(57)【要約】【課題】簡単な構造であり、効率の良い照明装置を提供する。【解決手段】検査対象物８１をカメラ９で検査する際に検査対象物８１を照射する照明装置１において、中央にカメラ９用の貫通孔を有する平板状の基板２３と、基板２３の平坦面に配された複数個のＬＥＤ素子２１とを備え、ＬＥＤ素子２１と検査対象物８１との距離が３０ｍｍ以下であり、基板の外径は４０ｍｍ以下である。【選択図】図４
2019086702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物をカメラで検査する際に前記検査対象物を照射する照明装置において、
中央に前記カメラ用の貫通孔を有する平板状の基板と、
前記基板の平坦面に配された複数個のＬＥＤ素子と
を備え、
前記ＬＥＤ素子と前記検査対象物との距離が３０ｍｍ以下であり、
前記基板の外径は４０ｍｍ以下である
照明装置。
【請求項２】
前記複数個のＬＥＤ素子が配された前記基板を搭載するヒートシンクを備え、
前記ヒートシンクは、前記基板の裏面に当接する平坦面を表面にする平坦部と、前記平坦部の外周縁から表側に筒状に延伸し且つ内周面が反射面である筒部とを有する
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
照明装置を高速ストロボ発光させる電源装置において、
設定された照度に対応する電気特性値を受け付け、当該電気特性値に対して補正を行うマイコンと、
前記マイコンが補正を行った電気特性値に基づいて前記照明装置を点灯させる点灯回路と、
前記マイコンが行う補正値を設定するためのキャリブレーション回路と
を備え、
前記キャリブレーション回路は、前記照明装置の発光時の照度に関する電気特性値を保持する保持部を有し、
前記マイコンは、前記照明装置の発光の間に前記保持部が保持する電気特性値を利用して補正値を設定する
電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象物を照射する検査用の光源として利用される照明装置等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
検査用の照明装置として、簡単な構成のリング型照明装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
特許文献１のリング型照明装置は、「中心に観測孔１ａを有した保持枠１と、ＬＥＤ２を前記観測孔１ａの周囲に斜め内向きの姿勢で円環状に一列に並べてなるＬＥＤ列２Ａと、前記ＬＥＤ列２Ａの光射出方向に配置した円環状の光学部材３とを具備するリング型照明装置１００において、複数のＬＥＤ列２Ａを同心円状に設けるとともに各ＬＥＤ列２Ａに対応させて複数の光学部材３を同心円状に設け、各ＬＥＤ列２ＡによるワークＷへの照明態様が互いに異なるように構成する一方、前記各光学部材３を連続させて一体構造のもの」とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３９７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１におけるリング型照明装置は、簡単な構造になっているものの、効率（照度／消費電力）が悪い傾向にある。
本発明が解決しようとする課題は、簡単な構造であり、効率の良い照明装置及びその電源装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様である照明装置は、検査対象物をカメラで検査する際に前記検査対象物を照射する照明装置において、中央に前記カメラ用の貫通孔を有する平板状の基板と、前記基板の平坦面に配された複数個のＬＥＤ素子とを備え、前記ＬＥＤ素子と前記検査対象物との距離が３０ｍｍ以下であり、前記基板の外径は４０ｍｍ以下である。
本発明の一態様である照明装置は、前記複数個のＬＥＤ素子が配された前記基板を搭載するヒートシンクを備え、前記ヒートシンクは、前記基板の裏面に当接する平坦面を表面にする平坦部と、前記平坦部の外周縁から表側に筒状に延伸し且つ内周面が反射面である筒部とを有する。
本発明の一態様である電源装置は、照明装置を高速ストロボ発光させる電源装置において、設定された照度に対応する電気特性値を受け付け、当該電気特性値に対して補正を行うマイコンと、前記マイコンが補正を行った電気特性値に基づいて前記照明装置を点灯させる点灯回路と、前記マイコンが行う補正値を設定するためのキャリブレーション回路とを備え、前記キャリブレーション回路は、前記照明装置の発光時の照度に関する電気特性値を保持する保持部を有し、前記マイコンは、前記照明装置の発光の間に前記保持部が保持する電気特性値を利用して補正値を設定する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の照明装置によれば、簡単な構造で効率を高めることができる。
本発明の電源装置によれば、簡単な構造で効率が高い照明装置に精度の高い電力を供給できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る照明装置の斜視図である。
【図２】照明装置の断面図である。
【図３】ＬＥＤモジュールの平面図である。
【図４】照明装置の使用状態を示す図である。
【図５】第２の実施形態に係る照明装置の使用状態を示す斜視図である。
【図６】照明装置の使用状態を示す断面図である。
【図７】照明装置の使用状態を示す断面図である。
【図８】電源装置の回路図である。
【図９】変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜第１の実施形態＞
以下に第１の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
１．全体構成
主に図１及び図２を用いて説明する。
照明装置１は、検査対象物の検査をカメラで行う際に、検査対象物を照射する装置である。照明装置１は中央部分（中心軸部分）にカメラ用の貫通孔１ａを有している。
ここで、検査対象物としては、セラミックチップコンデンサ、チップ抵抗、ＬＥＤ素子、ＩＣ、レーザーダイオード（ＬＤ）等があり、検査は検査対象物の傷の有無、印刷不良、形状不良等の外観について行われる。検査で使用するカメラは、照明装置１の表面（レンズの表面）と検査対象物との距離が２０［ｍｍ］以下、好ましくは８［ｍｍ］以下で使用される。
照明装置１は、ＬＥＤモジュール２、ヒートシンク４、レンズ６を備える。ＬＥＤモジュール２は光源としてのＬＥＤ素子２１を備える。
【０００９】
以下、各構成について詳細に説明する。
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール２は、図３に示すように、複数個のＬＥＤ素子２１と、これらを実装し且つ電気的に接続する基板２３とを備える。
複数個のＬＥＤ素子２１は、一例として図３に示すように、放射状に配されている。例えば、複数個のＬＥＤ素子２１は１又は複数の同心円上に等角度（等ピッチ）で配されている。ここでは、３つの同心円上であって４５［°］間隔で配され、合計で２４個ある。複数個のＬＥＤ素子２１は表面実装（ＳＭＤ）タイプである。
基板２３は中央部にカメラ用の貫通孔２３ａを有している。ここでの基板２３は円環状（円板の中央に貫通孔を有する形状）をしている。なお、基板２３はＬＥＤ素子２１用の配線パターンを表面に有する。
基板２３の外径は貫通孔２３ａの２倍以上、６倍以下である。基板２３の直径は４０［ｍｍ］以下であってＬＥＤ素子２１の実装密度は、０．０３［個／ｍｍ２］以上、０．１［個／ｍｍ２］以下である。基板２３の直径及び実装密度をこの範囲とすることで、検査対象物の照度を高めることができる。また、この範囲とすることで、ＬＥＤ素子２１同士が近接し、ＬＥＤ素子２１から出射した多くの光が検査対象物に向かう。
【００１０】
（２）ヒートシンク
図１及び図２を用いて説明する。
ヒートシンク４は、ＬＥＤモジュール２で生じる熱を放出する機能と、ＬＥＤモジュール２を搭載する機能とを有している。ここでのヒートシンク４は、ＬＥＤモジュール２からの光を反射集光させる機能も有している。
ヒートシンク４は、放熱機能の放熱部４１と、搭載機能と反射機能との筒状部４３とを有する。
筒状部４３は、貫通孔４３ａを有する底部分４３ｂと、ＬＥＤモジュール２の外周形状を内周形状に有する筒部分４３ｃとを有する有底筒状をしている。
筒部分４３ｃは基板２３の外周縁形状に対応した円筒状をしている。筒部分４３ｃは本発明の筒部の一例に相当する。筒部分４３ｃの内周面はＬＥＤ素子２１から発せられた光を表側に反射させる反射面となっている。筒部分４３ｃの長さ（筒軸に沿う方向の長さ）は、ＬＥＤ素子２１の高さの７倍以上、２０倍以下である。これにより、複数個のＬＥＤ素子２１から発せられた多くの光を表側に反射させることができる。
底部分４３ｂは、本発明の平坦部の一例に相当し、その表面が平坦面を構成する。底部分４３ｂは、平坦状をしており、ＬＥＤモジュール２の平板状の基板２３を容易に搭載することができる。また、基板２３との密着性の高いヒートシンクが安価に得られる。底部分４３ｂの中央には、ＬＥＤモジュール２の貫通孔２３ａに対応して貫通孔４３ａが存在する。
なお、ヒートシンク４の放熱機能は主に放熱部４１が担当するが、筒状部４３からも放熱する。つまり、ＬＥＤモジュール２から底部分４３ｂに伝わった熱の一部が筒状部４３から放出される。
【００１１】
放熱部４１は、複数の板状のフィン部分４１ａにより構成されている。複数のフィン部分４１ａは、筒状部４３の底部分４３ｂから裏側に延伸する円筒部分４１ｂから径方向に延伸するように設けられている。フィン部分４１ａは、筒状部４３の底部分４３ｂの裏面に立設する状態、ここでは直交する状態で設けられている。複数のフィン部分４１ａは、裏側から見ると、円筒部分４１ｂの外周と筒状部４３とを径方向に結ぶように、設けられている。つまり、複数のフィン部分４１ａは放射状に設けられている。ここでのフィン部分４１ａは、合計で１６枚あり、周方向に２２．５［°］のピッチで設けられている。なお、底部分４３ｂにおけるフィン部分４１ａが存在する部分の表側にはＬＥＤ素子２１が位置するようにＬＥＤモジュール２が配されている。これにより高い放熱特性が得られる。なお、ＬＥＤ素子２１の放熱性が良くなると、ＬＥＤ素子２１の発光効率が向上する。
放熱部４１の円筒部分４１ｂの内周と筒状部４３の底部分４３ｂの貫通孔４３ａとは一致しており、カメラをスムーズに挿入できるように構成されている。なお、照明装置１の貫通孔１ａは、ＬＥＤモジュール２の貫通孔２３ａとヒートシンク４の貫通孔４３ａとヒートシンク４の円筒部分４１ｂの内側とで構成される。
【００１２】
ヒートシンク４は、レンズ６を支持するための支持部４５を有している。支持部４５は筒状部４３（筒部分４３ｃ）の内周面から筒軸に向かって張り出すと共に筒軸に沿って延伸している。支持部４５は、換言すると、幅広（周方向の寸法が大きい）のリブ状をしている。支持部４５は、筒状部４３の内周面であって周方向に等間隔をおいて複数個設けられている。ここでの支持部４５は４個設けられている。支持部４５における底部分４３ｂと反対側端（先端）は筒状部４３の先端よりも後退している。後退量はレンズ６の厚みと略一致しており、ヒートシンク４にレンズ６を取り付けると、図２に示すように、筒状部４３の先端とレンズ６の表面とが設計上面一となる。
【００１３】
（３）レンズ
レンズ６は、ＬＥＤ素子２１から発せられた光に対して光学的処理を行う光学部材の一例である。ここでの光学処理は主に集光であり、レンズ６としてフレネルレンズ等を使用している。フレネルレンズは、例えば、同心円状の溝を有し、ＬＥＤ素子２１から出射された光をその表側であってカメラのレンズの光軸上又はその周辺に集光するように構成されている。
【００１４】
２．使用
照明装置の使用と実施例とについて、図４を用いて説明する。
使用に際し、カメラ９は、その先端が照明装置１のレンズ６と面一となるように、照明装置１の中央の貫通孔１ａに挿入され、固定される。
カメラ９の直径は約５［ｍｍ］あり、照明装置１の貫通孔１ａは５．５［ｍｍ］である。ＬＥＤ素子２１は、上述した通り、全部で２４個あり、３重の同心円上を放射状に配されている（図３参照）。基板２３の直径は２５［ｍｍ］であり、実装密度は０．０５［個／ｍｍ２］である。ＬＥＤ素子２１の高さは０．２７［ｍｍ］である。筒状部４３の高さは１０［ｍｍ］であり、ＬＥＤ素子２１の高さに対しての３７倍である。レンズ６はアクリル樹脂により形成されたフレネルレンズである。
【００１５】
カメラ９が組み込まれている照明装置１は、検査対象物８１とレンズ６との距離が１５［ｍｍ］以下３［ｍｍ］以上の範囲内となるように固定される。
検査は、ＬＥＤモジュール２を発光させて、検査対象物８１の外観をカメラ９で撮像して行う。なお、撮像したデータは、図外の画像処理装置（画像解析装置）に出力される。
ここでの照明装置１のＬＥＤモジュール２には、パルス幅１０［μｓｅｃ］、周期１［ｍｓｅｃ］のパルス電流が図外の電源装置から供給される。これにより、照明装置１は高速ストロボ発光する。
【００１６】
ＬＥＤモジュール２が発光すると、レンズ６により検査対象物８１の存在しない領域への光の漏れを少なくでき、検査対象物を明るく照射できる。
ＬＥＤモジュール２（ＬＥＤ素子２１の表面）と検査対象物８１との間隔が３０［ｍｍ］以下であり、複数個のＬＥＤ素子２１が直径４０［ｍｍ］以下の基板２３に実装密度が０．０３［個／ｍｍ２］以上、０．１［個／ｍｍ２］以下の範囲内で実装されているため、検査対象を含む領域（この領域を照射領域という）を明るく照射することができる。
例えば、複数個のＬＥＤ素子２１から主出射方向に対して低角度（例えば、１０［°］未満）の範囲に向けて出射された光はそのまま直進して、照射領域の中央領域を照射する。
複数個のＬＥＤ素子２１から主出射方向に対して低角度（例えば、１０［°］未満）から中角度（例えば、３５［°］未満）の範囲（例えば、１０［°］以上３５［°］未満）に向けて出射された光は、他のＬＥＤ素子２１の光と重なり合って、照射領域の中央領域とその周辺領域とを照射する。
【００１７】
ＬＥＤモジュール２（基板２３の表面）と検査対象物との間隔が３０［ｍｍ］以下であり、複数個のＬＥＤ素子２１が直径４０［ｍｍ］以下の領域に実装され、ＬＥＤモジュールの外周側にヒートシンク４の筒部分４３ｃがＬＥＤ素子２１の高さの７倍以上２０倍以下の範囲の長さを有しているため、例えば、複数個のＬＥＤ素子２１から主出射方向に対して高角度（例えば、３５［°］以上）の範囲に向けて出射された光は筒部分４３ｃの内面で反射して、照射領域に向かう。
上記の構成の照明装置１は、上述の寸法構成を有することで、ＬＥＤ素子２１から発せられた光を有効に活用でき、検査対象物８１を含む領域を明るく照射できる。
【００１８】
照明装置１は、上記の寸法構成のＬＥＤモジュール２及びヒートシンク４を備えているため、検査対象物８１を含む領域を明るく照射できるが、さらに、例えば、集光機能を有するレンズ６を用いることで、さらに、照射領域の中央領域を明るく照射できる。
【００１９】
ＬＥＤ素子２１に発生する熱は、ＬＥＤモジュール２とヒートシンク４の底部分４３ｂとが密着しているため、ヒートシンク４側に効率よく伝わる。さらに、ヒートシンク４は、アルミニウム等の金属を利用し、一体物で構成されているため、ＬＥＤモジュール２からの熱は、放熱部４１と筒状部４３から効率よく放出される。これにより、ＬＥＤ素子２１の温度上昇を抑制でき、ＬＥＤ素子２１の発光効率を高めることができる。
【００２０】
上記構成の照明装置１は、パルス幅１０［μｓｅｃ］、周期１［ｍｓｅｃ］のパルス電流が図外の電源装置から供給されるため、発光時間が短く、ＬＥＤ素子２１から発する熱量も少なく、ＬＥＤ素子２１を高密度で実装しても、ＬＥＤ素子２１に蓄熱するのを防止できる。
【００２１】
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態では、光学部材としてのレンズ６がヒートシンク４に組み込まれていたが、光学部材である偏光板がカバーによりヒートシンクに着脱自在に装着される構造であってもよい。以下、カバーを備える照明装置を第２の実施形態として、図５〜図７を用いて説明する。
【００２２】
１．構成
照明装置１０１は、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール１０２、ヒートシンク１０４、偏光板１６１を備える。照明装置１０１は、偏光板１６１をヒートシンク１０４側に装着するためのカバー１０８を有している。偏光板１６１は、２枚のアクリル板１６３により挟まれて（サンドイッチされて）なる偏光ユニット１０６として組み込まれている。
ここでの照明装置１０１は、図６及び図７に示すように、貫通孔１４９ａに配されたカメラ２００と検査対象物２５０との間の距離が７［ｍｍ］以上、１３［ｍｍ］以下の範囲に使用される。
【００２３】
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１０２は複数個のＬＥＤ素子１２１と基板１２３とからなる。複数個のＬＥＤ素子１２１は複数種類の素子を含む。ここでは、発光色が赤色、緑色及び青色の３種類である。基板１２３は、円板状をし、表面にＬＥＤ素子用の配線パターンを有している。基板１２３は図示省略の配線ケーブルと接続される。配線ケーブルは基板１２３を貫通して表面で配線パターンに接続される。ＬＥＤモジュール１０２は、図６及び図７に示すように基板１２３の中央にカメラ２００用の貫通孔１２３ａを有し、当該貫通孔１２３ａの周りに複数個のＬＥＤ素子１２１が実装されている。
【００２４】
（２）ヒートシンク
ヒートシンク１０４は、図５に示すように、放熱機能の放熱部１４１と、搭載機能の筒状部１４３とを有する。なお、筒状部１４３の筒部分１４５は反射機能を有している。
（２−１）筒状部
筒状部１４３は、ＬＥＤモジュール１０２の外周形状を内周形状に有する有底筒状をし、筒部分１４５と底部分１４７とを有する。ここでのＬＥＤモジュール１０２は円環板状をしている。底部分１４７は本発明の平坦部の一例に相当し、孫表面が平坦面を構成する。筒部分１４５は本発明の筒部の一例に相当する。
【００２５】
筒部分１４５の内周面はＬＥＤモジュール１０２（ＬＥＤ素子１２１）から発せられた光を表側に反射させる反射面となっている。筒部分１４５の外周面はカバー１０８を装着するための雄ねじ１４５ａとなっている。ここでの筒部分１４５の表側端面はカバー１０８内に配された偏光ユニット１０６に当接又は近接する。
【００２６】
底部分１４７はカメラ用の貫通孔１４７ａを有している。貫通孔１４７ａはＬＥＤモジュール１０２の貫通孔１２３ａに対応して設けられている。底部分１４７は、図５及び図７に示すように、配線ケーブル用の貫通孔１４７ｂを有している。ここでは、ＬＥＤ素子１２１が３種類あるため、貫通孔１４７ｂは３個ある。なお、貫通孔１４７ｂは周方向に間隔をおいて設けられている。
底部分１４７の外周面に段差１４７ｃが形成されている。段差１４７ｃの大きさは、カバー１０８の筒部１８３の厚みに対応している。これにより、ヒートシンク１０４にカバー１０８を装着した際に、ヒートシンク１０４とカバー１０８との境界部分の外周面が面一状となる。
【００２７】
（２−２）放熱部
放熱部１４１は、筒状部１４３の底部分１４７から裏側に延伸する延伸部分１４９を有している。延伸部分１４９は裏側からヒートシンク１０４を見ると、クロス状（「＋」状）をし、そのクロスした部分が円筒状をしている。なお、この円筒状をした部分の貫通孔１４９ａにはカメラ２００が挿入される。円筒状をした部分には、図５及び図７に示すように、カメラ２００を固定するためのねじ孔１４９ｂが設けられている。
延伸部分１４９の形状は、換言すると、厚肉の円筒の裏側部分を周方向に間隔をおいて切り欠いたような形状をしている。図５及び図７に示すように、底部分１４７から延伸部分１４９が延伸していない部分に配線用の貫通孔１４７ｂが設けられている。
放熱部１４１は、図５及び図６に示すように、延伸部分１４９に凹み（穴）１４９ｃを有している。これにより軽量化でき、さらに放熱面積を広くできる。
【００２８】
（３）偏光ユニット
偏光ユニット１０６はＬＥＤ素子１２１からの光を偏光する偏光板１６１を含む。
偏光板１６１は、所謂、偏光フィルムが利用されている。偏光フィルムは、薄肉のため形状維持できず、透明板（例えば、アクリル板）により挟まれている。
なお、偏光ユニット１０６は表側から見ると、ヒートシンク１０４の筒部分１４５の外周形状と同じ円形状をしている。
偏光ユニット１０６は貫通孔１０６ａを中央に有している。貫通孔１０６ａは表側から見ると円形状をしている。貫通孔１０６ａの中心は、ヒートシンク１０４の貫通孔１４７ａ，１４９ａ及びＬＥＤモジュール１０２の基板１２３の貫通孔１２３ａの中心と略同軸上にある。偏光ユニット１０６の貫通孔１０６ａは、貫通孔１４７ａ，１４９ａ，１２３ａよりも小さい。
偏光ユニット１０６（偏光板１６１）を使用すると、検査対象物２５０での乱反射を抑え、検査対象物２５０の表面の傷などを検知しやすくなる。なお、偏光板１６１を使用すると、照明装置１０１から出射される光量が少なくなるが、本実施形態に係る照明装置１０１では検査対象物２５０に向けて光が出射されるため大光量となり、傷等を検知しやすくできる。
【００２９】
（４）カバー
カバー１０８は、図６及び図７に示すように、蓋部１８１に開口１８１ａを有する有蓋筒状をしている。つまり、カバー１０８は蓋部１８１と筒部１８３とを有している。
蓋部１８１は、偏光ユニット１０６の周縁部以外を露出させ、周縁部を支持するように、開口１８１ａを有する。
筒部１８３はヒートシンク１０４の筒部分１４５の外周側に着脱自在に装着される。筒部１８３の内周面は雌ねじ１８３ａとなっている。この雌ねじ１８３ａとヒートシンク１０４の筒部分１４５の雄ねじ１４５ａとが螺合する。
【００３０】
２．実施例
直径が１２［ｍｍ］のカメラ２００を使用する照明装置１０１について実施例を説明する。
ヒートシンク１０４の貫通孔１４７ａ，１４９ａの直径は、カメラ２００の直径よりも大きく、１２．４［ｍｍ］である。ＬＥＤモジュール１０２の基板１２３の貫通孔１２３ａの直径は、ヒートシンク１０４の貫通孔１４７ａ，１４９ａの直径より大きく、１２．６［ｍｍ］である。これにより、カメラ２００の先端面を偏光ユニット１０６に対して調整できる。
【００３１】
ヒートシンク１０４のＬＥＤモジュール１０２の実装面（平坦面）から筒部分１４５の表側端までの距離は３［ｍｍ］である。また、基板１２３の表面から筒部分１４５の表側端までの距離は２［ｍｍ］であり、筒部分１４５の長さはＬＥＤ素子１２１の高さ（０．２７［ｍｍ］）の４．６倍となっている。なお、基板１２３のＬＥＤ素子１２１の実装面から偏光ユニット１０６の表面までの距離が２［ｍｍ］である。
ＬＥＤモジュール１０２の基板１２３は、その外径が２７．８［ｍｍ］であり、厚みが１［ｍｍ］である。ＬＥＤ素子１２１は全部で２４個あり、赤色、緑色、青色の３種類が同じ個数ある。複数個のＬＥＤ素子１２１は、第１の実施形態と同様に、３重同心円上に配されている。３重同心円の直径は、内側から、７．７［ｍｍ］、１３．６［ｍｍ］、２３［ｍｍ］である。ＬＥＤ素子１２１の実装密度は０．０５［個／ｍｍ２］である。
偏光ユニット１０６の貫通孔１０６ａの直径が５［ｍｍ］であり、偏光ユニット１０６の外径が２８．５［ｍｍ］である。
【００３２】
３．試験結果
（１）検査対象の照度
検査対象物の照度の確認試験について表１を用いて説明する。
試験は、検査対象物とＬＥＤ素子との間隔を３０ｍｍとして、ＬＥＤ素子に３［Ｖ］を印加して２００［ｍＡ］の直流電流を供給している。ＬＥＤ素子は、基板の幅（（外径−内径）／２）が１０〜１５［ｍｍ］の円環板状の主面に、実装密度が０．０６〜０．７［個／ｍｍ２］となるように実装されている。照明装置の外径を１３０〜３０［ｍｍ］の範囲で変化させ、検査対象物の照度を測定し、そのときの効率（照度／消費電力）を算出した。これらの結果を表１にまとめている。
【表１】
2019086702.tif 000003
【００３３】
表１に示すように、外径が小さくなるにしたがって照度が高くなっており、外径が４０［ｍｍ］以下になると照度の差が小さくなっていることが分かる。一方、外径が小さくなるにしたがって効率が高くなっている。
以上のことから、検査対象物とＬＥＤ素子との距離が小さい場合に、照明装置の外径を４０［ｍｍ］以下にすることで、高効率で照度を高めることができる。
【００３４】
なお、比較のために従来品の構成の照明装置についても同様の試験を行い、その結果を表２にまとめている。従来品の構造は、光源として砲弾型のＬＥＤを使用し、当該ＬＥＤが斜め内向きの姿勢で円環状に配されている。
【表２】
2019086702.tif 000004
【００３５】
（２）検査対象物の距離
試験は、表１中の外径が４０［ｍｍ］、内径が１５［ｍｍ］の照明装置を用いて、検査対象物とＬＥＤ素子との間隔を１０〜１００［ｍｍ］として、検査対象物の照度を測定し、そのときの効率（照度／消費電力）を算出した。これらの結果を表３にまとめている。なお、表３中のＷＤはＬＥＤ素子と検査対象物との距離を示している。
【表３】
2019086702.tif 000005
表３に示すように、検査対象物との距離が小さくなるにしたがって照度が高くなっており、距離が３０［ｍｍ］以下になると照度の差がなくなっていることが分かる。
以上のことから、外径が４０［ｍｍ］以下の照明装置は、検査対象物とＬＥＤ素子との距離が３０［ｍｍ］以下で使用する場合、照度の点で特に有効である。
【００３６】
＜第３の実施形態＞
第１及び第２の実施形態では照明装置１，１０１について説明したが、第３の実施形態では照明装置１，１０１を高速ストロボ発光させるための電源装置について説明する。高速ストロボ発光とはパルス幅が５〜５０［μｓｅｃ］の発光をいう。
ここでは、照明装置と電源装置とを別装置として説明するが、照明装置は、電源装置を備える構成としてもよい。
【００３７】
１．回路構成
（１）従来の回路
一般的な電源装置は、ＬＥＤ素子に流れる電流をモニターしながら補正するマイコンと、マイコンから出力に基づいて定電流をＬＥＤ素子に流す定電流回路とを備えている。マイコンは、照度操作部の操作等により設定された照度に対応する電流設定値と、実際にＬＥＤ素子に流れている電流値とを比較してその差が小さくなるように補正して、当該補正された電圧値（この電圧を設定電圧とする）が定電流回路に出力される。
定電流回路は、タイミング回路から点灯信号が入力されると、設定電圧に対応した電流がＬＥＤ素子を流れるようにオペアンプからの出力電圧を調整している。なお、マイコンに入力される電流値等又はマイコンから出力される電流値等はデジタル信号として扱われ、マイコンと定電流回路との間には、Ａ／Ｄ変換器又はＤ／Ａ変換器が設けられている。
これにより、照明装置のＬＥＤモジュールに製造バラつきがあっても、電流設定値に対応した照度となるように調整している。つまり、照明装置の機差による照度のバラつきを少なくできる。
【００３８】
しかしながら、第２の実施形態で説明した照明装置１０１において、例えば、パルス幅１０［μｓｅｃ］、周期１［ｍｓｅｃ］でＬＥＤ素子１２１を高速ストロボ発光させた場合、上記の従来の回路では、マイコンの処理、Ａ／Ｄ変換処理、Ｄ／Ａ変換処理等の動作が高速ストロボ発光のスピードに追随しづらいという問題がある。なお、スピード的に追随するようにもできるが高価な回路となってしまう。
第３の実施形態では、高速ストロボ発光用の照明装置１，１０１の機差による照度のバラつきを簡易な回路で補正できる電源装置について説明する。
【００３９】
電源装置３０１は、図８に示すように、マイコン３０３、定電流回路３０５、タイミング回路３０７を備えている。電源装置３０１は機差の影響を少なくするためのキャリブレーション回路３０９を有している。なお、電源装置３０１は、上述のように、Ｄ／Ａ変換器３１１、Ａ／Ｄ変換器３１３をマイコン３０３の入力側と出力側に備えている。
電源装置３０１は、図示しない、ＬＥＤモジュール１０２を点灯させるための点灯回路を備える。具体的には、整流回路、平滑回路、昇降圧回路等である。
【００４０】
（１−１）マイコン
マイコン３０３は、種々の制御を行うＣＰＵ３０３ａと記憶部３０３ｂとを有している。マイコン３０３には、例えば使用者の照度操作部（図示省略）の操作により設定された照度に対応する電流設定値（デジタル信号）が入力される。ＣＰＵ３０３ａは、記憶部３０３ｂに記憶された補正値にもとづいて電流設定値を補正して、補正後の設定値（補正後設定値とする）を定電流回路３０５へ出力する。
補正値は、複数の電流設定値のそれぞれに対応しており、電流設定値の数だけ記憶されている。なお、補正値の設定等は後述する。なお、補正後設定値はデジタル値であるため、Ｄ／Ａ変換器３１１によりアナログ値に変換される。
【００４１】
（１−２）定電流回路
定電流回路３０５は、ここでは、ＬＥＤ素子１２１（ＬＥＤモジュール１０２）のカソード側に接続されている。定電流回路３０５は、マイコン３０３から出力された補正後設定値の電圧値になるように、ＬＥＤモジュール１０２に電流を流す。定電流回路３０５は、オペアンプ３０５ａ、トランジスタ３０５ｂ、抵抗３０５ｃを備える。
オペアンプ３０５ａの＋側端子はマイコン３０３の出力に接続され、オペアンプ３０５ａの−側端子は抵抗３０５ｃの正極側に接続されている。なお、トランジスタ３０５ｂのコレクタはＬＥＤモジュール１０２の負極側に接続されている。
オペアンプ３０５ａにはタイミング回路３０７から点灯信号が入力され、点灯信号が入力されると、補正後設定値である電圧値（アナログ）と抵抗３０５ｃの電圧との比較信号がトランジスタ３０５ｂに出力される。これにより、トランジスタ３０５ｂのエミッタ電流が制御される。
【００４２】
（１−３）タイミング回路
タイミング回路３０７は、図外の操作部から開始信号が入力されると、ストロボ発光に対応して点灯信号をオペアンプ３０５ａに出力する。タイミング回路３０７は、開始信号が入力されると、点灯信号の出力にあわせてサンプルホールド回路３０９ａにサンプル信号を出力する。サンプル信号は、点灯信号と同時に出力することも可能であるが、点灯信号の変化する部分では不安定となりやすく、点灯信号の安定している区間で出力されるのが好ましい。
なお、サンプルホールド回路は本発明の保持部の一例に相当する。
【００４３】
（１−４）キャリブレーション回路
キャリブレーション回路３０９は、サンプルホールド回路３０９ａと、ゲイン調整部３０９ｂと、スイッチ３０９ｃとを備える。
スイッチ３０９ｃは、定電流回路３０５の抵抗３０５ｃと図外の基準電圧源とを択一的に接続する。なお、基準電圧源に接続されると、サンプルホールド回路３０９ａに基準電圧値が入力される。
サンプルホールド回路３０９ａの出力側にはゲイン調整部３０９ｂが接続され、ゲイン調整部３０９ｂはマイコン３０３に接続される。なお、ゲイン調整部３０９ｂの出力値はＡ／Ｄ変換器３１３によりデジタル値に変換され、変換されたデジタル値がマイコン３０３に入力される。
【００４４】
ゲイン調整部３０９ｂは、サンプルホールド回路３０９ａに入力された基準電圧と、サンプルホールド回路３０９ａから出力された電圧とが略一致するように調整するものである。
基準電圧として、最大照度である最大電流値がＬＥＤ素子１２１に流れる最大電圧値が設定されている。また、基準電圧との調整は、例えば、ｂｉｔ分解能の整数倍になるように調整されている。例えば、基準電圧が１．０００［Ｖ］で分解能が８ｂｉｔとすると、出力電圧が１．０２０［Ｖ］となるようにゲイン調整する。この場合、１ｂｉｔの値は４［ｍＶ］となり、ｂｉｔ誤差を無くすることができる。
【００４５】
２．ゲイン調整及びキャリブレーション
照明装置１０１を実使用する前に、ゲイン調整し、その後、ストロボ発光中の電気特性（検出電圧）を保持し、マイコン３０３は消灯中に保持した電気特性を利用して補正を行い、最適な補正値が見つかると、記憶部３０３ｂにその補正値を記憶する。
【００４６】
（１）ゲイン調整
スイッチ３０９ｃを基準電圧装置側に接続して、ゲイン調整後の電圧値が基準電圧値と略一致するようにゲイン調整する。
（２）キャリブレーション
スイッチ３０９ｃを抵抗３０５ｃの正極側に接続する。そして、電流設定値を第１電流値に設定し、操作部を操作してタイミング回路３０７に対して開始信号を出力する。これにより、タイミング回路３０７から高速ストロボ発光のタイミングで、オペアンプ３０５ａに点灯信号が、サンプルホールド回路３０９ａにサンプリング信号がそれぞれ出力される。
点灯信号がオペアンプ３０５ａに入力されると、電流設定値に対応した電流がＬＥＤ素子１２１や抵抗３０５ｃに流れ、サンプリング信号がサンプルホールド回路３０９ａに入力されると、抵抗３０５ｃの正極側の電圧が保持され、当該保持電圧値がデジタル信号としてマイコン３０３に入力される。
マイコン３０３では、タイミング回路３０７から点灯信号が出力されていない期間（消灯期間）に、保持電圧値との差を小さくするようにした補正後に設定値を定電流回路３０５に出力する。
【００４７】
そして、再度、タイミング回路３０７からの点灯信号及びサンプリング信号が出力されると、サンプルホールド回路３０９ａにより保持された保持電圧値がマイコン３０３に入力され、再補正される。このように、補正後設定値と保持電圧値との差が小さくなるまで点灯・補正を繰り返す。そして、差が小さくなる最適な補正値を設定し、第１電流値の電流設定値に対する補正値としてマイコン３０３の記憶部３０３ｂに記憶される。
【００４８】
次に、照度操作部を操作して電流設定値を第２電流値に変更し、上記と同様にして、電流設定値（補正後設定値）と保持電圧値との差が小さくなるまで、ストロボ点灯と補正とを繰り返され、第２電流値に対する補正値が記憶部３０３ｂに記憶される。これらの補正をすべて電流設定値に対して行う。
【００４９】
上記のキャリブレーション（補正）では、サンプルホールド回路３０９ａを使用し、ＬＥＤ素子１２１の発光時の検出電圧値を保持し、消灯期間を利用して補正するようにしている。このため、高速ストロボ発光であっても、正確なキャリブレーションを行う（正確な補正値を設定する）ことができる。
上記のキャリブレーションは、従来の回路に対してサンプルホールド回路３０９ａとスイッチ３０９ｃとを追加することで実施でき、高価な回路を必要しない。
【００５０】
＜変形例＞
以上、第１及び第２の実施形態に係る照明装置、第３の実施形態に係る電源装置を説明したが、これらの実施形態に限られるものではなく、例えば、以下のような変形例であってもよい。また、各実施形態と変形例とを組み合わせたものでもよいし、変形例同士を組み合わせたものでもよい。また、各実施形態や変形例に記載していない例や要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。
【００５１】
１．ＬＥＤモジュール
ＬＥＤ素子の個数、基板の大きさ、形状等は、第１及び第２の実施形態のＬＥＤモジュールに限定するものではない。
第１及び第２の実施形態のＬＥＤモジュール２，１０２は、複数個のＬＥＤ素子２１が放射状に配されていたが、基板の直径は４０［ｍｍ］以下であれば、放射状以外の形状で実装されてもよい。
例えば、複数個のＬＥＤ素子２２１Ａ，２２１Ｂ，２２１Ｃは、図９に示すように、３つの同心円上に同じピッチ（等角度）で配され、最内周上のＬＥＤ素子２２１Ａと最外周上のＬＥＤ素子２２１Ｃは基板の中心を通る同じ仮想線上に配されて、中間の円周上のＬＥＤ素子２２１ＢはＬＥＤ素子２２１Ａ，２２１Ｃに対して周方向に半ピッチ分ズレて配されている。
基板２３，１２３は円板状をしていたが、平坦な板状であればよく、例えば、四角形等の多角形状、例えば検査対象物の搬送方向に長い楕円形状等であってもよい。なお、反射光のバラつき等を考慮すると、円板状が好ましい。
ＬＥＤモジュール２，１０２の基板２３，１２３の配線パターンは、表面に形成されているが、裏面であってもよいし、表裏両面であってもよいし、基板内に埋設されてもよい。
【００５２】
２．ヒートシンク
第１の実施形態のヒートシンク４の放熱部４１は、複数のフィン部分４１ａを備えるフィン構造をしているが、フィン構造の形状、枚数等は実施形態に限定されるものではない。
放熱部は、第２の実施形態の放熱部１４１のように、裏側から見たときにブロック状をしてもよい。
【００５３】
３．光学部材
第１の実施形態ではレンズ６が光学部材として利用され、第２の実施形態では偏光板１６１（偏光ユニット１０６）が光学部材として利用されている。
光学部材は、検査対象部やカメラにより適宜決定されてもよく、例えば、光学部材として拡散板を利用してもよい。また、光学部材として、裏面は集光機能を、表面は拡散機能を有するようにしてもよいし、裏面は拡散機能を、表面は集光機能を有するようにしてもよい。さらに、偏光板（偏光フィルム）をサンドイッチする２枚の透光部材にレンズ機能や拡散機能を持たせてもよい。
光学部材として偏光板を利用することで、検査対象部の照度が不足するような場合に、本照明装置を有効に利用できる。
【００５４】
４．電源装置
第３の実施形態では、設定された照度に対応する電気特性値として電流値を利用しているが、例えば、電圧値を利用してもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１    照明装置
２    ＬＥＤモジュール
４    ヒートシンク
６    レンズ（光学部材）
４３ｂ  底部分（平坦部）
４３ｃ  筒部分（筒部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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