(57)【要約】      （修正有）【課題】高速伝送素子に使用可能であり、高密度内部接続されたシステムでの効率的な熱除去を達成することができ、電子ラック内に接続された他の素子の劣化及び／又は早期損傷が加速を防止出来る冷却システムを提供する。【解決手段】冷却部品３０において、トランシーバ３００を冷却するための冷却設備であって、トランシーバを受けるように配置される冷却ジャケット３０２と、トランシーバのシェルの外面に固定され、高熱伝導性材料を含む複数の冷却装置と、各冷却装置のトランシーバから遠く離れる一端に接続される放熱器３５０と、を備える。トランシーバが、二方向力構造３４０によって冷却ジャケットの中に固定される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランシーバを冷却するための冷却設備であって、
前記トランシーバを受けるように配置される冷却ジャケットと、
前記トランシーバのシェルの外面に固定され、高熱伝導性材料を含む複数の冷却装置と、
各前記冷却装置の前記トランシーバから離れる一端に接続される放熱装置と、
を備え、
前記トランシーバが接続構造によって前記冷却ジャケットの中に固定される冷却設備。
【請求項２】
前記放熱装置は、水タンクからの冷却水を含むパイプラインに接続される放熱器を備える請求項１に記載の冷却設備。
【請求項３】
前記放熱装置は、放熱器、受動熱交換器及びフィンの少なくとも１つを含む請求項１〜２の何れか１項に記載の冷却設備。
【請求項４】
前記冷却装置は、高熱伝導性材料を含む少なくとも１つのヒートパイプを備える請求項１〜３の何れか１項に記載の冷却設備。
【請求項５】
前記冷却装置は、高熱伝導性材料を含む少なくとも１つのスチームボックスを備える請求項１〜４の何れか１項に記載の冷却設備。
【請求項６】
前端、後端、第１の側壁及び第２の側壁を有し、前記第１の側壁及び前記第２の側壁が前記入口側から前記出口側へ延在する交換機であって、
少なくとも部分的に前記第１の側壁から前記第２の側壁まで延在し、複数の冷却部品を受けるように配置される少なくとも１列の複数のトランシーバを備え、
各前記冷却部品は、
接続構造によって前記少なくとも１列の前記トランシーバの１つを固定するように配置される冷却ジャケットと、前記冷却ジャケットの外面に固定され、高熱伝導性材料を含む複数の冷却装置と、各前記冷却装置の前記トランシーバから離れる一端に接続される放熱装置と、を含む交換機。
【請求項７】
前記放熱装置は、水タンクからの冷却水を含むパイプラインに接続される放熱器を備える請求項６に記載の交換機。
【請求項８】
前記放熱装置は、放熱器、受動熱交換器及びフィンの少なくとも１つを含む請求項６〜７の何れか１項に記載の交換機。
【請求項９】
前記冷却装置は、高熱伝導性材料を含む少なくとも１つのヒートパイプを備える請求項６〜８の何れか１項に記載の交換機。
【請求項１０】
前記冷却装置は、高熱伝導性材料を含む少なくとも１つのスチームボックスを備える請求項６〜９の何れか１項に記載の交換機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、トランシーバ冷却設備及びそれを含む交換機に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、データセンターは、各々がシステムにおけるデータ、算出及び/又は伝送のための様々な電子素子及び機器で詰め込まれる膨大な数のラックを有する。電子ラックは、様々な電子素子（例えば、サーバー）を取り付けるための基本的な設備である。複数のラックの各々に、多種類の部品を順に積み重ねてよい。これらの部品は、一般的に、前側フレームにより支持される。これらの前側フレームは、平らな板金から切り取られ、外側フレームをラックに固定するために、側縁に複数の隙間又はスロットを有する。一般的には、ラックを詰め込むために、これらの部品を比較的にしっかりと取り付ける。ラックの中に取り付けられる電子素子は、常に、多すぎる熱エネルギーを発生させる。これらの電子素子が過熱にならないように、発生した熱エネルギーをラックから除去する必要がある。一般的に、放熱器は、温度に敏感な電子素子又は熱を発生する電子素子と熱的に接触し、ファンによって冷却のために放熱器を通って空気を流す。
なお、本発明に関して記載すべき先行技術文献はない。出願人が知っている先行技術が文献公知発明に係るものではないからである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ネットワークの拡張によるデータ格納と高周波伝送の増加は、データセンター内のシステムに接続された密度に対する要求を増加させた。これらのデータセンターは、通常、サーバーラックの列で構成されている。これらのサーバーは、データセンター内の他のサーバーとの間で高頻度の送信を必要とする。高周波伝送は、シールドケーブル又はますますアクティブな光ケーブルによって対応することができる。アクティブ光ケーブル（ａｃｔｉｖｅ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｃａｂｌｅ、ＡＯＣ）は、より長い伝送距離とより高い伝送帯域幅に対応する。アクティブ光ケーブルの少なくとも一端は、通常、トランシーバ内に組み込まれた光学エンジンを有する。光学エンジンは、電気信号を光信号（送信関数Ｔ［ｘ］）に変換し、その光信号を電気信号（受信関数Ｒ［ｘ］）に変換する。電子ラックは何百の内部接続を有することができ、その各々は除去できない熱エネルギーを発生する。この熱エネルギーを除去できないと、電子ラック内に接続された他の素子の劣化及び／又は早期損傷が加速する。従って、高速伝送素子に使用可能であり、高密度内部接続の場合効率的な熱除去を達成することができる冷却システムを提供することが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示は、トランシーバを冷却するための冷却設備を開示する。前記冷却設備は、各種の実施形態によれば、トランシーバを受けるように配置される冷却ジャケットを含む。ある実施形態において、トランシーバは接続構造によって冷却ジャケットの中に固定される。冷却設備は、冷却ジャケットの外面に固定される冷却装置を備えてもよく、冷却装置が高熱伝導性材料を含む。冷却設備は、冷却装置の各トランシーバから遠く離れる一端に接続される放熱装置を含んでもよい。
【０００５】
ある実施形態において、放熱装置は、水タンクからの冷却水を含むパイプラインに接続される放熱器を備える。更に、本開示のある実施形態において、冷却ジャケットは、アルミニウム、銅、ダイヤモンド、合金、又は上記の複合材料からなる群から選ばれる熱伝導材料を含む。本開示の例示的な実施形態の冷却設備において、放熱装置は、放熱器、受動熱交換器及びフィンの少なくとも１つを含む。ある実施形態において、冷却装置は、高熱伝導性材料を含む少なくとも１つのヒートパイプを備える。他の例示的な実施形態の冷却設備において、冷却装置は、高熱伝導性材料を含む少なくとも１つのスチームボックスを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】トランシーバのシェルの頂上側に取り付けられる放熱器を有する従来のトランシーバを示す斜視図である。
【図２】トランシーバのシェルの頂上側に取り付けられる放熱器を有する複数の従来のトランシーバを含む従来の交換機を示す斜視図である。
【図３】本開示の１つ又は複数の実施形態によるトランシーバの冷却部品を示す斜視図である。
【図４】本開示の１つ又は複数の実施形態による複数のトランシーバを有し対応的に複数の冷却部品が取り付けられる交換機を示す部分斜視図である。
【図５Ａ】本開示の１つ又は複数の実施形態による冷却部品モジュールが取り付けられる交換機を示す斜視図である。
【図５Ｂ】の図５Ａに示す交換機において２つトランシーバ本体が冷却ジャケットに設けられる状態を示す断面模式図である。
【図６Ａ】本開示の１つ又は複数の実施形態の図３における冷却部品の上面図である。
【図６Ｂ】図６Ａにおける線分Ａ−Ａに沿う断面図である。
【図６Ｃ】図６Ａにおける線分Ｂ−Ｂに沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面で本発明の複数の実施形態を開示し、明らかに説明するために、多くの実務上の細部は、以下の説明において併せて説明する。しかしながら、理解すべきなのは、これらの実務上の細部は、本発明を制限するためのものではない。つまり、本発明の一部の実施形態において、これらの実務上の細部は、必要なものではない。又、図面を簡略化するために、いくつかの従来の慣用の構造と素子は、図面において簡単に模式的に示す。又、別の指示がない限り、異なる図面を通して同様の素子番号は同様の素子として認識されてもよい。これらの図面は、実施形態における各素子の接続関係を明確に示すために示されており、各素子の実際の寸法を示していない。
【０００８】
大体、ここで開示される内容において、そのうちの１つの実施形態は、プラガブルトランシーバを冷却するための冷却部品に関する。１つ又は複数の実施形態において、熱エネルギーは、トランシーバシェルからトランシーバの後側の放熱器へ移動して、放熱装置、冷却ファン、又は類似のものによって冷たい気流の中に分散される。１つ又は複数の実施形態によれば、トランシーバの外部から冷却を行う。本実施形態において、熱伝導材料で製造されるシェルをトランシーバに取り付ける。更に、高熱伝導性材料又は素子（ヒートパイプ等）をシェルの側面又は頂上面に取り付ける。高熱伝導性ヒートパイプは、放熱器又は熱放出装置に到達するのに十分な長さを有する。そして、ヒートパイプは、熱エネルギーをトランシーバから熱放出装置に伝送する。高熱伝導性材料でシェル部を製造し、及び／又はヒートパイプを広くしてシェル内部と接触する表面積を大きくすることで、この技術の効果を向上させることができる。
【０００９】
図１は、従来のトランシーバ１００を示す斜視図である。２０１３／１０／３１に公開されたトランシーバ１００がクワッドスモールフォームファクタプラガブル（Ｑｕａｄ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  ｐｌｕｇｇａｂｌｅ；ＱＳＦＰ＋）ＳＦＦ−８４３６及びマルチソース契約リビジョン４．８（ｍｕｌｔｉ−ｓｏｕｒｃｅ  ａｇｒｅｅｍｅｎｔ  ｒｅｖｉｓｉｏｎ  ４．８）と互換性があり、ここで参照として全文に加える。他の既知タイプのトランシーバとしては、小型フォームファクタプラガブルトランシーバ（ｓｍａｌｌ  ｆｏｒｍ  ｆａｃｔｏｒ  ｐｌｕｇｇａｂｌｅ  ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ；ＳＦＰ）、クワッドスモールフォームファクタプラガブルトランシーバ、マイクロクワッドスモールフォームファクタプラガブルトランシーバ（ｍｉｃｒｏＱＳＦＰ）等を含む。図１に示すトランシーバ１００は、５〜８Ｗのトランシーバ電力に対応可能である。トランシーバ１００は、ラックにおけるプラグに挿入し、又はラックにおけるプラグから引き出すことができる（図１においてラック及びプラグを示せず）。プラグは、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）に取り付けらることができる。トランシーバ１００をプラグに挿入すると、物理的及び電気的接触を起こす。電気信号は、プラグとプリント回路基板との間に伝送されることができる。トランシーバ１００は、放熱器１０２及びエッジカード１０４を含んでもよい。放熱器１０２は、通常、トランシーバ１００の頂上側に直接取り付けられることで、トランシーバ１００がその中の１つのプラグコネクタに挿入される場合、放熱器１０２の位置が固定されるようになる。一般的に、放熱器１０２は、押し出された又は曲がった板金を含んでもよい。放熱器１０２は、気流チャネルを定義する。エッジカード１０４は、プラグにおけるコネクタとペアにすることができる。エッジカード１０４は、トランシーバ１００と互いに電気信号を伝送することができる。
【００１０】
トランシーバ１００は、光学型、電子型、又は光学及び電子を含む混合型であってもよい。トランシーバ１００が光学型であれば、接続線（図１において示せず）は、光信号を伝送（受信又は発信）可能な光ファイバを含む。光ファイバは、シングルモード（ｓｉｎｇｌｅ−ｍｏｄｅ）光ファイバ又はマルチモード（ｍｕｌｔｉ−ｍｏｄｅ）光ファイバであってもよい。トランシーバ１００は、光信号を電気信号に転換する及び／又は電気信号を光信号に転換する光学エンジンを含んでもよい。
【００１１】
トランシーバ１００が電子型である場合、接続線（図１において示せず）は、電気信号を伝送する導線を含む。接続線は、例としては、同軸ケーブル（ｃｏａｘｉａｌ  ｃａｂｌｅ）であってもよく、同軸線（ｃｏａｘ）とも呼ばれる。同軸線は、誘電体及び遮蔽層により囲まれた単一の電気導体を含む。接続線は、二軸ケーブル（ｔｗｉｎａｘｉａｌ  ｃａｂｌｅ）であってもよく、二軸線（ｔｗｉｎａｘ）とも呼ばれる。二軸線は、誘電体及び遮蔽層により囲まれたダブル電気導体を含む。接続線は、他の適切な伝送線を含んでもよい。トランシーバ１００は、電気信号（高周波ワイド信号を含む）を伝送するための電子回路を含んでもよい。
【００１２】
トランシーバ１００が混合型である場合、接続線（図１において示せず）は、同時に光学線及び電子線を含む。この配置において、トランシーバ１００は、光信号を電気信号に転換する及び／又は電気信号を光信号に転換することのできる光学エンジンを含む。これらのトランシーバ１００は、また、電子線によって電気信号を発信・受信するための適切な電子回路を含む。
【００１３】
図２は、従来の交換機２００を示す斜視図である。ある実施形態において、交換機２００は、複数のトランシーバ１００を含む。交換機２００は、前端２０１及び後端２０２を含んでもよい。交換機２００は、第１の側壁２１０及び第２の側壁２２０を含んでもよい。第１の側壁２１０及び第２の側壁２２０は、前端２０１から後端２０２へ延在する。複数のファンモジュール（図２において示せず）によって、気流５０を交換機２００から通過させ、前端２０１と後端２０２との間の複数のトランシーバ１００を取り囲む。複数のファンモジュールが一般的に放熱器の付近に取り付けられるので、前記ファンモジュールは、直接気流５０を放熱器の上方から通過させる。気流５０は、押し出された又は曲がった板金の間の１つ又は複数の気流チャネルを流れる傾向がある。理解すべきなのは、交換機２００は、ここで説明しない他の素子を含んでもよい。上記に言及された素子は、例示だけであり、本開示を制限するものではない。当業者であれば、本開示に基づいて柔軟的に他の素子を含んでもよい。
【００１４】
上記によれば、より高い高周波トランシーバ１００の要求が増加している。しかしながら、チャネル密度及び帯域幅が増加すると、交換機２００内のトランシーバ１００によって生成される熱エネルギーも増加する。過度の温度により、早すぎる損傷又は性能の低下につながる。従って、本開示の様々な実施形態は、高密度パッケージング及び高帯域幅トランシーバ能力を依然として維持しながら、冷却能力を改善した新しいトランシーバ設計を提案する。
【００１５】
図３は、本開示の１つ又は複数の実施形態によるトランシーバ３００の冷却部品３０を示す斜視図である。冷却部品３０は、トランシーバ３００、放熱装置３５０及び冷却ジャケット３０２を含んでもよい。トランシーバ３００は、本体３０１と、接続線を受けるためのケーブルインターフェイス３０３と、を含んでもよい。冷却ジャケット３０２は、放熱装置３５０に結合される冷却装置３２０（ヒートパイプ等）を含んでもよい。冷却ジャケット３０２は、例えば、アルミニウム、銅、ダイヤモンド、合金、又は複合材料のような如何なる熱伝導材料で製造されてもよい。冷却部品３０は、接続構造３４０によって互いに固定されてもよい。接続構造３４０は、トランシーバ３００を冷却ジャケット３０２に固定するように配置される。冷却ジャケット３０２が冷却装置３２０に空間を提供する。ある実施形態において、接続構造３４０もその底部に沿ってトランシーバ３００及び放熱装置３５０を接続するように配置される。他の実施形態において、放熱装置３５０は、直接冷却装置３２０に接続されてもよい。冷却部品３０の構成については、以下に詳しく説明する。冷却部品３０がトランシーバ３００を冷却するためのものであるが、本開示の実施形態はこれに限定されない。例としては、ここで説明される冷却部品３０は、他の電子素子（例としては、小型ホットプラグ素子及び／又は光入力／出力素子）を冷却することに用いられてもよい。
【００１６】
１つ又は複数の実施形態において、放熱装置３５０は、伝導、対流、放射又は類似的な如何なる方法によって放熱能力を提供する適切な素子であってもよい。例えば、ここで使われるように、「放熱装置」は、放熱器、受動熱交換器、フィン、又は類似物を含むことに用いられる。放熱装置３５０は、例えば、アルミニウム、銅、ダイヤモンド、合金、又は複合材料のような如何なる高熱伝導材料で製造されてよい。放熱装置３５０は、サーマルプラスチック、サーマルグリス（ｔｈｅｒｍａｌ  ｇｒｅａｓｅ）又は類似物によって冷却装置３２０に結合されてもよい。ある実施形態において、放熱装置３５０は、水冷システムを含んでもよい。例としては、水タンクで冷水を伝送するパイプは、放熱装置３５０に接続されてもよく、前記パイプが交換機と同じ場所にあり又は別々の場所にあってもよい。
【００１７】
１つ又は複数の実施形態において、冷却装置３２０は、高熱伝導性材料で製造されるヒートパイプ又はスチームボックスを含んでもよい。ある実施形態において、高熱伝導性材料で製造されるヒートパイプを採用してもよい。このような高熱伝導性材料は、例えば、銅を含んでもよい。他の実施形態において、スチームボックスを採用してもよい。例としては、冷却装置３２０は、熱伝導と相変化の原理を結び付けた熱伝達素子を含んでもよい。ヒートパイプの熱接面において、ヒートパイプの熱伝導性固体表面と接触する液体は、熱伝導性固体の表面のおける熱エネルギーを吸収することで蒸気に変換される。次に、蒸気は、ヒートパイプに沿って冷接面に移動し、凝縮して液体に戻り、潜熱を放出する。液体は、毛細管作用又は重力によって熱接面に戻り、またここで気化され、上記のサイクルが繰り返される。説明された実施形態では、冷却装置３２０は、冷却ジャケット３０２に接触する。一実施形態では、高熱伝導性冷却装置３２０は、接着剤、クランプ、又は他の適切な機構によって冷却ジャケット３０２に取り付けられてもよい。
【００１８】
図４は、本開示の１つ又は複数の実施形態による複数のトランシーバ３００を有し対応的に複数の冷却部品３０が取り付けられる交換機４００を示す部分斜視図である。ある実施形態において、高い熱伝導率のヒートパイプをトランシーバ３００の２つの側面及び頂上側（図３及び図４において部分的に示す）に置くことで、より優れた冷却を実現する。この配置において、複数のトランシーバ３００は、交換機４００に取り付けられ、且つそれぞれに開示された冷却部品３０が配置される。ヒートパイプは、各トランシーバ３００の間に介在し、且つ各トランシーバ３００の頂上側に沿って延在してもよい。高い熱伝導率のヒートパイプ（冷却装置３２０）は、トランシーバ３００を半分にするところに位置してもよい。ヒートパイプとトランシーバ３００との接触を確保することで、冷却能力を高めることができる。従って、冷却装置３２０とトランシーバ３００との距離を最小にするように、冷却装置３２０は、冷却ジャケット３０２（図３に示す）に挿入される。高い熱伝導率のヒートパイプ（冷却装置３２０）は、冷却ジャケット３０２と面一になる程度に十分に小さい。且つ、冷却ジャケット３０２は、トランシーバ３００に固定される。従って、冷却装置３２０は、トランシーバ３００に対してより効率的に冷却を行う。図６を参照して更に詳しく説明する。
【００１９】
冷却部品３０は、気流４５０又は気流４５１の恩恵を受けることができる。つまり、開示される冷却部品３０は、２つの方向の気流の恩恵を受けることができる。熱エネルギーがトランシーバ３００から冷却部品３０のトランシーバ３００から遠く離れる一端へ取り除かれてから、冷空気を受ける。つまり、熱エネルギーは、別の領域に伝送され且つ放熱装置３５０、冷却ファン又は類似物の気流の中に放射される。従って、冷却部品３０は、交換機４００の設計の柔軟性を提供する。複数の冷却ファン（未図示）は、複数のトランシーバ３００に対応する各種の位置に取り付けられることができる。
【００２０】
図５Ａは、本開示の１つ又は複数の実施形態による冷却部品モジュール３０Ｎを有する交換機５００を示す斜視図である。理解すべきなのは、以上に説明され且つ図３に示す冷却部品３０は、単一のトランシーバ３００に取り付けられるように配置される。冷却部品モジュール３０Ｎは、複数のトランシーバ３００に対応する単一の冷却部品として配置されてもよい。ヒートパイプは、各トランシーバ３００の頂上側を経由するように、各トランシーバ３００の間に介在されてもよい。高熱伝導性ヒートパイプ（冷却装置３２０）は、前記トランシーバ３００を半分にする領域に位置してもよい。放熱装置３５０Ｎにおける各放熱装置３５０が互いに接触することを確保することで、冷却構造の効能を改善することができる。
【００２１】
図５Ｂは、トランシーバ本体３０１Ｎ（１）及びトランシーバ本体３０１Ｎ（２）の両者を示す。トランシーバ本体３０１Ｎ（１）及びトランシーバ本体３０１Ｎ（２）は、それぞれ冷却ジャケット３０２Ｎ（１）及び冷却ジャケット３０２Ｎ（２）の中に設けられる。冷却ジャケット３０２Ｎ（１）は、冷却装置３２０Ｎ（１）及び冷却装置３２０Ｎ（２）を含んでもよい。更に、冷却ジャケット３０２Ｎ（２）は、冷却装置３２０Ｎ（３）及び冷却装置３２０Ｎ（４）を含んでもよい。トランシーバ本体３０１Ｎ（１）及びトランシーバ本体３０１Ｎ（２）の両者が近接するので、その両者は冷却装置３２０Ｎ（３）を共有することができる。ある実施形態において、この配列において１２のトランシーバ３００を交換機５００に配置してもよい。又、放熱装置３５０Ｎ（図５Ａに示す）は、単一の放熱装置３５０とされてもよい。従って、冷却部品モジュール３０Ｎ（図５Ａに示す）は、単一のモジュールとして交換機５００における前記トランシーバ３００を冷却してもよい。
【００２２】
図６Ａは、本開示の１つ又は複数の実施形態による図３の冷却部品３０を示す上面図である。冷却部品３０は、線分Ａ−Ａ及び線分Ｂ−Ｂに沿う断面図を含み、それぞれ図６Ｂ及び図６Ｃを参照して検討する。図６Ｂは、図６Ａにおける線分Ａ−Ａに沿う断面図である。図６Ｃは、図６Ａにおける線分線分Ｂ−Ｂに沿う断面図である。示される図面において、冷却装置３２０Ａ及び冷却装置３２０Ｂが如何に冷却ジャケット３０２に置かれるかを視認できる。冷却装置３２０Ａ及び冷却装置３２０Ｂが冷却ジャケット３０２に位置するので、冷却装置３２０Ａ及び冷却装置３２０Ｂは、冷却ジャケット３０２と外部で面一になる。冷却装置３２０Ａ及び冷却装置３２０Ｂは、サーマルプラスチック、サーマルグリス、又は類似物によって冷却ジャケット３０２に結合されることができる。更に、スポット溶接法又は２つの高熱伝導性材料を接合する他の方法によって、冷却装置３２０Ａ及び冷却装置３２０Ｂを冷却ジャケット３０２に結合することができる。
【００２３】
冷却ジャケット３０２は、固定素子３２１及び固定素子３２２によって接続構造３４０に接続される。固定素子３２１は、ねじ部品３２１Ｂとねじ孔３２１Ａを含んでもよい。ねじ孔３２１Ａが冷却ジャケット３０２のフロントハンドルに位置し、ねじ部品３２１Ｂが冷却ジャケット３０２の中に接続される。固定素子３２２は、ねじ部品３２２Ｂとねじ孔３２２Ａを含んでもよい。ねじ孔３２２Ａが冷却ジャケット３０２のフロントハンドルに位置し、ねじ部品３２２Ｂが冷却ジャケット３０２に接続される。冷却ジャケット３０２が接続構造３４０に固定されると、接続構造３４０は、トランシーバ３００の本体３０１に固定される。従って、トランシーバ３００による熱エネルギーは、本体３０１から接続構造３４０を経て冷却ジャケット３０２に伝送され、外へ冷却装置３２０Ａ及び冷却装置３２０Ｂに伝送される。この場合、冷却装置３２０Ａ及び冷却装置３２０Ｂは、熱エネルギー伝送器になり、トランシーバ３００からの熱エネルギーを冷却部品３０の冷たい領域に伝送される。高熱伝導性材料で接続構造３４０及び冷却ジャケット３０２の両者を製造し、及び／又は冷却装置３２０Ａと冷却装置３２０Ｂを広くして冷却ジャケット３０２の内部と接触する表面積を大きくすることで、この技術の効果を高めることができる。
【００２４】
本開示は、例示及び上記の実施形態として記載されており、本発明は、開示された実施形態に限定されないことを理解されたい。それに対して、本発明は、様々な修正及び近似配置（例えば、当業者が容易に理解できるもの）を包含する。従って、追加の請求項は、このような修正及び近似配置をすべて包含するように最も広い解釈に基づくべきである。
【符号の説明】
【００２５】
３０  冷却部品
３０Ｎ  冷却部品モジュール
５０、４５０、４５１  気流
１００  トランシーバ
１０２  放熱器
１０４  エッジカード
２００、４００、５００  交換機
２０１  前端
２０２  後端
２１０  第１の側壁
２２０  第２の側壁
３００  トランシーバ
３０１  本体
３０１Ｎ（１）、３０１Ｎ（２）  トランシーバ本体
３０２  冷却ジャケット
３０２Ｎ（１）、３０２Ｎ（２）  冷却ジャケット
３０３  ケーブルインターフェイス
３２０、３２０Ａ、３２０Ｂ、３２０Ｎ（１）、３２０Ｎ（２）、３２０Ｎ（３）、３２０Ｎ（４）  冷却装置
３２１、３２２  固定素子
３２１Ａ、３２２Ａ  ねじ孔
３２１Ｂ、３２２Ｂ  ねじ部品
３４０  接続構造
３５０、３５０Ｎ  放熱装置
Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ  線分
【図１】
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【図２】
2019009431.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
2019009431.tif 000008
【図６Ａ】
2019009431.tif 000009
【図６Ｂ】
2019009431.tif 000010
【図６Ｃ】
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