(57)【要約】【課題】動作モードの切り換えを行うことができ、チップを反転させずにボンディングしたり、チップを反転させてボンディングしたりできるボンディング装置を提供する。【解決手段】ボンディングヘッドにてワークをピックアップポジションでピックアップして、ボンディングポジションでそのワークをボンディングするダイレクトモードと、ピックアップポジションにてピックアップしたワークを反転させ、その反転させたワークをピックアップヘッドにてボンディングポジションでボンディングするフリップモードとを有する。ダイレクトモードとフリップモードとの切り換えが可能である。ダイレクトモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えが可能である。フリップモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えを可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピックアップポジションにてワークをピックアップし、このピックアップしたワークをボンディングポジョンに搬送して、そのボンディングポジションにてワークをボンディングするボンディング装置であって、
ピックアップヘッドとボンディングヘッドとを備え、
ボンディングヘッドにてワークをピックアップポジションでピックアップして、ボンディングポジションでそのワークをボンディングするダイレクトモードと、ピックアップヘッドにてピックアップポジションでピックアップしたワークを反転させ、その反転させたワークをボンディングヘッドにてボンディングポジションでボンディングするフリップモードとを有するとともに、ダイレクトモードとフリップモードとの切り換えが可能であり、ダイレクトモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換え、フリップモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えを可能としたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
ワーク認識モードは、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間において、搬送されるワークの下方位置からのカメラ撮像が可能な下撮像機構にて行うことを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項３】
下撮像機構には、ワーク非認識モードにおいて、ワークの下方位置から退避させる退避機構が接続されていることを特徴とする請求項２に記載のボンディング装置。
【請求項４】
ワーク認識モードは、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間において、搬送されるワークの上方位置からのカメラ撮像を行う上撮像機構を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウエハをダイシングして個々の半導体チップに分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。そして、このチップボンディングにはダイボンダ（ボンディング装置）(例えば、特許文献１)が用いられる。
【０００３】
ダイボンダは、図４に示すように、ウエハ１（図５参照）から切り出されるチップ２をピックアップポジションＰにてピップアップして、リードフレームなどの基板３のボンディングポジションＱに移送（搭載）するものである。ウエハ１は、ダイシング工程によって、多数のチップ２に分断（分割）される。このため、このチップ２は図５に示すようにマトリックス状に配列される。
【０００４】
このダイボンダは、図４に示すように、コレット（吸着コレット）４を備える。このコレット４は、図示省略の移動機構にて、ピックアップポジションＰ上での矢印Ａ方向の上昇および矢印Ｂ方向の下降と、ボンディングポジションＱ上での矢印Ｃ方向の上昇および矢印Ｄ方向の下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の矢印Ｅ、Ｆ方向の往復動とが可能とされる。移動機構は、例えばマイクロコンピュータ等にて構成される制御手段にて前記矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆの移動が制御される。なお、移動機構としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構等の種々の機構にて構成することができる。
【０００５】
吸着コレット４はその下面に開口する吸着孔５を有するヘッド６を備え、吸着孔５を介してチップ２が真空吸引され、このヘッド６の下端面（先端面）にチップ２が吸着する。この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド６からチップ２が外れる。
【０００６】
また、多数のチップ２に分断（分割）されたウエハ１は、例えばＸＹθテーブル８（図６参照）上に配置され、このＸＹθテーブル８には突き上げピンを備えた突き上げ手段が配置される。すなわち、突き上げ手段によって、ピックアップしようとするチップ２を下方から突き上げ、粘着シートから剥離しやすくする。この状態で、下降してきた吸着コレット４にこのチップ２が吸着する。
【０００７】
すなわち、コレット４をこのピックアップすべきチップの上方に位置させた後、矢印Ｂのようにコレット４を下降させてこのチップ２をピックアップする。その後、矢印Ａのようにコレット４を上昇させる。
【０００８】
次に、コレット４を矢印Ｅ方向へ移動させて、このアイランド部の上方に位置させた後、コレット４を矢印Ｄのように下降移動させて、このアイランド部にチップ２を供給する。また、アイランド部にチップ２を供給した後は、コレットを矢印Ｃのように上昇させた後、矢印Ｆのように、ピップアップ位置の上方の待機位置に戻す。
【０００９】
すなわち、コレット４を、順次、矢印Ａ、Ｅ、Ｄ、Ｃ、Ｆ、Ｂのように移動させることによって、ピックアップ位置でチップ２をコレット４でピックアップし、このチップ２をボンディング位置でチップ２に実装することになる。
【００１０】
ところで、半導体チップには、多数のバンプ電極を有する表面実装用のチップがある。このようなチップでは、バンプ電極が上を向いた状態から、上下反転させて基板のアイランド部（電極）にボンディングする必要がある。このため、ボンディング装置（ダイボンダ）には反転機構を備えたものがある(特許文献１)。
【００１１】
特許文献２のダイボンダは、図６に示すように、ウエハ１上のダイ（チップ）２を吸着するコレット１１がその先端に付設されたピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２からチップ２を受け取るコレット１３を有するボンディングヘッド１４とを備える。そして、ピックアップヘッド１２に反転機構１５が配設され、この反転機構１５によってピックアップヘッド１２を１８０°反転させるものである。また、ウエハ１の下方位置には、チップ２をピックアップする際にチップ２を突き上げる突き上げユニット１６が配設されている。
【００１２】
ピックアップヘッド１２のコレット１１にてダイ（チップ）２を吸着した後、このコレット１１を上昇させて所定位置まで水平方向に移動させる。この後、ピックアップヘッド１２を１８０°反転させる。すなわち、裏面が下方を向いていたチップ２を、裏面が上方を向くようにする。この状態で、ボンディングヘッド１４のコレット１３にて、チップ２を吸着し、これをボンディング位置まで搬送する。そして、このチップ２を基板３にボンディングする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１５−１７７０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図４に示すダイボンダ（ボンディング装置）は、ピックアップヘッドに付設される吸着コレット４にてチップ２をピックアップし、吸着コレット４にて吸着したチップ２を基板３にボンディングする単一動作モードである。また、図６に示すボンディング装置は、ピックアップヘッド１２にてチップ２をピックアップし、所定位置でピックアップヘッド１２のコレット１１を反転させて、この反転させたチップ２をボンディングヘッド１４のコレット１３に受け渡した後、このボンディングヘッド１４にて基板３にボンディングする単一動作モードである。
【００１５】
このように、従来のボンディング装置では、チップ２を反転させずにボンディングするものと、チップ２を反転させてボンディングするものとを有し、それぞれが単一動作モードで動作する。このため、それぞれ、単一動作モードのみを想定した構成であり、各構成ユニットの配置位置が一定とされている。
【００１６】
動作モードを変更したい場合、例えば、反転させない動作モードのものを、反転させる動作モードとしたり、反転させる動作モードのものを、反転させない動作モードとしたりする場合、それぞれ、各構成ユニットの交換あるいは配置変更を行ったり、制御ソフトの変更を行ったりする必要がった。このため、複数種の製品に対する生産条件の最適化が困難であった。
【００１７】
本発明は、上記課題に鑑みて、動作モードの切り換えを行うことができ、チップを反転させずにボンディングしたり、チップを反転させてボンディングしたりでき、複数種の製品に対する生産条件の最適化を可能とするボンディング装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明のボンディング装置は、ピックアップポジションにてワークをピックアップし、このピックアップしたワークをボンディングポジョンに搬送して、そのボンディングポジションにてワークをボンディングするボンディング装置であって、ピックアップヘッドとボンディングヘッドとを備え、ボンディングヘッドにてワークをピックアップポジションでピックアップして、ボンディングポジションでそのワークをボンディングするダイレクトモードと、ピックアップヘッドにてピックアップポジションでピックアップしたワークを反転させ、その反転させたワークをボンディングヘッドにてボンディングポジションでボンディングするフリップモードとを有するとともに、ダイレクトモードとフリップモードとの切り換えが可能であり、かつ、ダイレクトモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換え、フリップモードにおけるワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えを可能としたものである。
【００１９】
本発明のボンディング装置によれば、ワークを反転させることなくピックアップポジションからボンディングポジションに供給することができ、ワークを反転させてピックアップポジションからボンディングポジションに供給することができる。また、各ダイレクトモード及びフリップモードには、ワーク非認識モードとワーク認識モードとを有する。しかも、各モードの切り換えを行うことができる。
【００２０】
本発明のボンディング装置では、ダイレクトモードにおいて、ワーク非認識モード又はワーク認識モードとすることができ、フリップモードにおいて、ワーク非認識モード又はワーク認識モードとすることができる。すなわち、ダイレクトモードにおいて、ワーク非認識モードとすれば、ワークを反転させることなく、ワークを認識することなく、ボンディングすることができる。また、ダイレクトモードにおいて、ワーク認識モードとすれば、ワークを反転させることなく、ワークを認識した後、ボンディングすることができる。フリップモードにおいて、ワーク非認識モードとすれば、ワークを反転させて、ワークを認識されることなく、ボンディングすることができる。また、フリップモードにおいて、ワーク認識モードとすれば、ワークを反転させて、この反転させたワークを認識した後、ボンディングすることができる。
【００２１】
ワーク認識モードでは、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間において、搬送されるワークの下方位置からのカメラ撮像が可能な下撮像機構にて行うように構成できる。このような下撮像機構では、ワークを下方からカメラ撮像が可能であるので、ダイレクトモードにおいては、ワークの裏面が下方を向いているので、ワークの裏面の観察が可能となり、フリップモードにおいては、ボンディングヘッドに移し替える前の状態では、ワークの表面が下方を向いているので、ワークの表面の観察が可能となる。
【００２２】
下撮像機構には、ワーク非認識モードにおいて、ワークの下方位置から退避させる退避機構が接続されているのが好ましい。このように退避機構が接続されている場合、ワーク非認識モードにおいて、ワークの下方位置から退避させることがでるので、ピックアップヘッドやボンディングヘッドの動作中において下撮像機構が邪魔をしない。このため、ピックアップヘッドやボンディングヘッドの動作を低位置で行いことができ、チップボンディング動作の高速化が可能となる。
【００２３】
ワーク認識モードは、ピックアップポジションとボンディングポジションとの間において、搬送されるワークの上方位置からのカメラ撮像は可能な上撮像機構にて行うように構成できる。このような上撮像機構では、上方からカメラ撮像が可能であるので、フリップモードにおいて、ピックアップヘッドを介して反転されたワークの裏面を、ボンディングヘッドに移し替える前に観察することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、ダイレクトモードとフリップモードとの切り換えが可能であり、さらには、ダイレクトモードとフリップモードとの各モードにおいて、それぞれ、ワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えが可能であるので、製品により異なる生産条件（精度、タクトタイム、認識基準位置等）への対応が可能となる。すなわち、一つの装置で、少なくとも２種類のボンディング動作が可能となって、複数種の製品に対する生産条件の最適化が容易であり、汎用性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のダイボンダの簡略構成図である。
【図２】本発明のダイレクトモードを示し、（ａ）は下撮像機構が退避している状態の簡略図であり、（ｂ）は下撮像機構が退避していない状態の簡略図である。
【図３】本発明のフリップモードを示し、（ａ）は下撮像機構が退避していない状態の簡略図であり、（ｂ）は下撮像機構が退避している状態の簡略図である。
【図４】従来のダイボンダの簡略図である。
【図５】チップを示す簡略斜視図である。
【図６】従来の他のダイボンダの簡略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下本発明の実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。図２および図３は、本発明に係るダイボンダ（ボンディング装置：半導体装置の製造装置）を示す。このようなボンディング装置は、ウエハから切り出されるチップ（半導体チップ）２１をピックアップポジションＰにてピックアップして、リードフレームなどの基板２２のボンディングポジションＱに移送（搭載）するものである。ウエハは、金属製のリング（ウエハリング）に張設されたウエハシート上に粘着されており、ダイシング工程によって、多数のチップ２１に分断（分割）される。
【００２７】
このダイボンダは、図１に示すように、ピックアップヘッド２５と、ボンディングヘッド２６とを備える。ピックアップヘッド２５はその先端に吸着コレット２７（図３参照）を備え、ピックアップポジションＰにてチップ２１を吸着コレット２７にてピックアップして、このチップ２１を反転させることができる。また、ボンディングヘッド２６も同様に、その先端に吸着コレット２８（図３参照）を備える。なお、吸着コレット２７，２８は、以下単にコレット２７，２８と呼ぶ場合がある。
【００２８】
ピックアップヘッド２５は図示省略のピックアップアームに支持され、このピックアップアームは、移動機構（移動手段３０）（図１参照）にて駆動されることによって、ピックアップヘッド２５のコレット２７は、ピックアップポジションＰ上、ボンディングポジションＱ上、及びピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間での上昇および下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の往復動とが可能とされる。
【００２９】
ボンディングヘッド２６は図示省略のボンディングアームに支持され、このボンディングアームは、移動機構（移動手段３１）（図１参照）にて駆動されることによって、ボンディングヘッド２６のコレット２８は、ピックアップポジションＰ上での上昇および下降と、ボンディングポジションＱ上での上昇および下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の往復動とが可能とされる。
【００３０】
各移動手段３０、３１は制御手段３２にて前記移動が制御される。移動手段３０、３１としては、それぞれ、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構等の種々の機構にて構成することができる。制御手段３２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピュータである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。
【００３１】
各コレット２７，２８には、下面である吸着面２７ａ，２８ａに開口する吸着孔（図示省略）が形成され、この吸着孔には、真空発生器（図示省略）が接続されている。このため、コレット２７，２８の吸着面２７ａ，２８ａをチップ２１と接触状として、真空発生器を駆動すれば、吸着孔のエアが吸引され、この吸着面２７ａ，２８ａにチップ２１を吸着することができる。なお、真空発生器としては、真空ポンプを使用した真空発生装置であっても、ノズルとディフューザと呼ばれる基本パーツで構成されるエジェクタ式の真空発生装置であってもよい。
【００３２】
また、図１に示すように、ピックアップヘッド２５にはコレット２７を反転させる反転機構３３が付設されている。この反転機構３３は、反転軸とこの反転軸を回転駆動させるモータ等の駆動部とを備える。すなわち、コレット２７は、その吸着面２７ａが下方を向く状態と上方を向く状態とに切り替えることができる。
【００３３】
ところで、このダイボンダには、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間に、図２及び図３に示すように、下撮像機構３５が配設される。この下撮像機構３５は、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の所定位置で、下方からのチップ２１を撮像するＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等からなる画像認識カメラ３６を備える、また、この下撮像機構３５は、図１に示すように、ワーク（チップ２１）の下方位置から退避させる退避機構３７が接続されている。退避機構３７は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構等の種々の機構にて構成することができ、制御手段３２にて制御される。
【００３４】
下撮像機構３５を下方位置から退避させるとは、水平方向に沿って移動させて、チップ２１の搬送軌跡から外れることである。水平方向に沿って移動とは、図２等において、図面と直交する方向に移動することであって、上下方向に移動しないことである。図２（ａ）は、下撮像機構３５の待機状態を示し、図２（ｂ）は下撮像機構３５にてチップ２１を撮像可能状態を示す。
【００３５】
また、このダイボンダには、チップ２１を反転させた状態で、上方からチップ２１を撮像することが可能な上撮像機構３８が配置される。上撮像機構３８は、上方からのチップ２１を撮像するＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等からなる画像認識カメラ３９を備える。また、この上撮像機構３８は、ワーク（チップ２１）の上方位置から退避させる退避機構４０が接続されている。退避機構４０は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構等の種々の機構にて構成することができ、制御手段３２にて制御される。
【００３６】
このダイボンダでは、ボンディングヘッド２６にてワーク（チップ２１）をピックアップポジションでピックアップして、ボンディングポジションＱでそのワーク（チップ２１）をボンディングするダイレクトモードと、ピックアップヘッド２５にてピックアップポジションＰでピックアップしたワーク（チップ２１）を反転させ、その反転させたワーク（チップ２１）をボンディングヘッド２６に移し替えて、ボンディングポジションでボンディングするフリップモードとを有する。図２（ａ）（ｂ）はダイレクトモードを示し、図３（ａ）（ｂ）はフリップモードを示している。
【００３７】
図２（ａ）に示すダイレクトモードは、ボンディングヘッド２６を用いて、このボンディングヘッド２６の吸着コレット２８にてピックアップポジションＰにてピックアップしたチップ２１を、基板２２のボンディングポジションＱでボンディングする。この場合、退避機構３７を介して下撮像機構３５を退避した状態である。つまり、下撮像機構３５のワーク非認識モードとなっている。
【００３８】
図２（ｂ）に示すダイレクトモードは、図２（ａ）に示すダイレクトモードと同様、ボンディングヘッド２６を用いて、このボンディングヘッド２６の吸着コレット２８にてピックアップポジションＰにてピックアップしたチップ２１を、基板２２のボンディングポジションＱでボンディングする。この場合、下撮像機構３５を退避していない状態である。このため、下撮像機構３５の上方位置Ｒで、ボンディングヘッド２６を停止させる。この状態で、下撮像機構３５にてコレット２８に吸着されているチップ２１を撮像することができる。この場合、チップ２１は反転されていないので、チップ２１の裏面を撮像することができる。つまり、下撮像機構３５のワーク認識モードとなっている。
【００３９】
図３（ａ）に示すフリップモードは、ピックアップポジションＰにてピックアップヘッド２５の吸着コレット２７にてチップ２１を吸着した後、この吸着コレット２７を反転させて、チップ２１を反転させる。すなわち、チップ２１の裏面を上方に向く状態とする。この状態で、裏面が上方を向いた状態のチップ２１を、ボンディングヘッド２６の吸着コレット２７にて吸着し、ボンディングヘッド２６に移動させて、基板２２のボンディング位置にボンディングすることができる。このように、フリップモードでは、ピックアップヘッド２５にてチップ２１をボンディングしないので、ピックアップヘッド２５としては、ボンディングヘッド２６にチップ２１を受け渡す位置まで、チップ２１を搬送できればよいので、ボンディングヘッド２６をボンディングポジションＱまで移動させる必要がない。
【００４０】
この図３（ａ）に示す状態では、下撮像機構３５を退避していない状態である。このため、下撮像機構３５の上方位置Ｒで、ボンディングヘッド２６を停止させる。この状態で、下撮像機構３５にてコレット２７に吸着されているチップ２１を撮像することができる。この場合、チップ２１は反転されているので、チップ２１の表面を撮像することができる。つまり、下撮像機構３５のワーク認識モードとなっている。
【００４１】
図３（ｂ）に示すフリップモードは、図３（ａ）に示すフリップモードと同様、ピックアップポジションＰにてピックアップヘッド２５の吸着コレット２７にてチップ２１を吸着した後、この吸着コレット２７を反転させて、チップ２１を反転させる。このため、チップ２１はその裏面が上方を向いた状態となり、この状態で、上撮像機構３８にてチップ２１の裏面を上方から撮像することができる。その後、ボンディングヘッド２６の吸着コレット２８にこのチップ２１を下方から受け渡し、このボンディングヘッド２６にて基板２２のボンディング位置にボンディングすることができる。この場合、下撮像機構３５が退避した状態であり、下撮像機構３５のワーク非認識モードであるが、上撮像機構３８は退避していない状態であり、上撮像機構３８のワーク認識モードである。
【００４２】
上撮像機構３８も、退避機構４０が接続されているので、反転させたチップを撮像しない場合、退避機構４０を介して上撮像機構３８を退避させることができる。この場合の退避位置としては、各ヘッド２５，２６の動作に邪魔にならない位置である。
【００４３】
このように、本ダイボンダでは、図２に示すダイレクトモードと、図３に示すフリップモードと、下撮像機構３５のワーク認識モードと、下撮像機構３５のワーク非認識モードと、上撮像機構３８のワーク認識モードと、上撮像機構３８のワーク非認識モードとを有する。このため、これらのモードの切り換えを任意に行えるように、制御手段３２にて制御している。
【００４４】
本発明では、ダイレクトモードとフリップモードとの切り換えが可能であり、さらには、ダイレクトモードとフリップモードとの各モードにおいて、それぞれ、ワーク非認識モードとワーク認識モードとの切り換えが可能であるので、製品により異なる生産条件（精度、タクトタイム、認識基準位置等）への対応が可能となる。すなわち、一つの装置で、少なくとも２種類のボンディング動作が可能となって、複数種の製品に対する生産条件の最適化が容易であり、汎用性に優れる。
【００４５】
各モードの切り換えは、制御手段３２にて切替できるものであり、この場合、組み合わせるモードとしては、各ソフトウェア上の変更のみで簡単に実現可能である。また、下撮像機構を備えたものでは、ワークとしてのチップ２１を下方からカメラ撮像が可能であるので、ダイレクトモードにおいては、チップ２１の裏面は下方を向いているので、チップ２１の裏面の観察が可能となり、フリップモードにおいては、チップ２１の表面は下方を向いているので、チップ２１の表面の観察が可能となる。
【００４６】
退避機構３７が接続されている場合、ワーク非認識モードにおいて、ワーク（チップ２１）の下方位置から退避させることができるので、ピックアップヘッド２５やボンディングヘッド２６の動作中において下撮像機構３５が邪魔をしない。このため、下撮像機構３５が退避した状態では、吸着コレット２７、２８の上昇量を抑えることができ、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの往復動時間の短縮化を図ることができる。このため、チップボンディング動作の高速化が可能となる。
【００４７】
上撮像機構３８を有するものでは、上方からのカメラ撮像が可能であるので、フリップモードにおいて、チップ２１の裏面が上方を向いていている状態で、ボンディングヘッドに移し替える前に、チップ２１の裏面を上方から観察できる。
【００４８】
本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、下撮像機構３５を退避させる退避機構３７を省略したり、上撮像機構３８を退避させる退避機構４０を省略したりできる。すなわち、退避機構３７を省略した場合、下撮像機構３５が所定位置に配置されたままであり、退避機構４０を省略した場合、上撮像機構３８が所定位置に配置されたままである。また、前記実施形態では、ピックアップヘッド２５の反転機構３３、ピックアップヘッド２５の移動手段３０、下撮像機構３５の退避機構３７、上撮像機構３８の退避機構４０、及びピックアップヘッド２５の移動手段３１を一つの制御手段３２にて制御していたが、複数の制御手段にて制御するようにしてもよい。
【００４９】
前記実施形態ダイレクトモードにおいて、ボンディングヘッド２６を用いて、チップ２１のピックアップからボンディングまで行っていたが、ピックアップヘッド２５を用いて、チップ２１を反転させることなく、ピックアップからボンディングまで行うようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
２１   チップ
２５   ピックアップヘッド
２６   ボンディングヘッド
３５   下撮像機構
３７   退避機構
３８   上撮像機構
４０   退避機構
Ｐ     ピックアップポジション
Ｑ     ボンディングポジション
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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