(57)【要約】【課題】溶融法によって製造しても、均質かつ優れた耐電圧特性を有する真空バルブ用接点材料の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態の真空バルブ用接点材料の製造方法は、導電材料および耐弧材料からなる接点材料用原料を用意する工程と、前記接点材料用原料または前記接点材料用原料を溶融させる溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、前記溶融装置の溶融領域内にある前記接点材料用原料を鉛直方向に垂直な水平方向にわたって溶融する工程と、前記接点材料用原料または前記溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、溶融した接点材料用原料を前記溶融装置の溶融領域外に移動させて冷却する工程とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電材料および耐弧材料からなる接点材料用原料を用意する工程と、
前記接点材料用原料または前記接点材料用原料を溶融させる溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、前記溶融装置の溶融領域内にある前記接点材料用原料を鉛直方向に垂直な水平方向にわたって溶融する工程と、
前記接点材料用原料または前記溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、溶融した接点材料用原料を前記溶融装置の溶融領域外に移動させて冷却する工程と
を有することを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項２】
前記導電材料および前記耐弧材料は、板状の延設部材であると共に、前記導電材料の長手方向と前記耐弧材料の長手方向とが平行となるように互いに密着していることを特徴とする請求項１に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項３】
前記導電材料および前記耐弧材料は、粒子状であり、前記接点材料用原料は、耐熱容器に収容されていることを特徴とする請求項１に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項４】
前記溶融する工程において、前記接点材料用原料または前記溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に０．１ｍｍ／ｍｉｎ以上３０．０ｍｍ／ｍｉｎ以下で移動させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項５】
前記冷却する工程の後に、非酸化性雰囲気中で、前記接点材料を前記接点材料の融点以下で加熱する工程をさらに有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項６】
前記導電材料はＣｕであり、前記耐弧材料はＣｒであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項７】
前記接点材料用原料は、Ｃｒの融点よりも高い融点を有する高融点補助材料、またはＣｕの融点よりも低い融点を有する低融点補助材料をさらに含有することを特徴とする請求項６に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項８】
前記高融点補助材料は、Ｎｂ、Ｖ、およびＭｏからなる群より選択される少なくとも１種の元素から構成されることを特徴とする請求項７に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項９】
前記低融点補助材料は、Ｂｉ、Ｔｅ、およびＳｂからなる群より選択される少なくとも１種の元素から構成されることを特徴とする請求項７に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項１０】
前記導電材料はＡｇであり、前記耐弧材料はＷＣであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項１１】
前記接点材料用原料は、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒからなる群より選択される少なくとも１種の元素から構成される補助材料をさらに含有することを特徴とする請求項１０に記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、真空バルブ用接点材料の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
真空バルブ用接点材料（以下、単に接点材料ともいう）は、主に、導電成分や耐弧成分などによって構成されている。そして、真空バルブの用途に応じて、接点材料を構成する材料は、適宜選択される。
【０００３】
例えば、Ｃｕ−Ｃｒ系の接点材料では、Ｃｕが導電性を有し、Ｃｒが耐弧性を有している。このようなＣｕ−Ｃｒ系の接点材料を製造する方法として、従来では、Ｃｕの融点とＣｒの融点との差を利用し、スケルトン状のＣｒの構造体をＣｕの融液に含侵させる溶浸法や、Ｃｕの原料粉およびＣｒの原料粉を混合した混合粉の圧粉体を焼結させる焼結法などが挙げられる。しかしながら、溶浸法では、Ｃｒの構造体を用いるので、製造可能な接点材料の組成比が限られてしまう。また、焼結法では、プロセス上、焼結時間が長い。
【０００４】
そこで、近年では、ＣｕおよびＣｒの混合粉の圧粉体を溶融させる溶融法が検討されている。このような溶融法では、耐熱容器内の圧粉体を溶融して得られた融液を鋳型に流して冷却することによって、接点材料が製造される。ここで、ＣｕおよびＣｒの圧粉体を溶融すると、Ｃｕの密度とＣｒの密度との差に起因して、ＣｕとＣｒとが２相に分離しやすい。そして、このようなＣｕおよびＣｒの相分離が生じると、ＣｕおよびＣｒの組成比が接点材料の鉛直方向で不均一になり、接点材料のさまざまな特性が悪化する。
【０００５】
このような接点材料における組成比の不均一性を抑制させるために、ＣｕおよびＣｒの相分離を抑制させる補助成分を圧粉体に添加することがある。融液中では、Ｃｒが補助成分上に晶出されるため、ＣｕおよびＣｒの密度差に起因する相分離は抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−０３２０３６号公報
【特許文献２】特開２００６−０２４４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した溶融法において、相分離を抑制させる補助成分を添加しても、接点材料を構成する各成分の密度差によって、接点材料を構成する成分の組成比は接点材料の鉛直方向で不均一になることがある。また、融液と耐熱容器の親和性、および融液と鋳型の親和性から、耐熱容器や鋳型を構成する成分が接点材料中に固溶や析出することがあるため、接点材料の組成比は鉛直方向に垂直な水平方向でも不均一になることがある。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、溶融法によって製造しても、均質かつ優れた耐電圧特性を有する真空バルブ用接点材料の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の真空バルブ用接点材料の製造方法は、導電材料および耐弧材料からなる接点材料用原料を用意する工程と、前記接点材料用原料または前記接点材料用原料を溶融させる溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、前記溶融装置の溶融領域内にある前記接点材料用原料を鉛直方向に垂直な水平方向にわたって溶融する工程と、前記接点材料用原料または前記溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、溶融した接点材料用原料を前記溶融装置の溶融領域外に移動させて冷却する工程とを有する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態の真空バルブ用接点材料の製造方法で用いる溶融装置の一部を模式的に示す断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】第１の実施形態の真空バルブ用接点材料の製造方法で製造された真空バルブ用接点材料を備える真空バルブを模式的に示す断面図である。
【図４】第１の実施形態の真空バルブ用接点材料の製造方法で製造された真空バルブ用接点材料を備える真空バルブの接点構成を模式的に示す拡大断面図である。
【図５】第２の実施形態の真空バルブ用接点材料の製造方法で用いる溶融装置の一部を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の真空バルブ用接点材料の製造方法で用いる溶融装置の一部を模式的に示す断面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００１３】
第１の実施形態の真空バルブ用接点材料（以下、単に接点材料ともいう）の製造方法は、接点材料用原料１を用意する工程Ｓ１（以下、用意工程Ｓ１ともいう）と、接点材料用原料１を溶融する工程Ｓ２（以下、溶融工程Ｓ２ともいう）と、溶融した接点材料用原料１を冷却する工程Ｓ３（以下、冷却工程Ｓ３ともいう）とを有する。
【００１４】
まず、用意工程Ｓ１について説明する。
【００１５】
用意工程Ｓ１で用意する接点材料用原料１は、図１に示すように、導電材料２および耐弧材料３とからなる。導電材料２および耐弧材料３は、それぞれ、板状の延設部材である。導電材料２および耐弧材料３は、例えばインゴットである。
【００１６】
図１に示すように、導電材料２および耐弧材料３は、導電材料２の長手方向と耐弧材料３の長手方向とが平行となるように、互いに密着しており、接点材料用原料１は、導電材料２および耐弧材料３を積層させた積層体である。接点材料用原料１が溶融装置に設置されると、図１に示すように、接点材料用原料１を構成する導電材料２および耐弧材料３は鉛直方向に沿って延設される。具体的には、導電材料２と耐弧材料３とが密着している密着面４は、鉛直方向に沿って延びている。
【００１７】
図１に示すように、溶融装置に設置された接点材料用原料１の一端側は、支持部材５によって支持されている。ここでは、図１に示すように、接点材料用原料１の下端は、支持部材５によって支持されている。例えば、支持部材５は不図示の駆動部と接続されており、支持部材５が駆動部によって鉛直方向に移動すると、支持部材５によって支持されている接点材料用原料１は鉛直方向に移動することができる。
【００１８】
なお、ここでは、支持部材５が図１に示すように接点材料用原料１の下端側を支持している一例について示しているが、不図示の支持部材が接点材料用原料１の上端側を把持しながら支持してもよい。また、不図示の支持部材は、支持部材５と同様に、不図示の駆動部と接続されてもよい。この場合、不図示の支持部材は、駆動部によって鉛直方向に移動することができる。
【００１９】
図２に示すように、接点材料用原料１の長手方向に垂直な導電材料２および耐弧材料３の断面形状は、それぞれ矩形である。ここでは、接点材料用原料１の長手方向に垂直な断面において、導電材料２の長辺２ａを含む側面が、耐弧材料３の長辺３ａを含む側面に密着している一例について示しているが、導電材料２の長辺２ａを含む側面が、耐弧材料３の短辺３ｂを含む側面に密着してもよいし、導電材料２の短辺２ｂを含む側面が、耐弧材料３の長辺３ａを含む側面に密着してもよいし、導電材料２の短辺２ｂを含む側面が、耐弧材料３の短辺３ｂを含む側面に密着してもよい。
【００２０】
また、ここでは、接点材料用原料１の長手方向に垂直な断面において、導電材料２の長辺２ａの長さおよび耐弧材料３の長辺３ａの長さが全て同じである一例について示しているが、長辺２ａの長さおよび長辺３ａの長さは一部で異なっていてもよい。
【００２１】
また、接点材料用原料１の長手方向に垂直な断面において、矩形状である導電材料２の短辺２ｂおよび耐弧材料３の短辺３ｂは、２．０ｍｍ以上８．０ｍｍ以下であることが好ましく、４．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下であることがより好ましい。当該短辺２ｂ，３ｂが２．０ｍｍ以上であると、接点材料用原料１における導電材料２および耐弧材料３の表面積が低下するので、製造される接点材料中のガス含有量の増加が抑制される。また、当該短辺２ｂ，３ｂが８．０ｍｍ以下であると、後述する溶融工程Ｓ２において、接点材料用原料１が水平方向にわたって容易に溶融される。
【００２２】
なお、ここでは、接点材料用原料１は、導電材料２の２つと耐弧材料３の２つとから構成され、導電材料２と耐弧材料３とは、導電材料２および耐弧材料３の積層方向に沿って交互に積層されているが、導電材料２および耐弧材料３の積層数および積層構成は、特に限定されるものではなく、接点材料が所望の組成比となるように適宜選択される。例えば、接点材料用原料１は、導電材料２の１つと耐弧材料３の１つとから構成されてもよい。また、例えば、導電材料２や耐弧材料３の複数が積層方向に沿って連続して積層されてもよい。
【００２３】
また、接点材料用原料１の長手方向に垂直な導電材料２および耐弧材料３の断面形状は、特に限定されるものではなく、例えば正方形であってもよい。また、導電材料２および耐弧材料３の断面形状は、互いに、同じであってもよいし、異なってもよい。接点材料用原料１を構成する導電材料２や耐弧材料３が複数である場合、導電材料２や耐弧材料３の断面形状は、全て同じであってもよいし、一部で異なってもよい。導電材料２および耐弧材料３の断面形状は、接点材料が所望の組成比となるように適宜選択される。
【００２４】
また、導電材料２および耐弧材料３は、図２に示すように積層方向に垂直な方向に１列で積層されているが、積層方向に垂直な方向に２列以上で積層されてもよい。導電材料２および耐弧材料３が積層方向に２列以上で積層されている場合、各列における導電材料２および耐弧材料３の積層数や積層構成は、全て同じであってもよいし、一部で異なってもよい。
【００２５】
また、後述するように、接点材料用原料１が高融点補助材料、低融点補助材料、または補助材料をさらに含有する場合、導電材料２や耐弧材料３と同様に、これらの補助材料は、板状の延設部材であり、導電材料２および耐弧材料３の長手方向に平行となるように、導電材料２や耐弧材料３に密着している。そして、接点材料用原料１は、導電材料２、耐弧材料３、および上記補助材料を積層させた積層体である。
【００２６】
また、接点材料用原料１の長手方向に垂直な上記補助材料の断面形状、導電材料２と耐弧材料３と上記補助材料との積層数および積層構成などは、特に限定されるものではなく、接点材料が所望の組成比となるように適宜選択される。
【００２７】
接点材料用原料１には、例えば、導電材料２がＣｕであって耐弧材料３がＣｒである接点材料用原料（以下、Ｃｕ−Ｃｒ系の接点材料用原料ともいう）や、導電材料２がＡｇ（銀）であって耐弧材料３がＷＣ（炭化タングステン）である接点材料用原料（以下、Ａｇ−ＷＣ系の接点材料用原料ともいう）などがある。
【００２８】
Ｃｕ−Ｃｒ系の接点材料用原料１を溶融および冷却して得られるＣｕ−Ｃｒ系の接点材料では、耐弧性を有する微細なＣｒ相が導電性を有するＣｕ相の内部に均一に分散している。
【００２９】
Ｃｕ−Ｃｒ系の接点材料用原料１において、Ｃｕである導電材料２の質量比は、例えば５質量％以上９０質量％以下、さらには２５質量％以上７０質量％以下である。５質量％以上であると、接点材料の導電特性は向上する。また、９０質量％以下であると、接点材料の耐電圧特性や遮断特性は向上する。
【００３０】
Ｃｕ−Ｃｒ系の接点材料用原料１において、Ｃｒである耐弧材料３の質量比は、例えば５質量％以上５０質量％以下、さらには１０質量％以上４０質量％以下である。接点材料１に含まれるＣｒの質量比が５質量％以上であると、接点材料の耐弧性は増加する。また、Ｃｒの質量比が５０質量％以下であると、ＣｕとＣｒとの相分離が抑制されて、耐弧材料３が均一に分散される。そのため、接点材料の耐電圧特性や遮断特性は向上する。
【００３１】
Ｃｕ−Ｃｒ系の接点材料用原料１は、Ｃｒの融点よりも高い融点を有する高融点補助材料、またはＣｕの融点よりも低い融点を有する低融点補助材料をさらに含有してもよい。高融点補助材料や低融点補助材料は、製造される接点材料において、Ｃｕ相の内部にＣｒ相を微細かつ均一に分散させることができるので、Ｃｕ相およびＣｒ相の相分離が抑制される。
【００３２】
高融点補助材料は、Ｎｂ（ニオブ）、Ｖ（バナジウム）、およびＭｏ（モリブデン）からなる群より選択される少なくとも１種の元素から構成される。接点材料用原料１は、接点材料用原料１の全体に対して高融点補助材料を質量比で、例えば０．１質量％以上１０質量％以下、さらには１質量％以上５質量％以下含有する。接点材料用原料１に含まれる高融点補助材料の質量比が０．１質量％以上であると、製造される接点材料において、Ｃｕ相およびＣｒ相の相分離が効率的に抑制される。高融点補助材料は、１種の元素から構成されてもよく、２種以上の元素から構成されてもよい。
【００３３】
低融点補助材料は、Ｂｉ（ビスマス）、Ｔｅ（テルル）、およびＳｂ（アンチモン）からなる群より選択される少なくとも１種の元素から構成される。接点材料用原料１は、接点材料用原料１の全体に対して低融点補助材料を質量比で、例えば０．１質量％以上１０質量％以下、さらには１質量％以上５質量％以下含有する。接点材料用原料１に含まれる低融点補助材料の質量比が０．１質量％以上であると、製造される接点材料において、Ｃｕ相およびＣｒ相の相分離が効率的に抑制される。低融点補助材料は、１種の元素から構成されてもよく、２種以上の元素から構成されてもよい。
【００３４】
また、Ａｇ−ＷＣ系の接点材料用原料１を溶融および冷却して得られるＡｇ−ＷＣ系の接点材料では、耐弧性を有する微細なＷＣ相が導電性を有するＡｇ相の内部に均一に分散している。
【００３５】
Ａｇ−ＷＣ系の接点材料用原料１において、Ａｇである導電材料２の質量比は、例えば５質量％以上９０質量％以下、さらには２５質量％以上７０質量％以下である。５質量％以上であると、接点材料の導電特性は向上する。また、９０質量％以下であると、接点材料の耐電圧特性や遮断特性は向上する。
【００３６】
Ａｇ−ＷＣ系の接点材料用原料１において、ＷＣである耐弧材料３の質量比は、例えば５質量％以上５０質量％以下、さらには１０質量％以上４０質量％以下である。接点材料１に含まれるＣｒの質量比が５質量％以上であると、接点材料の耐弧性は増加する。また、Ｃｒの質量比が５０質量％以下であると、ＡｇとＷＣとの相分離が抑制されて、耐弧材料３が均一に分散される。そのため、接点材料の耐電圧特性や遮断特性は向上する。
【００３７】
Ａｇ−ＷＣ系の接点材料用原料１は、Ｃｏ（コバルト）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｆｅ（鉄）、Ｃｒからなる群より選択される少なくとも１種の元素から構成される補助材料をさらに含有してもよい。補助材料は、製造される接点材料において、Ａｇ相の内部にＷＣ相を微細かつ均一に分散させることができる。補助材料は、１種の元素から構成されてもよく、２種以上の元素から構成されてもよい。
【００３８】
接点材料用原料１は、接点材料用原料１の全体に対して補助材料を質量比で、例えば０．１質量％以上１０質量％以下、さらには１質量％以上５質量％以下含有する。接点材料用原料１に含まれる補助材料の質量比が０．１質量％以上であると、製造される接点材料において、Ａｇ相内に分散しているＷＣ相の均一化が向上する。
【００３９】
次に、溶融工程Ｓ２について説明する。
【００４０】
溶融工程Ｓ２では、図１に示すように、接点材料用原料１または接点材料用原料１を溶融させる溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、溶融装置の加熱部８の溶融領域９内にある接点材料用原料１を鉛直方向に垂直な水平方向にわたって溶融する。
【００４１】
接点材料用原料１を鉛直方向に移動させる場合、支持部材５または不図示の支持部材が鉛直方向に移動することによって、接点材料用原料１は移動する。また、溶融装置を鉛直方向に移動させる場合、溶融装置に設けられている加熱部８が鉛直方向に移動する。
【００４２】
ここでは、溶融装置の加熱部８は移動せずに、接点材料用原料１が支持部材５によって鉛直方向下方に移動する構成を示しているが、接点材料用原料１は移動せずに、加熱部８が鉛直方向上方に移動してもよく、接点材料用原料１と加熱部８とが共に移動してもよい。接点材料用原料１と加熱部８とが移動する場合には、接点材料用原料１および加熱部８の移動方向は異なってもよいし、同じであってもよい。
【００４３】
ここで、接点材料用原料１が溶融されるとは、接点材料用原料１を溶融して生じる接点材料用原料１の融液６が、導電材料２または耐弧材料３の一方の融液中に、導電材料２または耐弧材料３の他方が溶融されずに分散している形態、または導電材料２と耐弧材料３との混合融液であるときである。
【００４４】
溶融装置は、接点材料用原料１の全体を一度に溶融せずに、接点材料用原料１を局所的に溶融する。具体的には、溶融装置は、接点材料用原料１の長手方向の一部、すなわち接点材料用原料１の長手方向に所定の長さを有する接点材料用原料１の一部を、鉛直方向に垂直な水平方向にわたって全面的に溶融する。溶融装置は、例えば高周波誘導加熱式の溶融装置である。
【００４５】
溶融装置の加熱部８は、接点材料用原料１の長手方向の一部の全周を覆うように、接点材料用原料１の外側に設けられる。例えば、加熱部８は、コイルなどから構成され、鉛直方向に垂直な加熱部８の断面形状は、環状である。加熱部８の溶融領域９は、加熱部８の内側であって、加熱部８によって接点材料用原料１を溶融可能な領域である。
【００４６】
図１に示すように、接点材料用原料１が溶融領域９を通過している間、溶融領域９内の接点材料用原料１は誘導加熱によって高温に加熱されて溶融される。すなわち、接点材料用原料１の全てが溶融されるのではなく、接点材料用原料１の長手方向における溶融領域９内の部分が水平方向にわたって全面的に溶融される。そして、接点材料用原料１が下方に移動することによって、加熱部８の溶融領域９は、接点材料用原料１に対して相対的に上方に移動しながら、接点材料用原料１は、下端側から上端側に向かって逐次溶融される。
【００４７】
溶融工程Ｓ２において、接点材料用原料１または溶融装置の加熱部８の少なくとも一方を鉛直方向に、好ましくは０．１ｍｍ／ｍｉｎ以上３０．０ｍｍ／ｍｉｎ以下、より好ましくは１．０ｍｍ／ｍｉｎ以上１０．０ｍｍ／ｍｉｎ以下で移動させる。すなわち、鉛直方向における接点材料用原料１と加熱部８との間の相対速度は、接点材料用原料１を構成する材料の種類や加熱部８の出力エネルギーなどに依存するが、０．１ｍｍ／ｍｉｎ以上３０．０ｍｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましく、１．０ｍｍ／ｍｉｎ以上１０．０ｍｍ／ｍｉｎ以下であることがより好ましい。
【００４８】
上記の相対速度が０．１ｍｍ／ｍｉｎ以上であると、導電材料２と耐弧材料３との相分離が抑制されるので、製造される接点材料の鉛直方向における導電材料２および耐弧材料３の組成比の均一性が向上する。さらに、接点材料の生産性が向上する。また、相対速度が３０．０ｍｍ／ｍｉｎ以下であると、導電材料２および耐弧材料３の未溶融部分の発生が抑制されるので、導電材料２および耐弧材料３の組成比の均一性が向上する。
【００４９】
また、溶融工程Ｓ２において、接点材料用原料１の溶融時間は、１分以上１０分以下であることが好ましく、３分以上７分以下であることがより好ましい。接点材料用原料１の溶融時間が１分以上であると、導電材料２および耐弧材料３の未溶融部分の発生が抑制されるので、接点材料の均質性が向上する。また、溶融時間が１０分以下であると、導電材料２と耐弧材料３との相分離が抑制されるので、製造される接点材料の均質性が向上する。
【００５０】
次に、冷却工程Ｓ３について説明する。
【００５１】
冷却工程Ｓ２では、図１に示すように、接点材料用原料１または溶融装置の少なくとも一方を鉛直方向に移動させながら、溶融した接点材料用原料１を溶融装置の溶融領域９外に移動させて冷却する。
【００５２】
溶融工程Ｓ２と同様に、冷却工程Ｓ３において接点材料用原料１を鉛直方向に移動させる場合、支持部材５または不図示の支持部材が鉛直方向に移動することによって、接点材料用原料１は移動する。また、溶融装置を鉛直方向に移動させる場合、加熱部８が鉛直方向に移動する。ここでは、加熱部８は移動せずに、接点材料用原料１が支持部材５によって鉛直方向下方に移動する構成を示している。
【００５３】
溶融した接点材料用原料１、すなわち接点材料用原料１の融液６が溶融領域９を通過すると、溶融した接点材料用原料１は、溶融領域９を出て、溶融領域９の下方に移動する。溶融領域９外に移動した接点材料用原料１は溶融装置によって加熱されなくなるため、接点材料用原料１の融液６は自然に冷却される。そして、接点材料用原料１の融液６が常温に冷却されると、接点材料が得られる。
【００５４】
ここで、上記のように、溶融工程Ｓ２において、接点材料用原料１が鉛直方向下方に移動して溶融領域９に到達すると、溶融領域９内の接点材料用原料１は溶融される。そして、冷却工程Ｓ３において、接点材料用原料１がさらに下方に移動すると、溶融した接点材料用原料１は溶融領域９外に移動することによって冷却される。このとき、溶融工程Ｓ２を実施後、所定の時間間隔を空けて、冷却工程Ｓ３を実施してもよいし、所定の時間間隔を空けずに、接点材料用原料１の移動を継続させて、溶融工程Ｓ２および冷却工程Ｓ３を連続的に実施してもよい。
【００５５】
また、溶融工程Ｓ２と同様に、冷却工程Ｓ３において、接点材料用原料１または溶融装置の加熱部８の少なくとも一方を鉛直方向に、好ましくは０．１ｍｍ／ｍｉｎ以上３０．０ｍｍ／ｍｉｎ以下、より好ましくは１．０ｍｍ／ｍｉｎ以上１０．０ｍｍ／ｍｉｎ以下で移動させる。上記速度が０．１ｍｍ／ｍｉｎ以上であると、接点材料の生産性が向上する。
【００５６】
また、第１の実施形態の接点材料の製造方法は、冷却工程Ｓ３の後に、接点材料を加熱する工程Ｓ４（以下、加熱工程Ｓ４ともいう）をさらに有してもよい。
【００５７】
加熱工程Ｓ４は、冷却工程Ｓ３で得られた接点材料を真空雰囲気などの非酸化性雰囲気中で、好ましくは接点材料の融点ＴＭ以下、より好ましくはＴＭ−４００℃以上ＴＭ−２０℃以下で加熱することが好ましい。冷却工程Ｓ３で得られた接点材料が非酸化性雰囲気において上記温度範囲で加熱されると、製造された接点材料の残留応力が低下するので、接点材料の絶縁破壊電圧が増加する。
【００５８】
次に、第１の実施形態の接点材料の製造方法で製造された接点材料を備える真空バルブについて説明する。
【００５９】
図３は、第１の実施形態の接点材料の製造方法で製造された接点材料２１ａ，２１ｂを備える真空バルブ２０を模式的に示す断面図である。図４は、第１の実施形態の接点材料の製造方法で製造された接点材料２１ａ，２１ｂを備える真空バルブ２０の接点構成を模式的に示す拡大断面図である。
【００６０】
図３に示すように、筒状の真空絶縁容器２２の両端開口面には、固定側の封着金具２３ａ、および可動側の封着金具２３ｂが、それぞれろう付けによって設けられている。固定側の封着金具２３ａには、固定側の通電軸２４ａが貫通固定されている。
【００６１】
図４に示すように、固定側の通電軸２４ａの下端部には、固定側の電極２５ａがろう材２６ａによって固着されている。また、固定側の電極２５ａの下面には、固定側の接点材料２１ａがろう材２７ａによって固着されている。なお、固定側の電極２５ａは、固定側の通電軸２４ａにかしめ等によって圧着接続されてもよい。
【００６２】
また、固定側の接点材料２１ａに対向して接離自在に、可動側の接点材料２１ｂがろう材２７ｂによって可動側の電極２５ｂの上面に固着されている。可動側の電極２５ｂは、ろう材２６ｂによって、可動側の通電軸２４ｂの上端部に固着されている。なお、可動側の電極２５ｂは、可動側の通電軸２４ｂにかしめ等によって圧着接続されてもよい。
【００６３】
また、図３に示すように、可動側の通電軸２４ｂは、可動側の封着金具２３ｂの中央開口部を移動自在に貫通する。可動側の通電軸２４ｂと可動側の封着金具２３ｂの開口部との間には、伸縮自在のベローズ２８がろう付けによって設けられている。
【００６４】
また、固定側の接点材料２１ａおよび可動側の接点材料２１ｂを包囲する筒状のアークシールド２９の外周には、支持部材３０がろう付けされている。支持部材３０は、真空絶縁容器２２の内面から突き出た突出部２２ａに固定されている。
【００６５】
真空バルブ２０がこのような構成を有することによって、真空絶縁容器２２内を真空に保ちながら、可動側の接点材料２１ａが固定側の接点材料２１ｂと接離することができる。
【００６６】
真空バルブ２０は、例えば真空遮断器に適用することができる。耐電圧特性や遮断特性を向上させた接点材料２１ａ，２１ｂが真空遮断器の開閉器に使用されると、真空遮断器の特性は向上する。
【００６７】
上記したように、第１の実施形態の接点材料の製造方法によれば、導電材料２および耐弧材料３からなる接点材料用原料１を移動させながら、接点材料用原料１の長手方向の一部を水平方向にわたって溶融し、さらに接点材料用原料１を移動させながら、溶融した接点材料用原料１を冷却することによって、優れた耐電圧特性を有すると共にガス含有量の少ない接点材料を製造することができる。さらに、このような製造方法を用いることによって、導電材料２と耐弧材料３との相分離を抑制させる補助材料を接点材料用原料１に加えなくても、相分離が抑制され、接点材料の鉛直方向の均質性が向上する。
【００６８】
また、上記のような製造方法によれば、従来の接点材料用原料を溶融するときに、接点材料用原料を収容するために用いられている耐熱容器が不要になる。このように、接点材料用原料１の溶融時に耐熱容器を使用せずに接点材料を製造することができるので、溶融した接点材料用原料１と耐熱容器との親和性に起因する、耐熱容器を構成する成分による接点材料への固溶や析出が回避される。そのため、接点材料の水平方向の均質性は向上する。
【００６９】
（第２の実施形態）
第２の実施形態の接点材料の製造方法において、接点材料用原料１０１の構成が異なる以外は、第１の実施形態の接点材料の製造方法の構成と基本的に同じである。そのため、ここでは、その異なる構成について主に説明する。なお、以下に示す実施形態において、第１の実施形態の接点材料の製造方法の構成と重複する説明を省略または簡略する。
【００７０】
図５は、第２の実施形態の接点材料の製造方法で用いる溶融装置の一部を模式的に示す断面図である。第２の実施形態の接点材料の製造方法は、接点材料用原料１０１を用意する工程Ｓ１０１（以下、用意工程Ｓ１０１ともいう）と、接点材料用原料１０１を溶融する工程Ｓ１０２（以下、溶融工程Ｓ１０２ともいう）と、溶融した接点材料用原料１０１を冷却する工程（以下、冷却工程Ｓ１０３ともいう）とを有する。
【００７１】
まず、用意工程Ｓ１０１について説明する。
【００７２】
用意工程Ｓ１０１で用意する接点材料用原料１０１は、図５に示すように、導電材料１０２および耐弧材料１０３とからなる。導電材料１０２および耐弧材料１０３は、それぞれ粒子状である。また、接点材料用原料１０１は、耐熱容器１１０内に収容されている。
【００７３】
粒子状である導電材料１０２は、複数の導電材料の粒子からなる。導電材料１０２の平均粒径は、メジアン径（Ｄ５０）で、３０μｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上４０ｍｍ以下であることがより好ましい。導電材料１０２の平均粒径が３０μｍ以上であると、製造される接点材料中のガス含有量の増加が抑制される。また、導電材料１０２の平均粒径が５０ｍｍ以下であると、溶融時の導電材料１０２の分散性が増加する。
【００７４】
また、粒子状である耐弧材料１０３は、複数の導電材料の粒子からなる。耐弧材料１０３の平均粒径は、メジアン径（Ｄ５０）で、５０μｍ以上７０ｍｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上６０ｍｍ以下であることがより好ましい。耐弧材料１０３の平均粒径が５０μｍ以上であると、製造される接点材料中のガス含有量の増加が抑制される。また、耐弧材料１０３の平均粒径が７０ｍｍ以下であると、溶融時の耐弧材料１０３の分散性が増加する。
【００７５】
以下では、平均粒径はメジアン径（Ｄ５０）で示す。ここで、メジアン径（Ｄ５０）とは、個数基準の粒度分布から積算分布曲線の５０％に相当する粒子径として算出されるメジアン径である。
【００７６】
また、接点材料用原料１０１が高融点補助材料、低融点補助材料、または補助材料をさらに含有する場合、導電材料１０２や耐弧材料１０３と同様に、これらの補助材料は、粒子状である。当該補助材料の平均粒径は、メジアン径（Ｄ５０）で、５００μｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましく、７００μｍ以上３ｍｍ以下であることがより好ましい。補助材料の平均粒径が５００μｍ以上であると、製造される接点材料中のガス含有量の増加が抑制される。また、補助材料の平均粒径が５ｍｍ以下であると、溶融時の補助材料の分散性が増加する。なお、ここでは、接点材料用原料１０１は導電材料１０２および耐弧材料１０３からなる一例について説明する。
【００７７】
耐熱容器１１０に収容されている接点材料用原料１０１の状態は、製造される接点材料が所望の組成比であれば、特に限定されるものではない。例えば、接点材料用原料１０１の状態は、導電材料１０２および耐弧材料１０３を混合した混合粒子が、一体化されておらずに、流動性を有する状態であってもよいし、混合粒子が、所定の圧力で成形された圧粉体のように、一体化されている状態であってもよい。
【００７８】
耐熱容器１１０に収容されている接点材料用原料１０１の状態は、導電材料１０２および耐弧材料１０３の混合粒子が流動性を有する状態であることが好ましい。接点材料用原料１０１が流動性を有する状態であると、一体化されている状態に比べて、溶融前に接点材料用原料１０１内に存在するガスや溶融時に発生するガスは、溶融時に接点材料用原料１０１から容易に放出されるので、製造される接点材料のガス含有量が減少する。さらに、混合粒子を圧粉体に成形するプロセスが不要であるので、接点材料製造方法における作業性が向上する。
【００７９】
例えば、上下に取り外し可能な容器内に流動性を有する接点材料用原料１０１を入れて、容器の上側部材を下側部材から取り外した後、下側部材の上端開口に盛り上がった接点材料用原料１０１をヘラでならすことによって形成される接点材料用原料１０１の表面を顕微鏡で観察することによって、当該組成比ａを測定することができる。
【００８０】
接点材料用原料１０１を収容している耐熱容器１１０は、筒体であり、耐熱容器１１０の下端は閉口している。また、耐熱容器１１０の上端は、開口していても、閉口していてもよい。耐熱容器１１０は、例えばルツボである。
【００８１】
また、接点材料用原料１と同様に、溶融装置に設置された耐熱容器１１０の下端は、支持部材５によって支持されている。そして、支持部材５が不図示の駆動部によって鉛直方向に移動すると、支持部材５によって支持されている耐熱容器１１０が鉛直方向に移動するので、耐熱容器１１０内の接点材料用原料１０１は鉛直方向に移動することができる。なお、接点材料用原料１と同様に、不図示の支持部材が耐熱容器１１０の上端側を把持しながら支持してもよい。
【００８２】
次に、溶融工程Ｓ１０２について説明する。
【００８３】
溶融工程Ｓ１０２は、溶融工程Ｓ２と基本的に同じである。溶融工程Ｓ２では、耐熱容器１１０を使用せずに接点材料用原料１を溶融する一方、溶融工程Ｓ１０２では、耐熱容器１１０内で接点材料用原料１０１を溶融する。
【００８４】
次に、冷却工程Ｓ１０３について説明する。
【００８５】
冷却工程Ｓ１０３は、冷却工程Ｓ３と基本的に同じである。冷却工程Ｓ３では、耐熱容器１１０を使用せずに接点材料用原料１を冷却する一方、冷却工程Ｓ１０３では、耐熱容器１１０内で溶融した接点材料用原料１０１を冷却する。
【００８６】
また、第２の実施形態の接点材料の製造方法は、冷却工程Ｓ１０３の後に、加熱工程Ｓ４をさらに有してもよい。
【００８７】
上記したように、第２の実施形態の接点材料の製造方法によれば、接点材料用原料１０１を収容している耐熱容器１１０を移動させながら、接点材料用原料１の長手方向の一部を水平方向にわたって溶融し、さらに耐熱容器１１０を移動させながら、溶融した接点材料用原料１の融液１０６を冷却することによって、優れた耐電圧特性を有すると共にガス含有量の少ない接点材料を製造することができる。さらに、このような製造方法を用いることによって、導電材料２と耐弧材料３との相分離を抑制させる補助材料を接点材料用原料１０１に加えなくても、相分離が抑制され、接点材料の鉛直方向の均質性が向上する。
【００８８】
また、上記のような製造方法によれば、接点材料用原料１０１が流動性を有する混合粒子からなる場合であっても、均質性に優れた接点材料を製造することができる。そのため、従来のような圧粉体を作製する作業が不要になり、接点材料製造方法における生産性は向上する。
【００８９】
以上説明した実施形態によれば、溶融法によって製造しても、均質かつ優れた耐電圧特性を有する真空バルブ用接点材料の製造方法を提供することができる。
【実施例】
【００９０】
以下、実施例を参照して詳細に説明する。なお、本発明は、これらの実施例によって何ら限定されない。
【００９１】
（実施例１）
実施例１では、Ｃｕ−３０Ｃｒの接点材料Ｅ１を製造した。なお、元素記号の前の数字は質量％を示す。以下に、接点材料Ｅ１の製造方法を示す。
【００９２】
まず、平均粒径７０μｍのＣｕ粒子と平均粒径１００μｍのＣｒ粒子とを質量比７０：３０で混合し、Ｃｕ粒子とＣｒ粒子とからなる混合粒子を２ｋｇ得た。続いて、内径１００ｍｍの円筒形状の耐熱容器内に混合粒子２ｋｇを入れた。こうして、耐熱容器に収容されている接点材料用原料を得た。
【００９３】
続いて、溶融装置の加熱部を移動させずに、接点材料用原料を収容している耐熱容器を鉛直方向下方に１０．０ｍｍ／ｍｉｎで移動させながら、接点材料用原料を水平方向にわたって溶融し、溶融した接点材料用原料を冷却した。こうして、直径５０ｍｍの円柱状の接点材料Ｅ１を製造した。接点材料Ｅ１には、引け巣がほとんど見られなかった。
【００９４】
製造して得られた接点材料Ｅ１の組成分析を行った。具体的には、接点材料Ｅ１の下端部から１０ｍｍ上方の部分の断面組織（下部）、接点材料Ｅ１の下端部と上端部との中間の部分の断面組織（中間部）、接点材料Ｅ１の上端部から１０ｍｍ下方の部分の断面組織（上部）の、合計３か所の部分の組織について、光学顕微鏡を用いて組成分析を行った。組成分析の結果、接点材料Ｅ１におけるＣｒの含有率は、下部で２９．８質量％、中間部で３０．４質量％、上部で２９．５質量％であった。この結果から、接点材料用原料におけるＣｒの含有率（３０．０質量％）と接点材料Ｅ１の各部分におけるＣｒの含有率との差は±０．５質量％以内であり、接点材料Ｅ１は均質化されていた。
【００９５】
また、製造して得られた接点材料Ｅ１のガス分析を行った。具体的には、接点材料Ｅ１におけるＣｒの含有率が３０．０±１．０質量％の部分について、ガス分析を行った。ガス分析の結果、接点材料Ｅ１の酸素量は、２５０ｐｐｍであり、接点材料Ｅ１のガス含有量は減少していた。接点材料Ｅ１の酸素量は、一般的に好適とされている接点材料の酸素量５００ｐｐｍよりも少なかった。
【００９６】
また、製造して得られた接点材料Ｅ１におけるＣｒの含有率が３０．０±１．０質量％の部分について、耐電圧特性の試験を行った。具体的には、耐電圧特性の試験は、図３に示す真空バルブを模擬した真空チャンバに、直径２０ｍｍおよび厚さ３ｍｍの円柱状に加工した当該部分の接点材料Ｅ１を１ｍｍのギャップを介して対向配置し、絶縁破壊電圧を１０回測定し、１０個の測定値の算術平均値を絶縁破壊電圧として算出した。後述する比較例１の接点材料Ｃ１の絶縁破壊電圧を１（基準）として、実施例１の接点材料Ｅ１の絶縁破壊電圧は１．３倍であり、接点材料Ｅ１の耐電圧特性は向上した。
【００９７】
（比較例１）
比較例１では、実施例１の組成と同様に、Ｃｕ−３０Ｃｒの接点材料Ｃ１を製造した。以下に、接点材料Ｃ１の製造方法を示す。
【００９８】
まず、実施例１と同様に、接点材料用原料を得た。
【００９９】
続いて、接点材料用原料を収容している耐熱容器を真空雰囲気下に設置し、接点材料用原料を脱ガス処理しながら溶融した。すなわち、耐熱容器に収容されている接点材料用原料の全量を溶融した。続いて、減圧雰囲気下で、溶融した接点材料用原料を内径５０ｍｍの円筒形状の水冷鋳型内に流し込んで冷却した。こうして、直径５０ｍｍの円柱状の接点材料Ｃ１を製造した。接点材料Ｃ１には、引け巣が見られた。
【０１００】
また、接点材料Ｃ１の組成分析を行った。具体的には、接点材料Ｃ１の下端部から１０ｍｍ上方の部分の断面組織（下部）、接点材料Ｃ１の下端部と上端部との中間の部分の断面組織（中間部）、接点材料Ｃ１の上端部から２０ｍｍ下方の部分の断面組織（上部、引け巣の直下部分）の、合計３か所の部分の組織について、光学顕微鏡を用いて組成分析を行った。接点材料Ｃ１におけるＣｒの含有率は、下部で２７．０質量％、中間部で３０．１質量％、上部で３２．４質量％であった。この結果から、接点材料用原料におけるＣｒの含有率（３０．０質量％）と接点材料Ｃ１の各部分におけるＣｒの含有率との差は±３．０質量％以内であり、接点材料Ｃ１の均質化は低下していた。
【０１０１】
また、実施例１と同様に、ガス分析および耐電圧特性の試験を行った。ガス分析の結果、接点材料Ｃ１の酸素量は８００ｐｐｍであり、接点材料Ｃ１のガス含有量は接点材料Ｅ１のガス含有量よりも３倍以上に増加した。
【０１０２】
実施例１および比較例１より、接点材料Ｃ１に比べて、接点材料Ｅ１では、偏析が少なく、均質化が向上し、酸素などの不純物の量が大幅に低下した。そのため、接点材料Ｅ１の耐電圧特性は向上した。また、実施例１の製造方法は、優れた均質性を有すると共にガス含有量の非常に少ない接点材料を製造できることがわかったので、以下の実施例および比較例では主に接点材料の電気的特性である耐電圧特性について測定した。なお、以下の実施例の製造方法については、組成を変えた以外は実施例１と基本的に同様の製造方法であり、以下の実施例で製造される接点材料の均質性およびガス含有量については、実施例１と同等レベルである。
【０１０３】
（実施例２）
実施例２では、Ｃｕ−４５Ｃｒ−５Ｎｂの接点材料Ｅ２を製造した。以下に、接点材料Ｅ２の製造方法を示す。
【０１０４】
まず、Ｃｕ粒子とＣｒ粒子とＮｂ粒子とを質量比５０：４５：５で混合した以外は実施例１と同様にして、接点材料用原料を得た。
【０１０５】
続いて、耐熱容器を鉛直方向下方に３０．０ｍｍ／ｍｉｎで移動させた以外は実施例１と同様にして、接点材料Ｅ２を製造した。接点材料Ｅ２には、引け巣がほとんど見られなかった。
【０１０６】
そして、接点材料Ｅ２の下端部と上端部との中間の部分を用いた以外は実施例１と同様にして、耐電圧特性の試験を行った。後述する比較例２の接点材料Ｃ２の絶縁破壊電圧を１（基準）として、実施例２の接点材料Ｅ２の絶縁破壊電圧は１．４倍であり、接点材料Ｅ２の耐電圧特性は向上した。
【０１０７】
（実施例３）
実施例３では、実施例２の組成と同様に、Ｃｕ−４５Ｃｒ−５Ｎｂの接点材料Ｅ３を製造した。以下に、接点材料Ｅ３の製造方法を示す。
【０１０８】
実施例２と同様にして、接点材料用原料を得た後、接点材料Ｅ２を製造した。
【０１０９】
続いて、接点材料Ｅ２を８００℃、換言するとＣｕの融点よりも２８３℃低い温度で加熱した。こうして、接点材料Ｅ３を製造した。接点材料Ｅ３には、引け巣がほとんど見られなかった。
【０１１０】
そして、実施例２と同様に、耐電圧特性の試験を行った。接点材料Ｃ２の絶縁破壊電圧を１（基準）として、実施例３の接点材料Ｅ３の絶縁破壊電圧は１．５倍であり、接点材料Ｅ３の耐電圧特性はさらに向上した。
【０１１１】
（比較例２）
比較例２では、実施例２の組成と同様に、Ｃｕ−４５Ｃｒ−５Ｎｂの接点材料Ｃ２を製造した。以下に、接点材料Ｃ２の製造方法を示す。
【０１１２】
まず、実施例２と同様にして、接点材料用原料を得た。続いて、比較例１と同様にして、接点材料Ｃ２を製造した。接点材料Ｃ２には、引け巣が見られた。そして、実施例２と同様に、耐電圧特性の試験を行った。
【０１１３】
実施例２、３および比較例２より、接点材料Ｃ２に比べて、接点材料Ｅ２、Ｅ３の耐電圧特性は向上した。特に、接点材料Ｅ２を加熱処理して製造した接点材料Ｅ３では、残留応力が低下したため、耐電圧特性はさらに向上した。
【０１１４】
（実施例４）
実施例４では、Ｃｕ−２０Ｃｒ−１Ｂｉの接点材料Ｅ４を製造した。以下に、接点材料Ｅ４の製造方法を示す。
【０１１５】
まず、Ｃｕ粒子とＣｒ粒子とＢｉ粒子とを質量比７９：２０：１で混合した以外は実施例１と同様にして、接点材料用原料を得た。続いて、実施例２と同様にして、接点材料Ｅ４を製造した。接点材料Ｅ４には、引け巣がほとんど見られなかった。
【０１１６】
そして、実施例２と同様に、耐電圧特性の試験を行った。後述する比較例３の接点材料Ｃ３の絶縁破壊電圧を１（基準）として、実施例４の接点材料Ｅ４の絶縁破壊電圧は１．３倍であり、接点材料Ｅ４の耐電圧特性は向上した。
【０１１７】
（比較例３）
比較例３では、実施例４の組成と同様に、Ｃｕ−２０Ｃｒ−１Ｂｉの接点材料Ｃ３を製造した。以下に、接点材料Ｃ３の製造方法を示す。
【０１１８】
まず、実施例４と同様にして、接点材料用原料を得た。続いて、比較例１と同様にして、接点材料Ｃ３を製造した。接点材料Ｃ３には、引け巣が見られた。そして、実施例２と同様に、耐電圧特性の試験を行った。
【０１１９】
実施例４および比較例３より、接点材料Ｃ３に比べて、接点材料Ｅ４の耐電圧特性は向上した。
【０１２０】
（実施例５）
実施例５では、Ａｇ−５０ＷＣ−１Ｃｏの接点材料Ｅ５を製造した。以下に、接点材料Ｅ５の製造方法を示す。
【０１２１】
まず、Ａｇ粒子とＷＣ粒子とＣｏ粒子とを質量比４９：５０：１で混合した以外は実施例１と同様にして、接点材料用原料を得た。続いて、実施例２と同様にして、接点材料Ｅ５を製造した。接点材料Ｅ５には、引け巣がほとんど見られなかった。
【０１２２】
そして、実施例２と同様に、耐電圧特性の試験を行った。後述する比較例４の接点材料Ｃ４の絶縁破壊電圧を１（基準）として、実施例５の接点材料Ｅ５の絶縁破壊電圧は１．２倍であり、接点材料Ｅ５の耐電圧特性は向上した。
【０１２３】
（比較例４）
比較例４では、実施例５の組成と同様に、Ａｇ−５０ＷＣ−１Ｃｏの接点材料Ｃ４を製造した。以下に、接点材料Ｃ４の製造方法を示す。
【０１２４】
まず、実施例５と同様にして、接点材料用原料を得た。続いて、比較例１と同様にして、接点材料Ｃ４を製造した。接点材料Ｃ４には、引け巣が見られた。そして、実施例２と同様に、耐電圧特性の試験を行った。
【０１２５】
実施例５および比較例４より、接点材料Ｃ４に比べて、接点材料Ｅ５の耐電圧特性は向上した。
【０１２６】
以上説明したように、実施例１〜５で製造した接点材料Ｅ１〜Ｅ５では、均質性が向上すると共にガス含有量が低下し、耐電圧特性が向上した。
【０１２７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１２８】
１，１０１…接点材料用原料、２，１０２…導電材料、３，１０３…耐弧材料、２ａ，３ａ…長辺、２ｂ，３ｂ…短辺、４…密着面、５…支持部材、６，１０６…融液、８…加熱部、９…溶融領域、２０…真空バルブ、２１ａ，２１ｂ…接点材料、２２…真空絶縁容器、２２ａ…突出部、２３ａ，２３ｂ…封着金具、２４ａ，２４ｂ…通電軸、２５ａ，２５ｂ…電極、２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ…ろう材、２８…ベローズ、２９…アークシールド、３０…支持部材、１１０…耐熱容器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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