(57)【要約】【課題】基板の押下対策を施し、且つ、基板に振動が伝わることを防止すること。【解決手段】スピーカー装置１は、基板３と、基板３の上面上に位置する弾性体４と、基板の下面下に位置し、弾性体４よりも固い弾性体５と、を備える。弾性体４、５は、基板３を挟んで保持する。また、スピーカー装置１は、基板３の下面に設けられたマイク７をさらに備える。また、スピーカー装置１は、基板３の上面に設けられたスイッチ８をさらに備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面上に位置する第１弾性体と、
前記基板の他方の面下に位置し、前記第１弾性体よりも固い第２弾性体と、を備え、
前記第１弾性体と前記第２弾性体とは、前記基板を挟んで保持することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第２弾性体は、支持部材上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２弾性体は、前記基板の周縁に対向して位置することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記基板の他方の面に設けられたマイクをさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２弾性体は、前記マイクが設けられた前記基板下には位置しないことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記基板の一方の面に設けられたスイッチをさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１弾性体は、前記スイッチが設けられた前記基板上には位置しないことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
ボルト孔を有する筐体をさらに備え、
前記筐体、前記第１弾性体、前記基板、前記第２弾性体、前記支持部材の順に積層されており、
前記支持部材には、ボルトを挿通するための挿通孔が設けられており、
前記基板には、前記挿通孔に対向する部分に切欠が設けられており、
前記支持部材の前記挿通孔に挿通されたボルトが、前記ボルト孔に螺合していることを特徴する請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
他方の面にボタンが設けられ、弾性部材から形成されたシートをさらに備え、
前記シートは、前記第１弾性体の一方の面上に位置し、
前記ボタンと前記スイッチとは、離間していることを特徴とする請求項１〜８に記載の電子機器。
【請求項１０】
マイクと、
第１弾性体と、
前記第１弾性体よりも固い第２弾性体と、を備え、
前記第１弾性体と前記第２弾性体とは、前記マイクを挟んで保持することを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
スピーカーユニットをさらに備えることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、音声で機器を操作することができる、音声認識機能を有する電子機器が登場している。このような電子機器は、音声を集音するためのマイクが設けられている。電子機器の小型化のため、マイクとして、ＭＥＭＳ（Micro-Electrical-Mechanical）マイクが用いられている。ＭＥＭＳマイクは、基板に搭載される。ＭＥＭＳマイクが搭載された基板が振動すると、振動により、音声認識の精度が落ちるという問題がある。
【０００３】
特許文献１では、マイクロフォンユニットの前面側に密着して配置された第１柔軟部材と、マイクロフォンユニットの後面側に密着して配置された第２柔軟部材と、により、マイクロフォンユニットへ振動が伝わることを防止しようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１３８６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、基板にスイッチ（例えば、タクトスイッチ）が設けられたとする。ユーザーのスイッチ押下により基板が押下されるため、例えば、振動対策のため、基板を弾性体で挟んで保持した場合、基板が押されることによる押し荷重でも、問題なく動作させる必要がある。しかしながら、特許文献１では、マイクロフォンユニットの基板に、スイッチが設けられていないため、上記問題についての記載も示唆もない。
【０００６】
本発明の目的は、基板の押下対策を施し、且つ、基板に振動が伝わることを防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明の電子機器は、基板と、前記基板の一方の面上に位置する第１弾性体と、前記基板の他方の面下に位置し、前記第１弾性体よりも固い第２弾性体と、を備え、前記第１弾性体と前記第２弾性体とは、前記基板を挟んで保持することを特徴とする。
【０００８】
例えば、基板にスイッチが設けられており、ユーザーにより、基板が押される場合がある。このため、本発明では、基板の他方の面下に、第１弾性体よりも固い第２弾性体が設けられている。これにより、基板が押されることによる押し荷重でも、問題なく動作させることができる。また、第１弾性体と第２弾性体とは、基板を挟んで保持しているため、基板に振動が伝わることを防止することができる。
【０００９】
第２の発明の電子機器は、第１の発明の電子機器において、前記第２弾性体は、支持部材上に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
第３の発明の電子機器は、第１又は第２の発明の電子機器において、前記第２弾性体は、前記基板の周縁に対向して位置することを特徴とする。
【００１１】
第４の発明の電子機器は、第１〜第３のいずれかの発明の電子機器において、前記基板の他方の面に設けられたマイクをさらに備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明では、基板の他方の面にマイクが設けられている。従って、基板に振動が伝わることが防止されるため、マイクにも振動が伝わることが防止される。
【００１３】
第５の発明の電子機器は、第４の発明の電子機器において、前記第２弾性体は、前記マイクが設けられた前記基板下には位置しないことを特徴とする。
【００１４】
第６の発明の電子機器は、第１〜第５のいずれかの発明の電子機器において、前記基板の一方の面に設けられたスイッチをさらに備えることを特徴とする。
【００１５】
第７の発明の電子機器は、第６の発明の電子機器において、前記第１弾性体は、前記スイッチが設けられた前記基板上には位置しないことを特徴とする。
【００１６】
第８の発明の電子機器は、第１〜第７のいずれかの発明の電子機器において、ボルト孔を有する筐体をさらに備え、前記筐体、前記第１弾性体、前記基板、前記第２弾性体、前記支持部材の順に積層されており、前記支持部材には、ボルトを挿通するための挿通孔が設けられており、前記基板には、前記挿通孔に対向する部分に切欠が設けられており、前記支持部材の前記挿通孔に挿通されたボルトが、前記ボルト孔に螺合していることを特徴する。
【００１７】
本発明では、筐体、第１弾性体、基板、第２弾性体、支持部材の順に積層されている。また、支持部材の挿通孔に挿通されたボルトが、ボルト孔に螺合している。ここで、基板には、挿通孔に対向する部分に切欠が設けられている。従って、基板は、第１弾性体と第２弾性体とのみによって保持され、他の部材から浮いた（フローティングした）構造となっている。
【００１８】
第９の発明の電子機器は、第１〜第８のいずれかの発明の電子機器において、他方の面にボタンが設けられ、弾性部材から形成されたシートをさらに備え、前記シートは、前記第１弾性体の一方の面上に位置し、前記ボタンと前記スイッチとは、離間していることを特徴とする。
【００１９】
本発明では、シートは、弾性部材から形成されている。また、シートに設けられたボタンとスイッチとは、離間している。このため、基板に振動が伝わりにくい。
【００２０】
第１０の発明の電子機器は、マイクと、第１弾性体と、前記第１弾性体よりも固い第２弾性体と、を備え、前記第１弾性体と前記第２弾性体とは、前記マイクを挟んで保持することを特徴とする。
【００２１】
本発明では、第１弾性体と第２弾性体とは、マイクを挟んで保持する。これにより、マイクに振動が伝わることを防止することができる。
【００２２】
第１１の発明の電子機器は、第１〜第１０のいずれかの発明の電子機器において、スピーカーユニットをさらに備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、基板が押されることによる押し荷重でも、問題なく動作させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態に係るスピーカー装置の外観を示す斜視図である。
【図２】筐体内の部品等を示す分解斜視図である。
【図３】筐体内の部品等を示す分解斜視図である。
【図４】図２の拡大図である。
【図５】図３の拡大図である。
【図６】スピーカー装置上部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るスピーカー装置の外観を示す斜視図である。スピーカー装置１（電子機器）は、略円筒状の筐体２を備える。筐体２は、樹脂製であり、上部の筐体２ａと、下部の筐体２ｂと、を有する。筐体２ｂ内には、図示しないスピーカーユニットが設けられている。
【００２６】
図２及び図３は、筐体２ａ内の部品等を示す分解斜視図である。図２と図３とでは、上下が逆になっている。図４は、図２の拡大図である。図５は、図３の拡大図である。図６は、スピーカー装置１上部の断面図である。図示するように、スピーカー装置１は、筐体２ａ、基板３、弾性体４、５、支持部材６、マイク７、スイッチ８、ボルト９、シート１０等を有する。
【００２７】
筐体２ａの上面には、マイク７による集音用の孔１１が、４か所、円周上に９０度間隔で設けられている。筐体２ａの内側には、ボルト孔１２が、４か所、円周上に９０度間隔で設けられている。
【００２８】
基板３は、略円形状に形成されている。基板３の上面（一方の面）には、３つのスイッチ８が設けられている。基板３の下面（他方の面）には、４つのマイク７が設けられている。基板３の後述する支持部材６の挿通孔１３と対向する部分には、切欠１４が設けられている。切欠１４は、４か所、円周上に９０度間隔で設けられている。基板３には、４つのマイク７が対向する位置に、マイク７による集音のための孔１８が設けられている。孔１８は、４か所、円周上に９０度間隔で設けられている。
【００２９】
弾性体４（第１弾性体）は、略円形状の薄い部材であり、低反発性を有するポリウレタンフォームで形成されている。弾性体４は、例えば、PORON SR-S-40Pで形成されている。弾性体４は、基板３の上面上に位置する。弾性体４において、例えば、基板３に設けられたスイッチ８、他の部品と対向する位置には、孔が設けられている。従って、弾性体４は、スイッチ８が設けられた基板３上には位置していない。また、弾性体４の後述する支持部材６の挿通孔１３と対向する部分には、切欠１５が設けられている。切欠１５は、４か所、円周上に９０度間隔で設けられている。弾性体４には、基板３に設けられた４つの孔１８が対向する位置に、マイク７による集音のための孔１９が設けられている。孔１９は、４か所、円周上に９０度間隔で設けられている。
【００３０】
弾性体５（第２弾性体）は、基板３の周縁に対向して位置する８つの部材である。弾性体５は、基板３の下面下に位置する。弾性体５は、ハードタイプポリウレタンフォームである。従って、弾性体５は、弾性体４よりも固い。弾性体５は、例えば、PORON H-48で形成されている。弾性体５は、支持部材６上に設けられている。また、弾性体５は、マイク７が設けられた基板３下には位置しない。ここで、弾性体４は、基板３の上面上に位置し、弾性体は、基板３の下面下に位置し、弾性体４、５は、基板３を挟んで保持している。また、マイク７は、基板３の下面に設けられているため、基板３を介して、弾性体４、５によって保持されている。
【００３１】
支持部材６は、略円状の部材であり、樹脂で形成されている。支持部材６には、ボルト９を挿通するための挿通孔１３が、４か所、９０度間隔で設けられている。また、支持部材６には、基板３の下面に設けられたマイク７と対向する位置に凹部１６が設けられている。凹部１６は、４か所、９０度間隔で設けられている。
【００３２】
マイク７は、基板３の下面に設けられている。マイク７は、４つ、基板３の円周上に、９０度間隔で設けられている。マイク７は、例えば、ＭＥＭＳマイクである。スイッチ８は、基板３の上面に設けられている。スイッチ８は、３つ、基板３の中心線上に設けられている。スイッチ８は、例えば、タクトスイッチである。スイッチ８は、例えば、音量の上げ下げ、再生／再生一時停止を受け付けるためのスイッチである。シート１０は、弾性体４の上面上に位置する。シート１０は、略円形状に形成されている。シート１０は、例えば、シリコンゴム（弾性部材）で形成されている。シート１０の下面（他方の面）には、中心線上に、凸状の３つのボタン１７が設けられている。ボタン１７は、基板３の上面に設けられたスイッチ８と対向している。従って、ユーザーは、ボタン１７の上面を押すことで、スイッチ８を操作することができる。
【００３３】
スピーカー装置１において、筐体２ａ、弾性体４、基板３、弾性体５、支持部材６の順に積層されている。支持部材６の挿通孔１３に下方から挿通された４本のボルト９が、ボルト孔１２に螺合している。上述のように、基板３には、挿通孔１３に対向する部分に切欠１４が設けられている。従って、基板３は、弾性体４、５のみによって保持され、他の部材から浮いた（フローティングした）構造となっている。また、ボタン１７とスイッチ８とは、所定の距離、離間している。また、マイク７は、基板３を介して、弾性体４、５によって、挟んで保持されている。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態では、基板３にスイッチ８が設けられており、ユーザーにより、基板３（スイッチ８）が押される。このため、本実施形態では、基板３の下面下に、弾性体４よりも固い弾性体５が設けられている。これにより、基板３が押されることによる押し荷重でも、問題なく動作させることができる。また、弾性体４、５は、基板３を挟んで保持しているため、基板３に振動が伝わることを防止することができる。
【００３５】
また、本実施形態では、基板３の下面にマイク７が設けられている。従って、基板３に振動が伝わることが防止されるため、マイク７にも振動が伝わることが防止される。
【００３６】
また、本実施形態では、シート１０は、弾性部材から形成されている。また、シート１０に設けられたボタン１７とスイッチ８とは、離間している。このため、基板３に振動が伝わりにくい。
【００３７】
また、本実施形態では、弾性体４、５は、基板３を介して、マイク７を挟んで保持する。これにより、マイク７に振動が伝わることを防止することができる。
【００３８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明を適用可能な形態は、上述の実施形態には限られるものではなく、以下に例示するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることが可能である。
【００３９】
上述の実施形態においては、基板を備える電子機器として、スピーカー装置を例示した。これに限らず、基板を備えていれば、他の電子機器であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、基板を備える電子機器に好適に採用され得る。
【符号の説明】
【００４１】
１  スピーカー装置（電子機器）
２、２ａ、２ｂ  筐体
３  基板
４  弾性体（第１弾性体）
５  弾性体（第２弾性体）
６  支持部材
７  マイク
８  スイッチ
９  ボルト
１０  シート
１２  ボルト孔
１３  挿通孔
１４  切欠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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