(57)【要約】【課題】基板の放熱性能および保護性能の双方を確保することができる基板放熱構造を提供する。【解決手段】基板放熱構造１０は、ヒートシンク１２、基板１３、保護部材１４、および放熱材１５を有している。基板１３の第１の面１３ａには、発熱素子１６が設けられている。保護部材１４は、基板１３の第１の面１３ａにおいて発熱素子１６の周囲を囲むかたちで設定される範囲を覆っている。ヒートシンク１２は、保護部材１４における基板１３と反対側の面に対して接触した状態に設けられている。放熱材１５は、発熱素子１６とヒートシンク１２との間に介在されている。発熱素子１６から発生する熱は、放熱材１５を介してヒートシンク１２に伝達される。発熱素子１６は、基板１３に設けられた保護部材１４がヒートシンク１２に密接することにより封止されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子が設けられた部品面を有する基板と、
前記部品面において前記発熱素子を除く定められた範囲に設けられた保護部材と、
前記保護部材の前記部品面と反対側の面に対して接触した状態に設けられて前記発熱素子との間で熱交換を行う放熱部材と、を有している基板放熱構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板放熱構造であって、
前記放熱部材を第１の放熱部材とするとき、前記発熱素子と前記放熱部材との間に介在する第２の放熱部材を有している基板放熱構造。
【請求項３】
請求項２に記載の基板放熱構造であって、
前記第２の放熱部材は、流動性を有している基板放熱構造。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載の基板放熱構造であって、
前記基板を基準とする前記保護部材の高さは、前記基板を基準とする前記発熱素子の高さよりも高く設定されている基板放熱構造。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載の基板放熱構造であって、
前記部品面には、複数の前記発熱素子が設けられていて、
前記保護部材は、複数の前記発熱素子を各々囲むかたちで設けられている基板放熱構造。
【請求項６】
請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載の基板放熱構造であって、
前記部品面には、互いに近接して設けられた複数の前記発熱素子を含む少なくとも１組の発熱素子群が設けられていて、
前記保護部材は、前記発熱素子群を囲むかたちで設けられている基板放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）などの発熱素子が設けられる基板の放熱性を確保するために各種の放熱構造が提案されている。たとえば特許文献１には、基板に設けられた発熱素子を放熱グリスなどの放熱材を介してヒートシンクに接触させる放熱構造が記載されている。発熱素子の熱は、放熱材を介してヒートシンクに伝達される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−２０８４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板の設置環境によっては、防水性あるいは防塵性などの基板の保護機能が要求される。基板を保護する方法としては、たとえば基板に設けられた発熱素子を含む電子部品を防水ゲルなどの保護材により覆うことが考えられる。このようにすれば、保護材によって電子部品に対する水などの付着が抑制される。しかし、発熱素子が保護材によって覆われることによって、発熱素子の熱がヒートシンクに伝わりにくくなるおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、基板の放熱性能および保護性能の双方を確保することができる基板放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成し得る基板放熱構造は、発熱素子が設けられた部品面を有する基板と、前記部品面において前記発熱素子を除く定められた範囲に設けられた保護部材と、前記保護部材の前記部品面と反対側の面に対して接触した状態に設けられて前記発熱素子との間で熱交換を行う放熱部材と、を有している。
【０００７】
この構成によれば、基板と放熱部材との間に保護部材が存在しない。このため、発熱素子から発生する熱が放熱部材に伝わりやすい。また、基板の部品面における発熱素子を除く部分が保護部材により覆われている。そして保護部材とヒートシンクとは互いに接触した状態に設けられている。このため、部品面に水あるいは粉塵などの異物が付着することが抑制される。したがって、基板の放熱性能および保護性能の双方を確保することができる。
【０００８】
上記の基板放熱構造において、前記放熱部材を第１の放熱部材とするとき、前記発熱素子と前記放熱部材との間に介在する第２の放熱部材を有していることが好ましい。
この構成によれば、発熱素子から発生する熱は、第２の放熱部材を介して第１の放熱部材に好適に伝達される。
【０００９】
上記の基板放熱構造において、前記第２の放熱部材は、流動性を有していてもよい。
上記の基板放熱構造において、前記基板を基準とする前記保護部材の高さは、前記基板を基準とする前記発熱素子の高さよりも高く設定されていてもよい。
【００１０】
この構成は、特に第２の放熱部材が流動性を有する場合に好適である。発熱素子の周囲を囲む保護部材と放熱部材（第１の放熱部材）とは互いに接触している。このため、保護部材における発熱素子を囲む部分の内周がダム壁として機能する。すなわち、発熱素子と放熱部材との間から漏れ出そうとする流動性を有する第２の放熱部材が、保護部材における発熱素子を囲む部分の内周により堰き止められる。したがって、流動性を有する第２の放熱部材は発熱素子と放熱部材との間に介在した状態に好適に維持される。
【００１１】
上記の基板放熱構造であって、前記部品面には、複数の前記発熱素子が設けられていることがある。この場合、前記保護部材は、複数の前記発熱素子を各々囲むかたちで設けられていることが好ましい（各発熱素子の包囲構造）。
【００１２】
この構成によれば、上記の包囲構造により、流動性を有する第２の放熱部材が充填されるべき適切な領域が規定される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の基板放熱構造によれば、基板の放熱性能および保護性能の双方を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】基板放熱構造の第１の実施の形態の断面図。
【図２】第１の実施の形態における基板の平面図。
【図３】第１の実施の形態における基板を保護材側からみた平面図。
【図４】第１の実施の形態における保護材が設けられた基板と放熱材が設けられたヒートシンクとの分解図。
【図５】第２の実施の形態における基板を保護材側からみた平面図。
【図６】第２の実施の形態における保護材が設けられた基板と、放熱材が設けられたヒートシンクとを分解した断面図。
【図７】基板放熱構造の第３の実施の形態の断面図。
【図８】基板放熱構造の第４の実施の形態の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜第１の実施の形態＞
以下、基板放熱構造の第１の実施の形態を説明する。
図１に示すように、基板放熱構造１０は、たとえばモータなどの電気機器１１に設けられる。基板放熱構造１０は、ヒートシンク（放熱器）１２、基板１３、保護部材１４、および放熱材１５を有している。
【００１６】
ヒートシンク１２は、たとえば電気機器１１（より正確には、その筐体）の外部に固定される。ヒートシンク１２は、アルミニウムなどの熱伝導性に優れる金属材料によって、たとえば板状に設けられる。
【００１７】
基板１３は、互いに反対側に位置する第１の面１３ａ（図１中の下面）および第２の面１３ｂ（図１中の上面）を有している。基板１３の第１の面１３ａは、部品面であってヒートシンク１２の電気機器１１と反対側の面と対向している。基板１３の第１の面１３ａには、発熱素子１６が設けられている。発熱素子１６は、通電によって熱を発生する電子部品である。発熱素子１６としては、たとえばＭＯＳＦＥＴが挙げられる。また、基板１３の第１の面１３ａには、他の電子部品も設けられる。
【００１８】
保護部材１４は、水あるいは粉塵などから基板１３を保護するために設けられる。保護部材１４としては、たとえばシリコンゲルが採用される。シリコンゲルは、加熱することにより硬化してゲル状になる。保護部材１４は、基板１３の第１の面１３ａとヒートシンク１２との間に介在されている。保護部材１４は、基板１３の第１の面１３ａにおける発熱素子１６を除く定められた範囲に設けられる。基板１３の第１の面１３ａを基準とする保護部材１４の高さＨ１は、基板１３の第１の面１３ａを基準とする発熱素子１６の高さＨ２よりも高く設定されている。保護部材１４における発熱素子１６の周囲を囲む部分は、発熱素子１６を収容する収容部１４ａとして機能する。保護部材１４は、他の電子部品を含め、基板１３の第１の面１３ａにおける発熱素子１６を除く定められた範囲を封止している。保護部材１４の基板１３と反対側の面（図１中の下面）は、ヒートシンク１２に対して密接している。
【００１９】
放熱材１５は、発熱素子１６からヒートシンク１２までの放熱経路における熱抵抗を低減するために設けられる。放熱材１５としては、たとえば熱伝導性および電気絶縁性に優れる放熱グリスが採用される。放熱材１５は、基板１３、保護部材１４における収容部１４ａの内周面およびヒートシンク１２により囲まれる空間部分に設けられている。ただし、放熱材１５は、少なくとも発熱素子１６における基板１３と反対側の面と、ヒートシンク１２との間に介在していればよい。
【００２０】
このように構成した基板放熱構造１０によれば、発熱素子１６が発生する熱は、放熱材１５を介してヒートシンク１２に伝達される。ヒートシンク１２に伝わった熱は大気などに方散される。発熱素子１６は、放熱材１５を介してヒートシンク１２に熱を奪われることにより冷却される。
【００２１】
また、基板１３の第１の面１３ａにおける発熱素子１６を除く定められた範囲は、保護部材１４によって封止されている。また、保護部材１４の基板１３と反対側の面は、ヒートシンク１２に対して密接している。このため、基板１３の第１の面１３ａに設けられる発熱素子１６を含む各種の電子部品に対して、水あるいは粉塵が付着することを抑制することができる。
【００２２】
＜基板放熱構造の製造方法＞
つぎに、基板放熱構造１０の製造方法を説明する。
図２に示すように、ここでは一例として、基板１３の第１の面１３ａにおいて２組の発熱素子群２１，２２が設けられている場合を挙げる。１組の発熱素子群２１は、互いに近接して設けられる３つの発熱素子Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３を有している。残る１組の発熱素子群２２も、互いに近接して設けられる３つの発熱素子Ｘ４，Ｘ５，Ｘ６を有している。基板１３の周縁部には、基板１３をヒートシンク１２に固定するためのボルトが挿通される複数の孔１８が間隔をおいて設けられている。
【００２３】
さて、基板放熱構造１０の製造方法は、３つの工程を有している。
図３に示すように、第１の工程では、基板１３の第１の面１３ａにおける合計６つの発熱素子Ｘ１〜Ｘ６を除く定められた範囲１９に保護部材１４を設ける。ここで、定められた範囲１９とは、基板１３の周縁部に設けられた複数の孔１８よりも内側の領域であって、各発熱素子Ｘ１〜Ｘ６の周辺部分を除く領域をいう。基板１３に保護部材１４を設けるに際しては、まず基板１３の第１の面１３ａにおける保護部材１４を設けない部分、すなわち各発熱素子Ｘ１〜Ｘ６、それらの周辺部分、および基板１３の第１の面１３ａの周縁部分をマスク（図示略）で覆う。この状態で基板１３の第１の面１３ａの全面にシリコンゲルを塗布する。この後、基板１３からマスクを取り去ることにより、基板１３の定められた範囲１９にのみシリコンゲルが残る。この状態でシリコンゲルを加熱することによりゲル状に硬化させる。これにより、基板１３の定められた範囲１９に保護部材１４が設けられる。
【００２４】
図４に示すように、第２の工程では、ヒートシンク１２の基板１３に対向する面において、各発熱素子Ｘ１〜Ｘ６に対応する複数箇所に放熱材１５を塗布する。ただし、図４では１つの発熱素子Ｘ１のみ図示する。放熱材１５の塗布量は、たとえば基板１３に設けられた保護部材１４の収容部１４ａを満たすために必要とされる量を基準として設定される。
【００２５】
第３の工程では、保護部材１４が設けられた基板１３の第１の面１３ａと、ヒートシンク１２における放熱材１５が塗布された面とを互いに対向させる。このとき、基板１３とヒートシンク１２とが対向する方向（図４中の上下方向）において、各発熱素子Ｘ１〜Ｘ６と各放熱材１５とが、互いに対向するように、基板１３とヒートシンク１２との位置関係を調節する。この位置関係を保ちつつ、基板１３とヒートシンク１２とを互いに近接させる。
【００２６】
基板１３とヒートシンク１２とを互いに近接させるにつれて、ヒートシンク１２に塗布された放熱材１５は、保護部材１４の収容部１４ａに進入する。各発熱素子Ｘ１〜Ｘ６の基板１３と反対側の部分が放熱材１５に接触した以降、基板１３とヒートシンク１２との間の距離が縮まるにつれて、各発熱素子Ｘ１〜Ｘ６は放熱材１５に食い込む。これに伴い放熱材１５は、各発熱素子Ｘ１〜Ｘ６によって押しのけられるかたちでヒートシンク１２の面上において広がろうとする。しかし、この広がろうとする放熱材１５は、保護部材１４における収容部１４ａの内周面に案内されるかたちで、収容部１４ａの内部へ導かれる。
【００２７】
やがて、基板１３に設けられた保護部材１４とヒートシンク１２とが互いに密接した状態に至る。このとき、保護部材１４の収容部１４ａの内部は、放熱材１５によって満たされた状態となる。この後、ボルトを基板１３の孔１８に挿通してヒートシンク１２に締め付けることにより、基板１３をヒートシンク１２に固定する。以上で、基板放熱構造１０の組み立て作業は完了となる。
【００２８】
＜第１の実施の形態の効果＞
したがって、本実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）発熱素子１６とヒートシンク１２との間には放熱材１５が密着するかたちで設けられている。このため、発熱素子１６の熱は、放熱材１５を介してヒートシンク１２に効率的に伝達される。また、他の電子部品を含め基板１３の第１の面１３ａにおける発熱素子１６を除く定められた範囲１９は、保護部材１４により封止されている。発熱素子１６は、基板１３に設けられた保護部材１４がヒートシンク１２に密接することにより封止されている。このため、基板１３における電子部品が設けられている部分に、水あるいは粉塵などの異物が付着することが抑制される。したがって、基板放熱構造１０によれば、基板１３の放熱性能および保護性能の双方を確保することができる。
【００２９】
（２）発熱素子１６の周囲を囲む保護部材１４とヒートシンク１２とは互いに密接している。このため、保護部材１４における発熱素子１６を囲む部分である収容部１４ａの内周がダム壁として機能する。すなわち、保護部材１４とヒートシンク１２との間から漏れ出そうとする放熱材１５が、保護部材１４における発熱素子１６を囲む部分である収容部１４ａの内周により堰き止められる。放熱材１５が収容部１４ａの内部から漏れ出ることが抑制されるため、放熱材１５は発熱素子１６とヒートシンク１２との間に介在した状態に好適に維持される。
【００３０】
（３）基板１３の第１の面１３ａを基準とする保護部材１４の高さＨ１は、基板１３の第１の面１３ａを基準とする発熱素子１６の高さＨ２よりも高く設定されている。このため、基板放熱構造１０を組み立てる場合、保護部材１４が設けられた基板１３と、放熱材１５が設けられたヒートシンク１２とを互いに近接させるとき、放熱材１５が保護部材１４における収容部１４ａの内周面によって収容部１４ａの内部へ向けて案内される。また、放熱材１５がヒートシンク１２における理想的な塗布位置と若干異なる位置に塗布された場合であれ、放熱材１５の大部分は収容部１４ａの内周面によって収容部１４ａの内部へ向けて案内される。すなわち、放熱材１５が意図しない方向へ向けて押し広げられることが抑制される。十分な量の放熱材１５が収容部１４ａ内に導かれるため、ヒートシンク１２に対する発熱素子１６の放熱材１５を介した接触面積を確保することができる。したがって、ヒートシンク１２における放熱材１５の塗布位置を厳密に管理する必要がない。
【００３１】
＜第２の実施の形態＞
つぎに、基板放熱構造の第２の実施の形態を説明する。本実施の形態は、基本的には先の図１および図２に示す第１の実施の形態と同様の構成を有している。また、基板放熱構造の製造方法として３つの工程を有することについても第１の実施の形態と同様である。ただし、第１の工程において、基板における保護部材が設けられる範囲の点で第１の実施の形態と異なる。
【００３２】
図５に示すように、基板１３の第１の面１３ａには、２組の発熱素子群２１，２２が設けられている。
第１の工程において、基板１３の第１の面１３ａにおける合計６つの発熱素子Ｘ１〜Ｘ６を除く定められた範囲１９に保護部材１４を設ける点は第１の実施の形態と同じである。ただし、本実施の形態における定められた範囲１９とは、基板１３の周縁部に設けられた複数の孔１８よりも内側の領域であって、２組の発熱素子群２１，２２、およびこれら発熱素子群２１，２２の周辺部分を除く領域をいう。保護部材１４には、発熱素子群２１の周囲を囲む収容部１４ａ１、および発熱素子群２２の周囲を囲む収容部１４ａ２が設けられる。
【００３３】
図６に示すように、第２の工程では、ヒートシンク１２における２組の発熱素子群２１，２２にそれぞれ対応する２箇所に放熱材１５を塗布する。ただし、図６では１つの発熱素子群２１を構成する３つの発熱素子Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３のみ図示する。放熱材１５の塗布量は、たとえば基板１３に設けられた保護部材１４の収容部１４ａ１または収容部１４ａ２を満たすために必要とされる量を基準として設定される。
【００３４】
したがって、第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態における（１）〜（３）の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
（４）基板放熱構造１０の製造方法における第２の工程では、放熱材１５をヒートシンク１２における発熱素子群２１，２２と同数箇所（ここでは２箇所）に塗布するだけでよい。このため、ヒートシンク１２における各発熱素子Ｘ１〜Ｘ６に対応する部位にそれぞれ放熱材１５を塗布する場合に比べて、放熱材１５の塗布作業が簡単になる。これは、ヒートシンク１２において放熱材１５を塗布する箇所が少なくなるからである。
【００３５】
＜第３の実施の形態＞
つぎに、基板放熱構造の第３の実施の形態を説明する。本実施の形態は、基本的には先の図１および図２に示す第１の実施の形態と同様の構成を有している。本実施の形態は、先の第２の実施の形態に適用することもできる。
【００３６】
図７に示すように、基板１３の第１の面１３ａを基準とする保護部材１４の高さＨ１は、基板１３の第１の面１３ａを基準とする発熱素子１６の高さＨ２と同程度に設定されている。保護部材１４の基板１３と反対側の面（図７中の下面）は、ヒートシンク１２に接触した状態に維持されている。また、発熱素子１６の基板１３と反対側の面は、ヒートシンク１２に対して直接的に接触している。発熱素子１６とヒートシンク１２との間の電気的な絶縁が確保されるのであれば、基板放熱構造１０として、他の放熱対策が為されている場合に限り、放熱材１５を割愛した構成を採用することができる。
【００３７】
したがって、第３の実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（５）発熱素子１６は、保護部材１４によって覆われることなくヒートシンク１２に直接的に接触している。このため、発熱素子１６が保護部材１４によって覆われている場合と異なり、発熱素子１６の熱はヒートシンク１２に効率的に伝達される。また、基板１３における定められた範囲１９は、保護部材１４によって封止されている。このため、基板１３に水あるいは粉塵などの異物が付着することが抑制される。さらに、保護部材１４の基板１３と反対側の面は、ヒートシンク１２に対して密接している。このため、保護部材１４とヒートシンク１２との間の隙間を通じて水などが発熱素子１６に至ることが抑制される。したがって、基板放熱構造１０によれば、基板１３の放熱性能および保護性能の双方を確保することができる。
【００３８】
＜第４の実施の形態＞
つぎに、基板放熱構造の第４の実施の形態を説明する。本実施の形態は、基本的には先の図１および図２に示す第１の実施の形態と同様の構成を有している。本実施の形態は、先の第２の実施の形態に適用することもできる。
【００３９】
図８に示すように、基板１３の第１の面１３ａを基準とする保護部材１４の高さＨ１は、基板１３の第１の面１３ａを基準とする発熱素子１６の高さＨ２よりも低く設定されている。発熱素子１６の基板１３と反対側の端部である先端部は、保護部材１４の基板１３と反対側の面（図８中の下面）から突出している。
【００４０】
ヒートシンク１２における基板１３側の面（図８中の上面）において、発熱素子１６に対応する部位には、凹状の収容部１２ａが設けられている。収容部１２ａの深さは、保護部材１４の基板１３と反対側の面を基準とする発熱素子１６の突出高さよりも若干深く設定されている。ヒートシンク１２と基板１３との対向方向（図８中の上下方向）からみて、収容部１２ａの内郭形状は、発熱素子１６の外郭形状を若干拡大した相似形状を有している。
【００４１】
保護部材１４の基板１３と反対側の面（図８中の下面）は、ヒートシンク１２に密接している。この状態において、収容部１２ａには、発熱素子１６の先端部が挿入されている。発熱素子１６の先端部と、収容部１２ａの内周面および内底面との間の隙間には、放熱材１５が充填されている。換言すれば、発熱素子１６の先端部は、収容部１２ａに充填された放熱材１５に浸漬されている。発熱素子１６の熱は、放熱材１５を介してヒートシンク１２に対して効率的に伝達される。
【００４２】
基板放熱構造１０の製造方法における第２の工程では、ヒートシンク１２の収容部１２ａに放熱材１５を充填する。ただし、収容部１２ａに対する放熱材１５の充填量は、たとえば発熱素子１６の先端部（基板１３と反対側の部分）を収容部１２ａに対する規定の挿入位置まで挿入したとき、収容部１２ａに充填された放熱材１５が収容部１２ａから溢れない程度の量に設定される。規定の挿入位置とは、保護部材１４の基板１３と反対側の面をヒートシンク１２に密接させたときの発熱素子１６の先端面の位置をいう。
【００４３】
ちなみに、収容部１２ａに対する放熱材１５の充填量は、少なくとも発熱素子１６の先端面が、放熱材１５を介してヒートシンク１２に接触する程度に設定してもよい。
したがって、第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態の（１），（２）の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
【００４４】
（６）発熱素子１６の先端部は、ヒートシンク１２における収容部１２ａに挿入されている。このため、発熱素子１６が収容部１２ａに挿入される分だけ、保護部材１４の厚みを薄くすることができる。ひいては、ヒートシンク１２と基板１３とが対向する方向において、基板放熱構造１０の長さを短縮することができる。
【００４５】
＜他の実施の形態＞
なお、第１〜第４の実施の形態は、つぎのように変更して実施してもよい。
・第４の実施の形態において、発熱素子１６の先端部は、凹状の収容部１２ａ（凹溝）に到達していなくてもよい。すなわち、収容部１２ａには発熱素子１６の先端部が挿入されていなくてもよい。この場合、保護部材１４の高さＨ１を発熱素子１６の高さＨ２よりも高く設定してもよい。また、保護部材１４の高さＨ１を発熱素子１６の高さＨ２と同程度に設定してもよい。放熱材１５は、少なくとも発熱素子１６における基板１３と反対側の面と、ヒートシンク１２との間に介在していればよい。
【００４６】
・第４の実施の形態において、収容部１２ａおよび発熱素子１６のセンター（中心）は、互いにずれていてもよい。この場合、発熱素子１６の先端部は、収容部１２ａに挿入されていてもよいし、収容部１２ａに挿入されていなくてもよい。
【００４７】
・第４の実施の形態において、発熱素子１６の周囲が保護部材１４に囲まれていることを前提として、収容部１２ａと発熱素子１６とが、たとえば図８中の左右方向において完全に離れていてもよい。すなわち、ヒートシンク１２と基板１３との対向方向（図８中の上下方向）からみて、収容部１２ａと発熱素子１６とが重なっていなくてもよい。ちなみに、保護部材１４の基板１３と反対側の面（図８中の下面）をヒートシンク１２に対して密接させる場合、発熱素子１６の先端部が保護部材１４の基板１３と反対側の面（図８中の下面）から突出しないように、保護部材１４の高さＨ１と発熱素子１６の高さＨ２とを調節すればよい。この構成を採用する場合、収容部１２ａをグリス溜まり（放熱材１５を溜めておく部分）として機能させてもよい。また、基板放熱構造１０の組み立て時において、発熱素子１６とヒートシンク１２との間に介在されて押し広げられた放熱材１５が溜まる部分として、収容部１２ａを機能させてもよい。
【００４８】
・第１〜第４の実施の形態において、発熱素子１６としては、ＭＯＳＦＥＴ以外にもＩＣ（集積回路）およびＣＰＵ（中央処理装置）などの各種の半導体デバイスが挙げられる。いずれのデバイスも通電により発熱する。
【００４９】
・第１〜第４の実施の形態において、保護部材１４としてシリコンゲルに代えて、熱硬化性を有する液状封止樹脂あるいは樹脂シートなどを採用してもよい。
・第１〜第４の実施の形態において、放熱材１５として、放熱グリスに代えて、電気絶縁性および熱伝導性に優れるゲル状あるいは粘土状のシリコンシート、またはシリコンゴムを採用してもよい。また、放熱材１５として、電気絶縁性および熱伝導性に優れるアクリル樹脂を使用したゲル状の放熱シートを採用してもよい。
【００５０】
・第１〜第４の実施の形態において、基板１３に対して要求される保護性能が確保される範囲内で、第１の面１３ａにおいて保護部材１４が設けられる範囲１９を変更してもよい。たとえば、ヒートシンク１２と基板１３との固定などに支障が無ければ、基板１３の第１の面１３ａにおいて、発熱素子およびその周辺部分を除く全面に保護部材１４を設けてもよい。保護部材１４は、第１の面１３ａにおける少なくとも発熱素子１６（Ｘ１〜Ｘ６）あるいは発熱素子群２１，２２を各々囲むように設ければよい。
【００５１】
＜他の技術的思想＞
つぎに、前記実施の形態から把握できる技術的思想を以下に追記する。
（イ）基板放熱構造であって、前記部品面には、互いに近接して設けられた複数の前記発熱素子を含む少なくとも１組の発熱素子群が設けられていて、前記保護部材は、前記発熱素子群を囲むかたちで設けられていること（発熱素子群の包囲構造）。
【００５２】
（ロ）発熱素子が設けられた部品面を有する基板と、前記部品面において前記発熱素子を囲むかたちで設定される範囲を覆う保護部材と、前記保護部材の前記部品面と反対側の面に対して接触した状態に設けられて前記発熱素子との間で熱交換を行う放熱部材と、前記発熱素子と前記放熱部材との間に介在された放熱グリスと、を有する基板放熱構造の製造方法であって、前記部品面において設定される前記範囲に保護部材を設ける第１の工程と、前記放熱部材における前記発熱素子に対応する部位に前記放熱グリスを塗布する第２の工程と、前記基板の前記保護部材が設けられた面と前記放熱部材の前記放熱グリスが設けられた面とを対向させた状態で前記基板と前記放熱部材とを互いに近接させることによって前記保護部材と前記放熱部材とを互いに接触させるとともに、前記発熱素子と前記放熱グリスとを互いに接触させる第３の工程と、を有している基板放熱構造の製造方法。
【００５３】
この製造方法によれば、基板の放熱性能および保護性能の双方を確保することができる基板放熱構造を得ることができる。
（ハ）上記の基板放熱構造の製造方法であって、前記基板を基準とする前記保護部材の高さは、前記基板を基準とする前記発熱素子の高さよりも高く設定されている基板放熱構造の製造方法。
【００５４】
この製造方法によれば、第３の工程において、保護部材における発熱素子を囲む部分の内周により放熱グリスが案内される。このため、放熱グリスの意図しない方向へ向けた拡がりを抑制することができる。第３の工程が完了した後においては、保護部材における発熱素子を囲む部分の内周により放熱グリスの拡がりが抑制される。このため、放熱グリスは発熱素子と放熱部材との間に介在した状態に維持される。
【符号の説明】
【００５５】
１０…基板放熱構造、１２…ヒートシンク（放熱部材、第１の放熱部材）、１３…基板、１３ａ…第１の面（部品面）、１４…保護部材、１５…放熱材（第２の放熱部材）、１６…発熱素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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