(57)【要約】      （修正有）【課題】被検査対象における検査面の位置（Ｚ方向位置）を予め特定することなく検査に必要な３次元画像を生成する方法、及び、この３次元画像の生成方法を有する検査装置を提供する。【解決手段】検査装置１００は、被検査体（基板）の放射線透過画像及びこの放射線透過画像から生成された３次元画像を記憶する記憶部と、制御部１０と、を有し、制御部１０は、放射線透過画像において、被検査体の検査位置の透過像の位置を特定するステップと、透過像の位置から、３次元画像における検査位置を特定するステップと、放射線透過画像から、検査位置を含む被検査体の３次元画像を生成するステップとにより、被検査体の３次元画像を生成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の放射線透過画像から前記被検査体の３次元画像を生成する生成方法であって、
前記放射線透過画像において、前記被検査体の検査位置の透過像の位置を特定するステップと、
前記透過像の位置から、前記３次元画像における前記検査位置を特定するステップと、
前記放射線透過画像から、前記検査位置を含む前記被検査体の３次元画像を生成するステップと、を有することを特徴とする３次元画像の生成方法。
【請求項２】
前記透過像の位置を特定するステップは、前記検査位置または前記検査位置の近傍の特定のパターンやマークの透過像の形状を用いて特定することを特徴とする請求項１に記載の検査位置の特定方法。
【請求項３】
前記放射線透過画像及び前記３次元画像を記憶する記憶部と、
前記記憶部から前記放射線透過画像を取り出して、請求項１または２に記載の３次元画像の生成方法により、前記被検査体の３次元画像を生成する制御部と、を有することを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体を検査する際の３次元画像の生成方法、及び、この３次元画像の生成方法を有する検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板表面や裏面のはんだ形状を計測する検査装置として、トモシンセシス方式のＸ線検査装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０２６３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなＸ線検査装置では、予めレーザー測長器などでＺ方向（Ｘ線投射方向若しくは基板表面に対する高さ方向）の基板表面や裏面の位置を特定しておき、その高さでの断面画像を再構成する、または、再構成された断面画像の中で最適なＺ方向の画像を抽出する必要があり、検査時間が長くなるという課題があった。
【０００５】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、被検査対象における検査面の位置（Ｚ方向位置）を予め特定することなく検査に必要な３次元画像を生成して検査を行うことができる３次元画像の生成方法、及び、この３次元画像の生成方法を有する検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明に係る３次元画像の生成方法は、被検査体の放射線透過画像から前記被検査体の３次元画像を生成する生成方法であって、放射線透過画像において、被検査体の検査位置の透過像の位置を特定するステップと、透過像の位置から、３次元画像における検査位置を特定するステップと、放射線透過画像から、検査位置を含む被検査体の３次元画像を生成するステップと、を有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係る３次元画像の生成方法において、透過像の位置を特定するステップは、検査位置または検査位置の近傍の特定のパターンやマークの透過像の形状を用いて特定することが好ましい。
【０００８】
また、本発明に係る検査装置は、放射線透過画像及び３次元画像を記憶する記憶部と、記憶部から放射線透過画像を取り出して、上述した３次元画像の生成方法により、被検査体の３次元画像を生成する制御部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る３次元画像の生成方法によれば、被検査対象における検査面の位置（Ｚ方向位置）を予め特定することなく、検査に必要な３次元画像を生成して検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る検査装置の構成を示す説明図である。
【図２】上記検査装置の制御部が処理する各機能ブロックの説明図である。
【図３】検査の流れを説明するフローチャートである。
【図４】再構成空間における補正量を示す説明図である。
【図５】基板検査面の特定方法を示す説明図であって、（ａ）は第１の実施形態における方法を示し、（ｂ）は第２の実施形態における方法を示す。
【図６】２枚の透過画像から再構成画像における位置を決定する方法を説明するための説明図である。
【図７】基板検査面の特定方法を示す説明図であって、第３の実施形態における方法を示す。
【図８】第３の実施形態における検査の流れを説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。図１に示すように、本実施形態に係る検査装置１００は、ＰＣ等の処理装置で構成される制御部１０、モニタ１２、及び、撮像部３２を有して構成されている。また、撮像部３２は、更に、線質変更部１４、放射線発生器駆動部１６、基板保持部駆動部１８、検出器駆動部２０、放射線発生器２２、基板保持部２４、及び、検出器２６を有している。
【００１２】
放射線発生器２２は、Ｘ線等の放射線を発生させる装置であり、例えば加速させた電子をタングステンやダイアモンド等のターゲットに衝突させることで放射線を発生するものである。
【００１３】
基板保持部２４は、被検査体である基板を保持する。基板保持部２４に保持された基板に放射線発生器２２で発生させた放射線を照射し、基板を透過した放射線を検出器２６で画像として撮像する。以下、検出器２６で撮像された基板の放射線透過画像を「透過画像」と呼ぶ。なお、後述するように、本実施形態においては、基板を保持した基板保持部２４と検出器２６とを放射線発生器２２に対して相対移動させて複数の透過画像を取得して、再構成画像を生成する。
【００１４】
検出器２６で撮像された透過画像は、制御部１０に送られ、例えば、フィルタ補正逆投影法（Filtered-Backprojection法（ＦＢＰ法））等の既知の技術を用いて、接合部分のはんだの立体形状を含む画像に再構成される。そして、再構成された画像や透過画像は、制御部１０内のストレージや、図示しない外部のストレージに記憶される。以下、透過画像に基づいて接合部分のはんだの立体形状を含む３次元画像に再構成された画像を「再構成画像」と呼ぶ。また、再構成画像から任意の断面を切り出した画像を「断面画像」と呼ぶ。このような再構成画像及び断面画像はモニタ１２に出力される。なお、モニタ１２には再構成画像や断面画像のみならず、後述するはんだの接合状態の検査結果等も表示される。また、本実施形態における再構成画像は、上述したように、検出器２６で撮像された平面画像から再構成されるため「プラナーＣＴ」とも呼ぶ。
【００１５】
線質変更部１４は、放射線発生器２２で発生される放射線の線質を変更する。放射線の線質は、ターゲットに衝突させる電子を加速するために印加する電圧（以下「管電圧」と呼ぶ）や、電子の数を決定する電流（以下「管電流」と呼ぶ）によって定まる。線質変更部１４は、これら管電圧と管電流とを制御する装置である。この線質変更部１４は変圧器や整流器等、既知の技術を用いて実現できる。
【００１６】
ここで、放射線の線質は、放射線の輝度と硬さ（放射線のスペクトル分布）とで定まる。管電流を大きくすればターゲットに衝突する電子の数が増え、発生する放射線の光子の数も増える。その結果、放射線の輝度が大きくなる。例えば、コンデンサ等の部品の中には他の部品と比較して厚みがあるものもあり、これらの部品の透過画像を撮像するには輝度の大きな放射線を照射する必要がある。このような場合に管電流を調整することで放射線の輝度を調整する。また、管電圧を高くすると、ターゲットに衝突する電子のエネルギーが大きくなり、発生する放射線のエネルギー（スペクトル）が大きくなる。一般に、放射線のエネルギーが大きいほど物質の貫通力が大きくなり、物質に吸収されにくくなる。そのような放射線を用いて撮像した透過画像はコントラストが低くなる。このため、管電圧は透過画像のコントラストを調整するのに利用できる。
【００１７】
放射線発生器駆動部１６は、図示しないモータ等の駆動機構を有しており、放射線発生器２２をその焦点を通る軸に沿って上下に移動させることができる。これにより放射線発生器２２と基板保持部２４に保持される被検査体（基板）との距離を変えて照射野を変更し、検出器２６で撮像される透過画像の拡大率を変更することが可能となる。
【００１８】
検出器駆動部２０も図示しないモータ等の駆動機構を有しており、検出器回転軌道３０に沿って検出器２６を回転移動させる。また、基板保持部駆動部１８も図示しないモータ等の駆動機構を有しており、基板回転軌道２８が設けられた平面上を、基板保持部２４を平行移動させる。また、基板保持部２４は、検出器２６の回転移動と連動して、基板回転軌道２８上を回転移動する構成となっている。これにより、基板保持部２４が保持する基板と放射線発生器２２との相対的な位置関係を変更させながら、投射方向及び投射角度が異なる複数の透過画像を撮像することが可能となる。
【００１９】
ここで、基板回転軌道２８と検出器回転軌道３０との回転半径は固定ではなく、自由に変更できる構成となっている。これにより、基板に配置される部品に照射する放射線の照射角度を任意に変更することが可能となる。
【００２０】
制御部１０は、上述した検査装置１００の全動作を制御する。以下、制御部１０の諸機能について図２を用いて説明する。なお、図示されていないが、制御部１０にはキーボードおよびマウスなどの入力装置が接続されている。
【００２１】
制御部１０は、記憶部３４、断面画像生成部３６、基板検査面検出部３８、疑似断面画像生成部４０、及び検査部４２を含む。なお、図示しないが制御部１０は線質変更部１４、放射線発生器駆動部１６、基板保持部駆動部１８、及び検出器駆動部２０の作動を制御する撮像制御部も含む。また、これらの各機能ブロックは、各種演算処理を実行するＣＰＵ、データの格納やプログラム実行のためのワークエリアとして利用されるＲＡＭなどのハードウェア、およびソフトウェアの連携によって実現される。したがって、これらの機能ブロックはハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせによって様々な形で実現することができる。
【００２２】
記憶部３４は、基板の透過画像を撮像するための撮像条件や、被検査体である基板の設計等の情報を記憶する。記憶部３４はまた、基板の透過画像や再構成画像（断面画像、疑似断面画像）、及び後述する検査部４２の検査結果等を記憶する。記憶部３４はさらに、放射線発生器駆動部１６が放射線発生器２２を駆動する速度、基板保持部駆動部１８が基板保持部２４を駆動する速度および検出器駆動部２０が検出器２６を駆動する速度も格納されている。
【００２３】
断面画像生成部３６は、記憶部３４から取得した複数の透過画像に基づいて、断面画像を生成する。これは、例えばＦＢＰ法や最尤推定法等、既知の技術を用いて実現できる。再構成アルゴリズムが異なると、得られる再構成画像の性質や再構成に要する時間も異なる。そこで、あらかじめ複数の再構成アルゴリズムやアルゴリズムに用いられるパラメータを用意しておき、ユーザに選択させる構成としてもよい。これにより、再構成に要する時間が短くなることを優先したり、時間はかかっても画質の良さを優先したりするなどの選択の自由度をユーザに提供することができる。生成した断面画像は記憶部３４に出力し、この記憶部３４に記録される。
【００２４】
基板検査面検出部３８は、断面画像生成部３６が生成した複数の断面画像の中から、基板上の検査の対象となる面（例えば、基板の表面）を映し出している位置（断面画像）を特定する。以後、基板の検査面を映し出している断面画像を「検査面画像」という。検査面画像の検出方法についての詳細は後述する。
【００２５】
疑似断面画像生成部４０は、断面画像生成部３６が生成した断面画像について、連続する所定枚数の断面画像を積み上げることにより、断面画像よりも厚い基板の領域を画像化する。積み上げる断面画像の枚数は、断面画像が映し出す基板の領域の厚さ（以後、「スライス厚」という。）と、疑似断面画像のスライス厚とによって定める。例えば、断面画像のスライス厚が５０μｍで、疑似断面画像としてＢＧＡのはんだボール（以後単に「はんだ」という。）の高さ（例えば５００μｍ）をスライス厚としようとするならば、５００／５０＝１０枚の断面画像を積み上げればよい。この際、はんだの位置を特定するために、基板検査面検出部３８が特定した検査面画像が用いられる。
【００２６】
検査部４２は、断面画像生成部３６が生成した断面画像、基板検査面検出部３８が特定した検査面画像、及び疑似断面画像生成部４０が生成した疑似断面画像に基づいて、はんだの接合状態を検査する。基板と部品とを接合するはんだは基板検査面付近にあるので、検査面画像及び検査面画像に対して放射線発生器２２側の領域を映し出している断面画像を検査することで、はんだが基板と部品とを適切に接合しているか否かが判断できる。
【００２７】
ここで、「はんだの接合状態」とは、基板と部品とがはんだにより接合し、適切な導電経路が生成されているか否かのことをいう。はんだの接合状態の検査には、ブリッジ検査、溶融状態検査、及びボイド検査が含まれる。「ブリッジ（ｂｒｉｄｇｅ）」とは、はんだが接合することにより生じた導体間の好ましくない導電経路のことをいう。また、「溶融状態」とは、はんだの溶融不足により、基板と部品との間の接合が不足しているか否かの状態、いわゆる「浮き」か否かの状態をいう。「ボイド（ｖｏｉｄ）」とは、はんだ接合部内の気泡によるはんだ接合の不具合のことをいう。したがって検査部４２は、ブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、及びボイド検査部４８を含む。
【００２８】
ブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、及びボイド検査部４８の動作の詳細は後述するが、ブリッジ検査部４４およびボイド検査部４８は、疑似断面画像生成部４０が生成した疑似断面画像に基づいてそれぞれブリッジおよびボイドの検査をし、溶融状態検査部４６は基板検査面検出部３８が特定した検査面画像に基づいてはんだの溶融状態を検査する。なお、ブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、及びボイド検査部４８における検査結果は記憶部３４に記録される。
【００２９】
図３は透過画像の撮像及び再構成画像の生成、及び、検査面画像の特定から、はんだの接合状態を検査するまでの流れを示したフローチャートである。本フローチャートにおける処理は、例えば、制御部１０が図示しない入力装置から検査開始の指示を受け付けたときに開始する。
【００３０】
制御部１０は、上述したように、放射線発生器駆動部１６により放射線発生器２２により放射される放射線の照射野を設定し、基板保持部駆動部１８により基板保持部２４を移動させるとともに、検出器駆動部２０により検出器２６を移動させて撮像位置を変更しながら、線質変更部１４により放射線発生器２２の線質を設定して放射線を基板に照射して透過画像を撮像し、さらに、このようにして撮像された複数枚の透過画像から、断面画像生成部３６及び疑似断面画像生成部４０により再構成画像を生成する（ステップＳ１０）。
【００３１】
次に、制御部１０の基板検査面検出部３８は、断面画像生成部３６から透過画像または再構成画像（断面画像）を受け取り、その中から検査面画像を特定する（ステップＳ１２）。ブリッジ検査部４４は、疑似断面画像生成部４０からはんだボールを映し出しているはんだボールと同程度のスライス厚の疑似断面画像を取得し、ブリッジの有無を検査する（ステップＳ１４）。ブリッジを検出しない場合には（ステップＳ１６の「Ｎ」）、溶融状態検査部４６は基板検査面検出部３８から検査面画像を取得し、はんだが溶融しているか否かを検査する（ステップＳ１８）。はんだが溶融している場合には（ステップＳ２０の「Ｙ」）、ボイド検査部４８は疑似断面画像生成部４０からはんだボールを部分的に映し出している疑似断面画像を取得し、ボイドが存在するか否かを検査する（ステップＳ２２）。ボイドが見つからない場合には（ステップＳ２４の「Ｎ」）、ボイド検査部４８は、はんだの接合状態は正常と判断し（ステップＳ２６）、その旨を記憶部３４に出力する。また、ブリッジを検出した場合（ステップＳ１６の「Ｙ」）、はんだが溶融していない場合（ステップＳ２０の「Ｎ」）、またはボイドが存在する場合には（ステップＳ２４の「Ｙ」）、それぞれブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、およびボイド検査部４８ははんだの接合状態は異常と判断して（ステップＳ２８）その旨を記憶部３４に出力する。はんだの状態が記憶部３４に出力されると、本フローチャートにおける処理は終了する。
【００３２】
上述したように、透過画像から再構成された３次元画像である再構成画像（再構成空間）内には、傾き、ずれ、たわみ、回転、伸縮等を起因とする誤差を有した基板の画像データが存在している。そのため、自動検査を行うためには、これらの誤差を考慮した位置補正を行い、この位置補正に基づいて検査面画像を特定する必要がある。以下に、基板検査面検出処理Ｓ１２における検査位置（基板検査面）の特定方法（誤差の補正方法）について説明する。
【００３３】
（第１の実施形態）
検査位置の特定方法の第１の実施形態は、上述した再構成画像の生成（ステップＳ１０）において、基板の表面と裏面を含む大きな範囲（上述した基板の反り等の誤差を考慮した範囲）でプラナーＣＴ演算を行うことで、基板の反り等の誤差を含む三次元画像（再構成画像）を取得し、基板の設計情報を用いて、この三次元画像（再構成画像）から複数の断面画像に跨がってＸＹＺ方向に、検査位置を特定するための特定のパターンやマークの形状（特定のパターンやマークの像）を検出して、基板検査面（検査面画像）の決定を行う。
【００３４】
ここで「基板の設計情報」とは、ガーバーデータ（Gerber data）およびＣＡＤ（Computer Aided Design）データのことをいい、上述した記憶部３４にあらかじめ記憶しておく。はんだ接合部分の座標を記録した情報をガーバーデータといい、搭載部品の種類および搭載位置の座標を記録した情報をＣＡＤデータという。はんだの接合部分および部品の搭載位置の座標は基板上に設定されたＸＹ座標系の座標として記載される。ガーバーデータおよびＣＡＤデータを参照することで、再構成画像（断面画像）に対するイメージマッチング（パターンマッチング）等を行うことにより、基板上に存在する部品の種類やその大きさ、部品やはんだ接合部分の位置を得る、すなわち、検査位置（検査面画像）を特定することができる。
【００３５】
具体的には、透過画像のＦＯＶ（Field of View:視野）毎、またはＦＯＶを２×２に４分割した領域毎にテンプレートとなる基板表面画像を基板の裏表それぞれで登録する（上述したガーバーデータやＣＡＤデータを用いることができる）。そして、撮像する各基板でＦＯＶ毎に所定のＸＹＺサーチ範囲において登録したテンプレートとイメージマッチングを行い、最も一致率の高い位置をずれ量として用いる。このようにＦＯＶ毎、若しくはＦＯＶを４分割した領域毎にずれ量を検出することにより、１枚のＦＯＶに対して１個または４個のずれ量を有することになり、図４に示すように、このずれ量は、基板全体に対して、三角形の頂点として表現される。そして、それぞれの三角形で囲まれた領域の検査を行う際には三角形の頂点のずれ量から補正量を計算し（基準となる面からのずれ量を計算する）、この補正量に基づいて検査面画像を決定する。三角形の頂点のずれ量を用いることで、ＸＹＺ方向のシフト及びＸＹＺ軸に対する回転の補正が可能となる。検査箇所が複数ある場合に、それぞれの検査箇所に応じて上記誤差から断面画像を決定し、それを用いて疑似断面画像を生成して、検査し、次の検査箇所に移って同様の処理を行う。また、更に、高精度な位置補正が必要な検査対象部品に関しては、個別に位置補正を行う。この際には先にイメージマッチングで大まかには基板表面を検出しているので、サーチ範囲は限られ高速に処理を行うことができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
図５（ａ）に示すように、第１の実施形態に係る検査位置（基板検査面）の特定方法は、透過画像から、基板の反り等の誤差を考慮した範囲の３次元画像（再構成画像）を再構成し、この３次元画像を用いて特定していたが、この第２の実施形態に係る検査位置（基板検査面）の特定方法は、図５（ｂ）に示すように、２以上の透過画像において特定のパターンやマークの像の形状（透過像）ＩＡ１，ＩＡ２を検出し、これらの透過画像の各々における透過像のＸＹＺの位置に基づいて、３次元画像（再構成画像）における特定のパターンやマークの形状（３次元画像における特定のパターンやマークの像）Ａの位置を特定して検査面画像を決定する方法である。
【００３７】
図６により、２枚の透過画像において、特定のパターンやマークの透過像（ここでは、点ＩＡ１，ＩＡ２として説明する）が検出された位置から、再構成画像上の特定のパターンやマークの像Ａの位置（再構成空間（再構成画像）において、特定のパターンやマークの３次元像Ａがある位置）を特定する方法について説明する。なお、図１に示すように、本実施形態に係る検査装置１００においては、固定された放射線源（放射線発生器２２）に対して、検査対象の基板（基板保持部２４）と検出器２６とを相対移動させることにより、基板に対する放射線の投射角を変化させて複数枚の透過画像を撮像しているが、図６（ａ）においては、検査対象の基板を固定とし、放射線源（放射線発生器２２）及び検出器２６を移動させた場合について示している。なお、この図６における位置（座標）は、放射線源（放射線発生器２２）、基板（基板保持部２４）及び検出器２６の検査装置１００における位置（検査装置１００の所定の原点からの位置）を用いて、計算により求めることができる。また、図６において、基準となる位置（基準点）をＯとする。
【００３８】
まず、第１の投射角における放射線源の位置（放射線発生器２２から放射線が放射される座標）を（ＳＸ１，ＳＹ１，ＳＺ１）とし、検出器２６において特定のパターンやマークの透過像ＩＡ１が検出された位置を（ＤＸ１，ＤＹ１，ＤＺ１）とし、再構成画像内のこの特定のパターンやマークの像Ａの位置を（ＯＸ，ＯＹ，ＯＺ）とする。また、第２の投射角における放射線源の位置を（ＳＸ２，ＳＹ２，ＳＺ２）とし、検出器２６における透過像ＩＡ２の位置を（ＤＸ２，ＤＹ２，ＤＺ２）とする。再構成画像内の特定のパターンやマークの像ＡのＸ方向及びＹ方向の位置であるＯＸ，ＯＹは、図６（ｂ）に示すように、ＸＹ平面上で放射線源と検出器上の座標とを結んだ直線を交わる点を求めればよく、以下の連立方程式（１），（２）をＯＸ，ＯＹについて解くことにより求められる。
【００３９】
ＯＹ  ＝  （ＳＹ１−ＤＹ１）／（ＳＸ１−ＤＸ１）・ＯＸ
＋  （ＳＸ１・ＤＹ１−ＳＹ１・ＤＸ１）／（ＳＸ１−ＤＸ１）  （１）
ＯＹ  ＝  （ＳＹ２−ＤＹ２）／（ＳＸ２−ＤＸ２）・ＯＸ
＋  （ＳＸ２・ＤＹ２−ＳＹ２・ＤＸ２）／（ＳＸ２−ＤＸ２）  （２）
【００４０】
また、再構成画像内の特定のパターンやマークの像ＡのＺ方向の位置であるＯＺは、上述した式（１），（２）より求められたＯＸの値を用いて、次式（３）により求めることができる。
【００４１】
ＯＺ  ＝  （ＳＺ１−ＤＺ１）／（ＳＸ１−ＤＸ１）・（ＯＸ−ＤＸ１）  （３）
【００４２】
このように、この第２の実施形態の基板検査面検出処理Ｓ１２においては、ステップＳ１０で取得された複数の透過画像から、基板上の検査位置（再構成画像における検査面画像）を特定する、具体的には、透過画像において特定のパターンやマークの透過像の形状をイメージマッチング等で検出し、その位置から上述の式を用いて再構成画像内のパターンやマークの位置を決定して検査面画像を特定することにより、正確な位置の検査面画像（断面画像）を用いて検査を行うことができる。また、検査位置（検査面画像）を３次元画像（再構成画像）全体から特定するのではなく、より少ないデータ量の透過画像から特定しているため、特定のための時間が短くなり、結果として検査時間全体を短くすることができる。なお、検査対象が複数箇所ある場合は、それぞれの検査箇所または検査箇所近傍の特定のパターンやマークの形状（透過像の形状）を登録しておき、それぞれについてイメージマッチングで透過画像における位置を特定することにより、再構成画像における位置（検査面画像）も特定することができる。
【００４３】
なお、３点の特定のパターンやマークの位置を参照することにより、Ｚ方向のみではなく、ＸＹ方向の位置およびＸＹＺ軸に対する回転を考慮して擬似断面画像を生成することができる。さらに、４点以上の特定のパターンやマークの位置を参照し、線形補間、放物線補間、キュービック補間などの既知の補間方法を用いることにより、対象物のたわみを考慮した擬似断面画像を生成することができる。
【００４４】
（第３の実施形態）
第１及び第２の実施形態では、図３に示すように、ステップＳ１０で透過画像を撮影したのち、再構成画像を生成し、ステップＳ１２で、透過画像若しくは再構成画像を用いて基板検査面を特定していたが、第３の実施形態では、図７に示すように、透過画像から再構成空間内における検査位置（基板検査面）を特定し、特定された位置を含む再構成画像（特定のパターンやマークを含む再構成画像）を再構成する構成である。
【００４５】
図８は、この第３の実施形態におけるはんだの接合状態を検査するフローチャートを示しており、上述した処理と同じ処理は同じ符号を付すことにより詳細な説明は省略する。制御部１０は、検査が開始されると、上述したように、放射線発生器駆動部１６により放射線発生器２２により放射される放射線の照射野を設定し、基板保持部駆動部１８により基板保持部２４を移動させるとともに、検出器駆動部２０により検出器２６を移動させて撮像位置を変更しながら、線質変更部１４により放射線発生器２２の線質を設定して放射線を基板に照射して透過画像を撮像する（ステップＳ１１）。次に、これらの透過画像を用いて、第２の実施形態で説明したように、これらの透過画像における検査対象の像の位置をイメージマッチング等で特定し、このようにして特定された位置から、再構成空間（再構成画像）における位置を特定する（ステップＳ１２）。そして、ステップＳ１２で特定された位置が含まれる再構成画像（検査面画像または断面画像）を生成する（ステップＳ１３）。この再構成画像によるはんだの接合状態の検査は、上述した通りである（ステップＳ１４〜Ｓ２８）。
【００４６】
この第３の実施形態によると、再構成画像の生成は、検査対象が含まれる部分に限定されるため、再構成画像のデータ量が小さくなり、これにより再構成画像の生成のための時間が短くなり、結果として検査時間全体を短くすることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０  制御部
３４  記憶部
１００  検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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