(57)【要約】【課題】損傷の発生を抑制すること。【解決手段】配線基板１４と、配線基板の下側に配置された下側プレート１０と、下側プレートと配線基板の間に配置され、配線基板を支持する斜め巻きばね１２と、配線基板の上側に配置された電子部品パッケージ１８と、配線基板と電子部品パッケージの間に配置され、配線基板の上面に設けられた複数の電極２６と電子部品パッケージの下面に設けられた複数の電極２８を接続させる複数のバンプ３４を有するシート１６と、電子部品パッケージの上側に配置された上側プレート２０と、下側プレートと上側プレートを連結する連結部材２２と、を備え、下側プレートと上側プレートが連結部材で連結されていることで、下側プレート、斜め巻きばね、配線基板、シート、電子部品パッケージ、及び上側プレートはこの順に積層されて固定され、配線基板の複数の電極とシートの複数のバンプと電子部品パッケージの複数の電極とは加圧されて接続されている、基板。【選択図】図２
2019149420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板の下側に配置された下側プレートと、
前記下側プレートと前記配線基板の間に配置され、前記配線基板を支持する斜め巻きばねと、
前記配線基板の上側に配置された電子部品パッケージと、
前記配線基板と前記電子部品パッケージの間に配置され、前記配線基板の上面に設けられた複数の第１電極と前記電子部品パッケージの下面に設けられた複数の第２電極とを接続させる複数の接続部材を有するシートと、
前記電子部品パッケージの上側に配置された上側プレートと、
前記下側プレートと前記上側プレートを連結する連結部材と、を備え、
前記下側プレートと前記上側プレートが前記連結部材で連結されていることで、前記下側プレート、前記斜め巻きばね、前記配線基板、前記シート、前記電子部品パッケージ、及び前記上側プレートはこの順に積層されて固定され、前記複数の第１電極と前記複数の接続部材と前記複数の第２電極とは加圧されて接続されている、基板。
【請求項２】
前記シートは、上面と下面の間を貫通する複数の貫通孔が設けられた絶縁性シートと、前記複数の貫通孔に設けられ、前記絶縁性シートの前記上面及び前記下面から突出した前記複数の接続部材と、を含む、請求項１記載の基板。
【請求項３】
前記斜め巻きばねは、前記電子部品パッケージが前記配線基板に実装される実装領域の一端側から他端側に延在している、請求項１または２記載の基板。
【請求項４】
前記斜め巻きばねは、前記下側プレートの上面に設けられた溝に嵌って前記下側プレート上に配置されている、請求項１から３のいずれか一項記載の基板。
【請求項５】
前記下側プレート上に複数の前記斜め巻きばねが配置されている、請求項１から４のいずれか一項記載の基板。
【請求項６】
前記複数の接続部材はバンプである、請求項１から５のいずれか一項記載の基板。
【請求項７】
複数の第１電極を有する第１配線基板と、
複数の第２電極を有する第２配線基板と、
前記第１配線基板と前記第２配線基板の間に折り曲げられて配置され、前記第１配線基板に対向する第１領域に設けられた複数の第３電極と前記第２配線基板に対向する第２領域に設けられた複数の第４電極とを有するフレキシブル基板と、
前記第１配線基板と前記フレキシブル基板の前記第１領域との間に配置され、前記複数の第１電極と前記複数の第３電極を接続させる複数の第１接続部材を有する第１シートと、
前記第２配線基板と前記フレキシブル基板の前記第２領域との間に配置され、前記複数の第２電極と前記複数の第４電極を接続させる複数の第２接続部材を有する第２シートと、
前記フレキシブル基板の前記第１領域と前記第２領域の間に前記第１領域側から順に配置された第１部材、第１斜め巻きばね、第２部材、第２斜め巻きばね、及び第３部材と、
前記第１配線基板と前記第２配線基板を連結する連結部材と、を備え、
前記第１配線基板と前記第２配線基板が前記連結部材で連結されていることで、前記第１配線基板、前記第１シート、前記フレキシブル基板の前記第１領域、前記第１部材、前記第１斜め巻きばね、前記第２部材、前記第２斜め巻きばね、前記第３部材、前記フレキシブル基板の前記第２領域、前記第２シート、及び前記第２配線基板はこの順に積層されて固定され、前記複数の第１電極と前記複数の第１接続部材と前記複数の第３電極とは加圧されて接続され、前記複数の第２電極と前記複数の第２接続部材と前記複数の第４電極とは加圧されて接続されている、基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品パッケージを配線基板に実装する際に、配線基板と電子部品パッケージの間に接続用のインターポーザを介在させることが知られている。例えば、配線基板とモジュールの間にそれぞれの電極を接続させる金属部材を有するインターポーザを配置し、モジュール上のヒートシンクと配線基板及びその下のばねとを柱で固定した構造が知られている（例えば、特許文献１）。この構造では、ばねを調整することによって、モジュールとインターポーザと配線基板は互いに押し付けられ、その結果、モジュールの電極と配線基板の電極がインターポーザの金属部材で接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１５０７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、配線基板と電子部品パッケージの間に金属製の板ばねを有するインターポーザを介在させ、電子部品パッケージを配線基板側に押し付けて、電子部品パッケージの電極と配線基板の電極を板ばねで接続させることが考えられる。これにより、配線基板及び電子部品パッケージの少なくとも一方に反りが発生している場合でも、板ばねによって、配線基板の電極と電子部品モジュールの電極との接続不良の発生を抑制することができる。
【０００５】
しかしながら、板ばねは、ばね変位量に対するばね荷重の変化が大きい。このため、電子部品パッケージを配線基板側に大きな力で押し付けることが生じる場合がある。この場合、電子部品パッケージ及び配線基板に大きな力が加わり、電子部品パッケージ及び配線基板に損傷が生じることがある。
【０００６】
また、第１配線基板と第２配線基板を接続する際に、第１配線基板の電極と第２配線基板の電極を板ばねで接続させることが考えられるが、この場合にも同様に、第１配線基板及び第２配線基板に損傷が生じることがある。
【０００７】
１つの側面では、損傷の発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
１つの態様では、配線基板と、前記配線基板の下側に配置された下側プレートと、前記下側プレートと前記配線基板の間に配置され、前記配線基板を支持する斜め巻きばねと、前記配線基板の上側に配置された電子部品パッケージと、前記配線基板と前記電子部品パッケージの間に配置され、前記配線基板の上面に設けられた複数の第１電極と前記電子部品パッケージの下面に設けられた複数の第２電極とを接続させる複数の接続部材を有するシートと、前記電子部品パッケージの上側に配置された上側プレートと、前記下側プレートと前記上側プレートを連結する連結部材と、を備え、前記下側プレートと前記上側プレートが前記連結部材で連結されていることで、前記下側プレート、前記斜め巻きばね、前記配線基板、前記シート、前記電子部品パッケージ、及び前記上側プレートはこの順に積層されて固定され、前記複数の第１電極と前記複数の接続部材と前記複数の第２電極とは加圧されて接続されている、基板である。
【０００９】
１つの態様では、複数の第１電極を有する第１配線基板と、複数の第２電極を有する第２配線基板と、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間に折り曲げられて配置され、前記第１配線基板に対向する第１領域に設けられた複数の第３電極と前記第２配線基板に対向する第２領域に設けられた複数の第４電極とを有するフレキシブル基板と、前記第１配線基板と前記フレキシブル基板の前記第１領域との間に配置され、前記複数の第１電極と前記複数の第３電極を接続させる複数の第１接続部材を有する第１シートと、前記第２配線基板と前記フレキシブル基板の前記第２領域との間に配置され、前記複数の第２電極と前記複数の第４電極を接続させる複数の第２接続部材を有する第２シートと、前記フレキシブル基板の前記第１領域と前記第２領域の間に前記第１領域側から順に配置された第１部材、第１斜め巻きばね、第２部材、第２斜め巻きばね、及び第３部材と、前記第１配線基板と前記第２配線基板を連結する連結部材と、を備え、前記第１配線基板と前記第２配線基板が前記連結部材で連結されていることで、前記第１配線基板、前記第１シート、前記フレキシブル基板の前記第１領域、前記第１部材、前記第１斜め巻きばね、前記第２部材、前記第２斜め巻きばね、前記第３部材、前記フレキシブル基板の前記第２領域、前記第２シート、及び前記第２配線基板はこの順に積層されて固定され、前記複数の第１電極と前記複数の第１接続部材と前記複数の第３電極とは加圧されて接続され、前記複数の第２電極と前記複数の第２接続部材と前記複数の第４電極とは加圧されて接続されている、基板である。
【発明の効果】
【００１０】
１つの側面として、損傷の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施例１に係る基板の分解斜視図である。
【図２】図２は、実施例１に係る基板の断面図である。
【図３】図３は、斜め巻きばねの一部を拡大した側面図である。
【図４】図４（ａ）は、シートの一部を示す上面斜視図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図５】図５は、比較例に係る基板の断面図である。
【図６】図６は、ばねの変位量と荷重との関係を説明するための図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、比較例における板ばねによる効果を説明するための図である。
【図８】図８（ａ）から図８（ｃ）は、実施例１における効果を説明するための図である。
【図９】図９は、実施例２に係る基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は、実施例１に係る基板の分解斜視図である。図２は、実施例１に係る基板の断面図である。図１及び図２のように、実施例１の基板１００は、下側プレート１０、斜め巻きばね１２、配線基板１４、シート１６、電子部品パッケージ（以下、パッケージと称す）１８、上側プレート２０、及び連結部材２２を備える。
【００１４】
下側プレート１０は、上面に複数の溝２４が形成されている。複数の溝２４は、互いに並列して一方向に直線状に延在している。下側プレート１０は、例えばステンレス鋼などの金属で形成されている。斜め巻きばね１２は、下側プレート１０の上面に形成された溝２４に嵌め込まれて、下側プレート１０の上面に配置されている。すなわち、斜め巻きばね１２は、溝２４の延在方向に直線状に延在している。
【００１５】
図３は、斜め巻きばねの一部を拡大した側面図である。図３のように、斜め巻きばね１２は、軸方向に垂直な面に対して傾斜して線材３６が巻かれた構造を有する、つる巻きばねである。線材３６は、例えばベリリウム銅などの金属で形成されているが、セラミックなどの絶縁部材で形成されていてもよい。斜め巻きばね１２は、軸方向に垂直な方向に荷重が負荷されるように使用される。
【００１６】
図１及び図２のように、配線基板１４は、下側プレート１０の上側に配置され、斜め巻きばね１２で支持されている。すなわち、斜め巻きばね１２は、下側プレート１０と配線基板１４の間に配置され、下側プレート１０及び配線基板１４に接している。配線基板１４は、例えばプリント配線板である。配線基板１４の上面には、配線基板１４に形成された配線（不図示）に接続された平面電極である複数の電極２６が設けられている。電極２６は、例えば金又は銅などの金属で形成されている。
【００１７】
パッケージ１８は、配線基板１４の上側に配置されている。パッケージ１８は、例えばパッド状の平面電極である複数の電極２８が格子状に高密度に配置されたＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージである。パッケージ１８は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）パッケージなどの半導体パッケージであるが、その他の場合でもよい。パッケージ１８は、下面に設けられた複数の電極２８が配線基板１４の上面に設けられた複数の電極２６に電気的に接続されて、配線基板１４に実装されている。斜め巻きばね１２は、パッケージ１８が配線基板１４に実装された実装領域１７に配置されていて、例えば実装領域１７に一端側から他端側に延在している。電極２８は、例えば金又は銅などの金属で形成されている。配線基板１４とパッケージ１８の間にはシート１６が配置されている。
【００１８】
図４（ａ）は、シートの一部を示す上面斜視図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）のように、シート１６は、上面から下面にかけて貫通する複数の貫通孔３２が設けられた絶縁性シート３０と、複数の貫通孔３２に設けられ、絶縁性シート３０の上面及び下面から突出した複数のバンプ３４と、を含んで構成されている。絶縁性シート３０は、例えばポリイミドなどの樹脂で形成されているが、その他の絶縁部材で形成されていてもよい。バンプ３４は、例えば金バンプであるが、その他の材料で形成されたバンプであってもよい。複数のバンプ３４は、配線基板１４の複数の電極２６及びパッケージ１８の複数の電極２８に対応するように配置されていて、例えば格子状に配置されている。
【００１９】
図１及び図２のように、配線基板１４の複数の電極２６とパッケージ１８の複数の電極２８とは、配線基板１４とパッケージ１８の間に配置されたシート１６に設けられたバンプ３４を介して電気的に接続されている。パッケージ１８の上側に、上側プレート２０が配置されている。上側プレート２０は、例えばパッケージ１８の上面に接している。上側プレート２０は、例えばアルミニウム又は銅などの熱伝導率が比較的大きい金属で形成されている。これにより、上側プレート２０は、パッケージ１８で発生した熱を放熱させるヒートシンクとしての機能を発揮する。
【００２０】
連結部材２２は、上側プレート２０、配線基板１４、及び下側プレート１０に設けられた孔に差し込まれ、下側プレート１０と上側プレート２０を連結させている。連結部材２２は、例えばネジであるが、連結させることが可能であればその他の部材であってもよい。下側プレート１０と上側プレート２０は、例えば上面視で四角形形状をしていて、それぞれの４つの角部にて連結部材２２で連結されている。下側プレート１０及び上側プレート２０が共に金属製であるため、連結部材２２によって下側プレート１０と上側プレート２０を強固に連結させることができる。また、連結部材２２が配線基板１４の孔を貫通して下側プレート１０と上側プレート２０を連結しているため、配線基板１４の位置ずれを抑制することができる。
【００２１】
下側プレート１０と上側プレート２０が連結部材２２で連結されていることで、下側プレート１０と上側プレート２０の間に下側プレート１０側から斜め巻きばね１２、配線基板１４、シート１６、パッケージ１８の順に積層されて固定されている。また、下側プレート１０と上側プレート２０が連結部材２２で連結されていることで、配線基板１４とパッケージ１８は、配線基板１４の電極２６とシート１６のバンプ３４とパッケージ１８の電極２８とが加圧されて接続されている。すなわち、電極２６とバンプ３４と電極２８とは、加圧によって接触しているだけであって、半田などによって接合されてはいない。
【００２２】
図５は、比較例に係る基板の断面図である。図５のように、比較例の基板５００では、下側プレート１０と配線基板１４の間に斜め巻きばね１２は配置されてなく、下側プレート１０と配線基板１４とは接している。また、配線基板１４の複数の電極２６とパッケージ１８の複数の電極２８とは、金属製の複数の板ばね４０によって電気的に接続されている。その他の構成は、実施例１の図２と同じであるため説明を省略する。
【００２３】
比較例１では、配線基板１４の複数の電極２６とパッケージ１８の複数の電極２８とが、複数の板ばね４０によって電気的に接続されている。これにより、例えば配線基板１４の電極２６とパッケージ１８の電極２８とが半田によって接合される場合に比べて、配線基板１４及びパッケージ１８の温度が高くなることが抑制される。よって、配線基板１４及びパッケージ１８に大きな反りが発生することが抑制される。また、例えばパッケージ１８を配線基板１４に実装する際に配線基板１４及びパッケージ１８の少なくとも一方に反りが発生している場合であったとしても、配線基板１４及びパッケージ１８の反りを板ばね４０で吸収することができる。よって、配線基板１４の複数の電極２６とパッケージ１８の複数の電極２８との接続不良の発生を抑えることができる。
【００２４】
しかしながら、板ばね４０は、ばねの変位量に対してばねの荷重が大きく変化する性質を有する。図６は、ばねの変位量と荷重との関係を説明するための図である。図６の横軸は、ばねの変位量である。図６の縦軸は、ばねの荷重である。図６では、板ばねの特性を破線で示し、斜め巻きばねの特性を実線で示している。図６のように、板ばねは、ばねの変位量に対してばねの荷重が大きく変化する性質を有する。すなわち、板バネでは、変位量を大きくさせるためには大きな力を加えることになる。
【００２５】
パッケージ１８を配線基板１４に実装した後に、パッケージ１８の発熱、並びに、パッケージ１８及び配線基板１４の材質の経年による特性変化などによって、配線基板１４及びパッケージ１８に反りが発生することがある。このような場合でも、配線基板１４の電極２６とパッケージ１８の電極２８とが板ばね４０で接続され続けるように、板ばね４０の変位量を予め大きくしておくことが好ましい。このことを、図７（ａ）及び図７（ｂ）を用いて説明する。
【００２６】
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、比較例における板ばねによる効果を説明するための図である。図７（ａ）は、配線基板１４及びパッケージ１８に反りが発生していない状態の図である。図７（ｂ）は、パッケージ１８に反りが発生した状態の図である。なお、図７（ａ）及び図７（ｂ）では、図の明瞭化のために、配線基板１４、パッケージ１８、及び板ばね４０のみを図示している。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、パッケージ１８に反りが発生した場合でも、板ばね４０が変形することで、配線基板１４とパッケージ１８との接続不良の発生を抑制することができる。
【００２７】
このように、パッケージ１８が配線基板１４に実装された後に反りを発生した場合でも、配線基板１４とパッケージ１８の接続不良の発生を抑制するために、板ばね４０を予め大きく変位させておくことが好ましい。ここで、図６のように、板ばね４０は、変位量に対する荷重が大きく変化する。また、パッケージ１８の電極２８は高密度に多数設けられていることから、板ばね４０も多数設けられている。これらのために、図５において、複数の板ばね４０の変位量を大きくするには、連結部材２２によって、上側プレート２０を下側プレート１０側に大きな力で押し付けることになる。これにより、配線基板１４及びパッケージ１８に大きな力が加わるようになり、配線基板１４及びパッケージ１８の少なくとも一方に損傷が発生することがある。
【００２８】
一方、図６のように、斜め巻きばねは、軸方向に垂直な方向の一定範囲の変位量に対して荷重がほぼ一定になる性質を有する。このため、実施例１において、斜め巻きばね１２を軸方向に垂直な方向にある程度大きく変位させる場合でも、斜め巻きばね１２に加える力はあまり大きくならずに済む。
【００２９】
図８（ａ）から図８（ｃ）は、実施例１における効果を説明するための図である。図８（ａ）は、配線基板１４及びパッケージ１８に反りが発生していない状態の図である。図８（ｂ）は、パッケージ１８に反りが発生した状態の図である。図８（ｃ）は、斜め巻きばね１２によって配線基板１４がパッケージ１８の反りに追随した状態の図である。なお、図８（ａ）から図８（ｃ）では、図の明瞭化のために、下側プレート１０、斜め巻きばね１２、配線基板１４、及びパッケージ１８のみを図示している。
【００３０】
図８（ａ）から図８（ｃ）のように、パッケージ１８が配線基板１４に実装された後に反りを発生した場合でも、斜め巻きばね１２の変位量が部分的に変化して、配線基板１４がパッケージ１８の反りに追随するようなる。このように、パッケージ１８に反りが発生した場合でも、斜め巻きばね１２の変位量が部分的に変化することで、配線基板１４とパッケージ１８の接続不良の発生を抑制できる。なお、配線基板１４に反りが発生した場合でも、同様のメカニズムによって、配線基板１４とパッケージ１８の接続不良の発生が抑制される。
【００３１】
実施例１によれば、図２のように、配線基板１４の下側に配置された下側プレート１０と配線基板１４の間に斜め巻きばね１２が配置され、配線基板１４は斜め巻きばね１２によって支持されている。配線基板１４の複数の電極２６は、配線基板１４とパッケージ１８の間に配置されたシート１６が有する複数のバンプ３４を介して、パッケージ１８の複数の電極２８に接続されている。パッケージ１８の上側に配置された上側プレート２０と下側プレート１０とが連結部材２２で連結されていることで、下側プレート１０、斜め巻きばね１２、配線基板１４、シート１６、パッケージ１８、及び上側プレート２０はこの順に積層されて固定されている。また、上側プレート２０と下側プレート１０とが連結部材２２で連結されていることで、配線基板１４の複数の電極２６とシート１６の複数のバンプ３４とパッケージ１８の複数の電極２８とは加圧されて接続されている。
【００３２】
斜め巻きばね１２は、図６で説明したように、一定範囲の変位量に対して荷重がほぼ一定となる性質を有する。このため、連結部材２２によって上側プレート２０を下側プレート１０側にあまり大きな力で押し付けなくても、斜め巻きばね１２の変位量をある程度大きくすることができる。よって、配線基板１４及びパッケージ１８に過度に大きな力が加わることが抑制され、配線基板１４及びパッケージ１８に損傷が発生することを抑制できる。また、図８（ａ）から図８（ｃ）で説明したように、配線基板１４及びパッケージ１８の少なくとも一方に反りが発生した場合でも、配線基板１４の複数の電極２６とパッケージ１８の複数の電極２８との接続不良の発生を抑制できる。
【００３３】
また、比較例では、配線基板１４の電極２６とパッケージ１８の電極２８とは板ばね４０を介して電気的に接続されているため、例えば信号伝送路が長くなって特性の劣化が生じることがある。一方、実施例１では、配線基板１４の電極２６とパッケージ１８の電極２８とは、絶縁性シート３０の貫通孔３２に設けられて絶縁性シート３０の上面及び下面に突出したバンプ３４で電気的に接続されている。これにより、信号伝送路を短くすることができ、特性の劣化（例えば高速伝送特性の劣化）を抑制することができる。
【００３４】
図２のように、斜め巻きばね１２は、パッケージ１８が配線基板１４に実装された実装領域１７の一端側から反対の他端側に延在して設けられている。比較例では、電極２６及び２８毎に板ばね４０が配置されるため、多数の板ばね４０が必要となる。しかしながら、実施例１では、複数の電極２６及び複数の電極２８に対して１つの斜め巻きばね１２を配置すれば済むため、部品点数を削減できるともに組立工程の簡略化ができ、コストの削減が図れる。また、比較例では、電極２６及び２８毎に板ばね４０が配置されるため、電極２６及び電極２８の高密度化に伴い、板ばね４０を小型化しなければならず、板ばね４０のばね性の低下が生じてしまう。一方、実施例１では、斜め巻きばね１２は実装領域１７の一端側から他端側に延在して設けられるため、電極２６及び電極２８の高密度化に伴う制約を受けずに済む。なお、斜め巻きばね１２は、配線基板１４の複数の電極２６とパッケージ１８の複数の電極２８との接続不良の抑制の点から、実装領域１７の外側まで延在していてもよい。
【００３５】
図１及び図２のように、斜め巻きばね１２は、下側プレート１０の上面に設けられた溝２４に嵌って、下側プレート１０上に配置されている。これにより、斜め巻きばね１２の位置が移動することが抑制され、斜め巻きばね１２の力が配線基板１４に効果的に伝わるようになる。なお、溝２４の深さは、配線基板１４の電極２６とパッケージ１８の電極２８との接続不良を抑制するために斜め巻きばね１２を十分に変位させた場合でも、斜め巻きばね１２が溝２４よりも突出する深さである場合が好ましい。
【００３６】
図１のように、下側プレート１０上に複数の斜め巻きばね１２が配置されている。これにより、配線基板１４及びパッケージ１８の少なくとも一方に反りが発生した場合でも、配線基板１４の電極２６とパッケージ１８の電極２８との接続不良の発生を効果的に抑制できる。
【００３７】
実施例１では、シート１６に設けられ、配線基板１４の電極２６とパッケージ１８の電極２８とを電気的に接続させる接続部材としてバンプ３４の場合を例に示したが、この場合に限られる訳ではない。配線基板１４の電極２６とパッケージ１８の電極２８とを電気的に接続させることが可能であれば、例えば平面電極などのその他の場合でもよい。しかしながら、配線基板１４の電極２６とパッケージ１８の電極２８とをより小さな力で電気的に接続させる点から、シート１６に設けられる接続部材はバンプである場合が好ましい。
【実施例２】
【００３８】
図９は、実施例２に係る基板の断面図である。図９のように、実施例２の基板２００は、配線基板５０、配線基板５２、フレキシブル基板５４、シート５６、シート５８、斜め巻きばね６０、斜め巻きばね６２、部材６４、部材６６、部材６８、連結部材７０を備える。配線基板５０及び５２は、例えばプリント配線板である。
【００３９】
フレキシブル基板５４は、配線基板５０と配線基板５２の間に折り曲げられて配置されている。フレキシブル基板５４は、配線基板５０に対向する領域７２と配線基板５２に対向する領域７４とを有する。フレキシブル基板５４は、配線基板５０に対向する領域７２に複数の電極８０が設けられ、配線基板５２に対向する領域７４に複数の電極８２が設けられている。複数の電極８０と複数の電極８２は、フレキシブル基板５４に形成された配線（不図示）によって電気的に接続されている。電極８０及び８２は、例えば金又は銅などの金属で形成されている。
【００４０】
シート５６は、配線基板５０とフレキシブル基板５４の領域７２との間に配置されている。シート５６は、実施例１のシート１６と同様、絶縁性シート８４と絶縁性シート８４を貫通して上面及び下面に突出するバンプ８６とを含んで構成されている。絶縁性シート８４は、例えばポリイミドなどの樹脂で形成されている。バンプ８６は、例えば金バンプである。配線基板５０に設けられた複数の電極７６は、シート５６の複数のバンプ８６を介して、フレキシブル基板５４の複数の電極８０に電気的に接続されている。
【００４１】
シート５８は、配線基板５２とフレキシブル基板５４の領域７４との間に配置されている。シート５８は、実施例１のシート１６と同様、絶縁性シート８８と絶縁性シート８８を貫通して上面及び下面に突出するバンプ９０とを含んで構成されている。絶縁性シート８８は、例えばポリイミドなどの樹脂で形成されている。バンプ９０は、例えば金バンプである。配線基板５２に設けられた複数の電極７８は、シート５８の複数のバンプ９０を介して、フレキシブル基板５４の複数の電極８２に電気的に接続されている。
【００４２】
このように、配線基板５０と配線基板５２は、フレキシブル基板５４を介して電気的に接続されている。
【００４３】
斜め巻きばね６０、６２と部材６４〜６８は、フレキシブル基板５４の領域７２と領域７４の間に配置されている。斜め巻きばね６０、６２は、実施例１の斜め巻きばね１２と同じである。斜め巻きばね６０、６２はそれぞれ、実施例１と同様に、複数設けられていてもよい。部材６４〜６８は、例えばステンレス鋼などの金属部材であるが、樹脂などの絶縁部材であってもよい。斜め巻きばね６０は、部材６４に形成された溝９２と部材６６に形成された溝９４とに嵌め込まれている。斜め巻きばね６２は、部材６６に形成された溝９６と部材６８に形成された溝９８とに嵌め込まれている。
【００４４】
連結部材７０は、配線基板５０と配線基板５２に設けられた孔に差し込まれ、配線基板５０と配線基板５２を連結させている。連結部材７０は、例えばネジである。配線基板５０と配線基板５２が連結部材７０で連結されていることで、配線基板５０と配線基板５２の間に配線基板５０側からシート５６、フレキシブル基板５４の領域７２、部材６４、斜め巻きばね６０、部材６６、斜め巻きばね６２、部材６８、フレキシブル基板５４の領域７４、シート５８の順に積層されて固定されている。また、配線基板５０と配線基板５２が連結部材７０で連結されていることで、配線基板５０とフレキシブル基板５４は、配線基板５０の電極７６とシート５６のバンプ８６とフレキシブル基板５４の電極８０とが加圧されて接続されている。同様に、配線基板５０と配線基板５２が連結部材７０で連結されていることで、配線基板５２とフレキシブル基板５４は、配線基板５２の電極７８とシート５８のバンプ９０とフレキシブル基板５４の電極８２とが加圧されて接続されている。
【００４５】
実施例２によれば、配線基板５０と配線基板５２の間にフレキシブル基板５４が折り曲げられて配置されている。配線基板５０の複数の電極７６は、配線基板５０とフレキシブル基板５４の領域７２との間に配置されたシート５６が有するバンプ８６を介して、フレキシブル基板５４の複数の電極８０に接続されている。配線基板５２の複数の電極７８は、配線基板５２とフレキシブル基板５４の領域７４との間に配置されたシート５８が有するバンプ９０を介して、フレキシブル基板５４の複数の電極８２に接続されている。フレキシブル基板５４の領域７２と領域７４の間には、領域７２側から順に部材６４、斜め巻きばね６０、部材６６、斜め巻きばね６２、部材６８が配置されている。配線基板５０と配線基板５２が連結部材７０で連結されていることで、配線基板５０、シート５６、フレキシブル基板５４の領域７２、部材６４、斜め巻きばね６０、部材６６、斜め巻きばね６２、部材６８、フレキシブル基板５４の領域７４、シート５８、配線基板５２はこの順に積層されて固定されている。また、配線基板５０と配線基板５２が連結部材７０で連結されていることで、配線基板５０の電極７６とシート５６のバンプ８６とフレキシブル基板５４の電極８０とは加圧されて接続され、配線基板５２の電極７８とシート５８のバンプ９０とフレキシブル基板５４の電極８２とは加圧されて接続されている。
【００４６】
このような構成の場合でも、実施例１と同様に、連結部材７０によって配線基板５２を配線基板５０側にあまり大きな力で押し付けなくても、斜め巻きばね６０及び６２の変位量をある程度大きくすることができる。よって、配線基板５０及び配線基板５２に過度に大きな力が加わることが抑制され、配線基板５０及び配線基板５２に損傷が発生することを抑制できる。また、配線基板５０及び配線基板５２の少なくとも一方に反りが発生した場合でも、斜め巻きばね６０、６２によってフレキシブル基板５４を配線基板５０及び配線基板５２の反りに追随させることができる。よって、配線基板５０及び配線基板５２とフレキシブル基板５４との接続不良の発生を抑制できる。
【００４７】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４８】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）配線基板と、前記配線基板の下側に配置された下側プレートと、前記下側プレートと前記配線基板の間に配置され、前記配線基板を支持する斜め巻きばねと、前記配線基板の上側に配置された電子部品パッケージと、前記配線基板と前記電子部品パッケージの間に配置され、前記配線基板の上面に設けられた複数の第１電極と前記電子部品パッケージの下面に設けられた複数の第２電極とを接続させる複数の接続部材を有するシートと、前記電子部品パッケージの上側に配置された上側プレートと、前記下側プレートと前記上側プレートを連結する連結部材と、を備え、前記下側プレートと前記上側プレートが前記連結部材で連結されていることで、前記下側プレート、前記斜め巻きばね、前記配線基板、前記シート、前記電子部品パッケージ、及び前記上側プレートはこの順に積層されて固定され、前記複数の第１電極と前記複数の接続部材と前記複数の第２電極とは加圧されて接続されている、基板。
（付記２）前記シートは、上面と下面の間を貫通する複数の貫通孔が設けられた絶縁性シートと、前記複数の貫通孔に設けられ、前記絶縁性シートの前記上面及び前記下面から突出した前記複数の接続部材と、を含む、付記１記載の基板。
（付記３）前記斜め巻きばねは、前記電子部品パッケージが前記配線基板に実装される実装領域の一端側から他端側に延在している、付記１または２記載の基板。
（付記４）前記斜め巻きばねは、前記下側プレートの上面に設けられた溝に嵌って前記下側プレート上に配置されている、付記１から３のいずれか一項記載の基板。
（付記５）前記下側プレート上に複数の前記斜め巻きばねが配置されている、付記１から４のいずれか一項記載の基板。
（付記６）前記複数の接続部材はバンプである、付記１から５のいずれか一項記載の基板。
（付記７）前記バンプは金バンプである、付記６記載の基板。
（付記８）前記下側プレート及び前記上側プレートは金属製である、付記１から７のいずれか一項記載の基板。
（付記９）前記上側プレートは前記電子部品パッケージの上面に接している、付記８記載の基板。
（付記１０）前記連結部材は、前記配線基板を貫通して前記下側プレートと前記上側プレートを連結している、付記１から９のいずれか一項記載の基板。
（付記１１）前記電子部品パッケージは半導体パッケージである、付記１から１０のいずれか一項記載の基板。
（付記１２）前記連結部材はネジである、付記１から１１のいずれか一項記載の基板。
（付記１３）複数の第１電極を有する第１配線基板と、複数の第２電極を有する第２配線基板と、前記第１配線基板と前記第２配線基板の間に折り曲げられて配置され、前記第１配線基板に対向する第１領域に設けられた複数の第３電極と前記第２配線基板に対向する第２領域に設けられた複数の第４電極とを有するフレキシブル基板と、前記第１配線基板と前記フレキシブル基板の前記第１領域との間に配置され、前記複数の第１電極と前記複数の第３電極を接続させる複数の第１接続部材を有する第１シートと、前記第２配線基板と前記フレキシブル基板の前記第２領域との間に配置され、前記複数の第２電極と前記複数の第４電極を接続させる複数の第２接続部材を有する第２シートと、前記フレキシブル基板の前記第１領域と前記第２領域の間に前記第１領域側から順に配置された第１部材、第１斜め巻きばね、第２部材、第２斜め巻きばね、及び第３部材と、前記第１配線基板と前記第２配線基板を連結する連結部材と、を備え、前記第１配線基板と前記第２配線基板が前記連結部材で連結されていることで、前記第１配線基板、前記第１シート、前記フレキシブル基板の前記第１領域、前記第１部材、前記第１斜め巻きばね、前記第２部材、前記第２斜め巻きばね、前記第３部材、前記フレキシブル基板の前記第２領域、前記第２シート、及び前記第２配線基板はこの順に積層されて固定され、前記複数の第１電極と前記複数の第１接続部材と前記複数の第３電極とは加圧されて接続され、前記複数の第２電極と前記複数の第２接続部材と前記複数の第４電極とは加圧されて接続されている、基板。
【符号の説明】
【００４９】
１０  下側プレート
１２  斜め巻きばね
１４  配線基板
１６  シート
１７  実装領域
１８  電子部品パッケージ
２０  上側プレート
２２  連結部材
２４  溝
２６、２８  電極
３０  絶縁性シート
３２  貫通孔
３４  バンプ
３６  線材
４０  板ばね
５０、５２  配線基板
５４  フレキシブル基板
５６、５８  シート
６０、６２  斜め巻きばね
６４〜６８  部材
７０  連結部材
７２、７４  領域
７６〜８２  電極
８４、８８  絶縁性シート
８６、９０  バンプ
９２〜９８  溝
１００、２００、５００  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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