(57)【要約】【課題】部品を基板に正確に実装する技術を提供する。【解決手段】部品実装機は、電子部品を基板に実装する。部品実装機は、その一端に電子部品を吸着する吸着面を備えるノズルと、ノズルの軸線に対して略直交する方向に配置された光学式のセンサと、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面に光を照射する第１の光源と、吸着面に対してノズルの他端側に配置され、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射した反射光の光路を変更する光学部材と、ノズルに対してセンサをノズルの軸線方向に相対移動させる移動装置であって、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射されると共に光学部材によって光路が変更された反射光をセンサで受光することで電子部品の被吸着面を検出可能な位置にセンサを移動可能な移動装置と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に実装する部品実装機であって、
その一端に前記電子部品を吸着する吸着面を備えるノズルと、
前記ノズルの軸線に対して略直交する方向に配置された光学式のセンサと、
前記ノズルに吸着された電子部品の被吸着面に光を照射する第１の光源と、
前記吸着面に対して前記ノズルの他端側に配置され、前記ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射した反射光の光路を変更する光学部材と、
前記ノズルに対して前記センサを前記ノズルの軸線方向に相対移動させる移動装置であって、前記ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射されると共に前記光学部材によって光路が変更された反射光を前記センサで受光することで前記電子部品の被吸着面を検出可能な位置に前記センサを移動可能な移動装置と、を備える、部品実装機。
【請求項２】
前記移動装置は、前記ノズルに吸着された電子部品の側面と前記センサとが対向し、前記センサによって前記電子部品の側面を検出可能な位置にさらに前記センサを移動可能である、請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記電子部品の側面を検出可能な位置に位置するときの前記センサの受光面から見て、前記ノズルに吸着された電子部品より離れた位置に配置され、前記ノズルに吸着された電子部品に光を照射する第２の光源をさらに備えている、請求項２に記載の部品実装機。
【請求項４】
前記光学部材の吸着面側の端部は、前記吸着面から離間している、請求項２又は３に記載の部品実装機。
【請求項５】
前記移動装置は、前記基板の実装面から反射されると共に前記光学部材によって光路が変更された反射光を前記センサが受光することで前記基板の実装面を検出可能な位置にさらに前記センサを移動可能である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品実装機。
【請求項６】
前記光学部材は、前記ノズルに取付けられており、
前記光学部材は、前記ノズルの軸線に沿って見たときに、その一部が前記ノズルに重複すると共に、前記光学部材の中心が前記ノズルの軸線より前記センサ側に位置するように配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の部品実装機。
【請求項７】
前記ノズルは、前記ノズルの軸線に沿って見たときに、前記電子部品の中心が前記ノズルの軸線より前記センサ側に位置するように、前記電子部品を吸着する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、電子部品を基板に実装する部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を実装する部品実装機では、ノズルによって電子部品を吸着し、電子部品を基板上の所定の位置まで移動させ、電子部品を基板上に実装する。部品実装機では、電子部品を基板上に正確に実装する必要がある。例えば、特許文献１に開示される部品実装機は、基板の上方から基板の上面を撮影する撮影装置を備えている。特許文献１の部品実装機では、電子部品を基板上に実装した後で、電子部品が実装された位置の上方に撮影装置を移動させ、電子部品及び基板の上面を撮影する。そして、撮影画像から電子部品が正確な位置に実装されているか否かが確認される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−７６１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
部品実装機では、電子部品を基板上に正確に実装するためには、ノズルに対して正確な位置に電子部品を吸着する必要があると共に、基板に対してノズルを正確に位置決めする必要がある。特許文献１の部品実装機では、基板の上面を撮影する撮影装置を備えているため、基板を撮影した画像から基板に対するノズルの位置を判定することはできる。しかしながら、ノズルに対して正確な位置に電子部品が吸着されているか否かは判定できない。すなわち、ノズルに吸着された状態で電子部品の被吸着面（例えば、電子部品の上面）を撮影することができず、その結果、ノズルに対して正確な位置に電子部品が吸着されているか否かも判定できない。このため、電子部品を基板に実装した後に、基板に対する電子部品の実装位置を事後的に確認することしかできていない。本明細書は、部品を基板に正確に実装する技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書に開示する部品実装機は、電子部品を基板に実装する。部品実装機は、その一端に電子部品を吸着する吸着面を備えるノズルと、ノズルの軸線に対して略直交する方向に配置された光学式のセンサと、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面に光を照射する第１の光源と、吸着面に対してノズルの他端側に配置され、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射した反射光の光路を変更する光学部材と、ノズルに対してセンサをノズルの軸線方向に相対移動させる移動装置であって、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射されると共に光学部材によって光路が変更された反射光をセンサで受光することで電子部品の被吸着面を検出可能な位置にセンサを移動可能な移動装置と、を備える。
【０００６】
上記の部品実装機では、ノズルの一端と他端の間に光学部材が配置されており、ノズルに対してセンサがノズルの軸線方向に相対移動することができる。これにより、センサによって電子部品の被吸着面を検出することができる。すなわち、ノズルに電子部品を吸着している状態で電子部品の被吸着面を検出できる。このため、ノズルに対する電子部品の吸着位置を判定することができ、電子部品を基板に実装する際に電子部品を正確な位置に位置決めでき、正確に電子部品を基板に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例に係る部品実装機の概略構成を示す図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図。
【図３】図１の要部ＩＩＩの拡大図であって、センサの受光面がノズルに吸着された電子部品の側面と対向する位置（すなわち、第１位置）に位置している状態を示す。
【図４】図１の要部ＩＩＩの拡大図であって、センサの受光面がプリズムと対向する位置（すなわち、第２位置）に位置している状態を示す。
【図５】図４のＶ−Ｖ線における断面図。
【図６】制御装置の機能を示すブロック図。
【図７】欠陥のない電子部品を所定の位置に実装する処理の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
【０００９】
本明細書に開示する部品実装機では、移動装置は、ノズルに吸着された電子部品の側面とセンサとが対向し、センサによって電子部品の側面を検出可能な位置にさらにセンサを移動可能であってもよい。このような構成によると、センサによって電子部品の側面を検出することができる。このため、同一のセンサで電子部品の側面と被吸着面を検出できるため、部品点数を減らすことができる。
【００１０】
本明細書に開示する部品実装機は、電子部品の側面を検出可能な位置に位置するときのセンサの受光面から見て、ノズルに吸着された電子部品より離れた位置に配置され、ノズルに吸着された電子部品に光を照射する第２の光源をさらに備えていてもよい。このような構成によると、第２の光源によって、ノズルに吸着された電子部品に光が照射される。このため、センサによって、ノズルに吸着された電子部品の側面とノズルとの境界を検出し易くすることができる。
【００１１】
本明細書に開示する部品実装機では、光学部材の吸着面側の端部は、吸着面から離間していてもよい。このような構成によると、光学部材とノズルの吸着面が離間していることによって、ノズルに電子部品が吸着されたときに、ノズルに吸着された電子部品と光学部材が離間する。これによって、光学部材と電子部品とが分離した状態でセンサによって検出される。このため、電子部品の側面にクラック等が生じているか否かを好適に検出することができる。
【００１２】
本明細書に開示する部品実装機では、移動装置は、基板の実装面から反射されると共に光学部材によって光路が変更された反射光をセンサが受光することで基板の実装面を検出可能な位置に、さらにセンサを移動可能であってもよい。このような構成によると、移動装置がセンサを移動させることによって、センサは、光学部材を介して基板の実装面を検出することができる。このため、基板に対するノズルの位置を検出することができ、電子部品をより正確に実装位置に位置決めすることができる。
【００１３】
本明細書に開示する部品実装機では、光学部材は、ノズルに取付けられていてもよい。光学部材は、ノズルの軸線に沿って見たときに、その一部がノズルに重複すると共に、光学部材の中心がノズルの軸線よりセンサ側に位置するように配置されていてもよい。このような構成によると、光学部材をノズルに取付けることで、ノズルの吸着面に対する光学部材の位置を固定することができる。一方、ノズルに光学部材を固定すると、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面からの反射光の一部がノズルに遮られてセンサで検出することができなくなる。このため、光学部材の中心がノズルの軸線よりセンサ側に位置するように光学部材を配置することによって、センサによって検出できる電子部品の被吸着面の範囲を大きくすることができる。
【００１４】
本明細書に開示する部品実装機では、ノズルは、ノズルの軸線に沿って見たときに、電子部品の中心がノズルの軸線よりセンサ側に位置するように、電子部品を吸着してもよい。電子部品の被吸着面のうちノズルに吸着されている部分はセンサによって検出できない。このため、電子部品の中心がノズルの軸線よりセンサ側に位置するように電子部品を吸着することによって、センサによって検出できる電子部品の被吸着面の範囲を大きくすることができる。
【実施例】
【００１５】
以下、実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、電子部品装着装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。
【００１６】
図１、図２に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、ヘッドユニット２２と、センサユニット３０と、光源ユニット３８と、ヘッドユニット２２とセンサユニット３０と光源ユニット３８を移動させる移動装置１８と、基板コンベア２０と、制御装置４４と、タッチパネル４６を備える。部品実装機１０の外部には、部品実装機１０と通信可能に構成されたＰＣ８が配置されている。各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
【００１７】
フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれには部品フィーダ１２を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部１４は、部品実装機１０に固定されたものであってもよいし、部品実装機１０に対して着脱可能なものであってもよい。
【００１８】
移動装置１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間でヘッドユニット２２、センサユニット３０及び光源ユニット３８を移動させる。一例ではあるが、本実施例の移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対してヘッドユニット２２、センサユニット３０及び光源ユニット３８が固定されている。
【００１９】
基板コンベア２０は、回路基板２の搬入、位置決め、及び搬出を行う装置である。一例ではあるが、本実施例の基板コンベア２０は、一対のベルトコンベアと、回路基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）とを有する。
【００２０】
ヘッドユニット２２は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。ヘッドユニット２２は、装着ヘッド１６と、ノズル６と、プリズム２４を備える。装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されている。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されるものに限られず、移動ベース１８ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。ノズル６は、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。ノズル６は、電子部品４を吸着する。装着ヘッド１６は、ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、ノズル６を接近及び離反させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４をノズル６によって吸着すると共に、ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一のノズル６を有するものに限られず、複数のノズル６を有するものであってもよい。
【００２１】
図４及び図５を参照して、プリズム２４について説明する。図４に示すように、プリズム２４は、ノズル６に着脱可能に取り付けられている。プリズム２４が取付けられる位置は、ノズル６の先端と基端の間の中間の位置に取付けられている。プリズム２４は、ノズル６に吸着された電子部品４の上面で反射した光の光路Ｌ１を、ノズル６の側方に変更するように配置される。すなわち、プリズム２４は、電子部品４の上面と対向する対向面（下端面２４ａともいう（図４において水平となる水平面））と、センサ３４の受光面３４ａと対向する対向面（図４において垂直となる垂直面）と、これら２つの対向面を接続する傾斜面を有している。プリズム２４の傾斜面によって、電子部品４の上面で反射した光の光路Ｌ１がノズル６の軸線に沿った方向（図４のＺ方向）からノズル６の軸線に対して直交する方向（図４のＹ方向）に変更される。なお、本実施例ではプリズム２４を用いて光路Ｌ１の方向を変更しているが、このような構成に限定されない。例えば、ミラーを用いて光路Ｌ１の方向を変更してもよい。プリズム２４は、ノズル６の先端と基端の間の中間の位置に取付けられるため、その下端面２４ａ（図４の−Ｚ方向側の端面、すなわち、ノズル６に吸着された電子部品４の上面側の端面）は、ノズル６に吸着された電子部品４の上面から離間する位置に配置されている。図５に示すように、プリズム２４は、ノズル６の軸線方向（図５のＺ方向）に沿って見たとき、その一部がノズル６と重複している。また、プリズム２４の中心は、ノズル６の軸線方向に沿って見たとき、ノズル６の軸線よりセンサユニット３０側（図５では＋Ｙ方向側）に位置している。なお、プリズム２４のＸ方向の中心の位置は、ノズル６の軸線のＸ方向の位置と一致している。
【００２２】
図３及び図４を参照して、センサユニット３０について説明する。図３及び図４に示すように、センサユニット３０は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。センサユニット３０は、センサ支持部３２と、センサ３４と、第１光源３６（図６参照）を備える。センサ支持部３２は、移動ベース１８ａに固定されている。センサ３４は、センサ支持部３２の下方に固定されている。センサ３４は、光学式のセンサであり、受光面３４ａがノズル６の側面に向かうように配置されている。第１光源３６は、センサ３４に設置されており（図３及び図４では図示省略）、ノズル６の側面に向かって光を照射する。
【００２３】
センサ３４は、ノズル６に吸着された電子部品４の側面と、ノズル６に吸着された電子部品４の上面と、回路基板２の上面を検出する。詳細には、装着ヘッド１６をＺ方向（図の上下方向）に駆動することによって、ノズル６に吸着された電子部品４の側面がセンサ３４の受光面３４ａと対向する位置（図３に示す位置であり、以下、この位置を「第１位置」ともいう）に位置するとき、センサ３４は、ノズル６に吸着された電子部品４の側面を検出する。電子部品４の側面を検出することによって、電子部品４にクラック等の欠陥が生じているか否かを検出することができる。図５に示すように、本実施例では、ノズル６は略矩形の電子部品４を吸着している。電子部品４は、平面視したときに、４つの頂点のうちの１つがセンサ３４の受光面３４ａに最も近接するように、ノズル６に吸着される。このように電子部品４をノズル６に吸着させることによって、センサ３４は、電子部品４の４つの側面のうちの２面を検出でき、また、後述するように平面視したときの４つの頂点のうちの３点を検出することができる。このため、センサ３４によって電子部品４の側面のうち多くの部分を検出することができ、効率よく電子部品４の欠陥を検出することができる。
【００２４】
また、装着ヘッド１６を駆動することによって、プリズム２４がセンサ３４の受光面３４ａと対向する位置（図４に示す位置であり、以下、この位置を「第２位置」ともいう）に位置するとき、センサ３４は、ノズル６に吸着された電子部品４の上面と回路基板２の上面を検出する。ノズル６に吸着された電子部品４の上面は、センサ３４によって以下に示すように検出される。第１光源３６から照射された光はプリズム２４で反射され、ノズル６の軸線方向に直交する方向からノズル６の軸線方向に沿う方向に変更される。そして、プリズム２４で反射された光は、ノズル６に吸着された電子部品４の上面に照射される。電子部品４の上面からの反射光はプリズム２４で反射され、ノズル６の軸線方向に沿う方向からノズル６の軸線方向に直交する方向に変更される。そして、プリズム２４で反射された電子部品４の上面からの反射光は、センサ３４で検出される。電子部品４の上面には、位置合わせ用の部品マーク４ａ（図５参照）が設けられている。センサ３４を用いて電子部品４の上面を検出することによって、電子部品４上の部品マーク４ａが検出される。これによって、ノズル６に対する電子部品４の位置（詳細には、部品マーク４ａの位置）が検出され、検出された部品マーク４ａが所定の位置に位置するようにノズル６の位置を調整することによって、電子部品４を正確な位置に実装することができる。なお、本実施例では、センサ３４を用いて部品マーク４ａを検出しているが、電子部品４上に設けられるバンプ等のランドマーク（すなわち、目印となる物）を検出してもよい。
【００２５】
同様にして、センサ３４は、回路基板２の上面を検出する。詳細には、第１光源３６からの光がプリズム２４を介して回路基板２の上面に照射され、回路基板２の上面からの反射光がプリズム２４を介してセンサ３４の受光面３４ａに照射される。すると、センサ３４によって、回路基板２の上面が検出される。回路基板２の上面には、位置合わせ用の基板マーク２ａ（図５参照）が設けられている。センサ３４を用いて回路基板２の上面を検出することによって、回路基板２上の基板マーク２ａが検出される。検出された基板マーク２ａと部品マーク４ａと間の位置関係が、所定の位置関係となるようにノズル６の位置を調整することによって、電子部品４を回路基板２上のより正確な位置に実装することができる。なお、センサ３４を用いて回路基板２の上面の基板マーク２ａをより正確に検出するために、センサ３４に焦点調整機構が設けられていてもよい。また、回路基板２の上面に焦点を合わせるために、センサ３４とプリズム２４の間の距離を変更できるように、センサ３４はＹ方向に移動可能に構成されていてもよい。
【００２６】
また、上述したように、プリズム２４の中心は、ノズル６の軸線方向に沿って見たとき、ノズル６の軸線よりセンサユニット３０側に位置している。これによって、ノズル６によって遮蔽される領域が低減し、センサ３４で検出可能な電子部品４の上面及び回路基板２の上面の範囲を大きくすることができる。加えて、図５に示すように、本実施例では、電子部品４の中心は、ノズル６の軸線方向に沿って見たとき、ノズル６の軸線よりセンサユニット３０側（図５では＋Ｙ方向側）に位置している。このように電子部品４をノズル６に吸着させることによって、センサ３４で検出可能な電子部品４の上面及び回路基板２の上面の範囲を大きくすることができる。
【００２７】
さらに、上述したように、電子部品４は、平面視したときに、４つの頂点のうちの１つがセンサ３４の受光面３４ａに最も近接するようにノズル６に吸着されている。部品マーク４ａやバンプ等は電子部品４の上面の角部に配置されることがよく行われるため、多くの部品マーク４ａやバンプ等を検出することができる。また、このように電子部品４をノズル６に吸着させることによって、平面視したときに、プリズム２４と電子部品４が重ならない領域が大きくなる。この領域に基板マーク２ａが位置するように設定することによって、ノズル６に電子部品４を吸着した状態のまま、センサ３４によって基板マーク２ａを検出し易くすることができる。
【００２８】
図３及び図４に示すように、光源ユニット３８は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。光源ユニット３８は、ノズル６に対してセンサ３４と反対側（図３及び図４では、ノズル６の−Ｙ方向側）に配置される。すなわち、光源ユニット３８は、センサ３４の受光面３４ａから見て、ノズル６及びノズル６に吸着された電子部品４より離れた位置に配置される。光源ユニット３８は、光源支持部４０と、第２光源４２を備える。光源支持部４０は、移動ベース１８ａに固定されている。第２光源４２は、光源支持部４０の下方に固定されている。第２光源４２は、ノズル６の側面及びセンサ３４の受光面３４ａに向かって（すなわち、図３及び図４では＋Ｙ方向に向かって）光を照射する。第２光源４２は、ノズル６が第１位置に位置するとき（すなわち、ノズル６が図３に示す位置に位置するとき）、電子部品４のセンサ３４と対向する側面と反対側の側面（図３では−Ｙ方向側の側面）と、センサ３４の受光面３４ａに向かって光を照射する。第２光源４２から光を照射することによって、センサ３４はノズル６の側面と電子部品４の側面を検出しやすくなる。すなわち、第２光源４２からの光を受光する領域（ノズル６や電子部品４によって遮光されない領域）と、第２光源４２からの光を受光できない領域（ノズル６や電子部品４によって遮光される領域）とのコントラストが強調され、ノズル６の側面と電子部品４の側面を検出しやすくなる。また、上述したように、プリズム２４の下端とノズル６に吸着された電子部品４の上面は離間している。これによって、センサ３４によって電子部品４の側面の上縁が検出し易くなり、電子部品４の側面の欠陥をより正確に検出することができる。
【００２９】
図６に示すように、制御装置４４には、装着ヘッド１６と、移動装置１８と、第１光源３６と、第２光源４２が接続されており、制御装置４４は、装着ヘッド１６と、移動装置１８と、第１光源３６と、第２光源４２を制御している。また、制御装置４４には、センサ３４が接続されており、センサ３４で検出された電子部品４の側面の情報、電子部品４の上面の情報及び回路基板２の上面の情報が入力される。制御装置４４に入力された情報は、メモリ（図示省略）に記憶される。タッチパネル４８は、作業者に各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインターフェースである。
【００３０】
図７は、部品実装機１０の実装処理の一例を示すフローチャートである。本実施例の部品実装機１０は、ノズル６で電子部品４を吸着して、回路基板２上の実装位置に電子部品４を実装する。このとき、クラック等の欠陥のない電子部品４を実装する必要があると共に、電子部品４は、回路基板２上の所定の位置に正確に実装される必要がある。以下では、欠陥のない電子部品４を回路基板２上の所定の位置に正確に実装する処理について説明する。
【００３１】
図７に示すように、まず、制御装置４４は、電子部品４を吸着したノズル６を第１位置に移動させる（Ｓ１２）。第１位置へのノズル６の移動は、以下の手順で実行される。まず、制御装置４４は、部品フィーダ１２から供給される電子部品４の上方にノズル６が位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。次いで、制御装置４４は、装着ヘッド１６を下方に移動させ、電子部品４をノズル６に吸着させる。次いで、制御装置４４は、ノズル６に電子部品４を吸着させた状態で、装着ヘッド１６を上方に移動させる。次いで、制御装置４４は、ノズル６に吸着された電子部品４が所定の実装位置の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。移動ベース１８ａを所定の実装位置の上方に移動させるまでの間に、制御装置４４は、電子部品４の側面がセンサ３４の受光面３４ａと対向する位置（すなわち、第１位置）に位置するように、装着ヘッド１６を駆動してノズル６を軸線方向に移動させる。
【００３２】
次に、制御装置４４は、センサ３４で検出された電子部品４の側面の情報を取得する（Ｓ１４）。取得された情報は、制御装置４４のメモリ（図示省略）に記憶される。
【００３３】
次に、制御装置４４は、ステップＳ１４で取得した電子部品４の側面の検出結果に基づいて、電子部品４に欠陥があるか否かを判定する（Ｓ１６）。具体的には、制御装置４４は、予めメモリに記憶された正常な電子部品４の側面の形状と、ステップＳ１４で取得した電子部品４の側面の形状を比較して、両者の差分を算出する。そして、算出した差分が予め設定された閾値以上である場合に、電子部品４に欠陥があると判定し、閾値未満である場合に、電子部品４に欠陥がないと判定する。例えば、電子部品４の側面にクラック等が生じていると、電子部品４の厚みが増加する。このため、電子部品４の厚みの増分が閾値以上であるか否かによって、電子部品４に欠陥が生じているか否かを判定する。
【００３４】
電子部品４に欠陥がある場合（ステップＳ１６でＹＥＳの場合）、制御装置４４は、ノズル６に吸着させる電子部品４を交換する（Ｓ１８）。具体的には、制御装置４４は、現在ノズル６に吸着されている電子部品４を不良ボックス（図示省略）に廃棄する。そして、制御装置４４は、部品フィーダ１２から供給される別の電子部品４をノズル６に吸着させる。その後、ステップＳ１２に戻り、ステップＳ１２〜ステップＳ１６の処理を繰り返す。
【００３５】
一方、電子部品４に欠陥がない場合（ステップＳ１６でＮＯの場合）、制御装置４４は、ノズル６を第２位置に移動させる（Ｓ２０）。詳細には、制御装置４４は、プリズム２４がセンサ３４の受光面３４ａと対向する位置（すなわち、第２位置）に位置まで、装着ヘッド１６を下方に移動させる。
【００３６】
次に、制御装置４４は、センサ３４で検出された電子部品４の上面の情報を取得する（Ｓ２２）。上述したように、センサ３４は、プリズム２４を介して、ノズル６に吸着された電子部品４の上面を検出する。センサ３４で電子部品４の上面を検出すると、センサ３４によって電子部品４の上面に設けられた部品マーク４ａが検出される。取得された情報は、制御装置４４のメモリ（図示省略）に記憶される。
【００３７】
次に、制御装置４４は、ステップＳ２２で検出された部品マーク４ａに基づいて、ノズル６の位置を調整する（Ｓ２４）。ステップＳ１２において、制御装置４４は、ノズル６に吸着された電子部品４が所定の実装位置の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させている。すなわち、ノズル６に対して電子部品４が正しく吸着されているとして、移動ベース１８ａを回路基板２に対して移動させている。このため、ノズル６に対して電子部品４が正しく吸着されていないと、電子部品４が正確な実装位置からずれた位置の上方に位置することになる。このため、制御装置４４は、ステップＳ２２で検出された部品マーク４ａの位置が正確な実装位置における部品マーク４ａの位置と一致するように、ノズル６の位置を調整する。これによって、電子部品４を正確な実装位置に位置決めすることができる。
【００３８】
次に、制御装置４４は、センサ３４で検出された回路基板２の上面の情報を取得する（Ｓ２２）。上述したように、センサ３４は、プリズム２４を介して回路基板２の上面を検出する。センサ３４で回路基板２の上面を検出すると、センサ３４によって回路基板２の上面に設けられた基板マーク２ａが検出される。取得された情報は、制御装置４４のメモリ（図示省略）に記憶される。なお、本実施例では、ステップＳ２２とステップＳ２６において、電子部品４の上面の情報と回路基板２の上面の情報を別個に取得しているが、両者を同時に取得してもよい。また、センサ３４に焦点調整機構が設けられている場合には、制御装置４４は、基板マーク２ａを検出できるように焦点を調整した後、センサ３４で検出された回路基板２の上面の情報を取得してもよい。
【００３９】
次に、制御装置４４は、ステップＳ２６で検出された基板マーク２ａに基づいて、ノズル６の位置を再調整する（Ｓ２８）。回路基板２の位置は、例えば、回路基板２を部品実装機１０内に搬送する際にずれることがある。このため、制御装置４４は、ステップＳ２６で検出された基板マーク２ａの位置とステップＳ２２で検出された部品マーク４ａの位置の間の関係が、正確な実装位置における基板マーク２ａの位置と部品マーク４ａの位置の間の関係と一致するように、ノズル６の位置を再調整する。これによって、電子部品４をより正確に実装位置に位置決めすることができる。
【００４０】
以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４１】
２：回路基板
４：電子部品
６：ノズル
８：ＰＣ
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１８：移動装置
２０：基板コンベア
２２：ヘッドユニット
３０：センサユニット
３２：センサ支持部
３４：センサ
３６：第１光源
３８：光源ユニット
４０：光源支持部
４２：第２光源
４４：制御装置
４６：タッチパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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