(57)【要約】【課題】表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を向上させつつ、検査の作業性の低下を抑制できる欠陥検出装置、及び、欠陥検出方法を提供する。【解決手段】被検査物１の表面における欠陥を検出する欠陥検出装置１０であって、表面の一側、及び、表面を間に挟んで一側とは反対側の他側から表面を照明可能な照明装置４と、照明装置４により照明された表面を撮像する撮影装置３と、一側から照明された表面と、他側から照明された表面と、をそれぞれ撮像して一対の画像を取得する画像処理部１１と、を備え、画像処理部１１は、一対の画像に基づいて、欠陥を検出する画像である欠陥検出画像を生成することを特徴とする欠陥検出装置１０。【選択図】図２
2019138639.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の表面における欠陥を検出する欠陥検出装置であって、
前記表面の一側、及び、前記表面を間に挟んで前記一側とは反対側の他側から前記表面を照明可能な照明部と、
前記照明部により照明された前記表面を撮像する撮像部と、
前記一側から照明された前記表面と、前記他側から照明された前記表面と、をそれぞれ撮像して一対の画像を取得する処理部と、を備え、
前記処理部は、前記一対の画像に基づいて、欠陥を検出する画像である欠陥検出画像を生成することを特徴とする欠陥検出装置。
【請求項２】
前記照明部は、第１の方向、及び、第１の方向に交差する第２の方向において、前記一側及び前記他側から前記表面を照明可能であり、
前記処理部は、前記第１の方向及び前記第２の方向において、前記一対の画像をそれぞれ取得し、前記第１の方向における前記一対の画像と前記第２の方向における前記一対の画像とに基づいて、前記欠陥検出画像を生成することを特徴とする請求項１に記載の欠陥検出装置。
【請求項３】
前記処理部は、画素毎に前記一対の画像を比較して代表値を取得し、前記代表値に基づいて前記欠陥検出画像を生成することを特徴とする請求項１及び請求項２に記載の欠陥検出装置。
【請求項４】
前記処理部は、画素毎に前記一対の画像を比較し、前記代表値として最大値及び最小値を取得することを特徴とする請求項３に記載の欠陥検出装置。
【請求項５】
前記処理部は、画素毎に前記一対の画像を比較して最大値及び最小値を取得し、画素毎に前記最大値と前記最小値との差を取得し、当該差に基づいて前記欠陥検出画像を生成することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の欠陥検出装置。
【請求項６】
前記照明部は、複数の方向において、前記一側及び前記他側から前記表面を照明可能であり、
前記処理部は、前記複数の方向において、前記一対の画像をそれぞれ取得し、前記複数の方向における前記一対の画像に基づいて、欠陥を検出する画像である欠陥検出画像を生成することを特徴とする請求項１から請求項５の何れか一項に記載の欠陥検出装置。
【請求項７】
対象物の表面における欠陥を検出する欠陥検出方法であって、
一側から照明された前記表面と、前記表面を間に挟んで前記一側とは反対側の他側から照明された前記表面と、をそれぞれ撮像して一対の画像を取得し、
前記一対の画像に基づいて、欠陥を検出する画像である欠陥検出画像を生成することを特徴とする欠陥検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物の表面の欠陥を検出する欠陥検出装置、及び、欠陥検出方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
欠陥検出装置は、対象物の表面を撮像し、この撮像した画像に基づいて表面の欠陥を抽出する装置である。この欠陥検出装置は、対象物の表面を照明する照明部と、照明部により照明された表面を撮像する撮像部と、撮像部により撮像された画像に基づいて欠陥を検出する画像を生成する処理部と、を備えている。また、このような欠陥検出装置としては、対象物の表面を複数の方向から照明し、それぞれの照明方向において得られた複数の画像から画素毎に代表値（例えば、階調の最大値−最小値）を取得し、当該代表値に基づいて検査画像を生成するものが知られている（特許文献１参照）。これにより、対象物の表面の傷等を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１５６２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、対象物の表面の検査において、表面の形状が急激に変化する溝状の傷等を検出せずに、表面の形状が緩やかに変化する凹みや膨らみを検出したい要望がある。例えば、電気製品の端子において、細長い傷が良品となり、凹みや膨らみが不良品となる場合がある。このような場合において、上記の特許文献１に開示される装置を使用して検査を行った場合、良品となり得る傷であっても不良品として検出される虞があった。その結果、再検査や目視検査等が必要となり、検査の作業性が悪化していた。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を向上させつつ、検査の作業性の低下を抑制できる欠陥検出装置、及び、欠陥検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の欠陥検出装置は、上記目的を達成するために提案されたものであり、対象物の表面における欠陥を検出する欠陥検出装置であって、
前記表面の一側、及び、前記表面を間に挟んで前記一側とは反対側の他側から前記表面を照明可能な照明部と、
前記照明部により照明された前記表面を撮像する撮像部と、
前記一側から照明された前記表面と、前記他側から照明された前記表面と、をそれぞれ撮像して一対の画像を取得する処理部と、を備え、
前記処理部は、前記一対の画像に基づいて、欠陥を検出する画像である欠陥検出画像を生成することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を向上させつつ、表面形状の変化が比較的急激な傷等に対する欠陥の検出を抑制することができる。これにより、検査後において、再検査や目視検査等が不要になり、検査の作業性が向上する。
【０００８】
また、上記構成において、前記照明部は、第１の方向、及び、第１の方向に交差する第２の方向において、前記一側及び前記他側から前記表面を照明可能であり、
前記処理部は、前記第１の方向及び前記第２の方向において、前記一対の画像をそれぞれ取得し、前記第１の方向における前記一対の画像と前記第２の方向における前記一対の画像とに基づいて、前記欠陥検出画像を生成することが望ましい。
【０００９】
この構成によれば、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を一層向上させることができる。
【００１０】
さらに、上記各構成の何れかにおいて、前記処理部は、画素毎に前記一対の画像を比較して代表値を取得し、前記代表値に基づいて前記欠陥検出画像を生成することが望ましい。
【００１１】
また、上記構成において、前記処理部は、画素毎に前記一対の画像を比較し、前記代表値として最大値及び最小値を取得することが望ましい。
【００１２】
さらに、上記各構成の何れかにおいて、前記処理部は、画素毎に前記一対の画像を比較して最大値及び最小値を取得し、画素毎に前記最大値と前記最小値との差を取得し、当該差に基づいて前記欠陥検出画像を生成することが望ましい。
【００１３】
これらの構成によれば、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を向上させつつ、表面形状の変化が比較的急激な傷等に対する欠陥の検出を抑制することができる。
【００１４】
また、上記各構成の何れかにおいて、前記照明部は、複数の方向において、前記一側及び前記他側から前記表面を照明可能であり、
前記処理部は、前記複数の方向において、前記一対の画像をそれぞれ取得し、前記複数の方向における前記一対の画像に基づいて、欠陥を検出する画像である欠陥検出画像を生成することが望ましい。
【００１５】
この構成によれば、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を更に向上させることができる。
【００１６】
そして、本発明の欠陥検出方法は、対象物の表面における欠陥を検出する欠陥検出方法であって、
一側から照明された前記表面と、前記表面を間に挟んで前記一側とは反対側の他側から照明された前記表面と、をそれぞれ撮像して一対の画像を取得し、
前記一対の画像に基づいて、欠陥を検出する画像である欠陥検出画像を生成することを特徴とする。
【００１７】
この方法によれば、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を向上させつつ、表面形状の変化が比較的急激な傷等に対する欠陥の検出を抑制することができる。これにより、検査後において、再検査や目視検査等が不要になり、検査の作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】欠陥検出装置の構成を説明する模式図である。
【図２】欠陥検出装置の動作を説明するフローチャートである。
【図３】第１の照明器具で照明された被検査物の表面の撮像画像の一例である。
【図４】第２の照明器具で照明された被検査物の表面の撮像画像の一例である。
【図５】第３の照明器具で照明された被検査物の表面の撮像画像の一例である。
【図６】第４の照明器具で照明された被検査物の表面の撮像画像の一例である。
【図７】図３と図４とを最大値合成して得られた画像の一例である。
【図８】図３と図４とを最小値合成して得られた画像の一例である。
【図９】図９と図１０とを最大値合成して得られた画像の一例である。
【図１０】図９と図１０とを最小値合成して得られた画像の一例である。
【図１１】図７と図８との差分により得られた画像の一例である。
【図１２】図８と図９との差分により得られた画像の一例である。
【図１３】図１１と図１２とを最大値合成して得られた画像の一例である。
【図１４】図１３を２値化処理して得られた画像の一例である。
【図１５】従来の欠陥検出装置の動作を説明するフローチャートである。
【図１６】図３乃至図６を最大値合成して得られた画像の一例である。
【図１７】図３乃至図６を最小値合成して得られた画像の一例である。
【図１８】図１６と図１７との差分により得られた画像の一例である。
【図１９】図１８を２値化処理して得られた画像の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００２０】
図１は、欠陥検出装置１０の構成を示す模式図である。本実施形態における欠陥検出装置１０は、ステージ２、撮影装置３（本発明における撮像部に相当）、照明装置４（本発明における照明部に相当）、コンピューター５、表示装置６、及び、入力装置７等を備えており、半導体ウエハー、金属加工品、回路基板、その他の電子部品等の被検査物１（対象物一種）の表面における欠陥を画像処理により検出する。本実施形態における欠陥検出装置１０は、特に、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥を不良品として検出し、表面形状の変化が比較的急激な傷等に対する欠陥を不良品として検出しないように構成されている。なお、欠陥の検出方法に関しては、後述する。
【００２１】
撮影装置３は、被検査物１を光学的に拡大して欠陥を検出するのに十分な倍率を備えたレンズあるいは顕微鏡からなる光学系８や、当該光学系８により拡大された被検査物１の像を受光して電気信号に変換するＣＣＤカメラ９等を備えている。この撮影装置３は、ステージ２上の被検査物１の表面を撮影（以下、撮像ともいう）し、画像データに変換してコンピューター５に出力する。照明装置４は、ステージ２上に載置された被検査物１の表面（具体的には、撮影装置３側の面（すなわち上面））を照明する光源である。本実施形態における照明装置４は、例えば、ランプやＬＥＤ等からなる４つの照明器具４ａ〜４ｄにより構成されている。各照明器具４ａ〜４ｄは、ステージ２（或いは、被検査物１の表面）を囲うように、当該ステージ２に対して四方に配置されている。
【００２２】
なお、以下の説明においては、ステージ２に対してｙ方向（本発明における第１の方向に相当）における一側（図１における上側）に配置された照明器具を第１の照明器具４ａ、ステージ２上に対してｙ方向における他側（被検査物１の表面を間に挟んで一側とは反対側、図１における下側）に配置された照明器具を第２の照明器具４ｂ、ステージ２上に対してｙ方向に交差（本実施形態においては、直交）するｘ方向（本発明における第２の方向に相当）における一側（図１における左側）に配置された照明器具を第３の照明器具４ｃ、ステージ２上に対してｘ方向における他側（被検査物１の表面を間に挟んで一側とは反対側、図１における右側）に配置された照明器具を第４の照明器具４ｄと称する。そして、向かい合って対になる第１の照明器具４ａ及び第２の照明器具４ｂは、被検査物１の表面をｙ方向における一側及び他側から照明する。また、向かい合って対になる第３の照明器具４ｃ及び第４の照明器具４ｄは、被検査物１の表面をｘ方向における一側及び他側から照明する。
【００２３】
本実施形態における各照明器具４ａ〜４ｄは、矩形形状の発光面を持ち、ステージ２上の面（すなわち、被検査物１の表面）を傾斜した低角度から照明する。例えば、被検査物１の表面に対する各照明器具４ａ〜４ｄからの光軸の角度（仰角）は、３０度以下に設定されている。なお、各照明器具４ａ〜４ｄから発せられる光は、可視光に限られず、紫外線や赤外線等であっても良い。また、当該光は、単一波長の光であっても良いし、複数の波長が混ざり合った光でも良い。要するに、各照明器具４ａ〜４ｄからの光としては、被検査物１の表面で反射して、ＣＣＤカメラ９で撮像できればどのような波長の光であっても良い。また、図１においては、対になる第１の照明器具４ａ及び第２の照明器具４ｂが線対称に配置（すなわち、位相が１８０度ずれて配置）され、同様に、対になる第３の照明器具４ｃ及び第４の照明器具４ｄが線対称に配置（すなわち、位相が１８０度ずれて配置）されているが、これらの配置に限られず、対になる各照明器具４ａ〜４ｄの位相が１８０度から僅かにずれて配置されていても良い。要するに、対になる第１の照明器具４ａの発光面及び第２の照明器具４ｂの発光面が被検査物１の表面を挟んで相対向し、対になる第３の照明器具４ｃの発光面及び第４の照明器具４ｄの発光面が被検査物１の表面を挟んで相対向していれば良い。
【００２４】
コンピューター５は、撮影装置３を制御し、当該撮影装置３から得られた画像データに基づいて被検査物１の欠陥を検出する処理（フィルター処理等）を行う画像処理装置である。本実施形態におけるコンピューター５は、画像処理部１１（本発明における処理部に相当）及び記憶部１２を備えている。記憶部１２は、例えばハードディスクドライブ等から構成された所定のデータを保存する装置である。この記憶部１２には、オペレーションシステム、各種アプリケーションプログラム、画像処理用データ等が記憶されている。そして、画像処理部１１は、図示しないＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を有しており、記憶部１２に記憶されたオペレーションシステムに従い、欠陥検出処理等の画像処理のほか、各種の処理を行う。また、画像処理部１１は、撮影装置３で撮像された被検査物１の撮影画像データ（以下、単に撮影画像と称する）が入力され、当該撮像画像を記憶部１２に記憶させる処理を行う。さらに、画像処理部１１は、撮影画像に対して後述する画像処理を行うことにより所定の欠陥を検出（抽出）する処理を行う。コンピューター５に接続される表示装置６は、液晶ディスプレイなどの表示装置である。また、入力装置７は、例えば、キーボードやマウス等からなり、ユーザーの操作を受けて操作信号をコンピューター５に出力する。
【００２５】
次に、本実施形態における欠陥検出装置１０の動作（すなわち、欠陥検出方法）について説明する。図２は、欠陥検出処理の流れを説明するフローチャートである。図３〜図１４は、欠陥検出処理の過程において得られる被検査物１の表面の画像の一例である。本実施形態においては、被検査物１である電子機器に設けられた端子の欠陥を検査する。すなわち、電子機器の端子が形成された領域を撮像し、画像処理により端子の欠陥の有無を検査する。なお、図３〜図１４において、２列に配列された４つの矩形状の図形が端子である。
【００２６】
まず、被検査物１がステージ２にセットされると、各照明器具４ａ〜４ｄが順次点灯し、それぞれの照明器具４ａ〜４ｄで照明された被検査物１の表面を撮影装置３により撮影（撮像）する。すなわち、ｘ方向の一側及び他側、並びに、ｙ方向の一側及び他側からそれぞれ被検査物１の表面を照明し、撮影装置３により撮影する。図３は、第１の照明器具４ａで照明された被検査物１の表面の撮像画像、換言すると、ｙ方向の一側から照明された被検査物１の表面の撮像画像である。図４は、第２の照明器具４ｂで照明された被検査物１の表面の撮像画像、換言すると、ｙ方向の他側から照明された被検査物１の表面の撮像画像である。図５は、第３の照明器具４ｃで照明された被検査物１の表面の撮像画像、換言すると、ｘ方向の一側から照明された被検査物１の表面の撮像画像である。図６は、第４の照明器具４ｄで照明された被検査物１の表面の撮像画像、換言すると、ｘ方向の他側から照明された被検査物１の表面の撮像画像である。
【００２７】
図３〜図６に示す撮像画像から分かるように、左上の端子には表面形状の変化が比較的緩やかな膨らみがある。この膨らみは、本実施形態において、欠陥として検出し、不良と判断すべきものである。一方、右下の端子には左右に延在する傷がある。この傷は、表面形状の変化が比較的急激に変化するものであり、本実施形態において、欠陥として検出せずに、良品と判断すべきものである。このような傷は、その延在方向に対して交差する方向からの照明（本実施形態では、第１の照明器具４ａからの照明、又は、第２の照明器具４ｂからの照明）により、撮像画像において明るく強調される（図３及び図４参照）。また、このような傷は、撮像画像において、その延在方向に沿った方向からの照明（本実施形態では、第３の照明器具４ｃからの照明、又は、第４の照明器具４ｄからの照明）により、撮像画像において暗くなる（図５及び図６参照）。
【００２８】
ここで、第１の照明器具４ａで照明された被検査物１の表面の撮像画像と、第２の照明器具４ｂで照明された被検査物１の表面の撮像画像が、以降の画像処理においてｙ方向における一対の画像として処理される。また、第３の照明器具４ｃで照明された被検査物１の表面の撮像画像と、第４の照明器具４ｄで照明された被検査物１の表面の撮像画像が、以降の画像処理においてｘ方向における一対の画像として処理される。そして、これらの画像は、それぞれ画像データに変換され、コンピューター５における画像処理部１１に取り込まれる（ステップＳ１）。このとき各撮像画像は、図示しないＡ／Ｄ変換器により所定階調（例えば、４０９６階調（１２ビット））のデジタルデータとして画像処理部１１に取り込まれ、記憶部１２に一旦保存される。
【００２９】
次に、それぞれの一対の画像から最大値合成、及び、最小値合成を行う（ステップＳ２）。具体的には、一対の画像において、対応する画素毎に階調値を比較し、その最大値を代表値として取得する（最大値合成）。同様に、一対の画像において、対応する画素毎に階調値を比較し、その最小値を代表値として取得する（最小値合成）。図７は、図３の画像と図４の画像とを最大値合成して得られた画像、すなわち、ｙ方向における一対の画像から得られた最大値合成画像である。図８は、図３の画像と図４の画像とを最小値合成して得られた画像、すなわち、ｙ方向における一対の画像から得られた最小値合成画像である。図９は、図５の画像と図６の画像とを最大値合成して得られた画像、すなわち、ｘ方向における一対の画像から得られた最大値合成画像である。図１０は、図５の画像と図６の画像とを最小値合成して得られた画像、すなわち、ｘ方向における一対の画像から得られた最小値合成画像である。
【００３０】
次に、ステップＳ２で得られた最大値と最小値との差を画素毎に取得する（ステップＳ３）。具体的には、ｙ方向における一対の画像において、ステップＳ２で得られた最大値と最小値との差を取得する。同様に、ｘ方向における一対の画像において、ステップＳ２で得られた最大値と最小値との差を取得する。図１１は、図７の画像と図８の画像との差分により得られた画像、すなわち、ｙ方向における一対の画像から得られた最大値合成画像と最小値合成画像との差分画像である。図１２は、図９の画像と図１０の画像との差分により得られた画像、すなわち、ｘ方向における一対の画像から得られた最大値合成画像と最小値合成画像との差分画像である。ここで、このような処理を行うことにより、図１１の画像及び図１２の画像に示すように、傷等がほとんど認識できなくなる。すなわち、一対の画像における最大値と最小値との差を取得することで、表面形状が比較的急激に変化する傷等を検出せず、表面形状が比較的緩やかに変化する膨らみ等を検出することができる。要するに、表面形状が比較的急激に変化する傷等は、一の方向における一側及び他側からの照明において同じような見え方をするため、上記の処理を行うことで検出されなくなる。一方、表面形状が比較的緩やかに変化する膨らみや凹み等は、一の方向における一側及び他側からの照明において異なる見え方をするため、上記の処理を行ったとしても検出され得る。
【００３１】
次に、ｙ方向における一対の画像から得られた最大値と最小値との差と、ｘ方向における一対の画像から得られた最大値と最小値との差とを用いて、最大値合成を行う（ステップＳ４）。すなわち、ｙ方向における差分画像及びｘ方向における差分画像において、対応する画素毎に階調値を比較し、その最大値を代表値として取得する。図１３は、図１１の画像と図１２の画像とを最大値合成して得られた最大値合成画像である。その後、２値化処理を行う（ステップＳ５）。具体的には、画素毎に階調値が所定の閾値を上回っているか否かを判定し、下回っている場合は黒、上回っている場合は白に変換する。図１４は、図１３の最大値合成画像を２値化した欠陥検出画像である。このように、２値化することで、ノイズ等を除去でき、欠陥が明確になる。最後に、このようにして得られた欠陥検出画像を用いて、欠陥の検出を行い（ステップＳ６）、欠陥検出処理を終了する。なお、欠陥検出画像から欠陥を判定する方法としては、例えば、欠陥となっている部分（すなわち、白色になっている部分）の面積を予め定められている値（判定基準）と比較して判定したり、端子の面積に対する欠陥となっている部分の面積の比を予め定められている値（判定基準）と比較して判定したりする方法がある。また、表示装置６に映し出された欠陥検出画像を目視で確認し、判定することもできる。
【００３２】
次に、比較として、従来の欠陥検出方法について説明する。図１５は、従来の欠陥検出処理の流れを説明するフローチャートである。従来の欠陥検出処理においても、まず、各照明器具４ａ〜４ｄを順次点灯し、それぞれの照明器具４ａ〜４ｄで照明された被検査物１の表面を撮影装置３により撮影（撮像）する。撮像された画像は、それぞれ画像データに変換され、コンピューター５における画像処理部１１に取り込まれる（ステップＳ１１）。次に、全ての画像から最大値合成、及び、最小値合成を行う（ステップＳ１２）。図１６は、図３乃至図６の４つの画像を用いて、最大値合成した画像である。また、図１７は、図３乃至図６の４つの画像を用いて、最小値合成した画像である。その後、ステップＳ１２で得られた最大値と最小値との差を画素毎に取得する（ステップＳ１３）。すなわち、最大値合成して得られた画像と最小値合成して得られた画像との差分を画素毎に取得する。図１８は、図１６の画像と図１７の画像との差分により得られた画像である。この画像に対して、２値化処理を行って（ステップＳ１４）、欠陥の検出を行った後（ステップＳ１５）、欠陥検出処理を終了する。なお、図１９は、図１８の画像を２値化した画像である。
【００３３】
従来の欠陥検出処理においては、図１９の画像に示すように、左上の端子における膨らみだけでなく、右下の端子における傷も検出されていた。これに対して、本発明は、図１４の画像に示すように、右下の端子における傷を検出せずに、左上の端子における膨らみのみを検出することができる。要するに、本発明においては、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を向上させつつ、表面形状の変化が比較的急激な傷等に対する欠陥の検出を抑制することができる。これにより、検査後において、再検査や目視検査等が不要になり、検査の作業性が向上する。また、本実施形態においては、ｙ方向における一対の画像とｘ方向における一対の画像との両方を使用して、欠陥検出画像を生成したので、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を一層向上させることができる。
【００３４】
ところで、上記した実施形態では、照明装置４が４つの照明器具４ａ〜４ｄを備え、各照明器具４ａ〜４ｄを用いて照明を行うことにより４つの画像（換言すると、２つの一対の画像）を取得し、これら４つの画像に基づいて欠陥検出画像を生成したが、これには限られない。照明装置がさらに複数の照明器具を備えていても良い。要するに、照明装置が複数の方向において、一側及び他側から被検査物の表面を照明可能に構成され、複数の方向において一対の画像をそれぞれ取得し、これら複数の方向における一対の画像に基づいて、欠陥を検出する画像である欠陥検出画像を生成するようにしても良い。例えば、複数の方向における一対の画像に基づいて、上記したステップＳ１〜Ｓ５と同様にそれぞれ差分画像を取得し、全ての差分画像を用いて最大値合成して欠陥検出画像を生成することもできる。このようにすれば、表面形状の変化が比較的緩やかな凹みや膨らみ等の欠陥に対する検出精度を更に向上させることができる。
【００３５】
また、照明装置が照明器具を１つだけ備え、当該照明器具がステージの周りを回るように構成することもできる。この場合でも、照明装置が複数の方向における一側及び他側から被検査物の表面を照明可能になる。さらに、照明装置が照明器具を１つだけ備え、ステージが回転する構成を採用することもできる。この場合でも、ステージが回転することで、照明装置が複数の方向における一側及び他側から被検査物の表面を照明可能になる。なお、ステージを回転させる場合は、この回転に合わせて撮像画像も回転するため、ステージの回転に合わせて撮像画像を回転させる画像処理を行う。
【００３６】
そして、本発明は、回路基板等の端子の欠陥検出のほか、ＭＥＭＳデバイス、半導体デバイス、その他の電子部品等における欠陥の検出等に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１…被検査物，２…ステージ，３…撮影装置，４…照明装置，４ａ…第１の照明器具，４ｂ…第２の照明器具，４ｃ…第３の照明器具，４ｄ…第４の照明器具，５…コンピューター，６…表示装置，７…入力装置，８…光学系，９…ＣＣＤカメラ，１０…欠陥検出装置，１１…画像処理部，１２…記憶部
【図１】
2019138639.tif 000003
【図２】
2019138639.tif 000004
【図３】
2019138639.tif 000005
【図４】
2019138639.tif 000006
【図５】
2019138639.tif 000007
【図６】
2019138639.tif 000008
【図７】
2019138639.tif 000009
【図８】
2019138639.tif 000010
【図９】
2019138639.tif 000011
【図１０】
2019138639.tif 000012
【図１１】
2019138639.tif 000013
【図１２】
2019138639.tif 000014
【図１３】
2019138639.tif 000015
【図１４】
2019138639.tif 000016
【図１５】
2019138639.tif 000017
【図１６】
2019138639.tif 000018
【図１７】
2019138639.tif 000019
【図１８】
2019138639.tif 000020
【図１９】
2019138639.tif 000021