(57)【要約】【課題】ネジの締付状態の異常を検出可能な検出センサを提供する。【解決手段】被検出物Ｗの検出を行う検出センサ１０であって、取付対象物７０に対してネジ５０で締結されて取付けられる被締結部３５，３９と、被締結部３５，３９の締結状態に応じた電圧信号を出力する締結状態出力部６０と、締結状態出力部６０から出力された電圧信号に応じて締結状態の異常の有無を検出する検出回路６２と、検出回路６２にて検出した異常の有無の信号を外部に出力する出力回路６５と、を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検出物の検出を行う検出センサであって、
取付対象物に対してネジで締結されて取付けられる被締結部と、
前記被締結部の締結状態に応じた状態信号を出力する締結状態出力部と、
前記締結状態出力部から出力された状態信号に応じて前記締結状態の異常の有無を検出する検出回路と、前記検出回路にて検出した異常の有無の信号を外部に出力する報知手段を備える検出センサ。
【請求項２】
第１閾値が設定されており、
前記検出回路は、前記締結状態出力部から出力された状態信号と、前記第１閾値との比較結果に応じて前記ネジの締結状態の異常の有無を検出する第１検出を行う請求項１に記載の検出センサ。
【請求項３】
前記検出回路は、電源の投入時に、前記第１検出を行う請求項２に記載の検出センサ。
【請求項４】
前記第１閾値よりも小さな第２閾値が設定されており、
前記検出回路は、前記締結状態出力部から出力された状態信号と、前記第２閾値との比較結果に応じて前記ネジの締結状態の異常の有無を検出する第２検出を行う請求項２又は請求項３に記載の検出センサ。
【請求項５】
前記検出回路は、前記状態信号が前記第２閾値に達する所定量手前でワーニングを行う請求項４に記載の検出センサ。
【請求項６】
前記締結状態出力部は、圧力に応じた信号を出力する圧電素子を備え、
前記被締結部は、第１被締結部と、前記第１被締結部に対して前記圧電素子を挟んだ状態で重ねられる第２被締結部とを備える請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の検出センサ。
【請求項７】
前記締結状態出力部及び検出回路が収容されるケースを備え、
前記ケースに前記被締結部が設けられる請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の検出センサ。
【請求項８】
前記被締結部は、ネジが挿通されるネジ孔が貫通形成され、前記締結状態出力部には、前記ネジが挿通される貫通孔が形成されている請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の検出センサ。
【請求項９】
前記検出回路は、外部から入力されたトリガ信号に応じて前記締結状態の異常の有無を検出する請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の検出センサ。
【請求項１０】
前記検出回路は、前記状態信号の振動により前記締結状態の異常の有無を検出する請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の検出センサ。
【請求項１１】
前記検出回路が前記締結状態の異常を検出した場合には、前記検出回路の検出状態を切り替える請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の検出センサ。
【請求項１２】
前記報知手段は、前記検出回路が前記締結状態の異常を検出した場合には、前記被検出物の検出状態に基づいて前記締結状態の異常の有無を外部に出力する請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の検出センサ。
【請求項１３】
複数箇所の前記被締結部の締結状態に応じた状態信号を出力する複数の前記締結状態出力部を備え、
前記検出回路は、前記複数の締結状態出力部から出力された状態信号に応じて前記複数箇所における前記被締結部の締結状態の異常を検出した場合には、前記報知手段は、前記締結状態の異常の有無を外部に出力する請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の検出センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、検出センサに関する技術を開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被検出物の検出を行う検出センサを設置箇所においてネジで固定する技術が知られている。特許文献１は、一対のピンを有する固定具とＬ字型金具との間にセンサが挟持されている。Ｌ字型金具は、設置面側に２つのネジ挿通孔を有し、２つのネジ挿通孔が設けられた設置面に対してネジの締結により、センサを設置面に取り付け可能とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−３２４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、センサを設置面に対してネジの締結により取り付ける構成では、ネジの締結時に所定のトルクで締結されなかったり、センサに与えられる振動等により、ネジの締め付け状態に緩みが生じることが考えられる。ネジの締め付け状態に緩みが生じると、被検出物の検出精度が低下して生産物に不良が生じたり、ネジが落下し、生産物へのネジ混入等の不具合が生じることが懸念される。一方、始業点検や定期点検の回数を増やすことにより、ネジの緩みを早期に確認し、ネジの緩みを発見した際には、その都度ネジの締結作業を行うことが考えられるが、その場合には、作業者の作業工数が増加し、製造コストが高くなるという問題がある。更には、複数個のセンサを取り付ける構成において、各センサにネジを複数回締め付ける場合には、ネジの締付回数が多くなり、ネジの締め忘れが生じることが考えられる。ネジの締め忘れが生じると、被検出物の検出精度が低下して生産物の不良の発生等の不具合が生じることが懸念される。
【０００５】
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、
ネジの締付状態の異常を検出可能な検出センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に記載された技術は、被検出物の検出を行う検出センサであって、取付対象物に対してネジで締結されて取付けられる被締結部と、前記被締結部の締結状態に応じた状態信号を出力する締結状態出力部と、前記締結状態出力部から出力された状態信号に応じて前記締結状態の異常の有無を検出する検出回路と、前記検出回路にて検出した異常の有無の信号を外部に出力する報知手段を備える。
【０００７】
本構成によれば、締結状態出力部から出力された状態信号に応じて検出回路が締結状態の異常の有無を検出するため、検出センサ自体の構成によりネジの締付状態の異常を検出することが可能となる。
【０００８】
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
第１閾値が設定されており、前記検出回路は、前記締結状態出力部から出力された状態信号と、前記第１閾値との比較結果に応じて前記ネジの締結状態の異常の有無を検出する第１検出を行う。
【０００９】
前記検出回路は、電源の投入時に、前記第１検出を行う。
【００１０】
前記第１閾値よりも小さな第２閾値が設定されており、前記検出回路は、前記締結状態出力部から出力された状態信号と、前記第２閾値との比較結果に応じて前記ネジの締結状態の異常の有無を検出する第２検出を行う。
【００１１】
前記検出回路は、前記状態信号が前記第２閾値に達する所定量手前でワーニングを行う。
【００１２】
前記締結状態出力部は、圧力に応じた信号を出力する圧電素子を備え、前記被締結部は、第１被締結部と、前記第１被締結部に対して前記圧電素子を挟んだ状態で重ねられる第２被締結部とを備える。
【００１３】
前記締結状態出力部及び検出回路が収容されるケースを備え、前記ケースに前記被締結部が設けられる。
【００１４】
前記被締結部は、ネジが挿通されるネジ孔が貫通形成され、前記締結状態出力部には、前記ネジが挿通される貫通孔が形成されている。
【００１５】
前記検出回路は、外部から入力されたトリガ信号に応じて前記締結状態の異常の有無を検出する。
【００１６】
前記検出回路は、前記状態信号の振動により前記締結状態の異常の有無を検出する。
【００１７】
前記検出回路が前記締結状態の異常を検出した場合には、前記検出回路の検出状態を切り替える。
【００１８】
前記報知手段は、前記検出回路が前記締結状態の異常を検出した場合には、前記被検出物の検出状態に基づいて前記締結状態の異常の有無を外部に出力する。
【００１９】
複数箇所の前記被締結部の締結状態に応じた状態信号を出力する複数の前記締結状態出力部を備え、前記検出回路は、前記複数の締結状態出力部から出力された状態信号に応じて前記複数箇所における前記被締結部の締結状態の異常を検出した場合には、前記報知手段は、前記締結状態の異常の有無を外部に出力する。
【発明の効果】
【００２０】
本明細書に記載された技術によれば、検出センサによりネジの締付状態の異常を検出することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態の近接センサが取付対象物に対してネジの締結により固定された状態を示す断面図
【図２】近接センサを示す平面図
【図３】近接センサを示す底面図
【図４】図２のＡ−Ａ断面図
【図５】圧電素子を示す斜視図
【図６】近接センサの電気的構成を示すブロック図
【図７】ネジの締結状態の異常を検出する処理を示すフローチャート
【図８】他の実施形態の近接センサを示す断面図
【図９】取付金具を示す斜視図
【図１０】図８とは異なる他の実施形態の近接センサを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
実施形態１の近接センサ１０（「検出センサ」の一例）を図１〜図７を参照しつつ説明する。近接センサ１０は、取付対象物７０に対してネジ５０の締結により固定される。この近接センサ１０は、任意の向きで配置することができるが、以下では、図２のＸ方向を前方、Ｙ方向を左方、図１のＺ方向を上方として説明する。取付対象物７０は、例えば、図１に示すように、板状の部分を有し、この板状の部分にネジ留めのためのネジ孔７０Ａが貫通形成されている。
【００２３】
近接センサ１０は、被検出物Ｗの接近や被検出物Ｗの有無を検出可能とされ、図１に示すように、回路部１１と、回路部１１を収容するケース３０とを備える。回路部１１は、回路基板１２と、回路基板１２に実装される電子部品１５と、圧電素子２０とを備える。回路基板１２は、絶縁板に銅箔等からなる導電路（図示しない）が上下両面に印刷されたプリント基板とされている。電子部品１５は、コイルＬと、コンデンサＣと、複数の表示部１６とを備える。
【００２４】
プリント基板の上面には、コイルＬが実装され、下面には、複数の表示部１６が実装されている。回路基板１２の後方側に設けられた上下両面の導電路には、図２，図３に示すように、電線５５の端末部で露出した芯線部分が半田付けにより接続されるランドとしての端子部１３Ａ〜１３Ｄが形成されている。端子部１３Ａ〜１３Ｄは、外部電源から電力の供給を受ける電源端子部１３Ａと、グランド電位に接続されるグランド端子部１３Ｂと、外部に情報を出力する出力端子部１３Ｃと、外部から情報が入力される入力端子部１３Ｄとを有する。電線５５は、ケース３０の外部に導出されており、ケース３０の外部では、絶縁層で被覆された４本の芯線５５Ａ〜５５Ｄが絶縁性の外皮５６で一括して覆って構成されている。芯線５５Ａ〜５５Ｄは、それぞれ電源線、グランド線、出力線、入力線とされている。
【００２５】
圧電素子２０は、図５に示すように、円筒形状の本体２１と、本体２１の外周面から導出される電線部２４とを備える。本体２１は、厚み寸法（上下方向の寸法）が小さくされており、中心部に貫通孔２２が形成されている。電線部２４は、一対の信号線を有し、ネジ５０の締結によって本体２１が挟持されることにより生じる電圧信号を電線部２４が伝送する。電線部２４の端末部は、絶縁被覆が除去されて芯線が露出しており、露出した芯線は、回路基板１２の導電路に半田付けされる。
【００２６】
ケース３０は、合成樹脂製であって、図４に示すように、回路基板１２が載置される第１ケース３１と、第１ケース３１の上方側に対向して回路基板１２を覆う第２ケース３８とを備える。第１ケース３１は、板状であって、前端部には、表示部１６をケース３０外から視認可能とする透明な樹脂等により形成された光透過部３２を有する。第２ケース３８は、第１ケース３１の上方側を塞ぐように設けられており、前方側は、コイルＬを収容可能な高さで形成されている。
【００２７】
図１に示すように、第１ケース３１の後端部側は、ネジ５０で締結される第１被締結部３５とされ、第２ケース３８の後端部側は、第１被締結部３５と共にネジ５０で締結される第２被締結部３９とされている。第１被締結部３５と第２被締結部３９とは、共に板状であって、ネジ５０の軸部５０Ｂが挿通される円形状のネジ孔３５Ａ，３９Ａがそれぞれに貫通形成されている。ネジ孔３５Ａ，３９Ａの孔壁には、上下方向に貫通する通し孔を有する円筒形状の金属からなるスリーブ３６，４０が固定されている。スリーブ３６，４０は、被締結部３５，３９の強度を高めるために設けられ、圧電素子２０の貫通孔２２のわずかに内側に配され（被締結部３５，３９におけるスリーブ３６，４０の外側の樹脂部分の間に本体２１が挟まれており）、例えば、圧入やモールド成形によりネジ孔３５Ａ，３９Ａの孔壁に固着されている。被締結部３５，３９がネジ５０とナット５２とで締結されると、ネジ５０の頭部５０Ａとナット５２との間に被締結部３５，３９が挟まれ、被締結部３５，３９の間に配された圧電素子２０の本体２１は被締結部３５，３９の間に挟持される。ネジ５０は、頭部５０Ａとスリーブ３６，４０に挿通される軸部５０Ｂとを有し、スリーブ３６，４０を貫通した軸部５０Ｂがナット５２に螺合されて締結される。
【００２８】
なお、図２，図３に示すように、第１ケース３１には被係止部３４が設けられ、第２ケース３８には被係止部３４に係止する係止部４１が設けられている。被係止部３４及び係止部４１は、一方が他方の圧入孔に圧入される形状としたり、他方の係止凹部に係止する撓み変形可能な爪状の係止片とすることができ、被係止部３４及び係止部４１の係止により、第１ケース３１と第２ケース３８との離脱を規制することができる。
【００２９】
次に、近接センサ１０の電気的構成について図６を参照しつつ説明する。
近接センサ１０は、図６に示すように、被締結部３５，３９の締結状態（ネジ５０のトルク）に応じた電圧信号（「状態信号」の一例）を出力する締結状態出力部６０と、締結状態出力部６０から出力された電圧信号に応じて締結状態の異常の有無を検出する検出回路６２と、検出回路６２の検出結果の情報を外部に出力する出力回路６５とを備える。締結状態出力部６０は、圧電素子２０と、圧電素子２０から出力される電圧信号を増幅する増幅回路６１とを備える。
【００３０】
検出回路６２は、増幅回路６１から出力される電圧信号の出力電圧値Ｖ１，Ｖ２を所定の閾値と比較する比較回路６３と、所定の閾値等が記憶される記憶部６４とを備える。記憶部６４には、第１閾値Ｓ１と、第１閾値Ｓ１よりも小さい第２閾値Ｓ２と、他の所定の閾値等が記憶されている。第１閾値Ｓ１は、ネジ５０の締結によるトルクが規定値以上であるか否かを電源投入時等に判断するための値であり、増幅回路６１の出力電圧値Ｖ１が第１閾値Ｓ１以上でない場合には、ネジ５０の締結によるトルクが足りないため、比較回路６３から出力回路６５にネジ５０の締結状態の異常を示す情報が出力される。
更に、第１の閾値は、例えば、近接センサ１０（検出センサ）の製造過程で、予め製造メーカ側で記憶させておくようにしても良い。このような構成とすることで、ユーザが近接センサ１０を購入して、最初に取付対象物７０の設置面にネジ５０で取り付けを行う場合に、第１閾値Ｓ１以上でない場合には、トルクが足りない、もしくは、ネジ５０の締め忘れである異常を示す情報が出力されることになる。
【００３１】
第２閾値Ｓ２は、被締結部３５，３９がネジ５０で締結された状態から、ネジ５０の緩みにより圧電素子２０の圧力が規定値（ネジ５０の締結時の圧力よりも小さい圧力の規定値）以下に低下しているか否かを判断するための値であり、圧電素子２０の出力電圧値Ｖ２が第２閾値Ｓ２以下である場合には、比較回路６３から出力回路６５にネジ５０の締結状態の異常を示す情報が出力される。
【００３２】
比較回路６３は、記憶部６４に記憶された情報を読み出し可能とされており、増幅回路６１の出力電圧値Ｖ１，Ｖ２を記憶部６４から読み出した第１閾値、第２閾値等と比較し、二値化された信号を出力回路６５に出力する。出力回路６５は、比較回路６３からの信号に応じて表示部１６や、電線等を介して接続された外部のＰＣ等の外部機器７１にネジ５０の締結状態の情報を出力する。表示部１６は、発光素子（例えば緑色や赤色に発光する発光ダイオード）とすることができる。
【００３３】
また、近接センサ１０は、コイルＬ及びコンデンサＣが並列に接続されたＬＣ並列回路６７と、ＬＣ並列回路６７を発振させてコイルＬに交流磁界Ｈを発生させる発振回路６８と、発振回路６８の発振振幅変化に基づき例えば被検出物Ｗの接近やその有無を判別した判別信号を出力回路６５に出力する物体検出部６６と、を備える。物体検出部６６は、ＬＣ並列回路６７の振幅電圧を所定の検出用閾値と比較し、この比較結果に基づき被検出物Ｗの検出や接近の有無を表示部１６や外部機器７１に表示する。出力回路６５は、回路基板１２の出力端子部１３Ｃに接続され、比較回路６３及び発振回路６８は、回路基板１２の入力端子部１３Ｄに接続される。
【００３４】
次に、近接センサ１０について取付対象物７０に対してネジ５０により締結された締結状態の異常検出処理について図７を参照しつつ説明する。
図７に示すように、近接センサ１０に対して外部電源がオンされて電力が供給されると（Ｓ１）、近接センサ１０が動作するとともに、比較回路６３は、記憶部６４に記憶されている前回の電源オフ時に記憶された圧電素子２０の出力電圧値ＶＡを読み出し、この出力電圧値ＶＡが第２閾値Ｓ２以上でかつ、第２閾値Ｓ２に対して予め設定されている所定の範囲内であるか否かを判断する（Ｓ２）。ここで、「所定の範囲」は、予め記憶部６４に記憶されており、例えば現在はネジ５０の締結状態の不具合が生じる程ではないが、ネジ５０の締結状態の不具合が生じる時期が近づいていると想定される範囲とされ、例えば、第２閾値Ｓ２に対して所定差や所定比となる範囲に設定することができる。具体的には、例えば、第２閾値Ｓ２に対して圧電素子２０の出力電圧値ＶＡが所定割合となった場合に第２閾値Ｓ２に対して「所定の範囲」内であるとすることができる。
【００３５】
圧電素子２０の出力電圧値ＶＡが第２閾値Ｓ２以上でかつ、第２閾値Ｓ２に対して所定の範囲内である場合には（Ｓ２で「ＹＥＳ」）、ネジ５０の締結状態に緩みが生じる時期が近づいているため、表示部１６やＰＣ等の外部機器７１の表示により作業者にネジ５０の締結状態の確認を促す警告（ワーニング）や報知等を行う（Ｓ８）。
【００３６】
（第１検出処理）
圧電素子２０の出力電圧値ＶＡが第２閾値Ｓ２以下、又は、第２閾値Ｓ２に対して所定の範囲外である場合（Ｓ２で「ＮＯ」）、及び、Ｓ８の警告や報知等を行った後には、第１検出処理を行う。第１検出処理では、ネジ５０の締結状態に応じた出力電圧値Ｖ１が第１閾値Ｓ１以上であるか否かを判定する（Ｓ３）。出力電圧値Ｖ１が第１閾値Ｓ１以上でない場合には（Ｓ３で「ＮＯ」）、ネジ５０の締結時のトルクが不足しており、今後、ネジ５０の締結状態に緩みが生じる可能性があるため、表示部１６や外部機器７１の表示により作業者にネジ５０の締結時のトルクが不足していることを示す警告や報知等を行う（Ｓ９）。
【００３７】
（第２検出処理）
次に、ネジ５０の締結状態に応じた出力電圧値Ｖ１が第１閾値Ｓ１以上である場合（Ｓ３で「ＹＥＳ」）、及び、Ｓ９の警告や報知等を行った後には、第２検出処理を行う。第２検出処理では、ネジ５０の締結状態に応じた出力電圧値Ｖ２が、第１閾値Ｓ１よりの小さい第２閾値Ｓ２以下であるか否かを判定する（Ｓ４）。出力電圧値Ｖ２が第２閾値Ｓ２以下である場合には（Ｓ４で「ＹＥＳ」）、ネジ５０の締結状態に緩みが生じている可能性があるため、作業者に対してネジ５０締結状態の緩みの確認を促す警告や報知を行う（Ｓ１０）。
【００３８】
（振動検出処理）
次に、出力電圧値Ｖ２が第２閾値Ｓ２以上である場合（Ｓ４で「ＮＯ」）には、振動検出処理を行う。振動検出処理では、出力電圧値Ｖ２の振動が検出されているか否かを判定する（Ｓ５）。出力電圧値Ｖ２の振動の有無は、例えば、固有振動数と所定の閾値との比較により行うことができる。また、例えば、所定時間内に所定の閾値に対する上下を繰り返した場合に出力電圧値Ｖ２に振動が生じていると判断するようにしてもよい。出力電圧値Ｖ２の振動が検出された場合には（Ｓ５で「ＹＥＳ」）、外部の振動の影響を受けた際にネジ５０の緩みによりネジ５０が振動している可能性があるため、作業者に対してネジ５０の締結状態の緩みの確認を促す報知を行う。
【００３９】
一方、圧電素子２０出力の振動が検出されていない場合（Ｓ５で「ＮＯ」）、及び、Ｓ１０の警告や報知等を行った後には、電源がオフされるまで異常検出処理が繰り返される（Ｓ６で「ＮＯ」，Ｓ４，Ｓ５）。そして、電源をオフする指示（又は電力供給の停止）を受けると（Ｓ６で「ＹＥＳ」）、ネジ５０の締結状態に応じた出力電圧値ＶＡを記憶部６４に記憶し（Ｓ７）、ネジ５０の締結状態の異常検出処理を終了する。
【００４０】
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
被検出物Ｗの検出を行う近接センサ１０（検出センサ）であって、取付対象物７０に対してネジ５０で締結されて取付けられる被締結部３５，３９と、被締結部３５，３９の締結状態に応じた電圧信号（状態信号）を出力する締結状態出力部６０と、締結状態出力部６０から出力された電圧信号に応じて締結状態の異常の有無を検出する検出回路６２と、検出回路６２にて検出した異常の有無の信号を外部に出力する出力回路６５（報知手段）と、を備える。
【００４１】
本実施形態によれば、締結状態出力部６０から出力された電圧信号に応じて検出回路６２が締結状態の異常の有無を検出するため、近接センサ自体の構成によりネジ５０の締付状態の異常を検出可能となり、検出された異常の有無の信号を出力回路６５により外部に出力することができる。これにより、近接センサ１０とは別にネジ５０の締結状態の異常の検出のための検出装置を設ける必要がないため、検出装置を用意するためのコストが低減されるとともに、作業者によるネジ５０の締結状態の検出のための作業を簡素化することが可能になる。また、複数個の近接センサ１０を取り付ける構成において、各近接センサ１０にネジを複数回締め付ける場合のようにネジの締付回数が多くなっても、ネジ５０の締付状態の異常を容易に検出可能であるため、被検出物Ｗの検出精度の低下や、生産物の不良等の発生を抑制することができる。
【００４２】
また、第１閾値Ｓ１が記憶される記憶部６４を備え、検出回路６２は、被検出物Ｗの検出が開始された際に、締結状態出力部６０から出力された電圧信号の出力電圧値Ｖ１と、第１閾値Ｓ１との比較結果に応じてネジ５０の締結状態の異常の有無を検出する第１検出を行う。
このようにすれば、近接センサ１０内の回路を利用してネジ５０の締結状態の異常の有無を検出することが可能になる。
【００４３】
また、記憶部６４には、第１閾値Ｓ１とは異なる第２閾値Ｓ２が記憶されており、検出回路６２は、被検出物Ｗの検出が開始された後における第１検出とは異なる時期に、締結状態出力部６０から出力された電圧信号の出力電圧値Ｖ２と、第２閾値Ｓ２との比較結果に応じてネジ５０の締結状態の異常の有無を検出する第２検出を行う。
このようにすれば、第２検出では、第１閾値Ｓ１だけでなく、第１閾値Ｓ１とは異なる第２閾値Ｓ２を用いてネジ５０の締結状態の異常の有無を検出することができるため、ネジ５０の締結状態の検出精度を向上させることが可能になる。
【００４４】
また、締結状態出力部６０は、圧力に応じた電圧信号を出力する圧電素子２０を備え、ケース３０は、第１被締結部３５と、第１被締結部３５に対して圧電素子２０を挟んだ状態で重ねられる第２被締結部３９とを備える。
このようにすれば、ネジ５０の締付状態を検出可能な位置に圧電素子２０を容易に設置することができる。
【００４５】
また、検出回路６２が締結状態の異常を検出した場合には、検出回路６２の検出状態を切り替える。
このようにすれば、締結状態の異常が検出された場合には、検出出力を強制的に所定の出力状態に切替えることができる。なお、検出出力は、強制停止するようにしても良いし、ＯＮ／ＯＦＦを組合わせた所定パターンで出力するようにしても良い。
【００４６】
また、出力回路６５（報知手段）は、検出回路６２が締結状態の異常を検出した場合には、被検出物Ｗの検出状態に基づいて締結状態の異常の有無を外部に出力する。
このようにすれば、ネジ５０の緩みによる締結状態の異常の有無と、被検出物Ｗの検出状態とから判断して異常出力を行うことができる。これにより、ネジ５０の緩みが生じていても、被検出物Ｗを正常検出できている場合には、何もしないか一応注意喚起の警告をするようにし、被検出物Ｗを正常検出できておらず、例えば、チャタリングのように、ＯＮ／ＯＦＦが反転状態（非周期的でも周期的でも良いが、短い時間で）を繰り返すような場合には、ワーニングを行うなど、センサならではの効果を生じさせることができる。
【００４７】
また、複数箇所の被締結部３５，３９の締結状態に応じた状態信号を出力する複数の締結状態出力部６０を備え、検出回路６２は、複数の締結状態出力部６０から出力された状態信号に応じて複数箇所における被締結部３５，３９の締結状態の異常を検出した場合には、出力回路６５（報知手段）は、締結状態の異常の有無を外部に出力する。
このようにすれば、被締結部３５，３９が複数（例えば２つ）ある場合に、複数のうちの全て、或いは、所定数（半分以上）についてネジ５０の緩みによる異常を検出した場合に、異常出力を行うことが可能になる。また、複数のネジ５０で締結される場合、１つが若干緩んでも、もう１つが強固に固定されている場合には、問題ない場合があるが、２つとも緩みである場合には、ネジ５０が外れる危険性が大きいので、２つの取付け状態から総合的に判断することで、異常を細分化して判断することが可能になる。
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）圧電素子２０からの信号によりネジ５０の締結状態の異常を検出する構成としたが、これに限られない。例えば、圧電素子２０に代えて、投光部及び受光部を有する光電センサを備える構成とし、ネジ５０の締結状態に応じて生じる被締結部３５，３９の変形（歪み）を光電センサで検出することにより、ネジ５０の締付状態の異常を検出するようにしてもよい。
【００４８】
（２）近接センサ１０としたが、これに限られず、種々の物理量を検出する検出センサとすることができる。例えば、物理量として、投光部から投光された光の受光部の受光量に応じて物体の有無や接近を検出する光電センサとしてもよい。
（３）第２検出処理は、第１検出とは異なる時期に行う構成としたが、例えば、第１検出処理と同時期に第２検出処理を行い、その後、所定のタイミングで第２検出処理を行うようにしてもよい。また、これに限られず、第１検出処理、第２検出処理及び振動検出処理を任意のタイミングで行うようにしてもよい。また、外部からのトリガ信号に応じて第１検出処理、第２検出処理及び振動検出処理を任意のタイミング（例えば外部機器７１の操作部で設定したタイミング）で行うようにしてもよい。例えば、工場等の所定時刻で定期点検を行う際や、任意のタイミングでメンテナンスを行う場合に、外部からのトリガ信号を入力して検出処理を行うことで、作業者の知りたいときに、取付け状態（トルク不足がないか、ネジ緩みがないか）を知ることができる。
【００４９】
（４）ネジ５０の締結状態の検出結果の情報を無線により外部に出力してもよい。例えば、近接センサ１０と外部機器７１とを無線通信可能に構成し、締結状態の異常の情報を外部機器７１のディスプレイ等に表示してもよい。
（５）ネジ５０とナット５２により近接センサ１０を締結状態とする構成としたが、これに限られず、例えば、ナット５２を有さず、取付対象物７０に形成されたネジ孔に対してネジ５０をネジ留めして締結するようにしてもよい。
【００５０】
（６）近接センサ１０の被締結部３５（３９）は、２つのネジ孔３５Ａ（３９Ａ）を有する構成としたが、これに限られない。例えば、  被締結部に一つのネジ孔を有する構成としてもよい。
【００５１】
（７）検出回路６２の記憶部６４に閾値Ｓ１，Ｓ２が記憶される構成としたが、これに限られず、例えば、検出回路６２は、外部機器７１等から閾値Ｓ１，Ｓ２を読み出すようにしてもよい。
【００５２】
（８）被締結部３９（又は被締結部３５）に、投受光部８０Ａ，８０Ｂ（図４参照）を有する透過型の光電センサを備える構成とし、光電センサの投光部８０Ａから受光部８０Ｂに投光された光がネジ孔３９Ａ（又はネジ孔３５Ａ）内のネジ５０により遮光されるか否か（受光部８０Ｂに受光されるか否か）により、ネジ５０の緩みに加えて、ネジ５０の脱落を検出する機能を追加してもよい。
【００５３】
（９）近接センサ１０のネジ孔３５Ａ，３９Ａにネジ５０を通して取付対象物７０に固定する構成としたが、これに限られない。例えば、図８に示すように、ネジ孔３５Ａ，３９Ａを有さず、第２ケース７４Ｂの上面を切り欠いた凹部７４Ａを形成し、凹部７４の下の基板１２上に圧電素子２０を配した近接センサ７４（検出センサ）とし、図９に示すように、複数のネジ孔７６が形成された別体の取付金具７５を近接センサ７４の凹部７４Ａに嵌合させ、近接センサ（検出センサ）を取付対象物７０等に対して取付金具７５のネジ孔７６を介してネジ５０で締結して固定するようにしてもよい。なお、基板１２上に圧電素子２０を配したが、圧電素子２０の部分については基板１２を有さない構成としてもよい。また、取付金具のネジ孔は、２つとしたが、これに限られず、例えば１つのネジ孔を有する取付金具としてもよい。
【００５４】
（１０）図１０に示すように、ケース３０の内部に、上記した近接センサ７４の圧電素子２０に代えて、光ファイバ８１を配置し、ネジ５０を締め付けた際の投光素子８１Ａから光ファイバ８１を介して受光素子８１Ｂに至る受光量の変化によりネジ５０の締結状態の異常（緩み）を検出してもよい。具体的には、光ファイバ８１の両端に投光素子８１Ａと受光素子８１Ｂを配し、投光素子８１Ａから投光された光のうち、受光素子８１Ｂの受光量を監視し、ネジ５０を締め付けた際の光ファイバ８１の変形時の受光量と、ネジ５０が緩んで光ファイバ８１が変形から復帰する際の受光量との違いからネジ５０の締結状態の異常の有無を検出することができる。
【００５５】
（１１）近接センサ等の検出センサに、ＩＣタグ（具体的には、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）やＮＦＣ（Near field communication）を搭載し、そこに、ネジ締め状態の情報（ネジの有無、トルク情報（トルクの値）、異常検知（トルク不足・緩み）の情報等を記憶させておくようにしてもよい。このような構成を備えることにより、検出センサの電源がオフ状態であっても、ＩＣタグの読み取り機（ＲＦＩＤリーダ・ＮＦＣリーダ等）を使えば、検出センサの電源を入れずに、その情報を読み取ることができるため、点検作業やメンテナンスの際に、工場のシステム等の電源を落した状態で実施する場合も有効である。
【符号の説明】
【００５６】
１０，７４：近接センサ（検出センサ）、２０：圧電素子、３０：ケース、３１：第１ケース、３５：第１被締結部（被締結部）、３５Ａ：ネジ孔、３８，７４Ｂ：第２ケース、３９：第２被締結部（被締結部）、３９Ａ：ネジ孔、５０：ネジ、５２：ナット、５５：電線、６０：締結状態出力部、６２：検出回路、６３：比較回路、６４：記憶部、６５：出力回路、７０：取付対象物、７１：外部機器、７５：取付金具、７６：ネジ孔、Ｗ：被検出物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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