(57)【要約】【課題】固定用取付ボスのために電子制御装置の放熱構造を変更することなく、電子制御装置の小型化を図ること。【解決手段】ケース２０とカバー４０とから成る筐体１１と、この筐体１１に収納されたプリント基板６１と、このプリント基板６１に実装された発熱性電子部品６２とを含む電子制御装置１０である。前記ケース２０又は前記カバー４０は、金属製部品であるとともに、複数の固定用取付ボス３１を有する。前記プリント基板６１は、前記発熱性電子部品６２を配置するための発熱性電子部品配置領域Ａ２，Ａ２を有する。前記金属製部品２０は、前記プリント基板６１とは反対側の反対面２２ｂを有する。この反対面２２ｂのなかの、前記発熱性電子部品配置領域Ａ２，Ａ２を投影した領域のことを、投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａとする。前記複数の固定用取付ボス３１は、前記反対面２２ｂの端部に且つ前記投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａの近傍に位置している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースとこのケースの開口を塞ぐカバーとから成る筐体と、この筐体に収納されたプリント基板と、このプリント基板に実装された発熱性電子部品とを含み、
前記ケースと前記カバーのいずれか一方は、金属製部品であるとともに、複数の固定用取付ボスを有している電子制御装置において、
前記プリント基板のなかの、前記発熱性電子部品が配置された領域のことを、発熱性電子部品配置領域とし、
前記金属製部品のなかの、前記プリント基板とは反対側の面のことを、反対面とし、
この反対面のなかの、前記発熱性電子部品配置領域を投影した領域のことを、投影領域とし、
前記複数の固定用取付ボスは、前記反対面の端部に且つ前記投影領域の近傍に位置していることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記金属製部品の前記反対面の端部には、複数の凹部が形成されてなり、
前記複数の固定用取付ボスは、前記複数の凹部に位置していることを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記金属製部品の前記反対面に形成されてなる放熱用フィンを、更に有し、
この放熱用フィンは、前記投影領域に位置していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記放熱用フィンは、前記複数の固定用取付ボスの少なくとも一部に、一体に形成されてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱性電子部品を備えた電子制御装置の改良技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子制御装置のなかには、発熱を伴う発熱性電子部品を備えたものがある。このような電子制御装置は自動車等の車両に搭載されることが多く、放熱性が求められる。これに対し、放熱性を考慮した電子制御装置の技術が提案されてきた（例えば、特許文献１）
【０００３】
特許文献１で知られている電子制御装置は、発熱性電子部品を実装した基板が筐体に収納されている。この筐体は、金属材料によって構成されたケースと、このケースの開口を塞ぐカバーとから成る。ケースの外面には、多数の放熱フィンと、複数の固定用取付ボスとが、一体に形成されている。
【０００４】
しかし、複数の固定用取付ボスは、ケースの側面から側方へ突出している。その分だけ、電子制御装置は比較的大型にならざるを得ない。電子制御装置を小型化するには、ケースに対する固定用取付ボスの位置や大きさを変更することが考えられる。しかし、そのために電子制御装置の放熱構造を変更するのでは、放熱性能に影響を及ぼすので、得策ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２４６１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、固定用取付ボスのために電子制御装置の放熱構造を変更することなく、電子制御装置の小型化を図ることができる技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明の電子制御装置は、ケースとこのケースの開口を塞ぐカバーとから成る筐体と、この筐体に収納されたプリント基板と、このプリント基板に実装された発熱性電子部品とを含む。前記ケースと前記カバーのいずれか一方は、金属製部品であるとともに、複数の固定用取付ボスを有している。前記プリント基板のなかの、前記発熱性電子部品が配置された領域のことを、発熱性電子部品配置領域とする。前記金属製部品のなかの、前記プリント基板とは反対側の面のことを、反対面とする。この反対面のなかの、前記発熱性電子部品配置領域を投影した領域のことを、投影領域とする。前記複数の固定用取付ボスは、前記反対面の端部に且つ前記投影領域の近傍に位置していることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明では、前記金属製部品の前記反対面の端部には、複数の凹部が形成されてなり、前記複数の固定用取付ボスは、前記複数の凹部に位置していることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明では、前記金属製部品の前記反対面に形成されてなる放熱用フィンを、更に有し、この放熱用フィンは、前記投影領域に位置していることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明では、前記放熱用フィンは、前記複数の固定用取付ボスの少なくとも一部に、一体に形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る発明では、金属製部品のなかの、プリント基板とは反対側の面（反対面）の端部に、且つ発熱性電子部品配置領域を投影した投影領域の近傍に、複数の固定用取付ボスを集めている。つまり、複数の固定用取付ボスを金属製部品の内側に寄せた。このため、筐体をプリント基板の基板面の方向から見て、金属製部品の側面から外方へは、複数の固定用取付ボスが突出していない。従って、電子制御装置の小型化を図ることができる。しかも、固定用取付ボスが発熱性電子部品の放熱構造に影響を及ぼすことはない。このため、固定用取付ボスのために電子制御装置の放熱構造を変更することなく、電子制御装置の小型化を図ることができる。
【００１２】
さらには、複数の固定用取付ボスは、車体などの相手部材に取り付けられるものである。複数の固定用取付ボスを投影領域の近傍に集めたので、発熱性電子部品から複数の固定用取付ボスの取付面までの、距離を短くすることができる。この結果、発熱性電子部品と複数の固定用取付ボスの取付面との間の、熱抵抗を低減することができる。このため、筐体の放熱性を高めることができる。
【００１３】
さらには、複数の固定用取付ボスは、金属製部品の側面から外方へは、突出しない。電子制御装置の小型化を図るために、金属製部品自体を小型にする必要はない。このため、筐体に収納されるプリント基板を小型にする必要はない。プリント基板の実装面積を十分に確保することができる。
【００１４】
さらには、複数の固定用取付ボスを投影領域の近傍に集めることによって、各固定用取付ボス間の距離を、耐振動性を考慮した、より適切な大きさまで小さくすることができる。
【００１５】
請求項２に係る発明では、複数の固定用取付ボスが配置される部分は、金属製部品の反対面の端部に形成されている、複数の凹部である。このため、プリント基板の基板面の方向と板厚方向の両方から見て、金属製部品から外方へ複数の固定用取付ボスが突出しない。従って、電子制御装置の一層の小型化を図ることができる。
【００１６】
請求項３に係る発明では、金属製部品の反対側の面に形成された放熱用フィンが、投影領域に位置している。発熱性電子部品が発した熱を、投影領域から放熱用フィンによって放散することができる。固定用取付ボスは、投影領域の近傍に位置しているので、放熱用フィンからの放熱性に影響を及ぼすことはない。
【００１７】
請求項４に係る発明では、固定用取付ボスに放熱用フィンを一体化することによって、放熱用フィンの強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例１による電子制御装置の構成図であり、（ａ）は、分解した構成の斜視図、（ｂ）はプリント基板が組み付けられたケースからカバーを外した構成の平面図である。
【図２】図１に示されるケースの構成図であり、（ａ）はケースを開口側から見た平面図、（ｂ）はケースを下方から見た斜視図、（ｃ）は（ｂ）のｃ部を拡大した図、（ｄ）はケースの底面図である。
【図３】図１に示される電子制御装置のケースにカバーを組み付けた構成の断面図であり、（ａ）は図１（ｂ）の３ａ−３ａ線に沿った断面であってカバーを組み付けた構成の断面図、（ｂ）は図１（ｂ）の３ｂ−３ｂ線に沿った断面であってカバーを組み付けた構成の断面図である。
【図４】本発明の実施例２〜３による電子制御装置の構成図であり、（ａ）は実施例２のケースの底面図、（ｂ）は実施例３のケースの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明を実施するための形態を添付図に基づいて以下に説明する。
【００２０】
＜実施例１＞
図１〜図３を参照しつつ実施例１の電子制御装置１０を説明する。この電子制御装置１０は、筐体１１と、この筐体１１に収納されたプリント基板６１と、このプリント基板６１に実装された少なくとも１つの発熱性電子部品６２とを含む。この発熱性電子部品６２としては、例えばパワーデバイス、電解コンデンサ、抵抗器が挙げられる。
【００２１】
筐体１１は、平面視略矩形状（正方形を含む）を呈しており、ケース２０とこのケース２０の開口２１を塞ぐカバー４０とから成る。このカバー４０は、ケース２０の開口２１の縁に対して、重ねられ且つ複数のビス４１によって取り外し可能に取り付け可能な、概ね平坦な部材である。
【００２２】
ケース２０とカバー４０の、少なくともいずれか一方（例えばケース２０）は、金属製部品であり、アルミニウム合金等の高熱伝導性を有する材料によって構成されることが好ましい。ここでは、ケース２０が金属製部品である例について説明するが、これに限定されるものではない。以下、ケース２０のことを、適宜「金属製部品２０」と言い換える。
【００２３】
ケース２０は、平面視略矩形状の底板２２と、この底板２２の周縁から起立して周縁を囲う側板２３とからなる。底板２２は、ケース２０の中央に位置した第１底板２４と、この第１底板２４の両縁に連続して位置した第２底板２５及び第３底板２６とからなる。ケース２０の放熱性を高める上で、全ての底板２４〜２６の板厚は同一で、しかも小さいことが好ましい。
【００２４】
底板２２の底面２２ａ（開口２１に向いている面２２ａ）は、第１底板２４の底面２４ａと第２底板２５の底面２５ａと第３底板２６の底面２６ａとからなる。第１底板２４の底面２４ａは、開口２１からケース２０の最も低位に位置した平坦な面である。第２底板２５の底面２５ａと第３底板２６の底面２６ａは、第１底板２４の底面２４ａよりも高位に位置した平坦な面である。つまり、第２底板２５の底面２５ａと第３底板２６の底面２６ａは、第１底板２４の底面２４ａに対して１段高い段差状に形成されてなる。さらに、第２底板２５の底面２５ａと第３底板２６の底面２６ａは、互いに同一高さに設定されているとともに、第１底板２４の底面２４ａに対して平行である。第１底板２４の縁と第２底板２５の縁との間、及び、第１底板２４の縁と第３底板２６の縁との間は、縦板２７，２７によって一体に繋がっている。
【００２５】
第２底板２５の底面２５ａと第３底板２６の底面２６ａには、それぞれ開口２１へ向かって突出した台座２８，２９が一体に形成されてなる。これらの台座２８，２９のなかの、端面２８ａ，２９ａ（開口２１に向いている面２８ａ，２９ａ）は、各底板２４〜２６の底面２４ａ〜２６ａに対して平行な平坦面である。
【００２６】
上述のように、第１底板２４と第２底板２５との間、及び、第１底板２４と第３底板２６との間には、段差が有る。この段差の分だけ、第２底板２５の下方と第３底板２６の下方とには、空きスペースＳｐ，Ｓｐが形成されてなる。この空きスペースＳｐ，Ｓｐは、ケース２０の底板２２の下面２２ｂ（ケース２０の開口２１とは反対側の面２２ｂ）の端部に形成されてなる凹部である。以下、この空きスペースＳｐ，Ｓｐのことを、適宜「凹部Ｓｐ，Ｓｐ」と言い換える。一方の凹部Ｓｐは、第２底板２５の下面２５ｂと一方の縦板２７とによって形成されてなる。他方の凹部Ｓｐは、第３底板２６の下面２６ｂと他方の縦板２７とによって形成されてなる。
【００２７】
図２及び図３に示されるように、前記ケース２０は、複数の固定用取付ボス３１と複数の放熱用フィン３２とを有している。複数の固定用取付ボス３１と複数の放熱用フィン３２とは、複数の凹部Ｓｐ，Ｓｐに位置しており、ケース２０に一体に形成されてなる。この結果、複数の固定用取付ボス３１と複数の放熱用フィン３２とは、ケース２０の内側に寄って位置することになる。複数の固定用取付ボス３１と複数の放熱用フィン３２は、ケース２０から外方へ突出しない。
【００２８】
以下、先に複数の固定用取付ボス３１を説明し、次に複数の放熱用フィン３２を説明する。
【００２９】
図２及び図３に示されるように、ケース２０の底板２２の下面２２ｂは、第１底板２４の下面２４ｂと第２底板２５の下面２５ｂと第３底板２６の下面２６ｂとからなる。複数の固定用取付ボス３１は、ケース２０の底板２２の下面２２ｂ、且つ、ケース２０の端部に位置している。より具体的には、ケース２０の底板２２の下面２２ｂの四隅（図２参照）には、１つずつの固定用取付ボス３１が一体に形成されてなる。詳しく述べると、複数の固定用取付ボス３１は、第２底板２５の下面２５ｂと第３底板２６の下面２６ｂとに一体に形成されてなる。
【００３０】
これらの複数の固定用取付ボス３１には、それぞれ横向きのネジ孔３１ａが形成されてなる。電子制御装置１０を取り付けるための相手部材５０（図３（ｂ）参照）のブラケット５１に対して、複数の固定用取付ボス３１を横方向にボルト止めすることができる。
【００３１】
複数の放熱用フィン３２は、固定用取付ボス３１と同様に、ケース２０の底板２２の下面２２ｂに位置している。より具体的には、複数の放熱用フィン３２は、第２底板２５の下面２５ｂや第３底板２６の下面２６ｂから下方（ケース２０の開口２１とは反対側）へ延びている。全ての放熱用フィン３２の下端面（先端面）は、第１底板２４の下面２４ｂに対して、同一又は第２、第３底板２５，２６の下面２５ｂ，下面２６ｂ寄りに位置していることが好ましい。ケース２０全体が小型になるからである。
【００３２】
図２に示されるように、第２底板２５の下面２５ｂに位置している複数の放熱用フィン３２は、同じく第２底板２５の下面２５ｂに位置している２つの固定用取付ボス３１の配置方向へ延びている。また、第３底板２６の下面２６ｂに位置している複数の放熱用フィン３２は、同じく第３底板２６の下面２６ｂに位置している２つの固定用取付ボス３１の配置方向へ延びている。
【００３３】
さらに、複数の放熱用フィン３２は、複数の固定用取付ボス３１の少なくとも一部に、一体に形成されることが、より好ましい。固定用取付ボス３１に放熱用フィン３２を一体化することによって、放熱用フィン３２の強度を高めることができる。
【００３４】
図１及び図２に示されるように、前記プリント基板６１は、ケース２０の周壁を成す側板２３の内周面に対し、若干の隙間を有して嵌め込み可能な形状及び大きさの平面視略矩形状を呈している。このプリント基板６１は、底板２２に対して平行に位置して、ケース２０の内部に配置され、底板２２から起立した複数のボス６３に重ねられ且つビス６４によって取り外し可能に取り付けられている。この結果、プリント基板６１は筐体１１に収納されることになる。
【００３５】
このプリント基板６１には、発熱性電子部品６２の他に、発熱が少ない種々の電子部品６５（以下、「その他の電子部品６５」という）も実装されている。以下、このプリント基板６１のなかの、カバー４０に向かい合う一方の基板面６１ａのことを「第１の基板面６１ａ」といい、この第１の基板面６１ａに対して反対側の面６１ｂ、つまり底板２２に向かい合う他方の基板面６１ｂのことを「第２の基板面６１ｂ」という。
【００３６】
詳しく述べると、第１の基板面６１ａには複数の発熱性電子部品６２と、複数のその他の電子部品６５とが実装されている。その他の電子部品６５は、第１の基板面６１ａのなかの、中央の配置領域Ａ１に実装されている。複数の発熱性電子部品６２は、第１の基板面６１ａのなかの、中央の配置領域Ａ１に対して両側の配置された領域Ａ２，Ａ２（端部の配置領域Ａ２，Ａ２）に実装されている。以下、プリント基板６１のなかの、発熱性電子部品６２が配置された領域Ａ２，Ａ２のことを、「発熱性電子部品配置領域Ａ２，Ａ２」という。
【００３７】
図３に示されるように、プリント基板６１の発熱性電子部品配置領域Ａ２，Ａ２を、ケース２０の底板２２に投影した場合に、発熱性電子部品配置領域Ａ２，Ａ２は台座２８，２９の端面２８ａ，２９ａに合致する。つまり、ケース２０の開口２１側から見て、発熱性電子部品配置領域Ａ２，Ａ２は、台座２８，２９の端面２８ａ，２９ａの範囲内に重なる。プリント基板６１がケース２０に取り付けられた状態（複数のボス６３にビス止めされた状態）において、第２の基板面６１ｂは放熱グリースの層６６，６６（放熱グリース層６６，６６）を介して台座２８，２９の端面２８ａ，２９ａに接している。
【００３８】
各発熱性電子部品６２が発生した熱は、プリント基板６１と放熱グリース層６６，６６とを介して第２底板２５や第３底板２６に伝わり、ケース２０から外方へ放散される。特に、ケース２０の複数の放熱用フィン３２から外方へ熱を放散する放散効率は高い。
【００３９】
図１に示されるように、プリント基板６１の第２の基板面６１ｂには、コネクタ６７が実装されている。このコネクタ６７の差し込み口は、ケース２０の側面からケース外方へ向いている。なお、第２の基板面６１ｂには図示せぬ種々の電子部品（発熱性電子部品を除く）を実装することが可能である。
【００４０】
次に、図２（ｄ）及び図３（ａ），（ｂ）を参照しつつ、複数の固定用取付ボス３１と発熱性電子部品配置領域Ａ２，Ａ２との位置関係について説明する。
【００４１】
筐体１１にプリント基板６１が収納された状態において、ケース２０の底板２２の下面２２ｂは、「ケース２０のなかの、プリント基板６１とは反対側の面２２ｂ」であると、いうことができる。以下、この反対側の面２２ｂのことを、適宜「反対面２２ｂ」と言い換えることにする。
【００４２】
ケース２０の反対面２２ｂのなかの、発熱性電子部品配置領域Ａ２，Ａ２を投影した領域のことを、「投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａ」という。複数の固定用取付ボス３１は、反対面２２ｂの端部に且つ投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａの近傍（投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａに合致を含む）に位置している。
【００４３】
以上の説明をまとめると、次の通りである。
【００４４】
図２（ｄ）及び図３（ａ），（ｂ）に示されるように、金属製部品２０（ケース２０）のなかの、プリント基板６１とは反対側の面２２ｂ（反対面２２ｂ）の端部に、且つ発熱性電子部品配置領域Ａ２，Ａ２を投影した投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａの近傍に、複数の固定用取付ボス３１を集めている。つまり、複数の固定用取付ボス３１を金属製部品２０の内側に寄せた。このため、筐体１１をプリント基板６１の基板面６１ａの方向から見て、金属製部品２０の側面から外方へ複数の固定用取付ボス３１が突出していない。従って、電子制御装置１０の小型化を図ることができる。しかも、複数の固定用取付ボス３１が発熱性電子部品６２の放熱構造に影響を及ぼすことはない。このため、複数の固定用取付ボス３１のために電子制御装置１０の放熱構造を変更することなく、電子制御装置１０の小型化を図ることができる。
【００４５】
さらには、複数の固定用取付ボス３１は、車体などの相手部材５０（図３（ｂ）参照）に取り付けられるものである。複数の固定用取付ボス３１を投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａの近傍に集めたので、発熱性電子部品６２から複数の固定用取付ボス３１の取付面までの、距離を短くすることができる。この結果、発熱性電子部品６２と複数の固定用取付ボス３１の取付面との間の、熱抵抗を低減することができる。このため、筐体１１の放熱性を高めることができる。
【００４６】
さらには、複数の固定用取付ボス３１は、金属製部品２０の側面から外方へ突出しない。電子制御装置１０の小型化を図るために、金属製部品２０自体を小型にする必要はない。このため、筐体１１に収納されるプリント基板６１を小型にする必要はない。プリント基板６１の実装面積を十分に確保することができる。
【００４７】
さらには、複数の固定用取付ボス３１を投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａの近傍に集めることによって、各固定用取付ボス３１，３１間の距離を、耐振動性を考慮して、より適切な大きさまで小さくすることができる。
【００４８】
複数の固定用取付ボス３１が配置される部分は、金属製部品２０の反対面２２ｂの端部に形成されている、複数の凹部Ｓｐ，Ｓｐである。このため、プリント基板６１の基板面６１ａの方向と板厚方向の両方から見て、金属製部品２０から外方へ複数の固定用取付ボス３１が突出しない。従って、電子制御装置１０の一層の小型化を図ることができる。
【００４９】
さらには、金属製部品２０の反対面２２ｂに形成された放熱用フィン３２が、投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａに位置している。発熱性電子部品６２が発した熱を、投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａから複数の放熱用フィン３２によって放散することができる。複数の固定用取付ボス３１は、投影領域Ｐｒａ，Ｐｒａの近傍に位置しているので、複数の放熱用フィン３２からの放熱性に影響を及ぼすことはない。
【００５０】
さらには、複数の固定用取付ボス３１に複数の放熱用フィン３２を一体化することによって、複数の放熱用フィン３２の強度を高めることができる。
【００５１】
＜実施例２＞
図４（ａ）を参照しつつ実施例２の電子制御装置１０Ａを説明する。図４（ａ）は、前記図２（ｄ）に対応している。実施例２の電子制御装置１０Ａは、図１〜図３に示される実施例１の、ケース２０（金属製部品２０）の複数の固定用取付ボス３１を、図４（ａ）に示されるケース２０Ａ（金属製部品２０Ａ）の複数の固定用取付ボス３１Ａに変更したことを特徴とし、他の構成は実施例１と同じなので、説明を省略する。
【００５２】
複数の固定用取付ボス３１Ａは、第１底板２４の縁から第２底板２５の端まで、又は、第１底板２４の縁から第３底板２６の端まで延びている。複数の放熱用フィン３２Ａは、複数の固定用取付ボス３１Ａに一体に形成されてなる。このため、複数の固定用取付ボス３１Ａ及び放熱用フィン３２Ａの強度を、より高めることができる。固定用取付ボス３１Ａに設けられたネジ孔３１Ａａの方向は、横向きと縦向きのどちらでもよい。その他の作用、効果は、前記実施例１と同様であり、説明を省略する。
【００５３】
＜実施例３＞
図４（ｂ）を参照しつつ実施例３の電子制御装置１０Ｂを説明する。図４（ｂ）は、前記図４（ａ）に対応している。実施例３の電子制御装置１０Ｂは、図４（ａ）に示される実施例２のケース２０Ａ（金属製部品２０Ａ）を、図４（ｂ）に示される実施例３のケース２０Ｂ（金属製部品２０Ｂ）に変更したことを特徴とし、他の構成は実施例２と同じなので、説明を省略する。
【００５４】
詳しく述べると、実施例３のケース２０Ｂは、第１底板２４の全周囲を第２底板２５と第３底板２６とによって囲んでいる点と、複数の固定用取付ボス３１Ｂが第１底板２４の四隅から斜向かいに延びている点を特徴とする。複数の放熱用フィン３２Ｂは、複数の固定用取付ボス３１Ｂ間に延びており。複数の固定用取付ボス３１Ｂに一体に形成されてなる。このため、ケース２０Ｂの強度を、より高めることができる。固定用取付ボス３１Ｂに設けられたネジ孔３１Ｂａの方向は、横向きと縦向きのどちらでもよい。その他の作用、効果は、前記実施例１及び実施例２と同様であり、説明を省略する。
【００５５】
なお、第２底板２５や第３底板２６に設けた台座２８，２９の有無は任意である。台座２８，２９を廃止した場合には、第２底板２５や第３底板２６に対して放熱グリース層６６を直接に設ければよい。
また、複数の凹部Ｓｐ，Ｓｐの形状は任意である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の電子制御装置１０，１０Ａ，１０Ｂは、自動車等の車両に搭載するのに好適である。
【符号の説明】
【００５７】
１０，１０Ａ，１０Ｂ…電子制御装置、１１…筐体、２０，２０Ａ，２０Ｂ…金属製部品（ケース）、２１…開口、２２…底板、２２ａ…底面、２２ｂ…反対面、３１，３１Ａ，３１Ｂ…固定用取付ボス、３２，３２Ａ，３２Ｂ…放熱用フィン、４０…カバー、６１…プリント基板、６１ａ…第１の基板面、６１ｂ…第２の基板面、６２…発熱性電子部品、Ａ２…発熱性電子部品配置領域、Ｐｒａ…投影領域、Ｓｐ…凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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