(57)【要約】【課題】長期にわたって直流抵抗値の上昇を抑制可能なコンタクトと、そのようなコンタクトの製造方法を提供すること。【解決手段】コンタクトは、弾性接触部を有する。弾性接触部は、金属の薄板の一方の面によって構成される外側面と、薄板の端面によって構成される第一端面及び第二端面とを有し、外側面はめっき膜によって構成される。外側面は、第一端面に隣接する第一範囲と、第二端面に隣接する第二範囲と、第一範囲と第二範囲との間にある第三範囲とを有する。第三範囲に接する面を基準面として、第一範囲が第一端面に近い箇所ほど基準面から離れる形状とされ、第二範囲が第二端面に近い箇所ほど基準面から離れる形状とされている。【選択図】図１
2019175793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一面と、前記第一面に対して垂直に配置される第二面とを電気的に接続可能なコンタクトであって、
前記第一面にはんだ付けされる接合面を有する基部と、
弾性変形して前記第二面に加圧接触する弾性接触部と、
を備え、
前記弾性接触部は、金属の薄板の一方の面によって構成される外側面と、前記薄板の他方の面によって構成される内側面と、前記薄板の端面によって構成される第一端面及び第二端面と、を有し、少なくとも前記外側面が前記薄板の表面に設けられためっき膜によって構成され、
前記外側面は、前記第一端面に隣接する第一範囲と、前記第二端面に隣接する第二範囲と、前記第一範囲と前記第二範囲との間にある第三範囲とを有し、前記第三範囲に接する面を基準面として、前記第一範囲が前記第一端面に近い箇所ほど前記基準面から離れる形状とされ、前記第二範囲が前記第二端面に近い箇所ほど前記基準面から離れる形状とされている、
コンタクト。
【請求項２】
請求項１に記載のコンタクトであって、
前記第一範囲は、前記第一端面に近い箇所ほど前記薄板の板厚が薄くなる形状とされ、
前記第二範囲は、前記第二端面に近い箇所ほど前記薄板の板厚が薄くなる形状とされている、
コンタクト。
【請求項３】
第一面と、前記第一面に対して垂直に配置される第二面とを電気的に接続可能なコンタクトの製造方法であって、
前記コンタクトは、
前記第一面にはんだ付けされる接合面を有する基部と、
弾性変形して前記第二面に加圧接触する弾性接触部と、
を備え、
前記弾性接触部は、金属の薄板の一方の面によって構成される外側面と、前記薄板の他方の面によって構成される内側面と、前記薄板の端面によって構成される第一端面及び第二端面と、を有し、少なくとも前記外側面が前記薄板の表面に設けられためっき膜によって構成され、
前記外側面は、前記第一端面に隣接する第一範囲と、前記第二端面に隣接する第二範囲と、前記第一範囲と前記第二範囲との間にある第三範囲とを有し、前記第三範囲に接する面を基準面として、前記第一範囲が前記第一端面に近い箇所ほど前記基準面から離れる形状とされ、前記第二範囲が前記第二端面に近い箇所ほど前記基準面から離れる形状とされており、
前記第一範囲を前記第一端面に近い箇所ほど前記基準面から離れる形状に加工する工程、及び前記第二範囲を前記第二端面に近い箇所ほど前記基準面から離れる形状加工する工程においては、前記金属の薄板に対して叩き加工が施される、
コンタクトの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のコンタクトの製造方法であって、
前記叩き加工が施された後に曲げ加工を施すことにより、前記叩き加工が施された箇所を湾曲させる
コンタクトの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コンタクト及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板のＥＭＣ（electromagnetic compatibility）対策に用いられるコンタクトが知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載のコンタクトは、電子回路基板の部品実装面と平行な方向に向かって突出する形状とされた弾性接触部を有する。弾性接触部は、弾性変形するのに伴って電子回路基板の部品実装面と平行な方向へ進退可能に構成されている。
【０００３】
弾性接触部は、突出方向先端にある接触部で、電子回路基板の部品実装面に対して垂直に配置される非接触面（例えば筐体のパネル面。）に加圧接触する。これにより、電子回路基板と上述の非接触面は、コンタクトを介して電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−７２３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述のようなコンタクトが、常温を上回るような高温環境下（例えば自動車のエンジンルーム等。）で長期間にわたって使用された場合には、コンタクトの直流抵抗値が上昇することがある。コンタクトの直流抵抗値が上昇すると、ＥＭＣ対策効果の低下を招く可能性がある。したがって、上述のような高温環境下での使用が想定される場合には、コンタクトの性能低下を抑制できるような対策を講ずることが好ましい。
【０００６】
本開示の一局面においては、長期にわたって直流抵抗値の上昇を抑制可能なコンタクトと、そのようなコンタクトの製造方法を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様は、第一面と、第一面に対して垂直に配置される第二面とを電気的に接続可能なコンタクトである。当該コンタクトは、基部と、弾性接触部と、を備える。基部は、第一面にはんだ付けされる接合面を有する。弾性接触部は、弾性変形して第二面に加圧接触する。弾性接触部は、外側面と、内側面と、第一端面及び第二端面と、を有する。外側面は、金属の薄板の一方の面によって構成される。内側面は、薄板の他方の面によって構成される。第一端面及び第二端面は、薄板の端面によって構成される。少なくとも外側面が薄板の表面に設けられためっき膜によって構成される。外側面は、第一端面に隣接する第一範囲と、第二端面に隣接する第二範囲と、第一範囲と第二範囲との間にある第三範囲とを有する。外側面は、第三範囲に接する面を基準面として、第一範囲が第一端面に近い箇所ほど基準面から離れる形状とされ、第二範囲が第二端面に近い箇所ほど基準面から離れる形状とされている。
【０００８】
このように構成されたコンタクトによれば、常温を上回るような高温環境下で長期間にわたって使用された場合であっても、コンタクトの直流抵抗値が上昇するのを抑制することができる。
【０００９】
本開示の別の一態様は、第一面と、第一面に対して垂直に配置される第二面とを電気的に接続可能なコンタクトの製造方法である。コンタクトは、基部と、弾性接触部と、を備える。基部は、第一面にはんだ付けされる接合面を有する。弾性接触部は、弾性変形して第二面に加圧接触する。弾性接触部は、外側面と、内側面と、第一端面及び第二端面と、を有する。外側面は、金属の薄板の一方の面によって構成される。内側面は、薄板の他方の面によって構成される。第一端面及び第二端面は、薄板の端面によって構成される。少なくとも外側面が薄板の表面に設けられためっき膜によって構成される。外側面は、第一端面に隣接する第一範囲と、第二端面に隣接する第二範囲と、第一範囲と第二範囲との間にある第三範囲とを有する。外側面は、第三範囲に接する面を基準面として、第一範囲が第一端面に近い箇所ほど基準面から離れる形状とされ、第二範囲が第二端面に近い箇所ほど基準面から離れる形状とされている。第一範囲を第一端面に近い箇所ほど基準面から離れる形状に加工する工程、及び第二範囲を第二端面に近い箇所ほど基準面から離れる形状加工する工程においては、金属の薄板に対して叩き加工が施される。
【００１０】
このように構成されたコンタクトの製造方法によれば、常温を上回るような高温環境下で長期間にわたって使用された場合であっても、直流抵抗値が上昇するのを抑制可能なコンタクトを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは第一実施形態のコンタクトの斜視図である。図１Ｂは図１Ａに示すＩＢ部の拡大図である。
【図２】図２Ａは第一実施形態のコンタクトの平面図である。図２Ｂは第一実施形態のコンタクトの正面図である。図２Ｃは第一実施形態のコンタクトの右側面図である。図２Ｄは第一実施形態のコンタクトの背面図である。図２Ｅは第一実施形態のコンタクトの底面図である。
【図３】図３Ａは図２Ａに示すＩＩＩＡ部の拡大図である。図３Ｂは図２Ａに示すＩＩＩＢ部の拡大図である。図３Ｃは図３Ａに示す箇所の水平断面図である。図３Ｄは図３Ｂに示す箇所の水平断面図である。
【図４】図４は第一実施形態のコンタクトの配設方法を示す説明図である。
【図５】図５Ａは第一実施形態のコンタクトにθずれが発生している状態を示す説明図である。図５Ｂは図５Ａ中に示すＶＢ部の横断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図６】は第一実施形態のコンタクトの抵抗値の経時変化を示すグラフである。
【図７】図７Ａは第二実施形態のコンタクトの斜視図である。図７Ｂは図７Ａに示すＶＩＩＢ部の拡大図である。
【図８】図８Ａは第二実施形態のコンタクトの平面図である。図８Ｂは第二実施形態のコンタクトの正面図である。図８Ｃは第二実施形態のコンタクトの右側面図である。図８Ｄは第二実施形態のコンタクトの背面図である。図８Ｅは第二実施形態のコンタクトの底面図である。
【図９】図９は図８Ｂ中にＩＸ−ＩＸ線で示す切断箇所における断面図である。
【図１０】図１０Ａは第二実施形態のコンタクトの配設方法（その１）を示す説明図である。図１０Ｂは第二実施形態のコンタクトの配設方法（その２）を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、上述のコンタクト及びその製造方法について、例示的な実施形態を挙げて説明する。
（１）第一実施形態
［コンタクトの構成］
図１Ａ，図１Ｂ，図２Ａ，図２Ｂ，図２Ｃ，図２Ｄ及び図２Ｅに示すコンタクト１は、第一面（例えば、電子回路基板の部品実装面。）と、第一面に対して垂直に配置される第二面（例えば、電子回路基板の近傍に配設される金属パネルの表面。）とを電気的に接続可能な導電性部品である。以下の説明では、図２Ａの平面図に表れる箇所が向けられる方向を上、図２Ｂの正面図に表れる箇所が向けられる方向を前、図２Ｃ右側面図に表れる箇所が向けられる方向を右、右の反対方向を左、図２Ｄの背面図に表れる箇所が向けられる方向を後、図２Ｅの底面図に表れる箇所が向けられる方向を下と規定する。ただし、これらの各方向は、コンタクト１を構成する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために規定する方向にすぎない。よって、例えばコンタクト１の出荷時や使用時等に、コンタクト１がどのような方向に向けられるかは不定である。
【００１３】
コンタクト１は、基部３と、弾性接触部５と、を備える。これら基部３及び弾性接触部５は、金属の薄板（第一実施形態の場合は、リフロー処理が施されたすずめっき付きのばね用ベリリウム銅の薄板。厚さ０．０８ｍｍ。）によって一体成形されている。基部３は、コンタクト１の使用時に想定される外力が作用してもほぼ変形しない程度の剛性が確保されている部分である。基部３は、上述の第一面にはんだ付けされる接合面３Ａを有する。弾性接触部５は、コンタクト１の使用時に想定される外力が作用するのに伴って弾性変形する部分である。弾性接触部５は、第二面との接触に伴って弾性変形し、その際に生ずる弾性力を第二面に作用させて、第二面に加圧接触する。
【００１４】
第一実施形態の場合、基部３は、基部３の上面を構成する天板部１１と、天板部１１の左端から湾曲して下方へと延びる第一垂設壁１２Ａと、天板部１１の右端から湾曲して下方へと延びる第二垂設壁１２Ｂと、第一垂設壁１２Ａの前端から湾曲して右方へと延びる第一フック受け１３Ａと、第二垂設壁１２Ｂの前端から湾曲して左方へと延びる第二フック受け１３Ｂと、第一垂設壁１２Ａの下端から湾曲して右方へと延びる第一底板部１４Ａと、第二垂設壁１２Ｂの下端から湾曲して左方へと延びる第二底板部１４Ｂとを有する。第一底板部１４Ａ及び第二底板部１４Ｂの下面が、上述の接合面３Ａとなっている。
【００１５】
第一実施形態の場合、弾性接触部５は、天板部１１の後端から湾曲して下方へと延びる垂下部２１と、垂下部２１の左端から左方へと突出する第一ストッパー２２Ａと、垂下部２１の右端から右方へと突出する第二ストッパー２２Ｂと、垂下部２１の下端から湾曲して前方へと延びる下側延在部２３と、下側延在部２３の前端から上方へと湾曲して後方へと折り返す折り返し部２４と、折り返し部２４から後方へと延びる上側延在部２５と、上側延在部２５の後端から湾曲して下方へと突出するフック部２６とを有する。
【００１６】
下側延在部２３は、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂよりも後方にある垂下部２１から、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂの下方を通って、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂよりも前方へと延びる。上側延在部２５は、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂよりも前方にある折り返し部２４から、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂの上方を通って、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂよりも後方へと延びる。フック部２６は、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂの背面側へと入り込んでいる。
【００１７】
第一ストッパー２２Ａ及び第二ストッパー２２Ｂは、垂下部２１が弾性変形して前方へと変位した場合に垂下部２１とともに前方へと変位し、第一垂設壁１２Ａ及び第二垂設壁１２Ｂに接触する位置まで変位したところで、垂下部２１が更に前方へと変位するのを規制する。フック部２６は、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂの背面に引っ掛かることにより、上側延在部２５が前方へと変位するのを規制する。
【００１８】
下側延在部２３は、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂによって上方への可動範囲が画定され、第一底板部１４Ａ及び第二底板部１４Ｂによって下方への可動範囲が画定されている。また、下側延在部２３は、第一垂設壁１２Ａ及び第二垂設壁１２Ｂによって左右方向への可動範囲が画定されている。上側延在部２５は、第一フック受け１３Ａ及び第二フック受け１３Ｂによって下方への可動範囲が画定されている。
【００１９】
弾性接触部５は、外側面３１、内側面３２、第一端面３３Ａ及び第二端面３３Ｂを有する。外側面３１は、薄板の一方の面によって構成される。内側面３２は、薄板の他方の面によって構成される。第一端面３３Ａ及び第二端面３３Ｂは、薄板の端面によって構成される。外側面３１は、第一端面３３Ａに隣接する第一範囲３１Ａと、第二端面３３Ｂに隣接する第二範囲３１Ｂと、第一範囲３１Ａと第二範囲３１Ｂとの間にある第三範囲３１Ｃとを有する。
【００２０】
外側面３１は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第三範囲３１Ｃに接する基準面４１を想定した場合に、第一範囲３１Ａが第一端面３３Ａに近い箇所ほど基準面４１から離れる形状とされ、第二範囲３１Ｂが第二端面３３Ｂに近い箇所ほど基準面４１から離れる形状とされている。外側面３１及び内側面３２は、図３Ｃ及び図３Ｄに表れるように、薄板の表面に設けられためっき膜４３によって構成される。外側面３１において、めっき膜４３は第一範囲３１Ａから第三範囲３１Ｃを経て第二範囲３１Ｂに至るまで連続するように設けられている。第一端面３３Ａ及び第二端面３３Ｂにおいては、薄板の母材４５が露出している。
【００２１】
第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂは、めっき膜４３が形成された金属の薄板から加工品を打ち抜いた後に、下側延在部２３から折り返し部２４を経て上側延在部２５に至る部分となる箇所の両縁に対して叩き加工を施すことにより、上述のような形状に加工される。第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂに相当する部分は、叩き加工によって薄板の板厚が第一端面３３Ａ及び第二端面３３Ｂに近い箇所ほど薄くなる形状に加工される。その後、叩き加工が施された箇所に対して曲げ加工が施されて、折り返し部２４等が構成される。
【００２２】
以上のように構成されたコンタクト１は、例えば図４に示すように、電子回路基板５１の部品実装面に表面実装されて、電子回路基板５１とともに所定の場所に配設される。その際、コンタクト１の弾性接触部５は、例えば電子回路基板５１の近傍に配設されている金属パネル５３の表面に接触し、電子回路基板５１と金属パネル５３を電気的に接続する。このとき、電子回路基板５１の部品実装面に対して金属パネル５３の表面が垂直方向にスライドするように、電子回路基板５１及び金属パネル５３のいずれか一方を他方に対して相対的に移動させることにより、コンタクト１を所期の位置に配置することができる。
【００２３】
ところで、電子回路基板５１の部品実装面上にコンタクト１を実装する際には、図５Ａに示すように、コンタクト１の実装位置が、部品実装面に垂直な軸線を回転中心として回転方向にずれることがある。以下、このようなずれのことをθずれとも称する。θずれが発生している場合、コンタクト１の弾性接触部５は、左端又は右端いずれかのエッジ部分で金属パネル５３の表面に接触しやすくなる。図５Ａには、弾性接触部５が右端のエッジ部分で金属パネル５３の表面に接触する場合を例示してある。以下、図５Ａに例示した方向にθずれが生じている場合を想定して説明を続ける。
【００２４】
上記コンタクト１の場合、第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂには上述の叩き加工が施されている。そのため、上述のようなθずれが発生したとしても、図５Ｂに示すように、めっき膜４３の最端部は金属パネル５３の表面に接触せず、第一範囲３１Ａ又は第二範囲３１Ｂのいずれか（図５Ｂでは第二範囲３１Ｂの場合を例示。）と第三範囲３１Ｃとの境界付近が金属パネル５３の表面に接触する。そのため、θずれが発生したとしても、めっき膜４３の最端部（図５Ｂに示す例の場合は最右端。）には、金属パネル５３との接触に伴う負荷が作用しにくい状態にある。
【００２５】
したがって、めっき膜４３の最端部が金属パネル５３との接触に伴って欠けたり削れたり剥がれたりする（以下、これらを総称して欠損するとも言う。）のを抑制できる。よって、めっき膜４３の最端部が欠損しにくい分だけ、薄板の母材４５と金属パネル５３が直接接触する状態に至るのを抑制することができる。これにより、めっき膜４３よりも酸化しやすい母材４５の表面が金属パネル５３に接する状態になるのを抑制でき、常温を上回るような高温環境下で長期間にわたって使用された場合であっても、コンタクト１の直流抵抗値が上昇するのを抑制できる。
【００２６】
また、コンタクト１が金属パネル５３に対して図５Ｂに例示するような接触状態にある場合、第二範囲３１Ｂと金属パネル５３との間には空隙が形成される。したがって、仮にめっき膜４３の最端部が幾らか欠損したとしても、その欠損箇所が金属パネル５３に接触する可能性を低減できる。したがって、この点においても、母材４５の表面が金属パネル５３に接する状態になるのを抑制でき、コンタクト１の直流抵抗値が上昇するのを抑制できる。
【００２７】
［性能試験］
上述のような形状の第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂを設けることにより、直流抵抗値の上昇をどの程度抑制できるかを確認するため、以下に説明するようなヒートサイクル試験を実施した。まず、試験対象物としては、以下のような構造物が作製される。コンタクト１がプリント配線板に表面実装される。そのプリント配線板に対して垂直な位置に金めっき銅板が配置され、コンタクト１が金めっき銅板に対して加圧接触するように配置される。コンタクト１と金めっき銅板との相対位置は、コンタクト１の弾性接触部５が１０％圧縮されるように設定される。プリント配線板と金めっき銅板は、スペーサ等を介して位置決めされ、必要な箇所はビス等の固定具で固定されて、互いの相対位置がずれないように構成される。
【００２８】
このように構成された試験対象物が、環境試験器（型式名：ＳＨ−２４２、エスペック株式会社製）の槽内に設置される。槽内の温度は−４０℃と１２５℃との間で周期的に変更される。より詳しくは、槽内の温度を１２５℃まで上昇させた後、１２５℃のまま２時間保持する。その後、槽内の温度を１時間かけて−４０℃まで下降させた後、−４０℃のまま２時間保持する。その後、槽内の温度を１時間かけて１２５℃まで上昇させ、以降は、上述の周期で槽内の温度を変更する。処理時間が０時間、１００時間、２５０時間、５００時間となるタイミングで、コンタクト１の抵抗値を抵抗計（ミリオームハイテスタ）によって測定する。
【００２９】
試験結果を図６に示す。図６に示すグラフからは、上述のような形状の第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂが設けられた実施例の場合、安定して抵抗値の上昇が抑制されていることがわかる。したがって、実施例のコンタクト１を用いれば、長期にわたって直流抵抗値の上昇を抑制でき、安定したＥＭＣ対策効果を得ることができる。一方、上述のような形状の第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂが設けられていない比較例の場合、処理時間１００時間の時点で抵抗値が著しく上昇することがわかる。
【００３０】
このような抵抗値の上昇は、例えば、めっき膜４３が欠損した箇所（すなわち、母材４５が露出した箇所。）においてコンタクト１が金属パネル５３に接触し、接触箇所となっている母材４５表面に酸化被膜が形成されることに原因があるのではないかと推察される。また、比較例の場合は、単に抵抗値が上昇するだけではなく、抵抗値が上昇したり下降したりし、その変動幅が大きいことがわかる。このような抵抗値の変動が発生する理由は、例えば、比較例の接触箇所に酸化被膜が形成されるのに伴って抵抗値が上昇した後、酸化被膜が削れると抵抗値が下降する、といった現象によるものではないかと推察される。したがって、比較例の場合は、長期にわたって直流抵抗値の上昇を抑制することは難しく、また、安定したＥＭＣ対策効果を得ることも難しいことがわかる。
【００３１】
［効果］
以上説明した通り、上記コンタクト１によれば、常温を上回るような高温環境下で長期間にわたって使用された場合であっても、コンタクトの直流抵抗値が上昇するのを抑制することができる。
【００３２】
（２）第二実施形態
次に、第二実施形態について説明する。
［コンタクトの構成］
図７Ａ，図７Ｂ，図８Ａ，図８Ｂ，図８Ｃ，図８Ｄ及び図８Ｅに示すコンタクト６１は、第一面（例えば、電子回路基板の部品実装面。）と、第一面に対して垂直に配置される第二面（例えば、電子回路基板の近傍に配設される金属パネルの表面。）とを電気的に接続可能な導電性部品である。以下の説明では、第一実施形態と同様に左右前後上下の各方向を規定する。
【００３３】
コンタクト６１は、基部３と、弾性接触部５と、を備える。これら基部３及び弾性接触部５は、金属の薄板（第二実施形態の場合は、リフロー処理が施されたすずめっき付きのばね用ベリリウム銅の薄板。厚さ０．０８ｍｍ。）によって一体成形されている。基部３は、コンタクト６１の使用時に想定される外力が作用してもほぼ変形しない程度の剛性が確保されている部分である。基部３は、上述の第一面にはんだ付けされる接合面３Ａを有する。弾性接触部５は、コンタクト６１の使用時に想定される外力が作用するのに伴って弾性変形する部分である。弾性接触部５は、第二面との接触に伴って弾性変形し、その際に生ずる弾性力を第二面に作用させて、第二面に加圧接触する。
【００３４】
第二実施形態の場合、基部３は、基部３の上面を構成する天板部１１と、天板部１１の左端から湾曲して下方へと延びる第一垂設壁１２Ａと、天板部１１の右端から湾曲して下方へと延びる第二垂設壁１２Ｂと、第一垂設壁１２Ａの下端から湾曲して右方へと延びる第一底板部１４Ａと、第二垂設壁１２Ｂの下端から湾曲して左方へと延びる第二底板部１４Ｂとを有する。第一底板部１４Ａ及び第二底板部１４Ｂの下面が、上述の接合面３Ａとなっている。また、第二実施形態の場合、第一垂設壁１２Ａには第一開口部７１Ａが設けられ、第二垂設壁１２Ｂには第二開口部７１Ｂが設けられている。
【００３５】
第二実施形態の場合、弾性接触部５は、天板部１１の後端から湾曲して下方へと延びる垂下部２１と、垂下部２１の左端から左方へと突出する第一ストッパー２２Ａと、垂下部２１の右端から右方へと突出する第二ストッパー２２Ｂとを有する。また、弾性接触部５は、図９に示すように、垂下部２１の下端から湾曲して前方へと延びる第一水平部８１と、第一水平部８１の前端から湾曲して斜め後上方へと延びる傾斜部８２と、傾斜部８２の上端から湾曲して前方へと延びる第二水平部８３と、第二水平部８３の前端から下方へと湾曲して後方へと折り返す折り返し部２４と、折り返し部２４の後端から湾曲して上方へと延びる立ち上げ部８４と、立ち上げ部８４の上端から湾曲して後方へと延びる第三水平部８５とを有する。さらに、弾性接触部５は、図８Ａから図８Ｅまでの各図に示すように、第三水平部８５の左端から左方へと突出する第一突出部８６Ａと、第三水平部８５の右端から右方へと突出する第二突出部８６Ｂとを有する。
【００３６】
第一突出部８６Ａは、第一開口部７１Ａの内周側へと入り込んでいる。これにより、第一突出部８６Ａの可動範囲は、第一開口部７１Ａの内周面によって画定されている。第二突出部８６Ｂは、第二開口部７１Ｂの内周側へと入り込んでいる。これにより、第二突出部８６Ｂの可動範囲は、第二開口部７１Ｂの内周面によって画定されている。第一ストッパー２２Ａ及び第二ストッパー２２Ｂは、垂下部２１が弾性変形して前方へと変位した場合に垂下部２１とともに前方へと変位し、第一垂設壁１２Ａ及び第二垂設壁１２Ｂに接触する位置まで変位したところで、垂下部２１が更に前方へと変位するのを規制する。
【００３７】
弾性接触部５は、外側面３１、内側面３２、第一端面３３Ａ及び第二端面３３Ｂを有する。外側面３１は、薄板の一方の面によって構成される。内側面３２は、薄板の他方の面によって構成される。第一端面３３Ａ及び第二端面３３Ｂは、薄板の端面によって構成される。外側面３１は、第一端面３３Ａに隣接する第一範囲３１Ａと、第二端面３３Ｂに隣接する第二範囲３１Ｂと、第一範囲３１Ａと第二範囲３１Ｂとの間にある第三範囲３１Ｃとを有する。
【００３８】
第一実施形態と同程度の詳細な図示は省略するが、第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂには第一実施形態と同様の叩き加工が施され、これにより、第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂは第一実施形態と同様な形状に加工されている。したがって、第二実施形態のコンタクト６１であっても、第一実施形態のコンタクト１と同様な作用、効果を奏し、直流抵抗値の上昇を抑制することができる。
【００３９】
また、第二実施形態のコンタクト６１は、金属パネルと接触させる際に、例えば図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、電子回路基板と金属パネルとの相対的なスライド方向を、金属パネルが上昇する方向（図１０Ａ参照。）及び金属パネルが加工する方向（図１０Ｂ参照。）、どちらの方向にすることもできる。したがって、第一実施形態のコンタクト６１以上に、金属パネルと接触させる際の取り付け方向に関する自由度が高く、作業性を良好にすることができる。
【００４０】
［効果］
以上説明した通り、上記コンタクト６１によれば、常温を上回るような高温環境下で長期間にわたって使用された場合であっても、コンタクトの直流抵抗値が上昇するのを抑制することができる。
【００４１】
（３）他の実施形態
以上、コンタクト及びその製造方法について、例示的な実施形態を挙げて説明したが、上述の実施形態は本開示の一態様として例示されるものにすぎない。すなわち、本開示は、上述の例示的な実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲内において、様々な形態で実施することができる。
【００４２】
例えば、上記実施形態では、第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂに対して叩き加工を施すことにより、第一範囲３１Ａ及び第二範囲３１Ｂの形状を端部寄りほど板厚が薄くなる形状に加工していたが、同様の形状に加工できるのであれば、加工方法は叩き加工に限定されない。
【００４３】
また、上記実施形態では、めっき膜４３としてすずめっき膜、母材４５としてばね用ベリリウム銅を例示したが、めっき膜４３及び母材４５の材質は任意に変更可能である。
なお、上記各実施形態における一つの構成要素によって実現していた機能を、複数の構成要素によって実現するように構成してもよい。また、複数の構成要素によって実現していた機能を一つの構成要素によって実現するように構成してもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。
【００４４】
また、上述したコンタクト及びその製造方法の他、上述のコンタクトが実装された電子回路基板、上述のコンタクトを収容した部品供給体（例えば、キャリアテープや収容トレイなど。）など、種々の形態で本開示を実現することもできる。
【００４５】
（４）補足
なお、以上説明した例示的な実施形態から明らかなように、本開示のコンタクト及びその製造方法は、更に以下に挙げるような構成を備えていてもよい。
【００４６】
まず、本開示のコンタクトにおいて、第一範囲は、第一端面に近い箇所ほど薄板の板厚が薄くなる形状とされてもよい。第二範囲は、第二端面に近い箇所ほど薄板の板厚が薄くなる形状とされていてもよい。
【００４７】
また、本開示のコンタクトの製造方法は、叩き加工が施された後に曲げ加工を施すことにより、叩き加工が施された箇所を湾曲させてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１，６１…コンタクト、３…基部、３Ａ…接合面、５…弾性接触部、１１…天板部、１２Ａ…第一垂設壁、１２Ｂ…第二垂設壁、１３Ａ…第一フック受け、１３Ｂ…第二フック受け、１４Ａ…第一底板部、１４Ｂ…第二底板部、２１…垂下部、２２Ａ…第一ストッパー、２２Ｂ…第二ストッパー、２３…下側延在部、２４…折り返し部、２５…上側延在部、２６…フック部、３１…外側面、３１Ａ…第一範囲、３１Ｂ…第二範囲、３１Ｃ…第三範囲、３２…内側面、３３Ａ…第一端面、３３Ｂ…第二端面、４３…めっき膜、４５…母材、７１Ａ…第一開口部、７１Ｂ…第二開口部、８１…第一水平部、８２…傾斜部、８３…第二水平部、８４…立ち上げ部、８５…第三水平部、８６Ａ…第一突出部、８６Ｂ…第二突出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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