(57)【要約】【課題】実装基板の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ること。【解決手段】光源ユニットは、複数のＬＥＤ１０と実装基板１１と保持体２とを備える。保持体２は、実装基板１１の前縁１１０Ａを跨いで実装基板１１をその厚み方向に挟み、実装基板１１に圧力を与える。実装基板１１は、絶縁基板１１０とスルーホール１１３と金属めっき層１１４と第１導体１１５と第２導体１１６とを有する。第１導体１１５は、第１面１１１に形成され、第２導体１１６は、第２面１１２に形成されてスルーホール１１３の金属めっき層１１４を介して第１導体１１５と導通する。保持体２は、スルーホール１１３の開口縁１１３１を含む特定領域Ｒ１のうち少なくとも一部の領域を覆うように配置される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数の固体光源と、
前記１又は複数の固体光源が実装される実装基板と、
前記実装基板の縁を跨いで前記実装基板をその厚み方向に挟み、前記実装基板に圧力を与える保持体と
を備え、
前記実装基板は、
少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通するスルーホールと、
前記スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、
前記第１面に形成された配線用の第１導体と、
前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と
を有し、
前記保持体は、前記第１面及び前記第２面において、前記スルーホールの開口縁を含む特定領域のうち少なくとも一部の領域を覆うように配置される
ことを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
前記保持体は、前記金属めっき層と電気的に並列接続されて前記第１導体と前記第２導体とを電気的に導通する導体部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
前記保持体は、電気絶縁性を有して前記導体部の周囲を被覆する被覆部を、更に有する
ことを特徴とする請求項２に記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記導体部は、金属部材である
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の光源ユニット。
【請求項５】
前記金属部材は、ばね性を有し、ばね力で前記実装基板を前記厚み方向に挟む
ことを特徴とする請求項４に記載の光源ユニット。
【請求項６】
前記導体部と電気的に直列接続された１又は複数の電子部品を、更に備え、
前記導体部及び前記１又は複数の電子部品は、前記金属めっき層と電気的に並列接続されている
ことを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の光源ユニット。
【請求項７】
前記金属めっき層における電気的な物理量を検出する検出部を、更に備える
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光源ユニット。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光源ユニットと、
前記光源ユニットの前記１又は複数の固体光源を点灯するための電力を生成して供給する電源ユニットと
を備える
ことを特徴とする照明装置。
【請求項９】
前記光源ユニットは、前記金属めっき層における電気的な物理量を検出する検出部を、更に備え、
前記電源ユニットは、
前記検出部で検出された前記物理量が入力される入力部と、
前記物理量と閾値と比較し、前記物理量が前記閾値を超えたときに前記金属めっき層に異常があると判定する判定部と
を有する
ことを特徴とする請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記電源ユニットは、前記判定部により異常があると判定されると、前記電力を低減させる
ことを特徴とする請求項９に記載の照明装置。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか１項に記載の照明装置と、
前記照明装置の前記光源ユニットを保持する器具本体と
を備える
ことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、光源ユニット、照明装置、及び照明器具に関し、より詳細には、両面プリント配線板である実装基板に固体光源が実装された光源ユニット、及び当該光源ユニットを備える照明装置、並びに、当該照明装置を備える照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、特許文献１に記載の非常誘導灯付き巾木を例示する。この非常誘導灯付き巾木では、巾木本体の表面中央の内部に、高輝度発光ダイオード等の発光体を実装したプリント基板を保持するための基板保持部が設けられている。基板保持部は、凹状の溝を形成するものであり、当該溝内にプリント基板の上下端部をスライド挿入して保持する。また、発光体の前面には、当該発光体を保護するための透明樹脂製のカバーが装着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１２００１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント基板（実装基板）は、樹脂製の基板である場合、周囲温度が比較的広範囲にわたって繰り返し変化し得るような環境下で使用されると、プリント基板が熱による膨張と収縮とを繰り返す可能性がある。この膨張と収縮は、主にプリント基板の厚み方向に沿って生じ易い。特に、プリント基板が、両面プリント配線板である場合、樹脂製の基板の線膨張率と、その両面におけるプリント配線を構成する導体を導通するスルーホールの金属めっき層との線膨張率とが大きく（約２倍以上）異なる。そのため、熱による膨張と収縮により、金属めっき層に亀裂等が生じて、両面間の電気導通性が不良になる可能性がある。
【０００５】
しかし、特許文献１のプリント基板が、仮に両面プリント配線板であった場合、特許文献１の基板保持部では、スルーホールの金属めっき層に生じ得る亀裂等を必要十分に防げるものではなかった。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みてなされ、実装基板の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる光源ユニット、照明装置、及び照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る光源ユニットは、１又は複数の固体光源と、実装基板と、保持体と、を備える。前記実装基板には、前記１又は複数の固体光源が実装される。前記保持体は、前記実装基板の縁を跨いで前記実装基板をその厚み方向に挟み、前記実装基板に圧力を与える。前記実装基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、を有する。前記スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記保持体は、前記第１面及び前記第２面において、前記スルーホールの開口縁を含む特定領域のうち少なくとも一部の領域を覆うように配置される。
【０００８】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記光源ユニットと、上記光源ユニットの前記１又は複数の固体光源を点灯するための電力を生成して供給する電源ユニットと、を備える。
【０００９】
本発明の一態様に係る照明器具は、上記照明装置と、上記照明装置の上記光源ユニットを保持する器具本体と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、実装基板の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、一実施形態に係る光源ユニットの平面図である。
【図２】図２Ａは、同上の光源ユニットにおける要部の平面図であり、図２Ｂは、同上の光源ユニットにおける要部の下面図である。
【図３】図３は、同上の光源ユニットにおける要部の回路ブロック図である。
【図４】図４は、一実施形態に係る照明装置の概略ブロック図である。
【図５】図５は、同上の光源ユニットにおける要部の斜視図である。
【図６】図６は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図７は、同上の光源ユニットにおける要部の平面図である。
【図８】図８は、一実施形態に係る照明器具の断面図である。
【図９】図９は、同上の照明器具が適用される冷蔵ショーケースの正面図である。
【図１０】図１０Ａは、同上の光源ユニットの変形例１における保持体の斜視図である。図１０Ｂは、同上の光源ユニットの変形例２における保持体の斜視図である。
【図１１】図１１Ａは、同上の光源ユニットの変形例３における要部の平面図である。図１１Ｂは、変形例３における要部の下面図である。
【図１２】図１２Ａは、同上の光源ユニットの変形例４における要部の平面図である。図１２Ｂは、変形例４における要部の下面図である。図１２Ｃは、変形例４の要部の回路ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（１）概要
以下の実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。以下の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下の実施形態において説明する図１〜図１２Ｂは模式的な図であり、図１〜図１２Ｂ中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１３】
また以下では、本実施形態の光源ユニットＡ１、照明装置Ｈ１、及び照明器具の上下、左右、前後の方向を、図１、図２、図５、図６及び図８に図示されている上下、左右、前後の矢印を用いて規定して説明する。これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。また、これらの方向は、光源ユニットＡ１、照明装置Ｈ１、及び照明器具の使用方向を限定する趣旨ではない。
【００１４】
本実施形態の光源ユニットＡ１は、図１に示すように、１又は複数（ここでは複数）の固体光源と、（一例として２枚の）実装基板１１（プリント配線板）と、保持体２と、を備える。ここでは、一例として、各実装基板１１に対して２つの保持体２が設けられている。
【００１５】
複数の固体光源は、一例として、複数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）と呼ぶ）１０である。各実装基板１１には、複数のＬＥＤ１０が実装される。ただし、各実装基板１１に実装される固体光源は、発光ダイオードに限定されず、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子等であってもよい。また、実装基板１１には、複数のＬＥＤ１０（固体光源）に加えて、その他の回路部品（例えばチップ抵抗器等）が実装されてもよい。
【００１６】
各保持体２は、実装基板１１の前縁１１０Ａを跨いで実装基板１１をその厚み方向に挟み、実装基板１１に圧力を与えるように構成されている。実装基板１１は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、絶縁基板１１０と、スルーホール１１３と、金属めっき層１１４（図６参照）と、配線用の第１導体１１５と、配線用の第２導体１１６と、を有している。スルーホール１１３は、絶縁基板１１０の厚み方向における第１面（上面）１１１から第１面１１１とは反対側の第２面（下面）１１２に貫通する。なお、図示例では、各実装基板１１に２つのスルーホール１１３が設けられている。
【００１７】
絶縁基板１１０は、少なくとも樹脂を含む。絶縁基板１１０は、一例として、ガラス繊維にエポキシ樹脂を滲みこませて形成されている。ここでは実装基板１１は、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３：Composite epoxy material-3）、又はガラスエポキシ基板（ＦＲ−４：Flame Retardant Type 4）等を想定する。
【００１８】
金属めっき層１１４は、スルーホール１１３の壁面１１３０（図６参照）に設けられている。第１導体１１５は、第１面１１１に形成されている。第２導体１１６は、第２面１１２に形成されて、金属めっき層１１４を介して第１導体１１５と導通する。すなわち、実装基板１１は、第１導体１１５と第２導体１１６とがスルーホールメッキ接続された両面プリント配線板であり、複数のＬＥＤ１０を含む回路部品が、第１面１１１及び第２面１１２の両面側に実装され得る。
【００１９】
保持体２は、第１面１１１及び第２面１１２において、スルーホール１１３の開口縁１１３１を含む特定領域Ｒ１（図７参照）のうち少なくとも一部の領域を覆うように配置される。
【００２０】
特定領域Ｒ１は、図７に示すように、例えば、スルーホール１１３の貫通方向（上下方向）に沿って見たときに、略矩形状の領域であり、その領域の重心にスルーホール１１３の中心が位置することを想定する。特定領域Ｒ１の左右方向における寸法は、例えば、金属めっき層１１４のランド１１４０（図７参照）の外径の約６倍に相当し、特定領域Ｒ１の前後方向における寸法は、例えば、ランド１１４０の外径の約２倍に相当する。
【００２１】
この構成によれば、実装基板１１におけるスルーホール１１３の周辺の部位の変形（例えば熱による膨張）が、保持体２により規制される。その結果、スルーホール１１３における金属めっき層１１４に亀裂等が生じて実装基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。したがって、実装基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。
【００２２】
ここで言う「電気導通性が不良になる」とは、金属めっき層１１４が断ち切れてしまい導通していない状態だけでなく、導通はしているものの金属めっき層１１４に亀裂が生じて金属めっき層１１４の正常な状態の抵抗値に比べて抵抗値が増大した状態も含む。以下では、これらの状態をまとめて金属めっき層１１４の「不良状態」と呼び、これらの状態以外を「正常状態」と呼ぶこともある。
【００２３】
以下では、実装基板１１の変形が、一例として、熱に起因する場合を想定して説明する。しかし、実装基板１１の変形は、熱以外にも、振動又は衝撃に起因するものであってもよい。また、実装基板１１の変形の種類としては、実装基板１１の厚み方向に沿って生じる膨張収縮、長手方向及び幅方向（平面方向）に沿って生じる膨張収縮、並びに、厚み方向と交差する方向に沿って生じる捻じれ等が想定される。
【００２４】
（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態の光源ユニットＡ１、光源ユニットＡ１が適用される照明装置Ｈ１、並びに照明器具の全体構成を詳しく説明する。
【００２５】
照明装置Ｈ１は、図４に示すように、光源ユニットＡ１と、電源ユニットＡ２とを備えている。また、照明器具は、照明装置Ｈ１と、照明装置Ｈ１の光源ユニットＡ１を保持する器具本体６（図８参照）と、を備えている。以下の説明においては、照明器具が、一例として、冷蔵ショーケース７（図９参照）等の内部に設置されることを想定する。ただし、照明器具は、建物等の造営材である壁や、天井、床等に設置されてもよい。
【００２６】
（２．２）光源ユニット
光源ユニットＡ１は、図１に示すように、例えば、２つのＬＥＤモジュール１と、収容体５と、接続装置Ｘ１と、電源ケーブルＹ１と、保持体２と、検出部Ｄ１（図３及び図４参照）と、を備えている。なお、本実施形態では、一例として、ＬＥＤモジュール１の数が２つであり、保持体２の数が４つであるが、これらの数は特に限定されない。また、接続装置Ｘ１は、２つのＬＥＤモジュール１を接続するための装置であるが、ＬＥＤモジュール１の数が１つである場合、光源ユニットＡ１は、接続装置Ｘ１を備えなくてもよい。
【００２７】
（２．２．１）ＬＥＤモジュール
２つのＬＥＤモジュール１は、左右方向に沿って並んで配置される。以下では、２つのＬＥＤモジュール１のうち左側のＬＥＤモジュール１を「第１ＬＥＤモジュール１Ａ」と呼び、右側のＬＥＤモジュール１を「第２ＬＥＤモジュール１Ｂ」と呼ぶこともある（図１参照）。
【００２８】
各ＬＥＤモジュール１は、表面実装型の複数のＬＥＤ１０と、複数のＬＥＤ１０が下面に表面実装された実装基板１１と、を有している。第１ＬＥＤモジュール１Ａは、電源ケーブルＹ１を接続するためのコネクタ１３（図１参照）を有している。コネクタ１３は、複数のＬＥＤ１０が実装される実装基板１１の下面（実装面）とは反対側の上面における左隅に表面実装されている。コネクタ１３は、後述する接続装置Ｘ１の第１実装基板側コネクタ９１及び第２実装基板側コネクタ９２と同じ構造を有しているため、ここでは説明は省略する。
【００２９】
複数のＬＥＤ１０の各々は、例えば、照明用白色ＬＥＤである。各ＬＥＤ１０は、平板状の実装基板の実装面の中央に少なくとも１個のＬＥＤチップが実装された、パッケージ型のＬＥＤとして構成される。ＬＥＤチップは、例えば、発光面から青色光を放射する青色発光ダイオードであることが好ましい。また、ＬＥＤチップを含む基板の実装面は、ＬＥＤチップから放射される青色光を波長変換する蛍光物質が混入された封止樹脂で被われている。さらに、ＬＥＤ１０の実装基板の実装面とは反対側の面には、カソード電極とアノード電極とが形成されている。各ＬＥＤ１０は、アノード電極とカソード電極との間に直流電圧が印加されることにより、白色の照明光を発光面から放射するように構成されている。
【００３０】
２枚の実装基板１１の各々は、上の「（１）概要」の欄でも説明した通りＣＥＭ−３又はＦＲ−４等により、左右方向を長手方向とする長尺の矩形平板状に形成されている。複数のＬＥＤ１０は、各実装基板１１の短手方向（前後方向）の中央において、実装基板１１の長手方向（左右方向）に沿って等間隔に１列に並ぶように実装されている（図１参照）。２枚の実装基板１１は、収容体５内において、互いに隣り合うように配置されている。以下では、左側の実装基板１１を第１実装基板１１Ａと呼び、右側の実装基板１１を第２実装基板１１Ｂと呼ぶこともある（図１参照）。第１実装基板１１Ａの右縁１４は、第２実装基板１１Ｂの左縁１５と対向している（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。ここでは、一例として、２枚の実装基板１１の長手方向の寸法は、互いに同じであるが、特に限定されず、互いの長手方向の寸法は、異なっていてもよい。
【００３１】
各実装基板１１は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、絶縁基板１１０と、２つのスルーホール１１３と、各スルーホール１１３に対応する金属めっき層１１４（図６参照）と、を備える。また、各実装基板１１は、配線用の第１導体１１５と、配線用の第２導体１１６と、を更に備える（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。なお、図示は省略するが、絶縁基板１１０、及び第１導体１１５及び第２導体１１６等は、例えば白色樹脂材料で形成された白色レジスト層によって適宜に覆われていることが好ましい。
【００３２】
絶縁基板１１０は、左右方向を長手方向とし、前後方向を幅方向とする長尺の矩形平板状の樹脂製の基板である。絶縁基板１１０の厚み方向は、実装基板１１の厚み方向であり、上下方向に平行する。
【００３３】
第１導体（例えば銅はく）１１５は、図２Ａに示すように、絶縁基板１１０の第１面（上面）１１１にパターン形成されている。コネクタ１３、接続装置Ｘ１の第１及び第２実装基板側コネクタ９１、９２（図２Ａ参照）、及びチップ抵抗器（不図示）等は、絶縁基板１１０の第１面１１１において、第１導体１１５にはんだ接合により表面実装されている。なお、第１実装基板側コネクタ９１は、第１実装基板１１Ａの右縁１４近傍に配置され、第２実装基板側コネクタ９２は、第２実装基板１１Ｂの左縁１５近傍に配置されている。
【００３４】
第２導体（例えば銅はく）１１６は、図２Ｂに示すように、絶縁基板１１０の第２面（下面）１１２にパターン形成されている。複数のＬＥＤ１０は、絶縁基板１１０の第２面１１２において、第２導体１１６にはんだ接合により表面実装されている。隣り合う２つのＬＥＤ１０のうち一方のＬＥＤ１０のカソード電極は、第１導体１１５を介して、他方のＬＥＤ１０のアノード電極と電気的に導通している。
【００３５】
本実施形態の各実装基板１１は、第１導体１１５と第２導体１１６とがスルーホールメッキ接続された両面プリント配線板である。すなわち、第１導体１１５と第２導体１１６とは、各スルーホール１１３の壁面１１３０に設けられた金属めっき層１１４（図６参照）を介して導通している。各スルーホール１１３は、絶縁基板１１０、第１導体１１５及び第２導体１１６を、第１面１１１から第２面１１２に（厚み方向に）貫通している。金属めっき層１１４は、スルーホール１１３の上下の開口縁１１３１の周囲にある第１導体１１５及び第２導体１１６をそれぞれ覆うランド１１４０（図７参照）を有している。金属めっき層１１４は、例えば、銅又は銅合金により形成されている。
【００３６】
第１実装基板１１Ａの２つのスルーホール１１３（１１３Ａ、１１３Ｂ）は、絶縁基板１１０の長手方向の両縁付近にそれぞれ設けられている。スルーホール１１３Ａは、コネクタ１３の右横に位置する。スルーホール１１３Ｂは、第１実装基板側コネクタ９１の左横に位置する。また、第２実装基板１１Ｂの２つのスルーホール１１３（１１３Ｃ、１１３Ｄ）は、絶縁基板１１０の長手方向の両縁付近にそれぞれ設けられている。スルーホール１１３Ｃは、第２実装基板側コネクタ９２の右横に位置する。スルーホール１１３Ｄは、最も右端にあるＬＥＤ１０の右横に位置する。
【００３７】
ここで、スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄの全ては、一例として、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）において、前縁１１０Ａ（縁）寄りに配置されている。また、スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄがそのような配置となるように、第１導体１１５及び第２導体１１６のパターン形状が規定されている。なお、図２Ａ及び図２Ｂは、４つのスルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄのうち、３つのスルーホール１１３Ａ〜１１３Ｃ及びその周辺を図示しており、スルーホール１１３Ｄは不図示である。
【００３８】
スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄの位置は、特に限定されない。スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄの全てが、後縁１１０Ｂ寄りに配置されてもよいし、前縁１１０Ａ寄りと後縁１１０Ｂ寄りとに分かれて配置されてもよい。
【００３９】
あるいは、スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄは、絶縁基板１１０の幅方向の中央に配置されてもよい。ただし、この場合、（後述する）保持体２の第１壁部２０１及び第２壁部２０２を当該中央の位置まで延長させる必要がある。すなわち、保持体２の大型化を導くため、スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄは、絶縁基板１１０の前後左右のいずれかの縁の近傍に設けられていることが好ましい。
【００４０】
また、各実装基板１１に対する上述したスルーホール１１３の数は、単なる一例であって、特に限定されない。スルーホール１１３の数は、第１導体１１５及び第２導体１１６のパターン形状に応じて適宜に設定されてよい。
【００４１】
（２．２．２）電源ケーブル及び電源ユニット
電源ケーブルＹ１は、図１に示すように、２本の被覆電線と、これら２本の被覆電線を覆って保護する保護チューブＹ１０と、２本の被覆電線の一端（左端）に設けられるプラグコネクタＹ１１と、他端に設けられているコネクタ部Ｙ１２と、を有している。保護チューブＹ１０は、筒状の熱収縮チューブで構成される。プラグコネクタＹ１１は、電源ユニットＡ２（図４参照）の出力ケーブルの先端に設けられるレセプタクルコネクタと挿抜可能に接続される。コネクタ部Ｙ１２は、第１実装基板１１Ａに実装されているコネクタ１３と抜差可能に接続される。なお、コネクタ部Ｙ１２は、後述する接続装置Ｘ１のコネクタ部９３、９４と同じ構造を有しているため、ここでは説明は省略する。
【００４２】
電源ユニットＡ２は、光源ユニットＡ１の複数のＬＥＤ１０を点灯するための電力を生成して光源ユニットＡ１に供給するという基本動作を実行する電源部（直流電源回路）Ａ２０（図４参照）を有している。
【００４３】
電源部Ａ２０は、外部の電源（例えば、商用の電力系統）から供給される交流電力を直流電力に変換する電力変換回路等を有している。電力変換回路は、例えば、力率改善回路と、降圧チョッパ回路（バックコンバータ）とを有している。ただし、このような電源部Ａ２０の回路構成は従来周知であるから詳細な回路構成の図示及び説明は省略する。電源部Ａ２０で生成された直流電力が、電源ケーブルＹ１を介して、第１ＬＥＤモジュール１Ａ及び第２ＬＥＤモジュール１Ｂに供給されることで、各ＬＥＤモジュール１のＬＥＤ１０を発光（点灯）させる。
【００４４】
また、電源ユニットＡ２は、上記基本動作以外に「異常検知動作」を実行するように構成されている。異常検知動作とは、金属めっき層１１４が不良状態にあるという異常の発生を検知する動作である。電源ユニットＡ２は、異常検知動作を実行するために、入力部Ａ２１、判定部Ａ２２、制御部Ａ２３、及び報知部Ａ２４を更に有している（図４参照）。なお、この異常検知、並びに、入力部Ａ２１、判定部Ａ２２、制御部Ａ２３、及び報知部Ａ２４については、後の「（２．６）異常検知」の欄で詳しく説明する。
【００４５】
（２．２．３）収容体
収容体５は、２枚の実装基板１１を、それらの縁同士（右縁１４と左縁１５）が互いに対向するように隣り合って並べて収容するように構成されている。収容体５内において、２枚の実装基板１１は、図１に示すように、それらの長手方向が左右方向に一致するように、一列に並んで収容され得る。
【００４６】
収容体５は、ケース３と一対のエンドキャップ４とで構成されている。
【００４７】
ケース３は、透光性を有する合成樹脂材料によって長尺の筒状に形成されている。ケース３は、一例として、１つの成形部材として形成されている。ケース３の内部には、２つのＬＥＤモジュール１が収容される。ケース３は、図６に示すように、下壁３０、上壁３１、及び一対の側壁３２を有している。ケース３の左右両端面は、開放されており、一対のエンドキャップ４が装着され得る。
【００４８】
下壁３０は、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。下壁３０は、複数のＬＥＤ１０が実装されている各実装基板１１の実装面（下面）と対向する。各ＬＥＤモジュール１から放射される光（光束）は、主に下壁３０から外部に出射する。
【００４９】
上壁３１は、図６に示すように、左右方向から見たとき、その断面が上方に凸となるように形成されている。上壁３１は、本体部３１０と一対のフランジ部３１１とを有している。
【００５０】
本体部３１０は、下面が開放された樋状に形成されていて、実装基板１１から離れる方向に凹んだ収容凹所３１２を有している。本体部３１０の上部３１０Ａは、実装基板１１の上面と対向する。収容凹所３１２には、接続装置Ｘ１が収容され得る。収容凹所３１２は、ケース３の左右両端にわたって形成されている。
【００５１】
更に、本体部３１０の前後の側部３１０Ｂの外面には、それぞれ互いに離れる方向に突出する一対の支持突起３１４が設けられている。
【００５２】
一対のフランジ部３１１は、それぞれ、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。一対のフランジ部３１１は、本体部３１０の前後両端における下端部から、前後方向に互いに離れる方向に突出する。
【００５３】
一対の側壁３２は、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。一対の側壁３２は、その厚み方向が前後方向に沿うように、下壁３０の前後両端から、それぞれ上方に突出している。一対の側壁３２の上端は、一対のフランジ部３１１の先端と繋がっている。一対の側壁３２は、その内側面の上部近傍に、互いに近づく方向に突出する一対の突起３２０を有している。各突起３２０は、その上に配置されたフランジ部３１１と共に、各実装基板１１の絶縁基板１１０の幅方向における両縁（すなわち、前縁１１０Ａ及び後縁１１０Ｂ）の一方が挿入される溝部５０（図６参照）を構成している。
【００５４】
すなわち、収容体５は、絶縁基板１１０の前縁１１０Ａ及び後縁１１０Ｂがそれぞれ挿入されて絶縁基板１１０を支持する一対の溝部５０を有している。各溝部５０は、実装基板１１から離れる方向に矩形状に凹んでいる。
【００５５】
各溝部５０は、図６に示すように、絶縁基板１１０の第１面１１１と対向する第１内側面５０１を有している。また、各溝部５０は、絶縁基板１１０の第２面１１２と対向する第２内側面５０２を有している。
【００５６】
本実施形態の各溝部５０の溝幅（第１内側面５０１及び第２内側面５０２間の距離）は、一例として、実装基板１１の厚みと略等しい。具体的には、第２面１１２は第２内側面５０２に面接触し、第１面１１１は第１内側面５０１から僅かに離れる（非接触）ように、各溝部５０の寸法関係が規定されている。
【００５７】
ここで、本実施形態のケース３は、図５に示すように、各実装基板１１がケース３内に収容された状態で、保持体２を実装基板１１に取り付けるための取付窓５１を有している。ここでは、一例として、４つのスルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄに１対１で対応するように、４つの取付窓５１が設けられている。図５は、４つの取付窓５１のうち、スルーホール１１３Ａに対応する１つの取付窓５１のみを代表的に図示し、左側のエンドキャップ４の図示を省略している。
【００５８】
各取付窓５１は、例えば、ケース３の前側のフランジ部３１１の一部をその厚み方向に貫通する第１孔５１１と、前側の側壁３２の一部をその厚み方向に貫通する第２孔５１２とが一体に繋がった窓である。
【００５９】
各保持体２は、取付窓５１を通じて、ケース３内に挿入される。そして、各保持体２は、対応するスルーホール１１３の上下の開口縁１１３１を、実装基板１１の厚み方向に挟むように取り付けられる。なお、各取付窓５１を通じて保持体２を挿入する際に、溝部５０を構成する突起３２０が邪魔にならないように、突起３２０のうち、取付窓５１と対向する部位が切り欠かれている。なお、収容体５内の密封性を高めるため、各保持体２の取付け後は、取付窓５１を封止キャップ（不図示）等で塞ぐことが好ましい。
【００６０】
一対のエンドキャップ４は、シリコーンゴム等の可とう性を有する材料によって、有底筒状に形成される。一対のエンドキャップ４は、ケース３における開放された左右の両端部に装着されて、ケース３内を密閉するように構成される（図１参照）。なお、一対のエンドキャップ４のうち、片方（左側）のエンドキャップ４には、電源ケーブルＹ１の保護チューブＹ１０が挿通される孔が、左右方向に貫通している。
【００６１】
ところで、本実施形態の光源ユニットＡ１とって、収容体５は、必須の構成要素ではない。光源ユニットＡ１が適用される形態に応じて、収容体５は設けられていなくてもよい。この場合、取付窓５１の設計は不要となり、各保持体２を直接実装基板１１に取り付けて光源ユニットＡ１が使用される。
【００６２】
（２．２．４）接続装置
接続装置Ｘ１は、２枚の実装基板１１にある第１導体１１５、１１５同士を、電気的に接続するように構成されている。
【００６３】
接続装置Ｘ１は、図２Ａに示すように、第１実装基板側コネクタ９１、第２実装基板側コネクタ９２、一対のリード線８、第１コネクタ部９３、及び第２コネクタ部９４を有している。一対のリード線８は、例えば、それぞれ往きと戻りの電路に対応しており、前後方向に並んで配置されている。なお、ここではリード線８の数が一例として２本であるが、特に限定されない。多極（ＲＧＢ、グランド）用のコネクタに対応してリード線８の数も例えば４本であってもよい。
【００６４】
第１及び第２実装基板側コネクタ９１、９２の各々は、互いに同じ構造を有した表面実装型の雌型コネクタである。第１実装基板側コネクタ９１は、第１実装基板１１ＡにおけるＬＥＤ１０が実装されている下面とは反対側の上面の右縁１４近傍における前後方向の中央に実装されている（図２Ａ参照）。第２実装基板側コネクタ９２は、第２実装基板１１ＢにおけるＬＥＤ１０が実装されている下面とは反対側の上面の左縁１５近傍における前後方向の中央に実装されている（図２Ａ参照）。
【００６５】
第１実装基板側コネクタ９１は、へん平な略矩形箱状に形成されていて、その上面、及び第２実装基板１１Ｂと対向する右面が開放されている。また、第２実装基板側コネクタ９２は、へん平な略矩形箱状に形成されていて、その上面、及び第１実装基板１１Ａと対向する左面が開放されている。
【００６６】
第１及び第２実装基板側コネクタ９１、９２の各々の内底面には、端子部（不図示）が突出している。当該端子部は、はんだ接合等によって対応する実装基板１１の第１導体１１５と電気的に接続されている。
【００６７】
なお、上述した通り、電源ケーブルＹ１を接続するためのコネクタ１３も、第１及び第２実装基板側コネクタ９１、９２と同じ構造を有している。
【００６８】
第１コネクタ部９３及び第２コネクタ部９４の各々は、互いに同じ構造を有した雄型のコネクタであり、へん平な略矩形箱状に形成されている。第１コネクタ部９３は、一対のリード線８の第１端（左端）に設けられて、第１実装基板側コネクタ９１に対して、実装基板１１の厚み方向に沿って、抜差可能に接続されるように構成されている。第２コネクタ部９４は、一対のリード線８の第２端（右端）に設けられて、第２実装基板側コネクタ９２に対して、実装基板１１の厚み方向に沿って、抜差可能に接続されるように構成されている。
【００６９】
第１及び第２コネクタ部９３、９４の各々の内部には、例えば圧着端子（不図示）が収容されていて、一対のリード線８の第１端及び第２端は、それらの圧着端子にそれぞれ固定されて圧着端子と電気的に導通している。第１及び第２コネクタ部９３、９４の各々は、その下面から圧着端子の先端を露出するように構成されていて、対応する基板側コネクタ（９１又は９２）内に嵌め込まれることで、圧着端子の先端が当該基板側コネクタの端子部と接触する。
【００７０】
なお、上述した通り、電源ケーブルＹ１のコネクタ部Ｙ１２も、第１コネクタ部９３及び第２コネクタ部９４と同じ構造を有している。
【００７１】
直流電源装置から電源ケーブルＹ１を介して供給される直流電流は、例えば、第１実装基板１１Ａの上面（絶縁基板１１０の第１面１１１）において、コネクタ１３から第１導体１１５を通じて左端のスルーホール１１３Ａにおける金属めっき層１１４を通る。そして、直流電流は、当該金属めっき層１１４から、第１実装基板１１Ａの下面（絶縁基板１１０の第２面１１２）において、第２導体１１６を通じて複数のＬＥＤ１０を流れ、右端のスルーホール１１３Ｂにおける金属めっき層１１４を通る。その後、直流電流は、当該金属めっき層１１４から第１実装基板１１Ａの上面における第１導体１１５を流れ、接続装置Ｘ１に到達する。そして、直流電流は、接続装置Ｘ１を介して第２実装基板１１Ｂに送り渡されて、第２実装基板１１Ｂの下面の複数のＬＥＤ１０を流れる。なお、上述した直流電流の経路は、単なる一例であり、特に限定されない。
【００７２】
（２．２．５）保持体と検出部
各保持体２は、実装基板１１の前縁１１０Ａを跨いで実装基板１１をその厚み方向に挟み、実装基板１１に圧力を与えるように構成されている。ここでは、各保持体２は、図５及び図６に示すように、左右方向に沿って見て、後面と左右の面とが開放されたＵ字の板状に形成されている。保持体２は、絶縁基板１１０の第１面１１１及び第２面１１２において、スルーホール１１３の開口縁１１３１を含む特定領域Ｒ１のうち少なくとも一部の領域を覆うように配置される。本実施形態では、特定領域Ｒ１を左右方向において三等分に分割した３つの領域を想定し、中央の領域を、第１領域Ｒ１Ｘと呼び、第１領域Ｒ１Ｘの左右両側の領域の各々を第２領域Ｒ１Ｙと呼ぶ（図７参照）。ここでは、一例として、保持体２が、特定領域Ｒ１のうち、開口縁１１３１とプリント配線を形成する導体（１１５、１１６）とがある第１領域Ｒ１Ｘに接触して、開口縁１１３１に圧力を与える。
【００７３】
具体的には、各保持体２は、図６に示すように、厚み方向が上下方向と略平行であり、上下方向において互いに対向する矩形の板状の上側の壁部（第１壁部２０１と呼ぶ）及び下側の壁部（第２壁部２０２と呼ぶ）を有している。また、各保持体２は、第１壁部２０１及び第２壁部２０２の一端（図示例では前端）同士を連結する矩形の板状の連結部２０３を、有している。連結部２０３の厚み方向は、前後方向と略平行である。
【００７４】
第１壁部２０１は、その下面が絶縁基板１１０の第１面１１１と概ね面接触する。第１壁部２０１は、スルーホール１１３の上側の開口縁１１３１の全体を覆うようにランド１１４０に接触して（図６参照）、開口縁１１３１（周囲の第１導体１１５や金属めっき層１１４のランド１１４０も含む）に圧力を与える。第２壁部２０２は、その上面が絶縁基板１１０の第２面１１２と概ね面接触する。第２壁部２０２は、スルーホール１１３の下側の開口縁１１３１の全体を覆うようにランド１１４０に接触して（図６参照）、開口縁１１３１（周囲の第２導体１１６や金属めっき層１１４のランド１１４０も含む）に圧力を与える。連結部２０３は、絶縁基板１１０の前端面１１７と対向する。連結部２０３は、前端面１１７と接触してもよいし、非接触でもよい。
【００７５】
各保持体２は、第１壁部２０１、第２壁部２０２及び連結部２０３によって囲まれた収容空間ＳＰ１（図６参照）を有している。上下方向における第１壁部２０１と第２壁部２０２との距離は、実装基板１１の厚み寸法と略同じである。実装基板１１の前縁１１０Ａは、収容空間ＳＰ１内に圧入により嵌め込まれる。
【００７６】
ところで、各保持体２は、金属部材である導体部２０を有している。本実施形態では、第１壁部２０１、第２壁部２０２及び連結部２０３が一体となって形成されており、これらが導体部２０に相当する。導体部２０（第１壁部２０１、第２壁部２０２及び連結部２０３）は、例えば１枚の金属板に対して折り曲げ加工を施すことにより形成されている。導体部２０は、金属めっき層１１４と電気的に並列接続されて第１導体１１５と第２導体１１６とを電気的に導通する。すなわち、保持体２は、金属めっき層１１４が不良状態となった時のための、金属めっき層１１４のバックアップとしての機能を有している。
【００７７】
導体部２０の材質は、電気導通性を有する材料であれば、金属に限定されず、例えばセラミック等であってもよい。ただし、導体部２０の材質は、金属の方がセラミック等により形成される場合に比べて安価で、製作が容易である。また、金属の中でも、実装基板１１の厚み方向における変形（例えば熱膨張）を規制する保持力を維持できるように、比較的高い剛性を有した金属であることが望ましい。導体部２０は、例えば、ステンレスにより形成されることがより望ましい。
【００７８】
なお、保持体２は、金属めっき層１１４が不良状態となった時のためのバックアップとして機能させるため、金属めっき層１１４が正常状態にある時に、比較的高い電流値の直流電流が導体部２０に流れてしまうことは意図しない。導体部２０と実装基板１１（第１導体１１５や第２導体１１６、ランド１１４０）との間には接触抵抗があるため、正常状態時に、導体部２０に流れる直流電流の電流値は、十分に低い。ただし、当該電流値をより抑えるために、導体部２０の材質は、例えば銅や銅合金よりも電気抵抗率の高いステンレス等により形成されることが望ましい。
【００７９】
検出部（検出回路）Ｄ１は、金属めっき層１１４における電気的な物理量を検出するように構成されている。本実施形態では、４つのスルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄに１対１で対応するように、４つの検出部Ｄ１が設けられている。なお、図３は、４つの検出部Ｄ１のうち、コネクタ１３の横にあるスルーホール１１３Ｄに対応する検出部Ｄ１のみを代表的に図示する。
【００８０】
各検出部Ｄ１は、図３に示すように、例えば、直列接続された２つのチップ抵抗器Ｒ１１、Ｒ１２を有している。チップ抵抗器Ｒ１１、Ｒ１２は、実装基板１１に表面実装されている。２つのチップ抵抗器Ｒ１１、Ｒ１２からなる直列回路は、金属めっき層１１４に対して並列接続されている。各検出部Ｄ１は、チップ抵抗器Ｒ１２の両端間に生じる分圧された電圧を含む電気信号を、電路Ｌ１１、Ｌ１２を介して、電源ユニットＡ２に出力する。すなわち、ここでの「電気的な物理量」は、一例として、電圧値である。ただし、電気的な物理量は、電流値であってもよい。また、電源ユニットＡ２において、チップ抵抗器Ｒ１１、Ｒ１２の抵抗値を用いて、検出された電圧値を電流値に変換してもよい。
【００８１】
詳細な図示は省略するが、電路Ｌ１１、Ｌ１２について、検出部Ｄ１からコネクタ１３までの電路が、第１導体１１５によって構成され、コネクタ１３から電源ユニットＡ２までの電路が、電源ケーブルＹ１により構成されてもよい。あるいは、各検出部Ｄ１は、電源ケーブルＹ１とは別に設けられた電線（電路Ｌ１１、Ｌ１２）により、電源ユニットＡ２と電気的に接続され、電源ユニットＡ２は、当該電線を通じて、チップ抵抗器Ｒ１２の両端間に生じる分圧された電圧を受け取ってもよい。
【００８２】
光源ユニットＡ１が検出部Ｄ１を備えていることで、上記の物理量を含む電気信号を、光源ユニットＡ１の外部（ここでは電源ユニットＡ２）に出力することが可能となる。
【００８３】
ところで、この図示例では、各スルーホール１１３に検出部Ｄ１が１つ割り当てられているが、このような構成に限定されない。例えば、１つの検出部Ｄ１が、２枚の実装基板１１の第１導体１１５及び第２導体１１６を流れる直流電流の全体経路の両端間おける電圧（又は電流）を検出して、電源ユニットＡ２に出力するように構成されてもよい。
【００８４】
（２．３）器具本体
上述した照明装置Ｈ１の光源ユニットＡ１は、図８に示すように、器具本体６によって保持される。なお、以下に説明する器具本体６の構造は、単なる一例であり、特に限定されない。
【００８５】
器具本体６は、左右方向に長尺で、かつ、下面と左右の両端面とが開放された筒状となっている。器具本体６は、固定板６０と一対の側板６１とを備える。固定板６０は、矩形平板状に形成されている。固定板６０の中央には、円形のねじ挿通孔が貫通している。一対の側板６１は、固定板６０の前後両端から下方に突出していて、更に各側板６１の下端部には、互いに近づく方向に突出する係止片６２が設けられている。
【００８６】
光源ユニットＡ１は、ケース３の上壁３１が器具本体６内に収容されるように取り付けられる。具体的には、光源ユニットＡ１は、上壁３１を例えば器具本体６の左右両端の一方側から他方に向かってスライド移動させることで、器具本体６に取り付けられる。このとき、上壁３１の本体部３１０に設けられている一対の支持突起３１４が、一対の側板６１の係止片６２にそれぞれ係止することで、光源ユニットＡ１の下方への脱落が規制される。なお、図８では電源ユニットＡ２の図示を省略するが、電源ユニットＡ２の筐体は、例えば固定板６０の上面に対してねじ止めにより固定されてもよい。
【００８７】
本実施形態の照明器具は、例えば、図９に示す冷蔵ショーケース７に用いられてもよい。冷蔵ショーケース７は、スーパーマーケットやコンビニエンスストア等の店舗に設置され、商品を陳列しながら冷蔵するように構成されている。冷蔵ショーケース７は、前方に開放された陳列室７０を有する。陳列室７０には、商品を陳列するための陳列棚７１が、上下方向に間隔を空けて複数段（図示例では４段）設けられている。器具本体６は、各段の陳列棚７１における前方の下面側にねじ６３（図９参照）等で取り付けられる。つまり、照明器具は、各陳列棚７１に陳列されている商品を、それぞれの上段の陳列棚７１の前方かつ上方から照明するように設置される。このように本実施形態の照明器具が冷蔵ショーケース７の照明に用いられれば、陳列棚７１に陳列された商品を均一に照明することができる。
【００８８】
（２．４）実装基板の収容と保持体の取付
以下、複数のＬＥＤ１０が実装された２枚の実装基板１１を、収容体５内に収容する作業、及び保持体２を取り付ける作業の作業手順について説明する。以下の作業手順は、単なる一例であり、特に限定されるものではない。なお、２枚の実装基板１１は、予め接続装置Ｘ１によって互いに接続されていることを想定する。
【００８９】
作業者は、まず、一対のエンドキャップ４のうち、片方（右側）のエンドキャップ４をケース３の右端部の開口に装着する。そして、作業者は、第２実装基板１１Ｂの右端部をケース３の左端部の開口より内部に挿入する。このとき、第２実装基板１１Ｂの前縁１１０Ａ及び後縁１１０Ｂを、ケース３内の前後両側にある一対の溝部５０内に挿入し、右方向にスライド移動させる。
【００９０】
第２実装基板１１Ｂを概ねケース３内に収容させて接続装置Ｘ１がケース３の左端部の開口に到達すると、作業者は、リード線８の位置調整を行いながら、第１実装基板１１Ａをケース３の左端部の開口より内部に挿入する。このとき、第１実装基板１１Ａの前部１１０Ａ及び後縁１１０Ｂを、一対の溝部５０内に挿入し、右方向にスライド移動させる。
【００９１】
第１実装基板１１Ａの左縁がケース３の左端部の開口に到達するまで第１実装基板１１Ａを挿入すると、最後にもう片側（左側）のエンドキャップ４を、ケース３の左端部の開口に装着する。その結果、収容体５に対する２枚の実装基板１１の収容作業が完了する。
【００９２】
２枚の実装基板１１の収容が終わると、次に４つの保持体２を順次取り付ける。具体的には、作業者は、各保持体２を、ケース３に設けられている４つの取付窓５１のうち対応する取付窓５１を通じて、ケース３内に挿入する。
【００９３】
このとき、絶縁基板１１０の第１面１１１における（特定領域Ｒ１の第１領域Ｒ１Ｘにある）スルーホール１１３の開口縁１１３１が、取付窓５１を通じて露出している。作業者は、スルーホール１１３を目標とし、スルーホール１１３が保持体２で覆われるように、実装基板１１の前縁１１０Ａに対して保持体２を押し込み、前縁１１０Ａを収容空間ＳＰ１内に収める。保持体２の取付け後は、不図示の封止キャップで、各取付窓５１を塞ぐ。その結果、保持体２の取付作業が完了する。
【００９４】
なお、本実施形態では、保持体２は、圧入だけで実装基板１１に固定されているが、例えば、ねじ止め、接着剤、又は熱溶着等によって実装基板１１に固定されてもよい。
【００９５】
（２．５）保持体によるスルーホールめっきの保護
絶縁基板１１０のように樹脂製の基板においては、周囲温度が比較的広範囲にわたって繰り返し変化し得るような環境下で使用されると、基板が熱による膨張と収縮とを繰り返す可能性がある。特に、樹脂製の基板の熱による変形量（膨張量）は、例えばセラミック基板等の熱による変形量に比べて大きい。
【００９６】
この膨張と収縮は、基板の長手方向及び幅方向（平面方向）に沿っても生じ得るが、とりわけ基板の厚み方向に沿って生じ易い。例えば、基板にガラス繊維が使用されていれば、周囲温度がガラス転移温度を超えると、比較的大きな熱膨張が基板の厚み方向に沿って起きる可能性が高くなる。このような変形は、スルーホールにおけるめっきに亀裂等を生じさせる原因となり、めっきが不良状態になる可能性がある。また、基板の膨張と収縮（特に平面方向の変形）は、基板にパターン形成された導体と実装部品とを接合するはんだ部分に割れ（クラック）を引き起こす要因となる。
【００９７】
一方、本実施形態の光源ユニットＡ１は、上述した通り、特定領域Ｒ１のうち開口縁１１３１がある第１領域Ｒ１Ｘに接触して、開口縁１１３１に圧力を与える保持体２を備えている。そのため、周囲温度が繰り返し変化する環境下で実装基板１１が使用されたとき、スルーホール１１３の周辺の部位における厚み方向の変形（例えば熱による膨張）が、保持体２によって規制され得る。その結果、スルーホール１１３における金属めっき層１１４が不良状態になる可能性を低減できる。したがって、実装基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。
【００９８】
また、実装基板１１の膨張と収縮時に、保持体２の第１壁部２０１及び第２壁部２０２が、実装基板１１を厚み方向に押さえ込むため、結果として横方向（平面方向）への膨張と収縮も規制できる。したがって、はんだ割れ（クラック）の発生も抑制することができる。
【００９９】
（２．６）異常検知
上述の通り、本実施形態の保持体２は、導体部２０による金属めっき層１１４のバックアップとしての機能を有している。すなわち、導体部２０が、金属めっき層１１４と電気的に並列接続されて第１導体１１５と第２導体１１６とを電気的に導通する。そのため、金属めっき層１１４が不良状態に陥ったとしても、導体部２０により、第１導体１１５及び第２導体１１６間の最低限の導通を確保することができる。つまり、金属めっき層１１４が不良状態となっても、唐突にＬＥＤ１０が消灯する、又はＬＥＤ１０の輝度が急激に低下するといった事態を回避できる。
【０１００】
また、金属めっき層１１４は、断ち切れた後、断ち切れ状態のままが維持されるだけでなく、絶縁基板１１０の膨張及び収縮の繰り返しに伴い、亀裂が生じた部位で断ち切れ状態と再び接触した状態とを交互に繰り返す可能性もある。この場合、電源ユニットＡ２の設計にも依存するが、例えば、電源ユニットＡ２の電源部Ａ２０にて定電流制御が行われていることに起因して、減少した直流電流を増加、又は増加した直流電流を低減するといった意図しない制御が繰り返し行われる可能性もある。保持体２は、このような事態も回避できる。
【０１０１】
一方、電源ユニットＡ２は、異常検知動作を実行するために、入力部Ａ２１、判定部Ａ２２、制御部Ａ２３、及び報知部Ａ２４を更に有している（図４参照）。入力部Ａ２１は、検出部Ｄ１で検出された物理量（ここでは電圧）を含む電気信号が入力されるインターフェイスである。入力部Ａ２１は、電源ユニットＡ２における各種の回路を構成する回路部品が実装されている実装基板に実装される入力端子であってもよい。
【０１０２】
判定部（判定回路）Ａ２２は、受信した電気信号に含まれる上記物理量と、閾値と比較し、上記物理量が閾値を超えたときに、金属めっき層１１４に異常がある（金属めっき層１１４が不良状態に陥っている）と判定するように構成される。具体的には、判定部Ａ２２は、例えばコンパレータを有し、基準電圧（閾値）と、入力部Ａ２１を通じて入力された検出部Ｄ１の検出電圧とを比較するように構成されている。判定部Ａ２２は、基準電圧を超えた時に、Highレベル（又はLowレベル）の信号レベルの電気信号を制御部Ａ２３に出力する。
【０１０３】
制御部Ａ２３は、判定部Ａ２２からの出力信号を監視し、その出力信号に応じて、電源部Ａ２０及び報知部Ａ２４等を制御するように構成されている。制御部Ａ２３は、例えばＣＰＵ（Central ProcessingUnit）及びメモリを主構成とするマイクロコンピュータにて構成されている。言い換えれば、制御部Ａ２３は、ＣＰＵ及びメモリを有するコンピュータにて実現されており、ＣＰＵがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータが制御部Ａ２３として機能する。プログラムは、ここでは制御部Ａ２３のメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよい。
【０１０４】
制御部Ａ２３は、出力信号の信号レベルを通じて「金属めっき層１１４に異常がある」という情報を受け取ると、電源部Ａ２０に対して、光源ユニットＡ１へ供給される直流電力の大きさを調整するように制御する。調整の例としては、制御部Ａ２３は、電源部Ａ２０に対して、例えばＬＥＤ１０を低輝度で点灯させるように直流電力を一定レベルまで低減させる指示を出す。あるいは、制御部Ａ２３は、電源部Ａ２０に対して、ＬＥＤ１０を消灯させるように直流電力をゼロまで低減させる指示を出す。すなわち、制御部Ａ２３は、光源ユニットＡ１への直流電力の供給を停止するように指示する。
【０１０５】
制御部Ａ２３は、電源部Ａ２０に対して、上記情報を受け取ってから直ちに直流電力の調整を指示するのではなく、一定期間が経過してから指示を行ってもよい。あるいは、制御部Ａ２３は、電源部Ａ２０に対して、上記情報を受け取ってから一定期間の間ＬＥＤ１０を低輝度で点灯させるよう指示し、一定期間の経過後に、直流電力の供給の停止を指示してもよい。この場合、ＬＥＤ１０が一時的に暗い状態で点灯するため、周囲の人は、「金属めっき層１１４に異常がある」ことを知ることができる。
【０１０６】
なお、制御部Ａ２３が上記の調整を実行する場合、複数のＬＥＤ１０への直流電力の供給は、金属めっき層１１４の代わりに導体部２０を通じて行われることになる。しかし、このような状態が長時間にわたって継続すると、導体部２０が発熱して周囲の温度が高くなるおそれがあるため、一定期間の経過後には、直流電力の供給を停止させることが望ましい。
【０１０７】
また、制御部Ａ２３は、上記情報を受け取ると、報知部Ａ２４に対して報知動作を実行するように指示する。報知部Ａ２４は、例えばスピーカ、及び／又は表示ランプ等により構成されてもよい。報知部Ａ２４がスピーカの場合、制御部Ａ２３は、報知動作として、制御部Ａ２３のメモリに予め記憶される音声メッセージを、スピーカに出力させてもよい。報知部Ａ２４が表示ランプの場合、制御部Ａ２３は、常時には、表示ランプの緑色の発光素子を点灯させて、上記情報を受け取ると、報知動作として、表示ランプの赤色の発光素子を点灯（又は点滅）させてもよい。このような報知動作は、単なる一例であり、特に限定されない。
【０１０８】
この電源ユニットＡ２の構成によれば、金属めっき層１１４が不良状態に陥ったとしても、それを検知して適宜に対処するため、不良状態のまま光源ユニットＡ１が使用されるといった事態の発生を抑制できる。
【０１０９】
上述した電源ユニットＡ２の入力部Ａ２１、判定部Ａ２２、制御部Ａ２３、及び報知部Ａ２４のうち、少なくとも一部の機能は、光源ユニットＡ１に設けられてもよいし、照明装置Ｈ１の外部に設けられてもよい。
【０１１０】
（３）変形例
以下に、いくつかの変形例について列記する。以下では上述した実施形態を「基本例」と呼ぶ。以下に説明する変形例の各々は、上述した基本例や他の変形例と適宜組み合わせて適用可能である。
【０１１１】
（３．１）変形例１
図１０Ａは、光源ユニットＡ１の変形例１を図示する。この変形例１の保持体２は、金属部材である導体部２０が、ばね性を有し、ばね力で実装基板１１を厚み方向（上下方向）に挟むように構成されている点で、基本例の保持体２と異なる。
【０１１２】
具体的には、保持体２の第１壁部２０１は、連結部２０３から離れるほど第２壁部２０２に近づくように湾曲している。また、保持体２の第２壁部２０２は、連結部２０３から離れるほど第１壁部２０１に近づくように湾曲している。要するに、第１壁部２０１及び第２壁部２０２は、互いに先端に向かうほど収容空間ＳＰ１の幅寸法（上下方向の寸法）が狭くなるように構成されている。保持体２が実装基板１１に取り付けられていない状態における、第１壁部２０１及び第２壁部２０２の先端間の距離Ｄ２（図１０Ａ参照）は、実装基板１１の厚みよりも小さく規定されている。
【０１１３】
この変形例１の保持体２を実装基板１１に取り付ける際には、例えば、まず、第１壁部２０１及び第２壁部２０２の先端に対して互いに離れる方向に力を加えて、第１壁部２０１及び第２壁部２０２を弾性変形させる。その状態で、実装基板１１の前縁１１０Ａを収容空間ＳＰ１内に収める。第１壁部２０１及び第２壁部２０２に加えていた力を放すと、第１壁部２０１及び第２壁部２０２は、弾性復帰し、実装基板１１を挟み込む。その結果、保持体２の取付けが完了する。
【０１１４】
変形例１の構成によれば、簡素な構成でありながら、基本例の保持体２よりも保持力（実装基板１１を押さえ付ける力）の高い保持体２を提供できる。
【０１１５】
ところで、基本例の保持体２の第１壁部２０１及び第２壁部２０２は、実装基板１１に対して概ね面接触している。しかし、この変形例１の保持体２のように、面接触ではなく、第１壁部２０１及び第２壁部２０２の先端部位が、局所的に実装基板１１と接触してもよい。あるいは、図示は省略するが、第１壁部２０１及び第２壁部２０２の互いに対向する一面に突起を設けて、当該突起が、実装基板１１と接触してもよい。この場合、より高い圧力を実装基板１１に加えることができる。
【０１１６】
（３．２）変形例２
図１０Ｂは、光源ユニットＡ１の変形例２を図示する。この変形例２の保持体２は、電気絶縁性を有して導体部２０の周囲を被覆する被覆部２１を、更に有している。なお、被覆部２１以外の構成は、図１０Ａに図示される変形例１の保持体２と共通である。
【０１１７】
被覆部２１は、連結部２０３の外表面の全てと、第１壁部２０１及び第２壁部２０２の一部の外表面とを覆う。この変形例２では、第１壁部２０１及び第２壁部２０２における実装基板１１と接触する先端部位の外表面は、被覆部２１で覆われることなく露出している。被覆部２１は、例えば、電気絶縁塗料を導体部２０の周囲にコーティングすることで形成されている。
【０１１８】
変形例２の構成によれば、被覆部２１が設けられているため、電流が流れ得る導体部２０が、剥き出しのままで光源ユニットＡ１が使用される事態の発生を抑制できる。また、保持体２とは別体の絶縁部材で覆う必要がなく、製造コストを削減できる。更に、導体部２０が金属部材である場合、ＬＥＤ１０から放射される光の一部が導体部２０の外表面で反射して、意図しない方向へ出射するといったことを防ぐことができる。
【０１１９】
なお、ここでは、被覆部２１は、電気絶縁塗料をコーティングすることにより形成されているが、例えば、導体部２０と被覆部２１とが、インサート成形により一体となって形成されてもよい。
【０１２０】
（３．３）変形例３
図１１Ａ及び図１１Ｂは、光源ユニットＡ１の変形例３を図示する。この変形例３の保持体２の第１壁部２０１及び第２壁部２０２の各々は、上下方向から見て略Ｕ字状に形成されている。そして、保持体２は、特定領域Ｒ１のうち、スルーホール１１３の開口縁１１３１とプリント配線を形成する導体（１１５、１１６）とがある第１領域Ｒ１Ｘを避けるように配置される。すなわち、保持体２は、第１領域Ｒ１Ｘの左右両側にある第２領域Ｒ１Ｙ（図７参照）に圧力を与える。
【０１２１】
この変形例３の構成によれば、保持体２が、金属めっき層１１４のランド１１４０、及び第１導体１１５、第２導体１１６等に接触してこれらの部位が破損することを抑制できる。特に、保持体２を実装基板１１に取り付ける際に、保持体２が実装基板１１に対して平面方向に擦れて傷が付いてしまうことを抑制できる。
【０１２２】
ところで、この変形例３の保持体２は、基本例の保持体２と異なり、スルーホール１１３の開口縁１１３１及びプリント配線の導体（１１５、１１６）と接触していない。そのため、金属めっき層１１４が不良状態となった時に、保持体２を、金属めっき層１１４のバックアップとして機能させることはできない。したがって、この変形例３の保持体２は、導体部２０を備えなくてもよい。保持体２は、その全体が合成樹脂材料で形成されてもよい。
【０１２３】
（３．４）変形例４
図１２Ａ、図１２Ｂ及び図１２Ｃは、光源ユニットＡ１の変形例４を図示する。この変形例４の保持体２の第１壁部２０１及び第２壁部２０２の各々は、変形例３の保持体２と同様に、上下方向から見て略Ｕ字状に形成されている。ただし、この変形例４の保持体２の導体部２０は、プリント配線を形成する導体（１１５、１１６）と接触している。
【０１２４】
具体的には、スルーホール１１３がある第１導体１１５の第１部位１１５Ａ（図１２Ａ参照）は、チップ抵抗器Ｒ１３を介して、第１部位１１５Ａの横にある第１導体１１５の第２部位１１５Ｂと電気的に接続されている。第２部位１１５Ｂは、平面視において略Ｕ字状に形成され、その下端部から左方に延びている部位が第２領域Ｒ１Ｙに位置する。第１壁部２０１の右側の脚片は、第２部位１１５Ｂと接触している。
【０１２５】
またスルーホール１１３の第２導体１１６の部位１１６Ａ（図１２Ｂ参照）は、その前端部から右方に延びた延出部１１６Ｂを有している。延出部１１６Ｂは、第２領域Ｒ１Ｙに位置する。第２壁部２０２の右側の脚片は、延出部１１６Ｂと接触している。
【０１２６】
この変形例４の構成によれば、保持体２が、金属めっき層１１４のランド１１４０等に接触して、ランド１１４０等が破損することを抑制できる。更に、保持体２を、基本例と同様に、金属めっき層１１４のバックアップとして機能させることができる。
【０１２７】
ところで、この変形例４は、導体部２０と電気的に直列接続された電子部品Ｅ１として、チップ抵抗器Ｒ１３を備えている。導体部２０及びチップ抵抗器Ｒ１３は、図１２Ｃに示すように、金属めっき層１１４と電気的に並列接続されている。したがって、導体部２０及び導体（１１５又は１１６）間における接触抵抗のみの場合に比べて、金属めっき層１１４が正常状態の時に、導体部２０に比較的大きな電流が流れてしまうといった事態の発生をより抑制できる。なお、チップ抵抗器Ｒ１３が検出部Ｄ１として用いられてもよい。
【０１２８】
電子部品Ｅ１は、導体部２０における電気的な物理量を調整可能なものであれば、チップ抵抗器Ｒ１３に限定されない。電子部品Ｅ１は、コンデンサ等であってもよい。また、電子部品Ｅ１の数も、特に限定されない。
【０１２９】
（４）利点
以上説明したように、第１の態様に係る光源ユニット（Ａ１）は、１又は複数の固体光源（ＬＥＤ１０）と、実装基板（１１）と、保持体（２）と、を備える。実装基板（１１）には、１又は複数の固体光源（ＬＥＤ１０）が実装される。保持体（２）は、実装基板（１１）の縁（前縁１１０Ａ）を跨いで実装基板（１１）をその厚み方向に挟み、実装基板（１１）に圧力を与える。実装基板（１１）は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板（１１０）と、スルーホール（１１３）と、金属めっき層（１１４）と、配線用の第１導体（１１５）と、配線用の第２導体（１１６）と、を有する。スルーホール（１１３）は、絶縁基板（１１０）の厚み方向における第１面（１１１）から第１面（１１１）とは反対側の第２面（１１２）に貫通する。金属めっき層（１１４）は、スルーホール（１１３）の壁面（１１３０）に設けられている。第１導体（１１５）は、第１面（１１１）に形成されている。第２導体（１１６）は、第２面（１１２）に形成されて、金属めっき層（１１４）を介して第１導体（１１５）と導通する。保持体（２）は、第１面（１１１）及び第２面（１１２）において、スルーホール（１１３）の開口縁（１１３１）を含む特定領域（Ｒ１）のうち少なくとも一部の領域を覆うように配置される。
【０１３０】
第１の態様によれば、実装基板（１１）におけるスルーホール（１１３）の周辺の部位の変形（例えば熱による膨張）が保持体（２）により規制される。その結果、スルーホール（１１３）における金属めっき層（１１４）に亀裂等が生じて実装基板（１１）の両面間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。したがって、実装基板（１１）の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。
【０１３１】
第２の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第１の態様において、保持体（２）は、導体部（２０）を有することが好ましい。導体部（２０）は、金属めっき層（１１４）と電気的に並列接続されて第１導体（１１５）と第２導体（１１６）とを電気的に導通することが好ましい。第２の態様によれば、金属めっき層（１１４）に亀裂等が生じて金属めっき層（１１４）による電気導通性に異常が生じたとしても、導体部（２０）により、第１導体（１１５）及び第２導体（１１６）間の最低限の導通を確保することができる。要するに、導体部（２０）を、金属めっき層（１１４）のバックアップとして機能させることができる。
【０１３２】
第３の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第２の態様において、保持体（２）は、電気絶縁性を有して導体部（２０）の周囲を被覆する被覆部（２１）を、更に有することが好ましい。第３の態様によれば、電流が流れ得る導体部（２０）が剥き出しのままで光源ユニット（Ａ１）が使用される事態の発生を抑制できる。また、保持体（２）とは別体の絶縁部材で覆う必要がなく、製造コストを削減できる。
【０１３３】
第４の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第２の態様又は第３の態様において、導体部（２０）は、金属部材であることが好ましい。第４の態様によれば、導体部（２０）が例えばセラミック材料により形成される場合に比べて安価に製作が可能である。
【０１３４】
第５の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第４の態様において、上記金属部材は、ばね性を有し、ばね力で実装基板（１１）を上記厚み方向に挟むことが好ましい。第５の態様によれば、簡素な構成でありながらも、より保持力（実装基板１１を押さえ付ける力）の高い保持体（２）を提供できる。
【０１３５】
第６の態様に係る光源ユニット（Ａ１）は、第２〜第５の態様のいずれか１つにおいて、導体部（２０）と電気的に直列接続された１又は複数の電子部品（Ｅ１）を、更に備えることが好ましい。導体部（２０）及び１又は複数の電子部品（Ｅ１）は、金属めっき層（１１４）と電気的に並列接続されていることが好ましい。第６の態様によれば、導体部（２０）における電気的な物理量を電子部品（Ｅ１）により予め調整可能である。電子部品（Ｅ１）が例えば抵抗器であれば、導体部（２０）及び導体（１１５又は１１６）間における接触抵抗のみの場合に比べて、金属めっき層（１１４）が正常状態時に導体部（２０）に比較的大きな電流が流れてしまうといった事態の発生をより抑制できる。
【０１３６】
第７の態様に係る光源ユニット（Ａ１）は、第１〜第６の態様のいずれか１つにおいて、金属めっき層（１１４）における電気的な物理量を検出する検出部（Ｄ１）を、更に備えることが好ましい。第７の態様によれば、光源ユニット（Ａ１）の外部（例えば電源ユニットＡ２）に上記物理量を出力することができる。
【０１３７】
第８の態様に係る照明装置（Ｈ１）は、第１〜第７の態様のいずれか１つにおける光源ユニット（Ａ１）と、電源ユニット（Ａ２）と、を備える。電源ユニット（Ａ２）は、光源ユニット（Ａ１）の１又は複数の固体光源（ＬＥＤ１０）を点灯するための電力を生成して供給する。第８の態様によれば、実装基板（１１）の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる光源ユニット（Ａ１）を備えた照明装置（Ｈ１）を提供できる。
【０１３８】
第９の態様に係る照明装置（Ｈ１）に関して、第８の態様において、光源ユニット（Ａ１）は、金属めっき層（１１４）における電気的な物理量を検出する検出部（Ｄ１）を、更に備えることが好ましい。電源ユニット（Ａ２）は、入力部（Ａ２１）と、判定部（Ａ２２）と、を有することが好ましい。入力部（Ａ２１）には、検出部（Ｄ１）で検出された物理量が入力されることが好ましい。判定部（Ａ２２）は、物理量と閾値と比較し、物理量が閾値を超えたときに金属めっき層（１１４）に異常があると判定することが好ましい。第９の態様によれば、金属めっき層（１１４）に亀裂等が生じて実装基板（１１）の両面間の電気導通性が不良になったとしても、それを検知することができる。
【０１３９】
第１０の態様に係る照明装置（Ｈ１）に関して、第９の態様において、電源ユニット（Ａ２）は、判定部（Ａ２２）により異常があると判定されると、上記電力を低減させることが好ましい。第１０の態様によれば、上記異常が起きた状態で照明装置（Ｈ１）が使用されるといった事態の発生を抑制できる。
【０１４０】
第１１の態様に係る照明器具は、第８〜第１０の態様のいずれか１つにおける照明装置（Ｈ１）と、照明装置（Ｈ１）の光源ユニット（Ａ１）を保持する器具本体（６）と、を備える。第１１の態様によれば、実装基板（１１）の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる光源ユニット（Ａ１）を備えた照明器具を提供できる。
【符号の説明】
【０１４１】
Ａ１  光源ユニット
Ａ２  電源ユニット
Ａ２１  入力部
Ａ２２  判定部
Ｈ１  照明装置
１０  ＬＥＤ（固体光源）
１１  実装基板
１１０  絶縁基板
１１０Ａ  前縁（縁）
１１１  第１面
１１２  第２面
１１３  スルーホール
１１３０  壁面
１１３１  開口縁
１１４  金属めっき層
１１５  第１導体
１１６  第２導体
２  保持体
２０  導体部
２１  被覆部
６  器具本体
Ｄ１  検出部
Ｅ１  電子部品
Ｒ１  特定領域
【図１】
2019153370.tif 000003
【図２】
2019153370.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2019153370.tif 000010
【図９】
2019153370.tif 000011
【図１０】
2019153370.tif 000012
【図１１】
2019153370.tif 000013
【図１２】
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