(57)【要約】【課題】剥離テープを用いることなく粘着テープをウエハから精度よく剥離除去することのできる粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置を提供する。【解決手段】剥離ユニット２３Ａは、保護テープＰＴの周縁部分を協働して把持する第１把持部材２９Ａと第２把持部材３１とを備えている。第１把持部材２９Ａは先鋭な先端部５１を備えており、先端部５１をウエハＷと保護テープＰＴとの接着界面Ｋに進入させ、保護テープＰＴの周縁部分の一部を剥離部位ＰａとしてウエハＷから剥離させる。そして先端部５１が接着界面Ｋに進入している状態を維持しつつ、第２把持部材３１Ａを保護テープＰＴの非粘着面に当接させることにより、剥離部位Ｐａは剥離ユニット２３Ａによって把持される。保護テープＰＴを把持しながら剥離することにより、粘着力の強い保護テープであっても精度良くウエハＷから剥離することができる。【選択図】図１４
2019041051.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを前記半導体ウエハから剥離する粘着テープ剥離方法であって、
前記半導体ウエハを保持テーブルで保持する保持過程と、
先鋭な先端部を有しており剥離ユニットに設けられている第１把持部材を、前記半導体ウエハと前記粘着テープとの接着界面に進入させ、前記粘着テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離開始端として前記半導体ウエハから剥離させる第１剥離過程と、
前記第１把持部材が前記接着界面に進入している状態を維持しつつ、前記剥離ユニットに設けられている第２把持部材を前記剥離開始端の非粘着面に当接させ、前記第１把持部材と前記第２把持部材とによって前記剥離開始端を把持させる把持過程と、
前記第１把持部材と前記第２把持部材とによって前記剥離部位を把持させながら、前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて前記半導体ウエハから前記粘着テープを剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ剥離方法において、
前記第１剥離過程は、前記半導体ウエハの厚み方向における前記先端部との距離が、前記粘着テープの厚みの長さとなる位置に配設されている抑え部材を、前記粘着テープの非粘着面に当接させた状態で前記先端部を前記接着界面に進入させる
ことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項３】
半導体ウエハに貼り付けられた、前記半導体ウエハより径の大きい粘着テープを前記半導体ウエハから剥離する粘着テープ剥離方法であって、
前記半導体ウエハを保持テーブルで保持する保持過程と、
前記粘着テープのうち前記半導体ウエハから外側にはみ出ている部分の少なくとも一部を、剥離開始端として剥離ユニットに設けられている一対の把持部材で把持する把持過程と、
前記一対の把持部材が前記剥離開始端を把持している状態で、前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて前記半導体ウエハから前記粘着テープを剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の粘着テープ剥離方法において、
第２剥離過程は、前記剥離ユニットを前記保持テーブルから離反する方向へ移動させつつ、前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて前記半導体ウエハから前記粘着テープを剥離する
ことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の粘着テープ剥離方法において、
前記半導体ウエハから剥離された前記粘着テープに対して前記剥離開始端と逆側をテープ保持部材で保持するテープ保持過程と、
前記テープ保持部材と前記剥離ユニットによって前記粘着テープを平坦な状態でテープ回収部へ搬送して回収するテープ回収過程と、を備える
ことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項６】
半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを前記半導体ウエハから剥離する粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記粘着テープの周縁部分の少なくとも一部を把持した状態で前記半導体ウエハから剥離する剥離ユニットと、
前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させる第１駆動機構と、
を備え、
前記剥離ユニットは、
先鋭な先端部を有し、前記粘着テープと前記半導体ウエハとの接着界面に進入することによって前記粘着テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離開始端として前記半導体ウエハから剥離させる第１把持部材と、
前記第１把持部材と協働して前記剥離開始端を把持する第２把持部材と、
前記第１把持部材が前記接着界面に進入している状態で、前記第２把持部材を前記粘着テープの厚み方向へ駆動させて前記剥離開始端の非粘着面に当接させる第２駆動機構と、
を備えることを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【請求項７】
請求項６に記載の粘着テープ剥離方法において、
前記剥離ユニットは、
前記半導体ウエハの厚み方向における前記先端部との距離が、前記粘着テープの厚みの長さとなる位置に配設され、前記先端部を前記接着界面に進入させる際に前記粘着テープの非粘着面に当接する抑え部材を備える
ことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【請求項８】
半導体ウエハに貼り付けられた、前記半導体ウエハより径の大きい粘着テープを前記半導体ウエハから剥離する粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記粘着テープのうち前記半導体ウエハから外側にはみ出ている部分の少なくとも一部を、剥離開始端として把持した状態で前記半導体ウエハから剥離する剥離ユニットと、
前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させる駆動機構と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【請求項９】
請求項６または請求項７に記載の粘着テープ剥離装置において、
前記第１駆動機構は、
前記剥離ユニットを前記保持テーブルから離反する方向へ移動させつつ、前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて前記半導体ウエハから前記粘着テープを剥離する
ことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【請求項１０】
請求項６ないし請求項９のいずれかに記載の粘着テープ剥離装置において、
前記半導体ウエハから剥離された前記粘着テープに対して前記剥離開始端と逆側を保持するテープ保持部材と、
前記半導体ウエハから剥離された前記粘着テープを収納するテープ回収部と、
を備え、
前記テープ保持部材は、
前記剥離ユニットと協働して前記粘着テープを平坦な状態となるように保持してテープ回収部へ収納する
ことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）に貼り付けられた粘着テープを剥離するための、粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハの表面に回路パターン形成処理を行った後、ウエハの裏面全体を均一に研削して薄型化するバックグラインド処理が施される。当該バックグラインド処理を行う前に、回路を保護するべくウエハの表面に保護用の粘着テープ（保護テープ）を貼り付けている。ウエハを薄型化した後、ダイシング工程などの各処理をおこなうべく保護テープを剥離する。
【０００３】
ウエハから保護テープを剥離する従来の方法としては、裏面研削後に保護テープの表面に剥離用の粘着テープ（剥離テープ）を貼り付けて当該剥離テープを剥離することによって、剥離テープと保護テープとを一体として剥離する方法が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。また保護テープをウエハから剥離する他の方法としては、吸着ローラなどによって保護テープを吸着して剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−８９６４７号公報
【特許文献２】特開２０１６−３９３０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。
すなわち、特許文献１に係る従来の剥離方法では、保護テープを剥離するたびに剥離テープが必要となるので、剥離装置のランニングコストが上昇する問題が懸念される。
【０００６】
また、近年では保護テープなどの粘着テープについて、粘着力がより強い材料がテープの粘着材として用いられる傾向にある。そのため、特に特許文献２に係る保護テープの剥離方法では、ウエハに対する保護テープの粘着力が吸着ローラの吸着力よりも上回る場合がある。この場合、吸着ローラの吸着力によってウエハから保護テープを剥離させることが困難となる。
【０００７】
また特許文献２に係る方法において、吸着力不足による剥離エラーを回避すべく吸着ローラの吸着力を上げた場合、吸着力の上昇に起因して保護テープと共にウエハまでもが吸い上げられ、ウエハが変形・破損する問題が懸念される。また、強い吸着力によって剥離された保護テープが吸着ローラの吸着孔に吸引されてしまい、剥離後に吸着ローラの吸着を停止しても保護テープが吸着ローラから離れなくなるという問題も懸念される。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、剥離テープを用いることなく粘着テープをウエハから精度よく剥離除去することのできる粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係る粘着テープ剥離方法は、半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを前記半導体ウエハから剥離する粘着テープ剥離方法であって、
前記半導体ウエハを保持テーブルで保持する保持過程と、
先鋭な先端部を有しており剥離ユニットに設けられている第１把持部材を、前記半導体ウエハと前記粘着テープとの接着界面に進入させ、前記粘着テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離開始端として前記半導体ウエハから剥離させる第１剥離過程と、
前記第１把持部材が前記接着界面に進入している状態を維持しつつ、前記剥離ユニットに設けられている第２把持部材を前記剥離開始端の非粘着面に当接させ、前記第１把持部材と前記第２把持部材とによって前記剥離開始端を把持させる把持過程と、
前記第１把持部材と前記第２把持部材とによって前記剥離部位を把持させながら、前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて前記半導体ウエハから前記粘着テープを剥離する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
（作用・効果）この方法によれば、剥離ユニットは第１把持部材と第２把持部材とを備えている。そして先鋭な先端部を備える第１把持部材を半導体ウエハと粘着テープとの接着界面に進入させることにより、粘着テープの周縁部分の少なくとも一部が剥離開始端として半導体ウエハから剥離される。そして剥離開始端を第１把持部材と第２把持部材とを把持した状態で剥離ユニットをテープ剥離方向へ相対移動させることにより、半導体ウエハから粘着テープを剥離する。
【００１１】
この場合、剥離ユニットは粘着テープの周縁部分である剥離開始端を把持した状態で粘着テープを剥離するので、剥離ユニットは強い把持力によって粘着テープを保持できる。その結果、粘着力が強い粘着テープが半導体ウエハに貼り付けられていても、接着界面に作用する粘着テープの粘着力よりも剥離ユニットの把持力が確実に上回る。従って、粘着テープが半導体ウエハから剥離しない事態や、半導体ウエハから剥離されていく過程で粘着テープが剥離ユニットから外れて落下するといった事態の発生を確実に回避できる。
【００１２】
また、剥離ユニットが剥離開始端を把持する場合、第１把持部材が接着界面に進入している状態を維持しつつ、第２把持部材を剥離開始端の非粘着面に当接させる。そのため、剥離開始端が再度半導体ウエハに接着することを回避できる。また、剥離開始端の粘着面が第１把持部材で支持されている状態で、第２把持部材は剥離開始端の非粘着面に当接するので、剥離開始端が第１把持部材と第２把持部材との間から外れ、把持エラーが発生する事態を回避できる。
【００１３】
また、上述した発明において、前記第１剥離過程は、前記半導体ウエハの厚み方向における前記先端部との距離が、前記粘着テープの厚みの長さとなる位置に配設されている抑え部材を、前記粘着テープの非粘着面に当接させた状態で前記先端部を前記接着界面に進入させることが好ましい。
【００１４】
（作用・効果）この構成によれば、抑え部材を粘着テープの非粘着面に当接させた状態で先端部を接着界面に進入させる。抑え部材は、半導体ウエハの厚み方向における先端部との距離が、粘着テープの厚みの長さとなる位置に配設される。そのため、抑え部材を粘着テープの非粘着面に当接させた状態において、先端部の位置は接着界面へ正確に進入できる位置となるように精度良く維持される。従って、先端部が粘着テープの層や半導体ウエハに突き刺さり、剥離エラーや半導体ウエハの破損などが発生することを確実に回避できる。
【００１５】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係る粘着テープ剥離方法は、半導体ウエハに貼り付けられた、前記半導体ウエハより径の大きい粘着テープを前記半導体ウエハから剥離する粘着テープ剥離方法であって、
前記半導体ウエハを保持テーブルで保持する保持過程と、
前記粘着テープのうち前記半導体ウエハから外側にはみ出ている部分の少なくとも一部を、剥離開始端として剥離ユニットに設けられている一対の把持部材で把持する把持過程と、
前記一対の把持部材が前記剥離開始端を把持している状態で、前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて前記半導体ウエハから前記粘着テープを剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）この方法によれば、半導体ウエハに貼り付けられた、前記半導体ウエハより径の大きい粘着テープについて、半導体ウエハから外側にはみ出ている部分の少なくとも一部を、剥離開始端として剥離ユニットに設けられている一対の把持部材で把持する。そして一対の把持部材が前記剥離開始端を把持している状態で、剥離ユニットと保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて半導体ウエハから粘着テープを剥離する。
【００１７】
この場合、剥離ユニットは粘着テープの周縁部分である剥離開始端を把持した状態で粘着テープを剥離するので、剥離ユニットは強い把持力によって粘着テープを保持できる。その結果、粘着力が強い粘着テープが半導体ウエハに貼り付けられていても、粘着テープの粘着力よりも剥離ユニットの把持力が確実に上回る。従って、粘着テープが半導体ウエハから剥離しない事態や、半導体ウエハから剥離されていく過程で粘着テープが剥離ユニットから外れて落下するといった事態の発生を確実に回避できる。
【００１８】
また、上述した発明において、第２剥離過程は、前記剥離ユニットを前記保持テーブルから離反する方向へ移動させつつ、前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて前記半導体ウエハから前記粘着テープを剥離することが好ましい。
【００１９】
（作用・効果）この構成によれば、剥離ユニットをテープ剥離方向のみならず、保持テーブルから離反する方向にも移動させることにより、半導体ウエハから剥離される粘着テープの部分に適度なテンションが付与されるので、より好適に粘着テープを剥離できる。
【００２０】
また、剥離ユニットを保持テーブルから離反する方向にも移動させることにより、剥離ユニットと半導体ウエハとが干渉する事態をより確実に回避できる。さらに、テープ剥離方向に駆動させつつ保持テーブルから離反する方向にも駆動させるので、保持テーブルから離反する方向にのみ移動させることに起因して、粘着テープへ過度のテンションが作用して粘着テープが変形・断裂する事態を回避できる。
【００２１】
また、上述した発明において、前記半導体ウエハから剥離された前記粘着テープに対して前記剥離開始端と逆側をテープ保持部材で保持するテープ保持過程と、前記テープ保持部材と前記剥離ユニットによって前記粘着テープを平坦な状態でテープ回収部へ搬送して回収するテープ回収過程とを備えることが好ましい。
【００２２】
（作用・効果）この構成によれば、剥離ユニットとテープ保持部材とによって、剥離された粘着テープの両端が保持されるので、剥離後の粘着テープを安定に搬送できる。また粘着テープを平坦な状態でテープ回収部へ搬送して回収するので、テープ回収部における空間の無駄が低減する。その結果、テープ回収部が収納できる粘着テープの量を大きく向上させることができる。
【００２３】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係る粘着テープ剥離装置は、半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを前記半導体ウエハから剥離する粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記粘着テープの周縁部分の少なくとも一部を把持した状態で前記半導体ウエハから剥離する剥離ユニットと、
前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させる第１駆動機構と、
を備え、
前記剥離ユニットは、
先鋭な先端部を有し、前記粘着テープと前記半導体ウエハとの接着界面に進入することによって前記粘着テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離開始端として前記半導体ウエハから剥離させる第１把持部材と、
前記第１把持部材と協働して前記剥離開始端を把持する第２把持部材と、
前記第１把持部材が前記接着界面に進入している状態で、前記第２把持部材を前記粘着テープの厚み方向へ駆動させて前記剥離開始端の非粘着面に当接させる第２駆動機構と、
を備えることを特徴とする。
【００２４】
（作用・効果）この構成によれば、剥離ユニットは第１把持部材と第２把持部材とを備えている。そして先鋭な先端部を備える第１把持部材を半導体ウエハと粘着テープとの接着界面に進入させることにより、粘着テープの周縁部分の少なくとも一部が剥離開始端として半導体ウエハから剥離される。そして剥離開始端を第１把持部材と第２把持部材とを把持した状態で剥離ユニットと保持テーブルとをテープ剥離方向へ相対移動させることにより、半導体ウエハから粘着テープが剥離される。従って、上記方法を好適に実現できる。
【００２５】
また、上述した発明において、前記剥離ユニットは、前記半導体ウエハの厚み方向における前記先端部との距離が、前記粘着テープの厚みの長さとなる位置に配設され、前記先端部を前記接着界面に進入させる際に前記粘着テープの非粘着面に当接する抑え部材を備えることが好ましい。この場合、抑え部材の当接によって、先端部は位置がずれることなく接着界面へ正確に進入できる。従って、上記方法を好適に実現できる。
【００２６】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係る粘着テープ剥離装置は、半導体ウエハに貼り付けられた、前記半導体ウエハより径の大きい粘着テープを前記半導体ウエハから剥離する粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記粘着テープのうち前記半導体ウエハから外側にはみ出ている部分の少なくとも一部を、剥離開始端として把持した状態で前記半導体ウエハから剥離する剥離ユニットと、
前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させる駆動機構と、
を備えたことを特徴とする。
【００２７】
（作用・効果）この構成によれば、半導体ウエハから外側にはみ出ている部分の少なくとも一部を、剥離開始端として剥離ユニットに設けられている一対の把持部材で把持する。そして一対の把持部材が前記剥離開始端を把持している状態で、剥離ユニットと保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて半導体ウエハから粘着テープを剥離する。従って、上記方法を好適に実現できる。
【００２８】
また、上述した発明において、前記第１駆動機構は、前記剥離ユニットを前記保持テーブルから離反する方向へ移動させつつ、前記剥離ユニットと前記保持テーブルとを所定のテープ剥離方向へ相対移動させて前記半導体ウエハから前記粘着テープを剥離することが好ましい。
【００２９】
（作用・効果）この構成によれば、半導体ウエハから粘着テープを剥離する際に、剥離ユニットをテープ剥離方向のみならず、保持テーブルから離反する方向にも移動させる。そのため、半導体ウエハから剥離される粘着テープの部分に適度なテンションが付与されるので、より好適に粘着テープを剥離できる。
【００３０】
また、上述した発明において、前記半導体ウエハから剥離された前記粘着テープに対して前記剥離開始端と逆側を保持するテープ保持部材と、前記半導体ウエハから剥離された前記粘着テープを収納するテープ回収部と、を備え、前記テープ保持部材は、前記剥離ユニットと協働して前記粘着テープを平坦な状態となるように保持してテープ回収部へ収納することが好ましい。
【００３１】
（作用・効果）この構成によれば、剥離ユニットとテープ保持部材とによって、剥離された粘着テープの両端が保持されるので、剥離後の粘着テープを安定に搬送できる。また粘着テープを平坦な状態でテープ回収部へ搬送して回収するので、テープ回収部における空間の無駄が低減する。その結果、テープ回収部が収納できる粘着テープの量を大きく向上させることができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明に係る粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置によれば、粘着テープの端縁部の少なくとも一部を剥離ユニットが把持した状態で、剥離ユニットを移動させて粘着テープを半導体ウエハから剥離する。この場合、剥離テープを粘着テープに貼り付けることなく粘着テープを半導体ウエハから剥離できるので、ランニングコストを低減できる。また、剥離の際に強い把持力が粘着テープに作用するので、粘着力が強い粘着テープを使用している場合であっても、確実に粘着テープを半導体ウエハから剥離できる。また、剥離ユニットは強い把持力をもって粘着テープを保持するので、剥離された後の粘着テープが離れて落ちる事態を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】実施例１に係る粘着テープ剥離装置の基本構成を示す正面図である。
【図２】実施例１に係る粘着テープ剥離装置の基本構成を示す右側面図である。
【図３】実施例１に係る粘着テープ剥離装置の基本構成を示す平面図である。
【図４】実施例１に係る剥離ユニットおよびテープ検出機構の構成を示す正面図である。
【図５】実施例１に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ２における動作を示す図である。
【図６】実施例１に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ３における動作を示す図である。
【図７】実施例１に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ４における動作を示す図である。
【図８】実施例１に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ４における動作を示す図である。
【図９】実施例１に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ５における動作を示す図である。
【図１０】実施例１に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ６における動作を示す図である。
【図１１】実施例２に係る剥離ユニットの構成を示す図である。（ａ）は剥離ユニットの正面図であり、（ｂ）は剥離ユニットの特徴部分を示す斜視図である。
【図１２】実施例２に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ４における動作を示す図である。
【図１３】実施例２に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ４における動作を示す図である。
【図１４】実施例２に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ４における動作を示す図である。
【図１５】実施例２に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ５における動作を示す図である。
【図１６】実施例３に係る剥離ユニットの構成を示す図である。（ａ）は剥離ユニットの正面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における、剥離ユニットの横断面図である。
【図１７】実施例３に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ４における動作を示す図である。
【図１８】実施例３に係る粘着テープ剥離装置の、ステップＳ４における動作を示す図である。
【図１９】変形例に係る剥離ユニットの構成を示す図である。（ａ）は剥離ユニットの正面図であり、（ｂ）は剥離ユニットの特徴部分を示す斜視図である。
【図２０】変形例に係る粘着テープ剥離装置の動作を示す図である。（ａ）はステップＳ６における動作を示す図であり、（ｂ）はステップＳ７における動作を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００３４】
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は実施例１に係る粘着テープ剥離装置１の正面図であり、図２は粘着テープ剥離装置１の右側面図であり、図３は粘着テープ剥離装置１の平面図である。実施例１においては、予め表面に保護テープＰＴが貼り付けられている半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」と略称する）から保護テープＰＴを剥離する構成を例にとって説明刷る。
【００３５】
＜全体構成の説明＞
この粘着テープ剥離装置１は、図示しない搬送ロボットにより搬送されたウエハＷを載置して保持する保持テーブル３、テープ剥離機構５、テープ検出機構６、およびテープ回収部７などが備えられている。上記各構造部および機構についての具体的な構成は図１〜図１２を用いて、以下に説明する。
【００３６】
保持テーブル３は金属製のチャックテーブルであり、図３に示すように、表面に複数個の吸着孔９を備えている。吸着孔９の各々は、流路１０を介して外部の真空装置１１と連通接続されている。つまり、真空装置１１を用いて真空吸引を行うことにより、保持テーブル３は載置されたウエハ１を吸着保持する。また、保持テーブル３は、複数本の支持ピン１３が装備されているとともに、ウエハＷおよび保護テープＰＴを加熱するヒータ１４が内蔵されている。
【００３７】
保持テーブル３は金属製に限定されることはなく、セラミックの多孔質で形成された構成などを適宜代用してもよい。また、吸着孔９および真空装置１１は必須な構成ではなく、ウエハＷを安定に保持できる構成であれば、保持テーブル３はウエハＷを吸着する構成でなくともよい。
【００３８】
支持ピン１３は、保持テーブル３の所定の円周上に等間隔をおいて配備されている。すなわち支持ピン１３は、シリンダ１５によって保持テーブル３の保持面に対して出退昇降可能に構成されている。支持ピン１３の先端は、絶縁物で構成されているか、あるいは絶縁物で被覆されている。
【００３９】
なお、ウエハＷに貼り付けられている保護テープＰＴは、ウエハＷと略同じ形状（実施例１では円形状）を有しており、保護テープＰＴの径の長さはウエハＷの径の長さよりも長くなるように構成されている。そのため図１ないし図４などに示すように、保護テープＰＴの端縁はウエハＷの端縁ＷＳから外側にはみ出ている。以下実施例１において、保護テープＰＴのうちウエハＷの外側にはみ出ている部分について、はみ出し部分ＰＳとする。はみ出し部分ＰＳの長さは、３ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。また実施例１において、保護テープＰＴは加熱剥離性の粘着層を有するものとする。実施例１において、はみ出し部分ＰＳは本発明における剥離開始端に相当する。
【００４０】
テープ剥離機構５は、図２および図３に示すように、レール１７に沿ってｘ方向へ水平に往復移動可能な可動台１９から下向きに延出された昇降軸２１を介して剥離ユニット２３が装着されている。
【００４１】
可動台１９は、遊転プーリとモータの駆動軸に装着された駆動プーリとに張架された無端ベルトによって水平移動するように構成されている。昇降軸２１は、モータ２５の正逆転駆動によって剥離ユニット２３の全体を昇降させるよう構成されている。可動台１９は本発明における駆動機構および第１駆動機構に相当する。
【００４２】
剥離ユニット２３は図４などに示すように、縦壁２７、第１把持部材２９、および第２把持部材３１などを備えている。縦壁２７は昇降軸２１の下端に接続されており、縦向きに配置されたレール３３を備えている。剥離ユニット２３は可動台１９の水平移動に従って、ｘ方向へ往復移動が可能となっている。
【００４３】
第１把持部材２９および第２把持部材３１は後述するように、保護テープＰＴのはみ出し部分ＰＳを把持する、一対の把持部材として機能する。第１把持部材２９は縦壁２７の下端に接続されており、符号Ｐで示されるテープ剥離方向へ水平に延びる板状の部材である。第１把持部材２９の少なくとも上面は、フッ素加工などによる非粘着処理が施されている。
【００４４】
第２把持部材３１はレール３３を介して縦壁２７と接続されており、レール３３に沿って昇降移動可能に構成される。第２把持部材３１は第１把持部材２９と同様に、テープ剥離方向Ｐへ水平に延びる板状の部材である。第１把持部材２９および第２把持部材３１は、それぞれｘ方向における略同じ位置まで延びている。
【００４５】
第２把持部材３１は昇降軸３５に支持されている。昇降軸３５は、モータ３７の正逆転駆動によって第２把持部材３１を昇降させるよう構成されている。第２把持部材３１はレール３３に沿って昇降することにより、第１把持部材２９と協働してはみ出し部ＰＳを把持できる。第１把持部材２９および第２把持部材３１の各々は、金属や樹脂を例とする、堅さを有する材料で構成される。モータ３７および昇降軸３５は、本発明における第２駆動機構に相当する。
【００４６】
テープ検出機構６は図１や図４などに示すように、テープ剥離方向Ｐにおいてテープ剥離機構５よりも前方箇所に設けられている。テープ検出機構６は、ウエハＷに貼り付けられている保護テープＰＴの端縁を検出するものであり、反射式の光センサ３９を備えている。テープ検出機構６は、図示しないレールおよび駆動機構などによって、所定の方向（実施例１ではｘ方向）へ往復移動可能となるように構成される。
【００４７】
光センサ３９は保護テープＰＴの表面に向けて所定波長のレーザ光ＬＳを投光し、その反射光を受光することにより保護テープＰＴの端縁の位置を非接触で検出できる。テープ検出機構６が検出した保護テープＰＴの端縁の位置情報は、後述する制御部４１へと送信される。なお、テープ検出機構６が備えるセンサは光センサに限ることはなく、光学カメラ、超音波センサ、接触式センサなどを用いて保護テープＰＴの端縁の位置を検出してもよい。
【００４８】
テープ回収部７は図１などに示すように、テープ剥離方向Ｐにおいて保持テーブル３よりも前方に設けられており、ウエハＷから剥離された保護テープＰＴを回収する回収ボックスとして用いられる。
【００４９】
制御部４１は、可動部１９の水平移動、モータ２５による剥離ユニット２３の昇降移動、モータ３７による第２把持部材３１の昇降移動、ヒータ１４による加熱、テープ検出機構６の水平移動などを例とする、粘着テープ剥離装置１の各種動作を制御する。
【００５０】
＜動作の説明＞
次に、実施例１に係る粘着テープ剥離装置１を用いて、保護テープＰＴをウエハＷから剥離するための一連の動作を説明する。なお、初期状態において、第２把持部材３１はレール３３に沿って比較的上方の位置に予め移動しているものとする。
【００５１】
ステップＳ１（条件設定の入力）
先ず、図示しない操作部を操作して各種条件設定を入力する。各種条件設定の一例として、ヒータ１４の加熱温度および加熱時間や、保持テーブル３の保持面の高さ、ウエハＷの径の長さ、および保護テープＰＴの厚みに関する情報などが挙げられる。ヒータ１４の加熱温度や加熱時間は、保護テープＰＴの粘着層が加熱により発泡膨張して粘着力を減滅する程度に設定する。
【００５２】
ステップＳ２（ウエハの搬送および保持）
各種設定が完了すると、粘着テープ剥離装置１を作動させる。作動開始により、保護テープＰＴが予め貼り付けられているウエハＷが、図示しないロボットアームによって、アライメントステージで位置合わせされた後に保持テーブル３上に搬送される。このとき、ヒータ１４による加熱が開始され、保持テーブル３はヒータ１４によって加熱される。
【００５３】
ロボットアームによって裏面吸着されているウエハＷは、図５に示すように、保持テーブル３から突出している複数本の支持ピン１３に載置される。その後、支持ピン１３が下降し、ウエハＷの裏面全面が保持テーブル３の上面に所定の姿勢および位置で載置される。さらに、ウエハＷは、保持テーブル３の外周に配備された位置決め機構によって外周から把持されて位置合わされる。その後、真空装置１１が作動して真空吸引を開始することにより、ウエハＷは保持テーブル３に吸着保持される。吸着保持されたウエハＷ上の保護テープＰＴがヒータ１４に加熱されることにより、保護テープＰＴにおける加熱剥離性の粘着層は発泡膨張してその接着力が低減される。
【００５４】
ステップＳ３（テープ端部の検出）
所定時間の加熱が完了すると、図６に示すように、制御部４１はテープ検出機構６を作動させる。作動を開始したテープ検出機構６は点線で示す待機位置からｘ方向へ水平移動しつつ、光センサ３９からレーザ光ＬＳを投光する。そしてテープ検出機構６は、レーザ光ＬＳの反射光を受光することにより保護テープＰＴの端縁Ｐｈの位置を検出する。検出された端縁Ｐｈの位置情報は、制御部４１へ送信される。
【００５５】
なお、ウエハＷの中心が載置される位置は予め決まっており、保持テーブル３の保持面の高さとウエハＷの径の長さとに関する情報は操作部によって入力されているので、制御部４１はウエハＷの端縁ＷＳの正確な位置を算出できる。従って、ウエハＷの端縁ＷＳの位置情報と保護テープＰＴの端縁Ｐｈの位置情報とに基づいて、保護テープＰＴにおけるはみ出し部分ＰＳの長さおよび正確な位置情報が制御部４１によって算出される。
【００５６】
ステップＳ４（テープ端部の把持）
テープ検出機構６による検出が完了した後、制御部４１はテープ検出機構６を保持テーブル３の上方から退避させつつ、テープ剥離機構５を作動させる。作動開始の指示により、制御部４１は可動台１９およびモータ２５を制御して、テープ剥離機構５の剥離ユニット２３を水平方向および上下方向に適宜移動させる。制御部４１による制御の結果、剥離ユニット２３は図７に示すように、点線で示す待機位置から実線で示す剥離開始位置に移動する。
【００５７】
剥離ユニット２３の剥離開始位置は、予め算出されたウエハＷの端縁ＷＳの位置情報とはみ出し部分ＰＳの位置情報に基づいて決定される。すなわち、剥離ユニット２３の第１把持部材２９の上面がはみ出し部分ＰＳの下面に当接（または近接）するとともに、第１把持部材２９の先端が端縁ＷＳに近接するような位置が剥離開始位置として定められる。
【００５８】
剥離開始位置に剥離ユニット２３が移動すると、図８に示すように、制御部４１はモータ３７を制御することにより、第２把持部材３１を下降させる。当該制御によって、第２把持部材３１は点線で示す初期位置から、実線で示す把持位置へと移動する。
【００５９】
第２把持部材３１は把持位置へと移動することによって、はみ出し部分ＰＳの表面（非粘着面）に当接するとともに、はみ出し部分ＰＳを下方へ押圧する。当該押圧に伴って、はみ出し部分ＰＳの裏面（粘着面）は第１把持部材２９の上面へ確実に当接する。その結果、第１把持部材２９と第２把持部材３１とが協働して粘着テープＰＴのはみだし部分ＰＳを把持する。第１把持部材２９と第２把持部材３１とによる把持力は、２Ｎ以上１０Ｎ以下であることが好ましい。
【００６０】
ステップＳ５（テープの剥離）
第１把持部材２９と第２把持部材による把持が完了すると、保持テープＰＴのはみだし部分ＰＳを把持した状態で、制御部４１は図９において矢印Ｄで示すように、剥離ユニット２３をテープ剥離方向Ｐの前方へ斜め上向きに移動させる。すなわち、保護テープＰＴの面と平行なテープ剥離方向Ｐに剥離ユニット２３を駆動させるとともに、半導体ウエハＷから離反する方向にも剥離ユニット２３を駆動させることによって、剥離ユニットは斜め上向きの方向Ｄへと移動する。
【００６１】
剥離ユニット２３がテープ剥離方向Ｐの前方へと駆動されるに伴い、ウエハＷから保護テープＰＴが剥離されていく。なお、第１把持部材２９とウエハＷとの干渉を防止すべく第１把持部材２９の底面の高さがウエハＷの表面より高くなる程度に剥離ユニット２３をわずかに上昇させた後、剥離ユニット２３を前方の斜め上向きである方向Ｄに移動させてもよい。また剥離ユニット２３をわずかに上昇させた後、テープ剥離方向Ｐへ水平移動させてもよい。
【００６２】
剥離ユニット２３を方向Ｄへ移動させる場合、剥離ユニット２３は水平方向であるテープ剥離方向Ｐのみならず、ウエハＷから離反する方向（図ではｚ方向）にも駆動される。剥離ユニット２３がｚ方向にも駆動されることにより、剥離ユニット２３をテープ剥離方向Ｐにのみ駆動させる場合と比べて、ウエハＷと保護テープＰＴとの接着界面Ｋに対してより強い力を作用させることができる。従って、保護テープＰＴをウエハＷから迅速かつ精度よく剥離できる。
【００６３】
また、剥離ユニット２３がｚ方向にも駆動されるので、保護テープＰＴのうちウエハＷから剥離された部分Ｐｋに対して、適度なテンションが付与される。そのため、当該部分Ｐｋにシワが入ることによって、剥離後の保護テープＰＴの搬送に支障がでる事態をより確実に回避できる。
【００６４】
さらに、剥離ユニット２３を斜め上向きに移動させながら保護テープＰＴを剥離する場合、剥離ユニット２３が水平移動すること、すなわち剥離ユニット２３がテープ剥離方向Ｐにのみ駆動されることによる、剥離ユニット２３とウエハＷとが干渉する事態を回避できる。また、剥離開始位置から過度に真上方向へ上昇すること、すなわち剥離ユニット２３がウエハＷと離反する方向へ過度に駆動されることに起因して、保護テープＰＴが引っ張られて過度なテンションが作用し、保護テープＰＴが変形・断裂するといった事態をも回避できる。
【００６５】
剥離ユニット２３が一定の位置まで斜め上向きに移動した後、制御部４１は図１０に示すように、テープ剥離方向Ｐの前方へと剥離ユニット２３を水平移動させる。当該水平移動により保護テープＰＴは完全にウエハＷから剥離される。剥離ユニット２３は保護テープＰＴのはみ出し部分ＰＳを把持した状態で、さらにテープ回収部７の上方へと移動する。
【００６６】
ステップＳ６（テープの回収）
剥離ユニット２３がテープ回収部７の上方に移動すると、制御部４１はモータ３７を制御して第２把持部材３１を把持位置から初期位置に復帰させる。第２把持部材３１が初期位置へ復帰することにより保護テープＰＴの把持が解除されるので、保持テープＰＴはテープ回収部７に落下して回収される。
【００６７】
ステップＳ７（ウエハの搬出）
次に、支持ピン１３を上昇させて保持テーブル３から突き出し、ウエハＷを保持ステージ３から離間させる。ウエハＷと保持テーブル３の間にロボットアームの先端が進入し、裏面からウエハＷを吸着保持して次工程に向けて搬出する。以上で一巡の動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００６８】
＜実施例１の構成による効果＞
実施例１に係る粘着テープ剥離装置によれば、ウエハＷに貼り付けられている保護テープＰＴの端部が、第１把持部材２９と第２把持部材とによって把持された状態で、ウエハＷから保護テープＰＴを剥離する。把持される保護テープＰＴの端部とは、ウエハの径より広い保護テープＰＴのうち、ウエハＷから外部にはみ出している部分に相当する。また、第１把持部材２９および第２把持部材３１の各々は、金属や樹脂を例とする、十分な堅さを有する材料で構成されるので、把持された保護テープＰＴが剥離ユニット２３から離れて落ちる事態を確実に回避できる。
【００６９】
そのため、保護テープＰＴの粘着材として粘着力の強い材料が用いられている場合であっても、保護テープＰＴを剥離するときに、ウエハＷと保護テープＰＴとの接着界面に作用する粘着力と比べて、第１把持部材２９と第２把持部材３１とによる把持力が確実に上回る。従って、粘着力が強い保護テープＰＴを使用する場合であっても、保護テープＰＴがウエハＷから剥離しない事態や、ウエハＷから剥離されていく過程で保護テープＰＴが剥離ユニット２３から外れて落下するといった事態の発生を確実に回避できる。
【００７０】
また、実施例１に係る剥離方法は、従来と異なり剥離テープを用いる必要がない。そのため、粘着テープ剥離装置のランニングコストを大きく低減できる。
【００７１】
さらに、保護テープを把持した状態でウエハＷから剥離させる実施例１の構成では、保護テープを剥離させる際に、吸着ローラなどによって当該保護テープを吸着する必要がない。そのため、剥離された保護テープが吸着孔に詰まって離れなくなるなどの事態を回避できるので、保護テープの回収エラーが発生することを確実に防止できる。
【実施例２】
【００７２】
次に、本発明の実施例２を説明する。実施例２に係る粘着テープ剥離装置１Ａの構成は、基本的に実施例１に係る粘着テープ剥離装置１の構成と共通する。但し、剥離ユニット２３における第１把持部材２９および第２把持部材３１の構成について、実施例１と実施例２とでは相違する。また実施例２に係る粘着テープ剥離装置１Ａでは、テープ検出機構６を省略することが可能である。そこで実施例１と実施例２において共通する構成については同一符号を付し、以下、実施例２に特徴的な構成について図面を用いて説明する。
【００７３】
図１１（ａ）は実施例２に係る剥離ユニット２３Ａの構成を示す正面図であり、図１１（ｂ）は剥離ユニット２３Ａの構成を示す斜視図である。実施例２に係る剥離ユニット２３Ａにおいて、第１把持部材２９Ａは先細り板状のエッジ部材であり、非粘着処理が施されている。すなわち第１把持部材２９Ａは、先鋭なエッジ状となっている先端部５１を備えている。
【００７４】
第１把持部材２９Ａは、ウエハＷと保護テープＰＴとの接着界面Ｋに先端部５１を突き刺して進入させることにより、保護テープＰＴの周縁部分の一部をウエハＷから剥離させ、剥離ユニット２３Ａによって把持される部分となる剥離部位Ｐａを形成させる。すなわち実施例２に係る第１把持部材２９Ａおよび第２把持部材３１Ａは、剥離部位Ｐａを把持する、一対の把持部材として機能する。なお、先端部５１はｙ方向に延びる幅広の板状となっているが、テープ剥離方向Ｐに向かって先細りとなっているニードル状であってもよい。
【００７５】
図１１（ａ）に示すように、剥離ユニット２３Ａにおいて、第２把持部材３１Ａの下面３１ｈの形状は、先端部５１を含む第１把持部材２９Ａの上面２９ｈの形状と嵌合するように構成されていることが好ましい。第１把持部材２９Ａの上面２９ｈと第２把持部材３１Ａの下面３１ｈとが嵌合する形状とすることにより、第１把持部材２９Ａと第２把持部材３１Ａとによって、より安定な状態で保護テープＰＴが把持される。
【００７６】
なお上述したように、実施例１に係る粘着テープ剥離装置１を用いる場合、はみ出し部分ＰＳを把持する必要があるので、ウエハＷより径の長さが大きい保護テープＰＴを剥離対象とする。一方で実施例２に係る粘着テープ剥離装置１Ａでは、図１２などに示すように、ウエハＷと径の長さが略同じである保護テープＰＴをも剥離対象とすることができる点で、実施例１の構成と相違する。
【００７７】
次に、実施例２に係る粘着テープ剥離装置１Ａを用いて、保護テープＰＴをウエハＷから剥離するための一連の動作を説明する。ステップＳ１からステップＳ７までの一連の工程のうち、ステップＳ４およびＳ５について、実施例１の工程と実施例２の工程は相違する。また、実施例２ではステップＳ３の工程を省略してもよい。そこで実施例１との主な相違点である、実施例２に係るステップＳ４およびステップＳ５について以下、説明する。  
【００７８】
ステップＳ４（テープ端部の把持）
実施例２に係るステップＳ４の工程は、ウエハＷと略同じサイズの保護テープＰＴに対して、周縁部分の一部を剥離して剥離部位を形成し、当該剥離部位を把持する点において実施例１のステップＳ４と相違する。すなわち、制御部４１は可動台１９およびモータ２５を制御して、テープ剥離機構５の剥離ユニット２３Ａを水平方向および上下方向に適宜移動させる。
【００７９】
制御部４１による制御の結果、剥離ユニット２３Ａは図１２に示すように、点線で示す待機位置から実線で示す剥離開始位置に移動する。剥離ユニット２３Ａの剥離開始位置は、第１把持部材２９の先端部５１の高さが、ウエハＷと保護テープＰＴとの接着界面Ｋと同じ高さであり、かつ先端部５１がウエハ端縁ＷＳの外側近傍となるような位置として定められる。ステップＳ１において、保持テーブル３の保持面の高さ、ウエハＷおよび保護テープＰＴの厚みに係る情報が入力されている。そのため、制御部４１は接着界面Ｋの正確な高さを予め算出できる。
【００８０】
剥離開始位置に剥離ユニット２３Ａが移動すると、図１３に示すように、制御部４１は可動台１９を制御することにより、剥離ユニット２３Ａをテープ剥離方向Ｐへ水平移動させる。当該制御によって、先鋭なエッジ状となっている先端部５１は、ウエハＷと保護テープＰＴとの接着界面Ｋに突き刺される。
【００８１】
先端部５１が接着界面Ｋに突き刺された後、制御部４１はさらに剥離ユニット２３Ａをテープ剥離方向Ｐへ水平移動させる。当該水平移動に伴い、先鋭な先端部５１が接着界面Ｋに沿ってテープ剥離方向Ｐへ進入していき、保護テープＰＴの周縁部分の一部が先端部５１によってウエハＷから剥離されていく。その結果、ウエハＷから剥離された保護テープＰＴの周縁部分によって、剥離部位Ｐａが形成される。このとき、ウエハＷから剥離された剥離部位Ｐａの下面（粘着面）は、第１把持部材２９Ａの上面２９ｈによって支持されている。なお、剥離部位Ｐａは、本発明における剥離開始端に相当する。
【００８２】
剥離部位Ｐａが形成されると、第１把持部材２９Ａが剥離部位Ｐａの下面を支持している状態で、当該剥離部位Ｐａの把持を行う。すなわち図１４に示すように、制御部４１はモータ３７を制御することにより、第１把持部材２９Ａが接着界面Ｋに進入している状態を維持しつつ、第２把持部材３１Ａを下降させる。当該制御によって、第２把持部材３１Ａは点線で示す初期位置から、実線で示す把持位置へと移動する。
【００８３】
第２把持部材３１Ａは把持位置へと移動することによって、剥離部位Ｐａの表面（非粘着面）に当接するとともに、剥離部位Ｐａを下方へ押圧する。当該押圧に伴って、剥離部位Ｐａの下面は第１把持部材２９Ａの上面２９ｈへと押しつけられる。
【００８４】
実施例２では、第１把持部材２９Ａが接着界面Ｋに突き刺されたまま第２把持部材３１Ａを下降させる。すなわち、第２把持部材３１Ａを下降させる際に、第１把持部材２９Ａは接着界面Ｋから退避させることなく、剥離部位Ｐａの下面とウエハＷの上面との間には第１把持部材２９Ａが挿入されている状態となっている。そのため、剥離ユニット２３Ａで剥離部位Ｐａを把持すべく、第２把持部材３１Ａを下降させる際に、剥離部位ＰａはウエハＷに再度接着するという事態を防止できる。また、剥離部位Ｐａの下面が第１把持部材２９Ａによって支持された状態で、第２把持部材３１Ａは剥離部位Ｐａの上面に当接する。そのため、剥離部位Ｐａが第１把持部材２９Ａと第２把持部材３１Ａとの間から外れて取り落とされるという事態も防止できる。従って、保護テープＰＴの端部である剥離部位Ｐａは、第１把持部材２９Ａと第２把持部材３１Ａとによって安定かつ確実に把持される。
【００８５】
ステップＳ５（テープの剥離）
第１把持部材２９Ａと第２把持部材３１Ａによって剥離部位Ｐａが把持されると、剥離部位Ｐａを把持した状態で、制御部４１は図１５において矢印Ｄで示すように、剥離ユニット２３Ａをテープ剥離方向Ｐの前方へ斜め上向きに移動させる。すなわち、制御部４１はテープ剥離方向Ｐへ剥離ユニット２３Ａを駆動させるとともに、ウエハＷから離反する方向にも剥離ユニット２３Ａを駆動させる。剥離ユニット２３Ａが移動するに伴い、ウエハＷから保護テープＰＴが剥離される。なお、剥離ユニット２３Ａをテープ剥離方向へ水平に移動させてもよい。
【００８６】
ウエハＷから保護テープＰＴが完全に剥離された後、実施例１と同様にステップＳ６およびステップＳ７の工程を実行し、剥離された保護テープＰＴの回収およびウエハＷの搬出を行う。
【００８７】
＜実施例２の構成による効果＞
実施例２では、第１把持部材２９Ａは先鋭な先端部５１を有しており、先端部５１を保護テープＰＴとウエハＷとの接着界面Ｋに進入させることによって、保護テープの周縁部分の少なくとも一部を剥離部位ＰａとしてウエハＷから剥離させる。そして当該剥離部位Ｐａを第１把持部材２９Ａと第２把持部材３１Ａとで協働して把持させる。
【００８８】
このような構成により、ウエハＷと略同じサイズの保護テープＰＴがウエハＷに貼り付けられている場合であっても、当該保護テープＰＴの周縁部分の一部を、剥離開始端となる剥離部位Ｐａとして剥離できる。そのため、剥離によって形成された剥離部位Ｐａを把持することにより、剥離ユニット２３Ａは強い把持力によって保護テープＰＴを保持できる。その結果、接着界面Ｋに作用する保護テープＰＴの粘着力よりも剥離ユニット２３Ａの把持力が確実に上回る。従って、粘着力が強くウエハＷと同サイズの保護テープＰＴを使用する場合であっても、保護テープＰＴがウエハＷから剥離しない事態や、ウエハＷから剥離されていく過程で保護テープＰＴが剥離ユニット２３Ａから外れて落下するといった事態の発生を確実に回避できる。
【００８９】
また、第２把持部材３１Ａを下降させて保護テープＰＴの上面に当接させる際に、第１把持部材２９Ａを接着界面Ｋから退避させることなく、第１把持部材２９Ａが保護テープＰＴの下面を支持した状態を維持させる。このような構成により、剥離部位Ｐａは第１把持部材２９Ａの上面に安定な体勢で載置されるので、剥離部位Ｐａが第１把持部材２９Ａと第２把持部材３１Ａとの間から外れる事態を回避できる。
【００９０】
さらに剥離部位Ｐａが把持されるまでの間、第１把持部材２９Ａが剥離部位ＰａとウエハＷとの間に挿入されているので、剥離部位ＰａはウエハＷに再度接着することがない。従って、第１把持部材２９Ａと第２把持部材３１Ａとによって、保護テープＰＴの端部である剥離部位Ｐａを安定かつ確実に把持できる。
【実施例３】
【００９１】
次に、本発明の実施例３を説明する。実施例３に係る粘着テープ剥離装置１Ｂの構成は、基本的に実施例２に係る粘着テープ剥離装置１Ａの構成と共通する。但し、実施例３に係る剥離ユニット２３Ｂは、さらに抑えローラ５５を備えている点において実施例２に係る剥離ユニット２３Ａと相違する。そこで実施例２と共通する構成については同符号を付し、以下、実施例３に特徴的な構成について説明する。
【００９２】
抑えローラ５５は図１６（ａ）に示すように、支持板５７に装着された回転軸５９によって自転可能に構成されている。支持板５７は縦壁２７においてｙ方向の両外側に取り付けられている。すなわち、第２把持部材３１Ａの昇降移動は、支持板５７、回転軸５９、および抑えローラ５５によって制限されることがないように構成されている。
【００９３】
支持板５７はテープ剥離方向Ｐへ延びており、第１把持部材２９Ａの先端部５１よりも抑えローラ５５がテープ剥離方向Ｐの前方に配置されるように、支持板５７の長さが設定される。また、ｚ方向における支持板５７および回転軸５９の取り付け位置は、抑えローラ５５の下面の高さが、先端部５１の高さよりも保護テープＰＴの厚みＦの分だけ高くなるように設定される。すなわち、ウエハＷの厚み方向における抑えローラ５５と先端部５１との距離は、保護テープＰＴの厚みＦと一致するように構成される。抑えローラ５５は、本発明における抑え部材に相当する。
【００９４】
次に、実施例３に係る粘着テープ剥離装置１Ｂを用いて、保護テープＰＴをウエハＷから剥離するための一連の動作を説明する。ステップＳ１からステップＳ７までの一連の工程のうち、ステップＳ４について、実施例３の工程と実施例２の工程は相違する。そこで実施例３に特徴的な、ステップＳ４に係る工程について以下、説明する。  
【００９５】
ステップＳ４（テープ端部の把持）
ステップＳ４が開始されると、制御部４１は可動台１９およびモータ２５を制御して、テープ剥離機構５の剥離ユニット２３Ｂを水平方向および上下方向に適宜移動させる。  その結果、剥離ユニット２３Ｂは初期位置から、図１７に示す剥離開始位置に移動する。剥離ユニット２３Ｂの剥離開始位置は、抑えローラ５５が保護テープＰＴの上面に当接するとともに、先端部５１がウエハ端縁ＷＳの外側近傍に位置するように予め定められる。
【００９６】
図１６（ａ）で示した通り、先端部５１よりも抑えローラ５５がテープ剥離方向Ｐの前方に配設されている。そのため、剥離ユニット２３Ｂを剥離開始位置へ移動させる際に、先端部５１が接着界面Ｋに突き刺されていない状態で抑えローラ５５を保護テープＰＴの上面に当接させることができる。また、抑えローラ５５の下面の高さは、先端部５１の高さと比べて保護テープＰＴの厚みＦの分だけ正確に高くなるよう構成されている。そのため、抑えローラ５５が保護テープＰＴの上面に当接することによって、先端部５１の高さは確実に接触界面Ｋの高さと一致することとなる。
【００９７】
剥離開始位置に剥離ユニット２３Ａが移動すると、図１８に示すように、制御部４１は可動台１９およびモータ２５を制御することにより、剥離ユニット２３Ｂに対して僅かに下方へ駆動力を加えつつ、剥離ユニット２３Ｂをテープ剥離方向Ｐへ水平移動させる。可動台１９の制御によって、抑えローラ５５は保護テープＰＴの上面に沿ってテープ剥離方向Ｐへ転動していく。またこのとき、モータ２５の制御により、保護テープＰＴは抑えローラ５５によって僅かに押圧される。
【００９８】
剥離ユニット２３Ｂの移動に伴い、先鋭なエッジ状となっている先端部５１は、ウエハＷと保護テープＰＴとの接着界面Ｋに突き刺される。実施例３では抑えローラ５５が保護テープＰＴを僅かに押圧しつつ平坦な保護テープＰＴの上面に沿ってテープ剥離方向Ｐへ水平に転動する。そして、抑えローラ５５の下面の高さは、先端部５１の高さと比べて保護テープＰＴの厚みＦの分だけ正確に高くなるように固定されている。
【００９９】
従って、先端部５１は一定の高さを精度よく維持しつつ、接着界面Ｋへと突き刺されていく。すなわち、先端部５１をテープ剥離方向Ｐへ移動させて接着界面Ｋへ進入させる際に、先端部５１の位置がｚ方向へブレることによって先端部５１の高さが接着界面Ｋの高さからズレてしまい、先端部５１が保護テープＰＴの層またはウエハＷに突き刺される事態を確実に回避できる。
【０１００】
先端部５１が接着界面Ｋに突き刺された後、実施例２と同様に、制御部４１はさらに剥離ユニット２３Ｂをテープ剥離方向Ｐへ水平移動させる。当該水平移動に伴い、先鋭な先端部５１が接着界面Ｋに沿ってテープ剥離方向Ｐへ進行し、保護テープＰＴの下面とウエハＷの上面との間に挿入されていく。そのため、当該進行に伴って、保護テープＰＴの周縁部分の一部が先端部５１によってウエハＷから剥離されていく。その結果、ウエハＷから剥離された保護テープＰＴの周縁部分が、剥離部位Ｐａとして形成される。
【０１０１】
剥離部位Ｐａが形成されると、実施例２と同様に、第１把持部材２９Ａが剥離部位Ｐａの下面を支持している状態で、当該剥離部位Ｐａの把持を行う。第１把持部材２９Ａが接着界面Ｋに進入している状態を維持しつつ、剥離部位Ｐａの上面と当接する高さまで第２把持部材３１Ａを下降させる。第２把持部材３１Ａを下降させることにより、保護テープＰＴのうち剥離部位Ｐａが、第１把持部材２９Ａと第２把持部材３１Ａとによって安定かつ確実に把持される。
【０１０２】
保護テープＰＴの剥離部位Ｐａを把持した後、実施例２と同様にステップＳ５ないしＳ７の工程を実行し、保護テープＰＴの剥離、剥離された保護テープＰＴの回収、およびウエハＷの搬出を行う。
【０１０３】
実施例３に係る粘着テープ剥離装置では、剥離ユニット２３Ｂに抑えローラ５５が設けられており、抑えローラ５５によって保護テープＰＴの表面上を転動させつつ、先鋭な先端部５１を接着界面Ｋに突き刺して進入させ、剥離部位Ｐａを形成させる。抑えローラ５５はウエハＷの厚み方向（ｚ方向）において、先端部５１との距離が保護テープＰＴの厚みＦとなる位置に配設されている。
【０１０４】
そのため、抑えローラを保護テープＰＴの表面に沿って転動させることにより、先端部５１を接触界面Ｋへ突き刺して進入させる際に、先端部５１の高さを接着界面Ｋの高さと正確に一致した状態に維持できる。従って、ウエハＷを載置する位置の僅かなズレや、剥離ユニット２３Ｂが移動する際に発生する振動などに起因して先端部５１と接着界面Ｋとの相対的位置関係がずれ、先端部５１が保護テープＰＴの側面やウエハＷの側面に突き刺さる事態を回避できる。
【０１０５】
すなわち実施例３の構成では、先端部５１が保護テープＰＴに突き刺さることによって、保護テープＰＴのうち比較的表層の部分のみが剥離部位ＰａとしてウエハＷから剥離し、保護テープＰＴの一部がウエハＷから剥離できなくなる事態をより確実に回避できる。また、先端部５１がウエハＷの側面に突き刺さり、ウエハＷや先端部５１が破損する事態も確実に回避できる。
【０１０６】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０１０７】
（１）上記各実施例に係る実装装置において、剥離ユニット２３は保護テープＰＴにおける１つの箇所を把持してウエハＷから剥離する構成を例にとって説明したが、把持する部分の数は１箇所に限ることはない。すなわち第１把持部材と第２把持部材とからなる一対の把持部材を複数備え、保護テープＰＴにおける複数箇所を同時に把持（クランプ）しながら当該保護テープＰＴをウエハＷから剥離してもよい。複数箇所を把持しながら剥離することにより、把持の際に保護テープＰＴに作用する力の大きさを分散できるので、保護テープが変形・破損する事態を確実に回避できる。
【０１０８】
（２）上記各実施例に係る実装装置において、第１把持部材２９の上面２９ｈや第２把持部材３１の下面３１ｈは平滑な面となっているが、上面２９ｈや下面３１ｈの形状は適宜変更してもよい。他の一例として、図１９（ａ）および図１９（ｂ）に示すように、上面２９ｈは凸部６１を備える構成が挙げられる。この場合、上面２９ｈの形状に合わせ、下面３１ｈは凸部６１と嵌合する凹部６３を備えていることが好ましい。
【０１０９】
このような変形例では、凸部６１を備えることにより、保護テープＰＴと把持部材との摩擦力がより大きくなるので、第１把持部材２９と第２把持部材３１とによって保護テープＰＴの端部をより安定に保持できる。但し第１把持部材２９と第２把持部材３１とが保護テープＰＴの端部を好適に把持できる限りにおいて、上面２９ｈと下面３１ｈは嵌合する構成に限ることはなく、各々の形状を適宜変更してよい。
【０１１０】
（３）上記各実施例に係る実装装置において、ウエハＷから剥離された保護テープＰＴは図１０に示すように、保護テープＰＴの一端側を把持している剥離ユニット２３から垂れ下がった状態でテープ回収部７へ搬送されているが、これに限られない。すなわち図２０（ａ）に示すように、ウエハＷから剥離された保護テープＰＴを剥離ユニット２３と協働して把持することにより、当該保護テープＰＴを平坦な状態で保持する第３把持部材５３を備えてもよい。
【０１１１】
このような変形例において、第３把持部材５３は保護テープＰＴの他端側を把持する。そして剥離ユニット２３と第３把持部材５３とは、保護テープＰＴが平坦な状態となるような距離を維持しつつ、協働して保護テープＰＴをテープ回収部７の上方へ搬送する。そして図２０（ｂ）に示すように、第３把持部材５３は剥離ユニット２３と協働して下降し、テープ回収部７の底面近傍まで移動する。
【０１１２】
そしてテープ回収部７の底面近傍において保護テープＰＴの把持を解除する。把持が解除された保護テープＰＴは、テープ回収部７の底面または既にテープ回収部７に収納されている保護テープＰＴの上に、平坦な状態で収納される。なお、保護テープＰＴの他端側を保持する構成は、第３把持部材５３などによって把持する構成に限ることはなく、一例として吸着孔を有する搬送アームなどによって保護テープＰＴの他端側を吸着保持する構成であってもよい。
【０１１３】
このような変形例では、ウエハＷから剥離された保護テープＰＴは、剥離ユニット２３によって一端側を把持されるだけでなく、新たに第３把持部材５３によって他端側も把持される。そのため、保護テープＰＴはより安定な体勢で保持されるので、保護テープＰＴをテープ回収部へ搬送・回収させる際に剥離ユニット２３が保護テープＰＴを落としてしまう事態を確実に防止できる。
【０１１４】
また当該変形例では、保護テープＰＴの両端を把持するので、保護テープＰＴを平坦な状態で搬送・回収できる。すなわち、保護テープＰＴの各々を平坦な状態で積層させてテープ回収部へ収納できるので、剥離ユニット２３による保護テープＰＴの把持を解除させてから、当該保護テープＰＴをテープ回収部７へ収納させるまでの間に、保護テープＰＴが湾曲など変形することを回避できる。そのため、テープ回収部７における空間の無駄を低減できるので、保護テープＰＴの回収効率を向上できる。
【０１１５】
（４）上記各実施例および各変形例に係る実装装置において、加熱剥離性の保護テープＰＴを例として用い、加熱によって保護テープＰＴの粘着力を低減させる構成を例示したがこれに限られない。すなわち、紫外線硬化性の保護テープＰＴを用いて紫外線照射によって粘着力を低減させてもよいし、保護テープＰＴの粘着力を低減させることなく保護テープＰＴの端部を把持して当該保護テープＰＴをウエハＷから剥離してもよい。
【０１１６】
（５）上記各実施例および各変形例に係る実装装置において、剥離対象となる粘着テープの一例として回路保護用の保護テープＰＴを例にとって説明したが、剥離対象となる粘着テープは保護テープに限ることはなく、ダイシングテープなど他の用途に用いる粘着テープをも剥離対象とすることができる。
【０１１７】
（６）上記各実施例および各変形例に係る実装装置において、ステップＳ５では保護テープＰＴの端部を把持した状態の剥離ユニット２３をテープ剥離方向Ｐへ移動させることによって保護テープＰＴをウエハＷから剥離しているがこれに限られない。すなわち剥離ユニット２３が保護テープＰＴの端部を把持した状態で、保持テーブル３をテープ剥離方向Ｐと逆側へ移動させることで保護テープＰＴをウエハＷから剥離させてもよい。このような構成であっても剥離ユニット２３と保持テーブル３とはテープ剥離方向Ｐへ相対移動するので、好適に保護テープＰＴを剥離できる。
【０１１８】
（７）上記各実施例３において、先端部５１の高さを精度良く維持する構成として、保護テープＰＴを抑えつつ保護テープＰＴの表面上を転動させる抑えローラ５５を用いたが、これに限られない。一例として、抑えローラ５５の代わりにブロック状の抑え部材を用いてもよい。この場合、先端部５１より保護テープＰＴの厚みＦだけ上方に配置されているブロック状の抑え部材が保護テープＰＴを押圧しつつ保護テープＰＴの表面上を摺動する。抑え部材の摺動に伴って、先端部５１はテープ剥離方向Ｐへ水平移動して接着界面Ｋに突き刺され、保護テープＰＴの端部が剥離部位ＰａとしてウエハＷから好適に剥離される。
【符号の説明】
【０１１９】
１    …  粘着テープ剥離装置
３    …  保持テーブル
５    …  テープ剥離機構
６    …  テープ検出機構
１９    …  可動部
２３    …  剥離ユニット
２５    …  モータ
２９    …  第１把持部材
３１    …  第２把持部材
３７    …  モータ
３９    …  光センサ
４１    …  制御部
５１    …  先端部
５３    …  第３把持部材
５５    …  抑えローラ
Ｗ    …  半導体ウエハ
ＰＴ  …  保護テープ
Ｋ    …  粘着界面
【図１】
2019041051.tif 000003
【図２】
2019041051.tif 000004
【図３】
2019041051.tif 000005
【図４】
2019041051.tif 000006
【図５】
2019041051.tif 000007
【図６】
2019041051.tif 000008
【図７】
2019041051.tif 000009
【図８】
2019041051.tif 000010
【図９】
2019041051.tif 000011
【図１０】
2019041051.tif 000012
【図１１】
2019041051.tif 000013
【図１２】
2019041051.tif 000014
【図１３】
2019041051.tif 000015
【図１４】
2019041051.tif 000016
【図１５】
2019041051.tif 000017
【図１６】
2019041051.tif 000018
【図１７】
2019041051.tif 000019
【図１８】
2019041051.tif 000020
【図１９】
2019041051.tif 000021
【図２０】
2019041051.tif 000022