(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣを実装するための基準マークを基板上に配置する構成においては、基準マークの位置によっては配線パターンが基準マークを回避するように配置されるため、配線パターンが長くなる可能性がある。これにより、配線パターンから発生する放射ノイズが大きくなってしまうという可能性があった。【解決手段】レーザ制御ＩＣ２２６は、４つの辺と４つの角からなり、４つの辺にはそれぞれ端子が備えられる。レーザダイオード２１１とレーザ制御ＩＣ２２６を接続するための配線パターンは、レーザダイオード２１１に最も近い第１の角１０４をなす第１の辺及び又は第２の辺に配置され、第１の基準マーク１０６及び第２の基準マーク１０８は、レーザ制御ＩＣ２２６の第１の角１０４とは異なる第２の角１０７と、第２の角１０７と対向する第３の角１０９を結んだ直線上に配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被駆動部と、
前記被駆動部を制御する制御手段と、
前記制御手段を配置するための基準としての第１の基準マーク及び第２の基準マークと、を有し、
前記制御手段は、４つの辺と４つの角からなり、前記４つの辺にはそれぞれ端子が備えられ、
前記被駆動部と前記制御手段を接続するための配線パターンは、前記被駆動部に最も近い第１の角をなす第１の辺及び又は第２の辺に配置され、
前記第１の基準マーク及び前記第２の基準マークは、前記制御手段の前記第１の角とは異なる第２の角と、前記第２の角と対向する第３の角を結んだ直線上に配置されていることを特徴とする基板。
【請求項２】
前記制御手段は、前記直線上に前記第１の基準マーク及び前記第２の基準マークが並ぶように位置決めされることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記第２の角と前記第１の基準マークは接していることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板。
【請求項４】
前記第３の角と前記第２の基準マークは接していることを特徴とする請求項３に記載の基板。
【請求項５】
前記第２の角及び前記第３の角と、前記第１の基準マーク及び前記第２の基準マークは離れていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板。
【請求項６】
前記被駆動部とは接続しない第２の配線パターンは、前記第２の角と前記第１の基準マークを結ぶ直線と交わるように配置される請求項５に記載の基板。
【請求項７】
前記駆動部とは接続しない第３の配線パターンは、前記第３の角と前記第２の基準マークを結ぶ直線と交わるように配置される請求項６に記載の基板。
【請求項８】
第２の被駆動部を備え、
前記第２の被駆動部と前記制御手段を接続するための第４の配線パターンは、前記第１の角と対向する第４の角をなす第３の辺及び第４の辺に配置されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の基板を備え、
前記被駆動部は、光を発光する発光手段であることを特徴とする光学装置。
【請求項１０】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の基板と、
前記被駆動部から発光された光により静電潜像が形成される感光体と、
前記感光体に形成された静電潜像をトナーにより現像する現像手段と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板における基準マーク配置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ  ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）等のＩＣが基板に実装されている。このようなＩＣを基板に実装する場合、特に紙基板等の実装位置精度を出しづらい基板においては、特許文献１に記載されているように基板上に設けられた基準マークに応じてＩＣを自動で実装する方法が開示されている。そして、この基準マークと重ならないように、ＩＣの端子と電子部品を接続する配線パターンが配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−９３５３６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のように、ＩＣを実装するための基準マークを基板上に配置する構成においては、基準マークの位置によっては配線パターンが基準マークを回避するように配置されるため、配線パターンが長くなる可能性がある。これにより、配線パターンから発生する放射ノイズが大きくなってしまうという可能性があった。
【０００５】
本出願にかかる発明は、以上のような状況を鑑みてなされたものであり、放射ノイズを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、被駆動部と、前記被駆動部を制御する制御手段と、前記制御手段を配置するための基準としての第１の基準マーク及び第２の基準マークと、を有し、前記制御手段は、４つの辺と４つの角からなり、前記４つの辺にはそれぞれ端子が備えられ、前記被駆動部と前記制御手段を接続するための配線パターンは、前記被駆動部に最も近い第１の角をなす第１の辺及び又は第２の辺に配置され、前記第１の基準マーク及び前記第２の基準マークは、前記制御手段の前記第１の角とは異なる第２の角と、前記第２の角と対向する第３の角を結んだ直線上に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の構成によれば、放射ノイズを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】基板上の搭載基準マークとレーザ制御ＩＣとの配置構成を示した図
【図２】画像形成装置の概略構成図
【図３】光学装置２１０の上面図
【図４】レーザダイオード２１１ｙを発光させるためのレーザ駆動システム回路
【図５】基板上の搭載基準マークとレーザ制御ＩＣとの配置構成を示した図
【図６】基板上の搭載基準マークとレーザ制御ＩＣとの配置構成を示した図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものでなく、また実施形態で説明されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須のものとは限らない。
【００１０】
（第１の実施形態）
［レーザ制御ＩＣと搭載基準マークの配置］
図１は、本実施形態における基板上の搭載基準マークとレーザ制御ＩＣとの配置構成を示した図である。制御手段としてのレーザ制御ＩＣ２２６は、複数の端子を有する電子部品であり、被駆動部としてのレーザ素子としてのレーザダイオード２１１の駆動を制御する。レーザ制御ＩＣ２２６は、４つの辺と４つの角からなる。
【００１１】
基板上には、レーザ制御ＩＣ２２６を実装するための基準マークとしての搭載基準マーク１０６、１０８が配置されている。この搭載基準マーク１０６及び１０８を結んだ線を直線１０５と仮定する。レーザ制御ＩＣ２２６は、この搭載基準マーク１０６及び１０８を基準として実装される。具体的には、搭載基準マークを結んだ直線１０５の線上に角１０７及び角１０９が重なるように配置される。言い換えると、レーザ制御ＩＣ２２６が実装された後は、搭載基準マーク１０６及び１０８は角１０７及び角１０９を結んだ直線上に配置されているということもできる。このようにレーザ制御ＩＣ２２６を実装することで、基準マークに基づいた位置決めをすることができ、レーザ制御ＩＣ２２６を精度よく実装することができる。
【００１２】
より具体的には、レーザ制御ＩＣの角１０７と搭載基準マーク１０６が接触するように、角１０９と搭載基準マーク１０８が接触するように、レーザ制御ＩＣ２２６は実装される。このように、搭載基準マーク１０６、１０８に挟まれる位置にレーザ制御ＩＣ２２６が配置されることで、実装位置精度を高めることができる。さらに、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０６、１０８が接触するように配置することで基板上のスペースを有効に活用することができ、基板の小型化にもつながる。
【００１３】
次に、基板上にはレーザダイオード２１１が配置されている。レーザダイオード２１１は、レーザチップ、ケース、ワイヤ等の部品で構成されている。また、３つのリード端子２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃも設けられている。リード端子２１１ａは電源へ接続されており、リード端子２１１ｂ、２１１ｃはレーザダイオード２１１を駆動するためにレーザ制御ＩＣ２２６に接続されている。
【００１４】
レーザ制御ＩＣ２２６には、レーザダイオード２１１と接続するための配線パターンが接続される端子１０１、１０２が設けられている。端子１０１、１０２は、画像形成中に感光ドラム上に静電潜像を形成すべく、レーザダイオード２１１からレーザを発光するためのものである。端子には数十ｍＡ程度の電流を流し、且つビデオコントローラから送られてくるＶＩＤＥＯ信号に応じて数ｎｓｅｃオーダーの高速スイッチングを行う。つまり、端子１０１、１０２に接続された配線パターンは、高い放射ノイズを発生する。すなわち、端子１０１、１０２とレーザダイオード２１１を接続する配線パターンが放射ノイズのアンテナ源とならないように配線パターンを極力短くする。これにより、基板から発生する放射ノイズを大幅に低減することが可能となる。
【００１５】
図１においては、端子１０１、１０２を、レーザダイオード２１１に近い角１０４をなす第１の辺及び第２の辺に配置している。角１０４は搭載基準マーク１０６、１０８と接触する角１０７、１０９とは異なる角である。よって、搭載基準マーク１０６、１０８と重ならないように配線パターンを回避することなく、言い換えると迂回することなく端子１０１、１０２に接続することができるため、配線パターンを短くすることができる。配線パターンを短くすることで放射ノイズを抑制することができる。
【００１６】
なお、ここでは一例として角１０４を挟むように端子１０１、１０２を配置する構成について説明したが、これに限られるものではない。例えば、角１０４をなす第１の辺に端子１０１、１０２を配置してもよいし、第２の辺に端子１０１、１０２を配置してもよい。つまり、レーザダイオード２１１とレーザ制御ＩＣ２２６を結ぶ配線パターンが搭載基準マークを回避して長くならないようなレーザ制御ＩＣ２２６の端子を選択すれば、放射ノイズを抑制することができる。例えば、図１においては、角１０４と対向するレーザダイオード２１１からは遠い角１１１をなす第３の辺及び第４の辺に備えられた端子とレーザダイオード２１１を結ぶと、配線パターンは搭載基準マークを回避して配置せねばならず長くなってしまう。
【００１７】
また、ここでは一つのレーザダイオード２１１を図示しているが、これに限られるものではない。例えば、もう一つ別のレーザダイオードをレーザ制御ＩＣ２２６に接続する構成としてもよい。その場合は、角１０４に対向する角１１１に近い位置にもう一つ別のレーザダイオードを配置する。そして、角１１１をなす第３の辺及び又は第４の辺に備えられた端子ともう一つ別のレーザダイオードを配線パターンで接続する。このような構成とすることで、いずれのレーザダイオードを結ぶ配線パターンも短くすることができ、放射ノイズを抑制することができる。
【００１８】
また、リード端子２１１ｂと端子１０２を結ぶ配線パターン、リード端子２１１ｃと端子１０１を結ぶ配線パターンは、上述したように短くなるように配置されている。さらに、配線パターンの径が太くなるようにもされている。配線パターンを太くすることにもよって、さらに放射ノイズを抑制することもできる。
【００１９】
また、レーザ制御ＩＣ２２６によって駆動を制御される被駆動部としてレーザダイオード２１１を一例として説明したが、駆動制御される部品であればレーザダイオードに限られない。また、レーザ制御ＩＣ２２６は、４つの辺を持つパッケージであり、かつ４つの辺から接続用の端子が出ているＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）を一例として説明した。しかし、これに限られるものではなく、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ  ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）であってもよい。また、各辺あたり４ピンの合計１６ピンのレーザ制御ＩＣ２２６を一例として説明したが、ピン数はこれに限られるものではない。つまり、本実施形態で一例として説明したレーザ制御ＩＣ２２６のパッケージ仕様、ピン数、大きさ等、任意の構成の部品とすることが可能である。
【００２０】
［画像形成装置］
図２は、本実施形態における画像形成装置の概略構成図である。カラーレーザビームプリンタである画像形成装置は、４色（Ｙ：イエロー、Ｍ：マゼンタ、Ｃ：シアン、Ｂｋ：ブラック）のトナー画像を重ね合わせてカラー画像を形成するために、各色に対応した画像形成部を備えている。
【００２１】
カラーレーザビームプリンタ２０１は、ホストコンピュータ２０２から画像データ２０３を入力されると、カラーレーザビームプリンタ２０１内のビデオコントローラ２０４で画像データを展開し、画像形成するための画像データへ変換する。そして、ビデオコントローラ２０４は、その画像データに基づいてレーザダイオードを発光制御するためのビデオ信号形式データである、ビデオ信号２０５を生成する。制御手段としてのエンジンコントローラ２０６はＣＰＵ２０９等の演算処理手段を有している。ビデオコントローラ２０４で生成されたビデオ信号２０５は、ビデオコントローラ２０４からエンジンコントローラ２０６に送信される。
【００２２】
光照射手段としての光学装置２１０内にあるレーザ制御基板２２５上に、レーザ制御ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２２６ａ、２２６ｂは配置されている。レーザ制御ＩＣ２２６ａ、２２６ｂにより複数の発光手段としてのレーザダイオード２１１ｙ、２１１ｍ、２１１ｃ、２１１ｋをビデオ信号に応じて駆動する。各レーザダイオードから出射されたレーザビーム２１２ｙ、２１２ｍ、２１２ｃ、２１２ｋは、回転多面鏡であるポリゴンミラー２０７の反射面で反射される。そして、レンズ２１３ｙ、２１３ｍ、２１３ｃ、２１３ｋを透過し、折り返しミラー２１４ｙ、２１４ｍ、２１４ｃ、２１４ｋにより偏向される。偏向された各レーザビームは、感光体としての感光ドラム２１５ｙ、２１５ｍ、２１５ｃ、２１５ｋ上に照射される。
【００２３】
感光ドラム２１５ｙ、２１５ｍ、２１５ｃ、２１５ｋは、帯電手段２１６ｙ、２１６ｍ、２１６ｃ、２１６ｋにより所望の電位に帯電される。帯電された感光ドラムにレーザビームを照射して表面電位を部分的に下げることにより、感光ドラム表面に静電潜像を形成する。形成した静電潜像を現像手段２１７ｙ、２１７ｍ、２１７ｃ、２１７ｋにより現像することで、感光ドラム上に静電潜像に応じたトナー画像が形成される。
【００２４】
感光ドラム上に形成されたトナー画像は、一次転写部材２１８ｙ、２１８ｍ、２１８ｃ、２１８ｋに一次転写バイアスが印加されることにより、中間転写体である無端状の中間転写ベルト２１９上に一次転写される。最初にイエローのトナー画像が中間転写ベルト２１９上に一次転写され、その上にマゼンタ、シアン、ブラックのトナー画像が順次転写され、カラー画像が形成される。中間転写ベルト２１９は、中間転写ベルト駆動ローラ２５６により駆動される。
【００２５】
給紙カセット２２０内に積載されている例えば紙である記録材２２１は、給紙ローラ２２２によって給紙される。そして、中間転写ベルト２１９上に一次転写されたカラー画像に同期するように二次転写部２２３へと搬送される。そして、二次転写ローラに二次転写バイアスが印加されることにより、記録材上にカラー画像が二次転写される。カラー画像が二次転写された記録材２２１は、定着器２２４にて熱と圧力により熱定着が行なわれ記録材上にカラー画像が定着される。そして、排紙部により排紙トレイに排紙される。以上が画像形成装置の概略の説明である。次に、光学装置の概略について説明を行い、その後にレーザ駆動システムの回路構成について詳細に説明をする。
【００２６】
［光学装置］
図３に光学装置２１０の上面図を示す。なお、光学装置２１０は各色で同じ構成であるため、ここでは説明の便宜上イエローステーションについて図示して説明をする。
【００２７】
レーザ制御基板２２５上に配置したレーザダイオード２１１ｙは、１つのパッケージ中に独立して発光可能な２つの発光部を有するツインビームレーザダイオード（以下、レーザダイオードとも呼ぶ）である。レーザダイオード２１１ｙより出射したレーザ光３０１ａ、３０１ｂは、コリメータレンズ３０２によりビーム形状が整形され、且つ平行ビームとされる。そして、回転するポリゴンミラー２０７により反射されて偏向走査される。偏向走査されたレーザ光３０１ａ、３０１ｂは、レンズ２１３ｙを透過したのちに、折り返しミラー２１４ｙで偏向され、感光ドラム２１５ｙを走査する。感光ドラム２１５ｙの表面上に結像されたレーザ光は、ドット状のスポットとなり、図中矢印で示した主走査方向ＳからＳ’（感光ドラム２１５ｙの回転軸方向に平行）に移動することで走査線を形成し、感光ドラム２１５ｙを露光する。
【００２８】
一方、感光ドラム２１５ｙ上の走査線の走査開始位置Ｓよりも主走査方向の上流側の位置にあるレーザ光が入射する位置にレンズ３０４が設けられており、このレンズに入射したレーザ光は集光されて検知手段としてのＢＤセンサ３０５に入射する。このＢＤ（Ｂｅａｍ  Ｄｅｔｅｃｔ）センサ３０５はレーザ光が入射したことを検知し、レーザ光に応じた水平同期信号であるＢＤ信号を出力する。このＢＤセンサ３０５からのＢＤ信号に基づいて、感光ドラム２１５ｙにおけるレーザ光の走査の開始タイミングが決定される。また、感光ドラム２１５ｙを走査した後で、次に再び感光ドラム２１５ｙを走査する前に、レーザ光量の自動光量制御であるＡＰＣ（Ａｕｔｏ  Ｐｏｗｅｒ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）がレーザ制御ＩＣで行われる。そして、次の走査の為にレーザダイオード２１１ｙの発光光量（発光強度）が調整される。
【００２９】
［レーザ駆動システム回路図］
図４はレーザダイオード２１１ｙを発光させるためのレーザ駆動システム回路である。ここでは、まずイエロー用のレーザダイオード２１１ｙの片側のレーザダイオード２１１ｙａを発光させるための回路構成について説明をする。
【００３０】
エンジンコントローラ２０６は、ＡＳＩＣ、ＣＰＵ、ＲＡＭなどを内蔵しており、ビデオコントローラ２０４との通信や、破線で囲まれたレーザ制御ＩＣ２２６ａの駆動制御を行う。なお、レーザ制御ＩＣ２２６ａの図中の点線で囲まれた部分については、レーザ制御ＩＣ２２６ａに外部接続された回路を示している。
【００３１】
４０１ｙａはコンパレータ回路、４０２ｙａはサンプル／ホールド回路、４０３ｙａはレーザ制御ＩＣ２２６ａの端子に外部接続されたサンプルホールドコンデンサ（ＣＨコンデンサ）である。サンプルホールドコンデンサに充電された電荷はホールド電圧Ｖｃｈ＿ｙａとして電圧電流変換回路４０４ｙａに入力される。レーザ制御基準電流Ｉｒｓ＿ｙａは、レーザ電流制限抵抗（ＲＳ抵抗）４０５ｙａの抵抗値とホールド電圧Ｖｃｈ＿ｙａの値に応じて決定する。すなわち、ホールド電圧Ｖｃｈ＿ｙａは、レーザ制御基準電流Ｉｒｓ＿ｙａを決定するための設定電圧である。レーザ制御基準電流Ｉｒｓ＿ｙａが流れる配線は、レーザ制御基準電流Ｉｒｓ＿ｙａをレーザ駆動電流に増幅させるためのカレントミラー回路４０６ｙａに接続している。なお、レーザ電流制限抵抗４０５ｙａはレーザ制御ＩＣ２２６ａの端子に接続し、レーザ制御ＩＣ２２６ａの外部に接続されている。
【００３２】
ビデオコントローラ２０４から差動信号として出力されるＶＩＤＥＯ信号２０５ｙａは、エンジンコントローラ２０６を経由してレーザ制御ＩＣ２２６ａに入力される。入力されたＶＩＤＥＯ信号２０５ｙａは、差動レシーバ４０７ｙａを介してＤＡＴＡ＿ｙａ信号に変換される。変換されたＤＡＴＡ＿ｙａ信号は、スイッチング回路４０８ｙａに入力される。スイッチング回路４０８ｙａは、ＤＡＴＡ＿ｙａ信号に応じてレーザ駆動電流ＩＬＤ＿ｙａのオンオフ制御を行う。なお、ここではＶＩＤＥＯ信号２０５ｙａは、エンジンコントローラ２０６を経由する一例を説明したが、ビデオコントローラ２０４から直接レーザ制御ＩＣ２２６ａに入力されてもよい。
【００３３】
スイッチング回路４０８ｙａは、レーザダイオード２１１ｙの片側のレーザ素子２１１ｙａのカソード端子に接続されており、レーザ素子２１１ｙａにレーザ駆動電流ＩＬＤ＿ｙａを流すことでレーザ素子２１１ｙａを発光させる。なお、レーザ素子２１１ｙａのアノード端子は電源ＶＣＣに接続されている。
【００３４】
レーザ素子２１１ｙａの発光光量をモニタするフォトダイオード（以下、ＰＤとも呼ぶ）４０９ｙのカソード端子は、電源ＶＣＣに接続されている。ＰＤ４０９ｙのアノード端子は電流電圧変換回路４１０ｙに接続されており、モニタ電流Ｉｍ＿ｙａをモニタ電流検知抵抗（以下、ＲＭ抵抗とも呼ぶ）４１１ｙａに流すことにより、モニタ電圧Ｖｍ＿ｙａを発生させている。このモニタ電圧Ｖｍ＿ｙａはコンパレータ回路４０１ｙａの正端子に入力されており、レーザ素子２１１ｙａの発光光量のフィードバック制御に用いられている。
【００３５】
レーザ素子２１１ｙａの発光光量の設定は、前述の通りホールド電圧Ｖｃｈ＿ｙａにより切り替えを行う。ホールド電圧Ｖｃｈ＿ｙａの設定は、以下のように行われる。エンジンコントローラ２０６から出力されるＰＷＭ信号がレーザ制御ＩＣ２２６ａのＰＷＭ入力端子に入力され、ＰＷＭ回路４１３ｙで電圧変換される。その後、変換された電圧がコンパレータ回路４０１ｙａの負端子側に入力されることで、ホールド電圧Ｖｃｈ＿ｙａの設定が行われる。
【００３６】
エンジンコントローラ２０６から出力される複数のコントロール信号ＣＮＴＲＬは、レーザ制御ＩＣ２２６ａのコントロール信号端子から入力され、ロジック回路４１２ｙへと入力される。ロジック回路４１２ｙは、サンプル／ホールド回路４０２ｙａの切替制御や、ＰＤ４０９ｙによるフィードバック回路である電流電圧変換回路４１０ｙの切替制御を行う。
【００３７】
ここでは、レーザダイオード２１１ｙの片側のレーザ素子２１１ｙａの制御に係る構成について説明した。同一レーザダイオードパッケージ内の他方のレーザ素子である２１１ｙｂの制御に係る構成についても同様のため、ここでの説明は省略する。また、レーザ制御ＩＣ２２６ａは、ひとつのＩＣパッケージ中にもうひとつのレーザダイオード２１１ｍを発光させるための駆動制御回路が実装されている。回路構成および動作仕様は、前述のイエロー用レーザダイオード２１１ｙの駆動制御構成と同様であるため、ここでの詳細説明および図４への図示は省略している。また、一例としてアノードコモンタイプのレーザダイオードの構成について説明したが、カソードコモンタイプのレーザダイオードであってもよい。
【００３８】
このように、レーザ制御ＩＣ２２６を実装するための搭載基準マーク１０６、１０８の配置を、配線パターンが短くなるような位置とすることで、放射ノイズを抑制することができる。また、レーザ制御ＩＣ２２６と２つの搭載基準マーク１０６、１０８を接触させるようにレーザ制御ＩＣ２２６を実装することで、基板を小さくすることもできる。
【００３９】
（第２の実施形態）
先の第１の実施形態においては、レーザ制御ＩＣ２２６が搭載基準マーク１０６、１０８に接触するように実装する構成について説明した。本実施形態においては、レーザ制御ＩＣ２２６が搭載基準マーク１０６、１０８のどちらか一方と接触するように実装する構成について説明する。なお、レーザ制御ＩＣの構成や画像形成装置の構成等、先の第１の実施形態と同様の構成については、ここでの詳しい説明は省略する。
【００４０】
［レーザ制御ＩＣと搭載基準マークの配置］
図５は、本実施形態における基板上の搭載基準マークとレーザ制御ＩＣとの配置構成を示した図である。なお、先の第１の実施形態と同じ部材には同じ符号を付している。図５においてレーザ制御ＩＣ２２６とレーザダイオード２１１との配線パターンは、先の図１と同様である。
【００４１】
また、基板上には、レーザ制御ＩＣ２２６を実装するための基準マークとしての搭載基準マーク１０６、１０８が配置されている。この搭載基準マーク１０６及び１０８を結んだ線を直線１０５と仮定する。レーザ制御ＩＣ２２６は、この搭載基準マーク１０６及び１０８を基準として実装される。具体的には、搭載基準マークを結んだ直線１０５の線上に角１０７及び角１０９が重なるように配置される。このように配置することで、基準マークに基づいた位置決めをすることができ、レーザ制御ＩＣ２２６を精度よく実装することができる。このことも、先の図１の構成と同様である。
【００４２】
本実施形態においては、レーザ制御ＩＣ２２６の角１０９と搭載基準マーク１０８が接触するように、角１０７と搭載基準マーク１０６は接触しないように、レーザ制御ＩＣ２２６が実装されることが先の図１とは異なる構成である。そして、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０６の間の領域に配線パターンが配置されるようにしている。言い換えると、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０６の間の領域において、直線１０５と配線パターンが交わるように、配線パターンが配置されている。ここでは、一例として、この配線パターンはレーザダイオード２１１とは異なる不図示の別の電子部品に接続されるが、これに限られるものではない。
【００４３】
このように、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０６の間の領域に配線パターンを配置することで領域を有効活用できる。つまり、搭載基準マーク１０６を迂回して配線パターンを配置することなく、別の電子部品へと配線パターンをひくことができるため、配線パターンを短くすることができ、放射ノイズを抑制できる。
【００４４】
なお、本実施形態では一例としてレーザ制御ＩＣ２２６の角１０９と搭載基準マーク１０８が接触するように、角１０７と搭載基準マーク１０６は接触しないように、レーザ制御ＩＣ２２６が実装されることを説明した。しかし、これに限られるものではなく、レーザ制御ＩＣ２２６の角１０９と搭載基準マーク１０８が接触しないように、角１０７と搭載基準マーク１０６は接触するように、レーザ制御ＩＣ２２６が実装されてもよい。
【００４５】
（第３の実施形態）
先の第１の実施形態においては、レーザ制御ＩＣ２２６が搭載基準マーク１０６、１０８に接触するように実装する構成について説明した。本実施形態においては、レーザ制御ＩＣ２２６が搭載基準マーク１０６、１０８のどちらとも接触しないように実装する構成について説明する。なお、レーザ制御ＩＣの構成や画像形成装置の構成等、先の第１の実施形態と同様の構成については、ここでの詳しい説明は省略する。
【００４６】
［レーザ制御ＩＣと搭載基準マークの配置］
図６は、本実施形態における基板上の搭載基準マークとレーザ制御ＩＣとの配置構成を示した図である。なお、先の第１の実施形態と同じ部材には同じ符号を付している。図５においてレーザ制御ＩＣ２２６とレーザダイオード２１１との配線パターンは、先の図１と同様である。
【００４７】
また、基板上には、レーザ制御ＩＣ２２６を実装するための基準マークとしての搭載基準マーク１０６、１０８が配置されている。この搭載基準マーク１０６及び１０８を結んだ線を直線１０５と仮定する。レーザ制御ＩＣ２２６は、この搭載基準マーク１０６及び１０８を基準として実装される。具体的には、搭載基準マークを結んだ直線１０５の線上に角１０７及び角１０９が重なるように配置される。このように配置することで、基準マークに基づいた位置決めをすることができ、レーザ制御ＩＣ２２６を精度よく実装することができる。このことも、先の図１の構成と同様である。
【００４８】
本実施形態においては、レーザ制御ＩＣ２２６の角１０９と搭載基準マーク１０８が接触しないように、角１０７と搭載基準マーク１０６も接触しないように、レーザ制御ＩＣ２２６が実装されることが先の図１とは異なる構成である。そして、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０６の間の領域に配線パターンが配置されるようにしている。言い換えると、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０６の間の領域において、直線１０５と配線パターンが交わるように、配線パターンが配置されている。さらに、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０８の間の領域に配線パターンが配置されるようにしている。言い換えると、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０８の間の領域において、直線１０５と配線パターンが交わるように、配線パターンが配置されている。なお、ここでは、一例として、この２つの配線パターンはレーザダイオード２１１とは異なる不図示の別の電子部品に接続されるが、これに限られるものではない。
【００４９】
このように、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０６の間の領域に配線パターンを配置することで領域を有効活用できる。さらに、レーザ制御ＩＣ２２６と搭載基準マーク１０８の間の領域にも配線パターンを配置することで領域を有効活用できる。つまり、搭載基準マーク１０６、１０８を迂回して配線パターンを配置することなく、別の電子部品へと配線パターンをひくことができるため、配線パターンを短くすることができ、放射ノイズを抑制できる。
【符号の説明】
【００５０】
１０１、１０２  端子
１０６、１０８  搭載基準マーク
２１１  レーザダイオード
２２６  レーザ制御ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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