(57)【要約】【課題】Ｌ値やＱ値の劣化を低減できると共に、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを小さくできる積層インダクタを提供する。【解決手段】積層インダクタの製造方法は、第１磁性層に第１コイル導体層を積層する第１工程と、第１コイル導体層の幅方向の側面に第１焼失材を積層する第２工程と、第１コイル導体層に接触しないように第１焼失材と第１磁性層に第２磁性層を積層する第３工程と、第１コイル導体層の上面の幅方向外側の第２磁性層に第２焼失材を積層する第４工程と、第２磁性層に接触しないように第１コイル導体層の上面と第２焼失材に第２コイル導体層を積層する第５工程と、第２コイル導体層の幅方向の側面および上面に第３焼失材を積層する第６工程と、第２コイル導体層に接触しないように第３焼失材の幅方向の側面と第２磁性層に第３磁性層を積層する第７工程と、第３焼失材と第３磁性層に第４磁性層を積層する第８工程と、第１、第２および第３焼失材を焼成により焼失する第９工程とを有する。【選択図】図４Ｊ
2019009211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１磁性層に第１コイル導体層を積層する第１工程と、
前記第１コイル導体層の幅方向の側面に第１焼失材を積層する第２工程と、
前記第１コイル導体層に接触しないように前記第１焼失材と前記第１磁性層に第２磁性層を積層する第３工程と、
前記第１コイル導体層の上面の幅方向外側の前記第２磁性層に第２焼失材を積層する第４工程と、
前記第２磁性層に接触しないように前記第１コイル導体層の上面と前記第２焼失材に第２コイル導体層を積層する第５工程と、
前記第２コイル導体層の幅方向の側面および上面に第３焼失材を積層する第６工程と、
前記第２コイル導体層に接触しないように前記第３焼失材の幅方向の側面と前記第２磁性層に第３磁性層を積層する第７工程と、
前記第３焼失材と前記第３磁性層に第４磁性層を積層する第８工程と、
前記第１、前記第２および前記第３焼失材を焼成により焼失する第９工程と
を備える、積層インダクタの製造方法。
【請求項２】
前記第１工程では、前記第１コイル導体層の下面の一部と前記第１磁性層との間に、焼失材を設ける、請求項１に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項３】
前記第５工程では、前記第２コイル導体層の最大幅を前記第１コイル導体層の最大幅よりも小さくする、請求項１または２に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項４】
（依頼書のクレーム４です。第１実施形態に対応しています。）
前記第５工程の後に前記第２工程から前記第５工程を複数繰り返して、互いに積層される３層以上のコイル導体層から１つのコイル配線を形成すると共に、２つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続する、請求項１から３の何れか一つに記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項５】
互いに積層される２層のコイル導体層から１つのコイル配線を形成すると共に、２つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続する、請求項１から３の何れか一つに記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項６】
電気的に並列に接続された前記２つ以上のコイル配線において、少なくとも１つのコイル配線を構成するコイル導体層の層数は、他のコイル配線を構成するコイル導体層の層数と異なる、請求項４または５に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項７】
前記第７工程と前記第８工程の間に、前記第３焼失材の上面に第４焼失材を積層する工程を有し、
前記第８工程は、前記第４焼失材と前記第３磁性層に前記第４磁性層を積層し、
前記第９工程は、前記第１、前記第２、前記第３および前記第４焼失材を焼成により焼失する、請求項１から６の何れか一つに記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項８】
磁性層を積層方向に積層して構成される素体と、
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイルと
を備え、
前記コイルは、平面状に巻回された複数のコイル配線を前記積層方向に積層して構成され、前記コイル配線は、互いに面接触して前記積層方向に積層された複数のコイル導体層を有し、
前記複数のコイル配線のうちの少なくとも１つのコイル配線の前記積層方向に沿った断面において、複数のコイル導体層の幅方向の側面と、最上層のコイル導体層の上面と、２層目以降の少なくとも１つのコイル導体層の下面とは、前記磁性層との間に、空洞部を有する、積層インダクタ。
【請求項９】
前記少なくとも１つのコイル配線において、２層目以降のコイル導体層の最大幅は、最下層のコイル導体層の最大幅よりも小さい、請求項８に記載の積層インダクタ。
【請求項１０】
２つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続する、請求項８または９に記載の積層インダクタ。
【請求項１１】
電気的に並列に接続された前記２つ以上のコイル配線において、少なくとも１つのコイル配線を構成するコイル導体層の層数は、他のコイル配線を構成するコイル導体層の層数と異なる、請求項１０に記載の積層インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタの製造方法および積層インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層インダクタとしては、特開２００９−１１７６６４号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この積層インダクタは、複数の磁性層を含む積層体と、積層体内に設けられた複数のコイル導体層とを有する。
【０００３】
積層インダクタを製造するには、グリーンシートに第１コイル導体層を塗布し、第１コイル導体層の幅方向の端部を覆うようにグリーンシートに第１磁性層を塗布する。その後、第１コイル導体層に第２コイル導体層を塗布し、第２コイル導体層の幅方向の端部を覆うように第１磁性層に第２磁性層を塗布する。これを複数繰り返した後、焼成して積層インダクタを製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１７６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記従来の積層インダクタを製造しようとすると、次の問題があることが分かった。コイル導体層と磁性層とが接触した状態で焼成されるので、コイル導体層と磁性層の熱膨張係数に差があると、磁性層は、コイル導体層の収縮の影響を受けた状態で収縮される。この結果、磁性層に残留応力が発生して、残留応力が磁性層の磁気特性を劣化させ、これによって、Ｌ値（インダクタンス値）やＱ値（品質係数値）が劣化する。また、磁性層の残留応力が発生するので、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキが大きくなって、一定した品質の製品を安定して製造することができない。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、Ｌ値やＱ値の劣化を低減できると共に、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを小さくできる積層インダクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明の積層インダクタの製造方法は、
第１磁性層に第１コイル導体層を積層する第１工程と、
前記第１コイル導体層の幅方向の側面に第１焼失材を積層する第２工程と、
前記第１コイル導体層に接触しないように前記第１焼失材と前記第１磁性層に第２磁性層を積層する第３工程と、
前記第１コイル導体層の上面の幅方向外側の前記第２磁性層に第２焼失材を積層する第４工程と、
前記第２磁性層に接触しないように前記第１コイル導体層の上面と前記第２焼失材に第２コイル導体層を積層する第５工程と、
前記第２コイル導体層の幅方向の側面および上面に第３焼失材を積層する第６工程と、
前記第２コイル導体層に接触しないように前記第３焼失材の幅方向の側面と前記第２磁性層に第３磁性層を積層する第７工程と、
前記第３焼失材と前記第３磁性層に第４磁性層を積層する第８工程と、
前記第１、前記第２および前記第３焼失材を焼成により焼失する第９工程と
を備える。
【０００８】
本発明の積層インダクタの製造方法によれば、第１コイル導体層の側面と、第２コイル導体層の側面、下面および上面とは、磁性層との間に、焼失材を有するので、第１コイル導体層の側面と、第２コイル導体層の側面、下面および上面とが、磁性層と接触していない状態で、焼成される。これにより、コイル導体層と磁性層の熱膨張係数に差があっても、磁性層は、コイル導体層の収縮の影響を受け難い状態で収縮される。この結果、磁性層の残留応力を低減でき、Ｌ値（インダクタンス値）やＱ値（品質係数値）の劣化を低減できる。また、磁性層の残留応力を低減できるので、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを小さくでき、一定した品質の製品を安定して製造することができる。
【０００９】
また、積層インダクタの製造方法の一実施形態では、前記第１工程では、前記第１コイル導体層の下面の一部と前記第１磁性層との間に、焼失材を設ける。
【００１０】
前記実施形態によれば、第１コイル導体層の下面の一部が、第１磁性層と接触していない状態で、焼成されるので、第１磁性層の残留応力を一層低減できて、Ｌ値やＱ値の劣化を一層低減でき、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを一層小さくできる。
【００１１】
また、積層インダクタの製造方法の一実施形態では、前記第５工程では、前記第２コイル導体層の最大幅を前記第１コイル導体層の最大幅よりも小さくする。
【００１２】
前記実施形態によれば、第２コイル導体層の最大幅を小さくすることで、第２コイル導体層の磁性層との対向する面積を小さくすることができる。これにより、焼成時、磁性層は、第２コイル導体層の影響を一層受け難くなる。したがって、磁性層の残留応力を一層低減できて、Ｌ値やＱ値の劣化を一層低減でき、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを一層小さくできる。また、第２コイル導体層の最大幅を小さくすることで、第１コイル導体層に第２コイル導体層を安定して積層することができる。
【００１３】
また、積層インダクタの製造方法の一実施形態では、前記第５工程の後に前記第２工程から前記第５工程を複数繰り返して、互いに積層される３層以上のコイル導体層から１つのコイル配線を形成すると共に、２つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続する。
【００１４】
前記実施形態によれば、３層以上のコイル導体層から１つのコイル配線を形成すると共に、２つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続するので、直接に積層されて面接触するコイル導体層を分けて配置することができ、直流抵抗の低いコイル配線を安定して形成できる。
【００１５】
また、積層インダクタの製造方法の一実施形態では、互いに積層される２層のコイル導体層から１つのコイル配線を形成すると共に、２つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続する。
【００１６】
前記実施形態によれば、１つのコイル配線を構成するコイル導体層の層数は、２層であるので、直接に積層されて面接触するコイル導体層の数量を少なくでき、直流抵抗の低いコイル配線を安定して形成できる。
【００１７】
また、積層インダクタの製造方法の一実施形態では、電気的に並列に接続された前記２つ以上のコイル配線において、少なくとも１つのコイル配線を構成するコイル導体層の層数は、他のコイル配線を構成するコイル導体層の層数と異なる。
【００１８】
前記実施形態によれば、インピーダンスを容易に調整することができる。
【００１９】
また、積層インダクタの製造方法の一実施形態では、
前記第７工程と前記第８工程の間に、前記第３焼失材の上面に第４焼失材を積層する工程を有し、
前記第８工程は、前記第４焼失材と前記第３磁性層に前記第４磁性層を積層し、
前記第９工程は、前記第１、前記第２、前記第３および前記第４焼失材を焼成により焼失する。
【００２０】
前記実施形態によれば、第３磁性層が乾燥すると、第３焼失材が幅方向外側に第３磁性層に引っ張られて、第３焼失材に亀裂が入るおそれがあるが、第４焼失材が第３焼失材の亀裂に入り込んでいるので、第４磁性層が第３焼失材の亀裂に浸入することを防止できる。これにより、第２コイル導体層が第４磁性層に接触することを防止できる。
【００２１】
また、積層インダクタの一実施形態では、
磁性層を積層方向に積層して構成される素体と、
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイルと
を備え、
前記コイルは、平面状に巻回された複数のコイル配線を前記積層方向に積層して構成され、前記コイル配線は、互いに面接触して前記積層方向に積層された複数のコイル導体層を有し、
前記複数のコイル配線のうちの少なくとも１つのコイル配線の前記積層方向に沿った断面において、複数のコイル導体層の幅方向の側面と、最上層のコイル導体層の上面と、２層目以降の少なくとも１つのコイル導体層の下面とは、前記磁性層との間に、空洞部を有する。
【００２２】
前記実施形態によれば、少なくとも１つのコイル配線の積層方向に沿った断面において、複数のコイル導体層の幅方向の側面と、最上層のコイル導体層の上面と、２層目以降の少なくとも１つのコイル導体層の下面とは、磁性層との間に、空洞部を有する。これにより、コイル導体層と磁性層の熱膨張係数に差があっても、磁性層のコイル導体層との接触を低減しているので、磁性層の残留応力を低減でき、Ｌ値やＱ値の劣化を低減できる。また、磁性層の残留応力を低減できるので、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを小さくでき、一定した品質の製品を安定して製造することができる。
【００２３】
また、積層インダクタの一実施形態では、前記少なくとも１つのコイル配線において、２層目以降のコイル導体層の最大幅は、最下層のコイル導体層の最大幅よりも小さい。
【００２４】
前記実施形態によれば、複数のコイル導体層の積層が安定する。
【００２５】
また、積層インダクタの一実施形態では、２つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続する。
【００２６】
前記実施形態によれば、直接に積層されて面接触するコイル導体層の数量を少なくでき、直流抵抗の低いコイル配線を安定して形成できる。
【００２７】
また、積層インダクタの一実施形態では、電気的に並列に接続された前記２つ以上のコイル配線において、少なくとも１つのコイル配線を構成するコイル導体層の層数は、他のコイル配線を構成するコイル導体層の層数と異なる。
【００２８】
前記実施形態によれば、インピーダンスを容易に調整することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の積層インダクタによれば、Ｌ値やＱ値の劣化を低減できると共に、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の積層インダクタの第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】積層インダクタの分解斜視図である。
【図３】積層インダクタの断面図である。
【図４Ａ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図４Ｂ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図４Ｃ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図４Ｄ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図４Ｅ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図４Ｆ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図４Ｇ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図４Ｈ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図４Ｉ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図４Ｊ】積層インダクタの第１実施形態の製造方法について説明する説明図である。
【図５】本発明の積層インダクタの製造方法の第２実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明の積層インダクタの製造方法の第３実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明の積層インダクタの製造方法の第４実施形態を示す断面図である。
【図８Ａ】２層２重巻きの積層インダクタの焼成前の画像図である。
【図８Ｂ】２層２重巻きの積層インダクタの焼成後の画像図である。
【図９Ａ】４層１重巻きの積層インダクタの焼成前の画像図である。
【図９Ｂ】４層１重巻きの積層インダクタの焼成後の画像図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３２】
（第１実施形態）
図１は、本発明の積層インダクタの第１実施形態を示す斜視図である。図２は、本発明の積層インダクタの分解斜視図である。図１と図２に示すように、積層インダクタ１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル２０と、素体１０の表面に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３１および第２外部電極３２とを有する。
【００３３】
積層インダクタ１は、第１、第２外部電極３１，３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。積層インダクタ１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。
【００３４】
素体１０は、複数の磁性層１１を含み、複数の磁性層１１は、積層方向に積層される。磁性層１１は、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系の材料などの磁性材料からなる。なお、素体１０には、部分的に非磁性層を含んでいてもよい。
【００３５】
素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に位置する４つの側面１７とを有する。第１端面１５および第２端面１６は、積層方向に直交する方向に対向している。
【００３６】
第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１５の全面と、素体１０の側面１７の第１端面１５側の端部とを覆う。第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１６の全面と、素体１０の側面１７の第２端面１６側の端部とを覆う。
【００３７】
コイル２０は、積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の第１端は、素体１０の第１端面１５から露出して、第１外部電極３１に電気的に接続される。コイル２０の第２端は、素体１０の第２端面１６から露出して、第２外部電極３２に電気的に接続される。コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料からなる。
【００３８】
コイル２０は、平面状に巻回された複数のコイル配線２１，２２，２３，２４を含む。複数のコイル配線２１，２２，２３，２４は、磁性層１１上に設けられ積層方向に積層される。
【００３９】
１層目の第１コイル配線２１と２層目の第２コイル配線２２は、電気的に並列に接続されて、第１並列群Ｐ１を構成する。３層目の第３コイル配線２３と４層目の第４コイル配線２４は、電気的に並列に接続されて、第２並列群Ｐ２を構成する。第１並列群Ｐ１と第２並列群Ｐ２は、第１外部電極３１と第２外部電極３２の間に、電気的に直列に接続される。
【００４０】
具体的に述べると、第１コイル配線２１と第２コイル配線２２は、同一形状である。第１コイル配線２１の第１端と第２コイル配線２２の第１端は、第１外部電極３１に接続される。第１コイル配線２１の第２端と第２コイル配線２２の第２端は、接続部２５を介して接続される。これにより、第１コイル配線２１と第２コイル配線２２は、同電位となる。接続部２５は、磁性層１１を積層方向に貫通して設けられる。
【００４１】
第３コイル配線２３と第４コイル配線２４は、同一形状である。第３コイル配線２３の第１端と第４コイル配線２４の第１端は、接続部２５を介して接続される。第３コイル配線２３の第２端と第４コイル配線２４の第２端は、第２外部電極３２に接続される。これにより、第３コイル配線２３と第４コイル配線２４は、同電位となる。
【００４２】
第１、第２コイル配線２１，２２の第２端と第３、第４コイル配線２３，２４の第１端は、接続部２５を介して接続される。これにより、第１、第２コイル配線２１，２２（第１並列群Ｐ１）と第３、第４コイル配線２３，２４（第２並列群Ｐ２）は、直列に接続される。
【００４３】
図３は、積層インダクタ１の断面図である。図３に示すように、第１から第４コイル配線２１〜２４は、それぞれ、下層の第１コイル導体層２１１および上層の第２コイル導体層２１２を有する。第１コイル導体層２１１および第２コイル導体層２１２は、互いに面接触して積層方向に積層されている。
【００４４】
積層方向に沿った断面において、第１コイル導体層２１１および第２コイル導体層２１２は、それぞれ、略台形に形成されている。第１コイル導体層２１１は、上面２１１ａ、下面２１１ｂ、および、幅方向の両側面２１１ｃを有する。上面２１１ａの幅は、下面２１１ｂの幅よりも小さい。第２コイル導体層２１２は、第１コイル導体層２１１と同様に、上面２１２ａ、下面２１２ｂ、および、幅方向の両側面２１２ｃを有する。第１コイル導体層２１１の上面２１１ａと第２コイル導体層２１２の下面２１２ｂは、面接触している。
【００４５】
第１コイル配線２１において、第１、第２コイル導体層２１１，２１２の幅方向の側面２１１ｃ，２１２ｃと、第２コイル導体層２１２の上面２１２ａとは、素体１０（磁性層１１）との間に、空洞部４０を有する。
【００４６】
空洞部４０は、第１延在部４１および第２延在部４２を有する。第１延在部４１は、第２コイル導体層２１２の上面２１２ａ側で幅方向外側に向かって延在する。第２延在部４２は、第２コイル導体層２１２の下面２１２ｂ側で幅方向外側に向かって延在する。
【００４７】
第２、第３、第４コイル配線２２，２３，２４において、第１コイル配線２１と同様に、第１、第２コイル導体層２１１，２１２の幅方向の側面２１１ｃ，２１２ｃと、第２コイル導体層２１２の上面２１２ａとは、磁性層１１との間に、空洞部４０を有する。第３コイル配線２３において、さらに、第２コイル導体層２１２の下面２１２ｂは、磁性層１１との間に、空洞部４０を有する。第２コイル導体層２１２の下面２１２ｂの空洞部４０は、第１コイル導体層２１１の上面２１１ａの一部と第２コイル導体層２１２の下面２１２ｂの間に、延在している。
【００４８】
次に、積層インダクタ１の製造方法について説明する。
【００４９】
図４Ａに示すように、第１磁性層１１１に第１コイル導体層２１１を積層する（第１工程という）。第１磁性層１１１は、例えば、磁性ペーストを印刷し乾燥して形成される。第１コイル導体層２１１は、例えば、導電ペーストを印刷し乾燥して形成される。
【００５０】
図４Ｂに示すように、第１コイル導体層２１１の幅方向の側面２１１ｃに第１焼失材５１を積層する（第２工程という）。第１焼失材５１は、焼成により焼失する材料からなり、例えば、樹脂材料からなる。好ましくは、第１焼失材５１を第１コイル導体層２１１の両端から幅方向外側に少しはみ出るように印刷することで、第１焼失材５１の印刷の位置ずれ等が発生しても、第１コイル導体層２１１を確実に第１焼失材５１で覆うことができる。
【００５１】
図４Ｃに示すように、第１コイル導体層２１１に接触しないように第１焼失材５１と第１磁性層１１１に第２磁性層１１２を積層する（第３工程という）。第１コイル導体層２１１の上面２１１ａと第１焼失材５１の上面は、第２磁性層１１２から露出している。第１コイル導体層２１１の側面２１１ｃは、第１焼失材５１により、第２磁性層１１２に接触しない。
【００５２】
図４Ｄに示すように、第１コイル導体層２１１の上面２１１ａの幅方向外側の第２磁性層１１２に第２焼失材５２を積層する（第４工程という）。第２焼失材５２は、第１焼失材５１の上面と第２磁性層１１２の上面に重なる。
【００５３】
図４Ｅに示すように、第２磁性層１１２に接触しないように第１コイル導体層２１１の上面２１１ａと第２焼失材５２に第２コイル導体層２１２を積層する（第５工程という）。第２コイル導体層２１２の下面２１１ｂは、第１コイル導体層２１１の上面２１１ａに面接触する。第２コイル導体層２１２の下面２１１ｂの幅方向端部は、第２焼失材５２に接触する。第２コイル導体層２１２の下面２１１ｂは、第２焼失材５２により、第２磁性層１１２に接触しない。
【００５４】
図４Ｆに示すように、第２コイル導体層２１２の幅方向の側面２１２ｃおよび上面２１２ａに第３焼失材５３を積層する（第６工程という）。つまり、第２コイル導体層２１２の露出面を第３焼失材５３で覆う。
【００５５】
図４Ｇに示すように、第２コイル導体層２１２に接触しないように第３焼失材５３の幅方向の側面と第２磁性層１１２に第３磁性層１１３を積層する（第７工程という）。第３焼失材５３の上面は、第３磁性層１１３から露出している。第２コイル導体層２１２の側面２１２ｃは、第３焼失材５３により、第３磁性層１１３に接触しない。
【００５６】
このとき、第３磁性層１１３が乾燥すると、第３焼失材５３を第２コイル導体層２１２の上面２１２ａの全てに積層しているので、第３焼失材５３が幅方向外側に第３磁性層１１３に引っ張られて、第３焼失材５３に亀裂５３ａが入るおそれがある。以下、亀裂５３ａが発生しているとして、説明する。
【００５７】
図４Ｈに示すように、第３焼失材５３の上面に第４焼失材５４を積層する（第８工程という）。第４焼失材５４は、第３焼失材５３の上面の幅よりも大きくなる。第４焼失材５４は、第３焼失材５３の亀裂５３ａに入り込む。
【００５８】
図４Ｉに示すように、第４焼失材５４と第３磁性層１１３に第４磁性層１１４を積層する（第９工程という）。第４焼失材５４が第３焼失材５３の亀裂５３ａに入り込んでいるので、第４磁性層１１４が第３焼失材５３の亀裂５３ａに浸入することを防止できる。第２コイル導体層２１２の上面２１２ａは、第３，第４焼失材５３，５４により、第４磁性層１１４に接触しない。このようにして、第１コイル配線２１を作製する。
【００５９】
その後、第２工程から第９工程を３回繰り返して、図４Ｊに示すように、第２コイル配線２２、第３コイル配線２３および第４コイル配線２４を作製する。その後、第１、第２、第３および第４焼失材５１〜５４を焼成により焼失する（第１０工程という）。これにより、図３に示すように、第１から第４コイル配線２１〜２４と磁性層１１との間に、空洞部４０が形成される。その後、図１に示すように、素体１０に第１、第２外部電極３１，３２を形成して、積層インダクタ１を製造する。
【００６０】
前記積層インダクタ１の製造方法によれば、第１コイル導体層２１１の側面２１１ｃと、第２コイル導体層２１２の側面２１２ｃ、下面２１２ｂおよび上面２１２ａとは、磁性層１１１〜１１４との間に、焼失材５１〜５４を有するので、第１コイル導体層２１１の側面２１１ｃと、第２コイル導体層２１２の側面２１２ｃ、下面２１２ｂおよび上面２１２ａとが、磁性層１１１〜１１４と接触していない状態で、焼成される。これにより、コイル導体層２１１，２１２と磁性層１１１〜１１４の熱膨張係数に差があっても、磁性層１１１〜１１４は、コイル導体層２１１，２１２の収縮の影響を受け難い状態で収縮される。この結果、磁性層１１１〜１１４の残留応力を低減でき、Ｌ値（インダクタンス値）やＱ値（品質係数値）の劣化を低減できる。また、磁性層１１１〜１１４の残留応力を低減できるので、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを小さくでき、一定した品質の製品を安定して製造することができる。また、各コイル配線２１〜２４は、面接触した第１コイル導体層２１１と第２コイル導体層２１２から構成されるので、インダクタの直流抵抗を低減できる。
【００６１】
焼失材５１〜５４の焼成後、図３に示すように、第３コイル配線２３において、第２コイル導体層２１２の下面２１２ｂと磁性層１１との間に空洞部４０が発生する。一方、第１、第２、第４コイル配線２１，２２，２４において、第２コイル導体層２１２の下面２１２ｂと磁性層１１との間に空洞部４０が発生しないが、焼失材５１〜５４の焼成時に、第２コイル導体層２１２の下面２１２ｂと磁性層１１とは第２焼失材５２により接触していないので、磁性層１１の残留応力を低減できる。なお、焼失材５１〜５４の焼成後、少なくとも一つのコイル配線において、第２コイル導体層２１２の下面２１２ｂと磁性層１１との間に空洞部４０が発生する。
【００６２】
前記積層インダクタ１によれば、第１コイル導体層２１１と第２コイル導体層２１２とは、磁性層１１１〜１１４との間に、空洞部４０を有するので、コイル導体層２１１，２１２と磁性層１１１〜１１４の熱膨張係数に差があっても、磁性層１１１〜１１４のコイル導体層２１１，２１２との接触を低減できる。この結果、磁性層１１１〜１１４の残留応力を低減でき、Ｌ値やＱ値の劣化を低減できる。また、磁性層１１１〜１１４の残留応力を低減できるので、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを小さくでき、一定した品質の製品を安定して製造することができる。
【００６３】
また、互いに積層される２層のコイル導体層２１１，２１２から１つのコイル配線２１〜２４を形成することに加え、第１コイル配線２１と第２コイル配線２２は、電気的に並列に接続されて、第１並列群Ｐ１を構成し、第３コイル配線２３と第４コイル配線２４は、電気的に並列に接続されて、第２並列群Ｐ２を構成している。これによれば、直接に積層されて面接触するコイル導体層２１１，２１２の数量を少なくでき、直流抵抗の低いコイル配線２１〜２４を安定して形成できる。このとき、第１並列群Ｐ１、第２並列群Ｐ２は、３つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続してもよい。これによれば、一層直流抵抗の低いコイル配線２１〜２４を安定して形成できる。
【００６４】
また、１つのコイル配線２１〜２４を２層のコイル導体層２１１，２１２から構成することで、コイル導体層と磁性層の収縮挙動の差を小さくして、空洞部を安定して形成できる。
【００６５】
好ましくは、コイル導体層のペーストの収縮率は、磁性層のペーストの収縮率より大きく、空洞部を容易に形成することができる。好ましくは、コイル導体層のペーストの収縮開始温度は、磁性層のペーストの収縮開始温度より低く、空洞部を容易に形成することができる。
【００６６】
なお、コイルは、４層以外の複数のコイル配線から構成されてもよい。また、コイル配線は、３層以上のコイル導体層から構成されていてもよい。このとき、複数のコイル配線のうちの少なくとも１つのコイル配線の積層方向に沿った断面において、複数のコイル導体層の幅方向の側面と、最上層のコイル導体層の上面と、２層目以降の少なくとも１つのコイル導体層の下面とは、磁性層との間に、空洞部を有する。
【００６７】
また、積層インダクタの製造方法において、第３焼失材に亀裂が発生しない場合、第４焼失材を設ける第８工程を省略してもよい。このとき、第３磁性層と第４磁性層を同時に形成してもよい。
【００６８】
また、上下の磁性層をグリーンシートで作製する場合、密着のために、圧着する工程を行ってもよい。また、上下のコイル配線が接続部以外で重ならない場合、上下のコイル配線の間に、絶縁のための磁性層を形成しなくてもよい。また、第１から第４コイル配線を電気的に直列に接続してもよい。すなわち、コイル配線が電気的に並列に接続されていないコイルであってもよい。
【００６９】
また、第５工程の後に第２工程から第５工程を複数繰り返して、互いに積層される３層以上のコイル導体層から１つのコイル配線を形成すると共に、２つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続してもよい。これによれば、直接に積層されて面接触するコイル導体層を分けて配置することができ、直流抵抗の低いコイル配線を安定して形成できる。
【００７０】
（第２実施形態）
図５は、本発明の積層インダクタの製造方法の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、第１工程が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００７１】
図５に示すように、第２実施形態の第１工程では、第１実施形態の第１工程（図４Ａ）と比べて、第１コイル導体層２１１の下面の一部と第１磁性層１１１との間に、焼失材５５を設けている。焼失材５５は、例えば、第１コイル導体層２１１の下面２１１ｂの幅方向の両端から内側に、下面２１１ｂの幅の１／３の範囲に設けられている。以下、第１実施形態の工程と同様にして、第１コイル配線２１Ａを作製する。その後、同様の工程を繰り返して、第２コイル配線、第３コイル配線および第４コイル配線を作製し、焼成により全ての焼失材を焼失する。
【００７２】
第２実施形態によれば、第１コイル導体層２１１の下面の一部が、第１磁性層１１１と接触していない状態で、焼成されるので、第１磁性層１１１の残留応力を一層低減できて、Ｌ値やＱ値の劣化を一層低減でき、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを一層小さくできる。このようにして製造された積層インダクタにおいて、所定のコイル配線において、１層目の第１コイル導体層２１１の下面の一部は、第１磁性層１１１との間に、空洞部を有する。
【００７３】
（第３実施形態）
図６は、本発明の積層インダクタの製造方法の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、第５工程が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００７４】
図６に示すように、第３実施形態の第５工程では、第１実施形態の第５工程（図４Ｅ）と比べて、第２コイル導体層２１２の最大幅Ｗ２（下面２１２ｂ側の幅）を第１コイル導体層２１１の最大幅Ｗ１（下面２１１ｂの幅）よりも小さくしている。以下、第１実施形態の工程と同様にして、第１コイル配線２１Ｂを作製する。その後、同様の工程を繰り返して、第２コイル配線、第３コイル配線および第４コイル配線を作製し、焼成により全ての焼失材を焼失する。
【００７５】
第３実施形態によれば、第２コイル導体層２１２の最大幅Ｗ２を小さくすることで、第２コイル導体層２１２の磁性層との対向する面積を小さくすることができる。これにより、焼成時、磁性層は、第２コイル導体層２１２の影響を一層受け難くなる。したがって、磁性層の残留応力を一層低減できて、Ｌ値やＱ値の劣化を一層低減でき、製品ごとのＬ値やＱ値のバラツキを一層小さくできる。また、第２コイル導体層２１２の最大幅Ｗ２を小さくすることで、第１コイル導体層２１１に第２コイル導体層２１２を安定して積層することができる。そして、これにより製造された積層インダクタにおいて、第２コイル導体層２１２の最大幅Ｗ２は、第１コイル導体層２１１の最大幅Ｗ１よりも小さくなる。
【００７６】
なお、コイル配線を３層以上のコイル導体層から構成してもよく、このとき、最下層（１層目）のコイル導体層の最大幅に対して、２層目以降の各コイル導体層の最大幅を小さくすればよい。少なくとも１つのコイル配線において、２層目以降のコイル導体層の最大幅は、最下層のコイル導体層の最大幅よりも小さくてもよい。
【００７７】
（第４実施形態）
図７は、本発明の積層インダクタの製造方法の第４実施形態を示す断面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、コイル配線の層数が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第４実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００７８】
図７に示すように、第４実施形態では、電気的に並列に接続された第１コイル配線２１Ｃおよび第２コイル配線２２Ｃにおいて、第１コイル配線２１Ｃを構成するコイル導体層２１１，２１２の層数（２層である）は、第２コイル配線２２Ｃを構成するコイル導体層２１１の層数（１層である）と異なる。これによれば、インピーダンスを容易に調整することができる。
【００７９】
なお、３つ以上のコイル配線を電気的に並列に接続してもよく、このとき、少なくとも１つのコイル配線を構成するコイル導体層の層数を、他のコイル配線を構成するコイル導体層の層数と異なるようにする。
【００８０】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第４実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【００８１】
（実施例）
図８Ａは、焼成前の積層インダクタの画像図であり、図８Ｂは、焼成後の積層インダクタの画像図であり、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope）により撮影したものである。図８Ａと図８Ｂに示す積層インダクタは、２層のコイル導体層から構成されたコイル配線を４層設け、そのコイル配線を２層ずつ並列に接続した構造であり、いわゆる、２層２重巻きの構造である。つまり、図８Ａは、図４Ｊに対応する画像図であり、図８Ｂは、図３に対応する画像図である。図８Ａと図８Ｂに示すように、焼失材が焼成されて、空洞部が形成されている。
【００８２】
同様に、図９Ａは、焼成前の積層インダクタの画像図であり、図９Ｂは、焼成後の積層インダクタの画像図である。図９Ａと図９Ｂに示す積層インダクタは、４層のコイル導体層から構成されたコイル配線を２層設け、２層のコイル配線を直列に接続した構造であり、いわゆる、４層１重巻きの構造である。図９Ａと図９Ｂに示すように、焼失材が焼成されて、空洞部が形成されている。
【符号の説明】
【００８３】
１  積層インダクタ
１０  素体
１１  磁性層
２０  コイル
２１，２１Ａ〜２１Ｃ  第１コイル配線
２２，２２Ｃ  第２コイル配線
２３  第３コイル配線
２４  第４コイル配線
２５  接続部
３１  第１外部電極
３２  第２外部電極
４０  空洞部
５１  第１焼失材
５２  第２焼失材
５３  第３焼失材
５４  第４焼失材
５５  焼失材
１１１  第１磁性層
１１２  第２磁性層
１１３  第３磁性層
１１４  第４磁性層
２１１  第１コイル導体層
２１１ａ  上面
２１１ｂ  下面
２１１ｃ  側面
２１２  第２コイル導体層
２１２ａ  上面
２１２ｂ  下面
２１２ｃ  側面
Ｐ１  第１並列群
Ｐ２  第２並列群
Ｗ１  第１コイル導体層の最大幅
Ｗ２  第２コイル導体層の最大幅
【図１】
2019009211.tif 000003
【図２】
2019009211.tif 000004
【図３】
2019009211.tif 000005
【図４Ａ】
2019009211.tif 000006
【図４Ｂ】
2019009211.tif 000007
【図４Ｃ】
2019009211.tif 000008
【図４Ｄ】
2019009211.tif 000009
【図４Ｅ】
2019009211.tif 000010
【図４Ｆ】
2019009211.tif 000011
【図４Ｇ】
2019009211.tif 000012
【図４Ｈ】
2019009211.tif 000013
【図４Ｉ】
2019009211.tif 000014
【図４Ｊ】
2019009211.tif 000015
【図５】
2019009211.tif 000016
【図６】
2019009211.tif 000017
【図７】
2019009211.tif 000018
【図８Ａ】
2019009211.tif 000019
【図８Ｂ】
2019009211.tif 000020
【図９Ａ】
2019009211.tif 000021
【図９Ｂ】
2019009211.tif 000022