(57)【要約】【課題】  小型であっても不要光が側面で反射して撮像素子に入射する可能性が低減される撮像装置用蓋体および撮像装置を提供する。【解決手段】  第１面１１と、該第１面１１と反対側の面であって、平面透視で前記第１面１１の外縁と外縁が同じ位置にある第２面１２と、前記第１面１１と前記第２面１２との間の側面１３とを備える、透光性材料からなる板状体であって、前記側面１３が、前記第１面１１に垂直な断面視において曲面である撮像装置用蓋体１、およびこの撮像装置用蓋体１と撮像装置用蓋体１に対向して設けられた撮像素子３を備える撮像装置１００。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、該第１面と反対側の面であって、平面透視で前記第１面の外縁と外縁が同じ位置にある第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを備える、透光性材料からなる板状体であって、前記側面が前記第１面に垂直な断面視において曲面状である撮像装置用蓋体。
【請求項２】
前記側面は、凸曲面状である請求項１に記載の撮像装置用蓋体。
【請求項３】
前記側面は、前記第１面に沿って伸びる複数の溝を有している請求項１または請求項２に記載の撮像装置用蓋体。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の撮像装置用蓋体と、
該撮像装置用蓋体に対向して設けられた撮像素子とを備えている撮像装置。
【請求項５】
前記撮像素子は凹部を有する基板の前記凹部内に搭載されており、前記撮像装置用蓋体は、前記凹部の開口を塞いで前記基板に接合材で接合されている請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記撮像装置用蓋体の前記側面は凸曲面であり、前記接合材は、前記側面の前記基板側の部分と前記基板の上面とを接合している請求項５に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＣＣＤ（Charged-Coupled  Device）およびＣＭＯＳ（Complementary  Metal-Oxide  Semiconductor）等の撮像素子を搭載する撮像装置に用いられる撮像装置用蓋体および撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ等に用いられる撮像装置は、撮像装置用基板にＣＣＤまたはＣＭＯＳ等の撮像素子が搭載されたものが用いられている。撮像装置用基板の凹部の底面に撮像素子を搭載して、撮像装置用基板の上面に透光性の蓋体を接合して撮像素子を気密封止することで撮像装置となる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この蓋体は直方体形状であり、その側面は撮像素子の受光面に対してほぼ垂直な平面であった。そのため、蓋体の上面から側面に入射した不要光が側面で反射して撮像素子に入射しやすくなり、不要光によるフレアやゴーストが発生しやすくなっていた。側面によって反射した不要光の撮像素子への入射を防止するために、側面を傾斜したものが知られている（例えば、特許文献２を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−４１２７０号公報
【特許文献２】特開２００６−４１１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、一眼レフカメラに対してよりコンパクトで扱いやすい、ミラーレス一眼デジタルカメラやコンパクトデジタルカメラに対しても高画質化の要求が高まり、大型の撮像素子が用いられるようになっている。撮像装置に対しては、大型の撮像素子を搭載しつつ小型であることが要求されるようになっている。そして、撮像素子用基板は撮像素子の搭載領域は大型化しても、それ以外はできるだけ小さくしなければならない。そのため、蓋体と撮像装置用基板との接合領域の幅（接合材の幅）が小さくなり、平面視した際の蓋体の側面の位置が撮像素子により近くなっている。
【０００６】
側面を傾斜させた従来の蓋体では、上面から入射して撮像素子の表面または撮像素子の周囲で反射した反射光が不要光となり、この不要光が蓋体の側面で反射して、撮像素子へ入射しやすいものであった。また、側面の傾斜角度を大きくしなければ側面で反射した不要光の撮像素子への入射を防止することが難しく、傾斜を大きくすると撮像素子より外側に位置する部分が大きくなり、小型化が困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一つの態様による撮像装置用蓋体は、第１面と、該第１面と反対側の面であって、平面透視で前記第１面の外縁と外縁が同じ位置にある第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを備える、透光性材料からなる板状体であって、前記側面が前記第１面に垂直な断面視において曲面状である。
【０００８】
本開示の一つの態様による撮像装置は、上記の撮像装置用蓋体と、該撮像装置用蓋体の下方に設けられた撮像素子とを備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の撮像装置用蓋体によれば、側面が曲面状であることから、小型であっても入射光が側面で反射して撮像素子へ入射する可能性、および撮像素子の表面等で反射した不要光が側面で反射して撮像素子に入射する可能性が低減される。
【００１０】
本開示の撮像装置によれば、上記撮像装置用蓋体を用いていることから、不要光が撮像領域に入射され難くなり、フレアまたはゴースト等が抑制されたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】撮像装置の一例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示す撮像装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、いずれも図２（ｂ）におけるＡ部の一例を拡大して示す断面図である。
【図４】撮像装置用蓋体の一例の一部を切断して示す斜視図である。
【図５】撮像装置用蓋体の他の例の一部を切断して示す斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、いずれも撮像装置の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本開示の撮像装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に撮像装置用基板等が使用されるときの上下を限定するものではない。図１は撮像装置の一例を示す斜視図である。図２（ａ）は図１に示す撮像装置の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図３（ａ）、図３（ｂ）はいずれも図２（ｂ）におけるＡ部の一例を拡大して示す断面図である。図４および図５はいずれも撮像装置用蓋体の一部を切断して示す斜視図である。
【００１３】
撮像装置１００は、図１および図２に示す例のように、配線基板２と、撮像素子４と、撮像装置用蓋体１とを含んでいる。
【００１４】
本開示の撮像装置用蓋体１は、第１面１１と、第１面１１と反対側の面であって、平面透視で第１面１１の外縁と外縁が同じ位置にある第２面１２と、第１面１１と第２面１２との間の側面１３とを備える、透光性材料からなる板状体である。そして、側面１３が、第１面１１に垂直な断面視において曲面状である。
【００１５】
本開示の撮像装置用蓋体１によれば、側面１３が曲面状であることから、小型であっても入射光が側面１３で反射して撮像素子３へ入射する可能性、および撮像素子３の表面等で反射した不要光が側面１３で反射して撮像素子３に入射する可能性が低減される。平面透視で第１面１１の外縁と外縁が同じ位置にあるとは、側面１３上端と下端とを結ぶ仮想線が、第１面１１（および第２面１２）に垂直であるということであり、従来の撮像装置用蓋体のように、全体として傾斜したものではないということである。また、同じ位置とは厳密に同じ位置でなくてもよい。すなわち、側面１３上端と下端とを結ぶ仮想線Ｌ（図３〜図５に示す破線）と第１面１１（および第２面１２）とがなす角度が厳密な直角でなくてもよい。側面１３上端と下端とを結ぶ仮想線Ｌと第１面１１（および第２面１２）とがなす角度が８５度〜９５度程度であればよい。また、図２に示す例のように、側面１３は第１面１１に垂直な断面視において曲面である。撮像装置用蓋体１の平面視の形状は矩形状であって、平面視における側面１３は曲面ではない。言い換えれば、側面１３は厚み方向で曲面状である。ここで、側面１２が曲面状であるとは、側面１３が厳密な曲面でなくてもよいということであって、例えば図４に示す例のように、側面１３は凸曲面の頂部１３ａが平面状となったような形状、側面１３における厚み方向の中央部に平面部を有す
る形状であってもよい。この例の場合も、側面１３の断面視における全体の形状は曲面状であり、側面１３の５０％以上は曲面である。凸曲面の頂部１３ａは、平面視で撮像装置用蓋体１の最外周部であり、撮像素子から最も離れている部分であるので、この部分が平面状であっても不要光の反射による影響は小さい。この、平面状である頂部１３ａの厚み方向の幅（図４に示すＷ）は、例えば、撮像装置用蓋体１の厚みの５０％以下程度である。
【００１６】
撮像装置用蓋体１の側面１３は、曲面状であればよく、図２（ａ）に示す例のような凸曲面であってもよいし、図２（ｂ）に示す例のような凹曲面であってもよい。側面１３が図２（ａ）に示す例のような凸曲面であれば、主面（第１面１１および第２面１２）と側面１３との間が鋭角の角とならず、厚みが極めて薄い部分ができないので、撮像装置用蓋体１に欠け等が発生し難い。また、配線基板２に接合材３で接合した際に、接合材３に角部を起点としてクラックが入り難いので接合信頼性の高いものとすることができる。
【００１７】
また、本開示の撮像装置用蓋体１においては、図５に示す例のように、側面１３は第１面１１に沿って伸びる複数の溝１３ｇを有していてもよい。このような構成であると、側面１３に、不要光の進行方向に対して凹凸ができるので、不要光が側面１３で乱反射しやすくなり、不要光が撮像素子４へ入射する可能性をより低減できる。また、側面１３の外側から入射してくる光も乱反射しやすくなるので、光が側面から入射して不要光となる可能性も低減することができる。溝が撮像装置用蓋体の厚み方向に伸びるものである場合には、撮像装置用蓋体の厚み方向と不要光の進行方向とはほぼ同じであるので、側面の不要光が当たる部分に凹凸が形成されず、不要光が乱反射されない場合がある。第1面１１に
沿って伸びる複数の溝１３ｇを形成することで、不要光が当たる部分に凹凸を容易に形成することができる。また、側面１３に溝１３ｇを有することで、接合材３で撮像装置用蓋体１を基板（配線基板２）に接合する際に、接合材３が溝１３ｇ内に入り込んで接合強度が向上する。このとき、溝１３ｇは撮像装置用蓋体１の第1面１１に沿って伸びるもので
あるので、撮像装置用蓋体１が基板（配線基板２）から剥がれる方向に対して、溝１３g
に入り込んだ接合材３は、剥がれに対する抵抗がより大きくなる形状となる。
【００１８】
本開示の撮像装置１００は、上記のような撮像装置用蓋体１と、撮像装置用蓋体１に対向して設けられた撮像素子４とを備えている。撮像素子４の受光部を備える上面（受光面）が撮像装置用蓋体１の下面に対向している。そのため、不要光が撮像素子４の撮像領域に入射され難くなり、フレアまたはゴースト等が抑制された撮像装置１００となる。
【００１９】
撮像装置１００は、図１および図２に示した例では、凹部を有する基板（配線基板２）に撮像素子４が搭載され、撮像装置用蓋体１は配線基板２の上面の凹部の周囲の部分に接合材３で接合されている。撮像装置１００は、撮像装置用蓋体１に対向して設けられた撮像素子４とを備えているものであればよく、この例に限られるものではない。
【００２０】
ここで、図６（ａ）〜図６（ｃ）は、いずれも撮像装置の他の例を示す断面図である。図６（ａ）に示す例においては、配線基板２は、図１および図２に示す例の配線基板２に対して、金属製の板状の枠体６がろう材、ガラスまたは樹脂接着剤等の第２接合材３２で接合されたものであり、この枠体６の上面に撮像装置用蓋体１が接合材３で接合されている。枠体６と配線基板２とで構成された凹部を有する基板に撮像素子４が搭載されているともいえる。枠体６は、配線基板２の平面視の外縁より外側に突出した部分を有しており、突出した部分に貫通孔６ａを備えている。この貫通孔６ａを利用して、例えば、撮像装置１００をカメラ内に位置決めしてねじ止め固定することができる。また、図６（ｂ）に示す例では、撮像素子４は平板状の配線基板２に搭載され、配線基板２の上面には第２接合材３２で枠体６が接合されており、枠体６の上面を塞ぐように撮像装置用蓋体１が枠体６の上部に接合材３で接合されている。枠体６の厚みは、図６（ａ）に示す例と比較して
厚いものであり、撮像素子４およびボンディングワイヤ５の配線基板２の上面からの高さより厚いものである。これにより、枠体６の内面と配線基板２の上面とで撮像素子４を収納する空間が形成されている。枠体６と配線基板２とで凹部を有する基板が構成されている。図６（ｃ）に示す例では、撮像素子４は枠状の配線基板２の下側に搭載され、配線基板２の上面には第２接合材３２で鏡筒７が接合されており、鏡筒７の上端を塞ぐように撮像装置用蓋体１が鏡筒７の上端に接合材３で接合されている。撮像素子４の受光面は枠状の配線基板２の貫通孔を通して撮像装置用蓋体１と対向している。また、図６（ｃ）に示す例の撮像装置１００においては、鏡筒７の上端と下端との間で保持されたレンズ７１を備えている。図６（ｃ）に示す例においては、枠状の配線基板２は、下面に凹部を有し、凹部の底面から上面にかけて貫通しているとみることができ、つまり、この例の基板（配線基板２）は凹部を有しているといえる。撮像装置用蓋体１は、図１および図２、図６（ａ）、（ｂ）に示す例の撮像装置１００のように撮像装置用蓋体１と撮像素子４との距離が近く、側面１３での反射光が撮像素子４に入射しやすいもの（言い換えれば、側面１３と撮像素子４の受光部とを直線でつなげられるもの）に適用すると、より効果的である。
【００２１】
また、撮像素子４は凹部を有する基板の凹部内に搭載され、撮像装置用蓋体１は、凹部の開口を塞いで基板に接合材３で接合される場合には、撮像装置用蓋体１を接合する際に、撮像素子４は基板の凹部内に収納されているので、撮像素子４が外部のものにぶつかって損傷する可能性が低減される。基板は上述したように配線基板２を含むものであり、配線基板２の配線導体２２と撮像素子４の電極４ａとが電気的に接続される。基板が枠体６等を備えておらず、貫通していない凹部を有する配線基板２である場合には、撮像装置用蓋体１および接合材３だけで撮像素子４の気密封止ができるので、気密性の信頼性がより高いものとなる。
【００２２】
また、図３（ａ）に示す例のように、撮像装置用蓋体１の側面１３が凸曲面状であり、接合材３は、側面１３の基板（配線基板２）側の部分と基板（配線基板２）の上面とを接合している撮像装置１００することができる。このような構成であると、撮像装置用蓋体１の側面１３と基板（配線基板２）との間に接合材３が溜まる空間が形成される。そのため、接合材３が基板（配線基板２）上に大きく濡れ広がらせなくても接合強度が得られるので、基板（配線基板２）における撮像装置用蓋体１を接合するための領域を小さくすることでき、撮像装置１００がより小型のものとなる。
【００２３】
配線基板２は、上面に撮像素子４の搭載領域２ａを有し平面視で矩形状である。図１および図２に示す例においては、配線基板２は、絶縁層２１が積層されてなる、基体部と基体部上に設けられた搭載領域２ａを囲む、平面視で矩形状の枠体部とを備えている。基体部の上面と枠体部とで形成される凹部を有するものとなり、凹部の底面に搭載領域２ａが位置している。配線基板２は、図６（ｂ）に示す例のように、枠体部を備えていない基体部だけの平板状であってもよいし、図６（ｃ）に示す例のように、大きさの異なる枠体部からなる枠状であってもよい。
【００２４】
配線基板２は、例えば、セラミック材料から成る絶縁層２１と、配線導体２２とを含んでいる。配線基板２は、撮像素子４を固定するとともに外部回路と電気的に接続するためのものである。配線基板２の搭載領域２ａに撮像素子４が搭載され、撮像素子４の電極４ａと配線導体２２とが電気的に接続されることで、撮像素子４が配線基板２を介して外部回路に電気的に接続される。配線基板２が基体部と枠体部とを備えている場合には、これらは焼成によって一体的に形成されているものである。図２に示す例においては、基体部が２層の絶縁層２１から成り、枠体部が３層の絶縁層２１から成り、全体として５層の絶縁層２１を備えるものであるが、絶縁層２１の層数はこれに限られるものではない。
【００２５】
配線基板２の絶縁層２１は、セラミック材料から成り、その例は、酸化アルミニウム（
アルミナ：Ａｌ２Ｏ３）質焼結体または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等である。エポキシ等の樹脂材料を用いることもできる。配線基板２の絶縁層２１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、配線基板２は、機械強度が高いために反りが発生しにくく、また、適度な熱伝導率を有しているので、撮像素子４から発生する熱を外部に放散しやすいものとなる。したがって、配線基板２が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、配線基板２は、機械強度、熱伝導率、また、コスト的にも好ましいものになる。
【００２６】
配線導体２２は、撮像素子４との電気的な接続さらに外部回路との接続のためのものである。配線導体２２は、例えば、搭載領域２ａに隣接して配列され、撮像素子４の電極４ａとボンディングワイヤ５等で接続される接続パッド、基体部の下面に設けられた外部電極およびこれらを電気的に接続するために絶縁層２１間に設けられた内部配線および絶縁層２１を貫通して上下の配線を接続する貫通導体等を含む。図２（ｂ）に示す例においては、枠体部が内側に段差部を有しており、枠体部の段差部の上面から基体部の下面にかけて配線導体２２が設けられている。枠体部を段差部のないものとして、基体部の上面の搭載領域２ａに隣接する領域から基体部の下面にかけて配線導体２２を設けることもできる。
【００２７】
配線導体２２は、絶縁層２１がセラミックからなる場合であれば、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀等の金属粉末を用いたメタライズ層として形成される。絶縁層２１が樹脂材料からなる場合であれば、例えば銅箔で形成される。配線導体２２の露出する表面には、配線導体２２の保護および撮像素子４との接続のためのボンディングワイヤ５あるいは外部回路との接続のためのはんだ等との接合性を向上させるために、例えば、ニッケルおよび金のめっき被膜を形成することができる。
【００２８】
配線基板２の絶縁層２１が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようにして作製することができる。まず、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）またはシリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒等を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を用いてシート状に成形して絶縁層２１となるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を得ることができる。
【００２９】
セラミックグリーンシートの表面に配線導体２２用の導体ペーストを印刷して配線導体パターンを形成する。貫通導体を設ける場合は、導体ペーストの印刷に先立って、グリーンシートに貫通孔を形成しておき、この貫通孔を導体ペーストで充填しておく。導体ペーストは、上記したような金属粉末と有機溶剤やバインダー等の有機成分とを混練して作製することができる。
【００３０】
その後、配線導体パターンが形成されたグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製し、この積層体を、例えば、約１６００（℃）の温度で焼成することにより配線基板２が製作される。
【００３１】
撮像装置用蓋体１は、図１および図２に示す例では、配線基板２の枠体部の開口部（凹部の開口部）を塞ぐように配線基板２の上面に接合材３を介して接合されている。配線基板２の上面の開口部より外側の部分と、この部分と重なる、撮像装置用蓋体１の下面の外縁部とが接合されていればよいが、図１〜図３に示す例のように、撮像装置用蓋体１の側面１３も接合されると、接合面積が増えてメニスカスも大きくなるので接合強度がより高いものとなる。
【００３２】
撮像装置用蓋体１は、透光性材料すなわち可視光を透過する材料からなる板状体である。例えば、ソーダガラスまたはホウケイ酸ガラス等の透明なガラス材料からなる板材であ
り、光の透過率の高いガラス材料が好ましい。また、撮像装置用蓋体１として、水晶板を用いることができる。水晶板は、α線やβ線の放射線の放出がほとんど無く、撮像素子４のＳ／Ｎが低下しにくいので、水晶板を撮像装置用蓋体１として用いた撮像装置１００は、高品位の画像を得ることができる。
【００３３】
撮像装置用蓋体１の寸法は、撮像装置１００に搭載される撮像素子４の大きさ、配線基板２の凹部の開口の大きさ等に応じて設定され、例えば、６ｍｍ〜４０ｍｍ×４ｍｍ〜３０ｍｍの矩形状で、厚みが０．２ｍｍ〜１ｍｍである。
【００３４】
撮像装置用蓋体１は、例えば、上記のような透光性材料からなる大型の板材を切断して所定の大きさの矩形状の板材（以下、矩形板体とも呼ぶ。）に加工することで作製される。例えば、大型の板材の主面に、レーザーやダイシング等で溝を形成し、溝に機械応力や熱応力を加えることで切断することができる。この切断により得た矩形板体の側面は、ほぼ平面で形成されたものとなる。撮像装置用蓋体１の側面１３を曲面状とするには、例えば、矩形板体の側面を、研磨砥石を用いて研磨すればよい。所定形状の研磨砥石を用いることで、所定形状の側面１３を有する撮像装置用蓋体１を作製することができる。図３（ａ）に示す例のような凸曲面形状の側面１３となるように研磨するには、例えば、研磨面に、撮像装置用蓋体１の側面１３の凸曲面対応する凹曲面を有する回転砥石を用いて、矩形板体の側面に回転砥石の研磨面を押し付けて研磨すればよい。これによって、側面１３がどの部位においても一定の凸曲面を持つ断撮像装置用蓋体１とすることができる。また、撮像装置用蓋体１の側面１３を、図３（ｂ）に示す例のような凹曲面とするには、研磨面に、撮像装置用蓋体１の側面１３の凹曲面に対応する凸曲面を有する回転砥石を用いればよい。
【００３５】
なお、撮像装置用蓋体１の側面１３を研磨によって形成した場合には、図５に示す例のような、第１面１１に沿って伸びる複数の溝１３ｇを有する側面１３を形成することができる。研磨の方向、すなわち砥石の移動方向を第１面１１の面に沿った方向、側面１３の周方向にすればよい。回転砥石を用いる場合は回転方向および回転砥石の移動方向が側面１３の周方向に沿っているとよい。
【００３６】
また、図４に示す例のように、凸曲面状で、曲面の頂部１３ａが平面状である側面１３を形成するには、研磨面にこの形状に対応する形状の凹部を有する砥石を用いてもよいし、研磨面が凹曲面である砥石を用い、矩形板体の側面に砥石の凹曲面の底が到達しないようにして研磨してもよい。前者の場合には側面１３の頂部１３ａにも溝１３ｇが形成され、後者の場合には側面１３の頂部１３ａには溝１３は形成されない。
【００３７】
撮像装置用蓋体１の側面１３の溝１３ｇは、開口幅が０．５μｍ〜５μｍ程度で、深さが０．０１μｍ〜０．１μｍ程度である。この程度であれば、溝１３ｇを起点として撮像装置用蓋体１が割れてしまうことがない。また、側面１３に多数の凹凸を形成することができるので、不要光を側面１３で乱反射させやすくなる。第１面１１の面に沿った方向の長さは、特に制限はなく、平面視で矩形状の撮像装置用蓋体４つの側面１３それぞれの長さと同じであってもよいし、これより短くてもよい。短いものであっても、側面１３の厚み方向に複数の溝１３ｇが並んで配置され、第１面１１に垂直な断面視において側面１３に多数の凹部が形成されて、側面１３が凹凸を有する曲面となっている。また、溝１３g
同士の間隔は１０μｍ以下とすることができ、溝１３ｇが重なっていてもよい。このようにすると、側面１３のほぼ全域にわたって微細な凹凸が形成されるので、不要光がより乱反射しやすくなる。なお、図５に示す例は、溝１３ｇを模式的に示すものであって、撮像装置用蓋体１の寸法に比して大きく示すことでわかりやすいようにしている。
【００３８】
図３（ａ）においては撮像装置用蓋体１の主面の第１面１１および第２面１２と側面１
３の境界部で角度をなさずに接している。言い換えれば、側面１３は第１面１１（および第２面１２）に垂直な断面視において半円形であり、第１面１１および第２面１２がこの半円に外接しており、角を有していない。この例に限られず、図４に示す例のように、片方の主面もしくは両方の主面と側面１３との境界部に角度をなす角部を有していてもよい。その場合は、第１面１１、第２面１２と側面１３との間の角部の角度が１３５°以上あると、撮像装置用蓋体１の取り扱い時に角部が欠け難くなり塵埃が発生し難くなる。
【００３９】
また、平面視で矩形状である撮像装置用蓋体１の、平面視における４つの角部には、Ｃ面あるいはＲ面を形成することができる。このようにすると、撮像装置用蓋体１の取り扱い時に角部が欠け難くなり塵埃が発生し難くなる。例えば、撮像装置用蓋体１の厚み以上の大きさでＲを形成するとよい。
【００４０】
接合材３は、例えば、樹脂接着剤から成る。樹脂接着剤は、耐湿性あるいは接合強度の観点から、緻密な３次元網目構造を有するエポキシ樹脂を主成分とすることができる。樹脂接着剤は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、特殊ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール誘導体エポキシ樹脂、ビフェノール骨格型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂であり、これらのエポキシ樹脂に、イミダゾール系、アミン系、リン系、ヒドラジン系、イミダゾールアダクト系、アミンアダクト系、カチオン重合系またはジシアンジアミド系等の硬化剤を添加したもので構成されている。なお、接合材３は、２種以上のエポキシ樹脂を混合して用いてもよい。
【００４１】
また、接合材３は、撮像装置用蓋体１と基板（配線基板２）、枠体６または鏡筒７との熱膨張係数差による応力を緩和するために、弾性率が低い材料を用いることができる。接合材３は、例えば、樹脂接着剤１００質量％に充填剤として、例えばアクリル系ゴム粒子等を外添加で５０（％）以下程度添加することで弾性率を５ＧＰａ以下としたものを用いることができる。
【００４２】
また、接合材３は、可視光の透過性を低減するために、顔料、染料あるいはフィラーを含むものであってもよい。撮像装置用蓋体１の側面１３あるいは撮像装置用蓋体１と基板との間から入射しようとする光を、これらで吸収あるいは散乱させることができ、不要光を抑えることができる。
【００４３】
撮像装置用蓋体１を接合材３を用いて接合する方法は、例えば、配線基板２に、接合材３として樹脂接着剤を用いて接合する場合であれば、以下のようなものである。まず、スクリーン印刷等の従来公知の手法を用いて、配線基板２の凹部の開口部の周囲もしくは撮像装置用蓋体１の外周縁部の全周に樹脂接着剤を形成し、配線基板２の上に樹脂接着剤を介して撮像装置用蓋体１を載置する。そして、熱または紫外線等を用いて樹脂接着剤を硬化させることで、配線基板２と撮像装置用蓋体１とが接合材３を介して接合されることになる。
【００４４】
図６（ａ）に示す例の場合の金属製の枠体６は、例えば、４２アロイやステンレス等の金属からなり、金属板を打ち抜き加工することにより作製することができる。このときの第２接合材３２は、接合材３と同様の樹脂接着剤、銀ろうやはんだ等の金属接合材、ガラスなどを用いることができる。
【００４５】
図６（ｂ）に示す例の場合の枠体６は、および図６（ｃ）に示す例の場合の鏡筒７は、例えば、上記の金属製の枠体６と同様の金属、エポキシ等の樹脂、あるいは配線基板２の絶縁層２１と同様のセラミックスからなり、金属からなる場合は上記の金属製の枠体６と
同様の方法で、樹脂からなる場合は射出成型等の公知の樹脂成形体の形成方法で、セラミックスからなる場合はセラミック粉末をプレス成型により生成形体を作製して焼成する等の公知の方法で作製することができる。この場合の第２接合材３２も上記と同様のものを用いることができる。また、レンズ７１は、例えば、ガラスあるいは樹脂製であり、接着剤で鏡筒７に接合され固定される。
【００４６】
撮像素子４は、例えば、ＣＭＯＳまたはＣＣＤ等であり、図１、図２および図６に示す例のように、配線基板２の搭載領域２ａに搭載されるとともに配線基板２の配線導体２２に電気的に接続されている。撮像素子４は、搭載領域２ａに接着材等を介して固定され、ボンディングワイヤ５で配線基板２に設けられた配線導体２２に電気的に接続されている。なお、撮像素子４は、フリップチップ方式で配線導体２２に電気的に接続されて搭載されていてもよい。この場合は、アンダーフィル材を用いて固定することができる。
【００４７】
本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・撮像装置用蓋体
１１・・・第１面
１２・・・第２面
１３・・・側面
１３ａ・・・頂部
１３ｇ・・・溝
２・・・配線基板
２ａ・・・搭載領域
２１・・・絶縁層
２２・・・配線導体
３・・・接合材
３２・・・第２接合材
４・・・撮像素子
４ａ・・・電極
５・・・ボンディングワイヤ
６・・・枠体
６ａ・・・貫通孔
７・・・鏡筒
７１・・・レンズ
１００・・・撮像装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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