(57)【要約】【課題】ＲＦＩＤ付包装箱において、該包装箱同士が密接して積載された場合でも、積載された包装箱に貼付されたすべてのＲＦＩＤとリーダ．／ライタとの良好な送受信が可能となるＲＦＩＤ付包装箱を提供する。【解決手段】情報を送信および／または受信可能なＩＣチップが貼付された包装箱であって、前記包装箱を水平方向に縦方向３列以上、横方向３列以上を１層として、前記１層の占有面積が最小となるように前記包装箱同士を密接して配置して、前記１層を複数層積み上げたとき、前記１層を縦方向または横方向に貫通する開口部、若しくは、前記複数層を貫通する開口部が形成されることを特徴とする包装箱。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を送信および／または受信可能なＩＣチップが貼付された包装箱であって、
前記包装箱を水平方向に縦方向３列以上、横方向３列以上を１層として、前記１層の占有面積が最小となるように前記包装箱同士を密接して配置して、前記１層を複数層積み上げたとき、
前記１層を縦方向または横方向に貫通する開口部、若しくは、前記複数層を貫通する開口部が形成されることを特徴とする包装箱。
【請求項２】
前記ＩＣチップは前記開口部に接する前記包装箱の構成部分に貼付された請求項１に記載の包装箱。
【請求項３】
前記開口部はＲＦＩＤの電波が通過可能である開口面積を有する請求項１または２に記載の包装箱。
【請求項４】
前記包装箱はＲＦＩＤの電波を吸収または遮蔽する物品を内包するためのものである請求項１〜３のいずれか１項に記載の包装箱。
【請求項５】
前記包装箱の少なくとも１つの側面または天面からの投影形状は、矩形の一部が切り取られた形状である請求項１〜４のいずれか１項に記載の包装箱。
【請求項６】
情報を送信および／または受信可能なＩＣチップが貼付された包装箱を水平方向に縦方向３列以上、横方向３列以上を１層として、前記１層の占有面積が最小となるように前記包装箱同士を密接して配置して、前記１層を複数層積み上げる包装箱の積載体形成方法であって、
前記包装箱の少なくとも１つの側面または天面からの投影形状は、矩形の一部が切り取られた形状であることにより、前記１層を縦方向または横方向に貫通する開口部、若しくは、前記複数層を貫通する開口部が形成され、
前記ＩＣチップは前記開口部に接する部分に位置する前記包装箱の部位に貼付され
いずれの方向も他の包装箱と接している包装箱に貼付されたＩＣチップの情報が積載体の外側から読取可能であることを特徴とする積載体形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ付包装箱およびＩＣチップ付包装箱の積載体形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、物流管理システムにおいて、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）ラベルを用い、ラベル等が汚れて文字の判読が不能になるような事態が生じた場合でも確実な荷物配送を可能にする方法が記載されている
物流システムにおいて、商品の管理のためにＲＦＩＤチップを内臓したラベルが使用されている。ＲＦＩＤラベルは商品を内包した包装箱の外表面に貼付され、商品の移動時に管理者が携帯式リーダ．／ライタでＲＦＩＤ情報を確認する、或いは、ベルトコンベアで搬送する際に固定式リーダ．／ライタがＲＦＩＤ情報を確認するといった作業が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６０２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した作業では、ＲＦＩＤはリーダ．／ライタにより読取可能な包装箱表面に配置することが容易である。しかし、商品が倉庫に保管される場合、包装箱は、倉庫内で最小の占有体積となるように、包装箱同士を密接して積載されることが通常である。
このように積載された積載体の、奥に位置する包装葉箱に貼付されたＲＦＩＤラベルとリーダ．／ライタとの送受信エラーが発生するというトラブルが発生した。
包装箱の内包物がビン詰や缶詰等の様に山積みにされたＲＦＩＤの電波を吸収または遮蔽する物品である場合、送受信が全くできないトラブルが頻発した。
本発明は、ＲＦＩＤ付包装箱において、該包装箱同士が密接して積載された場合でも、積載された包装箱に貼付されたすべてのＲＦＩＤとリーダ．／ライタとの良好な送受信が可能となるＲＦＩＤ付包装箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため本発明の包装箱は、以下の特徴を有する。
（１）情報を送信および／または受信可能なＩＣチップが貼付された包装箱であって、前記包装箱を水平方向に縦方向３列以上、横方向３列以上を１層として、前記１層の占有面積が最小となるように前記包装箱同士を密接して配置して、前記１層を複数層積み上げたとき、前記１層を縦方向または横方向に貫通する開口部、若しくは、前記複数層を貫通する開口部が形成されることを特徴とする包装箱。
（２）前記ＩＣチップは前記開口部に接する前記包装箱の構成部分に貼付され（１）に記載の包装箱。
（３）前記開口部はＲＦＩＤの電波が通過可能である開口面積を有する（１）または（２）に記載の包装箱。
（３）前記包装箱はＲＦＩＤの電波を吸収または遮蔽する物品を内包するためのものである（１）〜（３）のいずれかに記載の包装箱。
（４）前記包装箱の少なくとも１つの側面または天面からの投影形状は、矩形の一部が切り取られた形状である（１）〜（４）のいずれかに記載の包装箱。
【０００６】
また、上記課題を解決するため、本発明の包装箱の積載体の形成方法は、以下の特徴を有する。
情報を送信および／または受信可能なＩＣチップが貼付された包装箱を水平方向に縦方向３列以上、横方向３列以上を１層として、前記１層の占有面積が最小となるように前記包装箱同士を密接して配置して、前記１層を複数層積み上げる包装箱の積載体形成方法であって、
前記包装箱の少なくとも１つの側面または天面からの投影形状は、矩形の一部が切り取られた形状であることにより、前記１層を縦方向または横方向に貫通する開口部、若しくは、前記複数層を貫通する開口部が形成され、
前記ＩＣチップは前記開口部に接する部分に位置する前記包装箱の部位に貼付され
いずれの方向も他の包装箱と接している包装箱に貼付されたＩＣチップの情報が積載体の外側から読取可能であることを特徴とする積載体形成方法。
【０００７】
上記構成によれば、包装箱の積載体を平面視縦方向または横方向に貫通する開口部、若しくは、高さ方向に貫通する開口部が形成されていることによって、積載体内のすべてのＩＣチップとリーダ．／ライタとの送受信が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の包装箱の一実施形態の斜視図。
【図２】本発明の包装箱の積載体の一実施形態の斜視図。
【図３】本発明の包装箱の一実施形態において１つの側面からの投影形状を示した図。
【図４】本発明の包装箱の積載体の別の一実施形態の斜視図。
【図５】本発明の包装箱の別の一実施形態の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の包装箱の一実施形態について説明する。
この実施形態では包装箱は、図１に示したように直方体の１つの角が傾斜面あるいは、丸められた面形状を有している。そして、ＩＣチップは丸められた角の表面に貼付されている。
図２はこの包装箱を縦３列、横４列、上下３段に積み上げた積載体を示している。
この実施形態では包装箱の１つの側面からの投影形状が図３のような形状となるように形成されているため、図２の積載体において横方向に貫通する開口部が形成されるように積載体を形成することができる。
そして、積載体を構成する包装箱に貼付されたすべてのＩＣチップが開口部に接しているため、包装箱または包装箱の内容物によって電波の一部または全部が、遮蔽または吸収されてしまう場合であっても、積載体のすべてのＩＣチップとリーダ．／ライタとの送受信が良好に行うことができる。
【００１０】
図４のように直方体の１つの辺に沿って包装箱の一部を三角柱状に切り取った形状とすることにより、開口部形成することができる。
直方体の１つの辺に沿って包装箱の一部を三角柱状または四角柱状に切り取った形状とする場合、包装箱を形成するシート材料の一部を直線的に折り曲げ又は切断する加工によって開口部を簡便に形成することができる。        
更に、直方体の１つの辺の周辺に開口部を設けることによって、包装箱を形成するシート材料を節約し、収容できる物品の寸法を大きくすることができる。
【００１１】
本発明の包装箱は、図５のように包装箱の１つの面から対向する面に向かって筒状に貫通する開口部を有し、貫通する開口部の内壁にＩＣチップが配置されている態様も含む。
この態様によれば、筒状に貫通する開口部によって、搬送時のラベルの損傷を防ぐことができる。
【００１２】
包装箱の構成材料は、厚紙、ダンボール紙などの紙、発泡スチロール、硬質プラスチック、軟質プラスチック等の樹脂、アルミニウムなどの金属の板または箔、およびこれらの複合体が使用できる。
包装箱の構成材料は、ＲＦＩＤの電波を透過しやすい材料であることが好ましい。
しかしながら、内包物の保護などの目的により、ＲＦＩＤの電波を透過し難い材料を用いる場合には、包装箱においてＲＦＩＤの電波を透過し難い材料の外側にＲＦＩＤを配置すればよい。
ＲＦＩＤの電波を透過し難い材料としては、金属板、金属箔、金属メッシュ、金属メッキ、金属粒子を含む塗工層または印刷層などが挙げられる。
【００１３】
前記開口部の断面積は、５０ｍｍ２以上であることが好ましい。上記範囲であれば、積載体内のすべてのＲＦＩＤラベルとリーダ．／ライタとの送受信エラーが著しく低減する。
前記開口部の断面積の上限は、包装箱を積上げたときの安定性により決定すべきものであり、前記開口部によって切り取られる包装箱の底面または天面の面積が、包装箱の設置面積の４０％以下であることが好ましい。
【００１４】
前記開口部の貫通方向は、水平方向であっても垂直方向であっても良く、リーダ．／ライタが作業時に配置される場所等の使用環境によって適宜選択される。例えばリーダ．／ライタが倉庫の天井近くに配置される場合は、前記開口部の貫通方向が垂直方向であることが好ましい。
【００１５】
本発明の包装箱に使用される情報を送信および／または受信可能なＩＣチップは、一般にＲＦＩＤと呼ばれる技術またはＲＦＩＤに準じた技術により、非接触でＩＣチップ内の情報の読取または書換えを行うことができるものである。
ＩＣチップの形状は、円筒形、コイン型、薄膜型などがある。
また、ＩＣチップの包装箱への貼付方法は、粘着テープ、糊付け、包装箱基材内への埋め込み等、如何なる方法であっても良いが、作業性の点から粘着ラベル内にＩＣチップを内包したラベルを用いることが好ましい。
【符号の説明】
【００１６】
１：ＩＣチップ、  ２：開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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