(57)【要約】【課題】簡単な構造で、複数本の平形導体とともにシールド層を、基板側の端子に確実に接続することができるシールドフラットケーブルを提供する。【解決手段】シールドフラットケーブル１は、平行に配列された複数本の平形導体１１と、複数本の平形導体１１の並列面の両面に貼り合わされた一対の絶縁層２１，２２と、絶縁層２１，２２の少なくとも一方を覆うシールド層４１を有し、一方の絶縁層２２の長さ方向の端部で平形導体１１が露出したケーブル端末部が形成されている。平型導体１１の少なくとも並列方向最外側に位置する導体が接地用平形導体１２として構成され、一方の絶縁層２２のケーブル端末部側の外周側に設けたグランド導体３１が、接地用平形導体１２とシールド層４１とに電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に配列された複数本の平形導体と、複数本の該平形導体の並列面の両面に貼り合わされた一対の絶縁層と、該絶縁層の少なくとも一方を覆うシールド層を有し、一方の前記絶縁層の長さ方向の端部で前記平形導体が露出したケーブル端末部が形成されたシールドフラットケーブルであって、
前記平型導体の少なくとも一方の並列方向最外側に位置する導体が接地用平形導体として構成され、
少なくとも一方の前記絶縁層の外周側に設けたグランド導体が、前記接地用平形導体と前記シールド層とに電気的に接続されているシールドフラットケーブル。
【請求項２】
前記グランド導体が、前記絶縁層と前記シールド層との間に設けられている請求項１に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項３】
前記グランド導体が、前記絶縁層上に設けた前記シールド層の外周側に接して設けられている請求項１に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項４】
前記グランド導体が前記ケーブル端末側の前記絶縁層の外周側に設けられている請求項１〜３のいずれか１に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項５】
前記グランド導体が前記ケーブルの長手方向中央部分の前記絶縁層の外周側に設けられている請求項１〜３のいずれか１に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項６】
前記接地用平形導体が、他の前記平形導体よりも配列方向の幅が広く形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項７】
前記グランド導体が、一対の前記絶縁層の周囲に設けられ、前記シールド層が、一対の前記絶縁層のそれぞれの外周側で前記グランド導体に接して設けられている請求項１〜６のいずれか１項に記載のシールドフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）は、ＣＤやＤＶＤプレーヤ等のＡＶ機器、コピー機やプリンタ等のＯＡ機器、その他電子・情報機器の内部配線等の多くの分野で、省スペース化と簡便な接続を目的として用いられている。また、機器の信号周波数が高くなるとノイズの影響が大きくなることから、シールドされたシールドフラットケーブルが用いられる。
【０００３】
シールドフラットケーブルのシールドは、例えば、ＦＦＣの外側にシールド層を設けることにより行われる。また、シールドフラットケーブルは、端部にコネクタに接続される端末部を有している。この端末部で、シールド層をコネクタに備えられたグランドパッドへ接地接続するための構造が必要となる。例えば、特許文献１には、シールド層に電気的に接続されたグランド導体を有するシールドフラットケーブルが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１５３１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＦＦＣが接続される基板側には、通常、ＦＦＣの平行に配列された複数本の平形導体の露出面に接触する複数の端子を備えたコネクタが設けられている。特許文献１に開示されたシールドフラットケーブルでは、平行に配列された複数本の平形導体の端子部の露出面と、グランド導体の露出面とは厚み方向の高さ位置が異なる。このため、グランド導体を接地させるために、グランド導体をコネクタの金属シェルに接触させたり、平形導体用の端子とは異なる厚み方向の高さにグランド用端子を別途設けたりする必要が生じる。また、コネクタによっては、構造の自由度を増すために、金属シェルや、グランド用端子を設けない場合がある。
【０００６】
本発明は、これらの実情に鑑みてなされたものであり、簡単な構造で、複数本の平形導体とともにシールド層を、基板側の端子に確実に接続することができるシールドフラットケーブルを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係るシールドフラットケーブルは、平行に配列された複数本の平形導体と、複数本の該平形導体の並列面の両面に貼り合わされた一対の絶縁層と、該絶縁層の少なくとも一方を覆うシールド層を有し、一方の前記絶縁層の長さ方向の端部で前記平形導体が露出したケーブル端末部が形成されたシールドフラットケーブルであって、前記平型導体の少なくとも一方の並列方向最外側に位置する導体が接地用平形導体として構成され、少なくとも一方の前記絶縁層の外周側に設けたグランド導体が、前記接地用平形導体と前記シールド層とに電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、シールド層を、平型導体の少なくとも一方の並列方向最外側に位置する接地用平形導体にグランド導体を介して電気的に接続できるため、シールド層を、基板側のコネクタの端子に確実に電気的接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの概略を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの製造過程の一例を説明するための図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの製造過程の一例を説明するための図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの製造過程の一例を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの製造過程を説明するための図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るシールドフラットケーブルの概略を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るシールドフラットケーブルの製造過程の一例を説明するための図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るシールドフラットケーブルの製造過程の一例を説明するための図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るシールドフラットケーブルの製造過程の一例を説明するための図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係るシールドフラットケーブルのグランド導体部分での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（本願発明の実施形態の説明）
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。
（１）本発明の一態様に係るシールドフラットケーブルは、平行に配列された複数本の平形導体と、複数本の該平形導体の並列面の両面に貼り合わされた一対の絶縁層と、該絶縁層の少なくとも一方を覆うシールド層を有し、一方の前記絶縁層の長さ方向の端部で前記平形導体が露出したケーブル端末部が形成されたシールドフラットケーブルであって、前記平型導体の少なくとも一方の並列方向最外側に位置する導体が接地用平形導体として構成され、少なくとも一方の前記絶縁層の外周側に設けたグランド導体が、前記接地用平形導体と前記シールド層とに電気的に接続されている。
【００１１】
この構成により、シールド層を、平型導体の少なくとも一方の並列方向最外側に位置する接地用平形導体にグランド導体を介して電気的に接続できるため、シールド層を、基板側のコネクタの端子に確実に電気的接続することができる。
【００１２】
（２）前記グランド導体が、前記絶縁層と前記シールド層との間に設けられていてもよい。この構成により、接地用平形導体とグランド導体との厚み方向の段差を小さくすることができ、接地用平形導体とこの接地用平形導体に隣接する平形導体との間隔を小さくすることができる。
【００１３】
（３）前記グランド導体が、前記絶縁層上に設けた前記シールド層の外周側に接して設けられていてもよい。この構成によりケーブル端末部付近において、複数の平形導体とシールド層との間隔を小さくすることができ、良好なシールド効果が得られる。
【００１４】
（４）前記グランド導体が前記ケーブル端末側の前記絶縁層の外周側に設けられていてもよく、また（５）前記グランド導体が前記ケーブルの長手方向中央部分の前記絶縁層の外周側に設けられていてもよい。さらに、ケーブル端末側と長手方向中央部分の両方に、グランド導体が設けられていてもよい。この構成により、シールド層と接地用平形導体の接続箇所の選択肢が増える。
【００１５】
（６）前記接地用平形導体が、他の前記平形導体よりも配列方向の幅が広く形成されていてもよい。この構成より、グランド導体を介してシールド層を確実にコネクタの接地用端子へ接続することができる。
【００１６】
（７）前記グランド導体が、一対の前記絶縁層の周囲に設けられ、前記シールド層が、一対の前記絶縁層のそれぞれの外周側で前記グランド導体に接して設けられていてもよい。この構成により、絶縁層を介して平形導体の並列面を挟むようにシールド層を設けることができるため、良好なシールド効果を得ることができる。
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明のシールドフラットケーブルに係る好適な実施形態について説明する。以下の説明において、異なる図面においても同じ符号を付した構成は同様のものであるとして、その説明を省略する場合がある。なお、本発明はこれらの実施形態での例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内および均等の範囲内におけるすべての変更を含む。また、複数の実施形態について組み合わせが可能である限り、本発明は任意の実施形態を組み合わせたものを含む。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの概略を示す図であり、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂにおける断面図である。
【００１９】
本実施形態によるシールドフラットケーブル１は、複数本の平形導体１１、絶縁層２１，２２、グランド導体３１、および、シールド層４１から構成される。シールドフラットケーブル１は、例えば、断面が平形形状でＸ軸方向に延びる平形導体１１をＹ軸方向に複数本平行に並べ、平形導体１１の並列面（ＸＹ平面）と直交する方向（Ｚ方向）の両面を絶縁層２１．２２により挟んで被覆したフラットケーブルが用いられる。シールドフラットケーブル１の少なくとも一方の端部には、図中のＺ軸方向上側にある絶縁層２２を除去してケーブル端末部（幅Ａの部分）が形成され、平形導体１１が露出されている。このケーブル端末部が、シールドフラットケーブル１をコネクタと接続した際の接続端子部となる。なお、ケーブル端末部は、端部の絶縁層２２を始めから存在させず、接続端子部となる平形導体１１を露出させて形成してもよい。
【００２０】
平形導体１１の並列面（ＸＹ平面）の少なくとも最外側に位置する平形導体１１は、接地用平形導体１２として構成されており、図示しないコネクタと接続された際に、コネクタの接地用端子に接続される。接地用平形導体１２を除く中央部の平形導体１１は、信号用として用いられるが、これらの中の所定の平形導体１１は接地されるようにしてもよい。信号用の平形導体１１は、例えば、銅箔、錫メッキ軟銅箔等の金属からなり、例えば、厚さが１０μｍ〜１００μｍで、幅が０.２〜０.８ｍｍ程度であり、ピッチＰが０.４〜２．０ｍｍの適宜の大きさで配列される。この平形導体１１の配列状態は、絶縁層２１，２２により挟まれて保持される。なお、接地用平形導体１２は、複数本の平形導体１１から構成されてもよく、また、Ｙ軸方向の幅が平形導体１１の幅よりも広く形成されていてもよい。
【００２１】
図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、上側の絶縁層２２の上に配置されたグランド導体３１が、平形導体１１の並列面の少なくとも一方の最外側に位置する接地用平形導体１２と電気的に接続するように設けられている。このため、後述するように、接地用平形導体１２の上側の絶縁層２２は、グランド導体３１と接触する部分が除去されて露出される。本実施形態では、グランド導体３１と絶縁層２２の外周側には、シールド層４１が設けられている。このように、グランド導体３１は、一方の絶縁層２２のグランド導体３１が設けられる載置部分の並列方向外側で、接地用平形導体と電気的に接続される。なお、本発明において、外周側とは、平形導体１１を内側として、平形導体１１の並列面の上下両面の外側方向および左右端面の外側方向のいずれか一方または両方を意味している。
【００２２】
絶縁層２１，２２は、その内面（接合面）に接着層（図示省略）を有する。絶縁層２１，２２自体は、柔軟性に優れた一般的な樹脂フィルムが使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の汎用性のある樹脂フィルムを用いることができる。この樹脂フィルムの厚さとしては、９μｍ〜１００μｍのものが用いられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂等の樹脂材料が挙げられる。なお、これらの樹脂フィルムのうち、電気的特性、機械的特性、コスト等の観点からは、ポリエチレンテレフタレート樹脂の使用が好ましい。
【００２３】
また、絶縁層２１，２２の接着層としては、樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂に難燃剤を添加した接着剤などが挙げられる。この接着層は、１０μｍ〜１５０μｍの範囲の適宜の厚さで形成される。絶縁層２１，２２は、平形導体１１を挟んで接着層を向き合わせ、加熱ローラで熱を加えながら接合することにより貼り合わされ一体化される。なお、ケーブル端末部の平形導体１１の露出面とは反対側に、補強板を設けてもよい。さらに、絶縁層２１，２２は、接着層を用いずに、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、あるいはポリフェニレンサルファイド等の単層の樹脂等で形成してもよい。この場合、樹脂の厚さを例えば３００μｍ程度にしてもよい。
【００２４】
グランド導体３１は、例えば、アルミニウム箔や銅箔等の金属箔に導電性接着層を有する２層構造のものなどが使用される。このグランド導体３１のケーブル端末部側の先端は、露出されている平形導体１１と電気短絡が生じない程度の距離Ｌ（０.２ｍｍ〜１０ｍｍ）を隔てた後方に、端部エッジが位置するように貼り付けられる。グランド導体３１に設けた導電性接着層は、グランド導体３１と接地用平形導体１２との電気的に接続に用いられる。
【００２５】
シールド層４１は、全体の厚みが３０μｍ程度で、絶縁層、金属層、導電性接着層の３層構造からなるもの、あるいは、金属層と導電性接着層の２層構造からなるものが用いられ、その導電性接着層を内側にしてグランド導体３１と絶縁層２２に貼付される。貼り付けの形態としては、図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、平形導体１１の露出面側の片面で、少なくとも複数の平形導体１１の配列部を覆うように設けられている。これ以外に、幅広のフィルムで片面全体覆うように設けてもよい。このように、シールド層４１の導電性接着層は、シールド層４１とグランド導体３１との電気的接続に用いられる。
【００２６】
次に、本実施形態のシールドフラットケーブルの製造方法の一例について説明する。図２から図５は、それぞれ本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの製造過程の一例を説明するための図である。図２から図５において、それぞれ（Ａ）は上方から見た図、（Ｂ）は断面図を示し、例えば、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）における２Ｂ−２Ｂでの断面図である。
【００２７】
図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、複数本の平形導体１１とその外側に接地用平形導体１２を平行に並べ、その並列面の上下を、内側に接着層を設けた絶縁層２１，２２の間に挟み込み、加熱ローラで熱を加えながら接合することにより、平形導体１１の両面に絶縁層２１，２２を貼り合わされ一体化された長尺のフラットケーブルを作製する。本実施形態では、平形導体１１よりも幅の広い接地用平形導体１２をフラットケーブルの両側面側に２本ずつ設けた例を示している。なお、接地用平形導体１２は両側面側に１本ずつ設けてもよく、片方の側面側にのみ設けてもよい。
【００２８】
次に、図３（Ａ）とその３Ｂ−３Ｂでの断面図である図３（Ｂ）に示すように、フラットケーブルの端子となる部分の一方の絶縁層、ここでは、上側の絶縁層２２をケーブル端末部の端子となる幅Ａだけ、例えばレーザ加工によって除去し、複数本の平形導体１１と接地用平形導体１２を露出させる。その際に、後ほどグランド導体３１と電気的に接続される接地用平形導体１２の上側の絶縁層２２の部分についても、グランド導体３１の幅よりも若干広い幅Ｂだけ余計に除去し、接地用平形導体１２についてはＡ＋Ｂの長さ分だけ露出させる。
【００２９】
なお、複数本のシールドフラットケーブルを作製する場合は、製造効率を高めるために、１本目のシールドフラットケーブルの後端の端子部とこのシールドフラットケーブルに続く２本目シールドフラットケーブルの前端の端子部を同時に形成し、最後に図３（Ａ）に示す２点鎖線で示す分割線Ｃ−Ｃに沿って分割している。このため、図３（Ａ）では、複数本の平形導体１１と接地用平形導体１２の露出面はＨ形に形成される。
【００３０】
一方の絶縁層２２から所定の形状に平形導体１１を露出させる方法としては、上記のようにレーザ加工によって絶縁層２２に開口部を設ける方法の他に、予め絶縁層２２の所定位置にＨ形形状の開口部を設けておく方法でもよい。後者の場合、平形導体１１と接地用平形導体１２を絶縁層２１と開口部を設けた絶縁層２２の間に挟み込んで、フラットケーブルを作製し、その後、開口部の箇所で分離すればよい。
【００３１】
次に、図４（Ａ）とその４Ｂ−４Ｂでの断面図である図４（Ｂ）に示すように、ケーブル端末部の端子となる幅Ａの部分を残して、グランド導体３１を絶縁層２２と接地用平形導体１２の露出面に貼り付ける。グランド導体３１には、その内側に導電性接着層が設けられているため、グランド導体３１と接地用平形導体１２とが電気的に接続される。この場合、グランド導体３１と平形導体１１とが接触しないように位置決めされる。また、絶縁層２２の上面と接地用平形導体１２の露出面とは絶縁層２２の厚さだけ段差が生じることから、この段差の影響を小さくするために、接地用平形導体１２とこの接地用平形導体１２に隣接する平形導体１１との間隔を、平形導体１１間の間隔よりも予め大きくしておいてもよい。また、接地用平形導体１２の幅（Ｘ方向）を広くすることによっても、グランド導体３１と接地用平形導体１２との電気的接続を確実にすることができる。
【００３２】
次に、図５（Ａ）とその５Ｂ−５Ｂでの断面図である図５（Ｂ）に示すように、シールド層４１を、ケーブル端末部の端子となる幅Ａの部分を残して、グランド導体３１と絶縁層２２の上面に、少なくとも、複数の平形導体１１の配列部を覆うように貼り付ける。本実施形態では、シールド層４１は、シールドフラットケーブル１の絶縁層２２側の片面だけに設けているが、上下面を含む全周にわたって巻き付けるようにしてもよい。その後、前後のシールドフラットケーブルを分離するために、分割線Ｃ−Ｃに沿って、フレキシブルフラットケーブルを切断する。なお、フレキシブルフラットケーブルの切断は、グランド導体３１を貼り付ける前に行ってもよい。
【００３３】
本実施形態では、グランド導体３１をシールドフラットケーブル端末側の絶縁層２２の外周側に設けるようにしたが、グランド導体３１をシールドフラットケーブル１の長手方向中央部分の絶縁層２２の外周側に設けるようにしてもよい。この場合、シールドフラットケーブル１の長手方向中央部分において、接地用平形導体１２を覆う絶縁層２２を除去して、接地用平形導体１２を露出させる。そして、露出した接地用平形導体１２と絶縁層２２の上にグランド導体３１を貼り、さらに、シールド層４１を貼るとよい。
【００３４】
（第２の実施形態）
図６は、本発明の第２の実施形態に係るシールドフラットケーブルの概略を示す図であり、図６（Ａ）は斜視図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂにおける断面図である。第１の実施形態では、グランド導体３１をシールド層４１の内側に設けているが、本実施形態で示すように、グランド導体３１をシールド層４１の外側に設けてもよい。
【００３５】
本実施形態によるシールドフラットケーブル１は、図６（Ａ）に示すように、複数本の平形導体１１、絶縁層２１，２２、グランド導体３１、および、シールド層４１から構成され、平形導体１１の並列面（ＸＹ平面）の少なくとも一方の最外側に位置する平形導体１１は、接地用平形導体１２として構成されている。シールドフラットケーブル１は、第１の実施形態と同様のフラットケーブルが用いられ、シールドフラットケーブル１の少なくとも一方の端部は、図中のＺ軸方向上側にある一方の絶縁層２２を除去して接続端子部となるケーブル端末部（幅Ａ）が形成されている。そして、一方の絶縁層２２の上側（外周側）には、シールド層４１が、少なくとも複数の平形導体１１の配列部を覆うように設けられており、さらに、シールド層４１の外周側に設けたグランド導体３１により、接地用平形導体１２とシールド層４１とが電気的に接続されている。
【００３６】
シールド層４１を除く他の構成部材については、第１の実施形態と同じのものが用いられる。第１の実施形態におけるシールド層４１は、絶縁層、金属層、導電性接着層の３層構造からなるもの、あるいは、金属層と導電性接着層の２層構造からなるものが用いられたが、本実施形態では、絶縁層、金属層、接着層の３層構造からなるもの、あるいは、金属層、接着層の２層構造からなうものが用いられる。そして、シールド層４１とこのシールド層４１の外周側に設けられたグランド導体３１とを電気的に接続するために、シールド層４１のグランド導体３１と重なる部分に絶縁層がある場合は、この部分の樹脂層が取り除かれて、別途、導電性接着剤によって、シールド層４１の金属層とグランド導体３１とが電気的に接続される。その他の構成部材については、第１の実施形態と同じものを用いることができるので、それらの説明は省略する。
【００３７】
次に、本実施形態のシールドフラットケーブル１の製造方法の一例について説明する。図７から図９は、それぞれ本発明の第１の実施形態に係るシールドフラットケーブルの製造過程の一例を説明するための図である。
【００３８】
図７（Ａ）とその７Ｂ−７Ｂ断面図である図７（Ｂ）に示すように、複数本の平形導体１１とその外側に接地用平形導体１２を平行に並べ、その並列面の上下を、内側に接着層を設けた絶縁層２１，２２の間に挟み込み、加熱ローラで熱を加えながら接合することにより、平形導体１１の両面に絶縁層２１，２２を貼り合わされ一体化された長尺のフラットケーブルを作製する。さらに、シールド層４１の接着層を絶縁層２２側に向けた状態で、少なくとも平形導体１１の外周側を覆うように貼り付ける。なお、シールド層４１の貼り付けは、フラットケーブの作成と同時に行ってもよく、絶縁層２２の全面を覆うように設けてもよい。
【００３９】
次に、図８（Ａ）とその８Ｂ−８Ｂでの断面図である図８（Ｂ）に示すように、フラットケーブルの端子となる部分の一方の絶縁層２２を、ケーブル端末部の端子となる幅Ａだけ、例えばレーザ加工によって除去し、複数本の平形導体１１と接地用平形導体１２を露出させる。その際に、接地用平形導体１２の上側の絶縁層２２の部分についても、グランド導体３１の幅よりも若干広い幅Ｂだけ余計に除去し、接地用平形導体１２についてはＡ＋Ｂの長さ分だけ露出させる。複数本の平形導体１１と接地用平形導体１２の露出面をＨ形に形成する点は、第１の実施形態と同様である。本実施形態では、平形導体１１よりも幅の広い接地用平形導体１２をフラットケーブルの両側面側に２本ずつ設けた例を示している。
【００４０】
本実施形態においても、予め開口部を設けた絶縁層２２を用いることによって、平形導体１１と接地用平形導体１２とを露出させてもよい。この場合、予め絶縁層２２とシールド層４１とを貼り合わせた複合フィルムの所定位置にＨ形形状の開口部を設けた開口付きの複合フィルムを準備し、この複合フィルムと絶縁層２１との間に、平形導体１１と接地用平形導体１２を挟み込んで、フラットケーブルを作製し、その後、開口部の箇所で分離すればよい。
【００４１】
次に、図９（Ａ）とその９Ｂ−９Ｂでの断面図である図９（Ｂ）に示すように、グランド導体３１をケーブル端末部の端子となる幅Ａの部分を残して、シールド層４１の上面と接地用平形導体１２の露出面に貼り付ける。この場合、シールド層４１が樹脂層、金属層、接着層の３層構造の場合は、グランド導体３１を貼り付ける面の樹脂層を除去する。グランド導体３１には導電性接着層が設けられているため、グランド導体３１、シールド層４１、および、接地用平形導体１２が電気的に接続される。この場合、グランド導体３１と平形導体１１とが接触しないように位置決めされる。
【００４２】
また、シールド層４１の上面と接地用平形導体１２の露出面とは、絶縁層２２とシールド層４１の厚さだけ段差が生じることになる。この段差は、第１の実施形態よりも大きくなるため、この段差の影響を小さくするために、接地用平形導体１２とこの接地用平形導体１２に隣接する平形導体１１との間隔を、第１の実施形態よりもさらに大きくするようにしてもよい。
【００４３】
本実施形態では、グランド導体３１をシールドフラットケーブル端末側の絶縁層２２の外周側に設けるようにしたが、グランド導体３１をシールドフラットケーブル１の長手方向中央部分の絶縁層２２の外周側に設けるようにしてもよい。この場合、シールドフラットケーブル１の長手方向中央部分において、接地用平形導体１２を覆う絶縁層２２を除去して、接地用平形導体１２を露出させる。そして、露出した接地用平形導体１２とシールド層４１の上にグランド導体３１を貼るとよい。
【００４４】
（第３の実施形態）
図１０は、本発明の第３の実施形態に係るシールドフラットケーブルのグランド導体部分での断面図である。
第１、第２の実施形態では、シールド層４１は、シールドフラットケーブル１の片面側に設けているが、本実施形態で示すように、シールド層を両面に設けてもよい。この場合、図１０に示すように、グランド導体３１’を絶縁層２２側だけでなく、反対側の絶縁層２１側にも位置するように、絶縁層２１，２２の外周を取り囲むように設ける。そして、シールド層４１，４２がそれぞれ絶縁層２２，２１の外周側に設けるようにする。これによって、対ノイズ特性の向上を図ることができる。また、シールド層４１，４２を絶縁層２１，２２のそれぞれに設ける代わりに、フラットケーブルの全周を囲むように設けてもよい。
【００４５】
以上、各実施形態では、グランド導体３１をシールドフラットケーブルの端部に設けることによって、シールド層４１と接地用平形導体１２を電気接続したが、グランド導体３１をシールドフラットケーブルの中央部に設けることによって、シールド層４１と接地用平形導体１２を電気接続してもよい。この場合、グランド導体３１は、シールド層４１の上に設けられ、グランド導体３１を設けた箇所の接地用平形導体１２を覆う絶縁層２２が予め除去される。そして、グランド導体３１を介してシールド層４１と接地用平形導体１２が電気接続される。また、ケーブル端末部において平形導体を露出させる方法としては、絶縁層を除去する以外に、予め、平形導体を露出させる部分を除いて絶縁層を設けてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１…シールドフラットケーブル、１１…平形導体、１２…接地用平形導体、２１，２２…絶縁層、３１，３１'…グランド導体、４１，４２…シールド層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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