(57)【要約】【課題】物品の検査結果に基づく分析を実行可能な分析システムを提供する。【解決手段】実施形態に係る分析システムは、表示部と、入力部と、処理部と、出力部と、を含む。前記表示部は、第１物品の第１画像を表示させる。前記入力部は、前記第１画像の一部を選択する第１操作が入力される。前記第１操作は前記第１物品の品質に応じて行われる。前記処理部は、複数の前記第１画像のそれぞれについて、選択された前記一部の位置を取得する。前記出力部は、前記複数の位置に関する第１情報を出力する。【選択図】図１
2019086810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１物品の第１画像を表示させる表示部と、
前記第１画像の一部を選択する第１操作が入力される入力部であって、前記第１操作は前記第１物品の品質に応じて行われる、前記入力部と、
複数の前記第１画像のそれぞれについて、選択された前記一部の位置を取得する処理部と、
前記複数の位置に関する第１情報を出力する出力部と、
を備えた分析システム。
【請求項２】
前記処理部は、前記複数の位置の分布を生成し、
前記出力部は、前記分布を含む前記第１情報を出力する請求項１記載の分析システム。
【請求項３】
前記入力部には、前記第１物品に含まれる部品に関する部品情報がさらに入力され、
前記処理部は、前記複数の第１画像について、複数の前記第１操作で選択された点の数を集計し、
前記出力部は、さらに、前記部品情報および集計された結果に基づく第２情報を出力する請求項１または２に記載の分析システム。
【請求項４】
読取部をさらに備え、
前記第１物品には、前記第１物品に関する物品情報と関連付けられた識別情報が付され、
前記読取部は、前記識別情報を読み取り可能であり、
前記出力部は、さらに、前記物品情報を出力する請求項１〜３のいずれか１つに記載の分析システム。
【請求項５】
第１部品を含む第１物品の第１画像を表示させる表示部と、
前記第１画像の一部を選択する第１操作が入力される入力部と、
処理部と、
を備え、
前記第１物品を製造するための複数の工程は、第１部品に対して作業を行う第１工程を含み、
前記第１操作は、前記第１物品の品質に応じて行われ、
前記処理部は、
選択された前記一部の位置を取得し、
前記第１工程において前記第１部品に対して処理が行われる処理領域と、前記位置と、を比較し、
前記処理領域が前記位置を含む場合に、前記第１工程に関する工程情報を抽出する
分析システム。
【請求項６】
第１物品の第１画像を表示させる表示部と、
前記第１画像上の複数の点を選択する第１操作が入力される入力部と、
前記複数の点のそれぞれの位置を取得し、前記複数の点のそれぞれ同士の間の距離を算出する処理部と、
算出された結果に基づく第１情報を出力する出力部と、
を備えた分析システム。
【請求項７】
前記処理部は、前記複数の距離から最小の距離を抽出し、
前記出力部は、前記最小距離を含む前記第１情報を出力する請求項６記載の分析システム。
【請求項８】
前記複数の点は、前記第１物品に含まれる複数の第１部品に対応して選択される請求項６または７に記載の分析システム。
【請求項９】
前記処理部は、さらに、
前記第１画像から前記第１物品の面積を算出し、
前記面積を前記複数の点の数で割ることで部品密度を算出し、
前記出力部は、前記部品密度をさらに出力する請求項８記載の分析システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、分析システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
製品、半製品、または中間品などの物品の製造現場では、これらの物品の検査が行われる。例えば、検査では、物品に異常が無いか確認される。または、検査では、物品が所定の仕様を満たしているかテストされる。検査によって不良と判定された物品は、製造ラインから除外されたり、当該物品に対して製造工程の一部が再度実施されたりする。
【０００３】
不良の物品が多いと、生産性が低下する。物品の生産性を改善するためには、検査結果に基づいて分析を行い、対策を実施することが有効である。そのため、検査結果に基づいて分析を実行可能な分析システムの開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３８１８３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、物品の検査結果に基づく分析を実行可能な分析システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る分析システムは、表示部と、入力部と、処理部と、出力部と、を含む。前記表示部は、第１物品の第１画像を表示させる。前記入力部は、前記第１画像の一部を選択する第１操作が入力される。前記第１操作は前記第１物品の品質に応じて行われる。前記処理部は、複数の前記第１画像のそれぞれについて、選択された前記一部の位置を取得する。前記出力部は、前記複数の位置に関する第１情報を出力する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係る分析システムの構成を表すブロック図である。
【図２】表示部の表示内容を例示する模式図である。
【図３】表示部の表示内容を例示する模式図である。
【図４】第１実施形態に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
【図５】表示部の表示内容を例示する模式図である。
【図６】第１実施形態の第１変形例に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
【図７】第１実施形態の第２変形例に係る分析システムの構成を表すブロック図である。
【図８】第１実施形態の第２変形例に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
【図９】出力部から出力される情報を例示する表である。
【図１０】第１実施形態の第３変形例に係る分析システムを説明するための模式図である。
【図１１】第１実施形態の第３変形例に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
【図１２】第２実施形態に係る分析システムの構成を表すブロック図である。
【図１３】第２実施形態に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
【図１４】第１実施形態の第３変形例に係る分析システムを説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００９】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る分析システムの構成を表すブロック図である。
図１に表したように、分析システム１００は、第１記憶部１０、処理部１２、表示部１４、入力部１６、および出力部１８を含む。この例では、分析システム１００は、取得部２０をさらに含む。
【００１０】
第１記憶部１０は、第１物品の第１画像を記憶している。また、第１記憶部１０は、第１画像上の各点の位置に関する情報を記憶している。例えば、第１画像は、複数のピクセルを含む。第１記憶部１０は、それぞれのピクセルに対応する座標を記憶している。第１記憶部１０は、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）またはフラッシュメモリ等である。
【００１１】
第１物品は、例えば、製品を製造するための部材、原料、または中間品である。第１物品は、製品または半製品であっても良い。あるいは、第１物品は、据付作業や搬入作業などの対象であっても良い。第１画像は、例えば、写真、動画の一部、または第１物品を表す図面等である。
【００１２】
処理部１２は、第１記憶部１０を参照し、表示部１４に第１物品の第１画像を表示させる。処理部１２は、例えば、中央演算処理装置（ＣＰＵ）およびメモリ等を含む。例えば、１つのコンピュータが、第１記憶部１０および処理部１２を含む。第１記憶部１０を含むコンピュータは、処理部１２を含むコンピュータと異なっていても良い。この場合、第１記憶部１０は、例えば、処理部１２を含むコンピュータとネットワークを介して接続されるファイルサーバ等である。
【００１３】
入力部１６には、第１画像の一部を選択する第１操作が入力される。第１操作は、第１物品の品質に応じて行われる。例えば、第１物品の一部に不良が発見された場合、第１操作において、その不良箇所が選択される。不良は、例えば、部品の破損、部品の欠落、部品の位置ずれ、部品の動作不良、などを含む。第１物品が据付作業や搬入作業などの対象である場合、不良は、作業間違えが生じた部分などであっても良い。第１物品の一部（第１物品に含まれる部品）が優れている場合に、当該一部が選択されても良い。第１操作において、第１画像上の複数の箇所が選択されても良い。第１操作は、分析システム１００の使用者により行われる。使用者は、例えば、第１物品の品質を検査する者や第１物品に関する工程を実施する作業者である。入力部１６は、第１操作に応じた信号を処理部１２に送る。
【００１４】
例えば、表示部１４はディスプレイであり、入力部１６はマウスおよびキーボードである。使用者は、マウスまたはキーボードを用いて、ディスプレイ上のカーソルを移動させ、第１画像の一部にカーソルを合わせて選択する。表示部１４および入力部１６の両方の機能を有するタッチパネルディスプレイが用いられても良い。この場合、使用者は、第１画像の一部を指やペンでタッチして選択する。
【００１５】
処理部１２は、第１記憶部１０を参照し、選択された第１画像の一部の位置を取得する。当該位置は、例えば、座標で表される。第１画像中の第１物品が平面状または実質的に平面状で表される場合、当該位置は、例えば、２次元の座標で表される。当該位置は、３次元の座標で表されても良い。処理部１２は、取得した位置を、例えば第１記憶部１０に記憶する。
【００１６】
表示部１４による第１画像の表示および入力部１６への第１操作の入力は、複数の第１物品に対して実行される。このため、処理部１２は、複数の第１物品について、複数の位置を取得する。処理部１２は、複数の位置に関する第１情報を生成する。
【００１７】
出力部１８は、第１情報を可視化して出力する。出力部１８は、例えば、ディスプレイである。出力部１８はプリンタであり、印刷により第１情報が出力されても良い。出力部１８はスピーカであり、音声により第１情報が出力されても良い。
１つのディスプレイが表示部１４および出力部１８として機能しても良い。表示部１４、入力部１６、および出力部１８として機能するタッチパネルディスプレイが用いられても良い。このタッチパネルディスプレイが処理部１２を含んでいても良いし、別の端末が処理部１２として機能しても良い。例えば、処理部１２は、タッチパネルディスプレイとネットワークを介して接続されるサーバである。
【００１８】
取得部２０は、第１物品を撮影する。取得部２０は、例えば、カメラである。例えば、第１画像は、取得部２０によって第１物品を予め撮影することで用意されるマスタ画像である。この場合、それぞれの第１物品に対して、毎回同じ第１画像（マスタ画像）が表示される。第１画像（マスタ画像）として、第１物品を表す図面が用いられる場合、取得部２０は不要である。
【００１９】
それぞれの第１物品が取得部２０により撮影されても良い。この場合、複数の第１画像は、互いに異なりうる。例えば、処理部１２は、それぞれの第１画像において複数の第１特徴点を抽出する。処理部１２は、複数の第１特徴点と、マスタ画像に含まれる複数の第２特徴点と、を比較する。処理部１２は、複数の第１特徴点を、それぞれ複数の第２特徴点と重ね合わせることで、撮影された第１画像の各点の位置（座標）を求める。
【００２０】
以下で、分析システム１００による分析方法の具体例を説明する。
図２および図３は、表示部の表示内容を例示する模式図である。
図４は、第１実施形態に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
【００２１】
まず、表示部１４に、図２（ａ）に表したように、第１物品Ｇ１の第１画像Ｐｉ１が表示される（ステップＳ１）。第１物品Ｇ１は、例えば、第１部品Ｃｏ１、複数の第２部品Ｃｏ２、複数の第３部品Ｃｏ３、および第４部品Ｃｏ４を含む。一例として、第１物品Ｇ１は、電子機器に用いられるユニットである。第１部品Ｃｏ１は、例えば基板である。第２部品Ｃｏ２、第３部品Ｃｏ３、および第４部品Ｃｏ４のそれぞれは、コンデンサ、抵抗、コイル、半導体チップなどの電子部品である。
【００２２】
入力部１６に第１画像Ｐｉ１の一部を選択する第１操作が入力される（ステップＳ２）。この操作により、図２（ｂ）に表したように、第１画像Ｐｉ１上の一部（点Ｐｏ１）が選択される。この選択は、第１物品Ｇ１の品質に応じて行われる。品質に基づいて選択すべき点が無い場合、第１操作が行われなくても良い。入力部１６には、さらに、第１操作とともに、コメント（操作の根拠）等が入力されても良い。
【００２３】
処理部１２は、第１画像Ｐｉ１の一部（点Ｐｏ１）の位置を取得する（ステップＳ３）。その後、ｎ個の第１物品Ｇ１（ｎ枚の第１画像Ｐｉ１）に対して、処理（ステップＳ１〜Ｓ３）が実行されたか判定される（ステップＳ４）。
【００２４】
ステップＳ４における判定がＮＯの場合、別の第１物品Ｇ１について、ステップＳ１〜Ｓ３が実行される。この結果、ｎ個の第１物品Ｇ１についてステップＳ１〜Ｓ３が実行される。図２（ｃ）に表した例では、複数の第１画像Ｐｉ１の１つについて、点Ｐｏ１が選択され、複数の第１画像Ｐｉ１の別の１つについて、点Ｐｏ２および点Ｐｏ３が選択されている。
【００２５】
処理部１２は、複数の位置に関する第１情報を生成する（ステップＳ５）。例えば、それぞれの位置が座標で表される場合、処理部１２は、図２（ｄ）に表したように複数の座標の分布を生成する。図２（ｄ）において、横軸は、２次元の座標を表し、縦軸は、選択された回数を表す。第１情報は、例えば、この分布を含む。出力部１８は、第１情報を出力する（ステップＳ６）。
【００２６】
または、処理部１２は、第１画像Ｐｉ１に含まれる複数の点を複数のエリアに分割し、図３（ａ）に表したように、それぞれのエリアの選択された回数を表す分布を生成しても良い。
または、処理部１２は、第１画像Ｐｉ１に含まれる複数の点を、Ｘ方向またはＹ方向において複数のエリアに分割し、図３（ｂ）または図３（ｃ）に表したように、それぞれのエリアの選択された回数を表す分布を生成しても良い。
図３（ａ）〜図３（ｃ）において、横軸は、それぞれのエリアの位置を表し、縦軸は、選択された回数を表す。
【００２７】
処理部１２は、さらに、第１情報を生成した際に、分析システム１００の使用者や第１物品の製造工程を管理する者などの所定の送信先に向けて通知を発しても良い。通知は、例えば、メールの送信や所定の端末の画面上におけるポップアップ表示などで行われる。
【００２８】
処理部１２は、さらに、第１画像と、選択された第１画像の一部を指し示す情報と、を出力部１８に送信しても良い。例えば、出力部１８からは、複数の点が重ねて表示された第１画像が出力される。これら複数の点は、選択された第１画像の上記一部を示す。また、処理部１２は、使用者から指定された日付において選択された点のみが第１画像上で表示されるように、出力部１８に情報を送信しても良い。処理部１２は、第１物品に含まれる特定の部品を選択する点のみが第１画像上で表示されるように、出力部１８に情報を送信しても良い。
【００２９】
または、ステップＳ５において、処理部１２は、複数の位置に基づき、複数の第１画像Ｐｉ１において選択された一部同士の距離を算出しても良い。この場合、例えば、第１情報は、複数の距離の一覧を含む。または、複数の距離を、所定の範囲ごとに分類し、それぞれの距離の範囲に該当する距離の数を出力しても良い。
【００３０】
実施形態に係る分析システム１００によれば、第１物品の検査等において、第１物品の品質に基づいて、使用者が第１画像の一部の選択を行う。複数の第１画像に対して選択が行われることで、選択された当該一部の位置が自動的に集計され、第１情報が生成される。使用者は、分析システム１００から出力された第１情報を確認し、この第１情報に基づき第１物品や第１物品の製造工程について分析できる。
【００３１】
一例として、第１情報が図２（ｄ）に表した分布を含む場合、使用者は、第１情報に基づき、品質に基づいて選択された回数が多い箇所を知ることができる。第１情報が図３（ａ）〜図３（ｃ）のいずれかに表した分布を含む場合、使用者は、第１情報に基づき、品質に基づいて選択された回数が多いエリアを知ることができる。例えば、第１画像Ｐｉ１上で不良個所が選択される場合、使用者は、第１情報に基づき、不良が発生し易い箇所を知ることができる。この認識に基づき、不良個所に対応する部品を変更したり、部品の設計を変更することで、不良の発生を抑制できる。
【００３２】
他の一例として、処理部１２は、図２（ｄ）に表した分布を生成し、さらに、選択された回数が多い箇所同士の距離を算出しても良い。または、第１画像上で選択された回数が少ない場合、処理部１２は、複数の第１画像Ｐｉ１において選択された一部同士の距離を算出しても良い。この場合、例えば、第１情報は、複数の当該距離の一覧を含む。第１画像Ｐｉ１上で不良個所が選択される場合に、算出された距離が近いと、特定の部品同士が近くに配されることで相互に悪影響を及ぼしていることや、特定の領域で不良が発生し易い構造になっていることが考えられる。
【００３３】
このように、第１実施形態に係る分析システム１００を用いることで、第１物品の検査結果に基づいて効率的に分析することが可能となる。
【００３４】
図２（ｄ）に表した分布は、選択された総回数が比較的多い場合に、有効である。図２（ｄ）に表した分布によれば、品質に基づいて選択された回数が多い点を、より詳細に調べることが可能である。
図３（ａ）〜図３（ｃ）に表した分布は、選択された総回数が比較的少ない場合に有効である。選択された総回数が少ない場合でも、エリアごとに選択された回数を集計することで、選択された回数が比較的多いエリアを発見し易くなるためである。
【００３５】
また、第１画像Ｐｉの一部を選択する際に、入力部１６を用いて、付帯情報が入力されても良い。付帯情報は、例えば、選択の理由などである。第１画像Ｐｉ上で不良個所が選択される場合、付帯情報は、例えば、不良の具体的な種類である。
この場合、処理部１２は、選択された第１画像Ｐｉ１の一部の位置および付帯情報が、過去に入力されたこれらの情報と一致する場合に、所定の送信先に向けて通知を発しても良い。また、処理部１２は、これらの情報の一致が、所定期間内に予め設定された回数生じた場合に、所定の動作を実行しても良い。この動作は、例えば、第１物品の製造ラインの停止である。
【００３６】
（第１変形例）
実施形態に係る分析システムは、以下で説明する動作を実行しても良い。
図５は、表示部の表示内容を例示する模式図である。
図６は、第１実施形態の第１変形例に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
【００３７】
まず、表示部１４に、第１画像Ｐｉ１が表示される（ステップＳ１０）。このとき、例えば図５（ａ）に表したように、表示部１４に、入力欄ＥＦがさらに表示される。使用者は、第１画像Ｐｉ１の一部を選択する前に、入力部１６を用いて入力欄ＥＦに部品の情報（例えば、部品の名称）を入力する（ステップＳ１１）。
【００３８】
第１物品Ｇ１の品質に応じて、第１画像Ｐｉ１の一部を選択する第１操作が入力される（ステップＳ１２）。第１操作により、第１画像Ｐｉ１上で、入力欄ＥＦに入力した部品情報に対応する少なくとも１つの部品が選択される。図５（ｂ）に表した例では、第３部品Ｃｏ３はコンデンサであり、第１画像Ｐｉ１上で複数の点Ｐｏ１が複数のコンデンサに対応して選択されている。種類の異なる部品がさらに選択されても良い。その場合、上記操作の後に、入力欄ＥＦに別の部品の情報を入力し、第１画像Ｐｉ１上で別の部品を選択する。これにより、選択された点と部品情報とが関連付けられる。
【００３９】
ステップＳ１３およびＳ１４は、それぞれ、図４に表したステップＳ３およびＳ４と同様に実行される。これにより、図５（ｃ）に表したように、ｎ枚の複数の第１画像Ｐｉ１に対してステップＳ１０〜Ｓ１３が実行される。図５（ｃ）に表した例では、別の第１画像Ｐｉ１において、半導体チップである第４部品Ｃｏ４が複数選択されている。
【００４０】
処理部１２は、複数の位置に関する第１情報を生成する（ステップＳ１５）。処理部１２は、さらに、複数の第１画像Ｐｉ１について、複数の第１操作で選択された点の数を集計し、部品情報および集計の結果に基づく第２情報を生成する（ステップＳ１６）。ステップＳ１６は、ステップＳ１５の前、またはステップＳ１５と同時に実行されても良い。出力部１８は、第１情報に加えて、第２情報を出力する（ステップＳ１７）。第２情報は、例えば図５（ｄ）に表したように、全ての選択点の数に対する、それぞれの部品の選択点の数の割合を含む。図５（ｄ）の例では、さらに、それぞれの割合が部品情報と関連付けられて表示されている。処理部１２は、さらに、上記割合が高い部品に対して選択された第１画像Ｐｉ１の一部を、第１画像Ｐｉ１上で表示させても良い。
【００４１】
第１変形例に係る分析システムによれば、部品の選択された回数が集計され、第１情報および部品情報と共に出力される。例えば、第１画像の一部の選択が部品の不良に基づいて入力される場合、使用者は、第１変形例に係る分析システムの出力から、不良の分布に加え、不良数が多い部品を知ることができる。このため、第１変形例に係る分析システムによれば、第１物品についてより詳細な分析が可能となる。
【００４２】
（第２変形例）
図７は、第１実施形態の第２変形例に係る分析システムの構成を表すブロック図である。
図７に表したように、第１実施形態の第２変形例に係る分析システム１１０は、読取部２２および第２記憶部２４をさらに含む。
【００４３】
読取部２２は、第１物品Ｇ１に付された固有の識別情報を読み取る。例えば、第１物品Ｇ１には、バーコードが付される。この場合、読取部２２は、バーコードリーダである。第１物品Ｇ１に、ＲＦＩＤ(radio frequency identifier)タグが付されていても良い。この場合、読取部２２は、ＲＦＩＤリーダである。読取部２２は、読み取った識別情報を、処理部１２に送信する。
【００４４】
第２記憶部２４は、第１物品Ｇ１に関する物品情報を記憶している。例えば、物品情報は、第１物品Ｇ１について、製造番号、製品種別、製品名称、製造日時などを含む。物品情報は、識別情報と関連付けられている。処理部１２は、識別情報を受信すると、第２記憶部２４を参照し、物品情報を取得する。第２記憶部２４は、例えば、ＨＤＤまたはフラッシュメモリ等である。１つのＨＤＤまたは１つのフラッシュメモリが、第１記憶部１０および第２記憶部２４として機能しても良い。
【００４５】
図８は、第１実施形態の第２変形例に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
読取部２２を用いて、識別情報が読み取られる（ステップＳ２０）。処理部１２は、第２記憶部２４を参照し、識別情報と関連付けられた物品情報を取得する（ステップＳ２１）。例えば、ステップＳ２２〜Ｓ２４は、それぞれ、図４に表したステップＳ１〜Ｓ３と同様に実行される。出力部１８は、選択された第１画像Ｐｉ１の一部の位置と、物品情報と、を出力する（ステップＳ２５）。
【００４６】
上記の動作において、ｎ個の第１物品Ｇ１に対してステップＳ２０〜Ｓ２４が繰り返されても良い。この場合、複数の位置および複数の物品情報が取得される。出力部１８は、例えば、複数の位置および複数の物品情報を出力する。出力部１８は、当該複数の位置に関する第１情報および複数の物品情報を出力しても良い。
【００４７】
図９は、出力部から出力される情報を例示する表である。
図９の表は、第１物品を製造するための複数の工程において、分析システム１１０を用いて分析された結果を表している。例えば、複数の工程は、第１組立工程〜第３組立工程および第１試験工程〜第３試験工程を含む。この例では、第１物品は、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）である。各工程において第１物品Ｇ１に不良が発見された際に、不良の箇所が第１画像Ｐｉ１上で選択されている。
【００４８】
図９の表は、左側から、発生日、時刻、製造番号、製品種別、製品名称、工程名称、部品名称、座標、および備考を表している。発生日および時刻は、それぞれ、不良が発生した（発見された）日および時刻を表す。工程名称は、不良が発生した工程を表す。部品名称は、不良が在った部品の名称を表す。
【００４９】
位置と物品情報が出力されることで、位置と物品情報の相関が確認できる。これにより、より詳細な分析が可能となる。例えば、少数のロットに含まれる製造番号において不良の頻度が高い場合、それらのロットに対して実行された工程または作業者に原因がある可能性が高い。このような分析を行うことで、より具体的な不良の原因の特定または不良の予防が可能となる。また、図９に表したように、第１操作が入力された日付や時刻が出力されることで、日付や時刻と、不良と、の相関に基づいてさらに分析することが可能となる。
【００５０】
（第３変形例）
図１０は、第１実施形態の第３変形例に係る分析システムを説明するための模式図である。
第１物品は、例えば、第１部品に対して複数の工程を実施することにより製造される。一例として、第１部品は基板である。複数の工程により、基板の上に複数の部品が実装され、第１物品が製造される。
【００５１】
例えば、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に表したように、第１部品Ｃｏ１の上に、第２部品Ｃｏ２、複数の第３部品Ｃｏ３、および複数の第４部品Ｃｏ４が順次実装され、第１物品Ｇ１が製造される。
【００５２】
第１記憶部１０は、複数の処理領域を記憶している。複数の処理領域は、それぞれ、複数の工程と関連付けられている。複数の処理領域は、それぞれ、複数の工程において、第１部品Ｃｏ１に対して処理が行われる領域に対応する。また、第１記憶部１０は、それぞれの工程に関する工程情報を記憶している。工程情報は、例えば、工程を識別するための工程の名称または番号を含む。なお、ここでは、「処理」は、第１部品に対して実施される人または機械による作業および加工を含む。
【００５３】
図１０（ｄ）〜図１０（ｆ）には、複数の処理領域として領域Ｒ１〜Ｒ３が例示されている。図１０（ｄ）に表した領域Ｒ１は、図１０（ａ）に表した工程において処理が行われる領域に対応する。図１０（ｅ）に表した領域Ｒ２は、図１０（ｂ）に表した工程において処理が行われる領域に対応する。図１０（ｆ）に表した領域Ｒ３は、図１０（ｃ）に表した工程において処理が行われる領域に対応する。
【００５４】
図１１は、第１実施形態の第３変形例に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
ここでは、上記複数の工程の１つである第１工程が実施された後に、第３変形例に係る分析システムが用いられる場合を説明する。
【００５５】
ステップＳ３０〜Ｓ３２は、それぞれ、図４に表したステップＳ１〜Ｓ３と同様に実行される。処理部１２は、第１記憶部１０を参照し、第１工程において第１部品に対して処理が行われる第１処理領域を取得する（ステップＳ３３）。ステップＳ３３は、ステップＳ３０〜Ｓ３２のいずれかと同時に実行されても良いし、ステップＳ３０〜Ｓ３２の前に実行されても良い。
【００５６】
処理部１２は、第１処理領域が、選択された位置を含むか判定する（ステップＳ３４）。第１処理領域が当該位置を含む場合、処理部１２は、第１工程に関する工程情報を抽出する（ステップＳ３５）。出力部１８は、工程情報を出力する（ステップＳ３６）。
【００５７】
一例として、図１０（ｇ）に表したように、複数の第１画像Ｐｉ１の１つにおいて、点Ｐｏ１が入力される。点Ｐｏ１は、図１０（ａ）に表した工程で処理が行われる領域Ｒ１に含まれる。処理部１２は、図１０（ａ）に表した工程に関する工程情報を抽出する。
複数の第１画像Ｐｉ１の別の１つにおいては、点Ｐｏ２が入力される。点Ｐｏ２は、図１０（ｂ）に表した工程で処理が行われる領域Ｒ２に含まれる。処理部１２は、図１０（ｂ）に表した工程に関する工程情報を抽出する。
【００５８】
処理部１２は、複数の工程に関する複数の処理領域と、位置と、を比較しても良い。例えば、処理部１２は、第１処理領域と当該位置とを比較し、第２処理領域と当該位置とを比較する。第２処理領域は、第２工程において第１部品に対して処理が行われる領域に対応する。第１処理領域および第２処理領域が当該位置を含む場合、処理部１２は、例えば、第１工程および第２工程に対応する２つの工程情報を抽出する。
【００５９】
複数の第１画像Ｐｉ１に対して、ステップＳ３０〜Ｓ３５が実行されても良い。この場合、処理部１２は、より多くの当該位置を含む１つ以上の処理領域を抽出しても良い。例えば、処理部１２は、当該１つ以上の処理領域と関連付けられた１つ以上の工程を抽出し、当該１つ以上の工程に関する１つ以上の工程情報を抽出する。
【００６０】
第３変形例に係る分析システムによれば、選択された第１画像Ｐｉ１の一部と、工程と、の関連性が出力される。例えば、部品の不良に基づいて第１画像Ｐｉ１の一部が選択される場合、不良箇所を含む処理領域に対応する工程情報が出力される。従って、分析システムの使用者は、分析システムから出力される結果を確認することで、不良が発生した工程を推定できる。このため、第３変形例に係る分析システムによれば、より効率的な分析が可能となる。
【００６１】
（第２実施形態）
図１２は、第２実施形態に係る分析システムの構成を表すブロック図である。
図１３は、第２実施形態に係る分析システムの動作を表すフローチャートである。
図１４は、第１実施形態の第３変形例に係る分析システムを説明するための模式図である。
【００６２】
図１２に表した第２実施形態に係る分析システム２００は、例えば、図１に表した第１実施形態に係る分析システム１００と同様の構成を含む。例えば、分析システム２００は、第１物品Ｇ１が複数の同種の部品を含む場合に、それらの部品の数を集計し、製造に関する指標を得るために用いられる。
【００６３】
図１３に表したステップＳ４０およびＳ４１は、例えば、図６に表したステップＳ１０およびＳ１１と同様に実行される。これにより、例えば図１４（ａ）に表したように、入力欄ＥＦに部品の情報（例えば、部品の名称）が入力される。その後、図１４（ｂ）に表したように、入力部１６を用いて、第１画像Ｐｉ１上で複数の当該部品が選択される（ステップＳ４２）。処理部１２は、入力された複数の点Ｐｏ１のそれぞれの位置を取得する（ステップＳ４３）。
【００６４】
処理部１２は、それぞれの位置（点Ｐｏ１）同士の間の距離を算出する（ステップＳ４４）。図１４（ｃ）に表した例では、距離ｄ１〜距離ｄ６の６つの距離が算出される。なお、図１４（ｃ）では、複数の点Ｐｏ１近傍が拡大して表されている。出力部１８は、この算出結果に基づく第１情報を出力する（ステップＳ４５）。例えば、処理部１２は、距離ｄ１〜距離ｄ６から、最小の距離を抽出する。出力部１８は、この最小距離を含む第１情報を出力する。
【００６５】
第１物品Ｇ１が、複数の種類の部品を含む場合、それぞれの種類の部品に対して、上述したステップＳ４０〜Ｓ４５が行われても良い。
【００６６】
一般的に、部品同士の間の距離が短いほど、製造は困難になる。例えば、他社の物品を分析する際に、部品同士の間の最小距離を求めることで、当該物品の製造の難易度、他社の技術水準などを知ることができる。また、他社の物品の価格をさらに考慮することで、製造難易度や技術水準と、価格と、の相関を知ることができる。
【００６７】
第２実施形態に係る分析システム２００を用いることで、物品に含まれる複数の部品を第１画像上で選択することで、部品同士の間の最小距離を自動的に得ることができる。従って、第２実施形態に係る分析システム２００によれば、第１物品Ｇ１に基づく製造難易度や技術水準の分析を容易に行うことが可能となる。
【００６８】
処理部１２は、さらに、第１画像Ｐｉ１から第１部品Ｃｏ１の面積を算出しても良い。例えば、処理部１２は、面積を部品数で割ることで、単位面積当たりの部品数（部品密度）を算出する。出力部１８は、第１情報および部品密度を出力する。一般的に、部品密度が高いほど、製造は困難になる。部品密度を求めることで、最小距離と同様に、物品の製造の難易度、他社の技術水準などを知ることができる。
【００６９】
以上では、第１画像中の第１物品を選択する場合について説明したが、各実施形態に係る発明は、第１画像中の人物が選択される場合に適用されても良い。この場合、例えば、第１画像は、製造現場や作業現場などの全体を表す写真である。例えば、所定時間ごとに、繰り返し第１画像に含まれる人物を選択することで、当該現場の時間ごとの人数の分布が集計される。または、所定時間ごとに特定の人物が繰り返し選択することで、当該人物の動線分析が可能となる。
【００７０】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１０ 第１記憶部、  １２ 処理部、  １４ 表示部、  １６ 入力部、  １８ 出力部、  ２０ 取得部、  ２２ 読取部、  ２４ 第２記憶部、  １００、１１０、２００ 分析システム、  Ｃｏ１〜Ｃｏ４ 部品、  Ｇ１ 第１物品、  Ｐｉ１ 第１画像、  Ｐｏ１〜Ｐｏ３、ＰｏＸ 点、  Ｒ１〜Ｒ３ 領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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