(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の端子の放熱を促進することができる放熱部材を提供する。【解決手段】放熱部材１は、電子部品２の封止材２１に接する基部１１と、基部１１から突出する突出部１３と、を備える。突出部１３は、封止材２１から突出する第１端子２５ｂに接する第１接触部１３４と、第１接触部１３４を第１端子２５ｂに押し付けるアーム部１３３と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の封止材に接する基部と、
前記基部から突出する突出部と、
を備え、
前記突出部は、前記封止材から突出する第１端子に接する第１接触部と、前記第１接触部を前記第１端子に押し付けるアーム部と、を備える
放熱部材。
【請求項２】
前記突出部は、前記第１端子に対して前記第１接触部とは反対側に位置し且つ前記第１端子に接する第２接触部を備える
請求項１に記載の放熱部材。
【請求項３】
前記突出部は、前記基部に沿う板状の底部と、前記底部に対して交差する板状であって前記底部及び前記アーム部を連結する連結部と、を備え、
前記突出部は、前記連結部と前記第１接触部との間に、前記封止材から前記第１端子に沿う方向に突出する第２端子が通過できる隙間を有する
請求項２に記載の放熱部材。
【請求項４】
前記第１接触部は、前記第１端子に向かって凸となるように屈曲している
請求項２又は３に記載の放熱部材。
【請求項５】
前記基部及び前記突出部は、金属である基材と、樹脂であって前記基材に重なる第１樹脂層と、を備え、
前記第１接触部の前記第１樹脂層が、前記第１端子に接し、
前記第２接触部の前記基材が、前記第１端子に接する
請求項２から４のいずれか１項に記載の放熱部材。
【請求項６】
前記基部及び前記突出部は、金属である基材と、樹脂であって前記基材に重なる第１樹脂層と、を備え、
前記第１接触部の前記基材が、前記第１端子に接する
請求項１に記載の放熱部材。
【請求項７】
前記基部及び前記突出部は、金属である基材と、樹脂であって前記基材に重なる第１樹脂層と、を備え、
前記第１接触部の前記第１樹脂層が、前記第１端子に接する
請求項１に記載の放熱部材。
【請求項８】
前記基部の前記第１樹脂層が、前記封止材に接する
請求項５から７のいずれか１項に記載の放熱部材。
【請求項９】
前記第１樹脂層は、ポリアミド合成樹脂である
請求項８に記載の放熱部材。
【請求項１０】
前記基部及び前記突出部は、金属である基材と、樹脂であって前記基材に重なる第１樹脂層と、樹脂であって前記第１樹脂層とは反対側で前記基材に重なる第２樹脂層と、を備える
請求項１に記載の放熱部材。
【請求項１１】
前記基材は、アルミニウム合金である
請求項５から１０のいずれか１項に記載の放熱部材。
【請求項１２】
前記封止材から突出する端子の数は、前記第１端子を含め３つである
請求項１から１１のいずれか１項に記載の放熱部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の熱を放散させるための放熱部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器における電子部品には熱が生じる。電子部品に生じる熱は、電子部品の性能を低下させる可能性があるため、除去されることが望ましい。このため、電子部品で生じる熱の放散を促進するために、従来から電子部品の周辺にヒートシンクが設けられている。例えば、特許文献１には、電子部品の冷却構造の一例が記載されている。特許文献１においては、電子部品が放熱部材を介してヒートシンク（放熱板）に取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−６９３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電子部品の熱が放熱部材を介してヒートシンクに伝えられる場合でも、電子部品の端子が高温になることがあった。このため、電子部品の端子の放熱を促進することができる技術が求められていた。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、電子部品の端子の放熱を促進することができる放熱部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の一態様の放熱部材は、電子部品の封止材に接する基部と、前記基部から突出する突出部と、を備え、前記突出部は、前記封止材から突出する第１端子に接する第１接触部と、前記第１接触部を前記第１端子に押し付けるアーム部と、を備える。
【０００７】
これにより、アーム部が第１接触部を第１端子に押し付けているので、第１接触部が第１端子に接している状態が維持される。第１接触部が第１端子に接していることで、第１端子の熱は、第１接触部に伝達し放散される。したがって、放熱部材は、電子部品の端子の放熱を促進することができる。
【０００８】
放熱部材の望ましい態様において、前記突出部は、前記第１端子に対して前記第１接触部とは反対側に位置し且つ前記第１端子に接する第２接触部を備える。
【０００９】
これにより、第２接触部が第１端子に接しているので、第１端子で生じた熱は、第２接触部に伝達し放散される。これにより、第１端子の放熱が促進される。さらに、第１接触部及び第２接触部が第１端子を挟んでいるので、第１接触部が第１端子を押す力及び第２接触部が第１端子を押す力が安定する。このため、放熱部材による冷却効率のバラツキが抑制される。
【００１０】
放熱部材の望ましい態様において、前記突出部は、前記基部に沿う板状の底部と、前記底部に対して交差する板状であって前記底部及び前記アーム部を連結する連結部と、を備え、前記突出部は、前記連結部と前記第１接触部との間に、前記封止材から前記第１端子に沿う方向に突出する第２端子が通過できる隙間を有する。
【００１１】
これにより、アーム部の基端部から第１端子までの距離が大きくなりやすい。このため、アーム部が第１接触部を第１端子に押し付けやすくなる。その結果、放熱部材による冷却効率のバラツキが抑制される。
【００１２】
放熱部材の望ましい態様において、前記第１接触部は、前記第１端子に向かって凸となるように屈曲している。
【００１３】
これにより、第１接触部と第２接触部との間に第１端子を挿入する作業が容易になる。すなわち、放熱部材を電子部品に取り付ける作業が容易になる。
【００１４】
放熱部材の望ましい態様において、前記基部及び前記突出部は、金属である基材と、樹脂であって前記基材に重なる第１樹脂層と、を備え、前記第１接触部の前記第１樹脂層が、前記第１端子に接し、前記第２接触部の前記基材が、前記第１端子に接する。
【００１５】
これにより、第１接触部の第１樹脂層が第１端子に接しているので、第１接触部が第１端子に密着しやすくなる。第１接触部が第１端子を押す力が安定するので、放熱部材による冷却効率のバラツキがより抑制される。その一方で、第２接触部の基材が第１端子に接しているので、第１端子の熱が第２接触部へ伝わりやすい。このため、放熱部材は、端子の放熱をより促進することができる。
【００１６】
放熱部材の望ましい態様において、前記基部及び前記突出部は、金属である基材と、樹脂であって前記基材に重なる第１樹脂層と、を備え、前記第１接触部の前記基材が、前記第１端子に接する。
【００１７】
これにより、アーム部が第１接触部を第１端子に押し付けているので、第１接触部が第１端子に接している状態が維持される。第１接触部が第１端子に接していることで、第１端子の熱は、第１接触部に伝達し放散される。さらに、第１接触部の基材が第１端子に接しているので、第１端子の熱が第１接触部へ伝わりやすい。このため、放熱部材は、端子の放熱を促進することができる。
【００１８】
放熱部材の望ましい態様において、前記基部及び前記突出部は、金属である基材と、樹脂であって前記基材に重なる第１樹脂層と、を備え、前記第１接触部の前記第１樹脂層が、前記第１端子に接する。
【００１９】
これにより、アーム部が第１接触部を第１端子に押し付けているので、第１接触部が第１端子に接している状態が維持される。第１接触部が第１端子に接していることで、第１端子の熱は、第１接触部に伝達し放散される。さらに、第１接触部の第１樹脂層が第１端子に接しているので、第１接触部が第１端子に密着しやすくなる。第１接触部が第１端子を押す力が安定する。このため、放熱部材は、冷却効率のバラツキを抑制することができる。
【００２０】
放熱部材の望ましい態様において、前記基部の前記第１樹脂層が、前記封止材に接する。
【００２１】
これにより、封止材が仮に金属であった場合でも、基部と封止材との間の短絡が抑制される。また、封止材が仮に基材とは異なる金属であった場合でも、腐食の発生が抑制される。
【００２２】
放熱部材の望ましい態様において、前記第１樹脂層は、ポリアミド合成樹脂である。
【００２３】
第１樹脂層に対しては、封止材と基材とを絶縁するために高い絶縁性が求められる。さらに、放熱部材は電子部品からの熱により高温になるので、第１樹脂層に対しては耐熱性が求められる。第１樹脂層がポリアミド合成樹脂であることで、第１樹脂層の絶縁性及び耐熱性が向上する。
【００２４】
放熱部材の望ましい態様において、前記基部及び前記突出部は、金属である基材と、樹脂であって前記基材に重なる第１樹脂層と、樹脂であって前記第１樹脂層とは反対側で前記基材に重なる第２樹脂層と、を備える。
【００２５】
これにより、放熱部材とヒートシンクとの間に絶縁シートを設けなくてもよくなる。このため、放熱部材によれば製造効率を向上させることができる。
【００２６】
放熱部材の望ましい態様において、前記基材は、アルミニウム合金である。
【００２７】
これにより、基材の熱伝導率が高くなるので、第１端子の放熱が促進される。さらに、基材がアルミニウム合金であることで、アーム部の弾性力を大きくすることが容易となる。このため、第１接触部が第１端子に接している状態がより維持されやすくなる。
【００２８】
放熱部材の望ましい態様において、前記封止材から突出する端子の数は、前記第１端子を含め３つである。
【００２９】
放熱部材は、３つの端子のうち少なくとも１つの端子に取り付けられる。放熱部材は、高温になりやすい電子部品における端子の放熱を促進することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、電子部品の端子の放熱を促進することができる放熱部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、ヒートシンクに取り付けられた本実施形態の放熱部材及び電子部品を示す斜視図である。
【図２】図２は、ヒートシンクに取り付けられた本実施形態の放熱部材及び電子部品を示す平面図である。
【図３】図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】図４は、図２におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図５は、本実施形態の放熱部材の斜視図である。
【図６】図６は、本実施形態の放熱部材の平面図である。
【図７】図７は、本実施形態の放熱部材による効果を測定するための試験装置を示す模式図である。
【図８】図８は、比較例における各部温度の推移を示すグラフである。
【図９】図９は、本実施形態における各部温度の推移を示すグラフである。
【図１０】図１０は、第１変形例の放熱部材の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図１２】図１２は、第２変形例の放熱部材の平面図である。
【図１３】図１３は、図１２におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図１４】図１４は、第３変形例の放熱部材の断面図である。
【図１５】図１５は、第４変形例の放熱部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００３３】
（実施形態）
図１は、ヒートシンクに取り付けられた本実施形態の放熱部材及び電子部品を示す斜視図である。図２は、ヒートシンクに取り付けられた本実施形態の放熱部材及び電子部品を示す平面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。図４は、図２におけるＢ−Ｂ断面図である。図５は、本実施形態の放熱部材の斜視図である。図６は、本実施形態の放熱部材の平面図である。
【００３４】
本実施形態の放熱部材１は、電子機器１００に設けられた電子部品２の放熱を促進するための部材である。図１に示すように、電子機器１００は、ヒートシンク９と、絶縁シート８と、放熱部材１と、電子部品２と、締結部材６と、絶縁ブッシュ７と、を備える。
【００３５】
ヒートシンク９は、電子部品２等で生じた熱を放散するための部材である。ヒートシンク９は、板状部材であって、例えばアルミニウム合金等の金属で形成されている。図１に示すように、絶縁シート８は、ヒートシンク９の表面に重なっている。絶縁シート８は、例えば樹脂で形成されている。放熱部材１は、締結部材６により電子部品２と共にヒートシンク９に固定される。放熱部材１は、絶縁シート８に載っている。絶縁シート８は、放熱部材１とヒートシンク９とを絶縁している。例えば、絶縁シート８は、熱伝導率を高めるためのフィラーを含んでいる。電子部品２は、放熱部材１に載っている。締結部材６は、例えば金属製のボルトである。締結部材６は、電子部品２に設けられた孔２３ｈと、放熱部材１に設けられた孔１１ｈとを貫通しており、ヒートシンク９に設けられた雌ネジに噛み合っている。絶縁ブッシュ７は、締結部材６と孔２３ｈ及び孔１１ｈの内壁との間に設けられている。絶縁ブッシュ７は、例えば樹脂で形成されている。絶縁ブッシュ７は、放熱部材１と締結部材６とを絶縁している。
【００３６】
電子部品２は、例えばディスクリート半導体である。より具体的には、電子部品２は、電界効果トランジスタである。さらに具体的には、電子部品２は、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor  Field-Effect  Transistor）である。図１に示すように、電子部品２は、パッケージとして、封止材２１と、背板２３と、端子２５ａと、端子２５ｂと、端子２５ｃと、を備える。封止材２１は、樹脂で形成されており、半導体を内蔵している。なお、封止材２１は金属であってもよい。背板２３は、封止材２１に固定された板状の部材であり、封止材２１から突出している。背板２３は、金属で形成されている。封止材２１及び背板２３は、放熱部材１に接している。図３に示すように、背板２３は孔２３ｈを備える。端子２５ａ、端子２５ｂ及び端子２５ｃは、封止材２１から同じ方向に突出している。封止材２１の一辺に沿って、端子２５ａ、端子２５ｂ、端子２５ｃの順に並んでいる。端子２５ａ、端子２５ｂ及び端子２５ｃは、板状であって、金属で形成されている。例えば、端子２５ａがゲートであり、端子２５ｂがドレインであり、端子２５ｃがソースである。
【００３７】
以下の説明において、ＸＹＺ直交座標系が用いられる。Ｘ軸は、端子２５ａ、端子２５ｂ及び端子２５ｃの並ぶ方向に平行である。Ｙ軸は、ヒートシンク９に平行であって、Ｘ軸に対して垂直である。Ｚ軸は、Ｘ軸及びＹ軸の両方に対して垂直である。Ｘ軸に沿う方向はＸ方向と記載され、Ｙ軸に沿う方向はＹ方向と記載され、Ｚ軸に沿う方向はＺ方向と記載される。端子２５ａから端子２５ｃに向かう方向を＋Ｘ方向とする。封止材２１から端子２５ａの先端に向かう方向を＋Ｙ方向とする。ヒートシンク９から電子部品２に向かう方向を＋Ｚ方向とする。
【００３８】
図５に示すように、放熱部材１は、基部１１と、突出部１３と、を備える。基部１１及び突出部１３は、同じ材料で形成されており、一体である。図４に示すように、基部１１及び突出部１３は、基材１０１と、第１樹脂層１０２と、を備える。基材１０１は、金属である。基材１０１は、放熱性と強度を合わせ持つ観点からアルミニウム合金であることが好ましい。より具体的には、基材１０１はＪＩＳのＡ３００４である。また、基材１０１に用いられる他の材料としては、銅合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。基材１０１の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。好ましくは、基材１０１の厚みは、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である。さらに好ましくは、基材１０１の厚みは、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。第１樹脂層１０２は、樹脂である。例えば、第１樹脂層１０２は、耐熱性の観点からポリアミド合成樹脂であることが好ましい。より好ましくは、第１樹脂層１０２はポリアミド６（ＰＡ６）である。また、第１樹脂層１０２に用いられる他の材料としては、ポリプロピレン、ポリエステル、エポキシ樹脂等が挙げられる。第１樹脂層１０２の厚みは、基材１０１と端子２５ａとの間での短絡を抑制する観点から、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下である。より好ましくは、第１樹脂層１０２の厚みは、１０μｍ以上３０μｍ以下である。第１樹脂層１０２は、特殊表面処理技術により基材１０１に接着させられている。このように、放熱部材１は、金属及び樹脂を含む複号材で形成されている。図４においては、説明のために第１樹脂層１０２が厚く記載されている。基材１０１及び第１樹脂層１０２の実際の厚さの比は、図４に記載される厚さの比とは異なる。
【００３９】
図３に示すように、基部１１は、ヒートシンク９に平行な板状の部材である。基部１１は、孔１１ｈを備える。孔１１ｈは、電子部品２の孔２３ｈにＺ方向で重なっている。基部１１の基材１０１は、絶縁シート８に接している。基部１１の第１樹脂層１０２は、基材１０１に対して＋Ｚ方向に位置しており、電子部品２の封止材２１及び背板２３に接している。
【００４０】
図５に示すように、突出部１３は、底部１３１と、連結部１３２と、アーム部１３３と、第１接触部１３４と、連結部１３６と、第２接触部１３７と、を備える。
【００４１】
底部１３１は、ヒートシンク９に平行な板状の部材であって、図６に示すように基部１１と繋がっている。底部１３１の基材１０１が、絶縁シート８に接している。図４に示すように、連結部１３２は、底部１３１に対して交差する板状の部材である。連結部１３２は、底部１３１から＋Ｚ方向に突出している。連結部１３２は、端子２５ａよりも−Ｘ方向に位置している。連結部１３２の先端は、端子２５ａよりも＋Ｚ方向に位置している。アーム部１３３は、連結部１３２の先端から端子２５ｂに向かって延びている。すなわち、アーム部１３３は、連結部１３２の先端から＋Ｘ方向及び−Ｚ方向に向かって延びている。第１接触部１３４は、アーム部１３３の先端から＋Ｘ方向に突出しており、端子２５ｂに接する。第１接触部１３４の第１樹脂層１０２が端子２５ｂに接する。第１接触部１３４は、端子２５ｂに向かって凸となるように屈曲している。第１接触部１３４は、アーム部１３３で生じる弾性力により端子２５ｂに押し付けられている。図４に示すように、突出部１３は、連結部１３２と第１接触部１３４との間に、端子２５ａが通過できる隙間を有している。
【００４２】
図４に示すように、連結部１３６は、底部１３１に対して交差する板状の部材である。連結部１３６は、底部１３１から＋Ｚ方向に突出している。連結部１３６は、連結部１３２と対向している。連結部１３６は、端子２５ｂよりも＋Ｘ方向に位置し且つ端子２５ｃよりも−Ｘ方向に位置する。第２接触部１３７は、連結部１３６の先端から−Ｘ方向に突出しており、端子２５ｂに接する。第２接触部１３７の基材１０１が、端子２５ｂに接する。端子２５ｂは、第１接触部１３４と第２接触部１３７とに挟まれている。
【００４３】
アーム部１３３が第１接触部１３４を端子２５ｂに押し付けているので、第１接触部１３４が端子２５ｂに接している状態が維持される。第１接触部１３４が端子２５ｂに接していることで、端子２５ｂの熱は、第１接触部１３４に伝達する。そして、第１接触部１３４が受けとった熱は、アーム部１３３、連結部１３２及び底部１３１を介して、ヒートシンク９に伝達される。これにより、端子２５ｂの放熱が促進される。
【００４４】
第２接触部１３７が端子２５ｂに接しているので、端子２５ｂの熱は、第２接触部１３７に伝達する。そして、第２接触部１３７が受けとった熱は、連結部１３６及び底部１３１を介して、ヒートシンク９に伝達される。これにより、端子２５ｂの放熱が促進される。また、第２接触部１３７の基材１０１が端子２５ｂに接しているので、端子２５ｂの熱が第２接触部１３７へ伝わりやすい。
【００４５】
また、第１接触部１３４及び第２接触部１３７が端子２５ｂを挟んでいるので、第１接触部１３４が端子２５ｂを押す力及び第２接触部１３７が端子２５ｂを押す力が安定する。このため、放熱部材１による冷却効率のバラツキが抑制される。さらに、第１接触部１３４の第１樹脂層１０２が端子２５ｂに接しているので、第１接触部１３４が端子２５ｂに密着しやすい。第１接触部１３４が端子２５ｂを押す力が安定するので、放熱部材１による冷却効率のバラツキがより抑制される。
【００４６】
上述したように、突出部１３は、連結部１３２と第１接触部１３４との間に、端子２５ａが通過できる隙間を有している。これにより、アーム部１３３の基端部から端子２５ｂまでの距離が大きくなりやすい。このため、アーム部１３３が第１接触部１３４を端子２５ｂに押し付けやすくなる。その結果、放熱部材１による冷却効率のバラツキがより抑制される。
【００４７】
ところで、第２接触部１３７の基材１０１が端子２５ｂに接するので、基材１０１の電位は端子２５ｂの電位と同じとなる。一方、突出部１３が端子２５ａを囲っているので、突出部１３と端子２５ａの距離は近くなる。突出部１３が端子２５ａに近付くと、短絡が生じる可能性がある。これに対して、本実施形態においては、底部１３１、連結部１３２及びアーム部１３３の第１樹脂層１０２が端子２５ａに対向している。すなわち、端子２５ａは、突出部１３の第１樹脂層１０２に面している。このため、基材１０１と端子２５ａとの間での短絡が抑制される。
【００４８】
また、封止材２１が仮に金属である場合、突出部１３に繋がる基部１１と封止材２１との間で短絡が生じる可能性がある。これに対して、本実施形態においては基部１１の第１樹脂層１０２が封止材２１に接している。これにより、基部１１と封止材２１との間の短絡が抑制されている。また、封止材２１が仮に基材１０１とは異なる金属であった場合、基材１０１が封止材２１に触れると、腐食が生じる可能性がある。本実施形態においては、基部１１の第１樹脂層１０２が封止材２１に接しているので、腐食の発生が抑制されている。
【００４９】
図７は、本実施形態の放熱部材による効果を測定するための試験装置を示す模式図である。図８は、比較例における各部温度の推移を示すグラフである。比較例は、放熱部材１がない場合である。図９は、本実施形態における各部温度の推移を示すグラフである。
【００５０】
図７に示すように、試験装置においては、電子部品２に第１直流電源５１と、第２直流電源５２とが接続されている。電子部品２と第２直流電源５２との間には、抵抗５３が設けられている。第１直流電源５１の電圧は、４．８（Ｖ）で一定である。第２直流電源５２の電圧は、１７．５（Ｖ）で一定である。第２直流電源５２を流れる電流は、１５（Ａ）で一定である。抵抗５３の抵抗値は１（Ω）である。抵抗５３の仕事率は３００（Ｗ）である。
【００５１】
試験において、第１直流電源５１及び第２直流電源５２により電子部品２に対して３０分間通電された。図８及び図９は、３０分間における、端子２５ｂの温度（℃）、端子２５ｃの温度（℃）、ヒートシンク９の温度（℃）、及び試験装置が置かれた部屋の室温（℃）の推移を示している。各温度は、図７に示す熱電対５５で計測された。図８のデータＰ１及び図９のデータＱ１が、端子２５ｂの温度（℃）を示す。図８のデータＰ２及び図９のデータＱ２が、端子２５ｃの温度（℃）を示す。図８のデータＰ３及び図９のデータＱ３が、ヒートシンク９の温度（℃）を示す。図８のデータＰ４及び図９のデータＱ４が、室温（℃）を示す。
【００５２】
図９に示すように、本実施形態の放熱部材１によれば、比較例に対して端子２５ｂの温度を低下させることができる。すなわち、放熱部材１は、電子部品２の端子２５ｂの放熱を促進することができる。
【００５３】
さらに、上述した試験装置を用いた試験が３度行われた。試験において、通電が開始してから３０分後における端子２５ｂの温度が計測された。比較例において、１回目の試験の計測値は７２．０（℃）であり、２回目の試験の計測値は７２．１（℃）であり、３回目の試験の計測値は７１．９（℃）であった。本実施形態において、１回目の試験の計測値は６５．１（℃）であり、２回目の試験の計測値は６５．７（℃）であり、３回目の試験の計測値は６６．１（℃）であった。
【００５４】
本実施形態の放熱部材１によれば、比較例に対して端子２５ｂの温度を約６（℃）低下させることができる。また、本実施形態に対する３回の試験における計測値の最大値と最小値との差が１（℃）である。このように、本実施形態の放熱部材１によれば、端子２５ｂに対する冷却効率のバラツキが抑制される。
【００５５】
なお、電子部品２は、必ずしもパワーＭＯＳＦＥＴでなくてもよい。例えば、電子部品２は、三端子レギュレータ等であってもよい。放熱部材１は、少なくとも封止材２１と、封止材２１から突出する端子とを備える電子部品に広く適用することができる。また、電子部品２において、背板２３は樹脂で形成されていてもよいし、背板２３がなくてもよい。
【００５６】
なお、第１接触部１３４及び第２接触部１３７は、必ずしもドレインとしての端子２５ｂに接していなくてもよい。第１接触部１３４及び第２接触部１３７は、電子部品２が有する複数の端子のうち少なくとも１つの端子（第１端子）に接していればよい。例えば、第１接触部１３４及び第２接触部１３７は、ソースとしての端子２５ｃに接していてもよい。この場合、放熱部材１により、端子２５ｃの放熱が促進される。また、この場合、連結部１３２は端子２５ａよりも−Ｘ方向に位置することが好ましい。これにより、アーム部１３３の基端部から端子２５ｃまでの距離が大きくなる。このため、アーム部１３３が第１接触部１３４を端子２５ｃに押し付けやすくなる。
【００５７】
なお、アーム部１３３は、必ずしも図４に示すようにＸＹ平面に対して傾斜していなくてもよい。例えば、アーム部１３３がＸＹ平面と平行であってもよい。また、第１接触部１３４は、必ずしも屈曲していていなくてもよい。例えば、第１接触部１３４がＸＹ平面と平行であってもよい。
【００５８】
なお、基部１１及び突出部１３に関する板状との文言は、厚みが実質的に一定である形状を意味する。すなわち、本実施形態の説明における板状の部材は、折れ曲がった部材、湾曲した部材、及び表面に凹凸を有する部材等を含む。
【００５９】
以上で説明したように、放熱部材１は、電子部品２の封止材２１に接する基部１１と、基部１１から突出する突出部１３と、を備える。突出部１３は、封止材２１から突出する第１端子（例えば端子２５ｂ）に接する第１接触部１３４と、第１接触部１３４を第１端子に押し付けるアーム部１３３と、を備える。
【００６０】
これにより、アーム部１３３が第１接触部１３４を第１端子に押し付けているので、第１接触部１３４が第１端子に接している状態が維持される。第１接触部１３４が第１端子に接していることで、第１端子の熱は、第１接触部１３４に伝達し放散される。したがって、放熱部材１は、電子部品２の端子の放熱を促進することができる。
【００６１】
また、放熱部材１において、突出部１３は、第１端子に対して第１接触部１３４とは反対側に位置し且つ第１端子に接する第２接触部１３７を備える。
【００６２】
これにより、第２接触部１３７が第１端子に接しているので、第１端子の熱は、第２接触部１３７に伝達し放散される。これにより、第１端子の放熱が促進される。さらに、第１接触部１３４及び第２接触部１３７が第１端子を挟んでいるので、第１接触部１３４が第１端子を押す力及び第２接触部１３７が第１端子を押す力が安定する。このため、放熱部材１による冷却効率のバラツキが抑制される。
【００６３】
また、放熱部材１において、突出部１３は、基部１１に沿う板状の底部１３１と、底部１３１に対して交差する板状であって底部１３１及びアーム部１３３を連結する連結部１３２と、を備える。突出部１３は、連結部１３２と第１接触部１３４との間に、封止材２１から第１端子に沿う方向に突出する第２端子（例えば端子２５ａ）が通過できる隙間を有する。
【００６４】
これにより、アーム部１３３の基端部から第１端子までの距離が大きくなりやすい。このため、アーム部１３３が第１接触部１３４を第１端子に押し付けやすくなる。その結果、放熱部材１による冷却効率のバラツキが抑制される。
【００６５】
また、放熱部材１において、第１接触部１３４は、第１端子に向かって凸となるように屈曲している。
【００６６】
これにより、第１接触部１３４と第２接触部１３７との間に第１端子を挿入する作業が容易になる。すなわち、放熱部材１を電子部品２に取り付ける作業が容易になる。
【００６７】
また、放熱部材１において、基部１１及び突出部１３は、金属である基材１０１と、樹脂であって基材１０１に重なる第１樹脂層１０２と、を備える。第１接触部１３４の第１樹脂層１０２が、第１端子に接する。第２接触部１３７の基材１０１が、第１端子に接する。
【００６８】
これにより、第１接触部１３４の第１樹脂層１０２が第１端子に接しているので、第１接触部１３４が第１端子に密着しやすくなる。第１接触部１３４が第１端子を押す力が安定するので、放熱部材１による冷却効率のバラツキがより抑制される。その一方で、第２接触部１３７の基材１０１が第１端子に接しているので、第１端子の熱が第２接触部１３７へ伝わりやすい。このため、放熱部材１は、端子の放熱をより促進することができる。
【００６９】
また、放熱部材１において、基部１１の第１樹脂層１０２が、封止材２１に接する。
【００７０】
これにより、封止材２１が仮に金属であった場合でも、基部１１と封止材２１との間の短絡が抑制される。また、封止材２１が仮に基材１０１とは異なる金属であった場合でも、腐食の発生が抑制される。
【００７１】
また、放熱部材１において、第１樹脂層１０２は、ポリアミド合成樹脂である。
【００７２】
第１樹脂層１０２に対しては、封止材２１と基材１０１とを絶縁するために高い絶縁性が求められる。さらに、放熱部材１は電子部品２からの熱により高温になるので、第１樹脂層１０２に対しては耐熱性が求められる。第１樹脂層１０２がポリアミド合成樹脂であることで、第１樹脂層１０２の絶縁性及び耐熱性が向上する。
【００７３】
また、放熱部材１において、基材１０１は、アルミニウム合金である。
【００７４】
これにより、基材１０１の熱伝導率が高くなるので、第１端子の放熱が促進される。さらに、基材１０１がアルミニウム合金であることで、アーム部１３３の弾性力を大きくすることが容易となる。このため、第１接触部１３４が第１端子に接している状態がより維持されやすくなる。
【００７５】
また、放熱部材１が取り付けられる電子部品２において、封止材２１から突出する端子の数は、第１端子を含め３つである。
【００７６】
放熱部材１は、３つの端子のうち少なくとも１つの端子に取り付けられる。放熱部材１は、高温になりやすい電子部品２における端子の放熱を促進することができる。
【００７７】
（第１変形例）
図１０は、第１変形例の放熱部材の平面図である。図１１は、図１０におけるＣ−Ｃ断面図である。なお、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００７８】
図１０及び図１１に示すように、第１変形例の放熱部材１Ａは、上述した突出部１３とは異なる突出部１３Ａを備える。突出部１３Ａは、底部１３１Ａと、アーム部１３３Ａと、第１接触部１３４Ａと、を備える。
【００７９】
底部１３１Ａは、ヒートシンク９に平行な板状の部材であって、図１０に示すように基部１１と繋がっている。底部１３１Ａは、基部１１のＸ方向の中間よりも−Ｘ方向に位置する。底部１３１Ａの基材１０１が、絶縁シート８に接している。アーム部１３３Ａは、底部１３１Ａから端子２５ｃに向かって延びている。すなわち、アーム部１３３Ａは、底部１３１Ａから＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向に向かって延びている。第１接触部１３４Ａは、アーム部１３３Ａの先端から−Ｘ方向に突出しており、端子２５ｃに接する。第１接触部１３４Ａの基材１０１が端子２５ｃに接する。第１接触部１３４Ａは、底部１３１Ａと平行である。第１接触部１３４Ａは、アーム部１３３Ａで生じる弾性力により端子２５ｃに押し付けられている。
【００８０】
アーム部１３３Ａが第１接触部１３４Ａを端子２５ｃに押し付けているので、第１接触部１３４Ａが端子２５ｃに接している状態が維持される。第１接触部１３４Ａが端子２５ｃに接していることで、端子２５ｃの熱は、第１接触部１３４Ａに伝達する。そして、第１接触部１３４Ａが受けとった熱は、アーム部１３３Ａ及び底部１３１Ａを介して、ヒートシンク９に伝達される。これにより、端子２５ｃの放熱が促進される。
【００８１】
なお、第１接触部１３４Ａは、必ずしもソースとしての端子２５ｃに接していなくてもよい。第１接触部１３４Ａは、電子部品２が有する複数の端子のうち少なくとも１つの端子（第１端子）に接していればよい。例えば、第１接触部１３４Ａは、ドレインとしての端子２５ｂに接していてもよい。この場合、放熱部材１Ａにより、端子２５ｂの放熱が促進される。
【００８２】
上述したように、放熱部材１Ａにおいて、基部１１及び突出部１３Ａは、金属である基材１０１と、樹脂であって基材１０１に重なる第１樹脂層１０２と、を備える。第１接触部１３４Ａの基材１０１が、第１端子（例えば端子２５ｃ）に接する。
【００８３】
これにより、アーム部１３３Ａが第１接触部１３４Ａを第１端子に押し付けているので、第１接触部１３４Ａが第１端子に接している状態が維持される。第１接触部１３４Ａが第１端子に接していることで、第１端子の熱は、第１接触部１３４Ａに伝達し放散される。さらに、第１接触部１３４Ａの基材１０１が第１端子に接しているので、第１端子の熱が第１接触部１３４Ａへ伝わりやすい。このため、放熱部材１Ａは、端子の放熱を促進することができる。
【００８４】
（第２変形例）
図１２は、第２変形例の放熱部材の平面図である。図１３は、図１２におけるＤ−Ｄ断面図である。なお、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００８５】
図１２及び図１３に示すように、第２変形例の放熱部材１Ｂは、上述した突出部１３とは異なる突出部１３Ｂを備える。突出部１３Ｂは、底部１３１Ｂと、アーム部１３３Ｂと、第１接触部１３４Ｂと、を備える。
【００８６】
底部１３１Ｂは、ヒートシンク９に平行な板状の部材であって、図１２に示すように基部１１と繋がっている。底部１３１Ｂは、基部１１のＸ方向の中間よりも−Ｘ方向に位置する。底部１３１Ｂの基材１０１が、絶縁シート８に接している。アーム部１３３Ｂは、底部１３１Ｂから端子２５ｃに向かって延びている。すなわち、アーム部１３３Ｂは、底部１３１Ｂから＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向に向かって延びている。第１接触部１３４Ｂは、アーム部１３３Ｂの先端から＋Ｘ方向に突出しており、端子２５ｃに接する。第１接触部１３４Ｂの基材１０１が端子２５ｃに接する。第１接触部１３４Ｂは、底部１３１Ｂと平行である。第１接触部１３４Ｂは、アーム部１３３Ｂで生じる弾性力により端子２５ｃに押し付けられている。
【００８７】
アーム部１３３Ｂが第１接触部１３４Ｂを端子２５ｃに押し付けているので、第１接触部１３４Ｂが端子２５ｃに接している状態が維持される。第１接触部１３４Ｂが端子２５ｃに接していることで、端子２５ｃの熱は、第１接触部１３４Ｂに伝達する。そして、第１接触部１３４Ｂが受けとった熱は、アーム部１３３Ｂ及び底部１３１Ｂを介して、ヒートシンク９に伝達される。これにより、端子２５ｃの放熱が促進される。また、第１接触部１３４Ｂの基材１０１が端子２５ｃに接しているので、端子２５ｃの熱が第１接触部１３４Ｂへ伝わりやすい。
【００８８】
なお、第１接触部１３４Ｂは、必ずしもソースとしての端子２５ｃに接していなくてもよい。第１接触部１３４Ｂは、電子部品２が有する複数の端子のうち少なくとも１つの端子（第１端子）に接していればよい。例えば、第１接触部１３４Ｂは、ドレインとしての端子２５ｂに接していてもよい。この場合、放熱部材１Ｂにより、端子２５ｂの放熱が促進される。
【００８９】
上述したように、放熱部材１Ｂにおいて、基部１１及び突出部１３Ｂは、金属である基材１０１と、樹脂であって基材１０１に重なる第１樹脂層１０２と、を備える。第１接触部１３４Ｂの第１樹脂層１０２が、第１端子（例えば端子２５ｃ）に接する。
【００９０】
これにより、アーム部１３３Ｂが第１接触部１３４Ｂを第１端子に押し付けているので、第１接触部１３４Ｂが第１端子に接している状態が維持される。第１接触部１３４Ｂが第１端子に接していることで、第１端子の熱は、第１接触部１３４Ｂに伝達し放散される。さらに、第１接触部１３４Ｂの第１樹脂層１０２が第１端子に接しているので、第１接触部１３４Ｂが第１端子に密着しやすくなる。第１接触部１３４Ｂが第１端子を押す力が安定する。このため、放熱部材１Ｂは、冷却効率のバラツキを抑制することができる。
【００９１】
（第３変形例）
図１４は、第３変形例の放熱部材の断面図である。なお、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００９２】
図１４に示すように、第３変形例の放熱部材１Ｃは、基材１０１及び第１樹脂層１０２に加えて、第２樹脂層１０３を備える。第２樹脂層１０３は、基材１０１に対して第１樹脂層１０２とは反対側に位置する。第２樹脂層１０３は、特殊表面処理技術により基材１０１に接着させられている。第２樹脂層１０３は、樹脂である。例えば、第２樹脂層１０３はシリコーン樹脂である。第２樹脂層１０３の厚みは、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下である。より好ましくは、第２樹脂層１０３の厚みは、１０μｍ以上３０μｍ以下である。例えば、第２樹脂層１０３は、熱伝導率を高めるためのフィラーを含んでいる。第２樹脂層１０３の熱伝導率は、第１樹脂層１０２の熱伝導率よりも大きいことが好ましい。
【００９３】
上述したように、放熱部材１Ｃにおいて、基部１１及び突出部１３は、金属である基材１０１と、樹脂であって基材１０１に重なる第１樹脂層１０２と、樹脂であって第１樹脂層１０２とは反対側で基材１０１に重なる第２樹脂層１０３と、を備える。
【００９４】
これにより、放熱部材１Ｃとヒートシンク９との間に絶縁シート８を設けなくてもよくなる。このため、放熱部材１Ｃによれば製造効率が向上させることができる。
【００９５】
（第４変形例）
図１５は、第４変形例の放熱部材の断面図である。なお、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００９６】
図１５に示すように、第４変形例の放熱部材１Ｄは、第１部材１０と、第２部材１０Ａと、を備える。例えば、第１部材１０は、上述した放熱部材１と同じ構造を有する。第２部材１０Ａは上述した第１変形例の放熱部材１Ａと同じ構造を有する。第４変形例の放熱部材１Ｄにおいては、第１部材１０が第２部材１０Ａに重ねられている。第１部材１０の第１接触部１３４及び第２接触部１３７が端子２５ｂに接している。第２部材１０Ａの第１接触部１３４Ａが端子２５ｃに接している。放熱部材１Ｄによれば、端子２５ｂ及び端子２５ｃの両方の放熱が促進される。
【符号の説明】
【００９７】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ  放熱部材
１０  第１部材
１０Ａ  第２部材
１００  電子機器
１０１  基材
１０２  第１樹脂層
１０３  第２樹脂層
１１  基部
１１ｈ  孔
１３、１３Ａ  突出部
１３１、１３１Ａ、１３１Ｂ  底部
１３２  連結部
１３３、１３３Ａ、１３３Ｂ  アーム部
１３４、１３４Ａ、１３４Ｂ  第１接触部
１３６  連結部
１３７  第２接触部
２  電子部品
２１  封止材
２３  背板
２３ｈ  孔
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ  端子
５１  第１直流電源
５２  第２直流電源
５３  抵抗
５５  熱電対
６  締結部材
７  絶縁ブッシュ
８  絶縁シート
９  ヒートシンク
【図１】
2019009316.tif 000003
【図２】
2019009316.tif 000004
【図３】
2019009316.tif 000005
【図４】
2019009316.tif 000006
【図５】
2019009316.tif 000007
【図６】
2019009316.tif 000008
【図７】
2019009316.tif 000009
【図８】
2019009316.tif 000010
【図９】
2019009316.tif 000011
【図１０】
2019009316.tif 000012
【図１１】
2019009316.tif 000013
【図１２】
2019009316.tif 000014
【図１３】
2019009316.tif 000015
【図１４】
2019009316.tif 000016
【図１５】
2019009316.tif 000017