(57)【要約】【課題】立体形状が複雑なものであっても、導電配線の絶縁性の確保、防食および半田の広がりを抑制することができる成型回路部品の製造方法および成型回路部品を提供する。【解決手段】成型回路部品の製造方法であって、立体構造をなす本体部に対して、第１のレーザ照射で本体部の表面を活性化させる第１のレーザ工程（ステップＳ１０１）と、無電解鍍金を行うことで第１の導電配線部を形成する第１の鍍金工程（ステップＳ１０２）と、第１の導電配線部を含むように略全体にレジスト層を形成するレジスト工程（ステップＳ１０３）と、第２のレーザ照射により前記レジスト層の一部を除去すると同時に本体部の表面を活性化させる第２のレーザ工程（ステップＳ１０４）と、無電解鍍金を行うことで第２の導電配線部を形成する第２の鍍金工程（ステップＳ１０５）と、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成型回路部品の製造方法であって、
鍍金用触媒が混錬された樹脂で形成され、立体構造をなす本体部に対して、第１のレーザ照射で前記本体部の表面を活性化させる第１のレーザ工程と、
無電解鍍金を行うことで第１の導電配線部を形成する第１の鍍金工程と、
少なくとも前記第１の導電配線部を含むように略全体にレジスト層を形成するレジスト工程と、
第２のレーザ照射により前記レジスト層の一部を除去すると同時に前記本体部の表面を活性化させる第２のレーザ工程と、
無電解鍍金を行うことで第２の導電配線部を形成する第２の鍍金工程と、
を含むことを特徴とする成型回路部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２のレーザ照射は、少なくとも前記第１の導電配線部の一部を含むように前記第１の導電配線部をオーバラップして照射することを特徴とする請求項１に記載の成型回路部品の製造方法。
【請求項３】
鍍金用触媒が混錬された樹脂で形成され、立体構造をなす本体部と、
前記本体部の表面に設けられてなる第１の導電配線部と、
前記第１の導電配線部の一部に開口部を有し、前記本体部の表面および前記第１の導電配線部に設けられてなるレジスト部と、
前記開口部に設けられ、前記第１の導電配線部に当接して設けられてなる第２の導電配線部と、
を備えることを特徴とする成型回路部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成型回路部品の製造方法および成型回路部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器や内視鏡等の医療装置において、小型化および多機能化に伴って筐体内や筐体外に回路基板を収容することが求められている。例えば、立体基板上に回路と部品実装部とを形成した立体回路基板（ＭＩＤ）が知られている（例えば特許文献１参照）。この技術では、部品実装部が開口するようにソルダーレジストを形成し、この部品実装部に半田にて電子部品を実装することで立体回路基板（ＭＩＤ）を製造する。
【０００３】
また、成型部品の製造方法として、無電解鍍金用触媒が含有される成型材料で所定形状に成型した成型品の表面に、レジストコート膜を形成し、成型品にレーザを照射してレーザ照射部位でレジストコート膜を除去しつつ、同時に成型品表面を切削及び粗面化した後、成型品のレーザ照射部位に無電解鍍金を施すことで、成型品に金属パターンが形成された成型部品を製造する技術が知られている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１３９８３２号公報
【特許文献２】特開平１１−６０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、立体構造の成型回路部品は、平板のプリント配線板のように導電配線をソルダーレジストで被覆することが難しく、導電配線の絶縁性の確保、防食、半田の広がりを抑制することが困難である。このため、従来の成型回路部品では、ディッピング方式やスプレーコート方式等を用いて立体構造の成型品へのレジスト膜の形成が行われているが、部品の半田受けおよび外部機器との電気的な接続を行うための接点部が必要となるため、選択的に形成する必要がある。
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１では、スプレー塗布により全面にレジスト膜を形成した後に、露光および現像を行うことによって選択的に部品実装部を開口させているため、立体形状が複雑なものでは露光することができないという問題点があった。
【０００７】
また、上述した特許文献２では、成型品の全面にレジスト膜を形成してレーザおよび鍍金加工を行うことによって配線を形成しているため、配線上をレジストで被覆していないことで、外部との絶縁性が確保することができないうえ、半田の広がりを抑制することができないという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、立体形状が複雑なものであっても、導電配線の絶縁性の確保、防食および半田の広がりを抑制することができる成型回路部品の製造方法および成型回路部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る成型回路部品の製造方法は、鍍金用触媒が混錬された樹脂で形成され、立体構造をなす本体部に対して、第１のレーザ照射で前記本体部の表面を活性化させる第１のレーザ工程と、無電解鍍金を行うことで第１の導電配線部を形成する第１の鍍金工程と、少なくとも前記第１の導電配線部を含むように略全体にレジスト層を形成するレジスト工程と、第２のレーザ照射により前記レジスト層の一部を除去すると同時に前記本体部の表面を活性化させる第２のレーザ工程と、無電解鍍金を行うことで第２の導電配線部を形成する第２の鍍金工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る成型回路部品の製造方法は、上記発明において、前記第２のレーザ照射は、少なくとも前記第１の導電配線部の一部を含むように前記第１の導電配線部をオーバラップして照射することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る成型回路部品は、鍍金用触媒が混錬された樹脂で形成され、立体構造をなす本体部と、前記本体部の表面に設けられてなる第１の導電配線部と、前記第１の導電配線部の一部に開口部を有し、前記本体部の表面および前記第１の導電配線部に設けられてなるレジスト部と、前記開口部に設けられ、前記第１の導電配線部に当接して設けられてなる第２の導電配線部と、を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、立体形状が複雑なものであっても、導電配線の絶縁性確保、防食および半田の広がりを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の概略構成を示す上面図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の製造工程を説明するフローチャートである。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の工程を説明する模式図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の工程を説明する模式図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の工程を説明する模式図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の工程を説明する模式図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の工程を説明する模式図である。
【図５Ｆ】図５Ｆは、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の工程を説明する模式図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態２に係る成型回路部品の部分断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の実施の形態２に係る成型回路部品の工程を説明する断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明の実施の形態２に係る成型回路部品の工程を説明する断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、本発明の実施の形態２に係る成型回路部品の工程を説明する断面図である。
【図８】図８は、本発明のその他の形態に係る成型回路部品の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態を図面とともに詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。即ち、本発明は、各図で例示された形状、大きさおよび位置関係のみに限定されるものではない。さらに、以下の説明では、内視鏡等の先端部の医療装置に用いられる成型回路部品を例に説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
〔成型回路部品の構成〕
図１は、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の概略構成を示す模式図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る成型回路部品の概略構成を示す上面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【００１６】
図１〜図３に示す成型回路部品１は、鍍金用触媒が混錬された樹脂で形成され、テーパ状の立体構造をなす本体部２と、本体部２の表面に設けられてなる第１の導電配線部３と、第１の導電配線部３の一部に開口部３１を有し、本体部２の表面および第１の導電配線部３に設けられてなるレジスト層４と、開口部３１に設けられ、第１の導電配線部３に当接して設けられてなる第２の導電配線部５と、を備える。
【００１７】
〔成型回路部品の製造方法〕
次に、成型回路部品１の製造方法について説明する。
図４は、成型回路部品１の製造工程を説明するフローチャートである。図５Ａ〜図５Ｆは、成型回路部品１の各工程を説明する模式図である。
【００１８】
図４に示すように、まず、鍍金用触媒が混錬された樹脂で形成され、立体構造をなす本体部２に対して、第１のレーザ照射で本体部２の表面を活性化させる第１のレーザ工程を実行する（ステップＳ１０１）。具体的には、レーザ光Ｌ１００は、本体部２の回路形成部分に照射される。これにより、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、レーザ照射された本体部２の表面は、わずかに除去されるとともに、樹脂材料に混錬された鍍金用触媒が活性化されて、鍍金可能となる（図５Ａ→図５Ｂ）。
【００１９】
続いて、本体部２に無電解鍍金を行うことで第１の導電配線部３を形成する第１の鍍金工程を実行する（ステップＳ１０２）。具体的には、無電解鍍金は、例えば第１の導電配線部３を銅被膜で形成する場合、本体部２を無電解銅鍍金液に浸漬することにより行う。これにより、図５Ｂおよび図５Ｃに示すように、レーザ照射された本体部２の表面には、第１の導電配線部３が形成される。
【００２０】
その後、少なくとも第１の導電配線部３を含むように略全体にレジスト層４を形成するレジスト工程を実行する（ステップＳ１０３）。具体的には、レジスト層４は、ディップまたはスプレー等によってレジスト樹脂を塗布する。これにより、図５Ｃおよび図５Ｄに示すように、第１の導電配線部３を含むように全体にレジスト層４が形成される。
【００２１】
続いて、第２のレーザ照射によりレジスト層４の一部を除去すると同時に本体部２の表面を活性化させる第２のレーザ工程を実行する（ステップＳ１０４）。具体的には、図５Ｄおよび図５Ｅに示すように、レーザ光は、本体部２の第２の導電配線部５を形成する部分であるレジスト層４に開口部３１を設けるように照射される。この場合、レーザ照射された本体部２の開口部３１は、わずかに除去されるとともに、樹脂材料に混錬された鍍金用触媒が活性化されて、鍍金可能となる。
【００２２】
その後、無電解鍍金を行うことで第２の導電配線部５を形成する第２の鍍金工程を実行する（ステップＳ１０５）。具体的には、無電解鍍金は、例えば第２の導電配線部５を銅被膜で形成する場合、本体部２を無電解銅鍍金液に浸漬することにより行う。これにより、図５Ｅおよび図５Ｆに示すように、レーザ照射された本体部２の開口部３１には、第２の導電配線部５が形成される。
【００２３】
以上説明した本発明の実施の形態１によれば、立体形状が複雑なものであっても、第１の導電配線部３の絶縁性の確保、防食および半田の広がり抑制することができる。
【００２４】
また、本発明の実施の形態１によれば、第１の導電配線部３をレジスト層４で被覆しながら、部品実装部、外部機器との接続部を選択的に形成することができる。
【００２５】
さらに、本発明の実施の形態１によれば、レーザ光を用いることによって、露光ではできない複雑な立体形状であっても容易に対応することができるので、露光マスクの作製も不要となる。この結果、現像工程を省略することができるため、製造も簡易となり、コストダウンを行うことができる。
【００２６】
さらにまた、本発明の実施の形態１によれば、レジスト層４の開口部３１の領域と部品実装部（第２の導電配線部５）の領域とを同じ大きさにすることができるので、配線密度を高めることができる。
【００２７】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。本実施の形態２に係る成型回路部品に形成された第１の導電配線部の一部がレジスト層から露出している。このため、以下においては、本実施の形態２に係る成型回路部品の構成を説明した後に、本実施の形態２に係る成型回路部品の製造方法について説明する。なお、上述した実施の形態１に係る成型回路部品１と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００２８】
〔成型回路部品の構成〕
図６は、本実施の形態２に係る成型回路部品の部分断面図である。図６に示す成型回路部品１ａは、第１の導電配線部３の一部がレジスト層４から露出する露出部３２を有する。露出部３２は、第２の導電配線部５と当接する部分から所定の距離（長さ）だけレジスト層４から露出して形成される。
【００２９】
〔成型回路部品の製造方法〕
次に、成型回路部品１ａの製造方法について説明する。成型回路部品１ａは、上述した実施の形態１に係る製造工程と同様の工程を実行し、第２のレーザ工程のみ異なる。このため、以下においては、第２のレーザ工程のみ説明する。図７Ａ〜図７Ｃは、成型回路部品１ａの各工程を説明する断面図である。
【００３０】
図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第２のレーザ照射によりレジスト層４の一部を除去すると同時に本体部２の表面を活性化させる。この場合において、第２のレーザ照射は、少なくとも第１の導電配線部３の一部を含むように第１の導電配線部３をオーバラップして所定の距離Ｄ１だけレジスト層４を照射する。
【００３１】
その後、図７Ｃに示すように、無電解鍍金を行うことで第２の導電配線部５を形成する第２の鍍金工程を実行する。この場合、無電解鍍金が第１の導電配線部３の露出面に浸漬
する。これにより、第１の導電配線部３および第２の導電配線部５が確実に電気的に接続されるので、配線同士の断線を防止することができるうえ、歩留まりおよび品質を向上させることができる。
【００３２】
以上説明した本発明の実施の形態２によれば、第２のレーザ工程において、第２のレーザ照射を少なくとも第１の導電配線部３の一部を含むように第１の導電配線部３をオーバラップして所定の距離Ｄ１だけレジスト層４を照射するので、配線同士の断線を防止することができるうえ、歩留まりおよび品質を向上させることができる。
【００３３】
（その他の実施の形態）
上述した実施の形態１，２では、第１の導電配線部３と第２の導電配線部５とを当接させていたが、例えば第１の導電配線部３と第２の導電配線部５との間を他の部材で接続してもよい。例えば、図８の成型回路部品１ｂに示すように、第１の導電配線部３と第２の導電配線部５との間を半田やバンプ等の接続部材６によって接続してもよい。
【００３４】
また、本発明の実施の形態１，２に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明を形成することができる。例えば、上述した本発明の実施の形態１，２に記載した全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、上述した本発明の実施の形態１，２で説明した構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００３５】
また、本発明の実施の形態１，２では、上述してきた「部」や「層」は、「手段」や「回路」などに読み替えることができる。例えば、第１の導電配線部は、第１の導電配線手段や第１の導電配線回路に読み替えることができる。
【００３６】
なお、本明細書におけるフローチャートの説明では、「まず」、「その後」、「続いて」等の表現を用いてステップ間の工程の前後関係を明示していたが、本発明を実施するために必要な工程の順序は、それらの表現によって一意的に定められるわけではない。即ち、本明細書で記載したフローチャートにおける工程の順序は、矛盾のない範囲で変更することができる。
【００３７】
以上、本願の実施の形態のいくつかを図面に基づいて詳細に説明したが、これらは例示であり、本発明の開示の欄に記載の態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１，１ａ，１ｂ  成型回路部品
２  本体部
３  第１の導電配線部
４  レジスト層
５  第２の導電配線部
６  接続部材
３１  開口部
３２  露出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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