(57)【要約】【課題】基材の凹部に設けられる電子部品への導電性インクによる配線の信頼性を高めること。【解決手段】基材と、基材に形成される凹部と、基材に形成され、凹部の底面に対して傾斜する第１傾斜面と、凹部に設けられ、凹部の底面から遠い側の表面に端子を有する電子部品と、基材及び電子部品に接合する樹脂部と、樹脂部により形成され、電子部品の表面と略一致する高さで第１傾斜面と交差しかつ電子部品に至る第１平面と、第１平面上に導電性インクの第１硬化物を含み、端子に電気的に接続される配線とを含む、配線構造が開示される。【選択図】図２
2019106460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材に形成される凹部と、
前記基材に形成され、前記凹部の底面に対して傾斜する第１傾斜面と、
前記凹部に設けられ、前記底面から遠い側の表面に端子を有する電子部品と、
前記基材及び前記電子部品に接合する樹脂部と、
前記樹脂部により形成され、前記表面と略一致する高さで前記第１傾斜面と交差しかつ前記電子部品に至る第１平面と、
前記第１平面上に導電性インクの第１硬化物を含み、前記端子に電気的に接続される配線とを含む、配線構造。
【請求項２】
前記第１傾斜面は、前記底面からの高さで第１高さから第２高さまで延在し、
前記電子部品は、前記底面からの高さで第３高さに前記表面を有し、
前記第３高さは、設計値同士の関係で、前記第１高さよりも高く前記第２高さよりも低い、請求項１に記載の配線構造。
【請求項３】
前記配線は、前記第１硬化物に繋がる導電性インクの第２硬化物を更に含み、前記第２硬化物は、前記第１傾斜面における前記第１平面との交差位置から前記第２高さの位置まで延在する、請求項２に記載の配線構造。
【請求項４】
前記基材は、前記第２高さに延在する第２平面を有し、
前記配線は、前記第２平面上に、前記第２硬化物に繋がる導電性インクの第３硬化物を更に含む、請求項３に記載の配線構造。
【請求項５】
前記第１傾斜面は、前記底面に平行な第１方向に沿って高さが変化し、
前記底面に平行でかつ前記第１方向に交差する第２方向で、前記端子の延在範囲と前記第1傾斜面の延在範囲とは少なくとも部分的に重なる、請求項４に記載の配線構造。
【請求項６】
前記第２平面は、前記第１傾斜面における前記第２高さの縁部から連続して前記第１方向に延在する平面部を含む、請求項５に記載の配線構造。
【請求項７】
前記第１傾斜面は、前記底面に平行な第１方向に沿って高さが変化する態様で前記底面からの高さで第１高さから第２高さまで延在し、前記底面に平行でかつ前記第１方向に交差する第２方向で、前記凹部に隣接し、
前記電子部品は、前記底面からの高さで第３高さに前記表面を有し、
前記基材に形成され、前記第１傾斜面における前記第２方向で前記端子から遠い側に隣接し、前記底面に対して前記第２方向に沿って高さが変化する態様で傾斜し、前記底面からの高さで、第４高さから第５高さまで延在する第２傾斜面を更に含み、
前記第３高さは、設計値同士の関係で、前記第４高さよりも高く前記第５高さよりも低く、
前記第１平面は、前記表面と略一致する高さで前記第２傾斜面と更に交差し、
前記第１硬化物は、前記端子から前記第２傾斜面まで延在する、請求項１に記載の配線構造。
【請求項８】
前記配線は、前記第１硬化物に繋がる導電性インクの第２硬化物を更に含み、前記第２硬化物は、前記第２傾斜面における前記第１平面との交差位置から前記第５高さの位置まで延在する、請求項７に記載の配線構造。
【請求項９】
前記基材は、前記第２高さに延在する第２平面を有し、
前記配線は、前記第２平面上に、前記第２硬化物に繋がる導電性インクの第３硬化物を更に含む、請求項８に記載の配線構造。
【請求項１０】
凹部と、前記凹部の底面に対して傾斜する第１傾斜面と、を含む基材を用意し、
前記凹部に、前記底面から遠い側の表面に端子を有する電子部品を配置し、
樹脂材料を用いて前記基材及び前記電子部品に接合する樹脂部を形成し、該樹脂部により、前記表面と略一致する高さで前記第１傾斜面と交差しかつ前記電子部品に至る第１平面を形成し、
前記第１平面上に導電性インクを付与し、前記導電性インクの第１硬化物を含みかつ前記端子に電気的に接続される配線を形成することを含む、配線構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基材（機器筐体を含む）を用いた配線構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材に形成される凹部内に電子部品を配置し、電子部品まわりの隙間に樹脂を充填し、樹脂部を利用して電子部品上の端子に係る配線を導電性インクで形成する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2010-258300号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術では、基材の凹部に設けられる電子部品への導電性インクによる配線の信頼性を高めることが難しい。例えば、部品公差や組み付け公差等に起因して電子部品の表面（端子が形成される表面）と基材の表面（配線形成面）との間に段差が生じると、段差を跨ぐ態様で導電性インクにより形成される配線は、段差に起因して断線が生じる可能性が高まる。導電性インクは、比較的粘度が低く、例えば段差の壁面で膜厚が薄くなる等のおそれがあるためである。また、段差の大きさに応じて導電性インクの使用量を増減することも現実的に困難である。また、各種の公差の積み上げによる最大の段差を想定して導電性インクの使用量を設定すると、導電性インクの使用量の増大による高コスト化が問題となる。
【０００５】
そこで、１つの側面では、本発明は、基材の凹部に設けられる電子部品への導電性インクの配線の信頼性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの側面では、基材と、
前記基材に形成される凹部と、
前記基材に形成され、前記凹部の底面に対して傾斜する第１傾斜面と、
前記凹部に設けられ、前記底面から遠い側の表面に端子を有する電子部品と、
前記基材及び前記電子部品に接合する樹脂部と、
前記樹脂部により形成され、前記表面と略一致する高さで前記第１傾斜面と交差しかつ前記電子部品に至る第１平面と、
前記第１平面上に導電性インクの第１硬化物を含み、前記端子に電気的に接続される配線とを含む、配線構造が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面では、本発明によれば、基材の凹部に設けられる電子部品への導電性インクによる配線の信頼性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１による配線構造を示す斜視図である。
【図２】図１のラインＡ１−Ａ１に沿った断面図である。
【図３】図１のラインＢ１−Ｂ１に沿った断面図である。
【図４】基材の単品状態を示す斜視図である。
【図５】図４のラインＡ２−Ａ２に沿った断面図である。
【図６】図４のラインＢ２−Ｂ２に沿った断面図である。
【図７】電子部品が配置された状態の基材を示す斜視図である。
【図８】図７のラインＡ３−Ａ３に沿った断面図である。
【図９】比較例の説明図である。
【図１０】比較例の説明図である。
【図１１】段差に起因した問題点の説明図である。
【図１２】配線構造の製造方法の流れを示す概略フローチャートである。
【図１３】製造途中の配線構造の状態をＹＺ平面で切断した際の断面図である。
【図１４】製造途中の配線構造の状態を示す斜視図である。
【図１５】製造途中の配線構造の状態をＹＺ平面で切断した際の断面図である。
【図１６】製造途中の配線構造の一部の状態をＸＺ平面で切断した際の断面図である。
【図１７】ステップＳ００６に係る製造途中の配線構造の状態を示す斜視図である。
【図１８】製造途中の配線構造の状態をＹＺ平面で切断した際の断面図である。
【図１９】製造途中の配線構造の一部の状態をＸＺ平面で切断した際の断面図である。
【図２０】実施例２による配線構造を示す斜視図である。
【図２１】図２０のラインＡ６−Ａ６に沿った断面図である。
【図２２】図２０のラインＢ６−Ｂ６に沿った断面図である。
【図２３】基材の単品状態を示す斜視図である。
【図２４】図２３のラインＡ７−Ａ７に沿った断面図である。
【図２５】図２３のラインＢ７−Ｂ７に沿った断面図である。
【図２６】電子部品が配置された状態の基材を示す斜視図である。
【図２７】図２６のラインＡ８−Ａ８に沿った断面図である。
【図２８】製造途中の配線構造の状態をＹＺ平面で切断した際の断面図である。
【図２９】製造途中の配線構造の状態を示す斜視図である。
【図３０】図２９のラインＡ９−Ａ９に沿った断面図である。
【図３１】図２９のラインＢ９−Ｂ９に沿った断面図である。
【図３２】製造途中の配線構造の状態を示す斜視図である。
【図３３】図３２のラインＡ１０−Ａ１０に沿った断面図である。
【図３４】変形例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
【００１０】
［実施例１］
図１は、実施例１による配線構造１を示す斜視図である。図１には、互いに直交する３方向であるＸ方向（第１方向の一例）、Ｙ方向（第２方向の一例）、及びＺ方向（第３方向の一例）が定義されている。図１には、配線構造１の中心Ｏが示されている。以下では、特に言及しない限り、「外側」とは中心Ｏから離れる側を意味する。また、Ｚ方向の正側を「上側」として説明を行う。但し、実装時の配線構造１の向きは任意である。図２は、図１のラインＡ１−Ａ１に沿った断面図であり、図３は、図１のラインＢ１−Ｂ１に沿った断面図である。図４は、基材１０の単品状態を示す斜視図である。図５は、図４のラインＡ２−Ａ２に沿った断面図であり、図６は、図４のラインＢ２−Ｂ２に沿った断面図である。図７は、電子部品２０が配置された状態の基材１０を示す斜視図である。図８は、図７のラインＡ３−Ａ３に沿った断面図である。
【００１１】
配線構造１は、任意の電子機器に適用できる。電子機器は、携帯型や固定型であってもよい。携帯型の電子機器は、スマートフォンや、携帯電話、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、タブレットのような携帯型情報端末、携帯ゲーム機、携帯音楽プレーヤ、腕時計型のウェアラブル端末等であってもよい。固定型の電子機器は、ＰＣや車載機器、サーバ、基地局装置等であってもよい。
【００１２】
配線構造１は、基材１０と、凹部１２と、第１傾斜面１４と、電子部品２０と、樹脂部３０と、第１平面３２と、配線４０とを含む。実施例１では、一例として、配線構造１は、中心Ｏを通るＸＺ平面に関して対称の形態である。但し、変形例では、配線構造１は、中心Ｏを通るＸＺ平面に関して非対称の形態であってもよい。尚、図１等では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。また、図１等では、見易さのために、樹脂部３０の領域については、“なし地”でハッチングされている。
【００１３】
基材１０は、例えばプリント基板等で用いられる基材であってよい。例えば、基材１０は、ポリカーボネイド等のような樹脂材料により形成される基板である。基材１０は、電子機器の筐体自体を形成してもよいし、電子機器の筐体内部に収容されてもよい。
【００１４】
基材１０は、図４に示すように、凹部１２及び第１傾斜面１４のような加工面以外の領域、非加工表面１６、１８（第２平面の一例）を有する。非加工表面１６、１８は、凹部１２の底面１２１からの高さで第２高さＨ２に延在する。非加工表面１６（平面部の一例）は、第１傾斜面１４に対してＸ方向で連続する表面である。即ち、非加工表面１６は、第１傾斜面１４の上側の縁部から連続してＸ方向に延在する表面である。非加工表面１６のＹ方向の幅は、第１傾斜面１４のＹ方向の幅と同じであってよい。非加工表面１８は、非加工表面１６以外の領域の非加工表面を指す。尚、変形例では、非加工表面１６及び／又は非加工表面１８は、加工面として基材１０を加工することで形成されてもよい。
【００１５】
凹部１２は、図４に示すように、基材１０に形成される。凹部１２は、例えば切削等により機械的に形成されてもよいし、エッチング等により化学的に形成されてもよい。凹部１２には、図１及び図２に示すように、電子部品２０が配置される。従って、凹部１２の大きさは、電子部品２０にサイズに応じて決まる。凹部１２の外形（Ｘ方向及びＹ方向の各寸法）は、例えば電子部品２０の外形よりも若干大きく形成されてもよい。凹部１２の底面１２１は、ＸＹ平面内に延在する。
【００１６】
第１傾斜面１４は、図４に示すように、基材１０に形成される。第１傾斜面１４は、Ｙ方向で凹部１２に隣接して設けられる。第１傾斜面１４は、凹部１２の底面１２１（即ちＸＹ平面）に対して傾斜する。第１傾斜面１４は、図６に示すように、底面１２１からの高さで第１高さＨ１から第２高さＨ２まで延在する。尚、図６において、高さＨ０は、底面１２１の高さを示す。
【００１７】
第１傾斜面１４は、後述の樹脂部３０と協動して、部品公差や組み付け公差等に起因して生じうる電子部品２０の上側表面（端子２２が形成される表面）の高さ（例えば底面１２１からの高さ）の変動等を吸収する機能を有する。以下、この機能を、「高さ変動吸収機能」とも称する。高さ変動吸収機能の詳細は後述する。
【００１８】
第１傾斜面１４は、Ｘ方向の位置の変化に応じて高さが変わる態様で傾斜を有する。即ち、第１傾斜面１４は、Ｘ方向に沿って高さが変化する態様で傾斜する。実施例１では、一例として、第１傾斜面１４は、Ｘ方向の正側に向かうにつれて低くなる態様の傾斜を有する。具体的には、第１傾斜面１４は、図６に示すように、Ｘ方向の位置Ｐ１で第１高さＨ１を有し、Ｘ方向の位置Ｐ２で第２高さＨ２を有する。但し、傾斜方向は逆であってもよい。即ち、第１傾斜面１４は、Ｘ方向の負側に向かうにつれて低くなる態様の傾斜を有してもよい。
【００１９】
第１傾斜面１４は、電子部品２０の端子２２ごとに設けられる。実施例１では、一例として、第１傾斜面１４は、凹部１２のＹ方向の両側の３つずつ、計６つ形成される。
【００２０】
電子部品２０は、例えばチップ形態である。電子部品２０は、例えばＩＣ（Integrated Circuit）チップである。電子部品２０は、上側表面に端子２２を有する。端子２２の数や配置は任意である。実施例１では、一例として、電子部品２０は、図７に示すように、上側表面に、Ｙ方向の両側の３つずつ、計６つの端子２２を有する。
【００２１】
ここで、上述したように、一の第１傾斜面１４と一の端子２２とは対をなす。各対において、第１傾斜面１４と端子２２とは、好ましくは、Ｘ方向の延在範囲が少なくとも部分的に重なる。例えば、第１傾斜面１４は、図６に示すように、Ｘ方向で位置Ｐ１から位置Ｐ２の範囲に延在する。この場合、端子２２は、図７に示すように、Ｘ方向で位置Ｐ１から位置Ｐ２の範囲内に少なくとも一部が延在する。これにより、後述する端子２２への導電性インクの配線４０の形成が容易となる。
【００２２】
電子部品２０は、底面１２１からの高さで第３高さＨ３に端子２２を有する。即ち、電子部品２０は、底面１２１からの高さで第３高さＨ３に、端子２２が形成される上側表面を有する。第３高さＨ３は、設計値同士の関係で、第１傾斜面１４に係る第１高さＨ１よりも高く、第２高さＨ２よりも低い。従って、電子部品２０の上側表面を含むＸＹ平面は、第１傾斜面１４に交差する。端子２２は、その上側表面が電子部品２０の上側表面と面一となる形態であってもよいし、電子部品２０の上側表面から上側に突出する形態であってもよい。
【００２３】
樹脂部３０は、基材１０及び電子部品２０に接合される。樹脂部３０は、電子部品２０と基材１０とを一体化する。樹脂部３０は、樹脂材料を用いて成形される。樹脂材料は、Ｚ方向が重力方向に平行となりかつ上側が重力方向の上側に対応する状態で塗布される。このとき、樹脂材料は、電子部品２０の上側表面と面一になるような高さ、即ち略第３高さＨ３まで塗布される。これにより、第３高さと略一致する高さに第１平面３２が形成される。樹脂材料が硬化の際に、収縮する場合には、樹脂材料の塗布量を増大し、第３高さＨ３よりも高くなるよう塗布されてよい。塗布された樹脂材料は、流動するので、凹部１２における電子部品２０との隙間８００（図８参照）に入り、当該隙間８００を埋める（図２参照）。この結果、樹脂部３０は、電子部品２０の側部と凹部１２との間に延在し、電子部品２０の側部に接合する。また、樹脂材料は、電子部品２０の上側表面と面一になるような高さまで塗布されるので、凹部１２に隣接する第１傾斜面１４の一部の領域まで流動する。この結果、第１傾斜面１４の一部の領域の上方にも第１平面３２が形成される（図３参照）。即ち、樹脂部３０は、第１傾斜面１４の第１高さＨ１から略第３高さＨ３までの領域に延在（接合）する。
【００２４】
第１平面３２は、上述のように樹脂部３０により形成される。第１平面３２は、上述のように、第３高さと略一致する高さに延在する。第１平面３２は、図２及び図３に示すように、第１傾斜面１４と交差しかつ電子部品２０に至る。図３には、第１平面３２が第１傾斜面１４と交差する位置Ｐ３が示される。
【００２５】
実施例１では、一例として、第１平面３２は、図２に示すように、電子部品２０の上側表面と面一であり、電子部品２０まで至る。しかしながら、樹脂材料の塗布量の管理（制御）の容易化の観点から、第１平面３２は、電子部品２０の上側表面と厳密に面一である必要はない。例えば、第１平面３２は、電子部品２０の上側表面よりも僅かに下方にオフセットしてもよいし、或いは、電子部品２０の上側表面よりも僅かに上方にオフセットしてもよい。この場合、下方への許容可能なオフセット量は、部品公差や組み付け公差等に起因して生じうる電子部品２０の上側表面の高さ（例えば底面１２１からの高さ）の変動量の取り得る最大値よりも有意に小さくなるように管理されてよい。また、上方への許容可能なオフセット量は、端子２２の高さ（後述の端子２２の高さの嵩上げを行う場合は、嵩上げ分を足し合せた高さ）を有意に超えないように管理されてよい。第１平面３２が電子部品２０の上側表面よりも僅かに上方にオフセットする場合は、第１平面３２は、電子部品２０の上側表面よりも上方にも延在する態様で、電子部品２０に至ることになる。
【００２６】
尚、実施例１では、一例として、端子２２は、電子部品２０の上側表面の縁部（Ｙ方向の縁部）にまで延在するが、これに限れない。例えば、端子２２は、電子部品２０の上側表面の縁部よりも内側で終端してもよい。
【００２７】
配線４０は、導電性インク（金属インク）による配線である。例えば、配線４０は、インクジェット印刷法により形成される。導電性インクに含まれる金属の種類としては例えば銅や銀になる。従って、配線４０は、導電性インクの硬化物からなる。配線４０は、端子２２に電気的に接続され、電子部品２０に係る配線となる。尚、導電性インクの粘度については10〜30mPa・sであってよく、より好ましくは、10〜20mPa・sである。
【００２８】
配線４０は、図１及び図３に示すように、第１配線部４１（第１硬化物の一例）と、第２配線部４２（第２硬化物の一例）と、第３配線部４３（第３硬化物の一例）と、第４配線部４４（第４硬化物の一例）とを含む。
【００２９】
第１配線部４１は、第１平面３２上に延在する。第１配線部４１は、端子２２に直接接続される。実施例１では、一例として、第１配線部４１は、端子２２上にも延在する。第１配線部４１は、Ｙ方向に延在する態様で形成される。
【００３０】
第２配線部４２は、第１傾斜面１４における第１平面３２との交差位置Ｐ３（図３参照）から第２高さの位置Ｐ２までの表面上に、延在する。第２配線部４２は、Ｘ方向に延在する態様で形成される。第２配線部４２は、第１配線部４１に繋がる。第２配線部４２は、第１配線部４１と一体的に形成される。但し、変形例では、第２配線部４２は、第１配線部４１とは別に形成されてもよい。
【００３１】
第３配線部４３は、非加工表面１６上に延在する。第３配線部４３は、第２配線部４２に繋がる。第３配線部４３は、第２配線部４２とは別に、図３に示すように、第２配線部４２の端部の上側に重なる態様で形成される。但し、変形例では、第３配線部４３は、第２配線部４２と一体的に形成されてもよい。
【００３２】
第４配線部４４は、非加工表面１８上に延在する。第４配線部４４は、Ｙ方向に延在する態様で形成される。第４配線部４４は、第３配線部４３に繋がる。第４配線部４４は、第３配線部４３と一体的に形成される。但し、変形例では、第４配線部４４は、第３配線部４３とは別に形成されてもよい。第４配線部４４は、別の電子部品（図示せず）との電気的な接続のために利用されてよい。
【００３３】
次に、図９乃至図１１を参照して、実施例１の効果について説明する。
【００３４】
図９及び図１０は、比較例の説明図であり、図９は、比較例の基材１０Ａを示す斜視図であり、図１０は、図９のラインＡ９−Ａ９に沿った、電子部品２０が配置された状態の基材１０Ａを示す断面図である。図１１は、段差に起因した不都合の説明図であり、樹脂部３０Ａと配線形成面１０１Ａとの間の段差に係る断面を示す図である。
【００３５】
比較例では、基材１０Ａは、高さＨ１４の凹部１２Ａを有し、凹部１２Ａには、電子部品２０が配置される。電子部品２０は、凹部１２Ａの底面１２１Ａからの高さで第３高さＨ３に、端子２２が形成される上側表面を有する。比較例では、電子部品２０のまわりには樹脂が高さＨ１３まで充填され、電子部品２０への導電性インクによる配線は、樹脂部３０Ａ上を通る態様で形成される。高さＨ１４及び高さＨ１３は、設計値として、第３高さＨ３と同じに設定される。
【００３６】
ここで、比較例では、部品公差や組み付け公差等に起因して電子部品２０の表面（端子が形成される表面）と基材１０Ａの表面（配線形成面１０１Ａ）との間に段差が生じると、段差に起因して断線が生じる可能性が高まる。即ち、図１１に示す例では、部品公差や組み付け公差等に起因して、第３高さＨ３と高さＨ１４とが一致しない。それに伴い、高さＨ１３と高さＨ１４とが一致せず、樹脂部３０Ａと高さΔ１の段差１１０が形成されている。このような段差１１０が形成されると、段差１１０に起因して断線が生じる可能性が高まる。即ち、段差１１０を跨ぐ態様で導電性インクにより形成される配線４０Ａは、段差１１０に起因して断線が生じる可能性が高まる。導電性インクは、比較的粘度が低く、例えば段差１１０の壁面で膜厚が薄くなる等のおそれがあるためである。また、比較例において、導電性インクの使用量を増加することで段差１１０の壁面での膜厚を確保するアプローチでは、導電性インクの使用量の増大による高コスト化が問題となる。
【００３７】
これに対して、実施例１によれば、基材１０の凹部１２に設けられる電子部品２０への導電性インクの配線４０の信頼性を高めることが可能となる。
【００３８】
具体的には、実施例１によれば、樹脂部３０により形成される第１平面３２は、上述のように、第３高さＨ３と略一致する高さに延在する。従って、樹脂部３０は、第１平面３２を介して電子部品２０の上側表面と段差なく連続する。また、第１傾斜面１４による高さ変動吸収機能によって、樹脂部３０は、第１平面３２を介して第１傾斜面１４と段差なく連続する。即ち、第３高さＨ３は、設計値同士の関係で第１傾斜面１４に係る第１高さＨ１よりも高く第２高さＨ２よりも低いので、部品公差や組み付け公差等に起因して第３高さＨ３が変動した場合でも、第１平面３２と第１傾斜面１４との間の段差が低減又は防止される。例えば、より具体的には、例えば第３高さＨ３が設計値よりも高さΔ１だけ相違した場合でも、高さΔ１分の相違は、第３高さＨ３に対する第１傾斜面１４における第１高さＨ１及び第２高さＨ２の高低差によって吸収される。これにより、比較例で生じるような段差が低減又は防止され、基材１０の凹部１２に設けられる電子部品２０への導電性インクの配線４０の信頼性を高めることが可能となる。
【００３９】
また、実施例１によれば、比較例で生じるような段差が低減又は防止されるので、段差の大きさに応じて導電性インクの使用量を増減する必要性が低減又は無くなる。この結果、導電性インクの使用量の管理が容易であるとともに、段差に起因した導電性インクの使用量の増大による高コスト化が生じることもない。
【００４０】
ここで、実施例１では、第３高さＨ３と第１高さＨ１及び第２高さＨ２との関係（設計値同士の関係）は、好ましくは、次のとおりである。
α≦第３高さＨ３−第１高さＨ１
β≦第２高さＨ２−第３高さＨ３
ここで、α、βは、正の数値であり、上述の第１傾斜面１４による高さ変動吸収機能を高めるために、好ましくは、部品公差や組み付け公差に応じて設定される。即ち、αは、好ましくは、第３高さＨ３に対する第１高さＨ１の差（＝第３高さＨ３−第１高さＨ１）が取り得る変動量（設計値からの許容公差）に応じて設定される。また、βは、好ましくは、第２高さＨ２に対する第３高さＨ３の差（＝第２高さＨ２−第３高さＨ３）が取り得る変動量（設計値からの許容公差）に応じて設定される。例えば、α及びβは、変動量の大きさの許容最大値に対応する。この場合、比較例で生じるような段差が防止され、基材１０の凹部１２に設けられる電子部品２０への導電性インクの配線４０の信頼性を高めることが可能となる。
【００４１】
次に、図１２とともに、図１乃至図８、及び図１３以降を参照して、実施例１による配線構造１の製造方法について説明する。
【００４２】
図１２は、配線構造１の製造方法の流れを示す概略フローチャートである。図１３は、ステップＳ００４に係る製造途中の配線構造の状態をＹＺ平面で切断した際の断面図である。尚、図１３における断面の切断位置は、図１のラインＡ１−Ａ１と同様の位置である。図１４は、ステップＳ００５に係る製造途中の配線構造の状態を示す斜視図である。図１５は、図１４のラインＡ４−Ａ４に沿った断面図であり、図１６は、図１４のラインＢ４−Ｂ４に沿った断面図である。図１７は、ステップＳ００６に係る製造途中の配線構造の状態を示す斜視図である。図１８は、図１７のラインＡ５−Ａ５に沿った断面図であり、図１９は、図１７のラインＢ５−Ｂ５に沿った断面図である。
【００４３】
ステップＳ００２では、基材１０において凹部１２や第１傾斜面１４等の加工部（切欠き）が形成される（図４乃至図６参照）。凹部１２や第１傾斜面１４の形成は、例えば切削加工により実現されてもよい。また、第１傾斜面１４の形成には、必要に応じてテーパー型のドリルが使用されてもよい。或いは。3Dプリンタのような積層造形技術を用いて基材を形成する場合には積層形成時に凹部１２や第１傾斜面１４等を形成するようにしてもよい。尚、変形例では、凹部１２や第１傾斜面１４等の加工部が予め形成された基材１０が使用されてもよい。この場合、配線構造１の製造方法は、ステップＳ００３から始まる。
【００４４】
ステップＳ００３では、基材１０の凹部内に電子部品２０が配置される（図７及び図８参照）。この際に必要に応じて電子部品２０の底面部に接着剤を塗布し、配置時に電子部品２０が仮固定されるようにする。電子部品２０の配置の際に凹部１２の寸法及び電子部品２０の寸法にそれぞれ公差があり、幅方向にずれが生じうる。このため、電子部品２０と凹部１２の間には隙間８００が生じる。また、高さ方向についても凹部１２の寸法及び電子部品２０の寸法の公差により、設計位置から高さ方向のずれが生じうる。
【００４５】
ステップＳ００４では、電子部品２０の端子２２上に金属膜の嵩上げを行い嵩上げ部２２１が形成される（図１３参照）。金属膜については、例えばインクジェット印刷法による導電性インクの塗布及び焼成により形成される。導電性インクに含まれる金属の種類としては例えば銅や銀になる。嵩上げ部２２１については、電子部品２０の端子２２が電子部品２０の上側表面と同一面となっている場合に好適である。嵩上げ部２２１は、次に行う樹脂により電子部品２０を固定する際に樹脂量が多くなることで端子２２を樹脂が覆ってしまう可能性を低減する機能を有する。従って、端子２２の上側表面が電子部品２０の上側表面より有意に高い位置に形成されており、端子２２を樹脂が覆ってしまう可能性が無い場合には、ステップＳ００４は省略されてもよい。
【００４６】
ステップＳ００５では、凹部１２と電子部品２０間にある隙間８００を埋めるために樹脂材料が塗布され、樹脂部３０が形成される（図１４乃至図１６参照）。樹脂材料については、例えばＵＶ(Ultraviolet)光にて硬化するものや、熱にて硬化する樹脂材料が用いられる。樹脂材料を塗布して隙間８００を埋める際には、樹脂材料が電子部品２０の上側表面と同一面になるよう塗布を行う。樹脂材料を塗布した際、電子部品２０の上側表面よりも低いところへは樹脂材料が流れ込み、第３高さと略一致する高さと同一高さとなる第１平面３２が形成される。
【００４７】
ステップＳ００６では、配線４０のうちの、引き出し配線として第１配線部４１及び第２配線部４２が形成される（図１７乃至図１９参照）。引き出し配線については、電子部品２０の端子２２から第１傾斜面１４にかけて連続して形成される。この場合、第１配線部４１及び第２配線部４２は、例えばインクジェット印刷法により金属インクの塗布及び焼成にて形成される。この際、実施例１によれば、樹脂部３０によって電子部品２０と基材１０間に段差が無い領域（第１平面３２に係る領域）が形成されることにより、膜厚が均一で断線の可能性が低い良質な第１配線部４１を容易に形成できる。また、第１傾斜面１４と第１平面３２とが段差なく連続するので、膜厚が均一で断線の可能性が低い良質な第２配線部４２を容易に形成できる。
【００４８】
ステップＳ００７では、配線４０のうちの、第３配線部４３及び第４配線部４４が形成される（図１乃至図３参照）。第３配線部４３及び第４配線部４４は、例えばインクジェット印刷法により金属インクの塗布及び焼成にて形成される。この際、実施例１によれば、第１傾斜面１４と非加工表面１６とが段差なく連続するので、膜厚が均一で断線の可能性が低い良質な第３配線部４３を容易に形成できる。
【００４９】
［実施例２］
実施例２による配線構造１Ｂは、上述した実施例１による配線構造１に対して、第２傾斜面１５が形成される点等が異なる。実施例２による配線構造１Ｂにおいて、上述した実施例１による配線構造１における構成要素と同一であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する場合がある。
【００５０】
図２０は、実施例２による配線構造１Ｂを示す斜視図である。図２１は、図２０のラインＡ６−Ａ６に沿った断面図であり、図２２は、図２０のラインＢ６−Ｂ６に沿った断面図である。図２３は、基材１０の単品状態を示す斜視図である。図２４は、図２３のラインＡ７−Ａ７に沿った断面図であり、図２５は、図２３のラインＢ７−Ｂ７に沿った断面図である。図２６は、電子部品２０が配置された状態の基材１０を示す斜視図である。図２７は、図２６のラインＡ８−Ａ８に沿った断面図である。
【００５１】
配線構造１Ｂは、基材１０Ｂと、凹部１２と、第１傾斜面１４Ｂと、第２傾斜面１５と、電子部品２０と、樹脂部３０Ｂと、第１平面３２Ｂと、配線４０Ｂとを含む。実施例２では、一例として、配線構造１Ｂは、中心Ｏを通るＸＺ平面に関して対称の形態である。但し、変形例では、配線構造１Ｂは、中心Ｏを通るＸＺ平面に関して非対称の形態であってもよい。尚、図２０等では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。また、図２０等では、見易さのために、樹脂部３０Ｂの領域については、“なし地”でハッチングされている。
【００５２】
基材１０Ｂは、実施例１による基材１０と同様、例えばプリント基板等で用いられる基材であってよい。
【００５３】
基材１０Ｂは、凹部１２、第１傾斜面１４Ｂ、及び第２傾斜面１５のような加工面以外の領域、非加工表面１６Ｂ、１８Ｂを有する。非加工表面１６Ｂ、１８Ｂは、凹部１２の底面１２１からの高さで第２高さＨ２に延在する。非加工表面１６Ｂ（第３平面の一例）は、第２傾斜面１５に対してＸ方向で隣接しかつ第２傾斜面１５に対して段差を有する表面である。非加工表面１８Ｂ（第２平面の一例）は、非加工表面１６Ｂ以外の領域の非加工表面を指す。尚、変形例では、非加工表面１６Ｂ及び／又は非加工表面１８Ｂは、加工面として基材１０Ｂを加工することで形成されてもよい。尚、非加工表面１６Ｂは、Ｘ方向で隣り合う後述の第２配線部４２Ｂ間の電気的な絶縁を確保する機能を有する。
【００５４】
第１傾斜面１４Ｂは、図２３に示すように、基材１０Ｂに形成される。第１傾斜面１４Ｂは、Ｙ方向で凹部１２に隣接して設けられる。第１傾斜面１４Ｂは、凹部１２の底面１２１（即ちＸＹ平面）に対して傾斜する。第１傾斜面１４Ｂは、図２５に示すように、底面１２１からの高さで第１高さＨ１から第２高さＨ２まで延在する。尚、図２５において、高さＨ０は、底面１２１の高さを示す。
【００５５】
第１傾斜面１４Ｂは、後述の樹脂部３０Ｂと協動して、部品公差や組み付け公差等に起因して生じうる電子部品２０の上側表面（端子２２が形成される表面）の高さ（例えば底面１２１からの高さ）の変動等を吸収する機能（高さ変動吸収機能）を有する。第１傾斜面１４Ｂによる高さ変動吸収機能は、上述した実施例１による第１傾斜面１４による高さ変動吸収機能と実質的に同様である。
【００５６】
第１傾斜面１４Ｂは、Ｘ方向の位置の変化に応じて高さが変わる態様で傾斜を有する。実施例２では、一例として、第１傾斜面１４Ｂは、Ｘ方向の正側に向かうにつれて低くなる態様の傾斜を有する。具体的には、第１傾斜面１４Ｂは、図２５に示すように、Ｘ方向の位置Ｐ１１で第１高さＨ１を有し、Ｘ方向の位置Ｐ１２で第２高さＨ２を有する。但し、傾斜方向は逆であってもよい。
【００５７】
第１傾斜面１４Ｂは、電子部品２０の端子２２ごとに設けられる。実施例２では、一例として、第１傾斜面１４Ｂは、凹部１２のＹ方向の両側の３つずつ、計６つ形成される。
【００５８】
第２傾斜面１５は、図２３に示すように、基材１０Ｂに形成される。第２傾斜面１５は、Ｙ方向で第１傾斜面１４Ｂに外側から隣接する。第２傾斜面１５は、凹部１２の底面１２１（即ちＸＹ平面）に対して傾斜する。第２傾斜面１５は、図２４に示すように、底面１２１からの高さで第４高さＨ４から第５高さＨ５まで延在する。実施例２では、一例として、設計値同士の関係で、第４高さＨ４は第１高さＨ１と同じであり、第５高さＨ５は第２高さＨ２と同じである。
【００５９】
第２傾斜面１５は、Ｙ方向の位置の変化に応じて高さが変わる態様で傾斜を有する。具体的には、第２傾斜面１５は、Ｙ方向の外側に向かうにつれて高くなる態様の傾斜を有する。即ち、第２傾斜面１５は、図２４に示すように、Ｙ方向の位置Ｐ２１で第４高さＨ４を有し、Ｙ方向の位置Ｐ２２で第５高さＨ５を有する。
【００６０】
第２傾斜面１５は、電子部品２０の端子２２ごと、即ち第１傾斜面１４Ｂごとに設けられる。従って、一の第２傾斜面１５と一の第１傾斜面１４Ｂと一の端子２２とは組をなす。各組において、第１傾斜面１４Ｂと第２傾斜面１５と端子２２とは、好ましくは、Ｘ方向の延在範囲が少なくとも部分的に重なる。例えば、第１傾斜面１４Ｂは、図２６に示すように、Ｘ方向で位置Ｐ１１から位置Ｐ１２の範囲に延在する。この場合、端子２２及び第２傾斜面１５は、Ｘ方向で位置Ｐ１１から位置Ｐ１２の範囲内に少なくとも一部が延在する。これにより、各組において、端子２２から第１傾斜面１４Ｂを介した第２傾斜面１５までの経路が直線状となり、端子２２への導電性インクの配線４０Ｂの形成が容易となる。
【００６１】
樹脂部３０Ｂは、基材１０Ｂ及び電子部品２０に接合される。樹脂部３０Ｂは、電子部品２０と基材１０Ｂとを一体化する。樹脂部３０Ｂは、樹脂材料を用いて成形される。樹脂材料は、Ｚ方向が重力方向に平行となりかつ上側が重力方向の上側に対応する状態で塗布される。このとき、樹脂材料は、電子部品２０の上側表面と面一になるような高さ、即ち略第３高さＨ３まで塗布される。これにより、第３高さと略一致する高さに第１平面３２Ｂが形成される。塗布された樹脂材料は、流動するので、凹部１２における電子部品２０との隙間８００（図２７参照）に入り、当該隙間８００を埋める（図２１参照）。この結果、樹脂部３０Ｂは、電子部品２０の側部と凹部１２との間に延在し、電子部品２０の側部に接合する。また、樹脂材料は、電子部品２０の上側表面と面一になるような高さまで塗布されるので、凹部１２に隣接する第１傾斜面１４Ｂの一部の領域まで流動する。この結果、第１傾斜面１４Ｂの一部の領域の上方にも第１平面３２Ｂが形成される（図２１参照）。即ち、樹脂部３０Ｂは、第１傾斜面１４Ｂの第１高さＨ１から略第３高さＨ３までの領域に延在（接合）する（図２２参照）。また、樹脂材料は、第１傾斜面１４Ｂに隣接する第２傾斜面１５の一部の領域まで流動する。この結果、第２傾斜面１５の一部の領域の上方にも第１平面３２Ｂが形成される（図２１参照）。即ち、樹脂部３０Ｂは、第２傾斜面１５の第４高さＨ４から略第３高さＨ３までの領域に延在（接合）する。
【００６２】
第１平面３２Ｂは、上述のように樹脂部３０Ｂにより形成される。第１平面３２Ｂは、上述のように、第３高さと略一致する高さに延在する。第１平面３２Ｂは、第１傾斜面１４Ｂと交差しかつ電子部品２０に至る。図２２には、第１平面３２Ｂが第１傾斜面１４Ｂと交差する位置Ｐ１３が示される。
【００６３】
尚、上述した実施例１と同様、実施例２では、一例として、第１平面３２Ｂは、電子部品２０の上側表面と面一であり、電子部品２０まで至る。しかしながら、上述した実施例１と同様、樹脂材料の塗布量の管理（制御）の容易化の観点から、第１平面３２Ｂは、電子部品２０の上側表面と厳密に面一である必要はない。尚、実施例２では、一例として、端子２２は、電子部品２０の上側表面の縁部（Ｙ方向の縁部）にまで延在するが、これに限れない。例えば、端子２２は、電子部品２０の上側表面の縁部よりも内側で終端してもよい。
【００６４】
配線４０Ｂは、導電性インク（金属インク）による配線である。例えば、配線４０Ｂは、インクジェット印刷法により形成される。導電性インクに含まれる金属の種類としては例えば銅や銀になる。従って、配線４０Ｂは、導電性インクの硬化物を含む。配線４０Ｂは、端子２２に電気的に接続され、電子部品２０に係る配線となる。
【００６５】
配線４０Ｂは、図３に示すように、第１配線部４１Ｂ（第１硬化物の一例）と、第２配線部４２Ｂ（第２硬化物の一例）と、第３配線部４３Ｂ（第３硬化物の一例）とを含む。
【００６６】
第１配線部４１Ｂは、第１平面３２Ｂ上に延在する。第１配線部４１Ｂは、端子２２に直接接続される。実施例２では、一例として、第１配線部４１Ｂは、端子２２上にも延在する。第１配線部４１Ｂは、Ｙ方向に延在する態様で形成される。
【００６７】
第２配線部４２Ｂは、第２傾斜面１５における第１平面３２Ｂとの交差位置Ｐ１４（図２１参照）から上側の縁部の位置（即ち第５高さの位置Ｐ２２）までの表面上に、延在する。第２配線部４２Ｂは、Ｙ方向に延在する態様で形成される。第２配線部４２Ｂは、第１配線部４１Ｂに繋がる。第２配線部４２Ｂは、第１配線部４１Ｂと一体的に形成される。但し、変形例では、第２配線部４２Ｂは、第１配線部４１Ｂとは別に形成されてもよい。
【００６８】
第３配線部４３Ｂは、非加工表面１８Ｂ上に延在する。第３配線部４３Ｂは、Ｙ方向に延在する態様で形成される。第３配線部４３Ｂは、第２配線部４２Ｂに繋がる。第３配線部４３Ｂは、第２配線部４２Ｂと一体的に形成される。但し、変形例では、第３配線部４３Ｂは、第２配線部４２Ｂとは別に形成されてもよい。第３配線部４３Ｂは、別の電子部品（図示せず）との電気的な接続のために利用されてよい。
【００６９】
実施例２によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。また、実施例２によれば、配線４０Ｂは、Ｙ方向に直線状に延在する態様で形成できるので、例えばＸ方向での端子２２間の距離が比較的短い場合でも、容易に形成できる。
【００７０】
次に、配線構造１Ｂの製造方法について説明する。
【００７１】
配線構造１Ｂの製造方法の流れは、図１２で示した実施例１による製造方法と実質的に同じである。従って、ここでは、図１２とともに、図２１乃至図２７、及び図２８以降を参照して、実施例２による配線構造１Ｂの製造方法について説明する。
【００７２】
図２８は、図１２のステップＳ００４に係る製造途中の配線構造の状態をＹＺ平面で切断した際の断面図である。尚、図２８における断面の切断位置は、図２１のラインＡ６−Ａ６と同様の位置である。図２９は、図１２のステップＳ００５に係る製造途中の配線構造の状態を示す斜視図である。図３０は、図２９のラインＡ９−Ａ９に沿った断面図であり、図３１は、図２９のラインＢ９−Ｂ９に沿った断面図である。図３２は、図１２のステップＳ００６に係る製造途中の配線構造の状態を示す斜視図である。図３３は、図３２のラインＡ１０−Ａ１０に沿った断面図である。
【００７３】
ステップＳ００２では、基材１０Ｂにおいて凹部１２や第１傾斜面１４Ｂ、第２傾斜面１５等の加工部（切欠き）が形成される（図２３乃至図２５参照）。
【００７４】
ステップＳ００３では、基材１０Ｂの凹部内に電子部品２０が配置される（図２６及び図２７参照）。
【００７５】
ステップＳ００４では、電子部品２０の端子２２上に金属膜の嵩上げを行い嵩上げ部２２１が形成される（図２８参照）。
【００７６】
ステップＳ００５では、凹部１２と電子部品２０間にある隙間８００を埋めるために樹脂材料が塗布され、樹脂部３０Ｂが形成される（図２９乃至図３１参照）。
【００７７】
ステップＳ００６では、配線４０Ｂのうちの、引き出し配線として第１配線部４１Ｂ及び第２配線部４２Ｂが形成される（図３２及び図３３参照）。引き出し配線については、電子部品２０の端子２２から第１傾斜面１４Ｂ及び第２傾斜面１５にかけて連続して形成される。この場合、第１配線部４１Ｂ及び第２配線部４２Ｂは、例えばインクジェット印刷法により金属インクの塗布及び焼成にて形成される。この際、実施例２によれば、樹脂部３０Ｂによって電子部品２０と基材１０Ｂ間に段差が無い領域（第１平面３２Ｂに係る領域）が形成されることにより、膜厚が均一で断線の可能性が低い良質な第１配線部４１Ｂを容易に形成できる。また、第２傾斜面１５と第１平面３２Ｂとが段差なく連続するので、膜厚が均一で断線の可能性が低い良質な第２配線部４２Ｂを容易に形成できる。
【００７８】
ステップＳ００７では、配線４０Ｂのうちの、第３配線部４３Ｂが形成される（図２０乃至図２２参照）。第３配線部４３Ｂは、例えばインクジェット印刷法により金属インクの塗布及び焼成にて形成される。この際、実施例２によれば、第２傾斜面１５と非加工表面１８Ｂとが段差なく連続するので、膜厚が均一で断線の可能性が低い良質な第３配線部４３Ｂを容易に形成できる。
【００７９】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００８０】
例えば、上述した実施例１では、第１傾斜面１４は、Ｘ方向の位置の変化に応じて高さが変わる態様で傾斜を有するが、これに限られない。例えば図３４に示すように、第１傾斜面１４に代えて、Ｙ方向の位置の変化に応じて高さが変わる態様で傾斜を有する第１傾斜面１４Ｃが形成されてもよい。具体的には、第１傾斜面１４Ｃは、Ｙ方向の外側に向かうにつれて高くなる態様の傾斜を有する。第１傾斜面１４Ｃは、第１傾斜面１４と同様に、底面１２１からの高さで第１高さＨ１から第２高さＨ２まで延在する。この場合も、第１傾斜面１４Ｃによる高さ変動吸収機能を利用して、基材１０Ｂの凹部１２に設けられる電子部品２０への導電性インクの配線４０の信頼性を高めることが可能となる。
【００８１】
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
基材と、
前記基材に形成される凹部と、
前記基材に形成され、前記凹部の底面に対して傾斜する第１傾斜面と、
前記凹部に設けられ、前記底面から遠い側の表面に端子を有する電子部品と、
前記基材及び前記電子部品に接合する樹脂部と、
前記樹脂部により形成され、前記表面と略一致する高さで前記第１傾斜面と交差しかつ前記電子部品に至る第１平面と、
前記第１平面上に導電性インクの第１硬化物を含み、前記端子に電気的に接続される配線とを含む、配線構造。
［付記２］
前記第１傾斜面は、前記底面からの高さで第１高さから第２高さまで延在し、
前記電子部品は、前記底面からの高さで第３高さに前記表面を有し、
前記第３高さは、設計値同士の関係で、前記第１高さよりも高く前記第２高さよりも低い、付記１に記載の配線構造。
［付記３］
前記配線は、前記第１硬化物に繋がる導電性インクの第２硬化物を更に含み、前記第２硬化物は、前記第１傾斜面における前記第１平面との交差位置から前記第２高さの位置まで延在する、付記２に記載の配線構造。
［付記４］
前記基材は、前記第２高さに延在する第２平面を有し、
前記配線は、前記第２平面上に、前記第２硬化物に繋がる導電性インクの第３硬化物を更に含む、付記３に記載の配線構造。
［付記５］
前記第１傾斜面は、前記底面に平行な第１方向に沿って高さが変化し、
前記底面に平行でかつ前記第１方向に交差する第２方向で、前記端子の延在範囲と前記第１傾斜面の延在範囲とは少なくとも部分的に重なる、付記４に記載の配線構造。
［付記６］
前記第２平面は、前記第１傾斜面における前記第２高さの縁部から連続して前記第１方向に延在する平面部を含む、付記５に記載の配線構造。
［付記７］
前記端子は、一の前記電子部品に対して複数設けられ、
前記第１傾斜面及び前記平面部は、複数の前記端子のそれぞれごとに設けられる、付記６に記載の配線構造。
［付記８］
前記第１傾斜面は、前記底面に平行な第１方向に沿って高さが変化する態様で前記底面からの高さで第１高さから第２高さまで延在し、前記底面に平行でかつ前記第１方向に交差する第２方向で、前記凹部に隣接し、
前記電子部品は、前記底面からの高さで第３高さに前記表面を有し、
前記基材に形成され、前記第１傾斜面における前記第２方向で前記端子から遠い側に隣接し、前記底面に対して前記第２方向に沿って高さが変化する態様で傾斜し、前記底面からの高さで、第４高さから第５高さまで延在する第２傾斜面を更に含み、
前記第３高さは、設計値同士の関係で、前記第４高さよりも高く前記第５高さよりも低く、
前記第１平面は、前記表面と略一致する高さで前記第２傾斜面と更に交差し、
前記第１硬化物は、前記端子から前記第２傾斜面まで延在する、付記１に記載の配線構造。
［付記９］
前記配線は、前記第１硬化物に繋がる導電性インクの第２硬化物を更に含み、前記第２硬化物は、前記第２傾斜面における前記第１平面との交差位置から前記第５高さの位置まで延在する、付記８に記載の配線構造。
［付記１０］
前記基材は、前記第２高さに延在する第２平面を有し、
前記配線は、前記第２平面上に、前記第２硬化物に繋がる導電性インクの第３硬化物を更に含む、付記９に記載の配線構造。
［付記１１］
前記第５高さは、前記第２高さと同じであり、
前記基材は、前記第２傾斜面における前記第５高さの縁部から連続して前記第２高さに延在する第３平面を有する、付記１０に記載の配線構造。
［付記１２］
前記端子は、一の前記電子部品に対して複数設けられ、
前記第１傾斜面、前記第２傾斜面及び前記第３平面は、複数の前記端子のそれぞれごとに設けられる、付記１１に記載の配線構造。
［付記１３］
前記樹脂部は、前記電子部品の側部と前記凹部との間に延在し、前記電子部品の側部に接合する、付記１〜１２のうちのいずれか１項に記載の配線構造。
［付記１４］
凹部と、前記凹部の底面に対して傾斜する第１傾斜面と、を含む基材を用意し、
前記凹部に、前記底面から遠い側の表面に端子を有する電子部品を配置し、
樹脂材料を用いて前記基材及び前記電子部品に接合する樹脂部を形成し、該樹脂部により、前記表面と略一致する高さで前記第１傾斜面と交差しかつ前記電子部品に至る第１平面を形成し、
前記第１平面上に導電性インクを付与し、前記導電性インクの第１硬化物を含みかつ前記端子に電気的に接続される配線を形成することを含む、配線構造の製造方法。
［付記１５］
前記第１傾斜面は、前記底面からの高さで第１高さから第２高さまで延在し、
前記電子部品は、前記底面からの高さで第３高さに前記表面を有し、
前記第３高さは、設計値同士の関係で、前記第１高さよりも高く前記第２高さよりも低く、
前記配線は、前記第１硬化物に繋がりかつ前記第１傾斜面における前記第１平面との交差位置から前記第２高さの位置まで延在する導電性インクの第２硬化物を更に含み、
前記第１硬化物及び前記第２硬化物に係る導電性インクの塗布は同じ工程で実行される、付記１４に記載の配線構造の製造方法。
【符号の説明】
【００８２】
１、１Ｂ  配線構造
１０、１０Ａ、１０Ｂ  基材
１２、１２Ａ  凹部
１４、１４Ｂ、１４Ｃ  第１傾斜面
１５  第２傾斜面
１６、１６Ｂ  非加工表面
１８、１８Ｂ  非加工表面
２０  電子部品
２２  端子
３０、３０Ａ、３０Ｂ  樹脂部
３２、３２Ｂ  第１平面
４０、４０Ｂ  配線
４１、４１Ｂ  第１配線部
４２、４２Ｂ  第２配線部
４３、４３Ｂ  第３配線部
４４  第４配線部
１０１Ａ  配線形成面
１１０  段差
１２１、１２１Ａ  底面
２２１  嵩上げ部
８００  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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