(57)【要約】【課題】高周波信号の伝送特性の劣化を抑えつつ、実装性に優れたコネクタを提供することを目的とする。【解決手段】  コネクタ１００は、外部導体１０１と、外部導体１０１の貫通孔内に配設され、軸方向に延伸し、その軸方向に垂直な断面が軸を中心とした円形に形成された内部導体１０２と、内部導体１０２と外部導体１０１との間に設けられた誘電体層１０３と、外部導体１０１の端面から軸方向に沿って突出し、互いに離間して形成され、それぞれ外部導体１０１と電気的に接続された一対の電極１０４とを備え、内部導体１０２は、外部導体１０１の端面から軸方向に延出した先端部１０２ａを有し、一対の電極１０４は、先端部１０２ａを挟むように設けられ、一対の電極１０４それぞれの先端部１０２ａ側の側面から軸までの距離は、内部導体１０２の断面の半径より大きく、かつ、軸から外部導体１０１までの距離より小さい。【選択図】  図１Ｃ
2019106681.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向に延伸した円筒状の貫通孔を有する外部導体と、
前記外部導体の前記貫通孔内に配設され、前記軸方向に延伸し、その軸方向に垂直な断面が軸を中心とした円形に形成された内部導体と、
前記内部導体と前記外部導体との間に設けられた誘電体層と、
前記外部導体の端面から前記軸方向に沿って突出し、互いに離間して形成され、それぞれ前記外部導体と電気的に接続された一対の電極と、
を備え、
前記内部導体は、前記外部導体の前記端面から前記軸方向に延出した先端部を有し、
前記一対の電極は、前記先端部を挟むように設けられ、
前記一対の電極それぞれの前記先端部側の側面から前記軸までの距離は、前記内部導体の前記断面の半径より大きく、かつ、前記軸から前記外部導体までの距離より小さい
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記一対の電極それぞれの前記内部導体側の前記側面は、前記軸方向から見て、前記内部導体の側面と同心円状に形成されることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記一対の突起部の前記内部導体側の前記側面は前記軸から離れる方向に凹んだ形状を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
コネクタと平面線路とのコネクタ平面線路接続構造であって、
前記コネクタは、
請求項１から３のいずれか１項に記載のコネクタであり、
前記平面線路は、
誘電体からなる基板と、
前記基板の表面に配設された線路導体と、
前記線路導体の両側にそれぞれ前記線路導体から離間して前記基板の表面に配設された一対の接地導体と、
前記基板の内部に設けられた内部接地導体と、
を備え、
前記コネクタの前記先端部は、前記平面線路の前記線路導体と接続され、
前記コネクタの前記一対の電極のそれぞれは、前記平面線路の前記一対の接地導体のそれぞれと接続され、
前記コネクタの前記一対の電極の前記内部導体側の側面は、前記軸方向から見て、前記平面線路の前記一対の接地導体の前記線路導体側の端部より前記線路導体側に位置している
ことを特徴とするコネクタ平面線路接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタおよびコネクタ平面線路接続構造に関し、特に高周波信号を伝送する同軸線路と平面線路とを接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、マイクロ波帯やミリ波帯の高周波信号を伝送するための高周波伝送線路として、同軸線路やマイクロストリップ線路などの平面線路が知られている。マイクロストリップ線路は、平面構造を有する多層基板で構成され、表層に高周波信号を伝送する線路と、その下層に高周波信号に対する接地導体面を有する。
【０００３】
実際の高周波モジュールやパッケージなどにおいては、マイクロストリップ線路などの多層基板のみで構成されることはなく、信号入出力部に同軸線路とマイクロストリップ線路とを接続するコネクタが必要となる。
【０００４】
従来のコネクタとして、マイクロストリップ線路の多層基板の端部に搭載されるエッジマウント型のコネクタが知られている。このようなエッジマウント型のコネクタでは、高周波信号線路の接続、および接地導体間の接続を確実に行い、同軸線路からマイクロストリップ線路へ伝搬モードをスムーズに変換することが重要となる。
【０００５】
接地導体間の接続が不十分であると、信号に対するリタン電流が大きく迂回、もしくは断絶されることになり、周波数特性にディップを生じるなど特性劣化の要因となる。また、伝搬モードの変換がスムーズに行われない場合、伝搬モードが変換される部分で寄生容量が発生し、特性インピーダンスにずれが生じ、信号が反射してしまう可能性がある。
【０００６】
例えば、特許文献１は、同軸線路と平面線路とを接続するエッジマウント型のコネクタ５００を開示している。図５に示すように、特許文献１のコネクタ５００は、コネクタ５００側の接地導体５０１とコプレナ線路６００側の接地導体６０２とを電気的に接続するための突起５０５を有する。また、特許文献１では、コネクタ５００側のＲＦ信号線５０３に切欠き形状を設けることでコネクタ５００側の同軸線路５０２の伝搬モード（以下、「同軸モード」という。）から、コプレナ線路６００側の伝搬モード（以下、「コプレナモード」という。）に連続的に移行する。
【０００７】
図６に示すように、同軸線路５０２の断面における電界は、ＲＦ信号線５０３から対称に外部の導体に分布した同軸モードの分布となっている（図６（ａ））。切欠き形状が設けられたＲＦ信号線５０３の端部５０４の断面での電界は、下方と横方向での密度が高く、端部５０４の切欠き形状が設けられた部分での密度が低い分布となっている（図６（ｂ））。さらに、コプレナ線路６００の断面で見た電界は、線路導体６０１から接地導体６０２への横方向の密度が高いコプレナモードの電界分布となっている（図６（ｃ））。
【０００８】
しかし、特許文献１のコネクタ５００では、コプレナ線路６００上の接地導体６０２や線路導体６０１の厚さが一般的に数μｍ〜数十μｍであるのに対して、コネクタ５００側の接地導体である突起５０５の鉛直方向の高さは０．１ｍｍ〜数ｍｍと比較的高く、特性インピーダンスの設計が容易ではない。
【０００９】
また、一般的に、従来のコネクタにおいては、基板上の接地導体のパタンを広げることで特性インピーダンスの調整が行われているが、従来のコネクタが実際にコプレナ線路などの平面線路に実装される際には半田などの導体材料を用いて実装されるため、半田量によっては特性インピーダンスに影響を与える場合がある。
【００１０】
特許文献１に記載のコネクタ５００においては、図５に示すように、特性インピーダンスの調整に伴ってコプレナ線路６００の線路導体６０１との間隔が広げられている。コネクタ５００側の突起５０５は、ＲＦ信号線５０３の位置からは離れた方向に位置するコプレナ線路６００の接地導体６０２の上面に、半田によって接続される。そのため、半田量によっては、フィレットが形成される場合があり、特性インピーダンスが不定となる可能性が除去できない。
【００１１】
また、特許文献１のコネクタ５００では、コネクタ５００側における同軸モードからコプレナ線路６００側のコプレナモードにスムーズに移行するために、コネクタ５００のＲＦ信号線５０３に半月状の切欠き構造を設けている。
【００１２】
しかし、一般的に高周波伝送線路におけるコネクタでは、この同軸線路のＲＦ信号線の径自体が０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ（例えば、Ｇ３ＰＯ（登録商標）やｍｉｃｒｏ  Ｓｗｉｔｃｈｅｄ  Ｍｏｄｅ  Ｐｏｗｅｒ  Ｓｕｐｐｌｙ（ｍｉｃｒｏＳＭＰＳ)コネクタなど）と微細な構造である。そのため、従来のコネクタ５００では、ＲＦ信号線５０３に切欠き構造を設けることが困難な場合があり、製造トレランスや実装性を担保できなくなる恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１０−１９２９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、高周波信号の伝送特性の劣化を抑えつつ、実装性に優れたコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述した課題を解決するために、本発明に係るコネクタは、軸方向に延伸した円筒状の貫通孔を有する外部導体と、前記外部導体の前記貫通孔内に配設され、前記軸方向に延伸し、その軸方向に垂直な断面が軸を中心とした円形に形成された内部導体と、前記内部導体と前記外部導体との間に設けられた誘電体層と、前記外部導体の端面から前記軸方向に沿って突出し、互いに離間して形成され、それぞれ前記外部導体と電気的に接続された一対の電極と、を備え、前記内部導体は、前記外部導体の前記端面から前記軸方向に延出した先端部を有し、前記一対の電極は、前記先端部を挟むように設けられ、前記一対の電極それぞれの前記先端部側の側面から前記軸までの距離は、前記内部導体の前記断面の半径より大きく、かつ、前記軸から前記外部導体までの距離より小さいことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係るコネクタにおいて、前記一対の電極それぞれの前記内部導体側の前記側面は、前記軸方向から見て、前記内部導体の側面と同心円状に形成されていてもよい。
【００１７】
また、本発明に係るコネクタにおいて、前記一対の突起部の前記内部導体側の前記側面は前記軸から離れる方向に凹んだ形状を有していてもよい。
【００１８】
また、本発明に係るコネクタ平面線路接続構造は、コネクタと平面線路とのコネクタ平面線路接続構造であって、前記コネクタは、上述したコネクタであり、前記平面線路は、誘電体からなる基板と、前記基板の表面に配設された線路導体と、前記線路導体の両側にそれぞれ前記線路導体から離間して前記基板の表面に配設された一対の接地導体と、前記基板の内部に設けられた内部接地導体と、を備え、前記コネクタの前記先端部は、前記平面線路の前記線路導体と接続され、前記コネクタの前記一対の電極のそれぞれは、前記平面線路の前記一対の接地導体のそれぞれと接続され、前記コネクタの前記一対の電極の前記内部導体側の側面は、前記軸方向から見て、前記平面線路の前記一対の接地導体の前記線路導体側の端部より前記線路導体側に位置していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、外部導体の端面から延出した内部導体の先端部を挟んで、互いに所定の距離で離間して外部導体の端面から突出して形成された一対の電極を備えるので、高周波信号の伝送特性の劣化を抑えつつ、実装性に優れたコネクタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１の実施の形態係るコネクタの平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係るコネクタの側面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、同軸線路内の電界分布を説明する断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、突起部に挟まれた内部導体の電界分布を説明する断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、コプレナ線路の電界分布を説明する断面図である。
【図３】図３は、本発明の第２の実施の形態に係るコネクタのＡ−Ａ’線断面図である。
【図４】図４は、本発明の第３の実施の形態に係るコネクタのＡ−Ａ’線断面図である。
【図５】図５は、従来のコネクタの斜視図である。
【図６】図６は、従来のコネクタにおける電界分布を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図１から図４を参照して詳細に説明する。各図について共通する構成要素には、同一の符号が付されている。
【００２２】
［第１の実施の形態］
図１Ａは、コプレナ線路２００に実装されたコネクタ１００の平面図である。図１Ｂは、コプレナ線路２００に実装されたコネクタ１００の側面図である。図１Ｃは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。
【００２３】
本実施の形態に係るコネクタ１００は同軸線路を構成し、コプレナ線路２００に接続される。コネクタ１００は、同軸線路を伝搬する高周波信号を中継してコプレナ線路２００へ伝送する。本実施の形態に係るコネクタ１００は、エッジマウント型のコネクタであり、コプレナ線路２００の端部に載置される。
【００２４】
コネクタ１００は、外部導体１０１、内部導体１０２、誘電体層１０３、および一対の電極１０４を備える。外部導体１０１と内部導体１０２とは、同軸構造に形成されている。内部導体１０２と、その周囲に挿入された誘電体層１０３と、外部導体１０１とは、同軸線路を構成する。
【００２５】
外部導体１０１は、ブロック状に形成され、内部に軸方向に延伸した円筒状の貫通孔を有する。外部導体１０１は、貫通孔に挿入された誘電体層１０３を介して、高周波信号を伝搬する内部導体１０２を内包している。図１Ｃに示すように、外部導体１０１に形成された円筒状の貫通孔は、内部導体１０２と同軸上に形成されている。外部導体１０１は金属材料によって形成される。
【００２６】
外部導体１０１のコプレナ線路２００側の端面からは、内部導体１０２の先端部１０２ａが軸方向に延出している。また、外部導体１０１における同じ端面には、一対の電極１０４が形成されている。外部導体１０１は、内部導体１０２の接地導体として機能する。
【００２７】
内部導体１０２は、軸方向に延伸して形成されている。内部導体１０２は、軸方向に垂直な断面が、軸Ｏを中心とした円形に形成されている。内部導体１０２は、外部導体１０１および誘電体層１０３を含んで構成される同軸線路の信号芯線である。
【００２８】
内部導体１０２は、図１Ａに示すように、ブロック形状の外部導体１０１の端面から軸方向に延出した先端部１０２ａを有する。内部導体１０２の先端部１０２ａは、コプレナ線路２００の表面に設けられた線路導体２０１に電気的に接続している。内部導体１０２は金属材料により形成される。
【００２９】
誘電体層１０３は、外部導体１０１の内部に挿入され、内部導体１０２を覆う。誘電体層１０３としては、例えば、テフロン（登録商標）やポリエチレンなどを用いてもよい。
【００３０】
電極１０４は、外部導体１０１のコプレナ線路２００側の端面から軸方向に平行な方向に突出し、内部導体１０２の先端部１０２ａを挟むように一対に形成されている。本実施の形態では、電極１０４は、ブロック状に形成されている。一対の電極１０４は互いに離間しており、コプレナ線路２００の接地導体２０２のそれぞれと電気的に接続している。
【００３１】
電極１０４は、外部導体１０１に連続して外部導体１０１と同じ金属材料で形成され、内部導体１０２の接地導体として機能する。電極１０４は、先端部１０２ａの終端部よりもコプレナ線路２００方向に延設されている。
【００３２】
図１Ｃに示すように、一対の電極１０４の先端部１０２ａ側の側面から同軸構造の軸Ｏまでの距離Ｌは、内部導体１０２（先端部１０２ａ）の半径ｒ1より大きく、かつ、軸Ｏから外部導体１０１までの距離、すなわち内部導体１０２と外部導体１０１とで形成される同軸構造の半径ｒ2より小さい値に設定される。
【００３３】
一対の電極１０４は、上記の距離Ｌをもって内部導体１０２の先端部１０２ａから離間してそれぞれ形成されるため、電極１０４の先端部１０２ａ側の側面は、図１Ｃに示すように、コプレナ線路２００が有する接地導体２０２の線路導体２０１側の端部よりも線路導体２０１側の位置に設置される。このような構成により、電極１０４と内部導体１０２の先端部１０２ａとは空気を介して結合されることになる。
【００３４】
次に、コネクタ１００が接続されるコプレナ線路２００について説明する。
コプレナ線路２００は、コネクタ１００の外部導体１０１と内部導体１０２と誘電体層１０３とで形成される同軸線路の延長線上にある。
【００３５】
コプレナ線路２００は良く知られた多層基板構造を有し、高周波信号を伝搬する線路導体２０１と、線路導体２０１の左右に設けられた接地導体２０２とが誘電体層２０３の上面に設けられている。コプレナ線路２００の表面に配設された線路導体２０１および接地導体２０２と、裏面に配設された接地導体２０８との間には、多層基板内部の接地導体２０４、２０６、および誘電体層２０５、２０７が形成されている。
【００３６】
次に、本実施の形態に係るコネクタ１００とコプレナ線路２００との接続構造における、高周波信号の伝搬方向である軸方向に沿った電界分布の変化について説明する。
【００３７】
図２Ａは、コネクタ１００内部の外部導体１０１と内部導体１０２とで形成される同軸線路の断面での電界分布を説明する図である。図２Ａにおいて、矢印は電気力線を示す。同軸線路の断面では、同軸モードとなるため、高周波信号が伝搬される内部導体１０２から外部導体１０１の全周に向かう全方位の分布を有する。また、内部導体１０２から外部導体１０１に点対称に分布している。
【００３８】
図２Ｂは、コネクタ１００とコプレナ線路２００の接続部分、すなわち一対の電極１０４に挟まれた内部導体１０２の先端部１０２ａにおける軸方向に垂直な断面での電界分布を説明する図である。図２Ｂの矢印は電気力線を示す。この接続部分における断面の電界は、内部導体１０２の先端部１０２ａを中心として、横方向に分布されている。
【００３９】
図２Ｃは、コプレナ線路２００の断面での電界分布を説明する図である。図２Ｃの矢印は電気力線を示す。コプレナ線路２００の断面における電界は、線路導体２０１から、線路導体２０１の左右に配置されている接地導体２０２に向けて横方向に分布されている。
【００４０】
このように、コネクタ１００の電極１０４が、内部導体１０２の先端部１０２ａ側により近づけて配置されることで、コネクタ１００とコプレナ線路２００との接続部分において、内部導体１０２の先端部１０２ａは、接地導体の電極１０４と空気を介して結合する。そのため、図２Ｂに示すような、同軸モードとコプレナモードとの中間的な疑似的なコプレナモード、すなわちスラブラインモードが形成され、同軸モードから段階的にコプレナモードに移行され、急激なモード変化を抑制している。
【００４１】
なお仮に、コプレナ線路２００の多層基板上に電極１０４が接続された場合には、多層基板は空気に比べて高い誘電率を有することから、特性インピーダンスの値を一定（例えば、５０Ω）に保つためには、コプレナ線路２００の線路導体２０１パタンと接地導体２０２パタンとの距離をある程度広く設定する必要がある。
【００４２】
しかし、本実施の形態では、接地導体として機能する電極１０４は、先端部１０２ａと空気を介して結合するため、高周波信号を伝搬する内部導体１０２の先端部１０２ａと電極１０４間の距離をより短くすることができる。
【００４３】
そのため、コプレナ線路２００の接地導体２０２とコネクタ１００の電極１０４が半田によって接続される場合であっても、スラブラインモードが形成される電極１０４と内部導体１０２の先端部１０２ａとの結合は、半田の塗布量、例えば、フィレットなどによる影響を受けない。
【００４４】
以上説明したように、第１の実施の形態によれば、コネクタ１００は、外部導体１０１のコプレナ線路２００側の端面から延出する内部導体１０２の先端部１０２ａを挟むように形成された一対の電極１０４を備える。また、電極１０４の内部導体１０２（先端部１０２ａ）側の側面から内部導体１０２の軸Ｏまでの距離Ｌを、内部導体１０２の円形断面の半径ｒ1より大きく、かつ、内部導体１０２と外部導体１０１とで形成される同軸構造の半径ｒ2よりも小さい値に設定する。
【００４５】
これにより、本実施の形態に係るコネクタ１００では、同軸モードとコプレナモードとの中間的なスラブラインモードが形成され、連続的でスムーズなモードの移行が可能となり、高周波信号の伝送特性の劣化が抑制される。
【００４６】
また、本実施の形態のコネクタ１００は、コプレナ線路２００に実装される場合に、電極１０４の一部が、コプレナ線路２００の接地導体２０２よりも線路導体２０１側に配置されることになり、半田などの導体材料の塗布量によらず、安定した接続が可能となる。そのため、より実装性に優れたコネクタ１００が実現される。
【００４７】
また、本実施の形態のコネクタ１００において、電極１０４は、コネクタ１００の製造段階で外部導体１０１の形成と同一行程にて作成することができ、加工性がより優れたコネクタ１００が実現される。
【００４８】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、以下の説明では、上述した第１の実施の形態と同じ構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４９】
第１の実施の形態では、コネクタ１００の端面に形成された一対の電極１０４は、ブロック状に形成される場合について説明した。これに対し、第２の実施の形態では、一対の電極１０４ａそれぞれの内部導体１０２側の側面は、軸方向から見て、内部導体１０２の側面と同心円状に形成される。
【００５０】
第２の実施の形態に係るコネクタ１００ａを平面および側面から見た形状は、第１の実施の形態のコネクタ１００と同一である（図１Ａ、図１Ｂ）。図３は、第２の実施の形態に係るコネクタ１００ａのＡ−Ａ’線断面図である。
【００５１】
図３に示すように、電極１０４ａの内部導体１０２側の側面から軸Ｏまでの距離Ｌは、内部導体１０２の円形断面の半径ｒ1よりも大きく、内部導体１０２と外部導体１０１とで形成される同軸構造の半径ｒ2よりも小さい値に設定される。
【００５２】
また、電極１０４ａの内部導体１０２側の側面は、軸Ｏを中心とした、内部導体１０２の円形断面と同心円状に形成される。
【００５３】
電極１０４ａの内部導体１０２とは反対側の側面は、内部導体１０２側の側面と平行となる、対応した形状を有するが、これに限られない。
【００５４】
電極１０４ａは、例えば、第１の実施の形態のブロック状の電極１０４が外部導体１０１に連続して形成された後に、ドリルで加工して側面を形成すれば、容易にコネクタ１００ａを製造することができる。
【００５５】
また、電極１０４ａの内部導体１０２側の側面を、内部導体１０２の側面と同心円状に形成することで、コネクタ１００ａ側の外部導体１０１と内部導体１０２と誘電体層１０３とで構成される同軸線路の同軸モードから、コプレナ線路２００におけるコプレナモードに至るまでに、よりコプレナモードに近づけるモードを形成することが可能となる。
【００５６】
以上説明したように、第２の実施の形態では、電極１０４ａの内部導体１０２側の側面が、内部導体１０２の側面と同心円状の形状を有するので、電極１０４ａに挟まれた内部導体１０２の先端部１０２ａは、よりコプレナモードに近いモードを形成することが可能となる。
【００５７】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、以下の説明では、上述した第１の実施の形態と同じ構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５８】
第２の実施の形態では、電極１０４ａの内部導体１０２側の側面は、内部導体１０２の側面と同心円状に形成される場合について説明した。これに対し、第３の実施の形態では、一対の電極１０４ｂの内部導体１０２側の側面は軸Ｏから離れる方向に凹んだ形状を有する。
【００５９】
第３の実施の形態に係るコネクタ１００ｂを平面から見た形状は、第１および第２の実施の形態のコネクタ１００、１００ａと同一である（図１Ａ）。なお、第３の実施の形態に係るコネクタ１００ｂを側面から見た形状は第１および第２の実施の形態に係るコネクタ１００、１００ａ（図１Ｂ）と同様であり省略する。図４は、第３の実施の形態に係るコネクタ１００ｂのＡ−Ａ’線断面図である。
【００６０】
図４に示すように、電極１０４ｂが外部導体１０１の端面からの突出する方向の電極１０４の断面は、多角形状に形成されている。また、電極１０４ｂの内部導体１０２側の側面は、軸方向に長手方向を有する２つの長方形がＶ字形状を形成している。なお、電極１０４ｂの内部導体１０２側のＶ字形状を形成する側面は、それぞれＶ字形状の谷部が軸Ｏから離れる方向に形成されている。
【００６１】
また、図４に示すように、電極１０４ｂの側面から軸Ｏまでの距離Ｌ１、Ｌ２は、内部導体１０２の円形断面の半径ｒ1より大きく、かつ、内部導体１０２と外部導体１０１とで形成される同軸構造の半径ｒ2より小さい値に設定される。このような距離Ｌ１、Ｌ２が設定されることで、電極１０４ｂに挟まれた内部導体１０２の先端部１０２ａはコプレナモードにより近いモードを形成することが可能となる。
【００６２】
なお、電極１０４ｂの内部導体１０２とは反対側の側面は、内部導体１０２側のＶ字形状に形成された側面に平行となる、対応した形状を有するが、これに限られない。
【００６３】
以上説明したように、第３の実施の形態では、電極１０４ｂの内部導体１０２側の側面が、軸Ｏから離れる方向に凹んだＶ字形状に形成されるので、電極１０４ｂの加工がより容易となる。また、より加工が容易な電極１０４ｂを含むコネクタ１００ｂによって、コプレナモードにより近いモードを形成することができる。
【００６４】
以上、本発明のコネクタにおける実施の形態について説明したが、本発明は説明した実施の形態に限定されるものではなく、請求項に記載した発明の範囲において当業者が想定し得る各種の変形を行うことが可能である。
【００６５】
例えば、説明した実施の形態では、電極１０４における突出方向に垂直な方向の長さは、図１Ｃに示したように、内部導体１０２の直径よりも大きい場合について説明したが、電極１０４の垂直方向の長さは設計に応じて変更すればよい。
【００６６】
また、説明した実施の形態では、外部導体１０１はブロック状に形成される場合について説明したが、外部導体１０１の形状はこれに限られない。
【符号の説明】
【００６７】
１００、１００ａ、１００ｂ…コネクタ、１０１…外部導体、１０２…内部導体、１０２ａ…先端部、１０３、２０３、２０５、２０７…誘電体層、１０４、１０４ａ、１０４ｂ…電極、２００…コプレナ線路、２０１…線路導体、２０２、２０４、２０６、２０８…接地導体。
【図１Ａ】
2019106681.tif 000003
【図１Ｂ】
2019106681.tif 000004
【図１Ｃ】
2019106681.tif 000005
【図２Ａ】
2019106681.tif 000006
【図２Ｂ】
2019106681.tif 000007
【図２Ｃ】
2019106681.tif 000008
【図３】
2019106681.tif 000009
【図４】
2019106681.tif 000010
【図５】
2019106681.tif 000011
【図６】
2019106681.tif 000012