Ａはガラス等の透光性部材に樹脂材料を印刷したものでもよい。なお、透光性部材に樹脂材料を印刷した場合には、第１被覆部材２０Ａは、印刷された樹脂材料のことである。
【００４８】
第１母材２２Ａの樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。また、第１被覆部材２０Ａには、第１蛍光体２１Ａに加えて、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。光散乱粒子の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。
【００４９】
第１蛍光体２１Ａとして、例えば、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕ、Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）、Ｂａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ等の蛍光体を用いることができる。特に、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕの蛍光体を好適に用いることができる。
【００５０】
第１被覆部材２０Ａは、第１蛍光体２１Ａ以外に他の蛍光体を備えることができる。他の蛍光体として、例えば、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）５（ＰＯ４）３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ等の蛍光体を用いることができる。
【００５１】
（第２封止部材、第２蛍光体）
第２被覆部材２０Ｂは、第１被覆部材２０Ａと同様の樹脂材料および光散乱粒子等を適宜用いることができる。第２被覆部材２０Ｂは、第２発光素子１０Ｂからの光の波長を変換する第２蛍光体を含む。
【００５２】
第２蛍光体として、例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ４＋、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ４＋等の蛍光体を用いることができる。特に、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕの蛍光体を好適に用いることができる。
【００５３】
（第３被覆部材）
第３被覆部材２０ｃは、第１被覆部材２０Ａと同様の樹脂材料および光散乱粒子等を適宜用いることができる。第３被覆部材２０ｃは、蛍光体を含まない。
【００５４】
（導光部材４０）
導光部材は、発光素子の側面を被覆している。導光部材には樹脂材料と用いることができる。導光部材の樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。また、導光部材は、第１被覆部材２０Ａと同様の光散乱粒子を含有してもよい。尚、導光部材は、省略することができる。
【００５５】
（反射部材５０）
反射部材は、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、反射部材は、白色であることが好ましい。よって、反射部材は、母材中に白色顔料を含有してなることが好ましい。反射部材は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形、ポッティングなどにより形成することができる。
【００５６】
（反射部材の母材）
反射部材の母材は、樹脂を用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。
【００５７】
（白色顔料）
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素のうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、適宜選択でき、不定形若しくは破砕状でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。また、白色顔料の粒径は、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度が挙げられるが、光反射や被覆の効果を高めるためには小さい程好ましい。反射部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下がより好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がよりいっそう好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、反射部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。
【００５８】
（最外層３０）
最外層の表面は、発光装置の外面の一部を構成する。最外層は、樹脂とフィラーを含む。最外層の樹脂は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、並びにこれらの変性樹脂及びハイブリッド樹脂のうちの少なくとも１つを用いることができる。シリコーン系の樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂、並びにこれらの変性樹脂及びハイブリッド樹脂のうちの少なくとも１つを用いることができる。最外層のフィラーは、無機物でも有機物でもよい。具体的には、シリカ、ベントナイト、ステアリン酸アミド等を用いることができる。なかでも、透光性の観点から、シリカが好ましい。
【００５９】
（外部接続端子６０）
外部接続端子は、突起電極（バンプ又はピラー）でもよいし、リード電極（個片化されたリードフレーム）でもよく、また発光素子の正負電極を兼ねてもよい。外部接続端子は、金属又は合金の小片で構成することができる。具体的には、例えば、金、銀、銅、鉄、錫、白金、亜鉛、ニッケル、アルミニウム、タングステン、及びはこれらの合金が挙げられる。なかでも、銅は、熱伝導性に優れ、比較的安価であるため、銅又は銅合金が特に好適である。また、金は、また化学的に安定であり表面酸化が少なく接合しやすい性質を有するため、金又は金合金も好ましい。
外部接続端子は、半田接合性の観点から、表面に金又は銀などの被膜を有してもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１００  第１発光装置
２００  第２発光装置
３００  第３発光装置
１０Ａ  第１発光素子
１０Ｂ  第２発光素子
１０Ｃ  第３発光素子
２０Ａ  第１被覆部材
２１Ａ  第１蛍光体
２２Ａ  第１母材
２０Ｂ  第２被覆部材
２０Ｃ  第３被覆部材
３０  最外層
４０  導光部材
５０  反射部材
６０  外部接続端子
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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