(57)【要約】【課題】封止剤層中の蛍光体を短時間で沈降させ、封止剤層の脱泡処理を行うことができ、蛍光体の再拡散を防止することができる蛍光体沈降処理装置、および各ＬＥＤパッケージの光の色度の均一性の高い発光装置が得られる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】ＬＥＤ素子上に、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤層が形成された封止対象物に対し、蛍光体の沈降処理を行う蛍光体沈降処理装置であって、封止対象物を保持するホルダーと、ホルダーに保持された封止対象物における封止剤層に対し、その表面から底面に向かう方向に遠心力を作用させる遠心機構と、ホルダーに保持された封止対象物における封止剤層に、当該封止剤層を硬化し得る光を照射する光源を有する光照射手段と、遠心機構および光源を制御する制御部とを備え、光源が消灯した状態で遠心機構を所定の時間作動させた後に、遠心機構を作動させながら光源を点灯させる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子と、このＬＥＤ素子の表面上に形成された、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤層とを有する封止対象物に対し、前記封止剤層中の蛍光体の沈降処理を行う蛍光体沈降処理装置であって、
前記封止対象物を保持するホルダーと、
このホルダーに保持された前記封止対象物における前記封止剤層に対し、当該封止剤層の表面から底面に向かう方向に遠心力を作用させる遠心機構と、
前記ホルダーに保持された前記封止対象物における前記封止剤層に、当該封止剤層を硬化し得る光を照射する光源を有する光照射手段と、
前記遠心機構および前記光源を制御する制御部と
を備えてなり、
前記制御部は、前記光源が消灯した状態で前記遠心機構を所定の時間作動させた後に、当該遠心機構を作動させながら当該光源を点灯させる機能を有することを特徴とする蛍光体沈降処理装置。
【請求項２】
ＬＥＤ素子と、このＬＥＤ素子の表面上に形成された、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤層とを有する封止対象物に対し、前記封止剤層中の蛍光体の沈降処理を行う蛍光体沈降処理装置であって、
前記封止対象物を保持するホルダーと、
このホルダーに保持された前記封止対象物における前記封止剤層に対し、当該封止剤層の表面から底面に向かう方向に遠心力を作用させる遠心機構と、
前記ホルダーに保持された前記封止対象物に近赤外線を照射する光源を有する光照射手段と、
前記遠心機構および前記光源を制御する制御部と
を備えてなり、
前記制御部は、前記封止剤層が硬化しない温度に加熱される出力で前記光源を点灯させながら、前記遠心機構を所定の時間作動させた後に、当該遠心機構を作動させながら、当該光源を当該封止剤層が硬化する温度に加熱される出力に調整する機能を有することを特徴とする蛍光体沈降処理装置。
【請求項３】
前記光源は、紫外線を照射するものであることを特徴とする請求項１に記載の蛍光体沈降処理装置。
【請求項４】
前記ホルダーは円筒体を有してなり、当該円筒体の内壁面に、前記封止対象物の複数を前記封止剤層の表面が当該円筒体の中心軸を向くよう保持するものであり、
前記遠心機構は、前記ホルダーを前記円筒体の中心軸を回転軸として回転させることによって、前記封止剤層に遠心力を作用させるものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蛍光体沈降処理装置。
【請求項５】
前記光照射手段は、前記光源からの光を前記封止剤層に反射する光反射部材を有することを特徴とする請求項４に記載の蛍光体沈降処理装置。
【請求項６】
複数のＬＥＤパッケージを有してなり、当該ＬＥＤパッケージの各々におけるＬＥＤ素子が蛍光体を含有する封止部材によって封止された発光装置の製造方法であって、
前記ＬＥＤ素子の各々の表面に形成された、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤層に対し、その表面から底面に向かって遠心力を所定の時間作用させることにより、当該封止剤層中の蛍光体を沈降させる工程ａと、
この工程ａに続いて、前記封止剤層に対し、その表面から底面に向かって遠心力を作用させながら、当該封止剤層を硬化させる工程ｂと
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記工程ａにおいて、前記封止剤層に近赤外線を照射することによって、当該封止剤層を硬化しない温度に加熱しながら、当該封止剤層に対して前記遠心力を作用させ、
前記工程ｂにおいて、前記封止剤層に近赤外線を照射することによって、当該封止剤層を硬化させることを特徴とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記工程ｂにおいて、前記封止剤層に紫外線を照射することによって、当該封止剤層を硬化させることを特徴とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子の表面上に、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤層が形成された封止対象物に対し、当該封止剤層中の蛍光体の沈降処理を行う蛍光体沈降処理装置、およびＬＥＤ素子が蛍光体を含有する封止部材によって封止されてなる発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビ、パソコン、スマートホン等に搭載される液晶表示パネルのバックライトや、各種の照明器具の光源として、近年、蛍光ランプや白熱電球の代わりにＬＥＤ素子を備えた発光装置が用いられている。この発光装置においては、蛍光体を含有する透光性樹脂よりなる封止部材によってＬＥＤ素子が封止された複数のＬＥＤパッケージが、リードフレーム上に縦横に並ぶよう配置されている。そして、ＬＥＤパッケージの各々において、ＬＥＤ素子からの光（例えば青色光）と、ＬＥＤ素子からの光が封止部材中の蛍光体に照射されることによって生ずる蛍光（例えば黄色光）とが混合することにより、所要の色の光（例えば白色光）が得られる。
【０００３】
この発光装置の製造プロセスにおいては、基板上に実装されたＬＥＤ素子の表面に、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤を滴下することにより、当該ＬＥＤ素子を覆うよう封止剤層が形成される。その後、封止剤層を硬化処理することにより、ＬＥＤ素子を覆う封止部材が形成され、以て、ＬＥＤ素子が封止される。
【０００４】
このような発光装置の製造プロセスにおいて、封止剤層を形成してから硬化処理するまでの間に、当該封止剤層中の蛍光体の沈降が開始するため、封止剤中に含まれる蛍光体の分布状態が変化する。このような状態で、封止剤層が硬化処理されると、得られる封止部材中の蛍光体の分布状態にばらつきが生じる結果、出射される光の色度の均一性が高い発光装置を得ることが困難となる。
このような理由から、発光装置の製造プロセスにおいては、ＬＥＤ素子の表面上に、封止剤層を形成した後、当該封止剤層中の蛍光体を沈降させることが行われている（特許文献１および特許文献２参照。）。
【０００５】
しかしながら、封止剤層中の蛍光体を沈降させるためには、相当に長い時間を要するので、発光装置の生産性が低下する、という問題がある。
また、一旦は封止剤層中の蛍光体を沈降させた場合でも、その後の硬化処理に供する前に封止剤層に振動が与えられたり、封止剤層の硬化処理において、封止剤層を加熱したときに、封止剤層の粘度が低下すると共に、封止剤層の熱膨張が生じたりすると、封止剤層中の蛍光体が再拡散する虞がある。その結果、複数のＬＥＤパッケージの各々において光の色度の均一性の高い発光装置を得ることが困難である。
【０００６】
また、封止剤は粘度が高いものであるため、封止剤層中に気泡が生じやすく、得られる封止部材中に気泡が存在すると、出射される光の色度にばらつきが生じる。そのため、発光装置の製造プロセスにおいては、封止剤層の硬化処理を行う前に、当該封止剤層の真空脱泡処理が行われている（特許文献３参照。）。
しかしながら、封止剤層の真空脱泡処理を行うためには、大がかりな設備が必要となるため、発光装置の製造コストが増加し、また、生産性も低下する、という問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１７−２２０５３０号公報
【特許文献２】特開２０１２−４４０４８号公報
【特許文献３】特開２００６−２６９０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、封止剤層中の蛍光体を短時間で沈降させることができると共に、封止剤層の脱泡処理を行うことができ、しかも、蛍光体の再拡散を防止することができる蛍光体沈降処理装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、ＬＥＤ素子の封止に要する時間の短縮化を図ることができ、しかも、複数のＬＥＤパッケージの各々において光の色度の均一性の高い発光装置が得られる発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の蛍光体沈降処理装置は、ＬＥＤ素子と、このＬＥＤ素子の表面上に形成された、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤層とを有する封止対象物に対し、前記封止剤層中の蛍光体の沈降処理を行う蛍光体沈降処理装置であって、
前記封止対象物を保持するホルダーと、
このホルダーに保持された前記封止対象物における前記封止剤層に対し、当該封止剤層の表面から底面に向かう方向に遠心力を作用させる遠心機構と、
前記ホルダーに保持された前記封止対象物における前記封止剤層に、当該封止剤層を硬化し得る光を照射する光源を有する光照射手段と、
前記遠心機構および前記光源を制御する制御部と
を備えてなり、
前記制御部は、前記光源が消灯した状態で前記遠心機構を所定の時間作動させた後に、当該遠心機構を作動させながら当該光源を点灯させる機能を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の蛍光体沈降処理装置は、ＬＥＤ素子と、このＬＥＤ素子の表面上に形成された、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤層とを有する封止対象物に対し、前記封止剤層中の蛍光体の沈降処理を行う蛍光体沈降処理装置であって、
前記封止対象物を保持するホルダーと、
このホルダーに保持された前記封止対象物における前記封止剤層に対し、当該封止剤層の表面から底面に向かう方向に遠心力を作用させる遠心機構と、
前記ホルダーに保持された前記封止対象物に近赤外線を照射する光源を有する光照射手段と、
前記遠心機構および前記光源を制御する制御部と
を備えてなり、
前記制御部は、前記封止剤層が硬化しない温度に加熱される出力で前記光源を点灯させながら、前記遠心機構を所定の時間作動させた後に、当該遠心機構を作動させながら、当該光源を当該封止剤層が硬化する温度に加熱される出力に調整する機能を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の蛍光体沈降処理装置においては、前記光源は、紫外線を照射するものであってもよい。
【００１２】
また、本発明の蛍光体沈降処理装置においては、前記ホルダーは円筒体を有してなり、当該円筒体の内壁面に、前記封止対象物の複数を前記封止剤層の表面が当該円筒体の中心軸を向くよう保持するものであり、
前記遠心機構は、前記ホルダーを前記円筒体の中心軸を回転軸として回転させることによって、前記封止剤層に遠心力を作用させるものであることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の蛍光体沈降処理装置においては、前記光照射手段は、前記光源からの光を前記封止剤層に反射する光反射部材を有することが好ましい。
【００１４】
本発明の発光装置の製造方法は、複数のＬＥＤパッケージを有してなり、当該ＬＥＤパッケージの各々におけるＬＥＤ素子が蛍光体を含有する封止部材によって封止された発光装置の製造方法であって、
前記ＬＥＤ素子の表面に形成された、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤層に対し、その表面から底面に向かって遠心力を所定の時間作用させることにより、当該封止剤層中の蛍光体を沈降させる工程ａと、
この工程ａに続いて、前記封止剤層に対し、その表面から底面に向かって遠心力を作用させながら、当該封止剤層を硬化させる工程ｂと
を有することを特徴とする。
【００１５】
本発明の発光装置の製造方法においては、前記工程ａにおいて、前記封止剤層に近赤外線を照射することによって、当該封止剤層を硬化しない温度に加熱しながら、当該封止剤層に対して前記遠心力を作用させ、
前記工程ｂにおいて、前記封止剤層に近赤外線を照射することによって、当該封止剤層を硬化させることが好ましい。
【００１６】
また、本発明の発光装置の製造方法においては、前記工程ｂにおいて、前記封止剤層に紫外線を照射することによって、当該封止剤層を硬化させてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の蛍光体沈降処理装置によれば、遠心機構によって封止剤層にその表面から底面に向かう方向に遠心力を作用させるため、当該封止剤層中の蛍光体を短時間で沈降させることができると共に、当該封止剤層の脱泡処理を行うことができる。しかも、封止剤層に遠心力を作用させながら、光照射手段の光源を点灯させることにより、蛍光体が沈降した状態で封止剤層が硬化処理されるため、蛍光体の再拡散を防止することができる。
【００１８】
本発明の発光装置の製造方法によれば、遠心機構によって封止剤層にその表面から底面に向かう方向に遠心力を作用させることにより、当該封止剤層中の蛍光体を短時間で沈降させることができるので、ＬＥＤ素子の封止に要する時間を短縮化することができる。また、封止剤層に遠心力を作用させながら、光照射手段によって当該封止剤層の硬化処理を行うことにより、封止剤層中の蛍光体が再拡散することなしに、当該封止剤層が硬化処理されるため、ＬＥＤパッケージの各々において光の色度の均一性の高い発光装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の蛍光体沈降処理装置に供される封止対象物の一例における構成を示す説明図である。
【図２】図１に示す封止対象物におけるＬＥＤパッケージの構成を示す説明用断面図である。
【図３】本発明の蛍光体沈降処理装置の一例における構成を、ホルダーの一部を中心軸方向に切断して示す説明用断面図である。
【図４】図３に示す蛍光体沈降処理装置をホルダーをその中心軸と垂直な方向に切断して示す説明用断面図である。
【図５】ホルダーの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図６】ＬＥＤパッケージにおけるＬＥＤ素子の表面に封止剤層を形成する工程を示す説明図である。
【図７】ＬＥＤ素子の表面に封止剤層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】封止対象物に遠心力が作用した状態を示す説明用断面図である。
【図９】遠心力の作用によって封止剤層中の蛍光体が沈降した状態を示す説明用断面図である。
【図１０】封止剤層中に生じた気泡を示す説明用断面図である。
【図１１】遠心力の作用によって封止剤層中の気泡が脱泡された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】比較例において、封止剤層の硬化処理を行うための温度プロファイルを示す図である。
【図１３】国際照明委員会によって規定されたＣＩＥ１９３１色度図である。
【図１４】実施例および比較例において得られた発光装置について、各ＬＥＤパッケージから放射される光の色度の分布を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明の蛍光体沈降処理装置は、基板上に配置されたＬＥＤ素子と、このＬＥＤ素子の表面上に形成された、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤層とを有する封止対象物に対し、封止剤層中の蛍光体の沈降処理を行うものである。
【００２１】
図１は、本発明の蛍光体沈降処理装置に供される封止対象物の一例における構成を示す説明図である。この封止対象物１においては、外形が長尺な矩形のリードフレーム２上に複数のＬＥＤパッケージ３が縦横に並ぶよう配置されている。
リードフレーム２は可撓性を有するものであり、その材質としては、銅、銅合金などの金属を用いることができる。
【００２２】
図２は、図１に示す封止対象物１におけるＬＥＤパッケージ３の構成を示す説明用断図である。このＬＥＤパッケージ３は、表面に例えば銀ペーストによって形成されたアノード５ａおよびカソード５ｂを有する基板４と、この基板４の一面上に配置された、例えばピーク波長が４６０ｎｍ若しくはその近傍にある青色光を出射するＬＥＤ素子６と、基板４の表面においてＬＥＤ素子６を取り囲むよう配置された、金属よりなるリフレクター８とを備えてなる。ＬＥＤ素子６の電極パッド（図示省略）は、ボンディングワイヤー７を介して、基板４におけるアノード５ａおよびカソード５ｂに電気的に接続されている。
【００２３】
この例のリフレクター８は、内周面に光反射面が形成された、光出射側の一端（図において上端）から他端に向かって小径となるテーパー状の貫通孔８Ｈを有し、この貫通孔８Ｈ内に位置するようＬＥＤ素子６が配置されている。そして、リフレクター８の貫通孔８Ｈと基板４とによって形成された凹所内に、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤が充填されることにより、ＬＥＤ素子６の表面を覆う封止剤層９が形成されている。
【００２４】
基板４としては、ガラス基板、セラミック基板、耐熱性樹脂基板、樹脂と金属との複合基板などを用いることができる。
【００２５】
封止剤層９を構成する液状の硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。これらの中では、硬化後に得られる封止部材の耐熱性や耐光性等の観点から、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。
また、硬化性樹脂の粘度は、２３℃で例えば２〜３０Ｐａ・ｓである。
【００２６】
封止剤層９中に含有される蛍光体としては、目的とする光の色に応じて適宜選択して用いることができる。例えば青色光を放射するＬＥＤ素子６を用いて白色光を得る場合には、黄色蛍光体を用いることができ、橙色蛍光体や赤色蛍光体を更に添加することにより、放射される光の色を調整することができる。また、黄色蛍光体の代わりに緑色蛍光体と赤色蛍光体との混合物を用いてもよい。このような蛍光体の平均粒子径は例えば５〜５０μｍである。
【００２７】
図３は、本発明の蛍光体沈降処理装置の一例における構成を、ホルダーの一部を中心軸方向に切断して示す説明用断面図である。図４は、図３に示す蛍光体沈降処理装置をホルダーをその中心軸と垂直な方向に切断して示す説明用断面図である。
この蛍光体沈降処理装置は、封止対象物１を保持するホルダー１０と、このホルダー１０に保持された封止対象物１における封止剤層９（図２参照）に対し、当該封止剤層９の表面から底面に向かう方向に遠心力を作用させる遠心機構２０と、ホルダー９に保持された封止対象物１における封止剤層９に、当該封止剤層９を硬化し得る光を照射する光源３１を有する光照射手段３０と、遠心機構２０および光照射手段３０を制御する制御部（図示省略）とを備えてなる。
【００２８】
ホルダー１０は、一端（図３において上端）が一端壁部１３によって閉塞された円筒体１１を有する。円筒体１１の材質は、例えばステンレスまたはアルミニウムである。この円筒体１１の内壁面１２には、複数（図示の例では８つ）の封止対象物１が、円筒体１１の周方向に等間隔で離間して、かつ、円筒体１１の軸方向に伸びる姿勢で、封止剤層９の表面が円筒体１１の中心軸を向くよう保持されている。
【００２９】
この例のホルダー１０においては、図５に示すように、円筒体１１の内壁面１２に、円筒体１１の軸方向に伸びる二条型の一対のレール部材１４，１５が、円筒体１１の周方向に等間隔で離間して配置されている。そして、封止対象物１は、リードフレーム２の両側縁部が一対のレール部材１４，１５に挟持されることによって保持されている。
【００３０】
遠心機構２０は、ホルダー１０をその円筒体１１の中心軸を回転軸として回転させることによって、封止対象物１における封止剤層９に遠心力を作用させるものである。この例の遠心機構２０は、モーター２１と、モーター２１によって自転する回転棒２２とにより構成されており、回転棒２２の先端部が、円筒体１１における一端壁部１３の中心位置に固定されている。
【００３１】
この例の蛍光体沈降処理装置においては、ホルダー１０における円筒体１１内に、複数（図示の例では３つ）の光照射手段３０が、円筒体１１の周方向に沿って等間隔で離間して並ぶよう固定位置に配置されている。
光照射手段３０の各々においては、ホルダー１０の軸方向に伸びる棒状の光源３１が、円筒体１１の内壁面１２に対向して配置されている。この光源３１の背後には、当該光源３１からの光を円筒体１１の内壁面１２に向かって反射する、例えば鏡面処理されたステンレスよりなる樋状の光反射部材３２が、当該光源３１を取り囲むよう設けられている。また、光源３１の一端側（図３において下端側）において、当該光源３１の近傍位置には、例えば熱電対よりなる温度センサー３３が設けられている。
この例の光源３１としては、近赤外線を放射するもの、例えばハロゲンランプが用いられている。光源３１と封止対象物１との間の離間距離は、例えば２０〜１００ｍｍである。
【００３２】
上記の蛍光体沈降処理装置においては、遠心機構２０および光源３１が、制御部によって、下記（１）および（２）のいずれかのようにして制御される。
（１）光源３１が消灯した状態で遠心機構２０を所定の時間作動させた後に、当該遠心機構２０を作動させながら、当該光源３１を封止剤層９が硬化する温度に加熱される出力で点灯させる。
（２）封止剤層９が硬化しない温度に加熱される出力で光源３１を点灯させながら、遠心機構２０を所定の時間作動させた後に、当該遠心機構２０を作動させながら、当該光源３１を当該封止剤層９が硬化する温度に加熱される出力に調整する。
【００３３】
上記（２）のように遠心機構２０および光源３１を制御する場合には、封止剤層９を硬化しない温度に加熱することにより、当該封止剤層９の粘度が低下するため、蛍光体Ｐの沈降および封止剤層９の脱泡を短時間で確実に行うことができる。
封止剤層９が硬化しない温度は、封止剤層９を構成する硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定されるが、例えば２５〜６０℃である。
【００３４】
以下、上記の蛍光体沈降処理装置を用いて、リードフレーム２上に複数のＬＥＤパッケージ３が配置されてなる発光装置を製造する方法について説明する。
【００３５】
［封止剤層の形成］
先ず、ＬＥＤ素子６の表面上に封止剤層９が形成されてなる封止対象物１を作製する。具体的には、図６に示すように、リードフレーム２上に固定された未封止のＬＥＤパッケージ３に対し、ディスペンサー４０によって、基板４とリフレクター８とによって形成された凹所に、液状の硬化性樹脂中に蛍光体が含有されてなる封止剤９ａの液滴９ｂを滴下する。これにより、凹所内に封止剤９ａが充填される結果、封止剤層９がＬＥＤ素子６の表面を覆うよう形成される。この操作を全てのＬＥＤパッケージ３に行うことにより、図１および図２に示す封止対象物１が得られる。この封止対象物１の封止剤層９においては、図７に示すように、封止剤層９全体にわたって蛍光体Ｐが分布した状態である。
【００３６】
このようにして作製した封止対象物１は、ホルダー１０における一対のレール部材１４，１５の間に、封止剤層９の表面が円筒体１１の中心軸を向く姿勢でスライドさせることにより、当該一対のレール部材１４，１５の間に保持される。このとき、封止対象物１の裏面の中央領域と円筒体１１の内壁面１２との間には、図５に示すように、間隙Ｋが形成されている。
【００３７】
［工程ａ（蛍光体の沈降処理および封止剤層の脱泡処理）］
そして、制御部によって、遠心機構２０を作動させることにより、ホルダー１０における円筒体１１がその中心軸を回転軸として回転される。その結果、図８に示すように、円筒体１１に保持された封止対象物１には、厚み方向に遠心力Ｃが作用する。このとき、封止対象物１におけるリードフレーム２が可撓性を有するものであるため、遠心力Ｃの作用によって、封止対象物１は、その裏面全面が円筒体１１の内壁面に接するよう円弧状に撓んだ状態となる。これにより、封止対象物１には、面方向にわたって均一な遠心力Ｃが作用する。そして、封止剤層においては、図９に示すように、封止剤層９の表面から底面に向かう方向に遠心力Ｃが作用する結果、封止剤層９全体に分布していた蛍光体Ｐが底面に向かって沈降する。
【００３８】
また、図１０に示すように、封止剤層９中に、例えばリフレクター８の貫通孔の内周面や基板４の表面に沿って、気泡Ｂが存在する場合には、図１１に示すように、封止剤層９の表面から底面に向かう方向に遠心力Ｃが作用することにより、封止剤層９は厚み方向に加圧される結果、封止剤層９中の気泡が当該封止剤層９の表面から排出されて脱泡される。
【００３９】
工程ａにおいて、封止剤層９に作用させる遠心力の相対遠心加速度は、３００〜６００Ｇであることが好ましい。相対遠心加速度が上記の範囲内であれば、封止剤層９中の蛍光体Ｐを短時間で確実に沈降させることができる。
また、工程ａを行う所定の時間（沈降処理時間）は、例えば６０〜１８０秒間である。
【００４０】
［工程ｂ（封止剤層の硬化処理）］
上記の工程ａを行った後、遠心機構２０によって封止剤層９に遠心力Ｃを作用させながら、光照射手段３０における光源３１によって、封止剤層９が硬化する温度に加熱される出力の近赤外線が当該封止剤層９に照射される。そして、封止剤層９を構成する材料のうち、高い放射率を有する蛍光体が発熱することによって、硬化性樹脂が硬化する温度に加熱される結果、封止剤層９が硬化され、以て、ＬＥＤ素子６を封止する封止部材が形成される。
【００４１】
工程ｂにおいて、封止剤層９に作用させる遠心力の相対遠心加速度は、２００〜４００Ｇであることが好ましい。相対遠心加速度が上記の範囲内であれば、封止剤層９中の蛍光体Ｐが再拡散することなしに当該封止剤層９を硬化することができる。
工程ｂにおける封止剤層９の具体的な加熱温度は、封止剤層９を構成する硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定されるが、例えば１５０〜２００℃である。
また、工程ｂにおける硬化処理時間は、例えば３０〜１２０秒間である。
【００４２】
［ポストキュア工程］
本発明においては、ＬＥＤ素子６の表面に形成された封止部材に対して、必要に応じてポストキュアが施される。このポストキュアは、封止部材が形成された封止対象物１を、例えばオーブンなどによって加熱することにより行われる。
ポストキュア工程における具体的な条件は、硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定されるが、加熱温度が例えば１２０〜１８０℃、加熱時間が１〜５時間である。
【００４３】
本発明の蛍光体沈降処理装置によれば、遠心機構２０によって封止剤層９にその表面から底面に向かう方向に遠心力Ｃを作用させるため、当該封止剤層９中の蛍光体Ｐを短時間で沈降させることができると共に、当該封止剤層９の脱泡処理を行うことができる。しかも、封止剤層９に遠心力を作用させながら、光照射手段３０の光源３１を点灯させることにより、蛍光体Ｐが沈降した状態で封止剤層９が硬化処理されるため、蛍光体Ｐの再拡散を防止することができる。
従って、ＬＥＤ素子６の封止に要する時間を短縮化することができると共に、ＬＥＤパッケージ３の各々において光の色度の均一性の高い発光装置が得られる。
【００４４】
以上、本発明の実施形態の一例について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば封止剤層９を構成する封止剤が紫外線硬化性を有するものである場合には、光源３１として、紫外線を放射するものを用いることができる。この場合には、温度センサー３３の代わりにフォトセンサーが用いられる。
ホルダー１０は、封止対象物１を保持した状態で、封止剤層９に遠心力を作用させることが可能なものであれば、円筒体１１を有するものに限定されず、種々の構造のものを採用することができる。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【００４６】
〈封止対象物の作製〉
下記の仕様のリードフレーム上に、下記の仕様のＬＥＤパッケージを実装することにより、図１および図２に示す構成の封止対象物を作製した。
［リードフレーム（２）］
平面寸法：２２５ｍｍ×５０ｍｍ
ＬＥＤパッケージ（３）の搭載数：２８個×８５個＝１５４０個
［ＬＥＤパッケージ（３）］
ＬＥＤ素子（６）：
寸法＝０．８ｍｍ×１．２ｍｍ×０．３ｍｍ
ピーク波長＝４６０ｎｍ（青色光）
出力＝７４ｍＷ
リフレクター（８）：
厚み＝０．３ｍｍ
貫通孔（８Ｈ）の開口の寸法（表面側の寸法）＝０．５ｍｍ×０．８ｍｍ
【００４７】
熱硬化性の液状の二液型シリコーン樹脂（混合液の粘度＝３０００ｍＰａ・ｓ）１００質量部に、黄色蛍光体（平均粒子径＝３０μｍ）２０質量部を添加して混合することにより封止剤を調製した。
得られた封止剤を、ディスペンサーによって、リードフレーム上に実装されたＬＥＤパッケージにおけるリフレクターの貫通孔内に充填することにより、厚みが３００μｍの封止剤層を形成し、以て、封止対象物（１）を作製した。得られた封止対象物を「封止対象物Ａ」とする。
【００４８】
〈実施例１〉
図３および図４に示す構成に従い、下記の仕様の蛍光体沈降処理装置を作製した。
［ホルダー（１０）］
円筒体の材質＝ステンレス
円筒体の長さ＝２７５ｍｍ
円筒体の内径＝６６０ｍｍ
［光照射手段（３０）］
総数＝３個
光源（３１）：
種類＝ハロゲンランプ
定格電力＝５００Ｗ
全長＝２２５ｍｍ
外径＝１０ｍｍ
封止対象物との離間距離＝５０ｍｍ
光反射部材（３２）：
材質：鏡面処理されたステンレス
全長＝２４５ｍｍ
内面（光反射面）の曲率半径＝７０ｍｍ
【００４９】
上記の蛍光体沈降処理装置を用い、下記の条件で、封止対象物Ａにおける封止剤層中の蛍光体の沈降処理および蛍光体の硬化処理を行うことにより、発光装置を製造した。
［工程ａ］
封止剤層に作用する遠心力の相対遠心加速度＝４００Ｇ
沈降処理時間＝１２０秒間
封止剤層の加熱温度＝５０℃
［工程ｂ］
封止剤層に作用する遠心力の相対遠心加速度＝２００Ｇ
硬化処理時間＝６０秒間
封止剤層の加熱温度＝１５０℃
［ポストキュア］
得られた封止部材に対して、オーブンを用い、１５０℃で１．５時間加熱することにより、ポストキュアを行った。
【００５０】
〈比較例１〉
オーブンを用いて、封止対象物Ａを図１２に示す温度プロプァイルに従って加熱することにより、封止剤層の硬化処理を行って、発光装置を製造した。
【００５１】
［評価］
図１３は、国際照明委員会によって規定されたＣＩＥ１９３１色度図である。
この図において、横軸および縦軸は、それぞれｘおよびｙの色度である。横軸については、ｘの値が大きくなるに従って「赤み」の比率が増し、ｘの値が小さくなるに従って「青み」の比率が増すことを示している。一方、縦軸については、ｙの値が大きくなるに従って「緑み」の比率が増し、ｙの値が小さくなるに従って「青み」の比率が増すことを示している。
また、馬蹄型の曲線ａは単色光の色度座標を連ねたスペクトル軌跡である。このスペクトル軌跡に□でプロットされた個所の数字は、単色光の波長（ｎｍ）を示している。スペクトル軌跡の両端に位置する単色光の波長は、それぞれ３８０ｎｍおよび７８０ｎｍである。
また、スペクトル軌跡の両端を結ぶ直線ｂは、純紫軌跡である。
また、スペクトル軌跡と純紫軌跡とによって囲まれた範囲内にある弧状の曲線ｃは、各絶対温度における黒体の色度座標を連ねた黒体軌跡である。この黒体軌跡上に示された数字は黒体の絶対温度（Ｋ）であり、〇でプロットされた個所は、それぞれ昼光色蛍光ランプ（色温度＝６５００Ｋ）、白色蛍光ランプ（色温度＝４２００Ｋ）、白熱電球（色温度＝２８５０Ｋ）の光源色の色度座標である。
【００５２】
実施例１および比較例１で得られた発光装置における各ＬＥＤパッケージについて、光源色の色度（ｘ，ｙ）を、マルコム製の分光分析器「ＭＢＳ−１」によって測定し、測定値を色度図上にプロットした。
その結果、図１４に拡大して示すように、実施例１で得られた発光装置については、各ＬＥＤパッケージの光源色の色度座標が閉曲線ｄで包囲された範囲内に分布しているのに対し、比較例１で得られた発光装置については、各ＬＥＤパッケージの光源色の色度座標が閉曲線ｅで包囲された範囲内に分布しているのが確認された。閉曲線ｅで包囲された範囲の面積を１００としたとき、閉曲線ｄで包囲された範囲の面積は７８であった。
また、実施例１および比較例１で得られた発光装置において、光源色の色度（ｘ，ｙ）が（０．３８±０．０１２，０．３８±０．０１２）の範囲内にあるＬＥＤパッケージの割合を調べたところ、実施例１で得られた発光装置は８５％、比較例１で得られた発光装置は７０％であった。
以上のことから、実施例１で得られた発光装置は、比較例１で得られた発光装置に比べて、ＬＥＤパッケージの各々において光の色度の均一性の高いものであることが確認された。
【符号の説明】
【００５３】
１    封止対象物
２    リードフレーム
３    ＬＥＤパッケージ
４    基板
５ａ  アノード
５ｂ  カソード
６    ＬＥＤ素子
７    ボンディングワイヤー
８    リフレクター
８Ｈ  貫通孔
９    封止剤層
９ａ  封止剤
９ｂ  液滴
１０  ホルダー
１１  円筒体
１２  内壁面
１３  一端壁部
１４，１５  レール部材
２０  遠心機構
２１  モーター
２２  回転棒
３０  光照射手段
３１  光源
３２  光反射部材
３３  温度センサー
４０  ディスペンサー
Ｂ    気泡
Ｃ    遠心力
Ｋ    間隙
Ｐ    蛍光体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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