(57)【要約】【課題】端材等の切削屑を良好に回収することができる切削装置を提供する。【解決手段】パッケージ基板（Ｐ）を保持するチャックテーブル（１１、１２）から切削後に流れてくる切削水及び切削屑を受け入れる切削屑案内筐体（７０）と、切削屑案内筐体から流入する切削水及び切削屑を受け入れ、切削屑を回収する切削屑回収ボックス（７１）と、切削屑案内筐体内に配設され、流れてくる切削屑を切削屑回収ボックスへ流水で流出させる切削屑流出手段（９０）とを備えている。切削屑流出手段は、ウォーターカーテン（９１）と、ウォーターカーテンからの流水を切削屑案内筐体でＹ軸方向に往復で回転揺動させる回転揺動部（９２）とを含み、水溜（Ｗ）を形成してからウォーターカーテンの流水で水溜と共に切削屑（ＣＤ）を押すことで切削屑を切削屑回収ボックスへと流出させる。【選択図】図４
2019192846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該切削手段を該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を備え、該切削ブレードに供給された切削水が該切削ブレードの回転に伴って飛散する側を加工送り方向の下流側、その反対側を加工送り方向の上流側とする切削装置であって、
切削屑回収ボックスと、Ｘ軸方向に延伸して立設した第１の側壁と、該第１の側壁から該切削屑回収ボックスへとＹ軸方向に延伸して立設した第２の側壁と、該切削屑回収ボックスに向かって低くなるよう傾斜した底壁とから構成され、該保持手段に対して該加工送り方向下流側に配設され且つ切削後に該下流側に流れてくる切削水及び切削屑を受け入れる切削屑案内筐体と、
該切削屑案内筐体内に配設され、流れてくる切削屑を該切削屑回収ボックスへ流水で流出させる切削屑流出手段と、を備え、
該切削屑回収ボックスは、該切削屑案内筐体から流入する切削水及び切削屑を受け入れ且つ少なくとも底部が切削水を流し切削屑をキャッチするように形成されて切削屑を回収し、
該切削屑流出手段は、該第１の側壁の近傍にＸ軸方向に延伸したウォーターカーテンと、該ウォーターカーテンからの流水を該切削屑案内筐体の該第１の側壁側と該切削屑回収ボックス側とにＹ軸方向に往復で回転揺動させる回転揺動部と、から構成され、
該ウォーターカーテンからの流水が該切削屑案内筐体の該第１の側壁側へ揺動する際に該第１の側壁との間に水溜を形成し、該ウォーターカーテンが該切削屑回収ボックス側に揺動するのに伴い該ウォーターカーテンの流水で水溜と共に該底壁に落下した切削屑を押すことで、切削屑を該切削屑回収ボックスへと流出させること、を特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、被加工物を切削する際に生じた端材を処理する機能を備えた切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）基板やＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）基板と呼ばれるパッケージ基板は切削装置で切削して、個々の半導体デバイスパッケージを製造する。パッケージ基板を切削ストリートに沿って切削するための切削装置は、特許文献１に開示されるように、被加工物（パッケージ基板）を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する切削手段とを備えている。切削手段には、切削ブレードと切削ブレードに切削水を噴射するための切削水噴射手段が付設されており、切削時には、切削水の噴射によって、切削ブレードおよびパッケージ基板が冷却される。パッケージ基板がチャックテーブル上にセットされると、チャックテーブルが往復動してパッケージ基板の切削が遂行される。
【０００３】
このとき、切削ブレードの回転方向に起因して、パッケージ基板の端材等の切削屑及び切削水が飛散する。通常のダウンカットの場合では、切削ブレードがチャックテーブルの往動方向に回転するので、チャックテーブルの往動方向に切削屑及び切削水が飛散する。
【０００４】
特許文献１及び２に記載の切削装置では、パッケージ基板の切削に起因して飛散した端材及び切削水を処理する端材処理装置が設けられている。この端材処理装置では飛散した端材及び切削水をチャックテーブルの近傍に設けられたチャンネル形状部によって受け止めてチャックテーブルの往動方向に流し込み、無端ベルトや傾斜案内板上に端材及び切削水を落下させる。無端ベルトや傾斜案内板に落下した端材は、無端ベルトの移動や傾斜案内板の傾きによって搬送され、端材収集容器内に落下されて回収される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２３９８８８号公報
【特許文献２】特開２０１５−５５４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した端材処理装置では、切削屑の端材が無端ベルト上や傾斜案内板上において途中で留まり、その箇所に端材が堆積してしまう、という問題がある。
【０００７】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、端材等の切削屑を良好に回収することができる切削装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、保持手段をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を備え、切削ブレードに供給された切削水が切削ブレードの回転に伴って飛散する側を加工送り方向の下流側、その反対側を加工送り方向の上流側とする切削装置であって、切削屑回収ボックスと、Ｘ軸方向に延伸して立設した第１の側壁と、第１の側壁から切削屑回収ボックスへとＹ軸方向に延伸して立設した第２の側壁と、切削屑回収ボックスに向かって低くなるよう傾斜した底壁とから構成され、保持手段に対して加工送り方向下流側に配設され且つ切削後に下流側に流れてくる切削水及び切削屑を受け入れる切削屑案内筐体と、切削屑案内筐体内に配設され、流れてくる切削屑を切削屑回収ボックスへ流水で流出させる切削屑流出手段と、を備え、切削屑回収ボックスは、切削屑案内筐体から流入する切削水及び切削屑を受け入れ且つ少なくとも底部が切削水を流し切削屑をキャッチするように形成されて切削屑を回収し、切削屑流出手段は、第１の側壁の近傍にＸ軸方向に延伸したウォーターカーテンと、ウォーターカーテンからの流水を切削屑案内筐体の第１の側壁側と切削屑回収ボックス側とにＹ軸方向に往復で回転揺動させる回転揺動部と、から構成され、ウォーターカーテンからの流水が切削屑案内筐体の第１の側壁側へ揺動する際に第１の側壁との間に水溜を形成し、ウォーターカーテンが切削屑回収ボックス側に揺動するのに伴いウォーターカーテンの流水で水溜と共に底壁に落下した切削屑を押すことで、切削屑を切削屑回収ボックスへと流出させること、を特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、切削屑案内筐体にてウォーターカーテンからの流水で水溜を形成し、その水溜と共に切削屑を押し流すことができる。これにより、切削屑案内筐体における底板の途中で切削屑が留まることを防止でき、切削屑回収ボックスにて良好に回収することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、水溜と共に切削屑を押し流す切削屑流出手段を有するので、端材等の切削屑を良好に回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態の切削装置の概略斜視図である。
【図２】切削装置の部分概略斜視図である。
【図３】切削屑流出手段の概略平面図である。
【図４】図３の一部縦断面図である。
【図５】図５Ａから図５Ｄは、切削屑流出手段の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る切削装置について説明する。図１は実施の形態の切削装置の概略斜視図である。
【００１３】
図１に示すように、切削装置１は、第１チャックテーブル（保持手段）１１及び第２チャックテーブル（保持手段）１２上のパッケージ基板Ｐに切削ブレード４１を断続的に切り込ませることで、個々のデバイスＤに分割するように構成されている。図１に示すパッケージ基板Ｐは、被加工物の一例であって、例えばＣＳＰ基板やＱＦＮ基板である。パッケージ基板Ｐは、その表面において格子状に設けられた切削予定ラインＬによって区画されて複数の領域が形成され、個々の領域にデバイスＤが形成されている。パッケージ基板Ｐには、複数のデバイスＤが形成されたデバイス部Ｆが２つ形成され、デバイス部Ｆの外側に余剰連結部材Ｃが形成されている。後述のように、デバイス部Ｆを個々のデバイスＤに分割する前にあらかじめ余剰連結部材Ｃが切り離される。
【００１４】
切削装置１は、基台２と、基台２の上部において立設された門型のコラム３とを有している。また、切削装置１は、パッケージ基板Ｐを保持する第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２と、基台２上でＹ軸方向に並んで設けられた第１加工送り手段１３及び第２加工送り手段１４とを備えている。各チャックテーブル１１、１２の上面には、パッケージ基板Ｐの個々のデバイスＤに応じた吸引口及び切削ブレード４１が通る逃げ溝（不図示）を複数有する治具１６が装着されている。
【００１５】
第１加工送り手段１３は、基台２の上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール１８と、一対のガイドレール１８にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル１９とを有している。Ｘ軸テーブル１９上では、θテーブル２０に第１チャックテーブル１１が回転可能に支持されている。Ｘ軸テーブル１９の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２２が螺合されている。ボールネジ２２の一端部には、駆動モータ２３が連結されている。駆動モータ２３によりボールネジ２２が回転駆動され、第１チャックテーブル１１がガイドレール１８に沿ってＸ軸方向に移動（加工送り）される。
【００１６】
なお、第２加工送り手段１４も、移動させる対象が第２チャックテーブル１２に変更になる以外は、第１加工送り手段１３と同様の構成となり、第２チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動（加工送り）する。従って、第２加工送り手段１４の各構成について、第１加工送り手段１３と同一の符号を付し、説明を省略する。
【００１７】
切削装置１は、コラム３に設けられた割り出し送り手段３０を更に備え、割り出し送り手段３０は各チャックテーブル１１、１２の上方で一対の切削手段４０をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りすると共にＺ軸方向に昇降する。
【００１８】
割り出し送り手段３０は、コラム３の前面に設けられてＹ軸方向に平行となる一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル３２とを有している。また、割り出し送り手段３０は、各Ｙ軸テーブル３２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３３と、各ガイドレール３３にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３４とを有している。各Ｚ軸テーブル３４の下部には、Ｌ型のブラケット３４ａを介して切削手段４０が支持されている。
【００１９】
各Ｙ軸テーブル３２の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３５が螺合されている。ボールネジ３５の一端部には、駆動モータ３６が連結される。駆動モータ３６によりボールネジ３５が回転駆動され、Ｚ軸テーブル３４及び切削手段４０がガイドレール３１に沿ってＹ軸方向に移動（割り出し送り）される。また、Ｙ軸テーブル３２と各Ｚ軸テーブル３４との間には、ガイドレール３３に沿って切削手段４０をＺ軸方向に昇降させる昇降手段３７が配設されている。
【００２０】
切削手段４０は、Ｙ軸回りに回転するスピンドル（不図示）の先端に切削ブレード４１が装着される。切削ブレード４１は、ダイアモンド砥粒をレジンボンドで固めて円形にしたレジンブレードで構成されている。切削ブレード４１はブレードカバー４２によって周囲が覆われており、ブレードカバー４２には切削ブレード４１に向けて切削水を噴射して供給する噴射ノズル（切削水供給手段）４３が設けられている。切削手段４０は、切削ブレード４１を高速回転させ、複数の噴射ノズル４３から切削部分に切削水を噴射しつつ各チャックテーブル１１、１２に保持されたパッケージ基板Ｐを切削加工する。切削水によって、切削箇所を冷却すると共に、切削の際に生じる切削屑を洗い流す。
【００２１】
図２は、切削装置の部分概略斜視図である。図２に示すように、第１チャックテーブル１１と第２チャックテーブル１２は、ウォーターケース５０（図１では不図示）上に形成された開口部内に配置されている。開口部は、ウォーターケース５０の上面を形成する底部５１と、底部５１から上方に突出する一対の側壁５２、５３及び端壁５４とによって囲まれている。側壁５２と側壁５３はＹ軸方向に離間してＸ軸方向に延びる壁部である。端壁５４は、底部５１及び側壁５２、５３のＸ軸方向の一端側（上流側）に位置してＹ軸方向に延びる壁部である。開口部内には、第１チャックテーブル１１と共にＸ軸方向に移動する第１移動板５５と、第２チャックテーブル１２と共にＸ軸方向に移動する第２移動板５６とが設けられている。第１移動板５５と端壁５４との間に蛇腹カバー５７が設けられ、第２移動板５６と端壁５４との間に蛇腹カバー５８が設けられている。
【００２２】
第１チャックテーブル１１と第２チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動させる各加工送り手段１３、１４（図１参照）は、ウォーターケース５０、第１移動板５５、第２移動板５６、蛇腹カバー５７、５８等によって覆われる防水スペース（図示略）に配置されている。
【００２３】
切削装置１は、切削水や切削屑などを第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２の加工送り方向（Ｘ軸方向）の下流側に流出させる第１板状カバー５９及び第２板状カバー６０を備えている。ここで、加工送り方向（Ｘ軸方向）の下流側とは、切削時に切削ブレード４１に供給された切削水が切削ブレード４１の回転に伴って飛散する側を指す。また、下流側と反対側に向く方向が上流側となっている。
【００２４】
開口部内において、第１板状カバー５９と第２板状カバー６０は、Ｘ軸方向で第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２の下流側であって、第１移動板５５と第２移動板５６の下流側に設けられている。第１板状カバー５９は、Ｙ軸方向の中心に向けて徐々に低くなる一対の傾斜面６１と、Ｙ軸方向で該一対の傾斜面６１の間に位置して上流側から下流側にかけて徐々に低くなる中央傾斜面６２とを有している。第１板状カバー５９と同様に、第２板状カバー６０は、Ｙ軸方向の中心に向けて徐々に低くなる一対の傾斜面６３と、Ｙ軸方向で該一対の傾斜面６３の間に位置して上流側から下流側にかけて徐々に低くなる中央傾斜面６４とを有している。
【００２５】
第１移動板５５の周縁には上方へ突出する立壁部６５が設けられ、第２移動板５６の周縁には上方へ突出する立壁部６６が設けられる。立壁部６５は第１板状カバー５９の中央傾斜面６２側に連通する開口を有し、立壁部６６は第２板状カバー６０の中央傾斜面６４側に連通する開口を有している。第１チャックテーブル１１上のパッケージ基板Ｐを切削する際に、切削屑を含む切削水は第１移動板５５上から第１板状カバー５９上へ流れる。第２チャックテーブル１２上のパッケージ基板Ｐを切削する際に、切削屑を含む切削水は第２移動板５６上から第２板状カバー６０上へ流れる。
【００２６】
第１板状カバー５９と第２板状カバー６０のそれぞれの内側には、ウォーターケース５０の底部５１上に敷設されたレール（図示略）に対して摺動可能な摺動部（不図示）が形成されている。第１板状カバー５９と第２板状カバー６０は、該レールと該摺動部によってＸ軸方向へ移動可能に案内されている。第１板状カバー５９の上流側の端部が第１移動板５５に接続し、第１板状カバー５９は第１チャックテーブル１１及び第１移動板５５と共にＸ軸方向に移動する。第２板状カバー６０の上流側の端部が第２移動板５６に接続し、第２板状カバー６０は第２チャックテーブル１２及び第２移動板５６と共にＸ軸方向に移動する。第１板状カバー５９と第２板状カバー６０のそれぞれの下流側の端部は、ウォーターケース５０等に対して固定されない自由端となっている。
【００２７】
第１板状カバー５９と第２板状カバー６０はそれぞれ、上流側の第１移動板５５や第２移動板５６から流れてきた端材（切削屑）や切削水を、傾斜面６１と中央傾斜面６２、傾斜面６３と中央傾斜面６４を通じて下流側に導いて自由端から流出させる。
【００２８】
切削装置１は、第１板状カバー５９や第２板状カバー６０の自由端よりもＸ軸方向の下流側に、ウォーターケース５０に隣接する切削屑案内筐体７０と、切削屑案内筐体７０の下端に連続する位置にて上下に移動可能な切削屑回収ボックス７１とを備えている。
【００２９】
切削屑案内筐体７０は、第１の側壁７３、第２の側壁７４及び底壁（切削屑案内板）７５とを備えている。第１の側壁７３は、Ｙ軸方向において切削屑回収ボックス７１と反対側に設けられ、ウォーターケース５０側からＸ軸方向の下流側に延伸して立設している。第２の側壁７４は、第１の側壁７３から切削屑回収ボックス７１へとＹ軸方向に延伸して立設している。第２の側壁７４は、第１の側壁７３におけるＸ軸方向両端側それぞれに設けられる（図３参照）。底壁７５は、第１の側壁７３と第２の側壁７４の下端側に設けられ、Ｙ軸方向に沿ってＺ軸方向の高さを変化させるスロープ部として形成される（図４参照）。底壁７５は、Ｙ軸方向にて切削屑回収ボックスに向かって順次低くなるよう傾斜している。
【００３０】
切削屑案内筐体７０は、パッケージ基板Ｐを保持する第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２の加工送り方向下流側に配設されるので、パッケージ基板Ｐの切削後に下流側に流れてくる切削水及び切削屑を上方から内部に受け入れる。そして、底壁７５の傾斜によって、切削屑案内筐体７０に受け入れた切削水及び切削屑を切削屑回収ボックス７１に向かって案内する。
【００３１】
切削屑回収ボックス７１は、切削屑案内筐体７０に案内されて流入する切削水及び切削屑を受け入れ可能な上部開放型の容器状に形成されている。切削屑回収ボックス７１の底部には網目部（何れも不図示）が設けられ、網目部を通過せずに引っ掛かった端材や比較的大型の切削屑をキャッチして回収できるように形成される。切削屑回収ボックス７１の底部を流れて網目部を通過した切削水は、外部に排出される。
【００３２】
次に、図１に戻り、切削装置１の動作例について説明する。パッケージ基板Ｐは第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２にそれぞれ搬送される。なお、以下において、第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２が同様に動作する場合については第１チャックテーブル１１側について説明する。
【００３３】
第１チャックテーブル１１に載置された治具１６において、搬送されたパッケージ基板Ｐを吸引保持する。続いて、切削手段４０の切削ブレード４１を回転させながらパッケージ基板Ｐに接触するまで下降させ、第１チャックテーブル１１をＸ軸方向下流側に移動させる。パッケージ基板Ｐは、先ず、回転する切削ブレード４１によってデバイス部Ｆと余剰連結部材Ｃとの境界が２本切削される。
【００３４】
その後、割り出し送り手段３０の駆動によって切削ブレード４１をＹ軸方向に割り出し送りし、同様にてデバイス部Ｆと余剰連結部材Ｃとの境界の他の２本を切削する。次いで、第１チャックテーブル１１を９０度回転させた後、同様に、デバイスＤと余剰連結部材Ｃとの２本の境界が切削され、余剰連結部材Ｃが除去される。その後、Ｘ軸方向に向くすべての切削予定ラインＬに沿って切削する。かかる切削後、第１チャックテーブル１１を９０度回転することにより、Ｙ軸方向に向いていた切削予定ラインＬをＸ軸方向に向かせ、上記と同様の動作を繰り返し行う。これにより、パッケージ基板ＰにてＸ軸方向に向くすべての切削予定ラインＬに沿って切削され、デバイス部Ｆが個々のデバイスＤに分割される。
【００３５】
パッケージ基板Ｐの切削中、切削手段４０では、常に噴射ノズル４３によって切削ブレード４１に向けて切削水を供給する。供給された切削水及びこれに含まれる切削屑は、切削ブレード４１の回転に伴って加工送り方向（Ｘ軸方向）下流側に飛散し、各移動板５５、５６や各板状カバー５９、６０に落下する。そして、第１板状カバー５９や第２板状カバー６０に案内されてＸ軸方向の下流側に流れ、第１板状カバー５９や第２板状カバー６０の自由端から切削屑案内筐体７０側に流れてくる。
【００３６】
切削屑案内筐体７０に流出する切削屑には、パッケージ基板Ｐの切り屑やボンド材などの結合材料、砥石から脱落した砥粒に加え、端材となる余剰連結部材Ｃ、などが含まれる。切削屑にあっては、端材となる余剰連結部材Ｃのサイズ及び重量が非常に大きくなる（例えば大きさが数ｃｍ）等の理由で、切削屑案内筐体７０の底壁７５の傾斜により流れ難くなって堆積する場合がある。そのため切削装置１は、切削屑案内筐体７０にて切削屑を確実に排出させるための切削屑流出手段９０（図２参照）を備えている。以下、この切削屑流出手段９０について説明する。
【００３７】
図２に示すように、切削屑流出手段９０は、切削屑案内筐体７０の内部であって、第１板状カバー５９及び第２板状カバー６０から流れる切削屑が落下する位置に配設されている。
【００３８】
図３は、切削屑流出手段の概略平面図であり、図４は、図３の一部を縦断面視した図である。図３及び図４に示すように、切削屑流出手段９０は、Ｘ軸方向に延伸する筒状のウォーターカーテン（ウォーターカーテン形成部）９１と、ウォーターカーテン９１を回動させる回転揺動部９２とを備えている。
【００３９】
ウォーターカーテン９１は、切削屑案内筐体７０の第２の側壁７４（図４では不図示）間を連結するように設けられ、且つ、切削屑案内筐体７０内の第１の側壁７３の近傍に配設されている。ウォーターカーテン９１は、切削屑ＣＤを流出するための水が供給源（不図示）から供給される。ウォーターカーテン９１の下面側には、噴出口９１ａが所定間隔毎に複数形成され、各噴出口９１ａから水を噴出することで、ウォーターカーテン９１の下方の流水がＸ軸方向に延びるカーテン状に形成される。
【００４０】
回転揺動部９２は、ウォーターカーテン９１の少なくとも一端側に設けられている。回転揺動部９２は、駆動モータ等を含んでおり、ウォーターカーテン９１を軸回りに所定角度範囲で往復するように回動可能に構成される。かかる回動によって、ウォーターカーテン９１からのカーテン状の流水がＹ軸方向に往復で回転揺動され、図４の点線矢印で示すように、切削屑案内筐体７０の第１の側壁７３側と切削屑回収ボックス７１側との間で流水がＹ軸方向に往復移動するようになる。
【００４１】
続いて、切削屑流出手段９０により切削屑を流出させる要領について図５を参照して説明する。図５Ａから図５Ｄは、切削屑流出手段の動作説明図である。
【００４２】
ここでは、往復移動するウォーターカーテン９１からの流水について、図５Ａに示す角度で噴出しつつ第１の側壁７３側に移動する状態から説明を始める。図５Ａの状態では、ウォーターカーテン９１からの流水がウォーターカーテン９１の直下を通過してから第１の側壁７３側へと揺動している。この際に噴出済みの水が噴出中の流水と第１の側壁７３とで挟まれるようになり、それらの間に水溜Ｗが形成される。
【００４３】
この状態から更にウォーターカーテン９１からの流水を第１の側壁７３側に進行させ、第１の側壁７３に直接噴出されるまで揺動されると、揺動する流水によって水溜Ｗが第１の側壁７３に沿って持ち上げられる。そして、所定高さまで持ち上げられると、図５Ｂに示すように、水溜Ｗが自重によってウォーターカーテン９１からの流水を上方から下方へ貫通して落下するようになる。この落下のタイミングで、ウォーターカーテン９１の揺動方向が切り替わり、ウォーターカーテン９１からの流水を切削屑回収ボックス７１側に移動させる。
【００４４】
このようにウォーターカーテン９１の揺動方向が切り替ることに伴い、図５Ｃに示すように、ウォーターカーテン９１の流水の移動で底壁７５上の水溜Ｗが切削屑回収ボックス７１側に押されるようになる。そして、図５Ｄに示すように、水溜Ｗが押されることに伴って底壁７５上の切削屑ＣＤも水溜Ｗと共に押されるようになり、切削屑回収ボックス７１へと流出させることができる。その後、切削屑回収ボックス７１の手前までウォーターカーテン９１の流水が達すると、ウォーターカーテン９１の揺動方向が第１の側壁７３側へと切り替る。
【００４５】
このように図５Ａから図５Ｄで示したウォーターカーテン９１からの流水は往復移動するので、水溜Ｗによる切削屑ＣＤの押し出しが繰り返し行われることとなる。なお、第１の側壁７３とウォーターカーテン９１とのＹ軸方向の距離ＬＧ（図５Ａ参照）及びウォーターカーテン９１からの流水の流量は、上記のように水溜Ｗを形成して押し出すことができるように予め設定される。
【００４６】
このような実施の形態によれば、例えば、切削屑ＣＤのサイズ及び重量が大きくなったり多量となったりしても、切削屑流出手段９０で水溜Ｗを形成し該水溜Ｗと共に切削屑ＣＤを押し流すことができる。これにより、傾斜した底壁７５上で切削屑ＣＤが流れるときに、途中で留まることを抑制して切削屑回収ボックス７１で良好に回収でき、底壁７５上にて切削屑ＣＤが堆積することを良好に防止することができる。
【００４７】
上記実施の形態の切削装置１はパッケージ基板Ｐを切削加工の対象としているが、加工される被加工物の材質や被加工物上に形成されるデバイスの種類等は限定されない。例えば、被加工物として、パッケージ基板以外に、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００４８】
また、上記実施の形態では、切削屑流出手段９０を１体としたが、チャックテーブル１１、１２毎にそれぞれ設置する等、Ｙ軸方向に複数並べて配置してもよい。この場合、複数のウォーターカーテン９１を同期して同方向に回転揺動させてもよい。また、切削屑案内筐体７０での切削屑ＣＤの流れ方向となるＹ軸方向にて、上流側のウォーターカーテン９１で形成された水溜Ｗが底壁７５の中央に達した後、下流側のウォーターカーテン９１の流水で押し流すように揺動のタイミングを設定してもよい。
【００４９】
また、切削装置１では、切削手段４０を２つ備えた構成としたが、切削手段４０は１つでもよいし、３つ以上備えていてもよい。
【００５０】
また、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００５１】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施の形態をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上説明したように、本発明は、切削水と共に切削屑を受け入れて回収する切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１  切削装置
１１  第１チャックテーブル（保持手段）
１２  第２チャックテーブル（保持手段）
１３  第１加工送り手段
１４  第２加工送り手段
３０  割り出し送り手段
４０  切削手段
４１  切削ブレード
４３  噴射ノズル（切削水供給手段）
５９  第１板状カバー
６０  第２板状カバー
７０  切削屑案内筐体
７１  切削屑回収ボックス
７３  第１の側壁
７４  第２の側壁
７５  底壁
８０  切削屑流出手段
９１  ウォーターカーテン
９２  回転揺動部
ＣＤ  切削屑
Ｐ  パッケージ基板（被加工物）
Ｗ  水溜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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