(57)【要約】【課題】保護コート層表面の平滑性を良好にした上で製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することが可能なチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器（１０）は、直方体状の絶縁性基板（１）と、この絶縁性基板（１）の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極（２）と、これら表電極（２）間を橋絡する抵抗体（３）と、この抵抗体（３）に形成された抵抗値調整用のトリミング溝（９）と、このトリミング溝（９）を覆うように形成された抵抗器の製品情報を示す表示体（７）と、抵抗体（３）と表示体（７）を覆う保護コート層（８）とを備えており、表示体（７）が抵抗体（３）と異なる色の材料からなると共に、保護コート層（８）が表示体（７）を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなる構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、前記抵抗体に形成された抵抗値調整用のトリミング溝と、前記トリミング溝を覆う抵抗器の製品情報を示す表示体と、前記抵抗体と前記表示体を覆う保護コート層とを備え、
前記表示体が前記抵抗体と異なる色の材料からなると共に、前記保護コート層が前記表示体を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ抵抗器において、
前記表示体がガラス材料からなると共に、前記抵抗体は前記表示体と重ならない領域を有しており、当該領域に抵抗値微調整用の第２トリミング溝が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項１に記載のチップ抵抗器において、
前記表示体は抜き形状の表示要素部を有しており、前記表示要素部を通して前記抵抗体の一部が目視可能となっていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
請求項３に記載のチップ抵抗器において、
前記表示体がガラス材料からなると共に、前記表示体は前記抵抗体の外縁部を覆うように形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
請求項４に記載のチップ抵抗器において、
前記表示体の上から前記抵抗体に抵抗値微調整用の第２トリミング溝が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項６】
請求項５に記載のチップ抵抗器において、
前記表示体が前記絶縁性基板と同系色のガラス材料からなることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項７】
絶縁性基板の表面に所定間隔を存して一対の表電極を形成する工程と、
前記絶縁性基板の表面に前記一対の表電極間を橋絡する抵抗体を形成する工程と、
前記抵抗体に抵抗値粗調整用の第１トリミング溝を形成する工程と、
少なくとも前記第１トリミング溝を覆うように前記抵抗体上の一部に抵抗器の製品情報を示す表示体を形成する工程と、
前記表示体から露出する前記抵抗体に抵抗値微調整用の第２トリミング溝を形成する工程と、
前記第２トリミング溝と前記抵抗体および前記表示体を覆う保護コート層を形成する工程と、
を備え、
前記表示体が前記抵抗体と異なる色のガラス材料からなると共に、前記保護コート層が前記表示体を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
絶縁性基板の表面に所定間隔を存して一対の表電極を形成する工程と、
前記絶縁性基板の表面に前記一対の表電極間を橋絡する抵抗体を形成する工程と、
前記抵抗体に抵抗値粗調整用の第１トリミング溝を形成する工程と、
前記第１トリミング溝を含んで前記抵抗体の外縁部を覆うように表示体を形成する工程と、
前記表示体の上から前記抵抗体に抵抗値微調整用の第２トリミング溝を形成する工程と、
前記第２トリミング溝と前記表示体を覆う保護コート層を形成する工程と、
を備え、
前記表示体が前記抵抗体と異なる色のガラス材料からなると共に、前記表示体に前記抵抗体の一部を露出させることで抵抗器の製品情報を示す抜き形状の表示要素部が形成されており、前記保護コート層が前記表示体を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器と、そのようなチップ抵抗器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁性基板と、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁性基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体に形成されたトリミング溝と、トリミング溝を含めて抵抗体全体を覆う保護コート層と、保護コート層の表面に形成された抵抗値等を示す表示部等によって主に構成されている。
【０００３】
このように構成されたチップ抵抗器の製造方法について説明すると、まず、大判基板に対して多数個分の電極と抵抗体を一括して形成した後、抵抗体にレーザー光を照射してトリミング溝を形成することにより、印刷時の膜厚むら等に起因して生じた抵抗値のばらつきを調整する。その際、トリミング溝形成時の抵抗体へのダメージを軽減するために、抵抗体を覆うプリコートガラスを形成した後、このプリコートガラスの上からレーザー光を照射してトリミング溝を形成する。次に、トリミング溝が形成された抵抗体を外部環境から保護するために、プリコートガラスの上にエポキシ樹脂等からなる保護コート層（オーバーコート層）を印刷して２層構造の保護膜を形成する。次に、保護コート層の表面に抵抗値等を示す表示部を形成した後、大判基板を格子状の分割ライン（例えば分割溝）に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。
【０００４】
このようなチップ抵抗器の従来例として、特許文献１に記載されているように、トリミング溝が形成された抵抗体を覆うように保護コートを形成した後、この保護コートの表面に、後刻印刷する表示部の形状に合致させた数字形状の凹溝を形成し、しかる後、マーキングペーストを凹溝内に充填させる印刷を行うことにより、抵抗値等を示す表示部を保護コート上に形成したものが知られている。
【０００５】
特許文献１に記載されたチップ抵抗器では、抵抗値等を示す表示部を保護コートの凹溝内に充填することにより、保護コートの表面が平坦面に近い状態となるため、配線基板への実装時に、自動マウンタの吸着ノズルが表示部にかかった状態で吸引チャッキングが行われたとしても、空気漏れがほとんど起こらず、空気漏れに起因するチャッキング不良の発生率を減じることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平３−１８１１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載された従来例では、保護コートの表面の平滑性を高めるために、抵抗体を覆う保護コートを形成した後、その保護コートの表面に凹溝を形成する工程と、凹溝内にマーキングペーストが充填されるように表示部を印刷する工程とが必要となり、チップ抵抗器の製造工程が煩雑になるという課題がある。
【０００８】
本発明は、上記した従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、保護コート層表面の平滑性を良好にした上で製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することができるチップ抵抗器を提供することにあり、第２の目的は、そのようなチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記第１の目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体状の絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、前記抵抗体に形成された抵抗値調整用のトリミング溝と、前記トリミング溝を覆う抵抗器の製品情報を示す表示体と、前記抵抗体と前記表示体を覆う保護コート層とを備え、前記表示体が前記抵抗体と異なる色の材料からなると共に、前記保護コート層が前記表示体を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなることを特徴とする。
【００１０】
このように構成されたチップ抵抗器では、抵抗体に形成されたトリミング溝が抵抗体と異なる色の材料からなる表示体によって覆われると共に、この表示体が透明または半透明な樹脂材料からなる保護コート層によって覆われているため、わざわざ保護コート層の表面に凹溝を形成しなくても、保護コート層表面の平滑性を良好にすることができ、その分だけ製造工程を簡略化することができる。また、抵抗体にレーザー光を照射することでトリミング溝の周辺にマイクロクラックが発生するが、トリミング溝の周辺が表示体と保護コート層の２層によって覆われるため、トリミング溝が形成された抵抗体を外部環境から確実に保護することができ、しかも、保護コート層に顔料等の不純物を添加する必要がないため、保護コート層自体の耐湿性や耐熱性を高めることができる。
【００１１】
上記構成のチップ抵抗器において、表示体を樹脂材料で形成しても良いが、表示体がガラス材料からなると共に、抵抗体が表示体と重ならない領域を有しており、当該領域に抵抗値微調整用の第２トリミング溝が形成されていると、熱処理で軟化・溶融した表示体のガラス成分がトリミング溝の形成時に発生したマイクロクラックに浸透することで、劣化した抵抗体の抵抗層を修復することができると共に、トリミング溝の後に形成する第２トリミング溝によって高精度の抵抗値調整を行うことができる。しかも、表示体によって粗調整用のトリミング溝の位置を予測できるため、第２トリミング溝を抵抗体における表示体と重ならない領域に形成する際に、第２トリミング溝の形成位置を設定し易くなる。
【００１２】
あるいは、表示体が抜き形状の表示要素部を有しており、この表示要素部を通して抵抗体の一部が目視可能となっている構成としても良く、このように構成すると、抜き形状の表示要素部を通して抵抗体と表示体の色の違いを目視できると共に、表示要素部にトリミング溝が存在しないため、読みやすい表示を行うことができる。
【００１３】
この場合において、表示体がガラス材料からなると共に、表示体が抵抗体の外縁部を覆うように形成されていると、抵抗体の全ての外縁部がガラス材料からなる表示体で覆われるため、マイグレーションに起因する抵抗値の変動を防止できる。
【００１４】
また、表示体の上から抵抗体に抵抗値微調整用の第２トリミング溝が形成されていると、粗調整用のトリミング溝を形成する際に発生するマイクロクラックが表示体の形成時の焼成熱によって補修されると共に、粗調整用のトリミング溝の後に形成する第２トリミング溝によって高精度の抵抗値調整を行うことができる。
【００１５】
なお、この場合において、表示体の色は抵抗体と異なる色であれば何色でも良いが、表示体が絶縁性基板と同系色のガラス材料からなると、表示体に形成された抜き形状の表示要素部を通して抵抗体の色が目視されるため、非常に読みやすい表示を行うことができる。また、微調整用のトリミング溝を抵抗体と表示体との重なり部分に形成しても、微調整用のトリミング溝内に露出する絶縁性基板と、その周囲に位置する表示体とが同系色であるため、微調整用のトリミング溝の存在が目立ちにくくなり、この点からも表示要素部を目視し易くすることができる。
【００１６】
また、上記第２の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して一対の表電極を形成する工程と、前記絶縁性基板の表面に前記一対の表電極間を橋絡する抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体に抵抗値粗調整用の第１トリミング溝を形成する工程と、少なくとも前記第１トリミング溝を覆うように前記抵抗体上の一部に抵抗器の製品情報を示す表示体を形成する工程と、前記表示体から露出する前記抵抗体に抵抗値微調整用の第２トリミング溝を形成する工程と、前記第２トリミング溝と前記抵抗体および前記表示体を覆う保護コート層を形成する工程と、を備え、前記表示体が前記抵抗体と異なる色のガラス材料からなると共に、前記保護コート層が前記表示体を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなることを特徴とする。
【００１７】
このような工程を備えたチップ抵抗器の製造方法では、抵抗値粗調整用の第１トリミング溝を形成する際に発生するマイクロクラックがガラス材料からなる表示体の形成時の焼成熱によって補修されると共に、第１トリミング溝の後に形成する第２トリミング溝によって高精度の抵抗値調整を行うことができる。その際、微調整用の第２トリミング溝が粗調整用の第１トリミング溝よりも単位長さ当たりの抵抗値変化の少ない領域に形成されると、第２トリミング溝の周辺にマイクロクラックが発生したとしても、ノイズ特性や過負荷特性等に悪影響を及ぼす可能性は低くなっている。
【００１８】
また、上記第２の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して一対の表電極を形成する工程と、前記絶縁性基板の表面に前記一対の表電極間を橋絡する抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体に抵抗値粗調整用の第１トリミング溝を形成する工程と、前記第１トリミング溝を含んで前記抵抗体の外縁部を覆うように表示体を形成する工程と、前記表示体の上から前記抵抗体に抵抗値微調整用の第２トリミング溝を形成する工程と、前記第２トリミング溝と前記表示体を覆う保護コート層を形成する工程と、を備え、前記表示体が前記抵抗体と異なる色のガラス材料からなると共に、前記表示体に前記抵抗体の一部を露出させることで抵抗器の製品情報を示す抜き形状の表示要素部が形成されており、前記保護コート層が前記表示体を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなることを特徴とする。
【００１９】
このような工程を備えたチップ抵抗器の製造方法では、第１トリミング溝を形成した抵抗体の全ての外縁部がガラス材料からなる表示体で覆われるため、マイグレーションに起因する抵抗値の変動を防止できると共に、表示体が有する抜き形状の表示要素部を通して抵抗体の一部が目視可能となっているため、読みやすい表示を行うことができる。しかも、第１トリミング溝を形成する際に発生するマイクロクラックが表示体の形成時の焼成熱によって補修されると共に、第１トリミング溝の後に表示体の上から抵抗体に第２トリミング溝を形成することにより、高精度の抵抗値調整を行うことができる。その際、微調整用の第２トリミング溝は粗調整用の第１トリミング溝より短くなっているため、第２トリミング溝の周辺にマイクロクラックが発生したとしても、ノイズ特性や過負荷特性等に悪影響を及ぼす可能性は低くなっている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、保護コート層表面の平滑性を良好にした上で製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することが可能なチップ抵抗器を提供することができ、また、そのようなチップ抵抗器の製造方法をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】当該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図４】当該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図６】図５のVI−VI線に沿う断面図である。
【図７】当該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図８】当該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】当該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図１２】当該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１と図２に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１０は、直方体形状の絶縁性基板１と、絶縁性基板１の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表電極２と、これら両表電極２の間を橋絡する抵抗体３と、抵抗体３上に形成されたプリコート層４と、絶縁性基板１の裏面の長手方向両端部に設けられた一対の裏電極５と、絶縁性基板１の長手方向両端面に設けられた一対の端面電極６と、プリコート層４上に形成された表示体７と、プリコート層４と表示体７を覆うように形成された保護コート層８と、によって主として構成されている。
【００２４】
絶縁性基板１は、後述する大判基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板の主成分はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。
【００２５】
一対の表電極２は銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら表電極２は所定間隔を存して対向するように絶縁性基板１の長手方向両端部に形成されている。一対の裏電極５も銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら裏電極５は絶縁性基板１の表面側の表電極２と対応する位置に形成されている。
【００２６】
抵抗体３は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この抵抗体３は両端部が表電極２に重なるように矩形状に形成されている。抵抗体３にはトリミング溝９が形成されており、このトリミング溝９によって抵抗体３の抵抗値が所定値になるように調整されている。トリミング溝９はレーザー光の照射によって抵抗体３にできる切込み（スリット）であり、本実施形態例では、Ｌカット形状のトリミング溝９を形成して抵抗体３の抵抗値を調整している。ただし、トリミング溝９の本数は１つに限定されず、複数本のトリミング溝９を用いて抵抗値調整するようにしても良く、また、トリミング溝９の形状もＬカットに限定されず、Ｉカット形状のトリミング溝を形成したり、ＬカットとＩカットを組み合わせたトリミング溝を形成したりするようにしても良い。
【００２７】
プリコート層４は無色透明なガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、このプリコート層４を透過して抵抗体３の色（黒色）が目視可能となっている。プリコート層４はトリミング溝９の形成時にレーザーの熱から抵抗体３を保護するものであり、プリコート層４の大きさは抵抗体３を完全に覆い隠せる程度の大きさに形成されている。なお、抵抗体３にレーザー光を照射してトリミング溝９を形成する際に、レーザー光がプリコート層４の外方位置から抵抗体３に向けて照射されるため、プリコート層４の一部がレーザー光によって除去されてスリットとなる。
【００２８】
表示体７はプリコート層４の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、この樹脂ペーストには抵抗体３の色（黒色）および絶縁性基板１の色（白色系）と異なる色（例えば赤色や青色）の顔料が添加されている。表示体７はチップ抵抗器１０に関する製品情報（抵抗値や製造ロット番号など）を示すものであり、本実施形態例では、数字の「２２２」を示す３つの表示体７によって製造ロット番号を表示するように構成されている。これら表示体７の下端部は他の部分に比べて幅寸法の広い幅広部７ａとなっており、そのうち真ん中に位置する表示体７の幅広部７ａはトリミング溝９を覆う位置に形成されている。すなわち、この表示体７は、チップ抵抗器１０の製品情報を示す表示機能だけでなく、トリミング溝９によって耐湿性が弱くなった抵抗体３のトリミング溝形成部を保護する保護機能も併せ持っている。
【００２９】
保護コート層８は、表電極２の一部とプリコート層４および表示体７の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、表示体７を視認できるように透明または半透明な樹脂材料で形成されている。
【００３０】
一対の端面電極６は絶縁性基板１の端面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより形成され、これら端面電極６によって対応する表電極２と裏電極５とが橋絡されている。なお、図示は省略するが、この端面電極６とチップ抵抗器１０の表面に露出する表電極２および裏電極５の表面はメッキ層で被覆されている。
【００３１】
次に、このチップ抵抗器１０の製造工程について、図３と図４を用いて説明する。なお、図３（ａ）〜（ｆ）はこの製造工程で用いられる大判基板を表面的に見た平面図、図４（ａ）〜（ｆ）は図３（ａ）〜（ｆ）のＡ−Ａ線に沿う１チップ相当分の断面図をそれぞれ示している。
【００３２】
まず、絶縁性基板１が多数個取りされる大判基板を準備する。この大判基板には予め１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図３には１個分のチップ領域に相当する大判基板１Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００３３】
すなわち、図３（ａ）と図４（ａ）に示すように、この大判基板１Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の表電極２を形成する。なお、これと同時あるいは前後して、大判基板１Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、一対の表電極２に対応する裏電極５を形成する。
【００３４】
次に、図３（ｂ）と図４（ｂ）に示すように、大判基板１Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部を表電極２に重ね合わせた抵抗体３を形成する。
【００３５】
次に、抵抗体３を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを乾燥・焼成することにより、図３（ｃ）と図４（ｃ）に示すように、抵抗体３よりも大きめなプリコート層４を形成する。
【００３６】
次に、プリコート層４の外方位置にレーザー光を照射し、当該位置を開始点としてレーザー光をプリコート層４の外縁部から抵抗体３に向けて走査することにより、図３（ｄ）と図４（ｄ）に示すように、抵抗体３にトリミング溝９を形成して目標抵抗値となるように抵抗値調整する。その際、プリコート層４の一部もレーザー光の照射によって除去されるため、プリコート層４にもトリミング溝９と同形状のスリットが形成される。
【００３７】
次に、プリコート層４の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化することにより、図３（ｅ）と図４（ｅ）に示すように、プリコート層４の表面に製品情報を示す３つの表示体７を形成する。これら表示体７の下端部は幅寸法の広い幅広部７ａとなっており、そのうち真ん中に位置する表示体７の幅広部７ａはトリミング溝９を覆う位置に形成されている。なお、黒色の抵抗体３および白色系の絶縁性基板１とのコントラストを明確にするために、表示体７の樹脂ペーストには赤色や青色の顔料が添加されている。
【００３８】
しかる後、表電極２の一部とプリコート層４および表示体７の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化することにより、図３（ｆ）と図４（ｆ）に示すように、抵抗体３上のプリコート層４を含めて表示体７を覆う保護コート層８を形成する。なお、保護コート層８で覆われた表示体７を外部から視認可能とするために、保護コート層８の樹脂ペーストに顔料等の不純物は添加されておらず、保護コート層８は透明または半透明の樹脂材料で形成されている。
【００３９】
以下、図示は省略するが、大判基板１Ａを一次分割溝に沿って短冊状基板に１次分割した後、短冊状基板の分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより、表電極２と裏電極５とを橋絡する端面電極６を形成する。次に、表電極２と裏電極５および端面電極６の表面をメッキ層で被覆するメッキ処理を行った後に、短冊状基板を２次分割溝に沿って２次分割することにより、図１，２に示すチップ抵抗器１０が完成する。
【００４０】
以上説明したように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１０では、抵抗体３に形成されたトリミング溝９が抵抗体３と異なる色の材料からなる表示体７によって覆われていると共に、この表示体７が透明または半透明な樹脂材料からなる保護コート層８によって覆われているため、わざわざ保護コート層８の表面に凹溝を形成しなくても、保護コート層８表面の平滑性を良好にすることができ、その分だけ製造工程を簡略化することができる。また、抵抗体３におけるプリコート層４から露出するトリミング溝９の周辺が表示体７と保護コート層８の２層によって覆われているため、トリミング溝９が形成された抵抗体３を外部環境から確実に保護することができ、しかも、保護コート層８に顔料等の不純物を添加する必要がないため、保護コート層８自体の耐湿性や耐熱性を高めることができる。
【００４１】
図５は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器２０の平面図、図６は図５のVI−VI線に沿う断面図であり、図１と図２に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４２】
図５と図６に示すように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器２０は、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１０と比較して、３つの表示体７がガラス材料からなり、そのうち真ん中に位置する表示体７に形成された幅広部７ａがトリミング溝９を覆う位置に形成されていると共に、抵抗体３における表示体７と重ならない領域にトリミング溝９とは別のトリミング溝２１が形成されている点で相違する。ここで、表示体７よりも先に形成されるトリミング溝９は、抵抗体３の抵抗値が目標抵抗値に近付くように調整するための抵抗値粗調整用トリミング溝であり、以下、このトリミング溝９を第１トリミング溝と呼ぶこととする。一方、表示体７よりも後に形成されるトリミング溝２１は、表示体７の形成時の焼成熱によって変動した抵抗体３の抵抗値を修正するための抵抗値微調整用トリミング溝であり、以下、このトリミング溝２１を第２トリミング溝と呼ぶと、第２トリミング溝２１は粗調整用の第１トリミング溝９よりも単位長さ当たりの抵抗値変化の少ない領域に形成されており、図５に示すように、第２トリミング溝２１のスリット長さは第１トリミング溝９よりも短くなっている。
【００４３】
次に、このチップ抵抗器２０の製造工程について、図７と図８を用いて説明する。なお、図７（ａ）〜（ｆ）はこの製造工程で用いられる大判基板を表面的に見た平面図、図８（ａ）〜（ｆ）は図７（ａ）〜（ｆ）のＢ−Ｂ線に沿う１チップ相当分の断面図をそれぞれ示している。
【００４４】
図７（ａ）と図８（ａ）は第１実施形態例における図３（ｂ）と図４（ｂ）に対応しており、それまでの工程は第１実施形態例と同じである。すなわち、大判基板１Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の表電極２を形成すると共に、これと同時あるいは前後して、大判基板１Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の裏電極５を形成する。次に、図７（ａ）と図８（ａ）に示すように、大判基板１Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部を表電極２に重ね合わせた抵抗体３を形成する。
【００４５】
次に、抵抗体３を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを乾燥・焼成することにより、図７（ｂ）と図８（ｂ）に示すように、抵抗体３よりも大きめなプリコート層４形成する。
【００４６】
次に、プリコート層４の外方位置にレーザー光を照射し、当該位置を開始点としてレーザー光をプリコート層４の外縁部から抵抗体３に向けて走査することにより、図７（ｃ）と図８（ｃ）に示すように、抵抗体３に第１トリミング溝９を形成して抵抗値を粗調整する。その際、プリコート層４の一部もレーザー光の照射によって除去されるため、プリコート層４にも第１トリミング溝９と同形状のスリットが形成される。
【００４７】
次に、プリコート層４の表面にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを乾燥・焼成することにより、図７（ｄ）と図８（ｄ）に示すように、プリコート層４の表面にチップ抵抗器２０の製品情報を示す３つの表示体７を形成する。これら表示体７のうち、真ん中に位置する表示体７の下端側は幅広部７ａとなっており、この幅広部７ａによって第１トリミング溝９が覆われる。その際、熱処理によって軟化・溶融した表示体７のガラス成分が第１トリミング溝９の形成時に発生したマイクロクラックに浸透することで、劣化した抵抗体３の抵抗層の修復が行われる。なお、黒色の抵抗体３および白色系の絶縁性基板１とのコントラストを明確にするために、表示体７のガラスペーストには赤色や青色の顔料が添加されている。
【００４８】
次に、プリコート層４の外方位置にレーザー光を照射し、当該位置を開始点としてレーザー光をプリコート層４の外縁部から抵抗体３に向けて走査することにより、図７（ｅ）と図８（ｅ）に示すように、抵抗体３における表示体７と重ならない領域に第１トリミング溝９よりも短い第２トリミング溝２１を形成する。このような第２トリミング溝２１を形成することにより、表示体７の形成時の焼成熱によって変動した抵抗値を高精度に修正することができる。ここで、第１トリミング溝９を形成してから表示体７を形成し、その後に表示体７と重ならない領域に第２トリミング溝２１を形成するため、第１トリミング溝９の上に誤って第２トリミング溝２１を形成してしまうという不具合を回避できる。
【００４９】
しかる後、表電極２の一部とプリコート層４および表示体７の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化することにより、図７（ｆ）と図８（ｆ）に示すように、抵抗体３上のプリコート層４を含めて表示体７を覆う保護コート層８を形成する。なお、保護コート層８で覆われた表示体７を外部から視認可能とするために、保護コート層８の樹脂ペーストに顔料等の不純物は添加されておらず、保護コート層８は透明または半透明の樹脂材料で形成されている。
【００５０】
以下、図示は省略するが、大判基板１Ａを一次分割溝に沿って短冊状基板に１次分割した後、短冊状基板の分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより、表電極２と裏電極５とを橋絡する端面電極６を形成する。次に、表電極２と裏電極５および端面電極６の表面をメッキ層で被覆するメッキ処理を行った後に、短冊状基板を２次分割溝に沿って２次分割することにより、図５，６に示すチップ抵抗器２０が完成する。
【００５１】
以上説明したように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器２０では、第１トリミング溝９を覆う表示体７が抵抗体３と異なる色のガラス材料からなると共に、抵抗体３が表示体７と重ならない領域を有し、当該領域に第１トリミング溝９よりも短い第２トリミング溝２１が形成されているため、第１トリミング溝９を形成する際に発生したマイクロクラックに表示体７のガラス成分が浸透することで、劣化した抵抗体３の抵抗層を修復することができる。しかも、第１トリミング溝９を覆う表示体７の形成時の焼成熱によって変動した抵抗値が、その後に形成する第２トリミング溝２１によって微調整されるため、高精度の抵抗値調整を行うことができる。
【００５２】
ここで、微調整用の第２トリミング溝２１は粗調整用の第１トリミング溝９よりも単位長さ当たりの抵抗値変化の少ない領域に形成されている（例えば図５に示すように、粗調整用の第１トリミング溝９より微調整用の第２トリミング溝２１の方が短くなっている）ため、第２トリミング溝２１の周辺にマイクロクラックが発生したとしても、ノイズ特性や過負荷特性等に悪影響を及ぼす可能性は低いものとなる。また、第１トリミング溝９を形成してから表示体７を形成し、その後に表示体７と重ならない領域に第２トリミング溝２１を形成するため、表示体７によって粗調整用の第１トリミング溝９の位置を予測できる。したがって、第１トリミング溝９の形成後に第２トリミング溝２１を形成する際に、第２トリミング溝の形成位置を設定し易くなり、第１トリミング溝９の上に誤って第２トリミング溝２１を形成してしまうという不具合を回避できる。
【００５３】
図９は本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器３０の平面図、図１０は図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図であり、図１と図２に対応する部分には同一符号を付してある。
【００５４】
図９，１０に示すチップ抵抗器３０は、第２実施形態例に係るチップ抵抗器２０と比較して、プリコート層の代わりに表示体７が抵抗体３の全面を覆うように形成されており、この表示体７が抜き形状の表示要素部７ｂを有していると共に、このような表示体７の上から第１トリミング溝９よりも短い第２トリミング溝２１が抵抗体３に形成されている点で相違する。表示体７は抵抗体３と異なる色（例えば白色や青色）のガラス材料からなり、抜き形状の表示要素部７ｂを通して目視される抵抗体３と表示体７の色の違いによって製品情報が表示されるようになっている。
【００５５】
次に、このチップ抵抗器３０の製造工程について、図１１と図１２を用いて説明する。なお、図１１（ａ）〜（ｆ）はこの製造工程で用いられる大判基板を表面的に見た平面図、図１２（ａ）〜（ｆ）は図１１（ａ）〜（ｆ）のＣ−Ｃ線に沿う１チップ相当分の断面図をそれぞれ示している。
【００５６】
まず、絶縁性基板１が多数個取りされる大判基板１Ａを準備し、図１１（ａ）と図１２（ａ）に示すように、この大判基板１Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の表電極２を形成する。なお、これと同時あるいは前後して、大判基板１Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、一対の表電極２に対応する裏電極５を形成する。
【００５７】
次に、図１１（ｂ）と図１２（ｂ）に示すように、大判基板１Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部を表電極２に重ね合わせた抵抗体３を形成する。
【００５８】
次に、抵抗体３の外方位置にレーザー光を照射し、当該位置を開始点としてレーザー光を抵抗体３の外縁部から内方に向けて走査することにより、図１１（ｃ）と図１２（ｃ）に示すように、抵抗体３に第１トリミング溝９を形成して抵抗値を粗調整する。
【００５９】
次に、抵抗体３の全面を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを乾燥・焼成することにより、図１１（ｄ）と図１２（ｄ）に示すように、抵抗体３の外形よりも大きめの表示体７を形成する。この表示体７には抜き形状の３つの表示要素部７ｂが形成されており、これら表示要素部７ｂを通して抵抗体３の一部が露出している。なお、抵抗体３に形成された第１トリミング溝９がガラス材料からなる表示体７によって覆われるため、熱処理によって軟化・溶融した表示体７のガラス成分がマイクロクラックに浸透することで、第１トリミング溝９の形成によって劣化した抵抗体３の抵抗層の修復が行われる。また、黒色の抵抗体３とのコントラストを明確にするために、表示体７のガラスペーストには白色や青色の顔料が添加されている。
【００６０】
次に、表示体７の外方位置にレーザー光を照射し、当該位置を開始点としてレーザー光を表示体７の外縁部から抵抗体３に向けて走査することにより、図１１（ｅ）と図１２（ｅ）に示すように、表示要素部７ｂから外れた部位の抵抗体３に第１トリミング溝９よりも短い第２トリミング溝２１を形成する。このような第２トリミング溝２１を形成することにより、表示体７の形成時の焼成熱によって変動した抵抗値を高精度に修正することができる。
【００６１】
しかる後、表電極２の一部と表示体７の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化することにより、図１１（ｆ）と図１２（ｆ）に示すように、抵抗体３上の表示体７を覆う保護コート層８を形成する。なお、保護コート層８で覆われた表示体７を外部から視認可能とするために、保護コート層８の樹脂ペーストに顔料等の不純物は添加されておらず、保護コート層８は透明または半透明の樹脂材料で形成されている。
【００６２】
以下、図示は省略するが、大判基板１Ａを一次分割溝に沿って短冊状基板に１次分割した後、短冊状基板の分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより、表電極２と裏電極５とを橋絡する端面電極６を形成する。次に、表電極２と裏電極５および端面電極６の表面をメッキ層で被覆するメッキ処理を行った後に、短冊状基板を２次分割溝に沿って２次分割することにより、図９，１０に示すチップ抵抗器３０が完成する。
【００６３】
以上説明したように、第３実施形態例に係るチップ抵抗器３０では、抵抗体３の全ての外縁部がガラス材料からなる表示体７で覆われるため、マイグレーションに起因する抵抗値の変動を防止できる。また、第１トリミング溝９を形成する際に発生したマイクロクラックに表示体７のガラス成分が浸透することで、劣化した抵抗体３の抵抗層を修復することができる。しかも、表示体７の形成時の焼成熱によって変動した抵抗値が、その後に形成する第２トリミング溝２１によって微調整されるため、高精度の抵抗値調整を行うことができる。さらに、表示体７が抜き形状の表示要素部７ｂを有しており、このような抜き形状の表示要素部７ｂを通して目視される抵抗体３と表示体７との色の違いによって製品情報が表示されるため、表示要素部７ｂに第２トリミング溝２１のスリットは存在せず、表示要素部７ｂによる読みやすい表示を行うことができる。また、第２トリミング溝２１を抵抗体３と表示体７との重なり部分に形成しても、第２トリミング溝２１内に露出する絶縁性基板１（大判基板１Ａ）の色と、その周囲に位置する表示体７の色が同系色であるため、微調整用の第２トリミング溝２１の存在が目立ちにくくなり、この点からも表示要素部７ｂを目視し易くすることができる。
【００６４】
なお、上記した各実施形態例以外にも、本発明は種々の変形例を採用することが可能である。例えば、表示体７を抵抗体３と異なる色のガラス材料で形成した上で、表示体７と絶縁性基板１とを同系色にすると、表示体７と絶縁性基板１の境目を目立ちにくくすることができる。特に、第３実施形態例のように、抵抗体３の全面を覆う表示体７に抜き形状の表示要素部７ｂが形成されている場合、絶縁性基板１の表面と表示要素部７ｂを除く表示体７との境目が目立ちにくくなるため、その分だけ表示要素部７ｂを際立たせることができる。
【００６５】
また、上記した各実施形態例では、製造ロット番号を示す表示体７や表示要素部７ｂとして数字（例えば「２２２」）を用いたが、これに限られず、抵抗値などの他の製品情報を示す表示要素であっても良く、数字の他に文字、図形、記号等の表示要素、または、それらを組み合わせた表示要素を用いることも可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１０，２０，３０  チップ抵抗器
１  絶縁性基板
１Ａ  大判基板
２  表電極
３  抵抗体
４  プリコート層
５  裏電極
６  端面電極
７  表示体
７ａ  幅広部
７ｂ  表示要素部
８  保護コート層
９  トリミング溝（第１トリミング溝）
２１  トリミング溝（第２トリミング溝）
【図１】
2019197801.tif 000003
【図２】
2019197801.tif 000004
【図３】
2019197801.tif 000005
【図４】
2019197801.tif 000006
【図５】
2019197801.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2019197801.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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