(57)【要約】【課題】ダイヤモンド層と窒化物半導体層との接合に優れ、放熱性が高い半導体基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体基板１は、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間に酸化ケイ素層４を接着層として有する。この半導体基板１は、窒化物半導体層２及びダイヤモンド層３の表面に酸化ケイ素層４を形成した後、酸化ケイ素層４の表面を平坦化処理する工程と、平坦化処理が行われた酸化ケイ素層４の面を向い合せて窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを積層した後、加熱処理する工程とを含む方法によって製造される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
窒化物半導体層とダイヤモンド層との間に酸化ケイ素層を接着層として有することを特徴とする半導体基板。
【請求項２】
前記酸化ケイ素層は、前記窒化物半導体層の熱膨張係数と前記ダイヤモンド層の熱膨張係数との間の範囲にある熱膨張係数を有することを特徴とする、請求項１に記載の半導体基板。
【請求項３】
前記酸化ケイ素層は、前記窒化物半導体層の熱抵抗以下の熱抵抗を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の半導体基板。
【請求項４】
窒化物半導体層及びダイヤモンド層の表面に酸化ケイ素層を形成した後、酸化ケイ素層の表面を平坦化処理する工程と、
平坦化処理が行われた前記酸化ケイ素層の面を向い合せて前記窒化物半導体層と前記ダイヤモンド層とを積層した後、加熱処理する工程と
を含むことを特徴とする半導体基板の製造方法。
【請求項５】
前記窒化物半導体層と前記ダイヤモンド層とを積層する前に、平坦化処理が行われた前記酸化ケイ素層の表面をプラズマ処理することを特徴とする、請求項４に記載の半導体基板の製造方法。
【請求項６】
前記窒化物半導体層の表面に酸化ケイ素層を形成する前に、前記窒化物半導体層に電極構造が形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の半導体基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板及びその製造方法に関する。詳細には、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）などの半導体素子に用いられる半導体基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高出力領域で動作する半導体素子として、窒化物半導体を用いた電界効果トランジスタ（例えば、高電子移動度トランジスタ「ＨＥＭＴ」）が知られている。このような半導体素子は、高出力動作の際、温度上昇によって特性及び信頼性が低下し易い。そこで、この半導体素子の温度上昇を抑制するために、放熱性が高い材料及び構造を発熱部の近傍に設けることが必要とされている。例えば、窒化物半導体から形成される半導体層を加工して放熱材料と接合することにより、放熱性を向上させることができる。また、ダイヤモンドは高い熱伝導率を有しているため、放熱材料としてダイヤモンドを用い、ダイヤモンド層を半導体層と接合することにより、半導体素子の放熱性を向上させることができる。ダイヤモンド層としては、化学気相成長法（ＣＶＤ）で作製されたダイヤモンド基板が実用化されており、ヒートシンク、高強度レーザ用の光学窓などに使用されている。
【０００３】
半導体層とダイヤモンド層とを直接接合するためには、半導体層とダイヤモンド層との接合面の平坦性が重要であるところ、半導体層の研磨は比較的容易であり、ナノサイズの表面粗さを確保することができる。一方、ＣＶＤによって作製されるダイヤモンド基板は、厚さ１００μｍに対して１０μｍ前後の表面粗さを有している。また、ダイヤモンド層は、硬度が高いため、研磨などによって表面を平坦化することが難しい。そのため、ダイヤモンド層と半導体層とを直接接合することは容易ではない。
そこで、ダイヤモンド層と半導体層とを接合する方法として、樹脂、ワックスなどの有機接着剤を用いる方法が提案されている（例えば、特許文献１）。しかしながら、有機接着剤は一般に熱伝導率が低く、しかも有機接着剤から形成される接着層は厚くなり易いため、半導体層からダイヤモンド層への熱伝導が十分でないことも多い。さらに、ダイヤモンド層及び半導体層の熱膨張率が異なるため、熱膨張率の差から生じる歪によって接着層が劣化し、半導体層からダイヤモンド層が剥離することもある。
【０００４】
また、２つの異なる基板同士を接合する方法として、接合する２つの異なる基板の間に熱膨張緩衝層を設ける方法が提案されている（例えば、特許文献２）。この熱膨張緩衝層は、２つの異なる基板の熱膨張係数の間の熱膨張係数を有し、２つの異なる基板の熱膨張係数差を緩和して良好な接合を実現するために設けられている。しかしながら、ダイヤモンド層と半導体層との接合に適した熱膨張緩和層については具体的に提案されていない。
【０００５】
他方、ＳｉウェハにＩＩＩ−Ｖ化合物半導体を形成する際に、ＳｉウェハとＩＩＩ−Ｖ化合物半導体との間に酸化ケイ素（ＳｉＯ２）層を設けることが提案されている（例えば、非特許文献１）。しかしながら、Ｓｉウェハは表面平滑性に優れており、表面平滑性が低いダイヤモンド層とは事情が異なる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１２９８２５号公報
【特許文献２】特開２０００−１１８５６号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】M. Yokoyama、外１１名、「Formation of III-V-on-insulator structures on Si by direct wafer bonding」、Semiconductor Science and Technology、２０１３年８月２１日、第２８巻、第９号、レポート番号０９４００９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、ダイヤモンド層と窒化物半導体層との接合に優れ、放熱性が高い半導体基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、表面を平坦化することが困難であるダイヤモンド層と窒化物半導体層との間に接着層として酸化ケイ素層を設けることにより、上記の問題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、窒化物半導体層とダイヤモンド層との間に酸化ケイ素層を接着層として有することを特徴とする半導体基板である。
また、本発明は、窒化物半導体層及びダイヤモンド層の表面に酸化ケイ素層を形成した後、酸化ケイ素層の表面を平坦化処理する工程と、平坦化処理が行われた前記酸化ケイ素層の面を向い合せて前記窒化物半導体層と前記ダイヤモンド層とを積層した後、加熱処理する工程とを含むことを特徴とする半導体基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ダイヤモンド層と窒化物半導体層との接合に優れ、放熱性が高い半導体基板及びその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１の半導体基板の断面図である。
【図２】実施の形態１の半導体基板の製造方法を説明するための工程フロー図である。
【図３】実施の形態２の半導体基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の半導体基板及びその製造方法の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態の半導体基板の断面図である。
図１において、半導体基板１は、窒化物半導体層２と、ダイヤモンド層３と、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間に配置された酸化ケイ素層４とを有する。
窒化物半導体層２としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。窒化物半導体層２は、一般に、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮなどの窒化物半導体をエピタキシャル成長することによって形成されるヘテロ構造を有する。
【００１４】
窒化物半導体層２の例としては、酸化ケイ素層４側からチャネル層、バリア層及びキャップ層が形成された積層構造体が挙げられる。また、酸化ケイ素層４とチャネル層との間にバッファ層を設けてもよい。チャネル層としては、特に限定されないが、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ又はこれらの組み合わせなどが挙げられる。バリア層としては、特に限定されないが、ＡｌＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＮ又はこれらの組み合わせなどが挙げられる。キャップ層としては、特に限定されないが、ＧａＮ、ＡｌＧａＮなどが挙げられる。バッファ層としては、特に限定されないが、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＧａＮ／ＩｎＧａＮ、ＡｌＮ／ＡｌＧａＮなどが挙げられる。これらの層は、不純物を添加することによって導電性をｎ型又はｐ型に制御しておいてもよい。典型的な窒化物半導体層２は、酸化ケイ素層４側からＧａＮ（チャネル層）／ＡｌＧａＮ（バリア層）／ＧａＮ（キャップ層）のヘテロ構造を有する。
窒化物半導体層２の厚さは、特に限定されないが、一般に０．５μｍ以上３．０μｍ以下である。
【００１５】
ダイヤモンド層３としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のダイヤモンド基板を用いることができる。例えば、ダイヤモンド基板は、マイクロ波プラズマＣＶＤ法によって作製することができる。また、ダイヤモンド基板は、熱フィラメントＣＶＤ法、焼結法などの他の方法によって作製することもできる。
ダイヤモンド層３の厚さは、一般に１００μｍ以上であるけれども、半導体基板１の製造過程における取扱性を容易にする観点から２００μｍ以上であることが好ましい。
【００１６】
ダイヤモンド層３の熱伝導率は、窒化物半導体層２の熱伝導率よりも大きければ特に限定されない。例えば、窒化物半導体層２の熱伝導率は、一般に室温（２５℃）において３００Ｗ／ｍＫ以下であるので、ダイヤモンド層３の熱伝導率は、一般に室温（２５℃）において３００Ｗ／ｍＫ超過であることが好ましい。
本実施の形態の半導体基板１を高周波デバイスに用いる場合、使用周波数における誘電損失を低減する観点から、ダイヤモンド層３の比抵抗率は、好ましくは１０３Ω・ｍ以上、より好ましくは１０５Ω・ｍ以上であることが適切である。
【００１７】
酸化ケイ素層４は、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の接着層として機能する。また、酸化ケイ素層４は、窒化物半導体層２の熱膨張係数（約４〜６×１０−６Ｋ−１）とダイヤモンド層３の熱膨張係数（約１．１×１０−６Ｋ−１）との間の範囲にある熱膨張係数を有しているため、半導体基板１に熱負荷が加わった際に、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の熱膨張係数差による歪を緩和することができる。したがって、半導体基板１に熱負荷が加わった場合でも、窒化物半導体層２からダイヤモンド層３が剥離し難くなり、接合信頼性が向上する。
【００１８】
酸化ケイ素層４は、ＣＶＤ法、スパッタ法などによって形成することができる。
酸化ケイ素層４は、窒化物半導体層２の熱抵抗以下の熱抵抗を有することが好ましい。このような熱抵抗を有する酸化ケイ素層４であれば、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の熱伝導を阻害せず、窒化物半導体層２からダイヤモンド層３への熱伝導を効率的に行うことができる。
酸化ケイ素層４の熱抵抗は、酸化ケイ素層４の厚さを調整することによって制御することができる。酸化ケイ素層４の厚さは、特に限定されないが、一般に１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
【００１９】
上記のような構造を有する半導体基板１は、図２に示す工程フローに従って製造することができる。
まず、成長基板５上に窒化物半導体層２をエピタキシャル成長させる（工程（ａ）参照）。成長基板５としては、特に限定されず、Ｓｉ基板、ＳｉＣ基板、サファイア基板、ＧａＮ基板、ＡｌＮ基板などを用いることができる。例えば、成長基板５上にＡｌＧａＮ（バッファ層）、ＧａＮ（チャネル層）、ＡｌＧａＮ（バリア層）、ＧａＮ（キャップ層）をエピタキシャル成長によって順次形成する。
次に、窒化物半導体層２の取扱性を容易にする観点から、窒化物半導体層２上に接着剤６を用いて支持基板７を接着する（工程（ｂ）参照）。支持基板７としては、Ｓｉ基板、石英基板、サファイア基板、セラミックス基板などが挙げられる。また、接着剤６は、樹脂、グリース、ワックス、ＳＯＧ（スピンオンガラス）などを用いることができる。
【００２０】
次に、成長基板５を除去し、露出した窒化物半導体層２の表面に酸化ケイ素層４を形成する（工程（ｃ）参照）。このとき、成長基板５と共に、窒化物半導体層２を薄層化するために、窒化物半導体層２の一部を除去してもよい。例えば、成長基板５及びＡｌＧａＮ（バッファ層）を研磨によって除去し、ＧａＮ（チャネル層）／ＡｌＧａＮ（バリア層）／ＧａＮ（キャップ層）のヘテロ構造体を得た後、露出したＧａＮ（チャネル層）の表面に酸化ケイ素層４を形成する。
酸化ケイ素層４の形成方法としては、特に限定されないが、ＣＶＤ法、スパッタ法などを用いることができる。
【００２１】
次に、仮基板８上にマイクロ波プラズマＣＶＤ法などの方法を用いてダイヤモンド層３を形成する（工程（ｄ）参照）。仮基板８としては、特に限定されず、例えば、Ｓｉ基板などを用いることができる。
次に、仮基板８を除去した後、ダイヤモンド層３の表面に酸化ケイ素層４を形成する（工程（ｅ）参照）。このとき、ダイヤモンド層３の取扱性を容易にする観点から、仮基板８を除去しなくてもよい。また、ダイヤモンド層３の表面に形成される酸化ケイ素層４は、ダイヤモンド層３の表面粗さよりも厚いことが好ましい。酸化ケイ素層４の形成方法としては、特に限定されないが、ＣＶＤ法、スパッタ法などを用いることができる。
【００２２】
次に、窒化物半導体層２及びダイヤモンド層３の表面にそれぞれ形成された酸化ケイ素層４の表面を平坦化処理する。平坦化処理は、酸化ケイ素層４の表面粗さが１ｎｍ以下となるまで行う。酸化ケイ素層４の表面粗さが１ｎｍを超えると、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との接合性が低下することがある。
平坦化処理の方法としては、特に限定されないが、ＣＭＰ（化学機械研磨）、化学研磨、機械研磨などを用いることができる。
【００２３】
次に、平坦化処理が行われた酸化ケイ素層４の面を向かい合せて窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを積層する（工程（ｆ）参照）。
そして、この積層体を加熱処理することにより、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを酸化ケイ素層４を介して接合した後、支持基板７などを除去する（工程（ｇ）参照）。加熱処理は、酸化ケイ素分子同士の結合が形成される温度に加熱すればよく、その温度は一般に３００℃前後である。また、加熱処理の際、必要に応じて積層体を加圧してもよい。このようにして接合することにより、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の強固な接合を実現することができる。
なお、支持基板７の除去方法は、特に限定されないが、有機溶剤などを用いて溶解除去すればよい。
【００２４】
また、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを積層する前に、真空雰囲気下で、平坦化した酸化ケイ素層４の表面を酸素プラズマ、Ａｒプラズマなどを用いてプラズマ処理することによって活性化させてもよい。このような処理を行うことにより、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との接合性を高めることができる。
【００２５】
窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを接合した後、窒化物半導体層２に電極構造（例えば、ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極）などが形成される。電極構造の形成方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。
【００２６】
上記のようにして製造される本実施の形態の半導体基板１は、ダイヤモンド層３と窒化物半導体層２との接合に優れ、放熱性が高い。したがって、本実施の形態の半導体基板１は、高放熱基板として用いることができる。
【００２７】
実施の形態２．
実施の形態１の半導体基板１では、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを接合した後に、電極構造（ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極）を形成する場合について説明したが、電極構造を形成する際の熱処理などによって、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の酸化ケイ素層４が劣化する恐れがある。
そこで、本実施の形態の半導体基板は、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを接合する前に、電極構造を形成することによって製造される。具体的には、本実施の形態の半導体基板は、窒化物半導体層２の表面に酸化ケイ素層４を形成する前に、窒化物半導体層２に電極構造を形成することによって製造される。これにより、電極構造を形成する際の熱処理などによって窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の酸化ケイ素層４が劣化することを防止し、ダイヤモンド層３と窒化物半導体層２との接合信頼性を高めることが可能となる。
【００２８】
図３は、本実施の形態の半導体基板の断面図である。
図３において、半導体基板１０は、窒化物半導体層２上に形成されたソース電極１１、ドレイン電極１２及びゲート電極１３と、これらの電極上に形成された配線電極１４と、窒化物半導体層２上に形成され、ソース電極１１、ドレイン電極１２及びゲート電極１３を外部から保護する保護層１５とを有する。
【００２９】
上記のような構造を有する本実施の形態の半導体基板１０は、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを接合する前に、窒化物半導体層２上に、ソース電極１１、ドレイン電極１２、ゲート電極１３、配線電極１４及び保護層１５を形成することによって製造される。具体的には、以下のようにして製造される。
まず、窒化物半導体層２である窒化物半導体基板を有機溶剤に浸漬して超音波洗浄を行った後、フッ酸によって表面に形成されている自然酸化膜を除去する。次に、窒化物半導体層２である窒化物半導体基板にイオン注入を行うことでイオン注入層（図示していない）を形成する。注入されるイオンとしては、ｎ型不純物として一般に用いられるＳｉであるけれども、ｎ型の導電性を示す元素（例えば、酸素）であれば特に限定されない。また、イオン注入後、１１００℃以上の温度でアニールすることにより、注入されたイオンが活性化される。
【００３０】
次に、窒化物半導体層２上にソース電極１１及びドレイン電極１２を形成する。ソース電極１１及びドレイン電極１２の形成方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。例えば、アルゴンガスを用い、ＩＣＰ（誘導結合プラズマ）装置でエッチングすることにより、アライメントマークを窒化物半導体層２の表面に転写する。次に、フォトリソグラフィー及び電子線蒸着を用いて所定の位置に電極金属を蒸着した後、窒素雰囲気中、６００℃以上の温度でアニールして電極金属を窒化物半導体層２に対してオーミック接合させることにより、ソース電極１１及びドレイン電極１２を形成する。ソース電極１１及びドレイン電極１２の形成に用いられる電極金属としては、窒化物半導体基板とオーミック接合が可能なものであれば特に限定されず、Ｔｉ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｈｆ、Ｚｎ、Ｓｒ、Ｎｉ、Ｔａ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｗなどの金属が挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、電極金属は、単層構造に限定されず、多層構造を有していてもよい。
【００３１】
次に、窒化物半導体層２上の所定の位置にゲート電極１３を形成する。ゲート電極１３の形成方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。例えば、フォトリソグラフィー及び電子線蒸着を用いて所定の位置に電極金属を蒸着することにより、ゲート電極１３を形成することができる。ゲート電極１３の形成に用いられる電極金属としては、特に限定されず、Ｎｉ／Ａｕ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄなどの金属、ＩｒＳｉ、ＰｔＳｉ、ＮｉＳｉ２などのシリサイド、ＴｉＮ、ＷＮなどの窒化物などが挙げられる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、電極金属は、単層構造に限定されず、多層構造を有していてもよい。
【００３２】
次に、ソース電極１１、ドレイン電極１２及びゲート電極１３が形成された窒化物半導体層２上に、保護層１５を形成する。保護層１５の形成方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。例えば、ＥＣＲ（電子サイクロトロン共鳴）ＣＶＤ法を用いて保護層１５を形成することができる。保護層１５としては、特に限定されないが、ＳｉＮ層などが挙げられる。
【００３３】
次に、ソース電極１１、ドレイン電極１２及びゲート電極１３の上部に形成された保護層１５を除去し、配線電極１４を形成する。保護層１５の除去方法及び配線電極１４の形成方法としては、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法を用いることができる。例えば、フォトリソグラフィーによって配線電極１４のパターンを保護層１５上に転写し、Ａｒ及びＣＨＦ３などのガスを用い、ＩＣＰ装置で保護層１５をエッチングすることにより、電極上部の保護層１５を除去することができる。また、フォトリソグラフィー及び電子線蒸着を用いて所定の位置に電極金属を蒸着することにより、配線電極１４を形成することができる。配線電極１４の形成に用いられる電極金属としては、特に限定されず、Ｔｉ／Ａｕなどを用いることができる。
【００３４】
その後、ソース電極１１、ドレイン電極１２、ゲート電極１３、配線電極１４及び保護層１５が形成された窒化物半導体層２は、ダイヤモンド層３と接合される。窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との接合は、実施の形態１で説明した方法と同じ方法を用いて行うことができる。
【００３５】
上記のようにして製造される本実施の形態の半導体基板１０は、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを接合する前に、電極構造を形成しているため、電極構造を形成する際の熱処理などによって窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の酸化ケイ素層４が劣化することを防止することができる。そのため、ダイヤモンド層３と窒化物半導体層２との接合信頼性を向上させることができる。
【００３６】
実施の形態３．
本実施の形態の半導体基板は、実施の形態２の半導体基板１０と同じ構造を有するため、同一符号を用いて説明する。
実施の形態２の半導体基板１０は、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを接合する前に電極構造を形成することによって製造されるけれども、本実施の形態の半導体基板１０は、電極構造を形成する途中で窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを接合することによって製造される。すなわち、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の酸化ケイ素層４を劣化させる原因となる電極構造の形成時の熱処理は、ソース電極１１、ドレイン電極１２及びイオン注入層を形成する際のアニール処理であるため、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを接合する前に、窒化物半導体層２にソース電極１１、ドレイン電極１２及びイオン注入層を形成する。具体的には、窒化物半導体層２の表面に酸化ケイ素層４を形成する前に、窒化物半導体層２にソース電極１１、ドレイン電極１２及びイオン注入層を形成する。これにより、ソース電極１１、ドレイン電極１２及びイオン注入層を形成する際のアニール処理によって窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の酸化ケイ素層４が劣化することを防止し、ダイヤモンド層３と窒化物半導体層２との接合信頼性を高めることが可能となる。
【００３７】
窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との接合は、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との接合は、実施の形態１で説明した方法と同じ方法を用いればよい。
窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の接合後、窒化物半導体層２上の所定の位置にゲート電極１３を形成し、さらに保護層１５を形成する。ゲート電極１３及び保護層１５の形成方法は、実施の形態２で説明した方法と同じ方法を用いればよい。
【００３８】
上記のようにして製造される本実施の形態の半導体基板１０は、窒化物半導体層２とダイヤモンド層３とを接合する前に、ソース電極１１、ドレイン電極１２及びイオン注入層を形成する際のアニール処理によって窒化物半導体層２とダイヤモンド層３との間の酸化ケイ素層４が劣化することを防止することができる。そのため、ダイヤモンド層３と窒化物半導体層２との接合信頼性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００３９】
１、１０  半導体基板、２  窒化物半導体層、３  ダイヤモンド層、４  酸化ケイ素層、５  成長基板、６  接着剤、７  支持基板、８  仮基板、１１  ソース電極、１２  ドレイン電極、１３  ゲート電極、１４  配線電極、１５  保護層。
【図１】
2019153603.tif 000003
【図２】
2019153603.tif 000004
【図３】
2019153603.tif 000005