(57)【要約】【課題】パッケージガイドの製作を容易とし、さらに電気部品のパッケージの運搬の安定性を向上させる。【解決手段】パッケージガイド１０は、パッケージ５０を収納するガイド凹部１１を有し、ガイド凹部１１の内壁１４で所定のパッケージ収納位置にパッケージ５０を位置決めする構成であり、ガイド凹部１１の内壁１４は、パッケージ５０の角の頂点のみを位置決めするように、略長円形状、略楕円形状、又は四角以上の多角形の角が丸くなった略多角形状である。ガイド凹部１１の内壁１４は、パッケージ挿入側の開口に向かって拡がったテーパー面１２を有する。【選択図】図１
2019106304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージを収納するガイド凹部を有し、前記ガイド凹部の内壁で所定のパッケージ収納位置にパッケージを位置決めするパッケージガイドであって、
前記ガイド凹部の内壁は、前記パッケージの角の頂点のみを位置決めすることを特徴とするパッケージガイド。
【請求項２】
方形板状のパッケージを位置決めするパッケージガイドであって、前記ガイド凹部が略長円形状、略楕円形状、又は四角以上の多角形の角が丸くなった略多角形状であることを特徴とする請求項１に記載のパッケージガイド。
【請求項３】
バンプ電極を有するパッケージを位置決めするパッケージガイドであって、コンタクトピンが通過する貫通孔は前記バンプが入る形状であり、前記ガイド凹部が円形状、略長円形状、略楕円形状、又は四角以上の多角形の角が丸くなった略多角形状であることを特徴とする請求項１に記載のパッケージガイド。
【請求項４】
前記ガイド凹部は、パッケージ挿入側の開口に向かって拡がったテーパー面を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のパッケージガイド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等を含んでパッケージングされた電気部品のパッケージを所定の測定位置に位置決めするパッケージガイドに係り、とくにパッケージの電気的特性を検査するための電気部品検査用ソケット、検査用測定機器等に用いられるパッケージガイドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気部品検査用ソケット及び検査装置としては、下記特許文献１が知られている。図７乃至図１１は特許文献１に示したのと同様の電気部品検査用ソケットのパッケージガイド４０を示す。これらの図に示すように、従来のパッケージガイド４０は、半導体素子等を含む電気部品の方形板状のパッケージ５０を所定の測定位置に収納するためのガイド凹部４１を有する。ガイド凹部４１の底面部４５には、図７及び図１０に示すコンタクトピン３２が通過する貫通孔４６が形成されている。パッケージガイド４０は、例えばコンタクトピン３２が挿入されるコンタクトピン収納穴（図示省略）を有するソケット本体部３０上に固定されて、上側に開口した凹部を形成している。そして、ガイド凹部４１は開口側から底面部側へすぼまるように（換言すれば、底面部から開口側に拡がるように）内壁が傾斜したテーパー面４２となっている場合が一般的であり、さらに、長方形状の四隅にポケット部４３が設けられるなど、構造が複雑である。また、近年、パッケージ自体が数ｍｍと非常に小さくなっていることから、高い精度を必要とするパッケージガイド４０の製造に熟練が必要であった。
【０００３】
また、パッケージガイド４０に対するパッケージ５０の収納位置を決める方法が、図７の状態から、図８のようにパッケージ５０の４つの辺のいずれかをガイド凹部４１の内壁の一辺を成す側壁面に接触させ、その後スライドさせて、図９及び図１１のようにガイド凹部４１の内側に配置し、位置決めする方法であった。パッケージ５０の４辺がガイド凹部４１の４側壁面で位置決めされることで、パッケージ５０の所定の電極が所定のコンタクトピン３２に接触する。位置決めのために、ピンセットを用いてパッケージ５０をパッケージガイド４０に運搬する際、方形板状であるパッケージ５０の対向する二辺の重心辺りをしっかりと挟む場合には、パッケージガイド４０の収納場所付近で放すことになり、高価なパッケージ５０が破損する懸念があった。一方、パッケージ５０を放すことを避けるためには、パッケージガイド４０のポケット部４３の位置にあたるパッケージ５０の端部寄り位置を挟むこととなり、パッケージ５０の重心から外れているため、傾き易く滑り落ちるなど安定してパッケージ５０を運ぶことが困難であった。さらには、パッケージ５０をパッケージガイド４０から取り出すときにも、パッケージ５０の重心ではなくポケット部４３の位置を挟むことになり、ピンセットを用いた取り出し作業が困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１５２１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、パッケージガイドの製作を容易とし、さらに電気部品のパッケージの運搬の安定性を向上させるとともに運搬を容易にすることが可能なパッケージガイドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様はパッケージガイドである。このパッケージガイドは、パッケージを収納するガイド凹部を有し、前記ガイド凹部の内壁で所定のパッケージ収納位置にパッケージを位置決めする構成であって、
前記ガイド凹部の内壁は、前記パッケージの角の頂点のみを位置決めすることを特徴とする。
【０００７】
方形板状のパッケージを位置決めするパッケージガイドであって、前記ガイド凹部が略長円形状、略楕円形状、又は四角以上の多角形の角が丸くなった略多角形状であるとよい。
【０００８】
バンプ電極を有するパッケージを位置決めするパッケージガイドであって、コンタクトピンが通過する貫通孔は前記バンプが入る形状であり、前記ガイド凹部が円形状、略長円形状、略楕円形状、又は四角以上の多角形の角が丸くなった略多角形状であるとよい。
【０００９】
前記ガイド凹部は、パッケージ挿入側の開口に向かって拡がったテーパー面を有するとよい。
【００１０】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、パッケージガイドの製作が容易となり、また電気部品のパッケージの運搬の安定性を向上させるとともに運搬を容易にすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るパッケージガイドの実施の形態１であって、電気部品のパッケージをガイド凹部に配置する過程を示す斜視図。
【図２】実施の形態１の平面図。
【図３】実施の形態１において、ガイド凹部にパッケージを配置し位置決めした状態の平面図。
【図４】本発明の実施の形態２であって、電気部品のパッケージをガイド凹部に配置する過程を示す斜視図。
【図５】実施の形態２の平面図。
【図６】実施の形態２において、ガイド凹部にパッケージを配置し位置決めした状態の平面図。
【図７】パッケージガイドの従来例であって、電気部品のパッケージをガイド凹部に配置する前の状態を示す斜視図。
【図８】従来例において、ガイド凹部にパッケージを配置する過程を示す斜視図。
【図９】従来例において、ガイド凹部にパッケージを配置し位置決めした状態を示す斜視図。
【図１０】従来例の平面図。
【図１１】従来例において、ガイド凹部にパッケージを配置し位置決めした状態の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００１４】
図１乃至図３を用いて本発明に係るパッケージガイドの実施の形態１を説明する。これらの図に示すように、電気部品検査用ソケットのパッケージガイド１０は、例えば樹脂製であって、半導体素子等を含む電気部品の方形板状のパッケージ５０を所定の測定位置に収納する長円形状のガイド凹部１１を有する。ガイド凹部１１の長円形状は、平行な２辺と、相互に対向する円弧とからなっている。ガイド凹部１１の底面部１５には、図１及び図２に示すコンタクトピン３２が通過する貫通孔１６が形成されている。パッケージガイド１０は、例えばコンタクトピン３２が挿入されるコンタクトピン収納穴（図示省略）を有するソケット本体部３０上に重ねて固定されて、上側に開口した凹部を形成している。パッケージガイド１０は、パッケージ５０を収納し、かつ、パッケージ５０の所定の電極５１（図３）が所定のコンタクトピン３２に接触するようにパッケージ５０を位置決めする機能を有し、ガイド凹部１１の内壁１４は、パッケージ挿入側の開口に向かって拡がったテーパー面１２を有している（内壁１４の開口から底面部１５までテーパー面１２で形成されているとよい）。
【００１５】
パッケージガイド１０のガイド凹部１１内に方形板状のパッケージ５０を収納する場合、図１のように、まずパッケージ５０の２つの角をガイド凹部１１の内壁１４にスライドさせて配置し、その後、残りの２つの角をテーパー面１２を利用して落とし込む（必要に応じてピンセットでパッケージ５０の位置修正を行う）。この結果、パッケージ５０の角の頂点のみがガイド凹部１１の内壁１４に形成されたテーパー面１２で誘導され、図３のように既定のパッケージ収納位置に位置決めされ、パッケージ５０の所定の電極５１が所定のコンタクトピン３２に接触する。このとき、ガイド凹部１１の内壁１４がテーパー面１２を有しているため、パッケージ収納位置にパッケージ５０を円滑に誘導することができる。
【００１６】
本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。
【００１７】
(1) パッケージガイド１０のガイド凹部１１の内壁１４は、方形板状のパッケージ５０の角の頂点のみを位置決めする構造であり、ガイド凹部１１の内壁１４と、パッケージ５０のすべての辺との間にスペースができる。このため、方形板状のパッケージ５０の対向する二辺の重心辺りをピンセットで挟みながら、パッケージ５０をガイド凹部１１の近くまで安定して運搬できる。
【００１８】
(2) パッケージガイド１０のパッケージ収納位置は、パッケージ５０の辺ではなく角をガイド凹部１１の内壁１４に接触させてスライドさせることで決定する。このことで、パッケージ５０を前記パッケージ収納位置に収納するまで、パッケージ５０からピンセットを外すことなくパッケージを安全に運搬できる。
【００１９】
(3) パッケージガイド１０にガイド凹部１１を形成する場合に、従来例では必要であったポケット部を設ける必要がなく、構造が単純化され、エンドミル等による機械加工で製造が容易となる。金型を用いないで済むため、納期が短く個数が少ないことにより金型が作製できない状況に対応可能である。
【００２０】
すなわち、図７乃至図１１に示した従来例のパッケージガイド４０におけるガイド凹部４１の製作工程は、(a)エンドミルでパッケージ５０の配置場所を掘り、(b)四か所のポケット部４３をエンドミルで掘り、(c)内壁にテーパーを切る（テーパー面４２を形成する）、という手順で行う。エンドミル加工では、穴の角部を直角に形成できないため、方形板状のパッケージ５０の角部を逃げるためのポケット部４３が必要となる。
【００２１】
一方、本発明の実施の形態１のパッケージガイド１０におけるガイド凹部１１の製作工程は、(a)エンドミルでパッケージ１０の配置場所を掘り、(b)内壁にテーパーを切る（テーパー面１２を形成する）、という手順で済む。つまり、ガイド凹部１１は長円形状であって、円弧面で方形板状のパッケージ５０の４つの頂点を位置決めするため、ポケット部は不要となる。
【００２２】
図４乃至図６を用いて本発明の実施の形態２を説明する。これらの図に示すように、電気部品検査用ソケットのパッケージガイド２０は、半導体素子等を含む電気部品の方形板状のパッケージ５０を所定の測定位置に収納する略六角形状のガイド凹部２１を有する。この略六角形状は、３対の平行な辺を有する六角形の角部にＲを付けて丸めたものでありエンドミル加工で容易に作製できる形状となっている。ガイド凹部２１の底面部２５には、図４及び図５に示すコンタクトピン３２が通過する貫通孔２６が形成されている。ガイド凹部２１は、パッケージ５０を収納し、かつ、パッケージ５０の所定の電極５１（図６）が所定のコンタクトピン３２に接触するように位置決めする機能を有し、ガイド凹部２１の内壁２４は、パッケージ挿入側の開口に向かって拡がったテーパー面２２を有している（内壁２４の開口から底までテーパー面２２で形成されていてもよい）。その他の構成は前述の実施の形態１と同様である。
【００２３】
パッケージガイド２０のガイド凹部２１内に方形板状のパッケージ５０を収納する場合、図４のように、まずパッケージ５０の２つの角をガイド凹部２１の内壁２４にスライドさせて配置し、その後、残りの２つの角をテーパー面２２を利用して落とし込む（必要に応じてピンセットでパッケージ５０の位置修正を行う）。この結果、パッケージ５０の角の頂点のみがガイド凹部２１の内壁２４に形成されたテーパー面２２で誘導され、図６のように既定のパッケージ収納位置に位置決めされ、パッケージ５０の所定の電極５１が所定のコンタクトピン３２に接触する。このとき、ガイド凹部２１の内壁２４がテーパー面２２を有しているため、パッケージ収納位置にパッケージ５０を円滑に誘導することができる。
【００２４】
この実施の形態２によっても、前述の実施の形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００２５】
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。
【００２６】
本発明の実施の形態１及び２では、パッケージガイド１０，２０は、内壁１２，２４となるテーパー面１２，２２と底面部１５，２５とを有するガイド凹部１１，２１を一部品で構成し、底面部１５，２５にコンタクトピン３２が通過する貫通孔１６，２６を設けた場合で説明したが、パッケージガイドが、内壁は有するが底面部は有しない貫通したガイド穴部を形成した第１部材と、コンタクトピンが通過する貫通孔を形成した底面部をなす第２部材とを重ねて一体化した構成としてもよい。
【００２７】
本発明の実施の形態１及び２では、それぞれガイド凹部が長円形状及び角にＲを付けて丸めた略六角形状であるとしたが、パッケージの角の頂点のみ（方形板状の場合、４つの角の頂点の全て）を位置決め可能な形状であれば良く、例えば、略長円形状、略楕円形状、四角以上の多角形の角を丸くした略多角形状（２対以上の平行な辺を有する略多角形状等）であってもよい。
【００２８】
また、パッケージがバンプ電極であるときは、コンタクトピンが通過する貫通孔は前記バンプ電極が入る形状とする。この場合、前記バンプ電極が前記貫通孔に嵌まり込むことで、パッケージの回転を防止できるため、ガイド凹部は円形状であってもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１０，２０，４０  パッケージガイド
１１，２１，４１  ガイド凹部
１２，２２，４２  テーパー面
１４，２４  内壁
３０  ソケット本体部
３２  コンタクトピン
５０  パッケージ
５１  電極
【図１】
2019106304.tif 000003
【図２】
2019106304.tif 000004
【図３】
2019106304.tif 000005
【図４】
2019106304.tif 000006
【図５】
2019106304.tif 000007
【図６】
2019106304.tif 000008
【図７】
2019106304.tif 000009
【図８】
2019106304.tif 000010
【図９】
2019106304.tif 000011
【図１０】
2019106304.tif 000012
【図１１】
2019106304.tif 000013