(57)【要約】      （修正有）【課題】ミリ波の優れた透過性を有し、さらには高硬度で耐熱性にも優れるミリ波レーダー用カバー及びそれを備えるミリ波レーダーを提供する。【解決手段】７５〜８１ＧＨｚのミリ波を送信及び／または受信するアンテナに備えられるカバーであって、下記式（１）で表される構造単位（Ａ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物からなり、比誘電率εｒ３．０以下、誘電正接ｔａｎδ８．０×１０−３以下、かつ損失係数εｒ・ｔａｎδ１７．０×１０−３以下を満たすことを特徴とするミリ波レーダー用カバー。2019197048.tif 000017［式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子又はメチル基であり、Ｗ１は、単結合、酸素原子、硫黄原子、及び二価の有機基から選ばれる少なくとも１種を表す。］【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
７５〜８１ＧＨｚのミリ波を送信及び／または受信するアンテナに備えられるカバーであって、下記式（１）で表される構造単位（Ａ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物からなり、比誘電率εｒ３．０以下、誘電正接ｔａｎδ８．０×１０−３以下、かつ損失係数εｒ・ｔａｎδ１７．０×１０−３以下を満たすことを特徴とするミリ波レーダー用カバー。
【化１】
2019197048.tif 000015
［式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子又はメチル基であり、Ｗ１は、単結合、酸素原子、硫黄原子、及び二価の有機基から選ばれる少なくとも１種を表す。］
【請求項２】
構造単位（Ａ）が、下記式（３）または（４）で表されることを特徴とする請求項１に記載のミリ波レーダー用カバー。
【化２】
2019197048.tif 000016
【請求項３】
前記芳香族ポリカーボネート樹脂中に含まれる前記構造単位（Ａ）の含有量が、全カーボネート構造単位中、２０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のミリ波レーダー用カバー。
【請求項４】
厚み３ｍｍでの７５〜８１ＧＨｚの周波数帯における透過減衰量が−１．２０（ｄＢ）以上であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のミリ波レーダー用カバー。
【請求項５】
厚み３ｍｍでの７５〜８１ＧＨｚの周波数帯における透過減衰量の最大値ＩＬＭＡＸと最小値ＩＬＭＩＮの差分ΔＩＬ（｜ＩＬＭＡＸ−ＩＬＭＩＮ｜）が、０．７０（ｄＢ）以下であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のミリ波レーダー用カバー。
【請求項６】
７５〜８１ＧＨｚのミリ波を送信及び／または受信するアンテナモジュールを格納または保護するハウジング、或いはアンテナカバーであることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のミリ波レーダー用カバー。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１項に記載のミリ波レーダー用カバーを備えるミリ波レーダーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミリ波の優れた透過性を有すると共に高硬度で耐熱性に優れたミリ波送受信装置のビーム経路に配置されるミリ波レーダー用カバーと、このミリ波レーダー用カバーを備えるミリ波レーダーモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ミリ波レーダーは、３０〜３００ＧＨｚの周波数の、１〜１０ｍｍの波長を持つミリ波帯の電波を発信し、かつ対象物に衝突して戻ってくる反射波を受信することによって障害物の存在や、対象物との距離や相対速度を検知するものであり、自動車の衝突防止用センサー、自動運転システム、道路情報提供システム、セキュリティシステム、医療・介護デバイス等幅広い分野で応用が期待されている。
【０００３】
ミリ波レーダーモジュールは、ミリ波を送信、もしくは受信するアンテナモジュールと、これを格納または保護するハウジング、レドームと呼ばれるアンテナカバーを備える。本明細書において、これらハウジング、アンテナカバーをミリ波レーダー用カバーと呼ぶ。また自動車のセンサーに適用する場合には、しばしば自動車前方に備えられるエンブレムの背面部にミリ波レーダーモジュールが搭載されることがあるが、この場合エンブレムもミリ波レーダー用カバーの一部として見做すことができる。
【０００４】
上述のミリ波レーダー用カバーは、通常、樹脂成形体であり、用途により種々の形状を有するが、ミリ波の透過性が十分でない場合、送受信アンテナから発信されたミリ波及び反射波が低減し、その結果対象物の検知精度が低減する。このため、ミリ波レーダーとしての十分な性能を得ることができなくなるため、よりミリ波の透過性に優れるミリ波レーダー用カバーが強く要求されている。
【０００５】
このようなミリ波レーダー用カバーとしては、例えば特許文献１で提案されているようなポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を用いたカバーが一般的に良く知られているが、ポリブチレンテレフタレート樹脂は寸法安定性が低く、吸水率が高いために、ミリ波透過性が安定しないという欠点を有しており、さらには耐加水分解性が低く、湿熱安定性が低いために長期信頼性に劣るという課題を有している。
【０００６】
また、特許文献２では、ミリ波透過性能を上げるためには一般に、比誘電率が３以下の樹脂を用いることが好ましいことが言及され、このような樹脂としてポリカーボネート、シンジオタクチックポリスチレンやＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、及びポリプロピレンが挙げられている。一方で、特許文献３では、比誘電率が低いだけではミリ波透過性には不十分であり、誘電正接の低いことが好ましく、その解決策として特定のアルミナ粒子を配合したポリカーボネート樹脂組成物を用いたミリ波レーダー用カバーが提案されている。
【０００７】
ここで、特許文献１においては、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は比誘電率が３．１〜３．４、誘電正接が７×１０−３と記載されており、特許文献３においては、ポリカーボネート樹脂の比誘電率は２．７、誘電正接は１２．３×１０−３、また特定のアルミナを配合したポリカーボネート樹脂組成物であっても比誘電率が３．７、誘電正接が、９．３×１０−３と記載されているが、これらのカバーでは現在のミリ波レーダー用カバーに要求されているような低比誘電率と低誘電正接を共に満たすことはできず、さらにミリ波透過性の高いカバーが望まれている。
【０００８】
一方で、特許文献４では、比誘電率が２．５〜２．７、誘電正接が３．７〜８．５×１０−３のスチレン系樹脂とポリオレフィンとの樹脂組成物からなるミリ波レドームが提案されているが、このものは耐熱性が極めて低いために実用上用いることができないという課題を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−４３９４２号公報
【特許文献２】特開２００４−３１２６９６号公報
【特許文献３】特許５２９３５３７号公報
【特許文献４】特開２０１６−１２１３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、特に車載用途、社会インフラ用途、医療・介護用途においては、検知可能な対象物との距離拡大及び最大分解能の向上目的で、ミリ波レーダーの高周波数化が進んでおり、従来の２２〜２９ＧＨｚ、６０〜６１ＧＨｚ帯から、７６〜８１ＧＨｚの高周波のミリ波の活用が期待されている。
【００１１】
一方で、このような高周波領域においては、特にミリ波の透過減衰が大きくなるために、従来提案されているミリ波レーダー用カバーでは、十分な性能を有するミリ波レーダーモジュールを達成することができなかった。また近年のミリ波レーダーモジュールでは使用する周波数の帯域が広がっている為、使用するミリ波レーダーカバーのミリ波透過性の周波数依存性が小さいことが要求されているが、このような要求に応えるミリ波レーダーカバーも未だ達成されていない。
【００１２】
また、特に車載用途、交通インフラ用途に応用する場合には、上記ミリ波透過性の他にも、高硬度で傷が付きにくいことや耐熱性が求められるが、優れたミリ波透過性と優れた耐熱性、耐傷付き性を兼ね備えたミリ波レーダー用カバーも未だ見出されていなかった。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、７６〜８１ＧＨｚの高周波領域のミリ波の優れた透過性を有し、さらには高硬度で耐熱性にも優れるミリ波レーダー用カバー及びそれを備えるミリ波レーダーモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、特定の構造単位を有する芳香族ポリカーボネート樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物を用い、さらにその材料と、使用する周波数に応じて最適な厚みに設計することで７６〜８１ＧＨｚの高周波帯における優れたミリ波透過性を有し、さらには高硬度で耐熱性にも優れるミリ波レーダー用カバーを提供できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち本発明の要旨は、以下の［１］〜［７］に存する。
【００１５】
［１］  ７５〜８１ＧＨｚのミリ波を送信及び／または受信するアンテナに備えられるカバーであって、下記式（１）で表される構造単位（Ａ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物からなり、比誘電率εｒ３．０以下、誘電正接ｔａｎδ８．０×１０−３以下、かつ損失係数εｒ・ｔａｎδ１７．０×１０−３以下を満たすことを特徴とするミリ波レーダー用カバー。
【００１６】
【化１】
2019197048.tif 000002
【００１７】
［式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子又はメチル基であり、Ｗ１は、単結合、酸素原子、硫黄原子、及び二価の有機基から選ばれる少なくとも１種を表す。］
【００１８】
［２］  構造単位（Ａ）が、下記式（３）または（４）で表されることを特徴とする［１］に記載のミリ波レーダー用カバー。
【００１９】
【化２】
2019197048.tif 000003
【００２０】
［３］  前記芳香族ポリカーボネート樹脂中に含まれる前記構造単位（Ａ）の含有量が、全カーボネート構造単位中、２０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする［１］または［２］に記載のミリ波レーダー用カバー。
【００２１】
［４］  厚み３ｍｍでの７５〜８１ＧＨｚの周波数帯における透過減衰量が−１．２０（ｄＢ）以上であることを特徴とする［１］乃至［３］の何れかに記載のミリ波レーダー用カバー。
【００２２】
［５］  厚み３ｍｍでの７５〜８１ＧＨｚの周波数帯における透過減衰量の最大値ＩＬＭＡＸと最小値ＩＬＭＩＮの差分ΔＩＬ（｜ＩＬＭＡＸ−ＩＬＭＩＮ｜）が、０．７０（ｄＢ）以下であることを特徴とする［１］乃至［４］の何れかに記載のミリ波レーダー用カバー。
【００２３】
［６］  ７５〜８１ＧＨｚのミリ波を送信及び／または受信するアンテナモジュールを格納または保護するハウジング、或いはアンテナカバーであることを特徴とする［１］乃至［５］の何れかに記載のミリ波レーダー用カバー。
【００２４】
［７］  ［１］乃至［６］の何れかに記載のミリ波レーダー用カバーを備えるミリ波レーダーモジュール。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のミリ波レーダー用カバーによれば、７５〜８１ＧＨｚという高周波数帯において優れたミリ波透過性を有し、さらに７５〜８１ＧＨｚにおけるミリ波透過性の変化が少なく、さらには高硬度で優れた耐熱性をも有するミリ波レーダー用カバー及びそれを備えるミリ波レーダーモジュールを提供することができる。このようなミリ波レーダーモジュールは、各種車載センサー向けミリ波レーダー、鉄道・航空機用ミリ波レーダー、交通、医療・介護、セキュリティ、情報コンテンツ伝送分野におけるミリ波レーダー等に幅広く利用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定して解釈されるものではない。
【００２７】
なお、本明細書において、「〜」とは、特に断りのない限り、その前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、「部」とは、特に断りのない限り、質量基準に基づく質量部を表す。
【００２８】
本発明のミリ波レーダー用カバーは、７５〜８１ＧＨｚのミリ波を送信及び／または受信するアンテナに備えられるカバーである。このような高周波帯のミリ波は、従来使用されてきた２２〜６１ＧＨｚのミリ波と比較し波長が小さい。アンテナや回路の大きさは波長で規定されるために、このようなミリ波を利用することで、レーダーモジュールの小型化が達成できる。また、帯域を広くとることが可能となるため、その周波数帯域の広さを活かして、距離分解能を向上させることができる。具体的には、７７ＧＨｚのミリ波を利用したレーダーでは１〜２ｍ程度の距離分解能を有し、さらには７９ＧＨｚのミリ波を利用したレーダーでは２０ｃｍ程度まで距離分解能を向上させることが可能となる。
【００２９】
ここで本発明のミリ波レーダー用カバーは、ミリ波を送信もしくは受信するアンテナモジュールを格納または保護するハウジング、アンテナカバー（レドーム）、さらにはそれらを含むミリ波レーダーモジュールとミリ波によりセンシングする対象物との経路に設置される部材（自動車のセンサーに適用する場合には、ミリ波レーダーモジュールから送受信されるミリ波の経路上に設置される、カバー、自動車外装部材、エンブレムなど）を全て含む。また、これらのカバーには、別途ミリ波を透過できるハードコートを積層したり、金属蒸着がなされていても良い。
【００３０】
本発明のミリ波レーダー用カバーは、７５〜８１ＧＨｚのミリ波を送信及び／または受信するアンテナに備えられるカバーであって、下記式（１）で表される構造単位（Ａ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（以下、「芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）」と称す場合がある。）を含む熱可塑性樹脂組成物（以下、「本発明の熱可塑性樹脂組成物」と称す場合がある。）からなり、比誘電率εｒ３．０以下、誘電正接ｔａｎδ８．０×１０−３以下、かつ損失係数εｒ・ｔａｎδ１７．０×１０−３以下を満たすことを特徴とする。
【００３１】
【化３】
2019197048.tif 000004
【００３２】
ここで、式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ１及びＲ２が、水素原子の場合は、本発明のミリ波レーダー用カバーの耐候性が向上する傾向にあり、またＲ１及びＲ２が、メチル基の場合は、本発明のミリ波レーダー用カバーの耐熱性、耐湿熱安定性が向上する傾向にあるため、Ｒ１及びＲ２は要求に応じて適宜選択すれば良いが、水素原子であることがより好ましい。
【００３３】
また、式（１）中、Ｗ１は、単結合、酸素原子、硫黄原子、二価の有機基から選ばれる少なくとも１種を表す。二価の有機基としては、従来公知のものであれば特に制限はなく適宜選択し用いることができるが、例えば、下記式（２ａ）〜（２ｈ）で表される有機基が挙げられる。
【００３４】
【化４】
2019197048.tif 000005
【００３５】
式（２ａ）中、Ｒ３、及びＲ４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２４の一価炭化水素基、又は炭素数１〜２４のアルコキシ基を表すが、なかでも炭素数１〜２４の一価炭化水素基であることが好ましい。
上記炭素数１〜２４の一価炭化水素基としては、炭素数１〜２４のアルキル基、炭素数２〜２４のアルケニル基、置換基を有していてもよい炭素数６〜２４のアリール基、炭素数７〜２４のアリールアルキル基等が挙げられる。
【００３６】
炭素数１〜２４のアルキル基としては、直鎖状、分岐状のアルキル基、一部環状構造を有するアルキル基などが挙げられるが、なかでも直鎖状のアルキル基であることが好ましい。このような炭素数１〜２４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−へプチル基、ｎ−オクチル基等が挙げられるが、メチル基であることが好ましい。
【００３７】
炭素数２〜２４のアルケニル基としては、直鎖状、分岐状のアルケニル基、一部環状構造を有するアルケニル基などが挙げられるが、なかでも直鎖状のアルケニル基であることが好ましい。このような炭素数２〜２４のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、ｎ−プロぺニル基、ｎ−ブテニル基、ｎ−ペンテニル基、ｎ−ヘキセニル基、ｎ−へプテニル基、ｎ−オクテニル基等が挙げられるが、ビニル基であることが好ましい。
【００３８】
炭素数６〜２４のアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、トリメチルフェニル基などのアルキル基等の置換基を有していてもよいアリール基が挙げられる。炭素数７〜２４のアリールアルキル基等としては、ベンジル基などが挙げられる。
【００３９】
炭素数１〜２４のアルコキシ基としては、直鎖状、分岐状、一部環状構造を有するアルコキシ基などが挙げられるが、なかでも直鎖状のアルコキシ基が好ましい。具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられる。
【００４０】
式（２ｂ）中、Ｘ１は酸素原子またはＮＲａを表す。ここで、Ｒａは上述のＲ３及びＲ４と同定義である。
【００４１】
式（２ｃ）中、Ｘ２は、炭素数３〜１８の二価炭化水素基を表し、例えば、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシニレン基などが挙げられ、それぞれさらに置換基を有していてもよい。置換基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、フェニル基などが挙げられる。さらに一部架橋構造を有していてもよい。
【００４２】
式（２ｈ）中、Ｘ３は、炭素数１〜７のアルキレン基を表す。このようなアルキレン基は、直鎖であっても分岐鎖であってもよく、環状構造を有していてもよく、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等が挙げられる。
また、ｍは１〜５００の整数を表すが、なかでも５〜３００であることが好ましく、１０〜１００であることがより好ましい。
【００４３】
このような構造単位（Ａ）の具体例としては、例えば、
ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）メタン、
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）エタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）エタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ブタン、
１，３−ビス（２−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−２−プロピル）ベンゼン、
１，４−ビス（２−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−２−プロピル）ベンゼン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）ジフェニルメタン、
９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、
９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、
ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルホン、
３，３−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フタリド、
２−メチル−３，３’−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フタルイミジン、
２−フェニル−３，３’−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フタルイミジン、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルビフェニル、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル
等の芳香族ジヒドロキシ化合物（ａ）に由来する構造単位が挙げられる。この芳香族ジヒドロキシ化合物（ａ）としては、なかでも２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンが好ましく、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパンがより好ましく、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパンがさらに好ましい。すなわち下記式（３）〜（４）で表される構造単位（Ａ）がより好ましく、下記式（３）で表される構造単位（Ａ）がさらに好ましい。
【００４４】
【化５】
2019197048.tif 000006
【００４５】
このような芳香族ジヒドロキシ化合物（ａ）に由来する構造単位（Ａ）を有することで本発明のミリ波レーダー用カバーのミリ波透過性、耐熱性、強度が優れるようになる。
【００４６】
また芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、本発明のミリ波レーダー用カバーの特徴を損なわない範囲で、上述の構造単位（Ａ）以外の構造単位（Ｂ）を含んでいても良い。構造単位（Ｂ）としては、例えば下記式（５）〜（６）で表される構造単位が挙げられる。
【００４７】
【化６】
2019197048.tif 000007
【００４８】
上記式（５）中、Ｗ２は、前述のＷ１と同義である。
【００４９】
【化７】
2019197048.tif 000008
【００５０】
上記式（６）中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれる少なくとも１種を表すが、なかでも炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。炭素数１〜６のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。このような式（６）で表される構造単位（Ｂ）としては、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、及びＲ８がメチル基であり、Ｒ９及びＲ１０が水素原子である構造単位が好ましい。
【００５１】
このような構造単位（Ｂ）としては、具体的には、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、６，６’−ジヒドロキシ−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダン等の芳香族ジヒドロキシ化合物（ｂ）に由来する構造単位が挙げられるが、芳香族ジヒドロキシ化合物（ｂ）としては、なかでも、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、６，６’−ジヒドロキシ−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビインダンがより好ましい。
【００５２】
なお、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、上述の１種の構造単位（Ａ）のみからなる所謂ホモポリマーであっても、２種以上の構造単位（Ａ）を含む所謂コポリマー（共重合体）であってもよく、さらには、それらホモポリマーとホモポリマー、ホモポリマーとコポリマー、コポリマーとコポリマーのブレンド物であっても良い。
【００５３】
また、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）が構造単位（Ａ）の他に、構造単位（Ｂ）を含む場合は、１種または２種以上の構造単位（Ａ）と１種または２種以上の構造単位（Ｂ）を含むコポリマーであっても良く、１種または２種以上の構造単位（Ａ）を含む芳香族ポリカーボネート樹脂と、１種または２種以上の構造単位（Ｂ）を含む芳香族ポリカーボネート樹脂と、１種または２種以上の構造単位（Ａ）と１種または２種以上の構造単位（Ｂ）を含む芳香族ポリカーボネート樹脂とを任意の割合で含むブレンド物であっても良い。但し、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）は構造単位（Ａ）を特定量含むため、１種または２種以上の構造単位（Ｂ）のみを含む芳香族ポリカーボネート樹脂のみからなる芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）には含まれない。
【００５４】
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）中に含まれる前記構造単位（Ａ）の含有量は、本発明のミリ波レーダー用カバーの特徴を損なわない範囲であれば特に制限はなく、適宜選択することができるが、好ましくは全カーボネート構造単位（構造単位（Ａ）と構造単位（Ｂ）の合計）を１００ｍｏｌ％としたときに、構造単位（Ａ）の含有量（以下、全カーボネート構造単位中の構造単位（Ａ）の含有割合（ｍｏｌ％）を単に「構造単位（Ａ）の割合」と称す場合がある。）は、１０ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは２０ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは３０ｍｏｌ％以上、特に好ましくは４０ｍｏｌ％以上、最も好ましくは５０ｍｏｌ％以上である。このような範囲とすることで、ミリ波透過減衰量が低減し、好適なミリ波レーダー用カバーを得やすくなるメリットがある。
【００５５】
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の分子量は、本発明の目的を損なわない範囲であれば特に制限はなく適宜選択することができるが、溶液粘度から換算した粘度平均分子量（Ｍｖ）で、通常１０，０００〜５０，０００である。粘度平均分子量が上記下限値未満の場合は、本発明のミリ波レーダー用カバーの機械強度、耐熱性が低下する傾向にあるため好ましくない。また粘度平均分子量が上記上限値を超える場合は、流動性が極端に低下し、本発明のミリ波レーダー用カバーの寸法精度が低下する傾向があるため好ましくない。このような観点より、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、好ましくは１１，０００以上、より好ましくは１２，０００以上、さらに好ましくは１３，０００以上であり、特に好ましくは１４，０００以上である。また好ましくは４０，０００以下、より好ましくは３５，０００以下、さらに好ましくは３０，０００以下であり、特に好ましくは２８，０００以下である。
【００５６】
なお、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量を上記範囲に制御する際には、粘度平均分子量の異なる２種類以上の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を混合して用いてもよく、この場合には、粘度平均分子量が上記の好適な範囲外である芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を混合し、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量（Ｍｖ）を制御してもよい。
【００５７】
なお上述の芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、溶媒として塩化メチレンを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２０℃での固有粘度（極限粘度）［η］（単位ｄL／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０−４Ｍｖ０．８３、から算出される値を意味する。また固有粘度（極限粘度）［η］とは、各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄＬ）での比粘度［ηｓｐ］を測定し、下記式により算出した値である。
【００５８】
【数１】
2019197048.tif 000009
【００５９】
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の製造方法は、公知の手法であれば特に制限はなく適宜選択し用いることができる。このような製造方法としては、例えば、溶融エステル交換法、界面重合法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができるがなかでも溶融エステル交換法、界面重合法が好ましく、溶融エステル交換法がより好ましい。
【００６０】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、上述した芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外にその他の成分を含有していてもよい。その他の成分の例を挙げると、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外の樹脂、各種樹脂添加剤などが挙げられる。なお、その他の成分は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
【００６１】
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外の樹脂としては、例えば、
ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）等の熱可塑性ポリエステル樹脂；
ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、高衝撃ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）等のスチレン系樹脂；
ポリエチレン樹脂（ＰＥ樹脂）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ樹脂）、環状シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ樹脂）、環状シクロオレフィン共重合体（ＣＯＰ）樹脂等のポリオレフィン樹脂；
脂肪族ポリカーボネート樹脂；
ポリアミド樹脂（ＰＡ樹脂）；ポリイミド樹脂（ＰＩ樹脂）；ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）；ポリウレタン樹脂（ＰＵ樹脂）；ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）；ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）；ポリスルホン樹脂（ＰＳＵ樹脂）；ポリメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）；液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が挙げられる。
【００６２】
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、これら芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外の樹脂の１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物が芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）以外の樹脂を含む場合、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を含むことによる本発明の効果をより有効に得る上で、本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれる全樹脂成分中の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）の割合が２０質量％以上となるようにすることが好ましい。
【００６３】
樹脂添加剤としては、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、離型剤、紫外線吸収剤、染顔料、難燃剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤、ガラス繊維、炭素繊維、無機フィラー、有機繊維などが挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、これらの樹脂添加剤の１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
【００６４】
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に制限はなく、公知の熱可塑性樹脂組成物の製造方法を広く採用できる。具体的には、バンバリーミキサー、ロール、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。
【００６５】
本発明のミリ波レーダー用カバーは、上述の熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とするが、このようなミリ波レーダー用カバーの形状、模様、色彩、寸法などに制限はなく、そのミリ波レーダー用カバーの用途に応じて適宜選択することができる。
【００６６】
本発明のミリ波レーダー用カバーは、温度：２５℃、周波数７７ＧＨｚの条件で測定した比誘電率εｒが、３．０以下、誘電正接ｔａｎδが、８．０×１０−３以下、かつ損失係数εｒ・ｔａｎδが、１７．０×１０−３以下であることを特徴とする。
【００６７】
比誘電率εｒは、真空の誘電率との比率を表し、数値が大きいと誘電体であるカバーの静電容量が大きくなるため、ミリ波透過性が悪化する。このような観点より、本発明のミリ波レーダー用カバーの比誘電率εｒは、２．９以下であることが好ましく、２．８以下であることがより好ましく、２．７以下であることがさらに好ましく、２．６５以下であることが特に好ましく、２．６以下であることが最も好ましい。
【００６８】
また、誘電正接ｔａｎδは、ミリ波が、誘電体であるカバーを通過する際に、その一部が熱になって損失する程度を表し、誘電正接ｔａｎδが小さい方が、ミリ波の減衰が小さいため好ましい。このような観点より、本発明のミリ波レーダー用カバーの誘電正接ｔａｎδは、７．０×１０−３以下であることが好ましく、６．０×１０−３以下であることがより好ましく、５．０×１０−３以下であることがさらに好ましく、４．０×１０−３以下であることが特に好ましく、３．０×１０−３以下であることが最も好ましい。
【００６９】
さらに、本発明者は、上述の比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδだけでなく、その積である、損失係数εｒ・ｔａｎδも低いことが実用上最もミリ波透過性の良いミリ波レーダー用カバーを提供できることを見出した。誘電体損失、つまり単位体積あたりの誘電体内で熱となって消費される電力Ｐは、ω・εｒ・Ｃ０・Ｖ２・ｔａｎδ（ω：周波数、Ｃ０：真空中の静電容量、Ｖ：電圧）で表され、周波数や電圧が同じであれば、カバーの発熱のしやすさは、損失係数εｒ・ｔａｎδに依存し、すなわち損失係数εｒ・ｔａｎδが小さいほど、抵抗成分による損失エネルギーが少なく、自己発熱の少ない優れたミリ波透過性を発揮できると言える。このような観点から、本発明のミリ波レーダー用カバーの損失係数εｒ・ｔａｎδは、１５．０×１０−３以下であることが好ましく、１３．０×１０−３以下であることがより好ましく、１２．０×１０−３以下であることがさらに好ましく、１０．０×１０−３以下であることが特に好ましく、９．０×１０−３以下であることが最も好ましい。
【００７０】
本発明のミリ波レーダー用カバーにおいて比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ、及び損失係数εｒ・ｔａｎδを上述の範囲にするためには、上述の特定の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を用いることが必須であるが、それだけではなく、その他に配合する成分を適切に選択することが重要であり、例えば金属やシリカ、アルミナ、イットリア、ジルコニア等のセラミックは比誘電率を上げて、損失係数を上げる傾向にあるため、その配合は避けるべきである。また、使用する樹脂だけでなく、使用する周波数に応じて、最適なミリ波レーダー用カバーの厚みを適切に設計することも重要であるが、当業者であればミリ波減衰量を測定することで最適な厚みは容易に決定することができる。
【００７１】
本発明においてミリ波レーダー用カバーの厚みは、希望する形状、要求する機械強度及び上述の損失係数εｒ・ｔａｎδを勘案し適宜選択する必要があり、一義的に決まるものではないが、好ましくは１〜１０ｍｍ、より好ましくは１．２〜８ｍｍ、さらに好ましくは１．５〜７ｍｍ、特に好ましくは２〜６ｍｍ、最も好ましくは２．５〜５ｍｍである。
【００７２】
また、本発明のミリ波レーダー用カバーは、厚さ３ｍｍ（例えば厚さ２．７〜３．３ｍｍ）での７５〜８１ＧＨｚの周波数帯における透過減衰量が、−１．２０（ｄＢ）以上であることが好ましい。透過減衰量は、ミリ波がミリ波レーダー用カバーを透過する際に減衰する量を表しており、この値が０に近い方がミリ波透過性に優れ良好であることを表す。このような観点より、この透過減衰量は、−１．１６（ｄＢ）以上であることがより好ましく、−１．１５（ｄＢ）以上であることがさらに好ましく、−１．１３（ｄＢ）以上であることが特に好ましく、−１．１１（ｄＢ）以上であることがより特に好ましく、−１．０５（ｄＢ）以上であることが最も好ましい。なお、この値は、ミリ波レーダー用カバーに用いる材料、周波数、カバーの厚み等が影響する。
【００７３】
さらに、本発明のミリ波レーダー用カバーは、厚さ３ｍｍ（例えば厚さ２．７〜３．３ｍｍ）での７５〜８１ＧＨｚの周波数帯において、１ＧＨｚごとに測定した透過減衰量の最大値ＩＬＭＡＸと最小値ＩＬＭＩＮの差分ΔＩＬ（｜ＩＬＭＡＸ−ＩＬＭＩＮ｜：絶対値）が、０．７０（ｄＢ）以下であることが好ましい。ミリ波レーダーモジュールが使用する周波数帯域（周波数の幅）は、対象物のセンシング精度を向上させるために、近年０．５ＧＨｚから１ＧＨｚ、さらには４ＧＨｚと広がっており、ミリ波レーダー用カバーにおいては、ミリ波の透過減衰量ができるだけ低いことに加え、より広い周波数帯域において上記透過減衰量の振れが小さいことが求められる。このような観点より、上記ΔＩＬは、０．５０（ｄＢ）以下であることがより好ましく、０．３５（ｄＢ）以下であることがさらに好ましく、０．２０（ｄＢ）以下であることが特に好ましく、０．１０（ｄＢ）以下であることが最も好ましい。
【００７４】
ここで、本発明におけるミリ波レーダー用カバーの比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ、損失係数εｒ・ｔａｎδ、透過減衰量は、ミリ波レーダー用カバーとしての値であるが、本発明の熱可塑性樹脂組成物を上述のカバーと同様の厚みにして測定した値を代用して用いることができる。
本発明において７５〜８１ＧＨｚの周波数帯における透過減衰量、及び同じ周波数帯における１ＧＨｚごとに測定した透過減衰量の最大値ＩＬＭＡＸと最小値ＩＬＭＩＮの差分ΔＩＬ（｜ＩＬＭＡＸ−ＩＬＭＩＮ｜：絶対値）は厚さ３ｍｍでの値として規定されている。熱可塑性樹脂組成物の厚さを３ｍｍ丁度に成形することは困難であるため、実際には厚さ２．７〜３．３ｍｍの範囲内であればよいが、厚さ２．８５〜３．１５ｍｍの範囲内がより好ましい。
また、測定方法は、フリースペース周波数変化法にて、２５℃、測定周波数７０〜９０ＧＨｚの測定条件で、透過減衰量と位相変化量を測定し、その結果と厚みより、比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ、損失係数εｒ・ｔａｎδを計算する。なお、本発明において比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ、損失係数εｒ・ｔａｎδについては周波数７７ＧＨｚの条件下の値を採用する。その他の詳細測定条件は、実施例に記載する。
【００７５】
また、本発明のミリ波レーダー用カバーに用いる熱可塑性樹脂組成物の耐熱性は、ＩＳＯ７５−２に準拠し、高荷重（１．８０ＭＰａ）の条件で測定した荷重たわみ温度（単位：℃）で、９０℃以上であることが好ましい。この荷重たわみ温度は、一定の応力下での熱変形温度であり、高い方が耐熱性に優れることを意味し好ましい。特に本発明のミリ波レーダー用カバーを車載用ミリ波レーダーモジュールなどに応用する場合は、高い耐熱性が求められるために、一般的な、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂などのスチレン系樹脂（荷重たわみ温度：７６〜８５℃）、ポリプロピレン樹脂（荷重たわみ温度：５０〜６０℃）などの汎用樹脂では不十分である。このような観点より、本発明のミリ波レーダー用カバーに用いる熱可塑性樹脂組成物の耐熱性は、上記荷重たわみ温度で、９５℃以上であることがより好ましく、１００℃以上であることがさらに好ましく、１１０℃以上であることが特に好ましく、１２０℃以上であることが最も好ましい。
【００７６】
本発明のミリ波レーダー用カバーに用いる熱可塑性樹脂組成物は耐擦傷性を有することが好ましい。組成物の成形体としての硬度は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４に準拠し、１，０００ｇ荷重の条件で測定した鉛筆硬度でＦ以上であることが好ましい。鉛筆硬度が低すぎると、樹脂組成物を製品とした際の表面硬度が低く、製品使用中に表面が傷付きやすくなってしまう。鉛筆硬度は中でもＨ以上、特には２Ｈ以上であることが好ましい。鉛筆硬度が好ましい値であると、ミリ波レーダー用カバーを布で拭いたり、手荒に扱っても表面に傷が付きにくい。
従来耐擦傷性の改良のためには、熱可塑性樹脂組成物の表面に各種コーティングを施すことが行なわれているが、耐擦傷性を有し、鉛筆硬度が好ましい値を示す組成物を使用することにより、コーティング等の処理における加工のためのコストと手間を削減することもできる。
【００７７】
本発明の熱可塑性樹脂組成物をミリ波レーダー用カバーに加工する手法としては、特に制限はないが、射出成形によって得ることが寸法精度、量産性に優れることより好ましい。またその射出成形の方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱冷却金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。
【００７８】
本発明のミリ波レーダーモジュールは、上述のミリ波レーダー用カバーを備えることを特徴とする。このようなミリ波レーダー用モジュールは、ブレーキ自動制御装置、車間距離制御装置、歩行者事故低減ステアリング装置、誤発信抑制制御装置、ペダル踏み間違い時加速抑制装置、接近車両注意喚起装置、車線維持支援装置、被追突防止警報装置、駐車支援装置、車両周辺障害物注意喚起装置などに用いられる車載用ミリ波レーダー；ホーム監視／踏切障害物検知装置、電車内コンテンツ伝送装置、路面電車／鉄道衝突防止装置、滑走路内異物検知装置などに用いられる鉄道・航空用ミリ波レーダー；交差点監視装置、エレベータ監視装置などの交通インフラ向けミリ波レーダー；各種セキュリティ装置向けミリ波レーダー；子供、高齢者見守りシステムなどの医療・介護用ミリ波レーダー；各種情報コンテンツ伝送用ミリ波レーダー；等に好適に利用することができる。
【実施例】
【００７９】
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。なお、下記の実施例における各種の製造条件や評価結果の値は、本発明の実施態様における上限又は下限の好ましい値としての意味を持つものであり、好ましい範囲は前記した上限又は下限の値と下記実施例の値または実施例同士の値との組み合わせで規定される範囲であってもよい。また、以下の説明において「部」とは、特に断らない限り質量基準に基づく「質量部」を表す。
【００８０】
［製造例１〜７：芳香族ポリカーボネート樹脂の製造例］
構造単位（Ａ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂ホモポリマー：ＰＣ（Ａ１）、ＰＣ（Ａ２）、ＰＣ（Ａ３）、及びコポリマーＰＣ（Ａ４）、ＰＣ（Ａ５）、ＰＣ（Ａ８）、ＰＣ（Ｂ３）の製造例を示す。
【００８１】
表１中の芳香族ジヒドロキシ化合物（ａ１，ａ２，ｂ１，ｂ２，ｂ３）とジフェニルカーボネート（ＤＰＣ）及び触媒である炭酸セシウム（Ｃａｔ）を、表２に記載の割合で精秤し、混合物を調製した。次に、該混合物を、攪拌機、熱媒ジャケット、真空ポンプ、還流冷却器を具備した内容量２００Ｌの第１反応器に投入した。
【００８２】
【表１】
2019197048.tif 000010
【００８３】
次に、第１反応器内を１．３３ｋＰａ（１０Ｔｏｒｒ）に減圧し、続いて、窒素で大気圧に復圧する操作を５回繰り返し、第１反応器の内部を窒素置換した。窒素置換後、熱媒ジャケットに温度２３０℃の熱媒を通じて第１反応器の内温を徐々に昇温させ、混合物を溶解させた。その後、５５ｒｐｍで撹拌機を回転させ、熱媒ジャケット内の温度をコントロールして、第１反応器の内温を２２０℃に保った。そして、第１反応器の内部で行われる芳香族ジヒドロキシ化合物とＤＰＣのオリゴマー化反応により副生するフェノールを留去しながら、４０分間かけて第１反応器内の圧力を絶対圧で１０１．３ｋＰａ（７６０Ｔｏｒｒ）から１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）まで減圧した。
【００８４】
続いて、第１反応器内の圧力を１３．３ｋＰａに保持し、フェノールをさらに留去させながら、８０分間、エステル交換反応を行った。
その後、系内を窒素で絶対圧で１０１．３ｋＰａに復圧の上、ゲージ圧で０．２ＭＰａまで昇圧し、予め２００℃以上に加熱した移送配管を経由して、第１反応器内のオリゴマーを、第２反応器に圧送した。尚、第２反応器は内容量２００Ｌであり、攪拌機、熱媒ジャケット、真空ポンプ並びに還流冷却管を具備しており、内圧は大気圧、内温は２４０℃に制御した。
【００８５】
次に、第２反応器内に圧送したオリゴマーを１６ｒｐｍで攪拌し、熱媒ジャケットにて内温を昇温し、第２反応器内を４０分かけて絶対圧で１０１．３ｋＰａから１３．３ｋＰａまで減圧した。その後、昇温を継続し、さらに４０分かけて、内圧を絶対圧で１３．３ｋＰａから３９９Ｐａ（３Ｔｏｒｒ）まで減圧し、留出するフェノールを系外に除去した。さらに、昇温を続け、第２反応器内の絶対圧が７０Ｐａ（約０．５Ｔｏｒｒ）に到達後、７０Ｐａを保持し、重縮合反応を行った。第２反応器内の最終的な内部温度は２８５℃であった。第２反応器の攪拌機が予め定めた所定の攪拌動力となったときに、重縮合反応を終了した。
【００８６】
次いで、第２反応器内を、窒素により絶対圧で１０１．３ｋＰａに復圧の上、ゲージ圧で０．２ＭＰａまで昇圧し、第２反応器の槽底から芳香族ポリカーボネート樹脂をストランド状で抜き出し、水槽で冷却しながら、回転式カッターを使用してペレット化した。
【００８７】
得られたペレットと、炭酸セシウムに対して４倍ｍｏｌ量のｐ−トルエンスルホン酸ブチルとをブレンドし、二軸押出機に供給し、押出機のダイを通してストランド上に押出し、カッターで切断することで重合触媒を失活した芳香族ポリカーボネート樹脂ＰＣ（Ａ１）〜ＰＣ（Ａ５）、ＰＣ（Ａ８）、ＰＣ（Ｂ３）を得た。なお、得られたＰＣ（Ａ１）〜ＰＣ（Ａ５）、ＰＣ（Ａ８）、ＰＣ（Ｂ３）の粘度平均分子量Ｍｖの測定結果を表２に示す。
【００８８】
【表２】
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【００８９】
［その他の樹脂原料と添加剤］
構造単位（Ａ）を有さず、構造単位（Ｂ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂ＰＣ（Ｂ１）、ＰＣ（Ｂ２）及び芳香族ポリカーボネート樹脂以外の樹脂原料と、各種樹脂添加剤を下記表３に示す。
【００９０】
【表３】
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【００９１】
［製造例８〜１１：樹脂組成物の製造例］
構造単位（Ａ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂ブレンド物、及び熱可塑性樹脂組成物の製造例を示す。
【００９２】
上記表２、表３に記した各成分を、下記表４に記した割合（質量比）で配合し、タンブラーにて２０分混合した後、１ベントを備えた日本製鋼所社製φ３０ｍｍ二軸押出機（ＴＥＸ３０α）に供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／時間、バレル温度２８０℃の条件で混練し、ストランド状に押出された溶融樹脂を水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてペレット化し、熱可塑性樹脂組成物ＰＣ（Ａ６）、ＰＣ（Ａ７）、ＰＣ（Ａ９）、ＰＣ（Ａ１０）のペレットを得た。
【００９３】
【表４】
2019197048.tif 000013
【００９４】
［実施例１〜９、比較例１、２］
＜比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδ、損失係数εｒ・ｔａｎδ及び透過減衰量測定＞
上述の方法で得られた構造単位（Ａ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（ＰＣ（Ａ１）、ＰＣ（Ａ３）〜ＰＣ（Ａ１０））及び構造単位（Ａ）を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂（ＰＣ（Ｂ１））を、熱風乾燥機を用いて１００℃で、６時間乾燥させた後、ファナック社製ＲＯＢＯＳＨＯＴ  Ｓ−２０００ｉ  １５０Ｂ型射出成形機を用いて、１００ｍｍ×１５０ｍｍ×３ｍｍ又は５ｍｍ厚さの成形品を成形した。
【００９５】
このようにして得られた成形品をφ８０ｍｍ径の試料台に設置し、Ｖｉｒｇｉｎｉａ  Ｄｉｏｄｅｓ社製ＷＲ１０−ＶＮＡＸ型ミリ波モジュールと、ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製Ｎ５２２７Ａ型ネットワークアナライザー、及びキーコム株式会社製誘電体レンズ付き透過減衰測定治具を備えたキーコム株式会社製ＤＰＳ１０−０２型ミリ波・マイクロ波測定装置システムを用いて、フリースペース周波数変化法にて、２３℃、測定周波数７０〜９０ＧＨｚの測定条件で、透過減衰量と位相変化量をＮ＝３で測定した。
また、シンワ社製デジタルマイクロメーターにて測定した成形品の正確な厚みを測定し、上述の透過減衰量と位相変化量、及び厚み測定結果を元に、周波数７７ＧＨｚの条件下における比誘電率εｒと誘電正接ｔａｎδ及び損失係数εｒ・ｔａｎδを求めた。
【００９６】
＜ΔＩＬ＞
上述測定で得られた、７５、７６、７７、７８、７９、８０及び８１ＧＨｚの周波数における透過減衰量の値のうち、その最大値ＩＬＭＡＸと最小値ＩＬＭＩＮの差分の絶対値を、ΔＩＬ（｜ＩＬＭＡＸ−ＩＬＭＩＮ｜）として算出した。
【００９７】
＜荷重たわみ温度測定＞
上述の方法で得られた構造単位（Ａ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（ＰＣ（Ａ１）、ＰＣ（Ａ３）〜ＰＣ（Ａ１０））及び構造単位（Ａ）を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂（ＰＣ（Ｂ１））を、熱風乾燥機を用いて１００℃で６時間乾燥させた後、日本製鋼所社製Ｊ５５ＡＤ型射出成形機を用いて、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃の条件で、ＩＳＯ１７９−１，２に基づく４ｍｍ厚の成形品を成形した。このようにして得られた成形品を試験片とし、東洋精機社製６Ａ−２型ＨＤＴ測定装置を用いて、ＩＳＯ７５−２に準拠し、高荷重（１．８０ＭＰａ）の条件で荷重たわみ温度（単位：℃）を測定した。
【００９８】
＜鉛筆硬度＞
上述の方法で得られた構造単位（Ａ）を有する芳香族ポリカーボネート樹脂（ＰＣ（Ａ１）、ＰＣ（Ａ３）〜ＰＣ（Ａ１０））及び構造単位（Ａ）を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂（ＰＣ（Ｂ１））を、熱風乾燥機を用いて１００℃で６時間乾燥させた後、住友重機械工業株式会社製「ＳＥ１００ＤＵ」を用い、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃の条件で、厚み２ｍｍ、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍのプレートを射出成形した。得られたプレートについて、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４に準拠し、鉛筆硬度試験機（東洋精機株式会社製）を用い、１，０００ｇ荷重にて鉛筆硬度を測定した。
【００９９】
上記各測定結果を表５に示す。
【０１００】
【表５】
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【０１０１】
表５より、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を用いた本発明のミリ波レーダー用カバーは、７６〜８１ＧＨｚの高周波帯における優れたミリ波透過性を有すると共に、高硬度で耐熱性に優れることが分かる。また、同じ芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）を用いた場合でも厚さの調整でミリ波透過性能を制御できることが分かる。