(57)【要約】【課題】外観不良や設備汚染を防止可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第１方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、を有する容量形成部と、上記第１方向と直交する第２方向を向いた側面と、上記容量形成部を上記第１方向から覆うカバー部と、を有する積層体が作製される。上記積層体の上記側面でサイドマージンシートが打ち抜かれる。上記積層体の周囲に残留した上記サイドマージンシートが除去される。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、を有する容量形成部と、前記第１方向と直交する第２方向を向いた側面と、前記容量形成部を前記第１方向から覆うカバー部と、を有する積層体を作製し、
前記積層体の前記側面でサイドマージンシートを打ち抜き、
前記積層体の周囲に残留した前記サイドマージンシートを除去する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層体の周囲に残留した前記サイドマージンシートを、パルスエアーによって除去する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層体の周囲に残留した前記サイドマージンシートを、粘着性を有するローラーによって除去する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層体の周囲に残留した前記サイドマージンシートを、超音波によって除去する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サイドマージン部が後付けされる積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的な積層セラミック電子部品に積層セラミックコンデンサがある。近年、電子機器の小型化かつ高性能化に伴い、搭載される積層セラミックコンデンサについても小型化かつ大容量化が求められている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサを小型化かつ大容量化するためにサイドマージン部を後付けする技術が知られている。当該技術によれば、サイドマージン部を薄くかつ均一に作製することができるため、内部電極部の交差面積を広く確保でき、積層セラミックコンデンサの小型化かつ大容量化が実現される。
【０００４】
例えば、特許文献１には、サイドマージンシートが配置された弾性体に積層チップの側面を押し付けることにより、積層チップの側面にサイドマージン部を形成する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２０９５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、弾性体に押し付けた後の積層チップの側面以外の面に、サイドマージンシートが残留することがある。残留したサイドマージンシートによって、積層セラミックコンデンサの外観不良や、生産設備の汚染を引き起こすおそれがある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、外観不良や設備汚染を防止可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、第１方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、を有する容量形成部と、上記第１方向と直交する第２方向を向いた側面と、上記容量形成部を上記第１方向から覆うカバー部と、を有する積層体が作製される。
上記積層体の上記側面でサイドマージンシートが打ち抜かれる。
上記積層体の周囲に残留した上記サイドマージンシートが除去される。
【０００９】
上記構成によれば、積層体の周囲に残留したサイドマージンシートを、除去することができる。これにより、積層セラミック電子部品の歩留まりが向上する。また、これにより、生産設備の汚染を防止することが可能となる。
【００１０】
上記積層体の周囲に残留した上記サイドマージンシートは、パルスエアー、粘着性を有するローラー又は超音波によって除去されてもよい。
これにより、積層体及び積層体の支持部材を損傷させることなく、積層体の周囲に残留したサイドマージンシートを除去することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
以上述べたように、本発明によれば、外観不良や設備汚染を防止可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】上記積層セラミックコンデンサの図１のＡ−Ａ'線に沿った斜視図である。
【図３】上記積層セラミックコンデンサの図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【図４】上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】上記製造方法のステップＳ０１で準備される積層体の斜視図である。
【図６】上記製造方法のステップＳ０２を示す積層体の端面側から見た図である。
【図７】上記製造方法のステップＳ０２を示す積層体の端面側から見た図である。
【図８】上記製造方法のステップＳ０２の後の未焼成のセラミック素体の斜視図である。
【図９】上記実施形態に係るサイドマージンシートの除去方法を示す積層体の端面側から見た図である。
【図１０】上記実施形態に係るサイドマージンシートの除去方法を示す積層体の端面側から見た図である。
【図１１】上記実施形態に係るサイドマージンシートの除去方法を示す積層体の端面側から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。
【００１４】
［積層セラミックコンデンサ１０の全体構成］
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【００１５】
積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、典型的には、Ｘ軸方向を向いた２つの端面と、Ｙ軸方向を向いた２つの側面と、Ｚ軸方向を向いた２つの主面と、を有する。なお、セラミック素体１１の形状はこのような形状に限定されない。例えば、セラミック素体１１の各面は曲面であってもよく、セラミック素体１１は全体として丸みを帯びた形状であってもよい。
【００１６】
外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面から主面及び側面に延出している。これにより、外部電極１４，１５では、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面、及びＸ−Ｙ平面に平行な断面がいずれもＵ字状となっている。なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。
【００１７】
外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【００１８】
セラミック素体１１は、誘電体セラミックスで形成され、積層体１６と、サイドマージン部１７と、を有する。積層体１６は、Ｘ軸方向を向いた２つの端面と、Ｙ軸方向を向いた２つの側面Ｓと、Ｚ軸方向を向いた２つの主面と、を有し、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる平板状の複数のセラミック層がＺ軸方向に積層された構成を有する。サイドマージン部１７は、積層体１６の両側面Ｓに形成されている。
【００１９】
積層体１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。容量形成部１８は、誘電体セラミックスに覆われた第１内部電極１２及び第２内部電極１３を有し、Ｚ軸方向上下からカバー部１９に被覆されている。
【００２０】
内部電極１２，１３は、いずれもＸ−Ｙ平面に沿って延びるシート状であり、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。つまり、内部電極１２，１３は、セラミック層を挟んでＺ軸方向に対向している。第１内部電極１２は、セラミック素体１１の一方の端面に引き出され、第１外部電極１４に接続されている。第２内部電極１３は、セラミック素体１１の他方の端面に引き出され、第２外部電極１５に接続されている。
【００２１】
一方の端面側の第１内部電極１２間のセラミック層は、第２内部電極１３と第１外部電極１４との絶縁性を確保するエンドマージンとして機能する。同様に、他方の端面側の第２内部電極１３間のセラミック層は、第１内部電極１２と第２外部電極１５との絶縁性を確保するエンドマージンとして機能する。
【００２２】
このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。
【００２３】
また、容量形成部１８では、外部電極１４，１５が設けられたＸ軸方向両端面以外の面がサイドマージン部１７及びカバー部１９によって覆われている。したがって、容量形成部１８では、サイドマージン部１７及びカバー部１９によってその周囲が保護され、内部電極１２，１３の絶縁性が確保される。
【００２４】
セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが主成分として用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。
【００２５】
なお、セラミック層の主成分は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）系、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ３）系、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）系、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）系、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ３）系、酸化チタン（ＴｉＯ２）系等で構成してもよい。
【００２６】
内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）等を主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【００２７】
なお、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１６及びサイドマージン部１７を備えていればよく、その他の構成について適宜変更可能である。例えば、第１及び第２内部電極１２，１３の枚数は、積層セラミックコンデンサ１０に求められるサイズや性能に応じて、適宜決定可能である。
【００２８】
［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜８は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５〜８を適宜参照しながら説明する。
【００２９】
（ステップＳ０１：積層体準備）
ステップＳ０１では、積層体１１６を準備する。図５は、積層体１１６の斜視図である。積層体１１６は、内部電極１１２，１１３が適宜パターニングされた、複数の未焼成の誘電体グリーンシートが積層されて構成されている。これにより、積層体１１６には、内部電極１１２，１１３の間に配置された複数の未焼成のセラミック層を有する未焼成の容量形成部１１８と、カバー部１１９とが形成されている。
【００３０】
（ステップＳ０２：サイドマージン部形成）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で準備された積層体１１６の側面Ｓに未焼成のサイドマージン部１１７を設けることにより、未焼成のセラミック素体１１１を作製する。以下、積層体１１６の側面Ｓに未焼成のサイドマージン部１１７を設ける方法の一例について説明する。
【００３１】
図６（ａ）〜（ｃ）は、積層体１１６の側面Ｓでサイドマージンシート１１７ｓを打ち抜く方法を示す図である。まず、図６（ａ）に示すように、粘着性を有するテープＴで一方の側面Ｓを保持した積層体１１６の他方の側面Ｓを、平板状の弾性体２００の上に配置されたサイドマージンシート１１７ｓに対向させる。
【００３２】
なお、図６，７，９〜１１では、テープＴ上に積層体１１６が３つ配置されているが、積層体１１６はＸ−Ｚ平面に沿って等間隔に複数個並んでおり、その数及び間隔は適宜変更可能である。また、積層体１１６は、典型的にはテープＴ上に矩形に並んでいるが、並び方はこれに限られない。
【００３３】
サイドマージンシート１１７ｓは、未焼成のサイドマージン部１１７を形成するための大判の誘電体グリーンシートとして構成される。サイドマージンシート１１７ｓの厚みによって、図２，３に示す積層セラミックコンデンサ１０のサイドマージン部１７のＹ軸方向の厚みを調整可能である。サイドマージンシート１１７ｓは、例えば、ロールコーターやドクターブレードを用いてシート状に成形することにより、厚みを正確に制御可能である。
【００３４】
次に、図６（ｂ）に示すように、積層体１１６の側面Ｓをサイドマージンシート１１７ｓに押し込み、積層体１１６をサイドマージンシート１１７ｓとともに弾性体２００に沈みこませる。このとき、サイドマージンシート１１７ｓは、弾性体２００から加わるせん断力によって、積層体１１６に押圧された領域のみが切り離される。
【００３５】
そして、図６（ｃ）に示すように、積層体１１６を弾性体２００から離間するように移動させることにより、積層体１１６の側面Ｓにサイドマージン部１１７が形成される。
【００３６】
続いて、積層体１１６を保持するテープＴを別のテープＴに貼り替える。この際、図６（ｃ）に示すように、積層体１１６の主面方向及び端面方向の周囲に残留した残留シート１１７ｒはテープＴに接着している。このため、テープＴに接着した残留シート１１７ｒは、テープＴごと取り除かれる。
【００３７】
上記のように、打ち抜き後に残留した残留シート１１７ｒの大部分は、テープＴの貼り替えと共に取り除かれる。その一方で、テープＴの貼り替えによって取り除くことができない残留シート１１７ｒが一部存在する。
【００３８】
図７（ａ），（ｂ）は、サイドマージンシート１１７ｓの打ち抜き後に、積層体１１６の主面方向及び端面方向の周囲に残留シート１１７ｒが残留する場合を示す図である。弾性体２００からサイドマージンシート１１７ｓに加わる圧力は略一定であるが、一部でバラつきが生じることがある。また、積層体１１６の大きさや弾性体２００の弾性率等の要因により、弾性体２００が積層体１１６の間に入り込み難いことがある。これらにより、図７（ａ）に示すように、サイドマージンシート１１７ｓにおける打ち抜かれなかった部分が、積層体１１６の主面方向及び端面方向の周囲に留まり、テープＴに接着するまで押し込むことができない場合が生じる。
【００３９】
この状態で弾性体２００から積層体１１６を引き戻すと、図７（ｂ）に示すように、積層体１１６の主面方向及び端面方向の周囲に、残留シート１１７ｒが残留してしまうことがある。このような状態で残留した残留シート１１７ｒは、テープＴの貼り替えと共に取り除くことができない。このため、残留シート１１７ｒにより、積層セラミックコンデンサ１０に外観不良が生じる。また、以降の製造過程において、残留シート１１７ｒが剥がれ落ち、生産設備の汚染が引き起こされるおそれがある。
【００４０】
そこで、本実施形態では、一方の側面Ｓでサイドマージンシート１１７ｓを打ち抜いた後に、残留した残留シート１１７ｒを除去する過程を有する。これにより、打ち抜き後の積層体１１６の主面方向及び端面方向の周囲を、クリーンな状態にすることができる。従って、積層セラミックコンデンサ１０の歩留まりを向上させることが可能となる。また、生産設備の汚染を防止することが可能となる。
【００４１】
残留シート１１７ｒを除去する方法については、特に限定されないが、テープＴ及び積層体１１６に損傷を与えない方法が好ましい。本実施形態では、テープＴ及び積層体１１６を損傷させることなく残留シート１１７ｒを除去することが可能な方法を用いている。その方法の詳細については後述する。
【００４２】
残留シート１１７ｒを除去した後に、サイドマージン部１１７が形成されていない積層体１１６の反対側の側面Ｓにも、上記と同様の要領でサイドマージン部１１７を形成する。反対側の側面Ｓにサイドマージン部１１７を形成した後に、再び残留シート１１７ｒを除去する。
【００４３】
ステップＳ０２により、積層体１１６の両側面Ｓに、サイドマージン部１１７が形成された未焼成のセラミック素体１１１が得られる。図８は、未焼成のセラミック素体１１１の斜視図である。未焼成のセラミック素体１１１では、内部電極１１２，１１３が露出した積層体１１６の側面Ｓがサイドマージン部１１７によって覆われている。
【００４４】
（ステップＳ０３：焼成）
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた未焼成のセラミック素体１１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。つまり、ステップＳ０３によって、積層体１１６が積層体１６になり、サイドマージン部１１７がサイドマージン部１７になる。
【００４５】
ステップＳ０３における焼成温度は、未焼成のセラミック素体１１１の焼結温度に基づいて決定することができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料を用いる場合には、焼成温度は１０００〜１３００℃程度とすることができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
【００４６】
（ステップＳ０４：外部電極形成）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成することにより、図１，３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。ステップＳ０４における外部電極１４，１５の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
【００４７】
また、外部電極１４，１５は、未焼成のセラミック素体１１１と同時焼成してもよい。即ち、ステップＳ０２の後に未焼成のセラミック素体１１１のＸ軸方向両端部に未焼成の外部電極を形成し、ステップＳ０３で未焼成のセラミック素体１１１と同時に焼成することで外部電極１４，１５を形成することも可能である。
【００４８】
以上の製造方法により、積層セラミックコンデンサ１０が作製される。
【００４９】
［残留シート１１７ｒの除去方法］
ステップＳ０２において、積層体１１６の主面方向及び端面方向の周囲に残留した残留シート１１７ｒを除去する方法について、詳細に説明する。
【００５０】
上記のように、残留シート１１７ｒの除去方法としては、テープＴ及び積層体１１６に損傷を与えない方法が好ましい。本実施形態では、残留シート１１７ｒの除去方法として、パルスエアー、ローラー又は超音波を用いている。これらにより、テープＴ及び積層体１１６に損傷を与えずに、残留シート１１７ｒを除去することができる。
【００５１】
（パルスエアーによる残留シート１１７ｒの除去方法）
残留シート１１７ｒは、例えば、振動を与えることで除去することができる。振動を与える方法としては、例えば、パルスエアーを用いることができる。図９は、パルスエアーによる残留シート１１７ｒの除去方法を示す図である。まず、図９（ａ）に示すように、サイドマージン部１１７が形成された側面Ｓが鉛直方向下方を向くように、積層体１１６のＹ軸方向の向きを反転させる。これにより、剥がれ落ちた残留シート１１７ｒを除去し易くする。
【００５２】
次に、テープＴの積層体１１６が貼り付けられていない面にパルスエアー発生装置２０のノズルを向け、パルスエアーを発生させる。パルスエアーは、電磁弁の切り替えや、回転波動を生成するノズル等で発生させてもよい。パルスエアーの発生条件としては、残留シート１１７ｒが剥がれ落ち、かつ、サイドマージン部１１７や積層体１１６がテープＴから剥離されない程度であることが好ましい。
【００５３】
パルスエアーの具体的な発生条件としては、例えば、以下の条件とすることができる。
エア圧力：0.05MPa〜0.6MPa
ノズル‐テープＴ間距離：1mm〜300mm
周波数：5〜100Hz
【００５４】
パルスエアー発生装置２０から発生したパルスエアーにより、テープＴは微細な振動を受け、当該振動が積層体１１６及び残留シート１１７ｒに伝わる。これにより、図９（ｂ）に示すように、残留シート１１７ｒが積層体１１６から剥がれ落ち、鉛直方向下方に落下する。これにより、残留シート１１７ｒが除去される。
【００５５】
本実施形態では、パルスエアーによって微細な振動を与えることで、テープＴ及び積層体１１６の損傷を防ぎつつ残留シート１１７ｒを除去することができる。パルスエアー以外の振動発生方法としては、テープＴ及び積層体１１６に損傷を与えない方法であれば、特に限られない。
【００５６】
（ローラーによる残留シート１１７ｒの除去方法）
図１０は、ローラーによる残留シート１１７ｒの除去方法を示す図である。まず、図１０（ａ）に示すように、テープＴの積層体１１６が貼り付けられた面に、ローラー２１を配置する。ローラー２１は、表面に粘着性を有しており、Ｚ軸方向に平行に移動可能に構成されている。
【００５７】
次に、ローラー２１をＺ軸方向に平行に転がすことにより、図１０（ｂ）に示すように、積層体１１６の周囲の残留シート１１７ｒがローラー２１に接着される。これにより、残留シート１１７ｒが除去される。
【００５８】
ローラー２１の表面に貼り付いた残留シート１１７ｒは、ローラー２１よりも高い粘着性を有するテープ等によって接着されて取り除かれる。これにより、残留シート１１７ｒが取り除かれたローラー２１は、再利用可能な状態となる。
【００５９】
ローラー２１表面の接着力は、残留シート１１７ｒを接着可能であり、かつ、サイドマージン部１１７や積層体１１６がテープＴから剥離されない程度であることが好ましい。
【００６０】
本実施形態では、ローラー２１が積層体１１６同士の隙間に入り込み易いように、ローラー２１全体が軟質性材料によって構成されている。ローラー２１は、積層体１１６同士の隙間に入り込むことが可能であり、かつ、残留シート１１７ｒを接着可能であれば、その構成は特に限られない。ローラー２１の他の構成としては、例えば、表面に粘着性を有する弾性体材料を用いてもよい。
【００６１】
また、ローラー２１は、表面に粘着性を有する軟質性材料や弾性体材料からなるシートが巻回された構成としてもよい。これにより、残留シート１１７ｒが接着された部分のシートを剥離するだけで、容易にローラー２１を再利用可能な状態とすることができる。
【００６２】
（超音波による残留シート１１７ｒの除去方法）
図１１は、超音波による残留シート１１７ｒの除去方法を示す図である。まず、サイドマージン部１１７が形成された側面Ｓが鉛直方向下方を向くように、積層体１１６のＹ軸方向の向きを反転させる。
【００６３】
次に、図１１（ａ）に示すように、水で満たされた超音波洗浄槽２２内に、積層体１１６を貼り付けたテープＴを配置する。なお、超音波洗浄槽２２には、図示しない超音波発生機構が備わっている。
【００６４】
続いて、超音波洗浄槽２２内に超音波を発生させる。超音波の発生条件としては、残留シート１１７ｒが剥がれ落ち、かつ、サイドマージン部１１７や積層体１１６がテープＴから剥離されない程度であることが好ましい。
【００６５】
超音波の具体的な発生条件としては、例えば、周波数を10kHz〜2MHzの範囲とすることができる。
【００６６】
超音波の発生に伴い、超音波洗浄槽２２内にはキャビテーションが発生する。残留シート１１７ｒ付近でキャビテーションが発生と破裂を繰り返すことにより、衝撃波が発生する。これにより、図１１（ｂ）に示すように、残留シート１１７ｒが超音波洗浄槽２２の底に向かって剥がれ落ちる。これにより、残留シート１１７ｒが除去される。
【００６７】
［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
【００６８】
例えば、上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサ１０について説明したが、本発明は積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。
【符号の説明】
【００６９】
１０…積層セラミックコンデンサ
１１，１１１…セラミック素体
１２，１３，１１２，１１３…内部電極
１６，１１６…積層体
１７，１１７…サイドマージン部
１１７ｓ…サイドマージンシート
１１７ｒ…残留シート
１８，１１８…容量形成部
１９，１１９…カバー部
２０…パルスエアー発生装置
２１…ローラー
２２…超音波洗浄槽
２００…弾性体
Ｔ…テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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