(57)【要約】【課題】デイバスチップごとにＤＡＦが分割される被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制すること。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、ロール状に巻回されたＤＡＦが装着される送り出し手段と、ＤＡＦを巻き取る巻き取り手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物上を揺動し、ＤＡＦを被加工物に貼着する貼着ローラとを少なくとも備えるＤＡＦ貼着装置において、ＤＡＦの被加工物に貼着される被貼着部分と対向し、かつＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＤＡＦを被加工物に貼着するＤＡＦ貼着装置であって、
ＤＡＦの被加工物に貼着される被貼着部分と対向し、かつＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットを備えることを特徴とするＤＡＦ貼着装置。
【請求項２】
ＤＡＦを被加工物に貼着するＤＡＦ貼着装置であって、
被加工物を保持する保持テーブルと、
ロール状に巻回されたＤＡＦが装着される送り出し手段と、
ＤＡＦを巻き取る巻き取り手段と、
前記保持テーブルに保持された被加工物上を揺動し、ＤＡＦを被加工物に貼着する貼着ローラと
を少なくとも備えるＤＡＦ貼着装置において、
ＤＡＦの被加工物に貼着される被貼着部分と対向し、かつＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットを備えることを特徴とするＤＡＦ貼着装置。
【請求項３】
前記ＤＡＦは、エキスパンドテープに積層された粘着性部材であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＤＡＦ貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物にＤＡＦを貼着するＤＡＦ貼着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどの被加工物を個々のデバイスチップに分割した後、デバイスチップを基盤などに固定するためのＤＡＦ（Die  Attached  Film）が用いられている（例えば特許文献１参照）。また、半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどの被加工物に粘着テープを貼着する装置が知られている（例えば特許文献２参照）。
【０００３】
被加工物の加工方法の１つとして知られるＳＤＢＧ（Stealth  Dicing  Before  Grinding）工程は、分割予定ラインに沿って内部に改質層が形成された被加工物の裏面にＤＡＦ及び支持テープを貼着した後に、支持テープを拡張して、被加工物及びＤＡＦを個々のデバイスチップ毎に分割する。
【０００４】
また、特許文献１などに記載された被加工物の加工方法であるＤＢＧ（Dicing  Before  Grinding）と、ＤＡＦをレーザー光線などにより切断する工程とを組み合わせた工程は、個々のデバイスチップに分割された被加工物の裏面にＤＡＦを貼着した後に、分割溝から露出するＤＡＦに対してアブレーション加工などを実施することにより、ＤＡＦをデバイスチップ毎に分割する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−２０７７２４号公報
【特許文献２】特開２００９−２６１１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＳＤＢＧ工程は、加工条件によっては、ＤＡＦをデバイスチップ毎に完全に分割できないおそれがある。また、特許文献１などに記載されたＤＢＧとＤＡＦの切断とを組み合わせた工程は、被加工物の裏面を研削する時にデバイスチップのずれが生じた場合、デバイスチップに生じたずれに応じてＤＡＦを分割するためのアライメントを改めて実施する必要がある。また、特許文献１などに記載されたＤＢＧとＤＡＦの切断とを組み合わせた工程は、ＤＡＦを分割するためにＤＡＦに対してアブレーション加工を施す。このように、特許文献１などに記載されたＤＢＧとＤＡＦの切断とを組み合わせた工程は、ＤＡＦを分割するためのアライメントや、ＤＡＦを分割するためのアブレーション加工などにより、被加工物を加工する際の所要時間が長時間化する。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、効率的に分割可能なＤＡＦを被加工物に貼着できるＤＡＦ貼着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ＤＡＦの被加工物に貼着される被貼着部分と対向し、かつＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットを備えることを特徴とするＤＡＦ貼着装置を提供できる。
【０００９】
本発明の構成によれば、ＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットを備えるので、ＤＡＦを装着する際にＤＡＦの内部に改質層を形成できる。これにより、ＤＡＦの内部に形成した改質層を破断起点としてＤＡＦを効率的に分割できるので、ＤＡＦを分割するためのアライメントやアブレーション加工が不要となる結果、被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制できる。また、ＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するので、レーザー光線がデバイスチップに干渉することを防止できる。
【００１０】
本発明において、ＤＡＦは、エキスパンドテープに積層された粘着性部材であってもよい。本発明の構成によれば、被加工物にエキスパンドテープを貼着する際にＤＡＦを貼着できる。
【００１１】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、ロール状に巻回されたＤＡＦが装着される送り出し手段と、ＤＡＦを巻き取る巻き取り手段と、保持テーブルに保持された被加工物上を揺動し、ＤＡＦを被加工物に貼着する貼着ローラとを少なくとも備えるＤＡＦ貼着装置において、ＤＡＦの被加工物に貼着される被貼着部分と対向し、かつＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットを備えることを特徴とするＤＡＦ貼着装置を提供できる。
【００１２】
本発明の構成によれば、ＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットを備えるので、ＤＡＦを装着する際にＤＡＦの内部に改質層を形成できる。これにより、デイバスチップごとにＤＡＦを分割するためのアブレーション加工を被加工物に施す必要がなく、被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制できる。また、ＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するので、レーザー光線がデバイスチップに干渉することを防止できる。
【００１３】
本発明において、ＤＡＦは、エキスパンドテープに積層された粘着性部材であってもよい。本発明の構成によれば、被加工物にエキスパンドテープを貼着する際にＤＡＦを貼着できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＤＡＦが貼着された被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１の概略構成を模式的に示す一部断面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１の概略構成を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る粘着シートの一例を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示す粘着シートのI‐I線断面を示す図である。
【図５】図５は、本実施形態に係るウエーハの一例を示す斜視図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る板状物の一例を示す斜視図である。
【図７】図７は、本実施形態に係るＤＧＢが実施されたウエーハに粘着シートを貼着する様子を模式的に示す一部断面図である。
【図８】図８は、本実施形態に係るＤＧＢが実施されたウエーハに貼着されたＤＡＦに対してレーザー光線を照射する様子を模式的に示す一部断面図である。
【図９】図９は、本実施形態に係るＳＤＧＢが実施されたウエーハに粘着シートを貼着する様子を模式的に示す一部断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態に係るＳＤＧＢが実施されたウエーハに貼着されたＤＡＦに対してレーザー光線を照射する様子を模式的に示す一部断面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置の概念的な構成の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１７】
図１は、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１の概略構成を模式的に示す一部断面図である。図２は、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１の概略構成を模式的に示す平面図である。図３は、本実施形態に係る粘着シート１１１の一例を示す斜視図である。図４は、図３に示す粘着シート１１１のI‐I線断面を示す図である。図１は、ＤＡＦ貼着装置１の一部を図１及び図２に示すＹ軸方向に平行な方向から見たときの概略構成を示し、図２は、ＤＡＦ貼着装置１の一部を図１及び図２に示すＺ軸方向に平行な方向から見たときの概略構成を示している。図１及び図２においては、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１の構成の一部を適宜省略して示す。
【００１８】
ＤＡＦ貼着装置１は基台１０４を有する。基台１０４はＤＡＦ貼着装置１の各部を支持する。ＤＡＦ貼着装置１は、基台１０４の上方に、ロール状に巻回された粘着シート１１１がセットされる第１ローラ１０６が配置される。第１ローラ１０６には、粘着シート１１１の粘着面が下に向けられた状態、すなわち、粘着シート１１１の粘着面がウエーハ１２１及びフレーム１３３と平行に向い合わされた状態で、粘着シート１１１が送り出されるように、粘着シート１１１がセットされる。第１ローラ１０６は、粘着シート１１１を送り出す送り出し手段として機能する。
【００１９】
図３に例示するように、粘着シート１１１は、長尺なシート状の部材として成形されている。粘着シート１１１は、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７を含み、ＤＡＦ１１５とエキスパンドテープ１１７とが一体に成形された複合タイプのシートである。粘着シート１１１は、粘着シート１１１の粘着面に貼着された剥離シート１１３を巻き込んでロール状に巻回されている。
【００２０】
図４に例示するように、エキスパンドテープ１１７は、合成樹脂で構成された樹脂層１１７ａ及び粘着層１１７ｂを有する。粘着層１１７ｂは樹脂層１１７ａに積層される。粘着層１１７ｂは、所定の加工工程によって加工される被加工物であるウエーハ１２１の周囲に載置される環状のフレーム１３３に貼着される。エキスパンドテープ１１７は、ウエーハ１２１とフレーム１３３とを覆い隠すように、フレーム１３３の幅よりも幅広に成形される。樹脂層１１７ａには厚さ１００μｍ程度のポリオレフィン等を用いることができ、粘着層１１７ｂには厚さ１０μｍ程度のアクリル樹脂系の糊等を用いることができる。エキスパンドテープ１１７の粘着層１１７ｂは粘着シート１１１の粘着面となる。
【００２１】
ＤＡＦ１１５は、ダイボンティング用のフィルム状の粘着性部材であり、図４に例示するように、エキスパンドテープ１１７の粘着層１１７ｂに予め積層される。ＤＡＦ１１５は被加工物であるウエーハ１２１の裏面に貼着される。ＤＡＦ１１５は円盤状の外形を有し、ウエーハ１２１の裏面全体を覆った状態でウエーハ１２１に貼着できるように、ウエーハ１２１が有する直径よりも長い直径を有する。ＤＡＦ１１５は、例えばアクリル系接着フィルムや、ポリイミド系接着フィルム等を用いることができる。ＤＡＦ１１５は所定の間隔を空けて粘着シート１１１の中に複数設けられる。ＤＡＦ１１５は粘着シート１１１の粘着面となる。
【００２２】
剥離シート１１３は、図４に例示するように、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７を覆うように、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７に貼着される。剥離シート１１３は、ＤＡＦ１１５及び粘着層１１７ｂの表面を保護するとともに、粘着シート１１１がロール状に巻回されたときに、ＤＡＦ１１５及び粘着層１１７ｂにより粘着シート１１１自体が張り付いてしまうことを防止する。剥離シート１１３は、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に貼着される前に粘着シート１１１から取り除かれる。
【００２３】
図５は、本実施形態に係るウエーハ１２１の一例を示す斜視図である。ウエーハ１２１は、円盤状の外形を有する半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ１２１は、シリコン、サファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする。図５に例示するように、形成される側の表面１２１Ａと、ウエーハ１２１の表面１２１Ａには、格子状に配列された分割予定ライン１０２が形成される。これらの分割予定ライン１０２により区画された複数のデバイス領域１０３に、ＩＣ（Integrated  Circuit）などのデバイスが形成される。ウエーハ１２１の裏面１２１Ｂは、リードフレームなどの支持体にボンディングされる。
【００２４】
図６は、本実施形態に係る板状物２００の一例を示す斜視図である。図６に例示するように、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に粘着シート１１１を貼着することにより板状物２００が生成される。粘着シート１１１は、ＤＡＦ１１５を介してウエーハ１２１に間接的に貼着し、また、フレーム１３３に直接貼着する。板状物２００において、ウエーハ１２１がフレーム１３３の内側に支持された状態となる。すなわち、ウエーハ１２１とフレーム１３３とが粘着シート１１１を介して一体化された部材となる。板状物２００において、ＤＡＦ１１５はウエーハ１２１の裏面１２１Ｂの全体を覆うように貼着される。ウエーハ１２１に対して、ウエーハ１２１の表面１２１Ａに、分割予定ライン１０２に沿って切削された溝（図示せず）が形成されるＤＧＢ加工が実施される場合、複数のデバイスチップに分割された状態のウエーハ１２１の裏面１２１Ｂに粘着シート１１１が貼着された板状物２００となる。また、ウエーハ１２１に対して、ウエーハ１２１の内部に分割予定ライン１０２に沿った改質層が形成されるＳＤＢＧ加工が実施される場合、複数のデバイスチップに分割される前の状態のウエーハ１２１の裏面１２１Ｂに粘着シート１１１が貼着された板状物２００となる。
【００２５】
第１ローラ１０６の下方には、粘着シート１１１から剥離シート１１３を剥離する剥離機構１０８と、剥離機構１０８により剥離された剥離シート１１３を巻き取る第２ローラ１１０とが配置される。第２ローラ１１０は、剥離シート１１３を巻き取ることができるように剥離シート１１３の一方の端部がセットされる。
【００２６】
剥離機構１０８の下方には、第３ローラ１１２と第４ローラ１１４とが配置される。第３ローラ１１２及び第４ローラ１１４の円筒状の外周面は、挿通される粘着シート１１１を介して間接的に接する。第３ローラ１１２は、図示しない駆動機構によって粘着シート１１１の送り方向ｄ１に垂直な回転軸周りに回転できる。第３ローラ１１２は、粘着シート１１１を送り出すとき、方向ｒ１に向かって回転する。第４ローラ１１４は、Ｘ軸方向に平行な方向に沿って第３ローラ１１２と隣接して配置される。第４ローラ１１４は第３ローラ１１２の回転運動に従って動作できる。
【００２７】
第３ローラ１１２及び第４ローラ１１４から、Ｘ軸方向に平行な方向にやや間隔を空けて、第５ローラ１１６及び第６ローラ１１８が配置される。第５ローラ１１６及び第６ローラ１１８の円筒状の外周面は、挿通される粘着シート１１１を介して間接的に接する。第５ローラ１１６は、図示しない駆動機構によって粘着シート１１１の送り方向ｄ１に垂直な回転軸周りに回転できる。第５ローラ１１６は、粘着シート１１１を送り出すとき、方向ｒ１に向かって回転する。第６ローラ１１８は、Ｘ軸方向に平行な方向に沿って第６ローラ１１８と隣接して配置される。第６ローラ１１８は第５ローラ１１６の回転運動に従って動作できる。
【００２８】
第５ローラ１１６及び第６ローラ１１８の上方には、第１ローラ１０６、第３ローラ１１２及び第５ローラ１１６によって送り出された粘着シート１１１を巻き取る巻き取り手段として機能する第７ローラ１２０が配置される。第７ローラ１２０は、粘着シート１１１の送り出しのタイミングに同期しながら、粘着シート１１１の巻き取りを実行する。第７ローラ１２０には、粘着シート１１１を巻き取ることができるように粘着シート１１１の一方の端部がセットされる。
【００２９】
ＤＡＦ貼着装置１は、第１ローラ１０６、第３ローラ１１２及び第５ローラ１１６のそれぞれを制御する駆動回路（図示せず）を制御することにより、粘着シート１１１の送り出し量を調整する。ＤＡＦ貼着装置１は、第７ローラ１２０を制御する駆動回路（図示せず）を制御することにより、粘着シート１１１の送り出しのタイミングと粘着シート１１１の巻き取りのタイミングとを同期させながら、粘着シート１１１の巻き取り量を調整する。また、ＤＡＦ貼着装置１は、第３ローラ１１２又は第５ローラ１１６の回転方向を切り換えることにより粘着シート１１１に張力を付加できる。
【００３０】
第３ローラ１１２及び第５ローラ１１６の下方には、ウエーハ１２１及びフレーム１３３を吸引保持する保持テーブル１２２が設置される。
【００３１】
保持テーブル１２２は、例えば、ポーラス状の保持面を有し、この保持面に載置されたウエーハ１２１及びフレーム１３３を、吸引機構（図示せず）の負圧により吸引保持できる。保持テーブル１２２は、基台１０４と保持テーブル１２２との間に設けられた移動機構（図示せず）により、保持テーブル１２２をＺ軸方向に平行な方向に移動可能である。この移動機構により、保持テーブル１２２は、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に対して粘着シート１１１を貼着する処理が実施される際、所定の位置まで移動される。
【００３２】
第３ローラ１１２及び第５ローラ１１６により送り出される粘着シート１１１の粘着面、すなわち、ＤＡＦ１１５及び粘着層１１７ｂは、ウエーハ１２１の裏面１２１Ｂ及びフレーム１３３に向い合せるようにして、ウエーハ１２１の裏面１２１Ｂ及びフレーム１３３に対して平行に位置付けられる。
【００３３】
保持テーブル１２２の上方には、レーザー光線照射ユニット１５０、貼着ローラ１５２、及び撮像装置１５４が配置される。レーザー光線照射ユニット１５０、貼着ローラ１５２、及び撮像装置１５４は、例えば同一の支持体に固定される。
【００３４】
レーザー光線照射ユニット１５０は、後述するフレームマウンティング工程において、ウエーハ１２１の裏面１２１Ｂに貼着されたＤＡＦ１１５に対してレーザー光線を照射する。レーザー光線照射ユニット１５０は、レーザー光線発振器、照射角度調整機構、及び集光機構を有してよい。レーザー光線発振器は、予め設定される周波数に基づいて、ＤＡＦ１１５が透過性を有する波長のレーザー光線Ｌ１を発振する。レーザー光線発振器は、例えば、ＹＡＧレーザー発振器、或いはＹＸＯ４レーザー発振器を含んでよい。照射角度調整機構は、レーザー光線発振器から発振されたレーザー光線Ｌ１の光軸を偏向する。集光機構は、照射角度調整機構により偏向されたレーザー光線Ｌ１を集光するとともに、集光したレーザー光線Ｌ１の焦点（集光点）をＤＡＦ１１５の内部に合わせる。照射角度調整機構は、例えば、ガルバノミラーを含んでよい。焦点機構は、例えば、テレセントリックエフシータレンズを含んでよい。レーザー光線照射ユニット１５０は、移動機構などによりＤＡＦ１１５に対して相対的に移動可能に構成されてもよい。
【００３５】
貼着ローラ１５２は、後述するフレームマウンティング工程において、ＤＡＦ１１５がウエーハ１２１の裏面１２１Ｂの全体を覆うように、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に対して粘着シート１１１を貼着する。貼着ローラ１５２は、移動機構（図示せず）を備えており、例えば、Ｚ軸方向に平行な方向（鉛直方向）及びＸ軸方向に平行な方向（水平方向）に移動できる。貼着ローラ１５２は、ＤＡＦ１１５に対して相対的に移動できる。
【００３６】
撮像装置１５４は、保持テーブル１２２に載置されたウエーハ１２１及びＤＡＦ１１５などの画像を撮影する。撮像装置１５４は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）などの撮像素子を有する。
【００３７】
以下では、ウエーハ１２１に対してＤＢＧプロセスを含む加工工程が実施されるときのＤＡＦ１１５の貼着処理について例示する。ＤＢＧプロセスを含む加工工程は、分割溝形成工程、表面保護部材貼着工程、裏面研磨工程、フレームマウンティング工程、表面保護部材剥離工程及びＤＡＦ分割工程で構成される。ＤＡＦ貼着装置１は、これらの加工工程のうち、少なくとも、ウエーハ１２１に対してＤＡＦ１１５を貼着する処理を含むフレームマウンティング工程に対応する各処理を実行する。
【００３８】
分割溝形成工程は、切削装置（図示せず）が、ウエーハ１２１の表面１２１Ａに形成された分割予定ライン１０２に沿って、ウエーハ１２１の厚み方向に溝入れを行う工程である。溝入れは、例えば、ウエーハ１２１の厚み方向の中間に到達するまで実行される。
【００３９】
分割溝形成工程に続いて、表面保護部材貼着工程が実施される。表面保護部材貼着工程は、溝入れが行われたウエーハ１２１の表面１２１Ａに対して、ウエーハ１２１を保護する表面保護部材を貼着する工程である。表面保護部材は、例えばウエーハ１２１の同形状に予め成形されている。
【００４０】
表面保護部材貼着工程に続いて、裏面研磨工程が実施される。裏面研磨工程は、研削装置（図示せず）が、ウエーハ１２１に形成された溝に到達するまで、ウエーハ１２１の裏面１２１Ｂを研削することにより、ウエーハ１２１を個々のデバイスチップに分割する工程である。
【００４１】
裏面研磨工程に続いて、フレームマウンティング工程が実施される。フレームマウンティング工程は、個々のデイバスチップに分割されたウエーハ１２１を、粘着シート１１１を介してフレーム１３３の内側に支持することにより、ウエーハ１２１とフレーム１３３とを一体化させる工程である。本実施形態において、フレームマウンティング工程は、図６に示す板状物２００を生成するために、貼着ローラ１５２を用いた粘着シート１１１の貼着処理、及びレーザー光線照射ユニット１５０を用いたレーザー光線の照射処理を実施する。
【００４２】
［粘着シートの貼着処理］
ＤＡＦ貼着装置１は、裏面研磨工程により加工されたウエーハ１２１、及びウエーハ１２１の周囲に取り囲むように載置された環状のフレーム１３３を保持テーブル１２２に保持する。ＤＡＦ貼着装置１は、第１ローラ１０６、第３ローラ１１２及び第５ローラ１１６により粘着シート１１１の送り出し量を制御しつつ、粘着シート１１１の送り出しを開始する。粘着シート１１１は、粘着面ＳＦ２をウエーハ１２１及びフレーム１３３に平行に向い合せた状態で送り出される。ＤＡＦ貼着装置１は、ＤＡＦ１１５が貼着位置に到達すると、粘着シート１１１の送り出しを停止する。貼着位置は、少なくとも、ＤＡＦ１１５がウエーハ１２１の裏面１２１Ｂの全体を隙間なく覆うことができる位置であればよい。ＤＡＦ貼着装置１は、撮像装置１５４により撮影される画像に基づいて貼着位置を調整できる。また、ＤＡＦ貼着装置１は、第３ローラ１１２又は第５ローラ１１６を、粘着シート１１１を送り出すときの方向ｒ１とは逆方向に回転させることにより、粘着シート１１１の貼付を行う前に、粘着シート１１１に張力を付加することができる。なお、ＤＡＦ貼着装置１は、保持テーブル１２２をＺ軸方向に平行な方向に移動させて、保持テーブル１２２上に保持されたウエーハ１２１及びフレーム１３３を粘着シート１１１に所定の距離まで接近させてもよい。
【００４３】
ＤＡＦ１１５を貼着位置に位置付けた後、ＤＡＦ貼着装置１は、貼着ローラ１５２を用いて、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に粘着シート１１１を貼着させる。図７は、本実施形態に係るＤＧＢが実施されたウエーハ１２１に粘着シート１１１を貼着する様子を模式的に示す一部断面図である。図７は、ＤＢＧ加工が実施されたウエーハ１２１及びフレーム１３３の一部断面を含む。
【００４４】
図７に例示するように、ＤＡＦ貼着装置１は、貼着ローラ１５２が粘着シート１１１を介してウエーハ１２１と間接的に接触するまでＺ軸方向に平行な方向に貼着ローラ１５２移動させる。続いて、ＤＡＦ貼着装置１は、貼着ローラ１５２で粘着シート１１１の非粘着面ＳＦ１をウエーハ１２１及びフレーム１３３に押し付けながら、貼着ローラ１５２を方向ｄ２に往復移動させる揺動させることにより、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に粘着シート１１１の粘着面ＳＦ２を貼着させる。すなわち、貼着ローラ１５２は、保持テーブル１２２に保持されたウエーハ１２１の上を揺動し、ＤＡＦ１１５をウエーハ１２１に貼着できる。粘着シート１１１の非粘着面ＳＦ１は、ＤＡＦ１１５及び粘着層１１７ｂが設けられる面とは逆側の面である。
【００４５】
［レーザー照射処理］
図８は、本実施形態に係るＤＧＢが実施されたウエーハ１２１に貼着されたＤＡＦ１１５に対してレーザー光線Ｌ１を照射する様子を模式的に示す一部断面図である。図８は、ＤＢＧ加工が実施されたウエーハ１２１及びフレーム１３３の一部断面を含む。
【００４６】
ＤＡＦ貼着装置１は、ＤＡＦ１１５の貼着完了後、ＤＡＦ１１５とウエーハ１２１とが貼着する面を、レーザー光線Ｌ１の照射開始位置に位置付ける。例えば、ＤＡＦ貼着装置１は、撮像装置１５４により撮影される画像に基づいて、ＤＡＦ１１５の位置を特定し、ＤＡＦ１１５の位置とレーザー光線照射ユニット１５０との位置に基づいて、レーザー光線Ｌ１の照射開始位置を決定できる。ＤＡＦ貼着装置１は、レーザー光線照射ユニット１５０から照射するレーザー光線Ｌ１の焦点（集光点）Ｐ１を、ＤＡＦ１１５の内部に合わせる。続いて、ＤＡＦ貼着装置１は、レーザー光線照射ユニット１５０に対して、保持テーブル１２２を水平方向、すなわちＸ軸方向に平行な方向に相対移動させながら、ウエーハ１２１の裏面１２１Ｂの全体を覆うように貼着されたＤＡＦ１１５の全面に対してレーザー光線Ｌ１を照射する。ＤＡＦ貼着装置１は、レーザー光線照射ユニット１５０によるレーザー光線Ｌ１の発振及び偏向を制御しつつ、ＤＡＦ１１５の全面に対するレーザー光線Ｌ１の照射を実行できる。ＤＡＦ貼着装置１は、例えば、レーザー光線Ｌ１の焦点（集光点）Ｐ１を、ＤＡＦ１１５の送り方向ｄ１（Ｘ軸方向）に対して垂直な方向（Ｙ軸方向）に移動させながらレーザー光線Ｌ１を照射することができる。また、ＤＡＦ貼着装置１は、レーザー光線Ｌ１を照射させつつ、保持テーブル１２２を方向ｄ３に往復移動させることもできる。レーザー光線照射ユニット１５０からレーザー光線Ｌ１は、粘着シート１１１の非粘着面ＳＦ１から入射される。レーザー光線Ｌ１は、ＤＡＦ１１５が透過性を有する波長の光線である。すなわち、レーザー光線照射ユニット１５０は、ＤＡＦ１１５のウエーハ１２１に貼着される被貼着部分、すなわち、ＤＡＦ１１５とウエーハ１２１とが貼着する面と対向し、かつＤＡＦ１１５が透過性を有する波長のレーザー光線Ｌ１をＤＡＦ１１５の内部に焦点を合わせた状態で照射する。
【００４７】
レーザー光線Ｌ１の照射によって、ＤＡＦ１１５の内部に改質層が形成される。改質層は、密度、屈折率、機械的強度、その他の物理的特性が周囲とは異なる層のことをいう。ＤＡＦ貼着装置１は、粘着シート１１１をウエーハ１２１及びフレーム１３３に貼着して、個々のデイバスチップに分割されたウエーハ１２１を、粘着シート１１１を介してフレーム１３３の内側に支持するフレームマウンティング工程においてＤＡＦ１１５の内部に、ＤＡＦ１１５をデバイスチップ毎に分割する際の破断起点として機能する改質層を予め形成しておくことができる。
【００４８】
なお、ＤＡＦをデバイスチップごとに分割するためにレーザー光線によりＤＡＦを切断する技術、すなわち、アブレーション加工では、ＤＡＦが吸収性を有するレーザー光線をウエーハ１２１などの被加工物の表面、すなわち、デバイスチップ側から照射するので、被加工物の厚みによっては、ＤＡＦを分割するためのレーザー光線がデバイス面に干渉してしまう場合がある。これに対して、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１は、ＤＡＦ１１５が透過性を有する波長のレーザー光線Ｌ１を、デバイスが配置されるウエーハ１２１の反対側の面、すなわち、ウエーハ１２１の裏面１２１Ｂ側から、ＤＡＦ１１５の内部に焦点（集光点）Ｐ１を合わせた状態で照射するので、レーザー光線がデバイス面に干渉してしまう可能性を低減できる。
【００４９】
図８では、ＤＡＦ貼着装置１が、ＤＡＦ１１５に対して、粘着シート１１１の非粘着面ＳＦ１の側からレーザー光線Ｌ１を照射する例を示すが、この例に限定されるものではない。ＤＡＦ貼着装置１は、板状物２００を上下反転させて保持テーブル１２２に載置し、ＤＡＦ１１５に対して、粘着シート１１１の粘着面ＳＦ２の側からレーザー光線Ｌ１を照射してもよい。
【００５０】
図８に例示するレーザー光線Ｌ１の照射が終了すると、ＤＡＦ貼着装置１は、例えば、粘着シート１１１からウエーハ１２１及びフレーム１３３を切り離すために粘着シート１１１をフレーム１３３の外形に沿って環状に切り出す処理を実行して板状物２００を生成し、フレームマウンティング工程を終了する。板状物２００の切り出された残りの粘着シート１１１は、第７ローラ１２０により巻き取られる。
【００５１】
フレームマウンティング工程に続いて、表面保護部材剥離工程が実施される。表面保護部材剥離工程は、剥離装置（図示せず）により、板状物２００のウエーハ１２１の表面１２１Ａに貼着された表面保護部材を剥離する工程である。なお、フレームマウンティング工程が表面保護部材を剥離する処理を含んでもよい。
【００５２】
表面保護部材剥離工程に続いて、ＤＡＦ分割工程が実施される。ＤＡＦ分割工程は、拡張装置（図示せず）が、板状物２００を面方向に拡張させる外力を付与することにより、ＤＡＦ１１５をデバイスチップごとに分割する工程である。
【００５３】
上述してきたように、ＤＡＦ貼着装置１は、個々のデイバスチップに分割されたウエーハ１２１を、粘着シート１１１を介してフレーム１３３の内側に支持するフレームマウンティング工程において、ＤＡＦ１１５の内部にＤＡＦ１１５をデバイスチップ毎に分割する際の破断起点として機能する改質層を予め形成しておくことができる。このため、ＤＡＦ貼着装置１は、拡張装置（図示せず）が、板状物２００を面方向に拡張させる外力を付与することにより、ＤＡＦ１１５をデバイスチップ毎に効率的に分割でき、ＤＡＦ１１５をデバイスチップ毎に分割するためのアライメントが不要となる。このようなことから、ＤＡＦ貼着装置１は、ＤＡＦ１１５が貼着された被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制できる。なお、ＤＡＦ１１５に対してレーザー光線Ｌ１を照射する際、デバイスチップのカーフ（デバイスチップ間の溝）の位置を撮像装置１５４により認識し、カーフに合わせて照射しても良いし、カーフに合わせることなく、ＤＡＦ１１５の全面に照射しても良い。
【００５４】
以下では、ウエーハ１２１に対してＳＤＢＧプロセスを含む加工工程が実施されるときのＤＡＦ１１５の貼着処理について例示する。ＳＤＢＧプロセスを含む加工工程は、表面保護部材貼着工程、改質層形成工程、裏面研磨工程、フレームマウンティング工程、表面保護部材剥離工程、及びＤＡＦ分割工程で構成される。
【００５５】
表面保護部材貼着工程は、ウエーハ１２１の表面１２１Ａに対して、ウエーハ１２１を保護する表面保護部材を貼着する工程である。
【００５６】
表面保護部材貼着工程に続いて実施される改質層形成工程は、ウエーハ１２１の分割予定ライン１０２に沿って、ウエーハ１２１が透過性を有する波長のレーザー光線を、ウエーハ１２１の内部に集点（集光点）を合わせて照射し、分割予定ライン１０２に沿った改質層をウエーハ１２１の内部に形成する工程である。ウエーハ１２１の内部に改質層を形成することにより、改質層を起点として、ウエーハ１２１の厚み方向に延びたクラックが発生する。クラックによるカーフ幅は切削装置（図示せず）により形成される分割溝よりも大幅に狭く、デバイスチップの取れ個数及び抗折強度の向上に大きく寄与する。
【００５７】
改質層形成工程に続いて実施される裏面研磨工程は、研削装置（図示せず）が、ウエーハ１２１の厚み方向に向かって所定の深さまでにウエーハ１２１の裏面１２１Ｂを研削する工程である。裏面研磨工程は、例えば、ウエーハ１２１の仕上げ厚さに応じた深さまでウエーハ１２１の裏面１２１Ｂを研削する。
【００５８】
裏面研磨工程に続いて実施されるフレームマウンティング工程は、ＤＧＢプロセスを含む加工工程がウエーハ１２１に対して実施される場合と同様に、粘着シート１１１の貼着処理及びレーザー光線の照射処理が実施される。図９は、本実施形態に係るＳＤＧＢが実施されたウエーハ１２１に粘着シート１１１を貼着する様子を模式的に示す一部断面図である。図１０は、本実施形態に係るＳＤＧＢが実施されたウエーハ１２１に貼着されたＤＡＦ１１５に対してレーザー光線を照射する様子を模式的に示す一部断面図である。図９及び図１０は、ＳＤＢＧ加工が実施されたウエーハ１２１及びフレーム１３３の一部断面を含む。
【００５９】
図９に例示するように、ＤＡＦ貼着装置１は、ＤＡＦ１１５を貼着位置に位置付けた後、貼着ローラ１５２で粘着シート１１１の非粘着面ＳＦ１を、改質層（図示せず）から厚み方向（Ｚ軸方向）にのびたクラック１２１ｃを有するウエーハ１２１及びフレーム１３３に押し付けながら、貼着ローラ１５２を方向ｄ２に揺動させることにより、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に粘着シート１１１の粘着面ＳＦ２を貼着させる。続いて、図１０に例示するように、ＤＡＦ貼着装置１は、レーザー光線照射ユニット１５０から照射するレーザー光線Ｌ１の焦点（集光点）Ｐ１を、ＤＡＦ１１５の内部に合わせる。続いて、ＤＡＦ貼着装置１は、レーザー光線照射ユニット１５０に対して、保持テーブル１２２を水平方向、すなわちＸ軸方向に平行な方向に相対移動させながら、ウエーハ１２１の裏面１２１Ｂの全体を覆うように貼着されたＤＡＦ１１５の全面に対してレーザー光線Ｌ１を照射する。ＤＡＦ貼着装置１は、レーザー光線照射ユニット１５０によるレーザー光線Ｌ１の発振及び偏向を制御しつつ、ＤＡＦ１１５の全面に対するレーザー光線Ｌ１の照射を実行できる。ＤＡＦ貼着装置１は、例えば、レーザー光線Ｌ１の焦点（集光点）Ｐ１を、ＤＡＦ１１５の送り方向ｄ１（Ｘ軸方向）に対して垂直な方向（Ｙ軸方向）に移動させながらレーザー光線Ｌ１を照射することができる。また、ＤＡＦ貼着装置１は、レーザー光線Ｌ１を照射させつつ、保持テーブル１２２を方向ｄ３に往復移動させることもできる。レーザー光線照射ユニット１５０からレーザー光線Ｌ１は、粘着シート１１１の非粘着面ＳＦ１から入射される。レーザー光線Ｌ１は、ＤＡＦ１１５が透過性を有する波長の光線である。レーザー光線Ｌ１によって、ＤＡＦ１１５の内部に改質層が形成される。すなわち、レーザー光線照射ユニット１５０は、ＤＡＦ１１５のウエーハ１２１に貼着される被貼着部分、すなわち、ＤＡＦ１１５とウエーハ１２１とが貼着する面と対向し、かつＤＡＦ１１５が透過性を有する波長のレーザー光線Ｌ１をＤＡＦ１１５の内部に焦点を合わせた状態で照射する。ＤＡＦ貼着装置１は、改質層（図示せず）から厚み方向（Ｚ軸方向）にのびたクラック１２１ｃを有するウエーハ１２１を、粘着シート１１１を介してフレーム１３３の内側に支持するフレームマウンティング工程において、ＤＡＦ１１５の内部に、ＤＡＦ１１５をデバイスチップ毎に分割する際の破断起点として機能する改質層を予め形成しておくことができる。
【００６０】
図１０に例示するレーザー光線Ｌ１の照射が終了すると、ＤＡＦ貼着装置１は、例えば、粘着シート１１１からウエーハ１２１及びフレーム１３３を切り離すために粘着シート１１１をフレーム１３３の外形に沿って環状に切り出す処理を実行して板状物２００を生成し、フレームマウンティング工程を終了する。板状物２００の切り出された残りの粘着シート１１１は、第７ローラ１２０により巻き取られる。
【００６１】
フレームマウンティング工程に続いて、表面保護部材剥離工程が実施される。表面保護部材剥離工程は、剥離装置（図示せず）により、板状物２００のウエーハ１２１の表面１２１Ａに貼着された表面保護部材を剥離する工程である。なお、フレームマウンティング工程が表面保護部材を剥離する処理を含んでもよい。
【００６２】
表面保護部材剥離工程に続いて、ＤＡＦ分割工程が実施される。ＤＡＦ分割工程は、拡張装置（図示せず）が、板状物２００を面方向に拡張させる外力を付与することにより、ウエーハ１２１及びＤＡＦ１１５をデバイスチップごとに分割する工程である。
【００６３】
上述したように、ＤＡＦ貼着装置１は、改質層（図示せず）から厚み方向（Ｚ軸方向）にのびたクラック１２１ｃを有するウエーハ１２１を、粘着シート１１１を介してフレーム１３３の内側に支持するフレームマウンティング工程において、ＤＡＦ１１５の内部にＤＡＦ１１５をデバイスチップ毎に分割する際の破断起点として機能する改質層を予め形成しておくことができる。ＳＤＢＧプロセスを含む工程では、ＤＢＧプロセスのようにウエーハ１２１がデバイスチップ毎に分割されていないのでＤＡＦ１１５を分割するためのアライメントが行われることはないが、加工条件によってＤＡＦ１１５が完全に分割されないおそれがある。これに対し、実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１は、ＤＡＦ１１５の内部にＤＡＦ１１５をデバイスチップ毎に分割する際の破断起点として機能する改質層を予め形成しておくことができるので、ＤＡＦ１１５の内部に改質層が形成されていないものよりも分割が容易となる。このため、実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１は、拡張装置（図示せず）によって、板状物２００を面方向に拡張させる外力を付与することにより、ＤＡＦ１１５をデバイスチップ毎に分割する際、ＤＡＦ１１５を完全に分割できない事態をできるだけ回避できる。このようなことから、ＤＡＦ貼着装置１は、ＤＡＦ１１５が貼着された被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制できる。なお、ＤＡＦ１１５に対してレーザー光線Ｌ１を照射する際、デバイスチップのカーフの位置を撮像装置１５４により認識し、カーフに合わせて照射しても良いし、カーフに合わせることなく、ＤＡＦ１１５の全面に照射しても良い。
【００６４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、ＤＢＧプロセスによりウエーハ１２１の加工が実行される場合、ＤＡＦ貼着装置１は、ＤＡＦ１１５の全領域のうち、ウエーハ１２１の表面１２１Ａに形成される分割予定ライン１０２に対応する位置に、レーザー光線Ｌ１を照射してもよい。ＤＡＦ１１５の全領域のうち、分割予定ライン１０２に対応する位置にレーザー光線Ｌ１を照射する場合、ＤＡＦ貼着装置１は、撮像装置１５４により撮影されるＤＡＦ１１５の画像に基づいてＤＡＦ１１５の端部を特定し、ＤＡＦ１１５の端でアライメントをして、ＤＡＦ１１５の端から所定の距離に設定する加工開始位置から所定のピッチでレーザー光線Ｌ１の照射を実行するというように、ＤＡＦ１１５の加工を実行してもよい。
【００６５】
図１１は、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１の概念的な構成の一例を示す模式図である。図１１に示すように、上述したＤＡＦ貼着装置１の処理は、ＤＡＦ貼着装置１の処理を実現するためのコンピュータプログラムを実行する制御装置１００によって実行できる。制御装置１００は演算処理装置及び記憶装置を含む。演算処理装置は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＤＳＰ、システムＬＳＩ（Large  Scale  Integration）などのプロセッサである。記憶装置は、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable  Programmable  Read  Only  Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）（Electrically  Erasable  Programmable  Read  Only  Memory）などの不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク、またはＤＶＤ（Digital  Versatile  Disc）である。
【００６６】
記憶装置は、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１の処理を実現するコンピュータプログラム及びコンピュータプログラムによる処理に用いられるデータを記憶する。コンピュータプログラムは、第１ローラ１０６、剥離機構１０８、第２ローラ１１０、第３ローラ１１２、第５ローラ１１６、第７ローラ１２０、レーザー光線照射ユニット１５０、貼着ローラ１５２、及び撮像装置１５４などの制御を実現するための機能を提供する制御用プログラムを含む。演算処理装置が実行するコンピュータプログラムは、コンピュータで実行可能な、データ処理を行うための複数の命令を含むコンピュータ読取り可能かつ非遷移的な（non-transitory）記録媒体を有するコンピュータプログラムプロダクトであるともいえる。記憶装置は、演算処理装置がコンピュータプログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域として利用されてもよい。
【００６７】
演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを読み出して、コンピュータプログラムに記述された命令を実行することにより、本実施形態に係るＤＡＦ貼着装置１の処理、すなわちレーザー光線照射ユニット１５０によるレーザー光線の照射、貼着ローラ１５２による粘着シート１１１の貼着、撮像装置１５４による画像の撮影などの処理が実現される。
【００６８】
演算処理装置は、専用のハードウェアで実現されてもよい。この場合、演算処理装置は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）、ＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）又はこれらを組み合わせたものである。
【００６９】
ＤＡＦ貼着装置１は、制御装置１００の他、ＤＡＦ貼着装置１がレーザー光線照射ユニット１５０及び貼着ローラ１５２及び撮像装置１５４を制御するための制御信号を出力する出力用のインタフェース装置（図示せず）、撮像装置１５４の画像データを入力する入力用のインタフェース装置（図示せず）、各種の情報や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置（図示せず）と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置（図示せず）などを有してよい。制御装置１００は、入力用及び出力用のインタフェース装置、表示装置、入力装置に接続されてよい。入力装置は、表示装置に設けられるタッチパネルやキーボードなどのユーザインタフェースにより構成されてよい。
【００７０】
ＤＡＦ貼着装置１は、フレームマウンティング工程を実行する装置として単独で用いられてもよいし、ウエーハ１２１に対して全ての加工工程を実行する加工システムに組み込まれてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１  ＤＡＦ貼着装置
１００  制御装置
１０４  基台
１０６  第１ローラ
１０８  剥離機構
１１０  第２ローラ
１１１  粘着シート
１１２  第３ローラ
１１３  剥離シート
１１４  第４ローラ
１１５  ＤＡＦ
１１６  第５ローラ
１１７  エキスパンドテープ
１１７ａ  樹脂層
１１７ｂ  粘着層
１１８  第６ローラ
１２０  第７ローラ
１２１  ウエーハ
１２２  保持テーブル
１３３  フレーム
１５０  レーザー光線照射ユニット
１５２  貼着ローラ
１５４  撮像装置
【図１】
2019197869.tif 000003
【図２】
2019197869.tif 000004
【図３】
2019197869.tif 000005
【図４】
2019197869.tif 000006
【図５】
2019197869.tif 000007
【図６】
2019197869.tif 000008
【図７】
2019197869.tif 000009
【図８】
2019197869.tif 000010
【図９】
2019197869.tif 000011
【図１０】
2019197869.tif 000012
【図１１】
2019197869.tif 000013