(57)【要約】【課題】コンデンサ素子同士の熱干渉を抑制することができるコンデンサモジュールを提供すること。【解決手段】コンデンサモジュール１は、複数のコンデンサ素子２と、複数のコンデンサ素子２を収容するコンデンサケース３と、コンデンサケース３内に充填されると共に複数のコンデンサ素子２を封止する封止樹脂４と、を有する。コンデンサケース３は、隣り合う２つのコンデンサ素子２の間に向って外壁の一部を突出させた内向部３１０を有する。内向部３１０の少なくとも一つは、当該内向部３１０の突出方向Ｙと、当該内向部３１０を挟んで隣り合う２つのコンデンサ素子２の並び方向Ｘとの双方に直交する方向である高さ方向Ｚから見たとき、隣り合う２つのコンデンサ素子２の中心を結ぶ線分Ｍと交差するように配置された、介在内向部３１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンデンサ素子（２）と、
複数の上記コンデンサ素子を収容するコンデンサケース（３）と、
上記コンデンサケース内に充填されると共に複数の上記コンデンサ素子を封止する封止樹脂（４）と、を有し、
上記コンデンサケースは、隣り合う２つの上記コンデンサ素子の間に向って外壁の一部を突出させた内向部（３１０）を有し、
上記内向部の少なくとも一つは、該内向部の突出方向（Ｙ）と、該内向部を挟んで隣り合う２つの上記コンデンサ素子の並び方向（Ｘ）との双方に直交する方向である高さ方向（Ｚ）から見たとき、隣り合う２つの上記コンデンサ素子の中心を結ぶ線分（Ｍ）と交差するように配置された、介在内向部（３１）である、コンデンサモジュール（１）。
【請求項２】
複数の上記コンデンサ素子は、一列に配列されている、請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項３】
複数の上記コンデンサ素子の配列方向において、上記介在内向部を挟んで互いに反対側の領域（３０１、３０２）に、同数の上記コンデンサ素子が配置されている、請求項２に記載のコンデンサモジュール。
【請求項４】
上記介在内向部を挟んで互いに反対側の領域（３０１、３０２）に、それぞれ複数個ずつ上記コンデンサ素子が配置されている、請求項２又は３に記載のコンデンサモジュール。
【請求項５】
上記介在内向部を挟んで隣り合う２つの上記コンデンサ素子のうち、少なくとも一方に面する位置に、発熱部品（６）が配置されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項６】
上記介在内向部は、該介在内向部の突出方向において、上記コンデンサケースの半分以上の突出長さ（Ｌ１）を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項７】
上記コンデンサケースは、上記介在内向部の外側に、上記コンデンサモジュールを他部材に締結する締結部（３４）を有し、該締結部は、上記他部材に当接する当接面（３４１）を備えている、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項８】
上記当接面は、上記高さ方向を向く面であり、上記当接面が向く側を下側としたとき、上記当接面は、上記高さ方向において、上記コンデンサ素子の中央よりも上側に配置されている、請求項７に記載のコンデンサモジュール。
【請求項９】
上記締結部の少なくとも一部は、金属部材（３４２）によって構成されており、上記当接面の少なくとも一部は、上記金属部材の表面によって構成されている、請求項７又は８に記載のコンデンサモジュール。
【請求項１０】
上記当接面は、上記介在内向部の突出方向と反対側を向いている、請求項７〜９のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項１１】
上記コンデンサケースは、上記介在内向部の外側に、放熱フィン（３１９）を設けてなる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のコンデンサ素子を有するコンデンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電力変換装置等において、複数のコンデンサ素子を有するコンデンサモジュールを配設したものがある。コンデンサモジュールは、例えば、特許文献１に開示されているように、コンデンサケース内に複数のコンデンサ素子を配置すると共に、これらのコンデンサ素子を封止樹脂によって封止してなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−６８４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、複数のコンデンサ素子を有するコンデンサモジュールにおいては、隣り合うコンデンサ素子同士の間の熱干渉が、課題となり得る。すなわち、コンデンサケース内に封止されて隣接配置されたコンデンサ素子同士が近接すると、両者間において熱干渉が生じることが懸念される。
【０００５】
なお、特許文献１には、隣り合うコンデンサ素子同士の間に形成された隙間に、コンデンサケースの凹部が形成されている旨が記載されている。しかし、この凹部は、曲面状の側面同士を対向配置した隣り合うコンデンサ素子同士の間に形成されるデッドスペースに配置されるものである。それゆえ、この凹部は、隣り合うコンデンサ素子同士の間の熱干渉を抑制できるものではない。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、コンデンサ素子同士の熱干渉を抑制することができるコンデンサモジュールを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、複数のコンデンサ素子（２）と、
複数の上記コンデンサ素子を収容するコンデンサケース（３）と、
上記コンデンサケース内に充填されると共に複数の上記コンデンサ素子を封止する封止樹脂（４）と、を有し、
上記コンデンサケースは、隣り合う２つの上記コンデンサ素子の間に向って外壁の一部を突出させた内向部（３１０）を有し、
上記内向部の少なくとも一つは、該内向部の突出方向（Ｙ）と、該内向部を挟んで隣り合う２つの上記コンデンサ素子の並び方向（Ｘ）との双方に直交する方向である高さ方向（Ｚ）から見たとき、隣り合う２つの上記コンデンサ素子の中心を結ぶ線分（Ｍ）と交差するように配置された、介在内向部（３１）である、コンデンサモジュール（１）にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記コンデンサモジュールにおいては、上記コンデンサケースが上記介在内向部を有する。介在内向部は、上記高さ方向から見たとき、隣り合う２つの上記コンデンサ素子の中心を結ぶ線分と交差するように配置されている。つまり、隣り合う２つのコンデンサ素子の間に、介在内向部が介在することとなる。これにより、介在内向部を挟んで隣り合う２つのコンデンサ素子同士の間隔が広がりやすい。その結果、これら２つのコンデンサ素子同士の熱干渉を抑制することができる。また、コンデンサケースの一部である介在内向部が、隣り合う２つのコンデンサ素子の間に介在することで、隣り合うコンデンサ素子の間において熱がこもることを抑制することができる。
【０００９】
以上のごとく、上記態様によれば、コンデンサ素子同士の熱干渉を抑制することができるコンデンサモジュールを提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１における、コンデンサモジュールの断面図であり、図３におけるＩ−Ｉ線矢視断面相当の図である。
【図２】図１のII−II線矢視断面図。
【図３】図１のIII−III線矢視断面図。
【図４】図１のIV矢視図。
【図５】図１のＶ−Ｖ線矢視断面図。
【図６】実施形態１における、コンデンサモジュールの分解斜視図。
【図７】実施形態１における、コンデンサモジュールを備えた電力変換装置の平面図。
【図８】図７のVIII−VIII線矢視断面図。
【図９】実施形態１における、締結部の締結構造の正面説明図。
【図１０】実施形態１における、締結部の締結構造の断面説明図。
【図１１】実施形態２における、コンデンサモジュールの断面図。
【図１２】図１１のXII−XII線矢視断面図。
【図１３】実施形態２における、底壁部側から見たコンデンサモジュールの背面図。
【図１４】図１１のXIV−XIV線矢視断面図。
【図１５】実施形態３における、コンデンサモジュールの介在内向部周辺の断面図。
【図１６】実施形態４における、コンデンサモジュールの断面図。
【図１７】実施形態５における、コンデンサモジュールの分解斜視図。
【図１８】実施形態５における、コンデンサモジュールの断面図。
【図１９】図１８のXIX−XIX線矢視断面図。
【図２０】実施形態６における、コンデンサモジュールの断面図。
【図２１】実施形態７における、コンデンサモジュールの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施形態１）
コンデンサモジュールに係る実施形態について、図１〜図１０を参照して説明する。
コンデンサモジュール１は、図１、図２に示すごとく、複数のコンデンサ素子２と、コンデンサケース３と、封止樹脂４と、を有する。コンデンサケース３は、複数のコンデンサ素子２を収容する。封止樹脂４は、コンデンサケース３内に充填されると共に複数のコンデンサ素子２を封止する。
【００１２】
コンデンサケース３は、隣り合う２つのコンデンサ素子２の間に向って外壁の一部を突出させた内向部３１０を有する。
内向部３１０の少なくとも一つは、下記に定義される介在内向部３１である。すなわち、介在内向部３１は、高さ方向Ｚから見たとき、隣り合う２つのコンデンサ素子２の中心を結ぶ線分Ｍと交差するように配置された、内向部３１０である。高さ方向Ｚは、当該内向部３１０である介在内向部３１の突出方向Ｙと、介在内向部３１を挟んで隣り合う２つのコンデンサ素子２の並び方向Ｘとの双方に直交する方向である。
【００１３】
以下において、適宜、並び方向Ｘを単にＸ方向、突出方向Ｙを単にＹ方向、高さ方向Ｚを単にＺ方向ともいう。
【００１４】
複数のコンデンサ素子２は、一列に配列されている。特に、本形態においては、略一直線状に複数のコンデンサ素子２が配列されている。複数のコンデンサ素子２の配列方向、すなわちＸ方向において、介在内向部３１を挟んで互いに反対側の領域３０１、３０２に、同数のコンデンサ素子２が配置されている。
【００１５】
介在内向部３１を挟んで互いに反対側の領域３０１、３０２に、それぞれ複数個ずつコンデンサ素子２が配置されている。本形態においては、上記２つの領域３０１、３０２のそれぞれに、コンデンサ素子２が２個ずつ配置されている。
【００１６】
図１〜図６に示すごとく、コンデンサモジュール１は、樹脂製のコンデンサケース３内に、複数のコンデンサ素子２を、封止樹脂４と共に収容してなる。コンデンサケース３は、一方の面に開口面３２を有する。開口面３２は、Ｙ方向の一方を向いている。コンデンサケース３は、外壁として、開口面３２と反対側の底壁部３３と、底壁部３３からＹ方向に立設した周壁部３３０とを有する。底壁部３３と周壁部３３０との間に囲まれた空間が、コンデンサ素子２を収容する収容部３０となっている。
【００１７】
本形態においては、コンデンサケース３は、全体形状として略直方体形状を有する。そして、コンデンサ素子２の並び方向、すなわち、Ｘ方向に、長尺な形状を有する。図１、図４、図６に示すごとく、コンデンサケース３の底壁部３３に、内向部３１０が形成されている。本形態においては、内向部３１０は、底壁部３３の３箇所に形成されている。
【００１８】
Ｘ方向に並んだ３個の内向部３１０のうち、中央の１個の内向部３１０が、介在内向部３１である。コンデンサケース３の収容部３０は、介在内向部３１によって、Ｘ方向の２か所の領域３０１、３０２に分けられている。ただし、収容部３０は、領域３０１と領域３０２とに完全に分断されているわけではなく、収容部３０における開口面３２側の一部の連通部３０３において、連通している。
【００１９】
介在内向部３１は、コンデンサケース３のＺ方向の全体にわたって形成されている。また、他の内向部３１０も、コンデンサケース３のＺ方向の略全体にわたって形成されている。
【００２０】
図１、図２に示すごとく、収容部３０の領域３０１に２個のコンデンサ素子２が収容されている。また、収容部３０の領域３０２にも２個のコンデンサ素子２が収容されている。すなわち、本形態においては、４個のコンデンサ素子２が、コンデンサケース３に収容されている。これら４個のコンデンサ素子２は、同じ形状、同じ種類の、同型のコンデンサ素子２である。
【００２１】
また、コンデンサ素子２は、金属化フィルムを巻回してなるフィルムコンデンサ素子からなる。フィルムコンデンサの巻回軸方向の両端面が、電極面２１となる。本形態においては、コンデンサ素子２は、巻回軸方向をＺ方向にした状態で、コンデンサケース３内に配置されている。図１に示すごとく、Ｚ方向から見た形状において、各コンデンサ素子２は、長方形の角部を曲線状に形成した略長方形状を有する。また、各コンデンサ素子２は、Ｙ方向の寸法よりもＸ方向の寸法が長い状態で、配設されている。
【００２２】
コンデンサケース３の収容部３０には、コンデンサ素子２を封止するように、封止樹脂４が充填されている。封止樹脂４は、例えば、エポキシ樹脂等からなる。コンデンサケース３の開口面３２に形成された封止樹脂４のポッティング面４１は、Ｙ方向に略直交する平坦面となる。
【００２３】
また、図１、図３、図５に示すごとく、コンデンサモジュール１は、コンデンサ素子２の正極及び負極にそれぞれ接続されたコンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎを有する。コンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎは、ポッティング面４１から突出している。特に、本形態においては、領域３０２におけるポッティング面４１からコンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎが突出している。
【００２４】
コンデンサ素子２は、Ｚ方向の両端面に、それぞれ正極及び負極の電極面２１を設けている。正極のコンデンサバスバー１１Ｐは、複数のコンデンサ素子２の正極の電極面２１に接続され、負極のコンデンサバスバー１１Ｎは、複数のコンデンサ素子２の負極の電極面２１に接続されている。すなわち、複数のコンデンサ素子２は、コンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎによって互いに並列接続された状態にある。コンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎとコンデンサ素子２の電極面２１との接続部は、封止樹脂４の内部にある。
【００２５】
コンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎは、互いにＺ方向に対向配置された状態で、ポッティング面４１から突出している。各コンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎは、対向配置された対向部分１１１の突出端側に、後述する半導体モジュール５２に接続される複数の接続端子１１２を備えている。２つの対向部分１１１は、絶縁紙１１９を介して重ね合されている。
【００２６】
図１、図２に示すごとく、収容部３０の各領域に配置された２個のコンデンサ素子２同士は、互いの側面を近接させた状態で配置されている。近接配置されたコンデンサ素子２同士の曲面状角部の間に向って、内向部３１０が突出している。この内向部３１０の外側面は、図１、図４に示すごとく、内側に窪んだ溝状部３１９となる。
【００２７】
また、図１、図３に示すごとく、介在内向部３１を挟んで隣り合う２つのコンデンサ素子２のうち、少なくとも一方に面する位置に、発熱部品としての放電基板６が配置されている。
【００２８】
放電基板６には、図示を省略する放電抵抗素子が実装されている。放電基板６は、コンデンサモジュール１内のコンデンサ素子２に電気的に接続されている。コンデンサモジュール１に充電された電荷を、放電基板６において放電することができるよう構成されている。放電基板６に電流が流れる際に、放電基板６が発熱することとなる。
【００２９】
放電基板６は、領域３０１に配置されたコンデンサ素子２のうち、介在内向部３１に隣接したコンデンサ素子２の全体に対して、Ｙ方向から対向配置されている。放電基板６とコンデンサ素子２との間には、封止樹脂４が介在している。また、放電基板６は、領域３０１におけるＸ方向の外側に配されたコンデンサ素子２にも、略全体において、Ｙ方向から対向している。また、放電基板６は、介在内向部３１にも、Ｘ方向の一部において、Ｙ方向から対向している。ただし、本形態においては、領域３０２に収容されたコンデンサ素子２に対しては、対向していない。
【００３０】
介在内向部３１は、Ｙ方向において、コンデンサケース３の半分以上の突出長さＬ１を有する。すなわち、図１に示すごとく、コンデンサケース３のＹ方向の寸法を、Ｌ２としたとき、介在内向部３１のＹ方向の寸法Ｌ１は、Ｌ１≧Ｌ２／２である。
【００３１】
図１、図２、図４に示すごとく、コンデンサケース３は、介在内向部３１の外側に、コンデンサモジュール１を他部材に締結する締結部３４を有する。締結部３４は、他部材に当接する当接面３４１を備えている。本形態において、他部材とは、図７に示す電力変換装置５の装置ケース５１である。装置ケース５１は、例えば、アルミニウム等の金属からなる。
【００３２】
本形態のコンデンサモジュール１は、図７に示すごとく、電力変換装置５の構成部品の一部である。電力変換装置５は、装置ケース５１内に、コンデンサモジュール１の他に、スイッチング回路を構成する複数の半導体モジュール５２を有する。複数の半導体モジュール５２は、Ｘ方向に積層配置されて、積層体５２０を構成している。
【００３３】
各半導体モジュール５２は、Ｚ方向に突出したパワー端子５２１を有する。このパワー端子５２１に、コンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎの接続端子１１２が接続されている。
積層体５２０と、コンデンサモジュール１とは、互いにＹ方向に並んで配置されている。コンデンサモジュール１は、コンデンサケース３の開口面３２が、Ｙ方向における、積層体５２０側を向くように配置されている。コンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎは、コンデンサケース３の開口面３２からＹ方向に延びて、半導体モジュール５２のパワー端子５２１に接続されている。
【００３４】
コンデンサモジュール１は、コンデンサケース３の締結部３４において、装置ケース５１のボス５１１に締結されている。すなわち、図８、図９に示すごとく、装置ケース５１には、Ｚ方向に立設したボス５１１が形成されている。このボス５１１には、図１０に示すごとく、立設側の端面である座面５１２から、Ｚ方向に穿設されたネジ孔５１３が形成されている。
【００３５】
ボス５１１の座面５１２に、コンデンサケース３の締結部３４の当接面３４１を当接させている。締結部３４には、Ｚ方向に貫通するボルト挿通孔３４３が形成されている。ボルト１２を、ボルト挿通孔３４３に挿通すると共に、ボス５１１のネジ孔５１３に螺合することで、締結部３４をボス５１１に締結している。これにより、コンデンサモジュール１を装置ケース５１に固定している。
【００３６】
図７、図８に示すごとく、コンデンサケース３は、上記締結部３４以外にも、ボルト１２０にて装置ケース５１に締結する締結部３４０を有する。具体的には、コンデンサケース３におけるＸ方向の両端部付近に、それぞれ締結部３４０が形成されている。これらの締結部３４０をも、これらに対応する位置に設けられたボス５１４に、ボルト１２０によって締結する。このように、締結部３４と、２個の締結部３４０との、合計３箇所において、コンデンサモジュール１は、装置ケース５１に固定されている。これら３箇所の締結部３４、３４０におけるボルト１２、１２０の軸方向は、いずれもＺ方向であり、ボルト１２、１２０の締結方向も互いに同じ向きである。
【００３７】
図１、図４に示すごとく、コンデンサケース３における、介在内向部３１の外側の面には、Ｙ方向に大きく窪んだ外側窪み部３１８が形成されている。外側窪み部３１８は、上述の線分Ｍよりも開口面３２側まで窪んでいる。この外側窪み部３１８の一部に、締結部３４が配設されている。締結部３４は、外側窪み部３１８の内側に収まるように形成されている。
【００３８】
締結部３４の当接面３４１は、高さ方向Ｚを向く面である。図８に示すごとく、当接面３４１が向く側を下側としたとき、当接面３４１は、Ｚ方向において、コンデンサ素子２の中央よりも上側に配置されている。そして、締結部３４が締結される、装置ケース５１のボス５１１は、コンデンサ素子２のＺ方向の半分以上の高さ範囲において、外側窪み部３１８に配置されることとなる。
【００３９】
図１、図１０に示すごとく、締結部３４の少なくとも一部は、金属部材３４２によって構成されている。当接面３４１の少なくとも一部は、金属部材３４２の表面によって構成されている。本形態において、金属部材３４２は、円筒形状を有する。金属部材３４２が、コンデンサケース３を構成する樹脂にインサートされている。金属部材３４２の軸方向の両端面は、コンデンサケース３の樹脂から露出している。金属部材３４２の両端面のうちの一方が、当接面３４１を構成している。
【００４０】
金属部材３４２における当接面３４１側の露出面積は、ボス５１１の座面５１２の面積よりも大きい。当接面３４１側の金属部材３４２の露出面は、その外周が、ボスの座面５１２の外周よりも外側にある。
【００４１】
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
上記コンデンサモジュール１においては、コンデンサケース３が介在内向部３１を有する。介在内向部３１は、Ｚ方向から見たとき、隣り合う２つのコンデンサ素子２の中心を結ぶ線分Ｍと交差するように配置されている。つまり、隣り合う２つのコンデンサ素子２の間に、介在内向部３１が介在することとなる。これにより、介在内向部３１を挟んで隣り合う２つのコンデンサ素子２同士の間隔が広がりやすい。その結果、これら２つのコンデンサ素子２同士の熱干渉を抑制することができる。
【００４２】
また、コンデンサケース３の一部である介在内向部３１が、隣り合う２つのコンデンサ素子２の間に介在することで、隣り合うコンデンサ素子２の間において熱がこもることを抑制することができる。つまり、隣り合うコンデンサ素子２から発生して、互いの間に伝熱された熱の一部は、介在内向部３１に達する。介在内向部３１は、コンデンサケース３の一部であるため、ここに伝わった熱の一部は、コンデンサケース３の外部に放出される。それゆえ、コンデンサモジュール１内に熱がこもることを抑制することができる。
【００４３】
また、複数のコンデンサ素子２は、一列に配列されている。これにより、介在内向部３１の両側にあるコンデンサ素子２同士の熱干渉をより効果的に抑制することができる。
【００４４】
介在内向部３１を挟んで互いに反対側の領域３０１、３０２に、同数のコンデンサ素子２が配置されている。それゆえ、２つの領域３０１、３０２のそれぞれにおける発熱量のばらつきを低減しやすい。その結果、複数のコンデンサ素子２の全体について、温度上昇を抑制しやすい。
【００４５】
また、領域３０１、３０２には、それぞれ複数個ずつコンデンサ素子２が配置されている。この場合には、仮に介在内向部３１を設けないとすると、複数のコンデンサ素子２の一部において、他のコンデンサ素子２との熱干渉によって、温度上昇しやすくなるおそれがある。そこで、介在内向部３１を設けることにより、効果的にコンデンサ素子２の熱干渉を抑制することができる。
【００４６】
介在内向部３１を挟んで隣り合う２つのコンデンサ素子２のうち、少なくとも一方に面する位置に、発熱部品である放電基板６が配置されている。これにより、発熱部品からの熱干渉を受けやすいコンデンサ素子２に、介在内向部３１を隣接配置して、当該コンデンサ素子２の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００４７】
介在内向部３１は、Ｙ方向において、コンデンサケース３の半分以上の突出長さＬ１を有する。これにより、コンデンサケース３の収容部３０を、介在内向部３１によって２つの領域３０１、３０２に分離しやすい。すなわち、上述の連通部３０３を小さくして、上記２つの領域３０１、３０２の間の熱干渉を、一層抑制しやすくなる。
【００４８】
コンデンサケース３は、介在内向部３１の外側に締結部３４を有する。そして、締結部３４は、当接面３４１を備えている。これにより、介在内向部３１から締結部３４を介して、他部材（本形態においては、装置ケース５１）へ、コンデンサ素子２の熱を放出しやすくなる。すなわち、隣り合う２つのコンデンサ素子２の熱を受けやすい介在内向部３１から、締結部３４を介して放熱することができる。その結果、温度上昇を一層抑制することができる、コンデンサモジュール１を得ることができる。
【００４９】
当接面３４１は、Ｚ方向において、コンデンサ素子２の中央よりも上側に配置されている。これにより、締結部３４が締結される他部材（本形態においては、装置ケース５１のボス５１１）を、コンデンサ素子２のＺ方向の半分以上の高さ範囲において、外側窪み部３１８に配置することができる。これにより、コンデンサ素子２の熱を、ボス５１１等が受けやすくなり、コンデンサ素子２の放熱効果を一層向上させることができる。
【００５０】
締結部３４の少なくとも一部は、金属部材３４２によって構成されており、当接面３４１の少なくとも一部は、金属部材３４２の表面によって構成されている。これにより、コンデンサモジュール１における、締結部３４から他部材（本形態においては、装置ケース５１）への放熱を一層効果的に行うことができる。
【００５１】
以上のごとく、上記態様によれば、コンデンサ素子同士の熱干渉を抑制することができるコンデンサモジュールを提供することができる。
【００５２】
（実施形態２）
本実施形態のコンデンサモジュール１においては、図１１〜図１４に示すごとく、締結部３４の当接面３４１が、Ｙ方向を向いている。そして、当接面３４１は、介在内向部３１の突出方向と反対側を向いている。
【００５３】
金属部材３４２は、軸方向をＹ方向に向けた状態で、コンデンサケース３にインサートされている。図１１、図１３に示すごとく、金属部材３４２は、軸方向の一端面を、コンデンサケース３の樹脂部から、Ｙ方向における開口面３２と反対側に向けて露出させている。この面が、締結部３４の当接面３４１の少なくとも一部を構成している。なお、図１１、図１２に示すごとく、金属部材３４２は、当接面３４１と反対側の端面も、コンデンサケース３から露出していると共に、封止樹脂４からも露出している。
【００５４】
また、コンデンサケース３における、介在内向部３１の外側以外の部位に設けられた締結部３４０も、締結方向がＹ方向となる状態で形成されている。すなわち、コンデンサケース３におけるＸ方向の両端に設けられた締結部３４０は、Ｙ方向を向いている。
【００５５】
コンデンサモジュール１を装置ケース５１に固定するにあたっては、図１１、図１４に示すごとく、装置ケース５１に設けられた被固定部５１５が、介在内向部３１の外側の外側窪み部３１８に配置されるように、コンデンサモジュール１を配置する。そして、被固定部５１５の座面５１２に、締結部３４の当接面３４１を当接させる。この状態から、ボルト１２を、締結部３４のボルト挿通孔３４３に挿通すると共に、被固定部５１５のネジ孔５１３に螺合する。
【００５６】
他の締結部３４０においても、図示を省略するが、上記と同様にボルトによって、装置ケース５１に固定する。
被固定部５１５は、図１４に示すごとく、コンデンサケース３における外側窪み部３１８の略全体を占めるように配置される。本形態において、Ｚ方向及びＹ方向における外側窪み部３１８の全域にわたり、被固定部５１５が配置される。また、Ｘ方向においても、外側窪み部３１８の略全体にわたり、被固定部５１５が配置されている。
【００５７】
その他の構成は、実施形態１と同様である。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
【００５８】
本形態においては、介在内向部３１の外側の外側窪み部３１８に、被固定部５１５を効率よく配置しやすい。それゆえ、介在内向部３１を介して、コンデンサモジュール１内の熱を放熱しやすい。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。
【００５９】
（実施形態３）
本実施形態のコンデンサモジュール１は、図１５に示すごとく、コンデンサケース３が、介在内向部３１の外側に、放熱フィン３１７を設けてなる。
放熱フィン３１７は、介在内向部３１を構成するコンデンサケース３の外壁から、外側くぼみ部３１８へ向かって突出している。放熱フィン３１７は、複数本突出している。
【００６０】
また、本形態においては、放熱フィン３１７は、コンデンサケース３の外壁を構成する樹脂部材と一体成形されている。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００６１】
本形態においては、介在内向部３１の外側に放熱フィン３１７を設けることで、コンデンサモジュール１の放熱性を向上させることができる。すなわち、一対のコンデンサ素子２の間の介在内向部３１から、放熱フィン３１７を介して、外部へ放熱する経路を形成することができる。これにより、コンデンサモジュール１の放熱性を効果的に向上させることができる。
【００６２】
（実施形態４）
本実施形態のコンデンサモジュール１は、図１６に示すごとく、放電基板６を、介在内向部３１におけるＸ方向の全体にわたって、対向配置させている。
【００６３】
すなわち、放電基板６は、介在内向部３１によって分けられた２つの領域３０１、３０２の両側に跨るように、Ｙ方向から重なる。そして、放電基板６は、コンデンサバスバー１１Ｐ、１１Ｎが突出する領域３０２における介在内向部３１に近い側のコンデンサ素子２にも、Ｙ方向から対向している。本形態においては、領域３０２における介在内向部３１に近い側のコンデンサ素子２は、該コンデンサ素子２におけるＸ方向の半分以上の幅分、放電基板６に対してＹ方向に対向している。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００６４】
本形態においては、介在内向部３１を挟む２つのコンデンサ素子２が、放電基板６に対向するため、比較的高温となりやすい。それゆえ、介在内向部３１を設けることによる上述の作用効果を効果的に得ることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。
【００６５】
（実施形態５）
本実施形態は、図１７〜図１９に示すごとく、巻回軸方向をＹ方向に向けた状態で、コンデンサ素子２をコンデンサケース３内に配置してある、コンデンサモジュール１の形態である。
【００６６】
すなわち、図１７、図１８に示すごとく、介在内向部３１の突出方向と、コンデンサ素子２の巻回軸方向とが一致している。換言すると、コンデンサ素子２の電極面２１は、Ｙ方向を向いている。それゆえ、コンデンサ素子２は、一方の電極面２１が開口面３２側を向き、他方の電極面２１が底壁部３３側を向く。
【００６７】
また、図１８、図１９に示すごとく、コンデンサケース３の収容部３０における２つの領域３０１、３０２には、それぞれ３個ずつのコンデンサ素子２が収容されている。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
本形態においても、実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００６８】
（実施形態６）
本実施形態は、図２０に示すごとく、コンデンサケース３の収容部３０における２つの領域３０１、３０２に配置するコンデンサ素子２の個数を、互いに異ならせた形態である。
本形態においては、放電基板６が対向配置された側の領域３０１に、２個のコンデンサ素子２を配置し、他方の領域３０２に、３個のコンデンサ素子２を配置している。
その他の構成は、実施形態５と同様である。
本形態においても、実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００６９】
（実施形態７）
本実施形態は、図２１に示すごとく、コンデンサケース３の収容部３０における２つの領域３０１、３０２に配置するコンデンサ素子２の個数を、実施形態６と逆にした形態である。
【００７０】
すなわち、放電基板６が対向配置された側の領域３０１に、３個のコンデンサ素子２を配置し、他方の領域３０２に、２個のコンデンサ素子２を配置している。
その他の構成は、実施形態６と同様である。
本形態においても、実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００７１】
なお、上記実施形態においては、コンデンサ素子が一列に配列された形態を示したが、必ずしもこれに限定されるものではない。コンデンサ素子を複数列配列したコンデンサモジュールとすることもできる。
【００７２】
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１  コンデンサモジュール
２  コンデンサ素子
３  コンデンサケース
３１  介在内向部
３１０  内向部
４  封止樹脂
【図１】
2019117886.tif 000003
【図２】
2019117886.tif 000004
【図３】
2019117886.tif 000005
【図４】
2019117886.tif 000006
【図５】
2019117886.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019117886.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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