(57)【要約】【課題】基板を曲げる力に対して電子部品を保護できる電子部品実装基板、バンド、カードを提供する。【解決手段】電子部品実装基板１０は、可撓性を有する配線基板１１と、配線基板１１上に実装されたＩＣチップ１３と、配線基板１１よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、ＩＣチップ１３を囲って配線基板１１上に配置された枠状補強部１４と、配線基板１１よりも剛性の高い材料によって形成され、枠状補強部１４の外側の配線基板１１上に線状に配置された線状補強部１５とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する配線基板と、
前記配線基板上に実装された電子部品と、
前記配線基板よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、前記電子部品を囲って前記配線基板上に配置された枠状補強部と、
前記配線基板よりも剛性の高い材料によって形成され、前記枠状補強部の外側の前記配線基板上に線状に少なくとも１箇所配置された線状補強部と、
を備える電子部品実装基板。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品実装基板において、
前記線状補強部の延在方向における長さが、前記延在方向における前記枠状補強部の長さと同等、もしくは長さが長く形成されていること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項３】
可撓性を有する配線基板と、
前記配線基板上に実装された電子部品と、
前記配線基板よりも剛性の高い材料によって形成され、前記電子部品の全体を覆って前記配線基板上に配置された被覆状補強部と、
前記配線基板よりも剛性の高い材料によって形成され、前記被覆状補強部の外側の前記配線基板上に線状に少なくとも１箇所配置された線状補強部と、
を備える電子部品実装基板。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品実装基板において、
前記線状補強部の延在方向における長さが、前記延在方向における前記被覆状補強部の長さと同等、もしくは長さが長く形成されていること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品実装基板において、
前記線状補強部は、前記配線基板の長手方向に直交する方向に延在していること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれかに記載の電子部品実装基板において、
前記線状補強部は、複数配置されていること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品実装基板において、
前記線状補強部は、前記電子部品に近い位置に配置されている方が、前記電子部品から遠い位置に配置されている方よりも長さが長く形成されていること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項８】
可撓性を有する配線基板と、
前記配線基板上に実装された電子部品と、
前記配線基板よりも剛性の高い材料によって形成され、前記電子部品の全体を覆って前記配線基板上に配置された被覆状補強部と、
前記配線基板よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、前記電子部品及び前記被覆状補強部を囲って前記配線基板上に配置された枠状補強部と、
を備える電子部品実装基板。
【請求項９】
可撓性を有する配線基板と、
前記配線基板上に実装された電子部品と、
前記配線基板よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、前記電子部品を囲って前記配線基板上に配置された枠状補強部と、
前記枠状補強部と同程度の形状及び面積の領域を補強する追加補強部を備え、
前記追加補強部と前記枠状補強部とが間隔を空けて並べて配置されていること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子部品実装基板において、
前記追加補強部は、前記枠状補強部を挟んで配置されていること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１１】
可撓性を有する配線基板と、
前記配線基板上に実装された電子部品と、
前記配線基板よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、前記電子部品を挟んで対向して前記配線基板上に線状に少なくとも１組配置された線状補強部群と、
を備える電子部品実装基板。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子部品実装基板において、前記線状補強部群に挟まれた領域と同程度の形状及び面積の領域を補強する追加補強部を備え、
前記追加補強部と前記線状補強部群とが間隔を空けて並べて配置されていること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子部品実装基板において、
前記追加補強部は、前記線状補強部群を挟んで配置されていること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３までのいずれかに記載の電子部品実装基板において、
前記電子部品は、前記配線基板に対してフリップチップ実装されていること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１５】
請求項１から請求項１４までのいずれかに記載の電子部品実装基板において、
前記配線基板よりも剛性の高い材料は、熱硬化性材料を硬化した材料であること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１６】
請求項１から請求項１４までのいずれかに記載の電子部品実装基板において、
前記配線基板よりも剛性の高い材料は、非電離放射線硬化性材料を硬化した材料であること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１７】
請求項１から請求項１６までのいずれかに記載の電子部品実装基板において、
アンテナをさらに備え、
前記電子部品は、前記アンテナを介して非接触通信を行う機能を有すること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１８】
請求項１から請求項１７までのいずれかに記載の電子部品実装基板において、
少なくとも前記配線基板の前記電子部品が実装されている側の面に配置された保護層を備えること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１９】
請求項１８に記載の電子部品実装基板において、
前記保護層は、
表層と、
前記表層と前記配線基板とを接合する粘着層又は接着層と、
を備えること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２０】
請求項１８に記載の電子部品実装基板において、
前記保護層は、熱可塑性樹脂であること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２１】
請求項１８から請求項２０までのいずれかに記載の電子部品実装基板において、
前記配線基板よりも剛性の高い材料は、前記保護層との接合が、前記配線基板との接合よりも強固であること、
を特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２２】
請求項１から請求項２１までのいずれかに記載の電子部品実装基板と、
可撓性を有する本体部と、
を備えるバンド。
【請求項２３】
請求項１から請求項２１までのいずれかに記載の電子部品実装基板と、
可撓性を有する本体部と、
を備えるカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装基板、バンド、カードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、リストバンド型等のウェアラブルデバイス等、ＩＣチップを含む各種電子部品を搭載した様々な形態のデバイスが数多く開発されている。
リストバンド型ウェアラブルデバイスの多くは、ＩＣチップ等の部品が搭載された基板部が硬質の筐体でケーシングされている等、硬質の曲がらないものが主流であった。しかし、このような形態では、機能等が多く、ＩＣチップ実装基板が大きい場合、筐体等も大きくなってしまい、意匠性が劣ってしまうことがあった。
また、リストバンド等、柔軟性を有する部材の中にＩＣチップ部が樹脂封止されたＩＣチップ実装基板が内包されるものもあるが、ＩＣチップ基板部に曲げ負荷を加えると、ＩＣチップ部の端部に応力が加わり、ＩＣチップ部が基板から外れてしまう等の不具合が生じるおそれがあった。
さらに、近年では、ＩＣチップ実装基板部全体が柔軟性を有する樹脂等で覆われるタイプもある。しかし、柔軟性を有する樹脂では補強効果が乏しく、過度な曲げを行うと、ＩＣチップ部が基板から外れてしまう等の不具合が生じやすかった。
【０００３】
ＩＣチップを保護する技術が、特許文献１に開示されている。しかし、この特許文献１に開示されている技術は、ＩＣチップ部に加わる衝撃を低減するための構成であり、基板を曲げる力に対しては、ＩＣチップ部が基板から外れてしまうことがあり、ＩＣチップ部を外れにくくするための十分な効果が得られなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１０４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、基板を曲げる力に対して電子部品を保護できる電子部品実装基板、バンド、カードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
【０００７】
第１の発明は、可撓性を有する配線基板（１１）と、前記配線基板（１１）上に実装された電子部品（１３）と、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、前記電子部品（１３）を囲って前記配線基板（１１）上に配置された枠状補強部（１４）と、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料によって形成され、前記枠状補強部（１４）の外側の前記配線基板（１１）上に線状に少なくとも１箇所配置された線状補強部（１５）と、を備える電子部品実装基板（１０）である。
【０００８】
第２の発明は、第１の発明に記載の電子部品実装基板（１０）において、前記線状補強部（１５）の延在方向における長さが、前記延在方向における前記枠状補強部（１４）の長さと同等、もしくは長さが長く形成されていること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【０００９】
第３の発明は、可撓性を有する配線基板（１１）と、前記配線基板（１１）上に実装された電子部品（１３）と、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料によって形成され、前記電子部品（１３）の全体を覆って前記配線基板（１１）上に配置された被覆状補強部（１６）と、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料によって形成され、前記被覆状補強部（１６）の外側の前記配線基板（１１）上に線状に少なくとも１箇所配置された線状補強部（１５）と、を備える電子部品実装基板（１０）である。
【００１０】
第４の発明は、第３の発明に記載の電子部品実装基板（１０）において、前記線状補強部（１５）の延在方向における長さが、前記延在方向における前記被覆状補強部（１６）の長さと同等、もしくは長さが長く形成されていること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００１１】
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）において、前記線状補強部（１５）は、前記配線基板（１１）の長手方向に直交する方向に延在していること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００１２】
第６の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）において、前記線状補強部（１５）は、複数配置されていること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００１３】
第７の発明は、第６の発明に記載の電子部品実装基板（１０）において、前記線状補強部（１５）は、前記電子部品（１３）に近い位置に配置されている方が、前記電子部品（１３）から遠い位置に配置されている方よりも長さが長く形成されていること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００１４】
第８の発明は、可撓性を有する配線基板（１１）と、前記配線基板（１１）上に実装された電子部品（１３）と、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料によって形成され、前記電子部品（１３）の全体を覆って前記配線基板（１１）上に配置された被覆状補強部（１６）と、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、前記電子部品（１３）及び前記被覆状補強部（１６）を囲って前記配線基板（１１）上に配置された枠状補強部（１４）と、を備える電子部品実装基板（１０）である。
【００１５】
第９の発明は、可撓性を有する配線基板（１１）と、前記配線基板（１１）上に実装された電子部品（１３）と、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、前記電子部品（１３）を囲って前記配線基板（１１）上に配置された枠状補強部（１４）と、前記枠状補強部（１４）と同程度の形状及び面積の領域を補強する追加補強部（１７）を備え、前記追加補強部（１７）と前記枠状補強部（１４）とが間隔を空けて並べて配置されていること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００１６】
第１０の発明は、第９の発明に記載の電子部品実装基板（１０）において、前記追加補強部（１７）は、前記枠状補強部（１４）を挟んで配置されていること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００１７】
第１１の発明は、可撓性を有する配線基板（１１）と、前記配線基板（１１）上に実装された電子部品（１３）と、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、前記電子部品（１３）を挟んで対向して前記配線基板（１１）上に線状に少なくとも１組配置された線状補強部群（１５Ｂ）と、を備える電子部品実装基板（１０）である。
【００１８】
第１２の発明は、第１１の発明に記載の電子部品実装基板（１０）において、前記線状補強部群（１５Ｂ）に挟まれた領域と同程度の形状及び面積の領域を補強する追加補強部（１７）を備え、前記追加補強部（１７）と前記線状補強部群（１５Ｂ）とが間隔を空けて並べて配置されていること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００１９】
第１３の発明は、第１２の発明に記載の電子部品実装基板（１０）において、前記追加補強部（１７）は、前記線状補強部群（１５Ｂ）を挟んで配置されていること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００２０】
第１４の発明は、第１の発明から第１３の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）において、前記電子部品（１３）は、前記配線基板（１１）に対してフリップチップ実装されていること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００２１】
第１５の発明は、第１の発明から第１４の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）において、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料は、熱硬化性材料を硬化した材料であること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００２２】
第１６の発明は、第１の発明から第１４の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）において、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料は、非電離放射線硬化性材料を硬化した材料であること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００２３】
第１７の発明は、第１の発明から第１６の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）において、アンテナ（１２）をさらに備え、前記電子部品（１３）は、前記アンテナ（１２）を介して非接触通信を行う機能を有すること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００２４】
第１８の発明は、第１の発明から第１７の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）において、少なくとも前記配線基板（１１）の前記電子部品（１３）が実装されている側の面に配置された保護層（２１，２２）を備えること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００２５】
第１９の発明は、第１８の発明に記載の電子部品実装基板（１０）において、前記保護層（２１，２２）は、表層（２１）と、前記表層（２１）と前記配線基板（１１）とを接合する粘着層又は接着層と、を備えること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００２６】
第２０の発明は、第１８の発明に記載の電子部品実装基板（１０）において、前記保護層（２１，２２）は、熱可塑性樹脂であること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００２７】
第２１の発明は、第１８の発明から第２０の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）において、前記配線基板（１１）よりも剛性の高い材料は、前記保護層（２１，２２）との接合が、前記配線基板（１１）との接合よりも強固であること、を特徴とする電子部品実装基板（１０）である。
【００２８】
第２２の発明は、第１の発明から第２１の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）と、可撓性を有する本体部（２）と、を備えるバンド（１）である。
【００２９】
第２３の発明は、第１の発明から第２１の発明までのいずれかに記載の電子部品実装基板（１０）と、可撓性を有する本体部と、を備えるカードである。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、基板を曲げる力に対して電子部品を保護できる電子部品実装基板、バンド、カードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明による電子部品実装基板１０を含むリストバンドを示す図である。
【図２】電子部品実装基板１０を上面から見た図である。
【図３】電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
【図４】電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を切断した断面図である。
【図５】表面保護層２１及び裏面保護層２２を省略して示した断面図である。
【図６】電子部品実装基板１０を曲げたときの枠状補強部１４及び線状補強部１５の作用を説明する図である。
【図７】第１実施形態の第１変形形態を示す図である。
【図８】第１実施形態の第２変形形態を示す図である。
【図９】第１実施形態の第３変形形態を示す図である。
【図１０】第２実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
【図１１】第２実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を切断した断面図である。
【図１２】第２実施形態の変形形態を示す図である。
【図１３】第３実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
【図１４】第３実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を切断した断面図である。
【図１５】第３実施形態の電子部品実装基板１０を曲げたときの枠状補強部１４及び被覆状補強部１６の作用を説明する図である。
【図１６】第３実施形態の第１変形形態を示す図である。
【図１７】第３実施形態の第２変形形態の第１の例を示す図である。
【図１８】第３実施形態の第２変形形態の第２の例を示す図である。
【図１９】第４実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
【図２０】第４実施形態の変形形態を示す図である。
【図２１】第５実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
【図２２】第５実施形態の電子部品実装基板１０を曲げたときの枠状補強部１４及び追加補強部１７の作用を説明する図である。
【図２３】第５実施形態の第１変形形態の第１の例を示す図である。
【図２４】第５実施形態の第１変形形態の第２の例を示す図である。
【図２５】第５実施形態の第２変形形態を示す図である。
【図２６】第５実施形態の第３変形形態を示す図である。
【図２７】電子部品実装基板１０の製造方法の一例を説明する図である。
【図２８】電子部品実装基板１０の製造方法の他の例を説明する図である。
【図２９】評価試験の結果をまとめた図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。
【００３３】
（第１実施形態）
図１は、本発明による電子部品実装基板１０を含むリストバンドを示す図である。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
【００３４】
リストバンド１は、利用者の手首に巻き付けて装着して利用されるバンドであり、本体部２と、電子部品実装基板１０とを備えている。
本体部２は、例えば、シリコンゴム等の可撓性と透磁性とを備えた素材により構成されている。なお、図示しないが、手首に装着するときの留め具等を適宜設けてもよい。本体部２には、その側面部に開口したスリット３が設けられおり、スリット３の内部に電子部品実装基板１０が挿入されている。本体部２は、力を加えない自由状態では、平板状になっており、利用者の手首に装着するときに、湾曲させて図１のような環状に変形させて利用される。なお、本体部２は、自由状態で環状又はＣ字形状（一部が開放した略環状）に形成されていてもよい。
【００３５】
電子部品実装基板１０は、スリット３から本体部２の内部へ挿脱自在に構成されている。なお、本実施形態では、電子部品実装基板１０が本体部２の内部へ挿脱自在な構成を例示したが、電子部品実装基板１０が本体部２から取り外せない構成としてもよい。
【００３６】
図２は、電子部品実装基板１０を上面から見た図である。
図３は、電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
なお、図２及び図３を含め、後述する各図において、表面保護層２１は、適宜省略した状態でＩＣチップ１３等を示している。
図４は、電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を切断した断面図である。なお、図４は、図３中の矢印Ａ−Ａの位置で電子部品実装基板１０を切断した図に相当し、以下に示す他の断面図においても、同様に、ＩＣチップ１３付近を長辺方向に沿って切断した位置における断面図を示すものとする。
図５は、表面保護層２１及び裏面保護層２２を省略して示した断面図である。
なお、図３以降、及び、後述する他の実施形態の図において、アンテナ１２は、図示を省略した。また、図５以降、及び、後述する他の実施形態の図において、表面保護層２１及び裏面保護層２２についても、適宜図示を省略した。
電子部品実装基板１０は、配線基板１１と、アンテナ１２と、ＩＣチップ１３と、枠状補強部１４と、線状補強部１５と、表面保護層２１と、裏面保護層２２とを備えている。電子部品実装基板１０は、その長手方向（すなわち、配線基板１１の長手方向）がリストバンド１の長手方向に沿うようにして本体部２内に配置されており、リストバンドの使用状態においては、この長手方向に曲げられる。
【００３７】
配線基板１１は、可撓性を有するフレキシブルプリント基板である。配線基板１１は、ポリイミドやポリエステル等により形成された絶縁フィルム上に、銅等により形成される導体層が形成されている。
【００３８】
アンテナ１２は、ＩＣチップ１３が外部のリーダライタと通信を行うためのアンテナである。本実施形態のアンテナ１２は、配線基板１１の導体層形成時に、エッチング処理により形成されている。本実施形態のアンテナ１２は、一筆書きで繋がっているループアンテナである。なお、アンテナ１２は、被覆付き導線を周回させることにより構成してもよい。アンテナ１２には、ＩＣチップ１３が接続されている。また必要に応じてコンデンサや抵抗素子などをアンテナ１２に接続してもよい。
【００３９】
ＩＣチップ１３は、半導体集積回路素子（電子部品）であり、リストバンド１の使用目的に応じた識別情報等が記録されている。ＩＣチップ１３は、配線基板１１の一方の面にフリップチップ実装されている。ＩＣチップ１３は、アンテナ１２と電気的に接続されており、アンテナ１２から必要な電力が供給される。ＩＣチップ１３は、アンテナ１２を介して外部のリーダライタ（図示せず）と非接触通信を行う送受信回路及びメモリを備えており、識別情報の認証や書き換え等を行う。本実施形態のＩＣチップ１３は、ＩＳＯ／ＩＥＣ  １４４４３  Ｔｙｐｅ  Ａ方式に準拠した非接触通信機能を備えたものとした。
【００４０】
枠状補強部１４は、配線基板１１よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、ＩＣチップ１３を囲って配線基板１１上に配置されている。なお、図５を含め、以下の断面図中において、枠状補強部１４については、線状補強部１５との違いを明確にするために、断面図のみを示したものではなく、後方に見える枠状補強部１４についても図示している。ここで、配線基板１１よりも剛性の高い材料としては、樹脂材料が硬化して構成されるものであってもよいし、金属や樹脂素材を加工して構成されるものであってもよい。
樹脂材料を硬化して枠状補強部１４を構成する場合、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂等の熱硬化性材料を用いることができる。また、樹脂材料を硬化して枠状補強部１４を構成する場合、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル系樹脂等のＵＶ硬化性樹脂を用いてもよい。ＵＶ硬化性樹脂を用いる場合には、耐熱性の低い基板や部品でも使用可能であるという利点がある。これら、樹脂材料を硬化して枠状補強部１４を構成する場合には、配線基板１１上、又は、表面保護層２１上に未硬化の状態でディスペンサー等による塗布を行い、その後硬化させるとよい。また、ディスペンサー等による塗布に代わって、シルクスクリーン印刷で枠状補強部１４を形成してもよい。
また、金属や樹脂素材を加工して枠状補強部１４を構成する場合には、別途加工工程により枠状補強部１４となる部品を作製した後、これを配線基板１１上、又は、表面保護層２１上に接着固定するとよい。
枠状補強部１４の線状部分の幅は、例えば、２．０〜６．０ｍｍ程度が望ましく、厚さ（高さ）は、０．１〜２．０ｍｍ程度が望ましい。また、枠状補強部１４とＩＣチップ１３との間隔が０．５〜２．０ｍｍ程度が望ましい。
なお、枠状補強部１４の線状部分の幅は、以下の計算にしたがい設定するとよい。
枠体の幅（２〜６ｍｍ）＝ＩＣチップサイズ（１〜２ｍｍ）＋（ＩＣチップと補強部との間隔０．５〜２ｍｍ）×２
【００４１】
線状補強部１５は、枠状補強部１４と同様な配線基板１１よりも剛性の高い材料によって形成され、枠状補強部１４の外側の配線基板１１上に線状に１箇所配置されている。本実施形態では、配線基板１１の長手方向に対して直交する方向に線状補強部１５が延在するように配置されている。なお、図３では、線状補強部１５の長さは、枠状補強部１４と同等として示しているが、この長さは適宜変更可能である。線状補強部１５を構成する材料、及び、その形成方法は、上述した枠状補強部１４と同様である。また、線状補強部１５の幅及び厚さの望ましい範囲も、枠状補強部１４と同様である。さらに、線状補強部１５と枠状補強部１４との間隔は、１．０〜１０．０ｍｍ程度が望ましい。
ここで、線状補強部１５の長さを枠状補強部１４の長さと比較する場合、枠状補強部１４の長さについては、線状補強部１５の延在方向に沿った方向の長さ、即ち、線状補強部１５が沿って配置されている枠状補強部１４の一辺の長さを指すものとする。
【００４２】
表面保護層２１は、配線基板１１の表面側に配置されており、配線基板１１上に実装されているＩＣチップ１３の表面を保護する。表面保護層２１は、例えば、ＰＥＴフィルム、紙、ＰＶＣフィルム等により形成されている。
表面保護層２１は、粘着材又は接着材を用いてフィルム素材を配線基板１１に貼り付けて構成してもよいし、フィルム素材を熱圧着して構成してもよい。
表面保護層２１を粘着材又は接着材を用いて貼り付ける構成とする場合には、表面保護層２１を表層として、この表層（表面保護層２１）と配線基板（１１）とを接合する粘着層又は接着層が構成され、これら表層（表面保護層２１）と粘着層又は接着層とが保護層を構成することとなる。
表面保護層２１は、例えば、厚さ０．２ｍｍ程度とするとよい。
【００４３】
裏面保護層２２は、配線基板１１の裏面側に配置されており、配線基板１１の裏面を保護する。裏面保護層２２は、表面保護層２１と同様な素材を用いて、表面保護層２１と同様にして構成することができる。
裏面保護層２２は、例えば、厚さ０．２ｍｍ程度とするとよい。
【００４４】
図６は、電子部品実装基板１０を曲げたときの枠状補強部１４及び線状補強部１５の作用を説明する図である。図６（ａ）は、枠状補強部１４及び線状補強部１５を備えない従来の形態を示し、図６（ｂ）は、本実施形態の電子部品実装基板１０を示している。
配線基板１１のみを曲げた場合には、全体が略均一に湾曲するが、ＩＣチップ１３のような剛体が実装されていると、その剛体の端部付近で曲げ応力が大きくなる。補強をしていない従来の図６（ａ）の例では、ＩＣチップ１３に近い矢印Ｐで示した２箇所において曲げ応力が高くなり、ＩＣチップ１３の剥がれ等が生じやすい構成であった。
これに対して、図６（ｂ）に示す本実施形態の電子部品実装基板１０では、枠状補強部１４を設けたことにより、曲げ応力が高くなる矢印Ｐの位置がＩＣチップ１３から離れた位置となり、ＩＣチップ１３を保護することができる。また、線状補強部１５を設けたことにより、剛体として作用する部位が増えており、曲げ応力が高くなる矢印Ｐの位置が４箇所に増えている。全体での曲げ量が同じであれば、曲げ応力が高くなる矢印Ｐの位置が多くなるほど、それぞれの位置に作用する曲げ応力が低下し、ＩＣチップ１３を保護することができる。なお、本実施形態の電子部品実装基板１０がＩＣチップ１３を保護する具体的な効果については、後に試験結果を示して説明する。
【００４５】
（第１実施形態の第１変形形態）
図７は、第１実施形態の第１変形形態を示す図である。
図７に示すように、線状補強部１５の長さを、枠状補強部１４よりも長く形成してもよい。これにより、ねじれが加わるように曲げられた場合に、ＩＣチップ１３付近に加わる応力を低減でき、保護効果を高めることができる。
【００４６】
（第１実施形態の第２変形形態）
図８は、第１実施形態の第２変形形態を示す図である。
図８に示すように、線状補強部１５を配置する数をさらに増やしてもよい。線状補強部１５を配置する数が増加すれば、その数だけ応力の分散効果を期待でき、保護効果を高めることができる。なお、図８では、線状補強部１５の長さを枠状補強部１４よりも長くした例を示しているが、この長さは、図３に示したように枠状補強部１４の長さと同じとしてもよいし、短くしてもよい。
【００４７】
（第１実施形態の第３変形形態）
図９は、第１実施形態の第３変形形態を示す図である。
線状補強部１５を多数並べて配置する場合には、図９に示すように、ＩＣチップ１３に近い位置ほど長さを長くして、ＩＣチップ１３から離れるにしたがい、徐々に長さを短くすることができる。このように線状補強部１５の長さを設定することにより、応力が高くなる位置をＩＣチップ１３から遠ざけることができ、曲げ応力やねじれ応力が加わったときにＩＣチップ１３を保護する効果をさらに高めることができる。
【００４８】
（第２実施形態）
図１０は、第２実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
図１１は、第２実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を切断した断面図である。
なお、第２実施形態を含め、以下に示す各実施形態において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態では、第１実施形態の枠状補強部１４の代わりに、被覆状補強部１６を設けた点が、第１実施形態と異なっている。
被覆状補強部１６は、配線基板１１よりも剛性の高い材料によって形成され、ＩＣチップ１３の全体を覆って配線基板１１上に配置されている。被覆状補強部１６を構成する具体的な材料及び作製方法は、第１実施形態において樹脂材料を硬化して枠状補強部１４を構成する場合と同様である。
また、被覆状補強部１６は、ＩＣチップ１３の表面に厚さ０．５ｍｍ程度重なるように形成することが望ましく、さらに、ＩＣチップ１３の外形形状よりも片側２．０ｍｍ程度大きく形成することが望ましい。
【００４９】
第２実施形態における被覆状補強部１６は、電子部品実装基板１０が曲げられたときに、第１実施形態における枠状補強部１４と同様な作用が期待でき、ＩＣチップ１３を保護することができる。
【００５０】
（第２実施形態の変形形態）
図１２は、第２実施形態の変形形態を示す図である。
図１２に示すように、被覆状補強部１６の形状は、四角形としてもよいし、その他の形状としてもよい。なお、被覆状補強部１６は、例えば、ディスペンサーによる塗布等によってＩＣチップ１３上に盛り上げるようにして作製されるので、正確な形状形成が他の部位に比べて難しく、若干の形状崩れが生じるおそれがあるが、ＩＣチップ１３を保護する機能としては形状の多少の乱れは影響ない。
【００５１】
（第３実施形態）
図１３は、第３実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
図１４は、第３実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を切断した断面図である。
第３実施形態の電子部品実装基板１０では、被覆状補強部１６を設け、さらにその外側に、枠状補強部１４を設けている。
図１５は、第３実施形態の電子部品実装基板１０を曲げたときの枠状補強部１４及び被覆状補強部１６の作用を説明する図である。
被覆状補強部１６は、枠状補強部１４に囲まれているので、図１５に示すように、基本的には、被覆状補強部１６に曲げ応力は及ばず、枠状補強部１４が曲げ応力を受けてＩＣチップ１３を保護する。しかし、仮に枠状補強部１４が剥離してしまった場合であっても、さらに被覆状補強部１６が曲げ応力を受けることにより、ＩＣチップ１３を保護することができる。したがって、二重（二段階）でＩＣチップ１３を保護することができ、信頼性を高めることができる。
【００５２】
（第３実施形態の第１変形形態）
図１６は、第３実施形態の第１変形形態を示す図である。
図１６に示すように、枠状補強部１４の大きさは、任意に設定することができる。また、図１６に示すように、枠状補強部１４内におけるＩＣチップ１３の位置は、枠状補強部１４内の領域の中央以外に配置してもよい。
【００５３】
（第３実施形態の第２変形形態）
図１７は、第３実施形態の第２変形形態の第１の例を示す図である。
図１８は、第３実施形態の第２変形形態の第２の例を示す図である。
図１７及び図１８に示すように、枠状補強部１４は、複数の部位に分かれて構成されていてもよい。
なお、図１７において、枠状補強部１４は、線状補強部１５を組み合わせて構成したと捉えることもできる。
【００５４】
（第４実施形態）
図１９は、第４実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
第４実施形態の電子部品実装基板１０では、被覆状補強部１６を設け、さらにその両側に、線状補強部群１５Ｂを配置している。
線状補強部群１５Ｂは、配線基板１１よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、ＩＣチップ１３及び被覆状補強部１６を挟んで対向して配線基板１１上に線状に１組配置されている。線状補強部群１５Ｂは、平行に対になって配置されている他は、線状補強部１５と同様な構成となっている。
また、線状補強部群１５Ｂは、その延在方向が、配線基板１１の長手方向に沿っている。すなわち、電子部品実装基板１０が曲げられる方向に沿って線状補強部群１５Ｂが延在している。これにより、ＩＣチップ１３に直接曲げ応力が加わることを防止でき、ＩＣチップ１３を保護できる。
【００５５】
（第４実施形態の変形形態）
図２０は、第４実施形態の変形形態を示す図である。
図２０に示すように、線状補強部群１５Ｂを備える形態においては、被覆状補強部１６を省略することもできる。被覆状補強部１６を省略すると、曲げ応力に対する耐久力は若干落ちるものの、線状補強部群１５Ｂの存在によってＩＣチップ１３に直接曲げ応力が加わることを防止でき、ＩＣチップ１３を保護できる。
【００５６】
（第５実施形態）
図２１は、第５実施形態の電子部品実装基板１０のＩＣチップ１３付近を拡大した図である。
第５実施形態の電子部品実装基板１０は、第１実施形態と同様に、ＩＣチップ１３を囲う枠状補強部１４を有している。また、第５実施形態の電子部品実装基板１０は、ＩＣチップ１３を囲う枠状補強部１４の両側に、追加補強部１７を有している。
追加補強部１７は、配線基板よりも剛性の高い材料によって枠状に形成され、枠状補強部１４と同程度の形状及び面積の領域を補強する。また、追加補強部１７は、枠状補強部１４を挟んで配置されており、追加補強部１７と枠状補強部１４とが間隔を空けて並べて配置されている。
ここで、追加補強部１７を構成する材料及び構成は、ＩＣチップ１３を囲っていない他は、枠状補強部１４と実質的に同じである。よって、枠状補強部１４を複数並べて配置したとして捉えることもできる。
【００５７】
図２２は、第５実施形態の電子部品実装基板１０を曲げたときの枠状補強部１４及び追加補強部１７の作用を説明する図である。
枠状補強部１４及び追加補強部１７がＩＣチップ１３を保護するときの作用は、基本的には、第１実施形態における枠状補強部１４及び線状補強部１５がＩＣチップ１３を保護するときの作用と同様である。ただし、本実施形態の追加補強部１７は、枠状補強部１４と同程度の形状及び面積の領域を補強していることから、応力が作用する位置をＩＣチップ１３からさらに離れた位置に分散する効果が期待できる。また、図２１では特に示さないが、追加補強部１７の内側に他の電子部品を配置して、これを保護することもできる。
【００５８】
（第５実施形態の第１変形形態）
図２３は、第５実施形態の第１変形形態の第１の例を示す図である。
図２４は、第５実施形態の第１変形形態の第２の例を示す図である。
図２３及び図２４に示すように、枠状補強部１４及び追加補強部１７は、第３実施形態の第２変形形態と同様に、複数の部位に分かれて構成されていてもよい。このような構成としても、上述した第５実施形態と同様にＩＣチップ１３を保護できる。
【００５９】
（第５実施形態の第２変形形態）
図２５は、第５実施形態の第２変形形態を示す図である。
図２５に示す電子部品実装基板１０では、第２実施形態と同様にしてＩＣチップ１３を被覆状補強部１６で保護し、追加補強部１７も被覆状補強部１６と同様にして構成した。このような構成としても、上述した第５実施形態と同様にＩＣチップ１３を保護できる。
【００６０】
（第５実施形態の第３変形形態）
図２６は、第５実施形態の第３変形形態を示す図である。
図２６に示す電子部品実装基板１０では、第４実施形態と同様にしてＩＣチップ１３を線状補強部群１５Ｂで保護し、追加補強部１７も線状補強部群１５Ｂと同様にして構成した。このような構成としても、上述した第５実施形態と同様にＩＣチップ１３を保護できる。
【００６１】
（製造方法）
ここで、電子部品実装基板１０の製造方法について説明する。
図２７は、電子部品実装基板１０の製造方法の一例を説明する図である。
なお、図２７に示す例では、第１実施形態の電子部品実装基板１０を製造する場合を例示しているが、他の実施形態においても同様である。
図２７に示すように、枠状補強部１４及び線状補強部１５等の補強部を先に配線基板１１上に設けた後に、表面保護層２１及び裏面保護層２２を接合して電子部品実装基板１０を製造することができる。
【００６２】
図２８は、電子部品実装基板１０の製造方法の他の例を説明する図である。
先の図２７とは異なり、図２８に示すように、枠状補強部１４及び線状補強部１５等の補強部を先に表面保護層２１側に設けた後に、表面保護層２１及び裏面保護層２２を接合して電子部品実装基板１０を製造することができる。このような製造方法を用いることにより、枠状補強部１４及び線状補強部１５等の補強部の形成を配線基板１１上に行う必要がなくなり、補強部の製造不良に起因する配線基板１１の不良発生を抑えることができる。配線基板１１は、表面保護層２１を構成する素材よりも高価であり、配線基板１１の不良発生を抑えることができることは、非常に大きな利点である。また、表面保護層２１の素材とする大きなサイズのフィルム上で枠状補強部１４及び線状補強部１５等の補強部の形成を行うことも可能となり、生産効率を高めることが可能である。
なお、この図２８のような方法によって製造された電子部品実装基板１０では、各補強部を構成する配線基板１１よりも剛性の高い材料は、表面保護層２１との接合が、配線基板１１との接合よりも強固である。
【００６３】
（評価試験）
上述した本発明の電子部品実装基板１０におけるＩＣチップ１３を保護する効果を評価する試験を行った。
図２９は、評価試験の結果をまとめた図である。
この評価試験では、厚さ０．２ｍｍのポリイミド製の配線基板（基板外形サイズ：２５ｍｍ×１７ｍｍ）に銅の配線をエッチングによって形成した。配線基板には、アンテナ（アンテナサイズ：２０ｍｍ×１２ｍｍ、巻数５ターン）、及び、各搭載部品との接続配線が形成されている。
配線基板には、ＩＳＯ／ＩＥＣ  １４４４３に準拠した非接触ＩＣ通信機能を有するＩＣチップが異方性導電フィルム（ＡＣＦ）又は異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いてフリップチップ実装されており、さらに、コンデンサがはんだを用いて接続されている。
ＩＣチップ上又はその周囲には、ＩＣチップを補強するための各種補強部のパターンを、エポキシ樹脂を用いてディスペンサーによる塗布によって形成した。
試験サンプルとしては図２９に示す６種を用意した。なお、本発明品のＴｙｐｅ１は、第２実施形態の変形形態（図１２）に相当し、Ｔｙｐｅ２は、第３実施形態の第２変形形態の第１の例（図１７）に相当し、Ｔｙｐｅ３は、第１実施形態（図３）に相当する。
ＩＣチップ等の部品を搭載した基板の表裏に、０．１ｍｍ厚のＰＥＴフィルムを０．０５ｍｍ厚の粘着シートで貼り付けを行い、電子部品実装基板を６種作製した。
【００６４】
試験方法としては、巻き付け試験を行った。具体的には、図２９に示した６種の電子部品実装基板の試験サンプルについて、その長辺側、又は、短辺側が湾曲するように、径の異なる複数の金属製の円柱（Ｒ＝１０ｍｍ，２０ｍｍ，３０ｍｍ，４０ｍｍ）に巻き付けを行った。巻き付けは、電子部品実装基板の表裏の向きを表裏交互に３００回巻き付け負荷を印可した。この巻き付け試験実施後にＩＣチップ動作を確認した。
【００６５】
上記試験の結果、従来の補強技術では、曲げの負荷が高い曲率半径（Ｒ＝１０）の繰り返し曲げで動作ＮＧとなっていたが、本発明品では、曲げ負荷に対する強度改善が確認できた（動作ＯＫの部分）。
なお、手首への巻き付けを考慮すると、手首は、局所的に曲率半径が大きい部分（約Ｒ＝１０ｍｍ）があり、本発明品であれば、そのような所にもＩＣモジュールを内蔵させることができるようになる。また、本発明品のＴｙｐｅ２の構造の場合、長辺方向、短辺方向のどちらに曲げても、ＩＣチップを保護する効果が高いことが確認できた。
【００６６】
以上説明したように、上記各実施形態の電子部品実装基板では、枠状補強部、線状補強部、被覆状補強部、線状補強部群、追加補強部の中から選択した補強部を適宜用いることにより、電子部品実装基板が曲げられたときに電子部品を効果的に保護することができる。なお、上記各補強部（枠状補強部、線状補強部、被覆状補強部、線状補強部群、追加補強部）の選択及び組み合わせは、実際の基板設計に応じて適宜選択して用いるとよい。実際の基板においては、サイズの制限や実装される部品の配置が様々であり、各補強部のいずれの補強部が最適であるかは、個別具体的に異なるからである。
【００６７】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
【００６８】
（１）各実施形態において、電子部品としてＩＣチップ１３を保護する例を挙げて説明した。これに限らず、保護対象とする電子部品は、抵抗、コンデンサ、発光素子、各種センサ等、どのような部品であってもよい。
【００６９】
（２）各実施形態において、ＩＣチップ１３がフリップチップ実装されている場合を例に挙げて説明した。これに限らず、例えば、ワイヤボンディングにより実装された電子部品の保護に本発明を適用してもよい。
【００７０】
（３）各実施形態において、リストバンドに内蔵される電子部品実装基板を例に挙げて説明した。これに限らず、例えば、手首以外の部位に装着されるバンドであってもよいし、腕時計や活動量計等のバンド部分等、他の機能を含むバンドであってもよい。また、バンドに限らず、各種カードに内蔵される電子部品実装基板であってもよい。さらに、可撓性を有するおもちゃ、フィギュア、キーホルダー等、その他の物品に内蔵される電子部品実装基板であってもよい。
【００７１】
（４）各実施形態において、各補強部（枠状補強部、線状補強部、被覆状補強部、線状補強部群、追加補強部）は、同一の配線基板上においては、同一の素材により構成する例を挙げて説明した。これに限らず、補強部によって素材を変えてもよいし、作製方法も変えてもよい。
【００７２】
（５）各実施形態において、各補強部（枠状補強部、線状補強部、被覆状補強部、線状補強部群、追加補強部）は、配線基板の保護対象の電子部品が実装されている面と同じ側の面に配置されている例を挙げて説明した。これに限らず、各補強部の一部、又は、全てを、配線基板の保護対象の電子部品が実装されている面とは反対側の面に配置してもよい。
【００７３】
（６）各実施形態において、枠状補強部は、平面視において矩形形状に構成されている例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、枠状補強部は、平面視において三角形形状、円形形状、楕円形状等、他の形状に構成されていてもよい。
【００７４】
なお、各実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。
【符号の説明】
【００７５】
１      リストバンド
２      本体部
３      スリット
１０    電子部品実装基板
１１    配線基板
１２    アンテナ
１３    ＩＣチップ
１４    枠状補強部
１５    線状補強部
１５Ｂ  線状補強部群
１６    被覆状補強部
１７    追加補強部
２１    表面保護層
２２    裏面保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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