(57)【要約】      （修正有）【課題】外部電極にメッキ液の浸入がない電子部品を提供する。【解決手段】積層型の電子部品において、内部電極１１が埋設されているセラミックスからなり、互いに対向する一対の端面５ａ、５ｂおよび該端面５ａ、５ｂ同士の間を結ぶ４つの側面７を有する直方体状の素体１と、素体１の表面に設けられた外部電極３ａと、を備えている。外部電極３ａは、金属部とガラス部との複合体を含む下地電極１３を有している。下地電極１３は、各端面５ａ、５ｂから４つの側面７のうちの少なくとも１つの側面７にかけて設けられて内部電極１１と電気的に接続されており、下地電極１３のうち素体１の角部領域１Ｃを覆う部位を第１被覆部とし、角部領域１Ｃ以外の他の領域を覆う部位を第２被覆部としたときに、第１被覆部は第２被覆部に比べて金属部とガラス部との合計量に対する金属部の割合が高い。【選択図】図２
2019149410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極が埋設されている、セラミックスからなり、互いに対向する一対の端面および該端面同士の間を結ぶ４つの側面を有する直方体状の素体と、
該素体の表面に設けられた外部電極と、を備えており、
該外部電極は、金属部とガラス部との複合体を含む下地電極を有しており、
該下地電極は、各前記端面から４つの前記側面のうちの少なくとも１つの前記側面にかけて設けられて前記内部電極と電気的に接続されており、
前記下地電極のうち前記素体の角部領域を覆う部位を第１被覆部とし、前記角部領域以外の他の領域を覆う部位を第２被覆部としたときに、前記第１被覆部は前記第２被覆部に比べて前記金属部と前記ガラス部との合計量に対する前記金属部の割合が高い、電子部品。
【請求項２】
前記金属部が複数の金属粒子によって構成されており、前記第１被覆部における前記金属粒子は前記第２被覆部における前記金属粒子に比べて平均粒径が小さい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記外部電極が前記下地電極の表面にめっき膜を有しており、前記第１被覆部を覆う前記めっき膜は前記第２被覆部を覆う前記めっき膜に比べて厚みが厚い、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記めっき膜が複数の金属結晶を有しており、前記第１被覆部を覆う前記めっき膜は前記第２被覆部を覆う前記めっき膜に比べて前記金属結晶の平均粒径が大きい、請求項３に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の代表例としてコンデンサがある。その他に、外形が類似の構造を有するものとして、アクチュエータ、インダクタ、抵抗素子などを挙げることができる。これらの電子部品は、携帯電話などのモバイル機器の小型化の進展により、さらなる小型化、高性能化が求められている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３２０５６号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の電子部品は、内部電極が埋設されている、セラミックスからなり、互いに対向する一対の端面および該端面同士の間を結ぶ４つの側面を有する直方体状の素体と、該素体の表面の対向する位置に設けられた一対の外部電極と、を備えており、該外部電極は、金属部とガラス部との複合体を含む下地電極を有しており、該下地電極は、各前記端面から４つの前記側面のうちの少なくとも１つの前記側面にかけて設けられて前記内部電極と電気的に接続されており、前記下地電極のうち前記素体の角部領域を覆う部位を第１被覆部とし、前記角部領域以外の他の領域を覆う部位を第２被覆部としたときに、前記第１被覆部は前記第２被覆部に比べて前記金属部と前記ガラス部との合計量に対する前記金属部の割合が高い。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】電子部品の代表例として挙げたコンデンサの外観の形状を示す斜視図である。
【図２】図１のii−ii線断面図である。
【図３】図２のＡ部を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
実施形態の電子部品は素体１と外部電極３ａ、３ｂとを有する。素体１は互いに対向する一対の端面５ａ、５ｂと、その端面５ａ、５ｂ同士の間を結ぶ４つの側面７（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ）とを有する。素体１は外形の形状が直方体状である。素体１はセラミックス９によって形成されている。素体１は内部電極１１を有する。
【０００７】
図１〜３には、一例として積層型の電子部品を示している。電子部品はセラミックス９が層状となって内部電極１１と交互に積層された構造を成している。素体１は薄板状のセラミックス９が一体的に焼結した状態を成している。薄板状のセラミックス９の層と内部電極１１とが交互に積層された構造のことを、以下、電子部品本体１０と表記する場合がある。また、セラミックス９の各層のことを絶縁層９ａと表記する場合がある。外部電極３ａ、３ｂは素体１（電子部品本体１０）の表面において対向する２つの端面５ａ、５ｂの位置に設けられている。外部電極３ａ、３ｂは素体１（電子部品本体１０）側にそれぞれ下地電極１３を有する。下地電極１３の表面側にはめっき膜１５が設けられている。下地電極１３は金属部１４ａとガラス部１４ｂとで構成されている。つまり、下地電極１３は金属部１４ａとガラス部１４ｂとの複合体１４である。下地電極１３は各端面５ａ、５ｂから４つの側面７（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、以下、符号７を代表して用いる場合があ
る。）のうちの少なくとも１つの側面７の一部を覆うように設けられている。下地電極１３は内部電極１１と電気的に接続されている。
【０００８】
ここで、実施形態の電子部品は、図２、３に示すように、素体１（電子部品本体１０）の角部領域１Ｃとそれ以外の部位（以下、平面部１Ｅと言う場合がある。）とで下地電極１３に含まれている金属部１４ａ（またはガラス部１４ｂ）の割合が異なる。この電子部品では、電子部品本体１０の角部領域１Ｃを覆う下地電極１３と角部領域１Ｃ以外の領域である平面部１Ｅを覆う下地電極１３と、を比較したときに、角部領域１Ｃを覆う下地電極１３は平面部１Ｅを覆う下地電極１３に比べて金属部１４ａの割合が多い。反対に、角部領域１Ｃを覆う下地電極１３は平面部１Ｅを覆う下地電極１３と比べてガラス部１４ｂの割合が少ない。以下、下地電極１３について、角部領域１Ｃを覆っている部分を第１被覆部１３Ａ、平面部１Ｅを覆っている部分を第２被覆部１３Ｂとする。
【０００９】
この電子部品は、上述したように、電子部品本体１０において、角部領域１Ｃを覆っている下地電極１３（第１被覆部１３Ａ）は金属部１４ａの割合が多く、反対にガラス部１４ｂの割合が少ない。このことから下地電極１３の中で角部領域１Ｃを覆っている部分である第１被覆部１３Ａの強度を高めることができる。ここで言う強度とは、硬度とともに金属の展性および延性に依存する破壊靭性を含めることを意味する。例えば、電子部品の形状が図１に示すように直方体状であった場合に、電子部品を所定の高さから落下させる落下試験において、電子部品は外部電極３のコーナー部Ｃｐが床に当たる確率が高い。このような場合に、実施形態の電子部品は、当該電子部品の角部領域１Ｃを覆う下地電極１３（第１被覆部１３Ａ）に含まれる金属部１４ａの割合が多いため、コーナー部Ｃｐに機械的な衝撃が加わっても下地電極１３が破壊し難くなる。また、角部領域１Ｃを覆う下地電極１３（第１被覆部１３Ａ）に含まれる金属部１４ａの割合が多いと、下地電極１３の角部領域１Ｃにめっき膜が形成されやすくなる。これにより下地電極１３の表面にめっき膜を厚くかつ緻密に形成することが可能になる。その結果、下地電極１３とめっき膜１５とを強固に接着させることができる。また、外部電極３から水分などが浸入しにくくなるため電子部品の耐湿性を高めることができる。
【００１０】
次に、角部領域１Ｃの範囲を規定する。角部領域１Ｃは以下に示す部分となる。図２に示した電子部品本体１０を用いて説明する。例えば、電子部品本体１０において、積層方向の最上層に位置する内部電極１１の上面１１ａまたは積層方向の最下層に位置する内部電極１１の下面１１ｂにそれぞれ沿わせた直線をＬ１とする。次に、電子部品本体１０において、誘電体層９ａを介して交互に積層された複数の内部電極１１のうち、下地電極１３と接続していない方の端部（非接続端１１ｃ）同士を積層方向に結んだ直線をＬ２とする。角部領域１Ｃは直線Ｌ１よりも側面７ａ、７ｃ側でありかつ直線Ｌ２よりも電子部品本体１０の端面５ａ、５ｂ側の領域となる。図２に示した電子部品では、角部領域１Ｃは符号１Ｃを記した４か所になる。なお、この電子部品において、下地電極１３（第１被覆部１３Ａ）に含まれる金属部１４ａの割合を多くする部位としては、上記した角部領域１Ｃの他に、図１において符号Ｐを記した電子部品本体１０の頂点部も同様な構造であるのがよい。電子部品本体１０の場合、頂点部Ｐは、例えば、１つの端面５ａと２つの側面７ａ、７ｂとが交わる角部となる。電子部品本体１０は頂点部Ｐを８か所有する。
【００１１】
ここで、電子部品本体１０に定めた角部領域１Ｃとその表面を覆う下地電極１３の各部位との関係を説明する。図３は図２におけるＡ部の拡大図である。図３は電子部品本体１０の角部の１か所を拡大した断面図である。図３において、１点鎖線で囲った領域が角部領域１Ｃである。破線で囲った符号１（９ａ）の領域が素体１の平面部１Ｅである。電子部品本体１０の角部領域１Ｃおよび平面部１Ｅを覆っている符号１３の部分は下地電極１３である。また、下地電極１３を覆っている符号１５の部分はめっき膜である。
【００１２】
ここで、下地電極１３のうち、素体１の角部領域１Ｃを覆っている部分を第１被覆部１３Ａとする。また、素体１の平面部１Ｅを覆っている部分を第２被覆部１３Ｂとする。この場合、図３では、下地電極１３の中で、第１被覆部１３Ａは第２被覆部１３Ｂよりも厚みが薄い方が良い。つまり、第１被覆部１３Ａの厚みをｔ１とし、第２被覆部１３Ｂの厚みをｔ２とすると、下地電極１３は、厚みがｔ１＜ｔ２の関係であるのが良い。この場合、第１被覆部１３Ａの厚みｔ１は第２被覆部１３Ｂの厚みｔ２よりも３０μｍ以上薄い状態であるのが良い。また、下地電極１３の厚みは８μ以上７０μｍ以下が良い。第１被覆部１３Ａの厚みは８μ以上１５μｍ以下が良い。第２被覆部１３Ｂの厚みは２０μ以上７０μｍ以下が良い。
【００１３】
第１被覆部１３Ａの厚みｔ１は、電子部品本体１０の角部領域１Ｃの側面７ａと端面５ａとの間の角度を２等分する線分（符号Ｌａ）に沿う方向の長さとする。第２被覆部１３Ｂの厚みｔ２は、第２被覆部１３Ｂの厚みを複数の箇所にわたって測定したときの平均値とする。
【００１４】
この電子部品では、下地電極１３の中で電子部品本体１０の角部領域１Ｃにおける厚み（第１被覆部１３Ａの厚み）を薄くすることで、平面部１Ｅにおける下地電極１３の厚み（第２被覆部１３Ｂの厚み）を薄くすることが可能となる。こうして下地電極１３全体の厚みを薄くすることが可能となり、電子部品の規格寸法の中で機能部である電子部品本体１０のサイズを大きくすることができる。その結果、小型であっても特性の高い電子部品を得ることができる。
【００１５】
第１被覆部１３Ａに含まれる金属部１３ａの割合が第２被覆部１３Ｂに含まれる金属部１３ａの割合よりも高いことは、以下のように体積分率で表すことができる。例えば、下地電極１３に含まれる金属部１３ａの体積をＶｍ、ガラス部１３ｂの体積をＶｇとする。下地電極１３に含まれる金属部１３ａの割合は、Ｖｍ／（Ｖｍ＋Ｖｇ）（％）で表すことができる。Ｖｍ／（Ｖｍ＋Ｖｇ）（％）で表される値が大きい方が金属部１３ａの体積割合が高いことになる。
【００１６】
この場合、第１被覆部１３Ａおよび第２被覆部１３Ｂにそれぞれ含まれる金属部１３ａおよびガラス部１３ｂの体積割合は、電子部品の断面から画像解析によって求めるため、面積割合で代用して表しても良い。具体的には、まず、電子部品を図２に示すように断面を露出させた試料を作製する。次いで、露出した断面に対して、例えば、後述する分析器を用いて元素のマッピングを行う。金属部１３ａの面積割合は、金属部１３ａの面積をＡｍとし、ガラス部１３ｂの面積をＡｇとし、Ａｍ／（Ａｍ＋Ａｇ）（％）から求める。
【００１７】
ここで、電子部品本体１０の角部領域１Ｃを覆う下地電極１３（第１被覆部１３Ａ）と角部領域１Ｃ以外の領域（以下、平面部１Ｅとする。）を覆う下地電極１３（第２被覆部１３Ｂ）とを比較したときに、第１被覆部１３Ａにおける金属部１４ａの割合が第２被覆部１３Ｂにおける金属部１４ａの割合が多いというのは、上記したＡｍ／（Ａｍ＋Ａｇ）（％）の評価において、第１被覆部１３Ａにおける金属部１４ａの割合が第２被覆部１３Ｂにおける金属部１４ａの割合に比べて、％差で５ポイント以上多い場合とする。
【００１８】
また、この電子部品では、下地電極１３は金属粒子が焼結した焼結膜であるのが良い。つまり、下地電極１３を構成する金属部１４ａは複数の金属粒子によって構成されているのが良い。そうして、第１被覆部１３Ａを形成している金属粒子は第２被覆部１３Ｂを形成している金属粒子に比べて平均粒径が小さい方が良い。第１被覆部１３Ａを形成している金属粒子の平均粒径が第２被覆部１３Ｂを形成している金属粒子に比べて小さいと、金属部１４ａの強度をさらに高めることができる。これにより下地電極１３を含めた外部電極３にクラックが生じるのをさらに抑えることが可能になる。ここで、第１被覆部１３Ａ
を形成している金属粒子の平均粒径が第２被覆部１３Ｂを形成している金属粒子の平均粒径に比べて小さいとは、第１被覆部１３Ａを形成している金属粒子の平均粒径が第２被覆部１３Ｂを形成している金属粒子の平均粒径に比べて０．５μｍ以上小さい場合とする。
【００１９】
実施形態の電子部品では、外部電極３が下地電極１３の表面にめっき膜１５を有しているのが良い。この場合、めっき膜１５のうち、第１被覆部１３Ａを覆う方のめっき膜１５の部分を第１めっき部１５Ａとし、第２被覆部１３Ｂを覆うめっき膜１５の部分を第２めっき部１５Ｂとする。この電子部品の場合、第１めっき部１５Ａの厚みｔ３は第２めっき部１５Ｂの厚みｔ４よりも厚い方が良い。第１めっき部１５Ａの厚みｔ３を第２めっき部１５Ｂの厚みｔ４よりも厚い状態にすると、外部電極３の中で、下地電極１３の第１被覆部１３Ａとその第１被覆部１３Ａの表面上に位置する領域における金属の割合をさらに高くできる。これにより外部電極３の強度をさらに高めることが可能になる。
【００２０】
ここで、第１めっき部１５Ａの厚みｔ３が第２めっき部１５Ｂの厚みｔ４よりも厚い状態とは、第１めっき部１５Ａの厚みｔ３が第２めっき部１５Ｂの厚みｔ４に比べて０．５μｍ以上厚い場合とする。なお、第１めっき部１５Ａの厚みｔ３は、第１被覆部１３Ａの厚みｔ１を測定した方向と同じ方向の長さとする。第２めっき部１５Ｂの厚みｔ４は、第２めっき部１５Ｂの厚みを複数の箇所にわたって測定したときの平均値とする。
【００２１】
また、この電子部品では、めっき膜１５は金属結晶によって形成されているのが良い。めっき膜１５がこのような組織構造を成している場合に、第１被覆部１３Ａを覆う部分の第１めっき部１５Ａは第２被覆部１３Ｂを覆う部分の第２めっき部１５Ｂに比べて金属結晶の平均粒径が大きい方が良い。外部電極３において、コーナー部Ｃｐに位置する第１被覆部を覆うめっき膜１５（第１めっき部１５Ａ）の方の金属結晶の粒径を大きくすると、めっき膜１５の粒界が減少する。これにより金属結晶の粒界から水分などの湿気が浸入しにくくなり、電子部品の耐湿性をさらに向上させることができる。
【００２２】
ここで、第１被覆部１３Ａを覆う部分の第１めっき部１５Ａは第２被覆部１３Ｂを覆う部分の第２めっき部１５Ｂに比べて金属結晶の平均粒径が大きいとは、第１めっき部１５Ａの金属結晶の平均粒径が第２めっき部１５Ｂの金属結晶の平均粒径よりも１μｍ以上大きい場合とする。
【００２３】
なお、図２および図３では、めっき膜１５は１層しか描いていないが、このめっき膜１５は複数のめっき膜を有するものであっても良い。めっき膜１５が複数のめっき膜によって形成されている場合には、下地電極１３側のめっき膜１５を第１めっき膜１５、第１めっき膜１５Ａの表面に形成されためっき膜１５を第２めっき膜とする。この場合、厚みを測定する対象となるのは、下地電極１３に接している方のめっき膜１５（第１めっき膜１５Ａ）になる。また、めっき膜１５の種類としては、例えば、下地電極１３の主成分が銅である場合に好適なめっき膜１５（第１めっき膜１５Ａ）としてはニッケル（Ｎｉ）が良い。第２めっき膜としては錫またはハンダのめっき膜が良い。
【００２４】
セラミックス９（絶縁層９ａ）を形成するための材料としては、例えば、強誘電性を示すチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料が好適なものとなるが、これに限らず、酸化チタン、チタン酸ストロンチウムおよびチタン酸カルシウムなど常誘電性を示す誘電体材料でも同様の効果を得ることができる。この場合、誘電体材料としては、上記した主成分に対して、例えば、マグネシウム、希土類元素およびマンガンの各酸化物を含ませたものを適用しても良い。また、電子部品がアクチュエータ、インダクタおよび抵抗素子などの群から選ばれる１種である場合には、それぞれ圧電性、磁性および絶縁性の各種セラミックスを適用すればよい。電子部品がアクチュエータ、インダクタおよび抵抗素子などの群から選ばれる１種のように、コンデンサに比べて素体１中に内部電極１１が少ない電子
部品においては、素体１における角部領域１Ｃは、素体１の端面５ａ、５ｂ、側面７からそれぞれ一定の距離までの領域とすることができる。一定の距離というのは、図２に示したように、素体１の長辺方向の長さをＬｗとし、また、素体の厚み（高さ）方向の長さをＬｈとしたときに、Ｌｗの１／５０以上１／２０以下、Ｌｈの１／２５以上１／１０以下である。
【００２５】
内部電極１１および外部電極３に好適な材料としては、銀、パラジウムなどの貴金属材料の他、ニッケル、銅などの卑金属材料を挙げることができる。
【００２６】
次に、本実施形態の電子部品の製造方法について説明する。実施形態の電子部品は、下地電極１３を電子部品本体１０に形成する際の焼き付け条件を制御する以外は、コンデンサの慣用的な製造方法によって作製できる。具体的には、下地電極１３に導体ペーストを用いて焼き付けを行う際に昇温速度の高い条件を用いる。下地電極１３を形成するときの昇温速度を速くすると、導体ペースト中に含まれるガラスが、金属粒子が焼結し始める温度よりも低い温度から素体１へ拡散しやすくなる。この場合、下地電極１３となる導体ペーストの塗布膜は、電子部品本体１０の角部領域１Ｃを覆う部分の厚みを、平面部１Ｅを覆う部分の厚みよりも薄くしておくのが良い。電子部品本体１０の角部領域１Ｃと平面部１Ｅとの間で塗布膜の厚みを変化させる方法としては、例えば、有機バインダおよび溶媒の組み合わせにより導体ペーストの粘度特性を制御する方法がある。なお、めっき膜の厚みは、実施形態の電子部品本体１０の場合、角部領域１Ｃの方が平面部１Ｅよりも下地電極１３の金属部１４ａの割合が高いこと、ならびに電気めっきの場合に、めっきを行う試料の角部に電界が集中しやすく、めっき速度が高くなることを利用できる。以下、実施例にて詳細に説明する。
【実施例】
【００２７】
以下、電子部品の一例としてコンデンサを具体的に作製して特性評価を行った。まず、チタン酸バリウム系のセラミックスを誘電体層とし、ニッケルの内部電極を有する積層型の電子部品本体を準備した。電子部品本体は、バレル研磨を施し、角部がわずかに丸みを帯び、また、端面に内部電極が露出した状態にした。
【００２８】
得られた電子部品本体のサイズは、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×１．２ｍｍ、誘電体層の平均厚みは１．７μｍであった。内部電極層の平均厚みは０．８μｍであった。作製したコンデンサの静電容量の設計値は１０μＦに設定した。
【００２９】
次に、電子部品本体の両端部に下地電極を形成するために導体ペーストの塗布膜を形成した。塗布膜の焼き付けは、表１に示す条件にて行った。導体ペーストは、銅粉末にガラスフリットと有機バインダとを加えて調製した。ガラスフリットにはホウ珪酸ガラスを用いた。ガラスフリットは銅粉末１００質量部に対して５質量部添加した。有機バインダは銅粉末１００質量部に対して６質量部含まれるようにした。このとき溶媒として、α−テルピネオールと２−ブトキシエタノールとを質量比で５０：５０となるように混合した混合溶媒を用いた。その後、電解バレル機を用いて、下地電極の表面にめっき膜を形成した。めっき膜は、下地電極の表面から順にニッケルめっき膜及び錫めっき膜を形成した。下地電極およびめっき膜（この場合、ニッケルめっき膜）の厚みは表１に示した。錫めっき膜の平均厚みは作製したいずれの試料とも１０μｍになるように調整した。
【００３０】
【表１】
2019149410.tif 000003
【００３１】
次に、作製したコンデンサについて以下の評価を行った。まず、コンデンサを鏡面研磨して、図２に示すような断面を露出させ、電子部品本体の角部領域を覆っている第１被覆部および平面部を覆っている第２平面部における金属部およびガラス部の割合をそれぞれ求めた。この分析では、元素分析器を備えた顕微鏡を用いて、銅および珪素について元素のマッピングを行い、金属部およびガラス部の割合をそれぞれ面積割合として求めた。また、同じ写真から図３に示した位置における下地電極の厚み（ｔ１、ｔ２）およびめっき膜の厚み（ｔ３、ｔ４）を求めた。また、下地電極を形成している銅粒子の平均粒径およびめっき膜を形成しているニッケル粒子の平均粒径を求めた。これらの分析には、走査イオン顕微鏡（ＳＩＭ：Scanning Ion Microscope）を用いた。銅粒子の平均粒径およびニ
ッケル粒子の平均粒径は走査イオン顕微鏡により撮影した写真を用いてクロスセクション法により求めた。
【００３２】
また、同じ写真から外部電極中へのメッキ液の浸入量を下地電極の変色した長さから求めた。この分析にはレーザー顕微鏡を用いた。これらの分析における試料数は１０個とした。
【００３３】
また、下地電極とめっき膜との間の接着性を評価した。この評価では、断面研磨したコンデンサをレーザー顕微鏡による観察によって、下地電極とめっき膜との間に隙間ができていたものを不良としてカウントした。この評価の試料数は１００個とした。
【００３４】
また、作製したコンデンサをＦＲ−４基板（銅配線上にニッケルめっき膜および金メッキ膜を形成したもの）上に設置し、共晶ハンダを接合材としてリフロー処理を行って、ハンダ濡れ性を評価した。コンデンサの外部電極に形成した錫めっき膜からハンダが浮き上がった状態を呈していたものを不良とした。この評価についても試料数は１００個とした。
【００３５】
また、下地電極の強度を温度サイクル試験によって評価した。温度サイクル試験は、−５５℃と＋１５０℃の各温度に１分間放置し、−５５℃と＋１５０℃との間を１分間で往復する条件を１０００回繰り返した後の状態を観察する方法により行った。この評価の試料数も１００個とした。
【００３６】
【表２】
2019149410.tif 000004
【００３７】
【表３】
2019149410.tif 000005
【００３８】
【表４】
2019149410.tif 000006
【００３９】
試料Ｎｏ．１、２は、電子部品本体の角部領域を覆う下地電極（第１被覆部）における金属部の割合を多くした試料である。これらの試料Ｎｏ．１、２は下地電極の厚みが１１μｍであっても、第１被覆部における部分の金属部の割合が多いことから、下地電極の変色長さが１．３μｍ以下であり、メッキ液の浸入量がほとんど無いものであった。また、下地電極とめっき膜との間における接着性の不良は１／１００個以下であり、ハンダの濡れ不良の見られないものであった。さらには、温度サイクル試験での不良も無く、下地電極の強度も高いものとなっていた。
【００４０】
試料Ｎｏ．３は、電子部品本体の角部領域を覆う下地電極（第１被覆部）における金属部の割合が試料１よりも少ない試料である。試料２では、下地電極の変色長さが１０μｍであり、下地電極内にメッキ液の浸入が顕著に見られた。また、下地電極とめっき膜との間における接着不良が５／１００個であった。また、ハンダの濡れ不良が１０／１００個であった。さらには、温度サイクル試験での不良が１７／１００個であり、下地電極の強度としては、試料２よりも低い結果であった。
【００４１】
なお、表２〜４には示していないが、試料３の代わりに、下地電極を形成するときに、粘度を試料１、２に用いた導体ペーストの２倍に調製した導体ペーストを用いて、角部領域の厚みを３０μｍまで厚くした試料を試料４として作製し、同様に評価した。試料４は、メッキ液の浸入量、下地電極とめっき膜との接着性、ハンダ濡れ性および外部電極の強度はいずれも試料１と同程度であった。
【符号の説明】
【００４２】
１・・・・・・・・・・・・・・素体
１Ｃ・・・・・・・・・・・・・角部
１Ｅ・・・・・・・・・・・・・平面部
３ａ、３ｂ・・・・・・・・・・外部電極
５ａ、５ｂ・・・・・・・・・・端面
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ・・・・側面
９・・・・・・・・・・・・・・セラミックス
１０・・・・・・・・・・・・・電子部品本体
１１・・・・・・・・・・・・・内部電極
１３・・・・・・・・・・・・・下地電極
１３Ａ・・・・・・・・・・・・第１被覆部
１３Ｂ・・・・・・・・・・・・第２被覆部
１４・・・・・・・・・・・・・複合体
１４ａ・・・・・・・・・・・・金属部
１４ｂ・・・・・・・・・・・・ガラス部
１５・・・・・・・・・・・・・めっき膜
１５Ａ・・・・・・・・・・・・第１めっき部
１５Ｂ・・・・・・・・・・・・第２めっき部
１７・・・・・・・・・・・・・角部
【図１】
2019149410.tif 000007
【図２】
2019149410.tif 000008
【図３】
2019149410.tif 000009