(57)【要約】【課題】  回転磁石の近傍に砂鉄が付着した場合でも、回転操作が効かないまたは誤作動などが生じる事のない様に、回転検知を行う事が可能な回転操作部材を備える電子機器を提供する。【解決手段】  回転操作部材（２６０）の回転に伴い、所定のピッチで磁極が変化する磁場生成部材（２５１）と、所定方向の磁場（３０１）を検知可能な磁場検知部（１２１）と、所定方向の磁場（３０１）の変化量に応じて、回転操作部材（２６０）の回転量及び回転操作部材（２６０）の回転方向を算出する算出手段と、磁場検知部（１２１）を保持するベース部材（２１０）を有し、回転操作部材（２６０）乃至、前記ベース部材（２１０）の少なくとも一方に突起部（２０１）を有し、突起部（２０１）は回転操作部材（２６０）とベース部材（２１０）の間に設けられていることを特徴とした。【選択図】  図３
2019197711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸に対して回転可能に保持された回転操作部材と、前記回転操作部材の回転に伴い、所定のピッチで磁極が変化する磁場生成部材と、所定方向の磁場を検知可能な磁場検知部と、前記磁場検知部が生成する所定方向の磁場の変化量に応じて、前記回転操作部材の回転量及び回転方向を算出する算出手段と、前記磁場検知部を保持するベース部材と、を有する電子機器であって、
前記磁場検知部及び前記回転操作部材が対面する領域は、所定の間隔だけ離間しており、
前記磁場検知部及び前記回転操作部材が対面する領域内において、前記回転操作部材及び前記ベース部材の少なくとも一方に、前記磁場検知部の検知軸方向に伸びるテーパー形状の突起部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記突起部の頂点が前記磁場検知部の検知軸上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回転操作部材に溝部が設けられており、
前記溝部は、前記回転操作部材と前記ベース部材が対面する領域に形成され、且つ、前記溝部は、前記回転操作部材の中心軸に対して、前記突起部よりも外側に形成され、且つ、前記溝部は、前記磁場生成部材から発生する磁場領域内に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の操作部材（回転ダイヤル、回転リング）に関し、特にユーザーが回転操作を行う回転操作部材の構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ等の撮像装置では、ダイヤル等の回転操作部材を回転操作することで、撮影条件の設定や機能の選択を行う事が可能である。回転操作部材の回転を検知する方法として、磁気センサを用いるものが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、回転操作部材と一体で回転し、円周方向にＳ極とＮ極が交互に着磁されたリング状の回転磁石とＧＭＲセンサで回転方向・回転量を検出する構成が開示されている。
【０００４】
回転操作部材を操作した際には、回転磁石と固定磁石との磁力によってクリック感を発生することが出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−０７３７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１に開示された従来技術では、回転操作部材とカメラ筐体との間に塵埃が入り込む恐れがある。
【０００７】
さらに、塵埃に含まれた砂鉄などの磁性体が、回転磁石から発せられる磁場によって引き寄せられて、回転磁石を保持する回転操作部材に付着する恐れがある。
【０００８】
回転磁石の近傍に砂鉄が付着すると、回転磁石の磁場の強さや向きが、回転磁石の磁極ごとに変化する可能性がある。
【０００９】
よって、ＧＭＲセンサによる回転方向・回転量の正しい検知が行われずに、操作が効かないまたは誤動作などが生じる恐れがある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、回転磁石の近傍に砂鉄が付着した場合でも、回転操作が効かないまたは誤作動などが生じる事のない様に、回転検知を行う事が可能な回転操作部材を提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、回転軸に対して回転可能に保持された回転操作部材と、前記回転操作部材の回転に伴い、所定のピッチで磁極が変化する磁場生成部材と、所定方向の磁場を検知可能な磁場検知部と、前記磁場検知部が生成する所定方向の磁場の変化量に応じて、前記回転操作部材の回転量及び回転方向を算出する算出手段と、前記磁場検知部を保持するベース部材を有する電子機器であって、
前記磁場検知部及び前記回転操作部材が対面する領域は、所定の間隔だけ離間しており、
前記磁場検知部及び前記回転操作部材が対面する領域内において、前記回転操作部材及び前記ベース部材の少なくとも一方に、前記磁場検知部の検知軸方向に伸びるテーパー形状の突起部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回転磁石の近傍に砂鉄が付着した場合でも、回転操作が効かないまたは誤作動などが生じる事のない様に、回転検知を行う事が可能な回転操作部材を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器の外観図
【図２】本発明の実施形態に係る電子機器のシステムブロック図
【図３】図１の電子機器が備える回転操作部材の構成図
【図４】図１の電子機器が備える回転操作部材の断面図
【図５】本発明の実施形態に係る磁石、ホールＩＣの配置図
【図６】本発明の実施形態に係る磁場とホールＩＣの信号を示す図
【図７】本発明の実施形態に係る磁場とホールＩＣの信号を示す図
【図８】本発明の実施形態に係る磁場とホールＩＣの信号を示す図
【図９】本発明の実施形態に係る磁石保持部材とベース部材の断面図
【図１０】本発明の実施形態に係る磁石保持部材とベース部材の断面図
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る磁石保持部材とベース部材の構成図
【図１２】本発明の第３の実施形態に係る電子機器の外観図
【図１３】本発明の突起部の具体的な形状を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施例）
以下、図１及び図２を参照して、本発明の第１の実施例による、電子機器について説明する。なお、電子機器の例として、撮像装置に適用した場合を説明する。
【００１５】
（撮像装置の外観図）
図１（ａ）、（ｂ）に本発明の回転操作部材としての回転ダイヤルを搭載した撮像装置の外観図を示す。
【００１６】
図１（ａ）は撮像装置１００の前面斜視図であり、図１（ｂ）は撮像装置１００の背面斜視図である。
【００１７】
シャッターボタン６１は撮影指示を行うための操作部である。モード切り替えスイッチ６０は各種モードを切り替えるための操作部である。
【００１８】
電源スイッチ７２は撮像装置１００の電源のＯＮ及びＯＦＦを切り替える操作部材である。
【００１９】
液晶画面４０はＴＦＴや有機ＥＬを用いた表示装置であり、撮像装置の各種設定画面や撮影画像の表示を行う。
【００２０】
回転ダイヤル２００は時計周り、反時計周り方向に突き当たることなく回転可能なダイヤル状の回転操作部材であり、この回転ダイヤル２００を回すことで、シャッター速度や絞りなど各種設定値の変更等が行える。
【００２１】
サブダイヤル４００は回転操作部材であり、撮影モード選択や測距点選択、画像再生、メニュー操作等の様々な操作に使用される。
【００２２】
ＳＥＴボタン４０１は押しボタンであり、主に選択項目の決定などに用いられる。
【００２３】
通信端子１０（不図示）は、撮像装置１００が不図示の撮影レンズ１３（着脱可能）と通信を行う為の通信端子である。
【００２４】
接眼ファインダー１６は不図示のフォーカシングスクリーンを観察することで、不図示のレンズユニットを通して得た被写体の光学像の焦点や構図の確認を行うための覗き込み型のファインダーである。
【００２５】
図２は撮像装置１００のシステムブロック図である。
【００２６】
不揮発性メモリ１０１は、後述するＣＰＵ１５０が動作を行う際のプログラムを格納する。
【００２７】
本実施例では、Ｆｌａｓｈ−ＲＯＭとして説明を行うが、これは一例であり、不揮発性メモリであれば、他のメモリを適用することも可能である。
【００２８】
ＲＡＭ１０２は、撮像装置１００で撮影される画像バッファや画像処理された画像データを一時的に記憶するための記憶手段の機能と、後述するＣＰＵ１５０が動作を行う際のワークメモリとして使用するＲＡＭである。
【００２９】
本実施例では、これらの機能をＲＡＭで行うようにしているが、アクセス速度が十分に問題ないレベルのメモリであれば、他のメモリを適用することも可能である。
【００３０】
電源部１０５は、撮像装置１００の電源部である。電源部１０５は電池やＡＣアダプタ等で構成され、直接乃至は不図示のＤＣ−ＤＣコンバータ等を介して、撮像装置１００の各ブロックに電源を供給する。
【００３１】
電源スイッチ７２は、撮像装置１００の電源スイッチである。本実施例では、図１に示すように、メカ的にオン／オフの位置を持つ構造で説明する。
【００３２】
しかしながら、これに限定する必要はなく、プッシュスイッチ、電気的スイッチ等で構成されてもよい。
【００３３】
電源スイッチ７２がオフの状態では、撮像装置１００に電源部１０５が挿入されている状態でも撮像装置としては機能せず、消費電力の少ない状態を保持する。
【００３４】
電源スイッチ７２がオンの状態で、電源部１０５が挿入されると、撮像装置１００は撮像装置として機能する。
【００３５】
ＣＰＵ１５０は、撮像装置１００を統括的に制御するＣＰＵである。撮像装置としての基本機能である撮像機能を実現する。
【００３６】
また、後述するホールＩＣ検出方式の回転操作部材２６０の検出結果に応じて、撮像装置１００のモード切り替えや液晶画面４０の表示更新等を行う。
【００３７】
（撮像装置のブロック図）
タイマ１５１は、任意の時間を測定可能なタイマ機能である。図２では、ＣＰＵ１５０に内蔵される構成で説明を行うが、外付けされる構成であっても構わない。
【００３８】
ＣＰＵ１５０の指示に応じて、時間測定を開始し、ＣＰＵ１５０の指示に応じて、時間測定を終了する機能を持つ。
【００３９】
また、タイマを絶えず動作させ、所定時間間隔で定期的にＣＰＵ１５０に割り込みを発生させる機能も併せ持つ。
【００４０】
カウンタ１５２は、後述する回転操作部材２６０の操作回数をカウントするためのカウンタ機能である。
【００４１】
図２では、ＣＰＵ１５０に内蔵される構成で説明を行うが、外付けされる構成であっても構わない。
【００４２】
また、図２では、回転操作部材２６０の操作回数をカウントする構成で説明を行うが、任意の操作部の操作回数をカウントすることが可能である。
【００４３】
ホールＩＣ２４１は、特定の方向の磁場を検出可能な横磁場検出部１２２と、それと垂直な方向の磁場を検出可能な縦磁場検出部１２１を備えた磁気センサＩＣである。
【００４４】
図２では、ＣＰＵ１５０に外付けされる構成で説明を行うが、ＣＰＵ１５０に内蔵される構成であっても構わない。
【００４５】
ホールＩＣ２４１の、横磁場検出部１２２と縦磁場検出部１２１は、任意の上側閾値と下側閾値を設定されており、検出される磁束密度が、上記閾値を超えた場合、または下回った場合に所定の信号を出力する。
【００４６】
また、ＣＰＵ１５０の指示に応じて、任意のタイミングで横磁場検出部１２２乃至縦磁場検出部１２１の検出磁束密度を読み出すことが可能である。
【００４７】
磁石２５１は、リング状の永久磁石であり、円周方向にＳ極とＮ極とが交互に一定のピッチで着磁されている。
【００４８】
詳細は図３以降で説明するが、磁石２５１は回転操作部材２６０と一体となって回転し、ホールＩＣ２４１で磁束密度の変化を検知し、回転操作部材２６０の回転方向と回転量を算出する。
【００４９】
（回転操作部材２６０の説明）
以下、図３、図４を用いて、回転操作部材２６０の構成について説明する。
【００５０】
図３は、回転操作部材２６０の構造の一例を示した分解斜視図である。
【００５１】
図４は回転操作部材２６０の構成図であり、図４（ａ）は、回転操作部材２６０の正面図である。図４（ｂ）は、回転操作部材２６０の回転中心と後述するホールＩＣ２４１とを結んだ断面を表した断面図である。
【００５２】
図４（ｃ）は、図４（ｂ）の拡大図である。
【００５３】
２１０はベース部材、２０４はカバー部材であり、回転操作部材２６０を回動可能に保持している。
【００５４】
ベース部材２１０は撮像装置１００の上面カバー１１０（図３、図４では不図示）に２か所の固定部２１０ａ、ｂで固定される。
【００５５】
２５１は、磁石であり、Ｎ極とＳ極が交互に等ピッチに分極されている。
【００５６】
磁石２５１は、Ｎ極とＳ極それぞれに着磁面２５１ａが設けられており、着磁面２５１ａに垂直方向に磁場が発生する。
【００５７】
２５２は磁石２５１に設けられた磁石位置決め部である。
【００５８】
磁石２５１は、磁石位置決め部２５２が回転操作部材２６０の磁石位置決め溝２０３（図３、図４では不図示）に係合されることで、回転操作部材２６０に対して、回転軸に並進方向および回転方向の位置決めが可能となる。
【００５９】
この構成によって、回転操作部材２６０の回転動作と共に、磁石２５１が一体的に回転することが可能となる。
【００６０】
２１１はボール部材であり、回転操作部材２６０の回転軸と直交する方向に、進退可能にベース部材２１０のボール保持部２１０ｃに保持されている。
【００６１】
２１２はばね部材であり、上記ボール部材２１１をクリックプレート２３０の凹凸形状２３０ｆに当接する方向に付勢している。
【００６２】
凹凸形状２３０ｆは、凹部２３０ｇと凸部２３０ｈが交互に等ピッチに形成されている。
【００６３】
ユーザーが回転操作部材２６０を回転させると、ボール部材２１１はボール保持部２１０ｃ内で凹凸形状ｆに沿って進退し、クリック感が発生する。
【００６４】
２４１はホールＩＣであり、２方向の磁場（後述する縦磁場と横磁場）の強さを検知することが可能である。
【００６５】
２４０は基板であり、ホールＩＣ２４１が実装される。
【００６６】
基板２４０には、基板位置決め穴２４０ａ、２４０ｂがあり、ホールＩＣ２４１が磁石２５１の着磁面２５１ａと対向する位置となるように、ベース部材２１０のボス２５０ｄ、２５０ｅと嵌合して位置決めされる。
【００６７】
このような構成によって、磁石２５１の着磁面２５１ａから発生した磁場を、ホールＩＣ２４１によって検知することが可能となる。この検知方法については後述する。
【００６８】
２０６は磁石固定部材であり、回転操作部材２６０と磁石２５１の固定に使用される。
【００６９】
磁石２５１の着磁面２５１ａから発生した磁場は、図４（ｃ）に示す矢印の方向に磁場を形成する。
【００７０】
回転操作部材２６０が操作されると、磁石２５１が一体的に回転し、ホールＩＣ２４１部に生じる磁場が変化する。
【００７１】
この磁場変化をホールＩＣ２４１で検出することで、回転操作部材２６０の回転動作を検知することが可能となる。
【００７２】
図４（ｃ）に示すように、２０１は回転操作部材２６０の回転軸に対して対称形状となるように設けられた円周状の突起部であり、回転操作部材２６０のホールＩＣ２４１に対向する位置に設けられる。
【００７３】
突起部２０１には頂点２０１ｃが設けられている。突起部２０１は、頂点２０１ｃの位置に対して、回転軸側に内勾配２０１ｂ、反対側に外勾配２０１ａが形成されている。
【００７４】
突起部２０１の頂点２０１ｃは、回転操作部材２６０の回転位相に関わらず、常にホールＩＣ２４１の検知軸（軸Ｅ）上に一致するように設けられる。
【００７５】
２０２は回転操作部材２６０の回転軸に対して対称形状となるように設けられた円周状の溝部であり、回転操作部材２６０のホールＩＣ２４１に対向する位置に設けられる。
【００７６】
溝部２０２は、突起部２０１の位置に対して、回転軸の反対側に設けられる。
【００７７】
以上の回転ダイヤル２００は、撮像装置１００の外部にダイヤルの一部を突出させることで、回転操作が可能となる。このため、図１（ａ）および後述する図１０（ａ）に示すように、回転ダイヤル２００と上面カバー１１０との間に、回転軸方向の隙間を設ける必要があり、この隙間から矢印Ｄ方向に塵埃等が入り込む恐れがある。
【００７８】
（ホールＩＣ２４１による磁場の検知の説明）
続いて図５を用いて、磁石２５１が発生させる磁場と、ホールＩＣ２４１による磁場の検知について説明する。
【００７９】
磁石２５１は、回転操作部材としての回転ダイヤル２００の回転に伴い、所定のピッチで磁極が変化する磁場生成部材である。
【００８０】
ホールＩＣ２４１は、所定方向の磁場を検知可能な磁場検知部である。
【００８１】
磁場検知部としてのホールＩＣ２４１及び回転操作部材としての回転ダイヤル２００が対面する領域は、所定の間隔だけ離間している。
【００８２】
磁場検知部としてのホールＩＣ２４１及び回転操作部材としての回転ダイヤル２００が対面する領域内において、回転ダイヤル２００に、ホールＩＣ２４１の検知軸方向に伸びるテーパー形状の突起部２１０が形成されている（図４）。
【００８３】
図５（ａ）は磁石２５１とホールＩＣ２４１をダイヤル回転軸方向から見た図であり、図５（ｂ）は磁石２５１とホールＩＣ２４１を回転軸に垂直な方向（図中矢印Ｃ方向）から見た図である。
【００８４】
磁石２５１はＮ極１０極、Ｓ極１０極の計２０極に等ピッチに分極されている。
【００８５】
磁石２５１の着磁面２５１ａ側にはホールＩＣ２４１が配置され、磁石２５１の幅の中心とホールＩＣ２４１の検出部２４１ａが一致するようになっている。
【００８６】
ホールＩＣ２４１は磁石２５１の中心軸方向（ダイヤル回転軸方向（矢印Ａ方向））と、磁石２５１の円の接線方向（矢印Ｂ方向）の磁場の磁束密度を検出し、それぞれの磁場の状態を表す所定の信号を出力する。
【００８７】
ホールＩＣ２４１の出力信号の詳細については後述する。
【００８８】
図５（ｃ）、（ｄ）は磁石２５１をダイヤル回転軸に直交する方向（矢印Ｃ方向）から見て、ホールＩＣ２４１付近を拡大した図である。
【００８９】
図５（ｃ）はホールＩＣ２４１の検出部２４１ａとＳ極の中心が図面左右方向で一致している状態を表す。
【００９０】
図５（ｄ）は、図５（ｃ）の状態から磁石２５１がダイヤル回転軸を中心に回転し、ホールＩＣ２４１の検出部２４１ａとＳ極Ｎ極の境界が一致している状態を表す。
【００９１】
磁石２５１は極異方性の配向を持つように着磁されている。
【００９２】
すなわち、磁石２５１の内部における磁場は着磁面２５１ａに垂直な直線となるのではない。
【００９３】
磁石内磁場２５４で示すように着磁面２５１ａのＳ極から垂直に立上ったあと弧を描いてＮ極に向かい着磁面２５１ａのＮ極において、再び垂直方向となる。
【００９４】
磁石２５１の外部においては、磁束２５３で示すように、Ｎ極から垂直に立上った磁束が弧を描いてＳ極に向かう。
【００９５】
同様に、図５（ｅ）はホールＩＣ２４１の検出部２４１ａとＮ極中心が図面左右方向で一致している状態、図５（ｆ）は、図５（ｄ）の状態から１磁極分回転し、Ｓ極、Ｎ極が入替った状態を示している。
【００９６】
ここで、図５（ａ）中の矢印Ａ方向の磁場を縦磁場２５３ａ、図５（ａ）中の矢印Ｂ方向の磁場を横磁場２５３ｂと定義する。
【００９７】
その場合、図５（ｃ）の状態ではホールＩＣ２４１の検出部２４１ａには縦磁場２５３ａが検出され、横磁場２５３ｂは検出されない。
【００９８】
反対に図５（ｄ）の状態では縦磁場２５３ａは検出されずに横磁場２５３ｂのみが検出されることとなる。
【００９９】
また、図５（ｃ）から図５（ｄ）に至る途中の状態では縦磁場２５３ａと横磁場２５３ｂが回転状態に応じた強さで検出されることとなる。
【０１００】
つまり、図５（ｃ）は縦磁場２５３ａが最大で縦磁場２５３ａがゼロの状態、図５（ｄ）は縦磁場２５３ａがゼロで縦磁場２５３ａが最大の状態を表す。
【０１０１】
磁石２５１をダイヤル回転軸回りに回転させると、ホールＩＣ２４１の検出部２４１ａで検出される縦磁場２５３ａと横磁場２５３ｂはゼロから最大値の間で回転状態に応じた値をとる。
【０１０２】
（ダイヤル回転時における磁場の変化とホールＩＣ２４１の出力信号の説明）
以下、図６を用いてダイヤル回転時における磁場の変化とホールＩＣ２４１の出力信号の詳細について説明する。
【０１０３】
図６（ａ）は縦横磁場の強さとそれを検知したホールＩＣ２４１の出力の関係を表すグラフである。横軸は回転操作部材２６０の回転角度を、縦軸は磁場強度や信号出力値を表す。
【０１０４】
前述したように、本実施例の回転操作部材２６０は凹凸形状２３０ｆとボール部材２１１およびにばね部材２１２よるクリック機構を有しており、回転操作部材２６０の回転操作は１クリックを基本単位として行われることとなる。
【０１０５】
横軸に示すＩからＩＶはクリック位置を表し、それぞれの間は１クリック分の角度である。また、ＩからＩＶで示されているクリック位置はボール部材２１１が凹部２３０ｇと接触している状態である。
【０１０６】
まず、グラフ上部に示されているのが縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２である。縦磁束密度３０１は、ホールＩＣ２４１で検知された磁場の縦磁場２５３ａ（図５（ｃ）参照）の磁束密度を表している。
【０１０７】
また、横磁束密度３０２はホールＩＣ２４１で検知された磁場の横磁場２５３ｂの磁束密度を表している。
【０１０８】
ここでは、回転操作部材２６０を一定の速度で時計回り方向に回転させている場合を想定しており、図から明らかなように、それぞれの磁束密度はゼロを中心として最大値と最小値の間で周期的に変化する。
【０１０９】
回転角度Ｉの状態で、３０１ａで示されている様に、縦磁束密度３０１は最大値をとる。また、同じ状態で３０２ａで示されているように横磁束密度３０２はゼロとなる。
【０１１０】
これは図５（ｃ）に示すようにホールＩＣ２４１で検出される磁場が矢印Ａ方向成分のみで、矢印Ｂ方向成分は持っていない事を意味する。
【０１１１】
この状態から回転操作部材２６０が回転し、３０１ｂで示す状態になると縦磁束密度３０１はゼロになり、同じ状態で３０２ｂで示されているように横磁束密度３０２は最小値を取る。
【０１１２】
これは、図５（ｄ）に示すように、ホールＩＣ２４１で検出される磁場が矢印Ａ方向成分は持っておらず、矢印Ｂ方向成分のみ、かつ矢印Ｂとは反対向きである事を意味する。
【０１１３】
さらに回転操作部材２６０が回転し、３０１ｃ、３０２ｃで示す状態になると図５（ｅ）で示すように、ホールＩＣ２４１で検出される磁場は矢印Ａと反対向きの成分のみで、矢印Ｂ方向の成分が無い状態となる。
【０１１４】
この状態まで来ると、回転角度Ｉから回転角度ＩＩまで１クリック分回転操作部材２６０が回転した事となる。
【０１１５】
また、３０１ｄ、３０２ｄで示される点まで進むと、図５（ｆ）の様に矢印Ａ方向の成分がなく、矢印Ｂ方向の成分のみホールＩＣ２４１で検知されている状態となる。
【０１１６】
また、図５（ｃ）から（ｆ）の４つの状態の間では、縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２は回転操作部材２６０の回転角度に応じた値を取る。
【０１１７】
上述したように、回転操作部材２６０が１クリック分動くと、磁石２５１は１磁極分回転し、縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２が１／２周期分変化する。
【０１１８】
縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２はそれぞれ１／２周期しか変化しないが、着磁ピッチ分ずれた周期的な信号となる。
【０１１９】
この２つの信号の極大値の現れる順番や回数を検知することで、回転操作部材２６０の回転量と回転方向を求める事が可能となる。
【０１２０】
次にホールＩＣ２４１が出力する信号について説明する。
【０１２１】
縦磁束密度３０１、横磁束密度３０２のグラフと重なる様に示されているのが、ホールＩＣ２４１の上側閾値３０７ａと下側閾値３０７ｂである。
【０１２２】
ホールＩＣ２４１は検出部２４１ａを通過する磁束を定期的にサンプリングしている。
【０１２３】
そして、検出された縦横の磁束密度が上側閾値３０７ａを上回った場合、または下側閾値３０７ｂを下回った場合に、ホールＩＣ２４１内部で縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４を変化させる。
【０１２４】
以下に詳細を説明する。縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４は縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２に対応した信号である。
【０１２５】
それぞれの磁束密度が上側閾値３０７ａを上回った場合は信号がＨ（Ｈｉ）からＬ（Ｌｏ）に、下側閾値３０７ｂを下回った場合は信号がＬからＨに変化する。
【０１２６】
上記いずれにも該当しない場合は、現在の値が保持される。
【０１２７】
図６（ａ）の回転角度Ｉの状態では縦磁束密度３０１は上側閾値３０７ａを上回っている。
【０１２８】
そのため、縦磁場信号３０３はＬとなっており、横磁束密度３０２は上側閾値３０７ａを上回った後、下側閾値３０７ｂを下回る状態まで進んでいない。
【０１２９】
そのため、こちらもＬとなっている。
【０１３０】
この状態から回転操作部材２６０が回転し、ホールＩＣ２４１は定期的に磁束密度のサンプリングを行い、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４を更新し続ける。３０２ｅで示す点まで来る。
【０１３１】
その場合、横磁束密度３０２が下側閾値３０７ｂを下回り、その直後の回転角度ＩａのサンプリングでホールＩＣ２４１が磁束密度を検知する。
【０１３２】
そして、横磁束密度３０２が下側閾値３０７ｂを下回ったこと検知し、横磁場信号３０４をＬからＨに変化させる。
【０１３３】
この時点では、縦磁束密度３０１は下側閾値３０７ｂを下回っていないので、縦磁場信号３０３はＬのままである。
【０１３４】
さらに、回転操作部材２６０が回転し３０１ｅで示す点を超えると縦磁束密度３０１が下側閾値３０７ｂを下回る。
【０１３５】
この直後の回転角度Ｉｂの状態でホールＩＣ２４１が磁束密度を検知し、縦磁束密度３０１が下側閾値３０７ｂを下回ったこと検知し、縦磁場信号３０３をＬからＨに変化させる。
【０１３６】
この時点では横磁束密度３０２は上側閾値３０７ａを上回っていないので、横磁場信号３０４はＨのままである。
【０１３７】
回転操作部材２６０が回転し３０２ｆで示す点まで来ると、横磁束密度３０２が上側閾値３０７ａを超える。
【０１３８】
直後の回転角度ＩＩａのサンプリング時に横磁場信号３０４はＨからＬに変化し、縦磁場信号３０３はＨのままである。
【０１３９】
更に進んで３０１ｆの点までくると縦磁束密度３０１が上側閾値３０７ａを超え、直後の回転角度ＩＩｂのサンプリング時に縦磁場信号３０３がＨからＬとなり、横磁場信号３０４は引き続きＬのままである。
【０１４０】
この様に、回転操作部材２６０と一体的に磁石２５１が等速回転する事により、ホールＩＣ２４１からは、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４という縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２と同一周期の矩形信号が出力される。
【０１４１】
このような構成とすることで、アナログ波形であった縦磁束密度３０１、横磁束密度３０２が矩形波となるため、ＣＰＵ１５０で容易に処理を行う事が可能となる。
【０１４２】
ここで縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の排他的論理和（ＸＯＲ）を取る事を考えると、パルス信号３０５で示すような信号となる。
【０１４３】
図から明らかなようにパルス信号３０５は縦磁場信号３０３や横磁場信号３０４の半分の周期で変化する矩形波となり、その周期は回転操作部材２６０の１クリック分に相当する。
【０１４４】
つまり、パルス信号３０５をモニタリングすると回転操作部材２６０の１クリック分の回転を検出する事が可能となる。
【０１４５】
上述したように、本実施例の回転操作部材では、回転操作部材２６０にクリック感を生じさせるための凹凸形状２３０ｆのピッチと、磁石２５１の磁極のピッチが一致している。
【０１４６】
よって、回転操作部材２６０が１クリック分回転した状態では、縦磁場信号３０３および横磁場信号３０４は半周期分しか変化せず、どちらか一方の信号だけでは１クリック分の回転を検出することはできない。
【０１４７】
磁石２５１の磁極ピッチを凹凸形状２３０ｆのピッチの半分にすれば、１クリックで縦磁場信号３０３および横磁場信号３０４を１周期分変化させることが可能である。
【０１４８】
しかしながら、着磁工程の制約から磁極の幅には下限値があり、磁極数の増加は磁石の大型化につながる恐れがある。
【０１４９】
そこで、本実施例のように縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の排他的論理和を取る事で、１クリック分と同じ磁極ピッチでも１周期分の信号を発生させることが可能となり、磁石の大型化を防ぐ事が可能となる。
【０１５０】
また、本実施例のホールＩＣ２４１は１つの素子で縦横磁場両方が検知可能なため、縦横磁場の信号のずれを抑える事が可能である。
【０１５１】
詳細は、実施例３で説明するが、縦磁場検知用、横磁場検知用のホールＩＣを１個ずつ使って磁石２５１の磁場を検知する事も可能である。
【０１５２】
但し、その場合はホールＩＣ同士の相互位置関係のずれが検知性能に影響を与えるため、２個のホールＩＣを精度良く配置する事が必要となってくる。
【０１５３】
本実施例の構成では２方向の磁場を検知可能なホールＩＣを用いるため、磁石とホールＩＣの相対位置が変化しても検知性能に与える影響は少なくて済む。
【０１５４】
このため、組立時のずれや外力、環境温度などによる構成部品の変位による影響を受けにくい回転操作部材を提供することが出来る。
【０１５５】
（回転方向信号３０６の生成の説明）
図６（ａ）最下部の回転方向信号３０６は回転操作部材２６０の回転方向を表す信号であり、Ｌは回転操作部材２６０が時計回りに回転し、Ｈは反時計回りに回転している事を表す。
【０１５６】
以下、回転方向信号３０６の生成の詳細を説明する。
【０１５７】
縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の取り得る値を表にしたものが図６（ｂ）である。それぞれの信号（Ｈ，Ｌ）の組合せによって状態１から状態４の４通りが考えられる。
【０１５８】
例えば、回転角度Ｉから回転角度Ｉａの間は状態１である。
【０１５９】
回転角度ＩａからＩｂの間は横磁場信号３０４が変化するため状態２となる。
【０１６０】
同様にＩｂからＩＩａの間は状態３、ＩＩａからＩＩｂの間は状態４となり、ＩＩｂからＩＩＩａの間で再び状態１に戻る。
【０１６１】
つまり、回転操作部材２６０を時計回りに回転させると、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の組み合わせは状態１→状態２→状態３→状態４→状態１という順序で変化する事となる。
【０１６２】
また、詳細は後述するが、回転操作部材２６０を反時計回りに回転させた場合は状態１→状態４→状態３→状態２→状態１という順序で変化する。
【０１６３】
よって、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の変化をモニタリングすると、回転操作部材２６０の回転方向を検知する事が可能である。
【０１６４】
ホールＩＣ２４１はこの処理を内部的に行い、検知された回転方向をＨ（反時計回り）とＬ（時計回り）として出力する。
【０１６５】
（回転操作部材２６０を反時計回りに回転している場合の信号処理の説明）
次に、図７を用いて、回転操作部材２６０を反時計回りに回転している場合の信号処理について説明する。
【０１６６】
図６（ａ）と同一の信号は同じ符号で示し、以下図６（ａ）と異なる部分のみ説明する。
【０１６７】
図７は回転操作部材２６０が反時計回りに回転している状態で、ある任意のクリック位置ＩＶからＩまで回転した状態を表す。
【０１６８】
縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２から縦磁場信号３０３、横磁場信号３０４およびパルス信号３０５が生成される処理は時計回りの回転時と同等である。
【０１６９】
次に、図６（ｂ）と同様に縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の組合せ状態を考える。角度ＩＶからＩＶａの間は（縦磁場信号３０３、横磁場信号３０４）は（Ｌ，Ｈ）となるため状態２である。
【０１７０】
ＩＶａからＩＶｂの間は（Ｌ，Ｌ）となるため状態１となる。
【０１７１】
以下、ＩＶｂからＩＩＩａの間は状態４、ＩＩＩａからＩＩＩｂの間は状態３、ＩＩＩｂからＩＩａの間は状態２となる。つまり、回転操作部材２６０の回転に従って状態２→状態１→状態４→状態３→状態２という順序で変化する。
【０１７２】
これにより上述したように、回転操作部材２６０が反時計周りに回転しているという事が分かるため、ホールＩＣ２４１は回転方向信号３０６としてＨ（反時計回り）を出力する。
【０１７３】
（回転検知制御を行う信号処理方法の説明）
次に、図８（ａ）、（ｂ）を用いて、パルス信号３０５と回転方向信号３０６から回転操作部材２６０の回転検知制御を行う信号処理方法について説明する。
【０１７４】
図８（ａ）は回転操作部材２６０を回転角度Ｉから時計回りに２クリック分回転角度ＩＩＩまで回転させた後に、反時計回りに２クリック分回転させ、角度Ｉに戻した時の縦横磁束密度および各種信号を表している。
【０１７５】
図８（ｂ）はパルス信号３０５、回転方向信号３０６に応じて、ＣＰＵ１５０が行う回転検知処理を示すフローチャートである。
【０１７６】
本実施例における信号処理では、回転方向信号３０６の出力に応じて、パルス信号３０５の立上り、立下りエッジのどちらを利用するかを切り換える。
【０１７７】
具体的には、回転方向信号３０６がＬ（時計回り）の時は、図に示す立上りエッジ（３０５ａ１、３０５ａ２、３０５ａ３）のタイミングで回転操作部材２６０の回転処理を行う。
【０１７８】
そして、回転方向信号３０６がＨ（反時計回り）の時には、立下りエッジ（３０５ｂ１、３０５ｂ２、３０５ｂ３、３０５ｂ４）のタイミングで回転処理を行う。
【０１７９】
以下、図８（ａ）の回転角度に沿って説明する。
【０１８０】
回転角度Ｉから回転角度ＩＩに時計回りに１クリック動く場合、回転方向信号３０６は時計回りを表すＬとなっている。
【０１８１】
このため、パルス信号３０５の立下りエッジ３０５ｂ１のタイミングでは何も起こらない。この状態から回転操作部材２６０が回転すると回転角度Ｉｃにおいて、凹凸形状２３０ｆの凸部２３０ｈを超える。
【０１８２】
引き続き回転操作部材２６０が回転して、パルス信号３０５の立上りエッジ３０５ａ１がくると、ＣＰＵ１５０は回転操作部材２６０が１クリック分回転したと判断して、撮像装置１００の設定変更などの所定の動作を行う。
【０１８３】
そして、ボール部材２１１が再び凹部２３０ｇに接触する回転角度ＩＩの状態まで回転すると１クリック分の動作が終了となる。回転角度ＩＩから回転角度ＩＩＩまでの１クリック分の動作も同様の処理が行われる。
【０１８４】
次に、回転角度ＩＩＩで回転操作部材２６０を反時計回りに反転させた場合を説明する。前述した様に、ユーザーがダイヤル操作を行う際は１クリック毎の操作が基本となる。
【０１８５】
そのため、回転角度ＩＩＩで示すようなクリック位置からの反転操作が多用されることが想定される。
【０１８６】
このときの縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２は回転角度ＩＩＩに対して対称的な波形となる。
【０１８７】
回転角度ＩＩＩからＩＩに向かう１クリックの中で、凹凸形状２３０ｆの凸部２３０ｈを乗り越える回転角度ＩＩＩｃまでの間はパルス信号３０５には立上りエッジも立下りエッジも現れない。
【０１８８】
これは横磁束密度３０２が下側閾値３０７ｂを下回らないため、横磁場信号３０４が変化しないためである。
【０１８９】
回転角度ＩＩＩｃを超えた後は、縦磁束密度３０１が下側閾値３０７ｂを下回った後の回転角度ＩＩＩｂのサンプリング時に縦磁場信号３０３がＬからＨに変化し、パルス信号３０５に立下りエッジ３０５ｂ３が現れる。
【０１９０】
同じタイミングで縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の組合せ状態が変化するため、回転方向信号３０６もＬからＨに変化する。
【０１９１】
回転方向信号３０６がＨの場合はパルス信号３０５の立下りエッジで回転処理が行われるため、上述した立下りエッジ３０５ｂ３をＣＰＵ１５０が認識し、回転処理を行う。
【０１９２】
その後、ボール部材２１１が凹部２３０ｇに当接する回転角度ＩＩに至って、反時計回りに反転した１クリック目が終了する。
【０１９３】
回転角度ＩＩから回転角度Ｉまでの反時計回りの１クリックも同様の処理が行われる。
【０１９４】
回転角度ＩＩＩからＩＩに至るプロセスで、時計回り時と同様にパルス信号３０５の立上りエッジのみを利用する制御を行った場合、回転角度ＩＩＩからＩＩの間には立上がりエッジが存在しない。
【０１９５】
ＣＰＵ１５０は、磁場検知部２４１が生成する所定方向の磁場の変化量に応じて、回転操作部材２６０の回転量及び回転方向を算出する算出手段である。
【０１９６】
そのため、ＣＰＵ１５０は回転動作を認識する事ができない。つまり反転操作時の１クリック目の回転は検知されず、ユーザーの意図する回転動作が実行されない。
【０１９７】
また、立上りエッジ３０５ａ３が示すように、半時計回り時の立上りエッジは回転角度ＩＩと回転角度ＩＩｃの間に現れる。
【０１９８】
回転操作部材２６０をユーザーが操作する場合を考える。
【０１９９】
ばね部材２１２の付勢力に対抗して回転操作部材２６０を回転させる状態と、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えてバネの付勢力でダイヤルが回転方向に付勢される状態が繰り返される。
【０２００】
ばね部材２１２の付勢力に対抗して回転操作部材２６０を回転させる状態は、例として、回転角度ＩＩからＩＩｃが相当する。
【０２０１】
ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えてバネの付勢力でダイヤルが回転方向に付勢される状態は、例として、回転角度ＩＩｃからＩＩＩが相当する。
【０２０２】
このため、１クリック分の回転動作を発生させる信号のエッジは、ユーザーが意志を持って回転操作部材２６０を回転させ、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えた後の状態、つまり、回転角度ＩＩｃからＩＩＩの間に出現する事が望ましい。
【０２０３】
上記の様に回転角度ＩＩからＩＩｃの間で回転処理が行われると、回転操作部材２６０のガタツキ等により、ユーザーが予期しないタイミングで回転動作が行われてしまう可能性があるからである。
【０２０４】
常に立上り、立下りエッジのどちらか一方のみを検出する構成では、時計回り、反時計回のどちらかで、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越える前にパルス信号３０５のエッジが出現してしまう。
【０２０５】
よって、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えた後に回転検知を行う制御が実現できない。
【０２０６】
このように回転方向信号３０６の値に応じて、パルス信号３０５の利用するエッジを切り換える制御を行う事で、反転動作時の１クリック目の動作不良を防止することが出来る。
【０２０７】
また、回転方向によらずにボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えた後に回転検知を行う事が可能となるので、誤作動が少なくユーザーの意志に忠実に反応する回転操作部材を提供する事が可能となる。
【０２０８】
また、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えている途中に反転操作を行った場合でも、上記の制御を行う事で、動作不良を防止して、ユーザーの意志を反映した回転動作を行う事が可能である。
【０２０９】
（ＣＰＵ１５０の回転動作の制御のフローチャートの説明）
図８（ｂ）は上述した制御をフローチャートで表したものである。以下フローチャートに沿ってＣＰＵ１５０の実際の動きを説明する。
【０２１０】
パルス信号３０５の立上りエッジ、および立下りエッジが発生するとＣＰＵ１５０に割り込みが発生する。これがＳ１００である。
【０２１１】
次にＳ１０１に進みパルス信号３０５がＨであるかどうか判定を行う。パルス信号３０５がＨである場合はＳ１０２に進み、回転方向信号３０６がＬであるか判定を行う。
【０２１２】
回転方向信号３０６がＬである場合はＳ１０３に進み回転操作部材２６０が時計回り方向に１クリック回転させた処理を行う。
【０２１３】
そして、Ｓ１０４に進み割り込み処理が終了となる。Ｓ１０２において回転方向信号３０６がＬでなかった場合（回転方向信号３０６がＨの場合）は何も処理を行わずにＳ１０４に進む。
【０２１４】
また、Ｓ１０１においてパルス信号３０５がＨでなかった場合（パルス信号３０５がＬ）はＳ１１１に進み、回転方向信号３０６がＨかどうか判定を行う。
【０２１５】
回転方向信号３０６がＨの場合はＳ１１２に進み反時計回りに１クリック回転させた処理を行い、Ｓ１０４で割り込み処理を終了させる。
【０２１６】
Ｓ１１１で回転方向信号３０６がＨでなかった場合（回転方向信号３０６がＬ）は何も処理を行わずにＳ１０４に進み割り込み処理を終了させる。
【０２１７】
このフローチャートを図８（ａ）の信号波形に照らし合わせてみると以下の様になる。
【０２１８】
立下りエッジ３０５ｂ１で発生した割り込みはＳ１０１はＮＯ，Ｓ１１１もＮＯとなり［４］のルートを通ることで何も処理は実行されない。
【０２１９】
立上りエッジ３０５ａ１で発生した割り込みは、Ｓ１０１でＹＥＳ，Ｓ１０２もＹＥＳとなり［１］のルートを通ることで時計回り方向に１クリック分の回転処理が実行される。
【０２２０】
同様に、立下りエッジ３０５ｂ３の割り込みではＳ１０１でＮＯ、Ｓ１１１でＹＥＳとなり［３］のルートを通る事で反時計回り方向に１クリック分の処理が実行される。
【０２２１】
また、立上りエッジ３０５ａ３の割り込みではＳ１０１はＹＥＳ，Ｓ１０２がＮＯとなり、［２］のルートを通るため何も処理は行われない。
【０２２２】
以上説明したように、図８（ｂ）のフローチャートに沿った処理を行う事で、回転操作部材２６０の回転方向によらずに、動作不良を発生させず、ユーザーの意志を反映した回転検知制御を行う事が可能となる。
【０２２３】
（砂鉄の磁性体の混入）
以下、図９を用いて、回転操作部材２６０とベース部材２１０との間に砂鉄等の磁性体が混入した場合の、ダイヤル回転時における磁場の変化と、ホールＩＣ２４１の出力信号に与える影響について説明する。
【０２２４】
ここでは、本実施の構成との比較のために、回転操作部材２６０には突起部２０１や溝部２０２を備えていない場合について説明する。
【０２２５】
図９（ａ）は、回転操作部材２６０の外部から混入した砂鉄５００が、磁石２５１の磁場によって引き寄せられたときの、回転操作部材２６０の回転中心とホールＩＣ２４１とを結んだ断面図である。
【０２２６】
図９（ｂ）は、回転操作部材２６０の内部に砂鉄５００が混入したときの、磁石２５１をダイヤル回転軸に直交する方向から見て、ホールＩＣ２４１付近を拡大した図である。
【０２２７】
図９（ｂ）に示すように、回転操作部材２６０とベース部材２１０の間に混入した砂鉄５００は、磁石２５１の着磁面２５１ａから生じる磁場の領域内の、回転操作部材２６０上に付着する。
【０２２８】
本実施の撮像装置１００に設けられた回転ダイヤル２００は、回転ダイヤル２００の一部のみが撮像装置１００から露出した構成である。
【０２２９】
よって、一度撮像装置１００と回転ダイヤル２００との隙間に混入した塵埃を取り除くことは困難である。
【０２３０】
特に、磁石２５１によって引力を受けている砂鉄５００の除去は難しい。
【０２３１】
このため、砂鉄５００は回転操作部材２６０上に、磁石２５１の着磁面２５１ａの近傍に積層する可能性がある。
【０２３２】
回転操作部材２６０に付着した砂鉄５００が、磁石２５１から発生する磁場を遮蔽する。
【０２３３】
よって、積層した砂鉄５００の量によっては、ホールＩＣ２４１の検出部２４１ａが検出する縦磁場２５３ａと横磁場２５３ｂが弱くなる恐れがある。
【０２３４】
この結果、回転ダイヤル２００の回転位相毎に、図６、７、８に示した磁束密度波形が変化して、回転操作が効かなくなることや、誤作動などが生じる恐れがある。
【０２３５】
（砂鉄５００の量を低減する方法）
以下、図１０を用いて、ホールＩＣ２４１の検知軸上に付着する砂鉄５００の量を低減する方法を説明する。
【０２３６】
図１０（ａ）は、回転操作部材２６０の回転中心と砂鉄５００の混入方向（矢印Ｄ方向）とを結んだ断面図である。
【０２３７】
図１０（ｂ）は、回転操作部材２６０の内部に砂鉄５００が混入したときの、磁石２５１をダイヤル回転軸に直交する方向から見て、ホールＩＣ２４１付近を拡大した図である。
【０２３８】
図１０（ｃ）は、図（ｂ）の拡大図である。
【０２３９】
図１０（ｄ）は、回転操作部材２６０の回転軸中心を通る断面で切ったときの斜視図である。
【０２４０】
２０１は突起部であり、回転操作部材２６０と一体に設けられる。
【０２４１】
突起部２０１の頂点２０１ｃをホールＩＣ２４１の検知軸上（軸Ｅ）に設けることで、外勾配２０１ｂ上に付着した砂鉄５００は、磁石２５１の方向から引力２５５を受ける。
【０２４２】
砂鉄５００に働く引力２５５は外勾配２０１ａ上において、斜面平行方向の分力２５５ａおよび斜面垂直方向の分力２５５ｂの成分で表すことができる。
【０２４３】
砂鉄５００は、斜面平行方向の分力２５５ａによって、突起部２０１の頂点２０１ｃから離れる方向に移動する。
【０２４４】
突起部２０１は、回転操作部材２６０からホールＩＣ２５１に向かい先細りするテーパー状の突起部である。
【０２４５】
つまり、突起部２０１は、検知軸Ｅ方向に向かい先細りするテーパー状の突起部である。
【０２４６】
図４（ｃ）において、突起部２０１は、ホールＩＣ２４１の検知軸（軸Ｅ）上に頂点２０１ｃを有するテーパー形状である。
【０２４７】
図４（ｄ）において、突起部２０１は、一例として、頂点２０１ｃを有する円錐形状が挙げられる。
【０２４８】
その他に、突起部２０１の具体的な形状を図１３の斜視図を用いて説明する。
【０２４９】
図１３（ａ）、（ｃ）、（ｅ）は、それぞれ突起部２０１の断面を示し、具体的な形状の一例である。
【０２５０】
図１３（ｂ）は、図（ａ）の突起部２０１の形状を有する回転操作部材２６０の回転軸中心を通る断面で切ったときの斜視図である。
【０２５１】
図１３（ｄ）は、図（ｃ）の突起部２０１の形状を有する回転操作部材２６０の回転軸中心を通る断面で切ったときの斜視図である。
【０２５２】
図１３（ｆ）は、図（ｅ）の突起部２０１の形状を有する回転操作部材２６０の回転軸中心を通る断面で切ったときの斜視図である。
【０２５３】
図１３に示すように、突起部２０１は、頂点２０１ｃを有しており、検知軸Ｅ方向に向かい先細りするテーパー形状を設けることで、同様の効果を得ることが出来る。
【０２５４】
図１３に示す突起部２０１は、射出成形や削り出しなどで作成してもよく、本実施の構成で示した形状とすることで、その製法によらず同様の効果を得ることが出来る。
【０２５５】
この構成によって、砂鉄５００はホールＩＣ２４１の検知軸（軸Ｅ）上から離れる方向に、磁石２５１から引力２５５を受けることで、頂点２０１ｃ上に付着する砂鉄５００の量を低減することが出来る。
【０２５６】
また、突起部２０１の頂点２０１ｃを検知軸（軸Ｅ）上に設けることで、回転操作部材２６０とベース部材２１０との間に、多量の砂鉄等の磁性体が混入した場合でも、砂鉄５００の層を薄くすることが出来る。
【０２５７】
ここでは、外勾配２０１ａ上に付着した砂鉄５００について説明した。
【０２５８】
また、砂鉄５００が外勾配２０１ａを乗り越えて内勾配２０１ｂに付着した場合も、磁石２５１による引力２５５および、内勾配２０１ｂの形状に応じた斜面平行方向の分力が砂鉄５００に働くことで、同様の効果が得られる。
【０２５９】
２０２は溝部であり、外勾配２０１ａの位置に対して回転軸の外側で、磁石２５１が生成する磁場の領域内に設けられる。
【０２６０】
矢印Ｄ方向から混入した砂鉄５００は、溝部２０２の近傍に達した後、磁石２５１の着磁面２５１ａと最も距離が近づいた位置で引力を受ける。
【０２６１】
そのため、砂鉄５００は溝部２０２において強い引力２５５を受けて、溝部２０２を埋めるように砂鉄５００が積層する。
【０２６２】
回転操作部材２６０に溝部２０２を設けることで、混入した砂鉄５００が溝部２０２に積層される。
【０２６３】
このため、撮像装置１００の外部から砂鉄５００が見えにくくなり、品位の低下を低減することが可能となる。
【０２６４】
また、溝部を大きくする事で、多くの砂鉄等の磁性体を溝部２０２に引き込むことが可能となる。
【０２６５】
溝部２０２は、回転操作部材としての回転ダイヤル２６０とベース部材２１０が対面する領域に形成されている。
【０２６６】
溝部２０２は、回転操作部材２６０の中心軸に対して、突起部２０１よりも外側に形成されている。
【０２６７】
溝部２０２は、磁場生成部材としての磁石２５１から発生する磁場領域内に形成されている。
【０２６８】
本発明における回転ダイヤル２００は、回転操作時にクリック感を発生させない構成であってもよい。
【０２６９】
この場合も、上述の回転操作部材２６０およびベース部材２１０と同様の構成とすることで同様の効果が得られる。
【０２７０】
以上の構成により、回転操作部材２６０に突起部２０１および溝部２０２を設けることで、回転操作部材２６０の外部から混入した砂鉄５００が、ホールＩＣ２４１の検知軸上に付着する量を低減できる。
【０２７１】
よって、回転操作が効かないことや誤作動などの発生を低減することが可能となる。
【０２７２】
また、砂鉄５００以外の磁性体の異物に対しても、同様の効果が得られる。
【０２７３】
（第２の実施例）
次に、図１１を用いて、本実施例の第２の形態について説明する。
【０２７４】
実施例１と同等の内容には同等の符号を振り詳細な説明は省略する。
【０２７５】
本実施例では第１の実施形態に対して、突起部２０１の配置のみが異なるため、その部分に特化して説明を行う。
【０２７６】
図１１（ａ）は、突起部２０１がベース部材２１０に設けられたときの、回転操作部材２６０の回転中心とホールＩＣ２４１とを結んだ断面図である。
【０２７７】
図１１（ｂ）は、回転操作部材２６０の内部に砂鉄５００が混入したときの、磁石２５１をダイヤル回転軸に直交する方向から見て、ホールＩＣ２４１付近を拡大した図である。
【０２７８】
図１１（ｂ）のように、ベース部材２１０側に、ホールＩＣ２４１の検知軸上となる位置に突起部２０１を設ける。
【０２７９】
この構成によって、突起部２０１と回転操作部材２６０との隙間が狭くなり、ホールＩＣ２４１の検知軸上に存在する砂鉄５００の量を低減することが可能となる。
【０２８０】
図１１（ｂ）の構成では、突起部２０１は、ベース部材２１０に固定されたホールＩＣ２４１の検知軸上の近傍にのみ設ければよい。
【０２８１】
この場合、回転操作部材２６０の回転操作によって、回転操作部材２６０に付着した砂鉄５００上は、突起部２０１の形状に倣うように回転操作部材２６０上で移動する。
【０２８２】
そのため、ホールＩＣ２４１の検知軸（軸Ｅ）上に位置する砂鉄５００の量を低減することが可能となる。
【０２８３】
以上の構成により、回転操作部材２６０の外部から混入した砂鉄５００が、ホールＩＣ２４１の検知軸上に付着する量を低減することが出来る。
【０２８４】
よって、回転磁石の近傍に砂鉄が付着した場合でも、回転操作が効かない。または誤作動などが生じる事のない様に、回転検知を行う事が可能となる。
【０２８５】
ここでは、撮像装置１００の上面カバー１１０に設けられた回転操作部材２６０について説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１に示したダイヤル７１のような回転操作部材にも適用可能である。
【０２８６】
また、本実施の構成で説明したホールＩＣ２４１は、特定の方向の磁場を検出可能な横磁場検出部１２２と、それと垂直な方向の磁場を検出可能な縦磁場検出部１２１を備えた磁気センサＩＣとした。
【０２８７】
しかしながら、一方向のみの磁場を検出可能な磁気センサＩＣを用いた場合でも、同様の効果が得られる。
【０２８８】
（第３の実施例）
次に、図１２を用いて、本実施例の第３の形態について説明する。
【０２８９】
本発明における回転操作部材２６０は、例えば、図１２に示すカメラ４００の、レンズ鏡筒４０１の周囲に配置された回転リング４０２であってもよい。
【０２９０】
カメラ４００の回転リング４０２は、ユーザーが任意に機能を割り当てることが出来、回転リング４０２の回転量および回転方向による各機能の操作が可能となる。
【０２９１】
ここでいう任意の機能とは、撮影を補助するためのズーム機能や合焦機能等を示す。
【０２９２】
上述の回転操作部材２６０の構成と同様にして、回転リング４０２の内部には、不図示の磁石２５１が回転リング４０２側に保持されており、回転リング４０２と磁石２５１は一体的または連動して回転する。
【０２９３】
また、回転リング４０２はクリック機構を有しており、回転リング４０２の回転操作は１クリックを基本単位として行われる。
【０２９４】
さらに、不図示のホールＩＣ２４１は、磁石２５１に対向する位置となるようにカメラ４００側に固定される。
【０２９５】
この場合においても、上述の回転操作部材２６０の構成と同様にして、ホールＩＣ２４１の検知軸上に、ホールＩＣ２４１と磁石２５１との間に突起部２０１を設けた構成とすることで、図１０で説明した同様の効果が得られる。
【０２９６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【０２９７】
２６０  回転操作部材
２０１  突起部
２０２  溝部
２４１  ホールＩＣ
２５１  磁石
３０１  縦磁束密度
３０２  横磁束密度
【図１】
2019197711.tif 000003
【図２】
2019197711.tif 000004
【図３】
2019197711.tif 000005
【図４】
2019197711.tif 000006
【図５】
2019197711.tif 000007
【図６】
2019197711.tif 000008
【図７】
2019197711.tif 000009
【図８】
2019197711.tif 000010
【図９】
2019197711.tif 000011
【図１０】
2019197711.tif 000012
【図１１】
2019197711.tif 000013
【図１２】
2019197711.tif 000014
【図１３】
2019197711.tif 000015