(57)【要約】      （修正有）【課題】実装時における特性劣化を抑制可能な表面実装インダクタを提供する。【解決手段】表面実装インダクタ４００は、磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体１０と、成型体に埋設される第１金属板部１８と、第１金属板部１８から成型体外に延伸する第２金属板部１６とを含む金属板とを備える。第２金属板部１６は、成型体１０の側面または実装面側から引き出され、屈曲部を有して成型体１０に沿って配置されて、少なくとも成型体１０の実装面側に配置される外部端子を形成する。外部端子は、成型体１０に対向する面とは反対側の面上にメッキ層１４Ｂを有し、成型体１０に対向する面上にはメッキ層１４Ｂを有さない。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体と、前記成型体に埋設される第１金属板部と、前記第１金属板部から前記成型体外に延伸する第２金属板部とを含む金属板とを備え、
前記第２金属板部は、前記成型体の側面または実装面側から引き出され、屈曲部を有して前記成型体に沿って配置され、少なくとも成型体の実装面側に配置される外部端子を形成し、
前記外部端子は、前記成型体に対向する面とは反対側の面上にメッキ層を有し、成型体に対向する面上にはメッキ層を有さない表面実装インダクタ。
【請求項２】
前記第１金属板部は、前記外部端子のメッキ層を有する面と連続する面上にメッキ層を有する請求項１に記載の表面実装インダクタ。
【請求項３】
前記成型体は、実装面側に前記外部端子を収容する凹部を有する請求項１または請求項２に記載の表面実装インダクタ。
【請求項４】
前記第２金属板部は、前記成型体の側面から引き出される請求項１から請求項３のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
【請求項５】
前記第２金属板部は、前記成型体の実装面側から引き出される請求項１から請求項３のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
【請求項６】
前記第２金属板部の少なくとも一部は、前記成型体に対向する面が前記成型体に埋設される請求項１から請求項５のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
【請求項７】
前記メッキ層は、ニッケルメッキ層と、前記ニッケルメッキ層上に配置されるスズメッキ層とを含む請求項１から請求項６のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属導体からなるコイル導体を、金属磁性体粉末および結合材を混合したものを加圧成型して得られる磁性体部に内包させ、金属導体を折り曲げて端子を形成したインダクタンス部品が各種電子機器に用いられている（例えば、特許文献１参照）。また、リード端子を固着した素体本体を絶縁外装体で覆い、外装体から導出したリード端子を折り曲げてなるチップ形電子部品が知られており、折り曲げ成型時における外装体への亀裂発生が防止できるとされている（例えば、特許文献２参照）。さらに、同様に外装体から導出されたリードが折り曲げられて外部端子を形成するコイル部品が知られている（例えば、特許文献３から５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００９／０７５１１０号
【特許文献２】実開平０５−２９１２２号公報
【特許文献３】特開２０１６−１３４５９０号公報
【特許文献４】特開２０００−４０６２３号公報
【特許文献５】国際公開２００４／０５５８４１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
成型体から導出されたリードが折り曲げられて外部端子を形成する従来の電子部品では、はんだへのぬれ性を向上させるために、リード部分にメッキが施される。メッキが施されたリードを折り曲げて形成される外部端子では、メッキ層が成型体と接触することになる。その場合、電子部品を実装基板にはんだ付けする際に成型体と外部端子との間にはんだが吸収されて外部端子に余計な負荷がかかり、信頼性が低下する場合があった。また、成型体に接触したはんだにより、Ｑ値等の電子部品の特性が劣化する場合があった。
【０００５】
本発明の一態様は、実装時における特性劣化を抑制可能な表面実装インダクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の表面実装インダクタは、磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体と、成型体に埋設される第１金属板部および第１金属板部の端部から成型体外に延伸する第２金属板部を含む金属板と、を備える。第２金属板部は、成型体の側面または実装面側から引き出され、屈曲部を有して成型体に沿って配置され、少なくとも成型体の実装面側に配置される外部端子を形成する。外部端子は、成型体に対向する面とは反対側の面上にメッキ層を有し、成型体に対向する面上にはメッキ層を有さない。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、実装時における特性劣化を抑制可能な表面実装インダクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】表面実装インダクタの一例を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡＡ線における断面図である。
【図１Ｃ】図１ＡのＢＢ線における断面図である。
【図２Ａ】表面実装インダクタの別例を示す断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの部分拡大図である。
【図３】表面実装インダクタの他例を示す断面図である。
【図４】表面実装インダクタの他例を示す断面図である。
【図５】表面実装インダクタの他例を示す断面図である。
【図６】表面実装インダクタの他例を示す断面図である。
【図７】表面実装インダクタの他例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
表面実装インダクタは、磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体と、この成型体内に埋設された金属板で形成され、少なくとも実装面上に配置される外部端子とを備える。金属板は、成型体に埋設される第１金属板部と、第１金属板部から成型体外に延伸する第２金属板部とを備える。第２金属板部は、成型体の側面または実装面側から引き出され、屈曲部を有して成型体に沿って配置され、少なくとも成型体の実装面側に配置される外部端子を形成する。外部端子は、成型体に対向する面とは反対側の面上にメッキ層を有し、成型体に対向する面上にはメッキ層を有さない。表面実装インダクタでは、実装面上に配置される外部端子の成型体に対向する面とは反対側の面上にメッキ層を有することで、実装時におけるはんだぬれ性が良好で、実装後の信頼性に優れる。また、外部端子の成型体に対向する面上にメッキ層を有さないことで、実装時に成型体と外部端子との間にはんだが吸収されることが抑制される。これにより、外部端子に余計な応力負荷がかかることが抑制され、信頼性が向上する。さらに、はんだが成型体に接触することによるＱ値の低下が抑制される。
【００１０】
第１金属板部は、外部端子のメッキ層を有する面と連続する面上にメッキ層を有していてもよい。表面実装インダクタが、一方の面上にメッキ層を有する一枚の金属板から形成されることで、生産性が向上する。また、成型体の形成後にメッキ処理することが回避でき、成型体にメッキ液が付着して特性が低下することが抑制される。
【００１１】
成型体は、実装面側に外部端子を収容する凹部を有していてもよい。これにより、外部端子の成型体への固着強度が向上する。
【００１２】
第２金属板部は、成型体の側面から引き出されていてもよい。これより、成型体に埋設される第１金属板部の長さを長くすることができ、所定のインダクタンスを容易に得ることができる。また、実装時に表面実装インダクタの側面に、はんだフィレットが形成されて実装の信頼性が向上する。
【００１３】
第２金属板部は、成型体の実装面側から引き出されてもよい。これにより、実装面にのみ外部端子が形成され、より小型化することができる。また、実装時に表面実装インダクタの側面にはんだフィレットが形成されることが抑制され、より高密度な実装が可能になる。さらに、表面実装インダクタの低背化がより容易になる。
【００１４】
第２金属板部の少なくとも一部は、成型体に対向する面が成型体に埋設されていてもよい。これにより、外部端子の成型体への固着強度が向上する。
【００１５】
メッキ層は、ニッケルメッキ層と、ニッケルメッキ層上に配置されるスズメッキ層とを含んでいてもよい。これにより、外部端子のはんだへのぬれ性がより向上し、より信頼性の高い実装が可能になる。
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、表面実装インダクタを例示するものであって、本発明は、以下に示す表面実装インダクタに限定されない。なお、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものでは決してない。特に、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。またさらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施例において説明された内容は、他の実施例に利用可能なものもある。
【実施例】
【００１７】
実施例１
実施例１の表面実装インダクタ１００を図１Ａから図１Ｃを参照して説明する。図１Ａは、実施例１の表面実装インダクタ１００の概略斜視図である。図１Ｂは、図１ＡのＡＡ線における概略断面図である。図１Ｃは、図１ＡのＢＢ線における概略断面図である。
【００１８】
図１Ａに示すように、実施例１の表面実装インダクタ１００は、磁性体粉を含有する複合材料からなる成型体１０と、成型体１０内に埋設された金属板から形成される外部端子１２とを備える。成型体１０は、実装面側の底面と、底面に対向する上面と、底面および上面に直交する４つの側面とを有する。また、成型体１０はＡＡ線方向に平行な長手方向と、ＢＢ線方向に平行な短手方向とを有する。外部端子１２は、成型体１０の長手方向に直交する側面から引き出され、屈曲部を有して成型体１０の側面に沿って配置され底面まで延在している。成型体１０を構成する複合材料は磁性体粉に加えて樹脂等の結着剤を含んでいてもよい。磁性体粉には、例えば、鉄を含む金属磁性体、アモルファス合金、ナノ結晶等の金属磁性粒子、フェライト等を用いることができる。また、結着剤には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。
【００１９】
図１Ｂに示すように、表面実装インダクタ１００は、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８および第１金属板部１８から成型体１０の外側に延伸する第２金属板部１６からなる金属板とから構成される。金属板は、第１金属板部１８の延伸方向の両側に第２金属板部１６を有する線形状をなし、延伸方向と、延伸方向に面方向で直交する幅方向と、延伸方向および幅方向に直交する厚みとを有する。金属板は、成型体１０を貫通し、その両端部が第２金属板部１６として、成型体１０の長手方向の側面からそれぞれ引き出されている。第１金属板部１８は、成型体１０に埋設されてコイル導体部を構成する。第２金属板部１６は、成型体１０の側面からそれぞれ引き出され、片側につき２箇所の屈曲部を有して成型体１０の側面に沿って配置され、成型体１０の底面まで延在して外部端子を形成する。金属板は、例えば、銅等の導電性金属母材１４Ａの片面にメッキ層１４Ｂを有して構成される。第２金属板部１６は、金属板の金属母材１４Ａ側が成型体１０の側面および底面に接して配置され、メッキ層１４Ｂは金属板の成型体１０側とは反対側の面に設けられる。これにより、外部端子の実装面側に配置される部分の成型体１０に対向する面とは反対側の面上にはメッキ層１４Ｂが設けられ、成型体１０に対向する面上にはメッキ層１４Ｂは存在せず、金属母材１４Ａが成型体１０に接している。またメッキ層１４Ｂは、第２金属板部１６のメッキ層１４Ｂが設けられる面と連続する第１金属板部１８の面上にも設けられる。成型体１０の実装面側である底面には凹部が設けられ、外部端子の一部が収容される。図１Ｂでは、外部端子の実装面側の面は、成型体１０の底面から突出している。
【００２０】
図１Ｃに示すように、表面実装インダクタ１００のＢＢ線における断面では、金属板の第１金属板部１８が成型体１０に埋設され、コイル導体部を構成している。第１金属板部１８は、その厚み方向に直交する面が成型体１０の底面および上面と略平行に配置され、幅方向の側面が成型体１０の側面から離隔して配置される。また第１金属板部１８の成型体１０の上面側の面上にはメッキ層１４Ｂが設けられる。
【００２１】
成型体１０は、例えば、長手方向の長さである縦が２．５ｍｍ、短手方向の長さである横が２．０ｍｍ、底面と上面の距離である高さが１．０ｍｍの大きさ、いわゆる２５２０１０サイズに形成される。また、金属板は、例えば、線幅が６００μｍ、厚みが１５０μｍの銅製である金属母材１４Ａと、金属母材１４Ａの一方の表面全体に形成されるメッキ層１４Ｂとから構成される。金属板のメッキ層は、例えば、金属母材１４Ａに接して設けられる第１層のニッケル（Ｎｉ）メッキと、第１層上に設けられる第２層のスズ（Ｓｎ）メッキとを含んで形成される。
【００２２】
表面実装インダクタ１００では、成型体１０の側面および底面と、成型体１０から引き出された第２金属板部１６との間にメッキ層１４Ｂが存在しないので、実装時に外部端子と成型体との間に、はんだが吸引されるのを抑制できる。また、成型体１０の内部に埋設される第１金属板部１８が片面にメッキ層１４Ｂを有するので、予め片面にメッキを施した金属板を用いて表面実装インダクタを構成することができ、生産性に優れる。さらに、第２金属板部１６を屈曲させて外部端子を形成した後にメッキ処理する必要がなく、成型体１０にメッキ液が付着するのを防止できる。成型体１０の底面には凹部が設けられて外部端子の先端部分が収容されるので、外部端子の固着強度を向上させることができる。
【００２３】
この表面実装インダクタ１００は、例えば、平面部を有する直線状の金属板が、金属板の両端部である第２金属板部１６を露出し、第２金属板部１６に挟まれる第１金属板部１８が、金属板の平面部を底面および上面に対して平行にして埋設されてなる成型体１０を準備する工程と、第２金属板部１６に屈曲部を形成して、第２金属板部１６を成型体１０の側面および底面に沿って配置させる工程とを含む製造方法で製造される。屈曲部は、例えば、その内角を略９０°にして形成される。
【００２４】
実施例２
実施例２の表面実装インダクタ２００を図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明する。図２Ａは、表面実装インダクタ２００の図１Ｂに対応する概略断面図である。図２Ｂは、図２Ａの部分拡大図である。表面実装インダクタ２００は、第２金属板部１６の成型体１０から突出する部分における屈曲部の内角が鈍角を有し、第２金属板部１６の少なくとも一部は、成型体１０の側面に沿って空隙を有して配置される。
【００２５】
図２Ａに示すように、表面実装インダクタ２００は、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８および第１金属板部１８から成型体外に延伸する第２金属板部１６からなる金属板とから構成される。表面実装インダクタ２００では、第２金属板部１６は、成型体１０の長手方向の側面からそれぞれ引き出され、片側につき２箇所の屈曲部を有して成型体１０の側面に沿って底面まで延在して外部端子を形成する。第２金属板部１６の成型体１０からの引き出し位置における第１屈曲部では、実装面方向に鈍角である内角を有して折り曲げられている。また第２金属板部１６における側面に沿って延在する部分から成型体１０の底面に略平行な方向への第２屈曲部は、鈍角である内角を有して折り曲げられている。第２金属板部１６における側面に沿って延在する部分は、成型体１０の側面との間に空隙を有している。図２Ａでは、第２金属板部１６の側面に沿って延在する部分は、直線部を有しているが、第１屈曲部から第２屈曲部にかけて連続する曲線をなしていてもよい。第２金属板部１６の成型体１０の底面に配置される部分は直線部を有し、底面に設けられた凹部に部分的に収容される。図２Ａでは、第２金属板部１６の成型体１０の底面に配置される部分は、成型体１０の凹部の面との間に部分的に空隙を有している。
【００２６】
第１金属板部１８および第２金属板部１６からなる金属板は、例えば、銅等の導電性金属母材１４Ａの片面にメッキ層１４Ｂを有して構成される。メッキ層１４Ｂは、第２金属板部１６において成型体１０に対向する面とは反対側に配置され、金属母材１４Ａのメッキ層が設けられていない面が成型体１０に対向している。
【００２７】
表面実装インダクタ２００は、例えば、第１金属板部１８が埋設される成型体１０の形成後に第２金属板部１６を折り曲げて製造される。第２金属板部１６の折り曲げは、第１屈曲部の形成後に第２屈曲部を形成してもよく、第２屈曲部の形成後に第１屈曲部を形成してもよい。第２屈曲部を先に形成することで、第１屈曲部を形成する際の成型体１０への応力をより緩和することができる。
【００２８】
第２金属板部１６における第１屈曲部が鈍角を有して折り曲げられていることで、表面実装インダクタ２００を製造する際に、成型体１０にかかる応力が緩和され、成型体の損傷を抑制することができる。また第２金属板部１６の長さを長くすることができ、第２金属板部１６を折り曲げて外部電極を形成する際に、成型体にかかる応力が緩和され、成型体の損傷が抑制できる。
【００２９】
図２Ｂは、第１屈曲部が鈍角の内角を有していることを説明する部分拡大断面図である。第１屈曲部の折り曲げの角度は、第１屈曲部における内角ａとして定義される。内角ａは、表面実装インダクタ２００の成型体１０の長手方向に平行で、上面および底面に直交する断面において、成型体に埋設される第１金属板部の実装面に対向する面に沿った直線と、第２金属板部の成型体の側面と対向する面側に設定される接線Ｌとがなす角である。接線Ｌは、第１金属板部の成型体の底面に対向する面と成型体の底面との距離を等分する面の第２金属板部方向への延長部分と、第２金属板部の成型体の側面と対向する面とが交差する点Ｐにおける接線である。ここで成型体の底面に第２金属板部を収容する凹部が設けられる場合、凹部の底面を成型体の底面と見なす。図２Ｂでは、第２金属板部は直線部を有しており、点Ｐが直線部に存在するため、接線Ｌはその直線部に沿って設定される。また、内角ａは、表面実装インダクタ２００の断面において、成型体に埋設される第１金属板部の実装面に対向する面に沿った直線および成型体の側面がなす内角と、第２金属板部の成型体の側面と対向する面側に設定される接線Ｌおよび成型体の側面またはそれに沿った延長線がなす内角との和としても求められる。
【００３０】
実施例３
実施例３の表面実装インダクタ３００を、図３を参照して説明する。図３は、図１Ｂに対応する表面実装インダクタ３００の概略断面図である。表面実装インダクタ３００では、第２金属板部１６の一部が表面を露出して、成型体１０の側面および底面に埋設され、金属板の先端部１６Ｂが成型体１０の内部方向に挿入されている。
【００３１】
図３に示すように、表面実装インダクタ３００は、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８、および第１金属板部１８から成型体外に延伸する第２金属板部１６からなる金属板とから構成される。表面実装インダクタ３００では、第２金属板部１６の一部は、成型体１０に対向する面とは反対側の面を成型体外に露出して、成型体１０の側面および底面に埋設される。また金属板の先端部１６Ｂは、それぞれ成型体１０の内部方向に挿入される。第２金属板部１６の成型体１０の外部に露出する面にはメッキ層１４Ｂが設けられ、金属母材１４Ａはその側面が成型体１０に埋設されている。
【００３２】
表面実装インダクタ３００では、第２金属板部１６の一部が成型体１０の側面および底面に埋設され、さらに先端部１６Ｂが成型体１０の底面において成型体１０の内部方向に挿入されて外部端子が形成されることで、外部端子の成型体１０への固着強度が向上する。また、実装時に第２金属板部１６と成型体１０との間に、はんだが入り込むことがより効果的に抑制される。
【００３３】
表面実装インダクタ３００は、例えば、所定形状に折り曲げた金属板を、第２金属板部１６のメッキ層１４Ｂが設けられる外側面の一部を成型体１０の外側に露出させて、成型体１０に埋設して製造される。具体的には、例えば、所定形状に折り曲げた金属板を準備する工程と、準備した金属板の第２金属板部の成型体１０外に露出する面以外の部分を複合材料に埋設して、これらを加圧成型する加圧工程とを含む製造方法で製造される。準備工程では、例えば、一方の面にメッキ層が設けられた金属板の第１金属板部１８の両端部において、メッキ層を外側にして、それぞれ同方向に略９０°の角度で折り曲げて第１屈曲部を形成し、第２金属板部１６のうち、成型体１０の側面に配置される部分の端部を、メッキ層を外側にして、同方向に金属板の先端を対向させて略９０°の角度で折り曲げて第２屈曲部を形成し、成型体１０の底面に配置される部分の両端部に、それぞれ第１金属板部１８に向けて折り曲げられる第３屈曲部を形成して、所定形状に折り曲げた金属板を準備する。加圧工程では、第２金属板部１６の成型体１０の側面および底面に配置される部分の外側面であるメッキ層を露出させて、準備した金属板を複合材料に埋設し、加圧成型する。
【００３４】
実施例４
実施例４の表面実装インダクタ４００を、図４を参照して説明する。図４は、表面実装インダクタ４００の図１Ｂに対応する概略断面図である。表面実装インダクタ４００では、成型体１０に埋設される第１金属板部１８が、底面に略平行な方向に延在する部分と、底面に略直交する方向に延在する部分とを有してコイル導体部を構成している。また、第２金属板部１６が、成型体１０の底面から成型体１０の外側に引き出され、屈曲部を有して成型体１０の底面に沿って配置されている。
【００３５】
図４に示すように、表面実装インダクタ４００は、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８、および第１金属板部１８から成型体外に延伸する第２金属板部１６からなる金属板とから構成される。表面実装インダクタ４００では、第２金属板部１６は成型体１０の底面から引き出され、底面に沿って配置されて外部端子を構成する。第２金属板部１６は、成型体１０に対向する面とは反対側の面を成型体１０から露出して、成型体１０の底面に埋設される。また、第２金属板部１６の成型体１０の底面に露出する面にはメッキ層１４Ｂが設けられ、金属母材１４Ａはその側面が成型体１０の底面部に埋設されている。
【００３６】
成型体１０に埋設される第１金属板部１８は、成型体１０の底面に平行に配置される部分と、底面に直交する方向に配置される部分とが第１屈曲部を介して連続している。図４では、第２金属板部１６の先端部の端面が成型体１０の側面に露出しているが、端面は成型体１０の側面に露出されずに、成型体１０の側面部に埋設されていてもよい。
【００３７】
表面実装インダクタ４００では、成型体１０の表面と成型体１０から引き出される第２金属板部１６との間にメッキ層１４Ｂが存在しないので、外部端子と成型体との間への、はんだの吸引が抑制される。また、第２金属板部が部分的に成型体１０に埋設されることで、外部端子の成型体への固着強度がより向上する。表面実装インダクタ４００では、成型体１０の内部に埋設される第１金属板部１８の一方の面にメッキ層１４Ｂが配置されているので、予め一方の面にメッキ処理を施された金属板を用いて、表面実装インダクタ４００を構成することができ、成型体１０にメッキ液が付着するのを防止できる。また、第２金属板部１６が、成型体１０の側面に延在しないことで、実装時におけるはんだフィレットの形成が抑制され、より高密度な実装が可能になる。
【００３８】
実施例５
実施例５の表面実装インダクタ５００を、図５を参照して説明する。図５は、表面実装インダクタ５００の図１Ｂに対応する概略断面図である。表面実装インダクタ５００では、実施例４の表面実装インダクタ４００と比べて、第２金属板部１６が成型体１０の側面に沿って配置される部分を有している。
【００３９】
図５に示すように、表面実装インダクタ５００は、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８、および第１金属板部１８から成型体外に延伸する第２金属板部１６からなる金属板とから構成される。表面実装インダクタ５００では、第２金属板部１６は成型体１０の底面から引き出され、成型体１０の底面と側面の一部とに沿って配置されて外部端子を構成する。第２金属板部１６は、成型体１０に対向する面とは反対側の面を成型体１０から露出して、成型体１０の底面に埋設される。また、第２金属板部１６の成型体１０の底面に露出する面にはメッキ層１４Ｂが設けられ、金属母材１４Ａはその側面が成型体１０に埋設されている。
【００４０】
第２金属板部１６が、成型体１０の側面の一部にまで延在して配置されることで、外部端子の成型体への固着強度がより向上する。また、成型体１０の側面に外部端子を有することで、基板への実装強度がより向上する。
【００４１】
実施例６
実施例６の表面実装インダクタ６００を、図６を参照して説明する。図６は、表面実装インダクタ６００の図１Ｂに対応する概略断面図である。表面実装インダクタ６００では、実施例１の表面実装インダクタ１００と比べて、メッキ層が第２金属板部１６の成型体１０に対向する面とは反対側の面に配置されて、第１金属板部１８上には配置されない。
【００４２】
図６に示すように、表面実装インダクタ６００は、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８、および第１金属板部１８から成型体外に延伸する第２金属板部１６からなる金属板とから構成される。表面実装インダクタ６００では、第１金属板部１８は、金属母材１４Ａから構成される。また、第２金属板部１６は成型体１０の側面から引き出され、成型体１０の側面と底面に沿って配置されて外部端子を構成する。第２金属板部１６の成型体１０の底面に沿って配置される部分の成型体１０に対向する面とは反対側の面にはメッキ層１４Ｂが設けられる。図６では、第２金属板部１６における成型体１０の側面に沿って配置される部分の一部に、メッキ層１４Ｂが設けられているが、成型体１０の側面に沿って配置される部分全体に、メッキ層１４Ｂが設けられてもよい。
【００４３】
表面実装インダクタ６００では、メッキ層１４Ｂが第２金属板部１６の一部の領域に設けられることで、メッキ処理のコストを低減できる。
【００４４】
表面実装インダクタ６００は、例えば、メッキ層を有さない金属母材からなる金属板を用いること以外は、実施例１の表面実装インダクタ１００と同様にして、第２金属板部１６に屈曲部を形成した後に、第２金属板部１６の成型体１０に対向する面とは反対側の面上にメッキ液を付与することで製造することができる。
【００４５】
実施例７
実施例７の表面実装インダクタ７００を、図７を参照して説明する。図７は、表面実装インダクタ７００の図１Ｂに対応する概略断面図である。表面実装インダクタ７００では、実施例５の表面実装インダクタ５００と比べて、メッキ層が第２金属板部１６の成型体１０に対向する面とは反対側の面に配置されて、第１金属板部１８上には配置されない。
【００４６】
図７に示すように、表面実装インダクタ７００は、成型体１０と、成型体１０に埋設される第１金属板部１８、および第１金属板部１８から成型体外に延伸する第２金属板部１６からなる金属板とから構成される。表面実装インダクタ７００では、第１金属板部１８は、金属母材１４Ａから構成される。また、第２金属板部１６は成型体１０の底面から引き出され、成型体１０の底面と側面の一部に沿って配置されて外部端子を構成する。第２金属板部１６における成型体１０の底面に沿って配置される部分の成型体１０に対向する面とは反対側の面にはメッキ層１４Ｂが設けられる。図７では、第２金属板部１６における成型体１０の側面に沿って配置される部分にもメッキ層１４Ｂが設けられているが、成型体１０の側面に沿って配置される部分にメッキ層１４Ｂが設けられなくてもよい。
【００４７】
表面実装インダクタ７００では、メッキ層１４Ｂが第１金属板部１８上に設けられないことで、メッキ処理のコストを低減できる。
【００４８】
上述した表面実装インダクタでは、第１金属板部は直線形状を有してコイル導体を形成するが、第１金属板部は幅方向に屈曲するコイル形状や、厚み方向に屈曲するコイル形状を有していてもよい。また、成型体の底面に、第２金属板部を収容する凹部を設けずに、第２金属板部の先端部分を平面形状の底面に配置してもよい。また第２金属板部の幅は、第１金属板部の幅よりも広く形成されていてもよく、成型体の幅以下であってもよい。また、成型体のサイズや、金属板のサイズは、インダクタの特性に応じて適宜変更することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０  成型体
１２  外部端子
１４Ａ  金属母材
１４Ｂ  メッキ層
１６  第２金属板部
１８  第１金属板部
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００  表面実装インダクタ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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