(57)【要約】      （修正有）【課題】実質的な外形寸法のばらつきを低減できる積層型インダクタ部品を提供する。【解決手段】第１側面２５ａ及び第２側面２５ｂと、底面とを有し、積層方向に絶縁体層２４が複数積層された積層体１１と、絶縁体層上に巻回されたコイル導体層２３を複数含み、積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体１２と、コイル導体の第１端と電気的に接続され、積層体内において第１側面及び底面から露出する第１外部導体１３ａと、コイル導体の第２端と電気的に接続され、積層体内において第２側面及び底面から露出する第２外部導体１３ｂを備える。第１外部導体１３ａ及び第２外部導体１３ｂの積層方向に沿った幅ｄ１は、いずれもコイル長ｄ２より短い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１側面及び第２側面とを接続する底面と、を有し、前記第１側面、前記第２側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、
前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体と、
前記コイル導体の第１端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第１側面及び前記底面から露出する第１外部導体と、
前記コイル導体の第２端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第２側面及び前記底面から露出する第２外部導体と、
を備え、
前記第１外部導体及び前記第２外部導体の前記積層方向に沿った幅は、いずれも前記コイル長より短い、積層型インダクタ部品。
【請求項２】
請求項１に記載の積層型インダクタ部品において、
前記第１側面に直交する方向から見て、前記積層方向の前記第１端側における前記第１外部導体の端部は、前記第１端側の最外層となる前記コイル導体層の一部と重なっている、積層型インダクタ部品。
【請求項３】
請求項２に記載の積層型インダクタ部品において、
前記第１側面に直交する方向から見て、前記積層方向の前記第２端側における前記第１外部導体の端部は、前記第２端側の最外層となる前記コイル導体層の一部と重なっている、積層型インダクタ部品。
【請求項４】
請求項２に記載の積層型インダクタ部品において、
前記第１端と前記第１外部導体とを接続する引出電極をさらに備え、
前記引出電極は、前記第１外部導体側の厚さよりも前記第１端側の厚さの方が大きい、積層型インダクタ部品。
【請求項５】
請求項４に記載の積層型インダクタ部品において、
前記引出電極には、厚さが異なる段差が形成されている、積層型インダクタ部品。
【請求項６】
請求項４に記載の積層型インダクタ部品において、
前記引出電極の線幅が、前記コイル導体層の線幅より広い、積層型インダクタ部品。
【請求項７】
互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１側面及び第２側面とを接続する底面と、を有し、前記第１側面、前記第２側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、
前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体と、
前記コイル導体の第１端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第１側面及び前記底面から露出する第１外部導体と、
前記コイル導体の第２端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第２側面及び前記底面から露出する第２外部導体と、
を備え、
前記第１外部導体及び前記第２外部導体の前記積層方向における両端は、前記コイル導体の前記積層方向における両端よりも内側に位置している、積層型インダクタ部品。
【請求項８】
互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１側面及び第２側面とを接続する底面と、を有し、前記第１側面、前記第２側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、
前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体と、
前記コイル導体の第１端と電気的に接続され、前記積層体内において前記底面から露出する第１外部導体と、
前記コイル導体の第２端と電気的に接続され、前記積層体内において底面から露出する第２外部導体と、
を備え、
前記第１外部導体及び前記第２外部導体の前記積層方向に沿った幅は、いずれも前記コイル長より短い、積層型インダクタ部品。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の積層型インダクタ部品において、
前記第１外部導体を覆う金属層をさらに備え、
前記金属層の前記積層方向における両端は、前記底面内に位置している、積層型インダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数積層された絶縁体層上に配置されたコイル導体層を複数含む積層型インダクタ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、Ｑ値（quality factor）の高い積層型インダクタとして、積層体内において、絶縁体層上に巻回されたコイル導体層（内部導体層）を複数含み、積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体（コイル構造）と、積層体の側面及び底面（実装基板面）から露出するＬ字状の外部導体を備え、コイル長が底面及び側面に対して平行（横方向）である積層型インダクタが開示されている。なお、「コイル長」とは、螺旋状のコイル導体が巻回されながら進行する方向に沿ったコイル導体の長さを指す。または、「コイル長」とは、螺旋状のコイル導体の巻回中心線（コイル軸）に沿ったコイル導体の長さとしてもよい。
【０００３】
図７は、特許文献１の積層型インダクタを示す断面図であり、底面に平行な断面を表現している。特許文献１の積層型インダクタでは、互いに対向する第１側面５ａ、第２側面５ｂから、それぞれ第１外部導体３ａ、第２外部導体３ｂが露出している。第１外部導体３ａ及び第２外部導体３ｂは底面（図示しない）からも露出している。積層体２は、第１側面５ａ、第２側面５ｂ及び底面に沿った積層方向Ｌ（図７において上下方向）に積層され、積層体２の最外層６ａ，６ｂの外側の主面は、積層体２の第３側面７ａ、第４側面７ｂを構成する。
【０００４】
コイル導体１は、積層方向Ｌと平行なコイル長ＣＬを有する。第１外部導体３ａ、第２外部導体３ｂは、ニッケルＮｉ及びスズＳｎのメッキである金属層４に覆われ、外部電極８を構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５８２１５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図７の積層型インダクタ部品において、さらにＱ値を向上させるために、コイル導体層９のアスペクト比を高くすることが考えられる。この場合、コイル導体層９の厚さ（コイル導体層９の横断面において積層方向Ｌに沿った長さ）は増大するが、これを積層体２の外形寸法を変更せずに実現しようとすると、図８に示すように、積層体２内のコイル導体１のコイル長ＣＬの割合が増大するため、積層体２の最外層６ａ，６ｂの厚さａが小さくなる。
【０００７】
なお、通常コイル導体層９と第１外部導体３ａ、第２外部導体３ｂは同じ絶縁層上に形成されるため、第１外部導体３ａ、第２外部導体３ｂの積層方向Ｌに沿った幅は、いずれもコイル長ＣＬに一致し、第１外部導体３ａ及び第２外部導体３ｂの上下に位置する最外層６ａ，６ｂの厚さもａに一致する。
【０００８】
この状態で、第１外部導体３ａ及び第２外部導体３ｂに金属層４を形成すると、金属層４が積層体２の第１側面５ａ、第２側面５ｂ及び底面から第３側面７ａ側や第４側面７ｂ側に回り込む可能性が高い。
【０００９】
金属層４が第３側面７ａ側や第４側面７ｂ側に回り込むことにより、積層型インダクタの積層方向Ｌに沿った外径寸法のばらつきが大きくなり、例えば、実装工程で実装装置による積層型インダクタの梱包材からの取り出し不具合が発生しやすい等、積層型インダクタの円滑な実装に支障を来し、あるいは実装基板上で積層型インダクタに対して積層方向Ｌ側に隣接して実装される部品との接触、短絡等が発生し易いという問題点がある。
【００１０】
また、金属層４が第３側面７ａ側や第４側面７ｂ側に回り込まない場合であっても、実装時に金属層４に付着する実装ハンダが第３側面７ａ側や第４側面７ｂ側に回り込むことで、当該実装ハンダが、実装基板上で積層型インダクタに対して積層方向Ｌ側に隣接して実装される部品との接触、短絡等の発生の原因となる。つまり、実装ハンダまで加えた積層型インダクタの実質的な外形寸法のばらつきは大きくなる。
【００１１】
また、図９に示すように、第１外部導体３ａ及び第２外部導体３ｂが形成されず、コイル導体１の端部から続く引出電極１０が積層体２の第１側面５ａ及び第２側面５ｂに露出されるような場合にも、積層体２の外形寸法を変更せずにアスペクト比を高くすることにより、引出電極１０の露出位置から第３側面７ａまたは第４側面７ｂまでの間隔、すなわち積層体２の最外層６ａ，６ｂの厚さは小さくなる。
【００１２】
この結果、引出電極１０の露出部分を覆うように金属層４を形成したり、金属層４に実装ハンダを付着させたりすると、図８に示す場合と同様な問題点が発生しやすい。
この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は実質的な外形寸法のばらつきを低減できる積層型インダクタ部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決する積層型インダクタ部品の一態様は、互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１側面及び第２側面とを接続する底面と、を有し、前記第１側面、前記第２側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体と、前記コイル導体の第１端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第１側面及び前記底面から露出する第１外部導体と、前記コイル導体の第２端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第２側面及び前記底面から露出する第２外部導体と、を備え、前記第１外部導体及び前記第２外部導体の前記積層方向に沿った幅は、いずれも前記コイル長より短い。
【００１４】
この構成により、第１外部導体及び第２外部導体を覆う金属層や付着する実装ハンダの積層方向側の積層体の側面への回り込みが抑制される。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第１側面に直交する方向から見て、前記積層方向の前記第１端側における前記第１外部導体の端部は、前記第１端側の最外層となる前記コイル導体層の一部と重なっている個とが好ましい。
【００１５】
この構成により、第１端側において重なっている第１外部導体の端部とコイル導体層の一部とを同時に形成することが可能となっているので、第１外部導体の積層方向に沿った幅のコイル導体のコイル長に対する寸法精度が向上する。
【００１６】
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第１側面に直交する方向から見て、前記積層方向の前記第２端側における前記第１外部導体の端部は、前記第２端側の最外層となる前記コイル導体層の一部と重なっていることが好ましい。
【００１７】
この構成により、第２端側において重なっている第１外部導体の端部とコイル導体層の一部とを同時に形成することが可能となるので、第１外部導体の積層方向に沿った幅のコイル導体のコイル長に対する寸法精度がさらに向上する。
【００１８】
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第１端と前記第１外部導体とを接続する引出電極をさらに備え、前記引出電極は、前記第１外部導体側の厚さよりも前記第１端側の厚さの方が大きいことが好ましい。また、前記引出電極には、厚さが異なる段差が形成されていることが好ましい。
【００１９】
この構成により、第１外部導体の積層方向に沿った幅を、容易に前記コイル長より短くすることができる。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記引出電極の線幅が、前記コイル導体層の線幅より広いことが好ましい。
【００２０】
この構成により、引出電極の断面積の減少が相殺され、引出電極における局所的な電気抵抗の増加を抑制することができる。
上記課題を解決する積層型インダクタ部品の一態様は、互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１側面及び第２側面とを接続する底面と、を有し、前記第１側面、前記第２側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体と、前記コイル導体の第１端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第１側面及び前記底面から露出する第１外部導体と、前記コイル導体の第２端と電気的に接続され、前記積層体内において前記第２側面及び前記底面から露出する第２外部導体と、を備え、前記第１外部導体及び前記第２外部導体の前記積層方向における両端は、前記コイル導体の前記積層方向における両端よりも内側に位置している。
【００２１】
この構成により、第１外部導体及び第２外部導体を覆う金属層や付着する実装ハンダの積層方向側の積層体の側面への回り込みが抑制される。
上記課題を解決する積層型インダクタ部品の一態様は、互いに対向する第１側面及び第２側面と、前記第１側面及び第２側面とを接続する底面と、を有し、前記第１側面、前記第２側面及び前記底面に沿った積層方向に絶縁体層が複数積層された積層体と、前記絶縁体層上に巻回されたコイル導体層を複数含み、前記積層方向と平行なコイル長を有する螺旋状のコイル導体と、前記コイル導体の第１端と電気的に接続され、前記積層体内において前記底面から露出する第１外部導体と、前記コイル導体の第２端と電気的に接続され、前記積層体内において底面から露出する第２外部導体と、を備え、前記第１外部導体及び前記第２外部導体の前記積層方向に沿った幅は、いずれも前記コイル長より短い。
【００２２】
この構成により、第１外部導体及び第２外部導体を覆う金属層や付着する実装ハンダの積層方向側の積層体の側面への回り込みが抑制される。
また、上記の積層型インダクタ部品において、前記第１外部導体を覆う金属層をさらに備え、前記金属層の前記積層方向における両端は、前記底面内に位置していることが好ましい。
【００２３】
この構成により、金属層が積層方向側の積層体の側面へ回り込まず、金属層に付着する実装ハンダが積層方向側の積層体の側面へ回り込むことをより抑制できる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の積層型インダクタ部品によれば、実質的な外形寸法のばらつきを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】積層型インダクタ部品を示す断面図。
【図２】（ａ）〜（ｑ）は積層型インダクタ部品の積層工程を示す説明図。
【図３】外層厚とコイル導体の線幅の変化に基づくＱ値の遷移を示す説明図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は変形例を示す断面図。
【図５】積層型インダクタ部品を示す正面図。
【図６】（ａ）（ｂ）は段差の生成工法を示す説明図。
【図７】従来の積層型インダクタ部品を示す断面図。
【図８】従来の積層型インダクタ部品を示す断面図。
【図９】従来の積層型インダクタ部品を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の一態様である実施形態を図面に従って説明する。
図１及び図５に示す本実施形態の積層型インダクタ部品では、複数のコイル導体層２３と複数の絶縁体層２４が例えばスクリーン印刷工程とフォトリソグラフ工程を繰り返すことにより積層されて、互いに対向する第１側面２５ａ及び第２側面２５ｂと、第１側面２５ａと第２側面２５ｂを接続する底面２５ｃを備えた直方体状の積層体１１が構成されている。また、第１側面２５ａと第２側面２５ｂとの対向方向と直交する方向で対向する第３側面２５ｄ及び第４側面２５ｅを備えている。
【００２７】
各コイル導体層２３は、絶縁体層２４を貫通するビア１４を介して電気的に接続されて、螺旋状に巻回されるコイル導体１２を構成している。
コイル導体層２３の最外層２３ａ，２３ｂのうち、一方の最外層２３ａの端部であるコイル導体１２の第１端には、第１側面２５ａに露出される第１外部導体１３ａが接続されている。また、他方の最外層２３ｂの端部であるコイル導体１２の第２端には、第２側面２５ｂに露出される第２外部導体１３ｂが接続されている。
【００２８】
第１外部導体１３ａ及び第２外部導体１３ｂは、コイル導体層２３の積層工程でコイル導体層２３の積層と並行して積層されている。
コイル導体１２の第１端は引出電極１５ａを介して第１外部導体１３ａに接続され、コイル導体１２の第２端は引出電極１５ｂを介して第１外部導体１３ａに接続されている。
【００２９】
コイル導体層２３は、アスペクト比を高くするために、第１側面２５ａ及び第２側面２５ｂに沿った積層方向（図１において上下方向）の厚さｔ１が十分に確保され、かつ絶縁体層２４の最外層２４ａ，２４ｂの厚さｔ２より厚くなっている。
【００３０】
第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂの上記積層方向に沿った幅は、同一の幅ｄ１を備え、コイル導体１２のコイル長ｄ２より短い。すなわち、コイル導体層２３の最外層２３ａと第１外部導体１３ａとの間には段差ｇが介在され、第１外部導体１３ａの積層方向端部は、コイル導体層２３の最外層２３ａより積層方向で内側に位置している。従って、第１外部導体１３ａの幅ｄ１は、コイル導体１２のコイル長ｄ２より積層方向で短い。
【００３１】
同様に、コイル導体層２３の最外層２３ｂと第２外部導体１３ｂとの間には段差ｇが介在され、第２外部導体１３ｂの積層方向端部は、コイル導体層２３の最外層２３ｂより積層方向で内側に位置するように形成されている。従って、第２外部導体１３ｂの幅は、コイル導体１２のコイル長ｄ２より積層方向で短い。
【００３２】
また、第１外部導体１３ａ及び第２外部導体１３ｂの幅ｄ１がコイル長ｄ２より短いので、第１外部導体１３ａ及び第２外部導体１３ｂの積層方向両端部と第３側面２５ｄ、第４側面２５ｅとの間隔ｄ３が、絶縁体層２４の最外層２４ａ，２４ｂの厚さｔ２より大きくなっている。
【００３３】
このような構成により、第１側面２５ａあるいは第２側面２５ｂに直交する方向からみて、第１外部導体１３ａ、第２外部導体１３ｂの積層方向における両端部がコイル導体層２３の最外層２３ａ，２３ｂの一部と重なっている。
【００３４】
図１に示すように、第１側面２５ａに露出される第１外部導体１３ａ及び第２側面２５ｂに露出される第２外部導体１３ｂには、例えばニッケルＮｉ及びスズＳｎがメッキされた金属層１６が形成されている。金属層１６は、銀Ａｇ、銅Ｃｕ、鉛Ｐｄ、金Ａｕ等で形成してもよい。
【００３５】
また、絶縁体層２４は、ガラス、フェライト、アルミナ等のセラミックや、樹脂等で形成され、コイル導体１２は、銀Ａｇ、銅Ｃｕ、金Ａｕ等の良導体で形成される。
上記のように第１外部導体１３ａ及び第２外部導体１３ｂの幅ｄ１がコイル長ｄ２より短く形成されていることから、金属層１６は、第１側面２５ａ、第２側面２５ｂ内に収まり、第３側面２５ｄ、第４側面２５ｅへの回り込みは生じ難い。
【００３６】
次に、本実施形態の積層型インダクタ部品の製造工程を図２に従って説明する。
図２（ａ）に示すように、図示しないキャリアフィルム上に硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、適当な厚さの外層用絶縁体層１７ａを形成する。
【００３７】
次いで、図２（ｂ）に示すように、外層用絶縁体層１７ａ上に感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布し、フォトリソグラフ工程により、開口１８を備えた絶縁ペースト層１８ａを形成する。開口１８は、絶縁ペースト層１８ａが除去されて、外層用絶縁体層１７ａが露出された部分であり、開口１８以外の部分は絶縁ペースト層１８ａが残っている部分である。そして、開口１８の端部には段差ｇが形成されている。
【００３８】
次いで、図２（ｃ）に示すように、感光性絶縁ペーストの塗布及びフォトリソグラフ工程により、開口１８の一方においてのみ絶縁ペースト層を一定の範囲で積み上げた土手部１８ｂを形成し、土手部１８ｂと段差ｇとの間に溝１９ａを形成する。
【００３９】
なお、土手部１８ｂは、絶縁ペースト層の積み上げだけによらず、絶縁ペースト層１８ａの一部を除去して形成してもよい。
溝１９ａは、開口１８に対し、土手部１８ｂ側の段差が高い形状となり、土手部１８ｂは絶縁体層２４を積層する際の基礎部分となる。
【００４０】
次いで、図２（ｄ）に示すように、スクリーン印刷及びフォトリソグラフ工程により溝１９ａをコイル導体層２３の最外層２３ａ及び第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂとなる感光性導電ペースト層で埋める。
【００４１】
次いで、図２（ｅ）に示すように、ビア１４を備えた絶縁ペースト層１８ｃを形成し、さらに図２（ｆ）に示すように、コイル導体層２３及び第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂを形成するための溝１９ｂを形成する。
【００４２】
このようにして、図２（ｇ）〜（ｎ）に示すように、絶縁ペースト層と導電ペースト層を順次積層すると、絶縁ペースト層１８ａ〜１８ｆとコイル導体層２３及び第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂが積層される。
【００４３】
そして、図２（ｎ）〜（ｐ）に示すように、コイル導体層２３の最外層２３ｂを、段差ｇを有するように形成し、図２（ｑ）に示すように、さらに外層用絶縁体層１７ｂを形成すると、段差ｇに沿って絶縁体層２４の最外層２４ｂが形成される。
【００４４】
図２に示す積層工程は、一つの積層型インダクタ部品について説明したが、実際には多数の積層型インダクタ部品が行列状に配列されたマザー積層体として製造されてもよい。
この場合、マザー積層体は、ダイシングにより一つずつのコイル導体１２を備えた積層体１１にカットされた後、焼成される。そして、積層体１１に対しバレル加工を施した後、積層体１１の外部導体１３ａ，１３ｂに金属層１６をメッキすると、積層体１１内にコイル導体１２を備えた積層型インダクタ部品が形成される。
【００４５】
図３は、上記のように構成された積層型インダクタ部品において、絶縁体層２４の最外層２４ａ，２４ｂの厚さｔ２とコイル導体層２３の線幅を変化させた場合の１ＧＨｚの入力信号に対するＱ値の変化を示す。同図において、特性線Ａは最外層２４ａ，２４ｂの厚さｔ２が６μｍでコイル導体層２３の線幅が１５μｍの場合を示し、特性線Ｂは厚さｔ２が１６μｍでコイル導体層２３の線幅が２０μｍの場合を示し、特性線Ｃは厚さｔ２が２８μｍでコイル導体層２３の線幅が２５μｍの場合を示す。
【００４６】
同図に示すように、厚さｔ２を薄くすると、積層体１１の限られた外形サイズの中でコイル導体１２のアスペクト比を高くして、Ｑ値を向上させることが可能となる。
次に、上記のように構成された本実施形態の積層型インダクタ部品の作用を説明する。
【００４７】
本実施形態の積層型インダクタ部品では、コイル導体層２３の厚さｔ１が増大されて、コイル導体１２の低抵抗化が図られる。特に、コイル導体１２を流れる高周波信号は、主にコイル導体１２の内径側表面を通過するため、コイル導体層２３の厚さｔ１が大きくなると、Ｒａｃ（交流抵抗）が低下する。従って、積層型インダクタ部品のＱ値が向上する。
【００４８】
ここで、コイル導体層２３の厚さｔ１が増大することにより、コイル長ｄ２が増大するが、外部導体１３ａ，１３ｂの幅ｄ１はコイル長ｄ２より短く形成されている。従って、外部導体１３ａ，１３ｂの表面にメッキされる金属層１６は、積層体１１の第３側面２５ｄ及び第４側面２５ｅまで回り込まない。この結果、積層型インダクタ部品の外径寸法でのばらつきの発生が抑制される。
【００４９】
また、金属層１６は、積層体１１の第３側面２５ｄ及び第４側面２５ｅまで回り込まないので、磁束の通過を妨げる範囲が縮小され、積層型インダクタ部品におけるインダクタンスの取得効率が向上する。
【００５０】
なお、第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂは、コイル導体層２３及びその最外層２３ａ，２３ｂの積層プロセスと同一のプロセスにより積層して形成される。このため、コイル導体層２３及びその最外層２３ａ，２３ｂに対し、第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂの積層方向の寸法位置精度が向上する。従って、第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂの幅ｄ１及び段差ｇの寸法精度が向上する。
【００５１】
上記のように構成された積層型インダクタ部品では、次に示す効果を得ることができる。
（１）第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂの幅ｄ１をコイル導体１２のコイル長ｄ２より短くしたので、第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂにメッキされる金属層１６の第３側面２５ｄ及び第４側面２５ｅへの回り込みを防止することができる。従って、コイル導体１２によるインダクタを内蔵した積層体１１の外径寸法のばらつきを抑制することができるとともに、実装工程で実装装置による実装位置への積層体１１の円滑な設置を可能とし、かつ隣接して実装される部品との短絡の発生を防止することができる。
【００５２】
（２）第１外部導体１３ａ及び第２外部導体１３ｂの積層方向両端部と第３側面２５ｄ、第４側面２５ｅとの間隔ｄ３を、絶縁体層２４の最外層２４ａ，２４ｂの厚さｔ２より大きくすることにより、積層体１１の外形を大きくすることなく、コイル導体層２３のアスペクト比を高くすることができる。従って、コイル導体１２を低抵抗化して、コイル導体１２で形成されるインダクタのＱ値を向上させることができる。
【００５３】
（３）第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂにメッキされる金属層１６の第３側面２５ｄ及び第４側面２５ｅへの回り込みを防止することができるので、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。
【００５４】
（４）第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂをコイル導体１２の積層工程と同一の工程で積層して形成することができるので、コイル導体１２に対する第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂの位置精度を向上させることができる。また、第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂを別工程で形成する場合に比して、工数の低減を図ることができる。
【００５５】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・図４（ａ）に示すように、段差ｇを第１外部導体１３ａ及び第２外部導体１３ｂと引出電極１５ａ，１５ｂとの接続部分ではなく、コイル導体層２３の最外層２３ａ，２３ｂと引出電極１５ａ，１５ｂとの接続部分に形成してもよい。この段差ｇは、前記実施形態と同様に、図６（ａ）に示す工程で形成することができる。
【００５６】
この場合、段差ｇを形成することにより、引出電極１５ａ，１５ｂの積層方向の厚さがコイル導体層２３の最外層２３ａ，２３ｂの厚さより薄くなっている。
そこで、図５に示すように、引出電極１５ａ，１５ｂの線幅ｗ２が、コイル導体層２３の線幅ｗ１より広く形成されて、引出電極１５ａ，１５ｂの断面積がコイル導体層２３の最外層２３ａ，２３ｂの断面積と同等以上となるように形成されていることが好ましい。これにより、引出電極１５ａ，１５ｂ部分での抵抗増加を抑制することができる。
【００５７】
・図４（ｂ）に示すように、引出電極１５ａ，１５ｂと第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂの接続部分において、第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂの長手方向端縁を斜面２１とする段差により、第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂの積層方向に沿った幅をコイル長より短くする構成としてもよい。
【００５８】
・図４（ｃ）に示すように、引出電極１５ａ，１５ｂと第１及び第２外部導体１３ａ，１３ｂの接続部分において、引出電極１５ａ，１５ｂに斜面２２を段差として形成することにより、外部導体１３ａ，１３ｂの積層方向に沿った幅をコイル長より短くする構成としてもよい。
【００５９】
・図４（ｂ）（ｃ）に示す斜面２１，２２は、例えば図２（ｂ）に示す工程で、図６（ｂ）に示すように、スクリーンマスクによるパターン印刷工法により、段差をつける部分にのみ開口したスクリーンマスクを用いて、溝１９ａの端部で塗布される絶縁ペースト層１８ａの厚さを変えることで形成できる。あるいは、溝１９ａの端部では塗布回数を多くすることで形成してもよい。これらの方法により、溝１９ａの端部で段差が形成されるが、絶縁ペースト層１８ａの塗布厚の厚い方から薄い方に向かって絶縁ペーストが流動することにより斜面が形成される。
【００６０】
・図４（ａ）〜（ｃ）に示す段差ｇ、斜面２１，２２は、フォトリソグラフ工程において、露光量、現像時間、エッチング量を調整してハーフエッチングすることにより形成してもよい。
【００６１】
・上記の本実施形態の積層型インダクタ部品の製造工程は、一例であって、他の公知工法でもよい。例えば、スピンコート、スプレー塗布によって層を形成してもよいし、レーザ加工、ドリル加工によってパターニングしてもよい。また、シート積層工法や印刷積層工法を用いてもよい。
【００６２】
・金属層は、メッキで形成された層に限られず、樹脂電極であってもよいし、スパッタリングで形成された金属層であってもよい。
・実施形態では、積層工程によって幅ｄ１をコイル長ｄ２より短くしたが、例えば、シート積層工法におけるプレス工程によって、第１外部導体１３ａ及び第２外部導体１３ｂの幅ｄ１を、コイル長ｄ２より短くするように形成してもよい。
【００６３】
・積層体１１は、実装面積が「０２０１」、すなわち０．２ｍｍ×０．１ｍｍ、あるいは「０４０２」、「０６０３」、「１００５」等であってもよい。上記実施形態は、特に、「０４０２」以下の大きさの積層体を形成する場合に有用である。
【符号の説明】
【００６４】
１１…積層体、１２…コイル導体、１３ａ…第１外部導体、１３ｂ…第２外部導体、１５ａ，１５ｂ…引出電極、１６…金属層、２３…コイル導体層、２３ａ，２３ｂ…最外層、２４…絶縁体層、２４ａ，２４ｂ…最外層、２５ａ…第１側面、２５ｂ…第２側面、２５ｃ…底面、２５ｄ…第３側面、２５ｅ…第４側面、ｇ…段差、ｄ１…第１及び第２外部導体の幅、ｄ２…コイル長、ｗ１…コイル導体の線幅、ｗ２…引出電極の線幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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