(57)【要約】【課題】  基板本体上に形成されるランドの個数を削減することなく、基板本体の幅寸法に対するランドの配置密度を低く形成でき、各ランド間に配置される絶縁膜の印刷の歩留まりの向上が図れるプリント配線基板を提供する。【解決手段】  プリント配線基板２０は、可撓性を有する帯状の基板本体１０と、基板本体１０上の先端部に配置形成された第１ランド配線ユニット２１及び第２ランド配線ユニット２２を有している。各ランド配線ユニット２１、２２は三行に分けられたランド１１、１２、１３を有している。第二行目のランド１２及び第三行目各ランド１３の配置密度は基板本体１０の幅寸法に対して低くなっている。各ランド１２、１３の側端縁部と基板本体１０上に形成された配線１５との間隔が幅広に形成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する帯状の基板本体と、
前記基板本体の先端部に形成されたランド配線ユニットと、
前記基板本体の前記ランド配線ユニットの上に印刷形成された絶縁膜と、
を有し、
前記ランド配線ユニットは、
前記基板本体の先端部に配置された複数のランドと、
前記基板本体の上に形成され各ランドにそれぞれ接続された複数の配線と、
を有し、
前記絶縁膜は各ランドが配置形成された領域を除き形成されて各ランドが外部に露出され、
前記各ランドは、
前記基板本体の先端部側より基端部側に向かって複数の行に分けられて配置されるとともに、第二行目からの各行目に２個のランドが前記基板本体の幅方向に並んで配置され、
前記第二行目の各ランドは第一行目のランドの外側に配置されるとともに第三行目からの各ランドはそれぞれ前記基板本体の先端部側の行の各ランドの外側に配置され、且つ列方向に一部が重なるように配置され、
前記各配線は前記ランド配線ユニット内に設けられた内側ランド不存在領域に収束配置され、且つ前記基板本体の基端方向に延設されている、
プリント配線基板。
【請求項２】
前記ランド配線ユニットの第一行目に２個のランドが前記基板本体の幅方向に並んで配置されている、
請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記ランド配線ユニットが前記基板本体の幅方向に複数並んで配置されている、
請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
複数の前記ランド配線ユニットは、第１ランド配線ユニット、第２ランド配線ユニットおよび第３ランド配線ユニットであり、
前記基板本体の先端部の略中央に前記第１ランド配線ユニットが配置されるとともに、前記基板本体において前記第１ランド配線ユニットより前記基板本体の基端部側にずれた位置に、前記第２ランド配線ユニットと前記第３ランド配線ユニットが前記基板本体の幅方向に並んで配置されている、
請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記基板本体における前記第１ランド配線ユニットの両側に形成されたスペースの少なくとも一方にランド群が配置形成され、前記ランド群を構成する複数のランドの各配線が前記第１ランド配線ユニットの各配線とともに前記基板本体の中央で収束配置され、前記各配線が前記基板本体の基端方向に延設されている、
請求項４に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記基板本体の先端縁の中央に基板位置決め用凹部が設けられている、
請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記基板本体の上の前記ランド配線ユニットの周囲には外側ランド不存在領域が形成され、前記外側ランド不存在領域には前記ランド配線ユニットの各ランドを囲むようにグランド配線が形成されている、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有する帯状の基板本体上に複数のランドが配置されたプリント配線基板に関し、特に基板本体上に配置される複数のランドの配置構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、可撓性を有する帯状の基板本体上の先端面に複数のランドが配置形成されるとともに、基板本体上に各ランドに接続された複数の配線が形成されたプリント配線基板が広く知られている（例えば、特許文献１の図１を参照）。
【０００３】
特許文献１に開示された技術は、ランドに相当する電極が複数基板本体上の幅方向に並んで配置された行が二行形成されるとともに、各行の各電極が前後に千鳥状に配置された技術である。第一行目の各電極は第二行目の各電極間に配置された配線に接続され、第二行目の電極と配線の配置は基板本体の幅方向に電極、配線、電極、配線の順の配置となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−５０４８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された技術において、各電極に接続された配線は、一般的に銀ペースト等の導電材料を基板本体上に印刷することにより形成されている。各配線は保護の観点で絶縁部材によって基板本体上で被覆されていることが好ましい。
【０００６】
ところで、各電極間の配線を被覆する絶縁部材の幅寸法は第二行目の各電極と各配線の配置構造上、狭くなっている。絶縁部材の材料としては滲みやすい絶縁インクが用いられるので、絶縁部材の印刷時に各電極に絶縁部材の一部がかかる場合が生じて、印刷の歩留まりが悪くなる。したがって、各電極に絶縁部材の一部がかからないように、第二行目の各電極間の間隔を広く取る必要がある。
【０００７】
しかしながら、第二行目の各電極間の間隔を広く取ると、基板本体の幅が広くなり、大型化してしまうことが課題となる。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板本体上に形成されるランドの個数を削減することなく、基板本体の幅寸法に対するランドの配置密度を低くし、各ランド間に配置される絶縁膜の印刷の歩留まりの向上が図れるプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプリント配線基板は、可撓性を有する帯状の基板本体と、前記基板本体の先端部に形成されたランド配線ユニットと、前記基板本体の前記ランド配線ユニットの上に印刷形成された絶縁膜を有し、前記ランド配線ユニットは、前記基板本体の先端部に配置された複数のランドと、前記基板本体の上に形成され各ランドにそれぞれ接続された複数の配線を有し、前記絶縁膜は各ランドが配置形成された領域を除き形成されて各ランドが外部に露出され、前記各ランドは前記基板本体の先端部側より基端部側に向かって複数の行に分けられて配置されるとともに、第二行目からの各行目に２個のランドが前記基板本体の幅方向に並んで配置され、前記第二行目の各ランドは第一行目のランドの外側に配置されるとともに第三行目からの各ランドはそれぞれ前記基板本体の先端部側の行の各ランドの外側に配置され、且つ列方向に一部が重なるように配置され、前記各配線は前記ランド配線ユニット内に設けられた内側ランド不存在領域に収束配置され、且つ前記基板本体の基端方向に延設されている。
この構成によれば、基板本体の幅寸法に対するランドの配置密度を低くすることができる。したがって、各ランドの側縁部と配線との間隔を広く形成することができるので、絶縁膜の印刷形成時に絶縁膜の一部がランドにかかるようなことはなく絶縁膜の印刷の歩留まりの向上が図れる。
【００１０】
好適には、本発明のプリント配線基板は、前記ランド配線ユニットの第一行目に２個のランドが前記基板本体の幅方向に並んで配置されている。
この構成によれば、基板本体上のランドの配置個数が増加する。
【００１１】
好適には、本発明のプリント配線基板は、前記ランド配線ユニットが前記基板本体の幅方向に複数並んで配置されている。
この構成によれば、基板本体の幅寸法を広げることなく、ランドの配置個数の増加が図れる。
【００１２】
好適には、本発明のプリント配線基板は、複数の前記ランド配線ユニットは、第１ランド配線ユニット、第２ランド配線ユニットおよび第３ランド配線ユニットであり、前記基板本体の先端部の略中央に前記第１ランド配線ユニットが配置されるとともに、前記基板本体において前記第１ランド配線ユニットより前記基板本体の基端部側にずれた位置に、前記第２ランド配線ユニットと前記第３ランド配線ユニットが前記基板本体の幅方向に並んで配置されている。
この構成によれば、基板本体の幅寸法を広げることなく、ランドの配置個数の増加が図れる。
【００１３】
好適には、本発明のプリント配線基板は、前記基板本体における前記第１ランド配線ユニットの両側に形成されたスペースの少なくとも一方にランド群が配置形成され、前記ランド群を構成する複数のランドの各配線が前記第１ランド配線ユニットの各配線とともに前記基板本体の中央で収束配置され、前記各配線が前記基板本体の基端方向に延設されている。
この構成によれば、基板本体の幅寸法を広げることなく、基板本体上の空いたスペースに複数のランドを追加して配置することができるので、ランドの配置個数の増加が図れる。
【００１４】
好適には、本発明のプリント配線基板は、前記基板本体の先端縁の中央に基板位置決め用凹部が設けられている。
この構成によれば、プリント配線基板を電子機器等に取付ける時、プリント配線基板は、基板位置決め用凹部によって、所定の位置に位置決め固定される。
【００１５】
好適には、本発明のプリント配線基板は、前記基板本体上の前記ランド配線ユニットの周囲には外側ランド不存在領域が形成され、前記外側ランド不存在領域には前記ランド配線ユニットの各ランドを囲むようにグランド配線が形成されている。
この構成によれば、グランド配線によって、基板本体上に配置されているランド等に対する静電気等のノイズの影響を阻止できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ランドの個数を削減することなく、基板本体の幅寸法に対するランドの配置密度を低くし、各ランド間に配置される絶縁膜の印刷の歩留まりの向上が図れるプリント配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線基板が用いられた静電容量式入力装置の一例を示す斜視断面図である。
【図２】図１に示す静電容量式入力装置において、センサ部、プリント配線基板及び基台を抜き出して図解した斜視図である。
【図３】図１に示す静電容量式入力装置において、プリント配線基板が保持部材によって保持された状態を示す拡大斜視図である。
【図４】図３に示す静電容量式入力装置において、プリント配線基板が取外された状態を示す拡大斜視図である。
【図５】図１に示す静電容量式入力装置における圧接端子の拡大斜視図である。
【図６】図１に示す静電容量式入力装置におけるプリント配線基板の拡大平面図である。
【図７】図６に示すプリント配線基板の断面図であり、図７Ａは図６のI―I線断面図、図７Ｂは図６のII―II線断面図、図７Ｃは図６のIII―III線断面図である。
【図８】プリント配線基板の第１変形例を示す拡大平面図である。
【図９】プリント配線基板の第２変形例を示す拡大平面図である。
【図１０】プリント配線基板の第３変形例を示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態に係るプリント配線基板について説明する。
（静電容量式入力装置）
図１は、本発明の実施形態に係るプリント配線基板２０が用いられた静電容量式入力装置１の一例を示す斜視断面図である。図２は、図１に示す静電容量式入力装置１において、内部の主要部材（後述する基台３、センサ部９及びプリント配線基板２０）を抜き出して図解した図である。静電容量式入力装置１は、例えば車両における空調の操作パネルなど、各種の機器の操作パネルに使用される入力装置であり、操作面での入力操作（タッチ操作等）を検知する。
なお、本明細書では、各図において、互いに直交する３つの方向を「Ｘ」、「Ｙ」及び「Ｚ」とする。また、Ｘ方向に含まれる互いに逆向きの方向を「Ｘ１」及び「Ｘ２」とし、Ｙ方向に含まれる互いに逆向きの方向を「Ｙ１」及び「Ｙ２」とし、Ｚ方向に含まれる互いに逆向きの方向を「Ｚ１」及び「Ｚ２」とする。
【００１９】
図１に示すように、静電容量式入力装置１は、ユーザによってタッチ操作がなされる操作面２Ａが形成された外殻部材２と、電子部品が実装される基台３と、この外殻部材２と電子部品搭載用の基台３をそれぞれ支持する基部４とを有する。外殻部材２と基台３は、ネジやスナップインなどによって基部４に固定される。
【００２０】
外殻部材２は基部４に対して概ねＺ１側に位置し、基台３は基部４のＺ２側に位置する。外殻部材２の操作面２ＡはＺ１側を向いており、全体としてＸ方向及びＹ方向に広がっている。基台３は、ＸＹ平面と平行な部品実装面３Ａを有する。基部４は、部品実装面３Ａに対向し、概ねＸＹ平面と平行な床部４Ａを有する。
【００２１】
図２に示すように、外殻部材２の操作面２Ａ上には、基台３に実装された後述の発光素子５からの光を透過する複数の発光領域６が設けられている。基台３の発光素子５と外殻部材２の発光領域６との間には、透光性を有する導光部材７が配置されている。導光部材７は、基部４に設けられた支持部材８によって支持され、外殻部材２及び基台３に対して固定される。
【００２２】
静電容量式入力装置１は、指などの物体の近接に応じて静電容量が変化するセンサ部９と、その静電容量を検出する静電容量検出回路（図示は省略する）を有する。
センサ部９は、外殻部材２の内方側に配置されている。また、この静電容量式入力装置１は、センサ部９と静電容量検出回路とを電気的に接続するプリント配線基板２０と、保持部材６０と、圧接端子５０を有する。
【００２３】
図２に示すように、センサ部９は、シート状の部材であり、操作面２Ａに対向する外殻部材２の内面に沿って配置される。センサ部９は、可撓性を有する薄い樹脂等の絶縁体２６と、その表面に銀ペーストやカーボンインクなどの導体で形成された複数の薄膜状の検出電極９Ｂとを有する。検出電極９Ｂに対向する操作面２Ａ上の領域に指などの物体が接触すると、この物体の接触（外殻部材２を介した物体の近接）に伴って検出電極９Ｂの静電容量が変化する。本実施形態に係る配線接続構造は、検出電極９Ｂの静電容量に応じて検出電極９Ｂに蓄積される電荷を静電容量検出回路に転送するための導電経路を形成する。
【００２４】
図２に示すように、センサ部９は、操作面２Ａ上の発光領域６と対向する場所に、導光部材７からの光を透過させるための開口部９Ｃを有する。検出電極９Ｂは、この開口部９Ｃの周囲に形成される。
【００２５】
図２に示すように、基台３の部品実装面３Ａには、操作面２Ａ上の複数の発光領域６に対応した複数の発光素子５が実装される。各発光素子５は、対応する発光領域６に近接して設けられた検出電極９Ｂの静電容量の検出結果に応じて発光若しくは消灯するように、発光素子駆動回路（図示は省略する）によって駆動される。
【００２６】
（保持部材）
図１及び図２に示すように、プリント配線基板２０の基端部はセンサ部９のＸ１側の端縁とつながっている。プリント配線基板２０の取付部２０ａには後述の補強板７０が取り付けられる。プリント配線基板２０の取付部２０ａは補強板７０を介して保持部材６０によって基台３に対して保持される。補強板７０は、樹脂などの絶縁性を有する材料で板状に形成されている。
図３は、保持部材６０において、プリント配線基板２０の取付部２０ａが補強板７０を介して保持された状態を示す拡大斜視図である。図４は、図３に示す拡大斜視図において、プリント配線基板２０の図示を省略した図である。この図３及び図４は、いずれもＺ２側からＺ１側を見た（図１、図２の斜視図の下側から上側を見た）図である。
図１、図２及び図３に示すように、保持部材６０は基部４と一体に形成されている。保持部材６０は、基部４の床部４ＡにおけるＺ２側の面から部品実装面３Ａに向かって立設される。保持部材６０の先端部分において、プリント配線基板２０の取付部２０ａが補強板７０を介して、保持される。
【００２７】
図３及び図４に示すように、保持部材６０は、平面部６１と、第１規制部６２と、第２規制部６４及び６５とを有する。平面部６１は、基台３の部品実装面３Ａと対向して設けられ、ＸＹ平面に対して平行である。プリント配線基板２０の取付部２０ａが補強板７０の一方の面に固定され、補強板７０の他方の面が平面部６１に当接する。
プリント配線基板２０は後述のランド１１、１２、１３が圧接端子５０によって押圧される位置に留まるように、保持部材６０によって、基台３に保持される。
【００２８】
第１規制部６２は、平面部６１において補強板７０が当接される領域の周囲に立設され、平面部６１に沿った方向への補強板７０の位置ずれを規制する。図３及び図４の例において、第１規制部６２は略Ｃ字状に形成されており、プリント配線基板２０の基板本体１０が延出されるＸ１側の一部の縁を避けて補強板７０の縁の周りが囲まれる。
【００２９】
第２規制部６４及び６５は、補強板７０と部品実装面４１との間に設けられ、平面部６１から離れる方向への補強板７０の位置ずれを規制する。図３及び図４の例において、第２規制部６４及び６５は、それぞれ第１規制部６２の部品実装面３Ａ側（Ｚ２側）の先端部に設けられている。第２規制部６４及び６５は、平面部６１に向かう平面視において補強板７０と重なるように、第１規制部６２の当該先端部から張り出し形成されている。
【００３０】
図３に示すように、補強板７０の先端縁の略中央には、凹部７１が形成されている。この凹部７１は、第１規制部６２に形成された凸部６３と嵌合し、プリント配線基板２０は保持部材６０の所定の位置に位置決め固定される。
保持部材６０は、プリント配線基板２０の後述する各ランド１１、１２、１３が圧接端子５０によって押圧される位置に留まるように、プリント配線基板２０の取付部２０ａを基台３に対して保持する。各ランド１１、１２、１３は、基台３の部品実装面３Ａに実装された圧接端子５０と接触して、センサ部９と静電容量検出回路（図示は省略する）が電気的に接続される。
【００３１】
（圧接端子）
図５は、圧接端子５０の一例を示す拡大斜視図である。
図５に示すように、圧接端子５０は、板状金属体を曲げて形成された弾性部材であり、帯状板部材５２及び５３と、帯状板部材５２及び５３の一方の端部がそれぞれ接続された矩形板部材５１とを有する。帯状板部材５２及び５３は、ＸＹ平面に対して垂直な中心線Ｌの周りを同一方向へ螺旋状に曲げられている。矩形板部材５１は、Ｚ方向からみた平面視においてほぼ正方形である。帯状板部材５２及び５３と矩形板部材５１との接続部分は、当該正方形の中心（中心線Ｌ）に対して互いに点対称となる位置にあり、当該正方形の対角の頂点から当該正方形の対向する辺に沿って延在している。
図５に示すように、帯状板部材５２及び５３は、矩形板部材５１に接続された一方の端部から他方の端部へ向かうにつれて、矩形板部材５１からＺ１方向に離れるとともに、螺旋の旋廻の径が小さくなっている。矩形板部材５１に接続されていない帯状板部材５２の他方の端部には、プリント配線基板２０の各ランド１１、１２、１３と接する接触部５５が設けられている。接触部５５において螺旋の旋廻の中心に対応する位置には、Ｚ１方向へ突出した突起５６が設けられている。帯状板部材５３の他方の端部は、この接触部５５に対してＺ２側に位置する。圧接端子５０は、接触部５５に接触する各ランド１１、１２、１３をＺ１方向に押圧する弾性力を生じる。
【００３２】
（プリント配線基板）
図６は本発明の実施形態に係るプリント配線基板２０の拡大平面図である。なお、図６においては、プリント配線基板２０上に設けられた絶縁膜１６は省略されている。
図７は、図６に示すプリント配線基板２０の断面図であり、図７Ａは図６のI―I線断面図、図７Ｂは図６のII―II線断面図、図７Ｃは図６のIII―III線断面図である。
図６及び図７に示すように、プリント配線基板２０は、可撓性を有する絶縁材料（例えば、ポリイミド等の樹脂）によって形成された基板本体１０と、第１ランド配線ユニット２１と、第２ランド配線ユニット２２とを含む。第１ランド配線ユニット２１及び第２ランド配線ユニット２２は、基板本体１０の先端部に形成されており、基板本体１０の幅方向（基板本体１０の先端部側から基端部側へ向かう方向に交差する方向）に所定間隔を置いて配置されている。基板本体１０は、図２に示すように、センサ部９のＸ１側の端縁につながる基端部と、保持部材６０によって基部４に保持される取付部２０ａとの間において帯状に形成されている。
なお、第１ランド配線ユニット２１と第２ランド配線ユニット２２の構成は基本的に同一につき、以下の説明では第１ランド配線ユニット２１について説明する。第２ランド配線ユニット２２については、第１ランド配線ユニット２１と構成が同じ部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
【００３３】
第１ランド配線ユニット２１は、基板本体１０の先端部側より基端部側に向かって三行に分けられた複数のランド１１、１２、１３を有している。各ランド１１、１２、１３は接点電極となり、基板本体１０上に銀ペーストを印刷することにより形成されている。各ランド１１、１２、１３上にはカーボン膜１４が印刷形成されている。
【００３４】
三行に分けられた複数のランド（１１、１２、１３）の各行を、基板本体１０の先端部側から基端部側に向かって順に第一行目、第二行目、第三行目とした場合、第一行目には２個のランド１１が基板本体１０の幅方向に所定間隔を置いて並んで配置されている。
【００３５】
第１ランド配線ユニット２１の第二行目には２個のランド１２が基板本体１０の幅方向に所定間隔を置いて並んで配置されている。第二行目の各ランド１２は、第一行目に配置された２個のランド１１の外側（基板本体１０の幅方向における外側）に配置されている。この第二行目における２個のランド１２の配置密度は、幅方向へ千鳥状にランドを並べる場合に比べて低くなっている。
【００３６】
第１ランド配線ユニット２１の第三行目には、２個のランド１３が基板本体１０の幅方向に所定間隔を置いて並んで配置されている。第三行目の各ランド１３は、第一行目に配置された２個のランド１１及び第二行目に配置された２個のランド１２の外側に配置されている。また、第三行目の各ランド１３は、列方向において、第二行目に配置されたランド１２（第三行目より基板本体１０の先端部側の行に配置されたランド）と一部が重なるように配置されている。この第三行目における２個のランド１３の配置密度は、第二行目における２個のランド１２の配置密度よりも更に低くなっている。
【００３７】
第１ランド配線ユニット２１内には第二行目の各ランド１２及び第三行目の各ランド１３を形成することによって内側ランド不存在領域２１Ａが設けられている。基板本体１０上の内側ランド不存在領域２１Ａには銀ペーストによって複数の配線１５が印刷形成されている。第２ランド配線ユニット２２内にも第二行目の各ランド１２及び第三行目の各ランド１３を形成することによって内側ランド不存在領域２２Ａが設けられている。
各ランド配線ユニット２１、２２内の各配線１５は基板本体１０の幅方向に所定間隔を置いて並んで配置され、且つ基板本体１０の基端方向（基板本体１０の先端部側から基端部側に向かう方向）に延設されている。
【００３８】
第１ランド配線ユニット２１の第一行目に配置された各ランド１１は各配線１５にそれぞれ独立して接続され、第二行目に配置された各ランド１２及び第三行目に配置されたランド１３も各配線１５にそれぞれ独立して接続されている。
したがって、第１ランド配線ユニット２１の各行の各ランド１１、１２、１３は内側ランド不存在領域２１Ａ内に収束配置された各配線１５に接続された状態になる。
【００３９】
基板本体１０上には第１ランド配線ユニット２１の各配線１５及び第２ランド配線ユニット２２の各配線１５を覆うように絶縁膜１６が印刷形成され、各ランド配線ユニット２１、２２の各配線１５は保護されている。
絶縁膜１６は、各ランド配線ユニット２１、２２の各ランド１１、１２、１３が配置されている領域２３（図６の破線で示す内側の領域）を除き形成され、各ランド配線ユニット２１、２２の各ランド１１、１２、１３が外部に露出された状態となっている。なお、本実施形態においては、各ランド１１、１２、１３上にはカーボン膜１４が印刷形成されているので、実際に外部に露出する部分はカーボン膜１４である。図６においては、カーボン膜１４の部分は省略されている。
【００４０】
第１ランド配線ユニット２１において、第二行目の各ランド１２の配置密度が低くなっているので、図７Ｂに示すように、一方のランド１２の側縁部と配線１５との間隔Ｗ１は幅広に形成されている。したがって、絶縁膜１６の印刷形成時に絶縁膜１６の一部が一方のランド１２にかかるようなことはなく絶縁膜１６の印刷の歩留まりの向上が図れる。なお、図７Ｂにおいて図示は省略されているが、他方のランド１２と配線１５との間隔も、一方のランド１２の側縁部と配線１５との間隔Ｗ１と同様に形成されている。
また、第１ランド配線ユニット２１において、第三行目の各ランド１３の配置密度も低くなっているので、図７Ｃに示すように、一方のランド１３の側縁部と配線１５との間隔Ｗ２は幅広に形成されている。したがって、絶縁膜１６の印刷形成時に絶縁膜１６の一部が一方のランド１３にかかるようなことはなく絶縁膜１６の印刷の歩留まりの向上が図れる。なお、図７Ｃにおいて図示は省略されているが、他方のランド１３と配線１５との間隔も、一方のランド１３の側縁部と配線１５との間隔Ｗ２と同様に形成されている。
上述した第１ランド配線ユニット２１の絶縁膜１６の印刷形成時の効果は第２ランド配線ユニット２２においても同様に得られる。
【００４１】
なお、プリント配線基板２０は、センサ部９と一体に形成され、プリント配線基板２０の基板本体１０とセンサ部９の基板９Ａとは、１つのシート状基板として一体化している。したがって、プリント配線基板２０の各配線１５とセンサ部９の検出電極９Ｂは、この共通のシート状基板にそれぞれ印刷形成されている。
【００４２】
基板本体１０の先端部において、基板本体１０上の各ランド配線ユニット２１、２２の周囲には外側ランド不存在領域２４が形成されている。基板本体１０の外側ランド不存在領域２４には各ランド配線ユニット２１、２２を囲むようにグランド配線１７が形成されている。グランド配線１７は基板本体１０上に銀ペーストを印刷することにより配線１５より幅広に形成されている。グランド配線１７は第１ランド配線ユニット２１の第一行目の一方のランド１１に接続されている。
このように、基板本体１０上にグランド配線１７を配置することによって、基板本体１０上に配置されている各ランド１１、１２、１３等に対する静電気等のノイズの影響を阻止できる。
【００４３】
また、外側ランド不存在領域２４において、基板本体１０の先端縁の略中央に位置する部分には、補強板７０に形成された基板位置決め用凹部７１と重なり合う基板位置決め用凹部１８が形成されている。したがって、プリント配線基板２０の取付部２０ａを保持部材６０に取付ける時、補強板７０の基板位置決め用凹部７１とともに基板位置決め用凹部１８は保持部材６０の凸部６３に嵌合させられ、プリント配線基板２０は保持部材６０の所定の位置に位置決め固定される。なお、グランド配線１７は基板本体１０上の先端縁の略中央で基板位置決め用凹部１８を逃げるように屈曲形成されている。
【００４４】
このように、本実施形態に係るプリント配線基板２０によれば、絶縁膜１６の印刷形成時に絶縁膜１６の一部が各ランド１１、１２、１３にかかるようなことはなく絶縁膜１６の印刷の歩留まりが向上する。
【００４５】
また、各ランド１１、１２、１３の配置密度が低く形成されているので、各ランド１１、１２、１３上のカーボン膜１４に押圧接続される圧接端子５０の配置スペースも余裕を持って確保され、圧接端子５０の各ランド１１、１２、１３に対する接続作業が容易となる。
【００４６】
（第１変形例）
図８はプリント配線基板の第１変形例を示す拡大平面図である。プリント配線基板３０は、第１ランド配線ユニット３１と第２ランド配線ユニット３２の第一行目に１個のランド１１が配置されたものであり、その他の構成は図６に示すプリント配線基板２０の各ランド配線ユニット２１、２２の構成と同一である。プリント配線基板３０において、図６に示したプリント配線基板２０と構成が同一な部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。なお、図８においては、各ランド１１、１２、１３上に形成されたカーボン膜１４及び絶縁膜１６は省略されている。
【００４７】
この変形例に係るプリント配線基板３０も先に説明したプリント配線基板２０と同様に、第１ランド配線ユニット３１内には第二行目の各ランド１２及び第三行目の各ランド１３を形成することによって内側ランド不存在領域３１Ａが設けられている。基板本体１０上の内側ランド不存在領域３１Ａには複数の配線１５が印刷形成されている。第２ランド配線ユニット３２内にも第二行目の各ランド１２及び第三行目の各ランド１３を形成することによって内側ランド不存在領域３２Ａが設けられている。
各ランド配線ユニット３１、３２内の各配線１５は基板本体１０の幅方向に所定間隔を置いて並べて配置され、且つ基板本体１０の基端方向に延設されている。
各ランド配線ユニット３１、３２の第一行目に配置されたランド１１、第二行目に配置された各ランド１２及び第三行目に配置されたランド１３は各配線１５にそれぞれ独立して接続されている。
したがって、各ランド配線ユニット３１、３２の各行の各ランド１１、１２、１３はランド不存在領域３１Ａ、３２Ａ内に収束配置された各配線１５に接続された状態になる。
【００４８】
基板本体１０上には各ランド配線ユニット３１、３２の各配線１５を覆うように絶縁膜１６が印刷形成されている。絶縁膜１６は、各ランド配線ユニット３１、３２の各ランド１１、１２、１３が配置されている領域３３（図８の破線で示す内側の領域）を除き形成されて各ランド配線ユニット３１、３２の各ランド１１、１２、１３が外部に露出された状態となっている。基板本体１０の先端部において、基板本体１０上の各ランド配線ユニット３１、３２の周囲には外側ランド不存在領域３４が形成されている。基板本体１０の外側ランド不存在領域３４には各ランド配線ユニット３１、３２の各ランド、１１、１２、１３を囲むようにグランド配線１７が形成されている。
【００４９】
なお、この変形例においても、各ランド１１、１２、１３上にはカーボン膜１４が印刷形成されているので、実際に外部に露出するのはカーボン膜１４の部分である。図８においては、カーボン膜１４の部分は省略されている。
【００５０】
第１ランド配線ユニット３１の第三行目における２個のランド１３の配置密度は、幅方向へ千鳥状にランドを並べる場合に比べて低くなっている。そのため、一方のランド１３の側縁部と配線１５との間隔Ｗ４は幅広に形成されている。したがって、絶縁膜１６の印刷形成時に絶縁膜１６の一部が一方のランド１３にかかるようなことはなく絶縁膜１６の印刷の歩留まりの向上が図れる。なお、図８において図示は省略されているが、他方のランド１３と配線１５との間隔も、一方のランド１３の側縁部と配線１５との間隔Ｗ４と同様に幅広に形成されている。
上述した第１ランド配線ユニット３１の絶縁膜１６の印刷形成時の効果は第２ランド配線ユニット３２においても同様に得られる。
【００５１】
（第２変形例）
図９はプリント配線基板の第２変形例を示す拡大平面図である。プリント配線基板４０は、基板本体１０の先端部の略中央に第１ランド配線ユニット４１が配置されるとともに、前記基板本体１０において第１ランド配線ユニット４１より基板本体１０の基端部側にずれた位置に、第２ランド配線ユニット４２と第３ランド配線ユニット４３が基板本体１０の幅方向に並列に配置されたものである。各ランド配線ユニット４１、４２、４３の構成は図８に示すプリント配線基板３０の各ランド配線ユニット３１、３２の構成と同一であり、同一の構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。なお、図９においては、各ランド１１、１２、１３上に形成されたカーボン膜１４及び絶縁膜１６は省略されている。
【００５２】
この変形例に係るプリント配線基板４０も先に説明したプリント配線基板３０と同様に、第１ランド配線ユニット４１内には第二行目の各ランド１２及び第三行目の各ランド１３を形成することによって内側ランド不存在領域４１Ａが設けられている。基板本体１０上の内側ランド不存在領域４１Ａには複数の配線１５が印刷形成されている。第２ランド配線ユニット４２内にも第二行目の各ランド１２を形成することによって内側ランド不存在領域４２Ａが設けられている。第２ランド配線ユニット４２内にも第二行目の各ランド１２及び第三行目の各ランド１３を形成することによって内側ランド不存在領域４３Ａが設けられている。
各ランド配線ユニット４１、４２、４３内の各配線１５は基板本体１０の幅方向に所定間隔を置いて並んで配置され、且つ基板本体１０の基端方向に延設されている。各ランド配線ユニット４１、４２、４３の第一行目に配置されたランド１１、第二行目に配置された各ランド１２及び第三行目に配置されたランド１３は、各配線１５にそれぞれ独立して接続されている。したがって、各ランド配線ユニット４１、４２、４３の各行の各ランド１１、１２、１３は内側ランド不存在領域４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ内に収束配置された各配線１５に接続された状態になる。
【００５３】
基板本体１０上には各ランド配線ユニット４１、４２、４３の各ランド１１、１２、１３を覆うように絶縁膜１６が印刷形成されている。絶縁膜１６は、各ランド配線ユニット４１、４２、４３の各ランド１１、１２、１３が配置されている領域４４（図９の破線で示す内側の領域）を除き形成されて各ランド配線ユニット４１、４２、４３の各ランド１１、１２、１３が外部に露出された状態となっている。基板本体１０の先端部において、基板本体１０上の各ランド配線ユニット４１、４２、４３の周囲には外側ランド不存在領域４５が形成されている。基板本体１０の外側ランド不存在領域４５には各ランド配線ユニット４１、４２、４３の各ランド１１、１２、１３を囲むようにグランド配線１７が形成されている。
【００５４】
なお、この変形例においても、各ランド１１、１２、１３上にはカーボン膜１４が印刷形成されているので、実際に外部に露出するのはカーボン膜１４の部分である。図９においては、カーボン膜１４の部分は省略されている。
【００５５】
第２ランド配線ユニット４２の第三行目における２個のランド１３の配置密度は、幅方向へ千鳥状にランドを並べる場合に比べて低くなっている。そのため、一方のランド１３の側縁部と配線１５との間隔Ｗ６は幅広に形成されている。したがって、絶縁膜１６の印刷形成時に絶縁膜１６の一部が一方のランド１３にかかるようなことはなく絶縁膜１６の印刷の歩留まりの向上が図れる。なお、図９において図示は省略されているが、他方のランド１３と配線１５との間隔も、一方のランド１３の側縁部と配線１５との間隔Ｗ６と同様に幅広に形成されている。
上述した第２ランド配線ユニット４２の絶縁膜１６の印刷形成時の効果は第１ランド配線ユニット４１及び第３ランド配線ユニット４３においても同様に得られる。
【００５６】
（第３変形例）
図１０はプリント配線基板の第３変形例を示す拡大平面図である。プリント配線基板８０は、基板本体１０の先端部の略中央に第１ランド配線ユニット８１が配置されるとともに、基板本体１０の先端部において第１ランド配線ユニット８１より基板本体１０の基端部側にずれた位置に、第２ランド配線ユニット８２と第３ランド配線ユニット８３が基板本体１０の幅方向に並んで配置されている。基板本体１０の先端部において、第１ランド配線ユニット８１の両側に形成されたスペースにはランド群８４、８５が配置形成されている。各ランド群８４、８５の各ランド１９は略三角形状をなすように所定間隔を置いて形成されている。
基板本体１０上には各ランド配線ユニット８１、８２、８３の各配線１５及びランド群８４、８５の各配線を覆うように絶縁膜１６が印刷形成されている。絶縁膜１６は、各ランド配線ユニット８１、８２、８３の各ランド１１、１２、１３及びランド群８４、８５が配置されている領域８６（図１０の破線で示す内側の領域）を除き形成されて各ランド配線ユニット８１、８２、８３の各ランド１１、１２、１３及び各ランド群８４、８５の各ランド１９が外部に露出された状態となっている。基板本体１０の先端部側において、基板本体１０上の各ランド配線ユニット８１、８２、８３及びランド群８４、８５の周囲には外側ランド不存在領域８７が形成されている。基板本体１０の外側ランド不存在領域８７には各ランド配線ユニット８１、８２、８３の各ランド１１、１２、１３及び各ランド群８４、８５の各ランド１９を囲むようにグランド配線１７が形成されている。
【００５７】
第１ランド配線ユニット８１、第２ランド配線ユニット８２及び第３ランド配線ユニット８３はそれぞれ上述したプリント配線基板４０の各ランド配線ユニット４１、４２、４３と構成及び作用効果が同一である。すなわち、各ランド配線ユニット８１、８２、８３において、第三行目の各ランド１３の配置密度が低くなっているので、各ランド１３の側縁部と配線１５との間隔が幅広に形成されている。したがって、絶縁膜１６の印刷形成時に絶縁膜１６の一部が各ランド１３にかかるようなことはなく絶縁膜１６の印刷の歩留まりの向上が図れる。
また、基板本体１０における第１ランド配線基板８１の両側に形成されたスペースにはランド群８４、８５の複数のランド１９が形成されているので、基板本体１０上に形成されるランドの全体の個数の増加が図れる。
【００５８】
また、ランド群８４、８５を構成する複数のランド１９の各配線１５が第１ランド配線ユニット８１の各配線１５とともに基板本体１０の中央で収束配置され、各配線１５が基板本体１０の基端方向に延設されている。したがって、各配線１５の印刷形成が容易となる。
【００５９】
本発明は上述した実施形態には限定されない。すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲又はその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。
本発明は、ランド配線ユニットが基板上に１ユニットだけ設けられた構成のプリント配線基板であってもよく、基板本体上に配置されるランド配線ユニットの数には限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、可撓性を有する帯状の基板本体上に複数のランドが配置されたプリント配線基板に適用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１０・・・基板本体、１１、１２、１３、１９・・・ランド、１５・・・配線、１６・・・絶縁膜、１７・・・グランド配線、２０、３０、４０、８０・・・プリント配線基板、２１、３１、４１、８１・・・第１ランド配線ユニット、２２、３２、４２、８２・・・第２ランド配線ユニット、４３、８３・・・第３ランド配線ユニット、２１Ａ、２２Ａ、３１Ａ、３２Ａ、４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ・・・内側ランド不存在領域、１８・・・基板位置決め用凹部、２４、３４、４５、８７・・・外側ランド不存在領域、８４、８５・・・ランド群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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