(57)【要約】      （修正有）【課題】軽量性、放熱特性、電磁波シールド性および機械的強度のバランスに優れた筐体を実現できるとともに、反りが抑制された金属樹脂接合板を提供する。【解決手段】金属樹脂接合板は、電子部品を収容する筐体に用いられる金属樹脂接合板であって、筐体壁を形成するための板状の金属部材と、金属部材の第１面１１Ａに接合された第１樹脂部材１７Ａと、金属部材の第１面１１Ａとは反対側の第２面１１Ｂに接合された第２樹脂部材１７Ｂと、を備える。金属部材の板面に対して、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが非対称に配置されており、第１樹脂部材１７Ａによる金属部材への第１応力と、第２樹脂部材１７Ｂによる金属部材への第２応力と、が相殺されるように、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容する筐体に用いられる金属樹脂接合板であって、
筐体壁を形成するための板状の金属部材と、
前記金属部材の第１面に接合された第１樹脂部材と、
前記金属部材の前記第１面とは反対側の第２面に接合された第２樹脂部材と、
を備え、
前記金属部材の板面に対して、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材とが非対称に配置されており、
前記第１樹脂部材による前記金属部材への第１応力と、前記第２樹脂部材による前記金属部材への第２応力と、が相殺されるように、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材とが構成されている金属樹脂接合板。
【請求項２】
請求項１に記載の金属樹脂接合板において、
前記第１樹脂部材と前記金属部材との接合部の面積の合計をＳ１とし、
前記第２樹脂部材と前記金属部材との接合部の面積の合計をＳ２とし、
前記第１樹脂部材の平均高さをＨ１とし、
前記第２樹脂部材の平均高さをＨ２としたとき、
下記の要件（Ａ）または（Ｂ）を満たす金属樹脂接合板。
（Ａ）Ｓ１＞Ｓ２、かつ、Ｈ１＜Ｈ２
（Ｂ）Ｓ１＜Ｓ２、かつ、Ｈ１＞Ｈ２
【請求項３】
請求項１または２に記載の金属樹脂接合板において、
前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材とは樹脂組成が同じである金属樹脂接合板。
【請求項４】
請求項１に記載の金属樹脂接合板において、
前記第１樹脂部材と前記金属部材との接合部の面積の合計をＳ１とし、
前記第２樹脂部材と前記金属部材との接合部の面積の合計をＳ２とし、
前記第１樹脂部材の熱膨張係数をＸ１とし、
前記第２樹脂部材の熱膨張係数をＸ２としたとき、
下記の要件（Ｃ）または（Ｄ）を満たす金属樹脂接合板。
（Ｃ）Ｓ１＞Ｓ２、かつ、Ｘ１＜Ｘ２
（Ｄ）Ｓ１＜Ｓ２、かつ、Ｘ１＞Ｘ２
【請求項５】
請求項１に記載の金属樹脂接合板において、
前記第１樹脂部材の熱膨張係数をＸ１とし、
前記第２樹脂部材の熱膨張係数をＸ２とし、
前記第１樹脂部材の平均高さをＨ１とし、
前記第２樹脂部材の平均高さをＨ２としたとき、
下記の要件（Ｅ）または（Ｆ）を満たす金属樹脂接合板。
（Ｅ）Ｈ１＞Ｈ２、かつ、Ｘ１＜Ｘ２
（Ｆ）Ｈ１＜Ｈ２、かつ、Ｘ１＞Ｘ２
【請求項６】
請求項４または５に記載の金属樹脂接合板において、
前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材とは樹脂組成が異なる金属樹脂接合板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の金属樹脂接合板であって、
前記金属部材は、少なくとも前記第１樹脂部材および前記第２樹脂部材との接合部表面に微細凹凸構造を有し、
前記微細凹凸構造に前記第１樹脂部材および前記第２樹脂部材の一部分がそれぞれ位置している金属樹脂接合板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の金属樹脂接合板であって、
前記第１樹脂部材および前記第２樹脂部材の少なくとも一部は、それぞれ前記金属部材の表面に骨組状に形成されている金属樹脂接合板。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の金属樹脂接合板であって、
前記金属樹脂接合板は筐体が展開された展開図状の平面構造である金属樹脂接合板。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の金属樹脂接合板を有する筐体。
【請求項１１】
請求項１０に記載の筐体と、前記筐体に収容された電子部品とを備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属樹脂接合板、筐体および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置には、発熱量が大きい高性能の電子部品が採用されるようになってきている。
一方で、これらの電子部品から発生する電磁波による不具合、すなわちＥＭＩ（電磁妨害）はできるだけ抑制する必要がある。そのため、電子部品を収容するための筐体に電磁波シールド性に優れる金属部材（例えば、亜鉛鋼板、銅箔、アルミ箔等）を使用し、電波を表面反射させて遮蔽する方法が主に採用されている。このような金属部材を用いることによって機器内で発生した熱量を放熱させ易いというメリットも享受できる（例えば、特許文献１および２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１７６２８２号公報
【特許文献２】特開２００５−１０８３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の電子装置の軽量化の指向によって、電子部品を収容するための筐体にも軽量化が求められている。そのため、電磁波シールド性を備え、放熱特性と機械的強度に優れ、かつ、軽量な電子部品収納用の筐体が産業界から強く求められている。
【０００５】
ここで、本発明者らの検討によれば、電磁波シールド性および放熱特性を有する金属部材を筐体の主要部分とし、この金属部材を樹脂部材で強度補強することにより、電磁波シールド性、放熱特性および機械的強度を維持したまま、筐体の一部について重い金属部材から軽量な樹脂部材に置き換えることが可能となり、その結果、筐体全体が金属部材により構成されている従来の筐体に比べて、軽量性、電磁波シールド性、放熱特性および機械的強度のバランスに優れた筐体が得られることを見出した。
【０００６】
一方で、本発明者らの検討によれば、金属部材の両面に樹脂部材を非対称に形成すると、金属樹脂接合板に反りが発生してしまう場合があることが明らかになった。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、軽量性、放熱特性、電磁波シールド性および機械的強度のバランスに優れた筐体を実現できるとともに、反りが抑制された金属樹脂接合板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を達成するために鋭意検討した。その結果、金属部材の表面に樹脂部材を熱成形したときに、樹脂部材を形成するための樹脂組成物の熱収縮に起因した応力が金属部材にかかってしまうことが判明した。そして、金属部材の両面に樹脂部材を非対称に形成し、金属部材の一方の面からかかる応力と、他方の面からかかる応力との差が大きいときに、金属樹脂接合板に反りが発生してしまう場合があることを見出した。
本発明者らは上記知見を基にさらに鋭意検討した。その結果、電磁波シールド性および放熱特性を有する金属部材を筐体の主要部分とし、この金属部材を樹脂部材で強度補強しつつ、金属部材の第１面に接合された第１樹脂部材による金属部材への第１応力と、金属部材の第１面とは反対側の第２面に接合された第２樹脂部材による金属部材への第２応力と、が相殺されるように第１樹脂部材と第２樹脂部材とを金属部材に接合させることによって、軽量性、放熱特性、電磁波シールド性および機械的強度のバランスに優れた筐体を実現できるとともに、反りが抑制された金属樹脂接合板が得られることを見出し、本発明に到達した。
【０００９】
本発明によれば、以下に示す金属樹脂接合板、筐体および電子装置が提供される。
【００１０】
［１］
電子部品を収容する筐体に用いられる金属樹脂接合板であって、
筐体壁を形成するための板状の金属部材と、
上記金属部材の第１面に接合された第１樹脂部材と、
上記金属部材の上記第１面とは反対側の第２面に接合された第２樹脂部材と、
を備え、
上記金属部材の板面に対して、上記第１樹脂部材と上記第２樹脂部材とが非対称に配置されており、
上記第１樹脂部材による上記金属部材への第１応力と、上記第２樹脂部材による上記金属部材への第２応力と、が相殺されるように、上記第１樹脂部材と上記第２樹脂部材とが構成されている金属樹脂接合板。
［２］
上記［１］に記載の金属樹脂接合板において、
上記第１樹脂部材と上記金属部材との接合部の面積の合計をＳ１とし、
上記第２樹脂部材と上記金属部材との接合部の面積の合計をＳ２とし、
上記第１樹脂部材の平均高さをＨ１とし、
上記第２樹脂部材の平均高さをＨ２としたとき、
下記の要件（Ａ）または（Ｂ）を満たす金属樹脂接合板。
（Ａ）Ｓ１＞Ｓ２、かつ、Ｈ１＜Ｈ２
（Ｂ）Ｓ１＜Ｓ２、かつ、Ｈ１＞Ｈ２
［３］
上記［１］または［２］に記載の金属樹脂接合板において、
上記第１樹脂部材と上記第２樹脂部材とは樹脂組成が同じである金属樹脂接合板。
［４］
上記［１］に記載の金属樹脂接合板において、
上記第１樹脂部材と上記金属部材との接合部の面積の合計をＳ１とし、
上記第２樹脂部材と上記金属部材との接合部の面積の合計をＳ２とし、
上記第１樹脂部材の熱膨張係数をＸ１とし、
上記第２樹脂部材の熱膨張係数をＸ２としたとき、
下記の要件（Ｃ）または（Ｄ）を満たす金属樹脂接合板。
（Ｃ）Ｓ１＞Ｓ２、かつ、Ｘ１＜Ｘ２
（Ｄ）Ｓ１＜Ｓ２、かつ、Ｘ１＞Ｘ２
［５］
上記［１］に記載の金属樹脂接合板において、
上記第１樹脂部材の熱膨張係数をＸ１とし、
上記第２樹脂部材の熱膨張係数をＸ２とし、
上記第１樹脂部材の平均高さをＨ１とし、
上記第２樹脂部材の平均高さをＨ２としたとき、
下記の要件（Ｅ）または（Ｆ）を満たす金属樹脂接合板。
（Ｅ）Ｈ１＞Ｈ２、かつ、Ｘ１＜Ｘ２
（Ｆ）Ｈ１＜Ｈ２、かつ、Ｘ１＞Ｘ２
［６］
上記［４］または［５］に記載の金属樹脂接合板において、
上記第１樹脂部材と上記第２樹脂部材とは樹脂組成が異なる金属樹脂接合板。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の金属樹脂接合板であって、
上記金属部材は、少なくとも上記第１樹脂部材および上記第２樹脂部材との接合部表面に微細凹凸構造を有し、
上記微細凹凸構造に上記第１樹脂部材および上記第２樹脂部材の一部分がそれぞれ位置している金属樹脂接合板。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の金属樹脂接合板であって、
上記第１樹脂部材および上記第２樹脂部材の少なくとも一部は、それぞれ上記金属部材の表面に骨組状に形成されている金属樹脂接合板。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の金属樹脂接合板であって、
上記金属樹脂接合板は筐体が展開された展開図状の平面構造である金属樹脂接合板。
［１０］
上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の金属樹脂接合板を有する筐体。
［１１］
上記［１０］に記載の筐体と、上記筐体に収容された電子部品とを備える電子装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、軽量性、放熱特性、電磁波シールド性および機械的強度のバランスに優れた筐体を実現できるとともに、反りが抑制された金属樹脂接合板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る実施形態の金属樹脂接合板の構造の一例を模式的に示した斜視図である。（ａ）と（ｂ）は互いに表裏の関係にある。
【図２】図１のＸ−Ｘ’断面図である。
【図３】本発明に係る実施形態の金属樹脂接合板の構造の一例を模式的に示した斜視図である。（ａ）と（ｂ）は互いに表裏の関係にある。
【図４】図３のＸ−Ｘ’断面図である。
【図５】本発明に係る実施形態の金属樹脂接合板の構造の一例を模式的に示した斜視図である。（ａ）と（ｂ）は互いに表裏の関係にある。
【図６】図５のＸ−Ｘ’断面図である。
【図７】本発明に係る実施形態の展開図状金属樹脂接合板の構造の一例を模式的に示した斜視図である。
【図８】本発明に係る実施形態の展開図状金属樹脂接合板の構造の一例を模式的に示した斜視図である。
【図９】本発明に係る実施形態の展開図状金属樹脂接合板の構造の一例を模式的に示した斜視図である。
【図１０】本発明に係る実施形態の筐体の構造の一例を模式的に示した斜視図である。
【図１１】本実施形態に係る金属樹脂接合板を構成する金属部材の樹脂部材との接合部表面上の、平行関係にある任意の３直線部、および当該３直線部と直交する任意の３直線部からなる合計６直線部の測定箇所を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。文中の数字の間にある「〜」は特に断りがなければ、以上から以下を表す。
【００１４】
まず、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０について説明する。図１は、本発明に係る実施形態の金属樹脂接合板１０の構造の一例を模式的に示した斜視図である。図２は、図１のＸ−Ｘ’断面図である。
【００１５】
本実施形態に係る金属樹脂接合板１０は、電子部品を収容する筐体に用いられる金属樹脂接合板であって、筐体壁を形成するための板状の金属部材１１と、金属部材１１の第１面１１Ａに接合された第１樹脂部材１７Ａと、金属部材１１の第１面１１Ａとは反対側の第２面１１Ｂに接合された第２樹脂部材１７Ｂと、を備え、金属部材１１の板面（図２の中心線Ｃ１）に対して、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが非対称に配置されており、第１樹脂部材１７Ａによる金属部材１１への第１応力と、第２樹脂部材１７Ｂによる金属部材１１への第２応力と、が相殺されるように、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが構成されている。
本実施形態においては、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが金属部材１１の板面の垂直方向において互いに対向するように配置されている部分を少なくとも含むことが好ましい。
なお、本実施形態においては筐体壁とは、具体的には筐体の側板（４面）、底板および蓋板から選択される少なくとも一つを示す。また、金属部材１１の板面に対して「非対称」とは板状の金属部材１１を平面鏡とする面対称の関係にないこととして定義され、金属部材１１の板面に対して「対称」とは面対称の関係にあることとして定義される。
本実施形態において、第１樹脂部材１７Ａおよび第２樹脂部材１７Ｂをまとめて樹脂部材１７とも呼ぶ。また、本実施形態において、金属部材１１の板面に対して、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが非対称に配置されている具体的な態様として、例えば、第１樹脂部材１７Ａと金属部材１１との接合面積Ｓ１と、第２樹脂部材１７Ｂと金属部材１１との接合面積Ｓ２とが異なる態様や、第１樹脂部材１７Ａの高さと第２樹脂部材１７Ｂの高さとが異なる態様、金属部材１１の板面の垂直方向において、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとの位置がずれている態様等が挙げられる。
【００１６】
前述したように、近年の電子装置の軽量化の指向によって、電子部品を収容するための筐体にも軽量化が求められている。そのため、電磁波シールド性を備え、放熱特性と機械的強度に優れ、かつ、軽量な電子部品収納用の筐体が産業界から強く求められている。
ここで、本発明者らの検討によれば、電磁波シールド性および放熱特性を有する金属部材を筐体の主要部分とし、この金属部材を樹脂部材で強度補強することにより、電磁波シールド性、放熱特性および機械的強度を維持したまま、筐体の一部について重い金属部材から軽量な樹脂部材に置き換えることが可能となり、その結果、筐体全体が金属部材により構成されている従来の筐体に比べて、軽量性、電磁波シールド性、放熱特性および機械的強度のバランスに優れた筐体が得られることを見出した。
一方で、本発明者らの検討によれば、金属部材の両面に樹脂部材を非対称に形成すると、金属樹脂接合板に反りが発生してしまう場合があることが明らかになった。
【００１７】
本発明者らは上記課題を達成するために鋭意検討した。その結果、金属部材の表面に樹脂部材を熱成形したときに、樹脂部材を形成するための樹脂組成物の熱収縮に起因した応力が金属部材にかかってしまうことが判明した。そして、金属部材の両面に樹脂部材を非対称に形成し、金属部材の一方の面からかかる応力と、他方の面からかかる応力との差が大きいときに、金属樹脂接合板に反りが発生してしまう場合があることを見出した。
本発明者らは上記知見を基にさらに鋭意検討した。その結果、電磁波シールド性および放熱特性を有する金属部材１１を筐体の主要部分とし、この金属部材１１を樹脂部材１７（第１樹脂部材１７Ａおよび第２樹脂部材１７Ｂ）で強度補強しつつ、金属部材の第１面１１Ａに接合された第１樹脂部材１７Ａによる金属部材１１への第１応力と、金属部材１１の第１面１１Ａとは反対側の第２面１１Ｂに接合された第２樹脂部材１７Ｂによる金属部材１１への第２応力と、が相殺されるように第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとを金属部材１１に接合させることによって、軽量性、放熱特性、電磁波シールド性および機械的強度のバランスに優れた筐体を実現できるとともに、反りが抑制された金属樹脂接合板１０が得られることを見出した。
【００１８】
本実施形態に係る金属樹脂接合板１０は、板状の金属部材１１の両面に金属部材１１の強度を補強するための第１樹脂部材１７Ａおよび第２樹脂部材１７Ｂがそれぞれ接合されている。こうすることで、金属部材１１の両面から金属部材１１を補強することができるため、金属樹脂接合板１０を有する筐体の機械的強度を良好にすることができる。その結果、金属樹脂接合板１０の機械的強度の低下を抑制しながら、金属部材１１の厚みを薄くすることができる。これにより、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０を有する筐体は、筐体の一部が重い金属部材から軽量な樹脂部材に置き換わるため、筐体全体が金属部材により構成されている従来の筐体に比べて、軽量にすることができる。すなわち、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０は、板状の金属部材１１の両面に第１樹脂部材１７Ａおよび第２樹脂部材１７Ｂが接合されていることによって、金属樹脂接合板１０を有する筐体の軽量化を実現しながら、機械的強度の維持ないし向上が可能である。
また、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０を有する筐体は、筐体壁として板状の金属部材１１を備えるため、筐体全体が金属部材により構成されている従来の筐体と同等の電磁波シールド機能を得ることができる。
【００１９】
さらに、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０は、金属部材１１の板面に対して、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが非対称に配置されているが、第１樹脂部材１７Ａによる金属部材１１への第１応力と、第２樹脂部材１７Ｂによる金属部材１１への第２応力と、が相殺されるように、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが構成されているため、金属部材１１の第１面１１Ａ側への凸反りと、金属部材１１の第１面１１Ｂ側への凸反りとが釣り合い、その結果、金属樹脂接合板１０の全体の反りが抑制される。
【００２０】
以上から、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０は、金属部材１１の板面に対して、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが非対称に配置されているとともに、反りが抑制されている。さらに、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０によれば、軽量性、放熱特性、電磁波シールド性および機械的強度のバランスに優れた筐体を実現できすることができる。
【００２１】
本実施形態に係る金属樹脂接合板１０は、第１樹脂部材１７Ａによる金属部材１１への第１応力と、第２樹脂部材１７Ｂによる金属部材１１への第２応力と、が相殺されるように、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが構成されている。このような第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂの構成としては、例えば、以下の例１〜例３の態様が挙げられる。ただし、本発明の金属樹脂接合板１０はこれらの例に限定されるものではない。
【００２２】
（例１）
例１の金属樹脂接合板１０は、第１樹脂部材１７Ａと金属部材１１との接合部の面積の合計をＳ１とし、第２樹脂部材１７Ｂと金属部材１１との接合部の面積の合計をＳ２とし、第１樹脂部材１７Ａの平均高さをＨ１とし、第２樹脂部材１７Ｂの平均高さをＨ２としたとき、下記の要件（Ａ）または（Ｂ）を満たす構成とすることができる。
（Ａ）Ｓ１＞Ｓ２、かつ、Ｈ１＜Ｈ２
（Ｂ）Ｓ１＜Ｓ２、かつ、Ｈ１＞Ｈ２
図１は、上記要件（Ａ）を満たす本発明に係る金属樹脂接合板１０の構造の一例を模式的に示した斜視図である。また図２は、図１のＸ−Ｘ’断面図である。
すなわち、例１の金属樹脂接合板１０は、金属部材１１の第１面１１Ａに接合された第１樹脂部材１７Ａと、金属部材１１の第１面１１Ａとは反対側の第２面１１Ｂに接合された第２樹脂部材１７Ｂと、を備え、金属部材１１の板面（図２の中心線Ｃ１）に対して、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが非対称に配置されており、金属部材１１との接合面積が大きい方の樹脂部材１７の平均高さがより低くなっている。
ここで、樹脂部材１７と金属部材１１との接合面積が大きいほど、樹脂部材１７による金属部材１１への応力が大きくなる。また、樹脂部材１７の平均高さが大きいほど、樹脂部材１７による金属部材１１への応力が大きくなる。したがって、金属部材１１との接合面積が大きい方の樹脂部材１７の高さをより低くなるように構成することによって、第１樹脂部材１７Ａによる金属部材１１への第１応力と、第２樹脂部材１７Ｂによる金属部材１１への第２応力と、を相殺することが可能となる。
【００２３】
ここで、本実施形態において、樹脂部材１７の平均高さとは、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０における補強用の樹脂部材１７の厚みの平均値であり、例えば、樹脂部材１７の厚みを１０点測定し、それらの平均値を平均高さとすることができる。なお、金属板同士をネジ等で機械的係合するためのネジ止め部や、アース用の突出部、電子部品を固定するための突出部等の凸部や凹部は、金属部材１１の強度を補強するための樹脂部材ではないため、樹脂部材１７からは除かれる。
また、本実施形態において、樹脂部材１７と金属部材１１との接合部の面積とは、樹脂部材１７と金属部材１１との接合面の面積である。
【００２４】
例１の金属樹脂接合板１０において、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとは樹脂組成が同じであることが好ましい。こうすることで、樹脂部材１７を一度の熱成形で金属部材１１に対して成形することができるため、金属樹脂接合板１０の生産性を向上させることができる。
【００２５】
（例２）
例２の金属樹脂接合板１０は、第１樹脂部材１７Ａと金属部材１１との接合部の面積の合計をＳ１とし、第２樹脂部材１７Ｂと金属部材１１との接合部の面積の合計をＳ２とし、第１樹脂部材１７Ａの熱膨張係数をＸ１とし、第２樹脂部材１７Ｂの熱膨張係数をＸ２としたとき、下記の要件（Ｃ）または（Ｄ）を満たす構成とすることができる。
（Ｃ）Ｓ１＞Ｓ２、かつ、Ｘ１＜Ｘ２
（Ｄ）Ｓ１＜Ｓ２、かつ、Ｘ１＞Ｘ２
図３は、上記要件（Ｃ）を満たす本発明に係る実施形態の金属樹脂接合板１０の構造の一例を模式的に示した斜視図である。図４は、図３のＸ−Ｘ’断面図である。
すなわち、例２の金属樹脂接合板１０は、金属部材１１の第１面１１Ａに接合された第１樹脂部材１７Ａと、金属部材１１の第１面１１Ａとは反対側の第２面１１Ｂに接合された第２樹脂部材１７Ｂと、を備え、金属部材１１の板面（図４の中心線Ｃ１）に対して、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが非対称に配置されており、金属部材１１との接合面積が大きい方の樹脂部材１７の熱膨張係数がより低くなっている。
ここで、樹脂部材１７と金属部材１１との接合面積が大きいほど、樹脂部材１７による金属部材１１への応力が大きくなる。また、樹脂部材１７の熱膨張係数が大きいほど、樹脂部材１７による金属部材１１への応力が大きくなる。したがって、金属部材１１との接合面積が大きい方の樹脂部材１７の熱膨張係数をより低くなるように構成することによって、第１樹脂部材１７Ａによる金属部材１１への第１応力と、第２樹脂部材１７Ｂによる金属部材１１への第２応力と、を相殺することが可能となる。
ここで、樹脂部材１７の熱膨張係数は、例えば、樹脂部材１７を構成する樹脂組成物の組成を調整することにより調整することができる。例えば、樹脂組成物中の充填材の量を増やすことによって、樹脂部材１７の熱膨張係数を低下させることができる。
【００２６】
ここで、本実施形態において、樹脂部材１７の熱膨張係数とは、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０における、金属部材１１の強度を補強するための樹脂部材１７の熱膨張係数である。なお、金属板同士をネジ等で機械的係合するためのネジ止め部や、アース用の突出部、電子部品を固定するための突出部等の凸部や凹部は、金属部材１１の強度を補強するための樹脂部材ではないため、樹脂部材１７からは除かれる。
【００２７】
例２の金属樹脂接合板１０において、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとは樹脂組成が異なることが好ましい。こうすることで、第１樹脂部材１７Ａの熱膨張係数Ｘ１と第２樹脂部材１７Ｂの熱膨張係数Ｘ２との差を調整しやすくなる。
また、例２の金属樹脂接合板１０において、第１樹脂部材１７Ａの平均高さＨ１と第２樹脂部材１７Ｂの平均高さＨ２とはほぼ同じであることが好ましい。
【００２８】
（例３）
例３の金属樹脂接合板１０は、第１樹脂部材１７Ａの熱膨張係数をＸ１とし、第２樹脂部材１７Ｂの熱膨張係数をＸ２とし、第１樹脂部材１７Ａの平均高さをＨ１とし、第２樹脂部材１７Ｂの平均高さをＨ２としたとき、下記の要件（Ｅ）または（Ｆ）を満たす構成とすることができる。
（Ｅ）Ｈ１＞Ｈ２、かつ、Ｘ１＜Ｘ２
（Ｆ）Ｈ１＜Ｈ２、かつ、Ｘ１＞Ｘ２
図５は、上記要件（Ｆ）を満たす本発明に係る実施形態の金属樹脂接合板１０の構造の一例を模式的に示した斜視図である。また図６は、図５のＸ−Ｘ’断面図である。
すなわち、例３の金属樹脂接合板１０は、金属部材１１の第１面１１Ａに接合された第１樹脂部材１７Ａと、金属部材１１の第１面１１Ａとは反対側の第２面１１Ｂに接合された第２樹脂部材１７Ｂと、を備え、金属部材１１の板面（図６の中心線Ｃ１）に対して、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとが非対称に配置されており、平均高さが大きい方の樹脂部材１７の熱膨張係数がより低くなっている。
ここで、樹脂部材１７の平均高さが大きいほど、樹脂部材１７による金属部材１１への応力が大きくなる。また、樹脂部材１７の熱膨張係数が大きいほど、樹脂部材１７による金属部材１１への応力が大きくなる。したがって、平均高さが大きい方の樹脂部材１７の熱膨張係数をより低くなるように構成することによって、第１樹脂部材１７Ａによる金属部材１１への第１応力と、第２樹脂部材１７Ｂによる金属部材１１への第２応力と、を相殺することが可能となる。
ここで、樹脂部材１７の熱膨張係数は、例えば、樹脂部材１７を構成する樹脂組成物の組成を調整することにより調整することができる。例えば、樹脂組成物中の充填材の量を増やすことによって、樹脂部材１７の熱膨張係数を低下させることができる。
【００２９】
例３の金属樹脂接合板１０において、第１樹脂部材１７Ａと第２樹脂部材１７Ｂとは樹脂組成が異なることが好ましい。こうすることで、第１樹脂部材１７Ａの熱膨張係数Ｘ１と第２樹脂部材１７Ｂの熱膨張係数Ｘ２との差を調整しやすくなる。
また、例３の金属樹脂接合板１０において、第１樹脂部材１７Ａと金属部材１１との接合部の面積の合計Ｓ１と、第２樹脂部材１７Ｂと金属部材１１との接合部の面積の合計Ｓ２とはほぼ同じであることが好ましい。
【００３０】
本実施形態に係る金属樹脂接合板１０において、金属部材１１は、少なくとも樹脂部材１７との接合部表面に微細凹凸構造を有し、上記微細凹凸構造に樹脂部材１７の一部分が位置していることが好ましい。この場合、上記微細凹凸構造に樹脂部材１７の一部分が位置することにより金属部材１１と樹脂部材１７とが接合されるため、金属部材１１と樹脂部材１７との接合強度をより良好にすることができる。
これにより、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０を有する筐体の機械的強度をより良好にすることができるため、金属樹脂接合板１０を構成する金属部材１１の厚みをより薄くすることができる。その結果、より軽量な筺体を得ることができる。
ここで、金属部材１１と樹脂部材１７との接触面積をより一層大きくし、金属部材１１と樹脂部材１７との接合強度をより一層良好にする観点から、微細凹凸構造に樹脂部材１７の一部分が浸入することにより金属部材１１と樹脂部材１７とが直接接合されていることが好ましい。直接接合とは、金属部材１１と樹脂部材１７の間に接着剤含有層等の介在層が存在しない接合を意味する。
【００３１】
本実施形態に係る金属樹脂接合板１０において、金属部材１１の全表面積に占める樹脂部材１７の接合部の表面積（以下、接合部面積率と略称する場合がある）は、例えば１面積％以上５０面積％以下、好ましくは２面積％以上４０面積％以下、より好ましくは５面積％以上３０面積％以下である。接合部面積率が上記下限値以上であることによって、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０を有する筐体の機械的強度をより良好にすることができる。接合部面積率が上記上限値以下であることによって放熱特性により一層優れた軽量な筺体とすることができる。
【００３２】
本実施形態に係る金属樹脂接合板１０において、樹脂部材１７は、例えば図１に示すように、金属部材１１の表面の少なくとも周縁部に接合されていることが好ましい。こうすることで、より少量の樹脂部材１７で金属部材１１をより効果的に補強することができる。さらに、樹脂部材１７の使用量を減らすことができるため、樹脂部材１７の成形時の収縮により金属部材１１が変形してしまうことをより一層抑制することができる。
【００３３】
本実施形態に係る金属樹脂接合板１０において、樹脂部材１７の少なくとも一部は、例えば図１に示すように、金属部材１１の表面に骨組状に形成されていることが好ましい。骨組状としては、例えば、筋交い状、格子状、トラス状およびラーメン状から選択される少なくとも一種の形状が挙げられる。金属部材１１の表面に樹脂部材１７を骨組状に形成することにより、より少量の樹脂部材１７で金属部材１１をより効果的に補強することができるので好ましい。
さらに、金属部材１１の表面に樹脂部材１７を骨組状に形成することにより、樹脂部材１７の使用量を減らすことができるため、樹脂部材１７の成形時の収縮により金属部材１１が変形してしまうことや、樹脂部材１７によって金属樹脂接合板１０を有する筐体の放熱特性が低下してしまうことをより一層抑制することができる。
【００３４】
本実施形態に係る樹脂部材１７の厚みは、全ての場所で同一厚みであっても、場所によって厚みが異なっていてもよい。
本実施形態に係る金属樹脂接合板１０において、金属部材１１の表面に接合される樹脂部材１７の平均厚みは、金属部材１１の平均厚みや筐体全体の大きさにもよるが、例えば１．０ｍｍ〜１０ｍｍ、好ましくは１．５ｍｍ〜８ｍｍ、より好ましくは１．５ｍｍ〜５．０ｍｍである。
樹脂部材１７の平均厚みが上記下限値以上であることにより、得られる筐体の機械的強度をより良好にすることができる。
樹脂部材１７の平均厚みが上記上限値以下であることにより、得られる筐体をより軽量にすることができる。また、樹脂部材１７の使用量を減らすことができるため、樹脂部材１７の成形時の収縮により金属部材１１が変形してしまうことをより一層抑制することができる。
【００３５】
本実施形態に係る金属樹脂接合板１０は、筐体が展開された展開図状の平面構造であることが好ましい。ここで、展開図状とは、例えば、筐体を形成するための蓋板および底板から選択される少なくとも一つの板（Ａ）と、板（Ａ）に一体的に折り曲げられて連結された少なくとも一つの側板（Ｂ）（以下、側板２０２とも呼ぶ。）と、を備え、板（Ａ）と側板（Ｂ）とを折り曲げることによって筐体の一部を形成できるものである。
【００３６】
図７〜９は、本発明に係る実施形態の展開図状金属樹脂接合板２０の構造の一例を模式的に示した斜視図である。図１０は、本発明に係る実施形態の筐体１００の構造の一例を模式的に示した斜視図である。
展開図状である金属樹脂接合板１０としては、例えば、図７〜９に示す展開図状金属樹脂接合板２０が挙げられる。
本実施形態に係る展開図状金属樹脂接合板２０は、金属製の底板２０１および金属製の蓋板２０３から選択される少なくとも一つの板（Ａ）と、板（Ａ）に一体的に折り曲げられて連結された金属製の側板２０２（２０２−１、２０２−２、２０２−３、および２０２−４から選択される少なくとも一つ）と、を備え、少なくとも板（Ａ）および側板２０２からなる展開図状の金属部材（Ｍ）の両面に樹脂部材３０１が接合され、好ましくは直接接合され、金属部材（Ｍ）が樹脂部材３０１により補強されている。ここで、本実施形態に係る展開図状金属樹脂接合板２０において、金属部材（Ｍ）が金属樹脂接合板１０における金属部材１１に相当し、樹脂部材３０１が第１樹脂部材１７Ａおよび第２樹脂部材１７Ｂに相当する。
こうすることで、筐体１００の機械的強度を良好にすることができ、筐体１００を構成する各金属部材（金属製の底板２０１、金属製の側板２０２（２０２−１、２０２−２、２０２−３、および２０２−４）、金属製の蓋板２０３）の厚みをより薄くすることができる。その結果、軽量な筐体１００を得ることができる。なお、直接接合とは、金属部材（Ｍ）と樹脂部材３０１との間に接着剤含有層等の介在層が存在しない接合を意味する。
【００３７】
本実施形態に係る金属部材（Ｍ）は、金属製の底板２０１および金属製の蓋板２０３から選択される少なくとも一つの板（Ａ）と、板（Ａ）に一体的に折り曲げられて連結された金属製の側板２０２（２０２−１、２０２−２、２０２−３、および２０２−４から選択される少なくとも一つ）とからなる。好ましい態様の一は、底板２０１、側板２０２−１、側板２０２−２、側板２０２−３、および側板２０２−４からなる。好ましい態様の二は、底板２０１、側板（前面板）２０２−１、側板（両側板）２０２−２並びに２０２−４および蓋板２０３からなる。好ましい態様の三は、底板２０１、側板２０２−１、側板２０２−２、側板２０２−３、側板２０２−４、および蓋板２０３からなる。これらの態様の中でも、態様の二および三が特に好ましい。
こうすることで、筐体１００の部品点数をより削減することができ、その結果、工程管理をより容易にできたり、アース設置個所をより削減できたりすることができる。そして、部品点数やアース設置個所をより削減できるため、より一層軽量な筐体１００を実現することができる。
【００３８】
ここで、側板２０２同士は、例えば、機械的手段で係合されていることが好ましい。機械的係合手段（物理的係合手段とも呼ぶ。）は特に限定されないが、例えば、ネジ止め等が挙げられる。側板２０２と底板２０１および蓋板２０３から選択される少なくとも一つの板（Ａ）とは、上記の機械的手段で係合されていてもよいし、任意の側板１枚に一体的に折り曲げられて連結されていてもよい。図７では、側板２０２は２０２−１、２０２−２、２０２−３、および２０２−４の４枚としているが、本実施形態では側板２０２がこれらから選ばれる１〜３枚のいずれかである実施態様も包含する。
【００３９】
本実施形態に係る展開図状金属樹脂接合板２０において、筐体壁を形成するための板（Ａ）と側板２０２との境界線部２０５には樹脂部材３０１が接合されていないことが好ましい。こうすることで、筐体壁を形成するための板（Ａ）と側板２０２との境界線部２０５を折り曲げることがより容易となり、本実施形態に係る筐体１００をより容易に得ることができる。
【００４０】
本実施形態に係る展開図状金属樹脂接合板２０において、金属製の底板２０１および金属製の蓋板２０３から選択される少なくとも一つの板（Ａ）の表面と、板（Ａ）に一体的に折り曲げられて連結された金属製の側板２０２（２０２−１、２０２−２、２０２−３、および２０２−４から選択される少なくとも一つ）の表面のそれぞれに対し、樹脂部材３０１が接合されていることが好ましい。こうすることで、筐体１００の機械的強度をより良好にすることができ、金属部材（Ｍ）の厚みをより薄くすることができる。その結果、より軽量な筐体１００を得ることができる。
【００４１】
本実施形態に係る金属部材（Ｍ）は、樹脂部材３０１との接合部表面に金属部材１１の接合部表面と同様な微細凹凸構造を有することが好ましい。この場合、上記微細凹凸構造に樹脂部材３０１の一部分が浸入することにより金属部材（Ｍ）と樹脂部材３０１とが接合されるため、金属部材（Ｍ）と樹脂部材３０１との接合強度をより良好にすることができる。これにより、筐体１００の機械的強度をより良好にすることができるため、筐体１００を構成する金属部材（Ｍ）の厚みをより薄くすることができる。その結果、より軽量な筐体１００を得ることができる。
【００４２】
ここで、本実施形態に係る金属部材（金属部材１１および金属部材（Ｍ））表面の上記微細凹凸構造は、例えば、間隔周期が５ｎｍ以上５００μｍ以下である凸部が林立した微細凹凸構造である。
このような微細凹凸構造に本実施形態に係る樹脂部材（例えば、第１樹脂部材１７Ａ、第２樹脂部材１７Ｂ、樹脂部材３０１等）の一部分が浸入することにより、金属部材に樹脂部材が接合する。こうすることによって、本実施形態に係る金属部材と樹脂部材との間に物理的な抵抗力（アンカー効果）が効果的に発現し、本実施形態に係る金属部材と樹脂部材とをより強固に接合することが可能になる。
【００４３】
また、本実施形態に係る筐体１００は、図７〜１０に示すように、筐体壁の一部（好ましくは側板２０２）に開口部２０７やスリット２０９を有していてもよい。筐体壁の一部に開口部２０７を有することにより、送風機等を用いて開口部２０７から筐体１００内に風を送ることができ、その結果、筐体１００内の電子部品が熱を持った場合、この電子部品を送風により冷却することができる。
また、筐体壁の一部にスリット２０９を有することで、開口部２０７から取り入れた風を筐体１００の外部に排出することができる。
【００４４】
以下、本実施形態に係る金属樹脂接合板１０および展開図状金属樹脂接合板２０を構成する各部材について説明する。
【００４５】
＜金属部材＞
本実施形態に係る金属部材（例えば、金属部材１１および金属部材（Ｍ））を構成する金属材料は特に限定されないが、電磁波シールド性を有する金属が好ましく、例えば、鉄、鉄鋼材、ステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、銅、銅合金、チタンおよびチタン合金等を挙げることができる。これらは単独で使用してもよいし、二種以上組み合わせて使用してもよい。
これらの中でも、軽量、安価、および高強度の点から、アルミニウム（アルミニウム単体）およびアルミニウム合金が好ましく、アルミニウム合金がより好ましい。
【００４６】
アルミニウム合金は特に限定されないが、アルミニウムを主成分とする合金である。具体的には、アルミニウムと、銅、マンガン、ケイ素、マグネシウム、亜鉛、およびニッケル等から選択される少なくとも１種の金属との合金を例示することができる。
本実施形態に係るアルミニウム合金としては、日本工業規格（ＪＩＳ  Ｈ４１４０）で規定されている国際アルミニウム合金名の４桁の数字が、２０００番台のアルミニウム／銅系合金、３０００番台のアルミニウム／マンガン系合金、４０００番台のアルミニウム／ケイ素系合金、５０００番台のアルミニウム／マグネシウム系合金、６０００番台のアルミニウム／マグネシウム／ケイ素系合金、７０００番台のアルミニウム／亜鉛／マグネシウム系合金、アルミニウム／亜鉛／マグネシウム／銅系合金等が好適に用いられる。これらの中でも、入手容易性、機械・熱特性の視点から５０００番台のアルミニウム／マグネシウム合金が特に好んで用いられる。
【００４７】
本実施形態に係る金属部材の厚みは、全ての場所で同一厚みであっても、場所によって厚みが異なっていてもよい。本実施形態に係る金属部材の平均厚みは好ましくは０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ超え１．０ｍｍ以下、特に好ましくは０．２ｍｍ超え０．８ｍｍ以下である。
本実施形態に係る金属部材の平均厚みが上記下限値以上であることにより、得られる筐体の機械的強度、放熱特性および電磁波シールド特性をより良好にすることができる。
本実施形態に係る金属部材の平均厚みが上記上限値以下であることにより、得られる筐体をより軽量にすることができる。さらに金属部材の平均厚みが上記上限値以下であることにより、金属部材を折り曲げることがより容易となり、筐体の生産性をより向上させることができる。
【００４８】
本実施形態に係る金属部材の形状は、例えば、板状とすることができる。本実施形態に係る金属部材は上記金属材料を、切断、プレス等による塑性加工、打ち抜き加工、切削、研磨、放電加工等の除肉加工等公知の方法によって所定の形状に加工された後に、後述する粗化処理がなされたものが好ましい。要するに、種々の加工法により、必要な形状に加工されたものを用いることが好ましい。
【００４９】
本実施形態に係る金属部材の樹脂部材との接合部表面には、例えば、間隔周期が５ｎｍ以上５００μｍ以下である凸部が林立した微細凹凸構造が形成されていることが好ましい。
ここで、微細凹凸構造の間隔周期は凸部から隣接する凸部までの距離の平均値であり、電子顕微鏡またはレーザー顕微鏡で撮影した写真、あるいは表面粗さ測定装置を用いて求めることができる。
電子顕微鏡またはレーザー顕微鏡により測定される間隔周期は通常５００ｎｍ未満の間隔周期であり、具体的には金属部材の接合部表面を撮影する。その写真から、任意の凸部を５０個選択し、それらの凸部から隣接する凸部までの距離をそれぞれ測定する。凸部から隣接する凸部までの距離の全てを積算して５０で除したものを間隔周期とする。一方、５００ｎｍを超える間隔周期は通常、表面粗さ測定装置を用いて求める。
なお、通常、金属部材の接合部表面だけでなく、金属部材の表面全体に対し、表面粗化処理が施されているため、金属部材の接合部表面と同一面で、接合部表面以外の箇所から間隔周期を測定することもできる。
【００５０】
上記間隔周期は、好ましくは１０ｎｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは２０ｎｍ以上２００μｍ以下である。
上記間隔周期が上記下限値以上であると、微細凹凸構造の凹部に樹脂部材の一部が十分に浸入することができ、金属部材と樹脂部材との接合強度をより向上させることができる。また、上記間隔周期が上記上限値以下であると、金属部材と樹脂部材との接合部分に隙間が生じるのを抑制できる。その結果、金属―樹脂界面の隙間から水分等の不純物が浸入することを抑制できるため、筐体を高温、高湿下で用いた際、強度が低下することを抑制できる。
【００５１】
上記間隔周期を有する微細凹凸構造を形成する方法としては、ＮａＯＨ等を含有する無機塩基水溶液および／またはＨＣｌ、ＨＮＯ３等を含有する無機酸水溶液に金属部材を浸漬する方法；陽極酸化法により金属部材を処理する方法；機械的切削、例えばダイヤモンド砥粒研削またはブラスト加工によって作製した凹凸を有する金型パンチをプレスすることにより金属部材表面に凹凸を形成する方法や、サンドブラスト、ローレット加工、レーザー加工により金属部材表面に凹凸形状を作製する方法；国際公開第２００９／３１６３２号パンフレットに開示されているような、水和ヒドラジン、アンモニア、および水溶性アミン化合物から選ばれる１種以上の水溶液に金属部材を浸漬する方法等が挙げられる。これらの方法は、金属部材を構成する金属材料の種類や、上記間隔周期の範囲内において形成する凹凸形状によって使い分けることが可能である。本実施形態においては、ＮａＯＨ等を含有する無機塩基水溶液および／またはＨＣｌ、ＨＮＯ３等を含有する無機酸水溶液に金属部材を浸漬する方法が、金属部材を広範囲にわたってまとめて処理することができることや、また金属部材と樹脂部材との接合力に優れることから好ましい。
【００５２】
図１１は、本実施形態に係る金属樹脂接合板を構成する金属部材の樹脂部材との接合部表面１０４上の、平行関係にある任意の３直線部、および当該３直線部と直交する任意の３直線部からなる合計６直線部の測定箇所を説明するための模式図である。
金属部材と樹脂部材との接合強度をより一層向上させる観点から、金属部材の接合部表面１０４上の、平行関係にある任意の３直線部、および当該３直線部と直交する任意の３直線部からなる合計６直線部について、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（対応国際規格：ＩＳＯ４２８７）に準拠して測定される表面粗さが以下の要件（１）および（２）を同時に満たすことが好ましい。
（１）切断レベル２０％、評価長さ４ｍｍにおける粗さ曲線の負荷長さ率（Ｒｍｒ）が３０％以下である直線部を１直線部以上含む
（２）すべての直線部の、評価長さ４ｍｍにおける十点平均粗さ（Ｒｚ）が２μｍを超える
【００５３】
上記６直線部は、例えば、図１１に示すような６直線部Ｂ１〜Ｂ６を選択することができる。まず、基準線として、金属部材の接合部表面１０４の中心部Ａを通る中心線Ｂ１を選択する。次いで、中心線Ｂ１と平行関係にある直線Ｂ２およびＢ３を選択する。次いで、中心線Ｂ１と直交する中心線Ｂ４を選択し、中心線Ｂ１と直交し、中心線Ｂ４と並行関係にある直線Ｂ５およびＢ６を選択する。ここで、各直線間の垂直距離Ｄ１〜Ｄ４は、例えば、２〜５ｍｍである。
なお、通常、金属部材は、金属部材の樹脂部材との接合部表面１０４のみならず、金属部材全体に対し、表面粗化処理が施されているため、例えば、金属部材の樹脂部材との接合部表面１０４と同一面、または反対面で、接合部表面１０４以外の箇所から６直線部を選択してもよい。
【００５４】
上記要件（１）および（２）を同時に満たすと、金属部材と樹脂部材との接合強度により一層優れた筐体が得られる理由は必ずしも明らかではないが、金属部材の樹脂部材との接合部表面１０４が、金属部材と樹脂部材との間のアンカー効果を効果的に発現できる構造になっているためと考えられる。
【００５５】
金属部材と樹脂部材との接合強度をより一層向上させる観点から、金属部材の接合部表面１０４上の、平行関係にある任意の３直線部、および当該３直線部と直交する任意の３直線部からなる合計６直線部について、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（対応国際規格：ＩＳＯ４２８７）に準拠して測定される表面粗さが以下の要件（１Ａ）〜（１Ｃ）のうち１つ以上の要件をさらに満たすことが好ましく、要件（１Ｃ）を満たすことがとりわけ好ましい。
（１Ａ）切断レベル２０％、評価長さ４ｍｍにおける粗さ曲線の負荷長さ率（Ｒｍｒ）が３０％以下である直線部を好ましくは２直線部以上、より好ましくは３直線部以上、最も好ましくは６直線部含む
（１Ｂ）切断レベル２０％、評価長さ４ｍｍにおける粗さ曲線の負荷長さ率（Ｒｍｒ）が２０％以下である直線部を好ましくは１直線部以上、より好ましくは２直線部以上、さらに好ましくは３直線部以上、最も好ましくは６直線部含む
（１Ｃ）切断レベル４０％、評価長さ４ｍｍにおける粗さ曲線の負荷長さ率（Ｒｍｒ）が６０％以下である直線部を好ましくは１直線部以上、より好ましくは２直線部以上、さらに好ましくは３直線部以上、最も好ましくは６直線部含む
【００５６】
また、金属部材と樹脂部材との接合強度をより一層向上させる観点から、金属部材の接合部表面１０４上の、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（対応国際規格：ＩＳＯ４２８７）に準拠して測定される切断レベル２０％、評価長さ４ｍｍにおける粗さ曲線の負荷長さ率（Ｒｍｒ）の平均値が好ましくは０．１％以上４０％以下であり、より好ましくは０．５％以上３０％以下であり、さらに好ましくは１％以上２０％以下であり、最も好ましくは２％以上１５％以下である。
なお、上記負荷長さ率（Ｒｍｒ）の平均値は、前述の任意の６直線部の負荷長さ率（Ｒｍｒ）を平均したものを採用することができる。
【００５７】
本実施形態に係る金属部材の接合部表面１０４の負荷長さ率（Ｒｍｒ）は、金属部材の表面に対する粗化処理の条件を適切に調節することにより制御することが可能である。
本実施形態においては、特にエッチング剤の種類および濃度、粗化処理の温度および時間、エッチング処理のタイミング等が、上記負荷長さ率（Ｒｍｒ）を制御するための因子として挙げられる。
【００５８】
金属部材と樹脂部材との接合強度をより一層向上させる観点から、金属部材の接合部表面１０４上の、平行関係にある任意の３直線部、および当該３直線部と直交する任意の３直線部からなる合計６直線部について、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（対応国際規格：ＩＳＯ４２８７）に準拠して測定される表面粗さが以下の要件（２Ａ）をさらに満たすことが好ましい。
（２Ａ）すべての直線部の、評価長さ４ｍｍにおける十点平均粗さ（Ｒｚ）が好ましくは５μｍ超、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。
【００５９】
金属部材と樹脂部材との接合強度をより一層向上させる観点から、金属部材の接合部表面１０４上の、十点平均粗さ（Ｒｚ）の平均値が好ましくは２μｍを超えて５０μｍ以下、より好ましくは５μｍを超えて４５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下、特に好ましくは１５μｍ以上３０μｍ以下である。
なお、上記十点平均粗さ（Ｒｚ）の平均値は、前述の任意の６直線部の十点平均粗さ（Ｒｚ）を平均したものを採用することができる。
【００６０】
金属部材と樹脂部材との接合強度をより一層向上させる観点から、金属部材の接合部表面１０４上の、平行関係にある任意の３直線部、および当該３直線部と直交する任意の３直線部からなる合計６直線部について、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（対応国際規格：ＩＳＯ４２８７）に準拠して測定される表面粗さが以下の要件（４）をさらに満たすことが好ましい。
（４）すべての直線部の、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）が１０μｍを超え３００μｍ未満であり、より好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。
【００６１】
金属部材と樹脂部材との接合強度をより一層向上させる観点から、金属部材の接合部表面１０４上の、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）の平均値が好ましくは１０μｍを超え３００μｍ未満、より好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。
なお、上記粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）の平均値は、前述の任意の６直線部の十点平均粗さ（Ｒｚ）を平均したものを採用することができる。
ここで、本実施形態において、金属部材の平均厚みが５００μｍ以上の範囲である場合、上記粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）の平均値が上記間隔周期となる。
【００６２】
本実施形態に係る金属部材の接合部表面１０４の十点平均粗さ（Ｒｚ）および粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）は、金属部材の表面に対する粗化処理の条件を適切に調節することにより制御することが可能である。
本実施形態においては、特に粗化処理の温度および時間、エッチング量等が、上記十点平均粗さ（Ｒｚ）および粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）を制御するための因子として挙げられる。
【００６３】
次に、上記間隔周期、負荷長さ率（Ｒｍｒ）、十点平均粗さ（Ｒｚ）、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）等を満たす金属部材の調製方法について説明する。
このような金属部材は、例えば、エッチング剤を用いて金属部材の表面を粗化処理することにより形成することができる。
以下、上記間隔周期、負荷長さ率（Ｒｍｒ）、十点平均粗さ（Ｒｚ）、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）等を満たす金属部材を得るための金属部材の粗化処理方法の一例を示す。ただし、本実施形態に係る金属部材の粗化処理方法は、以下の例に限定されない。
【００６４】
（１）前処理工程
まず、金属部材は、樹脂部材との接合側の表面に酸化膜や水酸化物等からなる厚い被膜がないことが望ましい。このような厚い被膜を除去するため、次のエッチング剤で処理する工程の前に、サンドブラスト加工、ショットブラスト加工、研削加工、バレル加工等の機械研磨や、化学研磨により表面層を研磨してもよい。また、樹脂部材との接合側の表面に機械油等の著しい汚染がある場合は、水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等のアルカリ性水溶液による処理や、脱脂を行なうことが好ましい。
【００６５】
（２）表面粗化処理工程
本実施形態において金属部材の表面粗化処理方法としては、後述する酸系エッチング剤による処理を特定のタイミングで行うことが好ましい。具体的には、該酸系エッチング剤による処理を表面粗化処理工程の最終段階で行うことが好ましい。
【００６６】
上記酸系エッチング剤を用いて粗化処理する方法としては、浸漬、スプレー等による処理方法が挙げられる。処理温度は２０〜４０℃が好ましく、処理時間は５〜３５０秒程度が好ましく、金属部材表面をより均一に粗化できる観点から、２０〜３００秒がより好ましく、５０〜３００秒が特に好ましい。
【００６７】
上記酸系エッチング剤を用いた粗化処理によって、金属部材の表面が凹凸形状に粗化される。上記酸系エッチング剤を用いた際の金属部材の深さ方向のエッチング量（溶解量）は、溶解した金属部材の質量、比重および表面積から算出した場合、０．１〜５００μｍであることが好ましく、５〜５００μｍであることがより好ましく、５〜１００μｍであることがさらに好ましい。エッチング量が上記下限値以上であれば、金属部材と樹脂部材との接合強度をより向上させることができる。また、エッチング量が上記上限値以下であれば、処理コストの低減が可能となる。エッチング量は、処理温度や処理時間等により調整できる。
【００６８】
なお、本実施形態では、上記酸系エッチング剤を用いて金属部材を粗化処理する際、金属部材表面の全面を粗化処理してもよく、樹脂部材が接合される面だけを部分的に粗化処理してもよい。
【００６９】
（３）後処理工程
本実施形態では、上記表面粗化処理工程の後、通常、水洗および乾燥を行うことが好ましい。水洗の方法については特に制限はないが浸漬または流水にて所定時間洗浄することが好ましい。
【００７０】
さらに、後処理工程としては、上記酸系エッチング剤を用いた処理により生じたスマット等を除去するため、超音波洗浄を施すことが好ましい。超音波洗浄の条件は、生じたスマット等を除去することができる条件であれば特に限定されないが、用いる溶媒としては水が好ましく、また、処理時間としては、好ましくは１〜２０分間である。
【００７１】
（酸系エッチング剤）
本実施形態において、金属部材表面の粗化処理に用いられるエッチング剤としては、後述する特定の酸系エッチング剤が好ましい。上記特定のエッチング剤で処理することにより、金属部材の表面に、樹脂部材との間の密着性向上に適した微細凹凸構造が形成され、そのアンカー効果により金属部材と樹脂部材との間の接合強度がより一層向上するものと考えられる。
【００７２】
以下、本実施形態で使用できる酸系エッチング剤の成分について説明する。
【００７３】
上記酸系エッチング剤は、第二鉄イオンおよび第二銅イオンの少なくとも一方と、酸と、を含み、必要に応じて、マンガンイオン、各種添加剤等を含むことができる。
【００７４】
・第二鉄イオン
上記第二鉄イオンは、金属部材を酸化する成分であり、第二鉄イオン源を配合することによって、酸系エッチング剤中に該第二鉄イオンを含有させることができる。上記第二鉄イオン源としては、硝酸第二鉄、硫酸第二鉄、塩化第二鉄等が挙げられる。上記第二鉄イオン源のうちでは、塩化第二鉄が溶解性に優れ、安価であるという点から好ましい。
【００７５】
本実施形態において、酸系エッチング剤中の上記第二鉄イオンの含有量は、好ましくは０．０１〜２０質量％、より好ましくは０．１〜１２質量％、さらに好ましくは０．５〜７質量％、さらにより好ましくは１〜６質量％、特に好ましくは１〜５質量％である。上記第二鉄イオンの含有量が上記下限値以上であれば、金属部材の粗化速度（溶解速度）の低下を防ぐことができる。一方、上記第二鉄イオンの含有量が上記上限値以下であれば、粗化速度を適正に維持することができるため、金属部材と樹脂部材との間の接合強度向上により適した均一な粗化が可能になる。
【００７６】
・第二銅イオン
上記第二銅イオンは金属部材を酸化する成分であり、第二銅イオン源を配合することによって、酸系エッチング剤中に該第二銅イオン含有させることができる。上記第二銅イオン源としては、硫酸第二銅、塩化第二銅、硝酸第二銅、水酸化第二銅等が挙げられる。上記第二銅イオン源のうちでは、硫酸第二銅、塩化第二銅が安価であるという点から好ましい。
【００７７】
本実施形態において、酸系エッチング剤中の上記第二銅イオンの含有量は、０．００１〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．０１〜７質量％、さらに好ましくは０．０５〜１質量％、さらにより好ましくは０．１〜０．８質量％、さらにより好ましくは０．１５〜０．７質量％、特に好ましくは０．１５〜０．４質量％である。上記第二銅イオンの含有量が上記下限値以上であれば、金属部材の粗化速度（溶解速度）の低下を防ぐことができる。一方、上記第二銅イオンの含有量が上記上限値以下であれば、粗化速度を適正に維持することができるため、金属部材と樹脂部材との間の接合強度向上により適した均一な粗化が可能になる。
【００７８】
上記酸系エッチング剤は、第二鉄イオンおよび第二銅イオンの一方のみを含むものであってもよく、両方を含むものであってもよいが、第二鉄イオンおよび第二銅イオンの両方を含むことが好ましい。酸系エッチング剤が第二鉄イオンおよび第二銅イオンの両方を含むことで、金属部材と樹脂部材との間の接合強度向上により適した良好な粗化形状が容易に得られる。
【００７９】
上記酸系エッチング剤が、第二鉄イオンおよび第二銅イオンの両方を含む場合、第二鉄イオンおよび第二銅イオンのそれぞれの含有量が、上記範囲であることが好ましい。また、酸系エッチング剤中の第二鉄イオンと第二銅イオンの含有量の合計は、０．０１１〜２０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１５質量％、さらに好ましくは０．５〜１０質量％、特に好ましくは１〜５質量％である。
【００８０】
・マンガンイオン
上記酸系エッチング剤には、金属部材表面をむらなく一様に粗化するために、マンガンイオンが含まれていてもよい。マンガンイオンは、マンガンイオン源を配合することによって、酸系エッチング剤中に該マンガンイオンを含有させることができる。上記マンガンイオン源としては、硫酸マンガン、塩化マンガン、酢酸マンガン、フッ化マンガン、硝酸マンガン等が挙げられる。上記マンガンイオン源のうちでは、硫酸マンガン、塩化マンガンが安価である等の点から好ましい。
【００８１】
本実施形態において、酸系エッチング剤中の上記マンガンイオンの含有量は、０〜１質量％であることが好ましく、より好ましくは０〜０．５質量％である。上記マンガンイオンの含有量は、樹脂部材を構成する熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂の場合は０質量％であっても十分な接合強度を発現することを本発明者らは確認している。すなわち、熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を用いる場合は上記マンガンイオン含有量は０質量％であることが好ましく、一方、ポリオレフィン系樹脂以外の熱可塑性樹脂を用いる場合は上記上限値以下のマンガンイオンが適宜使用される。
【００８２】
・酸
上記酸は、第二鉄イオンおよび／または第二銅イオンにより酸化された金属を溶解させる成分である。上記酸としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、硝酸、リン酸、過塩素酸、スルファミン酸等の無機酸や、スルホン酸、カルボン酸等の有機酸が挙げられる。上記カルボン酸としては、ギ酸、酢酸、クエン酸、シュウ酸、リンゴ酸等が挙げられる。上記酸系エッチング剤には、これらの酸を一種または二種以上配合することができる。上記無機酸のうちでは、臭気がほとんどなく、安価である点から硫酸が好ましい。また、上記有機酸のうちでは、粗化形状の均一性の観点から、カルボン酸が好ましい。
【００８３】
本実施形態において、酸系エッチング剤中の上記酸の含有量は、０．１〜５０質量％であることが好ましく、０．５〜５０質量％であることがより好ましく、１〜５０質量％であることがさらに好ましく、１〜３０質量％であることがさらにより好ましく、１〜２５質量％であることがさらにより好ましく、２〜１８質量％であることがさらにより好ましい。上記酸の含有量が上記下限値以上であれば、金属部材の粗化速度（溶解速度）の低下を防止できる。一方、上記酸の含有量が上記上限値以下であれば、液温が低下した際の金属部材の金属塩の結晶析出を防止できるため、作業性を向上できる。
【００８４】
・他の成分
本実施形態において使用できる酸系エッチング剤には、指紋等の表面汚染物による粗化のむらを防ぐために界面活性剤を添加してもよく、必要に応じて他の添加剤を添加してもよい。他の添加剤としては、深い凹凸を形成するために添加されるハロゲン化物イオン源、例えば、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等を例示できる。あるいは、粗化処理速度を上げるために添加されるチオ硫酸イオン、チオ尿素等のチオ化合物や、より均一な粗化形状を得るために添加されるイミダゾール、トリアゾール、テトラゾール等のアゾール類や、粗化反応を制御するために添加されるｐＨ調整剤等も例示できる。これら他の成分を添加する場合、その合計含有量は、酸系エッチング剤中に０．０１〜１０質量％程度であることが好ましい。
【００８５】
本実施形態の酸系エッチング剤は、上記の各成分をイオン交換水等に溶解させることにより容易に調製することができる。
【００８６】
＜樹脂部材＞
以下、本実施形態に係る樹脂部材（例えば、第１樹脂部材１７Ａ、第２樹脂部材１７Ｂ、樹脂部材３０１等）について説明する。
本実施形態に係る樹脂部材は、例えば、金属部材の強度を補強するための樹脂部材である。また、本実施形態に係る樹脂部材は、例えば熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）により構成されている。熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）は、熱可塑性樹脂（Ｐ１）を必須成分として含み、必要に応じてその他の配合剤（Ｐ２）を含む。なお、便宜上、樹脂部材が熱可塑性樹脂（Ｐ１）のみからなる場合であっても、樹脂部材は熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）により構成されていると記載する。
【００８７】
（熱可塑性樹脂（Ｐ１））
熱可塑性樹脂（Ｐ１）としては特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル樹脂等の（メタ）アクリル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール−ポリ塩化ビニル共重合体樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、無水マレイン酸−スチレン共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等の芳香族ポリエーテルケトン、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、スチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アイオノマー、アミノポリアクリルアミド樹脂、イソブチレン無水マレイン酸コポリマー、ＡＢＳ、ＡＣＳ、ＡＥＳ、ＡＳ、ＡＳＡ、ＭＢＳ、エチレン−塩化ビニルコポリマー、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフトポリマー、エチレン−ビニルアルコールコポリマー、塩素化ポリ塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、カルボキシビニルポリマー、ケトン樹脂、非晶性コポリエステル樹脂、ノルボルネン樹脂、フッ素プラスチック、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、フッ素化エチレンポリプロピレン樹脂、ＰＦＡ、ポリクロロフルオロエチレン樹脂、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリパラメチルスチレン樹脂、ポリアリルアミン樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、オリゴエステルアクリレート、キシレン樹脂、マレイン酸樹脂、ポリヒドロキシブチレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリグルタミン酸樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリアセタール樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は一種単独で使用してもよいし、二種以上組み合わせて使用してもよい。
【００８８】
これらの中でも、金属部材と樹脂部材との接合強度向上効果をより効果的に得ることができる観点から、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、およびポリアセタール樹脂から選択される一種または二種以上の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。
【００８９】
上記ポリオレフィン系樹脂は、オレフィンを重合して得られる重合体を特に限定なく使用することができる。
上記ポリオレフィン系樹脂を構成するオレフィンとしては、例えば、エチレン、α−オレフィン、環状オレフィン、極性オレフィン等が挙げられる。
【００９０】
上記α−オレフィンとしては、炭素原子数３〜３０、好ましくは炭素原子数３〜２０の直鎖状または分岐状のα−オレフィンが挙げられる。より具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等が挙げられる。
【００９１】
上記環状オレフィンとしては、炭素原子数３〜３０の環状オレフィンが挙げられ、好ましくは炭素原子数３〜２０である。より具体的には、シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、テトラシクロドデセン、２−メチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン等が挙げられる。
【００９２】
上記極性オレフィンとしては、例えば、酢酸ビニル、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート等が挙げられる。
【００９３】
上記ポリオレフィン系樹脂を構成するオレフィンとして好ましくは、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン等が挙げられる。これらのうち、より好ましくは、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンであり、さらに好ましくはエチレンまたはプロピレンである。
【００９４】
上記ポリオレフィン系樹脂は、上述したオレフィンを一種単独で重合して得られたもの、または二種以上を組み合わせてランダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合して得られたものであってもよい。
【００９５】
上記ポリオレフィン系樹脂は、性質の異なるポリオレフィンからなるブレンドであってもよい。このような例として、プロピレン単独重合体、プロピレンランダム共重合体、プロピレンブロック共重合体から選ばれる一種以上と、プロピレン・エチレン共重合体ゴム、エチレン・α−オレフィン共重合体（ここでα−オレフィンは、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等）の如きエラストマーとのブレンド体を挙げることができる。
【００９６】
また、上記ポリオレフィン系樹脂としては、直鎖状のものであっても、分岐構造を導入したものであってもよい。
【００９７】
上記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリ乳酸、ポリグリコール酸、ポリカプロラクトン、ポリエチレンサクシネート等の脂肪族ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）等が挙げられる。
【００９８】
上記ポリアミド系樹脂としては、例えば、ＰＡ６、ＰＡ１２等の開環重合系脂肪族ポリアミド；ＰＡ６６、ＰＡ４６、ＰＡ６１０、ＰＡ６１２、ＰＡ１１等の重縮合系ポリアミド；ＭＸＤ６、ＰＡ６Ｔ、ＰＡ９Ｔ、ＰＡ６Ｔ／６６、ＰＡ６Ｔ／６、アモルファスＰＡ等の半芳香族ポリアミド；ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）、ポリ（ｍ−フェニレンテレフタルアミド）、ポリ（ｍ−フェニレンイソフタルアミド）等の全芳香族ポリアミド、アミド系エラストマー等が挙げられる。
【００９９】
（その他の配合剤（Ｐ２））
熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）には、個々の機能を付与する目的でその他の配合剤（Ｐ２）を含んでもよい。上記配合剤（Ｐ２）としては、充填材、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、酸化防止剤、顔料、耐候剤、可塑剤、分散剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、耐衝撃性改質剤等が挙げられる。
【０１００】
本実施形態において、金属部材と樹脂部材との熱膨張係数差の調整や樹脂部材の機械的強度を向上させる観点から、樹脂部材は充填材をさらに含むことが好ましい。
上記充填材としては、例えば、ハイドロタルサイト類、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、有機繊維、炭素粒子、粘土、タルク、シリカ、ミネラル、セルロース繊維からなる群から一種または二種以上を選ぶことができる。これらのうち、好ましくは、ハイドロタルサイト類、ガラス繊維、炭素繊維、タルク、ミネラルから選択される一種または二種以上である。
上記充填材の形状は特に限定されず、繊維状、粒子状、板状等どのような形状であってもよい。
【０１０１】
樹脂部材が充填材を含む場合、その含有量は、樹脂部材全体を１００質量％としたとき、例えば、５質量％以上９５質量％以下、好ましくは１０質量％以上９０質量％以下、より好ましくは２０質量％以上９０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以上９０質量％以下、特に好ましくは５０質量％以上９０質量％以下である。
【０１０２】
上記充填材は、樹脂部材の剛性を高める効果の他、樹脂部材の熱膨張係数を制御できる効果がある。特に、本実施形態に係る筐体の場合は、金属部材と樹脂部材との形状安定性の温度依存性が大きく異なることが多いので、大きな温度変化が起こると筐体に歪みが掛かりやすい。樹脂部材が充填材を含有することにより、この歪みを低減することができる。また、充填材の含有量が上記範囲内であることにより、靱性の低減を抑制することができる。
【０１０３】
本実施形態において、充填材は繊維状充填材であることが好ましく、ガラス繊維および炭素繊維であることがより好ましく、ガラス繊維であることが特に好ましい。
これにより、成形後の樹脂部材の収縮を抑制することができるため、金属部材と樹脂部材との接合をより強固なものとすることができる。
【０１０４】
上記ハイドロタルサイト類としては天然物と合成品とがあり、例えば、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、アルミニウム、ビスマス等の含水塩基性炭酸塩又はその結晶水を含まないものが挙げられる。天然物としては、Ｍｇ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏの構造を有するものが挙げられる。合成品としては、Ｍｇ０．７Ａｌ０．３（ＯＨ）２（ＣＯ３）０．１５・０．５４Ｈ２Ｏ、Ｍｇ４．５Ａｌ２（ＯＨ）１３ＣＯ３・３．５Ｈ２Ｏ、Ｍｇ４．２ Ａｌ２（ＯＨ）１２．４（ＣＯ３）０．１５、Ｚｎ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ2Ｏ、Ｃａ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ、Ｍｇ１４Ｂｉ２（ＯＨ）２９．６・４．２Ｈ２Ｏ等が挙げられる。ハイドロタルサイト類の配合量は、熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）１００質量部当たり、例えば、０．０１質量部以上２質量部以下が好ましい。ハイドロタルサイト類の配合量が上記下限値以上であると、得られる樹脂部材の耐熱性をより良好にすることができる。ハイドロタルサイト類の配合量が上記上限値以下であると、得られる樹脂部材の難燃性をより良好にすることができる。
【０１０５】
上記難燃剤としては、例えば、テトラブロモビスフェノールＡのビス（２，３−ジブロモプロピル）エーテル、テトラブロモビスフェノールＳのビス（２，３−ジブロモプロピル）エーテル、テトラブロモビスフェノールＡのビス（２，３−ジブロモプロピル）エーテル、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレートおよびこれらの二種以上からなる混合物を挙げることができる。難燃剤の含有量は、熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）１００質量部当たり、例えば、５〜２５質量部、好ましくは１０〜２０質量部である。難燃剤の含有量が上記下限値以上であると、得られる樹脂部材の難燃性をより良好にすることができる。難燃剤の含有量が上記上限値以下であると、得られる樹脂部材の機械特性をより良好にすることができる。
【０１０６】
熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）は難燃助剤を含むことができる。熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）が難燃助剤を含む場合、その含有量は熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）１００質量部当たり、０．５〜２０質量部、好ましくは１〜１０質量部である。難燃助剤の含有量が上記下限値以上であると、難燃剤との十分な相乗効果を得ることができる。難燃助剤の含有量が上記上限値以下であると、得られる樹脂部材の機械特性をより良好にすることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）、五酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ５）等が挙げられる。
【０１０７】
熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）は、金属部材表面に付与された微細凹凸構造への浸入を容易にするために流動性が高いことが好ましい。そのため、本実施形態において熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）は、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠し、２３０℃下、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが１〜２００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、５〜５０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましい。
【０１０８】
（熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）の製造方法）
熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）の製造方法は特に限定されず、一般的に公知の方法により製造することができる。例えば、以下の方法が挙げられる。まず、熱可塑性樹脂（Ｐ１）、必要に応じてその他の配合剤（Ｐ２）を、バンバリーミキサー、単軸押出機、２軸押出機、高速２軸押出機等の混合装置を用いて、混合または溶融混合することにより、熱可塑性樹脂組成物（Ｐ）が得られる。
【０１０９】
［筐体］
次に、本実施形態に係る筐体および筐体の製造方法について説明する。
本実施形態に係る筐体は、筐体を構成する筐体壁の少なくとも一つが本実施形態に係る金属樹脂接合板１０により構成されており、筐体壁のすべてが本実施形態に係る金属樹脂接合板１０により構成されていることが好ましい。また、本実施形態に係る筐体１００は、展開図状金属樹脂接合板２０により構成されていることがさらに好ましい。
【０１１０】
本実施形態に係る筐体は、その一部が重い金属部材から軽量な樹脂部材に置き換わるため、筐体全体が金属部材により構成されている従来の筐体に比べて、軽量にすることができる。
また、本実施形態に係る筐体は、その一部に板状の金属部材を備えることにより、筐体全体が金属部材により構成されている従来の筐体と同等の電磁波シールド機能を得ることができる。
さらに、本実施形態に係る筐体は、金属部材を樹脂部材により補強することにより、金属部材の厚みを薄くすることによる筐体の機械的強度の低下を抑制することができる。すなわち、筐体の軽量化を実現しながら、機械的強度の維持が可能である。
さらに、本実施形態に係る筐体１００は、展開図状金属樹脂接合板２０により構成されている場合、金属製の底板２０１および金属製の蓋板２０３から選択される少なくとも一つの板（Ａ）と、金属製の側板２０２（２０２−１、２０２−２、２０２−３、および２０２−４から選択される少なくとも一つ）とが一体的に連結されているため、板（Ａ）と側板２０２とを連結する部品が不要となり、部品点数を削減することができ、その結果、工程管理を簡素化できる。また、アース設置個所の削減も可能である。そして、本実施形態に係る筐体１００は、部品点数やアース設置個所を削減できるため、より軽量な筐体１００を実現することができる。
さらに、金属部材の表面の一部分のみに、樹脂部材が形成されている場合、樹脂部材によって金属部材の表面全体が覆われてしまうことを抑制でき、筐体１００の放熱特性を良好に維持することができる。
【０１１１】
図７〜９は、本発明に係る実施形態の展開図状金属樹脂接合板２０の構造の一例を模式的に示した斜視図である。図１０は、本発明に係る実施形態の筐体１００の構造の一例を模式的に示した斜視図である。
本実施形態に係る筐体１００の製造方法は、例えば、以下の工程（１）〜（３）を含む。
（１）金属製の底板２０１および金属製の蓋板２０３から選択される少なくとも一つの板（Ａ）と、板（Ａ）に一体的に連結された金属製の側板２０２（２０２−１、２０２−２、２０２−３、および２０２−４から選択される少なくとも一つ）と、を備え、少なくとも樹脂部材が接合される接合部表面に微細凹凸構造を有する展開図状金属板を準備する工程
（２）展開図状金属板を金型内に設置し、樹脂組成物を上記金型内に注入して展開図状金属板の表面に樹脂部材を接合して展開図状金属樹脂接合板２０を製造する工程
（３）展開図状金属樹脂接合板２０の板と板との境界線部２０５を折り曲げて、展開図状金属樹脂接合板２０を箱型状にする工程
本実施形態に係る筐体１００の製造方法は、折り曲げ加工前の中間製品である展開図状金属板や展開図状金属樹脂接合板２０の形状が平板状であるので、大量中間製品の保管効率や運搬効率が向上するというメリットがある。
【０１１２】
（工程（１））
はじめに、金属製の底板２０１および金属製の蓋板２０３から選択される少なくとも一つの板（Ａ）と、板（Ａ）に一体的に連結された金属製の側板２０２（２０２−１、２０２−２、２０２−３、および２０２−４から選択される少なくとも一つ）と、を備え、少なくとも樹脂部材が接合される接合部表面に微細凹凸構造を有する、筐体１００の展開図の形状である展開図状金属板を準備する。ここで、展開図状金属板は、図７および８に示すように、金属製の底板２０１および金属製の蓋板２０３の両方を備えてもよいし、図９に示すように蓋板２０３を備えていなくてもよい。また図８に示すように側板の一つ（背面板）２０２−３を備えていなくてもよい。蓋板２０３を備えていない場合は、蓋板２０３を別途準備し、一つの側板２０２に蓋板２０３を、例えば上記機械的係合手段で係合することができる。同様に、背面板２０２−３を備えていない場合は、背面板２０２−３（図示せず）を別途準備し、底板２０１、両側板２０２−２、２０２−４および蓋板２０３からなる面に、例えば上記機械的係合手段で係合することができる。
ここで、展開図状金属板は筐体１００を構成する金属部材に相当し、例えば、金属部材を展開図状に加工し、少なくとも樹脂部材が接合される接合部表面に前述した粗化処理を施すことによって得ることができる。
金属部材および粗化処理の詳細はここでは省略する。
【０１１３】
（工程（２））
次いで、展開図状金属板を金型内に設置し、樹脂組成物を上記金型内に注入して展開図状金属板の表面に樹脂部材を接合する。
樹脂部材を接合する方法としては、例えば、射出成形法、トランスファー成形法、圧縮成形法、反応射出成形法、ブロー成形法、熱成形法、プレス成形法等が挙げられる。これらの中でも射出成形法が好ましい。すなわち、樹脂部材は射出成形体であることが好ましい。以下、射出成形法を用いた例について説明する。
【０１１４】
射出成形法を用いた展開図状金属板への樹脂部材の接合方法は、例えば、以下の（ｉ）〜（ｉｉ）の工程を含む。
（ｉ）展開図状金属板を射出成形用金型内に配置する工程
（ｉｉ）樹脂部材の少なくとも一部が展開図状金属板と接するように、金型内に樹脂組成物を射出成形し、樹脂部材を成形する工程
以下、具体的に説明する。
【０１１５】
まず、（ｉ）射出成形用金型を用意し、その金型を開いてそのキャビティ部（空間部）に展開図状金属板を配置する。（ｉｉ）その後、金型を閉じ、樹脂部材の少なくとも一部が展開図状金属板と接するように、上記金型の上記キャビティ部に樹脂組成物を射出して固化し、展開図状金属板と樹脂部材とを接合する。その後、金型を開き離型することにより、展開図状金属板に樹脂部材が接合された展開図状金属樹脂接合板２０を得ることができる。上記金型としては、例えば、高速ヒートサイクル成形（ＲＨＣＭ、ヒート＆クール成形）で一般的に使用される射出成形用金型を用いることができる。
【０１１６】
ここで、上記（ｉｉ）の工程において、樹脂組成物の射出開始から保圧完了までの間、上記金型の表面温度を、好ましくは樹脂部材のガラス転移温度（以下、Ｔｇとも呼ぶ。）以上、より好ましくはＴｇ＋（５以上１００以下）℃以上の温度に維持することが好ましい。
これにより、樹脂組成物が軟化した状態に保ちながら、展開図状金属板の表面に樹脂組成物を高圧でより長い時間接触させることができる。
その結果、展開図状金属板と樹脂部材との間の接着性を向上できるため、接合強度により一層優れた筐体１００をより安定的に得ることができる。
【０１１７】
また、上記（ｉｉ）の工程において、上記保圧完了後、上記金型の表面温度を、好ましくは樹脂部材のガラス転移温度未満、より好ましくはＴｇ−（５以上１００以下）℃以下の温度に冷却する。
これにより、軟化状態の樹脂部材を急速に固化させることができる。その結果、筐体１００の成形サイクルを短縮できるため、筐体１００を効率よく得ることができる。
【０１１８】
上記金型の表面温度の調整は、急速加熱冷却装置を金型に接続することにより、実施することができる。急速加熱冷却装置は、一般的に使用されている方式を採用することができる。
【０１１９】
加熱方法として、蒸気式、加圧熱水式、熱水式、熱油式、電気ヒータ式、電磁誘導過熱式のいずれか１方式またはそれらを複数組み合わせた方式でよい。
具体的には、金型の表面の近くに設けられた流路に水蒸気、温水および温油から選択される加熱媒体を導入する、あるいは電磁誘導加熱を用いることにより、上記金型の上記表面温度を樹脂部材のガラス転移温度以上の温度に維持することが好ましい。
【０１２０】
冷却方法としては、冷水式、冷油式のいずれか１方式またはそれらを組み合わせた方式でよい。
具体的には、金型の表面の近くに設けられた流路に冷水および冷油から選択される冷却媒体を導入することにより、金型の表面温度を樹脂部材のガラス転移温度未満の温度に冷却することが好ましい。
【０１２１】
上記（ｉｉ）の工程において、上記射出開始から上記保圧完了までの時間は、好ましくは１秒以上６０秒以下であり、より好ましくは１０秒以上５０秒以下である。
上記時間が上記下限値以上であると樹脂組成物を溶融させた状態に保ちながら、展開図状金属板の上記微細凹凸構造に樹脂組成物を高圧でより長い時間接触させることができる。これにより、接合強度により一層優れた筐体１００をより安定的に得ることができる。
また、上記時間が上記上限値以下であると、筐体１００の成形サイクルを短縮できるため、筐体１００をより効率よく得ることができる。
【０１２２】
本実施形態に係る筐体１００の製造方法において、工程（２）では、板と板との境界線部２０５に、樹脂部材が接合されないように樹脂組成物を上記金型内に注入することが好ましい。
こうすることで、板と板との境界線部２０５には樹脂部材が接合されていない展開図状金属樹脂接合板２０を得ることができ、その結果、板と板との境界線部２０５を折り曲げることがより容易となり、展開図状金属樹脂接合板２０を箱型状にすることがより容易となる。そのため、筐体１００の生産性をより向上させることができる。
【０１２３】
（工程（３））
次いで、板と板との境界線部２０５を折り曲げて、展開図状金属樹脂接合板２０を箱型状にすることにより、筐体１００を得る。
展開図状金属樹脂接合板２０を箱型状にする方法は特に限定されず、一般的に公知の方法を用いることができる。例えば、板と板との境界線部２０５を折り曲げ、必要に応じて蓋板２０３を取り付けることにより筐体１００が得られる。
この際、隣接する側板２０２同士、および側板２０２と必要に応じて連結された蓋板２０３とを機械的手段で係合してもよい。機械的係合手段としては特に限定されないが、ネジ止め等が挙げられる。
【０１２４】
［電子装置］
本実施形態に係る電子装置は、本実施形態に係る筐体と、筐体に収容された電子部品とを備える。筐体に収容される電子部品としては特に限定されないが、例えば、回路基板、半導体装置、電子機器等が挙げられる。
本実施形態に係る筐体に電子部品が収容された電子装置としては特に限定されないが、例えば、オーディオ装置、車両搭載移動電話装置、カーナビゲーション装置、車載カメラ、ドライブレコーダー等に代表される車載装置が挙げられる。
【０１２５】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【０１２６】
１０        金属樹脂接合板
１１        金属部材
１１Ａ      第１面
１１Ｂ      第２面
１７Ａ      第１樹脂部材
１７Ｂ      第２樹脂部材
２０        展開図状金属樹脂接合板
１００      筐体
１０４      接合部表面
２０１      底板
２０２      側板
２０２−１  側板
２０２−２  側板
２０２−３  側板
２０２−４  側板
２０３      蓋板
２０５      境界線部
２０７      開口部
２０９      スリット
３０１      樹脂部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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