(57)【要約】【課題】接合材を、複数のノズルから選択的に吐出する。【解決手段】半導体製造装置１００は、接合材Ｍ１を供給する１つのシリンジ１０と、シリンジ１０に接続された塗布ユニット２０とを備える。塗布ユニット２０には、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂが取り付けられている。塗布ユニット２０は、シリンジ１０から供給される接合材１０を、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂから選択的に吐出させる切替機構Ｍｃ１を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流動性を有する接合材を供給する１つのシリンジと、
前記シリンジに接続された塗布ユニットとを備え、
前記塗布ユニットには、複数のノズルが取り付けられており、
前記塗布ユニットは、前記シリンジから供給される前記接合材を、前記複数のノズルから選択的に吐出させる切替機構を有する
半導体製造装置。
【請求項２】
前記切替機構は、前記接合材が前記複数のノズルから選択的に吐出されるように当該接合材を流動させるための遮断板を有する
請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記複数のノズルは、前記接合材の吐出に使用される使用ノズルと、当該接合材の吐出に使用されない非使用ノズルとを含み、
前記遮断板は、前記非使用ノズルに向かう、前記接合材の一部の流動を止め、かつ、前記使用ノズルに向かう、前記接合材の別の一部の流動を止めないように、構成されている
請求項２に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記遮断板は、水平方向に移動自在に構成されている
請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記遮断板は、垂直方向に移動自在に構成されている
請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項６】
前記遮断板は、回転自在に構成されており、
前記遮断板には、前記接合材の前記別の一部の流動を止めないための開口が設けられている
請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項７】
前記塗布ユニットは、前記接合材を蓄えるように構成されており、
前記塗布ユニットには、前記接合材に圧力を加えるためのプッシャーが設けられている
請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
前記塗布ユニットは、前記接合材を蓄えるように構成されており、
前記塗布ユニットには、前記接合材に圧力を加える機能を有するディスペンサが接続されており、
前記ディスペンサは、前記接合材に加える前記圧力を変更自在に構成されている
請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合材を供給する機能を有する半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体モジュールの製造工程では、基板、リードフレーム等の母材に接合材が供給され、当該母材に半導体チップ等の部品が搭載される。使用される当該接合材の形態は、固体形態またはペースト形態である。ペースト形態のペースト（接合材）が供給される場合、一般的に、以下の供給方法Ｎが行われる。
【０００３】
供給方法Ｎでは、ペーストが充填されたシリンジにノズルが接続された構成が使用される。当該ノズルは、各部品に適した塗布パターンに合うように、設計されている。供給方法Ｎでは、シリンジ内のペーストが、ノズルを介して押し出される。これにより、当該ペーストが指定箇所に塗布される。なお、供給方法Ｎでは、必要に応じて、複数のノズルを使用した半導体製造装置が使用される。
【０００４】
特許文献１には、複数のノズルを使用して、ペーストを、複数箇所に塗布する構成（以下、「関連構成Ａ」ともいう）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭６０−０９５９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体モジュールの製造工程では、複数のノズルに含まれる１つのノズルのみに対応した塗布パターンに対処することが必要な場合がある。この場合、接合材を、複数のノズルから選択的に吐出する構成が要求される。関連構成Ａでは、この要求を満たすことはできない。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、接合材を、複数のノズルから選択的に吐出することが可能な半導体製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る半導体製造装置は、流動性を有する接合材を供給する１つのシリンジと、前記シリンジに接続された塗布ユニットとを備え、前記塗布ユニットには、複数のノズルが取り付けられており、前記塗布ユニットは、前記シリンジから供給される前記接合材を、前記複数のノズルから選択的に吐出させる切替機構を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、前記塗布ユニットは、前記シリンジから供給される前記接合材を、前記複数のノズルから選択的に吐出させる切替機構を有する。これにより、接合材を、複数のノズルから選択的に吐出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る半導体製造装置の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る半導体製造装置の一部の断面図である。
【図３】変形例１に係る半導体製造装置の外観を示す斜視図である。
【図４】変形例１に係る半導体製造装置の一部の断面図である。
【図５】変形例２に係る構成を有する半導体製造装置の一部の断面図である。
【図６】変形例３に係る構成を有する半導体製造装置の一部の断面図である。
【図７】実施の形態２に係る半導体製造装置の外観を示す斜視図である。
【図８】実施の形態２に係る半導体製造装置の一部の断面図である。
【図９】変形例４に係る構成を有する半導体製造装置の一部の断面図である。
【図１０】変形例５に係る構成を有する半導体製造装置の一部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の図面では、同一の各構成要素には同一の符号を付してある。同一の符号が付されている各構成要素の名称および機能は同じである。したがって、同一の符号が付されている各構成要素の一部についての詳細な説明を省略する場合がある。
【００１２】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、当該各構成要素の相対配置などは、本発明が適用される装置の構成、各種条件等により適宜変更されてもよい。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００１３】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る半導体製造装置１００の外観を示す斜視図である。図１において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向も、互いに直交する。以下においては、Ｘ方向と、当該Ｘ方向の反対の方向（−Ｘ方向）とを含む方向を「Ｘ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｙ方向と、当該Ｙ方向の反対の方向（−Ｙ方向）とを含む方向を「Ｙ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｚ方向と、当該Ｚ方向の反対の方向（−Ｚ方向）とを含む方向を「Ｚ軸方向」ともいう。
【００１４】
また、以下においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向を含む平面を、「ＸＹ面」ともいう。また、以下においては、Ｘ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＸＺ面」ともいう。また、以下においては、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＹＺ面」ともいう。
【００１５】
図２は、実施の形態１に係る半導体製造装置１００の一部の断面図である。なお、図２では、主な構成要素（例えば、後述のシリンジ１０、後述の塗布ユニット２０、後述の遮断板４）のみが断面図で示されている。また、図２では、当該主な構成要素は簡略化して示されている。
【００１６】
図１および図２を参照して、半導体製造装置１００は、１つのシリンジ１０と、塗布ユニット２０と、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂと、遮断板制御装置５０とを備える。シリンジ１０は、後述の接合材Ｍ１を収容する構成を有する。シリンジ１０は、貫通孔である開口Ｈ１を有する。
【００１７】
シリンジ１０には、接合材Ｍ１が充填されている。接合材Ｍ１は、流動性を有する材料である。すなわち、接合材Ｍ１は、ペースト材である。接合材Ｍ１は、例えば、半導体モジュールの製造工程において、半導体チップを、基板、リードフレーム等の母材に接合する場合に使用される。接合材Ｍ１は、たとえば、はんだである。
【００１８】
塗布ユニット２０は、接合材Ｍ１を蓄えるように構成されている容器である。塗布ユニット２０は、シリンジ１０に接続されている。具体的には、塗布ユニット２０は、シリンジ１０の開口Ｈ１に接続されている。シリンジ１０は、開口Ｈ１から、塗布ユニット２０へ接合材Ｍ１を供給するように、構成されている。
【００１９】
ノズルＮ１ａの構成は、ノズルＮ１ｂの構成と異なる。例えば、ノズルＮ１ａにおける、穴径、および、穴の位置は、ノズルＮ１ｂにおける、穴径、および、穴の位置と異なる。
【００２０】
塗布ユニット２０には、貫通孔である開口Ｈ２ａ，Ｈ２ｂが設けられている。また、塗布ユニット２０には、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂが取り付けられている。ノズルＮ１ａは、開口Ｈ２ａに接続されている。ノズルＮ１ａは、開口Ｈ２ａを通過した接合材Ｍ１を吐出するように構成されている。ノズルＮ１ｂは、開口Ｈ２ｂに接続されている。ノズルＮ１ｂは、開口Ｈ２ｂを通過した接合材Ｍ１を吐出するように構成されている。
【００２１】
塗布ユニット２０は、切替機構Ｍｃ１を有する。切替機構Ｍｃ１は、シリンジ１０から供給される接合材Ｍ１を、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂから選択的に吐出させる。切替機構Ｍｃ１は、遮断板４を有する。遮断板４は、遮断板４ａ，４ｂを含む。
【００２２】
遮断板制御装置５０は、接続ユニット５ａ，５ｂを水平方向（Ｘ軸方向）に移動させる機能を有する。接続ユニット５ａ，５ｂの各々は、棒状の部材である。接続ユニット５ａには、遮断板４ａが固定されている。接続ユニット５ｂには、遮断板４ｂが固定されている。そのため、遮断板制御装置５０は、接続ユニット５ａ，５ｂを介して、遮断板４ａ，４ｂを水平方向に移動させる機能を有する。すなわち、遮断板４（遮断板４ａ，４ｂ）は、水平方向に移動自在に構成されている。開口Ｈ２ａ，Ｈ２ｂが選択的に塞がれるように、遮断板４ａ，４ｂは移動する。
【００２３】
以下においては、接合材Ｍ１が流動するための経路であって、かつ、シリンジ１０の開口Ｈ１から開口Ｈ２ａまでの経路を、「経路Ｐｔ１ａ」ともいう。また、以下においては、接合材Ｍ１が流動するための経路であって、かつ、シリンジ１０の開口Ｈ１から開口Ｈ２ｂまでの経路を、「経路Ｐｔ１ｂ」ともいう。
【００２４】
経路Ｐｔ１ａの状態には、遮断状態Ｓｘａおよび開放状態Ｓｗａが存在する。遮断状態Ｓｘａは、遮断板４ａにより、経路Ｐｔ１ａが遮断されている状態である。また、本実施の形態の遮断状態Ｓｘａは、遮断板４ａにより、開口Ｈ２ａが塞がれている状態でもある。開放状態Ｓｗａは、遮断板４ａにより、経路Ｐｔ１ａが遮断されていない状態である。また、本実施の形態の開放状態Ｓｗａは、遮断板４ａにより、開口Ｈ２ａが塞がれていない状態でもある。
【００２５】
経路Ｐｔ１ｂの状態には、遮断状態Ｓｘｂおよび開放状態Ｓｗｂが存在する。遮断状態Ｓｘｂは、遮断板４ｂにより、経路Ｐｔ１ｂが遮断されている状態である。また、本実施の形態の遮断状態Ｓｘｂは、遮断板４ｂにより、開口Ｈ２ｂが塞がれている状態でもある。開放状態Ｓｗｂは、遮断板４ｂにより、経路Ｐｔ１ｂが遮断されていない状態である。また、本実施の形態の開放状態Ｓｗｂは、遮断板４ｂにより、開口Ｈ２ｂが塞がれていない状態でもある。
【００２６】
以下においては、経路Ｐｔ１ａの状態が開放状態Ｓｗａであり、かつ、経路Ｐｔ１ｂの状態が遮断状態Ｓｘｂである状況を、「状況Ｓａ」ともいう。また、以下においては、経路Ｐｔ１ｂの状態が開放状態Ｓｗｂであり、かつ、経路Ｐｔ１ａの状態が遮断状態Ｓｘａである状況を、「状況Ｓｂ」ともいう。
【００２７】
状況Ｓａおよび状況Ｓｂが選択的に発生するように、遮断板制御装置５０は、遮断板４ａ，４ｂを水平方向に移動させる。
【００２８】
シリンジ１０には、配管７ａを介して、ディスペンサＤ１ａが接続されている。ディスペンサＤ１ａは、空圧調整を行う機能を有する。具体的には、ディスペンサＤ１ａは、空気により、シリンジ１０内の接合材Ｍ１に圧力を加える機能を有する。以下においては、ディスペンサＤ１ａが、シリンジ１０内の接合材Ｍ１に加える圧力を、「圧力Ｐｗ１」ともいう。ディスペンサＤ１ａは、圧力Ｐｗ１を変更自在に構成されている。ディスペンサＤ１ａは、シリンジ１０が接合材Ｍ１を塗布ユニット２０へ供給するように、圧力Ｐｗ１を変化させる。接合材Ｍ１は、圧力Ｐｗ１により、塗布ユニット２０へ流動する。
【００２９】
経路Ｐｔ１ａの状態が開放状態Ｓｗａであり、かつ、経路Ｐｔ１ｂの状態が遮断状態Ｓｘｂである状況Ｓａが発生している場合、ノズルＮ１ａは、塗布ユニット２０内の接合材Ｍ１を吐出する。経路Ｐｔ１ｂの状態が開放状態Ｓｗｂであり、かつ、経路Ｐｔ１ａの状態が遮断状態Ｓｘａである状況Ｓｂが発生している場合、ノズルＮ１ｂは、塗布ユニット２０内の接合材Ｍ１を吐出する。
【００３０】
以下においては、接合材Ｍ１の吐出に使用されるノズルを、「使用ノズル」ともいう。また、以下においては、接合材Ｍ１の吐出に使用されないノズルを、「非使用ノズル」ともいう。ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂのいずれかは、使用ノズルである。ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂのうち、使用ノズルでないものは、非使用ノズルである。すなわち、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂは、使用ノズルと非使用ノズルとを含む。
【００３１】
以下においては、塗布ユニット２０内の接合材Ｍ１のうち、非使用ノズルに向かう、当該接合材Ｍ１の一部を、「接合材Ｍ１ｘ」ともいう。また、以下においては、塗布ユニット２０内の接合材Ｍ１のうち、使用ノズルに向かう、接合材Ｍ１の別の一部を、「接合材Ｍ１ｍ」ともいう。
【００３２】
（動作）
次に、半導体製造装置１００の動作について説明する。ここで、以下の前提Ｐｍ１を考慮する。前提Ｐｍ１では、ノズルＮ１ａから接合材Ｍ１を吐出させるための吐出処理Ｐａが行われる。すなわち、前提Ｐｍ１では、ノズルＮ１ａは使用ノズルであり、ノズルＮ１ｂは非使用ノズルである。また、前提Ｐｍ１では、塗布ユニット２０内に接合材Ｍ１が存在する。また、前提Ｐｍ１では、ディスペンサＤ１ａは、使用ノズルから接合材Ｍ１が吐出されるように、圧力Ｐｗ１を変化させる。
【００３３】
吐出処理Ｐａでは、状況Ｓａが発生するように、遮断板制御装置５０が遮断板４ａ，４ｂ（接続ユニット５ａ，５ｂ）を水平方向に移動させる。これにより、経路Ｐｔ１ａの状態が開放状態Ｓｗａに設定され、かつ、経路Ｐｔ１ｂの状態が遮断状態Ｓｘｂに設定される。
【００３４】
そのため、非使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｘの流動が止まり、使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｍの流動は止まらない。すなわち、遮断板４ａ，４ｂを含む遮断板４は、接合材Ｍ１ｘの流動を止め、かつ、接合材Ｍ１ｍの流動を止めないように、構成されている。これにより、接合材Ｍ１ｍが、ノズルＮ１ａから吐出される。
【００３５】
次に、以下の前提Ｐｍ２を考慮する。前提Ｐｍ２では、ノズルＮ１ｂから接合材Ｍ１を吐出させるための吐出処理Ｐｂが行われる。すなわち、前提Ｐｍ２では、ノズルＮ１ｂは使用ノズルであり、ノズルＮ１ａは非使用ノズルである。また、前提Ｐｍ２では、塗布ユニット２０内に接合材Ｍ１が存在する。また、前提Ｐｍ２では、ディスペンサＤ１ａは、使用ノズルから接合材Ｍ１が吐出されるように、圧力Ｐｗ１を変化させる。
【００３６】
吐出処理Ｐｂでは、状況Ｓｂが発生するように、遮断板制御装置５０が遮断板４ａ，４ｂ（接続ユニット５ａ，５ｂ）を水平方向に移動させる。これにより、経路Ｐｔ１ｂの状態が開放状態Ｓｗｂに設定され、かつ、経路Ｐｔ１ａの状態が遮断状態Ｓｘａに設定される。
【００３７】
そのため、非使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｘの流動が止まり、使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｍの流動は止まらない。すなわち、遮断板４ａ，４ｂを含む遮断板４は、接合材Ｍ１ｘの流動を止め、かつ、接合材Ｍ１ｍの流動を止めないように、構成されている。これにより、接合材Ｍ１ｍが、ノズルＮ１ｂから吐出される。
【００３８】
なお、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂのいずれかが使用ノズルに選択（設定）されることに伴い、吐出処理Ｐａおよび吐出処理Ｐｂが選択的に行われる。すなわち、遮断板４ａ，４ｂを含む遮断板４は、接合材Ｍ１がノズルＮ１ａ、Ｎ１ｂから選択的に吐出されるように当該接合材Ｍ１を流動させるための板である。
【００３９】
以上説明したように、本実施の形態によれば、塗布ユニット２０は、シリンジ１０から供給される接合材Ｍ１を、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂから選択的に吐出させる切替機構Ｍｃ１を有する。これにより、接合材を、複数のノズルから選択的に吐出することができる。
【００４０】
また、本実施の形態によれば、１つのシリンジ１０に対し、塗布ユニット２０を介して、複数のノズルが一括で取り付けられる。
【００４１】
また、本実施の形態によれば、複数のノズルから使用ノズルが選択されて、１つのシリンジ１０に接続されている塗布ユニット２０を介して、当該使用ノズルから接合材Ｍ１を吐出することができる。すなわち、各ノズルにおける接合材Ｍ１の吐出の有無を切替えることができる。そのため、ノズルの交換を行うことなく、接合材を使用した、複数のパターンの塗布を行うことができる。
【００４２】
また、本実施の形態によれば、水平方向に移動自在な遮断板４（遮断板４ａ，４ｂ）の移動のみで、各ノズルにおける接合材Ｍ１の吐出の有無を切替えることができる。
【００４３】
なお、前述の供給方法Ｎでは、搭載対象の部品の数が多い場合、塗布パターンも多くなる。そのため、多くのノズルが使用される必要がある。また、ペーストの塗布量の安定化のために、１つのノズルに対し１本のシリンジが接続される形態が一般的である。
【００４４】
なお、複数の塗布パターンに対処する必要がある場合、従来では、以下の手法Ｎ１，Ｎ２のいずれかが行われていた。手法Ｎ１では、１つのシリンジに対して、複数のノズルのうちの、使用対象のノズルが切り替えられる。また、手法Ｎ２では、複数のシリンジに、それぞれ、複数のノズルを取り付けた構成が使用される。しかしながら、手法Ｎ１，Ｎ２には、以下の問題が存在する。
【００４５】
まず、手法Ｎ１では、ノズルの切り替えが行われる毎に、ノズルの交換、当該交換に伴うパラメータ補正等の作業を行う必要がある。そのため、ノズルの切り替え毎に、作業時間が必要となるという問題がある。
【００４６】
手法Ｎ２では、多くのシリンジを使用する必要があるため、各シリンジのライフタイムの管理、各シリンジの在庫管理等の複雑化により、生産性が低下するという問題がある。
【００４７】
そこで、本実施の形態の半導体製造装置１００は、上記の切替機構Ｍｃ１を有する。そのため、上記の各問題を解決することができる。
【００４８】
＜変形例１＞
以下においては、実施の形態１の構成を、「構成Ｃｔ１」ともいう。また、以下においては、本変形例の構成を「構成Ｃｔｍ１」ともいう。構成Ｃｔｍ１は、遮断板４を垂直方向に移動させる構成である。構成Ｃｔｍ１は、構成Ｃｔ１（実施の形態１）に適用される。
【００４９】
図３は、変形例１に係る半導体製造装置１００の外観を示す斜視図である。図４は、変形例１に係る半導体製造装置１００の一部の断面図である。なお、図４では、主な構成要素（例えば、シリンジ１０、塗布ユニット２０、遮断板４）のみが断面図で示されている。また、図４では、当該主な構成要素は簡略化して示されている。
【００５０】
図３および図４を参照して、構成Ｃｔｍ１では、遮断板制御装置５０は、接続ユニット５ａ，５ｂを垂直方向に移動させる機能を有する。接続ユニット５ａには、遮断板４ａが固定されている。接続ユニット５ｂには、遮断板４ｂが固定されている。そのため、遮断板制御装置５０は、接続ユニット５ａ，５ｂを介して、遮断板４ａ，４ｂを垂直方向に移動させる機能を有する。すなわち、構成Ｃｔｍ１では、遮断板４（遮断板４ａ，４ｂ）は、垂直方向に移動自在に構成されている。経路Ｐｔ１ａ，Ｐｔ１ｂが選択的に遮断されるように、遮断板４ａ，４ｂは移動する。
【００５１】
経路Ｐｔ１ａの状態には、遮断状態Ｓｘａおよび開放状態Ｓｗａが存在する。遮断状態Ｓｘａは、遮断板４ａにより、経路Ｐｔ１ａが遮断されている状態である。開放状態Ｓｗａは、遮断板４ａにより、経路Ｐｔ１ａが遮断されていない状態である。
【００５２】
経路Ｐｔ１ｂの状態には、遮断状態Ｓｘｂおよび開放状態Ｓｗｂが存在する。遮断状態Ｓｘｂは、遮断板４ｂにより、経路Ｐｔ１ｂが遮断されている状態である。開放状態Ｓｗｂは、遮断板４ｂにより、経路Ｐｔ１ｂが遮断されていない状態である。
【００５３】
構成Ｃｔｍ１では、前述の状況Ｓａ、および、前述の状況Ｓｂが選択的に発生するように、遮断板制御装置５０は、遮断板４ａ，４ｂを垂直方向に移動させる。
【００５４】
構成Ｃｔｍ１でも、実施の形態１と同様に、吐出処理Ｐａおよび吐出処理Ｐｂが選択的に行われる。構成Ｃｔｍ１における吐出処理Ｐａでは、状況Ｓａが発生するように、遮断板制御装置５０が遮断板４ａ，４ｂ（接続ユニット５ａ，５ｂ）を垂直方向に移動させる。これにより、経路Ｐｔ１ａの状態が開放状態Ｓｗａに設定され、かつ、経路Ｐｔ１ｂの状態が遮断状態Ｓｘｂに設定される。そのため、非使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｘの流動が止まり、使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｍの流動は止まらない。すなわち、遮断板４ａ，４ｂを含む遮断板４は、接合材Ｍ１ｘの流動を止め、かつ、接合材Ｍ１ｍの流動を止めないように、構成されている。これにより、接合材Ｍ１ｍが、ノズルＮ１ａから吐出される。
【００５５】
構成Ｃｔｍ１における吐出処理Ｐｂでは、状況Ｓｂが発生するように、遮断板制御装置５０が遮断板４ａ，４ｂ（接続ユニット５ａ，５ｂ）を垂直方向に移動させる。これにより、経路Ｐｔ１ｂの状態が開放状態Ｓｗｂに設定され、かつ、経路Ｐｔ１ａの状態が遮断状態Ｓｘａに設定される。そのため、非使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｘの流動が止まり、使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｍの流動は止まらない。すなわち、遮断板４ａ，４ｂを含む遮断板４は、接合材Ｍ１ｘの流動を止め、かつ、接合材Ｍ１ｍの流動を止めないように、構成されている。これにより、接合材Ｍ１ｍが、ノズルＮ１ｂから吐出される。
【００５６】
構成Ｃｔｍ１では、上記の吐出処理Ｐａおよび吐出処理Ｐｂが選択的に行われる。すなわち、遮断板４ａ，４ｂを含む遮断板４は、接合材Ｍ１がノズルＮ１ａ、Ｎ１ｂから選択的に吐出されるように当該接合材Ｍ１を流動させるための板である。
【００５７】
以上説明したように、本変形例によれば、実施の形態１と同様な効果が得られる。また、本変形例によれば、遮断板４ａ，４ｂが垂直方向に移動自在に構成されている。そのため、遮断板４ａ，４ｂの移動に伴って、使用ノズルに向かう接合材Ｍ１の流動量を、図２の構成よりも、少なくできる。そのため、各ノズルにおいて液だれが発生することを防止することができる。
【００５８】
＜変形例２＞
以下においては、本変形例の構成を「構成Ｃｔｍ２」ともいう。構成Ｃｔｍ２は、ディスペンサＤ１ａと、プッシャーとを使用した構成である。構成Ｃｔｍ２において、プッシャーは、塗布ユニット２０に設けられる。構成Ｃｔｍ２は、構成Ｃｔ１（実施の形態１）および構成Ｃｔｍ１（変形例１）の全てまたは一部に適用される。
【００５９】
一例として、構成Ｃｔｍ２が適用された構成Ｃｔｍ１（以下、「構成Ｃｔｍ１２」ともいう）を、以下に示す。構成Ｃｔｍ１２は、図４の構成に、構成Ｃｔｍ２が適用されたものである。
【００６０】
図５は、変形例２に係る構成Ｃｔｍ１２を有する半導体製造装置１００の一部の断面図である。構成Ｃｔｍ１２において、塗布ユニット２０には、プッシャーＰ１が設けられている。プッシャーＰ１は、塗布ユニット２０内の接合材Ｍ１に圧力を加えるための部材である。図５では、塗布ユニット２０に、一例として、２つのプッシャーＰ１が設けられた構成が示されている。
【００６１】
以下においては、当該２つのプッシャーＰ１を、「プッシャーＰ１ａ，Ｐ１ｂ」ともいう。プッシャーＰ１ａは、塗布ユニット２０のうち、開口Ｈ２ａ（ノズルＮ１ａ）の上方の部分に設けられる。プッシャーＰ１ｂは、塗布ユニット２０のうち、開口Ｈ２ｂ（ノズルＮ１ｂ）の上方の部分に設けられる。
【００６２】
プッシャーＰ１ａ，Ｐ１ｂの各々は、垂直方向に移動自在に構成されている。プッシャー制御装置６０は、プッシャーＰ１ａ，Ｐ１ｂの各々を、垂直方向に移動させる機能を有する。プッシャーＰ１ａは、接合材Ｍ１のうち、開口Ｈ２ａ（ノズルＮ１ａ）の近傍の部分に圧力を加えるように移動可能である。プッシャーＰ１ｂは、接合材Ｍ１のうち、開口Ｈ２ｂ（ノズルＮ１ｂ）の近傍の部分に圧力を加えるように移動可能である。
【００６３】
状況Ｓａにおいて、プッシャー制御装置６０は、必要に応じて、プッシャーＰ１ａを垂直方向に移動させる。これにより、ノズルＮ１ａから吐出される接合材Ｍ１の量を調整することができる。また、状況Ｓｂにおいて、プッシャー制御装置６０は、必要に応じて、プッシャーＰ１ｂを垂直方向に移動させる。これにより、ノズルＮ１ｂから吐出される接合材Ｍ１の量を調整することができる。以上の構成により、各ノズルにおいて液だれが発生することを防止することができる。
【００６４】
各ノズルにおける、接合材Ｍ１の吐出量が適正でない場合、プッシャー制御装置６０は、上記のように、必要に応じて、プッシャーを移動させる。これにより、各ノズルにおける、接合材Ｍ１の吐出量を調整することができる。
【００６５】
＜変形例３＞
以下においては、本変形例の構成を「構成Ｃｔｍ３」ともいう。構成Ｃｔｍ３は、２つのディスペンサを使用した構成である。構成Ｃｔｍ３は、構成Ｃｔ１（実施の形態１）および構成Ｃｔｍ１（変形例１）の全てまたは一部に適用される。
【００６６】
一例として、構成Ｃｔｍ３が適用された構成Ｃｔｍ１（以下、「構成Ｃｔｍ１３」ともいう）を、以下に示す。構成Ｃｔｍ１３は、図４の構成に、構成Ｃｔｍ３が適用されたものである。
【００６７】
図６は、変形例３に係る構成Ｃｔｍ１３を有する半導体製造装置１００の一部の断面図である。構成Ｃｔｍ１３において、塗布ユニット２０には、配管７ｂを介して、ディスペンサＤ１ｂが接続されている。
【００６８】
配管７ｂは、配管７ｂａ，７ｂｂを有する。配管７ｂａは、塗布ユニット２０のうち、開口Ｈ２ａ（ノズルＮ１ａ）の上方の部分に接続される。配管７ｂｂは、塗布ユニット２０のうち、開口Ｈ２ｂ（ノズルＮ１ｂ）の上方の部分に接続される。
【００６９】
ディスペンサＤ１ｂは、空気を使用した空圧調整を行う機能を有する。具体的には、ディスペンサＤ１ｂは、配管７ｂを介して、空気により、塗布ユニット２０内の接合材Ｍ１に圧力を加える機能を有する。以下においては、ディスペンサＤ１ｂが、塗布ユニット２０内の接合材Ｍ１に加える圧力を、「圧力Ｐｗ１ｂ」ともいう。ディスペンサＤ１ｂは、圧力Ｐｗ１ｂを変更自在に構成されている調整用ディスペンサである。
【００７０】
状況Ｓａにおいて、ディスペンサＤ１ｂは、配管７ｂａを介して、接合材Ｍ１のうち、開口Ｈ２ａ（ノズルＮ１ａ）の近傍の部分に加える圧力を調整する。これにより、ノズルＮ１ａから吐出される接合材Ｍ１の量を調整することができる。また、状況Ｓｂにおいて、ディスペンサＤ１ｂは、配管７ｂｂを介して、接合材Ｍ１のうち、開口Ｈ２ｂ（ノズルＮ１ｂ）の近傍の部分に加える圧力を調整する。これにより、ノズルＮ１ｂから吐出される接合材Ｍ１の量を調整することができる。以上の構成により、各ノズルにおいて液だれが発生することを防止することができる。
【００７１】
＜実施の形態２＞
図７は、実施の形態２に係る半導体製造装置１００Ａの外観を示す斜視図である。図８は、実施の形態２に係る半導体製造装置１００Ａの一部の断面図である。図８では、主な構成要素（例えば、シリンジ１０、後述の塗布ユニット２０Ａ、後述の遮断板４Ａ）のみが断面図で示されている。また、図８では、当該主な構成要素は簡略化して示されている。
【００７２】
図７および図８を参照して、半導体製造装置１００Ａは、図２の半導体製造装置１００と比較して、塗布ユニット２０の代わりに塗布ユニット２０Ａを備える点と、遮断板制御装置５０の代わりに遮断板制御装置５０Ａを備える点とが異なる。半導体製造装置１００Ａのそれ以外の構成は、半導体製造装置１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【００７３】
詳細は後述するが、塗布ユニット２０Ａは、接合材Ｍ１を蓄えるように構成されている。塗布ユニット２０Ａは、シリンジ１０に接続されている。また、塗布ユニット２０Ａには、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂが取り付けられている。
【００７４】
具体的には、塗布ユニット２０Ａは、充填ユニット２１と、ノズル接続ユニット２２と、接続ユニット２３とを含む。充填ユニット２１は、接合材Ｍ１を蓄えるための容器である。充填ユニット２１は、シリンジ１０の開口Ｈ１に接続されている。シリンジ１０は、開口Ｈ１から、充填ユニット２１へ接合材Ｍ１を供給するように、構成されている。また、充填ユニット２１は、貫通孔である開口Ｈ２１を有する。
【００７５】
ノズル接続ユニット２２の形状は、円盤状である。ノズル接続ユニット２２は、接続ユニット２３を介して、充填ユニット２１に接続されている。
【００７６】
ノズル接続ユニット２２は、中心ｃ２を有する。ノズル接続ユニット２２には、貫通孔である開口Ｈ２Ａａ，Ｈ２Ａｂが設けられている。開口Ｈ２Ａａのサイズおよび形状は、開口Ｈ２Ａｂのサイズおよび形状と同じである。中心ｃ２から開口Ｈ２Ａａまでの距離は、中心ｃ２から開口Ｈ２Ａｂまでの距離と等しい。
【００７７】
また、ノズル接続ユニット２２には、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂが取り付けられている。ノズルＮ１ａは、開口Ｈ２Ａａに接続されている。ノズルＮ１ａは、開口Ｈ２Ａａを通過した接合材Ｍ１を吐出するように構成されている。ノズルＮ１ｂは、開口Ｈ２Ａｂに接続されている。ノズルＮ１ｂは、開口Ｈ２Ａｂを通過した接合材Ｍ１を吐出するように構成されている。中心ｃ２からノズルＮ１ａまでの距離は、中心ｃ２からノズルＮ１ｂまでの距離と等しい。
【００７８】
塗布ユニット２０Ａは、切替機構Ｍｃ１Ａを有する。切替機構Ｍｃ１Ａは、詳細は後述するが、シリンジ１０から供給される接合材Ｍ１を、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂから選択的に吐出させる。切替機構Ｍｃ１Ａは、遮断板４Ａを有する。遮断板４Ａの形状は、円盤状である。遮断板４Ａは、充填ユニット２１の開口Ｈ２１の大部分を覆うように、構成されている。
【００７９】
また、遮断板４Ａには、貫通孔である開口Ｈ４が設けられている。平面視（ＸＹ面）において、中心ｃ２から開口Ｈ４までの距離は、中心ｃ２から開口Ｈ２Ａｂまでの距離と等しい。また、開口Ｈ４の直径は、開口Ｈ２Ａａの直径以上である。なお、開口Ｈ４の形状は、当該開口Ｈ４の内部を接合材Ｍ１が流動しやすい形状である。
【００８０】
遮断板制御装置５０Ａは、接続ユニット５ｃを回転させる機能を有する。接続ユニット５ｃは、棒状の部材である。なお、充填ユニット２１は、接続ユニット５ｃの一部を囲むように、構成されている。充填ユニット２１の形状は環状である。そのため、充填ユニット２１は、環状の空間ＳＰ１を有する。空間ＳＰ１は、接合材Ｍ１を蓄えるための空間である。
【００８１】
また、接続ユニット５ｃの一方端部は、遮断板４Ａの中心に固定されている。そのため、遮断板制御装置５０Ａは、接続ユニット５ｃを介して、遮断板４Ａを回転させる機能を有する。すなわち、遮断板４Ａは、回転自在に構成されている。開口Ｈ４が、開口Ｈ２Ａａ，Ｈ２Ａｂの一方とつながるように、遮断板４Ａは回転する。すなわち、開口Ｈ２Ａａ，Ｈ２Ａｂが選択的に塞がれるように、遮断板４Ａは回転する。
【００８２】
以下においては、接合材Ｍ１が流動するための経路であって、かつ、シリンジ１０の開口Ｈ１から開口Ｈ２Ａａまでの経路を、「経路Ｐｔ２ａ」ともいう。また、以下においては、接合材Ｍ１が流動するための経路であって、かつ、シリンジ１０の開口Ｈ１から開口Ｈ２Ａｂまでの経路を、「経路Ｐｔ２ｂ」ともいう。
【００８３】
経路Ｐｔ２ａの状態には、遮断状態ＳｘＡａおよび開放状態ＳｗＡａが存在する。遮断状態ＳｘＡａは、遮断板４Ａにより、経路Ｐｔ２ａが遮断されている状態である。また、開放状態ＳｗＡａは、遮断板４Ａにより、経路Ｐｔ２ａが遮断されていない状態である。すなわち、開放状態ＳｗＡａは、遮断板４Ａの開口Ｈ４が開口Ｈ２Ａａとつながっている状態である。図８は、開放状態ＳｗＡａの構成を示している。
【００８４】
経路Ｐｔ２ｂの状態には、遮断状態ＳｘＡｂおよび開放状態ＳｗＡｂが存在する。遮断状態ＳｘＡｂは、遮断板４Ａにより、経路Ｐｔ２ｂが遮断されている状態である。また、開放状態ＳｗＡｂは、遮断板４Ａにより、経路Ｐｔ２ｂが遮断されていない状態である。すなわち、開放状態ＳｗＡｂは、遮断板４Ａの開口Ｈ４が開口Ｈ２Ａｂとつながっている状態である。
【００８５】
以下においては、経路Ｐｔ２ａの状態が開放状態ＳｗＡａであり、かつ、経路Ｐｔ２ｂの状態が遮断状態ＳｘＡｂである状況を、「状況ＳＡａ」ともいう。また、以下においては、経路Ｐｔ２ｂの状態が開放状態ＳｗＡｂであり、かつ、経路Ｐｔ２ａの状態が遮断状態ＳｘＡａである状況を、「状況ＳＡｂ」ともいう。
【００８６】
状況ＳＡａおよび状況ＳＡｂが選択的に発生するように、遮断板制御装置５０Ａは、遮断板４Ａを回転させる。
【００８７】
ディスペンサＤ１ａは、シリンジ１０が接合材Ｍ１を塗布ユニット２０Ａ（充填ユニット２１）へ供給するように、圧力Ｐｗ１を変化させる。接合材Ｍ１は、圧力Ｐｗ１により、塗布ユニット２０Ａ（充填ユニット２１）へ流動する。
【００８８】
経路Ｐｔ２ａの状態が開放状態ＳｗＡａであり、かつ、経路Ｐｔ２ｂの状態が遮断状態ＳｘＡｂである状況ＳＡａが発生している場合、ノズルＮ１ａは、充填ユニット２１内の接合材Ｍ１を吐出する。経路Ｐｔ２ｂの状態が開放状態ＳｗＡｂであり、かつ、経路Ｐｔ２ａの状態が遮断状態ＳｘＡａである状況ＳＡｂが発生している場合、ノズルＮ１ｂは、充填ユニット２１内の接合材Ｍ１を吐出する。
【００８９】
以下においては、充填ユニット２１内の接合材Ｍ１のうち、非使用ノズルに向かう、当該接合材Ｍ１の一部を、「接合材Ｍ１ｘ」ともいう。また、以下においては、充填ユニット２１内の接合材Ｍ１のうち、使用ノズルに向かう、接合材Ｍ１の別の一部を、「接合材Ｍ１ｍ」ともいう。
【００９０】
（動作）
次に、半導体製造装置１００Ａの動作について説明する。ここで、以下の前提Ｐｍ３を考慮する。前提Ｐｍ３では、ノズルＮ１ａから接合材Ｍ１を吐出させるための吐出処理ＰＡａが行われる。すなわち、前提Ｐｍ３では、ノズルＮ１ａは使用ノズルであり、ノズルＮ１ｂは非使用ノズルである。また、前提Ｐｍ３では、充填ユニット２１内に接合材Ｍ１が存在する。また、前提Ｐｍ３では、ディスペンサＤ１ａは、使用ノズルから接合材Ｍ１が吐出されるように、圧力Ｐｗ１を変化させる。
【００９１】
吐出処理ＰＡａでは、状況ＳＡａが発生するように、遮断板制御装置５０Ａが遮断板４Ａを回転させる。これにより、経路Ｐｔ２ａの状態が開放状態ＳｗＡａに設定され、かつ、経路Ｐｔ２ｂの状態が遮断状態ＳｘＡｂに設定される。
【００９２】
そのため、非使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｘの流動が止まり、使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｍの流動は止まらない。すなわち、遮断板４Ａは、接合材Ｍ１ｘの流動を止め、かつ、接合材Ｍ１ｍの流動を止めないように、構成されている。また、遮断板４Ａの開口Ｈ４は、接合材Ｍ１ｍの流動を止めないための開口として機能する。これにより、接合材Ｍ１ｍが、ノズルＮ１ａから吐出される。
【００９３】
次に、以下の前提Ｐｍ４を考慮する。前提Ｐｍ４では、ノズルＮ１ｂから接合材Ｍ１を吐出させるための吐出処理ＰＡｂが行われる。すなわち、前提Ｐｍ４では、ノズルＮ１ｂは使用ノズルであり、ノズルＮ１ａは非使用ノズルである。また、前提Ｐｍ４では、充填ユニット２１内に接合材Ｍ１が存在する。また、前提Ｐｍ４では、ディスペンサＤ１ａは、使用ノズルから接合材Ｍ１が吐出されるように、圧力Ｐｗ１を変化させる。
【００９４】
吐出処理ＰＡｂでは、状況ＳＡｂが発生するように、遮断板制御装置５０Ａが遮断板４Ａを回転させる。これにより、経路Ｐｔ２ｂの状態が開放状態ＳｗＡｂに設定され、かつ、経路Ｐｔ２ａの状態が遮断状態ＳｘＡａに設定される。
【００９５】
そのため、非使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｘの流動が止まり、使用ノズルに向かう接合材Ｍ１ｍの流動は止まらない。すなわち、遮断板４Ａは、接合材Ｍ１ｘの流動を止め、かつ、接合材Ｍ１ｍの流動を止めないように、構成されている。これにより、接合材Ｍ１ｍが、ノズルＮ１ｂから吐出される。
【００９６】
なお、ノズルＮ１ａ，Ｎ１ｂのいずれかが使用ノズルに選択（設定）されることに伴い、吐出処理ＰＡａおよび吐出処理ＰＡｂが選択的に行われる。すなわち、遮断板４Ａは、接合材Ｍ１がノズルＮ１ａ、Ｎ１ｂから選択的に吐出されるように当該接合材Ｍ１を流動させるための板である。
【００９７】
以上説明したように、本実施の形態によれば、実施の形態１と同様な効果が得られる。例えば、複数のノズルから使用ノズルが選択されて、１つのシリンジ１０に接続されている塗布ユニット２０Ａを介して、当該使用ノズルから接合材Ｍ１を吐出することができる。すなわち、各ノズルにおける接合材Ｍ１の吐出の有無を切替えることができる。
【００９８】
なお、使用するノズルの数を増やす場合、実施の形態１の構成では、遮断板、および、当該遮断板の駆動機構を増やす必要がある。しかしながら、本実施の形態では、使用するノズルの数を増やす場合でも、遮断板、および、当該遮断板の駆動機構を増やす必要はない。また、本実施の形態では、遮断板の回転を制御することにより、複数のノズルにおいて、使用ノズルの切替が可能である。そのため、本実施の形態では、多くのノズルを使用する構成の設計を簡易化することができる。
【００９９】
＜変形例４＞
以下においては、実施の形態２の構成を、「構成Ｃｔ２」ともいう。また、以下においては、本変形例の構成を「構成Ｃｔｍ４」ともいう。構成Ｃｔｍ４は、ディスペンサＤ１ａと、プッシャーとを使用した構成である。構成Ｃｔｍ４は、構成Ｃｔ２（実施の形態２）に適用される。
【０１００】
図９は、変形例４に係る構成Ｃｔｍ４を有する半導体製造装置１００Ａの一部の断面図である。構成Ｃｔｍ４において、塗布ユニット２０Ａには、プッシャーＰ１が設けられている。具体的には、塗布ユニット２０Ａの充填ユニット２１には、プッシャーＰ１が設けられている。構成Ｃｔｍ４におけるプッシャーＰ１は、充填ユニット２１内の接合材Ｍ１に圧力を加えるための部材である。なお、プッシャーＰ１の構成および機能は、変形例２のプッシャーＰ１の構成および機能と同様である。
【０１０１】
プッシャーＰ１は、垂直方向に移動自在に構成されている。プッシャー制御装置６０は、プッシャーＰ１を、垂直方向に移動させる機能を有する。構成Ｃｔｍ４では、変形例２と同様に、プッシャー制御装置６０が、必要に応じて、プッシャーＰ１を垂直方向に移動させる。これにより、変形例２と同様な効果が得られる。すなわち、ノズルＮ１ａまたはノズルＮ１ｂから吐出される接合材Ｍ１の量を調整することができる。そのため、各ノズルにおいて液だれが発生することを防止することができる。
【０１０２】
＜変形例５＞
以下においては、本変形例の構成を「構成Ｃｔｍ５」ともいう。構成Ｃｔｍ５は、２つのディスペンサを使用した構成である。構成Ｃｔｍ５は、構成Ｃｔ２（実施の形態２）に適用される。
【０１０３】
図１０は、変形例５に係る構成Ｃｔｍ５を有する半導体製造装置１００Ａの一部の断面図である。構成Ｃｔｍ５において、塗布ユニット２０Ａには、配管７ｃを介して、ディスペンサＤ１ｂが接続されている。具体的には、塗布ユニット２０Ａの充填ユニット２１には、配管７ｃを介して、ディスペンサＤ１ｂが接続されている。
【０１０４】
構成Ｃｔｍ５では、ディスペンサＤ１ｂは、配管７ｃを介して、空気により、充填ユニット２１内の接合材Ｍ１に圧力を加える機能を有する。以下においては、構成Ｃｔｍ５におけるディスペンサＤ１ｂが、充填ユニット２１内の接合材Ｍ１に加える圧力を、「圧力Ｐｗ１ｂ」ともいう。ディスペンサＤ１ｂは、圧力Ｐｗ１ｂを変更自在に構成されている。
【０１０５】
構成Ｃｔｍ５では、変形例３と同様に、状況ＳＡａまたは状況ＳＡｂにおいて、ディスペンサＤ１ｂは、配管７ｃを介して、充填ユニット２１内の接合材Ｍ１に加える圧力Ｐｗ１ｂを調整する。これにより、変形例３と同様な効果が得られる。すなわち、ノズルＮ１ａまたはノズルＮ１ｂから吐出される接合材Ｍ１の量を調整することができる。そのため、各ノズルにおいて液だれが発生することを防止することができる。
【０１０６】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態、各変形例を自由に組み合わせたり、各実施の形態、各変形例を適宜、変形、省略することが可能である。
【０１０７】
例えば、実施の形態１、実施の形態２、変形例１から５の各々の構成において使用されるノズルの種類（数）は２としたが、３以上であってもよい。
【符号の説明】
【０１０８】
４，４ａ，４Ａ，４ｂ  遮断板、１０  シリンジ、２０，２０Ａ  塗布ユニット、Ｈ１，Ｈ２ａ，Ｈ２ｂ，Ｈ２Ａａ，Ｈ２Ａｂ，Ｈ２１，Ｈ４  開口、Ｍ１  接合材、Ｎ１ａ，Ｎ１ｂ  ノズル、Ｐ１，Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ  プッシャー、１００，１００Ａ  半導体製造装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019153745.tif 000009
【図８】
2019153745.tif 000010
【図９】
2019153745.tif 000011
【図１０】
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