(57)【要約】【課題】表面実装のはんだ濡れ性を向上したインダクタとその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】底面１１と、天面１２と、底面１１と天面１２を連設する側面１３と、側面１３に反対側に位置する側面１４を有する外装体１０と、外装体１０に埋設され、端３２、３３を有するコイル部３０と、コイル部３０の端３２、３３が側面１３から引き出され、側面１３に沿って折り曲がり、側面１４に向かって底面１１に沿って曲がり、天面１２に向かって側面１４に沿って曲がった外部電極４１、４２とを備え、外部電極４１、４２は、底面１１および側面１４に配設された部分の厚さが側面１３に配設された部分の厚さよりも小さいものである。【選択図】図１
2019192842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面と、前記底面の反対側に位置する天面と、前記底面と前記天面とに連接した第一側面と、前記底面と前記天面とに連接してかつ前記第一側面と反対側に位置する第二側面を有する外装体と、第一端と第二端とを有して巻回された導線よりなり、前記外装体の内部に埋設されたコイル部と、前記コイル部の前記導線の前記第一端から延出し、前記第一側面から引き出されて前記底面に向かって折り曲がり、前記第一側面と前記底面と前記第二側面とに沿って曲がり、前記天面に向かって曲がっている第一外部電極と、前記コイル部の前記導線の前記第二端から延出し、前記第一側面から引き出されて前記底面に向かって折り曲がり、前記第一側面と前記底面と前記第二側面とに沿って曲がり、前記天面に向かって曲がっている第二外部電極と、を備え、前記第一外部電極および前記第二外部電極は、前記底面および前記第二側面に配設された部分の厚さが前記第一側面に配設された部分の厚さよりも小さい、インダクタ。
【請求項２】
前記第一外部電極および前記第二外部電極は、前記底面および前記第二側面に配設された部分の断面積が前記第一側面に配設された部分の断面積よりも小さい、請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】
前記第一外部電極および前記第二外部電極は、前記第一側面に配設された部分の厚さに対する、前記底面および前記第二側面に配設された部分の厚さの比率が０．３以上、０．８以下である、請求項１記載のインダクタ。
【請求項４】
前記第一外部電極および前記第二外部電極は、前記底面に配設された部分に、厚さ方向に貫通する孔を有する、請求項１記載のインダクタ。
【請求項５】
底面と、前記底面の反対側に位置する天面と、前記底面と前記天面とに連接した第一側面と、前記底面と前記天面とに連接してかつ前記第一側面と反対側に位置する第二側面を有する外装体と、第一端と第二端とを有して巻回された導線よりなり、前記外装体の内部に埋設されたコイル部と、前記コイル部の前記導線の前記第一端から延出し、前記第一側面から引き出されて前記底面に向かって折り曲がり、前記第一側面と前記底面と前記第二側面とに沿って曲がり、前記天面に向かって曲がっている第一外部電極と、前記コイル部の前記導線の前記第二端から延出し、前記第一側面から引き出されて前記底面に向かって折り曲がり、前記第一側面と前記底面と前記第二側面とに沿って曲がり、前記天面に向かって曲がっている第二外部電極と、を備えたインダクタの製造方法において、前記導線を巻回して前記コイル部を形成し、前記コイル部から前記第一外部電極となる前記第一端および前記第二外部電極となる前記第二端を同じ方向に引き出す工程と、前記第一端および前記第二端における前記第一側面と前記底面と前記第二側面および天面に配設される部分を、前記外装体側となる側から押し潰して、第一の厚さを有する偏平な板状に加工する工程と、前記第一端および前記第二端における前記底面と前記第二側面および天面に配設される部分を、前記外装体と反対側となる側から押し潰して前記第一の厚さよりも薄い厚さである第二の厚さを有する偏平な板状に加工する工程を有する、インダクタの製造方法。
【請求項６】
前記第二の厚さに加工された前記第一端および前記第二端における前記底面と前記第二側面および前記天面に配設される部分を、前記第一端および前記第二端が延びる方向に沿った縁を切り取り加工する、請求項５記載のインダクタの製造方法。
【請求項７】
前記第二の厚さに加工された前記第一端および前記第二端における前記底面に配設される部分に、厚さ方向に貫通した孔を形成し、前記孔を残して前記第一端および前記第二端が延びる方向に沿った縁を切り取り加工する、請求項５記載のインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置等の電子装置に、電源電圧の昇降圧、直流電流の平滑化等を目的にインダクタが広く用いられ、近年、大電流用途に用いられるものが多くなってきている。
【０００３】
このような従来のインダクタとしては、導線が巻回形成されたコイル電極を埋設する磁性体からなる外装体を有し、コイル電極の両端部は、ともに外装体の第一の側面から引き出され、この引き出された部分から外装体の底面に向かって折り曲げられ、さらに底面および第一の側面とは反対側の第二の側面に沿って折り曲げられ、外装体の天面に設けられた切欠き部に向かって折り曲げて係止させることによって外部電極を形成したものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１３２６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のインダクタの構成では、さらに大電流化の用途に対応するために、コイル電極の導線の断面積を大きくしてくると、外部電極の熱容量が大きくなって、インダクタを印刷基板にリフロー炉などで表面実装したときのはんだ濡れ性が悪くなるという問題が生じてきた。
【０００６】
本発明は、大電流に対応した表面実装型のインダクタであっても、表面実装のはんだ濡れ性を向上したインダクタとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本開示の一態様は、底面と、底面の反対側に位置する天面と、底面と天面とに連接した第一側面と、底面と天面とに連接してかつ第一側面と反対側に位置する第二側面を有する外装体と、第一端と第二端とを有して巻回された導線よりなり、外装体の内部に埋設されたコイル部と、コイル部の導線の第一端から延出し、第一側面から引き出されて底面に向かって折り曲がり、第一側面と底面と第二側面とに沿って曲がり、天面に向かって曲がっている第一外部電極と、コイル部の導線の第二端から延出し、第一側面から引き出されて底面に向かって折り曲がり、第一側面と底面と第二側面とに沿って曲がり、天面に向かって曲がっている第二外部電極と、を備え、第一外部電極および第二外部電極は、底面および第二側面に配設された部分の厚さが第一側面に配設された部分の厚さよりも小さいものである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一態様によれば、インダクタを印刷基板に表面実装したときのはんだ濡れ性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の一実施の形態におけるインダクタの底面側の透過斜視図
【図２】本開示の一実施の形態におけるインダクタの上面側の透過斜視図
【図３】本開示の一実施の形態におけるインダクタの第三側面側の側面図
【図４】本開示の一実施の形態におけるインダクタの第四側面側の側面図
【図５】本開示の一実施の形態におけるインダクタを実装する印刷基板の上面図
【図６】本開示の一実施の形態におけるインダクタを印刷基板に表面実装した状態例を示す第三側面側の側面図
【図７】本開示の一実施の形態におけるインダクタの別の例を示す底面側の斜視図
【図８】本開示の一実施の形態におけるインダクタの他の別の例を示す底面側の斜視図
【図９】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図１０】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図１１】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図１２】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図１３】（ａ）第二端の側面図（ｂ）第二端を第一の厚さに加工した側面図（ｃ）第二端を第二の厚さに加工した側面図
【図１４】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図１５】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図１６】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程の別の例を説明する図
【図１７】本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程の別の例を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の一実施の形態におけるインダクタについて、図１〜図４を参照して説明する。
【００１１】
図１は本開示の一実施の形態におけるインダクタの底面側の透過斜視図であり、図２は同インダクタの上面側の透過斜視図であり、図３は同インダクタの第三側面側の側面図であり、図４は同インダクタの第四側面側の側面図である。
【００１２】
図１〜図４に示すように、本実施の形態のインダクタ１００は、コイル部３０と、外装体１０と、外部電極４１、４２とを有する。
【００１３】
この内、外装体１０は磁性体で構成され、内部にコイル部３０を埋設している。なお、図１〜図４では、外装体１０の内部に埋設されたコイル部３０を透過させて破線で示している。
【００１４】
この、コイル部３０は、端３２、３３を有する巻回された断面が丸形状の導線３１よりなる。
【００１５】
また、外装体１０は、底面１１と、底面１１の反対側の天面１２と、側面１３と、側面１３の反対側の側面１４と、側面１３と側面１４に連接した側面１５と、側面１５の反対側の側面１６とを有する。
【００１６】
そして、側面１３は、天面１２と底面１１とに連接している。側面１４は、天面１２と底面１１とに連接している。側面１５は、天面１２と底面１１と側面１３、１４とに連接している。側面１６は、天面１２と底面１１と側面１３、１４とに連接している。天面１２には切欠き部２１、２２が設けられている。
【００１７】
外部電極４１は、コイル部３０の端３２から延出して外装体１０の外部に露出し、外装体１０の側面１３における側面１５側から引き出され、底面１１に向かって折り曲げ部４７ａで折り曲げられて側面１３に沿い、さらに側面１４に向かって折り曲げ部４７ｂで折り曲げられて底面１１に沿っている。
【００１８】
そして、外部電極４１は、さらに天面１２に向かって折り曲げ部４７ｃで折り曲げられて側面１４に沿い、さらに天面１２の切欠き部２１に向かって折り曲げ部４７ｄで折り曲げられて切欠き部２１に係止されている。
【００１９】
外部電極４２は、コイル部３０の端３３から延出して外装体１０の外部に露出し、外装体１０の側面１３における側面１６側から引き出され、底面１１に向かって折り曲げ部４８ａで折り曲げられて側面１３に沿い、さらに側面１４に向かって折り曲げ部４８ｂで折り曲げられて底面１１に沿っている。
【００２０】
そして、外部電極４２は、さらに天面１２に向かって折り曲げ部４８ｃで折り曲げられて側面１４に沿い、さらに天面１２の切欠き部２２に向かって折り曲げ部４８ｄで折り曲げられて切欠き部２２に係止されている。
【００２１】
また、外装体１０の底面１１における、側面１５から外部電極４１が当接する部分に、天面１２に向かって外部電極４１の厚さよりも浅い寸法で天面１２に向かって窪んだ段差部２３が設けられている。
【００２２】
この底面１１の段差部２３の内部において、外部電極４１と重なる部分に凹部１７が設けられている。
【００２３】
そして、外部電極４１は凹部１７の内側に向かって突出するように折り曲げられた突出部４３を有し、突出部４３の裏側に凹部１７の内側に向かって窪んだ凹陥部４５を有する。
【００２４】
また、底面１１における、側面１６から外部電極４２が当接する部分に、天面１２に向かって外部電極４２の厚さよりも浅い寸法で天面１２に向かって窪んだ段差部２４が設けられている。
【００２５】
この、底面１１の段差部２４の内部において、外部電極４２と重なる部分に凹部１８が設けられている。
【００２６】
そして、外部電極４２は凹部１８の内側に向かって突出するように折り曲げられた突出部４４を有し、突出部４４の裏側に凹部１８の内側に向かって窪んだ凹陥部４６を有する。
【００２７】
次に、このように構成されたインダクタ１００の各部についてさらに詳しく説明する。
【００２８】
コイル部３０は導線３１を螺旋状に巻回して形成されており、例えば、表面を絶縁被覆した銅で形成されている。この導線３１は、例えば、直径約２．０ｍｍの円形の断面を有する丸線である。
【００２９】
外装体１０はコイル部３０を磁性体粉に結合剤を混ぜて加圧成形することにより埋設している。磁性体粉は例えば、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒの合金をアトマイズ法で粉末にした金属粉である。この、外装体１２は、例えば、約１７ｍｍ×１７ｍｍの大きさの底面１１を有し、底面１１から天面１２までの高さは約１１ｍｍである。
【００３０】
コイル部３０の導線３１の端３２、３３は外部電極４１、４２にそれぞれ繋がっている。外部電極４１、４２は、外装体１０の側面１３から折り曲げ部４７ａ、４８ａで引き出され、折り曲げ部４７ａ、４８ａで底面１１に向かって折り曲げられている。
【００３１】
また、外部電極４１、４２は、さらに底面１１および側面１４に沿って折り曲げられ、天面１２に設けられた切欠き部２１、２２にそれぞれ向かって折り曲げられている。
【００３２】
そして、外部電極４１、４２の先端は切欠き部２１、２２にそれぞれ係止されている。
【００３３】
このように、外部電極４１、４２は側面１３から側面１４へ底面１１を横断して延びている。
【００３４】
また、外部電極４１、４２は、側面１３から引き出されたコイル部３０の導線３１の表面の絶縁被覆を除去し、側面１３、底面１１、側面１４に沿って固定されることによって構成されている。
【００３５】
そして、外部電極４１、４２となる端３２、３３の部分は導線３１の丸線をプレス加工などにより偏平な板状に加工されている。
【００３６】
この外部電極４１、４２は、側面１３に配設された部分の厚さを第一の厚さＴＡとし、底面１１と側面１４および天面１２に設けられた切欠き部２１、２２に配設された部分（本明細書において「天面１２に設けられた切欠き部２１、２２に配設された部分」を「天面１２に配設された部分」と記すことがある。）の厚さを第二の厚さＴＢとしたとき、第二の厚さＴＢが第一の厚さＴＡより小さくなっている。
【００３７】
第一の厚さＴＡは例えば１．２ｍｍであり、第二の厚さＴＢは例えば０．６ｍｍである。
【００３８】
また、外部電極４１、４２の、側面１３に配設された部分の幅は例えば２．６ｍｍであり、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の幅は例えば２．６ｍｍである。
【００３９】
なお、コイル部３０は丸線以外に例えば角線で構成してもよく、外部電極４１、４２はコイル部３０の端３２、３３を偏平な板状に変形させて形成することができる。
【００４０】
また、外部電極４１、４２の内、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分は、第二の厚さＴＢに変形させたあとに、第二の厚さＴＢに変形させたことにより広がった縁を外部電極４１、４２の延びる方向に沿って切り取り、側面１３に配設された部分の幅に合わせている。
【００４１】
なお、切り取った後の幅寸法は、側面１３に配設された部分の幅に合わせることに限定されるものではなく、側面１３に配設された部分の幅よりも広くてもよい。
【００４２】
このようにして底面１１と側面１４および天面１２に向かう部分の断面積を側面１３に配設された部分の断面積よりも小さくしている。
【００４３】
段差部２３、２４は、外部電極４１、４２の厚さよりも浅い寸法で底面１１から天面１２に向かって窪んで形成されている。
【００４４】
この段差部２３、２４に外部電極４１、４２をそれぞれ当接させて底面１１に沿って配置させると、外装体１０と反対側の外部電極４１、４２の表面が底面１１よりも下方に配置される。
【００４５】
そして、外装体１０と反対側の外部電極４１、４２の表面が印刷基板に実装される実装面として機能する。段差部２３、２４の深さは例えば０．４ｍｍである。段差部２３、２４の深さは深くするほどインダクタ部品１００の高さ寸法を小さくすることができる。
【００４６】
切欠き部２１は側面１４、１５に開口しかつ天面１２よりも底面１１に近い底２７を有し、切欠き部２２は側面１４、１６に開口し天面１２よりも底面１１に近い底２８を有する。外部電極４１、４２の先端は底２７、２８にそれぞれ乗るように折り曲げられていることが好ましい。
【００４７】
このように、コイル部３０の端３２、３３が外装体１０の天面１２に設けられた切欠き部２１、２２に向かって折り曲げられることによって、外部電極４１、４２として固定されている。
【００４８】
しかしながら、外部電極４１、４２を完全に側面１３、底面１１、側面１４に沿わせることができない場合がある。この場合には、外部電極４１、４２は外装体１０の角部で点接触している状態となりやすい。
【００４９】
すなわち、外部電極４１、４２は、側面１３と底面１１と側面１４とから離れて、側面１３が底面１１と繋がる陵と底面１１が側面１４と繋がる陵とのみで外装体１０と接触している状態となりやすい。
【００５０】
これに対して、本実施の形態におけるインダクタ１００では、底面１１の段差部２３、２４のうちの外部電極４１、４２が重なる部分に凹部１７、１８がそれぞれ形成されている。この凹部１７、１８に向かって外部電極４１、４２を曲げることにより、外部電極４１、４２を外装体１０に締め付ける。
【００５１】
結果的に、外部電極４１、４２は凹部１７、１８の内側に向かって突出するように曲げられた突出部４３、４４をそれぞれ有する。凹部１７、１８の深さは例えば、約１．２ｍｍである。
【００５２】
この構成により、外部電極４１、４２は側面１３、底面１１、側面１４にそれぞれ面接触する。
【００５３】
また、外部電極４１、４２は凹部１７、１８の内側に向かって突出するように曲げられたことにより、外部電極４１の実装面は、折り曲げ部４７ｂと凹陥部４５間の実装面５１と、凹陥部４５と折り曲げ部４７ｃ間の実装面５２を有する。
【００５４】
そして、外部電極４２の実装面は、折り曲げ部４８ｂと凹陥部４６間の実装面５３と、凹陥部４６と折り曲げ部４８ｃ間の実装面５４を有する。
【００５５】
なお、凹部１７、１８は底面１１が側面１３に繋がる陵と、底面１１が側面１４に繋がる陵とを除く位置に設けられている。
【００５６】
次に、このように構成された本実施の形態のインダクタ１００を、印刷基板６０に表面実装した例を説明する。
【００５７】
図５は、印刷基板６０の上面図であり、図６はインダクタ１００を表面実装した側面１５側の側面図である。
【００５８】
図５に示すように、基板６１の上面にはインダクタ１００の実装面５１、５２、５３、
５４をはんだ付けするランド６２、６３、６４、６５が設けられている。
【００５９】
この内、ランド６２は実装面５１に対応し、ランド６３は実装面５２に対応し、ランド６４は実装面５３に対応し、ランド６５は実装面５４に対応している。
【００６０】
そして、ランド６２とランド６４には接続パターン６６が繋がっており、接続パターン６６は他の電気回路と繋がっている。なお、ランド６３とランド６５はダミーのランドである。
【００６１】
ランド６２、６３、６４、６５にはクリームはんだ（図示せず）が塗布され、インダクタ１００を印刷基板６０に載せ、リフロー炉などを用いてインダクタ１００を印刷基板６０に表面実装する。
【００６２】
インダクタ１００が表面実装された印刷基板６０では、図６の側面１５側から見た側面図に示すように、ランド６２、６３の上面に、クリームはんだが溶融固化したはんだ６７と外部電極４１の周囲にはんだフィレット６８が形成され、ランド６２、６３と、外部電極４１が電気的に接続されている。
【００６３】
また、図示は省略しているが、同様に側面１６側から見た側面においても、ランド６４、６５の上面に、クリームはんだが溶融固化したはんだ６０と外部電極４２の周囲にはんだフィレット６８が形成され、ランド６４、６５と、外部電極４２が電気的に接続されている。
【００６４】
このようにインダクタを印刷基板１００に表面実装する場合、従来のインダクタの構成では、電子機器の大電流化の用途に対応するために、導線のサイズを大きくしてくると、外部電極の熱容量が大きくなって、インダクタを印刷基板にリフロー炉などで表面実装するときに外部電極が暖まりにくく、はんだ濡れ性が悪くなる。
【００６５】
これに対して本実施の形態のインダクタ１００では、外部電極４１、４２は、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の厚さ、すなわち第二の厚さＴＢが、側面１３に配設された部分の厚さ、すなわち第一の厚さＴＡよりも小さい。
【００６６】
これにより、外部電極４１、４２における実装面５１、５２、５３、５４を有する底面１１に配設された部分をリフロー炉の熱で暖まりやすくすることができる。また、外部電極４１、４２における側面１４と天面１２に配設された部分も暖まりやすくなっているので、外部電極４１、４２における底面１１に配設された部分の熱が側面１４と天面１２に配設された部分に逃げにくくすることができる。
【００６７】
これらの結果、インダクタ１００の熱容量を小さくして、表面実装のはんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。
【００６８】
また、本実施の形態では、外部電極４１、４２は、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の断面積を、側面１３に配設された部分の断面積よりも小さくすることができる。
【００６９】
これにより、外部電極４１、４２における底面１１に配設された部分がリフロー炉の熱でより暖まりやすくなり、インダクタ１００のはんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。
【００７０】
この場合、ランド６０からインダクタ１００への通電電流が流れるルートは、ランド６
２、６４から、はんだ６７やはんだフィレット６８を介して外部電極４１、４２の折り曲げ部４７ａ、４８に流れ込み、外部電極４１、４２における側面１３に配設された部分を通ってコイル部３０に流れ込むことができる。このため、外部電極４１、４２における底面１１に配置された部分の厚さを小さくしても、通電電流に対する電流容量が不足することなくはんだ濡れ性を向上することができる。
【００７１】
さらに、本実施の形態では、外部電極４１、４２は、側面１３に配設された部分の厚さＴＡに対する、底面１１および側面１４に配設された部分の厚さＴＢの比率を０．３以上、０．８以下にすることができる。
【００７２】
比率を０．３以上、０．８以下にすることにより、インダクタ１００のはんだ濡れ性を向上することができ、０．３より小さいと外部電極４１、４２の強度が不足しやすくなるので好ましくなく、０．８よりも大きいとはんだ濡れ性の改善効果が小さくなるので好ましくない。より望ましいくは０．４以上、０．６以下とすることがより好ましい。
【００７３】
そしてまた、本実施の形態では、外部電極４１、４２は、底面１１に配設された部分、または底面１１と側面１４に配設された部分に、厚さ方向に貫通する孔を有することができる。
【００７４】
このような本実施の形態の別の例について、図７を参照して説明する。
【００７５】
図７は本実施の形態におけるインダクタの別の例を示す底面側の透過斜視図であり、外部電極４１、４２における側面１４側に配設された隠れた部分を透過させて破線で示している。
【００７６】
図７に示したインダクタ１１０の例と図１に示したインダクタ１００の例との違いは、外部電極４１に厚さ方向に貫通する長孔状の孔７１、７２、７３が設けられ、外部電極４２に厚さ方向に貫通する孔７４、７５、７６が設けられたことである。
【００７７】
この内、孔７１は外部電極４１の底面１１に配設された部分の実装面５１に対応しており、孔７２は外部電極４１の底面１１に配設された部分の実装面５２に対応しており、孔７３は外部電極４１の側面１４に配設された部分に対応して設けられている。
【００７８】
また、孔７４は外部電極４２の底面１１に配設された部分の実装面５３に対応しており、孔７５は外部電極４２の底面１１に配設された部分の実装面５４に対応しており、孔７６は外部電極４２の側面１４に配設された部分に対応して設けられている。
【００７９】
このように、孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を有することにより、外部電極４１、４２における底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の断面積がより小さくなり、インダクタ１１０の熱容量をより小さくしてはんだ濡れ性を向上することができる。
【００８０】
なお、孔７１、７２、７３、７４、７５、７６は長孔状に限定されるものではなく、円形や四角形の孔を複数個設けたものであってもよい。
【００８１】
また、孔７１、７２、７３、７４、７５、７６は、折り曲げ部４７ｃ、４８ｃおよび凹陥部４５、４６の部分に形成してもよいものである。
【００８２】
そして、側面１４に配設された孔７３、７６は、必ずしも必要ではなく、孔７１、７２、７４、７５によりはんだ濡れ性が向上すれば、孔７３、７６は設けなくてもよい。
【００８３】
なお、上述したインダクタ１００の例では、外部電極４１、４２の内、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分は、第二の厚さＴＢに変形させたあとに、薄く変形させたことにより広がった幅を、外部電極４１、４２における側面１３に配設された部分の幅に合わせて、両縁を切り落した例で説明した。
【００８４】
しかしこれに限定されるものではなく、図８の本実施の形態における他の別の例のインダクタ１２０の底面側の斜視図に示すように、外部電極４１、４２における側面１３に配設された部分の幅に合わせて両縁を切り落さずに、単に第二の厚さＴＢに変形させたことにより広がった幅をそのまま有したものでもよい。
【００８５】
このインダクタ１２０においても、外部電極４１、４２における底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の厚さが薄くなっているので、上述したインダクタ１００と同様に、外部電極４１、４２における底面１１に配設された部分がリフロー炉の熱でより暖まりやすくなり、はんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。
【００８６】
上述のように、本実施の形態のインダクタは、底面１１と、底面１１の反対側に位置する天面１２と、底面１１と天面１２とに連接した側面１３と、底面１１と天面１２とに連接してかつ側面１３と反対側に位置する側面１４を有する外装体１０と、端３２、３３を有して巻回された導線３１よりなり、外装体１０の内部に埋設されたコイル部３０と、コイル部３０の導線３１の端３２から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、コイル部３０の導線３１の端３３から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、を備え、外部電極４１、４２は、底面１１および側面１４に配設された部分の厚さが側面１３に配設された部分の厚さよりも小さく設けられている。
【００８７】
また、外部電極４１、４２は、底面１１および側面１４に配設された部分の断面積を側面１３に配設された部分の断面積よりも小さくすることができる。
【００８８】
そして、外部電極４１、４２は、側面１３に配設された部分の厚さに対する、底面１１および側面１４に配設された部分の厚さの比率が０．３以上、０．８以下にすることができる。
【００８９】
さらに、外部電極４１、４２は、底面１１に配設された部分に、厚さ方向に貫通する孔７１、７２、７４、７５を有することができるものである。
【００９０】
次に、本実施の形態のインダクタ１００の製造方法について図９〜図１５を用いて説明する。
【００９１】
まず、図９に示すように、導線３１を巻回して空芯のコイル部３０を形成し、コイル部３０から外部電極４１となる端３２および外部電極４２となる端３３を同じ方向に引き出す。
【００９２】
なお、図９はコイル部３０の上面側の斜視図を示している。また、図１３（ａ）にコイル部３０の端３３側から見た側面図を示している。
【００９３】
端３２、３３は、コイル部３０の巻回軸と直交する方向で同じ方向に引き出し、外装体
１０から露出される部分は絶縁被覆を剥離しておく。
【００９４】
コイル部３０を形成する導線３１は例えば直径が２．０ｍｍの丸線である。
【００９５】
次に、図１０に示すように、端３２、３３における側面１３と底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分、すなわち外部電極４１、４２となる部分全体を、外装体１０側となる側からプレス加工などで押し潰して、第一の厚さＴＡを有する偏平な板状に加工する。
【００９６】
第一の厚さＴＡは例えば１．２ｍｍであり、第一の厚さＴＡに加工した部分の幅は例えば２．６ｍｍである。
【００９７】
なお、図１０は図９と同様にコイル部３０の上面側の斜視図を示している。また図１３（ｂ）にコイル部３０の端３３側から見た側面図を示している。
【００９８】
この外装体１０側となる側とは、図１０、図１３（ｂ）において図面の下側である。
【００９９】
また、外装体１０側となる側から押し潰すとは、例えば図１０、図１３（ｂ）において図面の上側にプレス装置（図示せず）の固定板を配置し、図面の下側からプレスのパンチを上側に移動させて端３２、３３を加圧して押し潰すものである。なお、コイル部３０の上下の向きを逆にし、プレス装置の固定板を下側、パンチを上側に配置して端３２、３３を押し潰してもよい。
【０１００】
なお、折り曲げ部４７ａ、４８ａの谷折側となる部分に、ノッチ３４を形成しておくとよく、折り曲げ部４７ａ、４８ａの折り曲げが容易にできるので好ましい。
【０１０１】
次に、図１１に示すように、端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０と反対側となる側からプレス加工などで押し潰して、第一の厚さＴＡよりも薄い厚さである第二の厚さＴＢを有する偏平な板状に加工する。
【０１０２】
第二の厚さＴＢは例えば０．６ｍｍである。また、第二の厚さＴＢに加工した部分の幅は例えば５．２ｍｍである。
【０１０３】
なお、図１１は図９と同様にコイル部３０の上面側の斜視図を示している。また図１３（ｃ）にコイル部３０の端３３側から見た側面図を示している。
【０１０４】
この外装体１０と反対側となる側とは、図１１、図１３（ｃ）において図面の上側である。
【０１０５】
また、外装体１０と反対側となる側から押し潰すとは、例えば図１１、図１３（ｂ）において図面の下側にプレス装置の固定板を配置し、図面の上側からプレス装置のパンチを下側に移動させて端３２、３３を加圧して押し潰すものである。
【０１０６】
そして、第一の厚さＴＡを有する部分を第一の厚さＴＡよりも薄い第二の厚さＴＢに加工したことにより、結果的に、端３２、３３には、第一の厚さＴＡを有する部分と第二の厚さＴＢを有する部分との間を結ぶ連結部３５、３６が形成される。
【０１０７】
この連結部３５、３６は、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの山折り側に配設される分部に形成される。
【０１０８】
次に、図１２に示すように、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、図１１に示した端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４をプレス加工などにより切り取り加工する。縁８１、８２、８３、８４が切り落とされて残った外部電極４１、４２の幅寸法は例えば２．６ｍｍである。
【０１０９】
次に、図１４に示すように、成形金型のキャビティ９０に磁性体粉に結合剤を混ぜたものとコイル部３０を入れ、キャビティ９０の外に端３２、３３を引き出し、キャビティ９０の上下方向から成形機のパンチ（図示せず）で加圧成形することにより外装体１０となる成形体を得る。なお、図１４では、キャビティ９０の輪郭を破線で示している。
【０１１０】
そして、得られた成形体を必要に応じて熱処理することにより結合剤を熱硬化させて外装体１０を得る。
【０１１１】
また、外装体１０から露出した端３２、３３は、溶融はんだに浸漬するなどして表面にはんだ鍍金を形成する。
【０１１２】
次に、図１５に示すように、外装体１０の側面１３から引き出された端３２、３３を、側面１３に沿うように底面１１に向かって折り曲げ部４７ａ、４８ａで折り曲げ、さらに底面１１に沿うように側面１４に向かって折り曲げ部４７ｂ、４８ｂで折り曲げる。
【０１１３】
そして端３２、３３を、さらに側面１４に沿うように天面１２に向かって折り曲げ部４７ｃ、４８ｃで折り曲げ、さらに天面１２の切欠き部２１、２２向かって折り曲げ、切欠き部２１、２２の底２７、２８に沿わせて係止する。
【０１１４】
このようにして、第一の厚さＴＡを有した部分が側面１１に配設され、第二の厚さＴＢを有した部分が底面１１と側面１４および天面１２に配設される。
【０１１５】
最後に、凹部１７、１８に向かって端３２、３３を押し込んで曲げることにより、端３２、３３を外装体１０に締め付けて外部電極４１、４２を形成し、図１〜図４に示したインダクタ１００を得ることができる。
【０１１６】
なお、図１５は、側面１５側から見た側面図であり外部電極４１となる端３２を図示している。側面１６側から見た側面図と外部電極４２となる端３３は図示を省略している。
【０１１７】
上記した本実施の形態のインダクタ１００の製造方法によれば、導線３１を巻回してコイル部３０を形成し、コイル部３０から外部電極４１となる端３２および外部電極４２となる端３３を同じ方向に引き出す工程を有している。
【０１１８】
また、端３２、３３における側面１３と底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０側となる側から押し潰して、第一の厚さＴＡを有する偏平な板状に加工する工程を有している。
【０１１９】
そして、端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０と反対側となる側から押し潰して第一の厚さＴＡよりも薄い厚さである第二の厚さＴＢを有する偏平な板状に加工する工程を有する製造方法としている。
【０１２０】
これにより、外部電極４１、４２は、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の厚さ、すなわち第二の厚さＴＢが、側面１３に配設された部分の厚さ、すなわち第一の厚さＴＡよりも小さくなっているので、外部電極４１、４２における底面１１に配設
された部分をリフロー炉の熱で暖まりやすくすることができる。
【０１２１】
また、外部電極４１、４２における側面１４と天面１２に配設された部分も暖まりやすくなっているので、外部電極４１、４２における底面１１に配設された部分の熱が側面１４と天面１２に配設された部分に逃げにくくすることができる。
【０１２２】
この結果、インダクタ１００の熱容量を小さくして、表面実装のはんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。
【０１２３】
また、本実施の形態のインダクタの製造方法では、端３２、３３の全体を、外装体１０側となる側からプレス加工などで押し潰して、第一の厚さＴＡを有する偏平な板状に加工した後に、端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０と反対側となる側から押し潰して、第一の厚さＴＡよりも薄い厚さである第二の厚さＴＢを有する偏平な板状に加工している。
【０１２４】
このようにして、第一の厚さＴＡを有する部分と第二の厚さＴＢを有する部分とを結ぶ連結部３５、３６を形成し、この連結部３５、３６を折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの山折り側に配設させている。
【０１２５】
仮にこれとは逆に、連結部３５、３６が折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの谷折り側に配設された場合では、外装体１０の寸法にばらつきが生じた場合に、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの位置を合わせることが困難となる。また、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂを折り曲げた後に、連結部３５、３６と、外部電極４１、４２における底面１１に配設される部分との間が密着せずに隙間が生じる恐れがあり、隙間が生じると通電電流に対する電流容量が不足する問題が生じてくる。
【０１２６】
しかし本実施の形態の製造方法では、折り曲げる前の折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの谷折り側は平坦な状態となるので、外装体１０の寸法にばらつきが生じても、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの位置を合わせやすくすることができる。
【０１２７】
また、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの山折り側に配設された連結部３５、３６は、印刷基板に表面実装されたときにはんだ６７やはんだフィレット６８と接続されるので、通電電流に対する電流容量が不足する問題をなくすことができるものである。
【０１２８】
この場合、連結部３５、３６と第二の厚さＴＢを有する部分とはなだらかに連結させることが望ましく、連結部３５、３６はＲを有した形状に形成しておくことが好ましい。これにより折り曲げ部４７ｂ、４８ｂを折り曲げたときに、連結部３５、３６と第二の厚さＴＢを有する部分が繋がった部分に亀裂が入ることを抑制することができる。
【０１２９】
この連結部３５、３６にＲを形成する方法は、図１０に示した端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０と反対側となる側からプレス加工するときに、プレス装置のパンチにＲを形成しておくとよい。
【０１３０】
また本実施の形態のインダクタの製造方法では、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４を切り取り加工することができる。
【０１３１】
これにより、外部電極４１、４２における底面１１に配設される部分がよりリフロー炉の熱で暖まりやすくなり、インダクタ１００のはんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。
【０１３２】
なお、切り取った後の幅寸法は、側面１３に配設された部分の幅、すなわち第一の厚さＴＡを有する部分に合わせることに限定されるものではなく、第一の厚さＴＡを有する部分の幅よりも広くてもよい。
【０１３３】
また、本実施の形態のインダクタの製造方法では、図１６に示すように、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１と側面１４に配設される部分に、第二の厚さＴＢ方向に貫通した長孔状の孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を形成し、次いで図１７に示すように孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を残して、図１６に示した端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４を切り取り加工することができる。
【０１３４】
なお、図１６に示した端３２、３３の第二の厚さＴＢを有する部分の幅は、図１１に示したものと同様に５．２ｍｍであり、図１７に示した端３２、３３の第二の厚さＴＢを有する部分の幅は、図１２に示したものと同様に２．６ｍｍである。
【０１３５】
このようにすることで、図１２のような幅の狭い端３２、３３の状態では、プレス装置で孔を打ち抜くことは困難でるが、図１６に示した端３２、３３を第二の厚さＴＢに押し潰した幅の広い状態では、プレス装置で孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を打ち抜くことを可能とすることができる。
【０１３６】
そして、孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を形成した後に、端３２、３３の縁８１、８２、８３、８４を切りとることで、図７に示したインダクタ１１０を得ることができる。
【０１３７】
なお、切り取った後の幅寸法は、側面１３に配設された部分の幅、すなわち第一の厚さＴＡを有する部分に合わせることに限定されるものではなく、第一の厚さＴＡを有する部分の幅よりも広くてもよい。
【０１３８】
このようにして得られたインダクタ１１０は、外部電極４１、４２における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分の断面積がより小さくなり、インダクタ１１０の熱容量をより小さくしてはんだ濡れ性を向上することができる。
【０１３９】
なお、側面１４に配設される孔７３、７６は、必ずしも必要ではなく、孔７１、７２、７４、７５によりはんだ濡れ性が向上すれば、孔７３、７６は設けなくてもよい。
【０１４０】
上述のように、本実施の形態のインダクタの製造方法は、底面１１と、底面１１の反対側に位置する天面１２と、底面１１と天面１２とに連接した側面１３と、底面１１と天面１２とに連接してかつ側面１３と反対側に位置する側面１４を有する外装体１０と、端３２、３３を有して巻回された導線３１よりなり、外装体１０の内部に埋設されたコイル部３０と、コイル部３０の導線３１の端３２から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、コイル部３０の導線３１の端３３から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、を備えたインダクタの製造方法において、導線３１を巻回してコイル部３０形成し、コイル部３０から外部電極４１となる端３２および外部電極４２となる端３３を同じ方向に引き出す工程と、端３２、３３における側面１３と底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０側となる側から押し潰して、第一の厚さＴＡを有する偏平な板状に加工する工程と、端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外
装体１０と反対側となる側から押し潰して第一の厚さＴＡよりも薄い厚さである第二の厚さＴＢを有する偏平な板状に加工する工程を有する。
【０１４１】
また、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４を切り取り加工する工程を有することができる。
【０１４２】
そして、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１に配設される部分に、第二の厚さＴＢ方向に貫通した孔７１、７２、７４、７５を形成し、孔７１、７２、７４、７５を残して端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４を切り取り加工する工程を有することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１４３】
本発明に係るインダクタの構成とその製造方法は、大電流に対応した表面実装型のインダクタであっても、表面実装のはんだ濡れ性を向上することができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【０１４４】
１０  外装体
１１  底面
１２  天面
１３  側面（第一側面）
１４  側面（第二側面）
１５  側面（第三側面）
１６  側面（第四側面）
１７  凹部（第一凹部）
１８  凹部（第二凹部）
２１  切欠き部（第一切欠き部）
２２  切欠き部（第二切欠き部）
２３  段差部（第一段差部）
２４  段差部（第二段差部）
２７  底（第一底）
２８  底（第二底）
３０  コイル部
３１  導線
３２  端（第一端）
３３  端（第二端）
３４  ノッチ
３５  連結部（第一連結部）
３６  連結部（第一連結部）
４１  外部電極（第一外部電極）
４２  外部電極（第二外部電極）
４３  突出部（第一突出部）
４４  突出部（第二突出部）
４５  凹陥部（第一凹陥部）
４６  凹陥部（第二凹陥部）
４７ａ〜４７ｄ  折り曲げ部
４８ａ〜４８ｄ  折り曲げ部
５１  実装面（第一実装面）
５２  実装面（第二実装面）
５３  実装面（第三実装面）
５４  実装面（第四実装面）
６０  印刷基板
６１  基板
６２  ランド（第一ランド）
６３  ランド（第二ランド）
６４  ランド（第三ランド）
６５  ランド（第四ランド）
６６  接続パターン
６７  はんだ
６８  はんだフィレット
７１  孔（第一孔）
７２  孔（第二孔）
７３  孔（第三孔）
７４  孔（第四孔）
７５  孔（第五孔）
７６  孔（第六孔）
８１  縁（第一縁）
８２  縁（第二縁）
８３  縁（第三縁）
８４  縁（第四縁）
９０  キャビティ
１００  インダクタ
１１０  インダクタ
１２０  インダクタ
【図１】
2019192842.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2019192842.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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