(57)【要約】【課題】より効果的に安定した電力の供給が可能な配線基板及び電子装置を提供する。【解決手段】配線基板は、コア絶縁層、コア絶縁層の上下にある絶縁層、最上面の第１の接続端子、最下面の第２の接続端子、配線導体及び電圧レギュレータを備える。電圧レギュレータと接続している第１の接続端子は第１の領域に位置し、他の第１の接続端子は第１の領域と離隔した第２の領域に位置する。信号伝送に係る信号用の配線導体は、平面視で、第１の領域及び第１の領域と第２の領域との間の領域を避ける状態で位置し、配線２５２は、コア絶縁層より上の絶縁層間で、平面視で第１の接続端子及び第２の接続端子の各位置よりも絶縁層の外縁側に位置する展開領域Ｒ２２８と第２の領域との間にかけて位置し、コア絶縁層より下の絶縁層間で、平面視で展開領域Ｒ２２８と第２の接続端子の配置領域との間にかけて配線が位置する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア絶縁層と、
当該コア絶縁層の上側及び下側に積層された状態で位置する複数の絶縁層と、
前記上側の絶縁層における最上面に位置する第１の接続端子と、
前記下側の絶縁層における最下面に位置する第２の接続端子と、
接地用、電力用及び信号用の配線導体と、
前記第１の接続端子のうち、前記接地用の配線導体に接続している複数の接地端子の一部、及び前記電力用の配線導体に接続している複数の電力供給端子の一部に接続している電圧レギュレータと、
を備え、
前記電圧レギュレータと接続している前記接地端子及び前記電力供給端子は、第１の領域に位置し、
前記第１の領域外の前記第１の接続端子は、前記第１の領域と離隔した第２の領域に位置し、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間の信号伝送に係る前記信号用の配線導体は、平面視で、前記第１の領域、及び当該第１の領域と前記第２の領域との間の領域を避ける状態で位置しており、
前記信号用の配線導体の一部は、前記上側の絶縁層同士の間において、平面視で前記信号用の配線導体が接続する前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子の各位置よりも前記絶縁層の外縁側に位置する展開領域と前記第２の領域との間にかけて位置しており、前記下側の前記絶縁層同士の間において、平面視で前記展開領域と前記第２の接続端子の配置領域との間にかけて位置している
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
平面視で前記第２の領域と前記展開領域とにかけて前記信号用の配線導体が位置する前記絶縁層の表面に、前記第１の領域の前記電力供給端子と前記第２の領域の前記電力供給端子との接続経路に含まれる電力供給面を有し、
前記信号用の配線導体は、前記電力供給面を避ける状態で位置している
ことを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２の領域は矩形領域であり、
当該第２の領域の前記第１の接続端子は、二次元格子の格子点上に各々位置し、
前記信号用の配線導体に接続している前記第１の接続端子は、前記第２の領域における前記第１の領域に対向する辺に沿った方向について中心位置から所定範囲内に位置しない
ことを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記第２の領域に位置する前記第１の接続端子に接続される電子部品と、
を備えることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この開示は、配線基板及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子といった電子部品を電子装置の基板に接続する配線基板がある。電子部品には、配線基板の貫通導体などを介して電力が供給され、また、信号の送受信が行われる。電子部品での電力消費量などに変動がある場合などには、供給される電力が貫通導体のインピーダンスやインダクタンスの影響を受けて安定に保てない場合がある。
【０００３】
特許文献１では、配線基板の上面に半導体素子及び電圧レギュレータを設け、上面の近くにメッシュ状の導体部分を有する電圧面を設けて当該電圧面を介して半導体素子に低インピーダンス及び低インダクタンスで電力を供給する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７０８５１４３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、配線基板には、電子装置の基板に接続される下面と電子部品に接続される上面との間をつなぐ数多くの信号伝送経路が伸びている。これらの信号伝送経路は、各電圧面において、電流の流れを阻害するので、電子部品に対して電圧レギュレータから効果的に安定して電力を供給することができないという課題があった。
【０００６】
本開示の目的は、より効果的に安定した電力の供給を行うことのできる配線基板及び電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本開示の一の態様は、コア絶縁層と、コア絶縁層の上側及び下側に積層された状態で位置する複数の絶縁層と、上側の絶縁層における最上面に位置する第１の接続端子と、下側の絶縁層における最下面に位置する第２の接続端子と、接地用、電力用及び信号用の配線導体と、第１の接続端子のうち、接地用の配線導体に接続している複数の接地端子の一部、及び電力用の配線導体に接続している複数の電力供給端子の一部に接続している電圧レギュレータと、を備え、電圧レギュレータと接続している接地端子及び電力供給端子は、第１の領域に位置し、第１の領域外の第１の接続端子は、第１の領域と離隔した第２の領域に位置し、第１の接続端子と第２の接続端子との間の信号伝送に係る信号用の配線導体は、平面視で、第１の領域、及び第１の領域と第２の領域との間の領域を避ける状態で位置しており、信号用の配線導体の一部は、上側の絶縁層同士の間において、平面視で信号用の配線導体が接続する第１の接続端子及び第２の接続端子の各位置よりも絶縁層の外縁側に位置する展開領域と第２の領域との間にかけて位置しており、下側の絶縁層同士の間において、平面視で展開領域と第２の接続端子の配置領域との間にかけて位置していることを特徴とする配線基板である。
【０００８】
また、本開示の他の一の態様は、上述の配線基板と、第２の領域に位置する第１の接続端子に接続される電子部品と、を備えることを特徴とする電子装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の内容によれば、配線基板において、より効果的に安定した電力の供給を行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】配線基板を含む電子モジュールの全体構成図である。
【図２】電子装置の断面構造の一部を模式的に説明する図である。
【図３】最上面の配線層のうち一部を上面側から見た平面図である。
【図４】コア基板より上側のビルドアップ層の配線層のうち一部及び当該配線層の上の絶縁層を貫通する貫通導体のうち一部を上面側から重ねて見た平面図である。
【図５】コア基板より上側のビルドアップ層の配線層のうち一部及び当該配線層の上の絶縁層を貫通する貫通導体のうち一部を上面側から重ねて見た平面図である。
【図６】上側導体層の一部及び当該上側導体層の一部の上の絶縁層を貫通する貫通導体の一部を上面側から重ねて見た平面図である。
【図７】下側導体層の一部及び当該下側導体層の上でコア絶縁層を貫通するコア貫通導体の一部を上面側から重ねて見た平面図である。
【図８】コア基板より下側のビルドアップ層の配線層のうち一部及び当該配線層の上で絶縁層を貫通する貫通導体を上面側から重ねて見た平面図である。
【図９】コア基板より下側のビルドアップ層の配線層のうち一部及び当該配線層の上で絶縁層を貫通する貫通導体を上面側から重ねて見た平面図である。
【図１０】最下面の配線層のうち一部及び当該配線層の上で絶縁層を貫通する貫通導体を上面側から重ねて見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の配線基板１００を含む電子モジュール１の全体構成図である。
【００１２】
電子モジュール１は、モジュール基板２００と、当該モジュール基板２００上に位置する電子装置２とを備える。電子装置２は、配線基板１００と、電子部品とを備える。配線基板１００は、平面視で正方形又は長方形であって、上面側（モジュール基板２００との接続面とは反対側）に、２個の電圧レギュレータ６０（Voltage Regulator Module；ＶＲＭ）を左右対称に有しており、また、当該上面側中央部には、電子部品としてＩＣチップやＬＳＩなどの半導体素子７０が接続されている。モジュール基板２００上の配線には、その他電子部品や配線基板が複数接続されていてよい。
【００１３】
図２は、本実施形態の電子装置２の断面構造の一部を模式的に説明する図である。
図２（ａ）は、図１の断面線ＸＸで切断した断面であり、図２（ｂ）は、図１の断面線ＹＹで切断した断面である。
【００１４】
配線基板１００は、コア基板３０と、当該コア基板３０を上下で挟むビルドアップ層２０、４０と、当該ビルドアップ層２０、４０のコア基板３０と接する側とは反対側をそれぞれ覆うソルダーレジスト層１０、５０と、ビルドアップ層２０の上面側（コア基板３０との接触面とは反対側）に位置する電圧レギュレータ６０（Voltage Regulator Module；ＶＲＭ）と、を備える。半導体素子７０の動作に応じて当該半導体素子７０に供給される電力の電圧を所定の動作電圧で維持するための従来周知のものである。
【００１５】
配線基板１００の積層方向について、コア基板３０の上側に位置するビルドアップ層２０は、積層された状態の複数（３つ）の絶縁層Ｉ２１、Ｉ２２、Ｉ２３と、当該絶縁層Ｉ２１〜Ｉ２３の上面側（表面）にそれぞれ位置する配線層Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３とを含む。絶縁層Ｉ２１〜Ｉ２３は、積層方向（上下方向）について内部を貫通する貫通導体２３１、２３２、２３３を有し、配線層Ｌ２１〜Ｌ２３及び上側導体層Ｌ３１の間を電気的に接続している。
【００１６】
コア基板３０は、コア絶縁層Ｉ３１に対し、上面側に上側導体層Ｌ３１を有し、下面側に下側導体層Ｌ３２を有している。コア絶縁層Ｉ３１には、スルーホール３２０が内部を貫通しており、当該スルーホール３２０の表面を導電性のコア貫通導体３３１で被覆することで、当該コア貫通導体３３１により上側導体層Ｌ３１と下側導体層Ｌ３２とを電気的に接続している。
【００１７】
配線基板１００の積層方向について、コア基板３０の下側に位置するビルドアップ層４０は、積層された状態の複数（３つ）の絶縁層Ｉ４４、Ｉ４５、Ｉ４６と、当該絶縁層Ｉ４４〜Ｉ４６の下面側にそれぞれ位置する配線層Ｌ４４、Ｌ４５、Ｌ４６とを含む。絶縁層Ｉ４４〜Ｉ４６は、積層方向（上下方向）について内部を貫通する貫通導体４３４、４３５、４３６を有し、配線層Ｌ４４〜Ｌ４６及び下側導体層Ｌ３２の間を電気的に接続している。
【００１８】
ビルドアップ層２０の上面側（最上面）には、複数の電極パッド２１１（図３参照。第１の接続端子。ここでは、電力供給パッド２１１ｂ及び接地パッド２１１ｃ）が位置している。ソルダーレジスト層１０は、これらの電極パッド２１１の範囲を露出するように開口を有する。電力供給パッド２１１ｂ（電力供給に係る電力用の配線導体に接続されている電力供給端子）及び接地パッド２１１ｃ（接地用の配線導体に接続されている接地端子）のうち一部は、半田などの接続導体６１を介して電圧レギュレータ６０に接続されており、残りの電極パッド２１１は、接続導体７１を介して半導体素子７０に接続される。
【００１９】
ビルドアップ層４０の下面側（最下面）には、絶縁層Ｉ４６を貫通する貫通導体の配列に応じた配列パターンで外部装置などに接続するための複数の外部接続パッド４１６（図１０参照。第２の接続端子。ここでは、電力供給パッド４１６ｂ及び接地パッド４１６ｃ）が位置している。ソルダーレジスト層５０は、これらの外部接続パッド４１６の範囲を露出するように開口を有する。
配線層Ｌ２１〜Ｌ２３、Ｌ４４〜Ｌ４６、上側導体層Ｌ３１、下側導体層Ｌ３２、貫通導体２３１〜２３３、４３４〜４３６、コア貫通導体３３１や後述のランド２６２ｃ、２６３ｂ、３６１ｃ、３６２ｂ、４６４ｃ、４６５ｂなどが本実施形態の配線基板１００で接地、電力供給及び信号伝送をそれぞれ行う配線導体となる。
【００２０】
電圧レギュレータ６０に接続される電極パッド２１１間の距離と外部接続パッド４１６間の距離とは等しく、電極パッド２１１から外部接続パッド４１６まで貫通導体を介して直線で接続される。半導体素子７０に接続される電極パッド２１１間の距離は、外部接続パッド４１６間の距離よりも狭く、配線層Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ４４、Ｌ４５などで貫通導体の位置が調整される。
【００２１】
絶縁層Ｉ２１〜Ｉ２３、Ｉ４４〜Ｉ４６及びコア絶縁層Ｉ３１としては、例えば、絶縁性の各種樹脂材料が用いられるが、その他各種有機化合物や無機材料（セラミクス）が用いられてもよい。貫通導体には、タングステンや銅などのうち、絶縁層の材質に応じて適切な組み合わせとなるものが用いられる。
【００２２】
なお、絶縁層Ｉ２１〜Ｉ２３、Ｉ４４〜Ｉ４６、コア絶縁層Ｉ３１及び配線層Ｌ２１〜Ｌ２３、Ｌ４４〜Ｌ４６、上側導体層Ｌ３１、下側導体層Ｌ３２の厚さの比や、貫通導体、電極パッド２１１及び外部接続パッド４１６の形状、サイズなどは、説明のため強調又は簡略化したものであり、特定の値や形状を反映したものではない。また、ここでいう上下は、説明の便宜上のものであり、固定されるものではない。保管時や利用時の向きなどは、適宜変更されてよい。
【００２３】
図３は、ビルドアップ層２０の配線層Ｌ２１のうち一部を上面側から見た平面図である。ここでは、平面視で図１の配線基板１００における左上角を含む一部領域ＲＵＬに対応する１／４を示すが、残りの部分もほぼ同様の並びとなっている。
【００２４】
配線層Ｌ２１は、接地面２４１を有する。接地面２４１の内側には、大小の電極パッド２１１が二次元配列で位置している。これらのうち、配線層Ｌ２１の中央（図面の右下部分）に配列された小型の電極パッド２１１は、半導体素子７０に接続されるものである。また、配線層Ｌ２１の外縁寄り（図面の左下部分）に配列された大型の電極パッド２１１は、電圧レギュレータ６０に接続されている。大型の電極パッド２１１の平面視位置は、それぞれ、外部接続パッド４１６（図１０参照）の平面視位置と一致している。
【００２５】
電圧レギュレータ６０に接続される電力供給パッド２１１ｂ及び接地パッド２１１ｃが並んでいる接続領域Ｒ２１６（第１の領域）は、長方形形状の領域であり、その長辺は、半導体素子７０に接続される各電極パッド２１１が並んでいる接続領域Ｒ２１７（第２の領域）と離隔して対向する。ここでは、接続領域Ｒ２１６の長辺は、接続領域Ｒ２１７の対向する辺の長さより若干短いが、これに限られない。接続領域Ｒ２１６及び接続領域Ｒ２１７の形状やサイズは、電圧レギュレータ６０及び半導体素子７０のサイズやその接続端子数などの関係に応じて定められればよい。
【００２６】
半導体素子７０への接続領域Ｒ２１７は、長方形形状又は正方形形状（矩形領域）である。接続領域Ｒ２１７では、信号伝送に用いられる配線（信号用の配線導体）に接続しているシグナルパッド２１１ａが接続領域Ｒ２１６と対向しない辺に沿って複数列で並んでいる。接続領域Ｒ２１６と面する辺に沿った部分や接続領域Ｒ２１７の内側（接続領域Ｒ２１６と対向する辺に沿った方向について中心位置から所定範囲内）には、シグナルパッド２１１ａが存在せず、電力供給パッド２１１ｂ及び接地パッド２１１ｃのみが位置する（すなわち、シグナルパッド２１１ａは、この所定範囲外に位置する）。所定範囲の大きさは、シグナルパッド２１１ａの数などに応じて可能な限り大きく定めてもよい。
【００２７】
シグナルパッド２１１ａ及び電力供給パッド２１１ｂが二次元格子の格子点上に位置し、接地パッド２１１ｃは、隣り合うシグナルパッド２１１ａ又は電力供給パッド２１１ｂの４点からなる方形の中心に位置している。全体としては、配線基板１００の各辺に対して４５度ずつ傾いた正方格子（二次元格子）の格子点上に電極パッド２１１が、例えば、シグナルパッド２１１ａ又は電力供給パッド２１１ｂと接地パッド２１１ｃとが交互に位置している。
【００２８】
図４は、ビルドアップ層２０の配線層Ｌ２２の上述の一部（以下図１０まで同様）及び当該配線層Ｌ２２の一部の上方で絶縁層Ｉ２１を貫通する貫通導体２３１の一部を上面側から重ねて見た平面図である。
【００２９】
絶縁層Ｉ２１と絶縁層Ｉ２２と（コア絶縁層Ｉ３１の上側の複数の絶縁層同士）の間における配線層Ｌ２２は、接地面２４２ｃ及び電力供給面２４２ｂを有する。接地面２４２ｃは、ここでは、図４内での上（配線層Ｌ２２の端側）半分程度であって平面視で接続領域Ｒ２１６を含まない範囲を占める。電力供給面２４２ｂは、図４内での下（当該上下方向について配線層Ｌ２２の中央側）半分程度であって平面視で接続領域Ｒ２１６を含む範囲を占める。接地面２４２ｃは、展開領域Ｒ２２８内の貫通導体２３１により接地面２４１と接続されている。接地面２４２ｃは、接地されて接地電圧となる。電力供給面２４２ｂは、外部及び電圧レギュレータ６０から供給される電力により上述の所定の動作電圧となる。
【００３０】
シグナルパッド２１１ａは、いずれも、当該シグナルパッド２１１ａと平面視で同一の位置で絶縁層Ｉ２１を貫通する貫通導体２３１により配線層Ｌ２２と接続されている。配線層Ｌ２２は、シグナルパッド２１１ａに接続する貫通導体２３１の下端を接続領域Ｒ２１７の外部とつなぐ配線２５２を有する。配線２５２は、全て電力供給面２４２ｂの外側であり、電力供給面２４２ｂを避ける状態で位置している。配線２５２は、接地面２４２ｃとは絶縁部分で隔てられている。すなわち、配線２５２は、絶縁層Ｉ２１、Ｉ２２同士の間において、平面視で接続領域Ｒ２１６と展開領域Ｒ２２８との間にかけて、接続領域Ｒ２１６内及び接続領域Ｒ２１６と接続領域Ｒ２１７との間の領域Ｒ２１８（各領域の外枠を直線で結んだ範囲）を避けた状態で位置している（接続領域Ｒ２１６内及び領域Ｒ２１８内に位置しない）。
【００３１】
また、配線２５２上の任意の点を挟んで両側に電力供給面２４２ｂが位置することはない。配線２５２の貫通導体２３１と接続する一端とは反対側の他端のうち一部は、所定の二次元格子の格子点上であって平面視でシグナルパッド４１６ａ（図１０参照）と同一位置に位置し、他の一部は、接地面２４２ｃ上端の展開領域Ｒ２２８内に位置している。この展開領域Ｒ２２８は、対応する（配線２５２が接続して両端となる）シグナルパッド２１１ａ、４１６ａよりも配線基板１００（すなわち、絶縁層Ｉ２１、Ｉ２２など）の外縁側に位置している。
【００３２】
接続領域Ｒ２１６内の電力供給パッド２１１ｂ及び接地パッド２１１ｃは、それぞれ十字状（十字の先端４点及び交点）に並んだ５本ずつの貫通導体２３１に接続されている。これらの貫通導体２３１は、絶縁層Ｉ２１を貫通して配線層Ｌ２２に接続されている。接続領域Ｒ２１７の電極パッド２１１のうち、電力供給パッド２１１ｂは、いずれも平面視同一位置の貫通導体２３１により配線層Ｌ２２に接続されている。接続領域Ｒ２１７の接地パッド２１１ｃは、そのうち一部が平面視同一位置の貫通導体２３１により配線層Ｌ２２に接続されている。
【００３３】
接続領域Ｒ２１６及び接続領域Ｒ２１７の全ての電力供給パッド２１１ｂに接続する貫通導体２３１の下端は、電力供給面２４２ｂの内部にあって、当該電力供給面２４２ｂと電気的につながっている。すなわち、電力供給面２４２ｂは、電圧レギュレータ６０に接続される接続領域Ｒ２１６の電力供給パッド２１１ｂと、半導体素子７０に接続される接続領域Ｒ２１７の電力供給パッド２１１ｂとの接続経路に含まれる。この電力供給面２４２ｂは、電圧レギュレータ６０からの所定電圧での電力供給に係る貫通導体２３２と、半導体素子７０への電力供給に係る貫通導体２３２との間が、配線２５２によって遮られない形状（すなわち、配線２５２との位置関係）となっている。
【００３４】
接地パッド２１１ｃに接続する貫通導体２３１のうち、接続領域Ｒ２１６内で一つの接地パッド２１１ｃに接続されている５つの貫通導体２３１は、配線層Ｌ２２内で当該５つの貫通導体２３１の下端をつなぐ導体パターンであるランド２６２ｃと接続されている。接続領域Ｒ２１７の接地パッド２１１ｃに接続されている貫通導体２３１は、それぞれ、配線層Ｌ２２内で孤立した接地部分に接続している。平面視で接続領域Ｒ２１７の内部の接地パッド２１１ｃのうち、平面視で電力供給パッド４１６ｂ（図１０参照）に対応する位置のものには、貫通導体２３１が接続されていない。接地面２４２ｃ内に並んでいる貫通導体２３１は、それぞれ当該接地面２４２ｃと配線層Ｌ２１の接地面２４１とを接続している。
【００３５】
図５は、ビルドアップ層２０の配線層Ｌ２３の一部及び当該配線層Ｌ２３の一部の上方で絶縁層Ｉ２２を貫通する貫通導体２３２を上面側から重ねて見た平面図である。
【００３６】
配線層Ｌ２３は、接地面２４３を有する。配線層Ｌ２２における配線２５２の他端直下に位置し、当該配線２５２と接続された貫通導体２３２は、平面視同一位置で絶縁層Ｉ２３を貫通する貫通導体２３３に接続される。貫通導体２３２及び貫通導体２３３による信号経路のうち、接地面２４３の直近を通過しないほうがよいもの、例えば、差動信号に係る２本１組の信号経路などについては、配線層Ｌ２３において適宜な間隔でまとめて絶縁部分で取り囲む形状、位置関係とすることができる。
【００３７】
電力供給面２４２ｂの下面側において、平面視で各電力供給パッド４１６ｂと同一位置範囲では、それぞれ、十字状の位置関係（十字の４つの先端及び交点）の５つの貫通導体２３２が絶縁層Ｉ２２を貫通している。同一の電力供給パッド４１６ｂにつながる５つの貫通導体は、配線層Ｌ２２におけるランド２６２ｃと同様に、配線層Ｌ２３において同一のランド２６３ｂに接続されている。
【００３８】
電力供給面２４２ｂに囲まれた内側につながる貫通導体２３２のうち、接地面２４１につながっているものの平面視同一位置では貫通導体２３２が絶縁層Ｉ２２を貫通して、それぞれ下端が接地面２４３に接続されている。接地面２４２ｃの内部で接地パッド４１６ｃの平面視位置と同一位置のうち、配線２５２及びその周囲の絶縁部分と重ならない部分では、それぞれ、十字状に並んだ５つ又はその一部の貫通導体２３２が絶縁層Ｉ２２を貫通して、接地面２４３に接続されている。また、平面視で外部接続パッド４１６が位置している範囲の外側、接地面２４３の周縁部及び展開領域Ｒ２２８における信号経路の間でも、平面視で貫通導体２３１と同一位置で当該貫通導体２３１とつながって接地面２４２ｃと接地面２４３とを接続する貫通導体２３２が絶縁層Ｉ２２を貫通している。
【００３９】
図６は、コア基板３０上面の上側導体層Ｌ３１の一部及び当該上側導体層Ｌ３１の一部の上方で絶縁層Ｉ２３を貫通する貫通導体２３３の一部を上面側から重ねて見た平面図である。また、図７は、コア基板３０下面の下側導体層Ｌ３２の一部及び当該下側導体層Ｌ３２の上方でコア絶縁層Ｉ３１を貫通するコア貫通導体３３１の一部を上面側から重ねて見た平面図である。
【００４０】
上側導体層Ｌ３１は、電力供給面３４１ｂ及び接地面３４１ｃを有する。電力供給面３４１ｂは、平面視で電力供給面２４２ｂの範囲に対してシグナルパッド２１１ａが位置する範囲を加えた範囲に広がっている。接地面３４１ｃは、上側導体層Ｌ３１において電力供給面３４１ｂ以外の部分のうち、当該電力供給面３４１ｂとの境界をなす絶縁部分を除いた範囲であり、平面視で接地面２４２ｃの範囲に配線２５２が位置する範囲を加えた範囲におおむね対応する。
【００４１】
電力供給及び信号経路に係る貫通導体２３３は、平面視で貫通導体２３２と同一の位置で絶縁層Ｉ２３を貫通し、配線層Ｌ２３と上側導体層Ｌ３１とを接続している。接地に係る貫通導体２３３は、接地パッド４１６ｃと平面視同一位置にそれぞれ十字状に５つずつが並び、電力供給面３４１ｂに囲まれた内側では、当該５つの貫通導体２３３の下端が共通のランド３６１ｃにそれぞれ接続されている。また、平面視で展開領域Ｒ２２８の内部及び接地面３４１ｃの周縁部には、それぞれ１つずつ独立に接地に係る貫通導体２３３が並んでいる。
【００４２】
下側導体層Ｌ３２は、接地面３４２を有する。電力供給及び接地に係るコア貫通導体３３１は、十字状に並んだ５つの貫通導体２３３に対して共通の１つが上側導体層Ｌ３１と下側導体層Ｌ３２とを接続している。下側導体層Ｌ３２では、電力供給に係るコア貫通導体３３１は、ランド３６２ｂに接続されている。信号経路に係る貫通導体２３３など、１本ずつ独立しているものについては、平面視同一位置でコア絶縁層Ｉ３１を貫通するコア貫通導体３３１により、それぞれ上側導体層Ｌ３１と下側導体層Ｌ３２とが接続されている。
【００４３】
図８は、配線層Ｌ４４の一部及び当該配線層Ｌ４４の上方で絶縁層Ｉ４４を貫通する貫通導体４３４を上面側から重ねて見た平面図である。
【００４４】
コア絶縁層Ｉ３１の下側の絶縁層Ｉ４４、Ｉ４５同士の間における配線層Ｌ４４は、電力供給面４４４ｂ、接地面４４４ｃ及び配線４５４を有する。配線４５４は、配線２５２により平面視で展開領域Ｒ２２８に引き出されていた信号経路をシグナルパッド４１６ａの平面視位置に戻すために展開領域Ｒ２２８とシグナルパッド４１６ａの配置領域との間にかけて位置する配線であり、信号経路に係るコア貫通導体３３１に接続されて、さらに絶縁層Ｉ４４を貫通する貫通導体４３４に接続されている。配線４５４により戻されるシグナルパッド４１６ａの平面視位置は、多数の配線２５２により配線層Ｌ２２で直接シグナルパッド２１１ａの平面視位置から引き出すことが困難なものである。この配線４５４は、平面視で接続領域Ｒ２１６内及び接続領域Ｒ２１６と接続領域Ｒ２１７との間の領域Ｒ２１８には位置しない。その他の信号経路に係る貫通導体４３４の平面視位置は、シグナルパッド４１６ａ及びコア貫通導体３３１の平面視位置と同一である。
【００４５】
接地に係る貫通導体４３４は、接地に係る貫通導体２３３の大部分と平面視同一位置である。すなわち、十字状の位置関係の５つの貫通導体２３３と、当該貫通導体２３３と平面視同一位置の５つの貫通導体４３４とは、それぞれ、上側導体層Ｌ３１及び下側導体層Ｌ３２で共通のコア貫通導体３３１に接続されている。配線層Ｌ４４の電力供給面４４４ｂ内に接続される接地に係る貫通導体４３４は、５つずつ共通のランド４６４ｃで接続されている。
【００４６】
電力供給に係る貫通導体４３４の平面視位置の大部分は、電力供給に係る貫通導体２３３と平面視位置と同一である。絶縁層Ｉ２３において、電力供給に係る貫通導体２３３は、平面視位置でシグナルパッド２１１ａが並んでいる範囲内には存在しない。したがって、絶縁層Ｉ４４には、電力供給に係る貫通導体２３３の平面視位置に対し、当該シグナルパッド２１１ａが並んでいる範囲内の電力供給に係るコア貫通導体３３１の平面視位置をそれぞれ中心として十字状の位置関係にある５つずつの貫通導体４３４が追加される。
【００４７】
図９は、配線層Ｌ４５の一部及び当該配線層Ｌ４５の上方で絶縁層Ｉ４５を貫通する貫通導体４３５を上面側から重ねて見た平面図である。
【００４８】
配線層Ｌ４５は、接地面４４５を有する。貫通導体４３５は、貫通導体４３４と平面視同一位置で絶縁層Ｉ４５を貫通する。配線層Ｌ４５は、シグナルに係る貫通導体のうち、上述の差動信号に係る各組の貫通導体の平面視位置をシグナルパッド４１６ａの平面視位置にあわせるための配線４５５を有する。配線層Ｌ４５の接地面４４５内に接続される電力供給に係る貫通導体４３５は、５つずつランド４６５ｂに接続されている。
【００４９】
図１０は、配線層Ｌ４６の一部及び当該配線層Ｌ４６の上方で絶縁層Ｉ４６を貫通する貫通導体４３６を上面側から重ねて見た平面図である。
【００５０】
配線層Ｌ４６は、電力供給面４４６ｂ及び接地面４４６ｃを有する。配線層Ｌ４６の下面、すなわち、配線基板１００の底面側には、正方格子状の二次元配列の格子点上に外部接続パッド４１６が位置している。絶縁層Ｉ４６を貫通する貫通導体４３６のうち信号経路に係る貫通導体４３６は、平面視で各外部接続パッド４１６の中心に位置する。電力供給及び接地に係る貫通導体４３６は、平面視で各外部接続パッド４１６の中心を中心とした十字状の位置関係で５つずつが並んでいる。上述のように、これらの位置範囲は、ソルダーレジスト層５０の開口位置とそれぞれ一致する。
【００５１】
上述のように、配線基板１００では、ビルドアップ層２０の上面からビルドアップ層４０の下面までの全ての範囲において、平面視で接続領域Ｒ２１６の内部及び接続領域Ｒ２１６と接続領域Ｒ２１７との間の領域Ｒ２１８には、信号伝送に係る信号用の配線導体、すなわち、配線や貫通導体がない（配線や貫通導体が接続領域Ｒ２１６及び領域Ｒ２１８を避ける状態で位置する）構造となっている。
【００５２】
以上のように、本実施形態の配線基板１００は、コア絶縁層Ｉ３１と、当該コア絶縁層Ｉ３１の上側及び下側に積層された状態で位置する複数の絶縁層Ｉ２１〜Ｉ２３、Ｉ４４〜Ｉ４６と、コア絶縁層Ｉ３１よりも上側の絶縁層における最上面に位置する電極パッド２１１と、コア絶縁層Ｉ３１よりも下側の絶縁層における最下面に位置する外部接続パッド４１６と、接地用、電力用及び信号用の配線導体と、電極パッド２１１のうち、接地用の配線導体に接続している複数の接地パッド２１１ｃの一部及び電力供給用の配線導体に接続している複数の電力供給パッド２１１ｂの一部に接続している電圧レギュレータ６０と、を備える。
【００５３】
電圧レギュレータ６０と接続している接地パッド２１１ｃ及び電力供給パッド２１１ｂは、接続領域Ｒ２１６に位置し、接続領域Ｒ２１６外の電極パッド２１１は、接続領域Ｒ２１６と離隔した接続領域Ｒ２１７に位置する。
【００５４】
配線導体のうち電極パッド２１１と外部接続パッド４１６との間の信号伝送に係る信号用の配線導体は、平面視で、接続領域Ｒ２１６、及び当該接続領域Ｒ２１６と接続領域Ｒ２１７との間の領域Ｒ２１８を避ける状態で位置している。
【００５５】
信号用の配線導体のうち一部は、コア絶縁層Ｉ３１よりも上側の前記複数の絶縁層Ｉ２１、Ｉ２２同士の間において、平面視で信号用の配線導体が接続する電極パッド２１１及び外部接続パッド４１６の各位置よりも複数の絶縁層Ｉ２１の外縁側に位置する展開領域Ｒ２２８と接続領域Ｒ２１７との間にかけて位置しており、コア絶縁層Ｉ３１よりも下側の複数の絶縁層Ｉ４４、Ｉ４５同士の間において、平面視で展開領域Ｒ２２８と外部接続パッド４１６（シグナルパッド４１６ａ）の配置領域との間にかけて位置している。
【００５６】
これらのように、電圧レギュレータ６０と半導体素子７０との間での電力供給経路に含まれる電力供給面２４２ｂなどにおいて、貫通導体２３２間での電流を妨げないように配線２５２が位置しているので、配線基板１００では、インピーダンスなど電力供給に係る負荷を上昇させずに電圧低下を抑制することができる。また、これに伴い、配線基板１００は、平面視でシグナルパッド２１１ａの位置から一度絶縁層の外縁付近に引き出す配線と、当該外縁付近から平面視でシグナルパッド４１６ａの位置へ戻す配線とを有することで、シグナルパッド２１１ａ、４１６ａ間を無理なくつなぐ信号経路を得ることができ、配線の微細化や複雑化などに伴うコストや手間の上昇を抑えることができる。これらにより、配線基板１００では、より効果的に安定して十分な電力を半導体素子７０に対して供給することができる。
【００５７】
また、配線基板１００は、平面視で接続領域Ｒ２１７と展開領域Ｒ２２８との間にかけて配線２５２が位置する絶縁層Ｉ２２の表面に、接続領域Ｒ２１６の電力供給パッド２１１ｂと接続領域Ｒ２１７の電力供給パッド２１１ｂとの接続経路に含まれる電力供給面２４２ｂを有する。配線２５２は、この電力供給面２４２ｂを避ける状態で位置している。
すなわち、電力供給面２４２ｂに孤立した部分や細く入り組んだ部分などがないので、電力供給経路の電気伝導度を安定して向上させることができる。
【００５８】
また、接続領域Ｒ２１７は長方形形状（矩形領域）であり、接続領域Ｒ２１７の電極パッド２１１は、正方格子の格子点上に各々位置している。シグナルパッド２１１ａは、接続領域Ｒ２１７における接続領域Ｒ２１６に対向する辺に沿った方向（図３の上下方向）について中心位置から所定範囲内に位置しない。
【００５９】
このようなシグナルパッド２１１ａの並びにより、接続領域Ｒ２１７からより効率よく配線２５２を平面視シグナルパッド４１６ａの配置領域や展開領域Ｒ２２８、すなわち、接続領域Ｒ２１６や、接続領域Ｒ２１６と接続領域Ｒ２１７との間の領域Ｒ２１８と重ならない方向（図３の上下方向）へ引き出すことができる。また、接続領域Ｒ２１７の内部でも配線２５２が電力供給面２４２ｂ内の電力供給経路を横切る長さが短くなり、より効果的に安定した十分な電力供給を行うことができる。
【００６０】
また、本実施形態の電子装置２は、上述の配線基板１００と、接続領域Ｒ２１７に位置する電極パッド２１１に接続される電子部品（半導体素子７０）と、を備える。このような電子装置２では、半導体素子７０の消費電力の増大や変動に応じて安定して十分な電力供給を行い、半導体素子７０の安定動作を維持することができる。
【００６１】
なお、本開示に係る上記実施の形態は、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施の形態では、配線基板１００の最上面の左右対称の位置に２個の電圧レギュレータ６０が位置する場合を例に挙げて説明したが、必要な供給電力、配線基板のサイズや信号伝送経路の数などに応じて、電圧レギュレータ６０の数（例えば、１個や４個など）や位置（例えば、対角付近）が異なっていてもよい。
【００６２】
また、接続領域Ｒ２１６、Ｒ２１７の形状や内部の電極パッド２１１の数や並びは、電圧レギュレータ６０及び半導体素子７０によって決まり、上記実施形態で示したものに限られない。
【００６３】
また、上記実施の形態では、配線層Ｌ２２の配線２５２及び配線層Ｌ４４の配線４５４を介して信号伝送に係る電極パッド２１１と外部接続パッド４１６とを接続したが、パッド数が多い場合などには、ビルドアップ層２０、４０のそれぞれ複数の配線層の配線により接続されてもよい。
【００６４】
また、各配線層Ｌ２１〜Ｌ２３、Ｌ４４〜Ｌ４６、上側導体層Ｌ３１、下側導体層Ｌ３２が有する接地面及び電力供給面の位置関係は、上記実施形態のものに限られない。
【００６５】
その他、上記実施の形態で示した構成、構造、並びや位置関係などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１     電子モジュール
２     電子装置
１０   ソルダーレジスト層
２０   ビルドアップ層
２１１ 電極パッド
２１１ａ      シグナルパッド
２１１ｂ      電力供給パッド
２１１ｃ      接地パッド
２３１〜２３３       貫通導体
２４１、２４２ｃ、２４３    接地面
２４２ｂ      電力供給面
２５２ 配線
２６２ｃ、２６３ｂ   ランド
３０   コア基板
３２０ スルーホール
３３１ コア貫通導体
３４１ｂ      電力供給面
３４１ｃ、３４２     接地面
３６１ｃ、３６２ｂ   ランド
４０   ビルドアップ層
４１６ 外部接続パッド
４１６ａ      シグナルパッド
４１６ｂ      電力供給パッド
４１６ｃ      接地パッド
４３４〜４３６       貫通導体
４４４ｂ      電力供給面
４４４ｃ、４４５、４４６ｃ  接地面
４４６ｂ      電力供給面
４５４、４５５       配線
４６４ｃ、４６５ｂ   ランド
５０   ソルダーレジスト層
６０   電圧レギュレータ
６１   接続導体
７０   半導体素子
７１   接続導体
１００ 配線基板
２００ モジュール基板
Ｉ２１〜Ｉ２３       絶縁層
Ｉ３１ コア絶縁層
Ｉ４４〜Ｉ４６       絶縁層
Ｌ２１〜Ｌ２３       配線層
Ｌ３１ 上側導体層
Ｌ３２ 下側導体層
Ｌ４４〜Ｌ４６       配線層
Ｒ２１６、Ｒ２１７   接続領域
Ｒ２１８      領域
Ｒ２２８      展開領域
ＲＵＬ 一部領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019149508.tif 000009
【図８】
2019149508.tif 000010
【図９】
2019149508.tif 000011
【図１０】
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