(57)【要約】【課題】反りの大きい基板であっても搬送できる洗浄装置を提供する。【解決手段】基板Ｗ１を洗浄する洗浄装置は、洗浄処理の対象である基板Ｗ１を搬送する水平搬送機構５６を有する。さらに洗浄装置は、基板Ｗ１を介して水平搬送機構５６と対向可能な位置に設けられて、基板Ｗ１を水平搬送機構５６に押圧することが可能な加圧ローラ７０と、加圧ローラ７０を水平搬送機構５６に向かって移動させて、加圧ローラ７０によって基板Ｗ１を水平搬送機構５６に押圧するローラ移動機構７２とを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄処理の対象である被処理物を搬送する搬送機構と、
前記被処理物を介して前記搬送機構と対向可能な位置に設けられて、前記被処理物を前記搬送機構に押圧することが可能な加圧ローラと、
前記加圧ローラを前記搬送機構に向かって移動させて、前記加圧ローラによって前記被処理物を前記搬送機構に押圧するローラ移動機構と、を有する、前記被処理物を洗浄する洗浄装置。
【請求項２】
前記加圧ローラは、少なくとも４個であることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
【請求項３】
前記加圧ローラを回転駆動する駆動機構を有する、ことを特徴とする請求項１または２記載の洗浄装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載された洗浄装置を備えためっき装置。
【請求項５】
洗浄処理の対象である前記被処理物を搬送する搬送機構と、前記被処理物を介して前記搬送機構と対向可能な位置に設けられて、前記被処理物を前記搬送機構に押圧することが可能な加圧ローラと、前記加圧ローラを前記搬送機構に向かって移動させて、前記加圧ローラによって前記被処理物を前記搬送機構に押圧するローラ移動機構と、を有する、前記被処理物を洗浄する洗浄装置において前記被処理物を洗浄する方法であって、
前記搬送機構に前記被処理物を搭載する工程と、
前記加圧ローラを前記ローラ移動機構によって前記搬送機構に向かって移動させて、前記加圧ローラによって前記被処理物を前記搬送機構に押圧する工程と、
前記被処理物が前記搬送機構に押圧された状態で、前記被処理物を搬送する工程と、を有する、洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハやプリント基板等の基板の表面に配線やバンプ（突起状電極）等を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。
【０００３】
電解めっき法に用いるめっき装置では、一般的には３００ｍｍの直径を有するウェハ等の円形基板にめっき処理を行っている。しかしながら、近年では、このような円形基板に限らず、角形基板にめっきをすることが求められている。
【０００４】
円形基板や角形基板は、製品の種類によって大きさ又は剛性が様々である。剛性が小さい角形基板は湾曲することがある。基板を洗浄する洗浄装置では、搬送ローラにより、基板を洗浄装置内に搬送するときに、反りの大きい基板では、搬送ローラとの接触面積が少なくなる。このため、搬送ローラが空転し、基板を搬送できないことがある。
【０００５】
また、反りの大きい基板では、基板を搬送できても、洗浄装置内の処理エリアへの入り口であるスリットに基板が干渉して、スリットを通過できないという問題が起こることがある。スリットの幅は、洗浄装置内のガス等が洗浄装置の外部に漏れることを防止するためにできるだけ狭くなっているためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１８−６４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一形態は、このような問題点を解消すべくなされたもので、その目的は、反りの大きい基板であっても搬送できる洗浄装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、第１の形態では、洗浄処理の対象である被処理物を搬送する搬送機構と、前記被処理物を介して前記搬送機構と対向可能な位置に設けられて、前記被処理物を前記搬送機構に押圧することが可能な加圧ローラと、前記加圧ローラを前記搬送機構に向かって移動させて、前記加圧ローラによって前記被処理物を前記搬送機構に押圧するローラ移動機構と、を有する、前記被処理物を洗浄する洗浄装置という構成を採っている。
【０００９】
本実施形態では、被処理物を介して搬送機構と対向可能な位置に設けられて、被処理物を搬送機構に押圧することが可能な加圧ローラを、ローラ移動機構によって、搬送機構に向かって移動させて、加圧ローラによって被処理物を搬送機構に押圧する。このため、反りの大きい基板（被処理物）であっても、基板が搬送ローラ（搬送機構）に押圧されて、搬送ローラが空転することがない。加圧ローラにて押し付けられた基板は搬送ローラによって処理エリアへ搬送可能となる。
【００１０】
また、加圧ローラによって基板が搬送ローラに押圧されるため、反りが矯正された基板
は処理エリア入り口のスリットに干渉することも無くなる。
【００１１】
第２の形態では、前記加圧ローラは、少なくとも４個であることを特徴とする第１の形態記載の洗浄装置という構成を採っている。
【００１２】
第３の形態では、前記加圧ローラを回転駆動する駆動機構を有する、ことを特徴とする第１の形態または第２の形態記載の洗浄装置という構成を採っている。
【００１３】
第４の形態では、第１の形態から第３の形態のいずれかに記載された洗浄装置を備えためっき装置という構成を採っている。
【００１４】
第５の形態では、洗浄処理の対象である被処理物を搬送する搬送機構と、前記被処理物を介して前記搬送機構と対向可能な位置に設けられて、前記被処理物を前記搬送機構に押圧することが可能な加圧ローラと、前記加圧ローラを前記搬送機構に向かって移動させて、前記加圧ローラによって前記被処理物を前記搬送機構に押圧する加圧ローラ移動機構と、を有する、前記被処理物を洗浄する洗浄装置において前記被処理物を洗浄する方法であって、前記搬送機構に前記被処理物を搭載する工程と、前記加圧ローラを前記ローラ移動機構によって前記搬送機構に向かって移動させて、前記加圧ローラによって前記被処理物を前記搬送機構に押圧する工程と、前記被処理物が前記搬送機構に押圧された状態で、前記被処理物を搬送する工程と、を有する、洗浄方法という構成を採っている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係る洗浄装置を備えためっき装置の全体配置図である。
【図２】洗浄装置の概略側断面図である。
【図３】加圧ローラが存在しないときに生じる問題を説明する図である。
【図４】加圧ローラが存在しないときに生じる問題を説明する図である
【図５】本実施形態による加圧ローラとローラ移動機構を示す正面図である。
【図６】本実施形態による加圧ローラとローラ移動機構を示す正面図である。
【図７】本実施形態による加圧ローラとローラ移動機構の平面図である。
【図８】ガイド部の概略側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同一または相当する部材には同一符号を付して重複した説明を省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。図１は、本実施形態に係る洗浄装置を備えためっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置１００は、基板ホルダに基板（被処理物の一例に相当する）をロードし、又は基板ホルダから基板をアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板を処理する処理部１２０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。なお、このめっき装置１００で処理する基板は、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、角形のプリント基板や、その他のめっき対象物を含む。
【００１７】
ロード／アンロード部１１０は、２台のカセットテーブル２５と、基板脱着機構２９とを有する。カセットテーブル２５は、半導体ウェハやプリント基板等の基板を収納したカセット２５ａを搭載する。基板脱着機構２９は、基板を図示しない基板ホルダに着脱するように構成される。また、基板脱着機構２９の近傍（例えば下方）には基板ホルダを収容するためのストッカ３０が設けられる。これらのユニット２５，２９，３０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２７が配置さ
れている。基板搬送装置２７は、走行機構２８により走行可能に構成される。
【００１８】
洗浄部５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。基板搬送装置２７は、めっき処理後の基板を洗浄装置５０に搬送し、洗浄された基板を洗浄装置５０から取り出すように構成される。洗浄装置５０の詳細については、後述する図２と共に説明する。
【００１９】
前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６は、この順に配置されている。
【００２０】
めっき処理部１２０Ｂは、オーバーフロー槽３８を備えた複数のめっき槽３９を有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。
【００２１】
めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置３７を有する。この基板ホルダ搬送装置３７は、基板脱着機構２９、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。
【００２２】
次に、図１に示した洗浄装置５０について詳細に説明する。図２は、洗浄装置５０の概略側断面図である。洗浄装置５０は、基板Ｗ１の入口５１と、第１搬送経路５２と、鉛直搬送経路５３と、第２搬送経路５４と、基板Ｗ１の出口５５と、を有する。図示のように、第１搬送経路５２と第２搬送経路５４は、上下方向に並んで配置され、第１搬送経路５２が第２搬送経路の下方に位置する。第１搬送経路５２は、入口５１と連通し、入口５１から投入された基板Ｗ１が搬送される経路である。第２搬送経路５４は、第１搬送経路５２において基板Ｗ１が搬送される方向とは逆方向に基板Ｗ１が搬送される経路である。第２搬送経路５４は、鉛直搬送経路５３を介して第１搬送経路とつながり、且つ出口とも連通する。鉛直搬送経路５３は、第１搬送経路５２と第２搬送経路とを接続するように鉛直方向に延びた経路である。
【００２３】
入口５１には、入口５１を開閉するための入口シャッタ５１ａが設けられる。また、出口５５には、出口５５を開閉するための出口シャッタ５５ａが設けられる。洗浄装置５０が、本実施形態のようにめっき装置１００に搭載される場合や、例えばＣＭＰ装置等に搭載される場合、洗浄装置５０内は、洗浄により発生したパーティクルが浮遊しているので、めっき装置１００やＣＭＰ装置等の雰囲気に比べて清浄度が低くなり得る。洗浄装置５０内を負圧に維持すれば、洗浄装置５０内のパーティクルが洗浄装置５０外部に流出することを抑制できるが、圧力調整装置の故障等により洗浄装置５０内を負圧に維持できなくなることもあり得る。本実施形態では、洗浄装置５０の内部と外部とを、入口シャッタ５１ａ及び出口シャッタ５５ａで分離できるので、洗浄装置５０内のパーティクルが外部に流出することをいっそう抑制することができる。
【００２４】
図示のように、第１搬送経路５２には、基板Ｗ１を鉛直搬送経路５３に向かって搬送す
る複数のローラ等を有する水平搬送機構５６（搬送機構）が設けられる。水平搬送機構５６は、基板Ｗ１の強度や材質等に応じて、基板Ｗ１の所定の場所にのみ接触するようにローラを配置して構成してもよい。例えば、基板Ｗ１の幅方向中央部と両エッジ部のみに水平搬送機構５６のローラが接触するように、水平搬送機構５６のローラを配置することができる。第１搬送経路５２の入口５１付近には、入口５１から投入された基板Ｗ１の位置調整を行うアライメント機構が設けられ得る。これにより、入口５１から投入された基板Ｗ１を、水平搬送機構５６上の適切な位置に配置することができる。
【００２５】
基板Ｗ１が水平搬送機構５６上の適切な位置に配置されると、基板Ｗ１を水平搬送機構５６に押圧することが可能な加圧ローラ７０が、水平搬送機構５６に向かって垂直方向下方に移動して、基板Ｗ１を水平搬送機構５６に押圧する。ローラ移動機構７２が加圧ローラ７０を垂直方向下方に移動させる。加圧ローラ７０とローラ移動機構７２の詳細については、後述する。基板Ｗ１は、加圧ローラ７０によって水平搬送機構５６に押圧された状態で、水平搬送機構５６により、処理エリア８２内に向かって搬送される。
【００２６】
また、第１搬送経路５２には、基板Ｗ１を洗浄する洗浄ユニット５７と、基板Ｗ１を乾燥する乾燥ユニット５８と、が設けられる。一実施形態では、洗浄ユニット５７は、第１洗浄ユニット５７ａと、第１洗浄ユニット５７ａの下流側に位置する第２洗浄ユニット５７ｂとを有する。第１洗浄ユニット５７ａは、ＤＩＷ（Ｄｅ−Ｉｏｎｉｚｅｄ  Ｗａｔｅｒ；洗浄液の一例に相当する）を、基板Ｗ１の両面又は片面に噴射して基板Ｗ１を洗浄する。第２洗浄ユニット５７ｂは、ＤＩＷと気体を基板Ｗ１の両面又は片面に同時にジェット噴射して、基板Ｗ１表面のパーティクルを除去する。第２洗浄ユニット５７ｂで噴射する気体としては、クリーンドライエアや窒素を用いることができる。第１洗浄ユニット５７ａ及び第２洗浄ユニット５７ｂは、液体又は気体を用いて基板Ｗ１を洗浄するいわゆる非接触式の洗浄ユニットである。乾燥ユニット５８は、例えば、細長いスリットから圧縮気体を薄い層状に噴出するいわゆるエアナイフであり、基板Ｗ１の両面又は片面に付着した洗浄液を除去又は乾燥する。乾燥ユニット５８は、気体を用いて基板Ｗ１を乾燥するいわゆる非接触式の乾燥ユニットである。
【００２７】
第１洗浄ユニット５７ａ、第２洗浄ユニット５７ｂ、及び乾燥ユニット５８は、それぞれ独立したチャンバによって囲まれており、それぞれのチャンバ間を連通する開口は、図示しないエアカーテン等によって雰囲気が分離される。第１洗浄ユニット５７ａ及び第２洗浄ユニット５７ｂには、ＤＩＷをこれらのユニットに供給するためのＤＩＷ供給ライン５９が接続される。また、第２洗浄ユニット５７ｂ及び乾燥ユニット５８には、気体をこれらのユニットに供給するための気体供給ライン６０が接続される。ＤＩＷ供給ライン５９には、ＤＩＷ中のパーティクルを捕獲するためのフィルタ５９ａと、ＤＩＷの流量を測定する流量計５９ｂが設けられる。気体供給ライン６０には、気体中のパーティクルを捕獲するためのフィルタ６０ａが設けられる。
【００２８】
鉛直搬送経路５３には、水平搬送機構５６により搬送された基板Ｗ１を受け取り、基板Ｗ１を第１搬送経路５２から第２搬送経路５４に向かって鉛直方向に搬送する鉛直搬送機構６１が設けられる。鉛直搬送機構６１は、例えば、基板Ｗ１を支持する支持台と、支持台を昇降させる昇降機構とを有する。鉛直搬送機構６１は、支持台から第２搬送経路５４に設けられる図示しない水平搬送機構に基板Ｗ１を受け渡すためのローラ等の基板搬送機構を有してもよい。本実施形態のように第１搬送経路５２と第２搬送経路５４が上下方向に並んで配置された場合でも、鉛直搬送機構６１により基板Ｗ１を第１搬送経路５２から第２搬送経路５４に搬送することができる。
【００２９】
第２搬送経路５４には、鉛直搬送機構６１が搬送した基板Ｗ１を出口５５に向かって水平搬送するための図示しない水平搬送機構が設けられる。この水平搬送機構は、水平搬送
機構５６と同様にローラ等で構成されてもよいし、公知のロボットハンドで構成されてもよい。また、第２搬送経路５４には、上方から下方に向けて気体を送出するＦＦＵ（Ｆｕｎ  Ｆｉｌｔｅｒ  Ｕｎｉｔ）等の送風ユニット６２が設けられる。図示の例では、送風ユニット６２は、第２搬送経路５４の始点付近と終点付近にそれぞれ１つずつ設けられている。送風ユニット６２から送出される気体として、例えばクリーンドライエアや窒素を用いることができる。第２搬送経路５４の出口５５付近には、出口５５から取り出される基板Ｗ１の位置調整を行うアライメント機構が設けられ得る。これにより、基板Ｗ１を水平搬送機構上の適切な位置に配置することができ、図１に示した基板搬送装置２７が基板Ｗ１をいっそう確実に保持して、出口５５から取り出すことができる。
【００３０】
以上で説明した洗浄装置５０を使用して基板Ｗ１を洗浄するプロセスについて説明する。まず、図１に示しためっき装置１００においてめっきされた基板Ｗ１を、基板搬送装置２７が保持する。このとき、基板Ｗ１は、図１に示したブロー槽３５で液切りされているが、その表面は濡れていても乾いていてもよい。洗浄装置５０の入口シャッタ５１ａが開くと、基板搬送装置２７は、入口５１を介して洗浄装置５０内に基板Ｗ１を投入する。基板Ｗ１が洗浄装置５０に投入されると、入口シャッタ５１ａが閉じられる。
【００３１】
次に、加圧ローラ７０が、水平搬送機構５６に向かって垂直方向下方に移動して、基板Ｗ１を水平搬送機構５６に押圧する。基板Ｗ１は、入口５１内においては、加圧ローラ７０によって押圧された状態で、水平搬送機構５６によって搬送される。洗浄装置５０の水平搬送機構５６は、入口５１から投入された基板Ｗ１を第１搬送経路５２に沿って搬送する。基板Ｗ１は、第１搬送経路５２を搬送される間に、第１洗浄ユニット５７ａ及び第２洗浄ユニット５７ｂによって非接触式で洗浄される。具体的には、まず第１洗浄ユニット５７ａが、基板Ｗ１の表面にＤＩＷを噴射して洗浄し、続いて第２洗浄ユニット５７ｂが基板Ｗ１の表面に洗浄液及び気体を同時に噴射して洗浄する。その後、基板Ｗ１は乾燥ユニット５８においてエアナイフにより洗浄液が除去され且つ乾燥される。
【００３２】
第１搬送経路５２を通過した基板Ｗ１は、鉛直搬送機構６１に受け取られる。鉛直搬送機構６１は、第１搬送経路５２から第２搬送経路５４に向かって鉛直方向に基板Ｗ１を搬送する。第２搬送経路５４に搬送された基板Ｗ１は、図示しない水平搬送機構によって、第２搬送経路５４に沿って搬送される。送風ユニット６２は、第２搬送経路５４において上方から下方に向かって気体を送出する。これにより、洗浄装置５０内のパーティクルを下方に押さえつけることができ、第２搬送経路５４の雰囲気を清浄に保つことができる。
【００３３】
基板Ｗ１が出口５５の付近まで搬送されると、出口シャッタ５５ａが開かれ、図１に示した基板搬送装置２７が、出口５５を介して基板Ｗ１を洗浄装置５０の外に取り出す。基板搬送装置２７は、洗浄装置５０から取り出した基板Ｗ１を、図１に示したカセットテーブル２５内のカセット２５ａに収納する。
【００３４】
次に、基板Ｗ１を介して水平搬送機構５６と対向可能な位置に設けられて、基板Ｗ１を水平搬送機構５６に押圧することが可能な加圧ローラ７０と、加圧ローラ７０を水平搬送機構５６に向かって移動させて、加圧ローラ７０に基板Ｗ１を水平搬送機構５６に押圧させるローラ移動機構７２の詳細について図３〜８により説明する。
【００３５】
最初に、加圧ローラ７０が存在しないときに生じる問題について、図３、４により説明する。図３に示すように、基板Ｗ１を洗浄する洗浄装置５０では、水平搬送機構５６により、基板Ｗ１を洗浄装置５０内に搬送するときに、反りの大きい基板Ｗ１では、水平搬送機構５６との接触面積が少なくなる。このため、水平搬送機構５６が空転し、基板Ｗ１を搬送できない。
【００３６】
また、図４に示すように、反りの大きい基板Ｗ１では、水平搬送機構５６によって基板Ｗ１を搬送できても、洗浄装置５０内の処理エリア８２への入り口であるスリット７６に基板Ｗ１が干渉して、スリット７６を通過できないという問題が起こる。スリット７６の幅は、洗浄装置５０内のガス等が洗浄装置５０の外部に漏れることを防止するために、できるだけ狭く設計されているためである。
【００３７】
図５、６は、本実施形態による加圧ローラ７０とローラ移動機構７２を示す正面図である。加圧ローラ７０はフレーム８０に取り付けられる。フレーム８０にはローラ移動機構７２が取り付けられる。ローラ移動機構７２は、入口５１が設置されている場所の洗浄装置５０の筐体の上部７８に取り付けられる。ローラ移動機構７２は、例えばエアシリンダであり、フレーム８０を上下方向に駆動する。ローラ移動機構７２は、フレーム８０を上下方向に駆動することができるものであれば、任意の駆動機構を用いることができる。
【００３８】
図５は、加圧ローラ７０が基板Ｗ１に押し付けられる前の状態を示し、図６は、加圧ローラ７０がローラ移動機構７２によって下方に移動して、加圧ローラ７０が基板Ｗ１に、充分に押し付けられたときの状態を示す。加圧ローラ７０は、基板Ｗ１の接触可能箇所を押さえる。加圧ローラ７０によって、反りが矯正された基板Ｗ１は、処理エリア８２の入り口のスリット７６に干渉しないで、搬送される。
【００３９】
図７に、本実施形態による加圧ローラ７０とローラ移動機構７２の平面図を示す。フレーム８０には、本実施形態の場合、１４個の加圧ローラ７０が設けられている。加圧ローラ７０の個数は、反りの矯正ができればよく、基板の種類やサイズ等による。基板の種類によっては、１個以上の加圧ローラ７０を設けてもよい。４角形の基板の場合、加圧ローラの個数は、少なくとも基板の４隅に１個ずつ、すなわち４個であることが望ましい。加圧ローラ７０の表面の材質は、金属、プラスチック等が可能である。加圧ローラ７０の配置やサイズは、入口５１内の空間の大きさ、基板の種類やサイズ等による。
【００４０】
加圧ローラ７０と基板Ｗ１の接触位置は、基板Ｗ１の接触可能な位置である。さらに、加圧ローラ７０は、基板Ｗ１の強度や材質等も考慮して、基板Ｗ１の所定の場所にのみ接触するようにローラを配置してもよい。例えば、本実施形態のように、基板Ｗ１の幅方向中央部と両エッジ部のみに加圧ローラ７０が接触するように、加圧ローラ７０を配置することができる。
【００４１】
加圧ローラ７０の回転軸８４は、ベアリングを介してフレーム８０に取り付けられる。従って加圧ローラ７０は回転可能である。ベアリングを用いなくてもよい。本実施形態では、加圧ローラ７０を回転駆動する駆動機構を有しないが、点線で示す駆動機構８８を有してもよい。駆動機構８８の個数は、フレーム８０のサイズ／重量、加圧ローラ７０の数／サイズ／重量、基板の種類／サイズ等に応じて設定してもよい。
【００４２】
フレーム８０には、軽量化のために、開口部８６が２つ設けられている。開口部８６の形状／サイズ／個数、およびフレーム８０の形状／サイズは、軽量化と、フレーム８０に要求される強度を考慮して、適切に設定することができる。フレーム８０，及びローラ移動機構７２は、本実施形態では、１個であるが、これに限られるものではない。１個のフレーム８０に複数のローラ移動機構７２を設けてもよいし、複数のフレーム８０を設けてもよい。フレーム８０及びローラ移動機構７２の個数は、基板Ｗ１の種類やサイズ、入口５１内の空間の大きさに応じて設定してもよい。フレーム８０の材質は、金属、プラスチック等が可能である。
【００４３】
ローラ移動機構７２はフレーム８０の中央部に設けられている。ローラ移動機構７２が基板Ｗ１に加える力の大きさは、基板Ｗ１の反りが矯正できる大きさ、および／または、
水平搬送機構５６の空転が防止できる大きさ、および／または、スリット７６を基板Ｗ１が通過できる大きさである。
【００４４】
フレーム８０の４隅には、フレーム８０の移動をガイドするためのガイド部９０が設けられている。図８は、ガイド部９０の概略側断面図である。ガイド部９０は、軸９２とスプライン９４とを有する。軸９２は、固定具９６により上部７８に固定されている。スプライン９４を介して、フレーム８０が軸９２に配置されている。スプライン９４はフレーム８０に固定されている。軸９２とスプライン９４が相対的に軸方向に、すなわち、上下方向に移動可能である。
【００４５】
スプライン９４とは一般に、軸と、軸が通過する穴のはめ合い部分に歯を設けたものである。スプライン９４は、ボールスプラインでもよい。ボールスプラインは以下の理由により使用される場合がある。軸が軸方向に移動する場合、軸方向の移動は面接触であり、滑り摩擦であるため摺動抵抗が大きい場合がある。その対策として、スプラインの歯に相当する部分にボール(鋼球)を配置し、転がり摩擦にして、摺動抵抗を大幅に低減したものをボールスプラインという。スプライン９４は、スプラインでなくてもよい。単なる丸棒、角棒と、単なる丸穴、角穴等の組み合わせでもよい。ガイド部９０の個数は、本実施形態では４個である。ガイド部９０の個数、配置、サイズは、基板の種類やサイズ等による。
【００４６】
ローラ移動機構７２とガイド部９０の配置については、図７に限定されるものではなく、例えば、フレーム８０の４隅にローラ移動機構７２を設け、フレーム８０の中央部や周辺部にガイド部９０を設けてもよい。ローラ移動機構７２と加圧ローラ７０とフレーム８０は、全体として水平方向に移動可能なものでもよい。そのために、例えば、ローラ移動機構７２とガイド部９０を水平方向に移動可能な部材に取り付け、この部材を水平方向に駆動する駆動部を設けてもよい。
【００４７】
基板Ｗ１を洗浄する洗浄装置５０において基板Ｗ１を洗浄する洗浄方法は、以下のように行われる。入口５１から基板Ｗ１を洗浄装置５０に投入する。水平搬送機構５６に基板Ｗ１を搭載する。加圧ローラ７０をローラ移動機構７２によって水平搬送機構５６に向かって移動させて、加圧ローラ７０によって基板Ｗ１を水平搬送機構５６に押圧する。基板Ｗ１が水平搬送機構５６に押圧された状態で、基板Ｗ１を処理エリア８２に搬送する。処理エリア８２で基板Ｗ１を洗浄および乾燥する。
【００４８】
以上、本発明の実施形態の例について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【符号の説明】
【００４９】
５０…洗浄装置
５１…入口
５２…第１搬送経路
５３…鉛直搬送経路
５４…第２搬送経路
５５…出口
５６…水平搬送機構
５７…洗浄ユニット
７０…加圧ローラ
７２…ローラ移動機構
７６…スリット
８０…フレーム
８２…処理エリア
９０…ガイド部
９２…軸
９４…スプライン
１００…装置
５０ａ…洗浄部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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