(57)【要約】      （修正有）【課題】テーパー部を含む基板メイティングコネクタを提供する。【解決手段】基板メイティングコネクタであって、一側が基板の信号電極と接触して前記信号電極と電気的に連結される信号コンタクト部１００と、一側が基板のグラウンド電極と接触して前記グラウンド電極と電気的に連結されるグラウンドコンタクト部２００と、前記信号コンタクト部および前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部３００と、を含み、前記グラウンドコンタクト部は、内壁に一側または他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状のテーパー部４００が形成されたグラウンド部と、前記テーパー部に一端または他端が接触して相対移動する他のグラウンド部を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側が基板の信号電極と接触して前記信号電極と電気的に連結される信号コンタクト部と、
一側が基板のグラウンド電極と接触して前記グラウンド電極と電気的に連結されるグラウンドコンタクト部と、
前記信号コンタクト部および前記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、
前記グラウンドコンタクト部は、
第１グラウンド中空が形成される第１グラウンド部と、
前記第１グラウンド中空に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空が形成された第２グラウンド部と、を含み、
前記第１グラウンド部は内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状の第１グラウンドテーパー部が形成され、前記第２グラウンド部は前記第１グラウンドテーパー部に他端が接触して相対移動し、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記第２グラウンド部の他端が前記第１グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第２グラウンド部の他端が前記第１グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、テーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項２】
前記第２グラウンド部は、
前記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第１突出部と、
前記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、前記第２グラウンド部の周りに沿って２以上備えられる第１スリットと、を含み、
前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向に移動する場合、前記第１突出部の外径が前記第１グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第１突出部の外径が前記第１グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第２グラウンド部が前記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項１に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項３】
前記誘電体部は、
前記第１グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第１誘電体部と、
前記第２グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置する第２誘電体部と、を含み、
前記第２誘電体部は前記信号コンタクト部の直径よりも大きな直径を有する第２誘電体中空が形成されて、前記第２グラウンド部とは面接触し、前記信号コンタクト部とは面接触しない、請求項２に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項４】
前記グラウンドコンタクト部は、
第３グラウンド中空が形成され、前記第３グラウンド中空に前記第２グラウンド部の一側の一部が挿入される第３グラウンド部、をさらに含み、
前記第３グラウンド部は、
前記第３グラウンド部の内壁に一側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される第３グラウンドテーパー部、を含む、請求項２に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項５】
前記第２グラウンド部は、
前記第２グラウンド部の一端に外側に突出した第２突出部と、
前記第２グラウンド部の一端から他側に長く形成され、前記第２グラウンド部の周りに沿って２以上備えられる第２スリットと、をさらに含み、
前記第３グラウンド部が前記第２グラウンド部の方向に移動する場合、前記第２突出部の外径が前記第３グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された前記第２突出部の外径が前記第３グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、前記第３グラウンド部が前記第２グラウンド部の方向の反対方向に移動する、請求項４に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項６】
前記第１グラウンド部は、
前記第１グラウンド部の壁面のうち、前記第１グラウンドテーパー部が形成された位置を基準として、一側には前記第１グラウンド部の壁面から内側に突出した第１グラウンド係止部をさらに含み、
前記第３グラウンド部は、
前記第３グラウンド部の壁面のうち、前記第３グラウンドテーパー部が形成された位置を基準として、他側には前記第３グラウンド部の壁面から内側に突出した第３グラウンド係止部をさらに含む、請求項４に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項７】
前記誘電体部は、
前記第１グラウンド部および前記信号コンタクト部の間に位置し、前記第２グラウンド部とは面接触しないように前記第２グラウンド部の方向に延びて、前記第２グラウンド中空に挿入される、請求項４に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項８】
前記信号コンタクト部は、
一側が開放されたハウジング挿入ホールが内部に形成されるハウジングと、
他側が開放された接触部挿入ホールが内部に形成される接触部と、
前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部挿入ホールの他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
前記接触部挿入ホールには前記ハウジングの一側の一部が挿入され、
前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの外側に前記接触部の内側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、請求項１に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項９】
前記接触部は、
前記接触部の他端に内壁から突出して形成される接触部突出部と、
前記接触部の他端から一側に長く形成され、前記接触部の周りに沿って２以上備えられる接触部スリットと、を含む、請求項８に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１０】
前記接触部突出部は、
前記信号スプリングが復元された状態で、前記ハウジングの周りに沿って環状に形成されるハウジング溝に挿入される、請求項９に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１１】
前記信号コンタクト部は、
内部に一側が開放されたハウジング挿入ホールが形成されるハウジングと、
前記ハウジング挿入ホールに他側の一部が挿入された接触部と、
前記ハウジング挿入ホールの一側と前記接触部の他側の間に挿入される信号スプリングと、を含み、
前記信号スプリングが圧縮された状態で、前記ハウジングの内側に前記接触部の外側が接触して前記ハウジングおよび前記接触部が電気的に連結される、請求項１に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１２】
前記ハウジングは、
前記ハウジングの一端の内壁から突出するハウジング突出部と、
前記ハウジングの一端から他側に長く形成され、前記ハウジングの周りに沿って２以上形成されるハウジングスリットと、を含む、請求項１１に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【請求項１３】
前記ハウジング突出部は、
前記信号スプリングが復元された状態で、前記接触部の周りに沿って環状に形成される接触部溝に挿入される、請求項１２に記載のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１に図示された通り、一側が印刷回路基板などの信号配線が形成された基板に接触して基板にＲＦ信号を伝達する基板メイティングコネクタは、基板の信号電極と接触する信号コンタクト部１００、基板のグラウンド電極と接触するグラウンドコンタクト部２００を含む。
【０００３】
＜グラウンドコンタクト部の問題点＞
一般的にグラウンドコンタクト部２００は基板の反対方向に圧縮される場合、基板の方向に復元される復元力をグラウンドスプリングＧＳを通じて提供を受ける。
【０００４】
このようなグラウンドスプリングＧＳは金属ワイヤーを成形して製作される。
【０００５】
しかし、グラウンドスプリングＧＳは時間が経つほど復元力が減少し、腐食性が高い問題点がある。
【０００６】
＜信号コンタクト部の問題点＞
一般的に、信号コンタクト部１００はハウジング１１０、接触部１２０、および信号スプリング１３０を含む。
【０００７】
このようなハウジング１１０および接触部１２０は、信号スプリング１３０を媒介として電気的に連結される。
【０００８】
しかし、信号スプリング１３０を媒介としてＲＦ信号が伝達される場合、ＰＩＭＤ（Ｐａｓｓｉｖｅ  Ｉｎｔｅｒ−Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）特性が悪い問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第４２８７１０７号明細書
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２０１５−００８０４８６号公報
【特許文献３】韓国登録特許第１０−１５２９３７号公報
【特許文献４】韓国登録特許第１０−１４０８２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明はテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタを提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のテーパー部が形成されたグラウンド部を含む基板メイティングコネクタは、一側が基板の信号電極と接触して上記信号電極と電気的に連結される信号コンタクト部と、一側が基板のグラウンド電極と接触して上記グラウンド電極と電気的に連結されるグラウンドコンタクト部と、上記信号コンタクト部および上記グラウンドコンタクト部の間に位置する誘電体部と、を含み、上記グラウンドコンタクト部は、内壁に一側または他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状のテーパー部が形成されたグラウンド部と、上記テーパー部に一端または他端が接触して相対移動する他のグラウンド部を含む。
【００１２】
上記グラウンドコンタクト部は、第１グラウンド中空が形成される第１グラウンド部と、上記第１グラウンド中空に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空が形成された第２グラウンド部を含み、上記テーパー部は、上記第１グラウンドの内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される第１グラウンドテーパー部を含む。
【００１３】
上記第２グラウンド部は、上記第２グラウンド部の他端に外側に突出した第１突出部と、上記第２グラウンド部の他端から一側に長く形成され、上記第２グラウンド部の周りに沿って２以上備えられる第１スリットを含み、上記第２グラウンド部が上記第１グラウンド部の方向に移動する場合、上記第１突出部の外径が上記第１グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された上記第１突出部の外径が上記第１グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、上記第２グラウンド部が上記第１グラウンド部の方向の反対方向に移動する。
【００１４】
上記誘電体部は、上記第１グラウンド部および上記信号コンタクト部の間に位置する第１誘電体部と、上記第２グラウンド部および上記信号コンタクト部の間に位置する第２誘電体部を含み、上記第２誘電体部は上記信号コンタクト部の直径よりも大きな直径を有する第２誘電体中空が形成されて、上記第２グラウンド部とは面接触し、上記信号コンタクト部とは面接触しない。
【００１５】
上記グラウンドコンタクト部は、第３グラウンド中空が形成され、上記第３グラウンド中空に上記第２グラウンドの一側の一部が挿入される第３グラウンド部をさらに含み、上記第３グラウンド部は、上記第３グラウンドの内壁に一側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される第３グラウンドテーパー部を含む。
【００１６】
上記第２グラウンド部は、上記第２グラウンド部の一端に外側に突出した第２突出部と、上記第２グラウンド部の一端から他側に長く形成され、上記第２グラウンド部の周りに沿って２以上備えられる第２スリットをさらに含み、上記第３グラウンド部が上記第２グラウンド部の方向に移動する場合、上記第２突出部の外径が上記第３グラウンドテーパー部によって圧縮され、圧縮された上記第２突出部の外径が上記第３グラウンドテーパー部の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、上記第３グラウンド部が上記第２グラウンド部の方向の反対方向に移動する。
【００１７】
上記第１グラウンド部は、上記第１グラウンド部の壁面のうち、第１グラウンドテーパー部が形成された位置を基準として、一側には第１グラウンド部の壁面から内側に突出した第１グラウンド係止部をさらに含み、上記第３グラウンド部は、上記第３グラウンド部の壁面のうち、第３グラウンドテーパー部が形成された位置を基準として、他側には第３グラウンド部の壁面から内側に突出した第３グラウンド係止部をさらに含む。
【００１８】
上記誘電体部は、上記第１グラウンド部および上記信号コンタクト部の間に位置し、上記第２グラウンド部とは面接触しないように第２グラウンド部の方向に延びて、上記第２グラウンド中空に挿入される。
【００１９】
上記信号コンタクト部は、内部に一側が開放されたハウジング挿入ホールが形成されるハウジングと、内部に他側が開放された接触部挿入ホールが形成される接触部と、上記ハウジング挿入ホールの一側と上記接触部の他側の間に挿入される信号スプリングを含み、上記接触部挿入ホールには上記ハウジングの一側の一部が挿入され、上記信号スプリングが圧縮された状態で、上記ハウジングの外側に上記接触部の内側が接触して上記ハウジングおよび上記接触部が電気的に連結される。
【００２０】
上記接触部は、上記接触部の他端に内壁から突出して形成される接触部突出部と、上記接触部の他端から一側に長く形成され、上記接触部の周りに沿って２以上備えられる接触部スリットを含む。
【００２１】
上記接触部突出部は、上記信号スプリングが復元された状態で、上記ハウジングの周りに沿って環状に形成されるハウジング溝に挿入される。
【００２２】
上記信号コンタクト部は、内部に一側が開放されたハウジング挿入ホールが形成されるハウジングと、上記ハウジング挿入ホールに他側の一部が挿入された接触部と、上記ハウジング挿入ホールの一側と上記接触部挿入ホールの他側の間に挿入される信号スプリングを含み、上記信号スプリングが圧縮された状態で、上記ハウジングの内側に上記接触部の外側が接触して上記ハウジングおよび上記接触部が電気的に連結される。
【００２３】
上記ハウジングは、上記ハウジングの一端の内壁から突出するハウジング突出部と、上記ハウジングの一端から他側に長く形成され、上記ハウジングの周りに沿って２以上形成されるハウジングスリットを含む。
【００２４】
上記ハウジング突出部は、上記信号スプリングが復元された状態で、上記接触部の周りに沿って環状に形成される接触部溝に挿入される。
【発明の効果】
【００２５】
まず、グラウンドスプリングを含まないため、グラウンドスプリングを含むことによる問題点が発生しない効果がある。
【００２６】
また、インピーダンスが変化することを最小化する効果がある。
【００２７】
また、ＰＩＭＤ特性が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】先行技術を説明するための断面図である。
【図２】基板メイティングコネクタの復元状態を説明するための断面図である。
【図３】基板メイティングコネクタの圧縮状態を説明するための断面図である。
【図４】信号コンタクト部の第１実施例に係る外形を説明するための図面である。
【図５】信号コンタクト部の第１実施例に係る復元状態を説明するための断面図である。
【図６】信号コンタクト部の第１実施例に係る圧縮状態を説明するための断面図である。
【図７】信号コンタクト部の第２実施例に係る外形を説明するための図面である。
【図８】信号コンタクト部の第２実施例に係る復元状態を説明するための断面図である。
【図９】信号コンタクト部の第２実施例に係る圧縮状態を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
グラウンドスプリングＧＳは時間が経つほど復元力が減少し、腐食性が高い問題点がある。
【００３０】
このような問題点を解決するために、本発明に係る基板メイティングコネクタは、図２に図示された通り、信号コンタクト部１００、グラウンドコンタクト部２００、および誘電体部３００を含む。
【００３１】
信号コンタクト部１００は一側が基板の信号電極と接触して信号電極と電気的に連結される。
【００３２】
グラウンドコンタクト部２００は一側が基板のグラウンド電極と接触してグラウンド電極と電気的に連結される。
【００３３】
誘電体部３００は信号コンタクト部１００およびグラウンドコンタクト部２００の間に位置する。
【００３４】
この時、グラウンドコンタクト部２００は、グラウンドコンタクト部２００の内壁に一側または他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状のテーパー部４００を含む。
【００３５】
テーパー部４００に係る細部構成として、テーパー部４００は第１グラウンドテーパー部４１０を含む。
【００３６】
また、グラウンドコンタクト部２００は第１グラウンド部２１０および第２グラウンド部２２０を含む。
【００３７】
まず、テーパー部４００の構成を説明すると、第１グラウンドテーパー部４１０は第１グラウンド部２１０の内壁に他側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される。
【００３８】
次いで、グラウンドコンタクト部２００の構成を説明すると、第１グラウンド部２１０は第１グラウンド中空２１１が形成される。
【００３９】
第２グラウンド部２２０は第１グラウンド中空２１１に他側の一部が挿入され、第２グラウンド中空２２１が形成される。
【００４０】
また、第２グラウンド部２２０は、第１突出部２２２および第１スリット２２３をさらに含む。
【００４１】
第１突出部２２２は第２グラウンド部２２０の他端に外側に突出する。
【００４２】
第１スリット２２３は第２グラウンド部２２０の他端から一側に長く形成され、第２グラウンド部２２０の周りに沿って２以上備えられて、第２グラウンド部２２０の他端が多数個に分割されるようにする。
【００４３】
第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向に移動する場合、第１突出部２２２の外径が第１グラウンドテーパー部４１０によって圧縮され、圧縮された第１突出部２２２の外径が第１グラウンドテーパー部４１０の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に移動するようになる。
【００４４】
この時、第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に必要以上に移動することを防止するために、第１グラウンド部２１０の壁面のうち、第１グラウンドテーパー部４１０が形成された位置を基準として、一側には第１グラウンド部２１０の壁面から内側に突出した第１グラウンド係止部２１２が形成され得る。
【００４５】
このような第１グラウンド係止部２１２は、第１突出部２２２の一側が第１グラウンド係止部２１２に係止されてそれ以上第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向の反対方向に移動することを防止することができる。
【００４６】
このように、第１グラウンドテーパー部４１０、第１突出部２２２、および第１スリット２２３がグラウンドスプリングＧＳを代替する。
【００４７】
したがって、グラウンドスプリングＧＳを含まないため、グラウンドスプリングＧＳの含むことによる問題点が発生しない効果がある。
【００４８】
図２に図示された通り、誘電体部３００は第１誘電体部３１０および第２誘電体部３２０を含む。
【００４９】
第１誘電体部３１０は第１グラウンド部２１０および信号コンタクト部１００の間に位置する。
【００５０】
第２誘電体部３２０は第２グラウンド部２２０および信号コンタクト部１００の間に位置する。
【００５１】
第２グラウンド部２２０が第１グラウンド部２１０の方向に移動して、第１誘電体部３１０に第２誘電体部３２０が近接するようになる場合、第１誘電体部３１０の誘電率に第２誘電体部３２０の誘電率が加重されてインピーダンスが変化することを最小化するために、第２誘電体部３２０は信号コンタクト部１００の直径よりも大きな直径を有する第２誘電体中空３２１が形成されて、第２グラウンド部２２０とは面接触し、信号コンタクト部１００とは面接触しないことができる。
【００５２】
したがって、インピーダンスが変化することを最小化する効果がある。
【００５３】
図３に図示された通り、グラウンドコンタクト部２００が基板の反対方向に圧縮される場合、基板の方向に復元される復元力をさらに高めるために、グラウンドコンタクト部２００は第３グラウンドテーパー部４２０が形成された第３グラウンド部２３０をさらに含み、第２グラウンド部２２０は第２突出部２２４および第２スリット２２５をさらに含むことができる。
【００５４】
第３グラウンド部２３０は第３グラウンド中空２３１が形成され、第３グラウンド中空２３１に第２グラウンド部２２０の一側の一部が挿入される。
【００５５】
第３グラウンドテーパー部４２０は第３グラウンド部２３０の内壁に一側に行くほど内径が小さくなるように傾斜した形状に形成される。
【００５６】
第２突出部２２４は第２グラウンド部２２０の一端に外側に突出する。
【００５７】
第２スリット２２５は第２グラウンド部２２０の一端から他側に長く形成され、上記第２グラウンド部の周りに沿って２以上備えられて、第２グラウンド部２２０の一端が多数個に分割されるようにする。
【００５８】
第３グラウンド部２３０が第２グラウンド部２２０の方向に移動する場合、第２突出部２２４の外径が第３グラウンドテーパー部４２０によって圧縮され、圧縮された第２突出部２２４の外径が第３グラウンドテーパー部４２０の内径が大きくなる方向に沿って復元されて、第３グラウンド部２３０が第２グラウンド部２２０の方向の反対方向に移動するようになる。
【００５９】
この時、第３グラウンド部２３０が第２グラウンド部２２０の方向の反対方向に必要以上に移動することを防止するために、第３グラウンド部２３０の壁面のうち、第３グラウンドテーパー部４２０が形成された位置を基準として、他側には第３グラウンド部２３０の壁面から内側に突出した第３グラウンド係止部２３２が形成され得る。
【００６０】
このような第３グラウンド係止部２３２は、第２突出部２２４の一側が第３グラウンド係止部２３２に係止されてそれ以上第３グラウンド部２３０が第２グラウンド部２２０の方向の反対方向に移動することを防止することができる。
【００６１】
図３に図示された通り、誘電体部３００は第１グラウンド部２１０および信号コンタクト部１００の間に位置して、第２グラウンド部２２０とは面接触しないように第２グラウンド部２２０の方向に延びて、第２グラウンド中空２２１に挿入される。
【００６２】
信号スプリング１３０を媒介としてハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結される場合、ＰＩＭＤ特性が悪い問題点がある。
【００６３】
このような問題点を解決するために、信号コンタクト部１００の第１実施例は図４〜図６に図示された通り、ハウジング１１０、接触部１２０、および信号スプリング１３０を含む。
【００６４】
ハウジング１１０は内部に一側が開放されたハウジング挿入ホール１１１が形成され、他端にコンタクトピン１１５が形成される。
【００６５】
接触部１２０は内部に他側が開放された接触部挿入ホール１２１が形成される。
【００６６】
信号スプリング１３０はハウジング挿入ホール１１１の一側と接触部挿入ホール１２１の他側の間に挿入される。
【００６７】
接触部挿入ホール１２１にはハウジング１１０の一側の一部が挿入される。
【００６８】
図６に図示された通り、接触部１２０の一側が基板に接触して信号スプリング１３０が圧縮された状態で、ハウジング１１０の外側に接触部１２０の内側が接触してハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結される。
【００６９】
ハウジング１１０の外側に接触部１２０の内側が安定的に接触するように、接触部１２０は接触部突出部１２２、および接触部スリット１２３を含む。
【００７０】
接触部突出部１２２は接触部１２０の他端に内壁から突出して形成される。
【００７１】
接触部スリット１２３は接触部１２０の他端から一側に長く形成され、接触部１２０の周りに沿って２以上が形成されて、接触部１２０の他端が多数個に分割されるようにする。
【００７２】
図６に図示された通り、接触部１２０の一側が基板に接触して信号スプリング１３０が圧縮された状態で、信号接触部スリット１２３により接触部１２０の他端の内径が大きくなり、内径が大きくなった接触部１２０の他端の復元力によって接触部突出部１２２がハウジング１１０の外側に安定的に接触するのである。
【００７３】
この時、安定的な接触を向上させるために、信号スプリング１３０が圧縮された状態で、接触部突出部１２２の内径は接触部突出部１２２が接触するハウジング１１０の外径より小さいことが好ましい。
【００７４】
また、接触部１２０の他端の内径が大きくなった状態が維持されることによって復元力が損傷することを防止するために、図５に図示された通り、信号スプリング１３０が復元された状態で、ハウジング１１０の周りに沿って環状に形成されるハウジング溝１１４に接触部突出部１２２が挿入され得る。
【００７５】
図示してはいないが、接触部１２０に信号スプリング１３０が電気的に連結されないように、ボール状の誘電体（図示されず）が接触部１２０および信号スプリング１３０の間に位置して、ハウジング１１０の外側と接触部１２０の内側の接触によってのみハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結され得る。
【００７６】
また、接触部１２０の一端は溝または突出形成されて基板との接触力を高めることができる。
【００７７】
このように、ハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結されるため、信号コンタクト部１００はＰＩＭＤ特性が向上する効果がある。
【００７８】
信号コンタクト部１００の第２実施例は図７〜図９に図示された通り、ハウジング１１０、接触部１２０、および信号スプリング１３０を含む。
【００７９】
ハウジング１１０は内部に一側が開放されたハウジング挿入ホール１１１が形成され、他端にコンタクトピン１１５が形成される。
【００８０】
接触部１２０はハウジング挿入ホール１１１に他側の一部が挿入される。
【００８１】
信号スプリング１３０はハウジング挿入ホール１１１の一側と接触部１２０の他側の間に挿入される。
【００８２】
図９に図示された通り、接触部１２０の一側が基板に接触して信号スプリング１３０が圧縮された状態で、ハウジング１１０の内側に接触部１２０の外側が接触してハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結される。
【００８３】
ハウジング１１０の内側に接触部１２０の外側が安定的に接触するように、ハウジング１１０はハウジング突出部１１２、およびハウジングスリット１１３を含む。
【００８４】
ハウジング突出部１１２はハウジング１１０の一端の内壁から突出する。
【００８５】
ハウジングスリット１１３はハウジング１１０の一端から他側に長く形成され、ハウジング１１０の周りに沿って２以上が形成されて、ハウジング１１０の一端を多数個に分割されるようにする。
【００８６】
この時、安定的な接触を向上させるために、信号スプリング１３０が圧縮された状態で、ハウジング突出部１１２の内径はハウジング突出部１１２が接触する接触部１２０の外径より小さいことが好ましい。
【００８７】
また、ハウジング１１０の一端の内径が大きくなった状態が維持されることによって復元力が損傷することを防止するために、図８に図示された通り、信号スプリング１３０が復元された状態で、接触部１２０の周りに沿って環状に形成される接触部溝１２４にハウジング突出部１１２が挿入され得る。
【００８８】
図示してはいないが、接触部１２０に信号スプリング１３０が電気的に連結されないように、ボール状の誘電体が接触部１２０および信号スプリング１３０の間に位置して、ハウジング１１０の外側と接触部１２０の内側の接触によってのみハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結され得る。
【００８９】
また、接触部１２０の一端は溝または突出形成されて基板との接触力を高めることができる。
【００９０】
このように、ハウジング１１０および接触部１２０が電気的に連結されるため、信号コンタクト部１００はＰＩＭＤ特性が向上する効果がある。
【符号の説明】
【００９１】
１００：信号コンタクト部
１１０：ハウジング
１１１：ハウジング挿入ホール
１１２：ハウジング突出部
１１３：ハウジングスリット
１１４：ハウジング溝
１１５：コンタクトピン
１２０：接触部
１２１：接触部挿入ホール
１２２：接触部突出部
１２３：接触部スリット
１２４：接触部溝
１３０：信号スプリング
２００：グラウンドコンタクト部
２１０：第１グラウンド部
２１１：第１グラウンド中空
２１２：第１グラウンド係止部
２２０：第２グラウンド部
２２１：第２グラウンド中空
２２２：第１突出部
２２３：第１スリット
２２４：第２突出部
２２５：第２スリット
２３０：第３グラウンド部
２３１：第３グラウンド中空
２３２：第３グラウンド係止部
３００：誘電体部
３１０：第１誘電体部
３２０：第２誘電体部
４００：テーパー部
４１０：第１グラウンドテーパー部
４２０：第３グラウンドテーパー部
ＧＳ：グラウンドスプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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