(57)【要約】      （修正有）【課題】フレキシブル領域に部品実装パッドが形成されたリジッドフレキシブルプリント回路基板及びベゼル（Ｂｅｚｅｌ）を減少できるディスプレイ装置を提供する。【解決手段】リジッドフレキシブルプリント回路基板１０００は、フレキシブル領域Ｆ及びリジッド領域Ｒを含むフレキシブル絶縁層１００と、フレキシブル領域Ｆに配置された部品実装パッド３１０を含み、フレキシブル絶縁層１００に埋め込まれて一面がフレキシブル絶縁層１００の一面に露出された第１内層導体パターン層３００と、フレキシブル絶縁層１００の一面上に形成され、リジッド領域Ｒに配置されるリジッド絶縁層２１０，２２０，２３０、２４０，２５０，２６０と、を有する。【選択図】図１
2019068034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル領域及びリジッド領域を含むフレキシブル絶縁層と、
前記フレキシブル領域に配置された部品実装パッドを含み、前記フレキシブル絶縁層に埋め込まれて一面が前記フレキシブル絶縁層の一面に露出された第１内層導体パターン層と、
前記フレキシブル絶縁層の一面上に形成され、前記リジッド領域に配置されるリジッド絶縁層と、
を含む、リジッドフレキシブルプリント回路基板。
【請求項２】
前記フレキシブル領域に配置されたボンディングパッドを含み、前記フレキシブル絶縁層の他面に形成された第２内層導体パターン層をさらに含む請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１内層導体パターン層の一面に形成される凹部をさらに含む請求項１または２に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
【請求項４】
リジッド領域とフレキシブル領域とに区画されたリジッドフレキシブルプリント回路基板において、
前記リジッドフレキシブルプリント回路基板は、
前記リジッド領域と前記フレキシブル領域に連続して形成されたフレキシブル絶縁層と、
前記フレキシブル絶縁層に埋め込まれて一面が前記フレキシブル絶縁層の一面に露出され、前記フレキシブル領域に配置された部品実装パッドを含む第１内層導体パターン層と、
前記フレキシブル絶縁層の一面に積層され、前記フレキシブル領域に対応する開口が形成されたリジッド絶縁層と、
を含む、リジッドフレキシブルプリント回路基板。
【請求項５】
リジッド領域及びフレキシブル領域に区画されたリジッドフレキシブルプリント回路基板と、
前記フレキシブル領域に配置され、前記リジッドフレキシブルプリント回路基板に実装される電子部品と、を含み、
前記リジッドフレキシブルプリント回路基板は、
フレキシブル絶縁層と、
前記電子部品が実装される部品実装パッドを含み、前記フレキシブル絶縁層に埋め込まれて一面が前記フレキシブル絶縁層の一面に露出された第１内層導体パターン層と、
前記フレキシブル絶縁層の一面に積層され、前記リジッド領域に配置されたリジッド絶縁層と、
を含むディスプレイ装置。
【請求項６】
前記リジッドフレキシブルプリント回路基板は、
前記フレキシブル領域に配置されたボンディングパッドを含み、前記フレキシブル絶縁層の他面に形成された第２内層導体パターン層をさらに含む請求項５に記載のディスプレイ装置。
【請求項７】
前記ボンディングパッドに接続されるディスプレイパネルをさらに含む請求項６に記載のディスプレイ装置。
【請求項８】
前記電子部品は、ＤＤＩチップである請求項７に記載のディスプレイ装置。
【請求項９】
部品実装パッドを含む第１内層導体パターン層をキャリアの一面に形成する段階と、
前記第１内層導体パターン層をカバーするように、前記キャリアの一面にフレキシブル絶縁層を形成する段階と、
前記第１内層導体パターン層及び前記フレキシブル絶縁層から前記キャリアを除去する段階と、
前記部品実装パッドを露出するリジッド絶縁層を前記フレキシブル絶縁層の一面に形成する段階と、
を含むリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記キャリアを除去する段階は、
前記キャリアの第１金属層と前記キャリアの第２金属層とを分離する段階と、
前記第１内層導体パターン層及び前記フレキシブル絶縁層に結合された第１金属層を除去する段階と、
を含むリ請求項９に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレキシブルプリント回路基板（ｒｉｇｉｄ  ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）、ディスプレイ装置（ｄｉｓｐｌａｙ  ｄｅｖｉｃｅ）及びリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、タブレットＰＣやスマートフォン等のディスプレイ装置の需要が増加している。ディスプレイ装置の場合、内部配置空間の制限などにより可撓性を有するリジッドフレキシブルプリント回路基板を用いる場合が多い。
【０００３】
一般的にディスプレイ装置の場合、ＤＤＩチップ（Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ  ＩＣ）等の電子部品はディスプレイパネル上に配置され、リジッドフレキシブルプリント回路基板に電気的に接続される。
【０００４】
この場合、ディスプレイ装置は、ディスプレイパネルに付着されている電子部品を保護する必要があり、ベゼル（Ｂｅｚｅｌ）を減少するには限界があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００５−００２９０４２号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施例によれば、フレキシブル領域に部品実装パッドが形成されたリジッドフレキシブルプリント回路基板が提供される。
【０００７】
また、本発明の一実施例によれば、ベゼル（Ｂｅｚｅｌ）を減少できるディスプレイ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板を示す図である。
【図２】図１のＡ部分を拡大した図である。
【図３】本発明の一実施例に係るディスプレイ装置を概略的に示す図である。
【図４】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図９】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１１】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１２】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本出願で使用する用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明白に表現しない限り、複数の表現を含む。
【００１０】
本出願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。
【００１１】
また、明細書の全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
【００１２】
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素が物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、該他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１３】
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上任意に示したものであって、本発明が必ずしもそれらに限定されることはない。
【００１４】
以下、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板、ディスプレイ装置及びリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【００１５】
＜リジッドフレキシブルプリント回路基板＞
【００１６】
図１は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。図２は、図１のＡ部分を拡大した図である。
【００１７】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００は、フレキシブル絶縁層１００と、リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０と、第１内層導体パターン層３００と、を含み、第２内層導体パターン層４００及び凹部５００をさらに含むことができる。
【００１８】
フレキシブル絶縁層１００は、フレキシブル領域Ｆ及びリジッド領域Ｒを含む。すなわち、フレキシブル絶縁層１００は、フレキシブル領域Ｆとリジッド領域Ｒに連続して形成される。また、フレキシブル絶縁層１００は、フレキシブル領域Ｆ及びリジッド領域Ｒに一体に形成される。この点から、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００は、硬性プリント回路基板と軟性プリント回路基板をそれぞれ別に製造した後にソルダリング等などを介して結合したリジッドフレキシブルプリント回路基板と区別される。
【００１９】
図１を参照すると、フレキシブル領域Ｆ及びリジッド領域Ｒはそれぞれ本実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００においての部分的な領域を意味する。よって、フレキシブル絶縁層１００自体にはフレキシブル領域Ｆ及びリジッド領域Ｒがあるわけではない。しかし、説明の便宜上、フレキシブル絶縁層１００を説明するに当たっても、リジッドフレキシブルプリント回路基板の部分的な領域であるフレキシブル領域Ｆ及びリジッド領域Ｒと称して説明する。すなわち、フレキシブル絶縁層１００のフレキシブル領域Ｆとは、フレキシブル絶縁層１００においてリジッドフレキシブルプリント回路基板でのフレキシブル領域Ｆに対応する一部分を意味する。同じく、フレキシブル絶縁層１００のリジッド領域Ｒとは、フレキシブル絶縁層１００においてリジッドフレキシブルプリント回路基板でのリジッド領域Ｒに対応する他の部分を意味する。
【００２０】
フレキシブル絶縁層１００は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）フィルムで形成可能であるが、これに制限されない。すなわち、可撓性のある電気絶縁物質であれば制限せず、本実施例で適用するフレキシブル絶縁層１００として用いることができる。
【００２１】
第１内層導体パターン層３００は、フレキシブル絶縁層１００に埋め込まれる。そして、第１内層導体パターン層３００は、一面がフレキシブル絶縁層１００の一面に露出される。すなわち、図１に基づいて第１内層導体パターン層３００は、フレキシブル絶縁層１００に埋め込まれ、下面がフレキシブル絶縁層１００の下面に露出される。第１内層導体パターン層３００の一面を除いたその他の表面は、フレキシブル絶縁層１００によりカバーされ、外部に露出されない。
【００２２】
第１内層導体パターン層３００は、フレキシブル領域Ｆに配置された部品実装パッド３１０を含む。本実施例による場合、ＤＤＩ（Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ  ＩＣ）チップ等の電子部品（図３の２０００参照）を実装するための部品実装パッド３１０は、フレキシブル絶縁層１００のフレキシブル領域Ｆに形成される。
【００２３】
従来の場合、ＤＤＩチップは、リジッドフレキシブルプリント回路基板ではなく、ディスプレイパネルに実装されることが一般的であった。このため、従来の場合は、ＤＤＩチップを保護するためにディスプレイ装置においてのベゼルの大きさを減少させるには限界があった。
【００２４】
しかし、本実施例によれば、部品実装パッド３１０がフレキシブル領域Ｆに形成されるので、ＤＤＩチップ等の電子部品（図３の２０００参照）を本実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板のフレキシブル領域Ｆに実装することができる。
【００２５】
リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０は、フレキシブル絶縁層１００の一面上に形成され、リジッド領域Ｒに配置される。リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０は、リジッド領域Ｒにのみ形成される。この意味でリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０は、フレキシブル領域Ｆに対応する開口が形成されたことに表現できる。
【００２６】
リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０がフレキシブル絶縁層１００のリジッド領域Ｒにのみ形成されるので、本実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００は、リジッド領域Ｒは硬性を有し、フレキシブル領域Ｆは軟性を有することになる。
【００２７】
複数のリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０は、フレキシブル絶縁層１００の一面及び他面に形成可能である。すなわち、図１を参照すると、図１の上部から下部に向けて、第５リジッド絶縁層２５０、第３リジッド絶縁層２３０及び第１リジッド絶縁層２１０がそれぞれフレキシブル絶縁層１００の上面上に形成される。また、第２リジッド絶縁層２２０、第４リジッド絶縁層２４０及び第６リジッド絶縁層２６０がそれぞれフレキシブル絶縁層１００の下面上に形成される。
【００２８】
一方、以下では、第１から第６リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０のそれぞれを区別する必要がない場合はリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０と通称する。
【００２９】
図１等に示されているリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０の数は、例示に過ぎず、設計上の必要等によって、フレキシブル絶縁層１００の両面にそれぞれ積層されるリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０の数は様々に変更可能である。
【００３０】
リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０は、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含むプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ、ＰＰＧ）で形成可能である。またはリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０は、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含むＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）等のビルドアップフィルムで形成可能である。または、リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０は、感光性電気絶縁性樹脂を含む感光性絶縁層であってもよい。
【００３１】
リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０は、電気絶縁性樹脂に含有された補強材を含むことができる。補強材としては、ガラスクロス、ガラスファイバー、無機フィラー及び有機フィラーのうちの少なくともいずれか１種を用いることができる。補強材は、リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０の剛性を補強し、熱膨脹係数を低くすることができる。
【００３２】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化珪素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレー、雲母パウダー、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）より構成された群から選択された少なくとも１種以上を用いることができる。
【００３３】
本実施例で適用するリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０は、ローフロー（Ｌｏｗ−ｆｌｏｗ）タイプのプリプレグと一般プリプレグとを適切に混用して形成することができる。例として、ローフロータイプのプリプレグ及び一般プリプレグを順次積層して、いずれかのリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０を形成することができる。ただし、上記の説明は例示に過ぎない。
【００３４】
第２内層導体パターン層４００は、フレキシブル領域Ｆに配置されたボンディングパッド４１０を含み、フレキシブル絶縁層１００の他面に形成される。第２内層導体パターン層４００は、第１内層導体パターン層３００とは異なって、フレキシブル絶縁層１００の他面に突出して形成される。ボンディングパッド４１０には、後述するディスプレイパネル（図３の３０００参照）がソルダリング等により接続される。
【００３５】
本実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００は、第１内層導体パターン層３００の一面に形成された凹部５００をさらに含むことができる。図２を参照すると、第１内層導体パターン層３００の一面に凹部５００が形成されるため、第１内層導体パターン層３００の一面とフレキシブル絶縁層１００の一面とのそれぞれの高さが互いに一致しないことがある。
【００３６】
本実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板は、第１から第６リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０のそれぞれに形成された第１から第６外層導体パターン層Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６をさらに含むことができる。また、第１から第６リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０を貫通し、隣接している導体パターン層を互いに接続するビアを含むことができる。
【００３７】
第１内層導体パターン層３００、第２内層導体パターン層４００、外層導体パターン層Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、及びビアのそれぞれは、電気的特性に優れた銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）等で形成可能である。第１内層導体パターン層３００、第２内層導体パターン層４００、外層導体パターン層Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、及びビアのそれぞれは、シード層として無電解銅メッキ層を含むことができる。第１内層導体パターン層３００、第２内層導体パターン層４００、及び外層導体パターン層Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６のそれぞれは、また他のシード層として銅箔層をさらに含むことができる。
【００３８】
本実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００は、ソルダーレジスト層ＳＲ及びカバーレイ７００をさらに含むことができる。ソルダーレジスト層ＳＲは、リジッド領域Ｒに形成された最外層の導体パターン層を保護する。カバーレイは、フレキシブル領域Ｆに形成された最外層の導体パターン層を保護する。すなわち、図１に基づいて、ソルダーレジスト層ＳＲは、第５外層導体パターン層Ｐ５及び第６外層導体パターン層Ｐ６を保護するために、第５リジッド絶縁層２５０及び第６リジッド絶縁層２６０にそれぞれ形成される。また、図１に基づいて、カバーレイ７００は、第１内層導体パターン層３００のうちのフレキシブル領域Ｆに形成されたもの及び第２内層導体パターン層４００のうちのフレキシブル領域Ｆに形成されたものを保護するためにフレキシブル絶縁層１００の両面にそれぞれ形成される。
【００３９】
ソルダーレジスト層ＳＲには、最外層導体パターン層の少なくとも一部を露出させる開口が形成される。カバーレイ７００は、上述したボンディングパッド４１０及び部品実装パッド３１０上には形成されなくてもよい。
【００４０】
＜ディスプレイ装置＞
【００４１】
図３は、本発明の一実施例に係るディスプレイ装置を概略的に示す図である。
【００４２】
図３を参照すると、本発明の一実施例に係るディスプレイ装置５０００は、リジッドフレキシブルプリント回路基板、電子部品２０００及びディスプレイパネル３０００を含み、フレーム４０００をさらに含むことができる。
【００４３】
リジッドフレキシブルプリント回路基板１０００は上述したので、詳細な説明を省略する。
【００４４】
電子部品２０００は、リジッドフレキシブルプリント回路基板１０００に実装されるが、フレキシブル領域Ｆに配置される。すなわち、電子部品２０００は、上述したリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００のフレキシブル領域Ｆに形成された部品実装パッド３１０に実装される。これにより、本実施例に係るディスプレイ装置５０００は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）構造を有する。
【００４５】
電子部品２０００は、ＤＤＩチップであってもよいが、これに制限されない。
【００４６】
ディスプレイパネル３０００は、ソルダリング等により、上述したリジッドフレキシブルプリント回路基板のボンディングパッド４１０に接続される。図示していないが、ディスプレイパネル３０００には、リジッドフレキシブルプリント回路基板のボンディングパッド４１０に接続される接続パッドが形成されることができる。
【００４７】
ディスプレイパネル３０００は、電気的信号を視覚的信号に変換する。ディスプレイパネル３０００には、有機発光電界ディスプレイ（ＯＬＥＤ）パネル、電気泳動ディスプレイ（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  ｄｉｓｐｌａｙ）パネル、またはエレクトロクロミックディスプレイ（ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ  ｄｉｓｐｌａｙ、ＥＣＤ）パネル等のフレキシブルディスプレイパネルが挙げられる。ディスプレイパネル３０００は、タッチスクリーンパネルであってもよいが、これに制限されない。
【００４８】
本実施例に係るディスプレイ装置５０００は、リジッドフレキシブルプリント回路基板１０００を曲げることができるので、制限された空間内にディスプレイパネル３０００及びリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００を効率的に配置することができる。また、本実施例に係るディスプレイ装置５０００は、電子部品２０００がリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００のフレキシブル領域Ｆにあるフレキシブル絶縁層１００に配置されるので、ディスプレイパネル３０００に電子部品２０００を配置する場合に比べて、ベゼル（Ｂｅｚｅｌ）の大きさを減少することができる。
【００４９】
本実施例に係るディスプレイ装置５０００は、ディスプレイパネル３０００とリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００とを支持するフレーム４０００をさらに含むことができる。フレーム４０００は、熱伝導性に優れた金属材質で形成可能であるが、これに制限されない。
【００５０】
＜リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法＞
【００５１】
図４から図１２は、本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を説明するために製造工程を順次示す図である。
【００５２】
図４から図１２を参照すると、本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、部品実装パッドを含む第１内層導体パターン層をキャリアの一面に形成する段階と、第１内層導体パターン層をカバーするように、キャリアの一面にフレキシブル絶縁層を形成する段階と、第１内層導体パターン層及びフレキシブル絶縁層からキャリアを除去する段階と、部品実装パッドを露出するリジッド絶縁層をフレキシブル絶縁層の一面に形成する段階と、を含む。
【００５３】
図４を参照すると、キャリアＣの一面に部品実装パッド３１０を含む第１内層導体パターン層３００を形成する。部品実装パッド３１０はフレキシブル領域Ｆに形成される。
【００５４】
キャリアＣは、コアレス工法を行うときに使用する通常の副資材であってもよい。キャリアＣは、支持部材Ｓ、支持部材の両面に形成されたキャリア金属層Ｍ１、及びキャリア金属層Ｍ１に形成された極薄金属層Ｍ２を含む構造を有することができる。またはキャリアＣは、支持部材、金属層、及び支持板と金属層との間に形成された離型層を含む構造を有することができる。
【００５５】
本実施例で使用するキャリアＣは、支持部材Ｓ、支持部材Ｓの両面に形成されたキャリア銅箔Ｍ１、及びキャリア銅箔Ｍ１に形成された極薄銅箔Ｍ２を含む。
【００５６】
第１内層導体パターン層３００は、キャリアＣの一面に開口が形成されたメッキレジストパターンを形成し、キャリアＣの極薄銅箔（Ｍ２）を給電層とする電解メッキを行うことにより形成可能である。第１内層導体パターン層３００の形成後にメッキレジストパターンはキャリアＣから除去される。
【００５７】
メッキレジストパターンは、ドライフィルムをキャリアＣの一面に積層した後にフォトリソグラフィ工程を実施することにより形成可能である。
【００５８】
一方、図４にはキャリアＣの一面にのみ第１内層導体パターン層３００の形成工程が行われているが、キャリアＣの他面にも第１内層導体パターン層３００の形成工程が同時に行われることができる。この説明は、後述する工程にも同様に適用できる。
【００５９】
図５を参照すると、第１内層導体パターン層３００をカバーするように、キャリアＣの一面にフレキシブル絶縁層１００を形成し、フレキシブル絶縁層１００に第２内層導体パターン層４００を形成する。第２内層導体パターン層４００はボンディングパッド４１０を含み、ボンディングパッド４１０はフレキシブル領域Ｆに形成される。
【００６０】
フレキシブル絶縁層１００は、ＰＩ（Ｐｏｌｙ  Ｉｍｉｄｅ）フィルム等のフレキシブル絶縁フィルムをキャリアＣの一面にラミネーションすることにより形成可能である。
【００６１】
第２内層導体パターン層４００及び第１内層導体パターン層３００と第２内層導体パターン層４００とを接続する接続ビアは、フレキシブル絶縁層１００にレーザドリルによりビアホールを形成し、ビアホールを含むフレキシブル絶縁層１００の表面に無電解メッキを実施してシード層を形成し、フレキシブル絶縁層１００上に開口が形成されたメッキレジストパターンを形成し、シード層を給電層とする電解メッキを実施することにより形成可能である。
【００６２】
図６を参照すると、第１内層導体パターン層３００及びフレキシブル絶縁層１００からキャリアＣを除去する。
【００６３】
キャリア銅箔Ｍ１と極薄銅箔Ｍ２との間の界面で分離が起こる。このため、第１内層導体パターン層３００が埋め込まれているフレキシブル絶縁層１００の一面にはキャリアＣの極薄銅箔Ｍ２が残存することになる。
【００６４】
図７を参照すると、フレキシブル絶縁層１００から極薄銅箔Ｍ２を除去する。極薄銅箔Ｍ２は、フラッシュエッチングまたはハーフエッチング等により除去できる。このとき、極薄銅箔Ｍ２と第１内層導体パターン層３００とがすべて銅を含むことができ、この場合極薄銅箔Ｍ２を除去する過程で第１内層導体パターン層３００の一部がともに除去され得る。これにより、第１内層導体パターン層３００の一面には凹部５００が形成される。極薄銅箔Ｍ２を除去することにより第１内層導体パターン層３００の一面がフレキシブル絶縁層１００の一面に露出される。
【００６５】
フレキシブル絶縁層１００から極薄銅箔Ｍ２を除去した後に、フレキシブル絶縁層１００の両面にそれぞれカバーレイ７００を形成する。カバーレイ７００は、第１内層導体パターン層３００のうちのフレキシブル領域Ｆに形成されたもの及び第２内層導体パターン層４００のうちのフレキシブル領域Ｆに形成されたものにそれぞれ形成されることができる。
【００６６】
図８を参照すると、フレキシブル絶縁層１００のリジッド領域Ｒにリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０及び外層導体パターン層Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６を順次形成することにより、本実施例に係るリジッドフレキシブルプリント回路基板１０００を製造できる。
【００６７】
以下では、図９から図１２を参照して、リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０及び外層導体パターン層Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６の形成方法を例示的に説明する。しかし、以下の説明が本発明のリジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０及び外層導体パターン層Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６の形成方法を制限することではない。
【００６８】
図９を参照すると、フレキシブル絶縁層１００の両面にローフロータイプのプリプレグ２１１、２２１及び一般プリプレグ２１２、２２２を順次積層する。すなわち、ある１つのリジッド絶縁層を形成するために２種類の絶縁フィルムを用いることができる。
【００６９】
ローフロータイプのプリプレグ２１１、２２１は、一般プリプレグ２１２、２２２に比べて、粘性が相対的に高くて流れ性が非常に低い。この理由で、リジッド領域Ｒにのみローフロータイプのプリプレグ２１１、２２１を形成する。一般プリプレグ２１２、２２２は、ローフロータイプのプリプレグ２１１、２２１と異なってフレキシブル領域Ｆを含むようにリジッド領域Ｒに形成することができる。一般プリプレグ２１２、２２２は、金属箔が一面に付着されたＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ）等の資材を用いることができる。
【００７０】
図１０を参照すると、第１リジッド絶縁層２１０に第１外層導体パターン層Ｐ１を形成し、第２リジッド絶縁層２２０に第２外層導体パターン層Ｐ２を形成する。このとき、第１リジッド絶縁層２１０及び第２リジッド絶縁層２２０のそれぞれには、第２内層導体パターン層４００と第１外層導体パターン層Ｐ１を接続するビア及び第１内層導体パターン層３００と第２外層導体パターン層Ｐ２とを接続するビアを形成することができる。
【００７１】
ビア、第１外層導体パターン層Ｐ１及び第２外層導体パターン層Ｐ１は、リジッド絶縁層２１０、２２０にレーザドリリングなどによりビアホールを形成し、ビアホールの内壁を含むリジッド絶縁層２１０、２２０の表面に無電解メッキ層を形成し、リジッド絶縁層２１０、２２０上に開口が形成されたメッキレジストパターンを形成し、電解メッキを実施することにより、リジッド絶縁層２１０、２２０に形成可能である。
【００７２】
以後、メッキレジストパターンは除去され、無電解メッキ層において第１外層導体パターン層Ｐ１または第２外層導体パターン層Ｐ２が形成されていない部分をフラッシュエッチング等により除去する。
【００７３】
その後、上述した図９及び図１０の過程を数回繰り返す（図１１参照）。
【００７４】
その後に、リジッド絶縁層２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０のフレキシブル領域Ｆに形成された部分を除去する。
【００７５】
以後最外層の外層導体パターン層を保護するために、最外層のリジッド絶縁層にソルダーレジスト層ＳＲを形成することができる。
【００７６】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更または削除等により本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００７７】
１００  フレキシブル絶縁層
２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０  リジッド絶縁層
２１１、２２１  ローフロータイプのプリプレグ
２１２、２２２  一般プリプレグ
３００  第１内層導体パターン層
３１０  部品実装パッド
４００  第２内層導体パターン層
４１０  ボンディングパッド
５００  凹部
７００  カバーレイ
１０００  リジッドフレキシブルプリント回路基板
２０００  電子部品
３０００  ディスプレイパネル
４０００  フレーム
５０００  ディスプレイ装置
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６  外層導体パターン層
ＳＲ  ソルダーレジスト層
Ｒ  リジッド領域
Ｆ  フレキシブル領域
Ｃ  キャリア
【図１】
2019068034.tif 000003
【図２】
2019068034.tif 000004
【図３】
2019068034.tif 000005
【図４】
2019068034.tif 000006
【図５】
2019068034.tif 000007
【図６】
2019068034.tif 000008
【図７】
2019068034.tif 000009
【図８】
2019068034.tif 000010
【図９】
2019068034.tif 000011
【図１０】
2019068034.tif 000012
【図１１】
2019068034.tif 000013
【図１２】
2019068034.tif 000014