(57)【要約】【課題】基板への処理を効率化することができる基板の搬送装置を提供する。【解決手段】上流側の連結装置３において下流側の実装コンベア４１よりも高い搬送速度で基板ＢＰ１、ＢＰ２を搬送させ、速度差を利用して下流側の基板ＢＰ１に上流側の基板ＢＰ２を追いつかせることにより、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２を連結するための部材を用いずに、これらの基板ＢＰ１、ＢＰ２を一体的に搬送することができる。これにより、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２をまとめて実装部４２に搬入し、まとめて処理を施し、まとめて搬出することができ、処理を効率化することができる。また、連結部材を取り付けたり取り外したりする工程が必要なく、処理をさらに効率化することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を並列に連続して搬送可能な第１搬送部から、当該第１搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに前記複数の基板を並列に連続して搬送可能な第２搬送部に基板を搬送する搬送装置であって、
前記第１搬送部及び前記第２搬送部のうち少なくとも一方を制御するとともに、前記第２搬送部において複数の前記基板同士が当接するように、前記第１搬送部において前記第２搬送部よりも高い搬送速度で前記基板を搬送させる制御部を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記制御部は、少なくとも前記第１搬送部を制御し、
前記第１搬送部は、搬送速度を独立に制御可能な複数の搬送領域を有し、
前記制御部は、上流側の前記搬送領域において下流側の前記搬送領域よりも搬送速度を高くすることにより、前記第１搬送部において前記複数の基板同士を接近させることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記複数の搬送領域のそれぞれには、前記基板を検知する検知部が設けられ、
前記制御部は、一の前記搬送領域において前記検知部によって前記基板が検知された際に、当該搬送領域における搬送速度を、その上流側の前記搬送領域における搬送速度よりも低くすることを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
【請求項４】
複数の基板を並列に連続して搬送可能な第１搬送部から、当該第１搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに前記複数の基板を並列に連続して搬送可能な第２搬送部に基板を搬送する搬送装置であって、
少なくとも前記第１搬送部を制御する制御部を備え、
前記第１搬送部は、搬送速度を独立に制御可能な複数の搬送領域を有し、
前記制御部は、上流側の前記搬送領域において下流側の前記搬送領域よりも搬送速度を高くすることにより、前記第１搬送部において前記複数の基板同士を当接させ、当該複数の基板を前記第２搬送部に搬送することを特徴とする搬送装置。
【請求項５】
前記第２搬送部は、前記基板に電子部品を実装する実装装置に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項６】
複数の基板を並列に連続して搬送可能な上流側搬送部から、当該上流側搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに前記複数の基板を並列に連続して搬送可能な下流側搬送部に基板を搬送する搬送装置であって、
前記上流側搬送部及び前記下流側搬送部のうち少なくとも一方を制御するとともに、複数の前記基板同士が互いに離れるように、前記下流側搬送部において前記上流側搬送部よりも高い搬送速度で前記基板を搬送させる制御部を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項７】
複数の基板を並列に連続して搬送可能な第１搬送部から、当該第１搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに前記複数の基板を並列に連続して搬送可能な第２搬送部に基板を搬送する搬送方法であって、
前記第１搬送部及び前記第２搬送部のうち少なくとも一方を制御し、前記第２搬送部において複数の前記基板同士が当接するように、前記第１搬送部において前記第２搬送部よりも高い搬送速度で前記基板を搬送することを特徴とする搬送方法。
【請求項８】
請求項７に記載の搬送方法を、コンピュータにより実行させることを特徴とする搬送プログラム。
【請求項９】
請求項８に記載の搬送プログラムを格納したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送する搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板等の基板には、電子部品を実装したり、加熱によってハンダを溶融したりするといった様々な処理が施される。製造ラインには、このような複数の処理装置が並べられ、基板が搬送されるようになっている。このとき、各基板を各装置に搬入し、処理し、搬出するために所定の時間を要することから、処理の効率化のために、複数の基板をまとめて各装置に搬入し、まとめて処理し、まとめて搬出することが望まれていた。
【０００３】
そこで、基板実装装置において、２枚のプリント基板を連結部材によって連結して搬送する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された方法では、連結された２枚のプリント基板に対して同時に処理を施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２６７９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された搬送方法では、連結部材によって２枚のプリント基板を連結する工程と、処理後に連結部材を取り外す工程と、が必要となり、工数が増大してしまい、効率化が不充分であった。そこで、基板に処理を施す際に、さらに効率化することができる搬送装置や搬送方法が望まれていた。
【０００６】
したがって、本発明の課題は、基板への処理を効率化することができる基板の搬送装置を提供することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の搬送装置は、複数の基板を並列に連続して搬送可能な第１搬送部から、当該第１搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに前記複数の基板を並列に連続して搬送可能な第２搬送部に基板を搬送する搬送装置であって、前記第１搬送部及び前記第２搬送部のうち少なくとも一方を制御するとともに、前記第２搬送部において複数の前記基板同士が当接するように、前記第１搬送部において前記第２搬送部よりも高い搬送速度で前記基板を搬送させる制御部を備えることを特徴としている。
【０００８】
請求項６に記載の本発明の搬送装置は、複数の基板を並列に連続して搬送可能な上流側搬送部から、当該上流側搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに前記複数の基板を並列に連続して搬送可能な下流側搬送部に基板を搬送する搬送装置であって、前記上流側搬送部及び前記下流側搬送部のうち少なくとも一方を制御するとともに、複数の前記基板同士が互いに離れるように、前記下流側搬送部において前記上流側搬送部よりも高い搬送速度で前記基板を搬送させる制御部を備えることを特徴としている。
【０００９】
請求項７に記載の本発明の搬送方法は、複数の基板を並列に連続して搬送可能な第１搬送部から、当該第１搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに前記複数の基板を並列に連続して搬送可能な第２搬送部に基板を搬送する搬送方法であって、前記第１搬送部及び前記第２搬送部のうち少なくとも一方を制御し、前記第２搬送部において複数の前記基板同士が当接するように、前記第１搬送部において前記第２搬送部よりも高い搬送速度で前記基板を搬送することを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例に係る第１の搬送装置及び第２の搬送装置が設けられる製造ラインの概略を示す側面図である。
【図２】前記製造ラインの各部の構造を示す上面図である。
【図３】前記第１の搬送装置において基板が搬送される様子を示す上面図である。
【図４】図３に示す状態からさらに基板の搬送を進めた様子を示す上面図である。
【図５】図４に示す状態からさらに基板の搬送を進めた様子を示す上面図である。
【図６】図５に示す状態からさらに基板の搬送を進めた様子を示す上面図である。
【図７】図６に示す状態からさらに基板の搬送を進めた様子を示す上面図である。
【図８】図７に示す状態からさらに基板の搬送を進めた様子を示す上面図である。
【図９】前記第２の搬送装置において基板が搬送される様子を示す上面図である。
【図１０】図９に示す状態からさらに基板の搬送を進めた様子を示す上面図である。
【図１１】図１０に示す状態からさらに基板の搬送を進めた様子を示す上面図である。
【図１２】図１１に示す状態からさらに基板の搬送を進めた様子を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を説明する。本発明の実施形態に係る搬送装置は、複数の基板を並列に連続して搬送可能な第１搬送部から、第１搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに複数の基板を並列に連続して搬送可能な第２搬送部に基板を搬送する搬送装置であって、第１搬送部及び第２搬送部のうち少なくとも一方を制御するとともに、第２搬送部において複数の基板同士が当接するように、第１搬送部において第２搬送部よりも高い搬送速度で前記基板を搬送させる制御部を備える。
【００１２】
このような本実施形態の搬送装置によれば、下流側の第２搬送部において複数の基板同士が当接するように、上流側の第１搬送部において第２搬送部よりも高い搬送速度で基板を搬送させる、即ち、速度差を利用して下流側の基板に上流側の基板を追いつかせることにより、複数の基板を連結するための部材を用いずに、これらの基板を一体的に搬送することができる。これにより、複数の基板をまとめて処理装置に搬入し、まとめて処理を施し、まとめて搬出することができ、処理を効率化することができる。また、連結部材を取り付けたり取り外したりする工程が必要なく、処理をさらに効率化することができる。
【００１３】
制御部は、少なくとも第１搬送部を制御し、第１搬送部は、搬送速度を独立に制御可能な複数の搬送領域を有し、制御部は、上流側の搬送領域において下流側の搬送領域よりも搬送速度を高くすることにより、第１搬送部において複数の基板同士を接近させることが好ましい。これにより、第２搬送部に複数の基板を搬送する前に、第１搬送部において予め複数の基板同士を接近させることができ、基板同士を当接させるために、第１搬送部と第２搬送部との速度差を大きくする必要がない。従って、第２搬送部における搬送速度を確保しやすく、搬送効率を向上させることができる。
【００１４】
複数の搬送領域のそれぞれには、基板を検知する検知部が設けられ、制御部は、一の搬送領域において検知部によって基板が検知された際に、搬送領域における搬送速度を、その上流側の搬送領域における搬送速度よりも低くすることが好ましい。これにより、第１搬送部において基板同士を接近させやすくすることができる。尚、「搬送速度を低下させる」ことには、搬送速度を０にする（停止させる）ことも含まれる。また、一の搬送領域において基板が検知された際、その搬送領域の搬送速度を低下させてもよいし、その上流側の搬送領域の搬送速度を上昇させてもよい。
【００１５】
本発明の他の実施形態に係る搬送装置は、複数の基板を並列に連続して搬送可能な第１搬送部から、第１搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに複数の基板を並列に連続して搬送可能な第２搬送部に基板を搬送する搬送装置であって、少なくとも第１搬送部を制御する制御部を備える。第１搬送部は、搬送速度を独立に制御可能な複数の搬送領域を有する。制御部は、上流側の搬送領域において下流側の搬送領域よりも搬送速度を高くすることにより、第１搬送部において複数の基板同士を当接させ、これらの複数の基板を第２搬送部に搬送する。
【００１６】
このような本実施形態の搬送装置によれば、複数の搬送領域の速度差を利用して下流側の基板に上流側の基板を追いつかせることにより、複数の基板を連結するための部材を用いずに、これらの基板を一体的に搬送することができる。このように第１搬送部において当接した複数の基板を第２搬送部に搬送することにより、上記のように処理を効率化することができる。
【００１７】
第２搬送部は、基板に電子部品を実装する実装装置に設けられていることが好ましい。これにより、複数の基板に対して略同時に（又は連続的に）電子部品を実装することができる。
【００１８】
本発明の他の実施形態に係る搬送装置は、複数の基板を並列に連続して搬送可能な上流側搬送部から、上流側搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに複数の基板を並列に連続して搬送可能な下流側搬送部に基板を搬送する搬送装置であって、上流側搬送部及び下流側搬送部のうち少なくとも一方を制御するとともに、複数の基板同士が互いに離れるように、下流側搬送部において上流側搬送部よりも高い搬送速度で基板を搬送させる制御部を備える。
【００１９】
このような本実施形態の搬送装置によれば、速度差を利用して複数の基板同士を離すことができ、この後工程において各基板に対して個別に処理を施すことができる。このとき、基板同士を離すための作業を作業者が実施する必要がなく、処理を効率化することができる。
【００２０】
また、本発明の実施形態に係る搬送方法は、複数の基板を並列に連続して搬送可能な第１搬送部から、第１搬送部に対して搬送方向の下流側に隣り合うとともに複数の基板を並列に連続して搬送可能な第２搬送部に基板を搬送する搬送方法であって、第１搬送部及び第２搬送部のうち少なくとも一方を制御し、第２搬送部において複数の基板同士が当接するように、第１搬送部において第２搬送部よりも高い搬送速度で基板を搬送する。このような本実施形態の搬送方法によれば、上記のように速度差を利用することにより複数の基板を一体的に搬送し、処理を効率化することができる。
【００２１】
また、上述した搬送方法をコンピュータにより実行させる搬送プログラムとしてもよい。このようにすることにより、コンピュータを用いて、速度差を利用することにより複数の基板を一体的に搬送し、処理を効率化することができる。
【００２２】
また、上述した搬送プログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納してもよい。このようにすることにより、当該プログラムを機器に組み込む以外に単体でも流通させることができ、バージョンアップ等も容易に行える。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明の実施例について具体的に説明する。第１の搬送装置１０及び第２の搬送装置２０は、図１に示すように、基板の製造ラインＬＮに設けられるものである。製造ラインＬＮは、複数の処理装置が並べられて基板が一方向に搬送されるものであり、製造ラインＬＮにおいて基板が搬送される方向を搬送方向と呼ぶ。製造ラインＬＮには、搬送方向の上流側から順に、前工程装置群２と、連結装置３と、実装装置４と、分離装置５と、後工程装置群６と、が並べられている。
【００２４】
前工程装置群２は、複数の装置によって構成され、例えば、基板を供給する供給装置と、基板にハンダを印刷する印刷装置と、印刷されたハンダが正常か否かを検査する検査装置と、基板にボンドを塗布する塗布装置と、からなり、これらの間で基板が搬送される。尚、前工程装置群２は、上記の装置のうち一部のみで構成されていてもよいし、他の装置を備えていてもよい。
【００２５】
連結装置３は、前工程装置群２と実装装置４とを中継するためのものであって、図２に示すように、上流側コンベア３１と、下流側コンベア３２と、上流側センサ３３と、下流側センサ３４と、制御部３５と、を有して第１搬送部として機能するとともに、複数の基板を並列に連続して搬送可能に構成されている。
【００２６】
上流側コンベア３１及び下流側コンベア３２は、例えばベルトコンベアであって、制御部３５によって搬送速度が独立に制御されるようになっている。上流側コンベア３１が設けられた領域が上流側搬送領域３Ａとなり、下流側コンベア３２が設けられた領域が下流側搬送領域３Ｂとなる。上流側コンベア３１と下流側コンベア３２とは搬送方向に隣り合っている。搬送速度が異なる２つのコンベア３１、３２上に基板が跨った際には、基板は、コンベア３１、３２のうち自身との接触面積が大きい方の搬送速度で移動する。
【００２７】
上流側センサ３３及び下流側センサ３４は、例えば赤外線センサであって、コンベア３１、３２の上方から、搬送領域３Ａ、３Ｂに向かって赤外線を照射するとともに反射光を受光することにより、基板の有無を検知する。即ち、センサ３３、３４は、各搬送領域３Ａ、３Ｂに基板が位置するか否かを検知する検知部として機能する。また、センサ３３、３４は、基板を検知したら制御部３５に検知信号を送信する。
【００２８】
上流側センサ３３は、上流側搬送領域３Ａの下流側の端部に配置され、下流側センサ３４は、下流側搬送領域３Ｂの搬送方向中央部に配置されている。このとき、センサ３３、３４同士の間隔は、基板の搬送方向寸法よりも大きい。センサ３３、３４同士の間隔と、基板の搬送方向寸法と、の差を微小間隔ΔＬとする。また、下流側搬送領域３Ｂの搬送方向寸法は、基板の搬送方向寸法の２倍よりも若干小さく、基板の下流側端部が下流側センサ３４によって検知される際に、基板の上流側端縁と、下流側搬送領域３Ｂの上流側端縁と、が略一致するようになっている。
【００２９】
制御部３５は、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）などのメモリを備えたＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成され、連結装置３の全体制御を司る。具体的には、制御部３５は、上流側センサ３３及び下流側センサ３４から検知信号を受信するとともに、上流側コンベア３１及び下流側コンベア３２を制御する。尚、制御部３５は、実装装置４による基板の搬送速度が一定の場合には、実装装置４の搬送速度を記憶すればよく、実装装置４による基板の搬送速度が変化する場合には、実装装置４から搬送速度の情報を取得すればよい。
【００３０】
実装装置４は、実装コンベア４１と、実装部４２と、制御部と、を備え、基板に電子部品を実装する装置である。実装コンベア４１は、例えばベルトコンベアであって、下流側コンベア３２に対して下流側に隣り合うように配置され、第２搬送部として機能するとともに、複数の基板を並列に連続して搬送可能に構成されている。搬送速度が異なる２つのコンベア３２、４１上に基板が跨った際には、基板は、コンベア３２、４１のうち自身との接触面積が大きい方の搬送速度で移動する。
【００３１】
実装部４２は、基板上に電子部品をマウントするマウンターであって、本実施例では２つの基板に対して電子部品をマウント可能に構成されている。
【００３２】
制御部は、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）などのメモリを備えたＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成され、主に実装部４２を制御する。即ち、実装部４２にまで基板が搬送されたら、実装部４２を動作させて電子部品をマウントさせる。このとき、実装部４２が、移動する基板に対してマウント可能に構成されていれば、実装コンベア４１の搬送速度を一定とすればよく、停止した基板に対してのみマウント可能に構成されていれば、制御部は、マウントのタイミングに応じて実装コンベア４１の動作と停止とを繰り返させる（即ち間欠的に動作させる）。
【００３３】
以上のような連結装置３と、実装装置４における実装コンベア４１と、が第１の搬送装置１０を構成する。
【００３４】
分離装置５は、実装装置４と後工程装置群６とを中継するためのものであって、上流側コンベア５１と、下流側コンベア５２と、上流側センサ５３と、下流側センサ５４と、制御部５５と、を有する。
【００３５】
上流側コンベア５１及び下流側コンベア５２は、例えばベルトコンベアであって、制御部５５によって搬送速度が独立に制御されるようになっている。上流側コンベア５１は、実装コンベア４１に対して下流側に隣り合うように配置されている。上流側コンベア５１が設けられた領域が上流側搬送領域５Ａとなり、下流側コンベア５２が設けられた領域が下流側搬送領域５Ｂとなる。上流側コンベア５１と下流側コンベア５２とは搬送方向に隣り合っている。搬送速度が異なる２つのコンベア５１、５２上に基板が跨った際には、基板は、コンベア５１、５２のうち自身との接触面積が大きい方の搬送速度で移動する。
【００３６】
上流側センサ５３及び下流側センサ５４は、例えば赤外線センサであって、コンベア５１、５２の上方から、搬送領域５Ａ、５Ｂに向かって赤外線を照射するとともに反射光を受光することにより、基板の有無を検知する。即ち、センサ５３、５４は、各搬送領域５Ａ、５Ｂに基板が位置するか否かを検知する検知部として機能する。また、センサ５３、５４は、基板を検知したら制御部５５に検知信号を送信する。
【００３７】
上流側センサ５３は、上流側搬送領域５Ａの下流側の端部に配置され、下流側センサ５４は、下流側搬送領域５Ｂの搬送方向中央部に配置されている。このとき、センサ５３、５４同士の間隔は、基板の搬送方向寸法と略等しい。また、下流側搬送領域５Ｂの搬送方向寸法は、基板の搬送方向寸法の２倍よりも若干小さく、基板の下流側端部が下流側センサ５４によって検知される際に、基板の上流側端縁と、下流側搬送領域５Ｂの上流側端縁と、が略一致するようになっている。
【００３８】
制御部５５は、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）などのメモリを備えたＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成され、分離装置５の全体制御を司る。具体的には、制御部５５は、上流側センサ５３及び下流側センサ５４から検知信号を受信するとともに、上流側コンベア５１及び下流側コンベア５２を制御する。
【００３９】
以上のような分離装置５において、上流側コンベア５１が上流側搬送部として機能し、下流側コンベア５２が下流側搬送部として機能することにより、分離装置５が第２の搬送装置２０として機能する。上流側コンベア５１及び下流側コンベア５２は、複数の基板を並列に連続して搬送可能に構成されている。
【００４０】
後工程装置群６は、複数の装置によって構成され、例えば、基板に塗布されたボンドを硬化させたりハンダを溶融させたりするリフロー炉と、基板を収納する収納装置と、からなり、これらの間で基板が搬送される。尚、後工程装置群６は、上記の装置のうち一部のみで構成されていてもよいし、他の装置を備えていてもよい。
【００４１】
ここで、第１の搬送装置１０における２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２の具体的な搬送方法について図３〜８に基づいて説明する。
【００４２】
まず、図３に示すように、基板ＢＰ１が前工程装置群２から連結装置３に搬送される。このとき、上流側コンベア３１の搬送速度Ｖ１と下流側コンベア３２の搬送速度Ｖ２とはほぼ等しい。尚、以下では、各コンベアの搬送速度と、各領域における搬送速度と、は等しいものとする。基板ＢＰ１が上流側搬送領域３Ａから下流側搬送領域３Ｂに搬送されていき、図４に示すように基板ＢＰ１の全体が下流側搬送領域３Ｂに位置すると、基板ＢＰ１が下流側センサ３４によって検知される。この検知信号を受信した制御部３５は、下流側コンベア３２を停止させる（搬送速度Ｖ２を低下させて０とする）。即ち、搬送速度Ｖ１を搬送速度Ｖ２よりも高くする。
【００４３】
次に、図５に示すように次の基板ＢＰ２が前工程装置群２から連結装置３に搬送される。尚、基板ＢＰ２は、下流側コンベア３２の停止前に前工程装置群２から連結装置３に搬送されてもよい。このとき、基板ＢＰ２は上流側コンベア３１によって搬送され、上流側搬送領域３Ａにおける搬送速度Ｖ１が下流側搬送領域３Ｂにおける搬送速度Ｖ２よりも大きいことから、基板ＢＰ２は基板ＢＰ１に接近していく。図６に示すように基板ＢＰ２が上流側搬送領域３Ａの下流側端部まで位置すると、基板ＢＰ２が上流側センサ３３によって検知される。このとき、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２は、互いに微小距離ΔＬだけ間隔をあけている。この検知信号を受信した制御部３５は、下流側コンベア３２による搬送を再開させ、搬送速度Ｖ２を搬送速度Ｖ１と等しくするか、或いは、搬送速度Ｖ１を搬送速度Ｖ２よりも若干高くする。
【００４４】
尚、制御部３５は、センサ３３、３４の両方の検知信号を受信した際に、コンベア３１、３２の両方を一旦停止させた後、搬送を再開させてもよい。このとき、上流側コンベア３１を下流側コンベア３２よりも先に起動させることにより、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２同士が離れないようにすることが好ましい。
【００４５】
上記のように速度Ｖ１≒Ｖ２の状態で２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２を搬送することにより、基板ＢＰ１、ＢＰ２は微小間隔ΔＬを保ちつつ、図７に示すように、連結装置３から実装装置４にまとめて搬送される。このとき、制御部３５は、コンベア３１、３２の搬送速度Ｖ１、Ｖ２を実装装置４の実装コンベア４１における搬送速度Ｖ３よりも高くする。先の基板ＢＰ１は、下流側コンベア３２を離れて実装コンベア４１のみに乗ると、搬送速度Ｖ３で搬送される。一方、後の基板ＢＰ２は、その少なくとも一部が下流側コンベア３２に乗っており、搬送速度Ｖ２で搬送される。この速度差により、図８に示すように後の基板ＢＰ２が先の基板ＢＰ１に追いつき、互いに当接する。
【００４６】
ここで、基板ＢＰ１、ＢＰ２の搬送方向寸法をＬとした場合、搬送速度Ｖ２（≒Ｖ１）と搬送速度Ｖ３とが次の式（１）関係を満たせば、図８に示すように後の基板ＢＰ２が下流側コンベア３２を離れて実装コンベア４１のみに乗るまでに、後の基板ＢＰ２が先の基板ＢＰ１に追いつく。
【００４７】
【数１】
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【００４８】
尚、下流側コンベア３２から実装部４２までの距離が長い場合には、搬送速度Ｖ２は式（１）よりも低くてもよく、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２が一体的に（互いに当接した状態で）実装部４２に搬送されるようにすればよい。
【００４９】
次に、第２の搬送装置２０における２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２の具体的な搬送方法について図９〜１２に基づいて説明する。
【００５０】
実装装置４において電子部品が実装された２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２は、図９に示すように、実装コンベア４２から分離装置５の上流側コンベア５１に一体的に搬送される。尚、実装装置４と分離装置５との間に中継コンベアが設けられていてもよい。
【００５１】
分離装置５のコンベア５１、５２は、それぞれ略等しい搬送速度Ｖ４、Ｖ５で２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２を搬送する。２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２は、図１０に示すように略同時にセンサ５３、５４によって検知される。この検知信号を受信した制御部５５は、上流側コンベア５１を停止させる（搬送速度Ｖ４を低下させて０とする）。即ち、搬送速度Ｖ５を搬送速度Ｖ４よりも高くする。このとき、制御部５５は、コンベア５１、５２の両方を一旦停止させた後、下流側コンベア５２による搬送のみを再開させてもよい。
【００５２】
このように、下流側コンベア５２の搬送速度Ｖ５が上流側コンベア５１の搬送速度Ｖ４よりも高く、先の基板ＢＰ１のみが下流側コンベア５２によって搬送されることにより、図１１に示すように、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２が互いに離れていく。
【００５３】
２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２が所定の距離だけ離れたら、制御部５５は上流側コンベア５１による搬送を再開させ、図１２に示すように後の基板ＢＰ２を搬送させる。このとき、後の基板ＢＰ２が先の基板ＢＰ１に追いつかないように、上流側コンベア５１の搬送速度Ｖ４を下流側コンベア５１の搬送速度Ｖ５（又は後工程装置群６における搬送速度）以下とする。このように、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２が所定の距離だけ離れた状態で後工程装置群６に搬送される。
【００５４】
尚、制御部５５が上流側コンベア５１による搬送を再開させる際のタイミングや判断方法は任意である。即ち、先の基板ＢＰ１が完全に後工程装置群６に搬送されてから上流側コンベア５１による搬送を再開させてもよいし、先の基板ＢＰ１が完全に後工程装置群６に搬送される前に、上流側コンベア５１による搬送を再開させてもよい。また、適宜なセンサによって、先の基板ＢＰ１が所定の位置まで到達したことを検知したら、搬送を再開させてもよいし、上流側コンベア５１を停止させてから所定時間が経過したら、搬送を再開させてもよい。
【００５５】
上記の構成により、上流側の連結装置３において下流側の実装コンベア４１よりも高い搬送速度で基板ＢＰ１、ＢＰ２を搬送させ、速度差を利用して下流側の基板ＢＰ１に上流側の基板ＢＰ２を追いつかせることにより、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２を連結するための部材を用いずに、これらの基板ＢＰ１、ＢＰ２を一体的に搬送することができる。これにより、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２をまとめて実装部４２に搬入し、まとめて処理を施し、まとめて搬出することができ、処理を効率化することができる。また、連結部材を取り付けたり取り外したりする工程が必要なく、処理をさらに効率化することができる。
【００５６】
また、連結装置３が、搬送速度を独立に制御可能な２つの搬送領域３Ａ、３Ｂを有し、上流側搬送領域３Ａの搬送速度Ｖ１を下流側搬送領域３Ｂの搬送速度Ｖ２よりも高くすることで、実装部４２に２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２を搬送する前に、連結装置３において予め２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２同士を接近させることができ、基板ＢＰ１、ＢＰ２同士を当接させるために、連結装置３の搬送速度Ｖ１、Ｖ２と実装コンベア４１の搬送速度Ｖ３との速度差を大きくする必要がない。従って、実装コンベア４１における搬送速度Ｖ３を確保しやすく、搬送効率を向上させることができる。
【００５７】
さらに、２つの搬送領域３Ａ、３Ｂのそれぞれにセンサ３３、３４が設けられ、下流側搬送領域３Ｂにおいて基板ＢＰ１が検知された際に下流側コンベア３２を停止させることで、連結装置３において基板ＢＰ１、ＢＰ２同士を接近させやすくすることができる。
【００５８】
また、実装装置４の実装コンベア４１が第２搬送部として機能し、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２が当接して一体的に搬送されることで、実装部４２によって、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２に対して略同時に（又は連続的に）電子部品を実装することができる。
【００５９】
また、実装装置４の下流側に第２の搬送装置２０としての分離装置５が設けられ、上流側搬送領域５Ａと下流側搬送領域５Ｂとの速度差を利用して２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２同士を離すことにより、後工程装置群６において各基板ＢＰ１、ＢＰ２に対して個別に処理を施すことができる。このとき、基板ＢＰ１、ＢＰ２同士を離すための作業を作業者が実施する必要がなく、処理を効率化することができる。
【００６０】
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の目的が達成できる他の構成等を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
【００６１】
例えば、前記実施例では、センサ３３、３４の検知結果に応じてコンベア３１、３２を制御するものとしたが、センサを用いずに基板の位置を把握し、コンベアを制御してもよい。即ち、前工程装置群２において基板が供給された時点からの経過時間と、各部の搬送速度と、に基づいて基板の現在位置を把握し、基板の現在位置に応じてコンベアを制御してもよい。
【００６２】
また、前記実施例では、下流側センサ３４が基板ＢＰ１を検知した際に下流側コンベア３２を停止させるものとしたが、下流側コンベア３２を完全には停止させずに搬送速度Ｖ２を低下させ、搬送速度Ｖ１、Ｖ２の速度差によって２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２を接近させてもよい。また、下流側センサ３４が基板ＢＰ１を検知した際に、上流側コンベア３１の搬送速度Ｖ１を上昇させることにより、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２を接近させてもよい。
【００６３】
また、前記実施例では、連結装置３において２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２を接近させ、実装装置４において２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２同士を当接させており、基板ＢＰ１、ＢＰ２同士の接近および当接をいわば二段階で実施しているが、２枚の基板の接近および当接を一段階で実施してもよい。例えば、上流側搬送領域３Ａと下流側搬送領域３Ｂとの搬送速度差を利用して２枚の基板同士を接近させるとともに当接させ、これらをまとめて実装装置４に搬送してもよい。また、１つの搬送領域のみを有する第１搬送部を用い、第１搬送部と第２搬送部との搬送速度差を利用し、２枚の基板同士を接近させるとともに当接させてもよい。
【００６４】
また、前記実施例では、制御部３５が下流側コンベア３２を制御することにより、実装コンベア４１との速度差を生じさせるものとしたが、制御部によって第２搬送部を制御することにより、速度差を生じさせてもよいし、第１搬送部および第２搬送部の両方を制御することによって速度差を生じさせてもよい。
【００６５】
また、前記実施例では、実装装置４の実装コンベア４１が第２搬送部として機能し、２枚の基板ＢＰ１、ＢＰ２が実装部４２に一体的に搬送されるものとしたが、他の装置に第２搬送部が設けられ、２枚の基板が一体的に搬送されるようにしてもよい。例えば、印刷装置や塗布装置、炉に第２搬送部を設けるとともに、その上流側に第１搬送部を設け、搬送装置を構成してもよい。
【００６６】
また、前記実施例では、分離装置５の上流側コンベア５１を上流側搬送部とするとともに下流側コンベア５２を下流側搬送部とし、第２の搬送装置２０が構成されるものとしたが、第２の搬送装置は、実装装置のコンベアを上流側搬送部とするとともに分離装置のコンベアを下流側搬送部としてもよいし、分離装置のコンベアを上流側搬送部とするとともに後工程装置群のコンベアを下流側搬送部としてもよい。
【００６７】
また、前記実施例では、第１搬送部としての連結装置３が２つの搬送領域３Ａ、３Ｂを有するものとしたが、第１搬送部は、３つ以上の搬送領域を有していてもよく、３枚以上の基板同士を接近させて第２搬送部に搬送するようにしてもよい。
【００６８】
その他、本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施例に関して特に図示され、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施例に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部、もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６９】
１０、２０         搬送装置
３                 連結装置（第１搬送部）
３Ａ               上流側搬送領域
３Ｂ               下流側搬送領域
３３               上流側センサ（検知部）
３４               下流側センサ（検知部）
３５               制御部
４                 実装装置
４１               実装コンベア（第２搬送部）
５１               上流側コンベア（上流側搬送部）
５２               下流側コンベア（下流側搬送部）
ＢＰ１、ＢＰ２     基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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