(57)【要約】【課題】被加工物に貼着されるＤＡＦを効率的に分割可能な状態に加工すること。【解決手段】本発明に係るレーザー加工装置は、ＤＡＦがロール状に巻かれた状態でセットされ、該ＤＡＦを送り出す送り出し手段と、該ＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を、該送り出し手段により送り出されたＤＡＦに、該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットと、該レーザー光線照射ユニットによって該レーザー光線が照射された該ＤＡＦを巻き取る巻き取り手段とを備えることを特徴とする。【選択図】図１
2019197784.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー加工装置であって、
ＤＡＦがロール状に巻かれた状態でセットされ、該ＤＡＦを送り出す送り出し手段と、
該ＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を、該送り出し手段により送り出されたＤＡＦに、該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットと、
該レーザー光線照射ユニットによって該レーザー光線が照射された該ＤＡＦを巻き取る巻き取り手段と
を備えることを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項２】
前記ＤＡＦは、エキスパンドテープに積層された粘着性部材であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどの被加工物を個々のデバイスチップに分割した後、デバイスチップを基盤などに固定するためのＤＡＦ（Die  Attached  Film）が用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
被加工物の加工方法の１つとして知られるＳＤＢＧ（Stealth  Dicing  Before  Grinding）工程は、分割予定ラインに沿って内部に改質層が形成された被加工物の裏面にＤＡＦ及び支持テープを貼着した後に、支持テープを拡張して、被加工物及びＤＡＦを個々のデバイスチップ毎に分割する。
【０００４】
また、特許文献１などに記載された被加工物の加工方法であるＤＢＧ（Dicing  Before  Grinding）と、ＤＡＦをレーザー光線などにより切断する工程とを組み合わせた工程は、個々のデバイスチップに分割された被加工物の裏面にＤＡＦを貼着した後に、分割溝から露出するＤＡＦに対してアブレーション加工などを実施することにより、ＤＡＦをデバイスチップ毎に分割する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−２０７７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＳＤＢＧ工程は、加工条件によっては、ＤＡＦをデバイスチップ毎に完全に分割できないおそれがある。また、特許文献１などに記載されたＤＢＧとＤＡＦの切断とを組み合わせた工程は、被加工物の裏面を研削する時にデバイスチップのずれが生じた場合、デバイスチップに生じたずれに応じてＤＡＦを分割するためのアライメントを改めて実施する必要がある。また、特許文献１などに記載されたＤＢＧとＤＡＦの切断とを組み合わせた工程は、ＤＡＦを分割するためにＤＡＦに対してアブレーション加工を施す。このように、特許文献１などに記載されたＤＢＧとＤＡＦの切断とを組み合わせた工程は、ＤＡＦを分割するためのアライメントや、ＤＡＦを分割するためのアブレーション加工などによって、被加工物を加工する際の所要時間が長時間化する。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物に貼着されるＤＡＦを効率的に分割可能な状態に加工できるレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、レーザー加工装置であって、ＤＡＦがロール状に巻かれた状態でセットされ、該ＤＡＦを送り出す送り出し部と、該ＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を、該送り出し手段により送り出されたＤＡＦに、該ＤＡＦの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットと、該レーザー光線照射ユニットによって該レーザー光線が照射された該ＤＡＦを巻き取る巻き取り部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の構成によれば、ＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線をＤＡＦの内部に焦点（集光点）を合わせた状態で照射するので、ＤＡＦの内部にＤＡＦを効率的に破断するための改質層を形成できる。また、ＤＡＦの内部に改質層を効率的に破断するための改質層を形成できる結果、被加工物に貼着されたＤＡＦをデバイスチップごとに分割する時間を抑制でき、ＤＡＦが貼着された被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制できる。
【００１０】
本発明において、ＤＡＦは、エキスパンドテープに積層された粘着性部材であってもよい。本発明の構成によれば、被加工物にエキスパンドテープを貼着する際にＤＡＦを貼着できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＤＡＦが貼着された被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態に係るレーザー加工装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に係るレーザー加工装置の概略構成を模式的に示す正面図である。
【図３】図３は、本実施形態に係るレーザー加工装置の概略構成を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る粘着シートの一例を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示す粘着シートのI‐I線断面を示す図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る粘着シートを用いて生成される板状物の一例を示す図である。
【図７】図７は、本実施形態に係るレーザー光線照射ユニットの構成の一例を示す図である。
【図８】図８は、本実施形態に係るＤＡＦに対して照射されるレーザー光線を模式的に示す図である。
【図９】図９は、本実施形態に係るＤＡＦに対してレーザー光線が照射される様子を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
図１は、本実施形態に係るレーザー加工装置１の概略構成を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係るレーザー加工装置１の概略構成を模式的に示す正面図である。図３は、本実施形態に係るレーザー加工装置１の概略構成を模式的に示す平面図である。図４は、本実施形態に係る粘着シート１１１の一例を示す斜視図である。図５は、図４に示す粘着シート１１１のI‐I線断面を示す図である。図６は、本実施形態に係る粘着シート１１１を用いて生成される板状物２００の一例を示す図である。図２は、レーザー加工装置１の一部を図１及び図２に示すＹ軸方向に平行な方向から見たときの概略構成を示し、図３は、レーザー加工装置１の一部を図１及び図２に示すＺ軸方向に平行な方向から見たときの概略構成を示している。図１から図３においては、本実施形態に係るレーザー加工装置１の構成の一部を適宜省略して示す。
【００１５】
レーザー加工装置１は、本体部１１と、本体部１１から立設した壁部１２と、壁部１２からに連なって延びるアーム部１３とを有する。アーム部１３の先端部には、レーザー光線照射ユニット１５０及び撮像装置１５４が取り付けられる。
【００１６】
レーザー加工装置１は、本体部１１の上方に、ロール状に巻かれた状態で粘着シート１１１がセットされる第１ローラ１０６が配置される。第１ローラ１０６には、粘着シート１１１が本体部１１の上面と平行に向い合わされた状態で送り出されるように、粘着シート１１１がセットされる。本体部１１は、案内機構Ｇ１及び案内機構Ｇ２を有する。案内機構Ｇ１及び案内機構Ｇ２は、案内機構Ｇ１及び案内機構Ｇ２で、粘着シート１１１の幅方向両側から粘着シート１１１を挟み込むようにして、本体部１１の上面に設置される。
【００１７】
粘着シート１１１は、長尺なシート状の部材として成形されている。粘着シート１１１は、ＤＡＦ１１５とエキスパンドテープ１１７とが一体に成形された複合タイプのシートである。粘着シート１１１は、粘着シート１１１の粘着面に貼着された剥離シート１１３を巻き込んでロール状に巻回されている。
【００１８】
図５に例示するように、エキスパンドテープ１１７は、合成樹脂で構成された樹脂層１１７ａ及び粘着層１１７ｂを有する。粘着層１１７ｂは樹脂層１１７ａに積層される。粘着層１１７ｂは、図６に例示するように、所定の加工工程によって加工される被加工物であるウエーハ１２１の周囲に載置される環状のフレーム１３３に貼着される。エキスパンドテープ１１７は、ウエーハ１２１とフレーム１３３とを覆い隠すように、フレーム１３３の幅よりも幅広に成形される。樹脂層１１７ａには厚さ１００μｍ程度のポリオレフィン等を用いることができ、粘着層１１７ｂには厚さ１０μｍ程度のアクリル樹脂系の糊等を用いることができる。エキスパンドテープ１１７の粘着層１１７ｂは粘着シート１１１の粘着面となる。
【００１９】
ＤＡＦ１１５は、ダイボンティング用のフィルム状の粘着性部材であり、図５に例示するように、エキスパンドテープ１１７の粘着層１１７ｂに予め積層される。ＤＡＦ１１５はウエーハ１２１の裏面に貼着される。ＤＡＦ１１５は円盤状の外形を有し、ウエーハ１２１の裏面全体を覆った状態でウエーハ１２１に貼着できるように、ウエーハ１２１が有する直径よりも長い直径を有する。ＤＡＦ１１５は所定の間隔を空けて粘着シート１１１の中に複数設けられる。ＤＡＦ１１５は、例えばアクリル系接着フィルムや、ポリイミド系接着フィルム等を用いることができる。ＤＡＦ１１５は所定の間隔を空けて粘着シート１１１の中に複数設けられる。ＤＡＦ１１５は粘着シート１１１の粘着面となる。
【００２０】
剥離シート１１３は、図５に例示するように、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７を覆うように、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７に貼着される。剥離シート１１３は、貼着前のＤＡＦ１１５及び粘着層１１７ｂの表面（貼着面）を保護する。剥離シート１１３は、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に貼着される前に粘着シート１１１から取り除かれる。
【００２１】
ウエーハ１２１及びフレーム１３３に粘着シート１１１を貼着することにより、図６に例示する板状物２００が生成される。粘着シート１１１は、ＤＡＦ１１５を介してウエーハ１２１に間接的に貼着し、また、フレーム１３３に直接貼着する。粘着シート１１１を貼着することにより、ウエーハ１２１は、フレーム１３３に内側に支持された状態となる。すなわち、ウエーハ１２１及びフレーム１３３は、粘着シート１１１を介して一体化された部材となる。ウエーハ１２１は、円盤状の外形を有する半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ１２１の表面１２１Ａには、格子状に配列された分割予定ライン１０２が形成される。分割予定ライン１０２により区画された複数のデバイス領域１０３には、ＩＣ（Integrated  Circuit）などのデバイスが形成される。ウエーハ１２１の裏面１２１Ｂは、リードフレームなどの支持体にボンディングされる。
【００２２】
ウエーハ１２１の表面１２１Ａに、分割予定ライン１０２に沿って切削された溝（図示せず）が形成されるＤＧＢ加工が実施される場合、複数のデバイスチップに分割された状態のウエーハ１２１の裏面１２１Ｂに粘着シート１１１が貼着された板状物２００が生成される。また、ウエーハ１２１の内部に、分割予定ライン１０２に沿った改質層が形成されるＳＤＢＧ加工が実施される場合、複数のデバイスチップに分割される前の状態のウエーハ１２１の裏面１２１Ｂに粘着シート１１１が貼着された板状物２００が生成される。板状物２００において、ＤＡＦ１１５はウエーハ１２１の裏面１２１Ｂの全体を覆うように貼着される。なお、ウエーハ１２１の表面１２１Ａには、粘着シート１１１を貼着する前に表面保護部材（図示せず）が貼着される。
【００２３】
第１ローラ１０６の下方には、第２ローラ１１２と第３ローラ１１４とが配置される。第２ローラ１１２の円筒状の外周面及び第３ローラ１１４の円筒状の外周面は、第２ローラ１１２と第３ローラ１１４との間に挿通される粘着シート１１１を介して間接的に接している。第２ローラ１１２は、図示しない駆動機構によって粘着シート１１１の送り方向ｄ１に垂直な回転軸周りに回転できる。第２ローラ１１２は、粘着シート１１１を送り出すとき、方向ｒ１に向かって回転する。第３ローラ１１４は、Ｘ軸方向に平行な方向に沿って第２ローラ１１２と隣接して配置される。第３ローラ１１４は第２ローラ１１２の回転運動に従って動作する。
【００２４】
第２ローラ１１２及び第３ローラ１１４から、Ｘ軸方向に平行な方向にやや間隔を空けて、第４ローラ１１６及び第５ローラ１１８が配置される。第４ローラ１１６の円筒状の外周面及び第５ローラ１１８の円筒状の外周面は、第４ローラ１１６と第５ローラ１１８との間に挿通される粘着シート１１１を介して間接的に接している。第４ローラ１１６は、図示しない駆動機構によって粘着シート１１１の送り方向ｄ１に垂直な回転軸周りに回転できる。第４ローラ１１６は、粘着シート１１１を送り出すとき、方向ｒ１に向かって回転する。第５ローラ１１８は、Ｘ軸方向に平行な方向に沿って第４ローラ１１６と隣接して配置される。第５ローラ１１８は第４ローラ１１６の回転運動に従って動作する。
【００２５】
第４ローラ１１６及び第５ローラ１１８の上方には、第２ローラ１１２及び第３ローラ１１４によって送り出された粘着シート１１１に、レーザー光線照射ユニット１５０によりレーザー光線が照射された粘着シート１１１を巻き取る巻き取り手段として機能する第６ローラ１２０が配置される。第６ローラ１２０は、粘着シート１１１の送り出しのタイミングに同期しながら、粘着シート１１１の巻き取りを実行する。第６ローラ１２０は、レーザー光線が照射された後の粘着シート１１１を巻き取ることができるように粘着シート１１１の一方の端部がセットされる。
【００２６】
レーザー加工装置１は、第１ローラ１０６、第２ローラ１１２及び第４ローラ１１６のそれぞれを制御する駆動回路（図示せず）を制御することにより、粘着シート１１１の送り出し量を調整する。レーザー加工装置１は、第６ローラ１２０を制御する駆動回路（図示せず）を制御することにより、粘着シート１１１の送り出しのタイミングと粘着シート１１１の巻き取りのタイミングとを同期させながら、粘着シート１１１の巻き取り量を調整する。また、レーザー加工装置１は、第２ローラ１１２又は第４ローラ１１６の回転方向を切り換えることにより粘着シート１１１に張力を付加することもできる。
【００２７】
第１ローラ１０６、第２ローラ１１２及び第４ローラ１１６により送り出される粘着シート１１１は、案内機構Ｇ１及び案内機構Ｇ２により、本体部１１の表面１１ＳＦに対して平行に位置付けられる。第１ローラ１０６、第２ローラ１１２及び第４ローラ１１６は、粘着シート１１１を送り出す送り出し手段として機能する。
【００２８】
レーザー光線照射ユニット１５０は、ＤＡＦ１１５が透過性を有する波長のレーザー光線を、第１ローラ１０６、第２ローラ１１２及び第４ローラ１１６により送り出されたＤＡＦ１１５に、ＤＡＦ１１５の内部に焦点（集光点）合わせた状態で照射する。図７は、本実施形態に係るレーザー光線照射ユニット１５０の構成の一例を示す図である。図８は、本実施形態に係るＤＡＦ１１５に対して照射されるレーザー光線Ｌ１を模式的に示す図である。図９は、本実施形態に係るＤＡＦ１１５に対してレーザー光線Ｌ１が照射される様子を模式的に示す図である。
【００２９】
図７に例示するように、レーザー光線照射ユニット１５０は、レーザー光線発振器５１と、照射角度調整機構５２と、集光機構５３とを有する。
【００３０】
レーザー光線発振器５１は、予め設定される周波数に基づいて、ＤＡＦ１１５が透過性を有する波長のレーザー光線Ｌ１を発振する。レーザー光線発振器５１は、例えば、ＹＡＧレーザー発振器、或いはＹＸＯ４レーザー発振器と、周波数設定手段とで実装できる。
【００３１】
照射角度調整機構５２は、ミラー５２ａ及びアクチュエータ５２ｂを有する。ミラー５２ａは、レーザー光線発振器５１から発振されたレーザー光線Ｌ１の光軸をＹ軸方向に偏向する。アクチュエータ５２ｂは、α軸周りにミラー５２ａを回転させることにより、ミラー５２ａの角度を変更する。照射角度調整機構５２は、例えば、ガルバノミラーユニットにより実装できる。
【００３２】
集光機構５３は、集光レンズ５３ａ及び集光点調整部５３ｂを有する。集光レンズ５３ａは、照射角度調整機構５２により偏向されたレーザー光線Ｌ１を集光するとともに、集光したレーザー光線Ｌ１をＤＡＦ１１５に照射する。集光レンズ５３ａは、例えば、テレセントリックエフシータレンズにより実装できる。集光点調整部５３ｂは、ＤＡＦ１１５に対して集光レンズ５３ａを垂直方向（Ｚ軸方向）に移動できる。集光点調整部５３ｂは、例えば、ボールネジ、ネット、パルスモータなどにより実装できる。
【００３３】
照射角度調整機構５２及び集光機構５３の位置関係は、照射角度調整機構５２にミラー５２ａにより偏向されるレーザー光線Ｌ１の光軸と、集光機構５３が有する集光レンズ５３ａの入射瞳の位置に基づいて予め調整の上で決定される。
【００３４】
制御装置１００は、レーザー加工装置１の各部を制御することにより、ＤＡＦ１１５の内部に改質層を形成するための加工処理を実行する。ＤＡＦ１１５の加工処理は、粘着シート１１１の送り出し処理、及びＤＡＦ１１５に対するレーザー光線Ｌ１の照射処理を含む。制御装置１００は、粘着シート１１１の送り出し処理を実行するために、第１ローラ１０６、第２ローラ１１２、第４ローラ１１６、及び第６ローラ１２０の動作を制御できる。また、制御装置１００は、ＤＡＦ１１５に対するレーザー光線Ｌ１の照射処理を実行するために、レーザー光線照射ユニット１５０を制御できる。制御装置１００は、粘着シート１１１を順次送り出しながら、レーザー光線照射ユニット１５０からレーザー光線Ｌ１を照射することにより、レーザー光線Ｌ１によりＤＡＦ１１５の加工処理を実行する。
【００３５】
制御装置１００は、第１ローラ１０６、第２ローラ１１２、第４ローラ１１６及び第６ローラ１２０を制御しつつ、粘着シート１１１の送り出しを開始する。粘着シート１１１は、例えば、ＤＡＦ１１５を本体部１１の表面１１ＳＦに平行に向い合せた状態で送り出される。制御装置１００は、ＤＡＦ１１５がレーザー光線Ｌ１の照射開始位置に到達すると、粘着シート１１１の送り出しを停止する。制御装置１００は、撮像装置１５４により撮影される画像に基づいて、送り出されるＤＡＦ１１５の位置を特定し、ＤＡＦ１１５の位置とレーザー光線照射ユニット１５０との位置に基づいて、レーザー光線Ｌ１の照射開始位置を決定できる。また、制御装置１００は、第２ローラ１１２又は第４ローラ１１６を、粘着シート１１１を送りだすときの方向ｒ１とは逆方向に回転させることにより、ＤＡＦ１１５に対するレーザー光線Ｌ１の照射を開始する前に、ＤＡＦ１１５に張力を付加することができる。
【００３６】
図８に例示するように、レーザー光線Ｌ１の照射開始位置にＤＡＦ１１５を位置付けた後、制御装置１００は、集光機構５３を制御して、レーザー光線照射ユニット１５０から照射するレーザー光線Ｌ１の焦点（集光点）Ｐ１をＤＡＦ１１５の内部に合わせる。具体的には、制御装置１００は、集光点調整部５３ｂを駆動させ、集光レンズ５３ａをＤＡＦ１１５に対して集光レンズ５３ａを垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させることにより、集光レンズ５３ａによって集光されるレーザー光線Ｌ１の焦点（集光点）がＤＡＦ１１５の内部に到達するように、集光レンズ５３ａの位置調整を実行する。
【００３７】
続いて、制御装置１００は、レーザー光線発振器５１からのレーザー光線Ｌ１の発振、及び照射角度調整機構５２によるレーザー光線Ｌ１の偏向を制御しつつ、ＤＡＦ１１５に対するレーザー光線Ｌ１の照射を実行する。図９に例示するように、制御装置１００は、レーザー光線Ｌ１の焦点（集光点）Ｐ１を、ＤＡＦ１１５（粘着シート１１１）の送り方向ｄ１（Ｘ軸方向）に対して垂直方向（Ｙ軸方向）に移動させながらレーザー光線Ｌ１を照射する。図９に示す領域Ｌａ１は、レーザー光線Ｌ１の照射が完了した領域を例示するものである。
【００３８】
照射開始位置におけるレーザー光線Ｌ１の照射が完了すると、制御装置１００は、次の照射位置までＤＡＦ１１５を送り出し、次の照射位置に位置付けられたＤＡＦ１１５に対して、再びレーザー光線Ｌ１の照射を実行する。制御装置１００は、ＤＡＦ１１５の送り出し及びＤＡＦ１１５に対するレーザー光線Ｌ１の照射を繰り返し実行することにより、図９に例示すように、ＤＡＦ１１５の全面に対してレーザー光線Ｌ１を照射する。
【００３９】
レーザー光線Ｌ１の照射によって、ＤＡＦ１１５の内部に改質層が形成される。改質層は、密度、屈折率、機械的強度、その他の物理的特性が周囲とは異なる層のことをいう。レーザー加工装置１は、粘着シート１１１に設けられるＤＡＦ１１５の内部に、ＤＡＦ１１５を効率的に破断するための改質層を予め形成できる。改質層は、拡張処理などによってＤＡＦ１１５デバイスチップごとに分割するための破断起点となる。ＤＡＦ１１５の内部に予め形成された改質層によりＤＡＦ１１５が効率的に分割される結果、アブレーション加工などによりＤＡＦ１１５を分割する場合に比較して、ウエーハ１２１に貼着されたＤＡＦ１１５をデバイスチップごとに分割する時間を抑制でき、結果として、ＤＡＦ１１５が貼着された被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制できる。また、ＤＡＦ１１５の内部に予め改質層を形成しておくことにより、ＤＡＦ１１５が完全に分割されない事態をできるだけ回避できる。
【００４０】
図８では、レーザー加工装置１が、粘着シート１１１の非粘着面ＳＦ１の側、すなわち、エキスパンドテープ１１７の樹脂層１１７ａ越しに、ＤＡＦ１１５に対してレーザー光線Ｌ１を照射する例を示すが、この例に限定されるものではない。レーザー加工装置１は、粘着シート１１１の粘着面ＳＦ２の側、すなわち、剥離シート１１３越しに、ＤＡＦ１１５に対してレーザー光線Ｌ１を照射してもよい。また、レーザー加工装置１は、レーザー光線Ｌ１の照射範囲を放射状に広げる。
【００４１】
図８に例示するレーザー光線Ｌ１の照射が終了すると、レーザー加工装置１は、レーザー光線Ｌ１が照射されたＤＡＦ１１５の部分を第６ローラ１２０により巻き取りつつ、レーザー光線Ｌ１の照射が行われていないＤＡＦ１１５をレーザー光線Ｌ１の照射開始位置に位置付けられるまで、第１ローラ１０６、第２ローラ１１２、及び第４ローラ１１６により粘着シート１１１を送り出す。
【００４２】
制御装置１００は、演算処理装置及び記憶装置を含む。演算処理装置は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＤＳＰ、システムＬＳＩ（Large  Scale  Integration）などのプロセッサである。記憶装置は、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable  Programmable  Read  Only  Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）（Electrically  Erasable  Programmable  Read  Only  Memory）などの不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク、またはＤＶＤ（Digital  Versatile  Disc）である。
【００４３】
記憶装置は、本実施形態に係るレーザー加工装置１の処理を実現するコンピュータプログラム及びコンピュータプログラムによる処理に用いられるデータを記憶する。コンピュータプログラムは、レーザー光線照射ユニット１５０及び撮像装置１５４などの制御を実現するための機能を提供する制御用プログラムを含む。演算処理装置が実行するコンピュータプログラムは、コンピュータで実行可能な、データ処理を行うための複数の命令を含むコンピュータ読取り可能かつ非遷移的な（non-transitory）記録媒体を有するコンピュータプログラムプロダクトであるともいえる。記憶装置は、演算処理装置がコンピュータプログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域として利用されてもよい。
【００４４】
演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを読み出して、コンピュータプログラムに記述された命令を実行することにより、本実施形態に係るレーザー加工装置１の処理、すなわち、上述したＤＡＦ１１５の加工処理が実現される。
【００４５】
演算処理装置は、専用のハードウェアで実現されてもよい。この場合、演算処理装置は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）、ＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）又はこれらを組み合わせたものである。
【００４６】
制御装置１００は、第１ローラ１０６、第２ローラ１１２、第４ローラ１１６、及び第６ローラ１２０の動作を制御する駆動回路、レーザー光線照射ユニット１５０及び撮像装置１５４を制御するための制御信号を出力する出力用のインタフェース装置（図示せず）、撮像装置１５４の画像データを入力する入力用のインタフェース装置（図示せず）、各種の情報や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置（図示せず）と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置（図示せず）などを有してよい。制御装置１００は、入力用及び出力用のインタフェース装置、表示装置、入力装置に接続されてよい。入力装置は、表示装置に設けられるタッチパネルやキーボードなどのユーザインタフェースにより構成されてよい。
【００４７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、レーザー加工装置１は、ＤＡＦ１１５の全領域のうち、ウエーハ１２１に表面１２１Ａに形成される分割予定ライン１０２に対応する位置にレーザー光線Ｌ１を照射するようにしてもよい。この場合、レーザー加工装置１は、撮像装置１５４により撮影されるＤＡＦ１１５の画像に基づいてＤＡＦ１１５の端部を特定し、ＤＡＦ１１５の端でアライメントをして、ＤＡＦ１１５の端から所定の距離に設定する加工開始位置から所定のピッチでレーザー光線Ｌ１の照射を実行するというように、ＤＡＦ１１５のレーザー加工を実行してもよい。
【００４８】
レーザー加工装置１は、ＤＡＦ１１５に対してレーザー光線Ｌ１の照射を実行する装置として単独で用いられてもよいし、ウエーハ１２１に対して全ての加工工程を実行する加工システムに組み込まれてもよい。
【００４９】
レーザー加工装置１が、ウエーハ１２１に対して全ての加工工程を実行する加工システムに組み込まれる場合、ウエーハ１２１を保持するために設けられた保持テーブルの吸引機構によって粘着シート１１１を吸引しつつ、送り方向ｄ１に粘着シート１１１を送り出してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１  レーザー加工装置
１１  本体部
１２  壁部
１３  アーム部
１００  制御装置
１０６  第１ローラ
１１１  粘着シート
１１２  第２ローラ
１１３  剥離シート
１１４  第３ローラ
１１５  ＤＡＦ
１１６  第４ローラ
１１７  エキスパンドテープ
１１７ａ  樹脂層
１１７ｂ  粘着層
１１８  第５ローラ
１２０  第６ローラ
１２１  ウエーハ
１３３  フレーム
１５０  レーザー光線照射ユニット
１５４  撮像装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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