(57)【要約】【課題】チップの損傷発生を抑制することができるチップキャリアを提供する。【解決手段】搬送対象物であるチップが配置される粘着面２２を有する膜状に形成された粘着部２１と、チップとの間に粘着部２１を挟む位置に配置されるとともに、粘着部２１に配置されたチップを粘着部２１が延びる方向に離散的に支持する支持部３１と、粘着部２１および支持部３１を保持する枠部１１と、印加される磁場により発生する引力または斥力により移動するものであって、粘着部２１における支持部３１により支持されている箇所の間に配置される複数の移動部４１Ａ，４１Ｂと、が設けられ、複数の移動部は、磁場により発生する引力または斥力が相対的に大きな第１移動部４１Ａと相対的に小さな第２移動部４１Ｂとを少なくとも含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送対象物であるチップが配置される粘着面を有する膜状に形成された粘着部と、
前記チップとの間に前記粘着部を挟む位置に配置されるとともに、前記粘着部に配置された前記チップを前記粘着部が延びる方向に離散的に支持する支持部と、
前記粘着部および前記支持部を保持する枠部と、
印加される磁場により発生する引力または斥力により移動するものであって、前記粘着部における前記支持部により支持されている箇所の間に配置される複数の移動部と、が設けられ、
前記複数の移動部は、前記磁場により発生する引力または斥力が相対的に大きな第１移動部と、相対的に小さな第２移動部とを、少なくとも含み、前記第１移動部および前記第２移動部が交互に並んで配置されているチップキャリア。
【請求項２】
配置された前記チップと対向する領域内には、前記第１移動部および前記第２移動部が配置されている請求項１記載のチップキャリア。
【請求項３】
前記第１移動部および前記第２移動部は、配置された前記チップに対してそれぞれ対称に配置されている請求項１記載のチップキャリア。
【請求項４】
前記第１移動部は相対的に大きな寸法で形成され、前記第２移動部は相対的に小さな寸法で形成されている請求項１から３のいずれか１項に記載のチップキャリア。
【請求項５】
前記第１移動部および前記第２移動部は、膜状に形成された前記粘着部の内部に配置されている請求項１から４のいずれか１項に記載のチップキャリア。
【請求項６】
前記第１移動部および前記第２移動部は、前記粘着部における前記支持部と対向する面に配置されている請求項１から４のいずれか１項に記載のチップキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップキャリア、特に極薄チップ用のチップキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップキャリアは、微小または傷つきやすい光学部品、電子部品であるチップの搬送に用いられるケースの一種である。チップキャリアにより搬送されたチップは、自動実装機などにより配線基板の所望の位置に配置され、はんだ付けにより導電可能とされている（以下「実装される」とも表記する。）。
【０００３】
チップは微小であるため、チップキャリアの粘着シートに貼り付けされて支持されている。自動実装機はチップを実装する際に、チップキャリアからチップを取り出す作業を行う。この取出しの際に、粘着シートの裏側からピンを刺して、チップを突き上げる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１３１５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、特許文献１に記載されたチップの取出し方法の他に、以下で説明する方法も提案されている。ここで説明する従来技術であるチップキャリア１０１は、図５（a）および図５（ｂ）に示すように、枠部１１１、粘着性フィルム１２１、およびケース１７１から主に構成されている。粘着性フィルム１２１は、チップ３を固着するものである。枠部１１１は、粘着性フィルム１２１を保持して持ち運びを容易にするものである。ケース１７１は、外部からの衝撃や異物の混入からチップ３を保護するものである。
【０００６】
ケース１７１には、チップキャリア１０１が配置される本体１７２と、本体１７２に対して回動可能に配置され、本体１７２との間でチップキャリア１０１を挟んで保持する蓋１７３と、が主に設けられている。
【０００７】
粘着性フィルム１２１は、チップ３を固着する側の面にのみ粘着性があり、反対側の面は粘着性がない構成が好ましい。チップ３は、この粘着性フィルム１２１に粘着された状態で搬送される。搬送後にチップ３を使用する場合にはピンセット等を用いて粘着性フィルム１２１から剥離される。
【０００８】
上述のようにピンセット等を用いて、粘着性フィルム１２１からチップ３を剥離することが難しいほどチップ３が小さい場合には、図６（a）および図６（ｂ）に一例を示すチップキャリア１０１が用いられる。チップキャリア１０１の枠部１１１には、粘着性フィルム１２１、および、支持体１３１が主に設けられている。支持体１３１は、粘着性フィルム１２１の下に配置される網目状の構造１３２を有するものである。粘着性フィルム１２１の内部には金属片１４１が埋め込まれ、金属片１４１は支持体１３１の網目の中に配置されている。
【０００９】
チップキャリア１０１の使用例を図７から図９を参照しながら説明する。搬送時においてチップ３は、図７（ａ）に示すように下側の面の全体が、粘着性フィルム１２１に貼り付けられている。この状態で、図７（ｂ）に示すように磁石１５１が下側から近づけられ、金属片１４１は磁石１５１に引き寄せられる。金属片１４１の周囲の粘着性フィルム１２１は、下方へ引き寄せられチップ３から剥離する。
【００１０】
つまり、チップ３における粘着性フィルム１２１と接着している面積が減少することにより粘着力が弱まり、チップ３を粘着性フィルム１２１から剥がしやすくなる。例えば、吸引ノズル６１を用いて粘着性フィルム１２１からチップ３を剥がしやすくなる。
【００１１】
しかしながら、上述のチップキャリア１０１には次に説明する問題点があった。つまり、一部の金属片１４１（図９（ａ）から図９（ｃ）では左側および中央の金属片１４１）の周辺の粘着性フィルム１２１とチップ３との粘着力が相対的に弱い場合には、当該一部の金属片１４１が接近する磁石１５１に先に引き寄せられる。
【００１２】
その後、相対的に粘着力が相対的に高い他の金属片１４１（図９（ａ）から図９（ｃ）では右側の金属片１４１）が遅れて磁石１５１に引き寄せられる。するとチップ３は、図９（ｃ）に示すように、斜めに立ち上った姿勢となる。この姿勢となったチップ３を、吸引ノズル６１を用いて粘着性フィルム１２１から剥がす場合、チップ３と吸引ノズル６１とが接触して、チップ３に（場合によっては吸引ノズル６１にも）傷がつくおそれがあった。
【００１３】
金属片１４１が磁石１５１に引き寄せられる順序は不規則であるため、磁石１５１をチップキャリア１０１に近づけた際におけるチップ３の姿勢を制御することは難しい。言い換えると、チップ３の損傷を抑制することが難しいという問題があった。
【００１４】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、チップの損傷発生を抑制することができるチップキャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明のチップキャリアは、搬送対象物であるチップが配置される粘着面を有する膜状に形成された粘着部と、前記チップとの間に前記粘着部を挟む位置に配置されるとともに、前記粘着部に配置された前記チップを前記粘着部が延びる方向に離散的に支持する支持部と、前記粘着部および前記支持部を保持する枠部と、印加される磁場により発生する引力または斥力により移動するものであって、前記粘着部における前記支持部により支持されている箇所の間に配置される複数の移動部と、が設けられ、前記複数の移動部は、前記磁場により発生する引力または斥力が相対的に大きな第１移動部と、相対的に小さな第２移動部とを、少なくとも含み、前記第１移動部および前記第２移動部が交互に並んで配置されている。
【００１６】
本発明のチップキャリアは、印加される磁場により発生する引力または斥力が異なる第１移動部および第２移動部が交互に並んで設けられている。この第１移動部および第２移動部に対してチップから離れる方向に磁場を作用させると、段階的にチップと粘着部との粘着が引きはがされる。そのため、チップをチップキャリアから取出す際に、チップの姿勢の乱れが起きにくくなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のチップキャリアによれば、印加される磁場により発生する引力または斥力が異なる第１移動部および第２移動部が設けられているため、チップの損傷発生を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（ａ）は、本発明のチップキャリアの構成を説明する上面視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面視図である。
【図２】図２（ａ）は、チップキャリアにチップが固定された状態を説明する断面視図であり、図２（ｂ）は、チップキャリアに磁石を近づけた状態を説明する断面視図である。
【図３】図３（ａ）は、チップキャリアに磁石を更に近づけた状態を説明する断面視図であり、図３（ｂ）は、チップキャリアからチップが取出される状態を説明する断面視図である。
【図４】本発明のチップキャリアの他の構成を説明する断面視図である。
【図５】図５（a）は従来のチップキャリアの構成を説明する上面視図であり、図５（ｂ）はケースに収納されたチップキャリアの構成を説明する上面視図である。
【図６】図６（a）は他の従来のチップキャリアの構成を説明する上面視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ’線断面視図である。
【図７】図７（ａ）は、従来のチップキャリアにチップが固定された状態を説明する断面視図であり、図７（ｂ）は、従来のチップキャリアに磁石を近づけた状態を説明する断面視図である。
【図８】図８（ａ）は、従来のチップキャリアに吸引ノズルを近づけた状態を説明する断面視図であり、図８（ｂ）は、従来のチップキャリアからチップが取出される状態を説明する断面視図である。
【図９】図９（ａ）は、従来のチップキャリアにチップが固定された状態を説明する断面視図であり、図９（ｂ）は、一部の金属片が磁石に引き寄せられた状態を説明する断面視図であり、図９（ｃ）は、チップの姿勢が乱れた状態を説明する断面視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
この発明の一実施形態に係るチップキャリア１について、図１から図４を参照しながら説明する。本実施形態では、本願発明を光学部品、電子部品であるチップ３の搬送に用いられるケースであるチップキャリア１である例に適用して説明する。
【００２０】
チップキャリア１には、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、枠部１１、粘着性フィルム（粘着部）２１、および、支持体（支持部）３１、第１金属片（第１移動部）４１Ａ、および、第２金属片（第２移動部）４１Ｂが主に設けられている。なお、図１（ａ）および図１（ｂ）には示されていないが、チップキャリア１には図５（ｂ）に示すケース１７１が含まれていてもよい。
【００２１】
枠部１１は板状に形成された部材であり、粘着性フィルム２１および支持体３１を下方から支持するものである。本実施形態では、チップキャリア１を上側から見て、粘着性フィルム２１および支持体３１の周囲に枠部１１が突出して延びている矩形状に形成されている例に適用して説明する。なお、枠部１１を形成する材料としては磁場を透過させる材料であることが好ましい。
【００２２】
粘着性フィルム２１は、搬送対象物であるチップ３を保持するものである。粘着性フィルム２１は、チップ３を保持する粘着性を有する粘着面２２を有する変形可能な膜状またはシート状に形成されたものである。なお、粘着性フィルム２１を形成する材料としては、変形可能であるとともに磁場を透過させる材料であることが好ましい。
【００２３】
支持体３１は、粘着性フィルム２１および枠部１１との間に配置され、粘着性フィルム２１を下方から支持するものである。支持体３１は、線状に形成された部材３２を格子状に配置して形成された部材である。線状に形成された部材３２が並べられる配置間隔としては、配置されるチップ３における間隔方向の寸法よりも小さい例を挙げることができる。なお、支持体３１を形成する材料としては、第１金属片４１Ａ、および、第２金属片４１Ｂとの間で引力や斥力を発生させない材料であることが好ましい。
【００２４】
また、本実施形態では、支持体３１が複数の部材３２が等間隔に並行に配置されるとともに、直交して配置された格子状のものである例に適用して説明したが、粘着性フィルム２１を下方から支持するとともに、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが上下方向に移動可能な空間を有するものであればよく、具体的な形状を限定するものではない。
【００２５】
第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂは、印加される磁場により発生する引力または斥力により移動するものである。第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂは、粘着性フィルム２１の内部であって、支持体３１の格子状に配置された複数の部材３２の間に対応する位置に配置されている。
【００２６】
本実施形態では、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが、磁性体である金属材料から形成されたものである例に適用して説明するが、磁場を加えることにより引力または斥力が発生する他の材料で形成されたものであってもよい。
【００２７】
第１金属片４１Ａは、磁場により発生する引力または斥力が相対的に大きなものであり、第２金属片４１Ｂは、磁場により発生する引力または斥力が相対的に小さなものである。本実施形態では、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが並ぶ方向にそって、交互に配置されている例に適用して説明する。言い換えると、チップ３が配置される領域内に、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂの両者が配置されている例に適用して説明する。
【００２８】
また、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂは、配置されたチップ３に対してそれぞれ対称に配置されていてもよい。さらに、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂの一方が、チップ３が配置される領域の中央に配置され、他方が一方を中心とした対称な位置に配置されていてもよい。
【００２９】
第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂは、支持体３１の複数の部材３２の間に形成される空間に出入り可能な大きさを有するものである。本実施形態では、第１金属片４１Ａは金属材料から形成された矩形板状の部材であって、第２金属片４１Ｂよりも面積が大きなものであり、第２金属片４１Ｂ金属材料から形成された矩形板状の部材であって、第１金属片４１Ａよりも面積が大きなものである例に適用して説明する。
【００３０】
なお、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂの形状は、磁場により発生する引力または斥力に相対的な大小の差が生じる形状であればよく、その形状を特に限定するものではない。
【００３１】
また、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂを形成する材料を異ならせることにより、磁場により発生する引力または斥力に相対的な大小の差を生じさせてもよい。この場合、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが同じ形状に形成されたものであってもよい。
【００３２】
次に、上記の構成からなるチップキャリア１におけるチップ３の取出し方法について図２および図３を参照しながら説明する。図２（ａ）は、チップキャリア１の粘着性フィルム２１にチップ３が保持、固定された状態を示すものである。チップ３は粘着性フィルム２１の粘着面２２に貼り付けられることにより、保持され固定される。この状態において、チップ３は搬送される。
【００３３】
チップ３をチップキャリア１から取出す際には、まず図２（ｂ）に示すように磁石５１が下側から枠部１１に近づけられる。すると、磁石５１により形成される磁場が第１金属片４１Ａに印加され、第１金属片４１Ａに引力が働く。この時、第２金属片４１Ｂにも同様に引力が働く。第１金属片４１Ａに働く引力と、第２金属片４１Ｂに働く引力とを比較すると、第１金属片４１Ａに働く引力が大きい。
【００３４】
そのため、第１金属片４１Ａは、チップ３と粘着性フィルム２１との粘着力に打ち勝ち、その周囲の粘着性フィルム２１を下方へ引き下げる。これに対して、第２金属片４１Ｂは、自身に働く引力が小さいため、チップ３と粘着性フィルム２１との粘着力に打ち勝つことができない。第２金属片４１Ｂの周囲の粘着性フィルム２１は、チップ３と粘着したままとなる。
【００３５】
その後、図３（ａ）に示すように磁石５１が更にチップキャリア１に近づけられる。すると第２金属片４１Ｂに印加される磁場が強くなり、第２金属片４１Ｂに働く引力が大きくなる。これにより、第２金属片４１Ｂは、チップ３と粘着性フィルム２１との粘着力に打ち勝ち、その周囲の粘着性フィルム２１を下方へ引き下げる。
【００３６】
この状態において、チップ３と粘着性フィルム２１とは、支持体３１の部材３２が配置される周辺においてのみ粘着されている。言い換えると、磁場が印加される前と比較してチップ３と粘着性フィルム２１とが粘着する面積が小さくなる。
【００３７】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、チップキャリア１からチップ３を取出す吸引ノズル６１は、上方からチップ３に接近する。吸引ノズル６１は、吸引力によってチップ３の上面を保持して上方へ持ち上げることにより、チップ３を取り出す。
【００３８】
なお、本実施形態では第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂに磁場を印加するものが磁石５１である例に適用して説明しているが、この磁石５１は永久磁石であってもよいし、電磁石であってもよい。磁石５１が電磁石である場合には、磁石をチップキャリア１に接近離間させる代わりに、電磁石に供給する電流を増やしたり減らしたりしてもよい。
【００３９】
上記の構成のチップキャリア１によれば、印加される磁場により発生する引力が異なる第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが設けられていることにより、段階的にチップ３と粘着性フィルム２１との粘着を引きはがすことができる。そのため、チップ３をチップキャリア１から取出す際のチップ３姿勢の乱れが起きにくくなり、チップ３の損傷発生を抑制することができる。
【００４０】
配置されたチップ３と対向する領域内に第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが配置されるため、段階的にチップ３と粘着性フィルム２１との粘着が引きはがされやすくなる。そのため、チップ３をチップキャリア１から取出す際に、チップ３の姿勢の乱れが更に起きにくくなり、チップ３の損傷発生を抑制しやすくなる。
【００４１】
配置されたチップ３に対して第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが、それぞれ対称に配置されるため、段階的にチップ３と粘着性フィルム２１との粘着が引きはがされやすくなる。そのため、チップ３をチップキャリア１から取出す際に、チップ３の姿勢の乱れが更に起きにくくなり、チップ３の損傷発生を抑制しやすくなる。
【００４２】
第１金属片４１Ａを相対的に大きな寸法で形成することにより、磁場により働く引力を相対的に大きくし易くなる。また、第２金属片４１Ｂを相対的に小さな寸法で形成することにより、磁場により働く引力を相対的に小さくし易くなる。
【００４３】
第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂを粘着性フィルム２１の内部に配置することにより、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂの周囲の粘着性フィルム２１は、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂの動きに追従して動きやすくなる。そのため、チップ３を粘着性フィルム２１から剥離しやすくなる。
【００４４】
なお、上述の実施形態のように第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが、粘着性フィルム２１の中に配置されていてもよいし、図４に示すように、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂが、粘着性フィルム２１の下側の面に配置されていてもよい。言い換えると支持体３１側の面に配置されていてもよい。
【００４５】
このように第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂを、粘着性フィルム２１における支持体３１と対向する面に配置することにより、粘着性フィルム２１の内部に配置する場合と比較して、第１金属片４１Ａおよび第２金属片４１Ｂを配置しやすくなる。
【００４６】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記の実施の形態においては、この発明に係るチップキャリアが光学部品、電子部品であるチップの搬送に用いられるケースである例に適用して説明したが、搬送する対象であるチップは微小な部品であればよく、光学部品や電子部品に限定するものではない。
【符号の説明】
【００４７】
１…チップキャリア、３…チップ、１１…枠部、２１…粘着性フィルム（粘着部）、２２…粘着面、３１…支持体（支持部）、３２…部材、４１Ａ…第１金属片（第１移動部）、４１Ｂ…第２金属片（第２移動部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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