(57)【要約】【課題】フレキシブル基板に設置されるチップが圧迫を受けて損壊する事態を防止可能なチップパッケージを提供する。【解決手段】フレキシブル基板１１０は、第１表面１１１及び第２表面１１２を有する。チップ１２０は、第１表面１１１に設置され、アクティブ面１２１及び裏面１２２を有し、アクティブ面１２１は第１表面１１１に向けられフレキシブル基板１１０に電気的に接続される。裏面１２２から第１表面１１１までの間には第一高さＨ１を有する。耐圧部材１４０は、第１表面１１１に設置され、１対の耐圧リブ１４１を少なくとも有する。各耐圧リブ１４１は、チップ１２０の対応し合う２つの辺の外側にそれぞれ位置し、露出面１４１ａ及び接合面１４１ｂを有する。耐圧リブ１４１は、接合面１４１ｂが第１表面１１１に向けられる。露出面１４１ｂから第１表面１１１までの間には第二高さＨ２を有する。第二高さＨ２は、第一高さＨ１より低くない。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面及び第２表面を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記第１表面に設置され、アクティブ面及び裏面を有し、前記アクティブ面は前記第１表面に向けられると共に前記フレキシブル基板に電気的に接続され、前記裏面から前記フレキシブル基板の前記第１表面までの間には第一高さを有するチップと、
前記フレキシブル基板の前記第２表面に結合され、前記フレキシブル基板の前記第１表面に投影領域が形成される補強板と、
前記フレキシブル基板の前記第１表面に設置され、１対の耐圧リブを少なくとも有する耐圧部材と、を備え、
前記チップは、前記投影領域に位置し、
各前記耐圧リブは、前記チップの対応し合う２つの辺の外側にそれぞれ位置し、露出面及び前記露出面に対応する接合面を有し、前記接合面が前記フレキシブル基板の前記第１表面に向けられ、前記露出面から前記フレキシブル基板の前記第１表面までの間には第二高さを有し、
前記第二高さは、前記第一高さより低くないことを特徴とするチップパッケージ。
【請求項２】
前記耐圧部材は、環状に形成され、
前記耐圧部材により前記チップが包囲されることを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ。
【請求項３】
前記耐圧部材は、前記投影領域に位置することを特徴とする請求項１または２に記載のチップパッケージ。
【請求項４】
各前記耐圧リブは、前記チップの外において対称に設置されることを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ。
【請求項５】
前記補強板の剛性は、前記フレキシブル基板の剛性より高いことを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ。
【請求項６】
前記耐圧部材の材料は、ポリイミドフィルム（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ステンレス（ＳＵＳ）の中から選択されることを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ。
【請求項７】
前記補強板は、接着剤により前記フレキシブル基板の前記第２表面に結合されることを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ。
【請求項８】
前記接合面は、接着剤により前記フレキシブル基板の前記第１表面に結合されることを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板を有するチップパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子製品は軽量化、薄型化、湾曲性等を目指して発展しており、曲面ディスプレイを有するテレビや携帯電話等が該当する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、電子製品のディスプレイを曲面パネルにすると、曲面パネルにより電子部材が圧迫されてしまい、電子部材が損壊することがある。例えば、図５に示す電子製品の液晶表示ディスプレイ１０は曲面パネル１１及び回路基板１２に設置されるチップ１３を有し、前記曲面パネル１１が湾曲されているため前記チップ１３が圧迫されている。これでは、前記チップ１３が損壊してしまい、前記回路基板１２に電気的に接続できなくなる。また、相対的に、前記電子製品の欠陥率や損壊率も高まる。
【０００４】
そこで、本発明者は上記の欠点を改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に到った。
【０００５】
かかる従来の実情に鑑みて、本発明は、フレキシブル基板に設置されるチップが圧迫を受けて損壊する事態を防止可能なチップパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るチップパッケージは、フレキシブル基板と、チップと、補強板と、耐圧部材とを備える。前記フレキシブル基板は、第１表面及び第２表面を有する。前記チップは、前記フレキシブル基板の前記第１表面に設置される。前記チップは、アクティブ面及び裏面を有し、前記アクティブ面は前記第１表面に向けられると共に前記フレキシブル基板に電気的に接続される。前記チップの前記裏面から前記フレキシブル基板の前記第１表面までの間には第一高さを有する。前記補強板は、フレキシブル基板の前記第２表面に結合され、前記フレキシブル基板の前記第１表面に投影領域が形成される。前記チップは前記投影領域に位置する。前記耐圧部材は、前記フレキシブル基板の前記第１表面に設置され、１対の耐圧リブを少なくとも有する。各前記耐圧リブは、前記チップの対応し合う２つの辺の外側にそれぞれ位置し、露出面及び前記露出面に対応する接合面を有する。前記耐圧リブは、前記接合面が前記フレキシブル基板の前記第１表面に向けられる。前記露出面から前記フレキシブル基板の前記第１表面までの間には第二高さを有する。前記第二高さは、前記第一高さより低くない。すなわち、前記第二高さは、前記第一高さ以上である。
【０００７】
前記チップパッケージが曲面パネルを有する電子製品（例えば、液晶表示ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）に適用されると、前記第１表面に設置される前記耐圧部材が前記第１表面に設置される前記チップよりも高いため、前記耐圧部材が前記曲面パネルに接触し、前記チップが前記曲面パネルにより圧迫されて損壊する事態が防がれる。すなわち、フレキシブル基板に設置されるチップがパッケージ構造以外の部材（例えば、曲面パネル）により圧迫されて損壊するのを防ぐことができる。
【０００８】
また、前記耐圧リブが前記投影領域に位置する場合、前記フレキシブル基板を有するチップパッケージ構造の耐圧及び耐湾曲強度が強化される。また、前記耐圧部材が前記曲面パネルにより圧迫されて変形して湾曲する事態が防がれるため、前記チップが前記曲面パネルにより圧迫されて損壊する事態が回避される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るチップパッケージを説明する外観斜視図である。
【図２】本発明に係るチップパッケージを説明する分解図である。
【図３】本発明に係るチップパッケージ及び曲面パネルを説明する断面図である。
【図４】本発明に係るチップパッケージ及び曲面パネルを説明する断面図である。
【図５】従来のチップパッケージ及び曲面パネルを説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本発明の必須要件であるとは限らない。
【実施例】
【００１１】
（第１実施形態）
以下に、図１〜４を参照しながら、本発明をさらに詳しく説明する。まず、図１及び図２に示されるように、本発明のチップパッケージ１００は、フレキシブル基板１１０（例えば、テープ・キャリア・パッケージ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ、ＴＣＰ）に適用される基板またはチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ、ＣＯＦ）に適用される基板）と、チップ１２０と、前記フレキシブル基板１１０の異なる表面にそれぞれ設置される補強板１３０及び耐圧部材１４０とを備える。
【００１２】
前記フレキシブル基板１１０は、第１表面１１１及び第２表面１１２を有している。前記チップ１２０は、前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１に設置される。前記チップ１２０は、アクティブ面１２１及び裏面１２２を有し、前記アクティブ面１２１は前記第１表面１１１に向けられると共に前記フレキシブル基板１１０に電気的に接続される（図１及び図２参照）。また、本実施形態において、図３及び図４に示されるように、前記チップ１２０は複数のバンプ１２０ａにより前記フレキシブル基板１１０の複数の導電パッド１１０ａに電気的に接続される。好ましくは、前記チップ１２０及び前記フレキシブル基板１１０の間に充填接着剤１７０が充填され、これら前記バンプ１２０ａ及びこれら前記導電パッド１１０ａが密封される。図３及び図４を参照すれば、前記チップ１２０の前記裏面１２２から前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１までの間には第一高さＨ１を有する。
【００１３】
図１及び図２に示されるように、前記補強板１３０は、フレキシブル基板１１０の前記第２表面１１２に結合される。本実施形態において、図３及び図４に示されるように、前記補強板１３０は、接着剤１５０によりフレキシブル基板１１０の前記第２表面１１２に結合され、前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１に投影領域１３０Ａが形成される。前記チップ１２０は、前記投影領域１３０Ａに位置する。好ましくは、前記補強板１３０の剛性が前記フレキシブル基板１１０の剛性より高く、前記投影領域１３０Ａ内の前記フレキシブル基板１１０が湾曲して変形する事態が回避される。好ましくは、前記補強板１３０として、金属板が選択されて前記チップパッケージ１００に対する放熱を行う。
【００１４】
さらに、図１及び図２に示されるように、前記耐圧部材１４０は、前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１に設置され、１対の耐圧リブ１４１を少なくとも有する。各前記耐圧リブ１４１は、前記チップ１２０の対応し合う２つの辺の外側にそれぞれ位置する。また、本実施形態において、図３及び図４に示されるように、前記耐圧部材１４０は、接着剤１６０により前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１に結合される。前記耐圧部材１４０の材料は、例えばポリイミドフィルム（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ステンレス（ＳＵＳ）の中から選択される。
【００１５】
本実施形態において、図１及び図２を参照すれば、これら前記耐圧リブ１４１は、相互に連接され、前記耐圧部材１４０が環状に形成される。また、前記耐圧部材１４０により前記チップ１２０が包囲される。好ましくは、各前記耐圧リブ１４１が前記チップ１２０の外側において対称に設置される。
【００１６】
続いて、図１乃至図４を参照すれば、各前記耐圧リブ１４１は、露出面１４１ａ及び前記露出面１４１ａに対応する接合面１４１ｂを有する。各前記耐圧リブ１４１は、前記接合面１４１ｂが前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１に向けられる。本実施形態において、前記接合面１４１ｂは、前記接着剤１６０により前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１に結合され、前記露出面１４１ａから前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１までの間には第二高さＨ２を有し、前記第二高さＨ２は前記第一高さＨ１より低くない。すなわち、第二高さＨ２は、第一高さＨ１以上である。好ましくは、前記第二高さＨ２は、前記第一高さＨ１より高く、且つ前記耐圧部材１４０が前記投影領域１３０Ａに位置する。
【００１７】
図１、図３及び図４を参照すれば、前記チップパッケージ１００が曲面パネル２００を有する電子製品（例えば、液晶表示ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）に適用され、前記曲面パネル２００が過度に湾曲されて前記チップパッケージ１００が圧迫される場合、前記耐圧リブ１４１の前記露出面１４１ａから前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１までの前記第二高さＨ２が前記チップ１２０の前記裏面１２２から前記フレキシブル基板１１０の前記第１表面１１１までの前記第一高さＨ１より低くないため、前記曲面パネル２００により先ず前記耐圧リブ１４１が圧迫され、前記１対の耐圧リブ１４１の間に位置する前記チップ１２０は圧迫されないため、前記チップ１２０が前記曲面パネル２００の圧迫を受けて損壊することはない。
【００１８】
図１、図３及び図４を参照すると、前記耐圧部材１４０が前記投影領域１３０Ａに位置することにより、前記チップパッケージ１００の耐圧及び耐湾曲強度が高まり、且つ前記耐圧部材１４０が前記曲面パネル２００の圧迫を受けて変形して湾曲し、前記チップ１２０を圧迫する事態が防止される。
【００１９】
上述の実施形態は本発明の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本発明の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本発明の特許請求の範囲を限定するものではない。従って、本発明の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、請求項に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００２０】
１０  液晶表示ディスプレイ、１１  曲面パネル、１２  回路基板、１３  チップ、１００  チップパッケージ、１１０  フレキシブル基板、１１０ａ  導電パッド、１１１  第１表面、１１２  第２表面、１２０  チップ、１２０ａ  バンプ、１２１  アクティブ面、１２２  裏面、１３０  補強板、１３０Ａ  投影領域、１４０  耐圧部材、１４１  耐圧リブ、１４１ａ  露出面、１４１ｂ  接合面、１５０  接着剤、１６０  接着剤、１７０  充填接着剤、Ｈ１  第一高さ、Ｈ２  第二高さ、２００  曲面パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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