(57)【要約】      （修正有）【課題】ピッチの狭小化が可能なコンタクトピンを提供する。【解決手段】コンタクトピン１００は、一端側に配置された第１接触点１１３と、他端側に配置され、前記第１接触点１１３と導電経路を介して電気的に接続された第２接触点１２３と、前記導電経路の少なくとも一部を構成する膜１４０と、を備える。コンタクトピン１００は、ソケット１０が備える支持体によって支持され、ソケット１０の支持体は、下側ハウジング１１と上側ハウジング１２とによって構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側に配置された第１接触点と、
他端側に配置され、前記第１接触点と導電経路を介して電気的に接続された第２接触点と、
前記導電経路の少なくとも一部を構成する膜と、
を備える、コンタクトピン。
【請求項２】
前記膜は、貴金属製又は貴金属合金製である、
請求項１に記載のコンタクトピン。
【請求項３】
一端側に配置された一端側プランジャと、
他端側に配置された他端側プランジャと、を更に備え、
前記第１接触点は前記一端側プランジャの一端側の端部に配置され、
前記第２接触点は前記他端側プランジャの他端側の端部に配置されている、
請求項１又は２に記載のコンタクトピン。
【請求項４】
前記膜は、前記一端側プランジャの他端側の一部と、前記他端側プランジャの一端側の一部とを取り囲む筒を形成している、
請求項３に記載のコンタクトピン。
【請求項５】
前記膜は、前記一端側プランジャの他端側の一部と、前記他端側プランジャの一端側の一部とを取り囲むらせんを形成している、
請求項３または４に記載のコンタクトピン。
【請求項６】
前記膜は、前記一端側プランジャの他端部から前記他端側プランジャの一端部へ向けて延在するらせんを形成している、
請求項３から５のいずれかに記載のコンタクトピン。
【請求項７】
前記一端側プランジャと前記他端側プランジャとの間に配置されたコイルバネを更に備える、
請求項３から６のいずれかに記載のコンタクトピン。
【請求項８】
前記膜は、少なくとも一部が筒を形成し、且つ、一端側に配置された一端側接触部材と、少なくとも一部が筒を形成し、且つ、他端側に配置された他端側接触部材と、を備え、
前記第１接触点は前記一端側接触部材の一端側の端部に配置され、
前記第２接触点は前記他端側接触部材の他端側の端部に配置されている、
請求項１又は２に記載のコンタクトピン。
【請求項９】
前記膜は、少なくとも一部がらせんを形成し、且つ、一端側に配置された一端側接触部材と、少なくとも一部がらせん形状であり、且つ、他端側に配置された他端側接触部材と、を備え、
前記第１接触点は前記一端側接触部材の一端側の端部に配置され、
前記第２接触点は前記他端側接触部材の他端側の端部に配置されている、
請求項１又は２に記載のコンタクトピン。
【請求項１０】
前記膜は、前記一端側接触部材から前記他端側接触部材へ向けて延在するらせんを形成している、
請求項８又は９に記載のコンタクトピン。
【請求項１１】
前記一端側接触部材と前記他端側接触部材との間に配置されたコイルバネを更に備える、
請求項８〜１０のいずれかに記載のコンタクトピン。
【請求項１２】
一端側に配置された一端側プランジャを更に備えるか、又は、前記膜は一端側に配置された一端側接触部材を備え、
他端側に配置された他端側プランジャを更に備えるか、又は、前記膜は他端側に配置された他端側接触部材を備え、
前記第１接触点は、前記一端側プランジャ、又は、前記一端側接触部材の一端側の端部に配置されており、
前記第２接触点は、前記他端側プランジャ、又は、前記他端側接触部材の他端側の端部に配置されている、
請求項１又は２に記載のコンタクトピン。
【請求項１３】
前記導電経路の少なくとも一部を構成する心棒を更に備える、
請求項１から１２のいずれかに記載のコンタクトピン。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれかに記載のコンタクトピンと、
前記コンタクトピンを支持する支持体と、
を備える、ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージ等の性能試験等に使用されるコンタクトピン及びソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に記載されているように、従来、ＩＣパッケージ等の電気部品を検査する際、ソケットが用いられている。ソケットは、電気部品と検査装置側の基板である検査用基板とを電気的に接続する複数のコンタクトピンと、これらのコンタクトピンを支持するハウジングとを備えている。
【０００３】
電気部品の高集積化の進展とともに、ソケットに支持されるコンタクトピンのピッチの狭小化が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平０１−１６３８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はこのような状況に鑑みなされたものであり、ピッチの狭小化が可能なコンタクトピンを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るコンタクトピンは、一端側に配置された第１接触点と、他端側に配置され、前記第１接触点と導電経路を介して電気的に接続された第２接触点と、前記導電経路の少なくとも一部を構成する膜と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ピッチの狭小化が可能なコンタクトピンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図２】第２実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図３】第３実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図４】第４実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図５】第５実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図６】第６実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図７】第７実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図８】第８実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図９】第９実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図１０】第１０実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【図１１】第１１実施形態に係るコンタクトピン及びソケットの部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、本明細書では、便宜的に、第１接触点が配置されている側を下側、第２接触点が配置されている側を上側、と設定して説明を行うが、コンタクトピン及びソケットの配置形態がそのような形態に限られないことは言うまでもない。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０の非使用状態における部分断面図である。コンタクトピン１００は、いずれも金属製の一端側プランジャ１１０、他端側プランジャ１２０、コイルバネ１３０及びシース１４０を備えている。
【００１１】
一端側プランジャ１１０は、コンタクトピン１００の下端すなわち一端に配置される棒状部材である。一端側プランジャ１１０は、いずれも水平面による切断面が円形である一端側小径部１１１と一端側大径部１１２とから構成されている。
【００１２】
一端側小径部１１１の下端、つまり、コンタクトピン１００の一端は、半球となっている。この半球となっている部分の表面上に、第１接触点１１３が配置されている。すなわち、第１接触点１１３は、一端側プランジャ１１０の一端側の端部に配置されている。一端側小径部１１１の外径は、後に説明する下側ハウジング１１に設けられた下側貫通孔Ｈ１の小径部の内径よりも小さい。
【００１３】
一端側大径部１１２の上端は、円錐となっている。この円錐となっている部分の表面に、コイルバネ１３０の一端部が接触する。一端側大径部１１２の外径は、後に説明する下側ハウジング１１に設けられた下側貫通孔Ｈ１の大径部の内径よりも小さく、下側貫通孔Ｈ１の小径部の内径よりも大きい。
【００１４】
他端側プランジャ１２０は、コンタクトピン１００の上端すなわち他端に、一端側プランジャ１１０と共通の軸線上に並ぶように配置される棒状部材である。他端側プランジャ１２０は、水平面による切断面が上端付近の一部を除いて円形である他端側小径部１２１と、水平面による切断面が円形である他端側大径部１２２とから構成されている。
【００１５】
他端側小径部１２１の上端、つまり、コンタクトピン１００の他端は、王冠状となっている。この王冠状となっている部分の表面上に、第２接触点１２３が配置されている。すなわち、第２接触点１２３は、他端側プランジャ１２０の他端側の端部に配置されている。他端側小径部１２１の外径は、後に説明する上側ハウジング１２に設けられた上側貫通孔Ｈ２の小径部の内径よりも小さい。
【００１６】
他端側大径部１２２の下端は、円錐となっている。この円錐となっている部分の表面に、コイルバネ１３０の他端部が接触する。他端側大径部１２２の外径は、後に説明する上側ハウジング１２に設けられた上側貫通孔Ｈ２の大径部の内径よりも小さく、上側貫通孔Ｈ２の小径部の内径よりも大きい。
【００１７】
コイルバネ１３０は、一端側大径部１１２と他端側大径部１２２との間に、所定長さ圧縮された状態で配置されている。すなわち、コイルバネ１３０の長さは、コイルバネ１３０の自由高さよりも小さくなっている。言い換えると、コイルバネ１３０の一端すなわち下端は、一端側大径部１１２を常に押しており、コイルバネ１３０の他端すなわち上端は、他端側大径部１２２を常に押している。つまり、コイルバネ１３０は、一端側プランジャ１１０及び他端側プランジャ１２０に直接反発力を加えている。
【００１８】
シース１４０は、略均一な厚さのシートを円筒状に丸めることで形成される形状を有する部材である。シース１４０は、膜で形成されている。シース１４０は、細い円柱の表面に、電気抵抗が小さい金属からなる円筒状のメッキ膜を形成した後、このメッキ膜を円柱から分離させることによって製造することができる。このようなプロセスで形成される部材は、マイクロチューブとも呼ばれる。
【００１９】
シース１４０は、後に説明する下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２から構成される貫通孔の大径部内に配置される。シース１４０の長さは、この大径部の長さと略等しい。また、シース１４０の外径は、この大径部の内径よりもわずかに小さく、４０〜３５０μｍ程度である。シース１４０の厚さ（内径と外径の差）は１０〜４０μｍ程度である。シース１４０の内径は、一端側大径部１１２の外径及び他端側大径部１２２の外径よりもわずかに大きい。
【００２０】
シース１４０は、一端側大径部１１２（すなわち、一端側プランジャ１１０の他端側の一部）と、他端側大径部１２２（すなわち、他端側プランジャ１２０の一端側の一部）と、コイルバネ１３０とを取り囲む。つまり、シース１４０内には、一端側プランジャ１１０及び他端側プランジャ１２０が、一端側小径部１１１及び他端側小径部１２１が出没自在となるように、配置されている。
【００２１】
このようなコンタクトピン１００は、ソケット１０が備える支持体によって支持されている。ソケット１０の支持体は、下側ハウジング１１と上側ハウジング１２とによって構成されている。
【００２２】
下側ハウジング１１には、下側貫通孔Ｈ１が形成されている。下側貫通孔Ｈ１は下側すなわち一端側の小径部と、上側すなわち他端側の大径部とから構成されている。前述のとおり、下側貫通孔Ｈ１の小径部の内径は、一端側小径部１１１の外径よりも大きく、一端側大径部１１２の外径よりも小さい。下側貫通孔Ｈ１の大径部の外径は、シース１４０の外径よりも大きい。また、下側貫通孔Ｈ１の小径部の上下方向長さは、一端側小径部１１１の上下方向長さよりも短い。
【００２３】
上側ハウジング１２には、上側貫通孔Ｈ２が形成されている。上側貫通孔Ｈ２は上側すなわち他端側の小径部と、下側すなわち一端側の大径部とから構成されている。前述のとおり、上側貫通孔Ｈ２の小径部の内径は、他端側小径部１２１の外径よりも大きく、他端側大径部１２２の外径よりも小さい。上側貫通孔Ｈ２の大径部の外径は、シース１４０の外径よりも大きい。また、上側貫通孔Ｈ２の小径部の上下方向長さは、他端側小径部１２１の上下方向長さよりも短い。
【００２４】
下側貫通孔Ｈ１と上側貫通孔Ｈ２とが連続するように、下側ハウジング１１と上側ハウジング１２は互いに連結され、ソケット１０の支持体を構成している。コンタクトピン１００は、下側貫通孔Ｈ１と上側貫通孔Ｈ２が連結されて構成される貫通孔内に配置される。
【００２５】
第１接触点１１３は、下側貫通孔Ｈ１よりも下側に飛び出している。また、第２接触点１２３は、上側貫通孔Ｈ２よりも上側に飛び出している。
【００２６】
以上のように構成されたコンタクトピン１００及びソケット１０を用いた電気機器の検査は、次のように行われる。
【００２７】
まず、検査装置側の検査用基板上に設けられた端子（不図示）に、第１接触点１１３が接触するとともに押しつけられる。すると、一端側プランジャ１１０が下側貫通孔Ｈ１及びシース１４０の中に押し込まれる。その結果、コイルバネ１３０が圧縮される。よって、第１接触点１１３を介して、コンタクトピン１００は、検査用基板上の端子に所謂プリロードとなる荷重を加える。
【００２８】
続いて、電気機器に設けられた端子（不図示）に、第２接触点１２３が接触するとともに押しつけられる。すると、他端側プランジャ１２０が上側貫通孔Ｈ２及びシース１４０の中に押し込まれる。その結果、コイルバネ１３０が更に圧縮される。よって、第１接触点１１３及び第２接触点１２３を介して、コンタクトピン１００は、検査用基板上の端子及び電気機器上の端子に荷重を加える。
【００２９】
コンタクトピン１００の最も外径が大きい部分は、シース１４０である。シース１４０は上述の外径及び厚さを有する部材である。よって、コンタクトピン１００同士のピッチ（つまり、コンタクトピン１００の中心軸同士の距離）を小さくすることができる。
【００３０】
しかも、コンタクトピン１００同士のピッチが小さくなっても、シース１４０の内部には比較的大きな空間が確保される。よって、コンタクトピン１００は、必要となる反発力を発生させることが可能な大きさのコイルバネ１３０を備えることができる。
【００３１】
また、一端側プランジャ１１０及び他端側プランジャ１２０は、いずれも、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に押し込まれる際、コイルバネ１３０を圧縮しながら、わずかに傾く。このとき、一端側大径部１１２及び他端側大径部１２２は、それぞれ、シース１４０の内面に接触する。なお、このとき、コイルバネ１３０はたわみ、シース１４０の内面に接触する。
【００３２】
よって、検査時、第１接触点１１３と第２接触点１２３は、一端側プランジャ１１０、シース１４０及び他端側プランジャ１２０を介する導電経路で結ばれる。前述のとおり、シース１４０は、電気抵抗の小さな金属製である。よって、シース１４０は、上述の厚さであるにもかかわらず、許容電流値が大きい。すなわち、コンタクトピン１００は、許容電流値が大きい。許容電流値をより大きくするため、シース１４０を構成する金属としては、金、白金又は銀等の貴金属、若しくはそれらの合金が好ましく、特に金又は金合金が好ましい。
【００３３】
以上のとおり、本実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０によれば、コンタクトピン１００同士のピッチを狭小化させることができる。また、プリロード等の荷重として必要十分な荷重を、コンタクトピン１００から検査用基板上の端子及び電気機器上の端子に加えることができる。更に、第１接触点１１３と第２接触点１２３とを結ぶ導電経路の許容電流を十分に大きくすることができる。
【００３４】
（第２実施形態）
図２は、第２実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０の非使用状態における部分断面図である。第１実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０が備える部材及び部位に対応する部材及び部位には、同じ符号を付している。以下、主に第１実施形態と異なる点について説明する。
【００３５】
本実施形態に係るコンタクトピン１００は、コイルバネ１３０を備えている。コイルバネ１３０は、略均一な厚さ且つ略均一な幅の帯状のシートがらせんを形成したような形状の部材である。本実施形態におけるコイルバネ１３０は、膜で形成されている。コイルバネ１３０は、円柱の表面に、電気抵抗が小さい金属からなるらせん状のメッキ膜を形成した後、このメッキ膜を円柱から分離させることによって製造することができる。このようなプロセスで形成される部材は、マイクロチューブとも呼ばれる。コイルバネ１３０の外径は、シース１４０の内径よりも小さく、４０〜１２０μｍ程度である。コイルバネ１３０の厚さ（内径と外径の差）は１０〜４０μｍ程度である。
【００３６】
コイルバネ１３０は、一端側プランジャ１１０の他端部から他端側プランジャ１２０の一端部に向けて延在するらせんを形成している。
【００３７】
本実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０は、第１実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０と同じ効果を奏する。本実施形態に係るコンタクトピン１００においては、シース１４０及びコイルバネ１３０が膜である。よって、本実施形態に係るコンタクトピン１００は、更に外径を小さくし、コンタクトピン１００同士のピッチを更に狭小化することができる。
【００３８】
（第３実施形態）
図３は、第３実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０の非使用状態における部分断面図である。第２実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０が備える部材及び部位に対応する部材及び部位には、同じ符号を付している。以下、主に第２実施形態と異なる点について説明する。
【００３９】
本実施形態に係るコンタクトピン１００は、シース１４０に代えて、第２コイルバネ１５０を備えている。図３においては、各部材を見やすくするため、便宜的に、第２コイルバネ１５０を破線で示している。
【００４０】
第２コイルバネ１５０は、略均一な厚さ且つ略均一な幅の帯状のシートがらせんを形成したような形状の部材である。すなわち、第２コイルバネ１５０は、膜で形成されている。第２コイルバネ１５０は、円柱部材の表面に、電気抵抗が小さい金属からなるらせん状のメッキ膜を形成した後、このメッキ膜を円柱から分離させることによって製造することができる。このようなプロセスで形成される部材は、マイクロチューブとも呼ばれる。
【００４１】
第２コイルバネ１５０の内外径及び上下方向長さは、第１実施形態及び第２実施形態におけるシース１４０に等しい。第２コイルバネ１５０は、一端側プランジャ１１０の他端側の一部と、他端側プランジャ１２０の一端側の一部とを取り囲むらせんを形成している。
【００４２】
よって、第２コイルバネ１５０は、一端側プランジャ１１０からも他端側プランジャ１２０からも荷重を受けない。つまり、第２コイルバネ１５０は、実質的にバネとしての機能は有していない。
【００４３】
本実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０は、第２実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０と同じ効果を奏する。本実施形態に係るコンタクトピン１００は、シース１４０に代えて、シース１４０よりも少ない材料で形成できる第２コイルバネ１５０を備えている。よって、本実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０は、より低いコストで製造することができる。
【００４４】
本実施形態において、第１接触点１１３と第２接触点１２３とを結ぶ導電経路は、一端側プランジャ１１０、コイルバネ１３０及び他端側プランジャ１２０という経路と、一端側プランジャ１１０、第２コイルバネ１５０及び他端側プランジャ１２０という経路とによって構成される。いずれの経路も、らせん部を含むため、経路長は比較的長くなり、その分抵抗が大きくなるものの、２本の経路が並列するため、許容電流値を十分に大きくすることができる。
【００４５】
なお、第２コイルバネ１５０をバネとして機能させても良いことは勿論である。例えば、第２コイルバネ１５０の一端側の内面と一端側大径部１１２の外周面とを接合するとともに、第２コイルバネ１５０の他端側の内面と他端側大径部１２２の外周面とを接合することで、第２コイルバネ１５０をバネとして機能させることができる。こうすると、一端側プランジャ１１０及び他端側プランジャ１２０に加わる荷重の一部を、第２コイルバネ１５０が受けることとなる。よって、コイルバネ１３０とともに第２コイルバネ１５０が、検査装置側の基板の端子及び電気機器の端子に荷重を加えることとなる。よって、プリロード等の荷重として十分に大きな荷重を、コンタクトピン１００から検査用基板上の端子及び電気機器上の端子に加えることができる。
【００４６】
（第４実施形態）
図４は、第４実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０の非使用状態における部分断面図である。第３実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０が備える部材及び部位に対応する部材及び部位には、同じ符号を付している。以下、主に第３実施形態と異なる点について説明する。
【００４７】
本実施形態に係るコンタクトピン１００は、その中心部に、金属製の心棒１６０を備えている。心棒１６０は、一端側プランジャ１１０及び他端側プランジャ１２０が、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に所定長さ押し込まれても、一端側プランジャ１１０と他端側プランジャ１２０の両方に同時に接触しない長さに設定されている。すなわち、心棒１６０は、一端側プランジャ１１０及び他端側プランジャ１２０が、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に押し込まれることを妨げることはない。
【００４８】
本実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０は、第３実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０と同じ効果を奏する。しかも、本実施形態においては、第１接触点１１３と第２接触点１２３とを結ぶ導電経路の少なくとも一部は、一端側プランジャ１１０、心棒１６０、コイルバネ１３０及び他端側プランジャ１２０という、心棒１６０を経由する経路によって構成される。心棒１６０は、断面積が大きく、直線経路を形成する。よって、心棒１６０を経由する経路の抵抗値は比較的小さい。よって、本実施形態に係るコンタクトピン１００は、許容電流値をより大きくすることができる。
【００４９】
（第５実施形態）
図５は、第５実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０の非使用状態における部分断面図である。第１実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０が備える部材及び部位に対応する部材及び部位には、同じ符号を付している。以下、主に第１実施形態と異なる点について説明する。
【００５０】
本実施形態に係るコンタクトピン１００は、その中心部に、金属製の心棒１６０を備えている。心棒１６０は、一端側プランジャ１１０及び他端側プランジャ１２０が、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に所定長さ押し込まれても、一端側プランジャ１１０と他端側プランジャ１２０の両方に同時に接触しない長さに設定されている。すなわち、心棒１６０は、一端側プランジャ１１０及び他端側プランジャ１２０が、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に押し込まれることを妨げることはない。
【００５１】
本実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０は、第１実施形態に係るコンタクトピン１００及びソケット１０と同じ効果を奏する。しかも、本実施形態においては、第１接触点１１３と第２接触点１２３とを結ぶ導電経路の少なくとも一部は、一端側プランジャ１１０、心棒１６０、コイルバネ１３０及びシース１４０という経路とによって構成される。心棒１６０は、断面積が大きく、直線経路を形成する。よって、心棒１６０を経由する経路の抵抗値は比較的小さい。よって、本実施形態に係るコンタクトピン１００は、許容電流値をより大きくすることができる。
【００５２】
（第６実施形態）
図６は、第６実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０の非使用状態における部分断面図である。コンタクトピン２００は、いずれも金属製の一端側接触部材２１０、他端側接触部材２２０及びコイルバネ２３０を備えている。
【００５３】
一端側接触部材２１０は、コンタクトピン２００の下端すなわち一端に配置される筒状部材である。一端側接触部材２１０は、いずれも水平面による切断面が円環である一端側小径部２１１と一端側大径部２１２とから構成されている。
【００５４】
一端側小径部２１１は、下側の円筒部と、上側の円錐台部とから構成されている。円錐台部の小径側の内径及び外径は、円筒部の内径及び外径に等しい。円錐台部の大径側の内径及び外径は、一端側大径部２１２の内径及び外径に等しい。
【００５５】
一端側小径部２１１の下端、つまり、コンタクトピン２００の一端は、円環となっている。この円環となっている部分の表面上に、第１接触点２１３が配置されている。すなわち、第１接触点２１３は、一端側接触部材２１０の一端側の端部に配置されている。一端側小径部２１１の外径は、後に説明する下側ハウジング２１に設けられた下側貫通孔Ｈ１の小径部の内径よりも小さい。
【００５６】
一端側大径部２１２は、円筒である。一端側大径部２１２の外径は、後に説明する下側ハウジング１１に設けられた下側貫通孔Ｈ１の大径部の内径よりも小さく、下側貫通孔Ｈ１の小径部の内径よりも大きい。一端側大径部２１２の内径は、後に説明するコイルバネ２３０の外径よりも大きい。
【００５７】
他端側接触部材２２０は、コンタクトピン２００の上端すなわち他端に、一端側接触部材２１０と共通の軸線上に並ぶように配置される筒状部材である。他端側接触部材２２０は、他端側小径部２２１と他端側大径部２２２とから構成されている。他端側接触部材２２０は、一端側接触部材２１０を上下反転させたものに相当する。
【００５８】
他端側小径部２２１の上端、つまり、コンタクトピン１００の他端は、円環となっている。この円環となっている部分の表面上に、第２接触点２２３が配置されている。すなわち、第２接触点２２３は、他端側接触部材２２０の他端側の端部に配置されている。
【００５９】
一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０は、略均一な厚さのシートを段付の円筒状に丸めることで形成される形状を有する部材である。一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０は、膜で形成されている。逆に言うと、本実施形態において、膜は、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０を備えている。
【００６０】
一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０は、段付の円柱の表面に、電気抵抗が小さい金属からなる段付の円筒状のメッキ膜を形成した後、このメッキ膜を円柱から分離させることによって製造することができる。このようなプロセスで形成される部材は、マイクロチューブとも呼ばれる。
【００６１】
一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０は、後に説明する下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２から構成される貫通孔内に配置される。
【００６２】
一端側小径部２１１の上下方向長さは、下側貫通孔Ｈ１の小径部の上下方向長さよりも長い。一端側小径部２１１の外径は、下側貫通孔Ｈ１の小径部の外径よりも小さい。他端側小径部２２１の上下方向長さは、上側貫通孔Ｈ２の小径部の上下方向長さよりも長い。他端側小径部２２１の外径は、上側貫通孔Ｈ２の小径部の外径よりも小さい。
【００６３】
一端側大径部２１２及び他端側大径部２２２の外径は、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２の大径部の外径よりもわずかに小さく、４０〜３５０μｍ程度である。一端側大径部２１２及び他端側大径部２２２の厚さ（内径と外径の差）は１０〜４０μｍ程度である。一端側大径部２１２及び他端側大径部２２２の内径は、コイルバネ２３０の外径よりもわずかに大きい。一端側大径部２１２及び他端側大径部２２２の上下方向長さは、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０が下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に押し込まれても、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０が互いに接触しない長さである。すなわち、一端側接触部材２１０と他端側接触部材２２０が直接接触することはなく、一方が他方の動きを妨げることはない。
【００６４】
コイルバネ２３０は、一端側接触部材２１０と他端側接触部材２２０の間、具体的には、一端側小径部２１１と他端側小径部２２１の間に、所定長さ圧縮された状態で配置されている。すなわち、コイルバネ２３０の長さは、コイルバネ２３０の自由高さよりも小さくなっている。言い換えると、コイルバネ２３０の一端すなわち下端は、一端側接触部材２１０を常に押しており、コイルバネ２３０の他端すなわち上端は、他端側接触部材２２０を常に押している。つまり、コイルバネ２３０は、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０に直接反発力を加えている。
【００６５】
このようなコンタクトピン２００は、ソケット２０が備える支持体によって支持されている。ソケット２０の支持体は、下側ハウジング２１と上側ハウジング２２とによって構成されている。
【００６６】
下側ハウジング２１には、下側貫通孔Ｈ１が形成されている。下側貫通孔Ｈ１は下側すなわち一端側の小径部と、上側すなわち他端側の大径部とから構成されている。前述のとおり、下側貫通孔Ｈ１の小径部の内径は、一端側小径部２１１の外径よりも大きく、一端側大径部２１２の外径よりも小さい。下側貫通孔Ｈ１の大径部の外径は、一端側大径部２１２の外径よりも大きい。
【００６７】
上側ハウジング２２には、上側貫通孔Ｈ２が形成されている。上側貫通孔Ｈ２は上側すなわち他端側の小径部と、下側すなわち一端側の大径部とから構成されている。前述のとおり、上側貫通孔Ｈ２の小径部の内径は、他端側小径部２２１の外径よりも大きく、他端側大径部２２２の外径よりも小さい。上側貫通孔Ｈ２の大径部の外径は、他端側大径部２２２の外径よりも大きい。
【００６８】
下側貫通孔Ｈ１と上側貫通孔Ｈ２とが連続するように、下側ハウジング２１と上側ハウジング２２は互いに連結され、ソケット２０の支持体を構成している。コンタクトピン２００は、下側貫通孔Ｈ１と上側貫通孔Ｈ２が連結されて構成される貫通孔内に配置される。
【００６９】
第１接触点２１３は、下側貫通孔Ｈ１よりも下側に飛び出している。また、第２接触点２２３は、上側貫通孔Ｈ２よりも上側に飛び出している。
【００７０】
以上のように構成されたコンタクトピン２００及びソケット２０を用いた電気機器の検査は、次のように行われる。
【００７１】
まず、検査装置側の検査用基板上に設けられた端子（不図示）に、第１接触点２１３が接触するとともに押しつけられる。すると、一端側接触部材２１０が下側貫通孔Ｈ１の中に押し込まれる。その結果、コイルバネ２３０が圧縮される。よって、第１接触点２１３を介して、コンタクトピン２００は、検査用基板上の端子に所謂プリロードとなる荷重を加える。
【００７２】
続いて、電気機器に設けられた端子（不図示）に、第２接触点２２３が接触するとともに押しつけられる。すると、他端側接触部材２２０が上側貫通孔Ｈ２の中に押し込まれる。その結果、コイルバネ２３０が更に圧縮される。よって、第１接触点２１３及び第２接触点２２３を介して、コンタクトピン２００は、検査用基板上の端子及び電気機器上の端子に荷重を加える。
【００７３】
コンタクトピン２００の最も外径が大きい部分は、一端側大径部２１２及び他端側大径部２２２である。これらの部材は上述の外径及び厚さを有する部材である。よって、コンタクトピン２００同士のピッチ（つまり、コンタクトピン２００の中心軸同士の距離）を小さくすることができる。
【００７４】
しかも、コンタクトピン２００同士のピッチが小さくなっても、一端側大径部２１２及び他端側大径部２２２の内側には比較的大きな空間が確保される。よって、コンタクトピン２００は、必要となる反発力を発生させることが可能な大きさのコイルバネ２３０を備えることができる。
【００７５】
また、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０が下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に押し込まれる際、コイルバネ２３０は圧縮され、且つ、撓む。このとき、コイルバネ２３０は、少なくとも一端側大径部２１２及び他端側大径部２２２のいずれか一方に接触する。よって、検査時、第１接触点２１３と第２接触点２２３を結ぶ導電経路の大部分は、一端側接触部材２１０と他端側接触部材２２０とによって構成され、一部のみ、コイルバネ２３０によって構成される。
【００７６】
前述のとおり、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０は、電気抵抗の小さな金属製である。よって、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０は、上述の厚さであるにもかかわらず、許容電流値が大きい。すなわち、コンタクトピン２００は、許容電流値が大きい。許容電流値をより大きくするため、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０を構成する金属としては、金、白金又は銀等の貴金属、若しくはそれらの合金が好ましく、特に金又は金合金が好ましい。
【００７７】
以上のとおり、本実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０によれば、コンタクトピン２００同士のピッチを狭小化させることができる。また、プリロード等の荷重として必要十分な荷重を、コンタクトピン２００から検査用基板上の端子及び電気機器上の端子に加えることができる。更に、第１接触点２１３と第２接触点２２３とを結ぶ導電経路の許容電流を十分に大きくすることができる。
【００７８】
（第７実施形態）
図７は、第７実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０の非使用状態における部分断面図である。第６実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０が備える部材及び部位に対応する部材及び部位には、同じ符号を付している。以下、主に第６実施形態と異なる点について説明する。
【００７９】
本実施形態に係るコンタクトピン２００は、コイルバネ２３０を備えている。コイルバネ２３０は、略均一な厚さ且つ略均一な幅の帯状のシートがらせんを形成したような形状の部材である。本実施形態のコイルバネ２３０は、膜である。コイルバネ２３０は、円柱の表面に、電気抵抗が小さい金属からなるらせん状のメッキ膜を形成した後、このメッキ膜を円柱から分離させることによって製造することができる。このようなプロセスで形成される部材は、マイクロチューブとも呼ばれる。コイルバネ２３０の外径は、一端側大径部２１２及び他端側大径部２２２の内径よりも小さく、４０〜１２０μｍ程度である。コイルバネ２３０の厚さ（内径と外径の差）は１０〜４０μｍ程度である。
【００８０】
コイルバネ２３０は、一端側接触部材２１０から他端側接触部材２２０に向けて、具体的には、一端側小径部２１１の他端から他端側小径部２２１の一端に向けて延在するらせんを形成している。
【００８１】
本実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０は、第６実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０と同じ効果を奏する。本実施形態に係るコンタクトピン２００においては、一端側接触部材２１０、他端側接触部材２２０及びコイルバネ２３０が膜である。よって、本実施形態に係るコンタクトピン２００は、更に外径を小さくし、コンタクトピン２００同士のピッチを更に狭小化することができる。
【００８２】
（第８実施形態）
図８は、第８実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０の非使用状態における部分断面図である。第７実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０が備える部材及び部位に対応する部材及び部位には、同じ符号を付している。以下、主に第７実施形態と異なる点について説明する。
【００８３】
本実施形態に係るコンタクトピン２００は、第２コイルバネ２５０を備えている。図８においては、各部材を見やすくするため、便宜的に、第２コイルバネ２５０を破線で示している。
【００８４】
第２コイルバネ２５０は、略均一な厚さ且つ略均一な幅の帯状のシートがらせんを形成したような形状の部材である。本実施形態の第２コイルバネ２５０は、膜である。第２コイルバネ２５０は、円柱の表面に、電気抵抗が小さい金属からなるらせん状のメッキ膜を形成した後、このメッキ膜を円柱から分離させることによって製造することができる。このようなプロセスで形成される部材は、マイクロチューブとも呼ばれる。第２コイルバネ２５０の内外径は、一端側大径部２１２及び他端側大径部２２２の内外径に略等しい。
【００８５】
第２コイルバネ２５０は、一端側接触部材２１０から他端側接触部材２２０に向けて、具体的には、一端側大径部２１２の他端から他端側大径部２２２の一端に向けて延在するらせんを形成している。第２コイルバネ２５０の一端は、一端側大径部２１２の他端に接触している。第２コイルバネ２５０の他端は、他端側大径部２２２の一端に接触している。
【００８６】
また、本実施形態に係るコンタクトピン２００は、その中心部に、金属製の心棒２６０を備えている。心棒２６０は、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０が、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に所定長さ押し込まれても、一端側接触部材２１０と他端側接触部材２２０の両方に同時に接触しない長さに設定されている。すなわち、心棒２６０は、一端側接触部材２１０及び他端側接触部材２２０が、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に押し込まれることを妨げることはない。
【００８７】
本実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０は、第７実施形態に係るコンタクトピン２００及びソケット２０と同じ効果を奏する。しかも、本実施形態においては、コイルバネ２３０に加えて、第２コイルバネ２５０が反発力を発生させるので、第１接触点２１３と図示しない端子との間に作用する荷重、及び、第２接触点２２３と図示しない端子との間に作用する荷重を、より適切なものに設定することができる。
【００８８】
また、本実施形態においては、第１接触点２１３と第２接触点２２３とを結ぶ導電経路の少なくとも一部は、一端側接触部材２１０、心棒２６０、コイルバネ２３０及び他端側接触部材２２０という、心棒２６０を経由する経路によって構成される。心棒２６０は、断面積が大きく、直線経路を形成する。よって、心棒２６０を経由する経路の抵抗値は比較的小さい。よって、本実施形態に係るコンタクトピン２００は、許容電流値をより大きくすることができる。
【００８９】
なお、必要に応じ、第２コイルバネ２５０を省いても良いことは勿論である。
【００９０】
（第９実施形態）
図９は、第９実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０の非使用状態における部分断面図である。コンタクトピン３００は、いずれも金属製の一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０を備えている。
【００９１】
一端側接触部材３１０は、コンタクトピン３００の下端すなわち一端に配置される部材である。一端側接触部材３１０は、水平面による切断面が円環である筒状の一端側小径部３１１と、らせん形状となっている一端側大径部３１２とから構成されている。なお、図９においては、便宜上、一端側小径部３１１は、鉛直面で切断された場合の断面図が示されており、一端側大径部３１２は、正面図が示されている。
【００９２】
一端側小径部３１１は、下側の円筒部と、上側の円錐台部とから構成されている。円錐台部の小径側の内径及び外径は、当該円筒部の内径及び外径に等しい。円錐台部の大径側の内径及び外径は、一端側大径部３１２の内径及び外径に等しい。
【００９３】
一端側小径部３１１の下端、つまり、コンタクトピン３００の一端は、円環となっている。この円環となっている部分の表面上に、第１接触点３１３が配置されている。すなわち、第１接触点３１３は、一端側接触部材３１０の一端側の端部に配置されている。一端側小径部３１１の外径は、後に説明する下側ハウジング３１に設けられた下側貫通孔Ｈ１の小径部の内径よりも小さい。
【００９４】
一端側小径部３１１は、略均一な厚さのシートを拡径部を有する円筒状に丸めることで形成される形状を有する。また、一端側大径部３１２は、略均一な厚さ且つ略均一な幅の帯状のシートがらせんを形成したような形状を有する。一端側接触部材３１０は、膜で形成されている。逆に言うと、本実施形態において、膜は、一端側接触部材３１０を備えている。
【００９５】
一端側接触部材３１０は、段付の円柱部材の表面に、電気抵抗が小さい金属からなり、且つ、小径の円筒と大径のらせんが連なる形状のメッキ膜を形成した後、このメッキ膜を円柱から分離させることによって製造することができる。このようなプロセスで形成される部材は、マイクロチューブとも呼ばれる。
【００９６】
なお、一端側大径部３１２の外径は、後に説明する下側ハウジング３１に設けられた下側貫通孔Ｈ１の大径部の内径よりも小さく、下側貫通孔Ｈ１の小径部の内径よりも大きい。
【００９７】
他端側接触部材３２０は、コンタクトピン３００の上端すなわち他端に、一端側接触部材３１０と共通の軸線上に並ぶように配置される部材である。他端側接触部材３２０は、他端側小径部３２１と他端側大径部３２２とから構成されている。他端側接触部材３２０は、一端側接触部材３１０を上下反転させたものに相当する。すなわち、他端側接触部材３２０は、膜である。逆に言うと、本実施形態において、膜は、他端側接触部材３２０を備えている。
【００９８】
他端側小径部３２１の上端、つまり、コンタクトピン３００の他端は、円環となっている。この円環となっている部分の表面上に、第２接触点３２３が配置されている。すなわち、第２接触点３２３は、他端側接触部材３２０の他端側の端部に配置されている。
【００９９】
一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０は、後に説明する下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２から構成される貫通孔内に配置される。
【０１００】
一端側小径部３１１の上下方向長さは、下側貫通孔Ｈ１の小径部の上下方向長さよりも長い。一端側小径部３１１の外径は、下側貫通孔Ｈ１の小径部の外径よりも小さい。他端側小径部３２１の上下方向長さは、上側貫通孔Ｈ２の小径部の上下方向長さよりも長い。他端側小径部３２１の外径は、上側貫通孔Ｈ２の小径部の外径よりも小さい。
【０１０１】
一端側大径部３１２及び他端側大径部３２２の外径は、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２の大径部の外径よりもわずかに小さく、４０〜１２０μｍ程度である。一端側大径部３１２及び他端側大径部３２２の厚さ（内径と外径の差）は１０〜４０μｍ程度である。一端側大径部３１２及び他端側大径部３２２の上下方向長さは、一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０が下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に設置された際に、一端側大径部３１２及び他端側大径部３２２が上下方向に所定長さ圧縮される長さである。すなわち、一端側接触部材３１０の他端と他端側接触部材３２０の一端は、常に接触している。なお、図９においては、便宜上、一端側接触部材３１０の他端及び他端側接触部材３２０の一端は省略されている。
【０１０２】
このようなコンタクトピン３００は、ソケット３０が備える支持体によって支持されている。ソケット３０の支持体は、下側ハウジング３１と上側ハウジング３２とによって構成されている。
【０１０３】
下側ハウジング３１には、下側貫通孔Ｈ１が形成されている。下側貫通孔Ｈ１は下側すなわち一端側の小径部と、上側すなわち他端側の大径部とから構成されている。前述のとおり、下側貫通孔Ｈ１の小径部の内径は、一端側小径部３１１の外径よりも大きく、一端側大径部３１２の外径よりも小さい。下側貫通孔Ｈ１の大径部の外径は、一端側大径部３１２の外径よりも大きい。
【０１０４】
上側ハウジング３２には、上側貫通孔Ｈ２が形成されている。上側貫通孔Ｈ２は上側すなわち他端側の小径部と、下側すなわち一端側の大径部とから構成されている。前述のとおり、上側貫通孔Ｈ２の小径部の内径は、他端側小径部３２１の外径よりも大きく、他端側大径部３２２の外径よりも小さい。上側貫通孔Ｈ２の大径部の外径は、他端側大径部３２２の外径よりも大きい。
【０１０５】
下側貫通孔Ｈ１と上側貫通孔Ｈ２とが連続するように、下側ハウジング３１と上側ハウジング３２は互いに連結され、ソケット３０の支持体を構成している。コンタクトピン３００は、下側貫通孔Ｈ１と上側貫通孔Ｈ２が連結されて構成される貫通孔内に配置される。
【０１０６】
第１接触点３１３は、下側貫通孔Ｈ１よりも下側に飛び出している。また、第２接触点３２３は、上側貫通孔Ｈ２よりも上側に飛び出している。
【０１０７】
以上のように構成されたコンタクトピン３００及びソケット３０を用いた電気機器の検査は、次のように行われる。
【０１０８】
まず、検査装置側の検査用基板上に設けられた端子（不図示）に、第１接触点３１３が接触するとともに押しつけられる。すると、一端側接触部材３１０が下側貫通孔Ｈ１の中に押し込まれる。その結果、一端側大径部３１２と他端側大径部３２２がともに圧縮される。よって、一端側大径部３１２と他端側大径部３２２が反発力を発生する。したがって、第１接触点３１３を介して、コンタクトピン３００は、検査用基板上の端子に所謂プリロードとなる荷重を加える。
【０１０９】
続いて、電気機器に設けられた端子（不図示）に、第２接触点３２３が接触するとともに押しつけられる。すると、他端側接触部材３２０が上側貫通孔Ｈ２の中に押し込まれる。その結果、一端側大径部３１２と他端側大径部３２２がともに更に圧縮される。よって、第１接触点３１３及び第２接触点３２３を介して、コンタクトピン３００は、検査用基板上の端子及び電気機器上の端子に荷重を加える。
【０１１０】
コンタクトピン３００の最も外径が大きい部分は、一端側大径部３１２及び他端側大径部３２２である。これらの部材は上述の外径及び厚さを有する部材である。よって、コンタクトピン３００同士のピッチ（つまり、コンタクトピン３００の中心軸同士の距離）を小さくすることができる。
【０１１１】
また、コンタクトピン３００は、一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０のみから構成されている。すなわち、構成部品が少ない。よって、コンタクトピン３００は、より低コストで製造することが可能であり、且つ、組み立ても極めて容易である。
【０１１２】
前述のとおり、一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０は、電気抵抗の小さな金属製である。よって、一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０は、上述の厚さであるにもかかわらず、許容電流値が大きい。すなわち、コンタクトピン３００は、許容電流値が大きい。許容電流値をより大きくするため、一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０を構成する金属としては、金、白金又は銀等の貴金属、若しくはそれらの合金が好ましく、特に金又は金合金が好ましい。
【０１１３】
以上のとおり、本実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０によれば、コンタクトピン３００同士のピッチを狭小化させることができる。また、プリロード等の荷重として必要十分な荷重を、コンタクトピン３００から検査用基板上の端子及び電気機器上の端子に加えることができる。更に、第１接触点３１３と第２接触点３２３とを結ぶ導電経路の許容電流を十分に大きくすることができる。
【０１１４】
（第１０実施形態）
図１０は、第１０実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０の非使用状態における部分断面図である。第９実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０が備える部材及び部位に対応する部材及び部位には、同じ符号を付している。以下、主に第９実施形態と異なる点について説明する。
【０１１５】
本実施形態に係るコンタクトピン２００は、コイルバネ３３０を備えている。
【０１１６】
コイルバネ３３０は、一端側接触部材３１０と他端側接触部材３２０の間、具体的には、一端側小径部３１１と他端側小径部３２１の間に、所定長さ圧縮された状態で配置されている。すなわち、コイルバネ３３０の長さは、コイルバネ３３０の自由高さよりも小さくなっている。言い換えると、コイルバネ３３０の一端すなわち下端は、一端側接触部材３１０を常に押しており、コイルバネ３３０の他端すなわち上端は、他端側接触部材３２０を常に押している。つまり、コイルバネ３３０は、一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０に直接反発力を加えている。
【０１１７】
本実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０は、第９実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０と同じ効果を奏する。しかも、本実施形態においては、コイルバネ３３０に加えて、コイルバネ３３０が反発力を発生させるので、第１接触点３１３と図示しない端子との間に作用する荷重、及び、第２接触点３２３と図示しない端子との間に作用する荷重を、より適切なものに設定することができる。
【０１１８】
なお、本実施形態に係るコンタクトピン３００における一端側大径部３１２及び他端側大径部３２２は、第９実施形態に係るコンタクトピン３００における一端側大径部３１２及び他端側大径部３２２と同じ寸法を有している。すなわち、本実施形態に係るコンタクトピン３００において、一端側大径部３１２及び他端側大径部３２２の内側には比較的大きな空間が確保されている。よって、本実施形態に係るコンタクトピン３００は、コンタクトピン３００同士のピッチを小さくすることができ、且つ、必要となる反発力を発生させることが可能な大きさのコイルバネ３３０を備えることができる。
【０１１９】
なお、本実施形態に係るコンタクトピン３００は、コイルバネ３３０に代えて、第７実施形態に係るコンタクトピン２００が備えるコイルバネ２３０を備えても良い。本実施形態に係るコンタクトピン３００は、第８実施形態に係るコンタクトピン２００が備える心棒２６０を更に備えても良い。本実施形態に係るコンタクトピン３００は、第８実施形態に係るコンタクトピン２００が備える第２コイルバネ２５０及び／又は心棒２６０を更に備えても良い。
【０１２０】
（第１１実施形態）
図１１は、第１１実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０の非使用状態における部分断面図である。第９実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０が備える部材及び部位に対応する部材及び部位には、同じ符号を付している。以下、主に第９実施形態と異なる点について説明する。
【０１２１】
本実施形態に係るコンタクトピン３００は、その中心部に、金属製の心棒３６０を備えている。心棒３６０は、一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０が、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に所定長さ押し込まれても、一端側接触部材３１０と他端側接触部材３２０の両方に同時に接触しない長さに設定されている。すなわち、心棒３６０は、一端側接触部材３１０及び他端側接触部材３２０が、下側貫通孔Ｈ１及び上側貫通孔Ｈ２内に押し込まれることを妨げることはない。
【０１２２】
本実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０は、第９実施形態に係るコンタクトピン３００及びソケット３０と同じ効果を奏する。しかも、本実施形態においては、第１接触点３１３と第２接触点３２３とを結ぶ導電経路は、一端側接触部材３１０、心棒３６０及び他端側接触部材３２０という、心棒３６０を経由する経路によって構成される。心棒３６０は、断面積が大きく、直線経路を形成する。よって、心棒３６０を経由する経路の抵抗値は比較的小さい。よって、本実施形態に係るコンタクトピン３００は、許容電流値をより大きくすることができる。
【０１２３】
本発明が、先に説明された各実施形態には限定されず、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変形や応用が可能であることは言うまでもない。
【０１２４】
例えば、コンタクトピンは、ある実施形態において一端側に配置されている部材と、他の実施形態において他端側に配置されている部材とを、備えていても良い。一例を挙げれば、第１接触点を有する一端側に配置される部材が、図１に示される一端側プランジャ１１０であり、第２接触点を有する他端側に配置される部材が、図９に示される他端側接触部材３２０であってもよい。この場合、例えば図１１に示される心棒３６０を配置することにより、第１接触点と第２接触点との導通経路を確保することができる。
【０１２５】
更に、この場合において、心棒３６０は、一端側プランジャ１１０と一体化されていても良い。一端側プランジャ１１０が貫通孔内に押し込まれる際、一端側プランジャ１１０はわずかに傾くので、心棒３６０の先端は、他端側接触部材３２０の他端側大径部３２２の内面に接触する。よって、第１接触点と第２接触点との導通経路が確保される。
【符号の説明】
【０１２６】
１００、２００、３００  コンタクトピン
１１０  一端側プランジャ
１１１、２１１、３１１  一端側小径部
１１２、２１２、３１２  一端側大径部
１１３、２１３、３１３  第１接触点
１２０  他端側プランジャ
１２１、２２１、３２１  他端側小径部
１２２、２２２、３２２  他端側大径部
１２３、２２３、３２３  第２接触点
１３０、２３０、３３０  コイルバネ
１４０  シース
１５０、２５０  第２コイルバネ
１６０、２６０、３６０  心棒
１０、２０、３０  ソケット
１１、２１、３１  下側ハウジング
１２、２２、３２  上側ハウジング
２１０、３１０  一端側接触部材
２２０、３２０  他端側接触部材
Ｈ１  下側貫通孔
Ｈ２  上側貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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