(57)【要約】【課題】フレキシブル回路基板のさまざまな箇所に位置している導体路端子を互いに問題なく導電接続し得るフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】デバイスは、導体路（７、７ａ、７ｂ）を有するフレキシブル回路基板（６）と、接続領域（９）においてフレキシブル回路基板（６）と接続されている電流誘導手段とを含んでなり、電流誘導手段は第一の導体路（７ａ）用の少なくとも一つの入力端子（２）を有し、電流誘導手段は第二の導体路（７ｂ）用の出力端子（３）を有し、双方の導体路（７ａ、７ｂ）は電流誘導手段によって互いに導電接続可能である又は導電接続されている。【選択図】図３ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体路（７、７ａ、７ｂ）を有するフレキシブル回路基板（６）と、接続領域（９）において前記フレキシブル回路基板（６）と接続されている電流誘導手段とを含んでなり、
前記電流誘導手段は第一の導体路（７ａ）用の少なくとも一つの入力端子（２）を有し、
前記電流誘導手段は第二の導体路（７ｂ）用の出力端子（３）を有し、かつ、
前記双方の導体路（７ａ、７ｂ）は前記電流誘導手段によって互いに導電接続可能である又は導電接続されているデバイス。
【請求項２】
前記第一の導体路（７ａ）は、前記フレキシブル回路基板（６）の別の導体路（７）が該電気的接続によって交差されることなく又は横切られることなく、前記第二の導体路（７ｂ）と導電接続可能である又は導電接続されていることを特徴とする、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記電流誘導手段は、前記フレキシブル回路基板（６）よりも高い曲げ剛性を有する回路基板（１）として形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記回路基板（１）はピン収容部（４、５）を有し、その際、少なくとも一つの第一のピン収容部（４）は前記入力端子（２）と導電接続されていると共に、少なくとも一つの第二のピン収容部（５）は前記出力端子（３）と導電接続されていることを特徴とする、請求項３に記載のデバイス。
【請求項５】
前記電流誘導手段は、別のフレキシブル回路基板として形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のデバイス。
【請求項６】
前記電流誘導手段は、材料一体化接続によって、前記フレキシブル回路基板（６）と接続されていることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項７】
前記電流誘導手段は、電子部品、及び／又は、該電流誘導手段に可逆的又は不可逆的に挿し込まれているコネクタ（１０）を支持することを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項８】
前記コネクタ（１０）はピン（１４）を有し、該ピンは前記コネクタ（１０）及び前記電流誘導手段とはんだ付けされ、
その際、前記電流誘導手段は前記フレキシブル回路基板（６）とはんだ付けされていることを特徴とする、請求項７に記載のデバイス。
【請求項９】
前記フレキシブル回路基板（６）は、該フレキシブル回路基板（６）の端縁に配置された及び／又は該端縁で終止する導体路端子（８、８ａ、８ｂ）に達する導体路（７、７ａ、７ｂ）を有し、
その際、第一の導体路（７ａ）は第一の導体路端子（８ａ）から入力端子（２）まで延び、第二の導体路（７ｂ）は出力端子（３）から第二の導体路端子（８ｂ）まで延び、前記入力端子（２）及び前記出力端子（３）は互いに導電接続されている又は導電接続可能であることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル回路基板を有するデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
いわゆるＦＰＣは、従来技術から既に知られている。ＦＰＣなる略称は“Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ（フレキシブルプリント回路）”を表しており、斯界において、フレキシブル回路基板を説明するために使用される。
【０００３】
この種の回路基板を製造するために、導体路は、回路支持体として用いられるプラスチックからなるフレキシブルフィルム上に、配設されるか、又はサブトラクティブ法によって製造される。該導体路は、通例、導電性材料、例えば、銅からなっている。いくつかの導体路は、通例、前記フィルムの端縁、又は、前記フィルムの舌片状突出部に配置されている、又は、前記プリント回路基板内にある、接触面又は導体路端子に達する。
【０００４】
導体路が配されたフィルムを有する単層のフレキシブル回路基板が知られている。さらに、多層のフレキシブル回路基板も知られている。
【０００５】
いわゆるＰＣＢも、従来技術から知られている。ＰＣＢなる略語は、“Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ（プリント回路基板）”を表しており、斯界において、回路基板、カード、プレート又はプリント回路基板を説明するために使用されている。
【０００６】
このような製品は、電子部品、例えば、ＩＣ、受動部品及び能動部品等の支持体である。ＰＣＢは、もっぱらコネクタのみを支持する必要はない。ＰＣＢは電子部品の支持体であってよく、その場合、コネクタは別の箇所に実装される。ＰＣＢ上には、機能性の向上に不可欠な部品、例えば、抵抗、コンデンサ及び／又はＩＣが設けられている。ＰＣＢは、ピン付き電子コネクタ、例えば、いわゆるＰＴＨ（“Ｐｉｎ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ”）用の支持体であってもよい。該コネクタの該ピンは、通例、前記回路基板内のピン収容部に挿し込まれる。
【０００７】
従来の技術から、互いに不可分に結合されたリジッドプリント回路基板及びフレキシブル回路基板からなる、いわゆるリジッド・フレックスプリント回路基板も知られている。リジッド・フレックスプリント回路基板は、静的及び動的な機械的な荷重に耐えることができる。
【０００８】
フレキシブル回路基板の導体路端子は、空間的に見て、フレキシブル回路基板上のその他の導体路を横切らなければならないように、互いに不都合に引き離されていることがある。これは複雑で分かりにくい導体路交差を結果することになろう。実際に、導体路を横切ることが不可避な場合は少なくない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、本発明の目的は、フレキシブル回路基板のさまざまな箇所に位置している導体路端子を互いに問題なく導電接続し得るフレキシブル回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述した目的を、請求項１に記載の特徴によって達成する。
【００１１】
本発明によれば、平面の電流誘導手段は、それによって該フレキシブル回路基板上で導体路交差が生じ得ないようにして、前記フレキシブル回路基板と接続可能である旨認識された。その限りにおいて、該電流誘導手段は迂回手段として機能する。
【００１２】
具体的には、フレキシブル回路基板と電流誘導手段との間の事後的な接続が可能である旨認識された。該デバイスは、その限りで、予めリジッド・フレックスプリント回路基板として製造されるわけではなく、フレキシブル回路基板に、事後的に、必要に応じて電流誘導手段が具えられる。
【００１３】
前記フレキシブル回路基板は、単層又は多層の回路支持体として製造可能である。
【００１４】
第一の導体路は、前記フレキシブル回路基板の別の導体路が該電気的接続によって交差されることなく又は横切られることなく、第二の導体路と導電接続可能である又は導電接続されていることができよう。これによって、フレキシブル回路基板上の導体路交差が回避される。好ましくは、前記フレキシブル回路基板上に導体路交差は生じない。
【００１５】
前記電流誘導手段は、前記フレキシブル回路基板よりも高い曲げ剛性を有する回路基板として形成されていることが可能であろう。単層又は多層回路基板（ＰＣＢ）により、該回路基板が接続方法によって、該フレキシブル回路基板に電気的に接続されて機械的に固定されれば、導体路交差の解消が可能である。さらに、ＰＣＢは、該デバイスの該機能を支援する部品も含むことが可能である。
【００１６】
前記回路基板はピン収容部を有することが可能であり、その際、少なくとも一つの第一のピン収容部は該回路基板の入力端子と導電接続されていると共に、少なくとも一つの第二のピン収容部は該回路基板の出力端子と導電接続されている。したがって、回路基板又はＰＣＢは、電気的な接触、例えばピンスルーホール（ＴＨＴ）コネクタ用の支持体としても使用可能である。
【００１７】
前記電流誘導手段は、別のフレキシブル回路基板として形成されていることも可能であろう。二つのフレキシブル回路基板の複合体において、回路基板又はＰＣＢは適切な単層又は多層フレキシブル回路基板又はＦＰＣによって置換される。
【００１８】
前記電流誘導手段は、材料一体化接続によって、前記フレキシブル回路基板と接続されていることが可能であろう。材料一体化接続を生み出すために、例えば、はんだ付け、接着、ボンディング、溶接等の接続方法を使用することができよう。この場合、フィルムの除去のためのレーザ応用は不要とすることが可能である。
【００１９】
前記電流誘導手段は、該電流誘導手段に可逆的又は不可逆的に挿し込まれているコネクタを支持することができよう。したがって、回路基板又はＰＣＢは、電気的接触、例えばピンスルーホールコネクタ用の支持体としても使用可能であろう。前記電流誘導手段は、加えて又は替えて、例えば、ＩＣ、受動部品及び能動部品等の電子部品を支持することができよう。こうして、別の機能を供することが可能である。
【００２０】
前記コネクタは、前記コネクタ及び前記電流誘導手段とはんだ付けされたピンを有することが可能であり、その際、前記電流誘導手段は前記フレキシブル回路基板とはんだ付けされている。これにより、前記コネクタの繋留式接続及び該ピンの良好な電気的接触が確保される。
【００２１】
前記フレキシブル回路基板は、該フレキシブル回路基板の端縁に配置された及び／又は該フレキシブル回路基板の端縁で終止する導体路端子に達する導体路を有することが可能であり、その際、第一の導体路は第一の導体路端子から入力端子まで延び、第二の導体路は出力端子から第二の導体路端子まで延び、前記入力端子及び前記出力端子は互いに導電接続されている又は導電接続可能である。フィルムの端縁、又は、該フィルムの舌片状突出部に配置された前記導体路端子又は接触面にも、前記導体路は良好な電気的接触が可能である。また、導体路端子が前記プリント回路基板内にあるようにすることも思量可能である。
【００２２】
各図は以下を示している。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１ａ】回路基板、つまりＰＣＢの斜視図である。
【図１ｂ】図１ａに示した回路基板の別の図であり、その際、黒い面の表示は行われていない図である。
【図２ａ】フレキシブル回路基板を示す図であり、導体路が接続領域において中断されている図である。
【図２ｂ】図２ａに示したフレキシブル回路基板の別の図であり、その際、黒い面の表示は行われていない図である。
【図３ａ】図２ａに示したフレキシブル回路基板を示す図であり、その際、該回路基板はその接続領域において回路基板、つまりＰＣＢとはんだ付けされている図である。
【図３ｂ】図３ａに示した該フレキシブル回路基板の別の図であり、その際、該回路基板はその接続領域において回路基板、つまりＰＣＢとはんだ付けされており、その際、黒い面の表示は行われていない図である。
【図４ａ】図３ａに示したデバイスを示す図であり、その際、該電流誘導手段にコネクタが差し込まれている図である。
【図４ｂ】図３ａに示したデバイスの別の図であり、その際、黒い面の表示は行われていない図である。
【図５】コネクタとフレキシブル回路基板の間に補強体が配置されたデバイスの断面図である。
【図６】回路基板がフレキシブル回路基板とはんだ付けされ、その際、コネクタが該回路基板に差し込まれている構成のデバイスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１ａ及び１ｂは回路基板１、つまり、フレキシブル回路基板のそれぞれ一本の導体路用の少なくとも一つの入力端子２及び少なくとも一つの出力端子３を有するＰＣＢを示している。該回路基板１はピン収容部４，５を有し、その際、少なくとも一つの第一のピン収容部４は入力端子２と導電接続されていると共に、少なくとも一つの第二のピン収容部５は出力端子３と導電接続されている。
【００２５】
図２ａ及び２ｂは、該フレキシブル回路基板６の端縁に配置され、該端縁で終止する導体路端子８に達する導体路７を有するフレキシブル回路基板６を示している。該導体路７は接続領域９で中断されている。
【００２６】
図３ａ及び３ｂは、導体路７を有するフレキシブル回路基板６と、電流誘導手段、つまり、接続領域９において該フレキシブル回路基板６と接続されている回路基板１を含んでなるデバイスを示している。
【００２７】
前記電流誘導手段は、第一の導体路７ａ用の少なくとも一つの入力端子２を有し、前記電流誘導手段は、第二の導体路７ｂ用の出力端子３を有し、かつ、双方の導体路７ａ、７ｂは前記電流誘導手段によって互いに導電接続可能である。
【００２８】
第一の導体路７ａは、該フレキシブル回路基板６の別の導体路７が該電気的接続によって交差されることなく又は横切られることなく、第二の導体路７ｂと導電接続可能である。
【００２９】
導体路７、７ａ、７ｂの交差・横断排除は、回路基板１、つまりＰＣＢによって行われるため、導体路７ａ及び７ｂの電気的接続によって別の導体路７が横切られることはない。
【００３０】
前記電流誘導手段は、フレキシブル回路基板６よりも高い曲げ剛性を有する回路基板１として形成されている。具体的には、前記回路基板は、図１ａ及び１ｂに示したように、ＰＣＢとして形成されている。前記電流誘導手段は、材料一体化接続によって、フレキシブル回路基板６と接続されている。
【００３１】
フレキシブル回路基板６は、該フレキシブル回路基板６の端縁に配置され、該端縁で終止する導体路端子８、８ａ、８ｂに達する導体路７、７ａ、７ｂを有している。
【００３２】
第一の導体路７ａは第一の導体路端子８ａから入力端子２まで延び、第二の導体路７ｂは出力端子３から第二の導体路端子８ｂまで延び、入力端子２及び出力端子３は互いに導電接続されている又は導電接続可能である。
【００３３】
第一の導体路端子８ａ及び第二の導体路端子８ｂは、該フレキシブル回路基板６のうちの場所的に異なった箇所に位置している。
【００３４】
図４ａ及び４ｂは、前記電流誘導手段が、該電流誘導手段、つまり回路基板１に挿し込まれたコネクタ１０を支持していることを示している。該コネクタ１０は、回路基板１と回路基板６とに固定される差し込みコネクタとして形成されている。該コネクタ１０はＴＨＴ部品（“ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ−ｔｅｃｈｎｉｃ”）としてはんだ付けされて、フレキシブル回路基板６と接続されている。
【００３５】
図５は、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなるベース層１１と、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなる被覆層１２を含み、該ベース層１１及び該被覆層１２はそれぞれ５０μｍの厚さを有し、該ベース層１１及び該被覆層１２が、それらの間に、銅からなる導体層１３をサンドイッチ状に収容してなる複合体を示している。該導体層１３は７０μｍの厚さを有する。
【００３６】
ピン１４を有するコネクタ１０は、その本体と被覆層１２との間に、ＦＲ４からなる補強体１５を挟持している。ＦＲ４とは不燃性及び難燃性複合材料に対する分類名称である。補強体１５は導電性を有していない。補強体１５はＦＲ４  ０．８Ｔとして形成されており、ＰＴＨ（２２Ｐ  ＣＮ）タイプのコネクタ１０の支持体である。
【００３７】
ピン１４は、ベース層１１、被覆層１２及び導体層１３を貫通し、その際、導体層１３は端縁張出し又は端縁によって、共通の貫通孔内に該ベース層１１及び被覆層１２よりも深く突き入っている。
【００３８】
はんだ１６は、ベース層１１側及び導体層１３内において、ピン１４を取り囲んでいる。はんだ１６は、該貫通孔内において、導体層１３にもベース層１１側の導体層端縁面にも密着している。通例、貫通孔及びくり貫きをつくり出すには、レーザが使用される。
【００３９】
図６は、はんだ付け法によって、レーザを使用しないで済ますことができる旨示している。回路基板１はフレキシブル回路基板６にはんだ付けによって導電接続されると共に機械的に固定される。該フレキシブル回路基板６は、同時に、電気的接触のための支持体として機能する。
【００４０】
図６は、コネクタ１０がピン１４を有し、該ピンは該コネクタ１０及び前記電流誘導手段、つまり該回路基板１とはんだ１６によってはんだ付けされ、その際、前記電流誘導手段は該フレキシブル回路基板６とはんだ付けされている旨を具体的に示している。
【００４１】
回路基板１は、厚さ０．８ｍｍを有する両面ＰＣＢである。該回路基板１は、片面が露出された該フレキシブル回路基板６及び前記ＰＴＨ（２２Ｐ  ＣＮ）タイプの該コネクタ１０にはんだ付けされている。該導体路７は３５μｍの厚さを有し、銅からなっている。
【００４２】
導体路７は、厚さ５０μｍを有するポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなるベース層１１上に位置している。露出によって剥き出された被覆層１２は、同じく、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなり、同じく５０μｍの厚さを有している。はんだ１６は該導体路７に密着している。
【００４３】
本明細書においては、回路基板１は、プリント回路基板、つまりＰＣＢである。本明細書においては、フレキシブル回路基板６は、フレキシブルプリント回路、つまりＦＰＣである。
【符号の説明】
【００４４】
１    回路基板
２    入力端子
３    出力端子
４    ピン収容部
５    ピン収容部
６    フレキシブル回路基板
７    導体路
７ａ  第一の導体路
７ｂ  第二の導体路
８    導体路端子
８ａ  第一の導体路端子
８ｂ  第二の導体路端子
９    接続領域
１０  コネクタ
１１  ベース層
１２  被覆層
１３  導体層
１４  ピン
１５  補強体
１６  はんだ
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
2019149362.tif 000008
【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【図６】
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