(57)【要約】【課題】ブザー検査において、様々な騒音環境に対処可能な検査装置、検査方法及び実装基板を提供する。【解決手段】入力端子を有するブザー２１を検査する検査装置１０は、ブザー２１に向けて検査音ＴＳを放音する放音部１１と、検査音ＴＳにより入力端子に発生する起電圧を検出する電圧検出部１２と、検出した起電圧に基づいてブザー２１の良否を判定する判定部１３と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子を有するブザーを検査する検査装置であって、
前記ブザーに向けて検査音を放音する放音部と、
前記検査音により前記入力端子に発生する起電圧を検出する電圧検出部と、
検出した前記起電圧に基づいて前記ブザーの良否を判定する判定部と、
を備える検査装置。
【請求項２】
前記判定部が、前記起電圧の周波数から前記ブザーの良否を判定する周波数判定部を有する請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記放音部が、前記検査音を放音する検査ブザーを有する請求項１又は請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記ブザーが、実装基板に実装されており、
前記電圧検出部が、前記実装基板に接続される請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の検査装置。
【請求項５】
前記ブザーの良否を判定するブザー検査モードと前記実装基板の良否を判定する基板検査モードとのいずれかを選択する選択部と、をさらに備え、
前記ブザー検査モードが選択されると、前記選択部は、前記放音部に前記検査音を放音させると共に、前記判定部に前記ブザーの良否を判定させ、
前記基板検査モードが選択されると、前記選択部は、前記実装基板を動作させると共に、前記判定部に前記実装基板の良否を判定させる請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
入力端子を有するブザーを検査する検査方法であって、
前記ブザーに向けて検査音を放音する放音ステップと、
前記検査音により前記入力端子に発生する起電圧を検出する起電圧検出ステップと、
検出した前記起電圧に基づいて前記ブザーの良否を判定するブザー判定ステップと、
を実施する検査方法。
【請求項７】
前記ブザーが実装されている実装基板を動作させる基板動作ステップと、
前記ブザーに印加される印加電圧を検出する印加電圧検出ステップと、
検出した前記印加電圧に基づいて前記実装基板の良否を判定する基板判定ステップと、
をさらに実施する請求項６に記載の検査方法。
【請求項８】
入力端子を有するブザーが実装されている実装基板であって、
前記ブザーに向けて検査音を放音する放音部と、前記検査音により前記ブザーの前記入力端子に発生する起電圧を検出する電圧検出部と、検出した前記起電圧に基づいて前記ブザーの良否を判定する判定部と、を備える検査装置に対し、前記ブザーが前記検査音を検出可能であると共に、前記ブザーが前記電圧検出部と接続可能な実装基板。
【請求項９】
前記起電圧が出力されると共に前記入力端子に接続されているテスト端子をさらに有する請求項８に記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置、検査方法及び実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ブザーの機能検査として、実際にブザーを鳴らし、ブザーからの音をマイクで集音する検査がある。例えば、特許文献１には、ブザーからの音をマイクで取得し、ブザーが実装された製品が良品であるか否かを検査する検査装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０８８２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された検査は、外部から混入する騒音に対応するため、騒音の混入を自動的に検知して、騒音が混入しなくなるまで繰り返し検査を行っている。
しかし、特許文献１では、騒音が混入しなくなるまで検査が繰り返されるため、騒音が持続する場合は検査を行うことができない。このため、様々な騒音環境に対処することはできない。
【０００５】
本発明は、ブザー検査において、様々な騒音環境に対処可能な検査装置、検査方法及び実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様の検査装置は、入力端子を有するブザーを検査する検査装置であって、前記ブザーに向けて検査音を放音する放音部と、前記検査音により前記入力端子に発生する起電圧を検出する電圧検出部と、検出した前記起電圧に基づいて前記ブザーの良否を判定する判定部と、を備える。
【０００７】
本実施形態では、検査装置は、検査音によりブザーに発生させた起電圧を利用してブザーの良否を判定する。このため、騒音環境に合わせて検査音の音量を調整することができ、検査音の音量が足りないときには、検査音の音量を大きくすることができる。したがって、検査装置は、様々な騒音環境に対処可能である。
さらに、検査音の音量を大きくすることができるため、検査装置は、ブザーに検査装置を近づけることなく検査を実施することができる。
【０００８】
また、第２の態様の検査装置は、前記判定部が、前記起電圧の周波数から前記ブザーの良否を判定する周波数判定部を有する第１の態様の検査装置である。
【０００９】
本実施形態では、検査装置は、ブザーの周波数応答特性によってブザーの良否を判定できる。
【００１０】
また、第３の態様は、前記放音部が、前記検査音を放音する検査ブザーを有する請求項１又は第２の態様の検査装置である。
【００１１】
本実施形態では、検査装置は、検査対象であるブザーが実際に放音する周波数帯域で、ブザーを検査できる。このため、検査装置は、実仕様でのブザーの検査が可能となる。
【００１２】
また、第４の態様は、前記ブザーが、実装基板に実装されており、前記電圧検出部が、前記実装基板に接続される第１から第３のいずれかの態様の検査装置である。
【００１３】
本実施形態では、検査装置は、ブザー自身の良否と共に、ブザーの実装状態の良否を検査できる。
【００１４】
また、第５の態様は、前記ブザーの良否を判定するブザー検査モードと前記実装基板の良否を判定する基板検査モードとのいずれかを選択する選択部と、をさらに備え、前記ブザー検査モードが選択されると、前記選択部は、前記放音部に前記検査音を放音させると共に、前記判定部に前記ブザーの良否を判定させ、前記基板検査モードが選択されると、前記選択部は、前記実装基板を動作させると共に、前記判定部に前記実装基板の良否を判定させる第４の態様の検査装置である。
【００１５】
本実施形態では、検査装置は、ブザー検査モードだけではなく、基板検査モードを実施できる。このため、検査装置は、ブザーの機能検査だけではなく、基板の機能検査を行うことができる。
【００１６】
また、第６の態様の検査方法は、入力端子を有するブザーを検査する検査方法であって、前記ブザーに向けて検査音を放音する放音ステップと、前記検査音により前記入力端子に発生する起電圧を検出する起電圧検出ステップと、検出した前記起電圧に基づいて前記ブザーの良否を判定するブザー判定ステップと、を実施する。
【００１７】
本実施形態では、検査方法は、検査音によりブザーに発生させた起電圧を利用してブザーの良否を判定する。このため、騒音環境に合わせて検査音の音量を調整することができ、検査音の音量が足りないときには、検査音の音量を大きくすることができる。したがって、検査方法は、様々な騒音環境に対処可能である。
さらに、検査音の音量を大きくすることができるため、検査方法は、ブザーに検査装置を近づけることなく検査を実施することができる。
【００１８】
また、第７の態様の検査方法は、前記ブザーが実装されている実装基板を動作させる基板動作ステップと、前記ブザーに印加される印加電圧を検出する印加電圧検出ステップと、検出した前記印加電圧に基づいて前記実装基板の良否を判定する基板判定ステップと、をさらに実施する第６の態様の検査方法である。
【００１９】
本実施形態では、検査方法は、ブザー検査だけではなく、基板検査を実施できる。このため、検査方法は、ブザーの機能検査だけではなく、実装基板の機能検査を行うことができる。
【００２０】
また、第８の態様の実装基板は、入力端子を有するブザーが実装されている実装基板であって、前記ブザーに向けて検査音を放音する放音部と、前記検査音により前記ブザーの前記入力端子に発生する起電圧を検出する電圧検出部と、検出した前記起電圧に基づいて前記ブザーの良否を判定する判定部と、を備える検査装置に対し、前記ブザーが前記検査音を検出可能であると共に、前記ブザーが前記電圧検出部と接続可能な実装基板である。
【００２１】
本実施形態では、検査装置は、検査音によりブザーに発生させた起電圧を利用してブザーの良否を判定する。このため、検査装置は、騒音環境に合わせて検査音の音量を調整することができ、検査音の音量が足りないときには、検査音の音量を大きくすることができる。したがって、実装基板は、様々な騒音環境におけるブザー検査に対処可能である。
さらに、検査音の音量を大きくすることができるため、ブザーに検査装置を近づけることなく検査を実施することができる。
【００２２】
また、第９の態様の実装基板は、前記起電圧が出力されると共に前記入力端子に接続されているテスト端子をさらに有する第８の態様の実装基板である。
【００２３】
本実施形態では、実装基板は、実装されたブザーと、検査装置の電圧検出部とをテスト端子を介して電気的に接続できる。また、実装基板に実装されたブザーで発生した起電圧を、テスト端子を介して電圧検出部で検出させることができる。このため、実装基板における部品の実装密度が大きくなっても、検査装置を用いたブザーの検査が可能である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の一態様によれば、ブザー検査において、様々な騒音環境に対処することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る第一実施形態における検査装置及び実装基板の回路図である。
【図２】本発明に係る第一実施形態における実装基板の概略図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】本発明に係る第一実施形態における検査方法のフローチャートである。
【図５】本発明に係る第一実施形態における検査方法の説明図である。
【図６】本発明に係る第二実施形態における検査装置及び実装基板の回路図である。
【図７】本発明に係る第二実施形態における検査方法のフローチャートである。
【図８】本発明に係る第二実施形態におけるブザー検査モードの説明図である。
【図９】本発明に係る第二実施形態における基板検査モードの説明図である。
【図１０】本発明に係る変形例における実装基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る各種実施形態について、図面を用いて説明する。
【００２７】
＜第一実施形態＞
以下、第一実施形態に係る検査装置について、図１〜図５を参照しながら詳細に説明する。
【００２８】
検査装置１０は、実装基板２０に実装されたブザー２１の検査を行う。検査時において、検査装置１０は、ブザー２１に向かって検査音ＴＳを放音すると共に、実装基板２０に接続される。
【００２９】
通常、実装されたブザー２１を使う場合、ブザー２１の入力端子に電圧が印加されることによって、ブザー自身が放音する。
これに対し、本実施形態では、逆に、ブザー２１が音入力部品として利用される。すなわち、ブザー２１に対して検査音が放音され、ブザー２１の入力端子に発生する起電圧が利用されるブザー２１の検査が実施される。
したがって、本実施形態の検査装置１０は、検査音ＴＳをブザー２１に向かって放音させ、ブザー２１に起電圧を発生させる。そして検査装置１０は、検査音ＴＳにより発生された起電圧を検出し、判定を行う。
【００３０】
（実装基板の構成）
まず、検査されるブザー２１が実装されている実装基板２０の構成について説明する。
図１及び図２に示されるように、実装基板２０は、ブザー２１と、基板３０と、を備える。
【００３１】
実装基板２０は、テスト端子として、第一テスト端子２２と、第二テスト端子２３と、をさらに備える。
実装基板２０は、ブザー制御部２４と、ｎｐｎ型トランジスタ２５と、保護ダイオード２６と、制限抵抗２７と、ベースエミッタ抵抗２８と、保護抵抗２９と、をさらに備える。実装基板２０が備える各部品は、実装基板２０に実装され、基板３０に設けられた導電パターンＰＴＮを介して、それぞれ接続されている。
【００３２】
本実施形態では、ブザー２１も、基板３０に実装されている。ブザー２１は、入力端子として、第一入力端子２１ａ及び第二入力端子２１ｂを有する。ブザー２１は、第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に入力される電圧信号に応じて、メロディ音や警告音を発する。
【００３３】
本実施形態において、ブザー２１は、圧電サウンダである。
図３に示されるように、ブザー２１は、カバー２１ｃと、圧電振動板２１ｐと、を有する。
【００３４】
圧電振動板２１ｐには、第一入力端子２１ａ及び第二入力端子２１ｂが接続されている。圧電振動板２１ｐは、第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に入力される電圧信号に応じて振動して音を発する。
【００３５】
カバー２１ｃは、放音穴２１ｈを有する。カバー２１ｃは、圧電振動板２１ｐが発した音を反射し、放音穴２１ｈからカバー２１ｃ外部へ放音する。
【００３６】
第一テスト端子２２は、第一入力端子２１ａに接続されている。本実施形態では、図２に示すように、第一テスト端子２２は、基板３０に設けられている導電パターンＰＴＮを介して、第一入力端子２１ａに接続されている。
【００３７】
第二テスト端子２３も、同様に、第二入力端子２１ｂに電気的に接続されている。本実施形態では、図２に示されるように、第二テスト端子２３は、基板３０に設けられている導電パターンＰＴＮを介して、第二入力端子２１ｂに接続されている。
実装基板２０は、第一テスト端子２２と第二テスト端子２３の間に、第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間の電圧を出力することができる。
【００３８】
（実装基板の回路）
図１に戻って、実装基板２０の各部品の回路を説明する。
ブザー制御部２４は、制限抵抗２７を介して、ｎｐｎ型トランジスタ２５のベースに接続されている。ｎｐｎ型トランジスタ２５のエミッタは、接地ＧＮＤに接続されている。ｎｐｎ型トランジスタ２５のベースとエミッタとの間には、ベースエミッタ抵抗２８が接続されている。ｎｐｎ型トランジスタ２５のコレクタは、第二入力端子２１ｂに接続されている。直流電圧ＤＣは、第一入力端子２１ａに接続されている。第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間には、保護ダイオード２６及び保護抵抗２９が並列に接続されている。
【００３９】
ブザー２１自身を放音させる場合、ブザー制御部２４から矩形の高周波信号を出力させる。ブザー制御部２４から矩形の高周波信号が出力されると、第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に、印加電圧として、矩形の高周波電圧が印加される。このため、ブザー制御部２４から矩形の高周波信号に合わせて、圧電振動板２１ｐは、振動して放音する。
【００４０】
（検査装置の構成）
続いて、検査装置１０の構成について説明する。
図１に示されるように、検査装置１０は、放音部１１と、電圧検出部１２と、判定部１３と、放音制御部１４と、を備える。
【００４１】
（放音部）
放音部１１は、検査用のブザー（検査ブザー）を有し、ブザー２１に向けて検査音ＴＳを放音する。
本実施形態では、放音部１１は、検査ブザーとして、ブザー２１と同様に圧電サウンダを有する。
放音部１１は、放音制御部１４に接続されている。放音部１１は、放音制御部１４から出力される信号に応じた検査音ＴＳを発する。
【００４２】
（放音制御部）
放音制御部１４は、放音部１１が発する検査音ＴＳを制御する。
本実施形態では、放音制御部１４は、放音部１１に出力する信号を調整することによって、放音部１１から出力される検査音ＴＳの音量や周波数を調整することができる。
【００４３】
具体的には、放音制御部１４は、出力する矩形の高周波信号の振幅を大きくすることによって、検査音ＴＳの音量を大きくすることができる。また、放音制御部１４は、出力する矩形の高周波信号の周波数を大きくすることによって、検査音ＴＳの周波数を大きくすることができる。
【００４４】
（電圧検出部）
電圧検出部１２は、検出端子として、第一検出端子１２ａと第二検出端子１２ｂと、を備える。電圧検出部１２は、処理部１２ｃをさらに備える。
電圧検出部１２は、検査音ＴＳにより第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に発生する起電圧を検出する。
【００４５】
検査時（起電圧検出時）において、第一検出端子１２ａ及び第二検出端子１２ｂは、第一テスト端子２２及び第二テスト端子２３にそれぞれ接続される。本実施形態では、第一検出端子１２ａ及び第二検出端子１２ｂは、それぞれフック状、ピン状又はクリップ状の先端を有しており、検査時において、それぞれ第一テスト端子２２及び第二テスト端子２３にそれぞれ接続可能となっている。
【００４６】
処理部１２ｃは、第一検出端子１２ａ及び第二検出端子１２ｂを介して、第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に発生する起電圧を取得する。処理部１２ｃは、判定部１３に接続されている。処理部１２ｃは、検出された電圧の情報を判定部１３に提供する。
本実施形態では、処理部１２ｃは、入力回路、増幅器、出力回路等を備え、検出された起電圧の電圧波形を増幅し、判定部１３に増幅された電圧波形を提供する。
【００４７】
（判定部）
判定部１３は、電圧検出部１２から検出された起電圧の情報を取得し、ブザー２１の良否を判定する。本実施形態では、第一テスト端子２２及び第二テスト端子２３にそれぞれ接続された第一検出端子１２ａ及び第二検出端子１２ｂで検出された起電圧の情報から、良否が判定される。
判定部１３は、周波数判定部１３ａと、出力部１３ｂと、を備える。
【００４８】
周波数判定部１３ａは、電圧検出部１２から、増幅された電圧波形を取得し、増幅された電圧波形の周波数特性が基準とされる周波数特性範囲内（基準周波数範囲内）か、否かを判定する。基準とされる周波数特性範囲は、ブザー２１が良品であるか、否かを判定する範囲であって、製品の仕様や放音される検査音ＴＳ等によって、検査が実施される前に予め設定される。
本実施形態では、基準周波数範囲として、検査音ＴＳの周波数に相当する周波数範囲が設定される。
【００４９】
判定部１３は、増幅された電圧波形の周波数特性が基準周波数範囲内と判定されるときは「良」と判定する。逆に、判定部１３は、増幅された電圧波形の周波数特性が基準周波数範囲内ではない判定されるときは「否」と判定する。
【００５０】
出力部１３ｂは、判定部１３における判定結果を出力する。
本実施形態では、出力部１３ｂは、「良」と判定された時は「良品」、「否」と判定された時は「不良品」と出力する。
【００５１】
（検査方法）
検査装置１０を用いたブザー２１の検査方法について説明する。
ブザー２１の検査は、図４に示される各ステップを実施することによって検査される。
【００５２】
まず、実装されたブザー２１に対し、検査装置１０が設置される（ＳＴ０１：設置ステップ）。
設置ステップＳＴ０１として、図５に示されるように、第一検出端子１２ａ及び第二検出端子１２ｂが、第一テスト端子２２及び第二テスト端子２３にそれぞれ接続されると共に、放音部１１がブザー２１に向けられる。
【００５３】
本実施形態では、図５に示されるように、放音部１１に、筒１１ｃが設けられている。筒１１ｃ先端は、放音穴２１ｈに向けられる。
また、本実施形態では、図５に示されるように、処理部１２ｃと、判定部１３と、放音制御部１４とが、筐体１９内に設けられている。
【００５４】
この時、ブザー制御部２４は、高周波信号を出力しない。このため、ｎｐｎ型トランジスタ２５にコレクタ電流は流れておらず、ブザー２１の第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に印加電圧は印加されていない。
【００５５】
設置ステップＳＴ０１に続いて、放音部１１は、ブザー２１に向けて検査音ＴＳを放音する（ＳＴ０２：放音ステップ）。
本実施形態では、図５に示されるように、放音部１１は、検査音ＴＳを筒１１ｃ内に伝搬させ、筒１１ｃ先端から放音穴２１ｈに向かって放音する。検査音ＴＳは、放音穴２１ｈを通じてカバー２１ｃ内に入り、直接、又はカバー２１ｃ内で反射しつつ、圧電振動板２１ｐを振動させる。
【００５６】
放音ステップＳＴ０２に続いて、電圧検出部１２は、検査音ＴＳにより第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に発生する起電圧を検出する（ＳＴ０３：起電圧検出ステップ）。本実施形態では、電圧検出部１２は、起電圧として、第一テスト端子２２と第二テスト端子２３との間に発生する電圧を検出する。
【００５７】
起電圧検出ステップＳＴ０３に続いて、判定部１３は、検出した起電圧に基づいてブザー２１の良否を判定する（ＳＴ０４：ブザー判定ステップ）。
【００５８】
ブザー判定ステップＳＴ０４において、良と判定された場合（ＳＴ０４：ＹＥＳ）、判定部１３は良品として出力する（ＳＴ０５：出力（良品）ステップ）。
【００５９】
ブザー判定ステップＳＴ０４において、否と判定された場合（ＳＴ０４：ＮＯ）、判定部１３は不良品として出力する（ＳＴ０６：出力（不良品）ステップ）。
出力ステップＳＴ０５又はＳＴ０６が実施されると、検査は終了する。
【００６０】
（作用及び効果）
本実施形態において、検査装置１０は、検査音ＴＳによりブザー２１に発生させた起電圧を利用してブザー２１の良否を判定する。このため、騒音環境に合わせて検査音ＴＳの音量を調整することができ、検査音ＴＳの音量が足りないときには、検査音ＴＳの音量を大きくすることができる。したがって、検査装置１０は、様々な騒音環境に対処可能である。
【００６１】
さらに、検査音ＴＳの音量を大きくすることができるため、検査装置１０は、ブザー２１に検査装置１０を近づけることなく検査を実施することができる。
【００６２】
特許文献１のように、実際にブザー２１を鳴らし、ブザー２１からの音を集音マイクで集音する検査の場合、工場のような騒音環境によっては騒音により集音マイクでの集音が疎外され、ブザー２１の検査を行うことが困難な場合がある。仮にブザー２１の音量を大きくすることができたとしても、ブザー２１自身の制約や実装基板２０上の制約により、限界がある。さらに、実装基板２０における部品の実装密度が大きく、ブザー２１の周辺に他の部品が密集している場合は、集音マイクをブザー２１周辺に近づけることができない。このため、基板設計の変更が必要となってしまう。
【００６３】
これに対し、本実施形態では、ブザー２１自身の制約や実装基板２０上の制約に関係なく、検査音ＴＳの音量を大きくすることができる。このため、検査装置１０は、ブザー２１を検査装置に近づけることなく検査が可能となるため、空間管理が容易になる。
仮に、検査装置１０の制約により検査音ＴＳの音量に限界が生じても、検査装置１０は、放音部１１及び放音制御部１４の改修や部品交換によって対応できる。
【００６４】
また、本実施形態の放音部１１は、検査ブザーを有するため、検査対象であるブザー２１が実際に放音する周波数帯域で、ブザー２１を検査することができる。このため、実仕様でのブザー２１の検査が可能となる。
【００６５】
また、本実施形態では、テスト端子間（第一テスト端子２２と第二テスト端子２３との間）の電圧に基づき良否判定を行っているので、判定部１３は、ブザー２１自身の良否だけではなく、ブザー２１と各テスト端子との接続状態の良否も判定できる。このため、判定部１３は、ブザー２１の良否として、ブザー２１自身の良否だけではなく、ブザー２１の実装状態の良否を判定することができる。
【００６６】
また、本実施形態の実装基板２０は、第一テスト端子２２及び第二テスト端子２３を有している。このため、実装基板２０に実装されたブザー２１と、電圧検出部１２とが、第一テスト端子２２及び第二テスト端子２３を介して、電気的に接続される。また、実装基板２０に実装されたブザー２１で発生した起電圧が、第一テスト端子２２及び第二テスト端子２３を介して、電圧検出部１２で検出できる。
したがって、実装基板２０における部品の実装密度が大きくなり、ブザー２１の周辺に他の部品が密集していても、検査装置１０を用いたブザー２１の検査が可能である。
【００６７】
また、本実施形態では、基準周波数範囲として、検査音ＴＳの周波数に相当する周波数範囲が設定される。検査音ＴＳの周波数に相当する周波数範囲が設定されば、判定部１３は、検査音ＴＳの周波数に相当する周波数成分の起電圧が発生されたかどうかを判定できる。このため、検査装置１０は、ブザー２１の周波数応答特性を検査することができる。
【００６８】
＜第二実施形態＞
以下、第二実施形態に係る検査装置について、図６〜図９を参照しながら詳細に説明する。
【００６９】
本実施形態に係る検査装置は、第一実施形態と基本的に同じであるが、ブザー２１の上記機能検査に加えて、基板の機能検査を行う点が異なっている。
【００７０】
図６に示されるように、検査装置１１０は、放音部１１と、電圧検出部１２と、判定部１１３と、放音制御部１１４と、選択部１１５と、を備える。
【００７１】
放音制御部１１４は、放音部１１が発する検査音ＴＳを制御する。
判定部１１３は、電圧検出部１２で検出された起電圧の情報を取得し、ブザー２１の良否を判定する。
判定部１１３は、さらに、電圧検出部１２で検出された印加電圧の情報を取得し、実装基板２０の良否を判定し、判定結果を出力する。
【００７２】
判定部１１３は、第一実施形態と同様に、周波数判定部１１３ａと、出力部１１３ｂと、を備える。
周波数判定部１１３ａは、電圧検出部１２から、増幅された電圧波形を取得し、増幅された電圧波形の周波数特性が基準とされる周波数特性範囲内（基準周波数範囲内）か、否かを判定する。
出力部１３ｂは、判定部１３における判定結果を出力する。
【００７３】
選択部１１５は、ブザー２１の良否を判定するブザー検査モードと、実装基板の２０の良否を判定する基板検査モードとのいずれかを選択する。
【００７４】
（ブザー検査モード）
ブザー検査モードが選択されると、選択部１１５は、放音部１１に検査音ＴＳを放音させると共に、判定部１１３にブザー２１の良否を判定させる。
【００７５】
具体的には、ブザー検査モードが選択されると、第一実施形態のように、選択部１１５は、放音制御部１１４に、検査音ＴＳを放音させる高周波信号を出力するように指令を行う。このとき、選択部１１５は、ブザー制御部２４に高周波信号を出力しないように指令を行う。
さらに、ブザー検査モードが選択されると、選択部１１５は、第一実施形態のように、判定部１１３に、検出した起電圧に基づいてブザー２１の良否を判定させるように指令を行う。
【００７６】
（基板検査モード）
基板検査モードが選択されると、選択部１１５は、実装基板２０を動作させると共に、判定部１１３にブザー２１を含む実装基板２０の良否を判定させる。
【００７７】
具体的には、基板検査モードが選択されると、選択部１１５は、ブザー制御部２４に高周波信号を出力するように指令を行う。このとき、選択部１１５は、放音制御部１１４に、検査音ＴＳを放音させないように指令を行う。
さらに、基板検査モードが選択されると、選択部１１５は、以下のように、判定部１１３に、検出した印加電圧に基づいてブザー２１の良否を判定するように指令を行う。
【００７８】
ブザー制御部２４から高周波信号を出力されると、第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に、印加電圧として、矩形の高周波電圧が印加される。第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に印加された印加電圧は、電圧検出部１２によって検出される。検出された印加電圧の情報は、判定部１１３に提供される。
したがって、判定部１１３は、電圧検出部１２から、検出された印加電圧の情報を取得し、実装基板２０の良否を判定する。
【００７９】
基板検査モードでは、実装基板２０が良品であるか、否かを判定する範囲として、ブザー検査モードと同じ基準周波数範囲又は異なる基準周波数範囲が予め設定される。判定部１１３は、増幅された電圧波形の周波数特性が基準周波数範囲内と判定されるときは「良（良品である）」と判定する。逆に、判定部１１３は、増幅された電圧波形の周波数特性が基準周波数範囲内ではない判定されるときは「否（不良品である）」と判定する。
【００８０】
（検査方法）
検査装置１１０を用いたブザー２１及び実装基板２０の検査方法について説明する。
ブザー２１及び実装基板２０の検査は、図７に示される各ステップを実施することによって検査される。
【００８１】
まず、実装されたブザー２１に対し、検査装置１１０が設置される（ＳＴ１０１：設置ステップ）。
設置ステップＳＴ１０１に続いて、ブザー検査モードが実施される（ＳＴ１０２：ブザー検査ステップ）。
【００８２】
ブザー検査ステップＳＴ１０２では、第一実施形態と同様に、放音ステップＳＴ１０２ａ、起電圧検出ステップＳＴ１０２ｂ、ブザー判定ステップＳＴ１０２ｃ、出力ステップＳＴ１０２ｄ（又はＳＴ１０２ｅ）が順に実施される。
【００８３】
図８に示されるように、まず、放音部１１は、ブザー２１に向けて検査音ＴＳを放音する（ＳＴ１０２ａ：放音ステップ）。
【００８４】
放音ステップＳＴ１０２ａに続いて、電圧検出部１２は、検査音ＴＳにより第一入力端子２１ａと第二入力端子２１ｂとの間に発生する起電圧を検出する（ＳＴ１０２ｂ：起電圧検出ステップ）。
【００８５】
起電圧検出ステップＳＴ１０２ｂに続いて、判定部１１３は、検出した起電圧に基づいてブザー２１の良否を判定する（ＳＴ１０２ｃ：ブザー判定ステップ）。
【００８６】
ブザー判定ステップＳＴ１０２ｃにおいて、良と判定された場合（ＳＴ１０２ｃ：ＹＥＳ）、判定部１１３は良品として出力する（ＳＴ１０２ｄ：出力（良品）ステップ）。
【００８７】
ブザー判定ステップＳＴ１０２ｃにおいて、否と判定された場合（ＳＴ１０２ｃ：ＮＯ）、判定部１１３は不良品として出力する（ＳＴ１０２ｅ：出力（不良品）ステップ）。
【００８８】
出力ステップＳＴ１０２ｄ又はＳＴ１０２ｅに続いて、基板検査モードが実施される（ＳＴ１０３：基板検査ステップ）。
【００８９】
基板検査ステップＳＴ１０３では、基板動作ステップＳＴ１０３ａ、印加電圧検出ステップＳＴ１０３ｂ、基板判定ステップＳＴ１０３ｃ、出力ステップＳＴ１０３ｄ（又はＳＴ１０３ｅ）が順に実施される。
【００９０】
まず、選択部１１５は、ブザー２１が実装されている実装基板２０を動作させる（ＳＴ１０３ａ：基板動作ステップ）。具体的には、図９に示されるように、選択部１１５は、ブザー制御部２４に高周波信号を出力させる。このとき、選択部１１５は、放音制御部１１４に検査音ＴＳを放音させない。
【００９１】
基板動作ステップＳＴ１０３ａに続いて、電圧検出部１２は、ブザー２１に印加される印加電圧を検出する（ＳＴ１０３ｂ：印加電圧検出ステップ）。
【００９２】
印加電圧検出ステップＳＴ１０３ｂに続いて、判定部１１３は、検出した印加電圧に基づいてブザー２１を含む実装基板２０の良否を判定する（ＳＴ１０３ｃ：基板判定ステップ）。
【００９３】
基板判定ステップＳＴ１０３ｃにおいて、良と判定された場合（ＳＴ１０３ｃ：ＹＥＳ）、判定部１１３は良品として出力する（ＳＴ１０３ｄ：出力（良品）ステップ）。この時、出力（良品）ステップＳＴ１０２ｄにおける出力と区別して出力する。
【００９４】
基板判定ステップＳＴ１０３ｃにおいて、否と判定された場合（ＳＴ１０３ｃ：ＮＯ）、判定部１１３は不良品として出力する（ＳＴ１０３ｅ：出力（不良品）ステップ）。この時、出力（不良品）ステップＳＴ１０２ｅにおける出力と区別して出力する。
【００９５】
出力ステップＳＴ１０３ｄ又はＳＴ１０３ｅが実施されると、検査は終了する。
【００９６】
（作用及び効果）
本実施形態では、検査装置１１０は、ブザー検査モードだけではなく、基板検査モードを実施できる。このため、検査装置１１０は、ブザー２１の機能検査だけではなく、実装基板２０の機能検査を行うことができる。
【００９７】
＜変形例＞
各実施形態では、判定部は、周波数判定部を有し、増幅された電圧波形の周波数特性によりブザーや実装基板の良否を判定している。
変形例として、判定部は、他の判定部を有してもよい。例えば、判定部は、増幅された電圧波形の電圧レベルや振幅特性によりブザーや実装基板の良否を判定してもよい。
具体的には、判定部は、基準電圧レベルを予め設定し、増幅された電圧波形の最大値や実効値といった電圧レベルが、基準電圧レベルを超えるか否かで良否を判定してもよい。また、判定部は、基準振幅範囲を予め設定し、増幅された電圧波形の振幅が基準振幅範囲か否かで良否を判定してもよい。
【００９８】
各実施形態では、検査装置は、ブザーとして圧電サウンダの検査を行っている。
変形例として、検査装置は、ブザーとして他のタイプのブザーの検査を行ってもよい。例えば、検査装置は、ブザーとして電磁ブザーの検査を行ってもよい。
【００９９】
各実施形態において、実装基板２０に実装されているブザー２１は、入力端子に高周波信号が印加して動作させる、いわゆる他励式のブザーである。
変形例として、ブザー検査モードで入力端子に起電圧が発生させることができるなら、実装基板２０に実装されているブザー２１は、入力端子に直流電圧を印加して動作させる、いわゆる自励式のブザーであってもよい。
この場合、ブザー制御部２４は、直流電圧を印加するものであるため、基板検査モードでは、実装基板の良否を、直流電圧の電圧レベルで判定する。
【０１００】
各実施形態では、検査装置は、処理部を有し、増幅された電圧波形から良否が判定されている。
変形例として、処理部が設けられず、検出端子で検出した電圧から直接、良否が判定されてもよい。
【０１０１】
各実施形態では、電圧検出部は、処理部によって、取得した電圧波形を増幅する処理を行い、判定部に増幅された電圧波形を提供している。
変形例として、電圧検出部は、取得した電圧波形の周波数特性値（周波数帯域、中心周波数等）を求める処理を行ってもよい。この場合、処理部は、判定部に電圧波形の周波数特性値を提供する。
他の変形例として、電圧検出部は、電圧波形の電圧レベル値（最大値、実効値等）を求める処理を行ってもよい。この場合、処理部は、判定部に電圧波形の電圧レベル値を提供する。
【０１０２】
各実施形態では、第一検出端子及び第二検出端子が、第一テスト端子及び第二テスト端子にそれぞれ接続されるが、ブザーに発生する起電圧やブザーに印加する印加電圧を検出できるなら、どのように接続されてもよい。
変形例として、第一検出端子及び第二検出端子が、ブザーの第一入力端子及び第二入力端子にそれぞれ直接接続されてもよい。
他の変形例として、第一検出端子が、第一テスト端子に接続され、第二検出端子がブザーの第二入力端子にそれぞれ直接接続されてもよい。
さらに他の変形例として、第二検出端子が、第二テスト端子に接続され、第一検出端子がブザーの第一入力端子にそれぞれ直接接続されてもよい。
【０１０３】
第一実施形態では、実装基板２０に実装されたブザー２１が、検査されているが、変形例として、実装基板２０に実装される前のブザー２１が、単体で検査されてもよい。
【０１０４】
第二実施形態では、ブザー検査モードに続いて、基板検査モードが実施される。
変形例として、基板検査モードに続いて、ブザー検査モードが実施されてもよい。
他の変形例として、基板検査モードとブザー検査モードとが同時に実施されてもよい。この場合、放音制御部が出力する高周波信号の周波数とブザー制御部が出力する高周波信号の周波数とは異なってもよい。
【０１０５】
各実施形態において、第一テスト端子２２及び第二テスト端子２３は、図３に示されるように、基板３０から飛び出した形状を有しているが、第一検出端子及び第二検出端子と電気的に接続できる態様であれば、どのような態様であってもよい。
変形例として、実装基板は、図１０に示されるように、第一テスト端子２２’及び第二テスト端子２３’と、を備える実装基板２０’であってもよい。第一テスト端子２２’及び第二テスト端子２３’は、第一入力端子２１ａ及び第二入力端子２１ｂをそれぞれ接続できるように、飛び出した形状を有さず、導電パターンＰＴＮが露出している導電パターン露出部となっている。本変形例の場合、導電パターンＰＴＮは、銅箔パターンであり、第一テスト端子２２’及び第二テスト端子２３’は、銅箔パターンが露出している銅箔露出部となっている。
【０１０６】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【０１０７】
１０  検査装置
１１  放音部
１１ｃ  筒
１２  電圧検出部
１２ａ  第一検出端子（検出端子）
１２ｂ  第二検出端子（検出端子）
１２ｃ  処理部
１３  判定部
１３ａ  周波数判定部
１３ｂ  出力部
１４  放音制御部
１９  筐体
２０  実装基板
２０’  実装基板
２１  ブザー
２１ａ  第一入力端子（入力端子）
２１ｂ  第二入力端子（入力端子）
２１ｃ  カバー
２１ｈ  放音穴
２１ｐ  圧電振動板
２２  第一テスト端子（テスト端子）
２２’  第一テスト端子（テスト端子）
２３  第二テスト端子（テスト端子）
２３’  第二テスト端子（テスト端子）
２４  ブザー制御部
２５  ｎｐｎ型トランジスタ
２６  保護ダイオード
２７  制限抵抗
２８  ベースエミッタ抵抗
２９  保護抵抗
３０  基板
１１０  検査装置
１１３  判定部
１１３ａ  周波数判定部
１１３ｂ  出力部
１１４  放音制御部
１１５  選択部
ＤＣ  直流電圧
ＧＮＤ  接地
ＰＴＮ  導電パターン
ＴＳ  検査音
【図１】
2019027942.tif 000003
【図２】
2019027942.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2019027942.tif 000007
【図６】
2019027942.tif 000008
【図７】
2019027942.tif 000009
【図８】
2019027942.tif 000010
【図９】
2019027942.tif 000011
【図１０】
2019027942.tif 000012