(57)【要約】【課題】基板を平らに静電チャックに吸着させながらも、基板の吸着にかかる時間を短縮させる。【解決手段】本発明の静電チャックは、電極部を有する静電チャックプレート部を含み、前記電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部への基板の吸着が進行する第１方向と交差するように延在する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を吸着して保持するための静電チャックであって、
電極部を有する静電チャックプレート部を含み、
前記電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、
前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部への前記基板の吸着が進行する第１方向と交差するように延在する静電チャック。
【請求項２】
前記交互に配置される部分の前記少なくとも一部の延在方向は、前記第１方向と直角を成すように交差する請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記第１方向は、前記静電チャックプレート部の第１辺側から前記第１辺と対向する第２辺側に向かう方向である請求項１又は２に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記第１辺は、前記静電チャックプレート部の長辺である請求項３に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記静電チャックプレート部に電圧を印加するための給電端子部をさらに含み、
前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部の基板吸着面と交差する側面に設置される請求項１乃至４のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項６】
前記電極部は、一対のプラス電極とマイナス電極とを有し、
前記プラス電極及び前記マイナス電極それぞれは、櫛形状を持ち、
前記プラス電極及び前記マイナス電極の櫛歯部が前記第１方向と交差するように延在する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項７】
基板を吸着して保持するための静電チャックであって、
独立的に電圧が印加できる複数の電極部を含む静電チャックプレート部を含み、
前記複数の電極部のうち少なくとも一つの電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、
前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部への前記基板の吸着が進行する第１方向と交差するように延在する、静電チャック。
【請求項８】
前記複数の電極部への電圧の印加を制御する制御部をさらに含み、
前記制御部は、前記第１方向に沿って前記複数の電極部に順次に電圧が印加されるように制御する請求項７に記載の静電チャック。
【請求項９】
前記静電チャックプレート部は、前記複数の電極部に対応する複数の吸着部を含む請求項７又は８に記載の静電チャック。
【請求項１０】
前記複数の吸着部は、前記第１方向に分割されるように配置される請求項９に記載の静電チャック。
【請求項１１】
前記複数の吸着部は、前記第１方向及び前記第１方向と交差する第２方向に分割されるように配置される請求項９又は１０に記載の静電チャック。
【請求項１２】
前記第１方向は、前記静電チャックプレート部の第１辺側に配置された前記吸着部から前記第１辺と対向する第２辺側に配置される前記吸着部に向かう方向である請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項１３】
前記第１辺は、前記静電チャックプレート部の長辺である請求項１２に記載の静電チャック。
【請求項１４】
前記第１辺は、前記静電チャックプレート部の短辺である請求項１２に記載の静電チャック。
【請求項１５】
前記複数の電極部に電圧を印加するための給電端子部をさらに含み、
前記給電端子部は、前記静電チャックプレート部の基板吸着面と交差する側面に設置される請求項７乃至１４のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項１６】
前記少なくとも一つの電極部は、一対のプラス電極とマイナス電極とを有し、
前記プラス電極及び前記マイナス電極それぞれは、櫛形状を持ち、
前記プラス電極及び前記マイナス電極の櫛歯部が前記第１方向と交差するように延在する、請求項７乃至１５のいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項１７】
基板を吸着して保持するための静電チャックであって、
独立的に電圧が印加できる複数の電極部を含む静電チャックプレート部を含み、
前記静電チャックプレート部は、互いに対向する二つの長辺と、前記二つの長辺を繋ぐ互いに対向する二つの短辺とを持ち、
前記複数の電極部のうち少なくとも一つの電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、
前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部の前記長辺と交差するように延在する、静電チャック。
【請求項１８】
マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、
前記基板を上方から吸着して保持するための静電チャックと、
前記静電チャックの下方に設置されて、前記基板を下方から支持するための基板支持台と、を含み、
前記静電チャックは、電極部を有する静電チャックプレート部を含み、
前記電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、
前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部への前記基板の吸着が進行する第１方向と交差するように延在する、成膜装置。
【請求項１９】
前記基板支持台は、前記静電チャックの静電チャックプレート部の第１辺に沿って設置される第１支持部材と、前記第１辺と対向する前記静電チャックプレート部の第２辺に沿って設置される第２支持部材とを含み、
前記第１方向は、前記第１支持部材側から前記第２支持部材側に向かう方向である請求項１８に記載の成膜装置。
【請求項２０】
前記第１支持部材は、前記第２支持部材よりその基板支持面の高さが高い請求項１９に記載の成膜装置。
【請求項２１】
前記第１支持部材は、前記第２支持部材より前記基板に対する支持力が大きい請求項１９又は２０に記載の成膜装置。
【請求項２２】
マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、
前記基板を上方から吸着して保持するための請求項７乃至１６のいずれか１項に記載の静電チャックと、
前記静電チャックの下方に設置されて、前記基板を下方から支持するための基板支持台と、を含む成膜装置。
【請求項２３】
前記基板支持台は、前記静電チャックの静電チャックプレート部の第１辺に沿って設置される第１支持部材と、前記第１辺と対向する前記静電チャックプレート部の第２辺に沿って設置される第２支持部材とを含み、
前記第１方向は、前記第１支持部材側から前記第２支持部材側に向かう方向である請求項２２に記載の成膜装置。
【請求項２４】
マスクを介して基板上に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、
前記基板を上方から吸着して保持するための静電チャックと、
前記静電チャックの下方に設置されて、前記基板を下方から支持するための基板支持台とを含み、
前記静電チャックは、独立的に電圧が印加できる複数の電極部を含む静電チャックプレート部を含み、
前記静電チャックプレート部は、互いに対向する二つの長辺と、前記二つの長辺を繋ぐ互いに対向する二つの短辺とを持ち、
前記複数の電極部のうち少なくとも一つの電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、
前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部の前記長辺と交差するように延在する、成膜装置。
【請求項２５】
静電チャックに基板を吸着させる方法であって、
前記静電チャックの静電チャックプレート部に含まれた電極部に電圧を印加して、前記基板を前記静電チャックプレート部に吸着させる段階を含み、
前記電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、
前記吸着させる段階では、前記基板の吸着が、前記交互に配置される部分の少なくとも一部の延在方向と交差する第１方向に進行される、基板吸着方法。
【請求項２６】
前記吸着させる段階は、前記静電チャックプレート部の第１辺に沿って設置される第１支持部材と、前記第１辺と対向する前記静電チャックプレート部の第２辺に沿って設置される第２支持部材とを含む基板支持台上に載置された前記基板に前記静電チャックを近接又は接触させる段階を含み、
前記第１方向は、前記第１支持部材から前記第２支持部材に向かう方向である請求項２５に記載の基板吸着方法。
【請求項２７】
前記第１支持部材は、前記第２支持部材よりその基板支持面が高い請求項２６に記載の基板吸着方法。
【請求項２８】
前記第１支持部材は、前記第２支持部材より前記基板に対する支持力が大きい請求項２６又は２７に記載の基板吸着方法。
【請求項２９】
前記吸着させる段階は、前記静電チャックプレートに含まれた複数の電極部に前記第１方向に沿って順次に電圧を印加する段階を含む請求項２５乃至２８のいずれか１項に記載の基板吸着方法。
【請求項３０】
マスクを介して基板に蒸着材料を成膜する成膜方法であって、
基板支持台上に前記基板を載置する段階と、
前記基板の上方から静電チャックを前記基板上に近接または接触させる段階と、
請求項２５乃至２９のいずれか１項に記載の基板吸着方法を用いて前記基板を静電チャックに吸着させる段階と、
前記基板を前記マスク上に載置する段階と、
前記マスクを介して前記基板に前記蒸着材料を成膜する段階と
を含む成膜方法。
【請求項３１】
電子デバイスの製造方法として、請求項３０に記載の成膜方法を用いて電子デバイスを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は成膜装置に関するもので、特に、成膜装置において基板を吸着して保持するのに用いられる静電チャックの電極配列に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、フラットパネル表示装置として有機ＥＬ表示装置が脚光を浴びている。有機ＥＬ表示装置は自発光ディスプレイであり、応答速度、視野角、薄型化などの特性が液晶パネルディスプレイより優れており、モニタ、テレビ、スマートフォンに代表される各種携帯端末などで既存の液晶パネルディスプレイを早いスピードで代替している。また、自動車用ディスプレイなどにも、その応用分野を広げている。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置の素子は、２つの向かい合う電極（カソード電極、アノード電極）の間に発光を起こす有機物層が形成された基本構造を持つ。有機ＥＬ表示装置素子の有機物層及び電極層は、成膜装置の真空チャンバーの下部に設けられた蒸着源を加熱することで蒸発された蒸着材料を画素パターンが形成されたマスクを介して真空チャンバー上部に置かれた基板（の下面）に蒸着させることで形成される。
【０００４】
このような上向蒸着方式の成膜装置の真空チャンバー内において、基板は基板ホルダによって保持されるが、基板（の下面）に形成された有機物層や電極層に損傷を与えないように、基板の下面の周縁を基板ホルダの支持部によって支持する。この場合、基板のサイズが大きくなるにつれて、基板ホルダの支持部によって支持されない基板の中央部が、基板の自重によって撓み、蒸着精度を落とす要因となっている。
【０００５】
基板の自重による撓みを低減するための方法として、静電チャックを使う技術が検討されている。すなわち、基板ホルダの支持部の上部に静電チャックを設け、静電チャックを基板の上面に近接又は、接触させた状態で静電チャックに吸着電圧を印加し、基板の表面に反対極性の電荷を誘導することで、基板の中央部が静電チャックの静電引力によって引っ張られるようにし、基板の撓みを低減することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、静電チャックに吸着電圧を印加しても、基板がすぐ静電チャックに吸着されるわけではなく、静電チャックに印加された吸着電圧によって、基板に反対極性の電荷が誘導されるのに時間がかかる。これによって、静電チャックで基板全体を吸着するのに相当な時間がかかる。
【０００７】
特に、静電チャックに含まれた電極の配置パターンによっては、静電チャックで基板を吸着するのにかかる時間に大きい差が出る。
【０００８】
例えば、図７に図示した静電チャック７０は、複数の吸着部７０１乃至７０９を有し、静電チャックの各吸着部への電圧印加は、矢印で示したように静電チャックの右側辺から左側辺に向かって進められる。すなわち、静電チャックの右側の長辺に沿って配置される吸着部７０１、７０２、７０３から吸着電圧が印加され始め、静電チャックの中央部の吸着部７０４、７０５、７０６を経て、左側の長辺に沿って配置される吸着部７０７、７０８、７０９に一番遅れて吸着電圧が印加される。これによって、基板の静電チャック７０への吸着は、静電チャックの右側の長辺に対応する基板の右側の長辺の周縁部から基板の
中央部を経て、基板の左側の長辺の周縁部に向かう方向（吸着方向）に進行される。
【０００９】
ところが、図７の静電チャック７０のように、静電チャック７０内の櫛形状の電極７１の櫛歯部が、このような吸着方向（すなわち、複数の吸着部への電圧印加の順番の方向）と平行に配置される場合、吸着方向にプラスの電荷とマイナスの電荷が交互に誘導されず、プラスの電荷及びマイナスの電荷のうちいずれかの電荷が連続して誘導される。これにより、吸着方向への静電引力の強さが減少し、吸着方向への基板の吸着速度が遅くなる。
【００１０】
また、吸着が行われる各瞬間において、静電チャックの長辺方向（吸着方向と交差する方向）においての電極パターンが占める面積が小さくなる。すなわち、図７に図示したような電極配置パターンを持つ静電チャックの場合、吸着が行われるある瞬間において、同時に吸着が行われる静電チャックの長辺方向においての電極パターンの占める面積は、電極７１の幅によって決まる。したがって、基板の静電チャックへの吸着が進行される各瞬間において、静電チャックの長辺方向においての吸着に関与する電極部分が不連続になり（図７（ｂ）の左下には、点線で囲んだ部分の電極の吸着に寄与する部分を概略的に示してある）、吸着に関与する電極部分の面積が小さくなる。その結果、吸着方向と交差する方向においても、基板の吸着にもっと時間がかかり、全体的に、基板一枚当たりの処理時間（Ｔａｃｔ）が増加して、生産性が低下する。
【００１１】
本発明は、基板を平らに静電チャックに吸着させながらも、基板の吸着にかかる時間を短縮させることができる静電チャック、これを含む成膜装置、基板の吸着方法、これを用いた成膜方法、及び電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１態様による静電チャックは、電極部を有する静電チャックプレート部を含み、前記電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部への基板の吸着が進行する第１方向と交差するように延在する。
【００１３】
本発明の第２の様態による静電チャックは、独立的に電圧が印加できる複数の電極部を含む静電チャックプレート部を含み、前記複数の電極部のうち少なくとも一つの電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部への基板の吸着が進行する第１方向と交差するように延在する。
【００１４】
本発明の第３の様態による静電チャックは、独立的に電圧が印加できる複数の電極部を含む静電チャックプレート部を含み、前記静電チャックプレート部は、互いに対向する二つの長辺と、前記二つの長辺を繋ぐ互いに対向する二つの短辺とを持ち、前記複数の電極部のうち少なくとも一つの電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部の前記長辺と交差するように延在する。
【００１５】
本発明の第４態様による成膜装置は、基板を上方から吸着して保持するための静電チャックと、前記静電チャックの下方に設置されて、基板を下方から支持するための基板支持台とを含み、前記静電チャックは、電極部を有する静電チャックプレート部を含み、前記電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部への基板の吸着が進行する第１方向と交差するように延在する。
【００１６】
本発明の第５態様による成膜装置は、基板を上方から吸着して保持するための本発明の
第２態様による静電チャックと、前記静電チャックの下方に設置されて、基板を下方から支持するための基板支持台とを含む。
【００１７】
本発明の第６態様による成膜装置は、基板を上方から吸着して保持するための静電チャックと、前記静電チャックの下方に設置されて、基板を下方から支持するための基板支持台とを含み、前記静電チャックは、独立的に電圧が印加できる複数の電極部を含む静電チャックプレート部を含み、前記静電チャックプレート部は、互いに対向する二つの長辺と、前記二つの長辺を繋ぐ互いに対向する二つの短辺とを持ち、前記複数の電極部のうち少なくとも一つの電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、前記交互に配置される部分の少なくとも一部は、前記静電チャックプレート部の前記長辺と交差するように延在する。
【００１８】
本発明の第７態様による基板吸着方法は、静電チャックの静電チャックプレート部に含まれた電極部に電圧を印加して、基板を前記静電チャックプレート部に吸着させる段階を含み、前記電極部は、異なる極性の電圧がそれぞれ付与される電極が交互に配置される部分を含み、前記吸着させる段階では、基板の吸着が、前記交互に配置される部分の少なくとも一部の延在方向と交差する第１方向に進行する。
【００１９】
本発明の第８態様による成膜方法は、基板支持台上に基板を載置する段階と、基板の上方から静電チャックを基板上に近接または接触させる段階と、本発明の第７態様による基板吸着方法を用いて基板を静電チャックに吸着させる段階と、基板をマスク上に載置する段階と、マスクを介して基板に蒸着材料を成膜する段階とを含む。
【００２０】
本発明の第９態様による電子デバイスの製造方法は、本発明の第８態様による成膜方法を用いて、電子デバイスを製造する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、静電チャックの電極部内に交互に配置されるプラス電極及びマイナス電極（例えば、櫛形状の電極の櫛歯部）の延在方向が静電チャックへの基板の吸着進行方向と交差するように電極を配置し、吸着進行方向においての吸着速度を上げるとともに、同時に吸着が行われる方向（吸着進行方向と交差する方向）においての電極による吸着力への寄与度を高めることで、静電チャックによる基板の全体的な吸着時間を短縮させることができる。これによって、基板の一枚当たりの処理時間を短縮し、生産性を向上させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、有機ＥＬ表示装置の製造ラインの一部の模式図である。
【図２】図２は、本発明の成膜装置の模式図である。
【図３】図３は、本発明の静電チャックの構造を示す模式図である。
【図４】図４は、本発明の静電チャックへの基板の吸着方法を示す模式図である。
【図５】図５は、本発明の成膜方法を説明するための模式図である。
【図６】図６は、有機ＥＬ表示装置の構造を示す模式図である。
【図７】図７は、従来の静電チャックの平面構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態及び実施例を説明する。ただし、以下の実施形態及び実施例は本発明の好ましい構成を例示的に示すものにすぎず、本発明の範囲はそれらの構成に限定されない。また、以下の説明における、装置のハードウェア構成及びソフトウェア構成、処理フロー、製造条件、寸法、材質、形状などは、特に特定的な記載がないかぎりは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００２４】
本発明は、基板の表面に真空蒸着によってパターンの薄膜（材料層）を形成する装置に望ましく適用することができる。基板の材料としては、硝子、高分子材料のフィルム、金属などの任意の材料を選択することができるし、また、蒸着材料としても、有機材料、金属性材料（金属、金属酸化物など）などの任意の材料を選択することができる。本発明の技術は、具体的には、有機電子デバイス（例えば、有機ＥＬ表示装置、薄膜太陽電池）、光学部材などの製造装置に適用可能である。その中でも、有機ＥＬ表示装置の製造装置においては、蒸着材料を蒸発させてマスクを介して基板に蒸着させることで有機ＥＬ表示素子を形成しているので、本発明の望ましい適用例の一つである。
【００２５】
＜電子デバイス製造ライン＞
図１は、電子デバイスの製造ラインの構成の一部を模式的に示す上視図である。図１の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、約１８００ｍｍ×約１５００ｍｍのサイズの基板に有機ＥＬの成膜を行った後、該基板を切出して複数の小さなサイズのパネルに作製する。
【００２６】
電子デバイスの製造ラインは、一般に、図１に示すように、複数の成膜室１１、１２と、搬送室１３とを有する。搬送室１３内には、基板１０を保持し搬送する搬送ロボット１４が設けられている。搬送ロボット１４は、例えば、多関節アームに、基板１０を保持するロボットハンドが取り付けられた構造をもつロボットであり、各成膜室への基板１０の搬入や搬出を行う。
【００２７】
各成膜室１１、１２には、それぞれ成膜装置（蒸着装置とも呼ぶ）が設けられている。搬送ロボット１４との基板１０の受け渡し、基板１０とマスクの相対位置の調整（アライメント）、マスク上への基板１０の固定、成膜（蒸着）などの一連の成膜プロセスは、成膜装置によって自動で行われる。
【００２８】
以下、成膜室の成膜装置の構成に対して説明する。
【００２９】
＜成膜装置＞
図２は、成膜装置２の構成を概略的に示す断面図である。以下の説明においては、鉛直方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系を使う。成膜時に基板１０が水平面（ＸＹ平面）と平行に固定されることを仮定する時、基板１０の短辺に平行な方向をＸ方向、長辺に平行な方向をＹ方向とする。またＺ軸周りの回転角をθで表示する。
【００３０】
成膜装置２は、成膜工程が行われる空間を定義する真空チャンバー２０を具備する。真空チャンバー２０の内部は、真空雰囲気、或いは、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に維持される。
【００３１】
成膜装置２の真空チャンバー２０内の上部には、基板１０を支持する基板支持台２１、マスクが置かれるマスク台２２、基板１０を静電引力によって吸着する静電チャック２３、金属製のマスクに磁力を印加するためのマグネット２４などが設けられ、成膜装置２の真空チャンバー２０内の下部には、蒸着材料が収納される蒸着源２５などが設けられる。
【００３２】
基板支持台２１には、搬送室１３の搬送ロボット１４によって真空チャンバー２０内に搬入された基板１０が載置される。基板支持台２１は、真空チャンバー２０に固定されるように設けられてもよく、鉛直方向に昇降可能に設けられてもよい。基板支持台２１は、基板１０の下面の周縁部を支持する支持部材２１１、２１２を含む。
【００３３】
基板支持台２１の下には、フレーム状のマスク台２２が設置され、マスク台２２には、基板１０上に形成される薄膜パターンに対応する開口パターンを有するマスク２２１が置かれる。特に、スマートフォン用の有機ＥＬ素子を製造するのに使われるマスクは、微細な開口パターンが形成された金属製のマスクであり、ＦＭＭ（Ｆｉｎｅ  Ｍｅｔａｌ  Ｍａｓｋ）とも呼ばれる。
【００３４】
基板支持台２１の支持部材２１１、２１２の上方には、基板１０を静電引力によって吸着して保持するための静電チャック２３が設けられる。静電チャック２３は、例えば、誘電体（例えば、セラミック材質）マトリックス内に金属電極などの電気回路が埋設された構造を有する。一対の金属電極にプラス（＋）及びマイナス（−）の電圧がそれぞれ印加されると、誘電体マトリックスを通じて基板１０に反対極性の分極電荷が誘導され、これら間の静電引力によって基板１０が静電チャック２３に吸着されて保持される。静電チャック２３は、一つのプレートで形成されてもよく、複数のサブプレートを持つように形成されてもよい。また、一つのプレートで形成される場合にも、その内部に電気回路を複数含み、一つのプレート内で位置によって静電引力が独立に制御される。
【００３５】
本発明においての静電チャック２３は、図３を参照して後述するように、電極部内に交互に配置されるプラス電極及びマイナス電極の少なくとも一部が、静電チャック２３への基板の吸着進行方向と交差する方向に延在する。
【００３６】
静電チャック２３の上部には、金属製のマスク２２１に磁力を印加して、マスク２２１の撓みを防止し、マスク２２１と基板１０とを密着させるためのマグネット２４が設けられる。マグネット２４は、永久磁石又は、電磁石からなることができ、複数のモジュールに区画されることができる。
【００３７】
図２には図示しなかったが、静電チャック２３とマグネット２４との間には、基板を冷却するための冷却板が設けられる。冷却板は静電チャック２３又は、マグネット２４と一体に形成されてもよい。
【００３８】
蒸着源２５は、基板１０に成膜される蒸着材料が収納されるるつぼ（不図示）、るつぼを加熱するためのヒータ（不図示）、蒸着源からの蒸発レートが一定になるまで蒸着材料が基板１０に飛散することを阻むシャッタ（不図示）などを含む。蒸着源２５は、点（ｐｏｉｎｔ）蒸着源、線形（ｌｉｎｅａｒ）蒸着源など用途によって多様な構成を持つことができる。
【００３９】
図２には図示しなかったが、成膜装置２は基板に蒸着された膜の厚さを測定するための膜厚モニタ（不図示）及び膜厚算出ユニット（不図示）を含む。
【００４０】
成膜装置２の真空チャンバー２０の外部上面には、基板支持台２１、静電チャック２３、マグネット２４などを鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるための駆動機構、及び基板とマスクとのアラインメントのために水平面に平行に（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向に）静電チャック２３及び基板支持台２１のうち少なくとも一方を移動させるための駆動機構などが設けられる。また、マスク２２１と基板１０とのアラインメントのために、真空チャンバー２０の天井に設けられた窓を通じて、基板１０及びマスク２２１に形成されたアラインメントマークを撮影するアラインメント用カメラ（不図示）も設けられる。
【００４１】
成膜装置は制御部２６を具備する。制御部２６は、基板１０の搬送及びアライメント、蒸着源２５の制御、成膜の制御などの機能を有する。制御部２６は、例えば、プロセッサ、メモリ、ストレージ、Ｉ／Ｏなどを持つコンピューターによって構成可能である。この場合、制御部２６の機能はメモリ、またはストレージに格納されたプログラムをプロセッ
サが実行することにより実現される。コンピューターとしては、汎用のパーソナルコンピューターを使用してもよく、組込み型のコンピューター、またはＰＬＣ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｌｏｇｉｃ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を使用してもよい。または、制御部２６の機能の一部または全部をＡＳＩＣやＦＰＧＡのような回路で構成してもよい。また、成膜装置ごとに制御部２６が設置されていてもよいし、一つの制御部２６が複数の成膜装置を制御するものとしてもよい。
【００４２】
＜静電チャックの構造及び基板の吸着方法＞
以下、図３及び図４を参照して、本発明の静電チャック２３の構造及び静電チャック２３への基板１０の吸着方法について説明する。
【００４３】
図３（ａ）は、本発明の静電チャック２３の断面図であり、図３（ｂ）は静電チャック２３の平面図である。
【００４４】
図３（ａ）に図示したように、本発明の静電チャック２３は、基板の成膜面（例えば、下面）の反対側の面（例えば、上面）を静電引力によって吸着するために電極部を持つ静電チャックプレート部３１と、静電チャックプレート部３１の電極部に電圧を供給するための給電線が連結される給電端子部３２とを含む。
【００４５】
静電チャックプレート部３１は、複数の電極部を含むことができる。例えば、本発明の静電チャックプレート部３１は、図３（ｂ）に図示したように、２つ以上の電極部３１１乃至３１９を含む。
【００４６】
各電極部は、静電引力を発生させるためにプラス及びマイナスの電圧が印加される一対の電極３１１１、３１１２を含む。例えば、プラス電極３１１１及びマイナス電極３１１２は、それぞれ櫛形状を有し、複数の櫛歯部と、複数の櫛歯部に連結される基部とを含む。各電極３１１１、３１１２の基部は櫛歯部に電圧を供給し、複数の櫛歯部は、基板１０との間で静電引力を生じさせる。一つの電極部において、プラス電極３１１１の櫛歯部は、マイナス電極３１１２の櫛歯部と対向するように、交互に配置され、図３（ｂ）に図示したように、基板１０の吸着進行方向（第１方向）と交差する方向に延在する。
【００４７】
本実施例においては、静電チャック２３の電極部３１１乃至３１９の各電極３１１１、３１１２が櫛形状を有すると説明したが、本発明はそれに限定されず、各電極３１１１、３１１２において、基板１０との間で主に静電引力を発生させる部分が、基板の吸着進行方向と交差する方向に延在する限り、多様な形状を持つことができる。
【００４８】
図３（ｂ）においては、電極３１１１、３１１２の櫛歯部の延在方向と基板１０の静電チャック２３への吸着進行方向とが直角で交差するように図示したが、本発明はそれに限定されず、吸着進行方向においてプラス電荷とマイナス電荷が交互に誘導されることができ、基板１０の静電チャック２３への吸着が行われる各瞬間において、電極３１１１、３１１２の櫛歯部で吸着に寄与する部分の面積が、電極の櫛歯部の延在方向と基板の吸着進行方向とが平行な場合より、大きくなる限り、他の角度で交差することもできる。
【００４９】
また、各電極部３１１乃至３１９において、電極３１１１、３１１２の櫛歯部は、その延在方向が必ず一致する必要はなく、互いに異なる延在方向を持ってもよい。
【００５０】
さらに、すべての電極部３１１乃至３１９の電極３１１１、３１１２の櫛歯部の延在方向が基板１０の吸着進行方向と交差する必要はなく、基板１０の吸着進行方向に垂直な方向に並んで配置された複数の電極部（例えば、電極部３１１、３１２、３１３）のうち少なくとも一つの電極部において、電極３１１１、３１１２の櫛歯部の延在方向が基板１０
の吸着進行方向と交差すればよい。
【００５１】
静電チャック２３の給電端子部３２は、図３（ａ）に図示したように、静電チャックプレート部３１の基板吸着面と交差する側面に配置される。給電端子部３２を静電チャックプレート部３１の側面に設置することで、静電チャックプレート３１上方のマグネット２４や下方の基板支持台２１などと干渉することを防止することができる。また、給電端子部３２を静電チャックプレート部３１の上面や下面に設置する場合に比べて、マグネット２４の磁力への影響を最小化しながらも、静電チャックプレート部３１の大きさを小さくできる。ただ、本発明はここに限定されず、給電端子部３２は静電チャックプレート部３１の下面または上面に配置されてもよい。
【００５２】
また、本発明の静電チャック２３は、成膜装置２の成膜プロセスの進行につれて、電極部３１１乃至３１９に加えられる電圧の大きさ、電圧の印加開始時点、電圧の維持時間、電圧の印加順序などを制御する電圧制御部（不図示）を含む。電圧制御部は、複数の電極部３１１乃至３１９への電圧印加を各電極部別に独立的に制御することができる。特に、本発明の電圧制御部は、複数の電極部に吸着電圧が印加される手順を制御することができる。本実施形態においては、電圧制御部が成膜装置２の制御部２６と別途に設けられるが、本発明はそれに限定されず、成膜装置２の制御部２６に統合されてもよい。
【００５３】
本発明の静電チャックプレート部３１は、複数の電極部に対応する複数の吸着部を有する。例えば、本発明の静電チャックプレート部は、図３（ｂ）に図示したように、９つの電極部３１１乃至３１９に対応する９つの吸着部２３１乃至２３９を有するが、これに限定されず、基板１０の吸着をより精緻に制御するため、他の個数の吸着部を有してもよい。
【００５４】
吸着部は、静電チャックプレート部３１の長辺方向（Ｙ軸方向）及び短辺方向（Ｘ軸方向）に分割されるように設けられるが、これに限定されず、静電チャックプレート部３１の長辺方向または短辺方向だけに分割されてもよい。複数の吸着部２３１乃至２３９は、物理的に一つのプレートが複数の電極部を持つように構成されてもよく、物理的に分割された複数のプレートそれぞれが一つまたはそれ以上の電極部を持つように構成されてもよい。例えば、複数の吸着部それぞれが複数の電極部それぞれに対応するように構成されてもよく、一つの吸着部が複数の電極部を含むように構成されてもよい。
【００５５】
例えば、電圧制御部による電極部３１１乃至３１９への電圧制御を通じて、基板１０の吸着進行方向（第１方向）と交差する方向に配置された３つの電極部３１１、３１２、３１３が一つの吸着部を成すようにすることができる。すなわち、３つの電極部３１１、３１２、３１３それぞれは、独立的に電圧制御が可能であるが、これら３つの電極部３１１、３１２、３１３に同時に吸着電圧が印加されるように制御することで、これら３つの電極部３１１、３１２、３１３が一つの吸着部として機能するようにすることができる。複数の吸着部それぞれに独立的に基板の吸着が行われることができる限り、その具体的な物理的構造及び電気回路的構造は変わり得る。
【００５６】
以下、図４を参照して、本発明の静電チャック２３への基板１０の吸着について説明する。本発明においては、基板１０が静電チャック２３の静電チャックプレート部３１の下面の全面に同時に吸着されるのではなく、静電チャックプレート部３１の下面の第１辺側からこれと対向する第２辺側に向かって順次に吸着が進行される。この時、静電チャックプレート部３１の第１辺及び第２辺は、静電チャックプレート部３１の長辺であってもよく、短辺であってもよい。本実施形態においては、基板１０の静電チャックプレート部３１への吸着が、静電チャックプレート部３１の第１辺側から第２辺側に進行されるが、本発明はこれに限定されず、例えば、静電チャックプレート部３１の対角線上の一つの角か
らこれと対向する他の角に向かって基板の吸着が進行されることもできる。
【００５７】
静電チャックプレート部３１の第１辺側から第２辺側に向かって（すなわち、第１方向に）基板が順次に吸着されるようにするために、複数の電極部３１１乃至３１９に電圧を印加する順番を制御してもよく、複数の電極部に同時に吸着電圧を印加するが（または、一つの電極部のみを含む静電チャックプレートの全体に吸着電圧を印加するが）、基板１０を支持する基板支持台２１の支持部材の構造や支持力を異ならせてもよい。
【００５８】
図４（ａ）は、静電チャック２３の複数の電極部３１１乃至３１９に印加される電圧制御によって、基板１０を静電チャックプレート３１に順次に吸着させる実施形態を示す。ここでは、静電チャックプレート３１の長辺方向に沿って配置される３つの電極部３１１、３１２、３１３が第１吸着部２３１を成し、静電チャックプレート３１の中央部の３つの電極部３１４乃至３１６が第２吸着部２３２を成し、残り３つの電極部３１７乃至３１９が第３吸着部２３３を成すことを前提に説明する。
【００５９】
本発明の電圧制御部は、基板の吸着工程で、複数の吸着部のうち、基板のある一つの長辺（第１辺）側に配置された第１吸着部２３１から、基板の他の長辺（第２辺）側に配置された第３吸着部２３３に向かって、順番に（図３（ｂ）の矢印参照）基板を吸着するための吸着電圧が印加されるように制御する。つまり、図４（ａ）に示すように、第１吸着部２３１に先に吸着電圧が印加され、次いで、第２吸着部２３２に吸着電圧が印加され、第３吸着部２３３には最終的に吸着電圧が加えられるように制御する。このような構成であれば、ある一つの短辺側から他の短辺側に向かって吸着電圧を印加する構成に比して、基板１０の吸着が順次に進行される各瞬間における、同時に吸着に寄与する電極部分の面積をより大きくすることができる。
【００６０】
第１吸着部２３１に吸着電圧が印加されれば、静電チャック２３の第１吸着部２３１に対応する基板上面に、第１吸着部２３１の電荷と反対の極性の分極電荷が誘導される。これにより、基板１０の第１辺側の周縁部が、第１吸着部２３１に吸着されて保持される。これによって、基板１０の中央部の撓みは、基板１０の中央部から基板の第２辺側に向かって移動する。
【００６１】
続いて、第２吸着部２３２に吸着電圧が印加されれば、静電チャック２３の第２吸着部２３２に対応する基板上面（つまり、基板１０の中央部の上面）に第２吸着部２３２の電荷と反対の極性の分極電荷が誘導される。これにより、基板１０の中央部が、第２吸着部２３２に吸着されて保持される。これによって、基板１０の中央部と基板の第２辺側の周縁部との間に移動した撓みは、基板の第２辺側の周縁部に向かってさらに移動する。
【００６２】
最後に、第３吸着部２３３に吸着電圧が印加されれば、同様に、基板１０の第２辺側の周縁部が、第３吸着部２３３に吸着されて保持される。これによって、基板１０の撓みは、基板１０の第２辺側周縁部に向かってさらに伸び、基板１０は静電チャック２３に平らに吸着されて保持される。
【００６３】
このように、本発明の静電チャック２３によれば、吸着部別に基板１０の吸着を独立的に制御することができるので、基板１０の第1辺側から基板の中央部を経て、第２辺側に
向かって、基板１０の吸着が進行され（すなわち、第１方向に基板の吸着が進行され）、基板中央部の撓みが効果的に基板１０の第２辺側の周縁部側に伸びることができるようになる。
【００６４】
図４（ｂ）は、基板支持台２１の支持部材の構造や支持力によって、基板の静電チャック２３への吸着が順次に行われるようにする実施形態を示す。
【００６５】
本発明の基板支持台２１は、基板１０の対向する二つの辺（例えば、長辺）のうちの一つの辺（第１辺）側の周縁部を支持する第１支持部材２１１と、他の一つの辺（第２辺）側の周縁部を支持する第２支持部材２１２とを含む。すなわち、第１支持部材２１１及び第２支持部材２１２は、基板１０の吸着進行方向（第１方向）と交差する方向に設置される。第１支持部材２１１及び第２支持部材２１２は、それぞれ複数の支持部材からなることもでき、第１方向と交差する方向に長く延在する一つの支持部材からなることもできる。本発明の基板支持台２１は、第１支持部材２１１及び第２支持部材２１２の他に、基板の第１辺と第２辺とを繋ぐ第３辺及び第４辺側の周縁部を支持する第３支持部材２１３と第４支持部材２１４とをさらに含んでもよい。
【００６６】
本実施形態の第１支持部材２１１は、その基板支持面の高さが第２支持部材２１２の基板支持面の高さより高くなるように設置されるか、基板１０を支持する支持力が第２支持部材２１２による基板支持力より大きくなるように設置される。基板支持台２１の支持部材２１１、２１２それぞれは、基板面に交差する方向、すなわち、鉛直方向に移動可能である。このために、各支持部材は弾性体部を含む。
【００６７】
このような基板支持台２１の支持部材２１１、２１２に基板１０が載置された状態で、静電チャック２３を基板１０に向かって下降させれば、基板支持面の高さが高い第１支持部材２１１によって支持される基板の第１辺側の周縁部が、先に静電チャック２３に接触される。この時、第２支持部材２１２によって支持される基板１０の第２辺側の周縁部は、静電チャック２３に接触されず、静電チャック２３との間に間隙が存在する。この状態で、静電チャック２３に吸着電圧を印加すれば、静電チャック２３に接触されている基板１０の第1辺側の周縁部が静電チャック２３に静電引力によって吸着される。
【００６８】
静電チャック２３を基板１０に向かってもっと下降させれば、第１支持部材２１１は、静電チャック２３からの加圧力によって下方に移動（例えば、弾性圧縮または弾性引張）する。これによって、基板１０の第１辺側の周縁部から基板１０の中央部に向かって基板１０の吸着が進行される。静電チャック２３が第２支持部材２１２によって支持される基板１０の第２辺側の周縁部にさらに接近するにつれて、基板１０の中央部から基板１０の第２辺側の周縁部に向かって吸着が進み、最終的に第２支持部材２１２で支持される基板１０の第２辺側の周縁部が静電チャック２３に吸着される。このように、基板支持台２１の支持部材の高さが異なるようにすることで、基板１０が基板１０の第１辺側の周縁部から第２辺側の周縁部に向かって、順次に吸着される。
【００６９】
同様に、第１支持部材２１１の弾性体部の弾性係数を第２支持部材２１２の弾性体部の弾性係数より大きくするなどの方法によって、第１支持部材２１１の基板支持力を第２支持部材２１２の基板支持力より大きくすることで、基板１０の中央部の撓みが第２辺側の周縁部に向かって伸びながら、基板１０の吸着が第２辺側の周縁部に向かって順次に進行されるようにすることもできる。
【００７０】
本実施形態においては、静電チャック２３の一辺から対向する他辺に向かって（第１方向に）基板の吸着を順次に行うために、複数の吸着部（または電極部）への電圧印加の順番を制御するか、基板支持台の支持部材の高さや支持力を異ならせる実施形態を説明したが、これらを組み合わせることも可能であり、その他の方法を使うこともできる。
【００７１】
本発明によれば、静電チャックプレート部３１の電極部３１１乃至３１９に含まれた電極３１１１、３１１２の櫛歯部が、基板１０の吸着進行方向（第１方向）と交差する方向に延在するので、基板１０の吸着進行方向への吸着速度が速くなり、基板１０の吸着が順次に進行される各瞬間における、電極３１１１、３１１２の櫛歯部の吸着への寄与度がも
っと大きくなる。これにより、全体的に基板１０の吸着速度を増加させることができるようになる。すなわち、電極３１１１、３１１２の櫛歯部を基板１０の吸着の進行方向（第１方向）と交差する方向に延在するように設けることで、基板１０の吸着進行方向にプラス電荷とマイナス電荷とが交互に誘導されるので、当該方向への基板１０の吸着速度を早くすることができる。また、基板１０の吸着が順次に進行されるある瞬間において、基板１０の吸着の進行方向と交差する方向においての電極３１１１、３１１２の櫛歯部の占める面積（図３（ｂ）の左下に、点線で囲んだ部分の電極の吸着に寄与する部分を概略的に示してある）が、電極の櫛歯部が基板の吸着進行方向に延在するように設けられた場合（図７（ｂ）の左下に、点線で囲んだ部分の電極の吸着に寄与する部分を概略的に示してある）に比べて、大きくなるので、基板１０に分極電荷が誘導される速度が早くなる。その結果、基板の吸着進行方向及び基板の吸着進行方向と交差する方向すべてにおいて、基板１０の吸着速度が速くなり、基板全体的に、吸着時間が短縮される。
【００７２】
＜成膜プロセス＞
以下、本発明の基板吸着方法を採用した成膜方法について図５を参照して説明する。
【００７３】
真空チャンバー２０内のマスク台２２にマスク２２１が置かれた状態で、搬送室１３の搬送ロボット１４によって成膜装置２の真空チャンバー２０内に基板１０が搬入される（図５（ａ））。
【００７４】
真空チャンバー２０内に進入した搬送ロボット１４のハンドが降下し、基板１０を基板支持台２１の支持部材２１１、２１２上に載置する（図５（ｂ））。
【００７５】
続いて、静電チャック２３が基板１０に向かって降下し、基板１０に十分に近接、或いは、接触した後に、静電チャック２３に吸着電圧を印加し、基板１０を吸着して保持する（図５（ｃ））。本発明によれば、静電チャック２３の電極部３１１乃至３１９内の電極３１１１、３１１２（の櫛歯部）が、基板の静電チャック２３への吸着進行方向と交差する方向に延在するので、吸着進行方向にプラス電荷とマイナス電荷が交互に誘導され、また、基板の静電チャック２３への吸着が進行される各瞬間において、電極３１１１、３１１２（の櫛歯部）による吸着寄与度を増加させることができ、全体的に基板の静電チャック２３への吸着時間を短縮させることができる。
【００７６】
静電チャック２３に基板１０が保持された状態で、基板のマスクに対する相対的な位置ずれを計測するために、基板１０をマスク２２１に向かって下降させる（図５（ｄ））。
【００７７】
基板１０が計測位置まで下降すると、アライメント用カメラで基板１０とマスク２２１に形成されたアライメントマークを撮影して、基板１０とマスク２２１の相対的な位置ずれを計測する（図５（ｅ）参照）。
【００７８】
計測の結果、基板のマスクに対する相対的位置ずれが、閾値を超えると判明されれば、静電チャック２３に保持された状態の基板１０を水平方向（ＸＹθ方向）に移動させて、基板をマスクに対して、位置調整（アライメント）する（図５（ｆ）参照）。
【００７９】
このようなアラインメント工程後、静電チャック２３に保持された基板１０をマスク２２１上に載置し、マグネット２４を降下させて、マグネット２４のマスク２２１に対する磁力によって、基板１０とマスク２２１とを密着させる（図５（ｇ））。
【００８０】
続いて、蒸着源２５のシャッタを開け、蒸着材料を、マスクを介して基板１０に蒸着させる（図５（ｈ））。基板上に所望の厚さの膜が成膜すると、蒸着源２５のシャッタを閉じ、成膜工程を終了する。
【００８１】
成膜工程が終了すれば、マグネット２４が上昇して、マスク２２１と基板１０の密着が解除される（図５（ｉ））。
【００８２】
続いて、静電チャック２３と基板支持台２１の上昇により、基板１０がマスク２２１から分離されて上昇する（図５（ｊ））。
【００８３】
続いて、搬送ロボット１４のハンドが成膜装置２の真空チャンバー２０内に進入し、静電チャック２３には分離電圧が印加され、静電チャック２３の吸着力が十分に弱まった以降に、静電チャック２３を基板１０から分離させて上昇させる（図５（ｋ））。この後、蒸着が完了した基板１０を真空チャンバー２０から搬出する。
【００８４】
本実施形態においては、基板１０の静電チャック２３からの分離工程が、基板１０とマスク２２１との密着が解除されて、基板１０がマスク２２１から分離された以後に行われるものと説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、位置調整された基板１０がマスク２２１上に載置され、マグネット２４が下降して基板１０とマスク２２１が互いに密着した段階以降であり、成膜工程が開始される前に静電チャック２３に分離電圧である第２電圧を印加してもよい。これは、基板１０がマスク２２１上に載置された状態であり、マグネット２４による磁力によって基板１０とマスク２２１が密着した状態に維持されるからである。
【００８５】
＜電子デバイスの製造方法＞
次に、本実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成及び製造方法を例示する。
【００８６】
まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図６（ａ）は有機ＥＬ表示装置６０の全体図、図６（ｂ）は１画素の断面構造を表している。
【００８７】
図６（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置６０の表示領域６１には、発光素子を複数備える画素６２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域６１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実施例にかかる有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子６２Ｒ、第２発光素子６２Ｇ、第３発光素子６２Ｂの組合せにより画素６２が構成されている。画素６２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。
【００８８】
図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ｂ線における部分断面模式図である。画素６２は、基板６３上に、第１電極（陽極）６４と、正孔輸送層６５と、発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂのいずれかと、電子輸送層６７と、第２電極（陰極）６８と、を備える有機ＥＬ素子を有している。これらのうち、正孔輸送層６５、発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂ、電子輸送層６７が有機層に当たる。また、本実施形態では、発光層６６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、第１電極６４は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層６５と電子輸送層６７と第２電極６８は、複数の発光素子６２Ｒ、６２Ｇ、６２Ｂと共通で形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極６４と第２電極６８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極６４間に絶縁層６９が設けられている。
さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層７０が設けられている。
【００８９】
図６（ｂ）では正孔輸送層６５や電子輸送層６７が一つの層で示されているが、有機ＥＬ表示素子の構造によって、正孔ブロック層や電子ブロック層を含む複数の層で形成されてもよい。また、第１電極６４と正孔輸送層６５との間には第１電極６４から正孔輸送層６５への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成することもできる。同様に、第２電極６８と電子輸送層６７の間にも電子注入層を形成することができる。
【００９０】
次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。
【００９１】
まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）および第１電極６４が形成された基板６３を準備する。
【００９２】
第１電極６４が形成された基板６３の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極６４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層６９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。
【００９３】
絶縁層６９がパターニングされた基板６３を第１の有機材料成膜装置に搬入し、基板支持台及び静電チャックにて基板を保持し、正孔輸送層６５を、表示領域の第１電極６４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層６５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層６５は表示領域６１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。
【００９４】
次に、正孔輸送層６５までが形成された基板６３を第２の有機材料成膜装置に搬入し、基板支持台及び静電チャックで保持する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板６３の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層６６Ｒを成膜する。
【００９５】
発光層６６Ｒの成膜と同様に、第３の有機材料成膜装置により緑色を発する発光層６６Ｇを成膜し、さらに第４の有機材料成膜装置により青色を発する発光層６６Ｂを成膜する。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域６１の全体に電子輸送層６７を成膜する。電子輸送層６７は、３色の発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂに共通の層として形成される。
【００９６】
電子輸送層６７まで形成された基板を金属性蒸着材料成膜装置で移動させて第２電極６８を成膜する。
【００９７】
本発明によれば、静電チャック２３の電極部３１１乃至３１９の電極３１１１、３１１２（の櫛歯部）が、基板の静電チャック２３への吸着進行方向と交差する方向に延在するので、吸着進行方向にプラス電荷とマイナス電荷とが交互に誘導され、また、基板の静電チャック２３への吸着が進行される各瞬間において、電極３１１１、３１１２（の櫛歯部）による吸着寄与度を増加させることができ、全体的に基板の静電チャック２３への吸着時間を短縮させることができる。
【００９８】
その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層７０を成膜して、有機ＥＬ表示装置６０が完成する。
【００９９】
絶縁層６９がパターニングされた基板６３を成膜装置に搬入してから保護層７０の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の下で行われる。
【０１００】
前記実施例は本発明の一例を示したにすぎず、本発明は前記実施例の構成に限定されないし、その技術思想の範囲内で適切に変形してもよい。
【符号の説明】
【０１０１】
２１：基板支持台
２２：マスク台
２３：静電チャック
２４：マグネット
３１：静電チャックプレート部
３２：給電端子部
２１１:第１支持部材
２１２：第２支持部材
２３１：第１吸着部
２３２：第２吸着部
２３３：第３吸着部
３１１乃至３１９：電極部
３２１、３２２：給電端子
３１１１：プラス電極
３１１２：マイナス電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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