(57)【要約】【課題】オーバーコート層表面の平滑性を良好にした上で製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器（１）は、直方体状の絶縁性基板（２）と、絶縁性基板（２）の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極（３）と、これら表電極（３）間を橋絡する抵抗体（４）と、抵抗体（４）上に形成されたアンダーコート層（５）と、アンダーコート層（５）の上から抵抗体（４）に形成された抵抗値調整用のトリミング溝（９）と、アンダーコート層（５）を覆うオーバーコート層（８）とを備えており、アンダーコート層（５）は抵抗体（４）と異なる色のガラス材料からなると共に、抵抗器の製品情報を表示する表示要素（５ａ）を有し、オーバーコート層（８）はアンダーコート層（５）を視認可能な透明または半透明な樹脂材料で形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、前記抵抗体上に形成されたアンダーコート層と、前記アンダーコート層の上から前記抵抗体に形成された抵抗値調整用のトリミング溝と、前記アンダーコート層を覆うオーバーコート層とを備え、
前記アンダーコート層が前記抵抗体と異なる色のガラス材料からなると共に、前記アンダーコート層が抵抗器の製品情報を表示する表示要素を有しており、前記オーバーコート層が前記アンダーコート層を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ抵抗器において、
前記表示要素は部分的に幅寸法を広くした幅広部を有しており、この幅広部に前記トリミング溝が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項２に記載のチップ抵抗器において、
前記表示要素は複数の表示要素部を組み合わせた複合表示要素からなり、これら各表示要素部が前記幅広部によって連続していることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
請求項１に記載のチップ抵抗器において、
前記アンダーコート層は、前記抵抗体の相対向する両側辺を覆う一対の帯状部と、これら帯状部で挟まれた前記抵抗体上に位置する前記表示要素とを有しており、いずれか一方の前記帯状部に前記トリミング溝が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
請求項１に記載のチップ抵抗器において、
前記アンダーコート層が前記抵抗体の外縁部を覆うように形成されていると共に、前記表示要素が前記抵抗体の一部を目視可能とする抜き形状となっていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のチップ抵抗器において、
前記アンダーコート層は前記絶縁性基板と同系色のガラス材料からなることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁性基板と、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁性基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆うアンダーコート層と、アンダーコート層の上から抵抗体に形成されたトリミング溝と、トリミング溝を含めてアンダーコート層を覆うオーバーコート層と、オーバーコート層の表面に形成された抵抗値等を示す表示部等によって主に構成されている。
【０００３】
このように構成されたチップ抵抗器の製造方法について説明すると、まず、大判基板に対して多数個分の電極と抵抗体を一括して形成した後、抵抗体にレーザー光を照射してトリミング溝を形成することにより、印刷時の膜厚むら等に起因して生じた抵抗値のばらつきを調整する。その際、トリミング溝形成時の抵抗体へのダメージを軽減するために、抵抗体を覆うようにガラス材料からなるアンダーコート層を形成した後、このアンダーコート層の上からレーザー光を照射してトリミング溝を形成する。次に、トリミング溝が形成された抵抗体を外部環境から保護するために、アンダーコート層の上にエポキシ樹脂等からなるオーバーコート層を印刷して２層構造の保護膜を形成する。次に、オーバーコート層の表面に抵抗値等を示す表示部を形成した後、大判基板を格子状の分割ライン（例えば分割溝）に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。
【０００４】
このようなチップ抵抗器の従来例として、特許文献１に記載されているように、トリミング溝が形成された抵抗体を覆うように保護コート（オーバーコート層）を形成した後、この保護コートの表面に、後刻印刷する表示部の形状に合致させた数字形状の凹溝を形成し、しかる後、マーキングペーストを凹溝内に充填させる印刷を行うことにより、抵抗値等を示す表示部を保護コート上に形成したものが知られている。
【０００５】
特許文献１に記載されたチップ抵抗器では、抵抗値等を示す表示部を保護コートの凹溝内に充填することにより、保護コートの表面が平坦面に近い状態となるため、配線基板への実装時に、自動マウンタの吸着ノズルが表示部にかかった状態で吸引チャッキングが行われたとしても、空気漏れがほとんど起こらず、空気漏れに起因するチャッキング不良の発生率を減じることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平３−１８１１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載された従来例では、保護コートの表面の平滑性を高めるために、抵抗体を覆う保護コートを形成した後、その保護コートの表面に凹溝を形成する工程と、凹溝内にマーキングペーストが充填されるように表示部を印刷する工程とが必要となり、チップ抵抗器の製造工程が煩雑になるという課題がある。
【０００８】
本発明は、上記した従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、オーバーコート層表面の平滑性を良好にした上で製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することができるチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体状の絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、前記抵抗体上に形成されたアンダーコート層と、前記アンダーコート層の上から前記抵抗体に形成された抵抗値調整用のトリミング溝と、前記アンダーコート層を覆うオーバーコート層とを備え、前記アンダーコート層が前記抵抗体と異なる色のガラス材料からなると共に、前記アンダーコート層が抵抗器の製品情報を表示する表示要素を有しており、前記オーバーコート層が前記アンダーコート層を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなることを特徴とする。
【００１０】
このように構成されたチップ抵抗器では、抵抗体上に形成されたガラス材料からなるアンダーコート層が、トリミング溝の形成時にレーザーの熱から抵抗体を保護する保護機能だけでなく、抵抗器の製品情報を表示する表示機能も有しており、オーバーコート層の表面に表示部を形成する必要がないため、オーバーコート層表面の平滑性を良好にした上で製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することができる。
【００１１】
上記の構成において、アンダーコート層の表示要素が部分的に幅寸法を広くした幅広部を有しており、この幅広部にトリミング溝が形成されていると、アンダーコート層の印刷パターンを若干変更するだけで、トリミング溝を簡単かつ確実に覆うことができる。
【００１２】
この場合において、１つの表示要素でトリミング溝全体を覆うことも可能であるが、表示要素が複数の表示要素部を組み合わせた複合表示要素からなり、これら各表示要素部が幅広部分によって連続していると、複数の表示要素部を連続する大きな幅広部分でトリミング溝全体を覆うことにより、全長の長いトリミング溝にも容易に対応することができる。
【００１３】
また、上記の構成において、アンダーコート層が、抵抗体の相対向する両側辺を覆う一対の帯状部と、これら帯状部で挟まれた抵抗体上に位置する表示要素とを有しており、いずれか一方の帯状部にトリミング溝が形成されていると、ガラス材料からなる帯状部によってマイグレーションに起因する抵抗値の変動を防止できると共に、表示要素にトリミング溝がないため、読みやすい表示を行うことができる。
【００１４】
また、上記の構成において、アンダーコート層が抵抗体の外縁部を覆うように形成されていると共に、表示要素が抵抗体の一部を目視可能とする抜き形状となっていると、抵抗体の全ての外縁部がガラス材料からなるアンダーコート層で覆われるため、マイグレーションに起因する抵抗値の変動を防止できると共に、抜き形状の表示要素を通して目視される抵抗体の色とアンダーコート層の色との違いによって製品情報が表示されるため、読みやすい表示を行うことができる。
【００１５】
また、上記の構成において、アンダーコート層が絶縁性基板と同系色のガラス材料からなると、アンダーコート層と絶縁性基板の境目が目立ちにくくなり、その結果として、表示要素の表示品位を高めることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のチップ抵抗器によれば、オーバーコート層表面の平滑性を良好にした上で製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】当該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図４】当該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図８】図７のVII−VII線に沿う断面図である。
【図９】当該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図１０】当該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１と図２に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁性基板２と、絶縁性基板２の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表電極３と、これら両表電極３の間を橋絡する抵抗体４と、抵抗体４上に形成されたアンダーコート層５と、絶縁性基板２の裏面の長手方向両端部に設けられた一対の裏電極６と、絶縁性基板２の長手方向両端面に設けられた一対の端面電極７と、抵抗体４とアンダーコート層５を覆うように形成されたオーバーコート層８と、によって主として構成されている。
【００２０】
絶縁性基板２は、後述する大判基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板の主成分はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。
【００２１】
一対の表電極３は銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら表電極３は所定間隔を存して対向するように絶縁性基板２の長手方向両端部に形成されている。一対の裏電極６も銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら裏電極６は絶縁性基板２の表面側の表電極３と対応する位置に形成されている。
【００２２】
抵抗体４は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この抵抗体４は両端部が表電極３に重なるように矩形状に形成されている。抵抗体４にはトリミング溝９が形成されており、このトリミング溝９によって抵抗体４の抵抗値が所定値になるように調整されている。トリミング溝９はレーザー光の照射によって抵抗体４にできる切込み（スリット）であり、本実施形態例では、Ｌカット形状のトリミング溝９を形成して抵抗体４の抵抗値を調整している。ただし、トリミング溝９の本数は１つに限定されず、複数本のトリミング溝９を用いて抵抗値調整するようにしても良く、また、トリミング溝９の形状もＬカットに限定されず、Ｉカット形状のトリミング溝を形成したり、ＬカットとＩカットを組み合わせたトリミング溝を形成したりするようにしても良い。
【００２３】
アンダーコート層５はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、このアンダーコート層５には黒色系の抵抗体４と異なる色（例えば白色や青色）の顔料が添加されている。アンダーコート層５は、チップ抵抗器１に関する製品情報（抵抗値や製造ロット番号など）を示す表示機能を有しており、本実施形態例では、数字の「２２２」を示す３つの表示要素５ａによって製造ロット番号を表示するように構成されている。これら各表示要素５ａの上下両端部は抵抗体４よりも外側に突出しており、そのうち真ん中に位置する表示要素５ａの下端部側にトリミング溝９が形成されている。また、各表示要素５ａの上下両端部は他の部分に比べて幅寸法の広い幅広部となっており、トリミング溝９は、中央に位置する表示要素５ａの幅広部の上から抵抗体４にレーザー光を照射して形成されている。その際に、抵抗体４はガラス材料からなるアンダーコート層５（表示要素５ａ）によってレーザーの熱から保護されるため、アンダーコート層５は、レーザーの熱から抵抗体４を保護する保護機能と、製品情報を示す表示機能とを併せ持っている。
【００２４】
オーバーコート層８は、表電極３の一部と抵抗体４およびアンダーコート層５の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、アンダーコート層５を視認可能な透明または半透明な樹脂材料で形成されている。
【００２５】
一対の端面電極７は絶縁性基板２の端面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより形成され、これら端面電極７によって対応する表電極３と裏電極６とが橋絡されている。なお、図示は省略するが、この端面電極７とチップ抵抗器１の表面に露出する表電極３および裏電極６の表面はメッキ層で被覆されている。
【００２６】
次に、このチップ抵抗器１の製造工程について、図３と図４を用いて説明する。なお、図３（ａ）〜（ｆ）はこの製造工程で用いられる大判基板を表面的に見た１チップ相当分の平面図、図４（ａ）〜（ｆ）は図３（ａ）〜（ｆ）のＸ１−Ｘ１線に沿う１チップ相当分の断面図をそれぞれ示している。
【００２７】
まず、図３（ａ）と図４（ａ）に示すように、絶縁性基板２が多数個取りされる大判基板２Ａを準備する。この大判基板２Ａには予め１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図３には１個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２８】
すなわち、図３（ｂ）と図４（ｂ）に示すように、この大判基板２Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の表電極３を形成する。なお、これと同時あるいは前後して、大判基板２Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、一対の表電極３に対応する裏電極６を形成する。
【００２９】
次に、図３（ｃ）と図４（ｃ）に示すように、大判基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部を表電極３に重ね合わせた抵抗体４を形成する。
【００３０】
次に、抵抗体４の上にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを乾燥・焼成することにより、図３（ｄ）と図４（ｄ）に示すように、３つの表示要素５ａを有するアンダーコート層５を形成する。なお、黒色の抵抗体４とのコントラストを明確にするために、アンダーコート層５のガラスペーストには白色や青色の顔料が添加されている。
【００３１】
次に、アンダーコート層５の外方位置にレーザー光を照射し、当該位置を開始点としてレーザー光を表示要素５ａの外縁部から抵抗体４に向けて走査することにより、図３（ｅ）と図４（ｅ）に示すように、表示要素５ａおよび抵抗体４にトリミング溝９を形成して目標抵抗値となるように抵抗値調整する。
【００３２】
しかる後、表電極３の一部と抵抗体４およびアンダーコート層５の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化することにより、図３（ｆ）と図４（ｆ）に示すように、トリミング溝９を含めて抵抗体４とアンダーコート層５を覆うオーバーコート層８を形成する。なお、オーバーコート層８で覆われた表示要素５ａを外部から視認可能とするために、オーバーコート層８の樹脂ペーストに顔料等の不純物は添加されておらず、オーバーコート層８は透明または半透明の樹脂材料で形成されている。
【００３３】
以下、図示は省略するが、大判基板２Ａを一次分割溝に沿って短冊状基板に１次分割した後、短冊状基板の分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより、表電極３と裏電極６とを橋絡する端面電極７を形成する。次に、短冊状基板を２次分割溝に沿って２次分割した後に、表電極３と裏電極６および端面電極７の表面をメッキ層で被覆するメッキ処理することにより、図１，２に示すチップ抵抗器１が完成する。
【００３４】
以上説明したように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、抵抗体４上に形成されたアンダーコート層５が、抵抗体４と異なる色のガラス材料からなると共に、製品情報を示す表示要素５ａを有しており、このアンダーコート層５を覆うオーバーコート層８を透して内部の表示要素５ａが視認可能としなっているため、表示部（表示要素５ａ）とアンダーコート層５を１つの工程で同時に形成することができる。すなわち、アンダーコート層５が、レーザーの熱から抵抗体４を保護する保護機能と、チップ抵抗器１の製品情報を表示する表示機能とを併せ持っているため、わざわざオーバーコート層８の表面に表示部を形成する必要がなくなるだけでなく、凹溝を形成しなくてもオーバーコート層８の表面の平滑性を高めることができ、その分、チップ抵抗器１の製造工程を簡略化することができる。しかも、オーバーコート層８はアンダーコート層５を視認可能な透明または半透明な樹脂材料からなり、その樹脂材料に顔料等の不純物が含まれないため、耐湿性や耐熱性に優れたオーバーコート層８を形成することができる。
【００３５】
また、アンダーコート層５の表示要素５ａが部分的に幅寸法を広くした幅広部を有しており、この幅広部にトリミング溝９が形成されているため、一般的に用いられている表示部の印刷パターンを若干変更するだけで、トリミング溝９を簡単かつ確実に覆うことができる。
【００３６】
図５は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器１０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００３７】
図５に示すように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器１０では、アンダーコート層５が数字の「２２２」を示す３つの表示要素５ａを有しているが、これら各表示要素５ａの下端部側が幅広部５ｂによって一体的に連結された１つの複合表示要素となっている。これにより、個々の表示要素５ａの上下両端側を幅広部とした第１実施形態例に比べると、複合表示要素に形成される幅広部５ｂの面積を大きくすることができ、全長の長いトリミング溝９にも容易に対応することができる。
【００３８】
図６は本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器２０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００３９】
図６に示すチップ抵抗器２０は、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と比較して、アンダーコート層５が、抵抗体４上に形成された表示要素５ａと、抵抗体４の相対向する両側辺を覆う一対の帯状部５ｃとを有しており、トリミング溝９が一方の帯状部５ｃに形成されている点で相違する。ここで、表示要素５ａと帯状部５ｃは同じ印刷マスクを用いて同時に形成されたものであるが、表示要素５ａと帯状部５ｃは互いに分離している。
【００４０】
このように構成された第３実施形態例に係るチップ抵抗器２０では、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１が奏する効果に加えて、抵抗体４の両側辺部がガラス材料からなるアンダーコート層５の帯状部５ｃによって覆われているため、マイグレーションに起因して表電極が抵抗体側に伸びてしまうことによる抵抗値の変動を防止できる。また、表示要素５ａが帯状部５ｃから分離した状態で形成されており、表示要素５ａにトリミング溝９のスリットが存在しないため、表示要素５ａによる読みやすい表示を行うことができる。
【００４１】
図７は本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器３０の平面図、図８は図７のVII−VII線に沿う断面図であり、図１と図２に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４２】
図７，８に示すチップ抵抗器３０は、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と比較して、アンダーコート層５が抵抗体４の外縁部を含めた全面を覆うように大きめに形成されていると共に、表示要素５ａが抵抗体４の一部を露出させる抜き形状として形成されており、アンダーコート層５の表示要素５ａから外れた部位にトリミング溝９が形成されている点で相違する。アンダーコート層５は抵抗体４と異なる色（例えば白色や青色）のガラス材料からなり、抜き形状の表示要素５ａを通して目視される抵抗体４とアンダーコート層５の色の違いによって製品情報が表示されるようになっている。
【００４３】
次に、このチップ抵抗器３０の製造工程について、図９と図１０を用いて説明する。なお、図９（ａ）〜（ｆ）はこの製造工程で用いられる大判基板を表面的に見た１チップ相当分の平面図、図１０（ａ）〜（ｆ）は図９（ａ）〜（ｆ）のＸ２−Ｘ２線に沿う１チップ相当分の断面図をそれぞれ示している。
【００４４】
まず、図９（ａ）と図１０（ａ）に示すように、絶縁性基板２が多数個取りされる大判基板２Ａを準備する。この大判基板２Ａには予め１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図９には１個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００４５】
すなわち、図９（ｂ）と図１０（ｂ）に示すように、この大判基板２Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の表電極３を形成する。なお、これと同時あるいは前後して、大判基板２Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、一対の表電極３に対応する裏電極６を形成する。
【００４６】
次に、図９（ｃ）と図１０（ｃ）に示すように、大判基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部を表電極３に重ね合わせた抵抗体４を形成する。
【００４７】
次に、抵抗体４の前面を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを乾燥・焼成することにより、図９（ｄ）と図１０（ｄ）に示すように、抵抗体４の外形よりも大きめのアンダーコート層５を形成する。このアンダーコート層５には抜き形状の３つの表示要素５ａが形成されており、これら表示要素５ａを通して抵抗体４の一部が露出している。なお、黒色の抵抗体４とのコントラストを明確にするために、アンダーコート層５のガラスペーストには白色や青色の顔料が添加されている。
【００４８】
次に、アンダーコート層５の外方位置にレーザー光を照射し、当該位置を開始点としてレーザー光をアンダーコート層５の側辺部から内方に向けて走査することにより、図９（ｅ）と図１０（ｅ）に示すように、表示要素５ａから外れた部位の抵抗体４にトリミング溝９を形成して目標抵抗値となるように抵抗値調整する。
【００４９】
しかる後、表電極３の一部とアンダーコート層５上にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化することにより、図９（ｆ）と図１０（ｆ）に示すように、トリミング溝９と表示要素５ａを含めてアンダーコート層５の全面を覆うオーバーコート層８を形成する。なお、オーバーコート層８で覆われた表示要素５ａを外部から視認可能とするために、オーバーコート層８の樹脂ペーストに顔料等の不純物は添加されておらず、オーバーコート層８は透明または半透明の樹脂材料で形成されている。
【００５０】
以下、図示は省略するが、大判基板２Ａを一次分割溝に沿って短冊状基板に１次分割した後、短冊状基板の分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより、表電極３と裏電極とを橋絡する端面電極７を形成する。次に、短冊状基板を２次分割溝に沿って２次分割した後に、表電極３と裏電極および端面電極７の表面をメッキ層で被覆するメッキ処理することにより、図７，８に示すチップ抵抗器１が完成する。
【００５１】
このように構成された第４実施形態例に係るチップ抵抗器３０では、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１が奏する効果に加えて、抵抗体４の全ての外縁部がガラス材料からなるアンダーコート層５で覆われるため、マイグレーションに起因する抵抗値の変動を防止できる。また、表示要素５ａがアンダーコート層５を抜き形状にすることで形成され、このような抜き形状の表示要素５ａを通して目視される抵抗体４とアンダーコート層５との色の違いによって製品情報が表示されるため、表示要素５ａにトリミング溝９のスリットは存在せず、表示要素５ａによる読みやすい表示を行うことができる。
【００５２】
なお、上記した各実施形態例以外にも、本発明は種々の変形例を採用することが可能である。例えば、アンダーコート層５を抵抗体４と異なる色のガラス材料で形成した上で、アンダーコート層５と絶縁性基板２とを同系色にすると、アンダーコート層５と絶縁性基板２の境目が目立ちにくくなり、表示要素５ａの表示品位を高めることができる。特に、第３実施形態例と第４実施形態例のように、トリミング溝９が形成されたアンダーコート層５の外縁部から分離した位置に表示要素５ａが形成されている場合、表示要素５ａを除くアンダーコート層５が目立ちにくくなるため、その分だけ表示要素５ａを際立たせることができる。
【００５３】
また、上記した各実施形態例では、製造ロット番号を示すアンダーコート層５の表示要素５ａとして数字（例えば「２２２」）を用いたが、これに限られず、抵抗値などの他の製品情報を示す表示要素であっても良く、数字の他に文字、図形、記号等の表示要素、または、それらを組み合わせた表示要素を用いることも可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１，１０，２０，３０  チップ抵抗器
２  絶縁性基板
２Ａ  大判基板
３  表電極
４  抵抗体
５  ガラスコート層
５ａ  表示要素
５ｂ  幅広部
５ｃ  帯状部
６  裏電極
７  端面電極
８  オーバーコート層
９  トリミング溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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