(57)【要約】【課題】  リードのバリの発生を防止でき、且つ、リードのハンダ濡れ性を良好とすることのできる電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  第１リードフレーム３Ａおよび電子素子４を封止樹脂部６によって覆うことと、第１リードフレーム３Ａのうち封止樹脂部６から露出した部位に、Ｓｎよりなるメッキ層３２を形成することにより第２リードフレーム３Ｂを形成することと、第２リードフレーム３Ｂおよびメッキ層３２を一括してレーザ８１によって溶融することにより、第２リードフレーム３Ｂを切断することと、を備える。【選択図】  図１１
2019009227.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１リードフレームおよび電子素子を封止樹脂部によって覆うことと、
前記第１リードフレームのうち前記封止樹脂部から露出した部位に、Ｓｎよりなるメッキ層を形成することにより第２リードフレームを形成することと、
前記第２リードフレームおよびメッキ層を一括してレーザによって溶融することにより、前記第２リードフレームを切断することと、を備える、電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２リードフレームを切断することは、少なくとも前記メッキ層が溶融した溶融体を固化することにより、前記封止樹脂部から露出したリードに光沢面を形成することを含む、請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２リードフレームを切断することは、前記光沢面の第１部位を形成することを含み、前記第１部位は、前記リードの先端に位置し、且つ、前記リードの延びる方向を向いている、請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記リードの外面は、前記リードの厚さ方向において互いに反対側を向くリード表面およびリード裏面を有し、
前記第２リードフレームを切断することは、前記光沢面の第２部位および第３部位を形成することを含み、前記第２部位は、前記リード表面の一部を構成し、前記第３部位は、前記リード裏面の一部を構成する、請求項３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
封止樹脂部と、
前記封止樹脂部に覆われた電子素子と、
前記封止樹脂部から延び出たリードと、を備え、
前記リードは、前記封止樹脂部から露出した外面を有し、前記外面は、粗面と、少なくともＳｎによって構成される光沢面とを有し、
前記光沢面は、前記リードの先端に位置する第１部位を有し、前記前記光沢面の前記第１部位は、前記リードの延びる方向を向いており、前記粗面は、前記光沢面と前記封止樹脂部とに隣り合っている、電子装置。
【請求項６】
前記リードの前記外面は、前記リードの厚さ方向において互いに反対側を向くリード表面およびリード裏面を有し、
前記光沢面は、前記リード表面の一部を構成する第２部位と、前記リード裏面の一部を構成する第３部位と、を含む、請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記リードの前記外面は、前記厚さ方向と前記リードの延びる方向とに直交する方向において互いに反対側を向く第１リード側面および第２リード側面を有し、
前記光沢面は、前記第１リード側面の一部を構成する第４部位と、前記第２リード側面の一部を構成する第５部位と、を含む、請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記光沢面は、前記光沢面から凹む形状となっている、請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の電子装置。
【請求項９】
前記粗面は、前記リード表面の一部を構成する部位と、前記リード裏面の一部を構成する部位と、前記第１リード側面の一部を構成する部位と、前記第２リード側面の一部を構成する部位と、を含む、請求項７に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記粗面と前記光沢面との境界は、前記リード表面から、前記第１リード側面、前記リード裏面、および前記第２リード側面を経由し、前記リード表面にわたって、連続して一周している、請求項７に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記リードは、
金属よりなる主部と、
前記主部に形成され、Ｓｎよりなるメッキ層と、
前記金属およびＳｎよりなる合金部と、を含み、
前記粗面は、前記メッキ層により構成されている、請求項５ないし請求項１０のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１２】
前記メッキ層は、前記封止樹脂部の外部のみに形成されている、請求項１１に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記合金部および前記主部の境界は、前記リードの厚さ方向に対し傾斜している、請求項１１または請求項１２に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記合金部および前記主部の境界は、前記リード表面および前記リード裏面のいずれか一方につながる曲部を含む、請求項１１または請求項１２に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記光沢面の十点平均粗さは、前記粗面の十点平均粗さよりも小さい、請求項５ないし請求項１４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１６】
請求項５に記載の電子装置と、
支持体と、
前記リードにおける前記光沢面の前記第１部位と、前記支持体とに接するハンダと、を備える、電子装置の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置の製造方法と、電子装置と、電子装置の実装構造と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から知られている電子装置は、たとえば、リードフレームと、半導体素子と、封止樹脂部と、を含む。半導体素子およびリードフレームは、封止樹脂部に覆われている。ダイシングブレードを用いた集合フレームをダイシングすることによって、リードフレームが形成される。当該方法においては、リードフレームの切断面に、バリが発生するおそれがある。当該切断面が、ハンダ濡れ性の良くない材料により構成される場合には、当該切断面とハンダとの接続不良が生じる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−３３１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、リードのバリの発生を防止でき、且つ、リードのハンダ濡れ性を良好とすることのできる電子装置の製造方法を提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の第１の側面によると、第１リードフレームおよび電子素子を封止樹脂部によって覆うことと、前記第１リードフレームのうち前記封止樹脂部から露出した部位に、Ｓｎよりなるメッキ層を形成することにより第２リードフレームを形成することと、前記第２リードフレームおよびメッキ層を一括してレーザによって溶融することにより、前記第２リードフレームを切断することと、を備える、電子装置の製造方法が提供される。
【０００６】
本開示の第２の側面によると、封止樹脂部と、前記封止樹脂部に覆われた電子素子と、前記封止樹脂部から延び出たリードと、を備え、前記リードは、前記封止樹脂部から露出した外面を有し、前記外面は、粗面と、少なくともＳｎによって構成される光沢面とを有し、前記光沢面は、前記リードの先端に位置する第１部位を有し、前記前記光沢面の前記第１部位は、前記リードの延びる方向を向いており、前記粗面は、前記光沢面と前記封止樹脂部とに隣り合っている、電子装置が提供される。
【０００７】
本開示の第３の側面によると、本開示の第２の側面によって提供される電子装置と、支持体と、前記リードにおける前記光沢面の前記第１部位と、前記支持体とに接するハンダと、を備える、電子装置の実装構造が提供される。
【０００８】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態の電子装置の斜視図である。
【図２】第１実施形態の電子装置の断面図である。
【図３】図２の領域ＩＩＩの拡大図である。
【図４】第１実施形態の電子装置の拡大正面図である。
【図５】第１実施形態の電子装置の拡大背面図である。
【図６】第１実施形態の電子装置の拡大上面図である。
【図７】第１実施形態の電子装置の拡大底面図である。
【図８】第１実施形態の電子装置の実装構造の断面図である。
【図９】第１実施形態の電子装置の製造方法の一工程を示す図である。
【図１０】第１実施形態の電子装置の製造方法の一工程を示す図である。
【図１１】第１実施形態の電子装置の製造方法の一工程を示す図である。
【図１２】第１実施形態の変形例の電子装置の断面図である。
【図１３】第１実施形態の電子装置の一例を示す右側面図である。
【図１４】第１実施形態の電子装置の一例を示す右側面図である。
【図１５】第１実施形態の電子装置の一例を示す右側面図である。
【図１６】第１実施形態の電子装置の一例を示す右側面図である。
【図１７】第１実施形態の電子装置の一例を示す右側面図である。
【図１８】第１実施形態の電子装置の一例を示す右側面図である。
【図１９】第１実施形態の変形例の電子装置の製造方法の一工程を示す図である。
【図２０】図１９の方法を用いて製造した電子装置の一例を示す断面図である。
【図２１】図２０の領域ＸＸＩの部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
図１〜図１１を用いて、本開示の第１実施形態について説明する。
【００１２】
図１は、第１実施形態の電子装置の斜視図である。図２は、第１実施形態の電子装置の断面図である。
【００１３】
これらの図に示す電子装置Ａ１は、導通部材１と、電子素子４と、ワイヤ５と、封止樹脂部６と、を備える。
【００１４】
電子素子４は、たとえば、半導体素子である。このような半導体素子は、たとえば、トランジスタ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、あるいは、ダイオード（ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を含む）である。電子素子４は、半導体素子でなくてもよい。電子素子４は、たとえば、抵抗器あるいはコンデンサであってもよい。ワイヤ５は、導電材料よりなる。ワイヤ５は、電子素子４および導通部材１に接合されている。封止樹脂部６は、電子素子４と、ワイヤ５と、導通部材１と、を覆っている。封止樹脂部６は、たとえばエポキシ樹脂よりなる。
【００１５】
導通部材１は、導電材料よりなる。導通部材１は、第１部材１１および第２部材１２を含む。第１部材１１および第２部材１２は互いに離間している。図２に示す実施形態では、第１部材１１および第２部材１２の各々の個数は、１つである。本実施形態とは異なり、導通部材１が、各々が第１部材１１と同様の複数の第１部材を含んでいてもよいし、各々が第２部材１２と同様の複数の第２部材を含んでいてもよい。導通部材１は、封止樹脂部６の図２の裏面から露出しているが、本実施形態とは異なり、封止樹脂部６の図２の裏面から露出していなくてもよい。
【００１６】
第１部材１１には、電子素子４が配置されている。図２に示すように、第１部材１１と電子素子４とが直接接合されていてもよい。第１部材１１は、電子素子４と直接接するメッキ層（たとえばＡｇよりなる）を含んでいてもよい。あるいは、図１２に示すように、第１部材１１および電子素子４の間に接合部４９が介在していてもよい。第２部材１２には、ワイヤ５が接合されている。
【００１７】
図３は、図２の領域ＩＩＩの拡大図である。図４は、第１実施形態の電子装置の拡大正面図である。図５は、第１実施形態の電子装置の拡大背面図である。図６は、第１実施形態の電子装置の拡大上面図である。図７は、第１実施形態の電子装置の拡大底面図である。
【００１８】
図２等に示すように、第１部材１１および第２部材１２は各々、リード３を含む。以下の説明では、第１部材１１におけるリード３について説明するが、当該説明は、第２部材１２におけるリード３についても適用できる。
【００１９】
リード３は、封止樹脂部６から延び出ている。リード３は、封止樹脂部６から露出した外面３５を有する。リード３は、リード表面３５４Ｂと、リード裏面３５４Ｃと、第１リード側面３５４Ｄと、第１リード側面３５４Ｄとを含む。
【００２０】
リード表面３５４Ｂおよびリード裏面３５４Ｃは、リード３の厚さ方向Ｚ１において互いに反対側を向く。リード表面３５４Ｂは、厚さ方向Ｚ１の一方を向き、リード裏面３５４Ｃは、厚さ方向Ｚ１の他方を向く。リード表面３５４Ｂおよびリード裏面３５４Ｃは、封止樹脂部６から、リード３の延びる方向Ｘ１に延びている。
【００２１】
第１リード側面３５４Ｄおよび第２リード側面３５４Ｅは、厚さ方向Ｚ１とリード３の延びる方向Ｘ１とに直交する方向Ｙ１において互いに反対側を向く。第１リード側面３５４Ｄは、方向Ｙ１の一方を向き、第２リード側面３５４Ｅは、方向Ｙ１の他方を向く。第１リード側面３５４Ｄおよび第２リード側面３５４Ｅは、封止樹脂部６から、リード３の延びる方向Ｘ１に延びている。第１リード側面３５４Ｄは、リード表面３５４Ｂおよびリード裏面３５４Ｃの各々につながっている。第２リード側面３５４Ｅは、リード表面３５４Ｂおよびリード裏面３５４Ｃの各々につながっている。
【００２２】
外面３５は、粗面３５１および光沢面３５２を有する。図４〜図７では、粗面３５１を理解の便宜上、砂模様を付して示している。
【００２３】
粗面３５１は、光沢面３５２と封止樹脂部６とに隣り合っている。粗面３５１は、部位３５１Ｂ〜３５１Ｅを有する。部位３５１Ｂは、リード表面３５４Ｂの一部を構成する。部位３５１Ｃは、リード裏面３５４Ｃの一部を構成する。部位３５１Ｄは、第１リード側面３５４Ｄの一部を構成する。部位３５１Ｅは、第２リード側面３５４Ｅの一部を構成する。部位３５１Ｂは、部位３５１Ｄおよび部位３５１Ｅの各々につながっている。部位３５１Ｃは、部位３５１Ｄおよび部位３５１Ｅの各々につながっている。
【００２４】
光沢面３５２は、少なくともＳｎによって構成される。光沢面３５２の十点平均粗さは、粗面３５１の十点平均粗さよりも小さいことが好ましい。図３に示すように、光沢面３５２は、光沢面３５２から凹む形状となっていてもよい。すなわち、粗面３５１と光沢面３５２との境界３５３Ａにて、段差３５３Ｄが形成されていてもよい。本実施形態とは異なり、粗面３５１と光沢面３５２との境界３５３Ａにて、段差３５３Ｄが形成されていなくてもよい。図４〜図７に示すように、粗面３５１と光沢面３５２との境界３５３Ａは、リード表面３５４Ｂから、第１リード側面３５４Ｄ、リード裏面３５４Ｃ、および第２リード側面３５４Ｅを経由し、リード表面３５４Ｂにわたって、連続して一周していてもよい。
【００２５】
光沢面３５２は、第１部位３５２Ａと、第２部位３５２Ｂと、第３部位３５２Ｃと、第４部位３５２Ｄと、第５部位３５２Ｅと、を有する。
【００２６】
第１部位３５２Ａは、リード３の先端に位置する。第１部位３５２Ａは、リード３の延びる方向Ｘ１を向いている。第２部位３５２Ｂは、リード表面３５４Ｂの一部を構成する。第２部位３５２Ｂは、リード表面３５４Ｂの一部を構成する。第３部位３５２Ｃは、リード裏面３５４Ｃの一部を構成する。第４部位３５２Ｄは、第１リード側面３５４Ｄの一部を構成する。第５部位３５２Ｅは、第２リード側面３５４Ｅの一部を構成する。第１部位３５２Ａは、第２部位３５２Ｂと第３部位３５２Ｃと第４部位３５２Ｄと第５部位３５２Ｅの各々につながっている。第２部位３５２Ｂは、第４部位３５２Ｄおよび第５部位３５２Ｅの各々につながっている。第３部位３５２Ｃは、第４部位３５２Ｄおよび第５部位３５２Ｅの各々につながっている。
【００２７】
図３等に示すように、リード３は、主部３１と、メッキ層３２と、合金部３３と、を含む。
【００２８】
主部３１は金属よりなる。主部３１を構成する金属は、たとえば、ＦｅおよびＮｉの合金、あるいは、Ｃｕである。主部３１の厚さ方向Ｚ１の寸法は、たとえば、０．０５〜０．４ｍｍである。
【００２９】
メッキ層３２は、主部３１に形成されている。メッキ層３２は、少なくともＳｎよりなる。ある変形例においては、メッキ層３２は、Ｓｎメッキ層およびＣｕメッキ層を含み、Ｃｕメッキ層がＳｎメッキ層と主部３１との間に介在していてもよい。図２に示すように、メッキ層３２は、封止樹脂部６の外面６１に直接接していてもよい。メッキ層３２の厚さは、たとえば、２〜２０μｍである。メッキ層３２は、封止樹脂部６の外部のみに形成されている。
【００３０】
合金部３３は、主部３１に接している。合金部３３は、主部３１を構成する金属と、メッキ層３２を構成する金属（少なくともＳｎ）と、よりなる。合金部３３は、電子装置Ａ１の製造の際に、主部３１の一部およびメッキ層３２の一部が溶融することに形成されたものである。合金部３３および主部３１の境界３５Ａは、リード３の厚さ方向Ｚ１に対し傾斜している。合金部３３および主部３１の境界３５Ａは、曲部３５Ｃを含む。合金部３３および主部３１の境界３５Ａと、光沢面３５２の第１部位３５２Ａとの最短距離Ｌ１は、メッキ層３２の厚さよりも小さくてもよい。図３等では、合金部３３および主部３１の境界３５Ａを一点鎖線で示しているが、材料を分析すれば認識できるものの、光学顕微鏡では明瞭に視認出来ない程度である可能性もある。
【００３１】
本実施形態では、図３に示すように、メッキ層３２によって、粗面３５１が構成されている。メッキ層３２および合金部３３の少なくともいずれかによって、光沢面３５２が構成されている。たとえば、光沢面３５２は、メッキ層３２のみによって構成されている部分を有していてもよいし、あるいは、合金部３３のみによって構成されている部分を有していてもよい。そしてメッキ層３２および合金部３３におけるＳｎが、光沢面３５２の少なくとも一部を構成する。光沢面３５２はＳｎ以外の材料（たとえばＣｕあるいはＮｉ）を含んでいてもよい。
【００３２】
図８は、第１実施形態の電子装置の実装構造の断面図である。
【００３３】
図８に示すように、電子装置Ａ１は、支持体８８１に配置され、電子装置の実装構造Ｂ１を構成している。支持体８８１は、たとえば、配線基板である。当該配線基板は図示しない配線パターンを含む。実装構造Ｂ１において、ハンダ８８２は、リード３における光沢面３５２の第１部位３５２Ａと、支持体８８１とに接している。
【００３４】
次に、電子装置Ａ１の製造方法の一例を説明する。
【００３５】
図９に示すように、第１リードフレーム３Ａに電子素子４を配置する。次に、ワイヤ５を第１リードフレーム３Ａおよびワイヤ５に接合する。次に、第１リードフレーム３Ａと、電子素子４と、ワイヤ５と、を封止樹脂部６によって覆う。
【００３６】
図１０に示すように、第１リードフレーム３Ａのうち封止樹脂部６から露出した部位に、Ｓｎよりなるメッキ層３２を形成する。これにより第２リードフレーム３Ｂを形成する。
【００３７】
図１１に示すように、第２リードフレーム３Ｂおよびメッキ層３２を一括してレーザ８１によって溶融することにより、第２リードフレーム３Ｂを切断する。第２リードフレーム３Ｂを切断する際、少なくともメッキ層３２（本実施形態では第２リードフレーム３Ｂおよびメッキ層３２）が溶融した溶融体が固化する。これにより、封止樹脂部６から露出したリード３に、上述の光沢面３５２が形成される。光沢面３５２は、上述のとおり、第１部位３５２Ａ、第２部位３５２Ｂ、第３部位３５２Ｃと、第４部位３５２Ｄと、第５部位３５２Ｅと、を含む。レーザ８１の照射面側に、上述の境界３５Ａの曲部３５Ｃが形成されうる。上述の境界３５Ａの傾斜は、レーザ８１の照射方向に依存しうる。本実施形態では、図１１の上方から下方にレーザ８１を照射するので、境界３５Ａとリード表面３５４Ｂとが鈍角をなしている。図１１に示した例とは異なり、図１９の下方から上方にレーザ８１を照射する場合、境界３５Ａとリード裏面３５４Ｃとが鈍角をなしうる（図２０、図２１参照）。
【００３８】
上述のように、本実施形態では、レーザ８１をメッキ層３２に照射することにより、メッキ層３２の一部を溶融する。そのため、第１部位３５１Ａは、方向Ｘ１とは反対の方向視（すなわち図３の右側から左側を見た場合）において、次のような構造を有する可能性がある。
【００３９】
たとえば、図１３においては、第１部位３５１Ａには、厚さ方向Ｚ１に沿う複数の線状痕３９１が形成されている。複数の線状痕３９１は、レーザ８１が厚さ方向Ｚ１に照射された結果、形成されたものである。図１３においては、複数の線状痕３９１は各々、第１部位３５１Ａの上端から下端にまで至っている。
【００４０】
たとえば、図１４においては、複数の線状痕３９１は、第１部位３５１Ａの上端から図下方に延びているが、第１部位３５１Ａの下端にまでは至っていない。すなわち、複数の線状痕３９１の下端は、第１部位３５１Ａの下端よりも上方に位置している。なお、同図に示す線状痕３９１のうちの一部が、第１部位３５１Ａの下端に至っていても良い。
【００４１】
たとえば、図１５においては、複数の線状痕３９１は、第１部位３５１Ａの厚さ方向Ｚ１における途中の箇所から図下方に延びており、第１部位３５１Ａの下端にまで至っている。すなわち、複数の線状痕３９１の上端は、第１部位３５１Ａの上端よりも下方に位置している。なお、同図に示す線状痕３９１のうちの一部が、第１部位３５１Ａの上端から延びていてもよい。
【００４２】
たとえば、図１６においては、複数の線状痕３９１は、第１部位３５１Ａの厚さ方向Ｚ１における途中の箇所から図下方に延びており、第１部位３５１Ａの下端にまで至っていない。すなわち、複数の線状痕３９１の上端は、第１部位３５１Ａの上端よりも下方に位置しており、且つ、複数の線状痕３９１の下端は、第１部位３５１Ａの下端よりも上方に位置している。なお、同図に示す同図に示す線状痕３９１のうちの一部が、第１部位３５１Ａの上端から延びていてもよい。同図に示す線状痕３９１のうちの一部が、第１部位３５１Ａの下端に至っていても良い。
【００４３】
たとえば、図１７における例は、図１３における例とは下記の点で異なるがその他の点は同様である。図１７においては、部位３５２Ｄ側（同図の左側）に位置する複数の線状痕３９１の間隔Ｌ１１が、部位３５２Ｅ側（同図の右側）に位置する複数の線状痕３９１の間隔Ｌ１２よりも、大きい。あるいは、図１８に示すように、部位３５２Ｄ側（同図の左側）に位置する複数の線状痕３９１の間隔Ｌ２１が、部位３５２Ｅ側（同図の右側）に位置する複数の線状痕３９１の間隔Ｌ２２よりも、小さくても良い。図１７や図１８に示す構成を、図１４〜図１６に示す各構成と組み合わせてもよい。
【００４４】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００４５】
本実施形態においては、第２リードフレーム３Ｂおよびメッキ層３２を一括してレーザ８１によって溶融することにより、第２リードフレーム３Ｂを切断する。このような構成によると、第２リードフレーム３Ｂを、ダイシングによって切断する場合にリード３の先端に生じうるバリの発生を防止できる。また、当該方法によって、リード３の外面３５に、少なくともＳｎによって構成される光沢面３５２の第１部位３５２Ａを形成することができる。そのため、リード３の外面３５のうち、延びる方向Ｘ１を向く部位のハンダ濡れ性を良好とすることができる。これにより、電子装置Ａ１をより好適に支持体８８１に配置することができる。
【００４６】
本実施形態においては、リード３は、合金部３３を含む。このような構成によると、リード３の外面のうち延びる方向Ｘ１を向く部位に、Ｓｎメッキ層を別途メッキにより形成する場合と比較して、光沢面３５２における第１部位３５２Ａを構成する部分が、主部３１から剥がれることを抑制できる。
【００４７】
本開示は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４８】
本開示の実施形態は、以下の付記を含む。
［付記１］
第１リードフレームおよび電子素子を封止樹脂部によって覆うことと、
前記第１リードフレームのうち前記封止樹脂部から露出した部位に、Ｓｎよりなるメッキ層を形成することにより第２リードフレームを形成することと、
前記第２リードフレームおよびメッキ層を一括してレーザによって溶融することにより、前記第２リードフレームを切断することと、を備える、電子装置の製造方法。
［付記２］
前記第２リードフレームを切断することは、少なくとも前記メッキ層が溶融した溶融体を固化することにより、前記封止樹脂部から露出したリードに光沢面を形成することを含む、付記１に記載の電子装置の製造方法。
［付記３］
前記第２リードフレームを切断することは、前記光沢面の第１部位を形成することを含み、前記第１部位は、前記リードの先端に位置し、且つ、前記リードの延びる方向を向いている、付記２に記載の電子装置の製造方法。
［付記４］
前記リードの外面は、前記リードの厚さ方向において互いに反対側を向くリード表面およびリード裏面を有し、
前記第２リードフレームを切断することは、前記光沢面の第２部位および第３部位を形成することを含み、前記第２部位は、前記リード表面の一部を構成し、前記第３部位は、前記リード裏面の一部を構成する、付記３に記載の電子装置の製造方法。
［付記５］
封止樹脂部と、
前記封止樹脂部に覆われた電子素子と、
前記封止樹脂部から延び出たリードと、を備え、
前記リードは、前記封止樹脂部から露出した外面を有し、前記外面は、粗面と、少なくともＳｎによって構成される光沢面とを有し、
前記光沢面は、前記リードの先端に位置する第１部位を有し、前記前記光沢面の前記第１部位は、前記リードの延びる方向を向いており、前記粗面は、前記光沢面と前記封止樹脂部とに隣り合っている、電子装置。
［付記６］
前記リードの前記外面は、前記リードの厚さ方向において互いに反対側を向くリード表面およびリード裏面を有し、
前記光沢面は、前記リード表面の一部を構成する第２部位と、前記リード裏面の一部を構成する第３部位と、を含む、付記５に記載の電子装置。
［付記７］
前記リードの前記外面は、前記厚さ方向と前記リードの延びる方向とに直交する方向において互いに反対側を向く第１リード側面および第２リード側面を有し、
前記光沢面は、前記第１リード側面の一部を構成する第４部位と、前記第２リード側面の一部を構成する第５部位と、を含む、付記６に記載の電子装置。
［付記８］
前記光沢面は、前記光沢面から凹む形状となっている、付記５ないし付記７のいずれかに記載の電子装置。
［付記９］
前記粗面は、前記リード表面の一部を構成する部位と、前記リード裏面の一部を構成する部位と、前記第１リード側面の一部を構成する部位と、前記第２リード側面の一部を構成する部位と、を含む、付記７に記載の電子装置。
［付記１０］
前記粗面と前記光沢面との境界は、前記リード表面から、前記第１リード側面、前記リード裏面、および前記第２リード側面を経由し、前記リード表面にわたって、連続して一周している、付記７に記載の電子装置。
［付記１１］
前記リードは、
金属よりなる主部と、
前記主部に形成され、Ｓｎよりなるメッキ層と、
前記金属およびＳｎよりなる合金部と、を含み、
前記粗面は、前記メッキ層により構成されている、付記５ないし付記１０のいずれかに記載の電子装置。
［付記１２］
前記メッキ層は、前記封止樹脂部の外部のみに形成されている、付記１１に記載の電子装置。
［付記１３］
前記合金部および前記主部の境界は、前記リードの厚さ方向に対し傾斜している、付記１１または付記１２に記載の電子装置。
［付記１４］
前記合金部および前記主部の境界は、前記リード表面および前記リード裏面のいずれか一方につながる曲部を含む、付記１１または付記１２に記載の電子装置。
［付記１５］
前記光沢面の十点平均粗さは、前記粗面の十点平均粗さよりも小さい、付記５ないし付記１４のいずれかに記載の電子装置。
［付記１６］
付記５に記載の電子装置と、
支持体と、
前記リードにおける前記光沢面の前記第１部位と、前記支持体とに接するハンダと、を備える、電子装置の実装構造。
【符号の説明】
【００４９】
１  導通部材
１１  第１部材
１２  第２部材
３  リード
３１  主部
３２  メッキ層
３３  合金部
３５  外面
３５１  粗面
３５１Ｂ  部位
３５１Ｃ  部位
３５１Ｄ  部位
３５１Ｅ  部位
３５２  光沢面
３５２Ａ  第１部位
３５２Ｂ  第２部位
３５２Ｃ  第３部位
３５２Ｄ  第４部位
３５２Ｅ  第５部位
３５３Ａ  境界
３５３Ｄ  段差
３５４Ｂ  リード表面
３５４Ｃ  リード裏面
３５４Ｄ  第１リード側面
３５４Ｅ  第２リード側面
３５Ａ  境界
３５Ｃ  曲部
３Ａ  第１リードフレーム
３Ｂ  第２リードフレーム
４  電子素子
５  ワイヤ
６  封止樹脂部
６１  外面
８１  レーザ
８８１  支持体
８８２  ハンダ
Ａ１  電子装置
Ｂ１  電子装置の実装構造
Ｌ１  距離
Ｘ１  延びる方向
Ｙ１  方向
Ｚ１  厚さ方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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