(57)【要約】【課題】ケースにインサート成形された回路基板に設けた接続パターンへのリード線の接続を、容易、確実、且つ安価に行うことができる電子部品用ケースを提供すること。【解決手段】摺接パターン１７，１９及び摺接パターン１７，１９に接続される接続パターン２１を形成した回路基板１０と、回路基板１０の周囲を覆うようにインサート成形されるケース３０とを具備する。接続パターン２１をケース３０から露出させる。接続パターン２１の下面側に位置する回路基板１０及びケース３０に、リード線７０を貫通するリード線貫通部１５，３９を設ける。リード線７０の導体線７３を、ケース３０の下面側からリード線貫通部３９，１５を通して接続パターン２１の上面側に引き出し、半田８０によって接続パターン２１に接続する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン及びこの回路パターンに接続される接続パターンを形成した回路基板と、前記回路基板の周囲を覆うようにインサート成形されたケースと、を具備する電子部品用ケースにおいて、
前記接続パターンは前記ケースから露出し、且つリード線が接続されていることを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品用ケースであって、
前記接続パターンと前記リード線との接続は、半田接続であることを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品用ケースであって、
前記接続パターンの下面側に位置する回路基板及びケースに、前記リード線を貫通するリード線貫通部を設け、
前記リード線は、前記ケースの下面側から前記リード線貫通部に挿入して前記接続パターンの上面側に突出され、当該接続パターンに接続されることを特徴とする電子部品用ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースに回路基板をインサート成形し、且つ前記回路基板からリード線を引き出す構成の電子部品用ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１の図１，図３等に示すように、基板（回路基板）（１０）表面に設けた導電パターン（接続パターン）（１７）上に金属端子板（２０）を載置し、この金属端子板（２０）を載置した部分の上下を含む基板（１０）の周囲の略全体（導体パターン（１５）と抵抗体パターン（１６）を形成した部分を除く）に成形品からなる成型品（ケース）（３０）を成形してなる電子部品用ケースが使用されている。そして、前記電子部品用ケースの前記抵抗体パターン（１６）などを露出した凹部（３１）内に、前記抵抗体パターン（１６）などに摺接する摺動子を取り付けた回転体を収納し、その上をカバーで覆うことで、回転式電子部品が構成される。
【０００３】
ところで、前記電子部品用ケースを用いた回転式電子部品の使用方法として、例えば、この回転式電子部品の各金属端子板（２０）にリード線の一端を半田接続し、このリード線の他端を他の機器などに接続して使用する方法が求められる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１７２６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、金属端子板（２０）にリード線を半田付けすると、半田付けの際に金属端子板（２０）と導電パターン（１７）との接続部（この接続部は、周囲の成型品（３０）によって挟持されている）に熱によるストレスが印可され、金属端子板（２０）の導電パターン（１７）への押圧力が弱められ、両者間に接続不良を生じてしまう虞があった。また、リード線と導電パターン（１７）の間に、金属端子板（２０）を介在させることになるため、部品点数が増加し、コストの低減化が阻害される虞もあった。
【０００６】
上記問題を解決するため、前記基板（１０）の導電パターン（１７）に直接リード線を半田付けし、その周囲を成型品（３０）によって覆う構成とすることも考えられる。しかし小型化のために、複数併設される導電パターン（１７）間のピッチが狭くなると、成型品（３０）に基板（１０）をインサート成形した際の熱で前記半田（特に低温半田の場合）が溶融してしまい、隣接する導電パターン（１７）同士がショートしてしまう虞があった。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、ケースにインサート成形した回路基板に設けた接続パターンへのリード線の接続を、容易、確実、且つ安価に行うことができる電子部品用ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、回路パターン及びこの回路パターンに接続される接続パターンを形成した回路基板と、前記回路基板の周囲を覆うようにインサート成形されたケースと、を具備する電子部品用ケースにおいて、前記接続パターンは前記ケースから露出し、且つリード線が接続されていることを特徴としている。
本発明によれば、ケースから露出している接続パターンに対してリード線を接続する構成なので、部品点数が少なく、また製造工程も簡素化でき、コストの低減化を図ることもできる。
また、接続パターンの部分をケースから露出している構成、即ち、接続パターンの部分をケースによって覆わない構成なので、ケース成形時の熱が接続パターンとリード線の接続部分にその上側から印可されず、このため例えば前記接続パターンとリード線の接続に半田を用いたような場合であっても、半田が再溶融するようなことはない。このため接続パターン間のピッチを小さくしても、隣り合う接続パターン上の半田が再溶融してショートするようなことを確実に防止することができる。
【０００９】
また本発明は、前記接続パターンと前記リード線との接続が、半田接続であることを特徴としている。
これによって、接続パターンとリード線との接続を容易且つ確実に行うことができる。
【００１０】
また本発明は、前記接続パターンの下面側に位置する回路基板及びケースに、前記リード線を貫通するリード線貫通部を設け、前記リード線は、前記ケースの下面側から前記リード線貫通部に挿入して前記接続パターンの上面側に突出され、当該接続パターンに接続されることを特徴としている。
回路基板の接続パターンを設けた部分の下側にケースを設ける構成なので、前記ケースによって、前記リード線を接続した回路基板の部分をその下面側から補強することができる。
また、回路基板のみならず、その下側に位置するケースにもリード線貫通部を設ける構成なので、リード線貫通部の長さを長くでき、リード線を挿入する際のガイドをより確実且つスムーズに行うことができる。また、リード線自体がリード線貫通部によって支持（保持）されるので、リード線に印可される外力が直接接続パターンとの接続部に印可されることを抑止でき、接続部の接続強度を強くすることができる。
また、リード線を、回路基板の下面側から挿入してその先端を接続パターンの表面上に突出させて接続する構成なので、接続パターンの表面側に、容易にリード線の先端部分だけを突出でき、その接続作業を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ケースにインサート成形した回路基板に設けた接続パターンへのリード線の接続を、容易、確実、且つ安価に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子部品用ケース１の斜視図である。
【図２】電子部品用ケース１を下側から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】回路基板１０の斜視図である。
【図５】回路基板１０を裏面側から見た斜視図である。
【図６】電子部品用ケース１の分解斜視図である。
【図７】電子部品用ケース１を裏面側から見た分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の１実施形態にかかる電子部品用ケース１の斜視図、図２は電子部品用ケース１を下側から見た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示すように、電子部品用ケース１は、回路基板１０と、回路基板１０の周囲を覆うようにインサート成形されたケース３０と、前記回路基板１０に形成した３つの接続パターン２１にそれぞれ接続されるリード線７０と、を具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは回路基板１０の接続パターン２１を形成した面側（表面側）をいい、「下」とはその反対方向（裏面側）をいうものとする。
【００１４】
図４は、回路基板１０の斜視図、図５は回路基板１０を裏面側から見た斜視図である。両図に示すように回路基板１０は、略矩形状で硬質の絶縁基板１１のほぼ中央に上下に貫通する貫通孔からなる軸挿入部１３を設け、またその外周辺の１辺近傍にその辺に沿うように、複数（この例では３つ）の上下に貫通する貫通孔からなるリード線貫通部１５を設け、また絶縁基板１１の上面の前記軸挿入部１３を囲む位置に一対の回路パターン（以下「摺接パターン」という）１７，１９を形成し、また絶縁基板１１の上面の前記各リード線貫通部１５を囲む位置にそれぞれ接続パターン２１を形成し、さらに摺接パターン１７と中央の接続パターン２１間を引出パターン２７によって接続し、摺接パターン１９の両端と両側の接続パターン２１，２１間もそれぞれ引出パターン２７，２７によって接続して構成されている。
【００１５】
軸挿入部１３は、円形の貫通孔であり、図示しない回転体の軸を回転自在に支持するものである。軸挿入部１３は必ずしも貫通孔である必要は無く、凹状であっても良いし、場合によっては形成しなくても良い。
【００１６】
リード線貫通部１５は、貫通孔であり、下記するリード線７０の先端の導体線７３の部分を挿入する寸法に形成されている。リード線貫通部１５は、上面側の内径寸法よりも、下面側の内径寸法の方を大きく形成し、その内周壁を略錐形状（一部に垂直な平面あり）とし、これによって、前記導体線７３を挿入し易くすると共に、上面側の所望の位置に正確に導体線７３が突出できるように構成している。なお下面側の内径形状は、下記するリード線７０の外部被覆７１を挿入できない形状に形成されている。
【００１７】
次に、内側の摺接パターン１７は、導電パターンをスクリーン印刷などによってリング状に形成して構成されている。外側の摺接パターン１９は、抵抗体パターンをスクリーン印刷などによって円弧状に形成して構成されている。
【００１８】
各引出パターン２７と各接続パターン２１は、何れも導電パターンを、例えばスクリーン印刷することによって構成されている。各接続パターン２１は、何れも略矩形状に形成されており、その内部に前記リード線貫通部１５が形成されている。
【００１９】
図６は、電子部品用ケース１の分解斜視図であり、図７は電子部品用ケース１を裏面側から見た分解斜視図である。両図に示すように、ケース３０は、前記回路基板１０の周囲を覆うように成形（インサート成形）されている。具体的に言えば、ケース３０は、前記回路基板１０の裏面の略全体（以下この部分を「底部３１）という）と、前記回路基板１０の外周側面の前記接続パターン２１を形成した側の辺の部分を除く略全体と、前記回路基板１０の上面側の前記摺接パターン１７，１９を設けた部分の周囲を囲む部分（以下この部分を「壁部３３）という）とを、一体に有している。これによって回路基板１０の壁部３３の内側には、凹状で略円形の部品収納部３５が形成され、部品収納部３５の底面に前記摺接パターン１７，１９が露出している。また壁部３３によって、前記回路基板１０上の摺接パターン１７，１９と、接続パターン２１の間（引出パターン２７の部分）が仕切られている。同時に、前記回路基板１０上の摺接パターン１７，１９と、接続パターン２１の間を仕切る壁部３３の部分の高さは、下記するリード線７０の導体線７３が接続パターン２１の表面から突出する高さよりも高く形成され、これによって導体線７３と接続パターン２１の接続部分に外部の部材が当接するのを防止している。即ち壁部３３は、リード線接続部保護部となっている。
【００２０】
また、前記底部３１の、前記回路基板１０の軸挿入部１３に対向する位置には、上下に貫通する円形の開口部３７が形成され、また、前記回路基板１０の各リード線貫通部１５に対向する位置には、上下に貫通する略矩形状のリード線貫通部３９が形成されている。開口部３７の内径は、軸挿入部１３の内径よりも少し大きく形成されている。一組のリード線貫通部１５とリード線貫通部３９とによって、１つのリード線貫通部が構成される。また、リード線貫通部３９の内径は、リード線貫通部１５の下面側の内径よりも大きく、これによって、リード線貫通部１５とリード線貫通部３９の間にリード被覆受け部４１を形成している。リード被覆受け部４１は、回路基板１０の下面のリード線貫通部１５の周囲の周状に露出した部分である。
【００２１】
またケース３０の外周側壁には、図示しないカバーを取り付けるための一対の凹部４３が形成され、またケース３０の壁部３３の上面には、前記カバーを係止するための一対の小突起４５が形成されている。
【００２２】
リード線７０は、導体線７３を外部被覆７１によって被覆して構成されている。リード線７０の端部は、外部被覆７１を剥がすことで、導体線７３が所定長さ露出している。
【００２３】
そして、図６，図７に示すように、３本のリード線７０の導体線７３が露出した先端を、ケース３０の下面側から、それぞれ各リード線貫通部３９、１５に挿入し、導体線７３の先端を回路基板１０（接続パターン２１）の表面から突出させ、突出した導体線７３の部分を半田（低温半田）８０によって接続パターン２１にそれぞれ接続・固定すれば、図１，図２に示す電子部品用ケース１が完成する。
【００２４】
なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。例えば、上記例では、回路基板１０をケース３０にインサート成形した後にリード線７０を取り付けた例を示したが、場合によっては、回路基板１０にリード線７０を取り付けた後にケース３０をインサート成形して電子部品用ケース１を構成しても良い。
【００２５】
そしてこの電子部品用ケース１は、その部品収納部３５内に図示しない摺動子を取り付けた図示しない回転体を回転自在に収納し、その上に図示しないカバーを被せ、固定する。これによって回転式電子部品が構成される。回転体を回転すれば、これと一体に摺動子が回転して摺動子の摺動接点が摺接パターン１７，１９上を摺動し、各リード線７０間の検出出力が変化する。
【００２６】
以上説明したように、電子部品用ケース１は、摺接パターン１７，１９などの回路パターン及びこの回路パターンに接続される接続パターン２１を形成した回路基板１０と、回路基板１０の周囲を覆うようにインサート成形されたケース３０とを具備し、接続パターン２１をケース３０から露出させて、これら露出させた接続パターン２１に対してリード線７０を接続する構成としている。このように、電子部品用ケース１は、ケース３０から露出している接続パターン２１に対してリード線７０を接続する構成なので、金属端子板が不要で部品点数が少なく、また製造工程も簡素化でき、コストの低減化を図ることもできる。
【００２７】
また、接続パターン２１の部分をケース３０から露出している構成、即ち、接続パターン２１の部分をケース３０によって覆わない構成なので、ケース成形時の熱（例えば樹脂の溶融温度２２０℃程度）が接続パターン２１とリード線７０の接続部分にその上側から印可されず、このため例えば、接続パターン２１とリード線７０の接続に半田（低温半田の場合溶融温度１４０℃程度）８０を用いたような場合であっても、半田８０が再溶融するようなことはない。このため接続パターン２１間のピッチを小さくしても、隣り合う接続パターン２１上の半田８０が再溶融してショートするようなことを確実に防止することができる。
【００２８】
また、上記電子部品用ケース１は、接続パターン２１の下面側に位置する回路基板１０及びケース３０に、リード線７０を貫通するリード線貫通部１５，３９を設け、リード線７０は、ケース３０の下面側からリード線貫通部３９、１５に挿入されて接続パターン２１の上面側に突出し、突出したリード線７０（導体線７３）をこの接続パターン２１に接続する構成としている。即ち、回路基板１０の接続パターン２１を設けた部分の下側にケース３０を設ける構成なので、ケース３０によって、リード線７０を接続した回路基板１０の部分をその下面側から補強することができる。また、回路基板１０のみならず、その下側に位置するケース３０にもリード線貫通部３９を設ける構成なので、リード線貫通部１５，３９の長さを長くでき、リード線７０を挿入する際のガイドをより確実且つスムーズに行うことができる。また、リード線７０自体がリード線貫通部１５，３９によって支持（保持）されるので、リード線７０に印可される外力が直接接続パターン２１との接続部に印可されることを抑止でき、接続部の接続強度を強くすることができる。例えば、リード線７０に外力が印可されて折り曲げられた場合でも、回路基板１０及びケース３０のリード線貫通部１５，３９内にあるリード線７０の部分は屈曲せず、リード線貫通部１５，３９から外部に突出した部分が屈曲するので、リード線７０と接続パターン２１の半田８０による接続部分には強い力が加わらず、破損の虞を防止できる。
【００２９】
また、リード線７０を、回路基板１０の下面側から挿入してその先端を接続パターン２１の表面上に突出させて接続する構成なので、接続パターン２１の表面側に、容易にリード線７０の先端部分（剥き出した導体線７３）だけを突出でき、その接続作業を容易に行うことができる。
【００３０】
ところで、上記実施形態では、回路基板１０に設けたリード線貫通部１５の内周壁を略円錐形状（上方に向けてテーパ形状）に形成し、リード線７０の導体線７３を挿入し易いように構成したが、さらにケース３０のリード線貫通部３９の内周壁も略錐形状（上方に向けてテーパ形状）に形成することで、リード線７０の導体線７３や外部被覆７１を挿入し易いように構成してもよい。またリード線貫通部１５とリード線貫通部３９の内周壁を、連続する略錐形状（上方に向けてテーパ形状）となるように構成しても良い。また、上記実施形態では、ケース３０のリード線貫通部３９を、各リード線７０（各接続パターン２１）に対してそれぞれ個別に設けたが、その代わりに、複数のリード線７０（複数の接続パターン２１）に対して１つの例えば長孔からなるリード線貫通部を設けても良い。
【００３１】
また、上記実施形態では、各リード線７０を取り付けた電子部品用ケース１に対してその部品収納部３５内に図示しない摺動子を取り付けた回転体を収納し、その上に図示しないカバーを被せて固定するという組立順序で回転式電子部品を構成したが、場合によっては、回路基板１０にケース３０をインサート成形したものに対してその部品収納部３５内に摺動子を取り付けた回転体を収納し、その上にカバーを被せて固定し、その後、各リード線７０を各リード線貫通部３９，１５に挿入して半田８０によって接続するという組立順序を用いて回転式電子部品を構成しても良い。
【００３２】
また、上記実施形態では、本発明にかかる電子部品用ケースを、回転式電子部品に用いた例を説明したが、本発明は回転式電子部品用の電子部品用ケースのみに適用されるものではなく、例えば、スライド式電子部品に用いられる電子部品用ケースや、回路基板の表面に電子部品（例えばフォトセンサや各種チップ部品など）を取り付けてその回路基板の周囲に成形樹脂製のケースをインサート成形した電子部品用ケースや、回路基板上にヒーター用の抵抗体パターンを形成してその周囲に成形樹脂製のケースをインサート成形した電子部品用ケースなど、他の各種電子部品用ケースであっても良い。要は、回路パターン及びこの回路パターンに接続される接続パターンを形成した回路基板と、前記回路基板の周囲を覆うようにインサート成形されたケースとを具備する電子部品用ケースであれば、どのような構成の電子部品用ケースであっても良い。
【００３３】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、接続パターンとリード線との接続は、半田に限定されず、他の各種導電性接着剤や、他の各種機械的接続構造等であっても良い。また上記実施形態では、回路基板として硬質基板を用いたが、その代わりに可撓性を有するフレキシブル基板を用いても良い。
【００３４】
また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３５】
１  電子部品用ケース
１０  回路基板
１５  リード線貫通部
１７，１９  摺接パターン（回路パターン）
２１  接続パターン
３０  ケース
３９  リード線貫通部
７０  リード線
８０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2019068003.tif 000007
【図６】
2019068003.tif 000008
【図７】
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