(57)【要約】【課題】  静電気による有機ＥＬ層の絶縁破壊が生じにくいマザー基板を提供する。【解決手段】  本発明のマザー基板は、複数の有機ＥＬ素子部と、連結部とを含み、前記有機ＥＬ素子部は、陽極部と、有機ＥＬ層と、陰極部とを含み、前記基板上に、前記複数の有機ＥＬ素子部が、平面方向に配置され、隣接する前記有機ＥＬ素子部間において、一方の前記有機ＥＬ素子部の前記陽極部の端部と、他方の前記有機ＥＬ素子部の前記陰極部の端部とが、平面方向において対向しており、前記対向する前記陽極部の端部と前記陰極部の端部との組合せの全てが、それぞれ、前記連結部により、電気的に接続されていることを特徴とする。【選択図】図１
2019175763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の有機ＥＬ素子部と、連結部とを含み、
前記有機ＥＬ素子部は、陽極部と、有機ＥＬ層と、陰極部とを含み、
前記基板上に、前記複数の有機ＥＬ素子部が、平面方向に配置され、
隣接する前記有機ＥＬ素子部間において、一方の前記有機ＥＬ素子部の前記陽極部の端部と、他方の前記有機ＥＬ素子部の前記陰極部の端部とが、平面方向において対向しており、
前記対向する前記陽極部の端部と前記陰極部の端部との組合せの全てが、それぞれ、前記連結部により、電気的に接続されていることを特徴とするマザー基板。
【請求項２】
前記有機ＥＬ素子部における前記陽極部と前記陰極部との接続により、閉回路が形成される、請求項１記載のマザー基板。
【請求項３】
前記複数の有機ＥＬ素子部が、同一形状であり、
前記隣接する前記有機ＥＬ素子部は、
平面方向における同一軸が直交する位置関係で配置されている、請求項１または２記載のマザー基板。
【請求項４】
前記陽極部および前記陰極部が、それぞれ、互いに対向する一対の端部を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のマザー基板。
【請求項５】
前記連結部が、直線状である、請求項１から４のいずれか一項に記載のマザー基板。
【請求項６】
前記複数の有機ＥＬ素子部は、それぞれ、前記陽極部と前記陰極部とが、同電位である、請求項１から５のいずれか一項に記載のマザー基板。
【請求項７】
前記陽極部と前記陰極部とが、保護抵抗を介して電気的に接続されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のマザー基板。
【請求項８】
前記陽極部と前記陰極部とが、ダイオードを介して電気的に接続されている、請求項１から７のいずれか一項に記載のマザー基板。
【請求項９】
基板上に、陽極部と有機ＥＬ層と陰極部とを含む複数の有機ＥＬ素子部を、平面方向に配置する配置工程、および、
隣接する前記有機ＥＬ素子部を、連結部により、電気的に接続する接続工程を含み、
前記配置工程において、
隣接する前記有機ＥＬ素子部の陽極部の端部と、前記有機ＥＬ素子部の陰極部の端部とを、平面方向において互いに対向するように配置し、
前記接続工程において、
前記対向する陽極部の端部と前記対向する陰極部の端部との組合せの全てを、それぞれ、前記連結部により、電気的に接続すること
を特徴とするマザー基板の製造方法。
【請求項１０】
前記配置工程は、
前記陽極部および前記陰極部のうちのいずれか一方の電極部と、他方の電極部の端部となる端子とを形成する第１工程、
前記有機ＥＬ層を形成する第２工程、および
前記他方の電極部の電極を形成する第３工程を含み、
前記接続工程が、前記第３工程と同時に行われる、請求項９記載のマザー基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザー基板、およびマザー基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）照明装置は、一般的に、有機ＥＬ層を平板状の陽極膜と平板状の陰極膜とで挟み、これをガラス基板等の透明基板に配置した照明パネルを備えている。照明パネルの生産性を向上させる方法として、１枚の基板から複数の照明パネルを作製する、いわゆる多面取りが知られ、例えば、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３０３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機ＥＬ照明装置の照明パネルは、上述のように、有機ＥＬ層を平板状の陽極膜と平板状の陰極膜とで挟んだ構造であるため、発光ダイオードであると同時に、コンデンサでもある。このため、製造工程中に発生した静電気により、有機ＥＬ層が絶縁破壊する可能性がある。これにより、照明パネルを多面取りで作製する場合に、歩留まりの低下が懸念される。
【０００５】
そこで、本発明は、静電気による有機ＥＬ層の絶縁破壊が生じにくいマザー基板、およびマザー基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明のマザー基板は、
複数の有機ＥＬ素子部と、連結部とを含み、
前記有機ＥＬ素子部は、陽極部と、有機ＥＬ層と、陰極部とを含み、
前記基板上に、前記複数の有機ＥＬ素子部が、平面方向に配置され、
隣接する前記有機ＥＬ素子部間において、一方の前記有機ＥＬ素子部の前記陽極部の端部と、他方の前記有機ＥＬ素子部の前記陰極部の端部とが、平面方向において対向しており、
前記対向する前記陽極部の端部と前記陰極部の端部との組合せの全てが、それぞれ、前記連結部により、電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明のマザー基板の製造方法は、
基板上に、陽極部と有機ＥＬ層と陰極部とを含む複数の有機ＥＬ素子部を、平面方向に配置する配置工程、および、
隣接する前記有機ＥＬ素子部を、連結部により、電気的に接続する接続工程を含み、
前記配置工程において、
隣接する前記有機ＥＬ素子部の陽極部の端部と、前記有機ＥＬ素子部の陰極部の端部とを、平面方向において互いに対向するように配置し、
前記接続工程において、
前記対向する陽極部の端部と前記対向する陰極部の端部との組合せの全てを、それぞれ、前記連結部により、電気的に接続すること
を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電極部（陽極部、陰極部）が、電気的に接続された状態となる。このため、静電気が発生しても、電荷が蓄積しにくくなり、有機ＥＬ層の絶縁破壊が生じにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１におけるマザー基板を上面からみた図である。
【図２】図２は、図１の切断線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図３】図３は、実施形態２におけるマザー基板を上面からみた図である。
【図４】図４は、実施形態３におけるマザー基板を上面からみた図である。
【図５】図５は、実施形態４におけるマザー基板を上面からみた図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態について、図を用いて説明する。本発明は、下記の実施形態によって何ら限定および制限されない。なお、以下の図面において、同一部分には、同一符号を付している。各実施形態における説明は、それぞれ、互いを援用できる。さらに、各実施形態の構成は、特に言及がない限り、組合せ可能である。また、図面においては、説明の便宜上、各部の構造は適宜簡略化して示す部分があり、各部の寸法比等は、実際とは異なり、模式的に示す場合がある。
【００１１】
［実施形態１］
図１は、本実施形態におけるマザー基板１を上面からみた図である。図１に示すように、本実施形態のマザー基板１は、基板１０に、複数の有機ＥＬ素子部１１が平面方向においてマトリックス状に配置されている。マザー基板１を切断することで、後述するように、個々の有機ＥＬ素子を製造できる。なお、本発明において、上下方向とは、基板１０に対する各部材の積層方向であり、マザー基板１における基板１０側が下方向であり、基板１０と反対側（有機ＥＬ素子部１１側）が上方向である。また、マザー基板１の上面とは、マザー基板１における、上方向の面をいう。
【００１２】
図２は、図１に記載の切断線Ａ−Ａに沿った断面図である。有機ＥＬ素子部１１は、それぞれ、陽極１２と、有機ＥＬ層１３と、陰極部とを含む。陽極１２は、前記陽極部にあたり、１層で形成されている。そして、陽極１２の両端が、前記陽極部における、対向する一対の端部となっている。前記陰極部は、一層の陰極１４と一対の陰極端子１５とを含み、陰極１４は、一対の陰極端子１５と電気的に接続している。そして、一対の陰極端子１５が、前記陰極部における、対向する一対の端部となっている。
【００１３】
各構成の位置関係について、より具体的に説明する。基板１０には、陽極１２、陰極端子１５、および前記連結部である配線１６が配置されている。１対の陰極端子１５は、前記陰極部の端部にあたり、それぞれ、陽極１２から離れて配置され、且つ陽極１２を挟んで互いに対向している。有機ＥＬ層１３は、陽極１２上に積層されている。陰極１４は、有機ＥＬ層１３上に積層され、且つ、陰極端子１５に電気的に接続している。陽極１２の端部および陰極端子１５は、配線１６と連結可能なように、有機ＥＬ層１３および陰極１４から延出して形成されている。配線１６は、全ての隣接する有機ＥＬ素子部１１における陰極端子１５と陽極１２の端部とを連結し、これらを電気的に接続している。
【００１４】
有機ＥＬ層１３は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および電子注入層を含み、これらが前記順序で積層されている。なお、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、および電子注入層は、必須の構成要件ではなく、有機ＥＬ素子部１１に含まれてもよいし、含まれなくてもよい。
【００１５】
有機ＥＬ素子部１１において、陽極１２、有機ＥＬ層１３、および陰極１４の積層順は、図２に示す前記順序とは逆でもよい。この場合、陰極端子１５は、陽極端子となる。そして、有機ＥＬ素子部１１において、陽極１２および前記陽極端子が、前記陽極部にあたり、陰極１４が、前記陰極部にあたる。このように、前記陽極部は、例えば、陽極１２と、陽極１２に電気的に接続された前記陽極端子とを含んでもよい。また、有機ＥＬ素子部１１において、各部材の材料を適宜選択することにより、ボトムエミッションタイプの有機ＥＬ素子、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子、および両面発光の有機ＥＬ素子のいずれとすることもできる。
【００１６】
マザー基板１において、基板１０、前記陽極部、有機ＥＬ層１３、前記陰極部、および配線１６の材料は、特に制限されず、公知の材料を用いることができる。
【００１７】
基板１０は、有機ＥＬ素子の発光を透過させる透過率の高いものであることが好ましい。基板１０の形成材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、ソーダライムガラス、硼珪酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等のガラス；ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリイミド；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル等のアクリル系樹脂；ポリエーテルサルフォン；ポリ炭酸エステル；等があげられる。
【００１８】
基板１０の大きさ（長さおよび幅）、すなわち、マザー基板１の大きさは、特に制限されず、例えば、300mm×400mm（Generation1）〜2950×3400mm（Generation10）である。基板１０の大きさは、例えば、所望の有機ＥＬ素子の大きさ、および多面取りの個数等に応じて、適宜設定できる。マザー基板１に配置される有機ＥＬ素子部１１は、例えば、２〜１０００個、３００〜１０００個、１０〜４００個、および２〜３０個であり、例えば、行方向に１〜３０個、１５〜３０個、３〜２０個、および１〜５個、列方向に２〜３５個、２０〜３５個、３〜２５個、および２〜６個である。基板１０の厚さも、特に制限されず、その形成材料、使用環境等に応じて、適宜設定でき、例えば、１ｍｍ以下である。基板１０の大きさは、例えば、歩留り（良品率）を上げてコストを下げることができることから、より大きいことが好ましい。また、同様に、有機ＥＬ素子部１１の面取り数についても、多いことが好ましい。
【００１９】
本実施形態において、陽極１２は、透明電極である。前記透明電極を形成する材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の酸化物半導体があげられる。
【００２０】
陰極１４は、例えば、金属（例えば、アルミニウム等）等の対向電極である。
【００２１】
陰極端子１５は、陰極１４の電極取り出し端子部（電源との接続部）である。陰極端子１５は、例えば、陽極１２と同様の材料により形成できる。１対の陰極端子１５は、前述のように、陽極１２から離れて配置され、且つ陽極１２を挟んで互いに対向している。１対の陰極端子１５の配列方向は、例えば、図１に示すように、マトリックス状に配置された有機ＥＬ素子部１１において、行方向、および列方向となるように配置されている。
【００２２】
本実施形態において、前記電極取り出し端子部の形態、配置、および取り出し数は、特に制限されず、後述するように、隣接する有機ＥＬ素子部１１間において、一方の有機ＥＬ素子部１１の前記陽極部の端部と、他方の有機ＥＬ素子部１１の前記陰極部の端部とが、平面方向において対向していればよい。前記電極取り出し端子部と前記電極部とは、例えば、基板上に配線を引き回して接続されてもよい。
【００２３】
マザー基板１において、隣接する有機ＥＬ素子部１１は、一方における陽極１２の端部と、他方における陰極端子１５とが、対向して配置されている。具体的には、隣接する有機ＥＬ素子部１１は、１対の陰極端子１５の配列方向が、一方は行方向であり、他方は列方向となるように配置されている。ただし、これには限定されず、前記対向する配置は、例えば、隣接する有機ＥＬ素子部１１の一方の前記対向部分において、陽極および陰極を交互に形成し、他方の前記対向部分において、陰極および陽極を交互に形成し、これらを接続してもよい。前記陰極および陽極を交互に形成した形状は、例えば、櫛歯形状である。なお、隣接する有機ＥＬ素子部１１の前記対向部分は、例えば、互いに平行（略平行）でもよいし、角度をもっていてもよい。
【００２４】
このように、隣接する有機ＥＬ素子部１１において、陽極１２の端部と陰極端子１５とが対向するように配置することにより、例えば、前記対向する陽極１２の端部と陰極端子１５とを配線１６により連結する際、配線１６を複雑な設計とする必要がないため、マザー基板１の構成を簡易にできる。また、マザー基板１を切断して、個々の有機ＥＬ素子を製造する際、隣接する有機ＥＬ素子部１１を切り離すことで、配線１６も切断され、配線１６による陽極１２と陰極端子１５との接続が解除されるため、前記製造工程を簡易にできる。
【００２５】
なお、マザー基板１において、各有機ＥＬ素子部１１は、同一形状である。本発明において、同一形状とは、完全に同一でもよいし、略同一でもよい。これにより、マザー基板１を切断することで、同一形状の有機ＥＬ素子を、複数製造できる。ただし、これには限定されず、後述するように、マザー基板１には、異なる形状の有機ＥＬ素子部１１が配置されてもよい。
【００２６】
本実施形態において、有機ＥＬ素子部１１の平面形状は長方形状である。そして、マザー基板１において、隣接する有機ＥＬ素子部１１は、平面方向における同一軸が直交する位置関係で配置されている。すなわち、隣接する有機ＥＬ素子部１１は、平面方向において９０度回転した状態となるように配置されている。このように、有機ＥＬ素子部１１の平面形状を矩形とし、平面方向において９０度回転して配置することにより、マザー基板１の設計において、隣接する有機ＥＬ素子部１１の陽極１２の端部と陰極端子１５とが対向するように配置できる。なお、有機ＥＬ素子部１１の平面形状は、矩形には限定されず、例えば、三角形、五角形、六角形等の多角形；円形；楕円形；およびそれらに近い形状（例えば、略長方形状）等でもよい。有機ＥＬ素子部１１が、三角形である場合、例えば、隣接する有機ＥＬ素子部１１における一方の前記三角形と他方の前記三角形とが、平面方向において１８０度回転した状態となるように配置できる。有機ＥＬ素子部１１が、六角形である場合、例えば、ハニカム構造となるように配置できる。また、マザー基板１には、異なる形状の有機ＥＬ素子部１１を配置してもよく、この場合、例えば、三角形と六角形、および五角形と六角形等を組み合わせて配置できる。隣接する有機ＥＬ素子部１１は、例えば、互いに線対称な構造、および陽極部と陰極部とを入れ替えた構造でもよい。
【００２７】
配線１６は、隣接する有機ＥＬ素子部１１における、対向する陽極１２の端部と陰極端子１５とを連結する。配線１６は、例えば、陰極１４と同様の材料により形成できる。このように、配線１６を、例えば、有機ＥＬ素子部１１と同様の材料により形成する場合、例えば、後述するように、有機ＥＬ素子部１１の成膜工程において配線１６を形成できるため、工程を簡略化できる。配線１６は、例えば、直線状である。配線１６の幅は、特に制限されず、例えば、図１に示すような、線状等の、幅の細い配線でもよいし、対向する陽極１２および陰極端子１５のそれぞれの幅と同程度の幅を有してもよい。配線１６を、前記線状とすることにより、例えば、配線１６における抵抗成分が増え、保護抵抗としても機能し得るため、好ましい。なお、配線１６は、さらに、例えば、有機ＥＬ素子部１１における陰極端子１５同士、および陽極１２の端部同士を連結してもよい。
【００２８】
隣接する有機ＥＬ素子部１１における、対向する陽極１２の端部と陰極端子１５とは、例えば、素子に通電して発光可能であるように、直列に接続されていてもよいし、直列に接続されなくてもよい。なお、本発明は、前記接続により、生産時における不具合を抑制するものであるため、前記直列に接続された配置には限定されない。
【００２９】
マザー基板１に配置された各有機ＥＬ素子部１１において、陽極１２と陰極端子１５とは、例えば、同電位となっている。ここで、同電位とは、完全に同一でもよいし、略同一でもよい。このように、各有機ＥＬ素子部１１において、陽極１２と陰極端子１５とが同電位であることにより、電荷が溜まることによる異常放電等により、有機ＥＬ素子部１１が短絡する等の不具合を、より防ぐことができる。また、陽極１２と陰極端子１５とが同電位であることにより、例えば、浮遊異物の静電的な吸着が発生しにくくなり、これによっても、静電気による有機ＥＬ素子部１１の絶縁破壊が生じにくくなると推測される。ただし、本発明は、前記推測により制限されない。なお、マザー基板１の形成後、前記同電位とするために、例えば、イオナイザ等により、除電を行ってもよい。
【００３０】
配線１６が、全ての隣接する有機ＥＬ素子部１１における、対向する陽極１２の端部と陰極端子１５とを連結することにより、例えば、マザー基板１において、静電気が発生しても、全ての有機ＥＬ素子部１１の陽極１２および陰極端子１５に電荷が分散し、静電気の蓄積、およびそれによる素子の絶縁破壊を防ぐことができる。
【００３１】
つぎに、本実施形態におけるマザー基板１の製造方法について、説明する。マザー基板１の製造方法は、特に制限されず、複数の有機ＥＬ素子部１１の配置方向と、前記連結部（配線１６）による連結が、前述のようになればよい。
【００３２】
本実施形態におけるマザー基板１の製造方法は、基板１０に、陽極１２と、陰極端子１５とを形成する第１工程、有機ＥＬ層１３を形成する第２工程、および陰極１４および連結部である配線１６を形成する第３工程を含み、前記第１工程において、隣接する有機ＥＬ素子部１１のうち、一方の有機ＥＬ素子部１１の陽極１２と、他方の有機ＥＬ素子部１１の陰極端子１５とが、対向するように配置され、前記第３工程において、配線１６が、全ての前記対向する陽極１２の端部および陰極端子１５を電気的に接続するように配置される。
【００３３】
前記第１工程において、基板１０に、陽極１２と、陰極端子１５とを形成する。ここで、陽極１２および陰極端子１５は、前述のように、いずれも、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の酸化物半導体により形成できる。このため、例えば、前記酸化物半導体を含む透明導電膜を有する基板を用意しておくことにより、前記第１工程として、前記透明導電膜を有する基板に対し、フォトリソグラフィ、およびフォトエッチングプロセス等を用いてパターニングを行うことにより、陽極１２および陰極端子１５を同時に形成できる。前記透明導電膜を有する基板は、例えば、前述の形成材料からなる基板に対し、スパッタリング法等により、前記透明導電膜を一様に成膜することにより形成できる。ただし、これには限定されず、前記第１工程として、前述の形成材料からなる基板に対し、その他の方法により陽極１２および陰極端子１５を形成してもよい。また、前記第１工程において、陽極１２および陰極端子１５を、個別に形成してもよい。
【００３４】
前記第１工程において、陽極１２および陰極端子１５は、隣接する有機ＥＬ素子部１１のうち、一方の有機ＥＬ素子部１１の陽極１２の端部と、他方の有機ＥＬ素子部１１の陰極端子１５とが、対向するように配置される。前記配置は、具体的には、前述の通りである。
【００３５】
前記第２工程において、有機ＥＬ層１３を形成する。有機ＥＬ層１３は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を含む。前記各層は、例えば、前述の通りである。前記各層は、それぞれ、例えば、物理気相蒸着（ＰＶＤ）により形成でき、具体的には、例えば、抵抗過熱を用いた真空蒸着法により形成できる。
【００３６】
前記第３工程において、陰極１４および配線１６を形成する。ここで、陰極１４および配線１６は、前述のように、いずれも、例えば、アルミニウム等の金属により形成できる。このため、例えば、前記第３工程において、陰極１４および配線１６を、同時に形成できる。これにより、例えば、有機ＥＬ素子部１１の形成工程を簡略化でき、歩留り向上、およびコスト削減に寄与できる。ただし、これには限定されず、陰極１４および配線１６を、別の工程により形成してもよい。陰極１４および配線１６は、例えば、物理気相蒸着（ＰＶＤ）により形成でき、具体的には、例えば、電子ビームによる真空蒸着、およびスパッタリング法により形成できる。
【００３７】
前記第３工程において、配線１６は、全ての前記対向する陽極１２の端部および陰極端子１５を電気的に接続するように配置される。前記配置は、具体的には、前述の通りである。
【００３８】
前記第１工程〜第３工程により、静電気が発生しても、陽極および陰極端子に電荷が分散し、静電気の蓄積、およびそれによる素子の絶縁破壊を防ぐことが可能なマザー基板を製造できる。
【００３９】
［実施形態２］
本実施形態のマザー基板１は、図３に示すように、さらに、配線２６を含む点以外は、実施形態１のマザー基板１と同様である。
【００４０】
マザー基板１には、前述のように、有機ＥＬ素子部１１がマトリックス状に配置されている。本実施形態において、マザー基板１には、行方向および列方向において、偶数個ずつ、有機ＥＬ素子部１１が配置されている。そして、本実施形態のマザー基板１は、図３に示すように、前記マトリックス状に配置された有機ＥＬ素子部１１において、各行の始端および終端、ならびに各列の始端および終端となる有機ＥＬ素子部１１が、配線２６により接続されている。具体的には、前記始端および終端の一方における有機ＥＬ素子部１１の陽極１２の端部と、他方における有機ＥＬ素子部１１の陰極端子１５とが、配線２６により接続されている。配線２６を形成する材料等は、例えば、配線１６と同様である。そして、前記接続により、各有機ＥＬ素子部１１における陽極１２と陰極端子１５とが、閉回路を形成（短絡）する。本実施形態の有機ＥＬ素子部１１においても、陽極１２と陰極端子１５とは、同電位となっている。
【００４１】
配線２６は、例えば、前記マザー基板の製造方法における前記第３工程において、配線１６と同様にして、形成できる。
【００４２】
［実施形態３］
本実施形態のマザー基板１は、図４に示すように、さらに、保護抵抗１７を含む点以外は、実施形態１のマザー基板１と同様である。なお、図４は、マザー基板１における保護抵抗１７の配置を模式的に示した図であり、実際には、保護抵抗１７は、例えば、後述するように、保護抵抗１７を構成する各層を、マザー基板１上に積層することにより、形成できる。
【００４３】
保護抵抗１７は、例えば、複数の有機ＥＬ素子部１１における、一方の陽極１２と他方の陰極端子１５とに接続して配置される。ただし、これには限定されず、保護抵抗１７は、例えば、複数の有機ＥＬ素子部１１における、一方の陽極１２と他方の陽極１２、ならびに、複数の有機ＥＬ素子部１１における、一方の陰極端子１５と他方の陰極端子１５とに接続して設けることができる。保護抵抗１７は、例えば、配線１６、および配線２６を介して接続される。保護抵抗１７は、例えば、１つでもよいし、複数設けられてもよい。
【００４４】
保護抵抗１７を配置することにより、例えば、静電気が発生した場合であっても、大きな電界による有機ＥＬ素子部１１の絶縁破壊を防ぐことができる。このため、本実施形態によれば、本発明の効果をより高めることができ、有機ＥＬ素子部１１の信頼性を向上できる。
【００４５】
保護抵抗１７は、例えば、陽極１２と同様の材料により抵抗成分を形成し、その後、配線１６と同様の材料を、前記抵抗成分の上に積層して配置することにより、形成できる。このため、保護抵抗１７は、例えば、前記マザー基板の製造方法における前記第１工程において、陽極１２と同時に、保護抵抗１７の前記抵抗成分を形成し、その後、前記第３工程において、配線１６と同時に、保護抵抗１７の前記積層部分を形成することにより、形成できる。ただし、これには限定されず、保護抵抗１７を、陽極１２および配線１６の形成とは別に形成してもよい。
【００４６】
［実施形態４］
本実施形態のマザー基板１は、図５に示すように、さらに、保護用のダイオード１８を含む点以外は、実施形態３のマザー基板１と同様である。なお、図５は、マザー基板１におけるダイオード１８の配置を模式的に示した図であり、実際には、保護抵抗１８は、例えば、後述するように、ダイオード１８を構成する各層を、マザー基板１上に積層することにより、形成できる。
【００４７】
ダイオード１８は、例えば、複数の有機ＥＬ素子部１１における、一方の陽極１２と他方の陰極端子１５との間に配置される。ただし、これには限定されず、ダイオード１８は、例えば、複数の有機ＥＬ素子部１１における、一方の陽極１２と他方の陽極１２との間、ならびに一方の陰極端子１５と他方の陰極端子１５との間に設けることができる。ダイオード１８は、例えば、配線１６、および配線２６を介して接続される。ダイオード１８は、例えば、１つでもよいし、複数設けられてもよい。後者の場合、ダイオード１８は、例えば、逆方向および順方向の両方の極性のダイオードが含まれることが好ましい。
【００４８】
マザー基板１において、複数の有機ＥＬ素子部１１の陽極１２および陰極端子１５が、ダイオード１８を介して接続していることにより、例えば、静電気が発生した場合であっても、大きな電界による有機ＥＬ素子部１１の絶縁破壊を防ぐことができる。また、陽極１２および陰極端子１５が、極性の異なるダイオード１８を介して接続していることにより、例えば、極性に関わらず、大きな電界による有機ＥＬ素子部１１の絶縁破壊を防ぐことができる。このため、本実施形態によれば、本発明の効果をより高めることができ、有機ＥＬ素子部１１の信頼性を向上できる。
【００４９】
ダイオード１８は、例えば、陽極１２と同様の透明導電膜、有機ＥＬ層１３の形成に用いる正孔輸送性および電子輸送性の有機材料、ならびに、陰極１４と同様の材料を用いて形成できる。前記正孔輸送性および電子輸送性の有機材料を用いることにより、それぞれ、逆方向および順方向のダイオードを形成できる。このため、例えば、前記マザー基板の製造方法において、前記第１工程において、陽極１２と同時に、ダイオード１８の導電膜部分を形成し、前記第２工程において、有機ＥＬ層１３と同時に、ダイオード１８の前記正孔輸送性または電子輸送性の有機材料を形成し、その後、前記第３工程において、陰極１４と同時に、ダイオード１８の金属部分を形成できる。ただし、これには限定されず、ダイオード１８を、陽極１２、有機ＥＬ層１３、および陰極１４の形成とは別に形成してもよい。また、ダイオード１８の材料として、例えば、ダイオード特性を有する半導体材料を用いてもよい。
【００５０】
［実施形態５］
本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、マザー基板１を切断して、有機ＥＬ素子を得る工程を含むことを特徴とする。本発明は、前記工程を含む点以外は、特に制限されない。
【００５１】
前記切断工程において、例えば、前述の保護抵抗１７およびダイオード１８を、有機ＥＬ素子部１１の近傍に形成しておくことにより、例えば、保護抵抗１７およびダイオード１８と有機ＥＬ素子部１１との接続を解除することなく、マザー基板１を切断できる。前記近傍とは、例えば、前記切断工程におけるマザー基板１の切断線よりも有機ＥＬ素子部１１側の領域であり、特に制限されない。これにより、前記製造方法において、保護抵抗１７およびダイオード１８を有する有機ＥＬ素子を得ることができる。前記有機ＥＬ素子が、保護抵抗１７およびダイオード１８を有することで、例えば、駆動時に発生する突入電流や電源のオーバーシュート等による絶縁破壊および短絡等を防ぐことができる。
【００５２】
［実施形態６］
本発明の有機ＥＬ照明パネルの製造方法は、マザー基板１を切断して、有機ＥＬ照明パネルを得る工程を含むことを特徴とする。本発明は、前記工程を含む点以外は、特に制限されない。
【００５３】
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をできる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明によれば、静電気による有機ＥＬ層の絶縁破壊が生じにくいマザー基板、およびマザー基板の製造方法を提供できる。
【００５５】
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載しうるが、以下には限定されない。
（付記１）
複数の有機ＥＬ素子部と、連結部とを含み、
前記有機ＥＬ素子部は、陽極部と、有機ＥＬ層と、陰極部とを含み、
前記基板上に、前記複数の有機ＥＬ素子部が、平面方向に配置され、
隣接する前記有機ＥＬ素子部間において、一方の前記有機ＥＬ素子部の前記陽極部の端部と、他方の前記有機ＥＬ素子部の前記陰極部の端部とが、平面方向において対向しており、
前記対向する前記陽極部の端部と前記陰極部の端部との組合せの全てが、それぞれ、前記連結部により、電気的に接続されていることを特徴とするマザー基板。
（付記２）
前記有機ＥＬ素子部における前記陽極部と前記陰極部との接続により、閉回路が形成される、付記１記載のマザー基板。
（付記３）
前記複数の有機ＥＬ素子部が、同一形状であり、
前記隣接する前記有機ＥＬ素子部は、
平面方向における同一軸が直交する位置関係で配置されている、付記１または２記載のマザー基板。
（付記４）
前記陽極部および前記陰極部が、それぞれ、互いに対向する一対の端部を有する、付記１から３のいずれかに記載のマザー基板。
（付記５）
前記連結部が、直線状である、付記１から４のいずれかに記載のマザー基板。
（付記６）
前記複数の有機ＥＬ素子部は、それぞれ、前記陽極部と前記陰極部とが、同電位である、付記１から５のいずれかに記載のマザー基板。
（付記７）
前記陽極部と前記陰極部とが、保護抵抗を介して電気的に接続されている、付記１から６のいずれかに記載のマザー基板。
（付記８）
前記陽極部と前記陰極部とが、ダイオードを介して電気的に接続されている、付記１から７のいずれかに記載のマザー基板。
（付記９）
基板上に、陽極部と有機ＥＬ層と陰極部とを含む複数の有機ＥＬ素子部を、平面方向に配置する配置工程、および、
隣接する前記有機ＥＬ素子部を、連結部により、電気的に接続する接続工程を含み、
前記配置工程において、
隣接する前記有機ＥＬ素子部の陽極部の端部と、前記有機ＥＬ素子部の陰極部の端部とを、平面方向において互いに対向するように配置し、
前記接続工程において、
前記対向する陽極部の端部と前記対向する陰極部の端部との組合せの全てを、それぞれ、前記連結部により、電気的に接続すること
を特徴とするマザー基板の製造方法。
（付記１０）
前記配置工程は、
前記陽極部および前記陰極部のうちのいずれか一方の電極部と、他方の電極部の端部となる端子とを形成する第１工程、
前記有機ＥＬ層を形成する第２工程、および
前記他方の電極部の電極を形成する第３工程を含み、
前記接続工程が、前記第３工程と同時に行われる、付記９記載のマザー基板の製造方法。
（付記１１）
付記１から８のいずれかに記載の複数の有機ＥＬ素子部が配置されたマザー基板を切断して、分離した有機ＥＬ素子を得る工程を含むことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
（付記１２）
付記１から８のいずれかに記載の複数の有機ＥＬ素子部が配置されたマザー基板を切断して、有機ＥＬ照明パネルを得る工程を含むことを特徴とする有機ＥＬ照明パネルの製造方法。
【符号の説明】
【００５６】
１              マザー基板
１０            基板
１１            有機ＥＬ素子部
１２            陽極
１３            有機ＥＬ層
１４            陰極
１５            陰極端子
１６、２６      配線
１７            保護抵抗
１８            ダイオード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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