(57)【要約】【課題】磁性粉を含有する磁性素体を用いたコイル部品において、実装時におけるハンダの回り込みを防止する。【解決手段】磁性粉を含有する磁性素体１０と、磁性素体１０に埋め込まれたコイル導体と、コイル導体に接続され、磁性素体１０の第１の表面Ｓ１に露出する外部端子Ｅ１，Ｅ２とを備える。磁性素体１０は、外部端子Ｅ１，Ｅ２が露出しない第２の表面Ｓ２をさらに有し、第１の表面Ｓ１の表面粗さは、第２の表面Ｓ２の表面粗さよりも大きい。本発明によれば、磁性素体１０の第１の表面Ｓ１の表面粗さが大きいことから、第１の表面Ｓ１の沿面距離が大きくなる。これにより、実装時においてハンダが第１の表面Ｓ１に沿って回り込みにくくなることから、磁性素体１０の意図しない部分がハンダで覆われることがなくなる。【選択図】図１
2019192748.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粉を含有する磁性素体と、
前記磁性素体に埋め込まれたコイル導体と、
前記コイル導体に接続され、前記磁性素体の第１の表面に露出する外部端子と、を備え、
前記磁性素体は、前記外部端子が露出しない第２の表面をさらに有し、
前記第１の表面の表面粗さは、前記第２の表面の表面粗さよりも大きいことを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記磁性素体は略直方体形状であり、
前記第１の表面と前記第２の表面は互いに直交し、
前記磁性素体は、前記第１の表面の反対側に位置する第３の表面と、前記第２の表面の反対側に位置する第４の表面と、前記第１乃至第４の表面と直交し、互いに反対側に位置する第５及び第６の表面をさらに有し、
前記外部端子は、前記コイル導体の一端に接続された第１の外部端子と、前記コイル導体の他端に接続された第２の外部端子とを含み、
前記第１の外部端子は、前記第２、第３、第４及び第６の表面に露出することなく、前記第１及び第５の表面に露出し、
前記第２の外部端子は、前記第２、第３、第４及び第５の表面に露出することなく、前記第１及び第６の表面に露出することを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第２及び第４の表面と直交する方向における前記第１及び第２の端子電極の高さは、該方向における前記磁性素体の高さよりも小さいことを特徴とする請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記コイル導体のコイル軸は、前記第２及び第４の表面と直交することを特徴とする請求項２又は３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記磁性粉は、表面が絶縁コートされた金属磁性材料からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記コイル導体は銅（Ｃｕ）からなり、前記外部端子はニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項７】
磁性粉を含有する磁性素体にコイル導体を埋め込む工程と、
前記コイル導体の端部が露出するよう、前記磁性素体を切断する工程と、
前記磁性素体の切断面に露出する前記磁性体をエッチングする工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項８】
前記磁性体をエッチングした後、前記切断面に露出する前記コイル導体の前記端部にメッキを行う工程をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、磁性粉を含有する磁性素体にコイル導体が埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な表面実装型のコイル部品は、非磁性である樹脂層の表面にコイル導体が形成された構成を有しているが、よりインダクタンスを高めるために、コイル導体が磁性材料で埋め込まれることがある。例えば、特許文献１には、コイル導体が形成された樹脂基板を磁性樹脂で埋め込んだ構成を有するコイル部品が開示されている。磁性樹脂は、樹脂材料に金属磁性粉を混合したものであり、高い透磁率を有していることから、コイル導体から発生する磁束の磁路として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２２５７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品は、外部端子がチップの側面だけでなく、コイル軸と直交する主面にも回り込んで形成されているため、磁束の一部が外部端子によって遮断され、これによりインダクタンスが低下することがあった。これを防止するためには、外部端子をチップの側面にのみ形成する方法が考えられるが、この場合であっても、コイル部品を回路基板に実装すると、磁性樹脂の表面に沿ってハンダが回り込み、これによって意図しない部分がハンダで覆われることがあった。
【０００５】
したがって、本発明は、実装時におけるハンダの回り込みを防止することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によるコイル部品は、磁性粉を含有する磁性素体と、磁性素体に埋め込まれたコイル導体と、コイル導体に接続され、磁性素体の第１の表面に露出する外部端子とを備え、磁性素体は、外部端子が露出しない第２の表面をさらに有し、第１の表面の表面粗さは、第２の表面の表面粗さよりも大きいことを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、磁性素体の第１の表面の表面粗さが大きいことから、第１の表面の沿面距離が大きくなる。これにより、実装時においてハンダが第１の表面に沿って回り込みにくくなることから、磁性素体の意図しない部分がハンダで覆われることがなくなる。
【０００８】
本発明において、磁性素体は略直方体形状であり、第１の表面と第２の表面は互いに直交し、磁性素体は、第１の表面の反対側に位置する第３の表面と、第２の表面の反対側に位置する第４の表面と、第１乃至第４の表面と直交し、互いに反対側に位置する第５及び第６の表面をさらに有し、外部端子は、コイル導体の一端に接続された第１の外部端子と、コイル導体の他端に接続された第２の外部端子とを含み、第１の外部端子は、第２、第３、第４及び第６の表面に露出することなく、第１及び第５の表面に露出し、第２の外部端子は、第２、第３、第４及び第５の表面に露出することなく、第１及び第６の表面に露出するものであっても構わない。これによれば、第１及び第２の外部端子がそれぞれ２つの面に亘って形成されることから、ハンダを用いて回路基板に実装すると、ハンダのフィレットを形成することが可能となる。
【０００９】
本発明において、第２及び第４の表面と直交する方向における第１及び第２の端子電極の高さは、該方向における磁性素体の高さよりも小さくても構わない。これによれば、第１及び第２の端子電極に形成されるハンダが第２及び第４の表面に回り込みにくくなる。
【００１０】
本発明において、コイル導体のコイル軸は、第２及び第４の表面と直交するものであっても構わない。これによれば、第２及び第４の表面を通過する磁束が、回り込んだハンダによって遮断されることがない。
【００１１】
本発明において、磁性粉は、表面が絶縁コートされた金属磁性材料からなるものであっても構わない。これによれば、磁性粉の表面が磁性素体から露出しても、金属磁性材料が露出することがない。
【００１２】
本発明において、コイル導体は銅（Ｃｕ）からなり、外部端子はニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）を含むものであっても構わない。これによれば、ハンダの濡れ性を向上させることが可能となる。
【００１３】
本発明によるコイル部品の製造方法は、磁性粉を含有する磁性素体にコイル導体を埋め込む工程と、コイル導体の端部が露出するよう、磁性素体を切断する工程と、磁性素体の切断面に露出する磁性体をエッチングする工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、磁性素体の切断面に露出する磁性体が除去されることから、磁性素体の切断面の表面粗さを増大させることが可能となる。
【００１５】
本発明によるコイル部品の製造方法は、磁性体をエッチングした後、切断面に露出するコイル導体の端部にメッキを行う工程をさらに備えるものであっても構わない。これによれば、切断面に露出する磁性体を除去した後にメッキを行っていることから、磁性体の表面にメッキが形成されることがない。
【発明の効果】
【００１６】
このように、本発明によれば、磁性粉を含有する磁性素体を用いたコイル部品において、実装時におけるハンダの回り込みを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。
【図２】図２は、コイル部品１を回路基板８０に実装した状態を示す側面図であり、積層方向から見た図である。
【図３】図３は、コイル部品１の断面図である。
【図４】図４は、図３に示す領域Ｄ１を拡大して示す略断面図である。
【図５】図５は、図３に示す領域Ｄ２を拡大して示す略断面図である。
【図６】図６は、回路基板８０に実装されたコイル部品１の外部端子Ｅ１近傍を拡大して示す略側面図である。
【図７】図７は、コイル部品１の製造工程を説明するための工程図である。
【図８】図８は、コイル部品１の製造工程を説明するための工程図である。
【図９】図９は、各工程におけるパターン形状を説明するための平面図である。
【図１０】図１０は、図８（ｃ）に示す領域Ｄ３を拡大して示す略断面図である。
【図１１】図１１は、第１の変形例における領域Ｄ１を拡大して示す略断面図である。
【図１２】図１２は、第２の変形例における領域Ｄ１を拡大して示す略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。
【００２０】
本実施形態によるコイル部品１は電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、第１及び第２の磁性体層１１，１２からなる磁性素体１０と、第１及び第２の磁性体層１１，１２に挟まれたコイル部２０とを備える。コイル部２０の構成については後述するが、本実施形態においてはコイル導体パターンを有する導体層が４層積層され、これによって１つのコイル導体が形成される。そして、コイル導体の一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイル導体の他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。
【００２１】
磁性体層１１，１２からなる磁性素体１０は、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などからなる金属磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイルに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００２２】
本実施形態によるコイル部品１は、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。具体的には、ｘｚ面を構成する磁性素体１０の表面Ｓ１が実装面として用いられる。そして、表面Ｓ１には、第１の外部端子Ｅ１及び第２の外部端子Ｅ２が設けられる。第１の外部端子Ｅ１は、コイル部２０に形成されるコイル導体の一端が接続される端子であり、第２の外部端子Ｅ２は、コイル部２０に形成されるコイル導体の他端が接続される端子である。
【００２３】
図１に示すように、第１の外部端子Ｅ１は、表面Ｓ１からｙｚ面を構成する表面Ｓ５に亘って連続的に形成され、第２の外部端子Ｅ２は、表面Ｓ１からｙｚ面を構成する表面Ｓ６に亘って連続的に形成される。詳細については後述するが、外部端子Ｅ１，Ｅ２は、コイル部２０に含まれる電極パターンの露出面に形成されたニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜によって構成される。磁性素体１０のその他の表面、つまり、ｘｙ面を構成する表面Ｓ２，Ｓ４及びｘｚ面を構成する表面Ｓ３には、外部端子Ｅ１，Ｅ２は形成されない。
【００２４】
また、外部端子Ｅ１，Ｅ２のｚ方向における高さＷ２は、磁性素体１０のｚ方向における高さＷ１よりも小さく、このため、外部端子Ｅ１，Ｅ２のｚ方向における両側には磁性素体１０の表面Ｓ１，Ｓ５又はＳ６の露出面が存在している。
【００２５】
図２は、本実施形態によるコイル部品１を回路基板８０に実装した状態を示す側面図であり、積層方向から見た図である。
【００２６】
図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、回路基板８０に立てて実装される。具体的には、磁性素体１０の表面Ｓ１が回路基板８０の実装面と対向するよう、つまり、コイル部品１の積層方向であるｚ方向が回路基板８０の実装面と平行となるよう、実装される。
【００２７】
回路基板８０にはランドパターン８１，８２が設けられており、これらランドパターン８１，８２にコイル部品１の外部端子Ｅ１，Ｅ２がそれぞれ接続される。ランドパターン８１，８２と外部端子Ｅ１，Ｅ２との電気的・機械的接続は、ハンダ８３によって行われる。外部端子Ｅ１，Ｅ２のうち、コイル部２０の表面Ｓ５，Ｓ６に形成された部分には、ハンダ８３のフィレットが形成される。外部端子Ｅ１，Ｅ２はニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜からなり、これによりハンダの濡れ性が高められている。
【００２８】
図３は、本実施形態によるコイル部品１の断面図である。
【００２９】
図３に示すように、コイル部品１に含まれるコイル部２０は、２つの磁性体層１１，１２に挟まれており、層間絶縁層４０〜４４と導体層３１〜３４が交互に積層された構成を有している。導体層３１〜３４は、層間絶縁層４１〜４３に形成されたスルーホールを介して互いに接続されることにより、コイルを構成している。導体層３１〜３４の材料としては、銅（Ｃｕ）を用いることが好ましい。コイルの内径部分には、磁性体層１２と同じ材料からなる磁性部材１３が埋め込まれている。磁性部材１３も磁性体層１１，１２とともに磁性素体１０の一部を構成する。層間絶縁層４０〜４４は、例えば樹脂からなり、少なくとも層間絶縁層４１〜４３については非磁性材料が用いられる。最下層に位置する層間絶縁層４０及び最上層に位置する層間絶縁層４４については、磁性材料を用いても構わない。
【００３０】
導体層３１は、磁性体層１１の上面に層間絶縁層４０を介して形成された１層目の導体層である。導体層３１には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ１と、２つの電極パターン５１，６１が設けられている。電極パターン５１はコイル導体パターンＣ１の一端に接続されている一方、電極パターン６１はコイル導体パターンＣ１とは独立して設けられている。電極パターン５１は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン６１は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３１】
導体層３２は、導体層３１の上面に層間絶縁層４１を介して形成された２層目の導体層である。導体層３２には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ２と、２つの電極パターン５２，６２が設けられている。電極パターン５２，６２は、いずれもコイル導体パターンＣ２とは独立して設けられている。電極パターン５２は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン６２は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３２】
導体層３３は、導体層３２の上面に層間絶縁層４２を介して形成された３層目の導体層である。導体層３３には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ３と、２つの電極パターン５３，６３が設けられている。電極パターン５３，６３は、いずれもコイル導体パターンＣ３とは独立して設けられている。電極パターン５３は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン６３は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３３】
導体層３４は、導体層３３の上面に層間絶縁層４３を介して形成された４層目の導体層である。導体層３４には、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ４と、２つの電極パターン５４，６４が設けられている。電極パターン６４はコイル導体パターンＣ４の一端に接続されている一方、電極パターン５４はコイル導体パターンＣ４とは独立して設けられている。電極パターン５４は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン６４は、コイル部２０から露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
【００３４】
そして、コイル導体パターンＣ１とコイル導体パターンＣ２は、層間絶縁層４１を貫通して設けられたビア導体を介して接続され、コイル導体パターンＣ２とコイル導体パターンＣ３は、層間絶縁層４２を貫通して設けられたビア導体を介して接続され、コイル導体パターンＣ３とコイル導体パターンＣ４は、層間絶縁層４３を貫通して設けられたビア導体を介して接続される。これにより、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４によって８ターンのコイルが形成され、その一端が外部端子Ｅ１に接続され、他端が外部端子Ｅ２に接続された構成となる。
【００３５】
さらに、電極パターン５１〜５４は、層間絶縁層４１〜４３を貫通して設けられたビア導体Ｖ１〜Ｖ３を介して互いに接続される。同様に、電極パターン６１〜６４は、層間絶縁層４１〜４３を貫通して設けられたビア導体Ｖ４〜Ｖ６を介して互いに接続される。特に限定されるものではないが、積層方向から見たビア導体Ｖ１〜Ｖ３の形成位置は互いに異なっており、積層方向から見たビア導体Ｖ４〜Ｖ６の形成位置も互いに異なっている。
【００３６】
導体層３２〜３４の表面は、ビア導体Ｖ１〜Ｖ６が形成される部分において凹みが生じることがある。しかしながら、積層方向から見たビア導体Ｖ１〜Ｖ３の形成位置、並びに、積層方向から見たビア導体Ｖ４〜Ｖ６の形成位置をずらせば、導体層３２〜３４の表面に生じる凹みが累積しない。このため、高い平坦性を保つことが可能となる。
【００３７】
図４は図３に示す領域Ｄ１を拡大して示す略断面図であり、図５は図３に示す領域Ｄ２を拡大して示す略断面図である。ここで、領域Ｄ１とは、磁性素体１０の表面Ｓ４を含む断面であり、磁性素体１０の表面Ｓ２も同じ断面構造を有している。また、領域Ｄ２とは、磁性素体１０の表面Ｓ６を含む断面であり、磁性素体１０の表面Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５も同じ断面構造を有している。
【００３８】
図４及び図５に示すように、磁性素体１０は、磁性粉７０をフィラーとし、エポキシ樹脂などの樹脂材料７３をバインダとする複合材料である。磁性粉７０は、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などからなる金属磁性材料からなる本体部７１と、本体部７１の表面を覆う絶縁コート７２からなり、これにより、表面の絶縁性が確保されている。絶縁コート７２は、例えばシリカである。
【００３９】
そして、図４に示すように、磁性素体１０の表面Ｓ４（Ｓ２）は、磁性粉７０の本体部７１が露出することなく、ほぼ全面が樹脂材料７３によって構成されている。部分的に磁性粉７０が表面Ｓ４（Ｓ２）に露出していても構わないが、その場合であっても、磁性粉７０の表面は絶縁コート７２によって覆われているため、本体部７１を構成する金属磁性材料が表面Ｓ４（Ｓ２）から露出することはない。
【００４０】
これに対し、図５に示すように、磁性素体１０の表面Ｓ６（Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５）は、磁性粉７０の本体部７１が除去されたことにより形成される多数の凹部７４が存在しており、これにより、磁性素体１０の表面Ｓ６（Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５）の表面粗さは、磁性素体１０の表面Ｓ４（Ｓ２）の表面粗さよりも大幅に大きい。具体的な表面粗さについては、フィラーである磁性粉７０の粒径によって決まり、磁性粉７０の粒径が１０μｍ〜６０μｍである場合には、磁性素体１０の表面Ｓ６（Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５）の表面粗さＲａは５μｍ〜５０μｍとなる。これに対し、磁性素体１０の表面Ｓ４（Ｓ２）の表面は、このような凹部７４を有していないことから、その表面粗さＲａは１μｍ〜５μｍ程度である。尚、凹部７４の内壁は、絶縁コート７２によって覆われている。
【００４１】
図６は、回路基板８０に実装されたコイル部品１の外部端子Ｅ１近傍を拡大して示す略側面図である。
【００４２】
上述の通り、外部端子Ｅ１が形成された磁性素体１０の表面Ｓ１は、多数の凹部７４の存在によって表面粗さが増大している。これにより、表面Ｓ２，Ｓ４のように表面粗さが小さい場合と比べ、外部端子Ｅ１から磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４までの沿面距離が増大することから、ハンダ８３が表面Ｓ１に沿って表面Ｓ２，Ｓ４へ回り込みにくくなる。磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４は、コイル軸に対して垂直な面であることから、コイル導体に電流を流すと、表面Ｓ２，Ｓ４には多数の磁束が発生する。このため、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４にハンダ８３が回り込むと、磁束の一部がハンダ８３によって遮断され、これによりインダクタンスが低下するおそれが生じる。これに対し、本実施形態によるコイル部品１は、外部端子Ｅ１，Ｅ２が形成された表面Ｓ１，Ｓ５，Ｓ６の表面粗さが表面Ｓ２，Ｓ４の表面粗さよりも増大されていることから、ハンダ８３の回り込みによるインダクタンスの低下を防止することが可能となる。
【００４３】
次に、本実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。
【００４４】
図７及び図８は、本実施形態によるコイル部品１の製造工程を説明するための工程図である。また、図９は、各工程におけるパターン形状を説明するための平面図である。
【００４５】
まず、図７（ａ）に示すように、所定の強度を有する支持基板Ｓを用意し、その上面にスピンコート法によって樹脂材料を塗布することによって層間絶縁層４０を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、層間絶縁層４０の上面に導体層３１を形成する。導体層３１の形成方法としては、スパッタリング法などの薄膜プロセスを用いて下地金属膜を形成した後、電解メッキ法を用いて所望の膜厚まで銅（Ｃｕ）をメッキ成長させることが好ましい。以降に形成する導体層３２〜３４の形成方法も同様である。
【００４６】
導体層３１の平面形状は図９（ａ）に示すとおりであり、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ１と、２つの電極パターン５１，６１からなる。尚、図９（ａ）に示すＡ−Ａ線は図３の断面位置を示しており、符号Ｂは最終的にコイル部品１となる製品領域を示している。
【００４７】
次に、図９（ｂ）に示すように、導体層３１を覆う層間絶縁層４１を形成する。層間絶縁層４１の形成は、スピンコート法によって樹脂材料を塗布した後、フォトリソグラフィー法によってパターニングすることによって行うことが好ましい。以降に形成する層間絶縁層４２〜４４の形成方法も同様である。また、層間絶縁層４１にはスルーホール１０１〜１０３が設けられており、この部分において導体層３１が露出している。スルーホール１０１はコイル導体パターンＣ１の内周端を露出させる位置に設けられ、スルーホール１０２は電極パターン５１を露出させる位置に設けられ、スルーホール１０３は電極パターン６１を露出させる位置に設けられる。
【００４８】
次に、図７（ｃ）に示すように、層間絶縁層４１の上面に導体層３２を形成する。導体層３２の平面形状は図９（ｃ）に示すとおりであり、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ２と、２つの電極パターン５２，６２からなる。これにより、コイル導体パターンＣ２の内周端は、スルーホール１０１を介してコイル導体パターンＣ１の内周端に接続されることになる。また、電極パターン５２はスルーホール１０２を介して電極パターン５１に接続され、電極パターン６２はスルーホール１０３を介して電極パターン６１に接続される。電極パターン５２のうちスルーホール１０２に埋め込まれる部分はビア導体Ｖ１を構成し、電極パターン６２のうちスルーホール１０３に埋め込まれる部分はビア導体Ｖ４を構成する。
【００４９】
次に、図９（ｄ）に示すように、導体層３２を覆う層間絶縁層４２を形成する。層間絶縁層４２にはスルーホール１１１〜１１３が設けられており、この部分において導体層３２が露出している。スルーホール１１１はコイル導体パターンＣ２の外周端を露出させる位置に設けられ、スルーホール１１２は電極パターン５２を露出させる位置に設けられ、スルーホール１１３は電極パターン６２を露出させる位置に設けられる。図９（ｂ）と図９（ｄ）を比較すれば明らかなように、スルーホール１１２の形成位置はスルーホール１０２の形成位置に対してオフセットしており、スルーホール１１３の形成位置はスルーホール１０３の形成位置に対してオフセットしている。
【００５０】
次に、図７（ｄ）に示すように、層間絶縁層４２の上面に導体層３３を形成する。導体層３３の平面形状は図９（ｅ）に示すとおりであり、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ３と、２つの電極パターン５３，６３からなる。これにより、コイル導体パターンＣ３の外周端は、スルーホール１１１を介してコイル導体パターンＣ２の外周端に接続されることになる。また、電極パターン５３はスルーホール１１２を介して電極パターン５２に接続され、電極パターン６３はスルーホール１１３を介して電極パターン６２に接続される。電極パターン５３のうちスルーホール１１２に埋め込まれる部分はビア導体Ｖ２を構成し、電極パターン６３のうちスルーホール１１３に埋め込まれる部分はビア導体Ｖ５を構成する。そして、ビア導体Ｖ２はビア導体Ｖ１に対してオフセットした位置に設けられ、ビア導体Ｖ５はビア導体Ｖ４に対してオフセットした位置に設けられる。
【００５１】
次に、図９（ｆ）に示すように、導体層３３を覆う層間絶縁層４３を形成する。層間絶縁層４３にはスルーホール１２１〜１２３が設けられており、この部分において導体層３３が露出している。スルーホール１２１はコイル導体パターンＣ３の内周端を露出させる位置に設けられ、スルーホール１２２は電極パターン５３を露出させる位置に設けられ、スルーホール１２３は電極パターン６３を露出させる位置に設けられる。図９（ｂ）、図９（ｄ）及び図９（ｆ）を比較すれば明らかなように、スルーホール１２２の形成位置はスルーホール１０２，１１２の形成位置に対してオフセットしており、スルーホール１２３の形成位置はスルーホール１０３，１１３の形成位置に対してオフセットしている。
【００５２】
次に、図７（ｅ）に示すように、層間絶縁層４３の上面に導体層３４を形成する。導体層３４の平面形状は図９（ｇ）に示すとおりであり、スパイラル状に２ターン巻回されたコイル導体パターンＣ４と、２つの電極パターン５４，６４からなる。これにより、コイル導体パターンＣ４の内周端は、スルーホール１２１を介してコイル導体パターンＣ３の内周端に接続されることになる。また、電極パターン５４はスルーホール１２２を介して電極パターン５３に接続され、電極パターン６４はスルーホール１２３を介して電極パターン６３に接続される。電極パターン５４のうちスルーホール１２２に埋め込まれる部分はビア導体Ｖ３を構成し、電極パターン６４のうちスルーホール１２３に埋め込まれる部分はビア導体Ｖ６を構成する。そして、ビア導体Ｖ３はビア導体Ｖ１，Ｖ２に対してオフセットした位置に設けられ、ビア導体Ｖ６はビア導体Ｖ４，Ｖ５に対してオフセットした位置に設けられる。
【００５３】
次に、図７（ｆ）に示すように、導体層３４を覆う層間絶縁層４４を全面に形成した後、図９（ｈ）に示すように層間絶縁層４４をパターニングする。具体的には、コイル導体パターンＣ４及び電極パターン５４，６４が層間絶縁層４４で覆われ、その他の領域が露出するようパターニングを行う。
【００５４】
次に、図８（ａ）に示すように、パターニングされた層間絶縁層４４をマスクとしてドライエッチングを行う。これにより、マスクで覆われていない部分の層間絶縁層４０〜４３が除去され、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４に囲まれた内径領域、並びに、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の外側に位置する外部領域に空間が形成される。
【００５５】
次に、図８（ｂ）に示すように、層間絶縁層４０〜４３の除去によって形成された空間に、磁性粉７０を含有する樹脂からなる複合部材を埋め込む。これにより、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の上方に磁性体層１２が形成されるとともに、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４に囲まれた内径領域、並びに、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の外側に位置する外部領域に磁性部材１３が形成される。その後、支持基板Ｓを剥離し、コイル導体パターンＣ１〜Ｃ４の下面側にも複合部材を形成することによって磁性体層１１を形成する。
【００５６】
次に、図８（ｃ）に示すように、ダイシングによって個片化を行う。これにより、切断面からは、電極パターン５１〜５４，６１〜６４の一部が露出することになる。また、図８（ｃ）の領域Ｄ３を拡大した図１０に示すように、磁性素体１０の切断面からは、切断された磁性粉７０の断面、つまり金属磁性材料からなる本体部７１が露出する。ここで、磁性素体１０の切断面とは、表面Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５，Ｓ６を指す。これに対し、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４は切断面ではないため、図４に示す表面状態が保たれる。つまり、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４からは、切断された磁性粉７０の断面は露出しない。
【００５７】
次に、磁性素体１０の切断面から露出する磁性粉７０の本体部７１を酸によってエッチングする。使用する酸の種類については特に限定されないが、電極パターン５１〜５４，６１〜６４を構成する銅（Ｃｕ）に対するエッチングレートよりも、磁性粉７０の本体部７１を構成する材料（鉄やパーマロイなど）に対するエッチングレートの方が高いエッチャントを用いることが好ましい。これにより、磁性素体１０の切断面から露出する電極パターン５１〜５４，６１〜６４へのダメージを抑えつつ、切断された磁性粉７０の本体部７１を除去することができる。
【００５８】
切断された磁性粉７０の本体部７１が除去されると、切断面である表面Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５，Ｓ６の表面は、図５に示すように、多数の凹部７４が形成された状態となる。この時、エッチャントは、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４にも接触するが、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４からは、切断された磁性粉７０の断面は露出していないことから、エッチングは行われない。また、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４から磁性粉７０が一部露出しているケースも考えるが、この場合であっても、磁性粉７０の表面は絶縁コート７２によって構成されていることから、本体部７１がエッチングされることはない。したがって、上記のエッチングを行っても、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４の表面粗さは実質的に変化しない。
【００５９】
この状態でバレルメッキを行えば、図８（ｄ）に示すように、電極パターン５１〜５４の露出面上に外部端子Ｅ１が形成され、電極パターン６１〜６４の露出面上に外部端子Ｅ２が形成されることになる。この時点では、磁性素体１０の切断面から露出する磁性粉７０が既に除去されていることから、磁性素体１０に含まれる磁性粉７０にメッキが形成されることはない。
【００６０】
以上により、本実施形態によるコイル部品１が完成する。
【００６１】
このように、本実施形態においては、コイル部品１を個片化した後、切断面に露出する磁性粉７０の本体部７１をエッチングにより除去していることから、切断面である磁性素体１０の表面Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５，Ｓ６の表面粗さを、非切断面である磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４の表面粗さよりも大きくすることが可能となる。これにより、既に説明したとおり、磁性素体１０の表面Ｓ１，Ｓ５，Ｓ６の沿面距離が増大することから、表面Ｓ１，Ｓ５，Ｓ６に沿ってハンダ８３が表面Ｓ２，Ｓ４へ回り込みにくくなるという効果が得られる。
【００６２】
尚、上記実施形態では、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４に対して研磨や研削などの処理を行っていないが、コイル部品１の厚み調整などを目的として、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４を研磨又は研削しても構わない。この場合、図１１に示すように、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４からは、切断された磁性粉７０の断面が露出することになる。ここで、個片化前に表面Ｓ２，Ｓ４の研磨又は研削を行う場合、全体的にエッチングを行うと、表面Ｓ２，Ｓ４に露出する磁性粉７０の本体部７１もエッチングされてしまい、インダクタンスが低下する。これを防止するためには、磁性素体１０の表面Ｓ２，Ｓ４をマスクした状態で、エッチングを行うことが好ましい。或いは、図１２に示すように、表面Ｓ２，Ｓ４の研磨又は研削を行った後、絶縁コート７５によって表面Ｓ２，Ｓ４を覆うことにより、表面Ｓ２，Ｓ４上の本体部７１のエッチングを防止しても構わない。この場合、実使用時における磁性粉７０の脱落が防止されるという効果も得られる。
【００６３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００６４】
例えば、上記の実施形態では、コイル部２０が４層の導体層３１〜３４を含む場合を例に説明したが、本発明において導体層の層数がこれに限定されるものではない。また、各導体層に形成されるコイル導体パターンのターン数についても特に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６５】
１    コイル部品
１０    磁性素体
１１，１２    磁性体層
１３    磁性部材
２０    コイル部
３１〜３４    導体層
４０〜４４    層間絶縁層
５１〜５４，６１〜６４    電極パターン
７０    磁性粉
７１    本体部
７２    絶縁コート
７３    樹脂材料
７４    凹部
７５    絶縁コート
８０    回路基板
８１，８２    ランドパターン
８３    ハンダ
１０１〜１０３，１１１〜１１３，１２１〜１２３    スルーホール
Ｃ１〜Ｃ４    コイル導体パターン
Ｅ１，Ｅ２    外部端子
Ｓ    支持基板
Ｓ１〜Ｓ６    磁性素体の表面
Ｖ１〜Ｖ６    ビア導体
【図１】
2019192748.tif 000003
【図２】
2019192748.tif 000004
【図３】
2019192748.tif 000005
【図４】
2019192748.tif 000006
【図５】
2019192748.tif 000007
【図６】
2019192748.tif 000008
【図７】
2019192748.tif 000009
【図８】
2019192748.tif 000010
【図９】
2019192748.tif 000011
【図１０】
2019192748.tif 000012
【図１１】
2019192748.tif 000013
【図１２】
2019192748.tif 000014