(57)【要約】      （修正有）【課題】電子装置の外観を阻害することなく、電子装置に複数のマイクを実装することができる入出力モジュール及び入出力モジュールを含む電子装置を提供する。【解決手段】イヤホンジャックアセンブリー３００において、第１通路３１１は第１断面積を有し、第２通路３１２は第２断面積を有する。第２断面積は第１断面積より小さい。ＰＣＢ３２０は、少なくとも一つの端子と電気的に接続され、マイク３３０を実装する。ＰＣＢ３２０は、イヤホンジャックハウジング３１０の少なくとも一部上に配置される。ＰＣＢ３２０は、スルーホール３２１を含む。ＰＣＢ３２０は、スルーホール３２１がイヤホンジャックハウジング３１０の第３通路３１３に連結するよう、イヤホンジャックハウジング３１０の第３通路３１３の周辺部を形成するイヤホンジャックハウジング３１０の第１周辺部ハウジング上に配置される。【選択図】図３
2019041386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、
第１プレート、前記第１プレートと離隔して対向する第２プレート、及び前記第１プレートと前記第２プレートとの間の空間を取り囲み、開口を含む側面部材を含むハウジングと、
前記第１プレートを介して露出されるタッチスクリーンディスプレイと、
前記開口に近接するように配置されるイヤホンジャックアセンブリーとを有し、
前記イヤホンジャックアセンブリーは、
第１断面積を有し、前記開口から第１方向に延長され、外部イヤホンコネクターを収容する形態であって、前記開口に連結される第１端部（ｅｎｄ）、及び前記第１端部の反対側に位置する第２端部を含む第１通路、前記第１断面積より小さい第２断面積を有し、前記第１通路の前記第２端部から前記第１方向に延長される第２通路、及び前記第１方向と異なる第２方向に前記第２通路から延長される第３通路を含む少なくとも一つの構造物と、
前記構造物の外部に配置され、前記第３通路に連結されるホールを有する基板を備えるマイクロフォンとを含むことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第２方向は、前記第１方向に垂直であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記少なくとも一つの構造物の外部に配置されたＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記マイクロフォンは、前記ＦＰＣＢの一部が前記少なくとも一つの構造物と前記マイクロフォンとの間に位置するように前記ＦＰＣＢに装着されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ＦＰＣＢは、前記マイクロフォンのホールを第３通路に連結するスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ）を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
入出力モジュールであって、
開口を介して外部イヤホンコネクターを収容するように形成されて、前記開口から第１方向に延長され、前記開口に連結される第１端部、及び前記第１端部の反対側に位置する第２端部を含む第１通路、前記第２端部から前記第１方向に延長される第２通路、及び前記第１方向と異なる第２方向に前記第２通路から延長される第３通路を含むイヤホンジャックハウジングと、
前記第３通路に連結される他の開口を含む前記イヤホンジャックハウジングの第１周辺部ハウジング上に配置され、前記第３通路に連結されるホールを含むマイクロフォンとを含むことを特徴とする入出力モジュール。
【請求項７】
前記第２方向は、前記第１方向に対して垂直であることを特徴とする請求項６に記載の入出力モジュール。
【請求項８】
前記第２通路の断面積は、前記第１通路の断面積より小さいことを特徴とする請求項６に記載の入出力モジュール。
【請求項９】
前記イヤホンジャックハウジングは、前記第１通路又は第２通路のうち少なくとも一つの側壁に突出した係止突起をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の入出力モジュール。
【請求項１０】
前記第１周辺部ハウジングと前記マイクロフォンとの間に配置される防水部材をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の入出力モジュール。
【請求項１１】
前記防水部材は、前記第３通路から前記マイクロフォンに向かう水分の浸透を防止し、前記マイクロフォンから前記第３通路に向かって水分を放出する部材であることを特徴とする請求項１０に記載の入出力モジュール。
【請求項１２】
前記外部イヤホンコネクターと電気的に接続される少なくとも一つの接触端子と、
前記少なくとも一つの接触端子と電気的に接続されるイヤホンＰＣＢ部、前記マイクロフォンと電気的に接続されるマイクＰＣＢ部、及び前記イヤホンＰＣＢ部と前記マイクＰＣＢ部を電気的に接続するＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）を含み、前記イヤホンジャックハウジングの少なくとも一部上に配置されるＰＣＢとをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の入出力モジュール。
【請求項１３】
前記イヤホンＰＣＢ部と前記マイクＰＣＢ部とは階段状に配置されることを特徴とする請求項１２に記載の入出力モジュール。
【請求項１４】
前記マイクＰＣＢ部は、前記マイクロフォンと前記第１周辺部ハウジングとの間に位置し、前記マイクロフォンのホールを前記第３通路に連結するスルーホールを含むことを特徴とする請求項１２に記載の入出力モジュール。
【請求項１５】
電子装置であって、
第１プレート、前記第１プレートと離隔して対向する第２プレート、及び前記第１プレートと前記第２プレートとの間の空間を取り囲み第１開口を含む側面部材を含むハウジングと、
前記第１プレートと前記第２プレートとの間に配置された入出力モジュールとを有し、
前記入出力モジュールは、
第２開口を含み、前記第１開口及び前記第２開口を介して挿入される外部イヤホンコネクターを収容するように形成されて、前記第２開口から第１方向に延長され前記開口に連結された第１端部、及び前記第１端部の反対側に位置する第２端部を含む第１通路、前記第２端部から前記第１方向に延長された第２通路、及び前記第１方向と異なる第２方向に前記第２通路から延長された第３通路を含むイヤホンジャックハウジングと、
前記第３通路に連結された第３開口を含む前記イヤホンジャックハウジングの第１周辺部ハウジング上に配置され、前記第３通路に連結されるホールを含むマイクロフォンとを含み、
前記第２方向は、前記第１プレート又は前記第２プレートに向かう方向であることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入出力モジュール及び入出力モジュールを含む電子装置に関し、特に電子装置にイヤホンジャックアセンブリーとマイク、スピーカーなどの電子部品を内蔵する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置は、マイクロフォン（以下マイクと記す）、スピーカー、カメラ、又は湿度センサーなどのような多様な電子部品を内蔵することができる。使用者の通話品質など、オーディオ性能に対する期待水準が高くなるにつれ、電子装置は、例えば、複数のマイクを含んでもよい。電子装置は、複数のマイクを用いて改善されたノイズ抑制、エコー除去又はビームフォーミングなどを具現することができる。複数のマイクは、例えば、電子装置の下端、上端、前面又は後面など、複数の位置に装着されてもよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６９１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置に複数のマイクが装着される場合、複数のマイクのためのホールが電子装置のハウジング外観に配置され、これによって、電子装置外観の美しさが阻害されることがある。又は、電子装置が複数のマイクを含む場合、複数のマイクのための別途の空間が提供されなければならないことがある。
本発明による多様な実施形態によれば、電子装置は、イヤホンコネクターの挿入のための通路と隣接して配置された電子部品を含んでもよい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記従来の電子装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の一実施形態による電子装置は、第１プレート、前記第１プレートと離隔して対向する第２プレート、及び前記第１プレートと前記第２プレートとの間の空間を取り囲み、開口を含む側面部材を含むハウジングと、前記第１プレートを介して露出されるタッチスクリーンディスプレイと、前記開口に近接するように配置されるイヤホンジャックアセンブリーとを有し、前記イヤホンジャックアセンブリーは、第１断面積を有し、前記開口から第１方向に延長され、外部イヤホンコネクターを収容する形態であって、前記開口に連結される第１端部、及び前記第１端部の反対側に位置する第２端部を含む第１通路、前記第１断面積より小さい第２断面積を有し、前記第１通路の前記第２端部から前記第１方向に延長される第２通路、及び前記第１方向と異なる第２方向に前記第２通路から延長される第３通路を含む少なくとも一つの構造物と、前記構造物の外部に配置され、前記第３通路に連結されるホールを有する基板を備えるマイクロフォンとを含むことを特徴とする。
【０００６】
本発明の一実施形態による入出力モジュールは、開口を介して外部イヤホンコネクターを収容するように形成されて、前記開口から第１方向に延長され、前記開口に連結される第１端部、及び前記第１端部の反対側に位置する第２端部を含む第１通路、前記第２端部から前記第１方向に延長される第２通路、及び前記第１方向と異なる第２方向に前記第２通路から延長される第３通路を含むイヤホンジャックハウジングと、前記第３通路に連結される開口を形成する第１周辺部ハウジング上に配置され、前記第３通路に連結されるホールを含むマイクロフォンとを含むことを特徴とする。
【０００７】
本発明の一実施形態による電子装置は、第１プレート、前記第１プレートと離隔して対向する第２プレート、及び前記第１プレートと前記第２プレートとの間の空間を取り囲み第１開口を含む側面部材を含むハウジングと、前記第１プレートと前記第２プレートとの間に配置された入出力モジュールとを有し、前記入出力モジュールは、第２開口を含み、前記第１開口及び前記第２開口を介して挿入される外部イヤホンコネクターを収容するように形成されて、前記第２開口から第１方向に延長され、前記開口に連結された第１端部、及び前記第１端部の反対側に位置する第２端部を含む第１通路、前記第２端部から前記第１方向に延長された第２通路、及び前記第１方向と異なる第２方向に前記第２通路から延長された第３通路を含むイヤホンジャックハウジングと、前記第３通路に連結された第３開口を形成する第１周辺部ハウジング上に配置され、前記第３通路に連結されるホールを含むマイクロフォンとを含み、前記第２方向は、前記第１プレート又は前記第２プレートに向かう方向であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、イヤホンコネクターの挿入のための穴を用いて音の流入経路を確保することにより、電子装置の外観を阻害することなく、電子装置に複数のマイクを実装することができる。
本発明の実施形態によれば、音の流入だけのための通路の断面積を、イヤホンコネクターの挿入のための通路の断面積より小さく形成することにより、音を効果的に獲得することができる。
【０００９】
本発明の実施形態によれば、電子部品（例えばマイク）がイヤホンコネクターの収容のための通路に対して長さ方向に配置されることで電子装置の厚さを薄く維持することができ、前記電子部品がイヤホンジャックハウジングに対して電子装置の厚さ方向に対面することで、電子部品をイヤホンジャックハウジングに密着させることができる。
その他、本明細書を介して直接的又は間接的に把握される多様な効果を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１ａ】本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図の一例を示す図である。
【図１ｂ】本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図の一例を示す図である。
【図２ａ】本発明の一実施形態によるイヤホンジャックアセンブリーの斜視図の一例を示す図である。
【図２ｂ】本発明の一実施形態によるイヤホンジャックアセンブリーの分解斜視図の一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態によるイヤホンジャックアセンブリーの一断面の一例を示す図である。
【図４ａ】本発明の一実施形態による第２通路に係止突起を含むイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。
【図４ｂ】本発明の一実施形態による第１通路に係止突起を含むイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。
【図５ａ】本発明の一実施形態によるシーリング部材を含むイヤホンジャックアセンブリーの斜視図の一例を示す図である。
【図５ｂ】本発明の一実施形態によるシーリング部材を含むイヤホンジャックアセンブリー及び側面部材を含む構成の断面図の一例を示す図である。
【図６ａ】本発明の一実施形態によるＦＰＣを含むイヤホンジャックアセンブリーの斜視図の一例を示す図である。
【図６ｂ】本発明の一実施形態によるＦＰＣを含むイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。
【図６ｃ】本発明の一実施形態によるＦＰＣを含むイヤホンジャックアセンブリー、前面プレート及び背面プレートを含む構成の断面図の一例を示す図である。
【図７ａ】本発明の一実施形態による支持部材と側面部材との間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの分解斜視図の一例を示す図である。
【図７ｂ】本発明の一実施形態による支持部材と側面部材との間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。
【図８ａ】本発明の一実施形態による背面プレートと側面部材との間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの分離斜視図の一例を示す図である。
【図８ｂ】本発明の一実施形態による背面プレートと側面部材との間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。
【図９ａ】本発明の一実施形態による支持部材と側面部材の間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの分解斜視図の一例を示す図である。
【図９ｂ】本発明の一実施形態による支持部材と側面部材の間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明に係る電子装置を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の実施形態の多様な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものとして理解されなければならない。
【００１２】
本明細書の多様な実施形態及びこれに用いる用語は、本明細書に記載した技術を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、当該実施形態の多様な変更、均等物、及び／又は代替物を含むものとして理解されなければならない。図面の説明と関連し、類似の構成要素に対しては類似の参照符号が用いられる。単数の表現は、文脈上明白に異なる意味を有しない限り、複数の表現を含んでもよい。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及び／又はＢのうち少なくとも一つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」又は「Ａ、Ｂ及び／又はＣのうち少なくとも一つ」などの表現は、共に並べられた項目の全ての可能な組み合わせを含んでもよい。「第１」、「第２」、「第一」又は「第二」などの表現などは、当該構成要素を順序又は重要度に係わることなく修飾してよく、一つの構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるだけであって、当該構成要素を限定しない。ある（例えば第１）構成要素が他の（例えば第２）構成要素に「（機能的に又は通信的に）連結されて」いるか、「接続されて」いると言及された際には、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接的に連結されるか、他の構成要素（例えば第３構成要素）を介して連結されてもよい。
【００１３】
図１ａ及び図１ｂは、本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図の一例を示す図である。
図１ａ及び図１ｂに示すように、一実施形態による電子装置１００は、前面プレート（ｆｒｏｎｔ  ｐｌａｔｅ）１１０、ディスプレイ１２０、側面部材（ｓｉｄｅ  ｍｅｍｂｅｒ）１３０、イヤホンジャックアセンブリー（ｅａｒｐｈｏｎｅ  ｊａｃｋ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）１４０、回路基板１６０、バッテリー１５０、支持部材（例：ｂｒａｃｋｅｔ）１７０及び背面プレート（ｂａｃｋ  ｐｌａｔｅ）１８０を含む。多様な実施形態によれば、電子装置１００は、図１に示す一部の構成を含まなくてもよく、図１に示されていない構成をさらに含んでもよい。
【００１４】
前面プレート（又は、カバーガラス）１１０は、ディスプレイ１２０によって生成された光を透過させることができる。また、前面プレート１１０上で使用者は、身体の一部（例：指）を接触してタッチ（電子ペンを用いた接触を含む）及び／又は指紋認証を行うことができる。前面プレート１１０は、例えば、強化ガラス、強化プラスチック、高分子素材などで形成されて、ディスプレイ１２０及び電子装置１００に含まれた各構成要素を外部衝撃から保護することができる。多様な実施形態によれば、前面プレート１１０は、ガラスウィンドウ（ｇｌａｓｓ  ｗｉｎｄｏｗ）と称されることもある。
【００１５】
一実施形態によれば、前面プレート１１０の片側又は両側は、曲がっていてもよい。また、一実施形態によれば、前面プレート１１０の縁のうち、少なくとも一つの角部分は丸く形成されてもよい。図１に示す前面プレート１１０の場合、下端に配置された２つのコーナーが丸く形成されているが、これに限定されない。例えば、前面プレート１１０の４つの角部分は、全て丸く形成されてもよい。
【００１６】
一実施形態によれば、ディスプレイ１２０は、前面プレート１１０の下に配置又は結合され、前面プレート１１０の少なくとも一部を介して、少なくとも一部が露出する。ディスプレイ１２０は、コンテンツ（例えばテキスト、画像、動画、アイコン、ウィジェット、又はシンボルなど）を出力するか、使用者からタッチ入力（タッチ、ジェスチャー、ホバリング（ｈｏｖｅｒｉｎｇ））を受信できる。ディスプレイ１２０は、例えば、ディスプレイパネル、タッチパネル、及び／又は指紋センサーを含んでもよい。ディスプレイ１２０の背面には、銅（Ｃｕ）又はグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）からなる、いわゆる、バックパネルが配置されてもよい。
【００１７】
一実施形態によれば、ディスプレイ１２０の片側又は両側のうち、少なくとも一部は曲がっていてもよい。また、一実施形態によれば、ディスプレイ１２０の縁のうち、少なくとも一つの角部分は丸く形成されてもよい。図１に示すディスプレイ１２０の場合、下端に配置された２つのコーナーが丸く形成されているが、これに限定されない。例えば、ディスプレイ１２０の４つの角部分は、全て丸く形成されてもよい。
【００１８】
一実施形態によれば、ディスプレイ１２０のディスプレイパネルは、ＬＣＤパネル、ＬＥＤディスプレイパネル、ＯＬＥＤディスプレイパネル、又はＭＥＭＳディスプレイパネル、又は電子紙ディスプレイパネルを含んでもよい。また、例えば、ディスプレイ１２０に含まれるタッチパネルは、静電式タッチパネル、減圧式タッチパネル、抵抗式タッチパネル、又は赤外線タッチパネルを含んでもよい。
【００１９】
一実施形態によれば、側面部材１３０は、前面プレート１１０と背面プレート１８０の間に配置され、電子装置１００の各構成要素を収納する。側面部材１３０は、電子装置１００の側面外観を形成してもよい。一実施形態によれば、側面部材１３０は、一部領域に外部イヤホンコネクターが貫通する開口１３１を含む。多様な実施形態によれば、側面部材１３０は、前面ケース（ｆｒｏｎｔ  ｃａｓｅ）又は背面ケース（ｒｅａｒ  ｃａｓｅ）などとも称される。
【００２０】
一実施形態によれば、イヤホンジャックアセンブリー（又は、入出力モジュール）１４０は、接触端子を介し外部イヤホンコネクターに電気的信号を送って音を出力する出力モジュール、及びマイクを介し音を受信する入力モジュールを含んでもよい。一実施形態によれば、イヤホンジャックアセンブリー１４０は、側面部材１３０の開口に近接するように配置される。一実施形態によれば、イヤホンジャックアセンブリー１４０は、イヤホンコネクターが収容されるための開口を含み、イヤホンジャックアセンブリー１４０の開口は、側面部材１３０の開口に整列されてもよい。イヤホンジャックアセンブリー１４０の構造は、図２ａないし図６ｂを参照してより詳細に後述する。
【００２１】
バッテリー１５０は、化学エネルギーと電気エネルギーを互いに変換できる。例えば、バッテリー１５０は、化学エネルギーを電気エネルギーに変換し、電気エネルギーをディスプレイ１２０及び回路基板１６０に搭載された多様な構成要素又はモジュールに供給できる。バッテリー１５０は、電子装置に接続された外部装置から供給された電気エネルギーを化学エネルギーに変換して保存することもできる。このために、回路基板１６０には、バッテリー１５０の充放電を管理するための電力管理モジュールが含まれてもよい。
【００２２】
一実施形態によれば、回路基板１６０は、側面部材１３０と支持部材１７０との間に配置される。回路基板１６０は、例えば、硬質プリント回路基板（ｒｉｇｉｄ  ＰＣＢ；ｒｉｇｉｄ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）で具現される。回路基板１６０は、メインボード、ＰＢＡ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｂｏａｒｄ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）、又は、単にＰＣＢとも称される。回路基板１６０には、電子装置１００の各種電子部品（例えばプロセッサ、メモリーなど）、素子、プリント回路などが実装（ｍｏｕｎｔ）又は配置（ａｒｒａｎｇｅ）されてもよい。
【００２３】
一実施形態によれば、支持部材１７０は、例えば、マグネシウム合金、アルミニウム合金、ステンレススチール又はプラスチックなどで形成され、側面部材１３０と背面プレート１８０との間に配置される。支持部材１７０は、側面部材１３０又は回路基板１６０と結合されて、これらを物理的に支持する。
一実施形態によれば、背面プレート１８０は、電子装置１００の背面に結合される。背面プレート１８０は、強化ガラス、プラスチック射出物、及び／又は金属などで形成されてもよい。
【００２４】
図２ａは、本発明の一実施形態によるイヤホンジャックアセンブリーの斜視図の一例を示す図である。図２ｂは、本発明の一実施形態によるイヤホンジャックアセンブリーの分解斜視図の一例を示す図である。
【００２５】
図２ａ及び図２ｂに示すように、一実施形態によるイヤホンジャックアセンブリーは、イヤホンジャックハウジング（又は、構造物）２１０、少なくとも一つの端子２２０、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）２３０、及びマイク２４０などを含むことができる。多様な実施形態によれば、イヤホンジャックアセンブリー２００は、図２ａ及び図２ｂに示す一部の構成を含まなくてもよく、図２ａ及び図２ｂに示されていない構成をさらに含んでもよい。ＰＣＢ２３０は、ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）であってもよい。
【００２６】
一実施形態によれば、イヤホンジャックハウジング２１０は、イヤホンコネクターが収容され、外部の音が流入される通路２１１を含む。一実施形態によれば、イヤホンジャックハウジング２１０は、少なくとも一つの端子２２０及びＰＣＢ２３０が装着される端子装着部２１２及びＰＣＢ装着部２１３などを含んでもよい。一実施形態によれば、ＰＣＢ装着部２１３は、イヤホンＰＣＢ装着部２１３ａ及びマイクＰＣＢ装着部２１３ｂを含んでもよい。一実施形態によれば、イヤホンジャックハウジング２１０は、結合部材（例えば、ねじ）を介してイヤホンジャックハウジング２１０を電子装置１００の他の部材と結合する結合部２１４をさらに含む。イヤホンジャックハウジング２１０が支持部材と結合される実施形態は、以下で図９ａ及び図９ｂを参照して説明する。一実施形態によれば、結合部２１４は省略される。
【００２７】
一実施形態によれば、端子２２０は、ＰＣＢ２３０とイヤホンコネクターを電気的に接続する。例えば、イヤホンコネクターがイヤホンジャックハウジング２１０の通路２１１に挿入されると、イヤホンコネクターの各極は、端子２２０を介してＰＣＢ２３０と電気的に接続され、ＰＣＢ２３０は端子２２０を介してイヤホンに電気的信号を伝えることができる。
【００２８】
一実施形態によれば、ＰＣＢ２３０は、音信号の出力のためのイヤホンＰＣＢ部２３０ａ、及び音信号の入力のためのマイクＰＣＢ部２３０ｂなどを含む。イヤホンＰＣＢ部２３０ａは、イヤホンジャックハウジング２１０の少なくとも一部上に装着され、少なくとも一つの端子２２０を介してイヤホンコネクターと電気的に接続される。一実施形態によれば、イヤホンＰＣＢ部２３０ａが装着されるイヤホンジャックハウジング２１０の少なくとも一部は、イヤホンＰＣＢ部２３０ａの形状に対応するイヤホンＰＣＢ装着部２１３ａであってもよい。マイクＰＣＢ部２３０ｂは、イヤホンジャックハウジング２１０の少なくとも一部上に装着され、マイク２４０と電気的に接続される。一実施形態によれば、マイクＰＣＢ部２３０ｂが装着されるイヤホンジャックハウジング２１０の少なくとも一部は、マイクＰＣＢ部２３０ｂの形状に対応するマイクＰＣＢ装着部２１３ｂであってもよい。一実施形態によれば、マイクＰＣＢ部２３０ｂは、マイク２４０のホールをイヤホンジャックハウジング２１０の通路に連結するスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ）２３１を含む。マイク２４０のホールは、マイク２４０による音の受信を容易にするように具現される。
【００２９】
一実施形態によれば、マイク２４０は、イヤホンジャックハウジング２１０の通路を介して流入される音信号を獲得することができる。マイク２４０は、マイクＰＣＢ部２３０ｂに実装されてもよく、獲得された音信号をマイクＰＣＢ部２３０ｂに伝えることができる。一実施形態によれば、マイク２４０は、イヤホンジャックハウジング２１０の通路２１１に連結されるホールを有する基板２４１を含むことができる。一実施形態によれば、マイク２４０は、メムス（ＭＥＭＳ、ｍｉｃｒｏ  ｅｌｅｃｔｒｏ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｓｙｓｔｅｍ）マイクを含むことができる。
多様な実施形態によれば、図２ａ及び図２ｂのマイク２４０は、スピーカー又はセンサー（例えば温度センサー又は湿度センサーなど）などで代替してもよい。
【００３０】
図３は、本発明の一実施形態によるイヤホンジャックアセンブリーの一断面の一例を示す図である。一実施形態において、図３は、図２ａのＡ−Ａ’線に沿った断面の一例である。
一実施形態によって、図３に示すように、イヤホンジャックアセンブリー３００は、イヤホンジャックハウジング３１０、ＰＣＢ３２０及びマイク３３０を含むことができる。多様な実施形態によれば、イヤホンジャックアセンブリー３００（例えば図２ａ及び図２ｂのイヤホンジャックアセンブリー２００）は、図３に示す一部の構成を含まなくてもよく、図３に示されていない構成をさらに含んでもよい。
【００３１】
一実施形態によれば、イヤホンジャックハウジング３１０は、第１通路３１１、第２通路３１２及び第３通路３１３を含む。一実施形態によれば、第１通路３１１は、イヤホンジャックハウジング３１０の開口から第１方向に延長され、外部イヤホンコネクターを収容する形態であってもよい。一実施形態によれば、第１通路３１１は、開口に連結された第１端部（ｅｎｄ）３１１ａ及び第１端部３１１ａの反対側に位置する第２端部３１１ｂを含む。一実施形態によれば、外部イヤホンコネクターは、第１端部３１１ａに連結された開口から第２端部３１１ｂに向かう方向に挿入される。一実施形態によれば、第２通路３１２は、第１通路３１１の第２端部３１１ｂから第１方向に延長される。図３に示すように、第１方向は、図面の左側から右側に向かう方向である。一実施形態によれば、第３通路３１３は、第２通路３１２から第１方向と異なる第２方向に延長され、開口を形成してもよい。一実施形態によれば、第２方向は、第１方向に実質的に垂直であってもよい。図３に示すとおり、第２方向は、図面の下側から上側に向かう方向である。
【００３２】
一実施形態によれば、第１通路３１１は第１断面積を有し、第２通路３１２は第２断面積を有する。一実施形態によれば、第２断面積は第１断面積より小さい。
一実施形態によれば、ＰＣＢ３２０は、少なくとも一つの端子（例えば図２ｂの端子２２０）と電気的に接続され、マイク３３０（例えば図２ａ及び図２ｂのマイク２４０）を実装してもよい。一実施形態によれば、ＰＣＢ３２０は、イヤホンジャックハウジング３１０の少なくとも一部上に配置される。一実施形態によれば、ＰＣＢ３２０は、スルーホール３２１を含むことができる。一実施形態によれば、ＰＣＢ３２０は、スルーホール３２１がイヤホンジャックハウジング３１０の第３通路３１３に連結するよう、イヤホンジャックハウジング３１０の第３通路３１３の周辺部を形成するイヤホンジャックハウジング３１０の第１周辺部ハウジング上に配置される。一実施形態によれば、ＰＣＢ３２０を上から見る際、ＰＣＢ３２０のスルーホール３２１の少なくとも一部は、第３通路３１３の開口の少なくとも一部と重なってもよい。
【００３３】
一実施形態によれば、マイク３３０は、マイクホール３３０ａが第３通路３１３に連結するよう、イヤホンジャックハウジング３１０の外部に配置される。一実施形態によれば、イヤホンジャックハウジング３１０の開口に流入された音は、第１通路３１１、第２通路３１２及び第３通路３１３を通ってマイクホール３３０ａに入力される。
【００３４】
図４ａ及び図４ｂは、本発明の一実施形態による通路に係止突起を含むイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。一実施形態において、図４ａ及び図４ｂは、図２ａのＡ−Ａ’線に沿った断面の一例であってもよい。
一実施形態によれば、図４ａ及び図４ｂのイヤホンジャックアセンブリー４００は、図３のイヤホンジャックアセンブリー３００が変形された実施形態に該当する。図４ａ及び図４ｂに示すように、イヤホンジャックアセンブリー４００は、イヤホンジャックハウジング４１０、ＰＣＢ４２０及びマイク４３０などを含む。図４ａ及び図４ｂの説明において、図３に示した構成と同一の構成に対する重複する説明は省略する。
【００３５】
図４ａに示すように、イヤホンジャックハウジング４１０は、第２通路４１２の側壁に突出した係止突起４１２ａを含むことができる。イヤホンコネクターが第１通路４１１に挿入されるのに伴い、外部の異物（例えば水分など）がイヤホンジャックハウジング４１０内部に流入することがある。流入した異物は、第２通路４１２又は第３通路４１３を塞いでマイク４３０が音を獲得することを阻害することがある。第２通路４１２の側壁に形成される係止突起４１２ａは、異物が通路に流入するのを防止することができる。したがって、異物によるマイク４３０の動作への干渉は低減され得る。
【００３６】
図４ｂに示すように、イヤホンジャックハウジング４１０は、第１通路４１１の側壁に突出した係止突起４１１ａを含むことができる。第１通路４１１に形成された係止突起４１１ａは、イヤホンジャックハウジング４１０の内部に流入した異物が第２通路４１２及び第３通路４１３に流入することを防止することができる。
【００３７】
図５ａは、本発明の一実施形態によるシーリング部材を含むイヤホンジャックアセンブリーの斜視図の一例を示す図である。図５ｂは、本発明の一実施形態によるシーリング部材を含むイヤホンジャックアセンブリー及び側面部材を含む構成の断面図の一例を示す図である。一実施形態において、図５ｂは、図５ａのＡ−Ａ’線に沿った断面の一例である。
【００３８】
一実施形態によれば、図５ａ及び図５ｂのイヤホンジャックアセンブリー５００は、図３のイヤホンジャックアセンブリー３００が変形された実施形態に該当する。図５ａ及び図５ｂに示すとおり、イヤホンジャックアセンブリー５００（例えば図２ａ及び図２ｂのイヤホンジャックアセンブリー２００又は図３のイヤホンジャックアセンブリー３００）は、イヤホンジャックハウジング５１０、ＰＣＢ５２０及びマイク５３０などを含むことができる。
【００３９】
一実施形態によれば、イヤホンジャックアセンブリー５００は、第１シーリング部材５４０、第２シーリング部材５５０又は第３シーリング部材５６０のうち少なくとも一つを含む。図５ａ及び図５ｂの説明において、図３に示した構成と同一の構成に対する重複する説明は省略する。以下の説明において、上記で参照した図面符号を用いる。
【００４０】
一実施形態によれば、第１シーリング部材５４０は、第３通路５１２に連結された開口を形成する第１周辺部ハウジング５１４とマイク５３０との間に配置されてもよい。一実施形態において、第１周辺部ハウジング５１４とマイク５３０の間にＰＣＢ５２０が配置される場合、第１シーリング部材５４０は、第１周辺部ハウジング５１４とびＰＣＢ５２０との間に配置される。一実施形態によれば、第１シーリング部材５４０は、イヤホンジャックハウジング５１０のマイク装着部５１３に配置される。
【００４１】
一実施形態によれば、第１シーリング部材５４０は空気を通し、一方向への水分の浸透を防止し、反対方向への水分の放出を誘発する防水部材を含むことができる。例えば、第１シーリング部材５４０は、第３通路５１２からマイク５３０に向かう水分の浸透を防止し、マイク５３０から第３通路５１２に向かう水分の放出を誘発できる。一実施形態によれば、図５ａに示すとおり、第１シーリング部材５４０は、ループ（ｌｏｏｐ）状のテープ及びテープ内に位置するゴアテックス（ｇｏｒｅ−ｔｅｘ）（登録商標）を含んでもよい。
【００４２】
一実施形態によれば、第２シーリング部材５５０は、ＰＣＢ５２０の少なくとも一部を覆うように配置される。一実施形態によれば、イヤホンジャックハウジング５１０の第１通路５１１の上部は、少なくとも一つの端子が挿入されるために開かれている。第２シーリング部材５５０は、第１通路５１１の上部を介して流入し得る水分を遮断することができる。一実施形態によれば、第２シーリング部材５５０はエポキシ（ｅｐｏｘｙ）を含む。一実施形態において、第２シーリング部材５５０がエポキシを含む場合、液体状態のエポキシは、少なくとも一つの端子及びＰＣＢ５２０の少なくとも一部の上に塗布される。一実施形態によって、液体状態のエポキシが端子及びＰＣＢ５２０の一部の上にのみ塗布される場合、エポキシはマイクホールを塞がない。
【００４３】
一実施形態によれば、第３シーリング部材５６０は、側面部材５７０の開口５７１を形成する第２周辺部ハウジング５７２と第１通路５１１の開口を形成する第３周辺部ハウジング５１５との間に配置される。一実施形態によれば、第３シーリング部材５６０は、シリコン、ゴム材質又はそれらの少なくとも一部の合成物質を含んでもよい。第３シーリング部材５６０の形態は、例えば、帯（又はループ）状であってもよい。
【００４４】
一実施形態によれば、側面部材５７０とイヤホンジャックハウジング５１０とは別の構成であるため、側面部材５７０の開口５７１に流入した水分が側面部材５７０とイヤホンジャックハウジング５１０との間を介して流入し得る。第３シーリング部材５６０は、第２周辺部ハウジング５７２と第３周辺部ハウジング５１５との間への水分の流入を防止することができる。
【００４５】
一実施形態によれば、電子装置の内部で音声信号が発生するか、電子装置の外部から音声信号が流入される。一実施形態により、音声信号は、側面部材５７０及び第３周辺部ハウジング５１５の間を介して流入してもよい。一実施形態によれば、第３シーリング部材５６０は、流入し得る音声信号を遮断することができる。
一実施形態によって、第３シーリング部材５６０は、側面部材５７０と第３周辺部ハウジング５１５との間を通った音声信号の漏れ（ｌｅａｋａｇｅ）を防止することで、音響の性能を向上させることができる。
【００４６】
図６ａは、本発明の一実施形態によるＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）を含むイヤホンジャックアセンブリーの斜視図の一例を示す図である。図６ｂは、本発明の一実施形態によるＦＰＣを含むイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。図６ｃは、一実施形態によるＦＰＣを含むイヤホンジャックアセンブリー、前面プレート及び背面プレートを含む構成の断面図の一例を示す図である。一実施形態において、図６ｂは、図６ａのＡ−Ａ’線に沿った断面の一例である。
【００４７】
一実施形態によれば、図６ａ及び図６ｂのイヤホンジャックアセンブリー６００は、図３のイヤホンジャックアセンブリー６００が変形された実施形態に該当する。図６ａ及び図６ｂに示すように、イヤホンジャックアセンブリー６００は、イヤホンジャックハウジング６１０、ＰＣＢ６２０及びマイク６３０などを含む。図６ａ及び図６ｂの説明において、図３に示した構成と同一の構成に対する重複する説明は省略する。以下の説明において、上記で参照した図面符号を用いる。
【００４８】
一実施形態によれば、ＰＣＢ６２０は、イヤホンＰＣＢ部６２０ａ（例えば図２のイヤホンＰＣＢ部２３０ａ）、マイクＰＣＢ部６２０ｂ（例えば図２ａ及び図２ｂのマイクＰＣＢ部２３０ｂ）及びＦＰＣ６２０ｃを含む。
【００４９】
一実施形態によれば、イヤホンＰＣＢ部６２０ａは、少なくとも一つの端子と電気的に接続される。一実施形態によれば、マイクＰＣＢ部６２０ｂはマイク６３０を実装してもよい。一実施形態によれば、イヤホンＰＣＢ部６２０ａは、イヤホンジャックハウジング６１０のイヤホンＰＣＢ装着部６１１ａ上に位置し、マイクＰＣＢ部６２０ｂは、イヤホンジャックハウジング６１０のマイクＰＣＢ装着部６１１ｂ上に位置する。一実施形態によれば、マイクＰＣＢ装着部６１１ｂは、第３通路６１３に連結された開口を形成する第１周辺部ハウジングに該当する。一実施形態によれば、マイクＰＣＢ部６２０ｂのスルーホール６２１の少なくとも一部は、第３通路６１３の開口の少なくとも一部と重なってもよい。
【００５０】
一実施形態によれば、ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）６２０ｃは、イヤホンＰＣＢ部６２０ａとマイクＰＣＢ部６２０ｂを連結する軟性回路であってもよい。多様な実施形態によれば、イヤホンＰＣＢ部６２０ａ、マイクＰＣＢ部６２０ｂ及びＦＰＣ６２０ｃを含むＰＣＢ６２０は、ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）とも称される。
【００５１】
一実施形態によって、図６ａ及び図６ｂに示すように、イヤホンＰＣＢ部６２０ａとマイクＰＣＢ部６２０ｂとは階段状に配置されてもよい。一実施形態によれば、イヤホンＰＣＢ部６２０ａの一面（例えば上部面）は、マイクＰＣＢ部６２０ｂの一面（例えば上部面）より高く配置される。すなわち、図６ｂに示すように、側方から見る際、イヤホンＰＣＢ部６２０ａの一面がマイクＰＣＢ部６２０ｂの一面より高く配置されるよう、イヤホンジャックハウジング６１０のイヤホンＰＣＢ装着部６１１ａとマイクＰＣＢ装着部６１１ｂとは階段状に形成される。
【００５２】
一実施形態によれば、イヤホンＰＣＢ部６２０ａとマイクＰＣＢ部６２０ｂがＦＰＣ６２０ｃを介して連結されることで、ＦＰＣ６２０ｃは、イヤホンＰＣＢ部６２０ａに端子を半田付け（ｒｅｆｌｏｗ）する際に発生する熱がマイク６３０又は第１シーリング部材（例えば図５ａ及び図５ｂの第１シーリング部材５４０）に伝わることを防止することができる。例えば、イヤホンＰＣＢ部６２０ａとマイクＰＣＢ部６２０ｂが一体に構成される場合、半田付け時に発生する熱は、マイクＰＣＢ部６２０ｂを介してマイク６３０及び第１シーリング部材（例えば図５ａ及び図５ｂの第１シーリング部材５４０）に伝わることがある。一実施形態によれば、伝わった熱は、マイク６３０を損傷させるか、第１シーリング部材の機能を低下させることがある。ＦＰＣ６２０ｃを用いることで、マイクＰＣＢ部６２０ｂとイヤホンＰＣＢ部６２０ａの間で伝わる熱は減少され得る。
【００５３】
一実施形態によれば、マイク６３０は、マイクＰＣＢ部６２０ｂのイヤホンジャックハウジング６１０と向き合う面の背面に配置される。一実施形態によって、マイク６３０がイヤホンＰＣＢ部６２０ａの一面より低く位置するマイクＰＣＢ部６２０ｂの一面に配置される場合、イヤホンＰＣＢ部６２０ａの一面と同一又は近接した面上に位置するマイクＰＣＢ部６２０ｂの一面に配置される場合より、イヤホンジャックアセンブリー６００の体積は小さくなり得る。したがって、イヤホンＰＣＢ部６２０ａとマイクＰＣＢ部６２０ｂとを階段状に配置することで、イヤホンジャックアセンブリー６００は小型化され得る。
【００５４】
一実施形態によって、図６ｃに示すように、イヤホンジャックアセンブリー６００は、背面プレート６４０（例えば図１の背面プレート１８０）と前面プレート６５０（例えば図１の前面プレート１１０）の間に配置されてもよい。
【００５５】
一実施形態によれば、イヤホンジャックアセンブリー６００のＰＣＢ６２０は、背面プレート６４０とイヤホンジャックハウジング６１０との間に配置され、イヤホンジャックアセンブリー６００のＰＣＢ６２０は背面プレート６４０と平行である。図６ｃに示すように、マイクＰＣＢ部６２０ｂの一面がイヤホンＰＣＢ部６２０ａの一面より低く位置する場合、マイクＰＣＢ部６２０ｂと背面プレート６４０の間の離隔距離（Ｄ１）は、イヤホンＰＣＢ部６２０ａと背面プレート６４０との間の離隔距離（Ｄ２）より長くてもよい。
【００５６】
一実施形態によれば、イヤホンジャックアセンブリー６００のＰＣＢ６２０は、前面プレート（例えば図１の前面プレート１１０）とイヤホンジャックハウジング６１０との間に配置される。例えば、マイクＰＣＢ部６２０ｂと前面プレート６５０の間の離隔距離は、イヤホンＰＣＢ部６２０ａと前面プレート６５０の間の離隔距離より長くてもよい。
【００５７】
図６ａないし図６ｃを参照して説明したように、イヤホンＰＣＢ部６２０ａとマイクＰＣＢ部６２０ｂがＦＰＣ６２０ｃを介して連結されることで、イヤホンＰＣＢ部６２０ａからマイクＰＣＢ部６２０ｂに伝わる熱が減少され得る。また他の例として、ＦＰＣ６２０ｃは軟性材質であるため、イヤホンＰＣＢ部６２０ａがマイクＰＣＢ部６２０ｂと階段状に配置することができる。
【００５８】
図７ａは、本発明の一実施形態による支持部材と側面部材との間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの分解斜視図の一例を示す図である。図７ｂは、本発明の一実施形態による支持部材と側面部材との間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。
【００５９】
図７ａ及び図７ｂに示すように、電子装置７００は、側面部材７１０、イヤホンジャックアセンブリー７２０、支持部材７３０及び結合部材７４０などを含む。多様な実施形態によれば、電子装置７００（例えば図１の電子装置１００）は、図７ａ及び図７ｂに示していない構成をさらに含んでもよい。以下の説明において、上記で参照した図面符号を用いる。
【００６０】
一実施形態によれば、支持部材７３０は、イヤホンジャックアセンブリー７２０が側面部材７１０に安定的に固定されるように支持することができる。一実施形態によれば、支持部材７３０は、側面部材７１０に配置されたイヤホンジャックアセンブリー７２０のうち少なくとも一部を覆うように配置される。例えば、イヤホンジャックアセンブリー７２０は、側面部材７１０と支持部材７３０との間に位置してもよい。
【００６１】
一実施形態によれば、支持部材７３０は平板形状に形成されてよく、平板形状の支持部材７３０は、前面プレート（例えば図１の前面プレート１１０）、背面プレート（例えば図１の背面プレート１８０）又は側面部材７１０のうち少なくとも一つと平行に配置されてもよい。一実施形態によれば、支持部材７３０は、結合部材７４０が貫通するための少なくとも一つの開口７３１を含む。一実施形態によれば、支持部材７３０は、イヤホンジャックアセンブリー７２０のマイクに位置合わせされるマイク開口７３２をさらに含む。
【００６２】
一実施形態によれば、結合部材７４０（例えば、ねじなど）は、支持部材７３０と側面部材７１０とを結合させる。図７ａ及び図７ｂに示すように、結合部材７４０は、支持部材７３０の開口７３１を貫通して側面部材７１０に挿入されることで、支持部材７３０と側面部材７１０とを結合させる。一実施形態によれば、結合部材７４０は省略され、イヤホンジャックアセンブリー７２０は他の方法を用いて固定されてもよい。
【００６３】
図７ａ及び図７ｂに示すように、イヤホンジャックアセンブリー７２０は、イヤホンジャックアセンブリー７２０の開口７２０ａが側面部材７１０の開口７１０ａに整列されるよう、側面部材７１０の少なくとも一部上に配置される。一実施形態によれば、支持部材７３０は、少なくとも一部の面がマイク７２３又はマイクＰＣＢ部７２２の少なくとも一部を覆うように配置される。一実施形態によって、支持部材７３０がマイクＰＣＢ部７２２の少なくとも一部を覆うように配置される場合、支持部材７３０のマイク開口７３２は、マイクＰＣＢ部７２２に実装されたマイク７２３に位置合わせされてもよい。
【００６４】
一実施形態によれば、結合部材７４０が支持部材７３０と側面部材７１０を結合させることで、マイク７２３又はマイクＰＣＢ部７２２はイヤホンジャックハウジング７２１に密着される。一実施形態により、マイクＰＣＢ部７２２とイヤホンジャックハウジング７２１との間に第１シーリング部材７２４（例えば図５ａ及び図５ｂの第１シーリング部材５４０）が配置される場合、支持部材７３０及び結合部材７４０によって第１シーリング部材７２４はイヤホンジャックハウジングに密着され、防水性能が向上され得る。
【００６５】
図８ａは、本発明の一実施形態による背面プレートと側面部材との間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの分解斜視図の一例を示す図である。図８ｂは、本発明の一実施形態による背面プレートと側面部材との間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。
図８ａ及び図８ｂに示すように、電子装置８００は、側面部材８１０、イヤホンジャックアセンブリー８２０、背面プレート８３０及び結合部材８４０などを含む。多様な実施形態によれば、電子装置８００（例えば図１の電子装置１００）は、図８ａ及び図８ｂに示していない構成をさらに含んでもよい。以下の説明において、上記で参照した図面符号を用いる。
【００６６】
一実施形態によれば、図８ａ及び図８ｂに示すように、イヤホンジャックアセンブリー８２０は側面部材８１０と背面プレート８３０との間に配置される。一実施形態によれば、背面プレート８３０は、イヤホンジャックアセンブリー８２０が側面部材８１０に安定的に固定されるように支持することができる。一実施形態によれば、背面プレート８３０は、側面部材８１０に配置されたイヤホンジャックアセンブリー８２０のうち少なくとも一部を覆うように配置される。
【００６７】
一実施形態によれば、背面プレート８３０は、結合部材８４０が貫通するための少なくとも一つの開口８３１を含む。一実施形態によれば、背面プレート８３０は、側面部材８１０と向い合う面の少なくとも一部に、マイクの形状に対応するマイク溝（ｇｒｏｏｖｅ）８３２を含むことができる。
【００６８】
一実施形態によれば、結合部材８４０は、背面プレート８３０と側面部材８１０を結合させる。図８ａ及び図８ｂに示すように、結合部材８４０は、背面プレート８３０の開口８３１を貫通して側面部材８１０に挿入されることで、背面プレート８３０と側面部材８１０を結合させる。一実施形態によれば、結合部材８４０は省略され、イヤホンジャックアセンブリー８２０は他の方法を用いて固定されてもよい。
【００６９】
図８ａ及び図８ｂに示すように、イヤホンジャックアセンブリー８２０は、イヤホンジャックハウジング８２０の開口８２０ａが側面部材８１０の開口８１０ａに整列されるよう、側面部材８１０の少なくとも一部に配置される。一実施形態によれば、背面プレート８３０は、少なくとも一部の面がマイク８２３又はマイクＰＣＢ部８２２の少なくとも一部を覆うように配置される。一実施形態によって、背面プレート８３０がマイクＰＣＢ部８２２の少なくとも一部を覆うように配置される場合、背面プレート８３０のマイク溝８３２は、マイクＰＣＢ部８２２に実装されたマイク８２３に整列されてもよい。
【００７０】
一実施形態によれば、結合部材８４０が背面プレート８３０と側面部材８１０を結合させることで、マイク８２３又はマイクＰＣＢ部８２２はイヤホンジャックハウジング８２１に密着され得る。一実施形態によって、マイクＰＣＢ部８２２とイヤホンジャックハウジング８２１との間に第１シーリング部材８２４が配置される場合、背面プレート８３０及び結合部材８４０によって第１シーリング部材８２４はイヤホンジャックハウジング８２１に密着され、防水性能が向上され得る。
【００７１】
図９ａは、本発明の一実施形態による支持部材と側面部材の間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの分解斜視図の一例を示す図である。図９ｂは、本発明の一実施形態による支持部材と側面部材との間に配置されたイヤホンジャックアセンブリーの断面図の一例を示す図である。
【００７２】
図９ａ及び図９ｂに示すように、電子装置９００は、イヤホンジャックアセンブリー９１０、支持部材９２０及び結合部材９３０などを含む。多様な実施形態によれば、電子装置９００（例えば図１の電子装置１００）は、図９ａ及び図９ｂに示していない構成をさらに含んでもよい。以下の説明において、上記で参照した図面符号を用いる。
【００７３】
一実施形態によれば、イヤホンジャックアセンブリー９１０は、結合部材９３０が挿入される穴を含む結合部９１０ａを含む。
一実施形態によれば、図９ａ及び図９ｂに示すように、支持部材９２０は結合部材９３０によってイヤホンジャックアセンブリー９１０に結合される。一実施形態によれば、支持部材９２０はイヤホンジャックアセンブリー９１０の少なくとも一部を覆うように配置される。
【００７４】
一実施形態によれば、支持部材９２０は平板形状に形成され、結合部材９３０が貫通するための少なくとも一つの開口９２１を含む。一実施形態によれば、支持部材９２０は、イヤホンジャックアセンブリー９１０のマイク９１３に位置合わせされるマイク開口９２２をさらに含むことができる。
【００７５】
一実施形態によれば、結合部材９３０は、支持部材９２０とイヤホンジャックアセンブリー９１０を結合させる。図９ａ及び図９ｂに示すように、結合部材９３０は、支持部材９２０の開口９２１を貫通して結合部９１０ａに挿入されることで、支持部材９２０とイヤホンジャックアセンブリー９１０を結合させることができる。
【００７６】
図９ａ及び図９ｂに示すように、支持部材９２０は、少なくとも一部の面がマイク９１３又はマイクＰＣＢ部９１２の少なくとも一部を覆うように配置される。一実施形態によって、支持部材９２０がマイクＰＣＢ部９１２の少なくとも一部を覆うように配置される場合、支持部材９２０のマイク開口９２２は、マイクＰＣＢ部９１２に実装されたマイク９１３に位置合わせされる。一実施形態によれば、結合部材９３０が支持部材９２０とイヤホンジャックアセンブリー９１０とを結合させ、支持部材９２０がマイク９１３又はマイクＰＣＢ部９１２を押すことで、マイク９１３又はマイクＰＣＢ部９１２はイヤホンジャックハウジング９１１に密着され得る。一実施形態によって、マイクＰＣＢ部９１２とイヤホンジャックハウジング９１１との間に第１シーリング部材９１４が配置される場合、支持部材９２０及び結合部材９３０によって第１シーリング部材９１４はイヤホンジャックハウジング９１１に密着され、防水性能が向上され得る。
【００７７】
本発明の一実施形態による電子装置（例えば図１の電子装置１００）は、前面プレートである第１プレート１１０、前記第１プレート１１０と離隔して対向する背面プレートである第２プレート１８０、及び前記第１プレート１１０と前記第２プレート１８０の間の空間を取り囲み、開口１３１を含む側面部材１３０を含むハウジングと、前記第１プレート１１０を介して露出されるタッチスクリーンディスプレイ１２０と、前記開口１３１に近接するように配置されるイヤホンジャックアセンブリー１４０とを有し、前記イヤホンジャックアセンブリー１４０は、第１断面積を有し、前記開口１３１から第１方向に延長され、外部イヤホンコネクターを収容する形態であって、前記開口１３１に連結される第１端部３１１ａ、及び前記第１端部３１１ａの反対側に位置する第２端部３１１ｂを含む第１通路３１１、前記第１断面積より小さい第２断面積を有し、前記第１通路３１１の前記第２端部３１１ｂから前記第１方向に延長される第２通路３１２、及び前記第１方向と異なる第２方向に前記第２通路３１２から延長される第３通路３１３を含む少なくとも一つの構造物３１０と、前記構造物３１０の外部に配置され、前記第３通路３１３に連結されるホール３３０ａを有する基板を備えるマイクロフォン３３０とを含むことができる。
【００７８】
一実施形態において、前記第２方向は、前記第１方向に垂直であってもよい。
一実施形態において、前記少なくとも一つの構造物３１０と前記第２プレート１８０の間に配置されたＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）をさらに含むことができる。
【００７９】
一実施形態において、前記マイクロフォン６３０は、前記ＦＰＣＢの一部が前記第２プレート１８０と前記マイクロフォン６３０との間に位置するように前記ＦＰＣＢに装着されてもよい。
一実施形態において、前記ＦＰＣＢは、前記マイクロフォンのホール３３０ａを第３通路３１３に連結するスルーホール３２１を含むことができる。
【００８０】
また、本発明の一実施形態による入出力モジュール１４０は、開口を介して外部イヤホンコネクターを収容するように形成され、前記開口から第１方向に延長されて前記開口に連結される第１端部３１１ａ、及び前記第１端部３１１ａの反対側に位置する第２端部３１１ｂを含む第１通路３１１、前記第２端部３１１ｂから前記第１方向に延長された第２通路３１２、及び前記第１方向と異なる第２方向に前記第２通路３１２から延長される第３通路３１３を含むイヤホンジャックハウジング３１０と、前記第３通路３１３に連結される開口を形成する第１周辺部ハウジング５１４上に配置され、前記第３通路３１３に連結されるホール３３０ａを含むマイクロフォン３３０とを含むことができる。
【００８１】
一実施形態において、前記第２方向は、前記第１方向に対して垂直であってもよい。
一実施形態において、前記第２通路３１２の断面積は、前記第１通路３１１の断面積より小さくてもよい。
【００８２】
一実施形態において、前記イヤホンジャックハウジング４１０は、前記第１通路４１１又は第２通路４１２のうち少なくとも一つの側壁に突出した係止突起４１２ａをさらに含むことができる。
一実施形態において、前記第１周辺部ハウジング５１４と前記マイクロフォン５３０との間に配置される防水部材５１４をさらに含むことができる。
【００８３】
一実施形態において、前記防水部材５１４は、前記第３通路５１２から前記マイクロフォン５３０に向かう水分の浸透を防止し、前記マイクロフォン５３０から前記第３通路５１２に向かって水分を放出する部材であってもよい。
一実施形態において、前記外部イヤホンコネクターと電気的に接続される少なくとも一つの接触端子２２０と、前記少なくとも一つの接触端子２２０と電気的に接続されるイヤホンＰＣＢ部６２０ａ、前記マイクロフォン６３０と電気的に接続されるマイクＰＣＢ部６２０ｂ、及び前記イヤホンＰＣＢ部６２０ａと前記マイクＰＣＢ部６２０ｂを電気的に接続するＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）６２０ｃを含み、前記イヤホンジャックハウジングの少なくとも一部上に配置されるＰＣＢとをさらに含むことができる。
【００８４】
一実施形態において、前記イヤホンＰＣＢ部６２０ａと前記マイクＰＣＢ部６２０ｂとは階段状に配置されてもよい。
一実施形態において、前記マイクＰＣＢ部６２０ｂは、前記マイクロフォン６３０と前記第１周辺部ハウジングとの間に位置し、前記マイクロフォン６３０のホールを前記第３通路に連結するスルーホールを含むことができる。
【００８５】
また、本発明の一実施形態による電子装置１００は、第１プレート１１０、前記第１プレート１１０と離隔して対向する第２プレート１８０、及び前記第１プレート１１０と前記第２プレート１８０との間の空間を取り囲む第１開口１３１を含む側面部材１３０を含むハウジングと、前記第１プレート１１０と前記第２プレート１８０との間に配置された入出力モジュール１４０を有し、前記入出力モジュール１４０は、第２開口を含み、前記第１開口１３１及び前記第２開口を介して挿入される外部イヤホンコネクターを収容するように形成されて、前記第２開口から第１方向に延長され前記開口に連結される第１端部３１１ａ、及び前記第１端部３１１ａの反対側に位置する第２端部３１１ｂを含む第１通路３１１、前記第２端部３１１ｂから前記第１方向に延長される第２通路３１２、及び前記第１方向と異なる第２方向に前記第２通路３１２から延長される第３通路３１３を含むイヤホンジャックハウジング３１０と、前記第３通路３１３に連結された第３開口を形成する第１周辺部ハウジング上に配置され、前記第３通路３１３に連結されるホールを含むマイクロフォン３３０とを含み、前記第２方向は、前記第１プレート１１０又は前記第２プレート１８０に向かう方向であってもよい。
【００８６】
一実施形態において、前記入出力モジュール１４０は、前記外部イヤホンコネクターと電気的に接続される少なくとも一つの接触端子２２０、及び前記少なくとも一つの接触端子２２０と電気的に接続されるイヤホンＰＣＢ部６２０ａ、前記マイクロフォン６３０と電気的に接続されるマイクＰＣＢ部６２０ｂ、及び前記イヤホンＰＣＢ部６２０ａと前記マイクＰＣＢ部６２０ｂを電気的に接続するＦＰＣ６２０ｃを含むＰＣＢをさらに含み、前記ＰＣＢは、前記第１プレート１１０又は前記第２プレート１８０と前記イヤホンジャックハウジングの少なくとも一部の間に配置されてもよい。
【００８７】
一実施形態において、前記マイクＰＣＢ部６２０ｂは、前記マイクロフォン６３０と前記第１周辺部ハウジングとの間に配置され、前記イヤホンＰＣＢ部６２０ａ及び前記マイクＰＣＢ部６２０ｂは、前記ＰＣＢが前記第１プレート１１０と前記イヤホンジャックハウジングの少なくとも一部の間に配置される場合、前記イヤホンＰＣＢ部６２０ａと前記第１プレート１１０の間の離隔距離より、前記マイクＰＣＢ部６２０ｂと前記第１プレート１１０の間の離隔距離が長いように配置されてもよい。
【００８８】
一実施形態において、前記第１開口１３１を形成する第２周辺部ハウジングと前記第２開口を形成する第３周辺部ハウジングとの間に配置されるシーリング部材５６０をさらに含むことができる。
【００８９】
一実施形態において、前記第１プレート１１０と前記第２プレート１８０との間に配置される支持部材７３０と、前記支持部材７３０と前記側面部材１３０又は前記第２プレート１８０を結合させる結合部材７４０とをさらに含み、前記支持部材７３０は、前記支持部材７３０と前記第１プレート１１０又は前記第２プレート１８０の間に前記入出力モジュール１４０が置かれるように配置され、前記結合部材７４０によって前記第１プレート１１０又は前記第２プレート１８０と結合されることで、前記マイクロフォン７２３を前記イヤホンジャックハウジングに密着させることができる。
【００９０】
一実施形態において、前記側面部材１３０と前記第２プレート１８０との間に配置される支持部材９２０と、前記支持部材９２０と前記イヤホンジャックハウジング９１０を結合させる結合部材９３０とをさらに含み、前記支持部材９２０は、前記イヤホンジャックハウジング９１０に対して前記第２方向に配置され、結合部９３０によって前記イヤホンジャックハウジング９１０と結合されることで、前記マイクロフォン９１３を前記イヤホンジャックハウジング９１０に密着させることができる。
【００９１】
本明細書に開示した多様な実施形態による電子装置は、多様な形態の装置になり得る。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えばスマートフォン）、コンピューター装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置のうち少なくとも一つを含むことができる。本明細書の実施形態による電子装置は、前述した機器等に限定されない。
【００９２】
本明細書で用いた用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウエアでなるユニットを含み、例えば、ロジック、論理ブロック、部品又は回路などの用語と相互互換的に用いられてもよい。モジュールは、一体でなる部品、又は一つ又はそれ以上の機能を行う最小単位又はその一部になり得る。例えば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）で構成されてもよい。
【００９３】
多様な実施形態による構成要素のそれぞれは、単数又は複数の個体で構成されてよく、前述した当該サブ構成要素のうち一部のサブ構成要素が省略されるか、又は他のサブ構成要素が多様な実施形態にさらに含まれてもよい。代替的に又は追加的に、一部の構成要素は一つの個体に統合され、統合される以前のそれぞれの当該構成要素によって行われる機能を同一又は類似に行うことができる。
【符号の説明】
【００９４】
１００、７００、８００、９００    電子装置
１１０    前面プレート（第１プレート）
１２０    ディスプレイ
１３０、７１０、８１０    側面部材
１４０    イヤホンジャックアセンブリー（入出力モジュール）
１５０    バッテリー
１６０    回路基板
１７０、７３０、９２０    支持部材
１８０    背面プレート（第２プレート）
２００、３００、４００、５００、６００、７２０、８２０、９１０    イヤホンジャックアセンブリー
２１０、３１０、４１０、５１０、６１０    イヤホンジャックハウジング（構造物）
２２０    端子
２３０、３２０、４２０、５２０、６２０    ＰＣＢ
２４０、３３０、４３０、５３０、６３０、７２３、９１３    マイク
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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