(57)【要約】【課題】テスタの校正を効果的に行うことが可能なテスタ校正装置およびテスタ校正方法を提供する。【解決手段】一の実施形態によれば、テスタ校正装置は、半導体装置をテストするテスタを校正する際に、前記テスタの複数のソケットのうちの１個のソケット上に設置される第１ボードを備える。前記装置はさらに、前記第１ボードの第１面に設けられ、前記テスタを校正する際に前記１個のソケットに当てられる複数の第１ピンを備える。前記装置はさらに、前記複数の第１ピンのうちの一部の第１ピン同士を電気的に接続する配線を備える。【選択図】図１
2019163943.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置をテストするテスタを校正する際に、前記テスタの複数のソケットのうちの１個のソケット上に設置される第１ボードと、
前記第１ボードの第１面に設けられ、前記テスタを校正する際に前記１個のソケットに当てられる複数の第１ピンと、
前記複数の第１ピンのうちの一部の第１ピン同士を電気的に接続する配線と、
を備えるテスタ校正装置。
【請求項２】
前記第１ボードの第２面に設けられ、前記テスタを校正する際に前記１個のソケットに当てられる複数の第２ピンをさらに備える、請求項１に記載のテスタ校正装置。
【請求項３】
前記複数の第２ピンの個数または配置は、前記複数の第１ピンの個数または配置と異なる、請求項２に記載のテスタ校正装置。
【請求項４】
前記第１ボードは、前記第１ボードの端面を環状に包囲する外枠を装着可能である、請求項１から３のいずれか１項に記載のテスタ校正装置。
【請求項５】
半導体装置をテストするテスタを校正する際に、前記テスタの複数のソケットのうちの１個のソケット上に設置される第１ボードと、前記第１ボードの第１面に設けられ、前記テスタを校正する際に前記１個のソケットに当てられる複数の第１ピンと、を備えるテスタ校正装置を用意し、
前記１個のソケットに前記複数の第１ピンを当てて前記テスタを校正する、
ことを含むテスタ校正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、テスタ校正装置およびテスタ校正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置をテストするテスタ（試験装置）を校正する際、テスタのソケットに人間がプローブを当てて校正を行うのは面倒である。そこで、テスタの校正を何らかの校正装置を用いて行うことが考えられる。しかしながら、テスタの校正を効果的に行うためにどのような校正装置を用いるかが問題となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１５５６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
テスタの校正を効果的に行うことが可能なテスタ校正装置およびテスタ校正方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一の実施形態によれば、テスタ校正装置は、半導体装置をテストするテスタを校正する際に、前記テスタの複数のソケットのうちの１個のソケット上に設置される第１ボードを備える。前記装置はさらに、前記第１ボードの第１面に設けられ、前記テスタを校正する際に前記１個のソケットに当てられる複数の第１ピンを備える。前記装置はさらに、前記複数の第１ピンのうちの一部の第１ピン同士を電気的に接続する配線を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態のテスタとテスタ校正装置の構造を示す断面図である。
【図２】第１実施形態の比較例のテスタとテスタ校正装置の構造を示す断面図である。
【図３】第１実施形態のテスタ校正装置の構造を示す断面図と上面図(1/4)である。
【図４】第１実施形態のテスタ校正装置の構造を示す断面図と上面図(2/4)である。
【図５】第１実施形態のテスタ校正装置の構造を示す上面図(3/4)である。
【図６】第１実施形態のテスタ校正装置の構造を示す上面図(4/4)である。
【図７】第２実施形態のテスタ校正装置の構造を示す上面図と斜視図である。
【図８】第３実施形態のテスタ校正装置の構造を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。図１から図８では、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のテスタ１とテスタ校正装置２の構造を示す断面図である。
【０００９】
本実施形態のテスタ１は、マザーボード１１と、パフォーマンスボード１２と、複数のＤＵＴ（device under test）ボード１３と、複数のソケット１４と、複数のテスタドライバ１５と、複数のテスタコンパレータ１６とを備えている。図１は、説明を分かりやすくするため、複数のテスタドライバ１５のうちの１つと、複数のテスタコンパレータ１６のうちの１つとを例示している。
【００１０】
ソケット１４は、テスト対象の半導体装置を保持するために使用される。半導体装置の例は、半導体メモリ、ロジックＩＣ（integrated circuit）、ディスクリートデバイスなどである。各ソケット１４は、半導体装置と電気的に接続するために設けられた複数の接触子と、ＤＵＴボート１３と電気的に接続された複数の端子とを備えている。各ソケット１４の接触子の本数は、例えば数十本〜数百本である。ソケット１４は、例えばネジや半田によりＤＵＴボード１３に固定されている。ＤＵＴボード１３は、パフォーマンスボード１２を介してマザーボード１１と電気的に接続されている。
【００１１】
テスタドライバ１５およびテスタコンパレータ１６は、マザーボード１１内に設けられている。テスタドライバ１５は、ソケット１４上の半導体装置に信号を送信する。テスタコンパレータ１６は、ソケット１４上の半導体装置から信号を受信する。本実施形態のテスタ１は、テスタドライバ１５とテスタコンパレータ１６とを用いて半導体装置の動作をテストする。
【００１２】
図１は、マザーボード１１の上面に平行で互いに垂直なＸ方向およびＹ方向と、マザーボード１１の上面に垂直なＺ方向とを示している。本明細書においては、＋Ｚ方向を上方向として取り扱い、−Ｚ方向を下方向として取り扱う。ただし、−Ｚ方向は、重力方向と一致していてもよいし、重力方向と一致していなくてもよい。
【００１３】
図１はさらに、テスタ１の複数のソケット１４上に設置可能な複数のテスタ校正装置２を示している。テスタ校正装置２の例は、テスタ１の校正用ボード（キャリブレーションボード）である。本実施形態のテスタ校正装置２は、ソケット１４ごとに個片化されており、１個のソケット１４上に１個のテスタ校正装置２が設置される。図１は、テスタ１を校正するために、テスタ１のＫ個（Ｋは１以上の整数）のソケット１４上にＫ個のテスタ校正装置２を設置する様子を示している。
【００１４】
テスタ１の校正では、テスタ１自身が、テスタ校正装置２を利用してテスタドライバ１５およびテスタコンパレータ１６の動作を調整する。具体的には、テスタドライバ１５がソケット１４上のテスタ校正装置２に信号を送信し、テスタコンパレータ１６がソケット１４上のテスタ校正装置２から信号を受信する。そして、テスタ１は、これらの信号に基づいてテスタドライバ１５とテスタコンパレータ１６とを調整する。
【００１５】
各テスタ校正装置２は、ソケット１４内のある接触子と別の接触子とをショートさせる機能を有する。図１の符号Ｐは、テスタ校正装置２のこのような機能を模式的に示したものである。テスタ校正装置２は例えば、半導体装置の入力端子に接続予定の接触子と、半導体装置の出力端子に接続予定の接触子とをショートさせる。これにより、入力端子への入力信号と出力端子からの出力信号との関係をテスタ１が適切にテストできるように、テスタ１を校正することが可能となる。
【００１６】
本実施形態によれば、テスタ１自身がテスタ校正装置２を利用してテスタ１を校正することにより、テスタ１のソケット１４に人間がプローブを当てることなくテスタ１を校正することが可能となる。
【００１７】
図２は、第１実施形態の比較例のテスタ１とテスタ校正装置３の構造を示す断面図である。
【００１８】
図１のテスタ校正装置２は、ソケット１４ごとに個片化されており、１個のソケット１４上に１個のテスタ校正装置２が設置されている。これに対し、図２のテスタ校正装置２は、すべてのソケット１４に共通化されており、複数のソケット１４上に１個のテスタ校正装置３が設置されている。
【００１９】
本比較例では、複数のソケット１４上に１個のテスタ校正装置３が設置されるため、一部のソケット１４がテスタ校正装置３に充分に接触しない場合がある。そのため、テスタ１の校正をやり直すという無駄が生じる可能性がある。
【００２０】
一方、本実施形態では、１個のソケット１４上に１個のテスタ校正装置２が設置されるため、各ソケット１４を対応するテスタ校正装置２に充分に接触させることができる。これにより、テスタ１の校正を正確に効率よく進めることが可能となる。
【００２１】
本比較例ではさらに、テスト対象の半導体装置のピンアサインが変更になると、テスタ校正装置３を製造し直す必要がある。そのため、テスタ校正装置３の製造コストや製造期間の無駄が生じることが問題となる。
【００２２】
一方、本実施形態では、テスト対象の半導体装置のピンアサインが変更になった場合、後述するように、テスタ校正装置２のマスクボードを変更することでこれに対処することができる。これにより、テスタ１の校正を低コストかつ短時間に行うことが可能となる。
【００２３】
以下、図１に示す各テスタ校正装置２の詳細を、図３から図６を参照して説明する。
【００２４】
図３と図４は、第１実施形態のテスタ校正装置２の構造を示す断面図と上面図である。
【００２５】
図３(ａ)と図３(ｂ)に示すように、本実施形態のテスタ校正装置（校正用ボード）２は、第１ボードの例であるベースボード２１と、第１ピンの例である複数のピン２２と、複数のジェルピット２３とを備えている。説明を分かりやすくするため、図３(ｂ)の上面図のベースボード２１は、図３(ａ)の断面図のベースボード２１の上下を逆向きにして示している（以下の図面でも同様）。
【００２６】
ベースボード２１は、第１面Ｓ１と、第１面Ｓ１の反対側の第２面Ｓ２と、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間の４つの端面Ｓ３とを有している。複数のピン２２と複数のジェルピット２３は、ベースボード２１の第１面Ｓ１に設けられている。本実施形態のベースボード２１は、テスト対象の半導体装置とほぼ同じ寸法を有している。また、本実施形態のピン２２は、導電材料で形成されている。
【００２７】
ベースボード２１は、テスタ１を校正する際に、テスタ１の複数のソケット１４のうちの１個のソケット１４上に、第１面Ｓ１を下向きにして設置される。これにより、ベースボード２１に設けられたピン２２が、このソケット１４に当てられる。具体的には、後述するように、ベースボード２１に設けられたピン２２の一部が、このソケット１４内の接触子に接触する。
【００２８】
図３(ｃ)は、４個の開口部２４ａを有するマスクボード２４を示している。マスクボード２４は、第２ボードの例である。開口部２４ａは、Ｎ個（Ｎは１以上の整数）の第１開口部の例である。本実施形態のマスクボード２４は、絶縁材料で形成されている。
【００２９】
図４(ａ)と図４(ｂ)に示すように、ベースボード２１は、マスクボード２４を上記複数のピン２２を介して第１面Ｓ１に装着可能である。具体的には、ベースボード２１とマスクボード２４とを固定するための粘着性のジェル２５をジェルピット２３に配し、ベースボード２１とマスクボード２４とでジェル２５を挟むことで、ベースボード２１にマスクボード２４を装着可能である。本実施形態では、ベースボード２１にマスクボード２４を装着した後に、ベースボード２１からマスクボード２４を脱着することも可能である。ベースボード２１は、ジェル２５以外の手段によりマスクボード２４を第１面Ｓ１に装着してもよい。
【００３０】
ベースボード２１にマスクボード２４を装着すると、上記複数のピン２２のうちの４個のピン２２が開口部２４ａから開口される。その他のピン２２は、マスクボード２４により覆われる。
【００３１】
ベースボード２１は、テスタ１を校正する際に、第１面Ｓ１にマスクボード２４が装着された状態でソケット１４上に設置される。これにより、上記４個のピン２２は、４個の開口部２４ａを介してソケット１４に当てられ、ソケット１４内の接触子に接触する（以下「接触ピン２２」と呼ぶ）。一方、その他のピン２２は、マスクボード２４により覆われているため、ソケット１４内の接触子に接触しない（以下「非接触ピン２２」と呼ぶ）。ただし、後述するように、非接触ピン２２も、接触ピン２２を介して接触子に電気的に接続され得る。
【００３２】
図５は、第１実施形態のテスタ校正装置２の構造を示す別の上面図である。
【００３３】
本実施形態では、ＶＣＣピンやＶＳＳピンなどの給電ピンを除いて、第１面Ｓ１のすべてのピン２２同士を、グループごとに配線により電気的に接続する。このような配線は、例えばベースボード２１内に設けられる。例えば、半導体装置の入力端子に対応する入力ピンと、半導体装置の出力端子に対応する出力ピンとを電気的に接続することが考えられる。配線の形状は、どのような形状でもよく、例えば線状でもよいし面状でもよい。
【００３４】
図５(ａ)は、ピン２２同士を電気的に接続するグループの一例を示している。図５(ａ)では、領域Ｒ１内に位置する第１グループのピン２２同士（給電ピンを除く）を電気的に接続すると共に、領域Ｒ２内に位置する第２グループのピン２２同士（給電ピンを除く）を電気的に接続する。この場合、第１グループのピン２２同士は、領域Ｒ１と同じ形の面状の配線により電気的に接続することが考えられる。同様に、第２グループのピン２２同士は、領域Ｒ２と同じ形の面状の配線により電気的に接続することが考えられる。
【００３５】
図５(ａ)では、領域Ｒ１内の２個のピン２２と重なる位置に２個の開口部２４ａが配置される。そして、テスタ１は、テスタドライバ１５からの信号を一方の開口部２４ａを介して一方のピン２２に送信し、他方のピン２２からの信号を他方の開口部２４ａを介してテスタコンパレータ１６により受信する。これにより、テスタ１は、これらのテスタドライバ１５およびテスタコンパレータ１６の動作を調整することができる。図５(ａ)ではさらに、領域Ｒ２内の２個のピン２２と重なる位置に２個の開口部２４ａが配置され、領域Ｒ１のピン２２や開口部２４ａと同様に使用される。
【００３６】
図５(ｂ)は、ピン２２同士を電気的に接続するグループの別の例を示している。図５(ｂ)では、第１グループのピン２２同士が配線Ｌ１により電気的に接続され、第２グループのピン２２同士が配線Ｌ２により電気的に接続されている。
【００３７】
図５(ｂ)では、第１グループ内の２個のピン２２と重なる位置に２個の開口部２４ａが配置される。そして、テスタ１は、テスタドライバ１５からの信号を一方の開口部２４ａを介して一方のピン２２に送信し、他方のピン２２からの信号を他方の開口部２４ａを介してテスタコンパレータ１６により受信する。これにより、テスタ１は、これらのテスタドライバ１５およびテスタコンパレータ１６の動作を調整することができる。図５(ｂ)ではさらに、第２グループ内の２個のピン２２と重なる位置に２個の開口部２４ａが配置され、第１グループのピン２２や開口部２４ａと同様に使用される。
【００３８】
なお、図５(ａ)および図５(ｂ)では、第１面Ｓ１のピン２２を２個のグループに分ける例を説明したが、第１面Ｓ１のピン２２は３個以上のグループに分けてもよい。この場合、マスクボード２４に６個以上の開口部２４ａを設けることが考えられる。
【００３９】
図６は、第１実施形態のテスタ校正装置２の構造を示す別の上面図である。
【００４０】
図６(ａ)〜図６(ｄ)は、マスクボード２４の様々な例を示している。本実施形態では、これらの例のように、開口部２４ａの位置が異なる複数のマスクボード２４を用意しておいてもよい。これにより例えば、テスト対象の半導体装置のピンアサインが変更になった場合に、ベースボード２１やピン２２の構成は変更せずに、マスクボード２４を変更するだけで、ピンアサインの変更に対処することが可能となる。これにより、テスタ１の校正を低コストかつ短時間に行うことが可能となる。
【００４１】
以上のように、本実施形態のテスタ校正装置２は、テスタ１のソケット１４ごとに個片化されたベースボード２１と、ベースボード２１の第１面Ｓ１に設けられ、テスタ１を校正する際に１個のソケット１４に当てられる複数のピン２２とを備えている。また、本実施形態のベースボード２１は、Ｎ個（例えば４個）のピン２２を開口させるＮ個の開口部２４ａを有するマスクボード２４を第１面Ｓ１に装着可能であり、Ｎ個のピン２２はＮ個の開口部２４ａを介してこのソケット１４内の接触子に接触することになる。
【００４２】
よって、本実施形態によれば、テスタ１の校正を正確に効率よく進めることや、テスタ１の校正を低コストかつ短時間に行うことが可能になるなど、テスタ１の校正を効果的に行うことが可能となる。
【００４３】
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態のテスタ校正装置２の構造を示す上面図と斜視図である。
【００４４】
本実施形態のテスタ校正装置２は、図３(ａ)および図３(ｂ)に示す構成要素に加え、第２ピンの例である複数のピン２６と、複数のジェルピット２７とを備えている。図７(ａ)はベースボード２１の第１面Ｓ１を示す上面図であり、図７(ｂ)はベースボード２１の第２面Ｓ２を示す上面図であり、図７(ｃ)はベースボード２１等を示す斜視図である。図７(ｂ)の上面図のベースボード２１は、図７(ａ)の断面図のベースボード２１の上下を逆向きにして示している。
【００４５】
ピン２６とジェルピット２７の構成や用法はそれぞれ、ピン２２とジェルピット２３の構成や用法とほぼ同じである。ただし、ピン２６とジェルピット２７は、第１面Ｓ１ではなく第２面Ｓ２に設けられている。また、図７(ａ)と図７(ｂ)との比較から分かるように、第２面Ｓ２におけるピン２６の個数や配置は、第１面Ｓ１におけるピン２２の個数や配置と異なっている。
【００４６】
本実施形態のテスタ校正装置２は、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２にそれぞれピン２２とピン２６とを備えているため、１個のテスタ校正装置２により２種類の半導体装置のテスト用の校正を行うことができる。一方の種類の半導体装置のテスト用の校正を行う際には、ベースボード２１の第１面Ｓ１を下向きにして、第１面Ｓ１のピン２２をソケット１４に当てる。他方の種類の半導体装置のテスト用の校正を行う際には、ベースボード２１の第２面Ｓ２を下向きにして、第２面Ｓ２のピン２２をソケット１４に当てる。
【００４７】
図７(ｃ)は、３０個の開口部２８ａを有するマスクボード２８を示している。マスクボード２８は、第３ボードの例である。開口部２８ａは、Ｍ個（Ｍは１以上の整数）の第２開口部の例である。マスクボード２８の構成や用法は、マスクボード２４の構成や用法とほぼ同じである。
【００４８】
図７(ｃ)に示すように、ベースボード２１は、マスクボード２８を上記複数のピン２６を介して第２面Ｓ２に装着可能である。具体的には、ベースボード２１とマスクボード２８とを固定するための粘着性のジェルをジェルピット２７に配し、ベースボード２１とマスクボード２８とでジェルを挟むことで、ベースボード２１にマスクボード２８を装着可能である。本実施形態では、ベースボード２１にマスクボード２８を装着した後に、ベースボード２１からマスクボード２８を脱着することも可能である。ベースボード２１は、ジェル以外の手段によりマスクボード２８を第２面Ｓ２に装着してもよい。
【００４９】
ベースボード２１にマスクボード２８を装着すると、上記複数のピン２６のうちの３０個のピン２６が開口部２８ａから開口される。その他のピン２６は、マスクボード２８により覆われる。
【００５０】
ベースボード２１は、第２面Ｓ２のピン２６を用いてテスタ１を校正する際に、第２面Ｓ２にマスクボード２８が装着された状態でソケット１４上に設置される。これにより、上記３０個のピン２６は、３０個の開口部２８ａを介してソケット１４に当てられ、ソケット１４内の接触子に接触する（以下「接触ピン２６」と呼ぶ）。一方、その他のピン２６は、マスクボード２８により覆われているため、ソケット１４内の接触子に接触しない（以下「非接触ピン２６」と呼ぶ）。ただし、第１実施形態で説明したように、非接触ピン２６も、接触ピン２６を介して接触子に電気的に接続され得る。
【００５１】
図５(ａ)から図６(ｄ)を参照して説明した内容は、第２面Ｓ２のピン２６やマスクボード２８にも当てはまる。すなわち、ピン２６同士を配線により電気的に接続することや、開口部２８ａの位置が異なる複数のマスクボード２８を用意することが可能である。
【００５２】
本実施形態によれば、ベースボード２１の第１面Ｓ１だけでなく第２面Ｓ２も有効に利用することで、テスタ１の校正をより効果的に行うことが可能となる。
【００５３】
（第３実施形態）
図８は、第３実施形態のテスタ校正装置２の構造を示す上面図である。
【００５４】
図８(ａ)は、図３(ａ)と同じベースボード２１を示している。本実施形態のベースボード２１は、図８(ｃ)に示すように、ベースボード２１の４つの端面Ｓ３を環状に包囲するアダプタ２９を装着可能である。アダプタ２９は、図８(ｂ)に示すように、ベースボード２１を収容可能な開口部２８ａを有する環状の部材である。アダプタ２９は、外枠の一例である。
【００５５】
ベースボード２１は、どのような手段でアダプタ２９を装着してもよい。例えば、ベースボード２１のサイズと開口部２８ａとのサイズをほぼ同じに設定しておき、ベースボード２１を開口部２８ａ内に挿入すると、ベースボード２１とアダプタ２９との間の摩擦力によりベースボード２１がアダプタ２９に対して固定されるようにしてもよい。
【００５６】
本実施形態によれば、様々なサイズの半導体装置用のソケット１４に対してテスタ校正装置２を使用することが可能となる。例えば、半導体装置のサイズが大きい場合には、この半導体装置用のソケット１４のサイズも大きくなる。この場合、小さいサイズのテスタ校正装置２（ベースボード２１）にアダプタ２９を装着することで、このテスタ校正装置２を大きいサイズのソケット１４に対して使用することが可能となる。
【００５７】
なお、本実施形態のアダプタ２９は、第１実施形態だけでなく、第２実施形態にも適用可能である。
【００５８】
以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例としてのみ提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。本明細書で説明した新規な装置および方法は、その他の様々な形態で実施することができる。また、本明細書で説明した装置および方法の形態に対し、発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の省略、置換、変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲およびこれに均等な範囲は、発明の範囲や要旨に含まれるこのような形態や変形例を含むように意図されている。
【符号の説明】
【００５９】
１：テスタ（試験装置）、２：テスタ校正装置、３：テスタ校正装置、
１１：マザーボード、１２：パフォーマンスボード、１３：ＤＵＴボード、
１４：ソケット、１５：テスタドライバ、１６：テスタコンパレータ、
２１：ベースボード、２２：ピン、２３：ジェルピット、２４：マスクボード、
２４ａ：開口部、２５：ジェル、２６：ピン、２７：ジェルピット、
２８：マスクボード、２８ａ：開口部、２９：アダプタ、２９ａ：開口部
【図１】
2019163943.tif 000003
【図２】
2019163943.tif 000004
【図３】
2019163943.tif 000005
【図４】
2019163943.tif 000006
【図５】
2019163943.tif 000007
【図６】
2019163943.tif 000008
【図７】
2019163943.tif 000009
【図８】
2019163943.tif 000010