(57)【要約】【課題】ある程度高い引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材を備えると共に、配線伸長性に優れる伸縮性配線基板を製造することができる導体基板を製造する方法を提供する。【解決手段】１０〜５０ＭＰａの引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材と、伸縮性樹脂基材上に設けられた導体層と、を備える導体基板を製造する方法が開示される。開示される方法は、引張弾性率が１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満の伸縮性樹脂基材を、厚みが４０μｍ以下になるように形成する、又は、引張弾性率が２５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の伸縮性樹脂基材を、厚みが２５μｍ以下になるように形成する工程と、伸縮性樹脂基材上に導体層を設ける工程とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１０〜５０ＭＰａの引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材と、前記伸縮性樹脂基材上に設けられた導体層と、を備える導体基板を製造する方法であって、
引張弾性率が１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満の前記伸縮性樹脂基材を、厚みが４０μｍ以下になるように形成する、又は、引張弾性率が２５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の前記伸縮性樹脂基材を、厚みが２５μｍ以下になるように形成する工程と、
前記伸縮性樹脂基材上に前記導体層を設ける工程と、
を含む、方法。
【請求項２】
前記伸縮性樹脂基材を歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記伸縮性樹脂基材が、ゴム成分を含有する硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を硬化させることにより形成される、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記硬化性樹脂組成物が、フィラを更に含有する、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
１０〜５０ＭＰａの引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材と、前記伸縮性樹脂基材上に設けられた導体層と、を備える導体基板であって、
前記伸縮性樹脂基材の引張弾性率が１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満である場合、前記伸縮性樹脂基材の厚みが４０μｍ以下であり、前記伸縮性樹脂基材の引張弾性率が２５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下である場合、前記伸縮性樹脂基材の厚みが２５μｍ以下である、導体基板。
【請求項６】
前記伸縮性樹脂基材を歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上である、請求項５に記載の導体基板。
【請求項７】
前記伸縮性樹脂基材が、ゴム成分を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、請求項５又は６に記載の導体基板。
【請求項８】
前記硬化性樹脂組成物が、フィラを更に含有する、請求項７に記載の導体基板。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか一項に記載の導体基板を含み、前記導体層が配線パターンを形成している、伸縮性配線基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の伸縮性配線基板と、前記伸縮性配線基板に搭載された電子素子とを備える、ストレッチャブルデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体基板の製造方法、導体基板、伸縮性配線基板及びストレッチャブルデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブル機器及びヘルスケア関連機器等の分野において、例えば身体の曲面又は関節部に沿って使用できると共に、脱着しても接続不良が生じ難いためのフレキシブル性及び伸縮性が求められている。このような機器を構成するためには、高い伸縮性を持つ配線基板又は基材が求められる。
【０００３】
特許文献１には、伸縮性を有する可撓性樹脂層を形成できる樹脂組成物を用いてメモリーチップ等の半導体素子を封止する方法が記載されている。特許文献１では、伸縮性を有する可撓性樹脂層を形成できる樹脂組成物の封止用途への適用が主として検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０８０３４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
伸縮性を有する可撓性樹脂層（伸縮性樹脂基材）、及びこれを用いた伸縮性配線基板の取扱い性（例えば搬送性、加工性）を向上させるために、伸縮性樹脂基材の弾性率がある程度高いことが望ましい場合がある。しかし、伸縮性樹脂基材の弾性率が高いと、伸縮性樹脂基材上に形成された配線が、伸縮性配線基板が伸長したときに破断し易くなる傾向がある。そのため、伸縮性樹脂基材がある程度高い弾性率を有する場合の配線伸長性について、改善の余地があった。
【０００６】
このような状況において、本発明は、ある程度高い引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材を備えると共に、配線伸長性に優れる伸縮性配線基板を製造することができる導体基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面は、１０〜５０ＭＰａの引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材と、前記伸縮性樹脂基材上に設けられた導体層と、を備える導体基板を製造する方法であって、引張弾性率が１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満の前記伸縮性樹脂基材を、厚みが４０μｍ以下になるように形成する、又は、引張弾性率が２５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の前記伸縮性樹脂基材を、厚みが２５μｍ以下になるように形成する工程と、前記伸縮性樹脂基材上に前記導体層を設ける工程と、を含む、方法を提供する。
【０００８】
本発明の別の一側面は、１０〜５０ＭＰａの引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材と、前記伸縮性樹脂基材上に設けられた導体層と、を備える導体基板であって、前記伸縮性樹脂基材の引張弾性率が１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満である場合、前記伸縮性樹脂基材の厚みが４０μｍ以下であり、前記伸縮性樹脂基材の引張弾性率が２５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下である場合、前記伸縮性樹脂基材の厚みが２５μｍ以下である、導体基板を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、ある程度高い引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材を備えると共に、配線伸長性に優れる伸縮性配線基板を製造することができる導体基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。
【図２】伸縮性配線基板の一実施形態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１２】
＜導体基板＞
一実施形態に係る導体基板は、１０〜５０ＭＰａの引張弾性率を有するフィルム状の伸縮性樹脂基材と、伸縮性樹脂基材上に設けられた導体層と、を備える。
【００１３】
［伸縮性樹脂基材］
伸縮性樹脂基材は、例えば歪み２０％まで引張変形した後の回復率が８０％以上であるような、伸縮性を有することができる。この回復率は、伸縮性樹脂基材の測定サンプルを用いた引張試験において求められる。１回目の引張試験で加えたひずみ（変位量）をＸ、次に変位を初期位置に戻し再度引張試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とＸとの差をＹとし、式：Ｒ（％）＝（Ｙ／Ｘ）×１００で計算されるＲが、回復率として定義される。回復率は、Ｘを２０％として測定することができる。図１は、回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。繰り返しの使用に対する耐性の観点から、回復率が８０％以上、８５％以上又は９０％以上であってもよい。回復率の定義上の上限は１００％である。
【００１４】
伸縮性樹脂基材の引張弾性率は、１０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下である。引張弾性率がこの範囲内であると、伸縮性樹脂基材として伸縮性を維持しながら取扱い性を向上することができる。この観点から、伸縮性樹脂基材の引張弾性率は、１５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下、又は２５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であってもよい。伸縮性樹脂基材の引張弾性率は、例えば、伸縮性樹脂基材を形成するための硬化性樹脂組成物の成分を調整することにより調整可能である。引張弾性率は、例えば、引張試験で得られた応力−ひずみ曲線の傾きから求めることができる。
【００１５】
伸縮性樹脂基材の破断伸び率は、９０％以上であってもよい。破断伸び率が９０％以上であると、十分な伸縮性が得られ易い傾向がある。この観点から、破断伸び率は１００％以上、１２０％以上、１４０％以上、１５０％以上、２００％以上、３００％以上又は５００％以上であってもよい。破断伸び率の上限は、特に制限されないが、通常１０００％程度以下である。
【００１６】
伸縮性樹脂基材の厚みは、伸縮性樹脂基材の引張弾性率が１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満の場合には、４０μｍ以下であり、伸縮性樹脂基材の引張弾性率が２５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下である場合には、２５μｍ以下である。伸縮性樹脂基材の厚みがこれらの範囲であると、当該伸縮性樹脂基材を備える伸縮性配線基板は、優れた配線伸長性を有することができる。同様の観点から、伸縮性樹脂基材の引張弾性率が１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満である場合、伸縮性樹脂基材の厚みは、３５μｍ以下、３０μｍ以下又は２５μｍ以下であってもよい。伸縮性樹脂基材の厚みの下限値は、特に限定されないが、伸縮性樹脂基材として十分な強度の維持等の観点から、１０μｍ以上又は１５μｍ以上であってもよい。
【００１７】
伸縮性樹脂基材は、（Ａ）ゴム成分を含有することができる。主にこのゴム成分によって、伸縮性樹脂基材に容易に伸縮性が付与される。ゴム成分の含有量は、伸縮性樹脂基材１００質量％に対して３０〜１００質量％であってもよい。ゴム成分の含有量がこの範囲であると、優れた伸縮性を有するとともに、１０〜５０ＭＰａのある程度高い引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材が形成され易い傾向がある。同様の観点から、ゴム成分の含有量が、伸縮性樹脂基材１００質量％に対して５０〜８０質量％であってもよい。
【００１８】
ゴム成分は、例えば、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、水添型スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種のゴムを含むことができる。吸湿等による配線へのダメージを保護する観点から、ガス透過性が低いゴム成分を用いてもよい。係る観点から、ゴム成分が、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、及びブチルゴムから選ばれる少なくとも１種を含んでもよい。スチレンブタジエンゴムを用いることにより、めっき工程に使用する各種薬液に対する伸縮性樹脂基材の耐性が向上し、歩留まりよく伸縮性配線基板を製造することができる。ゴム成分の種類及び含有量を調整することにより、伸縮性樹脂基材の引張弾性率を調整することができる。この観点から、ゴム成分は、水添型スチレンブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、及びブチルゴムから選ばれる少なくとも１種を含んでもよい。水添型スチレンブタジエンゴムにおけるスチレン単位の含有量は、水添型スチレンブタジエンゴムの質量を基準として１〜５０質量％又は１０〜４０質量％であってもよい。
【００１９】
アクリルゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン株式会社「Ｎｉｐｏｌ  ＡＲシリーズ」、クラレ株式会社「クラリティシリーズ」が挙げられる。
【００２０】
イソプレンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン株式会社「Ｎｉｐｏｌ  ＩＲシリーズ」が挙げられる。
【００２１】
ブチルゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ＢＵＴＹＬシリーズ」などが挙げられる。
【００２２】
スチレンブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成株式会社「ＡＲシリーズ」が挙げられる。
【００２３】
水添型スチレンブタジエンゴムの市販品としては、例えばクレイトンポリマージャパン株式会社の「ＦＧ１９２４ＧＴ」、「ＦＧ１９０１ＧＴ」が挙げられる。
【００２４】
ブタジエンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン株式会社「Ｎｉｐｏｌ  ＢＲシリーズ」などが挙げられる。
【００２５】
アクリロニトリルブタジエンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ＪＳＲ  ＮＢＲシリーズ」が挙げられる。
【００２６】
シリコーンゴムの市販品としては、例えば信越シリコーン株式会社「ＫＭＰシリーズ」が挙げられる。
【００２７】
エチレンプロピレンゴムの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ＪＳＲ  ＥＰシリーズ」などが挙げられる。
【００２８】
フッ素ゴムの市販品としては、例えばダイキン株式会社「ダイエルシリーズ」などが挙げられる。
【００２９】
エピクロルヒドリンゴムの市販品としては、例えば日本ゼオン株式会社「Ｈｙｄｒｉｎシリーズ」が挙げられる。
【００３０】
ゴム成分は、合成により作製することもできる。例えば、アクリルゴムは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物等を反応させることにより得られる。
【００３１】
ゴム成分は、架橋基を有するゴムを含んでいてもよい。架橋基を有するゴムを用いることにより、伸縮性樹脂基材の耐熱性が向上し易い傾向がある。架橋基は、ゴム成分の分子鎖を架橋する反応を進行させ得る反応性基であればよい。その例としては、後述する（Ｂ）架橋成分が有する反応性基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、エポキシ基及びカルボキシル基が挙げられる。
【００３２】
ゴム成分は、酸無水物基又はカルボキシル基のうち少なくとも一方の架橋基を有するゴムを含んでいてもよい。酸無水物基を有するゴムの例としては、無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムが挙げられる。無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムは、無水マレイン酸に由来する構成単位を含む重合体である。無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムの市販品としては、例えば、旭化成株式会社製のスチレン系エラストマ「タフプレン９１２」がある。
【００３３】
無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムは、無水マレイン酸で部分的に変性された水素添加型スチレン系エラストマであってもよい。水素添加型スチレン系エラストマは、耐候性向上などの効果も期待できる。水素添加型スチレン系エラストマは、不飽和二重結合を含むソフトセグメントを有するスチレン系エラストマの不飽和二重結合に水素を付加反応させて得られるエラストマである。無水マレイン酸で部分的に変性された水素添加型スチレン系エラストマの市販品の例としては、クレイトンポリマージャパン株式会社の「ＦＧ１９０１ＧＴ」、「ＦＧ１９２４ＧＴ」、旭化成株式会社の「タフテックＭ１９１１」、「タフテックＭ１９１３」、「タフテックＭ１９４３」がある。
【００３４】
ゴム成分の重量平均分子量は、塗膜性の観点から、２００００〜２０００００、３００００〜１５００００、又は５００００〜１２５０００であってもよい。ここでの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって求められる標準ポリスチレン換算値を意味する。
【００３５】
伸縮性樹脂基材は、（Ａ）ゴム成分を含有する樹脂組成物の硬化物であってもよい。この場合、伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物として硬化性樹脂組成物が用いられる。硬化性樹脂組成物からなる厚み４０μｍ以下又は２５μｍ以下の樹脂層を硬化させることにより、伸縮性樹脂基材を形成することができる。この硬化性樹脂組成物は、例えば、（Ｂ）架橋成分をさらに含有していてもよい。すなわち、伸縮性樹脂基材は、（Ｂ）架橋成分の架橋重合体をさらに含有していてもよい。架橋成分は、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、アミノ基、イソシアヌレート基、ウレイド基、シアネート基、イソシアネート基、メルカプト基、水酸基、及びカルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性基を有する化合物であってもよく、これら反応性基の反応によって架橋重合体を含む硬化物を形成することができる。伸縮性樹脂基材の耐熱性向上の観点から、架橋成分は、エポキシ基、アミノ基、水酸基、及びカルボキシル基から選ばれる反応性基を有する化合物であってもよい。これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３６】
（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、例えば（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。（メタ）アクリレート化合物は、単官能、２官能又は多官能のいずれでもよく、特に制限はないが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能の（メタ）アクリレートであってもよい。
【００３７】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体が挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートから単官能（メタ）アクリレートを選択してもよい。
【００３８】
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートから２官能（メタ）アクリレートを選択してもよい。
【００３９】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート及び上記芳香族（メタ）アクリレートから多官能（メタ）アクリレートを選択してもよい。
【００４０】
無水マレイン酸基又はカルボキシル基を有するゴムと、エポキシ基を有する化合物との組み合わせにより、伸縮性樹脂基材の耐熱性及び低透湿度、伸縮性樹脂基材と導電層との密着性、並びに、硬化後の伸縮性樹脂基材の低タック性の点で、特に優れた効果が得られる。伸縮性樹脂基材の耐熱性が向上すると、例えば窒素リフローのような加熱工程における伸縮性樹脂基材の劣化を抑制することができる。硬化後の伸縮性樹脂基材が低タック性を有すると、作業性良く導体基板又は伸縮性配線基板を取り扱うことができる。
【００４１】
エポキシ基を有する化合物は、分子内にエポキシ基を有していれば特に制限されず、例えば一般的なエポキシ樹脂であることができる。エポキシ樹脂としては、単官能、２官能又は多官能のいずれでもよく、特に制限はないが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能のエポキシ樹脂を用いてもよい。
【００４２】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型、クレゾールノボラック型などが挙げられる。脂肪鎖で変性したエポキシ樹脂は、柔軟性を付与できる。市販の脂肪鎖変性エポキシ樹脂としては、例えばＤＩＣ株式会社製のＥＸＡ−４８１６が挙げられる。硬化性、低タック性、及び耐熱性の観点から、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ナフタレン型、又はジシクロペンタジエン型のエポキシ樹脂を選択してもよい。市販のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ７２００Ｈ」が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００４３】
架橋成分から形成された架橋重合体の含有量は、伸縮性樹脂基材の質量を基準として、１０〜５０質量％であってもよい。架橋成分から形成された架橋重合体の含有量が上記の範囲であれば、伸縮性樹脂基材の特性を維持したまま、導体箔又は導体めっき膜との密着力が向上する傾向がある。以上の観点から、架橋成分から形成された架橋重合体の含有量が１５〜４０質量％であってもよい。伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物における架橋成分の含有量が、これらの範囲内にあってもよい。
【００４４】
伸縮性樹脂基材、又はこれを形成するために用いられる樹脂組成物は、（Ｃ）成分として硬化剤又は硬化促進剤のうち少なくとも一方を含むことができる。硬化剤は、それ自体が硬化反応に関与する化合物であり、硬化促進剤は、硬化反応の触媒として機能する化合物である。硬化剤及び硬化促進剤の両方の機能を有する化合物を用いることもできる。硬化剤は、重合開始剤であってもよい。これらは樹脂組成物が含有する他の成分に応じて適宜選択できる。例えば、（メタ）アクリレート化合物等を含有する樹脂組成物であれば、重合開始剤を添加してもよい。重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば熱ラジカル重合開始剤又は光ラジカル重合開始剤を用いることができる。熱ラジカル重合開始剤は、樹脂組成物の反応を均一に進行させ易い。光ラジカル重合開始剤は、常温硬化が可能なことから、デバイスの熱による劣化を防止するという点、及び、伸縮性樹脂基材の反りを抑制できるという点で有利である。
【００４５】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド、上記パーオキシエステル、及び上記アゾ化合物から熱ラジカル重合開始剤を選択してもよい。
【００４６】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物；Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
【００４７】
２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸との組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。
【００４８】
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α−ヒドロキシケトン及び上記ホスフィンオキシドから光ラジカル重合開始剤を選択してもよい。これらの熱ラジカル重合開始剤及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせることもできる。
【００４９】
伸縮性樹脂基材を形成するための硬化性樹脂組成物が（Ａ）ゴム成分、（Ｂ）架橋成分及び（Ｃ）成分としての硬化剤を含有する場合、硬化剤の含有量は、ゴム成分及び架橋成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であってもよい。硬化剤の含有量が０．１質量部以上であると、十分な硬化が得られ易い傾向がある。硬化剤の含有量が１０質量部以下であると、十分な光透過性が得られ易い傾向がある。以上の観点から、硬化剤の含有量は、０．３〜７質量部又は０．５〜５質量部であってもよい。
【００５０】
硬化剤は、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、ポリメルカプタン、芳香族ポリアミン、酸無水物、カルボン酸、フェノールノボラック樹脂、エステル樹脂、及びジシアンジアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。これらの硬化剤は、例えばエポキシ基を有する化合物と組みわせることができる。
【００５１】
エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物に、（Ｃ）成分として、三級アミン、イミダゾール、酸無水物、及びホスフィンから選ばれる硬化促進剤を添加してもよい。ワニスの保存安定性及び硬化性の観点から、イミダゾールを使用してもよい。ゴム成分が無水マレイン酸で部分的に変性されたゴムを含む場合、これと相溶するイミダゾールを選択してもよい。市販の硬化促進剤イミダゾールとしては、例えば１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名「１Ｂ２ＭＺ」、四国化成工業株式会社製）が挙げられる。
【００５２】
伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物が（Ａ）ゴム成分及び（Ｂ）架橋成分を含有する場合、イミダゾールの含有量は、ゴム成分及び架橋成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であってもよい。イミダゾールの含有量が０．１質量部以上であると、十分な硬化が得られ易い傾向がある。イミダゾールの含有量が１０質量部以下であると、十分な耐熱性が得られ易い傾向がある。以上の観点から、イミダゾールの含有量は、０．３〜７質量部又は０．５〜５質量部であってもよい。
【００５３】
伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物が（Ａ）ゴム成分、（Ｂ）架橋成分及び（Ｃ）硬化剤及び／又は硬化促進剤を含有する場合、ゴム成分の含有量は、（Ａ）ゴム成分、（Ｂ）架橋成分及び（Ｃ）成分の総量を基準として、３０〜９８質量％、５０〜９７質量％又は６０〜９５質量％であってもよい。ゴム成分の含有量が３０質量％以上であると、十分な伸縮性が得られ易い傾向がある。ゴム成分の含有量が９８質量％以下であると、伸縮性樹脂基材が密着性、絶縁信頼性、及び耐熱性の点で特に優れた特性を有する傾向がある。
【００５４】
伸縮性樹脂基材、又はこれを形成するための樹脂組成物は、以上の成分の他、必要に応じて、フィラ、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤、難燃剤、レべリング剤などを、本発明の効果を著しく損なわない範囲でさらに含んでもよい。
【００５５】
フィラとしては、例えば、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、マイカ、及び窒化ホウ素等の粒子である無機フィラ、有機フィラ、又はこれらの組み合わせが挙げられる。伸縮性樹脂基材がフィラを含有することにより、伸縮性樹脂基材の引張弾性率を容易に調整することができる。例えば、引張弾性率が１０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の伸縮性樹脂基材を得るためには、フィラの含有量は、伸縮性樹脂基材又はこれを形成するための樹脂組成物の質量を基準として、１０〜２００質量％又は３０〜１５０質量％であってもよい。
【００５６】
伸縮性樹脂基材は、例えば、ゴム成分及び必要により他の成分を、有機溶剤に溶解又は分散して樹脂ワニスを得る工程と、樹脂ワニスを後述の方法によって導体箔又はキャリアフィルム上に成膜する工程とを含む方法により、製造することができる。
【００５７】
ここで用いる有機溶剤としては、特に制限はないが、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。溶解性及び沸点の観点から、トルエン又はＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを用いてもよい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分（有機溶剤以外の成分）濃度は、２０〜８０質量％であってもよい。
【００５８】
キャリアフィルムとしては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート又はポリスルホンのフィルムをキャリアフィルムとして用いてもよい。
【００５９】
キャリアフィルムの厚みは、特に制限されないが、３〜２５０μｍであってもよい。キャリアフィルムの厚みが３μｍ以上であると、フィルム強度が十分である傾向があり、キャリアフィルムの厚みが２５０μｍ以下であると、十分な柔軟性が得られる傾向がある。以上の観点から、厚みは５〜２００μｍ又は７〜１５０μｍであってもよい。伸縮性樹脂基材との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより基材フィルムに離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
【００６０】
必要に応じて、保護フィルムを伸縮性樹脂基材上に貼り付け、導体箔又はキャリアフィルム、伸縮性樹脂基材及び保護フィルムからなる３層構造の積層フィルムとしてもよい。
【００６１】
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムを保護フィルムとして用いてもよい。伸縮性樹脂基材との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより保護フィルムに離型処理が施されていてもよい。
【００６２】
保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてもよいが、１０〜２５０μｍであってもよい。厚みが１０μｍ以上であると、フィルム強度が十分である傾向があり、２５０μｍ以下であると、十分な柔軟性が得られる傾向がある。以上の観点から、厚みは１５〜２００μｍ又は２０〜１５０μｍであってもよい。
【００６３】
導体基板が有する導体層は、例えば、導体箔又は導体めっき膜であることができる。
【００６４】
［導体箔］
導体箔の弾性率は、４０〜３００ＧＰａであってもよい。導体箔の弾性率が４０〜３００ＧＰａであることにより、伸縮性配線基板の伸長による導体箔の破断が生じ難い傾向がある。同様の観点から、導体箔の弾性率は、５０ＧＰａ以上又は２８０ＧＰａ以上であってもよく、６０ＧＰａ以下又は２５０ＧＰａ以下であってもよい。ここでの導体箔の弾性率は、共振法によって測定される値であることができる。
【００６５】
導体箔は、金属箔であることができる。金属箔としては、銅箔、チタン箔、ステンレス箔、ニッケル箔、パーマロイ箔、４２アロイ箔、コバール箔、ニクロム箔、ベリリウム銅箔、燐青銅箔、黄銅箔、洋白箔、アルミニウム箔、錫箔、鉛箔、亜鉛箔、半田箔、鉄箔、タンタル箔、ニオブ箔、モリブデン箔、ジルコニウム箔、金箔、銀箔、パラジウム箔、モネル箔、インコネル箔、ハステロイ箔などが挙げられる。適切な弾性率等の観点から、導体箔は、銅箔、金箔、ニッケル箔、及び鉄箔から選ばれてもよい。配線形成性の観点から、導体箔は銅箔であってもよい。銅箔は、フォトリソグラフィーにより、伸縮性樹脂基材の特性を損なわずに、簡易的に配線パターンを形成できる。
【００６６】
銅箔としては、特に制限はなく、例えば銅張積層板及びフレキシブル配線板等に用いられる電解銅箔及び圧延銅箔を使用できる。市販の電解銅箔としては、例えばＦ０−ＷＳ−１８（古河電気工業株式会社製、商品名）、ＮＣ−ＷＳ−２０（古河電気工業株式会社製、商品名）、ＹＧＰ−１２（日本電解株式会社製、商品名）、ＧＴS−１８（古河電気工業株式会社製、商品名）、及びＦ２−ＷＳ−１２（古河電気工業株式会社製、商品名）が挙げられる。圧延銅箔としては、例えばＴＰＣ箔(ＪＸ金属株式会社製、商品名)、ＨＡ箔(ＪＸ金属株式会社製、商品名)、ＨＡ−Ｖ２箔(ＪＸ金属株式会社製、商品名)、及びＣ１１００Ｒ（三井住友金属鉱山伸銅株式会社製、商品名）が挙げられる。伸縮性樹脂基材との密着性の観点から、粗化処理を施している銅箔を使用してもよい。耐折性の観点から、圧延銅箔を用いてもよい。
【００６７】
金属箔は、粗化処理によって形成された粗化面を有していてもよい。この場合、通常、粗化面が伸縮性樹脂基材に接する向きで、金属箔が伸縮性樹脂基材上に設けられる。伸縮性樹脂基材と金属箔との密着性の観点から、粗化面の表面粗さＲａ値は、０．１〜３μｍ又は０．２〜２．０μｍであってもよい。微細な配線を容易に形成するために、粗化面の表面粗さＲａ値が０．３〜１．５μｍであってもよい。
【００６８】
表面粗さＲａ値は、例えば、表面形状測定装置Ｗｙｋｏ  ＮＴ９１００（Ｖｅｅｃｏ社製）を用いて、以下の条件で測定することができる。
測定条件
内部レンズ：１倍
外部レンズ：５０倍
測定範囲：０．１２０×０．０９５ｍｍ
測定深度：１０μｍ
測定方式：垂直走査型干渉方式（ＶＳＩ方式）
【００６９】
導体箔の厚みは、特に制限はないが、１〜５０μｍであってもよい。導体箔の厚みが１μｍ以上であると、より容易に配線パターンを形成することができる。導体箔の厚みが５０μｍ以下であると、エッチング及び取扱いが特に容易である。
【００７０】
導体箔は、伸縮性樹脂基材の片面上又は両面上に設けられる。伸縮性樹脂基材の両面上に導体箔を設けることにより、硬化等のための加熱による反りを抑制することができる。
【００７１】
導体箔を設ける方法は特に制限されないが、例えば、伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物を金属箔に直接塗工する方法、及び、伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物をキャリアフィルムに塗工して樹脂層を形成し、形成された樹脂層を導体箔上に積層する方法がある。
【００７２】
［導体めっき膜］
導体めっき膜は、アディティブ法又はセミアディティブ法に用いられる通常のめっき法により形成することができる。例えば、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行った後、伸縮性樹脂基材を無電解めっき液に浸漬してプライマーの表面全面に厚み０．３〜１．５μｍの無電解めっき層（導体層）を析出させる。必要に応じて、電解めっき（電気めっき）をさらに行って、必要な厚みに調整することができる。無電解めっきに用いる無電解めっき液としては、任意の無電解めっき液を用いることが可能であり、特に制限はない。電解めっきについても通常の方法を採用することが可能であり、特に制限はない。導体めっき膜（無電解めっき膜、電解めっき膜）は、コスト面及び抵抗値の観点から銅めっき膜であってもよい。
【００７３】
さらに不要な箇所をエッチング除去して回路層を形成することができる。エッチングに用いられるエッチング液は、めっきの種類により適宜選択できる。例えば、導体が銅めっきである場合、エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば濃硫酸と過酸化水素水との混合溶液、又は塩化第二鉄溶液等を使用できる。
【００７４】
導体めっき膜との接着力を向上させるために、伸縮性樹脂基材上にあらかじめ凹凸を形成してもよい。凹凸を形成する手法としては、例えば銅箔の粗化面を転写する方法が挙げられる。銅箔としては、例えばＹＧＰ−１２（日本電解株式会社製、商品名）、ＧＴＳ−１８（古河電気工業株式会社製、商品名）又はＦ２−ＷＳ−１２（古河電気工業株式会社製、商品名）を用いることができる。
【００７５】
銅箔の粗化面を転写する手法としては、例えば銅箔の粗化面に伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物を直接塗工する方法、及び、伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物をキャリアフィルムに塗工後、伸縮性樹脂基材を銅箔上に成型する方法がある。伸縮性樹脂基材の両面上に導体めっき膜を形成することにより、硬化等のための加熱による反りを抑制することができる。
【００７６】
導体めっき膜との高接着化を目的として、伸縮性樹脂基材に表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば一般的な配線板の製造工程に用いられる粗化処理（デスミア処理）、ＵＶ処理、及びプラズマ処理が挙げられる。
【００７７】
デスミア処理としては、一般的な配線板の製造工程で用いられる方法を用いてもよく、例えば過マンガン酸ナトリウム水溶液を用いることができる。
【００７８】
＜導体基板の製造方法＞
本実施形態に係る導体基板は、引張弾性率が１０ＭＰａ以上２５ＭＰａ未満の伸縮性樹脂基材を、厚みが４０μｍ以下になるように形成する、又は、引張弾性率が２５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の伸縮性樹脂基材を、厚みが２５μｍ以下になるように形成する工程と、伸縮性樹脂基材上に導体層を設ける工程と、を含む方法により製造することができる。
【００７９】
予め準備された伸縮性樹脂基材上に導体層を積層してもよいし、上述の樹脂組成物からなる樹脂層を導体層上に形成することにより、伸縮性樹脂基材を形成してもよい。例えば、伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物のワニスを導体箔に塗工する方法、及び、キャリアフィルム上に形成された伸縮性樹脂基材に導体箔を真空プレス、ラミネータ等により積層する方法などがある。伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物が架橋成分を含有していない場合、樹脂組成物の塗膜を乾燥することにより、伸縮性樹脂基材を形成することができる。伸縮性樹脂基材を形成するための樹脂組成物が架橋成分を含有する場合、樹脂組成物の塗膜を乾燥した後、加熱又は光照射によって架橋成分の架橋反応（硬化反応）を進行させることで、伸縮性樹脂基材を形成することができる。
【００８０】
キャリアフィルム上の伸縮性樹脂基材を導体箔に積層する手法としては、どのようなものでもよいが、ロールラミネータ、真空ラミネータ、真空プレス等が用いられる。生産効率の観点から、ロールラミネータ又は真空ラミネータを用いて成型してもよい。
【００８１】
伸縮性樹脂基材の導体箔とは反対側の面にさらに導体箔を積層することにより、伸縮性樹脂基材の両面上に導体箔が形成された導体基板を作製してもよい。伸縮性樹脂基材の両面上に導体箔を設けることにより、硬化時の導体基板の反りを抑制することができる。
【００８２】
伸縮性樹脂基材及び導体めっき膜を有する導体基板を得る手法としては、例えば、アディティブ法又はセミアディティブ法に用いられる通常のめっき法により、キャリアフィルム上に形成された伸縮性樹脂基材に導体めっき膜を形成させる方法がある。
【００８３】
＜伸縮性配線基板及びその製造方法＞
本実施形態に係る伸縮性配線基板は、本実施形態に係る導体基板の導体層に配線パターンを形成させる工程を含む方法により、製造される。導体層に配線パターンを形成させる手法としては、一般的にエッチング、めっき等を用いた手法がある。
【００８４】
エッチングにより配線パターンを形成させる場合、本実施形態に係る伸縮性配線基板は、例えば、本実施形態に係る導体基板の導体箔又は導体めっき膜上にエッチングレジストを形成する工程と、エッチングレジストを露光し、露光後のエッチングレジストを現像して、導体箔又は導体めっき膜の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体箔又は導体めっき膜をエッチング液で除去する工程と、レジストパターンを除去する工程と、を含む方法により、製造することができる。
【００８５】
エッチングに用いるエッチングレジストとしては、例えばフォテックＨ−７０２５（日立化成株式会社製、商品名）、フォテックＨ−７０３０（日立化成株式会社製、商品名）、フォテックＲＹ−５３２５（日立化成株式会社製、商品名）、Ｘ−８７（太陽ホールディングス株式会社製、商品名）が挙げられる。エッチングレジストは、配線パターンの形成の後、通常、除去される。
【００８６】
エッチング液としては、適宜選択でき、例えば導体箔として銅箔を用いた場合又は導体めっき膜が銅めっきである場合、例えば濃硫酸と過酸化水素水との混合溶液、塩化第二鉄溶液等を使用できる。
【００８７】
めっきにより配線パターンを形成させる場合、本実施形態に係る伸縮性配線基板は、例えば、本実施形態に係る導体基板の導体箔又は導体めっき膜上にめっきレジストを形成する工程と、めっきレジストを露光し、露光後のめっきレジストを現像して、導体箔又は導体めっき膜の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体箔又は導体めっき膜上に、無電解めっき又は電解めっきによって導体めっき膜をさらに形成する工程と、レジストパターンを除去する工程と、導体箔又は導体めっき膜のうち、上記電解めっきによって形成された導体めっき膜によって覆われていない部分を除去する工程と、を含む方法により、製造することができる。
【００８８】
めっきのマスクとして用いるめっきレジストとしては、例えばフォテックＲＹ３３２５（日立化成株式会社製、商品名）、フォテックＲＹ−５３１９（日立化成株式会社製、商品名）、ＭＡ−８３０（太陽ホールディングス株式会社製、商品名）が挙げられる。その他、無電解めっき及び電解めっきの詳細については上述のとおりである。
【００８９】
伸縮性配線基板に各種の電子素子を搭載することにより、ストレッチャブルデバイスを得ることができる。
【実施例】
【００９０】
本発明について以下の実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００９１】
検討１
１−１．伸縮性樹脂基材の作製
［伸縮性樹脂基材１−１］
（Ａ）ゴム成分として水添型スチレンブタジエンゴム（スチレン単位含有量：１３質量％、無水マレイン酸変性スチレン−エチレンブチレン−スチレンブロック共重合体エラストマー、商品名「ＦＧ１９２４ＧＴ」、クレイトンポリマージャパン株式会社製）４０ｇと、（Ｂ）架橋成分としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ７２００Ｈ」、ＤＩＣ株式会社製）１０ｇと、（Ｃ）硬化促進剤として１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名「１Ｂ２ＭＺ」、四国化成工業株式会社製）１．５ｇと、トルエン１５０ｇとを攪拌しながら混合して、樹脂ワニスを得た。
【００９２】
キャリアフィルムとして離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人フィルムソリューション株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータを用いて樹脂ワニスを塗布した。塗膜を乾燥機中１００℃で２０分乾燥して、厚み１００μｍの樹脂層を形成させた。形成された樹脂層に、キャリアフィルムと同じ離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂層側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。積層フィルムを乾燥機にて１８０℃で１時間の条件で加熱することにより樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂基材１−１を形成した。
【００９３】
［伸縮性樹脂基材１−２］
（Ａ）ゴム成分として水添型スチレンブタジエンゴム（スチレン単位含有量：３０質量％、無水マレイン酸変性スチレン−エチレンブチレン−スチレンブロック共重合体エラストマー、商品名「ＦＧ１９０１ＧＴ」、クレイトンポリマージャパン株式会社製）４０ｇを用いたこと以外は伸縮性樹脂基材１−１と同様にして、伸縮性樹脂基材１−２を作製した。
【００９４】
１−２．引張弾性率
各伸縮性樹脂基材から、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状の試験片を切り出した。この試験片の引張試験をオートグラフ（株式会社島津製作所「ＥＺ−Ｓ」)を用いて２０℃において行い、応力−ひずみ曲線を得た。得られた応力−ひずみ曲線から、引張弾性率を求めた。引張試験は、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／分の条件で行った。引張弾性率は、応力０．５〜１．０Ｎの範囲の応力−ひずみ曲線の傾きから求めた。測定結果を下記表１に示す。
【００９５】
【表１】
2019197867.tif 000003
【００９６】
表１から、（Ａ）ゴム成分の水添型スチレンブタジエンゴムにおけるスチレン単位含有量が大きくなると、形成される伸縮性樹脂基材の引張弾性率が大きくなる傾向があることが確認された。
【００９７】
検討２
２−１．伸縮性樹脂基材の作製
［伸縮性樹脂基材２−１］
（Ａ）ゴム成分として水添型スチレンブタジエンゴム（スチレン単位含有量：１３質量％、無水マレイン酸変性スチレン−エチレンブチレン−スチレンブロック共重合体エラストマー、商品名「ＦＧ１９２４ＧＴ」、クレイトンポリマージャパン株式会社製）４０ｇと、（Ｂ）架橋成分としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ７２００Ｈ」、ＤＩＣ株式会社製）１０ｇと、（Ｃ）硬化促進剤として１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名「１Ｂ２ＭＺ」、四国化成工業株式会社製）１．５ｇと、フィラ（シリカフィラスラリＳＥ２０５０、商品名「ＳＥ２０５０ＫＮＫ」、株式会社アドマテックス製）と、トルエン１５０ｇとを攪拌しながら混合して、樹脂ワニスを得た。フィラの含有量を、樹脂ワニスの溶剤（トルエン）以外の成分の合計量を基準として２０質量％とした。得られた樹脂ワニスを用いて、検討１と同様の方法で伸縮性樹脂基材２−１を作製した。
【００９８】
［伸縮性樹脂基材２−２〜２−５］
フィラの含有量を７０質量％、７５質量％、１００質量％又は２００質量％に変更したこと以外は伸縮性樹脂基材２−１と同様にして、伸縮性樹脂基材２−２〜２−５を作製した。
【００９９】
２−２．引張弾性率
検討１と同様の方法で、伸縮性樹脂基材２−１〜２−５の引張弾性率を測定した。表２に示すように、フィラの含有量が大きくなると、伸縮性樹脂基材の引張弾性率が大きくなる傾向があることが確認された。
【０１００】
【表２】
2019197867.tif 000004
【０１０１】
検討３
３−１．樹脂ワニスの準備
［樹脂ワニス］
検討１及び２と同様の材料を用いて、異なる引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材を形成するための６種類の樹脂ワニスを準備した。これら樹脂ワニスを用いて、検討１と同様に伸縮性樹脂基材を作製し、その引張弾性率を測定した。
【０１０２】
３−２．導体基板の作製
キャリアフィルムとして離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人フィルムソリューション株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理面上にナイフコータ（株式会社康井精機製「ＳＮＣ−３５０」）を用いて上記樹脂ワニスをそれぞれ塗布した。塗膜を乾燥機（株式会社二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥して、厚み８０μｍの樹脂層をそれぞれ形成させた。形成された樹脂層に、キャリアフィルムと同じ離型処理ＰＥＴフィルムを、離型処理面が樹脂層側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、厚み８０μｍの樹脂層を有する積層フィルムをそれぞれ得た。同様の手順で、厚み４０μｍ又は２５μｍの樹脂層を有する積層フィルムを作製した。
【０１０３】
各積層フィルムの保護フィルムを剥離し、露出した樹脂層に、表面粗さＲａ値が０．３μｍの粗化面を有する銅箔を、粗化面が樹脂層側になる向きで重ねた。その状態で、真空加圧式ラミネータ（ニッコー・マテリアルズ株式会社製「Ｖ１３０」）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度９０℃及び加圧時間６０秒の条件で銅箔を樹脂層にラミネートした。その後、乾燥機中、１８０℃で６０分の加熱により樹脂層を硬化させて、樹脂層から形成された伸縮性樹脂基材と銅箔とを有する導体基板をキャリアフィルム上に得た。
【０１０４】
３−３．配線基板の作製
作製した導体基板の銅箔にエッチングレジストを用いたエッチングにより配線パターンを形成させて、図２に示すような、伸縮性樹脂基材３、及び伸縮性樹脂基材３上に設けられ配線パターン５を形成している銅箔である導体層５を有する試験用の伸縮性配線基板１を作製した。配線パターンは、配線幅が１００μｍで所定の方向に沿って蛇行する波型のパターンである。
【０１０５】
３−４．破断配線伸び率
配線基板の引張試験をオートグラフ（株式会社島津製作所「ＥＺ−Ｓ」)を用いて行い、応力−ひずみ曲線を得た。得られた応力−ひずみ曲線から、破断配線伸び率を求めた。引張試験は、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／分の条件で行った。配線パターンを形成している銅箔が破断した時点のひずみを破断配線伸び率として記録した。破断配線伸び率が９０％以上である場合を「Ａ」、破断配線伸び率が９０％未満である場合を「Ｃ」として、配線伸長性を評価した。
【０１０６】
【表３】
2019197867.tif 000005
【０１０７】
表３から、引張弾性率が２５ＭＰａ未満の伸縮性樹脂基材は、その厚みが４０μｍ以下であるときに優れた配線伸長性を示し、引張弾性率が２５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の伸縮性樹脂基材は、その厚みが２５μｍ以下であるときに優れた配線伸長性を示すことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明の導体基板及びこれから得られる伸縮性配線基板は、例えばウェアラブル機器の基板として適用することが期待される。
【符号の説明】
【０１０９】
１…伸縮性配線基板、３…伸縮性樹脂基材、５…導体層。
【図１】
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【図２】
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