(57)【要約】【課題】複数のバッファを単一のモータで駆動する際に基板を再クランプすること。【解決手段】搬送方向に沿って設けられた複数のバッファ（Ｂ１−Ｂ３）で共通の搬送路を単一のモータ（４２）で駆動する搬送装置（４０）で、所定バッファで基板（Ｗ）を再クランプ可能な再クランプ方法であって、所定バッファでクランプ部（５１）によって基板をクランプした状態で、他バッファのストッパ（Ｔ１、Ｔ３）の手前でセンサ（Ｓ１、Ｓ３）の検知が解除されるまでモータを逆転させ、所定バッファでクランプ部による基板のクランプを解除した状態で、所定バッファのストッパ（Ｔ２）の手前でセンサ（Ｓ２）の検知が解除されるまでモータを逆転させ、さらに、複数のバッファで搬送路からストッパを突出させた状態で、ストッパに基板が接触するまでモータを正転させてクランプ部で再クランプする構成にした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送方向に沿って一時的に基板を待機させる複数のバッファが設けられ、前記複数のバッファで共通の搬送路を単一のモータで駆動する搬送装置であって、
前記複数のバッファで前記搬送路上に出没可能な複数のストッパと、
前記複数のバッファのストッパの手前で基板を検知する複数のセンサと、
前記複数のバッファのうち所定バッファで基板をクランプするクランプ部と、
前記複数のセンサの基板の検知結果に応じて前記モータを制御する制御部とを備え、
前記制御部は、基板の再クランプ時には、前記クランプ部に基板をクランプさせた状態で他バッファのセンサの検知が解除されるまで前記モータを逆転させ、次に、前記クランプ部による基板のクランプを解除して前記所定バッファのセンサで検知が解除されるまで前記モータを逆転させた後、さらに、前記複数のバッファで前記搬送路からストッパを突出させた状態で、前記モータを正転させることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記クランプ部は、前記搬送路から基板を浮かせるようにしてクランプすることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記所定バッファはセンタバッファ、前記他バッファは前記センタバッファの下流側のアウトバッファであり、
前記センタバッファから前記アウトバッファへの基板の搬出を検知する搬出センサを備え、
前記モータの逆転時に前記搬出センサが前記アウトバッファから前記センタバッファへの基板の逆流を検知することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記他バッファは前記所定バッファの上流側のインバッファであり、
上流装置から前記インバッファへの基板の搬入を検知する搬入センサを備え、
前記モータの逆転時に前記搬入センサが前記インバッファから前記上流装置への基板の逆流を検知することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項５】
前記複数のセンサのいずれかで基板が検知された場合に、前記制御部は搬送速度を落とすように前記モータを制御することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の搬送装置と、
前記所定バッファで再クランプされた基板に対して部品を実装する実装ヘッドとを備えたことを特徴とする実装装置。
【請求項７】
搬送方向に沿って一時的に基板を待機させる複数のバッファが設けられ、前記複数のバッファで共通の搬送路を単一のモータで駆動する搬送装置で、前記複数のバッファのうち所定バッファで基板を再クランプ可能な再クランプ方法であって、
前記所定バッファでクランプ部によって基板をクランプさせた状態で、他バッファのストッパの手前でセンサの検知が解除されるまで前記モータを逆転させるステップと、
前記所定バッファで前記クランプ部による基板のクランプを解除した状態で、前記所定バッファのストッパの手前でセンサの検知が解除されるまで前記モータを逆転させるステップと、
前記複数のバッファで前記搬送路からストッパを突出させた状態で、前記ストッパに基板が接触するまで前記モータを正転させて前記クランプ部で再クランプするステップとを有することを特徴とする再クランプ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、搬送装置、実装装置及び再クランプ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装装置として、インバッファ、センタバッファ、アウトバッファからなる複数のバッファを設けた搬送装置を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の搬送装置は、いわゆる３バッファ３モータ式の搬送装置であり、バッファ毎に搬送ベルトとモータが設けられている。インバッファでは基板が待機され、インバッファからセンタバッファに基板が搬送されると、基板がクランプされて部品が実装される。実装完了後に基板のクランプが解除されて、センタバッファからアウトバッファに基板が搬送され、アウトバッファにて次工程に搬出されるまで基板が待機される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０１４７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、各バッファで共通の搬送ベルトとモータを設けた、いわゆる３バッファ１モータ式の搬送装置が検討されている。この方式の搬送装置には、バッファ毎に出没可能に設けられたストッパによって搬送ベルトが仕切られており、ストッパに基板が接触しながら搬送ベルト上を滑ることで、各バッファの所定位置で基板の搬送が規制されている。また、バッファ毎に基板の進入を検知するセンサが設けられており、センサの検知タイミングを基準にして搬送制御が実施されている。
【０００５】
ところで、生産が途中で中断された場合には、搬送路上の基板を再クランプして生産を再開することができる。しかしながら、再クランプする際には、正常な位置出しを行うために、全てのバッファでセンサの検知が解除されるまで基板を後退させ、再び基板をストッパに接触するまで前進させて、センタバッファではストッパに基板を接触させながらクランプする。しかしながら、各バッファで基板の位置が定まっておらず、１モータ式の搬送装置では全てのバッファの基板が同時に動いてしまうため、搬送路の下方に隠れていたストッパが基板に衝突してしまう場合があった。
【０００６】
本開示はかかる点に鑑みてなされたものであり、複数のバッファを単一のモータで駆動する際に基板を再クランプすることができる搬送装置、実装装置及び再クランプ方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様の搬送装置は、搬送方向に沿って一時的に基板を待機させる複数のバッファが設けられ、前記複数のバッファで共通の搬送路を単一のモータで駆動する搬送装置であって、前記複数のバッファで前記搬送路上に出没可能な複数のストッパと、前記複数のバッファのストッパの手前で基板を検知する複数のセンサと、前記複数のバッファのうち所定バッファで基板をクランプするクランプ部と、前記複数のセンサの基板の検知結果に応じて前記モータを制御する制御部とを備え、前記制御部は、基板の再クランプ時には、前記クランプ部に基板をクランプさせた状態で他バッファのセンサの検知が解除されるまで前記モータを逆転させ、次に、前記クランプ部による基板のクランプを解除して前記所定バッファのセンサで検知が解除されるまで前記モータを逆転させた後、さらに、前記複数のバッファで前記搬送路からストッパを突出させた状態で、前記モータを正転させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、再クランプ時には、所定バッファで基板をクランプした状態でモータが逆転され、他バッファの基板だけがストッパから後退される。他バッファでセンサの検知が解除されると、所定バッファで基板のクランプが解除されて、モータの逆転によって所定バッファの基板がストッパから後退される。所定バッファの基板が他バッファの基板に合わせて後退されることがなく、所定バッファではセンサの検知位置付近に基板を位置付けることができる。よって、所定バッファの基板は自バッファ及び他バッファのストッパから外れているため、再クランプの際に搬送路に隠れたストッパが突出しても基板に衝突することがない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態の実装装置の模式図である。
【図２】本実施の形態の搬送装置の模式図である。
【図３】比較例の再クランプ動作の一例を示す図である。
【図４】本実施の形態の再クランプの動作説明図である。
【図５】本実施の形態の再クランプの動作説明図である。
【図６】本実施の形態の再クランプのフローチャートの一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の実装装置について説明する。図１は、本実施の形態の実装装置の模式図である。なお、本実施の形態の実装装置は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００１１】
図１に示すように、実装装置１は、フィーダ１５から供給された部品（不図示）を、実装ヘッド２３によって基板Ｗの所定位置に実装するように構成されている。実装装置１の基台１０の略中央には、Ｘ軸方向に基板Ｗを搬送する搬送装置４０が配設されている。搬送装置４０は、Ｘ軸方向の一端側から部品実装前の基板Ｗを実装ヘッド２３の下方に搬入して位置決めし、部品実装後の基板ＷをＸ軸方向の他端側に搬出している。なお、搬送装置４０の詳細については後述する。また、搬送装置４０を挟んだ両側には、多数のフィーダ１５がＸ軸方向に横並びに配置されている。
【００１２】
フィーダ１５にはテープリールが着脱自在に装着され、テープリールには多数の部品をパッケージングしたキャリアテープ（不図示）が巻回されている。各フィーダ１５は、装置内のスプロケットホイールの回転によって、実装ヘッド２３にピックアップされる供給位置に向けて順番に部品を送り出している。実装ヘッド２３の供給位置では、キャリアテープから表面のカバーテープが剥離され、キャリアテープのポケット内の部品が外部に露出される。なお、本実施の形態では、フィーダ１５としてテープフィーダを例示したが、他のフィーダを備えていてもよい。
【００１３】
基台１０上には、実装ヘッド２３をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるＸＹ移動部２０が設けられている。ＸＹ移動部２０は、Ｙ軸方向に平行に延びる一対のＹ軸移動部２１と、Ｘ軸方向に平行に延びるＸ軸移動部２２とを有している。一対のＹ軸移動部２１は基台１０の四隅に立設された支持部（不図示）に支持されており、Ｘ軸移動部２２は一対のＹ軸移動部２１上にＹ軸方向に移動可能に設置されている。Ｘ軸移動部２２上には、実装ヘッド２３がＸ軸方向に移動可能に設置されている。Ｘ軸移動部２２とＹ軸移動部２１によって実装ヘッド２３が水平移動されてフィーダ１５から基板Ｗの所望の位置に部品が搬送される。
【００１４】
実装ヘッド２３は、ノズル２４を備えた複数（本実施の形態では３つ）のヘッド部２５を有している。ヘッド部２５は、Ｚ軸モータ（不図示）によってノズル２４をＺ軸方向に上下動すると共に、θモータ（不図示）によってノズル２４をＺ軸回りに回転する。各ノズル２４は吸引源（不図示）に接続されており、吸引源からの吸引力によって部品を吸着保持する。なお、実装ヘッド２３のノズル２４は、上記の吸引ノズルに限定されず、フィーダ１５から部品を取り出して基板Ｗに搭載可能であればよく、例えばグリッパーノズルで構成されていてもよい。
【００１５】
実装ヘッド２３には、基板Ｗからの高さを検出する高さセンサ２６や、ノズル２４で保持した部品を認識する部品認識部（不図示）が設けられている。高さセンサ２６は、検査光の反射によって基板Ｗからノズル２４までの距離を検出し、検出結果に基づいてノズル２４の上下方向の移動量を制御している。部品認識部は、水平方向に対向した発光部と受光部で、発光部からの光が部品で遮光された遮光状態から部品形状や吸着ミスを認識している。なお、部品認識部では、発光部から受光部に向かってＬＥＤ光が発光されてもよいし、発光部から受光部に向かってレーザ光が発光されてもよい。
【００１６】
また、実装ヘッド２３には、基板Ｗ上のマークを真上から撮像する基板撮像部２７と、ノズル２４による部品の搭載動作を撮像する部品撮像部２８とが設けられている。基板撮像部２７は基板Ｗ上のマークを真上から撮像しており、マークの上面画像によって基板Ｗに座標系が設定されると共に基板Ｗの位置や反り等が認識される。部品撮像部２８は、フィーダ１５に対する部品の吸着前後を撮像する他、基板Ｗに対する部品の搭載前後を撮像している。これら部品画像によってノズル２４による部品の吸着有無が検査されると共に、基板Ｗにおける部品の搭載有無が検査される。
【００１７】
実装装置１の基台１０上には、ノズル２４に吸着された部品を真下から撮像する下面撮像部３１が設けられている。下面撮像部３１は、実装ヘッド２３による搬送中の部品を撮像して、撮像画像に応じて部品の傾きや高さ等を認識している。また、実装装置１の基台１０上には、各種部品に応じて複数種類のノズル２４が用意された自動交換機（ATC:  Automatic  Tool  Changer）３２が設けられている。実装ヘッド２３が自動交換機３２まで移動することで、実装ヘッド２３が装着中のノズル２４を取り外して新たなノズル２４に着け替えることが可能になっている。
【００１８】
また、実装装置１には、装置各部を統括制御する制御部３５が設けられている。制御部３５は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read  Only  Memory)、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。メモリには、実装装置１全体の制御プログラムの他、搬送装置４０に後述する再クランプ方法を実行させるプログラム等が記憶されている。制御部３５によって搬送装置４０や実装ヘッド２３が駆動されて、基板Ｗに対する部品の実装動作が制御される。
【００１９】
図２を参照して搬送装置について説明する。図２は、本実施の形態の搬送装置の模式図である。図３は、比較例の再クランプ動作の一例を示す図である。なお、本実施の形態の搬送装置は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００２０】
図２に示すように、搬送装置４０は、いわゆる３バッファ１モータ式の搬送装置であり、搬送方向に沿って一時的に基板Ｗを待機させる３つのバッファが設けられ、３つのバッファで共通の一対の搬送ベルト４１を単一のモータ４２で駆動している。搬送装置４０のＸ軸方向の一端側は基板Ｗの搬入口４５になっており、搬入口４５を通じて他の実装装置や検査装置等の上流装置（不図示）から基板Ｗが搬入される。搬送装置４０のＸ軸方向の他端側は基板Ｗの搬出口４６になっており、搬出口４６を通じて他の実装装置やリフロー炉等の下流装置（不図示）に部品実装後の基板Ｗが搬出される。
【００２１】
３つのバッファは、センタバッファＢ２、インバッファＢ１、アウトバッファＢ３で構成されている。センタバッファＢ２は、基板Ｗをクランプした状態で待機させ、基板Ｗに対して実装ヘッド２３（図１参照）で部品を実装するエリアである。インバッファＢ１は、センタバッファＢ２の上流側に設けられ、センタバッファＢ２で部品の実装が完了するまで次の基板Ｗを待機させるエリアである。アウトバッファＢ３は、センタバッファＢ２の下流側に設けられ、センタバッファＢ２で部品が実装された基板Ｗを下流工程への搬出が可能になるまで待機させるエリアである。
【００２２】
一対の搬送ベルト４１は、Ｙ軸方向に並んで設けられており、Ｘ軸方向に離間した駆動プーリ４３及び従動プーリ４４に掛けられている。一対の搬送ベルト４１上には、上流から下流に向かってインバッファＢ１、センタバッファＢ２、アウトバッファＢ３の領域が設定される。駆動プーリ４３にはモータ４２が連結されており、モータ４２によって駆動プーリ４３が回転されることで、一対の搬送ベルト４１上の基板ＷがＸ軸方向に搬送される。このように、単一のモータ４２で全てのバッファの基板Ｗが搬送されるため、装置構成が簡略化されると共にコストが低減されている。
【００２３】
搬送装置４０には、インバッファＢ１で基板Ｗの搬送を規制するウェイトストッパＴ１、センタバッファＢ２で基板Ｗの搬送を規制するセンタストッパＴ２、アウトバッファＢ３で基板Ｗの搬送を規制するアウトストッパＴ３が、それぞれ、１対の搬送ベルト４１の間に設けられている。各ストッパＴ１−Ｔ３は各バッファで搬送ベルト４１の搬送面に対して出没可能に設けられている。例えば、各ストッパＴ１−Ｔ３にはそれぞれエアシリンダ等の昇降機構（不図示）が連結されており、昇降機構によって搬送ベルト４１の搬送面から退避する退避位置と搬送ベルト４１の搬送面から突出する突出位置の間で各ストッパＴ１−Ｔ３が昇降される。
【００２４】
また、搬送装置４０には、ウェイトストッパＴ１の手前でインバッファＢ１の基板Ｗを検知するウェイトセンサＳ１、センタストッパＴ２の手前でセンタバッファＢ２の基板Ｗを検知するストップセンサＳ２、アウトストッパＴ３の手前でアウトバッファＢ３の基板Ｗを検知するアウトセンサＳ３が設けられている。各センサＳ１−Ｓ３のいずれかで基板Ｗが検知されると、搬送速度を落とすようにモータ４２が制御されて予備送り動作が開始される。予備送り動作によって、各ストッパＴ１−Ｔ３に対して基板Ｗが高速状態で衝突することがなく、基板Ｗの破損や基板Ｗ上の部品ズレが防止される。
【００２５】
さらに、搬送装置４０には、搬入口４５でインバッファＢ１に搬入される基板Ｗを検知するインセンサＳ４、センタストッパＴ２の奥でセンタバッファＢ２から搬出される基板Ｗを検知するセンタアウトセンサＳ５が設けられている。ウェイトセンサＳ１、ストップセンサＳ２、アウトセンサＳ３、インセンサＳ４、センタアウトセンサＳ５は、それぞれ出射部から出射した検出光を受光部で受光するように構成されている。各センサは、照射部から検出光を照射したときの受光部の受光状態に基づいて、搬送ベルト４１で搬送される基板Ｗを光学的に検知している。
【００２６】
搬送装置４０には、一対の搬送ベルト４１の内側において、センタバッファＢ２で基板Ｗをクランプするクランプ部５１が設けられている。クランプ部５１には、基板Ｗを下方から突き上げる一対の突き上げ板５２と、突き上げられた基板Ｗを上方から抑える一対の抑え板５３とが設けられている。一対の突き上げ板５２にはエアシリンダ等の昇降機構（不図示）が連結されており、昇降機構によって搬送路から基板Ｗを浮かせるクランプ位置とクランプ位置よりも低い解除位置の間で突き上げ板５２が昇降される。クランプ部５１では、突き上げ板５２と抑え板５３で上下方向から基板Ｗが挟み込まれることでクランプされる。
【００２７】
ところで、実装装置１で生産が途中で中断された場合には、同じ基板Ｗを継続して生産するために、センタバッファＢ２の基板Ｗを再クランプして生産を開始することができる。この場合、センタバッファＢ２の基板ＷがストップセンサＳ２の検知が解除されるまでモータ４２が逆転されてセンタストッパＴ２から基板Ｗが後退される。そして、センタストッパＴ２を突出させた状態でモータ４２を正転させて、センタストッパＴ２に向けて基板Ｗを前進させ、センタストッパＴ２に基板Ｗを接触させながらクランプ部５１で再クランプすることで正常な位置出しを行う。
【００２８】
しかしながら、図３Ａの比較例に示すように、３バッファ１モータ式の搬送装置４０では、全てのバッファＢ１−Ｂ３で基板Ｗが動いてしまう。このため、各バッファＢ１−Ｂ３でストッパＴ１−Ｔ３が基板Ｗに衝突しないように、センサＳ１−Ｓ３で基板Ｗの検知が解除されるまでモータ４２を逆転される。センタバッファＢ２のストップセンサＳ２で基板Ｗの検知が解除されても、他のバッファＢ１、Ｂ３のセンサＳ１、Ｓ３で基板Ｗが検知されているとモータ４２の逆転動作が継続される。このとき、センタバッファＢ２の基板Ｗが後退しすぎると、モータ４２の正転時にウェイトストッパＴ１が突出して基板Ｗに衝突してしまう。
【００２９】
この場合、図３Ｂの比較例に示すように、再クランプ開始前に各バッファＢ１−Ｂ３のストッパＴ１−Ｔ３を突出させておくことで、モータ４２の逆転時にストッパＴ１−Ｔ３の上方に基板Ｗが位置付けられないようにする方法も考えられる。しかしながら、再クランプの動作開始時に、各バッファＢ１−Ｂ３で基板Ｗの位置が不定であるため、再クランプ開始時の基板Ｗの位置によってはストッパＴ１−Ｔ３を突出させたときに基板Ｗに衝突してしまうおそれがある。センサやストッパの追加によって、ストッパＴ１−Ｔ３と基板Ｗの衝突を回避することが可能ではあるが、コスト及び部品点数が増加するという不具合がある。
【００３０】
そこで、本実施の形態では、センタバッファＢ２で基板Ｗをクランプしたまま、ウェイトセンサＳ１、アウトセンサＳ３で基板Ｗの検知が解除されるまでモータ４２を逆転して、インバッファＢ１、アウトバッファＢ３の基板Ｗだけを後退させている。クランプの解除後に、ストップセンサＳ２で基板Ｗの検知が解除されるまでモータ４２を逆転して、センタバッファＢ２の基板Ｗが必要以上に後退されないようにしている。よって、モータ４２の正転時に、ウェイトストッパＴ１の基板Ｗへの衝突が防止され、大幅に構成を変えることなく、シーケンスの変更によって基板Ｗの再クランプを実現している。
【００３１】
以下、図４から図６を参照して、本実施の形態の再クランプ方法について説明する。図４及び図５は、本実施の形態の再クランプの動作説明図である。図６は、本実施の形態の再クランプのフローチャートの一例である。
【００３２】
図４Ａに示すように、搬送装置４０は、駆動プーリ４３に連結されたモータ４２、各ストッパＴ１−Ｔ３、各種センサＳ１−Ｓ５、クランプ部５１の駆動が制御部３５に制御されている。例えば、各種センサＳ１−Ｓ５の基板Ｗの検知結果に応じて、制御部３５によってモータ４２の駆動が制御されている。生産の中断時にはセンタバッファＢ２で基板Ｗのクランプが解除されて、各バッファＢ１−Ｂ３で各ストッパＴ１−Ｔ３が搬送ベルト４１の搬送面の下方に収容されている。そして、再び生産を開始する際には、基板Ｗの位置が不定な状態から再クランプ動作が開始される。
【００３３】
図４Ｂに示すように、再クランプ動作の開始時にはセンタバッファＢ２でクランプ部５１によって基板Ｗがクランプされる（図６のステップＳ０１）。この場合、制御部３５（図４Ａ参照）によってクランプ部５１の昇降機構が制御され、突き上げ板５２によって基板Ｗが下方から突き上げられて、抑え板５３によって基板Ｗが上方から抑えられることで基板Ｗがクランプされる。搬送ベルト４１から基板Ｗを浮かせるようにしてクランプすることで、センタバッファＢ２ではクランプ中に搬送ベルト４１に基板Ｗが接触することがなく、搬送ベルト４１で基板Ｗが搬送されることがない。
【００３４】
次に、図４Ｃに示すように、基板Ｗがクランプされると、モータ４２が逆転される（図６のステップＳ０２）。そして、ウェイトセンサＳ１及びアウトセンサＳ３で基板Ｗの検知が解除されるまでインバッファＢ１及びアウトバッファＢ３の基板Ｗが後退される（図６のステップＳ０３）。この場合、ウェイトセンサＳ１及びアウトセンサＳ３の両方の検知信号がＯＦＦになるまで制御部３５によってモータ４２が逆転される。これにより、センタバッファＢ２では基板Ｗが後退することがなく、インバッファＢ１及びアウトバッファＢ３で基板ＷがウェイトセンサＳ１及びアウトセンサＳ３の検知位置よりも後方まで後退される。
【００３５】
次に、図４Ｄに示すように、ウェイトセンサＳ１及びアウトセンサＳ３で基板Ｗの検知が解除されると（図６のステップＳ０３でＹｅｓ）、モータ４２の逆転が停止されると共にクランプ部５１による基板Ｗのクランプが解除される（図６のステップＳ０４）。この場合、ウェイトセンサＳ１及びアウトセンサＳ３の両方の検知信号がＯＦＦになると、制御部３５によってクランプ部５１の昇降機構が制御され、突き上げ板５２が下降して搬送ベルト４１に基板Ｗが受け渡される。これにより、センタバッファＢ２の基板Ｗがクランプ部５１から搬送ベルト４１に載せ替えられる。
【００３６】
次に、図５Ａに示すように、基板Ｗのクランプが解除されると、再びモータ４２が逆転される（図６のステップＳ０５）。このとき、センタアウトセンサＳ５で基板Ｗが検知されると（図６のステップＳ０６でＹｅｓ）、アウトバッファＢ３からセンタバッファＢ２への基板Ｗの逆流であるとしてモータ４２が停止されて異常終了される（図６のステップＳ０８）。このように、センタアウトセンサＳ５は、センタバッファＢ２からアウトバッファＢ３への基板Ｗの搬出を検知するだけでなく、アウトバッファＢ３からセンタバッファＢ２への基板Ｗの逆流を検知している。
【００３７】
また、インセンサＳ４で基板Ｗが検知されると（図６のステップＳ０７でＹｅｓ）、インセンサＳ４から上流装置への基板Ｗの逆流であるとしてモータ４２が停止されて異常終了される（図６のストップＳ０８）。このように、インセンサＳ４は、上流装置からインバッファＢ１への基板Ｗの搬入を検知するだけでなく、インバッファＢ１から上流装置への基板Ｗの逆流を検知している。センタアウトセンサＳ５及びインセンサＳ４で基板Ｗの逆流が検知されることで、アウトバッファＢ３の基板ＷがセンタストッパＴ２上に位置付けられたり、インバッファＢ１の基板Ｗが上流装置側のストッパ上に位置付けられたりすることが防止される。
【００３８】
そして、ストップセンサＳ２で基板Ｗの検知が解除されるまで全てのバッファＢ１−Ｂ３で基板Ｗが後退される（図６のステップＳ０９）。この場合、ストップセンサＳ２の検知信号がＯＦＦになるまで制御部３５によってモータ４２が逆転される。これにより、センタバッファＢ２では基板ＷがストップセンサＳ２の検知位置よりも後方まで後退され、インバッファＢ１では基板Ｗが上流装置まで逆流しない程度まで後退され、アウトバッファＢ３では基板ＷがセンタバッファＢ２まで逆流しない程度まで後退される。よって、全てのバッファＢ１−Ｂ３でストッパＴ１−Ｔ３から外れた位置に基板Ｗが位置付けられる。
【００３９】
図５Ｂに示すように、ストップセンサＳ２で基板Ｗの検知が解除されると（図６のステップＳ９でＹｅｓ）、各ストッパＴ１−Ｔ３が搬送ベルト４１から突出される（図６のステップＳ１０）。この場合、ストップセンサＳ２の検知信号がＯＦＦになると、制御部３５によって各ストッパＴ１−Ｔ３の昇降機構が制御されて、各ストッパＴ１−Ｔ３が搬送ベルト４１の搬送面よりも上方まで突出される。ストッパＴ１−Ｔ３の上方から外れた位置に基板Ｗが位置付けられているため、各バッファＢ１−Ｂ３において搬送ベルト４１上の基板ＷにストッパＴ１−Ｔ３が衝突することがない。
【００４０】
図５Ｃに示すように、ストッパＴ１−Ｔ３が突出されると、モータ４２の回転方向が切り換えられてモータ４２が正転される（図６のステップＳ１１）。このとき、センタバッファＢ２のストップセンサＳ２で基板Ｗが即座に検知されるため、制御部３５によって搬送速度を落とすようにモータ４２の駆動が制御されている。そして、センタバッファＢ２の基板ＷがセンタストッパＴ２に接触するまで前進して位置決めされる（図６のステップＳ１２）。同様に、インバッファＢ１及びアウトバッファＢ３の基板Ｗも、それぞれ各ストッパＴ１、Ｔ３に向けて前進される。
【００４１】
図５Ｄに示すように、センタバッファＢ２で基板ＷがセンタストッパＴ２に接触すると、クランプ部５１によって基板Ｗが再クランプされる（図６のステップＳ１２）。この場合、ストップセンサＳ２で基板Ｗが検知されてから所定距離だけ基板Ｗが搬送された場合に、センタバッファＢ２で基板ＷがセンタストッパＴ２に接触したと判定される。そして、制御部３５によってクランプ部５１の昇降機構が制御され、突き上げ板５２によって基板Ｗが下方から突き上げられて、抑え板５３によって基板Ｗが上方から抑えられることで基板Ｗが再クランプされる。
【００４２】
センタバッファＢ２での基板Ｗの再クランプ中に、インバッファＢ１でウェイトストッパＴ１に基板Ｗが接触され、アウトバッファＢ３でアウトストッパＴ３に基板Ｗが接触される。ウェイトストッパＴ１及びアウトストッパＴ３に接触しながら、搬送ベルト４１が基板Ｗの下面を滑ることでインバッファＢ１及びアウトバッファＢ３で基板Ｗが位置決め状態で待機されている。そして、センタバッファＢ２で再クランプされた基板Ｗに対して、実装ヘッド２３（図１参照）によって部品が実装される。このように、センサ等の追加をすることなく、シーケンスの変更だけで再クランプを実現することが可能になっている。
【００４３】
以上のように、本実施の形態の搬送装置４０では、再クランプ時には、センタバッファＢ２で基板Ｗをクランプした状態でモータ４２が逆転され、インバッファＢ１及びアウトバッファＢ３の基板ＷだけがウェイトストッパＴ１、アウトストッパＴ３から後退される。インバッファＢ１及びアウトバッファＢ３でウェイトセンサＳ１、アウトセンサＳ３の検知が解除されると、センタバッファＢ２で基板Ｗのクランプが解除されて、モータ４２の逆転によってセンタバッファＢ２の基板ＷがセンタストッパＴ２から後退される。センタバッファＢ２の基板ＷがインバッファＢ１及びアウトバッファＢ３の基板Ｗに合わせて後退されることがなく、センタバッファＢ２ではストップセンサＳ２の検知位置付近に基板Ｗを位置付けることができる。よって、センタバッファＢ２の基板Ｗは自バッファ及び他バッファのストッパＴ１−Ｔ３から外れているため、再クランプの際に搬送路に隠れていたセンタストッパＴ２が突出しても基板Ｗに衝突することがない。
【００４４】
なお、本実施の形態において、本開示の技術を実装装置の搬送装置に適用する構成について説明したが、この構成に限定されない。本開示の技術は、基板を搬送する搬送装置に適用が可能であり、例えば、検査装置の搬送装置に適用することもできる。
【００４５】
また、本実施の形態において、複数のバッファとしてインバッファ、センタバッファ、アウトバッファが設けられた搬送装置について説明したが、この構成に限定されない。搬送装置には、少なくとも基板をクランプする所定バッファと当該バッファに隣接する他バッファが設けられていればよい。したがって、搬送装置には、インバッファ及びセンタバッファが設けられていてもよいし、センタバッファ及びアウトバッファが設けられていてもよい。
【００４６】
また、本実施の形態において、搬送ベルトによって搬送路が形成される構成にしたが、この構成に限定されない。搬送路は単一のモータで駆動されるものであればよく、例えば、ローラコンベアの各ローラによって構成されていてもよい。
【００４７】
また、本実施の形態において、複数のセンサとして光学的に基板を検知するウェイトセンサ、ストップセンサ、アウトセンサを説明したが、この構成に限定されない。複数のセンサは、基板を検知可能な構成であればよく、例えば、接触式のセンサで構成されてもよい。
【００４８】
また、本実施の形態において、搬出センサとして光学的に基板を検知するセンタアウトセンサを説明したが、この構成に限定されない。搬出センサは、センタバッファからアウトバッファへの基板の搬出を検知すると共に、アウトバッファからセンタバッファへの基板の逆流を検知する構成であればよく、例えば、接触式のセンサで構成されてもよい。
【００４９】
また、本実施の形態において、搬入センサとして光学的に基板を検知するインセンサを説明したが、この構成に限定されない。搬入センサは、上流装置からインバッファへの基板の搬入を検知すると共に、インバッファから上流装置への基板の逆流を検知する構成であればよく、例えば、接触式のセンサで構成されてもよい。
【００５０】
また、本実施の形態において、複数のストッパとして昇降可能なウェイトストッパ、センタストッパ、アウトストッパを説明したが、この構成に限定されない。複数のストッパは搬送路上に出没可能であればよく、例えば、揺動することによって搬送路上に出没する構成でもよい。
【００５１】
また、本実施の形態において、クランプ部として搬送路から基板を浮かせるようにしてクランプする構成を例示したが、この構成に限定されない。クランプ部は、搬送路に搬送されないように基板をクランプ可能な構成であればよく、例えば、搬送路上に基板を載せたままクランプしてもよい。
【００５２】
また、本実施の形態において、ウェイトセンサ、ストップセンサ、アウトセンサのいずれかで基板が検知された場合に搬送速度を落とす構成にしたが、搬送速度を落とさない構成にしてもよい。
【００５３】
また、本実施の形態において、部品は基板に対して実装可能であれば、特に電子部品に限定されない。
【００５４】
また、本実施の形態において、基板は、プリント基板に限定されず、治具基板上に載せられたフレキシブル基板であってもよい。
【００５５】
また、本実施の形態のプログラムは記憶媒体に記憶されてもよい。記憶媒体は、特に限定されないが、光ディスク、光磁気ディスク、フラッシュメモリ等の非一過性の記録媒体であってもよい。
【００５６】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００５７】
また、本開示の技術は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【００５８】
下記に、上記の実施の形態における特徴点を整理する。
上記実施の形態に記載の搬送装置は、搬送方向に沿って一時的に基板を待機させる複数のバッファが設けられ、複数のバッファで共通の搬送路を単一のモータで駆動する搬送装置であって、複数のバッファで搬送路上に出没可能な複数のストッパと、複数のバッファのストッパの手前で基板を検知する複数のセンサと、複数のバッファのうち所定バッファで基板をクランプするクランプ部と、複数のセンサの基板の検知結果に応じてモータを制御する制御部とを備え、前記制御部は、基板の再クランプ時には、クランプ部に基板をクランプさせた状態で他バッファのセンサの検知が解除されるまでモータを逆転させ、次に、クランプ部による基板のクランプを解除して所定バッファのセンサで検知が解除されるまでモータを逆転させた後、さらに、複数のバッファで搬送路からストッパを突出させた状態で、モータを正転させることを特徴とする。
【００５９】
上記実施の形態に記載の再クランプ方法は、搬送方向に沿って一時的に基板を待機させる複数のバッファが設けられ、複数のバッファで共通の搬送路を単一のモータで駆動する搬送装置で、複数のバッファのうち所定バッファで基板を再クランプ可能な再クランプ方法であって、所定バッファでクランプ部によって基板をクランプさせた状態で、他バッファのストッパの手前でセンサの検知が解除されるまでモータを逆転させるステップと、所定バッファでクランプ部による基板のクランプを解除した状態で、所定バッファのストッパの手前でセンサの検知が解除されるまでモータを逆転させるステップと、複数のバッファで搬送路からストッパを突出させた状態で、ストッパに基板が接触するまでモータを正転させてクランプ部で再クランプするステップとを有することを特徴とする。
【００６０】
これらの構成によれば、再クランプ時には、所定バッファで基板をクランプした状態でモータが逆転され、他バッファの基板だけがストッパから後退される。他バッファでセンサの検知が解除されると、所定バッファで基板のクランプが解除されて、モータの逆転によって所定バッファの基板がストッパから後退される。所定バッファの基板が他バッファの基板に合わせて後退されることがなく、所定バッファではセンサの検知位置付近に基板を位置付けることができる。よって、所定バッファの基板は自バッファ及び他バッファのストッパから外れているため、再クランプの際に搬送路に隠れたストッパが突出してもストッパが基板に衝突することがない。
【００６１】
上記実施の形態に記載の搬送装置において、クランプ部は、搬送路から基板を浮かせるようにしてクランプする。この構成によれば、クランプ中に搬送路から基板を離すことで、搬送路によって基板が動かされるのを確実に防止することができる。
【００６２】
上記実施の形態に記載の搬送装置において、所定バッファはセンタバッファ、他バッファはセンタバッファの下流側のアウトバッファであり、センタバッファからアウトバッファへの基板の搬出を検知する搬出センサを備え、モータの逆転時に搬出センサがアウトバッファからセンタバッファへの基板の逆流を検知する。この構成によれば、搬出センサで搬送時の基板の搬出を検知するだけでなく、再クランプ時の基板の逆流を検知することができる。よって、アウトバッファからセンタバッファに逆流した基板にセンタバッファのストッパが衝突することを防止することができる。
【００６３】
上記実施の形態に記載の搬送装置において、他バッファは所定バッファの上流側のインバッファであり、上流装置からインバッファへの基板の搬入を検知する搬入センサを備え、モータの逆転時に搬入センサがインバッファから上流装置への基板の逆流を検知する。この構成によれば、搬入センサで搬送時の基板の搬入を検知するだけでなく、再クランプ時の基板の逆流を検知することができる。よって、インバッファから上流装置に基板が逆流することを防止することができる。
【００６４】
上記実施の形態に記載の搬送装置において、複数のセンサのいずれかで基板が検知された場合に、制御部は搬送速度を落とすようにモータを制御する。この構成によれば、各バッファでストッパの手前から基板の搬送速度が落ちるため、基板がストッパに高速状態で衝突することがなく、基板の破損や基板上の部品ズレを抑えることができる。
【００６５】
上記実施の形態に記載の実装装置は、上記の搬送装置と、所定バッファで再クランプされた基板に対して部品を実装する実装ヘッドとを備えたことを特徴とする。この構成によれば、実装装置で生産が途中で中断された場合であっても、基板を再クランプして生産を継続することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１  ：実装装置
２３：実装ヘッド
３５：制御部
４０：搬送装置
４１：搬送ベルト（搬送路）
４２：モータ
５１：クランプ部
Ｂ１：インバッファ（バッファ）
Ｂ２：センタバッファ（バッファ）
Ｂ３：アウトバッファ（バッファ）
Ｓ１：ウェイトセンサ（センサ）
Ｓ２：ストップセンサ（センサ）
Ｓ３：アウトセンサ（センサ）
Ｓ４：インセンサ（搬入センサ）
Ｓ５：センタアウトセンサ（搬出センサ）
Ｔ１：ウェイトストッパ（ストッパ）
Ｔ２：センタストッパ（ストッパ）
Ｔ３：アウトストッパ（ストッパ）
Ｗ  ：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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