(57)【要約】【課題】吸引力を作用させた際には板状物および分割されたチップを確実に吸引保持することができると共に、吸引力を解除した際には分割されたチップを確実に搬出することができるチャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法を提供する【解決手段】チャックテーブル２２は、板状物を保持する表面１０ａを有するラバー１０と、ラバー１０の裏面を支持する基台１２とから構成されている。ラバー１０の表面１０ａには、分割予定ライン６に対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝１４と、逃げ溝１４によって区画された領域に個々のチップ４を吸引保持する吸引孔１６とが形成されている。基台１２には、吸引孔１６に連通する連通孔が形成されている。ラバー１０の表面１０ａは、研削砥石２０によって粗面に形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルであって、
板状物を保持する表面を有するラバーと、該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、
該ラバーの表面には、分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、
該基台には、該吸引孔に連通する連通孔が形成され、
該ラバーの表面は、研削砥石によって粗面に形成されているチャックテーブル。
【請求項２】
該ラバーの表面は、研削水を供給することなく乾式で研削砥石によって粗面に形成されている請求項１記載のチャックテーブル。
【請求項３】
該粗面は、数μｍの凹凸で形成される請求項１記載のチャックテーブル。
【請求項４】
複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルの製造方法であって、
板状物を保持する表面を有するラバーと該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、該ラバーの表面には分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、該基台には該吸引孔に連通する連通孔が形成された加工前チャックテーブルを準備する準備工程と、
該ラバーの表面を研削砥石によって粗面に形成する粗面形成工程と、
を含むチャックテーブルの製造方法。
【請求項５】
該粗面形成工程において、該ラバーの表面を、研削水を供給することなく乾式で研削砥石によって粗面に形成する請求項４記載のチャックテーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスの表面が分割予定ラインによって区画された配線基板に位置づけられ裏面がモールド樹脂で封止されたパッケージ基板は、ダイシング装置によって封止されたデバイスごとのチップに分割され、分割された各チップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される（たとえば特許文献１参照。）。
【０００３】
ダイシング装置は、パッケージ基板等の板状物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物を個々のチップに分割する切削手段と、チャックテーブルから個々のチップを搬出する搬出手段とから概ね構成されていて、板状物を効率良く個々のチップに分割することができる。
【０００４】
また、チャックテーブルは、板状物を保持する表面を有するラバーと、ラバーの裏面を支持する基台とから構成されている。ラバーの表面には、分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と、逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成されていて、板状物が個々のチップに分割された後も個々のチップを吸引保持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５９４７０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、チャックテーブルから全てのチップを一括で搬出する際、チャックテーブルの吸引力を解除してもラバーの密着力によってチャックテーブルにいくつかのチップが残存し、残存したチップを改めて搬出しなければならず、生産性が悪いという問題がある。特に、チップの大きさが１．０ｍｍ角以下と小さい場合に上記問題が起こりやすい。
【０００７】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、吸引力を作用させた際には板状物および分割されたチップを確実に吸引保持することができると共に、吸引力を解除した際には分割されたチップを確実に搬出することができるチャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の第一の局面が提供するのは以下のチャックテーブルである。すなわち、複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルであって、板状物を保持する表面を有するラバーと、該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、該ラバーの表面には、分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、該基台には、該吸引孔に連通する連通孔が形成され、該ラバーの表面は、研削砥石によって粗面に形成されているチャックテーブルである。
【０００９】
好ましくは、該ラバーの表面は、研削水を供給することなく乾式で研削砥石によって粗面に形成されている。該粗面は、数μｍの凹凸で形成されるのが好適である。
【００１０】
本発明の第二の局面が提供するのは以下のチャックテーブルの製造方法である。すなわち、複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルの製造方法であって、板状物を保持する表面を有するラバーと該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、該ラバーの表面には分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、該基台には該吸引孔に連通する連通孔が形成された加工前チャックテーブルを準備する準備工程と、該ラバーの表面を研削砥石によって粗面に形成する粗面形成工程と、を含むチャックテーブルの製造方法である。
【００１１】
該粗面形成工程において、該ラバーの表面を、研削水を供給することなく乾式で研削砥石によって粗面に形成するのが好都合である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、板状物を保持するラバーの表面が研削砥石によって粗面に形成されているので、吸引力を作用させた際には、ラバーの粗面がつぶれて板状物および分割されたチップがラバーの表面に密着し、板状物および分割されたチップを確実に吸引保持し、吸引力を解除した際には、ラバーの表面が元の粗面の形状に戻り、分割されたチップとラバーの表面との接触面積が減少して密着力が低減し、分割されたチップをチャックテーブルから確実に搬出することができ、チャックテーブルにいくつかのチップが残存するという問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】パッケージ基板の斜視図。
【図２】準備工程で準備する加工前チャックテーブルの斜視図。
【図３】粗面形成工程が実施されている状態を示す斜視図。
【図４】ラバーの表面が粗面に形成されたチャックテーブルの部分拡大斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に従って構成されたチャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１には、本発明に従って構成されたチャックテーブルを備えるダイシング装置によって個々のチップに分割される板状物の一例としての矩形状のパッケージ基板２が示されている。パッケージ基板２は、複数のチップ４が格子状の分割予定ライン６によって区画され一体に形成されている。各チップ４にはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが配設されており、各デバイスはモールド樹脂で封止されている。１ｍｍ角以下に形成され得る各チップ４は、図示の実施形態では約０．５ｍｍ角に形成されている。そして、このパッケージ基板２は、ダイシング装置の切削ブレード（図示していない。）で分割予定ライン６が切断され、デバイスごとの個々のチップ４に分割される。
【００１６】
図示の実施形態におけるチャックテーブルの製造方法では、まず、図２に示す加工前チャックテーブル８を準備する。この加工前チャックテーブル８は、板状物を保持する表面１０ａを有するラバー１０と、ラバー１０の裏面を支持する基台１２とから構成されている。図示の実施形態におけるラバー１０は、パッケージ基板２の寸法に対応する寸法（パッケージ基板２の寸法よりも若干大きい寸法）を有する矩形状に形成されている。
【００１７】
図２に示すとおり、ラバー１０の表面１０ａには、パッケージ基板２の格子状の分割予定ライン６に対応してダイシング装置の切削ブレードの切り込みを受け入れる格子状の複数の逃げ溝１４と、逃げ溝１４によって区画された領域に個々のチップ４を吸引保持する吸引孔１６とが形成されている。逃げ溝１４で区画された矩形状の各領域のサイズは、パッケージ基板２の各チップ４のサイズに対応しており、図示の実施形態では約０．５ｍｍ角に形成されている。また、基台１２には、ラバー１０の各吸引孔１６に連通する複数の連通孔（図示していない。）が形成されている。なお、図面はあくまで模式図であり、各部の寸法は誇張して表現している。
【００１８】
準備工程を実施した後、ラバー１０の表面１０ａを研削砥石によって粗面に形成する粗面形成工程を実施する。粗面形成工程は、たとえば図３に一部を示す研削装置を用いて実施することができる。研削装置は、加工前チャックテーブル８を保持する保持テーブル（図示していない。）と、保持テーブルに保持された加工前チャックテーブル８を研削する研削ホイール１８とを備える。保持テーブルは、図３に矢印Ｘで示すＸ軸方向にＸ軸送り手段（図示していない。）によって進退される。また、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドで固めることにより形成され得る環状の研削砥石２０が外周に配設されている研削ホイール１８は、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向（図３に矢印Ｙで示す方向）を軸心として回転手段（図示していない。）によって回転されると共に、Ｙ軸方向にＹ軸送り手段によって進退され、かつ昇降手段（図示していない。）によって昇降される。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。
【００１９】
図３を参照して説明を続けると、粗面形成工程では、まず、ラバー１０の表面１０ａを上に向けて、研削装置の保持テーブルで加工前チャックテーブル８を保持する。次いで、加工前チャックテーブル８の長手方向をＸ軸方向に整合させると共に、ラバー１０の表面１０ａの上方に研削ホイール１８を位置づける。次いで、図３に矢印Ａで示す方向に回転させた研削ホイール１８を下降させ、ラバー１０の表面１０ａに研削砥石２０を接触させると共に、研削ホイール１８に対して保持テーブルを相対的にＸ軸方向に加工送りすることによって、ラバー１０の表面１０ａを粗面に形成する粗面形成加工を施す。次いで、研削砥石２０の軸方向寸法より若干短い間隔の分だけ、保持テーブルに対して研削ホイール１８を相対的にＹ軸方向に割り出し送りする。そして、粗面形成加工と割り出し送りとを交互に繰り返し、図４に示すとおり、ラバー１０の表面１０ａ全体を粗面に形成する。この粗面は、数μｍ（たとえば３〜７μｍ程度）の凹凸で形成される。なお、研削砥石２０の軸方向寸法がラバー１０のＹ軸方向寸法よりも大きい場合には、割り出し送りをすることなく一回の粗面形成加工でラバー１０の表面１０ａ全体を粗面に形成することができる。
【００２０】
粗面形成工程では、研削水を研削領域に供給することなく乾式で研削砥石２０によって、ラバー１０の表面１０ａを粗面に形成するのが好ましい。粗面形成加工の際に研削水を研削領域に供給すると、ラバー１０の表面１０ａと研削砥石２０との間に研削水が入り込んでしまいラバー１０の表面１０ａが研削砥石２０によって粗面に形成されない場合があるからである。
【００２１】
上述のとおりにしてラバー１０の表面１０ａが研削砥石２０によって粗面に形成されたチャックテーブル２２は、ダイシング装置（図示していない。）に搭載され、基台１２の各連通孔がダイシング装置の吸引手段に接続される。そして、このダイシング装置の切削ブレードでパッケージ基板２の分割予定ライン６を切断して、パッケージ基板２をデバイスごとの個々のチップ４に分割する際は、まず、パッケージ基板２の分割予定ライン６とラバー１０の逃げ溝１４とを整合させた上で、チャックテーブル２２のラバー１０の表面１０ａにパッケージ基板２を載置する。次いで、各連通孔に接続された吸引手段を作動させて、ラバー１０の表面１０ａに吸引力を作用させる。そうすると、ラバー１０の粗面がつぶれてパッケージ基板２がラバー１０の表面１０ａに密着するので、チャックテーブル２２はパッケージ基板２を確実に吸引保持することができる。また、チャックテーブル２２は、切削ブレードで分割予定ライン６を切断してパッケージ基板２を個々のチップ４に分割した後においても、ラバー１０の表面１０ａに吸引力を作用させている間は、分割されたチップ４を確実に吸引保持することができる。そして、吸引力を解除すると、ラバー１０の表面１０ａが元の粗面の形状に戻り、分割されたチップ４とラバー１０の表面１０ａとの接触面積が減少して密着力が低減するので、分割されたチップ４をチャックテーブル２２から確実に搬出することができる。
【００２２】
以上のとおり、図示の実施形態におけるラバー１０の表面１０ａは、吸引力を作用させた際にラバー１０の粗面がつぶれてパッケージ基板２および分割されたチップ４がラバー１０の表面１０ａに密着し、パッケージ基板２および分割されたチップ４を確実に吸引保持し、吸引力を解除した際には、ラバー１０の表面１０ａが元の粗面の形状に戻り、分割されたチップ４とラバー１０の表面１０ａとの接触面積が減少して密着力が低減し、分割されたチップ４をチャックテーブル２２から確実に搬出することができる程度の粗面に研削砥石２０によって形成されているので、チャックテーブル２２にいくつかのチップ４が残存するという問題を解決することができる。
【符号の説明】
【００２３】
２：パッケージ基板（板状物）
４：チップ
６：分割予定ライン
８：加工前チャックテーブル
１０：ラバー
１０ａ：ラバーの表面
１２：基台
１４：逃げ溝
１６：吸引孔
２０：研削砥石
２２：チャックテーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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