(57)【要約】【課題】ファン異常の誤検出を防止できる電子制御装置を提供する。【解決手段】この電子制御装置は、制御回路部が実装された回路基板と、内部に前記回路基板が収容された筐体と、制御回路部により駆動を制御されるファンを有し筐体を外部から空冷する送風ユニットと、回路基板の温度に相関する物理量を検出する第１温度検出部と、筐体の外部の温度に相関する物理量を検出するものであり、第１温度検出部よりもファンから遠い箇所に配置された第２温度検出部と、を備える。制御回路部は、第１温度検出部の検出する物理量に基づいてファンの異常を判定するとともに、第１温度検出部が検出する物理量と、第２温度検出部が検出する物理量とを比較することにより、ファンの異常の真偽を判断する。【選択図】図２
2019041055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御回路部（３４）が実装された回路基板（３０）と、
内部に前記回路基板が収容された筐体（２０）と、
前記制御回路部により駆動を制御されるファン（４１）を有し、前記筐体を外部から空冷する送風ユニット（４０）と、
前記回路基板の温度に相関する物理量を検出する第１温度検出部（３５）と、
前記筐体の外部の温度に相関する物理量を検出するものであり、前記第１温度検出部よりも前記ファンから遠い箇所に配置された第２温度検出部（３６）と、を備え、
前記制御回路部は、前記第１温度検出部の検出する物理量に基づいて前記ファンの異常を判定するとともに、前記第１温度検出部が検出する物理量と、前記第２温度検出部が検出する物理量とを比較することにより、前記ファンの異常の真偽を判断する、電子制御装置。
【請求項２】
前記第１温度検出部および前記第２温度検出部は、前記回路基板に実装され、
前記第２温度検出部は、前記回路基板の外縁部に配置される、請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記回路基板は、前記筐体と接触する筐体接触配線部（３８）を有し、
前記第２温度検出部は、前記筐体接触配線部と接続される配線上に配置される、請求項１または請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記第２温度検出部は、前記筐体に固定される、請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記第２温度検出部は、前記筐体の内面（２１ｂ）との間に放熱部材（３７）を介して固定される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書の開示は、ファン冷却型の電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両において、例えばエンジンの駆動を制御する電子制御装置は小型化が進んでいる。電子制御装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性を確保することが困難となってきている。そこで、特許文献１に開示されるように、車両制御装置本体を冷却する冷却システムが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２３４５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示された冷却システムにおいては、ファンの回転により筐体を冷却することができるが、ファンの回転には電力の消費を伴う。このため、筐体を必要以上に冷却せずファンを適時回転させることが省電力の観点から好ましい。しかしながら、例えば故障等によって送風ユニットが常時オンとなりファンが回転し続けると、過度な電力消費を招く虞がある。一方、ファンの回転が常時オフとなり回転しない状態では、冷却という本来の目的を達成することができない。このため、ファンの意図しない常時オンまたは常時オフの状態を検出する要請がある。すなわち、ファンに関するダイアグ機能が求められている。
【０００５】
ファンの回転に係るダイアグの方法として、例えば、ファンに対して強制的に回転させる旨の指令を発出し、その後の冷却の度合いに基づいてファンの故障の有無を発見しようとするものが考えられる。
【０００６】
しかしながら、ファンの冷却能力を上回る筐体外部の温度上昇があった場合には、ファンの異常と外部要因による温度上昇とを切り分けることができない。すなわち、ファンの異常停止による温度上昇か、筐体外部の異常な温度上昇かを判別できず、ファンの異常を誤検出してしまう虞がある。
【０００７】
そこで、この明細書の開示は、ファン異常の誤検出を防止できる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この明細書の開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００９】
上記目的を達成するために、この明細書に開示される電子制御装置は、制御回路部（３４）が実装された回路基板（３０）と、内部に回路基板が収容された筐体（２０）と、制御回路部により駆動を制御されるファン（４１）を有し、筐体を外部から空冷する送風ユニット（４０）と、回路基板の温度に相関する物理量を検出する第１温度検出部（３５）と、筐体の外部の温度に相関する物理量を検出するものであり、第１温度検出部よりもファンから遠い箇所に配置された第２温度検出部（３６）と、を備え、制御回路部は、第１温度検出部の検出する物理量に基づいてファンの異常を判定するとともに、第１温度検出部が検出する物理量と、第２温度検出部が検出する物理量とを比較することにより、ファンの異常の真偽を判断する。
【００１０】
これによれば、ファンにより近い位置に配置された第１温度検出部によってファンの回転に伴う温度変化とともに、ファンからより遠い位置に配置された第２温度検出部によってファンの影響を受けにくい部分の温度変化を検出することができる。ファンの影響を受けにくい部分の温度とは、換言すれば筐体外部の温度の影響を受けやすい部分の温度である。開示される電子制御装置は、筐体外部の温度の影響が大きい第２温度検出部の検出結果を監視することによって、第１温度検出部により検出される温度がファンに起因するものか、あるいは外部温度に影響されたものかを判断することができる。すなわち、第１温度検出部が検出する物理量によって判定されるファンの異常に対して、その真偽を確かめることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】電子制御装置の回路の一例を示す図である。
【図４】第２実施形態における温度変化を示す図である。
【図５】第３実施形態における第２温度検出部の実装位置を示す断面図である。
【図６】第４実施形態における第２温度検出部の実装位置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
【００１３】
なお、以下において、回路基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向であって、コネクタの長手方向をＹ方向、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向をＸ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状とする。
【００１４】
（第１実施形態）
最初に、図１〜図３を参照して、本実施形態に係る電子制御装置の概略構成について説明する。なお、図２では、ファンの回転にともなう空気の流れを一点鎖線の矢印で示している。
【００１５】
図１および図２に示すように、電子制御装置１０は、防水筐体２０、回路基板３０、および送風ユニット４０を備えている。この電子制御装置１０は、車両の内燃機関を制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。
【００１６】
防水筐体２０は、回路基板３０を収容する内部空間２０ｓとして防水空間を提供する。防水筐体２０は、回路基板３０の板厚方向であるＺ方向において２つの部材に分割されており、一方がケース２１、他方がカバー２２とされている。防水筐体２０は、図示しないシール部材を介して、ケース２１及びカバー２２を相互に組み付けて構成される。
【００１７】
ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱のために、ケース２１が金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース２１がアルミダイカストによって成形されている。
【００１８】
ケース２１の底壁２１０は、平面略矩形状をなしている。ケース２１の底壁２１０における外部に面する一面がケースの外面２１ａであり、本実施形態では、防水筐体２０のうち後述の送風ユニット４０が搭載される搭載面である。底壁２１０に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２１の一面の開口につながっている。
【００１９】
底壁２１０には、複数の貫通孔２１１が形成されている。貫通孔２１１は、ケース２１の外面２１ａから内面２１ｂにわたって貫いて形成されている。本実施形態では、ケース２１が、底壁２１０の一部として、底壁２１０の他の部分に対して凹んで設けられた第１収容部２１２及び第２収容部２１３を有している。
【００２０】
第１収容部２１２は、コネクタ３３を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。第２収容部２１３は、回路基板３０を構成する電子部品３２のうち、アルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容すべく設けられている。第２収容部２１３は、Ｘ方向に延設されるとともに、一端が第１収容部２１２に連なっている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、第１収容部２１２及び第２収容部２１３を除く部分に形成されている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、略平坦な部分に形成されている。
【００２１】
なお、図１に示す符号２１４は電子制御装置１０を車両に取り付けるための取り付け部であり、符号２１５は、ケース２１とカバー２２とを固定するための固定孔である。固定孔２１５には、図示しないねじが挿入される。これら取り付け部２１４及び固定孔２１５は、ケース２１と一体に設けられている。
【００２２】
カバー２２は、ケース２１とともに防水筐体２０の内部空間２０ｓを形成する。ケース２１とカバー２２を組み付けることで、カバー２２によりケース２１における一面の開口が閉塞される。また、カバー２２によりケース２１の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ３３の一部が外部に露出される。
【００２３】
本実施形態では、放熱性向上のために、カバー２２も金属材料を用いて形成されている。カバー２２も、アルミダイカストによって成形されている。カバー２２は、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。カバー２２は、外面側に複数の放熱フィン２２０を有している。
【００２４】
防水筐体２０のシール部材は、ケース２１とカバー２２との間、ケース２１とコネクタ３３との間、及びカバー２２とコネクタ３３との間を介して、内部空間２０ｓが防水筐体２０の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間２０ｓを取り囲むようにケース２１及びカバー２２の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２１及びカバー２２の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、たとえば硬化前において液状の接着材を採用することができる。
【００２５】
回路基板３０は、ケース２１に固定されている。回路基板３０は、プリント基板３１、及び、プリント基板３１に実装された電子部品３２を有している。プリント基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品３２とにより、回路が形成されている。プリント基板３１は、平面略矩形状をなしている。電子部品３２は、プリント基板３１におけるケース２１側の面である一面３１ａ及びカバー２２側の面である裏面３１ｂの少なくとも一方に実装されている。本実施形態では、電子部品３２のうち、パワーＭＯＳＦＥＴやマイコンなどの発熱素子が、図２に示すように、プリント基板３１の一面３１ａであって、ＸＹ平面において送風ユニット４０の周囲に配置されている。電子部品３２は、後述する送風ユニット４０の駆動の制御を担う制御回路部３４を含んでいる。制御回路部３４はプリント基板３１上に実装されている。
【００２６】
また、回路基板３０は、電子部品３２として、第１温度検出部３５および第２温度検出部３６を有している。第１温度検出部３５および第２温度検出部３６は、例えばＰＮ接合ダイオードを利用した温度センサである。
【００２７】
第１温度検出部３５は、発熱素子の近傍であって送風ユニット４０の近傍に配置され、回路基板３０の温度を直接的あるいは間接的に検出する素子である。第１温度検出部３５により検出される物理量は回路基板３０の温度に相関する物理量である。回路基板３０の温度に相関する物理量とは、例えば回路基板３０の直接的な温度、回路基板３０から伝熱する内部空間２０ｓの雰囲気温度、防水筐体２０の温度であり、また、それらに対応して第１温度検出部３５から出力される電圧値や電流値も含む。第１温度検出部３５は、送風ユニット４０が設置された箇所の近傍に配置され、送風ユニット４０の駆動による冷却の影響を受けやすくされている。
【００２８】
第２温度検出部３６は、送風ユニット４０から見て、第１温度検出部３５よりも遠い位置に配置され、防水筐体２０の外部の温度を直接的あるいは間接的に検出する素子である。本実施形態における第２温度検出部３６は、プリント基板３１の外縁に端に配置されており、発熱素子からの熱の影響を受けにくい、且つ、送風ユニット４０の駆動による冷却の影響を受けにくくされている。加えて、第２温度検出部３６は、プリント基板３１との接触面と反対側の面が、放熱ゲル３７を介してケース２１の内面２１ｂに固定されている。つまり、第２温度検出部３６は、放熱ゲル３７を介して防水筐体２０、ひいては防水筐体２０の外部の温度を検出できるようになっている。放熱ゲル３７は、特許請求の範囲に記載の放熱部材の一例である。第２温度検出部３６と防水筐体２０とを仲介する放熱部材は、第２温度検出部３６が防水筐体２０外部の温度を検出しやすい環境を作り出すことに貢献しているが、必ずしも必要ではなく、適宜用いられる。
【００２９】
回路基板３０には、コネクタ３３が実装されている。コネクタ３３は、回路基板３０におけるＸ方向の一端側に実装されている。コネクタ３３の一部は防水筐体２０の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は内部空間２０ｓに収容されている。図示を省略するが、コネクタ３３は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。
【００３０】
送風ユニット４０は、ケース２１の底壁２１０に取り付けられている。具体的には、底壁２１０のうち、防水筐体２０の外部に面する外面２１ａに搭載されている。送風ユニット４０は、ケース２１の複数の貫通孔２１１を覆うように取り付けられている。送風ユニット４０は、回転により空気の流れを形成し、これによりケース２１、ひいては回路基板３０を冷却する。送風ユニット４０は、ファン４１、ハウジング４２、及び端子４３を備えている。ファン４１の構造は、軸流ファンにおける周知の構造と同じである。このため、図２では、ファン４１を簡略化して図示している。
【００３１】
ファン４１は、軸部４１０及び複数の羽根４１１を有している。軸部４１０は、回転シャフト４１０ａを含んでいる。羽根４１１は、回転シャフト４１０ａと一体に回転する。よって、回転シャフト４１０ａが、ファン４１の回転軸となる。回転シャフト４１０ａの軸方向、すなわちファン４１の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ユニット４０がケース２１に取り付けられている。すなわち、羽根４１１は、外面２１ａに平行なＸＹ面内で回転するようになっている。ファン４１の回転に伴って発生する空気の流れは、主にＺ方向であり、羽根４１１が回転すると、外部から外面２１ａに吹き付ける向きの気流が生じる。
【００３２】
軸部４１０は、回転シャフト４１０ａ以外にも、ボス４１０ｂを有している。ボス４１０ｂは、Ｚ方向において回路基板３０側に開口し、他端側に閉じた有底の円筒形状をなしている。ボスの外周面には、複数の羽根４１１が等間隔で設けられている。羽根４１１は、Ｚ方向において、貫通孔２１１の周囲部分の外面２１ａよりも上方に位置している。ボス４１０ｂ及び羽根４１１は、所謂インペラとして一体に成形されている。回転シャフト４１０ａは、ボス４１０ｂの内部に設けられており、一端がボス４１０ｂの略中心に固定されている。金属製の回転シャフト４１０ａは、樹脂製のインペラにインサート成形されて、インペラに一体化されている。ボス４１０ｂの内周面には、マグネット４１０ｃが取り付けられている。このように、ボス４１０ｂ、羽根４１１、回転シャフト４１０ａ、及びマグネット４１０ｃを含んでロータが構成されている。
【００３３】
軸部４１０は、上記以外にも、図示しない軸受、コイル４１０ｄ、軸受ホルダ４１０ｅなどを有している。軸受は、回転シャフト４１０ａを回転可能に支持している。軸受ホルダ４１０ｅは、軸受を保持している。軸受ホルダ４１０ｅは、ハウジング４２の底壁４２０からＺ方向に突出している。本実施形態では、軸受ホルダ４１０ｅが、ハウジング４２と同一材料を用いて一体に設けられている。軸受は、軸受ホルダ４１０ｅの内周面に配置されている。コイル４１０ｄは、軸受ホルダ４１０ｅの外周面に配置されている。このように、コイル４１０ｄ、軸受、及び軸受ホルダ４１０ｅを含んでステータが構成されている。すなわち、ファン４１は、モータを有している。
【００３４】
ハウジング４２は、ファン４１を回転可能に収容している。ハウジング４２は、外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分に対向しつつ貫通孔２１１に被せるように配置されている。ハウジング４２には、複数の通気口が形成されている。複数の通気口は、ファン４１（羽根４１１）の回転にともなって、底壁２１０の外面２１ａに沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。
【００３５】
ハウジング４２は、底壁４２０及び側壁４２１を有している。ハウジング４２は樹脂材料を用いて形成されている。側壁４２１は、Ｚ方向において両端が開口する筒形状をなしている。この筒の一方の開口が後述する第１通気口４２３とされている。他方の開口を底壁４２０が閉塞して、ハウジング４２は全体として有底筒状をなしている。隣り合う側壁４２１の角部、すなわち連結部分は丸みをもったラウンド形状をなしている。
【００３６】
ハウジング４２は、第１通気口４２３及び第２通気口４２４を有している。ファン４１が正回転するとき、第１通気口４２３が空気の吸気口として機能し、第２通気口４２４が排気口として機能する。第１通気口４２３はＸＹ平面で開口し、ケース２１から見ればファン４１よりもＺ方向に遠い位置に形成されている。つまり、Ｚ方向から第１通気口を覗けばファン４１の羽根４１１が視認できる。第２通気口４２４は、ハウジング４２の側壁４２１に開口した通気口である。側壁４２１は、Ｚ方向から正面視すると角がラウンドした略矩形を成しており、第２通気口４２４はＸ方向に開口した２つ開口部と、Ｙ方向に開口した２つの開口部とから成る。第２通気口４２４はＺ方向において、羽根４１１と外面２１ａの間に開口している。つまり、いずれの通気口４２３，４２４も、Ｚ方向において貫通孔２１１の開口周囲の外面２１ａよりも上方に位置している。
【００３７】
本実施形態において、上記のようにファン４１の正回転にともなう空気の流れが、第１通気口４２３を吸込口とするような流れであるとすれば、空気は第１通気口４２３からＺ方向に吸気されてからＸＹ平面に沿う方向に流れを変え、第２通気口４２４から排出されてケース２１の外面２１ａに沿って外側に逃げる。ところで、蓄熱しやすい防水筐体２０の近傍は空気が温められている傾向にあるため、逆回転による空気の流通よりも、正回転により防水筐体２０からより遠いところにある空気を防水筐体２０側へ流入されるほうが冷却効果が高くなる。
【００３８】
底壁４２０は、図示しないシール部材を介してケース２１の外面２１ａに固定されている。底壁４２０は、貫通孔２１１を覆うように、貫通孔２１１の周囲の外面２１ａに接触固定されている。シール部材は貫通孔２１１を囲むようにして底壁４２０と外面２１ａとの間に介在し、外部から水や塵が貫通孔２１１に浸入しないようにされている。
【００３９】
端子４３は、ハウジング４２から内部空間２０ｓ側に突出しており、回路基板３０と電気的に接続されている。端子４３は、ハウジング４２の底壁４２０を貫通している。端子４３は、ケース２１における貫通孔２１１に挿通されつつ内部空間２０ｓに突出している。端子４３の一端は、ハウジング４２内に配置されたファン基板４４と電気的に接続され、他端は回路基板３０と接続されている。このように、端子４３を介して、ファン基板４４、すなわち送風ユニット４０と、回路基板３０とが電気的に接続されている。なお、金属製の端子４３は、樹脂製のハウジング４２にインサート成形されて、一体化されている。
【００４０】
ファン基板４４には、ファン４１を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン基板４４には、軸部４１０を構成するコイル４１０ｄが電気的に接続されている。回路基板３０、端子４３、及びファン基板４４を通じてコイル４１０ｄが通電されることにより、上記したロータが回転する。そして、羽根４１１の所定の形状によりハウジング４２内に空気の圧力差が発生し、図２に示すように、第１通気口４２３から吸入した空気が第２通気口４２４から排出される。なお、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口４２４から吸入した空気が第１通気口４２３から排出される。
【００４１】
ファン基板４４は、ハウジング４２内において、羽根４１１よりも下方に配置されている。ファン基板４４はハウジング４２に固定されている。本実施形態では、ファン基板４４がポッティング体４５によって封止されている。ファン基板４４は、端子４３及びポッティング体４５により、ハウジング４２に固定されている。ポッティング体４５は、ハウジング４２内において、第２通気口４２４を閉塞せず、且つ、ボスや羽根４１１などのロータの動きを阻害しない深さで設けられている。なお、ファン基板４４の封止は、ポッティング体４５に限定されない。たとえば、端子４３が実装されたファン基板４４が、ハウジング４２にインサート成形され、底壁４２０によってファン基板４４が封止された構成を採用することもできる。
【００４２】
上記のとおり、回路基板３０とファン基板４４は端子４３により電気的に接続されており、ファン４１の回転の制御が回路基板３０上に実装された制御回路部３４によって行われている。具体的には、図３に示すように、制御回路部３４は、回路基板３０に形成されたスイッチＳＷを介してコイル４１０ｄへの通電を制御している。つまり、スイッチＳＷの開閉のための制御信号の送信は制御回路部３４が行う。図３においては、説明の簡単化のために電源ＶＢとスイッチＳＷとの間にコイル４１０ｄが直列接続されたように図示しているが、実際は、ファン基板４４が３相交流を成すインバータ回路を有している。上記したように、回路基板３３とファン基板４４は電源ラインと信号ラインとで互いに接続されている。なお、電源ラインは別途外部から配線しても良い。
【００４３】
本実施形態における回路基板３０は、上記のように、制御回路部３４と第１温度検出部３５と第２温度検出部３６とを備えている。上記のように、制御回路部３４は、スイッチＳＷに制御信号を出力してスイッチＳＷの開閉を制御している。スイッチＳＷが閉成すると電源ＶＢと基準電位ＧＮＤとの間にコイル４１０ｄが介在するように回路が構成され、ファン４１が回転する。このとき制御回路部３４がスイッチＳＷに対して出力する制御信号をオン信号と称する。一方、スイッチＳＷが開放されると電源ＶＢと基準電位ＧＮＤとの間のコイル４１０ｄに電流が流れず、ファン４１は回転しない、あるいは回転を停止する。このとき制御回路部３４がスイッチＳＷに対して出力する制御信号をオフ信号と称する。すなわち、制御回路部３４は、オン信号あるいはオフ信号をファン基板４４のスイッチＳＷに出力することによりファン４１の回転を制御している。制御回路部３４は、送風ユニット４０のダイアグに際して、オン信号とオフ信号とを交互に出力する。
【００４４】
次に、本実施形態に係る電子制御装置１０の作用効果について、制御回路部３４が送風ユニット４０の異常を判定する方法の一例とともに説明する。
【００４５】
オン信号が発出された後、所定時間τ後において、制御回路部３４は、第１温度検出部３５により検出された温度に相関する物理量（以下、単に温度Ｔ１と称する）と、第２温度検出部３６により検出された温度に相関する物理量（以下、単に温度Ｔ２と称する）とを取得する。第１温度検出部３５は、発熱素子近傍であって送風ユニット４０の駆動による冷却の影響を受けやすい位置にあるので、温度Ｔ１は回路基板３０の温度に対して相関が強い。一方、第２温度検出部３６は、発熱素子および送風ユニット４０から遠い位置であるプリント基板３１の端に設けられており、送風ユニット４０の駆動による冷却の影響を受けにくい位置にある。加えて、放熱ゲル３７を介してケース２１と熱的に接続されているので、温度Ｔ１は防水筐体２０の外部の温度に対して相関が強い。
【００４６】
温度Ｔ１が所定の閾値を下回っていない場合、制御回路部３４からオン信号が発出されているにもかかわらず、送風ユニット４０のファン４１が十分に、またはまったく回転せず、冷却能力が低下していることが予想される。すなわち、送風ユニット４０が異常であることが示唆され、制御回路部３４は送風ユニット４０に関する異常フラグである第１フラグを立てる（論理値：Ｈ）。
【００４７】
一方で、制御回路部３４は温度Ｔ２も取得している。制御回路部３４は、温度Ｔ１と温度Ｔ２とを比較し、Ｔ１＞Ｔ２の場合に、送風ユニット４０に関する異常フラグである第２フラグを立てる（論理値：Ｈ）。
【００４８】
制御回路部３４は、第１フラグと第２フラグの論理積（ＡＮＤ）が、「Ｈ」の場合に、送風ユニット４０に異常が生じていると判断して、その旨をユーザに報知する。つまり、制御回路部３４は、送風ユニット４０のファン４１を回転させるためのオン信号の発出を行った後、所定時間τ後に、温度Ｔ１が閾値を下回らなくても、直ちに送風ユニット４０の異常であると判断せず、温度Ｔ１と温度Ｔ２との比較によって異常の真偽を確かめる。
【００４９】
具体的には、防水筐体２０の外部の温度が、内部の温度よりも高い（Ｔ１＜Ｔ２）場合には、電子制御装置１０の置かれた環境の温度が、送風ユニット４０による冷却能力を上回る高温環境にあることが想定されるのであって、送風ユニット４０には異常がない場合がある。
【００５０】
以上のように、本実施形態に係る電子制御装置１０を採用することにより、送風ユニット４０ひいてはファン４１の回転の異常を誤検出することを防止することができる。
【００５１】
（第２実施形態）
第１実施形態では、送風ユニット４０の異常の判定に際して、第１温度検出部３５が検出する温度に相関する物理量の絶対値（温度Ｔ１）と、第２温度検出部３６が検出する温度に相関する物理量の絶対値（温度Ｔ２）と、を比較する例について説明したが、比較対象を温度勾配にしても良い。
【００５２】
本実施形態における制御回路部３４は、温度Ｔ１および温度Ｔ２を継続的にモニタしている。温度Ｔ１および温度Ｔ２の挙動が図４に示すようになったと仮定する。すなわち、制御回路部３４がオン信号を発出する以前はＴ１＞Ｔ２であり、時間の経過とともに温度が上昇し、オン信号の発出後は温度Ｔ１の上昇が抑制されるとともに、温度Ｔ２はオン信号発出以前の温度上昇を維持している状況を仮定する。図４に示すように、オン信号発出後の温度Ｔ２の温度勾配ΔＴ２は、温度Ｔ１の温度勾配ΔＴ１よりも大きい。
【００５３】
制御回路部３４は、第１実施形態と同様に、第１フラグを立てる。すなわち、温度Ｔ１が所定の閾値を下回っていない場合、制御回路部３４からオン信号が発出されているにもかかわらず、送風ユニット４０のファン４１が十分に、またはまったく回転せず、冷却能力が低下していることが予想される。このため、送風ユニット４０が異常であることが示唆され、制御回路部３４は送風ユニット４０に関する異常フラグである第１フラグを立てる（論理値：Ｈ）。
【００５４】
一方で、制御回路部３４は第１温度検出部３５が検出する温度Ｔ１の勾配ΔＴ１と、第２温度検出部３６が検出する温度Ｔ２の勾配ΔＴ２と、を取得している。制御回路部３４は、温度勾配ΔＴ１と温度勾配ΔＴ２とを比較し、ΔＴ１＞ΔＴ２の場合に、送風ユニット４０に関する異常フラグである第２フラグを立てる（論理値：Ｈ）。
【００５５】
制御回路部３４は、第１フラグと第２フラグの論理積（ＡＮＤ）が、「Ｈ」の場合に、送風ユニット４０に異常が生じていると判断して、その旨をユーザに報知する。つまり、制御回路部３４は、送風ユニット４０のファン４１を回転させるためのオン信号の発出を行った後、所定時間τ後に、温度Ｔ１が閾値を下回らなくても、直ちに送風ユニット４０の異常であると判断せず、温度勾配ΔＴ１と温度勾配ΔＴ２との比較によって異常の真偽を確かめる。
【００５６】
具体的には、温度Ｔ２の勾配ΔＴ２が、温度Ｔ１の勾配ΔＴ１よりも高い（ΔＴ１＜ΔＴ２）場合には、電子制御装置１０の置かれた外部から防止筐体２０内部への熱の流入が大きく、送風ユニット４０による冷却能力を上回る高温環境にあることが想定されるのであって、送風ユニット４０には異常がない場合がある。とくに、図４に示す例では、オン信号発出後に温度Ｔ１の勾配ΔＴ１は小さくなっているのであって、ファン４１が正常に回転している可能性が高い。つまり、オン信号の発出を行った後、所定時間τ後に、温度Ｔ１が閾値を下回らないことを以って送風ユニット４０に異常が生じているとする誤検出を防止することができる。
【００５７】
以上のように、本実施形態に係る電子制御装置１０を採用することにより、送風ユニット４０ひいてはファン４１の回転の異常を誤検出することを防止することができる。
【００５８】
（第３実施形態）
上記した各実施形態では、第２温度検出部３６の実装に際して、プリント基板３１の外縁の端に配置する旨を説明したが、この例に限定されない。第２温度検出部３６は、送風ユニット４０の実装位置および送風ユニット４０の近傍に実装される第１温度検出部３５から離れた位置に実装されれば良い。
【００５９】
とくに、第２温度検出部３６は、防水筐体２０外部の温度の検出が容易である箇所に実装されることが好ましく、図５に示すように、プリント基板３１に形成されたアースランド３８に実装されると良い。アースランド３８は、防水筐体２０と接触する回路基板３０上の配線であり、防水筐体２０の電位を固定する為に使用される。本実施形態におけるアースランド３８は、特許請求の範囲に記載の筐体接触配線部に相当する。
【００６０】
図５に示すように、本実施形態におけるケース２１は、内面２１ｂから突出した突起部２３を有している。突起部２３にはネジ穴が設けられており、プリント基板３１はネジ３９のネジ頭と突起部２３に挟持されるようにケース２１に固定される。プリント基板３１は、アースランド３８を有しており、プリント基板３１と突起部２３とが挟持されるとき、アースランド３８が突起部２３に接触して電気的に接続される。すなわち、ケース２１とアースランド３８とは同電位となる。防水筐体２０はアンテナ化防止、意図せぬ電流経路の形成防止、帯電防止等の目的で電位固定される。アースランド３８の接続先は、車両ボデー、バッテリのマイナス端子、ＥＣＵ内部のグランド等、様々であるが、いずれの部位でも電位が固定される。これが回路基板３０のグランド電位となることもある。アースランド３８はケース２１と電気的に接続されることから両者間の熱伝導率も比較的高い。つまり、アースランド３８の温度は、ケース２１の温度に近く、プリント基板３１に実装される発熱素子や、ケース２１に固定される送風ユニット４０から遠い位置に形成されていれば、防水筐体２０の外部の温度に近いものとなる。
【００６１】
本実施形態における第２温度検出部３６は、アースランド３８に接触するように実装されている。このため、第２温度検出部３６は、防水筐体２０の外部の温度に近い温度を検出することができる。
【００６２】
（第４実施形態）
第２温度検出部３６は、防水筐体２０の外部の温度の検出が容易であることが好ましいので、例えば図６に示すように、ケース２１に直接固定されても良い。第２温度検出部３６は、プリント基板３１の外縁の端の近傍においてケース２１に固定されている。第２温度検出部３６とケース３１との接触は、熱伝導性を有する接着材を介して固定されても良いし、弾性部材等によって圧接されていても良い。第２温度検出部３６とプリント基板３１とは、例えばフレキシブル基板３６ａによって通信可能に接続されている。
【００６３】
第２温度検出部３６がケース２１、ひいては防水筐体２０に直接固定されていることにより、防水筐体２０外部の温度をより正確に検出することができる。
【００６４】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態について説明したが、上記した実施形態になんら制限されることなく、この明細書に開示する主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６５】
電子制御装置１０が、車両エンジンを制御する制御装置として構成される例を示したが、これに限定されない。
【００６６】
また、上記した各実施形態では、第２温度検出部３６がプリント基板３１の外縁の端に実装される例について説明したが、第２温度検出部３６は、送風ユニット４０の実装位置および送風ユニット４０の近傍に実装される第１温度検出部３５から離れた位置に実装されれば良く、必ずしもプリント基板３１の端や、ケース２１におけるプリント基板３１の端の近傍に実装する必要はない。
【符号の説明】
【００６７】
１０…電子制御装置、２０…防水筐体、２０ｓ…内部空間、２１…ケース、２１ａ…外面、２１ｂ…内面、２１０…底壁、２１１…貫通孔、２１２…第１収容部、２１３…第２収容部、２１４…取り付け部、２１５…固定孔、２２…カバー、２２０…放熱フィン、３０…回路基板、３１…プリント基板、３１ａ…一面、３１ｂ…裏面、３２…電子部品、３３…コネクタ、３４…制御回路部、３４ａ…温度取得部、３４ｂ…差分算出部、３４ｃ…カウンタ、３５…第１温度検出部、３６…第２温度検出部、３８…アースランド、４０…送風ユニット、４１…ファン、４１０…軸部、４１０ａ…回転シャフト、４１１…羽根、４２…ハウジング、４２０…底壁、４２１…側壁、４２２…フランジ、４２３…第１通気口、４２４…第２通気口、４３…端子、４４…ファン基板、４５…ポッティング体，５０…第２のハウジング，５２３…第３通気口，５２４…第４通気口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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