(57)【要約】【課題】外装部材に金属製のナットを有する取付部が設けられる場合に、ナットの劣化による外部装置等への取付強度の低下を抑える。【解決手段】フィルムコンデンサは、樹脂製のケース４００と、ケース４００の内部に収容されるコンデンサ素子と、ケース４００の内部に充填される充填樹脂と、ケース４００の一面に設けられる取付ボス４２０と、を備える。取付ボス４２０は、ケース４００の一面と同じ向きとなるようケース４００にインサート成形された、表面にメッキが施された金属製のナット４３０を含む。ナット４３０は、その一端面４３０ａから他端面４３０ｂに向かって形成され他端面４３０ｂに達しないネジ孔４３１と、ネジ孔４３１から続くように形成されて他端面４３０ｂに達する貫通孔４３２と、を含み、ケース４００の一面を貫通せず、ケース４００の内部に露出しない。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサにおいて、
樹脂製の外装部材と、
前記外装部材の内部に収容されるコンデンサ素子と、
前記外装部材の内部に充填される充填樹脂と、
前記外装部材の一面に設けられ、前記コンデンサの取り付けに用いられる取付部と、を備え、
前記取付部は、前記外装部材の一面と同じ向きとなるよう前記外装部材にインサート成形された、表面にメッキが施された金属製のナットを含み、
前記ナットは、
前記ナットの一端面から他端面に向かって形成され前記他端面に達せず、その内周面にネジ溝を有するネジ孔と、前記ネジ孔から続くように形成されて前記他端面に達する貫通孔と、を含み、
前記外装部材の一面を貫通せず、前記外装部材の内部に露出しない、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記貫通孔の内径は、前記ネジ孔の内径よりも小さい、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項３】
表面にメッキが施された金属製のナットがインサート成形されたケースを製造する工程と、前記ケース内にコンデンサ素子を収容させる工程とを含むコンデンサの製造方法であって、
前記ナットは、前記ナットの一端面から他端面に向かって形成され前記他端面に達せず、その内周面にネジ溝を有するネジ孔と、前記ネジ孔から続くように形成されて前記他端面に達する貫通孔と、を含み、
前記ケースの製造工程では、
前記ケースの外側を形作る第１の成形面と当該第１の成形面から突出する突起部とを含む第１の金型部材と、前記第１の成形面に対向して前記ケースの内側を形作る第２の成形面を含む第２の金型部材とを含む金型が準備され、
前記ナットの一端面が前記第１の成形面に密着して前記第１の成形面で前記ナットの前記ネジ孔が塞がれるともに、前記ネジ孔の内部を通された前記突起部で前記ネジ孔側から前記貫通孔が塞がれるように、前記第１の金型部材に前記ナットがセットされ、
前記ナットがセットされた前記第１の金型部材と、前記第２の金型部材とが、前記ナットの他端面と前記第２の成形面との間に隙間が生じる状態で閉じられて、前記金型の内部に前記ケースの形状を有する型部が形成され、
前記型部内に溶融状態の樹脂が注入されて前記ケースが形成される、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のコンデンサの製造方法において、
前記貫通孔の内径および前記突起部の外径は、前記ネジ孔の内径よりも小さい、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は、フィルムコンデンサ等のコンデンサ、および、かかるコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
両端面にバスバーが接続されたコンデンサ素子をモールドケース内に収容し、当該モールドケース内にモールド樹脂を充填したコンデンサモジュールが、特許文献１に記載されている。このように、コンデンサ素子をモールド樹脂で覆うことにより、湿気等からコンデンサ素子を保護することができる。
【０００３】
特許文献１のコンデンサモジュールでは、モールドケースに取付部が設けられている。取付部は、コンデンサモジュールが外部装置等に取り付けられる際に用いられる。
【０００４】
このようなモールドケースの取付部を、金属製のナットをモールドケースにインサート成形することにより構成することができる。このような構成とされる場合には、従来、ナットとして、有底のネジ孔を有する袋ナットが用いられることが多い。
【０００５】
なお、特許文献２には、袋ナットがインサート成形されたインサート成形品の製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２０３８９３号公報
【特許文献２】特開２００６−３２１０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
通常、ナットには、錆や腐食を防止するため、表面に亜鉛等によるメッキが施される。ナットはメッキ液中に浸され、ナットの周りをメッキ液が対流する。このようなメッキ液の対流によって、ナットの表面に十分に厚くメッキが付着することになる。
【０００８】
しかしながら、袋ナットの場合には、そのネジ孔が有底であるため、ネジ孔の内部でメッキ液が対流しにくく、ネジ孔の内部に十分な厚さのメッキが付着しにくい。このため、湿気等に晒され得るコンデンサモジュールのモールドケースに袋ナットが用いられた場合には、ネジ孔の内部に錆等が発生しやすくなることが懸念される。よって、袋ナットが劣化しやすくなることによる、コンデンサモジュールの外部装置等への取付強度の低下が懸念される。
【０００９】
かかる課題に鑑み、本発明は、コンデンサ素子が収容される外装部材に金属製のナットを有する取付部が設けられる場合に、ナットの劣化による外部装置等への取付強度の低下を抑えることができるコンデンサ、および、かかるコンデンサを容易に製造することができるコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様に係るコンデンサは、樹脂製の外装部材と、前記外装部材の内部に収容されるコンデンサ素子と、前記外装部材の内部に充填される充填樹脂と、前記外装部材の一面に設けられ、前記コンデンサの取り付けに用いられる取付部と、を備える。ここで、前記取付部は、前記外装部材の一面と同じ向きとなるよう前記外装部材にインサート成形された、表面にメッキが施された金属製のナットを含む。前記ナットは、前記ナットの一端面から他端面に向かって形成され前記他端面に達せず、その内周面にネジ溝を有するネジ孔と、前記ネジ孔から続くように形成されて前記他端面に達する貫通孔と、を含み、前記外装部材の一面を貫通せず、前記外装部材の内部に露出しない。
【００１１】
本発明の第２の態様は、表面にメッキが施された金属製のナットがインサート成形されたケースを製造する工程と、前記ケース内にコンデンサ素子を収容させる工程とを含むコンデンサの製造方法に関する。本態様に係るコンデンサの製造方法では、前記ナットは、前記ナットの一端面から他端面に向かって形成され前記他端面に達せず、その内周面にネジ溝を有するネジ孔と、前記ネジ孔から続くように形成されて前記他端面に達する貫通孔と、を含む。そして、前記ケースの製造工程では、前記ケースの外側を形作る第１の成形面と当該第１の成形面から突出する突起部とを含む第１の金型部材と、前記第１の成形面に対向して前記ケースの内側を形作る第２の成形面を含む第２の金型部材とを含む金型が準備され、前記ナットの一端面が前記第１の成形面に密着して前記第１の成形面で前記ナットの前記ネジ孔が塞がれるともに、前記ネジ孔の内部を通された前記突起部で前記ネジ孔側から前記貫通孔が塞がれるように、前記第１の金型部材に前記ナットがセットされ、前記ナットがセットされた前記第１の金型部材と、前記第２の金型部材とが、前記ナットの他端面と前記第２の成形面との間に隙間が生じる状態で閉じられて、前記金型の内部に前記ケースの形状を有する型部が形成され、前記型部内に溶融状態の樹脂が注入されて前記ケースが形成される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、コンデンサ素子が収容される外装部材に金属製のナットを有する取付部が設けられる場合に、ナットの劣化による外部装置等への取付強度の低下を抑えることができる。
【００１３】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの分解斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、実施の形態に係る、底面の取付ボスの位置で切断されたケースの側面断面図であり、図３（ｂ）は、実施の形態に係る、前面の取付ボスの位置で切断されたケースの側面断面図であり、図３（ｃ）は、本実施の形態に係る、ナットの側面断面図である。
【図４】図４（ａ）および（ｂ）は、実施の形態に係る、ケースの射出成形に用いられる金型の断面図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る、射出成形によるケース製造工程の流れを示す図である。
【図６】図６（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、比較例に係る、ケース製造工程に用いられる金型の断面図および当該金型を用いて製造されたケースの断面図である。
【図７】図７（ａ）および（ｂ）は、変更例に係る、ケースの射出成形に用いられる金型の断面図である。
【図８】図８（ａ）は、変更例に係る、底面の取付ボスの位置で切断されたケースの側面断面図であり、図８（ｂ）は、変更例に係る、前面の取付ボスの位置で切断されたケースの側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１等の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
【００１６】
本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、ケース４００が、特許請求の範囲に記載の「外装部材」に対応する。さらに、取付ボス４２０が、特許請求の範囲に記載の「取付部」に対応する。さらに、上部金型部材６１０および前部金型部材６２０が、特許請求の範囲に記載の「第１の金型部材」に対応する。さらに、上部成形面６１１および前部成形面６２１が、特許請求の範囲に記載の「第１の成形面」に対応する。さらに、閉塞突起部６１３、６２３が、特許請求の範囲に記載の「突起部」に対応する。さらに、下部金型部材６３０が、特許請求の範囲に記載の「第２の金型部材」に対応する。さらに、下部成形面６３１が、特許請求の範囲に記載の「第２の成形面」に対応する。
【００１７】
ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
【００１８】
＜フィルムコンデンサの構成＞
まず、本実施の形態に係るフィルムコンデンサ１について説明する。フィルムコンデンサ１は、後述する本実施の形態に係るコンデンサの製造方法により製造される。
【００１９】
図１は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の斜視図である。図２は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の分解斜視図である。図３（ａ）は、本実施の形態に係る、底面の取付ボス４２０の位置で切断されたケース４００の側面断面図であり、図３（ｂ）は、本実施の形態に係る、前面の取付ボス４２０の位置で切断されたケース４００の側面断面図であり、図３（ｃ）は、本実施の形態に係る、ナット４３０の側面断面図である。なお、図３（ａ）および（ｂ）では、ナット４３０のネジ孔４３１において、ネジ溝４３１ａの図示が省略されている。
【００２０】
フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、ケース４００と、充填樹脂５００とを備える。フィルムコンデンサ１は、外部装置等に搭載可能な電子部品であり、コンデンサ素子１００は、電気素子である。
【００２１】
コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１端面電極１０１が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２端面電極１０２が形成される。
【００２２】
なお、本実施の形態のコンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
【００２３】
第１バスバー２００および第２バスバー３００は、銅などの導電材料により、長方形の板状に形成される。第１バスバー２００および第２バスバー３００は、それらの一端部が、それぞれ、コンデンサ素子１００の第１端面電極１０１および第２端面電極１０２に半田付けや溶接等の接続方法によって電気的に接続され、コンデンサ素子１００から上方に向かって延びる。
【００２４】
第１バスバー２００および第２バスバー３００が接続されたコンデンサ素子１００が、ケース４００の内部に収容される。
【００２５】
ケース４００は、樹脂製であり、たとえば、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂により形成される。ケース４００は、ほぼ直方体の箱状を有し、上面が開口する。ケース４００には、左側面および右側面の上部に取付タブ４１０が設けられる。取付タブ４１０には、上下方向に貫通する円形の取付孔４１１が形成される。また、ケース４００には、前面の中央部と底面の中央やや左寄りの位置とに、これらの面から突出するようにして、取付ボス４２０が設けられる。
【００２６】
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、取付ボス４２０は、ほぼ円柱形状を有し、金属製のナット４３０を含む。ナット４３０は、取付ボス４２０が設けられた面（前面、底面）と同じ向きとなるように、基材であるケース４００にインサート成形される。ナット４３０は、その一端面４３０ａ側が外部に露出する。また、ナット４３０は、ケース４００の前面（底面）を貫通せず、ケース４００の内部には露出しない。即ち、ナット４３０は、他端面４３０ｂ側がケース４００の前面（底面）で塞がれた状態にある。このように、本実施の形態では、ケース４００の一面においてナット４３０のインサート成形が行われた場合であっても、金属製であるナット４３０がケース４００の内部に露出しないため、ケース４００に収容されたコンデンサ素子１００とナット４３０との間の絶縁性を十分に確保することができる。
【００２７】
図３（ｃ）に示すように、ナット４３０は、円柱状の外形を有し、一端面４３０ａから他端面４３０ｂに向かって形成され他端面４３０ｂには達しないネジ孔４３１と、ネジ孔４３１から続くように形成されて他端面４３０ｂに達する貫通孔４３２とを含む。ネジ孔４３１の内周面にはネジ溝４３１ａが形成される。貫通孔４３２にはネジ溝が形成されない。また、貫通孔４３２の内径Ｄ１はネジ孔４３１の内径Ｄ２よりも小さくされる。なお、ナット４３０の形状は、円柱状でなくともよく、たとえば、四角柱状でもよいし、六角柱状でもよい。
【００２８】
ナット４３０は、鉄等の金属材料で形成される。ナット４３０の表面には、錆や腐食を防止するため、亜鉛等によるメッキが施されている。ナット４３０は、その製造工程において、メッキ液中に浸される。ナット４３０の周りにはメッキ液が対流し、このようなメッキ液の対流によってナット４３０の表面に十分に厚くメッキが付着することになる。ナット４３０に貫通孔４３２が設けられておらず、ネジ孔４３１が閉じられた状態にある場合、ネジ孔４３１の内部ではメッキ液が対流しにくく、ネジ孔４３１の内部に十分な厚さのメッキが付着しにくい。本実施の形態では、ナット４３０に貫通孔４３２が設けられているので、メッキ液がネジ孔４３１と貫通孔４３２とを通り抜けやすく、ネジ孔４３１の内部にもメッキ液が対流しやすくなる。よって、本実施の形態のナット４３０では、ネジ孔４３１の内部に十分な厚さのメッキが付着しやすくなる。
【００２９】
取付タブ４１０および取付ボス４２０は、フィルムコンデンサ１を外部装置等に取り付ける際に用いられる。たとえば、取付タブ４１０が、取付孔４１１を通されたネジにより外部装置等に設けられた取付ボスに固定される。また、取付ボス４２０が外部装置等に設けられたフレームにネジによって止められる。この際、ナット４３０にネジが締結される。
【００３０】
ここで、ナット４３０に締結されるネジとして、誤ってネジ孔４３１よりも長いネジ部を有するネジが用いられた場合に、ネジの締め過ぎが生じ得る。しかしながら、ナット４３０は、貫通孔４３２の内径Ｄ１がネジ孔４３１の内径Ｄ２よりも小さいので、ネジの先端が貫通孔４３２の位置まで達すると、それ以上は締められなくなる。よって、ネジの先端がケース４００の壁面に到達して壁面を破損させてしまう、ということが防止される。
【００３１】
図１に示すように、コンデンサ素子１００が収容されたケース４００には、充填樹脂５００が充填される。充填樹脂５００は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなり、溶融状態でケース４００内に注入され、ケース４００が加熱されることにより硬化する。充填樹脂５００は、コンデンサ素子１００と第１バスバー２００および第２バスバー３００の一部とを覆い、これらを湿気や衝撃から保護する。
【００３２】
上述のように、本実施の形態では、ナット４３０の他端面４３０ｂ側がケース４００の内部には露出しない。このため、ケース４００の内部に注入された液状の充填樹脂５００がナット４３０の貫通孔４３２とネジ孔４３１とを通って外部に漏れ出す虞がない。
【００３３】
第１バスバー２００および第２バスバー３００の他端部は、ケース４００の上面よりも上方に突出する。これら他端部に、外部装置の回路基板等から引き出された外部端子が接続される。
【００３４】
＜フィルムコンデンサの製造方法＞
次に、フィルムコンデンサ１の製造方法について説明する。
【００３５】
図４（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態に係る、ケース４００の射出成形に用いられる金型６００の断面図である。図４（ａ）は、底面の取付ボス４２０が形成される位置で切断され、上部金型部材６１０にナット４３０がセットされた金型６００を示し、図４（ｂ）は、前面の取付ボス４２０が形成される位置で切断され、前部金型部材６２０にナット４３０がセットされた金型６００を示す。
【００３６】
本実施の形態の金型６００では、ケース４００が上下逆さま状態で形成される。勿論、金型６００の構成が、図４（ａ）および（ｂ）のものとは上下逆さまであれば、ケース４００が逆さまでない状態で形成されることになる。
【００３７】
ケース４００は、フィルムコンデンサ１の製造工程に含まれるケース製造工程において、射出成形により形成される。ケース４００を形成するための金型６００は、鋼材により形成され、上下方向に移動可能な上部金型部材６１０と、前後方向に移動可能な前部金型部材６２０と、固定された下部金型部材６３０とが結合されることにより構成される。なお、上部金型部材６１０が固定され、下部金型部材６３０が移動可能とされてもよい。
【００３８】
上部金型部材６１０には、ケース４００の底面、右側面、左側面および後面の外側を形作る上部成形面６１１が形成される。上部成形面６１１には、ナット４３０が収容される収容凹部６１２が形成される。収容凹部６１２はほぼ円柱状を有し、その底部近傍部分の内径Ｄ３は、ナット４３０の外径Ｄ０同じとされるが、それ以外の部分の内径Ｄ４は、ナット４３０の外周が樹脂材料（ＰＰＳ樹脂）によって覆われるよう、ナット４３０の外径Ｄ０よりも少し大きくされる。また、上部成形面６１１には、収容凹部６１２の底面の中央部から突出するように、円柱状の閉塞突起部６１３が形成される。閉塞突起部６１３の外径Ｄ５は、ナット４３０の貫通孔４３２の内径Ｄ１と等しくされる。閉塞突起部６１３の長さは、収容凹部６１２の深さと等しくされる。さらに、上部金型部材６１０の内部には、収容凹部６１２の底面近傍にマグネット６１４が配置される。
【００３９】
前部金型部材６２０には、ケース４００の前面の外側を形作る前部成形面６２１が形成される。前部成形面６２１には、ナット４３０が収容される収容凹部６２２と、収容凹部６２２内に位置する閉塞突起部６２３が形成される。収容凹部６２２および閉塞突起部６２３の構成は、上部金型部材６１０の収容凹部６１２および閉塞突起部６１３の構成と同様である。また、前部金型部材６２０の内部には、収容凹部６２２の底面近傍にマグネット６２４が配置される。
【００４０】
下部金型部材６３０には、ケース４００の底面、前面、右側面、左側面および後面の内側を形作る下部成形面６３１が形成される。下部成形面６３１は、上部成形面６１１および前部成形面６２１と対向する。
【００４１】
上部金型部材６１０、前部金型部材６２０および下部金型部材６３０が結合された金型６００の内部には、上部成形面６１１、前部成形面６２１および下部成形面６３１の間に、ケース４００の形状に形作られた型部６００ａが形成される。
【００４２】
図５は、本実施の形態に係る、射出成形によるケース製造工程の流れを示す図である。
【００４３】
図５に示すように、ケース製造工程では、準備工程、成形工程および取出工程が順次行われる。
【００４４】
準備工程では、金型６００が準備される。そして、上部金型部材６１０の収容凹部６１２と前部金型部材６２０の収容凹部６２２のそれぞれにナット４３０がセットされる。このとき、図４（ａ）のように、上部金型部材６１０では、ナット４３０の一端面４３０ａが収容凹部６１２の底面、即ち上部成形面６１１に密着して上部成形面６１１でナット４３０のネジ孔４３１が塞がれるともに、ネジ孔４３１の内部を通された閉塞突起部６１３の先端部でネジ孔４３１側から貫通孔４３２が塞がれる。ナット４３０は、主としてマグネット６１４の磁力により収容凹部６１２内に保持される。同様に、図４（ｂ）のように、前部金型部材６２０では、ナット４３０の一端面４３０ａが収容凹部６２２の底面、即ち前部成形面６２１に密着して前部成形面６２１でナット４３０のネジ孔４３１が塞がれるともに、ネジ孔４３１の内部を通された閉塞突起部６２３の先端部でネジ孔４３１側から貫通孔４３２が塞がれる。ナット４３０は、主としてマグネット６２４の磁力により収容凹部６２２内に保持される。その後、ナット４３０がセットされた上部金型部材６１０と、ナット４３０がセットされた前部金型部材６２０と、下部金型部材６３０とが閉じられる。上部金型部材６１０および前部金型部材６２０にセットされたナット４３０の他端面４３０ｂと下部金型部材６３０の下部成形面６３１との間には隙間が生じる。
【００４５】
成形工程では、閉じられた金型６００の型部６００ａ内に溶融状態のＰＰＳ樹脂が注入され、型部６００ａ内に充填される。ここで、上部金型部材６１０では、ナット４３０のネジ孔４３１の入口が上部成形面６１１で塞がれており、貫通孔４３２が閉塞突起部６１３で塞がれている。同様に、前部金型部材６２０では、ナット４３０のネジ孔４３１の入口が前部成形面６２１で塞がれており、貫通孔４３２が閉塞突起部６２３で塞がれている。このため、型部６００ａ内に充填されたＰＰＳ樹脂がナット４３０のネジ孔４３１の内部に侵入することが防止される。型部６００ａ内にＰＰＳ樹脂が行き渡ると、所定時間、金型６００が放置され、自然冷却によって型部６００ａ内のＰＰＳ樹脂がケース４００の形状で固化する。これにより、ケース４００が形成される。
【００４６】
取出工程では、金型６００が分離されて中からケース４００が取り出される。
【００４７】
このようにして、ケース製造工程においてケース４００が製造されると、その後の工程において、製造されたケース４００内に、コンデンサ素子１００と第１バスバー２００および第２バスバー３００とが収容される。その後の更なる工程において、ケース２０内に充填樹脂５００が充填されて硬化すると、フィルムコンデンサ１が完成する。
【００４８】
＜実施の形態の効果＞
本実施の形態のフィルムコンデンサ１の構成によれば、以下の効果を奏することができる。
【００４９】
ナット４３０にネジ孔４３１から他端面４３０ｂへと繋がる貫通孔４３２を設けることにより、ネジ孔４３１の内部にメッキ液が対流しやすくなり、ネジ孔４３１の内部に十分な厚さのメッキを付着させやすくなる。これにより、ネジ孔４３１の内部に錆等が発生しにくくなるので、ナット４３０の劣化を抑制でき、フィルムコンデンサ１の外部装置等への取付強度の低下を抑制することができる。
【００５０】
また、金属製であるナット４３０がケース４００の内部に露出しないため、ケース４００の内部に収容されたコンデンサ素子１００とナット４３０との間の絶縁性を十分に確保することができる。
【００５１】
さらに、ナット４３０は貫通孔４３２の内径Ｄ１がネジ孔４３１の内径Ｄ２よりも小さくされている。このため、誤ってネジ孔４３１よりも長いネジ部を有するネジが用いられた場合に、ネジの締め過ぎが生じても、ネジの先端を貫通孔４３２の位置で止めることができ、ネジの先端がケース４００の壁面に到達して壁面を破損させてしまうことを防止できる。
【００５２】
さらに、本実施の形態のコンデンサの製造方法によれば、以下の効果を奏することができる。
【００５３】
ナット４３０の貫通孔４３２を閉塞突起部６１３、６２３によって閉塞するようにしているので、図６（ａ）の比較例に示すような、下部金型部材６３０の下部成形面６３１で貫通孔４３２を塞ぐような構成としなくてよく、ナット４３０の他端面４３０ｂと下部成形面６３１との間に樹脂材料を介在させることができる。これにより、製造されたケース４００では、金属製であるナット４３０がケース４００の内部に露出しない。よって、ケース４００の内部に収容されたコンデンサ素子１００とナット４３０との間の絶縁性を十分に確保することが可能となる。また、ケース４００の内部に注入された液状の充填樹脂５００がナット４３０の貫通孔４３２とネジ孔４３１とを通って外部に漏れ出す虞もない。なお、図６（ａ）のように、下部金型部材６３０の下部成形面６３１で貫通孔４３２を塞ぐような構成とした場合、図６（ｂ）のように、製造されたケース４００は、ナット４３０がケース４００の内部に露出してしまう。
【００５４】
さらに、ナット４３０は貫通孔４３２の内径Ｄ１がネジ孔４３１の内径Ｄ２より小さくされ、閉塞突起部６１３、６２３の外径Ｄ５もネジ孔４３１の内径Ｄ２より小さくされているので、閉塞突起部６１３、６２３により貫通孔４３２を閉塞させる際に、閉塞突起部６１３、６２３がネジ孔４３１の内部を通過しやすい。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
【００５６】
たとえば、上記実施の形態では、ケース４００の前面と底面とにナット４３０を有する取付ボス４２０が設けられた。しかしながら、取付ボス４２０が設けられるケース４００の面、一つの面における取付ボス４２０の個数、および、ケース４００全体における取付ボス４２０の個数は、如何なるものであってもよい。
【００５７】
また、上記実施の形態では、ナット４３０において、貫通孔４３２の内径Ｄ１がネジ孔４３１の内径Ｄ２よりも小さくされた。しかしながら、貫通孔４３２の内径Ｄ１がネジ孔４３１の内径Ｄ２と等しくされてもよい。この場合も、ネジの締め過ぎが生じた場合に、貫通孔４３２の位置でネジの先端を止めることができ、ケース４００の壁面の破損を防止できる。但し、貫通孔４３２の内径Ｄ１がネジ孔４３１の内径Ｄ２よりも小さくされれば、ネジの先端が止まりやすくなるため、ケース４００の壁面の破損の防止効果が高まりやすい。
【００５８】
さらに、上記実施の形態では、閉塞突起部６１３、６２３の外径Ｄ５がナット４３０の貫通孔４３２の内径Ｄ１と等しくされることにより、準備工程において、ナット４３０が金型６００にセットされたとき、閉塞突起部６１３、６２３の先端部が貫通孔４３２に挿入された。しかしながら、図７（ａ）および（ｂ）に示すように、閉塞突起部６１３、６２３の外径Ｄ５がナット４３０の貫通孔４３２の内径Ｄ１より大きくされることにより、準備工程において、ナット４３０が金型６００にセットされたとき、閉塞突起部６１３、６２３の先端部で貫通孔４３２の入口が塞がれるようにされてもよい。この場合、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、ケース４００では、ナット４３０の貫通孔４３２に樹脂材料（ＰＰＳ樹脂）が充填される。
【００５９】
さらに、上記実施の形態では、ケース４００がＰＰＳ樹脂により形成された。しかしながら、ケース４００がポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂など、ＰＰＳ樹脂以外の樹脂材料により形成されてもよい。この場合も、上記実施の形態のコンデンサの製造方法を用いることができる。
【００６０】
さらに、フィルムコンデンサ１に含まれるコンデンサ素子１００の個数は、上記実施の形態のものに限られず、必要な電気容量に応じて、適宜、変更できる。すなわち、上記実施の形態では１個のコンデンサ素子１００がケース４００内に配置されたが、これに限られることなく、複数個のコンデンサ素子１００がケース４００内に配置されてもよい。
【００６１】
さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することによりコンデンサ素子１００を形成してもよい。
【００６２】
さらに、本発明のコンデンサの製造方法により製造されるコンデンサは、上記実施の形態のようなフィルムコンデンサ１に限られず、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサであってもよい。
【００６３】
この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【００６４】
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサおよびコンデンサの製造に有用である。
【符号の説明】
【００６６】
１  フィルムコンデンサ（コンデンサ）
１００  コンデンサ素子
４００  ケース（外装部材）
４２０  取付ボス（取付部）
４３０  ナット
４３０ａ  一端面
４３０ｂ  他端面
４３１  ネジ孔
４３１ａ  ネジ溝
４３２  貫通孔
５００  充填樹脂
６００  金型
６００ａ  型部
６１０  上部金型部材（第１の金型部材）
６１１  上部成形面（第１の成形面）
６１３  閉塞突起部（突起部）
６１０  前部金型部材（第１の金型部材）
６２１  前部成形面（第１の成形面）
６２３  閉塞突起部（突起部）
６３０  下部金型部材（第２の金型部材）
６３１  下部成形面（第２の成形面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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