(57)【要約】【課題】ダクトユニットに熱源が接続され、ファンの強制空冷で熱源を冷却する撮像装置で、前段熱源ＩＣからの温風が後段熱源ＩＣに届き、このＩＣの温度が保証温度を超えてしまう。【解決手段】撮像装置は、ファン３０１、ファン駆動で空気を吸入する吸気口３０７と空気の排気口３０８、熱源付き基板が接続されるダクトユニット３００を持つ。熱源はファン駆動による空気流れに沿って前側及び後側熱源を有し、ダクトユニットは前側及び後側熱源が夫々熱的に接続される前側及び後側ダクトを持つ。前側ダクトは、前側熱源が熱的に接続される面、ファン駆動による空気流れに略平行に延在する前側ダクトフィンを持つ。後側ダクトは、後側熱源に係る接続面、同様に延在する後側ダクトフィンを持つ。前側ダクトフィンは前側熱源接続面と垂直で且つこの面から直接複数延在し、後側ダクトフィンは後側熱源接続面と平行で且つこの面以外から複数延在する。【選択図】図１９ｂ
2019149657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファンと、
前記ファンの駆動によって空気を吸入する吸気口と空気を排出する排気口とを有し、
複数の熱源を有する一つ以上の基板が接続されるダクトユニットとを備え、
前記複数の熱源は前記ファンの駆動による空気の流れ方向に沿って前側熱源及び後側熱源を有し、
前記ダクトユニットは前記前側熱源が熱的に接続される前側ダクトと前記後側熱源が熱的に接続される後側ダクトを有し、
前記前側ダクトは、前記前側熱源が熱的に接続される前側熱源接続面と、前記ファンの駆動による空気の流れ方向に対して略平行な方向に延在する前側ダクトフィンとを有し、
前記後側ダクトは前記後側熱源が熱的に接続される後側熱源接続面と、前記ファンの駆動による空気の流れ方向に対して略平行な方向に延在する後側ダクトフィンとを有し、
前記前側ダクトフィンは前記前側熱源接続面と垂直方向で且つ前記前側熱源接続面から直接複数延在し、
前記後側ダクトフィンは前記後側熱源接続面と平行方向で且つ後側熱源接続面以外から複数延在することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記ダクトユニットは、
前記吸入口から前記ファンまでを前記前側ダクトによって形成され、
前記ファンから前記排気口までを前記後側ダクトによって形成され、
前記前側ダクトと熱的に接続される前記前側熱源の方が前記後側ダクトと熱的に接続される前記後側熱源よりも発熱量が大きいことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記後段ダクトは前記前段ダクトよりも熱伝導率の低い材料で形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記後段ダクトは前記前段ダクトよりも比熱の大きい材料で形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、強制空冷構造を備える撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、放送用・業務用の撮像装置は、高機能化や高解像度化に伴って消費電力が増大しているため、内部素子の保証温度超えによる熱暴走などが問題となっている。そこで、例えばファン等を用いた強制空冷構造を備えることで、内部素子の発熱を外部へ排出可能な撮像装置が提案されている。しかし、ファンを回転させることによるファンの騒音がマイクによって拾われることにより、音声ノイズが収録されてしまう、という問題があった。
【０００３】
そこで、装置内部の複数の回路基板にそれぞれ温度センサを搭載し、温度センサの検出温度が所定温度に上昇するまでファンを停止させておき、いずれかの温度センサの検出温度が所定温度以上に達するとファンを回転させるというファン制御を適用することで、可能な限り音声ノイズが収録されずに撮影することが可能な記録装置が提案されている。（特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−４８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記技術文献に記載されているような各熱源を有する複数の回路基板を効率良く冷却し、且つ小型化を実現するためには、フィンを備えるダクト部で構成されるダクトユニットに複数の回路基板を接続して、回路基板からの熱を外部へ排出するような冷却構造が考えられる。このような冷却構造において上記のファン制御を適用した場合、ファンが回り出した直後では、吸気口からファンまでのダクト部にて前側の基板の熱源で温められた空気の熱が、ファンから排気口までのダクト部を経由して後側の基板上の内部素子に伝わり、内部素子の温度が保証温度を超えてしまい熱暴走を起こす可能性がある。しかし、上記技術文献では上記のような可能性については述べられていない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の撮像装置は、ファンと、前記ファンの駆動によって空気を吸入する吸気口と空気を排出する排気口とを有し、複数の熱源を有する一つ以上の基板が接続されるダクトユニットとを備え、前記複数の熱源は前記ファンの駆動による空気の流れ方向に沿って前側熱源及び後側熱源を有し、前記ダクトユニットは前記前側熱源が熱的に接続される前側ダクトと前記後側熱源が熱的に接続される後側ダクトを有し、前記前側ダクトは、前記前側熱源が熱的に接続される前側熱源接続面と、前記ファンの駆動による空気の流れ方向に対して略平行な方向に延在する前側ダクトフィンとを有し、前記後側ダクトは前記後側熱源が熱的に接続される後側熱源接続面と、前記ファンの駆動による空気の流れ方向に対して略平行な方向に延在する後側ダクトフィンとを有し、前記前側ダクトフィンは前記前側熱源接続面と垂直方向で且つ前記前側熱源接続面から直接複数延在し、前記後側ダクトフィンは前記後側熱源接続面と平行方向で且つ後側熱源接続面以外から複数延在することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、前側基板の熱源からの温風が後側基板の内部素子に届く前に外部へ排出することができ、後側基板の内部素子の温度上昇を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】撮像装置の外観斜視図
【図２】撮像装置から各付属品を取り外した状態の外観斜視図
【図３】撮像装置本体１００の正面図
【図４】撮像装置本体１００の右側面図
【図５】撮像装置本体１００の左側面図
【図６】撮像装置本体１００の分解斜視図
【図７】メインユニット２５０の後方右上から見た斜視図
【図８】メインユニット２５０の前方左上から見た斜視図
【図９】メイン基板４００の斜視図
【図１０】第１のサブ基板４０１の斜視図
【図１１】第２のサブ基板４０２の斜視図
【図１２】ファンダクトユニット３００の後方右上から見た斜視図
【図１３】ファンダクトユニット３００の前方左上から見た斜視図
【図１４】ファンダクトユニット３００の分解斜視図
【図１５】ファンダクトユニット３００の上面図
【図１６】撮像装置本体１００の電気構成を表すブロック図
【図１７ａ】ダクトＲ  ３０２の内側を表す図
【図１７ｂ】ダクトＲ  ３０２にメイン基板４００が接続された状態の断面図
【図１８ａ】ダクトＬ  ３０３の内側を表す図
【図１８ｂ】ダクトＬ  ３０３に第１のサブ基板４０１が接続された状態の断面図
【図１９ａ】ダクトＬリア３０４の内側を表す図
【図１９ｂ】ダクトＬリア３０４に第２のサブ基板４０２が接続された状態の断面図
【図２０ａ】第１のＣＰＵ  ４００１とダクトＲフィン３０２３の温度関係を表す図
【図２０ｂ】第３のＣＰＵ  ４０２１とダクトＬリアフィン３０４３の温度関係を表す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は本発明の実施形態である撮像装置の外観斜視図、図２は図１に示す撮像装置の撮像装置本体１００からレンズ鏡筒１０１、ハンドル部１０２、ショルダーユニット部１０３及びビューファインダ部１０４を取り外した状態を示す斜視図である。なお、本実施の形態においては、被写体側（レンズ鏡筒１０１側）から見た面を正面と定義し、正面から見た方向で上下左右として説明を行う。本実施形態の撮像装置は、図２に示すように、撮像装置本体１００に対して交換式のレンズ装置であるレンズ鏡筒１０１、ハンドル部１０２、ショルダーユニット部１０３及びビューファインダ部１０４がそれぞれ着脱可能に装着される。レンズ鏡筒１０１、及びビューファインダ部１０４は、それぞれ電気的な接続手段を有し、撮像装置本体１００に装着された状態で、撮像装置本体１００と電気的な通信がされる。
【００１０】
図３は撮像装置本体１００の正面図、図４は撮像装置本体１００の右側面図、図５は撮像装置本体１００の左側面図である。図３に示すように、撮像装置本体１００の正面には、被写体像を電気信号に変換する撮像素子２００、レンズ鏡筒１０１を固定するマウント部２０１、レンズ鏡筒１０１の装着を検知し電気的に制御するレンズ接点部２０２、音声を記録する内蔵マイク部２０３等が設けらている。
【００１１】
図４に示すように、撮像装置本体１００の右側面には、電源ボタン２０４、操作ボタン類２０５、操作ダイヤル２０６、表示部２０７が設けられている。図５に示すように、撮像装置本体１００の左側面には、撮影ボタン２０８、記録媒体５００を収容するカード蓋２１０、外部入出力端子類２２０、吸気口２３０と排気口２４０が設けられている。
【００１２】
撮像装置本体１００は後述するファン３０１の駆動によって外部の空気を撮像装置本体１００の前方に設けられた吸気口２３０から吸入し、ファン３０１の駆動によって生じた気流を撮像装置本体１００の後方に設けられた排気口２４０から排出する。本実施形態の撮像装置においては、撮影者はショルダーユニット部１０３を自分の右肩に乗せて撮影を行う。そのため撮影者の顔は撮像装置本体１００の右側面に隣接することになるが、撮像装置本体１００の排気口２４０が撮像装置本体１００の左側面にあるために、撮像装置本体１００からの排気風が撮影者の顔にあたらず、不快感を与えることはない。
【００１３】
図６は、撮像装置本体１００の内部構造を説明するための分解斜視図である。図６に示すように、撮像装置本体１００は、後述するメインユニット２５０を囲うように正面カバーユニット２５１、右カバーユニット２５２、左カバーユニット２５３、背面カバーユニット２５４、上面カバーユニット２５５及び底面カバーユニット２５６により外装を形成している。上面カバーユニット２５５や底面カバーユニット２５６には、複数の取付ねじ部２５７が設けられており、撮像装置本体１００に対して図２で示した各付属品や外部機器等が取り付けられる。
【００１４】
図７は撮像装置本体１００の後方右上から見たメインユニット２５０の斜視図であり、図８は撮像装置本体１００の前方左上から見たメインユニット２５０の斜視図である。メインユニット２５０では、後述するファンダクトユニット３００に発熱を伴う複数の基板が直接接続されて基板からの熱が伝熱されることで、上記の基板を一度に冷却することが可能となっている。ファンダクトユニット３００には、右側面にメイン基板４００、左側面前側に第１のサブ基板４０１、左側面後側に第２のサブ基板４０２、上面に第３のサブ基板４０３、背面に電源基板４０４がそれぞれ接続される。また、熱伝導性に優れた銅やアルミニウム等の材料で形成されるメイン基板放熱板４１０と第１のサブ基板放熱板４１１を備え、ファンダクトユニット３００と反対側の面に実装されているメイン基板４００及び第１のサブ基板４０１の部品の放熱を行っている。
【００１５】
図９から図１１を用いて、撮像装置本体１００の主な熱源となっているメイン基板４００、第１のサブ基板４０１、第２のサブ基板４０２について説明する。図９はメイン基板４００の斜視図であり、ファンダクトユニット３００に当接する面を紙面表面に示している。図１０は第１のサブ基板４０１の斜視図であり、ファンダクトユニット３００に当接する面を紙面表面に示している。図１１は第２のサブ基板４０２の斜視図であり、ファンダクトユニット３００に当接する面を紙面表面に示している。
【００１６】
図９に示したように、メイン基板４００はすべての電子デバイスと電気的に接続されるため、多くのＩＣが実装され撮像装置本体１００内で大きな面積を占める。メイン基板４００は、本実施例において一番の熱源である第１のＣＰＵ  ４００１、第１のＣＰＵ  ４００１の温度を監視するための第１ＣＰＵ温度検出部４００２、ファンの回転数を制御するためのファン回転数制御部４００３などが実装される。第１のＣＰＵ  ４００１は非常に発熱するＩＣであるので、ファンダクトユニット３００側に実装され、その発熱をファンダクトユニット３００に伝熱している。
【００１７】
図１０に示したように、第１のサブ基板４０１は、発熱源である第２のＣＰＵ  ４０１１、第２のＣＰＵ  ４０１１の温度を監視するための第２ＣＰＵ温度検出部４０１２などが実装される。第２のＣＰＵ  ４０１１も同様にファンダクトユニット３００側に実装され、その発熱をファンダクトユニット３００に伝熱している。
【００１８】
図１１に示したように、第２のサブ基板４０２は、発熱源である第３のＣＰＵ  ４０２１、第３のＣＰＵ  ４０２１の温度を監視するための第３ＣＰＵ温度検出部４０２２などが実装される。第３のＣＰＵ  ４０２１も同様にファンダクトユニット３００側に実装され、その発熱をファンダクトユニット３００に伝熱している。
【００１９】
各基板の各温度検出部は、主な発熱源となる各主要ＩＣ（第１のＣＰＵ  ４００１、第２のＣＰＵ  ４０１１、第３のＣＰＵ  ４０２１）の温度との相関を正しく取るため、主な発熱源となる各主要ＩＣの近傍に配置される。
【００２０】
図１２から図１５を用いてファンダクトユニット３００の構成について説明する。図１２は撮像装置本体１００の後方右上から見たファンダクトユニット３００の斜視図、図１３は撮像装置本体１００の前方左上から見たファンダクトユニット３００の斜視図、図１４はファンダクトユニット３００の分解斜視図、図１５はファンダクトユニット３００の上面図である。
【００２１】
図１２から図１５に示したように、ファンダクトユニット３００はダクトＲ  ３０２、ダクトＬ  ３０３、及びダクトＬリア３０４に分割され、ビス３０５により結合されて内部が空間になるダクトを形成している。ファンダクトユニット３００の内部には、小型の軸流ファンであるファン３０１をファンゴム３０６に組み込んだものが縦に２個並べて配置され、ダクトＬリア３０４のファン組み込み部３０４７に保持される。ファン３０１をファンゴム３０６に組み込むことで、ファン３０１の回転時に発生する振動を低減している。ファン３０１はファンワイヤー３１２がメイン基板４００に接続されることにより、その回転を制御する。ファン３０１が回転すると、図１５に示したように吸入口３０７より空気を吸い込み、図示のｆ１方向に空気が流れ、排出口３０８より空気を吐き出す。
【００２２】
ダクトＲ  ３０２は、メイン基板４００が取り付くメイン基板固定面３０２１を有し、前述した第１のＣＰＵ  ４００１と相対する位置に第１ＣＰＵ凸部３０２２を備える。同様に、ダクトＬ  ３０３は、第１のサブ基板４０１が取り付く第１サブ基板固定面３０３１を有し、第２のＣＰＵ  ４０１１と相対する位置に第２ＣＰＵ凸部３０３２を備える。ダクトＬリア３０４は、第２のサブ基板４０２が取り付く第２サブ基板固定面３０４１を有し、第３のＣＰＵ  ４０２１と相対する位置に第３ＣＰＵ凸部３０４２を備える。各ＩＣの熱は後述する放熱ゴム３５０を介して各凸部に伝えられ、それぞれダクトＲ  ３０２、ダクトＬ  ３０３、ダクトＬリア３０４に伝熱される。
【００２３】
ファンダクトユニット３００の吸入口３０７は撮像装置本体１００の吸気口２３０とつながっており、ファン３０１の回転に伴い、撮像装置本体１００の外部からファンダクトユニット３００内に冷たい空気を吸入する。ファンダクトユニット３００内では後述するダクトＲフィン３０２３、ダクトＬフィン３０３３、ダクトＬリアフィン３０４３から空気へと熱交換が行われる。また、ファンダクトユニット３００の排出口３０８は撮像装置本体１００の排気口２４０とつながっており、ファン３０１の回転に伴い、撮像装置本体１００の外部へファンダクトユニット３００から熱交換により温められた空気を排出する。これにより、メイン基板４００、第１のサブ基板４０１、第２のサブ基板４０２に実装された各発熱ＩＣを冷却することができる。
【００２４】
本実施例においては、前述したようにファンダクトユニット３００に複数の熱源が接続されており、吸入口３０７より吸入された冷たい空気は、ファンダクトユニット３００内の空気の流路順であるメイン基板４００の第１のＣＰＵ  ４００１、第１のサブ基板４０１の第２のＣＰＵ  ４０１１、第２のサブ基板４０２の第３のＣＰＵ  ４０２１の順番に各ダクトフィンから熱交換をされ、温かい空気となって排出口３０８より排出される。
【００２５】
図１６は撮像装置本体１００の電気構成を表すブロック図である。本実施例の撮像装置本体１００では、まずレンズ鏡筒１０１に入射した被写体の像が撮像素子２００によって電気信号に変換される。変換された電気信号は、メイン基板４００の第１のＣＰＵ  ４００１にてデジタル映像データに変換される。その後デジタル映像データは、第１のサブ基板４０１の第２のＣＰＵ  ４０１１や第２のＣＰＵ  ４０１１の第３のＣＰＵ  ４０２１に送受信され、圧縮やフォーマットがされる。
【００２６】
各基板には、主な発熱源となる各主要ＩＣの温度を検出するための第１ＣＰＵ温度検出部４００２、第２ＣＰＵ温度検出部４０１２、第３ＣＰＵ温度検出部４０２２を備え、その温度検出結果がファン回転数制御部４００３へと送られる。各主要ＩＣには、各主要ＩＣの温度が保証温度を超えないための所定の温度閾値が定められており、各温度検出部の検出結果が所定の温度閾値を超えたときにファン３０１を回転するように、ファン回転数制御部４００３によって制御される。このようなファン３０１の回転モードをファンオートモードと定義する。
【００２７】
ファンオートモードの具体的な制御方法について説明する。撮影ボタン２０８が押されると、ファン３０１の回転を止め、内蔵マイク部２０３にてファン３０１の回転音が記録されない静かな状態で記録が可能となる。しかし、ファン３０１の回転を止めることによって各主要ＩＣの温度は非常に高温となる。
【００２８】
そこで、いずれかの温度検出部の温度検出結果が第１の閾値を上回った時には、いずれかの主要ＩＣの温度が保証温度近傍であると判断し、ファン３０１を回転させて各主要ＩＣの冷却を行う。その後、各主要ＩＣの温度が下がり、全ての温度検出部の温度検出結果が第２の閾値を下回った時には、全ての主要ＩＣの温度が保証温度から遠ざかったと判断し、再びファン３０１の回転を止め、静かな状態で記録が可能となる。この第１の閾値及び第２の閾値は、各主要ＩＣの保証温度に応じて個別に設定される。本実施例では、第１の閾値は保証温度を超えないように余裕をみて各ＩＣの保証温度−５℃に設定し、第２の閾値はファン３０１の回転を止めて再びＩＣの温度が上昇してもある程度の記録時間が確保できるように保証温度−２０℃に設定する。
【００２９】
このようなファンオートモードの制御によって、ファン３０１の回転音が記録されずに静かな撮影が可能となる一方で、ファン３０１の停止により内部温度が非常に高温となっているため、ファン３０１が回り始めた直後は非常に高温の空気が吐き出される。本実施例のように空気の流れ方向に複数の熱源を有する場合は、前述した通り空気の流路順であるメイン基板４００の第１のＣＰＵ  ４００１、第１のサブ基板４０１の第２のＣＰＵ  ４０１１、第２のサブ基板４０２の第３のＣＰＵ  ４０２１の順番に各ダクトのダクトフィンから空気へと熱交換を行うため、空気の流路の後段側である第３のＣＰＵ  ４０２１には前段側からの熱が伝わって熱暴走をする恐れがある。
【００３０】
図１７を用いて、撮像装置本体１００の一番の熱源となるメイン基板４００の第１のＣＰＵ  ４００１を冷却するダクトＲ  ３０２について説明する。図１７ａはダクトＲ  ３０２の内側を表す図である。図１７ｂはダクトＲ  ３０２にメイン基板４００が接続された状態の断面図であり、図１７ａのＡ−Ａ断面である。
【００３１】
図１７に示すように、ダクトＲ  ３０２はダクトＲフィン３０２３、ダクトＲ上部壁３０２４及びダクトＲ下部壁３０２５を有する。ダクトＲフィン３０２３は空気の流れｆ１方向と平行方向に延在し、且つメイン基板固定面３０２１の内側より垂直方向に所定間隔で複数並設し、流れる空気と熱交換を行う。ダクトＲ上部壁３０２４及びダクトＲ下部壁３０２５はメイン基板固定面３０２１と垂直に配置し、ダクトＬ  ３０３と組み合わさって空間部及び吸入口３０７を形成する。
【００３２】
メイン基板４００の主要ＩＣである第１のＣＰＵ  ４００１の放熱経路を図１７ｂの矢印Ｑ１で示す。第１のＣＰＵ  ４００１は放熱ゴム３５０を介してダクトＲ  ３０２の第１ＣＰＵ凸部３０２２に当接する。これにより、第１のＣＰＵ  ４００１の発熱は第１ＣＰＵ凸部３０２２に伝わり、一体となっているメイン基板固定面３０２１に伝熱される。その後、メイン基板固定面３０２１と直接的に接続されているダクトＲフィン３０２３に伝熱され、ダクトＲフィン３０２３と接する空気へ熱交換される。つまり、第１のＣＰＵ  ４００１からダクトＲフィン３０２３までの伝熱距離が短いため、両者間では短時間で熱交換が行われる。
【００３３】
次に、図１８を用いて、第１のサブ基板４０１の第２のＣＰＵ  ４０１１を冷却するダクトＬ  ３０３について説明する。図１８ａはダクトＬ  ３０３の内側を表す図である。図１８ｂはダクトＬ  ３０３に第１のサブ基板４０１が接続された状態の断面図であり、図１８ａのＢ−Ｂ断面である。
【００３４】
図１８に示すように、ダクトＬ  ３０３はダクトＬフィン３０３３、ダクトＬ上部壁３０３４及びダクトＬ下部壁３０３５、ダクトＬ分離壁３０３６を有する。ダクトＲ  ３０２と同様に、ダクトＬフィン３０３３は空気の流れｆ１方向と平行方向に延在し、且つ第１サブ基板固定面３０３１の内側より垂直方向に所定間隔で複数並設し、流れる空気と熱交換を行う。ダクトＬ上部壁３０３４及びダクトＬ下部壁３０３５は第１サブ基板固定面３０３１と垂直に配置し、ダクトＲ  ３０２と組み合わさって空間部及び吸入口３０７を形成する。ダクトＬ分離壁３０３６は第１サブ基板固定面３０３１と垂直にダクトＬ  ３０３の略中央に配置し、ダクトＲ  ３０２とダクトＬ  ３０３で形成される内部の空間を２つのファン３０１に対応させて分割する。なお、図１８ａは図１７ａと空気の流れｆ１が同一方向になる向きで表しており、またダクトＬ  ３０３はダクトＲ  ３０２と対向する位置関係となるため、図１８ａでは天地が逆転して図示下側にダクトＬ上部壁３０３４が位置するように表している。
【００３５】
第１のサブ基板４０１の主要ＩＣである第２のＣＰＵ  ４０１１の放熱経路を図１８ｂの矢印Ｑ２で示す。第２のＣＰＵ  ４０１１は放熱ゴム３５０を介してダクトＬ  ３０３の第２ＣＰＵ凸部３０３２に当接する。これにより、第２のＣＰＵ  ４０１１の発熱は第２ＣＰＵ凸部３０３２に伝わり、一体となっている第１サブ基板固定面３０３１に伝熱される。その後、第１サブ基板固定面３０３１と直接的に接続されているダクトＬフィン３０３３に伝熱され、ダクトＬフィン３０３３と接する空気へ熱交換される。つまり、ダクトＲ  ３０２と同様に、第２のＣＰＵ  ４０１１からダクトＬフィン３０３３までの伝熱距離が短いため、両者間では短時間で熱交換が行われる。
【００３６】
最後に、図１９を用いて、第２のサブ基板４０２の第３のＣＰＵ  ４０２１を冷却するダクトＬリア３０４について説明する。図１９ａはダクトＬリア３０４の内側を表す図である。図１９ｂはダクトＬリア３０４に第２のサブ基板４０２が接続された状態の断面図であり、図１９ａのＣ−Ｃ断面である。
【００３７】
図１９に示すように、ダクトＬリア３０４はダクトＬリアフィン３０４３、ダクトＬリア上部壁３０４４及びダクトＬリア下部壁３０４５、ダクトＬリア分離壁３０４６、ファン組み込み部３０４７を有する。ダクトＬリア上部壁３０４４及びダクトＬリア下部壁３０４５は第２サブ基板固定面３０４１と垂直に配置し、ダクトＲ  ３０２と組み合わさって空間部及び排出口３０８を形成する。なお図１８と同様に、図１９では天地が逆転して図示下側にダクトＬリア上部壁３０４４が位置するように表している。ダクトＬリア分離壁３０４６は第２サブ基板固定面３０４１と垂直にダクトＬリア３０４の略中央に配置し、ダクトＲ  ３０２とダクトＬ  ３０３が組み合わされて形成される内部の空間を２つのファン３０１に対応させて分割する。また、ファンゴム３０６に組み込まれたファン３０１を保持するためのファン組み込み部３０４７が２つ設けられている。ダクトＲ  ３０２及びダクトＬ  ３０３とは異なり、ダクトＬリアフィン３０４３は空気の流れｆ１方向と平行方向に延在し、且つダクトＬリア上部壁３０４４及びダクトＬリア下部壁３０４５を介して第２サブ基板固定面３０４１と平行方向に所定間隔で複数並設し、流れる空気と熱交換を行う。
【００３８】
第２のサブ基板４０２の主要ＩＣである第３のＣＰＵ  ４０２１の放熱経路を図１９ｂの矢印Ｑ３で示す。第３のＣＰＵ  ４０２１は放熱ゴム３５０を介してダクトＬリア３０４の第３ＣＰＵ凸部３０４２に当接する。これにより、第３のＣＰＵ  ４０２１の発熱は第３ＣＰＵ凸部３０４２に伝わり、一体となっている第２サブ基板固定面３０４１に伝熱される。その後、第２サブ基板固定面３０４１からダクトＬリア上部壁３０４４及びダクトＬリア下部壁３０４５を経由して接続されているダクトＬリアフィン３０４３に伝熱され、ダクトＬリアフィン３０４３と接する空気へ熱交換される。つまり、ダクトＲ  ３０２及びダクトＬ  ３０３とは異なり、第３ＣＰＵ凸部３０４２からダクトＬリアフィン３０４３までの伝熱距離が長くなるため、両者間で熱交換が行われるのには時間を要する。
【００３９】
また、熱源となる第３のＣＰＵ  ４０２１は第２のサブ基板４０２の略中央に配置されるのに対し、ダクトＬリア上部壁３０４４及びダクトＬリア下部壁３０４５は第２のサブ基板４０２の略基板端に配置される。つまり、必要な第２のサブ基板４０２の面積に対してダクトＬリア３０４を大型化し過ぎない範囲で、可能な限り第３ＣＰＵ凸部３０４２からダクトＬリアフィン３０４３までの伝熱距離を長くとっている。
【００４０】
ファン３０１の回転がオートモードで制御され、ファン３０１が回り始めた時は、まずダクトＲフィン３０２３及びダクトＬフィン３０３３の熱が空気に伝わり、温められた空気がファンダクトユニット３００の後側のダクトＬリアフィン３０４３へ送られる。その後、送られた空気によってダクトＬリアフィン３０４３が熱せられる。しかし、前述した通りダクトＬリアフィン３０４３の熱が第３ＣＰＵ凸部３０４２に伝わるのには時間を要するため、前側ダクトによって温められたダクトＬリアフィン３０４３の熱が第３のＣＰＵ  ４０２１に伝わる前に空気に伝えて外部へ排出することができる。つまり、第３のＣＰＵ  ４０２１の温度が保証温度を超えることがなく、熱暴走を防ぐことができる。
【００４１】
図２０を用いて、内部素子及びダクトフィンの温度と時間の関係について説明する。図２０ａは、メイン基板４００の第１のＣＰＵ  ４００１とダクトＲフィン３０２３の温度と時間の関係を表した図であり、実線で第１のＣＰＵ  ４００１の温度を、点線でダクトＲフィン３０２３の温度を表した図である。図２０ｂは、第２のサブ基板４０２の第３のＣＰＵ  ４０２１とダクトＬリアフィン３０４３の温度と時間の関係を表した図であり、実線で第３のＣＰＵ  ４０２１の温度を、点線でダクトＬリアフィン３０４３の温度を表した図である。ファンの制御は前述した通りファンオートモードにて駆動させており、いずれかの内部素子温度が第１の閾値を上回った時にファンを回転させ、全ての内部素子温度が第２の閾値を下回った時にファン３０１を停止させる。
【００４２】
図２０に示したように、ＲＥＣが開始されると、ファン３０１の回転が停止し、第１のＣＰＵ  ４００１及び第３のＣＰＵ  ４０２１の温度が上昇し、合わせてダクトＲフィン３０２３及びダクトＬリアフィン３０４３の温度も上昇する。その後、Ｔ１時間で第１のＣＰＵ  ４００１の温度が第１の閾値を上回ると、ファン３０１が回転し始め、第１のＣＰＵ  ４００１及びダクトＲフィン３０２３の温度が下がる。一方で、後側のダクトＬリアフィン３０４３は、ファン３０１が回転した後も前側のダクトＲフィン３０２３によって温められた空気から熱を受け、温度が上昇する。
【００４３】
しかし、ダクトＬリアフィン３０４３から第３のＣＰＵ  ４０２１に熱が伝わるまでには時間を要するため、第３のＣＰＵ  ４０２１の温度は上昇することはない。その後、Ｔ２時間でダクトＲフィン３０２３とダクトＬリアフィン３０４３の温度がおおよそ等しくなると、ダクトＬリアフィン３０４３が空気と熱交換を開始して冷却され始め、第３のＣＰＵ  ４０２１の温度とダクトＬリアフィン３０４３の温度が下がる。つまり、第３のＣＰＵ  ４０２１の温度上昇を防ぐことができる。また、その後第１のＣＰＵ  ４００１及び第３のＣＰＵ  ４０２１の温度が下がり、Ｔ３時間で全ての温度が第２の閾値を下回ると、再びファン３０１の回転を停止し、再び静かな状態で記録が可能となる。
【００４４】
次に、各ダクトの材料について説明する。ダクトＲ  ３０２及びダクトＬ  ３０３は、熱伝導率が高いアルミダイキャストなどで形成される。一方、ダクトＬリア３０４は、ダクトＲ  ３０２及びダクトＬ  ３０３よりも熱伝導率の低いマグネシウムダイキャストなどで形成される。熱伝導率が低い材料は熱の伝達速度が遅くなるため、後段のダクトＬリア３０４を前段のダクトＲ  ３０２及びダクトＬ  ３０３よりも熱伝導率の低い材料で形成することで、前段ダクトによって温められたダクトＬリアフィン３０４３の熱が第３のＣＰＵ  ４０２１に伝わる前に空気に伝えて外部へ排出することができる。つまり、第３のＣＰＵ  ４０２１の温度が保証温度を超えることがなく、熱暴走を防ぐことができる。
【００４５】
また、熱伝導率の差ではなく、値が大きい物質ほど温まりにくいという比熱の差を利用してもよい。マグネシウムダイキャストの方がアルミニウムダイキャストよりも比熱が大きい。後段のダクトＬリア３０４を前段のダクトＲ  ３０２及びダクトＬ  ３０３よりも比熱の大きい材料で形成することで、前段ダクトによって温められたダクトＬリアフィン３０４３の熱が第３のＣＰＵ  ４０２１に伝わる前に空気に伝えて外部へ排出することができる。つまり、第３のＣＰＵ  ４０２１の温度が保証温度を超えることがなく、熱暴走を防ぐことができる。
【００４６】
以上、本発明を図示の実施の形態によって説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されることなく、発明の技術的思想の範囲内において各種の変更が可能である。例えば、第２のサブ基板４０２の略中央に配置した第３のＣＰＵ  ４０２１に対してダクトＬリア上部壁３０４４及びダクトＬリア下部壁３０４５よりそれぞれダクトＬリアフィン３０４３が延在する構成としたが、第３のＣＰＵ  ４０２１を上下いずれか側に寄せ、逆側からのみダクトＬリアフィン３０４３を延在させる構成としてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１００  撮像装置本体
２０３  内蔵マイク部
２３０  吸気口
２４０  排気口
２５０  メインユニット
３００  ファンダクトユニット
３０１  ファン
３０２  ダクトＲ  
３０３  ダクトＬ
３０４  ダクトＬリア
３０７  吸入口
３０８  排出口
３５０  放熱ゴム
４００  メイン基板
４０１  第１のサブ基板
４０２  第２のサブ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７ａ】
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【図１７ｂ】
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【図１８ａ】
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【図１８ｂ】
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【図１９ａ】
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【図１９ｂ】
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【図２０ａ】
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【図２０ｂ】
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