(57)【要約】【課題】装置内で発生するパーティクルなどの異物を低減する点で有利なステージ装置を提供する。【解決手段】基準面を有する定盤１３０と、基準面の上を移動するステージ１１０と、を含むステージ装置１００であって、ステージ１１０と基準面との間に間隔を形成してステージ１１０を支持する第１静圧軸受１１２と、ステージ１１０を基準面に対し垂直な方向に移動させる駆動機構１１４と、を有し、駆動機構１１４によるステージ１１０の移動可能な距離は、ステージ１１０と基準面との間の間隔よりも長い。【選択図】図２
2019009204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準面を有する定盤と、前記基準面の上を移動するステージと、を含むステージ装置であって、
前記ステージと前記基準面との間に間隔を形成して前記ステージを支持する第１静圧軸受と、
前記ステージを前記基準面に対し垂直な方向に移動させる駆動機構と、を有し、
前記駆動機構による前記ステージの移動可能な距離は、前記間隔よりも長い、
ことを特徴とするステージ装置。
【請求項２】
前記第１静圧軸受および前記駆動機構は、前記ステージの面のうち、前記基準面側に対向する面に設けられることを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。
【請求項３】
前記駆動機構は、前記垂直な方向に伸縮する伸縮機構であり、
前記ステージは、前記伸縮機構が伸長することで前記間隔が広がる方向に移動し、前記伸縮機構が前記垂直な方向に縮むことで前記間隔が狭まる方向に移動する、
することを特徴とする請求項１または２に記載のステージ装置。
【請求項４】
前記伸縮機構は、前記ステージ内に収容されることを特徴とする請求項３に記載のステージ装置。
【請求項５】
前記ステージの前記垂直な方向の位置を計測する計測部と、
前記計測部の計測結果に基づいて前記駆動機構を制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項６】
前記定盤と前記ステージとの間における異物を検知するセンサと、
前記センサの検知結果に基づいて前記駆動機構を制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項７】
前記定盤と前記ステージとの間において、前記垂直な方向と交差する方向に流れる気流を形成する気流形成部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項８】
前記定盤と前記ステージとの間において、前記垂直な方向と交差する方向に流れる気流を形成する気流形成部を有し、
前記制御部は、前記センサが前記異物を検知した前記検知結果に基づいて前記駆動機構を制御して前記ステージを前記間隔が広がる方向に移動させた後、前記気流形成部を制御して前記気流を形成することを特徴とする請求項６に記載のステージ装置。
【請求項９】
前記気流形成部は、前記ステージに配置されることを特徴とする請求項７または８に記載のステージ装置。
【請求項１０】
前記気流形成部は、前記定盤に配置されることを特徴とする請求項７または８に記載のステージ装置。
【請求項１１】
前記ステージが移動する第１方向とは異なる第２方向に前記ステージを移動させる可動部を有し、
前記ステージの前記可動部に対向する面には、前記ステージが前記垂直な方向に移動する際、前記対向する面と前記可動部との間の間隔を形成する第２静圧軸受が設けられる、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項１２】
パターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持して定盤上を移動するステージを含むステージ装置を備え、
前記ステージ装置は、前記ステージを前記定盤に対して非接触に支持する静圧軸受と、
前記ステージを前記定盤に対して垂直な方向に昇降させる昇降機構と、を有し、
前記昇降機構が前記ステージを昇降させる前記垂直な方向の距離は、前記静圧軸受が形成する前記ステージと前記定盤との間の間隔よりも大きい、
ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載のリソグラフィ装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板の加工を行う工程と、を有し、
前記加工を行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ステージ装置、リソグラフィ装置および、物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶表示装置等の物品を製造するリソグラフィ装置の一つとしてインプリント装置がある。インプリント装置は、基板上のインプリント材に型を接触させて微細パターンの形成を行う。微細パターンの形成のために、インプリント装置では、基板と型とを高精度に位置合わせすることが重要となる。高精度に基板を位置合わせする装置として、基板を保持するステージの案内手段が非接触な静圧軸受である位置決め装置がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２２９７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の位置決め装置は、定盤に対してステージを浮上させて保持している。ステージと定盤との間にパーティクルなどの異物が侵入すると、ステージを定盤に対して移動させる際、異物とステージまたは定盤との摩擦により発塵しうる。発塵は、例えば、新たなパーティクルなどの異物となりパターン欠陥を引き起こす要因となる。
【０００５】
本発明は、例えば、装置内で発生するパーティクルなどの異物を低減する点で有利なステージ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、基準面を有する定盤と、基準面の上を移動するステージと、を含むステージ装置であって、ステージと基準面との間に間隔を形成してステージを支持する第１静圧軸受と、ステージを基準面に対し垂直な方向に移動させる駆動機構と、を有し、駆動機構によるステージの移動可能な距離は、間隔よりも長い、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、例えば、装置内で発生するパーティクルなどの異物を低減する点で有利なステージ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係るステージ装置を含むリソグラフィ装置の構成を示す概略図である。
【図２】ステージ装置をＺ方向からみた図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】第１駆動機構によって＋Ｚ方向に移動されたステージをＹ方向からみた図である。
【図５】図４の状態のステージ装置を図２のＡ−Ａで切断した断面図である。
【図６】第２駆動機構による可動部の移動を行った状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。なお、各図面において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
〔実施形態〕
【００１０】
図１は実施形態に係るステージ装置１００を含むインプリント装置１の構成を示す概略図である。本実施形態では、リソグラフィ装置として、インプリント装置を用いるが、露光装置など、他のリソグラフィ装置も用いうる。インプリント装置１は、基板Ｗ上に型Ｍを用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う。インプリント処理とは、基板Ｗ上のショット領域に供給されるインプリント材と型Ｍとを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型Ｍを剥離することで型Ｍに形成されたパターンを基板Ｗ上に転写する処理である。
【００１１】
（リソグラフィ装置）
本実施形態では、リソグラフィ装置として、紫外光の照射によって基板Ｗ上の未硬化のインプリント材を硬化させる紫外光硬化型のインプリント方法を適用したインプリント装置１を使用する。ただし、インプリント材の硬化方法として、他の波長域の光の照射による方法や、他のエネルギー（例えば、熱）による方法を用いてもよい。また、以下の図においては、基板Ｗ上のインプリント材に対して照射される紫外光の光軸に平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内に互いに直交するＸ軸およびＹ軸を取っている。
【００１２】
型（モールド）Ｍは、例えば、外周部が矩形であり、基板Ｗに対向する面において、例えば回路パターンなどの転写すべき凹凸パターンが３次元状に形成されたパターン部Ｐを含む。また、型Ｍの材質は、紫外光を透過させることが可能な材質であり、本実施形態では一例として石英とする。
【００１３】
また、基板Ｗは、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板であり、被処理面には、紫外光硬化樹脂であり、型Ｍに形成されたパターン部により成形されるインプリント材が供給される。
【００１４】
インプリント装置１は、モールドチャック１０、モールドステージ１１と、モールド駆動部１２と、高さ計測センサ１３と、レンズ１４と、アライメント検出系１５と、ディスペンサ１６と、オフアクシス検出系１７と、天板１８と、制御部１９と、を有する。
【００１５】
モールドチャック１０は、モールドステージ１１に搭載され、型Ｍを保持する。モールドステージ１１は、モールド駆動部１２に接続されている。モールド駆動部１２は、モールドステージ１１をＺ方向に駆動してモールドチャック１０に保持された型Ｍを基板Ｗ上のインプリント材に接触させたり、インプリント材から引き離したりする機能を有する。また、モールド駆動部１２は、型Ｍの傾きを基板Ｗの面に合わせて補正する機能も有する。
【００１６】
モールドチャック１０およびモールドステージ１１のそれぞれは、光源（不図示）からレンズ１４を介して照射される紫外光を通過させる開口（不図示）を有する。レンズ１４は、例えば、コリメータレンズを用いる。モールドステージ１１には、インプリント材を介して型Ｍを基板Ｗに押し付けた時の押し付け力を検出するためのロードセルが配置される。また、モールドステージ１１には、ステージ装置１００に保持された基板Ｗの高さ（Ｚ方向の位置）を計測するための高さ計測センサ１３が配置される。
【００１７】
アライメント検出系１５は、ＴＴＭ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｔｈｅ  Ｍｏｌｄ）検出系であり、モールドステージ１１に配置される。アライメント検出系１５は、型Ｍに形成されたアライメントマーク、ステージ装置１００に配置された不図示の基準マークおよび、基板Ｗに形成されたアライメントマークなどを検出するための光学系および撮像系を有する。アライメント検出系１５は、アライメントマークの検出結果からステージ装置１００に保持された基板Ｗと型ＭとのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置ずれを検出する。
【００１８】
ディスペンサ１６は、インプリント材を基板Ｗ上に供給するノズルを含むディスペンスヘッドで構成される。ディスペンサ１６は、例えば、ピエゾジェット方式やマイクロソレノイド方式などを採用し、基板Ｗ上に微小な容積のインプリント材を供給する。ディスペンサ１６からインプリント材を供給しながらステージ装置１００を移動させることで、基板Ｗの上にインプリント材を塗布することが可能になる。
【００１９】
オフアクシス検出系１７は、天板１８に支持され、型Ｍを介さずにステージ装置１００に配置された不図示の基準マーク、基板Ｗに形成されたアライメントマークなどを検出するための光学系および撮像系を有する。オフアクシス検出系１７は、ステージ装置１００の不図示の基準マークに対する、基板ＷのアライメントマークのＸＹ平面における位置を検出する。アライメント検出系１５によって型Ｍとステージ装置１００の位置関係を求め、オフアクシス検出系１８によって基板Ｗとステージ装置１００の位置関係を求め、両検出系をもちいることで、型Ｍと基板Ｗとの相対的な位置合わせを行うことができる。
【００２０】
制御部１９は、ＣＰＵやメモリを有し、インプリント装置１全体の動作を制御する。制御部１９は、複数のショット領域のそれぞれで、オフアクシス検出系１８による基板Ｗ上のマーク検出を行い、かかる検出結果に基づいて基板Ｗと型Ｍとの相対的な位置関係を調整してインプリント処理が行われるように、インプリント処理を制御する。制御部１９は、インプリント装置１内に設けてもよいし、インプリント装置１とは別の場所に設置し遠隔で制御しても良い。
【００２１】
（ステージ装置）
基板Ｗは、ステージ装置１００により保持され、定盤上を移動可能である。ステージ装置１００は、ステージ１１０と、可動部１２０と、定盤１３０と、を有する。ステージ１１０および可動部１２０は、定盤１３０により支持される。定盤１３０の面のうち、ステージ１１０および可動部１２０を支持する面を基準面またはガイド面という。
【００２２】
ステージ１１０は、その上面に基板Ｗを保持するチャック１１１を有する。ステージ１１０は、基板Ｗを保持しながら基準面の上を移動する。ステージ１１０は、ステージ底エアーガイド（第１静圧軸受）１１２および駆動機構（第１駆動機構）１１４を有する。ステージ底エアーガイド１１２および第１駆動機構１１４は、前記ステージ１１０の面のうち、基準面側に対向する面に設けられる。ステージ底エアーガイド１１２は、定盤１１の基準面に対して気体を噴出させてステージ１１０と基準面との間に間隔を形成してステージ１１０を支持する。また、第１駆動機構１１４は、ステージ１１０を基準面に対し垂直な方向（Ｚ方向）に移動させる。
【００２３】
可動部１２０は、ステージ１１０をＹ方向に移動させる。可動部１２０は、Ｘガイド部１２１と、可動部底エアーガイド１２３と、可動部横エアーガイド１２４と、Ｙリニアモータ可動子１２６と、Ｙリニアモータ固定子１２７と、Ｙガイド部１２８と、を備える。ステージ１１０は、Ｘガイド部１２１に沿ってＸ方向に移動する。可動部底エアーガイド１２３は、定盤１１の基準面に対して気体を噴出させて可動部１２０と基準面との間に間隔を形成して可動部１２０を支持する。可動部横エアーガイド１２４は、Ｙガイド部１２８に対して気体を噴出させて可動部１２０とＹガイド部１２８との間に間隔を形成する。
【００２４】
可動部１２０は、Ｙリニアモータ可動子１２６およびＹリニアモータ固定子１２７によって、Ｙガイド部１２８に沿ってＹ方向に移動する。これに伴って、ステージ１１０もＹ方向に移動する。
【００２５】
図２は、ステージ装置１００をＺ方向からみた図である。ステージ１１０は、ステージ横エアーガイド１１３を有する。ステージ横エアーガイド１１３は、Ｘガイド部１２１に対して気体を噴出させてステージ装置１１０とＸガイド部１２１との間に間隔を形成する。
【００２６】
可動部１２０は、Ｘリニアモータ固定子１２２および駆動機構（第２駆動機構）１２５を備える。第２駆動機構１２５は、可動部１２０を基準面に対し垂直な方向（Ｚ方向）に移動させる。
【００２７】
図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。ステージ１１０は、可動部１２０のガイド部１２１を囲む空洞を有する。ステージ１１０は、Ｘリニアモータ可動子１１５を有する。ステージ１１０は、Ｘリニアモータ可動子１１５およびＸリニアモータ固定子１２２によって、Ｘガイド部１２１に沿ってＸ方向に移動する。なお、インプリント装置１は、ステージ１１０のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置を計測する不図示の位置センサを有してもよい。
【００２８】
インプリント装置１において、ステージ装置１００は、ステージ１１０と定盤１３０との間で摩擦、摩耗を無くして高速、高精度にＸＹ方向に大ストロークで駆動する必要があるため、エアーガイドでステージ１１０を数μｍ〜数十μｍ浮上させている。ここで、定盤１３０の基準面に外部からの異物等が落ちてきた場合、エアーガイドに付着しうる。エアーガイドに付着した異物は、ステージ１１０がＸＹ方向に駆動すると、定盤１３０の基準面とこすれてゴミ（異物）が発生する可能性が高い。本実施形態のステージ装置１００は、第１駆動機構１１４および第２駆動機構１２５により、この問題の解決を図っている。
【００２９】
図１および図２で示す通り、第１駆動機構１１４および第２駆動機構１２５は、それぞれ、ステージ１１０または可動部１２０の底面に配置され、ステージ１１０または可動部１２０の重心を保持している。本実施形態では、それぞれ２つの第１駆動機構１１４および第２駆動機構１２５を配置しているが、ステージ１１０または可動部１２０の重心を保持できれば１つとしてもよい。また、例えば、第１駆動機構１１４をステージ１１０に重心を挟んでＸ方向に２個配置、Ｙ方向に２個配置してもよい。重心を挟んでＸ方向に２個配置、Ｙ方向に２個配置すると、重心周りのモーメントを保持できる構成になるので、より安定してステージ１１０を支えることができる。
【００３０】
本実施形態では、第１駆動機構１１４によってステージ１１０をＺ方向に移動させ、定盤１３０とステージ１１０との間の間隔を、ステージ底エアーガイド１１２による浮上量（定盤１３０とステージ１１０との間の間隔）よりも広げる。本実施形態では、第１駆動機構１１４によって定盤１３０とステージ１１０との間の間隔を広げた状態で、ステージ底エアーガイド１１２のクリーニングを行う。可動部１２０側も同様である。
【００３１】
（第１駆動機構による昇降）
図１および図３は、第１駆動機構１１４によるステージ１１０の移動を行う前の状態を示す。図４は、第１駆動機構１１４によって＋Ｚ方向に移動されたステージ１１０をＹ方向からみた図である。図５は、図４の状態のステージ装置１００を図２のＡ−Ａで切断した断面図である。
【００３２】
本実施形態において、第１駆動機構１１４は、Ｚ方向に伸縮する伸縮機構である。図３に示す通り、第１駆動機構１１４は、ステージ１１０を＋Ｚ方向に移動させない時は、ステージ１１０内に収容される。第１駆動機構１１４は、ステージ１１０内に収容されるため、ステージ１１０と定盤１３０との間の間隔が維持され、ステージ１１０のＸＹ方向の移動を阻害することはない。ステージ１１０に収容された第１駆動機構１１４と定盤１３０との間の間隔は、ステージ底エアーガイド１１２のエアー浮上量以上とする。この間隔に設定すれば、ステージ底エアーガイド１１２のエアーを切ってステージ１１０が定盤１３０に着座した状態でも第１駆動機構１１４と定盤１３０とが衝突することはない。
【００３３】
図４に示す通り、第１駆動機構１１４をステージ１１０から伸長させて、定盤１３０と接触させることでステージ１１０を定盤１３０より離間させる。ステージ１１０と定盤１３０との間の間隔を１ｍｍ程度上げることにより、ステージ底エアーガイド１１２の底面をクリーニングするためのワイピングクロス等を当該間隔に挿入することができる。
【００３４】
ワイピングクロス等でステージ底エアーガイド１１２の底面に付いた異物を拭き取ることでステージ底エアーガイド１１２を清浄にして、インプリント装置１内で発生するパーティクルなどの異物を低減することができる。ステージ底エアーガイド１１２に付着した異物を取り除いた後に、図３に示す通り第１駆動機構１１４を縮めてステージ１１０内に収容してステージ底エアーガイド１１２でステージ１１０をエアー浮上している状態に戻すことができる。
【００３５】
ステージ１１０をＺ方向に移動させる際、図５に示す距離ｄ１の大きさによっては可動部１２０のＸガイド部１２１とステージ１１０の空洞部の内面とが衝突しうる。衝突を防止するため、距離ｄ１を第１駆動機構１１４によるステージ１１０の移動距離よりも大きくする。
【００３６】
また、第１駆動機構１１４によってステージ１１０をＺ方向に移動させても、ステージ横エアーガイド１１３の全面がＸガイド部１２１の側面に対向するようにＸガイド部１２１の側面の長さを設定する。上記のとおり、距離ｄ１およびＸガイド部１２１の側面の長さを設定することで、第１駆動機構１１４でステージ１１０を単独上昇させることができる。
【００３７】
なお、上記のとおり、距離ｄ１およびＸガイド部１２１の側面の長さを設定しない場合であっても、後述の第２駆動機構１２５と第１駆動機構１１４とを協調動作させることで、ステージ１１０と可動部１２０とを同時に昇降させることもできる。
【００３８】
（第２駆動機構による昇降）
第２駆動機構１２５による可動部１２０の移動について説明する。第２駆動機構１２５は、第１駆動機構１１４と同様にＺ方向に伸縮する伸縮機構である。図１は、第２駆動機構１２５による可動部１２０の移動を行う前の状態を示す。可動部１２０は、可動部底エアーガイド１２３によって定盤１３０に対してμｍ〜数十μｍ浮上している。第２駆動機構１２５は、第１駆動機構１１４と同様に、可動部１２０に収容されるため、可動部１２０と定盤１３０との間の間隔が維持され、可動部１２０のＹ方向の移動を阻害することはない。
【００３９】
しかしながら、定盤１３０上にエアー浮上量よりも大きな異物がある場合、可動部底エアーガイド１２３に異物が付着し、可動部１２０の駆動時に定盤１３０と異物がこすれてゴミが発生する懸念がある。図６は、第２駆動機構１２５による可動部１２０の移動を行った状態を示す。
【００４０】
図６に示す通り、第２駆動機構１２５を可動部１２０から伸長させて可動部底エアーガイド１２３と定盤１３０とを離間させることができる。可動部底エアーガイド１２３と定盤１３０との間隔を1ｍｍ程度に広げることにより、ワイピングクロス等で可動部底エアーガイド１２３の底面に付いた異物を拭き取り、可動部底エアーガイド１２３を清浄にすることができる。
【００４１】
ワイピングクロス等で可動部底エアーガイド１２３の底面に付いた異物を拭き取ることで可動部底エアーガイド１２３を清浄にして、インプリント装置１内で発生するパーティクルなどの異物を低減することができる。可動部底エアーガイド１２３に付着した異物を取り除いた後は、第１駆動機構１１４と同様に、第２駆動機構１２５を縮めて可動部１２０内に収容して可動部底エアーガイド１２３で可動部１２０をエアー浮上している状態に戻すことができる。
【００４２】
可動部１２０をＺ方向に移動させる際、各部が衝突しないようにするための条件について説明する。可動部１２０をＺ方向に移動させる際、図５に示す距離ｄ２の大きさによっては可動部１２０のＸガイド部１２１とステージ１１０の空洞部の内面とが衝突しうる。衝突を防止するため、距離ｄ２を第２駆動機構１２５による可動部１２０の移動距離よりも大きくする。
【００４３】
第２駆動機構１２５によって可動部１２０をＺ方向に移動させても、ステージ横エアーガイド１１３の全面がＸガイド部１２１の側面に対向するようにＸガイド部１２１の側面の長さを設定する。
【００４４】
また、図５に示す、Ｘリニアモータ可動子１１５の下面とＸリニアモータ固定子１２２の上面の隙間ｄ３を第２駆動機構１２５の上昇ストローク分よりも大きくする。これにより、第２駆動機構１２５で可動部１２０を上昇させた時にＸリニアモータ可動子１１５の下面とＸリニアモータ固定子１２２の上面とが衝突することがない。
【００４５】
第２駆動機構１２５によって可動部１２０をＺ方向に移動させても、可動部横エアーガイド１２４の全面がＹガイド部１２８の側面に対向するようにＹガイド部１２８の側面の長さを設定する。これにより、第２駆動機構１２５で可動部１２０を上昇させた時に、可動部横エアーガイド１２４がＹガイド部１２８の側面から外れることない。
【００４６】
また、Ｙリニアモータ可動子１２６とＹリニアモータ固定子１２７とは、第２駆動機構１２５によって可動部１２０をＺ方向に移動させる際、互いに干渉しないように構成する。
【００４７】
上記のとおり、距離ｄ２、距離ｄ３などを設定することで、第２駆動機構１２５で可動部１２０を単独で上昇させることができる。また、第１駆動機構１１４および第２駆動機構１２５により、ステージ１１０および可動部１２０をそれぞれ独立に昇降させることができる。
【００４８】
ステージ１１０と可動部１２０とをそれぞれ独立で昇降させることができるので、ステージ底エアーガイド１１２と可動部底エアーガイド１２３の片方のみを定盤１１０から上昇させることでエアーガイド底面のクリーニングを実施することができる。また、第１駆動機構１１４と第２駆動機構１２５とを協調して同時に伸長させることでステージ１１０と可動部１２０を同時に上昇させることができる。ステージ１１０と可動部１２０を同時に上昇させれば、ステージ底エアーガイド１１２と可動部底エアーガイド１２３のクリーニングを同時に実施することができる。
〔変形例〕
【００４９】
（駆動機構）
第１駆動機構１１４および第２駆動機構１２５は、ステージ１１０と可動部１２０をＺ方向に昇降させる機構であればよい。例えば、エアーや流体の圧力を利用したシリンダー機構、ボールねじとリニアガイドを利用した送りネジ昇降機構、カムリンクを利用したカムリンク昇降機構等を用いうる。
【００５０】
上述の実施形態では、エアーガイドを用いてステージと定盤との間を非接触で案内する場合について説明したが、ステージと定盤との間を広げるためにはエアーガイドに限られない。エアーガイド以外の機構を用いてステージと定盤との間を非接触で案内する場合においても、上記実施形態を適用できる。すなわち、第１駆動機構１１４や第２駆動機構１２５を用いてステージと定盤との間の間隔を広げることによって、ステージと定盤との間に挟まれた異物を除去することができる。
【００５１】
（クリーニング方法）
ステージ底エアーガイド１１２と可動部底エアーガイド１２３のクリーニング方法として、ワイピングクロス等での拭き取りクリーニングを示した。その他、クリーニング方法としては、例えば、チューブ等による真空吸引による除去やチューブ等による圧縮空気の吹き付けによる除去、エタノール等による浸漬のクリーニング等の方法を用いうる。
【００５２】
また、クリーニングを自動で実施することもできる。例えば、ステージ底エアーガイド１１２および可動部底エアーガイド１２３の近傍に異物の有無を検知する不図示のパーティクル検出センサ（センサ）を設ける。制御部１９は、不図示のセンサによる検知結果から、異物を除去する必要があると判断した場合に、第１駆動機構１１４および第２駆動機構１２５を制御して、ステージ底エアーガイド１１２および可動部底エアーガイド１２３を定盤１１０から離間させる。
【００５３】
さらに、ステージ底エアーガイド１１２および可動部底エアーガイド１２３に対して圧縮空気の吹き付けを行う不図示のエアー吹付機構（気流形成部）をステージ１１０または定盤１３０に設ける。気流形成部は、Ｚ方向と交差する方向に流れる気流を形成する。
制御部１９は、ステージ底エアーガイド１１２および可動部底エアーガイド１２３を定盤１１０から離間させたあと、気流形成部を制御して、ステージ底エアーガイド１１２および可動部底エアーガイド１２３に圧縮空気を吹き付けてゴミを吹き飛ばす。
【００５４】
気流形成部は、第１駆動機構１１４および第２駆動機構１２５による昇降が行われていないときはステージ１１０の駆動範囲外に駆動し、昇降が行われたときにステージ底エアーガイド１１２および可動部底エアーガイド１２３の近傍に駆動できるようにする。
【００５５】
以上のように、センサおよび気流形成部を設けることで、ステージ底エアーガイド１１２および可動部底エアーガイド１２３において発生したゴミの量が多いときに自動的にクリーニングを実施することができる。
【００５６】
（駆動距離測定）
第１駆動機構１１４および第２駆動機構１２５によるステージ１１０および可動部１２０のＺ方向の位置を測る不図示の測長系（計測部）を設けてもよい。不図示の測長系の計測結果に基づいて、ステージ１１０および可動部１２０を定盤１１０から持ち上げる際、また、定盤１１０上に戴置する際の移動速度を緩やかにする制御を行うことが可能になる。移動速度を緩やかに制御することで、ステージ１１０と可動部１２０の定盤１１０への衝撃を極力小さくすることが可能になる。
【００５７】
また、ステージ底エアーガイド１１２と可動部底エアーガイド１２３の予圧を不図示の磁石で行っている場合は、定盤１１０からステージ１１０と可動部１２０を持ち上げる際に、定盤１１０からの距離に応じて非線形に磁石の吸引力が変化する。そこで、前述の測長系により定盤１１０からの距離を測定すれば、測定値に基づいて磁石の吸引力に応じた第１駆動機構１１４と第２駆動機構１２５の昇降力を調整することができる。このように定盤１１０からの距離に応じて第１駆動機構１１４と第２駆動機構１２５の昇降力を調整して、速度、加速度の変動の少ない安定した昇降が可能になる。
【００５８】
以上のように、上記実施形態または変形例によれば、装置内で発生するパーティクルなどの異物を低減する点で有利なステージ装置を提供することができる。上記実施形態または変形例のステージ装置をリソグラフィ装置に適用すれば、例えば、パターンの欠陥を抑制することができる。
【００５９】
（物品製造方法に係る実施形態）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述した方法を用いたインプリント装置により、基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００６０】
（その他の実施形態）
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１００  ステージ装置
１１０  ステージ
１１１  チャック
１１２  ステージ底エアーガイド（第１静圧軸受）
１１３  ステージ横エアーガイド
１１４  駆動機構（第１駆動機構）
１２０  可動部
１２３  可動部底エアーガイド
１２４  可動部横エアーガイド
１２５  第２駆動機構
１３０  定盤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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