(57)【要約】【課題】端子部等の層方向の位置に起因する問題を改善し、且つ剛性の安定化を可能とする配線回路基板を提供する。【解決手段】基板をなす金属支持層３１と、金属支持層３１の表面に積層形成された電気絶縁層３３と、電気絶縁層３３の表面に積層されて配索された一般部３５ａ及び一般部３５ａに結合された外部への導通接続を行なう端子部３５ｂを有する配線層３５とを備えた配線回路基板７であって、配線層３５は、端子部３５ｂを一般部３５ａに対し層の段差を形成して表面側に突出させる層厚方向の段部３５ｃを備え、端子部３５ｂは、金属支持層３１及び電気絶縁層３３の開口部４５に先端側が臨み、段部３５ｃは、電気絶縁層３３の本体の厚みよりも薄く形成した電気絶縁層３３の舌部３３ｂにより支持されたことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、
前記配線層は、前記端子部を前記一般部に対し層の段差を形成して表面側に突出させる層厚方向の段部を備え、
前記端子部は、前記金属支持層及び電気絶縁層の開口部に先端側が臨み、
前記段部は、前記電気絶縁層の本体の厚みよりも薄く形成した前記電気絶縁層の舌部により支持された、
ことを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、
前記端子部は、前記金属支持層及び電気絶縁層の開口部に先端側が臨み、
前記端子部は、前記開口部で該開口部に臨む基部が前記電気絶縁層の本体の厚みよりも薄く形成した前記電気絶縁層の舌部により支持された、
ことを特徴とする配線回路基板。
【請求項３】
基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、
前記配線層は、前記端子部を前記一般部に対し層の段差を形成して表面側に突出させる層厚方向の段部を備え、
前記端子部は、前記金属支持層及び電気絶縁層を貫通した開口部を通り、
前記段部及び端子部の基部は、前記金属支持層及び電気絶縁層により支持された、
ことを特徴とする配線回路基板。
【請求項４】
基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、
前記配線層は、前記一般部に対し平坦にした空中配線部を備え、
前記空中配線部は、前記電気絶縁層の本体の厚みよりも薄く形成した薄肉部により支持された、
ことを特徴とする配線回路基板。
【請求項５】
基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、
前記配線層は、画像処理用の基準孔を形成した基準孔形成部を前記一般部に対して平坦に形成し、
前記基準孔形成部は、前記電気絶縁層の本体の厚みよりも薄く形成した舌部により支持された、
ことを特徴とする配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド・サスペンション用フレキシャー等に供される配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）のさらなる高密度化や信頼性向上のため、磁気ヘッドには従来からある読み書き素子の他に、フライハイト制御用ヒーター、ハード・ディスク・インターフェイス（ＨＤＩ）センサー等の機能が組み込まれ、さらにエネルギーアシスト記録等の追加機能の組み込みが検討されており、接地用端子を含めると、１０端子以上となる製品が多くなった。
【０００３】
また、現在のＨＤＤにおいては、Ｆｅｍｔｏスライダー「Ｆｅｍｔｏ  Ｓｌｉｄｅｒ」と呼ばれる幅がわずか０．７ｍｍ程度のスライダーが使用されている。この０．７ｍｍ幅の内側に配されたスライダーとサスペンションとの１０個を超える端子相互を短絡させることなく結合しなければならないのが実情となっている。
【０００４】
ここで、スライダーとサスペンションとの端子相互の結合は、特許文献１〜５のようにマイクロ半田ボールを使用したリフローで行われることが多い。
【０００５】
図１７は、マイクロ半田ボールのリフローによるフレキシャーのヘッド部側の端子結合を示し、（Ａ）は、相対的に大きなサイズ、（Ｂ）は、相対的に小さなサイズを示す概略断面図である。
【０００６】
図１７（Ａ）、（Ｂ）のように、スライダー１０１の端子部１０３とフレキシャー１０５の端子部１０７との間の谷となった部分にマイクロ半田ボール１０９を置き、リフローすることでフィレット１１１を形成して端子部１０３、１０７を半田結合している。
【０００７】
ここで、端子部１０７の数が相対的に少ない場合、例えば読み取り用、書き込み用の素子のみに応じた４個である場合は、端子部１０３、１０７は相対的に大きくでき、用いられる半田ボール１０９も大きなものを用いることができ、フィレット１１１も十分な太さのものを形成することができる。
【０００８】
しかし、多機能に対応させるために端子部１０７が１０個などと増加して相対的に数が多い場合は、図１７（Ｂ）のように、端子部１０３、１０７が小さくなって、用いられる半田ボール１０９も相対的に小さくなり、フィレット１１１も細く、十分な太さには形成することができなくなる。このため、端子部１０３、１０７間の結合不良を招く割合が増加する問題があった。
【０００９】
テール部側においては、メイン・フレキシャーとの間で半田ボールによる端子部の結合が行われ、半田ボールが小さくなることによる同様の問題があった。
【００１０】
位置決め用の圧電素子においては、フレキシャーの端子部と導電性ペーストでの結合が行われ、より少ない導電性ペーストでは接合不良を招く恐れがあった。
【００１１】
空中配線部、つまり配線層が金属支持層の開口部を通る構造においては、空中配線部での電気絶縁層の薄層化と配線層のフラット化との両立が困難であり、剛性の安定化が難しいという問題があった。
【００１２】
画像処理に用いる位置決め用の基準孔を配線層に形成する構造においては、基準孔及びその周辺部が電気絶縁層側に落ち込んで屈曲形状となり、画像処理に不要なエッジが発生するため、誤認識するという問題もあった。
【００１３】
何れにしても、端子部、空中配線部、基準孔及びその周辺部等の層厚方向での位置の問題であり、かかる位置の修正を図るために特許文献６のように機械加工により解決する手法も存在する。
【００１４】
図１８（Ａ）は、金属支持層を含めた折曲げで嵩上げすることにより端子相互の間隔を小さくした要部断面図、（Ｂ）は、金属支持層を含めて折曲げることにより端子相互の間隔を小さくした要部断面図である。
【００１５】
図１８（Ａ）、（Ｂ）では、機械加工により端子部１０７を金属支持層１１３と共に曲げることで端子部１０７の位置をスライダー１０１の端子部１０３に対して変更し、近づけた例である。この例では、端子部相互間の間隔が小さくなり、十分な太さのフィレットを形成することができる。
【００１６】
しかし、金属支持層１１３を含めた機械的な曲げ加工では、曲げ角度のばらつきが大きくなる傾向があり、フィレットの太さのばらつきとなって半田接合品質に影響するという問題を招くことになる。
【００１７】
金属支持層１１３を含めた機械的な曲げ加工によるばらつきによる影響は、端子部の半田接合以外にも空中配線部、基準孔及びその周辺部等において品質低下を招く原因でもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】ＵＳ０７２３９４８４Ｂ２号公報
【特許文献２】ＵＳ０７９８４５４５Ｂ２号公報
【特許文献３】ＵＳ０８２１３１２１Ｂ２号公報
【特許文献４】ＵＳ０８２９５０１１Ｂ２号公報
【特許文献５】ＵＳ８２９５０１２Ｂ１号公報
【特許文献６】特開２００５−２５１２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
解決しようとする問題点は、端子部等に層厚方向の位置に起因する問題があり、金属支持層を含めた機械加工により解決する手法も存在するが、加工によるばらつきがあり、品質に影響する点である。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、端子部等の層厚方向の位置に起因する問題を改善し、且つ剛性の安定化を可能とするために、基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、前記配線層は、前記端子部を前記一般部に対し層の段差を形成して表面側に突出させる層厚方向の段部を備え、前記端子部は、前記金属支持層及び電気絶縁層の開口部に先端側が臨み、前記段部は、前記電気絶縁層の本体の厚みよりも薄く形成した前記電気絶縁層の舌部により支持されたことを配線回路基板の特徴とする。
【００２１】
【発明の効果】
【００２２】
本発明の配線回路基板は、上記構成であるから、層厚方向の段部により金属支持層の曲げに起因する曲げ角度のばらつきが無く、且つ配線層の一般部に対して端子部の表面を突出させて端子部の層厚方向での位置の問題の改善を図ることができる。しかも、端子部のフラット面の増大と剛性の安定化とを両立できる。
【００２３】
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】ヘッド・サスペンションのフレキシャー側から見た平面図である。（実施例１）
【図２】フレキシャーのヘッド部側の端子部結合を示す要部概略拡大断面図である。（実施例１）
【図３】フレキシャーの製造工程を比較例との関係で概略一覧的に示す各要部断面図である。（実施例１）
【図４】図３の２段目の比較を示し（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の拡大断面図である。（実施例１）
【図５】図３の３段目の比較を示し（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の拡大断面図である。（実施例１）
【図６】図３の４段目の比較を示し（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の拡大断面図である。（実施例１）
【図７】図３の５段目の比較を示し（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の拡大断面図である。（実施例１）
【図８】図３の６段目の比較を示し（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の拡大断面図である。（実施例１）
【図９】図３の工程の詳細の一例に係り、第１工程から第３工程までの比較を示す説明図である。（実施例１）
【図１０】図３の工程の詳細の一例に係り、第４工程、第５工程の比較を示す説明図である。（実施例１）
【図１１】図３の工程の詳細の一例に係り、第６工程から第８工程までの比較を示す説明図である。（実施例１）
【図１２】タング部上面での結合構造を示し、（Ａ）は、比較例の要部断面図、（Ｂ）は、端子部を近づけた変形例に係る実施例１の要部断面図、（Ｃ）は、スライダー高さを上げた変形例に係る実施例１の要部断面図である。（実施例１）
【図１３】タング部上面での結合構造を示し（Ａ）は、比較例の要部断面図、（Ｂ）は、端子部を近づけた変形例に係る実施例１の要部断面図、（Ｃ）は、スライダー高さを上げた変形例に係る実施例１の要部断面図である。（実施例１）
【図１４】テール部のフライングリードを示す要部断面図である。（実施例２）
【図１５】空中配線部を示し、（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の断面図である。（実施例３）
【図１６】位置決め用の基準孔を示し、（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の断面図である。（実施例４）
【図１７】嵩上げ構造を備えないフレキシャーのヘッド部側の端子結合を示し、（Ａ）は、大きなサイズ、（Ｂ）は、小さなサイズを示す概略断面図である。（従来例）
【図１８】（Ａ）は、金属支持層を含めた折曲げで嵩上げすることにより端子相互の間隔を小さくした要部断面図、（Ｂ）は、金属支持層を含めて折曲げることにより端子相互の間隔を小さくした要部断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２５】
端子部等の層厚方向の位置に起因する問題を、金属支持層が関わらずに改善して品質向上を可能にするという目的を、基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、前記配線層は、前記端子部を前記一般部に対し層の段差を形成して表面側に突出させる層厚方向の段部を備え、前記端子部は、前記金属支持層及び電気絶縁層の開口部に先端側が臨み、前記段部は、前記電気絶縁層の本体の厚みよりも薄く形成した前記電気絶縁層の舌部により支持されたことで実現した。
【００２６】
また、基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、前記端子部は、前記金属支持層及び電気絶縁層の開口部に先端側が臨み、前記端子部は、前記開口部で該開口部に臨む基部が前記電気絶縁層の本体の厚みよりも薄く形成した前記電気絶縁層の舌部により支持されたことで実現した。
【００２７】
また、基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、前記配線層は、前記端子部を前記一般部に対し層の段差を形成して表面側に突出させる層厚方向の段部を備え、前記端子部は、前記金属支持層及び電気絶縁層を貫通した開口部を通り、前記段部及び端子部の基部は、前記金属支持層及び電気絶縁層により支持されたことで実現した。
【００２８】
また、基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、前記配線層は、前記一般部に対し平坦にした空中配線部を備え、前記空中配線部は、前記電気絶縁層の本体の厚みよりも薄く形成した薄肉部により支持されたことで実現した。
【００２９】
また、基板をなす金属支持層と、前記金属支持層の表面に積層形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面に積層されて配索された一般部及び該一般部に結合された外部への導通接続を行なう端子部を有する配線層とを備えた配線回路基板であって、前記配線層は、画像処理用の基準孔を形成した基準孔形成部を前記一般部に対して平坦に形成し、前記基準孔形成部は、前記電気絶縁層の本体の厚みよりも薄く形成した舌部により支持されたことで実現した。
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【実施例１】
【００３５】
［ヘッド・サスペンションの概要］
図１は、実施例１に係り、ヘッド・サスペンションのフレキシャー側から見た平面図である。なお、以下の説明で、ヘッド・サスペンションの旋回半径方向を長手方向又は前後方向、これに直交する方向を幅方向、旋回軸心方向を厚み方向又は層厚方向若しくは上下方向とする。
【００３６】
図１のように、ヘッド・サスペンション１は、ベース・プレート３と、ロード・ビーム５と、フレキシャー７とを備える他、位置決めアクチュエータ９を備えたものである。
【００３７】
ベース・プレート３は、旋回駆動用のキャリッジ側に取り付けられて軸回りに旋回駆動される構成部材であり、取り付け用のボス部１１を有している。ベース・プレート３は、ボス部１１によりキャリッジ（図示せず）側へのボールカシメによる取り付けを可能としている。ベース・プレート３に、位置決めアクチュエータ９が一体的に取り付けられている。
【００３８】
位置決めアクチュエータ９は、後述のヘッド部をベース・プレート３側に対しスウェイ方向へ変位可能とするものであり、アクチュエータ・プレート１３に圧電素子１５が取り付けられている。アクチュエータ・プレート１３の後部は、ベース・プレート３に重ねられてレーザ・スポット溶接等により一体的に結合されている。アクチュエータ・プレート１３の前端に、ロード・ビーム５がレーザ・スポット溶接等により一体的に結合されている。
【００３９】
ロード・ビーム５は、剛体部２１及びばね部２３ａ、２３ｂを一体に含み、アクチュエータ・プレート１３の前端に剛体部２１の基端側がばね部２３ａ、２３ｂを介して支持されると共に情報の書き込み，読み取りを行う先端側の可動部であるヘッド部２５に負荷荷重を与えるものである。剛体部２１には、前記フレキシャー７が取り付けられている。
【００４０】
フレキシャー７は、本実施例において配線回路基板を構成し、フレキシャー７には、前端側にスライダー２７が設けられ、このスライダー２７に読み取り用、書き込み用の素子、フライハイト制御用ヒーター、ハード・ディスク・インターフェイス（ＨＤＩ）センサー等の機能が組み込まれ、ヘッド部２５を構成している。スライダー２７の読み取り用、書き込み用の素子、フライハイト制御用ヒーター、ハード・ディスク・インターフェイス（ＨＤＩ）センサー等の各端子部は、フレキシャー７の配線の各端子部に半田により接続されている。このフレキシャー７は、位置決めアクチュエータ９を通ってベース・プレート３側のテール部側に延設されている。
【００４１】
位置決めアクチュエータ９において、フレキシャー７のアクチュエータ接続端子部２９が導電性ペーストにより圧電素子１５の共通電極に導通接続されている。
【００４２】
したがって、ヘッド・サスペンション１は、ボス部１１を介したキャリッジ（図示せず）側への取り付けによりハード・ディスク・ドライブに組み込まれ、キャリッジ側のボイス・コイル・モータにより旋回駆動され、スライダー２７によりヘッド部２５がハード・ディスク上を移動し、ハード・ディスクに対しヘッド部２５による情報の書き込み、読み取り等を行わせることができる。
【００４３】
［ヘッド部側の端子部］
図２は、実施例１に係るフレキシャーのヘッド部側の端子部結合を示す要部概略拡大断面図である。
【００４４】
図２のように、フレキシャー７は、導電性薄板３１の表面に、電気絶縁層としてのベース絶縁層３３を積層し、このベース絶縁層３３の表面に銅による所定の配線パターンで配線層３５を積層し、配線層３５をカバー絶縁層３７で覆ったものである。配線パターンは、例えば、図１に太い線でヘッド部２５側からテール部に渡るように延設されたものである。なお、図１では、フレキシャー７のテール部側は、省略している。
【００４５】
導電性薄板３１は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板（ＳＳＴ）などで形成されて基板をなす金属支持層を構成し、その厚みは、１０〜２５μｍ程度に形成されている。ベース絶縁層３３は、例えばポリイミドなどにより金属支持層である導電性薄板３１の表面に積層され、その厚みは、５〜１０μｍ程度に形成されている。配線層３５は、例えば銅めっきにより電気絶縁層３３の表面に積層され、その厚みは、５〜１５μｍ程度に形成されている。この配線層３５は、一般部３５ａ及び端子部３５ｂを有している。
【００４６】
配線層３５の一般部３５ａは、図１のようにヘッド部２５側からテール部に渡るよう配索され、端子部３５ｂは、一般部３５ａに結合されて外部への導通接続を行なわせ、ヘッド部２５の端子部においては、スライダー２７に導通接続されている。
【００４７】
カバー絶縁層３７は、例えばポリイミドにより形成され、配線層３５の一般部３５ａを覆っている。一般部３５ａは、本実施例においてカバー絶縁層３７によって覆われた部分となっているが、端子部３５ｂとの対比において端子部３５ｂではない部分であればよい。
【００４８】
端子部３５ｂは、一般部３５ａの先端部に形成されている。本実施例において、端子部３５ｂは、フライングリードとして形成され、表裏に渡って金メッキ３９が施され、表裏両面に端子面が形成されている。なお、フライングリードは、本実施例において、導電性薄板３１及びベース絶縁層３３の開口上を通ること等により、導電性薄板３１及びベース絶縁層３３に支持されていない状態の端子部を意味する。また、金メッキ３９は、図面において表現上相対的に厚く描かれているが、実際はごく薄くメッキされている。また、金メッキ３９は、省略することもできる。
【００４９】
配線層３５は、所要の機能を発揮する所定機能部である端子部３５ｂに層厚方向の嵩上げ構造４１を備えている。嵩上げ構造４１とは、配線層３５の一部を一般部３５ａに対して表面側に突出させ又は同一平面とする層厚方向部分を、金属支持層である導電性薄板３１が関わらずに配線層３５の端子部３５ｂが備える構造を意味する。
【００５０】
本実施例の嵩上げ構造４１は、突出形態であり、導電性薄板３１が関わらず、ベース絶縁層３３を含めず、端子部３５ｂのみで構成されている。この嵩上げ構造４１は、端子部３５ｂを一般部３５ａに対して段付き状に表面側に突出させた上位に配置している。一般部３５ａ及び端子部３５ｂ間の段付きは、図示上直角になっているが、実際は傾斜により遷移している。
【００５１】
嵩上げ構造４１に導電性薄板３１が関わらないので嵩上げ構造４１に従来のような機械加工は不要であり、嵩上げ構造４１の精度を高めている。
【００５２】
ここで、嵩上げ構造４１に金属支持層である導電性薄板３１が関わらないとは、嵩上げ構造４１を備えた部分で導電性薄板３１が機械加工による曲げで嵩上げ構造４１の一部をなすものではないとの意味である。
【００５３】
図２のように、嵩上げ構造４１を備えた端子部３５ｂの層厚方向の下側は、開口部４５であり、導電性薄板３１及びベース絶縁層３３が存在しない。ただし、開口部４５が存在せず、端子部３５ｂの層厚方向の下側に導電性薄板３１及びベース絶縁層３３が存在しても、端子部３５ｂの嵩上げ構造４１に導電性薄板３１の曲げ等の機械加工が関わらなければ、これも含まれる。
【００５４】
嵩上げ構造４１以外の部分で導電性薄板３１に機械加工の部分があっても嵩上げ構造４１に関わらなければよい。ベース絶縁層３３等は嵩上げ構造４１に関わっても機械加工を伴わないので問題ない。
【００５５】
なお、配線層３５の一般部３５ａに対して所定機能部を同一平面とする層厚方向の嵩上げ構造は、一見すると嵩上げではないように考えられる。しかし、特開２００１−３５０２７２号公報に開示された感光性ポリイミドによるベース絶縁層（ベース層）を用いてエッチング時間を短縮する形態のように、端子部が導電性薄板（支持基板）側に落ち込んでスライダーから離れる傾向の構造を改善し、端子部を落ち込みから持ち上げ（嵩上げ）て位置調整し、配線層の一般部に対して端子部を同一平面となるようにすることは、嵩上げ構造としての技術的意義がある。
【００５６】
同一平面形態の具体例については後述する。
【００５７】
端子部３５ｂの嵩上げ構造４１によりスライダー２７の端子部４３と端子部３５ｂとの間隔を小さくし、適正な溶接フィレットの形成を可能とする。
【００５８】
端子部３５ｂは、複数、例えば１０個程度形成されている。端子部３５ｂは、一般部３５ａに比較して幅方向に拡大して形成されている。なお、端子部３５ｂは、一般部３５ａの配線幅と同一に形成することもできる。場合によっては、端子部３５ｂを、一般部３５ａの配線幅よりも小さくしてもよい。
【００５９】
端子部３５ｂは、導電性薄板３１及びベース絶縁層３３の開口部４５に臨んでいる。開口部４５は、導電性薄板３１からベース絶縁層３３の層厚方向の中間部までの開口４５ａ、４５ｂと、ベース絶縁層３３の層厚方向中間から表面までの開口４５ｃとで構成されている。開口４５ａ，４５ｂ，４５ｃの形状や大きさは、フライングリードを実現できれば、特に限定されるものではないが、本実施例において、開口４５ａ、４５ｂは、同じ大きさに形成され、開口４５ｃは、開口４５ｂに対して段差状に突出する舌部３３ｂにより、開口４５ａ、４５ｂよりも相対的に小さく形成されている。舌部３３ｂ上では、端子部３５ｂの嵩上げが始まっている。ベース絶縁層３３側の開口４５ｂの深さは、ベース絶縁層３３の厚み５〜１０μｍ程度に対し２〜５μｍ程度に設定さている。但し、開口４５ｂの深さは、設計要求により種々変更することができる。
【００６０】
ヘッド部２５の機能部品であるスライダー２７は、例えばＦｅｍｔｏスライダーなどであり、且つ組み込まれた読み取り用、書き込み用の素子、フライハイト制御用ヒーター、ＨＤＩセンサー等に応じた例えば１０個程度の端子部４３群がスライダー２７の前面２７ａにて幅方向に並んで配置されている。
【００６１】
図２のように、フレキシャー７の各端子部３５ｂとスライダー２７の各端子部４３とは、交差して配置され、断面においてほぼ直交するようにそれぞれ対向している。
【００６２】
各端子部３５ｂと各端子部４３との間は、半田ボール４７により半田溶融結合されフィレット４９が形成されている。フィレット４９は、端子部４３の上下幅全体に及び、端子部３５ｂ上では先端から段付き部にまで至り、端子部３５ｂ、４３間でフィレット４９の幅、太さが十分に形成されている。
【００６３】
［配線回路基板の製造方法］
図３は、フレキシャーの製造工程を比較例との関係で概略一覧的に示す要部断面図、図４〜図８は、それぞれ図３の２〜６段目の比較を示し（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の拡大断面図である。なお、フレキシャー７の導電性薄板３１、電気絶縁層３３等は、図３での製造途中において最終形状とは異なり、半製品状態であるが、説明の便宜上、フレキシャー７としての名称をそのまま用いる。
【００６４】
図３において、本発明実施例の配線回路基板の製造方法では、図３の右欄１段目の、２段目の工程のように、金属支持層である導電性薄板３１に電気絶縁層であるベース絶縁層３３を形成する前に図２の嵩上げ構造４１を形成するための図３の嵩上げ層５１を導電性薄板３１に付加した。
【００６５】
嵩上げ層５１の材質は、嵩上げができるものであれば任意であるが、ベース絶縁層３３よりもエッチング時間の短い絶縁材、銅、ニッケル、クロムの何れか又はこれらの組み合わせを用いるのがよい。
【００６６】
嵩上げ層５１の設定範囲は、端子部３５ｂに対応した箇所に部分的に設定しているが、端子部３５ｂを嵩上げ構造４１にできる限り特に限定されるものではない。
【００６７】
図４（Ｂ）（図３の右欄２段目）のように嵩上げされた部分３３ａを有するベース絶縁層３３に対して図５（Ｂ）（図３の右欄３段目）のように配線層３５を形成する。従って、端子部３５ｂが一般部３５ａに対して嵩上げされた嵩上げ構造４１を形成することができる。
【００６８】
図６（Ｂ）、図７（Ｂ）（図３の右欄４段目、５段目）のエッチングにより開口部４５が形成される。この開口部４５は、導電性薄板３１及びベース絶縁層３３を貫通し、嵩上げ層５１を削除している。
【００６９】
従って、ベース絶縁層３３には、開口部４５内に突出する舌部３３ｂが残り、配線層３５の一般部３５ａと端子部３５ｂとの間の段部３５ｃを支持する。舌部３３ｂは、エッチングによりベース絶縁層３３の本体の厚みよりも薄く形成されている。本実施例では、この舌部３３ｂによる段部３５ｃの支持により、ベース絶縁層３３が嵩上げ構造４１に関わっている。なお、開口部４５の形成と併せて、カバー絶縁層３７が形成される。
【００７０】
図８（Ｂ）（図３の右欄６段目）のように端子部３５ｂを開口部４５に臨むフライングリードとし、導電性薄板３１が関わらずに端子部３５の嵩上げ構造４１を形成することができる。
【００７１】
これに対し、図３の左欄の比較例では、右欄の符号にＡを付加し、重複を省略しながら説明すると、図４（Ａ）、図５（Ａ）（図３の左欄２段目、３段目）のように、対応する段の右欄に示す嵩上げ層５１が存在しない。
【００７２】
比較例では、図６（Ａ）（図３の左欄４段目）、図７（Ａ）（図３の左欄５段目）のようなエッチングにより開口部４５Ａを形成するとき、その形成時間を短縮するために、ベース絶縁層３３Ａの感光性ポリイミドを用い、開口部４５Ａを形成する位置に対応して図４（Ａ）（図３の左欄２段目）のように部分３３Ａａを露光により薄く形成している。
【００７３】
このため、図４（Ａ）（図３の左欄２段目）のように薄い部分３３Ａａが形成されたベース絶縁層３３Ａに対して図５（Ａ）（図３の左欄３段目）のように配線層３５Ａを形成するから、図８（Ａ）（図３の左欄６段目）のように端子部３５Ａｂを開口部４５Ａに臨むフライングリードとしたとき、端子部３５Ａｂがベース絶縁層３３Ａ側に落ち込む段付き形状になる。
【００７４】
ベース絶縁層３３Ａには、開口部４５Ａに突出する舌部３３Ａｂは残るが、配線層３５Ａの一般部３５Ａａと端子部３５Ａｂとの間の段部３５Ａｃを支持することはない。
【００７５】
このように、本発明実施例の配線回路基板の製造方法により、導電性薄板３１が関わらない嵩上げ構造４１を端子部３５ｂに備えたフレキシャー７を、機械加工を伴うことなく確実に製造することができる。
【００７６】
つまり、本発明実施例の配線回路基板の製造方法により製造したフレキシャー７では、比較例に対し、端子部３５ｂが一般部３５ａよりも表面側に突出した形態となり、図２のようにフレキシャー７の端子部３５ｂとスライダー２７の端子部４３との相互間隔を小さくして十分な太さのフィレットを容易に形成することを実現する。
【００７７】
［工程詳細］
図９〜図１１は、図３の工程の詳細の一例を説明するものであり、図９は、第１工程から第３工程までの比較を示す説明図、図１０は、第４工程、第５工程の比較を示す説明図、図１１は、第６工程から第８工程までの比較を示す説明図である。図３の工程の詳細として、嵩上げ構造４１を形成する他の例を採用することも可能である。
【００７８】
図９〜図１１において、実施例１の製造工程を比較例と対照しながら説明する。なお、加工途中においても、説明の便宜上、フレキシャー７としての名称をそのまま用いるのは、図３〜図８の場合と同様であり、左欄の比較例では、右欄の符号にＡを付加して説明することも同様である。また、図９〜図１１は、製造工程の詳細を示すものであり、構造の一部は、図２〜図８のものと相違する部分もあるが、実質同一である。
【００７９】
本実施例の製造方法は、嵩上げ層５１を形成した上で、導電性薄板３１にベース絶縁層３３、配線層３５、カバー絶縁層３７を順次フレキシャー７に倣った形状で積層し、最後に導電性薄板３１をフレキシャー７に倣った形状にするものである。これにより、フレキシャー７の構造が煩雑であっても、対応することができるようになっている。
【００８０】
（第１工程）
図９のように、第１工程では、実施例１、比較例共に、所定幅の帯状の導電性薄板３１、３１Ａを用意する。
【００８１】
（第２工程）
第２工程において、実施例１では、用意した導電性薄板３１の該当箇所に嵩上げ層５１としてスパッタ層５１ａ及びステップ層５１ｂを部分的に積層する。スパッタ層５１ａには、クロム及び銅を用い、ステップ層５１ｂには、銅を用いている。
【００８２】
具体的には、実施例１の第２工程では、まず、導電性薄板３１の表面全体に二点鎖線で示すようにスパッタリングによりクロム及び銅のスパッタ層５１ａを形成し、次いで、レジストを形成して部分的に開口させ、その部分に銅メッキによりステップ層５１ｂを形成する。このとき、ステップ層５１ｂの高さで、嵩上げ層５１の高さ調整を行う。次いでレジストを剥離し、エッチングを施して二点鎖線で示す部分を取り除いてスパッタ層５１ａを形成する。
【００８３】
これに対し、比較例では、第２工程はなく、第１工程から第３工程に移る。
【００８４】
（第３工程）
実施例１の第３工程において、感光性ポリイミドを塗布し、フォトマスクを用いて露光硬化させ、図１のフレキシャー７の形状に倣ったベース絶縁層３３を形成しつつベース絶縁層３３の一部３３ａを嵩上げる。
【００８５】
比較例でも感光性ポリイミドを塗布し、露光硬化させるが、露光調整によりベース絶縁層３３Ａの部分３Ａａを他の部分と比較して薄くし、後述のエッチング時間の短縮を図る。なお、実施例１の第２工程でも、嵩上げ層５１により、絶縁層３３の一部３３ａを嵩上げつつも他の部分と比較して薄くできている。
【００８６】
（第４工程）
図１０のように、実施例１及び比較例の第４工程において、ベース絶縁層３３、３３Ａにクロム及び銅のスパッタ層５３、５３Ａを形成し、その上にレジストを所定パターンで形成して銅メッキにより図１のフレキシャー７の形状に倣った配線層３５、３５Ａを形成する。次いで、レジストを剥離し、エッチングにより不要なスパッタ層を除去する。
【００８７】
（第５工程）
実施例１及び比較例の第５工程において、無電解ニッケルメッキ層５５、５５Ａを施し、配線層３５、３５Ａ上を被覆するようにカバー絶縁層３７、３７Ａを形成し、無電解ニッケルメッキ層５５、５５Ａの不要な部分を削除する。
【００８８】
（第６工程）
図１１のように、実施例１の第６工程において、導電性薄板３１、嵩上げ層５１のスパッタ層５１ａ及びステップ層５１ｂ、ベース絶縁層３３、及びスパッタ層５３のエッチングにより開口部４５を形成する。このとき、銅、クロムを同時にエッチングするエッチング液、銅、クロム、ステンレスを同時にエッチングするエッチング液などを適宜用いることができる。ベース絶縁層３３のエッチングは、異なるエッチング液が用いられる。このとき、嵩上げ層５１が既に除去されているのでベース絶縁層３３のエッチング時間の短縮を図ることができる。かかるエッチングにより端子部３５ｂが嵩上げ構造４１により開口部４５に臨む形状となる。
【００８９】
比較例の第６工程においては、導電性薄板３１Ａ、ベース絶縁層３３Ａ、及びスパッタ層５３Ａが同様にエッチングされ、開口部４５Ａが形成される。この比較例では、第３工程においてベース絶縁層３３Ａの一部３３Ａａを露光により薄くしているのでエッチングによる一部３３Ａａの除去の短縮が図られる。しかし、端子部３５Ａｂは、嵩上げされず、開口部４５Ａにおいて導電性薄板３１Ａ側に落ち込む形態となる。
【００９０】
（第７工程）
実施例１及び比較例の第７工程において、レジストを形成し、ニッケル下地メッキの後、金メッキにより金メッキ３９、３９Ａを施して端子部３５ｂ、３５Ａｂの表裏を被覆し、レジストを剥離する。
【００９１】
（第８工程）
実施例１及び比較例の第８工程において、レジストを形成し、導電性薄板３１、３１Ａの外形を図１のフレキシャー７の外形に倣ってエッチングにより最終成形し、レジストを剥離して完成する。なお、端子部３５ｂ，３５Ａｂの構造には変化がなく、図１１において第８工程は第７工程と同一となっている。
【００９２】
このように、図９〜図１１の第１工程〜第８工程の実施により、実施例１のフレキシャー７では、導電性薄板３１の曲げ等の機械加工が係わらずに端子部３５ｂの嵩上げ構造４１を形成することができるのに対し、比較例では、導電性薄板３１Ａの曲げ等の機械加工が係わらずに端子部３５ｂを形成することができるものの、端子部３５Ａｂが開口部４５Ａ内で導電性薄板３１Ａ側に落ち込む構造になる。
【００９３】
［実施例１の効果］
上記のように、本発明実施例１のフレキシャー７は、導電性薄板３１と、導電性薄板３１の表面に積層されたベース絶縁層３３と、ベース絶縁層３３の表面に積層されて配索された一般部３５ａ及びこの一般部３５ａに結合されて外部のスライダー２７への導通接続を行なう端子部３５ｂを有する配線層３５とを備えたフレキシャー７であって、配線層３５は、一般部３５ａに対して表面側に突出させる層厚方向の嵩上げ構造４１を導電性薄板３１が関わらずに端子部３５ｂに備えた。
【００９４】
このため、端子部３５ｂに対し導電性薄板３１の曲げ等の機械加工の影響が無く、端子部３５ｂの位置精度にばらつきが無く、正確な嵩上げ構造４１を得ることができる。
【００９５】
結果として、フレキシャー７の各端子部３５ｂとスライダー２７の各端子部４３とが小型化の伸展により小さくなって、用いられる半田ボール４７を相対的に小さくしなければならないとしても、嵩上げ構造４１の存在により、図２のように、フレキシャー７の各端子部３５ｂをスライダー２７の各端子部４３に近づけることができる。従って、小さな半田ボール４７により半田結合する場合でも、フィレット４９の幅、太さを十分なものに形成することができ、接続の信頼性を向上させることができる。
【００９６】
また、本発明実施例１のフレキシャー７の製造方法は、嵩上げ構造４１を形成するための嵩上げ層５１を、端子部３５ｂを形成する位置で導電性薄板３１にベース絶縁層３３を形成する前に導電性薄板３１に付加した。
【００９７】
このため、嵩上げ層４１を機械加工を伴うことなく確実かつ容易に形成することができる。また、嵩上げ層４１は、ベース絶縁層３３の階調性ポリイミドよりもエッチング時間の短縮が図れる材料を用いることができ、ベース絶縁層３３のエッチング時間の短縮も図ることができる。
【００９８】
嵩上げ層５１を、銅、クロムなどで形成し、ステンレスの導電性薄板３１と共にエッチングできるエッチング液を用いれば、嵩上げ層５１のみのエッチング時間を省略できる。
【００９９】
［変形例］
図１２は、タング部上面での結合構造を示し（Ａ）は、比較例の要部断面図、（Ｂ）は、端子部を近づけた変形例に係る実施例１の要部断面図、（Ｃ）は、スライダー高さを上げた変形例に係る実施例１の要部断面図である。なお、変形例には実施例１の符号を用い、比較例には実施例１の構成部分と対応する構成部分に同符号又は同符号にＢを付して説明し、重複した説明は省略する。
【０１００】
図１２は、タング部トップボンドのタイプである。このタイプは、端子部３５Ｂｂがスライダー２７の端部ではなく、下面下に配置され、スライダー２７の上方からの搭載により半田結合する形態である。
【０１０１】
図１２（Ａ）の比較例のフレキシャー７Ｂは、実施例１において説明した比較例のフレキシャー７Ａと同様の製造方法であり、端子部３５Ｂｂの半田付け用の部分が落ち込んでスライダー２７の下面に対する間隔が大きくなっている。
【０１０２】
図１２（Ｂ）、（Ｃ）の変形例では、端子部３５ｂに嵩上げ構造４１を備えている。なお、図１２（Ｂ）、（Ｃ）では、異なる二つの端子部３５ｂが対称に配置されている部分を示す。
【０１０３】
図１２（Ｂ）では、一般部３５ａ及び端子部３５ｂが平坦に連続するように形成され、舌部３３ｂが端子部３５ｂの基部を支持している。図１２（Ｃ）では、端子部３５ｂが段部３５ｃを持って一般部３５ａに対して表面側に突出している。段部３５ｃは、舌部３３ｂに対してオフセットされ、導電性薄板３１の開口縁部の上方に対応して位置している。段部３５ｃの上方にカバー絶縁層３７の突部３７ａが形成され、スライダー２７を支持している。
【０１０４】
図１２（Ｂ）、（Ｃ）の変形例において、端子部３５ｂの嵩上げ構造４１を備えるための製造方法では、上記同様の工程が実行され、各端子部３５ｂに対して階調性ポリイミドのベース絶縁層３３を形成する際に、ベース絶縁層３３に段付き部として突出する部分を嵩上げ層により形成する。
【０１０５】
つまり、嵩上げ層（図示せず）がベース絶縁層３３の形成前の導電性薄板３１上に形成され、階調性ポリイミドが塗布されてベース絶縁層３３の段付き部に、エッチングにより除去される嵩上げ層がエッチング前には存在することになる。
【０１０６】
このとき、嵩上げ層の高さ調整によって、図１２（Ｂ）、（Ｃ）の端子部３５ｂの形状を選択的に形成することができる。
【０１０７】
かかる変形例では、図１２（Ｂ）のように端子部３５ｂをスライダー２７の下面に、比較例よりも近づけ、或いは図１２（Ｃ）のように端子部３５ｂとスライダー２７の下面との間隔は比較例と同じであるが、スライダー２７の搭載高さを上げることができた。
【０１０８】
図１３は、タング部上面での結合構造を示し（Ａ）は、比較例の要部断面図、（Ｂ）は、端子部を近づけた変形例に係る実施例１の要部断面図、（Ｃ）は、スライダー高さを上げた変形例に係る実施例１の要部断面図である。なお、変形例には実施例１の符号を用い、比較例には実施例１の構成部分と対応する構成部分に同符号又は同符号にＣを付して説明し、重複した説明は省略する。
【０１０９】
図１３は、図１２同様にタング部上面での結合構造である。なお、変形例には実施例１の符号を用い、比較例には実施例１の構成部分と対応する構成部分に同符号又は同符号にＣを付して説明し、重複した説明は省略する。
【０１１０】
図１３（Ａ）の比較例のフレキシャー７Ｃは、カバー絶縁層３７Ｃの穴を介して配線層３５Ｃを部分的に露出させた端子部３５Ｃｂを有し、端子部３５Ｃｂは、対向するスライダー２７の下面の端子部に接続される。かかる構造において、端子部３５Ｃｂのスライダー２７下面に対する間隔を小さくするには、カバー絶縁層３７Ｃを薄くするか金メッキ３９Ｃを厚くすることになる。しかし、カバー絶縁層３７Ｃは、機能を維持するために３μｍ程度必要であり、金メッキ３９Ｃは、コスト増を抑制するために１μｍ程度にする必要がある。このため、端子部３５Ｃｂと端子部３５Ｃｂのスライダー２７下面に対する間隔は、２μｍ程度空くことになり、これ以上の間隔の調整は困難となっている。
【０１１１】
図１３（Ｂ）の変形例では、端子部３５ｂに嵩上げ構造４１を備えて、端子部３５ｂとスライダー２７下面との間隔を調整可能としている。
【０１１２】
具体的には、平面視におけるカバー絶縁層３７の開口部の範囲内に嵩上げ層５１を有し、ベース絶縁層３３が突出形状の段付き部を有し、それに応じて端子部３５ｂが一般部３５ａに対して突出してカバー絶縁層３７の開口部内に入り込んでいる。端子部３５ｂの表面に金メッキ３９が施され、端子部３５ｂをスライダー２７の下面に接触させる。
【０１１３】
なお、図１３（Ｃ）のように、嵩上げ層５１を平面視におけるカバー絶縁層３７の開口部の範囲内外にわたる形状とすることで、端子部３５ｂとスライダー２７の下面との間隔は比較例と同じであるが、スライダー２７の搭載高さを上げることもできる。
【０１１４】
図１３（Ｂ）、（Ｃ）の変形例において、端子部３５ｂの嵩上げ構造４１を備えるための製造方法では、上記同様の工程が実行され、嵩上げ層５１が導電性薄板３１上に形成され、階調性ポリイミドが塗布されてベース絶縁層３３を介して端子部３５ｂの嵩上げ構造４１を形成することができる。
【０１１５】
なお、図１３（Ｂ）のように嵩上げ層５１を設ける構造は、図２の端子部３５ｂをフライングリードではなく、パッドタイプにする場合に適用することが可能である。パッドタイプの端子部３５ｂは、図１３（Ｂ）のように導電性薄板３１及びベース絶縁層３３に端子部３５ｂが支持されている端子部を意味する。かかるパッドタイプの端子部３５ｂは、例えば、実施例１において図１０の第５工程まで行って嵩上げ層５１を形成した後、図１１の第６工程を行わずに第７工程を行って金メッキ３９を施すこと等で実現できる。
【０１１６】
［その他］
なお、配線回路基板としては、後述の嵩上げ構造を適用できるものであればフレキシャー７に限らず、その他の電気部品にも適用することができる。他の実施例も同様である。
【０１１７】
嵩上げ構造は、他の所定機能部に備えることも可能であり、例えば、フレキシャー７の端子部としてのアクチュエータ接続端子部２９に嵩上げ構造を備え、このアクチュエータ接続端子部２９に、例えば銀ペーストにより圧電素子１５をペースト結合し、より少ない銀ペーストで結合不良を抑制しながらペースト結合することができる。
【実施例２】
【０１１８】
図１４は、実施例２に係り、テール部のフライングリードを示す要部断面図である。なお、実施例１の符号を用いて説明し、重複した説明は省略する。
【０１１９】
図１４のように、テール部７ａの配線層３５は導電性薄板３１及びベース絶縁層３３を貫通した開口部５７を通るフライングリード５９を有している。なお、フライングリードは、実施例１と同様、導電性薄板３１及びベース絶縁層３３の開口部５７上を通ることにより、導電性薄板３１及びベース絶縁層３３に支持されていない状態の端子部を意味する。このフライングリード５９は、表裏に金メッキ６１が施され、また嵩上げ構造４１を備えている。
【０１２０】
図１４において、フライングリード５９の嵩上げ構造４１を備えるための製造方法では、上記同様の工程が実行され、嵩上げ層（図示せず。）がベース絶縁層３３形成前の導電性薄板３１上に形成され、階調性ポリイミドが塗布硬化され、その後エッチングなどして、開口部５７に嵩上げ構造４１のフライングリード５９が形成される。
【０１２１】
従って、本実施例では、メインフレキシャーの端子部に対するフライングリード５９の高さ調節ができ、適切な半田結合を行わせることができる。
【実施例３】
【０１２２】
図１５は、実施例３に係り、空中配線部を示し（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の断面図である。なお、実施例３には実施例１の符号を用い、比較例には実施例１の構成部分と対応する構成部分に同符号又は同符号にＤを付して説明し、重複した説明は省略する。
【０１２３】
図１５（Ａ）のように、比較例の空中配線部６７Ｄは、空中配線部６７Ｄにおいてベース絶縁層３３Ｄの表面を露光により削っており、空中配線部６７Ｄが導電性薄板３１Ｄ側に落ち込んでいる。なお、本実施例において、空中配線部は、ベース絶縁層３３、配線層３５、及びカバー絶縁層３７の導電性薄板３１に支持されていない部分であり、且つ端子部以外の部分を意味する。
【０１２４】
図１５（Ｂ）の実施例３のフレキシャー７では、所定機能部として空中配線部６７が嵩上げ構造４１を備えている。本実施例の空中配線部６７は、ベース絶縁層３３の薄肉部３３ｃが全体的に支持し、薄肉部３３ｃの平坦な表面に配線層３５が積層され、その平坦な表面にカバー絶縁層３７が積層されている。
【０１２５】
図１５（Ｂ）において、空中配線部６７が嵩上げ構造４１を備えるための製造方法では、上記同様の工程が実行され、嵩上げ層（図示せず。）がベース絶縁層３３形成前の導電性薄板３１上に付加設定され、次いで階調性ポリイミドが塗布硬化によりベース絶縁層３３が形成され、導電性薄板３１、ベース絶縁層３３のエッチングにより嵩上げ層を除去して薄肉部３３ｃを形成する。こうすることで空中配線部６７を一般部３５ａに対して平坦にする嵩上げ構造４１を空中配線部６７が備える。
【０１２６】
このように空中配線部６７を一般部３５ａに対して平坦な構造にすることで、フレキシャー７の剛性を安定させることができる。
【実施例４】
【０１２７】
図１６は、実施例４に係る位置決め用の基準孔を示し（Ａ）は、比較例、（Ｂ）は、実施例の断面図である。なお、実施例４には実施例１の符号を用い、比較例には実施例１の構成部分と対応する構成部分に同符号又は同符号にＥを付して説明し、重複した説明は省略する。
【０１２８】
近年、スライダーの位置決めは、高精度化のために一般に画像処理が用いられている。この画像処理の基準とする孔として、従来はステンレスの導電性薄板の基準孔を使用していた。しかし、端子部とステンレスの導電性薄板との位置誤差を招くという理由で配線層に形成した基準孔を用いるようになっている。
【０１２９】
図１６（Ａ）のフレキシャー７Ｅでは、配線層３５Ｅが画像処理用の基準孔７１Ｅを備え、この基準孔７１Ｅの形成のためにベース絶縁層３３Ｅの表面を露光により削った上で配線層３５Ｅを形成し、配線層３５Ｅに基準孔７１Ｅとなる孔を形成する前又は後にベース絶縁層３３Ｅの裏面をエッチングにより削っている。この結果、基準孔７１Ｅを形成した基準孔形成部７３Ｅが導電性薄板３１側に落ち込んでいる。この落ち込みにより、図１６（Ａ）のＰ，Ｑ、Ｒの各箇所において基準孔形成部７３Ｅの表裏に複数の不要なエッジが発生する。
【０１３０】
この複数のエッジにより画像処理時にエッジが認識されてしまい、誤認識の原因となっていた。
【０１３１】
図１６（Ｂ）の実施例４のフレキシャー７では、配線層３５が有する画像処理用の基準孔７１を形成した所定機能部としての基準孔形成部７３が嵩上げ構造４１を備えた。
【０１３２】
図１６（Ｂ）において、基準孔形成部７３が嵩上げ構造４１を備えるための製造方法では、上記同様の工程が実行され、嵩上げ層（図示せず。）がベース絶縁層３３形成前の導電性薄板３１上に付加設定され、次いで階調性ポリイミドが塗布硬化によりベース絶縁層３３が形成される。その後、表面の露光、裏面のエッチングにより、一般部３５ａに対して平坦にする嵩上げ構造４１の基準孔形成部７３が形成される。
【０１３３】
従って、図１６（Ａ）、（Ｂ）を比較しても明らかなように、嵩上げ構造４１の基準孔形成部７３では、基準孔７１の周囲に不要なエッジが発生せず、画像処理時の誤認識を抑制することができる。
【符号の説明】
【０１３４】
１  ヘッド・サスペンション
７  フレキシャー（配線回路基板）
２７  スライダー
３１  導電性薄板（金属支持層）
３３  ベース絶縁層（電気絶縁層）
３５  配線層
３５ａ  一般部
３５ｂ  端子部（所定機能部）
４１  嵩上げ構造
５１  嵩上げ層
５９、６７  空中配線部（所定機能部）
７１  基準孔
７３  基準孔形成部（所定機能部）
【図１】
2019149563.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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