(57)【要約】【課題】シャント抵抗が組み込まれた電子回路基板における電流検出値の精度を向上させる。【解決手段】本電子回路基板１０は、シャント抵抗２０を冷却するためのスリット３０を基板１１に形成したものであって、シャント抵抗２０と電流検出回路とを接続する第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分を小さくできるようにしている。具体的には、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５とを並走させる並走配置部３２と、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５とを並走配置部３２に集合させるように案内する導出配置部３３とを設けるとともに、スリット３０は２個以上の分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃからなる。こうすることにより、分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃに挟まれる基板部分を、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５とを形成する部分として利用可能とする。【選択図】  図２
2019175940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１１）と、
抵抗体（２１）と、前記抵抗体（２１）の対向する端部に第１電極（２２）及び第２電極（２３）を備える、前記基板（１１）上に取り付けられたシャント抵抗（２０）と、
前記第１電極（２２）に直接又は端子を介し接続される、前記基板（１１）上に形成された第１回路パターン（１２）と、
前記第２電極（２３）に直接又は端子を介し接続される、前記基板（１１）上に形成された第２回路パターン（１３）と、
前記第１電極（２２）から直接または端子を介し導出される、前記基板（１１）上に形成された第１電流検出パターン（１４）と、
前記第２電極（２３）から直接または端子介し導出される、前記基板（１１）上に形成された第２電流検出パターン（１５）と、
前記基板（１１）において、前記抵抗体（２１）と対向する対向領域と、この対向領域から、前記第１電極（２２）から前記第２電極（２３）へ向かう方向と直交する方向に延在する延在領域とに跨る領域に形成された２個以上の分割スリット（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ）からなるスリット（３０）とを、備えた
電子回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の電子回路基板であって、
前記第１電流検出パターン（１４）の少なくとも一部と前記第２電流検出パターン（１５）の少なくとも一部とを前記基板（１１）上に並べて配置する並走配置部（３２）と、
前記第１電流検出パターン（１４）と前記第２電流検出パターン（１５）の少なくとも一方を前記並走配置部（３２）へ案内する、前記基板（１１）上に形成された導出配置部（３３）とを、有し、
前記導出配置部（３３）のうちの少なくとも一部は、前記分割スリット（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ）のうちの２個の分割スリット（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ）に挟まれて、前記基板（１１）上に形成されている
電子回路基板。
【請求項３】
請求項２記載の電子回路基板であって、
前記並走配置部（３２）の少なくとも一部は、前記分割スリット（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ）のうちの２個の分割スリット（３０ａ，３０ｂ）に挟まれて、前記基板（１１）上に形成されている
電子回路基板。
【請求項４】
請求項３記載の電子回路基板であって、
前記導出配置部（３３）は、前記基板（１１）上の前記対向領域に形成され、
前記並走配置部（３２）は、前記導出配置部（３３）の中央部から、前記第１電極（２２）から前記第２電極（２３）に向かう方向と交叉する方向に向かって形成されている
電子回路基板。
【請求項５】
請求項２記載の電子回路基板であって、
前記並走配置部（３２）は、前記分割スリット（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ）に挟まれない前記基板（１１）上に形成されている
電子回路基板。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載された電子回路基板であって、
前記第１電極（２２）から前記第２電極（２３）に向かう方向を横方向とし、この横方向と直交する方向を縦方向としたときに、前記分割スリット（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ）は、前記スリット（３０）の前記縦方向の末端部における横幅寸法が、前記スリット（３０）の前記縦方向の中間部分における横幅寸法より大きくなるように形成されている
電子回路基板。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載された電子回路基板を搭載した電装品箱（４２）であって、
前記電装品箱（４２）における冷却空気の入口（４３）と出口（４５）とは、静圧圧力差が生じるように配置され、
前記電子回路基板（１０）は、前記スリット（３０）における空気の流れ方向が前記静圧圧力差による冷却空気の流れ方向と同方向となるように前記電装品箱（４２）に収納されている
電装品箱。
【請求項８】
請求項７記載の電装品箱（４２）を搭載した空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、シャント抵抗が組み込まれた電子回路基板、電装品箱、及び、空気調和機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インバータ装置などにおいては、平板状の面実装タイプのシャント抵抗が組み込まれた電流検出回路を備えた電子回路基板が用いられている。シャント抵抗は、電流が流されるとジュール熱が発生し発熱する。電流容量が小さいシャント抵抗の発熱は、基板を介して放熱されるが、電流容量が大きいシャント抵抗の発熱は、発熱量が多くなるため一般には、シャント抵抗の反基板側の表面にヒートシンクを取り付けて放熱されている。
【０００３】
ところが、このようにヒートシンクをとりつける方法は、所要スペースが大きくなるとともにコストアップの要因となっていた。これを解決する方式として、シャント抵抗に対向する領域の基板にスリットを形成し、このスリットに空気の対流を生起してシャント抵抗の基板側を冷却する方式が提案されている。これによりシャント抵抗の反基板側と基板側の双方からの放熱を可能としている。特許文献１はその代表的なものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５３６０４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されている電子回路基板は、シャント抵抗に電流が流されることにより発生する磁場が、シャント抵抗と電流検出回路とを接続する２個の電流検出パターン間に形成されるループ部分と鎖交することにより、電流検出回路の検出電流値に影響を与えていた。このため特許文献１の電子回路基板は、検出電流値の精度が低くなるという問題があった。特許文献１は、この点に関しては何ら考慮されていなかった。
【０００６】
本開示は、シャント抵抗が発生する磁場による検出電流値への影響を抑制し、検出電流値の精度を向上させた電子回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の観点に係る電子回路基板は、基板と、抵抗体と、前記抵抗体の対向する端部に第１電極及び第２電極を備える、前記基板上に取り付けられたシャント抵抗と、前記第１電極に直接又は端子を介し接続される、前記基板上に形成された第１回路パターンと、前記第２電極に直接又は端子を介し接続される、前記基板上に形成された第２回路パターンと、前記第１電極から直接または端子を介し導出される、前記基板上に形成された第１電流検出パターンと、前記第２電極から直接または端子介し導出される、前記基板上に形成された第２電流検出パターンと、前記基板において、前記抵抗体と対向する対向領域と、この対向領域から、前記第１電極から前記第２電極へ向かう方向と直交する方向に延在する延在領域とに跨る領域に形成された２個以上の分割スリットからなるスリットとを、備えている。
【０００８】
この構成によれば、基板において抵抗体と対向する対向領域と、第１電極から第２電極へ向かう方向と直交する方向に延在する延在領域とに跨る領域に形成されるスリットを分割することにより、分割スリット間に基板部分を残すことができる。したがって、この残された基板部分上に第１電流検出パターン及び第２電流検出パターンを形成することができる。
【０００９】
第２の観点に係る電子回路基板によれば、前記第１電流検出パターンの少なくとも一部と前記第２電流検出パターンの少なくとも一部とを並べて配置する前記基板上の並走配置部と、前記第１電流検出パターンと前記第２電流検出パターンの少なくとも一方を前記並走配置部へ案内する前記基板上の導出配置部とを、有し、前記導出配置部のうちの少なくとも一部は、前記分割スリットのうちの２個の分割スリットに挟まれて、前記基板上に形成されている。
【００１０】
この構成によれば、第１電流検出パターンと第２電流検出パターンのうちの少なくとも一方を、２個の分割スリットに挟まれた導出配置部を介して並走配置部へ案内される。これにより、第１電流検出パターンと第２電流検出パターンとの間に形成されるループ部分の面積が小さくなり、このループ部分と鎖交する磁束が減少する。この結果、シャント抵抗に電流が流されることにより生起される磁場による検出電流への影響が抑制され、検出される電流値の精度が向上する。なお、導出配置部は幅の狭いものでよいので、従来とほぼ同様に、スリットに冷却空気の対流を起こさせて、シャント抵抗で発生される熱を放熱することができる。
【００１１】
第３の観点に係る電子回路基板によれば、前記並走配置部の少なくとも一部は、前記分割スリットのうちの２個の分割スリットに挟まれて、前記基板上に形成されている。
この構成によれば、並走配置部及び導出配置部が分割スリットに挟まれた状態で形成されるので、第１電流検出パターンと第２電流検出パターンとの間に形成されるループ部分をより一層小さくすることができる。この結果、このループ部分と鎖交する磁束をより一層低減することができ、検出される電流値の精度をより一層向上させることができる。なお、この場合も、分割スリットに挟まれた並走配置部及び導出配置部の幅は狭いものでよいので、従来とほぼ同様にスリットに冷却空気の対流を起こさせ、シャント抵抗で発生する熱の放熱を拡大することができる。
【００１２】
第４の観点に係る電子回路基板によれば、前記導出配置部は、前記基板上の前記対向領域に形成され、前記並走配置部は、前記導出配置部の中央部から、前記第１端部から前記第２端部に向かう方向と交叉する方向に向かって形成されている。
【００１３】
この構成によれば、第１電流検出パターンと第２電流検出パターンとの間に形成されるループ部分を最小にすることができるとともに、第１電流検出パターンと第２電流検出パターンとを対称的に形成することができるので、検出される電流値の精度をより一層向上させることができる。
【００１４】
第５の観点に係る電子回路基板によれば、前記並走配置部は、前記分割スリットに挟まれない前記基板上に形成されている。
このように構成すれば、スリットに生起させる冷却空気の対流への影響を軽減することができる。
【００１５】
第６の観点に係る電子回路基板によれば、前記第１電極から前記第２電極に向かう方向を横方向とし、この横方向と直交する方向を縦方向としたときに、前記分割スリットは、前記スリットの前記縦方向の末端部における横幅寸法が、前記スリットの前記縦方向の中間部分における横幅寸法より大きくなるように形成されている。
【００１６】
この構成によれば、スリットにおける縦方向の末端部において、分割スリットの端部の開口面積を大きくすることができるので、スリットに生起される冷却空気の対流をより一層活性化することができ、シャント抵抗で発生される熱の放熱をより拡大することができる。
【００１７】
第７の観点に係る電装品箱によれば、前記電装品箱における冷却空気の入口と出口とは、静圧圧力差が生じるように配置され、前記電子回路基板は、前記スリットにおける空気の流れ方向が前記静圧圧力差による冷却空気の流れ方向と同方向となるように前記電装品箱に収納されている。
【００１８】
この構成によれば、基板のスリットに生起される冷却空気の対流を効率良く生起させることができる。
第８の観点に係る空気調和機によれば、前記電装品箱を搭載したものである。
【００１９】
この構成によれば、電装品箱内の冷却が効率良く行われる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施の形態に係る電子回路基板を備えた電力変換装置の概略構成を示す回路図。
【図２】同電子回路基板の概略構成を示す平面図。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図。
【図４】図２におけるＢ−Ｂ断面図。
【図５】同電子回路基板を電装品箱内に収納した空気調和機。
【図６】同電子回路基板における導出配置部と並走配置部の説明図であって、（ａ）は比較のための従来の電子回路基板に関する説明図、（ｂ）は本実施の形態に係る電子回路基板に関する説明図。
【図７】変形例に係る電子回路基板における導出配置部と並走配置部の説明図。
【図８】他の変形例に係る電子回路基板における導出配置部と並走配置部の説明図。
【図９】他の変形例に係る電子回路基板におけるスリット及びスリット形成部の説明図であって、（ａ）〜（ｃ）それぞれはその一例を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、実施の形態に係る電子回路基板について説明する。
まず、図１を参照して、実施形態に係る電子回路基板１０を備えた電力変換装置１の概略構成について説明する。
【００２２】
電力変換装置１は、交流電圧を直流電圧に変換するコンバータ部２と、コンバータ部２で変換された直流電圧を三相交流電圧に変換するためのインバータ部３とを備えている。コンバータ部２は図示しない交流電源に、インバータ部３は負荷としてのモータ４に、それぞれ接続されている。モータ４は、埋込磁石同期モータであり、空気調和機用圧縮機の駆動に用いられる。
【００２３】
コンバータ部２は、整流回路であり、交流電源（図示しない）からの入力交流電圧を直流電圧に変換する。コンバータ部２は、第１配線Ｗ１及び第２配線Ｗ２によりインバータ部３と電気的に接続されている。特に図示しないが、コンバータ部２には複数のスイッチング素子が設けられ、このスイッチング素子のスイッチング動作によって交流電圧から直流電圧への整流動作が行われるように構成されている。
【００２４】
インバータ部３は、複数（６個）のスイッチング素子５を有していて、このスイッチング素子５のスイッチング動作によって、コンバータ部２から出力される直流電圧を三相交流電圧へ変換するように構成されている。
【００２５】
インバータ部３は、具体的には、６個のスイッチング素子５を有し、それらが三相ブリッジ結線されている。つまり、インバータ部３は、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子５からなるスイッチングレグ７が並列に接続されていて、各スイッチングレグ７の中間点がモータ４の三相に接続されている。
【００２６】
各スイッチング素子５は、例えば図１に示すようなＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）によって構成されている。
スイッチング素子５は、スイッチング動作できるものであれば、ユニポーラ型トランジスタのＭＯＳＦＥＴなどであってもよい。なお、上記各スイッチング素子５には、それぞれ、ダイオード６が逆並列に設けられている。
【００２７】
電力変換装置１には、コンバータ部２とインバータ部３との接続部分である第１配線Ｗ１にシャント抵抗２０を含む電子回路基板１０が設けられている。
電子回路基板１０は、シャント抵抗２０を流れる電流を電流検出回路８によって検出し、その出力信号をコントローラ９に送ることにより、インバータ部３に接続されたモータ４に流れる電流を検出している。
【００２８】
コントローラ９は、電流検出回路８で検出された電流値に基づいて、インバータ部３の各スイッチング素子５の動作制御を行うための制御信号（ＰＷＭ信号）を出力するように構成されている。
【００２９】
次に、電子回路基板１０の詳細な構成について説明する。
図２に示すように、電子回路基板１０は、モータ４に流れる電流を検出するためのシャント抵抗２０の他に、基板１１、第１回路パターン１２、第２回路パターン１３、第１電流検出パターン１４、第２電流検出パターン１５、スリット３０、並走配置部３２、導出配置部３３等を有している。
【００３０】
図３に示すように、シャント抵抗２０は、薄膜状に形成された抵抗体２１と、第１回路パターン１２に接続される第１電極２２と第２回路パターン１３に接続される第２電極２３とを有する。抵抗体２１は、例えばアルミナなどのセラミックス材料などの剛性の高い材料によって形成された抵抗基材により補強されている。
【００３１】
第１電極２２及び第２電極２３は、平板状のものであって、抵抗体２１の両端部において第１回路パターン１２又は第２回路パターン１３と重なるように形成されている。そして、第１電極２２は半田付けなどにより第１回路パターン１２に接続され、第２電極２３は同様に半田付けなどにより第２回路パターン１３に接続されている。
【００３２】
図２に示すように、第１電極２２は、第１電極２２から第２電極２３に向かう方向と直角の方向の、第２回路パターン１３側端部の中央部に、第１端子２４を備えている。そして、この第１端子２４を介し第１電流検出パターン１４が第１電極２２から導出されている。また、第２電極２３は、第１電極２２から第２電極２３に向かう方向と直角の方向の第１回路パターン１２側端部の中央部に、第２端子２５を備えている。そして、この第２端子２５を介し第２電流検出パターン１５が第２電極２３から導出されている。なお、第１電極２２から第２電極２３に向かう方向は、この実施の形態においては、シャント抵抗２０における電流の流れ方向Ｓである、より具体的には、抵抗体２１における電流の流れ方向Ｓである。
【００３３】
基板１１は、ＣＥＭ−３（Composite epoxy material-3）と称されているガラス布ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板やＦＲ−４（Flame retardant-4）と称されている耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板などの材料からなり、平板状に形成されている。
【００３４】
図１に示すように、第１回路パターン１２は、インバータ部３からシャント抵抗２０へ電流を流すための回路パターンである。第１回路パターン１２は、シャント抵抗２０における抵抗体２１の第１電極２２とインバータ部３との間に位置する第１配線Ｗ１の一部を構成している。第１回路パターン１２は、銅、アルミニウム又はこれらの合金などの導電性材料からなる。
【００３５】
第２回路パターン１３は、シャント抵抗２０からコンバータ部２へ電流を流すための回路パターンである。第２回路パターン１３は、シャント抵抗２０における抵抗体２１の第２電極２３とコンバータ部２との間に位置する第１配線Ｗ１の一部を構成している。第２回路パターン１３は、第１回路パターン１２と同様の導電性材料からなり、かつ第１回路パターン１２と略同じ大きさの長方形状を有する。
【００３６】
第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５は、シャント抵抗２０の電流を検出するためのものである。第１電流検出パターン１４は、第１端子２４を介し第１電極２２と電流検出回路８とを接続する回路を形成している。第２電流検出パターン１５は、第２端子２５を介し第２電極２３と電流検出回路８とを接続する回路を形成している。
【００３７】
図２に示すように、基板１１には、シャント抵抗２０の基板１１側に空気の流れを生起させるために、基板１１に２個以上の、この実施の形態においては３個の分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃからなるスリット３０が形成されている。なお、以下の説明においてスリット形成部３１と称するときは、分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃが形成される領域を意味する。
【００３８】
図２に示すように、スリット形成部３１は、第１回路パターン１２と第２回路パターン１３との間であって、抵抗体２１と対向する対向領域と、この対向領域から、第１電極２２から第２電極２３に向かう方向と直角の方向に延在する延在領域とを含む領域に拡がっている。第１電極２２から第２電極２３に向かう方向（シャント抵抗２０における電流の流れ方向Ｓ）を横方向とし、これと直交する方向を縦方向とすると、スリット形成部３１における横辺Ｘ１，Ｘ２は第１電極２２と第２電極２３間の寸法より小さくなる。また、スリット形成部３１における縦辺Ｙ１，Ｙ２は抵抗体２１と対向する対向領域から大きく外方に向け延出するように形成されている。
【００３９】
図２に示すように、本実施の形態において、スリット３０は、抵抗体２１と対向する対向領域の縦方向中央位置に、スリット形成部３１をブリッジのように横幅方向に跨ぐ基板部分を残して分割されている。この基板部分を第１ブリッジ部と称する。また、スリット３０は、第１ブリッジ部から電流検出回路８に向かう部分において、横方向中央位置に、スリット形成部３１を横方向に２分するように縦方向に延びる基板部分が残されている。この基板部分を第２ブリッジ部と称する。スリット３０は、第１ブリッジ部から電流検出回路８に向かう部分が第２ブリッジにより分割されている。したがって、スリット３０は、抵抗体２１と対向する対向領域の縦方向中央位置から電流検出回路８側に向けて延出される延出領域に形成された二つの分割スリット３０ａ、３０ｂと、前記対向領域の縦方向中央位置から反電流検出回路８側に向けて延出される延出領域に形成された一つの分割スリット３０ｃとから形成されている。
【００４０】
そして、前記第１ブリッジは、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５を、シャント抵抗２０における抵抗体２１の第１電極２２及び第２電極２３から導出する部分の導出配置部３３として機能する。また、前記第２ブリッジは、シャント抵抗２０における抵抗体２１の第１電極２２及び第２電極２３から導出されたパターンを電流検出回路８に向けて並走配置する並走配置部３２として機能する。このように、本実施の形態においては、二つの分割スリット３０ａ，３０ｂと残りの分割スリット３０ｃとに挟まれた基板部分（第１ブリッジ）を、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５を並走配置部３２へ案内する導出配置部３３としている。また、分割スリット３０ａと分割スリット３０ｂとに挟まれた基板部分（第２ブリッジ）を、導出配置部３３から導かれた第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５とを電流検出回路８に向けて並走配置する並走配置部３２としている。
【００４１】
図２においては、説明を分かり易くするためにスリット形成部３１を示す横辺Ｘ１，Ｘ２及び縦辺Ｙ１，Ｙ２を三つの分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃの外側に位置するように記載されているが、これら横辺Ｘ１，Ｘ２及び縦辺Ｙ１，Ｙ２は、三つの分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃの外周を繋ぐ線上に位置するものである。
【００４２】
分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃの縦方向及び横方向の寸法は、少なくとも基板１１の厚さより大きい。また、分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃの縦方向は、好ましくは、この実施の形態におけるように、横方向の寸法より大きく設定されている。
【００４３】
また、第１ブリッジ及び第２ブリッジの幅寸法は、スリット形成部３１の横方向の寸法より小さく、好ましくは、スリット形成部３１の横方向の寸法の１／２以下とされる。また、第１ブリッジ及び第２ブリッジの幅寸法は、強度を保持するために０．５ｍｍ以上とされている。また、この第１ブリッジ及び第２ブリッジ上に形成されるパターンは、０．２ｍｍ以上とされている。
【００４４】
図３及び図４に示すように、基板１１における反シャント抵抗２０側の面上には、例えばパワー半導体４０が設けられている。通常、パワー半導体４０と基板１１との間には隙間Ｌ１が形成されている。また、図３及び図４に示すように、パワー半導体４０は、パワー半導体４０のヒートシンク４１がパワー半導体４０等を収納する電装品箱４２のケースの外側に露出するように取り付けられている。また、シャント抵抗２０の反基板１１側におけるシャント抵抗２０と電装品箱４２のケースとの隙間Ｌ２は、Ｌ２＞１０×Ｌ１となるように形成されている。
【００４５】
次に、以上のように構成された本電子回路基板１０を圧縮機駆動用として電装品箱４２内に搭載した室外機５０について説明する。
図５に示すように、室外機５０は、少なくとも３側面それぞれに外気吸入口５１が形成され、これら外気吸入口５１それぞれに面して室外熱交換器５２が取り付けられ、上面に外気送風用の室外ファン５３が取り付けられている。外気は、図５に図示した矢印Ｆのように、側面に設けられた外気吸入口５１から吸入され、室外熱交換器５２を経由して上方に設けられた室外ファン５３により機外へ排出されている。本電子回路基板１０を備えた電装品箱４２は、室外機５０の一隅部に取り付けられている。
【００４６】
図５に示すように、電子回路基板１０を搭載した電装品箱４２は、冷却空気の取り入れ口が下部と上部に設けられている。すなわち、冷却空気取り入れ口として下方の入口４３と上方の入口４４が形成されている。そして、電装品箱４２の中間部に冷却空気を排気する出口４５が形成されている。この構成において、出口４５を室外ファン５３の吸込口近くに配置することにより、入口４３，４４と出口４５間で静圧圧力差を生じさせ、電子回路基板１０を冷却する冷却空気の気流を上下方向に形成するようにしている。電装品箱４２を冷却した空気は、出口４５から排出され、室外ファン５３により吸引され、外部に排出される。また、本実施の形態に係る電子回路基板１０は、電装品箱４２内において、下方の入口４３から吸入された冷却空気が出口４５へ流れる上向きの気流中に取り付けられている。また、電子回路基板１０は、この上向きの気流がスリット３０へ流れ込みやすいように、スリット３０が上下方向となるように取り付けられている。すなわち、電子回路基板１０は、スリット３０における空気の流れ方向が静圧圧力差による冷却空気の流れ方向と同方向となるように電装品箱４２内に収納されている。
【００４７】
（作用）
従来の電子回路基板について、シャント抵抗２０を取り除いた状態の平面図を図６（ａ）に示す。この図に示されるように、従来のものでは、本実施の形態のように第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５を並べて電流検出回路８に接続するような特別の配慮がなされていない。このため、従来のものでは、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５がスリット３０の周囲を通って電流検出回路８に接続されていた。このため、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５とは、両者の間隔を狭めることなくスリット３０の縦方向外側まで延ばされていた。これにより、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分の面積が大きくなっていた。この結果、シャント抵抗２０に電流が流されることにより磁場が生起され、ループ部分と鎖交する磁束が多くなっていた。したがって、従来は、シャント抵抗２０に電流が流されることにより生起される磁場による検出電流への影響が大きくなっていた。
【００４８】
これに対し本電子回路基板１０は、図６（ｂ）に示されるように、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５を案内する導出配置部３３がスリット形成部３１の縦方向の中央部に形成され、この導出配置部３３の中央部において並走配置部３２に導かれ、両者を並べた状態で電流検出回路８に接続されている。したがって、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分の面積が小さくなっている。この結果、このループ部分と鎖交する磁束が減少し、シャント抵抗２０に電流が流されることにより生起される磁場による検出電流への影響が抑制され、検出される電流値の精度が向上する。
【００４９】
また、シャント抵抗２０に電流が流されることによりジュール熱が発生するが、この熱は、従来のものと同様に、スリット３０により生起される空気の対流Ｄ（図４参照）によりシャント抵抗２０の基板１１側が冷却される。スリット形成部３１の大きさを従来のものにおけるスリット３０と同一とすると、並走配置部３２及び導出配置部３３をスリット形成部３１に残した分スリット３０が小さくなる。しかしながら、並走配置部３２及び導出配置部３３に必要とされる基板１１表面上の面積はそれほどには大きくならないので、従来品と比べて生起される気流に大差がないと考えられる。また、スリット形成部３１の縦寸法を大きくするなどスリット３０に改良を加えることにより、影響分を埋めることが可能である。
【００５０】
（実施の形態の効果）
本電子回路基板１０は、以上のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。
【００５１】
（１）基板１１においてシャント抵抗２０の抵抗体２１と対向する対向領域と、第１電極２２から第２電極２３へ向かう方向と直交する方向に延在する延在領域とに跨る領域に形成されるスリット３０が分割されている。これにより分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ間に基板部分（第１ブリッジ及び第２ブリッジ）が残されている。したがって、この残された基板部分（第１ブリッジ及び第２ブリッジ）上に第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５を形成することができる。このようにすれば、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分の面積を小さくすることが可能となる。また、シャント抵抗２０に電流が流されることにより生起される磁場による検出電流への影響を抑制することが可能となり、検出される電流値の精度を向上させることが可能となる。
【００５２】
（２）より具体的には、分割スリット３０ａ，３０ｂと分割スリット３０ｃとの間に残された基板部分（第１ブリッジ）が、第１電極２２及び第２電極２３から第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５を導出する導出配置部３３とされる。そして、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５がこの導出配置部３３を介して並走配置部３２へ導かれる。したがって、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分の面積が小さくなり、このループ部分と鎖交する磁束が減少する。この結果、シャント抵抗２０に電流が流されることにより生起される磁場による検出電流値への影響が抑制され、検出される電流値の精度が向上する。
【００５３】
（３）導出配置部３３が第１端子２４と第２端子２５とを結ぶ線上に、すなわち、抵抗体２１と対向する対向領域の中央位置に配置され、並走配置部３２が導出配置部３３の中央部からスリット形成部３１の縦方向の外側に向かって形成されている。したがって、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分の面積を最小にすることができ、シャント抵抗２０に電流が流されることにより生起される磁場による検出電流値への影響を最小に抑制することができる。
【００５４】
（４）また、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５とが対称的に形成されているので、この点においても検出される電流値の精度をより一層向上させることができる。
【００５５】
（５）スリット形成部３１に残す導出配置部３３及び並走配置部３２を形成するためのブリッジ部は幅の狭いものでよいので、従来とほぼ同様に、スリット３０に冷却空気の対流Ｄを起こさせて、シャント抵抗２０からの放熱量を拡大することができる。
【００５６】
また、上記電子回路基板１０を搭載した電装品箱４２は、次のような効果を奏することができる。
（６）電装品箱４２は、冷却空気の入口４３が下方に形成され、冷却空気の出口４５が室外ファン５３の吸込口近くとなる上方位置に配置され、電子回路基板１０は、スリット３０の縦方向が上下方向となるように電装品箱４２に搭載されているので、基板１１のスリット３０に冷却空気の対流が効率よく生起される。
【００５７】
また、上記電装品箱４２を搭載した空気調和機は次のような効果を奏することができる。
（６）電装品箱４２内の冷却が効率良く行われる。
【００５８】
（変形例）
上記の実施の形態に関する説明は、電子回路基板１０が取り得る形態の例示であり、その形態に制限されるものではない。電子回路基板１０は、上記実施の形態以外に、例えば以下に示される変形例、及び相互に矛盾しない少なくとも二つの変形例を組み合わせた形態としてもよい。
【００５９】
・先の実施の形態に記載したシャント抵抗２０は、一例であって、市販されている種々のタイプのものを使用することができる。例えば、前記実施の形態においては、第１回路パターン１２が第１電極２２に対し、そして、第２回路パターン１３が第２電極２３に対しそれぞれ直接接続されていた。しかし、市販のシャント抵抗にあっては、第１回路パターン１２及び第２回路パターン１３を、第１電極２２及び第２電極２３に対し直接的に連結された端子を介し、又は導体により連結された端子を介し、第１電極２２及び第２電極２３に接続するようにしたタイプのものがある。シャント抵抗２０はこのようなものでもよい。
【００６０】
・同様に、前記実施の形態におけるシャント抵抗２０は、第１電流検出パターン１４が第１電極２２に対し直接的に連結された第１端子２４を介し第１電極２２に接続され、そして、第２電流検出パターン１５が第２電極２３に対し直接的に連結された第２端子２５を介し第２電極２３に接続されていた。しかしながら、市販のシャント抵抗２０にあっては、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５に対し直接第１電極２２及び第２電極２３に接続するタイプのものもある。シャント抵抗２０はこのようなものでもよい。
【００６１】
・また、市販のシャント抵抗２０にあっては、第１端子２４と第１電極２２との間、及び第２端子２５と第２電極２３との間がそれぞれ位置的に離されており、それぞれの端子と電極との間が導体で接続されるタイプのものがある。シャント抵抗２０はこのようなものでもよい。また、市販のシャント抵抗２０にあっては、このように端子が離れた位置に設けられたものであって、第１端子２４が第１電極２２と第２電極２３との間における電流検出回路８側の辺に設けられ、第２端子２５が第１電極２２と第２電極２３との間における反電流検出回路８側の辺に設けられるものがある。シャント抵抗２０としてはこのようなものでもよい。なお、この場合、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との導出方向が揃わずに反対方向となるが、これは許容される。
【００６２】
・また、前記実施の形態におけるシャント抵抗２０は、第１電極２２及び第２電極２３が抵抗体２１の両端部に対し抵抗体２１の材料とは別の電極材料により形成されていたが、同一材料により抵抗体２１と第１電極２２及び第２電極２３とが区別なく一体的に形成されたものでもよい。
【００６３】
・並走配置部３２は、前記実施の形態においては、スリット形成部３１の横方向の中央部において縦方向外側に向かうように形成されていたが、図７に示すようにスリット形成部３１の側方外側、例えば図７に示すように第１回路パターン１２側に設けてもよい。この場合、導出配置部３３は、第２電流検出パターン１５を第２端子２５から並走配置部３２へ案内する部分となる。この導出配置部３３は、スリット３０を同一大きさの分割スリット３０ｄと分割スリット３０ｅとを分割する基板部分（第３ブリッジ）となる。この変形例の場合は、スリット形成部３１内に並走配置部３２が形成されないので、空気の対流Ｄが前記実施の形態の場合より強くなり、放熱効果を強くすることができる。第３ブリッジの幅寸法は、前記第１ブリッジに倣って形成される。
【００６４】
・図８は、図７のものをさらに変形したものである。すなわち、この場合は導出配置部３３を、スリット形成部３１の縦方向の端の方に設けたものである。したがって、スリット３０は、スリット形成部３１の電流検出回路８側に偏った位置を通る導出配置部３３の縦方向の両側に形成された、小さい分割スリット３０ｆと大きい分割スリット３０ｇとから成る。この変形例の場合は、抵抗体２１と対向する領域に導出配置部３３が設けられないので、シャント抵抗２０の放熱効果を向上させることができる。
【００６５】
なお、図７及び図８における分割スリット３０ｄ，３０ｅ,３０ｆ,３０ｇ縦方向及び横方向の寸法は、分割スリット３０ａ，３０ｂ，３０ｃの場合と同様、少なくとも基板１１の厚さより大きい。また、分割スリット３０ｄ，３０ｅ,３０ｇの縦方向は、横方向の寸法より大きく設定されている。
【００６６】
・特に図示はしないが、図７と左右対称的なものとしてもよい。すなわち、並走配置部３２を、スリット形成部３１の側方外側となる第２回路パターン１３側に設けてもよい。この場合は、第１端子２４から導出する第１電流検出パターン１４を、導出配置部３３を通して第２回路パターン１３側の並走配置部３２へ案内するようにすればよい。
【００６７】
・同様に、図８と左右対称的なものとしてもよい。すなわち、並走配置部３２を、スリット形成部３１の側方外側となる第２回路パターン１３側に設けてもよい。この場合も、第１端子２４から導出する第１電流検出パターン１４を、導出配置部３３を通して第２回路パターン１３側の並走配置部３２へ案内するようにすればよい。
【００６８】
・前記実施の形態におけるスリット形成部３１は、図９（ａ）に示すように、長方形に形成されていたが、これを変形させて図９（ｂ）及び図９（ｃ）に示すように縦方向の両端部を拡げたものとしてもよい。図９（ｂ）は、スリット形成部３１の端部を台形状に拡げたものである。すなわち、スリット３０は、端部が片側に向けて三角形状に拡がる分割スリット３０ａ，３０ｂと、端部が台形状に拡がる分割スリット３０ｃとからなる。このようにすると、スリット３０を流れる空気流の出入り口の抵抗が減少するので、空気の対流Ｄを強くすることができる。
【００６９】
また、図９（ｃ）は、台形の代わりに矩形状として、スリット形成部３１の縦方向の両端部を拡げたものである。すなわち、スリット３０は、端部が片側に向けて矩形状に片側に拡がる分割スリット３０ａ，３０ｂと、端部が両側に向けて矩形状に拡がる分割スリット３０ｃとからなる。この変形例のものも図９（ｂ）のものと同程度の効果が期待される。
【００７０】
・図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、スリット形成部３１の縦方向の両端部を拡げたものとしていたが、これに代わり、スリット形成部３１の縦方向の片側のみを拡げるようにしたものとしてもよい。
【００７１】
・前記実施の形態においては、空気調和機の圧縮機用の駆動回路に適用されるものであったが、このような用途に限らない。例えば、家庭用発電装置、電動工具などにおけるフィードバック制御などの種々の用途において適用可能である。
【００７２】
以上、本開示の実施形態を説明したが、特許請求の範囲に記載された本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。
【符号の説明】
【００７３】
Ｆ  矢印
Ｌ１  隙間
Ｌ２  隙間
Ｓ  電流の流れ方向
Ｘ１  横辺
Ｘ２  横辺
Ｙ１  縦辺
Ｙ２  縦辺
Ｗ１  第１配線
Ｗ２  第２配線
１  電力変換装置
２  コンバータ部
３  インバータ部
４  モータ
５  スイッチング素子
６  ダイオード
７  スイッチングレグ
８  電流検出回路
９  コントローラ
１０  電子回路基板
１１  基板
１２  第１回路パターン
１３  第２回路パターン
１４  第１電流検出パターン
１５  第２電流検出パターン
２０  シャント抵抗
２１  抵抗体
２２  第１電極
２３  第２電極
２４  第１端子
２５  第２端子
３０  スリット
３０ａ  分割スリット
３０ｂ  分割スリット
３０ｃ  分割スリット
３０ｄ  分割スリット
３０ｅ  分割スリット
３０ｆ  分割スリット
３０ｇ  分割スリット
３１  スリット形成部
３２  並走配置部
３３  導出配置部
４０  パワー半導体
４１  ヒートシンク
４２  電装品箱
４３  （下方の）入口
４４  （上方の）入口
４５  出口
５０  室外機
５１  外気吸入口
５２  室外熱交換器
５３  室外ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019175940.tif 000009
【図８】
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【図９】
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