(57)【要約】【課題】基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることなく、かつ基板と粘着テープの間に気泡が生じないように、基板に対して粘着テープを貼り付けることができるようにする。【解決手段】粘着テープ貼付装置Ａ１は、所要の曲率で膨らんだ押圧面１５０が形成された弾性を有する押圧部１５、及び基板５を膨らんだ押圧面１５０に沿わせて湾曲変形させた状態で保持可能なチャック爪１３０、１３０ａを有するキャリア１と、平坦な作業面２０を有するテープ貼付台２とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成した弾性を有する押圧部の前記押圧面に沿うように基板を湾曲変形させて保持する工程と、
平坦な作業面と湾曲した前記基板との間に、粘着テープを粘着面が前記基板に対向するように平坦な状態で配する工程と、
前記押圧面と前記作業面が近付く動作を行い、前記作業面に向けて膨らんだ前記基板の最大膨出部と前記粘着テープの粘着面を接触させた後、前記基板を平坦形状に向かうように変形させ、面接触に移行して順次、前記粘着面との前記基板の接触面を広げることで、前記基板に対する前記粘着テープの貼り付けを行う工程とを備える
基板に対する粘着テープの貼付方法。
【請求項２】
所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成した押圧部の前記押圧面に沿うように基板を湾曲変形させて保持する工程と、
弾性を有する平坦な作業面と湾曲した前記基板との間に、粘着テープを粘着面が前記基板に対向するように平坦な状態で配する工程と、
前記押圧面と前記作業面が近付く動作を行い、前記作業面に向けて膨らんだ前記基板の最大膨出部と前記粘着テープの粘着面を接触させた後、前記作業面を所要の曲率の湾曲形状に向かうように変形させ、面接触に移行して順次、前記粘着面との前記基板の接触面を広げることで、前記基板に対する前記粘着テープの貼り付けを行う工程とを備える
基板に対する粘着テープの貼付方法。
【請求項３】
前記基板を湾曲変形させて保持する工程の前工程として、平坦面である押圧面を、押圧部を変形させて所要の曲率で湾曲させる工程を備える
請求項１または２記載の基板に対する粘着テープの貼付方法。
【請求項４】
前記押圧面と前記作業面が近付く動作を、定位置にある前記作業面に対し前記押圧面が動くことにより行う
請求項１、２または３記載の基板に対する粘着テープの貼付方法。
【請求項５】
前記粘着テープを前記作業面に固定し、その固定を吸着により行う
請求項１、２、３または４記載の基板に対する粘着テープの貼付方法。
【請求項６】
所要の曲率で膨らんだ押圧面が形成された弾性を有する押圧部、または所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成可能な弾性を有する押圧部、及び基板を膨らんだ前記押圧面に沿わせて湾曲変形させた状態で保持可能な保持手段を有するキャリアと、
粘着テープを配置する平坦な作業面を有し、該作業面を前記作業面に向けて膨らむ前記押圧面と対向させて、前記キャリアとの間で相対的な進退動作が可能なテープ貼付台とを備える
基板に対する粘着テープの貼付装置。
【請求項７】
所要の曲率で膨らんだ押圧面が形成された押圧部、または所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成可能な押圧部、及び基板を膨らんだ前記押圧面に沿わせて湾曲変形させた状態で保持可能な保持手段を有するキャリアと、
粘着テープを配置する弾性を有する平坦な作業面を有し、該作業面を前記作業面に向けて膨らむ前記押圧面と対向させて、前記キャリアとの間で相対的な進退動作が可能なテープ貼付台とを備える
基板に対する粘着テープの貼付装置。
【請求項８】
前記押圧部を変形させて前記押圧面を所要の曲率で湾曲させる湾曲調整手段を備える
請求項６または７記載の基板に対する粘着テープの貼付装置。
【請求項９】
所定の曲率で膨らんだ前記押圧面が、円柱の側面様で、かつ部分的な曲面形状である
請求項６、７または８記載の基板に対する粘着テープの貼付装置。
【請求項１０】
前記キャリアと前記テープ貼付台との間の相対的な進退動作が、定位置にある前記テープ貼付台に対し前記キャリアが動くことにより行われる
請求項６、７、８または９記載の基板に対する粘着テープの貼付装置。
【請求項１１】
前記粘着テープが前記作業面に固定されるようにしてあり、その固定を行う吸着手段を備える
請求項６、７、８、９または１０記載の基板に対する粘着テープの貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対する粘着テープの貼付方法及び基板に対する粘着テープの貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体パッケージの製造において採用される、半導体等を実装する基板は、近年、ますます薄型化が進んでいる。その反面、基板は、僅かな荷重が作用しても容易に変形するので、特に樹脂封止装置内の各ユニット間における基板の搬送において、脱落してしまう等、支障が生じている。
【０００３】
このため、基板の裏面、すなわち半導体等の電子部品が実装されない面に粘着テープを貼り付けることにより、基板の強度（耐変形性）を向上させて上記問題を解消し、樹脂封止を行った後、粘着テープを剥いで製品とすることが行われている。
【０００４】
なお、粘着テープの貼り付け作業においては、粘着テープの粘着力が弱くなったり、表面がうねったりすることがないように、あるいは基板を所定の位置（材料供給ユニット等での配置）に位置決めする精度が悪くなるのを防ぐため、基板と粘着テープの間に気泡が生じるのを抑制する必要がある。
【０００５】
こうしたなか、薄型の基板と粘着テープの間に気泡が生じないようにして貼り付ける装置としては、例えば特許文献１に記載のものがある。この貼り付け装置は、上チャンバに取り付けられた支持板上に設けられたガイド及びシリンダにより昇降可能に設けられたヒータローラを有している。そして、真空下で半導体ウエハ（以下、基板という）に貼り付けられた加熱接着テープを大気解放後の上チャンバの移動に伴って加熱しながら、ヒータローラを押圧転動して加熱接着テープを基板に密着させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２４６０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のテープの貼り付け装置には、次のような課題があった。
すなわち、この装置においては、ヒータローラを転動させて加熱接着テープを基板に密着させる際、比較的強い押圧力を以て、加熱接着テープを基板に押し付けている。
【０００８】
これにより、基板にも比較的強い押圧力が加わり、しかもヒータローラが加熱されていることとも相まって、加熱接着テープの貼り付け後も、基板には貼り付け面の方へ反る変形応力が残存し、その結果、基板は反ってしまう。
【０００９】
基板が一方向へ反ると、後の基板の搬送において、脱落しやすくなる等の支障が生じるという、上記と同様の課題が解消できない。
【００１０】
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることなく、かつ基板と粘着テープの間に気泡が生じないようにして、基板に対して粘着テープを貼り付けることができるようにした、基板に対する粘着テープの貼付方法及び基板に対する粘着テープの貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）上記の目的を達成するために、本発明の基板に対する粘着テープの貼付方法は、所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成した弾性を有する押圧部の前記押圧面に沿うように基板を湾曲変形させて保持する工程と、平坦な作業面と湾曲した前記基板との間に、粘着テープを粘着面が前記基板に対向するように平坦な状態で配する工程と、前記押圧面と前記作業面が近付く動作を行い、前記作業面に向けて膨らんだ前記基板の最大膨出部と前記粘着テープの粘着面を接触させた後、前記基板を平坦形状に向かうように変形させ、面接触に移行して順次、前記粘着面との前記基板の接触面を広げることで、前記基板に対する前記粘着テープの貼り付けを行う工程とを備える。
【００１２】
本発明によれば、所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成した弾性を有する押圧部の押圧面に沿うように基板を湾曲変形させて保持することにより、基板を押圧面に対し、それらの間に離れる部分が実質的に生じないように沿わせることができる。また、この際、基板は歪（いびつ）に湾曲するのではなく、曲げの応力がバランスよく均等に分散して湾曲するので、滑らかな湾曲形状を呈する。
【００１３】
なお、例えば基板を保持するときには、押圧面を平坦状の基板に押し付けると、押圧部が弾性を有しているために、押圧面は弾性力に抗して平坦形状に向かうよう変形する。この状態で、基板の端部を保持して押圧力を解除すると、押圧部の弾性力で押圧面は元の湾曲状態に復元される。これにより、基板は押圧面に沿うように湾曲変形して保持される。
【００１４】
また、平坦な作業面と湾曲した基板との間に、粘着テープを粘着面が基板に対向するように平坦な状態で配することで、作業面と基板を近付けることにより、作業面と所要の曲率で膨らんだ基板で粘着テープを挟み、基板を粘着テープの粘着面に当接させることが可能になる。更に、湾曲した基板を平坦な状態の粘着テープの粘着面に当接させるときに、双方の当接（接触）状態を、点接触または線接触から始めることができる。
【００１５】
押圧面と作業面が近付く動作を行い、作業面に向けて膨らんだ基板の最大膨出部と粘着テープの粘着面を接触させた後、基板を平坦形状に向かうように変形させ、面接触に移行して順次、粘着面との基板の接触面を広げることで、基板に対する粘着テープの貼り付けを行うことができる。これにより、基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることなく、かつ基板と粘着テープの間に気泡を生じることなく、基板に対して粘着テープを貼り付けることができる。
【００１６】
すなわち、作業面に向けて膨らんだ基板の最大膨出部と粘着テープの粘着面を接触させた後、基板を平坦形状に向かうように変形させ、面接触に移行して順次、粘着面との基板の接触面を広げることにより、基板の最大膨出部と粘着テープの粘着面が、点接触または線接触から始まり、内から外へ接触面を広げながら密着していく。これにより、基板と粘着テープの間の空気は内から外へ順次追いやられ、最終的には外方へ抜けるので、気泡が生じることを抑制できる。また、このときに基板に作用する応力は、基板が元の平坦形状に近付く方向の応力であるので、新たに強い応力が作用することはなく、基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることを抑制できる。
【００１７】
（２）上記の目的を達成するために、本発明の基板に対する粘着テープの貼付方法は、所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成した押圧部の前記押圧面に沿うように基板を湾曲変形させて保持する工程と、弾性を有する平坦な作業面と湾曲した前記基板との間に、粘着テープを粘着面が前記基板に対向するように平坦な状態で配する工程と、前記押圧面と前記作業面が近付く動作を行い、前記作業面に向けて膨らんだ前記基板の最大膨出部と前記粘着テープの粘着面を接触させた後、前記作業面を所要の曲率の湾曲形状に向かうように変形させ、面接触に移行して順次、前記粘着面との前記基板の接触面を広げることで、前記基板に対する前記粘着テープの貼り付けを行う工程とを備えている。
【００１８】
本発明によれば、所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成した押圧部の押圧面に沿うように基板を湾曲変形させて保持することにより、基板を押圧面に対し、それらの間に離れる部分が実質的に生じないように沿わせることができる。また、この際、基板は歪に湾曲するのではなく、曲げの応力がバランスよく均等に分散して湾曲するので、滑らかな湾曲形状を呈する。
【００１９】
また、弾性を有する平坦な作業面と湾曲した基板との間に、粘着テープを粘着面が基板に対向するように平坦な状態で配することで、作業面と基板を近付けることにより、作業面と所要の曲率で膨らんだ基板で粘着テープを挟み、基板を粘着テープの粘着面に当接させることが可能になる。更に、湾曲した基板を平坦な状態の粘着テープの粘着面に当接させるときに、双方の当接（接触）状態を、点接触または線接触から始めることができる。
【００２０】
押圧面と作業面が近付く動作を行い、作業面に向けて膨らんだ基板の最大膨出部と粘着テープの粘着面を接触させた後、作業面を所要の曲率の湾曲形状に向かうように変形させ、面接触に移行して順次、粘着面との基板の接触面を広げることで、基板に対する粘着テープの貼り付けを行うことができる。これにより、基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることなく、かつ基板と粘着テープの間に気泡を生じることなく、基板に対して粘着テープを貼り付けることができる。
【００２１】
すなわち、作業面に向けて膨らんだ基板の最大膨出部と粘着テープの粘着面を接触させた後、基板の湾曲形状を保ちながら、作業面を所要の曲率の湾曲形状に向かうように変形させ、面接触に移行して順次、粘着面との基板の接触面を広げることにより、基板の最大膨出部と粘着テープの粘着面が、点接触または線接触から始まり、粘着テープが作業面と共に変形しつつ、内から外へ接触面を広げながら密着していくことにより、基板と粘着テープの間の空気は内から外へ順次追いやられ、最終的には外方へ抜けるので、気泡が生じることを抑制できる。また、このときに、湾曲形状を保っている基板には、特に新たに強い応力が作用することはなく、基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることを抑制できる。
【００２２】
（３）本発明の基板に対する粘着テープの貼付方法は、前記基板を湾曲変形させて保持する工程の前工程として、平坦面である押圧面を、押圧部を変形させて所要の曲率で湾曲させる工程を備える構成としてもよい。
【００２３】
この場合は、平坦面である押圧面を、押圧部を変形させて所要の曲率で湾曲させることにより、例えば対象となる基板の形状、素材、あるいは弾性や撓み性が異なっており、固定された曲率での湾曲形状では、目的に沿う貼り付けに対応できないことがあっても、押圧面の曲率を適宜調整することによって、粘着テープの貼り付けに必要な基板の適正な曲率を見つけて湾曲の度合いを設定することが可能になる。
【００２４】
（４）本発明の基板に対する粘着テープの貼付方法は、前記押圧面と前記作業面が近付く動作を、定位置にある前記作業面に対し前記押圧面が動くことにより行う構成としてもよい。
【００２５】
この場合は、定位置にある作業面に対し押圧面が動くことにより行うことで、粘着テープの貼り付け作業において、作業面を動かす必要がないので、例えば粘着テープ供給装置等の付帯装置において、動く作業面に対し、粘着テープを支障なく供給するための特別な機構を設ける必要がなく、延いては装置の簡易化、あるいは小型化に寄与することができる。
【００２６】
（５）本発明の基板に対する粘着テープの貼付方法は、前記粘着テープを前記作業面に固定し、その固定を吸着により行う構成としてもよい。
【００２７】
この場合は、粘着テープを作業面に固定し、その固定を吸着により行うことにより、粘着テープの貼り付け作業に伴う粘着テープのずれや皺の発生等を抑制できる。また、吸着においては、吸着力の調整も容易で、適正な吸引力に設定することで、粘着テープを傷めることなく作業面に固定することが可能である。
【００２８】
（６）上記の目的を達成するために、本発明の基板に対する粘着テープの貼付装置は、所要の曲率で膨らんだ押圧面が形成された弾性を有する押圧部、または所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成可能な弾性を有する押圧部、及び基板を膨らんだ前記押圧面に沿わせて湾曲変形させた状態で保持可能な保持手段を有するキャリアと、粘着テープを配置する平坦な作業面を有し、該作業面を、前記作業面に向けて膨らむ前記押圧面と対向させて、前記キャリアとの間で相対的な進退動作が可能なテープ貼付台とを備える。
【００２９】
本発明によれば、所要の曲率で膨らんだ押圧面が形成された弾性を有する押圧部、または所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成可能な弾性を有する押圧部、及び基板を膨らんだ押圧面に沿わせて湾曲変形させた状態で保持可能な保持手段を有するキャリアを備えることにより、このキャリアによって、例えば半導体を実装する前の基板を保持した状態で所定の場所へ移動することが可能である。
【００３０】
そして、キャリアが、所要の曲率で膨らんだ押圧面が形成された弾性を有する押圧部を有することにより、基板を押圧面に沿わせて保持することで、押圧面の曲率に合った曲率で湾曲させることができる。また、押圧部が弾性を有することにより、基板を保持するときには、押圧面を平坦状の基板に押し付けて平坦形状に向かうよう変形させ、この状態で押圧力を解除して押圧面を元の湾曲状態に復元すると、基板は押圧面に沿うように湾曲変形して保持される。
【００３１】
また、所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成可能な弾性を有する押圧部を有することにより、例えば対象となる基板の形状、素材、あるいは弾性や撓み性が異なっており、固定された曲率での湾曲形状では、目的に沿う貼り付けに対応できないことがあっても、押圧面の曲率を適宜調整して押圧部を形成することによって、基板の適正な曲率を見つけることが可能になる。
【００３２】
更には、基板を膨らんだ押圧面に沿わせて湾曲変形させた状態で保持可能な保持手段を有することによって、基板を押圧面に対し、それらの間に離れる部分が実質的に生じないように沿わせることができる。また、この際、基板は歪に湾曲するのではなく、曲げの応力がバランスよく均等に分散して湾曲するので、滑らかな湾曲形状を呈する。
【００３３】
また、粘着テープを配置する平坦な作業面を有し、作業面を、作業面に向けて膨らむ押圧面と対向させて、キャリアとの間で相対的な進退動作が可能なテープ貼付台を備えることにより、テープ貼付台の作業面と、押圧面を近付けて、押圧面に沿わせてある基板を、作業面の近傍に配される粘着テープに接触させることができる。
【００３４】
これにより、基板と粘着テープの間の空気は内から外へ順次追いやられ、最終的には外方へ抜けるので、気泡が生じることを抑制できる。また、このときに基板に作用する応力は、基板が元の平坦形状に近付く方向の応力であるので、新たに強い応力が作用することはなく、基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることを抑制できる。
【００３５】
（７）上記の目的を達成するために、本発明の基板に対する粘着テープの貼付装置は、所要の曲率で膨らんだ押圧面が形成された押圧部、または所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成可能な押圧部、及び基板を膨らんだ前記押圧面に沿わせて湾曲変形させた状態で保持可能な保持手段を有するキャリアと、粘着テープを配置する弾性を有する平坦な作業面を有し、該作業面を、前記作業面に向けて膨らむ前記押圧面と対向させて、前記キャリアとの間で相対的な進退動作が可能なテープ貼付台とを備える。
【００３６】
本発明によれば、所要の曲率で膨らんだ押圧面が形成された押圧部、または所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成可能な押圧部、及び基板を膨らんだ押圧面に沿わせて湾曲変形させた状態で保持可能な保持手段を有するキャリアを備えることにより、このキャリアによって、例えば半導体を実装する前の基板を保持した状態で所定の場所へ移動することが可能である。
【００３７】
そして、キャリアが、所要の曲率で膨らんだ押圧面が形成された押圧部を有することにより、基板を押圧面に沿わせて保持することで、押圧面の曲率に合った曲率で湾曲させることができる。
【００３８】
また、所要の曲率で膨らんだ押圧面を形成可能な押圧部を有することにより、例えば対象となる基板の形状、素材、あるいは弾性や撓み性が異なっており、固定された曲率での湾曲形状では、目的に沿う貼り付けに対応できないことがあっても、押圧面の曲率を適宜調整して押圧部を形成することによって、基板の適正な曲率を見つけることが可能になる。
【００３９】
更には、基板を膨らんだ押圧面に沿わせて湾曲変形させた状態で保持可能な保持手段を有することによって、基板を押圧面に対し、それらの間に離れる部分が実質的に生じないように沿わせることができる。また、この際、基板は歪に湾曲するのではなく、曲げの応力がバランスよく均等に分散して湾曲するので、滑らかな湾曲形状を呈する。
【００４０】
また、弾性を有する平坦な作業面を有し、作業面を、作業面に向けて膨らむ押圧面と対向させて、キャリアとの間で相対的な進退動作が可能なテープ貼付台を備えることにより、テープ貼付台の作業面と、押圧面を近付けて、押圧面に沿わせてある基板を、作業面の近傍に配される粘着テープに接触させることができる。
【００４１】
これにより、基板と粘着テープの間の空気は内から外へ順次追いやられ、最終的には外方へ抜けるので、気泡が生じることを抑制できる。また、このときに基板に作用する応力は、基板が元の平坦形状に近付く方向の応力であるので、新たに強い応力が作用することはなく、基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることを抑制できる。
【００４２】
（８）本発明の基板に対する粘着テープの貼付装置は、前記押圧部を変形させて前記押圧面を所要の曲率で湾曲させる湾曲調整手段を備える構成としてもよい。
【００４３】
この場合は、押圧部を変形させて所要の曲率で湾曲させることにより、例えば対象となる基板の形状、素材、あるいは弾性や撓み性が異なっており、固定された曲率での湾曲形状では、目的に沿う貼り付けに対応できないことがあっても、押圧面の曲率を適宜調整することによって、粘着テープの貼り付けに必要な基板の適正な曲率を見つけて湾曲の度合いを設定することが可能になる。
【００４４】
（９）本発明の基板に対する粘着テープの貼付装置は、所定の曲率で膨らんだ前記押圧面が、円柱の側面様で、かつ部分的な曲面形状である構成としてもよい。
【００４５】
この場合は、作業面に向けて膨らんだ基板の最大膨出部と粘着テープの粘着面を線接触させた後、押圧面または作業面を所要の形状に向かうように変形させ、線接触から面接触に移行して順次、粘着面との基板の接触面を広げることにより、内から外へ接触面を広げながら密着させることができる。
【００４６】
（１０）本発明の基板に対する粘着テープの貼付装置は、前記キャリアと前記テープ貼付台との間の相対的な進退動作が、定位置にある前記テープ貼付台に対し前記キャリアが動くことにより行われる構成としてもよい。
【００４７】
この場合は、キャリアとテープ貼付台との間の相対的な進退動作が、定位置にあるテープ貼付台に対しキャリアが動くことにより行われることで、粘着テープの貼り付け作業において、テープ貼付台にある作業面を動かす必要がなくなる。そのため、例えば粘着テープ供給装置等の付帯装置において、動く作業面に対し、粘着テープを支障なく供給するための特別な機構を設ける必要がなく、延いては装置の簡易化、あるいは小型化に寄与することができる。
【００４８】
（１１）本発明の基板に対する粘着テープの貼付装置は、前記粘着テープが前記作業面に固定されるようにしてあり、その固定を行う吸着手段を備える構成としてもよい。
【００４９】
この場合は、粘着テープを作業面に固定し、その固定を吸着により行うことにより、粘着テープの貼り付け作業に伴う粘着テープのずれや皺の発生等を抑制できる。また、吸着においては、吸着力の調整も容易で、適正な吸引力に設定することで、粘着テープを傷めることなく作業面に固定することが可能である。
【発明の効果】
【００５０】
本発明は、基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることなく、かつ基板と粘着テープの間に気泡が生じないようにして、基板に対して粘着テープを貼り付けることができるようにした、基板に対する粘着テープの貼付方法及び基板に対する粘着テープの貼付装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る粘着テープ貼付装置の第１実施の形態を示す概略正面視説明図である。
【図２】粘着テープ貼付装置のキャリアの構造を示し、（ａ）は平面視説明図、（ｂ）は底面視説明図である。
【図３】粘着テープ貼付装置を備えるテープ貼着装置の構造を示す平面視説明図である。
【図４】基板に粘着テープを貼付する工程を示し、（ａ）はキャリアの待機状態の説明図、（ｂ）はキャリアの準備状態の説明図である。
【図５】基板に粘着テープを貼付する工程を示し、（ａ）はキャリアが所定位置まで下降した状態の説明図、（ｂ）は基板をチャック爪でクランプした状態の説明図である。
【図６】基板に粘着テープを貼付する工程を示し、（ａ）はキャリアが基板を保持して所定位置まで上昇した状態の説明図、（ｂ）はキャリアを粘着テープ貼付作業台の上方に移動させた状態の説明図である。
【図７】基板に粘着テープを貼付する工程を示し、（ａ）はキャリアを下降させて、粘着テープ貼付作業台上で基板に粘着テープを貼付し始めた状態の説明図、（ｂ）はキャリアを更に下降させて粘着テープの貼付作業を終了した状態の説明図である。
【図８】本発明に係る粘着テープ貼付装置の第２実施の形態を示すと共に、基板に粘着テープを貼付する工程を示し、（ａ）はキャリアを下降させて、粘着テープ貼付作業台上で基板に粘着テープを貼付し始めた状態の説明図、（ｂ）はキャリアを更に下降させて粘着テープの貼付作業を終了した状態の説明図である。
【図９】本発明に係る粘着テープ貼付装置を構成するキャリアの変形例を示す正面視説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
図１乃至図３を参照して、本発明の実施の形態を更に詳細に説明する。
図１に示す本発明に係る粘着テープ貼付装置Ａ１は、図３に示しているテープ貼着装置９において採用されている。また、テープ貼着装置９は、半導体パッケージを製造する樹脂封止装置（全体の図示は省略）の直前の工程を構成するものである。
【００５３】
テープ貼着装置９は、平面視四角形のユニットベース９０を有している。ユニットベース９０の一方（図３で左方）の基端部には、半導体の実装前の基板５を供給する基板供給部９１が配置されている。また、ユニットベース９０の他方（図３で右方）の基端部には、後述する粘着テープ６を貼り付けた基板５を収納する基板収納部９２が配置されている。
【００５４】
基板供給部９１の近傍（図３で上方）には、後述するキャリア１で基板５を保持する基板保持部９３と、基板５に粘着テープ６を貼り付けるテープ貼付部９４が並設されている。基板保持部９３は、上面が平坦な四角形状の基板載置台９３０を有している。
【００５５】
また、テープ貼付部９４には、テープ貼付台２に粘着テープ６を供給するテープ供給機６０が設置されている。また、基板保持部９３の、基板保持部９３とは反対の方（図３で右方）には、基板５を基板保持部９３へ移動させる基板引出機構９５が設けられている。
【００５６】
基板収納部９２の近傍（図３で上方）には、粘着テープ６を貼り付けた基板５を載置し移行させるための基板移行部９６が設けられている。基板移行部９６の、基板引出機構９５とは反対の方（図３で右方）には、粘着テープ６を貼り付けた基板５を基板収納部９２に収納する基板収納機構９７が設けられている。
【００５７】
また、ユニットベース９０には、基板保持部９３、テープ貼付部９４及び基板移行部９６間で移動可能にキャリア１が配設されている。なお、キャリア１は、粘着テープ６を貼り付けた基板５を樹脂封止ユニット等の次工程へと搬送する作業も可能である。
【００５８】
キャリア１は、上記テープ貼付部９４が有する後述するテープ貼付台２（図１、図３に図示）と共に、短冊状の基板５の裏面に粘着テープ６を貼り付けるための粘着テープ貼付装置Ａ１を構成する。
【００５９】
粘着テープ貼付装置Ａ１は、上記したようにキャリア１とテープ貼付台２を備えている。キャリア１は、図２に示すように、略四角形状のフレーム１０を有している。フレーム１０の長手方向の両端寄りの二箇所には、両長手枠１００の間にガイドシャフト１１、１１ａが短手枠１０１と平行に固定されている。ガイドシャフト１１、１１ａには、それぞれ二つのスライダ１２、１２ａがスライド可能に嵌め入れてある。
【００６０】
ガイドシャフト１１、１１ａに嵌め入れてある各スライダ１２、１２ａは、フレーム１０のセンター枠１０２を挟んで、両側に一つずつ位置している。そして、センター枠１０２を挟んで両側それぞれで、ガイドシャフト１１のスライダ１２とガイドシャフト１１ａのスライダ１２ａに渡して、チャック取付バー１３、１３ａが固定されている。
【００６１】
チャック取付バー１３、１３ａは、線対称形状であり、それぞれの外側縁部に、長手方向に等間隔で四箇所にチャック爪１３０、１３０ａが設けられている。各チャック爪１３０、１３０ａは、内方向に突き出した掛け部１３１、１３１ａを有しており、掛け部１３１、１３１ａを基板５の縁部に掛けて保持することができる。
【００６２】
フレーム１０には、チャック取付バー１３、１３ａの下方位置（図１で下方）に、押さえプレート１４が固定されている。押さえプレート１４は、フレーム１０の長手方向と略同じ長さに形成され、短手方向の長さは、図２（ａ）で左右方向に相対向するチャック爪１３０、１３０ａの掛け部１３１、１３１ａ間の長さと略同じ長さに設定されている。
【００６３】
押さえプレート１４の下面１４０は、テープ貼付台２に向けて所要の曲率で膨らむように、円柱（または円筒）の側面様で、かつ部分的な曲面形状に形成されている（図１参照）。下面１４０には、弾性体で形成された押圧部１５が略全面に固定されている。押圧部１５は、全体に同じ厚さを有し、下面１４０に沿わせて固定することで、その下面、すなわち押圧面１５０も下面１４０と同様の曲面を形成している。
【００６４】
押圧部１５の素材は、均質で全体に均等な弾性を有するものが好ましく、本実施の形態では硬質スポンジであるが、これに限定するものではない。また、押圧部１５の押圧面１５０の形状は、本実施の形態では、下面１４０と同様の曲面形状であるが、球面様で、かつ部分的な曲面形状とすることもできる。この場合も、後述する本実施の形態の作用と略同等の作用を呈する。
【００６５】
上記各チャック爪１３０、１３０ａが閉じた状態の掛け部１３１、１３１ａは、押圧面１５０の外側に近接して位置しており、その高さは、押圧面１５０の外縁部の角部とほぼ同じ高さとなっている（図１参照）。そして、押さえプレート１４の上面には、フレーム１０における長手方向の中央に、二本のピン１６がセンター枠１０２を挟んだ位置に立設されている。
【００６６】
各ピン１６は、フレーム１０に設置されているチャック爪駆動部１７の可動部（図示省略）により保持されている。これにより、チャック爪駆動部１７は、左右方向に相対向する各チャック爪１３０、１３０ａの一定の範囲での拡縮移動を行うことができる。また、キャリア１は、移行体本体１９に取付部材１８を介して取り付けられており、移行体本体１９と共に移動することができる。
【００６７】
テープ貼付台２は、上記したようにテープ貼付部９４の所要の固定位置にあり、剛性を有する金属で形成されている。テープ貼付台２は、四角形状の上面が、平坦な作業面２０となっている。作業面２０には、上記したように、テープ供給機６０から必要な長さの粘着テープ６が供給されるようになっている。また、テープ貼付台２は、負圧を利用して作業面２０に粘着テープ６を吸着する吸着機構（図示省略）を備えている。
【００６８】
（作用）
図１乃至図３及び図４乃至図７を参照して、テープ貼着装置９が備える本実施の形態に係る粘着テープ貼付装置Ａ１の作用を説明する。なお、図４乃至図７（後述する図８も同様）においては、キャリア１のうちフレーム１０の図示を省略している。
【００６９】
（１）基板供給部９１から供給される基板５を基板引出機構９５により引き出し、基板保持部９３の基板載置台９３０の上面に載置する。
（２）キャリア１を基板載置台９３０の上方に移動させる（図４（ａ）参照）。そして、チャック爪駆動部１７により、左右方向に相対向する各チャック爪１３０、１３０ａの間隔を矢印方向に拡げる（図４（ｂ）参照）。
【００７０】
（３）キャリア１を矢印方向に下降させ、基板載置台９３０上の基板５に押圧部１５の押圧面１５０を当接させ、更にキャリア１を下降させる。押圧部１５は弾性を有しているために、押圧面１５０は弾性力に抗して平坦形状に向かうよう変形する。そして、各チャック爪１３０、１３０ａの掛け部１３１、１３１ａが基板５の縁より低い位置まで下降したところで停止させる（図５（ａ）参照）。
【００７１】
（４）チャック爪駆動部１７により、左右方向に相対向する各チャック爪１３０、１３０ａの間隔を矢印方向に狭めて基板５の縁に下から掛けて保持する（図５（ｂ）参照）。
【００７２】
（５）キャリア１を上昇させ、各チャック爪１３０、１３０ａで保持した基板５を持ち上げると、押圧部５に対する押圧力は解除される。これにより、押圧部１５の弾性力で押圧面１５０は元の湾曲状態に復元される。これにより、基板５は自身の弾性による復元力に抗しながら、押圧面１５０に沿うように湾曲変形し、自身の元の平坦形状に戻ろうとする反発力等を以て、保持される（図６（ａ）参照）。
【００７３】
（６）テープ貼付台２の作業面２０の上に、テープ供給機６０から粘着テープ６が供給される。同時に、粘着テープ６は、吸着機構によって作業面２０に吸着され、平坦状態で固定される（図６（ｂ）参照）。なお、特に粘着テープ６に基板５が接触する前の状態では、必ずしも粘着テープ６が吸着されている必要はなく、作業面２０から浮いていてもよい。この場合は、粘着テープ６が、接触した基板５に押されてテープ貼付台２へ移動して吸着される。
【００７４】
（７）キャリア１を下降させ、作業面２０に向けて膨らんだ基板５の最大膨出部５０と粘着テープ６の基板５に相対向する面である粘着面（符号省略）とを接触させる。これにより、基板５の最大膨出部５０と粘着テープ６の粘着面は、線接触をする（図７（ａ）参照）。なお、本実施の形態では、テープ貼付台２が固定位置にあり、キャリア１がテープ貼付台２の方向へ近づくように移動するが、逆に固定位置にあるキャリア１の方向へテープ貼付台２が移動する構成としてもよい。
【００７５】
（８）更にキャリア１を下降させ、基板５を平坦形状に向かうように変形させる。これにより、接触面は、線接触から面接触に移行して順次内から外へ接触面を広げながら密着していく。これにより、基板５と粘着テープ６の間の空気は内から外へ順次追いやられ、最終的には外方へ抜けるので、基板５と粘着テープ６の間に気泡が生じることを抑制できる。なお、基板の湾曲面形状が、上記したように部分球面形状であれば、線接触ではなく、点接触から始まることになる。
【００７６】
また、このときに基板５に作用する応力は、基板が元の平坦形状に近づく方向の応力であるので、新たに強い応力が作用することはなく、基板の反りにつながる不要な変形応力を基板に残存させることを抑制できる（図７（ｂ）参照）。これにより、粘着テープ６を貼り付けた後の基板５に一方の面方向への反りが発生することを抑止できる。
【００７７】
図８を参照して、粘着テープ貼付装置の第２実施の形態を説明する。なお、以下で説明する上記粘着テープ貼付装置Ａ１とは相違する部分以外の部分は、略同様の構造であり、図８において同じ符号を付して示し、構造の詳細については説明を省略する。
【００７８】
粘着テープ貼付装置Ａ２は、上記粘着テープ貼付装置Ａ１とは相違して、キャリア１ａの押圧部１４ａが剛性を有し、押圧面１４０ａは実質的に変形しない。また、テープ貼付部２ａが弾性を有し、作業面２０ａが弾性変形する。更に、作業面２０ａを有するテープ貼付部２ａは所要の厚みを有しており、剛性を有する平板状の台板２１に固定されている。
【００７９】
粘着テープ貼付装置Ａ２によれば、粘着テープ６をテープ貼付部２ａの作業面２０ａに吸着させて固定した後（上記作業行程（６）に相当）、キャリア１ａを下降させ、作業面２０ａに向けて膨らんだ基板５の最大膨出部５０ａと粘着テープ６の基板５に相対向する面である粘着面（符号省略）とを接触させる。これにより、基板５の最大膨出部５０ａと粘着テープ６の粘着面は、線接触をする（図８（ａ）参照）。
【００８０】
更にキャリア１ａを下降させ、作業面２０ａに押圧面１４０ａを押し付けて、基板５の湾曲形状はそのままで、作業面２０ａが所要の曲率の湾曲形状に向かうように変形させる。これにより、接触面は、線接触から面接触に移行して順次内から外へ接触面を広げながら密着していく。これにより、基板５と粘着テープ６の間の空気は内から外へ順次追いやられ、最終的には外方へ抜けるので、基板５と粘着テープ６の間に気泡が生じることを抑制できる。
【００８１】
また、このとき、基板５は押圧面１４０ａに沿って弾性変形の範囲内で湾曲しているだけであり、基板５に対して粘着テープ６の貼付作業に伴う新たな応力は発生せず、基板５に基板５の反りにつながる不要な変形応力を残存させることを抑制できる（図８（ｂ）参照）。これにより、粘着テープ６を貼り付けた後の基板５に一方の面方向への反りが発生することを抑止できる。
【００８２】
図９を参照して、粘着テープ貼付装置を構成するキャリアの変形例を説明する。なお、以下で説明する上記キャリア１とは相違する部分以外の部分は、略同様の構造であり、図９において同じ符号または数字に付帯している英字を変えた符号で示し、構造の詳細については説明を省略する。
【００８３】
キャリア１ｂは、上記キャリア１と相違して、弾性を有する押圧部１５ｂの押圧面１５０ｂの湾曲している面の曲率を調整可能な湾曲調整機構１０９を備えている。
【００８４】
湾曲調整機構１０９は、押さえプレート１４ｂを有し、押さえプレート１４ｂの下方には、所要の撓み性を有する金属製の湾曲調整板１５１が取り付けてある。湾曲調整板１５１は、押さえプレート１４ｂとの間に空間１０８を設け、かつ押さえプレート１４ｂの両縁から垂下して設けられた縁体（符号省略）に両縁を固着して取り付けられている。
【００８５】
湾曲調整板１５１の下面には、全体に同じ厚さを有する押圧部１５ｂが固定されている。押圧部１５ｂは、弾性体で形成されており、下面は押圧面１５０ｂとなっている。また、湾曲調整板１５１の上面には、取付具１０７を介してネジロッド１０５が固定されて立設されている。
【００８６】
ネジロッド１０５は、押さえプレート１４ｂに設けられた軸受１０３の軸孔１０４に回転可能に通されている。軸受１０３には、ネジロッド１０５に中心のネジ孔（図では見えない）を螺合して、円板状の調整具１０６が回転可能に設けられている。
【００８７】
この湾曲調整機構１０９によれば、調整具１０６を正逆方向に回転させることにより、ネジロッド１０５を昇降させて湾曲調整板１５１の中央部を上下動させ、湾曲調整板１５１を平坦形状にすることもできるし、湾曲させることもできる。また、湾曲調整板１５１の変形に伴い、湾曲調整板１５１に貼り付けてある押圧部１５ｂも変形し、湾曲時の押圧面１５０ｂの曲率は、調整板１５１の曲率と略同じになる。なお、ネジロッド１０５の昇降操作を、モータ等を有する駆動装置により行う構成とすることもできる。
【００８８】
また、基板５を湾曲変形させて保持する工程の前工程として、押圧部１５ｂを変形させて所要の曲率で湾曲させることにより、例えば対象となる基板５の形状、素材、あるいは弾性や撓み性が異なっており、固定された曲率での湾曲形状では、目的に沿う貼り付けに対応できないことがあっても、押圧面１５０ｂの曲率を適宜調整することによって、粘着テープ６の貼り付けに必要な基板５の適正な曲率を見つけて湾曲の度合いを設定することが可能になる。
【００８９】
本明細書及び特許請求の範囲で使用している用語と表現は、あくまでも説明上のものであって、なんら限定的なものではなく、本明細書及び特許請求の範囲に記述された特徴およびその一部と等価の用語や表現を除外する意図はない。また、本発明の技術思想の範囲内で、種々の変形態様が可能であるということは言うまでもない。
【符号の説明】
【００９０】
Ａ１  粘着テープ貼付装置
１  キャリア
１０  フレーム
１００  長手枠
１０１  短手枠
１１、１１ａ  ガイドシャフト
１２、１２ａ  スライダ
１０２  センター枠
１３、１３ａ  チャック取付バー
１３０、１３０ａ  チャック爪
１３１、１３１  掛け部
１４  押さえプレート
１４０  下面
１５  押圧部
１５０  押圧面
１６  ピン
１７  チャック爪駆動部
１８  取付部材
１９  移行体本体
２  テープ貼付台
２０  作業面
５  基板
５０  最大膨出部
６  粘着テープ
６０  テープ供給機
９  テープ貼着装置
９０  ユニットベース
９１  基板供給部
９２  基板収納部
９３  基板保持部
９３０  基板載置台
９４  テープ貼付部
９５  基板引出機構
９６  基板移行部
９７  基板収納機構
Ａ２  粘着テープ貼付装置
１ａ  キャリア
１４ａ  押圧部
１４０ａ  押圧面
２ａ  テープ貼付部
２０ａ  作業面
２１  台板
５０ａ  最大膨出部
１ｂ  キャリア
１５ｂ  押圧部
１５０ｂ  押圧面
１４ｂ  押さえプレート
１０９  湾曲調整機構
１５１  湾曲調整板
１０３  軸受
１０４  軸孔
１０５  ネジロッド
１０６  調整具
１０７  取付具
１０８  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019106493.tif 000009
【図８】
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【図９】
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