(57)【要約】【課題】吸引力を作用させた際には板状物および分割されたチップを確実に吸引保持することができると共に、吸引力を解除した際には分割されたチップを確実に搬出することができるチャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法を提供する。【解決手段】チャックテーブル２８は、板状物を保持する表面１０ａを有するラバー１０と、ラバー１０の裏面を支持する基台１２とから構成されている。ラバー１０の表面１０ａには、分割予定ライン６に対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝１４と、逃げ溝１４によって区画された領域に個々のチップ４を吸引保持する吸引孔１６とが形成されている。基台１２には、吸引孔１６に連通する連通孔が形成されている。ラバー１０の表面１０ａは、切削ブレード２４を所定ピッチで割り出し送りして複数の浅溝２６によって粗面に形成されている。【選択図】図４
2019192826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルであって、
板状物を保持する表面を有するラバーと、該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、
該ラバーの表面には、分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、
該基台には、該吸引孔に連通する連通孔が形成され、
該ラバーの表面は、切削ブレードを所定ピッチで割り出し送りして複数の浅溝によって粗面に形成されているチャックテーブル。
【請求項２】
該ラバーの表面は、切削水を供給しない乾式で切削ブレードによって粗面に形成されている請求項１記載のチャックテーブル。
【請求項３】
該粗面は、該浅溝の深さが数μｍであり、該浅溝の間隔が数十μｍで形成される請求項１記載のチャックテーブル。
【請求項４】
複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルの製造方法であって、
板状物を保持する表面を有するラバーと該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、該ラバーの表面には分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、該基台には該吸引孔に連通する連通孔が形成された加工前チャックテーブルを準備する準備工程と、
切削ブレードを所定ピッチで割り出し送りして複数の浅溝によって該ラバーの表面を粗面に形成する粗面形成工程と、
を含むチャックテーブルの製造方法。
【請求項５】
該粗面形成工程において、該ラバーの表面を、切削水を供給しない乾式で切削ブレードによって粗面に形成する請求項４記載のチャックテーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスの表面が分割予定ラインによって区画された配線基板に位置づけられ裏面がモールド樹脂で封止されたパッケージ基板は、ダイシング装置によって封止されたデバイスごとのチップに分割され、分割された各チップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される（たとえば特許文献１参照。）。
【０００３】
ダイシング装置は、パッケージ基板等の板状物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物を個々のチップに分割する切削手段と、チャックテーブルから個々のチップを搬出する搬出手段とから概ね構成されていて、板状物を効率良く個々のチップに分割することができる。
【０００４】
また、チャックテーブルは、板状物を保持する表面を有するラバーと、ラバーの裏面を支持する基台とから構成されている。ラバーの表面には、分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と、逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成されていて、板状物が個々のチップに分割された後も個々のチップを吸引保持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５９４７０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、チャックテーブルから全てのチップを一括で搬出する際、チャックテーブルの吸引力を解除してもラバーの密着力によってチャックテーブルにいくつかのチップが残存し、残存したチップを改めて搬出しなければならず、生産性が悪いという問題がある。特に、チップの大きさが１．０ｍｍ角以下と小さい場合に上記問題が起こりやすい。
【０００７】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、吸引力を作用させた際には板状物および分割されたチップを確実に吸引保持することができると共に、吸引力を解除した際には分割されたチップを確実に搬出することができるチャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の第一の局面が提供するのは以下のチャックテーブルである。すなわち、複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルであって、板状物を保持する表面を有するラバーと、該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、該ラバーの表面には、分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、該基台には、該吸引孔に連通する連通孔が形成され、該ラバーの表面は、切削ブレードを所定ピッチで割り出し送りして複数の浅溝によって粗面に形成されているチャックテーブルである。
【０００９】
好ましくは、該ラバーの表面は、切削水を供給しない乾式で切削ブレードによって粗面に形成されている。該粗面は、該浅溝の深さが数μｍであり、該浅溝の間隔が数十μｍで形成されるのが好適である。
【００１０】
本発明の第二の局面が提供するのは以下のチャックテーブルの製造方法である。すなわち、複数のチップが分割予定ラインによって区画され一体に形成された板状物を切削ブレードで分割予定ラインを切断して個々のチップに分割する際に用いられるチャックテーブルの製造方法であって、板状物を保持する表面を有するラバーと該ラバーの裏面を支持する基台とから構成され、該ラバーの表面には分割予定ラインに対応して切削ブレードの切り込みを受け入れる複数の逃げ溝と該逃げ溝によって区画された領域に個々のチップを吸引保持する吸引孔とが形成され、該基台には該吸引孔に連通する連通孔が形成された加工前チャックテーブルを準備する準備工程と、切削ブレードを所定ピッチで割り出し送りして複数の浅溝によって該ラバーの表面を粗面に形成する粗面形成工程と、を含むチャックテーブルの製造方法である。
【００１１】
該粗面形成工程において、該ラバーの表面を、切削水を供給しない乾式で切削ブレードによって粗面に形成するのが好都合である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、板状物を保持するラバーの表面が切削ブレードを所定ピッチで割り出し送りして複数の浅溝によって粗面に形成されているので、吸引力を作用させた際には、ラバーの粗面がつぶれて板状物および分割されたチップがラバーの表面に密着し、板状物および分割されたチップを確実に吸引保持し、吸引力を解除した際には、ラバーの表面が元の粗面の形状に戻り、分割されたチップとラバーの表面との接触面積が減少して密着力が低減し、分割されたチップをチャックテーブルから確実に搬出することができ、チャックテーブルにいくつかのチップが残存するという問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】パッケージ基板の斜視図。
【図２】準備工程で準備する加工前チャックテーブルの斜視図。
【図３】粗面形成工程が実施されている状態を示す斜視図。
【図４】（ａ）ラバーの表面が粗面に形成されたチャックテーブルの部分拡大斜視図、（ｂ）表面が粗面に形成されたラバーの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に従って構成されたチャックテーブルおよびこのチャックテーブルの製造方法の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１には、本発明に従って構成されたチャックテーブルを備えるダイシング装置によって個々のチップに分割される板状物の一例としての矩形状のパッケージ基板２が示されている。パッケージ基板２は、複数のチップ４が格子状の分割予定ライン６によって区画され一体に形成されている。各チップ４にはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが配設されており、各デバイスはモールド樹脂で封止されている。１ｍｍ角以下に形成され得る各チップ４は、図示の実施形態では約０．５ｍｍ角に形成されている。そして、このパッケージ基板２は、ダイシング装置の切削ブレード（図示していない。）で分割予定ライン６が切断され、デバイスごとの個々のチップ４に分割される。
【００１６】
図示の実施形態におけるチャックテーブルの製造方法では、まず、図２に示す加工前チャックテーブル８を準備する。この加工前チャックテーブル８は、板状物を保持する表面１０ａを有するラバー１０と、ラバー１０の裏面を支持する基台１２とから構成されている。図示の実施形態におけるラバー１０は、パッケージ基板２の寸法に対応する寸法（パッケージ基板２の寸法よりも若干大きい寸法）を有する矩形状に形成されている。
【００１７】
図２に示すとおり、ラバー１０の表面１０ａには、パッケージ基板２の格子状の分割予定ライン６に対応してダイシング装置の切削ブレードの切り込みを受け入れる格子状の複数の逃げ溝１４と、逃げ溝１４によって区画された領域に個々のチップ４を吸引保持する吸引孔１６とが形成されている。逃げ溝１４で区画された矩形状の各領域のサイズは、パッケージ基板２の各チップ４のサイズに対応しており、図示の実施形態では約０．５ｍｍ角に形成されている。また、基台１２には、ラバー１０の各吸引孔１６に連通する複数の連通孔（図示していない。）が形成されている。なお、図面はあくまで模式図であり、各部の寸法は誇張して表現している。
【００１８】
準備工程を実施した後、切削ブレードを所定ピッチで割り出し送りして複数の浅溝によってラバー１０の表面１０ａを粗面に形成する粗面形成工程を実施する。粗面形成工程は、たとえば図３に一部を示す切削装置を用いて実施することができる。切削装置は、加工前チャックテーブル８を保持する保持テーブル（図示していない。）と、保持テーブルに保持された加工前チャックテーブル８を切削する切削手段１８とを備える。保持テーブルは、図３に矢印Ｘで示すＸ軸方向にＸ軸送り手段（図示していない。）によって進退される。
【００１９】
図３に示すとおり、切削手段１８は、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向（図３に矢印Ｙで示す方向）に延びるスピンドルハウジング２０と、Ｙ軸方向を軸心として回転自在にスピンドルハウジング２０に支持されたスピンドル２２と、スピンドル２２を回転させるスピンドル用モータ（図示していない。）と、スピンドル２２の先端に装着された環状の切削ブレード２４とを含む。スピンドルハウジング２０は、Ｙ軸方向にＹ軸送り手段（図示していない。）によって進退され、かつ上下方向に昇降手段（図示していない。）によって昇降される。また、切削ブレード２４の厚みは、たとえば４０〜５０μｍ程度でよい。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。
【００２０】
図３を参照して説明を続けると、粗面形成工程では、まず、ラバー１０の表面１０ａを上に向けて、切削装置の保持テーブルで加工前チャックテーブル８を保持する。次いで、ラバー１０の長手方向をＸ軸方向に整合させると共に、ラバー１０の表面１０ａの上方に切削ブレード２４を位置づける。次いで、図３に矢印Ａで示す方向に切削ブレード２４を回転させる。次いで、スピンドルハウジング２０を下降させ、ラバー１０の表面１０ａに切削ブレード２４の刃先を若干切り込ませると共に、切削手段１８に対して保持テーブルを相対的にＸ軸方向に加工送りすることによって、ラバー１０の表面１０ａに浅溝２６を形成する浅溝形成加工を施す。
【００２１】
次いで、保持テーブルに対して切削ブレード２４を相対的にＹ軸方向に所定ピッチで割り出し送りする。そして、浅溝形成加工と割り出し送りとを交互に繰り返し、図４に示すとおり、ラバー１０の長手方向に延びる複数の浅溝２６によってラバー１０の表面１０ａを粗面に形成する。図示の実施形態における粗面は、浅溝２６の深さＤが数μｍ（たとえば３〜７μｍ程度）であり、浅溝２６の間隔Ｐおよび幅Ｗが共に数十μｍ（たとえば４０〜５０μｍ程度）で形成されている。
【００２２】
粗面形成工程では、切削水を切削領域に供給しない乾式で切削ブレード２４によって、複数の浅溝２６を形成し、ラバー１０の表面１０ａを粗面に形成するのが好ましい。粗面形成工程の際に切削水を切削領域に供給すると、ラバー１０の表面１０ａと切削ブレード２４との間に切削水が入り込んでしまいラバー１０の表面１０ａに浅溝２６が形成されない場合があるからである。
【００２３】
上述のとおりにしてラバー１０の表面１０ａが切削装置の切削ブレード２４によって粗面に形成されたチャックテーブル２８は、ダイシング装置（図示していない。）に搭載され、基台１２の各連通孔がダイシング装置の吸引手段に接続される。そして、このダイシング装置の切削ブレードでパッケージ基板２の分割予定ライン６を切断して、パッケージ基板２をデバイスごとの個々のチップ４に分割する際は、まず、パッケージ基板２の分割予定ライン６とラバー１０の逃げ溝１４とを整合させた上で、チャックテーブル２８のラバー１０の表面１０ａにパッケージ基板２を載置する。次いで、各連通孔に接続された吸引手段を作動させて、ラバー１０の表面１０ａに吸引力を作用させる。そうすると、ラバー１０の粗面がつぶれてパッケージ基板２がラバー１０の表面１０ａに密着するので、チャックテーブル２８はパッケージ基板２を確実に吸引保持することができる。また、チャックテーブル２８は、ダイシング装置の切削ブレードで分割予定ライン６を切断してパッケージ基板２を個々のチップ４に分割した後においても、ラバー１０の表面１０ａに吸引力を作用させている間は、分割されたチップ４を確実に吸引保持することができる。そして、吸引力を解除すると、ラバー１０の表面１０ａが元の粗面の形状に戻り、分割されたチップ４とラバー１０の表面１０ａとの接触面積が減少して密着力が低減すると共に浅溝２６を介して大気に開放されるので、分割されたチップ４をチャックテーブル２８から確実に搬出することができる。
【００２４】
以上のとおり、図示の実施形態におけるラバー１０の表面１０ａは、吸引力を作用させた際にラバー１０の粗面がつぶれてパッケージ基板２および分割されたチップ４がラバー１０の表面１０ａに密着し、パッケージ基板２および分割されたチップ４を確実に吸引保持し、吸引力を解除した際には、ラバー１０の表面１０ａが元の粗面の形状に戻り、分割されたチップ４とラバー１０の表面１０ａとの接触面積が減少して密着力が低減し、分割されたチップ４をチャックテーブル２８から確実に搬出することができる程度の粗面に切削装置の切削ブレード２４によって形成されているので、チャックテーブル２８にいくつかのチップ４が残存するという問題を解決することができる。
【００２５】
なお、粗面形成工程において切削ブレード２４の割り出し送りのピッチを切削ブレード２４の厚みと同一の値にして、浅溝２６の間隔Ｐを切削ブレード２４の厚みとを同一の値にするのが好ましい。これによって、浅溝２６間の稜線を細い線状に形成することができ、吸引力を解除した際に分割されたチップ４と接触するラバー１０の表面１０ａ（浅溝２６間の稜線）の接触面積をより小さくすることができるので、分割されたチップ４をチャックテーブル２８からより確実に搬出することができる。
【００２６】
また、図示の実施形態では、ラバー１０の長手方向に延びる複数の浅溝２６によってラバー１０の表面１０ａが粗面に形成されている例を説明したが、ラバー１０の短手方向に延びる複数の浅溝によってラバー１０の表面１０ａが粗面に形成されていてもよい。あるいは、ラバー１０の長手方向および短手方向のそれぞれの方向に延びる格子状の複数の浅溝によってラバー１０の表面１０ａが粗面に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００２７】
２：パッケージ基板（板状物）
４：チップ
６：分割予定ライン
８：加工前チャックテーブル
１０：ラバー
１０ａ：ラバーの表面
１２：基台
１４：逃げ溝
１６：吸引孔
２４：切削装置の切削ブレード
２６：浅溝
２８：チャックテーブル
【図１】
2019192826.tif 000003
【図２】
2019192826.tif 000004
【図３】
2019192826.tif 000005
【図４】
2019192826.tif 000006