(57)【要約】【課題】本発明は、防水性能や発光ダイオードの保護を図りながらも、発光ダイオードの色温度等の発光に関する条件に影響を及ぼさない安定した発光装置及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】供給される電力により発光し、ＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオード（１０）を配置した基板部（１５）と、少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材（２０）と、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けた空間部（Ｒ１、Ｒ２）と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給される電力により発光し、ＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオードを配置した基板部と、
少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材と、
前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けた空間部と、
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光ダイオードの少なくとも一面に前記空間部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光ダイオードの前記一面にドーム状を形成した前記空間部を備えたことを特徴とする請求項１及び請求項２の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光ダイオードを発光させる電力を供給する電極を含んだ空間を設けた前記空間部を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記封止部材のガラス転移点以上であって融点以下の温度にした前記封止部材を気圧差により圧接し形成した前記空間部を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
供給される電力により発光し、ＬＥＤ素子を覆うように樹脂で封止した発光ダイオードを配置した基板部と、
少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材と、
前記発光ダイオードと嵌合し、前記発光ダイオードの周囲を覆う箱状の保護部材と、
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項７】
前記保護部材は、前記発光ダイオードを発光させる電力を供給する電極の周囲を箱状に覆う電極保護部材を備えたことを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光ダイオードの上面と同一の高さ以上に形成した上面とした前記保護部材を備えたことを特徴とする請求項６及び請求項７の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
供給される電力により発光しＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオードを配置した基板部を製造する発光部製造工程と、
封止部材のガラス転移点以上であって融点以下の温度にした前記封止部材を気圧差により圧接し、少なくとも前記発光ダイオードを前記封止部材により密封状態にし、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けながら封止する封止工程と、
を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として発光ダイオードを使用し防水性能を向上させる発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から消費電力が少なく高輝度の光源としての発光ダイオードには、高輝度ＬＥＤが使用されてきており、この高輝度ＬＥＤを使用した発光装置や照明装置が提案されてきている。高輝度ＬＥＤを使用した発光装置は、検査装置の照明用としての用途や建築の天井面や壁面等に使用される照明装置として使用されてきている。
また、高輝度発光ダイオードは、照明装置だけでなく内照式看板としての用途に使用される発光装置が提案されており、高輝度発光ダイオードを内蔵した面発光体を、種々の用途に使用する際の実用的な機能が望まれてきている。その一つに照明装置や看板等のデザインに合わせて発光色も多彩になってきており白色一つとっても様々な色温度の発光ダイオードが使用されてきている。また、屋外でも使用が可能なように、防水機能が強化された発光装置の開発がのぞまれている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、面発光体が、電気配線を有した屈曲可能な基板と、この基板上にほぼ規則的に配置される複数のＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子の表面に張設されるトップフィルムとを具えて成り、このトップフィルムを基板上に張設するにあたっては、トップフィルムをＬＥＤ素子の凹凸形状に充分密着させて貼着するようにしたことを特徴とする。具体的にはＬＥＤ素子とトップフィルムとの間を真空にして、加熱したトップフィルムをＬＥＤ素子の表面に圧着する真空圧着手法により製造した発明が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１５６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の発光装置では、フィルムを真空にして圧着させる方法により、発光ダイオードの表面をフィルムによりコーティングすることで防水性能を高めている。このように、真空にしてフィルムを圧着させる方法では、エアーだまりを抜くことによりフィルムに発生している乱反射を無くす発明が開示されているが、エアーだまりを造ること無く製造する方法においては、フィルムを発光ダイオードの凹凸形状に対し、より確実に密着させて密着させて張設している。
【０００６】
しかしながら、発光ダイオード３１０をフィルムにより温度及び圧力を掛けながら真空にし圧着する方法では、図１０（Ａ）に示すようにフィルム３２０は、多少伸びながら基板３３０の方向に密着する。フィルム３２０が発光装置に圧着された後、フィルム３２０は、冷却されると収縮し、図１０（Ｂ）に示すように、その収縮に伴って発光ダイオード３１０の筐体ごと変形し、下方が潰され発光ダイオード３１０が台形状に変形する。その際、発光ダイオード３１０の内部の封止樹脂３１５も併せて台形状等に変形する。このように形成された発光ダイオード３１０は、フィルム３２０により封止しない発光ダイオードと比較し、色温度が異なるという状態が発生する。
そのため、フィルム３２０により封止しない発光ダイオードと色温度の差があり、照明装置や看板を設計する際に、大きくデザイン性に影響することが解ってきた。
【０００７】
本発明は、防水性能や発光ダイオードの保護を図りながらも、発光ダイオードの色温度等の発光に関する条件に影響を及ぼさない安定した発光装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
供給される電力により発光しケースに収納する発光ダイオードを配置した基板部と、少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材と、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けた空間部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
以上の特徴により、本発明の発光装置は、封止部材が密着し防水性能を高めるだけでなく、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態の発光装置の全体の斜視図である。
【図２】実施形態の発光装置の図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】実施形態の発光装置の構成の概要を示す説明図である。
【図４】実施形態の発光装置の製造工程を示す説明図である。
【図５】実施形態の発光装置の製造工程を示す説明図である。
【図６】実施形態の発光装置の状態を示す説明図である。
【図７】他の実施形態の発光装置に保護部品を装着した状態を現した概要図である。
【図８】他の実施形態の発光装置に保護部品を装着した状態を現した概要図である。
【図９】他の実施形態の発光装置に保護部品を装着した状態を現した概要図である。
【図１０】従来の発光ダイオードの製造する際の状態を表した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明にかかる発光装置及びその製造方法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態及び図面は、本発明の実施形態の一部を例示するものであり、これらの構成に限定する目的に使用されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更することができる。
また、本発明では、以下に封止する際の製造方法により課題を解決する手段と保護部材により課題を解決する手段を説明する。
【００１２】
（実施例１）
<発光装置の構造>
先ず、製造方法による発明について説明するが、その方法により製造された発光装置１の構造を図１乃至図３を参照し説明する。図１は、実施形態の発光装置１の全体の斜視図である。図２は、実施形態の発光装置１の図１におけるＡ−Ａ断面図である。図３は、実施形態の発光装置１の構成の概要を示す説明図である。
【００１３】
発光装置１は、図示しないプリントパターンが形成された長尺状の基板１５に、発光ダイオード１０の電極１１の位置に合わせ発光ダイオード１０を半田付している。基板１５は、発光ダイオード１０の他に、端子部５や抵抗等の電子部品（８、９）を搭載している。また、図２又は図３に示すように、発光装置１は、共重合ポリアミドを材料とする封止材２０により基板１５、電子部品（８、９）及び発光ダイオード１０を含め全体が覆われている。また、発光装置１は、後述する製造方法により封止材２０が密着し防水性能を高めるだけでなく、発光ダイオード１０の色温度を損なうことなく密封されている。
【００１４】
図３に示すように後述する製造方法により、発光装置１は、基板１５に搭載されてい、図示しないＬＥＤ素子を内部に設け封止樹脂により封止された発光ダイオード１０と、電極１１を含め、封止材２０との空間を確保すべく保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）をドーム状に形成している。発光装置１は、電極１１部分を含め発光ダイオード１０を側面方向から圧接しないように空間（破線の領域）として保護空間部Ｒ１を設け、また、上方から発光ダイオード１０を圧接しないように空間（破線の領域）として保護空間部Ｒ２を設けている。このドーム状の保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）は、封止樹脂の変形を防ぐのは勿論、外部からの衝撃の保護も可能である。
尚、本実施形態で使用される基板１５は、紙基材フェノール樹脂銅張積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板又はガラスコンポジット基材エポキシ樹脂銅張積層板を基材としており、フレシキブル性の良い基板１５では、ポリイミド又はポリエステルを基材とした材料で構成している。
【００１５】
<発光装置の製造方法>
次に図４乃至図６を参照し、上記の発光装置１についての製造方法について説明する。図４及び図５は、実施形態の発光装置１の封止する製造工程を示す説明図である。図６は、図１のＢから見た端面図であり、実施形態の発光装置１の状態を示す説明図である。
図４（Ａ）に示すように、先ず、電子部品（８、９）や発光ダイオード１０等の部品を全て実装した基板１５をワーク台８０に載置し、上方アーム９９を下降させて、上ボックス９６と下ボックス９５を嵌合させて気密状態を形成する。
次に、圧力調整管９２、９３により圧力Ｐ１、Ｐ２を調整し、上ボックス９６と下ボックス９５の内部を真空にする。
【００１６】
図４（Ｂ）に示すように、ヒータ９１により内部の温度を上昇させる。このとき、例えば、厚み５０ミクロン１００ミクロンからなる共重合ポリアミドを封止材２０ｊに使用し８５℃に温める。この樹脂の融点は９０℃から１６０℃であり、またこの樹脂のガラス転移点は５０℃前後であることからガラス転移点から融点までの範囲での温度を管理する。
次に、この温度によりゴム状となった封止材２０ｊは、図４（Ｂ）のように垂れるが、図５（Ｃ）に示すように圧力調整管９２、９３により圧力Ｐ３、Ｐ４を調整し、若干封止材２０ｊが上方に持ち上がりドーム状を形成しやすいように、圧力調整管９２、９３により圧力Ｐ３、Ｐ４を調整する。
【００１７】
そして、図５（Ｄ）に示すように、温度が８５℃を維持した状態にて、圧力Ｐ６は真空である０ｋＰａとし、また圧力Ｐ５は大気圧１０１．３ｋＰａにし、封止材２０を発光ダイオード１０や電子部品（８、９）を含んだ基板１５に圧着し、更に２００ｋＰａの圧縮空気を送り込み発光ダイオード１０や電子部品（８、９）を含んだ基板１５と封止材２０ｊを密着させる。
そして、最後に、上ボックス９６と下ボックス９５の内部を大気圧に戻して、上方アーム９９を上昇させて、上ボックス９６と下ボックス９５を嵌合を解いて発光装置１を取り出す。
【００１８】
また、同様に両面封止の場合には、ワーク台８０の上に封止材２０ｋを敷き、封止材２０ｋの上に電子部品（８、９）や発光ダイオード１０等の部品を全て実装した基板１５を載置する。また、その基板１５の上方から封止材２０ｊを敷き、封止材２０ｋと封止材２０ｊにより基板１５を挟み込み、上述のような温度管理や圧力条件にし、ドーム状を形成しながら封止した発光装置１を製造する。
【００１９】
以上の製造方法により、上述したドーム状の保護空間部（Ｒ１、封止材２０ｊを圧着させる。Ｒ２）が形成され、冷却後も発光ダイオード１０が変形を起こすことがなかった。８５℃という温度では樹脂が、ゴム状まで樹脂が変化するが、従来のように、融点を超える１０５℃により成形すればかなり軟化し発光ダイオード１０に密着し、樹脂の冷却後発光ダイオード１０を圧迫し、封止樹脂３１５（図１０）まで変形させ、色温度が変わってしまう。
このように、密着するまでの変化を起きる手前での樹脂の温度管理により発光ダイオード１０の変形を防いでいる。
【００２０】
封止材２０に使用される樹脂は、ポリアミド樹脂に限らず、光を透過するフィルム状の樹脂であれば良く、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリイミド、塩化ビニル、エポキシ樹脂等の適用が望ましく、また、温度管理もガラス転移点から融点以下の範囲における発光ダイオード１０とフィルムの間に、空気溜り等の空間ができる程度の真空圧着による製造方法に適用が可能である。
【００２１】
上述した製造方法により製造した発光装置１は、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すようなドーム状を形成し、保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）を備えている。図６（Ａ）は、表裏の両面に封止材２０ｊ、ｋが設けられている様子である。図６（Ｂ）は、発光装置１の裏面の一部のみ封止材２０ｊが掛かった様子を示している。電子部品（８、９）及び発光ダイオード１０が封止材２０ｊ、ｋにより封止されているが、少なくとも発光ダイオード１０を保護するように保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）が設けられていれば良い。特に保護空間部（Ｒ１、Ｒ２）は、２箇所設ける必要は無く、発光ダイオード１０が変形しない程度の空間が形成されれば良い。
【００２２】
（実施例２）
<発光装置の構造>
次に、上述した製造方法以外に、真空圧着により封止する際の発光ダイオード１０を保護する手段として別例の発光装置１００の構造を説明する。発光装置１００全体の構造は、図１に説明した長尺状の基板１５上に発光ダイオード１０を使用した例を以下に示し、全体の構造は上述した発光装置１と同じであるために省略し、以下にその保護手段を図７乃至図９を参照し、発光装置１００に保護部品５０を装着した状態を説明する。また、上述した構造が同じ箇所には同じ符号を付し説明は省略する。
【００２３】
発光装置１００は、図７及び図８に示すように発光ダイオード１０の周囲に保護部材５０を設け、上述した真空圧着による製造方法の温度条件に頼らずとも、発光ダイオード１０の変形を未然に防ぐことが可能である。
以下に、保護部材５０の構造を図７及び図８を参照し詳細に示す。図７（Ａ）乃至図７（Ｄ）の保護部材５０は、直方体形状の発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の周囲を囲うケース１２に隙間無く嵌合する各々の形態（５０ａ〜５０ｄ）を現している。
【００２４】
図７（Ａ）の保護部材５０ａは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２より僅かに上面５３ａが低い（約０．１７ｍｍ低い）ボックス状の筐体５４ａから形成されている。保護部材５０ａは、その筐体５４ａの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。また、保護部材５０ａは、筐体５４ａの上方側面を保護する上保護カバー５２が、短手方向に沿って設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ａは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。
【００２５】
図７（Ｂ）の保護部材５０ｂは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２と同一の高さとなる上面５３ｂを持つボックス状の筐体５４ｂから形成されている。保護部材５０ｂは、その筐体５４ｂの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｂは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。
【００２６】
図７（Ｃ）の保護部材５０ｃは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２よりも僅かに高い（約０．２３ｍｍ高い）上面５３ｃを持つボックス状の筐体５４ｃから形成されている。保護部材５０ｃは、その筐体５４ｃの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｃは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。
【００２７】
図７（Ｄ）の保護部材５０ｄは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２よりも僅かに高い（約０．２３ｍｍ高い）上面５３ｄを持つボックス状の筐体５４ｄから形成されている。保護部材５０ｄは、発光面１３を残しケース１２の上面も覆っている。また保護部材５０ｄは、その筐体５４ｄの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
【００２８】
以上の構成により、保護部材５０ｄは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。保護部材５０ｄは、ケース１２の上面まで保護することにより、圧着する圧力がたとえ高くなったとしても確実に発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図ることが可能である。
【００２９】
図８（Ｅ）乃至図８（Ｈ）の保護部材５０は、直方体形状の発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３の周囲を囲うケース１２に長辺のみ保護を図り、短辺部分は僅かに隙間を残し嵌合する各々の形態（５０ｅ〜５０ｈ）を現している。
【００３０】
図８（Ｅ）の保護部材５０ｅは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２より僅かに上面５３ｅが低い（約０．１７ｍｍ低い）ボックス状の筐体５４ｅから形成されている。保護部材５０ｅは、その筐体５４ｅの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。また、保護部材５０ｅは、筐体５４ｅの上方側面を保護する上保護カバー５２が短手方向に沿って設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｅは、発光ダイオード１０の発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。
【００３１】
図８（Ｆ）の保護部材５０ｆは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２と同一の高さとなる上面５３ｆを持つボックス状の筐体５４ｆから形成されている。保護部材５０ｆは、その筐体５４ｆの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｆは、発光ダイオード１０の発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。
【００３２】
図８（Ｇ）の保護部材５０ｇは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２よりも僅かに高い（約０．２３ｍｍ高い）上面５３ｇを持つボックス状の筐体５４ｇから形成されている。保護部材５０ｇは、その筐体５４ｇの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｇは、発光ダイオード１０の発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。
【００３３】
図８（Ｈ）の保護部材５０ｈは、発光ダイオード１０の封止樹脂が埋設される発光面１３及びその周囲を囲うケース１２よりも僅かに高い（約０．２３ｍｍ高い）上面５３ｈを持つボックス状の筐体５４ｈから形成されている。保護部材５０ｈは、発光面１３を残しケース１２の上面も覆っている。また保護部材５０ｈは、その筐体５４ｈの長手方向に沿って両側面に発光ダイオード１０の電極を保護する電極保護カバー５１が設けられている。
以上の構成により、保護部材５０ｈは、発光ダイオード１０の発光面１３の発光する面を遮ることなく、光量を確保しながらも発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図っている。保護部材５０ｈは、ケース１２の上面まで保護することにより、圧着する圧力がたとえ高くなったとしても確実に発光ダイオード１０の変形が起こらないように保護を図ることが可能である。
【００３４】
次に、図９は、発光ダイオード１０の短手方向から見た端面図により、保護部材５０を装着した発光装置１００の概略を表した図である。
発光装置１００は、上述した封止材２０ｊ及び封止材２０ｋにより発光装置１００全体が覆われている。このように、発光装置１００は、保護部材５０を設けることにより図示しない電子部品（８、９（図１））等及び発光ダイオード１０に封止材２０（ｊ、ｋ）を密着させたとしても、これら実装部品の変形を起こすことがなく、特に発光ダイオード１０の変形を防止することが可能である。また、保護部材５０の電極保護カバー５１は、発光ダイオード１０の電極１１部分も保護を図ることが可能であるため、防水性能の向上に役立ち、更に発光ダイオード１０の変形の防止も兼ねることが可能である。
【００３５】
尚、本発明の実施形態では複数の発光ダイオード１０を使用した例を示したが、発光ダイオードは単体であっても良い。また、発光ダイオード１０は、単色に限らずフルカラーであっても良い。更に、発光ダイオード１０に限らず有機ＥＬ等の蛍光体を使用する発光ダイオードにも応用が可能である。
上述した発光ダイオード１０は、ＬＥＤ素子を封止樹脂及びその外周を更に樹脂によるケース１２により密封した形状の態様で説明したが、発光ダイオード１０は、基板１５の上に搭載されたＬＥＤ素子を透明又は透光性の封止樹脂のみで封止した形状の態様であっても良い。尚、封止樹脂は、蛍光体又は拡散材を含まれても良い。また、封止樹脂は、蛍光体及び拡散材の両方を含んでも良い。
【００３６】
（技術的特徴）
以下に本実施形態の技術的特徴点の一例を括弧に内に示すが、特に限定するものでもなく例示しているものであり、これら特徴から考えられる効果についても記載する。
【００３７】
＜第１の特徴点＞
供給される電力により発光し、ＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオード（例えば、主に発光ダイオード１０、２１０）を配置した基板部（例えば、主に基板１５、２１５）と、少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材（例えば、主に封止材２０、２２０）と、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けた空間部（例えば、主に保護空間部（Ｒ１、Ｒ２））と、を備えたことを特徴とする。
【００３８】
以上の特徴により、本発明の発光装置は、封止部材が密着し防水性能を高めるだけでなく、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能である。
【００３９】
＜第２の特徴点＞
前記発光ダイオードの少なくとも一面（発光ダイオード１０の直方体の何れかの一面）に前記空間部を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能である
【００４０】
＜第３の特徴点＞
前記発光ダイオードの前記一面（発光ダイオード１０の直方体の何れかの一面）にドーム状に形成した前記空間部を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。また、本発明の発光装置は、ドーム状の形成具合を目視によって管理することができる。
【００４１】
＜第４の特徴点＞
前記発光ダイオードを発光させる電力を供給する電極を含んだ空間（例えば、主に保護空間部Ｒ１）を設けた前記空間部を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。
【００４２】
＜第５の特徴点＞
前記封止部材のガラス転移点以上であって融点以下の温度にした前記封止部材を気圧差により圧接し形成した前記空間部を、を備えたことを特徴とする。
以上の特徴によって、本発明の発光装置は、空間部が温度管理により製造することが可能となり、またドーム状の形成具合を目視によって管理することができる。
【００４３】
＜第６の特徴点＞
供給される電力により発光し、ＬＥＤ素子を覆うように樹脂で封止した発光ダイオード（例えば、主に発光ダイオード１０、２１０）を配置した基板部（例えば、主に基板１５、２１５）と、少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材（例えば、主に封止材２０、２２０）と、前記発光ダイオードと嵌合し、前記発光ダイオードの周囲を覆う箱状の保護部材（例えば、主に保護部材５０）と、を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、製造する方法に限らず、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。
【００４４】
＜第７の特徴点＞
前記保護部材は、前記発光ダイオードを発光させる電力を供給する電極の周囲を箱状に覆う電極保護部材（例えば、主に電極保護カバー５１）を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。
【００４５】
＜第８の特徴点＞
前記発光ダイオードの上面と同一の高さ以上に形成した上面とした前記保護部材を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明の発光装置は、発光ダイオードが変形されるのを保護し、発光ダイオードの色温度を損なうことなく密封することが可能であると同時に、外部からの衝撃等の保護も可能である。
【００４６】
＜第９の特徴点＞
供給される電力により発光しＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオードを配置した基板部を製造する発光部製造工程と、封止部材のガラス転移点以上であって融点以下の温度にした前記封止部材を気圧差により圧接し、少なくとも前記発光ダイオードを前記封止部材により密封状態にし、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けながら封止する封止工程と、を備えたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明は、空間が温度管理により製造することが可能となり大量生産が可能である。また、本発明は、特に治具等を設けることなく空間の形成が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
防水性能を有しているので自動車の外装部品や屋外や屋内の商業施設の照明装置や検査用の発光装置や冷凍庫用や装飾用のショーケースの照明装置や図書館や美術館等の発光装置を利用した照明装置としての利用も可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１・１００・２００…発光装置、５…端子部、６・７・８・９…電子部品、
１０・２１０…発光ダイオード、１１…電極、１２…ケース、１３…発光面、
１５・２１５…基板、２０・２２０…封止材、２４…圧接部、
５０・５０ａ・５０ｂ・５０ｃ・５０ｄ・５０ｅ・５０ｆ・５０ｇ・５０ｈ…保護部材、
５１…電極保護カバー、５２…上保護カバー、
５３ａ・５３ｂ・５３ｃ・５３ｄ・５３ｅ・５３ｆ・５３ｇ・５３ｈ…上面、
５４ａ・５４ｂ・５４ｃ・５４ｄ・５４ｅ・５４ｆ・５４ｇ・５４ｈ…筐体、
８０…ワーク台、９１…ヒータ、９２・９３…圧力調整管、９４…下アーム、
９５…下ボックス、９６…上ボックス、９９…上アーム、Ｒ１・Ｒ２…保護空間部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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