(57)【要約】【課題】ヒートシンクとカバーとの間に形成された間隙に入り出射側に戻る光の光束の減少を抑えて、当該間隙に入った光を有効に活用できる照明ランプを提供する。【解決手段】本発明の照明ランプは、透光性を有した筒状のカバー２０と、カバー内周面２２と嵌合する形状に形成された嵌合面を有し、嵌合面がカバー内周面２２と嵌合してカバー２０の内部に保持され、ＬＥＤ素子５１が実装された基板５２を設置したヒートシンク５３と、ヒートシンク５３の嵌合面に形成され、ヒートシンク５３の素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層５４と、を備えている。【選択図】図３
2019009145.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有した筒状のカバーと、
前記カバーの内周面に沿った形状に形成されて前記カバーの内周面と嵌合し前記カバーの内周面との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、前記嵌合面が前記カバーの内周面と嵌合して前記カバーの内部に保持され、固体発光素子が実装された基板を設置したヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記嵌合面に形成され、前記ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、
を備えた照明ランプ。
【請求項２】
前記カバーの内周面には、前記カバーの内部側へ突出したカバー突起部が形成されており、
前記ヒートシンクの前記嵌合面は、前記カバー突起部と嵌合する形状に形成された請求項１に記載の照明ランプ。
【請求項３】
長尺形状であって、長手方向に渡って開口部が形成された、透光性を有するカバーと、
前記カバーに沿った形状に形成されて前記カバーと嵌合し前記カバーとの間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、前記嵌合面が前記カバーと嵌合して前記カバーの開口部を塞ぎ前記カバーとの間に空間を形成し、固体発光素子が実装された基板が前記空間に面する個所に設置されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記嵌合面に形成され、前記ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、
を備えた照明ランプ。
【請求項４】
前記カバーの開口部に面する端部には、突起部が形成されており、
前記ヒートシンクの前記嵌合面は、前記突起部と嵌合する形状に形成された請求項３に記載の照明ランプ。
【請求項５】
前記高反射層は、白色の着色層である請求項１から４のいずれか一つに記載の照明ランプ。
【請求項６】
前記高反射層は、前記ヒートシンクに表面処理を行うことで形成されている請求項１から５のいずれか一つに記載の照明ランプ。
【請求項７】
前記ヒートシンクは、アルミニウム製であり、
前記高反射層は、白色の着色アルマイトの層である請求項６に記載の照明ランプ。
【請求項８】
前記高反射層は、前記カバーの軸方向に対して並行な前記ヒートシンクの表面全体に設けられている請求項１から７のいずれか一つに記載の照明ランプ。
【請求項９】
前記カバーのうち、前記ヒートシンクの嵌合面に対向する面には、前記カバーの素材の反射率よりも高い反射率を有するカバー側高反射層が形成されている請求項１から８のいずれか一つに記載の照明ランプ。
【請求項１０】
透光性を有した筒状のカバーと、前記カバーの内周面に沿った形状に形成されて前記カバーの内周面と嵌合し前記カバーの内周面との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、前記嵌合面が前記カバーの内周面と嵌合して前記カバーの内部に保持され、固体発光素子が実装された基板を設置したヒートシンクと、前記ヒートシンクの前記嵌合面に形成され、前記ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を有する照明ランプと、
外部電源から供給される電力を前記照明ランプに適した電圧又は電流に変換して、前記照明ランプに供給する電源装置と、
を備えた照明装置。
【請求項１１】
長尺形状であって、長手方向に渡って開口部が形成された、透光性を有するカバーと、前記カバーに沿った形状に形成されて前記カバーと嵌合し前記カバーとの間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、前記嵌合面が前記カバーと嵌合して前記カバーの開口部を塞ぎ前記カバーとの間に空間を形成し、固体発光素子が実装された基板が前記空間に面する個所に設置されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの前記嵌合面に形成され、前記ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を有する照明ランプと、
外部電源から供給される電力を前記照明ランプに適した電圧又は電流に変換して、前記照明ランプに供給する電源装置と、
を備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明ランプ及び、当該照明ランプを使用した照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境配慮の社会的な要請を受け、従来の白熱電球や蛍光灯に比べて長寿命であり低消費電力の固体発光素子の１つである発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と称す）を用いた照明ランプ及び照明装置の普及が拡大している。
【０００３】
従来、ＬＥＤを用いた照明ランプには、特許文献１のように、反射膜材料でコーティングされた反射面にＬＥＤを実装された基板が設置するヒートシンク（特許文献１では基材に相当）と、基板を覆うようにヒートシンクに取り付けられる断面半円の透光性カバーを有し、照明ランプの出射側（特許文献１における透光性カバーの半円側）より光が取り出されるものがあった。特許文献１のような照明ランプは、実装基板はヒートシンクの反射面に設置されるため、ＬＥＤが発せられた光が透光性カバーで反射してヒートシンク側に向かって戻されても、ヒートシンクの反射面で反射して再び出射光として利用することができ、照明ランプの発光効率を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４２１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、透光性カバーとヒートシンクは、それぞれ製造時に寸法のばらつきが生じるため、照明ランプは、寸法のばらつきを考慮して、透光性カバーとヒートシンクの間には、間隙が設けられるよう設計されている。このため、特許文献１の照明ランプでは、ＬＥＤから発せられて、透光性カバーで反射した光の一部は透光性カバーとヒートシンクの間に設けられた間隙に入射してしまう。特許文献１のような従来の照明ランプでは、透光性カバーとヒートシンクの間に形成された間隙に入射した光が照明ランプの出射光として有効に活用されていなかった。
【０００６】
本発明は上記の問題を鑑みてなされたものであり、透光性カバーとヒートシンクの間に設けられた間隙に入射された光を有効に活用でき、発光効率を向上させることができる照明ランプ、又はこれを用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明の照明ランプは、透光性を有した筒状のカバーと、カバーの内周面に沿った形状に形成されてカバーの内周面と嵌合しカバーの内周面との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、嵌合面がカバーの内周面と嵌合してカバーの内部に保持されるヒートシンクと、ヒートシンクの嵌合面に形成され、ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を備えている。
【０００８】
第２の発明の照明ランプは、長尺形状であって、長手方向に渡って開口部が形成された、透光性を有するカバーと、カバーに沿った形状に形成されてカバーと嵌合しカバーとの間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、嵌合面がカバーと嵌合して保持されたヒートシンクと、ヒートシンクの嵌合面に形成され、ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を備えている。
【０００９】
第３の発明の照明装置は、透光性を有した筒状のカバーと、カバーの内周面に沿った形状に形成されてカバーの内周面と嵌合しカバーの内周面との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、嵌合面がカバーの内周面と嵌合してカバーの内部に保持されるヒートシンクと、ヒートシンクの嵌合面に形成され、ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を有する照明ランプと、外部電源から供給される電力を照明ランプに適した電圧又は電流に変換して照明ランプに供給する電源装置と、を備えている。
【００１０】
第４の発明の照明装置は、長尺形状であって、長手方向に渡って開口部が形成された、透光性を有するカバーと、カバーに沿った形状に形成されてカバーと嵌合しカバーとの間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、嵌合面がカバーと嵌合して保持されたヒートシンクと、ヒートシンクの嵌合面に形成され、ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を有する照明ランプと、外部電源から供給される電力を照明ランプに適した電圧又は電流に変換して、照明ランプに供給する電源装置と、を備えている。
【発明の効果】
【００１１】
第１及び第２の発明の照明ランプと、第３及び第４の発明の照明装置は、ヒートシンクの嵌合面にヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層を備えているため、カバーの内周面とヒートシンクの嵌合面との間に形成された間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を、高反射層が無い場合に比べて、抑制することができ、間隙に入射した光を有効に活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係る照明装置の斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る照明ランプの斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。
【図４】実施の形態１に係る照明装置のヒートシンクの製造方法を示す側面図である。
【図５】実施の形態１に係る照明装置のヒートシンクの製造方法を示す図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】実施の形態１の第１の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。
【図７】実施の形態１の第２の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。
【図８】実施の形態１の第３の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。
【図９】実施の形態１の第４の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。
【図１０】実施の形態１の第５の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。
【図１１】実施の形態２に係る照明ランプの斜視図である。
【図１２】実施の形態２に係る照明ランプのＣ−Ｃ断面図である。
【図１３】実施の形態２の変形例に係る照明ランプのＣ−Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図を用いて本発明の実施の形態について説明する。なお、各図中、同一または相当する部分には、同一符号を付して、その説明を適宜省略または簡略化する。また、実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった向きは、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。そして、明細書に記載の構成について、その材質、形状、大きさは、この発明の範囲内で適宜変更することができる。
【００１４】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明装置の斜視図である。照明装置１０は、着脱可能の照明ランプ１１と、照明ランプ１１が装着されるとともに照明ランプ１１に電力を供給し照明ランプ１１を点灯させる照明器具１２と、を具備する。照明装置１０は照明ランプ１１を室内に向けて天井又は壁面に取り付けられ、照明ランプ１１が点灯することによって室内空間に光を照射する。
【００１５】
照明器具１２は、給電ソケット１３と、アースソケット１４と、器具本体１５と、を備えている。給電ソケット１３及びアースソケット１４はそれぞれ器具本体１５に設けられている。給電ソケット１３とアースソケット１４は、照明ランプ１１を機械的に保持することができる。また、給電ソケット１３とアースソケット１４は照明ランプ１１を機械的に保持と同時に、照明ランプ１１と電気的に接続される。なお、アースソケット１４は照明ランプ１１を機械的に保持するのみであっても良い。
【００１６】
器具本体１５は、電源ボックス１６を内部に収納し、Ｖ字ばね又は継手等の取付具（図示省略）を有する筐体である。照明器具１２は取付具によって天井又は壁面に取り付けられる。また、電源ボックス１６はスイッチ（図示省略）と、電源装置（図示省略）とを収納した筐体である。電源装置は、外部電源から電力の供給を受け、照明ランプ１１の点灯に適した電圧又は電流に変換して照明ランプ１１に供給する。また、電源装置は、外部から入力される電流が交流電力である場合には、力率の改善及び直流電力に整流したりする。スイッチは、入／切を切り替えることができ、入の状態では電源装置と給電ソケット１３及びアースソケット１４を電源装置と電気的に接続し、切の状態では電源装置と給電ソケット１３及びアースソケット１４を電源装置と電気的に切断する。なお、アースソケット１４が照明ランプ１１を機械的に保持するのみである場合には、アースソケット１４はスイッチに連動した電気的な接続／切断が行われない。
【００１７】
図２は、実施の形態１に係る照明ランプの斜視図である。図３は実施の形態１に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。なお、図２ではカバー２０の一部切欠いて、カバー２０内部の光源モジュール５０の構成を示している。また、説明のために、照明ランプ１１が照明器具１２に取り付けられた時に、室内空間と対向する側を出射側、器具本体１５と対向する側を器具側と称する。
【００１８】
実施の形態１における照明ランプ１１は、カバー２０と、カバー２０の端部を覆う給電口金３０及びアース口金４０と、カバー２０，給電口金３０及びアース口金４０によって形成されたカバー内空間７０に収納される光源モジュール５０と、を有している。
【００１９】
カバー２０は、両端に開口を持つ筒状の部材である。カバー２０は、ポリカーボネートやアクリル等の樹脂又はガラスなどの透光性を有する材料を用いて形成されており、樹脂材料を用いる場合は押出成型することによって形成される。光源モジュール５０より発せられる光はカバー２０を透過する。また、カバー２０は、照明ランプ１１の用途に応じて、光拡散又は光波長変換などの機能を有しても良い。
【００２０】
また、図３に示すように、カバー２０の断面形状は略円形である。カバー２０は、カバー２０の外部空間に面するカバー外周面２１と、カバー内空間７０に面するカバー内周面２２と、を有している。カバー内周面２２の一部には、カバー内周面２２からカバー内空間７０に向かって突出した一対のカバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全長にわたって延在するように形成されている。なお、実施の形態１において、カバー２０の断面形状は略円形であるが、これに限らず、例えば多角形等の形状でも良く、カバー内空間７０が形成されておりカバー内周面２２を持つ断面形状であれば良い。
【００２１】
給電口金３０は、導電性を有する２本の給電端子３１と、インサート成形等の方法によって給電端子３１が埋め込まれた、絶縁性を有する給電口金筐体３２と、を備えている。給電口金３０は、カバー２０の一方の端部の開口を給電口金筐体３２で覆うように取り付けられる。給電端子３１は、給電ソケット１３に機械的に接続可能である。また、給電端子３１は、給電ソケット１３に機械的に接続すると同時に、電気的にも接続される。
【００２２】
アース口金４０は、導電性を有するアース端子４１と、インサート成形等の方法によってアース端子４１が埋め込まれた、絶縁性を有するアース口金筐体４２と、を備えている。アース口金４０は、カバー２０の給電口金３０が取り付けられていない側の端部の開口をアース口金筐体４２で覆うように取り付けられる。アース端子４１は、アースソケット１４に機械的に接続すると同時に、電気的にも接続される。なお、アース端子４１は照明ランプ１１を機械的に保持する目的のみのものであっても良い。
【００２３】
光源モジュール５０は、固体発光素子である複数のＬＥＤ光源５１と、長尺の平板形状でありＬＥＤ光源５１が実装される基板５２と、基板５２が設置される長尺のヒートシンク５３を備えている。光源モジュール５０は、ＬＥＤ光源５１より出射される光が出射側へ出射される位置にカバー突起部２３によって保持されている。
【００２４】
ＬＥＤ光源５１は、基板５２の長手方向に沿って並行に配列されて、基板５２に複数個実装される。実施の形態１において、ＬＥＤ光源５１には、波長が４４０〜４８０ｎｍの青色光を発するＬＥＤチップ上に青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した擬似白色ＬＥＤが用いられている。なお、基板５２に実装されるＬＥＤ光源５１の数、配置位置、種類は、照明ランプ１１の用途に応じて決定されるものであり、本発明はＬＥＤ光源の数、配置位置、種類は限定されない。
【００２５】
基板５２のＬＥＤ光源５１が実装される面には、例えば、ダイオード、コンデンサ、ヒューズ又は抵抗等の電子部品（図示省略）が実装され、ＬＥＤ光源５１が点灯する様に各ＬＥＤ光源５１と各電子部品とを電気的に接続させる配線パターン（図示省略）が設けられている。つまり、基板５２に実装されたＬＥＤ光源５１と各電子部品とは、配線パターンを介して電気的に接続されて光源回路を形成している。また、実施の形態１において、光源回路は少なくとも給電端子３１と電気的に接続されており、照明ランプ１１が照明器具１２に装着された状態では、電源装置（図示省略）、給電ソケット１３、給電端子３１、光源回路（各電子部品（図示省略）およびＬＥＤ光源５１）の経路で点灯電力が供給されるので、ＬＥＤ光源５１を点灯させることができる。なお、基板５２の材料には、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料、セラミック材料、あるいはアルミニウム等の金属材料が、材料コスト、設計仕様などを勘案して選定される。実施の形態１において、基板５２の厚さは１ｍｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。
【００２６】
ここで、照明器具１２のアースソケット１４と照明ランプ１１のアース端子４０は、照明ランプ１１の接地に用いたり、ＬＥＤ光源５１に電力を供給する経路として用いたり、光源回路に対して制御信号を伝達する経路として用いたりしても良い。
【００２７】
ヒートシンク５３は、基板５２が設置される基板設置部５３ａと、基板５２の位置決めに用いられる１対の位置決め突起部５３ｂと、給電口金３０及びアース口金４０をヒートシンク５３と固定させるためのねじ固定部５３ｃと、カバー２０とヒートシンク５３を嵌合させるための縦嵌合突起部５３ｄ及び横嵌合突起部５３ｅと、が一体になって構成されている。また、基板設置部５３ａ、位置決め突起部５３ｂ、ねじ固定部５３ｃ、縦嵌合突起部５３ｄ及び横嵌合突起部５３ｅは、それぞれヒートシンク５３の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。ヒートシンク５３はＬＥＤ光源５１から発生する熱を照明ランプ１１外部に放散するためにカバー２０に伝達する役割と、照明ランプ１１の剛性を向上させる役割を有している。このため、一般的にヒートシンク５３の素材には、望ましくは、熱伝導性と剛性が優れ、線膨張係数が小さい金属素材が用いられる。実施の形態１においては、ヒートシンク５３はアルミニウムを用いて形成されている。
【００２８】
基板設置部５３ａは出射側の面と器具側の面を有している。基板設置部５３ａの出射側の面には、ＬＥＤ光源５１が出射側を向くように基板５２が設置されている。基板５２の設置方法としては、実施の形態１ではシリコーン樹脂などの接着剤あるいは両面テープなどの接着部材によって接着する方法を用いている。接着剤又は接着部材は、ＬＥＤ光源５１から発生する熱をヒートシンク５３に伝達するために熱伝導性の良い材料を選択することが望ましい。なお、基板５２の設置方法は、基板設置部５３ａ及び基板５２にねじ孔を設けねじ留めする方法でも良い。また、基板５２と基板設置部５３ａの機能を一体化した構成、つまり基板設置部５３ａの出射側の面に基板５２の配線パターンが設けられ、ダイオード、コンデンサ、ヒューズ又は抵抗等の電子部品と、ＬＥＤ光源５１と、が基板設置部５３ａの出射側の面に直接設置される構成でも良い。
【００２９】
基板設置部５３ａの出射側の面において、一対の位置決め突起部５３ｂは、基板５２の短手方向の長さと略同じ長さの間隔を空けて、基板設置部５３ａの出射側の面から出射側に向かって、突出して形成されている。一対の位置決め突起部５３ｂが突出する方向は、基板設置部５３ａの出射側の面に対してそれぞれ垂直である。基板５２は一対の位置決め突起部５３ｂの間に設置されるため、位置決め突起部５３ｂにより、基板５２を基板設置部５３ａに設置する際の位置決めが容易となる。
【００３０】
基板設置部５３ａの器具側の面において、基板設置部５３ａの短手方向の中央付近にはねじ固定部５３ｃが器具側へ突出して形成されている。ねじ固定部５３ｃは、給電口金３０及びアース口金４０を通して、カバー２０の軸方向に挿入されるねじを固定するためのねじ孔５３ｆが形成されている。ヒートシンク５３は、給電口金３０及びアース口金４０を通して挿入されて、ねじ固定部５３ｃにねじ込まれるねじによって、給電口金３０及びアース口金４０に固定されている。なお、実施の形態１のねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆは、器具側に開口部を有しているが、ねじ固定部５３ｂの開口部を有する断面形状は、ヒートシンク５３を押出成型によって容易に製造するために長手方向の全体に渡って冤罪するように設けられたものである。このため、この発明において必ずしもねじ固定部５３ｃに開口部がある必要はない。
【００３１】
基板設置部５３ａの器具側の面において、基板設置部５３ａの短手方向に平行な方向の両端部には、基板設置部５３ａに対して器具側に突出した縦嵌合用突起部５３ｄと、基板設置部５３ａの短手方向に対して平行に突出した横嵌合用突起部５３ｅが、それぞれヒートシンク５３の長手方向の全体にわたって延在するように設けられている。縦嵌合用突起部５３ｄのカバー２０と対向する面と、横嵌合用突起部５３ｅの器具側の面は、カバー内周面２２に沿い、カバー２０と光源モジュール５０が嵌合する形状に形成されている。このように縦嵌合用突起部５３ｄと横嵌合用突起部５３ｅは、カバー突起部２３と嵌合することができるため、光源モジュール５０はカバー２０に嵌合され、カバー２０の中心軸に対して回転方向の移動が規制される。以下、ヒートシンク５３の表面のうち、縦嵌合用突起部５３ｄのカバー２０と対向する面と、横嵌合用突起部５３ｅの器具側の面と、のように、カバー内周面２２に沿った形状であり、カバー内周面２２と嵌合する面を嵌合面と称する。
【００３２】
ヒートシンク５３の嵌合面と、カバー内周面２２の嵌合面と対向する面との間には、所定の幅の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５３とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに対応できるように予め設定されている。このため、嵌合用突起部５３ｄ及び横嵌合用突起部５３ｅは、カバー内周面２２に沿った形状に形成されているが、実際の照明ランプ１１では、嵌合用突起部５３ｄ及び横嵌合用突起部５３ｅと、カバー２０の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在する。
【００３３】
ヒートシンク５３の長手方向に対して並行な表面、つまりヒートシンク５３のカバー２０の軸方向に対して並行な表面には、高反射層５４が形成されている。実施の形態１における高反射層５４は、ヒートシンク５３の長手方向に対して並行な表面を陽極酸化させることによってアルマイト被膜を形成し、形成されたアルマイトに白色の染料で塗膜し着色した白色の着色アルマイトの層である。また、アルマイト処理被膜は約９〜１０μｍ、白色の染料の塗膜は約１６〜２７μｍの膜厚で高反射層を形成している。ヒートシンク５３の素材であるアルミニウムの一般的な反射率は６０％前後であるが、高反射層５４である白色の着色アルマイトの反射率は約８２％である。そのため、高反射層５４は、ヒートシンク５３の素材の反射率に比べて高い反射率を有する材料で形成されている。
【００３４】
ここでヒートシンク５３の製造方法について説明する。図４は、実施の形態１に係る照明装置のヒートシンクの製造方法を示す側面図である。図５は、実施の形態１に係る照明装置のヒートシンクの製造方法を示す図４のＢ−Ｂ断面図である。始めに、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、基板設置部５３ａ、位置決め突起部５３ｂ、ねじ固定部５３ｃ、縦嵌合突起部５３ｄ及び横嵌合突起部５３ｅが形成され、長手方向の長さが少なくともヒートシンク５３の長手方向の長さよりも長いアルミニウム製の基材８０を押出成型によって成形する。次に、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、基材８０の表面全体を陽極酸化させることによってアルマイト被膜を形成し、形成されたアルマイトに白色の染料を浸漬させ着色することで高反射層５４を形成する。次に、図４（ｃ）及び図５（ｃ）のように基材８０を分割することで、ヒートシンク５３を作成する。そのため、切断面、つまりヒートシンク５３の長手方向に対して垂直な面には高反射層５４は形成されていない。最後に、図４（ｄ）及び図５（ｄ）のようにヒートシンク５３のねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面にねじ山を形成する。ねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面に設けられた高反射層５４は、ねじ山を形成する際に削られるため、製造されたヒートシンク５３のねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面には高反射層５４は形成されていない。
【００３５】
次にＬＥＤ光源５１から発せられる光について説明する。ＬＥＤ光源５１から発せられる光は、ＬＥＤ光源５１より出射側に進み、カバー内部空間６０を通過し、カバー内周面２２に到達する。前述の通りカバー２０は、透光性を有しているため、カバー内周面２２に到達した光はカバー２０を透過し、カバー２０の外部へ出射される。しかしながら、全ての光がカバー２０を透過するわけではなく、カバー内周面２２に到達した光の一部は、カバー内周面２２で反射されて、器具側へ進むことになる。カバー内周面２２で反射された光のさらに一部は、カバー内周面２２とヒートシンク５３の間に形成された間隙に入射する。間隙に入射した光は、カバー２０とヒートシンク５３の表面との間で反射を繰り返して再び出射側へと戻される。
【００３６】
反射後の光の光束は反射前の光の光束よりも減衰し、その減衰率は反射率によって表される。例えば、反射率８０％の物体で反射された光の光束は、反射前の光の光束の８０％まで減少し、反射率６０％の物体で反射された光の光束は、反射前の光の光束の６０％まで減少するので、反射率が高いほど反射による光束の減少は少なくなる。実施の形態１のヒートシンク５３は、長手方向に対して並行な表面にヒートシンク５３の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されているため、高反射層５４を形成しない場合に比べて、間隙から出射側へ戻される光の光束は高くなる。さらに、間隙に入射した光はカバー２０とヒートシンク５３の表面との間で反射を複数回繰り返して出射側へ戻されるため、高反射層５４を形成し反射率を向上させた効果は反射回数分だけ重畳して発揮され、高反射層５４を形成しない場合に比べて光の利用効率は大きく向上する。
【００３７】
また、実施の形態１において、間隙はヒートシンク５３の嵌合面と、カバー内周面２２の嵌合面と対向する面との間に形成されており、間隙に入射した光は、主にヒートシンク５３の嵌合面と、カバー内周面２２の嵌合面と対向する面との間で反射が繰り返される。そのため、少なくとも嵌合面、つまり嵌合用突起部５３ｄ及び横嵌合用突起部５３ｅのカバー内周面２２に沿う形状の面に高反射層５４を設けられれば、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。
【００３８】
以上のように、少なくともヒートシンク５３の嵌合面に、ヒートシンク５３の素材の反射率よりも高い反射率の高反射層５４を形成することによって、カバー２０とヒートシンク５３との間に形成される間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光を有効に活用することができる。このため、光の利用効率が向上することによって照明ランプ１１の発光効率が向上する。
【００３９】
さらに、実施の形態１において、ヒートシンク５３は、カバー２０と接している部分も存在する。そのため、ヒートシンク５３の熱がカバー２０へ伝達し、カバー２０外部に放熱することができるので、ヒートシンク５３の冷却効率が上がる。
【００４０】
また、位置決め突起部５３ｂの出射側の面と、横嵌合用突起部５３ｅの出射側の面と、ヒートシンク５３の短手方向における横嵌合用突起部５３ｅの端面と、にも高反射層５４が形成されており、カバー内周面２２で反射された光は当該部位の高反射層５４によって光束の減少を抑制して出射側へ戻されるため、照明ランプの発光効率を向上させることができる。
【００４１】
なお、実施の形態１ではヒートシンク５３の素材はアルミニウムであり、高反射層５４は白色の着色アルマイトの層であるが、これに限らず、ヒートシンク５３の素材は金属材料であり、高反射層５４はめっき又は塗装などによる表面処理によって形成された層、高反射率の樹脂又は高反射シートなどのヒートシンク５３の素材よりも反射率の高い反射率を有する層であれば良い。ただし、ヒートシンク５３の嵌合面は、カバー２０の内部に光源モジュール５０を挿入する際に、カバー内周面２２と擦れてしまうため、高反射層５４は容易に剥がれないようにしなければならず、表面処理によって形成される方が望ましい。特に、アルマイトはアルミニウムの素地に浸透して被膜が形成され、また耐摩耗性も向上するため、高反射層５４をアルマイトの層で構成することによって、高反射層５４は容易に剥がれない。
【００４２】
また、カバー２０に使用する樹脂材料には、照明ランプ１１の用途に応じて、拡散材を混ぜ込んだ樹脂材料を使用するなどの工夫を行い、拡散、反射、演色等の光学的な機能を持たせても良い。さらに、カバー２０は少なくとも一部に透光性を有していれば良く、例えば、カバー２０の出射側の面のみを透光性を有した樹脂材料で構成し、器具側の面は透光性を有しない材料で構成しても良い。特にカバー内周面２２のヒートシンク５３の嵌合面と対向する面に、カバー２０に使用する樹脂材料の反射率よりも高い反射率を有するカバー側高反射層でコーティングすることによって、カバー２０とヒートシンク５３との間に形成された間隙に入射した光がカバー内周面２２で反射する際の減衰を抑制することができるため、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。
【００４３】
さらに、実施の形態１では、固体発光素子としてＬＥＤ光源５１を用いているが、これに限らず、ＬＥＤ光源５１に変えて、レーザダイオード又は有機ＥＬ素子等の他の固体発光素子を使用しても良い。特に、有機ＥＬ素子は１つの素子で面発光できるため、複数の有機ＥＬ素子を基板５２に実装する代わりに、長手方向の長さが基板５２の長辺と略同様の１つの長尺な有機ＥＬ素子を基板５２に実装しても良い。
【００４４】
また、実施の形態１では、ヒートシンク５３の長手方向に対して垂直な面と、ねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面には高反射層５４は形成されていないが、例えばねじ山を形成する工程を、高反射層５４を形成する工程よりも前に行い、ねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面にも高反射層５４を形成し、ヒートシンク５３の長手方向に対して並行な表面全面に高反射層５４を形成しても良い。さらに、ねじ山を形成する工程及び基材８０を分割する工程を、高反射層５４を形成する工程よりも前に行うことで、ねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面とヒートシンク５３の長手方向に対して垂直な面に高反射層５４を形成し、ヒートシンク５３の全表面に高反射層５４を形成しても良い。
【００４５】
さらに、実施の形態１では、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｃ８１５８に定められたＧＸ１６ｔ−５タイプの口金（給電口金３０、アース口金４０）を備えた照明ランプ１１、及びソケット（給電ソケット１３、アースソケット１４）を備えた照明器具１２を例示して説明したが、これに限らず、口金及びソケットは、Ｇ１３タイプなど、他の形状のものを用いても良い。
【００４６】
なお、本発明は、実施の形態１の形状のヒートシンクを有する照明ランプ１１のみではなく、カバー内周面２２とヒートシンクの嵌合面が嵌合して、カバー２０に光源モジュール５０が保持される照明ランプ１１であれば適用することが可能である。ヒートシンク５３の形状を変更した場合について、実施の形態１の第１〜５の変形例の照明ランプを用いて説明する。なお、実施の形態１の第１〜７の変形例はそれぞれヒートシンクとカバー内周面２２以外の要素には変更は無いため、実施の形態１の第１〜５の変形例の説明においてヒートシンクとカバー内周面２２以外の説明を割愛する。
【００４７】
実施の形態１の第１の変形例．
図６は、実施の形態１の第１の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第１の変形例では、ヒートシンク５５は断面長方形の長尺の平板であり、基板５２は断面の長辺側にヒートシンク５５の長手方向に沿って設置される。また、カバー内周面２２には、カバー内空間７０へ突出した一対の出射側カバー突起部２３ａと、一対の器具側カバー突起部２３ｂと、出射側カバー突起部２３ａと器具側カバー突起部２３ｂの間にヒートシンク５５の短手方向の端部に沿う形状のカバー嵌合溝２４と、がカバー２０の長手方向の全体に渡って延在するように形成されている。カバー側嵌合溝２４は、カバー２０の両端の開口の少なくとも一方と連通しており、カバー２０の両端の開口よりヒートシンク５５をカバー側嵌合溝２４に沿ってカバー内空間７０に挿入することができる。
【００４８】
実施の形態１の第１の変形例において、嵌合面に相当する面は、ヒートシンク５５の短手方向の両端部付近の出射側カバー突起部２３ａ，器具側カバー突起部２３ｂ及びカバー側嵌合溝２４と対向する面が該当する。実施の形態１と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク５５の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。ヒートシンク５５とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきを生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５５の嵌合面と、カバー突起部２３ａ、器具側カバー突起部２３ｂ及びカバー側嵌合溝２４と、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。
【００４９】
実施の形態１の第１の変形例におけるヒートシンク５５は、実施の形態１のヒートシンク５３と同じく、長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５５の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。
【００５０】
また、間隙に入射した光は、主に出射側カバー突起部２３ａ，器具側カバー突起部２３ｂ及びカバー側嵌合溝２４と、ヒートシンク５５の嵌合面と、の間で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまり出射側カバー突起部２３ａ，器具側カバー突起部２３ｂ及びカバー側嵌合溝２４と対向する面に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。
【００５１】
実施の形態１の第２の変形例．
図７は、実施の形態１の第２の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第２の変形例のヒートシンク５６は、長尺であり、断面は基板５２を設置する平面部５６ａと、カバー内周面２２に沿った形に形成された円弧部５６ｂと、を有し、平面部５６ａと円弧部５６ｂに囲まれたヒートシンク内空間５６ｃが形成されている。また、カバー内周面２２には、実施の形態１と同じく、カバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。ヒートシンク５６は、カバー内空間７０に挿入され、カバー突起部２３と平面部５６ａの両端部近辺と、カバー内周面２２と円弧部５６ｂが嵌合することによって、ヒートシンク５６はカバー２０に保持されている。
【００５２】
実施の形態１の第２の変形例において、嵌合面に相当する面は、カバー突起部２３と対向する平面部５６ａの両端部近辺の面と、円弧部５６ｂのカバー内周面２２に対向する面が該当する。実施の形態１と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク５６の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これはヒートシンク５６とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに十分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５６の嵌合面と、カバー内周面２２の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。
【００５３】
実施の形態１の第２の変形例におけるヒートシンク５６は、ヒートシンク内空間５６ｃに面する表面を除く長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５６の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。なお、ヒートシンク内空間５６ｃに面する表面には高反射層５４が形成されない。その理由は、ＬＥＤ光源５１からの光がヒートシンク内空間５６ｃに入らないため高反射層５４を形成しても効果が無いためである。なお、ヒートシンク５６に対して高反射層５４の形成する際の製造効率を優先して、ヒートシンク内空間５６ｃに面する表面に高反射層５４が形成されていても良い。
【００５４】
また、間隙に入射した光は、主にカバー内周面２２及びカバー突起部２３と、ヒートシンク５６の嵌合面で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまりカバー突起部２３と対向する平面部５６ａの両端部近辺の面と、円弧部５６ｂのカバー内周面２２に対向する面に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。
【００５５】
実施の形態１の第３の変形例．
図８は、実施の形態１の第３の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第３の変形例のヒートシンク５７は、長尺であり、断面が基板５２を設置する平面部５７ａと、カバー内周面２２に沿った形に形成された円弧部５７ｂと、を有している。実施の形態１の第２の変形例のヒートシンク５６とは異なり、実施の形態１の第３の変形例のヒートシンク５７は、中実の構造であり、ヒートシンク内空間は形成されていない。また、カバー内周面２２には、実施の形態１と同じく、カバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。ヒートシンク５７は、カバー内空間７０に挿入され、カバー突起部２３と平面部５７ａの両端部近辺と、カバー内周面２２と円弧部５７ｂが嵌合することによって、ヒートシンク５７はカバー２０に保持されている。
【００５６】
実施の形態１の第３の変形例において、嵌合面に相当する面は、実施の形態１の第２の変形例と同じく、カバー突起部２３と対向する平面部５７ａの両端部近辺の面と、円弧部５７ｂのカバー内周面２２に対向する面である。実施の形態１と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク５７の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５７とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５７の嵌合面と、カバー内周面２２の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。
【００５７】
実施の形態１の第３の変形例におけるヒートシンク５７の長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５７の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の第３の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。
【００５８】
また、間隙に入射した光は、主にカバー内周面２２及びカバー突起部２３と、ヒートシンク５７の嵌合面で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまりカバー突起部２３と対向する平面部５７ａの両端部近辺の面と、円弧部５７ｂのカバー内周面２２に対向する面に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。
【００５９】
実施の形態１の第４の変形例．
図９は、実施の形態１の第４の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第４の変形例のヒートシンク５８は、長尺であり、基板５２が設置される基板設置部５８ａと、基板設置部５８ａの両端部より出射側方向へ伸びる一対の嵌合部５８ｂを有している。嵌合部５８ｂの短手方向のカバー２０と対向する側面はカバー内周面２２に沿った形状に形成されている。また、カバー内周面２２には、カバー内空間７０へ突出した一対の出射側カバー突起部２３ａと、一対の器具側カバー突起部２３ｂと、がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。ヒートシンク５８は、カバー内空間７０に挿入され、出射側カバー突起部２３ａと嵌合部５８ｂの出射側端面、器具側カバー突起部２３ｂと嵌合部５８ｂの器具側端面、及びカバー内周面２２と嵌合部５８の外側に面する面と、が嵌合することによって、ヒートシンク５８はカバー２０に保持されている。
【００６０】
実施の形態１の第４の変形例において、嵌合面に相当する面は、嵌合部５８ｂの出射側端面と、嵌合部５８ｂの器具側端面と、嵌合部５８のカバー２０における外側に面する面と、である。カバー内周面２２とヒートシンク５８の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５８とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５８の嵌合面と、カバー内周面２２、出射側カバー突起部２３ａ及び器具側カバー突起部２３ｂと、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、当該間隙にカバー２０で反射された光が入射する。
【００６１】
実施の形態１の第４の変形例におけるヒートシンク５８の長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５８の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の第４の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。
【００６２】
また、間隙に入射した光は、主にカバー内周面２２、出射側カバー突起部２３ａ及び器具側カバー突起部２３ｂと、ヒートシンク５８の嵌合面で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまり出射側カバー突起部２３ａと嵌合する嵌合部５８ｂの出射側端面と、器具側カバー突起部２３ｂと嵌合する嵌合部５８ｂの器具側端面と、カバー内周面２２と嵌合する嵌合部５８の外側に面する面と、に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。
【００６３】
実施の形態１の第５の変形例．
図１０は、実施の形態１の第５の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第５の変形例のヒートシンク５９は、長尺であり、基板５２が設置される基板設置部５９ａと、基板設置部５９ａの短辺方向の両端部より器具側方向へ伸びる一対の両端突起部５９ｂと、基板設置部５９ａの短辺方向の中央部より器具側方向へ伸びる中央突起部５９ｃと、を有している。また、カバー内周面２２には、カバー内空間７０へ突出した一対のカバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。基板設置部５９ａの短辺の長さは、一対のカバー突起部２３の間の長さと略同等であり、また両端突起部５９ｂと、中央突起部５９ｃのカバー内周面２２に対向する面はカバー内周面２２に沿った形状に形成されている。ヒートシンク５９は、カバー内空間７０に挿入され、カバー突起部２３の先端面と基板設置部５９ａの短手方向の両端面、カバー突起部２３の器具側の面と両端突起部５９ｂの出射側の面、カバー内周面２２と両端突起部５９ｂのカバー内周面２２と対向する面、及びカバー内周面２２と中央突起部５９ｃのカバー内周面２２と対向する面がそれぞれ嵌合することによって、ヒートシンク５９はカバー２０に保持されている。
【００６４】
実施の形態１の第５の変形例において、嵌合面に相当する面は、基板設置部５９ａの短手方向の両端面と、両端突起部５９ｂの出射側の面と、両端突起部５９ｂのカバー内周面２２と対向する面と、中央突起部５９ｃのカバー内周面２２と対向する面と、である。カバー内周面２２とヒートシンク５９の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５９とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５９の嵌合面と、カバー内周面２２と、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。
【００６５】
実施の形態１の第５の変形例におけるヒートシンク５９の長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５９の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の第５の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。なお、図１０ではヒートシンク５９の中央突起部５９ｃの出射側を向いた面には、高反射層５４が形成されていないが、中央突起部５９ｃの出射側を向いた面にも高反射層５４が形成され、ヒートシンク５９の長手方向に対して並行な表面全体に高反射層５４が形成されていても良い。
【００６６】
また、間隙に入射した光は、主にカバー内周面２２と、ヒートシンク５９の嵌合面で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまり基板設置部５９ａの短手方向の両端面と、両端突起部５９ｂの出射側の面と、両端突起部５９ｂのカバー内周面２２と対向する面と、中央突起部５９ｃのカバー内周面２２と対向する面と、に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。
【００６７】
実施の形態２．
実施の形態１では、カバー２０が両端に開口を持つ筒状の部材であり、カバー内空間７０に光源モジュール５０が保持されている照明ランプについて説明した。実施の形態２では、カバー２０が断面Ｃ字状の部材であり、ヒートシンク６０がカバー２０より露出された状態で光源モジュール５０がカバー２０に保持されている照明ランプの場合について説明する。なお、ヒートシンクの形状及びカバーの形状を除く構成については、実施の形態１と同様であるため、説明を割愛する。
【００６８】
図１１は、実施の形態２に係る照明ランプの斜視図である。図１２は、実施の形態２に係る照明ランプのＣ−Ｃ断面図である。実施の形態２のカバー２０は、両端に開口が形成され、更に長手方向に渡って開口部が形成されている断面Ｃ字型の長尺の部材である。実施の形態２のカバー２０は、形状以外の点については実施の形態１のカバー２０と同様である。カバー２０の端部の開口は給電口金３０及びアース口金４０によって覆われており、長手方向に渡って形成されている開口部にはヒートシンク６０によって塞がれているため、カバー２０の内部には外部空間より独立したカバー内空間７０が形成されている。また、カバー２０は、カバー２０の外部空間に面するカバー外周面２１と、カバー内空間７０に面するカバー内周面２２と、を有している。カバー内周面２２のうち、長手方向に渡って形成されている開口部付近には、カバー内空間７０へ突出した一対のカバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。
【００６９】
実施の形態２のヒートシンク６０は、長尺形状であり、基板５２を設置する平面部６０ａと、円弧形状の円弧部６０ｂと、から形成されている。また、円弧部６０ｂの一部には、一対のヒートシンク側嵌合溝６０ｃが形成されており、ヒートシンク側嵌合溝６０ｃとカバー突起部２３が嵌合することによって、平面部６０ａがカバー内空間７０に面するようにヒートシンク６０がカバー２０に保持されている。また、平面部６０ａはカバー内空間７０に面しているため、平面部６０ａに設置されている基板５２と、基板５２に実装されているＬＥＤ光源５１と、はカバー内空間７０に位置しており、ＬＥＤ光源５１から発せられる光は、ＬＥＤ光源５１より出射側に進み、カバー内空間７０を通過し、カバー内周面２２に到達する。実施の形態１と同様にカバー内周面２２に到達した光の一部は、カバー内周面２２で反射され、器具側へ進む。
【００７０】
実施の形態２において、嵌合面は、カバー突起部２３と対向するヒートシンク側嵌合溝６０ｃと、円弧部６０ｂのうちヒートシンク側嵌合溝６０ｃよりも平面部６０ａ側に位置しカバー内周面２２と対向する個所と、が該当する。また、実施の形態１と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク５６の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５９とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、異なる寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５９の嵌合面と、カバー内周面２２と、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。
【００７１】
ヒートシンク６０の長手方向に対して平行な表面には、ヒートシンク６０の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態２の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。
【００７２】
また、間隙に入射した光は、主にヒートシンク６０の嵌合面と、カバー内周面２２及びカバー突起部との間で反射が繰り替えされる。このため、少なくとも嵌合面、つまり高反射カバー突起部２３と対向するヒートシンク側嵌合溝６０ｃと、円弧部６０ｂのうちヒートシンク側嵌合溝６０ｃよりも平面部６０ａ側に位置しカバー内周面２２と対向する面と、に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。
【００７３】
以上のように、ヒートシンク６０がカバー２０より露出された状態で光源モジュール５０がカバー２０に保持されている照明ランプの場合についても、少なくともヒートシンク６０の嵌合面にヒートシンク６０の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されることによって、間隙に入射した光を有効に活用することができる。
【００７４】
さらに、実施の形態２のヒートシンク６０は、外部空間に露出しているため、ヒートシンク６０より直接外部に放熱することができるため、ヒートシンク６０の冷却効率が向上する。
【００７５】
また、実施の形態１と同様に、カバー内周面２２のヒートシンク６０の嵌合面と対向する面に、カバー２０に使用する樹脂材料の反射率よりも高い反射率を有するカバー側高反射層でコーティングすることによって、カバー２０とヒートシンク６０との間に形成された間隙に入射した光がカバー内周面２２で反射する際の減衰を抑制することができるため、カバー２０とヒートシンク６０の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。
【００７６】
なお、本発明は、ヒートシンク６０がカバー２０より露出された状態で光源モジュール５０がカバー２０に保持されている場合においても、実施の形態２のヒートシンク６０のような形状を有する照明ランプ１１のみではなく、カバー内周面２２とヒートシンクの嵌合面が係合することによってカバー２０に光源モジュール５０が保持される照明ランプであれば適応することができる。ヒートシンクの形状を変更した場合について、実施の形態２の変形例の照明ランプを用いて説明する。なお、実施の形態２の変形例はヒートシンクの形状とカバー２０の形状以外の要素には実施の形態１と同様であるため、説明を割愛する。
【００７７】
実施の形態２の変形例．
図１３は、実施の形態２の変形例に係る照明ランプのＣ−Ｃ断面図である。実施の形態２の変形例のカバー２０は、実施の形態２と同様に、長手方向に渡って開口部が設けられた断面Ｃ字型の長尺の部材である。カバー内周面２２のうち、長手方向に渡って形成されている開口部付近には、カバー内空間７０へ突出した一対のカバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体に渡って延在するように形成されている。カバー突起部２３は、カバー２０の長手方向に対して垂直にカバー内空間７０の方向へ伸びる垂直延出部２３ｃと、カバー２０の外部に向けて器具側に伸びる器具側延出部２３ｄより形成されている。
【００７８】
実施の形態２の変形例のヒートシンク６１も、実施の形態２のヒートシンク６０と同じく、長尺形状であり、基板５２が設置される平面部６１ａと、円弧形状の円弧部６１ｂと、から形成されている。また、平面部６１ａの一部には、一対のヒートシンク側嵌合溝６１ｃが形成されており、ヒートシンク側嵌合溝６１ｃとカバー突起部２３の器具側延出部２３ｄが嵌合することによって、平面部６１ａがカバー内空間７０に面するようにヒートシンク６０がカバー２０に保持されている。また、平面部６１ａのうち、ヒートシンク側嵌合溝６１ｃよりも外周側の箇所は、カバー突起部２３の垂直延出部２３ｃと対向している。
【００７９】
実施の形態２の変形例において、嵌合面に相当する面は、ヒートシンク側嵌合溝６０ｃと、平面部６１ａのうちヒートシンク側嵌合溝６０ｃよりも外周側に位置し垂直延出部２３ｃと対向する個所と、が該当する。実施の形態２と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク６１の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５９とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、異なる寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５９の嵌合面と、カバー突起部２３と、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。
【００８０】
ヒートシンク６１は、実施の形態２のヒートシンク６０と同じく、長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク６１の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態２の照明ランプと同様の理由で、実施の形態２の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク６１の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。
【００８１】
また、間隙に入射した光は、主にカバー突起部２３と、ヒートシンク６１の嵌合面と、の間で反射が繰り返される。このため、少なくともヒートシンク６１の嵌合面、つまりヒートシンク側嵌合溝６０ｃと、平面部６１ａのうちヒートシンク側嵌合溝６１ｃよりも外周側に位置しカバー突起部２３の垂直延出部２３ｃと対向している面に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１０  照明装置、１１  照明ランプ、１２  照明器具、１３  給電ソケット、１４  アースソケット、１５  器具本体、１６  電源ボックス、２０  カバー、２１  カバー外周面、２２  カバー内周面、２３  カバー突起部、２３ａ  出射側カバー突起部、２３ｂ  器具側カバー突起部、２３ｃ  垂直延出部、２３ｄ  器具側延出部、２４  カバー側嵌合溝、３０  給電口金、３１  給電端子、３２  給電口金筐体、４０  アース口金、４１  アース端子、４２  アース口金筐体、５０  光源モジュール、５１  ＬＥＤ光源、５２  基板、５３  ヒートシンク、５３ａ  基板設置部、５３ｂ  位置決め突起部、５３ｃ  ねじ固定部、５３ｄ  縦嵌合用突起部、５３ｅ  横嵌合用突起部、５３ｆ  ねじ孔、５４  高反射層、５５  ヒートシンク、５６  ヒートシンク、５６ａ  平面部、５６ｂ  円弧部、５６ｃ  ヒートシンク内空間、５７  ヒートシンク、５７ａ  平面部、５７ｂ  円弧部、５８  ヒートシンク、５８ａ  基板設置部、５８ｂ  嵌合部、５９  ヒートシンク、５９ａ  基板設置部、５９ｂ  両端突起部、５９ｃ  中央突起部、６０  ヒートシンク、６０ａ  平面部、６０ｂ  円弧部、６０ｃ  ヒートシンク側嵌合溝、６１  ヒートシンク、６１ａ  平面部、６１ｂ  円弧部、６１ｃ  ヒートシンク側嵌合溝、７０  カバー内空間、８０  基材
【図１】
2019009145.tif 000003
【図２】
2019009145.tif 000004
【図３】
2019009145.tif 000005
【図４】
2019009145.tif 000006
【図５】
2019009145.tif 000007
【図６】
2019009145.tif 000008
【図７】
2019009145.tif 000009
【図８】
2019009145.tif 000010
【図９】
2019009145.tif 000011
【図１０】
2019009145.tif 000012
【図１１】
2019009145.tif 000013
【図１２】
2019009145.tif 000014
【図１３】
2019009145.tif 000015