(57)【要約】【課題】狭額縁化を図る。【解決手段】タッチパネル２０は、第１溝部２７を有する第１インプリント層２５と、第１溝部２７内に形成される第１導電層２８と、第２溝部２９及びコンタクトホール３９を有する第２インプリント層２６と、第２溝部２９及びコンタクトホール３９内に形成される第２導電層３０と、第２導電層３０からなる第１端子部３３を含む第１端子側導電部３５であって、一部がコンタクトホール３９と重畳する第１端子側導電部３５と、第１導電層２８からなり第１端子部３３を含まない第１非端子側導電部３６であって、一部がコンタクトホール３９と重畳する第１非端子側導電部３６と、第２導電層３０からなり第２端子部３４を含む第２端子側導電部３７と、第２導電層３０からなり第２端子部３４を含まず第２端子側導電部３７に連なる第２非端子側導電部３８と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を部分的に凹ませてなる第１溝部を有する第１インプリント層と、
前記第１溝部内に形成される第１導電層と、
前記第１インプリント層に対して積層される第２インプリント層であって、表面を部分的に凹ませてなる第２溝部と前記第２溝部の少なくとも一部に連通するコンタクトホールとを有する第２インプリント層と、
前記第２溝部及び前記コンタクトホール内に形成される第２導電層と、
前記第２導電層からなり外部部品が接続される第１端子部を含む第１端子側導電部であって、少なくとも一部が前記コンタクトホールと重畳するよう配される第１端子側導電部と、
前記第１導電層からなり前記第１端子部を含まない第１非端子側導電部であって、少なくとも一部が前記コンタクトホールと重畳するよう配される第１非端子側導電部と、
前記第２導電層からなり前記外部部品が接続される第２端子部を含む第２端子側導電部と、
前記第２導電層からなり前記第２端子部を含まない第２非端子側導電部であって、前記第２端子側導電部に連なる第２非端子側導電部と、を備える配線基板。
【請求項２】
前記第２インプリント層は、前記第１インプリント層における前記第１溝部の形成面に重なるよう配されている請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１非端子側導電部及び前記第２非端子側導電部は、少なくとも一部ずつが、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出可能とされていて互いに非重畳となる第１位置検出電極及び第２位置検出電極をそれぞれ含む請求項１または請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１位置検出電極及び前記第２位置検出電極が配置される位置検出領域と、
少なくとも前記第１端子部及び前記第２端子部が配置されて前記第１位置検出電極及び前記第２位置検出電極が非配置とされる非位置検出領域と、を備えており、
前記第１端子側導電部及び前記第２端子側導電部は、前記非位置検出領域に配されて前記第１位置検出電極及び前記第２位置検出電極と前記第１端子部及び前記第２端子部とをそれぞれ接続する第１周辺配線及び第２周辺配線をそれぞれ含む請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線基板と、
前記配線基板が表面に配される表示パネルと、を備える表示装置。
【請求項６】
前記第１インプリント層は、紫外線硬化性樹脂材料からなる請求項５記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示パネルは、合成樹脂製とされて可撓性を有する請求項６記載の表示装置。
【請求項８】
第１インプリント層を形成する第１インプリント層形成工程と、
前記第１インプリント層の表面を部分的に凹ませて第１溝部を形成する第１溝部形成工程と、
前記第１溝部内に外部部品に接続される第１端子部を含まない第１非端子側導電部を構成する第１導電層を形成する第１導電層形成工程と、
前記第１インプリント層に重なる形で第２インプリント層を形成する第２インプリント層形成工程と、
前記第２インプリント層の表面を部分的に凹ませて第２溝部を形成する第２溝部形成工程と、
前記第２インプリント層のうち、前記第２溝部の一部と、前記第１非端子側導電部の少なくとも一部と、に対して重畳する位置にコンタクトホールを開口形成するコンタクトホール形成工程と、
前記第２溝部及び前記コンタクトホール内に、前記第１端子部を含んでいて少なくとも一部が前記コンタクトホールと重畳するよう配される第１端子側導電部と、前記外部部品に接続される第２端子部を含む第２端子側導電部と、前記第２端子部を含まない第２非端子側導電部と、を構成する第２導電層を形成する第２導電層形成工程と、を含む配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記コンタクトホール形成工程では、レーザアブレーションにより前記第２インプリント層に前記コンタクトホールを開口形成する請求項８記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２インプリント層形成工程では、感光性樹脂材料からなる前記第２インプリント層を形成し、前記第２溝部形成工程では、前記第２インプリント層のうち、前記コンタクトホールの形成予定箇所を選択的に露光または遮光することで前記形成予定箇所を選択的に未硬化とし、前記コンタクトホール形成工程では、前記形成予定箇所をエッチングにより選択的に除去する請求項８記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、表示装置及び配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タブレット型ノートパソコンや携帯型情報端末などの電子機器において、操作性及びユーザビリティを高めることを目的として、タッチパネル（タッチスクリーン感知モジュール）の搭載が進められている。タッチパネルの一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたタッチスクリーン感知モジュールは、第１のベースプレート、第１の導電層、第２のベースプレート、第２の導電層、及び支持基板を含む。所定の形状の第１の溝が、第１のベースプレートの一方の側に定められる。第１の導電層の形状は第１の溝と合致し、第１の導電層は第１の溝内に収容される。所定の形状の第２の溝が第２のベースプレートの一方の側に定められる。第２の導電層の形状は第２の溝と合致し、第２の導電層は第２の溝内に収容される。第１の導電層及び第２の導電層の形状は、それぞれ、第１の溝及び第２の溝と合致致し、導電層を形成するときに電極を得るのにエッチングが不要であり、このことが材料の無駄を回避し、経費を低減させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１５−５０９２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載されたタッチスクリーン感知モジュールでは、第１の電極リード線が第１の導電層と同じ第１の溝内に形成され、第２の電極リード線が第２の導電層と同じ第２の溝内に形成される。つまり、第１の電極リード線が第１のベースプレート上に、第２の電極リード線が第２のベースプレート上に、それぞれ配されているため、下層側に配される第１の電極リード線が上層側に配される第２のベースプレートにより覆われないよう配慮した設計が必要となる。このため、第１の電極リード線及び第２の電極リード線の配置範囲が広くなりがちとなり、額縁幅が広くなっていた。また、第１の電極リード線と第２の電極リード線との間には、段差が生じているため、第１の電極リード線及び第２の電極リード線に対して接続される外部部品の実装が難しくなっていた。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、狭額縁化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板は、表面を部分的に凹ませてなる第１溝部を有する第１インプリント層と、前記第１溝部内に形成される第１導電層と、前記第１インプリント層に対して積層される第２インプリント層であって、表面を部分的に凹ませてなる第２溝部と前記第２溝部の少なくとも一部に連通するコンタクトホールとを有する第２インプリント層と、前記第２溝部及び前記コンタクトホール内に形成される第２導電層と、前記第２導電層からなり外部部品が接続される第１端子部を含む第１端子側導電部であって、少なくとも一部が前記コンタクトホールと重畳するよう配される第１端子側導電部と、前記第１導電層からなり前記第１端子部を含まない第１非端子側導電部であって、少なくとも一部が前記コンタクトホールと重畳するよう配される第１非端子側導電部と、前記第２導電層からなり前記外部部品が接続される第２端子部を含む第２端子側導電部と、前記第２導電層からなり前記第２端子部を含まない第２非端子側導電部であって、前記第２端子側導電部に連なる第２非端子側導電部と、を備える。
【０００７】
このようにすれば、第１インプリント層の表面には、部分的に凹む第１溝部が形成されており、この第１溝部内に第１導電層が形成される。第１インプリント層に対して積層される第２インプリント層の表面には、部分的に凹む第２溝部が形成されており、この第２溝部内に第２導電層が形成される。第２インプリント層には、第２溝部の少なくとも一部に連通するコンタクトホールが開口形成されており、このコンタクトホール内にも第２導電層が形成される。当該配線基板は、それぞれ外部部品が接続される第１端子部及び第２端子部を有しているが、このうちの第１端子部は、第１端子側導電部に含まれるのに対し、第２端子部は、第２端子側導電部に含まれる。そして、これら第１端子側導電部及び第２端子側導電部は、共に第２導電層からなるので、仮に第１端子側導電部及び第２端子側導電部が異なる導電層からなる構成を採った場合に、下層側に配される第１端子部または第２端子部が上層側に配される第１インプリント層または第２インプリント層により覆われないよう配慮した設計が必要なのに比べると、そのような配慮が不要となるので、第１端子側導電部及び第２端子側導電部の配置範囲を狭くすることができる。これにより、狭額縁化を図る上で好適となる。それに加えて、共に第２導電層からなる第１端子部と第２端子部との間には、段差が生じることが避けられるので、第１端子部及び第２端子部に対して接続される外部部品の実装が容易になる。第２導電層からなる第２端子側導電部は、第２端子部を含まず第２導電層からなる第２非端子側導電部に連ねられるのに対し、第２導電層からなる第１端子側導電部は、第１端子部を含まず第１導電層からなる第１非端子側導電部に対してコンタクトホールを通して接続される。これにより、互いに異なる導電層からなる第１端子側導電部と第１非端子側導電部との導通接続が図られる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、狭額縁化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置の平面図
【図２】有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の端部付近における概略的な断面図
【図３】有機ＥＬパネル及びタッチパネルの平面図であって、タッチパネルパターンの概略を表す平面図
【図４】タッチパネルパターンを構成する第２タッチ電極を拡大して表す平面図
【図５】有機ＥＬパネル及びタッチパネルにおける図３のＡ−Ａ線断面図
【図６】タッチパネルの製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程にて有機ＥＬパネルに第１インプリント層を形成した状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図７Ａ】タッチパネルの製造方法に含まれる第１溝部形成工程において第１インプリント版を未硬化の第１インプリント層に押し当てた状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図７Ｂ】タッチパネルの製造方法に含まれる第１溝部形成工程において第１インプリント層が硬化されて第１溝部が形成された状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図８Ａ】タッチパネルの製造方法に含まれる第１導電層形成工程においてスキージを用いて第１導電層の材料を第１溝部内に充填する作業を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図８Ｂ】タッチパネルの製造方法に含まれる第１導電層形成工程において第１導電層が形成された状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図９】タッチパネルの製造方法に含まれる第１導電層形成工程を経て第１導電層が形成された状態を示す平面図
【図１０】タッチパネルの製造方法に含まれる第２インプリント層形成工程にて有機ＥＬパネルに第２インプリント層を形成した状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図１１Ａ】タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程において第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図１１Ｂ】タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程において第２インプリント層が硬化されて第２溝部が形成された状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図１２】タッチパネルの製造方法に含まれるコンタクトホール形成工程において第２インプリント層にコンタクトホールが形成された状態を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図１３】タッチパネルの製造方法に含まれる第２導電層形成工程においてスキージを用いて第２導電層の材料を第２溝部内に充填する作業を示す図３のＡ−Ａ線断面図
【図１４】タッチパネルの製造方法に含まれる第２導電層形成工程を経て第２導電層が形成された状態を示す平面図
【図１５Ａ】本発明の実施形態２に係るタッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程において第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を示す断面図
【図１５Ｂ】タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程において第２インプリント層が硬化されて第２溝部が形成された状態を示す断面図
【図１６】タッチパネルの製造方法に含まれるコンタクトホール形成工程において第２インプリント層にコンタクトホールが形成された状態を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１から図１４によって説明する。本実施形態では、タッチパネル機能付きの有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０及びそれに備わるタッチパネル（配線基板、位置入力装置）２０及びその製造方法について説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２，図５から図８Ｂ，図１０から図１３を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
【００１１】
まず、有機ＥＬ表示装置１０の構成について説明する。有機ＥＬ表示装置１０は、図１及び図２に示すように、全体として横長な方形状をなしており、長辺方向がＸ軸方向と、短辺方向がＹ軸方向と、板厚方向（板面の法線方向）がＺ軸方向と、それぞれ一致している。有機ＥＬ表示装置１０は、画像を表示可能な表示面１１ＤＳを表側の板面に備える有機ＥＬパネル（表示パネル、ＯＬＥＤディスプレイパネル）１１と、有機ＥＬパネル１１に接続される表示用フレキシブル基板（表示パネル接続部品）１２と、有機ＥＬパネル１１に対して表示面１１ＤＳ側に配されて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するためのタッチパネル２０と、タッチパネル２０に接続されるタッチパネル用フレキシブル基板（外部部品）１３と、タッチパネル２０に対して有機ＥＬパネル１１側とは反対側に配される偏光板１４と、を少なくとも備える。有機ＥＬパネル１１、偏光板１４及びタッチパネル２０は、共に横長の方形状をなしている。このうちの偏光板１４は、特定の振動方向の直線偏光を選択的に透過する偏光層（偏光子）を有しており、有機ＥＬパネル１１との間にタッチパネル２０を挟み込む配置とされる。さらには、偏光板１４は、タッチパネル２０側の板面に位相差層（λ／４円偏光板）１５を有している。位相差層１５は、偏光板１４におけるタッチパネル２０側の板面に液晶性高分子材料を塗布することで形成されており、透過光にλ／４の位相差を付与するものである。この位相差層１５により反射光を選択的に吸収する反射光抑制機能などが得られる。また、位相差層１５を含む偏光板１４は、その厚みが例えば６０μｍ程度とされる。
【００１２】
有機ＥＬパネル１１における表示面１１ＤＳは、図１に示すように、画像が表示される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分される。なお、図１では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。有機ＥＬパネル１１は、図２に示すように、可撓性を有するほぼ透明な合成樹脂製（例えばＰＥＴ製）の基材１１Ａを備える。基材１１Ａには、光を発する有機ＥＬ層、光を反射する反射電極、有機ＥＬ層に接続されて電流を制御するＴＦＴ（スイッチング素子）、有機ＥＬ層を形成する蛍光体層、多層膜からなる吸湿層（防湿層）、封止材などの構造物が既知の蒸着法などを用いて形成されている。ＴＦＴに備わる半導体膜は、多結晶シリコンまたは酸化物半導体からなる。基材１１Ａは、その厚みが例えば４０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の厚みから基材１１Ａの厚みを除いた寸法が例えば１０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の表側の面が表示面１１ＤＳを構成している。
【００１３】
表示用フレキシブル基板１２及びタッチパネル用フレキシブル基板１３は、図１及び図２に示すように、それぞれ合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなるフィルム状の基材を備えることで可撓性を有しており、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有している。表示用フレキシブル基板１２は、その一端側が有機ＥＬパネル１１を構成する基材１１Ａに接続されるのに対し、他端側が信号供給源であるコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される画像表示に係る信号などを基材１１Ａに伝送することが可能とされる。一方、タッチパネル用フレキシブル基板１３は、その一端側がタッチパネル２０に接続されるのに対し、他端側がコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される位置検出に係る信号などをタッチパネル２０に伝送することが可能とされる。有機ＥＬパネル１１における一方（図１に示す下側）の長辺側の端部には、表示用フレキシブル基板１２の端部に接続されるパネル端子部１１Ｂが設けられている。タッチパネル２０における一方の長辺側の端部には、タッチパネル用フレキシブル基板１３の端部に接続される端子部３３，３４が設けられている。なお、端子部３３，３４に関しては後に詳しく説明する。
【００１４】
本実施形態に係る有機ＥＬパネル１１は、既述した通り、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを備えるタッチパネル２０が一体化（オンセル化）されている。タッチパネル２０は、図２に示すように、有機ＥＬパネル１１に対して表側に重なる形で設けられている。タッチパネル２０は、その厚みが有機ＥＬパネル１１の基材１１Ａや偏光板１４の厚みより薄くされており、例えば２０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の厚みから基材１１Ａの厚みを除いた寸法と、タッチパネル２０の厚みと、を足し合わせた寸法が、例えば３０μｍ程度とされる。従って、有機ＥＬ表示装置１０は、全体の厚みが例えば１３０μｍ程度と、極めて薄くなっているので、屈曲性に優れていて特にフォルダブル用途のデバイスに用いるのに好適となっている。タッチパネル２０に備わるタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が相互容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図３に示すように、タッチパネル２０の面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）２１を少なくとも備える。タッチ電極２１は、タッチパネル２０のうち、有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡと重畳する領域に配されている。従って、有機ＥＬパネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域（位置検出領域）ＴＡとほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域（非位置検出領域）ＮＴＡとほぼ一致していることになる。また、タッチパネル２０における非タッチ領域ＮＴＡには、一端側がタッチ電極２１に、他端側がタッチパネル用フレキシブル基板１３に接続された端子部３３，３４に、それぞれ接続される周辺配線２２が配されている。そして、使用者が視認する表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとしてタッチパネル２０に導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極２１との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極２１にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極２１とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。
【００１５】
詳しくは、タッチ電極２１には、図３に示すように、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３と、Ｘ軸方向と直交（交差）するＹ軸方向（第２方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４と、が含まれている。第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、いずれも平面形状が略菱形をなしており、タッチパネル２０の板面内においてタッチ領域ＴＡを平面充填する形、つまり互いに非重畳となる形で配置されている。また、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、それぞれの対角寸法が例えば５ｍｍ程度の大きさとされる。Ｘ軸方向について隣り合う第１タッチ電極２３は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＸ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第１タッチ電極２３が電気的に接続されてＸ軸方向に沿う列状の第１タッチ電極２３群を構成しており、この第１タッチ電極２３群によってＸ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域ＴＡには、第１タッチ電極２３群がＹ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。Ｙ軸方向について隣り合う第２タッチ電極２４は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＹ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第２タッチ電極２４が電気的に接続されてＹ軸方向に沿う列状の第２タッチ電極２４群を構成しており、この第２タッチ電極２４群によってＹ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域ＴＡには、第２タッチ電極２４群がＸ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。以上により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についての入力位置を特定することが可能とされる。
【００１６】
上記した第１タッチ電極２３群における第１タッチ電極２３同士の接続箇所と、第２タッチ電極２４群における第２タッチ電極２４同士の接続箇所と、は、互いに重畳（交差）する配置とされるものの、互いに異なる層に配されることで相互の絶縁（短絡防止）が図られている。詳しくは、タッチパネル２０は、図２に示すように、第１タッチ電極２３が設けられて絶縁性の第１インプリント層２５と、第２タッチ電極２４が設けられて絶縁性の第２インプリント層２６と、を積層してなり、第１インプリント層２５が相対的に裏側、つまり有機ＥＬパネル１１側に、第２インプリント層２６が相対的に表側に、つまり偏光板１４側に、それぞれ配されている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、共に紫外線硬化性樹脂材料（硬化性材料、光硬化性材料）からなり、厚みがそれぞれ例えば５μｍ〜１０μｍ程度とされている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、タッチパネル２０の設置対象である有機ＥＬパネル１１の一部（パネル端子部１１Ｂの形成箇所など）を除いた大部分にわたってベタ状に広げられた状態で積層されている。つまり、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、パネル端子部１１Ｂとは非重畳となるよう配されている。第１インプリント層２５には、表側（有機ＥＬパネル１１側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第１溝部（第１導電層形成溝部）２７と、第１溝部２７内に配されていて第１タッチ電極２３などを構成する第１導電層２８と、が設けられている。同様に、第２インプリント層２６には、表側（第１インプリント層２５側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第２溝部（第２導電層形成溝部）２９と、第２溝部２９内に配されていて第２タッチ電極２４などを構成する第２導電層３０と、が設けられている。第１溝部２７及び第２溝部２９は、いわゆるインプリント法により第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の表面に設けられている。第１溝部２７及び第２溝部２９は、溝深さがそれぞれ第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みの半分弱程度、具体的には例えば５μｍ未満程度とされている。第１導電層２８及び第２導電層３０は、主な材料として導電性に優れた金属材料（例えば銀など）を含む金属インク（例えば銀ナノインクなど）を乾燥・硬化させてなる。なお、第１溝部２７及び第２溝部２９内に形成された第１導電層２８及び第２導電層３０の外面は、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の最外表面と面一状をなしているのが平坦性を担保する上で好ましいが、必ずしもその限りではない。
【００１７】
第１導電層２８及び第２導電層３０は、図４に示すように、それぞれの線幅が第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の外寸（５ｍｍ程度）より遙かに小さくて例えば３μｍ程度とされており、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。なお、図４では第２導電層３０からなる第２タッチ電極２４を代表して図示しているが、第１導電層２８からなる第１タッチ電極２３も同様の構成である。Ｘ軸方向に沿って直線的に延在する第１導電層２８及び第２導電層３０は、Ｙ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在する第１導電層２８及び第２導電層３０は、Ｘ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより第１導電層２８群及び第２導電層３０群は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の形成範囲において網目状（メッシュ状）に張り巡らされている。また、互いに交差する第１導電層２８同士は、電気的に短絡され、互いに交差する第２導電層３０同士は、電気的に短絡されている。このようにすれば、タッチパネル２０のタッチ領域ＴＡにおいて、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を光が透過し易くなり、それにより有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡでの画像の表示輝度が十分に得られるようになっている。このように第１導電層２８及び第２導電層３０は、微細ではあるものの、第１溝部２７及び第２溝部２９によって第１導電層２８及び第２導電層３０の形成範囲が予め区画されているので、微細な第１導電層２８及び第２導電層３０をタッチパネル２０の面内において適切な位置に配することができる。なお、第１導電層２８及び第２導電層３０がそれぞれ配される第１溝部２７及び第２溝部２９は、第１導電層２８及び第２導電層３０と同様に、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を多数本ずつ含んでおり、格子状をなすとともに、互いに交差するもの同士が互いに連通されている。
【００１８】
周辺配線２２は、図３に示すように、第１タッチ電極２３に接続される第１周辺配線３１と、第２タッチ電極２４に接続される第２周辺配線３２と、から構成される。第１周辺配線３１は、Ｘ軸方向に沿って延在する第１タッチ電極２３群をその延在方向（Ｘ軸方向）について両側から挟み込むよう対をなして配置されており、それらの第１周辺配線３１が第１タッチ電極２３群の両端部にそれぞれ接続されている。各第１周辺配線３１は、第１タッチ電極２３群における延在方向についての各端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて引き回されている。第２周辺配線３２は、Ｙ軸方向に沿って延在する第２タッチ電極２４群における図３に示す下側（タッチパネル用フレキシブル基板１３側）の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて扇状に引き回されている。タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域には、タッチパネル用フレキシブル基板１３側の端子部に対して異方性導電膜ＡＣＦを介して電気的に接続される第１端子部３３及び第２端子部３４が配されている。そして、第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、第１タッチ電極２３群及び第２タッチ電極２４群とそれぞれ接続される端部とは反対側の端部が第１端子部３３及び第２端子部３４にそれぞれ接続されている。第１端子部３３及び第２端子部３４は、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域においてＸ軸方向に沿って複数ずつが間隔を空けて並んで配されている。複数の第２端子部３４は、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域においてＸ軸方向についての中央側に配されて１つの端子群を構成するのに対し、複数の第１端子部３３は、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域においてＸ軸方向について第２端子部３４群を挟み込みつつ両端側に複数ずつ配されて２つの端子群を構成する。第１周辺配線３１、第２周辺配線３２、第１端子部３３及び第２端子部３４は、いずれもタッチパネル２０の非タッチ領域ＮＴＡ、つまり有機ＥＬパネル１１の非表示領域ＮＡＡに配されている。従って、第１導電層２８及び第２導電層３０（第１溝部２７及び第２溝部２９）のうち、第１周辺配線３１、第２周辺配線３２、第１端子部３３及び第２端子部３４を構成する部分は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を構成する部分のように必ずしも網目状に形成されていなくてもよく、例えば第１周辺配線３１、第２周辺配線３２、第１端子部３３及び第２端子部３４と同一幅でもって形成されていても構わない。
【００１９】
また、タッチパネル２０における最も表側の面に配される第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２は、図２に示すように、タッチパネル２０に対して表側に貼り付けられる偏光板１４によって大部分（第２端子部３４を除く部分）が覆われている。この偏光板１４によって第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２が外部に露出することが避けられるから、第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２の保護が図られる。
【００２０】
本実施形態では、第１周辺配線３１及び第１端子部３３が、図３に示すように、第１端子部３３を含む第１端子側導電部３５を構成し、第１タッチ電極２３が、第１端子部３３を含まない第１非端子側導電部３６を構成する。同様に、第２周辺配線３２及び第２端子部３４が、第２端子部３４を含む第２端子側導電部３７を構成し、第２タッチ電極２４が、第２端子部３４を含まない第２非端子側導電部３８を構成する。このうち、第１非端子側導電部３６は、第１導電層２８からなるのに対し、第１端子側導電部３５、第２端子側導電部３７及び第２非端子側導電部３８は、いずれも第２導電層３０からなる。つまり、第１導電層２８からなるのは第１タッチ電極２３のみであり、残りの第２タッチ電極２４、第１周辺配線３１、第２周辺配線３２、第１端子部３３及び第２端子部３４は、全て第２導電層３０からなる。そして、第１導電層２８からなる第１非端子側導電部３６である第１タッチ電極２３と、第２導電層３０からなる第１端子側導電部３５である第１周辺配線３１と、は、図３及び図５に示すように、互いに重畳する部分を有していてその重畳部分の間に介在する第２インプリント層２６に開口形成されたコンタクトホール３９を通して直接的に導通接続されている。これにより、互いに異なる導電層２８，３０からなる第１端子側導電部３５と第１非端子側導電部３６との導通接続が図られる。なお、図３では、コンタクトホール３９を黒丸にて図示している。コンタクトホール３９は、第２インプリント層２６において第２溝部２９の一部に連通するよう配置されている。従って、第２導電層３０は、第２溝部２９内に加えてコンタクトホール３９内にも充填形成されている。これに対し、第２導電層３０からなる第２端子側導電部３７である第２周辺配線３２と、第２導電層３０からなる第２非端子側導電部３８である第２タッチ電極２４と、は互いに直接連なっている。
【００２１】
以上のように、第１端子側導電部３５を構成する第１周辺配線３１及び第１端子部３３と、第２端子側導電部３７を構成する第２周辺配線３２及び第２端子部３４と、は、共に第２導電層３０からなる。ここで、仮に第１端子側導電部が第１導電層２８からなり、第２端子側導電部が第２導電層３０からなる構成を採った場合には、下層側に配される第１端子部が上層側に配される第２インプリント層２６により覆われないよう配慮した設計が必要となる。具体的には、第２インプリント層２６のうち第１導電層２８からなる第１端子部と重畳する部分を選択的に切り欠く必要が生じる。これに比べると、本実施形態では、そのような配慮が不要となるので、第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７を高い密度でもって配置する設計を採ることができる。これにより、第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７の配置範囲を狭くすることができるので、狭額縁化を図る上で好適となる。それに加えて、共に第２導電層３０からなる第１端子部３３と第２端子部３４との間には、段差が生じることが避けられるので、第１端子部３３及び第２端子部３４に対して接続されるタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装が容易になる。
【００２２】
しかも、第２インプリント層２６は、第１インプリント層２５における第１溝部２７の形成面に重なるよう配されており、第２導電層３０からなる第１端子部３３及び第２端子部３４は、第２インプリント層２６における第１インプリント層２５側とは反対側の面に形成された第２溝部２９に形成されている。ここで、仮に第１端子部及び第２端子部が共に第１導電層２８からなる場合には、第１端子部及び第２端子部が第２インプリント層２６により覆われることがないよう、例えば第２インプリント層２６のうち第１端子部及び第２端子部と重畳する部分を選択的に切り欠くなどの配慮をする必要がある。その点、第１端子部３３及び第２端子部３４が共に第２導電層３０からなるので、第２インプリント層２６の形成に際して特段の配慮が必要なくなる。つまり、第２インプリント層２６を部分的に切り欠く必要がなくなる。これにより、タッチパネル２０の製造が容易になる。
【００２３】
さらには、第２導電層３０からなる第１端子側導電部３５に含まれる第１周辺配線３１と、第１導電層２８からなる第１非端子側導電部３６に含まれる第１タッチ電極２３と、がコンタクトホール３９を通して接続されている。仮に、第１周辺配線が第１導電層２８からなる第１非端子側導電部に含まれていた場合には、第１周辺配線と第１端子部３３とがコンタクトホール３９を通して接続されることになるため、コンタクトホール３９は配線密度が高い第１端子部３３に近い配置となり、額縁幅が広くなり易くなる。これに比べると、第１周辺配線３１と第１タッチ電極２３とがコンタクトホール３９を通して接続される構成であれば、コンタクトホール３９は配線密度が低い第１タッチ電極２３に近い配置となるので、狭額縁化を図る上でより好適となる。
【００２４】
本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０は以上のような構造であり、続いて有機ＥＬ表示装置１０及びタッチパネル２０の製造方法について説明する。タッチパネル２０の製造方法は、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳ（表面）に第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程と、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１溝部２７を形成する第１溝部形成工程（第１インプリント工程）と、第１溝部２７内に第１導電層２８を形成する第１導電層形成工程と、第１インプリント層２５における第１溝部２７の形成面に対して表側に第２インプリント層２６を形成する第２インプリント層形成工程と、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて第２溝部２９を形成する第２溝部形成工程（第２インプリント工程）と、第２インプリント層２６にコンタクトホール３９を開口形成するコンタクトホール形成工程と、第２溝部２９及びコンタクトホール３９内に第２導電層３０を形成する第２導電層形成工程と、を含む。
【００２５】
第１インプリント層形成工程では、図６に示すように、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳに対して紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍからなる第１インプリント層２５を形成する。この第１インプリント層形成工程では、ディスペンサなどの塗布装置を用いて有機ＥＬパネル１１の表面に対して未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料（第１インプリント層２５の材料）２５Ｍを塗布する。次に、第１溝部形成工程では、図７Ａに示すように、第１インプリント版（第１パターンマスク、第１転写版）４０を未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍの表面に押し当てるようにする。第１インプリント層２５は、第１インプリント版４０から作用する力によって圧縮変形させられて５μｍ〜１０μｍ程度の厚みとなる。ここで、上記した第１インプリント版４０は、第１インプリント層２５に対する当接面（成形面）に、第１溝部２７の形状を転写してなる微細な第１突起（突部）４０Ａを有している。従って、第１インプリント版４０が押し当てられた第１インプリント層２５は、第１突起４０Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第１インプリント層２５に紫外線を照射すると、未硬化状態だった第１インプリント層２５の紫外線硬化性樹脂材料２５Ｍが完全硬化される。その後、第１インプリント層２５から第１インプリント版４０を剥離すると、図７Ｂに示すように、第１インプリント層２５のうち第１インプリント版４０の第１突起４０Ａが入り込んでいた部分が第１溝部２７となる。つまり、第１インプリント版４０が第１インプリント層２５に転写されて第１溝部２７が形成される。
【００２６】
第１導電層形成工程では、図８Ａに示すように、第１溝部２７が形成された第１インプリント層２５の表面に第１導電層２８の材料２８Ｍを塗布する。この第１導電層２８の材料２８Ｍは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる金属ナノインクとされることで、良好な流動性などを有している。第１インプリント層２５の表面に塗布された第１導電層２８の材料２８Ｍは、第１溝部２７内に充填されたり、第１溝部２７外に配されることになる。その後、第１インプリント層２５の表面に沿ってスキージ４１をスライドさせると、図８Ｂに示すように、第１インプリント層２５の表面のうち第１溝部２７外に存在する第１導電層２８の材料２８Ｍがスキージ４１によって除去されるものの、第１溝部２７内に存在する第１導電層２８の材料２８Ｍはスキージ４１によって除去されることなく残存する。また、多数の第１溝部２７に、内部空間が第１導電層２８の材料２８Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ４１によって第１溝部２７外から集められた第１導電層２８の材料２８Ｍが充填される。これにより、全ての第１溝部２７内に第１導電層２８の材料２８Ｍが充填される。その後、乾燥装置を用いて第１導電層２８の材料２８Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第１導電層２８が第１溝部２７内に形成される。このようにして第１導電層２８からなる第１タッチ電極２３（第１端子部３３を含まない第１非端子側導電部３６）は、図９に示すように、第１インプリント層２５の表面にパターニングされる。なお、乾燥装置での乾燥温度は、例えば８０℃程度とされ、有機ＥＬパネル１１の製造過程で行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていて有機ＥＬパネル１１の内側に設けられた構造物（蛍光体層、ＴＦＴ、画素電極など）などに悪影響が及ぶことが避けられている。
【００２７】
第２インプリント層形成工程では、図１０に示すように、第１インプリント層２５の表面（第１溝部２９の形成面）に対して紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍからなる第２インプリント層２６を形成する。この第２インプリント層形成工程では、ディスペンサなどの塗布装置を用いて第１インプリント層２５の表面に対して未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料（第２インプリント層２６の材料）２６Ｍを塗布する。つまり、第２インプリント層形成工程では、第１インプリント層形成工程と同じ印刷法が用いられる。次に、第２溝部形成工程では、図１１Ａに示すように、第２インプリント版（第２パターンマスク、第２転写版）４２を未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍの表面に押し当てるようにする。第２インプリント層２６は、第２インプリント版４２から作用する力によって圧縮変形させられて５μｍ〜１０μｍ程度の厚みとなる。ここで、上記した第２インプリント版４２は、第２インプリント層２６に対する当接面（成形面）に、第２溝部２９の形状を転写してなる微細な第２突起（突部）４２Ａを有している。従って、第２インプリント版４２が押し当てられた第２インプリント層２６は、第２突起４２Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第２インプリント層２６に紫外線を照射すると、未硬化状態だった第２インプリント層２６の紫外線硬化性樹脂材料２６Ｍが完全硬化される。その後、第２インプリント層２６から第２インプリント版４２を剥離すると、図１１Ｂに示すように、第２インプリント層２６のうち第２インプリント版４２の第２突起４２Ａが入り込んでいた部分が第２溝部２９となる。つまり、第２インプリント版４２が第２インプリント層２６に転写されて第２溝部２９が形成される。
【００２８】
コンタクトホール形成工程では、図１２に示すように、ピコ秒パルスレーザ照射装置またはフェムト秒レーザ照射装置などのレーザ照射装置４３を用いてレーザ光を第２インプリント層２６における所定箇所に照射する。すると、第２インプリント層２６におけるレーザ光の照射箇所では、いわゆるレーザアブレーションが生じ、それによりコンタクトホール３９が開口形成される。これにより、コンタクトホール３９が高い位置精度で且つ高い確実性でもって形成される。このとき、レーザ光の照射は、コンタクトホール３９が少なくとも第２インプリント層２６を貫通する深さまで行うものとされる。なお、コンタクトホール３９が第１導電層２８を貫通する深さ、さらには第１インプリント層２５に到達する深さまでレーザ光の照射を行っても構わない。第２インプリント層２６におけるレーザ光の照射箇所は、第２溝部２９の一部と、Ｘ軸方向に沿って延在する第１タッチ電極２３群（第１非端子側導電部３６）における各端部と、が重畳する位置となっている。従って、第２インプリント層２６におけるレーザ光の照射箇所に開口形成されるコンタクトホール３９は、第２溝部２９に連通するとともにＸ軸方向に沿って延在する第１タッチ電極２３群における各端部に臨んで配されることになる。
【００２９】
第２導電層形成工程では、図１３に示すように、第２溝部２９及びコンタクトホール３９が形成された第２インプリント層２６の表面に第２導電層３０の材料３０Ｍを塗布する。この第２導電層３０の材料３０Ｍは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる金属ナノインクとされることで、良好な流動性などを有している。第２インプリント層２６の表面に塗布された第２導電層３０の材料３０Ｍは、第２溝部２９内やコンタクトホール３９内に充填されたり、第２溝部２９外に配されることになる。その後、第２インプリント層２６の表面に沿ってスキージ４１をスライドさせると、第２インプリント層２６の表面のうち第２溝部２９外に存在する第２導電層３０の材料３０Ｍがスキージ４１によって除去されるものの、第２溝部２９内やコンタクトホール３９内に存在する第２導電層３０の材料３０Ｍはスキージ４１によって除去されることなく残存する。また、多数の第２溝部２９に、内部空間が第２導電層３０の材料３０Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ４１によって第２溝部２９外から集められた第２導電層３０の材料３０Ｍが充填される。これにより、全ての第２溝部２９内やコンタクトホール３９内に第２導電層３０の材料３０Ｍが充填される。その後、乾燥装置を用いて第２導電層３０の材料３０Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、図５に示すように、第２導電層３０が第２溝部２９内やコンタクトホール３９内に形成される。
【００３０】
このようにして第２導電層３０からなる第２タッチ電極２４（第２非端子側導電部３８）、第１周辺配線３１（第１端子側導電部３５）、第２周辺配線３２（第２端子側導電部３７）、第１端子部３３（第１端子側導電部３５）及び第２端子部３４（第２端子側導電部３７）は、図１４に示すように、第２インプリント層２６の表面にパターニングされる。この第２導電層３０のうちコンタクトホール３９内に配される部分である第１周辺配線３１（第１端子側導電部３５）の第１端子部３３側とは反対側の端部は、第１導電層２８からなりＸ軸方向に沿って延在する第１タッチ電極２３群（第１非端子側導電部３６）における各端部に対して導通接続される。ここで、第２導電層３０は、第２周辺配線３２及び第２端子部３４からなる第２端子側導電部３７と、第２端子部３４を含まない第２タッチ電極２４からなる第２非端子側導電部３８と、に加えて、一部がコンタクトホール３９と重畳する第１周辺配線３１及び第１端子部３３からなる第１端子側導電部３５を構成している。つまり、タッチパネル用フレキシブル基板１３にそれぞれ接続される第１端子部３３及び第２端子部３４をそれぞれ含む第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７が共に第２導電層３０からなるので、仮に第１端子側導電部が第１導電層２８からなり、第２端子側導電部が第２導電層３０からなる構成を採った場合に、下層側に配される第１端子部３３が上層側に配される第２インプリント層２６により覆われないよう配慮した設計が必要なのに比べると、そのような配慮が不要となるので、第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７の配置範囲を狭くすることができる。これにより、狭額縁化を図る上で好適となる。それに加えて、共に第２導電層３０からなる第１端子部３３と第２端子部３４との間には、段差が生じることが避けられるので、第１端子部３３及び第２端子部３４に対して接続されるタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装が容易になる。なお、乾燥装置での乾燥温度は、例えば８０℃程度とされ、有機ＥＬパネル１１の製造過程で行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていて有機ＥＬパネル１１の内側に設けられた構造物（蛍光体層、ＴＦＴ、画素電極など）などに悪影響が及ぶことが避けられている。
【００３１】
以上説明したように本実施形態のタッチパネル（配線基板）２０は、表面を部分的に凹ませてなる第１溝部２７を有する第１インプリント層２５と、第１溝部２７内に形成される第１導電層２８と、第１インプリント層２５に対して積層される第２インプリント層２６であって、表面を部分的に凹ませてなる第２溝部２９と第２溝部２９の少なくとも一部に連通するコンタクトホール３９とを有する第２インプリント層２６と、第２溝部２９及びコンタクトホール３９内に形成される第２導電層３０と、第２導電層３０からなりタッチパネル用フレキシブル基板（外部部品）１３が接続される第１端子部３３を含む第１端子側導電部３５であって、少なくとも一部がコンタクトホール３９と重畳するよう配される第１端子側導電部３５と、第１導電層２８からなり第１端子部３３を含まない第１非端子側導電部３６であって、少なくとも一部がコンタクトホール３９と重畳するよう配される第１非端子側導電部３６と、第２導電層３０からなりタッチパネル用フレキシブル基板１３が接続される第２端子部３４を含む第２端子側導電部３７と、第２導電層３０からなり第２端子部３４を含まない第２非端子側導電部３８であって、第２端子側導電部３７に連なる第２非端子側導電部３８と、を備える。
【００３２】
このようにすれば、第１インプリント層２５の表面には、部分的に凹む第１溝部２７が形成されており、この第１溝部２７内に第１導電層２８が形成される。第１インプリント層２５に対して積層される第２インプリント層２６の表面には、部分的に凹む第２溝部２９が形成されており、この第２溝部２９内に第２導電層３０が形成される。第２インプリント層２６には、第２溝部２９の少なくとも一部に連通するコンタクトホール３９が開口形成されており、このコンタクトホール３９内にも第２導電層３０が形成される。当該タッチパネル２０は、それぞれタッチパネル用フレキシブル基板１３が接続される第１端子部３３及び第２端子部３４を有しているが、このうちの第１端子部３３は、第１端子側導電部３５に含まれるのに対し、第２端子部３４は、第２端子側導電部３７に含まれる。そして、これら第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７は、共に第２導電層３０からなるので、仮に第１端子側導電部及び第２端子側導電部が異なる導電層からなる構成を採った場合に、下層側に配される第１端子部３３または第２端子部３４が上層側に配される第１インプリント層２５または第２インプリント層２６により覆われないよう配慮した設計が必要なのに比べると、そのような配慮が不要となるので、第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７の配置範囲を狭くすることができる。これにより、狭額縁化を図る上で好適となる。それに加えて、共に第２導電層３０からなる第１端子部３３と第２端子部３４との間には、段差が生じることが避けられるので、第１端子部３３及び第２端子部３４に対して接続されるタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装が容易になる。第２導電層３０からなる第２端子側導電部３７は、第２端子部３４を含まず第２導電層３０からなる第２非端子側導電部３８に連ねられるのに対し、第２導電層３０からなる第１端子側導電部３５は、第１端子部３３を含まず第１導電層２８からなる第１非端子側導電部３６に対してコンタクトホール３９を通して接続される。これにより、互いに異なる導電層２８，３０からなる第１端子側導電部３５と第１非端子側導電部３６との導通接続が図られる。
【００３３】
また、第２インプリント層２６は、第１インプリント層２５における第１溝部２７の形成面に重なるよう配されている。このようにすれば、第２導電層３０からなる第１端子部３３及び第２端子部３４は、第２インプリント層２６における第１インプリント層２５側とは反対側の面に形成された第２溝部２９に形成される。ここで、仮に第１端子部及び第２端子部が共に第１導電層２８からなる場合には、第１端子部及び第２端子部が第２インプリント層２６により覆われることがないよう配慮する必要がある。その点、第１端子部３３及び第２端子部３４が共に第２導電層３０からなるので、第２インプリント層２６の形成に際して特段の配慮が必要なくなる。これにより、当該タッチパネル２０の製造が容易になる。
【００３４】
また、第１非端子側導電部３６及び第２非端子側導電部３８は、少なくとも一部ずつが、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、位置入力体による入力位置を検出可能とされていて互いに非重畳となる第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３及び第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４をそれぞれ含む。このようにすれば、第１非端子側導電部３６及び第２非端子側導電部３８にそれぞれ含まれて互いに非重畳とされる第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４によって位置入力体による入力位置を検出することが可能とされる。
【００３５】
また、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４が配置されるタッチ領域（位置検出領域）ＴＡと、少なくとも第１端子部３３及び第２端子部３４が配置されて第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４が非配置とされる非タッチ領域（非位置検出領域）ＮＴＡと、を備えており、第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７は、非タッチ領域ＮＴＡに配されて第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４と第１端子部３３及び第２端子部３４とをそれぞれ接続する第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２をそれぞれ含む。このようにすれば、第１非端子側導電部３６及び第２非端子側導電部３８にそれぞれ含まれる第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７にそれぞれ含まれる第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２を介して第１端子部３３及び第２端子部３４から信号供給をそれぞれ受ける。第２導電層３０からなる第１端子側導電部３５に含まれる第１周辺配線３１と、第１導電層２８からなる第１非端子側導電部３６に含まれる第１タッチ電極２３と、がコンタクトホール３９を通して接続される。仮に、第１周辺配線が第１導電層２８からなる第１非端子側導電部に含まれていた場合には、第１周辺配線と第１端子部３３とがコンタクトホール３９を通して接続されることになるため、コンタクトホール３９は配線密度が高い第１端子部３３に近い配置となり、額縁幅が広くなり易くなる。これに比べると、第１周辺配線３１と第１タッチ電極２３とがコンタクトホール３９を通して接続される構成であれば、コンタクトホール３９は配線密度が低い第１タッチ電極２３に近い配置となるので、狭額縁化を図る上でより好適となる。
【００３６】
また、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０は、上記記載のタッチパネル２０と、タッチパネル２０が表面に配される有機ＥＬパネル（表示パネル）１１と、を備える。このような構成の有機ＥＬ表示装置１０によれば、有機ＥＬパネル１１の表面に配されるタッチパネル２０が狭額縁となっているので、有機ＥＬ表示装置１０の狭額縁化を図る上でも好適となり、もって外観に優れる。
【００３７】
また、第１インプリント層２５は、紫外線硬化性樹脂材料からなる。このようにすれば、仮に第１インプリント層が熱硬化性樹脂材料からなる場合に比べると、有機ＥＬパネル１１が高い耐熱性を有していなくても製造が可能となる。
【００３８】
また、有機ＥＬパネル１１は、合成樹脂製とされて可撓性を有する。このようにすれば、仮に有機ＥＬパネルがガラス製とされて可撓性を有さない場合に比べると、有機ＥＬパネル１１の耐熱性は低くなるものの、第１インプリント層２５が紫外線硬化性樹脂材料からなるので、インプリント技術を用いた製造が可能となる。表面にタッチパネル２０が配された有機ＥＬパネル１１は、十分な可撓性を有しているので、フォルダブル用途に好適となる。
【００３９】
また、本実施形態に係るタッチパネル２０の製造方法は、第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程と、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１溝部２７を形成する第１溝部形成工程と、第１溝部２７内にタッチパネル用フレキシブル基板１３に接続される第１端子部３３を含まない第１非端子側導電部３６を構成する第１導電層２８を形成する第１導電層形成工程と、第１インプリント層２５に重なる形で第２インプリント層２６を形成する第２インプリント層形成工程と、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて第２溝部２９を形成する第２溝部形成工程と、第２インプリント層２６のうち、第２溝部２９の一部と、第１非端子側導電部３６の少なくとも一部と、に対して重畳する位置にコンタクトホール３９を開口形成するコンタクトホール形成工程と、第２溝部２９及びコンタクトホール３９内に、第１端子部３３を含んでいて少なくとも一部がコンタクトホール３９と重畳するよう配される第１端子側導電部３５と、タッチパネル用フレキシブル基板１３に接続される第２端子部３４を含む第２端子側導電部３７と、第２端子部３４を含まない第２非端子側導電部３８と、を構成する第２導電層３０を形成する第２導電層形成工程と、を含む。
【００４０】
第１インプリント層形成工程にて形成された第１インプリント層２５は、第１溝部形成工程にて表面が部分的に凹まされて第１溝部２７が形成される。第１導電層形成工程では、第１インプリント層２５における第１溝部２７内に第１端子部３３を含まない第１非端子側導電部３６を構成する第１導電層２８が形成される。第２インプリント層形成工程では、第１インプリント層２５に重なる形で第２インプリント層２６が形成される。第２溝部形成工程では、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて第２溝部２９が形成される。コンタクトホール形成工程では、第２溝部２９の一部と、第１非端子側導電部３６の少なくとも一部と、に対して重畳する位置にコンタクトホール３９が開口形成される。このとき形成されるコンタクトホール３９は、第２溝部２９に連通するとともに第１非端子側導電部３６に臨んで配される。第２導電層形成工程では、第２溝部２９及びコンタクトホール３９内に第２導電層３０が形成される。従って、第２導電層３０のうちコンタクトホール３９内に配される部分（第１端子側導電部３５）は、第１導電層２８からなる第１非端子側導電部３６に対して導通接続される。ここで、第２導電層３０は、第２端子部３４を含む第２端子側導電部３７と、第２端子部３４を含まない第２非端子側導電部３８と、に加えて、第１端子部３３を含んでいて少なくとも一部がコンタクトホール３９と重畳するよう配される第１端子側導電部３５を構成している。つまり、タッチパネル用フレキシブル基板１３にそれぞれ接続される第１端子部３３及び第２端子部３４をそれぞれ含む第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７が共に第２導電層３０からなるので、仮に第１端子側導電部及び第２端子側導電部が異なる導電層からなる構成を採った場合に、下層側に配される第１端子部３３または第２端子部３４が上層側に配される第１インプリント層２５または第２インプリント層２６により覆われないよう配慮した設計が必要なのに比べると、そのような配慮が不要となるので、第１端子側導電部３５及び第２端子側導電部３７の配置範囲を狭くすることができる。これにより、狭額縁化を図る上で好適となる。それに加えて、共に第２導電層３０からなる第１端子部３３と第２端子部３４との間には、段差が生じることが避けられるので、第１端子部３３及び第２端子部３４に対して接続されるタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装が容易になる。
【００４１】
また、コンタクトホール形成工程では、レーザアブレーションにより第２インプリント層２６にコンタクトホール３９を開口形成する。このようにすれば、高い位置精度で且つ高い確実性でもって第２インプリント層２６にコンタクトホール３９を開口形成することができる。
【００４２】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１５Ａから図１６によって説明する。この実施形態２では、タッチパネルの製造方法を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【００４３】
本実施形態に係るタッチパネルの製造方法では、いわゆるウェットエッチングにより第２インプリント層１２６にコンタクトホール１３９を開口形成している。具体的には、タッチパネルの製造方法に含まれる第２インプリント層形成工程では、ネガ型の感光性樹脂材料である紫外線硬化性樹脂材料１２６Ｍからなる第２インプリント層１２６を形成している。続いて行われる第２溝部形成工程では、図１５Ａに示すように、第２インプリント版１４２として、コンタクトホール１３９の形成予定箇所と重畳する部分に遮光部４４が選択的に配置されたものを用いる。この第２インプリント版１４２を未硬化状態の紫外線硬化性樹脂材料１２６Ｍの表面に押し当てた状態で、紫外線硬化性樹脂材料１２６Ｍを硬化させるための紫外線を低照度（例えば数ｍＷ／ｃｍ２、１００ｍＪ／ｃｍ２程度）で照射する。すると、紫外線硬化性樹脂材料１２６Ｍのうち、第２インプリント版１４２の遮光部４４とは非重畳となる大部分は、低照度の紫外線が照射されて半硬化状態とされるものの、遮光部４４と重畳する部分（コンタクトホール１３９の形成予定箇所）は、遮光部４４により紫外線が遮光（非照射と）されることで選択的に未硬化のままとなる。なお、図１５Ａでは紫外線を矢線にて示している。紫外線の照射を終えたら、図１５Ｂに示すように、第２インプリント版１４２を第２インプリント版１４２から剥離する。すると、第２インプリント版１４２の第２突起１４２Ａなどが第２インプリント層１２６に転写されて第２溝部１２９が形成される。その後、コンタクトホール形成工程では、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）などのエッチング液を用いてウェットエッチングを行うことで、図１６に示すように、第２インプリント版１４２のうちの未硬化部分が選択的に除去されてコンタクトホール１３９が開口形成される。その後、第２インプリント版１４２に対して紫外線を高照度（５０〜１００ｍＷ／ｃｍ２、１０００〜２０００ｍＪ／ｃｍ２程度）で照射することで、半硬化状態だった第２インプリント版１４２を完全硬化させる。
【００４４】
以上説明したように本実施形態によれば、第２インプリント層形成工程では、感光性樹脂材料である紫外線硬化性樹脂材料１２６Ｍからなる第２インプリント層１２６を形成し、第２溝部形成工程では、第２インプリント層１２６のうち、コンタクトホール１３９の形成予定箇所を選択的に露光または遮光することで形成予定箇所を選択的に未硬化とし、コンタクトホール形成工程では、形成予定箇所をエッチングにより選択的に除去する。このようにすれば、感光性樹脂材料である紫外線硬化性樹脂材料１２６Ｍがネガ型の場合は、第２溝部形成工程では、第２インプリント層１２６のうち、コンタクトホール１３９の形成予定箇所を選択的に遮光することで形成予定箇所を選択的に未硬化とする。コンタクトホール形成工程では、形成予定箇所をエッチングにより選択的に除去することで、コンタクトホール１３９を開口形成することができる。
【００４５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記した各実施形態では、第１タッチ電極が第１非端子側導電部を構成し、第１周辺配線及び第１端子部が第１端子側導電部を構成する場合を示したが、第１タッチ電極の全域と第１周辺配線の一部とが第１非端子側導電部を構成し、第１周辺配線の残りの部分と第１端子部とが第１端子側導電部を構成するようにしても構わない。この場合は、第２インプリント層のうち、第１導電層からなる第１周辺配線の一部と、第２導電層からなる第１周辺配線の残りの部分と、の重畳箇所にコンタクトホールが開口形成される構成となる。
（２）上記した（１）以外にも、第１タッチ電極及び第１周辺配線が第１非端子側導電部を構成し、第１端子部が第１端子側導電部を構成するようにしても構わない。この場合は、第２インプリント層のうち、第１導電層からなる第１周辺配線と、第２導電層からなる第１端子部と、の重畳箇所にコンタクトホールが開口形成される構成となる。
（３）上記（１），（２）の構成を採る場合、コンタクトホールの平面配置は、第１周辺配線の配索経路上に任意に設定することが可能となる。例えば、第１周辺配線のうちＹ軸方向に沿って延在する部分にコンタクトホールを配置したり、第１周辺配線のうち斜め方向に沿って延在する部分にコンタクトホールを配置したり、第１周辺配線のうち第１端子部側の端部（第１端子部との重畳箇所）にコンタクトホールを配置したりすることが可能である。
（４）上記した各実施形態では、第２溝部形成工程を行った後にコンタクトホール形成工程を行う場合を示したが、第２インプリント層形成工程にコンタクトホール形成工程を含ませる製造方法を採ることも可能である。その場合は、第２インプリント層形成工程において、例えば、第２インプリント層をインクジェット印刷法やスクリーン印刷法によって形成する。インクジェット印刷法やスクリーン印刷法によれば、第２インプリント層の紫外線硬化性樹脂材料の塗布範囲などを高い精度で制御することができるので、局所的に紫外線硬化性樹脂材料が塗布されないコンタクトホールを開口形成することが可能となる。
（５）上記した各実施形態では、第１端子部（第１端子側導電部）及び第２端子部（第２端子側導電部）が共に第２導電層からなる場合を示したが、第１端子部（第１端子側導電部）及び第２端子部（第２端子側導電部）が共に第１導電層からなる構成を採ることも可能である。その場合は、第２インプリント層のうち、第１端子部及び第２端子部と重畳する部分を選択的に切り欠くようにすればよい。
（６）上記した実施形態１では、コンタクトホールが第１インプリント層に到達する深さとなるようレーザ光の照射を行った場合を代表して図示したが、コンタクトホールが第１導電層を貫通するものの第１インプリント層には到達しない深さでもよく、またコンタクトホールが第１導電層の表層側のみを除去するような深さでもよく、またコンタクトホールが第２インプリント層を貫通するものの第１導電層には到達しない深さでもよい。
（７）上記した実施形態１では、コンタクトホール形成工程においてピコ秒パルスレーザ照射装置またはフェムト秒レーザ照射装置を用いてレーザ光の照射を行う場合を示したが、レーザアブレーションを生じさせるのであれば他の種類のレーザ照射装置を用いることも可能である。
（８）上記した実施形態２では、第２インプリント層がネガ型の紫外線硬化性樹脂材料からなる場合を示したが、第２インプリント層がポジ型の紫外線硬化性樹脂材料からなる場合でもよい。その場合は、第２溝部形成工程にて用いられる第２インプリント版のうち、コンタクトホールの形成予定箇所とは非重畳となる部分に遮光部を形成し、コンタクトホールの形成予定箇所と重畳する部分に遮光部を非形成とする。この第２インプリント版を用いて第２溝部形成工程を行うと、第２インプリント層のうち、コンタクトホールの形成予定箇所が選択的に露光されることでコンタクトホールの形成予定箇所を選択的に未硬化とすることができる。
（９）上記した実施形態２では、コンタクトホール形成工程においてウェットエッチングを行ってコンタクトホールを開口形成した場合を示したが、ドライエッチングを行ってコンタクトホールを開口形成することも可能である。
（１０）上記した各実施形態では、タッチパネルパターンを構成する第１端子側導電部と第１非端子側導電部とをコンタクトホールにより導通接続するようにした場合を示したが、コンタクトホールによる接続対象物はタッチパネルパターン以外にも適宜に変更可能である。
（１１）上記した各実施形態以外にも、各インプリント層の厚みや有機ＥＬパネルの厚みや偏光板の厚みなどの具体的な数値は適宜に変更可能である。同様に、各導電層の深さや線幅などの具体的な数値は適宜に変更可能である。同様に、各タッチ電極の外寸の具体的な数値は適宜に変更可能である。
（１２）上記した各実施形態では、「配線基板」の一例としてタッチパネルを例示したが、タッチパネル以外にも例えば有機ＥＬパネルから生じる電磁波をシールドするためのシールド部品を「配線基板」として本発明を適用することも可能である。このようなシールド部品は、例えば単層のインプリント層の表面において導電層が上記した各実施形態と同様にメッシュ状に配索形成されてなり、透光性能とシールド性能とを併有している。なお、シールド部品の具体的な構成は上記以外にも適宜に変更可能である。
（１３）上記した各実施形態では、第１導電層及び第２導電層が単層構造とされる場合を示したが、第１導電層及び第２導電層が複数の層を積層してなる積層構造であっても構わない。例えば、第１導電層及び第２導電層が、金属材料からなる金属層が下層側（深層側）に、金属層よりも光吸収率が高い導電材料からなる光吸収性導電層が上層側（表層側）に、それぞれ配された積層構造とされていてもよく、このようにすれば優れた導電性が得られるとともに光吸収性導電層による外光反射抑制機能が得られる。なお、第１導電層及び第２導電層の具体的な積層構造は、これに限らず適宜に変更可能である。
（１４）上記した各実施形態では、第１導電層及び第２導電層の材料として銀を用いた金属ナノインクを用いた場合を示したが、金ナノインク、銅ナノインク、銀ペーストなどの導電性ペースト、黒色のフラーレンインク、カーボンインク、炭素系材料インクなどを用いることが可能であり、さらには金属ナノインクにフラーレンインク、カーボンインク及び炭素系材料インクのいずれかを混合したハイブリッドインクを用いることも可能である。
（１５）上記した各実施形態では、第１インプリント層と第２インプリント層とが同一材料とされる場合を示したが、これらの材料が異なっていても構わない。その場合でも、材料の特性（紫外線硬化性など）は共通化し、具体的な材料名や組成などを異ならせるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。
（１６）上記した各実施形態では、第１インプリント層及び第２インプリント層の材料として紫外線硬化性樹脂材料を用いた場合を示したが、それ以外にも第１インプリント層及び第２インプリント層の材料としては、可視光線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料の一種であり可視光線の照射によって硬化するもの）、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料などを用いることが可能である。
（１７）上記した各実施形態以外にも、第１タッチ電極の並び方向と、第２タッチ電極の並び方向と、を入れ替えることも勿論可能である。
（１８）上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
（１９）上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
（２０）上記した各実施形態では、有機ＥＬ表示装置の平面形状が横長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも縦長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形台形などの非方形でも構わない。また、有機ＥＬ表示装置の平面形状は、少なくとも１つの角部が丸みを帯びた略方形状であっても構わない。
（２１）上記した各実施形態では、有機ＥＬパネルの基材が合成樹脂製とされる場合を示したが、有機ＥＬパネルの基材がガラス製であっても構わない。
（２２）上記した各実施形態では、タッチパネルを表示装置（有機ＥＬ表示装置）に一体的に設けた場合を示したが、タッチパネルを表示装置以外の装置（例えばタッチパッド）に一体的に設けることも可能である。
（２３）上記した各実施形態では、表示パネルとして有機ＥＬパネルを用いた有機ＥＬ表示装置を示したが、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置であっても構わない。さらには、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置以外にも、表示パネルとして量子ドットパネルを用いた量子ドット表示装置であっても構わない。量子ドットパネルは、量子ドットからなる量子ドット層を、有機ＥＬ層のような発光層として利用している。量子ドット層は、例えば青色光を発する青色量子ドットと、緑色光を発する緑色量子ドットと、赤色光を発する赤色量子ドットと、から構成されるのが好ましい。
【符号の説明】
【００４６】
１０…有機ＥＬ表示装置（表示装置）、１１…有機ＥＬパネル（表示パネル）、１３…タッチパネル用フレキシブル基板（外部部品）、２０…タッチパネル（配線基板）、２３…第１タッチ電極（第１位置検出電極）、２４…第２タッチ電極（第２位置検出電極）、２５…第１インプリント層、２６，１２６…第２インプリント層、２６，１２６Ｍ…感光性樹脂材料（紫外線硬化性樹脂材料）、２７…第１溝部、２８…第１導電層、２９，１２９…第２溝部、３０…第２導電層、３１…第１周辺配線、３２…第２周辺配線、３３…第１端子部、３４…第２端子部、３５…第１端子側導電部、３６…第１非端子側導電部、３７…第２端子側導電部、３８…第２非端子側導電部、３９，１３９…コンタクトホール、ＮＴＡ…非タッチ領域（非位置検出領域）、ＴＡ…タッチ領域（位置検出領域）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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