(57)【要約】【課題】熱性能及び吸音性能に優れるヒートシンクを提供することを一課題とする。【解決手段】ベースと、ベース上に形成され、気孔率が１０体積％〜５０体積％であり、開放気孔率が５体積％〜５０体積％である金属多孔質体によって形成される第１のフィンとを備える、ヒートシンクである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、前記ベース上に形成され、気孔率が１０体積％〜５０体積％であり、開放気孔率が５体積％〜５０体積％である金属多孔質体によって形成される第１のフィンとを備える、ヒートシンク。
【請求項２】
前記第１のフィンは、プレートフィンである、請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記第１のフィンの気孔の大きさの平均値は、１００μｍ〜５０００μｍである、請求項１又は２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記第１のフィンは気孔率が１０体積％〜５０体積％であり、開放気孔率が５体積％〜２５体積％である、請求項１から３のいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記ベース上に前記第１のフィンに隣接して形成され、３次元網目状構造の骨格と、前記骨格により３次元的に連通する連通気孔とを有し、気孔率が９０体積％以上であり、貫通気孔率が９０体積％以上である金属多孔質体によって形成される第２のフィンをさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記第１のフィン及び前記第２のフィンはプレートフィンであり、前記第１のフィンと前記第２のフィンが交互に配列される、請求項５に記載のヒートシンク。
【請求項７】
隣り合う前記第１のフィンと前記第２のフィンは接合される、請求項６に記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記第２のフィンの気孔の大きさの平均値は、８００μｍ〜７０００μｍである、請求項５から７のいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記第２のフィンは、気孔率が９０体積％〜９９体積％であり、貫通気孔率が９０体積％〜９９体積％である、請求項５から８のいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載のヒートシンクと、前記ヒートシンクに送風するファンとを備える、冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、ヒートシンク及び冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発熱量の大きな半導体デバイスやＬＥＤランプ等では、発熱体で発生する熱を逃がすためにヒートシンクが用いられている。ヒートシンクは、通常、発熱体が載置されるベースと、ベースにより支持された複数のフィンを備える。さらに放熱性を高めるために、ファンによって気流をヒートシンクに当てるなどの工夫がされている（特許文献１）。しかしながら、従来の構成では、ファンの回転数を増すと、放熱性は高まるが騒音が大きくなる問題がある（特許文献２）。
【０００３】
一方、放熱部材として３次元網目状構造を有する多孔質体が知られている。このような３次元網目状構造を有する多孔質体は、流体との接触面積が大きいことから、熱交換器の熱交換部品への適用が検討されている。熱交換器は、温度の高い物体から低い物体へ効率的に熱を移動させて加熱や冷却の用途に用いられる機器であり、一般に、熱交換の媒体として液体や気体等の流体を用いて流体に熱を与える（加熱）もしくは流体から熱を奪う（冷却）ことで加熱や冷却を行う。このような熱交換器においては、熱伝導率の高い金属材料で構成されたフィン等を伝熱部材に設けるなどして流体との接触面積を増加させて、熱交換の効率を高めているが、フィン等に替えて熱伝導率の高い金属材料で構成された３次元網目状構造を有する多孔質体を用い、その連通する気孔に流体を通過させれば、熱伝導率の高い金属材料と流体との接触面積をさらに大きくできるため、熱交換の効率がさらに大きくなるものと考えられる。
【０００４】
特許文献３及び４には、３次元状に連結する骨格を有し、この骨格により３次元状に連通する連通孔を有する３次元網目状構造を有するアルミニウム系多孔質体及びその製造方法が開示されている。特許文献３では、３次元網目状構造を有するアルミニウム系多孔質体を熱交換器用の金属フィンに適するように通風抵抗と熱伝達率とのバランスを改善することが提案されている。特許文献４では、３次元網目状構造を有するアルミニウム系多孔質体をより高強度とするための製造方法が提案されている。
【０００５】
非特許文献１には、ピンフィンヒートシンクのピンの隙間に発泡金属を充填しハイブリッドヒートシンクを作製し、伝熱促進をする方法が開示されている。
非特許文献２及び非特許文献３には、パラレルフィンの間に発泡金属を配置したパラレルフィンヒートシンクが開示されている。
非特許文献１〜３では、発泡金属は開気孔であって、発泡金属の連通孔部に流体を通して、発泡金属から流体に熱を伝達して放熱するようにしている。
非特許文献１〜３では、いずれもピンフィン又はパラレルフィンは金属の緻密体によって形成されている。
【０００６】
特許文献５には、金属粉末、バインダ、及び樹脂粒を含む成形体を作製し、溶剤を用いて成形体から樹脂を選択的に抽出し、加熱脱脂し、焼結することで、空孔率４０〜９７％の多孔質焼結体を製造することが提案されている。これによって、空孔と表面積の制御を可能とし、触媒担体や各種フィルタの用途に適するように多孔質焼結体を製造している。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】安藤健志,今井悠介,平井秀和,中山顕,”発泡金属充填ピンフィンヒートシンクを用いた伝熱促進”,日本機械学会論文集(B編),77巻,782号,2011,p1958-1967
【非特許文献２】S.S.Feng,J.J.Kuang,T.J.Lu1 and K.Ichiyama,”Heat Transfer and Pressure Drop Characteristics of Finned Metal Foam Heat Sinks Under Uniform Impinging Flow”,Journal of Electronic Packaging,JUNE 2015,Vol.137,p021014-1~021014-12
【非特許文献３】A.Bhattacharya and R.L.Mahajan,”Finned Metal Foam Heat Sinks for Electronics Cooling in Forced Convection”,Journal of Electronic Packaging,SEPTEMBER 2002,Vol.124,p155-163
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２６５７１号公報
【特許文献２】特開２０１１−１３４８１９号公報
【特許文献３】特開２０１６−１４２４２０号公報
【特許文献４】特許第６１３２０２６号公報
【特許文献５】特許第３８９４５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
発熱量の大きな機器に対して、ヒートシンクの冷却性能を高めるためには、ヒートシンクに送風するファンを設け、ファンの回転数を増やす方法がある。一方で、ファンの回転数が増えると、騒音が発生する問題が生じる。
ファンからの騒音を消音するために吸音材を設ける方法がある。しかし、装置内に吸音材用のスペースを確保するために、装置の小型化が難しくなる。
【００１０】
特許文献３及び４では、３次元網目状構造を有するアルミニウム系多孔質体をフィンに応用することが検討されているが、吸音性能については検討されていない。
非特許文献１〜３では、緻密体のフィンと発泡金属とを組み合わせてヒートシンクを作製しているが、吸音性能については検討されていない。
特許文献５に提案の製造方法では、金属多孔質焼結体に半独立気孔が含まれやすくなる。半独立気孔を有する金属多孔質体は、高気孔率であっても通風抵抗が低下することがある。また、半独立気孔を有する金属多孔質は、見掛け熱伝導率が低下し、放熱性能が十分に得られないことがある。そのため、半独立気孔を有する金属多孔質は、熱交換器に応用することは難しいと考えられている。
【００１１】
一実施形態の一目的としては、放熱性能及び吸音性能に優れるヒートシンクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施形態は、以下の通りである。
［１］ベースと、前記ベース上に形成され、気孔率が１０体積％〜５０体積％であり、開放気孔率が５体積％〜５０体積％である金属多孔質体によって形成される第１のフィンとを備える、ヒートシンク。
［２］前記第１のフィンは、プレートフィンである、［１］に記載のヒートシンク。
［３］前記第１のフィンの気孔の大きさの平均値は、１００μｍ〜５０００μｍである、［１］又は［２］に記載のヒートシンク。
［４］前記第１のフィンは気孔率が１０体積％〜５０体積％であり、開放気孔率が５体積％〜２５体積％である、［１］から［３］のいずれかに記載のヒートシンク。
【００１３】
［５］前記ベース上に前記第１のフィンに隣接して形成され、３次元網目状構造の骨格と、前記骨格により３次元的に連通する連通気孔とを有し、気孔率が９０体積％以上であり、貫通気孔率が９０体積％以上である金属多孔質体によって形成される第２のフィンをさらに備える、［１］から［４］のいずれかに記載のヒートシンク。
［６］前記第１のフィン及び前記第２のフィンはプレートフィンであり、前記第１のフィンと前記第２のフィンが交互に配列される、［５］に記載のヒートシンク。
［７］隣り合う前記第１のフィンと前記第２のフィンは接合される、［６］に記載のヒートシンク。
［８］前記第２のフィンの気孔の大きさの平均値は、８００μｍ〜７０００μｍである、［５］から［７］のいずれかに記載のヒートシンク。
［９］前記第２のフィンは、気孔率が９０体積％〜９９体積％であり、貫通気孔率が９０体積％〜９９体積％である、［５］から［８］のいずれかに記載のヒートシンク。
［１０］［１］から［９］のいずれかに記載のヒートシンクと、前記ヒートシンクに送風するファンとを備える、冷却装置。
【発明の効果】
【００１４】
一実施形態によれば、放熱性能及び吸音性能に優れるヒートシンクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、一実施形態によるヒートシンクを模式的に表す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態について説明するが、以下の例示によって本発明は限定されない。
【００１７】
一実施形態によるヒートシンクは、ベースと、ベース上に形成され、気孔率が１０体積％〜５０体積％であり、開放気孔率が５体積％〜５０体積％である金属多孔質体によって形成される第１のフィンとを備えることを特徴とする。
これによれば、放熱性能及び吸音性能に優れるヒートシンクを提供することができる。
【００１８】
一実施形態によるヒートシンクは、第１のフィンが、気孔率が１０体積％〜５０体積％であり、開放気孔率が５体積％〜５０体積％である金属多孔質体によって形成される。この金属多孔質体は、３次元的に独立している独立気孔、及び複数の気孔が３次元的に連結している気孔のうち少なくとも一方を有することが好ましい。そして、独立気孔及び連結している気孔のうち少なくとも一部は大気に開放している気孔であってもよい。以下、このような多孔質体を半独立気孔を有する金属多孔質体とも称する。
【００１９】
一実施形態によるヒートシンクは、第１のフィンが、気孔率及び開放気孔率がそれぞれ、１０〜５０体積％、及び５〜５０体積％である金属多孔質体によって形成されることで、音を吸収し吸音性能を高めることができる。また、この第１のフィンは、ベースからの伝熱性に優れ、フィン効率をより高めることができる。フィン効率が高いヒートシンクは、ベースからフィンの先端部にまで伝熱されて、フィン全体から熱を放出することができ、放熱性能をより高めることができる。
【００２０】
一実施形態によるヒートシンクは、ベース上に第１のフィンに隣接して形成され、３次元網目状構造の骨格と、骨格により３次元的に連通する連通気孔とを有し、気孔率が９０体積%以上であり、貫通気孔率が９０体積％以上である金属多孔質体によって形成される第２のフィンをさらに備えることが好ましい。
これによって、発熱体からベースを介して第１のフィンへの伝熱とともに、第１のフィン及びベースから第２のフィンへの伝熱によって、第２のフィンに伝熱された熱分が、第２のフィンを通過する流体によって放熱されて、放熱性能をより高めることができる。
【００２１】
ヒートシンクは、ピンフィン型ヒートシンク、プレートフィン型ヒートシンク、ハイブリッド型ヒートシンク等として提供することができる。第１のフィンは、例えば、ピンフィン、立方体フィン、プレートフィン等として用いることができる。第２のフィンは、例えば、ピンフィン、直方体フィン、プレートフィン等として用いることができる。また、第１のフィンがピンフィンの場合、第２のフィンは、第１のフィンの周囲を囲むような形状のハイブリッド型であってもよい。また、第１のフィンがプレートフィンの場合、第２のフィンは、第１のフィンを挟むような形状のハイブリッド型であってもよい。
【００２２】
図１に、プレートフィン型ヒートシンクの一例を示す。
図１に示すヒートシンク１００は、ベース４０と第１のフィン２０と第２のフィン３０とを備える。第１のフィン２０は、半独立気孔を有する金属多孔質体によって形成され、第２のフィン３０は、連通気孔を有する金属多孔質体によって形成される。図１は、第２のフィン３０を備える例であるが、第２のフィン３０を設けなくてもよい。
【００２３】
以下、ヒートシンクを構成する各部材について説明する。
ベースは、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銅、タングステン、モリブデン、銅−タングステン、銅−モリブデン等の金属材料によって形成することができる。なかでも、発熱体からの伝熱性に優れることから、アルミニウム、アルミニウム合金、又はこれらの組み合わせが好ましい。
ベースは、緻密体であっても多孔質体であってもよい。吸音性を高めるために、ベースには、後述の第１のフィンと同様に、半独立気孔を有する金属多孔質体を用いてもよい。
ベースの平面サイズ及び厚さは特に制限されず、ヒートシンクの用途やサイズに応じて変更可能である。
【００２４】
第１のフィンは、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銅、タングステン、モリブデン、銅−タングステン、銅−モリブデン等の金属材料によって形成することができる。なかでも、発熱体からベースを介しての伝熱性に優れることから、アルミニウム、アルミニウム合金、又はこれらの組み合わせが好ましい。また、ベース及び第１のフィンがともにアルミニウム、アルミニウム合金、又はこれらの組み合わせによって形成されることがより好ましい。
アルミニウムとしては、Ａｌ：９５質量％以上で、残部がＣ、Ｎ、Ｏ等の不純物からなり、他の金属元素を含まないものを用いることができる。アルミニウム合金としては、例えば、アルミニウムと、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ等から選択される１種以上の金属との合金を用いることができる。
【００２５】
第１のフィンのベースからの高さ、厚さ、幅は特に制限されず、ヒートシンクの用途やサイズに応じて変更可能である。
第１のフィンのベースからの高さが高くなるほど放熱のための面積が大きくなるため、発熱体の放熱効率に優れる。一方で、ベースからの高さが高い位置では、フィンのフィン効率が低下し、放熱効率に寄与しないことがある。そのため、第１のフィンのベースからの高さは、フィン効率、表面積、通風抵抗、質量、サイズ制限等を考慮して決定されることが好ましい。
【００２６】
ベースと第１のフィンは一体成型されていてもよい。また、ベースと第１のフィンとが別々の部材であって互いに接合されていてもよい。別々の部材の場合、ベースと第１のフィンを接合する方法としては、ろう付け、はんだ付け等が挙げられる。
第１のフィンの個数は、特に制限されない。第１のフィンがプレートフィンの場合、複数の第１のフィンは、互いに離間して、互いに平行となるように配置されることが好ましい。
【００２７】
第１のフィンは、気孔率が１０体積％〜５０体積％であり、開放気孔率が５体積％〜５０体積％である金属多孔質体であることが好ましい。
第１のフィンの金属多孔質体は半独立気孔を有することが好ましい。この半独立気孔は、１つの球状の気孔が３次元的に独立している独立気孔、及び複数の球状の気孔が互いに連結している気孔のうち少なくとも一方を有することが好ましい。また、この半独立気孔のうち少なくとも一部は、金属多孔質体の表面に通じている開放気孔であることが好ましい。
【００２８】
第１のフィンの金属多孔質体は、気孔率が１０体積％から５０体積％が好ましく、１０体積％から４０体積％がより好ましく、１０体積％から３０体積％がさらに好ましい。また、この範囲で、金属多孔質体の表面に通じている開放気孔を発生させて、吸音性に適した半独立気孔を形成することができる。
金属多孔質体の気孔率は、かさ体積と質量から測定することができる。
【００２９】
第１のフィンの金属多孔質体は、開放気孔率が５体積％から５０体積％であることが好ましく、５体積％から４０体積％がより好ましく、５体積％から３０体積％がさらに好ましい。
金属多孔質体の開放気孔率は、アルキメデス法によって測定することができる。
【００３０】
第１のフィンの金属多孔質体に含まれる気孔の大きさは、１００μｍ以上が好ましく、５００μｍ以上がより好ましい。第１のフィンの金属多孔質体に含まれる気孔の大きさは、５０００μｍ以下が好ましく、３０００μｍ以下がより好ましい。ここで、気孔の大きさは、円相当直径である。
金属多孔質体の気孔の大きさは、金属多孔質体の断面を観察し、所定の領域内に観察される気孔の円相当直径を測定し、その平均値から求めることができる。
【００３１】
以下、第１のフィンの金属多孔質体として半独立気孔を有する金属多孔質体を製造する方法の一例について説明する。なお、半独立気孔を有する金属多孔質体は、以下の製造方法によって製造されたものに限定されない。
半独立気孔を有する金属多孔質体の製造方法としては、例えば、金属粉末、樹脂粒、及びバインダを混合、混練して混練体を作製し、この混練体を成形し成形体を作製し、この成形体を加熱脱脂し、次いで焼結する方法がある。加熱脱脂によって、成形体から樹脂粒が加熱分解されて除去される。焼結体においては、金属粉末が焼結して骨格を形成し、樹脂粒が除去された部分が半独立気孔として残る。
また、上記方法において、成形体を作製後に、この成形体から樹脂粒を溶剤により除去してから、成形体を加熱脱脂してもよい。この方法によれば、成形体から樹脂粒を溶剤によって除去する際に、樹脂粒が除去された部分に溶剤が残るようになる。この溶剤は、加熱工程で樹脂粒よりも加熱分解して焼結体から除去しやすく、また、加熱分解温度が低いため、加熱温度を低くすることができる。さらに、加熱工程で有機ガスの発生を低減することができる。また、成形体から樹脂粒を溶剤によって除去する方法では、樹脂粒の外周形状が崩されにくいため、焼結体に残る半独立気孔がきれいな形状を保つことができる。
【００３２】
上記方法では、金属粉末、樹脂粒、及びバインダを混合、混練して混練体を作製する。混合、混練に際しては、適宜水等の溶媒を添加してもよい。
金属粉末には、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末、銅、タングステン、モリブデン、銅−タングステン、銅−モリブデン等を用いることができ、好ましくは、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末、又はこれらの組み合わせ（以下、Ａｌ系粉末とも記す。）である。
アルミニウム粉末には、Ａｌ：９５質量％以上で、残部がＣ、Ｎ、Ｏ等の不純物からなり、他の金属元素を含まないものを用いることができる。
アルミニウム合金粉末には、ＡｌにＣｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ等の合金化元素を予め合金化したアルミニウム合金粉末等を用いることができる。
【００３３】
金属粉末の平均粒子径は、２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。また、金属粉末の平均粒子径は、１μｍ以上が好ましい。この範囲で、加熱工程で金属粉末の焼結を促進させることができるとともに、混練工程で金属粉末の凝集を防止することができる。
【００３４】
樹脂粒には、金属粉末の成形体中で粒子状で存在し、かつ、成形体から加熱分解又は溶剤によって除去することが可能な樹脂を用いることができる。
樹脂粒を溶剤によって除去する場合は、成形体を溶剤に浸漬することで樹脂粒が溶剤に溶解して、樹脂粒が除去された部分に溶剤が入り込むように、樹脂粒及び溶剤の組み合わせを選択することができる。
また、樹脂粒を溶剤によって除去する場合は、成形体を加熱して樹脂粒を液体状にしてから、成形体を溶剤に浸漬し、液体状の樹脂粒と溶剤とを置換するように、樹脂粒及び溶剤の組み合わせを選択することができる。
【００３５】
樹脂粒には、パラフィンワックス粒、ポリプロピレン粒、ポリエチレン粒等を用いることができる。これらは、１種又は２種以上を混合して用いることができる。また、これらの樹脂粒の樹脂分を２種以上混合した樹脂粒を用いることができる。
なかでもパラフィンワックス粒は、低分子であり、溶剤溶解性が高く、また混練および成形工程においては、バインダへの溶解性や反応性が低く、粒子状の形状が潰れないだけの強度を持ち、金属粉末との反応性も低いため、樹脂粒として好ましく用いることができる。パラフィンワックス粒は、例えば、成形体をパラフィンワックス粒の融点よりも低い温度で乾燥してから、成形体を溶剤に浸漬することで、成形体からパラフィンワックス粒を選択的に除去することができる。
【００３６】
また、樹脂粒としてパラフィンワックス粒とポリプロピレン粒の混合粒を好ましく用いることができる。この場合、混合粒全体に対して、ポリプロピレン粒は、体積比で、５０％以下が好ましい。
また、樹脂粒としてパラフィンワックスとポリプロピレンとの混合樹脂の樹脂粒を好ましく用いることができる。この場合、混合樹脂全体に対して、ポリプロピレン粒は、体積比で、５０％以下が好ましい。
【００３７】
樹脂粒の平均粒子径は、１００μｍ以上が好ましく、５００μｍ以上がより好ましい。樹脂粒は金属粉末の粒子よりも大きいことで、樹脂粒の１粒又は凝集体が金属粉末中に独立して分散されるようになる。また、焼結後に金属多孔質体中に半独立気孔をより確実に生成するようにできる。
樹脂粒の平均粒子径は、５０００μｍ以下が好ましく、３０００μｍ以下がより好ましい。これによって、焼結後に金属多孔質体の気孔率の低下を防いで、全体の強度をより高めることができる。
【００３８】
バインダには、ゲル化セルロース等のセルロース系バインダを好ましく用いることができる。例えば、メチルセルロースを水でゲル化したバインダを好ましく用いることができる。
樹脂粒を溶剤によって除去する場合は、成形体から樹脂を選択的に除去することが好ましい。そのためには、樹脂粒とバインダとで溶剤に対する溶解性が異なり、樹脂粒が溶剤に先に溶解し、バインダは成形体中に残るようにすることが好ましい。セルロース系バインダは、樹脂粒よりも溶剤に対して溶解性が低く、好ましく用いることができる。
【００３９】
混練体において、金属粉末と樹脂粒の合計体積に対し、樹脂粒は１０体積％から５０体積％が好ましく、１０体積％から４０体積％がより好ましく、１０体積％から３０体積％がさらに好ましい。これによって、焼結後の焼結体の半独立気孔の数及びサイズを適正な割合にして、吸音性能をより改善することができる。また、焼結体の強度をより高めることができる。
【００４０】
得られた混練体を成形し成形体を作製し、この成形体を加熱脱脂し、次いで焼結することができる。
加熱脱脂は、成形体中の樹脂粒及びバインダ成分を除去するために、樹脂粒及びバインダ成分の分解温度以上で加熱することが好ましい。具体的には、加熱脱脂は、５０〜７０℃で、１〜５時間で行うことが好ましい。
焼結は、加熱脱脂後に、金属骨格の焼結を進めるためにより高温で加熱することが好ましい。具体的には、焼結は、６００〜７００℃で、０．５〜３時間で行うことが好ましい。
成形体を作製後に、この成形体から樹脂粒を溶剤により除去してから、成形体を加熱脱脂してもよい。例えば、成形体を溶剤に浸漬することで、成形体中の樹脂粒を溶解して除去することができる。また、成形体を加熱して樹脂粒を液体状としてから、成形体を溶剤に浸漬することで、成形体中の樹脂粒を溶剤に置換することができる。
この場合、溶剤には、ｎ−パラフィン等のパラフィン系炭化水素等を用いることができる。
【００４１】
第２のフィンは、３次元網目状構造の骨格と、この骨格により３次元的に連通する連通気孔とを有する金属多孔質体であることが好ましい。
第２のフィンの金属多孔質体の骨格は、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、ステンレス合金、銅、タングステン、モリブデン、銅−タングステン、銅−モリブデン等の金属材料によって形成することができる。なかでも、発熱体からベースを介しての伝熱性に優れることから、アルミニウム、アルミニウム合金、又はこれらの組み合わせが好ましい。また、ベース及び第１のフィンとともに第２のフィンがともにアルミニウム、アルミニウム合金、又はこれらの組み合わせによって形成されることがより好ましい。
アルミニウム及びアルミニウム合金は、上記した第１のフィンで説明した通りである。
【００４２】
骨格を形成するアルミニウム及び／又はアルミニウム合金は、密度比が９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。この密度比は、アルミニウム及び／又はアルミニウム合金の理論密度に対する、アルミニウム及び／又はアルミニウム合金によって形成される骨格の密度の比である。
ここで、骨格の密度は、アルキメデス法による実測が不可能なため、画像分析ソフトウエア（三谷商事株式会社製ＷｉｎＲＯＯＦ等）を用いて、骨格断面の画像を自動二値化処理したり、該画像をグレースケールに変換して適当な閾値を設定したりすることにより、測定を行うことができる。
【００４３】
第２のフィンの金属多孔質体の骨格は、３次元的に連通する連通気孔を形成する。
この連通気孔によって、第２のフィンの通風抵抗を低くすることができ、また、比表面積を大きくして放熱性能を高めることができる。
【００４４】
第２のフィンの金属多孔質体に含まれる気孔の大きさは、８００μｍ以上が好ましく、１０００μｍ以上がより好ましい。また、第２のフィンの金属多孔質体に含まれる気孔の大きさは、７０００μｍ以下が好ましく、５０００μｍ以下がより好ましい。ここで、気孔の大きさは、円相当直径である。第２のフィンの気孔の大きさは、上記第１のフィンと同様にして測定することができる。
【００４５】
第２のフィンの金属多孔質体において、骨格の断面形状は特に限定されないが、円形、楕円形、三角形、四角形等の多角形等であってよい。
骨格は、外壁とその内部の空洞部とを有する中空状であってもよい。
骨格の外径は、５０〜５００μｍであることが好ましい。また、骨格の内径は４０〜４９０μｍであることが好ましい。骨格の外壁の断面方向の厚さは、１０〜２００μｍであることが好ましい。
【００４６】
第２のフィンの金属多孔質体は、貫通気孔率が９０体積％以上であることが好ましい。これによって、連通気孔が貫通気孔となって、通風抵抗及び放熱性能を改善することができる。
第２のフィンの金属多孔質体の貫通気孔率は９３体積％以上がより好ましく、９５体積％以上がさらに好ましい。
第２のフィンの金属多孔質体の貫通気孔率は、これに限定されないが、９９体積％以下が好ましく、９８体積％以下がより好ましい。これによって、第２のフィンの金属多孔質体の全体の強度をより高めることができ、また、流体との接触面積を十分に確保して放熱性をより改善することができる。
第２のフィンの金属多孔質体の貫通気孔率は、金属の密度と金属多孔質体のかさ体積から、計算式「（１−（金属多孔質体の質量）／（金属の密度×金属多孔質体のかさ体積））×１００」より求めることができる。
【００４７】
第２のフィンの金属多孔質体の全体の気孔率は、９０％体積以上が好ましく、９３体積％以上がより好ましく、９５体積％以上がさらに好ましい。また、第２のフィンの金属多孔質体の全体の気孔率は、９９％体積以下が好ましく、９８体積％以下がより好ましい。これによって、第２のフィンの金属多孔質体の通風抵抗及び放熱性をより改善することができる。第２のフィンの金属多孔質体の全体の気孔率は、上記第１のフィンと同様にして測定することができる。
【００４８】
第２のフィンの金属多孔質体の目粗さは、４ｐｐｉ以上が好ましく、６ｐｐｉ以上がより好ましい。これによって、貫通気孔の多孔質体として、比表面積を十分に確保し、放熱性をより改善することができる。
第２のフィンの金属多孔質体の目粗さは、３０ｐｐｉ以下が好ましく、２５ｐｐｉ以下がより好ましい。これによって、微細な気孔をある程度制限し、多孔質体の表面ともに内部の熱交換性をより改善することができる。
ここで、第２のフィンの金属多孔質体の目粗さは、金属多孔質体表面の１インチに観察される気孔の数（ｐｐｉ、ポアパーインチ）で表され、「ＪＩＳ  Ｋ  ６４００−１  軟質発泡剤量―物理特性の求め方―  附属書１（参考）セル数の求め方」にしたがって測定することができる。
【００４９】
第２のフィンの金属多孔質体の比表面積は、３００ｍ−１以上が好ましく、４８０ｍ−１以上がより好ましい。第２のフィンの金属多孔質体の比表面積は、２４００ｍ−１以下が好ましく、２０００ｍ−１以下がより好ましい。これによって、通風抵抗及び放熱性をより改善することができる。
ここで、第２のフィンの金属多孔質体の比表面積は、ガス吸着法で測定することは困難であるため、金属多孔質体を切頂八面体と球体でモデル化して、幾何学的に比表面積を求めることができる。
【００５０】
第２のフィンのベースからの高さ、厚さ、幅は特に制限されず、ヒートシンクの用途やサイズに応じて変更可能である。
第２のフィンは、第１のフィンに隣接して形成されることが好ましい。第２のフィンと第１のフィンは、接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。第２のフィンは、第１のフィンに少なくとも部分的に接触していることが好ましい。第２のフィンと第１のフィンを接合する場合は、接合方法としては、ろう付け、はんだ付け等が挙げられる。
また、第２のフィンとベースは、接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。第２のフィンは、ベースに少なくとも部分的に接触していることが好ましい。第２のフィンとベースを接合する場合は、接合方法としては、ろう付け、はんだ付け等が挙げられる。
【００５１】
第１のフィンがプレートフィンの場合、第１のフィンのプレートフィンの間に、第２のフィンが配置されることが好ましい。この場合、第２のフィンは、一対の第１のフィンとベースとで囲まれる空間に、一対の第１のフィンとベースに対する隙間が１ｍｍ以内となるように配置されることが好ましい。そして、一対の第１のフィンのうち少なくとも一方のうち、第１のフィンと第２のフィンとの界面の少なくとも一部又は全部の領域が接合されていることが好ましい。
第１のフィンがピンフィンの場合、第１のフィンのピンフィンを囲むように第２のフィンが配置されることが好ましく、第１のフィンのピンフィン以外の領域に第２のフィンが配置されることがより好ましい。
【００５２】
以下、第２のフィンの連通気孔を有する金属多孔質体として３次元網目状構造体を製造する方法の一例について説明する。なお、一実施形態による第２のフィンの金属多孔質体は、以下の製造方法によって製造されたものに限定されない。
３次元網目状構造体は、例えば、３次元網目状構造を有し加熱分解可能な基体に、金属粉末を付着させ、その後に、基体を加熱分解して除去することで、製造することができる。
【００５３】
基体は、３次元状に連結する骨格によって３次元状に連通する連通気孔が形成された３次元網目状構造体であることが好ましい。基体の外観形状、細孔特性等は、３次元網目状構造体の最終的な形状等に応じて、適宜設定することができる。
基体は、加熱分解によって除去される特性から、樹脂を好ましく用いることができる。具体的には、基体としては、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等のフォームを挙げることができ、中でもポリウレタンフォームが好ましい。
【００５４】
金属粉末には、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末、銅、タングステン、モリブデン、銅−タングステン、銅−モリブデン等を用いることができ、好ましくは、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末、又はこれらの組み合わせ（以下、Ａｌ系粉末とも記す。）である。
アルミニウム粉末には、Ａｌ：９５質量％以上で、残部がＣ、Ｎ、Ｏ等の不純物からなり、他の金属元素を含まないものを用いることができる。
アルミニウム合金粉末には、ＡｌにＣｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ等の合金化元素を予め合金化したアルミニウム合金粉末等を用いることができる。これによって、アルミニウム合金によって３次元網目状構造体の骨格を形成することができ、３次元網目状構造体の強度をより高めることができる。
アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末、又はこれらの組み合わせには、一般的な製品として、表面に１０Å程度の酸化被膜（アルミナ：Ａｌ２Ｏ３）が形成されるものを用いることができる。
【００５５】
金属粉末は、平均粒子径が２０μｍ以下が好ましい。これによって、基体の微細な骨格に、金属粉末を密に付着させることができる。
金属粉末には、粒子径が１００μｍを超える粒子が含まれないことが好ましい。これによって、基体の微細な骨格に付着した粒子が剥がれ落ちないようにすることができる。
金属粉末は、活性な粉末であるため取扱い性の観点から、平均粒子径が０．１μｍ以上が好ましい。
ここで、平均粒子径は、レーザー回折法、遠心沈降法等によって測定することができる。
【００５６】
基体へ金属粉末を付着する方法としては、例えば、基体を導電化処理しＡｌ系電気メッキする方法、金属粉末を含む分散媒に基体を浸漬する方法、金属粉末を基体にスプレーする方法、基体表面に粘着性を付与させ金属粉末を付着させる方法等が挙げられる。なかでも、浸漬法又はスプレー法を用いることが好ましい。
【００５７】
金属粉末を含む分散媒に基体を浸漬させる方法では、分散媒として、水、エタノール、イソプロピルアルコール等を用いることができる。金属粉末の濃度は、５０〜７０質量％が好ましい。分散媒には、結着剤、分散剤等の添加剤を含ませてもよい。
浸漬後に適宜乾燥し分散媒等の揮発成分を除去することが好ましい。
【００５８】
基体に金属粉末をスプレーする方法では、金属粉末は、乾燥状態でスプレーしてもよく、分散媒と混合し液体状でスプレーしてもよい。
スプレー後に適宜乾燥し分散媒等の揮発成分を除去することが好ましい。
【００５９】
金属粉末が付着した基体は、基体の樹脂が熱分解される温度以上で熱処理することが好ましい。これによって、樹脂製の基体を除去し、金属で形成される中空状の骨格を残すことができる。
また、金属粉末が付着した基体は、金属粉末の融点以上で熱処理することが好ましい。これによって、基体に付着した金属粉末が溶融して、より緻密な骨格を形成することができる。
金属粉末が付着した基体は、非酸化性雰囲気中で熱処理することが好ましい。これによって、金属粉末の酸化を防ぐとともに、樹脂製の基体の熱分解を促進することができる。
【００６０】
例えば、Ａｌ系粉末を用いる場合は、Ａｌ系粉末が付着した基体は、アルミニウムの融点（６６０．４℃）以上で熱処理することが好ましい。
基体に付着したＡｌ系粉末は、熱処理前では、表面が酸化被膜で覆われ、酸化被膜を介して各粒子が接触している。そして、基体に付着したＡｌ系粉末は、その融点以上に熱処理されると、溶融して粒子の表面の酸化被膜を破って、粒子表面を濡らしながら隣り合う粒子が結合するようになる。このとき粒子表面に形成されていた酸化被膜が代用骨格となり、溶融したＡｌ系粉末がこの代用骨格の外側で濡れることにより、骨格の外壁の形状を維持しながら、粒子同士がより強固に結合するようになる。
【００６１】
具体的には、Ａｌ系粉末が付着した基体は、６６０．４℃以上で熱処理することが好ましく、６６５℃以上がより好ましい。
Ａｌ系粉末が付着した基体は、これに限定されないが、８００℃以下で熱処理することが好ましく、７００℃以下がより好ましい。
【００６２】
上記した３次元網目状構造体の製造方法にしたがえば、３次元網目状構造の骨格と、骨格により３次元的に連通する連通気孔とを有し、気孔率が９０体積％以上であり、貫通気孔率が９０体積％以上である金属多孔質体を得ることができる。
例えば、Ａｌ系粉末を用いて３次元網目状構造体を製造することで、密度比が９０％以上であるアルミニウム及び／又はアルミニウム合金によって形成される中空状の骨格を形成することができる。熱処理後の骨格は、樹脂製の骨格が存在していた部分が空洞部となった中空状となる。
３次元網目状構造体の骨格を形成するアルミニウム及び／又はアルミニウム合金には、製造条件によっては、原料の粒子表面に形成されていた酸化被膜、すなわちアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）が内部に分散するようになる。
アルミナは硬質な材料であるため、基地となるアルミニウム及び／又はアルミニウム合金に分散して基地を強化することができる。３次元網目状構造体の骨格にアルミナが分散することで、骨格の強度をより高めることができる。
【００６３】
基体への金属粉末の付着は、基体の表面からの金属粉末の厚さが１０μｍ〜２００μｍとなるようにすることが好ましい。これによって、金属粉末が溶融する際に、表面張力による型崩れを防止し、最終的な骨格形状の型崩れを防止することができる。また、この程度に金属粉末を付着することで、最終的な骨格の断面方向の長径（太さ）を５０μｍ〜５００μｍとすることができる。
【００６４】
プレートフィンを製造する場合では、第２のフィンは、一対の第１のフィンであるプレートフィンとベースとで囲まれる空間に配置されるように、切断加工等が施されてもよい。この場合、第２のフィンは、一対のプレートフィンとベースに対する隙間が１ｍｍ以内となるように加工されてから、一対のプレートフィンの間に配置されることが好ましい。
ピンフィンを製造する場合では、第２のフィンは、複数の第１のフィンであるピンフィンにそれぞれ対応する複数の貫通孔部を有し、ベースの平面形状に対応する底面を有する立体形状に切断加工等が施されてもよい。この場合、第２のフィンは、複数のピンフィンとベースに対する隙間が１ｍｍ以内になるように加工されてから、複数の貫通孔部を複数のピンフィンに合わせながら配置されることが好ましい。
【００６５】
第１のフィンの半独立気孔を有する金属多孔質体及び第２のフィンの連通気孔を有する金属多孔質体は、それぞれ、例えば、放電加工、ウォータージェット加工、レーザー加工、丸刃加工、超音波加工等によって所望の形状に加工することができる。
【００６６】
第２のフィンは、ベースと接合されていてもよい。また、第２のフィンは、第１のフィンと接合されていてもよい。
第２のフィンが一対の第１のフィンによって挟持される場合は、第２のフィンの少なくとも一方面の、第２のフィンの少なくとも一部又は全部の領域で、第１のフィンと接合されていてもよい。
【００６７】
第２のフィンと第１のフィン又はベースとの接合方法には、ろう材、はんだ付け等を用いることができる。
ろう材としては、例えば、例えば、シート状ろう材、ペースト状ろう材等が挙げられる。ろう材の種類としては、銅ろう材、黄銅ろう材、銀ろう材、りん銅ろう材、アルミニウム−シリコン系ろう材等が挙げられる。
【００６８】
一実施形態による冷却装置は、上記したヒートシンクと、ヒートシンクに送風するファンとを備えることを特徴とする。
一実施形態によるヒートシンクは、半独立気孔を有する第１のフィンによって、フィン効率を良好に維持するともに、ファンからの騒音を吸音することができる。また、ヒートシンクが連通気孔を有する第２のフィンをさらに備えることで、比表面積が大きくなり、熱交換性能をより高めることができる。
【実施例】
【００６９】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７０】
＜製造例１＞
製造例１では、第１のフィンに半独立気孔のＡｌ多孔質体を用いたヒートシンクとして実施例１〜５を作製した。
「半独立気孔のＡｌ多孔質体の製造」
【００７１】
平均粒子径５μｍの空気アトマイズ・アルミニウム粉末（ＥＣＫＡ  Ｇｒａｎｕｌｅｓ社製）、市販のメチルセルロース、及び樹脂粒として、球状の平均粒子径１０００μｍのパラフィンワックス粒を混合した。その後、水、可塑剤を加えて混合・混練し混練体を得た。なお、樹脂粒の混合量としては、金属粉末と樹脂粒を合わせた体積を１００％とした場合、樹脂粒の体積率が３０％の混練体を作製した。
【００７２】
その後、ローラーにより板状に成形した後、切断し、５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍの成形体とし、この成形体を５０℃で乾燥した。パラフィンワックスの溶剤としてはパラフィン系炭化水素を使い、成形体を７０℃に保持したパラフィン系炭化水素中に浸漬して、成形体中のパラフィンワックス粒を抽出し、８０℃で乾燥を行なった。なお、このときのパラフィンワックスの抽出率は約９０％であった。続いて脱脂炉にて、減圧窒素雰囲気中で５００℃で２時間保持した。これにより、残留したパラフィンワックスおよびバインダの分解気散を行なった。次に、焼結炉にて、真空中で、６７０℃で２時間保持して、焼結を行なった。
【００７３】
得られたＡｌ多孔質体には、混合パラフィンワックス粒とほぼ同じ球状であり、気孔の大きさが１０００μｍの半独立気孔が複数観察された。
【００７４】
「ヒートシンクの作製」
全体の寸法が５０ｍｍ×５０ｍｍ×５５ｍｍであるヒートシンクを以下の手順で作製した。
ベースには、アルミ板Ａ６０６３を用いた。ベースの寸法は、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ５ｍｍとした。
プレートフィンには、上記で製造した半独立気孔のＡｌ多孔質体を用いた。プレートフィンの寸法は、幅５０ｍｍ、厚さ２ｍｍ、ベースからの高さ５０ｍｍとした。
ベース上に、７個のプレートフィンを互いに平行になるように８ｍｍのピッチで配置した。ベースとプレートフィンの接合は、アルミニウム−シリコン系ろう材で行った。
比較例１では、プレートフィンにベースと同じアルミ板Ａ６０６３を用いた他は、上記と同様にしてヒートシンクを作製した。
【００７５】
「フィンの物性の測定」
フィンの気孔率、気孔の大きさ、開放気孔率を以下の手順で測定した。結果を表１に示す。
フィンの気孔率は、かさ体積と質量から測定した。
気孔の大きさは、Ａｌ多孔質体を切断した断面について、マイクロスコープと光学顕微鏡にて観察し、画像分析ソフトウエア（三谷商事株式会社製ＷｉｎＲＯＯＦ）を用いて、観察領域内の気孔（半独立気孔又は連通気孔）の円相当直径を測定し、その平均値を求めた。
フィンの開放気孔率は、アルキメデス法によって測定した。
【００７６】
「フィン効率」
発熱量８Ｗの発熱体にヒートシンクを取り付け、風速１ｍ／ｓで強制空冷をし、３０分後のフィン効率を求めた。結果を表１に示す。
フィン効率は、プレートフィンの高さ方向に対しベース側の根元部の温度Ｔ１に対して、プレートフィンの最上部の温度Ｔ２及び雰囲気温度Ｔａの比「（（Ｔ２−Ｔ１）／２−Ｔａ）／（Ｔ１−Ｔａ）」から求めた。
プレートフィンの温度は、Ｋ型熱電対を用いて測定した。
【００７７】
【表１】
2019192707.tif 000003
【００７８】
表１に示す通り、半独立気孔のＡｌ多孔質体は、緻密体であるＡｌ板を用いた比較例１と同等程度に、フィン効率を維持することができた。
【００７９】
＜製造例２＞
製造例２では、第１のフィンに半独立気孔のＡｌ多孔質体を用いて、第２のフィンに連通気孔のＡｌ多孔質体を用いてヒートシンクとして実施例６を作製した。
「半独立気孔のＡｌ多孔質体の製造」
上記した実施例３と同様にして半独立気孔のＡｌ多孔質体を用意した。
半独立気孔のＡｌ多孔質体は、気孔率が３０体積％であり、気孔の大きさが１０００μｍであった。
半独立気孔のＡｌ多孔質体を放電加工によって切断し、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ２ｍｍに加工した。
【００８０】
「連通気孔のＡｌ多孔質体の製造」
下記の手順にしたがって、連通気孔のＡｌ多孔質体を用意した。
３次元網目状構造を有する樹脂製の基体として、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ１０ｍｍのポリウレタンフォームを用意した。このポリウレタンフォームは、気孔率（全体の体積に対する連通気孔の体積の割合）が９７体積％であり、連通気孔の大きさは、円相当径で４２００μｍのものを用いた。
【００８１】
次いで、分散媒として樹脂分２質量％のポリビニルアルコール（日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノール」）を用意し、平均粒子径６μｍのアルミニウム粉末を、用意した分散媒に質量比２：１で混合し、アルミニウム粉末分散液を作製した。作製したアルミニウム粉末分散液中に用意した基体を浸漬した後、余分なスラリーをロールにより除去してから、８０℃にて１２０分乾燥させて、アルミニウム粉末が付着した基体を用意した。このようにして作製したアルミニウム粉末が付着した基体を、圧力が１０−３Ｐａの減圧雰囲気（真空雰囲気）の下、６６５℃にて２１０分間加熱し、アルミニウム系３次元網目状構造体を作製した。これを連通気孔のＡｌ多孔質体として用いた。
【００８２】
「多孔質体の物性の評価」
半独立気孔のＡｌ多孔質体及び連通気孔のＡｌ多孔質体について、気孔率、気孔の大きさ、開放気孔率、貫通気孔率、比表面積、目粗さ、骨格形状を以下の手順で測定した。結果を表２に示す。
気孔率、気孔の大きさ、開放気孔率は、上記製造例１と同様にして測定した。
連通気孔のＡｌ多孔質体の貫通気孔率は、アルミニウム（Ａｌ）の密度とＡｌ多孔質体のかさ体積から、計算式「（１−（Ａｌ多孔質体の質量）／（Ａｌの密度×Ａｌ多孔質体のかさ体積））×１００」より求めた。
半独立気孔のＡｌ多孔質体及び連通気孔のＡｌ多孔質体の比表面積は、ガス吸着法で測定することは困難であるため、Ａｌ多孔質体を切頂八面体と球体でモデル化して、幾何学的に求めた。
連通気孔のＡｌ多孔質体の目粗さは、「ＪＩＳ  Ｋ  ６４００−１  軟質発泡剤量―物理特性の求め方―  附属書１（参考）セル数の求め方」にしたがって測定した。
連通気孔のＡｌ多孔質体の骨格の中空状の形状は、骨格を切断し、骨格の断面を光学顕微鏡によって観察した。
【００８３】
連通気孔のＡｌ多孔質体を放電加工によって切断し、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ６ｍｍに加工した。
【００８４】
「ヒートシンクの作製」
全体の寸法が５０ｍｍ×５０ｍｍ×５５ｍｍであるヒートシンクを以下の手順で作製した。
ベースには、アルミ板Ａ６０６３を用いた。
ベースの寸法は、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ５ｍｍとした。
ベース上に、アルミニウム用のろう材として東洋アルミニウム株式会社製ペーストろう材トーヤルハイパーブレイズを予め所定量コーティングした。
上記した半独立気孔のＡｌ多孔質体７枚と連通気孔のＡｌ多孔質体６枚を１枚ずつ互いに重なるように積層した。これを９０度回して、ベース上に配置した。これを６００℃に加熱して、ベースに、半独立気孔のＡｌ多孔質体と連通気孔のＡｌ多孔質体とをろう付けした。
【００８５】
作製したヒートシンクのフィン効率、遮音率指数、熱抵抗指数を測定した。結果を表３に示す。フィン効率は、上記製造例１と同様にして測定した。
【００８６】
「遮音率指数の評価」
日本電産株式会社製の軸流ファン「ＤＡ０８」を風向きが上になるように設置した。軸流ファンからの水平距離１００ｍｍの位置に騒音計を設置した。軸流ファンと騒音計の間にヒートシンクを設置した。軸流ファンから放出された騒音の乱反射成分が騒音計に入らないように、軸流ファンの周囲をグラスウールで覆った。軸流ファンからの騒音を騒音計で６０秒計測し、騒音の平均値を求めた。比較例１の騒音の平均値を基準値として遮音率指数を求めた。
【００８７】
「熱抵抗指数の評価」
ヒートシンクのベースの底面に、寸法が１２ｍｍ×１２ｍｍ×２．５ｍｍであるセラミックスヒーターをシリコーングリースを介して取り付けた。また、セラミックスヒーターの周囲をエポキシ系断熱材で覆った。ヒートシンクの最上部から１０ｍｍ離れた位置に日本電産株式会社製の軸流ファンＤＡ０８を風向きが下になるように設置した。セラミックスヒーターに内蔵されている熱電対でセラミックスヒーターの温度を測定した。セラミックスヒーターに８Ｗの電力Ｑを供給し、軸流ファンでヒートシンクを強制空冷した。定常状態になるまで３０分放置し、セラミックスヒーター温度Ｔｈと環境温度Ｔａを測定した。（Ｔｈ−Ｔａ）／Ｑから熱抵抗を求め、比較例１の熱抵抗を基準値として熱抵抗指数を求めた。
【００８８】
【表２】
2019192707.tif 000004
【００８９】
【表３】
2019192707.tif 000005
【００９０】
製造例２のヒートシンクは、半独立気孔のＡｌ多孔質体が製造例１で説明した通りフィン効率を良好に維持するとともに、半独立気孔を有するため遮音性を改善することができる。
また、製造例２のヒートシンクは、連通気孔のＡｌ多孔質体の比表面積が大きいため、比較例１のヒートシンクに比べて、フィン効率及び熱抵抗指数が改善され、熱交換性能をより高めることができる。
【符号の説明】
【００９１】
１００  ヒートシンク
２０  第１のフィン
３０  第２のフィン
４０  ベース
【図１】
2019192707.tif 000006