(57)【要約】【課題】基板に実装された素子をコンパクトな構成で効率的に冷却する。【解決手段】実装基板１０３は、水平方向に対して交差した状態で少なくとも一部が絶縁性の液冷媒１０２に浸漬される第１主面１０８を含む第１基板１０４と、第１主面１０８に実装されて液冷媒１０２に浸漬される素子であって、動作時の熱が放出される素子１０５ａ〜１０５ｄ、当該素子１０５ｃ〜１０５ｆのそれぞれよりも上方にて第１主面１０８に実装され、液冷媒１０２に浸漬される素子１０５ａ〜１０５ｄと、素子１０５ｃ〜１０５ｆからの熱を吸収した液冷媒１０２の気化により発生する気泡が素子１０５ａ〜１０５ｄへ移動する経路を遮断するように、素子１０５ａ〜１０５ｄ素子１０５ａ〜１０５ｄとの間に延在する誘導部１０６とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平方向に対して交差した状態で少なくとも一部が絶縁性の液冷媒に浸漬される第１実装面を含む第１基板と、
前記第１実装面に実装されて前記液冷媒に浸漬される素子であって、動作時の熱が放出される第１放熱領域を含む第１素子と、
前記第１素子よりも上方にて前記第１実装面に実装され、前記液冷媒に浸漬される第２素子と、
前記第１放熱領域からの熱を吸収した前記液冷媒の気化により発生する気泡が前記第１放熱領域から前記第２素子へ移動する経路を遮断するように、前記第１放熱領域と前記第２素子との間に延在する第１誘導部とを備える
ことを特徴とする実装基板。
【請求項２】
前記第１誘導部は、前記第１実装面から突き出して設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記第１実装面の前記第１素子と前記第１誘導部との間から、前記第１実装面の背面へ貫通する基板貫通孔部をさらに含む
ことを特徴とする請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記第１誘導部は、前記第１素子に対向し、かつ、当該第１誘導部が延在する延在方向に傾斜した誘導面を含む
ことを特徴とする請求項２に記載の実装基板。
【請求項５】
前記第１素子及び前記第２素子に対して前記延在方向に離間した位置において前記第１実装面から突き出す突条部をさらに含み、
前記傾斜面は、前記気泡を前記突条部へ誘導する方向へ傾斜している
ことを特徴とする請求項４に記載の実装基板。
【請求項６】
前記第１誘導部は、前記第１素子から離間するに従って前記第１実装面から離れるように傾斜した誘導面を含む
ことを特徴とする請求項２に記載の実装基板。
【請求項７】
前記第１素子は、
第１素子本体と、
前記第１素子本体に取り付けられて、前記第１放熱領域を形成するヒートスプレッダとを含み、
前記第１誘導部は、前記ヒートスプレッダに接続して延びる
ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項８】
絶縁性の液冷媒が封入されるケースと、
前記ケースの中に配置される基板であって、水平方向に対して交差した状態で少なくとも一部が前記液冷媒に浸漬される第１実装面を含む第１基板と、
前記第１実装面に実装されて前記液冷媒に浸漬される素子であって、動作時の熱が放出される第１放熱領域を含む第１素子と、
前記第１素子よりも上方にて前記第１実装面に実装され、前記液冷媒に浸漬される第２素子と、
前記第１放熱領域からの熱を吸収した前記液冷媒の気化により発生する気泡が前記第１放熱領域から前記第２素子へ移動する経路を遮断するように、前記第１放熱領域と前記第２素子との間に延在する第１誘導部とを備える
ことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記ケースの中に配置される基板であって、水平方向に対して交差した状態で少なくとも一部が前記液冷媒に浸漬される第２実装面を含む第２基板と、
前記第２実装面に実装されて前記液冷媒に浸漬される素子であって、動作時の熱が放出される第２放熱領域を含む第３素子と、
前記第３素子よりも上方にて前記第２実装面に実装され、前記液冷媒に浸漬される第４素子と、
前記第３放熱領域からの熱を吸収した前記液冷媒の気化により発生する気泡が前記第２放熱領域から前記第４素子へ移動する経路を遮断するように、前記第２放熱領域と前記第４素子との間に延在する第２誘導部とをさらに備え、
前記第１誘導部と前記第２誘導部とは、それぞれ、前記第１実装面と前記第２実装面とから突き出して設けられており、
前記第１基板は、前記第１実装面の前記第１素子と前記第１誘導部との間から、前記第１実装面の背面へ貫通する第１基板貫通孔部を含み、
前記第２基板は、前記第２実装面の前記第３素子と前記第２誘導部との間から、前記第２実装面の背面へ貫通する第２基板貫通孔部を含み、
前記第１基板と前記第２基板とは、それぞれの前記背面が互いに対向するように、又は、それぞれの前記第１実装面と前記第２実装面とが互いに対向するように、配置されている
ことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
第１基板に含まれる第１実装面が水平方向に対して交差した状態で、当該第１実装面に実装された第１素子及び第２素子とを絶縁性の液冷媒に浸漬することと、
前記第１素子を動作させることによって、当該第１素子に含まれる第１放熱領域から熱を放出することと、
前記第１放熱領域から放出された熱を吸収した前記液冷媒の気化によって気泡を発生させることと、
前記第１放熱領域と、前記第１実装面にて前記第１素子よりも上方に実装されて前記液冷媒に浸漬される第２素子との間に延在する第１誘導部によって、前記発生した気泡が前記第１放熱領域から前記第２素子へ移動する経路を遮断することとを含む
ことを特徴とする素子冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板、電子機器及び素子冷却方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバー等の電子機器には、一般的に、複数の素子が実装された基板である実装基板が搭載される。素子には動作時に発熱するものも多く、そのため、電子機器には動作時の素子を冷却するための構成が搭載されることもある。
【０００３】
例えば、素子を冷却するためにヒートシンクが搭載される場合、高密度に実装された素子を冷却するには、比較的大きなヒートシンクが必要となる。その結果、電子機器が大型化してしまう。
【０００４】
また例えば、ヒートシンクよりも小型で効率的に素子を冷却するため、液冷媒を利用する技術も提案されている。
【０００５】
特許文献１に記載の浸漬冷却装置では、発熱体を実装した複数の基板を低沸点冷媒中に浸漬して沸騰により発生する蒸気を凝縮器にて凝縮する。そして、特許文献１に記載の浸漬冷却装置では、隣り合う基板は、向かい合わせ又は背合わせに配置されて向かい合わせに配置した基板間に冷媒の上昇流スペースを画成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実公平３−９３３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
液冷媒は、素子から発せられた熱を吸収して気化するため、液冷媒中に気泡が発生する。複数の素子が実装された実装基板を液冷媒で冷却した場合、下方に位置する素子からの熱で発生した気泡が、当該素子の上方に位置する別の素子まで到達し、やがて、当該別の素子の大部分が気泡で覆われてしまうことがある。このように、当該別の素子が液冷媒に接触することができないドライアウトが生じると、当該別の素子の温度は急激に上昇して故障する可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、基板に実装された素子をコンパクトな構成で効率的に冷却することが可能な実装基板などを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る実装基板は、
水平方向に対して交差した状態で少なくとも一部が絶縁性の液冷媒に浸漬される第１実装面を含む第１基板と、
前記第１実装面に実装されて前記液冷媒に浸漬される素子であって、動作時の熱が放出される第１放熱領域を含む第１素子と、
前記第１素子よりも上方にて前記第１実装面に実装され、前記液冷媒に浸漬される第２素子と、
前記第１放熱領域からの熱を吸収した前記液冷媒の気化により発生する気泡が前記第１放熱領域から前記第２素子へ移動する経路を遮断するように、前記第１放熱領域と前記第２素子との間に延在する第１誘導部とを備える。
【００１０】
本発明の第２の観点に係る電子機器は、
絶縁性の液冷媒が封入されるケースと、
前記ケースの中に配置される基板であって、水平方向に対して交差した状態で少なくとも一部が前記液冷媒に浸漬される第１実装面を含む第１基板と、
前記第１実装面に実装されて前記液冷媒に浸漬される素子であって、動作時の熱が放出される第１放熱領域を含む第１素子と、
前記第１素子よりも上方にて前記第１実装面に実装され、前記液冷媒に浸漬される第２素子と、
前記第１放熱領域からの熱を吸収した前記液冷媒の気化により発生する気泡が前記第１放熱領域から前記第２素子へ移動する経路を遮断するように、前記第１放熱領域と前記第２素子との間に延在する第１誘導部とを備える。
【００１１】
本発明の第３の観点に係る素子冷却方法は、
第１基板に含まれる第１実装面が水平方向に対して交差した状態で、当該第１実装面に実装された第１素子及び第２素子とを絶縁性の液冷媒に浸漬することと、
前記第１素子を動作させることによって、当該第１素子に含まれる第１放熱領域から熱を放出することと、
前記第１放熱領域から放出された熱を吸収した前記液冷媒の気化によって気泡を発生させることと、
前記第１放熱領域と、前記第１実装面にて前記第１素子よりも上方に実装されて前記液冷媒に浸漬される第２素子との間に延在する第１誘導部によって、前記発生した気泡が前記第１放熱領域から前記第２素子へ移動する経路を遮断することとを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板に実装された素子をコンパクトな構成で効率的に冷却することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を前方から見た図である。
【図２】実施の形態１に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を左方から見た図である。
【図３】実施の形態１に係る電子機器の動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】実施の形態１に係る電子機器において、ケース内の気泡が誘導される経路を示す図である。
【図５】変形例１に係る実装基板の一部を拡大して示す分解斜視図である。
【図６】変形例２に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を前方から見た図である。
【図７】変形例３に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を前方から見た図である。
【図８】変形例４に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を前方から見た図である。
【図９】変形例５に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を前方から見た図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を前方から見た図である。
【図１１】実施の形態２に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を左方から見た図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を前方から見た図である。
【図１３】実施の形態３に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を左方から見た図である。
【図１４】本発明の実施の形態４に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を前方から見た図である。
【図１５】実施の形態４に係る電子機器において、液冷媒とともに実装基板が収容されるケースの断面を左方から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。以下の説明において、前、後、上、下、左、右の方向を表す用語は、説明のために用いるのであって、本発明を限定する趣旨ではない。
【００１５】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る電子機器１００は、例えば、基板１０４に実装された複数の素子１０５ａ〜１０５ｆを液冷媒１０２によって冷却するための構成を含むコンピュータなどである。このような電子機器１００は、図１及び図２に示すように、ケース１０１と、液冷媒１０２と、実装基板１０３とを備える。
【００１６】
ケース１０１は、概ね直方体の中空箱状の部材である。ケース１０１は、内部に充填される液冷媒１０２が外部に漏れ出さないように構成される。なお、ケース１０１には、詳細後述するように気化した液冷媒１０２を凝縮してケース内へ戻すための図示しない機構が適宜設けられてもよい。
【００１７】
液冷媒１０２は、絶縁性で低沸点の液体である。
【００１８】
実装基板１０３は、複数の素子１０５ａ〜１０５ｆが実装された基板１０４であって、ケース１０１内に配置される。実装基板１０３は、基板１０４と、複数の素子１０５ａ〜１０５ｆと、複数の誘導部１０６ａ〜１０６ｆと、複数の基板貫通孔部１０７ａ〜１０７ｆとを含む。
【００１９】
以下において、複数の素子１０５ａ〜１０５ｆを特に区別しない場合、単に「素子１０５」とも表記する。また、複数の誘導部１０６ａ〜１０６ｆについても、これらを特に区別しない場合、単に「誘導部１０６」とも表記する。複数の基板貫通孔部１０７ａ〜１０７ｆについても、これらを特に区別しない場合、単に「基板貫通孔部１０７」とも表記する。
【００２０】
基板１０４は、素子１０５が半田付けなどにより実装される板であって、互いに平行な第１主面１０８及び第２主面１０９を含む。
【００２１】
第１主面１０８は、素子１０５が実装される実装面である。本実施の形態では第１主面１０８は、鉛直方向と平行に配置され、全体が液冷媒１０２に浸漬される。なお、第１主面１０８は、水平方向に対して交差した状態で少なくとも一部が液冷媒１０２に浸漬されればよい。
【００２２】
第２主面１０９は、第１主面１０８の背面である。
【００２３】
素子１０５の各々は、第１主面１０８に実装されて、液冷媒１０２に浸漬される。
【００２４】
素子１０５の各々は、動作時に発熱する素子であり、その熱が放出される放熱領域を含む。本実施の形態に係る素子１０５の各々は、その全体から動作時の熱を放出する。そのため、本実施の形態に係る放熱領域は、素子１０５の各々の表面のうち外部に露出した面、すなわち、第１主面１０８に対置する面を除く表面である。
【００２５】
誘導部１０６ａ〜１０６ｆは、それぞれ、素子１０５ａ〜１０５ｆの上方に対応付けて、半田付けなどの適宜の方法で第１主面１０８に固定された平板状の部材である。誘導部１０６ａ〜１０６ｆの各々は、対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆの上方にて第１主面１０８から前方に突き出して、左右に延在している。
【００２６】
詳細には、本実施の形態に係る誘導部１０６ｃ〜１０６ｆは、それぞれ、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆと、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆの上方に設けられた素子１０５ａ〜１０５ｄとの間にて、第１主面１０８から前方に突き出すように設けられている。
【００２７】
本実施の形態に係る誘導部１０６ｃ〜１０６ｆの各々は、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆよりも前方へ大きく、第１主面１０８から前方に突き出している。また、誘導部１０６ｃ〜１０６ｆは、それぞれ、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆの左右の長さ（幅）と同じか又はそれよりも左右方向に長く延在して、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆの上方を覆っている。
【００２８】
このように、誘導部１０６ｃ〜１０６ｆの各々は、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆから、それぞれの上方の素子１０５ａ〜１０５ｄへ、気泡が移動する経路を遮断するように設けられている。
【００２９】
ここで、気泡は、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆの放熱領域からの熱を吸収した液冷媒１０２の気化により発生するものである。また、本実施の形態に係る素子１０５ｃ〜１０５ｆの各々が、第１素子に相当する。そして、素子１０５ｃ〜１０５ｆの上方に設けられた素子１０５ａ〜１０５ｄの各々が、第２素子に相当する。
【００３０】
より詳細には、誘導部１０６ａ〜１０６ｆの各々は、対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆに対向する誘導面１１０を含む。誘導面１１０は、それぞれを含む誘導部１０６ａ〜１０６ｆに対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆの上方を覆っている。
【００３１】
本実施の形態では、誘導面１１０の各々は、対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆへ近づくに従って第１主面１０８から離れるように、すなわち下前方へ向かうように傾斜して第１主面１０８から突き出している。本実施の形態に係る誘導面１１０の各々は、左右方向には傾斜していない。なお、左右方向は、誘導部１０６の各々が延在する方向である延在方向に相当する。
【００３２】
基板貫通孔部１０７ａ〜１０７ｆは、それぞれ、素子１０５ａ〜１０５ｆに対応付けて設けられている。詳細には、基板貫通孔部１０７ａ〜１０７ｆの各々は、対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆとそれぞれに対応付けられた誘導部１０６ａ〜１０６ｆとの間の第１主面１０８から、第２主面１０９へ貫通する孔を形成する。基板貫通孔部１０７ａ〜１０７ｆの各々が形成する孔は、気泡が通過できる程度の大きさであればよい。
【００３３】
これまで、本発明の実施の形態１に係る電子機器１００及び実装基板１０３の構成について説明した。ここから、本実施の形態に係る電子機器１００において素子１０５を冷却するための動作について説明する。
【００３４】
図３は、実施の形態１に係る電子機器１００の素子冷却方法を説明するためのフローチャートである。同図に示すように、実装基板１０３がケース１０１内に配置される（ステップＳ１０１）。ケース１０１の中に液冷媒１０２が注入されて、実装基板１０３が液冷媒１０２に浸漬される（ステップＳ１０２）。
【００３５】
ケース１０１は、液冷媒１０２が漏れ出さないように封止される（ステップＳ１０３）。その後、実装基板１０３が液冷媒とともに封止されたケース１０１は、電子機器１００の筐体（図示せず）などに適宜の方法で取り付けられる。このとき、基板１０４は、典型的には第１主面１０８が図１に示すように鉛直上下方向に沿って配置されるように、筐体などに取り付けられる。
【００３６】
なお、第１主面１０８は、鉛直方向に限らず、水平方向に対して交差した状態で使用されるように取り付けられるとよい。
【００３７】
電子機器１００が動作することに伴って、素子１０５が動作する（ステップＳ１０４）。これにより、素子１０５が発熱し、素子１０５の各々の放熱領域から熱が放出される（ステップＳ１０５）。
【００３８】
ステップＳ１０５にて放出された熱を吸収して、主に素子１０５の各々の放熱領域に接触する液冷媒１０２が気化する。このような液冷媒１０２の気化によって、素子１０５の各々の放熱領域或いはその近傍にて、気泡が発生する（ステップＳ１０６）。
【００３９】
ステップＳ１０６にて発生した気泡は、ある程度大きくなると、ケース１０１の断面を左方から見た図４の矢印ａ１で示すように、素子１０５から離れて液冷媒１０２中を概ね上方へ移動する。ここで、誘導部１０６は、上述の通り、対応付けられた素子１０５の上方を覆うように設けられている。そのため、上方へ移動する気泡は、気泡が発生した放熱領域を含む素子１０５に対応付けられた誘導部１０６に当たる。
【００４０】
例えば、素子１０５ｃ〜１０５ｆの放熱領域からの熱を受けて発生した気泡は、それぞれの上方の素子１０５ａ〜１０５ｄへ至る前に、それぞれに対応付けられた誘導部１０６に当たる。このように、素子１０５ｃ〜１０５ｆに対応付けられた誘導部１０６によって、気泡が、それぞれの上方の素子１０５ａ〜１０５ｄへ移動する経路は遮断される。
【００４１】
誘導部１０６が有する誘導面１１０は、対応付けられた素子１０５に対向しているので、気泡は、誘導部１０６の誘導面１１０に当たる。そして、気泡は、誘導面１１０に沿って誘導される（ステップＳ１０７）。
【００４２】
本実施の形態に係る誘導面１１０は、上述の通り、下前方へ向かうように傾斜している。気泡は、液冷媒１０２の中を上昇するので、図４の矢印ａ２で示すように、誘導面１１０に沿って上後方へ移動する。
【００４３】
そして、本実施の形態では、上述の通り、素子１０５とそれぞれに対応付けられた誘導部１０６との間の第１主面１０８から第２主面１０９への貫通孔が、基板貫通孔部１０７により形成されている。そのため、誘導面１１０に沿って上後方へ移動した気泡は、図４の矢印ａ２で示すように、基板貫通孔部１０７の中の貫通孔を通過して、第２主面１０９の後方へ移動する。
【００４４】
気泡は、図４の矢印ａ３で示すように第２主面１０９の後方で上昇する。気泡は、適宜の方法で凝縮して、液冷媒１０２に戻る。素子の動作（ステップＳ１０４）が終るまで、ステップＳ１０５〜Ｓ１０７が繰り返される。
【００４５】
これまで、本発明の実施の形態１について説明した。
【００４６】
本実施の形態によれば、誘導部１０６を備える。これにより、下方に位置する素子１０５ｃ〜ｆで発生した気泡が、それぞれの上方に位置する別の素子１０５ａ〜ｄまで到達することを殆どなくすことができる。そのため、素子１０５ａ〜ｄのドライアウトを抑制することができる。従って、基板１０４に実装された素子１０５をコンパクトな構成で効率的に冷却することが可能になる。また、これにより素子１０５を高密度で基板１０４に搭載できるようになるので、電子機器１００の小型化が可能になる。
【００４７】
本実施の形態によれば、基板貫通孔部１０７ｃ〜１０７ｆを備える。これにより、下方に位置する素子１０５ｃ〜ｆからの熱で発生した気泡を第２主面１０９の後方へ誘導して、気泡が、それぞれの上方に位置する別の素子１０５ａ〜ｄまで到達することをより確実に減らすことができる。そのため、素子１０５ａ〜ｄのドライアウトをより確実に抑制することができる。従って、基板１０４に実装された素子１０５をコンパクトな構成でより効率的に冷却することが可能になる。
【００４８】
実施の形態１は、次のように変形されてもよい。
【００４９】
（変形例１）
実施の形態１では、基板貫通孔部１０７が基板１０４に設けられる例を説明した。基板貫通孔部１０７と誘導部１０６とは、図５の斜視図に示すように、これらを含む誘導部材２１１により基板２０４に設けられてもよい。
【００５０】
誘導部材２１１は、同図に示すように基板２０４に設けられた取付孔部２１２に、半田付けなどの適宜の方法で固定される部材である。取付孔部２１２には、例えば基板２０４に一般的にヒートシンクを取り付けるために設けられる孔を利用することができる。
【００５１】
誘導部材２１１は、取付板部２１３と、誘導部２１４と、嵌合部２１５と、部材貫通孔部２１６とを含む。
【００５２】
取付板部２１３は、基板２０４において素子１０５が実装される第１主面２０８に取り付けられる平板状の部位である。取付板部２１３は、前方から見て矩形の外形をなし、矩形の開口が設けられている。
【００５３】
誘導部２１４は、取付板部２１３の上縁に接続し、前下方へ向けて屈曲した平板状の部位である。誘導部２１４は、実施の形態１に係る誘導部１０６に相当する。
【００５４】
嵌合部２１５は、取付板部２１３の開口の外縁から後方へ延び部位である。嵌合部２１５は、前方から見て矩形をなす。嵌合部２１５は、取付孔部２１２に嵌め合わされて固定される。
【００５５】
部材貫通孔部２１６は、取付板部２１３の開口に連通し、嵌合部２１５を前後に貫通する孔を形成する。部材貫通孔部２１６と取付孔部２１２とにより、実施の形態１に係る基板貫通孔部１０７に相当するものが構成される。
【００５６】
本変形例によっても、実施の形態１と同様の構成の電子機器１００及び実装基板１０３を得ることができる。従って、実施の形態１と同様の効果を奏する。
【００５７】
（変形例２）
実施の形態１では、ケース１０１の中に１つの実装基板１０３が配置される例を説明した。しかし、図６の側方断面図に示すように、複数の実装基板１０３が、ケース１０１の中に配置されてもよい。
【００５８】
本変形例に係る電子機器３００は、実施の形態１と同様のケース１０１及び液冷媒１０２と、複数の実装基板３０３ａ及び３０３ｂを備える。
【００５９】
実装基板３０３ａ及び３０３ｂの各々は、実施の形態１に係る実装基板１０３と同様の構成を備える。
【００６０】
詳細には、実装基板３０３ａの各々は、実施の形態１に係る基板１０４、素子１０５、誘導部１０６、基板貫通孔部１０７のそれぞれに対応する第１基板３０４ａ、第１素子３０５ａ、第１誘導部３０６ａ、第１の基板貫通孔部３０７ａを備える。このような実装基板３０３ａの各々は、第１実装基板に相当する。そして、第１基板３０４ａの各々が有する主面のうち、第１素子３０５ａが実装される第１主面３０８ａが第１実装面に相当する。また、第１主面３０８ａの背面が、第２主面３０９ａである。
【００６１】
実装基板３０３ａの各々は、実施の形態１に係る実装基板１０３と同様に、第１主面１０８が前方を向けてケース１０１内に配置される。
【００６２】
また、実装基板３０３ｂの各々は、実施の形態１に係る基板１０４、素子１０５、誘導部１０６、基板貫通孔部１０７のそれぞれに対応する第２基板３０４ｂ、第２素子３０５ｂ、第２誘導部３０６ｂ、第２の基板貫通孔部３０７ｂを備える。このような実装基板３０３ｂの各々は、第２実装基板に相当する。そして、第２基板３０４ｂの各々が有する主面のうち、第２素子３０５ｂが実装される第１主面３０８ｂが第２実装面に相当する。また、第１主面３０８ｂの背面が、第２主面３０９ｂである。
【００６３】
実装基板３０３ｂの各々は、実施の形態１に係る実装基板１０３とは異なり、第１主面１０８が後方を向けてケース１０１内に配置される。
【００６４】
図６に示すように、実装基板３０３ａ及び３０３ｂは、それぞれの第１主面３０８ａ及び３０８ｂが互いに対向するように、或いは、それぞれの第２主面３０９ａ及び３０９ｂが互いに対向するように配置されている。
【００６５】
このように配置することで、実装基板３０３ａ及び３０３ｂの一方で発生した気泡が、実装基板３０３ａ及び３０３ｂの他方へ到達し難くなる。従って、実施の形態１と同様に、基板１０４に実装された素子１０５をコンパクトな構成で効率的に冷却することが可能になる。また、これにより素子１０５を高密度で基板１０４に搭載できるようになるので、電子機器１００の小型化が可能になる。
【００６６】
（変形例３）
実施の形態１では、素子１０５ａ〜１０５ｆのそれぞれに対応付けて、誘導部１０６ａ〜１０６ｆと基板貫通孔部１０７ａ〜１０７ｆとが設けられる例を説明した。しかし、複数の素子１０５に対応付けて、１つの誘導部１０６と基板貫通孔部１０７とが設けられてもよい。
【００６７】
図７は、本変形例に係る電子機器４００に含まれるケース１０１の断面を前方から見た図である。同図に示すように、実装基板４０３は、実施の形態１と同様の基板１０４、複数の素子１０５ａ〜１０５ｆを含む。また、実装基板４０３は、実施の形態１と同様の誘導部１０６ｃ及び１０６ｄと、基板貫通孔部１０７ｃ及び１０７ｄとを含む。
【００６８】
また、同図に示すように、本変形例に係る実装基板４０３は、実施の形態１に係る実装基板１０３とは異なり、誘導部１０６ａ〜１０６ｂ，１０６ｅ〜１０６ｆと、基板貫通孔部１０７ａ〜１０７ｂ，１０７ｅ〜１０７ｆとを含まない。
【００６９】
誘導部１０６ｃと基板貫通孔部１０７ｃとは、下方の素子１０５ｃ及び１０５ｅに対応付けて設けられている。また、誘導部１０６ｄと基板貫通孔部１０７ｄとは、下方の素子１０５ｄ及び１０５ｆに対応付けて設けられている。
【００７０】
これによっても、例えば素子１０５ｃ及び１０５ｅで発生した気泡が、これらの上方の素子１０５ａにまで到達することを殆どなくすことができる。そのため、素子１０５ａのドライアウトを抑制することができる。素子１０５ｂについても同様である。従って、基板１０４に実装された素子１０５をコンパクトな構成で効率的に冷却することが可能になる。また、これにより素子１０５をより高密度で基板１０４に搭載できるようになるので、電子機器１００の一層の小型化が可能になる。
【００７１】
（変形例４，５）
実施の形態１では、誘導部１０６が、第１主面１０８に設けられ、前下方に傾斜した平板状の部材である例を説明した。しかし、誘導部はこれに限られない。
【００７２】
例えば図８は、変形例４に係る電子機器５００に含まれるケース１０１の断面を前方から見た図である。変形例４に係る実装基板５０３では、同図に示すように、誘導部５０６ａ〜５０６ｆの各々は、屈曲した平板で構成される。誘導部５０６ａ〜５０６ｆの各々は、例えば、基板５０４に設けられた小孔部ＳＨに嵌合する突起を半田付けすることなどにより、基板５０４に固定される。
【００７３】
例えば図９は、変形例５に係る電子機器６００に含まれるケース１０１の断面を前方から見た図である。変形例５に係る実装基板６０３に含まれる基板６０４では、同図に示すように、基板貫通孔部６０７ａ〜６０７ｆは、それぞれに対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆの真上よりも右方へズレた位置で第１主面１０８から第２主面１０９へ貫通するように設けられる。そして、誘導部６０６ａ〜６０６ｆは、それぞれに対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆの真上から、基板貫通孔部６０７ａ〜６０７ｆへ気泡を誘導するように設けられる。
【００７４】
これらの変形例によっても、実施の形態１と同様の効果を奏する。
【００７５】
（その他の変形例）
これらの変形例に限られず、例えば、基板１０４には、上下に並ぶ少なくとも１組の素子１０５が設けられていればよい。
【００７６】
また例えば、誘導部１０６は、上下に並ぶ少なくとも１組の素子１０５の間に複数設けられていてもよい。
【００７７】
さらに例えば、基板貫通孔部１０７は設けられなくてもよい。基板貫通孔部１０７が設けられる場合、基板貫通孔部１０７は、誘導部１０６とその下方にて対応付けられた素子１０５との間の第１主面１０８から、第２主面１０９へ貫通するように１つ又は複数設けられるとよい。
【００７８】
ここに例示したその他の変形例によっても、実施の形態１と同様の効果を奏する。
【００７９】
（実施の形態２）
実施の形態１では、誘導面１１０が、左右方向には傾斜していない例を説明した。本実施の形態では、誘導面は、左右方向に傾斜する例を説明する。また、本実施の形態では、誘導面により側方へ誘導された気泡が、側方の素子１０５に到達しないように突条部が基板１０４に設けられる例を説明する。
【００８０】
本実施の形態に係る電子機器７００は、図１０及び１１に示すように、実施の形態１と同様のケース１０１及び液冷媒１０２と、実施の形態１に係る実装基板１０３に代わる実装基板７０３とを備える。実装基板７０３は、実施の形態１と同様の複数の素子１０５ａ〜１０５ｆと、実施の形態１に係る基板１０４及び複数の誘導部１０６ａ〜１０６ｆに代わる基板７０４及び複数の誘導部７０６ａ〜７０６ｆとを含む。
【００８１】
以下において、複数の誘導部７０６ａ〜７０６ｆを特に区別しない場合、単に「誘導部７０６」とも表記する。
【００８２】
基板７０４は、基板貫通孔部１０７ａ〜１０７ｆを有していない。この点を除いて、基板７０４は、実施の形態１に係る基板１０４と同様に構成される。
【００８３】
複数の誘導部７０６ａ〜７０６ｆは、それぞれ、実施の形態１に係る誘導部１０６ａ〜１０６ｆと概ね同様に構成される。
【００８４】
すなわち、複数の誘導部７０６ａ〜７０６ｆは、それぞれ、素子１０５ａ〜１０５ｆの上方に対応付けて、第１主面１０８に固定された平板状の部材である。そして、誘導部７０６ａ〜７０６ｆの各々は、実施の形態１に係る誘導部１０６ｃ〜１０６ｆの各々と同様に、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆから、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆそれぞれの上方の素子１０５ａ〜１０５ｄへ、気泡が移動する経路を遮断するように設けられている。
【００８５】
誘導部７０６ａ〜７０６ｆの各々は、実施の形態１に係る誘導部１０６ｃ〜１０６ｆの各々と同様に、対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆに対向して、それぞれの上方を覆う誘導面７１０を含む。
【００８６】
本実施の形態に係る誘導部７０６と実施の形態１に係る誘導部１０６との違いは、誘導面７１０，１１０の傾斜する方向にあり、誘導面７１０の各々は、左右方向に傾斜している。
【００８７】
詳細には、本実施の形態に係る誘導面７１０の各々は、右方へ向かうに従って、対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆから離れるように、すなわち前方から見て右上がりに傾斜している。本実施の形態に係る誘導面１１０の各々は、前後方向には傾斜していない。
【００８８】
突条部７１７は、素子１０５ｃ，１０５ｅに対して右方向に離間した位置において上下に延びており、第１主面１０８から前方に突き出している。本実施の形態では、突条部７１７は、素子１０５ａ，１０５ｃ，１０５ｅと素子１０５ｂ，１０５ｄ，１０５ｆとの間で上下に延びて設けられている。
【００８９】
なお、誘導面７１０の各々は、前方から見て左上がりに傾斜していてもよい。この場合、素子１０５ｄ，１０５ｆに対して左方向に離間した位置において上下に延び、第１主面１０８から前方に突き出すとよい。このように、突条部７１７は、素子１０５ｃ，１０５ｅに対して、これらの誘導面７１０との距離が広い方向に設けられる。言い換えると、誘導面７１０は、各々を含む誘導部７０６ｃ，７０６ｅに対応付けられた素子１０５ｃ，１０５ｅから発生した気泡を突条部７１７へ誘導する方向へ傾斜いる。
【００９０】
これまで、本発明の実施の形態２に係る電子機器７００及び実装基板７０３の構成について説明した。ここから、本実施の形態に係る電子機器７００の動作について説明する。
【００９１】
本実施の形態でも、図３を参照して、実施の形態１と同様にステップＳ１０１〜Ｓ１０６が行われる。本実施の形態と実施の形態１との違いは、ステップＳ１０７にて気泡が誘導される経路にある。
【００９２】
本実施の形態に係る気泡誘導工程（ステップＳ１０７）では、誘導面７１０に当たった気泡は、液冷媒１０２の中を上昇しながら、誘導面７１０の傾斜に従って右方へ移動する。
【００９３】
誘導部７０６ｄ，７０６ｆの誘導面７１０に誘導された気泡は、誘導面７１０の右端を過ぎると、そのまま概ね上方へ移動する。そのため、気泡は、誘導部７０６ｄ，７０６ｆのそれぞれに対応付けられた素子１０５ｄ，１０５ｆの上方に位置する素子１０５ａ，１０５ｄにほとんど到達しない。
【００９４】
また、誘導部７０６ｃ，７０６ｅの誘導面７１０に誘導された気泡は、誘導面７１０の右端を過ぎると、そのまま概ね上方へ移動する。
【００９５】
ただ、気泡が誘導部７０６ｃ，７０６ｅの誘導面７１０による誘導の影響で、誘導面７１０の右端を過ぎた後もさらに右へ片寄って移動しながら上昇するおそれがある。このように気泡が移動したとしても、突条部７１７があるので、気泡が、誘導部７０６ｄ，７０６ｆのそれぞれに対応付けられた素子１０５ｃ，１０５ｅの右上方に位置する素子１０５ｂ，１０５ｄにほとんど到達しない。
【００９６】
これにより、下方に位置する素子１０５ｃ〜１０５ｆで発生した気泡が、それぞれの上方に位置する別の素子１０５ａ〜１０５ｄまで到達することを殆どなくすことができる。素子の動作（ステップＳ１０４）が終るまで、ステップＳ１０５〜Ｓ１０７が繰り返されることは、実施の形態１と同様である。
【００９７】
本実施の形態によっても誘導部７０６を備えるので、実施の形態１と同様に、下方に位置する素子１０５ｃ〜ｆで発生した気泡が、それぞれの上方に位置する別の素子１０５ａ〜ｄまで到達することを殆どなくすことができる。従って、実施の形態１と同様に、基板１０４に実装された素子１０５をコンパクトな構成で効率的に冷却することが可能になる。また、これにより素子１０５を高密度で基板１０４に搭載できるようになるので、電子機器７００の小型化が可能になる。
【００９８】
本実施の形態によれば、突条部７１７を備える。これにより、下方に位置する素子１０５ｃ，１０５ｅからの熱で発生した気泡が、誘導部７０６の傾斜方向に従って移動して、それらの側方かつ上方に位置する別の素子１０５ｂ，ｄまで到達することを殆どなくすことができる。従って、素子１０５が左右に並べて基板１０４に実装された素子１０５をコンパクトな構成で効率的に冷却することが可能になる。また、これにより素子１０５を高密度で基板１０４に搭載できるようになるので、電子機器７００の小型化が可能になる。
【００９９】
（実施の形態３）
実施の形態１では、誘導面１１０が、第１主面１０８から下前方へ向かうように傾斜して突き出す例を説明した。本実施の形態では、誘導面が、第１主面１０８から上前方へ向かうように傾斜して突き出す例を説明する。
【０１００】
本実施の形態に係る電子機器８００は、図１２及び１３に示すように、実施の形態１と同様のケース１０１及び液冷媒１０２と、実施の形態１に係る実装基板１０３に代わる実装基板８０３とを備える。実装基板８０３は、実施の形態１と同様の複数の素子１０５ａ〜１０５ｆと、実施の形態２と同様の基板７０４と、実施の形態１に係る複数の誘導部１０６ａ〜１０６ｆに代わる複数の誘導部８０６ａ〜８０６ｆとを含む。
【０１０１】
以下において、複数の誘導部８０６ａ〜８０６ｆを特に区別しない場合、単に「誘導部８０６」とも表記する。
【０１０２】
複数の誘導部８０６ａ〜８０６ｆは、それぞれ、実施の形態１に係る誘導部１０６ａ〜１０６ｆと概ね同様に構成される。
【０１０３】
すなわち、複数の誘導部８０６ａ〜８０６ｆは、それぞれ、素子１０５ａ〜１０５ｆの上方に対応付けて、第１主面１０８に固定された平板状の部材である。そして、誘導部８０６ａ〜８０６ｆの各々は、実施の形態１に係る誘導部１０６ｃ〜１０６ｆの各々と同様に、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆから、それぞれの上方の素子１０５ａ〜１０５ｄへ、気泡が移動する経路を遮断するように設けられている。
【０１０４】
誘導部８０６ａ〜８０６ｆの各々は、実施の形態１に係る誘導部１０６ｃ〜１０６ｆの各々と同様に、対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆに対向して、それぞれの上方を覆う誘導面８１０を含む。
【０１０５】
本実施の形態に係る誘導部８０６と実施の形態１に係る誘導部１０６との違いは、誘導面８１０，１１０の傾斜する方向にある。
【０１０６】
詳細には、本実施の形態に係る誘導面７の各々は、対応付けられた素子１０５ａ〜１０５ｆから離れるに従って第１主面１０８から離れるように、すなわち上前方へ向かうように傾斜して第１主面１０８から突き出している。本実施の形態に係る誘導面８１０の各々は、左右方向には傾斜していない。
【０１０７】
これまで、本発明の実施の形態３に係る電子機器８００及び実装基板８０３の構成について説明した。ここから、本実施の形態に係る電子機器８００の動作について説明する。
【０１０８】
本実施の形態でも、図３を参照して、実施の形態１と同様にステップＳ１０１〜Ｓ１０６が行われる。本実施の形態と実施の形態１との違いは、ステップＳ１０７にて気泡が誘導される経路にある。
【０１０９】
本実施の形態に係る気泡誘導工程（ステップＳ１０７）では、誘導面８１０に当たった気泡は、液冷媒１０２の中を上昇しながら、誘導面８１０の傾斜に従って前方へ移動する。
【０１１０】
誘導部８０６ｃ〜８０６ｆに誘導された気泡は、誘導面８１０の傾斜に従って、概ね上前方へ移動する。誘導部８０６ｃ〜８０６ｆの各々は、対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆのそれぞれの上方に位置する素子１０５ａ〜１０５ｄよりも前方へ突き出している。そのため、誘導部８０６ｃ〜８０６ｆに誘導された気泡は、それぞれの上方に位置する素子１０５ａ〜１０５ｄよりも前方にて、液冷媒１０２の中を移動する。その結果、気泡は、誘導部８０６ｃ〜８０６ｆのそれぞれに対応付けられた素子１０５ｃ〜１０５ｆの上方に位置する素子１０５ａ〜１０５ｄにほとんど到達しない。
【０１１１】
これにより、下方に位置する素子１０５ｃ〜１０５ｆで発生した気泡が、それぞれの上方に位置する別の素子１０５ａ〜１０５ｄまで到達することを殆どなくすことができる。素子の動作（ステップＳ１０４）が終るまで、ステップＳ１０５〜Ｓ１０７が繰り返されることは、実施の形態１と同様である。
【０１１２】
本実施の形態によれば、誘導部８０６を備える。これにより、下方に位置する素子１０５ｃ〜１０５ｆで発生した気泡が、それぞれの上方に位置する別の素子１０５ａ〜１０５ｄまで到達することを殆どなくすことができる。従って、実施の形態１と同様に、基板１０４に実装された素子１０５をコンパクトな構成で効率的に冷却することが可能になる。また、これにより素子１０５を高密度で基板１０４に搭載できるようになるので、電子機器８００の小型化が可能になる。
【０１１３】
（実施の形態４）
実施の形態１〜３では、素子１０５の各々の全体が、放熱領域となる例を説明した。本実施の形態では、素子がヒートスプレッダ（一般的に、インテグレーテッド・ヒートスプレッダとも言われる。）を含み、ヒートスプレッダが放熱領域となる例を説明する。
【０１１４】
本実施の形態に係る電子機器９００は、図１４及び１５に示すように、実施の形態１と同様のケース１０１及び液冷媒１０２と、実施の形態１に係る実装基板１０３に代わる実装基板９０３とを備える。
【０１１５】
実装基板９０３は、実施の形態２と同様の基板７０４を含む。また、実装基板９０３は、実施の形態１に係る複数の素子１０５ａ〜１０５ｆ及び複数の誘導部１０６ａ〜１０６ｆに代わる複数の素子９０５ａ〜９０５ｆ及び複数の誘導部９０６ａ〜９０６ｆを含む。
【０１１６】
以下において、複数の素子９０５ａ〜９０５ｆを特に区別しない場合、単に「素子９０５」とも表記する。また、複数の誘導部９０６ａ〜９０６ｆについても、これらを特に区別しない場合、単に「誘導部９０６」とも表記する。
【０１１７】
素子９０５の各々は、実施の形態１に係る素子１０５と同様に、第１主面１０８に実装されて、液冷媒１０２に浸漬される。
【０１１８】
本実施の形態に係る素子９０５ａ〜９０５ｆは、それぞれ、素子本体９１８ａ〜９１８ｆ及びヒートスプレッダ９１９ａ〜９１９ｆを含む。
【０１１９】
以下において、複数の素子本体９１８ａ〜９１８ｆを特に区別しない場合、単に「素子本体９１８」とも表記する。また、複数のヒートスプレッダ９１９ａ〜９１９ｆについても、これらを特に区別しない場合、単に「ヒートスプレッダ９１９」とも表記する。
【０１２０】
素子本体９１８は、動作時に発熱する素子である。ヒートスプレッダ９１９は、素子本体９１８の前面に取り付けられて、素子９０５の放熱領域を形成する。すなわち、本実施の形態に係る素子９０５では、素子本体９１８が発する熱は、概ねヒートスプレッダ９１９から放出される。
【０１２１】
本実施の形態に係るヒートスプレッダ９１９は、前方から見て概ね矩形をなす平板状の部位である。
【０１２２】
誘導部９０６ａ〜９０６ｆは、それぞれ、素子９０５ａ〜９０５ｆに対応付けて設けられる平板状の部位である。誘導部９０６ａ〜９０６ｆは、それぞれ、ヒートスプレッダ９１９ａ〜９１９ｆの上端の辺部に接続して上前方に突き出して延びる。誘導部９０６ａ〜９０６ｆは、それぞれ、対応付けられた素子９０５ｃ〜９０５ｆのヒートスプレッダ９１９ａ〜９１９ｆの幅より大きい幅で、左右に延在している。
【０１２３】
このように、本実施の形態に係る誘導部９０６ｃ〜９０６ｆの各々は、対応付けられた素子９０５ｃ〜９０５ｆのヒートスプレッダ９１９ｃ〜９１９ｆと、対応付けられた素子９０５ｃ〜９０５ｆの上方に設けられた素子９０５ａ〜９０５ｄとの間に延在する。そして、誘導部９０６ｃ〜９０６ｆの各々は、対応付けられた素子９０５ｃ〜９０５ｆから、それぞれの上方の素子９０５ａ〜９０５ｄへ、気泡が移動する経路を遮断するように設けられている。
【０１２４】
なお、誘導部９０６ａ〜９０６ｆの左右の長さは、対応付けられた素子９０５ｃ〜９０５ｆのヒートスプレッダ９１９ａ〜９１９ｆの幅と同じであってもよい。
【０１２５】
より詳細には、誘導部９０６ａ〜９０６ｆの各々は、前下方を向く誘導面９１０を含む。本実施の形態では、誘導面９１０の各々は、対応付けられた素子８から離れるに従って第１主面１０８から離れるように、すなわち上前方へ向かうように傾斜している。本実施の形態に係る誘導面９１０の各々は、左右方向には傾斜していない。
【０１２６】
これまで、本発明の実施の形態４に係る電子機器９００及び実装基板９０３の構成について説明した。ここから、本実施の形態に係る電子機器９００の動作について説明する。
【０１２７】
本実施の形態でも、図３を参照して、実施の形態１と同様にステップＳ１０１〜Ｓ１０４が行われる。本実施の形態と実施の形態１との違いは、ステップＳ１０５〜Ｓ１０７にある。
【０１２８】
本実施の形態では、素子９０５の各々の放熱領域であるヒートスプレッダ９１９から熱が放出される（ステップＳ１０５）。
【０１２９】
ステップＳ１０５にて放出された熱を吸収して、主にヒートスプレッダ９１９の各々の前面に接触する液冷媒１０２が気化する。このような液冷媒１０２の気化によって、ヒートスプレッダ９１９の各々の前面或いはその近傍にて、気泡が発生する（ステップＳ１０６）。
【０１３０】
ここで発生した気泡は、ある程度大きくなると、概ね上方へ移動し、発生源となる熱を放出したヒートスプレッダ９１９に接続した誘導部１０６に当たる。
【０１３１】
例えば、素子９０５ｃ〜９０５ｆのヒートスプレッダ９１９からの熱を受けて発生した気泡は、それぞれの上方の素子９０５ａ〜９０５ｄへ至る前に、それぞれに対応付けられた誘導部９０６に当たる。このように、素子９０５ｃ〜９０５ｆに対応付けられた誘導部９０６によって、気泡が、それぞれの上方の素子９０５ａ〜９０５ｄへ移動する経路は遮断される。
【０１３２】
誘導部９０６が有する誘導面９１０は、ヒートスプレッダ９１９の上方にて、ヒートスプレッダ９１９の前面よりも前方に突き出しているので、気泡は、誘導面９１０に当たる。そして、気泡は、誘導部１０６の誘導面１１０に沿って誘導される（ステップＳ１０７）。
【０１３３】
本実施の形態に係る誘導面９１０は、上述の通り、上前方へ向かうように傾斜している。気泡は、液冷媒１０２の中を上昇するので、誘導面１１０に沿って上前方へ移動する。誘導部９０６ｃ〜９０６ｆの各々は、対応付けられた素子９０５ｃ〜９０５ｆのそれぞれの上方に位置する素子９０５ａ〜９０５ｄよりも前方へ突き出している。そのため、誘導部９０６ｃ〜９０６ｆに誘導された気泡は、それぞれの上方に位置する素子９０５ａ〜９０５ｄよりも前方にて、液冷媒１０２の中を移動する。その結果、気泡は、誘導部９０６ｃ〜９０６ｆのそれぞれに対応付けられた素子９０５ｃ〜９０５ｆの上方に位置する素子９０５ａ〜９０５ｄにほとんど到達しない。
【０１３４】
これにより、下方に位置する素子９０５ｃ〜９０５ｆで発生した気泡が、それぞれの上方に位置する別の素子９０５ａ〜９０５ｄまで到達することを殆どなくすことができる。素子の動作（ステップＳ１０４）が終るまで、ステップＳ１０５〜Ｓ１０７が繰り返されることは、実施の形態１と同様である。
【０１３５】
本実施の形態によれば、誘導部９０６を備える。これにより、下方に位置する素子９０５ｃ〜９０５ｆで発生した気泡が、それぞれの上方に位置する別の素子９０５ａ〜９０５ｄまで到達することを殆どなくすことができる。従って、実施の形態１と同様に、基板１０４に実装された素子９０５をコンパクトな構成で効率的に冷却することが可能になる。また、これにより素子９０５を高密度で基板１０４に搭載できるようになるので、電子機器９００の小型化が可能になる。
【０１３６】
本発明の実施の形態及び変形例について説明したが、本発明は、これらに限られない。例えば、本発明は、これまで説明した実施の形態及び変形例の一部又は全部を適宜組み合わせた形態、その形態に適宜変更を加えた形態をも含む。
【産業上の利用可能性】
【０１３７】
本発明は、複数の素子が実装された基板、そのような基板が搭載された電子機器、それらの基板、電気機器において複数の素子を冷却するためなどに有用である。
【符号の説明】
【０１３８】
１００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００  電子機器
１０１  ケース
１０２  液冷媒
１０３，３０３ａ，３０３ｂ，４０３，５０３，６０３，７０３，８０３，９０３  実装基板
１０４，２０４，５０４，６０４，７０４  基板
１０５ａ〜１０５ｆ，９０５ａ〜９０５ｆ  素子
１０６ａ〜１０６ｆ，５０６ａ〜５０６ｆ，６０６ａ〜６０６ｆ，７０６ａ〜７０６ｆ，８０６ａ〜８０６ｆ，９０６ａ〜９０６ｆ  誘導部
１０７ａ〜１０７ｆ，６０７ａ〜６０７ｆ  基板貫通孔部
１０８，３０８ａ  第１主面
１０９，３０９ａ  第２主面
１１０，７１０，８１０，９１０  誘導面
３０４ａ  第１基板
３０４ｂ  第２基板
３０５ａ  第１素子
３０５ｂ  第２素子
３０６ａ  第１誘導部
３０６ｂ  第２誘導部
３０７ａ  第１の基板貫通孔部
３０７ｂ  第２の基板貫通孔部
７１７  突条部
９１８ａ〜９１８ｆ  素子本体
９１９ａ〜９１９ｆ  ヒートスプレッダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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