(57)【要約】【課題】磁性樹脂層を備えた電子部品においてアンダーフィルの流動性を高める。【解決手段】基材１１の主面１１ａ上に形成されたコイルパターンＣと、コイルパターンＣを埋め込むよう基材１１の主面１１ａ上に形成された磁性樹脂層１２と、磁性樹脂層１２の表面１２ａの第１の領域１２ａ１に形成され、磁性樹脂層１２の表面１２ａよりも平滑性の高い絶縁コート層４０と、磁性樹脂層１２の表面１２ａの第２の領域１２ａ２に形成され、コイルパターンＣに接続された端子電極３１，３２とを備える。これにより、磁性樹脂層１２と実装基板が向かい合うよう実装した後、実装基板と電子部品の隙間にアンダーフィルを供給すれば、この隙間にアンダーフィルを容易に流動させることが可能となる。しかも、表面粗さの大きい磁性樹脂層１２の表面１２ａに端子電極３１，３２が形成されていることから、アンカー効果によって端子電極３１，３２の密着性が向上する。【選択図】図２
2019041032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の主面上に形成された受動素子部と、
前記受動素子部を埋め込むよう前記基材の前記主面上に形成され、前記基材の前記主面と平行な表面を有する磁性樹脂層と、
前記磁性樹脂層の前記表面の第１の領域に形成され、前記磁性樹脂層の前記表面よりも平滑性の高い絶縁コート層と、
前記磁性樹脂層の前記表面の第２の領域に形成され、前記受動素子部に接続された端子電極と、を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記絶縁コート層は、絶縁樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記絶縁コート層は、無機フィラーをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記磁性樹脂層は、金属磁性粒子を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記磁性樹脂層の前記表面は、露出することなく、全面が前記端子電極又は前記絶縁コートで覆われていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記磁性樹脂層は、前記基材の前記主面に対して垂直な第１の側面をさらに有し、
前記端子電極は、前記磁性樹脂層の前記表面及び前記第１の側面に連続的に形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記磁性樹脂層は、前記基材の前記主面に対して垂直であり、且つ前記第１の側面に対して垂直な第２の側面をさらに有し、
前記磁性樹脂層の前記第２の側面は、前記端子電極に覆われることなく全面が露出していることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記端子電極は第１及び第２の端子電極を含み、
前記受動素子部はコイルパターンを含み、
前記コイルパターンの一端は前記第１の端子電極に接続され、前記コイルパターンの他端は前記第２の端子電極に接続されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記端子電極は、前記磁性樹脂層の前記表面の第３の領域に形成された第３の端子電極をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記端子電極と前記絶縁コート層の膜厚が互いに異なることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１１】
基材の主面上に受動素子部を形成する工程と、
前記受動素子部を埋め込むよう前記基材の前記主面上に磁性樹脂層を形成する工程と、
前記基材の前記主面と平行な前記磁性樹脂層の表面の第１の領域に、前記磁性樹脂層の前記表面よりも平滑性の高い絶縁コート層を形成する工程と、
前記磁性樹脂層の前記表面のうち、前記絶縁コート層で覆われていない第２の領域に、前記受動素子部に接続された端子電極を無電解めっき法によって選択的に形成する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記端子電極を形成する工程の前に、前記磁性樹脂層の前記表面を研磨する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記端子電極を形成する工程の前に、前記磁性樹脂層に溝を形成することによって、前記磁性樹脂層の側面及び前記受動素子部の一部を露出させる工程をさらに備え、
前記端子電極を形成する工程においては、前記磁性樹脂層の前記側面にも前記端子電極を形成することを特徴とする請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品及びその製造方法に関し、特に、受動素子部を埋め込む磁性樹脂層を備えた電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な電子部品は、基材の表面に受動素子部が形成され、この受動素子部が絶縁部材で覆われた構造を有していることが多い。電子部品の中でも、コイル部品のように高い磁気特性が要求される電子部品においては、特許文献１に記載されているように、基材としてフェライトなどの磁性材料が用いられるとともに、受動素子部を覆う絶縁部材として磁性樹脂が用いられることがある。これによれば、基材と磁性樹脂層によって閉磁路が形成されることから、高い磁気特性を得ることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、磁性樹脂には金属磁性粒子などの磁性フィラーが含まれているため、一般的な絶縁樹脂と比べると、表面粗さが大きく平滑性が低い。このため、特許文献１に記載された電子部品のように、磁性樹脂層と実装基板が向かい合うよう実装するタイプの電子部品においては、実装基板と電子部品との隙間に埋めるためのアンダーフィルの流動が阻害されるという問題があった。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、受動素子部を埋め込む磁性樹脂層を備えた電子部品であって、アンダーフィルが流動しやすい電子部品を提供することである。また、本発明の他の目的は、このような電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による電子部品は、基材と、基材の主面上に形成された受動素子部と、受動素子部を埋め込むよう基材の主面上に形成され、基材の主面と平行な表面を有する磁性樹脂層と、磁性樹脂層の表面の第１の領域に形成され、磁性樹脂層の表面よりも平滑性の高い絶縁コート層と、磁性樹脂層の表面の第２の領域に形成され、受動素子部に接続された端子電極とを備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、磁性樹脂層の表面に平滑性の高い絶縁コート層が設けられていることから、磁性樹脂層と実装基板が向かい合うよう実装した後、実装基板と電子部品の隙間にアンダーフィルを供給すれば、この隙間にアンダーフィルを容易に流動させることが可能となる。しかも、表面粗さの大きい磁性樹脂層の表面に端子電極が形成されていることから、アンカー効果によって端子電極の密着性が向上する。
【０００８】
本発明において、絶縁コート層は絶縁樹脂を含むものであっても構わない。これによれば、スクリーン印刷法など低コストな工程によって、平滑性の高い絶縁コート層を形成することが可能となる。この場合、絶縁コート層は無機フィラーをさらに含むものであっても構わない。これによれば、絶縁コート層の熱膨張係数を低下させることが可能となる。
【０００９】
本発明において、磁性樹脂層は金属磁性粒子を含むものであっても構わない。これによれば、磁性樹脂層の透磁率を大幅に高めることが可能となる。
【００１０】
本発明において、磁性樹脂層の表面は、露出することなく、全面が端子電極又は絶縁コートで覆われていても構わない。これによれば、平滑性の低い磁性樹脂層の表面の全面が覆われるため、アンダーフィルの流動性をより高めることが可能となる。
【００１１】
本発明において、磁性樹脂層は基材の主面に対して垂直な第１の側面をさらに有し、端子電極は磁性樹脂層の表面及び第１の側面に連続的に形成されていても構わない。これによれば、ハンダを用いて基板に実装した場合にハンダのフィレットが形成されることから、実装信頼性を高めることが可能となる。この場合、磁性樹脂層は基材の主面に対して垂直であり、且つ第１の側面に対して垂直な第２の側面をさらに有し、磁性樹脂層の第２の側面は、端子電極に覆われることなく全面が露出していても構わない。これによれば、製造プロセスが簡素化されるため、製造コストを低減することが可能となる。
【００１２】
本発明において、端子電極は第１及び第２の端子電極を含み、受動素子部はコイルパターンを含み、コイルパターンの一端は第１の端子電極に接続され、コイルパターンの他端は第２の端子電極に接続されるものであっても構わない。これによれば、インダクタンス素子などのコイル部品を提供することが可能となる。この場合、端子電極は、磁性樹脂層の表面の第３の領域に形成された第３の端子電極をさらに含むものであっても構わない。これによれば、実装強度や放熱性を高めることが可能となる。
【００１３】
本発明において、端子電極と絶縁コート層の膜厚は互いに異なっていても構わない。つまり、端子電極と絶縁コート層の膜厚が一致していることは必須でなく、求められる特性に応じて、端子電極及び絶縁コート層の膜厚を個別に設計することが可能である。
【００１４】
本発明による電子部品の製造方法は、基材の主面上に受動素子部を形成する工程と、受動素子部を埋め込むよう基材の主面上に磁性樹脂層を形成する工程と、基材の主面と平行な磁性樹脂層の表面の第１の領域に、磁性樹脂層の表面よりも平滑性の高い絶縁コート層を形成する工程と、磁性樹脂層の表面のうち、絶縁コート層で覆われていない第２の領域に、受動素子部に接続された端子電極を無電解めっき法によって選択的に形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、アンダーフィルが流動しやすい電子部品を提供できるとともに、絶縁コート層をマスクとした無電解めっき法によって端子電極を形成していることから、製造プロセスを簡素化することが可能となる。
【００１６】
本発明において、端子電極を形成する工程の前に、磁性樹脂層の表面を研磨する工程をさらに備えていても構わない。これによれば、磁性樹脂層の表面に金属磁性粒子などの磁性材料が露出することから、無電解めっきによる端子電極の形成がより容易となる。この場合、端子電極を形成する工程の前に、磁性樹脂層に溝を形成することによって、磁性樹脂層の側面及び受動素子部の一部を露出させる工程をさらに備え、端子電極を形成する工程においては、磁性樹脂層の側面にも端子電極を形成しても構わない。これによれば、磁性樹脂層の表面と側面に端子電極を同時に形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
このように、本発明によれば、アンダーフィルが流動しやすい電子部品及びその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態による電子部品１００の外観を示す略斜視図である。
【図２】図２は、電子部品１００の略断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は、電子部品１００の製造方法を説明するための工程図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は、電子部品１００の製造方法を説明するための工程図である。
【図５】図５は、第１の実施形態の第１の変形例による電子部品１０１の外観を示す略斜視図である。
【図６】図６は、第１の実施形態の第２の変形例による電子部品１０２の外観を示す略斜視図である。
【図７】図７は、第１の実施形態の第３の変形例による電子部品１０３の外観を示す略斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第２の実施形態による電子部品２００の外観を示す略斜視図である。
【図９】図９は、電子部品２００の製造方法を説明するための工程図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態の変形例による電子部品２０１の外観を示す略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００２０】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態による電子部品１００の外観を示す略斜視図であり、図２は、電子部品１００の略断面図である。
【００２１】
本実施形態による電子部品１００は２端子型のコイル部品であり、基材１１と、基材１１の主面１１ａ上に形成された受動素子部であるコイルパターンＣと、絶縁樹脂２０を介してコイルパターンＣを覆う磁性樹脂層１２と、コイルパターンＣの一端Ｃ１及び他端Ｃ２にそれぞれ接続された端子電極３１，３２と、磁性樹脂層１２の表面１２ａに形成された絶縁コート層４０とを備える。
【００２２】
基材１１はｘｙ面を主面１１ａとする板状体であり、コイルパターンＣを形成するための支持体としての役割を果たす。基材１１の材料については特に限定されないが、本実施形態のように受動素子部がコイルパターンＣである場合には、磁性樹脂やフェライトなどの磁性材料を用いることが好ましい。特に限定されるものではないが、本実施形態においては、基材１１のｚ方向における高さが磁性樹脂層１２のｚ方向における高さよりも小さい。これは、後述する製造プロセスにおいて、基材１１の裏面が研磨されることによる。
【００２３】
コイルパターンＣは銅（Ｃｕ）などの良導体からなり、図２に示す例では、４ターンの平面スパイラルパターンをｚ方向に２段重ねることによって合計８ターン構成を有している。コイルパターンＣの一端Ｃ１は磁性樹脂層１２の側面１２ｂから露出し、端子電極３１に接続される。同様に、コイルパターンＣの他端Ｃ２は磁性樹脂層１２の側面１２ｂから露出し、端子電極３２に接続される。これにより、本実施形態による電子部品１００は、２つの端子電極３１，３２を有する２端子型のコイル部品として利用することができる。
【００２４】
磁性樹脂層１２は、絶縁樹脂２０を介してコイルパターンＣを埋め込むよう、基材１１の主面１１ａ上に形成されている。磁性樹脂層１２は、絶縁性の樹脂材料と金属磁性粒子などの磁性材料を混合してなる複合材料であり、一般的な絶縁樹脂とは異なり、比較的高い透磁率を有している。その一方で、透磁率を高めるためには、比較的径の大きな磁性材料を添加する必要があり、その結果、一般的な絶縁樹脂と比べて表面粗さが大きくなる傾向がある。図２に示すように、磁性樹脂層１２はコイルパターンＣの上部を覆う部分、コイルパターンＣの内径部に埋め込まれた部分、並びに、コイルパターンＣの外周方向に設けられた部分を有しており、基材１１とともに閉磁路を構成する。
【００２５】
磁性樹脂層１２は、ｘｙ平面を有する表面１２ａと、ｙｚ平面を有する側面１２ｂと、ｘｚ平面を有する側面１２ｃを有する。磁性樹脂層１２の表面１２ａは、ｘ方向における略中央部に位置する第１の領域１２ａ１と、第１の領域１２ａ１のｘ方向における両側に位置する第２の領域１２ａ２を有し、第１の領域１２ａ１には絶縁コート層４０が形成され、第２の領域１２ａ２には端子電極３１，３２が形成されている。本実施形態においては、磁性樹脂層１２の表面１２ａが絶縁コート層４０又は端子電極３１，３２によって完全に覆われており、したがって、磁性樹脂層１２の表面１２ａは外部に露出していない。尚、図２においては、絶縁コート層４０の膜厚Ｔ１と端子電極３１，３２の膜厚Ｔ２がほぼ等しい例が示されているが、本発明においてこの点は必須でない。したがって、要求される特性に応じて、Ｔ１＞Ｔ２に設計しても構わないし、Ｔ１＜Ｔ２に設計しても構わない。
【００２６】
磁性樹脂層１２の側面１２ｂには、端子電極３１又は端子電極３２が形成されている。端子電極３１，３２は、いずれも磁性樹脂層１２の表面１２ａと側面１２ｂに連続的に形成されたＬ字型形状を有している。図１及び図２は、本実施形態による電子部品１００を実装時とは上下反転させて表示しており、実際に基板に実装する際には、磁性樹脂層１２の表面１２ａが基板と向かい合うよう実装される。このため、ハンダを用いて電子部品１００を実装基板に実装すると、端子電極３１，３２のうち磁性樹脂層１２の表面１２ａに形成された部分は基板上のランドパターンと向かい合い、端子電極３１，３２のうち磁性樹脂層１２の側面１２ｂに形成された部分には、ハンダのフィレットが形成されることになる。
【００２７】
磁性樹脂層１２の側面１２ｃは、絶縁コート層４０や端子電極３１，３２に覆われることなく、全面が露出している。
【００２８】
絶縁コート層４０は、磁性樹脂層１２の表面１２ａよりも平滑性の高い材料からなり、実装後においてアンダーフィルの流動性を高める役割を果たす。平滑性は表面粗さによって定義することができる。つまり、絶縁コート層４０の表面粗さは、磁性樹脂層１２の表面１２ａの表面粗さよりも小さい。
【００２９】
絶縁コート層４０の材料については、磁性樹脂層１２の表面１２ａよりも平滑性の高い材料である限り特に限定されず、絶縁樹脂や無機材料を用いることができる。製造コストなどを考慮すれば、絶縁コート層４０の材料としては樹脂材料を選択することが好ましく、熱膨張係数を低減するためにシリカなどの無機フィラーを添加しても構わない。無機フィラーを添加する場合、絶縁コート層４０の表面粗さが磁性樹脂層１２の表面１２ａの表面粗さを超えないよう、粒子径の小さい無機フィラーを用いることが好ましい。一例として、粒子径が５〜１０μｍ程度の無機フィラーを絶縁コート層４０に添加すれば、金属磁性粒子を含む磁性樹脂層１２よりも十分に高い平滑性を確保することができる。
【００３０】
このように、本実施形態による電子部品１００は、実装時において基板と向かい合う面に平滑性の高い絶縁コート層４０が設けられていることから、表面粗さの大きい磁性樹脂層１２によってアンダーフィルの流動性が阻害されることがない。しかも、表面粗さの大きい磁性樹脂層１２の表面１２ａに端子電極３１，３２が直接形成されていることから、アンカー効果によって端子電極３１，３２の密着性を高めることが可能となる。
【００３１】
次に、本実施形態による電子部品１００の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、図３（ａ）に示すように、集合基板１１Ａの表面に複数のコイルパターンＣを形成した後、全面に磁性樹脂層１２を形成することによってコイルパターンＣを埋め込む。集合基板１１Ａは、最終的に基材１１となる部分であり、この時点では磁性樹脂層１２よりも厚みが大きくても構わない。特に限定されるものではないが、磁性樹脂層１２を形成した後、その表面１２ａを研磨することによって、磁性樹脂層１２に含まれる金属磁性粒子を露出させることが好ましい。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、磁性樹脂層１２の表面１２ａのうち、第１の領域１２ａ１に絶縁コート層４０を形成する。絶縁コート層４０の形成方法については特に限定されないが、樹脂材料を用いる場合にはスクリーン印刷法によって形成することが好ましい。これにより、磁性樹脂層１２の表面１２ａは、第１の領域１２ａ１が絶縁コート層４０によって覆われ、第２の領域１２ａ２が露出した状態となる。
【００３４】
次に、図３（ｃ）に示すように、磁性樹脂層１２の表面１２ａ側から、ｙ方向に延在する溝５１を形成することによって、磁性樹脂層１２をｘ方向に分離する。溝５１の形成は、ダイシングやサンドブラストなどによって行うことができる。溝５１は集合基板１１Ａに達しており、これにより集合基板１１Ａの上部は、溝５１によってｘ方向に分離される。溝５１を形成すると、溝５１の内壁に磁性樹脂層１２の側面１２ｂが露出するとともに、コイルパターンＣの一端Ｃ１及び他端Ｃ２が露出する。磁性樹脂層１２の側面１２ｂからは、磁性樹脂層１２に含まれる金属磁性粒子が露出する。
【００３５】
次に、図４（ａ）に示すように、無電解めっきを施すことによって、磁性樹脂層１２の表面１２ａの第２の領域１２ａ２及び側面１２ｂに端子電極３１，３２を形成する。無電解めっきに際しては、絶縁コート層４０で覆われた部分に導電膜が形成されないよう、めっき液の組成を調整することによって、磁性樹脂層１２の表面１２ａの第２の領域１２ａ２及び側面１２ｂに端子電極３１，３２を選択的に形成する必要がある。実際には、磁性樹脂層１２の表面１２ａ及び側面１２ｂは、表面粗さが大きく、且つ、金属磁性粒子が露出していることからめっき膜が非常に形成されやすい一方、絶縁コート層４０の表面は平滑性が高いことからめっき膜は形成されにくい。これにより、コイルパターンＣの一端Ｃ１及び他端Ｃ２に接続された端子電極３１，３２が完成する。
【００３６】
次に、図４（ｂ）に示すように、磁性樹脂層１２の表面１２ａ側から、ｘ方向に延在する溝５２を形成することによって、磁性樹脂層１２をｙ方向に分離する。溝５２の形成は、ダイシングやサンドブラストなどによって行うことができる。溝５２は集合基板１１Ａに達しており、これにより集合基板１１Ａの上部は、溝５２によってｙ方向に分離される。溝５２を形成すると、溝５２の内壁に磁性樹脂層１２の側面１２ｃが露出する。
【００３７】
そして、図４（ｃ）に示すように、溝５１，５２に達するまで集合基板１１Ａを裏面側から研磨することによって個片化すれば、複数の電子部品１００が多数個取りされる。
【００３８】
このように、本実施形態による電子部品１００の製造方法によれば、絶縁コート層４０をマスクとした無電解めっき法によって端子電極３１，３２を形成していることから、磁性樹脂層１２の表面１２ａ及び側面１２ｂに端子電極３１，３２を一工程で同時に形成することが可能となる。つまり、絶縁コート層４０は、製造過程においては無電解めっきのマスクとして機能し、完成後はアンダーフィルの流動性を高めるという、２つの役割を果たすことになる。
【００３９】
図５は、本実施形態の第１の変形例による電子部品１０１の外観を示す略斜視図である。第１の変形例による電子部品１０１においては、端子電極３１，３２のエッジが絶縁コート層４０側に突出しており、これにより端子電極３１，３２の面積が拡大されている。本変形例が例示するように、端子電極３１，３２と絶縁コート層４０の境界は直線的である必要は無く、端子電極３１，３２のエッジを絶縁コート層４０側に突出させることによって端子電極３１，３２の面積を拡大しても構わない。これによれば、実装基板に設けられたランドパターンとの接触面積が増大することから、端子部分における接続抵抗が低減されるとともに、実装強度を高めることが可能となる。
【００４０】
図６は、本実施形態の第２の変形例による電子部品１０２の外観を示す略斜視図である。第２の変形例による電子部品１０２においては、絶縁コート層４０のエッジが端子電極３１，３２側に突出しており、これにより端子電極３１，３２の面積が低減されている。これによれば、コイルパターンＣによって生じる磁束が端子電極３１，３２と鎖交することによる渦電流を低減することが可能となる。
【００４１】
図７は、本実施形態の第３の変形例による電子部品１０３の外観を示す略斜視図である。第３の変形例による電子部品１０３においては、磁性樹脂層１２の表面１２ａの第３の領域１２ａ３に別の端子電極３３が２つ形成されている。２つの端子電極３３は、端子電極３１，３２とは平面視で分離されており、図７に示す例では、ｘ方向に延在する辺に沿って配置されている。端子電極３３は、コイルパターンＣなどの受動素子部と電気的に接続されていても構わないし、接続されていなくても構わない。端子電極３３と受動素子部を接続しない場合、端子電極３３はダミー端子として用いられ、実装強度や放熱性を高める役割を果たす。また、端子電極３３の位置は図７に示す例に限らず、平面視で周囲が絶縁コート層４０で囲まれるよう、磁性樹脂層１２の表面１２ａの中央部に配置しても構わない。
【００４２】
＜第２の実施形態＞
図８は、本発明の第２の実施形態による電子部品２００の外観を示す略斜視図である。
【００４３】
図８に示すように、第２の実施形態による電子部品２００は、磁性樹脂層１２の角部が円弧状に除去されているとともに、除去された部分の内壁部分に端子電極３１，３２が形成された構成を有している。その他の構成は、第１の実施形態による電子部品１００と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４４】
第２の実施形態による電子部品２００は、ｘｙ平面及びｙｚ平面だけでなく、円弧状に除去された磁性樹脂層１２の角部の内壁部分にも端子電極３１，３２が形成されているため、第１の実施形態よりもハンダのフィレットの広がりが大きくなる。これにより、基板への実装強度をより高めることが可能となる。
【００４５】
第２の実施形態による電子部品２００の製造方法は次の通りである。まず、図３（ａ），（ｂ）を用いて説明した工程を経た後、図９に示すように、ｙ方向に延在する溝５１及び角部に相当する位置に円形の溝５３を形成する。溝５１，５３は、サンドブラストを用いて形成する場合には同時に形成することができる。或いは、ダイシングによって溝５１を形成した後、ドリルなどを用いて溝５３を形成しても構わない。その後は、図４（ａ）〜（ｃ）を用いて説明した工程を実施すれば、第２の実施形態による電子部品２００が完成する。このように、無電解めっき法によって端子電極３１，３２を形成する前に、磁性樹脂層１２に溝５３を形成しておけば、溝５３の内壁部分に端子電極３１，３２の一部を形成することが可能となる。
【００４６】
図１０は、本実施形態の変形例による電子部品２０１の外観を示す略斜視図である。変形例による電子部品２０１においては、磁性樹脂層１２の側面１２ｃにも溝が形成されており、その内壁部分に別の端子電極３３が２つ形成されている。端子電極３３は、図７に示した変形例において説明したとおりであり、コイルパターンＣなどの受動素子部と電気的に接続されていても構わないし、接続されていなくても構わない。このように、磁性樹脂層１２の側面１２ｃに溝を形成すれば、磁性樹脂層１２の側面１２ｃにも端子電極３３を形成することが可能となる。
【００４７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００４８】
例えば、上記の各実施形態では、８ターンのスパイラルパターンからなるコイルパターンＣによって受動素子部が構成されているが、本発明において、受動素子部の具体的なパターン形状がこれに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４９】
１１    基材
１１Ａ    集合基板
１１ａ    基材の主面
１２    磁性樹脂層
１２ａ    磁性樹脂層の表面
１２ａ１    第１の領域
１２ａ２    第２の領域
１２ａ３    第３の領域
１２ｂ，１２ｃ    磁性樹脂層の側面
２０    絶縁樹脂
３１〜３３    端子電極
４０    絶縁コート層
５１〜５３    溝
１００〜１０３，２００，２０１    電子部品
Ｃ    コイルパターン
Ｃ１    コイルパターンの一端
Ｃ２    コイルパターンの他端
【図１】
2019041032.tif 000003
【図２】
2019041032.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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