(57)【要約】【課題】シートを板状物から除去する際に板状物上に樹脂を残存させないようにする。【解決手段】板状物Ｗの加工方法であって、シートＴの少なくとも樹脂Ｊが貼着される領域Ｔａに外的刺激を付与して樹脂Ｊとの密着性を向上させる外的刺激付与ステップと、外的刺激が付与されたシートＴに樹脂Ｊを供給する樹脂供給ステップと、樹脂Ｊが供給されたシートＴに板状物Ｗの被貼着面Ｗａを対面させて樹脂Ｊを介して板状物ＷをシートＴ上に貼着する貼着ステップと、を備えた板状物Ｗの加工方法である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物の加工方法であって、
シートの少なくとも樹脂が貼着される領域に外的刺激を付与して該樹脂との密着性を向上させる外的刺激付与ステップと、
該外的刺激が付与された該シートに樹脂を供給する樹脂供給ステップと、
該樹脂が供給された該シートに板状物の被貼着面を対面させて該樹脂を介して板状物を該シート上に貼着する貼着ステップと、を備えた板状物の加工方法。
【請求項２】
前記貼着ステップを実施した後、前記シートを介して該シート上に貼着された板状物を保持手段で保持する保持ステップと、
該保持手段で保持された板状物に加工を施す加工ステップと、
該加工ステップを実施した後、板状物上から該シートと該樹脂とを除去する除去ステップと、を備え、
該除去ステップでは、該シートに該樹脂が貼着された状態で板状物から除去される、請求項１に記載の板状物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の板状物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状の被加工物（例えば、うねりや反りがある板状物）は、研削により被加工物を平坦化する加工が施される。即ち、例えば、樹脂貼り装置（特許文献１参照）を用いて被加工物の一方の面に樹脂を塗布し、この樹脂を硬化させることで該一方の面側を樹脂膜が貼られた平坦面とした後、該平坦面側を保持し、被加工物の他方の面に回転する研削砥石を接触させて押圧することにより研削を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１７５６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂貼り装置においては、例えば、被加工物よりも大径のシート（フィルム）を、支持テーブルの略平坦な保持面に載置し、このシート上に液状の樹脂を所定量供給する。この液状樹脂は、例えば、紫外線照射により硬化する性質を備えている。そして、保持手段で被加工物の他方の面を吸引保持し、被加工物の一方の面に対向させたシート上で、被加工物を液状樹脂に対して上側から押し付けることで、液状樹脂を押し広げて一方の面全面が液状樹脂で被覆された状態にする。その後、被加工物に被覆された液状樹脂を硬化させる。
【０００５】
支持テーブルに配設されたシートは、樹脂と支持テーブルとを固着させないためのものであり、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やポリオレフィン（ＰＯ）等からなる。
被加工物に研削加工等を施した後、シートを被加工物から剥離除去するが、被加工物と樹脂の方がシートと樹脂よりも強固に接着していると、被加工物上に樹脂が残存してしまうという問題がある。
よって、シートを被加工物から剥離除去する際に被加工物上に樹脂を残存させないようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、板状物の加工方法であって、シートの少なくとも樹脂が貼着される領域に外的刺激を付与して該樹脂との密着性を向上させる外的刺激付与ステップと、該外的刺激が付与された該シートに樹脂を供給する樹脂供給ステップと、該樹脂が供給された該シートに板状物の被貼着面を対面させて該樹脂を介して板状物を該シート上に貼着する貼着ステップと、を備えた板状物の加工方法である。
【０００７】
前記貼着ステップを実施した後、前記シートを介して該シート上に貼着された板状物を保持手段で保持する保持ステップと、該保持手段で保持された板状物に加工を施す加工ステップと、該加工ステップを実施した後、板状物上から該シートと該樹脂とを除去する除去ステップと、を備え、該除去ステップでは、該シートに該樹脂が貼着された状態で板状物から除去されるものとすると好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る加工方法は、シートの少なくとも樹脂が貼着される領域に外的刺激を付与して樹脂との密着性を向上させる外的刺激付与ステップを行うことで、シートの樹脂が貼着される領域を樹脂との密着性が高まるように改質する。その後、樹脂供給ステップにおいて樹脂との密着性が高まるように改質されたシートの領域に樹脂を供給し、さらに、樹脂が供給されたシートに板状物の被貼着面を対面させて樹脂を介して板状物をシート上に貼着することで、シートと樹脂とを強固に接着した状態で板状物に樹脂を貼着させることが可能となる。そのため、シートを板状物から剥離除去する際に板状物上に樹脂が残存してしまうこと防ぐことができる。
【０００９】
貼着ステップを実施した後、シートを介してシート上に貼着された板状物を保持手段で保持する保持ステップと、保持手段で保持された板状物に加工を施す加工ステップと、加工ステップを実施した後、板状物上からシートと樹脂とを除去する除去ステップと、を備えることで、板状物上に樹脂を残存させることなく、樹脂が貼着されたシートを加工後の板状物から除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】シートの少なくとも樹脂が貼着される領域に外的刺激を付与している状態を示す断面図である。
【図２】外的刺激が付与されたシートに樹脂を供給して、シートで樹脂を保持している状態を示す断面図である。
【図３】樹脂が供給されたシートと板状物とを接近させて板状物と樹脂とを接触させ樹脂を板状物上に広げていこうとしている状態を示す断面図である。
【図４】樹脂に紫外線を照射し樹脂を硬化させている状態を示す断面図である。
【図５】シートを介してシート上に樹脂を介して貼着された板状物を保持手段で保持した状態を示す断面図である。
【図６】保持手段で保持された板状物に研削加工を施している状態を示す斜視図である。
【図７】板状物上からシートと樹脂とを除去している状態を示す断面図である。
【図８】板状物に貼着された樹脂フィルムに紫外線を照射して樹脂フィルムの露出面を改質している状態を示す断面図である。
【図９】樹脂フィルム及び樹脂を介して板状物をシートに貼着している状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明に係る板状物の加工方法の各ステップについて説明していく。
（１）外的刺激付与ステップ
図１に示すシートＴは、例えば、ポリエチレン等の合成樹脂からなり、後述する図３に示す板状物Ｗよりも大径の円形に形成されている。シートＴの厚さは、例えば、２５μｍ〜５００μｍとなっている。なお、シートＴは、アクリル処理を施していないポリエチレンテレフタラート又はポリオレフィン等で構成されていてもよく、その直径は板状物Ｗの直径と同じになっていてもよい。
シートＴの上面において、シートＴの中心を中心として板状物Ｗの直径と同径の円形状に広がる領域は、樹脂Ｊ（図２参照）が貼着される領域となる。
【００１２】
シートＴは、図１に示す樹脂用テーブル４０によって吸引保持されている。樹脂用テーブル４０は、例えば、外形が円形状となっており、紫外線を透過するガラス等の透明部材で形成されており、その上面は、図示しない吸引源に連通しシートＴを吸引保持する平坦な保持面４０ａとなっている。
【００１３】
例えば、図１に示すように、樹脂用テーブル４０の上方には、シートＴに外的刺激を加えて領域Ｔａを改質する外的刺激付与手段４２が配設されている。外的刺激付与手段４２は、本実施形態においては紫外線照射手段であり、所定波長の紫外線を発する低圧水銀ランプ４２０（又はＬＥＤランプ等）を複数備えている。
【００１４】
外的刺激付与ステップにおいては、シートＴの少なくとも樹脂Ｊ（図２参照）が貼着される領域Ｔａに外的刺激を付与して樹脂Ｊとの密着性を向上させる。即ち、本実施形態においては、例えば、波長３００ｎｍ以下の紫外線をシートＴに照射する。具体的には、樹脂用テーブル４０で吸引保持されているシートＴの上方から、低圧水銀ランプ４２０によって波長約１８５ｎｍの紫外線と波長約２５４ｎｍの紫外線とを同時に照射する。
【００１５】
低圧水銀ランプ４２０から波長１８５ｎｍの紫外線が下方に向かって照射されることで、大気中に存在する酸素分子が紫外線を吸収し、基底状態の酸素原子を生成する。さらに、生成された酸素原子は周囲の酸素分子と結合してオゾンを生成する。生成されたオゾンは波長２５４ｎｍの紫外線を吸収して活性酸素を発生させる。そして、発生した高い酸化力を備える活性酸素により、シートＴの上面の領域Ｔａが改質されて樹脂Ｊとの密着性が高められる。即ち、合成樹脂からなるシートＴの領域Ｔａの分子鎖が切断された後、活性酸素が領域Ｔａ（分子鎖が切断され化学的に不安定となっている領域）に化学結合して、領域Ｔａに極性の大きな親水性の官能基（カルボキシル基、ヒドロキシル基、又はアルデヒド基等）が形成される。これらの官能基は後述する液状の樹脂Ｊ等と相性が良い為、領域Ｔａの樹脂Ｊとの密着性が高められる。
【００１６】
所定時間紫外線照射が継続されてシートＴの上面の少なくとも領域Ｔａが改質される（例えばシートＴの上面全面を改質してもよい）と、低圧水銀ランプ４２０による紫外線照射が停止され、外的刺激付与手段４２が樹脂用テーブル４０の上方から退避する。なお、紫外線の照射光量、照射時間等の条件は、シートＴの種類等に応じて異なる。また、シートＴの領域Ｔａの改質は、紫外線照射による例に限定されず、例えば、領域Ｔａに対するプラズマ照射によって行われてもよい。
【００１７】
（２）樹脂供給ステップ
外的刺激付与ステップが実施された後、図２に示すように、外的刺激が付与され領域Ｔａが改質されたシートＴに液状の樹脂Ｊを供給する。
樹脂用テーブル４０の上方に、液状の樹脂Ｊを供給する供給ノズル４１０を備える樹脂供給手段４１が位置付けられる。樹脂供給手段４１は、液状の樹脂Ｊが蓄えられている樹脂供給源４１１を備えており、樹脂供給源４１１に蓄えられている樹脂Ｊは、例えば、所定の粘度を有する無溶剤型の硬化樹脂であり、紫外線が照射されることで硬化する特性を備えている。具体的な樹脂Ｊの一例としては、エポキシ系又はアクリル系紫外線硬化樹脂である株式会社ディスコ製の（Ｒｅｓｉ  Ｆｌａｔ  ００２）であるが、これに限定されるものではない。
【００１８】
まず、樹脂供給源４１１が液状の樹脂Ｊを供給ノズル４１０に向かって送り出し、供給ノズル４１０から樹脂用テーブル４０の保持面４０ａに向けて樹脂Ｊが適量滴下され、シートＴ上の中心付近に堆積する。ある程度の粘度を備える液状樹脂Ｊは、シートＴ上で略半球体状の形態を保つ。適量の液状樹脂ＪがシートＴの上面に堆積したら、樹脂供給手段４１は液状樹脂Ｊの供給を停止し、樹脂供給手段４１は樹脂用テーブル４０上方から退避する。ここで、シートＴは、樹脂用テーブル４０の保持面４０ａに液状樹脂Ｊが付着してしまうことを防いでいる。
【００１９】
（３）貼着ステップ
次に、図３に示すように、樹脂Ｊが供給されたシートＴに板状物Ｗの被貼着面である表面Ｗａを対面させて樹脂Ｊを介して板状物ＷをシートＴ上に貼着する。
図３に示す板状物Ｗは、例えば、シリコンを母材とする外形が円形板状の半導体ウェーハであり、図３においては下側を向いている表面Ｗａには、直交差する複数の分割予定ラインＳが形成されており、分割予定ラインＳによって格子状に区画された各領域にはＩＣ等のデバイスＤがそれぞれ形成されている。なお、板状物Ｗはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、円柱状のインゴットからワイヤーソー等で薄く切り出されデバイスＤ等が形成される前のウェーハであってもよい。
【００２０】
図３に示すように、板状物Ｗは裏面Ｗｂが貼着手段４５によって吸引保持された状態になる。貼着手段４５は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等で構成され板状物Ｗを吸着する吸着部４５０と、吸着部４５０を支持する枠体４５１とを備える。枠体４５１の中央には、吸引孔４５１ａが厚み方向に貫通形成されており、吸引孔４５１ａには、バキュームポンプやエジェクタ等の真空発生装置からなる吸引源４５９が配管４５９ａを介して連通している。配管４５９ａ上には、配管４５９ａを吸引源４５９に連通する状態と大気に開放された状態とに切り換え可能なソレノイドバルブ４５９ｂが配設されている。貼着手段４５は、図示しない移動手段によって、水平面方向（Ｘ軸Ｙ軸平面方向）及び鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。このように構成された貼着手段４５は、吸着部４５０の露出面であり枠体４５１の下面と面一に形成された保持面４５０ａ上で、板状物Ｗを吸引保持している。
【００２１】
貼着ステップにおいては、図示しない移動手段が、板状物Ｗを吸引保持する貼着手段４５を移動させ、板状物Ｗの中心とシートＴの中心とが略合致し板状物Ｗの被貼着面である表面ＷａがシートＴ上の液状樹脂Ｊに向かい合うように、板状物Ｗを位置付ける。
図示しない移動手段が貼着手段４５を−Ｚ方向へと降下させていくことで、シートＴ上の液状樹脂Ｊが板状物Ｗで押圧され、液状樹脂Ｊは板状物Ｗの表面Ｗａ上で径方向外側に向かって広がっていく。そして、液状樹脂Ｊが広がっていき板状物Ｗの表面Ｗａの外周縁に到達すると、板状物Ｗの表面Ｗａ全面に液状樹脂Ｊがほぼ一様な厚さで被覆される。なお、被覆され膜状となった樹脂の厚さは、例えば、１０μｍ〜２００μｍとなる。
【００２２】
次に、貼着手段４５により板状物Ｗの表面Ｗａの全面に押し広げられた樹脂Ｊに、例えば下方から紫外線が照射され樹脂Ｊが硬化する。即ち、図４に示す硬化手段４６が樹脂用テーブル４０の下方に位置付けられる。硬化手段４６は、例えば、上方に向かって紫外線を照射することが可能なＵＶランプである。なお、硬化手段４６は、樹脂用テーブル４０の内部に予め配設されていてもよい。
【００２３】
硬化手段４６から上方に照射された紫外線は、ガラス部材等からなる透明な樹脂用テーブル４０及びシートＴを透過して膜状の樹脂Ｊに照射される。これにより樹脂Ｊは硬化し、樹脂ＪとシートＴとが接着された状態になり、かつ、樹脂Ｊと板状物Ｗとが接着された状態になる。ここで、シートＴの樹脂Ｊが貼着される領域Ｔａは改質されて樹脂Ｊとの密着性が高められているため、樹脂ＪとシートＴとの間は樹脂Ｊと板状物Ｗとの間よりも強固に接着されている。
【００２４】
貼着ステップは、本実施形態における例に限定されず、例えば、樹脂供給手段４１によってシートＴ上に供給される樹脂が加熱によって硬化する熱硬化型の樹脂からなる場合には、硬化手段４６はヒータや赤外線ランプであり、板状物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂に熱を加えて硬化させる構成となっていてもよい。
【００２５】
（４）保持ステップ
シートＴ上に貼着された板状物Ｗは、図５に示す研削装置７の保持手段７０に搬送される。保持手段７０は、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなる保持面７００で板状物Ｗを吸引保持する。保持手段７０は、Ｚ軸方向の軸心周りに回転可能であるとともに、Ｙ軸方向に移動可能となっている。
図５に示すように、裏面Ｗｂを上側に向けて保持面７００上に板状物Ｗが載置される。そして、図示しない吸引源により生み出された吸引力が保持面７００に伝達されることで、保持手段７０は保持面７００上でシートＴを介してシートＴ上に貼着された板状物Ｗを吸引保持する。板状物Ｗの表面Ｗａ側は、シートＴ及び樹脂Ｊによって平坦面となっているため、吸引保持におけるバキュームリーク等は発生しない。
【００２６】
（５）加工ステップ
保持手段７０に保持された板状物Ｗの裏面Ｗｂが図６に示す研削手段７１によって研削される。研削手段７１は、例えば、Ｚ軸方向の軸心周りに回転可能な回転軸７１０と、回転軸７１０の下端に接続された円板状のマウント７１３と、マウント７１３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール７１４とを備える。研削ホイール７１４は、ホイール基台７１４ｂと、ホイール基台７１４ｂの底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石７１４ａとを備える。研削砥石７１４ａは、例えばレジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。
【００２７】
まず、図６に示すように、保持手段７０が＋Ｙ方向へ移動して、研削ホイール７１４の回転中心が板状物Ｗの回転中心に対して所定の距離だけ＋Ｙ方向にずれ、研削砥石７１４ａの回転軌跡が板状物Ｗの回転中心を通るように、保持手段７０が研削手段７１に対して位置付けられる。次いで、回転軸７１０が回転するのに伴って、図６に示すように、研削ホイール７１４が、＋Ｚ方向側からみて反時計周り方向に回転する。また、研削手段７１が−Ｚ方向へと送られ、研削砥石７１４ａが板状物Ｗの裏面Ｗｂに当接することで研削加工が行われる。研削中は、保持手段７０が＋Ｚ方向側からみて反時計周り方向に回転するのに伴って板状物Ｗも回転するので、研削砥石７１４ａが板状物Ｗの裏面Ｗｂの全面の研削加工を行う。また、研削砥石７１４ａと板状物Ｗの裏面Ｗｂとの接触箇所に対して研削水が供給され、研削水による接触箇所の冷却及び研削屑の洗浄除去が行われる。
そして、板状物Ｗを所望の厚さになるまで研削した後、研削手段７１を＋Ｚ方向へと移動させて板状物Ｗから離間させる。
なお、加工ステップにおいて板状物Ｗに施される加工は研削加工に限定されない。
【００２８】
（６）除去ステップ
裏面Ｗｂが研削された板状物Ｗは、図７に示す剥離装置８の保持テーブル８０に搬送される。保持テーブル８０は、板状物Ｗを吸着するポーラス部材等からなる吸着部８００と、吸着部８００を支持する枠体８０１とを備えており、吸着部８００の露出面であり枠体８０１の上面と面一である保持面８００ａで板状物Ｗを吸引保持することができる。吸着部８００の下面と枠体８０１の底部との間には吸引空間８０２が広がっており、この吸引空間８０２には枠体８０１の底部を通る吸引路８０３が連通している。吸引路８０３には、例えば真空発生装置等の吸引源８０４が接続されている。また、吸引路８０３上には、吸引路８０３を吸引源８０４に連通する状態と大気に開放された状態とに切り換え可能なソレノイドバルブ８０５が配設されている。
【００２９】
保持テーブル８０の保持面８００ａにシートＴが上側になるように板状物Ｗが載置される。そして、吸引源８０４が作動しソレノイドバルブ８０５が開かれることで、保持面８００ａ上で板状物Ｗが吸引保持される。
【００３０】
次いで、シートＴと樹脂Ｊとが、図７に示す剥離手段８１によってシートＴに樹脂Ｊが貼着された状態で板状物Ｗから剥離除去される。
剥離手段８１は、互いが接近及び離間可能な一対の把持クランプ８１０の間に把持対象を挟み込むことができる。一対の把持クランプ８１０は、アーム部８１１によって支持されており、アーム部８１１はＹ軸方向の軸心周りに回転可能となっており、把持対象に対する把持クランプ８１０の角度を変えることができる。例えば、剥離手段８１は、図示しない移動手段により鉛直方向及びＸ軸方向に移動可能となっている。
【００３１】
図７に示すように、剥離手段８１の把持クランプ８１０がシートＴの板状物Ｗの＋Ｘ方向側の外周縁からはみ出した部分を把持する。把持クランプ８１０がシートＴのはみ出し部分を把持した後、アーム部８１１がＹ軸方向の軸心周りに回転することで、樹脂Ｊ及びシートＴが緩やかに曲げられつつ、板状物Ｗの表面Ｗａから樹脂Ｊの外周側の一部が剥離される。次いで、剥離手段８１を−Ｘ方向に向かって移動させていき、シートＴが−Ｘ方向に向かって把持クランプ８１０により引っ張られることにより、板状物Ｗの表面Ｗａから樹脂Ｊが剥離されていく。樹脂ＪとシートＴの領域Ｔａとの間は樹脂Ｊと板状物Ｗとの間よりも強固に接着されているため、上記剥離において板状物Ｗの表面Ｗａに樹脂Ｊが残ってしまうことが防がれる。剥離手段８１が、−Ｘ方向側の所定位置まで移動すると、板状物Ｗの表面Ｗａ全面から樹脂Ｊが剥離される。なお、剥離手段８１と保持テーブル８０との両方を相対的に板状物Ｗの外周縁から中心に向かって径方向に移動させ、板状物Ｗから樹脂Ｊを剥離してもよい。
【００３２】
本実施形態では、シートＴが板状物Ｗよりも大径であり、板状物Ｗの外周縁からはみ出した部分があるため、上記のような把持クランプ８１０を用いてシートＴを直接把持して樹脂Ｊの除去を行っているが、除去ステップは本実施形態に示す例に限定されない。例えば、シートＴの直径が板状物Ｗの直径と同径となっていて上記はみ出した部分が無い場合には、剥離手段８１の把持クランプ８１０に短帯状のピールテープを把持させ、ピールテープをシートＴに貼着（例えば、シートＴ上で熱及び押圧力を加えつつ圧着）してから、該ピールテープを剥離手段８１で引っ張ることで、シートＴと樹脂Ｊとを板状物Ｗから剥離してもよい。
【００３３】
上記のように、本発明に係る加工方法は、シートＴの少なくとも樹脂Ｊが貼着される領域Ｔａに外的刺激を付与して（紫外線を照射して）樹脂Ｊとの密着性を向上させる外的刺激付与ステップを行うことで、シートＴの樹脂Ｊが貼着される領域Ｔａを樹脂Ｊとの密着性が高まるように改質する。その後、樹脂供給ステップにおいて樹脂Ｊとの密着性が高まるように改質されたシートＴの領域Ｔａに樹脂Ｊを供給し、さらに、樹脂Ｊが供給されたシートＴに板状物Ｗの被貼着面である表面Ｗａを対面させて樹脂Ｊを介して板状物ＷをシートＴ上に貼着することで、シートＴと樹脂Ｊとを強固に接着した状態で板状物Ｗに樹脂Ｊを貼着させることが可能となる。そのため、シートＴを板状物Ｗから剥離除去する際に板状物Ｗ上に樹脂Ｊが残存してしまうこと防ぐことができる。
【００３４】
また、貼着ステップを実施後、シートＴを介してシートＴ上に貼着された板状物Ｗを保持手段７０で保持する保持ステップと、保持手段７０で保持された板状物Ｗに加工（研削加工）を施す加工ステップと、加工ステップを実施した後、板状物Ｗ上からシートＴと樹脂Ｊとを除去する除去ステップと、を備えることで、板状物Ｗ上に樹脂Ｊを残存させることなく、樹脂Ｊが貼着されたシートＴを加工後の板状物Ｗから除去することができる。
【００３５】
なお、本発明に係る加工方法は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各装置の構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
例えば、本発明に加工方法においては、板状物Ｗの表面Ｗａと樹脂Ｊとの間に樹脂フィルムＴ１（図８参照）を挟んで、板状物Ｗを樹脂Ｊに貼着するものとしてもよい。
図８に示す樹脂フィルムＴ１は、例えば、板状物Ｗと略同径の円形状に形成されたポリオレフィンフィルムであり、糊等からなる粘着層を備えていないフィルムである。樹脂フィルムＴ１の役割は、除去ステップにおける板状物Ｗの表面Ｗａへの樹脂残りの防止及び剥離性の向上である。図８において、樹脂フィルムＴ１は、熱圧着で既に板状物Ｗの表面Ｗａに貼着された状態になっている。なお、樹脂フィルムＴ１の板状物Ｗの表面Ｗａへの貼着は、真空下で樹脂フィルムＴ１に静圧で均一に加圧して板状物Ｗの表面Ｗａに圧着させる真空貼りで行われたものであってもよい。
【００３６】
樹脂供給ステップで使用する樹脂Ｊが、エポキシ系又はアクリル系紫外線硬化樹脂である場合には、ポリオレフィンからなる樹脂フィルムＴ１と樹脂Ｊとの接着性があまりよくないため、例えば、少なくとも先に説明した（３）貼着ステップを実施する前までに、図８に示すように樹脂フィルムＴ１の露出面Ｔ１ａ、即ち、樹脂Ｊが貼着される領域Ｔ１ａに外的刺激を付与して樹脂Ｊとの密着性を向上させると好ましい。
【００３７】
図８に示すように、樹脂フィルムＴ１が表面Ｗａに貼着された板状物Ｗは、裏面Ｗｂが貼着手段４５によって吸引保持された状態になる。図８に示す改質手段４７（ＵＶランプ）が貼着手段４５で保持された板状物Ｗの下方に位置付けられる。改質手段４７から上方に向かって波長約１８５ｎｍの紫外線と波長約２５４ｎｍの紫外線とが照射され、樹脂フィルムＴ１の露出面Ｔ１ａが改質されて樹脂Ｊとの密着性が高められる。改質により樹脂フィルムＴ１と樹脂Ｊとの密着性が高められる理由は、先の（１）外的刺激付与ステップにおいて説明したシートＴと樹脂Ｊとの密着性が高められる理由と同様である。なお、本改質は、樹脂フィルムＴ１に対するプラズマ照射によってなされてもよい。
【００３８】
その後、図９に示すように、樹脂Ｊが供給されたシートＴに板状物Ｗの被貼着面である表面Ｗａ側（樹脂フィルムＴ１側）を対面させて、樹脂Ｊを介して板状物ＷをシートＴ上に貼着する貼着ステップが実施される。なお、図９に示すシートＴは、外的刺激付与ステップが実施され領域Ｔａが改質されており、さらに、樹脂供給ステップが実施されて液状の樹脂Ｊが供給された後の状態となっている。
図９に示すように、貼着ステップにおいて、下降する貼着手段４５により板状物Ｗの表面Ｗａの全面に樹脂Ｊが押し広げられる。その後、例えば、図４に示す硬化手段４６が樹脂用テーブル４０の下方に位置付けられ、硬化手段４６から紫外線が樹脂Ｊに照射される。これにより樹脂Ｊは硬化し、樹脂ＪとシートＴとが接着された状態になり、かつ、樹脂Ｊと樹脂フィルムＴ１とが接着された状態になる。
ここで、シートＴの樹脂Ｊが貼着される領域Ｔａは改質されて樹脂Ｊとの密着性が高められており、また、樹脂フィルムＴ１の露出面Ｔ１ａは改質されて樹脂Ｊとの密着性が高められているため、樹脂ＪとシートＴとの間及び樹脂Ｊと樹脂フィルムＴ１との間は、樹脂フィルムＴ１と板状物Ｗとの間よりも強固に接着されている。
【００３９】
その後、先に説明したのと同様に、（４）保持ステップ及び（５）加工ステップが実施される。そして、（６）除去ステップが実施されて、図７に示す剥離装置８において、シートＴが剥離手段８１によって引っ張られて、板状物Ｗの表面Ｗａから樹脂Ｊ全体がシートＴ及び樹脂フィルムＴ１と共に剥離される。ここで、樹脂ＪとシートＴとの間及び樹脂Ｊと樹脂フィルムＴ１との間は、樹脂フィルムＴ１と板状物Ｗとの間よりも強固に接着されているため、樹脂Ｊが樹脂フィルムＴ１から離れてしまい樹脂フィルムＴ１が中途半端な状態で板状物Ｗに残ってしまうことは無く、また、樹脂フィルムＴ１によって樹脂Ｊが板状物Ｗに残ることがない。
【符号の説明】
【００４０】
Ｔ：シート  Ｔａ：樹脂が貼着されるシートの領域  Ｗ：板状物  
４０：樹脂用テーブル  ４２：外的刺激付与手段  ４２０：低圧水銀ランプ
４１：樹脂供給手段  ４１０：供給ノズル  ４１１：樹脂供給源  Ｊ：樹脂
４５：貼着手段  ４６：硬化手段
７：研削装置  ７０：保持手段  ７１：研削手段  ７１４ａ：研削砥石
８：剥離装置  ８１：剥離手段  ８１０：把持クランプ  Ｔ１ａ：樹脂フィルム
【図１】
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【図２】
2019149451.tif 000004
【図３】
2019149451.tif 000005
【図４】
2019149451.tif 000006
【図５】
2019149451.tif 000007
【図６】
2019149451.tif 000008
【図７】
2019149451.tif 000009
【図８】
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【図９】
2019149451.tif 000011