(57)【要約】【課題】屈曲性を有する材料からなる基板上に複数の電子部品を搭載する構成において、基板の屈曲に対する適応性を高める。【解決手段】電子機器は、屈曲性を有する第１の基板と、第１の基板上に設けられ、第１の電極を有する第２の基板と、第１の基板上に第２の基板から離間して設けられ、第２の電極を有する第３の基板と、第２の基板上に設けられ、第１の電極に電気的に接続された第１の電子部品と、第３の基板上に設けられ、第２の電極に電気的に接続された第２の電子部品と、第１の基板に伸縮可能な状態で縫い込まれ、第１の電極と第２の電極とを電気的に接続する導電性糸状部材を有する配線と、を含む。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈曲性を有する第１の基板と、
前記第１の基板上に設けられ、第１の電極を有する第２の基板と、
前記第１の基板上に前記第２の基板から離間して設けられ、第２の電極を有する第３の基板と、
前記第２の基板上に設けられ、前記第１の電極に電気的に接続された第１の電子部品と、
前記第３の基板上に設けられ、前記第２の電極に電気的に接続された第２の電子部品と、
前記第１の基板に伸縮可能な状態で縫い込まれ、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する導電性糸状部材を有する配線と、
を含む電子機器。
【請求項２】
前記第１の基板は伸縮性を有する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の基板は布を含んで構成されている
請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の基板及び前記第３の基板の少なくとも一方が伸縮性を有する
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の基板及び前記第３の基板の少なくとも一方がゴムを含んで構成されている
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２の基板及び前記第３の基板のうち、ゴムを含んで構成される基板が備える電極は、ゴムを含むバインダに導電性粒子を分散させた導電性ゴムによって構成されている
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２の基板と前記第１の電子部品との間、及び前記第３の基板と前記第２の電子部品との間の少なくとも一方に設けられた第４の基板を更に含む
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１の電子部品は、電力を生成する発電素子を含み、
前記第２の電子部品は、前記発電素子によって生成された電力を蓄積する蓄電素子を含む
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記配線は、前記第１の基板を蛇行するように縫いこまれ、互いに絡み合う複数の交絡部を形成している複数の導電性糸状部材を有する
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
布などの屈曲性（可撓性）を有する基材に電子部品を搭載した電子機器が知られている。例えば、パッケージ化クロースを基板とし、電子モジュールの導電エリアをパッケージ化クロースに縫い、回路板を形成し、この回路板を服飾クロースにミシンで縫うクロース電子化の方法が知られている。
【０００３】
また、送受信アンテナ基板と送受信アンテナ基板の表面に搭載された無線通信用ＩＣチップとを備えたインレット、及びインレットの表面および裏面の少なくとも一方の面に固定された織布からなる基材を有するＩＣタグが知られている。
【０００４】
また、発電装置、蓄電装置、演算装置、記憶装置及び通信装置を備え、これらの装置の単体または組み合わせが、モジュール化された単位ブロックにより構成され、上記単位ブロックがフレキシブル回路基板に接続されたウェアラブル装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−５２７２７８号公報
【特許文献２】特開２００７−１８４８７号公報
【特許文献３】国際公開第２０１６／０８０１８２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
布などの屈曲性（可撓性）を有する材料からなる基板上に、電子部品を搭載したウェアラブル電子機器が知られている。
【０００７】
例えば、布基板上に複数の電子部品を搭載する場合、フィルム状の単一のプラスチック基板上に複数の電子部品を搭載し、複数の電子部品相互間の電気的接続を、プラスチック基板に形成された配線によって行う構成が考えられる。しかしながら、上記の構成をウェアラブル電子機器に適用した場合、プラスチック基板が伸縮性を有していないため、関節部等の布基板が屈曲する部位または伸縮する部位にプラスチック基板を配置すると装着感の悪化を招く。
【０００８】
開示の技術は、屈曲性（可撓性）を有する材料からなる基板上に複数の電子部品を搭載する構成において、基板の屈曲に対する適応性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
開示の技術に係る電子機器は、屈曲性を有する第１の基板と、前記第１の基板上に設けられ、第１の電極を有する第２の基板と、前記第１の基板上に前記第２の基板から離間して設けられ、第２の電極を有する第３の基板と、を含む。また、開示の技術に係る電子機器は、前記第２の基板上に設けられ、前記第１の電極に電気的に接続された第１の電子部品と、前記第３の基板上に設けられ、前記第２の電極に電気的に接続された第２の電子部品と、を含む。開示の技術に係る電子機器は、更に、前記第１の基板に伸縮可能な状態で縫い込まれ、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する導電性糸状部材を有する配線を含む。
【発明の効果】
【００１０】
開示の技術によれば、屈曲性（可撓性）を有する材料からなる基板上に複数の電子部品を搭載する構成において、基板の屈曲に対する適応性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】開示の技術の第１の実施形態に係る電子機器の構成の一例を示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａにおける１Ｂ−１Ｂ線に沿った断面図である。
【図２Ａ】開示の技術の実施形態に係るモジュール基板に形成された配線及び電極の構成材料の一例を示す図である。
【図２Ｂ】開示の技術の実施形態に係るモジュール基板に形成された配線及び電極を引き伸ばした状態を示す図である。
【図３Ａ】開示の技術の実施形態に係る導電性糸状部材を、ベース基板に伸縮可能な状態で縫い込む方法の一例を示す断面図である。
【図３Ｂ】開示の技術の実施形態に係るベース基板をＸ方向に引き伸ばした状態を示す図である。
【図４Ａ】開示の技術の第２の実施形態に係る電子機器の構成の一例を示す平面図である。
【図４Ｂ】図４Ａにおける４Ｂ−４Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】開示の技術の第３の実施形態に係る配線の構成の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与し、重複する説明は適宜省略する。
【００１３】
［第１の実施形態］
図１Ａは、開示の技術の第１の実施形態に係る電子機器１の構成の一例を示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａにおける１Ｂ−１Ｂ線に沿った断面図である。
【００１４】
電子機器１は、屈曲性（可撓性）を有するベース基板１０を備える。ベース基板１０は、可撓性に加え、伸縮性を有していてもよい。ベース基板１０の材料は、例えば布であってもよい。また、ベース基板１０の材料としてゴムを用いることも可能である。なお、本明細書において「伸縮性を有する」とは、当該部材に引張力を加えた場合に、当該部材が伸びて変形し、外力を除いた場合に、もとの形状に戻ることを意味する。
【００１５】
電子機器１は、ベース基板１０上に互いに離間して配置された複数のモジュール基板２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃを備える。複数のモジュール基板２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃは、それぞれ、屈曲性（可撓性）を有する。例えば、複数のモジュール基板２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃは、それぞれ、フィルム状のプラスチック基板であってもよい。また、複数のモジュール基板２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃの少なくとも１つは、屈曲性（可撓性）に加え伸縮性を有していてもよい。複数のモジュール基板２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃの少なくとも１つが伸縮性を有することで、当該モジュール基板は、ベース基板１０の屈曲または伸縮に合わせて伸縮することが可能となる。例えば、複数のモジュール基板２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃの少なくとも１つは、ゴム基板であってもよい。
【００１６】
モジュール基板２０Ａの表面には、電極２１Ａ及び電極２１Ａに接続された配線２２Ａを有する。モジュール基板２０Ｂの表面には、電極２１Ｂ、２３Ｂ及び電極２１Ｂ、２３Ｂに接続された配線２２Ｂを有する。モジュール基板２０Ｃの表面には、電極２１Ｃ及び電極２１Ｃに接続された配線２２Ｃを有する。
【００１７】
モジュール基板２０Ａが、屈曲性（可撓性）及び伸縮性を有するゴム基板である場合、電極２１Ａ及び配線２２Ａは、図２Ａに示すように、伸縮性を有するゴム系材料からなるバインダ２１０に、導電性粒子２１１を分散させた導電性ゴムにより形成されることが好ましい。バインダ２１０がゴム系材料で構成されることで、電極２１Ａ及び配線２２Ａは、モジュール基板２０Ａの伸縮に合わせて伸縮することが可能となる。図２Ｂは、電極２１Ａ及び配線２２Ａを図中横方向に引き伸ばした状態を示す図である。ゴム系材料で構成されるバインダ２１０が図中の横方向に引き伸ばされると、図中の縦方向に圧縮力が作用し、導電性粒子２１１同士の接触は保持される。従って、電極２１Ａ及び配線２２Ａがモジュール基板２０Ａの伸縮に合わせて伸縮した場合でも、電極２１Ａ及び配線２２Ａの導電性は維持される。モジュール基板２０Ｂ及び２０Ｃが、ゴム基板である場合においても、電極２１Ｂ、２３Ｂ、２１Ｃ及び配線２２Ｂ、２２Ｃは、それぞれ、ゴム系材料で構成されるバインダに導電性粒子を分散させた導電性ゴムを用いて形成されることが好ましい。
【００１８】
電子機器１は、モジュール基板２０Ａ上に搭載された電子部品３０Ａ、モジュール基板２０Ｂ上に搭載された電子部品３０Ｂ、及びモジュール基板２０Ｃ上に搭載された電子部品３０Ｃを備える。
【００１９】
電子部品３０Ａの端子３１Ａは、半田及びＡｇペースト等の導電性接合部材３５Ａによってモジュール基板２０Ａの配線２２Ａに接合されている。すなわち、電子部品３０Ａの端子３１Ａは、配線２２Ａを介して電極２１Ａに電気的に接続されている。
【００２０】
同様に、電子部品３０Ｂの端子３１Ｂは、半田及びＡｇペースト等の導電性接合部材３５Ｂによってモジュール基板２０Ｂの配線２２Ｂに接合されている。すなわち、電子部品３０Ｂの端子３１Ｂは、配線２２Ｂを介して電極２１Ｂ、２３Ｂに電気的に接続されている。
【００２１】
同様に、電子部品３０Ｃの端子３１Ｃは、半田及びＡｇペースト等の導電性接合部材３５Ｃによってモジュール基板２０Ｃの配線２２Ｃに接合されている。すなわち、電子部品３０Ｃの端子３１Ｃは、配線２２Ｃを介して電極２１Ｃに電気的に接続されている。
【００２２】
電子部品３０Ａは、例えば、電力を生成する太陽電池等の発電素子を含んで構成されていてもよい。電子部品３０Ｂは、例えば、発電素子を備える電子部品３０Ａによって生成された電力を蓄積する、キャパシタ等の蓄電素子を含んで構成されていてもよい。電子部品３０Ｃは、例えば、発電素子を備える電子部品３０Ａによって生成された電力、または蓄電素子を備える電子部品３０Ｂに蓄積された電力によって動作する、センサ及び制御装置等の所定の機能を発揮する機能部品を含んで構成されていてもよい。なお、電子部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの機能は、上記したものに限定されるものではない。
【００２３】
電子機器１において、電子部品３０Ａと電子部品３０Ｂとの電気的接続には、複数の導電性糸状部材５１ａ、５１ｂを含む配線５１が用いられている。同様に、電子部品３０Ｂと電子部品３０Ｃとの電気的接続には、複数の導電性糸状部材５２ａ、５２ｂを含む配線５２が用いられている。導電性糸状部材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂとして、例えば、合成繊維の中に導電性を有する金属または黒鉛を均一に分散させたもの、または金属を繊維化した金属繊維を用いることができる。また、導電性糸状部材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂとして、有機物繊維の表面を金属で被覆したもの、または有機物繊維の表面を導電性物質を含む樹脂で被覆したものなどを用いることもできる。
【００２４】
導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂは、それぞれ、ベース基板１０に伸縮可能な状態で縫い込まれている。導電性糸状部材５１ａは、一端がモジュール基板２０Ａの電極２１Ａに接触し、他端がモジュール基板２０Ｂの電極２１Ｂに接触している。これにより、モジュール基板２０Ａの電極２１Ａと、モジュール基板２０Ｂの電極２１Ｂとが、導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂを含む配線５１によって電気的に接続され、その結果、電子部品３０Ａと電子部品３０Ｂとが電気的に接続される。
【００２５】
同様に、導電性糸状部材５２ａ及び５２ｂは、それぞれ、ベース基板１０に伸縮可能な状態で縫いこまれている。導電性糸状部材５２ａは、一端がモジュール基板２０Ｂの電極２３Ｂに接触し、他端がモジュール基板２０Ｃの電極２１Ｃに接触している。これにより、モジュール基板２０Ｂの電極２３Ｂと、モジュール基板２０Ｃの電極２１Ｃとが、導電性糸状部材５２ａ及び５２ｂを含む配線５２によって電気的に接続され、その結果、電子部品３０Ｂと電子部品３０Ｃとが電気的に接続される。
【００２６】
図３Ａは、導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂを、ベース基板１０に伸縮可能な状態で縫い込む方法の一例を示す断面図である。
【００２７】
ここで、配線５１の伸長方向をＸ方向、ベース基板１０の厚さ方向であり且つＸ方向と直交する方向をＺ方向と定義する。導電性糸状部材５１ａは、複数の折り返し部５０１ａ及び５０２ａを形成するように、ベース基板１０の主面である第１の面Ｓ１及び第１の面Ｓ１とは反対側の第２の面Ｓ２と交差する面内（Ｘ−Ｚ面内）において蛇行している。同様に、導電性糸状部材５１ｂは、複数の折り返し部５０１ｂ及び５０２ｂを形成するようにベース基板１０の第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２と交差する面内（Ｘ−Ｚ面内）において蛇行している。導電性糸状部材５１ｂは、導電性糸状部材５１ａの一方の側の折り返し部５０２ａの各々に、自身の折り返し部５０１ｂの各々が絡んでいる。すなわち、折り返し部５０２ａ及び５０１ｂの各々において、導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂが互いに絡み合う交絡部５１０が形成されている。本実施形態において、導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂは、それぞれ、少なくとも表面が導電性を有し、交絡部５１０の各々において互いに電気的に接続されている。すなわち、２本の導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂによって、単一の配線５１が形成されている。
【００２８】
図３Ｂは、ベース基板１０をＸ方向に引き伸ばした状態を示す図である。ベース基板１０をＸ方向に引き伸ばし、ベース基板１０を変形させると、導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂは、ベース基板１０の変形に合わせて変形する。導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂ自体が、伸縮性を有しない場合でも、導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂを、これらが蛇行するようにベース基板１０に縫い込むことで、配線５１は、ベース基板１０の屈曲または伸縮に合わせて伸縮可能である。なお、配線５２を構成する導電性糸状部材５２ａ及び５２ｂについても同様である。
【００２９】
上記のように、開示の技術の実施形態に係る電子機器１において、複数の電子部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃは、それぞれ、ベース基板１０上に互いに離間して配置されたモジュール基板２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃに搭載されている。また、電子部品３０Ａと電子部品３０Ｂとの電気的接続には、ベース基板１０に伸縮可能な状態で縫い込まれた導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂを含む配線５１が用いられている。同様に、電子部品３０Ｂと電子部品３０Ｃとの電気的接続には、ベース基板１０に伸縮可能な状態で縫い込まれた導電性糸状部材５２ａ及び５２ｂを含む配線５２が用いられている。
【００３０】
複数の電子部品３０Ａ〜３０Ｃをベース基板１０上に分割配置すると共に、電子部品間を電気的に接続する配線５１、５２を伸縮可能とすることで、各モジュールを小型化することができ、ベース基板１０の屈曲及び伸縮に対する適応性を高めることができる。例えば、電子機器１をウェアラブル電子機器の用途で用いる場合、装着感を改善することができる。
【００３１】
また、モジュール基板２０Ａ〜２０Ｃの少なくとも１つが、ゴム等の屈曲性（可撓性）及び伸縮性を有する材料を含んで構成されることで、ベース基板１０の屈曲及び伸縮に対する適応性を更に高めることができる。モジュール基板２０Ａ〜２０Ｃが、ゴム等の屈曲性（可撓性）及び伸縮性を有する材料を含んで構成されることで、これらがプラスチック基板で構成される場合と比較して、導電性糸状部材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂの縫い付けに用いる針の寿命を延ばすことができる。更に、モジュール基板２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃが、プラスチック基板で構成される場合と比較して、モジュール基板２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃの、導電性糸状部材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂの縫い付けに対する耐性を高めることができる。
【００３２】
また、本実施形態に係る電子機器１によれば、２本の導電性糸状部材５１ａ及び５１ｂのいずれか１本に断線が生じた場合でも、配線５１において電力伝送または信号伝送を維持することが可能である。同様に、２本の導電性糸状部材５２ａ及び５２ｂのいずれか１本に断線が生じた場合でも、配線５２において電力伝送または信号伝送を維持することが可能である。
【００３３】
［第２の実施形態］
図４Ａは、開示の技術の第２の実施形態に係る電子機器１Ａの構成の一例を示す平面図である。図４Ｂは、図４Ａにおける４Ｂ−４Ｂ線に沿った断面図である。
【００３４】
第２の実施形態に係る電子機器１Ａは、中継基板４０Ａ、４０Ｂ及び４０Ｃを備えている点が、上記した第１の実施形態に係る電子機器１と異なる。中継基板４０Ａは、電子部品３０Ａとモジュール基板２０Ａとの間に設けられている。中継基板４０Ｂは、電子部品３０Ｂとモジュール基板２０Ｂとの間に設けられ、中継基板４０Ｃは、電子部品３０Ｃとモジュール基板２０Ｃとの間に設けられている。
【００３５】
電子機器１Ａの典型例において、モジュール基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃは、それぞれ、屈曲性（可撓性）及び伸縮性を有するゴム基板であり、中継基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃは、それぞれ、屈曲性（可撓性）を有するフィルム状のプラスチック基板である。中継基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃのサイズは、それぞれ、モジュール基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのサイズよりも小さい。
【００３６】
中継基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃは、それぞれ、貫通電極４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを有する。電子部品３０Ａの端子３１Ａは、貫通電極４１Ａを介してモジュール基板２０Ａの配線２２Ａ及び電極２１Ａに電気的に接続されている。電子部品３０Ｂの端子３１Ｂは、貫通電極４１Ｂを介してモジュール基板２０Ｂの配線２２Ｂ及び電極２１Ｂ、２３Ｂに電気的に接続されている。電子部品３０Ｃの端子３１Ｃは、貫通電極４１Ｃを介してモジュール基板２０Ｃの配線２２Ｃ及び電極２１Ｃに電気的に接続されている。
【００３７】
開示の技術の第２の実施形態に係る電子機器１Ａによれば、第１の実施形態に係る電子機器１と同様、ベース基板１０の屈曲及び伸縮に対する適応性を高めることができる。また、電子部品３０Ａ〜３０Ｃと、モジュール基板２０Ａ〜２０Ｃとの直接的な接合が困難な場合でも、中継基板４０Ａ〜４０Ｃを用いることで、電子部品３０Ａ〜３０Ｃと、モジュール基板２０Ａ〜２０Ｃとの電気的接続が可能となる。また、中継基板４０Ａ〜４０Ｃが伸縮性を有しない場合には、モジュール基板２０Ａ〜２０Ｃを、伸縮性を有するゴム基板で構成し、中継基板４０Ａ〜４０Ｃの面積を最小化することで、ベース基板１０の屈曲及び伸縮に対する適応性を高めることができる。
【００３８】
なお、本実施形態では、電子部品３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃと、モジュール基板２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃとの間にそれぞれ中継基板４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃを設ける構成を例示したが、この態様に限定されるものではない。電子部品３０Ａとモジュール基板２０Ａとの間、電子部品３０Ｂとモジュール基板２０Ｂとの間、電子部品３０Ｃとモジュール基板２０Ｃとの間の少なくとも１つに、中継基板を設けてもよい。
【００３９】
［第３の実施形態］
図５は、開示の技術の第３の実施形態に係る配線５１の構成の一例を示す斜視図である。第３の実施形態に係る配線５１は、４本の導電性糸状部材５１ａ、５１ｂ、５１ｃ及び５１ｄを含んで構成されている。なお、図５において、導電性糸状部材５１ｃ及び５１ｄは、複数の導電性糸状部材の識別性の観点から、破線で描画されている。また、配線５１の伸長方向をＸ方向、ベース基板１０の厚さ方向であり且つＸ方向と直交する方向をＺ方向、Ｘ方向及びＺ方向の双方と直交する方向をＹ方向と定義する。
【００４０】
導電性糸状部材５１ａは、ベース基板１０の第１の面Ｓ１の側に設けられ、複数の折り返し部５２１ａ及び５２２ａを形成するように、ベース基板１０の第１の面Ｓ１と平行な面内において蛇行している。
【００４１】
導電性糸状部材５１ｂは、ベース基板１０の第２の面Ｓ２の側に設けられ、複数の折り返し部５２１ｂ及び５２２ｂを形成するように、ベース基板１０の第２の面Ｓ２と平行な面内において蛇行している。
【００４２】
導電性糸状部材５１ｃは、複数の折り返し部５２１ｃ及び５２２ｃを形成するように、ベース基板１０の第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２と交差する面内（Ｘ−Ｚ面内）において蛇行している。導電性糸状部材５１ｃは、導電性糸状部材５１ａの折り返し部５２１ａの各々に自身の折り返し部５２１ｃの各々が絡み、導電性糸状部材５１ｂの折り返し部５２１ｂの各々に自身の折り返し部５２２ｃの各々が絡んでいる。
【００４３】
導電性糸状部材５１ｄは、複数の折り返し部５２１ｄ及び５２２ｄを形成するように、ベース基板１０の第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２と交差する面内（Ｘ−Ｚ面内）において蛇行している。導電性糸状部材５１ｄは、導電性糸状部材５１ａの折り返し部５２２ａの各々に自身の折り返し部５２１ｄの各々が絡み、導電性糸状部材５１ｂの折り返し部５２２ｂの各々に自身の折り返し部５２２ｄの各々が絡んでいる。
【００４４】
４本の導電性糸状部材５１ａ、５１ｂ、５１ｃ及び５１ｄを上記のようにベース基板１０に縫い込むことで、配線５１は、Ｘ方向のみならずＹ方向においても高い伸縮性を有することが可能となる。
【００４５】
また、配線５１を構成する導電性糸状部材の数を増加させることにより、配線５１の抵抗値をより小さくすることができる。更に、配線５１の冗長性を高めることができ、信頼性の向上を図ることができる。なお、配線５２についても配線５１と同様に４本の導電性糸状部材によって構成してもよい。
【００４６】
なお、電子機器１及び１Ａは開示の技術における電子機器の一例である。ベース基板１０は開示の技術における第１の基板の一例である。モジュール基板２０Ａは開示の技術における第２の基板の一例である。モジュール基板２０Ｂは開示の技術における第３の基板の一例である。電子部品３０Ａは開示の技術における第１の電子部品の一例である。電子部品３０Ｂは開示の技術における第２の電子部品の一例である。中継基板４０Ａ及び４０Ｂは開示の技術における第４の基板の一例である。導電性糸状部材５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄは開示の技術における複数の導電性糸状部材の一例である。配線５１は開示の技術における配線の一例である。
【００４７】
以上の第１乃至第３の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００４８】
（付記１）
屈曲性を有する第１の基板と、
前記第１の基板上に設けられ、第１の電極を有する第２の基板と、
前記第１の基板上に前記第２の基板から離間して設けられ、第２の電極を有する第３の基板と、
前記第２の基板上に設けられ、前記第１の電極に電気的に接続された第１の電子部品と、
前記第３の基板上に設けられ、前記第２の電極に電気的に接続された第２の電子部品と、
前記第１の基板に伸縮可能な状態で縫い込まれ、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続する複数の導電性糸状部材を有する配線と、
を含む電子機器。
【００４９】
（付記２）
前記第１の基板は伸縮性を有する
付記１に記載の電子機器。
【００５０】
（付記３）
前記第１の基板は布を含んで構成されている
付記１または付記２に記載の電子機器。
【００５１】
（付記４）
前記第２の基板及び前記第３の基板の少なくとも一方が伸縮性を有する
付記１から付記３のいずれか１つに記載の電子機器。
【００５２】
（付記５）
前記第２の基板及び前記第３の基板の少なくとも一方がゴムを含んで構成されている
付記１から付記４のいずれか１つに記載の電子機器。
【００５３】
（付記６）
前記第２の基板及び前記第３の基板のうち、ゴムを含んで構成される基板が備える電極は、ゴムを含むバインダに導電性粒子を分散させた導電性ゴムによって構成されている
付記５に記載の電子機器。
【００５４】
（付記７）
前記第２の基板と前記第１の電子部品との間、及び前記第３の基板と前記第２の電子部品との間の少なくとも一方に設けられた第４の基板を更に含む
付記１から付記６のいずれか１つに記載の電子機器。
【００５５】
（付記８）
前記第１の電子部品は、電力を生成する発電素子を含み、
前記第２の電子部品は、前記発電素子によって生成された電力を蓄積する蓄電素子を含む
付記１から付記７のいずれか１つに記載の電子機器。
【００５６】
（付記９）
前記配線は、前記第１の基板を蛇行するように縫いこまれ、互いに絡み合う複数の交絡部を形成している複数の導電性糸状部材を有する
付記１から付記８のいずれか１つに記載の電子機器。
【００５７】
（付記１０）
前記複数の導電性糸状部材は、前記交絡部において互いに電気的に接続されている
付記８に記載の電子機器。
【００５８】
（付記１１）
前記配線は、
複数の折り返し部を形成するように前記第１の基板の主面と交差する面内において蛇行する第１の導電性糸状部材と、
複数の折り返し部を形成するように前記第１の基板の主面と交差する面内において蛇行し、前記第１の導電性糸状部材の一方の側の折り返し部の各々に自身の折り返し部の各々が絡んだ第２の導電性糸状部材と、
を含む付記１から付記１０のいずれか１つに記載の電子機器。
【００５９】
（付記１２）
前記配線は、
前記第１の基板の第１の面の側に設けられ、複数の折り返し部を形成するように前記第１の基板の前記第１の面と平行な面内において蛇行する第１の導電性糸状部材と、
前記第１の基板の前記第１の面とは反対側の第２の面の側に設けられ、複数の折り返し部を形成するように前記第１の基板の前記第２の面と平行な面内において蛇行する第２の導電性糸状部材と、
複数の折り返し部を形成するように前記第１の面及び前記第２の面と交差する面内において蛇行し且つ前記第１の導電性糸状部材及び前記第２の導電性糸状部材の、一方の側の折り返し部の各々に、自身の折り返し部の各々が絡んだ第３の導電性糸状部材と、
複数の折り返し部を形成するように前記第１の面及び前記第２の面と交差する面内において蛇行し且つ前記第１の導電性糸状部材及び前記第２の導電性糸状部材の、他方の側の折り返し部の各々に、自身の折り返し部の各々が絡んだ第４の導電性糸状部材と、
を含む付記１から付記１０のいずれか１つに記載の電子機器。
【００６０】
（付記１３）
前記第２の基板及び前記第３の基板の双方がゴムを含んで構成されている
付記１から付記１２のいずれか１つに記載の電子機器。
【００６１】
（付記１４）
前記第２の基板と前記第１の電子部品との間、及び前記第３の基板と前記第２の電子部品との間の双方に設けられた、プラスチックを含む第４の基板を更に含み
前記第２の基板及び前記第３の基板の双方がゴムを含んで構成されている
付記１から付記１３のいずれか１つに記載の電子機器。
【符号の説明】
【００６２】
１、１Ａ  電子機器
１０  ベース基板
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ  モジュール基板
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  電子部品
４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ  中継基板
５１、５２  配線
５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５２ａ、５２ｂ  導電性糸状部材
２１０  バインダ
２１１  導電性粒子
５１０  交絡部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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