(57)【要約】【課題】長期間に亘り基板を良好な平面度で保持することを図り得る基板保持部材を提供する。【解決手段】基板保持部材１は、基台１０と、基台１０の上面に形成され、頂面２０ａにおいて基板を保持する複数の凸部２０とを備える。各凸部２０は、基台１０の上面から延在する根元部２１と根元部２１の上に形成され頂面２０ａを含む頂部２２とを有する。凸部２０は、根元部２１の断面積Ｓ１が頂部２２の断面積Ｓ２よりも大きく、頂部２２の頂面２０ａを含む少なくとも一部が、基台１０を形成する材質と比較してヤング率が大きい材質から形成された保持部材３０からなり、各保持部材３０は互いに離間している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、前記基台の上面に形成され、頂面において基板を保持する複数の凸部とを備える基板保持部材であって、
前記複数の凸部は、前記基台の上面から延在する根元部と前記根元部の上に形成され前記頂面を含む頂部とを有し、
前記複数の凸部は、前記基台の上面に沿った水平方向における前記根元部の断面積が前記水平方向における前記頂部の断面積よりも大きく、
前記複数の凸部は、前記頂部の頂面を含む少なくとも一部が、前記基台を形成する材質と比較してヤング率が大きい材質から形成された保持部材からなり、
前記複数の凸部を構成する各前記保持部材は互いに離間していることを特徴とする基板保持部材。
【請求項２】
前記複数の凸部は、前記基台の上面から延在する前記根元部を構成し、上端面を有する第１の凸部と、前記第１の凸部の上端面の一部の上に形成され、前記頂部を構成する第２の凸部とを備え、
前記保持部材は、前記第２の凸部の少なくとも一部を構成していることを特徴とする請求項１に記載の基板保持部材。
【請求項３】
前記保持部材は、前記第２の凸部及び少なくとも前記第１の凸部の前記上端面を含む上端頂部を構成していることを特徴とする請求項２に記載の基板保持部材。
【請求項４】
前記複数の凸部が前記基台から連続して形成され、且つ前記基台を形成する材質からなる部分を有し、
前記基台を形成する材質からなる部分に凹部が形成されており、少なくとも前記凹部内に前記保持部材が形成されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の基板保持部材。
【請求項５】
前記保持部材は、前記複数の凸部の全体を構成することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の基板保持部材。
【請求項６】
前記基台の上面に凹部が形成され、
前記保持部材は少なくとも前記凹部内に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の基板保持部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持部材、特にウェハなど基板を保持する真空チャックなどの基板保持部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置において、ウェハなどの基板を保持するための部材として基板保持部材が用いられる。このような基板保持部材は、基台の表面に複数の凸部が形成されており、凸部の頂面（先端面）でウェハを保持する。
【０００３】
凸部と基板との接触面積を極力小さくするためには、凸部の頂面の面積を小さくする必要がある。また、基板を真空吸着するためには、凸部にある程度の高さが必要である。これらにより、凸部は細長い円柱形状に形成される。
【０００４】
そして、細長い円柱形状の凸部の先端に被膜を形成することが提案されている（特許文献１参照）。また、そして、凸部（突出部）を含む基台（基体）の表面全体に被膜（保護層）を形成することも提案されており、この場合、基台からのパーティクルの脱落を防止するという効果もある（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第６００１６７５号公報
【特許文献２】特許第５０６３７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のように、凸部が細長い円柱形状であると、凸部と基台との接触面に繰り返し作用する摺動力によって凸部が破損することがあり、長期間に亘り基板を良好な平面度で保持することが困難になることがあった。
【０００７】
一方、特許文献２のように、基台の表面全体に保護膜を形成すると、基台と保護膜との物性の差から長期間使用すると基体と保護膜との間に剥離やクラックが発生する場合があった。これは、線膨張係数、弾性率、密度、硬さ、結晶性など物性がわずかに異なり、温度変化に伴う膨張率の差異に起因する応力や、ウェハの吸着及び脱離が行われる際に発生する応力が原因と考えられる。この応力は、保護膜の下部の基体にまで伝搬し、剥離やクラックの原因となる。このような保護膜の剥離やクラックがパーティクルの発生の原因となることがあり、長期間に亘り基板を良好な平面度で保持することが困難になることがあった。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題に鑑みなされたものであり、長期間に亘り基板を良好な平面度で保持することを図り得る基板保持部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板保持部材は、基台と、前記基台の上面に形成され、頂面において基板を保持する複数の凸部とを備える基板保持部材であって、前記複数の凸部は、前記基台の上面から延在する根元部と前記根元部の上に形成され前記頂面を含む頂部とを有し、前記複数の凸部は、前記基台の上面に沿った水平方向における前記根元部の断面積が前記水平方向における前記頂部の断面積よりも大きく、前記複数の凸部は、前記頂部の頂面を含む少な
くとも一部が、前記基台を形成する材質と比較してヤング率が大きい材質から形成された保持部材からなり、前記複数の凸部を構成する各前記保持部材は互いに離間していることを特徴とする。
【００１０】
本発明の基板保持部材によれば、基板と接する頂面を含む凸部の少なくとも一部が、基台を形成する材質と比較してヤング率が大きい材質から形成された保持部材からなる。これにより、凸部が基台と同じ材質からなる場合と比較して、基板と接する頂面での耐摩耗性が向上し、かつ頂面からパーティクルが発生することを抑制することが可能となる。
【００１１】
そして、凸部は、根元部の断面積が頂部の断面積よりも大きいので、全体の断面積が同じ上記特許文献１に記載された凸部（突起部）と比較して、頂面の面積を同じとしても、凸部の高剛性化を図ることが可能となる。
【００１２】
さらに、各保持部材は互いに離間しているので、保持部材（被膜）が基台（基体）の表面全体に亘って形成されている上記特許文献２に記載された場合と比較して、保持部材の剥離やクラックなどの抑制を図ることが可能となる。
【００１３】
これらにより、長期間に亘り基板を良好な平面度で保持することが図り得る。
【００１４】
本発明の基板保持部材において、前記複数の凸部は、前記基台の上面から延在する前記根元部を構成し、上端面を有する第１の凸部と、前記第１の凸部の上端面の一部の上に形成され、前記頂部を構成する第２の凸部とを備え、前記保持部材は、前記第２の凸部の少なくとも一部を構成していることが好ましい。
【００１５】
この場合、第１の凸部が基台の上面から延在するので、第１の凸部と基台とを一体的に形成することが可能となる。これにより、第１の凸部と基台との密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。
【００１６】
また、本発明の基板保持部材において、前記保持部材は、前記第２の凸部及び少なくとも前記第１の凸部の前記上端面を含む上端頂部を構成していることが好ましい。
【００１７】
この場合、保持部材は第２の凸部と第１の凸部の上端頂部を構成しているので、これらを一体的に形成することが可能となる。これにより、第１の凸部と第２の凸部との密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。
【００１８】
また、保持部材が第１の凸部の上端頂部を構成することにより、広い面積で保持部材と第１の凸部の下部とが密着する。そのため、両者間の密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。
【００１９】
また、本発明の基板保持部材において、前記複数の凸部が前記基台から連続して形成され、且つ前記基台を形成する材質からなる部分を有し、前記基台を形成する材質からなる部分に凹部が形成されており、少なくとも前記凹部内に前記保持部材が形成されていることが好ましい。
【００２０】
この場合、凸部の基台を形成する材質からなる部分に凹部が形成されており、この凹部内に保持部材が形成されているので、凸部の基台を形成する材質からなる部分から保持部材が剥離することの抑制を図ることが可能となる。
【００２１】
また、本発明の基板保持部材において、前記保持部材は、前記複数の凸部の全体を構成することも好ましい。
【００２２】
この場合、保持部材は凸部の全体を構成するため、基台から連続する部分を凸部の一部として形成する必要がないので、これを形成する工程が不要となり、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
【００２３】
さらに、本発明の基板保持部材において、前記基台の上面に凹部が形成され、前記保持部材は少なくとも前記凹部内に形成されていることが好ましい。
【００２４】
この場合、基台の上面に凹部が形成されており、この凹部内に保持部材が形成されているので、基台から保持部材が剥離することの抑制を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板保持部材の模式断面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る基板保持部材の凸部の拡大模式縦断面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る基板保持部材の凸部の拡大断面写真。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る基板保持部材の製造工程を示す拡大模式縦断面図であり、基台の表面に保持層を形成し、その領域にマスクを載置した状態を示す。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る基板保持部材の凸部の拡大模式縦断面図。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る基板保持部材の凸部の拡大模式縦断面図。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る基板保持部材の凸部の拡大模式縦断面図。
【図８】本発明の第５の実施形態に係る基板保持部材の凸部の拡大模式縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の第１の実施形態に係る基板保持部材１について図面を参照して説明する。
【００２７】
基板保持部材１は、図１の断面図に示すように、円盤状の基台１０と、基台１０の上面に形成され、頂面２０ａにおいて図示しないウェハ（基板）を保持する複数の凸部（突起部、ピン）２０とを備えている。
【００２８】
基板保持部材１において、図２の部分拡大断面図に示すように、各凸部２０は、基台１０の上面から延在する根元部２１と、根元部２１の上に形成され頂面２０ａを含む頂部２２とを有している。そして、凸部２０は、基台１０の上面に沿った水平方向（図２における左右方向）における根元部２１の断面積Ｓ１が前記水平方向における頂部２２の断面積Ｓ２より大きくなっている。
【００２９】
凸部２０は、頂部２２の頂面２０ａを含む少なくとも一部が、基台１０を形成する材質と比較してヤング率が大きい材質から形成された保持部材３０から構成されている。頂部２２の頂面２０ａを含む少なくとも一部は、基台１０を形成する材質と比較して気孔率が小さい（気孔が少ない）材質から構成されていることが好ましい。各保持部材３０は互いに離間している。
【００３０】
本実施形態では、凸部２０は、円柱状の下部２３と、下部２３の上方に突出し、下部２３よりも径が小さい円柱形状の上部２４とからなる。下部２３は、基台１０の表面から突出して基台１０と一体的に形成されており、基台１０と材質が同じである。つまり、下部２３は、基台１０から連続して形成されている。
【００３１】
上部２４全体が保持部材３０から構成されている。これにより、凸部２０の根元部２１は下部２３の根元部（下端部）であり、凸部２０の頂部２２は上部２４の頂部（上端部）となっている。
【００３２】
そして、保持部材３０の上端面である凸部２０の頂面２０ａは平坦に形成されている。なお、下部２３は本発明の第１の凸部に相当し、上部２４は本発明の第２の凸部に相当する。
【００３３】
下部２３の高さは、０．１５〜０．３５ｍｍであることが好ましく、例えば０．２５ｍｍである。下部２３の直径は、１．０〜１．５ｍｍであることが好ましく、例えば１．２５ｍｍである。上部２４の高さは、０．０２〜０．０６ｍｍであることが好ましく、例えば０．０２ｍｍである。上部２４の直径は、０．０２〜０．２ｍｍであることが好ましく、例えば０．０２ｍｍである。
【００３４】
なお、図１，２においては、基台１０、凸部２０、保持部材３０などは、実際の形状及び寸法比を考慮せず誇張して描いている。従って、実際の形状及び寸法比とは必ずしも一致しない。後述する図４〜図８も同様である。
【００３５】
また、下部２３及び上部２４は共に円柱状であると記載したが、製造方法などの要因によって、角部は曲面状となり、側面などにも凹凸が生じたり、側面が斜めになるなど、厳密な円柱状とはならない。
【００３６】
基台１０及び下部２３の材質は、炭化珪素（ＳｉＣ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などが挙げられるが、静電気による回路破壊を防止するために導電性であり、かつ高剛性であることが好ましいため、炭化珪素（ＳｉＣ）質焼結体であることが好ましい。基台１０及び下部２３の気孔は、パーティクル発塵などの原因ともなるため少ないほど好ましく、その気孔率は５％以下、より好ましくは２％以下である。
【００３７】
強度の観点から基台１０及び下部２３の気孔径は小さい方が好ましく、基台１０及び下部２３の平均気孔径は１〜５μｍである。平均気孔径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて基台１０及び下部２３を２０００倍に拡大した断面を撮影し、得られた断面写真の任意の３０μｍ四方の領域についてインターセプト法を用いて算出すればよい。
【００３８】
基台１０及び下部２３のヤング率（縦弾性係数）は４００〜４４０ＧＰａ、より好ましくは４２０〜４４０ＧＰａである。また、基台１０及び下部２３のビッカース硬さは、２２〜２６ＧＰａ（荷重０．５ｋｇｆ）である。
【００３９】
保持部材３０の材質は、炭化珪素（ＳｉＣ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などが挙げられるが、基台１０及び下部２３と主成分が同じ材質であることが好ましく、炭化珪素質であることが好ましい。保持部材３０の気孔は、ウェハなどの基板と直接接触する部分を含むため更に少ない方が好ましい。保持部材３０の気孔率は、基台１０及び下部２３の気孔率と比較して小さく、１％以下、より好ましくは０．５％以下である。保持部材３０のヤング率は、基台１０及び下部２３のヤング率より大きく、４５０〜４８０ＧＰａ、より好ましくは４６０〜４８０ＧＰａである。ここで、保持部材３０、基台１０及び下部２３のヤング率はナノインデンテーション法を用いた試験方法であるＩＳＯ  １４５７７に準拠して測定することができる。また、保持部材３０のビッカース硬さは、２８〜３１ＧＰａ（荷重０．５ｋｇｆ）である。
【００４０】
基台１０及び下部２３の材質が炭化珪素質焼結体である場合、保持部材３０は熱ＣＶＤ（化学的気相成長）法により形成された炭化珪素質であることが好ましい。これは、熱ＣＶＤ法によれば、保持部材３０の気孔が非常に少なく、保持部材３０の２０００倍に拡大した断面のＳＥＭ観察において気孔は認められず、保持部材３０の気孔率が実質的に０％となり、気孔率及びヤング率を前述した範囲内とすることが容易であり、かつ保持部材３０の厚さを１ｍｍ程度に厚くすることが容易に可能であるからである。
【００４１】
図３は焼結助剤成分としてＢ４Ｃ及びＣを添加したＳｉＣを常圧焼結することで得られた下部２３に、熱ＣＶＤ法によりＳｉＣからなる保持部材３０を形成した部分の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた拡大断面写真である。下部２３の炭化珪素質焼結体は、一定の気孔が分布しているのに対し、熱ＣＶＤ法により形成されたＳｉＣからなる保持部材３０には気孔が認められず実質的に気孔率が０％であることが確認される。保持部材３０、基台１０及び下部２３における気孔の数や気孔率の大小はＳＥＭを用いた拡大断面写真の観察により評価することができる。
【００４２】
なお、下部２３及び上部２４がそれぞれ円柱形状である場合について説明したが、凸部の根元部２１の断面積Ｓ１が頂部２２の断面積Ｓ２より大きくなっていれば、これに限定されない。例えば、下部２３及び上部２４がそれぞれ円錐台形状であってもよいし、下部２３と上部２４とが全体として１つの円錐台形状となっていてもよい。また、下部２３及び上部２４の形状は、上から下に向って広がるような形状のものであればよく、円柱状であるほかに、角柱、円錐台、角錐台などであってもよい。また、上部２４又は下部２３の少なくとも一方が複数の円柱形状、円錐台形状などを上下方向に積み重ねた形状であってもよい。
【００４３】
基板保持部材１において、ウェハは複数の凸部２０の各頂面２０ａに当接するように基板保持部材１により支持される。そして、例えば、図示しないが、基台１０に形成された真空吸引用経路１１に接続された図示しない真空ポンプ等の真空吸引装置により、基板保持部材１とウェハとにより画定される空間の空気が吸引されることにより、この吸引力によりウェハが基板保持部材１に吸着保持される。
【００４４】
次に、基板保持部材１の製造方法について、図４を参照して説明する。
【００４５】
先ず、炭化珪素からなる略円盤状の成形体を作製し、この成形体を１９００〜２１００℃、Ａｒガス雰囲気において焼結することにより略円盤状の炭化珪素質焼結体を作製する。なお、炭化珪素の粉末材料に、Ｂ４Ｃ、Ｃなどの炭素含有物を焼結助剤成分として添加してもよい。
【００４６】
次いで、炭化珪素質焼結体の上側表面に対して研削加工、ブラスト加工、放電加工、砥石加工、レーザビーム等の高エネルギービーム照射加工などを施すことにより複数の凸部２０のうち下部２３を形成する。
【００４７】
さらに、例えば、炭化珪素からなる保持層４０を、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、イオンプレーティング法などによって基台１０の上側表面を下部２３の表面を含めて全面に亘って覆うように形成する。保持層４０の形成は、熱ＣＶＤ法によることが好ましいが、保持層４０の気孔率及びヤング率を前述した保持部材３０の範囲内とすることが可能であれば、プラズマＣＶＤ法、イオンプレーティング法などの方法により行ってもよい。このようにして形成された保持層４０は、基台１０の上側表面及び下部２３の表面の全面を覆う状態となっている。
【００４８】
次いで、上部２４となる部分の領域を覆うようにマスクＭを設置し、このマスクＭで覆った領域を除いた領域に対してブラスト加工などを行うことにより、保持層４０を除去する。なお、研削加工、放電加工、砥石加工、レーザビーム等の高エネルギービーム照射加工などにより保持層４０を除去してもよい。これにより、上部２４になる部分に保持層４０が残存し、保持部材３０が形成される。さらに、少なくとも凸部２０の頂面が平坦になるように保持部材３０の頂面に対して研磨加工を施す。
【００４９】
以上に説明した基板保持部材１によれば、ウェハと接する頂面２０ａを含む凸部２０の少なくとも一部が、基台１０を形成する材質と比較して気孔率が小さく（気孔が少なく）且つヤング率が大きい材質から形成された保持部材３０からなる。これにより、凸部２０が基台１０と同じ材質からなる場合と比較して、ウェハと接する頂面２０ａでの耐摩耗性が向上し、かつ頂面２０ａからパーティクルが発生することを抑制することが可能となる。
【００５０】
そして、凸部２０は、根元部２１の断面積Ｓ１が頂部２２の断面積Ｓ２よりも大きいので、全体の断面積が同じ上記特許文献１に記載された細長い円柱状の凸部（突起）と比較して、頂面２０ａの面積を同じとしても、凸部２０の高剛性化を図ることが可能となる。
【００５１】
さらに、各保持部材３０は互いに離間しているので、保持部材（被膜）が基台（基体）の表面全体に亘って形成されている上記特許文献２に記載された場合と比較して、保持部材３０の剥離やクラックなどの抑制を図ることが可能となる。
【００５２】
これらにより、長期間に亘りウェハを良好な平面度で保持することが図り得る。
【００５３】
さらに、下部２３が基台１０の上面から延在するので、下部２３と基台１０とを一体的に形成することが可能となる。これにより、下部２３と基台１０との密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。
【００５４】
次に、本発明の第２の実施形態に係る基板保持部材１Ａについて図面を参照して説明する。この基板保持部材１Ａは、図５に示すように、上述した基板保持部材１と比較して、下部２３Ａの上面に形成された凹部２３Ａａ内にも保持部材３０Ａが形成されていることのみが相違する。
【００５５】
これにより、保持部材３０Ａは、下部２３Ａの凹部２３Ａａ内に形成された部分と上部２４の全部とを一体化した形状に形成されている。凹部２３Ａａの縦方向の断面形状は、半円状、半楕円状、矩形状など特に限定されず、開口と比較して内方が側部に拡大した形状であってもよい。凹部２３Ａａは、深さが０．０１〜０．２ｍｍ、開口部の幅が０．０２〜０．２ｍｍであることが好ましい。
【００５６】
このような保持部材３０Ａは、下部２３Ａを形成したときに、研削加工、ブラスト加工、放電加工、砥石加工、高エネルギービーム照射などを施すことにより下部２３Ａの上面に凹部２３Ａａを形成し、この状態で保持層４０を形成するように形成すればよい。
【００５７】
以上に説明した基板保持部材１Ａによれば、上述した基板保持部材１と同様に、長期間に亘るウェハの平面度の良好な維持を図ることが可能となる。
【００５８】
さらに、凸部２０Ａの基台１０Ａを形成する材質からなる下部２３Ａの上面に凹部２３Ａａが形成されており、この凹部２３Ａａ内に保持部材３０Ａが形成されているので、下部２３Ａから保持部材３０Ａが剥離することの抑制を図ることが可能となる。
【００５９】
次に、本発明の第３の実施形態に係る基板保持部材１Ｂについて図面を参照して説明する。この基板保持部材１Ｂは、図６に示すように、上述した基板保持部材１と比較して、下部２３Ｂの上部が保持部材３０Ｂの一部を構成する上部２４Ｂと同一の素材から構成さ
れていることのみが相違する。
【００６０】
これにより、保持部材３０Ｂは、下部２３Ｂの上部と上部２４Ｂの全部とを一体化した形状に形成されている。下部２３Ａの下部は、基台１０から連続して形成されている。保持部材３０Ｂの下部２３Ｂの上部における厚さは、０．０１〜０．２ｍｍであることが好ましい。
【００６１】
以上に説明した基板保持部材１Ｂによれば、上述した基板保持部材１と同様に、長期間に亘りウェハを良好な平面度で保持することが図り得る。
【００６２】
さらに、保持部材３０Ｂは上部２４Ｂと下部２３Ｂの上端頂部を構成しているので、これらを一体的に形成することが可能となる。これにより、下部２３Ｂと上部２４Ｂとの密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。
【００６３】
また、保持部材３０Ｂが下部２３Ｂの上端頂部を構成することにより、上部２４Ｂの断面よりも広い面積で保持部材３０Ｂと下部２３Ｂの下部とが密着する。そのため、両者間の密着性の向上を図ることができ、これらの間に剥離、クラックの発生などの破損が生じることの抑制を図ることが可能となる。
【００６４】
次に、本発明の第４の実施形態に係る基板保持部材１Ｃについて図面を参照して説明する。
【００６５】
この基板保持部材１Ｃは、図７に示すように、上述した基板保持部材１と比較して、凸部２０Ｃ全体が保持部材３０Ｃから構成されていることが相違する。そして、この凸部２０Ｃは、凸部２０とは異なり、全体として円錐台形状となっている。また、凸部２０Ｃの形状は、上から下に向って広がるような形状のものであればよく、円錐台状であるほかに、角錐台、側面が外方に向って凸又は凹となった曲面を有する円錐台類似の形状であってもよい。
【００６６】
凸部２０Ｃの高さは、０．１５〜０．３５ｍｍであることが好ましく、例えば０．２５ｍｍである。凸部２０Ｃの根元部２１Ｃの直径は、０．２〜１．５ｍｍであることが好ましく、例えば０．２５ｍｍである。凸部２０Ｃの頂部２２Ｃの直径は、０．０２〜０．２ｍｍであることが好ましく、例えば０．０５ｍｍである。
【００６７】
このような、保持部材３０Ｃは、上述した基板保持部材１を製造するときのように下部２３を形成する必要がないので、下部を形成する工程が不要となり、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
【００６８】
なお、円錐台形状の保持部材３０Ｃは、基台１０Ｃの上側表面の全面に亘って覆うように保持層４０を形成し、保持部材３０Ｃとなる部分以外の保持層４０を除去して形成すればよい。保持層４０の除去は、加工に気流を伴わないレーザビーム加工により行うことが特に好適である。ブラスト加工のような紛体の流れを伴う加工では円錐台形状をなす保持部材３０Ｃの下部と基台１０Ｃとの間に曲面が形成されてしまう。しかしながら、レーザビーム加工ではこのような曲面の形成を抑制することができる。
【００６９】
以上に説明した基板保持部材１Ｃによれば、上述した基板保持部材１と同様に、長期間に亘りウェハを良好な平面度で保持することが図り得る。
【００７０】
次に、本発明の第５の実施形態に係る基板保持部材１Ｄについて図面を参照して説明す
る。
【００７１】
この基板保持部材１Ｄは、図８に示すように、上述した基板保持部材１Ｃと比較して、基台１０Ｄの上面に形成された凹部１０Ｄａ内にも保持部材３０Ｄが形成されていることのみが相違する。
【００７２】
これにより、保持部材３０Ｄは、基台１０Ｄの凹部１０Ｄａ内に形成された部分と凸部２０Ｄとを一体化した形状に構成されている。凹部１０ＤＡａの縦方向断面形状は、半円状、半楕円状、矩形状など特に限定されず、開口と比較して内方が側部に拡大した形状であってもよい。凹部１０Ｄａは、深さが０．０１〜０．２ｍｍ、開口部の幅が０．０２〜０．２ｍｍであることが好ましい。
【００７３】
このような凹部１０Ｄａは、上面が平坦な基台１０を形成した後に、研削加工、サンドブラスト加工、放電加工、砥石加工、レーザビーム等の高エネルギービーム照射加工などを施すことにより基台１０Ｄの上面に凹部１０Ｄａを形成すればよい。
【００７４】
以上に説明した基板保持部材１Ｄによれば、上述した基板保持部材１と同様に、長期間に亘りウェハを良好な平面度で保持することが図り得る。
【００７５】
さらに、基台１０Ｄの上面に形成された凹部１０Ｄａ内に保持部材３０Ｄが形成されているので、基台１０Ｄから保持部材３０Ｄが剥離することの抑制を図ることが可能となる。
【符号の説明】
【００７６】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…基板保持部材、  １０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ…基台、  １０Ｄａ…凹部  、１１…真空吸引用経路、  ２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…凸部、  ２０ａ，２０Ａａ，２０Ｂａ，２０Ｃａ，２０Ｄａ…頂面、  ２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ…根元部、  ２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ…頂部、  ２３，２３Ａ，２３Ｂ…下部（第１の凸部）、  ２３Ａａ…凹部、  ２４，２４Ａ，２４Ｂ…上部（第２の凸部）、  ３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ…保持部材、  ４０…保持層、  Ｍ…マスク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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