(57)【要約】【課題】凹部の加工精度の低下を抑制可能な多層基板の製造方法及び電子部品パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】電子部品実装基板３の製造方法は、感光性材料を含む絶縁体グリーンシート３４を露光し、現像処理により除去される領域Ｒ１を画定する工程と、感光性材料を含む絶縁体グリーンシート３５を露光し、現像処理により除去される領域Ｒ２を画定する工程と、画定された領域Ｒ１及び領域Ｒ２が互いに重なるように、基台積層体３６上に絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５をこの順で積層し、積層体３０を形成する工程と、積層体３０に対して現像処理を施すことにより、領域Ｒ１及び領域Ｒ２を除去し、凹部４を形成する工程と、を含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性材料を含む第１シートを露光し、現像処理により除去される第１領域を画定する工程と、
感光性材料を含む第２シートを露光し、現像処理により除去される第２領域を画定する工程と、
画定された前記第１領域及び前記第２領域が互いに重なるように、基材上に前記第１シート及び前記第２シートをこの順で積層し、積層体を形成する工程と、
前記積層体に現像処理を施すことにより、前記第１領域及び前記第２領域を除去し、凹部を形成する工程と、を含む、多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１領域を画定する工程及び前記第２領域を画定する工程では、前記第１シート及び前記第２シートを積層した際に、積層方向から見て、互いに異なる形状を有する前記第１領域及び前記第２領域を画定する、請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記積層体を形成する工程では、積層方向から見て、前記第１領域の全体が前記第２領域と重なるように、前記第１シート及び前記第２シートを積層する、請求項１又は２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記凹部を形成する工程後に前記積層体を焼成する工程を更に含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層体を積層方向にプレスする工程を更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の多層基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の多層基板の製造方法により多層基板を製造する工程と、
前記凹部内に電子部品を配置する工程と、を含む、電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一つの態様は、多層基板の製造方法及び電子部品パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、キャビティ付き多層セラミック基板が記載されている。この多層セラミック基板では、キャビティを構成する凹部に電子部品を収容することができるので、電子部品及び多層セラミック基板からなる電子部品パッケージの薄型化を図ることができる。凹部は、例えば、凸部が設けられた金型を用いる金型加工によって形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６３６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、金型加工の場合、金型の使用回数が増えるにつれて加工部が劣化するので、凹部の加工精度が低下する。
【０００５】
本発明の一つの態様は、凹部の加工精度の低下を抑制可能な多層基板の製造方法及び電子部品パッケージの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る多層基板の製造方法は、感光性材料を含む第１シートを露光し、現像処理により除去される第１領域を画定する工程と、感光性材料を含む第２シートを露光し、現像処理により除去される第２領域を画定する工程と、画定された第１領域及び第２領域が互いに重なるように、基材上に第１シート及び第２シートをこの順で積層し、積層体を形成する工程と、積層体に現像処理を施すことにより、第１領域及び第２領域を除去し、凹部を形成する工程と、を含む。
【０００７】
上記一つの態様では、露光済みの第１シート及び第２シートが基材上に積層され、積層体が形成された後に、現像処理が施されることによって凹部が形成される。このように露光及び現像により凹部が形成されるので、凹部の加工精度の低下を抑制することができる。しかも、第１領域及び第２領域は、互いに重なるように配置されるので、一括した現像処理により第１領域及び第２領域を除去することができる。
【０００８】
上記一つの態様において、第１領域を画定する工程及び第２領域を画定する工程では、第１シート及び第２シートを積層した際に、積層方向から見て、互いに異なる形状を有する第１領域及び第２領域を画定してもよい。この場合、凹部の側面に段差面を形成することができる。
【０００９】
上記一つの態様において、積層体を形成する工程では、積層方向から見て、第１領域の全体が第２領域と重なるように、第１シート及び第２シートを積層してもよい。この場合、外側に配置された第２領域が現像処理によって除去されることで、内側に配置された第１領域の全体が露出する。よって、第１領域及び第２領域の除去を確実に行うことができる。
【００１０】
上記一つの態様は、凹部を形成する工程後に積層体を焼成する工程を更に含んでもよい。
【００１１】
上記一つの態様は、積層体を積層方向にプレスする工程を更に含んでもよい。これにより、第１シート及び第２シートが互いに密着する。
【００１２】
本発明の一つの態様に係る電子部品パッケージの製造方法は、上記多層基板の製造方法により多層基板を製造する工程と、凹部内に電子部品を配置する工程と、を含む。
【００１３】
上記一つの態様は、上記製造方法により上記多層基板を製造する工程を含んでいるので、凹部の加工精度の低下を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一つの態様によれば、凹部の加工精度の低下を抑制可能な多層基板の製造方法及び電子部品パッケージの製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一実施形態に係る電子部品パッケージの断面図である。
【図２】図１の電子部品パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】図１の電子部品パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図４】図１の電子部品パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図５】図１の電子部品パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図６】図１の電子部品パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
図１を参照して、一実施形態に係る電子部品パッケージ１について説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品パッケージの断面図である。図１に示されるように、一実施形態に係る電子部品パッケージ１は、電子部品２と、電子部品実装基板３（多層基板）と、を備えている。電子部品２は、例えばＩＣチップであり、具体的にはＬＣフィルタ、アンテナ、又はＲＦＩＣ等である。
【００１８】
電子部品実装基板３は、電子部品２を実装するために用いられる基板である。電子部品実装基板３には、電子部品２を配置（収容）するための凹部４が設けられている。電子部品実装基板３は、素体１０と、ビア導体２１〜２３と、内部電極２４〜２６と、一対の電極パッド２７と、を有している。
【００１９】
素体１０は、一対の主面１０ａ，１０ｂと、側面１０ｃと、を有している。一対の主面１０ａ，１０ｂは、互いに対向している。側面１０ｃは、一対の主面１０ａ，１０ｂを連結するように、一対の主面１０ａ，１０ｂの対向方向Ｄに沿って延在している。素体１０は、例えば、直方体形状を呈している。直方体形状には、例えば、角及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００２０】
主面１０ａには、凹部４が設けられている。凹部４は、主面１０ｂに向かって窪んでいる。凹部４は、凹部５と、電子部品２が配置された凹部６とからなっている。凹部５は、主面１０ａに設けられ、主面１０ｂに向かって窪んでいる。凹部５は、側面５ａ及び底面５ｂを有している。側面５ａは、主面１０ａ及び底面５ｂを連結するように、対向方向Ｄに沿って延在している。底面５ｂは、主面１０ａと略平行に配置されている。凹部６は、底面５ｂに設けられ、主面１０ｂに向かって窪んでいる。凹部６は、側面６ａ及び底面６ｂを有している。側面６ａは、底面５ｂ及び底面６ｂを連結するように、対向方向Ｄに沿って延在している。底面６ｂは、主面１０ａと略平行に配置されている。側面４ａ及び側面５ａは、凹部４の側面を構成している。底面６ｂは、凹部４の底面を構成している。底面５ｂは、凹部４の側面における段差面を構成している。
【００２１】
凹部４には、電子部品２が配置（収容）されている。電子部品２は、具体的には、凹部６の底面６ｂ上に配置され、凹部６に収容されている。
【００２２】
素体１０は、複数の絶縁体層１１〜１５を有している。絶縁体層１１〜１５は、内部電極２４〜２６を介して対向方向Ｄに積層されている。すなわち、絶縁体層１１〜１５の積層方向は、対向方向Ｄと一致している。絶縁体層１１〜１５は、主面１０ｂ側から主面１０ａ側に向けて、この順で配置されている。絶縁体層１１は、主面１０ｂを有している。絶縁体層１５は、主面１０ａを有している。絶縁体層１２〜１４は、絶縁体層１１と絶縁体層１５との間に位置している。各絶縁体層１１〜１５の対向方向Ｄでの長さ（厚さ）は、例えば、０．８μｍ以上４０μｍ以下である。実際の素体１０では、絶縁体層１１〜１５は、絶縁体層１１〜１５の間の境界が認識できない程度に一体化されている。
【００２３】
各絶縁体層１１〜１５は、例えば、絶縁材料（誘電材料）と、感光性材料と、を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。絶縁材料としては、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＭｇＯなどの無機材料が挙げられる。感光性材料は、露光及び現像により消失する成分である。感光性材料としては、例えば、側鎖にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合体、エチレン性不飽和基を有する化合物などの有機感光材料が挙げられる。感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよい。
【００２４】
絶縁体層１５には、絶縁体層１５を対向方向Ｄに貫通し、絶縁体層１４を露出させる貫通孔が設けられている。絶縁体層１５の貫通孔の内面は、凹部５の側面５ａを構成し、当該貫通孔により露出された絶縁体層１４の表面は、凹部５の底面５ｂを構成している。凹部５の対向方向Ｄでの長さ（深さ）は、絶縁体層１５の対向方向Ｄでの長さ（厚さ）に対応している。
【００２５】
絶縁体層１４には、絶縁体層１４を対向方向Ｄに貫通し、絶縁体層１３を露出させる貫通孔が設けられている。絶縁体層１４の貫通孔の内面は、凹部６の側面６ａを構成し、当該貫通孔により露出された絶縁体層１３の表面は、凹部６の底面６ｂを構成している。凹部６の対向方向Ｄでの長さ（深さ）は、絶縁体層１４の対向方向Ｄでの長さ（厚さ）に対応している。
【００２６】
ビア導体２１〜２３及び内部電極２４〜２６は、素体１０内に設けられている。複数のビア導体２１は、互いに離間して絶縁体層１１に設けられている。各ビア導体２１は、絶縁体層１１を対向方向Ｄに貫通している。複数のビア導体２２は、互いに離間して絶縁体層１２に設けられている。各ビア導体２２は、絶縁体層１２を対向方向Ｄに貫通している。複数のビア導体２３は、絶縁体層１３に設けられている。各ビア導体２３は、絶縁体層１３を対向方向Ｄに貫通している。
【００２７】
複数の内部電極２４は、対向方向Ｄにおいて互いに同じ位置（層）に設けられている。複数の内部電極２４は、互いに離間して、絶縁体層１１と絶縁体層１２との間に設けられている。複数の内部電極２５は、対向方向Ｄにおいて互いに同じ位置（層）に設けられている。複数の内部電極２５は、互いに離間して、絶縁体層１２と絶縁体層１３との間に設けられている。複数の内部電極２６は、対向方向Ｄにおいて互いに同じ位置（層）に設けられている。複数の内部電極２６は、互いに離間して、絶縁体層１３と絶縁体層１４との間に設けられている。各内部電極２４〜２６の対向方向Ｄでの長さ（厚さ）は、例えば１μｍ以上３０μｍ以下である。
【００２８】
一対の電極パッド２７は、互いに離間して底面５ｂ上に設けられている。各電極パッド２７の対向方向Ｄでの長さ（厚さ）は、例えば１μｍ以上１０μｍ以下である。各電極パッド２７は、ワイヤ７により電子部品２にワイヤボンディング（電気的接続）されている。
【００２９】
ビア導体２１〜２３、内部電極２４〜２６、及び一対の電極パッド２７は、例えば、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、又はＮｉ等が用いられる。ビア導体２１〜２３、内部電極２４〜２６、及び一対の電極パッド２７は、例えば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。ビア導体２１〜２３、内部電極２４〜２６、及び一対の電極パッド２７は、例えば、導電性ペーストが絶縁体層１１〜１５となるセラミックグリーンシートと同時焼成されることにより形成される。ビア導体２１〜２３、内部電極２４〜２６、及び一対の電極パッド２７は、焼き付け法、スパッタリング法、又は無電解メッキ法等により形成されてもよい。
【００３０】
ビア導体２１の一部、ビア導体２２の一部、及びビア導体２３の一部は、互いに接続されて、サーマルビア８を構成している。サーマルビア８の一端（ビア導体２３の一端）は、底面６ｂに露出しており、電子部品２と接続されている。サーマルビア８の他端（ビア導体２１の他端）は、主面１０ｂに露出している。サーマルビア８によれば、電子部品２の放熱性を向上させることができる。
【００３１】
図２〜図５を参照して、図１の電子部品パッケージ１の製造方法について説明する。図２〜図５は、図１の電子部品パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【００３２】
図２（ａ）に示されるように、基材Ｆ１上に絶縁体層１４（図１参照）となる絶縁体グリーンシート３４を形成する。絶縁体グリーンシート３４は、絶縁体スラリーを基材Ｆ上に所定の厚さで塗布することにより形成される。基材Ｆ１には、例えばＰＥＴフィルム等が用いられる。絶縁体スラリーの塗布は、例えば、ドクターブレード、又はダイコーダ等により行われる。乾燥後の絶縁体グリーンシート３４の厚さは、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下である。絶縁体スラリーは、絶縁材料の粉末及び感光性材料に溶媒を加えて混練することにより作製される。溶媒としては、例えば、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、γ−ブチロラクトン、トルエンなどのうち１種以上を含有する有機溶媒又は有機溶媒混合物が用いられる。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示されるように、感光性材料を含んで基材Ｆ１上に設けられた絶縁体グリーンシート３４を露光する。露光処理には、凹部６（図１参照）の形成予定領域に対応するマスクＭ１が用いられる。ここでは、感光性材料がネガ型であるため、マスクＭ１は、凹部６の形成予定領域以外を露光可能に形成されている。なお、感光性材料がポジ型である場合、マスクＭ１は、凹部６の形成予定領域を露光可能に形成される。このような露光処理により、絶縁体グリーンシート３４において、現像処理により除去される（消失する）領域Ｒ１が、凹部６の形成予定領域として画定される。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示されるように、絶縁体グリーンシート３４上に電極パッド２７（図１参照）となる導体パターン４７を形成する。導体パターン４７は、例えば、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成される。導体パターン４７は、絶縁体グリーンシート３４における底面５ｂ（図１参照）となる領域に形成される。導電性ペーストは、導電性材料の粉末に溶媒を加えて混練することにより、作製される。溶媒としては、グーンシートに対する親溶剤・非溶剤のバランスを考慮しながら、例えば、炭化水素系、エステル系、ケトン系、アルコール系、多価アルコール誘導体系等の混合溶剤が用いられる。
【００３５】
また、図３（ａ）に示されるように、基材Ｆ２上に絶縁体層１５（図１参照）となる絶縁体グリーンシート３５を形成する。絶縁体グリーンシート３５は、例えば、絶縁体グリーンシート３４と同様にして形成される。次に、図３（ｂ）に示されるように、感光性材料を含んで基材Ｆ２上に設けられた絶縁体グリーンシート３５を露光する。露光処理には、凹部５（図１参照）の形成予定領域に対応するマスクＭ２が用いられる。ここでは、感光性材料がネガ型であるため、マスクＭ２は、凹部５の形成予定領域以外を露光可能に形成されている。なお、感光性材料がポジ型である場合、マスクＭ２は、凹部５の形成予定領域を露光可能に形成される。このような露光処理により、絶縁体グリーンシート３５において、現像処理により除去される領域Ｒ２が、凹部５の形成予定領域として画定される。
【００３６】
また、図４（ａ）に示されるように、基材Ｆ３上に絶縁体層１１（図１参照）となる絶縁体グリーンシート３１を形成する。絶縁体グリーンシート３１は、例えば、絶縁体グリーンシート３４と同様にして形成される。次に、図４（ｂ）に示されるように、感光性材料を含んで基材Ｆ３上に設けられた絶縁体グリーンシート３１を露光する。露光処理には、ビア導体２１（図１参照）の形成予定領域に対応するマスクＭ３が用いられる。ここでは、感光性材料がネガ型であるため、マスクＭ３は、ビア導体２１の形成予定領域以外を露光可能に形成されている。なお、感光性材料がポジ型である場合、マスクＭ３は、ビア導体２１の形成予定領域を露光可能に形成される。
【００３７】
次に、絶縁体グリーンシート３１を現像し、図４（ｃ）に示されるように、貫通孔を形成する。現像液としては、ナトリウムやカリウムなどの金属アルカリ水溶液、又は有機アルカリ水溶液が用いられる。アルカリ水溶液の濃度は、例えば、通常０．１重量％以上５重量％以下とされる。
【００３８】
続いて、図４（ｄ）に示されるように、例えば、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、貫通孔に導電性ペーストを充填し、ビア導体２１（図１参照）となる導体パターン４１を形成する。続いて、例えば、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により、絶縁体グリーンシート３１上に内部電極２４（図１参照）となる導体パターン４４を形成する。
【００３９】
また、導体パターン４１，４４が設けられた絶縁体グリーンシート３１と同様にして、図５（ａ）に示されるように、導体パターン４２，４５が設けられた絶縁体グリーンシート３２を基材Ｆ４上に形成すると共に、図５（ｂ）に示されるように、導体パターン４３，４６が設けられた絶縁体グリーンシート３３を基材Ｆ５上に形成する。
【００４０】
以上のようにして得られた露光済みの絶縁体グリーンシート３１〜３３を、図６（ａ）に示されるようにこの順で順次積層し、基台積層体３６を形成する。続いて、基台積層体３６上に、画定された領域Ｒ１及び領域Ｒ２が互いに重なるように、絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５をこの順で積層することによって積層体３０を形成する。続いて、積層体３０を積層方向にプレスする。これにより、絶縁体グリーンシート３１〜３５が互いに密着する。絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５の積層方向から見て、領域Ｒ１及び領域Ｒ２は互いに異なる形状を有している。絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５の積層方向から見て、領域Ｒ１の全体が領域Ｒ２と重なっている。
【００４１】
続いて、図６（ｂ）に示されるように、積層体３０の領域Ｒ１及び領域Ｒ２（図６（ａ）参照）を現像処理により除去し、積層体３０に凹部４を形成する。現像処理では、まず、外側に位置する絶縁体グリーンシート３５が現像液に曝される。これにより、露光部分の領域Ｒ２が除去され、絶縁体グリーンシート３５に凹部５が形成される。次に、凹部５を通じて、絶縁体グリーンシート３４が現像液に曝される。露光部分の領域Ｒ１及び領域Ｒ２は、積層方向から見て、重なっているので、凹部５を通じて、領域Ｒ１が現像液に曝される。本実施形態では、領域Ｒ１の全体が領域Ｒ２と重なっているので、領域Ｒ１の全体が凹部５を通じて露出され、現像液に曝される。これにより、領域Ｒ１が除去され、絶縁体グリーンシート３４に凹部６が形成される。
【００４２】
凹部５及び凹部６を含む凹部４を形成した後、積層体３０を焼成する。焼成温度は、例えば、８９０〜９００℃であり、焼成時間は、例えば、２〜３時間である。以上により、図１に示されるような電子部品実装基板３が製造される。続いて、製造された電子部品実装基板３の凹部４内に電子部品２を配置し、電子部品２と各電極パッド２７とを各ワイヤ７によりワイヤボンディングする。これにより、電子部品パッケージ１が製造される。
【００４３】
以上説明したように、電子部品実装基板３の製造方法では、露光済みの絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５が基台積層体３６に積層され、積層体３０が形成された後に、現像処理が施されることによって凹部４が形成される。このように、本実施形態では、露光及び現像により凹部４が形成されるので、凹部４の加工精度の低下を抑制することができる。
【００４４】
領域Ｒ１及び領域Ｒ２は、互いに重なるように配置されるので、一括した現像処理により領域Ｒ１及び領域Ｒ２を除去することができる。このように、本実施形態では、現像処理を一括して行うことができるので、絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５を一層ずつ積層し、層ごとに露光及び現像する場合に比べて、効率よく凹部４を形成することができる。
【００４５】
予め現像処理により貫通孔を設けた後、絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５を積層することが考えられる。しかしながら、この場合、絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５のそれぞれに対して現像処理を行う必要がある。更に、プレス工程により各絶縁体グリーンシート３１〜３５及び凹部４が変形する懼れがある。特に、側面５ａと主面１０ａとの間の角部に応力が集中し、角部が丸められた形状となり易い。また、凹部４が深く、幅（径）が小さい場合、凹部４が変形し易い。このようなプレス工程の際の凹部４の変形は、凹部４の形状に沿って配置されるラバー等を用いることにより抑制可能であるものの、完全に抑制することは困難である。
【００４６】
金型加工によって凹部４を形成する場合も、予め絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５に貫通孔を設けることになるため、プレス工程の際に凹部４の形状が変形する懼れがある。レーザー照射によるレーザー加工によって、凹部４を形成することも考えられるが、この場合も、予め絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５に貫通孔を設けることになるため、プレス工程の際に凹部４の形状が変形する懼れがある。
【００４７】
これに対し、本実施形態では、プレス工程によりプレスされる積層体３０は、貫通孔が形成されていない絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５が積層されてなる。したがって、プレス工程による凹部４の変形が生じ得ない。よって、凹部４の加工精度を更に向上させることができる。本実施形態では、深く、幅（径）が小さい凹部４であっても、精度よく形成することができる。電子部品２の対向方向Ｄでの長さ（厚さ）が長い場合でも、電子部品２を収容可能な凹部４を精度よく形成することができる。
【００４８】
レーザー加工では、凹部４の数に応じたレーザー照射が必要となり、製造時間（タクト）への負荷が大きいという問題もある。金型加工では、凹部４の加工精度が低下するという問題の他に、凹部４のパターンに応じた金型を準備する必要があることからコスト面での負荷が大きいという問題もある。本実施形態によれば、加工精度の低下を抑制しながら、これらの問題を解決し、効率よく凹部４を形成することができる。
【００４９】
領域Ｒ１を画定する工程及び領域Ｒ２を画定する工程では、絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５を積層した際に、積層方向から見て、互いに異なる形状を有する領域Ｒ１及び領域Ｒ２が画定される。このため、凹部４を階段状に形成することができる。具体的には、側面５ａ及び側面６ａからなる凹部４の側面に、底面５ｂからなる段差面を形成することができる。したがって、電極パッド２７を底面５ｂに設けることができるので、電子部品パッケージの薄型化を図ることができる。
【００５０】
積層体３０を形成する工程では、積層方向から見て、領域Ｒ１の全体が領域Ｒ２と重なるように、絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５が積層される。したがって、外側に配置された領域Ｒ２が現像処理によって除去されることで、内側（基台積層体３６側）に配置された領域Ｒ１の全体が露出する。よって、領域Ｒ１及び領域Ｒ２の除去を確実に行うことができる。
【００５１】
電子部品パッケージ１の製造方法は、上述の製造方法により、電子部品実装基板３を製造する工程を含んでいるので、凹部４の加工精度の低下を抑制することができる。
【００５２】
本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５３】
上記実施形態では、積層体３０に一つの凹部４を形成したが、二つ以上の凹部４を形成してもよい。
【００５４】
上記実施形態では、二層の絶縁体グリーンシート３４，３５を積層し、積層方向に重なる領域Ｒ１，Ｒ２を現像処理により一括で除去したが、三層以上の複数の絶縁体グリーンシートを積層し、積層方向に重なる三つ以上の複数の露光済み領域を現像処理により一括で除去してもよい。
【００５５】
領域Ｒ１を画定する工程及び領域Ｒ２を画定する工程では、絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５を積層した際に、積層方向から見て、互いに同じ形状を有する領域Ｒ１及び領域Ｒ２が画定されてもよい。この場合、階段状ではない凹部４を形成することができる。すなわち、側面５ａ及び側面６ａからなる凹部４の側面に、段差面が形成されない。このような形状の凹部４は、絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５を積層後の一括した露光処理及び現像処理によっても形成することができる。しかしながら、凹部４の深い位置では、光が散乱して、十分な露光処理が行えない結果、凹部４の加工精度が低下する懼れがある。これに対して、本実施形態では、絶縁体グリーンシート３４及び絶縁体グリーンシート３５の積層前に一層ごとに露光処理が施されるので、凹部４が深い場合でも、凹部４の加工精度の低下を抑制することができる。
【００５６】
上記実施形態では、電子部品２と各電極パッド２７とを各ワイヤ７によりワイヤボンディングするが、電子部品２は、底面６ｂと対向する面に電極を有し、例えば、はんだにより底面６ｂに表面実装されてもよい。
【００５７】
上記実施形態では、焼成後に電子部品２を凹部４に配置するが、焼成前に電子部品２を凹部４に配置してもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１…電子部品パッケージ、２…電子部品、３…電子部品実装基板（多層基板）、４…凹部、３０…積層体、３４…絶縁体グリーンシート（第１シート）、３５…絶縁体グリーンシート（第２シート）、３６…基台積層体（基材）、Ｒ１，Ｒ２…領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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