(57)【要約】      （修正有）【課題】コンデンサからの熱を放熱しつつ、ヒートシンクの体積や放熱材の使用量を減らし、モータのコストを抑える。【解決手段】ロータおよびステータを有するモータ本体と、モータ本体と電気的に接続され第１方向に沿って延びる柱状のコンデンサ６５と、を備え、モータ本体は、コンデンサの側面と対向するヒートシンク８０と、コンデンサの側面の一部およびヒートシンクと接触する放熱材９０と、を有し、コンデンサの側面は、放熱材と接触する第１領域を有し、第１領域は、コンデンサの側面の一部であって、コンデンサの側面の第１方向の中央部を含む領域である、モータ。【選択図】図４
2019068628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロータおよびステータを有するモータ本体と、
前記モータ本体と電気的に接続され第１方向に沿って延びる柱状のコンデンサと、
を備え、
前記モータ本体は、
前記コンデンサの側面と対向するヒートシンクと、
前記コンデンサの側面の一部および前記ヒートシンクと接触する放熱材と、
を有し、
前記コンデンサの側面は、前記放熱材と接触する第１領域を有し、
前記第１領域は、前記コンデンサの側面の一部であって、前記コンデンサの側面の前記第１方向の中央部を含む領域である、
モータ。
【請求項２】
前記コンデンサは、前記コンデンサが実装される基板から前記第１方向の他方側に延び、
前記コンデンサの側面は、
前記中央部から前記第１方向の一方側の端部までの第２領域をさらに有し、
前記ヒートシンクは前記第２領域と対向する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項３】
前記コンデンサは、前記コンデンサが実装される基板から前記第１方向の他方側に延び、
前記コンデンサの側面は、
前記中央部から前記第１方向の他方側の端部までの第３領域をさらに有し、
前記モータ本体は、
前記第３領域と対向する蓋部をさらに備える、
請求項１または２に記載のモータ。
【請求項４】
前記モータ本体は、
前記ヒートシンクと前記蓋部との境界に、前記コンデンサの側面に直交する第２方向に凹む放熱材収容凹部を有し、
前記放熱材の一部は前記放熱材収容凹部内に配置される、
請求項３に記載のモータ。
【請求項５】
前記ヒートシンクは、前記第１方向の他方側を向く面から、前記第１方向の一方側に凹む第１凹所を有し、
前記第１凹所は、前記放熱材収容凹部の少なくとも一部を構成する、
請求項４に記載のモータ。
【請求項６】
前記蓋部は、前記第１方向の一方側を向く面に、前記コンデンサの前記第１方向の他方側の端面より前記第１方向の一方側へ突出する第１突起部を有し、
前記第１突起部は、前記第１凹所に嵌入される、
請求項５に記載のモータ。
【請求項７】
前記蓋部は、前記第１方向の一方側を向く面に、前記第１方向の他方側に凹む第２凹所を有し、
前記第２凹所は、前記放熱材収容凹部の少なくとも一部を構成する、
請求項４に記載のモータ。
【請求項８】
前記ヒートシンクは、前記第１方向の他方側を向く面に、前記第１方向の他方側へ突出する第２突起部を有し、
前記第２突起部は前記第２凹所に嵌入される、
請求項７に記載のモータ。
【請求項９】
前記コンデンサは、前記コンデンサが実装される基板から前記第１方向の他方側に延び、
前記ヒートシンクは、前記第１方向の一方側の端部から前記第１方向の他方側の端部まで延び、
前記放熱材は、前記コンデンサの側面のうち、前記中央部から前記第１方向の一方側の端部又は前記第１方向の他方側の端部に至る領域の少なくとも一部に対向し、
前記モータ本体は、
前記コンデンサの前記第１方向の他方側に配置され、前記コンデンサの前記第１方向の他方側の端面および前記ヒートシンクの前記第１方向の他方側を向く面と対向する蓋部をさらに備える、
請求項１に記載のモータ。
【請求項１０】
前記コンデンサは、前記コンデンサが実装される基板から前記第１方向の他方側に延び、
前記ヒートシンクは、前記第１方向の一方側に開口するコンデンサ収容凹部を備え、
前記コンデンサは、前記コンデンサ収容凹部内に配置され、
前記放熱材は、前記コンデンサ収容凹部の内壁面と、前記コンデンサの側面のうち前記第１方向の中央部から一方側の端部又は他方側の端部に至る領域の少なくとも一部に対向する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項１１】
前記ヒートシンクは、前記コンデンサの前記中央部に対向する側面に、前記コンデンサの側面に直交する第２方向に向かって凹む放熱材収容凹部を有し、
前記放熱材は前記放熱材収容凹部内に配置される、
請求項９または１０に記載のモータ。
【請求項１２】
前記ヒートシンクは、前記コンデンサの側面の前記中央部に対向する面に、前記コンデンサの側面に直交する第２方向に凹む第３凹所を有し、
前記第３凹所は、前記コンデンサの前記中央部から前記第１方向の他方側まで延び、
前記放熱材は前記第３凹所に配置される、
請求項９または１０に記載のモータ。
【請求項１３】
前記ヒートシンクは、前記コンデンサの側面の前記中央部に対向する面に、前記第２方向に凹む第４凹所を有し、
前記第４凹所は、前記コンデンサの前記中央部から前記第１方向の他方側まで延び、
前記放熱材は前記第４凹所に配置される、
請求項９または１０に記載のモータ。
【請求項１４】
前記第１方向の中央部より他方側において前記コンデンサと前記ヒートシンクとの間を封止する封止部材を有し、
前記放熱材は、前記コンデンサと、前記ヒートシンクと、前記基板と、前記封止部材に接触する、
請求項９または１０に記載のモータ。
【請求項１５】
前記第１方向の前記中央部より一方側において前記コンデンサと前記ヒートシンクとの間を封止する封止部材を有し、
前記放熱材は、前記コンデンサと、前記ヒートシンクと、前記蓋部と、前記封止部材と、に接触する、
請求項９に記載のモータ。
【請求項１６】
前記第１方向の中央部より一方側において前記コンデンサと前記ヒートシンクとの間を封止する封止部材を有し、
前記放熱材は、前記コンデンサと、前記ヒートシンクと、前記封止部材と、に接触する、
請求項１０に記載のモータ。
【請求項１７】
前記蓋部は、前記第１方向の一方側に向く面に、前記第１方向の一方側に向かって突出し、前記コンデンサの側面と対向する第３突起部を有し、
前記第３突起部は、前記コンデンサと前記ヒートシンクとの間に配置され、
前記放熱材は、前記コンデンサと、前記ヒートシンクと、前記第３突起部と、前記基板に接触する、
請求項９に記載のモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータに関する。
【背景技術】
【０００２】
モータ本体を制御する回路基板（基板）を備えた機電一体型のモータでは、発熱量の大きいコンデンサ等の発熱素子をハウジングの内部に収容し、放熱を行う。例えば、電子コントローラユニット（ＥＣＵ）ハウジングのヒートシンクに設けられた段差内に電解コンデンサが収められた構成が開示されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−６２９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のモータは、コンデンサの位置による発熱量の違いが着目されていなかったため、コンデンサからの熱を放熱できるがヒートシンクの体積や放熱材の使用量が増え、モータのコストが高くなる虞があった。
【０００５】
本発明の一つの態様は、上記問題点に鑑みて、コンデンサからの熱を放熱しつつ、ヒートシンクの体積や放熱材の使用量を減らし、モータのコストを抑えられるモータの提供を目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のモータの一つの態様は、ロータおよびステータを有するモータ本体と、前記モータ本体と電気的に接続され第１方向に沿って延びる柱状のコンデンサと、を備え、前記モータ本体は、前記コンデンサの側面と対向するヒートシンクと、前記コンデンサの側面の一部および前記ヒートシンクと接触する放熱材と、を有し、前記コンデンサの側面は、前記放熱材と接触する第１領域を有し、前記第１領域は、前記コンデンサの側面の一部であって、前記コンデンサの側面の前記第１方向の中央部を含む領域である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様によれば、コンデンサからの熱を放熱しつつ、ヒートシンクの体積や放熱材の使用量を減らし、モータのコストを抑えられるモータが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態のモータの平面図である。
【図２】図２は、図１のモータの斜視図であり、ハウジング５０から蓋部４０を外した状態の図である。
【図３】図３は、図１のII−II線に沿うモータの断面図である。
【図４】図４は、図３のXI領域を拡大したモータの断面図である。
【図５】図５は、図１のモータの第１変形例を示す断面図である。
【図６】図６は、図１のモータの第２変形例を示す断面図である。
【図７】図７は、図１のモータの第３変形例を示す断面図である。
【図８】図８は、図１のモータの第４変形例を示す断面図である。
【図９】図９は、図１のモータの第５変形例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、図１のモータの第６変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、図１のモータの第７変形例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、図１のモータの第８変形例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、図１のモータの第９変形例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図１のモータの第１０変形例を示す断面図である。
【図１５】図１５は、図１のモータの第１１変形例を示す断面図である。
【図１６】図１６は、図１のモータの第１２変形例を示す断面図である。
【図１７】図１７は、図１のモータの第１３変形例を示す断面図である。
【図１８】図１８は、図１のモータの第１４変形例を示す断面図である。
【図１９】図１９は、図１のモータの第１５変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るモータ１について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
【００１０】
また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、後段に説明する中心軸Ｊの軸方向と平行な方向とする。Ｘ軸方向は、Ｚ軸方向と直交する方向とする。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向とＺ軸方向との両方と直交する方向とする。
【００１１】
また、以下の説明においては、Ｚ軸方向の正の側（＋Ｚ側）を「上側」と呼び、Ｚ軸方向の負の側（−Ｚ側）を「下側」と呼ぶ。なお、上側および下側とは、単に説明のために用いられる名称であって、実際の位置関係や方向を限定しない。また、特に断りのない限り、中心軸Ｊに平行な方向（Ｚ軸方向、第１方向）を単に「軸方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向、すなわち、中心軸Ｊの軸周りを単に「周方向」と呼ぶ。さらに、以下の説明において、「平面視」とは、軸方向から見た状態を意味する。また、特に断りのない限り、「他方側」は基板から遠ざかる方向であって、「一方側」は基板に近づく方向と呼ぶ。なお、「第１方向の一方側」は、回路基板（基板）に対する後述のモータの上側であってもよく、モータの下側であってもよい。
【００１２】
［モータ］
図１は、本実施形態のモータ１の平面図である。図２は、モータ１の斜視図であり、後段で説明するハウジング５０から蓋部４０を外した状態の図である。図３は、図１のII−II線に沿うモータ１の断面図である。図４は、図３のXI領域を拡大したモータ１の断面図である。図５は、モータ１の第１変形例を示す断面図である。図６は、モータ１の第２変形例を示す断面図である。図７は、モータ１の第３変形例を示す断面図である。図８は、モータ１の第４変形例を示す断面図である。図９は、モータ１の第５変形例を示す断面図である。図１０は、モータ１の第６変形例を示す断面図である。図１１は、モータ１の第７変形例を示す断面図である。図１２は、モータ１の第８変形例を示す断面図である。図１３は、モータ１の第９変形例を示す断面図である。図１４は、モータ１の第１０変形例を示す断面図である。図１５は、モータ１の第１１変形例を示す断面図である。図１６は、モータ１の第１２変形例を示す断面図である。図１７は、モータ１の第１３変形例を示す断面図である。図１８は、モータ１の第１４変形例を示す断面図である。図１９は、モータ１の第１５変形例を示す断面図である。なお、図５から図１９は、図３のXI領域を拡大したモータの断面図に相当する。
【００１３】
図１および図２に示すように、モータ１は、モータ本体２と、ハウジング５０と、制御部３と、上側ベアリング７Ａと、下側ベアリング７Ｂと、を備える。
【００１４】
［モータ本体］
モータ本体２は、ロータ２０と、ステータ２５と、を有する。
ロータ２０は、上下方向に沿って延びる中心軸Ｊを中心として回転する。ロータ２０は、シャフト２１と、ロータコア２２と、ロータマグネット２３と、を有する。
シャフト２１は、中心軸Ｊに沿って延びる。シャフト２１は、上側ベアリング７Ａと下側ベアリング７Ｂとによって、中心軸Ｊの軸周りに回転可能に支持される。ロータコア２２は、シャフト２１に固定される。ロータコア２２は、シャフト２１を周方向に囲んでいる。ロータマグネット２３は、ロータコア２２に固定される。より詳細には、ロータマグネット２３は、ロータコア２２の周方向に沿った外側面に固定される。ロータコア２２およびロータマグネット２３は、シャフト２１とともに回転する。
【００１５】
ステータ２５は、ロータ２０の径方向外側に位置する。ステータ２５は、ロータ２０と径方向に隙間を介して対向してロータ２０の径方向外側を囲む。ステータ２５は、ステータコア２７と、インシュレータ２８と、コイル２９と、を有する。
インシュレータ２８は、絶縁性を有する材料から構成される。インシュレータ２８は、ステータコア２７の少なくとも一部を覆う。モータ１の駆動時において、コイル２９は、ステータコア２７を励磁する。コイル２９は、コイル線（図示略）が巻き回されて構成される。コイル線は、インシュレータ２８を介してステータコア２７のティース部に巻き回される。コイル線の端部は、上側に引き出され、ベアリングホルダ３０に設けられた貫通孔を通過して回路基板（基板）６０に接続される。また、モータ本体２とベアリングホルダ３０との間にバスバーが設けられる場合には、コイル線の端部がバスバーに接続され、バスバーが回路基板６０に接続される。
【００１６】
上側ベアリング７Ａは、シャフト２１の上端部を回転可能に支持する。上側ベアリング７Ａは、ステータ２５の上側に位置する。上側ベアリング７Ａは、ベアリングホルダ３０に支持される。
下側ベアリング７Ｂは、シャフト２１の下端部を回転可能に支持する。下側ベアリング７Ｂは、ステータ２５の下側に位置する。下側ベアリング７Ｂは、ハウジング５０の下側ベアリング保持部５３に支持される。
【００１７】
本実施形態において、上側ベアリング７Ａおよび下側ベアリング７Ｂは、ボールベアリングである。しかしながら、上側ベアリング７Ａおよび下側ベアリング７Ｂの種類は、特に限定されず、他の種類のベアリングであってもよい。
【００１８】
［ハウジング］
図３に示すように、ハウジング５０は、モータ本体２を収容する。すなわち、ハウジング５０は、ロータ２０およびステータ２５を収容する。ハウジング５０は、上側（＋Ｚ側）に開口する筒状である。ハウジング５０は、筒状部５１と、底部５２と、下側ベアリング保持部５３と、を有する。なお、ハウジング５０は底部５２を有していない筒状部材であってもよい。この場合、ハウジング５０の下側の開口には、ベアリングを保持するベアリングホルダ３０が別途取り付けられる。
【００１９】
筒状部５１は、ステータ２５を径方向外側から囲む。本実施形態において筒状部５１は、円筒状である。筒状部５１の内周面には、ステータコア２７およびベアリングホルダ３０が固定される。
【００２０】
底部５２は、筒状部５１の下端に位置する。底部５２は、ステータ２５の下側に位置する。下側ベアリング保持部５３は、底部５２の平面視中央に位置する。下側ベアリング保持部５３は、下側ベアリング７Ｂを保持する。下側ベアリング保持部５３の平面視中央には、軸方向に貫通する孔部５３ａが設けられる。孔部５３ａには、シャフト２１の下端部が挿通される。
【００２１】
［制御ユニット］
図３に示すように、制御部３は、回路基板６０と、筐体部４と、ヒートシンク８０と、を有する。また、図２に示すように、制御部３は、コネクタ７０を有する。
【００２２】
［筐体部］
図３に示すように、筐体部４は、回路基板６０およびヒートシンク８０を収容する。筐体部４は、ベアリングホルダ３０と、蓋部４０と、を有する。ベアリングホルダ３０は、回路基板６０およびヒートシンク８０の下側に位置し、回路基板６０およびヒートシンク８０を下側から覆う。蓋部４０は、回路基板６０およびヒートシンク８０を上側から覆う。
【００２３】
［ベアリングホルダ］
ベアリングホルダ３０は、ステータ２５の上側（＋Ｚ側）に位置する。ベアリングホルダ３０は、上側ベアリング７Ａを支持する。ベアリングホルダ３０は、ハウジング５０の筒状部５１の上側の開口５１ａに位置し、筒状部５１の内周面に固定される。
【００２４】
ベアリングホルダ３０は、放熱特性が高く十分な剛性を有する金属材料から構成される。一例として、ベアリングホルダ３０は、アルミニウム合金から構成される。この場合、ベアリングホルダ３０は、ダイカスト等によって概略形状を成形した後に、精度が必要な面を切削加工することで製造される。
【００２５】
ベアリングホルダ３０は、円板状のホルダ本体部３１と、ホルダ本体部３１の径方向内側に位置する上側ベアリング保持部３２と、ホルダ本体部３１の径方向外側に位置するホルダ固定部３３と、下側ヒートシンク部３４と、を有する。
【００２６】
上側ベアリング保持部３２は、上側ベアリング７Ａを保持する。上側ベアリング保持部３２は、ベアリングホルダ３０の平面視中央に位置する。
ホルダ固定部３３は、ホルダ本体部３１の径方向外縁から下側に突出する筒形状である。ホルダ固定部３３の外周面は、ハウジング５０の筒状部５１の内周面と径方向に対向する。ホルダ固定部３３は、筒状部５１の内周面に嵌合され固定される。
【００２７】
下側ヒートシンク部３４は、上側ベアリング保持部３２の周方向の一部の領域から水平方向（中心軸Ｊと直交する方向）に沿って延びる。下側ヒートシンク部３４は、回路基板６０の下側において、回路基板６０に沿って延びる。
【００２８】
下側ヒートシンク部３４は、上側を向く放熱面３９を有する。すなわち、ベアリングホルダ３０は、放熱面３９を有する。放熱面３９は、回路基板６０に沿って延びる。放熱面３９は、回路基板６０の基板本体６１の下面６１ｃに直接的、又は放熱材などの介在する部材を介して間接的に接触する。下側ヒートシンク部３４は、放熱面３９において、回路基板６０から熱を吸収して、回路基板６０を冷却する。
【００２９】
後述するように回路基板６０は、基板本体６１の上面６１ｄに実装される複数の電界効果トランジスタ６６および複数のコンデンサ６５を有する。電界効果トランジスタ６６は、回路基板６０において、熱を生じやすい発熱素子である。軸方向から見て、電界効果トランジスタ６６およびコンデンサ６５の少なくとも一部は、放熱面３９と重なる。これにより、電界効果トランジスタ６６およびコンデンサ６５で生じた熱を、放熱面３９において効果的に下側ヒートシンク部３４に移動させることができる。結果として、電界効果トランジスタ６６の温度が高まりすぎることを抑制し、電界効果トランジスタ６６の動作の信頼性を高めることができる。
【００３０】
ベアリングホルダ３０は、上側を向く上面３０ａを有する。上面３０ａは、蓋部４０と上下方向に対向する。上面３０ａには、上面３０ａの外縁に沿って延びる凹溝部３５が設けられる。凹溝部３５は、上面３０ａに対して下側に凹む。凹溝部３５は、一様な幅および一様な深さで中心軸Ｊと直交する平面内を延びて中心軸Ｊを囲む。凹溝部３５には、後段において説明する蓋部４０の凸部４２が収容される。
【００３１】
［回路基板］
回路基板６０は、ベアリングホルダ３０の上側に位置する。回路基板６０は、中心軸Ｊに直交する方向（すなわち、上下方向に直交する方向）に延びる。回路基板６０には、ステータ２５のコイル２９から延びるコイル線が接続される。回路基板６０は、コイル２９に電流を流してロータ２０の回転を制御する。
【００３２】
回路基板６０は、基板本体６１と、複数のコンデンサ６５と、複数の電界効果トランジスタ６６と、を有する。なお、基板本体６１は、その他に、ロータ２０の回転を制御するための電子部品（図示略）を有する。
【００３３】
基板本体６１は、軸方向（すなわち上下方向）に直交して配置される。本実施形態において、基板本体６１は、固定ネジ６８によってベアリングホルダ３０に固定される。基板本体６１は、上側を向く上面６１ｄと、下側を向く下面６１ｃと、を有する。コンデンサ６５および電界効果トランジスタ６６は、基板本体６１の上面６１ｄに実装される。コンデンサ６５は、回路基板６０の実装部品のうち、最も軸方向（上下方向）の寸法が大きい。すなわち、モータ１は、回路基板６０を通してモータ本体２と電気的に接続されＺ方向に沿って延びる柱状のコンデンサ６５を備える。コンデンサ６５は、回路基板６０から上側に延びる。つまり、回路基板６０から第１方向の他方側に延びる。
電界効果トランジスタ６６は、平面視矩形状である。電界効果トランジスタ６６は、ＦＥＴ（Field effect transistor）とも呼ばれる。なお、基板本体６１の上面６１ｄおよび下面６１ｃの何れか一方又は両方には、コンデンサ６５および電界効果トランジスタ６６の他に回転センサ、チョークコイル等の電子部品が実装される。なお、コンデンサ６５および電界効果トランジスタ６６等の電子部品は、モータ本体２と電気的に接続可能であれば回路基板６０とは異なる基板（例えば、二枚基板）に実装されてもよい。
【００３４】
［ヒートシンク］
ヒートシンク８０は、回路基板６０の上側に位置する。ヒートシンク８０は、回路基板６０の一部を上側から覆う。本実施形態のヒートシンク８０は、回路基板６０に接触して、回路基板６０を冷却するヒートシンクとして機能する。ヒートシンク８０は、回路基板６０と熱的に接触し回路基板６０を冷却するものであれば、回路基板６０と直接的に接触していても間接的に接触していてもよい。より具体的には、ヒートシンク８０は、回路基板６０に放熱グリスなどの放熱材を介して接触していてもよい。ヒートシンク８０は、放熱特性が高い金属材料（例えば、アルミニウム合金又は銅合金）から構成される。
【００３５】
ヒートシンク８０は、図示略の固定ネジ６８によりベアリングホルダ３０の下側ヒートシンク部３４に固定されている。ヒートシンク８０とベアリングホルダ３０とは、固定部分において、直接的に接触する。ヒートシンク８０とベアリングホルダ３０とが互いに接触して固定されることで、ヒートシンク８０とベアリングホルダ３０との間で熱の移動が起こる。このため、ヒートシンク８０およびベアリングホルダ３０のうち何れか一方が高温となった場合、他方側に熱を移動させて、他方側からも放熱することができる。これにより、放熱効率が高まり結果として回路基板６０の冷却効果を高めることができる。
【００３６】
ヒートシンク８０は、発熱素子である電界効果トランジスタ６６の直上に位置する。すなわち、ヒートシンク８０は、軸方向から見て電界効果トランジスタ６６の少なくとも一部と重なる。ヒートシンク８０と電界効果トランジスタ６６とは、隙間を介して上下方向に対向する。ヒートシンク８０と電界効果トランジスタ６６との間の隙間には、例えば放熱グリス等の放熱材が配置される。これにより、電界効果トランジスタ６６で生じた熱をヒートシンク８０に効率的に移動させる。なお、ヒートシンク８０は、下側ヒートシンク部３４と同一の部材であることが好ましい。ヒートシンク８０と下側ヒートシンク部３４が同一の部材で構成されることによって、電界効果トランジスタ６６で生じた熱の移動が円滑になって放熱効果が高まると共に、ヒートシンク８０を下側ヒートシンク部３４に固定する固定ネジ６８が不要になり、モータ１の小型化を図ることができる。
【００３７】
ヒートシンク８０には、上下方向に貫通するコンデンサ収容孔８１が設けられている。図３に示すように、コンデンサ収容孔８１の内側には、発熱素子であるコンデンサ６５が収容される。コンデンサ収容孔８１の内周面は、コンデンサ６５の側面と対向する。すなわち、コンデンサ収容孔８１の内周面は、コンデンサ６５の側面を囲む。後段で説明する蓋部４０がヒートシンク８０およびコンデンサ６５の上方から覆う。
【００３８】
コンデンサ６５の側面６５ａは、放熱材９０と接触する第１領域１２１を有する。コンデンサ６５は、回路基板６０において、電界効果トランジスタ６６や他の電子部品に比べて大きな熱を生じやすい発熱素子である。特に、柱状のコンデンサ６５における長手方向（図４のＺ方向）の中央部１２０（以下、単に「中央部１２０」という）からは周囲に比べて大きな熱が生じる。第１領域１２１は、コンデンサ６５の側面６５ａの一部であり、コンデンサ６５の側面６５ａのＺ方向において中央部１２０を含む領域である。従来は、コンデンサ６５の発熱箇所に注目した放熱はされていなかった。本発明では、コンデンサ６５の側面６５ａが、前述のように他の部分より発熱量の多い中央部１２０を少なくとも含む第１領域１２１で放熱材９０と接触する。さらに、コンデンサ６５の側面６５ａのうち、第１領域１２１以外の領域は、放熱材９０と接触しない。このことにより、コンデンサ６５からの熱を効率的に放熱しつつ、ヒートシンク８０の体積や放熱材９０の使用量を抑え、モータ１の低コスト化を図ることができる。
【００３９】
コンデンサ６５の側面６５ａは、中央部１２０より下側（第１方向の一方側）の端部６５ｓまでの第２領域１２２を有する。すなわち、ヒートシンク８０のコンデンサ収容孔８１の内周面は、第２領域１２２と対向する。コンデンサ６５の側面６５ａの第２領域１２２にヒートシンク８０が対向するので、放熱材９０が放熱材収容凹部１３０から漏れ出たとしても第２領域１２２にとどまりやすく、放熱材の配置を安定させることができる。コンデンサ６５の側面６５ａは、中央部１２０より上側（第１方向の他方側）の端部６５ｔまでの第３領域１２３をさらに有する。
【００４０】
コンデンサ収容孔８１の内周面の上側には、Ｘ方向に凹む放熱材収容凹部１３０が設けられる。すなわち、モータ本体２は、Ｚ方向におけるヒートシンク８０と蓋部４０との境界に、コンデンサ６５の側面６５ａに直交するＸ方向に凹む放熱材収容凹部１３０を有する。また、コンデンサ６５の中央部１２０と放熱材収容凹部１３０が対向する。
【００４１】
［蓋部］
図２に示す様に、蓋部４０は、ベアリングホルダ３０、回路基板６０およびヒートシンク８０の上側に位置する。蓋部４０は、回路基板６０の上側を覆い回路基板６０を保護する。
【００４２】
図１に示すように、蓋部４０は、軸方向と直交する方向に沿って延びる平板部４５と、平板部４５の外縁に位置し平板部４５に対して下側に突出する外縁部４６と、平板部４５から上側に延びるコネクタホルダ部４７と、を有する。
【００４３】
コネクタホルダ部４７は、平板部４５から上側に延びる筒状である。コネクタホルダ部４７の内部には、コネクタ７０の外部接続端子７３が配置される。外部接続端子７３は、回路基板６０に電力を供給する外部機器（図示略）に接続される。
【００４４】
図３に示すように、平板部４５は、軸方向（上下方向）と直交する方向に延びる。すなわち、平板部４５は、回路基板６０に沿って延びる。
【００４５】
外縁部４６は、平板部４５の外縁から下側に突出する。外縁部４６は、軸方向から見て平板部４５を一周に亘って囲む。外縁部４６の下端部には、凸部４２と内側下端面４６ａと外側下端面４６ｂとが設けられる。
【００４６】
凸部４２は、下側に突出する。凸部４２は、一様な幅および一様な高さで中心軸Ｊと直交する平面内を延びる。凸部４２は、外縁部４６の全体に亘って延びる。したがって、凸部４２は、軸方向から見て、平板部４５を一周に亘って囲む。
【００４７】
凸部４２は、ベアリングホルダ３０に設けられた凹溝部３５に収容される。凹溝部３５の内壁面と、凸部４２との間には、隙間が設けられる。凹溝部３５には、接着剤Ｂが充填される。
【００４８】
本実施形態によれば、接着剤Ｂが充填された凹溝部３５に凸部４２が収容されている。このため、蓋部４０とベアリングホルダ３０との間からモータ１の内部に水およびコンタミが侵入することを抑制できる。
【００４９】
本実施形態において、凹溝部３５に充填される接着剤Ｂとして湿気硬化型の接着剤を用いることが好ましい。湿気硬化型の接着剤は、空気中の水分により硬化する。接着剤Ｂとして湿気硬化型の接着剤を用いることで、水分による接着剤の劣化を抑制することができ、モータ１の防水の信頼性を高めることができる。
【００５０】
外側下端面４６ｂは、下側を向く面である。外側下端面４６ｂは、平面視において凸部４２で囲まれた領域の内側に位置する。外側下端面４６ｂは、ベアリングホルダ３０の上面３０ａに接触する。外側下端面４６ｂがベアリングホルダ３０の上面３０ａに接触することで、ベアリングホルダ３０に対し蓋部４０を軸方向（上下方向）に位置決めできる。
【００５１】
内側下端面４６ａは、下側を向く面である。内側下端面４６ａは、平面視において凸部４２で囲まれた領域の内側に位置する。内側下端面４６ａは、ベアリングホルダ３０の上面３０ａと軸方向に離間している。これにより、凹溝部３５に充填された接着剤Ｂを空気に触れさせて接着剤Ｂの硬化を促進できる。また、凹溝部３５に凸部４２を収容させる工程において、凹溝部３５から溢れ出た接着剤Ｂを、内側下端面４６ａとベアリングホルダ３０の上面３０ａとの間の隙間に溜めることができる。したがって、接着剤Ｂの充填量がばらついた場合に、過剰な接着剤Ｂを内側下端面４６ａとベアリングホルダ３０の上面３０ａとの間の隙間に逃がすことができる。
【００５２】
図４に拡大して示すように、ヒートシンク８０に対向する位置の内側下端面４６ａには、コンデンサ対向凹部４９が設けられている。すなわち、蓋部４０は、コンデンサ対向凹部４９を備える。コンデンサ対向凹部４９の内壁面は、コンデンサ６５の側面６５ａの第３領域１２３、及びコンデンサ６５の天面６５ｂと対向する。すなわち、モータ本体２は、コンデンサ６５の側面６５ａの第３領域１２３と対向する蓋部４０を備える。コンデンサ６５の側面６５ａの第３領域１２３に蓋部４０が対向し、前段で説明したようにコンデンサ６５の側面６５ａの第２領域１２２にヒートシンク８０が対向することによって、コンデンサ６５を閉じ込めて放熱材９０の漏れを抑制できる。
【００５３】
図４に拡大図で示すように、コンデンサ収容孔８１の内周面とコンデンサ６５の側面６５ａとの間には、放熱グリス等の放熱材９０が収容される。放熱材９０を配置することにより、コンデンサ６５の側面からヒートシンク８０に向けて効率的に熱を移動させることができる。また、コンデンサ６５において発生する熱をヒートシンク８０に移動させて、コンデンサ６５を冷却できる。すなわち、モータ本体２は、コンデンサ６５の側面６５ａと対向するヒートシンク８０と、コンデンサ６５の側面６５ａの一部およびヒートシンク８０と接触する放熱材９０と、を有する。
【００５４】
本実施形態では、コンデンサ６５側のヒートシンク８０の上側を向く面８０ｂに、下側に凹む第５凹所１３５が設けられる。第５凹所１３５と蓋部４０の内側下端面（第１方向の一方側に向く面）４６ａによって、放熱材収容凹部１３０が構成される。放熱材９０の一部は放熱材収容凹部１３０の内部に配置される。放熱材９０が収容凹部１３０内に配置されるので、放熱材９０の配置を安定させることができる。がモータ本体部に入り込むことを抑制することができる。
【００５５】
本実施形態では、放熱材９０は少なくとも発熱量が大きい中央部１２０に接触するため、コンデンサ６５からの熱を効率的に逃がしつつ、コンデンサ６５の側面６５ａおよび天面６５ｂの全体に接触させる場合よりも放熱材９０の使用量を減らすことができる。また、ヒートシンク８０をコンデンサ６５の側面６５ａの第１領域１２１のみに対向させるので、放熱材９０を介して伝わるコンデンサ６５からの熱を効率的に逃がしつつ、コンデンサ６５の側面６５ａおよび天面６５ｂの全体に接触させる場合よりも放熱材９０の使用量を減らすことができる。
【００５６】
［ヒートシンクおよび蓋部の変形例］
コンデンサ６５に対向するヒートシンク８０および蓋部４０の構成について、前段の実施形態の変形例を説明する。
【００５７】
＜第１変形例＞
図５に示すように、放熱材収容凹部１３０は、ヒートシンク８０と蓋部４０との境界で、蓋部４０側に凹んでもよい。すなわち、第１変形例では、コンデンサ６５側の蓋部４０の内側下端面４６ａに、上側に凹む第６凹所１３６が設けられる。第６凹所１３６とヒートシンク８０の上側に向く面８０ｂによって、放熱材収容凹部１３０が設けられる。前段の実施形態と同様に、放熱材９０の一部は放熱材収容凹部１３０の内部に配置される。放熱材９０が放熱材収容凹部１３０内に配置されるので、放熱材９０の配置を安定させることができる。
【００５８】
＜第２変形例＞
図６に示すように、ヒートシンク８０は、上側（第１方向の他方側）を向く面８０ｂに、下側（第１方向の一方側）に凹む第１凹所１３１を有してもよい。第１凹所１３１は、放熱材収容凹部１３０の少なくとも一部を構成し、第２変形例では放熱材収容凹部１３０の下側かつＸ方向に平行な部分を構成する。
【００５９】
図６に示すように、蓋部４０は、内側下端面（第１方向の一方側に向く面）４６ａに、コンデンサ６５の下側（第１方向の一方側）へ突出する第１突起部１４１を有する。第１突起部１４１は、ヒートシンク８０の第１凹所１３１に嵌めこまれる。第１突起部１４１が第１凹所１３１に嵌入されることによって、第１突起部１４１のコンデンサ６５側かつヒートシンク８０と蓋部４０との間に、放熱材収容凹部１３０が構成される。すなわち、放熱材９０が第１凹所１３１と第１突起部１４１に囲まれて配置される。第１凹所１３１と第１突起部１４１に囲まれて放熱材９０が配置されることで、ラビリンス構造により、放熱材９０がモータ本体部に入り込むことを抑制することができる。
【００６０】
＜第３変形例＞
図７に示すように、ヒートシンク８０は第１凹所１３１を有し、第３変形例では第１凹所１３１が放熱材収容凹部１３０の下側かつＸ方向に平行な部分と、コンデンサ６５に対向する側かつＺ方向に平行な部分とを構成する。蓋部４０は、内側下端面４６ａに第１突起部１４１を有する。第３変形例では第１突起部１４１が放熱材収容凹部１３０の上側かつＸ方向に平行な部分を構成する。すなわち、第３変形例では、放熱材収容凹部１３０がＸ方向において第１突起部１４１とコンデンサ６５との間に設けられる。第３変形例では、放熱材収容凹部１３０がＺ方向において第１突起部１４１とヒートシンク８０との間に設けられる。第３変形例においても、放熱材９０が第１凹所１３１と第１突起部１４１に囲まれて配置されることで、ラビリンス構造により、放熱材９０がモータ本体部に入り込むことを抑制することができる。
【００６１】
＜第４変形例＞
図８に示すように、蓋部４０は、内側下端面（第１方向の一方側に向く面）４６ａに、上側（第１方向の他方側）に凹む第２凹所１３２を有してもよい。第２凹所１３２は、放熱材収容凹部１３０の少なくとも一部を構成し、第４変形例では放熱材収容凹部１３０の上側かつＸ方向に平行な部分を構成する。
【００６２】
図８に示すように、ヒートシンク８０は、上側（第１方向の他方側）を向く面８０ｂに、上側（第１方向の他方側）へ突出する第２突起部１４２を有してもよい。第２突起部１４２は、第２凹所１３２に嵌められる。第２突起部１４２が第２凹所１３２に嵌入されることによって、第２突起部１４２のコンデンサ６５側かつヒートシンク８０と蓋部４０との間に、放熱材収容凹部１３０ができる。すなわち、放熱材９０が第２凹所１３２と第２突起部１４２に囲まれて配置される。回路基板６０と第２凹所１３２と第２突起部１４２に囲まれて放熱材９０が配置されることで、ラビリンス構造により、放熱材９０がモータ本体部に入り込むことを抑制することができる。
【００６３】
＜第５変形例＞
図９に示すように、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５のＺ方向の下側（すなわち、回路基板６０側）の端部６５ｓからＺ方向の上側の端部６５ｔまで延びてもよい。コンデンサ６５の端部６５ｓから端部６５ｔまでをヒートシンク８０で囲むので、コンデンサ６５を所定の位置（ヒートシンク８０のコンデンサ収容孔８１内）に安定させることができる。
【００６４】
放熱材９０は、コンデンサ６５の側面６５ａのうち、中央部１２０よりＺ方向の下側の端部６５ｓ又は上側の端部６５ｔに至る領域の少なくとも一部に対向する。放熱材９０は、コンデンサ６５の側面６５ａの中央部１２に対向する。第５変形例では、図９に示すように、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５の中央部１２０に対向する側面８０ｃに、コンデンサ６５の側面６５ａに直交するＸＹ方向（第２方向）に向かって凹む放熱材収容凹部１３０を有する。放熱材９０は、放熱材収容凹部１３０内に配置され、中央部１２０に対向する。放熱材９０が放熱材収容凹部１３０内に配置されることによって、放熱材９０を所定の位置に保持し易く、放熱材９０の配置を安定させることができる。
【００６５】
蓋部４０は、コンデンサ６５のＺ方向の上側（第１方向の他方側）に配置され、コンデンサ６５の天面（第１方向の他方側の端面）６５ｂおよびヒートシンク８０のＺ方向の上側を向く面８０ｂと対向する。すなわち、モータ本体２は、コンデンサ６５の天面６５ｂとヒートシンク８０の面８０ｂの両方と対向する蓋部４０を備える。第５変形例では、コンデンサ６５の上側（第一方向の他方側）に蓋部４０が配置されるので、コンデンサ６５をコンデンサ収容孔８１内に閉じ込めると共に、放熱材９０の漏れを抑制できる。
【００６６】
＜第６変形例＞
図１０に示すように、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５の側面６５ａの中央部１２０に対向する側面８０ｃに、ＸＹ方向（第２方向）に凹む第３凹所１３３を有してもよい。第３凹所１３３は、コンデンサ６５の中央部１２０よりＺ方向の下側（第１方向の一方側）まで延びる。放熱材９０は、第３凹所１３３に配置される。放熱材９０が第３凹所１３３に配置されることによって、放熱材９０の配置を安定させることができる。
【００６７】
＜第７変形例＞
図１１に示すように、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５の側面６５ａの中央部１２０に対向する側面８０ｃに、ＸＹ方向（第２方向）に凹む第４凹所１３４を有してもよい。第４凹所１３４は、コンデンサ６５の中央部１２０よりＺ方向の上側（第１方向の他方側）まで延びる。放熱材９０は、第４凹所１３４に配置される。放熱材９０が第４凹所１３４に配置されることによって、放熱材の配置を安定させることができる。
【００６８】
＜第８変形例＞
第８変形例及び後段で説明する第９変形例、第１０変形例では、ヒートシンク８０は回路基板６０よりも下側に配置される。例えば、モータ本体２を収容するハウジング５０がヒートシンク８０の機能を有してもよい。また、ハウジング５０の開口５１ａに取り付けられるベアリングホルダ３０がヒートシンクの機能を有していてもよい。つまり、図２のＸＩ領域の下側において、ハウジング５０にコンデンサ収容凹部１５０が設けられている構造である。
第８変形例では、図１２に示すように、コンデンサ６５は、回路基板６０からＺ方向における下側（第１方向の他方側）に延びる。ヒートシンク８０は、Ｚ方向における上側（第１方向の一方側）に開口するコンデンサ収容凹部１５０を備えてもよい。第８変形例では、コンデンサ６５は、コンデンサ収容凹部１５０内に配置される。放熱材９０は、コンデンサ収容凹部１５０の内壁面と、コンデンサ６５の側面６５ａのうち中央部１２０より上側の端部６５ｓ又は下側の端部６５ｔに至る領域の少なくとも一部に対向する。放熱材９０は、コンデンサ６５の側面６５ａの中央部１２に対向する。第８変形例では、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５の中央部１２０に対向するコンデンサ収容凹部１５０の側面１５０ｃに、コンデンサ６５の側面６５ａに直交するＸＹ方向（第２方向）に向かって凹む放熱材収容凹部１３０を有する。放熱材９０は、放熱材収容凹部１３０内に配置され、中央部１２０に対向する。放熱材９０が放熱材収容凹部１３０内に配置されることによって、放熱材９０を所定の位置に保持し易く、放熱材９０の配置を安定させることができる。
【００６９】
＜第９変形例＞
図１３に示すように、第８変形例と同様に、ヒートシンク８０はコンデンサ収容凹部１５０を備える。コンデンサ６５はコンデンサ収容凹部１５０内に配置される。第９変形例では、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５の側面６５ａの中央部１２０に対向するコンデンサ収容凹部１５０の側面１５０ｃに、ＸＹ方向（第２方向）に凹む第３凹所１３３を有してもよい。第３凹所１３３は、コンデンサ６５の中央部１２０よりＺ方向の上側（第１方向の一方側）まで延びる。放熱材９０は、第３凹所１３３に配置される。放熱材９０が第３凹所１３３に配置されることによって、放熱材９０が第８変形例の構成に比べて第３凹所１３３に多く配置されるので、放熱効率を高め、かつ放熱材９０の漏れを良好に防止できる。
【００７０】
＜第１０変形例＞
図１４に示すように、第８変形例と同様に、ヒートシンク８０はコンデンサ収容凹部１５０を備える。コンデンサ６５はコンデンサ収容凹部１５０内に配置される。第１０変形例では、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５の側面６５ａの中央部１２０に対向するコンデンサ収容凹部１５０の側面１５０ｃに、ＸＹ方向（第２方向）に凹む第４凹所１３４を有する。第４凹所１３４は、コンデンサ６５の中央部１２０よりＺ方向の下側（第１方向の他方側）まで延びる。放熱材９０は、第４凹所１３４に配置される。放熱材９０が第４凹所１３４に配置されることによって、放熱材９０が第８変形例の構成に比べて第４凹所１３４に多く配置されるので、放熱効率を高め、かつ放熱材９０の漏れを良好に防止できる。
【００７１】
＜第１１変形例＞
図１５に示すように、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５のＺ方向の下側の端部６５ｓから上側の端部６５ｔまで延び、コンデンサ収容孔８１を備える。コンデンサ６５はコンデンサ収容孔８１内に配置される。モータ本体２は、コンデンサ６５の天面６５ｂとヒートシンク８０の面８０ｂの両方と対向する蓋部４０を備える。第１１変形例では、モータ１は、中央部１２０より上側（第１方向の他方側）においてコンデンサ６５とヒートシンク８０との間を封止する封止部材９４を有する。放熱材９０は、コンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、回路基板６０と、封止部材９４に接触する。放熱材９０がコンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、回路基板６０と、封止部材９４に囲まれた空間内に配置されるので、放熱効率を高めることができる。また、コンデンサ６５の上側（第１方向の他方側）から電解液等が漏れ出た際に、封止部材９４によって電界物等と放熱材９０とを隔離できる。
【００７２】
＜第１２変形例＞
図１６に示すように、ヒートシンク８０はコンデンサ収容凹部１５０を備える。コンデンサ６５はコンデンサ収容凹部１５０内に配置される。第１２変形例では、モータ本体２は、蓋部４０を備えない。第１２変形例では、モータ１は、コンデンサの中央部１２０より上側（第１方向の他方側）においてコンデンサ６５とヒートシンク８０との間を封止する封止部材９４を有する。放熱材９０は、コンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、回路基板６０と、封止部材９４に接触する。放熱材９０がコンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、回路基板６０と、封止部材９４に囲まれた空間内に配置されるので、第１１変形例と同様に、放熱効率を高めることができる。また、コンデンサ６５の上側（第１方向の他方側）から電解液等が漏れ出た際に、封止部材９４によって電界物等と放熱材９０とを隔離できる。
【００７３】
＜第１３変形例＞
図１７に示すように、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５のＺ方向の下側の端部６５ｓから上側の端部６５ｔまで延び、コンデンサ収容孔８１を有する。コンデンサ６５は、コンデンサ収容孔８１内に配置される。モータ本体２は、コンデンサ６５の天面６５ｂと天面６５ｂとヒートシンク８０の面８０ｂの両方と対向する蓋部４０を備える。第１３変形例では、コンデンサの中央部１２０より下側（第１方向の一方側）においてコンデンサ６５とヒートシンク８０との間を封止する封止部材９４を有する。放熱材９０は、コンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、蓋部４０と、前記封止部材９４と、に接触する。放熱材がコンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、蓋部４０と、封止部材９４に囲まれた空間内に配置されるので、放熱効果を高め、かつ放熱材９０の漏れを良好に防止できる。
【００７４】
＜第１４変形例＞
図１８に示すように、ヒートシンク８０はコンデンサ収容凹部１５０を備える。コンデンサ６５はコンデンサ収容凹部１５０内に配置される。第１４変形例では、モータ１は、中央部１２０より下側においてコンデンサ６５とヒートシンク８０との間を封止する封止部材９４を有する。放熱材９０は、コンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、封止部材９４と、に接触する。放熱材９０がコンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、封止部材９４に囲まれた空間内に配置されることで放熱効率を高め、かつ放熱材９０の漏れを良好に防止できる。
【００７５】
＜第１５変形例＞
図１９に示すように、ヒートシンク８０は、コンデンサ６５のＺ方向の下側の端部６５ｓから上側の端部６５ｔまで延び、コンデンサ収容孔８１を有する。コンデンサ６５は、コンデンサ収容孔８１内に配置される。モータ本体２は、コンデンサ６５の天面６５ｂとヒートシンク８０の面８０ｂの両方と対向する蓋部４０を備える。蓋部４０は、Ｚ方向の下側に向く内側下端面（面）４６ａに、Ｚ方向の下側（第１方向の一方側）に向かって突出し、コンデンサ６５の側面６５ａと対向する第３突起部１４３を有する。第３突起部１４３は、コンデンサ６５とヒートシンク８０との間に配置される。放熱材９０は、コンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、第３突起部１４３と、回路基板６０に接触する。放熱材９０がコンデンサ６５と、ヒートシンク８０と、第３突起部１４３と、回路基板６０に囲まれた空間内に配置されることで、放熱効率を高め、かつ第３突起部１４３によって放熱材９０の漏れを良好に防止できる。
【００７６】
［コネクタ］
コネクタ７０は、回路基板６０を外部機器に接続するために設けられる。図２に示すように、コネクタ７０は、一対の導電性のコネクタ本体７０Ａと、絶縁性の支持部７１と、を有する。一対のコネクタ本体７０Ａは、軸方向と直交する一方向（水平面内の一方向、本実施形態ではＸ軸方向）に沿って並ぶ。
【００７７】
支持部７１は、回路基板６０の下側に位置する。支持部７１は、コネクタ本体７０Ａを支持する。また、支持部７１は、筐体部４の一部であるベアリングホルダ３０に固定される。すなわち、支持部７１は、筐体部４に固定される。
【００７８】
支持部７１は、絶縁性である。なお、支持部７１が絶縁性であるとは、支持部７１が、コネクタ本体７０Ａとベアリングホルダ３０とを絶縁していることを意味する。したがって、支持部７１は、コネクタ本体７０Ａとベアリングホルダ３０との間に介在する絶縁性の部材を有していればよい。本実施形態では、絶縁性の部材として樹脂材料が用いられる。
【００７９】
支持部７１は、支持部本体７１ａと、一対の固定部７１ｂと、を有する。
支持部本体７１ａには、コネクタ本体７０Ａの一部がインサート成型によって埋め込まれている。したがって、支持部７１は、支持部本体７１ａにおいてコネクタ本体７０Ａを支持する。支持部本体７１ａは、一対のコネクタ本体７０Ａが並ぶ方向（Ｘ軸方向）を長手方向とする矩形状である。
【００８０】
一対の固定部７１ｂは、支持部本体７１ａの長手方向の両端に位置する。一対の固定部７１ｂは、それぞれ、支持部本体７１ａの長手方向両側に傍出する。
【００８１】
本実施形態において、筐体部４は、回路基板６０の上側を覆う蓋部４０と、回路基板６０の下側に位置する基底部としてのベアリングホルダ３０と、を有する。しかしながら、回路基板６０の下側に位置する基底部は、ハウジング５０の一部であってもよい。すなわち、基底部は、ハウジング５０およびベアリングホルダ３０の少なくとも一方であってもよい。
【００８２】
以上に、本発明の実施形態および変形例を説明したが、実施形態および変形例における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。
【００８３】
また、上述の実施形態において、回路基板６０は、モータ本体２に対して軸方向一方側に位置する。また、回路基板６０は、中心軸Ｊに対して直交する方向に沿って延びる。しかしながら、モータ本体２に対する回路基板６０の位置は、これに限定されない。一例として、回路基板が、モータ本体の側面において中心軸Ｊに沿って配置されていてもよい。なお、本実施形態において、コンデンサ収容孔８１とコンデンサ収容凹部１５０のＺ方向（第一方向）の長さは、コンデンサ６５のＺ方向の長さと略同一である。しかし、コンデンサ収容孔８１とコンデンサ収容凹部１５０のＺ方向の長さは、コンデンサ６５のＺ方向の長さよりも長くてもよい。このとき、放熱材収容凹部１３０は、コンデンサ６５の中央部１２０と対向するため、コンデンサ収容孔８１に対して下側に位置する。
【符号の説明】
【００８４】
１…モータ、２…モータ本体、３…制御ユニット、４…筐体部、７Ａ…上側ベアリング、８…外部機器、９…シールド部、２０…ロータ、２５…ステータ、３０…ベアリングホルダ、３８…収容凹部、３９…放熱面、４０…蓋部、５０…ハウジング、５２…底部、６０…回路基板（基板）、６５…コンデンサ、７０…コネクタ、７１…支持部、７２…基板接続端子、７３…外部接続端子、７４…連結部、７４ａ…被支持部、７４ｂ…露出部、８０…ヒートシンク、９０…放熱材、９４…封止部材、１２０…中央部、１２１…第１領域、１２２…第２領域、１２３…第３領域、１３０…放熱材収容凹部、１３１…第１凹所、１３２…第２凹所、１３３…第３凹所、１３４…第４凹所、１４１…第１突起部、１４２…第２突起部、１４３…第３突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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