(57)【要約】      （修正有）【課題】外部に露出する導体表面に所望厚さの金属層が被覆され、分割溝に沿って容易に個片化できる多数個取り配線基板を提供する。【解決手段】多数個取り配線基板１ａは、セラミック製の基板本体２と、該本体２の外側面５にメッキ用電極７を有する耳部６と、該耳部６に囲まれた製品領域１０と、基板本体２の表面３に形成され耳部６と製品領域１０との境界１３に沿って形成された分割溝１２と、耳部６とこれに隣接する配線基板部１１との境界１３上に開口する凹部１４と、該凹部１４を挟んだ耳部６と配線基板部１１の表面３に形成された耳部表面導体１５および製品表面導体１６とを備える。分割溝の最深部は、凹部の最深部よりも表面側の浅い位置とし、耳部表面導体と製品表面導体とは、凹部の内壁面に沿って形成された接続配線を介して導通可能とされ、平面視で耳部表面導体と製品表面導体との面積が同等である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、平面視が矩形状で且つ対向する一対の表面を有する基板本体と、
上記基板本体の周辺側に沿って位置し且つ何れかの外側面に複数のメッキ用電極を有する平面視が矩形枠状の耳部と、
上記耳部に周囲を囲まれ且つ平面視が矩形状である複数の配線基板部を平面視で縦横に隣接して併有する製品領域と、
上記基板本体における少なくとも一方の表面に形成され、且つ上記耳部と製品領域との境界および該製品領域内で隣接する配線基板部ごとの境界に沿って形成された平面視が格子枠状の分割溝と、
上記基板本体における少なくとも一方の表面における上記耳部と該耳部に隣接する製品領域内の配線基板部との上記境界上に開口する開口部と、
上記開口部を挟んだ上記耳部と配線基板部の上記表面ごとに形成された耳部表面導体および製品表面導体と、を備えた多数個取り配線基板であって、
上記分割溝の最深部は、上記開口部の最深部よりも上記表面側の浅い位置に位置しており、
上記耳部表面導体と製品表面導体とは、上記凹部の内壁面および底面の少なくとも一方に沿って形成された接続配線を介して導通可能とされていると共に、
平面視における上記耳部表面導体と製品表面導体との面積は、互いに同等である、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
平面視における前記耳部表面導体と前記製品表面導体との面積比は、一方の面積に対して他方は±１０％以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記開口部の内壁面には、該内壁面に沿って形成された壁面導体が位置し、該壁面導体は、前記耳部表面導体および前記製品表面導体と連続して形成されており、
上記開口部を通過する前記分割溝の最深部は、該開口部の内壁面に形成された上記壁面導体の深さよりも浅く、該壁面導体のうち、上記分割溝の最深部の下側に位置する部分が前記接続配線を形成している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記耳部において、前記メッキ用電極と前記耳部表面導体との間は、電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなり、外部に露出する導体の表面に所望の金属層が被覆され、且つ分割溝に沿って容易に個片化できる多数個取り配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、母基板が、平面視の中央部に配置され且つ配線導体を有する複数の配線基板領域と、該複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域（耳部）とから構成され、前記複数の配線基板領域を取り囲むように周辺領域に設けられた幅広の枠状金属層と、該枠状金属層と上記配線導体とを接続する複数の接続配線層と、上記周辺領域の外縁部に設けられためっき用端子と、該めっき用端子と枠状金属層との間に設けられ、めっき用端子に接続している帯状のめっき用共通部が接続され、該めっき用共通部と枠状金属層とを接続する複数のめっき用接続部とを備え、複数の該めっき用接続部は、めっき用共通部に比べて電気抵抗を大としている多数個取り配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記多数個取り配線基板によれば、前記配線基板領域ごとにおける配線導体の外部に露出する表面に被着される電解めっき層の厚みのバラ付きが低減される。
【０００３】
ところで、セラミックからなり、平面視の中央側に複数の配線基板部を併有する製品領域と、該製品領域の周囲を囲む矩形枠状の耳部とを備えた前記同様の多数個取り配線基板では、上記製品領域内の外周側に位置する配線基板と、該配線基板に隣接する上記耳部との間に、当該配線基板の導体層と上記耳部の外側面に設けられたメッキ用電極との間を導通可能とするメッキ用の接続配線が形成されていると共に、上記配線基板と耳部との境界に沿って個片化用の分割溝が上記接続配線を切断しない深さで形成されている。かかる形態において、配線基板ごとの表面に形成される導体層の大きさに比べ、前記メッキ用電極に接続された耳部側の導体層は、メッキ用の面積を抑制するため、比較的小さく形成されている。
【０００４】
その結果、前記導体層ごとの表面に該導体層の厚みよりも厚い金属層を電解金属メッキにより被覆した後、前記分割溝に沿って破断させて個片化した際に、耳部の表面に位置していた導体層が隣接する配線基板の導体層側に引っ張られるため、前記耳部側に位置していた導体層までもが該耳部のセラミックから剥離し、且つ上記配線基板側に付着した状態になる場合があった。上記耳部側にあった導体層は、製品である配線基板には不要であるため、更に切削などにより除去する工程が必要となり、製造工数が増え、且つコスト高を招く、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１０６５７０号公報（第１〜１３頁、図１〜６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、セラミックからなり、配線基板部ごとにおいて外部に露出する導体の表面に所望厚さの金属層が被覆され、且つ製品領域と耳部との境界に沿って形成された分割溝に沿って容易に個片化できる多数個取り配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するため、製品領域内の配線基板部の表面に形成された製品表面導体と、前記配線基板に隣接する耳部の表面に形成された耳部表面導体との間を接続する接続配線を前記分割溝の最深部よりも深い位置に配置し、且つ平面視で上記製品表面導体と耳部表面導体との面積を同等にする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の多数個取り配線基板（請求項１）は、セラミックからなり、平面視が矩形状で且つ対向する一対の表面を有する基板本体と、該基板本体の周辺側に沿って位置し且つ何れかの外側面に複数のメッキ用電極を有する平面視が矩形枠状の耳部と、該耳部に周囲を囲まれ且つ平面視が矩形状である複数の配線基板部を平面視で縦横に隣接して併有する製品領域と、上記基板本体における少なくとも一方の表面に形成され、且つ上記耳部と製品領域との境界および該製品領域内で隣接する配線基板部ごとの境界に沿って形成された平面視が格子枠状の分割溝と、上記基板本体における少なくとも一方の表面における上記耳部と該耳部に隣接する製品領域内の配線基板部との上記境界上に開口する開口部と、該開口部を挟んだ上記耳部と配線基板部の上記表面ごとに形成された耳部表面導体および製品表面導体と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記分割溝の最深部は、上記開口部の最深部よりも上記表面側の浅い位置に位置しており、上記耳部表面導体と製品表面導体とは、上記開口部の内壁面および底面の少なくとも一方に沿って形成された接続配線を介して導通可能とされていると共に、平面視における上記耳部表面導体と製品表面導体との面積は、互いに同等である、ことを特徴とする。
【０００８】
前記多数個取り配線基板によれば、以下の効果（１），（２）が得られる。
（１）前記分割溝の最深部が、前記開口部の最深部よりも前記基板本体の表面側の浅い位置に位置し、前記耳部表面導体と製品表面導体とは、上記開口部の内壁面および底面の少なくとも一方に沿って形成された接続配線を介して導通可能とされ、平面視における上記耳部表面導体と製品表面導体との面積は、互いに同等とされている。そのため、上記分割溝に沿って破断させて個片化した際、耳部表面導体と耳部のセラミックとの接合強度と、製品表面導体と製品領域のセラミックとの接合強度とが同等となっているので、上記分割溝に沿って耳部と製品領域とを確実に破断させて分割できる多数個取り配線基板を提供することができる。
（２）上記効果（１）に伴って、前述した従来の個片化した後に、個々の配線基板部の製品表面導体に付随していた耳部表面導体を除去する工程が不要となるので、製造工数およびコストを設計通りに抑制することが可能となる。
【０００９】
尚、前記セラミックは、アルミナなどの高温同時焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックである。
また、前記基板本体は、単数のセラミック層または複数のセラミック層を積層してなり、前記開口部は、追って何れかの前記表面を形成するグリーンシートを打ち抜き加工し且つ別の平坦なグリーンシートを積層することで形成されている。
更に、前記一対の表面とは、相対的な呼称であり、例えば、一方を表面と称し且つ他方を裏面と称しても良い。
また、前記基板本体における一対の表面と、前記配線基板部における前記一対の表面とは、何れも平面視の外形が矩形（長方形または正方形）状である。
更に、前記分割溝は、その幅方向の断面が縦方向に細長いＶ字形状を呈する。
また、前記開口部には、前記基板本体における一方の表面に開口し且つ前記基板本体内に底面を有する凹部の形態、および、前記基板本体における一対の表面間を貫通する貫通孔の形態が含まれ、前記凹部の最深部は、該凹部の底面であり、前記貫通孔の最深部は、該貫通孔で前記分割溝がない反対側の表面の開口端である。
更に、上記開口部の形状は、例えば、平面視が矩形状で且つ全体が直方体ないし立方体を呈する形態、平面視が円形状で且つ全体が円柱形状、平面視が長円形状で且つ全体が長円柱形状、あるいは、平面視が楕円形状で且つ全体が楕円柱形状を呈する形態が例示される。
【００１０】
また、前記製品領域内で隣接する２つの配線基板部ごとの境界にも、該境界に沿った前記分割溝および前記開口部が位置しており、該開口部には前記と同じか同様の接続配線が形成されている。
更に、前記メッキ用電極、製品表面導体、耳部表面導体、および接続配線には、前記セラミックが高温焼成セラミックの場合は、タングステン（以下、Ｗと略記する）またはモリブデン（以下、Ｍｏと略記する）などが採用され、前記セラミックが低温焼成セラミックの場合は、銅または銀などが採用される。これらの導体の厚みは、約１０〜２０μｍである。
加えて、前記製品表面導体、耳部表面導体、および接続配線は、前記基板本体の表面に密着する下地金属層と、該下地金属層の表面に電解金属メッキにより被覆され且つ当該下地金属層の厚みよりも厚い被覆金属層とからなる。該被覆金属層は、例えば、下層側から厚みが約２０μｍ以上の銅層、厚みが約５μｍ前後のニッケル層、および厚みが約１μｍ以下の金層を順に積層したものである。
【００１１】
また、本発明には、平面視における前記耳部表面導体と前記製品表面導体との面積比は、一方の面積に対して他方は±１０％以下である、多数個取り配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記耳部表面導体と耳部のセラミックとの接合強度と、前記製品表面導体と製品領域のセラミックとの接合強度とがほぼ等しくなっているので、前記効果（１）を一層確実に得ることが可能となる。
尚、前記２つの面積比の差が±１０％を超えても、直ちに前記効果（１）が得られない訳ではなく、例えば、前記差が±１５％以下でも前記不具合を抑え得る。好ましくは、±１０％以下とする趣旨である。
【００１２】
更に、本発明には、前記開口部の内壁面には、該内壁面に沿って形成された壁面導体が位置し、該壁面導体は、前記耳部表面導体および前記製品表面導体と連続して形成されており、上記凹部を通過する前記分割溝の最深部は、該開口部の内壁面に形成された上記壁面導体の深さよりも浅く、該壁面導体のうち、上記分割溝の最深部の下側に位置する部分が前記接続配線を形成している、多数個取り配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、上記耳部表面導体に連続する壁面導体と、上記製品表面導体に連続する壁面導体との間に、上記分割溝の最深部よりも深い位置で両者間を導通する上記接続配線が形成され、該接続配線を通過するメッキ用電流によって、上記耳部表面導体および製品表面導体の表面に所要厚さの金属層が被覆されている。従って、前記（１），（２）をより確実に得られる。
また、上記接続配線が開口部の内壁面に形成されていることにより、多数個取り配線基板の基板本体を形成するセラミック層同士間（基板本体の内層）に接続用の内層配線を形成する必要がなくなるので、複雑な配線構造となることを回避することもできる（以下、効果（３）と称する）。
尚、前記壁面導体は、平面視で前記開口部が矩形である場合には、全体が四角筒形を呈し、対向する一対の辺ごとに、あるいは四辺ごとに分割溝が形成される。
また、平面視で上記開口部が円形である場合には、全体が円筒形を呈し且つ該円筒形の中心軸を挟んだ径方向における一対の位置、あるいは平面視で９０度ずつずれた４箇所の位置に前記分割溝が形成される。
【００１３】
加えて、本発明には、前記耳部において、前記メッキ用電極と前記耳部表面導体との間は、電気的に接続されている、多数個取り配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、上記耳部において、前記メッキ用電極と前記耳部表面導体との間が、例えば、メッキ用配線を介して、電気的に接続されているので、前記効果（１）を確実に保証することができる。
尚、１つの上記メッキ用電極は、１つの上記耳部表面導体と電気的に接続された形態の他、複数の耳部表面導体と電気的に接続されている形態であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）は本発明における一形態の多数個取り配線基板を示す平面図、（Ｂ）は該多数個取り配線基板の部分拡大図、（Ｃ）は（Ｂ）中のＣ−Ｃ線の矢視に沿った垂直断面図、（Ｄ）は（Ｃ）中の一点鎖線部分ｄの部分拡大断面図。
【図２】（Ａ）は上記配線基板における一組の耳部表面導体と製品表面導体との付近を示す斜視図、（Ｂ）は該耳部表面導体と製品表面導体付近を示す斜視図。
【図３】（Ａ）は開口部の底面にも接続配線を有する耳部表面導体と製品表面導体付近を示す図２（Ｂ）と同様な斜視図、（Ｂ）は底面にのみ接続配線を有する前記と同様な斜視図。
【図４】（Ａ）は開口部が底面のない貫通孔で隣接する一組の耳部表面導体と製品表面導体との付近を示す斜視図、（Ｂ）はこれらの導体付近を示す斜視図。
【図５】（Ａ）は本発明による異なる形態の多数個取り配線基板を示す部分平面図、（Ｂ）はその一部を示す拡大斜視図、（Ｃ）はその耳部表面導体と製品表面導体付近を示す前記同様な斜視図。
【図６】（Ａ）は上記多数個取り配線基板において底面にも接続配線を有する耳部表面導体と製品表面導体付近を示す前記同様な斜視図、（Ｂ）は底面にのみ接続配線を有する形態の前記と同様な斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）は、本発明における一形態の多数個取り配線基板（以下、配線基板と称する）１ａを示す平面図、図１（Ｂ）は該配線基板１ａの部分拡大図である。
上記配線基板１ａは、図１（Ａ）に示すように、平面視の外形が長方形（矩形）状の表面３および該表面３と対向する後述の裏面（表面）４とを有する板形状の基板本体２と、該基板本体２の周辺側に沿って位置し、且つ四辺の外側面５を有する平面視が矩形枠状の耳部６と、該耳部６に周囲を囲まれ、且つ平面視が正方形（矩形）状である複数の配線基板部１１を縦横に隣接して併有する製品領域１０と、上記基板本体２の表面３における耳部６と製品領域１０との後述する境界１３および該製品領域１０内で隣接する配線基板部１１同士間の後述する境界１３に沿って形成され、平面視が格子枠形状であり、且つ垂直断面がＶ字形状の分割溝１２と、を備えている。
尚、前記表面３と裏面４は、前記基板本体２、耳部６、製品領域１０、および配線基板部１１ごとにおいて、それぞれ共通している。
【００１６】
前記基板本体２は、例えば、アルミナ（セラミック）からなる複数のセラミック層（図示せず）を一体に積層したものである。
また、前記耳部６は、図１（Ａ）に示すように、対向する左右一対の外側辺５に平面視が半円形である複数の凹み８が形成され、該凹み８ごとの内壁面に沿って平面視が円弧形状である複数のメッキ用電極７を有している。該耳部６における前記メッキ用電極７ごとの内側には、メッキ用配線９を介して、平面視が矩形状で且つ角部ごとにアールを付けた複数の耳部表面導体１５が形成されている。
更に、図１（Ａ）に示すように、前記製品領域１０内の前記配線基板部１１ごとの表面３には、平面視が上記耳部表面導体１５と同様である左右一対の製品表面導体１６が形成されている。これらのうち、前記製品領域１０内で左右方向に沿って隣接する２つの配線基板部１１において、これらを区分する分割溝１２側ごとに位置する一対の製品表面導体１６同士も、前記分割溝１２を挟んで線対称の位置に配置されている。
【００１７】
一方、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記製品領域１０内で且つその外周側に沿って位置する製品表面導体１６は、分割溝１２を挟んだ耳部６で隣接する耳部表面導体１５と線対称の位置に配置されている。かかる耳部表面導体１５と製品表面導体１６とは、平面視の面積が同一であるか、少なくとも両者間の面積の差が、±１０％以下である。このような関係であれば、耳部表面導体１５と製品表面導体１６との面積は、互いに同等と言える。また、前記各導体１５，１６の厚みも全く同じであるか、両者の厚み間の差が±１０％以下（同等）である。
また、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記分割溝１２を挟んで、耳部６の表面３に位置する耳部表面導体１５と、隣接する配線基板部１１の表面３に位置する製品表面導体１６とは、これらの間に位置し且つ前記表面３に開口する平面視が長方形（矩形）状であり、且つ底面を有する開口部（以下、凹部と称する）１４の短辺側を介して電気的に接続されている。
即ち、図１（Ｂ），（Ｃ）と図２（Ａ），（Ｂ）とで例示するように、前記分割溝１２と凹部１４の長辺とは、前記耳部６と製品領域１０との境界１３に沿って形成されている。上記凹部１４における一対の対向する長辺ごとの内壁面には、前記耳部表面導体１５の長辺の中央部から連続して垂下する長辺の壁面導体１７と、前記製品表面導体１６の長辺の中央部から連続して垂下する長辺の壁面導体１８とが個別に形成されている。尚、境界１３は、仮想の切断予定面である。
【００１８】
更に、前記凹部１４における一対の対向する短辺ごとの内壁面には、側面視が長方形である短辺の壁面導体１９が個別に形成されている。該壁面導体１９ごとの上面における中間には、分割溝１２の一部が開口し、該分割溝１２の最深部は、当該壁面導体１９ごとの底面（最深部）よりも前記表面３側の浅い位置に留まっている。
即ち、図１（Ｃ）と図２（Ａ），（Ｂ）で例示するように、一対の前記壁面導体１９ごとにおける分割溝１２の最深部の下側には、前記耳部６側と前記製品領域１０側とを電気的に接続する接続配線２０が位置している。
また、前記分割溝１２の最深部は、予め、前記凹部１４の底面よりも前記表面３側の浅い位置となるように設定されている。
【００１９】
更に、図１（Ｃ）で例示するように、前記製品表面導体１６の底面には、基板本体２の内部に形成されたビア導体２ｖと接続され、該ビア導体２ｖは、前記基板本体２内の図示しない内層配線を途中に挟んで、当該基板本体２の裏面４に形成された電極（電極パッド、あるいは接続端子）２１と導通可能とされている。
尚、前記メッキ用電極７、メッキ用配線９、耳部表面導体１５、製品表面導体１６、長辺および短辺の前記壁面導体１７〜１９、および、電極２１は、例えば、厚みが約１０〜２０μｍのＷあるいはＭｏを含むメタライズ層を有している。また、前記ビア導体２ｖも、直径が約５０〜１００μｍのＷまたはＭｏを含む導体である。
【００２０】
加えて、図１（Ｄ）で例示するように、前記製品表面導体１６、耳部表面導体１５、長辺および短辺の前記壁面導体１７〜１９、および電極２１の外部に露出表面には、金属層２３が被覆されている。該金属層２３は、前記メッキ用電極７ごとに電極棒（図示せず）を接触させた状態で、本配線基板１ａを所定の電解金属メッキ浴ごとに順次浸漬する電解金属メッキ工程により被覆されたもので、例えば、下層側から厚みが約２０μｍ以上の銅層、厚みが約５μｍ前後のニッケル層、および厚みが約１μｍ以下の金層を順に被覆して積層されている。
【００２１】
図３（Ａ）は、凹部１４の底面にも接続配線２２を有する前記耳部表面導体１５と製品表面導体１６付近を示す図２（Ｂ）と同様な斜視図である。
即ち、図３（Ａ）に示すように、前記凹部１４における四辺の内壁面に沿って形成された前記壁面導体１７，１８，１９と、凹部１４の底面を覆うように平面視が長方形を呈する接続配線２２を更に付設した形態を示す。かかる形態において、前記分割溝１２の最深部は、上記接続配線２２の上面には達しない位置に設定されている。
一方、図３（Ｂ）に示すように、前記凹部１４の短辺ごとの内壁面に沿った一対の前記壁面導体１９を省略し、且つ上記凹部１４の長辺ごとの内壁面に沿った一対の前記壁面導体１７，１８の底辺間で、且つ上記凹部１４の底面に沿った平面視が長方形の接続導体２２のみを有し、前記分割溝１２の最深部を、該接続導体２２の上面よりも前記基板本体２の表面３側の浅い位置となるようにした形態としても良い。
【００２２】
前記のような配線基板１ａでは、前記分割溝１２の最深部が、前記凹部１４の底面（開口部の最深部）よりも前記基板本体２の表面３側の浅い位置に位置し、且つ前記耳部表面導体１５と製品表面導体１６とは、上記凹部１４における短辺の内壁面に沿って形成された壁面導体１９ごとの接続配線２０を介して、上記凹部１４の底面に沿って形成された接続導体２２を介して、あるいは、該接続配線２２に加えて上記凹部１４における短辺の壁面導体１９内ごとに形成された接続配線２０を介して導通可能とされている。しかも、平面視における上記耳部表面導体１５と製品表面導体１６との面積は、互いに同等とされている。そのため、上記分割溝１２に沿って破断させて個片化した際、耳部表面導体１５と耳部６のセラミックとの接合強度と、製品表面導体１６と製品領域１０のセラミックとの接合強度とが同等となっている。その結果、上記分割溝１２および前記境界１３に沿って、剪断力を加えることにより、耳６部と製品領域１０とを確実に破断させて分割することができる。
更に、上記個片化に伴って、前述した従来の個片化した後に、個々の配線基板部１１の製品表面導体１６に付随していた耳部表面導体１５を除去する工程が不要となるので、工数およびコストを設計通りに抑制することも可能となる。
従って、前記配線基板１ａよれば、前記効果（１）、（２）を得ることができる。
【００２３】
図４（Ａ）は、底面のない開口部（貫通孔）１４ｈにおける一組の耳部表面導体１５と製品表面導体１６との付近を示す斜視図、図４（Ｂ）は、これらの導体１５，１６付近を示す斜視図である。
即ち、図４（Ａ）に示すように、前記と同じく、分割溝１２を挟んで、耳部６の表面３に位置する耳部表面導体１５と、隣接する配線基板部１１の表面３に位置する製品表面導体１６とは、これらの間に位置し且つ前記表面３と裏面４との間を貫通する平面視が長方形（矩形）状であり且つ底面のない開口部（以下、貫通孔と称する）１４ｈの短辺側の接続配線２０を介して電気的に接続されている。
上記貫通孔１４ｈの内壁面には、前記耳部表面導体１５と製品表面導体１６とに電気的に接続された壁面導体１７，１８，１９が形成されており、短辺側の壁面導体１９ごとの上面における中間には、前記分割溝１２の一部が開口している。
【００２４】
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上記分割溝１２の最深部は、上記壁面導体１９の最深部よりも、前記表面３側の浅い位置に留まっている。その結果、上記壁面導体１９ごとの最深部側には、分割溝１２の最深部の下側に位置する前記接続配線２０が位置している。
また、前記接続配線２０が貫通孔１４ｈの内壁面に形成されていることによって、基板本体２を形成するセラミック層同士間（基板本体の内層）に接続用の内層配線を形成する必要がなくなるので、複雑な配線構造となることを回避することもできる。
以上のような貫通孔１４ｈを挟んで前記耳部表面導体１５と製品表面導体１６とを隣接させた形態の多数個取り配線基板１ａによれば、前記効果（１）〜（３）を得ることができる。
尚、前記壁面導体１７，１８，１９の最深部は、前記貫通孔１４ｈの内壁面の全面に形成しても良い。
また、本配線基板１ａは、上記貫通孔１４ｈを用いる形態では、単層のセラミック層からなるものとすることも可能である。
【００２５】
図５（Ａ）は、異なる異形態の配線基板１ｂを示す部分平面図、図４（Ｂ）は、前記（Ａ）中の部分拡大図、図５（Ｃ）は、前記（Ｂ）中における耳部表面導体２５と製品表面導体２６の付近を示す斜視図である。
上記配線基板１ｂは、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記同様の基板本体２と、前記同様に外側面５に複数のメッキ用電極７を有する耳部６と、前記同様に複数の配線基板部１１を併有する製品領域１０と、前記同様の分割溝１２とを備えている。上記耳部６と製品領域１０との境界１３、および製品領域１０内で隣接する配線基板部１１同士間の境界１３に沿っており、且つ平面視で縦横の分割溝１２が交差する位置ごとには、基板本体２の表面３のみに開口し、平面視が円形で且つ全体が円柱形を呈する凹部（開口部）２４が個別に設けられている。
【００２６】
また、図５（Ｂ），（Ｃ）で例示するように、前記耳部６と製品領域１０との境界１３に沿った縦方向に延びる分割溝１２と、該分割溝１２と直交する横方向に延びる分割溝１２とが交差する位置には、底面を有する前記凹部２４が設けられ、該凹部２４の内壁面のうち、耳部６側の内壁面には、平面視が半円形の壁面導体２７が形成され、且つ製品領域１０側の内壁面には、平面視が半円形の壁面導体２８が形成されている。
更に、上記縦横にて直交する２つの分割溝１２のうち、縦方向に延びる分割溝１２を挟んだ耳部６側の表面３ごとには、平面視が長方形で且つ角部ごとにアールに付けた耳部表面導体２５が個別に配置され、上記分割溝１２を挟んだ製品領域１０側の配線基板部１１ごとの表面３には、上記耳部表面導体２５と線対称となり、上記同様の形状を有する製品表面導体２６が個別に配置されている。
【００２７】
図５（Ｂ），（Ｃ）において、前記分割溝１２を挟んで隣接する前記耳部表面導体２５と、前記製品表面導体２６とは、平面視の面積が同一であるか、少なくとも両者間の差が、±１０％以下である。このような関係であれば、耳部表面導体１５と製品表面導体１６との面積は、互いに同等と言える。また、前記導体１５，１６の厚みも全く同じか、両者の厚み間の差が±１０％以下（同等）である。
上記耳部６側に位置する２つの耳部表面導体２５は、それらの一角部で前記壁面導体２７の上端部と個別に連続しており、上記配線基板部１１ごとの製品表面導体２６も、それらの一角部で前記壁面導体２８の上端部と個別に連続している。
【００２８】
図５（Ｃ）に示すように、前記一対の壁面導体２７，２８は、全体として前記凹部２４の内壁面に倣った円筒形状を呈している。該壁面導体２７，２８には、前記互いに交差する２つの分割溝１２の一部が、平面視で９０度ずつずれた位置に合計４つ形成されている。これら４つの分割溝１２の最深部は、上記壁面導体２７，２８の底面よりも、基板本体２の表面３側の浅い位置にある。換言すれば、上記４つの分割溝１２の最深部は、予め、前記凹部２４の底面（最深部）よりも上記表面３側の浅い位置になるように、設定されている。
その結果、図示のように、上記壁面導体２７，２８において、上記４つの分割溝１２ごとの最深部の下側には、４つの接続配線３０が個別に位置している。
【００２９】
尚、図５（Ａ）に示すように、耳部６に設けた前記メッキ用電極７は、該耳部６で最も隣接する２つの耳部表面導体２５と、メッキ用配線９を介して個別に導通可能とされている。
また、前記製品領域１０内において、縦横方向に沿って２つの分割溝１２が交差する位置ごとには、前記同様の凹部２４が設けられ、該凹部２４の内壁面に沿って前記同様である一対の壁面導体２７，２８が形成されていると共に、該壁面導体２７，２８の上端部ごとには、上記配線基板部１１の表面３ごとに形成された４つの製品表面導体２６の一角部と個別に接続されている。即ち、個々の配線基板部１１の表面３には、図示のように、４つの製品表面導体２６が縦横の分割溝１２に沿って形成されている。
更に、図５（Ａ）で最上部に位置する横方向に延びた分割溝１２に沿って設けられた複数の凹部２４の内壁面には、該凹部２４に隣接する左右一対の配線基板部１１ごとの製品表面導体２６の一角部と接続し、且つ平面視が円弧形状である壁面導体２７，２８が形成されている。
【００３０】
図６（Ａ）は、前記凹部２４の底面にも接続配線３２を有する前記耳部表面導体２５と製品表面導体２６付近を示す前記同様の斜視図である。
即ち、図６（Ａ）に示すように、底面を有する前記凹部２４の内壁面に沿って形成された前記壁面導体２７，２８の底面側に平面視が円形の接続配線３２を更に付設した形態である。かかる形態では、図示のように、平面視で縦横に直交する２つの分割溝１２の最深部は、上記壁面導体２７，２８間の底辺側で留まって、前記接続配線３０を形成すると共に、上記分割溝１２の最深部は、上記接続配線３２の上面には達しない深さとなるように予め設定されている。
【００３１】
一方、図６（Ｂ）に示すように、前記凹部２４の内壁面に沿った前記壁面導体２７，２８の一部を省略し、該凹部２４に隣接する耳部６側における２つの耳部表面導体２５の一角部ごとと接続し、且つ全体が円弧体形状を呈する２つの壁面導体２７と、上記凹部２４に隣接する２つの配線基板部１１ごとの製品表面導体２６の一角部ごとと接続し、且つ全体が円弧体形状を呈する２つの壁面導体２８と、を形成している。更に、２つずつの上記壁面導体２７，２８の底辺間において、上記凹部２４の底面に沿った平面視が円形の接続導体３２のみを配置し、該接続導体３２の上面よりも、前記分割溝１２の最深部の位置を、前記基板本体２の表面３側となるよう浅くした形態としても良い。
【００３２】
尚、前記耳部表面導体２５、製品表面導体２６などの導体において、外部に露出する表面には、厚みが上記表面導体２５，２６などの厚みよりも前記同様の金属層２３が被覆されている。
また、前記配線基板１ｂにおける個々の配線基板部１１にも、前記同様のビア導体２ｖ、内層配線、および電極２１を配置しても良い。
前記のような配線基板１ｂでは、前記分割溝１２の最深部が、前記凹部２４の底面よりも前記基板本体２の表面３側の浅い位置に位置し、且つ前記耳部表面導体２５と製品表面導体２６とが、上記凹部２４の内壁面に沿って形成された壁面導体２７，２８ごとの接続配線３０を介して、または、上記凹部２４の底面に沿って形成された接続導体３２を介して、あるいは、該接続配線３２に加えて、上記凹部２４の内壁面付近に形成した複数の接続配線３０の両方を介して導通可能とされている。
【００３３】
しかも、平面視における前記耳部表面導体２５と前記製品表面導体２６との面積は、互いに同等とされている。そのため、前記分割溝１２に沿って剪断力を加え且つ破断させて個片化した際に、耳部表面導体２５と耳部６のセラミックとの接合強度と、製品表面導体２６と製品領域１０のセラミックとの接合強度とが互いに同等とされている。その結果、上記分割溝１２および前記境界１３に沿って耳部６と製品領域１０とを確実に破断させて分割することができる。
更に、上記個片化に伴って、前述した従来の個片化した後に、個々の配線基板部１１の製品表面導体２６に付随していた耳部表面導体２５を除去する工程が不要となるので、工数およびコストを設計案通りに抑制することも可能となる。
従って、前記配線基板１ｂによっても、前記効果（１）、（２）を得られる。
【００３４】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２を構成するセラミックは、前記アルミナに限らず、窒化アルミニウムやムライトなどの高温同時焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記耳部表面導体１５，２５や製品表面導体１６，２６の材料には、銅や銀が適用される。
また、前記開口部１４，２４、耳部表面導体１５，２５、製品表面導体１６，２６などや前記分割溝１２は、前記基板本体２の表面３および裏面４の双方において、線対称に形成しても良い。
【００３５】
更に、前記開口部は、平面視が正方形で且つ全体が四角柱形、平面視が長円形で且つ全体が長円柱形、あるいは、平面視が楕円形で且つ全体が楕円柱形を呈する形態としても良い。これらの形態の開口部の内壁面には、四角筒体、長円筒体、楕円筒体の壁面導体が形成され、かかる開口部が底面を有する前記凹部の形態である場合には、壁面導体ごとにおける凹部の底面側や該底面に沿って前記同様の接続配線が配置される。
尚、上記底面を有する凹部である開口部に替えて、底面のない前記貫通孔である開口部としても良い。かかる貫通孔である開口部の場合、その内壁面における全面に壁面導体を形成することができる。この形態の場合、壁面導体に形成される分割溝の最深部は、分割溝がない反対側の表面側に最接近する位置に達し、その下側に前記接続配線が配置される。
また、前記耳部表面導体および製品表面導体は、平面視の外形が正方形状、円形状、長円形状、楕円形状、あるいは、五角形以上の多角形状であっても良い。
【００３６】
更に、前記開口部１４，１４ｈおよびその内壁面に沿って形成した壁面導体１７〜１９は、平面視で直角に２つの分割溝１２が交差する耳部６と製品領域１０内で隣接する２つの配線基板部１１とに跨がって、配置した形態としても良い。かかる形態の場合、個々の配線基板部１１の表面３には、４つの製品表面導体が配置される。
また、前記開口部２４およびその内壁面に沿って形成した壁面導体２７，２８は、前記耳部６と、前記製品領域１０の外周側で該耳部６に隣接する１つの配線基板部１１との間を区分する分割溝１２の中間位置に配置した形態としても良い。かかる形態の場合、個々の配線基板部１１の表面３には、２つの製品表面導体が配置される。
更に、前記凹部２４からなる開口部の形状を、底面を有しない貫通孔の開口部としても良い。
加えて、前記配線基板１ａ，１ｂにおける個々の配線基板部１１の裏面４側には、該裏面４に開口するキャビティを設けた形態としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明によれば、セラミックからなり、配線基板部ごとにおいて外部に露出する導体の表面に所望厚さの金属層が被覆され、且つ製品領域と耳部との境界に沿って形成された分割溝に沿って容易に個片化できる多数個取り配線基板を確実に提供することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１ａ，１ｂ…配線基板（多数個取り配線基板）
２……………基板本体
３……………表面
４……………裏面（表面）
５……………外側面
６……………耳部
７……………メッキ用電極
１０…………製品領域
１１…………配線基板部
１２…………分割溝
１３…………境界
１４，２４…凹部（開口部）
１４ｈ………貫通孔（開口部）
１５，２５…耳部表面導体
１６，２６…製品表面導体
１７〜１９…壁面導体
２０，２２…接続配線
２７，２８…壁面導体
３０，３２…接続配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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