(57)【要約】    【課題】  個片への切断が容易な電子部品の製造方法の提供    【解決手段】  ガラス基板２０ｚを個片のガラス板２０に分離する開口２４Ｓ、２４Ｌ、２４Ｘを個片のガラス板２０の周囲に設け、個片のガラス板２０を開口間の梁２２で連結しておく。そして、第１導体層３８、第２導体層５８が設けられてから梁２２の中央でガラス基板２０ｚが切断され、個片の中間部品１２０とされた後、中間部品１２０からガラス板２０が分離される。切断時に一番応力の掛かる梁２２が細いので、個片への切断が容易である。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の製造方法であって、
ガラス基板を準備することと、
前記ガラス基板を個片のガラス板に分離する開口を個片のガラス板の周囲に設け、前記個片のガラス板を前記開口間の梁で連結しておくことと、
前記ガラス基板の上面に導体層と絶縁層から成る配線板を形成することと、
前記梁で前記ガラス基板を切断し、個片の中間部品とすることと、
前記中間部品から前記ガラス板を分離することと、を有する。
【請求項２】
請求項１の電子部品の製造方法であって、
前記ガラス基板を切断する前に、前記配線板上に電子部品を実装する。
【請求項３】
請求項１の電子部品の製造方法であって、
前記ガラス基板を切断した後に、前記配線板上に電子部品を実装する。
【請求項４】
請求項２又は請求項３の電子部品の製造方法であって、
実装した前記電子部品を封止樹脂で封止する。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１の電子部品の製造方法であって、
前記梁の形成後、前記ガラス基板に分離用の金属箔を付けてから前記配線板を形成する。
【請求項６】
請求項５の電子部品の製造方法であって、
前記分離用の金属箔上に電解めっき用の金属箔を付けてから前記配線板を形成する。
【請求項７】
個片のガラス板に分離する開口が個片のガラス板の周囲に設けられ、前記個片のガラス板が前記開口間の梁で連結されたガラス基板と、
前記ガラス基板の上面に形成された導体層と絶縁層から成る配線板と、
前記配線板の最外層の導体層に実装された電子部品と、を有する中間体。
【請求項８】
請求項７の中間体であって、
前記電子部品は封止樹脂で封止されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板を支持板として用いる電子部品の製造方法、及び、分離用のガラス基板上に電子部品が形成された中間体に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、予めクラック防止用の溝を設けたガラスの上下に絶縁層、導体層を形成し、スルーホールで両面を接続し、回路基板を形成した後に、切断し、前記クラック防止用の溝によってガラスにクラックが伸張することを防止するプリント配線板の製造方法を開示している。特許文献２は、各ガラスコアを独立的に存在させた形で、各ガラスをコアとした回路を形成し、ガラスの存在しない部位に設けた分割線に沿って切断分離するプリント配線板の製造方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９２４０２号公報
【特許文献２】特開２０１７−１２３４９７号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、クラック防止用の溝の外側のクラック伸張防止エリアが無駄な面積を取ることになり、プリント配線板等の電子部品の小型化を目指す上で障害となると考えられる。特許文献２では、ガラスのコア部分が多数個取り基板内に分散して存在することになる。これは、回路形成上の位置合わせのときに、各コア部分の相対位置、絶対位置の不確実性につながり、コア形成以降の製造プロセスに取って望ましいことでは無いと推測される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電子部品の製造方法は、ガラス基板を準備することと、前記ガラス基板を個片のガラス板に分離する開口を個片のガラス板の周囲に設け、前記個片のガラス板を前記開口間の梁で連結しておくことと、前記ガラス基板の上面に導体層と絶縁層から成る配線板を形成することと、前記梁で前記ガラス基板を切断し、個片の中間部品とすることと、前記中間部品から前記ガラス板を分離することと、を有する。
【０００６】
本発明に係る中間体では、個片のガラス板に分離する開口が個片のガラス板の周囲に設けられ、前記個片のガラス板が前記開口間の梁で連結されたガラス基板と、前記ガラス基板の上面に形成された導体層と絶縁層から成る配線板と、前記配線板の最外層の導体層に実装された電子部品と、を有する。
【０００７】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態の電子部品の製造方法によれば、ガラス基板を個片のガラス板に分離する開口を個片のガラス板の周囲に設け、個片のガラス板を開口間の梁で連結しておく。そして、配線板が設けられてから梁でガラス基板が切断され、個片の中間部品とされた後、中間部品からガラス板が分離される。切断時に一番応力の掛かる梁が細いので、切断ブレードに掛かる負荷が少なくて済み、切断のスピード、ブレードの消耗の点から有利である。梁で個片のガラス板が連結したガラス基板の状態で絶縁層、導体層が形成されるため、配線板作成上の精度が維持できる。梁の間で切断されるため、無駄なスペースを最小限にでき、デザイン上の制約が少なくなる。
【０００８】
本発明の実施形態の中間体によれば、個片のガラス板が開口間の梁で連結されたガラス基板の上面に形成された配線板に、電子部品が実装されている。梁でガラス基板が切断され、個片の中間部品とされた後、中間部品からガラス板が分離される。切断時に一番応力の掛かる梁が細いので、切断ブレードに掛かる負荷が少なくて済み、切断のスピード、ブレードの消耗の点から有利である。梁で個片のガラス板が連結したガラス基板の状態で絶縁層、導体層が形成されるため、配線板作成上の精度が維持できる。梁の間で切断されるため、無駄なスペースを最小限にでき、デザイン上の制約が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態の電子部品の製造工程を示す図
【図２】第１実施形態の電子部品の製造工程を示す図
【図３】第１実施形態の電子部品の製造工程を示す図
【図４】図４（Ａ）は本発明の第１実施形態に係るガラス基板の平面図であり、図４（Ｂ）は梁を形成した後のガラス基板の平面図である。
【図５】第２実施形態の電子部品の製造工程図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[第１実施形態]
図３（Ｅ）は第１実施形態の電子部品１０の断面図である。電子部品１０は、第１面ＦＦと第１面ＦＦと反対側の第２面ＳＳとを有する絶縁層５０を有する。絶縁層５０の第２面ＳＳには第１導体層３８が形成されている。第１導体層３８は、底面３８Ｂは絶縁層５０から露出し、側面３８Ｓ、上面３８Ｕは絶縁層５０に埋まっている。第１導体層３８は、外部部品への搭載パッドを構成する。絶縁層５０の第１面ＦＦには第２導体層５８が形成されている。第２導体層５８は、絶縁層５０から露出している。第２導体層５８上に半田バンプ７６が形成され、該半田バンプ７６を介して内蔵電子部品８０が搭載されている。第２導体層５８は内蔵電子部品の搭載パッドを構成する。第１導体層３８と第２導体層５８とは絶縁層５０を貫通するビア導体６０を介して接続されている。絶縁層５０上の内蔵電子部品８０は封止樹脂８２により樹脂封止されている。
【００１１】
[第１実施形態のプリント配線板の製造方法]
図１〜図３に電子部品の製造方法が示される。
ガラス基板２０ｚが準備される（図１（Ａ））。ガラス基板２０ｚは、上面Ｆと下面Ｓとを有する。ガラス基板２０ｚの平面図が図４（Ａ）に示される。図１（Ａ）は、図４（Ａ）中のＡ１−Ａ１断面に相当する。ガラス基板２０ｚは、純粋二酸化珪素（約１００％のＳｉＯ2）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、フルオロガラス、リン酸ガラス、又は、カルコゲンガラスから成る。
【００１２】
図４（Ｂ）に示されるようにブラスト、レーザ、フッ酸などによるガラスエッチングで個片のガラス板２０に分離する側面開口２４Ｓ、棒状開口２４Ｌ、十字状開口２４Ｘが個片のガラス板２０の周囲に設けられる。図１（Ｂ）は、図４（Ｂ）のＢ１−Ｂ１断面に相当する。個片のガラス板２０が側面開口２４Ｓ、棒状開口２４Ｌ、十字状開口２４Ｘ間の梁２２で連結される（図３（Ｂ））。ここで、側面開口２４Ｓは、ガラス基板２０ｚの側面２０ｚＳに形成される。中央のガラス板２０Ｃは、棒状開口２４Ｌ、十字状開口２４Ｘに囲まれ、全ての側面２０Ｓに梁２２が形成される。図中では、３×３の個片のガラス板２０が示されるが、実際には、８×８、９×９程度のガラス板が切り分けられるサイズのガラス基板が用いられるため、切り分けられたガラス板のほとんどは、図３中の中央のガラス板２０Ｃと同様に、全ての側面２０Ｓに梁２２が形成される。梁２２の形成後、ブラスト加工等により、ガラス基板の表面、裏面がＲａ（平均粗度）＝１００nm程度に荒らされる。
【００１３】
ガラス基板２０ｚの上面Ｆに分離用の第１銅箔３２が接着剤で接着される（図１（Ｃ））。第１銅箔３２上に電解めっき用の第２銅箔３４が接着される（図１（Ｄ））。第２銅箔３４上に所定パターンのめっきレジスト３６が形成される（図１（Ｅ））。めっきレジスト３６から露出する第２銅箔３４上に第１導体層を形成する電解めっき膜３７が形成される（図１（Ｆ））。めっきレジストが剥離され、第２銅箔３４上に電解めっき膜３７から成る第１導体層３８が形成される（図１（Ｇ））。第１導体層３８の側面３８Ｓ、上面３８Ｕが埋まるように第２銅箔３４上に絶縁層５０が形成される（図１（Ｈ））。
【００１４】
絶縁層５０に、第１導体層３８に至る開口５０ａが形成される（図２（Ａ））。無電解めっきにより絶縁層５０の表面、開口５０ａ内に無電解めっき膜５２が形成される（図２（Ｂ））。無電解めっき膜５２上に所定パターンのめっきレジスト５４が形成される（図２（Ｃ））。めっきレジスト５４から露出する無電解めっき膜５２上に電解めっき膜５６が形成され、開口５０ａ内にビア導体６０が形成される（図２（Ｄ））。めっきレジストが剥離され、電解めっき膜５６から露出する無電解めっき膜５２が除去され、第２導体層５８が形成され、第１中間体１１１が完成する（図２（Ｅ））。
【００１５】
第２導体層５８上に半田バンプ７６が形成され、第２中間体１１２が完成する（図２（Ｆ））。最外層の第２導体層５８上に形成された半田バンプ７６に内蔵電子部品８０が実装され第３中間体１１３が完成する（図３（Ａ））。絶縁層５０上に内蔵電子部品８０を封止する封止樹脂８２が形成され、第４中間体１１４が完成する（図３（Ｂ））。図４（Ｂ）中に示される梁２２の中央部がブレードにより切断され、個片に切り分けられ、中間部品１２０が完成する（図３（Ｃ））。中間部品からガラス板２０及び第１銅箔３２が分離される（図３（Ｄ））。第２銅箔３４がエッチングで除去され、第１導体層３８の底面３８Ｂが露出され、電子部品１０が完成する（図３（Ｅ））。
【００１６】
第１実施形態の電子部品の製造方法では、ガラス基板２０ｚを個片のガラス板２０に分離する側面開口２４Ｓ、棒状開口２４Ｌ、十字状開口２４Ｘを個片のガラス板２０の周囲に設け、個片のガラス板２０を開口間の梁２２で連結しておく。そして、第１導体層３８、第２導体層５８が設けられてから梁２２の中央でガラス基板２０ｚが切断され、個片の中間部品１２０とされた後、中間部品１２０からガラス板２０が分離される。切断時に一番応力の掛かる梁２２が細いので、切断ブレードに掛かる負荷が少なくて済み、切断のスピード、ブレードの消耗の点から有利であり、個片への切断が容易である。梁２２で個片のガラス板２０が連結されたガラス基板２０ｚの状態で第１導体層３８、絶縁層５０、第２導体層５８が形成されるため、基板作成上の精度が維持で来る。梁の間で切断されるため、無駄なスペースを最小限にでき、デザイン上の制約が少なくなる。
【００１７】
第１実施形態の第１中間体１１１、第２中間体１１２、第３中間体１１３、第４中間体１１４のいずれの段階でも出荷可能である。第１実施形態の中間体によれば、個片のガラス板２０が開口間の梁２２で連結されたガラス基板２０ｚの上面Ｆに形成された第２導体層５８に、内蔵電子部品８０が実装されている。梁２２でガラス基板２０ｚが切断され、個片の中間部品１２０とされた後、中間部品１２０からガラス板２０が分離される。切断時に一番応力の掛かる梁２２が細いので、切断ブレードに掛かる負荷が少なくて済み、切断のスピード、ブレードの消耗の点から有利であり、個片への切断が容易である。梁で個片のガラス板が連結したガラス基板の状態で第１導体層３８、絶縁層５０、第２導体層５８が形成されるため、配線板作成上の精度が維持できる。梁の間で切断されるため、無駄なスペースを最小限にでき、デザイン上の制約が少なくなる。
【００１８】
[第２実施形態]
図５は第２実施形態のプリント配線板の製造工程図である。
図５（Ａ）は、図２（Ｅ）に示される第１実施形態の第１中間体１１１である。
第１中間体１１１は、梁２２でガラス基板２０ｚが切断され、個片の第１中間部品１３１とされる（図５（Ｂ））。第１中間部品１３１の第２導体層５８上に開口７２を有するソルダーレジスト層７０が形成される（図５（Ｃ））。第２導体層５８上に半田バンプ７６が形成される（図５（Ｄ））。半田バンプ７６上に内蔵電子部品８０が実装される（図５（Ｅ））。ソルダーレジスト層７０上に内蔵電子部品８０を封止する封止樹脂８２が形成され、第２中間部品１３２とされる（図５（Ｆ））。第２中間部品１３２からガラス板２０及び第１銅箔３２が分離される（図５（Ｄ））。第２銅箔３４がエッチングで除去され、第１導体層３８の底面３８Ｂが露出され、電子部品１０が完成する（図５（Ｅ））。
【符号の説明】
【００１９】
１０  電子部品
２０ｚ  ガラス基板
２０  ガラス板
２２  梁
２４Ｓ、２４Ｌ、２４Ｘ  開口
３８  第１導体層
５０  絶縁層
５８  第２導体層
８０  内蔵電子部品
８２  封止樹脂
１１１  第１中間体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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