(57)【要約】【課題】導通部材を基板に電気的に接続する作業の効率を向上させることができる基板アッセンブリを提供する。【解決手段】基板アッセンブリ１０は、基板１と、基板１に装着されるブッシング２とを有する。基板１は、導通部材３が接続される導通部材接続部を有する。ブッシング２は、導通部材保持部と基板接続部とを有する。導通部材保持部は、導通部材３を保持する。基板接続部は、ブッシング２が基板１に装着されることによって、導通部材３と導通部材接続部とを電気的に接続させる。【選択図】図１
2019175723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に装着されるブッシングとを有する基板アッセンブリであって、
前記基板は、導通部材が接続される導通部材接続部を有し、
前記ブッシングは、
前記導通部材を保持する導通部材保持部と、
前記ブッシングが、前記基板に装着されることによって、前記導通部材と前記導通部材接続部とを電気的に接続させる基板接続部と
を有する、基板アッセンブリ。
【請求項２】
前記基板接続部は、第１接触面と前記第１接触面に対向する第２接触面とを有し、
前記基板は、第１被接触面と、前記第１被接触面に対向する第２被接触面とを有し、
前記基板は、前記第１接触面が前記第１被接触面に接触し、且つ、前記第２接触面が前記第２被接触面に接触する、請求項１に記載の基板アッセンブリ。
【請求項３】
前記第１被接触面と前記第２被接触面との間の距離を示す第１の幅は、前記第１接触面と前記第２接触面との間の距離を示す第２の幅以下である、請求項２に記載の基板アッセンブリ。
【請求項４】
前記ブッシングは、前記基板の端面と接触する位置決め部を更に有する、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の基板アッセンブリ。
【請求項５】
前記ブッシングは、留部を有し、
前記基板は、前記留部が嵌る切欠き部を有し、
前記切欠き部は、装着方向と直交する方向に凹む、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の基板アッセンブリ。
【請求項６】
前記ブッシングは、筐体を有し、
前記留部は、前記筐体とは異なる材料で構成される、請求項５に記載の基板アッセンブリ。
【請求項７】
前記切欠き部は、前記基板のうち、前記導通部材接続部と離れた位置に設けられる、請求項５又は請求項６に記載の基板アッセンブリ。
【請求項８】
前記基板は、前記導通部材接続部の一部を覆う保護膜を有し、
前記保護膜は、前記導通部材接続部のうち、前記基板の端部側に設けられる、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の基板アッセンブリ。
【請求項９】
前記導通部材は、変形自在な導電部を有し、
前記導電部は、変形した状態で前記導通部材接続部と接続する、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の基板アッセンブリ。
【請求項１０】
前記導通部材保持部は、前記導電部を撓ませて保持する導電保持部を有し、
前記導通部材接続部は、前記導電部の撓んだ部分と接触する、請求項９に記載の基板アッセンブリ。
【請求項１１】
前記導通部材は、リード線を有し、
前記リード線は、芯線部と、前記芯線部を覆う被覆部とを有し、
前記導通部材保持部は、前記被覆部を保持する被覆保持部を有し、
前記被覆保持部は、前記被覆部を屈曲させる屈曲部を有する、請求項９又は請求項１０に記載の基板アッセンブリ。
【請求項１２】
前記基板を付勢する付勢部材を更に備え、
前記基板は、
前記導通部材接続部が配置される接続配置面と、
前記接続配置面と反対側の接続配置裏面と
を有し、
前記付勢部材は、前記接続配置裏面に接触し、前記接続配置裏面を前記接続配置面側へ付勢する、請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の基板アッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板アッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
電動機の固定子は、リード線口出し部品と、基板とを有する。リード線口出し部品は、基板に組み付けられる。リード線口出し部品は、第１の口出し部品と第２の口出し部品とによって構成される。第１の口出し部品及び第２の口出し部品には、Ｌ型端子が組み付けられる。第２の口出し部品は、爪を備える。基板は、切り欠き部を備える。第２の口出し部品が備える爪が基板の切り欠き部に入り込むことによって、リード線口出し部品が基板に組み付けられる。リード線口出し部品が基板に組み付けられると、Ｌ型端子も同時に基板に組み付けられる。基板に組み付けられたＬ型端子は、半田付けされることによって基板と電気的に接続する（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１７８２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示の技術では、Ｌ型端子と基板とを電気的に接続するために、Ｌ型端子を基板に半田付けしなければならない。したがって、Ｌ型端子を基板に電気的に接続する作業の効率が低下する虞がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑み、導通部材を基板に電気的に接続する作業の効率を向上させることができる基板アッセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の例示的な基板アッセンブリは、基板と、前記基板に装着されるブッシングとを有する。前記基板は、導通部材が接続される導通部材接続部を有する。前記ブッシングは、導通部材保持部と基板接続部とを有する。前記導通部材保持部は、前記導通部材を保持する。前記基板接続部は、前記ブッシングが前記基板に装着されることによって、前記導通部材と前記導通部材接続部とを電気的に接続させる。
【発明の効果】
【０００７】
例示的な本発明によれば、導通部材を基板に電気的に接続する作業の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係る基板アッセンブリの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態１に係る基板アッセンブリの構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態１に係る導通部材の構成を示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態１に係るブッシングの構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示すＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図５に示すブッシングに導通部材が取り付けられた状態を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態１に係る導通部材が取り付けられたブッシングを示す正面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態１に係る基板とブッシングとの構成を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態１に係る基板とブッシングとの構成を示す図である。
【図１０】図１０は、図８に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図１１】図１１は、図９に示すＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態１に係る筐体の他の構成を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態１に係る基板の他の構成を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態２に係る基板アッセンブリの構成を示す正面図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態３に係る基板アッセンブリの構成を示す正面図である。
【図１６】図１６は、図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施形態３に係る位置決め部の他の構成を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明の実施形態４に係る導電部の構成を示す図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施形態５に係る基板アッセンブリの構成を示す断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の実施形態６に係る基板及びブッシングの構成を示す上面図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施形態６に係る基板アッセンブリの構成を示す正面図である。
【図２２】図２２は、図２１に示すＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿った断面図である。
【図２３】図２３は、本発明の実施形態６に係る基板及びブッシングの他の構成を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されない。なお、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。また、説明が重複する箇所については、適宜説明を省略する場合がある。
【００１０】
［実施形態１］
まず、図１を参照して、実施形態１に係る基板アッセンブリ１０の構成について説明する。図１は、実施形態１に係る基板アッセンブリ１０の構成を示す斜視図である。基板アッセンブリ１０は、例えば、モータに組み込まれる。モータは、例えば、エアコンのような家電製品に搭載される。
【００１１】
図１に示すように、基板アッセンブリ１０は、基板１、ブッシング２、及び導通部材３を有する。ブッシング２は、基板１に装着される。導通部材３は、ブッシング２に取り付けられて保持される。本実施形態において、基板１は、配線が印刷されたプリント基板である。
【００１２】
続いて、図２を参照して、実施形態１に係る基板１の構成について説明する。図２は、実施形態１に係る基板アッセンブリ１０の構成を示す斜視図である。詳しくは、図２は、ブッシング２が基板１に未装着の状態を示す。
【００１３】
基板１は、基部１１、導通部材接続部１２、及び電子部品１３を有する。本実施形態において、基板１は、５つの導通部材接続部１２、及び１つの電子部品１３を有する。なお、導通部材接続部１２の数は、少なくとも１つであればよく、５つに限定されない。同様に、電子部品１３の数は、少なくとも１つであればよく、１つに限定されない。
【００１４】
基部１１は、平板状である。導通部材接続部１２、及び電子部品１３は、基部１１が有する２つの主面のうちの一方の主面に配置される。以下、基部１１が有する２つの主面のうち、導通部材接続部１２及び電子部品１３が配置される側の面を「接続配置面」と記載する場合がある。また、接続配置面と反対側の主面を「接続配置裏面」と記載する場合がある。導通部材接続部１２は、ブッシング２が基板１に未装着の状態において、電子部品１３よりもブッシング２に近い位置に配置される。
【００１５】
また、本実施形態において、接続配置裏面に対して接続配置面側を「Ｚ１側」とし、その反対側を「Ｚ２側」としてＺ方向を規定する。また、導通部材接続部１２に対して電子部品１３が配置される側を「Ｘ１側」とし、その反対側を「Ｘ２側」としてＸ方向を規定する。また、Ｘ２側から見たときの左側を「Ｙ１側」とし、その反対側を「Ｙ２側」としてＹ方向を規定する。本明細書では、便宜上、「Ｚ１側」を「上側」、「Ｚ２側」を「下側」、「Ｘ１側」を「前側」、「Ｘ２側」を「後側」、「Ｙ１側」を「左側」、「Ｙ２側」を「右側」として実施形態を説明する。但し、これらの定義により、基板アッセンブリ１０の使用時の向きを限定する意図はない。
【００１６】
５つの導通部材接続部１２の各々には、導通部材３が接続される。５つの導通部材接続部１２は、基部１１の後端部において、左右方向に並んで配置される。各導通部材接続部１２は、例えば、電流が流れる銅箔である。
【００１７】
電子部品１３は、例えば、モータの動作を制御する半導体回路を有する。
【００１８】
続いて、図１〜図３を参照して、実施形態１に係る導通部材３の構成について説明する。図３は、実施形態１に係る導通部材３の構成を示す図である。
【００１９】
図３に示すように、導通部材３は、導電部３１、及び絶縁部３２を有する。本実施形態において、導通部材３は、リード線を有する。リード線は、芯線及び被覆部を有する。被覆部は、芯線を覆う。導電部３１は、芯線に取り付けられた平端子である。絶縁部３２は、リード線の被覆部である。
【００２０】
続いて、図１〜図５を参照して、実施形態１に係るブッシング２の構成について説明する。図４は、実施形態１に係るブッシング２の構成を示す斜視図である。図５は、図４に示すＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【００２１】
図４に示すように、ブッシング２は、筐体２０を有する。筐体２０は、例えば、６、６−ナイロン、又はポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）等の熱可塑性樹脂によって構成される。筐体２０は、上部材２１及び下部材２２を有する。
【００２２】
上部材２１は、上主壁２１１、上右側壁２１２、及び上左側壁２１３を有する。上右側壁２１２は、上主壁２１１の右側の端部から下側へ突出する。上左側壁２１３は、上主壁２１１の左側の端部から下側へ突出する。上主壁２１１と、上右側壁２１２と、上左側壁２１３とは、上側へ凹む上凹部を構成する。上凹部は、上主壁２１１の内壁面と、上右側壁２１２の内壁面と、上左側壁２１３の内壁面とによって構成される。
【００２３】
下部材２２は、下主壁２２１、下右側壁２２２、及び下左側壁２２３を有する。下右側壁２２２は、下主壁２２１の右側の端部から上側へ突出する。下左側壁２２３は、下主壁２２１の左側の端部から上側へ突出する。下主壁２２１と、下右側壁２２２と、下左側壁２２３とは、下側へ凹む下凹部を構成する。下凹部は、下主壁２２１の内壁面と、下右側壁２２２の内壁面と、下左側壁２２３の内壁面とによって構成される。
【００２４】
上部材２１は、上凹部が下凹部と対向した状態で下部材２２と連結する。例えば、上部材２１は、上右側壁２１２及び上左側壁２１３のうち、少なくとも一方の端面から下側へ延びる突起を有する。下部材２２は、下右側壁２２２及び下左側壁２２３のうち、少なくとも一方の端面から下側へ凹む孔を有する。下部材２２が有する孔は、突起と略同一の大きさである。突起が孔に嵌ることにより、上部材２１と下部材２２とが連結する。なお、下部材２２が突起を有し、上部材２１が孔を有してもよい。
【００２５】
上部材２１と下部材２２とが連結することにより、図５に示すように、上凹部と下凹部とが対向して筐体２０の内部空間２０ａが形成される。内部空間２０ａには、図３を参照して説明した導通部材３が配置される。導通部材３は、例えば、下凹部に配置された後、上部材２１と下部材２２とが連結することにより、ブッシング２に取り付けられる。
【００２６】
内部空間２０ａは、前方空間２０ｆ及び後方空間２０ｂを有する。詳しくは、下主壁２２１は下凸部２２１ｔを有する。下凸部２２１ｔは、下主壁２２１の内壁面から上側へ突出する。換言すると、下凸部２２１ｔは、下主壁２２１の上面から上側へ突出する。下凸部２２１ｔは、下主壁２２１の上面から上側へ突出する段差部分を前端として後側へ延びる。前方空間２０ｆは、下凸部２２１ｔの前端よりも前側に位置する。後方空間２０ｂは、下凸部２２１ｔの前端よりも後側に位置する。
【００２７】
また、上主壁２１１は、上凸部２１１ｔを有する。上凸部２１１ｔは、上主壁２１１の内壁面から下側へ突出する。換言すると、上凸部２１１ｔは、上主壁２１１の下面から下側へ突出する。上凸部２１１ｔは、上主壁２１１の後端部に設けられる。上凸部２１１ｔは、上主壁２１１の後端から前側に延びる。上凸部２１１ｔは、上傾斜部２１１ｋ及び上水平部２１１ｓを有する。上傾斜部２１１ｋは、上凸部２１１ｔの前側部分に設けられる。上傾斜部２１１ｋは、前側へ進むにつれて上側に上がる。詳しくは、上傾斜部２１１ｋは、上水平部２１１ｓから離れるにつれて上側へ傾斜する。上水平部２１１ｓは、上傾斜部２１１ｋの後端と接続し、後側へ延びる。
【００２８】
下凸部２２１ｔは、第１下水平部２２１ｓ、下傾斜部２２１ｋ、及び第２下水平部２２１ｈを有する。第１下水平部２２１ｓは、下凸部２２１ｔの前端から後側へ延びる。下傾斜部２２１ｋは、第１下水平部２２１ｓの後端と接続し、後側へ進むにつれて下側に下がる。詳しくは、下傾斜部２２１ｋは、第１下水平部２２１ｓの後端から離れるにつれて下側へ傾斜する。下傾斜部２２１ｋは、上傾斜部２１１ｋと対向する。下傾斜部２２１ｋは、上傾斜部２１１ｋと平行である。第２下水平部２２１ｈは、下傾斜部２２１ｋの後端と接続し、後側へ延びる。
【００２９】
次に、図１〜図７を参照して、実施形態１に係るブッシング２と導通部材３との構成について説明する。図６は、図５に示すブッシング２に導通部材３が取付けられた状態を示す図である。
【００３０】
図６に示すように、ブッシング２は、導通部材保持部２３を更に有する。本実施形態において、導通部材保持部２３は、被覆保持部２３１を有する。被覆保持部２３１は、絶縁部３２を保持する。即ち、被覆保持部２３１は、リード線の被覆部を保持する。
【００３１】
被覆保持部２３１は、下凸部２２１ｔの前端よりも後側において、上凸部２１１ｔと下凸部２２１ｔとによって構成される。即ち、被覆保持部２３１は、後方空間２０ｂを構成する壁面によって構成される。
【００３２】
上凸部２１１ｔと下凸部２２１ｔとの間の最大距離、即ち、後方空間２０ｂの上下方向の距離は、絶縁部３２の幅以下に設定されている。したがって、導通部材３がブッシング２に取り付けられると、絶縁部３２が上凸部２１１ｔと下凸部２２１ｔとの間に挟まれて保持される。これにより、導通部材３の前後方向、左右方向、及び上下方向への移動が規制される。本実施形態において、被覆保持部２３１が絶縁部３２を保持すると、導電部３１は、前方空間２０ｆの上部に固定される。詳しくは、導電部３１は、上下方向における絶縁部３２の前端の位置と同じ位置を維持したまま前側へ延びる。
【００３３】
被覆保持部２３１は、絶縁部３２を屈曲させる屈曲部２３１ｋを有する。換言すると、被覆保持部２３１は、被覆部を屈曲させる屈曲部２３１ｋを有する。屈曲部２３１ｋは、上傾斜部２１１ｋと、下傾斜部２２１ｋとによって構成される。絶縁部３２が上部材２１と下部材２２との間に挟まれると、絶縁部３２が下傾斜部２２１ｋに前後方向において接触し、絶縁部３２が上傾斜部２１１ｋに前後方向において接触する。この結果、屈曲部２３１ｋによって、絶縁部３２が上下方向に屈曲した状態でブッシング２に保持される。したがって、導通部材３の前後方向への移動が更に規制される。よって、導通部材３がブッシング２から抜けることが抑制される。
【００３４】
図７は、実施形態１に係る導通部材３が取付けられたブッシング２を示す正面図である。図７に示すように、ブッシング２は、基板接続部２４を更に有する。基板接続部２４は、図１を参照して説明した基板１にブッシング２が装着されることによって、導通部材３と導通部材接続部１２とを電気的に接続させる。
【００３５】
詳しくは、基板接続部２４は、第１接触面２４１、及び第１接触面２４１に対向する第２接触面２４２を有する。具体的には、第１接触面２４１は、上右側壁２１２の内壁面と下右側壁２２２の内壁面とによって構成される。第２接触面２４２は、上左側壁２１３の内壁面と下左側壁２２３の内壁面とによって構成される。
【００３６】
続いて、図８〜図１１を参照して、実施形態１に係る基板１とブッシング２との構成について説明する。図８及び図９は、実施形態１に係る基板１とブッシング２との構成を示す図である。詳しくは、図８は、ブッシング２が基板１に未装着の状態を示し、図９は、基板１にブッシング２が装着された状態を示す。
【００３７】
図８に示すように、基板１は、ブッシング２と接触する被接続部１４を更に有する。本実施形態において、被接続部１４は、第１被接触面１４１、及び第１被接触面１４１に対向する第２被接触面１４２を有する。第１被接触面１４１は、基部１１の後端部の右側面によって構成される。また、第２被接触面１４２は、基部１１の後端部の左側面によって構成される。したがって、第１被接触面１４１と第２被接触面１４２とは左右方向において対向する。
【００３８】
図８及び図９に示すように、ブッシング２を装着方向Ｄへ移動させることにより、基板１が前方空間２０ｆに収容される。本実施形態において、装着方向Ｄは、後側から前側へ向かう方向である。ブッシング２が装着方向Ｄへ移動すると、前方空間２０ｆに基板１の後端部が収容される。前方空間２０ｆに基板１の後端部が収容されると、第１被接触面１４１と第１接触面２４１とが接触し、第２被接触面１４２と第２接触面２４２とが接触する。これにより、基板１とブッシング２とがより確実に固定される。
【００３９】
図８に示すように、第１被接触面１４１と第２被接触面１４２との間の距離を示す第１の幅Ｗ１は、第１接触面２４１と第２接触面２４２との間の距離を示す第２の幅Ｗ２以下である。本実施形態において、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２とは、同一である。したがって、第１被接触面１４１と第１接触面２４１とがより確実に接触し、第２被接触面１４２と第２接触面２４２とがより確実に接触する。よって、基板１とブッシング２とがより確実に固定される。なお、本実施形態において、「同一」は「略同一」を含む。
【００４０】
図１０は、図８に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。図１１は、図９に示すＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。図１０及び図１１に示すように、ブッシング２の前方空間２０ｆに基板１の後端部が収容されると、導電部３１と導通部材接続部１２とが接触して、導電部３１と導通部材接続部１２とが電気的に接続する。この結果、ブッシング２が基板１に装着される。
【００４１】
以上、実施形態１について説明した。本実施形態によれば、ブッシング２を基板１に装着させるだけで、導電部３１と導通部材接続部１２とが電気的に接続する。したがって、導電部３１を基板１に半田付けする必要がなくなる。よって、導通部材３を基板１に電気的に接続する作業効率が向上する。
【００４２】
また、電子部品と導通部材接続部とが基部の同じ面に配置されない構成である場合、基部に設けられたスルーホールに導通部材を通した後、導電部を基板に半田付けする必要があるが、本実施形態によれば、導通部材接続部１２と電子部品１３とは接続配置面に配置される。換言すると、導通部材接続部１２と電子部品１３とは基部１１の同じ面に配置される。したがって、導通部材３をスルーホールに通す必要がない。よって、導通部材３を基板１に電気的に接続する作業効率が向上する。
【００４３】
また、電子部品と導通部材接続部とが基部の同じ面に配置されない構成では、導通部材を通すスルーホールを基部に設ける必要がある。本実施形態によれば、導通部材３を通すスルーホールを基板１に設ける必要がなくなる。この結果、基板１のパターン設計の自由度が向上する。
【００４４】
なお、本実施形態において、筐体２０が、上部材２１及び下部材２２を有する構成を説明したが、筐体２０は、上部材２１と下部材２２とに分かれていなくてもよい。換言すると、筐体２０は、単一の部品であってもよい。あるいは、筐体２０は、図１２に示すように、上部材２１のみを有してもよい。図１２は、実施形態１に係る筐体２０の他の構成を示す図である。筐体２０が上部材２１のみを有する場合、第１接触面２４１及び第２接触面２４２は、上部材２１の内壁面によって構成される。
【００４５】
また、本実施形態において、導電部３１が平端子である場合を例に説明したが、導電部３１は、リード線の芯線であってもよい。
【００４６】
また、本実施形態において、導通部材３は、導電部３１及び絶縁部３２を有する構成を説明したが、絶縁部３２は省略されてもよい。
【００４７】
また、図１３に示すように、基板１は、導通部材接続部１２の一部を覆う保護膜１２１を更に有してもよい。図１３は、実施形態１に係る基板１の他の構成を示す図である。保護膜１２１は、導通部材接続部１２の後端部に設けられる。保護膜１２１は、例えば、ソルダーレジストである。導通部材接続部１２が保護膜１２１を有することにより、導通部材接続部１２の剥離が抑制される。詳しくは、ブッシング２の前方空間２０ｆに基板１が収容される際に、導電部３１が導通部材接続部１２に接触することに起因して導通部材接続部１２が剥離されることを抑制することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、保護膜１２１が導通部材接続部１２の後端部に設けられる。換言すると、保護膜１２１は、基板１の後端部側に設けられる。本実施形態において、基板１の後端部側は、ブッシング２が装着される側の端部である。つまり、保護膜１２１は、導通部材接続部１２のうち、ブッシング２が基板１に装着される側の端部に配置される。したがって、ブッシング２が基板１に装着される際に、導電部３１が導通部材接続部１２に接触することに起因して、導通部材接続部１２が剥離することを抑制できる。
【００４９】
また、第１被接触面１４１及び第２被接触面１４２が基部１１の左右方向の端面である構成を説明したが、第１被接触面１４１及び第２被接触面１４２は、基部１１の上下方向の端面であってもよい。具体的には、第１被接触面１４１が基部１１の接続配置面の後端部であり、第２被接触面１４２が接続配置裏面の後端部であってもよい。この場合、ブッシング２は、上主壁２１１の内壁面と下主壁２２１の内壁面との間に基板１を挟んで支持する。
【００５０】
［実施形態２］
続いて、図１４を参照して、実施形態２に係る基板アッセンブリ１０の構成について説明する。実施形態２は、基板アッセンブリ１０がバネ４を備える点が実施形態１と異なる。以下、実施形態２について、実施形態１と異なる点について説明し、実施形態１と重複する部分についての説明は割愛する。
【００５１】
図１４は、実施形態２に係る基板アッセンブリ１０の構成を示す正面図である。なお、図１４では、理解を容易にするために、基板１を２点鎖線で示している。
【００５２】
図１４に示すように、基板アッセンブリ１０は、バネ４を更に備える。バネ４は、付勢部材の一例である。
【００５３】
バネ４は、ブッシング２の前方空間２０ｆに配置される。詳しくは、バネ４は、下主壁２２１の内壁面の前側部分に配置される。ブッシング２が基板１に装着されると、バネ４は、基板１の接続配置裏面に接触する。バネ４は、上側へ向けて基板１を付勢して、導通部材接続部１２へ接続配置裏面を近づける。換言すると、バネ４は、接続配置裏面を接続配置面側へ付勢する。
【００５４】
以上、実施形態２について説明した。実施形態２によれば、バネ４が接続配置裏面を接続配置面側に向けて付勢する。図８及び図９を参照して説明したように、ブッシング２が基板１に装着された状態において、導通部材接続部１２は、導電部３１と接触する。バネ４は、導通部材接続部１２が導電部３１から離れることを抑制する。よって、導電部３１と導通部材接続部１２との電気的な接続がより安定して維持される。
【００５５】
［実施形態３］
続いて、図１５及び図１６を参照して、実施形態３に係る基板アッセンブリ１０の構成について説明する。実施形態３は、ブッシング２が位置決め部２５を有する点が実施形態１及び実施形態２と異なる。以下、実施形態３について、実施形態１及び実施形態２と異なる点について説明し、実施形態１及び実施形態２と重複する部分についての説明は省略する。
【００５６】
図１５は、実施形態３に係る基板アッセンブリ１０の構成を示す正面図である。なお、図１５では、理解を容易にするために、基板１を２点鎖線で示している。図１６は、図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【００５７】
図１５及び図１６に示すように、ブッシング２は、位置決め部２５を更に有する。
【００５８】
本実施形態において、位置決め部２５は、上主壁２１１の内壁面の左右方向における略中央部分、且つ、前後方向における略中央部分に配置される。位置決め部２５は、上主壁２１１から下側へ向けて突出する。
【００５９】
ブッシング２の装着時に、ブッシング２が装着方向Ｄに沿って移動すると、図１６に示すように、位置決め部２５は、基板１の後端面と接触する。この結果、基板１の後側への移動が規制される。したがって、基板１とブッシング２とがより確実に固定される。
【００６０】
以上、実施形態３について説明した。本実施形態によれば、基板１とブッシング２とがより確実に固定される。よって、導通部材接続部１２に対する導電部３１の位置がより確実に固定される。
【００６１】
なお、本実施形態において、位置決め部２５が上主壁２１１に設けられる構成を説明したが、位置決め部２５は、基板１の位置を固定できる位置に配置されればよく、例えば、下主壁２２１に設けられてもよい。
【００６２】
また、本実施形態において、位置決め部２５の数が１つである構成を説明したが、位置決め部２５の数は、複数であってもよい。位置決め部２５の数が複数である場合、複数の位置決め部２５は、基板１の位置を固定できる位置に配置されればよく、例えば、上主壁２１１にすべての位置決め部２５が配置されてもよい。あるいは、位置決め部２５は、基板１の周囲に沿って配置されてもよい。
【００６３】
また、図１７に示すように、位置決め部２５は、導通部材３が通る導通部材孔２５１を有してもよい。図１７は、実施形態３に係る位置決め部２５の他の構成を示す図である。位置決め部２５が、導通部材孔２５１を有することにより、位置決め部２５が導通部材３を配置する際の妨げになることが抑制される。
【００６４】
［実施形態４］
続いて、図１８を参照して、実施形態４に係る基板アッセンブリ１０の構成について説明する。実施形態４は、導電部３１が変形自在である点が実施形態１〜実施形態３と異なる。以下、実施形態４について、実施形態１〜実施形態３と異なる点について説明し、実施形態１〜実施形態３と重複する部分についての説明は省略する。
【００６５】
図１８は、実施形態４に係る導電部３１の構成を示す図である。図１８に示すように、導電部３１は、変形自在である。これにより、導電部３１を変形した状態で導通部材接続部１２と接触させることができる。図１８に示す例では、導電部３１は、導通部材接続部１２と接触する位置まで下がって、屈曲し、導通部材接続部１２から離れる位置まで上がる。詳しくは、導電部３１は、絶縁部３２と接続する側の基端の高さから導通部材接続部１２と接触する位置まで下がって、屈曲し、基端と略同じ高さまで上がる。導電部３１は、屈曲した部分が導通部材接続部１２に接触する。
【００６６】
以上、実施形態４について説明した。本実施形態によれば、導電部３１を変形した状態で導通部材接続部１２と接触させることができる。具体的には、導電部３１は、導通部材接続部１２に向かう方向に変形している。したがって、導電部３１を導通部材接続部１２に接触させやすくなる。さらに、本実施形態において、導電部３１は、弾性を有する。本実施形態において、導電部３１は、平端子である。導電部３１が弾性を有することにより、例えば、基板１と導電部３１との上下方向における寸法誤差を吸収することができる。寸法誤差は、例えば、導電部３１を基板１に取り付ける際に発生する。また、導電部３１が弾性を有することにより、導電部３１を導通部材接続部１２に押しつける力を発生させることができる。
【００６７】
［実施形態５］
続いて、図１９を参照して、実施形態５に係る基板アッセンブリ１０の構成について説明する。実施形態５は、導通部材保持部２３が導電保持部２３２を有する点が実施形態１〜実施形態４と異なる。以下、実施形態５について、実施形態１〜実施形態４と異なる点について説明し、実施形態１〜実施形態４と重複する部分についての説明は省略する。
【００６８】
図１９は、実施形態５に係る基板アッセンブリ１０の構成を示す断面図である。図１９に示すように、導通部材保持部２３は、導電保持部２３２を有する。導電保持部２３２は、前方空間２０ｆにおいて、上主壁２１１の内壁面に設けられる。
【００６９】
導電保持部２３２は、支持部２３２ａ及び突出部２３２ｂを有する。支持部２３２ａ及び突出部２３２ｂは、上主壁２１１の内壁面から下側に向けて突出する。本実施形態において、導電保持部２３２は、２つの支持部２３２ａを有する。なお、支持部２３２ａの数は、１つ又は３つ以上であってもよい。
【００７０】
２つの支持部２３２ａは、前後方向に沿って配置される。２つの支持部２３２ａはそれぞれ、支持部２３２ａを前後方向に貫通する導電支持孔を有する。導電支持孔には、導電部３１が通される。これにより、導電部３１が下側に落下することが抑制される。
【００７１】
突出部２３２ｂは、２つの支持部２３２ａの間に配置される。突出部２３２ｂは、ブッシング２が基板１に装着された状態において、導通部材接続部１２と対向する位置に配置される。突出部２３２ｂの外形は、導通部材３が撓んで導通部材接続部１２に接触する形に成形されている。
【００７２】
導電部３１のうち、２つの支持部２３２ａの間の部分は、突出部２３２ｂの外形に沿って変形する。換言すると、導電保持部２３２は、導通部材３の導電部３１を撓ませて保持する。導電部３１の撓んだ部分は、導通部材接続部１２と接触する。
【００７３】
以上、実施形態５について説明した。本実施形態によれば、導電部３１は、突出部２３２ｂの外形に沿って変形する。導電部３１は、導通部材接続部１２側へ撓んだ状態で導通部材接続部１２に接触する。したがって、導電部３１を導通部材接続部１２に接触させやすくなる。
【００７４】
［実施形態６］
続いて、図２０〜図２２を参照して、実施形態６に係る基板アッセンブリ１０の構成について説明する。実施形態６は、基板１が切欠き部１５を有し、ブッシング２が留部２６を有する点が実施形態１〜実施形態５と異なる。以下、実施形態６について、実施形態１〜実施形態５と異なる点について説明し、実施形態１〜実施形態５と重複する部分についての説明は省略する。
【００７５】
図２０は、実施形態６に係る基板１及びブッシング２の構成を示す上面図である。図２１は、実施形態６に係る基板アッセンブリ１０の構成を示す正面図である。なお、図２１では、理解を容易にするために、基板１を２点鎖線で示している。図２２は、図２１に示すＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿った断面図である。
【００７６】
図２０〜図２２に示すように、ブッシング２は、留部２６を有する。本実施形態において、留部２６は、第１留部２６１及び第２留部２６２を有する。
【００７７】
第１留部２６１及び第２留部２６２は、前方空間２０ｆにおいて、上主壁２１１の内壁面に設けられる。詳しくは、第１留部２６１は、前方空間２０ｆにおいて、上主壁２１１の内壁面の右側に設けられ、第２留部２６２は、前方空間２０ｆにおいて、上主壁２１１の内壁面の左側に設けられる。第１留部２６１及び第２留部２６２は、上主壁２１１の内壁面から下側へ突出する。第１留部２６１の先端部、及び第２留部２６２の先端部は、例えば、先細りの形状である。なお、第１留部２６１の先端部の形状及び第２留部２６２の先端部の形状は、例えば、側面視円形形状であってもよい。
【００７８】
第１留部２６１及び第２留部２６２は、弾性を有し、第１留部２６１の先端部及び第２留部２６２の先端部は、上下方向に移動することができる。第１留部２６１及び第２留部２６２は、例えば、スナップフィットである。
【００７９】
基板１は、留部２６が嵌る切欠き部１５を有する。本実施形態において、切欠き部１５は、第１切欠き部１５１及び第２切欠き部１５２を有する。第１切欠き部１５１及び第２切欠き部１５２は、基部１１の接続配置面に設けられる。第１切欠き部１５１及び第２切欠き部１５２は、接続配置面から下側へ凹む。換言すると、切欠き部１５は、装着方向Ｄと直交する方向に凹む。第１切欠き部１５１及び第２切欠き部１５２の形状は、第１留部２６１及び第２留部２６２の先端部分の形状と略一致する。
【００８０】
ブッシング２が基板１に装着された状態において、第１切欠き部１５１には、第１留部２６１が嵌り、第２切欠き部１５２には、第２留部２６２が嵌る。これにより、基板１とブッシング２とがより確実に固定される。
【００８１】
第１切欠き部１５１及び第２切欠き部１５２は、基部１１のうち、導通部材接続部１２とは異なる位置に設けられる。換言すると、切欠き部１５は、基板１のうち、導通部材接続部１２とは離れた位置に設けられる。これにより、導通部材接続部１２に留部２６が接触することに起因する導通部材接続部１２の剥離を抑制することができる。図２０に示す例において、第１切欠き部１５１は、基部１１の右端部に設けられ、第２切欠き部１５２は、基部１１の左端部に設けられる。
【００８２】
ブッシング２を基板１に装着させる際に、ブッシング２を装着方向Ｄに沿って移動させると、基板１の後端と、第１留部２６１及び第２留部２６２とが接触する。基板１の後端と、第１留部２６１及び第２留部２６２とが接触した状態において、ブッシング２を更に装着方向Ｄに沿って移動させると、第１留部２６１及び第２留部２６２が基板１の接続配置面に乗り上げる。第１留部２６１及び第２留部２６２が基板１の接続配置面に乗り上げた状態で、ブッシング２を更に装着方向Ｄに沿って移動させると、第１留部２６１及び第２留部２６２が第１切欠き部１５１及び第２切欠き部１５２の位置まで到達する。第１留部２６１及び第２留部２６２が第１切欠き部１５１及び第２切欠き部１５２の位置に到達すると、第１留部２６１及び第２留部２６２が第１切欠き部１５１と第２切欠き部１５２の凹みに嵌る。この結果、基板１に対するブッシング２の位置がより確実に固定される。
【００８３】
以上、実施形態６について説明した。本実施形態によれば、留部２６が切欠き部１５に嵌る。これにより、基板１とブッシング２とがより確実に固定される。すなわち、導通部材接続部１２に対する導通部材３の位置がより確実に固定される。よって、導通部材接続部１２と導電部３１との電気的接続がより安定して維持される。
【００８４】
なお、本実施形態において、留部２６が２つである構成を説明したが、留部２６の数は、２つに限定されない。留部２６は、１つ又は３つ以上であってもよい。この場合、切欠き部１５の数は、留部２６の数に応じて変更される。
【００８５】
また、本実施形態において、留部２６が上主壁２１１に設けられる構成を説明したが、例えば、図２３に示すように、留部２６は、上右側壁２１２及び上左側壁２１３に設けられてもよい。図２３は、実施形態６に係る基板１とブッシング２との他の構成を示す図である。留部２６が上右側壁２１２及び上左側壁２１３に設けられる場合、第１切欠き部１５１は、第１留部２６１の位置に応じた位置に設けられ、第２切欠き部１５２は、第２留部２６２の位置に応じた位置に設けられる。具体的には、第１切欠き部１５１は、基部１１の右側面に設けられて、左側へ凹み、第２切欠き部１５２は、基部１１の左側面に設けられて、右側へ凹む。
【００８６】
また、留部２６は、筐体２０とは異なる材料で構成されてもよい。詳しくは、留部２６は、例えば、ゴムで構成されてもよい。留部２６が導通部材接続部１２に接触する構成である場合、留部２６が、導通部材接続部１２に接触することにより、導通部材接続部１２が剥離する虞がある。本実施形態によれば、留部２６の材料として適切な材料、具体的には、ゴムなどの材料を留部２６として選択することにより、導通部材接続部１２の剥離を抑制することができる。
【００８７】
以上、本発明の実施形態について、図面（図１〜図２３）を参照しながら説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態で示す構成、及び材料は、一例であって特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００８８】
例えば、本発明の実施形態において、基板１が上面視略矩形形状である場合を説明したが、基板１の形状はこれに限定されない。基板１は、例えば、上面視円弧形状であり得る。
【００８９】
また、本発明の実施形態において、第１の幅Ｗ１は、第２の幅Ｗ２と同一であったが、図２３を参照して説明したように、ブッシング２が留部２６を有している場合、第１の幅Ｗ１は、第２の幅Ｗ２よりも小さくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、例えば、基板アッセンブリに好適に利用できる。基板アッセンブリは、例えば、モータに好適に利用できる。
【００９１】
また、各実施形態１〜６において説明した事項は、適宜組み合わせ可能である。例えば、実施形態２で説明した事項と、実施形態４で説明した事項とを組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００９２】
１                基板
２                ブッシング
３                導通部材
４                バネ（付勢部材）
１０              基板アッセンブリ
１２              導通部材接続部
１４              被接触部
１５              切欠き部
２０              筐体
２３              基板接続部
２４              導通部材保持部
２５              位置決め部
２６              留部
３１              導電部
３２              絶縁部
１２１            保護膜
１４１            第１被接触面
１４２            第２被接触面
２３１            第１接触面
２３２            第２接触面
２４１            被覆保持部
２４１ｋ          屈曲部
２４２            導電保持部
Ｗ１              第１の幅
Ｗ２              第２の幅
【図１】
2019175723.tif 000003
【図２】
2019175723.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2019175723.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019175723.tif 000009
【図８】
2019175723.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2019175723.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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