(57)【要約】【課題】非対称な構造を有する製造が容易な多層配線板の提供を目的とする。【解決手段】本発明に係る配線板１０は、導体層２４と絶縁層２５を交互に積層して備え、表裏の一方側にアンテナ部５０を有する。そして、アンテナ部５０は、第１導体層５５と、第１導体層５５より外層側に配置される第２導体層３７Ｓと、第１導体層５５と第２導体層３７Ｓの間に配置されるパターン間絶縁層３０と、を含み、パターン間絶縁層３０は、第２絶縁性基材３１と、第２絶縁性基材３１に積層される絶縁樹脂層３４，３５と、からなり、第１導体層５５同士の間の隙間に、絶縁樹脂層３４を構成する樹脂が入り込んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と絶縁層を交互に積層して備え、表裏の一方側にアンテナ部を有する多層配線板であって、
前記アンテナ部は、第１導体パターンと、前記第１導体パターンより外層側に配置される第２導体パターンと、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンの間に配置されるパターン間絶縁層と、を含み、
前記パターン間絶縁層は、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に積層される絶縁性基材と、からなり、
前記第１導体パターン同士の間の隙間に、前記絶縁樹脂層を構成する樹脂が入り込んでいる。
【請求項２】
請求項１に記載の多層配線板において、
前記絶縁性基材における前記絶縁樹脂層との接合面の全体が粗面である。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の多層配線板において、
コア基板の表裏に絶縁層と導体層を交互に積層して備えるベース基板を有し、
前記第１導体パターンは、前記ベース基板の最外の導体層によって構成され、
前記ベース基板の絶縁層を挟む導体層同士は、ビア導体によって電気的に接続され、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンは、電気的に接続されない。
【請求項４】
請求項３に記載の多層配線板において、
前記絶縁性基材は、前記コア基板より厚い。
【請求項５】
請求項１乃至４のうち何れか１の請求項に記載の多層配線板において、
前記絶縁性基材の厚みが前記絶縁樹脂層の厚みの３倍以上である。
【請求項６】
請求項１乃至５のうち何れか１の請求項に記載の多層配線板において、
前記絶縁樹脂層は、前記絶縁性基材の表裏の両面に積層され、
前記第２導体パターンは、前記絶縁樹脂層上に形成されている。
【請求項７】
請求項１乃至５のうち何れか１の請求項に記載の多層配線板において、
前記絶縁樹脂層は、前記絶縁性基材の片面にのみ積層され、
前記第２導体パターンは、前記絶縁性基材のうち前記絶縁樹脂層と反対側の面の上に形成されている。
【請求項８】
請求項７に記載の多層配線板において、
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは、金属箔を含み、
前記第２導体パターンに含まれる前記金属箔の厚みは、前記第１導体パターンに含まれる前記金属箔の厚みよりも大きい。
【請求項９】
請求項１乃至８のうち何れか１の請求項に記載の多層配線板において、
各前記絶縁層は、絶縁樹脂層と同一材料からなる。
【請求項１０】
請求項９に記載の多層配線板において、
前記絶縁樹脂層は、補強繊維を含む。
【請求項１１】
請求項１乃至１０の何れか１の請求項に記載の多層配線板において、
各前記導体層は、金属箔と、前記金属箔上の無電解めっきと、前記無電解めっき上の電解めっきと、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表側と裏側とで非対称な構造を有する多層配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の多層配線板として、非対称な構造を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０１８３号公報（段落［００２４］〜［００２６］、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した従来の多層配線板は、製造が困難であるという問題が考えられる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、非対称な構造を有する製造が容易な多層配線板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためなされた請求項１に係る発明は、導体層と絶縁層を交互に積層して備え、表裏の一方側にアンテナ部を有する多層配線板である。前記アンテナ部は、第１導体パターンと、前記第１導体パターンより外層側に配置される第２導体パターンと、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンの間に配置されるパターン間絶縁層と、を含み、前記パターン間絶縁層は、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に積層される絶縁性基材と、からなり、前記第１導体パターン同士の間の隙間に、前記絶縁樹脂層を構成する樹脂が入り込んでいる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る配線板の断面図
【図２】（Ａ）第１の基板の断面図、（Ｂ）第２の基板の断面図
【図３】第１の基板の製造工程を示す断面図
【図４】第１の基板の製造工程を示す断面図
【図５】第１の基板の製造工程を示す断面図
【図６】第１の基板の製造工程を示す断面図
【図７】第２の基板の製造工程を示す断面図
【図８】配線板の製造工程を示す断面図
【図９】配線板の製造工程を示す断面図
【図１０】第２実施形態に係る多層配線板の断面図
【図１１】第２の基板の製造工程を示す断面図
【図１２】配線板の製造工程を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態を図１〜図９に基づいて説明する。図１に示すように、本実施形態の配線板１０は、ベース基板１１を有している。ベース基板１１の表側の面である１１Ｆ上には、層間絶縁樹脂層３６及び第２導体層３７Ｆが積層され、ベース基板１１の裏側の面であるＳ面１１Ｓ上には、パターン間絶縁樹脂層３０及び第２導体層３７Ｓが積層されている。
【０００９】
ベース基板１１は、第１絶縁性基材２１及び第１絶縁性基材２１の表裏の両面に積層される導体層２２とからなるコア基板２０と、コア基板２０の表裏の両面に積層されるビルドアップ部２０Ａ，２０Ｂを有している。第１絶縁性基材２１には、表側の導体層２２と裏側の導体層２２を接続するスルーホール導体２３が形成されている。ビルドアップ部２０Ａ，２０Ｂは、複数の層間絶縁層２４と複数の導体層２５とが交互に積層されてなる。各層間絶縁層２４には、ビア導体２７が形成されている。第１絶縁性基材２１及び層間絶縁層２４は、補強繊維の織布（例えば、ガラスクロス）に樹脂を含浸させてなる。第１絶縁性基材２１の厚さは、例えば、５０〜１５０［μｍ］程度になっている。また、層間絶縁層２４の厚さは、例えば、１５〜３０［μｍ］程度になっている。導体層２２，２５は、主として銅箔、無電解銅めっき、電解銅めっきで構成され、その厚さは、例えば１５〜２０［μｍ］程度になっている。コア基板２０の厚さは、例えば、８０〜１９０［μｍ］程度になっている。
【００１０】
層間絶縁樹脂層３６には、ビア導体２７が形成されている。そして、ビア導体２７によって、第２導体層３７Ｆと、ベース基板１１の導体層２５のうちＦ面１１Ｆ側の最外の導体層である導体層２５とが接続されている。層間絶縁樹脂層３６は、補強繊維の織布（例えば、ガラスクロス）に樹脂を含浸させてなる。また、層間絶縁樹脂層３６の厚さは、層間絶縁層２４と略同一となっていて、例えば、１５〜３０［μｍ］程度になっている。導体層３７Ｆ，３７Ｓは、主として銅箔、無電解銅めっき、電解銅めっきで構成され、その厚さは、例えば１５〜２０［μｍ］程度になっている。各導体層２２，２５，３７Ｆ，３７Ｓに含まれる銅箔の厚みは１〜５［μｍ］程度になっている。
【００１１】
そして、パターン間絶縁樹脂層３０と、ベース基板１１を構成する複数の導体層２５のうちＳ面１１Ｓ側における最外の導体層２５である第１導体層５５と、第２導体層３７Ｓからアンテナ部５０が形成されている。なお、第１導体層５５と第２導体層３７Ｓとは、電気的に接続されない構成となっている。
【００１２】
ここで、本実施形態の配線板１０は、パターン間絶縁樹脂層３０が、第２絶縁性基材３１と、第２絶縁性基材３１のＦ面３１Ｆ側に形成されている第１絶縁樹脂層３４と、第２絶縁性基材３１のＳ面３１Ｓ側に形成されている第２絶縁樹脂層３５とから構成されている。第２絶縁性基材３１、第１絶縁樹脂層３４及び第２絶縁樹脂層３５は、補強繊維の織布（例えば、ガラスクロス）に樹脂を含浸させてなる。第１絶縁樹脂層３４及び第２絶縁樹脂層３５の厚さは、層間絶縁層２４と略同一となっていて、例えば、１５〜３０［μｍ］程度になっている。第２絶縁性基材３１の厚さは、例えば、２００〜３００［μｍ］程度になっている。
【００１３】
本実施形態の配線板１０は、第２絶縁性基材３１の厚さは、ベース基板１１を構成する層間絶縁層２４及び第１絶縁性基材２１の何れの厚さよりも大きくなっている。さらに、第２絶縁性基材３１の厚さは、各層間絶縁層２４，３６、第１絶縁樹脂層３４及び第２絶縁樹脂層３５の厚さの３倍以上になっている。また、第２絶縁性基材３１の厚さは、コア基板２０の厚みよりも大きくなっている。但し、第２絶縁性基材３１の厚さは、コア基板２０の厚みよりも小さくても、同じであっても良い。
【００１４】
また、第２絶縁性基材３１のＦ面３１Ｆ及びＳ面３１Ｓの全面が粗面になっている。即ち、第２絶縁性基材３１のうち、第１絶縁樹脂層３４及び第２絶縁樹脂層３５の接合される全ての面が、粗面になっている。なお、第２絶縁性基材３１のＦ面３１Ｆ及びＳ面３１Ｓの粗度は０．１〜１．０［μｍ］よりも大きくなっている。
【００１５】
図１に示すように第２導体層３７Ｆ，３７Ｓ上には、ソルダーレジスト層２６が積層されている。ソルダーレジスト層２６には、第２導体層３７Ｆ，３７Ｓの一部を露出させる開口２６Ｈが形成されている。そして、第２導体層３７Ｆ，３７Ｓのうち開口２６Ｈによって露出する部分に、パッド２９が形成されている。なお、ソルダーレジスト層２６は、補強繊維を含んでいない樹脂層であり、その厚さは、例えば、１０〜２０［μｍ］程度である。
【００１６】
配線板１０の製造にあたっては、まず、ベース基板１１（図２（Ａ）参照）と第２絶縁性基材３１（図２（Ｂ）参照）とが準備される。以下、ベース基板１１の製造方法と、第２絶縁性基材３１の製造方法について説明する。
【００１７】
［Ａ］ベース基板１１の製造方法
（Ａ１）図３（Ａ）に示す銅張積層板２１Ｋが準備される。銅張積層板２１Ｋは、第１絶縁性基材２１の表裏の両面に銅箔２２Ｃが積層されてなる。
【００１８】
（Ａ２）銅張積層板２１Ｋの表側と裏側とにレーザ加工が施されて、銅張積層板２１Ｋを貫通する貫通孔２３Ａが形成される（図３（Ｂ）参照）。なお、貫通孔２３Ａは、第１絶縁性基材２１の厚み方向の中央部で縮径される形状に形成される。
【００１９】
（Ａ３）無電解めっき処理が行われ、銅箔２２Ｃ上と貫通孔２３Ａの内面に無電解めっき膜（図示せず）が形成される。次いで、銅箔２２Ｃ上の無電解めっき膜上に、所定パターンのめっきレジスト４０が形成される（図３（Ｃ）参照）。
【００２０】
（Ａ４）電解めっき処理が行われ、電解めっきが貫通孔２３Ａ内に充填されてスルーホール導体２３が形成されると共に、銅箔２２Ｃ上の無電解めっき膜（図示せず）のうちめっきレジスト４０の非形成部分に電解めっき膜２９が形成される（図４（Ａ）参照）。
【００２１】
（Ａ５）めっきレジスト４０が除去されると共に、めっきレジスト４０の下方の無電解めっき膜（図示せず）及び銅箔２２Ｃが除去される。そして、残された電解めっき膜２９、無電解めっき膜及び銅箔２２Ｃにより、第１絶縁性基材２１の表裏の両面に導体層２２が形成され、表側の導体層２２と裏側の導体層２２とがスルーホール導体２３によって接続される（図４（Ｂ）参照）。以上により、コア基板２０が得られる。
【００２２】
（Ａ６）図４（Ｃ）に示すように、第１絶縁性基材２１の表裏の各導体層２２上に、層間絶縁層２４としてのプリプレグ（補強繊維の織布に無機フィラーを含有する樹脂を含浸してなるＢステージの樹脂シート）と、銅箔２５Ｃと、が積層されて、加熱プレスされる。その際、第１絶縁性基材２１の表側と裏側の両方で、導体層２２，２２同士の間がプリプレグにて埋められる。なお、層間絶縁層２４として、プリプレグの代わりに補強繊維の織布を含まず且つ無機フィラーを含有する樹脂フィルムを用いてもよい。その場合は、銅箔２５Ｃを積層することなく、樹脂フィルムの表面に、直接、セミアディティブ法で導体層２５を形成することができる。
【００２３】
（Ａ７）図５（Ａ）に示すように、銅箔２５ＣにＣＯ２レーザが照射されて、銅箔２５Ｃ及び層間絶縁層２４を貫通するテーパー状のビアホール２７Ｈが形成される。
【００２４】
（Ａ８）無電解めっき処理が行われ、銅箔２５Ｃの上とビアホール２７Ｈの内面とに無電解めっき膜（図示せず）が形成される。次いで、無電解めっき膜上に、所定パターンのめっきレジスト４０が形成される（図５（Ｂ）参照）。
【００２５】
（Ａ９）電解めっき処理が行われ、図５（Ｃ）に示すように、電解めっきがビアホール２７Ｈ内に充填されてビア導体２７が形成されると共に、無電解めっき膜（図示せず）のうちめっきレジスト４０から露出している部分の上に電解めっき膜２９が形成される。
【００２６】
（Ａ１０）めっきレジスト４０が除去されると共に、めっきレジスト４０の下方の無電解めっき膜（図示せず）及び銅箔２５Ｃが除去される。そして、残された電解めっき膜２９、無電解めっき膜及び銅箔２５Ｃにより、層間絶縁層２４上に導体層２５が形成される（図６（Ａ）参照）。このとき、導体層２５と導体層２２とが、ビア導体２７によって接続される。
【００２７】
（Ａ１１）上記した（Ａ６）〜（Ａ１０）の工程が繰り返され、図６（Ｂ）に示すように、第１絶縁性基材２１上の導体層２２の上に、複数の層間絶縁層２４と複数の導体層２５とが交互に積層されて、ビルドアップ部２０Ａ，２０Ｂが形成される。このとき、積層方向で隣り合う導体層２５同士は、層間絶縁層２４に形成されるビア導体２７によって接続される。以上により、表裏の一方側にＦ面１１Ｆを有し、他方側にＳ面１１Ｓを有するベース基板１１が形成される。なお、ベース基板１１のうちＳ面１１Ｓ側の最外層を形成する導体層２２によって第１導体層５５が構成されている。
【００２８】
［Ｂ］第２絶縁性基材３１の製造方法
（Ｂ１）図７（Ａ）に示す銅張積層板３１Ｋが準備される。銅張積層板３１Ｋは、第２絶縁性基材３１の表裏の両面に銅箔３２Ｃが積層されてなる。
【００２９】
（Ｂ２）エッチング処理が行われ、銅張積層板３１Ｋの表側と裏側の銅箔３２Ｃが除去される（図７（Ｂ）参照）。以上により、図７（Ｃ）に示されるＦ面３１Ｆ及びＳ面３１Ｓが粗面で構成される第２絶縁性基材３１が形成される。
【００３０】
ベース基板１１及び第２絶縁性基材３１の製造方法に関する説明は以上である。次に、ベース基板１１及び第２絶縁性基材３１を用いた配線板１０の製造方法について説明する。
【００３１】
配線板１０は、以下のようにして製造される。
（１）図８（Ａ）に示されるように、ベース基板１１及び第２絶縁性基材３１の他に、第１絶縁樹脂層３４としてのプリプレグ、第２絶縁樹脂層３５としてのプリプレグ、層間絶縁樹脂層３６としてのプリプレグ及び銅箔３７Ｃ，３７Ｃ（図９参照）と、が準備される。Ｓ面１１Ｓ側から順に、銅箔３７Ｃ、層間絶縁樹脂層３６、ベース基板１１、第１絶縁樹脂層３４、第２絶縁性基材３１、第２絶縁樹脂層３５、銅箔３７Ｃの順で積層されて、加熱プレスされる。その際、第１導体層５５同士の間が第１絶縁樹脂層３４を構成するプリプレグにて埋められる。なお、第１絶縁樹脂層３４、第２絶縁樹脂層３５及び層間絶縁樹脂層３６として、プリプレグの代わりに補強繊維の織布を含まず且つ無機フィラーを含有する樹脂フィルムを用いてもよい。その場合は、銅箔３７Ｃを積層することなく、樹脂フィルムの表面に、直接、セミアディティブ法で導体層３７Ｆ，３７Ｓを形成することができる。
【００３２】
（２）次いで、Ｆ面１１Ｆ側の銅箔３７ＣにＣＯ２レーザが照射されて、銅箔３７Ｃ及び層間絶縁樹脂層３６を貫通するテーパー状のビアホール３６Ａが形成される。無電解めっき処理が行われ、銅箔３７Ｃ上及びビアホール３６Ａの内面に無電解めっき膜（図示せず）が形成される。次いで、銅箔３７Ｃ上の無電解めっき膜上に、所定パターンのめっきレジスト４０が形成される（図８（Ｂ）参照）。
【００３３】
（３）電解めっき処理が行われ、電解めっきが貫通孔３６Ａ内に充填されてスルーホール導体２３が形成されると共に、銅箔３７Ｃ上の無電解めっき膜（図示せず）のうちめっきレジスト４０の非形成部分に電解めっき膜２９が形成される。
【００３４】
（４）次いで、めっきレジスト４０が除去されると共に、めっきレジスト４０の下方の無電解めっき膜（図示せず）及び銅箔３７Ｃが除去される。そして、残された電解めっき膜２９、無電解めっき膜及び銅箔３７Ｃにより、第２絶縁樹脂層３５及び層間絶縁樹脂層３６上に導体層３７Ｆ，３７Ｓが形成され、Ｆ面１２Ｆ側の導体層３７Ｆとベース基板１１のＦ面側の導体層２５とがビア導体２７によって接続される（図９（Ａ）参照）。
【００３５】
（５）図９（Ｂ）に示されるように、第２導体層３７Ｆ，３７Ｓ上にソルダーレジスト層２６，２６が積層される。次いで、フォトレジスト処理が行われて、ソルダーレジスト層２６，２６に開口２６Ｈが形成される。そして、第２導体層３７Ｆ，３７Ｓのうち開口２６Ｈによって露出する部分によって、パッド２９が形成される。以上により、図１に示した配線板１０が完成する。
【００３６】
本実施形態の配線板１０では、アンテナ部５０が、パターン間絶縁樹脂層３０と、パターン間絶縁樹脂層３０の表裏の両面に形成されている第１導体層２５及び第２導体層３７Ｓとから構成されている。そして、パターン間絶縁樹脂層３０は、銅張積層板３１Ｋの銅箔３２Ｃ，３２Ｃを除去してなる第２絶縁性基材３１を含む構成になっている。即ち、パターン間絶縁樹脂層３０は、既に硬化している第２絶縁性基材３１を有する構成であるため、第２絶縁性基材３１の厚みを容易に厚くすることができる。これにより、表側と裏側とで非対称な構造を有する配線板１０を容易に製造することが可能なる。
【００３７】
また、本実施形態の配線板１０において、第２絶縁性基材３１を十分に厚くすれば、ベース基板１１内を伝送される電気信号が、第２絶縁性基材３１内を伝送される電気信号にノイズとして伝播されることが抑えられる。
【００３８】
さらに、本実施形態の配線板１０は、第１導体層２５同士の隙間を埋める第１絶縁樹脂層３４の上に第２絶縁性基材３１を積層した後に、第２導体層３７Ｓを形成する。これにより、第２導体層３７Ｓを平坦な面上に形成することが可能となるので、所望のアンテナ特性が得やすくなる。
【００３９】
［第２実施形態］
図１０に示されるように、第２実施形態の配線板１０Ｘは、第２絶縁性基材３１のＳ面３１Ｓに積層される第２絶縁樹脂層３５を有さない点が第１実施形態の配線板１０と異なる。具体的には、パターン間絶縁樹脂層３０Ｘが、第２絶縁性基材３１と、第２絶縁性基材３１のＦ面３１Ｆ上に積層されている第１絶縁樹脂層３４の２層から構成されている。そして、第２絶縁性基材３１のＳ面３１Ｓ上に第２導体層３７Ｘが積層される。なお、本実施形態の第１導体層２５に含まれる金属箔の厚みは１〜５［μｍ］程度になっている。第２導体層３７Ｘに含まれる金属箔の厚みは７〜１０［μｍ］になっている。以下、本実施形態の配線板１０Ｘの製造方法について、上記第１実施形態との相違点を主に説明する。
【００４０】
図１１に示されるように、配線板１０Ｘは、第２絶縁性基材３１を準備する際に、第２絶縁性基材３１のＳ面３１Ｓに銅箔３２Ｃが残されている点が異なる。具体的には、図１１（Ａ）に示されるように、銅張積層板３１Ｋが準備される。次いで、銅張積層板３１Ｋのうち、Ｓ面３１Ｓ側の銅箔３２Ｃ全体を覆うレジスト４０が形成され、エッチング処理が施される（図１１（Ｂ）参照）。そして、銅張積層板３１ＫのＳ面３１Ｓにのみ銅箔３２Ｃを有する第２絶縁性基材３１が形成される（図１１（Ｃ）参照）。
【００４１】
図１２（Ａ）に示されるように、ベース基板１１のＦ面１１Ｆ側から順に、銅箔３７Ｃ、層間絶縁樹脂層３６、ベース基板１１、第１絶縁樹脂層３４、第２絶縁性基材３１、銅箔３２Ｃの順で積層されて、加熱プレスされる。そして、銅箔３２Ｃ，３７Ｃ、無電解めっき膜及び電解めっき膜２９及びにより導体層３７Ｆ及び導体層３７Ｘがサブトラクティブ法によって形成される（図１２（Ｂ）参照）。なお、導体層３７Ｓ及び導体層３７Ｘに含まれる金属箔は、共に、厚みが７〜１０［μｍ］である。
【符号の説明】
【００４２】
１０，１０Ｘ    配線板
１１    ベース基板
２０    コア基板
２１    絶縁性基材
２２，２５    導体層
２４，３６    層間絶縁層
２６    ソルダーレジスト層
３０，３０Ｘ    パターン間絶縁層
３１    第２絶縁性基材（絶縁性基材）
３４    第１絶縁層
３５    第２絶縁層
５０    アンテナ部
５５    第１導体層
【図１】
2019117911.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成31年2月6日(2019.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
配線板１０は、以下のようにして製造される。
（１）図８（Ａ）に示されるように、ベース基板１１及び第２絶縁性基材３１の他に、第１絶縁樹脂層３４としてのプリプレグ、第２絶縁樹脂層３５としてのプリプレグ、層間絶縁樹脂層３６としてのプリプレグ及び銅箔３７Ｃ，３７Ｃ（図９参照）と、が準備される。Ｆ面１１Ｆ側から順に、銅箔３７Ｃ、層間絶縁樹脂層３６、ベース基板１１、第１絶縁樹脂層３４、第２絶縁性基材３１、第２絶縁樹脂層３５、銅箔３７Ｃの順で積層されて、加熱プレスされる。その際、第１導体層５５同士の間が第１絶縁樹脂層３４を構成するプリプレグにて埋められる。なお、第１絶縁樹脂層３４、第２絶縁樹脂層３５及び層間絶縁樹脂層３６として、プリプレグの代わりに補強繊維の織布を含まず且つ無機フィラーを含有する樹脂フィルムを用いてもよい。その場合は、銅箔３７Ｃを積層することなく、樹脂フィルムの表面に、直接、セミアディティブ法で導体層３７Ｆ，３７Ｓを形成することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
（３）電解めっき処理が行われ、電解めっきが貫通孔３６Ａ内に充填されてビア導体２７が形成されると共に、銅箔３７Ｃ上の無電解めっき膜（図示せず）のうちめっきレジスト４０の非形成部分に電解めっき膜２９が形成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図１２（Ａ）に示されるように、ベース基板１１のＦ面１１Ｆ側から順に、銅箔３７Ｃ、層間絶縁樹脂層３６、ベース基板１１、第１絶縁樹脂層３４、第２絶縁性基材３１、銅箔３２Ｃの順で積層されて、加熱プレスされる。そして、銅箔３２Ｃ，３７Ｃ、無電解めっき膜及び電解めっき膜２９及びにより導体層３７Ｓ及び導体層３７Ｘがサブトラクティブ法によって形成される（図１２（Ｂ）参照）。なお、導体層３７Ｓ及び導体層３７Ｘに含まれる金属箔は、共に、厚みが７〜１０［μｍ］である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2019117911.tif 000015
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2019117911.tif 000016