(57)【要約】【課題】光学装置における実装面積を可及的に小さくすること。【解決手段】光学装置（１）は、支持基板（２）と、端子（３）と、光学素子（４）と、光学要素（５）と、配線（６）とを備える。支持基板は、厚さ方向と直交する面内方向に延設されている。光学素子は、支持基板上に支持されている。光学要素は、面内方向における光学素子とは異なる位置にて、支持基板上に支持されている。配線は、光学素子と端子とを電気接続する。支持基板は、光学要素を支持する光学要素支持部（２３）と、配線を挟んで厚さ方向に光学要素支持部と対向配置されつつ光学要素支持部と接合された平板状のベース部（２１）とを有する。配線は、ベース部と光学要素支持部との間に埋設されている。【選択図】図２
2019192832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学装置（１）であって、
厚さ方向と直交する面内方向に延設された支持基板（２）と、
外部に電気接続される端子（３）と、
給電により発光する発光素子（４１）、または、受光状態に応じた電気信号を発生する受光素子（４２）であって、前記支持基板上に支持された光学素子（４）と、
前記面内方向における前記光学素子とは異なる位置にて前記支持基板上に支持された光学要素（５）と、
前記光学素子と前記端子とを電気接続する配線（６）と、
を備え、
前記支持基板は、
前記光学要素を支持する光学要素支持部（２３）と、
前記配線を挟んで前記厚さ方向に前記光学要素支持部と対向配置されつつ、前記光学要素支持部と接合された、平板状のベース部（２１）と、
を有し、
前記配線は、前記ベース部と前記光学要素支持部との間に埋設された、
光学装置。
【請求項２】
前記光学要素支持部と前記光学要素とは、同一材料によって一体に形成された、
請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
前記光学要素はレンズであり、
前記レンズの光軸（Ｌ）上に前記発光素子が配置された、
請求項１または２に記載の光学装置。
【請求項４】
前記光学要素支持部および前記光学要素は、ガラス材料または合成樹脂材料によって形成された、
請求項３に記載の光学装置。
【請求項５】
前記光学要素支持部および前記光学要素は、屈折率１．４以上の材料によって形成された、
請求項３または４に記載の光学装置。
【請求項６】
前記支持基板は、前記発光素子を支持する発光素子支持部（２２）をさらに有し、
前記光学要素支持部と前記発光素子支持部とは、前記ベース部から前記厚さ方向における同一側に突設され、
前記光学素子としての前記受光素子は、前記光学要素支持部と前記発光素子支持部との間に形成された凹部（２４）に配置され、
前記厚さ方向で見た平面視にて、前記受光素子は、前記光軸と重なる位置に配置された、
請求項３〜５のいずれか１つに記載の光学装置。
【請求項７】
前記配線は、ボンディングワイヤを含む、
請求項１〜６のいずれか１つに記載の光学装置。
【請求項８】
厚さ方向と直交する面内方向に延設された支持基板（２）と、
外部に電気接続される端子（３）と、
給電により発光する発光素子（４１）、または、受光状態に応じた電気信号を発生する受光素子（４２）であって、前記支持基板上に支持された光学素子（４）と、
前記面内方向における前記光学素子とは異なる位置にて前記支持基板上に支持された光学要素（５）と、
を備えた光学装置（１）の製造方法であって、
平板状のベース部（２１）上に前記光学素子を実装するとともに、前記光学素子と前記端子とを配線（６）により電気接続し、
前記配線を挟んで前記厚さ方向に前記ベース部と対向配置されるように光学要素支持部（２３）を設けて、前記配線を前記ベース部と前記光学要素支持部との間に埋設することで、前記支持基板を形成し、
前記光学要素支持部上に前記光学要素を形成する、
光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記光学要素支持部および前記光学要素を、３Ｄプリンタ（９０）により前記ベース部上に形成する、
請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記光学要素としてのレンズを研磨する、
請求項８または９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記光学素子と前記端子とを、ワイヤボンディングにより電気接続する、
請求項８〜１０のいずれか１つに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。この装置は、半導体レーザチップを内蔵している。半導体レーザチップは、チップキャリアの上面に搭載されている。チップキャリアの上面には、導体パターンが設けられている。半導体レーザチップは、導体パターンに電気接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１０３９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の通り、従来のこの種の装置においては、半導体レーザチップ等の光学素子に電気接続するための、導体パターンの実装面積の関係で、装置の小型化について限界があった。本発明は、上記に例示した事情等に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、光学装置における実装面積を可及的に小さくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の光学装置（１）は、
厚さ方向と直交する面内方向に延設された支持基板（２）と、
外部に電気接続される端子（３）と、
給電により発光する発光素子（４１）、または、受光状態に応じた電気信号を発生する受光素子（４２）であって、前記支持基板上に支持された光学素子（４）と、
前記面内方向における前記光学素子とは異なる位置にて前記支持基板上に支持された光学要素（５）と、
前記光学素子と前記端子とを電気接続する配線（６）と、
を備え、
前記支持基板は、
前記光学要素を支持する光学要素支持部（２３）と、
前記配線を挟んで前記厚さ方向に前記光学要素支持部と対向配置されつつ、前記光学要素支持部と接合された、平板状のベース部（２１）と、
を有し、
前記配線は、前記ベース部と前記光学要素支持部との間に埋設されている。
【０００６】
請求項８に記載の製造方法は、
厚さ方向と直交する面内方向に延設された支持基板（２）と、
外部に電気接続される端子（３）と、
給電により発光する発光素子（４１）、または、受光状態に応じた電気信号を発生する受光素子（４２）であって、前記支持基板上に支持された光学素子（４）と、
前記面内方向における前記光学素子とは異なる位置にて前記支持基板上に支持された光学要素（５）と、
を備えた光学装置（１）の製造方法であって、以下の手順を含む：
平板状のベース部（２１）上に前記光学素子を実装するとともに、前記光学素子と前記端子とを配線（６）により電気接続し、
前記配線を挟んで前記厚さ方向に前記ベース部と対向配置されるように光学要素支持部（２３）を設けて、前記配線を前記ベース部と前記光学要素支持部との間に埋設することで、前記支持基板を形成し、
前記光学要素支持部上に前記光学要素を形成する。
【０００７】
なお、出願書類中の各欄において、各要素に括弧付きの参照符号が付されている場合、かかる参照符号は、単に、同要素と後述する実施形態に記載の具体的構成との対応関係の一例を示すものである。よって、本発明は、かかる参照符号の記載によって、何ら限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る光学装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示された光学装置の側面図である。
【図３】図１および図２に示された光学装置の製造方法の概略を示す側面図である。
【図４】図１および図２に示された光学装置の製造方法の概略を示す側面図である。
【図５】図１および図２に示された光学装置の製造方法の概略を示す側面図である。
【図６】図１および図２に示された光学装置の製造方法の概略を示す側面図である。
【図７】変形例に係る光学装置の概略構成を示す平面図である。
【図８】図７に示された光学装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施形態）
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、一つの実施形態に対して適用可能な各種の変形例については、当該実施形態に関する一連の説明の途中に挿入されると当該実施形態の理解が妨げられるおそれがあるため、当該実施形態の説明の後にまとめて記載する。
【００１０】
（構成）
まず、図１および図２を参照しつつ、本実施形態に係る光学装置１の概略構成について説明する。なお、説明の便宜上、図１および図２において、図示の通りに右手系ＸＹＺ直交座標を設定するとともに、Ｚ軸正方向を「上」とし、Ｚ軸負方向を「下」とし、上下方向の寸法を「厚さ」あるいは「高さ」とする。また、或る対象物を、厚さ方向、すなわち、Ｚ軸正方向側からＺ軸負方向側に向かって見ることを、「平面視」と称する。但し、Ｚ軸負方向が重力作用方向と一致するとは限らない。
【００１１】
本実施形態に係る光学装置１は、ヘッドアップディスプレイ、プロジェクタ、レーザレーダ、等に適用されるものであって、レーザ光を出射可能に構成されている。この光学装置１は、支持基板２と、端子３と、光学素子４と、レンズ５と、配線６とを備えている。
【００１２】
支持基板２は、平面視にて略矩形状を有する板状部材であって、厚さ方向であるＺ軸方向と直交する面内方向、すなわち、ＸＹ平面と平行な方向に延設されている。本実施形態においては、支持基板２は、屈折率１．４以上の透明な合成樹脂材料（例えば屈折率１．５８５のポリカーボネート）によって形成されている。
【００１３】
支持基板２は、ベース部２１と、発光素子支持部２２と、光学要素支持部２３とを有している。ベース部２１と、発光素子支持部２２と、光学要素支持部２３とは、同一材料によって一体に形成されている。
【００１４】
ベース部２１は、Ｚ軸方向に厚さ方向を有するとともにＸ軸方向に長手方向を有する平板状の部分であって、面内方向に延設されている。発光素子支持部２２は、ベース部２１の長手方向における一方側の端部（すなわち図中左端部）から厚さ方向に延設されている。光学要素支持部２３は、ベース部２１の長手方向における他方側の端部（すなわち図中右端部）から厚さ方向に延設されている。
【００１５】
発光素子支持部２２と光学要素支持部２３とは、ベース部２１から厚さ方向における同一側（すなわちＺ軸正方向側）に突設されている。すなわち、発光素子支持部２２と光学要素支持部２３との間には、Ｚ軸負方向に向かって凹設された凹部２４が形成されている。
【００１６】
発光素子支持部２２は、ブロック状すなわち直方体状の部分であって、ベース部２１からの突出量が光学要素支持部２３よりも大きくなるような所定高さを有している。本実施形態においては、発光素子支持部２２は、ベース部２１と継目なく一体に形成されている。
【００１７】
光学要素支持部２３は、略直方体状の部分であって、光学要素としてのレンズ５を支持するように設けられている。具体的には、光学要素支持部２３の直方体形状における上面には、略円柱状の接続部２５が形成されている。レンズ５は、接続部２５の上端に固定されている。すなわち、本実施形態においては、レンズ５は、接続部２５を含む光学要素支持部２３を介して、支持基板２により支持されている。
【００１８】
本実施形態においては、光学要素支持部２３とレンズ５とは、同一材料によって一体に形成されている。すなわち、光学要素支持部２３およびレンズ５は、屈折率１．４以上の透明な合成樹脂材料（例えば屈折率１．５８５のポリカーボネート）によって形成されている。
【００１９】
支持基板２は、図示しないケーシングに支持されつつ収容されている。外部に電気接続される端子３は、かかるケーシングに固定されている。本実施形態においては、複数の端子３、すなわち、接地端子３１、駆動端子３２、および信号出力端子３３が設けられている。
【００２０】
接地端子３１は、光学装置１が外部に電気接続された際に、接地されるように設けられている。駆動端子３２は、光学装置１が外部に電気接続された際に、発光素子４１の駆動電圧が印加されるように設けられている。信号出力端子３３は、受光素子４２に電気接続されることで、受光素子４２の出力信号を光学装置１の外部に出力するように設けられている。
【００２１】
光学素子４は、光学装置１の外部との電気信号の授受に対応した光学作用を奏するように構成されている。具体的には、本実施形態においては、光学素子４として、発光素子４１と受光素子４２とが設けられている。
【００２２】
発光素子４１は、いわゆる半導体レーザ素子であって、給電すなわち駆動電圧の印加によりレーザ光を発光するように構成されている。発光素子４１は、発光素子支持部２２の上面に固定されることで、支持基板２に支持されている。本実施形態においては、発光素子４１は、レンズ５の光軸Ｌ上に配置されている。すなわち、発光素子４１から出射されたレーザ光がレンズ５の光軸Ｌを通過するように、発光素子支持部２２の高さを含むアラインメントが設定されている。
【００２３】
受光素子４２は、受光状態に応じた電気信号を発生するように構成されている。本実施形態においては、受光素子４２は、ベース部２１における凹部２４に対応する位置に固定されることで、支持基板２に支持されている。受光素子４２は、発光素子４１の出力のフィードバック制御用に設けられている。すなわち、受光素子４２は、発光素子４１から出射されたレーザ光の一部を受光することで、受光量に応じた電気信号（例えば電圧）を出力するように構成されている。
【００２４】
本実施形態においては、図１に示されているように、受光素子４２は、平面視にて、光軸Ｌと重なる位置に配置されている。また、図２に示されているように、受光素子４２は、発光素子支持部２２と光学要素支持部２３との間に形成された凹部２４に配置されることで、側面視にて光軸Ｌと交差しない位置に設けられている。
【００２５】
上記の通り、レンズ５は、面内方向における発光素子４１および受光素子４２とは異なる位置にて、支持基板２上に支持されている。具体的には、本実施形態においては、発光素子４１と、受光素子４２と、レンズ５とは、この順にＸ軸正方向に配列されている。また、図１に示されているように、発光素子４１、受光素子４２、およびレンズ５は、平面視にて、光軸Ｌと重なるように配置されている。
【００２６】
配線６は、端子３と、発光素子４１および受光素子４２とを電気接続するように設けられている。本実施形態においては、配線６は、ボンディングワイヤによって形成されている。具体的には、配線６として、発光素子接地線６１と、発光素子駆動線６２と、受光素子接地線６３と、受光素子信号線６４とが設けられている。
【００２７】
発光素子接地線６１は、発光素子４１と接地端子３１とをワイヤボンディングにより電気接続することにより設けられている。発光素子駆動線６２は、発光素子４１と駆動端子３２とをワイヤボンディングにより電気接続することにより設けられている。受光素子接地線６３は、受光素子４２と接地端子３１とをワイヤボンディングにより電気接続することにより設けられている。受光素子信号線６４は、受光素子４２と信号出力端子３３とをワイヤボンディングにより電気接続することにより設けられている。
【００２８】
発光素子接地線６１および発光素子駆動線６２は、支持基板２の上方を通過するように設けられている。すなわち、発光素子接地線６１および発光素子駆動線６２は、支持基板２の内部を通過せず、レンズ５の周囲を通過するように設けられている。
【００２９】
これに対し、受光素子接地線６３および受光素子信号線６４は、その一部が支持基板２内を通過するように設けられている。具体的には、受光素子接地線６３および受光素子信号線６４は、ベース部２１と光学要素支持部２３との間に埋設されている。すなわち、光学要素支持部２３は、受光素子接地線６３および受光素子信号線６４を挟んで厚さ方向にベース部２１と対向配置されつつ、ベース部２１と接合されている。
【００３０】
（製造方法）
以下、図１および図２に示された光学装置１の製造方法について、図３〜図６を参照しつつ説明する。
【００３１】
まず、図３に示されているように、平板状のベース部２１とブロック状の発光素子支持部２２とを一体化した基板７２を用意する。基板７２には、発光素子４１および受光素子４２を実装するための、図示しない導体膜等が形成されている。
【００３２】
次に、図４に示されているように、基板７２上に、発光素子４１および受光素子４２を実装する。すなわち、発光素子支持部２２上に、発光素子４１を実装する。また、ベース部２１上に、受光素子４２を実装する。
【００３３】
続いて、図４に示されているように、発光素子４１および受光素子４２と端子３とを、配線６により電気接続する。具体的には、図１および図２をも併せて参照すると、接地端子３１と発光素子４１とを、ワイヤボンディングにより電気接続する。また、駆動端子３２と発光素子４１とを、ワイヤボンディングにより電気接続する。また、接地端子３１と受光素子４２とを、ワイヤボンディングにより電気接続する。また、信号出力端子３３と受光素子４２とを、ワイヤボンディングにより電気接続する。
【００３４】
続いて、図５に示されているように、配線６の一部、すなわち、図１に示された受光素子接地線６３および受光素子信号線６４を挟んで、厚さ方向にベース部２１と対向配置されるように、光学要素支持部２３を設ける。すなわち、配線６の一部をベース部２１と光学要素支持部２３との間に埋設する。これにより、支持基板２を形成する。具体的には、本実施形態においては、３Ｄプリンタ９０により、ベース部２１上に光学要素支持部２３を形成する。
【００３５】
続いて、図６に示されているように、光学要素支持部２３上に、光学要素としてのレンズ５を形成する。具体的には、本実施形態においては、３Ｄプリンタ９０により、接続部２５およびレンズ５を、光学要素支持部２３上に形成する。最後に、レンズ５を研磨する。
【００３６】
（効果）
上記の通り、本実施形態の光学装置１においては、光学要素としてのレンズ５は、面内方向における受光素子４２とは異なる位置にて、支持基板２上に支持されている。支持基板２は、レンズ５を支持する光学要素支持部２３と、平板状のベース部２１とを有している。ベース部２１は、受光素子接地線６３および受光素子信号線６４を挟んで厚さ方向に光学要素支持部２３と対向配置されつつ、光学要素支持部２３と接合されている。
【００３７】
かかる構成においては、配線６を構成する受光素子接地線６３および受光素子信号線６４は、ベース部２１と光学要素支持部２３との間に埋設されている。このため、支持基板２の上面における、配線６のための実装面積が、可及的に低減され得る。したがって、かかる構成によれば、光学装置１における実装面積を可及的に小さくすることができ、以て、光学装置１の小型化が良好に図られ得る。
【００３８】
本実施形態の光学装置１においては、光学要素支持部２３と、光学要素としてのレンズ５とは、同一材料によって一体に形成されている。具体的には、これらは、屈折率１．４以上の合成樹脂材料によって形成されている。
【００３９】
かかる構成によれば、レンズ５の光学特性を良好に維持しつつ、光学要素支持部２３とレンズ５との接合が、良好に形成され得る。したがって、レンズ５が光学要素支持部２３により確実に支持され得る。また、光学要素支持部２３とレンズ５とで熱膨張量が略一致することで、温度変化に対する耐久性が向上する。さらに、受光素子接地線６３および受光素子信号線６４をベース部２１と光学要素支持部２３との間に埋設した構造を、３Ｄプリンタ９０を用いた簡易な製造工程により実現することが可能となる。
【００４０】
本実施形態の光学装置１においては、レンズ５は、３Ｄプリンタ９０により形成された後、研磨される。このため、研磨済みのレンズ５を支持基板２に取り付ける場合とは異なり、レンズ５を光学作用に必要な最小限度の形状とすることができる。すなわち、研磨済みのレンズ５を支持基板２に取り付けるための把持部を設ける必要がない。したがって、光学装置１の小型化が良好に図られ得る。
【００４１】
本実施形態の光学装置１においては、レンズ５の光軸Ｌ上に発光素子４１が配置されている。支持基板２は、発光素子４１を支持する発光素子支持部２２をさらに有している。受光素子４２は、発光素子支持部２２と光学要素支持部２３との間に形成された凹部２４に配置されている。受光素子４２は、平面視にて、光軸Ｌと重なる位置に配置されている。
【００４２】
かかる構成によれば、発光素子４１から発光されたレーザ光のレンズ５への伝播経路である光軸Ｌに受光素子４２が干渉することを回避しつつ、光学装置１における実装面積を可及的に小さくすることができる。したがって、光学装置１の小型化が良好に図られ得る。
【００４３】
本実施形態の製造方法は、以下の手順を有する。まず、平板状のベース部２１を主体とする基板７２上に発光素子４１および受光素子４２を実装するとともに、発光素子４１および受光素子４２と端子３とを配線６により電気接続する。次に、配線６を構成する受光素子接地線６３および受光素子信号線６４を挟んで厚さ方向にベース部２１と対向配置されるように、光学要素支持部２３を設ける。すなわち、受光素子接地線６３および受光素子信号線６４をベース部２１と光学要素支持部２３との間に埋設することで、支持基板２を形成する。続いて、光学要素支持部２３上に、光学要素としてのレンズ５を形成する。
【００４４】
かかる製造方法によれば、受光素子接地線６３および受光素子信号線６４を支持基板２内に埋設した構造が、簡易な製造工程により実現することができる。したがって、光学装置１の小型化が良好に図られ得る。
【００４５】
（変形例）
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。故に、上記実施形態に対しては、適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。以下の変形例の説明においては、上記実施形態と異なる部分についてのみ説明する。また、上記実施形態と変形例とにおいて、互いに同一または均等である部分には、同一符号が付されている。したがって、以下の変形例の説明において、上記実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、技術的矛盾または特段の追加説明なき限り、上記実施形態における説明が適宜援用され得る。
【００４６】
本発明は、上記実施形態にて示された具体的な構成および製造方法に限定されない。例えば、光学装置１は、レーザ光を出射可能な構成に限定されない。光学要素は、レンズ５に限定されない。すなわち、例えば、レンズ５に代えて、あるいはこれとともに、ミラー、回折格子、等の他の光学要素が設けられ得る。
【００４７】
ベース部２１および発光素子支持部２２、すなわち基板７２は、シリコン等の半導体基板として形成されていてもよい。この場合、基板７２は、発光素子４１および／または受光素子４２を含む、いわゆるＳＯＩ基板として構成され得る。ＳＯＩはSilicon  On  Insulatorの略である。
【００４８】
屈折率１．４以上の透明な合成樹脂材料に代えて、屈折率１．４以上の透明なガラス材料が用いられ得る。ガラス材料を用いた場合でも、３Ｄプリンタ９０によって、光学要素支持部２３およびレンズ５を形成することが可能である。
【００４９】
接続部２５は、省略され得る。
【００５０】
図１および図２における、発光素子４１の設置位置と、受光素子４２の設置位置とは、逆であってもよい。すなわち、発光素子４１が凹部２４に配置されることでレンズ５の光軸Ｌと交差しない位置に設けられる一方で、受光素子４２が光軸Ｌ上に配置されてもよい。この場合、発光素子４１から発光されたレーザ光は、屈折率１．４以上の透明な合成樹脂材料によって形成された光学要素支持部２３を通過して外部に出射される。すなわち、光学要素支持部２３は、導波路等の光学要素としての機能を有していてもよい。
【００５１】
発光素子４１および受光素子４２のうちの一方は、省略され得る。具体的には、図１および図２に示された構成において、発光素子４１が省略可能である。あるいは、図１および図２に示された構成において、受光素子４２に代えて発光素子４１が設けられ得る。この場合、発光素子支持部２２は、省略され得る。
【００５２】
配線６は、ボンディングワイヤとは異なる部分を有していてもよい。具体的には、図７および図８に示されているように、配線６は、銅箔等の導体薄膜によって形成された導体パターン６０１と、ボンディングワイヤ６０２とを有していてもよい。
【００５３】
導体パターン６０１は、ベース部２１上に、所定のパターン状に形成されている。ボンディングワイヤ６０２は、光学素子４と導体パターン６０１との間、および、導体パターン６０１と端子３との間を電気接続するように設けられている。
【００５４】
この場合、導体パターン６０１における、平面視にて光学要素支持部２３に対応する領域が、ベース部２１と光学要素支持部２３との間に埋設される。また、ボンディングワイヤ６０２における、導体パターン６０１側の端部も、ベース部２１と光学要素支持部２３との間、あるいは、光学要素支持部２３内に埋設される。かかる構成によれば、支持基板２の外側に露出するボンディングワイヤ６０２の長さが、可及的に短くされ得る。
【００５５】
かかる構成を有する光学装置１の製造方法は、上記実施形態と同様である。但し、図３に示されている基板７２には、ワイヤボンディング工程に先立ち、導体パターン６０１が形成される。
【００５６】
上記実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に本発明が限定されることはない。
【００５７】
同様に、構成要素等の形状、方向、位置関係等が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に特定の形状、方向、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、方向、位置関係等に本発明が限定されることはない。各部を構成する材料についても、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の材料に限定される場合等を除き、特段の限定はない。
【００５８】
変形例も、上記の例示に限定されない。また、複数の実施形態が、互いに組み合わされ得る。同様に、複数の変形例が、互いに組み合わされ得る。さらに、複数の実施形態のうちの少なくとも１つと、複数の変形例のうちの少なくとも１つとが、互いに組み合わされ得る。
【符号の説明】
【００５９】
１      光学装置
２      支持基板
２１    ベース部
２３    光学要素支持部
３      端子
４      光学素子
４１    発光素子
４２    受光素子
５      レンズ
６      配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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