(57)【要約】【課題】はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にするはんだ付け治具を提供する。【解決手段】はんだ付け治具５０は、支持部材５１と、押圧部材７０と、第１可動部６０とを備える。押圧部材７０は、ワークを支持部材５１に向けて押圧するように構成されている。押圧部材７０は、支持部材５１に移動可能に取り付けられている。第１可動部６０は、押圧部材７０を移動させるように構成されている。【選択図】図２３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面を含む支持部材を備え、前記支持部材は、ワークを前記第１主面上に支持するように構成されており、さらに、
前記第１主面に面する第２主面と前記第２主面とは反対側の第３主面とを含む押圧部材を備え、前記押圧部材は、前記第１主面と前記第２主面との間に配置された前記ワークを前記支持部材に向けて押圧するように構成されており、前記押圧部材は、前記支持部材に第１の方向と第２の方向とに移動可能に取り付けられており、前記第１の方向は前記押圧部材が前記第１主面に近づく方向であり、前記第２の方向は前記押圧部材が前記第１主面から遠ざかる方向であり、さらに、
前記押圧部材を、前記第１の方向と前記第２の方向とに移動させるように構成されている第１可動部を備える、はんだ付け治具。
【請求項２】
前記支持部材と前記押圧部材とを接続する弾性部材をさらに備え、
前記弾性部材は、前記押圧部材を前記支持部材の前記第１主面に向けて付勢して、前記第１主面と前記第２主面との間に配置された前記ワークが前記押圧部材と前記支持部材とによって保持されるように構成されている、請求項１に記載のはんだ付け治具。
【請求項３】
前記弾性部材は、前記第１主面と前記第２主面とに接続されている、請求項２に記載のはんだ付け治具。
【請求項４】
前記支持部材は前記押圧部材の側面に面する壁部を含み、前記側面は前記第２主面と前記第３主面とを接続しており、
前記弾性部材は、前記壁部と前記側面とに接続されている、請求項２に記載のはんだ付け治具。
【請求項５】
前記第１可動部は第１端と第２端とを含み、前記第１端及び前記第２端は前記支持部材から突出しており、
前記第１端は、前記第２主面に接触し得るように構成されており、
前記第２端は、前記壁部の頂部から突出している、請求項４に記載のはんだ付け治具。
【請求項６】
前記第１可動部は第１端と第２端とを含み、前記第１端及び前記第２端は前記支持部材から突出しており、
前記第１端は、前記第２主面に接触し得るように構成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項７】
ガイド部材をさらに備え、
前記押圧部材は、前記ガイド部材に沿って、前記第１の方向と前記第２の方向とに移動するように構成されている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項８】
前記第１主面及び前記第２主面の少なくとも１つに設けられている圧力センサをさらに備え、前記圧力センサは、前記押圧部材によって前記ワークに印加される圧力を検出するように構成されている、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項９】
前記ワークは、リードフレームである、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項１０】
前記押圧部材は、前記第２主面から前記第３主面まで前記押圧部材を貫通する開口部を含み、
前記開口部は、前記開口部を通して前記ワーク上に部品が載置されるように構成されている、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の前記はんだ付け治具と、
前記第１可動部を駆動する第２可動部とを備える、はんだ付け装置。
【請求項１２】
前記第２可動部は、前記はんだ付け治具を載置する搬送台の一部であり、
前記搬送台は、前記はんだ付け治具を載置する載置部と、前記載置部に対して移動または回転するように構成されている前記第２可動部とを含む、請求項１１に記載のはんだ付け装置。
【請求項１３】
請求項５に記載の前記はんだ付け治具と、
前記第１可動部を駆動する第２可動部とを備え、
前記第２可動部は、前記はんだ付け治具を載置する搬送台の一部であり、
前記搬送台は、前記はんだ付け治具を載置する載置部と、前記載置部に対して移動または回転するように構成されている前記第２可動部とを含み、
前記第２可動部は、前記第２端を押圧することができ、
前記第２可動部は、前記壁部の前記頂部を押圧して、前記はんだ付け治具を前記第２可動部と前記載置部とでクランプすることができる、はんだ付け装置。
【請求項１４】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の前記はんだ付け治具に前記ワークをセットすることと、
前記ワーク上にはんだ板と部品とを載置することと、
前記部品を前記ワークにはんだ接合することと、
前記部品がはんだ接合された前記ワークを前記はんだ付け治具から取り出すこととを備える、半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け治具、はんだ付け装置及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平９−１０７１７７号公報（特許文献１）は、はんだ付け用治具ユニットを開示している。はんだ付け用治具ユニットは、第１の可撓性薄板治具と、第２の可撓性薄板治具と、カセット状治具とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１０７１７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたはんだ付け用治具ユニットでは、はんだ被着体のはんだ付け面にはんだ付けを行う前に、第１の可撓性薄板治具と、第２の可撓性薄板治具と、カセット状治具とを用いて、はんだ被着体を保持するはんだ付け用治具ユニットを組み立てる必要がある。はんだ被着体のはんだ付け面にはんだ付けを行った後に、はんだ被着体をはんだ付け用治具ユニットから取り出すために、はんだ付け用治具ユニットを分解する必要がある。そのため、特許文献１に記載されたはんだ付け用治具ユニットでは、はんだ付け工程を効率的に行うことが難しい。本発明の目的は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にするはんだ付け治具、はんだ付け装置及び半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のはんだ付け治具は、支持部材と、押圧部材と、第１可動部とを備える。支持部材は、第１主面を含み、ワークを第１主面上に支持するように構成されている。押圧部材は、第１主面に面する第２主面と、第２主面とは反対側の第３主面とを含む。押圧部材は、第１主面と第２主面との間に配置されたワークを支持部材に向けて押圧するように構成されている。押圧部材は、支持部材に第１の方向と第２の方向とに移動可能に取り付けられている。第１の方向は、押圧部材が第１主面に近づく方向である。第２の方向は、押圧部材が第１主面から遠ざかる方向である。第１可動部は、押圧部材を第１の方向と第２の方向とに移動させるように構成されている。
【０００６】
本発明のはんだ付け装置は、本発明のはんだ付け治具を備える。
本発明の半導体装置の製造方法は、本発明のはんだ付け治具にワークをセットすることと、ワーク上にはんだと部品とを載置することと、部品をワークにはんだ接合することと、部品がはんだ接合されたワークをはんだ付け治具から取り出すこととを備える。本発明の半導体装置の製造方法では、はんだ付け治具からワークを着脱する時に、はんだ付け治具を分解する必要がない。本発明の半導体装置の製造方法は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のはんだ付け治具では、押圧部材は、支持部材に第１の方向と第２の方向とに移動可能に取り付けられているため、はんだ付け治具からワークを着脱する時に、はんだ付け治具を分解する必要がない。本発明のはんだ付け治具は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。本発明のはんだ付け装置及び本発明の半導体装置の製造方法も、同様に、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態のはんだ付け装置のブロック図である。
【図２】実施の形態の半導体装置の概略断面図である。
【図３】実施の形態のはんだ付け装置に含まれる部品供給部の概略平面図である。
【図４】実施の形態のはんだ付け装置に含まれる部品供給部の概略側面図である。
【図５】実施の形態のはんだ付け装置に含まれるはんだ付け部の概略平面図である。
【図６】実施の形態のはんだ付け装置に含まれるはんだ付け部の概略断面図である。
【図７】実施の形態のはんだ付け装置に含まれるはんだ付け治具着脱部の概略平面図である。
【図８】実施の形態のはんだ付け装置に含まれるはんだ付け治具着脱部の、図７の断面線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩにおける概略断面図である。
【図９】実施の形態のはんだ付け装置に含まれるはんだ付け治具着脱部の、図７の断面線ＩＸ−ＩＸにおける概略断面図である。
【図１０】実施の形態のはんだ付け治具の概略平面図である。
【図１１】実施の形態のはんだ付け治具の、図１０の断面線ＸＩ−ＸＩにおける概略断面図である。
【図１２】実施の形態のはんだ付け治具の、図１０の断面線ＸＩＩ−ＸＩＩにおける概略断面図である。
【図１３】実施の形態のはんだ付け治具の、図１０の断面線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩにおける概略断面図である。
【図１４】実施の形態のはんだ付け治具の、図１０の断面線ＸＩＶ−ＸＩＶにおける概略断面図である。
【図１５】実施の形態の半導体装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
【図１６】実施の形態の半導体装置の製造方法の一工程を示す概略平面図である。
【図１７】実施の形態の半導体装置の製造方法における図１６に示される工程の、断面線ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩにおける概略断面図である。
【図１８】実施の形態の半導体装置の製造方法における図１６に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図１９】実施の形態の半導体装置の製造方法における図１８に示される工程の、断面線ＸＩＸ−ＸＩＸにおける概略断面図である。
【図２０】実施の形態の半導体装置の製造方法における図１８に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図２１】実施の形態の半導体装置の製造方法における図２０に示される工程の、断面線ＸＸＩ−ＸＸＩにおける概略断面図である。
【図２２】実施の形態の半導体装置の製造方法における図２０に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図２３】実施の形態の半導体装置の製造方法における図２２に示される工程の、断面線ＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。
【図２４】実施の形態の半導体装置の製造方法の一工程を示す概略平面図である。
【図２５】実施の形態の半導体装置の製造方法における図２４に示される工程の、断面線ＸＸＶ−ＸＸＶにおける概略断面図である。
【図２６】実施の形態の半導体装置の製造方法における図２４に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図２７】実施の形態の半導体装置の製造方法における図２６に示される工程の、断面線ＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩにおける概略断面図である。
【図２８】実施の形態の半導体装置の製造方法における図２６に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図２９】実施の形態の半導体装置の製造方法における図２８に示される工程の、断面線ＸＸＩＸ−ＸＸＩＸにおける概略断面図である。
【図３０】実施の形態の半導体装置の製造方法における図２８に示される工程の次工程を示す概略断面図である。
【図３１】実施の形態の半導体装置の製造方法における図３０に示される工程の次工程を示す概略平面図である。
【図３２】実施の形態の半導体装置の製造方法における図３１に示される工程の、断面線ＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩにおける概略断面図である。
【図３３】実施の形態の第１変形例のはんだ付け治具を示す概略断面図である。
【図３４】実施の形態の第２変形例のはんだ付け治具を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１０】
図１及び図３から図９を参照して、実施の形態のはんだ付け装置１を説明する。はんだ付け装置１は、図２に示される半導体装置２の製造方法に用いられる。図１に示されるように、はんだ付け装置１は、部品供給部３と、はんだ付け部５と、はんだ付け治具着脱部７と、はんだ付け治具５０と、コンベア１５と、制御部８とを主に備える。はんだ付け装置１は、表示部８ｂをさらに備えてもよい。
【００１１】
図２に示されるように、半導体装置２は、ワークと、部品８２と、封止部材８３とを備える。半導体装置２は、特に限定されないが、パワー半導体モジュールであってもよい。本実施の形態では、ワークは、銅またはアルミニウムのような金属から形成されているリードフレーム８０である。部品８２は、はんだ接合部８１によってリードフレーム８０上にはんだ接合されている。部品８２は、例えば、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）のようなパワー半導体素子、ダイオードチップのような半導体素子、サーミスタ、シャント抵抗もしくはコンデンサのような受動電子部品、及び、温度センサの少なくとも１つである。封止部材８３は、部品８２を封止する。封止部材８３は、電気的絶縁性を有する。封止部材８３は、モールド樹脂で形成されてもよい。封止部材８３は、例えば、エポキシ樹脂で構成されてもよい。
【００１２】
図３及び図４に示されるように、部品供給部３は、基台１０と、トレイ１１と、はんだ供給部１３と、駆動部１７と、ヘッド１８とを含む。トレイ１１は、基台１０上に配置されている。部品８２は、種類毎に分けて、トレイ１１に収納されている。はんだ供給部１３は、基台１０上に配置されている。はんだ供給部１３は、はんだ板を供給するように構成されてもよい。具体的には、はんだ供給部１３は、はんだテープが巻回されているリール（図示せず）と、はんだテープを切断するカッター（図示せず）とを含む。はんだ供給部１３は、リールから供給されたはんだテープをカッターで切断して、はんだ板を供給する。はんだ板は、例えば、鉛フリーはんだで構成されてもよい。
【００１３】
駆動部１７は、基台１０の上方に配置されている。駆動部１７は、第１のレール１７ａと第２のレール１７ｂとを含む。第１のレール１７ａは、ｘ方向に延在している。第２のレール１７ｂは、ｘ方向に垂直なｙ方向に延在している。駆動部１７は、第１のレール１７ａ及び第２のレール１７ｂに沿って、ヘッド１８を移動させるように構成されている。ヘッド１８には、吸着ノズル１８ａが設けられている。吸着ノズル１８ａは、ヘッド１８に対して、ｘ方向とｙ方向とに垂直なｚ方向に移動するように構成されている。
【００１４】
基台１０上に、コンベア１５が設けられている。コンベア１５は、部品供給部３、はんだ付け部５及びはんだ付け治具着脱部７の間で、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を搬送する。
【００１５】
図５及び図６に示されるように、はんだ付け部５は、予熱チャンバー２０と、本加熱チャンバー２１と、冷却チャンバー２２とを含む。コンベア１５は、予熱チャンバー２０、本加熱チャンバー２１及び冷却チャンバー２２にわたって、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を搬送する。予熱チャンバー２０の搬送入口にシャッター２８が配置されており、予熱チャンバー２０の搬送出口にシャッター２８ａが配置されている。本加熱チャンバー２１の搬送入口にシャッター２８ａが配置されており、本加熱チャンバー２１の搬送出口にシャッター２８ｂが配置されている。冷却チャンバー２２の搬送入口にシャッター２８ｂが配置されており、冷却チャンバー２２の搬送出口にシャッター２８ｃが配置されている。予熱チャンバー２０と本加熱チャンバー２１とは、シャッター２８ａで仕切られている。本加熱チャンバー２１と冷却チャンバー２２とは、シャッター２８ｂで仕切られている。
【００１６】
真空ポンプ２５ａが予熱チャンバー２０に接続されている。真空ポンプ２５ａは、予熱チャンバー２０内を減圧雰囲気にすることを可能にする。真空ポンプ２５ｂが本加熱チャンバー２１に接続されている。真空ポンプ２５ｂは、本加熱チャンバー２１内を減圧雰囲気にすることを可能にする。真空ポンプ２５ｃが冷却チャンバー２２に接続されている。真空ポンプ２５ｃは、冷却チャンバー２２内を減圧雰囲気にすることを可能にする。予熱チャンバー２０、本加熱チャンバー２１及び冷却チャンバー２２内の減圧雰囲気は、はんだ接合部８１にボイドが発生することを抑制する。
【００１７】
予熱チャンバー２０内に、窒素ガスのような不活性ガス、または、水素ガスもしくはギ酸ガスのような還元剤が導入され得る。予熱チャンバー２０内に、ヒートプレート２３ａが配置されている。ヒートプレート２３ａは、予熱チャンバー２０内をｚ方向に移動し得る。ヒートプレート２３ａは、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０に接触して、リードフレーム８０、部品８２及びはんだを加熱する。予熱チャンバー２０内に、赤外線ヒータ２４ａが配置されている。赤外線ヒータ２４ａから放射される赤外線は、リードフレーム８０、部品８２及びはんだを加熱する。予熱チャンバー２０内には、ヒートプレート２３ａ及び赤外線ヒータ２４ａの少なくとも１つが設けられていればよい。
【００１８】
本加熱チャンバー２１内に、窒素ガスのような不活性ガス、または、水素ガスもしくはギ酸ガスのような還元剤が導入され得る。本加熱チャンバー２１内に、ヒートプレート２３ｂが配置されている。ヒートプレート２３ｂは、本加熱チャンバー２１内をｚ方向に移動し得る。ヒートプレート２３ｂは、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０に接触して、リードフレーム８０、部品８２及びはんだを加熱する。本加熱チャンバー２１内に、赤外線ヒータ２４ｂが配置されている。赤外線ヒータ２４ｂから放射される赤外線は、リードフレーム８０、部品８２及びはんだを加熱する。本加熱チャンバー２１内には、ヒートプレート２３ｂ及び赤外線ヒータ２４ｂの少なくとも１つが設けられていればよい。
【００１９】
冷却チャンバー２２内に、窒素ガスのような不活性ガスが導入され得る。冷却チャンバー２２内に、冷却板２６が配置されている。冷却板２６は、冷却チャンバー２２内をｚ方向に移動し得る。冷却板２６は、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０に接触して、リードフレーム８０、部品８２及びはんだ接合部８１を冷却する。冷却板２６の内部には、不凍液及び純水のような冷却剤が循環されてもよい。冷却ガス吹き付け部（図示せず）が、冷却板２６に代えてあるいは冷却板２６とともに、冷却チャンバー２２内に配置されてもよい。冷却ガス吹き付け部は、窒素ガスのような不活性ガスをリードフレーム８０、部品８２及びはんだ接合部８１に吹き付ける。
【００２０】
図７から図９に示されるように、はんだ付け治具着脱部７は、搬送台３０、搬送部３４、筐体３５、第１マガジン３６、第２マガジン３７、第１搬送ベルト３９、第２搬送ベルト４０、昇降部４２、第１運搬部４５及び第２運搬部４６を備える。はんだ付け治具着脱部７は、第３マガジン３８、第３搬送ベルト４１及び第３運搬部４７，４７ｂをさらに備えてもよい。はんだ付け治具着脱部７は、第１ガス吹き付け部４８及び第２ガス吹き付け部４９をさらに備えてもよい。
【００２１】
搬送部３４は、筐体３５の上面に設けられている。搬送部３４は、はんだ付け治具着脱部７内において搬送台３０を移動させる。リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０は、搬送台３０とコンベア１５との間で受け渡しされる。筐体３５は、第１マガジン３６、第２マガジン３７、第１搬送ベルト３９及び第２搬送ベルト４０を収容している。
【００２２】
第１マガジン３６は、部品８２がはんだ接合されていないリードフレーム８０を収容している。第１搬送ベルト３９及び昇降部４２は、筐体３５内に収容されている第１マガジン３６を、はんだ付け治具５０を保持する搬送台３０に面する位置に移動させる。第１運搬部４５は、リードフレーム８０を第１マガジン３６からはんだ付け治具５０に押し出す。第１マガジン３６内のリードフレーム８０が全て無くなると、空の第１マガジン３６ははんだ付け治具着脱部７の外部に運ばれる。
【００２３】
第２マガジン３７は、部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０を収容する。第２搬送ベルト４０及び昇降部４２は、筐体３５内に収容されている空の第２マガジン３７を、はんだ付け治具５０を保持する搬送台３０に面する位置に移動させる。第２運搬部４６は、部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０をはんだ付け治具５０から引き出して、第２マガジン３７内に収容する。第２マガジン３７が部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０で満たされると、第２マガジン３７ははんだ付け治具着脱部７の外部に運ばれる。
【００２４】
第３マガジン３８は、部品８２がはんだ接合されていないリードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を一時的に保管する。第３搬送ベルト４１及び昇降部４２は、筐体３５内に収容されている第３マガジン３８を、はんだ付け治具５０を保持する搬送台３０に面する位置に移動させる。第３運搬部４７ｂは、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を、搬送台３０から第３マガジン３８に押し出して、第３マガジン３８内に収容する。第３運搬部４７は、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を、第３マガジン３８から搬送台３０に押し出す。
【００２５】
第１ガス吹き付け部４８は、第１の位置に、窒素ガスのような不活性ガスとイオンとを吹き付けるように構成されている。はんだ付け治具５０が第１の位置にあるとき、はんだ付け治具５０は第１運搬部４５に面している。第２ガス吹き付け部４９は、第２の位置に、窒素ガスのような不活性ガスとイオンとを吹き付けるように構成されている。はんだ付け治具５０が第２の位置にあるとき、はんだ付け治具５０は第２運搬部４６に面している。
【００２６】
図１６から図１９に示されるように、搬送台３０は、はんだ付け治具５０を載置する載置部３１を含む。載置部３１は、はんだ付け治具５０が載置される主面３１ｍを含む。搬送台３０は、溝３３を含んでもよい。溝３３は、部品８２をリードフレーム８０にはんだ接合する際に発生するはんだボールを収容する。
【００２７】
はんだ付け装置１は、はんだ付け治具５０の第１可動部６０を駆動する第２可動部３２をさらに備える。第２可動部３２は、はんだ付け治具５０を載置する搬送台３０の一部であってもよい。搬送台３０は、第２可動部３２をさらに含んでもよい。第２可動部３２は搬送台３０の一部であるため、はんだ付け装置１が小型化され得る。第２可動部３２は、載置部３１に対して移動または回転するように構成されている。第２可動部３２は、例えば、空気圧アクチュエータを用いて、載置部３１に対して移動または回転してもよい。
【００２８】
具体的には、第２可動部３２は、載置部３１に固定された第３シャフト３１ｒの周りに回転するように構成されている。第２可動部３２は、Ｌ字に折れ曲がった形状を有してもよい。具体的には、第２可動部３２は、第１部分３２ａと、第１部分３２ａに接続されている第２部分３２ｂとを含む。第１部分３２ａは、第３シャフト３１ｒに回転可能に連結しており、載置部３１に回転可能に接続されている。図１８及び図１９に示されるように、第２可動部３２は、第１可動部６０の第２端６５を押圧することができる。第２可動部３２は、支持部材５１の壁部５２の頂部を押圧して、はんだ付け治具５０は第２可動部３２と載置部３１とでクランプされ得る。
【００２９】
図１０から図１４を参照して、はんだ付け治具５０を説明する。はんだ付け治具５０は、支持部材５１と、押圧部材７０と、第１可動部６０とを備える。はんだ付け治具５０は、弾性部材７７をさらに備えてもよい。はんだ付け治具５０は、ガイド部材５５をさらに備えてもよい。
【００３０】
支持部材５１は、第１主面５１ｍを含む。支持部材５１は、ワーク（リードフレーム８０）を第１主面５１ｍ上に支持するように構成されている。支持部材５１は、第１主面５１ｍの周縁部に設けられた壁部５２を含む。壁部５２は、挿入口５２ａを含む。リードフレーム８０は、挿入口５２ａからはんだ付け治具５０に着脱される。壁部５２は、押圧部材７０の側面７０ｕに面している。支持部材５１は、切欠き５１ａを含む。切欠き５１ａと挿入口５２ａとは、はんだ付け治具５０の同じ側に形成されている。切欠き５１ａは、はんだ付け治具５０へのワークの着脱を容易にする。
【００３１】
押圧部材７０は、第１主面５１ｍに面する第２主面７０ｍと、第２主面７０ｍとは反対側の第３主面７０ｎとを含む。押圧部材７０は、第２主面７０ｍと第３主面７０ｎとを接続する側面７０ｕをさらに含む。押圧部材７０は、第２主面７０ｍから第３主面７０ｎまで押圧部材７０を貫通する開口部７１を含む。部品８２は、開口部７１を通してワーク（リードフレーム８０）上に載置され得る。開口部７１は、ワークを押圧部材７０と支持部材５１とによって保持またはクランプしながら、ワーク上に部品８２をはんだ接合することを可能にする。
【００３２】
押圧部材７０は、支持部材５１に第１の方向と第２の方向とに移動可能に取り付けられている。第１の方向は、押圧部材７０が第１主面５１ｍに近づく方向である。第２の方向は、押圧部材７０が第１主面５１ｍから遠ざかる方向である。具体的には、ガイド部材５５が、支持部材５１の第１主面５１ｍに設けられている。ガイド部材５５は、例えば、ガイドピンである。押圧部材７０は、受容部７０ｐを含むガイド部材５５は、受容部７０ｐに挿入されている。受容部７０ｐは、第２主面７０ｍから第３主面７０ｎまで延在する貫通孔であてもよいし、第２主面７０ｍに形成された凹部であってもよい。ガイド部材５５は、押圧部材７０を案内する。押圧部材７０は、ガイド部材５５に沿って、第１の方向と第２の方向とに移動するように構成されている。ガイド部材５５は、押圧部材７０が支持部材５１（壁部５２）に衝突することを防止して、押圧部材７０及び支持部材５１（壁部５２）が破損することを防止する。
【００３３】
押圧部材７０は、第１主面５１ｍと第２主面７０ｍとの間に配置されたワーク（リードフレーム８０）を支持部材５１に向けて押圧するように構成されている。第１主面５１ｍと第２主面７０ｍとの間に配置されたワークが、押圧部材７０と支持部材５１とによって保持またはクランプされる。具体的には、弾性部材７７は、押圧部材７０を支持部材５１の第１主面５１ｍに向けて付勢している。弾性部材７７は、支持部材５１と押圧部材７０とを接続している。特定的には、弾性部材７７は、支持部材５１の壁部５２と押圧部材７０の側面７０ｕとに接続されている。弾性部材７７は、押圧部材７０が支持部材５１（壁部５２）に衝突することを防止して、押圧部材７０及び支持部材５１（壁部５２）が破損することを防止する。弾性部材７７は、例えば、ばねである。
【００３４】
第１可動部６０は、支持部材５１の切欠き５９内に配置されている。第１可動部６０は、押圧部材７０を第１の方向と第２の方向とに移動させるように構成されている。第１可動部６０は、第１端６２と第２端６５とを含む。第１端６２及び第２端６５は、支持部材５１から突出してもよい。第１端６２は、第２主面７０ｍに接触し得るように構成されている。第２端６５は、壁部５２の頂部から突出してもよい。
【００３５】
具体的には、第１可動部６０は、第１端６２を含む第１棒部材６１と、第２端６５を含む第２棒部材６４と、第１シャフト６３と、第２シャフト６６とを含む。第１棒部材６１は、支持部材５１に回転可能に取り付けられている。具体的には、第１棒部材６１は、支持部材５１に固定された第１シャフト６３に連結されて、第１シャフト６３の周りに回転するように構成されている。第１棒部材６１は、Ｌ字に折れ曲がった形状を有してもよい。第２棒部材６４は、第１棒部材６１に回転可能に取り付けられている。具体的には、第１棒部材６１は、第２棒部材６４に固定された第２シャフト６６に連結されて、第２シャフト６６の周りに回転するように構成されている。第１棒部材６１のうち第２シャフト６６に連結される部分は、第１シャフト６３に関して、第１端６２とは反対側に位置している。
【００３６】
図１４に示されるように、はんだ付け治具５０は、第１主面５１ｍ及び第２主面７０ｍの少なくとも１つに設けられている圧力センサ７３をさらに備えてもよい。圧力センサ７３は、押圧部材７０によってワークに印加される圧力を検出するように構成されている。弾性部材７７が劣化すると、この圧力が減少する。この圧力を検出することによって、弾性部材７７の劣化を検出することができる。圧力センサ７３は、特に限定されないが、圧電素子であってもよい。
【００３７】
はんだ付け治具５０は、カーボンで主に形成されている。はんだ付け治具５０のうちより高い機械的強度が求められる部分（例えば、弾性部材７７に接続される部分）は、ＳＵＳのようなステンレス鋼で形成されてもよい。また、ステンレス鋼で形成されるはんだ付け治具５０の部分のうち、部品８２をリードフレーム８０にはんだ接合する際に（図１５のＳ３を参照）はんだが飛散する部分は、アルミニウムで被覆されてもよい。
【００３８】
図１に示されるように、制御部８は、はんだ付け装置１の動作を制御するように構成されている。例えば、制御部８は、部品供給部３と、はんだ付け部５と、はんだ付け治具着脱部７と、コンベア１５と、表示部８ｂとに接続されている。制御部８は、部品供給部３と、はんだ付け部５と、はんだ付け治具着脱部７と、コンベア１５と、表示部８ｂとを制御するように構成されている。制御部８は、圧力センサ７３（図１４を参照）から出力される信号を受信するように構成されている。表示部８ｂは、はんだ付け装置１の各部の状態を表示する。
【００３９】
図１５から図３４を参照して、本実施の形態の半導体装置２の製造方法を説明する。本実施の形態の半導体装置２の製造方法は、ワーク（リードフレーム８０）をはんだ付け治具５０にセットすること（Ｓ１）を備える。具体的には、図１６及び図１７に示されるように、はんだ付け治具５０を搬送台３０の載置部３１の主面３１ｍ上に載置する。支持部材５１と押圧部材７０との間の間隔ｇは、リードフレーム８０の厚さｔ（図２１を参照）よりも小さい。搬送部３４は、搬送台３０を、第１運搬部４５に面する第１の位置に移動させる。
【００４０】
図１８及び図１９に示されるように、第２可動部３２を、載置部３１に対して回転させる。第２可動部３２の第２部分３２ｂが第１可動部６０の第２端６５を押圧する。第１可動部６０は、第１シャフト６３の周りに回転する。第１可動部６０の第１端６２は、押圧部材７０の第２主面７０ｍに接触する。第１可動部６０は、弾性部材７７の付勢力に抗して、押圧部材７０を上方に持ち上げる。押圧部材７０と支持部材５１との間の間隔を、リードフレーム８０の厚さよりも大きくする。リードフレーム８０は、第１ガス吹き付け部４８から、窒素ガスのような不活性ガスを吹き付けられて、クリーニングされる。さらに、リードフレーム８０は、第１ガス吹き付け部４８から、イオンを吹き付けられて、除電されてもよい。
【００４１】
第１搬送ベルト３９及び昇降部４２が、部品８２がはんだ接合されていないリードフレーム８０を収容する第１マガジン３６を、搬送台３０に面する位置に移動させる。第１運搬部４５は、リードフレーム８０を第１マガジン３６からはんだ付け治具５０に押し出す。図２０及び図２１に示されるように、リードフレーム８０は、挿入口５２ａから支持部材５１と押圧部材７０との間に挿入される。それから、第２可動部３２を、載置部３１に対して回転させる。第２可動部３２の第２部分３２ｂが第１可動部６０の第２端６５から離れる。第１可動部６０は、第１シャフト６３の周りに回転する。第１可動部６０の第１端６２は、押圧部材７０の第２主面７０ｍから離れる。押圧部材７０は、弾性部材７７の付勢力により、リードフレーム８０を支持部材５１の第１主面５１ｍに向けて押圧する。こうして、図２２及び図２３に示されるように、リードフレーム８０は、押圧部材７０と支持部材５１とによって保持またはクランプされる。第１ガス吹き付け部４８からの不活性ガス及びイオンの吹き付けを停止する。
【００４２】
リードフレーム８０が押圧部材７０と支持部材５１とによって保持またはクランプされているとき、圧力センサ７３は、押圧部材７０によってリードフレーム８０に印加される圧力を検知し、この圧力に関する情報を制御部８（図１を参照）に送信する。弾性部材７７が劣化すると、この圧力が減少する。押圧部材７０によってリードフレーム８０に印加される圧力が基準値以下である場合には、制御部８は表示部８ｂに警告を表示させて、作業者に弾性部材７７の劣化を知らせる。この警告を認識した作業者は、弾性部材７７またははんだ付け治具５０を修理または交換する。
【００４３】
図２２及び図２３に示されるように、リードフレーム８０を押圧部材７０と支持部材５１とによって保持またはクランプした後に、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を、一時的に第３マガジン３８に保管してもよい。具体的には、搬送部３４は、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０が載置されている搬送台３０を、第３運搬部４７，４７ｂに面する第３の位置に移動させる。第３搬送ベルト４１及び昇降部４２は、筐体３５内に収容されている第３マガジン３８を、はんだ付け治具５０を保持する搬送台３０に面する位置に移動させる。第３運搬部４７ｂは、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を、搬送台３０から第３マガジン３８に押し出して、第３マガジン３８内に収容する。こうして、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０は、第３マガジン３８に保管される。
【００４４】
本実施の形態の半導体装置２の製造方法は、ワーク（リードフレーム８０）上にはんだと部品８２とを載置すること（Ｓ２）を備える。具体的には、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０が、搬送台３０からコンベア１５に受け渡される。リードフレーム８０がはんだ付け治具５０にセットされた後、直ちに、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を、搬送台３０からコンベア１５に受け渡してもよい。あるいは、第３マガジン３８に一時的に保管されているリードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を、第３運搬部４７が第３マガジン３８から搬送台３０に押し出し、搬送部３４が搬送台３０をコンベア１５に移動させて、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を、搬送台３０からコンベア１５に受け渡してもよい。
【００４５】
コンベア１５は、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を、はんだ付け治具着脱部７から部品供給部３に搬送する。押圧部材７０の開口部７１を通して、はんだ板をリードフレーム８０上に載置する。駆動部１７は、ヘッド１８をはんだ供給部１３に移動させる。はんだ供給部１３から供給されるはんだ板が、吸着ノズル１８ａに吸着される。駆動部１７は、ヘッド１８をリードフレーム８０に移動させる。吸着ノズル１８ａによるはんだ板の吸着が解除されて、はんだ板はリードフレーム８０上に載置される。
【００４６】
続いて、押圧部材７０の開口部７１を通して、部品８２をリードフレーム８０上に載置する。駆動部１７は、ヘッド１８をトレイ１１に移動させる。トレイ１１に収容されている部品８２が、吸着ノズル１８ａに吸着される。駆動部１７は、ヘッド１８をリードフレーム８０に移動させる。吸着ノズル１８ａによる部品８２の吸着が解除されて、部品８２はリードフレーム８０上に載置される。
【００４７】
本実施の形態の半導体装置２の製造方法は、部品８２をワーク（リードフレーム８０）にはんだ接合すること（Ｓ３）を備える。具体的には、コンベア１５は、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を、部品供給部３からはんだ付け部５に搬送する。リードフレーム８０上に、部品８２とはんだ板とが載置されている。シャッター２８を開けて、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を予熱チャンバー２０に搬送する。はんだ付け治具５０が予熱チャンバー２０内に収容された後に、シャッター２８，２８ａを閉じる。真空ポンプ２５ａで予熱チャンバー２０内を排気して、予熱チャンバー２０内を、例えば、１０Ｐａ以上１００Ｐａ以下の圧力まで減少させる。
【００４８】
ギ酸ミストのような還元剤を予熱チャンバー２０内に導入して、予熱チャンバー２０内を還元雰囲気にする。ヒートプレート２３ａをはんだ付け治具５０に接触させる。リードフレーム８０、部品８２及びはんだ板を、第１の温度で加熱する。第１の温度は、例えば、１５０℃以上２００℃以下であってもよい。ヒートプレート２３ａに代えてあるいはヒートプレート２３ａとともに、赤外線ヒータ２４ａを用いて、リードフレーム８０、部品８２及びはんだ板が第１の温度で加熱されてもよい。リードフレーム８０の表面、部品８２の表面及びはんだ板の表面がギ酸ミストによって還元されて、これらの表面のはんだ濡れ性が良好になる。
【００４９】
真空ポンプ２５ｂで本加熱チャンバー２１内を排気する。それから、ギ酸ミストのような還元剤を本加熱チャンバー２１内に導入して、本加熱チャンバー２１内を予熱チャンバー２０内と同様の還元雰囲気にする。シャッター２８ａを開けて、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を予熱チャンバー２０から本加熱チャンバー２１に搬送する。はんだ付け治具５０が本加熱チャンバー２１内に収容された後に、シャッター２８ａ，２８ｂを閉じる。ヒートプレート２３ｂをはんだ付け治具５０に接触させる。リードフレーム８０、部品８２及びはんだ板を、第１の温度よりも高い第２の温度で加熱する。第２の温度は、例えば、２５０℃以上３００℃以下であってもよい。ヒートプレート２３ｂに代えてあるいはヒートプレート２３ｂとともに、赤外線ヒータ２４ｂを用いて、リードフレーム８０、部品８２及びはんだ板が第２の温度で加熱されてもよい。
【００５０】
それから、真空ポンプ２５ｂで本加熱チャンバー２１内を排気して、本加熱チャンバー２１内を、例えば、１００Ｐａ以上５００Ｐａ以下の圧力まで減少させる。そのため、はんだ接合部８１内のボイドが低減する。本加熱チャンバー２１内に窒素ガスを導入して、本加熱チャンバー２１内を窒素雰囲気にする。
【００５１】
本実施の形態の半導体装置２の製造方法は、部品８２がはんだ接合されたワーク（リードフレーム８０）をはんだ付け治具５０から取り出すこと（Ｓ４）を備える。具体的には、コンベア１５は、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を冷却チャンバー２２から搬送台３０に搬送する。図２４及び図２５に示されるように、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０が搬送台３０に載置される。部品８２はリードフレーム８０にはんだ接合されている。搬送部３４は、搬送台３０を、第２運搬部４６に面する第２の位置に移動させる。
【００５２】
真空ポンプ２５ｃで冷却チャンバー２２内を排気する。それから、窒素ガスを冷却チャンバー２２内に導入して、冷却チャンバー２２内を本加熱チャンバー２１内と同様の窒素雰囲気にする。シャッター２８ｂを開けて、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を本加熱チャンバー２１から冷却チャンバー２２に搬送する。はんだ付け治具５０が冷却チャンバー２２内に収容された後に、シャッター２８ｂ，２８ｃを閉じる。冷却板２６をはんだ付け治具５０に接触させる。リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０は、窒素雰囲気中で、６０℃以下の第３の温度になるまで冷却される。リードフレーム８０は窒素雰囲気中で冷却されるため、リードフレーム８０の酸化が抑制される。それから、シャッター２８ｃを開いて、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を予熱チャンバー２０の外に搬送する。
【００５３】
本実施の形態の半導体装置２の製造方法は、部品８２がはんだ接合されたワーク（リードフレーム８０）をはんだ付け治具５０から取り出すこと（Ｓ４）を備える。具体的には、コンベア１５は、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０を冷却チャンバー２２から搬送台３０に搬送する。図２４及び図２５に示されるように、リードフレーム８０がセットされたはんだ付け治具５０が搬送台３０に載置される。部品８２はリードフレーム８０にはんだ接合されている。搬送部３４は、搬送台３０を、第２運搬部４６に面する第２の位置に移動させる。
【００５４】
図２６及び図２７に示されるように、押さえ具８５の突起８６を押圧部材７０の開口部７１に挿入して、突起８６をはんだ付けされたリードフレーム８０を支持部材５１に押し付ける。突起８６は、導電性ウレタンゴムのような低反発の導電性材料で形成されている。そのため、突起８６が、部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０に、機械的損傷と静電気に起因する電気的損傷とを与えることを防止し得る。
【００５５】
図２８及び図２９に示されるように、第２可動部３２を、載置部３１に対して回転させる。第２可動部３２の第２部分３２ｂが第１可動部６０の第２端６５を押圧する。第１可動部６０は、第１シャフト６３の周りに回転する。第１可動部６０の第１端６２は、押圧部材７０の第２主面７０ｍに接触する。第１可動部６０は、弾性部材７７の付勢力に抗して、押圧部材７０を上方に持ち上げる。押圧部材７０と支持部材５１との間の間隔を、リードフレーム８０の厚さよりも大きくする。部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０は、押さえ具８５によって押えられている。そのため、押圧部材７０が部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０を噛みこんでいても、部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０に機械的損傷を与えることなく、押圧部材７０は上方に移動し得る。
【００５６】
部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０は、第２ガス吹き付け部４９から、窒素ガスのような不活性ガスを吹き付けられて、クリーニングされる。部品８２をリードフレーム８０にはんだ接合する際に発生するはんだボールは、不活性ガスによって吹き飛ばされて、搬送台３０の溝３３に回収される。さらに、部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０は、第２ガス吹き付け部４９から、イオンを吹き付けられて、除電されてもよい。
【００５７】
図３０に示されるように、押さえ具８５を押圧部材７０から取り除く。図３１及び図３２に示されるように、第２運搬部４６を用いて、部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０をはんだ付け治具５０から取り出し、第２マガジン３７内に収容する。それから、第２可動部３２を、搬送台３０に対して回転させる。第２可動部３２の第２部分３２ｂが第１可動部６０の第２端６５から離れる。第１可動部６０は、第１シャフト６３の周りに回転する。第１可動部６０の第１端６２は、押圧部材７０の第２主面７０ｍから離れる。こうして、図１６及び図１７に示されるはんだ付け治具５０のように、押圧部材７０は支持部材５１に近づく。
【００５８】
本実施の形態の半導体装置２の製造方法は、部品８２がはんだ接合されたワーク（リードフレーム８０）を封止部材８３で封止すること（Ｓ５）を備える。具体的には、部品８２がはんだ接合されたリードフレーム８０を金型にセットする。トランスファーモールド法またはコンプレッションモールド法を用いて、部品８２が封止部材８３で封止される。こうして、図２に示される半導体装置２が得られる。
【００５９】
図３３に示されるように、本実施の形態の第１変形例のはんだ付け治具５０ｂでは、支持部材５１の第１主面５１ｍに、リードフレーム８０の凸部８４を受け入れる凹部７９が形成されてもよい。図３４に示されるように、本実施の形態の第２変形例のはんだ付け治具５０ｃでは、弾性部材７７は、第１主面５１ｍと第２主面７０ｍとを接続してもよい。ワークはリードフレーム８０に限られず、例えば、プリント配線基板または放熱板であってもよい。第１可動部６０は、押圧部材７０と支持部材５１との間に作用する磁気吸引力もしく磁気斥力を利用したものであってもよい。第１可動部６０は、押圧部材７０と支持部材５１との間に作用する静電引力もしく静電斥力を利用したものであってもよい。第２可動部３２は、第１可動部６０を移動または回転させるような楔部材であってもよい。第２可動部３２は、はんだ付け装置１に設けられていればよく、搬送台３０に設けられていなくてもよい。
【００６０】
本実施の形態のはんだ付け治具５０、はんだ付け装置１及び半導体装置２の製造方法の効果を説明する。
【００６１】
本実施の形態のはんだ付け治具５０は、支持部材５１と、押圧部材７０と、第１可動部６０とを備える。支持部材５１は、第１主面５１ｍを含み、ワーク（例えば、リードフレーム８０）を第１主面５１ｍ上に支持するように構成されている。押圧部材７０は、第１主面５１ｍに面する第２主面７０ｍと、第２主面７０ｍとは反対側の第３主面７０ｎとを含む。押圧部材７０は、第１主面５１ｍと第２主面７０ｍとの間に配置されたワークを支持部材５１に向けて押圧するように構成されている。押圧部材７０は、支持部材５１に第１の方向と第２の方向とに移動可能に取り付けられている。第１の方向は、押圧部材７０が第１主面５１ｍに近づく方向である。第２の方向は、押圧部材７０が第１主面５１ｍから遠ざかる方向である。第１可動部６０は、押圧部材７０を第１の方向と第２の方向とに移動させるように構成されている。
【００６２】
はんだ付け治具５０では、押圧部材７０は、支持部材５１に第１の方向と第２の方向とに移動可能に取り付けられているため、はんだ付け治具５０からワーク（例えば、リードフレーム８０）を着脱する時に、はんだ付け治具５０を分解する必要がない。本実施の形態のはんだ付け治具５０は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。さらに、はんだ付け治具５０に対するワークの位置ずれが抑制される。本実施の形態のはんだ付け治具５０は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。
【００６３】
部品８２をワーク（例えば、リードフレーム８０）にはんだ接合する間、ワークは押圧部材７０と支持部材５１とによって保持またはクランプされている。仮にワークが反っていたり変形していたりしても、はんだ付け治具５０はワークを平坦な状態で保持またはクランプすることができる。部品８２をワークにはんだ接合する際に、ワークは均一に加熱され得る。ワークへの部品８２のはんだ接合の不良（例えば、マンハッタン現象（ツームストーン現象）の発生）が抑制され得る。本実施の形態のはんだ付け治具５０は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。
【００６４】
コンベア１５によるはんだ付け治具５０の搬送工程、及び、ワーク上にはんだと部品８２とを載置する工程、及び、部品８２をワークにはんだ接合する工程の間、ワークは押圧部材７０と支持部材５１とによって保持またはクランプされている。仮にワークが反っていたり変形していたりしても、はんだ付け治具５０はワークを平坦な状態で保持またはクランプすることができる。これらの工程の間に、ワークに対する部品８２の位置ずれを防止することができる。ワーク上に供給されるはんだが粘着性を有していないはんだ板であっても、これらの工程の間に、ワークに対するはんだ板の位置ずれを防止することができる。これらの工程の間、ワークははんだ付け治具５０に隙間なく保持またはクランプされている。これらの工程の間に部品８２及びはんだ板がワークから脱落することを防止することができる。本実施の形態のはんだ付け治具５０は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。
【００６５】
本実施の形態のはんだ付け装置１は、はんだ付け治具５０と、第１可動部６０を駆動する第２可動部３２とを備える。はんだ付け装置１では、はんだ付け治具５０からワークを着脱する時に、はんだ付け治具５０を分解する必要がない。本実施の形態のはんだ付け装置１は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。
【００６６】
本実施の形態のはんだ付け装置１では、はんだ付け治具５０に対するワークの位置ずれ、ワークに対する部品８２の位置ずれ及びワークに対するはんだ板の位置ずれが抑制される。ワークへの部品８２のはんだ接合の不良が抑制され得る。本実施の形態のはんだ付け装置１は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。
【００６７】
本実施の形態の半導体装置２の製造方法は、はんだ付け治具５０にワークをセットすること（Ｓ１）と、ワーク上にはんだと部品８２とを載置すること（Ｓ２）と、部品８２をワークにはんだ接合すること（Ｓ３）と、部品８２がはんだ接合されたワークをはんだ付け治具５０から取り出すこと（Ｓ４）とを備える。本実施の形態の半導体装置２の製造方法では、はんだ付け治具５０からワークを着脱する時に、はんだ付け治具５０を分解する必要がない。本実施の形態の半導体装置２の製造方法は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。
【００６８】
本実施の形態の半導体装置２の製造方法では、はんだ付け治具５０に対するワークの位置ずれ、ワークに対する部品８２の位置ずれ及びワークに対するはんだ板の位置ずれが抑制される。ワークへの部品８２のはんだ接合の不良が抑制され得る。本実施の形態の半導体装置２の製造方法は、はんだ付け工程を改善された生産性で行うことを可能にする。
【００６９】
今回開示された実施の形態及びその変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【００７０】
１  はんだ付け装置、２  半導体装置、３  部品供給部、５  はんだ付け部、７  はんだ付け治具着脱部、８  制御部、８ｂ  表示部、１０  基台、１１  トレイ、１３  はんだ供給部、１５  コンベア、１７  駆動部、１７ａ  第１のレール、１７ｂ  第２のレール、１８  ヘッド、１８ａ  吸着ノズル、２０  予熱チャンバー、２１  本加熱チャンバー、２２  冷却チャンバー、２３ａ，２３ｂ  ヒートプレート、２４ａ，２４ｂ  赤外線ヒータ、２５ａ，２５ｂ，２５ｃ  真空ポンプ、２６  冷却板、２８，２８ａ，２８ｂ，２８ｃ  シャッター、３０  搬送台、３１  載置部、３１ｍ  主面、３１ｒ  第３シャフト、３２  第２可動部、３２ａ  第１部分、３２ｂ  第２部分、３３  溝、３４  搬送部、３５  筐体、３６  第１マガジン、３７  第２マガジン、３８  第３マガジン、３９  第１搬送ベルト、４０  第２搬送ベルト、４１  第３搬送ベルト、４２  昇降部、４５  第１運搬部、４６  第２運搬部、４７，４７ｂ  第３運搬部、４８  第１ガス吹き付け部、４９  第２ガス吹き付け部、５０，５０ｂ，５０ｃ  はんだ付け治具、５１  支持部材、５１ｍ  第１主面、５２  壁部、５２ａ  挿入口、５５  ガイド部材、６０  第１可動部、６１  第１棒部材、６２  第１端、６３  第１シャフト、６４  第２棒部材、６５  第２端、６６  第２シャフト、７０  押圧部材、７０ｍ  第２主面、７０ｎ  第３主面、７０ｐ  受容部、７０ｕ  側面、７１  開口部、７３  圧力センサ、７７  弾性部材、７９  凹部、８０  リードフレーム、８１  はんだ接合部、８２  部品、８３  封止部材、８４  凸部、８５  押さえ具、８６  突起。 
【図１】
2019192811.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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