(57)【要約】【課題】基板上において部品の搭載スペースを確保しつつ小型化が可能である筐体への基板の固定構造、及び固定方法を提供する。【解決手段】基板１４の固定構造は、筐体１１、筐体１１が備える基準面１１ｅとの間に所定の距離βを有して配置され、筐体１１側の第一面１４ｂから筐体１１と反対側の第二面１４ｃに亘って貫通する貫通孔１４ａを備える基板１４と、筐体１１に設けられた筒状基部１１ｃと、筒状基部１１ｃの第一端ａから連続して延び、周方向における少なくとも一部が筒状基部１１ｃより拡径され、貫通孔１４ａに係合する拡径筒部１１ｆと、拡径筒部１１ｆにおける筒状基部１１ｃと反対側の第二端ｂから連続して延び、基板１４における第二面１４ｃから離れる方向に延びる延在筒部１１ｇと、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体が備える基準面との間に所定の距離を有して配置され、前記筐体側の第一面から前記筐体と反対側の第二面に亘って貫通する貫通孔を備える基板と、
前記筐体に設けられた筒状基部と、
前記筒状基部の第一端から連続して延び、周方向における少なくとも一部が前記筒状基部より拡径され、前記貫通孔に係合する拡径筒部と、
前記拡径筒部における前記筒状基部と反対側の第二端から連続して延び、前記基板における前記第二面から離れる方向に延びる延在筒部と、
を備える基板の固定構造。
【請求項２】
前記延在筒部は、前記第二端から連続して延び、且つ前記拡径筒部の前記第二端と同形状に形成される、請求項１に記載の基板の固定構造。
【請求項３】
前記拡径筒部は外周面が前記貫通孔の内周面と摩擦力を有して係合する、請求項１又は２に記載の基板の固定構造。
【請求項４】
前記拡径筒部は円筒形状である、請求項１−３の何れか１項に記載の基板の固定構造。
【請求項５】
前記拡径筒部は、前記筒状基部と前記延在筒部との間に形成されるテーパ部であり、
前記テーパ部が前記貫通孔と前記第二面との境界である開口周縁と係合する、請求項１に記載の基板の固定構造。
【請求項６】
前記拡径筒部の内部には、拡径用部材を保持しない、請求項１−５のいずれか１項に記載の基板の固定構造。
【請求項７】
前記拡径筒部の内部には、拡径用部材を保持する、請求項１−５のいずれか１項に記載の基板の固定構造。
【請求項８】
前記基板の前記第一面を前記筐体側から支持し、前記筐体との間の距離を前記所定の距離に保持する支持部を備える、請求項１−７の何れか１項に記載の基板の固定構造。
【請求項９】
前記支持部は、前記筐体から前記基板に向って柱状に突設され、先端に前記基板の前記第一面を支持する支持面を備えるとともに、前記筒状基部が前記支持部と一体又は別体で突設される、請求項８に記載の基板の固定構造。
【請求項１０】
前記請求項１に記載の前記固定構造に適用される前記基板の固定方法であって、
前記拡径筒部及び前記延在筒部は、拡径前においては、前記筒状基部の前記第一端から前記筒状基部と同径で連続して延びる素材拡径筒部及び素材延在筒部であり、
前記固定方法は、
前記基板の前記貫通孔を前記筐体に設けられた前記拡径前の前記素材延在筒部及び前記素材拡径筒部に挿通し、前記基板を前記筐体が備える前記基準面との間に前記所定の距離を有して配置する第一工程と、
前記素材延在筒部及び前記素材拡径筒部の内周に、拡径用部材を、押圧部材を介して圧入し周方向における少なくとも一部を塑性変形により拡径させ、前記拡径筒部及び前記延在筒部を形成する第二工程と、を備える、
基板の固定方法。
【請求項１１】
前記第二工程において、
前記拡径筒部の外周面が前記貫通孔の内周面と摩擦力を有して係合する、請求項１０に記載の基板の固定方法。
【請求項１２】
前記拡径筒部は、前記筒状基部と前記延在筒部との間に形成されるテーパ部であり、
前記第二工程において、
前記テーパ部が、前記貫通孔と前記第二面との境界である開口周縁と接触して係合する、請求項１０に記載の基板の固定方法。
【請求項１３】
前記固定方法は、
前記第二工程において、前記拡径筒部及び前記延在筒部を形成したのち、前記拡径用部材及び前記押圧部材を前記拡径筒部及び前記延在筒部の前記内周から離脱させる第三工程を備える、請求項１０−１２の何れか１項に記載の基板の固定方法。
【請求項１４】
前記固定方法は、
前記第二工程において、前記拡径筒部及び前記延在筒部を形成したのち、前記押圧部材のみを前記拡径筒部及び前記延在筒部の前記内周から離脱させる第三工程を備える、請求項１０−１２の何れか１項に記載の基板の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の固定構造及び固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体への基板（回路基板）の固定構造としては、通常、筐体に、基板を載置する支持部が設けられる。そして、スクリュを、基板に設けた貫通孔を通して支持部に螺着し基板を筐体に固定する。また、基板を支持部上に載置する際に、筐体に対する基板の平面方向における相対的な位置決めを行なうため、例えば筐体に位置決めピンを立て、基板側に位置決めピンと嵌合する位置決め孔を設ける場合がある。
【０００３】
また、別の固定構造として、例えば、特許文献１に示すものも知られている。特許文献１に記載される技術では、筐体１２から基板１１側に延伸する固定ピン２２を基板１１の孔部１５に挿通する。そして、基板１１から突出した固定ピン２２の先端部２２ａをカシメにより潰して基板１１を筐体１２に固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１７９４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記スクリュによる基板の固定構造においては、基板を筐体に固定する組み付け工程においてスクリュを自動で支持部に螺着させる場合、基板上において、スクリュの回転軸を中心とする所定の径のスペースを自動締め付け機のために確保する必要がある。このため、基板上では、自動締め付け機のために確保されたスペース分だけ部品の搭載可能スペースが小さくなる。また、位置決めピンと嵌合する位置決め孔についても、上記と同様、基板上において、位置決め孔の分だけ部品の搭載可能スペースが小さくなる。
【０００６】
さらに、特許文献１に記載される技術においても、固定ピン２２の先端部２２ａをカシメにより潰すため、固定ピン２２を中心とする所定の径のスペースが必要となる。このため、基板上において、そのスペース分だけ部品の搭載可能スペースが小さくなる。これらにより、制御装置の小型化が困難となる。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板上において部品の搭載スペースを確保しつつ小型化が可能である筐体への基板の固定構造、及び固定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１．基板の固定構造）
本発明に係る基板の固定構造は、筐体と、前記筐体が備える基準面との間に所定の距離を有して配置され、前記筐体側の第一面から前記筐体と反対側の第二面に亘って貫通する貫通孔を備える基板と、前記筐体に設けられた筒状基部と、前記筒状基部の第一端から連続して延び、周方向における少なくとも一部が前記筒状基部より拡径され、前記貫通孔に係合する拡径筒部と、前記拡径筒部における前記筒状基部と反対側の第二端から連続して延び、前記基板における前記第二面から離れる方向に延びる延在筒部と、を備える。
【０００９】
このように、スクリュを用いず、又はカシメを行なうことなく、基板の貫通孔に挿通される筐体の筒部の少なくとも一部が拡径し、拡径した部分が貫通孔に係合することで基板が筐体に固定される。これにより、従来技術のようにスクリュを自動で締め付けるためのスペース、又はカシメを行なうためのスペースが不要となり、スペースが不要となった分だけ基板を小型化できる。
【００１０】
（２．基板の固定方法）
また、本発明に係る基板の固定方法は、上記固定構造における基板の固定方法であって、前記拡径筒部及び前記延在筒部は、拡径前においては、前記筒状基部の前記第一端から前記筒状基部と同径で連続して延びる素材拡径筒部及び素材延在筒部であり、前記固定方法は、前記基板の前記貫通孔を前記筐体に設けられた前記拡径前の前記素材延在筒部及び前記素材拡径筒部に挿通し、前記基板を前記筐体が備える前記基準面との間に前記所定の距離を有して配置する第一工程と、前記素材延在筒部及び前記素材拡径筒部の内周に、拡径用部材を、押圧部材を介して圧入し周方向における少なくとも一部を塑性変形により拡径させ、前記拡径筒部及び前記延在筒部を形成する第二工程と、を備える。このような固定方法により、上記固定構造と同様の効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第一、第二実施形態のモータ装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１における筐体部分の側面図である。
【図３】第一実施形態の固定構造を説明するＡ部の断面図である。
【図４】第一実施形態の固定方法を説明するフローチャート１である。
【図５Ａ】第一実施形態の固定方法における第一工程Ｓ１０を説明する図である。
【図５Ｂ】第一実施形態の固定方法における第二工程Ｓ２０を説明する図である。
【図５Ｃ】第一実施形態の固定方法における第三工程Ｓ３０を説明する図である。
【図６】変形例１の固定構造を説明する図である。
【図７】変形例２の固定構造を説明する図である。
【図８】変形例４の固定構造を説明する図である。
【図９】変形例５の固定構造を説明する図である。
【図１０】第二実施形態の固定構造を説明するＡ部の断面図である。
【図１１】第二実施形態の固定方法を説明するフローチャート２である。
【図１２Ａ】第二実施形態の固定方法における第一工程Ｓ１１０を説明する図である。
【図１２Ｂ】第二実施形態の固定方法における第二工程Ｓ１２０を説明する図である。
【図１２Ｃ】第二実施形態の固定方法における第三工程Ｓ１３０を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜１．第一実施形態＞
（１−１．モータ装置の構造）
以下、本発明に係る基板の固定構造を備えるモータ装置の第一実施形態について説明する。図１，図２に示すように、モータ装置１０は、ステータ２０ａ、モータ軸２０ｂ、ロータ２０ｃ等を有するモータ２０と、モータ２０の回転動作を駆動制御するインバータ回路等を有するコントローラ３０とをユニット化したものである。
【００１３】
なお、図２は、図１の一部を抜き出した図である。本実施形態のモータ装置１０は、例えば、車両における電動パワーステアリング装置に搭載される。電動パワーステアリング装置は、モータ装置１０を制御することによりユーザーのステアリング操作を補助する装置である。
【００１４】
モータ装置１０は、長方形状の開口部１１ａを有するアルミ等の金属材料からなる筐体１１を備える。筐体１１は、上述した電子機器であるモータ２０と、後述する基板１４に
搭載され、モータ２０の作動を制御するコントローラ３０と、を内部に収容する。これにより、モータ２０及びコントローラ３０がユニット化される。筐体１１の開口部１１ａには、開口部１１ａを塞ぐように合成樹脂等の樹脂材料からなるカバー１２が取り付けられる。
【００１５】
筐体１１は、主にモータ２０を収容するための収容部１１０ａを有する円筒状の筐体本体１１０と、延出部１２０とを備える。延出部１２０は、コントローラ３０を外部（例えば、車両の電源や制御装置）と電気的に接続する複数の円筒状のコネクタ部１３を取り付けるための部位である。
【００１６】
筐体本体１１０は、筐体１１の開口部１１ａに対しカバー１２が取り付けられる側と反対側に延在している。筐体本体１１０の収容部１１０ａの内周面には、円筒状のステータ２０ａが固定される。ステータ２０ａの径方向内側には、図略の軸受を介して筐体本体１１０に回転可能に支持されるモータ軸２０ｂが配置される。
【００１７】
モータ軸２０ｂの外周面には、円筒状のロータ２０ｃがモータ軸２０ｂと一体的に固定される。そして、ステータ２０ａに交流電流が供給されると、モータ２０には回転磁界が形成される。この回転磁界によりロータ２０ｃにトルクが付与され、モータ軸２０ｂが回転する。
【００１８】
延出部１２０は、筐体本体１１０の軸方向におけるコントローラ３０側、即ち開口部１１ａ側の端部である第一の部位１１０ｂから筐体本体１１０の軸線と直交する方向に延在し形成される。このとき、延出部１２０は、第一の部位１１０ｂから開口部１１ａの長手方向に向って延在し形成される。
【００１９】
筐体１１の開口部１１ａには、筐体本体１１０及び延出部１２０に亘る大きさの長方形形状の基板１４が配置される。具体的には、基板１４は、本発明に係る固定構造によって筐体１１に固定される（図１のＡ〜Ｄ部参照）。固定構造については、後に詳細に説明する。基板１４は、筐体１１の開口部１１ａに配置されることにより、筐体本体１１０及びモータ軸２０ｂの軸方向と直交するとともに、モータ軸２０ｂの径方向外方に延在するように設けられる。
【００２０】
基板１４には、例えば、複数の電界効果トランジスタ１５（以下、「ＭＯＳＦＥＴ」という）、及びＭＯＳＦＥＴ１５の動作を制御する複数のＣＰＵ１６が実装される。また、基板１４には、各ＭＯＳＦＥＴ１５及び各ＣＰＵ１６以外に例えば、コンデンサ等の複数の電子部品が実装される。本実施形態において、基板１４、基板１４に実装される各ＭＯＳＦＥＴ１５、各ＣＰＵ１６、及び複数の電子部品によってコントローラ３０が構成される。
【００２１】
各ＭＯＳＦＥＴ１５は、例えば、基板１４における延出部１２０側の領域に固定される。た、各ＣＰＵ１６は、基板１４における筐体本体１１０（特に収容部１１０ａ）側の領域に固定される。ただし、この配置については、あくまで一例を示したものであり、各ＭＯＳＦＥＴ１５及び各ＣＰＵ１６は、どこに配置されてもよい。
【００２２】
基板１４における各ＭＯＳＦＥＴ１５及び各ＣＰＵ１６の間の領域には、基板１４とモータ２０とを電気的に接続するモータバスバー１７が配置される。また、基板１４における各ＭＯＳＦＥＴ１５に対して各ＣＰＵ１６が設けられる領域と反対側の領域には、当該基板１４と各コネクタ部１３とを電気的に接続する接続端子１８や電源バスバー１９が挿入されている。なお、各ＭＯＳＦＥＴ１５、各ＣＰＵ１６、モータバスバー１７、接続端子１８、電源バスバー１９等は、基板１４上に設けられている銅板等の配線により電気的
に接続されている。
【００２３】
（１−２．基板１４の固定構造）
次に、上述した基板１４の固定構造について、詳細に説明する。なお、本実施形態においては、固定構造は、Ａ〜Ｄの４箇所設けられているが、いずれも、構造は同じである。よって、以降においては、Ａ〜Ｄのうち何れか一つを代表として説明を行なう。
【００２４】
上述したように本発明に係る固定構造は、基板１４を筐体１１に固定するための構造である。図２，図３に示すように、固定構造は、筐体１１と、基板１４と、筐体１１に設けられる支持部１１ｂ、筒状基部１１ｃ、拡径筒部１１ｆ及び延在筒部１１ｇによって構成される。なお、図３は、図１における筐体１１を側面から視た図２のIII−III矢視断面図である。
【００２５】
固定構造において、筐体１１は、第一の部位１１０ｂ及び延出部１２０の図２における上端面１１ｄから所定の深さαの位置に基準面１１ｅを備える。なお、基準面１１ｅは、第一の部位１１０ｂ及び延出部１２０の全範囲に亘って設けなくても良い。つまり、基準面１１ｅは、図１におけるＡ〜Ｄ位置において、それぞれの固定構造を成立可能とする範囲に形成されるだけでもよい。
【００２６】
ただし、この態様に限らず、基準面１１ｅは、第一の部位１１０ｂ及び延出部１２０の全範囲に亘って設けても良い。この場合には、モータバスバー１７や、コネクタ部１３からの配線を基準面１１ｅに対し基板１４側とは反対側の領域から基板１４側の領域に挿通可能な貫通孔が設けられていれば良い。基板１４は、筐体１１側の第一面１４ｂから筐体１１と反対側の第二面１４ｃに亘って貫通する貫通孔１４ａを備える。このとき、貫通孔１４ａは、内径φＤ１で形成される。
【００２７】
本実施形態において、支持部１１ｂは円柱状（柱状に相当）に形成され、筐体１１の基準面１１ｅから基板１４の第一面１４ｂに向って突設される。これにより、支持部１１ｂは、基板１４の第一面１４ｂを筐体１１側から支持し、筐体１１との間の距離を所定の距離βに保持する。このとき、支持部１１ｂの円柱外径はφＤ２となるよう形成される。そして、支持部１１ｂの円柱外径φＤ２は、貫通孔１４ａの内径φＤ１より大きい（φＤ２＞φＤ１）。これにより、支持部１１ｂは、貫通孔１４ａに挿通不能である。
【００２８】
本実施形態において、筒状基部１１ｃは、支持部１１ｂの上端（先端）から支持部１１ｂと同軸、且つ支持部１１ｂと一体的に円筒形状（筒状に相当）で突設される。つまり、筒状基部１１ｃは、支持部１１ｂを介して筐体１１に設けられる。また、筒状基部１１ｃの円筒孔１１ｃ１は、支持部１１ｂの軸線方向において、支持部１１ｂの範囲まで穿設されている。しかし、この態様に限らず、円筒孔１１ｃ１は、軸線方向において筒状基部１１ｃの範囲内のみに形成されていてもよい。
【００２９】
そして、筒状基部１１ｃの円筒外径はφＤ３で形成される。円筒外径φＤ３は、支持部１１ｂの円柱外径φＤ２より小さく、且つ貫通孔１４ａの内径φＤ１より小さい。つまり、筒状基部１１ｃの円筒外径φＤ３、貫通孔１４ａの内径φＤ１及び支持部１１ｂの円柱外径φＤ２の大小関係は、φＤ２＜φＤ１＜φＤ３となる。従って、筒状基部１１ｃの外周面と貫通孔１４ａの内周面１４ａ１との間には若干の隙間を有する。
【００３０】
また、支持部１１ｂの上端（上面）には、筒状基部１１ｃの径方向外方に基板１４の第一面１４ｂを支持する円環状の支持面１１ｂ１が形成される。支持面１１ｂ１は、支持部１１ｂの上端（上面）において、筒状基部１１ｃが突設される部分以外の面に形成される。そして、支持面１１ｂ１と筐体１１の基準面１１ｅとの間の距離は、上述したように、
予め設定された所定の距離βである。
【００３１】
本実施形態において、拡径筒部１１ｆは、筒状基部１１ｃの第一端ａから筒状基部１１ｃの軸線方向に連続して延び、周方向における全周（少なくとも一部に相当する）が筒状基部１１ｃより拡径される。このとき、拡径筒部１１ｆの円筒外径φＤ４は、貫通孔１４ａの内径φＤ１と同じである（φＤ４＝φＤ１）。これにより、拡径筒部１１ｆは外周面が貫通孔１４ａの内周面１４ａ１と摩擦力を有して係合する。
【００３２】
図３に示すように、延在筒部１１ｇは、拡径筒部１１ｆにおける筒状基部１１ｃと反対側の第二端ｂから連続して延び、基板１４の第二面１４ｃから離れる方向に延びる。このとき、本実施形態においては、延在筒部１１ｇは、第二端ｂから連続して延びる際、拡径筒部１１ｆの第二端ｂにおける形状と同形状で形成される。
【００３３】
つまり、本実施形態において延在筒部１１ｇの円筒外径φＤ５と拡径筒部１１ｆの円筒外径φＤ４とは同じ径である（φＤ４＝φＤ５）。なお、第二端ｂの位置はどこに設定しても良い。例えば、本実施形態のように拡径筒部１１ｆと基板１４の第二面１４ｃとが接する位置を第二端ｂの位置としてもよい。また、図３に示す位置ｂ１を第二端とし、第二端ｂ１まで延びる拡径筒部１１ｆの端部のみを延在筒部１１ｇとしてもよい。上述した固定構造により、拡径筒部１１ｆの外周面が貫通孔１４ａの内周面１４ａ１を径方向外方に向って押圧し内周面１４ａ１と係合される。これにより、基板１４の抜け方向の移動が規制され、基板１４が筐体１１に固定される。
【００３４】
（１−３．固定方法）
（１−３−１．第一工程Ｓ１０）
次に、基板１４の固定方法について、図４のフローチャート１及び図５Ａ〜図５Ｃに基づき説明する。基板１４の固定方法は、第一工程Ｓ１０〜第四工程Ｓ４０を備える。図５Ａに示すように、第一工程Ｓ１０では、例えば、図１のＡ〜Ｄ位置において、基板１４の各貫通孔１４ａを筐体１１に設けられた各筒状基部１１ｃ、各素材拡径筒部１１ｆ１及び素材延在筒部１１ｇ１に挿通する。これにより、基板１４の第一面１４ｂが、支持部１１ｂの支持面１１ｂ１に支持され、基板１４が筐体１１との間に所定の距離βを有して配置される。
【００３５】
なお、ここで、素材拡径筒部１１ｆ１及び素材延在筒部１１ｇ１とは、上記固定構造において説明した筐体１１に設けられた拡径筒部１１ｆ及び延在筒部１１ｇが外径φＤ４、φＤ５にそれぞれ拡径される前の状態の各筒部である。詳細には、素材拡径筒部１１ｆ１は、図５Ａに示すように筒状基部１１ｃの第一端ａから筒状基部１１ｃと同径であるφＤ３で連続して延在し形成されている。また、素材延在筒部１１ｇ１も素材拡径筒部１１ｆ１と同径であるφＤ３で連続して延在し形成されている。
【００３６】
（１−３−２．第二工程Ｓ２０）
第二工程Ｓ２０では、図５Ｂに示すように、例えば、Ａ位置において、素材延在筒部１１ｇ１及び素材拡径筒部１１ｆ１の円筒孔１１ｃ１に、拡径用ボール２４（拡径用部材）を圧入する。具体的には、拡径用ボール２４（拡径用部材）を軸状の押圧部材２５を介して矢印Ｅ方向に押動し円筒孔１１ｃ１に、所定長さγ１だけ圧入する。このとき、拡径用ボール２４の球径φＤ６は、筒状基部１１ｃの円筒孔１１ｃ１の内径φＤ７よりも大きく且つ、貫通孔１４ａの内径φＤ１より小さい（φＤ１＞φＤ６＞φＤ７）。
【００３７】
これにより、円筒孔１１ｃ１に拡径用ボール２４が圧入された素材延在筒部１１ｇ１及び素材拡径筒部１１ｆ１は径方向外方に向って塑性変形し、円筒外径φＤ３が貫通孔１４ａの内径φＤ１と同等の径φＤ４、φＤ５まで拡径される。このとき拡径用ボール２４の
球径φＤ６は、拡径用ボール２４を貫通孔１４ａから離脱させた後においても、素材拡径筒部１１ｆ１から拡径した拡径筒部１１ｆの外周面が、貫通孔１４ａの内周面１４ａ１を所定値以上の力で押圧し、拡径筒部１１ｆの外周面と貫通孔１４ａの内周面１４ａ１との係合が良好に維持されるように事前の実験等により設定される。
【００３８】
なお、拡径用ボール２４は、例えば、ボールベアリング用のボール等でよい。また、本実施形態では、拡径用ボール２４と押圧部材２５とは、溶接等により押圧部材２５の一端が拡径用ボール２４に溶接され一体化されている。このとき、押圧部材２５の軸線が拡径用ボール２４の中心を通るよう一体化されていることが好ましい。
【００３９】
また、上記において、拡径用ボール２４の圧入長さγ１は、拡径用ボール２４の圧入の下端位置が基板１４の板厚の中点近傍の位置に対応する長さであることが好ましい。ただし、この態様に限らず、拡径した拡径筒部１１ｆの外周面が、貫通孔１４ａの内周面１４ａ１と所定の摩擦力を有して係合可能であれば圧入長さγ１はいくつでもよい。これにより、拡径筒部１１ｆは拡径した状態で、貫通孔１４ａの内周面１４ａ１と所定の摩擦力を有して係合し、内周面１４ａ１からの抜け止めとして機能する。
【００４０】
（１−３−３．第三工程Ｓ３０）
次に、第三工程Ｓ３０では、第二工程Ｓ２０終了後、一体化された拡径用ボール２４及び押圧部材２５を、延在筒部１１ｇ及び拡径筒部１１ｆの内周面（内周）から引き抜き離脱させる（図５Ｃ参照）。このとき、どのような装置を用いて拡径用ボール２４及び押圧部材２５を引き抜いてもよい。これにより、延在筒部１１ｇ及び拡径筒部１１ｆは内部に拡径用ボール２４（拡径用部材）を保持しない状態となる。
【００４１】
上述したように、本実施形態においては、拡径用ボール２４及び押圧部材２５を拡径筒部１１ｆの内周面から引き抜き離脱させても、拡径筒部１１ｆの外周面は、貫通孔１４ａの内周面１４ａ１を所定値以上の力によって押圧する。このため、拡径筒部１１ｆの外周面と貫通孔１４ａの内周面１４ａ１とは所定の摩擦力により係合され、基板１４は、筐体１１に対して良好に固定される。
【００４２】
第四工程Ｓ４０では、Ａ位置〜Ｄ位置までの全ての固定位置において、第一工程Ｓ１０〜第三工程Ｓ３０までの処理が終了したか否かが確認される。そして、全ての固定位置において、処理が終了していなければ、第二工程Ｓ２０に移動し、第四工程Ｓ４０において全ての固定位置Ａ〜Ｄにおいて処理が終了したことが確認されるまで、Ｓ２０〜Ｓ４０が繰り返し処理される。そして、全ての固定位置Ａ〜Ｄにおいて、Ｓ２０〜Ｓ３０の処理の終了が確認されるとプログラムを終了する。なお、上記態様に限らず、第一工程Ｓ２０及び第三工程Ｓ３０において、全ての固定位置Ａ〜Ｄに対し、４箇所同時に処理を行なってもよい。この場合、第四工程Ｓ４０は不要である。
【００４３】
（１−４.第一実施形態による効果）
上記第一実施形態によれば、基板１４の固定構造は、筐体１１、筐体１１が備える基準面１１ｅとの間に所定の距離βを有して配置され、筐体１１側の第一面１４ｂから筐体１１と反対側の第二面１４ｃに亘って貫通する貫通孔１４ａを備える基板１４と、筐体１１に設けられた筒状基部１１ｃと、筒状基部１１ｃの第一端ａから連続して延び、周方向における全周（少なくとも一部）が筒状基部１１ｃより拡径され、貫通孔１４ａに係合する拡径筒部１１ｆと、拡径筒部１１ｆにおける筒状基部１１ｃと反対側の第二端ｂから連続して延び、基板１４における第二面１４ｃから離れる方向に延びる延在筒部１１ｇと、を備える。
【００４４】
このように、スクリュを用いず、基板１４の貫通孔１４ａに挿通される筐体１１の素材
拡径筒部１１ｆ１の周方向における全周が拡径し、拡径筒部１１ｆの外周面が貫通孔１４ａの内周面１４ａ１に摩擦力を有して係合することで基板１４が筐体１１に固定される。このため、従来技術のようにスクリュを自動で締め付けるためのスペースが不要となり、スペースが不要となった分だけ基板を小型化できる。また、筐体１１と基板１４とを固定するためのスクリュ等の部品が不要となるので、低コストに対応できる。
【００４５】
また、拡径筒部１１ｆ(及び延在筒部１１ｇ)は、径方向外方に向って大きくせり出すことなく、基板１４を筐体１１に固定できる。これにより、電子部品搭載のための基板１４のスペースが、基板１４を筐体１１に固定するために大きく割かれることはないため、さらに基板を小型化できる。そして、このような基板１４の小型化により、基板１４が収容される筐体１１、及び筐体１１が収容されるモータ装置１０の小型化をも図ることができる。
【００４６】
また、上記第一実施形態の基板１４の固定構造によれば、延在筒部１１ｇは、第二端ｂから連続して延び、且つ拡径筒部１１ｆの第二端ｂと同形状に形成される。このように、基板１４から突出した部分を変形させなくても基板１４を筐体１１に固定できるので、低コストに対応できる。
【００４７】
また、上記第一実施形態の基板１４の固定構造によれば、拡径した状態の拡径筒部１１ｆの内部には、拡径用ボール２４（拡径用部材）を保持しない。これにより、拡径用ボール２４（拡径用部材）を製品分だけ準備する必要がないので、低コスト化に寄与する。
【００４８】
また、上記第一実施形態の基板１４の固定構造によれば、拡径筒部１１ｆは円筒形状である。これにより、拡径筒部１１ｆの外周面と、基板１４の貫通孔１４ａの内周面１４ａ１と、は周方向全周でバランスよく係合するので、基板１４は筐体１１に良好に固定される。
【００４９】
また、上記第一実施形態の基板１４の固定構造によれば、筐体１１は、基板１４の第一面１４ｂを筐体１１側から支持し、筐体１１との間の距離を所定の距離βに保持する支持部１１ｂを備える。これにより、筐体１１と、基板１４との間に所定の容量の空間が確保でき、空間内において、電子部品の配置が可能となる。
【００５０】
また、上記第一実施形態の基板１４の固定構造によれば、支持部１１ｂは、筐体１１から基板１４に向って円柱状（柱状）に突設され、先端に基板１４の第一面１４ｂを支持する支持面１１ｂ１を備えるとともに、筒状基部１１ｃが支持部１１ｂと一体で突設される。これにより、筒状基部１１ｃと支持部１１ｂとが低コストで形成できる。
【００５１】
また、上記第一実施形態の基板１４の固定方法によれば、基板１４の貫通孔１４ａを筐体１１に設けられた素材延在筒部１１ｇ１及び素材拡径筒部１１ｆ１に挿通し、基板１４を筐体１１の基準面１１ｅとの間に所定の距離βを有して配置する第一工程Ｓ１０と、素材延在筒部１１ｇ１及び素材拡径筒部１１ｆ１の内周に、拡径用ボール２４（拡径用部材）を、押圧部材２５を介して押圧入し周方向における全周（少なくとも一部）を塑性変形により拡径させ、拡径筒部１１ｆ及び延在筒部１１ｇを形成する第二工程Ｓ２０と、を備える。このため、上述した基板１４の固定構造と同様の固定構造が得られる。これにより、従来技術のようにスクリュを自動で締め付けるためのスペースが不要となり、スペースが不要となった分だけ基板を小型化できる。
【００５２】
また、上記第一実施形態の基板１４の固定方法によれば、第二工程Ｓ２０において、拡径筒部１１ｆの外周面が貫通孔１４ａの内周面１４ａ１と摩擦力を有して係合する。このため、上述した基板１４の固定構造と同様の固定構造が得られる。これにより、スクリュ
等の筐体１１と基板１４とを固定する部品は不要であるので、低コストに対応できる。
【００５３】
また、上記第一実施形態の基板１４の固定方法によれば、第二工程Ｓ２０において、延在筒部１１ｇ及び拡径筒部１１ｆを形成したのち、拡径用ボール２４（拡径用部材）及び押圧部材２５を延在筒部１１ｇ及び拡径筒部１１ｆの内周から離脱させる第三工程Ｓ３０を備える。このため、上述した基板１４の固定構造と同様の固定構造が得られる。これにより、拡径用ボール２４（拡径用部材）を製品分だけ準備する必要がないので、低コスト化に寄与する。
【００５４】
（１−５.第一実施形態の変形例）
（１−５−１.変形例１）
なお、上記第一実施形態では、支持部１１ｂと筒状基部１１ｃとが同軸で形成された。しかしながら、この態様には限らない。変形例１として、支持部２１ｂと筒状基部１１ｃは、別々の位置に設けられても良い（図６参照）。図６に示すように、支持部２１ｂは、筐体１１の第一の部位１１０ｂ、又は延出部１２０の内周面に直接形成される。また、筒状基部１１ｃは、筐体１１の基準面１１ｅから直接、基板１４側に向って突設される。そして、基板１４の第一面１４ｂが支持部２１ｂの支持面２１ｂ１に支持される。これによっても、第一実施形態と同様の効果が得られる。
【００５５】
（１−５−２.変形例２）
また、上記第一実施形態では、延在筒部１１ｇ及び拡径筒部１１ｆの内部には、拡径用ボール２４（拡径用部材）を保持しない態様とした。しかし、この態様には限らず、図７に示すように、拡径用ボール２４（拡径用部材）を保持する態様としてもよい。このとき、拡径用ボール２４及び押圧部材２５は、例えば、一体で形成されておらず分離しているものとする。
【００５６】
この場合、図４に示す第二工程Ｓ２０において、拡径筒部１１ｆの内周に拡径用ボール２４（拡径用部材）を圧入したのち、第三工程Ｓ３０において、押圧部材２５のみを延在筒部１１ｇ及び拡径筒部１１ｆの内周面（内周）から離脱させるよう変更すればよい。これにより、拡径筒部１１ｆは、拡径用ボール２４に支持され、確実に外周面が基板１４の貫通孔１４ａの内周面１４ａ１と摩擦力を有して係合するので、基板１４は、筐体１１に対してさらに良好に固定される。
【００５７】
（１−５−３.変形例３）
なお、上記変形例２においては、押圧部材２５と拡径用ボール２４（拡径用部材）とは、初めから分離しているものとして説明したが、この態様には限らない。変形例３（図略）として、押圧部材２５と拡径用ボール２４（拡径用部材）とは、初め一体的に接続されていても良い。そして、第三工程Ｓ３０において、押圧部材２５を延在筒部１１ｇ及び拡径筒部１１ｆの内部から離脱させるため離脱方向に引き抜く際、押圧部材２５と拡径用ボール２４（拡径用部材）とが切断され、分離するよう構成されていてもよい。これによっても同様の効果が期待出来る。
【００５８】
（１−５−４.変形例４）
また、第一実施形態では、支持部１１ｂと筒状基部１１ｃ、拡径筒部１１ｆ及び延在筒部１１ｇが筐体１１と同一部材で一体的に形成された。しかしながら、この態様には限らない。変形例４として、図８に示すように、筒状基部３１ｃ、拡径筒部３１ｆ及び延在筒部３１ｇが支持部１１ｂに対し別体で形成されてもよい。具体的には、例えば、筒状基部３１ｃ、拡径筒部３１ｆ及び延在筒部３１ｇは、金属製のパイプであり、支持部１１ｂの先端において支持面１１ｂ１の径方向内側に形成された孔に圧入されて突設されていてもよい。
【００５９】
このとき、拡径筒部３１ｆ及び延在筒部３１ｇは、拡径前においては、筒状基部３１ｃと同径で、且つ軸方向に連続して形成されているのはいうまでもない。そして、上記実施形態と同様に拡径用ボール２４（拡径用部材）の圧入によって拡径筒部３１ｆ及び延在筒部３１ｇを形成すればよい。これによっても、上記第一実施形態と同様の効果が期待できる。なお、筒状基部３１ｃ、拡径筒部３１ｆ及び延在筒部３１ｇは、鉄、アルミ、銅等様々な材質が適用できる。
【００６０】
（１−５−５.変形例５）
また、第一実施形態では、支持部１１ｂが基板１４を支持したが、この態様には限らず、変形例５として支持部１１ｂは無くてもよい（図９参照）。つまり、拡径筒部１１ｆの外周面と、基板１４の貫通孔１４ａの内周面１４ａ１との係合のみによって、基板１４が筐体１１に支持されていてもよい。この場合、振動の少ない環境において、上記実施形態と同様の効果が期待できる。
【００６１】
＜２．第二実施形態＞
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態におけるモータ装置１００（図１参照）の固定構造（図１０参照）は、第一実施形態における固定構造に対して、拡径筒部１１１ｆの形状及び拡径筒部１１１ｆが係合する基板１４の貫通孔１４ａの部位のみが異なる。よって、第一実施形態における固定構造と異なる部分のみ詳細に説明し、その他の同様の部分については説明を省略する。また、同様の構成部分については、同じ符号を付して説明する。
【００６２】
（２−１．基板１４の固定構造）
第二実施形態に係る固定構造は、基板１４を筐体１１１に固定するための構造である。図１、図１０に示すように、固定構造は、筐体１１１と、基板１４と、筐体１１１に設けられる支持部１１１ｂと、筒状基部１１１ｃ、拡径筒部１１１ｆ及び延在筒部１１１ｇと、によって構成される。
【００６３】
第二実施形態において、支持部１１１ｂは第一実施形態の支持部１１ｂと同様の形状で形成される。このため、支持部１１１ｂは、貫通孔１４ａに挿通不能である。また、軸方向長さを除いて、筒状基部１１１ｃも第一実施形態の筒状基部１１ｃと同様の形状で形成される。従って、筒状基部１１１ｃの外周面と貫通孔１４ａの内周面１４ａ１との間には若干の隙間を有する。
【００６４】
図１０に示すように、拡径筒部１１１ｆは、第一実施形態の拡径筒部１１ｆとは異なり、軸線方向において、貫通孔１４ａの内側及び外側に亘って形成される。詳細には、拡径筒部１１１ｆは、筒状基部１１１ｃと延在筒部１１１ｇとの間に形成されるテーパ部である。つまり、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）は、筒状基部１１１ｃの第一端ａから軸線方向に連続して延び、周方向における全周（少なくとも一部に相当する）がテーパ状に徐変しながら筒状基部１１ｃより拡径される。そして、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）を形成する面の一部が基板１４の貫通孔１４ａと第二面１４ｃとの境界である開口周縁Ｌと接触して係合する。これにより、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）と支持部１１１ｂとの間で基板１４が挟持され、基板１４の抜け方向の移動が規制されて、基板１４が筐体１１１に固定される。
【００６５】
また、延在筒部１１１ｇは、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）における筒状基部１１１ｃと反対側の第二端ｂから基板１４の第二面１４ｃから離れる方向に連続して延び形成される。このとき、延在筒部１１１ｇは、第二端ｂから連続して延びる際、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）の第二端ｂにおける形状と同形状で形成される。ただし、この態様に限らず
延在筒部１１１ｇは、第二端ｂから拡径されながら連続して延び、テーパ状に形成されてもよい。
【００６６】
（２−２．固定方法）
（２−２−１．第一工程Ｓ１１０）
次に、基板１４の固定方法について、図１１のフローチャート２、及び図１２Ａ〜図１２Ｃに基づき説明する。第二実施形態に係る基板１４の固定方法は、第一工程Ｓ１１０〜第四工程Ｓ１４０を備える。図１２Ａに示すように、第一工程Ｓ１１０では、例えば、図１のＡ〜Ｄ位置において、基板１４の各貫通孔１４ａを筐体１１１に設けられた各筒状基部１１１ｃ、各素材拡径筒部１１１ｆ２及び素材延在筒部１１１ｇ１に挿通する。これにより、基板１４の第一面１４ｂが、支持部１１１ｂの支持面１１１ｂ１に支持され、基板１４が筐体１１１の基準面１１１ｅとの間に所定の距離βを有して配置される。
【００６７】
なお、ここで、素材拡径筒部１１１ｆ２及び素材延在筒部１１１ｇ１は、上記固定構造において説明した筐体１１１に設けられた拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）及び延在筒部１１１ｇがそれぞれ拡径される前の状態の各筒部である。詳細には、素材拡径筒部１１１ｆ２は、図１２Ａに示すように筒状基部１１１ｃの第一端ａから筒状基部１１１ｃと同径で連続して延在し形成される。また、素材延在筒部１１１ｇ１も素材拡径筒部１１１ｆ２と同径で連続して延在し形成される。
【００６８】
（２−２−２．第二工程Ｓ１２０）
第二工程Ｓ１２０では、図１２Ｂに示すように、例えば、図１におけるＡ位置において、素材延在筒部１１１ｇ１及び素材拡径筒部１１１ｆ２の円筒孔１１１ｃ１に、拡径用ボール１２４（拡径用部材）を圧入する。具体的には、拡径用ボール１２４（拡径用部材）を軸状の押圧部材２５を介して矢印Ｅ方向に押動し円筒孔１１１ｃ１に、所定長さγ２だけ圧入する。このとき、拡径用ボール１２４の球径φＤ８は、第一実施形態で用いた拡径用ボール２４の球径φＤ６より大きく、且つ基板１４の貫通孔１４ａの内径φＤ１よりも大きい（φＤ８＞φＤ１＞φＤ６）。
【００６９】
これにより、円筒孔１１１ｃ１に拡径用ボール１２４が圧入された素材延在筒部１１１ｇ１及び素材拡径筒部１１１ｆ２は、径方向外方に塑性変形し、テーパ状の拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）及び延在筒部１１１ｇが形成される。
【００７０】
（２−２−３．第三工程Ｓ１３０）
次に、第三工程Ｓ１３０では、第二工程Ｓ１２０終了後、一体化された拡径用ボール１２４及び押圧部材２５を、延在筒部１１１ｇ及び拡径筒部１１１ｆの内周面（内周）から矢印方向に引き抜き離脱させる（図１２Ｃ参照）。これにより、延在筒部１１１ｇ及び拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）は内部に拡径用ボール１２４（拡径用部材）を保持しない状態となる。
【００７１】
本実施形態においては、拡径用ボール１２４及び押圧部材２５を拡径筒部１１１ｆの内周面から引き抜き離脱させても、拡径筒部１１１ｆの外周面は、塑性変形によってテーパ状の形状が維持され、基板１４の開口周縁Ｌと接触して係合する。これにより、基板１４は、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）と支持部１１１ｂとの間で挟持され良好に固定される。
【００７２】
第四工程Ｓ１４０以降の処理については、第一実施形態における第四工程Ｓ４０以降の処理と同様である。つまり、第一実施形態における第四工程Ｓ４０以降の説明において、第二工程Ｓ２０，第三工程Ｓ３０を、第二工程Ｓ１２０，第三工程Ｓ１３０と読み替えればよい。上記のような、固定構造、及び固定方法によって、第一実施形態と同様の効果が
期待できる。
【００７３】
なお、上記第二実施形態によれば、拡径筒部１１１ｆの内部（円筒孔１１１ｃ１）には、拡径用ボール１２４（拡径用部材）を保持しない態様とした。しかし、この態様には限らず、第一実施形態と同様、拡径用ボール１２４（拡径用部材）を保持する態様としてもよい。これにより、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）は、拡径用ボール１２４に内周から支持され、確実に外周面のテーパ形状が保持される。従って、基板１４は、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）のテーパ面と支持部１１１ｂの支持面１１１ｂ１との間に確実に挟持されて筐体１１１に良好に固定される。
【００７４】
（２−３.第二実施形態による効果）
上記第二実施形態の基板１４の固定構造によれば、拡径筒部１１１ｆは、周方向全周に形成されたテーパ部である。つまり、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）は、周方向において均一な傾斜面を有して形成される。そして、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）の外周面（テーパ面）が貫通孔１４ａと第二面１４ｃとの境界である開口周縁Ｌと係合する。即ち、拡径筒部１１１ｆ（テーパ部）は、基板１４の開口周縁Ｌとバランスよく係合し、支持部１１１ｂの支持面１１１ｂ１との間で基板１４を良好に挟持し確実に固定することができる。
【００７５】
また、上記第二実施形態の基板１４の固定構造によれば、拡径した状態の拡径筒部１１１ｆの内部には、拡径用ボール１２４（拡径用部材）を保持しない。これにより、拡径用ボール１２４（拡径用部材）を製品分だけ準備する必要がないので、低コスト化に寄与する。
【００７６】
＜３．その他＞
なお、第一、第二実施形態において、拡径用部材は、何れもボールである拡径用ボール２４，１２４であるとした。しかしながら、この態様には限らない。拡径用部材は、圧入方向と直交する断面が三角以上の角錐又は円錐であってもよい。また、圧入方向と直交する断面が三角以上の角柱又は円柱であってもよい。これらによっても、上記実施形態と同様の効果が期待できる。また、上記態様に限らず、拡径用部材によって形成する拡径筒部は、周方向において一箇所のみが筒状基部１１ｃ、３１ｃ、１１１ｃより拡径されているだけでもよい。これによっても相応の効果は得られる。
【００７７】
上記各実施形態の固定構造は、電動パワーステアリング装置に搭載されるモータ装置１０，１００に適用する例について説明したが、これに限らず、車輪を駆動させる駆動装置に搭載されるモータ装置においても適用可能である。さらには、上記態様に限らず、基板を用いて構成されるコントローラと電子機器とが筐体に収容されたあらゆるユニットにおいても適用可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１０，１００；モータ装置、  １１，１１１；筐体、  １１ｂ，２１ｂ，１１１ｂ；支持部、  １１ｃ，３１ｃ，１１１ｃ；筒状基部、  １１ｅ；基準面、  １１ｆ，３１ｆ，１１１ｆ；拡径筒部、  １１ｆ１，１１１ｆ２；素材拡径筒部、  １１ｇ，３１ｇ，１１１ｇ；延在筒部、  １１ｇ１，１１１ｇ１；素材延在筒部、  １４；基板、  １４ａ；貫通孔、  １４ａ１；内周面、  １４ｂ；第一面、  １４ｃ；第二面、  ２４，１２４；拡径用ボール（拡径用部材）、  ２５；押圧部材、  ａ；第一端、  ｂ；第二端、  Ｌ；開口周縁、  Ｓ１０，Ｓ１１０；第一工程、  Ｓ２０，Ｓ１２０；第二工程、  Ｓ３０，Ｓ１３０；第三工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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