(57)【要約】      （修正有）【課題】小型で大容量の積層セラミック電子部品を効率良く製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】複数のセラミックグリーンシート間の界面に配置された内部電極パターンを含み、相対する第１、第２の主面を有する積層シート体を作製する工程と、第１の切断線に沿って第１の主面から積層シート体の一部を切断することによって、第１の切断線に沿った隙間を形成し、現れた切断側面に複数の内部電極を露出させる工程と、積層シート体の第１の主面に、第１樹脂成分及び無機物を含有する第１樹脂シート５１と第２樹脂成分を含有する第２樹脂シート５２とが積層された積層樹脂シート４１を配置する工程と、積層シート体を積層方向に加熱圧着することによって、隙間に積層樹脂シートが陥入し、切断側面が第１樹脂シートで被覆された、マザーブロック３６を得る工程と、マザーブロックを得た後、第２樹脂シートを除去する工程と、を備える。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含み、積層方向に相対する第１の主面及び第２の主面を有する、積層シート体を作製する工程と、
第１方向の第１の切断線に沿って前記第１の主面から前記積層シート体の少なくとも一部を切断することによって、前記第１の切断線に沿った隙間を形成するとともに、前記第１の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に、未焼成の状態にある複数の内部電極を露出させる工程と、
切断後の前記積層シート体の前記第１の主面に、第１樹脂成分及び無機物を含有する第１樹脂シートと第２樹脂成分を含有する第２樹脂シートとが積層された積層樹脂シートを、前記第１樹脂シートが前記第１の主面に接触するように配置する工程と、
前記積層樹脂シートが配置された前記積層シート体を前記積層方向に加熱圧着することによって、前記第１の切断線に沿った前記隙間に前記積層樹脂シートが陥入し、前記第１の主面とともに前記切断側面が前記第１樹脂シートで被覆された、マザーブロックを得る工程と、
前記マザーブロックを得た後、前記第２樹脂シートを除去する工程と、を備えることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２樹脂シートを除去する工程では、前記第２樹脂シートが剥離される請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２樹脂シートを除去する工程では、前記第２樹脂シートが熱処理によって分解除去される請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記積層樹脂シートは、温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での、前記第１樹脂シートの粘度をＶ１［ｋＰａ・ｓ］、前記第２樹脂シートの粘度をＶ２［ｋＰａ・ｓ］としたときに、Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１）が０．７以上１．４以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第２樹脂シートの粘度Ｖ２が１５００ｋＰａ・ｓ以下である請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１樹脂シートの粘度Ｖ１が１５００ｋＰａ・ｓ以下である請求項４又は５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１樹脂シートに含有される前記第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度が１００℃未満であり、
前記第１樹脂シート中の前記無機物の含有量が４０体積％以上である請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第１樹脂シートに含有される前記第１樹脂成分が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上のエチレン系共重合体を含む請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記第１樹脂シートに含有される前記無機物が、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ及びＰｂのうち少なくとも１種と、Ｔｉ、Ｚｒ及びＨｆのうち少なくとも１種とを含有するペロブスカイト型磁器組成物を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第１樹脂シートの厚さが１０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１〜９のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第２樹脂シートの厚さが２０μｍ以上１０００μｍ以下である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記積層樹脂シートは、前記第２樹脂シートの、前記第１樹脂シートが積層されている側とは反対側に積層された第３樹脂シートをさらに有する請求項１〜１１のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極とを含み、前記積層方向に相対する第１の主面及び第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面及び第２の側面と、前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面及び第２の端面とを有する部品本体と、
前記部品本体の前記第１の端面に設けられた第１の外部電極と、
前記部品本体の前記第２の端面に設けられた第２の外部電極と、を備えた積層セラミック電子部品であって、
前記部品本体の前記第１の側面及び前記第２の側面を構成するセラミックは、前記部品本体の前記第１の主面を構成するセラミックと同一の組成であり、前記部品本体の前記第２の主面を構成するセラミックと異なる組成であることを特徴とする積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法、及び、積層セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサは、酸化チタンやチタン酸バリウム等の誘電体層と内部電極層とを多数積み重ねたチップタイプのセラミックコンデンサである。積層セラミックコンデンサは、セラミックが持つ優れた高周波特性等のメリットを活かしながら、小型で大容量を実現できるため、電子回路の広い範囲で用いられている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、例えば、次のような方法で製造される。まず、セラミックグリーンシートの表面に内部電極となる導電性ペーストをスクリーン印刷等により塗布したものを交互に複数枚積み重ね、加熱圧着して積層シート体を形成する。次に、該積層シート体を裁断し、チップ化された積層体を形成する。該積層体を焼成した後、端子電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサが得られる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１７／０７３６２１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
小型で大容量の積層セラミックコンデンサを実現するためには、セラミックグリーンシート上を占有する内部電極の有効面積、つまり、互いに対向する内部電極の面積を大きくすることが有効である。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の方法においては、内部電極の印刷ずれや積層ずれを考慮して、切断のためのマージンを大きく確保する必要がある。そのため、小型で大容量の積層セラミック電子部品を製造するには不利である。
【０００７】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、小型で大容量の積層セラミック電子部品を効率良く製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明はまた、上記方法により得られる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、積層された複数のセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含み、積層方向に相対する第１の主面及び第２の主面を有する、積層シート体を作製する工程と、第１方向の第１の切断線に沿って上記第１の主面から上記積層シート体の少なくとも一部を切断することによって、上記第１の切断線に沿った隙間を形成するとともに、上記第１の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に、未焼成の状態にある複数の内部電極を露出させる工程と、切断後の上記積層シート体の上記第１の主面に、第１樹脂成分及び無機物を含有する第１樹脂シートと第２樹脂成分を含有する第２樹脂シートとが積層された積層樹脂シートを、上記第１樹脂シートが上記第１の主面に接触するように配置する工程と、上記積層樹脂シートが配置された上記積層シート体を上記積層方向に加熱圧着することによって、上記第１の切断線に沿った上記隙間に上記積層樹脂シートが陥入し、上記第１の主面とともに上記切断側面が上記第１樹脂シートで被覆された、マザーブロックを得る工程と、上記マザーブロックを得た後、上記第２樹脂シートを除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記第２樹脂シートを除去する工程では、上記第２樹脂シートが剥離されてもよいし、上記第２樹脂シートが熱処理によって分解除去されてもよい。
【００１０】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記積層樹脂シートは、温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での、上記第１樹脂シートの粘度をＶ１［ｋＰａ・ｓ］、上記第２樹脂シートの粘度をＶ２［ｋＰａ・ｓ］としたときに、Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１）が０．７以上１．４以下であることが好ましい。
【００１１】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、上記第２樹脂シートの粘度Ｖ２が１５００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００１２】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、上記第１樹脂シートの粘度Ｖ１が１５００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００１３】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、上記第１樹脂シートに含有される上記第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度が１００℃未満であり、上記第１樹脂シート中の上記無機物の含有量が４０体積％以上であることが好ましい。
【００１４】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、上記第１樹脂シートに含有される上記第１樹脂成分が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上のエチレン系共重合体を含むことが好ましい。
【００１５】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、上記第１樹脂シートに含有される上記無機物が、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ及びＰｂのうち少なくとも１種と、Ｔｉ、Ｚｒ及びＨｆのうち少なくとも１種とを含有するペロブスカイト型磁器組成物を含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、上記第１樹脂シートの厚さが１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、上記第２樹脂シートの厚さが２０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記積層樹脂シートは、上記第２樹脂シートの、上記第１樹脂シートが積層されている側とは反対側に積層された第３樹脂シートをさらに有していてもよい。
【００１９】
本発明の積層セラミック電子部品は、積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極とを含み、上記積層方向に相対する第１の主面及び第２の主面と、上記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面及び第２の側面と、上記積層方向及び上記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面及び第２の端面とを有する部品本体と、上記部品本体の上記第１の端面に設けられた第１の外部電極と、上記部品本体の上記第２の端面に設けられた第２の外部電極と、を備えた積層セラミック電子部品であって、上記部品本体の上記第１の側面及び上記第２の側面を構成するセラミックは、上記部品本体の上記第１の主面を構成するセラミックと同一の組成であり、上記部品本体の上記第２の主面を構成するセラミックと異なる組成であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、小型で大容量の積層セラミック電子部品を効率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートの一例を模式的に示す平面図である。
【図５】図５（ａ）は、セラミックグリーンシートを積層する方法の一例を模式的に示す斜視図である。図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、セラミックグリーンシートを積層する方法の一例を模式的に示す平面図である。
【図６】図６は、積層シート体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７は、切断された後の積層シート体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図８】図８は、積層樹脂シートが配置された積層シート体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図９】図９は、積層樹脂シートが配置された積層シート体の別の一例を模式的に示す斜視図である。
【図１０】図１０は、マザーブロックの一例を模式的に示す斜視図である。
【図１１】図１１は、第２樹脂シートが除去された後のマザーブロックの一例を模式的に示す斜視図である。
【図１２】図１２は、切断された後のマザーブロックの一例を模式的に示す斜視図である。
【図１３】図１３は、切断された後のマザーブロックの別の一例を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００２３】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの製造方法を例にとって説明する。なお、本発明の製造方法は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。
【００２４】
まず、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる積層セラミックコンデンサについて説明する。
図１は、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【００２５】
本明細書においては、積層セラミックコンデンサの積層方向、幅方向、長さ方向を、図１、図２及び図３に示す積層セラミックコンデンサ１１においてそれぞれ矢印Ｔ、Ｗ、Ｌで定める方向とする。ここで、積層方向と幅方向と長さ方向とは互いに直交する。積層方向は、複数のセラミック層２１と複数対の内部電極２２及び２３とが積み上げられていく方向である。
【００２６】
図１に示す積層セラミックコンデンサ１１は、部品本体１２を備えている。図１、図２及び図３に示すように、部品本体１２は、直方体状又は略直方体状をなしており、積層方向Ｔに相対する第１の主面１３及び第２の主面１４と、積層方向Ｔに直交する幅方向Ｗに相対する第１の側面１５及び第２の側面１６と、積層方向Ｔ及び幅方向Ｗに直交する長さ方向Ｌに相対する第１の端面１７及び第２の端面１８とを有している。
【００２７】
図２及び図３に示すように、部品本体１２は、第１の主面１３及び第２の主面１４の方向に延びかつ第１の主面１３及び第２の主面１４に直交する方向に積層された複数のセラミック層２１と、セラミック層２１間の界面に沿って形成された複数対の内部電極２２及び２３とをもって構成された積層構造を有している。
【００２８】
部品本体１２は、後述するように、マザーブロックを作製した後、該マザーブロックを切断することにより、複数のグリーンチップに個片化することによって得られる。マザーブロックを作製するためには、まず、表面に導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより積層シート体を作製し、該積層シート体の少なくとも一部を第１の主面から切断することにより、切断側面に内部電極を露出させる。切断後の積層シート体の第１の主面に、第１樹脂シートと第２樹脂シートとが積層された積層樹脂シートを配置して加熱圧着することにより、第１の主面とともに切断側面が第１樹脂シートで被覆されたマザーブロックを作製することができる。
【００２９】
図２及び図３に示すように、内部電極２２と内部電極２３とは、セラミック層２１を介して互いに対向する。内部電極２２と内部電極２３とが対向することによって、電気的特性が発現する。すなわち、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１においては、静電容量が形成される。
【００３０】
内部電極２２は、部品本体１２の第１の端面１７に露出する露出端を持ち、内部電極２３は、部品本体１２の第２の端面１８に露出する露出端を持っている。一方、内部電極２２及び２３は、部品本体１２の第１の側面１５及び第２の側面１６には露出していない。
【００３１】
図１、図２及び図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１１は、さらに、内部電極２２及び２３の各々の露出端にそれぞれ電気的に接続されるように、部品本体１２の第１の端面１７に設けられた第１の外部電極２４、及び、部品本体１２の第２の端面１８に設けられた第２の外部電極２５を備えている。
【００３２】
第１の外部電極２４及び第２の外部電極２５は、部品本体１２の第１の端面１７及び第２の端面１８上にそれぞれ形成されており、図１では、第１の主面１３及び第２の主面１４並びに第１の側面１５及び第２の側面１６の各一部にまで回り込んだ部分を有している。
【００３３】
部品本体の外形及び寸法には特に制限はなく、用途に応じて適宜設定することができる。部品本体の外形が直方体状又は略直方体状である場合、通常、部品本体の端面方向の寸法である長さ寸法（図１中、Ｌ方向の長さ）は、０．４ｍｍ以上５．６ｍｍ以下であり、部品本体の側面方向の寸法である幅寸法（図１中、Ｗ方向の長さ）は、０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、部品本体の積層方向の寸法である厚み寸法（図１中、Ｔ方向の長さ）は、０．２ｍｍ以上１．９ｍｍ以下である。
【００３４】
セラミック層を構成するセラミック材料としては、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、ジルコン酸カルシウム等を主成分とする誘電体セラミックを用いることができる。
【００３５】
上述のとおり、本発明の製造方法は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。例えば、積層セラミック電子部品が圧電部品の場合には、ＰＺＴ系セラミック等の圧電体セラミック、サーミスタの場合には、スピネル系セラミック等の半導体セラミックが用いられる。
【００３６】
セラミック層の厚さは特に限定されないが、好ましくは３μｍ以下である。
【００３７】
内部電極を構成する導電材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の金属材料を用いることができる。
【００３８】
内部電極の厚さは特に限定されないが、好ましくは１．５μｍ以下である。
【００３９】
外部電極は、下地層と下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層を構成する導電材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。下地層は、導電性ペーストを未焼成の部品本体上に塗布して部品本体と同時焼成するコファイア法を適用することによって形成されてもよく、導電性ペーストを焼成後の部品本体上に塗布して焼き付けるポストファイア法を適用することによって形成されてもよい。あるいは、下地層は、直接めっきにより形成されてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。
【００４０】
下地層上に形成されるめっき層は、Ｎｉめっき、及び、その上のＳｎめっきの２層構造であることが好ましい。
【００４１】
外部電極の厚さも特に限定されないが、通常、１０μｍ以上５０μｍ以下である。
【００４２】
次に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法の一例として、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１の製造方法について説明する。
【００４３】
まず、セラミック層となるべきセラミックグリーンシートを準備する。例えば、セラミック粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーを準備し、このセラミックスラリーを、キャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形することにより、セラミックグリーンシートを作製することができる。
【００４４】
セラミックグリーンシートの厚みは、３μｍ以下であることが好ましい。
【００４５】
次に、セラミックグリーンシート上に、内部電極となるべき所定パターンの電極層（内部電極パターン）を形成する。内部電極パターンの形成方法は、電極層を均一に形成できる方法であれば特に限定されないが、例えば、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷法等が用いられる。
【００４６】
図４は、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートの一例を模式的に示す平面図である。
図４に示すように、セラミック層２１となるべきセラミックグリーンシート３１上に、所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷されることによって、内部電極２２及び２３の各々となるべき内部電極パターン３２が形成される。具体的には、セラミックグリーンシート３１上に、帯状の内部電極パターン３２が複数列形成される。
【００４７】
内部電極パターンの厚みは、１．５μｍ以下であることが好ましい。
【００４８】
その後、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートをずらしながら所定枚数積層し、その上下に内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、積層シート体を作製する。必要に応じて、積層シート体は、静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスされる。
【００４９】
図５（ａ）は、セラミックグリーンシートを積層する方法の一例を模式的に示す斜視図である。
図５（ａ）に示すように、内部電極パターン３２が形成されたセラミックグリーンシート３１を、内部電極パターン３２の幅方向（図５（ａ）におけるｘ方向）に沿って所定間隔、すなわち内部電極パターン３２の幅方向寸法の半分ずつずらしながら所定枚数積層する。さらに、その上下に内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層する。
【００５０】
図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、セラミックグリーンシートを積層する方法の一例を模式的に示す平面図である。図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、それぞれ１層目及び２層目のセラミックグリーンシートが拡大して示されている。
図５（ｂ）及び図５（ｃ）には、帯状の内部電極パターン３２が延びる方向と直交する第１方向（図５（ｂ）及び図５（ｃ）におけるｘ方向）の切断線３３、及び、これに対して直交する第２方向（図５（ｂ）及び図５（ｃ）におけるｙ方向）の切断線３４の各一部が示されている。帯状の内部電極パターン３２は、２つ分の内部電極２２及び２３が各々の引出し部同士で連結されたものが、第１方向（ｘ方向）に沿って連なった形状を有している。図５（ｂ）及び図５（ｃ）では、切断線３３及び３４が共通して示されている。
【００５１】
図６は、積層シート体の一例を模式的に示す斜視図である。
図６に示す積層シート体３５は、積層された複数のセラミックグリーンシート３１と、セラミックグリーンシート３１間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターン３２とを含み、積層方向に相対する第１の主面３５ａ及び第２の主面３５ｂを有している。
【００５２】
以上のように作製した積層シート体の少なくとも一部を、第１方向の第１の切断線に沿って第１の主面から切断することによって、上記第１の切断線に沿った隙間を形成するとともに、第１の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に、未焼成の状態にある複数の内部電極を露出させる。積層シート体の切断には、例えば、ブレードを用いた押切り、ダイサーを用いたダイシング、レーザを用いたレーザカット等の方法が適用される。
【００５３】
図７は、切断された後の積層シート体の一例を模式的に示す斜視図である。
図７において、積層シート体３５は、第１方向の切断線３３に沿って第１の主面３５ａから切断され、行方向に配列された複数のグリーンブロック体１９が得られる。なお、図７では、１個の積層シート体３５から３個のグリーンブロック体１９が取り出されているが、実際には、より多数のグリーンブロック体１９が取り出される。
【００５４】
個々のグリーンブロック体１９の間には、切断によって生じた隙間が存在している。隙間の大きさ、すなわち、グリーンブロック体１９間の距離は、ブレードの刃の厚み等に対応した大きさであり、例えば１００μｍ以上２００μｍ以下程度である。
【００５５】
各グリーンブロック体１９は、未焼成の状態にある複数のセラミック層（セラミック層２１となるべきセラミックグリーンシート３１）と複数の内部電極（内部電極２２及び２３の各々となるべき内部電極パターン３２）とをもって構成された積層構造を有している。
【００５６】
第１方向の切断線３３に沿う切断によって現れるグリーンブロック体１９の切断側面１９ａ及び１９ｂには、内部電極２２及び２３となるべき内部電極パターン３２が露出している。
【００５７】
なお、図７に示すように、グリーンブロック体１９が行方向に配列されるように、積層シート体３５が粘着シート３８上に貼り付けられた状態で切断されることが好ましい。粘着シートとしては、例えば、一般的なダイシングシートやダイシングテープ等を用いることができる。
【００５８】
図７では、積層シート体３５を積層方向において完全に切断することによって、積層シート体３５が複数のグリーンブロック体１９に分離されているが、未焼成の状態にある複数の内部電極を切断側面に露出させることができれば、積層シート体が分離されるように積層シート体の全部を切断してもよいし、積層シート体が分離されないように積層シート体の一部を切断してもよい。
【００５９】
続いて、切断後の積層シート体の第１の主面に、第１樹脂シートと第２樹脂シートとが積層された積層樹脂シートを配置する。このとき、第１樹脂シートが第１の主面に接触するように積層樹脂シートを配置する。
【００６０】
積層シート体の第１の主面に積層樹脂シートを配置する方法としては、例えば、積層樹脂シートを積層シート体に重ね合わせる方法等が挙げられる。
【００６１】
図８は、積層樹脂シートが配置された積層シート体の一例を模式的に示す斜視図である。
図８では、切断後の積層シート体３５の第１の主面に、第１樹脂シート５１と第２樹脂シート５２とがこの順に積層された積層樹脂シート４１が配置されている。積層樹脂シート４１は、第１樹脂シート５１が第１の主面に接触するように、積層シート体３５の第１の主面に配置されている。
【００６２】
＜積層樹脂シート＞
以下、本発明に用いる積層樹脂シートの一実施形態について説明する。
本実施形態の積層樹脂シートは、第１樹脂成分及び無機物を含有する第１樹脂シートと、第２樹脂成分を含有する第２樹脂シートとが積層されて構成されている。
【００６３】
（第１樹脂シート）
第１樹脂シートは、第１樹脂成分及び無機物を含有する。
【００６４】
第１樹脂シートに含有される第１樹脂成分は特に限定されないが、融点又はガラス転移温度が１００℃未満であるものが好ましい。第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度は、９９℃以下であることが好ましく、９５℃以下であることがより好ましい。第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度が１００℃未満であることで、切断側面を第１樹脂シートで容易に被覆することができる。
【００６５】
一方、第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度は、４０℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることがより好ましい。第１樹脂成分の融点又はガラス転移温度が４０℃以上であることで、積層樹脂シートの製造時における、第１樹脂シートの変形を抑制することができる。
【００６６】
なお、第１樹脂成分等の樹脂成分の融点又はガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。ガラス転移温度の測定は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１−１９８７に準じる。
【００６７】
第１樹脂成分は、エチレン系共重合体（エチレン系エラストマー）を含むことが好ましく、エチレン系共重合体とそれ以外の他の樹脂（本明細書においては、「任意の第１樹脂」と称することがある）を含んでいてもよいし、エチレン系共重合体のみであってもよい。
なお、本明細書において、「エチレン系共重合体」とは、エチレンから誘導された構成単位を有する共重合体を意味する。
【００６８】
上記エチレン系共重合体は、エチレンから誘導された構成単位と、水素原子を置換する置換基として、少なくとも極性基を有するエチレンから誘導された構成単位と、を有する共重合体（以下、「極性基を有するエチレン系共重合体」と称することがある）であることが好ましい。
上記極性基を有するエチレン系共重合体は、金属に対する親和性が高いため、このようなエチレン系共重合体を用いることにより、後述する第１樹脂組成物として、無機物の分散度がより高いものを調製することができ、このような第１樹脂組成物から形成された第１樹脂シートは、同様に無機物の分散度がより高くなり、強度もより高くなる。
【００６９】
上述の少なくとも極性基を有するエチレンにおける極性基としては、例えば、アセチルオキシ基等のアルキルカルボニルオキシ基；カルボキシ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基等が挙げられる。
上述の少なくとも極性基を有するエチレンにおける、極性基以外の置換基としては、例えば、メチル基等のアルキル基等が挙げられる。
【００７０】
上述の少なくとも極性基を有するエチレンとしては、例えば、酢酸ビニル；酢酸イソプロペニル；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸の塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル等の（メタ）アクリル酸エステル；マレイン酸；無水マレイン酸；マレイン酸塩；マレイン酸エステル等が挙げられる。
なお、本明細書において「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念である。
【００７１】
上記極性基を有するエチレン系共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲内において、エチレンから誘導された構成単位と、上述の少なくとも極性基を有するエチレンから誘導された構成単位以外に、これらのいずれにも該当しない他の構成単位を有していてもよい。
【００７２】
他の構成単位を誘導するモノマーとしては、例えば、プロピレン、ｎ−ブテン、イソブチレン等のエチレン以外のα−オレフィン；アクリルアミド；Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミドの酸塩、ジメチルアミノプロピルアクリルアミドの４級塩、Ｎ−メチロールアクリルアミド及びその誘導体等のアクリルアミド誘導体；メタクリルアミド；Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミドの酸塩、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミドの４級塩、Ｎ−メチロールメタクリルアミド及びその誘導体等のメタクリルアミド誘導体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル；塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニリデン；酢酸アリル（酢酸２−プロペニル）、塩化アリル（３−クロロ−１−プロペン）等のアリル化合物（アリル基（２−プロペニル基）を有する化合物）；ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物（ビニル基（エテニル基）を有するシリル化合物）；等が挙げられる。
【００７３】
なお、本明細書において「誘導体」とは、元の化合物の１個又は２個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換された構造を有する化合物を意味する。また、「基」とは、複数個の原子が結合してなる原子団だけでなく、１個の原子も包含するものとする。
【００７４】
上記極性基を有するエチレン系共重合体において、上述の少なくとも極性基を有するエチレンから誘導された構成単位の割合は、すべての構成単位中、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。上記割合が５質量％以上であることで、第１樹脂シートは、充分な量の無機物を含有することができる。また、上記割合が５０質量％以下であることで、第１樹脂シートのブロッキングを抑制する効果がより高くなる。
【００７５】
上記極性基を有するエチレン系共重合体において、他の構成単位の割合は、すべての構成単位中、１０質量％以下であることが好ましく、０質量％であってもよい。上記割合が１０質量％以下であることで、切断側面を第１樹脂シートで容易に被覆することができる。
【００７６】
上記極性基を有するエチレン系共重合体で好ましいものとしては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体等が挙げられる。
これらの中でも、上記極性基を有するエチレン系共重合体は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）又はエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）であることがより好ましく、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）又はエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）であることが特に好ましい。
【００７７】
上記エチレン系共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲内において、分子鎖中又は分子鎖末端に、水酸基、カルボキシ基、酸無水物基、アミノ基、トリメトキシシリル基等の官能基を有していてもよい。
【００７８】
上記エチレン系共重合体の分子量は、特に限定されない。
ただし、第１樹脂シートの成形性がより良好となる点では、上記エチレン系共重合体の重量平均分子量は、１×１０４以上２×１０６以下であることが好ましい。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
【００７９】
上記エチレン系共重合体の分子量分散度（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、特に限定されないが、第１樹脂シートのべたつきが低減され、外観も良好となる点では、１．０以上３．５以下であることが好ましく、１．１以上３．０以下であることがより好ましい。
【００８０】
第１樹脂シートが含有する第１樹脂成分は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００８１】
第１樹脂成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上のエチレン系共重合体を含むことが好ましく、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上のエチレン系共重合体のみであってもよい。このような第１樹脂成分を用いることで、切断側面を第１樹脂シートで容易に被覆することができる。
【００８２】
第１樹脂成分中のエチレン系共重合体の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％であってもよい。エチレン系共重合体の含有量が２０質量％以上であることで、第１樹脂シートの機械的強度がより向上する。
なお、第１樹脂シートにおける、第１樹脂成分中のエチレン系共重合体の含有量（質量％）は、後述する第１樹脂組成物における、第１樹脂成分中のエチレン系共重合体の含有量（質量％）と同じである。
【００８３】
上記任意の第１樹脂としては、例えば、変性ポリオレフィン系重合体等が挙げられる。
変性ポリオレフィン系重合体としては、例えば、エポキシ基、カルボキシ基、酸無水物基、アミノ基、アミド基、オキサゾリン基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基及びイソシアネート基からなる群より選択される１種又は２種以上の官能基を１分子中に有する変性ポリオレフィン系重合体等が挙げられる。
また、変性ポリオレフィン系重合体としては、例えば、オレフィン系モノマーと、オレフィン系モノマー及び官能基を有するビニル系モノマー以外の他のビニル系モノマーと、の共重合体及びその水素化共重合体、並びにこれら共重合体の１個又は２個以上の水素原子が上記官能基で置換された構造を有する共重合体等も挙げられる。
【００８４】
上記任意の第１樹脂が共重合体である場合、その分子構造は、特に限定されず、例えば、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等のいずれであってもよいが、ブロック共重合体又はグラフト共重合体であることが好ましい。
【００８５】
第１樹脂シートが含有する上記任意の第１樹脂は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００８６】
第１樹脂成分中の任意の第１樹脂の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、０質量％であってもよい。任意の第１樹脂の含有量が５０質量％以下であることで、切断側面を第１樹脂シートで容易に被覆することができる。
なお、第１樹脂シートにおける、第１樹脂成分中の任意の第１樹脂の含有量（質量％）は、後述する第１樹脂組成物における、第１樹脂成分中の任意の第１樹脂の含有量（質量％）と同じである。
【００８７】
第１樹脂シート中の第１樹脂成分の含有量は、６質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、９質量％以上１４質量％以下であることがより好ましい。第１樹脂シート中の第１樹脂成分の含有量が上記範囲であることで、第１樹脂シートは、高い強度を有するものとなる。
【００８８】
第１樹脂シートに含有される無機物は、公知のものでよく、特に限定されない。好ましい無機物としては、例えば、ガラス、雲母、セラミック等の絶縁体が挙げられる。これらの無機物を用いることにより、電極間の短絡を防止できる。
【００８９】
上記セラミックは、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、絶縁体セラミックが挙げられる。絶縁体セラミックとしては、例えば、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ及びＰｂのうち少なくとも１種と、Ｔｉ、Ｚｒ及びＨｆのうち少なくとも１種とを含有するペロブスカイト型磁器組成物等が挙げられる。具体的には、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、ジルコン酸チタン酸鉛等が挙げられる。
【００９０】
上記ガラス又は雲母は、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、グラスファイバー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、シリカ、合成マイカ、合成マイカのナノフィラー等が挙げられる。ガラス又は雲母を用いることで、第１樹脂シートの機械的強度を向上させることができる。
【００９１】
無機物の形状は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
例えば、第１樹脂シート、及び後述する第１樹脂組成物における、無機物の分散度がより高くなる点では、無機物の形状は、球状等の粒子状であることが好ましい。また、第１樹脂シートの強度がより向上する点では、無機物の形状は、板状又は鱗片状であることが好ましい。
【００９２】
無機物の粒子径は、特に限定されないが、無機物の加重平均粒子径は、０．０５μｍ以上１．２μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１．０μｍ以下であることがより好ましい。無機物の加重平均粒子径が０．０５μｍ以上であることで、無機物の比表面積が小さくなり、第１樹脂シート、及び後述する第１樹脂組成物における、無機物の分散度がより高くなる。また、無機物の加重平均粒子径が１．２μｍ以下であることで、無機物間の間隙がより小さくなり、第１樹脂シート、及び後述する第１樹脂組成物の防湿性がより向上する。
【００９３】
なお、本明細書において、「無機物の加重平均粒子径」とは、顕微鏡での観察により、１００個の無機物の粒子径を測定して算出したものを意味する。板状や鱗片状等の非粒子状の無機物の場合には、これら非粒子状の無機物の短径及び長径を測定して、無機物の断面積を算出し、上記断面積と同じ断面積を有する円の直径を算出して、この直径を粒子径として、粒子状の無機物の場合と同様に、加重平均粒子径を算出する。このように、「無機物の加重平均粒子径」とは、粒子状の無機物の加重平均粒子径だけでなく、非粒子状の無機物の加重平均粒子径も含む。
【００９４】
第１樹脂シートが含有する無機物は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【００９５】
例えば、第１樹脂シートは、加重平均粒子径が異なる２群以上の無機物を併用してもよい。このように無機物を併用することにより、第１樹脂シートの無機物の含有量をより多くすることが可能となる。例えば、２群の無機物を併用する場合には、上述の効果がより顕著に得られる点から、無機物の一方の群の加重平均粒子径は０．０５μｍ以上０．３μｍ以下であり、かつ、無機物の他方の群の加重平均粒子径は０．３μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。
【００９６】
第１樹脂シート中の無機物の含有量は、４０体積％以上であることが好ましく、４０体積％以上７０体積％以下であることがより好ましく、４５体積％以上６５体積％以下であることが特に好ましい。第１樹脂シート中の無機物の含有量が上記範囲内であることで、第１樹脂シートは柔軟性と加熱時の流動性が充分に高く、切断側面の間隔が狭い場合でも、第１樹脂シートで容易に切断側面を被覆することができる。さらに、第１樹脂シート中の無機物の含有量が４０体積％以上であることで、後述する焼結前の第１樹脂シートの体積と、焼結して得られた層（例えば、誘電体層）の体積と、の差がより小さくなり、このような層をより安定して形成できる。また、第１樹脂シート中の無機物の含有量が７０体積％以下であることで、第１樹脂シートの機械的強度がより向上する。
なお、本明細書において、第１樹脂シート中の無機物の含有量（体積％）は、好ましくは常温での含有量である。ここで、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５℃以上２５℃以下の温度等が挙げられる。
【００９７】
上記無機物は、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ及びＰｂのうち少なくとも１種と、Ｔｉ、Ｚｒ及びＨｆのうち少なくとも１種とを含有するペロブスカイト型磁器組成物を含むことが好ましく、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム及びジルコン酸チタン酸鉛からなる群より選択される１種又は２種以上の絶縁体セラミックを含むことがより好ましく、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム及びジルコン酸チタン酸鉛からなる群より選択される１種又は２種以上の絶縁体セラミックのみであってもよい。
【００９８】
第１樹脂シートは、本発明の効果を損なわない範囲内において、第１樹脂成分及び無機物以外に、他の成分を含有していてもよいし、含有していなくてもよい。
他の成分としては、例えば、第１樹脂成分以外の他の樹脂成分、各種添加剤等が挙げられる。
【００９９】
第１樹脂シートが含有する他の成分は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【０１００】
第１樹脂シート中の他の成分の含有量は、例えば、無機物の含有量が４０体積％以上となるようにする等、他の成分の種類に応じて、適宜調節すればよい。
【０１０１】
上記第１樹脂成分以外の他の樹脂成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
【０１０２】
上記添加剤としては、例えば、塩化銅、ヨウ化第一銅（ヨウ化銅（Ｉ））、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等の金属塩安定剤；ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系、アクリレート系、リン系有機化合物等の酸化防止剤又は耐熱安定剤；ベンゾフェノン系、サリチレート系、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤又は耐候剤；光安定剤；離型剤；滑剤；結晶核剤；粘度調節剤；顔料、染料等の着色剤；蛍光顔料、蛍光染料等の蛍光剤；シランカップリング剤等の表面処理剤；着色防止剤；赤燐、金属水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、上記ハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの混合物等の難燃剤；木材粉；もみがら粉；くるみ粉；古紙；蓄光顔料；ホウ酸ガラス、銀系抗菌剤等の抗菌剤又は抗カビ剤；マグネシウム−アルミニウムヒドロキシハイドレート等のハイドロタルサイト等の金型腐食防止剤；帯電防止剤；アンチブロッキング剤；界面活性剤；消臭剤；可塑剤；分散剤等が挙げられる。
上記添加剤は、後述する第１樹脂組成物の柔軟性が向上する点では、可塑剤であることが好ましい。
【０１０３】
上記可塑剤としては、例えば、芳香族カルボン酸エステル、脂肪族モノカルボン酸エステル、脂肪族ジカルボン酸エステル、脂肪族トリカルボン酸エステル、リン酸トリエステル、石油樹脂、ポリアルキレングリコール系可塑剤、エポキシ系可塑剤、ヒマシ油系可塑剤等が挙げられる。
上記可塑剤として、より具体的には、例えば、ネオペンチルグリコールジベンゾエート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ（２−エチルブチレート）、ポリオキシエチレンジアセテート、ポリオキシエチレンジ（２−エチルヘキサノエート）、ポリオキシプロピレンモノラウレート、ポリオキシプロピレンモノステアレート、ポリオキシエチレンジベンゾエート、ポリオキシプロピレンジベンゾエート等のポリオールエステル；オレイン酸ブチル等の脂肪族カルボン酸エステル；アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチル、クエン酸エトキシカルボニルメチルジブチル、クエン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノール酸ブチル等のオキシ酸エステル；大豆油、大豆油脂肪酸、大豆油脂肪酸エステル、エポキシ化大豆油、菜種油、菜種油脂肪酸、菜種油脂肪酸エステル、エポキシ化菜種油、亜麻仁油、亜麻仁油脂肪酸、亜麻仁油脂肪酸エステル、エポキシ化亜麻仁油、ヤシ油、ヤシ油脂肪酸等の植物油系化合物；ペンタエリスリトール；ソルビトール；ポリアクリル酸エステル；シリコーンオイル；パラフィン類等が挙げられる。
【０１０４】
第１樹脂シートにおいて、無機物以外の成分の総含有量に対する、可塑剤の含有量の割合は、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、０質量％であってもよい。可塑剤の含有量の割合が７０質量％以下であることで、第１樹脂シートは、強度を損なうことなく柔軟性が向上する。
【０１０５】
第１樹脂シートは１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。第１樹脂シートが複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【０１０６】
なお、本明細書においては、第１樹脂シートの場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【０１０７】
第１樹脂シートの厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。第１樹脂シートの厚さが１０μｍ以上であることで、第１樹脂シートの強度がより向上する。また、第１樹脂シートの厚さが２００μｍ以下であることで、第１樹脂シートの厚さが過剰とはならずに、切断側面の間隔が狭い場合でも、第１樹脂シートで容易に切断側面を被覆することができる。
第１樹脂シートが複数層からなる場合には、これら複数層の合計の厚さが、上記の好ましい第１樹脂シートの厚さとなるようにするとよい。
【０１０８】
（第２樹脂シート）
第２樹脂シートは、第２樹脂成分を含有する。
【０１０９】
第２樹脂シートに含有される第２樹脂成分は特に限定されないが、ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂等の汎用樹脂、又は熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）（以下、これら重合体を包括的に「第２重合体」と称することがある）を含むことが好ましく、第２重合体とそれ以外の他の樹脂（本明細書においては、「任意の第２樹脂」と称することがある）を含んでいてもよいし、第２重合体のみであってもよい。
【０１１０】
上記第２樹脂成分のうち、上記汎用樹脂として、より具体的には、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンターポリマー、ブチルゴム、イソブチレンゴム、軟質ポリ塩化ビニル、シリコーン樹脂組成物、エチレンプロピレンラバー、塩素化ポリエチレン、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル／アクリルゴム／スチレン（ＡＡＳ）樹脂、アクリロニトリル／エチレンゴム／スチレン（ＡＥＳ）樹脂、（メタ）アクリル酸エステル／スチレン（ＭＳ）樹脂、スチレン／ブタジエン／スチレン（ＳＢＳ）樹脂、スチレン／イソプレン／ブタジエン／スチレン（ＳＩＢＳ）樹脂等が挙げられる。
上記第２樹脂成分のうち、上記熱可塑性エラストマーとして、より具体的には、例えば、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、ポリ塩化ビニル系エラストマー（ＴＰＶＣ）、スチレン系エラストマー（ＳＢＣ）、ウレタン系エラストマー（ＴＰＵ）、ポリエステル系エラストマー（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系エラストマー（ＴＰＡＥ）等が挙げられる。
【０１１１】
上記第２重合体の分子量は、特に限定されない。
ただし、第２樹脂シートの成形性がより良好となる点では、上記第２重合体の重量平均分子量は、１×１０４以上２×１０６以下であることが好ましい。
【０１１２】
上記第２重合体の分子量分散度（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、特に限定されないが、第２樹脂シートのべたつきが低減され、外観も良好となる点では、１．０以上３．５以下であることが好ましく、１．１以上３．０以下であることがより好ましい。
【０１１３】
第２樹脂シートが含有する第２樹脂成分は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【０１１４】
第２樹脂成分は、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンターポリマー、ブチルゴム、イソブチレンゴム、軟質ポリ塩化ビニル、シリコーン樹脂組成物、エチレンプロピレンラバー、塩素化ポリエチレン、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル／アクリルゴム／スチレン（ＡＡＳ）樹脂、アクリロニトリル／エチレンゴム／スチレン（ＡＥＳ）樹脂、（メタ）アクリル酸エステル／スチレン（ＭＳ）樹脂、スチレン／ブタジエン／スチレン（ＳＢＳ）樹脂、スチレン／イソプレン／ブタジエン／スチレン（ＳＩＢＳ）樹脂、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、ポリ塩化ビニル系エラストマー（ＴＰＶＣ）、スチレン系エラストマー（ＳＢＣ）、ウレタン系エラストマー（ＴＰＵ）、ポリエステル系エラストマー（ＴＰＥＥ）及びポリアミド系エラストマー（ＴＰＡＥ）からなる群より選択される１種又は２種以上の第２重合体を含むことが好ましく、これら１種又は２種以上の第２重合体のみであってもよい。このような第２樹脂成分を用いることで、切断側面を積層樹脂シートで容易に被覆することができる。
【０１１５】
第２樹脂成分中の第２重合体の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％であってもよい。第２重合体の含有量が２０質量％以上であることで、第２樹脂シートの機械的強度がより向上する。
なお、第２樹脂シートにおける、第２樹脂成分中の第２重合体の含有量（質量％）は、後述する第２樹脂組成物における、第２樹脂成分中の第２重合体の含有量（質量％）と同じである。
【０１１６】
上記任意の第２樹脂としては、例えば、上記任意の第１樹脂と同じものが挙げられる。
【０１１７】
上記任意の第２樹脂が共重合体である場合、その分子構造は、特に限定されず、例えば、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等のいずれであってもよいが、ブロック共重合体又はグラフト共重合体であることが好ましい。
【０１１８】
第２樹脂シートが含有する上記任意の第２樹脂は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【０１１９】
第２樹脂成分中の任意の第２樹脂の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、０質量％であってもよい。任意の第２樹脂の含有量が５０質量％以下であることで、切断側面を第１樹脂シートで容易に被覆することができる。
なお、第２樹脂シートにおける、第２樹脂成分中の任意の第２樹脂の含有量（質量％）は、後述する第２樹脂組成物における、第２樹脂成分中の任意の第２樹脂の含有量（質量％）と同じである。
【０１２０】
第２樹脂シート中の第２樹脂成分の含有量は、４０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上１００質量％以下であることがより好ましい。第２樹脂シート中の第２樹脂成分の含有量が上記範囲であることで、第２樹脂シートは、強度がより向上する。
【０１２１】
第２樹脂シートは、本発明の効果を損なわない範囲内において、第２樹脂成分以外に、他の成分を含有していてもよいし、含有していなくてもよい。
他の成分としては、例えば、各種添加剤等が挙げられる。
【０１２２】
第２樹脂シートが含有する他の成分は、１種のみでもよいし２種以上でもよい。２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【０１２３】
第２樹脂シート中の他の成分の含有量は、他の成分の種類に応じて、適宜調節すればよい。
【０１２４】
第２樹脂シートに含有される添加剤としては、例えば、第１樹脂シートに含有される添加剤と同じものが挙げられる。
上記添加剤は、第２樹脂シートの粘度Ｖ２の調節が容易となる点では、可塑剤であることが好ましい。
【０１２５】
上記可塑剤を用いる場合、第２樹脂シート中の可塑剤の含有量は、１質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。可塑剤の含有量が１質量％以上であることで、可塑剤を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、可塑剤の含有量が６０質量％以下であることで、第２樹脂シートの強度がより向上する。
【０１２６】
第２樹脂シートは１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。第２樹脂シートが複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【０１２７】
第２樹脂シートの厚さは、２０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上８００μｍ以下であることがより好ましい。第２樹脂シートの厚さが２０μｍ以上であることで、第２樹脂シートの強度がより向上する。また、第２樹脂シートの厚さが１０００μｍ以下であることで、第２樹脂シートの厚さが過剰とはならずに、取り扱い性が良好となる。
第２樹脂シートが複数層からなる場合には、これら複数層の合計の厚さが、上記の好ましい第２樹脂シートの厚さとなるようにするとよい。
【０１２８】
本発明に用いる積層樹脂シートは、温度８０℃、せん断速度７．６ｓ−１の条件下での、第１樹脂シートの粘度をＶ１［ｋＰａ・ｓ］、第２樹脂シートの粘度をＶ２［ｋＰａ・ｓ］としたときに、Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１）（以下、単に「粘度の対数比」と略記することがある）が０．７以上１．４以下であることが好ましい。
粘度の対数比が上記範囲である場合、第１の切断線に沿った隙間に積層樹脂シートが陥入しやすいため、切断側面の間隔が狭い場合でも、切断側面を第１樹脂シートで容易に被覆することができる。
【０１２９】
第１樹脂シートによる切断側面の被覆がより容易になる点から、積層樹脂シートにおいては、上記粘度の対数比が０．７２以上１．３７以下であることがより好ましい。
【０１３０】
第１樹脂シートの粘度Ｖ１は特に限定されないが、１５００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１２００ｋＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０００ｋＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。Ｖ１が１５００ｋＰａ・ｓ以下であることで、第１樹脂シートによる切断側面の被覆がより容易になる。
【０１３１】
一方、第１樹脂シートの粘度Ｖ１は、１ｋＰａ・ｓ以上であることが好ましく、５ｋＰａ・ｓ以上であることがより好ましく、１０ｋＰａ・ｓ以上であることが特に好ましい。Ｖ１が１ｋＰａ・ｓ以上であることで、第１樹脂シートの強度がより向上するとともに、変形がより抑制される。
【０１３２】
第１樹脂シートの粘度Ｖ１は、例えば、第１樹脂シートの含有成分の種類若しくはその含有量、又は、第１樹脂シートの厚さ等を調節することで調節することができる。
【０１３３】
第２樹脂シートの粘度Ｖ２は特に限定されないが、第１樹脂シートの粘度Ｖ１と同じであってもよいし、異なっていてもよいが、Ｖ１に対して同等以下であることが好ましい。
【０１３４】
すなわち、第２樹脂シートの粘度Ｖ２は、１５００ｋＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１２００ｋＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、９００ｋＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。Ｖ２が１５００ｋＰａ・ｓ以下であることで、第１樹脂シートによる切断側面の被覆がより容易になる。
【０１３５】
一方、第２樹脂シートの粘度Ｖ２は、０．５ｋＰａ・ｓ以上であることが好ましく、１ｋＰａ・ｓ以上であることがより好ましく、５ｋＰａ・ｓ以上であることが特に好ましい。Ｖ２が０．５ｋＰａ・ｓ以上であることで、第２樹脂シートの強度がより向上するとともに、変形がより抑制される。
【０１３６】
第２樹脂シートの粘度Ｖ２は、例えば、第２樹脂シートの含有成分の種類若しくはその含有量、又は、第２樹脂シートの厚さ等を調節することで調節することができる。
【０１３７】
Ｖ１及びＶ２は、例えば、粘度測定装置（例えば、東洋精機社製「キャピログラフ」等）を用いて、下記方法により測定することができる。
（粘度の測定方法）
加熱されたシリンダーの中に、ペレット状に加工した第１樹脂シート又は第２樹脂シート（以下、「樹脂ペレット」と略記する）を充填し、これを充分に予熱後、一定速度のプランジャーでシリンダー下部に備えられたオリフィス（２ｍｍφ×１０ｍｍＬ）から、８０℃に加熱された樹脂ペレットを押出し、そのとき測定された応力から、溶融粘度を算出する。このとき、プランジャーの降下速度を変化させて測定を行ない、樹脂ペレットのせん断速度に対する溶融粘度の変化曲線から、せん断速度が７．６ｓ−１の場合の溶融粘度を求め、この値をＶ１又はＶ２として採用する。
【０１３８】
なお、第１樹脂シート及び第２樹脂シートがそれぞれ上記のような粘度の条件を満たす場合、第１樹脂シート及び第２樹脂シート、換言すると積層樹脂シートの使用温度は、８０℃に限定されるものではなく、目的に応じて任意に設定することができる。
【０１３９】
本発明に用いる積層樹脂シートは、上述の実施形態に限定されず、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
【０１４０】
具体的には、積層樹脂シートは、第１樹脂シート及び第２樹脂シート以外の層（シート）を有していてもよい。例えば、積層樹脂シートは、第２樹脂シートの、第１樹脂シートが積層されている側とは反対側に積層された第３樹脂シートを有していてもよい。
【０１４１】
図９は、積層樹脂シートが配置された積層シート体の別の一例を模式的に示す斜視図である。
図９では、切断後の積層シート体３５の第１の主面に、第１樹脂シート５１と第２樹脂シート５２と第３樹脂シート５３とがこの順に積層された積層樹脂シート４２が配置されている。積層樹脂シート４２は、第１樹脂シート５１が第１の主面に接触するように、積層シート体３５の第１の主面に配置されている。
【０１４２】
第３樹脂シートは、シート状の形状を維持できる程度の樹脂を含有するものであれば、特に限定されず、目的に応じて任意に設定できる。
例えば、第３樹脂シートは、樹脂成分のみを含有していてもよいし、樹脂成分とそれ以外の成分をともに含有していてもよい。第３樹脂シートの含有成分は、目的に応じて適宜選択すればよい。
【０１４３】
第３樹脂シートに含有される樹脂成分は、特に限定されず、例えば、第１樹脂成分又は第２樹脂成分として挙げた樹脂成分と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【０１４４】
第３樹脂シートが含有する樹脂成分及びそれ以外の成分は、いずれも１種のみでもよいし、２種以上でもよい。２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
【０１４５】
第３樹脂シートは、表面処理されたものであってもよい。このような第３樹脂シートとしては、例えば、樹脂シートの一方の面又は両方の面が離型処理されている離型シートが挙げられる。
離型シートが含有する樹脂成分で好ましいものとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
離型シートの離型処理は、シリコーン処理剤等の公知の離型処理剤を用いて行うことができる。
第３樹脂シートが離型シートである場合、第３樹脂シートは、少なくとも離型処理面が第２樹脂シートと接触するように配置されていることが好ましい。
【０１４６】
第３樹脂シートは１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。第３樹脂シートが複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【０１４７】
第３樹脂シートの厚さは、第３樹脂シートの種類に応じて適宜選択すればよいが、通常は、１２μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【０１４８】
＜積層樹脂シートの製造方法＞
本発明に用いる積層樹脂シートは、例えば、第１樹脂シートと第２樹脂シートとを積層することで製造できる。
第１樹脂シートは、第１樹脂成分、無機物、及び、必要に応じて他の成分が配合されてなる第１樹脂組成物を、シート状に成形することで製造できる。
また、第２樹脂シートは、第２樹脂成分、及び、必要に応じて他の成分が配合されてなる第２樹脂組成物を、シート状に成形することで製造できる。
【０１４９】
なお、第１樹脂組成物における、溶媒以外の全成分の総含有量（質量部）に対する、溶媒以外の特定の一成分の含有量（質量部）の割合は、第１樹脂シート中の特定の一成分の含有量（質量％）と同じとなる。
同様に、第２樹脂組成物における、溶媒以外の全成分の総含有量（質量部）に対する、溶媒以外の特定の一成分の含有量（質量部）の割合は、第２樹脂シート中の特定の一成分の含有量（質量％）と同じとなる。
【０１５０】
第１樹脂組成物は、例えば、第１樹脂成分等の樹脂成分を、融点又はガラス転移温度以上の温度になるまで加熱して溶融状態（液体状態）又はゴム状態とし、これに無機物と、必要に応じて他の成分等の非樹脂成分を添加して、混練することにより製造できる。
同様に、第２樹脂組成物は、例えば、第２樹脂成分等の樹脂成分を、融点又はガラス転移温度以上の温度になるまで加熱して溶融状態（液体状態）又はゴム状態とし、必要に応じて、これに他の成分等の非樹脂成分を添加して、混練することにより製造できる。
【０１５１】
樹脂成分を融点又はガラス転移温度以上の温度になるまで加熱する方法は、特に限定されず、公知の方法を適用できるが、密閉式混練機、いわゆるインターナルミキサーを用いて加熱する方法であることが好ましい。
また、溶融状態又はゴム状態とした樹脂成分に非樹脂成分を添加して混練する方法は、特に限定されず、公知の方法を適用できるが、オープンロール、単軸押出機、二軸混練機、ニーダー又はバンバリーミキサー等の混練機を用いて混練する方法であることが好ましい。
【０１５２】
混練後に混練物として得られた第１樹脂組成物又は第２樹脂組成物は、例えば、さらに造粒、冷却処理等を行うことにより、ペレット状又はタブレット状とすることができる。
【０１５３】
第１樹脂シートの製造時において、第１樹脂組成物をシート状に成形する方法は、特に限定されないが、具体例としては、Ｔダイを備えた押出装置を用いて成形する方法等が挙げられる。
同様に、第２樹脂シートの製造時において、第２樹脂成分又は第２樹脂組成物をシート状に成形する方法は、特に限定されないが、具体例としては、Ｔダイを備えた押出装置を用いて成形する方法等が挙げられる。
【０１５４】
第１樹脂シートと第２樹脂シートとの積層は、公知の方法で行えばよく、例えば、これらのシートを熱ラミネート等でラミネートすることで積層樹脂シートが得られる。
【０１５５】
積層樹脂シートとして、先に説明したような、第３樹脂シートが積層されたもの等、第２樹脂シートの、第１樹脂シートが積層されている側とは反対側に、さらに１以上の樹脂シートが積層されたものは、例えば、以下の方法で製造できる。
すなわち、まず、第１樹脂シート又は第２樹脂シートの場合と同じ方法で、１以上の樹脂シート（例えば、第３樹脂シート）を製造する。このとき、１以上の樹脂シート（例えば、第３樹脂シート）は、配合成分が異なる点以外は、第１樹脂組成物の場合と同じ方法で樹脂組成物（例えば、第３樹脂組成物）を製造し、この樹脂組成物を用いることで製造できる。
次いで、第２樹脂シートの、第１樹脂シートが積層されている側又は積層される予定の側とは反対側に、１以上の樹脂シートを積層する工程を、上述の積層樹脂シートの製造方法において、適したタイミングで追加して行うことで、目的とする積層樹脂シートを製造できる。あるいは、上述のように第１樹脂シートと第２樹脂シートをラミネートするときに、１以上の樹脂シートも同時にラミネートすることでも、目的とする積層樹脂シートを製造できる。
【０１５６】
積層樹脂シートの製造時においては、第１樹脂シート、第２樹脂シート及び第３樹脂シートは、いずれも、任意のタイミングで積層することができる。
【０１５７】
上述した積層樹脂シートが配置された積層シート体を積層方向に加熱圧着する。加熱圧着の方法としては、例えば、剛体プレスや静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスする方法等が挙げられる。これによって、第１の切断線に沿った隙間に積層樹脂シートが陥入し、第１の主面とともに切断側面が第１樹脂シートで被覆されたマザーブロックが得られる。
【０１５８】
上述のように、積層樹脂シートのうち、第１樹脂シートは無機物を含有しているため、第１樹脂成分が焼失した後、セラミック層として機能する。したがって、内部電極が露出した切断側面にセラミック層を形成することができるため、小型で大容量の積層セラミック電子部品を効率良く製造することができる。
【０１５９】
図１０は、マザーブロックの一例を模式的に示す斜視図である。
図８に示した積層樹脂シート４１が配置された積層シート体３５を積層方向に加熱圧着した場合、図１０に示すマザーブロック３６のように、積層樹脂シート４１中の第１樹脂シート５１が、第１方向の切断線３３に沿った隙間（図８参照）に陥入し、第１の主面とともに切断側面を被覆する。なお、第１樹脂シート５１が上記隙間に陥入するときには、図１０に示すように、第２樹脂シート５２も、切断側面には接触することなく上記隙間に陥入する。典型的には、第２樹脂シート５２は、上記隙間の半分以上の深さにまで陥入する。
【０１６０】
積層樹脂シートが配置された積層シート体を加熱圧着する際には、積層樹脂シートの上面、及び、積層シート体の第２の主面のいずれか一方又は両方の上に、緩衝シートを介して、圧力を加えるための加圧板を配置（積層）し、この加圧板に圧力を加えることにより加圧してもよい。緩衝シートは、加圧時に、積層樹脂シート又は積層シート体の損傷を抑制するためのものである。
【０１６１】
このように、緩衝シート及び加圧板を用いる場合には、積層樹脂シートと緩衝シートとの間、又は、積層シート体と緩衝シートとの間に、さらに離型シートを配置（積層）してもよい。離型シートとは、緩衝シートの貼り付きを防止するためのものであり、例えば、樹脂フィルムの一方の面又は両方の面が離型処理されているものが挙げられる。
上記樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等が挙げられる。また、上記離型処理としては、例えば、シリコーン処理剤等の公知の離型処理剤を用いて行うもの等が挙げられる。このように、離型シートとしては、第３樹脂シートとして先に説明したものと同じものが挙げられる。
すなわち、離型シートを用いて行う積層樹脂シートの加圧は、第３樹脂シートが離型シートである場合の積層樹脂シートの加圧と同じことを意味する。
【０１６２】
積層樹脂シートが配置された積層シート体の加熱圧着は、少なくとも積層樹脂シートを加熱しながら行うことが好ましく、積層樹脂シートの全体、又は、積層樹脂シートが配置された積層シート体の全体を加熱しながら行ってもよい。このようにすることで、積層樹脂シート中の第１樹脂シートで切断側面をより容易に被覆することができる。
【０１６３】
加熱圧着時の温度は、第１樹脂成分及び第２樹脂成分の融点又はガラス転移温度等を考慮して適宜調節すればよいが、通常は、７０℃以上１００℃以下であることが好ましい。
【０１６４】
加熱圧着時の圧力は、加熱圧着時の温度や積層樹脂シートの種類等を考慮して適宜調節すればよいが、通常は、５０ｋｇ／ｃｍ２以上１０００ｋｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
また、加熱圧着の時間は、加熱圧着時の温度や圧力等を考慮して適宜調節すればよいが、通常は、１分以上３０分以下であることが好ましい。
【０１６５】
以上のようにマザーブロックを得た後、積層樹脂シートの第２樹脂シートを除去する。
第２樹脂シートを除去する方法は特に限定されず、例えば、第２樹脂シートを剥離する方法、第２樹脂シートを熱処理によって分解除去する方法等が挙げられる。これらの方法を組み合わせてもよい。
【０１６６】
第２樹脂シートを除去する第１の方法としては、マザーブロックから第２樹脂シートを除去する方法が挙げられる。例えば、マザーブロックから第２樹脂シートを剥離してもよいし、マザーブロックを熱処理することによって第２樹脂シートを分解除去してもよい。
【０１６７】
図１１は、第２樹脂シートが除去された後のマザーブロックの一例を模式的に示す斜視図である。
図１１に示すマザーブロック３６ａでは、図１０に示すマザーブロック３６から第２樹脂シート５２が除去されており、第１の主面とともに切断側面が第１樹脂シート５１で被覆されている。
【０１６８】
マザーブロックから第２樹脂シートを除去する場合、第２樹脂シートが除去された後のマザーブロックを、互いに直交する第１方向の第２の切断線、及び、第２方向の第３の切断線に沿って切断することによって、複数のグリーンチップを得る。なお、第１方向の第２の切断線に沿う切断は、省略することもできる。マザーブロックの切断には、例えば、ブレードを用いた押切り、ダイサーを用いたダイシング、ギロチンカット、レーザを用いたレーザカット等の方法が適用される。
【０１６９】
図１２は、切断された後のマザーブロックの一例を模式的に示す斜視図である。
図１２においては、図１１に示すマザーブロック３６ａが、互いに直交する第１方向の切断線３３及び第２方向の切断線３４に沿って切断され、行及び列方向に配列された複数のグリーンチップ２０ａが得られる。この際、第１方向の切断線３３に沿う切断によって現れた切断側面が第１樹脂シート５１で被覆されるように、マザーブロックが切断される。例えば、図１１に示すマザーブロック３６ａを切断するために用いるブレードの刃等の厚みを、図７に示す積層シート体３５を切断するために用いるブレードの刃等の厚みよりも小さくする方法等が挙げられる。なお、第１方向の切断線３３に沿う切断は、省略することもできる。図１２では、１個のマザーブロックから６個のグリーンチップ２０ａが取り出されているが、実際には、より多数のグリーンチップ２０ａが取り出される。
【０１７０】
個々のグリーンチップ２０ａの間には、切断によって生じた隙間が存在している。隙間の大きさ、すなわち、グリーンチップ２０ａ間の距離は、ブレードの刃の厚み等に対応した大きさであり、特に限定されないが、例えば１００μｍ以下程度である。
【０１７１】
マザーブロックから個片化されたグリーンチップ２０ａは、後述する焼成を経て、最終的に、図１、図２及び図３に示す積層セラミックコンデンサ１１を構成する部品本体１２となる。各グリーンチップ２０ａは、未焼成の状態にある複数のセラミック層（セラミック層２１となるべきセラミックグリーンシート３１）と複数の内部電極（内部電極２２及び２３の各々となるべき内部電極パターン３２）とをもって構成された積層構造を有している。
【０１７２】
図２と同様、第１方向の切断線３３に沿う切断によって現れるグリーンチップ２０ａの両方の側面には、内部電極２２及び２３となるべき内部電極パターン３２は露出していない。また、第２方向の切断線３４に沿う切断によって現れるグリーンチップ２０ａの一方の端面には、内部電極２２となるべき内部電極パターン３２のみが露出し、他方の端面には、内部電極２３となるべき内部電極パターン３２のみが露出している。
【０１７３】
なお、図１２に示すように、グリーンチップ２０ａが行及び列方向に配列されるように、マザーブロックが粘着シート３８上に貼り付けられた状態で切断されることが好ましい。粘着シートとしては、例えば、一般的なダイシングシートやダイシングテープ、加熱により伸長するエキスパンドシート等を用いることができる。
【０１７４】
第２樹脂シートを除去する第２の方法としては、マザーブロックを個片化することによって得られるグリーンチップから第２樹脂シートを除去する方法が挙げられる。例えば、グリーンチップから第２樹脂シートを剥離してもよいし、グリーンチップを熱処理することによって第２樹脂シートを分解除去してもよい。この熱処理は、後述する焼成処理とは異なる熱処理であってもよいし、焼成処理であってもよい。すなわち、焼成処理によって、第２樹脂シートの除去とグリーンチップの焼成が同時に行われてもよい。
【０１７５】
グリーンチップから第２樹脂シートを除去する場合、第２樹脂シートが除去される前のマザーブロックを、互いに直交する第１方向の第２の切断線、及び、第２方向の第３の切断線に沿って切断することによって、複数のグリーンチップを得る。なお、第１方向の第２の切断線に沿う切断は、省略することもできる。マザーブロックの切断には、例えば、ブレードを用いた押切り、ダイサーを用いたダイシング、ギロチンカット、レーザを用いたレーザカット等の方法が適用される。
【０１７６】
図１３は、切断された後のマザーブロックの別の一例を模式的に示す斜視図である。
図１３においては、図１０に示すマザーブロック３６が、互いに直交する第１方向の切断線３３及び第２方向の切断線３４に沿って切断され、行及び列方向に配列された複数のグリーンチップ２０が得られる。この際、第１方向の切断線３３に沿う切断によって現れた切断側面が第１樹脂シート５１で被覆されるように、マザーブロックが切断される。例えば、図１０に示すマザーブロック３６を切断するために用いるブレードの刃等の厚みを、図７に示す積層シート体３５を切断するために用いるブレードの刃等の厚みよりも小さくする方法等が挙げられる。なお、第１方向の切断線３３に沿う切断は、省略することもできる。図１３では、１個のマザーブロックから６個のグリーンチップ２０が取り出されているが、実際には、より多数のグリーンチップ２０が取り出される。
【０１７７】
個々のグリーンチップ２０の間には、切断によって生じた隙間が存在している。隙間の大きさ、すなわち、グリーンチップ２０間の距離は、ブレードの刃の厚み等に対応した大きさであり、特に限定されないが、例えば１００μｍ以下程度である。
【０１７８】
マザーブロックから個片化されたグリーンチップ２０は、第２樹脂シートの除去、及び、後述する焼成を経て、最終的に、図１、図２及び図３に示す積層セラミックコンデンサ１１を構成する部品本体１２となる。各グリーンチップ２０は、未焼成の状態にある複数のセラミック層（セラミック層２１となるべきセラミックグリーンシート３１）と複数の内部電極（内部電極２２及び２３の各々となるべき内部電極パターン３２）とをもって構成された積層構造を有している。
【０１７９】
図２と同様、第１方向の切断線３３に沿う切断によって現れるグリーンチップ２０の両方の側面には、内部電極２２及び２３となるべき内部電極パターン３２は露出していない。また、第２方向の切断線３４に沿う切断によって現れるグリーンチップ２０の一方の端面には、内部電極２２となるべき内部電極パターン３２のみが露出し、他方の端面には、内部電極２３となるべき内部電極パターン３２のみが露出している。
【０１８０】
なお、図１３に示すように、グリーンチップ２０が行及び列方向に配列されるように、マザーブロックが粘着シート３８上に貼り付けられた状態で切断されることが好ましい。粘着シートとしては、例えば、一般的なダイシングシートやダイシングテープ、加熱により伸長するエキスパンドシート等を用いることができる。
【０１８１】
マザーブロックから第２樹脂シートを除去する場合、及び、グリーンチップから第２樹脂シートを除去する場合のいずれの場合においても、各グリーンチップを焼成する。焼成温度は、セラミックグリーンシート及び未焼成の保護層に含まれるセラミック材料や内部電極に含まれる金属材料にもよるが、例えば９００℃以上１３００℃以下の範囲である。
【０１８２】
例えば、図１２に示すグリーンチップ２０ａは、焼成されることによって、図１、図２及び図３に示す積層セラミックコンデンサ１１を構成する部品本体１２となる。なお、第１樹脂シート５１は、セラミックグリーンシート３１とともにセラミック層２１の一部となる。したがって、焼成により得られる部品本体１２においては、第１樹脂シート５１に由来する部分とセラミックグリーン３１に由来する部分との境界が明瞭に現れなくてもよい。
【０１８３】
なお、焼成前の各グリーンチップに対して脱バインダ処理を行ってもよい。この場合、脱バインダ処理の熱によって、第２樹脂シートを分解除去することができる。
【０１８４】
第２樹脂シートを除去する第３の方法としては、第２樹脂シートが除去される前のマザーブロックを焼成する方法が挙げられる。この場合、焼成時の熱によって第２樹脂シートを除去することができるとともに、マザーブロックをグリーンチップに個片化することができる。
【０１８５】
なお、焼成前のマザーブロックに対して脱バインダ処理を行ってもよい。この場合、脱バインダ処理の熱によって、第２樹脂シートを分解除去することができる。
【０１８６】
第２樹脂シートを除去するいずれの方法においても、焼成後、熱処理（アニール処理）を行ってもよい。
【０１８７】
また、第１樹脂シート、又は、第２樹脂シートに由来するセラミック層が不要な箇所に形成されている場合には、余分な部分を適宜取り除いてもよい。
【０１８８】
焼成により得られる部品本体の両端面に導電性ペーストを塗布し、焼き付け、さらに、必要に応じて、めっきが施されることによって、第１の外部電極及び第２の外部電極が形成される。なお、導電性ペーストの塗布は、未焼成の部品本体に対して実施されてもよく、未焼成の部品本体の焼成時に、導電性ペーストの焼き付けを同時に行うようにしてもよい。
【０１８９】
以上より、図１に示す積層セラミックコンデンサ１１が製造される。
このようにして製造された積層セラミックコンデンサは、はんだ付け等によりプリント基板上等に実装され、各種電子機器等に使用される。
【０１９０】
上述のとおり、本発明の製造方法は、積層セラミックコンデンサを製造する方法に限定されず、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品を製造する方法にも適用することができる。
【０１９１】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法では、切断後の積層シート体の第１の主面だけでなく、切断側面も第１樹脂シートで被覆される。第１樹脂シートに含まれるセラミックは、セラミック層を形成するためのセラミックグリーンシートに含まれるセラミックと同じ組成であってもよいが、異なる組成であってもよい。例えば、上記第１樹脂シートに含まれるセラミックとして、セラミックグリーンシートに含まれるセラミックよりも粒径の大きいセラミック粉末を用いることができる。
【０１９２】
また、上記第１樹脂シートに含まれるセラミックをセラミックグリーンシートに含まれるセラミックと異なる組成にすることにより、例えば、第１樹脂シートに由来する部分を他のセラミック層と異なる色にすることができる。この場合、色の違いによって他の面と区別することができるため、積層セラミック電子部品の方向を外観から識別することができる。
【０１９３】
したがって、下記の特徴を有する積層セラミック電子部品もまた、本発明の１つである。
本発明の積層セラミック電子部品は、積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極とを含み、上記積層方向に相対する第１の主面及び第２の主面と、上記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面及び第２の側面と、上記積層方向及び上記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面及び第２の端面とを有する部品本体と、上記部品本体の上記第１の端面に設けられた第１の外部電極と、上記部品本体の上記第２の端面に設けられた第２の外部電極と、を備えた積層セラミック電子部品であって、上記部品本体の上記第１の側面及び上記第２の側面を構成するセラミックは、上記部品本体の上記第１の主面を構成するセラミックと同一の組成であり、上記部品本体の上記第２の主面を構成するセラミックと異なる組成であることを特徴とする。
【０１９４】
本明細書において、「異なる組成」とは、セラミックが含有する元素の種類が異なる場合はもちろんのこと、セラミックが含有する元素の種類が同一であったとしても、その含有量が異なる場合も含まれる。ただし、製造工程上のばらつき程度の差異は含まないものとする。
【０１９５】
また、本発明の積層セラミック電子部品において、幅方向の寸法は、長さ方向の寸法より短くてもよいし、長くてもよい。
【実施例】
【０１９６】
以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【０１９７】
１）樹脂シートの作製
＜第１樹脂シートの作製＞
［参考例１］
エチレン−アクリル酸メチル共重合体（日本ポリエチレン社製「ＥＢ４４０Ｈ」、融点７７℃、メルトフローレート１８ｇ／１０ｍｉｎ）と、チタン酸バリウム（日本化学工業社製「ＢＴＣ−４ＦＡ」）と、パラフィンオイル（出光興産社製「ＰＷ９０」）と、を混合し、２３℃でのチタン酸バリウムの含有量が５５体積％であり、チタン酸バリウム以外の成分の総含有量に対する、パラフィンオイルの含有量の割合が３０質量％である第１樹脂組成物を調製した。次いで、この第１樹脂組成物を加熱プレスすることにより、第１樹脂シート（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度Ｖ１は３００ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。
【０１９８】
［参考例２］
チタン酸バリウム以外の成分の総含有量に対する、パラフィンオイルの含有量の割合を、３０質量％に代えて４０質量％とした点以外は、参考例１と同じ方法で第１樹脂組成物を調製し、この第１樹脂組成物を用いた点以外は、参考例１と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度Ｖ１は１３０ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。
【０１９９】
［参考例３］
チタン酸バリウム以外の成分の総含有量に対する、パラフィンオイルの含有量の割合を、３０質量％に代えて６０質量％とした点以外は、参考例１と同じ方法で第１樹脂組成物を調製し、この第１樹脂組成物を用いた点以外は、参考例１と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度Ｖ１は２０ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。
【０２００】
［参考例４］
チタン酸バリウムの含有量を、５５体積％に代えて７０体積％とした点以外は、参考例１と同じ方法で第１樹脂組成物を調製し、この第１樹脂組成物を用いた点以外は、参考例１と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ２００μｍ）を作製した。
得られた樹脂シートの粘度Ｖ１は２６００ｋＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。
【０２０１】
＜積層樹脂シートの作製＞
［実施例１］
（第１樹脂シート及び第２樹脂シートの作製）
参考例１と同じ方法で第１樹脂組成物を調製し、この第１樹脂組成物を加熱プレスすることにより、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）を作製した。
また、別途、第２樹脂成分として、ポリオレフィン系エラストマー（三井化学社製「８０３２ＮＳ」、軟化点１２０℃）を用意し、これを加熱プレスすることにより、第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）を作製した。
【０２０２】
第１樹脂シートの粘度Ｖ１は３００ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度Ｖ２は６０ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は０．７２であった。結果を表１に示す。
【０２０３】
（積層樹脂シートの作製）
次いで、上記で得られた第１樹脂シートと第２樹脂シートとを加熱プレスすることにより、第１樹脂シート及び第２樹脂シートが積層されてなる積層樹脂シートを作製した。
【０２０４】
［実施例２］
参考例２と同じ方法で第１樹脂組成物を調製し、この第１樹脂組成物を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）及び第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）が積層されてなる積層樹脂シートを作製した。
第１樹脂シートの粘度Ｖ１は１３０ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度Ｖ２は６０ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は０．８４であった。結果を表１に示す。
【０２０５】
［実施例３］
参考例３と同じ方法で第１樹脂組成物を調製し、この第１樹脂組成物を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）及び第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）が積層されてなる積層樹脂シートを作製した。
第１樹脂シートの粘度Ｖ１は２０ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度Ｖ２は６０ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は１．３７であった。結果を表１に示す。
【０２０６】
［実施例４］
参考例４と同じ方法で第１樹脂組成物を調製し、この第１樹脂組成物を用いた点以外は、実施例１と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）及び第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）が積層されてなる積層樹脂シートを作製した。
第１樹脂シートの粘度Ｖ１は２６００ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度Ｖ２は６０ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は０．５２であった。結果を表１に示す。
【０２０７】
［実施例５］
第２樹脂成分として、上記ポリオレフィン系エラストマーに代えてポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製「Ｆ５２２ＮＨ」）を用いた点以外は、実施例２と同じ方法で、第１樹脂シート（厚さ８０μｍ）及び第２樹脂シート（厚さ２００μｍ）が積層されてなる積層樹脂シートを作製した。
第１樹脂シートの粘度Ｖ１は１３０ｋＰａ・ｓであり、第２樹脂シートの粘度Ｖ２は３０００ｋＰａ・ｓであり、粘度の対数比（Ｌｏｇ（Ｖ２）／Ｌｏｇ（Ｖ１））は１．６４であった。結果を表１に示す。
【０２０８】
２）積層ブロックの作製
セラミック原料としてのＢａＴｉＯ３に、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤及び有機溶剤としてのエタノールを加え、これらをボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを作製した。次いで、このセラミックスラリーをリップ方式によりシート成形し、厚み４μｍの矩形のセラミックシートを得た。次に、上記セラミックシート上に、Ｎｉを含有する導電性ペーストをスクリーン印刷し、Ｎｉを主成分とする内部電極となるべき厚み１μｍの導電膜を形成した。
【０２０９】
次に、導電膜が形成されていないセラミックシートを２５枚積層し、その上に導電膜が形成されたセラミックシートを、導電膜の引き出されている側が互い違いになるように２００枚積層し、その上に導電膜が形成されていないセラミックシートを３枚積層し、コンデンサの部品本体となるべき未焼成の積層シート体を得た。
【０２１０】
上記未焼成の積層シート体を０．２ｍｍのラバーではさんだ状態で、温度８０℃、圧力１．０トン／ｃｍ２の条件での静水圧プレスにより加熱・加圧して、積層ブロックを得た。
【０２１１】
この積層ブロックをダイシングにより一方向切断し、図７に示すような複数のグリーンブロック体を得た。個々のグリーンブロック体の間には、切断によって生じた隙間が存在するとともに、切断によって現れた切断側面には導電膜が露出していた。
【０２１２】
各参考例で作製した第１樹脂シート又は各実施例で作製した積層樹脂シートをグリーンブロック体の上面に設置し、剛体板の温度８０℃及び圧力１．０トン／ｃｍ２の条件の剛体プレスにより加熱・加圧して、マザーブロックを得た。各樹脂シートの樹脂組成物が上記隙間に充填されることによって、マザーブロックの上面だけでなく、側面にも未焼成の保護層が形成された。
【０２１３】
３）マザーブロックの切断及びチップの焼成
マザーブロックをダイシングにより切断し、グリーンチップを得た。参考例については、２方向（第１方向および第２方向）の切断を行った。実施例については、第２樹脂シートをマザーブロックから剥離した後、１方向（第２方向）の切断を行った。
【０２１４】
得られたグリーンチップをＮ２雰囲気中にて２５０℃で加熱して、バインダを燃焼させた後、Ｈ２、Ｎ２及びＨ２Ｏガスを含む還元性雰囲気中において１２００℃で焼成し、焼結した部品本体を得た。得られた部品本体の寸法は、長さ方向（ＤＬ）が１．０ｍｍ、幅方向（ＤＷ）が０．５ｍｍ、高さ方向（ＤＴ）が０．５ｍｍである。
【０２１５】
４）外部電極の形成
焼成後の部品本体に対して、下地電極層（焼付け層）とめっき層とを含む構造の外部電極を形成した。下地電極層（焼付け層）を形成するための材料はＣｕとガラスとを含み、８５０℃で焼付けを行った。また、めっき層を形成するためにＣｕめっきを行った。
【０２１６】
＜側面被覆性の評価＞
焼成した部品本体に対して、各２０個について熱硬化性樹脂を用いて保持した後、断面研磨を行い、顕微鏡にて観察し、以下の判定基準で側面被覆性を評価した。側面被覆性の評価では、部品本体の第１および第２の側面が、均一な厚みで形成されているかを判断した。
◎判定：全ての断面において、第１および第２の側面が均一に形成されている。
○判定：１個の部品本体に側面被覆不足箇所が見られる。
△判定：２個以上２０個未満の部品本体に側面被覆不足箇所が見られる。
×判定：２０個すべての部品本体に側面被覆不足箇所が見られる。
なお、歩留まりとしては、１個以下の不良であれば、実用上問題ないと判断する。
【０２１７】
＜界面剥がれの評価＞
焼成した部品本体に対して、各２０個について外観検査を実施し、内部電極と保護層との界面部分の剥がれを確認し、以下の判定基準で界面剥がれを評価した。
◎判定：界面剥がれがない。
○判定：１個の部品本体に界面剥がれが見られる。
△判定：２個以上２０個未満の部品本体に界面剥がれが見られる。
×判定：２０個すべての部品本体に界面剥がれが見られる。
なお、歩留まりとしては、１個以下の不良であれば、実用上問題ないと判断する。
【０２１８】
【表１】
2019009266.tif 000003
【０２１９】
上述のように、参考例１〜４では、２方向の切断が必要であったのに対し、実施例１〜５では、切断が１方向でよく、加工時間の短縮が図れている。
【０２２０】
また、表１に示すように、実施例１〜５では、側面被覆性に優れるとともに、界面の剥がれが抑制されており、この傾向は、特に実施例１〜３で良好である。
【符号の説明】
【０２２１】
１１            積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）
１２            部品本体
１３            第１の主面
１４            第２の主面
１５            第１の側面
１６            第２の側面
１７            第１の端面
１８            第２の端面
１９            グリーンブロック体
１９ａ，１９ｂ  切断側面
２０，２０ａ    グリーンチップ
２１            セラミック層
２２，２３      内部電極
２４            第１の外部電極
２５            第２の外部電極
３１            セラミックグリーンシート
３２            内部電極パターン
３３            第１方向の切断線
３４            第２方向の切断線
３５            積層シート体
３５ａ          積層シート体の第１の主面
３５ｂ          積層シート体の第２の主面
３６，３６ａ    マザーブロック
４１，４２      積層樹脂シート
５１            第１樹脂シート
５２            第２樹脂シート
５３            第３樹脂シート
【図１】
2019009266.tif 000004
【図２】
2019009266.tif 000005
【図３】
2019009266.tif 000006
【図４】
2019009266.tif 000007
【図５】
2019009266.tif 000008
【図６】
2019009266.tif 000009
【図７】
2019009266.tif 000010
【図８】
2019009266.tif 000011
【図９】
2019009266.tif 000012
【図１０】
2019009266.tif 000013
【図１１】
2019009266.tif 000014
【図１２】
2019009266.tif 000015
【図１３】
2019009266.tif 000016