(57)【要約】【課題】要求される計測精度をより高いスループットで達成可能なパターン計測方法を提供する。【解決手段】パターン計測方法は、試料１２４を載せたステージ１２１を所定の位置まで移動させ、ステージ１２１の移動に伴う機械振動のデータを取得し、パターンの設計データから取得したパターンの形状情報と、走査電子顕微鏡１００の走査条件と、機械振動のデータとに基づいて、パターンの振動指標値を算出し、振動指標値が許容値以下になるまで、機械振動のデータの取得および振動指標値の算出を繰り返し、振動指標値が許容値以下になった後、ステージ１２１上の試料１２４のパターンの画像を走査電子顕微鏡１００で生成し、パターンの画像に基づいてパターンの寸法を計測する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料の表面に形成されたパターンの寸法を走査電子顕微鏡を用いて計測する方法であって、
前記試料を載せたステージを所定の位置まで移動させ、
前記ステージの移動に伴う機械振動のデータを取得し、
前記パターンの設計データから取得した前記パターンの形状情報と、前記走査電子顕微鏡の走査条件と、前記機械振動のデータとに基づいて、前記パターンの振動指標値を算出し、
前記振動指標値が許容値以下になるまで、前記機械振動のデータの取得および前記振動指標値の算出を繰り返し、
前記振動指標値が前記許容値以下になった後、前記ステージ上の前記試料の前記パターンの画像を前記走査電子顕微鏡で生成し、
前記パターンの画像に基づいて前記パターンの寸法を計測する方法。
【請求項２】
前記振動指標値を算出する工程は、前記パターンの形状情報と、前記走査電子顕微鏡の走査条件と、前記機械振動のデータとに基づいて、前記走査電子顕微鏡が前記パターンを走査するのに要する時間を算出し、前記算出された時間での前記パターンの振動の推定される大きさを示す振動指標値を算出する工程である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記パターンの形状情報は、前記パターンのサイズを含み、
前記走査電子顕微鏡の走査条件は、走査範囲、走査スピード、前記パターンに対する走査方向、走査の積算回数を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記機械振動のデータは、前記走査電子顕微鏡によって生成された画像の振動から算出される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記機械振動のデータの算出に使用される前記画像は、前記パターンから離れた領域の画像である、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記機械振動のデータは、前記走査電子顕微鏡の振動を計測することにより取得される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記走査電子顕微鏡の振動は、電子銃を収容するカラムの振動または前記ステージの振動を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記機械振動のデータは、予め算出または計測された過去の機械振動のデータを格納する機械振動データベースから選択される、請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、走査型電子顕微鏡を用いた半導体集積回路のパターン計測方法に関し、より具体的には、設計データに基づき製造された、半導体集積回路（ＬＳＩ）や液晶パネルを構成するパターンの寸法を計測する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の微細化に伴い、パターン寸法計測に求められる計測精度への要求が厳しくなってきている。それに伴い、従来のパターン寸法計測で用いられてきた光学式顕微鏡よりも分解能の高い、走査型電子顕微鏡を用いたパターン寸法計測が行われるようになってきている。近年はナノメートルオーダーで微細に形成されたパターン寸法を計測することが要求されており、そのためには観察画像のピクセルサイズを小さくするとともに、ステージ移動に伴う振動の少ない二次電子像を得ることが重要である。
【０００３】
ステージ移動に伴う振動の要因として、ウェーハを支持しているＸＹステージ機構の振動や、電子ビームの振動がある。これは、走査型電子顕微鏡の設置環境による床振動や音振動、カラムやチャンバーの揺れから発生する振動が影響している。
【０００４】
ステージ移動に伴う振動への対処としては、撮像時のステージの振動を計測し、ステージの変動量を元に電子線の照射位置を補正する方法、または特許文献１にあるように、ある設定時間、振動が減衰するのを待ってから撮像する方法の２種類が主な対処方法となっている。
【０００５】
しかしながら、ステージの変動量を元に電子線の照射位置を補正する上記方法では、カラムやチャンバーが振動している場合や、ステージの変動量が大き過ぎる場合に、電子線の照射位置を正しく補正できないといった問題がある。
【０００６】
特許文献１に開示されている方法では、設定時間待った後でも振動が減衰していない場合に高い分解能が得られない、振動の減衰時間が設定時間より短い場合スループットが低下する、といった問題がある。
【０００７】
特許文献１の解決策として、特許文献２に記載の技術が提案されている。この技術は、観察対象領域の振動が所定の振動以下に減衰するまで、装置が撮像を待機する手法である。しかしながら、この手法では待機時間が必然的に長くなり、スループットが低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−１３５２８８号公報
【特許文献２】特開２０１５−１７０５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明は、要求される計測精度をより高いスループットで達成可能なパターン計測方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様は、試料の表面に形成されたパターンの寸法を走査電子顕微鏡を用いて計測する方法であって、前記試料を載せたステージを所定の位置まで移動させ、前記ステージの移動に伴う機械振動のデータを取得し、前記パターンの設計データから取得した前記パターンの形状情報と、前記走査電子顕微鏡の走査条件と、前記機械振動のデータとに基づいて、前記パターンの振動指標値を算出し、前記振動指標値が許容値以下になるまで、前記機械振動のデータの取得および前記振動指標値の算出を繰り返し、前記振動指標値が前記許容値以下になった後、前記ステージ上の前記試料の前記パターンの画像を前記走査電子顕微鏡で生成し、前記パターンの画像に基づいて前記パターンの寸法を計測する。
【００１１】
前記振動指標値を算出する工程は、前記パターンの形状情報と、前記走査電子顕微鏡の走査条件と、前記機械振動のデータとに基づいて、前記走査電子顕微鏡が前記パターンを走査するのに要する時間を算出し、前記算出された時間での前記パターンの振動の推定される大きさを示す振動指標値を算出する工程である。
前記パターンの形状情報は、前記パターンのサイズを含み、前記走査電子顕微鏡の走査条件は、走査範囲、走査スピード、前記パターンに対する走査方向、走査の積算回数を含む。
【００１２】
前記機械振動のデータは、前記走査電子顕微鏡によって生成された画像の振動から算出される。前記機械振動のデータを前記走査電子顕微鏡によって生成された画像の振動から算出することで、前記機械振動のデータをより高精度に取得できる。
前記機械振動のデータの算出に使用される前記画像は、前記パターンから離れた領域の画像である。前記機械振動のデータの算出に使用される前記画像として、前記パターンから離れた領域の画像を用いる理由として、例えばレジストからなる表面に電子ビームが照射されると、帯電によりパターンが収縮し、パターン寸法の計測値が変化することが挙げられる。
前記機械振動のデータは、前記走査電子顕微鏡の振動を計測することにより取得される。前記機械振動のデータとして、前記走査電子顕微鏡の振動の計測値を使用することで、電子ビームをウェーハに照射することなく、機械振動のデータを取得できる。したがって、帯電に起因するパターンの収縮を防止できる。
前記走査電子顕微鏡の振動は、電子銃を収容するカラムの振動または前記ステージの振動を含む。
前記機械振動のデータは、予め算出または計測された過去の機械振動のデータを格納する機械振動データベースから選択される。前記機械振動のデータとして、予め算出または計測された過去の機械振動のデータを格納する機械振動データベースから選択することで、機械振動を算出または計測する時間を削減できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、測定対象であるパターンの形状情報および走査電子顕微鏡の走査条件に応じて、走査電子顕微鏡の撮像待ち時間を動的に変化させることで、所望の計測精度でかつより高いスループットでパターンの寸法計測を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】走査電子顕微鏡を備えたパターン計測装置の一実施形態を示す模式図である。
【図２】ラインパターンの一例を示す図である。
【図３】ＸＹステージの移動に伴う機械振動を表すグラフである。
【図４】ホールパターンの一例を示す図である。
【図５】パターン寸法を計測するシーケンスを説明するフローチャートである。
【図６】ラインパターンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態に関して詳しく説明する。
図１は、走査電子顕微鏡を備えたパターン計測装置の一実施形態を示す模式図である。図１に示すように、パターン計測装置は、走査電子顕微鏡１００と、走査電子顕微鏡の動作を制御するコンピュータ１５０とを備えている。走査電子顕微鏡１００は、一次電子（荷電粒子）からなる電子ビームを発する電子銃１１１と、電子銃１１１から放出された電子ビームを収束する集束する集束レンズ１１２と、電子ビームをＸ方向に偏向するＸ偏向器１１３と、電子ビームをＸ方向と直交するＹ方向に偏向するＹ偏向器１１４と、電子ビームを試料であるウェーハ１２４にフォーカスさせる対物レンズ１１５とを有する。
【００１６】
電子銃１１１、集束レンズ１１２、Ｘ偏向器１１３、Ｙ偏向器１１４、および対物レンズ１１５は、カラム１１０内に配置されている。カラム１１０の下端は、試料チャンバー１２０に固定されている。カラム１１０には、加速度計１２６が固定されている。加速度計１２６は、振動しているときのカラム１１０の加速度を計測するために設けられている。加速度計１２６は、加速度信号処理装置１２７に接続されている。加速度計１２６から出力された加速度信号は、加速度信号処理装置１２７に送られる。加速度信号処理装置１２７は、加速度信号を処理することで、カラム１１０の振動（振動の振幅、振動の周波数、振動の方向）を算出するように構成されている。本実施形態では、加速度計１２６および加速度信号処理装置１２７は、カラム１１０の振動を計測する振動計測器を構成する。加速度信号処理装置１２７は、コンピュータ１５０に接続されている。加速度信号処理装置１２７によって算出されたカラム１１０の振動のデータ（振動の振幅、振動の周波数、振動の方向）は、コンピュータ１５０に送られる。
【００１７】
集束レンズ１１２および対物レンズ１１５はレンズ制御装置１１６に接続され、集束レンズ１１２および対物レンズ１１５の動作はレンズ制御装置１１６によって制御される。このレンズ制御装置１１６はコンピュータ１５０に接続されている。Ｘ偏向器１１３、Ｙ偏向器１１４は、偏向制御装置１１７に接続されており、Ｘ偏向器１１３、Ｙ偏向器１１４の偏向動作は偏向制御装置１１７によって制御される。この偏向制御装置１１７も同様にコンピュータ１５０に接続されている。二次電子検出器１３０と反射電子検出器１３１は画像取得装置１１８に接続されている。画像取得装置１１８は二次電子検出器１３０と反射電子検出器１３１の出力信号を画像に変換するように構成される。この画像取得装置１１８も同様にコンピュータ１５０に接続されている。
【００１８】
試料チャンバー１２０内に配置されるＸＹステージ１２１は、ステージ制御装置１２２に接続されている。ＸＹステージ１２１は、試料であるウェーハ１２４が置かれるステージの一例である。ＸＹステージ１２１の位置は、ステージ制御装置１２２によって制御される。このステージ制御装置１２２は、コンピュータ１５０に接続されている。ウェーハ搬送装置１４０は、試料チャンバー１２０内のＸＹステージ１２１にウェーハ１２４を載置するように構成されている。ウェーハ搬送装置１４０も同様にコンピュータ１５０に接続されている。コンピュータ１５０は、設計データベース１６１およびレシピデータベース１６５が格納された記憶装置１６２と、入力を受け付けるキーボードおよびマウス等の入力装置１６３と、表示装置１６４とを有する。
【００１９】
ＸＹステージ１２１には、変位検出器１２５が固定されている。変位検出器１２５は、ＸＹステージ１２１の変位を測定する。変位検出器１２５には、レーザ干渉計（インターフェロメーター）を用いることができる。変位検出器１２５は、変位信号処理装置１２８に接続されている。変位検出器１２５から出力された変位信号は、変位信号処理装置１２８に送られる。変位信号処理装置１２８は、変位信号を処理することで、ＸＹステージ１２１の振動（振動の振幅、振動の周波数、振動の方向）を算出するように構成されている。本実施形態では、変位検出器１２５および変位信号処理装置１２８は、ＸＹステージ１２１の振動を計測する振動計測器を構成する。変位信号処理装置１２８は、コンピュータ１５０に接続されている。変位信号処理装置１２８によって算出されたＸＹステージ１２１の振動のデータ（振動の振幅、振動の周波数、振動の方向）は、コンピュータ１５０に送られる。
【００２０】
電子銃１１１から放出された電子ビームは集束レンズ１１２で集束された後に、Ｘ偏向器１１３、Ｙ偏向器１１４で偏向されつつ対物レンズ１１５により集束されてウェーハ１２４の表面に照射される。ウェーハ１２４に電子ビームの一次電子が照射されると、ウェーハ１２４からは二次電子および反射電子が放出される。二次電子は、二次電子検出器１３０により検出される。反射電子は、反射電子検出器１３１により検出される。検出された二次電子の信号、および反射電子の信号は、画像取得装置１１８に入力され、画像取得装置１１８により画像データに変換される。画像データは、画像取得装置１１８によりコンピュータ１５０に送信される。コンピュータ１５０に送信された画像データに基づくウェーハ１２４の画像はコンピュータ１５０の表示装置１６４上に表示される。
【００２１】
ウェーハ１２４の設計データ（パターンの形状、寸法、位置などの設計情報を含む）は、設計データベース１６１に予め格納されている。また、パターン寸法計測を行うために必要となる情報は、レシピとしてレシピデータベース１６５に予め格納されている。パターン計測装置は、このレシピに従って動作する。レシピには、パターン検査で許容されるパターン寸法計測の誤差を表す許容値が含まれる。
【００２２】
コンピュータ１５０は、ＸＹステージ１２１が前記レシピで指定されたパターン計測位置に到達した後に、ＸＹステージ１２１の移動に伴う機械振動のデータを取得する。具体的には、コンピュータ１５０は、画像取得装置１１８から受信したウェーハ１２４の画像から、ステージ移動に伴う機械振動のデータを算出する。ステージ移動に伴う機械振動には、ＸＹステージ１２１の振動、および／またはカラム１１０の振動が含まれる。機械振動のデータには、振動の振幅および振動の周波数が含まれる。
【００２３】
コンピュータ１５０は、ウェーハ１２４の画像の振動に対してフーリエ変換または高速フーリエ変換を実行することにより機械振動のデータを算出できる。このように、コンピュータ１５０は、パターン計測位置で取得された画像から、ステージ移動に伴う機械振動のデータをより高精度に取得できる。
【００２４】
一実施形態では、Ｘ偏向器１１３、Ｙ偏向器１１４により、電子ビームを計測対象のパターンから偏向させ、計測対象のパターンから離れた領域の画像の振動から機械振動のデータを算出してもよい。パターンから離れた領域の画像を使用する理由として、レジストからなる表面に電子ビームが照射されると、帯電によりパターンが収縮し、パターン寸法の計測値が変化することが挙げられる。
【００２５】
画像の振動に代えて、走査電子顕微鏡１００の振動を計測することにより機械振動のデータを取得してもよい。一実施形態では、上述した加速度計１２６および加速度信号処理装置１２７から構成された振動計測器によって算出されたカラム１１０の振動のデータを機械振動のデータとして使用してもよい。さらに、一実施形態では、上述した変位検出器１２５および変位信号処理装置１２８から構成された振動計測器によって算出されたＸＹステージ１２１の振動のデータを機械振動のデータとして使用してもよい。これらの実施形態によれば、電子ビームをウェーハに照射することなく、機械振動のデータを取得できる。したがって、帯電に起因するパターンの収縮を防止できる。
【００２６】
また、画像の振動から機械振動のデータを算出する上記実施形態と、カラム１１０の振動から機械振動のデータを計測する上記実施形態と、ＸＹステージ１２１の振動から機械振動のデータを計測する上記実施形態を適宜組み合わせて、機械振動のデータを取得してもよい。
【００２７】
コンピュータ１５０は、ウェーハ１２４のパターンの設計データに記載されているパターンの形状情報、前記算出または計測された機械振動のデータ、走査電子顕微鏡１００の走査条件に基づいて、ウェーハ１２４のパターンの振動指標値を算出する。振動指標値は、ＸＹステージ１２１の移動に伴う機械振動に起因して起こりうるパターンの振動の推定される大きさを示す数値である。パターンの形状情報には、パターンの形状、サイズ、位置が含まれる。走査電子顕微鏡１００の走査条件には、走査範囲、走査スピード、走査角度、および走査の積算回数が含まれる。走査範囲は、走査電子顕微鏡１００によって生成される画像の大きさ（すなわち視野）である。走査角度は、ある基準方向に対する角度である。基準方向は、例えば、ＸＹステージ１２１の移動軸の１つであるＸ軸の方向である。走査の積算回数は、パターンの同じ位置を走査する回数である。
【００２８】
ＸＹステージ１２１の移動に伴う機械振動のパターン計測精度への影響の度合いは、パターン計測方向が走査方向に対して垂直方向に近い、パターンサイズが大きい、走査範囲が広い、走査スピードが遅い、機械振動の方向が走査方向に対して垂直方向に近い、走査の積算回数が多い、ほど大きくなる。パターンサイズ、走査範囲、および走査スピードは、パターン走査時間に関連する。つまり、パターン走査時間が長くなるほど、機械振動のパターン計測精度への影響の度合いは大きくなる。
【００２９】
次に、ウェーハ１２４のパターンの振動指標値を算出する一例を説明する。図２はラインパターンの一例を示す図である。計測対象パターンは、幅２０ｎｍのラインパターン２０１である。このラインパターン２０１の形状情報は、設計データベース１６１に格納された設計データから取得できる。走査電子顕微鏡１００の走査条件は、ピクセルサイズが１ｎｍ／ピクセル、１ピクセル当たりの走査スピードが１００ＭＨｚ、走査の積算回数が１回、走査角度が０度、走査範囲が１０００ピクセル×１０００ピクセルである。パターン寸法計測の方向は、走査方向と同じである。この例では、ラインパターン２０１の寸法計測のためにラインパターン２０１を走査するのに要する時間は、２０ピクセル／１００ＭＨｚ×積算回数１＝０．２μ秒となる。
【００３０】
上記機械振動の振幅が１５０ｎｍ、周波数が１００Ｈｚであった場合、図３に示すように、ラインパターン２０１は、０．００２５秒間に１５０ｎｍ変位しうる。よって、１本のラインパターン２０１を走査する間のラインパターン２０１の振動の推定される大きさを示す振動指標値は、１５０ｎｍ×０．２μ秒／０．００２５秒＝０．０１２ｎｍと決定される。パターン検査で許容されるパターン寸法計測誤差、すなわち許容値は、レシピデータベース１６５に予め格納されている。許容値が０．１ｎｍである場合、振動指標値０．０１２ｎｍは許容値０．１ｎｍよりも小さいので、コンピュータ１５０は、走査電子顕微鏡１００にウェーハ１２４を撮像させる。
【００３１】
図４はホールパターンの一例を示す図である。計測対象パターンは、直径２０ｎｍのホールパターン３０１である。このホールパターン３０１の形状情報は、設計データベース１６１に格納された設計データから取得できる。走査電子顕微鏡１００の走査条件は、ピクセルサイズが１ｎｍ／ピクセル、１ピクセル当たりの走査スピードが１００ＭＨｚ、走査の積算回数が１回、走査角度が０度、走査範囲が１０００ピクセル×１０００ピクセルである。パターン寸法計測の方向は、走査方向に対して垂直である。
【００３２】
この例では、ホールパターン３０１の寸法計測のためにホールパターン３０１を走査するのに要する時間は、２０ピクセル×１０００ピクセル／１００ＭＨｚ×積算回数１＝０．２ミリ秒となる。機械振動の振幅が１５０ｎｍ、周波数が１００Ｈｚであった場合、振動指標値は、１５０ｎｍ×０．２ミリ秒／０．００２５秒＝１２ｎｍと決定される。振動指標値１２ｎｍは許容値０．１ｎｍよりも大きいので、コンピュータ１５０は、走査電子顕微鏡１００にウェーハ１２４を撮像させない。
【００３３】
コンピュータ１５０は、機械振動のデータを再度取得し、振動指標値を再度算出する。そして、コンピュータ１５０は、この振動指標値を許容値と比較する。コンピュータ１５０は、振動指標値が許容値以下となるまで、機械振動のデータの取得と、振動指標値の算出を繰り返す。そして、振動指標値が許容値以下となった後、コンピュータ１５０は、走査電子顕微鏡１００に指令を発してホールパターン３０１の画像を生成させる。
【００３４】
このように、ＸＹステージ１２１が完全に静止する前に撮像を開始することでより高いスループットでパターン寸法計測を行うことができる。特に、振動指標値は、機械振動のみならず、パターンの形状および走査条件に依存して変わりうる。よって、撮像の待ち時間はパターンに依存して動的に変化し、パターンの形状および走査条件に適したタイミングで、パターンの撮像を行うことができる。
【００３５】
図５は、パターン寸法を計測するシーケンスを説明するフローチャートである。ステップ１では、ウェーハ１２４を支持するＸＹステージ１２１がパターン計測位置まで移動する。ステップ２では、コンピュータ１５０は、ＸＹステージ１２１の移動に伴う機械振動のデータを取得する。機械振動のデータは、ウェーハ１２４の画像の振動、カラム１１０の振動、ＸＹステージ１２１の振動、またはこれらの組み合わせから算出または計測される。ステップ３では、コンピュータ１５０は、パターンの形状情報、機械振動のデータ、および走査電子顕微鏡１００の走査条件に基づいて、ウェーハ１２４のパターンの振動指標値を算出する。
【００３６】
ステップ４では、コンピュータ１５０は、振動指標値を許容値と比較する。振動指標値が許容値よりも大きい場合、コンピュータ１５０は、所定の待ち時間経過後に、ステップ２の機械振動のデータを再度取得する。振動指標値が許容値以下の場合、コンピュータ１５０は、ステップ５において、走査電子顕微鏡１００に指令を発してＸＹステージ１２１上のウェーハ１２４のパターンの画像を生成させる。そして、ステップ６では、コンピュータ１５０は、パターンの画像からパターンの寸法を計測する。画像からパターンの寸法を計測する工程は、公知の技術を用いて実行できる。なお、ステップ４にて、振動指標値が許容値よりも大きい場合、コンピュータ１５０は、所定の待ち時間経過を待つことなく、ステップ２へ進み機械振動のデータを再度取得しても良い。
【００３７】
一実施形態では、ＸＹステージ１２１の移動に伴う機械振動のデータは、予め算出または計測された過去の機械振動のデータを格納する機械振動データベース１６７（図１参照）から選択されてもよい。機械振動データベース１６７は、ＸＹステージ１２１のパターン計測位置、移動方向、移動速度ごとに算出または計測された機械振動のデータから構成される。機械振動データベース１６７は、コンピュータ１５０の記憶装置１６２内に格納される。機械振動データベース１６７を構成する過去の機械振動のデータは、過去のパターン寸法計測時に算出または計測された機械振動のデータであってもよい。
【００３８】
コンピュータ１５０は、計測対象のウェーハ１２４のパターン寸法計測条件に最も近い条件下で算出または計測された機械振動のデータを機械振動データベース１６７から選択する。そして、コンピュータ１５０は、選択された機械振動のデータと、パターンの形状情報と、査電子顕微鏡１００の走査条件に基づいて、ウェーハ１２４のパターンの振動指標値を算出する。このような実施形態によれば、機械振動を算出または計測する時間を削減できる。
【００３９】
コンピュータ１５０は、走査範囲内にサイズの異なるパターンが含まれるかを判定する。そして、走査範囲内にサイズの異なるパターンが含まれる場合は、コンピュータ１５０は、最も大きなサイズのパターンに基づいて振動指標値を算出する。例えば、図６に示すように、走査範囲内に幅２０ｎｍのラインパターン４０１と幅５０ｎｍのラインパターン４０２が存在する場合、ラインパターン４０２を走査するのに要する時間は、ラインパターン４０１を走査するのに要する時間よりも長い。したがって、ラインパターン４０２の振動の推定される大きさは、ラインパターン４０１の振動の推定される大きさを上回ると予想される。よって、コンピュータ１５０は、より大きな幅を有するラインパターン４０２を走査するのに要する時間を算出し、前記算出された時間でのラインパターン４０２の振動の推定される大きさを示す振動指標値を算出し、振動指標値が許容値以下となった後に査電子顕微鏡１００はラインパターン４０１，４０２の画像を生成する。結果として、コンピュータ１５０は、ラインパターン４０１とラインパターン４０２の両方の寸法を画像から正確に計測できる。
【００４０】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００４１】
１００      走査電子顕微鏡
１１１      電子銃
１１２      集束レンズ
１１３      Ｘ偏向器
１１４      Ｙ偏向器
１１５      対物レンズ
１１６      レンズ制御装置
１１７      偏向制御装置
１１８      画像取得装置
１２０      試料チャンバー
１２１      ＸＹステージ
１２２      ステージ制御装置
１２４      ウェーハ
１２５      変位検出器
１２６      加速度計
１２７      加速度信号処理装置
１２８      変位信号処理装置
１３０      二次電子検出器
１３１      反射電子検出器
１４０      ウェーハ搬送装置
１５０      コンピュータ
１６１      設計データベース
１６２      記憶装置
１６３      入力装置
１６４      表示装置
１６５      レシピデータベース
１６７      機械振動データベース
【図１】
2019138748.tif 000003
【図２】
2019138748.tif 000004
【図３】
2019138748.tif 000005
【図４】
2019138748.tif 000006
【図５】
2019138748.tif 000007
【図６】
2019138748.tif 000008