(57)【要約】      （修正有）【課題】製造コストの増加を抑制しつつ、静電気に対する耐性をより高めることが可能なタッチパネル装置を提供する。【解決手段】タッチパネル装置はタッチパネル２００と、タッチパネルと接続されるフレキシブル基板１００と、を備える。フレキシブル基板は、第１の絶縁体層１０１と、第１の絶縁体層の面に設けられている第１の導体層１０２と、第１の導体層の面に設けられた第２の絶縁体層１０３と、第２の絶縁体層の面に設けられ、かつ、グランド配線を有する第２の導体層１０４と、を備える。第１の導体層は、グランド配線と電気的に接続されており、第１の絶縁体層は第１の導体層を露出させる開口１０１Ａを有する。【選択図】図４
2019175064.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルと、
前記タッチパネルと接続されるフレキシブル基板と、
を備えるタッチパネル装置であって、
前記フレキシブル基板は、
第１の絶縁体層と、
前記第１の絶縁体層の面に設けられている第１の導体層と、
前記第１の導体層の面に設けられた第２の絶縁体層と、
前記第２の絶縁体層の面に設けられ、且つ、グランド配線を有する第２の導体層と、
を備え、
前記第１の導体層は前記グランド配線と電気的に接続されており、
前記第１の絶縁体層は前記第１の導体層を露出させる開口を有する
ことを特徴とするタッチパネル装置。
【請求項２】
前記開口は、前記タッチパネルの前面を構成する透明板と少なくとも一部が重なることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル装置。
【請求項３】
前記第１の導体層は、メッシュ状であることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル装置。
【請求項４】
前記第１の導体層は、
前記タッチパネルが接続される第１の接続部とは反対側の第２の接続部に設けられたスルーホールにより、前記第２の導体層が有する前記グランド配線と電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のタッチパネル装置。
【請求項５】
フレキシブル基板であって、
第１の絶縁体層と、
前記第１の絶縁体層の面に設けられる第１の導体層と、
前記第１の導体層の面に設けられた第２の絶縁体層と、
前記第２の絶縁体層の面に設けられ、且つグランド配線を有する第２の導体層と、
を備え、
前記第１の導体層は、前記グランド配線と電気的に接続されており、
前記第１の絶縁体層は、前記第１の導体層の一部を露出させる開口を有する
ことを特徴とするフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル装置、およびフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電気機器に用いられる入力装置として、指やペンの接触により各種入力が可能なタッチパネル装置が知られている。
【０００３】
タッチパネル装置では、指やペンを接触させたときにタッチパネルの表面に発生した静電気がタッチパネルとフレキシブル基板との接続部の隙間からタッチパネルの内部に入り込んでしまい、タッチパネルの構成部品や、フレキシブル基板を介してタッチパネルと接続された機器側の電子回路に破損や誤動作等の不具合を生じさせる虞がある。
【０００４】
特許文献１には、フレキシブル基板のカバーフィルムの一部を除去して銅箔層を露出させた表側導体露出部を設けることにより、タッチパネルに生じた静電気を表側導体露出部からグランド用配線に導く技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１２３２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の技術では、導体露出部において露出させる導体が細長い線状であるため、カバーフィルムを除去する部分と露出させる導体とを高精度に位置あわせする必要がある。このため、特許文献１では導体を確実に露出させることができず、静電気に対する耐性を高めることができない、フレキシブル基板のコストが増加してしまうなどの虞がある。
【０００７】
本発明は、コストの増加を抑制しつつ、静電気に対する耐性をより高めることが可能なタッチパネル装置を提供できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述課題を解決するために、本発明のタッチパネル装置は、タッチパネルと、前記タッチパネルと接続されるフレキシブル基板と、を備えるタッチパネル装置であって、前記フレキシブル基板は、第１の絶縁体層と、前記第１の絶縁体層の面に設けられている第１の導体層と、前記第１の導体層の面に設けられた第２の絶縁体層と、前記第２の絶縁体層の面に設けられ、且つ、グランド配線を有する第２の導体層と、を備え、前記第１の導体層は前記グランド配線と電気的に接続されており、前記第１の絶縁体層は前記第１の導体層を露出させる開口を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コストの増加を抑制しつつ、静電気に対する耐性をより高めることが可能なタッチパネル装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係るタッチパネル装置を示す分解斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るＦＰＣを示す図である。
【図３】第１実施形態に係るＦＰＣの積層構造を示す図である。
【図４】第１実施形態に係るＦＰＣとタッチパネルとの接続構成を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る入力デバイスの構成を示す図である。
【図６】第１実施形態に係るタッチパネル装置の製造方法を説明する図である。
【図７】第１実施形態に係るタッチパネル装置の試験結果を示す図である。
【図８】比較例のタッチパネル装置におけるＦＰＣとタッチパネルとの接続構成を示す図である。
【図９】第２実施形態に係るタッチパネル装置を示す分解斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係るＦＰＣとタッチパネルとの接続構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
〔第１実施形態〕
以下、図面を参照して、第１実施形態について説明する。
【００１２】
（タッチパネル装置１０）
図１は、第１実施形態に係るタッチパネル装置１０の分解斜視図である。図１に示すタッチパネル装置１０は、スマートフォン、タブレット端末、デジタルビデオカメラ等の機器に設けられる入力装置である。図１に示すように、タッチパネル装置１０は、ＦＰＣ（フレキシブル基板）１００およびタッチパネル２００を備えている。ＦＰＣ１００は、タッチパネル２００を機器側の電子回路に接続する薄型且つ可撓性を有する部品である。タッチパネル２００は、各種タッチ操作の入力を受け付ける装置である。
【００１３】
第１実施形態のタッチパネル２００は静電容量方式のタッチパネルである。図１に示すように、タッチパネル２００は、表側（Ｚ正側）から順に、カバーガラス２１０、粘着シート２２０、および透明基板２３０が積層された積層構造を有している。
【００１４】
カバーガラス２１０は「透明板」の一例であり、矩形且つ薄い平板状の部材である。カバーガラス２１０は、主に透明基板２３０上に形成されたセンサパターン２３１を保護するためにタッチパネル２００の最前面に設けられている。カバーガラス２１０としては、ガラス板、樹脂板等を用いることができる。カバーガラス２１０裏面の外周縁に沿って、操作領域を取り囲むように枠状の加飾層２１１が形成されている。加飾層２１１として、導電性ポリマー、導電性カーボン、金属含有樹脂等の遮光性の導電性材料が用いられる。加飾層２１１によりカバーガラス２１０の裏側に配置された配線等を隠すことができる。
【００１５】
粘着シート２２０は、カバーガラス２１０と透明基板２３０とを貼りあわせる、透明な粘着性を有するシート状の部材である。
【００１６】
透明基板２３０は、透明な矩形且つ薄い平板状の部材である。透明基板２３０としては、例えばガラス板または樹脂フィルムを用いる。透明基板２３０の表面には薄膜状のセンサパターン２３１が設けられている。センサパターン２３１は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、金属膜（銀、銅、アルミとモリブデンとの複合素材など）により形成されている。センサパターン２３１の一方の短辺には、ＦＰＣ１００の端子が接続される複数の端子が露出した接続部２３１Ａが形成される。
【００１７】
（ＦＰＣ１００）
図２は第１実施形態に係るＦＰＣ１００を示す図である。図２（ａ）はＦＰＣ１００の平面図である。図２（ｂ）はＦＰＣ１００の底面図である。図２に示すように、ＦＰＣ１００は、一端がタッチパネル２００と接続される第１の接続部１００Ａ、他端が機器側のコネクタと接続される第２の接続部１００Ｂとなっている。
【００１８】
図２に示すように、ＦＰＣ１００は第１の接続部１００Ａから第２の接続部１００Ｂに至る複数の配線１０４ａ〜ｆを有している。第１の接続部１００Ａがタッチパネル２００に接続されると、第１の接続部１００Ａの裏側（Ｚ負側）で露出した複数の配線１０４ａ〜ｆが、タッチパネル２００のセンサパターン２３１から露出した端子に接続される。また、第２の接続部１００Ｂが機器側のコネクタに接続されると、第２の接続部１００Ｂの裏側で露出した複数の配線１０４ａ〜ｆがコネクタの端子に接続される。
【００１９】
（ＦＰＣ１００の積層構造）
図３は、第１実施形態に係るＦＰＣ１００の積層構造を示す、図２に示すＦＰＣ１００のＡ−Ａ断面図である。
【００２０】
図３に示すように、ＦＰＣ１００は表側から順に、第１の絶縁体層１０１、第１の導体層１０２、第２の絶縁体層１０３、第２の導体層１０４、および第３の絶縁体層１０５が積層された、積層構造を有している。
【００２１】
第１の絶縁体層１０１、第２の絶縁体層１０３、および第３の絶縁体層１０５は、可撓性および絶縁性を有する薄いフィルム状の部材である。第１の絶縁体層１０１は、第１の導体層１０２の表面を保護するカバーフィルムとして機能する。第２の絶縁体層１０３は、ＦＰＣ１００のベースフィルムとして機能する。第３の絶縁体層１０５は、第２の導体層１０４の表面を保護するカバーフィルムとして機能する。第１の絶縁体層１０１、第２の絶縁体層１０３、および第３の絶縁体層１０５には、例えばポリイミドフィルムが用いられる。
【００２２】
第１の導体層１０２および第２の導体層１０４は可撓性を有する薄膜状の回路パターンである。第１の導体層１０２はメッシュ状のグランドパターンを形成する。第２の導体層１０４には複数の配線１０４ａ〜ｆが形成されており、配線１０４ａ，ｆはグランド配線である。第１の導体層１０２および第２の導体層１０４には、例えば銅膜が用いられる。
【００２３】
図２および図３に示すように、第１の絶縁体層１０１は、タッチパネル２００が接続される第１の接続部１００Ａの近傍に、第１の導体層１０２の一部を露出させる開口１０１Ａを有する。図２では、開口１０１ＡはＦＰＣ１００の幅方向において、第１の絶縁体層１０１の一端から他端に至る長方形状を有しており、カバーガラス２１０に生じた静電気を開口１０１Ａから第１の導体層１０２へと導く。
【００２４】
第２の接続部１００Ｂには補強板１０６が設けられている。第１の導体層１０２は、補強板１０６によって補強された第２の接続部１００Ｂにおいて、スルーホール１０７により第２の導体層１０４の配線１０４ａ，ｆと電気的に接続されている。これにより、ＦＰＣ１００は、第１の導体層１０２へ導かれた静電気をグランド配線１０４ａ，ｆへ逃がすことができる。
【００２５】
（ＦＰＣ１００とタッチパネル２００との接続構成）
図４は、ＦＰＣ１００とタッチパネル２００との接続構成を示す図である。図４に示すように、第１の接続部１００Ａはカバーガラス２１０と透明基板２３０との間に挿し込まれ、透明基板２３０に設けられたセンサパターン２３１に接続される。これにより、配線１０４ａ〜ｆの各々がセンサパターン２３１の対応する端子に接続されることとなる。
【００２６】
このとき、図４に示すように、第１の絶縁体層１０１に形成された開口１０１Ａはカバーガラス２１０の近傍に位置する。これにより、カバーガラス２１０に生じた静電気は、カバーガラス２１０の縁部の外側をＡ方向に回り込んだ後、カバーガラス２１０とＦＰＣ１００との隙間に入り込むことなく、開口１０１Ａから第１の導体層１０２へとＢ方向に伝わり、さらに、スルーホール１０７を通じて第２の導体層１０４に形成されたグランド配線１０４ａ，ｆへＣ方向に流れる。
【００２７】
図４では、開口１０１Ａの一部がカバーガラス２１０と重なっており、ＦＰＣ１００はカバーガラス２１０に生じた静電気をより確実に第１の導体層１０２へ導くことができる。
【００２８】
（入力デバイス３０）
図５は、第１実施形態に係る入力デバイス３０の構成を示す図である。入力デバイス３０は、筐体３１と、タッチパネル装置１０と、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）２５０とを備える。入力デバイス３０は、タッチパネル装置１０による入力と、ＬＣＤ２５０による表示とを兼ね備えた装置である。
【００２９】
筐体３１の前面には、矩形状の開口３２が形成されている。開口３２は空間３２Ａと、空間３２Ｂとを有する。
【００３０】
空間３２Ａには、手前側から順に透明基板２３０と、ＬＣＤ２５０と、電子回路２６０とが平行に配置される。また、ＦＰＣ１００は空間３２Ａにおいてタッチパネル２００および電子回路２６０に接続される。
【００３１】
空間３２Ｂにはカバーガラス２１０が配置される。空間３２Ｂの横幅は、カバーガラス２１０のサイズに応じて空間３２Ａの横幅よりも大きい。空間３２Ｂに配置されたカバーガラス２１０は、両面テープ３４により筐体３１に貼り付けられる。
【００３２】
空間３２Ａの壁面には、導電性テープなどの導電性の素材による接続部材３３が設けられている。接続部材３３は、筐体３１に物理的且つ電気的に接続される。図５に示すように、タッチパネル２００および電子回路２６０に接続されたＦＰＣ１００は、空間３２Ａ内で接続部材３３と物理的且つ電気的に接続され、ＦＰＣ１００の第１の導体層１０２が接続部材３３を介して筐体３１へグランド接続される。
【００３３】
これにより、カバーガラス２１０に生じた静電気は、開口１０１Ａ、第１の導体層１０２、接続部材３３を通じて筐体３１へ流れる。すなわち、カバーガラス２１０に生じた静電気のタッチパネル２００内部への進入を防止できる。
【００３４】
（タッチパネル装置１０の製造方法）
図６は、第１実施形態に係るタッチパネル装置１０の製造方法を説明する図である。ここでは、カバーガラス２１０と透明基板２３０とを貼りあわせる工程を説明する。
【００３５】
図６では貼合装置６００が用いられる。図６に示すように、貼合装置６００は上側保持盤６０１および下側保持盤６０２を備えている。上側保持盤６０１はカバーガラス２１０を水平に保持し、下側保持盤６０２は透明基板２３０を水平に保持する。上側保持盤６０１は、貼合装置６００の制御装置６１０の制御によって上下方向に移動可能である。上側保持盤６０１の底面には、アース線６０４を介してアース接続されている導電性の接続部材６０３が設けられている。
【００３６】
図６（ａ）に示すように、上側保持盤６０１にカバーガラス２１０を保持させ、下側保持盤６０２に透明基板２３０を保持させる。このとき、予め、透明基板２３０上のセンサパターン２３１にＦＰＣ１００を接続しておく。また、予め、カバーガラス２１０の裏面に粘着シート２２０を貼り付けておく。
【００３７】
そして、制御装置６１０の制御により上側保持盤６０１を下方へ移動させ、図６（ｂ）に示すようにカバーガラス２１０と透明基板２３０とを粘着シート２２０によって貼り合わせる。このとき、グランド配線１０４ａ，ｆは接続部材６０３にグランド接続される。これにより、接触帯電によってカバーガラス２１０に生じた静電気は、開口１０１Ａ、第１の導体層１０２、スルーホール１０７、配線１０４ａ，ｆ、接続部材６０３、およびアース線６０４を通じて貼合装置６００の外部へ流れ、静電気のタッチパネル２００の内部への進入を防止できる。
【００３８】
その後、図６（ｃ）に示すように、制御装置６１０の制御により上側保持盤６０１を上方へ移動させ、下側保持盤６０２から透明基板２３０を引き離す。このとき、剥離帯電によってカバーガラス２１０に生じた静電気は、開口１０１Ａ、第１の導体層１０２、スルーホール１０７、配線１０４ａ，ｆ、接続部材６０３、およびアース線６０４を通じて貼合装置６００の外部へ流れ、静電気のタッチパネル２００の内部への進入を防止できる。
【００３９】
（試験結果）
図７はタッチパネル装置１０の試験結果を示す図である。本試験では、第１実施形態に係るタッチパネル装置１０と、比較用のタッチパネル装置８００（図８参照）とに対してＥＳＤ（Electro-Static Discharge）テストを行い、それぞれについて静電気への耐性を検証した。タッチパネル装置８００は、タッチパネル装置１０から開口１０１Ａおよびスルーホール１０７を省いた構成を有する。また、本試験では、放電ガンによりタッチパネルのカバーガラスの表面に高電圧（１５ｋＶおよび３０ｋＶ）を放電した。図７において「×」はタッチパネルまたは電子回路において内部破壊が確認されたことを示し、「○」はタッチパネルおよび電子回路の内部破壊が確認されなかったことを示す。
【００４０】
図７に示すように、タッチパネル装置８００では、１５ｋＶの電圧を放電した場合と、３０ｋＶの電圧を放電した場合とのいずれにおいても、タッチパネルまたは電子回路に内部破壊が確認された。一方、タッチパネル装置１０では、１５ｋＶの電圧を放電した場合と、３０ｋＶの電圧を放電した場合とのいずれにおいても、タッチパネルおよび電子回路に内部破壊が確認されなかった。
【００４１】
（タッチパネル装置８００）
図８は、タッチパネル装置８００におけるＦＰＣ８１０とタッチパネル８２０との接続構成を示す図である。
【００４２】
タッチパネル８２０は静電容量方式のタッチパネルであり、図８に示すように、表側から順にカバーガラス８２１、粘着シート８２２、透明基板８２３が積層されている。
【００４３】
透明基板８２３の表面には、薄膜状のセンサパターン８２５が設けられている。センサパターン８２５の一方の短辺にＦＰＣ８１０が接続される。
【００４４】
ＦＰＣ８１０は、表側から順に、第１の絶縁体層８１１、第１の導体層８１２、第２の絶縁体層８１３、第２の導体層８１４、および第３の絶縁体層８１５が積層されている。
【００４５】
このように構成されたタッチパネル装置８００のカバーガラス８２１に静電気が発生した場合、静電気は、カバーガラス８２１の縁部の外側をＤ方向に回り込んだ後、カバーガラス８２１とＦＰＣ８１０との隙間にＥ方向に入り込み、タッチパネル８２０の内部およびＦＰＣ８１０に接続された電子回路へと流れる。このため、図７に示したように、タッチパネル装置８００は、静電気によるタッチパネル８２０または電子回路の内部破壊が生じ易くなっている。
【００４６】
〔第２実施形態〕
以下、図面を参照して、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、ＦＰＣ１００を抵抗膜方式のタッチパネル３００に接続する例を説明する。
【００４７】
（タッチパネル装置２０）
図９は、第２実施形態に係るタッチパネル装置２０の分解斜視図である。図９に示すタッチパネル装置２０は、ＦＰＣ１００およびタッチパネル３００を備えている。ＦＰＣ１００は、タッチパネル３００を機器側に電気的に接続し、第１実施形態のＦＰＣ１００と同様の構成を有する。
【００４８】
図９に示すように、タッチパネル３００は、表側から順に、透明基板３１０、スペーサ３２０、および透明基板３３０が積層された、積層構造を有している。
【００４９】
透明基板３１０は、可撓性を有する矩形且つ平板状の部材である。透明基板３１０としては例えばＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ＰＣ（Polycarbonate）を用いることができる。透明基板３１０の裏面の全面に亘って、例えばＩＴＯによる薄膜状の透明導電膜３１１が設けられている。透明導電膜３１１の裏面の外周縁部に沿って、操作領域を取り囲むように遮光性を有する導電性材料による加飾層３１２が設けられている。
【００５０】
スペーサ３２０は、透明基板３１０および透明基板３３０の外周縁に沿った絶縁性の薄い枠状の部材であり、透明基板３１０および透明基板３３０に接着されている。スペーサ３２０は、透明基板３１０と透明基板３３０との隙間を所定の間隔に保つ。
【００５１】
透明基板３３０は矩形且つ薄い平板状の部材である。透明基板３３０として、例えばガラス板または樹脂フィルムを用いることができる。透明基板３３０の表面の全面に亘って薄膜状の透明導電膜３３１が設けられている。透明導電膜３３１としてＩＴＯ等を用いることができる。透明導電膜３３１の一方の短辺には、ＦＰＣ１００の端子が接続される端子が露出した接続部３３１Ａが形成されている。
【００５２】
（ＦＰＣ１００とタッチパネル３００との接続構成）
図１０は、第２実施形態に係るＦＰＣ１００とタッチパネル３００との接続構成を示す図である。図１０に示すように、ＦＰＣ１００の第１の接続部１００Ａは、透明基板３１０と透明基板３３０との間に挿し込まれ透明導電膜３３１に接続される。これにより、配線１０４ａ〜ｆが接続部３３１Ａにて露出した対応する端子に接続される。
【００５３】
このとき、図１０に示すように、開口１０１Ａは透明基板３１０の近傍に位置する。これにより、透明基板３１０に生じた静電気は、透明基板３１０の縁部の外側をＡ方向に回り込んだ後、透明基板３１０とＦＰＣ１００との隙間に入り込むことなく開口１０１Ａから第１の導体層１０２へとＢ方向に伝わり、スルーホール１０７を通じて配線１０４ａ，ｆへＣ方向に流れる。
【００５４】
図１０では開口１０１Ａの一部が透明基板３１０と重なっているため、ＦＰＣ１００は透明基板３１０に生じた静電気をより確実に第１の導体層１０２へ導くことができる。
【００５５】
以上説明したように、第１，第２実施形態のタッチパネル装置１０，２０は、ＦＰＣ１００の第１の絶縁体層１０１の透明板の近傍に第１の導体層１０２の一部を露出させる開口１０１Ａを有する。このため、第１，第２実施形態によれば、透明板に生じた静電気を開口１０１Ａから第１の導体層１０２へ導くことができる。
【００５６】
また、第１，第２実施形態では、第１の導体層１０２が第１の絶縁体層１０１の裏面全面に亘って設けられている。このため、第１，第２実施形態によれば、第１の導体層１０２と重なる位置を考慮することなく、開口１０１Ａを任意の位置および形状で形成することができ、開口１０１Ａの位置及び形状にかかわらず、位置合わせ等の手間がかかる作業を必要とすることなく、第１の導体層１０２を露出させることができる。
【００５７】
また、第１，第２実施形態のタッチパネル装置１０，２０は、第１の導体層１０２が第２の導体層１０４のグランド配線１０４ａ，ｆと電気的に接続されている。このため、第１，第２実施形態によれば、透明板に生じた静電気をより確実にタッチパネル装置１０，２０の外部へ導くことができる。
【００５８】
したがって、第１，第２実施形態によれば、コストの増加を抑制しつつ、静電気に対する耐性をより高めることが可能なタッチパネル装置を提供できる。
【００５９】
また、第１，第２実施形態のタッチパネル装置１０，２０では、開口１０１Ａが透明板と重なる。すなわち、タッチパネル２００，３００に内部へ入り込もうとする入口または経路上に開口１０１Ａが設けられているため、第１，第２実施形態によれば、透明板に生じた静電気をより確実に第１の導体層１０２へ導くことができる。したがって、第１，第２実施形態によれば、コストの増加を抑制しつつ、静電気に対する耐性をより高めることが可能なタッチパネル装置を提供できる。
【００６０】
また、第１，第２実施形態のタッチパネル装置１０，２０は第１の導体層１０２がメッシュ状である。このため、第１，第２実施形態によれば、第１の導体層１０２のフレキシブル性を高めることができ、第１の導体層１０２の断線を抑制できる。したがって、第１，第２実施形態によれば、より信頼性の高いタッチパネル装置を提供できる。
【００６１】
また、第１，第２実施形態のタッチパネル装置１０，２０では、第２の接続部１００Ｂに補強板１０６を備え、第１の導体層１０２は第２の接続部１００Ｂに設けられたスルーホール１０７によりグランド配線１０４ａ，ｆと電気的に接続されている。このため、第１，第２実施形態によれば、第２の接続部１００Ｂの折れ曲がりを抑制でき、スルーホール１０７の断線を抑制できる。したがって、第１，第２実施形態によれば、より信頼性の高いタッチパネル装置を提供できる。
【００６２】
以上、本発明の第１，第２実施形態について詳述したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形又は変更が可能である。
【００６３】
上記各実施形態では第１の導体層１０２をメッシュ状としているが、メッシュ状以外の形状、例えば第１の絶縁体層１０１の裏面の全体と重なる矩形状としてもよい。
【００６４】
また、上記各実施形態では開口１０１Ａが透明板と重なる位置に形成されているが、開口１０１Ａを透明板と重ならない位置に形成してもよい。また、上記各実施形態では、開口１０１ＡをＦＰＣ１００の短手方向に細長い長方形状としているが、開口１０１Ａの形状は如何なる形状であってもよい。
【００６５】
また、上記各実施形態では、本発明を二層の導体層を有するＦＰＣ１００に適用した例を説明したが、三層以上の導体層を有するＦＰＣにも適用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  タッチパネル装置
１００  ＦＰＣ
１００Ａ  第１の接続部
１００Ｂ  第２の接続部
１０１  第１の絶縁体層
１０１Ａ  開口
１０２  第１の導体層
１０３  第２の絶縁体層
１０４  第２の導体層
１０５  第３の絶縁体層
１０７  スルーホール
２００  タッチパネル
２３１  センサパターン
２３１Ａ  接続部
【図１】
2019175064.tif 000003
【図２】
2019175064.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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