(57)【要約】【課題】  電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】  電子部品搭載領域を有する電子部品搭載面と、上記電子部品搭載面と反対側の放熱面を有する電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板は、上記放熱面側から順に、金属板、熱伝導性接着剤層、及び、電子部品搭載層が積層されて形成されており、上記電子部品搭載層は、上記電子部品搭載領域に露出する露出電極を有しており、上記金属板の側面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする電子部品搭載用基板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品搭載領域を有する電子部品搭載面と、前記電子部品搭載面と反対側の放熱面を有する電子部品搭載用基板であって、
前記電子部品搭載用基板は、前記放熱面側から順に、金属板、熱伝導性接着剤層、及び、電子部品搭載層が積層されて形成されており、
前記電子部品搭載層は、前記電子部品搭載領域に露出する露出電極を有しており、
前記金属板の側面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
前記熱伝導性接着剤層及び前記電子部品搭載層の側面が前記絶縁膜で覆われている請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
前記金属板の厚みが、３５〜４０００μｍである請求項１又は２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
電子部品搭載用基板全体の厚みが１５０〜４５００μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項５】
前記絶縁膜を構成する材料が、エポキシ系樹脂である請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項６】
前記電子部品搭載層は、前記電子部品搭載面側の第１主面及び前記放熱面側の第２主面を有する絶縁層と、前記絶縁層の第１主面に配置された第１導体層と、前記絶縁層の第２主面に配置された第２導体層と、前記第１導体層、前記絶縁層及び前記第２導体層を貫通する熱伝導性貫通部材とからなり、
前記第１主面に露出した前記第１導体層の一部が前記露出電極である請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項７】
前記熱伝導性貫通部材は、金属ブロックである請求項６に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項８】
前記電子部品搭載層は、可撓性絶縁層と導体層を含むフレキシブルプリント配線板である請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＬＥＤ発光装置が開示されている。
このＬＥＤ発光装置は、金属板に素子搭載部を設けて、直接ＬＥＤ素子を搭載し、放熱特性を改善している。このＬＥＤ発光装置では、搭載されるＬＥＤと金属板の間で絶縁破壊を防止するため、ＬＥＤ搭載用基板を覆うアタッチメントを介してＬＥＤを搭載することにより、放熱板の近傍に高電位となる金属が直接露出しないよう工夫が施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２０７７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載したように、アタッチメントを介してＬＥＤを接続すると、基板全体の大きさが大きくなりすぎてしまうという問題が生じている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明の電子部品搭載用基板は、電子部品搭載領域を有する電子部品搭載面と、上記電子部品搭載面と反対側の放熱面を有する電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板は、上記放熱面側から順に、金属板、熱伝導性接着剤層、及び、電子部品搭載層が積層されて形成されており、上記電子部品搭載層は、上記電子部品搭載領域に露出する露出電極を有しており、上記金属板の側面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）及び図２（ｅ）は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造する方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造する方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第二実施形態の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示す電子部品搭載用基板のＡ−Ａ線断面図である。
【０００７】
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【０００８】
以下、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板の構成について、図面を用いて説明する。
図１は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、電子部品搭載用基板１は、電子部品搭載領域（図示しない）を有する電子部品搭載面１ａと、電子部品搭載面１ａと反対側の反対側の放熱面１ｂを有し、放熱面１ｂ側から順に、金属板１０、熱伝導性接着剤層２０及び電子部品搭載層３０が積層されて形成されている。
電子部品搭載面１ａには、導体層である露出電極３７ａ及び第１導体層３３ａが形成されている。
空隙３９を隔てて第１導体層３３ａが電気的に分断されることにより、電子部品搭載面１ａには第１導体層３３ａからなる配線パターンが形成されている。
空隙３９は必要に応じて、ソルダーレジストや絶縁材料で充填されていてもよい。
電子部品搭載面１ａにおいて、第１導体層３３ａ及び露出電極３７ａのうち電子部品が搭載される領域が電子部品搭載領域となる。
また、電子部品搭載用基板１の側面は、絶縁膜１００で覆われている。具体的には、金属板１０、熱伝導性接着剤層２０及び電子部品搭載層３０が積層されてなる積層体４０の側面が絶縁膜１００で覆われている。
【０００９】
電子部品搭載層３０は、導体層である第１導体層３３ａ及び第２導体層３３ｂ並びに絶縁層３１を有しており、さらに、電子部品搭載面側の表面３０ａから放熱面側の表面３０ｂまでを貫通する熱伝導性貫通部材３７が配置されている。加えて、金属板１０、熱伝導性接着剤層２０及び電子部品搭載層３０の側面は、絶縁膜１００で覆われている。なお、金属板１０の放熱面１ｂ側の表面には、絶縁膜１００が形成されていないことが好ましい。
【００１０】
金属板の側面に絶縁膜が形成されていない場合に発生する問題について説明する。
電子部品搭載用基板の使用環境において、金属板の放熱面が筐体やヒートシンク等に固定されることで金属板の電位が接地電位になる場合がある。このような場合において金属板の側面に絶縁膜が形成されていないと、電子部品が搭載された露出電極と金属板との電位差が大きくなることで、露出電極や露出電極と接続される電子部品と、金属板の側面との間で放電（絶縁破壊）が起こり、電子部品の正常な動作が妨げられてしまうことがある。
一方、図１に示す電子部品搭載用基板１では、金属板１０の側面が絶縁膜１００に覆われているため、露出電極３７ａや露出電極３７ａと接続される電子部品と金属板１０の側面との間で放電（絶縁破壊）が起こりにくい。
【００１１】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を構成する絶縁膜について説明する。
絶縁膜は、少なくとも金属板の側面を覆っていればよいが、その他の構成、すなわち熱伝導性接着剤層及び電子部品搭載層の側面を覆っていてもよい。
【００１２】
絶縁膜の厚さは特に限定されないが、１０〜１００μｍであることが好ましい。
絶縁膜の厚さが１０μｍ未満であると、絶縁膜の厚さが薄すぎて、露出電極や露出電極と接続される電子部品と金属板との間が充分に絶縁されないことがある。一方絶縁膜の厚さが１００μｍを超える場合、電子部品搭載用基板を搭載するための容積が大きくなりすぎることがある。
【００１３】
絶縁膜を構成する材料は、絶縁性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。これらの中では、エポキシ系樹脂が好ましい。
エポキシ系樹脂としては、ガラスエポキシ等が挙げられる。
【００１４】
絶縁膜の電気抵抗率は特に限定されないが、１×１０１２〜１×１０１８Ω・ｍであることが望ましい。
絶縁膜の電気抵抗率が、１×１０１２Ω・ｍ未満であると、絶縁膜を通じて、金属板と電子部品との間での絶縁破壊が生じやすくなる。
電気抵抗率が１×１０１８Ω・ｍを超える絶縁膜とすることは、必要な絶縁性を確保する観点から不要であり、また技術的にも困難である。
【００１５】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を構成する金属板について説明する。
金属板の材料は、特に限定されず、銅、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム等であってもよい。
これらの金属は、熱伝導率が高く、放熱板である金属板の材料として適している。
【００１６】
金属板の厚みは、特に限定されないが、３５〜４０００μｍであることが望ましい。
金属板の厚みが、３５μｍ未満であると、金属板の質量が小さくなり放熱板として充分に機能しにくくなる。また、金属板の厚みが３５μｍ未満であると、筺体やヒートシンクとの絶縁距離が短くなるため、耐電圧を充分に高められないことがある。
金属板の厚みが、４０００μｍを超えると、電子部品搭載用基板全体が厚くなり、電子部品搭載用基板を電子機器に配置しにくくなる。
【００１７】
［熱伝導性接着剤層］
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を構成する熱伝導性接着剤層について説明する。
熱伝導性接着剤層の熱伝導率は、１．５〜２０Ｗ／ｍ・Ｋであることが望ましい。
熱伝導性接着剤層の熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満であると、電子部品から発生した熱を放熱面側に伝導しにくくなる。
熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋを超えるような熱伝導性接着剤層を製造することは困難である。
【００１８】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板において、熱伝導性接着剤層の材料は、特に限定されないが、高熱伝導フィラーを含むエポキシ系樹脂等であることが望ましい。
熱伝導性接着剤層がこれらの材料からなると、充分な熱伝導性を確保することができ、また、接着性も確保することができる。
【００１９】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板において、熱伝導性接着剤層の厚さは、５０〜２００μｍであることが望ましい。
熱伝導性接着剤層の厚さが５０μｍ未満であると、接着性が充分になりにくくなる。また、金属板との絶縁性が低下することがある。
熱伝導性接着剤層の厚さが２００μｍを超えると、熱伝導性接着剤層が厚すぎるため電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。また、電子部品搭載用基板全体が厚くなり、電子部品搭載用基板を電子機器に配置しにくくなる。
【００２０】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を構成する電子部品搭載層について説明する。
電子部品搭載層の構成は、電子部品搭載領域に露出する露出電極を有していれば、その構成は特に限定されない。露出電極は電極パッドともいい、露出電極は電子部品搭載面から突出していてもよい。
露出電極には、電子部品を直接接続してもよいし、接続リード等を介して電子部品を接続してもよい。
【００２１】
上記絶縁層は、可撓性を有する可撓性絶縁層であってもよい。
絶縁層として可撓性絶縁層を用いた可撓性絶縁層と導体層を含む電子部品搭載層を、フレキシブルプリント配線板ともいう。
電子部品搭載層は、可撓性絶縁層と導体層を含むフレキシブルプリント配線板であることが好ましく、可撓性絶縁層の両面に導体層が配置されたフレキシブルプリント配線板であることがより好ましい。
また、電子部品搭載層は、電子部品搭載面側の第１主面及び放熱面側の第２主面を有する絶縁層と、絶縁層の第１主面に配置された第１導体層と、絶縁層の第２主面に配置された第２導体層と、第１導体層、絶縁層及び第２導体層を貫通する熱伝導性貫通部材とからなることが好ましく、上記絶縁層が可撓性絶縁層であることがより好ましい。
【００２２】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板において、熱伝導性貫通部材の熱伝導率は、８０〜５００Ｗ／ｍ・Ｋであることが望ましい。
熱伝導性貫通部材の熱伝導率が、８０Ｗ／ｍ・Ｋ未満であると、電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。
熱伝導率が５００Ｗ／ｍ・Ｋを超えるような熱伝導性貫通部材を製造することは困難である。
【００２３】
電子部品搭載層を構成する熱伝導性貫通部材は、放熱面側に熱を伝導できれば、どのような構成であってもよい。
例えば、電子部品搭載層を貫通する孔に金属ブロックを挿し込んで熱伝導性貫通部材としてもよい。
また、電子部品搭載層を貫通する孔を、金属めっきにより埋めることにより熱伝導性貫通部材としてもよい。
さらに、電子部品搭載層を貫通する孔に熱伝導性非金属ブロックを挿し込んで熱伝導性貫通部材としてもよい。
【００２４】
熱伝導性貫通部材が金属ブロックである場合、金属ブロックの材料は、特に限定されないが、銅、アルミニウムであることが望ましい。これらの材料は、熱伝導率が高く熱伝導性貫通部材の材料として適している。
【００２５】
熱伝導性貫通部材が金属めっきである場合、金属めっきの材料は、特に限定されないが、銅であることが望ましい。銅は、熱伝導率が高く熱伝導性貫通部材の材料として適している。
【００２６】
熱伝導性貫通部材が熱伝導性非金属ブロックである場合、熱伝導性非金属ブロックの材料は、グラファイト等であることが望ましい。グラファイトは、熱伝導率が高く熱伝導性貫通部材の材料として適している。
【００２７】
なお、電子部品搭載用基板において、熱伝導性貫通部材が金属ブロックや金属めっきである場合、これらは、電気伝導性も有するので、導体層としても機能することができる。すなわち、熱伝導性貫通部材が金属ブロックや金属めっきである場合、熱伝導性貫通部材を露出電極として電子部品と接続してもよい。
【００２８】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板において、熱伝導性貫通部材の形状は特に限定されないが、円柱、三角柱、四角柱、六角柱、八角柱等の柱状であることが望ましい。
【００２９】
熱伝導性貫通部材の形状が柱状である場合、その端面の面積は、０．０１〜１００ｍｍ２であることが望ましい。
熱伝導性貫通部材の面積が０．０１ｍｍ２未満であると、熱伝導性貫通部材の質量が小さくなり、電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。
熱伝導性貫通部材の面積が１００ｍｍ２を超えると、本体部から熱伝導性貫通部材が抜け落ちやすくなる。
【００３０】
絶縁樹脂としては、特に限定されないが、可撓性を備える絶縁樹脂であることが好ましい。
絶縁樹脂の構成材料としては、例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。
絶縁樹脂がポリイミドであると、絶縁層が可撓性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
絶縁層の厚さは特に限定されないが、厚さが最も薄い部分で３０μｍ以上であることが望ましく、厚さが最も厚い部分で７０μｍ以下であることが好ましい。絶縁層の最も薄い部分の厚さが３０μｍよりも小さいと、曲がりやすく、他の部材との接合が破壊されやすくなる。また、絶縁層の最も厚い部分の厚さが７０μｍよりも大きいと、熱伝導性貫通部材を配置するためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
【００３１】
導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
導体層が複数の導体層からなる場合、複数の導体層を構成する材料は同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。
導体層の厚さは特に限定されないが、絶縁層の厚さが最も薄い部分よりも厚いことが好ましい。また、５０〜３００μｍであることが好ましい。５０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、電子部品搭載層を曲げて使用する際に、曲げることで絶縁層への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、絶縁層が破壊されやすくなる。
【００３２】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板に搭載される電子部品としては、特に限定されないが、発光素子、トランジスタ、コンデンサ、ＩＣチップ等であってもよい。これらの電子部品は面実装型であることが望ましい。
【００３３】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板全体の厚みは特に限定されないが、１５０〜４５００μｍであることが好ましい。
【００３４】
本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板は、金属板をさらにヒートシンク等の放熱部材と接続することが好ましい。
金属板をヒートシンク等の放熱部材と接続することにより、電子部品から金属板まで伝導した熱をさらに外部に放熱することができる。
【００３５】
次に、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造する方法の一例について、図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）及び図２（ｅ）並びに図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）を参照しながら説明する。
図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）及び図２（ｅ）並びに図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）は、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造する方法の一例を模式的に示す断面図である。
【００３６】
（１）電子部品搭載層準備工程
電子部品搭載層準備工程について、図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）及び図２（ｅ）を参照しながら説明する。
【００３７】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁樹脂からなり、第１主面３１ａ及び第１主面３１ａと反対側の第２主面３１ｂを備えた絶縁層３１の第１主面３１ａに第１導体層３３ａが形成され、第２主面３１ｂに第２導体層３３ｂが形成された電子部品搭載層を準備する。
絶縁層３１、第１導体層３３ａ、第２導体層３３ｂを構成する材料としては、電子部品搭載用基板の説明で述べた絶縁層及び導体層と同様であるためその説明は省略する。
【００３８】
続いて、図２（ｂ）に示すように、パンチ９５を用いたパンチングにより、絶縁層３１、第１導体層３３ａ、第２導体層３３ｂを貫通する孔３５を形成する。ただし、孔３５を形成する方法はパンチ９５を用いたパンチングに限定されない。
【００３９】
その後、図２（ｃ）に示すように、孔３５に金属ブロックである熱伝導性貫通部材３７を嵌め込む事により、図２（ｄ）に示す電子部品搭載層３０が準備される。このとき、熱伝導性貫通部材３７の嵌め込みは、パンチングを行った面３０ａとは逆側の面３０ｂから行うことが好ましい。
またこのとき、熱伝導性貫通部材３７の端部の平面度を向上させるためのコイニングを行ってもよい。
最後に、図２（ｅ）に示すように、第１導体層３３ａ及び第２導体層３３ｂの一部をエッチング等により除去して空隙３９を形成することで、第１導体層３３ａ同士、第２導体層３３ｂ同士を分断し、配線パターンを形成する。
なお図２（ａ）〜図２（ｅ）に示す工程により得られた電子部品搭載層３０は、図１に示す電子部品搭載層３０でもある。
【００４０】
（２）金属板準備工程
金属板準備工程、接着工程及び絶縁膜形成工程について、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）を用いて説明する。
金属板準備工程では、金属板となる金属製の板を準備する。
この時、図３（ａ）に示すように、電子部品搭載層準備工程で準備された電子部品搭載層３０の平面視寸法と略重なる平面視寸法を有する金属板１０を準備することが好ましい。
【００４１】
（３）接着工程
接着工程では、図３（ａ）に示すように、電子部品搭載層３０、硬化により熱伝導性接着剤層となる接着剤原料シート２１、金属板１０をこの順に積層して硬化前の積層体を得る。
その後、図３（ｂ）に示すように、接着剤原料シート２１を硬化させて熱伝導性接着剤層２０を得るとともに、熱伝導性接着剤層２０により電子部品搭載層３０と金属板１０とを接着し、積層体４０を得る。このとき、電子部品搭載層３０の接着剤原料シート２１と接触する面に存在する空隙は、接着剤原料シート２１が変形することにより埋められ、図３（ｃ）に示すように、熱伝導性接着剤層となる。
なお、電子部品搭載層３０と金属板１０とを熱伝導性接着剤層２０により接着する方法は特に限定されず、硬化により熱伝導性接着剤層２０となる接着剤原料を、電子部品搭載層３０の放熱面側の表面及び／又は金属板１０の電子部品搭載面側の表面に塗布し、電子部品搭載層３０と金属板１０とを貼り合わせた後、接着剤原料を硬化させる方法であってもよい。
【００４２】
（４）絶縁膜形成工程
最後に、図３（ｃ）に示すように、積層体４０を構成する金属板１０の側面に絶縁膜１００を形成する。
絶縁膜１００は金属板１０の側面にだけ形成されていればよいが、製造プロセスの簡便さを考慮すると、平面視寸法を合わせた金属板１０、熱伝導性接着剤層２０及び電子部品搭載層３０をこの順で積層した積層体４０の側面に絶縁膜を形成する方法が好ましい。電子部品搭載層３０の電子部品搭載面１ａには、金属ブロックである熱伝導性貫通部材３７の一方の端部が露出しており、露出電極３７ａとなっている。
積層体４０の側面に絶縁膜１００を形成する方法としては、硬化前の絶縁膜原料をシート状に成形した絶縁膜原料シートを積層体４０の側面に貼り付けて、硬化させる方法が挙げられる。
このとき、平面視寸法が同一の積層体４０を複数個積層した状態で積層体４０の側面に絶縁膜原料シートを貼り付けて、絶縁膜原料シートの硬化、及び、ダイサー等による切断を行うことにより、金属板１０、熱伝導性接着剤層２０及び電子部品搭載層３０の側面に絶縁膜１００が形成された電子部品搭載用基板１が得られる。
切断の際、一の積層体４０の金属板１０と積層体４０と隣接する他の積層体との境界に沿って絶縁膜１００を切断することにより、金属板１０の側面をすべて覆い、かつ、金属板１０の放熱面側の表面が絶縁膜１００で覆われていない電子部品搭載用基板１が得られる。
図３（ｃ）に示す電子部品搭載用基板１は、図１に示す電子部品搭載層３０を備えている。そのため、熱伝導性貫通部材３７である金属ブロックの一方の端面である露出電極３７ａ及び第１導体層３３ａが電子部品搭載用基板１の電子部品搭載面に露出しており、電子部品搭載領域に露出する熱伝導性貫通部材の一方の端面である露出電極３７ａ及び／又は第１導体層３３ａが露出電極として機能する。
【００４３】
以上の工程を経て、本発明の第一実施形態の電子部品搭載用基板を製造することができる。
【００４４】
続いて、本発明の第二実施形態の電子部品搭載用基板について、図４及び図５を用いて説明する。
図４は、本発明の第二実施形態の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す斜視図であり、図５は、図４におけるＡ−Ａ線断面図である。
図４に示すように、電子部品搭載用基板２は、電子部品搭載領域（図４中、Ｂで示す二点鎖線で囲まれた領域）を有する電子部品搭載面２ａと、電子部品搭載面２ａと反対側の反対側の放熱面２ｂを有する。
電子部品搭載面２ａには、導体層１３３が形成され、導体層１３３は電子部品搭載領域（図４中、二点破線Ｂで示す領域）に露出する露出電極１３３ａ、他の電子部品と接続される端子１３３ｂ及びこれらを接続する配線部を有する。また、電子部品搭載用基板２の側面は、絶縁膜２００で覆われている。
また、図５に示すように、電子部品搭載用基板２は、放熱面２ｂ側から順に金属板１１０、熱伝導性接着剤層１２０及び電子部品搭載層１３０が積層されて形成されている。
電子部品搭載層１３０は、第１絶縁層１３１上に形成された第２絶縁層１３２及び導体層１３３を有しており、導体層１３３の一部が露出電極１３３ａを形成している。
さらに、金属板１１０、熱伝導性接着剤層１２０及び電子部品搭載層１３０の側面は、絶縁膜２００で覆われている。
図４及び図５に示した電子部品搭載用基板２であっても、金属板１１０の側面が絶縁膜２００で覆われているため、露出電極１３３ａや露出電極１３３ａと接続される電子部品と金属板１１０との間で放電（絶縁破壊）が起こりにくい。
【符号の説明】
【００４５】
１、２            電子部品搭載用基板
１ａ、２ａ        電子部品搭載面
１ｂ、２ｂ        放熱面
１０、１１０      金属板
２０、１２０      熱伝導性接着剤層
２１              接着剤原料シート
３０、１３０      電子部品搭載層
３１              絶縁層
３３ａ            第１導体層
３３ｂ            第２導体層
３７              熱伝導性貫通部材（金属ブロック）
３７ａ            熱伝導性貫通部材の一方の端面（露出電極）
４０              積層体
１３１            第１絶縁層
１３２            第２絶縁層
１３３            導体層
１３３ａ          露出電極
１３３ｂ          端子
１００、２００    絶縁膜
Ｂ                電子部品搭載領域
【図１】
2019149417.tif 000003
【図２】
2019149417.tif 000004
【図３】
2019149417.tif 000005
【図４】
2019149417.tif 000006
【図５】
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