(57)【要約】【課題】製造工程を簡素化しつつ、プリント配線の腐食を抑制することのできるプリント配線の製造方法を提供する。【解決手段】基板１１上に銅又は銀により基板１１の端面１１ａまで延びるプリント配線の第１パターン２０を形成する第１工程と、第１パターン２０を、所定位置よりも端面１１ａ側の第１部分２１と所定位置よりも内側の第２部分２２とに切断するとともに、第２部分２２における切断面２２ａを基板１１に垂直な面Ｓに対して所定角度θ１だけ傾斜させる第２工程と、切断面２２ａを覆うように第２部分２２の保護層６０を形成する第３工程と、を含むプリント配線の製造方法。【選択図】      図７
2019149442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に銅又は銀により前記基板の端面まで延びるプリント配線の第１パターンを形成する第１工程と、
前記第１パターンを、所定位置よりも前記端面側の第１部分と前記所定位置よりも内側の第２部分とに切断するとともに、前記第２部分における切断面を前記基板に垂直な面に対して所定角度だけ傾斜させる第２工程と、
前記切断面を覆うように前記第２部分の保護層を形成する第３工程と、
を含むプリント配線の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程と前記第２工程との間に、前記第１パターンに電圧を印加して電解めっき法により電解めっき層の第２パターンを前記第１パターン上に形成する第４工程を含み、
前記第２工程において、前記所定位置は前記端面と前記第２パターンとの間の位置である、請求項１に記載のプリント配線の製造方法。
【請求項３】
前記第３工程において、前記切断面、及び前記第２部分における前記切断面と前記第２パターンとの間を覆うように前記保護層を形成する、請求項２に記載のプリント配線の製造方法。
【請求項４】
前記第３工程において、前記第２工程で前記第１パターンを切断した状態のままの前記切断面を覆うように、レジストにより前記保護層を形成する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程において、基板を切断する装置により、前記第１パターンを切断するとともに、前記切断面を前記基板に垂直な面に対して前記所定角度だけ傾斜させる、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線の製造方法。
【請求項６】
基板上に銅又は銀により形成されたプリント配線のパターンであって、所定位置から前記基板の端面まで延びる第１部分と、前記所定位置よりも内側の第２部分とを有し、前記第２部分における前記所定位置側の所定端面が、前記基板に垂直な面に対して所定角度だけ傾斜している第１パターンと、
前記所定端面を覆うように形成された前記第２部分の保護層と、
を備えるプリント配線。
【請求項７】
前記第２部分に接続された金属層の第２パターンを備え、
前記所定位置は前記基板の前記端面と前記第２パターンとの間の位置である、請求項６に記載のプリント配線。
【請求項８】
前記保護層は、前記所定端面、及び前記第２部分における前記所定端面と前記第２パターンとの間を覆っている、請求項７に記載のプリント配線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無電解めっき法により銅のシード層を形成し、シード層をめっき給電層に利用して電解めっき法により電解銅めっき層を形成するプリント配線の製造方法がある（特許文献１参照）。特許文献１に記載の製造方法では、電解銅めっき層を形成した後に、電解銅めっき層から露出するシード層をエッチングにより除去している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１０８０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の製造方法では、プリント配線に不要なシード層を除去するためのエッチング工程が必要となる。このため、製造工程を簡素化することができず、未だ改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、製造工程を簡素化しつつ、プリント配線の腐食を抑制することのできるプリント配線の製造方法を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための第１の手段は、プリント配線の製造方法であって、
基板上に銅又は銀により前記基板の端面まで延びるプリント配線の第１パターンを形成する第１工程と、
前記第１パターンを、所定位置よりも前記端面側の第１部分と前記所定位置よりも内側の第２部分とに切断するとともに、前記第２部分における切断面を前記基板に垂直な面に対して所定角度だけ傾斜させる第２工程と、
前記切断面を覆うように前記第２部分の保護層を形成する第３工程と、
を含む。
【０００７】
上記工程によれば、第１工程において、基板上に銅又は銀により基板の端面まで延びるプリント配線の第１パターンが形成される。プリント配線の第１パターンは、基板の端面まで延びているため、電解めっき法等において電圧を印加する部分として利用し易くなる。
【０００８】
ここで、銅又は銀により形成されたプリント配線の第１パターンは腐食し易いため、第１パターンを保護層で覆う必要がある。しかしながら、第１パターンに基板の端面まで延びる部分があると、基板の端面において第１パターンを保護層で覆うことが困難となる。
【０００９】
この点、第２工程において、第１パターンを、所定位置よりも上記端面側の第１部分と所定位置よりも内側の第２部分とに切断する。このため、第１パターンにおいて第１部分を切り離し、第２部分に基板の端面まで延びる部分が残らないようにすることができる。さらに、第２部分における切断面が、基板に垂直な面に対して所定角度だけ傾斜させられる。このため、第２部分における切断面が基板に垂直な場合と比較して、第２部分における切断面を保護層により覆い易くなる。しかも、第２部分における切断面が傾斜するように第１パターンを切断するだけであるため、エッチング工程と比較して容易である。
【００１０】
そして、第３工程において、第２部分における切断面を覆うように第２部分の保護層が形成される。したがって、プリント配線の製造工程を簡素化しつつ、プリント配線の腐食を抑制することができる。
【００１１】
第２の手段では、前記第１工程と前記第２工程との間に、前記第１パターンに電圧を印加して電解めっき法により電解めっき層の第２パターンを前記第１パターン上に形成する第４工程を含み、前記第２工程において、前記所定位置は前記端面と前記第２パターンとの間の位置である。
【００１２】
上記工程によれば、第１行程と第２工程との間の第４工程において、第１パターンに電圧が印加されて電解めっき法により電解めっき層の第２パターンが第１パターン上に形成される。このため、第１パターンを電解めっき法における給電層として利用することができる。
【００１３】
そして、第２工程において、基板の端面と第２パターンとの間の所定位置よりも端面側の第１部分と、所定位置よりも内側の第２部分とに、第１パターンが切断される。そして、第３工程において、第２部分の保護層が形成される。したがって、第１パターンにおいて、電解めっき層の形成後に不要となった第１部分から、腐食が進行することを抑制することができる。
【００１４】
第３の手段では、前記第３工程において、前記切断面、及び前記第２部分における前記切断面と前記第２パターンとの間を覆うように前記保護層を形成する。このため、第２部分における上記切断面と第２パターンとの間が露出することを抑制することができ、第２部分の腐食を抑制することができる。
【００１５】
第２工程で第１パターンを切断した後に、第２部分における切断面を研磨すると、保護層をレジストにより形成する際に、レジストが切断面上を流れ易くなる。その場合、レジストの保護層により切断面を覆いにくくなるおそれがある。
【００１６】
この点、第４の手段では、前記第３工程において、前記第２工程で前記第１パターンを切断した状態のままの前記切断面を覆うように、レジストにより前記保護層を形成する。したがって、レジストが切断面上を流れることを抑制することができ、レジストの保護層により切断面を覆い易くなる。さらに、切断面を研磨する工程を省略することができ、プリント配線の製造工程を簡素化することができる。
【００１７】
第５の手段では、前記第２工程において、基板を切断する装置により、前記第１パターンを切断するとともに、前記切断面を前記基板に垂直な面に対して前記所定角度だけ傾斜させる。このため、既存の装置を用いて第１パターンの切断を行うことができ、新たな装置を用意する必要がない。
【００１８】
第６の手段は、プリント配線であって、
基板上に銅又は銀により形成されたプリント配線のパターンであって、所定位置から前記基板の端面まで延びる第１部分と、前記所定位置よりも内側の第２部分とを有し、前記第２部分における前記所定位置側の所定端面が、前記基板に垂直な面に対して所定角度だけ傾斜している第１パターンと、
前記所定端面を覆うように形成された前記第２部分の保護層と、
を備える。
【００１９】
上記構成によれば、基板上に基板の端面まで延びるプリント配線の第１パターンを形成しておき、第１パターンを電解めっき法等において電圧を印加する部分として利用した後、第１パターンを第１部分と第２部分とに切断することができる。第１部分と第２部分とは切断されているため、第１部分から第２部分へ腐食が進行することを抑制することができるとともに、第２部分に基板の端面まで延びる部分が残らないようにすることができる。
【００２０】
第２部分における所定位置側の所定端面は、基板に垂直な面に対して所定角度だけ傾斜している。そして、第２部分における所定端面を覆うように第２部分の保護層が形成されている。このため、第２部分における所定端面が基板に垂直な場合と比較して、第２部分における所定端面を保護層により覆い易くなる。したがって、プリント配線の製造工程を簡素化しつつ、プリント配線の腐食を抑制することができる。
【００２１】
第７の手段では、前記第２部分に接続された金属層の第２パターンを備え、前記所定位置は前記基板の前記端面と前記第２パターンとの間の位置である。
【００２２】
上記構成によれば、第１パターンに電圧を印加して電解めっき法により電解めっき層としての金属層の第２パターンを形成した後、基板の端面と第２パターンとの間の所定位置において第１パターンを切断することができる。したがって、第１パターンにおいて、金属層の形成後に不要となった第１部分から、腐食が進行することを抑制することができる。
【００２３】
第８の手段では、前記保護層は、前記所定端面、及び前記第２部分における前記所定端面と前記第２パターンとの間を覆っている。
【００２４】
上記構成によれば、第２部分における上記所定端面と第２パターンとの間が露出することを抑制することができ、第２部分の腐食を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】プリント配線基板を示す正面図。
【図２】第１パターンを示す拡大側面図。
【図３】比較例のプリント配線を示す拡大正面図。
【図４】プリント配線のパターンを示す拡大正面図。
【図５】プリント配線のパターンを示す拡大断面図。
【図６】プリント配線のパターン及び保護層を示す拡大正面図。
【図７】プリント配線のパターン及び保護層を示す拡大断面図。
【図８】比較例のプリント配線のパターン及び保護層を示す拡大断面図。
【図９】プリント配線のパターン及び保護層の変更例を示す拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）の基板として具現化している。
【００２７】
図１に示すように、プリント配線基板１０は、基板１１、第１パターン２０、第２パターン３０、ソルダレジスト４０等を備えている。なお、以下の図においては、第１パターン２０等の膜の厚みを誇張して表している。
【００２８】
基板１１は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を染み込ませて熱硬化させたガラスエポキシ基板である。なお、基板１１は、炭素繊維や、アラミド繊維等にエポキシ系樹脂等を染み込ませた基板等であってもよい。
【００２９】
第１パターン２０は、例えば無電解めっき法により基板１１上に銅の膜が形成され、銅の膜がエッチングされることにより形成されたパターンである。第１パターン２０は、基板１１の端面１１ａまで延びている。第１パターン２０を形成する工程が第１工程に相当する。なお、第１パターン２０は、銀の膜により形成されたパターンであってもよい。
【００３０】
第２パターン３０は、例えばソルダレジスト４０をマスクとして、第１パターン２０に電圧を印加して電解めっき法により金の膜として形成されたパターンである。電解めっき法を行う際に、図２に第１パターン２０の拡大側面図を示すように、基板１１の端面１１ａ側から第１パターン２０の端面２０ａに電圧を印加する。これにより、基板１１上の第１パターン２０に傷が付くことを抑制することができる。第２パターン３０を形成する工程が第４工程に相当する。なお、第２パターン３０は、銅や、その他の金属の膜により形成されたパターンであってもよい。
【００３１】
図３は、比較例のプリント配線を示す拡大正面図である。銅により形成された第１パターン２０が露出していると腐食し易いため、例えばコーティング層４１により第１パターン２０の露出部分が覆われている。コーティング層４１は、例えば樹脂等により形成されている。この際、基板１１の端面１１ａにおいて、第１パターン２０の端面２０ａをコーティング層４１により覆うことは困難である。このため、端面２０ａから第１パターン２０の腐食が進行するおそれがある。また、第１パターン２０において、露出部分２０ｂが残っていると、露出部分２０ｂからも第１パターン２０の腐食が進行するおそれがある。
【００３２】
そこで、本実施形態では、図４に示すように、第１パターン２０を、所定位置Ｐよりも端面１１ａ側の第１部分２１と、所定位置Ｐよりも内側の第２部分２２とに切断する。所定位置Ｐは、端面１１ａと第２パターン３０との間の位置に設定されている。第１パターン２０の切断により、基板１１の表面にＶ溝５０が形成される。Ｖ溝５０の長手方向（延びる方向）は、基板１１の端面１１ａに平行になっている。図５に示すように、ルータ（基板を切断する装置）により基板１１の表面にＶ溝５０を形成することで、第１パターン２０を切断する。この際、Ｖ溝加工用のエンドミルを用いることにより、第２部分２２における切断面２２ａ（所定端面）を、基板１１に垂直な面Ｓに対して所定角度θ１だけ傾斜させる。所定角度θ１は、例えば４５°である。この工程が第２工程に相当する。
【００３３】
続いて、図６，７に示すように、第１パターン２０を切断した状態のままの切断面２２ａを覆うように、レジストにより保護層６０を形成する。すなわち、第１パターン２０を切断した後に、切断面２２ａを研磨せず、切断面２２ａの表面が粗い状態のままで、レジストを塗布する。これにより、レジストが切断面２２ａ上を流れることを抑制することができる。そして、レジストを硬化させて保護層６０を形成する。このため、第２部分２２における水平な表面でのレジストの厚みｔ１（ひいては保護層６０の厚み）よりも、切断面２２ａでのレジストの厚みｔ２（ひいては保護層６０の厚み）が小さくなることを抑制することができる。さらに、切断面２２ａに加えて、第２部分２２における切断面２２ａと第２パターン３０との間を覆うように保護層６０を形成する。保護層６０を形成する工程が第３工程に相当する。なお、第１パターン２０、第２パターン３０、及び保護層６０により、プリント配線が構成されている。
【００３４】
図８は、比較例のプリント配線のパターン及び保護層６１を示す拡大断面図である。比較例では、上記Ｖ溝５０に代えて、垂直溝５１が形成されている。すなわち、基板１１の表面に垂直溝５１を形成することで、第１パターン２０が切断されている。この場合、第２部分２２における切断面２２ｂは、基板１１に垂直な面Ｓと平行になっている。このため、レジストを塗布した際に、レジストが切断面２２ｂ上を流れることとなる。その結果、第２部分２２における水平な表面でのレジストの厚みｔ１よりも、切断面２２ｂでのレジストの厚みｔ３が小さくなり、ひいては切断面２２ｂを覆う保護層６１の厚みが小さくなる。
【００３５】
以上詳述した本実施形態は、以下の利点を有する。
【００３６】
・第２工程において、第１パターン２０を、所定位置Ｐよりも基板１１の端面１１ａ側の第１部分２１と所定位置Ｐよりも内側の第２部分２２とに切断する。このため、第１パターン２０において第１部分２１を切り離し、第２部分２２に基板１１の端面１１ａまで延びる部分が残らないようにすることができる。さらに、第２部分２２における切断面２２ａが、基板１１に垂直な面Ｓに対して所定角度θ１だけ傾斜させられる。このため、第２部分２２における切断面２２ａが基板１１に垂直な場合と比較して、第２部分２２における切断面２２ａを保護層６０により覆い易くなる。しかも、第２部分２２における切断面２２ａが傾斜するように第１パターン２０を切断するだけであるため、エッチング工程と比較して容易である。
【００３７】
・第３工程において、第２部分２２における切断面２２ａを覆うように第２部分２２の保護層６０が形成される。したがって、プリント配線の製造工程を簡素化しつつ、プリント配線の腐食を抑制することができる。
【００３８】
・第１行程と第２工程との間の第４工程において、第１パターン２０に電圧が印加されて電解めっき法により電解めっき層の第２パターン３０が第１パターン２０上に形成される。このため、第１パターン２０を電解めっき法における給電層として利用することができる。さらに、プリント配線の第１パターン２０は、基板１１の端面１１ａまで延びているため、電解めっき法において電圧を印加する部分として利用し易くなる。
【００３９】
・第２工程において、基板１１の端面１１ａと第２パターン３０との間の所定位置Ｐよりも端面１１ａ側の第１部分２１と、所定位置Ｐよりも内側の第２部分２２とに、第１パターン２０が切断される。そして、第３工程において、第２部分２２の保護層６０が形成される。したがって、第１パターン２０において、第２パターン３０（電解めっき層）の形成後に不要となった第１部分２１から、腐食が進行することを抑制することができる。
【００４０】
・第３工程において、切断面２２ａ、及び第２部分２２における切断面２２ａと第２パターン３０との間を覆うように保護層６０を形成する。このため、第２部分２２における上記切断面２２ａと第２パターン３０との間が露出することを抑制することができ、第２部分２２の腐食を抑制することができる。
【００４１】
・第２工程で第１パターン２０を切断した後に、第２部分２２における切断面２２ａを研磨すると、保護層６０をレジストにより形成する際に、レジストが切断面２２ａ上を流れ易くなる。その場合、レジストの保護層６０により切断面２２ａを覆いにくくなるおそれがある。この点、第３工程において、第２工程で第１パターン２０を切断した状態のままの切断面２２ａを覆うように、レジストにより保護層６０を形成する。したがって、レジストが切断面２２ａ上を流れることを抑制することができ、レジストの保護層６０により切断面２２ａを覆い易くなる。さらに、切断面２２ａを研磨する工程を省略することができ、プリント配線の製造工程を簡素化することができる。
【００４２】
・基板１１を切断する装置であるルータにより、第１パターン２０を切断するとともに、切断面２２ａを基板１１に垂直な面Ｓに対して所定角度θ１だけ傾斜させる。このため、既存の装置を用いて第１パターン２０の切断を行うことができ、新たな装置を用意する必要がない。
【００４３】
なお、上記実施形態を、以下のように変更して実施することもできる。上記実施形態と同一の部分については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【００４４】
・図９は、プリント配線のパターン及び保護層６０の変更例を示す拡大断面図である。第２部分２２における切断面２２ａ（所定端面）を、基板１１に垂直な面Ｓに対して所定角度θ２だけ傾斜させてもよい。所定角度θ２は、例えば６０°である。このように、所定角度θを９０°に近付けるほど、第２部分２２における水平な表面でのレジストの厚みｔ１に、切断面２２ａでのレジストの厚みｔ２を近付けることができる。したがって、所定角度θは、３０°以上且つ９０°未満（３０°≦θ＜９０°）の範囲に設定することができる。
【００４５】
・円形刃を備える基板分割機等、ルータ以外の装置により、第１パターン２０を切断するとともに、切断面２２ａを基板１１に垂直な面Ｓに対して所定角度θだけ傾斜させてもよい。また、作業者の手作業により工具を用いて、第１パターン２０を切断するとともに、切断面２２ａを基板１１に垂直な面Ｓに対して所定角度θだけ傾斜させてもよい。
【００４６】
・第２部分２２における切断面２２ａが粗過ぎる場合は、切断面２２ａ上をレジストが流れ易くならない程度に切断面２２ａを研磨してもよい。
【００４７】
・保護層６０は、レジストに限らず、フッ素樹脂等、その他のコーティング材により形成されていてもよい。
【００４８】
・図４では、Ｖ溝５０の長手方向（延びる方向）が基板１１の端面１１ａに平行になるようにしたが、Ｖ溝５０の長手方向は必ずしも端面１１ａに平行でなくてもよい。その場合であっても、切断面２２ａ（所定端面）が、基板１１に垂直な面Ｓに対して所定角度θだけ傾斜していればよい。
【００４９】
・第２パターン３０を備えていないプリント配線を採用することもできる。その場合であっても、製造工程を簡素化しつつ、第１パターン２０の第２部分２２の腐食を抑制することができる。
【００５０】
・ＰＬＣ以外の装置の基板として具現化することもできる。
【符号の説明】
【００５１】
１０…プリント配線基板、１１…基板、１１ａ…端面、２０…第１パターン、２１…第１部分、２２…第２部分、２２ａ…切断面、３０…第２パターン、５０…Ｖ溝、６０…保護層。
【図１】
2019149442.tif 000003
【図２】
2019149442.tif 000004
【図３】
2019149442.tif 000005
【図４】
2019149442.tif 000006
【図５】
2019149442.tif 000007
【図６】
2019149442.tif 000008
【図７】
2019149442.tif 000009
【図８】
2019149442.tif 000010
【図９】
2019149442.tif 000011