(57)【要約】【課題】ブラシの管理を容易化する技術を提供する。【解決手段】本開示の一態様による基板処理装置は、処理部と、情報保持部と、情報取得部とを備える。処理部は、ブラシを用いた基板処理を行う。情報保持部は、処理部に設けられ、ブラシに関する情報を保持する。情報取得部は、情報保持部から読み出された前記情報を取得する。【選択図】図５
2019192765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブラシを用いた基板処理を行う処理部と、
前記処理部に設けられ、前記ブラシに関する情報を保持する情報保持部と、
前記情報保持部から読み出された前記情報を取得する情報取得部と
を備える、基板処理装置。
【請求項２】
前記情報保持部は、
ＲＦＩＤタグである、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記情報保持部は、
バーコードである、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記情報保持部から前記情報を読み出す情報読出部
を備え、
前記処理部は、
前記ブラシを支持し、基板の上方における処理位置と前記基板の外方における待機位置との間で前記ブラシを移動させるアーム
を備え、
前記情報保持部は、
前記ブラシまたは前記アームに設けられ、
前記情報読出部は、
前記待機位置に配置される、請求項２または３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記情報保持部は、
前記ブラシの回転軸に取り付けられたロータリーエンコーダの回転板であり、前記ブラシに応じたパターンで周方向に配列された複数のスリットを有する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記情報取得部によって取得された前記情報を用いて前記基板処理のパラメータを設定するパラメータ設定部
を備える、請求項１〜５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記情報は、前記ブラシの寿命に関する情報を含んでおり、
前記ブラシの使用圧力および使用時間を含む使用状況を取得する使用状況取得部と、
前記使用状況取得部によって取得された前記使用状況と、前記情報取得部によって取得された前記ブラシの寿命に関する情報とに基づき、前記ブラシの残り寿命を算出する残寿命算出部と
を備える、請求項１〜６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記情報は、認証コードを含んでおり、
ユーザによって入力されたコードが前記情報取得部によって取得された前記認証コードと一致した場合に、前記基板処理の実行を許可する認証処理部
を備える、請求項１〜７のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記情報保持部に対し、前記ブラシが使用済みであることを示す情報を書き込む情報書込部
を備える、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
ブラシを用いた基板処理を行う処理部に設けられ、前記ブラシに関する情報を保持する情報保持部から前記情報を読み出す情報読出工程と、
前記情報読出工程によって読み出された前記情報を用いて前記基板処理のパラメータを設定するパラメータ設定工程と、
前記パラメータ設定工程によって設定された前記パラメータに従って前記基板処理を実行する基板処理工程と
を含む基板処理方法。
【請求項１１】
基板を処理するブラシ本体と、
前記ブラシ本体に設けられ、前記ブラシ本体に関する情報を保持する情報保持部と
を備える、ブラシ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置、基板処理方法およびブラシに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板を回転させつつ、回転する基板にブラシを押し当てることによって洗浄処理等の基板処理を行う基板処理装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２２８９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、ブラシの管理を容易化する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による基板処理装置は、処理部と、情報保持部と、情報取得部とを備える。処理部は、ブラシを用いた基板処理を行う。情報保持部は、処理部に設けられ、ブラシに関する情報を保持する。情報取得部は、情報保持部から読み出された情報を取得する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、ブラシの管理を容易化する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る処理部の構成を示す図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る処理部の構成を示す図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係るアクセス部の構成を示す図である。
【図５】図５は、第１の実施形態に係る制御装置の構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、ブラシ情報の一例を示す図である。
【図７】図７は、パラメータ設定処理の一例を示すフローチャートである。
【図８】図８は、第１の実施形態における第１の変形例に係るリーダライタの配置を示す図である。
【図９】図９は、第１の実施形態における第２の変形例に係るリーダライタの配置を示す図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係る洗浄部およびアクセス部の構成の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係る洗浄部およびアクセス部の構成の他の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、第２の実施形態に係る洗浄部およびアクセス部の構成の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、第２の実施形態に係る洗浄部の構成の他の一例を示す図である。
【図１４】図１４は、第３の実施形態に係る洗浄部の構成を示す図である。
【図１５】図１５は、回転板の構成の一例を示す図である。
【図１６】図１６は、ロータリーエンコーダによって検出されるパルスのデューティ比の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本開示による基板処理装置、基板処理方法およびブラシを実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による基板処理装置、基板処理方法およびブラシが限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【０００９】
基板処理に用いられるブラシには、たとえば耐圧、推奨される使用圧力の範囲、寿命といった複数のパラメータが存在し、これらパラメータの値は、ブラシごとに異なる。従来、基板処理装置に対するブラシのパラメータ値の設定は、ユーザが手動入力により行っていた。しかしながら、ユーザによる手動入力では、たとえば入力ミスが発生した場合に誤ったパラメータ値が設定されるおそれがある。また、パラメータ値を手動で入力するのは、ユーザにとって手間でもある。
【００１０】
また、近年では、３Ｄプリンタ等の普及により、ブラシの模倣品が基板処理装置に取り付けられるリスクが高まっている。しかしながら、従来の基板処理装置では、ブラシの正規品と模倣品とを区別することが困難である。
【００１１】
このため、ブラシのパラメータ管理や品質管理等を容易に行うことのできる技術が期待されている。
【００１２】
まず、第１の実施形態に係る基板処理装置の構成について図１を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。
【００１３】
なお、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。また、鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向と呼ぶ場合がある。
【００１４】
図１に示すように、基板処理装置１は、搬入出ブロック２と、受渡ブロック３と、処理ブロック４とを備える。これらは、搬入出ブロック２、受渡ブロック３および処理ブロック４の順に並べて配置される。
【００１５】
基板処理装置１は、搬入出ブロック２から搬入された半導体ウェハ等の基板（以下、「ウェハＷ」と記載する）を受渡ブロック３経由で処理ブロック４へ搬送し、処理ブロック４において処理する。また、基板処理装置１は、処理後のウェハＷを処理ブロック４から受渡ブロック３経由で搬入出ブロック２へ戻し、搬入出ブロック２から外部へ払い出す。以下、各ブロック２〜４の構成について説明する。
【００１６】
搬入出ブロック２は、載置部１１と、搬送部１２とを備える。載置部１１には、複数枚のウェハＷを水平状態で収容する複数のカセットＣが載置される。搬送部１２は、載置部１１に隣接して配置され、内部に搬送装置１３を備える。搬送装置１３は、載置部１１と受渡ブロック３との間でウェハＷの搬送を行う。
【００１７】
受渡ブロック３は、受渡部２２を備える。受渡部２２は、複数のウェハＷを多段に収容可能である。
【００１８】
処理ブロック４は、搬送部１６と、搬送装置１７と、複数の処理部１８とを備える。搬送装置１７は、搬送部１６の内部に配置され、複数の処理部１８は、搬送部１６の外部に配置される。また、複数の処理部１８は、搬送部１６に隣接して配置される。
【００１９】
搬送装置１７は、受渡ブロック３の受渡部２２と処理部１８との間でウェハＷの搬送を行う。具体的には、搬送装置１７は、受渡部２２からウェハＷを取り出して処理部１８へ搬送する。また、搬送装置１７は、処理部１８によって処理されたウェハＷを処理部１８から取り出して受渡部２２へ搬送する。
【００２０】
処理部１８は、搬送装置１７によって搬入されたウェハＷに対してブラシを用いた基板処理を行う。ここでは、処理部１８がウェハＷの表面に付着したパーティクル等を除去する洗浄処理を行う場合の例について説明するが、処理部１８が行う基板処理は、洗浄処理に限定されない。たとえば、処理部１８が行う基板処理は、ウェハＷの表面から凸部を除去する処理やウェハＷの表面を研磨する処理であってもよい。
【００２１】
ここで、処理部１８の構成について図２および図３を参照して説明する。図２および図３は、第１の実施形態に係る処理部１８の構成を示す図である。なお、図２は、処理部１８の内部を上方から見た模式図であり、図３は、処理部１８の内部を側方から見た模式図である。また、図３では、液供給部１０５を省略して示している。
【００２２】
図２および図３に示すように、処理部１８は、チャンバ１０１と、基板保持部１０２と、カップ部１０３と、洗浄部１０４と、液供給部１０５と、アクセス部１０６とを備える。
【００２３】
チャンバ１０１は、基板保持部１０２、カップ部１０３、洗浄部１０４、液供給部１０５およびアクセス部１０６を収容する。チャンバ１０１の天井部には、チャンバ１０１内にダウンフローを形成するＦＦＵ（Fun  Filter  Unit）１１１が設けられる（図３参照）。
【００２４】
基板保持部１０２は、ウェハＷよりも大径の本体部１２１と、本体部１２１の上面に設けられた複数の把持部１２２と、本体部１２１を支持する支柱部材１２３と、支柱部材１２３を回転させる駆動部１２４とを備える。なお、把持部１２２の数は、図示のものに限定されない。
【００２５】
かかる基板保持部１０２は、複数の把持部１２２を用いてウェハＷの周縁部を把持することによってウェハＷを保持する。これにより、ウェハＷは、本体部１２１の上面からわずかに離間した状態で水平に保持される。
【００２６】
カップ部１０３は、基板保持部１０２を取り囲むように配置される。カップ部１０３の底部には、ウェハＷに供給された処理液をチャンバ１０１の外部へ排出するための排液口１３１と、チャンバ１０１内の雰囲気を排気するための排気口１３２とが形成される。
【００２７】
洗浄部１０４は、ブラシ１４１と、鉛直方向に延在し、ブラシ１４１を回転可能に支持するスピンドル１４２（回転軸の一例）とを備える。スピンドル１４２は、図示しない回転機構に接続されており、回転機構は、スピンドル１４２を回転させることによって、ブラシ１４１を鉛直軸まわりに回転させる。
【００２８】
ブラシ１４１は、たとえば、円筒形状を有する樹脂製のブラシ本体と、ブラシ本体の下部に設けられ、ウェハＷに押し当てられる洗浄体とを有する。洗浄体は、たとえば、多数の毛束で構成される。また、洗浄体は、スポンジ等で構成されてもよい。
【００２９】
また、洗浄部１０４は、水平方向に延在し、スピンドル１４２を介してブラシ１４１を上方から支持するアーム１４３と、アーム１４３を旋回および昇降させる旋回昇降機構１４４とを備える。旋回昇降機構１４４により、アーム１４３は、ウェハＷの上方における処理位置とウェハＷの外方における待機位置との間でブラシ１４１を移動させることができる。
【００３０】
また、洗浄部１０４は、バルブ１４６や流量調整器（図示せず）等を介して第１処理液供給源１４８に接続される。洗浄部１０４は、第１処理液供給源１４８から供給される第１処理液を、ブラシ１４１を上下に貫通する中空部からウェハＷへ向けて吐出する。第１処理液は、たとえばＤＨＦ（希フッ酸）である。なお、第１処理液は、ＤＨＦに限定されず、ＳＣ１や純水（Deionized  Water）等の他の処理液であってもよい。
【００３１】
液供給部１０５は、ノズル１５１と、水平方向に延在し、ノズル１５１を上方から支持するノズルアーム１５２と、ノズルアーム１５２を旋回および昇降させる旋回昇降機構１５３とを備える。
【００３２】
ノズル１５１は、バルブ１５６や流量調整器（図示せず）等を介して第２処理液供給源１５８に接続される。かかる液供給部１０５は、第２処理液供給源１５８から供給される第２処理液をウェハＷへ向けて吐出する。第２処理液は、たとえば純水等のリンス液である。なお、第２処理液は、リンス液に限らず、他の処理液であってもよい。
【００３３】
処理部１８には、ブラシ１４１に関する情報を保持するＲＦＩＤタグ１４５（情報保持部の一例）が設けられている。第１の実施形態において、ＲＦＩＤタグ１４５は、ブラシ１４１に埋め込まれている。なお、ブラシ１４１は処理部１８に対して着脱自在である。したがって、ＲＦＩＤタグ１４５も、処理部１８に対して着脱自在である。
【００３４】
ＲＦＩＤタグ１４５は、ブラシ１４１に関する情報として、たとえば、「ブラシ種類」、「シリアルナンバー」、「部品番号」、「耐圧」、「使用圧力範囲」、「寿命」、「認証コード」等の情報を予め保持している。
【００３５】
「ブラシ種類」は、ブラシ１４１の種類を示す情報である。「ブラシ種類」をＲＦＩＤタグ１４５に記憶させておくことで、ブラシ１４１の種類を基板処理装置１に認識させることができる。これにより、たとえば、基板処理装置１は、ある種類（種類Ａとする）のブラシ１４１がアーム１４３に取り付けられたときに、種類Ａのブラシ１４１のパラメータ値として予め記憶しておいた値をその処理部１８のレシピ情報に自動的に反映させることができる。
【００３６】
「シリアルナンバー」は、ブラシ１４１に割り振られる固有の識別番号である。「シリアルナンバー」をＲＦＩＤタグ１４５に記憶させておくことで、たとえば、ブラシ１４１に問題が生じた場合に、製造時期、製造場所等のトレースが容易となるなど、品質管理を容易化することができる。
【００３７】
「部品番号」は、たとえばブラシ１４１の品番である。「部品番号」をＲＦＩＤタグ１４５に記憶させておくことで、たとえばブラシ１４１を同じ種類の新品と交換する場合に、新品の手配を容易化することができる。
【００３８】
「耐圧」は、ブラシ１４１の耐圧を示す情報である。また、「使用圧力範囲」は、ブラシ１４１に推奨される使用圧力の範囲を示す情報である。「耐圧」や「使用圧力範囲」をＲＦＩＤタグ１４５に記憶させておくことで、たとえば基板処理装置１に登録されていない新規なブラシがアーム１４３に取り付けられた場合でも、処理部１８のレシピ情報に使用圧力範囲等の情報を自動的に反映させることができる。このため、新規のブラシを基板処理装置１に登録するためのソフトウェアのバージョンアップ等が不要となる。
【００３９】
「寿命」は、ブラシ１４１の寿命に関する情報である。ブラシ１４１の寿命は、たとえば、ブラシ１４１の使用圧力および使用時間の積算値により表される。「寿命」をＲＦＩＤタグ１４５に記憶させておくことで、たとえば、基板処理装置１においてブラシ１４１の使用圧力および使用時間を計測し、計測結果と寿命との差分に基づいてブラシ１４１の交換時期を予測することができる。また、複数の処理部１８間でブラシ１４１の交換時期が揃うように、複数の処理部１８に対する基板処理の割り振りを決定することができる。たとえば、残り寿命が長い処理部１８に対し、残り寿命が短い処理部１８よりも多くの基板処理を割り振ることで、これらの処理部１８の交換時期を揃えることができる。これにより、処理部１８の交換を効率的に行うことが可能となる。また、定期メンテナンスの計画立案が容易となる。
【００４０】
「認証コード」は、正規品のブラシ１４１を認証するための情報である。「認証コード」をＲＦＩＤタグ１４５に記憶させておくことで、模倣品のブラシがアーム１４３に取り付けられて使用されることを未然に防止することができる。
【００４１】
なお、ＲＦＩＤタグ１４５は、たとえば、ブラシ１４１に穴を開け、この穴にＲＦＩＤタグ１４５を入れた後、樹脂材料でモールドすることにより、ブラシ１４１に埋め込むことができる。ＲＦＩＤタグ１４５をブラシ１４１に埋め込む場合、ＲＦＩＤタグ１４５は、極力小型のものを使用することが好ましい。たとえば、ＲＦＩＤタグ１４５としては、円筒型、コイン型、ラベル型のＲＦＩＤタグが好適である。
【００４２】
また、ＲＦＩＤタグ１４５は、後述するアクセス部１０６とデータ通信を行う場合に周囲の水や金属に影響を与えにくい電磁誘導方式のＲＦＩＤを使用することが好ましい。
【００４３】
アクセス部１０６は、ブラシ１４１に埋め込まれたＲＦＩＤタグ１４５との間でデータ通信を行う。かかるアクセス部１０６の構成について図４を参照して説明する。図４は、第１の実施形態に係るアクセス部１０６の構成を示す図である。
【００４４】
図４に示すように、アクセス部１０６は、筐体１６１と、筐体１６１の内部に配置されたリーダライタ１６２と、リーダライタ１６２と後述する制御装置５とを接続する通信ケーブル１６３とを備える。
【００４５】
リーダライタ１６２は、ブラシ１４１に関する情報をＲＦＩＤタグ１４５から読み出して通信ケーブル１６３を介して制御装置５へ送信する。また、リーダライタ１６２は、制御装置５から通信ケーブル１６３を介して送信される情報をＲＦＩＤタグ１４５へ書き込む。
【００４６】
ここで、ＲＦＩＤタグ１４５へ書き込まれる情報としては、たとえば、「使用圧力」、「使用時間」、「使用圧力および使用時間の積算値」、「使用装置」、「使用モジュール」、「使用済みフラグ」等がある。
【００４７】
「使用圧力」は、ブラシ１４１の使用圧力を示す情報である。「使用時間」は、ブラシ１４１の使用時間を示す情報である。「使用圧力および使用時間の積算値」は、上記「使用圧力」に上記「使用時間」を乗じた値である。たとえばブラシ１４１を交換する際に、これらの情報をＲＦＩＤタグ１４５に書き込むことで、交換に至るまでのブラシ１４１の使用状況を容易に把握することができ、新規ブラシの開発や品質管理に役立つ。
【００４８】
「使用装置」は、ブラシ１４１が使用された基板処理装置１を識別する情報である。また、「使用モジュール」は、ブラシ１４１が使用された処理部１８を識別する情報である。たとえばブラシ１４１を交換する際に、これらの情報をＲＦＩＤタグ１４５に書き込むことで、どの基板処理装置１のどの処理部１８で使用されていたブラシ１４１であるかを容易に把握することができる。
【００４９】
「使用済みフラグ」は、ブラシ１４１が使用済みであることを示す情報である。たとえばブラシ１４１を交換する際に、「使用済みフラグ」をＲＦＩＤタグ１４５に書き込むことで、たとえば、使用済みのブラシ１４１が再度利用されることを防止することができる。また、たとえば、使用済みのブラシ１４１からＲＦＩＤタグ１４５を取り出し、取り出したＲＦＩＤタグ１４５を模倣品のブラシに取り付けた場合であっても、かかる模倣品の使用を防止することができる。
【００５０】
このように、アクセス部１０６のリーダライタ１６２は、ＲＦＩＤタグ１４５からブラシ１４１に関する情報を読み出す情報読出部の一例である。また、リーダライタ１６２は、ＲＦＩＤタグ１４５に対し、ブラシ１４１が使用済みであることを示す情報を書き込む情報書込部の一例でもある。
【００５１】
ＲＦＩＤタグ１４５に対する情報の読み出しや書き込みをウェハＷの近傍で行うと、ウェハＷが電磁波の影響を受けるおそれがある。また、アクセス部１０６は、処理液が直接かからない位置に設置することが好ましい。このため、図３に示すように、アクセス部１０６は、ブラシ１４１の待機位置に配置される。具体的には、アクセス部１０６は、ＲＦＩＤタグ１４５との通信可能範囲に待機位置を含み、かつ、基板保持部１０２に保持されたウェハＷが含まない位置を通信可能範囲に含まない位置に配置される。
【００５２】
図２に示すように、基板処理装置１は、制御装置５をさらに備える。制御装置５は、基板処理装置１の動作を制御する。具体的には、搬送装置１３は、制御装置５の制御に従って、カセットＣから未処理のウェハＷを複数枚まとめて取り出して受渡部２２に収容する。つづいて、搬送装置１７は、制御装置５の制御に従って、受渡部２２からウェハＷを取り出して処理部１８へ搬送する。
【００５３】
つづいて、処理部１８は、制御装置５の制御に従って、ウェハＷに対してブラシ１４１を用いた洗浄処理を行う。ここで、洗浄処理の手順の一例について説明する。
【００５４】
まず、処理部１８は、搬送装置１７によって搬入されたウェハＷの周縁部を基板保持部１０２で保持する。また、処理部１８は、駆動部１２４を駆動させることで、ウェハＷを所定の回転数で回転させる。
【００５５】
つづいて、処理部１８は、旋回昇降機構１４４を駆動させることで、ブラシ１４１を待機位置から処理位置に移動させる。また、処理部１８は、旋回昇降機構１４４および図示しない回転機構を駆動させることで、ブラシ１４１を回転させるとともに、回転するブラシ１４１をウェハＷに対して所定の押圧力で押し付ける。そして、処理部１８は、旋回昇降機構１４４を駆動させることで、ブラシ１４１をウェハＷの中心から外周へ向けて移動させる。その際、処理部１８は、バルブ１４６を開くことで、ブラシ１４１の中空部からウェハＷに向けて処理液を供給する。これにより、ウェハＷに付着したパーティクル等がブラシ１４１によって除去される。その後、処理部１８は、バルブ１４６を閉じ、図示しない回転機構を停止した後、旋回昇降機構１４４を駆動させてブラシ１４１を待機位置へ移動させる。
【００５６】
つづいて、処理部１８は、旋回昇降機構１５３を制御して、ノズル１５１の待機位置から処理位置へ移動させた後、バルブ１５６を開いてノズル１５１からウェハＷへリンス液を供給する。これにより、ウェハＷ上に残存する処理液やパーティクル等がリンス液とともにウェハＷから排出される。その後、処理部１８は、バルブ１５６を閉じ、旋回昇降機構１５３を駆動させてノズル１５１を待機位置へ移動させる。
【００５７】
つづいて、処理部１８は、駆動部１２４によるウェハＷの回転を増速させることにより、ウェハＷを乾燥させた後、駆動部１２４を停止させる。これにより、処理部１８による洗浄処理が終了する。
【００５８】
洗浄処理が終了すると、搬送装置１７は、制御装置５の制御に従って、処理済みのウェハＷを処理部１８から取り出して受渡部２２に収容する。そして、搬送装置１３は、制御装置５の制御に従って、処理済みのウェハＷを受渡部２２から複数枚まとめて取り出してカセットＣへ収容する。これにより、基板処理装置１による一連の基板処理が終了する。
【００５９】
次に、制御装置５の具体的構成例について図５を参照して説明する。図５は、第１の実施形態に係る制御装置５の構成を示すブロック図である。
【００６０】
制御装置５は、制御部５１と、記憶部５２とを備える。また、制御部５１は、情報取得部５１１と、パラメータ設定部５１２と、認証処理部５１３と、レシピ実行部５１４と、使用状況取得部５１５と、残寿命算出部５１６と、書込制御部５１７とを備える。記憶部５２は、ブラシ情報５２１と、レシピ情報５２２と、使用状況情報５２３とを記憶する。ここで、制御装置５は、たとえば、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。
【００６１】
コンピュータのＣＰＵは、たとえば、ＲＯＭに記憶されたプログラムを読み出して実行する。これにより、コンピュータのＣＰＵは、制御部５１の情報取得部５１１、パラメータ設定部５１２、認証処理部５１３、レシピ実行部５１４、使用状況取得部５１５、残寿命算出部５１６および書込制御部５１７として機能する。情報取得部５１１、パラメータ設定部５１２、認証処理部５１３、レシピ実行部５１４、使用状況取得部５１５、残寿命算出部５１６および書込制御部５１７の少なくとも一つまたは全部は、ハードウェアで構成されてもよい。ハードウェハは、たとえば、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）やＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）等である。
【００６２】
また、記憶部５２は、たとえば、ＲＡＭやＨＤＤに対応する。ＲＡＭやＨＤＤは、ブラシ情報５２１、レシピ情報５２２および使用状況情報５２３を記憶することができる。なお、制御装置５は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記憶媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
【００６３】
情報取得部５１１は、アクセス部１０６によってＲＦＩＤタグ１４５から読み出された情報を通信ケーブル１６３を介して取得する。また、情報取得部５１１は、取得した情報をブラシ情報５２１として記憶部５２に記憶させる。
【００６４】
たとえば、情報取得部５１１は、ブラシ１４１がアーム１４３に取り付けられたことを図示しないセンサにより検知した場合に、アクセス部１０６に対し、ＲＦＩＤタグ１４５からの情報の読み出しを行わせてもよい。これにより、新たに取り付けられたブラシ１４１に関する情報を取得することができる。なお、情報取得部５１１は、ブラシ１４１がアーム１４３に取り付けられたことをユーザによる入力部１０８への入力操作により検知してもよい。
【００６５】
ここで、ブラシ情報５２１の内容について図６を参照して説明する。図６は、ブラシ情報５２１の一例を示す図である。
【００６６】
図６に示すように、ブラシ情報５２１には、「ブラシ種類」、「シリアルナンバー」、「部品番号」、「耐圧」、「使用圧力範囲」、「寿命」および「認証コード」等が関連付けて記憶される。
【００６７】
たとえば、情報取得部５１１は、ブラシ１４１の情報として、ブラシ種類「Ｄ」、シリアルナンバー「ａ４」、部品番号「ｂ４」、耐圧「ｃ４」、使用圧力範囲「ｄ４〜ｅ４」、寿命「ｆ４」および認証コード「ｇ５」を取得したとする。この情報が新規である場合、つまり、ブラシ情報５２１として記憶部５２に記憶されていない場合、情報取得部５１１は、取得したこれらの情報を記憶部５２に記憶させる。
【００６８】
これにより、基板処理装置１に登録されていない新規なブラシがアーム１４３に取り付けられた場合でも、処理部１８のレシピ情報に耐圧や使用圧力範囲の情報を自動的に反映させることができる。このため、新規のブラシを基板処理装置１に登録するためのソフトウェアのバージョンアップ等が不要となる。
【００６９】
なお、制御部５１は、情報取得部５１１によって取得された情報を基板処理装置１の表示部１０７に表示させる処理を行ってもよい。
【００７０】
パラメータ設定部５１２は、情報取得部５１１によって取得された情報を用いて基板処理のパラメータを設定する。具体的には、パラメータ設定部５１２は、情報取得部５１１によって取得されたブラシ１４１に関する情報を記憶部５２に記憶されたレシピ情報５２２に反映させる。
【００７１】
レシピ情報５２２は、処理部１８に対して実行させる処理の内容を示す情報、言い換えれば、ウェハＷの処理条件を規定する情報である。レシピ情報５２２には、基板処理における各プロセスステップについての所要時間、ウェハＷの回転速度、ブラシ１４１の位置（始点および終点）、使用圧力範囲および移動速度などのパラメータが含まれる。パラメータ設定部５１２は、情報取得部５１１によって取得された情報のうち、たとえば使用圧力範囲の値をレシピ情報５２２の使用圧力範囲のパラメータ値として反映させる。また、パラメータ設定部５１２は、使用圧力範囲以外の情報、たとえば、耐圧の情報等をレシピ情報５２２に反映させてもよい。
【００７２】
このように、ＲＦＩＤタグ１４５から読み出されたブラシ１４１に関する情報をレシピ情報５２２に自動的に反映させることで、ユーザの手動入力によるパラメータ設定が不要となる。したがって、パラメータ値の入力ミス等を防止することができる。また、ユーザがパラメータ値を手動で入力する手間を省くことができる。
【００７３】
なお、パラメータ設定部５１２は、たとえばユーザが手動で使用圧力範囲のパラメータ値を変更する場合に、耐圧を超えるパラメータ値の入力を禁止したり、入力されたパラメータ値が不適切である旨を表示部１０７に表示したりしてもよい。
【００７４】
認証処理部５１３は、ユーザによって入力部１０８に入力されたコードが情報取得部５１１によって取得された認証コードと一致した場合に、基板処理の実行を許可する。
【００７５】
たとえば、認証処理部５１３は、ブラシ１４１がアーム１４３に取り付けられたことを検知した場合に、ユーザに対して認証コードの入力を求める認証画面を表示部１０７に表示させる。ユーザによりコードが入力されると、認証処理部５１３は、入力されたコードと、情報取得部５１１によって取得された情報に含まれる認証コードとが一致するか否かを判定する。そして、両者が一致した場合に、認証処理部５１３は、たとえば記憶部５２に許可フラグを記憶させる等により、基板処理の実行を許可する。
【００７６】
このように、ブラシ１４１の認証処理を行うことで、模倣品のブラシがアーム１４３に取り付けられて使用されることを未然に防止することができる。
【００７７】
レシピ実行部５１４は、レシピ情報５２２に基づいて処理部１８の各部を制御することにより、処理部１８に対して基板処理を実行させる。
【００７８】
レシピ実行部５１４は、認証処理部５１３によって基板処理の実行が許可されていない場合には、ユーザによって基板処理の実行を指示された場合であっても、基板処理を実行しない。これにより、模倣品のブラシの使用を防止することができる。
【００７９】
使用状況取得部５１５は、ブラシ１４１の使用圧力および使用時間を含む使用状況を取得する。たとえば、洗浄部１０４には、ブラシ１４１の使用圧力（ウェハＷに対する押圧力）を検知する圧力センサ１０９が設けられている。使用状況取得部５１５は、かかる圧力センサ１０９からブラシ１４１の使用圧力を取得し、取得した使用圧力の経時変化を使用状況情報５２３として記憶部５２に記憶させる。なお、使用状況取得部５１５は、レシピ情報５２２および基板処理の実行回数等に基づいてブラシ１４１の使用圧力および使用時間を取得してもよい。
【００８０】
また、たとえば、ブラシ１４１の寿命が使用圧力および使用時間の積算値により表される場合、使用状況取得部５１５は、使用圧力および使用時間の積算値を求めて使用状況情報５２３として記憶部５２に記憶させてもよい。
【００８１】
また、使用状況取得部５１５は、その他の使用状況として、上述した「使用装置」、「使用モジュール」、「使用済みフラグ」の情報を使用状況情報５２３として記憶部５２に記憶させてもよい。使用状況取得部５１５は、これらの情報を、たとえばそのブラシ１４１を用いた最初の基板処理が実行された場合に記憶部５２に記憶させる。
【００８２】
残寿命算出部５１６は、使用状況取得部５１５によって取得されたブラシ１４１の使用状況と、情報取得部５１１によって取得されたブラシ１４１の寿命に関する情報とに基づき、ブラシ１４１の残り寿命を算出する。
【００８３】
たとえば、残寿命算出部５１６は、使用状況情報５２３として記憶された「使用圧力および使用時間の積算値」の情報を記憶部５２から取り出し、情報取得部５１１によって取得された寿命との差分に基づいてブラシ１４１の残寿命を算出する。上記差分が大きいほどブラシ１４１の残寿命は長く、上記差分が小さいほどブラシ１４１の残寿命は短い。
【００８４】
残寿命算出部５１６は、残寿命を常時算出し、算出した残寿命が閾値を下回った場合に、ブラシ１４１の交換を促す情報を表示部１０７に対して表示させたり、図示しない上位装置へ送信したりすることができる。
【００８５】
制御部５１は、複数の処理部１８間でブラシ１４１の交換時期が揃うように、複数の処理部１８で使用される各ブラシ１４１の残寿命に基づき、複数の処理部１８に対する基板処理の割り振りを決定してもよい。たとえば、制御部５１は、残り寿命が長い処理部１８に対し、残り寿命が短い処理部１８よりも多くの基板処理を割り振ることで、これらの処理部１８の交換時期を揃えることができる。これにより、処理部１８の交換を効率的に行うことが可能となる。また、定期メンテナンスの計画立案が容易となる。
【００８６】
書込制御部５１７は、アクセス部１０６を制御して、使用状況情報５２３として記憶部５２に記憶されている各種の情報をＲＦＩＤタグ１４５に書き込ませる。たとえば、書込制御部５１７は、ブラシ１４１が待機位置に移動するごとに、アクセス部１０６に対してＲＦＩＤタグ１４５に使用状況情報５２３を書き込ませてもよい。また、書込制御部５１７は、ブラシ１４１の交換時に、アクセス部１０６に対してＲＦＩＤタグ１４５に使用状況情報５２３を書き込ませてもよい。
【００８７】
次に、パラメータ設定処理の一例について図７を参照して説明する。図７は、パラメータ設定処理の一例を示すフローチャートである。なお、パラメータ設定処理は、たとえば、ブラシ１４１がアーム１４３に取り付けられたことが検知された場合に、実行される。
【００８８】
図７に示すように、制御部５１は、まず、アクセス部１０６によってブラシ１４１に関する情報が読み取れたか否かを判定する（ステップＳ１０１）。
【００８９】
つづいて、ステップＳ１０１においてブラシ１４１に関する情報が読み取れたと判定した場合（ステップＳ１０１，Ｙｅｓ）、制御部５１は、取り付けられたブラシ１４１が未使用であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。たとえば、制御部５１は、ブラシ１４１に関する情報に「使用済みフラグ」が含まれていない場合、取り付けられたブラシ１４１が未使用であると判定する。
【００９０】
ステップＳ１０２において、ブラシ１４１が未使用であると判定した場合（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、制御部５１は、ブラシ１４１を認証できたか否かを判定する（ステップＳ１０３）。
【００９１】
たとえば、制御部５１は、ＲＦＩＤタグ１４５から読み出されたブラシ種類等の情報を表示部１０７に表示させるとともに、ブラシ１４１の交換作業が完了したかどうかの確認を促す画面を表示部１０７に表示させる。また、制御部５１は、ブラシ１４１の交換作業が完了したことを示す入力部１０８への入力操作がユーザによって行われた場合に、認証コードの入力を促す画面を表示部１０７に表示させる。そして、制御部５１は、ユーザによって入力部１０８に入力されたコードが情報取得部５１１によって取得された認証コードと一致した場合に、ブラシ１４１を認証できたと判定する。
【００９２】
ステップＳ１０３においてブラシ１４１を認証できたと判定した場合（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、制御部５１は、たとえば記憶部５２に許可フラグを記憶させる等により、基板処理の実行を許可する（ステップＳ１０４）。
【００９３】
そして、制御部５１は、パラメータ設定を行う（ステップＳ１０５）。すなわち、情報取得部５１１によって取得されたブラシ１４１に関する情報をレシピ情報５２２に反映させる。
【００９４】
一方、ステップＳ１０１において、ブラシ１４１に関する情報が読み取れなかった場合（ステップＳ１０１，Ｎｏ）、制御部５１は、たとえば記憶部５２に禁止フラグを記憶させる等により、基板処理の実行を禁止する（ステップＳ１０６）。禁止フラグが記憶されている場合、制御部５１は、ユーザによって基板処理の実行を指示された場合であっても、基板処理を実行しない。これにより、模倣品のブラシの使用を防止することができる。
【００９５】
また、ステップＳ１０２において、ブラシ１４１が未使用でなかった場合（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、すなわち、ＲＦＩＤタグ１４５に使用済みのフラグが書き込まれていた場合も、制御部５１は、基板処理の実行を禁止する（ステップＳ１０６）。これにより、使用済みのブラシ１４１が再度利用されることを防止することができる。また、たとえば、使用済みのブラシ１４１からＲＦＩＤタグ１４５を取り出し、取り出したＲＦＩＤタグ１４５を模倣品のブラシに取り付けた場合であっても、かかる模倣品の使用を防止することができる。
【００９６】
また、ステップＳ１０３において、ブラシ１４１が認証できなかった場合（ステップＳ１０３，Ｎｏ）にも、制御部５１は、基板処理の実行を禁止する（ステップＳ１０６）。これにより、ブラシ１４１の不正使用等を防止することができる。
【００９７】
ステップＳ１０５またはステップＳ１０６の処理を終えたとき、制御部５１は、パラメータ設定処理を終える。
【００９８】
ところで、上述した例では、アクセス部１０６のリーダライタ１６２が待機位置に配置されることとしたが、リーダライタ１６２の配置は、本例に限定されない。リーダライタ１６２の配置の変形例について図８および図９を参照して説明する。図８は、第１の実施形態における第１の変形例に係るリーダライタ１６２の配置を示す図である。また、図９は、第１の実施形態における第２の変形例に係るリーダライタ１６２の配置を示す図である。
【００９９】
図８に示すように、リーダライタ１６２は、洗浄部１０４におけるアーム１４３の内部に配置されてもよい。なお、ＲＦＩＤタグ１４５の通信方式が電磁誘導方式である場合は、通信距離が比較的短いため、アーム１４３内においてブラシ１４１に極力近い場所にリーダライタ１６２を配置することが好ましい。
【０１００】
また、図９に示すように、リーダライタ１６２は、ハンディタイプのアクセス部１０６Ａの筐体１６１Ａ内に配置されてもよい。この場合、アクセス部１０６Ａをチャンバ１０１の外部に配置しておくことができるため、アクセス部１０６Ａの汚損等を防止することができる。このように、リーダライタ１６２は、必ずしも処理部１８に設けられることを要しない。
【０１０１】
また、上記の例では、ＲＦＩＤタグ１４５をブラシ１４１に埋め込むこととしたが、ＲＦＩＤタグ１４５は、必ずしもブラシ１４１に埋め込まれることを要しない。たとえば、ブラシ１４１の周面にＲＦＩＤタグ１４５を貼り付けて樹脂部材でモールドしてもよい。
【０１０２】
上述した第１の実施形態では、ブラシ１４１に関する情報を保持する情報保持部の一例として、ＲＦＩＤタグ１４５を挙げて説明したが、情報保持部は、ＲＦＩＤタグ１４５に限らず、たとえば、バーコードであってもよい。バーコードは、情報を読み出す際に電波を利用しないため、他の機器への影響が少ないというメリットがある。
【０１０３】
そこで、第２の実施形態では、情報保持部がバーコードである場合の例について説明する。なお、ここでは、一次元バーコードを例に挙げて説明するが、一次元バーコードに限らず二次元バーコードであってもよい。
【０１０４】
図１０は、第２の実施形態に係る洗浄部およびアクセス部の構成の一例を示す図である。また、図１１および図１２は、第２の実施形態に係る洗浄部およびアクセス部の構成の他の一例を示す図であり、図１３は、第２の実施形態に係るアクセス部の構成の他の一例を示す図である。
【０１０５】
図１０に示すように、第２の実施形態に係る洗浄部１０４Ｂは、ブラシ１４１にバーコード１４５Ｂが設けられる。バーコード１４５Ｂは、ブラシ１４１の周面に印字されてもよい。この場合、バーコード１４５Ｂが印字されたブラシ１４１の周面を透明かつ耐薬品性のある保護部材で保護することが好ましい。これにより、バーコード１４５Ｂの汚損や劣化を抑制することができ、なお、保護部材としては、たとえばＦＥＰ等のフッ素樹脂を用いることが好ましい。
【０１０６】
バーコード１４５Ｂは、ブラシ１４１に設けられており、ブラシ１４１は、処理部１８に対して着脱自在である。したがって、バーコード１４５Ｂも、処理部１８に対して着脱自在である。
【０１０７】
アクセス部１０６Ｂは、筐体１６１Ｂと、筐体１６１Ｂの内部に配置されたバーコードリーダ１６２Ｂ（情報読出部の一例）と、バーコードリーダ１６２Ｂと制御装置５とを接続する通信ケーブル１６３Ｂとを備える。アクセス部１０６Ｂは、たとえば待機位置に配置される。
【０１０８】
また、図１１に示すように、アクセス部１０６Ｃは、洗浄部１０４Ｂのアーム１４３に取り付けられ、アーム１４３と一体的に移動可能に構成されてもよい。
【０１０９】
この場合、筐体１６１Ｃは、たとえば、アーム１４３に沿って水平方向に延在する水平部分と、水平部分の先端からブラシ１４１の高さ位置まで下方に延在する鉛直部分とを有していてもよい。そして、バーコードリーダ１６２Ｂは、筐体１６１Ｃの鉛直部分の下部においてバーコード１４５Ｂと対向する位置に配置されてもよい。また、通信ケーブル１６３Ｂは、アーム１４３の内部に挿通されてもよい。
【０１１０】
また、図１２に示すように、バーコードリーダ１６２Ｂは、ハンディタイプのアクセス部１０６Ｄの筐体１６１Ｄ内に配置されてもよい。この場合、アクセス部１０６Ｄをチャンバ１０１の外部に配置しておくことができるため、アクセス部１０６Ｄの汚損等を防止することができる。
【０１１１】
また、バーコード１４５Ｂは、アクセス部１０６Ｂ〜１０６Ｄにより読み出し可能な位置であれば、ブラシ１４１以外の場所に設けられてもよい。たとえば、図１３に示すように、バーコード１４５Ｂは、洗浄部１０４Ｂのアーム１４３に設けられてもよい。この場合、たとえばバーコード１４５Ｂが印字されたシールとブラシ１４１とを一組とし、ブラシ１４１をアーム１４３に取り付けるとともに、アクセス部１０６Ｂ〜１０６Ｄにより読み出し可能な位置にバーコード１４５Ｂのシールを貼り付ける運用が考えられる。バーコード１４５Ｂが設けられる位置は、ブラシ１４１との対応関係がわかる場所であることが好ましい。このような観点から、バーコード１４５Ｂが設けられる位置は、少なくとも処理部１８の何れかの場所であって、アクセス部１０６Ｂ〜１０６Ｄにより読み出し可能な位置であることが好ましく、より好ましくは、ブラシ１４１の近傍である。
【０１１２】
第２の実施形態において、情報取得部５１１は、交換作業等によってブラシ１４１がアーム１４３に取り付けられたことを図示しないセンサにより検知した場合に、アクセス部１０６Ｂ〜１０６Ｄに対してバーコード１４５Ｂからの情報の読み出しを行わせる。そして、パラメータ設定部５１２は、情報取得部５１１によって取得された情報を用いて基板処理のパラメータを設定する。これにより、処理部１８のレシピ情報に耐圧や使用圧力範囲の情報を自動的に反映させることができる。
【０１１３】
情報保持部は、ＲＦＩＤタグ１４５およびバーコード１４５Ｂに限定されない。たとえば、情報保持部は、ロータリーエンコーダの回転板であってもよい。
【０１１４】
そこで、第３の実施形態では、情報保持部がロータリーエンコーダの回転板である場合の例について図１４〜図１６を参照して説明する。図１４は、第３の実施形態に係る洗浄部の構成を示す図である。また、図１５は、回転板の構成の一例を示す図である。また、図１６は、ロータリーエンコーダによって検出されるパルスのデューティ比の一例を示す図である。
【０１１５】
図１４に示すように、洗浄部１０４Ｅは、ブラシ１４１の回転数を検出するためのロータリーエンコーダ１０６Ｅを備える。ロータリーエンコーダ１０６Ｅは、回転板１４５Ｅと、センサ部１６２Ｅ（情報読出部の一例）とを備える。回転板１４５Ｅは、スピンドル１４２に対して着脱自在に取り付けられ、スピンドル１４２と一体的に回転する。
【０１１６】
回転板１４５Ｅには、複数のスリット１４５Ｅ１が周方向の沿って一定のピッチで配列されている（図１５参照）。センサ部１６２Ｅは、発光部と受光部とを有し、発光部および受光部は回転板１４５Ｅを挟んで対向配置される。また、ここでは、図示を省略するが、発光部と回転板１４５Ｅとの間には、回転板１４５Ｅと同ピッチのスリットを有する固定スリット板が配置される。
【０１１７】
また、洗浄部１０４Ｅは、スピンドル１４２を回転させるモータ等の駆動部１１０を備える。駆動部１１０とスピンドル１４２とは、たとえば、プーリ１１１，１１２および伝達ベルト１１３によって接続される。ロータリーエンコーダ１０６Ｅ、駆動部１１０、プーリ１１１，１１２および伝達ベルト１１３は、アーム１４３（ここでは図示せず）内に収容される。
【０１１８】
ロータリーエンコーダ１０６Ｅは、センサ部１６２Ｅの発光部から受光部へ向けて光を照射する。このとき、回転板１４５Ｅがスピンドル１４２の回転に伴って回転すると、１ピッチの回転ごとに、１つの波形（パルス）が受光部によって検出される。制御部５１は、受光部によって検出されたパルスの数をカウントし、単位時間あたりのパルスのカウント数からブラシ１４１の回転数を検出する。
【０１１９】
第３の実施形態において、回転板１４５Ｅに形成される複数のスリット１４５Ｅ１は、個々のブラシ１４１に特有のパターンで形成される。具体的には、複数のスリット１４５Ｅ１の幅が、複数のブラシ１４１間で異なるように形成される。一方、複数のスリット１４５Ｅ１のピッチは、複数のブラシ１４１間で同一となるように形成される。言い換えれば、複数のスリット１４５Ｅ１の個数、すなわち、回転板１４５Ｅが１回転するまでの間に検出されるパルスの数は、複数のブラシ１４１間で同一となるように形成される。
【０１２０】
このように、複数のスリット１４５Ｅ１の幅は、複数のブラシ１４１間で異なるように形成されている。このため、図１６に示すように、センサ部１６２Ｅから出力されるパルスのデューティ比（τ／Ｔ）は、個々のブラシ１４１（ここでは、ブラシＡ〜ブラシＣ）に固有の値となる。
【０１２１】
第３の実施形態において、記憶部５２には、たとえば、図６に示すブラシ情報５２１の各項目に加え、デューティ比の項目をさらに含むブラシ情報が記憶される。また、第３の実施形態において、制御部５１の情報取得部５１１は、センサ部１６２Ｅから出力されるパルスのデューティ比を算出する。そして、情報取得部５１１は、算出したデューティ比に関連付けられたブラシ種類、耐圧等の情報をブラシ１４１に関する情報として記憶部５２から取得することができる。
【０１２２】
上述してきたように、実施形態に係る基板処理装置１は、処理部１８と、情報保持部（一例として、ＲＦＩＤタグ１４５、バーコード１４５Ｂおよび回転板１４５Ｅ）と、情報取得部５１１とを備える。処理部１８は、ブラシ１４１を用いた基板処理を行う。情報保持部は、処理部１８に設けられ、ブラシ１４１に関する情報を保持する。情報取得部５１１は、情報保持部から読み出された情報を取得する。
【０１２３】
このように、実施形態に係る基板処理装置１は、ブラシ１４１に関する情報を保持する情報保持部から読み出された情報を取得することで、パラメータ管理や品質管理といったブラシ１４１の管理を容易化することができる。
【０１２４】
また、実施形態に係る基板処理装置１において、情報保持部は、ＲＦＩＤタグ１４５であってもよい。情報保持部としてＲＦＩＤタグ１４５を使用することで、ＲＦＩＤタグ１４５から情報を読み出すだけでなく、ＲＦＩＤタグ１４５に情報を書き込むことも可能である。また、ＲＦＩＤタグ１４５は、部品の内部に埋め込まれた状態でも情報を読み出すことができるため、処理液の影響を受けにくくすることが容易である。
【０１２５】
また、実施形態に係る基板処理装置１において、情報保持部は、バーコード１４５Ｂであってもよい。バーコード１４５Ｂは、情報を読み出す際に電波を利用しないため、他の機器への影響が少ないというメリットがある。
【０１２６】
また、実施形態に係る基板処理装置１は、情報保持部からブラシ１４１に関する情報を読み出す情報読出部（一例として、リーダライタ１６２、バーコードリーダ１６２Ｂおよびセンサ部１６２Ｅ）を備えていてもよい。また、処理部１８は、ブラシ１４１を支持し、基板（一例として、ウェハＷ）の上方における処理位置と基板の外方における待機位置との間でブラシ１４１を移動させるアーム１４３を備えていてもよい。また、情報保持部は、ブラシ１４１またはアーム１４３に設けられ、情報読出部は、待機位置に配置されてもよい。
【０１２７】
これにより、たとえば、情報保持部がＲＦＩＤタグ１４５である場合には、ＲＦＩＤタグ１４５から情報を読み出す際に、ウェハＷが電磁波の影響を受けることを抑制することができる。また、情報読出部を待機位置に配置することで、情報読出部に処理液がかかり難くすることができる。
【０１２８】
また、実施形態に係る基板処理装置１において、情報保持部は、ブラシ１４１の回転軸（一例として、スピンドル１４２）に取り付けられたロータリーエンコーダ１０６Ｅの回転板１４５Ｅであってもよい。この場合、回転板１４５Ｅは、ブラシ１４１に応じたパターンで周方向に配列された複数のスリット１４５Ｅ１を有していてもよい。
【０１２９】
このように、ブラシ１４１に応じたパターンで周方向に配列された複数のスリット１４５Ｅ１を回転板１４５Ｅに設けることで、たとえば、ロータリーエンコーダ１０６Ｅによって検出されるパルスのデューティ比によりブラシ１４１を識別することができる。
【０１３０】
また、実施形態に係る基板処理装置１は、情報取得部５１１によって取得された情報を用いて基板処理のパラメータを設定するパラメータ設定部５１２を備えていてもよい。これにより、たとえば、ユーザの手動入力によるパラメータ設定が不要となるため、パラメータ値の入力ミス等を防止することができる。また、ユーザがパラメータ値を手動で入力する手間を省くことができる。
【０１３１】
また、実施形態に係る基板処理装置１において、ブラシ１４１に関する情報は、ブラシ１４１の寿命に関する情報を含んでいてもよい。この場合、実施形態に係る基板処理装置１は、使用状況取得部５１５と、残寿命算出部５１６とを備えていてもよい。使用状況取得部５１５は、ブラシ１４１の使用圧力および使用時間を含む使用状況を取得する。残寿命算出部５１６は、使用状況取得部によって取得された使用状況と、情報取得部５１１によって取得されたブラシの寿命に関する情報とに基づき、ブラシ１４１の残り寿命を算出する。
【０１３２】
これにより、たとえばブラシ１４１の交換時期を予測することができる。また、複数の処理部１８間でブラシ１４１の交換時期が揃うように、複数の処理部１８に対する基板処理の割り振りを決定することができる。
【０１３３】
また、実施形態に係る基板処理装置１において、ブラシ１４１に関する情報は、認証コードを含んでいてもよい。この場合、実施形態に係る基板処理装置１は、ユーザによって入力されたコードが情報取得部５１１によって取得された認証コードと一致した場合に、基板処理の実行を許可する認証処理部５１３を備えていてもよい。
【０１３４】
これにより、たとえば模倣品のブラシがアーム１４３に取り付けられて使用されることを未然に防止することができる。
【０１３５】
また、実施形態に係る基板処理装置１、情報保持部に対し、ブラシ１４１が使用済みであることを示す情報を書き込む情報書込部（一例として、リーダライタ１６２）を備えていてもよい。
【０１３６】
これにより、たとえば、使用済みのブラシ１４１が再度利用されることを防止することができる。また、たとえば、使用済みのブラシ１４１からＲＦＩＤタグ１４５を取り出し、取り出したＲＦＩＤタグ１４５を模倣品のブラシに取り付けた場合であっても、かかる模倣品の使用を防止することができる。
【０１３７】
今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【符号の説明】
【０１３８】
Ｗ  ウェハ
１  基板処理装置
５  制御装置
５１  制御部
５２  記憶部
１８  処理部
１０４  洗浄部
１０６  アクセス部
１４１  ブラシ
１４３  アーム
１４５  ＲＦＩＤタグ（情報保持部の一例）
１６２  リーダライタ
５１１  情報取得部
５１２  パラメータ設定部
【図１】
2019192765.tif 000003
【図２】
2019192765.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2019192765.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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