(57)【要約】【課題】  コアとなる層に間隙部分を形成する工程が不要であり、層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置を調整することにより作製されるリジッド多層プリント配線板の膜厚を容易に調整し、また外部に露出する層を容易に調整し得るリジッド多層プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】  １つ以上の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの上面部及び下面部の少なくとも一方に樹脂組成物からなる樹脂ダム層を１つ以上形成する樹脂ダム層形成工程と、前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと１つ以上の他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかを積み重ねる積重工程とを含むリジッド多層プリント配線板の製造方法。【選択図】図１
2019192680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面部及び下面部の少なくとも一方に１つ以上の樹脂ダム層を備える層と他の層とがそれぞれ１つ以上積層されてなるリジッド多層プリント配線板であって、前記樹脂ダム層を備える層及び他の層はそれぞれ導体層及び非導体層の少なくとも一方からなり、前記非導体層は中間材及び樹脂材の少なくとも一方の硬化物から構成され、
前記樹脂ダム層の少なくとも１つの一方側面部の一部または全部は、リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部の一部または全部を構成し、
当該樹脂ダム層を備える層の当該樹脂ダム層と接する面若しくは当該面側に積層され且つ当該樹脂ダム層と接する他の層の最外面と前記リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部とはＬ字型または逆Ｌ字型となるよう構成されることにより、一部の膜厚が他の部分の膜厚と異なるように構成されるリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、
１つ以上の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの上面部及び下面部の少なくとも一方に樹脂組成物からなる樹脂ダム層を１つ以上形成する樹脂ダム層形成工程と、
前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと１つ以上の他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかを積み重ねる積重工程とを含み、
前記積重工程において、前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかは、前記樹脂ダム層の少なくとも１つの一方側面部の一部または全部がリジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部の一部または全部を構成するように、且つ当該樹脂ダム層を備える導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの当該樹脂ダム層と接する面若しくは当該面側に積み重ねられて当該樹脂ダム層と接する他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの最外面と前記リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部とがＬ字型または逆Ｌ字型となるように積み重ねられ、
前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかは、リジッド多層プリント配線板の製造工程のいずれかにおいて加熱により積層状態となることを特徴とするリジッド多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上面部及び下面部の少なくとも一方に１つ以上の樹脂ダム層を備える層と他の層とがそれぞれ１つ以上積層されてなるリジッド多層プリント配線板であって、前記樹脂ダム層を備える層及び他の層はそれぞれ導体層及び非導体層の少なくとも一方からなり、前記非導体層が中間材及び樹脂材の少なくとも一方の硬化物から構成され、
前記樹脂ダム層の少なくとも１つの一方側面部の一部または全部は、リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部の一部または全部を構成し、
当該樹脂ダム層を備える層の当該樹脂ダム層と接する面若しくは当該面側に積層され且つ当該樹脂ダム層と接する他の層の最外面と前記リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部とはＬ字型または逆Ｌ字型となるよう構成されることにより、一部の膜厚が他の部分の膜厚と異なるように構成されるリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、
１つ以上の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの上面部及び下面部の少なくとも一方に樹脂組成物からなる樹脂ダム層を１つ以上形成する樹脂ダム層形成工程と、
前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと１つ以上の他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかを積み重ねる積重工程と、
前記樹脂ダム層の少なくとも１つの一方側面部の一部または全部がリジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部の一部または全部を構成するように、且つ当該樹脂ダム層を備える導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの当該樹脂ダム層と接する面若しくは当該面側に積み重ねられて当該樹脂ダム層と接する他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの最外面と前記リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部とがＬ字型または逆Ｌ字型となるように、当該樹脂ダム層よりも外層側に積み重ねられる前記他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの一部を除去する除去工程を含み、
前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかは、リジッド多層プリント配線板の製造工程のいずれかの工程において加熱により積層状態となることを特徴とするリジッド多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂ダム層は、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷及びオフセット印刷のうち少なくともいずれかの方法により前記樹脂組成物を前記導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物のうち少なくともいずれかの上面部及び下面部の少なくとも一方に印刷することにより形成され、当該樹脂ダム層はリジッド多層プリント配線板の製造工程のいずれかにおいて紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリジッド多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂組成物は、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂、紫外線硬化性・熱硬化性樹脂の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリジッド多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記他の中間材の硬化物からなる非導体層と前記樹脂ダム層とがその一部または全部において同一平面上に存し、当該樹脂ダム層と当該他の中間材の硬化物からなる非導体層とがその一部または全部において当該他の中間材由来の樹脂硬化物を介して隣接するよう構成されるリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、前記積重工程において前記樹脂ダム層と前記他の中間材との間に間隙部が設けられるように前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の中間材とが積み重ねられることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のリジッド多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
その一部または全部において同一平面上に存し且つ前記他の中間材由来の樹脂硬化物を介して隣接する前記他の中間材の硬化物からなる非導体層と前記樹脂ダム層とが複数存在するリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、
前記積重工程において前記樹脂ダム層と前記他の中間材との間に間隙部が設けられるように前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の中間材とが積み重ねられることを特徴とする請求項５に記載のリジッド多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
リジッド多層プリント配線板の製造工程のいずれかの工程において、積み重ねられる前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれか若しくはこれが積層状態となったものにビアホールを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のリジッド多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子制御装置の性能向上に伴い、これに用いられる電子回路実装基板に実装される電子部品の数は増加傾向にある。しかし一方で、電子制御装置の小型化も進んでおり、電子制御装置内部の空間は減少傾向にある。
そのため、電子回路実装基板においても、電子部品の高密度実装化と併せ、これが組み込まれる電子制御装置内スペースの効率的な活用が課題の１つとなっている。
【０００３】
上記課題を解決する方法として、フレキシブルプリント配線板やフレキシブルリジッドプリント配線板を用いてこれに電子部品を実装し、屈曲した状態で当該基板を電子制御装置に組み込む方法が広く用いられている（特許文献１参照）。
しかしフレキシブルプリント配線板は可撓性が高い一方で耐熱性や耐久性が低いものが多く、また特殊な性能を有する樹脂ではフレキシブルプリント配線板化が難しいものもある。
またフレキシブルリジッドプリント配線板の場合、フレキシブル部の素材とリジッド部の素材とが異なる場合には熱膨張係数の差により破損が生じ易くなる虞がある。また上述の通り、特殊な性能を有する樹脂ではフレキシブル部の素材として利用できない虞があるため、可撓性が高く且つ所望の特性を有する基板を作製することは難しい。
【０００４】
そこでリジッドプリント配線板（多層板）の一部の厚みを薄くして当該部分に可撓性（所謂、屈曲性）を持たせた屈曲式リジットプリント配線板の製造方法が提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−８３１５号公報
【特許文献２】国際公開第２００７／０１３５９５号公報
【０００６】
特許文献２においては、硬質のコア材に間隙部分を設け、当該コア材の表面に間隙部分を含め耐熱性樹脂層を積層し、裏面に間隙部分を除いて耐熱性樹脂層を積層する方法や、上記間隙部分に耐熱性樹脂材を埋没し、上記コア材の両面に耐熱性樹脂層を積層してこれに回路（導体層）を形成した後、上記間隙部分に埋設させた耐熱性樹脂材を対応する耐熱性樹脂層及び導体層と共に除去する方法が開示されている。
このような方法の場合、前提としてコア材に間隙部分を形成する工程が必要となる。またコア材の間隙部分に埋没した耐熱性樹脂材の素材として特許文献２の段落［００１６］でテフロン（登録商標）シート、シリコンゴム等を列挙しているが、これらはいずれもコア材等とは接着し難い（離型性の高い）樹脂である。そのため、耐熱性樹脂材の厚み、大きさ及び幅等によっては、例えば積層された耐熱性樹脂層の熱圧着時において、耐熱性樹脂層から溶出した耐熱性樹脂が間隙部分のうちコア材と耐熱性樹脂材との隙間に入り込み易く、耐熱性樹脂材の除去において手間がかかる虞がある。またこの場合、コア材と耐熱性樹脂材との隙間に入り込んだ前記耐熱性樹脂が設計上望ましくない部分に付着して硬化する可能性があり、耐熱性樹脂材の除去時に併せて不要な硬化物を除去して耐熱性樹脂層の表面を平滑にしなければならない虞がある。
【０００７】
また耐熱性樹脂材の除去において間隙部分に切込みを入れて耐熱性樹脂材を除去する方法を用いる場合、耐熱性樹脂材の厚みに合わせて間隙部分に切込みを入れる必要があり、高い加工精度が要求される。
即ち、例えば特許文献２の段落［００１６］で例示しているような厚みが０．４ｍｍの耐熱性樹脂材を用いる場合、仮にコア材の裏面に積層された厚み０．１ｍｍの耐熱性樹脂層と厚み２００μｍ〜６００μｍの銅層（同段落［００１７］参照）を併せても切込みを入れる深さ（銅層の裏面から耐熱性樹脂材の表面までの厚み）は０．６ｍｍ弱と非常に浅い。そのため、耐熱性樹脂材の除去において、屈曲式リジットプリント配線板を構成する他の層構成材に傷等つけることなく切込みを入れるためには非常に高い加工精度が要求される。
このように、上記方法では耐熱性樹脂材を取り出す際に屈曲式リジットプリント配線板に形成された回路や他の箇所を毀損・破損する虞があり、また除去時に発生した塵やゴミ等が屈曲式リジッドプリント配線板上に異物として残る虞がある。
【０００８】
ここで、シリコンゴムのような非結晶素材からなる耐熱性樹脂材は、耐熱性樹脂層等の熱圧着時において形状変化し易い性質を有する。そのため非結晶性素材からなる耐熱性樹脂材を用いる場合、熱圧着時に耐熱性樹脂層から溶出した耐熱性樹脂はコア材と耐熱性樹脂材との隙間に更に入り込み易く、耐熱性樹脂材の除去時に屈曲部の位置、形状、厚み等を所望のものとするために手間を要する虞がある。
【０００９】
またテフロン（フッ素樹脂）のような結晶性素材からなる耐熱性樹脂材は、耐熱性樹脂層等の熱圧着時において形状変化はし難いものの、例えばコア材の裏面には間隙部分を除いて耐熱性樹脂層を積層する場合、圧着時に溶出した樹脂が耐熱性樹脂材の裏面にまで及ぶ虞がある。また特にコア材と耐熱性樹脂材との厚みが異なる場合において、溶出した樹脂のコントロール（制御）が難しくなる。
【００１０】
なお特許文献１においては、フレキシブル部とリジッド部とを設け、リジッド部の一部に空間部を設けてこれに電子部品を接続し且つこれを密閉する方法が開示されており、電子部品とリジット部とを接続する層とフレキシブル部とが接続しないよう、リジッド部のうち空間部を形成する位置に接着防止材による層を形成してリジッド部を構成する層を積層し、その後空間部を形成するリジッド部の一部と上記接着防止材層とを除去することで空間を形成しているものであり、リジッド部を薄膜化してこれに可撓性を持たせることを目的としていない。またこの方法は、リジッド部の一部を除去し、更に接着防止材層を除去しなければならないために手間がかかる。更にはリジッド部に形成される接着防止材による層は洗浄成分を用いて除去されるため、洗浄しきれずリジッド部に残留した成分がイオン化することにより、基板の信頼性を低下させる虞がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記課題を解決するものであり、作製されるリジッド多層プリント配線板のコアとなる層構成材に間隙部分を形成する工程が不要であり、またリジッド多層プリント配線板の製造に用いる層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置を調整することにより作製されるリジッド多層プリント配線板の膜厚を容易に調整し、また外部に露出する層を容易に調整し得るリジッド多層プリント配線板の製造方法を提供することをその目的とする。 
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係るリジッド多層プリント配線板の製造方法は、以下の構成を有する。
【００１３】
（１）本発明は、上面部及び下面部の少なくとも一方に１つ以上の樹脂ダム層を備える層と他の層とがそれぞれ１つ以上積層されてなるリジッド多層プリント配線板であって、前記樹脂ダム層を備える層及び他の層はそれぞれ導体層及び非導体層の少なくとも一方からなり、前記非導体層は中間材及び樹脂材の少なくとも一方の硬化物から構成され、前記樹脂ダム層の少なくとも１つの一方側面部の一部または全部は、リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部の一部または全部を構成し、当該樹脂ダム層を備える層の当該樹脂ダム層と接する面若しくは当該面側に積層され且つ当該樹脂ダム層と接する他の層の最外面と前記リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部とはＬ字型または逆Ｌ字型となるよう構成されることにより、一部の膜厚が他の部分の膜厚と異なるように構成されるリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、１つ以上の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの上面部及び下面部の少なくとも一方に樹脂組成物からなる樹脂ダム層を１つ以上形成する樹脂ダム層形成工程と、前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと１つ以上の他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかを積み重ねる積重工程とを含み、前記積重工程において、前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかは、前記樹脂ダム層の少なくとも１つの一方側面部の一部または全部がリジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部の一部または全部を構成するように、且つ当該樹脂ダム層を備える導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの当該樹脂ダム層と接する面若しくは当該面側に積み重ねられて当該樹脂ダム層と接する他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの最外面と前記リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部とがＬ字型または逆Ｌ字型となるように積み重ねられ、前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかは、リジッド多層プリント配線板の製造工程のいずれかにおいて加熱により積層状態となることをその特徴とする。
【００１４】
（２）本発明は、上面部及び下面部の少なくとも一方に１つ以上の樹脂ダム層を備える層と他の層とがそれぞれ１つ以上積層されてなるリジッド多層プリント配線板であって、前記樹脂ダム層を備える層及び他の層はそれぞれ導体層及び非導体層の少なくとも一方からなり、前記非導体層が中間材及び樹脂材の少なくとも一方の硬化物から構成され、前記樹脂ダム層の少なくとも１つの一方側面部の一部または全部は、リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部の一部または全部を構成し、当該樹脂ダム層を備える層の当該樹脂ダム層と接する面若しくは当該面側に積層され且つ当該樹脂ダム層と接する他の層の最外面と前記リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部とはＬ字型または逆Ｌ字型となるよう構成されることにより、一部の膜厚が他の部分の膜厚と異なるように構成されるリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、１つ以上の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの上面部及び下面部の少なくとも一方に樹脂組成物からなる樹脂ダム層を１つ以上形成する樹脂ダム層形成工程と、前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと１つ以上の他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかを積み重ねる積重工程と、前記樹脂ダム層の少なくとも１つの一方側面部の一部または全部がリジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部の一部または全部を構成するように、且つ当該樹脂ダム層を備える導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの当該樹脂ダム層と接する面若しくは当該面側に積み重ねられて当該樹脂ダム層と接する他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの最外面と前記リジッド多層プリント配線板のいずれかの側面部とがＬ字型または逆Ｌ字型となるように、当該樹脂ダム層よりも外層側に積み重ねられる前記他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかの一部を除去する除去工程を含み、前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかは、リジッド多層プリント配線板の製造工程のいずれかの工程において加熱により積層状態となることをその特徴とする。
【００１５】
（３）上記（１）または（２）に記載の製造方法にあって、前記樹脂ダム層は、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷及びオフセット印刷のうち少なくともいずれかの方法により前記樹脂組成物を前記導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物のうち少なくともいずれかの上面部及び下面部の少なくとも一方に印刷することにより形成され、当該樹脂ダム層はリジッド多層プリント配線板の製造工程のいずれかにおいて紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となることをその特徴とする。
【００１６】
（４）上記（１）から（３）のいずれか１に記載の製造方法にあって、前記樹脂組成物は、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂、紫外線硬化性・熱硬化性樹脂の少なくともいずれかを含むことをその特徴とする。
【００１７】
（５）本発明は、上記（１）から（４）のいずれか１に記載のリジッド多層プリント配線板の製造方法にあり、前記他の中間材の硬化物からなる非導体層と前記樹脂ダム層とがその一部または全部において同一平面上に存し、当該樹脂ダム層と当該他の中間材の硬化物からなる非導体層とがその一部または全部において当該他の中間材由来の樹脂硬化物を介して隣接するよう構成されるリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、前記積重工程において前記樹脂ダム層と前記他の中間材との間に間隙部が設けられるように前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の中間材とが積み重ねられることをその特徴とする。
【００１８】
（６）本発明は、上記（１）から（５）のいずれか１に記載のリジッド多層プリント配線板の製造方法にあり、その一部または全部において同一平面上に存し且つ前記他の中間材由来の樹脂硬化物を介して隣接する前記他の中間材の硬化物からなる非導体層と前記樹脂ダム層とが複数存在するリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、前記積重工程において前記樹脂ダム層と前記他の中間材との間に間隙部が設けられるように前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと前記他の中間材とが積み重ねられることをその特徴とする。
【００１９】
（７）本発明は、上記（１）から（６）のいずれか１に記載のリジッド多層プリント配線板の製造方法にあって、当該リジッド多層プリント配線板の製造工程のいずれかの工程において、積み重ねられる前記樹脂ダム層の形成される導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれかと他の導体層並びに中間材、樹脂材及びこれらの硬化物から選ばれる少なくともいずれか若しくはこれらが積層状態となったものにビアホールを形成する工程を含むことをその特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のリジッド多層プリント配線板の製造方法は、作製されるリジッド多層プリント配線板のコアとなる層構成材に間隙部分を形成する工程が不要であり、またリジッド多層プリント配線板の製造に用いる層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置を調整することにより作製されるリジッド多層プリント配線板の膜厚を容易に調整し、また外部に露出する層を容易に調整し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図２】同実施形態の変形例におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法である。
【図３】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の概略上面図である。
【図４】同実施形態における樹脂ダム層の形成方法の変形例を表わす概略上面図である。
【図５】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板を屈曲させた状態の概略断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図８】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板を屈曲させた状態の概略断面図である。
【図９】同実施形態の変形例におけるリジッド多層プリント配線板の概略断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第１概略断面図である。
【図１２】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第２概略断面図である。
【図１３】本発明の第６の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の概略上面図及び概略断面図である。
【図１４】本発明の第７の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第１概略断面図である。
【図１５】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第２概略断面図である。
【図１６】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第３概略断面図である。
【図１７】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第４概略断面図である。
【図１８】本発明の第８の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第１概略断面図である。
【図１９】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第２概略断面図である。
【図２０】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第３概略断面図である。
【図２１】本発明の第９の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第１概略断面図である。
【図２２】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第２概略断面図である。
【図２３】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第３概略断面図である。
【図２４】本発明の第１０の実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第１概略断面図である。
【図２５】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第２概略断面図である。
【図２６】同実施形態におけるリジッド多層プリント配線板の製造方法を説明する第３概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明のリジッド多層プリント配線板の製造方法の一実施形態について詳細に説明する。なお、本発明が以下の実施形態に限定されるものではないことはもとよりである。
【００２３】
＜第１の実施形態＞ 
第１の実施形態について、図１を参照して説明する。
先ずコア材１１１の上面部１１１ａに導体層１３２を、下面部１１１ｂに導体層１３１をそれぞれ積み重ねて積層状態（接着状態）とする（図１（ａ）参照）。
【００２４】
コア材１１１は、例えば樹脂材、中間材を熱硬化することにより作製される。コア材１１１の膜厚は、１０μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。
本明細書において「層構成材」とは、導体層、非導体層を形成する中間材、樹脂材及びこれらの硬化物をいう。
「樹脂材」とは、エポキシ樹脂等の樹脂を含む接着性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物及び絶縁樹脂組成物等の樹脂組成物を他の層構成材に塗布乾燥することにより形成される層、並びにドライフィルム及びボンディングシート等を構成する接着性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物及び絶縁樹脂組成物等からなる層のような樹脂組成物からなるシート状の材料をいう。
また本明細書において「中間材」とは、プリプレグのようなエポキシ樹脂等の樹脂を含む接着性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物及び絶縁樹脂組成物等の樹脂組成物を含侵させたシートをいう。
【００２５】
導体層１３１，１３２は、例えば銅等の導体めっき等によりコア材１１１の上面部１１１ａ及び下面部１１１ｂにそれぞれ積み重ねられて積層状態とされ得る。
また導体層１３１，１３２は、例えばコア材１１１の上面部１１１ａ及び下面部１１１ｂに接着性樹脂組成物からなる層（接着層。図示せず）を介するようにこれらをそれぞれ積み重ねて加熱（熱圧着を含む。以下同じ。）され得る。そしてこれにより、当該接着層を介してコア材１１１の上面部１１１ａと導体層１３２とが、また下面部１１１ｂと導体層１３１とが積層状態とされ得る。
この場合、導体層１３１，１３２として箔状といったシート状の導体を用いてもよく、例えばコア材１１１の上面部１１１ａに接着層及びシート状の導体層１３２を順に積み重ね、またコア材１１１の下面部１１１ｂに前記接着層及びシート状の導体層１３１を順に積み重ねてこれらを加熱して、積層状態にしてもよい。
【００２６】
前記接着層は、例えばコア材１１１の上面部１１１ａ及び下面部１１１ｂにエポキシ樹脂等の樹脂を含む接着性樹脂組成物を塗布乾燥することにより、コア材１１１の上面部１１１ａ及び下面部１１１ｂに積み重ねてもよい。また接着性樹脂組成物からなる樹脂シート（ドライフィルム、ボンディングシート等）やプリプレグのような炭素繊維等に接着性や熱硬化性を有する樹脂を含侵させたシートを用いてコア材１１１の上面部１１１ａ及び下面部１１１ｂに積み重ねてもよい。
【００２７】
次に導体層１３２の上面部（コア材１１１の上面部１１１ａと接していない方の面）に２つの樹脂ダム層１２１（樹脂ダム層１２１１，１２１２）を形成する（図１（ｂ）参照）。 
【００２８】
導体層１３２の上面部に樹脂ダム層１２１を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷及びオフセット印刷のうち少なくともいずれかの方法を用いることができる。また前記樹脂組成物を導体層１３２の上面部に印刷する回数は、樹脂ダム層１２１の膜厚の設計内容により適宜調整可能であり、１回であっても複数回であってもよい。
これらの印刷方法のうち、微細な樹脂ダム層１２１を形成し得ることから、特にインクジェット印刷方法が好ましく用いられる。また一定以上の膜厚の樹脂ダム層１２１を形成する場合であって、１回の印刷で所望の膜厚を実現したい場合、例えば粘度の高い樹脂組成物をディスペンサー印刷方法を用いて印刷することが好ましい。
【００２９】
樹脂ダム層１２１を形成する層構成材及びその位置は、作製されるリジッド多層プリント配線板１００の設計内容やその膜厚を調整したい位置等により適宜調整できる。本実施形態においては、樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ｂ、樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｃが後述するリジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ａ，１００ｂをそれぞれ構成するように、その位置を調整して樹脂ダム層１２１を形成することが望ましい。
また樹脂ダム層１２１の膜厚は、作製されるリジッド多層プリント配線板１００の膜厚、樹脂ダム層１２１を形成する層構成材及び他の層構成材の膜厚等により適宜調整し得る。
【００３０】
また本実施形態においては、樹脂ダム層１２１は導体層１３２の上面部に２つ形成されるが、作製されるリジッド多層プリント配線板１００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層１２１の数は１つであってもよく、また複数であってもよい。
【００３１】
樹脂ダム層１２１の形成に用いられる樹脂組成物は、例えば紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂、紫外線硬化性・熱硬化性樹脂の少なくともいずれかを含むことが好ましい。また前記樹脂組成物には、これら樹脂以外の樹脂、光重合開始剤、熱硬化触媒、溶剤及び添加剤等を適宜配合してもよい。
【００３２】
前記紫外線硬化性樹脂としては、紫外線に反応し硬化する官能基を有する樹脂であれば好ましく用いられる。例えば単官能のアクリレート樹脂、多官能のアクリレート樹脂等が挙げられる。これらは、１種単独で又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００３３】
前記熱硬化性樹脂としては 、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。これらは、１種単独で又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
前記その他の樹脂としては、例えばスチレン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【００３５】
前記光重合開始剤としては、前記紫外線硬化性樹脂及び紫外線硬化性・熱硬化性樹脂の紫外線硬化を促進するものであれば好ましく用いられ、例えばラジカル系光重合開始剤及びカチオン系光重合開始剤等が挙げられる。これらは、１種単独で又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
前記熱硬化触媒としては、前記熱硬化性樹脂及び紫外線硬化・熱硬化性樹脂の熱硬化を促進するものであれば好ましく用いられ、例えばイミダゾール系硬化触媒、アミン系硬化触媒、リン系硬化触媒等が挙げられる。これらは、１種単独で又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００３７】
前記溶剤としては、例えばケトン系、芳香族炭化水素系、グリコールエーテル系、エステル系、脂肪族炭化水素系、石油系等の溶剤が挙げられる。これらは、１種単独で又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００３８】
前記添加剤としては、例えば消泡剤、フィラー、増粘剤、可塑剤及び増核剤等が挙げられる。
消泡剤としては、例えばポリアルキルシロキサン等を使用することができる。またフィラーとしては金属酸化物、ケイ素化合物、ガラスフィラー及びタルク等を使用することができる。
これらは、１種単独で又は複数種を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
前記樹脂組成物の組成及び各組成の配合量は、硬化後の樹脂ダム層１２１の硬度、形成範囲及び位置、樹脂ダム層１２１が形成される層構成材の材質等を考慮して適宜調整される。
【００４０】
また樹脂ダム層１２１はリジッド多層プリント配線板１００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する樹脂層１４１の加熱や樹脂層１４２の加熱と同時に行ってもよい。
【００４１】
そして樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ｂ及び樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｃが後述するリジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ａ，１００ｂをそれぞれ構成するように、導体層１３２の上面部側に樹脂層１４１及び導体層１３３が積み重ねられる（図１（ｃ）参照）。
本実施形態においては、導体層１３２の上面部の２つの樹脂ダム層１２１１２１１，１２１２の間隙部分以外の面に樹脂層１４１及び導体層１３３が積み重ねられる。即ち図１（ｃ）で表すように、１つずつの樹脂層１４１及び導体層１３３のそれぞれの一側面部が樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ａと接するように、また別の１つずつの樹脂層１４１及び導体層１３３のそれぞれの一側面部が樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｄと接するように積み重ねられる。
なお、樹脂層１４１として中間材を用いる場合、以下で詳述する第１の実施形態の変形例（図２参照）のように、樹脂層１４１である中間材及び導体層１３３は、各々樹脂ダム層１２１の側面部（樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ａ、樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｄ）近傍であってこれらと接しないように若干の間隙部を設けて導体層１３２の上面部側に積み重ねられることが望ましい。このような構成とすることにより、後述する樹脂層１４１の加熱時において中間材（樹脂層１４１）から溶出した樹脂組成物が前記間隙部に流入し、これが硬化して樹脂硬化物となり、これを介して樹脂ダム層１２１と樹脂層１４１及び導体層１３３とが隣接するように積層状態になり得る。
【００４２】
本実施形態においては、形成する樹脂ダム層１２１の高さ（膜厚）と樹脂層１４１及び導体層１３３を併せた高さ（膜厚）とを同等としたが、それぞれの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。
【００４３】
導体層１３３は、導体層１３１と同様の方法で樹脂層１４１の上面部（導体層１３２と接していない方の面）にこれを積み重ねて積層状態にし得る。
また導体層１３３は、後述する樹脂層１４１の加熱時において樹脂層１４１と積層状態となるようにしてもよい。
【００４４】
樹脂層１４１としては、樹脂材及び中間材が好ましく用いられる。樹脂層１４１は、導体層１３２の上面部に樹脂組成物を塗布乾燥することによりこれを積み重ねてもよく、また樹脂組成物からなるシート状の材料や中間材を樹脂層１４１として導体層１３２の上面部に積み重ねてもよい。
【００４５】
樹脂層１４１は、リジッド多層プリント配線板１００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ａに接するよう積み重ねられた樹脂層１４１は樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ａと積層状態となり、樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｄに接するよう積み重ねられた樹脂層１４１は樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｄと積層状態になり得る。
但し樹脂層１４１を加熱するタイミングによっては、樹脂層１４１の加熱前に樹脂ダム層１２１と樹脂層１４１とが積層状態となっている場合も存在し、この場合は樹脂層１４１の加熱により、樹脂ダム層１２１と硬化した樹脂層１４１とが積層状態になり得る。
なお、本明細書においては、加熱により硬化する前及び硬化した後のいずれの状態についても「樹脂層」という。これは樹脂層１４１以外の樹脂層及び他の実施形態における樹脂層についても同様である。
そして樹脂ダム層１２１は、上記加熱時に樹脂層１４１から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が導体層１３２の上面部の２つの樹脂ダム層１２１１，１２１２の間隙部分の面まで溶出することを抑制し得る。これにより、導体層１３２の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板１００の膜厚調整を容易にし得る。
【００４６】
また本実施形態においては、導体層１３２の上面部のうち２つの樹脂ダム層１２１１，１２１２の間隙部分の面に樹脂層１４２を積み重ねる。
【００４７】
樹脂層１４２としては、絶縁性樹脂組成物を用いた樹脂材及び中間材が好ましく用いられる。樹脂層１４２は、導体層１３２の上面部の所定位置に絶縁性樹脂組成物を塗布乾燥することによりこれを積み重ねてもよく、また絶縁性樹脂組成物からなるシート状の材料や中間材を樹脂層１４２として導体層１３２の上面部の所定位置に積み重ねてもよい。なお図３のように作製されるリジッド多層プリント配線板１００を屈曲状態で使用する場合、後述する加熱及び／または紫外線照射等により導体層１３２と積層状態となった樹脂層１４２が可撓性を有するように前記樹脂組成物の成分を調整することが望ましい。
【００４８】
前述の通り、樹脂層１４２は、リジッド多層プリント配線板１００の製造工程のいずれかの工程において加熱及び／または紫外線照射等されて硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。なお、上記加熱は、樹脂層１４１の加熱と同時に行ってもよい。
【００４９】
本実施形態においては、樹脂層１４２は他の層構成材を積み重ねた後に導体層１３２の上面部に積み重ねられたが、例えば他の層構成材の積み重ね前または他の層構成材の積み重ねと同時に導体層１３２の上面部に積み重ねられてもよい。
また本実施形態においては導体層１３２の上面部に樹脂ダム層１２１を形成したが、例えば樹脂層１４２に樹脂ダム層１２１を形成し、樹脂ダム層１２１を形成した樹脂層１４２を導体層１３２の所定位置に積み重ねてもよい。
またコア材１１１の上面部１１１ａのうち、樹脂ダム層１２１１，１２１２の間隙部分にあたる面に導体層１３２を設けない場合、例えば当該部分に積層された導体層１３２をエッチング処理等により除去し、コア材１１１の上面部１１１ａのうち導体層１３２が除去された部分に樹脂ダム層１２１を形成して他の層構成材を積み重ねる場合、樹脂層１４２はリジッド多層プリント配線板１００の構成要素から除外してもよい。
【００５０】
そして樹脂ダム層１２１及び樹脂層１４１，１４２を硬化状態とし、また全ての層構成材を積層状態とすることにより、本実施形態のリジッド多層プリント配線板１００が作製される（図１（ｄ）参照）。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板１００は、図１（ｄ）で表されるように、樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ｂ及び樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｃがそれぞれリジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ａ，１００ｂを構成するように積層されている。
また樹脂層１４２は樹脂ダム層１２１を備える導体層１３２の上面部と積層状態となり、且つ樹脂ダム層１２１と接するよう積層されている。そしてリジッド多層プリント配線板１００は、樹脂層１４２の上面部とリジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ａとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ａを縦線、樹脂層１４２の上面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層１４２の上面部とリジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ｂとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ｂを縦線、樹脂層１４２の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板１００はこのような構成となることにより、導体層１３３の上面部から導体層１３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）と樹脂層１４２の上面部から導体層１３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とが異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【００５１】
リジッド多層プリント配線板１００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【００５２】
このように、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板１００は、リジッド多層プリント配線板１００のコアとなる層（コア材１１１）に間隙部分を形成する工程が不要であり、また層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板１００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得る。
【００５３】
導体層１３１，１３２，１３３は、リジッド多層プリント配線板１００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【００５４】
樹脂層１４１のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。また樹脂層１４２のような表層絶縁層となる樹脂層の膜厚は、硬化状態において５μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。
また導体層１３１，１３２，１３３の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【００５５】
なお、本実施形態においては、コア材１１１の上面部１１１ａに導体層１３２を、コア材１１１の下面部１１１ｂに導体層１３１をそれぞれ積み重ねてこれを積層状態にし、導体層１３２の上面部側に他の層構成材を積層したが、例えばコア材１１１，導体層１３１，１３２（上面部に樹脂ダム層１２１を形成），１３３、樹脂層１４１，１４２を所定の構成となるように積み重ねてこれらを加熱することにより、各々が積層状態となるようにしてもよい。
また各層構成材の積み重ね及び積層は、例えば１層ずつ積み重ねて積層してもよく、複数の層構成材を積み重ねて積層してもよく、またこれらの組み合わせであってもよい。
【００５６】
また本実施形態においては、コア材１１１の上面部１１１ａと下面部１１１ｂにそれぞれ導体層１３１，１３２を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいるが、例えば予めコア材１１１の両面に導体層１３１，１３２に対応する導体層が積層されている銅張積層板（図示せず）を用いることにより、上記工程を省略してもよい。
このような銅張積層板は、コア材１１１の上面部１１１ａ及び下面部１１１ｂにそれぞれ導体層１３１，１３２を積み重ねて積層状態とする方法と同様の方法にて作製し得る。
【００５７】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板１００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板１００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層１３１，１３２，１３３を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板１００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層１３１，１３３の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【００５８】
＜第１の実施形態の変形例＞
次に第１の実施形態の変形例について、図２を用いて説明する。なお、第１の実施形態と同一の構成要素には同一符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
先ず、コア材１１１の上面部１１１ａ及び下面部１１１ｂにそれぞれ導体層１３１，１３２が積層された銅張積層板１６１を用意する（図２（ａ）参照）。なお、銅張積層板１６１の膜厚は４０μｍ以上３．２ｍｍ以下であることが望ましい。
【００５９】
次いで銅張積層板１６１を構成する導体層１３２の上面部（コア材１１１の上面部１１１ａと接していない方の面）に樹脂ダム層１２１を形成する（図２（ｂ）参照）。
【００６０】
そして樹脂ダム層１２１の側面部のうち樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ｂ及び樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｃが後述するリジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ａ，１００ｂをそれぞれ構成するように、導体層１３２の上面部側に樹脂層１４１として中間材及び導体層１３３が積み重ねられる（図２（ｃ）参照）。
本変形例においては、導体層１３２の上面部の２つの樹脂ダム層１２１１，１２１２の間隙部分以外の面に樹脂層１４１及び導体層１３３が積み重ねられる。即ち図２（ｃ）で表すように、１つずつの樹脂層１４１及び導体層１３３が、樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ａの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて導体層１３２の上面部側に積み重ねられる。
また別の１つずつの樹脂層１４１及び導体層１３３が樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｄの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて導体層１３２の上面部側に積み重ねられる。
【００６１】
そして樹脂層１４１の加熱時に、樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ａ側に積み重ねられた樹脂層１４１から流出した樹脂組成物は、図２（ｃ）に表される樹脂ダム層１２１１の側面部１２１ａ、導体層１３２，１３３及び樹脂層１４１に囲まれた間隙部に流入し、これが硬化して樹脂層１４３１（樹脂硬化物）となる。また上記加熱時に、樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｄ側に積み重ねられた樹脂層１４１から流出した樹脂組成物は、図２（ｃ）に表される樹脂ダム層１２１２の側面部１２１ｄ、導体層１３２，１３３及び樹脂層１４１に囲まれた間隙部に流入し、これが硬化して樹脂層１４３２（樹脂硬化物）となる。
そして、樹脂層１４３１を介して樹脂ダム層１２１１（側面部１２１ａ側）と樹脂層１４１及び導体層１３３とが隣接するように積層状態となり、樹脂層１４３２を介して樹脂ダム層１２１２（側面部１２１ｄ側）と樹脂層１４１及び導体層１３３とが隣接するように積層状態となる（図２（ｂ）参照）。
このように、樹脂ダム層１２１は、上記加熱時に樹脂層１４１から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が導体層１３２の上面部の２つの樹脂ダム層１２１１，１２１２の間隙部分の面まで溶出することを抑制し得る。これにより、導体層１３２の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板１００の膜厚調整を容易にし得る。
【００６２】
なお、本変形例において、銅張積層板１６１を構成する導体層１３２について、樹脂ダム層１２１１，１２１２の間隙部分にあたる面をエッチング処理等により除去してリジッド多層プリント配線板１００を作製する場合、樹脂層１４２はリジッド多層プリント配線板１００の構成要素から除外してもよい。
【００６３】
そして樹脂ダム層１２１及び樹脂層１４１，１４２，１４２１，１４３２を硬化状態とし、また各々接する層構成材を積層状態とすることにより、本変形例のリジッド多層プリント配線板１００が作製される（図２（ｅ）参照）。
本変形例のリジッド多層プリント配線板１００は、図２（ｅ）で表されるように、樹脂ダム層１２１の側面部１２１ｂ，１２１ｃがそれぞれリジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ａ，１００ｂを構成するように積層されている。
また樹脂層１４２は樹脂ダム層１２１を備える導体層１３２の上面部と積層状態となり、且つ樹脂ダム層１２１と接するよう積層されている。そしてリジッド多層プリント配線板１００は、樹脂層１４２の上面部とリジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ａとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ａを縦線、樹脂層１４２の上面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層１４２の上面部とリジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ｂとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板１００の側面部１００ｂを縦線、樹脂層１４２の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本変形例のリジッド多層プリント配線板１００はこのような構成となることにより、導体層１３３の上面部から導体層１３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）と樹脂層１４２の上面部から導体層１３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とが異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【００６４】
本変形例のリジッド多層プリント配線板１００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【００６５】
このように、本変形例の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板１００は、リジッド多層プリント配線板１００のコアとなる層（コア材１１１）に間隙部分を形成する工程が不要であり、層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板１００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得る。
【００６６】
なお、本変形例においては、各層構成材の積み重ね及び積層は、例えば１層ずつ積み重ねて積層してもよく、複数の層構成材を積み重ねて積層してもよく、またこれらの組み合わせであってもよい。
【００６７】
また本変形例においては、銅張積層板１６１を使用したが、例えばコア材１１１の上面部１１１ａと下面部１１１ｂにそれぞれ導体層１３１，１３２を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいてもよい。
【００６８】
次に第１の実施形態にかかるリジッド多層プリント配線板１００を上面から見た構成を図３を参照して説明する。
図３に表されるように、樹脂ダム層１２１１，１２１２、導体層１３３及び樹脂層１４２がリジッド多層プリント配線板１００の上方最外層となるよう積層されている。
そして上方最外層が樹脂層１４２の範囲の膜厚（膜厚Ｈ２）は、上方最外層が樹脂ダム層１２１１，１２１２及び導体層１３３の膜厚（膜厚Ｈ１）よりも薄い。
【００６９】
なお、樹脂ダム層１２１の形成工程においては、樹脂組成物を導体層１３２の上面部のみに印刷してもよく、また図４のように導体層１３２の上面部外（銅張積層板１６１外）の領域にも印刷してよい（図４（ａ）参照）。そして、リジッド多層プリント配線板１００の製造工程のいずれかにおいて、導体層１３２の上面部外の領域に印刷された樹脂ダム層１２１ｅを除去して樹脂ダム層１２１ｆ（樹脂ダム層１２１１，１２１２に対応）のみを残すようにしてもよい（図４（ｂ）参照）。
この場合、樹脂ダム層１２１ｅ，１２１ｆは隣接するように印刷されることが望ましく、樹脂ダム層１２１は例えば円形、楕円形、矩形等の任意の形状となるよう印刷されることが好ましい。樹脂ダム層１２１をこのような態様で印刷することにより、上述した加熱時において樹脂層１４１から溶出した樹脂組成物が銅張積層板１６１の側面部（１６１ａ，１６１ｂ）に付着することを防止することができる。
なお樹脂ダム層１２１ｅに対応する部分は、上述の加熱時に樹脂層１４１から溶出した樹脂組成物が銅張積層板１６１の側面部（１６１ａ，１６１ｂ）に付着することを防止し得るのであれば、樹脂ダム層１２１ｅ以外の構造、例えば導電性ペーストからなるダム層としてもよい。但しこの場合であっても、樹脂ダム層１２１ｆと当該導電性ペーストからなるダム層とは隣接するように形成されることが望ましい。
【００７０】
このように、樹脂ダム層１２１の一部または全部は、リジッド多層プリント配線板１００の製造工程のいずれかにおいて適宜除去し得る。このような樹脂ダム層の形成方法は、他の実施形態においても用いることができる。
【００７１】
またリジッド多層プリント配線板１００を屈曲させた構成を図５を参照して説明する。
図５に表されるように、リジッド多層プリント配線板１００は、導体層１３１が最外層となるように樹脂層１４２が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることができる。このようにリジッド多層プリント配線板１００は屈曲状態で使用することができるため、電子制御装置内のスペースを効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板１００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を広げることができる。
【００７２】
そしてリジッド多層プリント配線板１００は、屈曲させる部分（樹脂層１４２が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分）の材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【００７３】
更にはリジッド多層プリント配線板１００のうち、膜厚Ｈ２となる部分を構成するコア材１１１及び導体層１３１，１３２，１３３と膜厚Ｈ１となる部分を構成するコア材１１１及び導体層１３１，１３２，１３３とは各々同じ材質となり得るため、熱膨張係数の差を抑え、破損の発生を抑制することもできる。またこれらの材質が同一の場合には誘電率も一致することから、これらを異なる材質とした場合と比較して、高周波特性への対応を容易に行うことができる。
そして膜厚Ｈ２となる部分を構成する各層構成材と膜厚Ｈ１となる部分を構成する各層構成材との材質を同一にでき、また既存の層構成材を利用し得ることから、既存の層構成材について既に取得した信頼性評価等（例えば回路、スルーホール等について）の結果をリジッド多層プリント配線板１００自体の信頼性評価に一部流用することができ、これに要するコストや時間を抑制することができる。
【００７４】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態について、図６を参照して説明する。
先ずコア材２１１の上面部２１１ａに樹脂ダム層２２１を形成する（図６（ａ）参照）。本実施形態においては、樹脂ダム層２２１はコア材２１１の上面部２１１ａに１つ形成され得る。
コア材２１１は、前述の第１の実施形態のコア材１１１と同様の方法にて作製し得る。またコア材２１１の上面部２１１ａへの樹脂ダム層２１１の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
なお樹脂ダム層２２１を形成する層構成材及びその位置は、作製されるリジッド多層プリント配線板２００の設計内容やその膜厚を調整したい位置等により適宜調整できる。本実施形態においては、樹脂ダム層２２１の側面部２２１ａが後述するリジッド多層プリント配線板２００の側面部２００ａを構成するように、その位置を調整して樹脂ダム層２２１を形成することが望ましい。
また樹脂ダム層２２１の膜厚は、作製されるリジッド多層プリント配線板２００の膜厚、樹脂ダム層２２１を形成する層構成材及び他の層構成材の膜厚等により適宜調整し得る。
また樹脂ダム層２２１はリジッド多層プリント配線板２００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する樹脂層２４１の加熱と同時に行ってもよい。
【００７５】
次にコア材２１１の下面部２１１ｂに導体層２３１を積み重ねて積層状態とする（図６（ｂ）参照）。
導体層２３１のコア材２１１の下面部２１１ｂへの積層は、前述の第１の実施形態における導体層１３１のコア材１１１の下面部１１１ｂへの積層方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【００７６】
そして樹脂ダム層２２１の側面部のうち２２１ａが後述するリジッド多層プリント配線板２００の側面部２００ａを構成するように、コア材２１１の上面部２１１ａ側に導体層２３２、樹脂層２４１及び導体層２３３が積み重ねられる。
本実施形態においては、１つずつの導体層２３２、樹脂層２４１及び導体層２３３のそれぞれの一側面部が樹脂ダム層２２１の側面部２２１ｂと接するようにコア材２１１の上面部２１１ａ側に積み重ねられる。
なお、樹脂層２４１として中間材を用いる場合、導体層２３２、樹脂層２４１である中間材及び導体層２３３は、各々樹脂ダム層２２１の側面部２２１ｂの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けてコア材２１１の上面部２１１ａ側に積み重ねられることが望ましい。このような構成とすることにより、後述する樹脂層２４１の加熱時において中間材（樹脂層２４１）から溶出した樹脂組成物が前記間隙部に流入し、これが硬化して樹脂硬化物となり、これを介して樹脂ダム層２２１と導体層２３２、樹脂層２４１及び導体層２３３とが隣接するように積層状態になり得る。
【００７７】
本実施形態においては、形成する樹脂ダム層２２１の高さ（膜厚）と樹脂層２４１及び導体層２３２，２３３を併せた高さ（膜厚）とを同等としたが、それぞれの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。
【００７８】
導体層２３２，２３３は、前述の第１の実施形態の導体層１３２と同様の方法でコア材２１１の上面部２１１ａ及び樹脂層２４１の上面部に各々を積み重ねて積層状態にし得る。
また導体層２３２，２３３は、後述する樹脂層２４１の加熱時において樹脂層２４１と積層状態となるようにしてもよい。
【００７９】
樹脂層２４１は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４１と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。
【００８０】
樹脂層２４１は、リジッド多層プリント配線板２００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。また樹脂ダム層２２１の側面部２２１ｂに接するよう積み重ねられた樹脂層２４１は、樹脂ダム層２２１の側面部２２１ｂと積層状態になり得る。但し樹脂層２４１を加熱するタイミングによっては、樹脂層２４１の加熱前に樹脂ダム層２２１と樹脂層２４１とが積層状態となっている場合も存在し、この場合は樹脂層２４１の加熱により、樹脂ダム層２２１と硬化した樹脂層２４１とが積層状態になり得る。
そして樹脂ダム層２２１は、上記加熱時に樹脂層２４１から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物がコア材２１１の上面部２１１ａまで溶出することを抑制し得る。これにより、コア材２１１の上面部２１１ａを平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板２００の膜厚調整を容易にし得る。
【００８１】
そして樹脂ダム層２２１及び樹脂層２４１を硬化状態とし、また各々接する層構成材を積層状態とすることにより、本実施形態のリジッド多層プリント配線板２００が作製される（図６（ｃ）参照）。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板２００は、図２（ｃ）で表されるように、樹脂ダム層２２１の側面部２２１ａがリジッド多層プリント配線板２００の側面部２００ａを構成するように積層されている。そしてリジッド多層プリント配線板２００は、樹脂ダム層２２１を備えるコア材２１１の上面部２１１ａとリジッド多層プリント配線板２００の側面部２００ａとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板２００の側面部２００ａを縦線、コア材２１１の上面部２１１ａを横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板２００はこのような構成となることにより、導体層２３３の上面部から導体層２３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）とコア材２１１の上面部２１１ａから導体層２３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とを異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【００８２】
リジッド多層プリント配線板２００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【００８３】
このように、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板２００は、リジッド多層プリント配線板２００のコアとなる層（コア材２１１）に間隙部分を形成する工程が不要であり、層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板１００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得る。
【００８４】
導体層２３１，２３２，２３３は、リジッド多層プリント配線板２００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【００８５】
樹脂層２４１のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。
また導体層２３１，２３２，２３３の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【００８６】
なお、本実施形態においては、コア材２１１の下面部２１１ｂに導体層２３１を積み重ねてこれを積層状態にし、コア材２１１の上面部２１１ａ側に他の層構成材を積層したが、例えばコア材２１１（上面部２１１ａに樹脂ダム層２２１を形成）、導体層２３１，２３２，２３３及び樹脂層２４１を所定の構成となるように積み重ねてこれらを加熱することにより、各々が積層状態となるようにしてもよい。
また各層構成材の積み重ね及び積層は、例えば１層ずつ積み重ねて積層してもよく、複数の層構成材を積み重ねて積層してもよく、またこれらの組み合わせであってもよい。
【００８７】
また本実施形態においては、コア材２１１の上面部２１１ａと下面部２１１ｂにそれぞれ導体層２３１，２３２を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいるが、例えば予めコア材２１１の両面の所定の位置に導体層２３１，２３２に対応する導体層が積層されている銅張積層板（図示せず）を用いることにより、上記工程を省略してもよい。
このような銅張積層板は、コア材２１１の上面部２１１ａ及び下面部２１１ｂにそれぞれ導体層２３１，２３２を積み重ねて積層状態とする方法と同様の方法にて作製し得る。
【００８８】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板２００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板２００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層２３１，２３２，２３３を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板２００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層２３１，２３３の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【００８９】
リジッド多層プリント配線板２００は、膜厚Ｈ２となる部分を屈曲させたり、当該部分に電子部品を埋め込んでスペースを効率的に利用したりすることができと共に、リジッド多層プリント配線板２００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を広げることができる。
そしてリジッド多層プリント配線板２００は、材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【００９０】
更にはリジッド多層プリント配線板２００のうち、膜厚Ｈ２となる部分を構成するコア材２１１及び導体層２３１と膜厚Ｈ１となる部分を構成するコア材２１１及び導体層２３１（２３２，２３３）とは各々同じ材質となり得るため、熱膨張係数の差を抑え、破損の発生を抑制することもできる。またこれらの材質が同一の場合には誘電率も一致することから、これらを異なる材質とした場合と比較して、高周波特性への対応を容易に行うことができる。
そして膜厚Ｈ２となる部分を構成する各層構成材と膜厚Ｈ１となる部分を構成する各層構成材との材質を同一にでき、また既存の層構成材を利用し得ることから、既存の層構成材について既に取得した信頼性評価等（例えば回路、スルーホール等について）の結果をリジッド多層プリント配線板２００自体の信頼性評価に一部流用することができ、これに要するコストや時間を抑制することができる。
【００９１】
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態について、図７を参照して説明する。
先ず、コア材３１１の上面部３１１ａ及び下面部３１２ｂにそれぞれ導体層３３１，３３２が積層された銅張積層板３６１を用意する（図７（ａ）参照）。
銅張積層板３６１は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【００９２】
次いで銅張積層板３６１を構成する導体層３３２の上面部（コア材３１１の上面部３１１ａと接していない方の面）及び導体層３３１の下面部（コア材３１１の下面部３１１ｂと接していない方の面）にそれぞれ樹脂ダム層３２１，３２２を形成する（図７（ｂ）参照）。
導体層３３２の上面部への樹脂ダム層３２１の形成及び導体層３３１の下面部への樹脂ダム層３２２の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また本実施形態においては、樹脂ダム層３２１は導体層３３２の上面部に２つ形成され（樹脂ダム層３２１１，３２１２）、樹脂ダム層３２２は導体層３３１の下面部に２つ形成される（樹脂ダム層３２２１，３２２２）が、作製されるリジッド多層プリント配線板３００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層３２１，３２２の数はそれぞれ１つであってもよく、またそれぞれ複数であってもよい。
樹脂ダム層３２１，３２２を形成する層構成材及びその位置は、作製されるリジッド多層プリント配線板３００の設計内容やその膜厚を調整したい位置等により適宜調整できる。本実施形態においては、樹脂ダム層３２１１の側面部３２１ｂ、樹脂ダム層３２１２の側面部３２１ｃ、樹脂ダム層３２２１の側面部３２２ｂ，樹脂ダム層３２２２の側面部３２２ｃが後述するリジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ａ，３００ｂ，３００ｃ，３００ｄをそれぞれ構成するように位置を調整して樹脂ダム層３２１，３２２を形成することが望ましい。
また樹脂ダム層３２１，３２２の膜厚は、作製されるリジッド多層プリント配線板３００の膜厚、樹脂ダム層３２１，３２２を形成する層構成材及び他の層構成材の膜厚等により適宜調整し得る。
また樹脂ダム層３２１，３２２はリジッド多層プリント配線板３００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これらにそれぞれ接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する樹脂層３４１，３４３の加熱や樹脂層３４２，３４４の加熱と同時に行ってもよい。
【００９３】
そして樹脂ダム層３２１１の側面部３２１ｂ、樹脂ダム層３２１２の側面部３２１ｃが後述するリジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ａ，３００ｂをそれぞれ構成するように導体層３３２の上面部側に樹脂層３４１及び導体層３３３が積み重ねられる。また樹脂ダム層３２２１の側面部３２２ｂ、樹脂ダム層３２２２の側面部３２２ｃがリジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ｃ，３００ｄをそれぞれ構成するように導体層３３１の下面部側に樹脂層３４３及び導体層３３４が積み重ねられる（図７（ｂ）参照）。
本実施形態においては、図７（ｃ）で表されるように、１つずつの樹脂層３４１及び導体層３３３のそれぞれの一側面部が樹脂ダム層３２１１の側面部３２１ａに接するように、また別の１つずつの樹脂層３４１及び導体層３３３のそれぞれの一側面部が樹脂ダム層３２１２の側面部３２１ｄに接するように導体層３３２の上面部側に積み重ねられる。
また１つずつの樹脂層３４３及び導体層３３４のそれぞれの一側面部が樹脂ダム層３２２１の側面部３２２ａに接するように、また別の１つずつの樹脂層３４３及び導体層３３４のそれぞれの一側面部が樹脂ダム層３２２２の側面部３２２ｄに接するように導体層３２１の下面部側に積み重ねられる。
【００９４】
なお、樹脂層３４１として中間材を用いる場合、樹脂層３４１である中間材及び導体層３３３は、各々樹脂ダム層３２１の側面部（樹脂ダム層３２１１の側面部３２１ａ、樹脂ダム層３２１２の側面部３２１ｄ）と接しないように、これらとの間に若干の間隙部を設けて導体層３３２の上面部側に積み重ねられることが望ましい。また樹脂層３４３として中間材を用いる場合、樹脂層３４３である中間材及び導体層３３４は、各々樹脂ダム層３２２の側面部（樹脂ダム層３２２１の側面部３２２ａ、樹脂ダム層３２２２の側面部３２１ｄと接しないように、これらとの間に若干の間隙部を設けて導体層３３１の下面部側に積み重ねられることが望ましい。
このような構成とすることにより、後述する樹脂層３４１，３４３の加熱時において中間材（樹脂層３４１，３４３）から溶出した樹脂組成物が前記間隙部にそれぞれ流入し、これらが硬化して樹脂硬化物となり、これを介して樹脂ダム層３２１と樹脂層３４１及び導体層３３３とが、また樹脂ダム層３２２と樹脂層３４３及び導体層３３４とが各々隣接するように積層状態になり得る。
【００９５】
本実施形態においては、樹脂ダム層３２１の高さ（膜厚）と導体層３３３及び樹脂層３４１を併せた高さ（膜厚）とを同等とし、また樹脂ダム層３２２の高さ（膜厚）と導体層３３４及び樹脂層３４３を併せた高さ（膜厚）とを同等としたが、それぞれの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。
【００９６】
導体層３３３，３３４は、前述の第１の実施形態の導体層１３１と同様の方法でそれぞれ樹脂層３４１の上面部及び樹脂層３４３の下面部にこれを積み重ねて積層状態にし得る。
また導体層３３３，３３４は、後述する樹脂層３４１，３４３の加熱時において、樹脂層３４１，３４４とそれぞれ積層状態となるようにしてもよい。
【００９７】
樹脂層３４１，３４３は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４１と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。
【００９８】
樹脂層３４１，３４３は、リジッド多層プリント配線板３００の製造工程のいずれかの工程における加熱によりこれらに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
また樹脂ダム層３２１１の側面部３２１ａに接するよう積み重ねられた樹脂層３４１は樹脂ダム層３２１１の側面部３２１ａと積層状態となり、樹脂ダム層３２１２の側面部３２１ｄに接するよう積み重ねられた樹脂層３４１は樹脂ダム層３２１２の側面部３２１ｄと積層状態になり得る。同様に樹脂ダム層３２２１の側面部３２２ａに接するよう積み重ねられた樹脂層３４３は樹脂ダム層３２２１の側面部３２２ａと積層状態となり、樹脂ダム層３２２２の側面部３２２ｄに接するよう積み重ねられた樹脂層３４３は樹脂ダム層３２２２の側面部３２２ｄと積層状態になり得る。
但し樹脂層３４１，３４３を加熱するタイミングによっては、樹脂層３４１，３４３の加熱前に樹脂ダム層３２１と樹脂層３４１とが、樹脂ダム層３２２と樹脂層３４３とがそれぞれ積層状態となっている場合も存在し、この場合は樹脂層３４１，３４３の加熱により、樹脂ダム層３２１と硬化した樹脂層３４１とが、樹脂ダム層３２１と硬化した樹脂層３４３とがそれぞれ積層状態になり得る。
そして樹脂ダム層３２１は、上記加熱時に樹脂層３４１から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が導体層３２２の上面部の２つの樹脂ダム層３２１１，３２１２の間隙部分の面まで溶出することを抑制し得る。これにより、導体層３２２の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板３００の膜厚調整を容易にし得る。
また樹脂ダム層３２２は、上記加熱時に樹脂層３４３から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が各層構成材において本来付着すべきではない場所に付着し硬化することを抑制し得る。
【００９９】
また本実施形態においては、導体層３３２の上面部のうち２つの樹脂ダム層３２１１，３２１２の間隙部分の面に樹脂層３４２を、導体層３３１の下面部のうち２つの樹脂ダム層３２２１，３２２２の間隙部分の面に樹脂層３４４をそれぞれ積み重ねる。
【０１００】
樹脂層３４２，３４４は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４２と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。なお作製されるリジッド多層プリント配線板３００を屈曲状態で使用する場合、後述する加熱及び／または紫外線照射等によりそれぞれが導体層３３２，３３１と積層状態となった樹脂層３４２，３４４が可撓性を有するようにこれらの形成に用いる樹脂組成物の成分を調整することが望ましい。
【０１０１】
樹脂層３４２，３４４は、リジッド多層プリント配線板３００の製造工程のいずれかの工程において加熱及び／または紫外線照射等されて硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。なお、上記加熱は、樹脂層３４１，３４３の加熱と同時に行ってもよい。
【０１０２】
本実施形態においては、樹脂層３４２，３４４は他の層構成材を積み重ねた後にそれぞれ導体層３３２の上面部及び導体層３３１の下面部に積み重ねられたが、例えば他の層構成材の積み重ね前または他の層構成材の積み重ねと同時にそれぞれ導体層３３２の上面部及び導体層３３１の下面部に積み重ねられてもよい。
また本実施形態においては導体層３３２の上面部及び導体層３３１の下面部にそれぞれ樹脂ダム層３２１，３２２を形成したが、例えば樹脂層３４２の上面部に樹脂ダム層３２１を形成し、樹脂ダム層３２１を形成した樹脂層３４２を導体層３３２の上面部の所定位置に積み重ねてもよく、樹脂層３４４の下面部に樹脂ダム層３２２を形成し、樹脂ダム層３２２を形成した樹脂層３４４を導体層３３１の下面部の所定位置に積み重ねてもよい。
またコア材３１１の上面部３１１ａのうち、樹脂ダム層３２１１，３２１２の間隙部分にあたる面に導体層３３２を設けない場合、例えば当該部分に積層された導体層３３２をエッチング処理等により除去し、コア材３１１の上面部３１１ａのうち導体層３３２が除去された部分に樹脂ダム層３２１を形成して他の層構成材を積み重ねる場合、樹脂層３４２はリジッド多層プリント配線板３００の構成要素から除外してもよい。同様にコア材３１１の下面部３１１ｂのうち、樹脂ダム層３２２１，３２２２の間隙部分にあたる面に導体層３３１を積層しない場合、例えば当該部分に積層された導体層３３１をエッチング処理等により除去し、コア材３１１の下面部３１１ｂのうち導体層３３１が除去された部分に樹脂ダム層３２２を形成して他の層構成材を積み重ねる場合、樹脂層３４４はリジッド多層プリント配線板３００の構成要素から除外してもよい。
【０１０３】
そして樹脂ダム層３２１，３２２及び樹脂層３４１，３４２，３４３，３４４を硬化状態とし、また各々接する層構成材を積層状態とすることにより、本実施形態のリジッド多層プリント配線板３００が作製される（図７（ｄ）参照）。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板３００は、図７（ｄ）で表わされるように、樹脂ダム層３２１１の側面部３２１ｂ、樹脂ダム層３２１２の側面部３２１ｃがリジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ａ，３００ｂをそれぞれ構成するように積層されている。また樹脂ダム層３２２１の側面部３２２ｂ、樹脂ダム層３２２２の側面部３２２ｃがリジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ｃ，３００ｄをそれぞれ構成するように積層されている。
また樹脂層３４２は樹脂ダム層３２１を備える導体層３３２の上面部と積層状態となり、且つ樹脂ダム層３２１と接するよう積層されている。そしてリジッド多層プリント配線板３００は、樹脂層３４２の上面部とリジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ａとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ａを縦線、樹脂層３４２の上面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層３４２の上面部とリジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ｂとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ｂを縦線、樹脂層３４２の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
更に樹脂層３４４は樹脂ダム層３２２を備える導体層３３１の下面部と積層状態となり、且つ樹脂ダム層３２２と接するよう積層されている。そしてリジッド多層プリント配線板３００は、樹脂層３４４の下面部とリジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ｃとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ｃを縦線、樹脂層３４４の下面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層３４４の下面面部とリジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ｄとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板３００の側面部３００ｄを縦線、樹脂層３４４の下面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板３００はこのような構成となることにより、導体層３３３の上面部から導体層３３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）と樹脂層３４２の上面部から導体層３３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とを異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【０１０４】
リジッド多層プリント配線板３００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【０１０５】
このように、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板３００は、リジッド多層プリント配線板３００のコアとなる層（コア材３１１）に間隙部分を形成する工程が不要であり、層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板３００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得る。
【０１０６】
導体層３３１，３３２，３３３，３３４は、リジッド多層プリント配線板３００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【０１０７】
樹脂層３４１，３４３のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。また樹脂層３４２，３４４のような表層絶縁層となる樹脂層の膜厚は、硬化状態において５μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。
また導体層３３１，３３２，３３３，３３４の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【０１０８】
なお、本実施形態においては、各層構成材の積み重ね及び積層は、例えば１層ずつ積み重ねて積層してもよく、複数の層構成材を積み重ねて積層してもよく、またこれらの組み合わせであってもよい。
【０１０９】
また本実施形態においては、銅張積層板３６１を使用したが、例えばコア材３１１の上面部３１１ａと下面部３１１ｂにそれぞれ導体層３３１，３３２を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいてもよい。
【０１１０】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板３００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板３００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層３３１，３３２，３３３，３３４を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板３００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層３３３，３３４の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【０１１１】
またリジッド多層プリント配線板３００を屈曲させた構成を図８を参照して説明する。
図８（ａ）に表されるように、リジッド多層プリント配線板３００は、導体層３３４が最外層となるように樹脂層３４２，３４４が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることができる。更には図８（ｂ）に表されるように、リジッド多層プリント配線板３００は、導体層３３３が最外層となるようにも樹脂層３４２，３４４が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることができる。
このようにリジッド多層プリント配線板３００は、導体層３３３側を最外層とするようにも、導体層３３４側を最外層とするようにも、いずれの方向にも屈曲状態で使用することができるため、電子制御装置内のスペースを更に効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板３００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を更に広げることができる。
【０１１２】
そしてリジッド多層プリント配線板３００は、屈曲させる部分（樹脂層３４２，３４４が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分）の材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【０１１３】
更にはリジッド多層プリント配線板３００のうち、膜厚Ｈ２となる部分を構成するコア材３１１及び導体層３３１，３３２と膜厚Ｈ１となる部分を構成するコア材３１１及び導体層３３１，３３２（３３３，３３４）とは各々同じ材質となり得るため、熱膨張係数の差を抑え、破損の発生を抑制することもできる。またこれらの材質が同一の場合には誘電率も一致することから、これらを異なる材質とした場合と比較して、高周波特性への対応を容易に行うことができる。
そして膜厚Ｈ２となる部分を構成する各層構成材と膜厚Ｈ１となる部分を構成する各層構成材との材質を同一にでき、また既存の層構成材を利用し得ることから、既存の層構成材について既に取得した信頼性評価等（例えば回路、スルーホール等について）の結果をリジッド多層プリント配線板３００自体の信頼性評価に一部流用することができ、これに要するコストや時間を抑制することができる。
【０１１４】
なお、リジッド多層プリント配線板３００においては、樹脂ダム層３２１１の側面部３２１ａ，３２１ｂ、樹脂ダム層３２１２の側面部３２１ｃ，３２１ｄと、樹脂ダム層３２２１の側面部３２２ａ，３２２ｂ、樹脂ダム層３２２２の側面部３２２ｃ，３２２ｄとがそれぞれが垂直上で同一直線上に存するように構成されているが、例えば図９に示す第３の実施形態の変形例のように、樹脂ダム層３２１の各側面部と樹脂ダム層３２２の各側面部とがそれぞれ垂直上で同一直線上に存しないように、または一部のみが垂直上で同一直線上に存するように樹脂ダム層３２１，３２２形成してもよい。
このようなリジッド多層プリント配線板３００は、これがＳの字状や波型状となるように膜厚Ｈ２となる部分を屈曲させることができるため、電子制御装置内のスペースを更に効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板３００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を更に広げることができる。
【０１１５】
＜第４の実施形態＞
第４の実施形態について、図１０を参照して説明する。
先ず、コア材４１１の上面部４１１ａ及び下面部４１２ｂにそれぞれ導体層４３１，４３２が積層された銅張積層板４６１を用意する（図１０（ａ）参照）。
銅張積層板４６１は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０１１６】
次いで銅張積層板４６１を構成する導体層４３２の上面部（コア材４１１の上面部４１１ａと接していない方の面）に樹脂ダム層４２１を形成する（図１０（ｂ）参照）。
導体層４３２の上面部への樹脂ダム層４２１の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また本実施形態においては、樹脂ダム層４２１は導体層４３２の上面部に２つ形成される（樹脂ダム層４２１１，４２１２）が、作製されるリジッド多層プリント配線板４００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層４２１の数は１つであってもよく、また複数であってもよい。
樹脂ダム層４２１を形成する層構成材及びその位置は、作製されるリジッド多層プリント配線板４００の設計内容やその膜厚を調整したい位置等により適宜調整できる。本実施形態においては、樹脂ダム層４２１１の側面部４２１ｂ、樹脂ダム層４２１２の側面部４２１ｃが後述するリジッド多層プリント配線板４００の側面部４００ａ，４００ｂをそれぞれ構成するように位置を調整して樹脂ダム層４２１を形成することが望ましい。
また樹脂ダム層４２１の膜厚は、作製されるリジッド多層プリント配線板４００の膜厚、樹脂ダム層４２１を形成する層構成材及び他の層構成材の膜厚等により適宜調整し得る。
また樹脂ダム層４２１はリジッド多層プリント配線板４００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する樹脂層４４３の加熱や樹脂層４２２の加熱と同時に行ってもよい。
【０１１７】
そして樹脂ダム層４２１１の側面部４２１ｂ、樹脂ダム層４２１２の側面部４２１ｃが後述するリジッド多層プリント配線板４００の側面部４００ａ，４００ｂをそれぞれ構成するように、導体層４３２の上面部側に樹脂層４４１として中間材、導体層４３３、樹脂層４４３及び導体層４３４が積み重ねられる（図１０（ｃ）参照）。
本実施形態においては、導体層４３２の上面部の２つの樹脂ダム層４２１１，４２１２の間隙部分以外の面に樹脂層４４１、導体層４３３、樹脂層４４３及び導体層４３４が積み重ねられる。
即ち図１０（ｃ）で表されるように、樹脂ダム層４２１の高さ（膜厚）と樹脂層４４１及び導体層４３３を併せた高さ（膜厚）とを同程度とし、且つ、１つずつの樹脂層４４１及び導体層４３３が樹脂ダム層４２１１の側面部４２１ａの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて導体層３３２の上面部に積み重ねられる。また別の１つずつの樹脂層４４１及び導体層４３３が樹脂ダム層４２１２の側面部４２１ｄの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて導体層３３２の上面部に積み重ねられる。
更には、本実施形態においては、一方の導体層４３３の上面部側に１つずつの樹脂層４４３及び導体層４３４が、樹脂ダム層４２１１の上面部を覆うように、且つ導体層４３４の一側面部４３４ａ及び樹脂層４４３の一側面部４４３ａが樹脂ダム層４２１１の側面部４２１ｂと垂直上で同一直線上に存するように積み重ねられる。また他方の導体層４３３の上面部側に別の１つずつの樹脂層４４３及び導体層４３４が、樹脂ダム層４２１２の上面部を覆うように、且つ導体層４３４の一側面部４３４ｂ及び樹脂層４４３の一側面部４４３ｂが樹脂ダム層４２１２の側面部４２１ｃと垂直上で同一直線上に存するように積み重ねられる。
このように各層構成材を積み重ねることにより、樹脂ダム層４２１１の側面部４２１ｂ、導体層４３４の側面部４３４ａ及び樹脂層４４３の側面部４４３ａがリジッド多層プリント配線板４００の側面部４００ａを構成し、樹脂ダム層４２１２の側面部４２１ｃ、導体層４３４の側面部４３４ｂ及び樹脂層４４３の側面部４４３ｂがリジッド多層プリント配線板４００の側面部４００ｂを構成し得る。このような構成となることにより、後述するように、リジッド多層プリント配線板４００は、導体層４３１が最外層となるように屈曲状態で使用し得る。
このように、本実施形態においては樹脂ダム層よりも外層に位置するよう積み重ねられる層構成材については、その一側面部が樹脂ダム層のいずれかの側面部と併せてリジッド多層プリント配線板の側面部の一部を構成するように積み重ねることができる。これは他の実施形態においても同様である。
【０１１８】
本実施形態においては、樹脂ダム層４２１の高さ（膜厚）と樹脂層４４１及び導体層４３３を併せた高さ（膜厚）とを同等としたが、樹脂層４４３及び導体層４３４含め、それぞれの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。
【０１１９】
導体層４３３，４３４は、前述の第１の実施形態の導体層１３１と同様の方法でそれぞれ樹脂層４４１の上面部及び樹脂層４４３の上面部にこれを積み重ねて積層状態にし得る。
また導体層４３３，４３４は、後述する樹脂層４４１，４４３の加熱時において樹脂層４４１，４４３とそれぞれ積層状態となるようにしてもよい。
【０１２０】
樹脂層４４１，４４３は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４１と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。
【０１２１】
樹脂層４４１，４４３は、リジッド多層プリント配線板４００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
そして上記加熱時に、樹脂ダム層４２１１の側面部４２１ａ側にそれぞれ積み重ねられた樹脂層４４１から流出した樹脂組成物は、図１０（ｅ）に表される樹脂ダム層４２１１の側面部４２１ａ、導体層４３２，４３３及び樹脂層４４１，４４３に囲まれた間隙部に流入し、これが硬化して樹脂層４４４１（樹脂硬化物）となる。また上記加熱時に、樹脂ダム層４２１２の側面部４２１ｄ側に積み重ねられた樹脂層４４１から流出した樹脂組成物は、図１０（ｅ）に表される樹脂ダム層４２１２の側面部４２１ｄ、導体層４３２，４３３及び樹脂層４４１，４４３に囲まれた間隙部に流入し、これが硬化して樹脂層４４４２（樹脂硬化物）となる。
【０１２２】
そして、樹脂層４４４１を介して樹脂ダム層４２１１（側面部４２１ａ側）と導体層４３３及び樹脂層４４１とが隣接するように積層状態となり、樹脂層４４４２を介して樹脂ダム層４２１２（側面部４２１ｄ側）と導体層４３３及び樹脂層４４１とが隣接するように積層状態になり得る（図１０（ｅ）参照）。
このように、樹脂ダム層４２１は、上記加熱時に樹脂層４４１から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が導体層４３２の上面部の２つの樹脂ダム層４２１１，４２１２の間隙部分の面まで溶出することを抑制し得る。これにより、導体層４３２の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板４００の膜厚調整を容易にし得る。
【０１２３】
また本実施形態においては、導体層４３２の上面部のうち２つの樹脂ダム層４２１１，４２１２の間隙部分の面に樹脂層４４２を積み重ねる。
【０１２４】
樹脂層４４２は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４２と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。なお作製されるリジッド多層プリント配線板４００を屈曲状態で使用する場合、後述する加熱及び／または紫外線照射等により導体層４３２と積層状態となった樹脂層４４２が可撓性を有するように前記樹脂組成物の成分を調整することが望ましい。
【０１２５】
樹脂層４４２は、リジッド多層プリント配線板４００の製造工程のいずれかの工程において加熱及び／または紫外線照射等されて硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。なお、上記加熱は、樹脂層４４１，４４３の加熱と同時に行ってもよい。
【０１２６】
本実施形態においては、樹脂層４４２は他の層構成材を積み重ねた後に導体層４３２の上面部に積み重ねられたが、例えば他の層構成材の積み重ね前または他の層構成材の積み重ねと同時に導体層４３２の上面部に積み重ねられてもよい。
また本実施形態においては導体層４３２の上面部に樹脂ダム層４２１を形成したが、例えば樹脂層４４２の上面部に樹脂ダム層４２１を形成した樹脂層４４２を導体層４３２の上面部の所定位置に積み重ねてもよい。
またコア材４１１の上面部４１１ａのうち、樹脂ダム層４２１の間隙部分にあたる面に導体層４３２を設けない場合、例えば当該部分に積層された導体層４３２をエッチング処理等により除去し、コア材４１１の上面部４１１ａのうち導体層４３２が除去された部分に樹脂ダム層４２１を形成して他の層構成材を積み重ねる場合、樹脂層４４２はリジッド多層プリント配線板４００の構成要素から除外してもよい。
【０１２７】
そして樹脂ダム層４２１及び樹脂層４４１，４４３，４４４１，４４４２を硬化状態とし、また各々接する層構成材を積層状態とすることにより、本実施形態のリジッド多層プリント配線板４００が作製される（図１０（ｅ）参照）。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板４００は、図１０（ｄ）で表すように、樹脂ダム層４２１１の側面部４２１ｂ、樹脂ダム層４２１２の側面部４２１ｃがリジッド多層プリント配線板４００の側面部４００ａ，４００ｂをそれぞれ構成するように積層されている。
また樹脂層４４２は樹脂ダム層４２１を備える導体層４３２の上面部と積層状態となり、且つ樹脂ダム層４２１と接するよう積層されている。そしてリジッド多層プリント配線板４００は、樹脂層４４２の上面部とリジッド多層プリント配線板４００の側面部４００ａとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板４００の側面部４００ａを縦線、樹脂層４４２の上面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層４４２の上面部とリジッド多層プリント配線板４００の側面部４００ｂとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板４００の側面部４００ｂを縦線、樹脂層４４２の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板４００はこのような構成となることにより、導体層４３４の上面部から導体層４３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）と樹脂層４４２の上面部から導体層４３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とを異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【０１２８】
リジッド多層プリント配線板４００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【０１２９】
このように、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板４００は、リジッド多層プリント配線板４００のコアとなる層（コア材４１１）に間隙部分を形成する工程が不要であり、また層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板４００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得る。
【０１３０】
導体層４３１，４３２，４３３，４３４は、リジッド多層プリント配線板４００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【０１３１】
樹脂層４４１，４４３のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。また樹脂層４４２のような表層絶縁層となる樹脂層の膜厚は、硬化状態において５μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。
また導体層４３１，４３２，４３３，４３４の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【０１３２】
なお、本実施形態においては、各層構成材の積み重ね及び積層は、例えば１層ずつ積み重ねて積層してもよく、複数の層構成材を積み重ねて積層してもよく、またこれらの組み合わせであってもよい。
【０１３３】
また本実施形態においては、銅張積層板４６１を使用したが、例えばコア材４１１の上面部４１１ａと下面部４１１ｂにそれぞれ導体層４３１，４３２を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいてもよい。
【０１３４】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板４００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板４００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層４３１，４３２，４３３，４３４を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板４００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層４３１，４３４の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【０１３５】
リジッド多層プリント配線板４００は、導体層４３１が最外層となるように樹脂層４４２が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることができる。このようにリジッド多層プリント配線板４００は屈曲状態で使用することができるため、電子制御装置内のスペースを効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板４００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を広げることができる。
そしてリジッド多層プリント配線板４００は、材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【０１３６】
更にはリジッド多層プリント配線板４００のうち、膜厚Ｈ２となる部分を構成するコア材４１１及び導体層４３１，４３２と膜厚Ｈ１となる部分を構成するコア材４１１及び導体層４３１，４３２（４３３，４３４）とは各々同じ材質となり得るため、熱膨張係数の差を抑え、破損の発生を抑制することもできる。またこれらの材質が同一の場合には誘電率も一致することから、これらを異なる材質とした場合と比較して、高周波特性への対応を容易に行うことができる。
そして膜厚Ｈ２となる部分を構成する各層構成材と膜厚Ｈ１となる部分を構成する各層構成材との材質を同一にでき、また既存の層構成材を利用し得ることから、既存の層構成材について既に取得した信頼性評価等（例えば回路、スルーホール等について）の結果をリジッド多層プリント配線板４００自体の信頼性評価に一部流用することができ、これに要するコストや時間を抑制することができる。
【０１３７】
＜第５の実施形態＞
第５の実施形態について、図１１及び図１２を参照して説明する。
先ず、コア材５１１の上面部５１１ａ及び下面部５１１ｂにそれぞれ導体層５３１，５３２が積層された銅張積層板５６１を用意する。またコア材５１２の下面部５１２ｂに導体層５３３が積層された銅張積層板５６２を用意する。（図１１（ａ）参照）。
銅張積層板５６１は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。また銅張積層板５６２は、コア材５１２の上面部５１２ａに導体層が積層されていないこと以外は銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０１３８】
次いで銅張積層板５６１を構成する導体層５３２の上面部（コア材５１１の上面部５１１ａと接していない方の面）に樹脂ダム層５２１を形成する。また銅張積層板５６２を構成する導体層５３３の下面部（コア材５１２の下面部５１２ｂと接していない方の面）に樹脂ダム層５２２を形成する（図１１（ｂ）参照）。
【０１３９】
導体層５３２の上面部への樹脂ダム層５２１の形成及び導体層５３３の下面部への樹脂ダム層５２２の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また本実施形態においては、樹脂ダム層５２１は導体層５３２の上面部に２つ形成され（樹脂ダム層５２１１，５２１２）、樹脂ダム層５２２は導体層５３３の下面部に２つ形成される（樹脂ダム層５２２１，５２２２）が、作製されるリジッド多層プリント配線板５００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層５２１，５２２の数はそれぞれ１つであってもよく、またそれぞれ複数であってもよい。
樹脂ダム層５３１，５３２を形成する層構成材及びその位置は、作製されるリジッド多層プリント配線板５００の設計内容やその膜厚を調整したい位置等により適宜調整できる。本実施形態においては、樹脂ダム層５２１１の側面部５２１ｂ、樹脂ダム層５２２１の側面部５２１ｃが後述するリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ａ，５００ｂをそれぞれ構成するように位置を調整して樹脂ダム層５２１を形成することが望ましく、樹脂ダム層５２２１の側面部５２２ｂ、樹脂ダム層５２２２の側面部５２２ｂが後述するリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ｃ，５００ｄをそれぞれ構成するように位置を調整して樹脂ダム層５２２を形成することが望ましい。
また樹脂ダム層５２１，５２２の膜厚は、作製されるリジッド多層プリント配線板５００の膜厚、樹脂ダム層５２１，５２２を形成する層構成材及び他の層構成材の膜厚等により適宜調整し得る。
また樹脂ダム層５２１，５２２はリジッド多層プリント配線板５００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する樹脂層５４１，５４３や樹脂層５４２，５４６の加熱と同時に行ってもよい。
【０１４０】
そして樹脂ダム層５２１１の側面部５２１ｂ，樹脂ダム層５２１２の側面部５２１ｃが後述するリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ａ，５００ｂをそれぞれ構成するように導体層５３２の上面部側に樹脂層５４１として中間材及び導体層５３４が積み重ねられる。また樹脂ダム層５２２１の側面部５２２ｂ，樹脂ダム層５２２２の側面部５２２ｃがリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ｃ，５００ｄをそれぞれ構成するように導体層５３３の下面部側に樹脂層５４３として中間材及び導体層５３５が積み重ねられると共に、銅張積層板５６１を上側及び銅張積層板５６２を下側として、銅張積層板５６１，５６２が積み重ねられる（図１１（ｃ）参照）。
本実施形態においては、導体層５３２の上面部の２つの樹脂ダム層５２１１，５２１２の間隙部分以外の面に樹脂層５４１及び導体層５３４が積み重ねられ、導体層５３１の下面部の２つの樹脂ダム層５２２１，５２２２の間隙部分以外の面に樹脂層５４３及び導体層５３５が積み重ねられる。
即ち図１１（ｃ）で表すように、樹脂ダム層５２１の高さ（膜厚）と樹脂層５４１及び導体層５３４を併せた高さ（膜厚）とを同程度とし、且つ、１つずつの樹脂層５４１及び導体層５３４が樹脂ダム層５２１１の側面部５２１ａの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて導体層５３２の上面部側に積み重ねられる。また別の１つずつの樹脂層５４１及び導体層５３４が樹脂ダム層５２１２の側面部５２１ｄの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて導体層５３２の上面部側に積み重ねられる。
また樹脂ダム層５２２の高さ（膜厚）と樹脂層５４３及び導体層５３５を併せた高さ（膜厚）とを同程度とし、且つ、１つずつの樹脂層５４３及び導体層５３５が樹脂ダム層５２２１の側面部５２２ａの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて導体層５３３の下面部側に積み重ねられる。また別の１つずつの樹脂層５４３及び導体層５３５が樹脂ダム層５２２２の側面部５２１ｄの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて導体層５３３の下面部側に積み重ねられる。
【０１４１】
本実施形態においては、樹脂ダム層５２１の高さ（膜厚）と樹脂層５４１及び導体層５３４を併せた高さ（膜厚）とを同等とし、樹脂ダム層５２２の高さ（膜厚）と樹脂層５４３及び導体層５３５を併せた高さ（膜厚）とを同等としたが、樹脂層５４１，５４３及び導体層５３４，５３５の膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。
【０１４２】
銅張積層板５６１，５６２は、例えば銅張積層板５６１，５６２の間に接着性樹脂組成物からなる層（接着層。図示せず）を介するようにこれらをそれぞれ積み重ねてリジッド多層プリント配線板５００の製造工程のいずれかにおいて加熱することにより、当該接着層を介して銅張積層板５６１を構成する導体層５３１の下面部と銅張積層板５６２を構成するコア材５１２の上面部５１２ａとが接するようにこれらを積層状態にし得る。
【０１４３】
導体層５３４，５３５は、前述の第１の実施形態の導体層１３１と同様の方法で樹脂層５４１の上面部及び樹脂層５４３の下面部にこれらを積み重ねて積層状態にし得る。
また導体層５３４，５３５は、後述する樹脂層５４１，５４３の加熱時において樹脂層５４１，５４３とそれぞれ積層状態となるようにしてもよい。
【０１４４】
樹脂層５４１，５４３は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４１と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。
【０１４５】
樹脂層５４１，５４３は、リジッド多層プリント配線板５００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これらに接する他の層構成材とそれぞれ積層状態になり得る。
上記加熱時に、樹脂ダム層５２１１の側面部５２１ａ側に積み重ねられた樹脂層５４１から流出した樹脂組成物は、図１２（ｄ）に表される樹脂ダム層５２１１の側面部５２１ａ、導体層５３２，５３４及び樹脂層５４１に囲まれた間隙部に流入し、これが硬化して樹脂層５４４１（樹脂硬化物）となる。また上記加熱時に、樹脂ダム層５２１２の側面部５２１ｄ側に積み重ねられた樹脂層５４１から流出した樹脂組成物は、図１２（ｄ）に表される樹脂ダム層５２１２の側面部５２１ｄ、導体層５３２，５３４及び樹脂層５４１に囲まれた間隙部に流入し、これが硬化して樹脂層５４４２（樹脂硬化物）となる。
更に上記加熱時に、樹脂ダム層５２２１の側面部５２２ａ側に積み重ねられた樹脂層５４３から流出した樹脂組成物は、図１２（ｄ）に表される樹脂ダム層５２２１の側面部５２２ａ、導体層５３３，５３５及び樹脂層５４３に囲まれた間隙部に流入し、これが硬化して樹脂層５４５１（樹脂硬化物）となる。また上記加熱時に、樹脂ダム層５２２２の側面部５２２ｄ側に積み重ねられた樹脂層５４３から流出した樹脂組成物は、図１２（ｄ）に表される樹脂ダム層５２２２の側面部５２２ｄ、導体層５３３，５３５及び樹脂層５４３に囲まれた間隙部に流入し、これが硬化して樹脂層５４５２（樹脂硬化物）となる。
そして、樹脂層５４４１を介して樹脂ダム層５２１１（側面部５２１ａ側）と樹脂層５４１及び導体層５３４とが隣接するように積層状態となり、樹脂層５４４２を介して樹脂ダム層５２１２（側面部５２１ｄ側）と樹脂層５４１及び導体層５３４とが隣接するように積層状態になり得る（図１２（ｅ）参照）。
また樹脂層５４５１を介して樹脂ダム層５２２１（側面部５２２ａ側）と樹脂層５４３及び導体層５３５とが隣接するように積層状態となり、樹脂層５４５２を介して樹脂ダム層５２２２（側面部５２２ｄ側）と樹脂層５４３及び導体層５３５とが隣接するように積層状態になり得る（図１２（ｅ）参照）。
このように、樹脂ダム層５２１は、上記加熱時に樹脂層５４１から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が導体層５３２の上面部の２つの樹脂ダム層５２１１，５２１２の間隙部分の面まで溶出することを抑制し得る。これにより、導体層５３２の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板５００の膜厚調整を容易にし得る。
また樹脂ダム層５２２は、上記加熱時に樹脂層５４３から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が各層構成材において本来付着すべきではない場所に付着し硬化することを抑制し得る。
【０１４６】
また本実施形態においては、導体層５３２の上面部のうち２つの樹脂ダム層５２１１，５２１２の間隙部分の面に樹脂層５４２を、導体層５３３の下面部のうち２つの樹脂ダム層５２２１，５２２２の間隙部分の面に樹脂層５４６をそれぞれ積み重ねる。
【０１４７】
樹脂層５４２，５４６は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４２と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。なお作製されるリジッド多層プリント配線板５００を屈曲状態で使用する場合、後述する加熱及び／または紫外線照射等によりそれぞれが導体層５３２，５３３と積層状態となった樹脂層５４２，５４６が可撓性を有するようにこれらの形成に用いる樹脂組成物の成分を調整することが望ましい。
【０１４８】
樹脂層５４２，５４６は、リジッド多層プリント配線板５００の製造工程のいずれかの工程において加熱及び／または紫外線照射等されて硬化し、これに接する他の層構成材とそれぞれ積層状態になり得る。なお、上記加熱は、樹脂層５４１，５４５の加熱と同時に行ってもよい。
【０１４９】
本実施形態においては、樹脂層５４２，５４６は他の層構成材を積み重ねた後にそれぞれ導体層５３２の上面部及び導体層５３３の下面部側に積み重ねられたが、例えば他の層構成材の積み重ね前または他の層構成材の積み重ねと同時にそれぞれ導体層５３２の上面部及び導体層５３３の下面部に積み重ねてもよい。
また本実施形態においては導体層５３２の上面部及び導体層５３３の下面部にそれぞれ樹脂ダム層５２１，５２２を形成したが、例えば樹脂層５４２の上面部に樹脂ダム層５２１を形成し、樹脂ダム層５２１を形成した樹脂層５４２を導体層５３２の上面部の所定位置に積み重ねてもよく、樹脂層５４６の下面部に樹脂ダム層５２２を形成し、樹脂ダム層５２２を形成した樹脂層５４６を導体層５３３の下面部の所定位置に積み重ねてもよい。
またコア材５１１の上面部５１１ａのうち、樹脂ダム層５２１１，５２１２の間隙部分にあたる面に導体層５３２を設けない場合、例えば当該部分に積層された導体層５３２をエッチング処理等により除去し、コア材５１１の上面部５１１ａのうち導体層５３２が除去された部分に樹脂ダム層５２１を形成して他の層構成材を積み重ねる場合、樹脂層５４２はリジッド多層プリント配線板５００の構成要素から除外してもよい。同様にコア材５１２の下面部５１１ｂのうち、樹脂ダム層５２２１，５２２２の間隙部分にあたる面に導体層５３３を設けない場合、例えば当該部分に積層された導体層５３３をエッチング処理等により除去し、コア材５１１の下面部５１１ｂのうち導体層５３３が除去された部分に樹脂ダム層５２２を形成して他の層構成材を積み重ねる場合、樹脂層５４６はリジッド多層プリント配線板５００の構成要素から除外してもよい。
【０１５０】
そして樹脂ダム層５２１，５２２及び樹脂層５４１，５４２，５４３，５４４１，５４４２，５４５１，５４５２，５４６を硬化状態とし、また各々接する層構成材を積層状態とすることにより、本実施形態のリジッド多層プリント配線板５００が作製される（図１２（ｅ）参照）。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板５００は、図１１（ｅ）で表すように、樹脂ダム層５２１１の側面部５２１ｂ、樹脂ダム層５２１２の側面部５２１ｃがリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ａ，５００ｂをそれぞれ構成するように積層されている。また樹脂ダム層５２２１の側面部５２２ｂ、樹脂ダム層５２２２の側面部５２２ｃがリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ｃ，５００ｄをそれぞれ構成するように積層されている。
また樹脂層５４２は樹脂ダム層５２１を備える導体層５３２の上面部と積層状態となり、且つ樹脂ダム層５２１と接するよう積層されている。そしてリジッド多層プリント配線板５００は、樹脂層５４２の上面部とリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ａとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ａを縦線、樹脂層５４２の上面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層５４２の上面部とリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ｂとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ｂを縦線、樹脂層５４２の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
更に樹脂層５４６は樹脂ダム層５２２を備える導体層５３３の下面部と積層状態となり、且つ樹脂ダム層５２２と接するよう積層されている。そしてリジッド多層プリント配線板５００は、樹脂層５４６の下面部とリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ｃとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ｃを縦線、樹脂層５４６の下面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層５４６の下面部とリジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ｄとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板５００の側面部５００ｄを縦線、樹脂層５４６の下面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板５００はこのような構成となることにより、導体層５３４の上面部から導体層５３５の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）と樹脂層５４２の上面部から樹脂層５４６の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とを異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【０１５１】
リジッド多層プリント配線板５００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【０１５２】
このように、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板５００は、リジッド多層プリント配線板５００のコアとなる層（コア材５１１，５１２）に間隙部分を形成する工程が不要であり、また層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板５００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得る。
【０１５３】
導体層５３１，５３２，５３３，５３４，５３５は、リジッド多層プリント配線板５００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【０１５４】
樹脂層５４１，５４３のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。また樹脂層５４２，５４６のような表層絶縁層となる樹脂層の膜厚は、硬化状態において５μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。
また導体層５３１，５３２，５３３，５３４，５３５の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【０１５５】
なお、本実施形態においては、各層構成材の積み重ね及び積層は、例えば１層ずつ積み重ねて積層してもよく、複数の層構成材を積み重ねて積層してもよく、またこれらの組み合わせであってもよい。
【０１５６】
また本実施形態においては、銅張積層板５６１，５６２を使用したが、例えばコア材５１１の上面部５１１ａと下面部５１１ｂにそれぞれ導体層５３１，５３２を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいてもよく、コア材５１２の下面部５１２ｂに導体層５３３を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいてもよい。
【０１５７】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板５００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板５００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層５３１，５３２，５３３，５３４，５３５を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板５００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層５３４，５３５の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【０１５８】
リジッド多層プリント配線板５００は、導体層５３４が最外層となるように樹脂層５４２，５４６が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることができる。更にはリジッド多層プリント配線板５００は、導体層５３５が最外層となるようにも樹脂層５４２，５４６が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることができる。
このようにリジッド多層プリント配線板５００は、導体層５３４側を最外層とするようにも、導体層５３５側を最外層とするようにも、いずれの方向にも屈曲状態で使用することができるため、電子制御装置内のスペースを更に効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板５００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を更に広げることができる。
【０１５９】
そしてリジッド多層プリント配線板５００は、屈曲させる部分（樹脂層５４２，５４６が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分）の材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【０１６０】
更にはリジッド多層プリント配線板５００のうち、膜厚Ｈ２となる部分を構成するコア材５１１，５１２及び導体層５３１，５３２，５３３と膜厚Ｈ１となる部分を構成するコア材５１１，５１２及び導体層５３１，５３２，５３３（５３４，５３５）とは各々同じ材質となり得るため、熱膨張係数の差を抑え、破損の発生を抑制することもできる。またこれらの材質が同一の場合には誘電率も一致することから、これらを異なる材質とした場合と比較して、高周波特性への対応を容易に行うことができる。
そして膜厚Ｈ２となる部分を構成する各層構成材と膜厚Ｈ１となる部分を構成する各層構成材との材質を同一にでき、また既存の層構成材を利用し得ることから、既存の層構成材について既に取得した信頼性評価等（例えば回路、スルーホール等について）の結果をリジッド多層プリント配線板５００自体の信頼性評価に一部流用することができ、これに要するコストや時間を抑制することができる。
【０１６１】
なお、リジッド多層プリント配線板５００においては、樹脂ダム層５２１１の側面部５２１ａ，５２１ｂ、樹脂ダム層５２１２の側面部５２１ｃ，５２１ｄと樹脂ダム層５２２１の側面部５２２ａ，５２２ｂ、樹脂ダム層５２２２の側面部５２２ｃ，５２２ｄとは、それぞれ垂直上で同一直線上に存するよう構成されているが、これらがそれぞれ垂直上で同一直線上に存しないように、または一部のみが垂直上で同一直線上に存するように樹脂ダム層５２１，５２２を形成してもよい。
このようなリジッド多層プリント配線板５００は、これがＳの字状や波型状となるように膜厚Ｈ２となる部分を屈曲させることができるため、電子制御装置内のスペースを更に効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板５００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を更に広げることができる。
【０１６２】
＜第６の実施形態＞
第６の実施形態にかかるリジッド多層プリント配線板６００について図１３を参照して説明する。
図１３（ｂ）で表されるように、リジッド多層プリント配線板６００は、コア材６１１の上面部６１１ａ側に導体層６３２、樹脂層６４１及び導体層６３３が積層され、またコア材６１１の下面部６１１ｂ側に導体層６３１が積層されている。そして導体層６３２の上面部に樹脂ダム層６２１が設けられている。この樹脂ダム層６２１は、図１３（ａ）で表されるように、導体層６３２の上面部に四角形の輪郭を描くように設けられている。
なお本実施形態においては、樹脂ダム層６２１の外周部のそれぞれの側面部を側面部６２１ａ，６２１ｂ，６２１ｃ，６２１ｄとし、内周部のそれぞれの側面部を側面部６２１ｅ，６２１ｆ，６２１ｇ，６２１ｈとした。
【０１６３】
リジッド多層プリント配線板６００の製造工程においては、コア材６１１の上面部６１１ａ及び下面部６１１ｂにそれぞれ導体層６３１，６３２を積み重ね積層する工程を含んでいてもよく、またコア材６１１の上面部６１１ａ及び下面部６１１ｂに導体層６３１，６３２がそれぞれ積層されている銅張積層板６６１（図示せず）を用いてもよい。
【０１６４】
導体層６３１，６３２は、前述の第１の実施形態の導体層１３１，１３２と同様の方法でコア材６１１の上面部６１１ａ及び下面部６１１ｂにそれぞれ積み重ねられ、積層状態にし得る。
【０１６５】
導体層６３２の上面部への樹脂ダム層６２１の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
樹脂ダム層６２１を形成する層構成材及びその位置は、作製されるリジッド多層プリント配線板６００の設計内容やその膜厚を調整したい位置等により適宜調整できる。
また樹脂ダム層６２１の膜厚は、作製されるリジッド多層プリント配線板６００の膜厚、樹脂ダム層６２１を形成する層構成材及び他の層構成材の膜厚等により適宜調整し得る。
また樹脂ダム層６２１はリジッド多層プリント配線板６００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する樹脂層６４１の加熱と同時に行ってもよい。
【０１６６】
リジッド多層プリント配線板６００においては、図１３（ａ）及び（ｂ）で表されるように、樹脂ダム層６２１の側面部のうち６２１ｅ，６２１ｆ，６２１ｇ，６２１ｈがリジッド多層プリント配線板６００の側面部６００ａ，６００ｂ，６００ｃ，６００ｄをそれぞれ構成するように各層構成材を積み重ねて積層状態にし得る。
【０１６７】
本実施形態においては、導体層６３２の上面部側への樹脂層６４１及び導体層６３３の積み重ねは前述の第１の実施形態の導体層１３２の上面部側への樹脂層１４１及び導体層１３３の積み重ねと同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０１６８】
樹脂層６４１は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４１と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。本実施形態においては、樹脂層６４１は、樹脂ダム層６２１の側面部６２１ａ，６２１ｂ，６２１ｃ，６２１ｄに接するように導体層６３２の上面部に積み重ねられる。
また導体層６３３は、前述の第１の実施形態における導体層１３１と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。また導体層６３３は、後述する樹脂層６４１の加熱時において樹脂層６４１と積層状態となるようにしてもよい。
【０１６９】
本実施形態においては、樹脂ダム層６２１の高さ（膜厚）と樹脂層６４１及び導体層６３３を併せた高さ（膜厚）とを同等とたが、これらの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。
【０１７０】
樹脂層６４１は、リジッド多層プリント配線板６００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。但し樹脂層６４１を加熱するタイミングによっては、樹脂層６４１の加熱前に樹脂ダム層６２１と樹脂層６４１とが積層状態となっている場合も存在し、この場合は樹脂層６４１の加熱により、樹脂ダム層６２１と硬化した樹脂層６４１とが積層状態になり得る。
そして樹脂ダム層６２１は、上記加熱時に樹脂層６４１から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が導体層６３２の上面部まで溶出することを抑制し得る。これにより、導体層６３２の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板６００の膜厚調整を容易にし得る。
【０１７１】
本実施形態のリジッド多層プリント配線板６００は、樹脂ダム層６２１及び樹脂層６４１が硬化状態となり、また各々接する層構成材が積層状態となることにより作製される。
そしてリジッド多層プリント配線板６００は、樹脂ダム層６２１を備える導体層６３２の上面部とリジッド多層プリント配線板６００の側面部６００ａ、及び導体層６３２の上面部とリジッド多層プリント配線板６００の側面部６００ｂとがそれぞれＬ字型（リジッド多層プリント配線板６００の側面部６００ａ，６００ｂを縦線、導体層６３２の上面部を横線と見た場合）となるように、また導体層６３２の上面部とリジッド多層プリント配線板６００の側面部６００ｃ、及び導体層６３２の上面部とリジッド多層プリント配線板６００の側面部６００ｄとがそれぞれ逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板６００の側面部６００ｃ，６００ｄを縦線、導体層６３２の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板６００はこのような構成となることにより、導体層６３３の上面部から導体層６３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）と導体層６３２の上面部から導体層６３１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とを異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【０１７２】
リジッド多層プリント配線板６００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【０１７３】
即ち、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板６００は、リジッド多層プリント配線板６００のコアとなる層（コア材６１１）に間隙部分を形成する工程が不要であり、また層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板３００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得る。
またリジッド多層プリント配線板６００の樹脂ダム層６２１の一部の側面部がリジッド多層プリント配線板６００の一部の側面部を構成している領域は四角状に窪んでいるような（凹状となっている）構成となっているため、当該領域の形状に応じて、これに適合する電子部品（図示せず）の埋め込み搭載が可能となる。特に樹脂ダム層６４１をインクジェット印刷方法を用いて形成する場合には、微細な形状で樹脂組成物を導体層６３２の上面部に印刷し得るため、この場合、微細な電子部品を埋め込み搭載できるようなリジッド多層プリント配線板６００を作製し得る。
このようにリジッド多層プリント配線板６００は、様々な電子部品を埋め込み搭載することができる。またリジッド多層プリント配線板６００には複数の樹脂ダム層６２１を設けられるため、これに電子部品を実装した基板を組み込んだ電子制御装置内のスペースを効率的に活用することができる。
【０１７４】
導体層６３１，６３２，６３３は、リジッド多層プリント配線板６００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【０１７５】
樹脂層６４１のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。
また導体層６３１，６３２，６３３の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【０１７６】
なお、本実施形態においては、各層構成材の積み重ね及び積層は、例えば１層ずつ積み重ねて積層してもよく、複数の層構成材を積み重ねて積層してもよく、またこれらの組み合わせであってもよい。
【０１７７】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板６００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板６００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層６３１，６３２，６３３を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板６００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層６３１，６３３の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【０１７８】
またリジッド多層プリント配線板６００は、膜厚Ｈ２となる部分の材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【０１７９】
更にはリジッド多層プリント配線板６００のうち、膜厚Ｈ２となる部分を構成するコア材６１１及び導体層６３１，６３２と膜厚Ｈ１となる部分を構成するコア材６１１及び導体層６３１，６３２（６３３）とは各々同じ材質となり得るため、熱膨張係数の差を抑え、破損の発生を抑制することもできる。またこれらの材質が同一の場合には誘電率も一致することから、これらを異なる材質とした場合と比較して、高周波特性への対応を容易に行うことができる。
そして膜厚Ｈ２となる部分を構成する各層構成材と膜厚Ｈ１となる部分を構成する各層構成材との材質を同一にでき、また既存の層構成材を利用し得ることから、既存の層構成材について既に取得した信頼性評価等（例えば回路、スルーホール等について）の結果をリジッド多層プリント配線板６００自体の信頼性評価に一部流用することができ、これに要するコストや時間を抑制することができる。
【０１８０】
＜第７の実施形態＞
第７の実施形態について、図１４から図１７を参照して説明する。
コア材７１１の上面部７１１ａ及び下面部７１１ｂにそれぞれ導体層７３１，７３２が積層された銅張積層板７６１を用意する（図１４（ａ）参照）。
銅張積層板７６１は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０１８１】
次いで銅張積層板７６１の所定の位置に空隙部７５１を形成する（図１４（ｂ）参照）。
【０１８２】
銅張積層板７６１を構成する導体層７３１，７３２について、後述する樹脂硬化物からなる樹脂層７４５，７４６，７４８，７４９が形成される位置に対応する領域をエッチング等で除去した後、導体層７３２の上面部（コア材７１１の上面部７１１ａと接していない方の面）に樹脂ダム層７２１を形成する（図１４（ｃ）参照）。
導体層７３２の上面部への樹脂ダム層７２１の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また本実施形態においては、樹脂ダム層７２１は導体層７３２の上面部に２つ形成され（樹脂ダム層７２１１，７２１２）、１つの樹脂ダム層７２１１はその側面部７２１ｂが銅張積層板７６１の側面部７６１ａと垂直上で同一直線上に存するように、もう１つの樹脂ダム層７２１２はその側面部７２１ｃが銅張積層板７６１の側面部７６１ｂと垂直上で同一直線上に存するように形成される。
なお、作製されるリジッド多層プリント配線板７００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層７２１の数は１つであってもよく、また複数であってもよい。
また樹脂ダム層７２１はリジッド多層プリント配線板７００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これと接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する熱圧着と同時に行ってもよい。
【０１８３】
コア材７１２の上面部７１２ａ及び下面部７１２ｂにそれぞれ導体層７３３，７３４が積層された銅張積層板７６２を用意する（図１５（ｄ）参照）。
銅張積層板７６２は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０１８４】
次いで銅張積層板７６２を構成する導体層７３３，７３４について、後述する樹脂硬化物からなる樹脂層７４７，７４９が形成される位置に対応する領域及び積み重ねた際に樹脂ダム層７２１１の側面部７２１ａから樹脂ダム層７２１２の側面部７２１ｄまでの間に対応する領域をエッチング等で除去する（図１５（ｅ）参照）。
【０１８５】
コア材７１３の上面部７１３ａ及び下面部７１３ｂにそれぞれ導体層７３５，７３６が積層された銅張積層板７６３を用意する（図１６（ｆ）参照）。
銅張積層板７６３は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０１８６】
次いで銅張積層板７６３を構成する導体層７３６について、後述する樹脂硬化物からなる樹脂層７４４が形成される位置に対応する領域をエッチング等で除去する（図１６（ｇ）参照）。
【０１８７】
そして、導体層７３６の上面部の所定の位置に樹脂層７４１を積み重ねる（図１６（ｈ）参照）。樹脂層７４１は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４２と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。なお作製されるリジッド多層プリント配線板７００を屈曲状態で使用する場合、後述する加熱及び／または紫外線照射等により導体層７３６と積層状態となった樹脂層７４１が可撓性を有するようにこれの形成に用いる樹脂組成物の成分を調整することが望ましい。
【０１８８】
樹脂層７４１は、リジッド多層プリント配線板７００の製造工程のいずれかの工程において加熱及び／または紫外線照射等されて硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
また樹脂層７４１を積み重ねる導体層７３６の位置及び樹脂層７４１の大きさ（広さ）等は、作製されるリジッド多層プリント配線板７００において、後述する樹脂ダム層７２２１の側面部７２２ｂがリジッド多層プリント配線板７００の側面部７００ａの一部を構成するように、また樹脂ダム層７２２２の側面部７２２ｃがリジッド多層プリント配線板７００の側面部７００ｂの一部を構成するように積み重ねられるよう、適宜調整し得る。
【０１８９】
そして樹脂層７４１の上面部（導体層７３６の上面部と接していない方の面）に樹脂ダム層７２２を形成する（図１６（ｉ）参照）。
樹脂層７４１の上面部への樹脂ダム層７２１の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また本実施形態においては、樹脂ダム層７２２は樹脂層７４１の上面部に２つ形成される（樹脂ダム層７２２１，７２２２）。更に樹脂ダム層７２２は、後述する銅張積層板７６１，７６２，７６３の積み重ね時において、樹脂ダム層７２２１の側面部７２２ａ，７２２ｂ、樹脂ダム層７２２２の側面部７２２ｃ，７２２ｄがそれぞれ樹脂ダム層７２１１の側面部７２１ａ，７２１ｂ、樹脂ダム層７２１２の側面部７２１ｃ，７２１ｄと垂直上で同一直線上に存するように形成される。
なお、作製されるリジッド多層プリント配線板７００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層７２２の数は１つであってもよく、また複数であってもよい。
また樹脂ダム層７２２はリジッド多層プリント配線板７００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、コア材７１１の下面部７１１ｂ及び樹脂層７４１と積層状態となる。なお、当該熱硬化は後述する熱圧着と同時に行ってもよい。
【０１９０】
そして樹脂ダム層７２１１の側面部７２１ｂ、樹脂ダム層７２１２の側面部７２１ｃ及び樹脂ダム層７２２１の側面部７２２ｂ、樹脂ダム層７２２２の側面部７２２ｃがそれぞれ後述するリジッド多層プリント配線板７００の側面部７００ａ，７００ｂの一部を構成するように、銅張積層板７６１，７６２，７６３を下から７６３，７６１，７６２となるように積み重ねると共に、図１７（ｊ）に表されるように樹脂層７４２，７４３を積み重ねる。
本実施形態においては、図１７（ｊ）で表されるように、１つの樹脂層７４２が導体層７３６の上面部と導体層７３１の下面部に接するように且つ樹脂ダム層７２２１の側面部７２２ａの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられ、また別の樹脂層７４２が導体層７３６の上面部と導体層７３１の下面部に接するように且つ樹脂ダム層７２２２の側面部７２２ｄの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられる。
また図１７（ｊ）で表されるように、１つの樹脂層７４３が導体層７３２の上面部と導体層７３３の下面部に接するように且つ樹脂ダム層７２１１の側面部７２１ａの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられ、また別の樹脂層７４３が導体層７３２の上面部と導体層７３３の下面部に接するように且つ樹脂ダム層７２１２の側面部７２１ｄの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられる。
【０１９１】
本実施形態においては、樹脂ダム層７２１の高さ（膜厚）と導体層７３２，７３３及び樹脂層７４３を併せた高さ（膜厚）とを同等とし、樹脂ダム層７２２と樹脂層７４１を併せた高さ（膜厚）と導体層７３１及び樹脂層７４２を併せた高さ（膜厚）とを同等としたが、それぞれの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。また同様に他の各層構成材についても適宜膜厚を調整し得る。
【０１９２】
樹脂層７４２，７４３は、リジッド多層プリント配線板７００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これらに接する他の層構成材と積層状態になり得る。本実施形態においては、上記各層構成材を積み重ねた後、熱圧着により各層構成材を積層状態とすることが望ましい。
上記加熱時に、樹脂ダム層７２２１の側面部７２２ａ側に積み重ねられた樹脂層７４２から流出した樹脂組成物は、図１７（ｋ）に表されるコア材７１３の上面部７１３ａ、導体層７３６及び樹脂層７４２に囲まれた間隙部、コア材７１１の下面部７１１ｂ、導体層７３１及び樹脂層７４２に囲まれた間隙部及びコア材７１１の下面部７１１ｂ、樹脂ダム層７２２１の側面部７２２ａ、導体層７３１，７３６及び樹脂層７４１，７４２に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層７４４，７４５，７４８１）となる。
また上記加熱時に、樹脂ダム層７２２２の側面部７２２ｄ側に積み重ねられた樹脂層７４２から流出した樹脂組成物は、図１７（ｋ）に表されるコア材７１３の上面部７１３ａ、導体層７３６及び樹脂層７４２に囲まれた間隙部、コア材７１１の下面部７１１ｂ、導体層７３１及び樹脂層７４２に囲まれた間隙部及びコア材７１１の下面部７１１ｂ、樹脂ダム層７２２２の側面部７２２ｄ、導体層７３１，７３６及び樹脂層７４１，７４２に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層７４４，７４５，７４８２）となる。
更には、上記加熱時に、樹脂ダム層７２１１の側面部７２１ａ側に積み重ねられた樹脂層７４３から流出した樹脂組成物は、図１７（ｋ）に表されるコア材７１１の上面部７１１ａ、導体層７３２及び樹脂層７４３に囲まれた間隙部、コア材７１２の下面部７１２ｂ、導体層７３３及び樹脂層７４３に囲まれた間隙部及びコア材７１２の下面部７１２ｂ、樹脂ダム層７２１１の側面部７２１ａ、導体層７３２，７３３及び樹脂層７４３に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層７４６，７４７，７４９１）となる。
また上記加熱時に樹脂ダム層７２１２の側面部７２１ｄ側に積み重ねられた樹脂層７４３から流出した樹脂組成物は、図１７（ｋ）に表されるコア材７１１の上面部７１１ａ、導体層７３２及び樹脂層７４３に囲まれた間隙部、コア材７１２の下面部７１２ｂ、導体層７３３及び樹脂層７４３に囲まれた間隙部及びコア材７１２の下面部７１２ｂ、樹脂ダム層７２１２の側面部７２１ｄ、導体層７３２，７３３及び樹脂層７４３に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層７４６，７４７，７４９２）となる。
そして、樹脂層７４８１を介して樹脂ダム層７２２１（側面部７２２ａ側）と導体層７３１及び樹脂層７４２とが隣接するように積層状態になり、樹脂層７４８２を介して樹脂ダム層７２２２（側面部７２２ｄ側）と導体層７３１及び樹脂層７４２とが隣接するように積層状態になり得る（図１７（ｋ）参照）。またこの際、樹脂層７４８１とコア材７１１の下面部７１１ｂ及び導体層７３６の上面部とを、樹脂層７４８２とコア材７１１の下面部７１１ｂ及び導体層７３６の上面部とをそれぞれ積層状態にし得る。
また、樹脂層７４９１を介して樹脂ダム層７２１１（側面部７２１ａ側）と導体層７３２，７３３及び樹脂層７４３とが隣接するように積層状態となり、樹脂層７４９２を介して樹脂ダム層７２１２（側面部７２１ｄ側）と導体層７３２，７３３及び樹脂層７４３とが隣接するように積層状態となる（図１７（ｋ）参照）。またこの際、樹脂層７４９１とコア材７１１の上面部７１１ａ及びコア材７１２の下面部７１２ｂとを、樹脂層７４９２とコア材７１１の上面部７１１ａ及びコア材７１２の下面部７１２ｂとをそれぞれ積層状態にし得る。
なお、樹脂層７４４はコア材７１３の上面部７１３ａ、導体層７３６の側面部及び樹脂層７４２の下面部と積層状態となり、樹脂層７４５はコア材７１１の下面部７１１ｂ、導体層７３２の側面部及び樹脂層７４２の上面部と積層状態となり、樹脂層７４６はコア材７１１の上面部７１１ａ、導体層７３３の側面部及び樹脂層７４３の下面部と積層状態となり、樹脂層７４７はコア材７１２の下面部７１２ｂ、導体層７３３の側面部及び樹脂層７４３の上面部と積層状態になり得る。
そして樹脂ダム層７２１は、上記加熱時に樹脂層７４３から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が樹脂層７４１の上面部まで溶出することを抑制し得る。これにより、樹脂層７４１の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板７００の膜厚調整を容易にし得る。
また樹脂ダム層７２２は、上記加熱時に樹脂層７４３から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が樹脂層７４１の上面部まで溶出することを抑制し得る。これにより、樹脂層７４１の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板７００の膜厚調整を容易にし得る。
【０１９３】
本実施形態においては、樹脂層７４２，７４３及び銅張積層板７６１，７６２，７６３を同時に積み重ねて積層状態とするような構成としたが、例えば樹脂層７４２及び銅張積層板７６１，７６３とを積み重ねてこれらを積層状態にし、その後これと樹脂層７４３と銅張積層板７６２とを積み重ねて積層状態にしてもよく、樹脂層７４３及び銅張積層板７６１，７６２とを積み重ねてこれらを積層状態にし、その後これと樹脂層７４２と銅張積層板７６３とを積み重ねて積層状態にしてもよい。
【０１９４】
本実施形態においては、樹脂ダム層７２１，７２２及び樹脂層７４１，７４２，７４３，７４４，７４５，７４６，７４７，７４８１，７４８２，７４９１，７４９２を硬化状態とし、また各々接する層構成材が積層状態となった後、コア材７１２及び導体層７３４のうち、樹脂ダム層７２１１の側面部７２１ｂ及び樹脂ダム層７２２１の側面部７２２ｂと垂直上で同一直線上に対応する位置を切断し、並びに樹脂ダム層７２１２の側面部７２１ｃ及び樹脂ダム層７２２２の側面部７２２ｃに垂直上で同一直線上に対応する位置を切断することにより、コア材７１２及び導体層７３４の一部を除去する。これにより、本実施形態のリジッド多層プリント配線板７００が作製される（図１７（ｌ）参照）。
なお本実施形態においては、全ての層構成材が積層状態となった後にコア材７１２及び導体層７３４の一部を除去したが、これらの除去はリジッド多層プリント配線板７００の製造工程のいずれであってもよい。
そしてリジッド多層プリント配線板７００は、図１７（ｌ）で表されるように、樹脂ダム層７２１１の側面部７２１ｂ及び樹脂ダム層７２２１の側面部７２２ｂがリジッド多層プリント配線板７００の側面部７００ａの一部を構成し、樹脂ダム層７２１２の側面部７２１ｃ及び樹脂ダム層７２２２の側面部７２２ｃがリジッド多層プリント配線板７００の側面部７００ｂの一部を構成している。
そしてリジッド多層プリント配線板７００は、樹脂ダム層７２２を備える樹脂層７４１の上面部とリジッド多層プリント配線板７００の側面部７００ａとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板７００の側面部７００ａを縦線、樹脂層７４１の上面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層７４１の上面部とリジッド多層プリント配線板７００の側面部７００ｂとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板７００の側面部７００ｂを縦線、樹脂層７４１の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板７００はこのような構成となることにより、導体層７３４の上面部から導体層７３５の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）と樹脂層７４１の上面部から導体層７３５の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とを異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【０１９５】
リジッド多層プリント配線板７００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【０１９６】
このように、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板７００は、リジッド多層プリント配線板７００のコアとなる層（コア材７１３）に間隙部分を形成する工程が不要であり、またリジッド多層プリント配線板７００を構成する層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板７００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得ると共に、外部に露出する層（樹脂層７４１）を容易に調整し得る。
【０１９７】
導体層７３１，７３２，７３３，７３４，７３５，７３６は、リジッド多層プリント配線板７００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【０１９８】
樹脂層７４２，７４３のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。また樹脂層７４１のような表層絶縁層となる樹脂層の膜厚は、硬化状態において５μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。
また導体層７３１，７３２，７３３，７３４，７３５，７３６の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【０１９９】
また本実施形態においては、銅張積層板７６１，７６２，７６３を使用したが、例えばコア材７１１の上面部７１１ａと下面部７１１ｂにそれぞれ導体層７３１，７３２を積み重ねて積層状態とする工程、コア材７１２の上面部７１２ａと下面部７１２ｂにそれぞれ導体層７３３，７３４を積み重ねて積層状態とする工程及びコア材７１３の上面部７１３ａと下面部７１３ｂにそれぞれ導体層７３５，７３６を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいてもよい。
【０２００】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板７００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板７００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層７３１，７３２，７３３，７３４，７３５，７３６を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板７００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層７３４，７３５の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【０２０１】
リジッド多層プリント配線板７００は、導体層７３５が最外層となるように樹脂層７４１が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることができる。このようにリジッド多層プリント配線板７００は屈曲状態で使用することができるため、電子制御装置内のスペースを効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板７００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を広げることができる。
そしてリジッド多層プリント配線板７００は、材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【０２０２】
更にはリジッド多層プリント配線板７００のうち、膜厚Ｈ２となる部分を構成するコア材７１３及び導体層７３５，７３６と膜厚Ｈ１となる部分を構成するコア材（７１１，７１２）７１３及び導体層（７３１，７３２，７３３，７３４）７３５，７３６とは各々同じ材質となり得るため、熱膨張係数の差を抑え、破損の発生を抑制することもできる。またこれらの材質が同一の場合には誘電率も一致することから、これらを異なる材質とした場合と比較して、高周波特性への対応を容易に行うことができる。
そして膜厚Ｈ２となる部分を構成する各層構成材と膜厚Ｈ１となる部分を構成する各層構成材との材質を同一にでき、また既存の層構成材を利用し得ることから、既存の層構成材について既に取得した信頼性評価等（例えば回路、スルーホール等について）の結果をリジッド多層プリント配線板７００自体の信頼性評価に一部流用することができ、これに要するコストや時間を抑制することができる。
【０２０３】
＜第８の実施形態＞
第８の実施形態について、図１８から図２０を参照して説明する。
コア材８１１の上面部８１１ａ及び下面部８１１ｂにそれぞれ導体層８３１，８３２が積層された銅張積層板８６１を用意する（図１８（ａ）参照）。
銅張積層板８６１は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０２０４】
次いで銅張積層板８６１を構成する導体層８３１，８３２について、後述する樹脂硬化物からなる樹脂層８４５，８４６が形成される位置に対応する領域をエッチング等で除去する（図１８（ｂ）参照）。
【０２０５】
そして、導体層８３２の上面部の所定の位置に樹脂層８４１２を積み重ね、導体層８３１の下面部の所定の位置に樹脂層８４１１を積み重ねる（図１８（ｃ）参照）。
樹脂層８４１１，８４１２は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４２と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。なお作製されるリジッド多層プリント配線板８００を屈曲状態で使用する場合、後述する加熱及び／または紫外線照射等により導体層８３１と積層状態になった樹脂層８４１１と、導体層８３２と積層状態となった樹脂層８４１２とが、それぞれ可撓性を有するようにこれらの形成に用いられる樹脂組成物の成分を調整することが望ましい。
【０２０６】
樹脂層８４１１，８４１２は、リジッド多層プリント配線板８００の製造工程のいずれかの工程において加熱及び／または紫外線照射等されて硬化し、これらに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
また樹脂層８４１１を積み重ねる位置及び樹脂層８４１１の大きさ（広さ）等は、作製されるリジッド多層プリント配線板８００において、後述する樹脂ダム層８２１１の側面部８２１ｂがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ａの一部を構成するように、また樹脂ダム層８２１２の側面部８２１ｃがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｂの一部を構成するように積み重ねられるよう、適宜調整し得る。
同様に、樹脂層８４１２を積み重ねる位置及び樹脂層８４１２の大きさ（広さ）等は、作製されるリジッド多層プリント配線板８００において、後述する樹脂ダム層樹脂ダム層８２２１の側面部８２２ｂがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｃの一部を構成するように、また樹脂ダム層８２２２の側面部８２２ｃがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｄの一部を構成するように積み重ねられるよう、適宜調整し得る。
【０２０７】
そして樹脂層８４１２の上面部（導体層８３２の上面部と接していない方の面）に樹脂ダム層８２１を形成し、樹脂層８４１１の下面部（導体層８３１の下面部と接していない方の面）に樹脂ダム層８２２を形成する（図１８（ｄ）参照）。
樹脂層８４１２の上面部への樹脂ダム層８２１の形成及び樹脂層８４１１の下面部への樹脂ダム層８２２の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また本実施形態においては、樹脂ダム層８２１は導体層８４１２の上面部に２つ形成され（樹脂ダム層８２１１，８２１２）、樹脂ダム層８２２は導体層８４１１の下面部に２つ形成される（樹脂ダム層８２２１，８２２２）。そして樹脂ダム層８２１，８２２は、樹脂ダム層８２１１の側面部８２１ａ，８２１ｂ、樹脂ダム層８２１２の側面部８２１ｃ，８２１ｄと樹脂ダム層８２２１の側面部８２２ａ，８２２ｂ、樹脂ダム層８２２２の側面部８２２ｃ，８２２ｄとがそれぞれ垂直上で同一直線上に存するように形成される。
なお、作製されるリジッド多層プリント配線板８００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層８２１，８２２の数は１つであってもよく、また複数であってもよい。
また樹脂ダム層８２１，８２２はリジッド多層プリント配線板８００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これらにそれぞれ接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する熱圧着と同時に行ってもよい。
【０２０８】
コア材８１２の上面部８１２ａ及び下面部８１２ｂにそれぞれ導体層８３３，８３４が積層された銅張積層板８６２を用意する（図１９（ｅ）参照）。
銅張積層板８６２は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０２０９】
銅張積層板８６２を構成する導体層８３３，８３４について、後述する樹脂硬化物からなる樹脂層８４７，８４９１，８４９２が形成される位置に対応する領域及び積み重ねた際に樹脂ダム層８２１１の側面部８２１ａから樹脂ダム層８２１２の側面部８２１ｄまでの間に対応する領域をエッチング等で除去する（図１９（ｆ）参照）。
【０２１０】
コア材８１３の上面部８１３ａ及び下面部８１３ｂにそれぞれ導体層８３５，８３６が積層された銅張積層板８６３を用意する（図１９（ｇ）参照）。
銅張積層板８６３は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０２１１】
銅張積層板８６３を構成する導体層８３６について、後述する樹脂硬化物からなる樹脂層８４４，８４８１，８４８２が形成される位置に対応する領域及び積み重ねた際に樹脂ダム層８２２１の側面部８２２ａから樹脂ダム層８２２２の側面部８２２ｄまでの間に対応する領域をエッチング等で除去する（図１９（ｈ）参照）。
【０２１２】
そして樹脂ダム層８２１１の側面部８２１ｂが後述するリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ａの一部を構成し、樹脂ダム層８２１２の側面部８２１ｃがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｂの一部を構成し樹脂ダム層８２２１の側面部８２２ｂが後述するリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｃの一部を構成し、樹脂ダム層８２２２の側面部８２２ｃがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｄの一部をそれぞれ構成するように、銅張積層板８６１，８６２，８６３を下から８６３，８６１，８６２となるように積み重ねると共に、図２０（ｉ）に表されるように樹脂層８４２，８４３を積み重ねる。
本実施形態においては、図２０（ｉ）で表されるように、１つの樹脂層８４２が導体層８３６の上面部と導体層８３１の下面部に接するように且つ樹脂ダム層８２２１の側面部８２２ａの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられる。また別の樹脂層８４２が導体層８３６の上面部と導体層８３１の下面部に接するように且つ樹脂ダム層８２２２の側面部８２２ｄの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられる。
また図２０（ｊ）で表されるように、１つの樹脂層８４３が導体層８３２の上面部と導体層８３３の下面部に接するように且つ樹脂ダム層８２１１の側面部８２１ａの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられる。また別の樹脂層８４３が導体層８３２の上面部と導体層８３３の下面部に接するように且つ樹脂ダム層８２１２の側面部８２１ｄの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられる。
【０２１３】
本実施形態においては、樹脂層８４１１と樹脂ダム層８２２を併せた高さ（膜厚）と導体層８３６及び樹脂層８４３を併せた高さ（膜厚）とを同等とし、樹脂層８４１２と樹脂ダム層８２１を併せた高さ（膜厚）と導体層８３３及び樹脂層８４３を併せた高さ（膜厚）とを同等としたが、それぞれの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。また同様に他の各層構成材についても適宜膜厚を調整し得る。
【０２１４】
樹脂層８４２，８４３は、リジッド多層プリント配線板８００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これらに接する他の層構成材と積層状態になり得る。本実施形態においては、上記各層構成材を積み重ねた後、熱圧着により各層構成材を積層状態とすることが望ましい。
上記加熱時に、樹脂ダム層８２２１の側面部８２２ａ側に積み重ねられた樹脂層８４２から流出した樹脂組成物は、図２０（ｊ）に表されるコア材８１３の上面部８１３ａ、導体層８３６及び樹脂層８４２に囲まれた間隙部、コア材８１１の下面部８１１ｂ、導体層８３１及び樹脂層８４２に囲まれた間隙部、コア材８１３の上面部８１３ａｂ、樹脂ダム層８２２１の側面部８２２ａ、導体層８３１，８３６及び樹脂層８４１１，８４２に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層８４４，８４５，８４８１）となる。
また上記加熱時に、樹脂ダム層８２２２の側面部８２２ｄ側に積み重ねられた樹脂層８４２から流出した樹脂組成物は、図２０（ｊ）に表されるコア材８１３の上面部８１３ａ、導体層８３６及び樹脂層８４２に囲まれた間隙部、コア材８１１の下面部８１１ｂ、導体層８３１及び樹脂層８４２に囲まれた間隙部及びコア材８１３の上面部８１３ａ、樹脂ダム層８２２２の側面部８２２ｄ、導体層８３１，８３６及び樹脂層８４１１，８４２に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層８４４，８４５，８４８２）となる。
更には、上記加熱時に、樹脂ダム層８２１１の側面部８２１ａ側に積み重ねられた樹脂層８４３から流出した樹脂組成物は、図２０（ｊ）に表されるコア材８１１の上面部８１１ａ、導体層８３２及び樹脂層８４３に囲まれた間隙部、コア材８１２の下面部８１２ｂ、導体層８３３及び樹脂層８４３に囲まれた間隙部及びコア材８１２の下面部８１２ｂ、樹脂ダム層８２１１の側面部８２１ａ、導体層８３２，８３３及び樹脂層８４１２，８４３に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層８４６，８４７，８４９１）となる。
また上記加熱時に樹脂ダム層８２１２の側面部８２１ｄ側に積み重ねられた樹脂層８４３から流出した樹脂組成物は、図２０（ｊ）に表されるコア材８１１の上面部８１１ａ、導体層８３２及び樹脂層８４３に囲まれた間隙部、コア材８１２の下面部８１２ｂ、導体層８３３及び樹脂層８４３に囲まれた間隙部及びコア材８１２の下面部８１２ｂ、樹脂ダム層８２１２の側面部８２１ｄ、導体層８３２及び樹脂層８４１２，８４３に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層８４６，８４７，８４９２）となる。
そして、樹脂層８４８１を介して樹脂ダム層８２２１（側面部８２２ａ側）と導体層８３６及び樹脂層８４２とが隣接するように積層状態となり、樹脂層８４８２を介して樹脂ダム層８２２２（側面部８２２ｄ側）と導体層８３６及び樹脂層８４２とが隣接するように積層状態になり得る（図２０（ｊ）参照）。またこの際、樹脂層８４８１とコア材８１３の上面部８１３ａ、導体層８３１の下面部及び樹脂層８４１１の側面部とを積層状態にし、樹脂層８４８２とコア材８１３の上面部８１３ａ、導体層８３１の下面部及び樹脂層８４１１の側面部とをそれぞれ積層状態にし得る。
また、樹脂層８４９１を介して樹脂ダム層８２１１（側面部８２１ａ側）と導体層８３３及び樹脂層８４３とが隣接するように積層状態になり、樹脂層８４９２を介して樹脂ダム層８２１２（側面部８２１ｄ側）と導体層８３３及び樹脂層８４３とが隣接するように積層状態になり得る（図２０（ｊ）参照）。またこの際、樹脂層８４９１とコア材８１２の下面部８１２ｂ、導体層８３２の上面部及び樹脂層８４１２の側面部とを、樹脂層８４９２とコア材８１２の下面部８１２ｂ、導体層８３２の上面部及び樹脂層８４１２の側面部とをそれぞれ積層状態にし得る。
なお、樹脂層８４４はコア材８１３の上面部８１３ａ、導体層８３６の側面部及び樹脂層８４２の下面部と積層状態になり、樹脂層８４５はコア材８１１の下面部８１１ｂ、導体層８３１の側面部及び樹脂層８４２の上面部と積層状態になり、樹脂層８４６はコア材８１１の上面部８１１ａ、導体層８３２の側面部及び樹脂層８４３の下面部と積層状態になり、樹脂層８４７はコア材８１２の下面部８１２ｂ、導体層８３３の側面部及び樹脂層８４３の上面部と積層状態になり得る。
そして樹脂ダム層８２１は、上記加熱時に樹脂層８４３から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が樹脂層８４１２の上面部まで溶出することを抑制し得る。これにより、樹脂層８４１２の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板８００の膜厚調整を容易にし得る。
また樹脂ダム層８２２は、上記加熱時に樹脂層８４２から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が各層構成材において本来付着すべきではない場所に付着し硬化することを抑制し得る。
【０２１５】
本実施形態においては、樹脂層８４２，８４３及び銅張積層板８６１，８６２，８６３は同時に積み重ねて積層状態とするような構成としたが、例えば樹脂層８４２及び銅張積層板８６１，８６３とを積み重ねてこれらを積層状態にし、その後これと樹脂層８４３と銅張積層板８６２とを積み重ねて積層状態にしてもよく、樹脂層８４３及び銅張積層板８６１，８６２とを積み重ねてこれらを積層状態にし、その後これと樹脂層８４２と銅張積層板８６３とを積み重ねて積層状態にしてもよい。
【０２１６】
本実施形態においては、樹脂ダム層８２１，８２２及び樹脂層８４１，８４２，８４３，８４４，８４５，８４６，８４７，８４８１，８４８２，８４９１，８４９２を硬化状態とし、また各々接する層構成材が積層状態となった後、コア材８１２及び導体層８３４並びにコア材８１３及び導体層８３５のうち、樹脂ダム層８２１１の側面部８２１ｂ及び樹脂ダム層８２２１の側面部８２２ｂに垂直上で同一直線上に対応する位置を切断し、樹脂ダム層８２１２の側面部８２１ｃ及び樹脂ダム層８２２２の側面部８２２ｃに垂直上で同一直線上に対応する位置を切断することにより、コア材８１２及び導体層８３４並びにコア材８１３及び導体層８３５の一部をそれぞれ除去する。これにより、本実施形態のリジッド多層プリント配線板８００が作製される（図２０（ｋ）参照）。
なお本実施形態においては、全ての層構成材が積層状態となった後にコア材８１２及び導体層８３４並びにコア材８１３及び導体層８３５の一部を除去したが、これらの除去はリジッド多層プリント配線板８００の製造工程のいずれであってもよい。
そしてリジッド多層プリント配線板８００は、図２０（ｋ）で表されるように、樹脂ダム層８２１１の側面部８２１ｂがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ａの一部を構成し、樹脂ダム層８２１２の側面部８２１ｃがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｂの一部を構成し、樹脂ダム層８２２１の側面部８２２ｂがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｃの一部を構成し、樹脂ダム層８２２２の側面部８２２ｃがリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｄの一部を構成している。
そしてリジッド多層プリント配線板８００は、樹脂ダム層８２１を備える樹脂層８４１２の上面部とリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ａとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ａを縦線、樹脂層８４１２の上面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層８４１２の上面部とリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｂとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｂを縦線、樹脂層８４１２の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
更には、リジッド多層プリント配線板８００は、樹脂ダム層８２２を備える樹脂層８４１１の下面部とリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｃとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｃを縦線、樹脂層８４１１の下面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層８４１１の下面部とリジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｄとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板８００の側面部８００ｄを縦線、樹脂層８４１１の下面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板８００はこのような構成となることにより、導体層８３４の上面部から導体層８３５の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）と樹脂層８４１２の上面部から樹脂層８４１１の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とを異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【０２１７】
リジッド多層プリント配線板８００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【０２１８】
このように、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板８００は、リジッド多層プリント配線板８００のコアとなる層（コア材８１１）に間隙部分を形成する工程が不要であり、またリジッド多層プリント配線板８００を構成する層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板８００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得ると共に、外部に露出する層（樹脂層８４１１，８４１２）を容易に調整し得る。
【０２１９】
導体層８３１，８３２，８３３，８３４，８３５，８３６は、リジッド多層プリント配線板８００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【０２２０】
樹脂層８４２，８４３のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。また樹脂層８４１１，８４１２のような表層絶縁層となる樹脂層の膜厚は、硬化状態において５μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。
また導体層８３１，８３２，８３３，８３４，８３５，８３６の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【０２２１】
また本実施形態においては、銅張積層板８６１，８６２，８６３を使用したが、例えばコア材８１１の上面部８１１ａと下面部８１１ｂにそれぞれ導体層８３１，８３２を積み重ねて積層状態とする工程、コア材８１２の上面部８１２ａと下面部８１２ｂにそれぞれ導体層８３３，８３４を積み重ねて積層状態とする工程及びコア材８１３の上面部８１３ａと下面部８１２ｂにそれぞれ導体層８３５，８３６を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいてもよい。
【０２２２】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板８００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板８００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層８３１，８３２，８３３，８３４，８３５，８３６を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板８００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層８３４，８３５の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【０２２３】
リジッド多層プリント配線板８００は、導体層８３５が最外層となるように樹脂層８４１１，８４１２が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることができ、また導体層８３４が最外層となるように樹脂層８４１１，８４１２が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることもできる。
このようにリジッド多層プリント配線板８００は導体層８３４，８３５のいずれをも最外層とするように屈曲状態で使用することができるため、電子制御装置内のスペースをより効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板８００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度をより広げることができる。
そしてリジッド多層プリント配線板８００は、材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【０２２４】
更にはリジッド多層プリント配線板８００のうち、膜厚Ｈ２となる部分を構成するコア材８１３及び導体層８３５，８３６と膜厚Ｈ１となる部分を構成するコア材（８１１，８１２）８１３及び導体層（８３１，８３２，８３３，８３４）８３５，８３６とは各々同じ材質となり得るため、熱膨張係数の差を抑え、破損の発生を抑制することもできる。またこれらの材質が同一の場合には誘電率も一致することから、これらを異なる材質とした場合と比較して、高周波特性への対応を容易に行うことができる。
そして膜厚Ｈ２となる部分を構成する各層構成材と膜厚Ｈ１となる部分を構成する各層構成材との材質を同一にでき、また既存の層構成材を利用し得ることから、既存の層構成材について既に取得した信頼性評価等（例えば回路、スルーホール等について）の結果をリジッド多層プリント配線板８００自体の信頼性評価に一部流用することができ、これに要するコストや時間を抑制することができる。
【０２２５】
＜第９の実施形態＞
第９の実施形態について、図２１から図２３を参照して説明する。
コア材９１１の上面部９１１ａ及び下面部９１１ｂにそれぞれ導体層９３１，９３２が積層された銅張積層板９６１を用意する（図２１（ａ）参照）。
銅張積層板９６１は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０２２６】
次いで銅張積層９６１を構成する導体層９３１について、後述する樹脂硬化物からなる樹脂層９９４４，９４５１，９４５２が形成される位置に対応する領域及び積み重ねた際に樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ａから樹脂ダム層９２１２の側面部９２１ｄまでの間に対応する領域をエッチング等で除去する（図２１（ｂ）参照）。
【０２２７】
そして銅張積層板９６１の所定の位置に空隙部９５１を形成する（図２１（ｃ）参照）。
空隙部９５１は、その側面部９５１ａが後述する樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ｂと垂直上で同一直線上に存するように、また空隙部９５１の側面部ｂが樹脂ダム層９２１の側面部９２１ｃに垂直上で同一直線上に存するように銅張積層板９６１（コア材９１１）に設けられることが望ましい。
【０２２８】
コア材９１２の上面部９１２ａ及び下面部９１２ｂにそれぞれ導体層９３３，９３４が積層された銅張積層板９６２を用意する（図２２（ｄ）参照）。
銅張積層板９６２は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０２２９】
次いで銅張積層９６２を構成する導体層９３４について、後述する樹脂硬化物からなる樹脂層９４３が形成される位置に対応する領域をエッチング等で除去する（図２２（ｅ）参照）。
【０２３０】
そして、導体層９３４の上面部の所定の位置に樹脂層９４１を積み重ねる（図２０（ｆ）参照）。樹脂層９４１は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４２と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。なお作製されるリジッド多層プリント配線板９００を屈曲状態で使用する場合、後述する加熱及び／または紫外線照射等により導体層９３４と積層状態となった樹脂層９４１が可撓性を有するようにこれの形成に用いられる樹脂組成物の成分を調整することが望ましい。
【０２３１】
樹脂層９４１は、リジッド多層プリント配線板９００の製造工程のいずれかの工程において加熱及び／または紫外線照射等されて硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
また導体層９４３の上面部に樹脂層９４１を積み重ねる際の位置及びその範囲等は、作製されるリジッド多層プリント配線板９００において、後述する樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ｂがリジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ａの一部を構成するように、また樹脂ダム層９２１２の側面部９２１ｃがリジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ｂの一部を構成するように積み重ねられるよう、適宜調整し得る。
【０２３２】
そして樹脂層９４１の上面部（導体層９３４の上面部と接していない方の面）に樹脂ダム層９２１を形成する（図２２（ｇ）参照）。
樹脂層９４１の上面部への樹脂ダム層９２１の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また本実施形態においては、樹脂ダム層９２１は樹脂層９４１の上面部に２つ形成される（樹脂ダム層９２１１，９２１２）。
樹脂ダム層９２１１は、樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ｂが前述した空隙部９５１の側面部９５１ａと垂直上で同一直線上に存するように且つリジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ａの一部を構成するように形成される。また樹脂ダム層９２１２は、樹脂ダム層９２１２の側面部９２１ｃが空隙部９５１の側面部９５１ｂと垂直上で同一直線上に存するように且つリジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ｂの一部を構成するように形成される。
なお、作製されるリジッド多層プリント配線板９００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層９２１の数は１つであってもよく、また複数であってもよい。
また樹脂ダム層９２１はリジッド多層プリント配線板９００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する熱圧着と同時に行ってもよい。
【０２３３】
そして樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ｂ、樹脂ダム層９２１２の側面部９２１ｃがそれぞれ後述するリジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ａ，９００ｂの一部を構成するように、また空隙部９５１の側面部９５１ａが樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ａと垂直上で同一直線上に存するように、また空隙部９５１の側面部９５１ｂが樹脂ダム層９２１２の側面部９２１ｃと垂直上で同一直線上に存するように、銅張積層板９６１，９６２を下から９６２，９６１となるように積み重ねると共に、図２３（ｈ）に表されるように樹脂層９４２を積み重ねる。
本実施形態においては、図２３（ｈ）で表されるように、１つの樹脂層９４２が導体層９３４の上面部と導体層９３１の下面部に接するように且つ樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ａの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられ、また別の樹脂層９４２が導体層９３４の上面部と導体層９３１の下面部に接するように且つ樹脂ダム層９２１２の側面部９２１ｄの近傍であってこれと接しないように若干の間隙部を設けて積み重ねられる。
【０２３４】
本実施形態においては、樹脂ダム層９２１と樹脂層９４１を併せた高さ（膜厚）と導体層９３１及び樹脂層９４２を併せた高さ（膜厚）とを同等としたが、それぞれの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。また同様に他の各層構成材についても適宜膜厚を調整し得る。
【０２３５】
樹脂層９４２は、リジッド多層プリント配線板９００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これと接する他の層構成材と積層状態になり得る。本実施形態においては、上記各層構成材を積み重ねた後、熱圧着により各層構成材を積層状態とすることが望ましい。
上記加熱時に、樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ａ側に積み重ねられた樹脂層９４２から流出した樹脂組成物は、図２３（ｉ）に表されるコア材９１２の上面部９１２ａ、導体層９３４及び樹脂層９４２に囲まれた間隙部、コア材９１１の下面部９１１ｂ、導体層９３１及び樹脂層９４２に囲まれた間隙部及びコア材９１１の下面部９１１ｂ、樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ａ、導体層９３１，９３４及び樹脂層９４１，９４２に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層９４３，９４４，９４５１）となる。
また上記加熱時に、樹脂ダム層９２１２の側面部９２１ｄ側に積み重ねられた樹脂層９４２から流出した樹脂組成物は、図２３（ｉ）に表されるコア材９１２の上面部９１２ａ、導体層９３４及び樹脂層９４２に囲まれた間隙部、コア材９１１の下面部９１１ｂ、導体層９３１及び樹脂層９４２に囲まれた間隙部及びコア材９１１の下面部９１１ｂ、樹脂ダム層９２１２の側面部９２１ｄ、導体層９３１，９３４及び樹脂層９４１，９４２に囲まれた間隙部にそれぞれ流入し、これが硬化してそれぞれ樹脂硬化物（樹脂層９４３，９４４，９４５２）となる。
そして、樹脂層９４５１を介して樹脂ダム層９２１１（側面部９２１ａ側）と導体層９３１及び樹脂層９４２とが隣接するように積層状態となり、樹脂層９４５２を介して樹脂ダム層９２１２（側面部９２１ｄ側）と導体層９３１及び樹脂層９４２とが隣接するように積層状態になり得る（図２３（ｉ）参照）。またこの際、樹脂層９４５１とコア材９１１の下面部９１１ｂ及び導体層９３４の上面部とを、樹脂層９４５２とコア材９１１の下面部９１１ｂ及び導体層９３４の上面部とをそれぞれ積層状態にし得る。
なお、樹脂層９４３はコア材９１２の上面部９１２ａ、導体層９３４の側面部及び樹脂層９４２の下面部と積層状態となり、樹脂層９４４はコア材９１１の下面部９１２ｂ、導体層９３４の側面部及び樹脂層９４２の上面部と積層状態になり得る。
そして樹脂ダム層９２１は、上記加熱時に樹脂層９４２から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が樹脂層９４１の上面部まで溶出することを抑制し得る。これにより、樹脂層９４１の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板９００の膜厚調整を容易にし得る。
【０２３６】
本実施形態においては、樹脂ダム層９２１及び樹脂層９４１，９４２，９４３，９４４，９４５１，９４５２を硬化状態とし、また各々接する層構成材が積層状態となった後、コア材９１１及び導体層９３２のうち、空隙部９５１の側面部９５１ａ，９５１ｂに垂直上で同一直線上に存する位置をそれぞれ切断することにより、コア材９１１及び導体層９３２の一部を除去する。これにより、本実施形態のリジッド多層プリント配線板９００が作製される（図２３（ｊ）参照）。
なお本実施形態においては、全ての層構成材が積層状態となった後にコア材９１１及び導体層９３２の一部を除去したが、これらの除去はリジッド多層プリント配線板９００の製造工程のいずれであってもよい。
そしてリジッド多層プリント配線板９００は、図２３（ｊ）で表されるように、樹脂ダム層９２１１の側面部９２１ｂがリジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ａの一部を構成し、樹脂ダム層９２１２の側面部９２１ｃがリジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ｂの一部を構成している。
そしてリジッド多層プリント配線板９００は、樹脂ダム層９２１を備える樹脂層９４１の上面部とリジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ａとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ａを縦線、樹脂層９４１の上面部を横線と見た場合）となるように、また樹脂層９４１の上面部とリジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ｂとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板９００の側面部９００ｂを縦線、樹脂層９４１の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板９００はこのような構成となることにより、導体層９３２の上面部から導体層９３３の下面部までの高さ（膜厚Ｈ１）と樹脂層９４１の上面部から導体層９３３の下面部までの高さ（膜厚Ｈ２）とを異なるように、即ち膜厚Ｈ２の方を膜厚Ｈ１よりも薄くし得る。
【０２３７】
リジッド多層プリント配線板９００において、膜厚Ｈ１は１００μｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。また膜厚Ｈ２は３０μｍ以上であり且つ膜厚Ｈ１よりも１００μｍｍ以上薄いことが望ましい。
【０２３８】
即ち、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板７００は、リジッド多層プリント配線板９００のコアとなる層（コア材９１２）に間隙部分を形成する工程が不要であり、またリジッド多層プリント配線板９００を構成する層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整することにより、リジッド多層プリント配線板９００の膜厚（Ｈ１，Ｈ２）を容易に調整し得ると共に、外部に露出する層（樹脂層９４１）を容易に調整し得る。
【０２３９】
導体層９３１，９３２，９３３，９３４は、リジッド多層プリント配線板７００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【０２４０】
樹脂層９４２のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。また樹脂層９４１のような表層絶縁層となる樹脂層の膜厚は、硬化状態において５μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。
また導体層９３１，９３２，９３３，９３４の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【０２４１】
また本実施形態においては、銅張積層板９６１，９６２を使用したが、例えばコア材９１１の上面部９１１ａと下面部９１１ｂにそれぞれ導体層９３１，９３２を積み重ねて積層状態とする工程、コア材９１２の上面部９１２ａと下面部９１２ｂにそれぞれ導体層９３３，９３４を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいてもよい。
【０２４２】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板９００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板９００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層９３１，９３２，９３３，９３４を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板９００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層９３２，９３３の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【０２４３】
リジッド多層プリント配線板９００は、導体層９３３が最外層となるように樹脂層９４１が積層された（膜厚Ｈ２となる）部分を屈曲させることができる。このようにリジッド多層プリント配線板９００は屈曲状態で使用することができるため、電子制御装置内のスペースを効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板９００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を広げることができる。
そしてリジッド多層プリント配線板９００は、材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【０２４４】
更にはリジッド多層プリント配線板９００のうち、膜厚Ｈ２となる部分を構成するコア材９１２及び導体層９３３，９３４と膜厚Ｈ１となる部分を構成するコア材（９１１）９１２及び導体層（９３１，９３２）９３３，９３４とは各々同じ材質となり得るため、熱膨張係数の差を抑え、破損の発生を抑制することもできる。またこれらの材質が同一の場合には誘電率も一致することから、これらを異なる材質とした場合と比較して、高周波特性への対応を容易に行うことができる。
そして膜厚Ｈ２となる部分を構成する各層構成材と膜厚Ｈ１となる部分を構成する各層構成材との材質を同一にでき、また既存の層構成材を利用し得ることから、既存の層構成材について既に取得した信頼性評価等（例えば回路、スルーホール等について）の結果をリジッド多層プリント配線板９００自体の信頼性評価に一部流用することができ、これに要するコストや時間を抑制することができる。
【０２４５】
＜第１０の実施形態＞
第１０の実施形態について、図２４から図２６を参照して説明する。
コア材１０１１の上面部１０１１ａ及び下面部１０１１ｂにそれぞれ導体層１０３１，１０３２が積層された銅張積層板１０６１を用意する（図２４（ａ）参照）。
銅張積層板１０６１は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
【０２４６】
そして導体層１０３２の上面部（コア材１０１１の上面部１０１１ａと接していない方の面）に樹脂ダム層１０２１を形成する（図２４（ｂ）参照）。
導体層１０３２の上面部への樹脂ダム層１０２１の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また本実施形態においては、樹脂ダム層１０２１は導体層１０３２の上面部に２つ形成され（樹脂ダム層１０２１１，１０２１２）、樹脂ダム層１０２１１の側面部１０２１ｃが後述するリジッド多層プリント配線板１０００の側面部１０００ｂの一部を構成するように形成される。
なお、作製されるリジッド多層プリント配線板１０００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層１０２１の数は１つであってもよく、また複数であってもよい。
また樹脂ダム層１０２１はリジッド多層プリント配線板１０００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これと接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、後述する樹脂層１０４１，１０４２の加熱と同時に行ってもよい。
【０２４７】
次いで導体層１０３２の上面部に樹脂層１０４１が積み重ねられる（図２４（ｃ）参照）。
本実施形態においては、導体層１０３２の上面部の２つの樹脂ダム層１０２１１，１０２１２の間隙部分以外の面に樹脂層１０４１が積み重ねられる。
即ち図２４（ｃ）で表されるように、樹脂ダム層１０２１の高さ（膜厚）と樹脂層１０４１（膜厚）とを同程度とし、且つ、１つの樹脂層１０４１が樹脂ダム層１０２１１の側面部１０２１ａと接するように、また１つの樹脂層１０４１が樹脂ダム層１０２１２の側面部１０２１ｄと接するように導体層１０３２の上面部に積み重ねられる。なお、これらの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。
【０２４８】
樹脂層１０４１は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４１と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。
【０２４９】
樹脂層１０４１は、リジッド多層プリント配線板１０００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
また樹脂ダム層１０２１１の側面部１０２１ａに接するよう積み重ねられた樹脂層１０４１は樹脂ダム層１０２１１の側面部１０２１ａと積層状態となり、樹脂ダム層１０２１２の側面部１０２１ｄに接するよう積み重ねられた樹脂層１０４１は樹脂ダム層１０２１２の側面部１０２１ｄと積層状態となる。
但し樹脂層１０４１を加熱するタイミングによっては、樹脂層１０４１の加熱前に樹脂ダム層１０２１と樹脂層１０４１とが積層状態となっている場合も存在し、この場合は樹脂層１０４１の加熱により、樹脂ダム層１０２１と硬化した樹脂層１０４１とが積層状態となる。
そして樹脂ダム層１０２１は、上記加熱時に樹脂層１０４１から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が導体層１０３２の上面部の２つの樹脂ダム層１０２１１，１０２１２の間隙部分の面まで溶出することを抑制し得る。これにより、導体層１０３２の上面部を平滑に保つことができ、リジッド多層プリント配線板１０００の膜厚調整を容易にし得る。
【０２５０】
次いで、樹脂ダム層１０２１１に接する樹脂層１０４１の上面部にコア材１０１２を積み重ねる（図２４（ｄ）参照）。コア材１０１２は、前述の第１の実施形態におけるコア材１１１と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。
コア材１０１２はコア材１０１２の一側面部である側面部１０１２ａが樹脂ダム層１０２１１の側面部１０２１ｂと垂直上で同一直線上に存するように積み重ねられることが望ましい。
【０２５１】
そして樹脂ダム層１０２１２の上面部及び樹脂ダム層１０２１２に接する樹脂層１０４１の上面部を覆うように放熱性を有する導体層である放熱層１０７１を積み重ねる（図２４（ｅ）参照）。放熱層１０７１は、放熱層１０７１の一側面部である側面部１０７１ａが樹脂ダム層１０２１２の側面部１０２１ｃよりも樹脂ダム層１０２１１側寄りに位置するように積み重ねられることが望ましい。
放熱層１０７１としては放熱性を有する素材を用いることができ、例えば銅、銀、金及びアルミニウム等の少なくとも１種、または基材を放熱性を有する樹脂、銅、亜鉛及びニッケル等で被覆したもの等が挙げられる。また放熱層１０７１の膜厚は１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが望ましい。
なお、放熱層１０７１はコア材１０１２には接しないように積み重ねられることが望ましく、放熱層１０７１とコア材１０１２とは同等の膜厚とすることが望ましい。放熱層１０７１をこのような構成とすることにより、後述するコア材１０１２を含む所定の層構成材の除去を容易にし得る。
【０２５２】
またコア材１０１２の上面部（樹脂ダム層１０２１１の上面部及び樹脂層１０４１の上面部と接していない方の面）に１つ（樹脂ダム層１０２２１）、及び放熱層１０７１の上面部（樹脂ダム層１０２１２の上面部及び樹脂層１０４１の上面部と接していない方の面）に１つ（樹脂ダム層１０２２２）、樹脂ダム層１０２２を形成する（図２４（ｆ）参照）。
樹脂ダム層１０２２の形成は、前述の第１の実施形態の樹脂ダム層１２１の形成方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また本実施形態においては、樹脂ダム層１０２２は上述の通り、コア材１０１２の上面部に１つ、放熱層１０７１の上面部に１つ、計２つ形成される。
樹脂ダム層１０２２１は、樹脂ダム層１０２２１の側面部１０２２ｂとコア材１０１２の側面部１０１２ａ及び樹脂ダム層１０２１１の側面部１０２１ｂとが垂直上で同一直線上に存するように形成される。
また樹脂ダム層１０２２２は、樹脂ダム層１０２２の側面部１０２２ｃが後述するリジッド多層プリント配線板１０００の側面部１０００ｂの一部を構成するように形成される。
更には、樹脂ダム層１０２２１は樹脂ダム層１０２２１の側面部１０２２ａ，１０２２ｂと樹脂ダム層１０２１１の側面部１０２１ａ，１０２１ｂとが垂直上で同一直線上に存するようにコア材１０１２の上面部に形成され、また樹脂ダム層１０２２２は樹脂ダム層１０２２２の側面部１０２２ｃ，１０２２ｄと樹脂ダム層１０２２１の側面部１０２２ｃ，１０２２ｄとがそれぞれ垂直上で同一直線上に存するように放熱層１０７１の上面部に形成される。
なお、作製されるリジッド多層プリント配線板１０００の膜厚を調整し得るのであれば、形成される樹脂ダム層１０２２の数は１つであってもよく、また複数であってもよい。
また樹脂ダム層１０２２はリジッド多層プリント配線板１０００の製造工程のいずれかにおいて、紫外線硬化及び熱硬化の少なくとも一方の方法により硬化状態となり、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
なお当該熱硬化は、上述した樹脂層１０４１や後述する樹脂層１０４２の加熱と同時に行ってもよい。
【０２５３】
次いで放熱層１０７１の上面部に樹脂層１０４２が積み重ねられる（図２３（ｇ）参照）。
本実施形態においては、図２５（ｇ）で表されるように、樹脂ダム層１０２２の高さ（膜厚）と樹脂層１０４２（膜厚）とを同程度とし、且つ、１つの樹脂層１０４２が樹脂ダム層１０２２１の側面部１０２２ａと接するようにコア材１０１２の上面部に積み重ねられ、また別の１つの樹脂層１０４２が樹脂ダム層１０２２２の側面部１０２２ｄと接するように放熱層１０７１の上面部に積み重ねられる。なお、これらの膜厚を適宜調整してもよいことはもちろんである。
【０２５４】
樹脂層１０４２は、前述の第１の実施形態における樹脂層１４１と同様の構成とすることができ、また同様の方法にて他の層構成材に積み重ねることができる。
【０２５５】
樹脂層１０４２は、リジッド多層プリント配線板１０００の製造工程のいずれかの工程における加熱により硬化し、これに接する他の層構成材と積層状態になり得る。
また樹脂ダム層１０２２１の側面部１０２２ａに接するよう積み重ねられた樹脂層１０４２は樹脂ダム層１０２２１の側面部１０２２ａと積層状態となり、樹脂ダム層１０２２２の側面部１０２２ｄに接するよう積み重ねられた樹脂層１０４２は樹脂ダム層１０２２２の側面部１０２２ｄと積層状態となる。
但し樹脂層１０４２を加熱するタイミングによっては、樹脂層１０４２の加熱前に樹脂ダム層１０２２と樹脂層１０４２とが積層状態となっている場合も存在し、この場合は樹脂層１０４２の加熱により、樹脂ダム層１０２２と硬化した樹脂層１０４２とが積層状態となる。
そして樹脂ダム層１０２２は、上記加熱時に樹脂層１０４２から溶出した樹脂組成物の流動を留める壁の役割を果たし、当該樹脂組成物が放熱層１０７１の上面部及び導体層１０３２の上面部にまで溶出することを抑制し得る。これにより、放熱層１０７１の上面部に樹脂硬化物が付着することを防止すると共に、放熱層１０７１の上面部及び導体層１０３２の上面部を平滑に保つことができるため、リジッド多層プリント配線板１０００の膜厚調整を容易にし得る。
【０２５６】
また  コア材１０１３の上面部１０１３ａ及び下面部１０１３ｂにそれぞれ導体層１０１３，１０１４が積層された銅張積層板１０６２を用意し、樹脂層１０４２の上面部（コア材１０１２の上面部及び放熱層１０７１の上面部と接していない方の面）に銅張積層板１０６２を積み重ねる（図２６（ｈ）参照）。
銅張積層板１０６２は、前述の第１の実施形態の変形例の銅張積層板１６１の作製方法と同様の方法を用いることができ、同様の構成とし得る。
また銅張積層板１０６２は、コア材１０１２の上面部及び放熱層１０７１の上演武を覆うように積み重ねられることが望ましい。
【０２５７】
本実施形態においては、樹脂ダム層１０２１，１０２２及び樹脂層１０４１，１０４２を硬化状態とし、また各々接する層構成材が積層状態となった後、銅張積層板１０６１，１０６２のうち、樹脂ダム層１０１２２の側面部１０２１ｃ及び樹脂ダム層１０２２２の側面部１０２２ｃに垂直上で同一直線上に対応する位置をそれぞれ切断することにより、コア材１０１２、並びに樹脂ダム層１０２１１，１０２２１樹脂層１０４１，１０４２のそれぞれ一方及び銅張積層板１０６１，１０６２の一部を除去する（図２６（ｉ）参照）。
【０２５８】
このように各層構成材の一部が除去され、放熱層１０７１の一部（側面部１０７１ａ付近）が樹脂ダム層１０２１２の側面部１０２１ｃ及び樹脂ダム層１０２２２の側面部１０２２ｃよりも外層側に突出するように（凸状となるように）露出状態となった本実施形態のリジッド多層プリント配線板１０００が作製される（図２６（ｊ）参照）。
【０２５９】
本実施形態のリジッド多層プリント配線板１０００は、図２６（ｊ）で表すように、樹脂ダム層１０２１２の側面部１０２１ｃがリジッド多層プリント配線板１０００の側面部１０００ｂの一部を構成し、樹脂ダム層１０２２２の側面部１０２２ｃがリジッド多層プリント配線板１０００の側面部１０００ａの一部を構成するように積層されている。
また樹脂ダム層１０２１２を備える放熱層１０７１の下面部と多層プリント配線板１０００の側面部１０００ｂとがＬ字型（リジッド多層プリント配線板１０００の側面部１０００ｂを縦線、放熱層１０７１の下面部を横線と見た場合）となるように構成されており、また樹脂ダム層１０２２２を備える放熱層１０７１の上面部とリジッド多層プリント配線板１０００の側面部１０００ａとが逆Ｌ字型（リジッド多層プリント配線板１０００の側面部１０００ａを縦線、放熱層１０７１の上面部を横線と見た場合）となるよう構成されている。
本実施形態のリジッド多層プリント配線板１０００はこのような構成となることにより、リジッド多層プリント配線板１０００の一部の膜厚を調整、即ち放熱層１０７１の一部を容易に外部に露出させることができる。
【０２６０】
このように、本実施形態の製造方法により作製されるリジッド多層プリント配線板１０００は、リジッド多層プリント配線板１０００を構成する層構成材を積み重ねる工程において各層構成材の積み重ね位置等を調整し、且つ、樹脂ダム層１０２１，１０２２の外層側に積み重ねられる銅張積層板１０６１，１０６２の所定位置を切断するだけでこれらの一部と所定の層構成材を除去でき、容易に放熱層１０７１を外部に露出させる（リジッド多層プリント配線板１０００の一部の膜厚を調整する）ことができる。
【０２６１】
導体層１０３１，１０３２，１０３３，１０３４は、リジッド多層プリント配線板１０００の製造工程のいずれかの工程にて、所望の回路パターンとなるようにエッチング等により不要な部分を除去し得る。
【０２６２】
樹脂層１０４１，１０４２のように導体層間にある樹脂層の膜厚は、硬化状態において２０μｍ以上であることが望ましい。
また導体層１０３１，１０３２，１０３３，１０３４の膜厚は５μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。
【０２６３】
なお、本実施形態においては、各層構成材の積み重ね及び積層は、例えば１層ずつ積み重ねて積層してもよく、複数の層構成材を積み重ねて積層してもよく、またこれらの組み合わせであってもよい。
【０２６４】
また本実施形態においては、銅張積層板１０６１，１０６３を使用したが、例えばコア材１０６１の上面部１０１１ａと下面部１０１１ｂにそれぞれ導体層１０３１，１０３２を積み重ねて積層状態とする工程、コア材１０１３の上面部１０１３ａと下面部１０１３ｂにそれぞれ導体層１０３３，１０３４を積み重ねて積層状態とする工程を含んでいてもよい。
【０２６５】
また本実施形態においては、リジッド多層プリント配線板１０００のいずれかの製造工程において、ビアホールを形成する工程を設けてもよい。例えばリジッド多層プリント配線板１０００の構成要素となる全ての層構成材が積層状態となった後に、これの所定の位置にビアホール（図示せず）を形成することにより、導体層１０３１，１０３２，１０３３，１０３４を電気的接続し得る。また例えば当該ビアホールは、一部の層構成材が積層状態となった際に設けてもよい。
前記ビアホールの形成される位置は、リジッド多層プリント配線板１０００における設計回路パターンにより適宜調整し得る。
そして導体層１０３１，１０３４の所定の位置（例えばランド部。図示せず）や形成されたビアホールに所定の電子部品を搭載することにより、所望のリジッド多層プリント実装配線板が作製される。
【０２６６】
リジッド多層プリント配線板１０００は、上述の通り、樹脂ダム層１０１２，１０２２の外層側に積み重ねられる銅張積層板１０６１，１０６２の所定位置を切断するだけでこれらの一部と所定の層構成材を除去でき、容易に放熱層１０７１を外部に露出させることができる。即ち、放熱層１０７１の上面部及び下面部に接する層構成材を切断することなく放熱層１０７１を外部に露出することができるため、高度な切断加工技術が不要であり、また上述した切断時において放熱層１０７１を毀損・破損するリスクを低減させることができる。
またこのようなリジッド多層プリント配線板１０００は、その膜厚を容易に調整することができるため、電子制御装置内のスペースを効率的に活用することができると共に、リジッド多層プリント配線板１０００への電子部品の実装（設計）やこれを組み込んだ電子制御装置の設計の自由度を広げることができる。
そしてリジッド多層プリント配線板１０００は、材質を選ぶことなくその膜厚を調整し得るため、この部分に例えば耐熱性や耐久性の高い材質を使用することができ、また特殊な性能を有する樹脂を使用することができるため、高い信頼性を実現することができる。
【０２６７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変形が可能なことは勿論である。
【符号の説明】
【０２６８】
コア材  …  １１１，２１１，３１１，４１１，５１１，５１２，６１１，７１１，７１２，７１３，８１１，８１２，８１３，９１１，９１２，９１３，１０１１，１０１２，１０１３
樹脂ダム層  …  １２１（１２１１，１２１２），２２１，３２１(３２１１，３２１２)，３２２（３２２１，３２２２），４２１（４２１１，４２１２），５２１（５２１１，５２１２），５２２（５２２１，５２２２），６２１（６２１１，６２１２），７２１（７２１１，７２１２）、７２２（７２２１，７２２２）、８２１（８２１１，８２１２），８２２（８２２１，８２２２），９２１（９２１１，９２１２），１０２１（１０２１１，１０２１２），１０２２（１０２２１，１０２２２）
導体層  …  １３１，１３２，１３３，１３４，２３１，２３２，２３３，３３１，３３２，３３３，３３４，４３１，４３２，４３３，４３４，５３１，５３２，５３３，５３４，５３５，６３１，６３２，６３３，７３１，７３２，７３３，７３４，８３５，７３６，８３１，８３２，８３３，８３４，８３５，８３６，９３１，９３２，９３３，１０３１，１０３２，１０３３，１０３４
樹脂層  …  １４１，１４２，１４３１，１４３２，２４１，３４１，３４２，３４３，３４４，４４１，４４２，４４３，４４４１，４４４２，５４１，５４２，５４３，５４４１，５４４２，５４３，５４５１，５４５２，５４６，６４１，７４１，７４２，７４３，７４４，７４５，７４６，７４７，７４８１，７４８２，７４９１，７４９２，８４１１，８４１２，８４３，８４４，８４５，８４６，８４７，８４８１，８４８２，８４９１，８４９２，９４１，９４２，９４３，９４４，９４５１，９４５２，１０４１，１０４２
銅張積層板  …  １６１，３６１，４６１，５６１，７６１，７６２，７６３，８６１，８６２，８６３，９６１，９６２，１０６１，１０６３
放熱層  …  １０７１
リジッド多層プリント配線板  …  １００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００，１０００
【図１】
2019192680.tif 000003
【図２】
2019192680.tif 000004
【図３】
2019192680.tif 000005
【図４】
2019192680.tif 000006
【図５】
2019192680.tif 000007
【図６】
2019192680.tif 000008
【図７】
2019192680.tif 000009
【図８】
2019192680.tif 000010
【図９】
2019192680.tif 000011
【図１０】
2019192680.tif 000012
【図１１】
2019192680.tif 000013
【図１２】
2019192680.tif 000014
【図１３】
2019192680.tif 000015
【図１４】
2019192680.tif 000016
【図１５】
2019192680.tif 000017
【図１６】
2019192680.tif 000018
【図１７】
2019192680.tif 000019
【図１８】
2019192680.tif 000020
【図１９】
2019192680.tif 000021
【図２０】
2019192680.tif 000022
【図２１】
2019192680.tif 000023
【図２２】
2019192680.tif 000024
【図２３】
2019192680.tif 000025
【図２４】
2019192680.tif 000026
【図２５】
2019192680.tif 000027
【図２６】
2019192680.tif 000028