(57)【要約】【課題】小型かつ量産化に適した非接触ＩＣタグ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】共振回路を有するＩＣチップ３０と、アンテナ４０と、を備える非接触ＩＣタグ１の製造方法であって、一方の面が粘着加工されたシート状の主基材１０の一方の面に、ＩＣチップ３０を接着する工程と、アンテナ４０が予め一方の面に配置されたシート状の被覆材２０の一方の面を主基材１０の一方の面に貼り合わせる工程と、を備える。また、被覆材２０を主基材１０に貼り合わせる位置に移送する工程を更に備え、接着する工程は、移送される被覆材２０に配置されたアンテナ４０の位置を検出する工程と、検出されたアンテナ４０の位置に基づいて、ＩＣチップ３０を主基材１０の一方の面に載置する工程と、を備える。【選択図】図２
2019106129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共振回路を有するＩＣチップと、アンテナと、を備える非接触ＩＣタグの製造方法であって、
一方の面が粘着加工されたシート状の主基材の一方の面に、前記ＩＣチップを接着する工程と、
前記アンテナが予め一方の面に配置されたシート状の被覆材の一方の面を前記主基材の一方の面に貼り合わせる工程と、
を備える非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
前記被覆材を前記主基材に貼り合わせる位置に移送する工程を更に備え、
接着する工程は、
移送される前記被覆材に配置された前記アンテナの位置を検出する工程と、
検出された前記アンテナの位置に基づいて、前記ＩＣチップを前記主基材の一方の面に載置する工程と、
を備える請求項１に記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
位置を検出する工程は、撮像装置により撮像された前記アンテナの撮像画像を用いて前記アンテナの位置を検出し、
載置する工程は、移送する工程により移送される前記被覆材の主基材への貼り合わせ位置に同期するように前記ＩＣチップを前記主基材の一方の面に載置する請求項２に記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
一方の面上に主粘着層を有するシート状の主基材と、
前記主基材の一方の面に一方の面が貼付されるシート状の被覆材と、
共振回路を有し、前記主基材に貼付されたＩＣチップと、
前記被覆材の一方の面に配置されるアンテナと、
を備え、
前記アンテナは、前記ＩＣチップに対して離間可能になっている非接触ＩＣタグ。
【請求項５】
前記被覆材は、厚みが４０μｍ以下である請求項４に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項６】
前記被覆材に対して剥離可能なシート状の剥離材を更に備え、
前記被覆材は、他方の面上に副粘着層を有し、
前記剥離材は、前記副粘着層を介して前記被覆材と積層構造である請求項４又は５に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項７】
前記主基材の前記主粘着層と接する面は、剥離面である請求項４〜６のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項８】
前記主基材の前記主粘着層と接する面とは逆の他方面は、剥離面である請求項４〜７のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項９】
前記主基材は、両面離形処理され、
前記主基材の主粘着層と接する面は、重剥離面であり、
前記主基材の他方の面は、軽剥離面である請求項４〜８のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項１０】
前記主粘着層は、
前記被覆材に接触する強粘着層と、
前記主基材に接触する弱粘着層と、
を備える請求項７〜９のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項１１】
前記被覆材は、紙又は白ＰＥＴである請求項４〜１０のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項１２】
前記主基材及び前記被覆材は、紙である請求項４〜１１のいずれかに記載の非接触ＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣタグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣチップにアンテナを接続した非接触ＩＣタグが知られている。非接触ＩＣタグは、ＩＣチップに記憶されている情報をリーダに対して非接触で出力可能になっている。このような非接触ＩＣタグには、例えば、自ら電源を備えているアクティブタグや、リーダから照射されるＵＨＦ帯やマイクロ波等の電波をエネルギーとして駆動するパッシブタグ等のいくつかの種類がある。
【０００３】
このうち、パッシブタグとしての非接触ＩＣタグは、安価であることから、流通や物品管理等、多様な用途に用いられている。このような非接触ＩＣタグとして、アンテナ及びＩＣチップを接着剤で固定する非接触ＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、このような非接触ＩＣタグとして、共振回路をアンテナとする非接触ＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献２参照）。また、このような非接触ＩＣタグとして、アンテナのみに固定されたＩＣチップを備える非接触ＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３７３９７５２号公報
【特許文献２】特開２０１６−１３４０６８号公報
【特許文献３】特許第５７８６６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１及び３で提案された非接触ＩＣタグによれば、アンテナ及びＩＣチップが導電性接着剤で接着されている。アンテナ及びＩＣチップを導電性接着剤で固定するには、アンテナ及びＩＣチップの位置を細かく調整する必要がある。また、導電性接着剤の固化には、往々にして熱硬化の工程が必要である。そのため、生産性が劣るだけでなく、薄い材料や耐熱性に乏しいフィルムを基材に採用することができなかった。更には、導電性接着剤は高価であり、量を節約すると、ヒビや割れに弱くなる問題があった。また、アンテナとＩＣチップとの間の導通が確保できていないと通信できないので、ロールツーロールでの量産における曲げや、経時劣化による割れに起因する不良率が高かった。
【０００６】
これに対し、特許文献２で提案された非接触ＩＣタグによれば、アンテナ及びＩＣチップを接着する必要が無い。一方で、特許文献２で提案された非接触ＩＣタグでは、共振用の副アンテナがＩＣチップの周囲に立体的に構成される。このため、特許文献２で提案された非接触ＩＣタグでは、小型化することが難しかった。
【０００７】
本発明は、小型かつ量産化に適した非接触ＩＣタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、共振回路を有するＩＣチップと、アンテナと、を備える非接触ＩＣタグの製造方法であって、少なくとも一方の面が粘着加工されたシート状の主基材の一方の面に、前記ＩＣチップを接着する工程と、前記アンテナが予め一方の面に配置されたシート状の被覆材の一方の面を前記主基材の一方の面に貼り合わせる工程と、を備える非接触ＩＣタグの製造方法に関する。
【０００９】
また、非接触ＩＣタグの製造方法は、前記被覆材を前記主基材に貼り合わせる位置に移送する工程を更に備え、接着する工程は、移送される前記被覆材に配置された前記アンテナの位置を検出する工程と、検出された前記アンテナの位置に基づいて、前記ＩＣチップを前記主基材の一方の面に載置する工程と、を備えることが好ましい。
【００１０】
また、位置を検出する工程は、撮像装置により撮像された前記アンテナの撮像画像を用いて前記アンテナの位置を検出し、載置する工程は、移送する工程により移送される前記被覆材の主基材への貼り合わせ位置に同期するように前記ＩＣチップを前記主基材の一方の面に載置することが好ましい。
【００１１】
本発明は、少なくとも一方の面上に主粘着層を有するシート状の主基材と、前記主基材の一方の面に一方の面が貼付されるシート状の被覆材と、共振回路を有し、前記主基材に貼付されたＩＣチップと、前記被覆材の一方の面に配置されるアンテナと、を備え、前記アンテナは、前記ＩＣチップに対して離間可能になっている非接触ＩＣタグに関する。
【００１２】
また、前記被覆材は、厚みが４０μｍ以下であることが好ましい。
【００１３】
また、非接触ＩＣタグは、前記被覆材に対して剥離可能なシート状の剥離材を更に備え、前記被覆材は、他方の面上に副粘着層を有し、前記剥離材は、前記副粘着層を介して前記被覆材と積層構造であることが好ましい。
【００１４】
また、前記主基材の前記主粘着層と接する面は、剥離面であることが好ましい。
【００１５】
また、前記主基材の前記主粘着層と接する面とは逆の他方面は、剥離面であることが好ましい。
【００１６】
また、前記主基材は、両面離形処理され、前記主基材の前記主粘着層と接する面は、重剥離面であり、前記主基材の他方の面は、軽剥離面であることが好ましい。
【００１７】
また、前記主粘着層は、前記被覆材に接触する強粘着層と、前記主基材に接触する弱粘着層と、を備えることが好ましい。
【００１８】
また、前記被覆材は、紙又は白ＰＥＴであることが好ましい。
【００１９】
また、前記主基材及び前記被覆材は、紙であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、小型かつ歩留りを高めることが可能な非接触ＩＣタグ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグの正面図を示す。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図であり、剥離材を剥がす前の非接触ＩＣタグの断面図を示す。
【図３】第１実施形態の非接触ＩＣタグを被対象物に貼付した状態の断面図を示す。
【図４】第１実施形態の非接触ＩＣタグの製造装置の概略図を示す。
【図５】本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグの断面図を示す。
【図６】第２実施形態の非接触ＩＣタグを対象物に取り付けた際の断面図を示す。
【図７】本発明の第３実施形態に係る非接触ＩＣタグの断面図を示す。
【図８】第３実施形態に係る非接触ＩＣタグを対象物に取り付けた際の断面図を示す。
【図９】本発明の他の例に係るアンテナの標示部の平面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の第１〜３実施形態に係る非接触ＩＣタグ１及びその製造方法について、図１〜図８を参照して説明する。
まず、各実施形態に係る非接触ＩＣタグ１の概要について説明する。
【００２３】
非接触ＩＣタグ１は、パッシブタイプのタグである。非接触ＩＣタグ１は、物品等（以下、被対象物Ｔという）に取り付けて用いられる。非接触ＩＣタグ１は、例えば、被対象物Ｔの情報を記憶している。そして、非接触ＩＣタグ１は、リーダ（図示せず）から照射される電波（例えば、ＵＨＦ帯）により駆動する。非接触ＩＣタグ１は、駆動の結果、記憶している被対象物Ｔの情報を送信可能に構成される。
【００２４】
［第１実施形態］
次に、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣタグ１及びその製造方法について、図１〜図４を参照して説明する。
この非接触ＩＣタグ１は、図１〜図３に示すように、主基材１０と、被覆材２０と、ＩＣチップ３０と、アンテナ４０と、剥離材５０と、を備える。なお、図１では、理解を容易にすべく、剥離材５０を剥がした状態の非接触ＩＣタグ１を示している。
【００２５】
主基材１０は、シート状に形成される。主基材１０は、平面視矩形又は略矩形である。主基材１０は、例えば、紙である。主基材１０は、少なくとも一方の面上に主粘着層１１を有する。また、主基材１０の主粘着層１１と接する面（一方の面）とは逆の他方面は、剥離面である。主基材１０は、例えば、２５〜１５０μｍの厚さで形成される。
主粘着層１１は、主基材１０の一方の面全体を覆うように配置される。
【００２６】
被覆材２０は、シート状に形成される。被覆材２０は、平面視矩形又は略矩形である。被覆材２０は、例えば、紙、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はＰＰ（ポリプロピレン）である。特に、後述するアンテナ４０のアンテナパターンが見えづらくなるように、被覆材２０は、紙や白ＰＥＴであることが好ましい。被覆材２０は、例えば、６〜３５０μｍの厚さで形成される。より好適には、被覆材２０は、厚みが４０μｍ以下である。被覆材２０の一方の面は、主基材１０の一方の面に対向配置される。具体的に、被覆材２０の一方の面は、主粘着層１１を用いて、主基材１０の一方の面に接着される。また、被覆材２０は、他方の面上に副粘着層２１を有する。
副粘着層２１は、被覆材２０の他方の面全体を覆うように配置される。
【００２７】
ＩＣチップ３０は、内部に被対象物Ｔの情報を記憶しているチップである。ＩＣチップ３０は、直方体形状で形成され、共振回路を内蔵する。ＩＣチップ３０は、主粘着層１１を介して主基材１０に接着される。また、ＩＣチップ３０は、主基材１０に接着される面とは逆側の面に、一対の電極（図示せず）を有する。ＩＣチップ３０は、平面視において、アンテナ４０、主基材１０、及び被覆材２０の面積に対して十分に小さい面積で形成される。ＩＣチップ３０は、例えば、２００μｍの厚さで形成される。
【００２８】
アンテナ４０は、例えば、薄膜状の金属である。アンテナ４０は、被覆材２０の一方の面上に配置される。アンテナ４０は、被覆材２０の長辺方向に沿って伸びるとともに、被覆材２０の短辺方向で繰り返し折り返す形状である。本実施形態において、アンテナ４０は、被覆材２０の長辺方向に沿って一対に並べて配置される。一対のアンテナ４０のそれぞれの一端部は、ＩＣチップ３０の電極に電気的に接触する。また、アンテナ４０は、ＩＣチップ３０に対して離間可能になっている。即ち、一対のアンテナ４０のそれぞれの一端部は、ＩＣチップ３０の電極に対して接着することなく配置される。アンテナ４０は、例えば、９〜１２μｍの厚さで形成される。
【００２９】
剥離材５０は、シート状である。剥離材５０は、副粘着層２１を介して被覆材２０と積層構造である。剥離材５０は、副粘着層２１から取り外し可能である。剥離材５０が副粘着層２１から取り外されることで、非接触ＩＣタグ１は、副粘着層２１を用いて被対象物Ｔに貼付可能になる。
【００３０】
以上の非接触ＩＣタグ１は、剥離材５０が取り外されることで、被対象物Ｔに貼付可能になる。非接触ＩＣタグ１は、例えば、予め被対象物Ｔの情報がＩＣチップ３０に記憶された上で、被対象物Ｔに貼付けられる。
【００３１】
リーダから非接触ＩＣタグ１に電波が照射された場合、アンテナ４０が電波を受信する。アンテナ４０は受信した電波によって発生する電力をＩＣチップ３０に送る。これにより、ＩＣチップ３０が駆動する。ＩＣチップ３０は、記憶された情報をアンテナ４０に送る。アンテナ４０は、ＩＣチップ３０から送られた情報をリーダに送る。これにより、リーダは、非接触ＩＣタグ１から情報を得ることができる。
【００３２】
非接触ＩＣタグ１が折り曲げられたり、歪められたりした場合、ＩＣチップ３０は一対のアンテナ４０の一端から離間する。これにより、アンテナ４０に対するＩＣチップ３０の接触位置は、アンテナ４０の一端から外れる。したがって、非接触ＩＣタグ１の折り曲げや歪みに起因する応力がＩＣチップ３０及びアンテナ４０の間に作用することがない。一方で、ＩＣチップ３０には共振回路が内蔵されているので、ＩＣチップ３０は、アンテナ４０から離間したとしても共振回路を介してリーダに情報を送ることができる。
【００３３】
次に、本実施形態に係る非接触ＩＣタグ１の製造方法について、図４を参照して説明する。
非接触ＩＣタグ１の製造方法を説明するにあたり、まず、非接触ＩＣタグ１を製造する製造装置１００について説明する。
【００３４】
製造装置１００は、ＩＣチップ３０を移送するコンベア１１０と、コンベア１１０からＩＣチップ３０を主基材１０上に転写（載置）するローラ１２０と、主基材１０を移送する第１移送部１３０と、アンテナ４０を含む被覆材２０を移送する第２移送部１４０と、被覆材２０を主基材１０に貼り付ける貼付部１５０と、貼り付けられた被覆材２０及び主基材１０を裁断する裁断部１６０と、アンテナ４０の位置を撮像する撮像部１７０と、ローラ１２０の速度を制御する制御部１８０と、を備える。
【００３５】
コンベア１１０は、ロール上に配置されたＩＣチップ３０を移送する。具体的には、コンベア１１０は、ロール上に所定の間隔を開けて配置されたＩＣチップ３０を移送する。
ローラ１２０は、コンベア１１０によって移送されるＩＣチップ３０のそれぞれを取得可能な位置に配置される。ローラ１２０は、回転しつつ、その周面でＩＣチップ３０を取得する。ローラ１２０は、後述する制御部１８０によって制御される速度で回転する。
【００３６】
第１移送部１３０は、ロール状に巻き回しされた裁断前の主基材１０のロールを予め定められた速度で巻き取ることで、主基材１０を後述する貼付部１５０に向けて移送する。また、第１移送部１３０は、ローラ１２０からＩＣチップ３０を転写（載置）可能な位置に配置される。即ち、第１移送部１３０は、ローラ１２０から転写されたＩＣチップ３０を被覆材２０への貼り合わせ位置に移送する。
【００３７】
第２移送部１４０は、ロール状に巻き回しされた裁断前の被覆材２０のロールを予め定められた速度で巻き取ることで、被覆材２０を後述する貼付部１５０に向けて移送する。また、第２移送部１４０は、被覆材２０のロールを巻き取ることで、所定の間隔で被覆材２０のロールの一方の面に配置されたアンテナ４０を後述する貼付部１５０に向けて移送する。
【００３８】
貼付部１５０は、第１移送部１３０によって移送される裁断前の主基材１０と、第２移送部１４０によって移送される裁断前の被覆材２０とを圧着する。具体的には、貼付部１５０は、裁断前の主基材１０及び裁断前の被覆材２０のそれぞれの他方の面を押圧することで、裁断前の主基材１０及び裁断前の被覆材２０を張り合わせる。このとき、貼付部１５０は、例えば、アンテナ４０の位置及びＩＣチップ３０を含んだ位置を押圧する。
【００３９】
裁断部１６０は、貼り合わされた裁断前の主基材１０及び裁断前の被覆材２０を一対のアンテナ４０及び１つのＩＣチップ３０に合せて裁断する。
【００４０】
撮像部１７０は、被覆材２０の一方の面上に配置されるアンテナ４０を撮像する。撮像部１７０は、例えば、被覆材２０を常時撮像する。撮像部１７０は、撮像した画像を制御部１８０に送る。
【００４１】
制御部１８０は、アンテナ４０の位置にＩＣチップ３０の位置を合せるべく、ローラ１２０の速度を制御する。制御部１８０は、アンテナ位置検出部１８１と、ローラ速度算出部１８２と、ローラ動作部１８３と、を備える。
【００４２】
アンテナ位置検出部１８１は、貼付部１５０に向かうアンテナ４０の位置を検出する。具体的には、アンテナ位置検出部１８１は、撮像部１７０によって撮像された撮像画像を取得する。アンテナ位置検出部１８１は、撮像画像に含まれるアンテナ４０の位置を検出する。アンテナ位置検出部１８１は、例えば、撮像部１７０の位置や画角等から、貼付部１５０に対するアンテナ４０の位置を検出する。アンテナ位置検出部１８１は、検出したアンテナ４０の位置をローラ速度算出部１８２に送る。
【００４３】
ローラ速度算出部１８２は、送られたアンテナ４０の位置に基づいて、ローラ速度を算出する。具体的には、ローラ速度算出部１８２は、アンテナ４０の位置にＩＣチップ３０の位置が同期するように、ローラ１２０の速度を算出する。具体的には、ローラ速度算出部１８２は、貼付部１５０において、アンテナ４０の位置にＩＣチップ３０の位置が同期するように、ローラ１２０の速度を算出する。ローラ速度算出部１８２は、算出したローラ速度をローラ動作部１８３に送る。
【００４４】
ローラ動作部１８３は、算出されたローラ速度をローラ速度算出部１８２から取得する。ローラ動作部１８３は、取得したローラ速度でローラ１２０を回転させる。
【００４５】
以上の製造装置１００を用いる本実施形態の非接触ＩＣタグ１の製造方法は、ＩＣチップ３０を接着する工程と、移送する工程と、貼り合わせる工程と、裁断する工程と、を備える。
【００４６】
ＩＣチップ３０を接着する工程において、少なくとも一方の面が粘着加工されたシート状の主基材１０の一方の面にＩＣチップ３０が接着される。具体的には、ＩＣチップ３０を接着する工程において、第１移送部１３０によって移送されるシート状の主基材１０の一方の面にＩＣチップ３０が接着される。ＩＣチップ３０を接着する工程は、アンテナ４０の位置を検出する工程と、ＩＣチップ３０を主基材１０の一方の面に載置する工程と、を備える。
【００４７】
まず、アンテナ４０の位置を検出する工程が実行される。アンテナ４０の位置を検出する工程において、移送される被覆材２０に配置されたアンテナ４０の位置が検出される。具体的には、アンテナ４０の位置を検出する工程において、第２移送部１４０によって移送されるシート状の被覆材２０の一方の面上に配置されたアンテナ４０の位置が検出される。即ち、撮像部１７０によって撮像された撮像画像に基づいて、アンテナ位置検出部１８１がアンテナ４０の位置を検出する。
【００４８】
次いで、ＩＣチップ３０を主基材１０の一方の面に載置する工程が実行される。ＩＣチップ３０を主基材１０の一方の面に載置する工程において、後述する移送する工程において移送される被覆材２０の主基材１０への貼り合わせ位置に同期するように、ＩＣタグが主基材１０の一方の面に載置される。具体的には、ローラ速度算出部１８２によって算出されたローラ１２０の速度に基づいて、ローラ動作部１８３がローラ１２０を動作させる。これにより、アンテナ４０の位置と、主基材１０上に配置されるＩＣチップ３０の位置とが同期される。
【００４９】
次いで、移送する工程が実行される。移送する工程において、ＩＣチップ３０を載置した主基材１０が第１移送部１３０によって貼り合わせ位置に移送される。また、移送する工程において、第２移送部１４０によって、一方の面上にアンテナ４０を有する被覆材２０が貼り合わせ位置に移送される。
【００５０】
次いで、貼り合わせる工程が実行される。貼り合わせる工程において、主基材１０に対して被覆材２０が張り合わされる。貼り合わせる工程において、同期しているアンテナ４０とＩＣチップ３０とが接触する。
【００５１】
次いで、裁断する工程が実行される。裁断する工程において、一対のアンテナ４０及び１つのＩＣチップ３０を含むように、主基材１０及び被覆材２０が裁断されて、１つの非接触ＩＣタグ１が製造される。
【００５２】
以上のような第１実施形態に係る非接触ＩＣタグ１及びその製造方法によれば、以下の効果を奏する。
（１）非接触ＩＣタグ１の製造方法は、一方の面が粘着加工されたシート状の主基材１０の一方の面に、ＩＣチップ３０を接着する工程と、アンテナ４０が予め一方の面に配置されたシート状の被覆材２０の一方の面を主基材１０の一方の面に貼り合わせる工程と、を備える。これにより、ＩＣチップ３０は、アンテナ４０に接着されない。したがって、非接触ＩＣタグ１が折り曲げられたり歪められたりした場合であっても、ＩＣチップ３０はアンテナ４０に対して離間する。ＩＣチップ３０がアンテナ４０に対して離間することで、アンテナ４０及びＩＣチップ３０の接続部分が破壊されることを防止できる。また、アンテナ４０及びＩＣチップ３０の間を接着する必要がないので、製造工程をより少なくすることができ、加熱する必要もないので、歩留りを向上することができる。更には、アンテナ４０を立体的に構成せずともよいので、非接触ＩＣタグ１を小型化することができる。
【００５３】
（２）非接触ＩＣタグ１の製造方法は、被覆材２０を主基材１０に貼り合わせる位置に移送する工程を更に備える。また、接着する工程は、移送される被覆材２０に配置されたアンテナ４０の位置を検出する工程と、検出されたアンテナ４０の位置に基づいて、ＩＣチップ３０を主基材１０の一方の面に載置する工程と、を備える。これにより、アンテナ４０の位置とＩＣチップ３０の位置とを同期させた状態で移送できるので、主基材１０及び被覆材２０を貼り合わせるだけで、ＩＣチップ３０をアンテナ４０に載置することができる。したがって、非接触ＩＣタグ１の製造効率を向上することができる。
【００５４】
（３）位置を検出する工程は、撮像装置により撮像された前記アンテナ４０の撮像画像を用いて前記アンテナ４０の位置を検出する。また、載置する工程は、移送する工程により移送される前記被覆材２０の主基材１０への貼り合わせ位置に同期するように前記ＩＣタグを前記主基材１０の一方の面に載置する。これにより、撮像されたアンテナ４０の位置に合わせてＩＣタグを主基材１０の一方の面に載置できる。したがって、非接触ＩＣタグ１の製造効率を向上することができる。
【００５５】
（４）非接触ＩＣタグ１は、一方の面上に主粘着層１１を有するシート状の主基材１０と、主基材１０の一方の面に一方の面が貼付されるシート状の被覆材２０と、共振回路を有し、主基材１０に貼付されたＩＣチップ３０と、被覆材２０の一方の面に配置されるアンテナ４０と、を備える。また、アンテナ４０は、ＩＣチップ３０に対して離間可能になっている。これにより、非接触ＩＣタグ１が折り曲げられたり歪められたりした場合であっても、ＩＣチップ３０がアンテナ４０に対して離間する。したがって、非接触ＩＣタグ１の信頼性を向上することができる。また、ＩＣチップ３０及びアンテナ４０を導電性樹脂（例えば、熱可塑性樹脂）で固定せずともよいので、製造コストを抑制することができる。また、非接触ＩＣタグ１の歩留りを向上することができる。
【００５６】
（５）被覆材２０は、厚みが４０μｍ以下である。これにより、より可撓性の高い非接触ＩＣタグ１を提供することができる。
【００５７】
（６）非接触ＩＣタグ１は、被覆材２０に対して剥離可能なシート状の剥離材５０を更に備える。また、被覆材２０は、他方の面上に副粘着層２１を有し、剥離材５０は、副粘着層２１を介して被覆材２０と積層構造である。これにより、剥離材５０をはがすことで、非接触ＩＣタグ１を被対象物Ｔに貼り付けることができる。
【００５８】
（７）主基材１０の主粘着層１１と接する面とは逆の他方面は、剥離面である。これにより、第１移送部１３０がロール状に巻き回しされた主粘着層１１を有する主基材１０を移送する（引き出す）際に、ブロッキングが発生することを防止できる。具体的には、主粘着層１１を有する主基材１０は、２層の主基材１０によって主粘着層１１を挟んだ状態でロール状に巻き回しされている。この状態で、第１移送部１３０がロール状に巻き回しされた主基材１０を移送する（引き出す）ことで、主基材１０の主粘着層１１と接する面とは逆の面（他方の面）を主粘着層１１からスムーズに剥離することができる。また、主基材１０の主粘着層１１と接する面とは逆の面を剥離面とすることで、前記ブロッキング発生を防止するため、主粘着層１１の露出面にセパレータを配置する必要が無いので、非接触ＩＣタグ１のコストを削減することができる。
【００５９】
（８）被覆材２０は、紙又は白ＰＥＴである。これにより、被覆材２０に対して印刷が可能となり、各種印刷と貼付とをワンパスで行うことができる。
【００６０】
（９）主基材１０及び被覆材２０は、紙である。これにより、両面に印刷をすることができる。
【００６１】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１について、図５及び図６を参照して説明する。第２実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
【００６２】
第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１は、図５及び図６に示すように、剥離材５０及び副粘着層２１を備えていない点で、第１実施形態と異なる。また、第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１は、主基材１０の一方の面（主粘着層１１と接する面）が剥離面である点で、第１実施形態と異なる。また、第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１は、主基材１０が両面離形処理される点で、第１実施形態と異なる。具体的には、第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１は、主基材１０の一方の面（主粘着層１１と接する面）が重剥離面であり、主基材１０の他方の面が軽剥離面である点で、第１実施形態と異なる。
【００６３】
以上の第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１によれば、主基材１０を主粘着層１１からはがすことで、主粘着層１１が露出する。主粘着層１１を被対象物Ｔに貼付することで、非接触ＩＣタグ１を取り付けることができる。また、非接触ＩＣタグ１を製造する際には、第１移送部１３０がロール状の主基材１０を移送する（引き出す）。ロール状の主基材１０は、一方の面（主粘着層１１に接する面）とは逆の他方の面で、径内側に巻き回しされた主基材１０の主粘着層１１に接する。ロール状の主基材１０の他方の面は、第１移送部１３０によって移送される（引き出される）際に、主粘着層１１から容易に剥離する。
【００６４】
以上のような第２実施形態に係る非接触ＩＣタグ１及びその製造方法によれば、上記（１）〜（９）の効果に加え、以下の効果を奏する。
【００６５】
（１０）主基材１０の主粘着層１１と接する面は、剥離面である。これにより、主基材１０を剥離材とする非接触ＩＣタグを提供することができる。したがって、非接触ＩＣタグのコストをより削減できる。
【００６６】
（１１）主基材１０は、両面離形処理される。主基材１０の主粘着層１１と接する面（一方の面）は、重剥離面である。主基材１０の他方の面は、軽剥離面である。これにより、第１移送部１３０によって、ロール状に巻きまわされた主基材シートが移送される（引き出される）際のブロッキングの発生を防ぐことができる。また、主基材１０が剥離可能となり、別途剥離材５０を構成する必要がないので、非接触ＩＣタグ１のコストを抑制することができる。
【００６７】
（１２）主基材１０は、紙である。これにより、主基材１０を安価且つ主粘着層１１から剥離する際に、コシを出すことができる。また、主基材１０に印刷が可能であり、好適な非接触ＩＣタグ１を提供することができる。
【００６８】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る非接触ＩＣタグ１について、図７及び図８を参照して説明する。第３実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
【００６９】
第３実施形態に係る非接触ＩＣタグ１は、図８及び図９に示すように、主粘着層１１が、被覆材２０に接触する強粘着層１２と、主基材１０に接触する弱粘着層１３とを備える点で第２実施形態と異なる。
【００７０】
主粘着層１１は、強粘着層１２と弱粘着層１３との２層構造になっている。より具体的には、主粘着層１１は、被覆材２０に隣接する側に強粘着層１２を有し、主基材１０に隣接する側に弱粘着層１３を有する。
【００７１】
以上の第３実施形態に係る非接触ＩＣタグ１によれば、主基材１０が弱粘着層１３から剥がされることで、非接触ＩＣタグ１は、被対象物Ｔに対して取り付け可能になる。具体的には、弱粘着層１３が被対象物Ｔに対して取り付け可能になる。弱粘着層１３が被対象物Ｔに対して取り付けられるので、被対象物Ｔに取り付けられた非接触ＩＣタグ１の取り外し及び再貼付を可能にする。
【００７２】
以上、本発明の第３実施形態に係る非接触ＩＣタグ１によれば、上記（１）〜（１２）の効果に加え、以下の効果を奏する。
（１３）主粘着層１１は、被覆材２０に接触する強粘着層１２と、主基材１０に接触する弱粘着層１３と、を備える。これにより、主基材１０が剥がされた後、弱粘着層１３が被対象物Ｔに貼り付けられる。したがって、被対象物Ｔに対して非接触ＩＣタグ１を容易に取り外すことができるとともに、非接触ＩＣタグ１を再貼付することが可能になる。
【００７３】
以上、本発明の非接触ＩＣタグ及びその製造方法の好ましい各実施形態につき説明したが、本発明は、上述の実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
【００７４】
例えば、上記実施形態において、撮像部１７０がアンテナ４０の位置を撮像するとしたが、これに制限されない。例えば、図９に示すように、撮像部１７０がアンテナ４０の横に配置（印刷）された標示部４１（図９では「＋」）を撮像することでアンテナ４０の位置を識別してもよい。また、撮像部１７０を赤外線センサとし、赤外線をアンテナ４０に照射することで得られる反射波や、被覆材２０を透過する透過度によって、アンテナ４０の位置を検出してもよい。
【００７５】
また、上記実施形態において、被覆材２０がフィルム基材である場合には、アンテナ４０をエッチングにより作製することができる。また、スクリーン印刷や、インクジェットによりアンテナ４０を印刷する場合には、被覆材２０を紙等にすることができる。また、第１実施形態において、主基材１０の他方の面に粘着層及び剥離材５０を積層することで、ラベル化することが可能になる。加熱する工程を必要としないので、主基材１０及び被覆材２０に薄い材料や耐熱性に乏しいフィルムを採用できる。これにより、非接触ＩＣの小型化及び薄型化を実現できる。
【００７６】
また、上記実施形態において、ロール状の主基材１０の主粘着層１１に接する面とは逆の他方面で、径内側の主基材１０の主粘着層１１に接するとしたが、これに制限されない。例えば、主粘着層１１の露出面にセパレータ（図示せず）が配置されてもよい。この場合、ＩＣチップ３０を載置する前に、セパレータが巻き取られる。これにより、主粘着層１１の一面（ＩＣチップ３０が載置される面）が露出した状態で、ロール状の主基材１０がローラ１２０からＩＣチップ３０を転写（載置）可能な位置に、第１移送部１３０により移送される。また、セパレータが配置される場合、主基材１０の主粘着層１１と接する面とは逆の他方面は、離形処理されなくてもよい。
【００７７】
また、第１実施形態において、主基材１０の主粘着層１１に接する面とは逆の他方面が剥離面であるとした。これに加え、第２実施形態と同様に、主基材１０の主粘着層１１と接する面は、剥離面であってもよい。例えば、第１実施形態に係る非接触ＩＣタグ１は、第２実施形態と同様に、主基材１０が両面剥離処理されるとしてもよい。具体的には、第１実施形態において、主基材１０の一方の面（主粘着層１１に接する面）が重剥離面であり、主基材１０の他方の面が軽剥離面であってもよい。これにより、剥離材５０及び主基材１０のいずれも剥離させることができ、非接触ＩＣタグ１の利便性を高めることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１  非接触ＩＣタグ
１０  主基材
１１  主粘着層
１２  強粘着層
１３  弱粘着層
２０  被覆材
２１  副粘着層
３０  ＩＣチップ
４０  アンテナ
５０  剥離材
【図１】
2019106129.tif 000003
【図２】
2019106129.tif 000004
【図３】
2019106129.tif 000005
【図４】
2019106129.tif 000006
【図５】
2019106129.tif 000007
【図６】
2019106129.tif 000008
【図７】
2019106129.tif 000009
【図８】
2019106129.tif 000010
【図９】
2019106129.tif 000011