(57)【要約】【課題】保持装置の板状部材の表面の温度分布の制御性を向上させる。【解決手段】保持装置は、板状部材と、ベース部材と、板状部材に配置された複数のヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された給電端子と、板状部材とベース部材とを接着する接着部とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する装置である。板状部材は、上記表面に略直交する第１の方向視で端子用孔に重なる第１の部分と、第１の部分以外の部分である第２の部分とを含む。複数のヒータ電極は、ヒータライン部の延伸方向の全体にわたって、ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が、板状部材における第１の部分に配置された第１のヒータ電極と、第１のヒータ電極と並列接続の関係にあり、ヒータライン部の全体が、板状部材における第２の部分に配置された第２のヒータ電極とを含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、有する板状部材と、
第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する第１の貫通孔が形成されたベース部材と、
前記板状部材に配置された複数のヒータ電極であって、それぞれ前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部を有する複数のヒータ電極と、
前記ヒータ電極に電気的に接続された給電端子と、
前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第１の貫通孔と連通して、前記給電端子が収容された端子用孔を前記第１の貫通孔と共に構成する第２の貫通孔が形成された接着部と、
を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記板状部材は、
前記第１の方向視で前記端子用孔に重なる第１の部分と、
前記第１の部分以外の部分である第２の部分と、
を含み、
前記複数のヒータ電極は、
前記ヒータライン部の延伸方向の全体にわたって、前記ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が、前記板状部材における前記第１の部分に配置された第１のヒータ電極と、
前記第１のヒータ電極と並列接続の関係にあり、前記ヒータライン部の全体が、前記板状部材における前記第２の部分に配置された第２のヒータ電極と、
を含む、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記第１のヒータ電極の前記ヒータライン部の全体は、前記板状部材における前記第１の部分に配置されている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保持装置において、
前記複数のヒータ電極は、前記ヒータライン部の延伸方向の一の位置において前記ヒータライン部の幅方向の全体が前記板状部材における前記第２の部分に配置され、かつ、前記ヒータライン部の延伸方向の他の位置において前記ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が前記板状部材における前記第１の部分に配置された前記ヒータ電極を含まない、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第１のヒータ電極は、前記第２のヒータ電極と比較して、前記第１の方向視での単位面積あたりの抵抗が高い、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の保持装置において、さらに、
前記端子用孔内に収容された温度センサを備える、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックスにより構成され、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略直交する略平面状の表面（以下、「吸着面」という）を有する板状部材と、例えば金属により構成されたベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材の内部に配置されたチャック電極とを備えている。静電チャックは、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、静電チャックには、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された給電端子とが設けられる。ヒータ電極は、線状の抵抗発熱体であるヒータライン部を有する。給電端子は、ベース部材および接着部に形成された貫通孔により構成された端子用孔に収容される。このような構成の静電チャックにおいて、電源から給電端子を介してヒータ電極に電圧が印加されると、ヒータ電極が発熱することによって板状部材が加熱され、これにより、板状部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。
【０００４】
上述したように、静電チャックには、ベース部材および接着部に形成された貫通孔により構成された端子用孔が設けられる。そのため、板状部材には、上記第１の方向視で端子用孔に重なる部分(以下、「端子用孔との重複部分」または単に「重複部分」という)と、重複部分以外の部分（すなわち、上記第１の方向視で端子用孔に重ならない部分であり、以下、「端子用孔との非重複部分」または単に「非重複部分」という）と、が存在することとなる。従来、静電チャックにおいて、ヒータ電極が、板状部材における端子用孔との重複部分と非重複部分とにまたがって配置された構成が採用されることがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２２８３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
板状部材における端子用孔との重複部分と非重複部分とでは、板状部材とベース部材との間の熱伝達（例えば、ベース部材による板状部材からの熱引き）に関する条件が異なる。そのため、上述したヒータ電極が板状部材における端子用孔との重複部分と非重複部分とにまたがって配置された従来の静電チャックでは、該ヒータ電極への電圧印加時に、上記熱伝達に関する条件の相違に起因して、板状部材における端子用孔との重複部分の温度と非重複部分の温度との差が大きくなり、その結果、板状部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、静電チャックに保持されるウェハの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された給電端子とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、有する板状部材と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する第１の貫通孔が形成されたベース部材と、前記板状部材に配置された複数のヒータ電極であって、それぞれ前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部を有する複数のヒータ電極と、前記ヒータ電極に電気的に接続された給電端子と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第１の貫通孔と連通して、前記給電端子が収容された端子用孔を前記第１の貫通孔と共に構成する第２の貫通孔が形成された接着部と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記板状部材は、前記第１の方向視で前記端子用孔に重なる第１の部分と、前記第１の部分以外の部分である第２の部分と、を含み、前記複数のヒータ電極は、前記ヒータライン部の延伸方向の全体にわたって、前記ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が、前記板状部材における前記第１の部分に配置された第１のヒータ電極と、前記第１のヒータ電極と並列接続の関係にあり、前記ヒータライン部の全体が、前記板状部材における前記第２の部分に配置された第２のヒータ電極と、を含む。本保持装置では、板状部材に配置された複数のヒータ電極が、第１のヒータ電極と第２のヒータ電極とを含む。第１のヒータ電極は、ヒータライン部の延伸方向の全体にわたって、ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が板状部材における第１の部分（第１の方向視で端子用孔に重なる部分）に配置されたヒータ電極である。また、第２のヒータ電極は、第１のヒータ電極と並列接続の関係にあり、ヒータライン部の全体が板状部材における第２の部分（第１の部分以外の部分、すなわち、第１の方向視で端子用孔に重ならない部分）に配置されたヒータ電極である。そのため、本保持装置では、板状部材における第１の部分と第２の部分との熱伝達に関する条件の相違を補償するように、第１のヒータ電極と第２のヒータ電極とを個別に制御することにより、第１の部分の温度と第２の部分の温度とを個別に制御することができる。従って、本保持装置によれば、板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、保持装置に保持される対象物の温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記第１のヒータ電極の前記ヒータライン部の全体は、前記板状部材における前記第１の部分に配置されている構成としてもよい。本保持装置では、第１のヒータ電極のヒータライン部の全体が、板状部材における第１の部分（第１の方向視で端子用孔に重なる部分）に配置されている。そのため、本保持装置では、板状部材における第１の部分と第２の部分との上記熱伝達に関する条件の相違を効果的に補償するように、第１のヒータ電極と第２のヒータ電極とを個別に制御することにより、第１の部分の温度と第２の部分の温度とを個別に精度良く制御することができる。従って、本保持装置によれば、板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、保持装置に保持される対象物の温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。
【００１２】
（３）上記保持装置において、前記複数のヒータ電極は、前記ヒータライン部の延伸方向の一の位置において前記ヒータライン部の幅方向の全体が前記板状部材における前記第２の部分に配置され、かつ、前記ヒータライン部の延伸方向の他の位置において前記ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が前記板状部材における前記第１の部分に配置された前記ヒータ電極を含まない構成としてもよい。本保持装置では、ヒータライン部の延伸方向の一の位置においてヒータライン部の幅方向の全体が第２の部分（第１の方向視で端子用孔に重ならない部分）に配置され、かつ、ヒータライン部の延伸方向の他の位置においてヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が第１の部分（第１の方向視で端子用孔に重なる部分）に配置された構成のヒータ電極は存在しない。すなわち、本保持装置には、ヒータライン部が第１の部分と第２の部分とにまたがった構成のヒータ電極は存在しない。そのため、本保持装置では、ヒータライン部が第１の部分と第２の部分とにまたがった構成のヒータ電極の存在によって第１の部分の温度と第２の部分の温度との制御の精度が低下することを抑制することができる。従って、本保持装置によれば、板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、保持装置に保持される対象物の温度分布の制御性）を一層効果的に向上させることができる。
【００１３】
（４）上記保持装置において、前記第１のヒータ電極は、前記第２のヒータ電極と比較して、前記第１の方向視での単位面積あたりの抵抗が高い構成としてもよい。板状部材における第１の部分（第１の方向視で端子用孔に重なる部分）は、第２の部分（第１の方向視で端子用孔に重ならない部分）と比較して、ベース部材による熱引き量が少ない分、高温となりやすい。本保持装置では、板状部材における第１の部分に配置された第１のヒータ電極は、第２の部分に配置された第２のヒータ電極と比較して、第１の方向視での単位面積あたりの抵抗が高い。そのため、第１のヒータ電極と第２のヒータ電極とに同じ電圧を印加した場合において、第１のヒータ電極の発熱量を第２のヒータ電極の発熱量より小さくすることができる。従って、本保持装置によれば、容易に（比較的単純な制御により）、板状部材における第１の部分と第２の部分との上記熱伝達に関する条件の相違を補償することができ、板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、保持装置に保持される対象物の温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。
【００１４】
（５）上記保持装置において、さらに、前記端子用孔内に収容された温度センサを備える構成としてもよい。本保持装置によれば、端子用孔内に収容された温度センサによる温度検知結果に基づき、板状部材における第１の部分（第１の方向視で端子用孔に重なる部分）に配置された第１のヒータ電極を制御することができる。従って、本保持装置によれば、板状部材における温度特異点となりやすい部分である第１の部分の温度を精度良く制御することができ、板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、保持装置に保持される対象物の温度分布の制御性）を極めて効果的に向上させることができる。
【００１５】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】本実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。
【図４】ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。
【図５】端子用孔Ｈｔの周辺部（図４におけるＸ１部）のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
【図６】各セグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。
【図７】変形例における各セグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。
【図８】比較例における１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
Ａ．本実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、本実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００１８】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。
【００１９】
板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。板状部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」といい、図３に示すように、面方向の内、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする円周方向を「円周方向ＣＤ」といい、面方向の内、円周方向ＣＤに直交する方向を「径方向ＲＤ」という。
【００２０】
図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
【００２１】
板状部材１０の内部には、また、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。本実施形態では、ヒータ電極層５０はチャック電極４０より下側に配置され、ドライバ５１はヒータ電極層５０より下側に配置されている。これらの構成については、後に詳述する。なお、このような構成の板状部材１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。
【００２２】
ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当し、ベース部材２０の下面Ｓ４は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。
【００２３】
ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部３０によって、板状部材１０に接合されている。接着部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２４】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００２５】
Ａ−２．ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成：
次に、ヒータ電極層５０の構成およびヒータ電極層５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、板状部材１０には、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。また、静電チャック１００には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成（後述する端子用孔Ｈｔに収容された給電端子７２等）が設けられている。図４は、ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図４の上段には、板状部材１０に配置されたヒータ電極層５０の一部のＹＺ断面構成が模式的に示されており、図４の中段には、板状部材１０に配置されたドライバ５１の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されており、図４の下段には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成のＹＺ断面構成が模式的に示されている。また、図５は、後述する端子用孔Ｈｔの周辺部（図４におけるＸ１部）のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
【００２６】
ここで、図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥ（図３において一点鎖線で示す）が設定されている。より詳細には、Ｚ軸方向視で、板状部材１０が、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点ＣＰを含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、径方向ＲＤに延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって円周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥに分割されている。図４の上段には、一例として、板状部材１０に設定された３つのセグメントＳＥが示されている。
【００２７】
図４の上段に示すように、ヒータ電極層５０は、複数のヒータ電極５００を含んでいる。ヒータ電極層５０に含まれる複数のヒータ電極５００のそれぞれは、板状部材１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つのヒータ電極５００が配置されている。換言すれば、板状部材１０において、１つのヒータ電極５００が配置された部分（主として該ヒータ電極５００により加熱される部分）が、１つのセグメントＳＥとなる。
【００２８】
図６は、各セグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図６には、２つのセグメントＳＥに配置された２つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成が示されている。図６に示すように、ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５０３と、ヒータライン部５０３の両端部に接続されたヒータパッド部５０４とを有する。本実施形態では、ヒータライン部５０３は、Ｚ軸方向視で、セグメントＳＥ内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の構成も同様である。
【００２９】
また、図４の中段に示すように、板状部材１０に配置されたドライバ５１は、複数の導電領域（導電ライン）５１０を有している。複数の導電領域５１０は、個別導電領域５１０ｉと、共通導電領域５１０ｃと、を含んでいる。個別導電領域５１０ｉは、ビア５３を介して１つのヒータ電極５００に電気的に接続された導電領域５１０である。一方、共通導電領域５１０ｃは、ビア５３を介して複数のヒータ電極５００に電気的に接続された導電領域５１０である。図４の例では、共通導電領域５１０ｃは、３つのヒータ電極５００のすべてに電気的に接続されている。
【００３０】
また、図２、図４の下段および図５に示すように、静電チャック１００には、複数の端子用孔Ｈｔが形成されている。図５に示すように、各端子用孔Ｈｔは、ベース部材２０を上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する第１の貫通孔２２と、接着部３０を上下方向に貫通する第２の貫通孔３２と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。端子用孔Ｈｔの延伸方向に直交する断面形状は任意に設定できるが、例えば、円形や四角形、扇形等である。また、板状部材１０の下面Ｓ２における各端子用孔Ｈｔに対応する位置（Ｚ軸方向において端子用孔Ｈｔと重なる位置）には、導電性材料により構成された複数の給電パッド７０が形成されている。各給電パッド７０は、ビア５４を介して、ドライバ５１の導電領域５１０（個別導電領域５１０ｉまたは共通導電領域５１０ｃ）に電気的に接続されている。
【００３１】
各端子用孔Ｈｔには、導電性材料により構成された複数の給電端子７２が収容されている。各給電端子７２は、基部７４と、基部７４から延びる棒状部７６とを有している。給電端子７２の基部７４は、例えばろう材７８を用いたろう付けにより給電パッド７０に接合されている。
【００３２】
また、各端子用孔Ｈｔ内において、各給電端子７２は、コネクタ形状の絶縁部材９０に形成された複数の凹部９１のそれぞれに収容されている。すなわち、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電端子７２は、互いに絶縁部材９０を挟んで面方向に並んでいる。また、各給電端子７２は、電源ＰＳ（図２）に接続された配線（例えば、ジャンパー線）８０に電気的に接続されている。なお、絶縁部材９０は、例えば、耐熱性のある樹脂（ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等）により形成されている。また、本実施形態では、絶縁部材９０の各凹部９１は、１つの給電端子７２と１つの給電パッド７０とを一体的に取り囲むように構成されている。
【００３３】
本実施形態では、静電チャック１００に設けられた複数の給電端子７２は、個別給電端子７２ｉと、共通給電端子７２ｃとを含んでいる。個別給電端子７２ｉは、給電パッド７０と、ビア５４と、ドライバ５１の個別導電領域５１０ｉと、ビア５３とを介して、１つのヒータ電極５００に電気的に接続された給電端子７２である。一方、共通給電端子７２ｃは、給電パッド７０と、ビア５４と、ドライバ５１の共通導電領域５１０ｃと、ビア５３とを介して、複数のヒータ電極５００に電気的に接続された給電端子７２である。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のヒータ電極５００のそれぞれの一端は、互いに異なる個別給電端子７２ｉと電気的に接続されており、複数のヒータ電極５００のそれぞれの他端は、（１つまたは複数の）共通給電端子７２ｃと電気的に接続されており、各ヒータ電極５００は互いに並列接続の関係にある。例えば、図４の下段に示された端子用孔Ｈｔに収容された６つの給電端子７２の内、右側の３つの給電端子７２は、３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続された３つの個別給電端子７２ｉである。また、左側の３つの給電端子７２は、３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された３つの共通給電端子７２ｃである。
【００３４】
静電チャック１００には端子用孔Ｈｔが設けられるため、図２に示すように、板状部材１０には、Ｚ軸方向視で端子用孔Ｈｔに重なる部分（以下、「端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１」または単に「重複部分Ｐ１」という）と、端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１以外の部分（すなわち、Ｚ軸方向視で端子用孔Ｈｔに重ならない部分であり、以下、「端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２」または単に「非重複部分Ｐ２」という）と、が存在することとなる。板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１は、特許請求の範囲における第１の部分に相当し、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２は、特許請求の範囲における第２の部分に相当する。
【００３５】
本実施形態の静電チャック１００では、上述した板状部材１０におけるセグメントＳＥ分け（すなわち、板状部材１０におけるヒータ電極５００の配置設定）に関して、端子用孔Ｈｔの位置が考慮されている。具体的には、図３および図４に示すように、板状部材１０における１つの端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１が、１つのセグメントＳＥと略一致するように、セグメントＳＥ分けが行われている。換言すれば、板状部材１０における１つの端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に、１つのヒータ電極５００が配置されている。
【００３６】
なお、以下の説明では、板状部材１０に設定された複数のセグメントＳＥの内、端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と略一致するセグメントＳＥを特に示す場合には「第１のセグメントＳＥ１」といい、第１のセグメントＳＥ１以外のセグメントＳＥ（すなわち、端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２に設定されたセグメントＳＥ）を特に示す場合には「第２のセグメントＳＥ２」という。
【００３７】
また、以下の説明では、板状部材１０に配置された複数のヒータ電極５００の内、端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）に配置されたヒータ電極５００を特に示す場合には「第１のヒータ電極５０１」といい、端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）に配置されたヒータ電極５００を特に示す場合には「第２のヒータ電極５０２」という。ここで、本明細書では、第１のヒータ電極５０１が板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置されているとは、第１のヒータ電極５０１のヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１の全体にわたって、ヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の少なくとも一部が端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置されていることを意味する。すなわち、第１のヒータ電極５０１が板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置されているとは、図６に示す本実施形態のように、第１のヒータ電極５０１のヒータライン部５０３の全体が端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置されている状態に加えて、図７に示す変形例のように、ヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の一部（５０３ａ）が端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置され、かつ、ヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の他の一部（５０３ｂ）が端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１の外（すなわち、端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２）に配置された状態を含む。
【００３８】
また、本実施形態の静電チャック１００では、ヒータライン部５０３が端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）と端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）とにまたがった構成のヒータ電極５００は存在しない。より詳細には、本実施形態の静電チャック１００では、ヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１の一の位置においてヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の全体が端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２に配置され、かつ、ヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１の他の位置においてヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の少なくとも一部が端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置された構成のヒータ電極５００は存在しない。
【００３９】
また、図６および図７に示すように、本実施形態では、端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）に配置された第１のヒータ電極５０１は、端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）に配置された第２のヒータ電極５０２と比較して、ヒータライン部５０３の線幅が細くなっており、その結果、ヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１に直交する断面積が小さくなっている。そのため、第１のヒータ電極５０１は、第２のヒータ電極５０２と比較して、Ｚ軸方向視での単位面積あたりの抵抗が高くなっている。
【００４０】
また、図４に示すように、端子用孔Ｈｔには、温度センサ９２が収容されている。温度センサ９２は、例えば、熱電対を用いて構成されており、温度を検知するセンサである。図６および図７に示すように、温度センサ９２は、Ｚ軸方向視で、端子用孔Ｈｔの中心に近い位置（すなわち、第１のセグメントＳＥ１の中心に近い位置）に設置されている。
【００４１】
このような構成の静電チャック１００において、電源ＰＳから配線８０、給電端子７２（個別給電端子７２ｉおよび共通給電端子７２ｃ）、給電パッド７０、ビア５４、ドライバ５１の導電領域５１０（個別導電領域５１０ｉおよび共通導電領域５１０ｃ）およびビア５３を介して、ヒータ電極５００に電圧が印加されると、ヒータ電極５００が発熱する。これにより、ヒータ電極５００が配置されたセグメントＳＥが加熱され、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（ひいては、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。
【００４２】
本実施形態の静電チャック１００では、端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）に配置された第１のヒータ電極５０１については、端子用孔Ｈｔに配置された温度センサ９２による温度検知結果に従い、第１のヒータ電極５０１への印加電圧の制御（すなわち、第１のヒータ電極５０１の発熱量の制御）が実行される。また、端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）に配置された第２のヒータ電極５０２については、ヒータライン部５０３の抵抗値の測定結果に基づく温度推定結果に従い、第２のヒータ電極５０２への印加電圧の制御（すなわち、第２のヒータ電極５０２の発熱量の制御）が実行される。
【００４３】
Ａ−３．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０と、ベース部材２０とを備える。板状部材１０は、Ｚ軸方向に略直交する略平面状の吸着面Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有する。ベース部材２０は、上面Ｓ３と、上面Ｓ３とは反対側の下面Ｓ４とを有し、上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２に対向するように配置されている。ベース部材２０には、上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する第１の貫通孔２２が形成されている。また、本実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０に配置された複数のヒータ電極５００と、ヒータ電極５００に電気的に接続された給電端子７２とを備える。各ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５０３を有する。また、本実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置されて板状部材１０とベース部材２０とを接着する接着部３０を備える。接着部３０には、ベース部材２０の第１の貫通孔２２と連通して、給電端子７２が収容された端子用孔Ｈｔを第１の貫通孔２２と共に構成する第２の貫通孔３２が形成されている。また、板状部材１０は、Ｚ軸方向視で端子用孔Ｈｔに重なる部分（端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１）と、重複部分Ｐ１以外の部分（端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２）とを含む。また、静電チャック１００が備える複数のヒータ電極５００は、図６および図７に示すように、ヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１の全体にわたって、ヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の少なくとも一部が板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）に配置された第１のヒータ電極５０１と、第１のヒータ電極５０１と並列接続の関係にあり、ヒータライン部５０３の全体が板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）に配置された第２のヒータ電極５０２とを含む。本実施形態の静電チャック１００は、このような構成を有するため、以下に詳述するように、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性を向上させることができる。
【００４４】
図８は、比較例における１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図８に示す比較例では、板状部材１０におけるセグメントＳＥ分け（すなわち、板状部材１０におけるヒータ電極５００の配置設定）に関して端子用孔Ｈｔの位置が考慮されておらず、１つの端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に略一致するセグメントＳＥが存在しない。そのため、図８に示す比較例では、１つのヒータ電極５００のヒータライン部５０３が、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と非重複部分Ｐ２とにまたがって配置されている。ここで、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）と非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）とでは、板状部材１０とベース部材２０との間の熱伝達（例えば、ベース部材２０による板状部材１０からの熱引き）に関する条件が異なる。そのため、図８に示す比較例のように、１つのヒータ電極５００のヒータライン部５０３が、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と非重複部分Ｐ２とにまたがって配置された構成では、該ヒータ電極５００への電圧印加時において、上記熱伝達に関する条件の相違に起因して、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１の温度と非重複部分Ｐ２の温度との差が大きくなり、その結果、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。
【００４５】
また、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と非重複部分Ｐ２とにまたがって配置されたヒータ電極５００において、端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と非重複部分Ｐ２との上記熱伝達に関する条件の相違を補償するように、該ヒータ電極５００の内、端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に位置する部分と非重複部分Ｐ２に位置する部分とで構成（例えば、線幅等）を異ならせることも考えられる。しかしながら、そのようにしても、環境条件の変化（例えばプラズマのオン／オフに伴う温度変化）に伴って端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と非重複部分Ｐ２との上記熱伝達に関する条件の相違の程度は異なり得るため、やはり端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１の温度と非重複部分Ｐ２の温度との差が大きくなり、その結果、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。
【００４６】
これに対し、本実施形態の静電チャック１００は、ヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１の全体にわたって、ヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の少なくとも一部が板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）に配置された第１のヒータ電極５０１と、第１のヒータ電極５０１と並列接続の関係にあり、ヒータライン部５０３の全体が板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）に配置された第２のヒータ電極５０２とを含む。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と非重複部分Ｐ２との上記熱伝達に関する条件の相違を補償するように、第１のヒータ電極５０１と第２のヒータ電極５０２とを個別に制御することにより、端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１の温度と非重複部分Ｐ２の温度とを個別に制御することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００４７】
特に、図６に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、図７に示す変形例と異なり、第１のヒータ電極５０１のヒータライン部５０３の全体が、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置されている。そして、本実施形態の静電チャック１００では、ヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１の一の位置においてヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の少なくとも一部が板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２に配置され、かつ、ヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１の他の位置においてヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の少なくとも一部が板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置された構成のヒータ電極５００は存在しない。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と非重複部分Ｐ２との上記熱伝達に関する条件の相違を効果的に補償するように、第１のヒータ電極５０１と第２のヒータ電極５０２とを個別に制御することにより、端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１の温度と非重複部分Ｐ２の温度とを個別に精度良く制御することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。
【００４８】
また、本実施形態の静電チャック１００では、ヒータライン部５０３が端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）と端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）とにまたがった構成のヒータ電極５００は存在しない。より詳細には、本実施形態の静電チャック１００では、ヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１の一の位置においてヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の全体が端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２に配置され、かつ、ヒータライン部５０３の延伸方向Ｄ１の他の位置においてヒータライン部５０３の幅方向Ｄ２の少なくとも一部が端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置された構成のヒータ電極５００は存在しない。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、ヒータライン部５０３が端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と非重複部分Ｐ２とにまたがった構成のヒータ電極５００の存在によって重複部分Ｐ１の温度と非重複部分Ｐ２の温度との制御の精度が低下することを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）を一層効果的に向上させることができる。
【００４９】
また、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）は、端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）と比較して、ベース部材２０による熱引き量が少ない分、高温となりやすい。本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１に配置された第１のヒータ電極５０１は、非重複部分Ｐ２に配置された第２のヒータ電極５０２と比較して、Ｚ軸方向視での単位面積あたりの抵抗が高い。そのため、第１のヒータ電極５０１と第２のヒータ電極５０２とに同じ電圧を印加した場合において、第１のヒータ電極５０１の発熱量を第２のヒータ電極５０２の発熱量より小さくすることができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、容易に（比較的単純な制御により）、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１と非重複部分Ｐ２との上記熱伝達に関する条件の相違を補償することができ、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。本実施形態の静電チャック１００では、ベース部材２０に冷媒流路２１が形成されているが、ベース部材２０における端子用孔Ｈｔの位置には冷媒流路２１を配置できない。そのため、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１は、端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２と比較して冷却されにくく、非重複部分Ｐ２よりも温度が高い温度特異点となりやすい。本実施形態の静電チャック１００では、上述したように、重複部分Ｐ１に配置された第１のヒータ電極５０１の発熱量を、非重複部分Ｐ２に配置された第２のヒータ電極５０２の発熱量より小さくすることができるため、そのような温度特異点の発生を抑制することができ、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）を効果的に向上させることができるのである。  
【００５０】
また、本実施形態の静電チャック１００は、さらに、端子用孔Ｈｔ内に収容された温度センサ９２を備える。そのため、端子用孔Ｈｔ内に収容された温度センサ９２による温度検知結果に基づき、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）に配置された第１のヒータ電極５０１を制御することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１の温度を精度良く制御することができ、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）を極めて効果的に向上させることができる。
【００５１】
Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００５２】
上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、各ヒータ電極５００の一端が３つの共通給電端子７２ｃと電気的に接続されているが、各ヒータ電極５００に電気的に接続される共通給電端子７２ｃの個数は、２つ以下であってもよいし、４つ以上であってもよい。また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００の一端が個別給電端子７２ｉと電気的に接続され、他端が共通給電端子７２ｃと電気的に接続されているが、各ヒータ電極５００の両端が個別給電端子７２ｉと電気的に接続されるとしてもよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、ドライバ５１のＺ軸方向における位置に関し、ドライバ５１の全体が同一位置にある（すなわち、ドライバ５１が単層構成である）としているが、ドライバ５１の一部が異なる位置にある（すなわち、ドライバ５１が複数層構成である）としてもよい。また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００はドライバ５１を介して給電端子７２に電気的に接続されているが、各ヒータ電極５００がドライバ５１を介さずに給電端子７２に電気的に接続されるとしてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、端子用孔Ｈｔに温度センサ９２が収容されているが、必ずしも端子用孔Ｈｔに温度センサ９２が収容されている必要はない。端子用孔Ｈｔに温度センサ９２が収容されていない場合には、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）に配置された第１のヒータ電極５０１への印加電圧の制御は、例えば、ヒータライン部５０３の抵抗値の測定結果に基づく温度推定結果に従い実行される。また、上記実施形態では、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）に配置された第２のヒータ電極５０２への印加電圧の制御は、ヒータライン部５０３の抵抗値の測定結果に基づく温度推定結果に従い実行されるとしているが、非重複部分Ｐ２についても温度センサが設けられて、該温度センサによる温度検知結果に従い第２のヒータ電極５０２への印加電圧の制御が実行されるとしてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの重複部分Ｐ１（第１のセグメントＳＥ１）に配置された第１のヒータ電極５０１は、板状部材１０における端子用孔Ｈｔとの非重複部分Ｐ２（第２のセグメントＳＥ２）に配置された第２のヒータ電極５０２と比較して、ヒータライン部５０３の線幅が細くなっていることによりＺ軸方向視での単位面積あたりの抵抗が高くなっているが、ヒータライン部５０３の厚さが薄くなっていることによりＺ軸方向視での単位面積あたりの抵抗が高くなっているとしてもよいし、ヒータライン部５０３の線長が長くなっていることによりＺ軸方向視での単位面積あたりの抵抗が高くなっているとしてもよい。また、必ずしも第１のヒータ電極５０１が第２のヒータ電極５０２と比較してＺ軸方向視での単位面積あたりの抵抗が高くなっている必要はない。
【００５６】
また、上記実施形態における給電端子７２の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、給電端子７２が、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）や実装コネクタを用いて構成されているとしてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様（セグメントＳＥの個数や、個々のセグメントＳＥの形状等）は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントＳＥが吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されているが、各セグメントＳＥが格子状に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の一部分が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。また、静電チャック１００において、必ずしもセグメントＳＥが設定されている必要はない。
【００５８】
また、上記実施形態では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに１つのヒータ電極５００が配置されているが、少なくとも１つのセグメントＳＥについて、１つのセグメントＳＥに、同一の制御が行われる複数のヒータ電極５００が配置されるとしてもよい。この場合には、板状部材１０において、同一の制御が行われる複数のヒータ電極５００が配置された部分（主として該複数のヒータ電極５００により加熱される部分）が、１つのセグメントＳＥとなる。
【００５９】
なお、板状部材１０に非常に多くの（例えば１００個以上の）のセグメントＳＥが設定された構成では、板状部材１０に配置されるヒータ電極５００の個数が非常に多くなり、それに伴ってヒータ電極５００への給電のための給電端子７２の個数が非常に多くなり、端子用孔Ｈｔの個数や、各端子用孔Ｈｔに収容される給電端子７２の個数が非常に多くなりやすいため、そのような構成に本発明を適用すると特に効果的である。
【００６０】
また、上記実施形態の静電チャック１００の各部材（板状部材１０、ベース部材２０、接着部３０等）の形成材料は、あくまで一例であり、種々変更可能である。
【００６１】
また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。
【００６３】
また、本発明は、板状部材１０とベース部材２０とを備え、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された給電端子とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１０：板状部材  １２：凹部  ２０：ベース部材  ２１：冷媒流路  ２２：第１の貫通孔  ３０：接着部  ３２：第２の貫通孔  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極層  ５１：ドライバ  ５３：ビア  ５４：ビア  ７０：給電パッド  ７２：給電端子  ７２ｃ：共通給電端子  ７２ｉ：個別給電端子  ７４：基部  ７６：棒状部  ７８：ろう材  ８０：配線  ９０：絶縁部材  ９１：凹部  ９２：温度センサ  １００：静電チャック  ５００：ヒータ電極  ５０１：第１のヒータ電極  ５０２：第２のヒータ電極  ５０３：ヒータライン部  ５０４：ヒータパッド部  ５１０：導電領域  ５１０ｃ：共通導電領域  ５１０ｉ：個別導電領域  ＢＬ１：第１の境界線  ＢＬ２：第２の境界線  ＣＤ：円周方向  ＣＰ：中心点  Ｈｔ：端子用孔  Ｐ１：重複部分  Ｐ２：非重複部分  ＰＳ：電源  ＲＤ：径方向  Ｓ１：吸着面  Ｓ２：下面  Ｓ３：上面  Ｓ４：下面  ＳＥ：セグメント  Ｗ：ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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