(57)【要約】【課題】配線部が設けられたガラス基板にスルーホール部を形成するとき、配線部とスルーホール部との間に短絡が発生しないガラス配線基板を提供する。【解決手段】ガラス配線基板は、第１面１０Ａ、及び、第１面１０Ａと対向する第２面１０Ｂを有し、第１面側に第１の配線部２０が形成され、第２面に第２の配線部３０が形成されたガラス基板１０；第１の配線部２０及び第２の配線部３０が形成されていないガラス基板１０の領域に形成された貫通孔４０；並びに、貫通孔４０内に形成され、一端部が第１の配線部２０へと延び、他端部が第２の配線部３０へと延びるスルーホール部８１を備えており、第１面１０Ａの貫通孔４０の縁部を囲む領域上には、貫通孔４０の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材８０が形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成され、第２面に第２の配線部が形成されたガラス基板、
第１の配線部及び第２の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、並びに、
貫通孔内に形成され、一端部が第１の配線部へと延び、他端部が第２の配線部へと延びるスルーホール部、
を備えており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されているガラス配線基板。
【請求項２】
基板保護部材は、第１の配線部と同じ材料から構成されている請求項１に記載のガラス配線基板。
【請求項３】
基板保護部材は、貫通孔の縁部を環状に囲んでいる請求項１に記載のガラス配線基板。
【請求項４】
基板保護部材の一部は、貫通孔の上方に突出している請求項１に記載のガラス配線基板。
【請求項５】
貫通孔は、第１面の貫通孔の縁部から所定の深さに亙る第１の部分と、第１の部分から延在し、第２面に至る第２の部分とから構成されており、
貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第１の部分を切断したときの第１の部分の断面積の平均値は、貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第２の部分を切断したときの第２の部分の断面積の平均値よりも大きい請求項１に記載のガラス配線基板。
【請求項６】
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成され、第２面に第２の配線部が形成されたガラス基板、
第１の配線部及び第２の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、
貫通孔内に形成され、一端部が第１の配線部へと延び、他端部が第２の配線部へと延びるスルーホール部、並びに、
第１の配線部に実装された電子部品、
を備えており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されている部品実装ガラス配線基板。
【請求項７】
電子部品は、発光素子、及び、発光素子を駆動する駆動用半導体装置から構成されており、
駆動用半導体装置は、第１の配線部に設けられた駆動用半導体装置取付部に実装され、駆動用半導体装置取付部からスルーホール部を介して第２の配線部に接続されており、
発光素子は、第１の配線部に設けられた発光素子取付部に実装され、第１の配線部を介して駆動用半導体装置に接続されている請求項６に記載の部品実装ガラス配線基板。
【請求項８】
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有するガラス基板を準備し、
貫通孔を形成すべき第１面の領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材を形成した後、
基板保護部材によって囲まれた第１面の領域内に貫通孔を形成し、次いで、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施す、
各工程を備えており、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施したとき、貫通孔の壁面を構成する基板の部分のエッチングの進行は、基板保護部材によって停止させられるガラス配線基板の製造方法。
【請求項９】
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施した後、貫通孔内から第１の配線部に亙りスルーホール部を形成し、且つ、第２面上にスルーホール部から延びる第２の配線部を形成する工程を更に備えている請求項８に記載のガラス配線基板の製造方法。
【請求項１０】
第１面側に金属層した後、金属層をパターニングすることで、第１の配線部及び基板保護部材を形成し、
スルーホール部及び第２の配線部を、メッキ法に基づき形成する請求項９に記載のガラス配線基板の製造方法。
【請求項１１】
基板保護部材の形成と併せて、少なくとも第１面側に第１の配線部を形成する請求項８に記載のガラス配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板、並びに、ガラス配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板に形成された貫通孔にスルーホール部が形成された構造が、例えば、特開２０１７−１６８５４８号公報から周知である。貫通孔は、例えば、レーザを用いて形成することができる。そして、レーザを用いた孔開け加工の後、貫通孔の壁面（内壁）をフッ酸を用いて洗浄することが好ましいとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１６８５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、貫通孔の壁面をフッ酸を用いて洗浄するとき、以下のような問題が発生する場合がある。即ち、模式的な一部端面図である図１０Ａ、図１０Ｂ及び図１１Ａに示すように、ガラス基板１０の上にエッチング用レジスト層９０を形成し、エッチング用レジスト層９０を介してガラス基板１０にレーザ光を照射して、ガラス基板１０に貫通孔１４０を形成する。そして、フッ酸水溶液に全体を浸漬し、貫通孔１４０の壁面を洗浄する。このとき、ガラス基板１０に対するエッチング用レジスト層９０の密着性が低いと、ガラス基板１０とエッチング用レジスト層９０の界面にフッ酸水溶液が浸入し、貫通孔１４０の壁面からガラス基板１０がエッチングされ、貫通孔１４０がガラス基板１０に形成された配線部２６まで延びる現象が生じる虞がある(図１１Ｂ、図１２Ａ参照）。尚、貫通孔１４０がガラス基板１０に形成された配線部２６まで延びた部分を、参照番号１４０Ｃで示す。そして、このような現象が発生すると、貫通孔１４０を含むガラス基板１０にスルーホール部１８１を形成したとき（図１２Ｂ、図１３Ａ、図１３Ｂ参照）、スルーホール部１８１と配線部２６との間に短絡が発生するといった問題が生じ得る。尚、これらの図面における参照番号に関しては、実施例１の説明を参照のこと。
【０００５】
従って、本開示の目的は、配線部が設けられたガラス基板にスルーホール部を形成するとき、配線部とスルーホール部との間に短絡が発生しない構成、構造を有するガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板、並びに、ガラス配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための本開示のガラス配線基板は、
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成され、第２面に第２の配線部が形成されたガラス基板、
第１の配線部及び第２の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、並びに、
貫通孔内に形成され、一端部が第１の配線部へと延び、他端部が第２の配線部へと延びるスルーホール部、
を備えており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されている。
【０００７】
上記の目的を達成するための本開示の部品実装ガラス配線基板は、
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成され、第２面に第２の配線部が形成されたガラス基板、
第１の配線部及び第２の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、
貫通孔内に形成され、一端部が第１の配線部へと延び、他端部が第２の配線部へと延びるスルーホール部、並びに、
第１の配線部に実装された電子部品、
を備えており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されている。
【０００８】
上記の目的を達成するための本開示のガラス配線基板の製造方法は、
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有するガラス基板を準備し、
貫通孔を形成すべき第１面の領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材を形成した後、
基板保護部材によって囲まれた第１面の領域内に貫通孔を形成し、次いで、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施す、
各工程を備えており、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施したとき、貫通孔の壁面を構成する基板の部分のエッチングの進行は、基板保護部材によって停止させられる。
【発明の効果】
【０００９】
本開示のガラス配線基板あるいは部品実装ガラス配線基板にあっては、第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上に貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されているので、また、本開示のガラス配線基板の製造方法にあっては、貫通孔を形成すべき第１面の領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材を形成するので、配線部が設けられたガラス基板にスルーホール部を形成するとき、配線部とスルーホール部との間に短絡が発生することを確実に防止することができる。尚、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また、付加的な効果があってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例１のガラス配線基板、部品実装ガラス配線基板及び表示装置用基板の模式的な一部端面図である。
【図２】図２Ａ及び図２Ｂは、実施例１のガラス配線基板の製造方法、部品実装ガラス配線基板の製造方法、表示装置用基板の製造方法を説明するための、ガラス基板等の模式的な一部端面図である。
【図３】図３Ａ及び図３Ｂは、図２Ｂに引き続き、実施例１のガラス配線基板の製造方法、部品実装ガラス配線基板の製造方法、表示装置用基板の製造方法を説明するための、ガラス基板等の模式的な一部端面図である。
【図４】図４Ａは、図３Ｂに引き続き、実施例１のガラス配線基板の製造方法、部品実装ガラス配線基板の製造方法、表示装置用基板の製造方法を説明するための、ガラス基板等の模式的な一部端面図であり、図４Ｂは、図４Ａに示す状態におけるガラス基板等の配置状態を模式的に示す図である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂは、図４Ａに引き続き、実施例１のガラス配線基板の製造方法、部品実装ガラス配線基板の製造方法、表示装置用基板の製造方法を説明するための、ガラス基板等の模式的な一部端面図である。
【図６】図６は、図５Ｂに引き続き、実施例１のガラス配線基板の製造方法、部品実装ガラス配線基板の製造方法、表示装置用基板の製造方法を説明するための、ガラス基板等の模式的な一部端面図である。
【図７】図７は、実施例２のガラス配線基板、部品実装ガラス配線基板及び表示装置用基板の模式的な一部端面図である。
【図８】図８Ａ及び図８Ｂは、実施例１の変形例において、図４Ｂに示すと同様の状態におけるガラス基板等の配置状態を模式的に示す図である。
【図９】図９は、実施例１のガラス配線基板、部品実装ガラス配線基板及び表示装置用基板の変形例の模式的な一部端面図である。
【図１０】図１０Ａ及び図１０Ｂは、従来の技術において発生し得る問題点を説明するためのガラス基板等の模式的な一部端面図である。
【図１１】図１１Ａ及び図１１Ｂは、図１０Ｂに引き続き、従来の技術において発生し得る問題点を説明するためのガラス基板等の模式的な一部端面図である。
【図１２】図１２Ａ及び図１２Ｂは、図１１Ｂに引き続き、従来の技術において発生し得る問題点を説明するためのガラス基板等の模式的な一部端面図である。
【図１３】図１３Ａ及び図１３Ｂは、図１２Ｂに引き続き、従来の技術において発生し得る問題点を説明するためのガラス基板等の模式的な一部端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、実施例に基づき本開示を説明するが、本開示は実施例に限定されるものではなく、実施例における種々の数値や材料は例示である。尚、説明は、以下の順序で行う。
１．本開示のガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板、並びに、ガラス配線基板の製造方法、全般に関する説明
２．実施例１（ガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板、並びに、ガラス配線基板の製造方法）
３．実施例２（実施例１の変形）
４．その他
【００１２】
〈本開示のガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板、並びに、ガラス配線基板の製造方法、全般に関する説明〉
本開示の部品実装ガラス配線基板を適用した表示装置用基板は、
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成され、第２面に第２の配線部が形成されたガラス基板、
第１の配線部及び第２の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、
貫通孔内に形成され、一端部が第１の配線部へと延び、他端部が第２の配線部へと延びるスルーホール部、並びに、
第１の配線部に実装された電子部品、
を備えており、
電子部品は、発光素子、及び、発光素子を駆動する駆動用半導体装置から構成されており、
駆動用半導体装置は、第１の配線部に設けられた駆動用半導体装置取付部に実装され、駆動用半導体装置取付部からスルーホール部を介して第２の配線部に接続されており、
発光素子は、第１の配線部に設けられた発光素子取付部に実装され、第１の配線部を介して駆動用半導体装置に接続されており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されている。
【００１３】
本開示のガラス配線基板の製造方法を適用した部品実装ガラス配線基板の製造方法は、
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有するガラス基板を準備し、
少なくとも第１面側に第１の配線部を形成し、貫通孔を形成すべき第１面の領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材を形成した後、
基板保護部材によって囲まれた第１面の領域内に貫通孔を形成し、次いで、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施した後、
貫通孔内から第１の配線部に亙りスルーホール部を形成し、且つ、第２面上にスルーホール部から延びる第２の配線部を形成し、次いで、
第１の配線部に電子部品を実装する、
各工程を備えており、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施したとき、貫通孔の壁面を構成する基板の部分のエッチングの進行は、基板保護部材によって停止させられる。
【００１４】
本開示のガラス配線基板の製造方法を適用した表示装置用基板の製造方法は、
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有するガラス基板を準備し、
少なくとも第１面側に第１の配線部を形成し、貫通孔を形成すべき第１面の領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材を形成した後、
基板保護部材によって囲まれた第１面の領域内に貫通孔を形成し、次いで、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施した後、
貫通孔内から第１の配線部に亙りスルーホール部を形成し、且つ、第２面上にスルーホール部から延びる第２の配線部を形成し、次いで、
第１の配線部に電子部品を実装する、
各工程を備えており、
電子部品は、発光素子、及び、発光素子を駆動する駆動用半導体装置から構成されており、
駆動用半導体装置は、第１の配線部に設けられた駆動用半導体装置取付部に実装され、駆動用半導体装置取付部からスルーホール部を介して第２の配線部に接続されており、
発光素子は、第１の配線部に設けられた発光素子取付部に実装され、第１の配線部を介して駆動用半導体装置に接続されており、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施したとき、貫通孔の壁面を構成する基板の部分のエッチングの進行は、基板保護部材によって停止させられる。
【００１５】
本開示のガラス配線基板の製造工程の中間で得られるガラス配線基板前駆体は、
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成されたガラス基板、並びに、
第１の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、
を備えており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されている。
【００１６】
本開示のガラス配線基板の製造方法にあっては、貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施した後、貫通孔内から第１の配線部に亙りスルーホール部を形成し、且つ、第２面上にスルーホール部から延びる第２の配線部を形成する工程を更に備えている形態とすることができる。そして、この場合、
第１面側に金属層した後、金属層をパターニングすることで、第１の配線部及び基板保護部材を形成し、
スルーホール部及び第２の配線部を、メッキ法に基づき形成する形態とすることができる。尚、このような形態は、部品実装ガラス配線基板の製造方法及び表示装置用基板の製造方法に適用することができる。そして、更には、これらの場合、基板保護部材の形成と併せて、少なくとも第１面側に第１の配線部を形成する形態とすることができる。
【００１７】
本開示の部品実装ガラス配線基板において、
電子部品は、発光素子、及び、発光素子を駆動する駆動用半導体装置から構成されており、
駆動用半導体装置は、第１の配線部に設けられた駆動用半導体装置取付部に実装され、駆動用半導体装置取付部からスルーホール部を介して第２の配線部に接続されており、
発光素子は、第１の配線部に設けられた発光素子取付部に実装され、第１の配線部を介して駆動用半導体装置に接続されている形態とすることができる。
【００１８】
本開示のガラス配線基板、上記の好ましい形態を含む本開示の部品実装ガラス配線基板、上記の好ましい形態を含む本開示のガラス配線基板の製造方法において、更には、表示装置用基板、部品実装ガラス配線基板の製造方法、表示装置用基板の製造方法、ガラス配線基板前駆体（以下、これらを総称して、単に『本開示』と呼ぶ場合がある）において、基板保護部材は、第１の配線部と同じ材料から構成されている形態とすることができ、この場合、限定するものではないが、第１の配線部を構成する材料、及び、基板保護部材を構成する材料は、銅又は銅合金から成る形態とすることができる。
【００１９】
上記の好ましい形態を含む本開示において、基板保護部材は、貫通孔の縁部を環状に囲んでいる形態（所謂ガードリングである形態）とすることができるが、このような形態に限定されるものではなく、基板保護部材は、貫通孔の縁部の一部分を囲んでいる形態（例えば、平面形状が「コ」の字形状）とすることもできる。
【００２０】
更には、以上に説明した各種の好ましい形態を含む本開示において、基板保護部材の一部は、貫通孔の上方に突出している形態とすることができるが、このような形態に限定されるものではなく、基板保護部材の全体が、第１面上に形成されている形態とすることもできる。
【００２１】
更には、以上に説明した各種の好ましい形態を含む本開示において、
貫通孔は、第１面の貫通孔の縁部から所定の深さに亙る第１の部分と、第１の部分から延在し、第２面に至る第２の部分とから構成されており、
貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第１の部分を切断したときの第１の部分の断面積の平均値Ｓ1は、貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第２の部分を切断したときの第２の部分の断面積の平均値Ｓ2よりも大きい形態とすることができる。
【００２２】
第１面側に金属層（合金層を含む）を形成した後、金属層をパターニングすることで、基板保護部材（場合によっては、併せて第１の配線部）を形成するが、金属層は、例えば、物理的気相成長法（ＰＶＤ法）に基づき形成することができ、具体的には、スパッタリング法や真空蒸着法を例示することができる。金属層のパターニングは、ウエットエッチング法やドライエッチング法といった周知の方法に基づき行うことができる。第１の配線部は、１層に設けられていてもよいし、２層以上の複数層に設けられていてもよい。即ち、第１の配線部を、単層配線構造としてもよいし、多層配線構造としてもよい。
【００２３】
スルーホール部及び第２の配線部をメッキ法に基づき形成する形態とすることができる。具体的には、無電解メッキ法と電解メッキ法の組合せ、より具体的には、例えば、無電解銅メッキ法と電解銅メッキ法の組合せに基づき形成することができるし、ＰＶＤ法と電解メッキ法の組合せに基づき形成することができる。但し、スルーホール部及び第２の配線部の形成は、これらの方法に限定するものではなく、スパッタリング法や真空蒸着法といったＰＶＤ法とエッチング法の組合せを採用することもできる。
【００２４】
第２の配線部とスルーホール部とは同じ材料から構成されており、第１の配線部は、第２の配線部を構成する材料と異なる材料から構成されている形態とすることができるし、あるいは又、第２の配線部とスルーホール部とは同じ材料から構成されており、第１の配線部は、第２の配線部を構成する材料と同じ材料から構成されている形態とすることができる。
【００２５】
ガラス基板として、高歪点ガラス、ソーダガラス（Ｎａ2Ｏ・ＣａＯ・ＳｉＯ2）、硼珪酸ガラス（Ｎａ2Ｏ・Ｂ2Ｏ3・ＳｉＯ2）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2）、鉛ガラス（Ｎａ2Ｏ・ＰｂＯ・ＳｉＯ2）を例示することができる。ガラス基板の厚さとして、０．１ｍｍ乃至１．１ｍｍを例示することができる。第２の配線部及びスルーホール部を構成する材料として、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、あるいは、これらの金属を含む合金、更には、これらの金属等から成る金属層を下地に密着させる下地層としてニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、ＩＴＯ、あるいは、これらの金属を含む合金を例示することができるし、第１の配線部を構成する材料として、上述した銅及び銅合金以外にも、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、あるいは、これらの金属を含む合金、更には、これらの金属等から成る金属層を下地に密着させる下地層としてニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、ＩＴＯ、あるいは、これらの金属を含む合金を例示することができる。予め第１面に第１の配線部が形成され、第１面と対向する第２面には配線部が形成されていないガラス基板を用いてもよく、このようなガラス基板として、具体的には、例えば、液晶表示装置用のガラス基板に類似したガラス基板を例示することができる。
【００２６】
ガラス基板における貫通孔は、例えば、レーザを用いて形成することができるし、レーザを用いたトレパニング加工に基づきガラス基板に貫通孔を形成することもできる。また、レーザを用いることで、テーパー形状、階段状の形状の貫通孔を形成することもできる。
【００２７】
貫通孔の壁面（内壁）に対するウエットエッチング処理として、例えば、フッ酸を用いたウエットエッチング処理を挙げることができる。このウエットエッチング処理において用いられるエッチング用レジスト層は、使用するエッチャントに耐性のある材料から構成すればよい。貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を行うことで、貫通孔の壁面の清浄化、平滑化を達成することができる。
【００２８】
駆動用半導体装置の第１の配線部に設けられた駆動用半導体装置取付部への実装、発光素子の第１の配線部に設けられた発光素子取付部への実装として、メッキ法を挙げることができるが、これに限定するものではなく、その他、例えば、ハンダ・ボールあるいはハンダ・バンプを用いる方法を挙げることもできる。
【００２９】
表示装置にあっては、１つの駆動用半導体装置に接続された発光素子の数Ｍの値を、３以上とすることができる。Ｍの値の上限は、駆動用半導体装置がＭ個の発光素子の駆動を適切に行える限り、特に制限はない。また、１画素を構成する発光素子ユニットにおける発光素子の個数を「Ｎ」としたとき、次に述べるように、Ｎの値は３以上とすることができる。
【００３０】
表示装置用基板を備えた表示装置（発光素子表示装置）の用途や機能、表示装置に要求される仕様等に応じて、発光素子ユニットを構成する発光素子の数、種類、実装（配置）、間隔等が決められる。カラー表示の表示装置とする場合、表示装置における１画素（１ピクセル）は、例えば、赤色発光素子（赤色発光副画素）、緑色発光素子（緑色発光副画素）及び青色発光素子（青色発光副画素）の組（発光素子ユニット）から構成されている。また、各発光素子によって副画素が構成される。そして、複数の発光素子ユニットが、第１の方向、及び、第１の方向と直交する第２の方向に２次元マトリクス状に配列されている。発光素子ユニットを構成する赤色発光素子の数をＮR、発光素子ユニットを構成する緑色発光素子の数をＮG、発光素子ユニットを構成する青色発光素子の数をＮBとしたとき、ＮRとして１又は２以上の整数を挙げることができるし、ＮGとして１又は２以上の整数を挙げることができるし、ＮBとして１又は２以上の整数を挙げることができる。ＮRとＮGとＮBの値は、等しくてもよいし、異なっていてもよい。ＮR，ＮG，ＮBの値が２以上の整数である場合、１つの発光素子ユニット内において、発光素子は直列に接続されていてもよいし、並列に接続されていてもよい。（ＮR，ＮG，ＮB）の値の組合せとして、限定するものではないが、（１，１，１）、（１，２，１）、（２，２，２）、（２，４，２）を例示することができる。３種類の副画素によって１画素を構成する場合、３種類の副画素の配列として、デルタ配列、ストライプ配列、ダイアゴナル配列、レクタングル配列を挙げることができる。そして、発光素子を、ＰＷＭ駆動法に基づき、しかも、定電流駆動すればよい。あるいは又、３つのパネルを準備し、第１のパネルを赤色発光素子から成る発光部から構成し、第２のパネルを緑色発光素子から成る発光部から構成し、第３のパネルを青色発光素子から成る発光部から構成し、これらの３つのパネルからの光を、例えば、ダイクロイック・プリズムを用いて纏めるプロジェクタへ適用することもできる。
【００３１】
本開示において、発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）から成る構成とすることができるが、これに限定するものではなく、その他、半導体レーザ素子等から構成することもできる。発光ダイオードや半導体レーザ素子から発光素子を構成する場合、発光素子の大きさ（例えばチップサイズ）は特に制限されないが、典型的には微小なものであり、具体的には、例えば１ｍｍ以下、あるいは、例えば０．３ｍｍ以下、あるいは、例えば０．１ｍｍ以下、より具体的には０．０３ｍｍ以下の大きさのものである。赤色を発光する赤色発光素子、緑色を発光する緑色発光素子及び青色を発光する青色発光素子の発光層を構成する材料として、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体を用いるものを挙げることができ、また、赤色発光素子の発光層を構成する材料として、例えば、ＡｌＧａＩｎＰ系化合物半導体を用いるものを挙げることもできる。
【実施例１】
【００３２】
実施例１は、本開示のガラス配線基板及びその製造方法、部品実装ガラス配線基板及びその製造方法、並びに、表示装置用基板に関する。
【００３３】
模式的な一部端面図を図１に示すように、実施例１のガラス配線基板あるいは部品実装ガラス配線基板あるいは表示装置用基板は、
第１面１０Ａ、及び、第１面１０Ａと対向する第２面１０Ｂを有し、第１面側に第１の配線部２０が形成され、第２面１０Ｂに第２の配線部３０が形成されたガラス基板１０、
第１の配線部２０及び第２の配線部３０が形成されていないガラス基板１０の領域に形成された貫通孔４０、並びに、
貫通孔４０内に形成され、一端部が第１の配線部２０へと延び、他端部が第２の配線部３０へと延びるスルーホール部８１、
を備えており、
第１面１０Ａの貫通孔４０の縁部を囲む領域上には、貫通孔４０の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材８０が形成されている。
【００３４】
実施例１において、第１の配線部２０は、多層配線構造を有する。具体的には、ガラス基板１０の第１面１０Ａの上には、第１の配線部２０を構成する第１層目の配線部２６が形成されており、第１層目の配線部２６を含むガラス基板１０の第１面１０Ａの上には層間絶縁層２７が形成されており、層間絶縁層２７の上には、駆動用半導体装置取付部２１及び発光素子取付部２２を含む第１の配線部を構成する第２層目の配線部２８が形成されている。第２層目の配線部２８は、スルーホール部８１を介して第２の配線部３０に接続されている。
【００３５】
そして、実施例１の部品実装ガラス配線基板あるいは表示装置用基板にあっては、更に、第１の配線部２０に実装された電子部品５２，６０を備えている。
【００３６】
更には、実施例１の部品実装ガラス配線基板あるいは表示装置用基板において、
電子部品は、発光素子（具体的には、発光ダイオード、ＬＥＤ）５２、及び、発光素子５２を駆動する駆動用半導体装置６０から構成されており、
駆動用半導体装置６０は、第１の配線部２０（実施例１にあっては、具体的には、第２層目の配線部２８）に設けられた駆動用半導体装置取付部２１に実装され、駆動用半導体装置取付部２１からスルーホール部８１を介して第２の配線部３０に接続されており、
発光素子５２は、第１の配線部２０（実施例１にあっては、具体的には、第２層目の配線部２８）に設けられた発光素子取付部２２に実装され、第１の配線部２０を介して駆動用半導体装置６０に接続されている。
【００３７】
また、実施例１において、基板保護部材８０は、第１の配線部２０（実施例１にあっては、具体的には、第２層目の配線部２８）と同じ材料、具体的には、銅又は銅合金から成る。第２の配線部３０とスルーホール部８１とは同じ材料（具体的には、銅）から構成されている。実施例１において、基板保護部材８０は、貫通孔４０の縁部を環状（リング状）に囲んでいるし（図４Ｂ参照）、基板保護部材８０の一部は、貫通孔４０の上方に突出している。このような形状の基板保護部材８０は、ガードリングとも呼ばれる。また、貫通孔４０は、第１面１０Ａの貫通孔４０の縁部から所定の深さに亙る第１の部分４０Ａと、第１の部分４０Ａから延在し、第２面１０Ｂに至る第２の部分４０Ｂとから構成されており、貫通孔４０の軸線と直交する仮想平面で第１の部分４０Ａを切断したときの第１の部分４０Ａの断面積の平均値Ｓ1は、貫通孔４０の軸線と直交する仮想平面で第２の部分４０Ｂを切断したときの第２の部分の断面積の平均値Ｓ2よりも大きい。
【００３８】
実施例１にあっては、それぞれが副画素を構成する３つ（＝Ｎ）の発光素子５２から成る発光素子ユニット５１によって１画素が構成されている。また、１つの駆動用半導体装置６０に接続された複数の発光素子５２の個数Ｍとして、例えば、３００を示することができる。第２の配線部３０にも、場合によっては、種々の電子部品が実装されているが、それらの図示は省略した。上述したとおり、駆動用半導体装置６０は、駆動用半導体装置取付部２１からスルーホール部８１を介して第２の配線部３０に、更には、第２の配線部３０に実装された表示装置駆動回路に接続されており、あるいは、第２の配線部３０及びコネクタ（図示せず）を介して外部に設けられた表示装置駆動回路に接続されている。実施例１の表示装置用基板において、１画素（１ピクセル）は、例えば、１つの赤色発光素子５２Ｒ、１つの緑色発光素子５２Ｇ及び１つの青色発光素子５２Ｂの組（発光素子ユニット５１）から構成されている。即ち、ＮR＝ＮG＝ＮB＝１である。各発光素子５２によって副画素が構成される。そして、複数の発光素子ユニット５１が、第１の方向、及び、第１の方向と直交する第２の方向に２次元マトリクス状に配列されている。図面においては、１つの赤色発光素子５２Ｒ及び１つの緑色発光素子５２Ｇを図示した。
【００３９】
以下、実施例１のガラス配線基板の製造方法、部品実装ガラス配線基板の製造方法、表示装置用基板の製造方法を、ガラス基板等の模式的な一部端面図である図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図５Ａ、図５Ｂ及び図６、並びに、図４Ａに示す状態におけるガラス基板１０等の配置状態を模式的に示す図４Ｂを参照して説明する。
【００４０】
［工程−１００］
第１面１０Ａ、及び、第１面１０Ａと対向する第２面１０Ｂを有する、板厚０．５ｍｍのガラス基板１０を準備する。そして、貫通孔４０を形成すべき第１面１０Ａの領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材（ガードリング）８０を形成する。具体的には、先ず、周知の方法に基づき、少なくとも第１面側に第１の配線部２０を形成する。より具体的には、先ず、ガラス基板１０の第１面１０Ａ上にＰＶＤ法（例えば、スパッタリング法）に基づき、銅（Ｃｕ）から成る金属層を形成した後、金属層をエッチング法に基づきパターニングすることで、ガラス基板１０の第１面１０Ａ上に第１の配線部２０を構成する第１層目の配線部２６を形成することができる。次いで、全面に層間絶縁層２７を形成し、層間絶縁層２７のパターニングを行い、また、必要に応じて第１層目の配線部２６の上方に位置する層間絶縁層２７の部分に開口部を形成する。その後、開口部を含む層間絶縁層２７上にＰＶＤ法（例えば、スパッタリング法）に基づき、銅（Ｃｕ）から成る金属層を形成した後、金属層をエッチング法に基づきパターニングすることで、層間絶縁層２７上及び開口部内に第１の配線部２０を構成する第２層目の配線部２８を形成することができる。また、第２層目の配線部２８と併せて、貫通孔４０を形成すべき第１面１０Ａの領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材８０を形成することができる。次いで、層間絶縁層２７及び第２層目の配線部２８の上に絶縁層２３を形成し、第２層目の配線部２８の上方に位置する絶縁層２３の部分に開口部２９を形成する。こうして、図２Ａに示す構造を得ることができる。
【００４１】
［工程−１１０］
その後、基板保護部材８０によって囲まれた第１面１０Ａの領域内に貫通孔４０を形成する。具体的には、第１面側の全面にエッチング用レジスト層９０を周知の方法で形成する（図２Ｂ参照）。そして、レーザを用いて、エッチング用レジスト層９０に開口９１を形成し、更に、ガラス基板１０にガラス基板１０を貫通した貫通孔４０を形成する（図３Ａ参照）。
【００４２】
［工程−１２０］
次いで、貫通孔４０の壁面（内壁）に対してウエットエッチング処理を施す（図３Ｂ参照）。具体的には、フッ酸を用いたウエットエッチング処理を施す。即ち、ガラス基板１０全体をフッ酸水溶液に浸漬する。これによって、貫通孔４０の壁面４１を洗浄することができるし、貫通孔４０の壁面４１の平坦化を図ることができる。その後、エッチング用レジスト層９０を除去する（図４Ａ参照）。図４Ａに示す状態におけるガラス基板１０等の配置状態を図４Ｂに模式的に示す。
【００４３】
こうして、第１面１０Ａ、及び、第１面１０Ａと対向する第２面１０Ｂを有し、第１面側に第１の配線部２０が形成されたガラス基板１０、並びに、第１の配線部２０が形成されていないガラス基板１０の領域に形成された貫通孔４０を備えており、第１面１０Ａの貫通孔４０の縁部を囲む領域上には、貫通孔４０の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材８０が形成されているガラス配線基板前駆体を得ることができる。
【００４４】
ところで、前述したように、貫通孔４０の壁面４１をフッ酸を用いて洗浄するとき、ガラス基板１０に対するエッチング用レジスト層９０の密着性が低い場合がある。このような場合、ガラス基板１０とエッチング用レジスト層９０の界面にフッ酸水溶液が浸入し、ガラス基板１０がエッチングされ、貫通孔４０がガラス基板１０の内部に延びる場合がある。尚、貫通孔４０がガラス基板１０の内部に延びた領域を、参照番号４０Ｃで示す。
【００４５】
実施例１にあっては、貫通孔４０の壁面４１に対してウエットエッチング処理を施したとき、貫通孔４０の壁面４１を構成する基板の部分のエッチングの進行は、ガラス基板１０の第１面１０Ａ、第２面１０Ｂを含む仮想平面をＸＹ平面、ガラス基板１０の厚さ方向をＺ方向としたとき(図４Ａ参照）、ＸＹ平面と平行な方向には早く、Ｚ方向には遅い。それ故、図示するように、貫通孔４０がガラス基板１０の内部に延びた領域４０Ｃのテーパー角が２段階となる。そして、貫通孔４０の壁面４１を構成する基板の部分のエッチングの進行は、基板保護部材８０によって停止させられる。即ち、第１面１０Ａの上に基板保護部材８０が形成されているので、ガラス基板１０とエッチング用レジスト層９０の界面にフッ酸水溶液が浸入し、ガラス基板１０がエッチングされ、貫通孔４０がガラス基板１０の内部に延びる場合でも、貫通孔４０がガラス基板１０の内部に延びた領域４０Ｃは、基板保護部材８０の下方で延びが止まる。それ故、貫通孔４０含むガラス基板１０に、後述するスルーホール部８１を形成したとき、スルーホール部８１と第１の配線部２０（具体的には、第１層目の配線部２６）との間に短絡が発生を防止することができる。
【００４６】
［工程−１３０］
その後、貫通孔４０内から第１の配線部２０（具体的には、第２層目の配線部２８）に亙りスルーホール部８１を形成し、且つ、第２面１０Ｂ上にスルーホール部８１から延びる第２の配線部３０を形成する。具体的には、全面にシード層（図示せず）をＰＶＤ法あるいは無電解メッキ法に基づき形成し、次いで、メッキ用レジスト層９２をガラス基板１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂの所望の領域に形成する（図５Ａ参照）。尚、第２面１０Ｂの形成されたメッキ用レジスト層９２は図示していない。シード層をＰＶＤ法に基づき形成する場合、例えば、Ｔｉ層／Ｃｕ層から成るシード層をスパッタリング法に基づき形成すればよい。そして、周知の電解銅メッキ法に基づき、スルーホール部８１及び第２の配線部３０を形成する（図５Ｂ参照）。その後、メッキ用レジスト層９２を除去し、更に、ソフトエッチングを行うことでシード層を除去する。こうして、図６に示す構造を得ることができる。
【００４７】
［工程−１４０］
次いで、第２層目の配線部２８の上方に位置する絶縁層２３の部分に設けられた開口部２９内を含む絶縁層２３上に導電材料層を形成し、次いで、導電材料層をパターニングすることで、駆動用半導体装置取付部２１、発光素子取付部２２、第１の配線部２０（具体的には、第２層目の配線部２８）と駆動用半導体装置取付部２１とを接続するコンタクトホール２４、第１の配線部２０（具体的には、第２層目の配線部２８）と発光素子取付部２２とを接続するコンタクトホール２５を形成することができる。尚、第１の配線部２０、駆動用半導体装置取付部２１、発光素子取付部２２の構成、構造は、図示した例に限定されず、第２層目の配線部２８に、直接、駆動用半導体装置取付部２１、発光素子取付部２２を設けてもよいし、実施例２において説明するように、第１の配線部を単層配線構造としてもよい。図面において、第１の配線部２０の一部やコンタクトホール２４，２５の一部を、途中で切れた状態で示しているが、実際には、これらは、適宜、相互に接続されている。
【００４８】
［工程−１５０］
その後、例えば、スクリーン印刷法に基づき、ガラス基板１０の第２面１０Ｂをソルダーレジスト層で被覆し、また、スルーホール部８１をソルダーレジスト層で埋め込む。スクリーン印刷法に基づくソルダーレジスト層の形成は、ガラス基板１０の第２面側から行う。この際、ガラス基板１０の第１面側を保護フィルムで覆い、ガラス基板１０の第１面１０Ａを保護しておくことが好ましい。
【００４９】
［工程−１６０］
そして、第１の配線部２０に電子部品５２，６０を実装する（図１参照）。
【００５０】
具体的には、ガラス基板１０の第１面１０Ａの電子部品５２，６０を実装すべき領域（より具体的には、絶縁層２３の上）に、熱硬化型接着剤を塗布する。そして、熱硬化型接着剤の上に電子部品５２，６０のそれぞれを載置した後、熱硬化型接着剤を熱硬化させて、電子部品５２，６０をガラス基板１０の第１面側（具体的には、絶縁層２３の上）に固定する。次いで、電解銅メッキ法に基づき、第１の配線部２０（具体的には、第２層目の配線部２８）と電子部品５２，６０とをメッキ層７０によって接続する。具体的には、電解銅メッキ法に基づき、駆動用半導体装置取付部２１と駆動用半導体装置６０の接続端子部とをメッキ層７０によって接続する。また、発光素子取付部２２と発光素子５２の電極（図示せず）とをメッキ層７０によって接続する。メッキ層７０を形成すべきでない領域には、必要に応じて、予めレジストマスク層を形成しておけばよい。
【００５１】
あるいは又、ガラス基板１０の第１面１０Ａ（具体的には、絶縁層２３）の上に紫外線硬化型接着剤層を塗布する。そして、紫外線硬化型接着剤の上に電子部品５２，６０のそれぞれを載置した後、ガラス基板１０の第２面側から紫外線を照射することで、紫外線硬化型接着剤を硬化させて、電子部品５２，６０をガラス基板１０の第１面側（具体的には、絶縁層２３の上）に固定する。次いで、未硬化の紫外線硬化型接着剤を除去した後、電解銅メッキ法に基づき、第１の配線部２０（具体的には、第２層目の配線部２８）と電子部品５２，６０とをメッキ層７０によって接続する。具体的には、電解銅メッキ法に基づき、駆動用半導体装置取付部２１と駆動用半導体装置６０の接続端子部とをメッキ層７０によって接続する。また、発光素子取付部２２と発光素子５２の電極とをメッキ層７０によって接続する。メッキ層７０を形成すべきでない領域には、必要に応じて、予めレジストマスク層を形成しておけばよい。尚、その後、硬化した紫外線硬化型接着剤を除去してもよい。
【００５２】
以上のとおり、実施例１のガラス配線基板及びその製造方法、部品実装ガラス配線基板及びその製造方法、並びに、表示装置用基板にあっては、第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上に、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されているので、配線部が設けられたガラス基板にスルーホール部（貫通電極）を形成するとき、配線部とスルーホール部との間に短絡が発生することを確実に防止することができる。また、第１の配線部への損傷発生を防止することができるし、第１面側のスルーホール部の直径の制御（第１面側のスルーホール部の直径の縮小化）に寄与することができるし、貫通孔のエッチングのマージンを向上（増加）させることができ、安定した貫通孔、スルーホール部の形成を行うことができる。
【実施例２】
【００５３】
実施例２は、実施例１の変形である。模式的な一部端面図を図７に示すように、実施例２のガラス配線基板あるいは部品実装ガラス配線基板あるいは表示装置用基板において、第１の配線部２０は、単層配線構造を有する。具体的には、ガラス基板１０の第１面１０Ａ上にＰＶＤ法（例えば、スパッタリング法）に基づき、銅（Ｃｕ）から成る金属層を形成した後、金属層をエッチング法に基づきパターニングすることで、ガラス基板１０の第１面１０Ａに第１の配線部２０を形成し、併せて、貫通孔４０を形成すべき第１面１０Ａの領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材８０を形成することができる。
【００５４】
以上の構成、構造を除き、実施例２のガラス配線基板あるいは部品実装ガラス配線基板あるいは表示装置用基板の構成、構造は、実施例１のガラス配線基板あるいは部品実装ガラス配線基板あるいは表示装置用基板の構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
【００５５】
以上、好ましい実施例に基づき本開示を説明したが、本開示はこれらの実施例に限定するものではない。実施例において説明したガラス配線基板、部品実装ガラス配線基板、表示装置用基板、発光素子の構成、構造は例示であるし、これらを構成する部材、材料等も例示であり、適宜、変更することができる。また、ガラス配線基板の製造方法、部品実装ガラス配線基板の製造方法も例示であり、適宜、変更することができる。
【００５６】
図４Ｂに示したと同様の状態におけるガラス基板等の配置状態を模式的に示す図である図８Ａに示すように、基板保護部材８０は、貫通孔４０の縁部の一部分を囲んでいる形態（例えば、平面形状が「コ」の字形状）とすることもできる。また、図４Ｂに示したと同様の状態におけるガラス基板等の配置状態を模式的に示す図である図８Ｂに示すように、第１の配線部２０の端部によって、基板保護部材８０が構成されていてもよい。
【００５７】
あるいは又、実施例１の変形例として、ガラス配線基板、部品実装ガラス配線基板及び表示装置用基板の模式的な一部端面図を図９に示すように、基板保護部材８０の一部が貫通孔４０の上方に突出しているのではなく、基板保護部材８０の全体がガラス基板１０の第１面１０Ａ上に形成されていてもよい。尚、このような実施例１の変形例は、実施例２にも適用することができる。貫通孔４０の壁面（内壁）４１を構成する基板の部分のエッチング量や基板保護部材８０の内径（あるいは、貫通孔側の大きさ）、貫通孔４０の直径等に依って、図１に示した形状となるか、図９に示した形状となるかが決まる。
【００５８】
ガラス基板１０の第１面側の全面に保護層を形成してもよい。また、発光素子から光が出射される保護層の部分を除き、保護層上に光吸収層を形成してもよい。
【００５９】
発光素子ユニットを構成する発光素子として、第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子に、更に、第４発光素子、第５発光素子・・・を加えてもよい。このような例として、例えば、輝度向上のために白色光を発光する副画素を加えた発光素子ユニット、色再現範囲を拡大するために補色を発光する副画素を加えた発光素子ユニット、色再現範囲を拡大するためにイエローを発光する副画素を加えた発光素子ユニット、色再現範囲を拡大するためにイエロー及びシアンを発光する副画素を加えた発光素子ユニットを挙げることができる。
【００６０】
また、表示装置用基板が、複数、配列されて成るタイリング形式の表示装置（発光素子表示装置）とすることもできる。あるいは又、表示装置用基板を、発光ダイオードを用いたバックライト、照明装置、広告媒体等に適用することもできる。
【００６１】
表示装置（発光素子表示装置）は、テレビジョン受像機やコンピュータ端末に代表されるカラー表示の平面型・直視型の画像表示装置だけでなく、人の網膜に画像を投影する形式の画像表示装置、プロジェクション型の画像表示装置とすることもできる。尚、これらの画像表示装置においては、限定するものではないが、例えば、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子のそれぞれの発光／非発光状態を時分割制御することで画像を表示する、フィールドシーケンシャル方式の駆動方式を採用すればよい。
【００６２】
尚、本開示は、以下のような構成を取ることもできる。
［Ａ０１］《ガラス配線基板》
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成され、第２面に第２の配線部が形成されたガラス基板、
第１の配線部及び第２の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、並びに、
貫通孔内に形成され、一端部が第１の配線部へと延び、他端部が第２の配線部へと延びるスルーホール部、
を備えており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されているガラス配線基板。
［Ａ０２］基板保護部材は、第１の配線部と同じ材料から構成されている［Ａ０１］に記載のガラス配線基板。
［Ａ０３］第１の配線部を構成する材料、及び、基板保護部材を構成する材料は、銅又は銅合金から成る［Ａ０２］に記載のガラス配線基板。
［Ａ０４］基板保護部材は、貫通孔の縁部を環状に囲んでいる［Ａ０１］乃至［Ａ０３］のいずれか１項に記載のガラス配線基板。
［Ａ０５］基板保護部材の一部は、貫通孔の上方に突出している［Ａ０１］乃至［Ａ０４］のいずれか１項に記載のガラス配線基板。
［Ａ０６］基板保護部材の全体がガラス基板の第１面上に形成されている［Ａ０１］乃至［Ａ０４］のいずれか１項に記載のガラス配線基板。
［Ａ０７］貫通孔は、第１面の貫通孔の縁部から所定の深さに亙る第１の部分と、第１の部分から延在し、第２面に至る第２の部分とから構成されており、
貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第１の部分を切断したときの第１の部分の断面積の平均値は、貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第２の部分を切断したときの第２の部分の断面積の平均値よりも大きい［Ａ０１］乃至［Ａ０６］のいずれか１項に記載のガラス配線基板。
［Ｂ０１］《部品実装ガラス配線基板》
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成され、第２面に第２の配線部が形成されたガラス基板、
第１の配線部及び第２の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、
貫通孔内に形成され、一端部が第１の配線部へと延び、他端部が第２の配線部へと延びるスルーホール部、並びに、
第１の配線部に実装された電子部品、
を備えており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されている部品実装ガラス配線基板。
［Ｂ０２］電子部品は、発光素子、及び、発光素子を駆動する駆動用半導体装置から構成されており、
駆動用半導体装置は、第１の配線部に設けられた駆動用半導体装置取付部に実装され、駆動用半導体装置取付部からスルーホール部を介して第２の配線部に接続されており、
発光素子は、第１の配線部に設けられた発光素子取付部に実装され、第１の配線部を介して駆動用半導体装置に接続されている［Ｂ０１］に記載の部品実装ガラス配線基板。
［Ｂ０３］基板保護部材は、第１の配線部と同じ材料から構成されている［Ｂ０１］又は［Ｂ０２］に記載の部品実装ガラス配線基板。
［Ｂ０４］第１の配線部を構成する材料、及び、基板保護部材を構成する材料は、銅又は銅合金から成る［Ｂ０３］に記載の部品実装ガラス配線基板。
［Ｂ０５］基板保護部材は、貫通孔の縁部を環状に囲んでいる［Ｂ０１］乃至［Ｂ０４］のいずれか１項に記載の部品実装ガラス配線基板。
［Ｂ０６］基板保護部材の一部は、貫通孔の上方に突出している［Ｂ０１］乃至［Ｂ０５］のいずれか１項に記載の部品実装ガラス配線基板。
［Ｂ０７］基板保護部材の全体がガラス基板の第１面上に形成されている［Ｂ０１］乃至［Ｂ０５］のいずれか１項に記載の部品実装ガラス配線基板。
［Ｂ０８］貫通孔は、第１面の貫通孔の縁部から所定の深さに亙る第１の部分と、第１の部分から延在し、第２面に至る第２の部分とから構成されており、
貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第１の部分を切断したときの第１の部分の断面積の平均値は、貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第２の部分を切断したときの第２の部分の断面積の平均値よりも大きい［Ｂ０１］乃至［Ｂ０７］のいずれか１項に記載の部品実装ガラス配線基板。
［Ｃ０１］《表示装置用基板》
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成され、第２面に第２の配線部が形成されたガラス基板、
第１の配線部及び第２の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、
貫通孔内に形成され、一端部が第１の配線部へと延び、他端部が第２の配線部へと延びるスルーホール部、並びに、
第１の配線部に実装された電子部品、
を備えており、
電子部品は、発光素子、及び、発光素子を駆動する駆動用半導体装置から構成されており、
駆動用半導体装置は、第１の配線部に設けられた駆動用半導体装置取付部に実装され、駆動用半導体装置取付部からスルーホール部を介して第２の配線部に接続されており、
発光素子は、第１の配線部に設けられた発光素子取付部に実装され、第１の配線部を介して駆動用半導体装置に接続されており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されている表示装置用基板。
［Ｃ０２］基板保護部材は、第１の配線部と同じ材料から構成されている［Ｃ０１］に記載の表示装置用基板。
［Ｃ０３］第１の配線部を構成する材料、及び、基板保護部材を構成する材料は、銅又は銅合金から成る［Ｃ０２］に記載の表示装置用基板。
［Ｃ０４］基板保護部材は、貫通孔の縁部を環状に囲んでいる［Ｃ０１］乃至［Ｃ０３］のいずれか１項に記載の表示装置用基板。
［Ｃ０５］基板保護部材の一部は、貫通孔の上方に突出している［Ｃ０１］乃至［Ｃ０４］のいずれか１項に記載の表示装置用基板。
［Ｃ０６］基板保護部材の全体がガラス基板の第１面上に形成されている［Ｃ０１］乃至［Ｃ０４］のいずれか１項に記載の表示装置用基板。
［Ｃ０７］貫通孔は、第１面の貫通孔の縁部から所定の深さに亙る第１の部分と、第１の部分から延在し、第２面に至る第２の部分とから構成されており、
貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第１の部分を切断したときの第１の部分の断面積の平均値は、貫通孔の軸線と直交する仮想平面で第２の部分を切断したときの第２の部分の断面積の平均値よりも大きい［Ｃ０１］乃至［Ｃ０６］のいずれか１項に記載の表示装置用基板。
［Ｄ０１］《ガラス配線基板の製造方法》
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有するガラス基板を準備し、
貫通孔を形成すべき第１面の領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材を形成した後、
基板保護部材によって囲まれた第１面の領域内に貫通孔を形成し、次いで、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施す、
各工程を備えており、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施したとき、貫通孔の壁面を構成する基板の部分のエッチングの進行は、基板保護部材によって停止させられるガラス配線基板の製造方法。
［Ｄ０２］貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施した後、貫通孔内から第１の配線部に亙りスルーホール部を形成し、且つ、第２面上にスルーホール部から延びる第２の配線部を形成する工程を更に備えている［Ｄ０１］に記載のガラス配線基板の製造方法。
［Ｄ０３］第１面側に金属層した後、金属層をパターニングすることで、第１の配線部及び基板保護部材を形成し、
スルーホール部及び第２の配線部を、メッキ法に基づき形成する［Ｄ０２］に記載のガラス配線基板の製造方法。
［Ｄ０４］基板保護部材の形成と併せて、少なくとも第１面側に第１の配線部を形成する［Ｄ０１］乃至［Ｄ０３］のいずれか１項に記載のガラス配線基板の製造方法。
［Ｅ０１］《部品実装ガラス配線基板の製造方法》
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有するガラス基板を準備し、
少なくとも第１面側に第１の配線部を形成し、貫通孔を形成すべき第１面の領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材を形成した後、
基板保護部材によって囲まれた第１面の領域内に貫通孔を形成し、次いで、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施した後、
貫通孔内から第１の配線部に亙りスルーホール部を形成し、且つ、第２面上にスルーホール部から延びる第２の配線部を形成し、次いで、
第１の配線部に電子部品を実装する、
各工程を備えており、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施したとき、貫通孔の壁面を構成する基板の部分のエッチングの進行は、基板保護部材によって停止させられる部品実装ガラス配線基板の製造方法。
［Ｅ０２］電子部品は、発光素子、及び、発光素子を駆動する駆動用半導体装置から構成されており、
駆動用半導体装置は、第１の配線部に設けられた駆動用半導体装置取付部に実装され、駆動用半導体装置取付部からスルーホール部を介して第２の配線部に接続され、
発光素子は、第１の配線部に設けられた発光素子取付部に実装され、第１の配線部を介して駆動用半導体装置に接続されている［Ｅ０１］に記載の部品実装ガラス配線基板の製造方法。
［Ｅ０３］第１面側に金属層した後、金属層をパターニングすることで、第１の配線部及び基板保護部材を形成し、
スルーホール部及び第２の配線部を、メッキ法に基づき形成する［Ｅ０１］又は［Ｅ０２］に記載の部品実装ガラス配線基板の製造方法。
［Ｆ０１］《表示装置用基板の製造方法》
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有するガラス基板を準備し、
少なくとも第１面側に第１の配線部を形成し、貫通孔を形成すべき第１面の領域の少なくとも一部を囲むように基板保護部材を形成した後、
基板保護部材によって囲まれた第１面の領域内に貫通孔を形成し、次いで、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施した後、
貫通孔内から第１の配線部に亙りスルーホール部を形成し、且つ、第２面上にスルーホール部から延びる第２の配線部を形成し、次いで、
第１の配線部に電子部品を実装する、
各工程を備えており、
電子部品は、発光素子、及び、発光素子を駆動する駆動用半導体装置から構成されており、
駆動用半導体装置は、第１の配線部に設けられた駆動用半導体装置取付部に実装され、駆動用半導体装置取付部からスルーホール部を介して第２の配線部に接続されており、
発光素子は、第１の配線部に設けられた発光素子取付部に実装され、第１の配線部を介して駆動用半導体装置に接続されており、
貫通孔の壁面に対してウエットエッチング処理を施したとき、貫通孔の壁面を構成する基板の部分のエッチングの進行は、基板保護部材によって停止させられる表示装置用基板の製造方法。
［Ｆ０２］第１面側に金属層した後、金属層をパターニングすることで、第１の配線部及び基板保護部材を形成し、
スルーホール部及び第２の配線部を、メッキ法に基づき形成する［Ｆ０１］に記載の表示装置用基板の製造方法。
［Ｇ０１］《ガラス配線基板前駆体》
第１面、及び、第１面と対向する第２面を有し、第１面側に第１の配線部が形成されたガラス基板、並びに、
第１の配線部が形成されていないガラス基板の領域に形成された貫通孔、
を備えており、
第１面の貫通孔の縁部を囲む領域上には、貫通孔の縁部の少なくとも一部分を囲む基板保護部材が形成されているガラス配線基板前駆体。
【符号の説明】
【００６３】
１０・・・ガラス基板、１０Ａ・・・ガラス基板の第１面、１０Ｂ・・・ガラス基板の第２面、２０・・・第１の配線部、２１・・・駆動用半導体装置取付部、２２・・・発光素子取付部、２３・・・絶縁層、２４，２５・・・コンタクトホール、２６・・・第１の配線部を構成する第１層目の配線部、２７・・・層間絶縁層、２８・・・第１の配線部を構成する第２層目の配線部、３０・・・第２の配線部、４０・・・貫通孔、４０Ａ・・・貫通孔の第１の部分、４０Ｂ・・・貫通孔の第２の部分、４０Ｃ・・・貫通孔がガラス基板の内部に延びた領域、４１・・・貫通孔の壁面（内壁）、５１・・・発光素子ユニット、５２，５２Ｒ，５２Ｇ・・・電子部品（発光素子）、６０・・・電子部品（駆動用半導体装置）、７０・・・メッキ層、８０・・・基板保護部材、８１・・・スルーホール部、９０・・・エッチング用レジスト層、９１・・・開口、９２・・・メッキ用レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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