(57)【要約】【課題】配管の結露を抑制する。【解決手段】処理システム１００は、断熱配管１２と、温度測定器１９と、制御装置２０とを備える。断熱配管１２は、内管と外管とを有し、内管と外管との間に気密空間が形成されており、内管内に断熱配管１２が配置された室内の温度よりも低温の流体が流れる。温度測定器１９は、断熱配管１２の表面の温度を測定する。制御装置２０は、断熱配管１２の表面の温度と、断熱配管１２が配置された室内の温度および湿度から求まる露点温度とに基づいて、断熱配管１２の気密空間内のガスを排気する排気装置１６を制御することにより、断熱配管１２の気密空間内の圧力を制御する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内管と外管とを有し、前記内管と前記外管との間に気密空間が形成された断熱配管であって、前記内管内に前記断熱配管が配置された室内の温度よりも低温の流体が流れる前記断熱配管と、
前記断熱配管の表面の温度を測定する第１の測定部と、
前記第１の測定部によって測定された温度と、前記断熱配管が配置された室内の温度および湿度から求まる露点温度とに基づいて、前記気密空間内のガスを排気する排気装置を制御することにより前記気密空間内の圧力を制御する制御部と
を備える断熱配管システム。
【請求項２】
前記断熱配管は、屈曲部を有し、
前記第１の測定部は、
前記屈曲部付近の前記断熱配管の表面の温度を測定する請求項１に記載の断熱配管システム。
【請求項３】
前記断熱配管は、屈曲部を有し、
前記第１の測定部は、
任意の位置の前記断熱配管の表面の温度を測定し、
前記制御部は、
前記第１の測定部によって測定された温度と、前記露点温度に、前記第１の測定部によって前記温度が測定された前記断熱配管の表面と前記屈曲部における前記断熱配管の表面との温度差が加えられた温度とに基づいて、前記気密空間内の圧力を制御する請求項１に記載の断熱配管システム。
【請求項４】
前記第１の測定部によって温度が測定される位置の前記断熱配管の表面と前記屈曲部における前記断熱配管の表面との温度差のデータを保持する保持部をさらに備え、
前記制御部は、
前記保持部から取得された前記温度差のデータを用いて、前記気密空間内の圧力を制御する請求項３に記載の断熱配管システム。
【請求項５】
前記断熱配管が配置された室内の温度を測定する第２の測定部と、
前記断熱配管が配置された室内の湿度を測定する第３の測定部と
をさらに備え、
前記制御部は、
前記第１の測定部によって測定された温度と、前記第２の測定部によって測定された温度の測定誤差および前記第３の測定部によって測定された湿度の測定誤差に伴う前記露点温度の誤差が前記露点温度に加算された温度とに基づいて前記気密空間内の圧力を制御する請求項１から４のいずれか一項に記載の断熱配管システム。
【請求項６】
前記気密空間と前記排気装置とを接続する排気管と、
前記排気管に設けられたバルブと
をさらに備え、
前記排気装置は、
前記断熱配管を介して供給された流体と被処理基板との間で熱交換を行う熱交換部材が配置されたチャンバ内のガスを排気し、
前記制御部は、
前記バルブを開状態に制御し、前記排気装置を制御することにより前記気密空間内の圧力を制御する請求項１から５のいずれか一項に記載の断熱配管システム。
【請求項７】
前記チャンバと前記排気装置との間には、圧力制御バルブが設けられており、
前記制御部は、
前記圧力制御バルブが閉状態に制御されている場合に、前記バルブを開状態に制御し、前記排気装置を制御することにより前記気密空間内の圧力を制御する請求項６に記載の断熱配管システム。
【請求項８】
内管と外管とを有し、前記内管と前記外管との間に気密空間が形成された断熱配管であって、前記内管内に前記断熱配管が配置された室内の温度よりも低温の流体が流れる前記断熱配管と、
前記断熱配管を介して供給された流体と被処理基板との間で熱交換を行う熱交換部材が配置されたチャンバ内のガスを排気する排気装置と、
前記排気装置と前記断熱配管の前記気密空間とを接続する排気管と、
前記排気管に設けられたバルブと、
所定のタイミング毎に、前記バルブを開状態に制御し、前記排気装置によって前記気密空間内のガスを排気することにより、前記気密空間内の圧力を制御する制御部と
を備える断熱配管システム。
【請求項９】
前記チャンバと前記排気装置との間には、圧力制御バルブが設けられており、
前記制御部は、
前記圧力制御バルブが閉状態に制御されている場合に、前記バルブを開状態に制御し、前記気密空間内の圧力を制御する請求項８に記載の断熱配管システム。
【請求項１０】
気密に構成され、内部に搬入された被処理基板に対して所定の処理を施すチャンバと、
前記チャンバ内に設けられ、内部を流通する流体と前記被処理基板との間で熱交換を行う熱交換部材と、
前記熱交換部材に前記流体を供給する供給装置と、
前記熱交換部材と前記供給装置との間に接続され、内管と外管とを有し、前記内管と前記外管との間に気密空間が形成されており、前記内管内に前記流体が流れる断熱配管と、
前記断熱配管の表面の温度を測定する測定部と、
前記気密空間内のガスを排気する排気装置と、
前記測定部によって測定された温度と、前記断熱配管が配置された室内の温度および湿度から求まる露点温度とに基づいて、前記排気装置を制御することにより前記気密空間内の圧力を制御する制御部と
を備え、
前記流体の温度は、前記断熱配管が配置された室内の温度よりも低い処理システム。
【請求項１１】
気密に構成され、内部に搬入された被処理基板に対して所定の処理を施すチャンバと、
前記チャンバ内に設けられ、内部を流通する流体と前記被処理基板との間で熱交換を行う熱交換部材と、
前記熱交換部材に前記流体を供給する供給装置と、
前記チャンバ内のガスを排気する排気装置と、
前記熱交換部材と前記供給装置との間に接続され、内管と外管とを有し、前記内管と前記外管との間に気密空間が形成されており、前記内管内に前記流体が流れる断熱配管と、
前記排気装置と前記断熱配管の前記気密空間とを接続する排気管と、
前記排気管に設けられたバルブと、
所定のタイミング毎に、前記バルブを開状態に制御し、前記排気装置によって前記気密空間内のガスを排気することにより、前記気密空間内の圧力を制御する制御部と
を備え、
前記流体の温度は、前記断熱配管が配置された室内の温度よりも低い処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の種々の側面および実施形態は、断熱配管システムおよび処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
熱媒体により対象装置の温度を制御する場合、熱媒体の温度を制御する温度制御装置と対象装置との間で熱媒体を流す配管に断熱材を巻く場合がある。しかし、熱媒体の温度が室温から離れれば離れるほど、必要な断熱材は厚くなる。その結果、配管径が太くなり、狭い場所への配置が困難になる。そこで、内管と外管との間に真空の空間が形成された断熱配管が用いられる場合がある。断熱配管の中には、内管および外管が金属製のベローズで構成されたフレキシブル配管も存在する。
【０００３】
しかし、断熱配管において、内管と外管との間の空間を完全に気密に構成することは難しく、また、内管や外管から放出されるガスも合わせて、時間の経過とともに内管と外管との間の空間の真空度は悪化する。真空度を保つためにガス吸着剤を内蔵する場合もあるが、吸着量には限度がある。そのため、時間の経過とともに断熱配管の断熱性能が低下する。これを回避するため、内管と外管との間の空間の圧力を測定し、測定された圧力に基づいて、内管と外管との間の空間内のガスを再排気する技術が知られている（例えば、下記の特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−４１２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、断熱配管内に熱媒体として、断熱配管が配置された室内の温度（以下、室温と記載する場合がある）よりも低温の流体を流す場合、断熱配管の断熱性能が低いと、低温流体の温度が断熱配管の表面に伝わり、断熱配管の表面が結露する場合がある。断熱配管が結露すると、断熱配管の表面から流れた水分によって、半導体処理装置を構成する電子機器が誤動作または故障する場合がある。
【０００６】
また、断熱配管を曲げて使用する場合、内管と外管との間の距離が短くなる箇所が発生し、その箇所で断熱性能が低下する場合がある。そのため、断熱配管が曲げられていない状態で、内管と外管との間の空間内の圧力が、断熱配管の表面が結露しない程度の十分な断熱性能を維持可能な圧力である場合であっても、断熱配管が曲げられた状態では、断熱配管の表面の一部が結露する場合がある。そのため、内管と外管との間の空間内の圧力をモニタするだけでは、断熱配管の表面の結露を抑えることは難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一側面は、断熱配管システムであって、断熱配管と、測定部と、制御部とを備える。断熱配管は、内管と外管とを有し、内管と外管との間に気密空間が形成され、内管内に断熱配管が配置された室内の温度よりも低温の流体が流れる。測定部は、断熱配管の表面の温度を測定する。制御部は、測定部によって測定された温度と、断熱配管が配置された室内の温度および湿度から求まる露点温度とに基づいて、気密空間内のガスを排気する排気装置を制御することにより、気密空間内の圧力を制御する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の種々の側面および実施形態によれば、断熱配管の結露を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態における処理システムの概略の一例を示す図である。
【図２】図２は、断熱配管の一例を示す断面図である。
【図３】図３は、曲げられた状態の断熱配管の内部の状態の一例を示す断面図である。
【図４】図４は、曲げＲ毎の断熱配管の表面の温度と室温との温度差の一例を示す図である。
【図５】図５は、第１の実施形態における制御装置の一例を示すブロック図である。
【図６】図６は、露点温度テーブルの一例を示す図である。
【図７】図７は、第１の実施形態における制御装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図８】図８は、第２の実施形態における処理システムの概略の一例を示す図である。
【図９】図９は、第２の実施形態における制御装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、第３の実施形態における処理システムの概略の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、第３の実施形態における制御装置の一例を示すブロック図である。
【図１２】図１２は、第３の実施形態における制御装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、制御装置の機能を実現するコンピュータの一例を示すハードウェア構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、開示する断熱配管システムおよび処理システムの実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により、開示される断熱配管システムおよび処理システムが限定されるものではない。
【００１１】
（第１の実施形態）
［処理システム１００の構成］
図１は、第１の実施形態における処理システム１００の概略の一例を示す図である。処理システム１００は、処理チャンバ１０、複数の断熱配管１２、およびチラーユニット１３を備える。気密に構成された処理チャンバ１０には、ＡＰＣ（Automatic  Pressure  Controller）３０および排気管３１を介して排気装置３２が接続されている。排気装置３２によって処理チャンバ１０内のガスを排気しつつ、ＡＰＣ３０の開度を調整することにより、処理チャンバ１０内が所定の圧力に制御される。
【００１２】
また、処理チャンバ１０の内部には、ウエハＷが載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１の内部には、冷媒を流通させるための流路が形成されている。ステージ１１の内部の流路には、複数の断熱配管１２を介してチラーユニット１３が接続されている。チラーユニット１３は、所定の温度に制御された冷媒を、それぞれの断熱配管１２を介してステージ１１の内部の流路に循環供給する。これにより、ステージ１１上に載置されたウエハＷの温度が所定の温度に制御される。ウエハＷは、被処理基板の一例である。ステージ１１は、熱交換部材の一例である。チラーユニット１３は、供給装置の一例である。
【００１３】
断熱配管１２は、処理チャンバ１０とチラーユニット１３との配置に応じて、少なくとも一部が曲げられて使用される。以下では、曲げられた断熱配管１２の部分を屈曲部１２５と記載する。
【００１４】
断熱配管１２は、例えば図２に示すように、外管１２１および内管１２３を有する２重管である。図２は、断熱配管１２の一例を示す断面図である。外管１２１および内管１２３は、ステンレス等の金属で構成され、少なくとも一部がベローズとなっており、曲げることが可能である。内管１２３内の空間Ｓ２には、チラーユニット１３によって温度制御された冷媒が流れる。チラーユニット１３は、冷媒の温度を、断熱配管１２が配置された室内の温度よりも低い温度に制御する。断熱配管１２が配置された室内の温度は、処理システム１００が配置されたクリーンルーム内の温度であり、例えば２０℃から２６℃である。また、チラーユニット１３によって温度制御された冷媒の温度は、例えば０℃以下である。
【００１５】
外管１２１と内管１２３との間には、空間Ｓ１が形成されており、外管１２１には、空間Ｓ１に連通する排気口１２４が設けられている。外管１２１の外周には保護材１２０が巻かれており、内管１２３の外周には断熱材１２２が巻かれている。空間Ｓ１内のガスが排気口１２４から排気されることにより、空間Ｓ１内の圧力が下がり、空間Ｓ１を介した内管１２３から外管１２１への熱の伝達が抑制される。
【００１６】
図１に戻って説明を続ける。処理システム１００は、複数の排気管１４、複数のバルブ１５、排気装置１６、温度計１７、湿度計１８、温度測定器１９、および制御装置２０を備える。それぞれの断熱配管１２の排気口１２４は、排気管１４およびバルブ１５を介して排気装置１６に接続されている。バルブ１５の開閉、ならびに、排気装置１６の稼働および稼働停止は、制御装置２０によって制御される。バルブ１５が開状態に制御された状態で、排気装置１６によって排気管１４を介して断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスが排気されることにより、空間Ｓ１内の圧力が下がる。そして、空間Ｓ１内の圧力が所定の圧力に達した場合、バルブ１５が閉状態に制御される。
【００１７】
ここで、バルブ１５が閉状態に制御されたとしても、断熱配管１２の空間Ｓ１に面した部材から発生するガスや、バルブ１５からリークするガス等によって、空間Ｓ１内の真空度は徐々に悪化する。そのため、制御装置２０は、断熱配管１２の表面が結露する虞があるほど空間Ｓ１内の圧力が上昇した場合に、空間Ｓ１内のガスを排気することにより、断熱配管１２の断熱性能を維持する。制御装置２０は、制御部の一例である。
【００１８】
また、クリーンルームなど、精密機器を扱う室内では、静電気の発生を抑制するために、温度だけでなく湿度も所定値に管理される。室内の温度および湿度がそれぞれ例えば２５℃および６０％に管理されている場合、結露が発生する露点温度は約１６．７℃であり、室温との差が８℃程度しかない。そのため、例えば−５０℃以下の低温の冷媒を断熱配管１２内に流す場合には、断熱配管１２の断熱性能を高く維持することが、断熱配管１２の表面の結露を防止する点で重要である。
【００１９】
温度計１７は、断熱配管１２が配置された室内の温度を測定する。湿度計１８は、断熱配管１２が配置された室内の湿度を測定する。温度測定器１９は、断熱配管１２の表面の温度を測定する。本実施形態において、温度測定器１９は、断熱配管１２の表面のうち、屈曲部１２５の表面の温度を測定する。例えば、温度測定器１９は、曲げ半径がＲ（以下、曲げＲと記載する）となるように曲げられた屈曲部１２５において、曲げＲの中心側と反対側の断熱配管１２の表面の温度を測定する。曲げＲの中心とは、例えば、曲げられた断熱配管１２によって形成された円弧が含まれる円の中心である。
【００２０】
本実施形態において、温度測定器１９は、例えば赤外線を用いた放射温度計である。なお、温度測定器１９は、断熱配管１２の表面の温度を測定可能な温度センサであれば、熱電対等であってもよい。温度測定器１９は、第１の測定部の一例であり、温度計１７は、第２の測定部の一例であり、湿度計１８は、第３の測定部の一例である。
【００２１】
制御装置２０は、所定のタイミング毎（例えば数時間〜数日毎）に、断熱配管１２が結露するか否かを判定する。制御装置２０は、結露すると判定した場合、排気装置１６を稼動させた後、それぞれのバルブ１５を開状態に制御し、断熱配管１２の空間Ｓ１内の圧力を下げる。これにより、断熱配管１２の断熱性能が回復し、断熱配管１２の結露が抑制される。
【００２２】
具体的には、制御装置２０は、所定のタイミング毎に、温度計１７によって測定された温度のデータと、湿度計１８によって測定された湿度のデータとを取得し、取得されたデータに基づいて、断熱配管１２の表面の露点温度を特定する。そして、温度測定器１９によって測定された断熱配管１２の表面の温度が、特定された露点温度より低い場合、制御装置２０は、断熱配管１２の空間Ｓ１内の圧力を下げるように、それぞれのバルブ１５および排気装置１６を制御する。
【００２３】
ここで、曲げられた状態の断熱配管１２の内部は、例えば図３のようになっていると考えられる。図３は、曲げられた状態の断熱配管１２の内部の状態の一例を示す断面図である。断熱配管１２が曲げられた場合、曲げＲの長さによっては、例えば図３に示されるように、外管１２１の一部と、断熱材１２２の一部とが接触する場合がある。以下では、外管１２１と断熱材１２２との接触部分を接触部分Ａと記載する。これにより、内管１２３内を流れる低温冷媒の影響で接触部分Ａを介して外管１２１が冷やされ、配管表面が結露する場合がある。
【００２４】
図４は、曲げＲ毎の断熱配管１２の表面の温度と室温との温度差の一例を示す図である。図４では、それぞれの曲げＲにおいて、曲げＲの中心側と反対側の断熱配管１２の表面の温度と室温との温度差の実験データが、曲げ中央からの距離毎にプロットされている。ここで、曲げ中央とは、曲げＲの中心側と反対側の断熱配管１２の表面であって、断熱配管１２が曲げられることにより形成された屈曲部１２５の中央の位置である。
【００２５】
例えば図４に示されるように、曲げＲが小さいほど、曲げ中央の温度と室温との温度差が大きくなっている。これは、曲げＲが小さいほど、断熱材１２２と内管１２３との距離が短くなり、空間Ｓ１による断熱性能が低下するためであると考えられる。
【００２６】
また、断熱配管１２の空間Ｓ１内の真空度が悪化すると、空間Ｓ１全体の断熱性能が低下するため、図４に示された温度差は、全体的に増加する。そのため、断熱配管１２の空間Ｓ１内の真空度が悪化すると、断熱配管１２の表面の温度が低下することになる。そして、断熱配管１２の表面の温度が露点温度以下になると、断熱配管１２の表面が結露する。
【００２７】
例えば図４に示されるように、断熱配管１２の表面の温度と室温との温度差は、曲げ中央付近（例えば曲げ中央から±１５０ｍｍの範囲）の方が他の部分に比べて大きい。そのため、本実施形態において、温度測定器１９は、屈曲部１２５において、曲げ中央付近の温度を、断熱配管１２の表面の温度として測定する。そして、制御装置２０は、曲げ中央付近の温度と露点温度とを用いて、断熱配管１２内の空間Ｓ１内のガスを排気するか否かを判定する。これにより、制御装置２０は、断熱配管１２の表面の結露を抑制することができる。
【００２８】
また、本実施形態では、所定のタイミング毎に、断熱配管１２の表面が結露するか否かを判定し、断熱配管１２の表面が結露する場合に、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気する。そのため、断熱配管１２やバルブ１５に気密性が低い部品や、ガスを放出しやすい材料を用いたとしても、空間Ｓ１内のガスを排気する頻度を増やせば、断熱配管１２の表面の結露を抑制することができる。そのため、処理システム１００のコストを削減することもできる。
【００２９】
［制御装置２０の構成］
図５は、第１の実施形態における制御装置２０の一例を示すブロック図である。制御装置２０は、保持部２１、圧力制御部２２、判定部２３、および露点温度特定部２４を備える。保持部２１には、例えば図６に示すような露点温度テーブル２１０が予め格納されている。図６は、露点温度テーブル２１０の一例を示す図である。
【００３０】
露点温度特定部２４は、所定のタイミング毎に、温度計１７から温度のデータを取得し、湿度計１８から湿度のデータを取得する。そして、露点温度特定部２４は、温度計１７によって測定された温度の値に温度計１７の測定誤差に基づく補正値を加えた値を室内の温度として算出する。本実施形態において、温度計１７が±１℃の測定誤差を有する場合、測定誤差のうち、露点温度が最も高くなる場合の測定誤差に対応する値である＋１℃が補正値として温度の値に加えられる。
【００３１】
また、露点温度特定部２４は、湿度計１８によって測定された湿度の値に湿度計１８の測定誤差に基づく補正値を加えた値を室内の湿度として算出する。本実施形態において、湿度計１８が±１０％の測定誤差を有する場合、測定誤差のうち、露点温度が最も高くなる場合の測定誤差に対応する値である＋１０％が補正値として湿度の値に加えられる。
【００３２】
そして、露点温度特定部２４は、保持部２１内の露点温度テーブル２１０を参照し、補正後の室内の温度および湿度の値に対応する露点温度を特定し、特定された露点温度を判定部２３へ出力する。
【００３３】
例えば図６に示されるように、温度計１７によって測定された温度の値が２４℃である場合、露点温度特定部２４は、測定された温度の値に、測定誤差に基づく補正値である＋１℃を加えることにより、２５℃を補正後の室内の温度として算出する。また、湿度計１８によって測定された湿度の値が５０％である場合、露点温度特定部２４は、測定された湿度の値に、測定誤差に基づく補正値である＋１０％を加えることにより、６０％を補正後の室内の湿度として算出する。そして、露点温度特定部２４は、保持部２１内の露点温度テーブル２１０を参照し、補正後の室内の温度および湿度の値に対応する露点温度である１６．７℃を特定する。
【００３４】
判定部２３は、露点温度特定部２４から露点温度が出力された場合に、断熱配管１２の表面の温度のデータを温度測定器１９から取得する。そして、判定部２３は、断熱配管１２の表面の温度が、露点温度特定部２４によって特定された露点温度より低いか否かを判定する。断熱配管１２の表面の温度が露点温度より低い場合、判定部２３は、空間Ｓ１内のガスの排気を圧力制御部２２に指示する。
【００３５】
なお、判定部２３は、温度測定器１９から取得した表面の温度の値に、温度測定器１９による温度の測定誤差に基づく補正値を加えた値を、断熱配管１２の表面の温度として露点温度と比較してもよい。温度測定器１９が±１℃の測定誤差を有する場合、測定誤差のうち、例えば表面の温度が最も低くなる場合の測定誤差に対応する値である−１℃が補正値として温度測定器１９から取得した表面の温度の値に加えられる。
【００３６】
圧力制御部２２は、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスの排気を判定部２３から指示された場合、排気装置１６を稼動させた後、それぞれのバルブ１５を開状態に制御する。そして、断熱配管１２の空間Ｓ１内が所定の真空度に達した場合、圧力制御部２２は、それぞれのバルブ１５を閉状態に制御し、排気装置１６の稼働を停止させる。
【００３７】
［制御装置２０の動作］
図７は、第１の実施形態における制御装置２０の動作の一例を示すフローチャートである。制御装置２０は、所定のタイミング毎（例えば数時間〜数日毎）に本フローチャートに示される動作を実行する。
【００３８】
まず、露点温度特定部２４は、温度計１７から温度のデータを取得し、湿度計１８から湿度のデータを取得する（Ｓ１００）。そして、露点温度特定部２４は、温度計１７によって測定された温度の値、および、湿度計１８によって測定された湿度の値に、それぞれ補正値を加えることにより温度および湿度の値を補正する（Ｓ１０１）。そして、露点温度特定部２４は、保持部２１内の露点温度テーブル２１０を参照して、補正後の温度および湿度の値に対応する露点温度を特定する（Ｓ１０２）。
【００３９】
次に、判定部２３は、断熱配管１２の表面の温度のデータを温度測定器１９から取得する（Ｓ１０３）。そして、判定部２３は、断熱配管１２の表面の温度が、露点温度特定部２４によって特定された露点温度より低いか否かを判定する（Ｓ１０４）。断熱配管１２の表面の温度が露点温度以上である場合（Ｓ１０４：Ｎｏ）、制御装置２０は、本フローチャートに示した動作を終了する。
【００４０】
一方、断熱配管１２の表面の温度が露点温度より低い場合（Ｓ１０４：Ｙｅｓ）、判定部２３は、空間Ｓ１内の排気を圧力制御部２２に指示する。圧力制御部２２は、排気装置１６を稼動させた後（Ｓ１０５）、それぞれのバルブ１５を開状態に制御する（Ｓ１０６）。そして、断熱配管１２の空間Ｓ１内が所定の真空度に達した場合、圧力制御部２２は、それぞれのバルブ１５を閉状態に制御し（Ｓ１０７）、排気装置１６の稼働を停止させる（Ｓ１０８）。そして、制御装置２０は、本フローチャートに示した動作を終了する。
【００４１】
以上、第１の実施形態について説明した。上記説明から明らかなように、本実施形態の処理システム１００は、断熱配管１２の表面の温度と断熱配管１２が配置された室内の露点温度とに基づいて断熱配管１２内の空間Ｓ１の真空度を制御する。これにより、断熱配管１２の結露を抑制することができる。
【００４２】
なお、上記した第１の実施形態の処理システム１００において、温度測定器１９は、断熱配管１２の屈曲部１２５の曲げ中央の表面の温度を測定したが、開示の技術はこれに限られない。断熱配管１２の配置によっては、屈曲部１２５の表面の温度の測定が難しい場合がある。その場合、温度測定器１９は、断熱配管１２上の任意の位置の表面の温度を測定してもよい。
【００４３】
断熱配管１２の表面の温度と室温との温度差は、例えば図４に示されように、曲げ中央からの距離に応じて異なるが、予め測定しておくことが可能である。そのため、制御装置２０は、温度測定器１９によって測定された断熱配管１２の表面の温度から曲げ中央の表面の温度を推定し、推定された曲げ中央の表面の温度と、露点温度とを比較するようにしてもよい。
【００４４】
例えば、断熱配管１２が９０ｍｍの曲げＲで曲げられており、温度測定器１９が曲げ中央から２５０ｍｍ離れた位置の断熱配管１２の表面の温度を測定する場合、図４の例では、曲げ中央から２５０ｍｍの位置における温度差は、曲げ中央の温度差に比べて約３℃小さい。そこで、制御装置２０は、温度測定器１９によって測定された断熱配管１２の表面の温度よりも約３℃低い温度を、曲げ中央の表面の温度として推定する。これにより、曲げ中央の表面の温度を高い精度で推定できると共に、温度測定器１９による測定位置の自由度を高めることができる。なお、温度測定器１９によって測定されている断熱配管１２の位置の表面の温度と、曲げ中央における表面の温度との温度差は、例えば保持部２１内に予め格納されている。
【００４５】
（第２の実施形態）
第１の実施形態の処理システム１００では、処理チャンバ１０内を排気する排気装置３２と、断熱配管１２の空間Ｓ１内を排気する排気装置１６とが別々に設けられていた。これに対し、本実施形態の処理システム１００では、１つの排気装置３２が、処理チャンバ１０内の排気と、断熱配管１２の空間Ｓ１内の排気とを行う。これにより、処理システム１００に用いられる用力を削減することができる。
【００４６】
［処理システム１００の構成］
図８は、第２の実施形態における処理システム１００の概略の一例を示す図である。なお、図８において、図１と同一の符号を付した部材は、以下に説明する点を除き、図１を用いて説明した部材と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００４７】
それぞれの断熱配管１２の排気口１２４は、排気管１４およびバルブ１５を介して排気装置３２に接続されている。バルブ１５の開閉、ならびに、排気装置３２の稼働および稼働停止は、制御装置２０によって制御される。断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気する場合、ＡＰＣ３０が閉状態に制御された状態で、制御装置２０が排気装置３２を稼動させ、バルブ１５を開状態に制御する。そして、空間Ｓ１内が所定の真空度に達した場合、制御装置２０は、バルブ１５を閉状態に制御し、排気装置３２の稼働を停止する。
【００４８】
ＡＰＣ３０が閉状態に制御されていることを条件に、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気することにより、排気管３１および排気管１４を介して処理チャンバ１０内の処理ガスが断熱配管１２の空間Ｓ１内に逆流することを防止することができる。
【００４９】
［制御装置２０の動作］
図９は、第２の実施形態における制御装置２０の動作の一例を示すフローチャートである。制御装置２０は、所定のタイミング毎（例えば数時間〜数日毎）に本フローチャートに示される動作を実行する。なお、図９において、図７と同一の符号を付した処理は、以下に説明する点を除き、図７を用いて説明した処理と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００５０】
断熱配管１２の表面の温度が露点温度より低い場合（Ｓ１０４：Ｙｅｓ）、圧力制御部２２は、ＡＰＣ３０が閉状態か否かを判定する（Ｓ１１０）。ＡＰＣ３０が閉状態ではない場合（Ｓ１１０：Ｎｏ）、圧力制御部２２は、ＡＰＣ３０が閉状態となるまでステップＳ１１０の処理を続ける。本実施形態において、ＡＰＣ３０の開度の制御は、制御装置２０内の他の機能ブロックによって行われ、ＡＰＣ３０が閉状態か否かは、当該機能ブロックから圧力制御部２２に通知される。なお、ＡＰＣ３０の開度の制御は、制御装置２０とは異なる装置によって制御され、ＡＰＣ３０が閉状態か否かは、当該装置から圧力制御部２２に通知されてもよい。
【００５１】
ＡＰＣ３０が閉状態である場合（Ｓ１１０：Ｙｅｓ）、圧力制御部２２は、排気装置３２が稼働していなければ排気装置３２を稼動させ（Ｓ１０５）、それぞれのバルブ１５を開状態に制御する（Ｓ１０６）。そして、断熱配管１２の空間Ｓ１内が所定の真空度に達した場合、圧力制御部２２は、それぞれのバルブ１５を閉状態に制御し（Ｓ１０７）、排気装置３２の稼働を停止させる（Ｓ１０８）。そして、制御装置２０は、本フローチャートに示した動作を終了する。
【００５２】
以上、第２の実施形態について説明した。上記説明から明らかなように、本実施形態の処理システム１００では、処理チャンバ１０内を排気する排気装置３２によって断熱配管１２の空間Ｓ１内の排気も行われる。これにより、断熱配管１２の結露を抑制することができると共に、処理システム１００に用いられる用力を削減することができる。
【００５３】
（第３の実施形態）
上記した第１および第２の実施形態における処理システム１００では、温度測定器１９によって測定された断熱配管１２の表面の温度と露点温度とに基づいて、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスの排気を行うか否かが判定された。これに対し、本実施形態の処理システム１００では、所定のタイミング毎に、処理チャンバ１０内を排気する排気装置３２によって断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスが排気される。これにより、温度計１７、湿度計１８、および温度測定器１９が不要となるため、処理システム１００のコストを削減することができる。
【００５４】
［処理システム１００の構成］
図１０は、第３の実施形態における処理システム１００の概略の一例を示す図である。なお、図１０において、図８と同一の符号を付した部材は、以下に説明する点を除き、図８を用いて説明した部材と同様であるため、詳細な説明を省略する。本実施形態における処理システム１００では、温度計１７、湿度計１８、および温度測定器１９が設けられていない点が第２の実施形態における処理システム１００とは異なる。
【００５５】
それぞれの断熱配管１２の排気口１２４は、排気管１４およびバルブ１５を介して排気装置３２に接続されている。バルブ１５の開閉、ならびに、排気装置３２の稼働および稼働停止は、制御装置２０によって制御される。
【００５６】
［制御装置２０の構成］
図１１は、第３の実施形態における制御装置２０の一例を示すブロック図である。制御装置２０は、圧力制御部２２を有する。圧力制御部２２は、所定のタイミング毎に、ＡＰＣ３０が閉状態に制御されていることを条件に、排気装置３２を稼動させ、バルブ１５を開状態に制御することにより、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気する。そして、空間Ｓ１内が所定の真空度に達した場合、圧力制御部２２は、バルブ１５を閉状態に制御し、排気装置３２の稼働を停止する。
【００５７】
なお、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスが排気される周期は、空間Ｓ１内のガスが前回排気されてから、バルブ１５等からリークするガス、または、内管や外管から放出されるガスによって、断熱配管１２の表面が結露するほど空間Ｓ１内の真空度が悪化するのに要する時間よりも短い時間間隔（例えば数時間〜数日毎）に設定される。
【００５８】
［制御装置２０の動作］
図１２は、第３の実施形態における制御装置２０の動作の一例を示すフローチャートである。制御装置２０は、所定のタイミング毎（例えば数時間〜数日毎）に本フローチャートに示される動作を実行する。
【００５９】
まず、圧力制御部２２は、ＡＰＣ３０が閉状態か否かを判定する（Ｓ２００）。ＡＰＣ３０が閉状態ではない場合（Ｓ２００：Ｎｏ）、圧力制御部２２は、ＡＰＣ３０が閉状態となるまでステップＳ２００の処理を続ける。ＡＰＣ３０が閉状態である場合（Ｓ２００：Ｙｅｓ）、圧力制御部２２は、排気装置３２が稼働していなければ排気装置３２を稼働させ（Ｓ２０１）、それぞれのバルブ１５を開状態に制御する（Ｓ２０２）。そして、断熱配管１２の空間Ｓ１内が所定の真空度に達した場合、圧力制御部２２は、それぞれのバルブ１５を閉状態に制御し（Ｓ２０３）、排気装置３２の稼働を停止させる（Ｓ２０４）。そして、制御装置２０は、本フローチャートに示した動作を終了する。
【００６０】
以上、第３の実施形態について説明した。上記説明から明らかなように、本実施形態の処理システム１００では、温度計１７、湿度計１８、および温度測定器１９が設けられていない。そのため、断熱配管１２の結露を抑制することができると共に、処理システム１００の製造コストを低減することができる。
【００６１】
［ハードウェア］
なお、上記した第１〜第３の実施形態に示した制御装置２０は、例えば図１３に示すようなコンピュータ２００により実現される。図１３は、制御装置２０の機能を実現するコンピュータ２００の一例を示すハードウェア構成図である。コンピュータ２００は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）２０１、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）２０２、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）２０３、補助記憶装置２０４、通信インターフェイス（Ｉ／Ｆ）２０５、入出力インターフェイス（Ｉ／Ｆ）２０６、およびメディアインターフェイス（Ｉ／Ｆ）２０７を備える。
【００６２】
ＣＰＵ２０１は、ＲＯＭ２０３または補助記憶装置２０４に格納されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。ＲＯＭ２０３は、コンピュータ２００の起動時にＣＰＵ２０１によって実行されるブートプログラムや、コンピュータ２００のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。
【００６３】
補助記憶装置２０４は、例えばＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）またはＳＳＤ（Solid  State  Drive）等であり、ＣＰＵ２０１によって実行されるプログラムおよび当該プログラムによって使用されるデータ等を格納する。ＣＰＵ２０１は、当該プログラムを、補助記憶装置２０４から読み出してＣＰＵ２０１上にロードし、ロードされたプログラムを実行する。
【００６４】
通信Ｉ／Ｆ２０５は、ＬＡＮ（Local  Area  Network）等の通信回線を介してバルブ１５や排気装置１６等の他の装置との間で通信を行う。通信Ｉ／Ｆ２０５は、通信回線を介して他の装置から受信したデータをＣＰＵ２０１へ送り、ＣＰＵ２０１によって生成されたデータを、通信回線を介して他の装置へ送信する。
【００６５】
ＣＰＵ２０１は、入出力Ｉ／Ｆ２０６を介して、キーボード等の入力装置およびディスプレイ等の出力装置を制御する。ＣＰＵ２０１は、入出力Ｉ／Ｆ２０６を介して、入力装置によって入力されたデータを取得する。また、ＣＰＵ２０１は、生成されたデータを、入出力Ｉ／Ｆ２０６を介して出力装置へ出力する。
【００６６】
メディアＩ／Ｆ２０７は、記録媒体２０８に格納されたプログラムまたはデータを読み取り、補助記憶装置２０４に格納する。記録媒体２０８は、例えばＤＶＤ（Digital  Versatile  Disc）、ＰＤ（Phase  change  rewritable  Disk）等の光学記録媒体、ＭＯ（Magneto-Optical  disk）等の光磁気記録媒体、テープ媒体、磁気記録媒体、または半導体メモリ等である。
【００６７】
ＣＰＵ２０１は、ＲＡＭ２０２上にロードされたプログラムを実行することにより、圧力制御部２２、判定部２３、および露点温度特定部２４の各機能を実現する。また、ＲＡＭ２０２または補助記憶装置２０４には、保持部２１内のデータが格納される。なお、ＣＰＵ２０１は、記録媒体２０８から読み取られたプログラムを実行するが、他の例として、他の装置から、通信回線を介してプログラムを取得して実行してもよい。
【００６８】
［その他］
なお、本開示は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。
【００６９】
例えば、上記した第３の実施形態では、所定のタイミング毎に、ＡＰＣ３０が閉状態に制御されていることを条件に、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気する。しかし、所定のタイミングにおいて、ＡＰＣ３０が閉状態に制御されておらず、処理チャンバ１０内でプロセスが実行されている場合、制御装置２０は、プロセスが終了してＡＰＣ３０が閉状態に制御されるまで、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスの排気を待機することになる。
【００７０】
そこで、制御装置２０は、管理装置によって管理されているプロセスのスケジュールを参照して、次に断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気するタイミングにおいて、プロセスが実行される予定か否かを判定する。次に断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気するタイミングにおいて、プロセスが実行される予定である場合、制御装置２０は、予定されているプロセスの開始前に断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気してもよい。
【００７１】
あるいは、次に断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気するタイミングにおいて、プロセスが実行される予定である場合、制御装置２０は、予定されているプロセスの実行時間が所定時間（例えば数時間）以上であるか否かに応じて、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気するタイミングを変更してもよい。
【００７２】
例えば、予定されているプロセスの実行時間が所定時間未満である場合、制御装置２０は、予定されているプロセスが終了した後に、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気する。一方、予定されているプロセスの実行時間が所定時間以上である場合、制御装置２０は、予定されているプロセスの開始前に、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気する。
【００７３】
あるいは、制御装置２０は、プロセスが実行される都度、プロセスの実行開始前の処理として、断熱配管１２の空間Ｓ１内のガスを排気する処理を実行してもよい。
【００７４】
また、上記した各実施形態では、断熱配管１２の少なくとも一部が曲げられて使用されることを前提として説明したが、開示の技術はこれに限られず、曲げられていない状態で使用される断熱配管１２に対しても、各実施形態に開示された技術を適用することができる。
【符号の説明】
【００７５】
Ｓ  空間
Ｗ  ウエハ
１００  処理システム
１０  処理チャンバ
１１  ステージ
１２  断熱配管
１２０  保護材
１２１  外管
１２２  断熱材
１２３  内管
１２４  排気口
１２５  屈曲部
１３  チラーユニット
１４  排気管
１５  バルブ
１６  排気装置
１７  温度計
１８  湿度計
１９  温度測定器
２０  制御装置
２１  保持部
２１０  露点温度テーブル
２２  圧力制御部
２３  判定部
２４  露点温度特定部
２００  コンピュータ
２０１  ＣＰＵ
２０２  ＲＡＭ
２０３  ＲＯＭ
２０４  補助記憶装置
２０５  通信Ｉ／Ｆ
２０６  入出力Ｉ／Ｆ
２０７  メディアＩ／Ｆ
２０８  記録媒体
３０  ＡＰＣ
３１  排気管
３２  排気装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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