(57)【要約】【課題】電子部品の耐振動性と耐衝撃性を向上させることができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１００は、挿入実装型の電子部品であるリード部品３と、リード部品３が複数実装された基板２と、枠状の剛性部材４と、連結部材５とを備えている。リード部品３の重心は、基板２から離れたリード部品３の本体部３ａ内にある。剛性部材４は、基板２に固定され、リード部品３の重心から基板２へ向かう方向（Ｚ方向）に対して垂直な側方から、リード部品３の本体部３ａを囲む。連結部材５は、たとえば、塗布時に粘性を有し硬化後に弾性を有する接着剤からなり、リード部品３の本体部３ａに対して基板２と反対側で、リード部品３と剛性部材４とを連結する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が実装された実装部材と、を備え、
前記電子部品の重心が前記実装部材から離れた位置にある電子装置において、
前記実装部材に固定され、前記電子部品の前記重心から前記実装部材へ向かう方向に対して垂直な方向から、前記電子部品を囲む枠状の剛性部材と、
前記電子部品に対して前記実装部材と反対側で、前記電子部品と前記剛性部材とを連結する連結部材と、をさらに備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置において、
前記電子部品は複数設けられ、
前記各電子部品は、本体部と、該本体部から露出して前記実装部材に接続される接続部とを有し、
前記複数の電子部品は、前記本体部同士が近接するように前記実装部材に配列され、
前記連結部材は、前記複数の電子部品の前記本体部同士を連結し、かつ、少なくとも両端にある前記電子部品の前記本体部と前記剛性部材とを連結している、ことを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置において、
前記連結部材は、前記各電子部品の前記本体部と前記剛性部材とを連結している、ことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の電子装置において、
前記複数の電子部品の形状は同一であり、
前記各電子部品の前記本体部の、前記実装部材の表面と平行な方向の一方の幅は、他方の幅より小さく、
前記複数の電子部品は、前記各本体部が前記一方の幅の方向に隣り合うように配列されている、ことを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子装置において、
前記連結部材は、塗布時に粘性を有し硬化後に弾性を有する接着剤から構成されている、ことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子装置において、
前記実装部材は、基板から構成され、
前記電子部品は、前記基板に形成された貫通孔に挿入された状態で前記基板に接続されるリード端子を備えた、挿入実装型の電子部品から構成されている、ことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に備わる電子部品の防振構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品と、該電子部品が実装されたプリント基板とを備えた電子装置は、様々な用途に用いられている。プリント基板に実装される電子部品には、表面実装型の電子部品と、挿入実装型の電子部品とがある。
【０００３】
表面実装型の電子部品は、表面実装部品、ＳＭＴ（Surface Mount Device）、あるいはチップ部品とも呼ばれていて、本体部と、該本体部から露出してプリント基板に接続される端子や電極などの接続部を有している。表面実装型の電子部品では、たとえば、本体部がプリント基板の表面に配置され、その基板表面に設けられたランドなどに、端子や電極がはんだなどにより接続される。
【０００４】
挿入実装型の電子部品は、リード部品あるいはスルーホール部品とも呼ばれていて、本体部と、該本体部から突出してプリント基板に接続されるリード端子などの接続部を有している。挿入実装型の電子部品では、たとえば、本体部がプリント基板の表面に配置され、リード端子がプリント基板に形成された貫通孔に挿入された状態で、プリント基板にはんだなどにより接続される。
【０００５】
一般に、挿入実装型の電子部品は、表面実装型の電子部品より大型で、かつ、実装された状態でプリント基板からの本体部の高さが高い。そして、電子部品の重心が、プリント基板から離れた本体部内にあって、本体部をこれより断面積が小さいリード端子で支えている。このため、電子装置に外部から振動や衝撃などの外力が加わることで、挿入実装型の電子部品の本体部が揺動し易く、該電子部品に生じる応力により、リード端子のはんだ付け部分やリード端子が損傷するおそれがある。また、このような問題は、重心がプリント基板から離れた本体部内にある表面実装型の電子部品でも生じ易い。そこで、電子部品の防振構造が種々提案されている。
【０００６】
たとえば、特許文献１では、基板の上面に配置されたリード部品（表示板）の直方体状の本体部を、プリント基板の上面に固定された合成樹脂製の取付体により三側方から囲っている。そして、取付体に設けられた弾性舌片をリード部品の本体部に当接させて、弾性舌片と反対側のリード部品の本体部と取付体との間に、緩衝体を挟み込むことにより、本体部を弾性支持して、緩衝体により外部振動を吸収している。
【０００７】
また、特許文献２では、リード部品（パワートランジスタ）の本体部を、熱伝導性接着剤、絶縁シート、または放熱板を介して電子装置の金属製ハウジングに連結している。また、リード部品のリード端子を、線材を介してプリント基板に接続している。
【０００８】
また、特許文献３では、リード部品（コンデンサ、トランジスタ、または抵抗）の本体部をプリント基板の上面から離間させて、本体部とプリント基板との間に軟質弾性の防振材を介在させたり、本体部全体を防振材で覆ったりしている。
【０００９】
また、特許文献４では、基板の上面に載置されたゴム板により、複数の電解コンデンサの下部を弾性支持している。また、支柱を介して基板の上方に配置されたゴム板により、複数の電解コンデンサの上部を弾性支持している。また、支柱とダンパを介して基板の上方に配置されたバスバーに、複数の電解コンデンサの上部に設けられた端子を接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】実開昭５２−２０５６４号公報
【特許文献２】実開昭６４−３０８５１号公報
【特許文献３】実開昭６３−１７４４９２号公報
【特許文献４】特開平６−２７５４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
たとえば車載用の電子装置には、車体やエンジンから振動や衝撃などの外力が加わる。特に、エンジンの近傍に設置された電子装置には、車両の走行時などにエンジンから大きな振動や衝撃が加わる。このため、従来の電子部品の防振構造では、これらの振動や衝撃に耐えられず、電子部品が揺動して、電子部品の接続部分や電子部品自体が損傷するおそれがある。
【００１２】
本発明は、電子部品の耐振動性と耐衝撃性を向上させることができる電子装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明では、電子部品と、電子部品が実装された実装部材とを備え、電子部品の重心が実装部材から離れた位置にある電子装置において、実装部材に固定され、電子部品の重心から実装部材へ向かう方向に対して垂直な方向から、電子部品を囲む枠状の剛性部材と、電子部品に対して実装部材と反対側で、電子部品と剛性部材とを連結する連結部材とをさらに備える。
【００１４】
上記によると、電子部品の一方側が実装部材により拘束され、他方側が連結部材と剛性部材により拘束されるので、外部からの振動や衝撃などの外力により電子部品が揺動するのを抑制することができる。また、外部から大きな振動や衝撃などの外力が電子装置に加わっても、当該外力により電子部品に生じる応力を、連結部材を介して剛性部材により吸収することができる。そのため、実装部材における電子部品の接続部分や電子部品自体が損傷するのを防止し、電子部品の耐振動性と耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【００１５】
また、本発明では、電子部品は複数設けられ、各電子部品は、本体部と、該本体部から露出して実装部材に接続される接続部とを有し、複数の電子部品は、本体部同士が近接するように実装部材に配列され、連結部材は、複数の電子部品の本体部同士を連結し、かつ、少なくとも両端にある電子部品の本体部と剛性部材とを連結していてもよい。
【００１６】
また、本発明において、連結部材は、各電子部品の本体部と剛性部材とを連結していてもよい。
【００１７】
また、本発明において、複数の電子部品の形状は同一であり、各電子部品の本体部の、実装部材の表面と平行な方向の一方の幅は、他方の幅より小さく、複数の電子部品は、各本体部が一方の幅の方向に隣り合うように配列されてもよい。
【００１８】
また、本発明において、連結部材は、塗布時に粘性を有し硬化後に弾性を有する接着剤から構成されてもよい。
【００１９】
さらに、本発明において、実装部材は、基板から構成され、電子部品は、基板に形成された貫通孔に挿入され状態で基板に接続されるリード端子を備えた、挿入実装型の電子部品から構成されてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電子部品の耐振動性と耐衝撃性を向上させることができる電子装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態による電子装置の要部の斜視図である。
【図２】図１から剛性部材と連結部材を除いた状態の斜視図である。
【図３】図１の電子装置の要部の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】リード部品の実装状態を示した側面断面図である。
【図６】複数のリード部品の他の連結状態を示した図である。
【図７】本発明の第２実施形態による電子装置の要部の平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態を示した断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態を示した平面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。
【００２３】
図１は、本発明の第１実施形態の電子装置１００の要部の斜視図である。図２は、図１から剛性部材４と連結部材５を除いた状態の斜視図である。図３は、電子装置１００の要部の平面図である。図４は、図３のＡ−Ａ断面図である。
【００２４】
電子装置１００は、たとえば車載用のＤＣ−ＤＣコンバータであり、車両のエンジンの近傍に設置される。
【００２５】
図１および図２に示すように、電子装置１００の筐体１には、基板２が複数のねじ６ａにより固定されている。詳しくは、図示を省略しているが、基板２には、各ねじ６ａを貫通させる貫通孔が複数形成されていて、筐体１には、各ねじ６ａを螺合するねじ孔が複数形成されている。各ねじ６ａを基板２の貫通孔を貫通させて、筐体１のねじ孔に螺合することにより、基板２が筐体１に固定されている。筐体１は、本例では金属製であるが、合成樹脂など他の材料で形成されていてもよい。基板２はプリント基板から構成されている。
【００２６】
基板２には、複数の電子部品が実装されている。その複数の電子部品には、リード部品３が含まれている。図１では、基板２に実装されたリード部品３以外の電子部品の図示は省略している。リード部品３は、たとえば電解コンデンサから成り、電子装置１００に複数（５つ）設けられている。各リード部品３の形状は同一である。基板２は、本発明の「実装部材」の一例である。リード部品３は、本発明の「挿入実装型の電子部品」の一例である。
【００２７】
図５は、リード部品３の実装状態を示した側面断面図である。各リード部品３は、本体部３ａと、本体部３ａから露出した２本のリード端子３ｂとを有している。本体部３ａは、図２〜図５に示すように直方体状に形成されている。本例では、図５に示すように、リード部品３の本体部３ａの一方の横幅Ｗ１は、他方の横幅Ｗ２より小さくなっている（Ｗ１＜Ｗ２）。なお、リード部品３の形状によっては、一方の横幅Ｗ１と他方の横幅Ｗ２とが等しい場合もある（Ｗ１＝Ｗ２）。
【００２８】
２本のリード端子３ｂは、本体部３ａから下方へ突出している。また、２本のリード端子３ｂは、本体部３ａの幅Ｗ２の方向（Ｙ方向）に配列されている（図５（ｂ）、図２）。
【００２９】
複数のリード部品３の本体部３ａは、基板２の上面に配置されている。また、各本体部３ａが幅Ｗ１の方向（Ｘ方向）に隣り合うように、複数のリード部品３は配列されている（図１〜図４）。本例では、図４などに示すように、隣り合うリード部品３の本体部３ａ同士が離間しているが、隣り合う本体部３ａ同士は当接していてもよい。
【００３０】
各リード部品３のリード端子３ｂは、基板２に形成された貫通孔２ｈに挿入された状態で、基板２の下面の貫通孔２ｈの周囲に設けられたランド２ｒに、はんだにより接続されている（図４、図５）。リード端子３ｂの先端は、基板２の下方へ突出している。リード端子３ｂは、本発明の「接続部」の一例である。
【００３１】
各リード部品３の本体部３ａはリード端子３ｂより大型で、重さが重くなっている。リード部品３が基板２に実装された状態では、図５に示すように、リード部品３の重心Ｇは、基板２から離れた本体部３ａの中心より上方の位置にある。
【００３２】
図１および図３に示すように、各リード部品３の本体部３ａの周囲には、剛性部材４が設けられている。剛性部材４は、合成樹脂製であり、基板２の板厚方向と平行な上下方向Ｚから見て、長方形の枠状に形成された側壁４ａ（１）〜４ａ（４）を有している。側壁４ａ（１）〜４ａ（４）は、基板２上に位置したリード部品３の本体部３ａを、リード部品３の重心Ｇ（図５）から基板２に向かう方向（上下方向Ｚ）に対して垂直な側方（基板２の板面と平行な方向）から、全周にわたって囲っている。また、図４に示すように、基板２からの側壁４ａ（１）〜４ａ（４）の高さは、リード部品３の本体部３ａの高さと同等になっている。
【００３３】
図４などでは、側壁４ａ（１）〜４ａ（４）のうち、剛性部材４の短手方向Ｙと平行な第１側壁４ａ（１）および第２側壁４ａ（２）に対して、両端にあるリード部品３の本体部３ａが離間しているが、これら側壁４ａ（１）、４ａ（２）と本体部３ａとは当接していてもよい。
【００３４】
図１、図３、および図４に示すように、各側壁４ａ（１）〜４ａ（４）の下部には、脚部４ｂが設けられている。各脚部４ｂは、基板２の板面と平行に側方へ突出している。図４に示すように、剛性部材４の長手方向Ｘに突出した各脚部４ｂには、下方へ突出するボス４ｃが設けられている。基板２には、各ボス４ｃを挿入する貫通孔２ｉが形成されている。各ボス４ｃを基板２の各貫通孔２ｉに挿入することにより、剛性部材４は基板２上に位置決めされる。
【００３５】
そして、剛性部材４は、図３などに示す複数のねじ６ｂにより基板２と筐体１に対して固定されている。詳しくは、図示を省略しているが、剛性部材４の各脚部４ｂと基板２には、各ねじ６ｂを貫通させる貫通孔が複数形成されていて、該貫通孔と連通するように、筐体１にはねじ孔が複数形成されている。各ねじ６ｂを各脚部４ｂの貫通孔と基板２の貫通孔とを貫通させて、筐体１のねじ孔に螺合することにより、剛性部材４が基板２と筐体１に固定される。
【００３６】
図１および図３に示すように、剛性部材４の長手方向Ｘと平行な第３側壁４ａ（３）と第４側壁４ａ（４）の外面には、複数のリブ４Ｌが設けられている。各リブ４Ｌは、第３側壁４ａ（３）および第４側壁４ａ（４）の高さ方向Ｚに延設されていて、下方へ向かうに連れて側方へ突出している。また、各リブ４Ｌは、側壁４ａ（３）、４ａ（４）に設けられた脚部４ｂと連続している。
【００３７】
剛性部材４と各リード部品３の本体部３ａの上方には、シリコン系またはゴム系の接着剤からなる連結部材５が設けられている。この接着剤は、塗布時には液状で粘性を有し、硬化後には弾性を有する。
【００３８】
各リード部品３を基板２に実装し、かつ各リード部品３を剛性部材４で囲って、剛性部材４を基板２に固定した後、上方より液状の接着剤（連結部材５）を、第１側壁４ａ（１）、各リード部品３の本体部３ａ、および第２側壁４ａ（２）にわたって、剛性部材４の長手方向Ｘに塗布する。そして、接着剤（連結部材５）を硬化させることで、複数のリード部品３の本体部３ａ同士を連結部材５により連結し、かつ両端にあるリード部品３の本体部３ａと剛性部材４の第１側壁４ａ（１）および第２側壁４ａ（２）を連結部材５により連結する。その後、図示しないカバーにより基板２とリード部品３を含む電子部品を覆って、該カバーを筐体１に取り付けることで、電子装置１００が組み立てられる。
【００３９】
前述したように、電子装置１００は車両のエンジンの近傍に設置されるので、エンジンからの大きな振動や衝撃などの外力が電子装置１００の各部に加わる。図５に示したように、リード部品３の重心Ｇが基板２から離れた本体部３ａの中心より高い位置にあるため、外力が加わることで、図５（ａ）および図５（ｂ）に矢印で示すように、本体部３ａが揺動するおそれがある。
【００４０】
特に、図５（ａ）に示すように、リード部品３の本体部３ａの短辺の幅Ｗ１の方向（Ｘ方向）には、リード端子３ｂが複数配列されていないので、外力が加わることにより、矢印で示すように本体部３ａがＸ方向に揺動し易い。また、本体部３ａが揺動することにより、リード端子３ｂに曲げ応力がかかって、基板２におけるリード端子３ｂのはんだ付け部分が損傷（はんだクラックなど）したり、リード端子３ｂ自体が折損したりするおそれがある。
【００４１】
図６は、複数のリード部品３の他の連結状態を示した図である。図６では、当該連結状態の断面図を（ａ）に示し、平面図を（ｂ）に示している。
【００４２】
図６において、基板２上に配列した複数のリード部品３の本体部３ｂの上部は、連結部材５’により連結されている。連結部材５’は、前述した連結部材５と同一の接着剤から成る。この場合、各リード端子３ｂが基板２にはんだ付けされることで、各リード部品３の下部が拘束され、また、各本体部３ａの上部が連結部材５’により連結されることで、各リード部品３の上部も拘束されるので、各リード部品３がＸ方向に揺動し難くなる。また、外力が加わることにより各リード部品３に生じる応力が、連結部材５’を介して複数のリード部品３に分散されて、各リード部品３にかかる応力が低減される。
【００４３】
然るに、エンジンから大きな振動や衝撃などの外力が加わった場合、連結部材５’により連結された複数のリード部品３が一体となって、図６（ｂ）に矢印で示すようにＸ方向やＹ方向に揺動するおそれがある。そして、そのように複数のリード部品３が揺動することで、各リード端子３ｂに曲げ応力がかかって、各リード端子３ｂのはんだ付け部分が損傷したり各リード端子３ｂ自体が折損したりするおそれがある。特に、複数のリード部品３のうち、両端に配置されたリード部品３にかかる応力が、中央に配置されたリード部品３にかかる応力より大きくなるため、両端のリード部品３のリード端子３ｂに大きな曲げ応力がかかって、該リード端子３ｂのはんだ付け部分や該リード端子３ｂ自体が損傷し易くなる。
【００４４】
これに対して、図１、図３、および図４に示した第１実施形態では、構造上安定した枠状の剛性部材４を電子装置１００の基板２上に固定し、基板２上に実装された複数のリード部品３の本体部３ａを剛性部材４により側方から全周にわたって囲っている。そして、リード部品３の本体部３ａに対して基板２と反対側で、本体部３ａ同士を連結部材５により連結するとともに、両端にあるリード部品３の本体部３ａと剛性部材４とを連結部材５により連結している。
【００４５】
そのため、各リード部品３の下部が基板２により拘束され、各リード部品３の上部が連結部材５と剛性部材４により拘束されるので、外部からの振動や衝撃などの外力により各リード部品３が揺動するのを抑制することができる。また、外力が加わることにより各リード部品３に生じる応力を、連結部材５を介して他のリード部品３に分散させて、各リード部品３にかかる応力を低減することができる。さらに、剛性部材４が設けられない図６の場合と異なり、複数のリード部品３にかかる応力を、両端のリード部品３の本体部３ａから連結部材５を介して剛性部材４に伝達させて、剛性部材４により吸収することができる。その結果、車両のエンジンから大きな振動や衝撃などの外力が電子装置１００に加わっても、リード部品３の本体部３ａが揺動せず、リード端子３ｂのはんだ付け部分やリード端子３ｂ自体が損傷するのを防止し、リード部品３の耐振動性と耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【００４６】
また、上記第１実施形態では、各リード部品３の本体部３ａが短辺の幅Ｗ１の方向（Ｘ方向）に隣り合うように、複数のリード部品３を基板２上に配列している。このため、基板２上における複数のリード部品３の実装スペースを小さくして、基板３の設計自由度を高めることができる。また、複数のリード部品３の本体部３ａ同士や、両端にある本体部３ａと剛性部材４とを、連結部材５によりＸ方向に連結することで、各リード部品３の本体部３ａの揺動を一層抑制することができる。
【００４７】
さらに、上記第１実施形態では、塗布時に粘性を有し硬化後に弾性を有するシリコン系やゴム系の接着剤から連結部材５を構成している。このため、複数のリード部品３の本体部３ａ同士の間隔や、両端にあるリード部品３の本体部３ａと剛性部材４の第１側壁４ａ（１）や第２側壁４ａ（２）との間隔がばらついていても、上方から接着剤（連結部材５）を第１側壁４ａ（１）、各リード部品３の本体部３ａ、および第２側壁４ａ（２）にわたって容易に塗布することができる。そして、接着剤（連結部材５）を硬化させることで、リード部品３の本体部３ａ同士、および両端にある本体部３ａと剛性部材４の壁４ａ（１）、４ａ（２）を、連結部材５により確実に連結することができる。また、エンジンからの大きな振動や衝撃などの外力を連結部材５でも吸収して、リード部品３にかかる応力を低減し、リード部品３の揺動をより抑制して、リード部品３の耐振動性と耐衝撃性を一層向上させることができる。
【００４８】
図７は、本発明の第２実施形態による電子装置１００の要部の平面図である。  図８は、図７のＢ−Ｂ断面図である。
【００４９】
第２実施形態では、各リード部品３を基板２に実装し、かつ各リード部品３の本体部３ａを剛性部材４で囲って、剛性部材４を基板２に固定した後、連結部材５を構成する接着剤を異なる箇所に２度塗布することにより、図７に示すように、リード部品３の本体部３ａ同士、および各本体部３ａと剛性部材４の側壁４ａ（１）〜４ａ（４）とを連結部材５により連結している。
【００５０】
詳しくは、上方より液状の接着剤（連結部材５）を、剛性部材４の第１側壁４ａ（１）、第３側壁４ａ（３）、各リード部品３の本体部３ａ、および第２側壁４ａ（２）にわたって、Ｘ方向に塗布する。また、上記接着剤を、剛性部材４の第１側壁４ａ（１）、第４側壁４ａ（４）、各リード部品３の本体部３ａ、および第２側壁４ａ（２）にわたって、Ｘ方向に塗布する。そして、２列に塗布した各接着剤を硬化させることで、図７に示すように、複数のリード部品３の本体部３ａ同士を連結部材５により２カ所で連結し、かつ、図８にも示すように、各本体部３ａと剛性部材４の側壁４ａ（１）〜４ａ（４）とを連結部材５により２カ所または３カ所で連結する。
【００５１】
上記第２実施形態によると、車両のエンジンから大きな振動や衝撃などの外力が加わって、各リード部品３に生じる応力を、各連結部材５を介して剛性部材４に伝達させて、剛性部材４により吸収することができる。また、図８に示すように、各リード部品３の本体部３ａにおけるＹ方向の両端上部と剛性部材４の第３側壁４ａ（３）や第４側壁４ａ（４）を、それぞれ連結部材５により連結しているので、図５（ｂ）に矢印で示したように、各本体部３ａが外力によりＹ方向に揺動することも抑制することができる。その結果、各リード部品３の耐振動性と耐衝撃性をより一層向上させることが可能となる。
【００５２】
本発明は、上述した以外にも種々の実施形態を採用することができる。たとえば、以上の実施形態では、複数のリード部品３の本体部３ａを剛性部材４により側方から囲った例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば図９に示すように、剛性部材４の内側に底壁４ｔを設けて、該底壁４ｔにより複数のリード部品３の本体部３ａを基板２側から囲ったり支えたりしてもよい。つまり、剛性部材４を箱状に形成して、内側に複数のリード部品３の本体部３ａを収納してもよい。またこの場合、各リード部品３を基板２に実装するために、基板２の複数の貫通孔２ｈと連通するように、各リード部品３のリード端子３ｂが挿通する挿通孔４ｓを底壁４ｔに複数形成すればよい。
【００５３】
また、以上の実施形態では、剛性部材４の側壁４ａ（１）〜４ａ（４）の基板２からの高さを、基板２に実装されたリード部品３の本体部３ａの基板２からの高さと同等にした例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではなく、剛性部材４の側壁の高さは、リード部品３の本体部３ａの高さと異なっていてもよい。
【００５４】
また、以上の実施形態では、剛性部材４の材質が合成樹脂である例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではなく、たとえば金属などの他の材質により剛性部材４を形成してもよい。または、たとえば、金属片を心材として用い、該金属片を合成樹脂で覆うようにして、剛性部材４を形成してもよい。この場合、剛性部材４の剛性を一層高めることができる。
【００５５】
また、以上の実施形態では、シリコン系またはゴム系の接着剤から成る連結部材５を用いた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、その他の材質の接着剤や両面テープなどを、連結部材として用いてもよい。また、たとえば、合成樹脂やゴムなどの成形品と、該成形品をリード部品３の本体部３ａや剛性部材４に接着させる接着材などの、複数の部材により連結部材を構成してもよい。
【００５６】
また、以上の実施形態では、連結部材５によって剛性部材４の長手方向Ｘにリード部品３と剛性部材４を連結した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、図１０に示すように、剛性部材４とリード部品３の上方に連結部材５を剛性部材４の短手方向Ｙに設けて、隣り合うリード部品３の本体部３ａ同士、ならびに、各リード部品３の本体部３ａと近傍にある剛性部材４の各側壁４ａ（１）〜４ａ（４）とを連結部材５により連結してもよい。また、図１１に示すように、剛性部材４とリード部品３の上方に連結部材５を剛性部材４の長手方向Ｘや短手方向Ｙに対して斜めになるように設けて、リード部品３と剛性部材４とを連結してもよい。つまり、連結部材５によるリード部品３と剛性部材４との連結方向は適宜設定すればよい。さらに、その連結工程（連結部材５を構成する接着剤の塗布工程など）の実施回数も適宜設定すればよい。
【００５７】
また、以上の実施形態では、リード部品３が実装される実装部材として、基板２（プリント基板）を例に挙げたが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、電気的な接続部分を備えた筐体や、電気配線となるバスバーなどを実装部材として、これらにリード部品を実装し、かつ剛性部材を固定するようにしてもよい。
【００５８】
また、以上の実施形態では、電解コンデンサから成るリード部品３を５つ配列して、それらの各本体部３ａを剛性部材４で囲み、少なくとも両端に配置された本体部３ａと剛性部材４とを連結部材５で連結した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、電解コンデンサ以外の挿入実装型の電子部品または表面実装型の電子部品を、基板２に１つまたは複数実装して、該電子部品の本体部を剛性部材４で囲み、該本体部の全部または一部と剛性部材４とを連結部材５で連結してもよい。また、形状や向きが異なる複数の電子部品を剛性部材で囲んで連結部材で連結してもよい。また、当該電子部品の本体部や端子などの形状は、前述したリード部品３のような形状に限定するものではない。
【００５９】
さらに、以上の実施形態では、車両のエンジンの近傍に設置される車載用のＤＣ−ＤＣコンバータから成る電子装置１００に本発明を適用した例を挙げたが、その他の車載用の電子装置や、車載用以外の電子装置に対しても、本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【００６０】
２  基板（実装部材）
２ｈ  貫通孔
３  リード部品（挿入実装型の電子部品）
３ａ  本体部
３ｂ  リード端子（接続部）
４  剛性部材
５  連結部材
１００  電子装置
Ｇ  重心
Ｗ１  一方の幅
Ｗ２  他方の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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