(57)【要約】【課題】本発明は、保護膜が一対の電極から剥離するのを抑制できるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、抵抗体１１と、前記抵抗体１１の一面１１ａの両端部に互いに対向するように形成された一対の電極１２と、前記抵抗体１１の一面１１ａにおいて前記一対の電極１２間に形成された保護膜１３とを備え、前記一対の電極１２に互いに対向する向きに突出する突出部１５が存在し、前記突出部１５と前記抵抗体１１との間に保護膜１３の一部が存在するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体と、前記抵抗体の一面の両端部に互いに対向するように形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面において前記一対の電極間に形成された保護膜とを備え、前記一対の電極に、対向する前記一対の電極に向かって突出する突出部が存在し、前記突出部と前記抵抗体との間に前記保護膜の一部が存在するチップ抵抗器。
【請求項２】
前記突出部は、対向する前記一対の電極に近づくにしたがって、その厚みが薄くなっている請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記突出部は、前記抵抗体の一面から離れた側の反対面を有し、前記突出部の反対面は前記保護膜の一部と接している請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記突出部の反対面は、対向する前記一対の電極に近づくにしたがって、前記抵抗体の一面に近づくテーパ面を有する請求項３に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
シート状抵抗体の上面にレジストを形成する工程と、前記レジストに複数の溝部を形成する工程と、前記複数の溝部に、前記レジストの上面より上方に位置する凸部を有し、前記レジストの上面に沿って前記溝部と直交する横方向に広がる部分を有するような電極部を形成する工程と、前記レジストを剥離する工程と、前記シート状抵抗体の上面に前記電極部を覆うように保護膜を形成する工程と、前記電極部の凸部の下方部分を残すように前記保護膜の上部と前記凸部の一部を研磨して除去する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図５に示すように、金属で構成された抵抗体１と、抵抗体１の一面１ａの両端部に形成された一対の方形状の電極２と、抵抗体１の一面１ａの一対の電極２間に形成された保護膜３と、一対の電極２の露出面から抵抗体１の端面にかけて形成されためっき層４とを備えていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−４９２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のチップ抵抗器は、保護膜３と一対の電極２との密着性が悪いため、熱衝撃等によって保護膜３が一対の電極２から剥離してしまう可能性があるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、保護膜が電極から剥離するのを抑制できるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の態様に係るチップ抵抗器は、抵抗体と、前記抵抗体の一面の両端部に互いに対向するように形成された一対の電極と、前記抵抗体の一面において前記一対の電極間に形成された保護膜とを備え、前記一対の電極に、対向する前記一対の電極に向かって突出する突出部が存在し、前記突出部と前記抵抗体との間に前記保護膜の一部が存在する。
【０００８】
第２の態様に係るチップ抵抗器では、第１の態様において、前記突出部は、対向する前記一対の電極に近づくにしたがって、その厚みが薄くなっている。
【０００９】
第３の態様に係るチップ抵抗器では、第２の態様において、前記突出部は、前記抵抗体の一面から離れた側の反対面を有し、前記突出部の反対面は前記保護膜の一部と接している。
【００１０】
第４の態様に係るチップ抵抗器では、第３の態様において、前記突出部の反対面は、対向する前記一対の電極に近づくにしたがって、前記抵抗体の一面に近づくテーパ面を有する。
【００１１】
第５の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、シート状抵抗体の上面にレジストを形成する工程と、前記レジストに複数の溝部を形成する工程と、前記複数の溝部に、前記レジストの上面より上方に位置する凸部を有し、前記レジストの上面に沿って前記溝部と直交する横方向に広がる部分を有するような電極部を形成する工程と、前記レジストを剥離す
る工程と、前記シート状抵抗体の上面に前記電極部を覆うように保護膜を形成する工程と、前記電極部の凸部の下方部分を残すように前記保護膜の上部と前記凸部の一部を研磨して除去する工程とを備えた。
【発明の効果】
【００１２】
一対の電極に、対向する一対の電極に向かって突出する突出部を存在させているため、アンカー効果によって保護膜が一対の電極から剥離するのを抑制でき、さらに、対向する一対の電極に近づくにしたがって、突出部の厚みが薄くなるようにしているため、保護膜と一対の電極との接する面積が増え、これにより、保護膜と一対の電極との密着強度を増やすことができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】同チップ抵抗器の製造方法を示す断面図
【図３】同チップ抵抗器の製造方法を示す断面図
【図４】比較例であるチップ抵抗器の断面図
【図５】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
【００１５】
本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１に示すように、金属で構成された抵抗体１１と、抵抗体１１の一面（上面）１１ａの両端部に、互いに対向するように形成された一対の電極１２と、抵抗体１１の上面１１ａにおいて一対の電極１２間に形成された保護膜１３と、一対の電極１２の上面から抵抗体１１の端面１１ｃにかけて形成されためっき層１４とを備えている。
【００１６】
上記構成において、前記抵抗体１１は、電流の方向（Ｘ方向）に長い略直方体となっており、比較的電気抵抗率が高くＴＣＲが低い金属、例えばニクロム、銅ニッケル、マンガニン等で構成されている。
【００１７】
この抵抗体１１は、厚み方向に間隔を隔てた上面（一面）１１ａと下面（他面）１１ｂを有する金属板で構成されている。
【００１８】
また、前記一対の電極１２は、抵抗体１１の上面１１ａの両端部に互いに対向（電流の方向（Ｘ方向）に対向）するように設けられ、抵抗体１１より電気抵抗率（比抵抗）が低くＴＣＲが高い銅、銀等の金属で構成されている。この一対の電極１２は、厚膜材料またはめっきで構成されている。
【００１９】
この一対の電極１２の最上部（上下方向Ｙにおいて抵抗体１１の上面１１ａから最も離れた部分）には、Ｘ方向で対向する一対の電極１２に向かって突出する突出部１５が一体的に形成されている。なお、突出部１５と抵抗体１１は、その間に保護膜１３の一部が形成され、直接接していない。
【００２０】
突出部１５は、Ｘ方向に対向する一対の電極１２（他方の電極１２側）に近づくにしたがって、その上面１５ａのＹ方向での位置が徐々に低くなり、そのＹ方向の厚みｔ１が薄くなっていく。そして、突出部１５の下面１５ｂは、抵抗体１１の上面１１ａと略平行になり、また、保護膜１３とも接する。
【００２１】
突出部１５の上面１５ａは、Ｙ方向で抵抗体１１の上面１１ａから離れた反対面で、下
面１５ｂはＹ方向で抵抗体１１の上面１１ａと対向する面である。
【００２２】
そして、この突出部１５の上面（反対面）１５ａは、Ｘ方向に対向する一対の電極１２に近づくにしたがって、抵抗体１１の上面１１ａに近づくテーパ面を有している。
【００２３】
突出部１５の上面１５ａの形状は、図１に示すように、断面方向（紙面上方）から見て、円弧状となっており、その端部は厚みｔ１がゼロになっている。すなわち、突出部１５の上面１５ａは円弧状のテーパとなっており、突出部１５の互いに対向する端面が、断面方向で円弧状になっている。
【００２４】
なお、突出部１５の上面１５ａは円弧状ではなく、直線状等の他の形状でもよいが、直線状とするより円弧状とする方が断面方向の面積が大きくなるため、保護膜１３との接続面積が大きくなり、より好ましい。
【００２５】
また、一対の電極１２の上面の少なくとも一部と突出部１５の上面１５ａとを合わせた全体の形状を円弧状としてもよい。
【００２６】
前記保護膜１３は、抵抗体１１の上面１１ａにおいて一対の電極１２間に形成され、エポキシ樹脂等からなる厚膜材料で構成されている。
【００２７】
Ｙ方向で、この保護膜１３の高さは、一対の電極１２の高さと実質的に等しくなっている。すなわち、保護膜１３の上面は、一対の電極１２の最上面と面一になっている。また、突出部１５の上面１５ａのＹ方向での位置が低くなった部分の上面にも保護膜１３が形成される。
【００２８】
前記めっき層１４は、抵抗体１１の端面１１ｃから一対の電極１２の上面にかけて一体的に形成されている。このめっき層１４は、ニッケルめっき、すずめっきで構成され、はんだ付け性良化のために設けられる。なお、めっき層１４は、一対の電極１２のみに形成してもよい。
【００２９】
ここで、一対の電極１２が形成された面が実装用基板（以下、図示せず）に実装される。なお、ここでは、実装用基板に実装される方向（一対の電極１２側）を便宜上「上方」とする。
【００３０】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００３１】
まず、図２（ａ）に示すように、金属を板状に構成したシート状抵抗体２１を用意し、このシート状抵抗体２１の上面にレジスト２２を貼り付ける。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示すように、レジスト２２の一部を帯状に剥離してレジスト２２に複数の溝部２３を形成する。複数の溝部２３は互いに略平行で等間隔に形成される。
【００３３】
次に、図２（ｃ）に示すように、レジスト２２から露出した溝部２３におけるシート状抵抗体２１に銀でめっきをして電極部２４を形成する。電極部２４は個片状のチップ抵抗器の一対の電極１２に相当する。
【００３４】
この電極部２４は、溝部２３の内部を充填する部分と、レジスト２２の上面より上方に形成される凸部２４ａとを備えている。また、レジスト２２の上面に沿って横方向（溝部２３と直交する方向）に広がっている。
【００３５】
次に、図２（ｄ）に示すように、レジスト２２を剥離する。
【００３６】
次に、図３（ａ）に示すように、シート状抵抗体２１の上面において、電極部２４を完全に覆うように保護膜２５を形成する。この保護膜２５は、エポキシ樹脂で構成され、その後、硬化される。保護膜２５は、個片状のチップ抵抗器の保護膜１３に相当する。
【００３７】
次に、図３（ｂ）に示すように、電極部２４の凸部２４ａの下方部分を残すように、保護膜２５の上部と凸部２４ａの一部を研磨して除去する。
【００３８】
次に、図３（ｃ）に示すように、各電極部２４の中央部（図の破線部）で、電極部２４とシート状抵抗体２１を切断し、個片状に分割する。切断されたシート状抵抗体２１が個片状の抵抗体１１に相当する。
【００３９】
また、個片状となるチップ抵抗器の一対の電極１２の上面から抵抗体１１の端面１１ｃにかけてＮｉめっき、Ｓｎめっきを行い、めっき層１４を形成する。
【００４０】
なお、説明を簡単にするために、図２、図３では溝部２３が２本形成されている部分を示す。
【００４１】
さらに、適宜抵抗値調整してもよい。抵抗値調整をする場合は、抵抗体１１の一部をレーザで切削してトリミング溝を形成する。
【００４２】
上記一実施の形態におけるチップ抵抗器は、一対の電極１２の互いに対向する向きに突出する突出部１５を存在させているため、アンカー効果によって保護膜１３が一対の電極１２から剥離するのを抑制できるという効果が得られるものである。
【００４３】
さらに、対向する一対の電極１２に近づくにしたがって、突出部１５の上面１５ａの位置が低くなるように、その厚みｔ１を薄くしているため、突出部１５の互いに対向する端面が、断面方向で直線状になっている場合と比べて、保護膜１３と一対の電極１２との接する面積が増える。
【００４４】
また、突出部１５の下面１５ｂも保護膜１３と接しているため、保護膜１３と一対の電極１２との接する面積が増え、これにより、保護膜１３と一対の電極１２との密着強度を増やすことができる。この結果、保護膜１３が一対の電極１２から剥離するのをより効果的に抑制できる。
【００４５】
そして、突出部１５の下面１５ｂが抵抗体１１の上面１１ａと略平行に構成されているため、アンカー効果が増す。
【００４６】
さらに、突出部１５の上面（反対面）１５ａの上面に保護膜１３の一部を形成しているため、保護膜１３と一対の電極１２との接する面積がさらに増え、密着強度をさらに増やすことができる。
【００４７】
また、上述したように、電極部２４を形成する際、レジスト２２の上面より上方に位置する箇所に凸部２４ａを設け、かつ横方向（溝部２３と直交する方向）に広がるようにした後、凸部２４ａの途中まで研磨しているため、容易に突出部１５を形成できる。
【００４８】
さらに、Ｘ方向に対向する一対の電極１２に近づくにしたがって、突出部１５の上面１５ａの位置を徐々に低くし、その厚みｔ１が薄くなっていくような形状にするのも容易で
ある。
【００４９】
ここで、図４に示すように、突出部１５の上面１５ａのＹ方向の高さをそのままにした構成（一対の電極１２の上面と同じ高さ）で、Ｘ方向に対向する一対の電極１２に近づくにしたがって、突出部１５の厚みｔ１が薄くなっていくようにしてもよい。
【００５０】
この場合、円弧状になっているテーパのだけ保護膜１３と一対の電極１２との接する面積が増え、保護膜１３と一対の電極１２との接する面積が増えるため、保護膜１３が一対の電極１２から剥離するのを抑制することができる
しかし、一対の電極１２の上面だけでなく突出部１５の上面１５ａにも、めっき層１４を形成して実装用基板のランドに実装する必要がある。
【００５１】
そうすると、実装用基板のランド長さを長くしなければならず、実装用基板のランド長さを変更する必要が生じる可能性がある。一方、図１に示す構成では、一対の電極１２の上面全体の長さをそのままにすることができるため、従来の実装用基板を使用することが可能となる。
【００５２】
また、図１に示したように、突出部１５の上面（反対面）１５ａが保護膜１３の一部と接するようにした方が、保護膜１３が一対の電極１２から剥離するのを抑制する効果がより大きい。
【００５３】
なお、抵抗体１１の下面１１ｂに他の保護膜を形成してもよく、抵抗体１１の下面１１ｂに樹脂基板を貼り付けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係るチップ抵抗器およびその製造方法は、保護膜が一対の電極から剥離するのを抑制できるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
【符号の説明】
【００５５】
１１  抵抗体
１２  一対の電極
１３  保護膜
１５  突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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