(57)【要約】【課題】電子部品の有無の判断の精度を向上させる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送する搬送部と、前記領域に載置された前記電子部品載置部に光を照射する光照射部と、前記電子部品載置部に載置され、前記光が照射された前記電子部品の画像を撮像可能な撮像部と、前記画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断を行う制御部と、を備え、前記制御部は、前記画像において、前記電子部品が載置される領域である電子部品載置領域から、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、前記第１候補領域と前記第２候補領域とを比較して選択領域を決定し、前記選択領域に基づいて前記判断を行うことを特徴とする。【選択図】図１８
2019027922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記領域に載置された前記電子部品載置部に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置され、前記光が照射された前記電子部品の画像を撮像可能な撮像部と、
前記画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記画像において、前記電子部品が載置される領域である電子部品載置領域から、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、前記第１候補領域と前記第２候補領域とを比較して選択領域を決定し、前記選択領域に基づいて前記判断を行うことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記各候補領域を比較する際、前記各候補領域の輝度分布を比較する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記各候補領域の輝度分布を比較する際、前記各候補領域の輝度のヒストグラムの評価関数を比較する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記制御部は、所定の基準点を中心とした面積の異なる複数の前記候補領域を設定する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記制御部は、中心となる基準点の位置が異なる複数の前記候補領域を設定する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品載置部は、前記電子部品が収納される凹部を有し、
前記制御部は、前記画像において、前記凹部内にて前記候補領域を複数設定する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記撮像部は、前記電子部品が前記凹部に収納された状態で前記撮像を行う請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記領域に載置された前記電子部品載置部に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置され、前記光が照射された前記電子部品の画像を撮像可能な撮像部と、
前記画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断を行うプロセッサーと、を備え、
前記プロセッサーは、前記画像において、前記電子部品が載置される領域である電子部品載置領域から、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、前記第１候補領域と前記第２候補領域とを比較して選択領域を決定し、前記選択領域に基づいて前記判断を行うことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項９】
電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記領域に載置された前記電子部品載置部に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置され、前記光が照射された前記電子部品の画像を撮像可能な撮像部と、
前記画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記画像において、前記電子部品が載置される領域である電子部品載置領域から、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、前記第１候補領域と前記第２候補領域とを比較して選択領域を決定し、前記選択領域に基づいて前記判断を行うものであり、
前記電子部品載置部は、前記電子部品の検査を行う検査部であることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、ＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否か、すなわち、ＩＣデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにＩＣデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これらから検査されるＩＣデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる（ＩＣデバイス搬送前後）２枚の画像を得て、これら２枚の画像の違い（画像差）を検出し、その検出結果に基づいて行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９６９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の検査装置では、２枚の画像の違い（画像差）を検出する際、各画像において、どの領域を用いるかの設定を作業者が手動で行う必要がある。手動で設定する際、例えば、この設定が適切でない場合、ＩＣデバイスの有無の判断の精度が低下するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記領域に載置された前記電子部品載置部に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置され、前記光が照射された前記電子部品の画像を撮像可能な撮像部と、
前記画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記画像において、前記電子部品が載置される領域である電子部品載置領域から、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、前記第１候補領域と前記第２候補領域とを比較して選択領域を決定し、前記選択領域に基づいて前記判断を行うことを特徴とする。
【０００７】
これにより、作業者が手動で、選択領域を選択するのを省略することができる。よって、例えば、電子部品の有無の判断に適した選択領域を電子部品載置領域内から選択して、電子部品の有無の判断に用いることができる。その結果、ＩＣデバイスの有無の判断の精度を向上させることができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記各候補領域を比較する際、前記各候補領域の輝度分布を比較するのが好ましい。
【０００９】
これにより、電子部品の有無の判断により適した選択領域を電子部品載置領域内から選択することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記各候補領域の輝度分布を比較する際、前記各候補領域の輝度のヒストグラムの評価関数を比較するのが好ましい。
【００１１】
これにより、電子部品の有無の判断により適した選択領域を電子部品載置領域内から選択することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、所定の基準点を中心とした面積の異なる複数の前記候補領域を設定するのが好ましい。
これにより、電子部品の有無の判断をさらに正確に行うことができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、中心となる基準点の位置が異なる複数の前記候補領域を設定するのが好ましい。
これにより、電子部品の有無の判断をさらに正確に行うことができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品が収納される凹部を有し、
前記制御部は、前記画像において、前記凹部内にて前記候補領域を複数設定するのが好ましい。
【００１５】
これにより、電子部品の有無の判断により適した選択領域を電子部品載置領域内から選択することができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記電子部品が前記凹部に収納された状態で前記撮像を行うのが好ましい。
【００１７】
これにより、例えば、電子部品の表面の素材や印刷物（ロゴ等）によらず、電子部品の有無の判断を正確に行うことができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記領域に載置された前記電子部品載置部に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置され、前記光が照射された前記電子部品の画像を撮像可能な撮像部と、
前記画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断を行うプロセッサーと、を備え、
前記プロセッサーは、前記画像において、前記電子部品が載置される領域である電子部品載置領域から、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、前記第１候補領域と前記第２候補領域とを比較して選択領域を決定し、前記選択領域に基づいて前記判断を行うことを特徴とする。
【００１９】
これにより、作業者が手動で、選択領域を選択するのを省略することができる。よって、例えば、電子部品の有無の判断に適した選択領域を電子部品載置領域内から選択して、電子部品の有無の判断に用いることができる。その結果、ＩＣデバイスの有無の判断の精度を向上させることができる。
【００２０】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品載置部に前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記領域に載置された前記電子部品載置部に光を照射する光照射部と、
前記電子部品載置部に載置され、前記光が照射された前記電子部品の画像を撮像可能な撮像部と、
前記画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断を行う制御部と、を備え、
前記制御部は、前記画像において、前記電子部品が載置される領域である電子部品載置領域から、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、前記第１候補領域と前記第２候補領域とを比較して選択領域を決定し、前記選択領域に基づいて前記判断を行うものであり、
前記電子部品載置部は、前記電子部品の検査を行う検査部であることを特徴とする。
【００２１】
これにより、作業者が手動で、選択領域を選択するのを省略することができる。よって、例えば、電子部品の有無の判断に適した選択領域を電子部品載置領域内から選択して、電子部品の有無の判断に用いることができる。その結果、ＩＣデバイスの有無の判断の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図であって、デバイス搬送ヘッドの図示を省略した図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの斜視図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットを下側から見た図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置が備える光照射ユニットの側面図である。
【図９】図９は、図８に示す光照射ユニットが備えるミラーの回動軸の位置を説明するための図である。
【図１０】図１０は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの検出原理を説明するための模式図である。
【図１１】図１１は、電子部品検査装置が備える検査部の拡大断面図である。
【図１２】図１２は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）の一部を示す図であって、残留状態を示す図である。
【図１３】図１３は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）の一部を示す図であって、除去状態を示す図である。
【図１４】図１４は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１５】図１５は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１６】図１６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１７】図１７は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１８】図１８は、図２に示す制御部の制御動作を示すフローチャートである。
【図１９】図１９は、図２に示す撮像部が撮像した画像を示す図である。
【図２０】図２０は、図２に示す撮像部が撮像した画像と、各候補領域の輝度のヒストグラムを示す図である。
【図２１】図２１は、図１に示すモニターに表示された画面を示す図である。
【図２２】図２２は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える制御部が候補領域を設定する動作を説明するための図である。
【図２３】図２３は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える制御部が候補領域を設定する動作を説明するための図である。
【図２４】図２４は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態が備える検査部の平面図である。
【図２５】図２５は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態における光照射部と撮像部のタイミングチャートである。
【図２６】図２６は、本発明の電子部品検査装置の第６実施形態における検査部の平面図である。
【図２７】図２７は、本発明の電子部品検査装置の第６実施形態における光照射ユニットの側面図である。
【図２８】図２８は、本発明の電子部品検査装置の第７実施形態における検査部の平面図であって、第１撮像部および第２撮像部が撮像する領域を示す図である。
【図２９】図２９は、本発明の電子部品検査装置の第８実施形態における検査部の平面図である。
【図３０】図３０は、本発明の電子部品検査装置の第８実施形態における検査部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図２１を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４、図５、図６、図１４〜図１７中の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、図２に示すように、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される検査部１６（電子部品載置部）を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、検査部１６（電子部品載置部）にＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送部２５と、検査領域Ａ３（領域）に載置された検査部１６（電子部品載置部）に向ってレーザー光Ｌ１（光）を照射する光照射ユニット４（光照射部）と、検査部１６（電子部品載置部）に載置され、レーザー光Ｌ１（光）が照射されたＩＣデバイス９０（電子部品）の画像を撮像可能な撮像ユニット３（撮像部）と、画像に基づいて、検査部１６（電子部品載置部）におけるＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断を行う制御部８００と、を備え、制御部８００は、画像において、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される領域である電子部品載置領域Ａ１００から、複数の候補領域Ａ４００、すなわち、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、第１候補領域と第２候補領域とを比較して選択領域Ａ３００を決定し、選択領域Ａ３００に基づいてＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断を行うことを特徴とする。
【００２６】
これにより、作業者が手動で、選択領域Ａ３００を選択（設定）するのを省略することができる。よって、例えば、ＩＣデバイス９０の有無の判断に適した選択領域Ａ３００を電子部品載置領域Ａ１００内から選択して、ＩＣデバイス９０の有無の判断に用いることができる。その結果、ＩＣデバイス９０の有無の判断の精度を向上させることができる。
【００２７】
また、電子部品搬送装置１０は、図２に示すように、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される検査部１６（電子部品載置部）を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、検査部１６（電子部品載置部）にＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送部２５と、検査領域Ａ３（領域）に載置された検査部１６（電子部品載置部）に向ってレーザー光Ｌ１（光）を照射する光照射ユニット４（光照射部）と、検査部１６（電子部品載置部）に載置され、レーザー光Ｌ１（光）が照射されたＩＣデバイス９０（電子部品）の画像を撮像可能な撮像ユニット３（撮像部）と、画像に基づいて、検査部１６（電子部品載置部）におけるＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断を行うプロセッサーと、を備え、プロセッサーは、画像において、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される領域である電子部品載置領域Ａ１００から、複数の候補領域Ａ４００、すなわち、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、第１候補領域と第２候補領域とを比較して選択領域Ａ３００を決定し、選択領域Ａ３００に基づいてＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断を行うことを特徴とする。
【００２８】
これにより、作業者が手動で、選択領域Ａ３００を選択（設定）するのを省略することができる。よって、例えば、ＩＣデバイス９０の有無の判断に適した選択領域Ａ３００を電子部品載置領域Ａ１００内から選択して、ＩＣデバイス９０の有無の判断に用いることができる。その結果、ＩＣデバイス９０の有無の判断の精度を向上させることができる。
【００２９】
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される検査部１６（電子部品載置部）を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、検査部１６（電子部品載置部）にＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送部２５と、検査領域Ａ３（領域）に載置された検査部１６（電子部品載置部）に向ってレーザー光Ｌ１（光）を照射する光照射ユニット４（光照射部）と、検査部１６（電子部品載置部）に載置され、レーザー光Ｌ１（光）が照射されたＩＣデバイス９０（電子部品）の画像を撮像可能な撮像ユニット３（撮像部）と、画像に基づいて、検査部１６（電子部品載置部）におけるＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断を行う制御部８００と、を備え、制御部８００は、画像において、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される領域である電子部品載置領域Ａ１００から、複数の候補領域Ａ４００、すなわち、第１候補領域と、第２候補領域とを設定し、第１候補領域と第２候補領域とを比較して選択領域Ａ３００を決定し、選択領域Ａ３００に基づいてＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断を行う。また、前述したように、電子部品載置部は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して検査可能な検査部１６である。
【００３０】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
【００３１】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３２】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００３３】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。
【００３４】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００３５】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００３６】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３７】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００３８】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００３９】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
【００４０】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４１】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４２】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００４３】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００４４】
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００４５】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００４６】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４７】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向であるＹ方向とに移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第１のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと、デバイス搬送ヘッド１７Ａとは独立してＹ方向およびＺ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第２のハンドであるデバイス搬送ヘッド１７Ｂと、を有する。特に、図１６および図１７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂが互いに独立してＺ方向に移動する構成とすることにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの双方が下降して、後述する第１カメラ３１および第２カメラ３２の撮像可能エリアが小さくなるのを防止することができる。
【００４８】
第１のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に並んで互いに離間して配置されている。これにより、例えば、検査部１６よりも−Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６よりも＋Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う構成とすることができる。よって、デバイス搬送ヘッド１７全体で見たときの移動距離を低減することができ、搬送効率に優れる。
【００４９】
また、第１のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に同時に移動可能である。これにより、例えば、デバイス搬送ヘッド１７ＡがＩＣデバイス９０を押圧しているときに、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが異なる動作（デバイス供給部１４またはデバイス回収部１８との間でのＩＣデバイス９０のやり取り等）を行うことができたり、その逆も行うことができる。よって、搬送効率や検査効率を高めることができる。
【００５０】
また、図１に示すように、電子部品搬送装置１０は、第１のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ａ、または、第２のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出する位置検出部としてのエンコーダー２３を有する。本実施形態では、エンコーダー２３は、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７ＢのそれぞれのＹ方向およびＺ方向の位置を検出する。これにより、後述するように、例えば、第１カメラ３１および第２カメラ３２が検査部１６を撮像可能なときの、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出することができる。このエンコーダー２３は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続され、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置情報が、制御部８００に送信される。
【００５１】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００５２】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する電子部品載置部である。この検査部１６は、Ｚ方向から見たとき、Ｘ方向に延在する長方形の板状をなしている。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を収納する複数（本実施形態では、１６個）の凹部１６１を有している。各凹部１６１は、Ｘ方向に８個並んで設けられ、この８個の列がＹ方向に２列設けられた格子状に配置されている。なお、図示の構成では、凹部１６１は、検査部１６の上面に突出形成されたブロック体に設けられている。
【００５３】
また、図１１に示すように、凹部１６１は、段差構造をなしており、第１凹部１６３と、第１凹部１６３の底部１６４に設けられた第２凹部１６５とを有している。また、第２凹部１６５は、ＩＣデバイス９０が載置される際、ＩＣデバイス９０を案内するテーパ状をなしている。すなわち、第２凹部１６５の内周面１６２は、第３方向であるＸ方向に対して傾斜している。
【００５４】
また、第１凹部１６３の深さＤ１６３（検査部１６の上面１６０から底部１６４までの距離）は、３ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるのが好ましく、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。
【００５５】
また、第２凹部１６５の深さＤ１６５（底部１６４から底部１６６までの距離）は、３ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるのが好ましく、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。
【００５６】
また、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２は、２０°以上、３０°以下であるのが好ましく、２３°以上、２７°以下であるのがより好ましく、２５°であるのが特に好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。
【００５７】
また、第２凹部１６５の底部１６６には、ＩＣデバイス９０の端子（図示せず）と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５８】
ここで、ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなし、その平面視で矩形をなすものである。また、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが大きいほど、ＩＣデバイス９０の有無を検出しやすくなるが、本発明では、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが比較的小さくてもＩＣデバイス９０の有無を正確に検出することができ、従来に比べて本発明の効果がより顕著になる。具体的なＩＣデバイス９０の最小値としては、ＩＣデバイス９０の平面視形状が正方形である場合、レーザー光Ｌ１の照射形状（ライン）の幅にもよるが、各辺の長さが、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であると本発明の効果が顕著に得られ、１．５ｍｍ以上、２．５ｍｍ以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、２．０ｍｍであると本発明の効果が特に顕著に得られる。ＩＣデバイス９０の平面視形状が長方形である場合、レーザー光Ｌ１の照射形状（ライン）の幅にもよるが、短辺の長さが、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であると本発明の効果が顕著に得られ、１．５ｍｍ以上、２．５ｍｍ以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、２．０ｍｍであると本発明の効果が特に顕著に得られる。このように、比較的小さいＩＣデバイス９０を用いることにより、本発明の効果をより顕著に得ることができる。なお、前述したが、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが大きいほど、ＩＣデバイス９０の有無を検出しやすくなるのは言うまでもない。
【００５９】
また、ＩＣデバイス９０の端子の構成材料は、例えば、アルミニウム、銅等の金属材料であるのが好ましい。また、ＩＣデバイス９０の上面（端子が形成されている面の反対側の面）は、例えば、樹脂製などであり、表面粗さＲａは、７μｍ以上であるのが好ましく、１０μｍ以上であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１の照射形状が鮮明になり、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かをさらに正確に検出することができる。
【００６０】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００６１】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００６２】
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６３】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６４】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６５】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００６６】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６７】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６８】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６９】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。なお、制御部８００は、ＰＣ（Personal Computer）外付けのＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）、または、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが、制御部８００内に記憶された各種の指示、判断や命令等を読み込み、プロセッサーが、各種の指示、各種の判断や各種の命令等を行なう。また、制御部８００は、撮像部に内蔵されたＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）、または、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）であってもよい。
【００７０】
また、図３に示すように、制御部８００は、メモリー８０２（記憶部）を有している。メモリー８０２は、例えば不揮発性半導体メモリーの一種であるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等を有し、上記検査等の各種プログラム等が記憶されている。
【００７１】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００７２】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００７３】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７４】
これら、モニター３００、シグナルランプ４００およびスピーカー５００は、後述するように、検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断の結果を報知する報知部２４として機能する。これにより、電子部品搬送装置１０のオペレーターに判断の結果を知らせることができる。
【００７５】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００７６】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００７７】
次に、検出ユニット２について説明する。
図４および図５に示すように、検出ユニット２は、検出ユニット２Ａと、検出ユニット２Ｂとを有している。検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂは、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に設けられ（図５参照）、この順で＋Ｘ方向から並んで配置されている。
【００７８】
検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂは、それぞれ、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、を有している。検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂは、撮像ユニット３と、光照射ユニット４との配置位置がＹ軸に対して線対称であること以外は、同じ構成であるため、以下、検出ユニット２Ａについて代表的に説明する。
【００７９】
図６および図７に示すように、撮像ユニット３は、第１カメラ３１（第１撮像部）と、第２カメラ３２（第２撮像部）と、光反射部３３とを有している。
【００８０】
第１カメラ３１は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラを用いることができる。また、第１カメラ３１は、−Ｙ方向を向いて配置されており、−Ｙ側を撮像する。この第１カメラ３１は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。
【００８１】
第２カメラ３２は、第１カメラ３１と同様の構成とすることができる。また、第２カメラ３２は、＋Ｙ方向を向いて配置されており、＋Ｙ側を撮像する。この第２カメラ３２は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。
【００８２】
光反射部３３は、第１カメラ３１と第２カメラ３２との間に設けられている。この光反射部３３は、検査部１６の像を第１カメラ３１および第２カメラ３２に向って反射させるものである。
【００８３】
光反射部３３は、光を反射する第１光反射面３３１（第１光反射部）と、光を反射する第２光反射面３３２（第２光反射部）とを有する。この光反射部３３は、Ｘ方向から見たときに二等辺三角形（本実施形態では、直角二等辺三角形）の三角柱の部材であり、頂角が−Ｚ側に位置するよう配置されている。
【００８４】
また、光反射部３３では、＋Ｙ側の面が第１光反射面３３１として機能し、−Ｙ側の面が第２光反射面３３２として機能する。
【００８５】
第１光反射面３３１は、第１カメラ３１（第１撮像部）と第２カメラ３２（第２撮像部）との間に設けられ、検査部１６（電子部品載置部）の像を第１カメラ３１に向って反射させるものである。第１光反射面３３１は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１のハンド）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２のハンド）との間から、第１カメラ３１が、検査部１６の像を撮像可能とする。第２光反射面３３２は、第２カメラ３２（第２撮像部）と第１光反射面３３１との間に設けられ、検査部１６（電子部品載置部）の像を第２カメラ３２に向って反射させるものである。第２光反射面３３２は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１のハンド）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２のハンド）との間から、第２カメラ３２が、検査部１６の像を撮像可能とする。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間隙Ｓが比較的狭くても、第１カメラ３１および第２カメラ３２は、それぞれ、検査部１６を撮像することができる。なお、本明細書における第１カメラ３１および第２カメラ３２の撮像方向は、Ｚ方向とする。
【００８６】
また、第１カメラ３１（第１撮像部）の第１光反射面３３１（第１光反射部）までの光軸と、第２カメラ３２（第２撮像部）の光軸とは、Ｙ方向（第２方向）に沿っている。すなわち、第１カメラ３１（第１撮像部）の第１光反射面３３１（第１光反射部）までの光軸と、第２カメラ３２（第２撮像部）の光軸とは、平行である。これにより、第１カメラ３１、第２カメラ３２および光反射部３３の設置を容易に行うことができる。
【００８７】
第１カメラ３１（第１撮像部）と第２カメラ３２（第２撮像部）とは、光が入射する方向が互いに反対方向である。すなわち、第１カメラ３１と第２カメラ３２とは、互いに向かい合って反対方向を撮像する配置である。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間隙Ｓが比較的狭くても、第１カメラ３１と第２カメラ３２との間に光反射部３３を設けることにより、第１カメラ３１と第２カメラ３２とは、それぞれ、検査部１６を撮像することができる。
【００８８】
このような構成とすることにより、第１カメラ３１（第１撮像部）および第２カメラ３２（第２撮像部）は、検査部１６（電子部品載置部）において、互いに位置が異なる領域を撮像することができる。よって、検査部１６のより多くの領域を撮像することができる。
【００８９】
また、図７に示すように、第１撮像部である第１カメラ３１は、その光軸Ｏ３２が、後述する各光反射部であるミラー４２が並んでいる方向（Ｘ方向）の延長線Ｌ４２と交わるよう配置されている。これにより、第１カメラ３１は、各ミラー４２で反射したレーザー光Ｌ１が検査部１６に照射された部分を撮像することができる。
【００９０】
光照射ユニット４は、４つのレーザー光源（光照射部）４１と、各レーザー光源４１に対応して設けられ、レーザー光源４１から出射されたレーザー光Ｌ１を反射する４つのミラー４２と、各ミラー４２を回動させる４つのモーター４３とを有している。すなわち、光照射ユニット４では、光照射部であるレーザー光源４１および光反射部であるミラー４２は、複数（４つ）ずつ設けられている。
【００９１】
レーザー光源４１としては、公知のレーザー光源を用いることができ、出射するレーザー光Ｌ１の色は、特に限定されない。また、光照射部としてのレーザー光源４１は、照射先（検査部１６または検査部１６上のＩＣデバイス９０）での照射形状が、Ｙ方向（第２方向）の延在する線状のレーザー光Ｌ１（光）を照射するものである。これにより、後述するように、第１カメラ３１および第２カメラ３２が撮像した画像において、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に検出することができる。
【００９２】
また、図４および図５に示すように、レーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１は、照射先の検査部１６では、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１を包含するよう構成されている。すなわち、１つのレーザー光源４１は、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１に一括してレーザー光Ｌ１を照射する。このようなレーザー光源４１（光照射部）が、４つ（複数）設けられており、かつ、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されていることにより、４つのレーザー光源４１で８つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射することができる。そして、検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂで、合計８つのレーザー光源４１が設けられていることにより、１６個の凹部１６１の各々にレーザー光Ｌ１を照射することができる。
【００９３】
また、図８に示すように、Ｙ方向から見たとき、各レーザー光源４１は、Ｘ方向に対して傾斜して配置されている。このため、レーザー光源４１が隣接するミラー４２と干渉するのを防止することができる。その結果、レーザー光源４１とミラー４２とのＸ方向の距離を可及的に小さくすることができ、光照射ユニット４の小型化に寄与する。特に、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側のスペースは限られており、光照射ユニット４の小型化を図ることにより、電子部品搬送装置１０全体の小型化に寄与する。
【００９４】
このようなレーザー光源４１は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される（図３参照）。
【００９５】
図６および図７に示すように、光照射ユニット４は、光照射部であるレーザー光源４１が出射したレーザー光Ｌ１を反射する光反射部としてのミラー４２を有する。これにより、レーザー光源４１の向きを問わずレーザー光源４１を配置することができる。よって、レーザー光源４１の配置の自由度を高めることができる。
【００９６】
このミラー４２は、図８に示すように、レーザー光Ｌ１を反射する反射面４２１を有しており、反射面４２１がレーザー光源４１側に臨むように配置されている。
【００９７】
また、各ミラー４２は、Ｚ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）に対して交わるＸ方向（第３方向）に並んで配置されている。これにより、各レーザー光源４１の配置形態に合わせることができるとともに、各ミラー４２の配置形態を簡素にすることができる。
【００９８】
また、光照射ユニット４は、光反射部としてのミラー４２を回動させる光反射部駆動部としての４つのモーター４３を有している。ミラー４２が、回動可能に構成されていることにより、ミラー４２の反射面４２１の向きを調整することができ、レーザー光Ｌ１の照射位置を調整することができる。
【００９９】
また、図９に示すように、ミラー４２は、その回動軸Ｏが、前記光反射面上に位置するよう、モーター４３に接続されている。これにより、ミラー４２を回動させてレーザー光Ｌ１の照射方向を調整する際、その調整を正確に行うことができる。
【０１００】
このように、電子部品搬送装置１０では、光照射部としてのレーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１の方向を調整可能であるため、レーザー光Ｌ１の検査部１６での照射位置を調整したり、凹部１６１の配置箇所が図４および図５に示す構成とは異なる検査部にも対応することができる。
【０１０１】
また、光照射部であるレーザー光源４１が、少なくとも第３方向であるＺ方向に対して傾斜した、すなわち、交差し、かつ、直交しない方向にレーザー光Ｌ１を照射するように調整することにより、後述するように、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。
【０１０２】
また、光反射部駆動部としての各モーター４３は、第１方向であるＸ方向に沿って並んで配置されている。そして、Ｘ方向に隣り合うモーター４３は、第２の方向であるＹ方向にずれて配置されており、いわゆる千鳥配置となっている。これにより、モーター４３同士のＸ方向の間隔を比較的小さくしても、Ｘ方向に隣り合うモーター４３同士が干渉し合うのを防止することができる。その結果、光照射ユニット４の小型化を図ることができる。
【０１０３】
このような検出ユニット２によれば、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。以下、この原理について、図１０〜図１３を用いて説明するが、各凹部１６１において同様の検出を行うため、１つの凹部１６１での検出について代表的に説明する。また、以下では、第１カメラ３１が撮像した凹部１６１の画像のひとつを代表的に説明するが、第２カメラ３２が撮像した凹部１６１の画像についても同様の制御を行うことができる。
【０１０４】
図１０は、検出ユニット２を模式的に示した図であって、検出ユニット２をＹ方向から見た図である。また、図１０では、レーザー光源４１からレーザー光Ｌ１を検査部１６に向って照射している。ＩＣデバイス９０が検査部１６上に載置されていた場合（以下、この状態を「残留状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、ＩＣデバイス９０上の位置Ｐ１に照射され、この位置Ｐ１には、照射形状が線状をなすレーザー光Ｌ１のラインが形成される。一方、ＩＣデバイス９０が検査部１６上に無かった場合（以下、この状態を「除去状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、検査部１６の第２凹部１６５の底部１６６の位置Ｐ２に照射され、この位置Ｐ２には、照射形状が線状をなすレーザー光Ｌ１のラインが形成される。なお、本明細書中での「線状」とは、１本の直線や、互いに離間して一方向に並んだ点の集合体や、楕円形や、長方形等、長尺な形状のもののことを言う。
【０１０５】
また、第１カメラ３１は、残留状態および除去状態において、それぞれ画像を撮像する。図１２には、残留状態で第１カメラ３１が撮像した画像Ｄ１の一部を示しており、図１３には、除去状態で第１カメラ３１が撮像した画像Ｄ２の一部を示している。これら画像Ｄ１および画像Ｄ２は、撮像した画像のうち、必要な部分（凹部１６１が映っている部分およびその周辺）がトリミングされて用いられる。
【０１０６】
図１２に示すように、画像Ｄ１では、ＩＣデバイス９０上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ１は、第１凹部１６３の底部１６４でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも−Ｘ側（図中左右方向）にずれている。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、第１凹部１６３の底部１６４よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ１とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ１とする。
【０１０７】
一方、図１３に示すように、画像Ｄ２では、第２凹部１６５の底部１６６上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ２は、第１凹部１６３の底部１６４でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも−Ｘ側にずれている。これは、第２凹部１６５の底部１６６が、第１凹部１６３の底部１６４よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ２とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ２とする。
【０１０８】
また、ずれ量ΔＤ１は、ずれ量ΔＤ２よりも小さい。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、第２凹部１６５の底部１６６よりも＋Ｚ側に位置しているためである。電子部品搬送装置１０では、例えば、画像Ｄ１および画像Ｄ２におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかにより、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。
【０１０９】
ここで、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、薄ければ薄いほど、ずれ量ΔＤ１およびずれ量ΔＤ２の差が小さくなり、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかを判別しにくい。従って、比較的薄いＩＣデバイス９０において、残留状態か除去状態かを判断するには、比較的高い分解能を有する第１カメラ３１を用いる必要がある。具体的には、図１０中、位置Ｐ１と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分と、位置Ｐ２と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とのなす角度Δαを認識可能な分解能を有する第１カメラ３１を用いれば、残留状態か除去状態かを判断することができる。例えば、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄが分かっていたら、どの程度の角度Δαを認識可能なカメラを用いればよいか、また、第１カメラ３１の分解能が分かっていたらどの程度の厚さΔｄのＩＣデバイス９０において上記判断が可能かということを知るために、本発明者らは、以下の２つの式（１）および式（２）を導き出した。
【０１１０】
位置Ｐ２と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とＸ軸とのなす角度をαとし、レーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度をβとし、第１カメラ３１での光軸と第２凹部１６５の底部１６６との離間距離をｄｃａｍとしたとき、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、式（１）で表すことができ、角度Δαは、式（２）で表すことができる。
【０１１１】
【数１】
2019027922.tif 000003
【０１１２】
【数２】
2019027922.tif 000004
【０１１３】
例えば、角度Δαが分かっていたら、式（１）に代入することにより、上記判断が可能なＩＣデバイス９０の最小の厚さΔｄを知ることができる。また、厚さΔｄが分かっていたら式（２）に代入することにより、第１カメラ３１に必要な分解能を知ることができる。
【０１１４】
なお、厚さΔｄが０．２ｍｍ以上のＩＣデバイス９０に対して前記判断を行うことが可能であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上の電子部品に対して前記判断を行うことが可能であるのがより好ましい。これにより、比較的薄いＩＣデバイス９０であっても、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを検出することができる。なお、厚さΔｄが薄すぎると、比較的高い分解能の第１カメラ３１を用いる必要がありコストがかかる。
【０１１５】
なお、レーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度βは、小さければ小さいほど、ずれ量ΔＤ１およびずれ量ΔＤ２が大きくなり、画像において、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかを判別しやすくすることができる。角度βが小さすぎると、レーザー光Ｌ１は、凹部１６１内への入射が困難となる場合がある。
【０１１６】
そこで、図１１に示すように、光照射部であるレーザー光源４１が出射するレーザー光Ｌ１の入射角θ１は、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２よりも小さくするのが好ましい。これにより、凹部１６１内にレーザー光Ｌ１を照射することができる。その結果、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。
【０１１７】
このような電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を設置するスペースを確保するのが困難である。例えば、検査部１６の近傍、すなわち、Ｚ方向から見て、検査部１６から外れた位置に検出ユニット２を配置したとしても、レーザー光Ｌ１の照射可能範囲が限られてきたり、第１カメラ３１および第２カメラ３２の撮像可能エリアが限られてきたりする。これらのことを鑑みると、検査部１６の直上、すなわち、検査部１６の＋Ｚ側に配置して撮像を行うのが好ましいが、検査部１６＋Ｚ側には、デバイス搬送ヘッド１７が設けられている。
【０１１８】
そこで、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に配置し、２つのデバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間の間隙Ｓを介して検出を行う構成とした。すなわち、間隙Ｓを介して検査部１６に向って、レーザー光Ｌ１を照射し、間隙Ｓを介して、第１カメラ３１および第２カメラ３２を用いて画像を撮像して判断を行う構成とした。これにより、上記構成であっても、残留状態か除去状態かを正確に検出（判断）することができる。
【０１１９】
また、間隙Ｓは、比較的狭いため、第１カメラ３１および第２カメラ３２で検査部１６の全エリア、特に、検査部１６のＹ方向の全域を撮像するのは困難な場合がある。そこで、図１４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７の移動中において、１６個の凹部１６１のうち、−Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能なときに撮像を行い、図１５に示すように、＋Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能なときに撮像を行う。これにより、検査部１６のＹ方向の全域の撮像が困難であっても、複数の画像に基づいて、各凹部１６１の撮像を行うことができ、各凹部１６１において残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。なお、撮像可能な状態におけるデバイス搬送ヘッド１７の位置は、エンコーダー２３によって検出され、撮像可能なときのエンコーダー値がメモリー８０２に記憶されている。
【０１２０】
なお、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）が、ＩＣデバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、第１カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１６参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ａが遮って、−Ｙ側の８個の凹部１６１の撮像が困難となる。一方、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）が、ＩＣデバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、第１カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１７参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが遮って、＋Ｙ側の８個の凹部１６１の撮像が困難となる。この問題を利用すると、例えば、第１カメラ３１が、ＩＣデバイス９０を撮像可能なときだけ撮像する構成とする場合には、撮影が困難なタイミングが分かっているため、どのタイミングで撮像を省略するかの設定を容易に行うことができる。その結果、無駄な画像を撮像するのを防止することができる。
【０１２１】
また、第１カメラ３１および第２カメラ３２は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１把持部）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２把持部）の間を介して検査部１６（電子部品載置部）を撮像可能である。すなわち、検査部１６がデバイス搬送ヘッド１７Ａまたはデバイス搬送ヘッド１７Ｂに遮られるときに撮像するのを省略する。よって、無駄なく撮像を行うことができるとともに、無駄に画像データが増えるのを防止することができる。
【０１２２】
このように、第１カメラ３１（第１撮像部）および第２カメラ３２（第２撮像部）が撮像する画像Ｄ１、Ｄ２に基づいて、検査部１６（電子部品載置部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が配置されているか否かの判断を行うことが可能である。このため、ＩＣデバイス９０が不本意に凹部１６１内に残留しているのを検出することができる。
【０１２３】
さて、前述したような、画像Ｄ１および画像Ｄ２におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかを判断するに際し、電子部品搬送装置１０では、まず、画像Ｄ１および画像Ｄ２において、電子部品載置領域Ａ１００と基準領域Ａ２００とを設定する（図１９参照）。そして、電子部品載置領域Ａ１００内から選択した選択領域Ａ３００（判断領域）と基準領域Ａ２００とを用いて上述したようなＩＣデバイス９０の有無の判断を行う。
【０１２４】
電子部品載置領域Ａ１００は、検査部１６の平面視において、ＩＣデバイス９０が載置される部分であり、本実施形態では、検査部１６の平面視における、凹部１６１の底部１６４の全域である。また、基準領域Ａ２００は、ＩＣデバイス９０が載置される載置面（凹部１６１の底部１６４）と鉛直方向（Ｚ方向）の高さが異なる面を含む任意の大きさ領域である。また、電子部品載置領域Ａ１００および基準領域Ａ２００は、レーザー光Ｌ１が照射された部分を含むように設定される。
【０１２５】
このような、選択領域および基準領域の設定は、従来では、検査を行う前に、作業者がモニター３００を見ながら、画面上で操作を行うことにより初期設定を行っていた。このため、特に、選択領域の設定を作業者が適切に行うことができなかった場合、正確な判断を行うことができないという問題があった。
【０１２６】
本発明では、以下のような制御動作によって、このような問題を解決することができる。以下、この制御動作について、図１８に示すフローチャートを参照しつつ説明するが、画像Ｄ１および画像Ｄ２に関して略同様の制御が行われるため、画像Ｄ１を例に挙げて代表的に説明する。
【０１２７】
まず、ステップＳ１０１において、選択領域Ａ３００となり得る候補領域Ａ４００をいくつ設定するかを決定する。すなわち、候補領域Ａ４００の総数をｎとしたときの、ｎの数を決定する。なお、ｎの値は、作業者が操作パネル７００に表示された操作画面を操作することにより入力された数に応じて決定する。
【０１２８】
次いで、ステップＳ１０２において、各候補領域Ａ４００のうちの何個目の候補領域であるかの値をＮとしたとき、Ｎ＝１に設定する。
【０１２９】
次いで、ステップＳ１０３において、１個目の候補領域Ａ４００を抽出（設定）し、抽出した候補領域Ａ４００の、輝度のヒストグラムを作成する（図２０参照）。
【０１３０】
図２０に示すように、候補領域Ａ４００の輝度のヒストグラムは、横軸が輝度、縦軸が頻度（画素数）で示したグラフである。
【０１３１】
各グラフにおける第１ピークＰ１００は、ＩＣデバイス９０の上面の輝度を示し、輝度が比較的小さい位置に現れ、第２ピークＰ２００は、ＩＣデバイス９０の上面の輝度が比較的小さい位置に現れ、レーザー光Ｌ１が照射された部分に現れる。なお、候補領域Ａ４００にロゴ９０１が含まれていた場合、ロゴ９０１の色の輝度のピークである第３ピークが現れる。
【０１３２】
次いで、ステップＳ１０４において、１個目の候補領域Ａ４００（第１候補領域）を選択領域Ａ３００に設定する。
【０１３３】
次いで、ステップＳ１０５において、Ｎ＋１個目、すなわち、２個目の候補領域Ａ４００（第２候補領域）の、輝度のヒストグラムを作成する（図２０参照）。
【０１３４】
なお、本実施形態では、各候補領域Ａ４００は、予め定められた複数の領域であり、レーザー光Ｌ１を含んでおり、かつ、互いに重なっていてもよく、互いに重なっていなくてもよい。
【０１３５】
次いで、ステップＳ１０６において、Ｎ＋１個目、すなわち、２個目の候補領域Ａ４００が、現状の選択領域Ａ３００（１個目の候補領域Ａ４００）よりも、有無の判断に適しているか、すなわち、選択領域Ａ３００に適しているか否かを判断する。
【０１３６】
ステップＳ１０６では、予め記憶されている理想の選択領域Ａ３００のヒストグラムに、どちらの候補領域Ａ４００のヒストグラムが近いかに基づいて判断を行う。なお、理想の選択領域Ａ３００のヒストグラムは、例えば、予め実験的に算出されたものであり、例えば、第１ピークＰ１００と第２ピークＰ２００とが現れており、かつ、第３ピークＰ３００が省略されたヒストグラムとすることができる。
【０１３７】
本実施形態では、制御部８００は、各候補領域Ａ４００を比較する際、各候補領域Ａ４００の輝度分布を比較する。これにより、ＩＣデバイス９０の有無の判断により適した選択領域Ａ３００を選択することができる。特に、図１９および図２０に示すように、ＩＣデバイス９０にロゴ９０１が設けられていた場合、ロゴ９０１を避けて選択領域Ａ３００を選択することができる。よって、ＩＣデバイス９０の有無の判断により適した選択領域Ａ３００を選択することができる。
【０１３８】
制御部８００は、各候補領域Ａ４００の輝度分布を比較する際、各候補領域Ａ４００の輝度のヒストグラムの評価関数を比較する。これにより、各候補領域Ａ４００の輝度のヒストグラムと、理想の選択領域Ａ３００のヒストグラムとの類似度を正確に算出することができる。よって、ＩＣデバイス９０の有無の判断により適した選択領域Ａ３００を選択することができる。
【０１３９】
ステップＳ１０６において、Ｎ＋１個目、すなわち、２個目の候補領域Ａ４００が、現状の選択領域Ａ３００（１個目の候補領域）よりも、有無の判断に適していると判断した場合、ステップＳ１０７において、２個目の候補領域Ａ４００を判断領域に設定する（上書きする）。
【０１４０】
なお、ステップＳ１０６において、Ｎ＋１個目、すなわち、２個目の候補領域Ａ４００が、現状の選択領域Ａ３００（１個目の候補領域Ａ４００）よりも有無の判断に適していないと判断した場合、ステップＳ１０８において、現状の設定を維持する。すなわち、１個目の候補領域Ａ４００を選択領域Ａ３００に設定したままとする。
【０１４１】
次いで、ステップＳ１０９において、ｎ＝Ｎ＋１であるか、すなわち、ステップＳ１０１において設定した選択領域Ａ３００の全てのヒストグラムを比較したか否かを判断する。
【０１４２】
ステップＳ１０９において、ｎ＝Ｎ＋１ではない、すなわち、ステップＳ１０１において設定した選択領域Ａ３００の全てのヒストグラムを比較していないと判断した場合、ステップＳ１１０において、Ｎの数を１つインクリメントして（繰り上げて）、再度ステップＳ１０５に戻り、以下のステップを順次繰り返す。
【０１４３】
以上のようにして、制御部８００は、画像において、ＩＣデバイス９０が載置される領域である電子部品載置領域Ａ１００と、ＩＣデバイス９０が載置される凹部１６１の底部１６４（載置面）と鉛直方向の高さが異なる面を含む領域である基準領域Ａ２００とを設定する。また、電子部品載置領域Ａ１００内から選択した選択領域Ａ３００と基準領域Ａ２００とに基づいてＩＣデバイス９０の有無の判断を行う。これにより、作業者が手動で、選択領域Ａ３００を選択するのを省略することができる。よって、例えば、ＩＣデバイス９０の有無の判断に適した選択領域Ａ３００を電子部品載置領域Ａ１００内から選択して、ＩＣデバイス９０の有無の判断に用いることができる。その結果、ＩＣデバイス９０の有無の判断の精度を向上させることができる。
【０１４４】
また、制御部８００は、電子部品載置領域Ａ１００において、選択領域Ａ３００となり得る候補領域Ａ４００を複数設定し、各候補領域Ａ４００を比較して、選択領域Ａ３００を選択する。これにより、ＩＣデバイス９０の有無の判断により適した選択領域Ａ３００を電子部品載置領域Ａ１００内から選択することができる。その結果、ＩＣデバイス９０の有無の判断の精度をさらに向上させることができる。
【０１４５】
また、撮像ユニット３（撮像部）は、検査に先立って、ＩＣデバイス９０（電子部品）が凹部１６１に収納された状態で撮像を行う。この画像に基づいてＩＣデバイス９０の有無の判断を行うことにより、例えば、ＩＣデバイス９０の表面の素材や印刷物（ロゴ等）によらず、ＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行うことができる。
【０１４６】
また、検査部１６（電子部品載置部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が収納される凹部１６１を有し、制御部８００は、画像において、凹部１６１内にて候補領域Ａ４００を複数設定する。これにより、ＩＣデバイス９０の有無の判断により適した選択領域Ａ３００を電子部品載置領域Ａ１００内から選択することができる。
【０１４７】
以上のような設定を行う制御動作は、ＩＣデバイス９０の検査を開始するとき、すなわち、電子部品搬送装置１０の電源を入れてから、検査に先立って行われるが、ＩＣデバイス９０の検査が進行して、所定時間経過または所定個数のＩＣデバイス９０の検査が完了したら、再度、上記制御動作を行ってもよい。この場合、ＩＣデバイス９０の搬送を一旦停止してもよく、搬送を継続したまま行ってもよい。
【０１４８】
なお、作業者が操作する操作画面としては、例えば、図２１に示すような操作画面７０１が挙げられる。このような操作画面を操作パネル７００上で操作することにより、ｎの設定等を行うことができる。また、基準領域Ａ２００と、選択領域Ａ３００との位置の少なくとも一方（図示の構成では、双方）のカーソルが移動可能（操作可能）である。
【０１４９】
また、操作画面７０１では、１６個の凹部１６１が表示されているが、４つずつ凹部１６１が表示されていてもよく、１つずつ凹部１６１が表示されていてもよい。
【０１５０】
＜第２実施形態＞
以下、図２２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５１】
本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である。
【０１５２】
本実施形態では、各候補領域Ａ４００の位置を設定する際、以下のような制御動作が行われる。
【０１５３】
制御部８００は、所定の基準点を中心とした面積の異なる複数の候補領域Ａ４００を設定する。すなわち、画像Ｄ１において、ＩＣデバイス９０の中心Ｓ１を基準点として、互いに面積が異なる正方形をそれぞれ候補領域Ａ４００とする。これにより、１個目の候補領域Ａ４００を設定してから、図２２中矢印方向に候補領域Ａ４００を広げていくという簡単な制御動作で、複数の候補領域Ａ４００を設定することができる。
【０１５４】
＜第３実施形態＞
以下、図２３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５５】
本実施形態は、制御部の制御動作が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である。
【０１５６】
制御部８００は、中心となる基準点の位置が異なる複数の候補領域Ａ４００を設定する。すなわち、１個目の候補領域Ａ４００から、候補領域Ａ４００の中心をずらしながら、複数の候補領域Ａ４００を設定する。これにより、１個目の候補領域Ａ４００を設定してから、図２３中矢印方向に候補領域Ａ４００をずらしていくという簡単な制御動作で、複数の候補領域Ａ４００を設定することができる。
【０１５７】
＜第４実施形態＞
以下、図２４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５８】
本実施形態は、検査部にマーカーおよび表示部が設けられていること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１５９】
図２４に示すように、本実施形態では、検査部１６の上面に、マーカー２７と、表示部２８とが設けられている。
【０１６０】
マーカー２７は、各凹部１６１の縁部に設けられており、凹部１６１におけるＸ方向の中心位置Ｐｃを示すものである。このマーカー２７に合わせて、レーザー光Ｌ１の照射位置を合わせることにより、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程の簡素化を図ることができる。
【０１６１】
また、表示部２８は、例えば、二次元バーコードで構成されている。レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程終了後に、表示部２８を読み取り、レーザー光Ｌ１の照射位置と表示部２８の情報とを紐づけてメモリー８０２に記憶しておくことができる。これにより、例えば、検査毎に凹部１６１の配置形態が異なる検査部１６を使用したとしても、表示部２８を読み取ることにより、レーザー光Ｌ１の照射位置が分かる。すなわち、レーザー光Ｌ１の照射位置の再現性を高めることができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整を簡単に行うことができる。
【０１６２】
＜第５実施形態＞
以下、図２５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６３】
本実施形態は、光の出射タイミングが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１６４】
本実施形態では、レーザー光源４１は、間欠的にレーザー光Ｌ１を照射する。すなわち、レーザー光源４１は、レーザー光Ｌ１の照射と停止とを交互に繰り返す構成となっている。また、本実施形態でのレーザーパワーは、ＩＥＣ  ６０８２５−１：２０１４や、ＪＩＳはＣ ６８０２：２０１４に準じて設定される。これにより、オペレーターの安全性が確保される。
【０１６５】
図２５に示すタイミングチャートでは、図中上側のチャートが、第１カメラ３１および第２カメラ３２を示し、図中下側のチャートが、レーザー光源４１を示している。図２５に示すように、本実施形態では、光照射部であるレーザー光源４１は、撮像開始時刻ｔ１よりも先にレーザー光Ｌ１を照射し、撮像終了時刻ｔ２よりも後にレーザー光Ｌ１の照射を停止する。これにより、第１カメラ３１が撮像している間は、レーザー光Ｌ１を検査部１６に照射している状態とすることができる。
【０１６６】
さらに、光照射部であるレーザー光源４１が、撮像可能なときにレーザー光Ｌ１を照射する構成とすることにより、検査部が、デバイス搬送ヘッド１７に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。
【０１６７】
＜第６実施形態＞
以下、図２６および図２７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６８】
本実施形態は、制御部の制御動作および検査部の凹部の配置形態が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１６９】
図２６に示すように、本実施形態では、検査部１６には、８つの凹部１６１が設けられている。検査部１６では、４つの凹部１６１がＸ方向に一列に並んで配置され、その列の＋Ｙ側にさらに４つの凹部１６１が一列に並んで配置されている。
【０１７０】
このような検査部１６では、検査部１６のＸ方向の中心よりも＋Ｘ側の４つの凹部１６１におけるレーザー光Ｌ１の照射および撮像を検出ユニット２Ａが担い、検査部１６のＸ方向の中心よりも−Ｘ側の４つの凹部１６１におけるレーザー光Ｌ１の照射および撮像を検出ユニット２Ｂが担う。以下、検出ユニット２Ａと、検査部１６のＸ方向の中心よりも＋Ｘ側の４つの凹部１６１とを代表的に説明する。
【０１７１】
第１実施形態で述べたように、検出ユニット２Ａでは、４つのレーザー光源４１が設けられており、１つのレーザー光源４１でＹ方向に並ぶ２つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する。このため、図２６に示すような凹部１６１の配置形態であると、２つのレーザー光源４１を作動させればよいため、検出ユニット２Ａにおいて、４つのレーザー光源４１のうち、２つのレーザー光源４１を選択して作動させる。なお、４つのレーザー光源４１を、＋Ｘ側から順にレーザー光源４１Ａ、レーザー光源４１Ｂ、レーザー光源４１Ｃおよびレーザー光源４１Ｄとする。
【０１７２】
この選択の際、前述したように、レーザー光Ｌ１の入射角θ１を大きくすれば大きくするほど、判断を正確に行うことができる。よって、検出ユニット２Ａのうち、＋Ｘ側のレーザー光源４１Ａおよびレーザー光源４１Ｂが選択される（図２７参照）。
【０１７３】
なお、例えば、レーザー光源４１Ａのレーザー光Ｌ１の入射角θ１が、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２よりも大きかった場合には、レーザー光源４１Ａを選択するのを省略し、レーザー光源４１Ｂおよびレーザー光源４１Ｃを選択する（図示せず）。
【０１７４】
このように、本実施形態では、入射角θ１＜角度θ２を満足しつつ、入射角θ１が可及的に大きくなるようレーザー光源４１の選択を行う。これにより、検査部１６における凹部１６１の配置形態を問わず、判断を正確に行うことができる。
【０１７５】
なお、上記構成では、レーザー光源４１Ａが＋Ｘ側の凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射し、レーザー光源４１Ｂが−Ｘ側の凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する構成であったが、レーザー光源４１Ａが−Ｘ側の凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射し、レーザー光源４１Ｂが＋Ｘ側の凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する構成であってもよい。また、レーザー光源４１Ａ〜レーザー光源４１Ｄのうちのどの２つを選択したとしても、その２つのレーザー光源がどちらの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を出射してもよい。
【０１７６】
＜第７実施形態＞
以下、図２８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１７７】
本実施形態は、検査部における凹部の配置形態と、第１撮像部および第２撮像部の撮像範囲とが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１７８】
図２８に示すように、本実施形態では、検査部１６には、１４個の凹部１６１が設けられている。検査部１６では、７つの凹部１６１がＸ方向に一列に並んで配置され、その列の＋Ｙ側にさらに７つの凹部１６１が一列に並んで配置されている。また、凹部１６１は、Ｘ方向に沿った１つの列において、奇数個の凹部１６１が設けられているため、検査部１６のＸ方向の中心部に凹部１６１が配置されている。
【０１７９】
また、本実施形態では、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１と、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１との撮像範囲が互いに重なり合った重なり部を有している。具体的には、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１は、＋Ｘ側から４つの凹部１６１を撮像し、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１は、−Ｘ側から４つの凹部１６１を撮像する。このため、真ん中の凹部１６１（凹部１６１Ｄ）は、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１と、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１との双方に撮像されている。すなわち、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１Ａにも映っており、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１Ｂにも映っている。なお、このことは、検出ユニット２Ａの第２カメラ３２が撮像する画像Ｄ３２Ａと、検出ユニット２Ｂの第２カメラ３２が撮像する画像Ｄ３２Ｂにおいても同様である。
【０１８０】
このような構成によれば、Ｘ方向の中心部に凹部１６１が位置している検査部１６であっても、中心部に位置している凹部１６１Ｄを確実に撮像することができる。すなわち、凹部１６１Ｄが、画像Ｄ３１Ａおよび画像Ｄ３１Ｂの境界部に位置するのを防止することができる（画像Ｄ３２Ａおよび画像Ｄ３２Ｂについても同様）。よって、凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行うことができる。
【０１８１】
なお、凹部１６１Ｄにおける判断は、画像Ｄ３１Ａおよび画像Ｄ３１Ｂのうちの少なくとも一方に基づいて行うことができる（画像Ｄ３２Ａおよび画像Ｄ３２Ｂについても同様）。
【０１８２】
また、第１カメラ３１および第２カメラ３２として、ＣＣＤカメラを採用した場合、図３６中左右方向に順次露光を行い、図２８中上下方向に順次読み出しを行う。本実施形態では、第１カメラ３１および第２カメラ３２が撮像する画像が図中左右方向を長手方向とする形状をなしているため、図中上下方向の読み出し回数が増大するのを抑制することができる。その結果、撮像した画像の読み出しに係る時間を短縮することができ、画像に基づいた判断を円滑に行うことができる。
【０１８３】
＜第８実施形態＞
以下、図２９および図３０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１８４】
本実施形態は、デバイス搬送ヘッドの動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１８５】
図２９および図３０に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、それぞれ、検査部１６の凹部１６１に対応する吸着部（図示せず）を有しており、交互に検査部１６へのＩＣデバイス９０（図示せず）の搬送を行う。
【０１８６】
すなわち、図２９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが検査部１６に対してＩＣデバイス９０を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査部１６の−Ｙ側に外れた位置に位置している。一方、図３０に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａが検査部１６に対してＩＣデバイス９０を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査部１６の＋Ｙ側に外れた位置に位置している。
【０１８７】
このように、本実施形態では、検査部１６に対して、一方のデバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０の搬送を行い、これを交互に繰り返す構成となっている。
このような第８実施形態によっても前記第１実施形態と同様の効果を奏する。
【０１８８】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１８９】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１９０】
また、前記各実施形態では、１つのプロセッサーが判断処理、画像の撮像（撮像部の制御）および表示部への表示（表示部の制御）を行う場合について説明したが、複数のプロセッサーが、各制御を分担する構成であってもよい。
【０１９１】
また、残留検出が行なわれる電子部品載置部としては、前記各実施形態では検査部であったが、これに限定されず、例えば、温度調整部、デバイス供給部、デバイス回収部、回収用トレイ等のような他の電子部品載置部であってもよい。
【０１９２】
なお、本発明の電子部品搬送装置では、撮像部は、フルカラーの画像を撮像するものであってもよく、モノクロの画像を撮像するものであってもよい。また、撮像部は、各種センサーや、ＣＣＤデバイス等であってもよい。
【０１９３】
また、前記各実施形態では、光反射部駆動部として、モーターを用いる場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ソレノイドや、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）構造体等を用いることができる。
【符号の説明】
【０１９４】
１…電子部品検査装置、２…検出ユニット、２Ａ…検出ユニット、２Ｂ…検出ユニット、３…撮像ユニット、４…光照射ユニット、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…エンコーダー、２４…報知部、２５…搬送部、２７…マーカー、２８…表示部、３１…第１カメラ、３２…第２カメラ、３３…光反射部、４１…レーザー光源、４１Ａ…レーザー光源、４１Ｂ…レーザー光源、４１Ｃ…レーザー光源、４１Ｄ…レーザー光源、４２…ミラー、４３…モーター、９０…ＩＣデバイス、１６０…上面、１６１…凹部、１６１Ｄ…凹部、１６２…内周面、１６３…第１凹部、１６４…底部、１６５…第２凹部、１６６…底部、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、３３１…第１光反射面、３３２…第２光反射面、４００…シグナルランプ、４２１…反射面、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０２…メモリー、９０１…ロゴ、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ａ１００…電子部品載置領域、Ａ２００…基準領域、Ａ３００…選択領域、Ａ４００…候補領域、Ｄ１…画像、Ｄ２…画像、Ｄ３１Ａ…画像、Ｄ３１Ｂ…画像、Ｄ３２Ａ…画像、Ｄ３２Ｂ…画像、Ｄ１６３…深さ、Ｄ１６５…深さ、Ｌ１…レーザー光、Ｌ４２…延長線、Ｏ…回動軸、Ｏ３２…光軸、Ｐ…位置、Ｐ１…位置、Ｐ２…位置、Ｐ１００…第１ピーク、Ｐ２００…第２ピーク、Ｐ３００…第３ピーク、Ｐｃ…中心位置、Ｓ…間隙、Ｓ１…中心、ｔ１…撮像開始時刻、ｔ２…撮像終了時刻、ΔＤ１…ずれ量、ΔＤ２…ずれ量、Δｄ…厚さ、Δα…角度、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、
α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、β…角度、θ１…入射角、θ２…角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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