(57)【要約】【課題】樹脂封止体に高い熱応力が加わりにくく、低寿命化しにくいバスバーモジュールを提供すること。【解決手段】一対のバスバー２（２P，２N）と、該一対のバスバー２P，２Nを封止する樹脂封止体３０とを備える。一対のバスバー２は、該バスバー２の厚さ方向に所定間隔をおいて互いに隣り合っている。樹脂封止体３０は、互いに接触した、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとを有する。一対のバスバー２P，２Nの間に、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとの界面４が存在している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバスバー（２）と、
樹脂からなり、上記複数のバスバーを封止する樹脂封止体（３０）とを備え、
個々の上記バスバーは、該バスバーの厚さ方向に所定間隔をおいて互いに隣り合っており、
上記樹脂封止体は、互いに接触した、第１樹脂部（３A）と第２樹脂部（３B）とを有し、互いに隣り合う一対の上記バスバーの間に、上記第１樹脂部と上記第２樹脂部との界面（４）が存在している、バスバーモジュール（１）。
【請求項２】
上記第１樹脂部と上記第２樹脂部との２つの樹脂部（３）は、熱膨張係数が互いに異なり、上記２つの樹脂部のうち熱膨張係数が大きい上記樹脂部は、熱膨張係数が小さい上記樹脂部よりも、上記一対のバスバーの間に存在する部分の体積が小さい、請求項１に記載のバスバーモジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のバスバーモジュールを備えた電力変換装置（１０）であって、
上記樹脂封止体は上記電力変換装置のケース（３０C）を兼ねており、
該ケース内に収容され、上記一対のバスバーにそれぞれ電気接続した半導体モジュール（５）と、
上記ケース内に収容され、上記半導体モジュールの動作制御を行う制御回路基板（６）と、
上記半導体モジュールと上記制御回路基板とを上記ケース内に封止するケース封止部材（７）と、をさらに備え、
上記ケースには、上記半導体モジュールに電気接続した車載オルタネータ（１１）を、上記ケースの開口部（３８）を塞ぐ位置に固定するための固定部（３９）が形成され、
上記ケースの外面において、上記第１樹脂部と上記第２樹脂部との界面が露出しないよう構成されている、電力変換装置。
【請求項４】
請求項１に記載のバスバーモジュールの製造方法であって、
上記一対のバスバーのうち一方のバスバーを一次金型に収容して樹脂成形を行うことにより、上記一方のバスバーと上記第１樹脂部とが一体に形成され該第１樹脂部に他方の上記バスバーを固定する凹部（３７）が設けられた一次成形体（３０１）を形成する一次成形工程と、
上記凹部に上記他方のバスバーを挿入して固定するバスバー固定工程と、
上記他方のバスバーを固定した上記一次成形体を二次金型に収容し、上記第２樹脂部を成形する二次成形工程と、
を行う、バスバーモジュールの製造方法。
【請求項５】
上記第１樹脂部は、上記第２樹脂部よりも、上記一対のバスバーの間に存在する部分の体積が大きい、請求項４に記載のバスバーモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のバスバーを封止したバスバーモジュールと、該バスバーモジュールを用いた電力変換装置と、バスバーモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数のバスバーと、該複数のバスバーを封止する樹脂封止体とを備えるバスバーモジュールが知られている（下記特許文献１参照）。このバスバーモジュールは、例えば、電力変換装置等に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３０４８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記バスバーモジュールは、上記樹脂封止体に熱応力が加わりやすいという課題がある。すなわち、バスバーに電流が流れると熱が発生するため、樹脂封止体の温度が上昇して膨張し、樹脂封止体に熱応力が加わる。特に、樹脂封止体のうち、互いに隣り合う一対のバスバーの間に存在する部分は、バスバーによって自由な熱膨張が妨げられ、高い熱応力が加わりやすい。樹脂封止体に高い熱応力が加わると、樹脂封止体が低寿命化する可能性が考えられる。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、樹脂封止体に高い熱応力が加わりにくく、低寿命化しにくいバスバーモジュールと、該バスバーモジュールを用いた電力変換装置、およびバスバーモジュールの製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様は、複数のバスバー（２）と、
樹脂からなり、上記複数のバスバーを封止する樹脂封止体（３０）とを備え、
個々の上記バスバーは、該バスバーの厚さ方向に所定間隔をおいて互いに隣り合っており、
上記樹脂封止体は、互いに接触した、第１樹脂部（３A）と第２樹脂部（３B）とを有し、互いに隣り合う一対の上記バスバーの間に、上記第１樹脂部と上記第２樹脂部との界面（４）が存在している、バスバーモジュール（１）にある。
【０００７】
また、本発明の第２の態様は、上記バスバーモジュールを備えた電力変換装置（１０）であって、
上記樹脂封止体は上記電力変換装置のケース（３０C）を兼ねており、
該ケース内に収容され、上記一対のバスバーにそれぞれ電気接続した半導体モジュール（５）と、
上記ケース内に収容され、上記半導体モジュールの動作制御を行う制御回路基板（６）と、
上記半導体モジュールと上記制御回路基板とを上記ケース内に封止するケース封止部材（７）と、をさらに備え、
上記ケースには、上記半導体モジュールに電気接続した車載オルタネータ（１１）を、上記ケースの開口部（３８）を塞ぐ位置に固定するための固定部（３９）が形成され、
上記ケースの外面において、上記第１樹脂部と上記第２樹脂部との界面が露出しないよう構成されている、電力変換装置にある。
【０００８】
また、本発明の第３の態様は、上記バスバーモジュールの製造方法であって、
上記一対のバスバーのうち一方のバスバーを一次金型に収容して樹脂成形を行うことにより、上記一方のバスバーと上記第１樹脂部とが一体に形成され該第１樹脂部に他方の上記バスバーを固定する凹部（３７）が設けられた一次成形体（３０１）を形成する一次成形工程と、
上記凹部に上記他方のバスバーを挿入して固定するバスバー固定工程と、
上記他方のバスバーを固定した上記一次成形体を二次金型に収容し、上記第２樹脂部を成形する二次成形工程と、
を行う、バスバーモジュールの製造方法にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記第１の発明に係るバスバーモジュールは、上記第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂封止体を備える。そして、上記一対のバスバーの間に、第１樹脂部と第２樹脂部との界面が存在するよう構成されている。
そのため、樹脂封止体に加わる熱応力を緩和できる。すなわち、第１樹脂部と第２樹脂部とは、完全に密着しているのではなく、これらの間に僅かに隙間が存在している。したがって、バスバーに電流が流れて発熱し、樹脂封止体の温度が上昇した場合、上記隙間によって樹脂封止体の熱膨張を緩和することができる。そのため、樹脂封止体にクラック等が発生しにくくなり、樹脂封止体の低寿命化を抑制できる。特に、樹脂封止体のうち、一対のバスバーの間に存在する部位は、バスバーによって自由な熱膨張が妨げられるため、高い熱応力が加わりやすいが、本発明のように上記界面を一対のバスバーの間に形成すれば、熱応力を効果的に緩和でき、樹脂封止体の低寿命化を抑制できる。
【００１０】
また、上記第２の発明では、バスバーモジュールを電力変換装置に用いている。電力変換装置のバスバーには大きな電流が流れるため、発熱しやすい。そのため、樹脂封止体の温度が特に高くなりやすい。しかしながら、本発明では、一対のバスバーの間に２つの樹脂部の界面を設け、これら２つの樹脂部の間に存在する隙間によって熱応力を緩和しているため、温度が特に高くなっても、樹脂封止体に大きな熱応力が加わることを抑制でき、低寿命化を抑制できる。
また、上記第２の発明に係る電力変換装置は、車載オルタネータに取り付けられる。このような環境に用いる電力変換装置は、車両が走行したときに跳ね返った雨水等に曝されやすい。しかしながら、上記電力変換装置では、樹脂封止体（すなわちケース）の外面に、第１樹脂部と第２樹脂部との界面が露出しないよう構成してあるため、この界面から水が浸入して一対のバスバーが短絡する不具合を抑制できる。
【００１１】
また、上記第３の発明では、上記一次成形工程と、バスバー固定工程と、二次成形工程とを行う。一次成形工程では、一対のバスバーのうち一方のバスバーのみ金型に収容し、樹脂成形を行って、上記一次成形体を製造する。一次成形体には上記凹部を形成してあり、この凹部に他方のバスバーを固定してから、上記二次成形工程を行う。
このようにすると、一対のバスバーの間隔に製造ばらつきが生じることを抑制でき、一対のバスバーが接近して短絡したり、一対のバスバー間のインダクタンスに製造ばらつきが生じたりする不具合を抑制できる。すなわち、仮に、一対のバスバーを両方とも金型に収容して、１回の樹脂成形でバスバーモジュールを製造したとすると、樹脂の圧力によってバスバーが押され、一対のバスバーの間隔が変動しやすい。これに対して、上記第３の発明のように、まず一方のバスバーを金型に入れて上記一次成形体を製造し、この一次成形体に形成した凹部に他方のバスバーを固定してから二次成形工程を行えば、一対のバスバーを上記第１樹脂部によって充分に固定した状態で、二次成形工程を行うことができる。そのため、二次成形工程で樹脂の圧力がバスバーに加わっても、一対のバスバーの間隔が変化しにくい。
【００１２】
以上のごとく、上記態様によれば、樹脂封止体に高い熱応力が加わりにくく、低寿命化しにくいバスバーモジュールと、該バスバーモジュールを用いた電力変換装置、およびバスバーモジュールの製造方法を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１における、電力変換装置の拡大断面図であって、図２のI-I断面図。
【図２】実施形態１における、車載オルタネータ側から見た電力変換装置の斜視図。
【図３】実施形態１における、電力変換装置の平面図。
【図４】実施形態１における、一対のバスバーの平面図。
【図５】実施形態１における、バスバーモジュールの平面図。
【図６】実施形態１における、バスバーモジュールの部分拡大斜視図。
【図７】実施形態１における、一対のバスバーの要部拡大斜視図。
【図８】実施形態１における、バスバーモジュールの要部拡大斜視図。
【図９】実施形態１における、半導体モジュールの斜視図。
【図１０】実施形態１における、電力変換装置の製造工程説明図。
【図１１】図１０に続く図。
【図１２】図１１に続く図。
【図１３】図１２に続く図。
【図１４】図１３に続く図。
【図１５】図１４に続く図。
【図１６】実施形態１における、樹脂界面の拡大断面図。
【図１７】実施形態１における、電力変換装置と車載オルタネータの側面図。
【図１８】実施形態１における、電力変換装置の回路図。
【図１９】実施形態２における、電力変換装置の拡大断面図。
【図２０】実施形態３における、電力変換装置の拡大断面図。
【図２１】実施形態４における、電力変換装置の拡大断面図。
【図２２】実施形態５における、電力変換装置の拡大断面図。
【図２３】実施形態６における、電力変換装置の拡大断面図。
【図２４】実施形態７における、電力変換装置の拡大断面図。
【図２５】実施形態８における、電力変換装置の拡大断面図。
【図２６】実施形態８における、２つの樹脂部の熱膨張係数の大小関係を変更した電力変換装置の拡大断面図。
【図２７】実施形態９における、電力変換装置１の拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施形態１）
上記バスバーモジュール、及び電力変換装置に係る実施形態について、図１〜図１８を参照して説明する。図１、図１５に示すごとく、本形態のバスバーモジュール１は、一対のバスバー２（２P，２N）と、該一対のバスバー２P，２Nを封止する樹脂封止体３０とを備える。個々のバスバー２は、該バスバー２の厚さ方向に所定間隔をおいて互いに隣り合っている。
【００１５】
樹脂封止体３０は、互いに接触した、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとを有する。上記一対のバスバー２P，２Nの間に、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとの界面４が存在している。
【００１６】
本形態のバスバーモジュール１は、図１〜図３に示すごとく、電力変換装置１０に用いられる。電力変換装置１０は、バスバーモジュール１と、半導体モジュール５と、制御回路基板６と、ケース封止部材７とを備える。バスバーモジュール１の上記樹脂封止体３０は、電力変換装置１０のケース３０Cを兼ねている。半導体モジュール５は、ケース３０C内に収容されている。半導体モジュール５は、図１に示すごとく、一対のバスバー２P，２Nにそれぞれ電気接続している。
【００１７】
制御回路基板６は、半導体モジュール５に接続している。制御回路基板６によって、半導体モジュール５の動作制御を行っている。また、ケース封止部材７は、半導体モジュール５と制御回路基板６とをケース３０C内に封止している。
【００１８】
図２、図３に示すごとく、ケース３０Cには、車載オルタネータ１１（図１、図１７参照）を固定するための固定部３９が形成されている。この固定部３９を用いて、車載オルタネータ１１を、ケース３０Cの開口部３８を塞ぐ位置に固定してある。
【００１９】
また、図１に示すごとく、本形態の電力変換装置は、ケース３０Cの外面において、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとの界面４が露出しないよう構成されている。
【００２０】
図１７に示すごとく、車載オルタネータ１１には、ベルト１１１を取り付けてある。このベルト１１１を介して、図示しないエンジンの回転力を車載オルタネータ１１に伝え、交流電力を発生している。電力変換装置１０は、この交流電力を直流電力に整流し、直流電源８２を充電する。また、エンジンを始動する際には、直流電源８２の直流電力を、電力変換装置１０を用いて交流電力に変換し、車載オルタネータ１１を回転させる。これにより、エンジンを始動する。
【００２１】
図２に示すごとく、ケース３０C（すなわち樹脂封止体３０）内には、３個の半導体モジュール５が収容されている。個々の半導体モジュール５は、パワー端子５２（５２P，５２N）と、制御端子５３とを備える。パワー端子５２は、バスバー２の接続部２３（２３P，２３N）に接続している。また、制御端子５３は、図１に示すごとく、制御回路基板６に接続している。ケース３０Cの内部は、防水用のケース封止部材７によって封止されている。
【００２２】
図１〜図３に示すごとく、ケース３０Cには、放熱板５１をインサートしてある。この放熱板５１を用いて、半導体モジュール５の熱を放熱している。
【００２３】
図４、図５に示すごとく、バスバー２は、四角形状に折り曲げられている。バスバー２には、直流電源８２（図１７、図１８参照）の正電極に接続される正極バスバー２Pと、グランドに接続される負極バスバー２Nとがある。正極バスバー２Pには、直流電源８２の正電極に接続するための電源接続端子２１が形成されている。また、負極バスバー２Nには、車載オルタネータ１１を介してグランドに接続するための接地端子２２が形成されている。
【００２４】
図１８に示すごとく、半導体モジュール５は、それぞれ４個のスイッチング素子５５（ＭＯＳＦＥＴ）を備える。また、車載オルタネータ１１は、２個の巻線部１９A，１９Bを備える。第１半導体モジュール５Aに含まれる４個のスイッチング素子５５と、第２半導体モジュール５Bに含まれる２個のスイッチング素子５５とは、第１巻線部１９Aに接続している。また、第２半導体モジュール５Bに含まれる他の２個のスイッチング素子５５と、第３半導体モジュール５Cに含まれる４個のスイッチング素子５５とは、第２巻線部１９Bに接続している。
【００２５】
図９に示すごとく、半導体モジュール５は、スイッチング素子５５を内蔵したモジュール本体部５４と、該モジュール本体部５４から突出したパワー端子５２と、制御端子５３とを備える。パワー端子５２には、正極バスバー２Pに接続する正極端子５２Pと、負極バスバー２Nに接続する負極端子５２Nと、巻線部１９に接続する交流端子５２Aとがある。制御端子５３は、上述した制御回路基板６（図１参照）に接続している。
【００２６】
半導体モジュール５は、２本の正極端子５２Pと、２本の負極端子５２Nとを備える。上述したように、ケース３０C（すなわち樹脂封止体３０）は、バスバー２を封止している（図１参照）。このケース３０C内に、バスバー２の接続部２３（２３P，２３N）が突出している。これらの接続部２３を、半導体モジュール５のパワー端子５２P，５２Nに重ね合せて溶接してある。
【００２７】
図６、図８に示すごとく、第１樹脂部３Aは、一対のバスバー２P，２Nの間に介在する介在部３１と、一対のバスバー２P，２Nの外側に配された外側部３２と、底部３３とを備える。図８に示すごとく、介在部３１の端面３１０は、接続部２３の突出方向（Ｚ方向）において、バスバー２の両端部２９A，２９Bの間に位置している。
【００２８】
また、図５、図６に示すごとく、第１樹脂部３Aには、窪部３６が複数個所、形成されている。窪部３６内にも、介在部３１が形成されている。窪部３６は、後述する一次成形工程を行う際に、一次金型８１を挿入したため、形成されたものである。これにより、一次成形工程において、バスバー２の変形を抑制したり、介在部３１の厚さばらつきを抑制したりしている。
【００２９】
また、図５、図６に示すごとく、本形態では、バスバー２の全ての部位に外側部３２を設けておらず、複数個所、外側部３２を形成していない領域が存在する。
【００３０】
図１５に示すごとく、介在部３１の端面３１０は、Ｚ方向において、バスバー２の中央部Ｍよりも、接続部２３から遠い位置に存在している。また、外側部３２の端面３２０は、Ｚ方向において、中央部Ｍよりも接続部２３に近い位置に存在している。第２樹脂部３Bは、外側部３２と、一対のバスバー２P，２Nと、介在部３１とを、外側から覆っている。
また、上述したように、第１樹脂部３Aには、窪部３６が複数個所、形成されている（図５、図６参照）。窪部３６内の介在部３１の端面３１０も、Ｚ方向において、バスバー２の中央部Ｍよりも、接続部２３から遠い位置に存在している。
【００３１】
次に、バスバーモジュール１の製造方法について説明する。図１０に示すごとく、まず、一次成形工程を行う。一次成形工程では、一対のバスバー２のうち一方のバスバー２（本形態では正極バスバー２P）を一次金型８１に収容し、樹脂成形を行う。すなわち、まず２つの一次金型８１A，８１B内にバスバー２Pを収容し、ゲート８１０から溶融樹脂を注入する。そして、樹脂を固化させ、金型８１A，８１Bを離型する。これにより、図１１に示すごとく、一方のバスバー２Pと第１樹脂部３Aとが一体に形成された一次成形体３０１を形成する。第１樹脂部３Aには、他方のバスバー２Nを固定するための凹部３７を形成してある。
【００３２】
次いで、図１２に示すごとく、バスバー固定工程を行う。バスバー固定工程では、第１樹脂部３Aの凹部３７に他方のバスバー２Nを挿入し、固定する。
【００３３】
その後、図１３に示すごとく、二次成形工程を行う。二次成形工程では、他方のバスバー２Nを固定した一次成形体３０１を二次金型（図示しない）に収容し、樹脂成形を行う。これにより、第２樹脂部３Bを形成する。二次成形工程では、上記二次金型に放熱板５１も収容する。そして、放熱板５１をインサート成型する。以上の工程を行うことにより、バスバーモジュール１を製造する。
【００３４】
その後、図１４に示すごとく、ケース３０C（すなわち樹脂封止体３０）内に半導体モジュール５を収容し、該半導体モジュール５のパワー端子５２P，５２Nをバスバー２の接続部２３P，２３Nに溶接する。次いで、図１５に示すごとく、制御端子５３（図１参照）に制御回路基板６を接続し、ケース３０C内をケース封止部材７によって封止する。以上の工程を行うことにより、電力変換装置１０を製造する。
【００３５】
本形態の作用効果について説明する。図１、図１５に示すごとく、本形態のバスバーモジュール１は、一対のバスバー２P，２Nと、樹脂封止体３０とを備える。樹脂封止体３０は、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとを有する。一対のバスバー２P，２Nの間に、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとの界面４が存在するよう構成されている。
そのため、樹脂封止体３０に加わる熱応力を緩和できる。すなわち、図１６に示すごとく、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとは、完全に密着しているのではなく、これらの間に僅かに隙間Ｇが存在している。したがって、バスバー２に電流が流れて発熱し、樹脂封止体３０の温度が上昇した場合、隙間Ｇによって樹脂封止体３０の熱膨張を緩和することができる。そのため、樹脂封止体３０にクラック等が発生しにくくなり、樹脂封止体３０の低寿命化を抑制できる。特に、樹脂封止体３０のうち、一対のバスバー２P，２Nの間に存在する部位は、バスバー２P，２Nによって自由な熱膨張が妨げられるため、高い熱応力が加わりやすいが、本形態のように界面４を一対のバスバー２P，２Nの間に形成すれば、熱応力を効果的に緩和でき、樹脂封止体３０の低寿命化を抑制できる。
【００３６】
また、本形態の電力変換装置１０は、上記バスバーモジュール１を備える。電力変換装置１０のバスバー２には大きな電流が流れるため、発熱しやすい。また、車載オルタネータ１１に接続する場合は、電力変換装置１０の周囲に存在するエンジンや車載オルタネータ１１からの熱を受けて、樹脂封止体３０の温度が特に高くなりやすい。しかしながら、本形態では、一対のバスバー２P，２Nの間に２つの樹脂部３A，３Bの界面４を設け、これら２つの樹脂部３A，３Bの間に存在する隙間Ｇによって熱応力を緩和しているため、温度が特に高くなっても、樹脂封止体３０に大きな熱応力が加わることを抑制でき、低寿命化を抑制できる。
【００３７】
また、上述したように、本形態の電力変換装置１０は、車載オルタネータ１１に取り付けられる。このような環境で用いられる電力変換装置１０は、車両が走行したときに跳ね返った雨水等に曝されやすい。しかしながら、本形態では、樹脂封止体３０（すなわちケース３０C）の外面に、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとの界面４が露出しないよう構成してあるため、この界面４から水が浸入して一対のバスバー２P，２Nが短絡する不具合を抑制できる。
【００３８】
また、本形態に係るバスバーモジュール１の製造方法では、一次成形工程（図１０、図１１参照）と、バスバー固定工程（図１２参照）と、二次成形工程（図１３参照）とを行う。一次成形工程では、一対のバスバー２のうち一方のバスバー２（本形態では正極バスバー２P）のみ一次金型８１に収容し、樹脂成形を行って、一次成形体３０１を製造する。一次成形体３０１には凹部３７を形成してあり、この凹部３７に他方のバスバー２（本形態では負極バスバー２N）を固定してから、二次成形工程を行う。
このようにすると、一対のバスバー２P，２Nの間隔に製造ばらつきが生じることを抑制でき、一対のバスバー２P，２Nが接近して短絡したり、一対のバスバー２P，２N間のインダクタンスに製造ばらつきが生じたりする不具合を抑制できる。すなわち、仮に、一対のバスバー２P，２Nを両方とも金型に収容して、１回の樹脂成形でバスバーモジュール１を製造したとすると、樹脂の圧力によってバスバー２P，２Nが押され、一対のバスバー２P，２Nの間隔が変動しやすい。これに対して、本形態のように、まず一方のバスバー２Pを金型に入れて一次成形体３０１を製造し、この一次成形体３０１に形成した凹部３７に他方のバスバー２Nを固定してから二次成形工程を行えば、一対のバスバー２P，２Nを第１樹脂部３Aによって充分に固定した状態で、二次成形工程を行うことができる。そのため、二次成形工程で樹脂の圧力がバスバー２に加わっても、一対のバスバー２P，２Nの間隔が変化しにくい。
【００３９】
また、上述したように、本形態では、一次成形工程において第１樹脂部３Aを成形し、二次成形工程において第２樹脂部３Bを成形する。これら第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとは、同一の樹脂材料によって構成されている。図１３に示すごとく、第１樹脂部３Aのうち一対のバスバー２P，２Nの間に介在する部分（介在部３１）の体積は、第２樹脂部３Bのうち一対のバスバー２P，２Nの間に介在する部分３４の体積よりも大きい。
このようにすると、一対のバスバー２P，２Nの間隔をより一定にしやすい。すなわち、第１樹脂部３Aの介在部３１は、図１０に示すごとく、一次成形工程を行ったときに、バスバー２Pと金型８１Aとの間に形成される。金型８１Aは樹脂圧が加わっても動きにくいため、介在部３１の厚さは、製造ばらつきが発生しにくい。したがって、厚さばらつきが生じにくい、第１樹脂部３Aの介在部３１の体積を大きくすることにより、一対のバスバー２P，２N間の間隔を一定にしやすくなる。また、介在部３１の体積を大きくすると、他方のバスバー２Nを凹部３７に保持しやすくなる。さらに、介在部３１の体積を大きくすると、図１３に示すごとく、二次成形工程を行ったときに各バスバー２P，２Nに樹脂圧Ｐが加わった場合でも、介在部３１によって各バスバー２P，２Nを広い面積にわたって支持できるため、樹脂圧Ｐによってバスバー２P，２Nが変形することを抑制できる。
【００４０】
以上のごとく、本形態によれば、樹脂封止体に高い熱応力が加わりにくく、低寿命化しにくいバスバーモジュールと、該バスバーモジュールを用いた電力変換装置、およびバスバーモジュールの製造方法を提供することができる。
【００４１】
以下の実施形態においては、図面に用いた符号のうち、実施形態１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施形態１と同様の構成要素等を表す。
【００４２】
（実施形態２）
本形態は、第１樹脂部３Aの形状を変更した例である。図１９に示すごとく、本形態では、第１樹脂部３Aの介在部３１の端面３１０と、外側部３２の端面３２０との、Ｚ方向における位置が等しい。これらの端面３１０，３２０は、Ｚ方向において、バスバー２の中間部Ｍよりも、接続部２３に近い位置に存在している。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４３】
（実施形態３）
本形態は、第１樹脂部３Aの形状を変更した例である。図２０に示すごとく、本形態では、第１樹脂部３Aの介在部３１の端面３１０は、外側部３２の端面３２０よりも、Ｚ方向における接続部２３側に位置している。外側部３２の端面３２０は、バスバー２の中央部Ｍと、Ｚ方向における位置が等しい。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４４】
（実施形態４）
本形態は、第１樹脂部３Aの形状を変更した例である。図２１に示すごとく、本形態では、実施形態３と同様に、第１樹脂部３Aの介在部３１の端面３１０は、外側部３２の端面３２０よりも、Ｚ方向において接続部２３側に位置している。介在部３１の端面３１０は、バスバー２の中央部Ｍよりも、Ｚ方向における接続部２３側に位置している。また、外側部３２の端面３２０は、バスバー２の中央部Ｍよりも、Ｚ方向において、接続部２３から遠い位置に形成されている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４５】
（実施形態５）
本形態は、第１樹脂部３Aの形状を変更した例である。図２２に示すごとく、本形態では、一対のバスバー２P，２Nの配列方向（Ｘ方向）における、一方側のみ外側部３２を形成してある。介在部３１の端面３１０は、外側部３２の端面３２０よりも、Ｚ方向における接続部２３側に位置している。また、外側部３２の端面３２０は、Ｚ方向において、バスバー２の端部２９Aよりも、接続部２３から遠い位置に存在している。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４６】
（実施形態６）
本形態は、第１樹脂部３Aの形状を変更した例である。図２３に示すごとく、本形態の第１樹脂部３Aは、外側部３２を備えていない。第１樹脂部３Aは、介在部３１と底部３３のみ備える。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４７】
（実施形態７）
本形態は、第１樹脂部３Aの形状を変更した例である。図２４に示すごとく、本形態の第１樹脂部３Aは、介在部３１のみ備える。一対のバスバー２P，２Nの間に、２つの界面４（４A，４B）が形成されている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４８】
（実施形態８）
本形態は、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bの樹脂材料を変更した例である。図２５に示すごとく、本形態の第１樹脂部３Aは、実施形態１と同様に、２つの外側部３２と、介在部３１とを備える。第２樹脂部３Bは、第１樹脂部３Aよりも、熱膨張係数が大きい。第２樹脂部３Bのうち、一対のバスバー２P，２Nの間に介在する部分（介在部３４）は、第１樹脂部３Aのうち、一対のバスバー２P，２Nの間に介在する部分（介在部３１）よりも、体積が小さい
【００４９】
このように、本形態では、２つの樹脂部３A，３Bのうち、熱膨張係数が大きい樹脂部３（第２樹脂部３B）は、熱膨張係数が小さい樹脂部３（第１樹脂部３A）よりも、一対のバスバー２P，２Nの間に介在する部分の体積が小さくなっている。
【００５０】
本形態の作用効果について説明する。上記構成にすると、バスバー２に電流が流れて発熱し、樹脂封止体３０の温度が高くなった場合でも、熱膨張係数が大きい樹脂部３（第２樹脂部３B）の体積が小さいため、膨張量を少なくすることができる。そのため、樹脂封止体３０に加わる熱応力を低減できる。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００５１】
なお、本形態では、第２樹脂部３Bの熱膨張係数を、第１樹脂部３Aよりも大きくしたが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、第１樹脂部３Aの熱膨張係数を、第２樹脂部３Bよりも大きくし、図２６に示すごとく、第１樹脂部３Aの方が、第２樹脂部３Bよりも、一対のバスバー２P，２Nの間に介在する部分の体積が小さくなるよう構成してもよい。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００５２】
（実施形態９）
本形態は、バスバー２の数を変更した例である。図２７に示すごとく、本形態のバスバーモジュール１は、３本のバスバー２（２U，２V，２W）を備える。個々のバスバー２は、該バスバー２の厚さ方向に所定間隔をおいて互いに隣り合っている。また、実施形態１と同様に、樹脂封止体３０は、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとを備える。互いに隣り合う一対のバスバー２の間に、第１樹脂部３Aと第２樹脂部３Bとの界面４が存在している。界面４は、Ｚ方向において、バスバー２の中央部Ｍよりも、外側部３２から遠い位置に存在している。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。
【００５３】
なお、本形態では、３本のバスバー２を封止したが、本発明はこれに限るものではなく、４本以上のバスバー２を封止してもよい。
【００５４】
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１  バスバーモジュール
１０  電力変換装置
２  バスバー
３A  第１樹脂部
３B  第２樹脂部
３０  樹脂封止体
４  界面
５  半導体モジュール
６  制御回路基板
７  ケース封止部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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