(57)【要約】【課題】ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離すること。【解決手段】ウェーハ（Ｗ）の一方の面に貼着された保護テープ（５１）に剥離テープ（５４）を貼着し剥離テープを引っ張って保護テープをウェーハから剥離するテープ剥離装置（１）が、ウェーハの保護テープの上面に剥離テープを押し付ける押し付け部（３２）と、押し付け部を加熱する加熱手段（３５）と、保護テープに貼着された剥離テープの一端を挟持する挟持手段（２５）と、挟持手段と保持テーブルとを相対的に移動させて剥離テープを引っ張って保護テープをウェーハから剥離する移動手段（３７）とを備え、押し付け部の当接面形状が少なくとも円弧形状を有し、円弧形状をウェーハ外周縁に位置づけた状態で剥離テープを保護テープ上面に押しつけて貼着する構成にした。【選択図】図１
2019192803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの一方の面に貼着された保護テープに剥離テープを貼着し該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離するテープ剥離装置であって、
ウェーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたウェーハの該保護テープの上面に該剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、
該剥離テープ貼着手段で貼着された該剥離テープの一端を挟持する挟持手段と、
該挟持手段と該保持テーブルとを相対的に移動させてウェーハの外側から中心に向かって該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離する移動手段と、を備え、
該剥離テープ貼着手段は、
ウェーハの該保護テープの上面に該剥離テープを押し付ける押し付け部と、該押し付け部を該保持テーブルに接近又は離間させる昇降手段と、該押し付け部を加熱する加熱手段とを備え、
該押し付け部の該剥離テープに当接する当接面形状は少なくとも円弧形状を有し、該円弧形状をウェーハ外周縁直近に位置づけた状態で該剥離テープを該保護テープ上面に押しつけて貼着すること、
を特徴とするテープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハに貼着された保護テープを剥離するテープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスが形成されたウェーハの研削時には、デバイスを保護するためにウェーハの表面に保護テープが貼着される。ウェーハの研削後にウェーハの保護テープに帯状の剥離テープが貼着されて、剥離テープを介してウェーハから保護テープが引き剥がされる（例えば、特許文献１、２参照）。特許文献１に記載の剥離テープは、剥離テープの裏面全域に塗布された粘着糊によって保護テープに貼着される。特許文献２に記載の剥離テープは熱圧着テープであり、保護テープに対して当接部材を加熱状態で押し付けることによって当接部分で熱圧着テープが保護テープに貼着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０２８４７８号公報
【特許文献２】特許第５９１８９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、熱圧着テープを引っ張ってウェーハから保護テープを剥離しようとすると、ウェーハから保護テープが剥離される剥離起点でウェーハの外周部が破損してしまう場合があった。このため、剥離スピードを遅くしてウェーハから保護テープを慎重に引き剥がさなければならなかった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離することができるテープ剥離装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様のテープ剥離装置は、ウェーハの一方の面に貼着された保護テープに剥離テープを貼着し該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離するテープ剥離装置であって、ウェーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウェーハの該保護テープの上面に該剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープ貼着手段で貼着された該剥離テープの一端を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持テーブルとを相対的に移動させてウェーハの外側から中心に向かって該剥離テープを引っ張って該保護テープをウェーハから剥離する移動手段と、を備え、該剥離テープ貼着手段は、ウェーハの該保護テープの上面に該剥離テープを押し付ける押し付け部と、該押し付け部を該保持テーブルに接近又は離間させる昇降手段と、該押し付け部を加熱する加熱手段とを備え、該押し付け部の該剥離テープに当接する当接面形状は少なくとも円弧形状を有し、該円弧形状をウェーハ外周縁直近に位置づけた状態で該剥離テープを該保護テープ上面に押しつけて貼着すること、を特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、押し付け部の当接面形状が少なくとも円弧形状を有しているため、押し付け部の円弧形状をウェーハの外周縁に可能な限り近づけて、剥離テープを保護テープの上面に押し付けることができる。これにより、ウェーハの外周縁で保護テープの上面に剥離テープが円弧状に熱圧着され、保護テープに対する剥離テープの貼着領域とウェーハの外周縁から保護テープの剥離が開始される剥離起点が近づけられる。剥離テープが引っ張られると、剥離テープを介して引張力がウェーハの外周縁で保護テープを剥離する方向にダイレクトに作用する。したがって、保護テープの剥離始めでウェーハの外周縁が破損し難くなるため、剥離スピードを高めてウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、押し付け部の当接面形状が少なくとも円弧形状を有しているため、押し付け部の円弧形状をウェーハの外周縁に可能な限り近づけて熱圧着することで、ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態のテープ剥離装置の模式図である。
【図２】比較例の保護テープの剥離動作の説明図である。
【図３】本実施の形態の剥離テープ貼着手段の説明図である。
【図４】変形例の剥離テープ貼着手段の説明図である。
【図５】本実施の形態に係る保護テープの剥離動作の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態のテープ剥離装置について説明する。図１は、本実施の形態のテープ剥離装置の模式図である。図２は、比較例の保護テープの剥離動作の説明図である。なお、図１に示すテープ剥離装置の模式図は、説明の便宜上、剥離テープの搬送路を形成する一部の部材については省略して記載している。
【００１１】
図１に示すように、テープ剥離装置１は、保持テーブル１１上でウェーハＷの保護テープ５１に剥離テープ５４を貼着し、剥離テープ５４を介してウェーハＷから保護テープ５１を剥離するように構成されている。ウェーハＷの一方の面には多数のデバイスが形成されており、紫外線硬化型の保護テープ５１によって前段のウェーハＷの裏面研削時にデバイスが保護されている。ウェーハＷの他方の面には貼着テープ５２が貼着されており、貼着テープ５２の外周にはリングフレーム５３が貼着されている。ウェーハＷは、貼着テープ５２を介してリングフレーム５３に支持された状態でテープ剥離装置１に搬入される。
【００１２】
テープ剥離装置１の保持テーブル１１にはポーラスセラミック材により保持面１２が形成されており、保持面１２に生じる負圧によってウェーハＷの他方の面が保持される。保持テーブル１１の上方には、帯状の剥離テープ５４をロール状に纏めたテープロール（不図示）が回転可能に支持されている。剥離テープ５４は、熱圧着式の帯状テープであり、加熱状態で押し付けられることで保護テープ５１に熱圧着される。保持テーブル１１の上方には、剥離テープ５４の引き出しに伴って従動回転する従動ローラ２１と、所定長だけ引き出された剥離テープ５４を保持する一対の保持ローラ２２とが設けられている。
【００１３】
従動ローラ２１は、テープロールから引き出された剥離テープ５４を一対の保持ローラ２２に向けて折り返しており、剥離テープ５４の折り返しによって剥離テープ５４にテンションを付与している。一対の保持ローラ２２は、従動ローラ２１で折り返された剥離テープ５４の通り路を挟んで対向し、剥離テープ５４の両面に対して転接可能に配置されている。一対の保持ローラ２２の転接面は、剥離テープ５４を両面からグリップ可能な材質で形成されている。一対の保持ローラ２２には制動機構（不図示）が接続されており、テープロールから引き出される剥離テープ５４にバックテンションを作用させている。
【００１４】
テープ剥離装置１には、一対の保持ローラ２２から剥離テープ５４の引き出し方向に離間した位置に、剥離テープ５４の前端を挟持する挟持手段２５が設けられている。挟持手段２５は、固定爪２６に対して可動爪２７を接近させることで剥離テープ５４を挟持し、固定爪２６に対して可動爪２７を離間させることで剥離テープ５４の前端を解放する。挟持手段２５には引き出し機構３９が接続されており、挟持手段２５に剥離テープ５４を挟持させた状態で、引き出し機構３９によって挟持手段２５を挟持位置から引き出し方向に移動される。これにより、テープロールから保護テープ５１の剥離に使用される所定長だけ剥離テープ５４が引き出される。
【００１５】
一対の保持ローラ２２と挟持手段２５の間には、保持テーブル１１上のウェーハＷの保護テープ５１の上面に剥離テープ５４を貼着する剥離テープ貼着手段３１が設けられている。剥離テープ貼着手段３１は、剥離テープ５４を保護テープ５１の上面に押し付ける押し付け部３２が設けられている。押し付け部３２は、昇降手段３４によって保持テーブル１１に接近又は離間され、ヒータ等の加熱手段３５によって加熱される。押し付け部３２で加熱しながら剥離テープ５４が保護テープ５１の上面に押し付けられることで、押し付け部３２の当接面３３で剥離テープ５４が保護テープ５１に熱圧着される。
【００１６】
一対の保持ローラ２２と押し付け部３２の間には、保護テープ５１に貼着された剥離テープ５４を切断する切断部３６が設けられている。切断部３６は、上下方向に移動可能に構成されており、保護テープ５１に剥離テープ５４が貼着された状態で下方に移動することで剥離テープ５４を切断する。保持テーブル１１には、ウェーハＷから保護テープ５１を剥離させる移動手段３７が接続されている。移動手段３７は、剥離テープ５４を挟持手段２５に挟持させた状態で、保持テーブル１１を略水平方向に移動させることで、ウェーハＷの外側から中心に向かって剥離テープ５４を引っ張ってウェーハＷから剥離している。
【００１７】
ところで、図２Ａの比較例に示すように、剥離テープ５４を介してウェーハＷから保護テープ５１を一方向に引き剥がすと、ウェーハＷの外周縁に割れが生じる場合がある。例えば、剥離テープ５４の貼着位置がウェーハＷの外周縁から離れていると、剥離テープ５４を矢印Ｆ１に示す捲り上げる方向に引っ張っても、ウェーハＷの外周縁では矢印Ｆ２に示す別方向に力が作用する。ウェーハＷの外周縁から保護テープ５１が剥がれ難くなるため、剥離スピードを遅くして慎重に剥離しなければ、薄型のウェーハＷ等では外周縁に割れが生じる場合がある。
【００１８】
また、図２Ｂに示すように、剥離テープ５４をウェーハＷの外周縁に貼着することができたとしても、剥離テープ５４と保護テープ５１の貼着面積が大きいと、貼着箇所で硬化して剥離テープ５４と保護テープ５１が湾曲にせずに捲り上げ難くなる。このため、剥離テープ５４を矢印Ｆ３に示す捲り上げる方向に引っ張っても、貼着領域全体に矢印Ｆ４に示す方向に一体的に力が作用する。ウェーハＷの外周縁では保護テープ５１が捲り上げられ難くなるため、剥離スピードを遅くして慎重に剥離しなければ、薄型のウェーハＷ等では外周縁に割れが生じる場合がある。
【００１９】
この場合には、捲り上げ開始時には超低速の剥離スピードで、ウェーハの外周縁から保護テープ５１が僅かに剥離された先端剥離領域を形成し、ウェーハＷの中心の保護テープ５１が剥離されるまでは低速の剥離スピードで剥離する必要がある。例えば、０．５［ｍｍ／ｓ］の剥離スピードで先端剥離領域が形成され、その後、１．０［ｍｍ／ｓ］の剥離スピードでウェーハＷの中心まで保護テープ５１が剥離される。このように、比較例に示す保護テープの剥離動作では、剥離スピードを高めることができず、ウェーハＷから保護テープ５１を剥離するのに膨大な時間がかかって効率的に作業することができない。
【００２０】
図２Ｃに示すように、ウェーハＷの外周縁から保護テープ５１が剥がれ始める剥離起点Ｐは、ウェーハＷの外周縁と剥離テープ５４の引張方向の交差位置になる。このため、この剥離起点Ｐに剥離テープ５４と保護テープ５１の貼着位置を近づけることができれば、剥離テープ５４を捲り上げる方向に引っ張ることで、剥離起点Ｐで保護テープ５１が捲り上げられてウェーハＷの外周縁から保護テープ５１をスムーズに剥離することができる。しかしながら、四角形の貼着領域Ａ１の場合には、保護テープ５１の剥離起点Ｐに対して四角形状の貼着領域Ａ１を近づけるのに限界がある。
【００２１】
この点、図２Ｄに示すように、三角形の貼着領域Ａ２の場合には、保護テープ５１の剥離起点Ｐに貼着領域Ａ２の頂点を位置付けることができる。しかしながら、剥離テープ５４が捲り上げる方向に引っ張られると、貼着領域Ａ２の頂点に引張力が集中して、ウェーハＷから保護テープ５１が剥離し始める前に、保護テープ５１から剥離テープ５４が剥離し始める。すなわち、貼着領域Ａ２の頂点を起点にして保護テープ５１から剥離テープ５４が剥がれ始めており、貼着領域Ａ２が頂点から剥離方向に向かって当該剥離方向に対する直交方向で小さくなることから十分な貼着力が得られない。よって、保護テープ５１から剥離テープ５４が部分的に剥がれて、結果的に剥離起点Ｐから剥離テープ５４と保護テープ５１の貼着位置が離れてしまう。また、保護テープ５１から剥離テープ５４が全体的に剥がれるおそれもあった。
【００２２】
そこで、本実施の形態では、剥離起点Ｐに対して貼着位置を近づける共に、剥離テープ５４のテープ剥がれを抑えつつ、貼着領域の面積を小さく抑えることができるように、剥離テープ５４に対して押し付け部３２が当接する当接面形状を少なくとも円弧形状を含む円形状にしている。これにより、押し付け部３２の円弧形状をウェーハ外周縁直近に位置付けて、剥離テープ５４を保護テープ５１の上面に押し付けて貼着することができる。剥離テープ５４を引っ張ることで、剥離起点Ｐで捲り上げる方向に力が作用させることができ、剥離スピードを高めてもウェーハＷから保護テープ５１をスムーズに剥離することができる。
【００２３】
以下、図３及び図４を参照して剥離テープ貼着手段について説明する。図３は、本実施の形態の剥離テープ貼着手段の説明図である。図４は、変形例の剥離テープ貼着手段の説明図である。
【００２４】
図３Ａに示すように、剥離テープ貼着手段３１は、加熱手段３５の下面から押し付け部３２が突出している。押し付け部３２の当接面形状は円形状であり、保護テープ５１の上面に対して剥離テープ５４を円形状に熱圧着可能に形成されている。押し付け部３２の当接面３３は、例えば外形２．５［ｍｍ］の小径に形成され、保護テープ５１に対する剥離テープ５４の貼着面積が抑えられている。当接面３３の外縁は円弧形状になっており、円弧形状の曲率はウェーハＷの外周縁の曲率よりも大きくなっている。このため、当接面３３の円弧形状をウェーハＷの外周縁に位置付けることが可能になっている。
【００２５】
図３Ｂに示すように、押し付け部３２の当接面３３がウェーハＷの外周縁に位置付けられ、押し付け部３２で剥離テープ５４が保護テープ５１に加熱状態で押し付けられて、円形状の貼着領域Ａ３で保護テープ５１に剥離テープ５４が熱圧着される。これにより、保護テープ５１の剥離起点Ｐに保護テープ５１に対する剥離テープ５４の貼着領域Ａ３を位置付けることができる。円形の貼着領域Ａ３がウェーハＷの外周縁に沿って円弧状に貼着されているため、剥離テープ５４の引張力によって保護テープ５１から剥離テープ５４が剥離し難くなっている。すなわち、貼着領域Ａ３が、剥離方向に向かって当該剥離方向に対する直交方向で大きくなることから貼着力が強くなっている。
【００２６】
図３Ｃに示すように、矢印Ｆ５に示す方向に剥離テープ５４を引っ張ると、剥離起点Ｐで捲り上げる方向に力が作用する。剥離テープ５４の引張力が貼着領域Ａ３で分散するため、ウェーハＷから保護テープ５１が剥がれる前に保護テープ５１から剥離テープ５４が剥がれることがない。剥離テープ５４の引張力がウェーハＷから保護テープ５１を捲り上げる方向にダイレクトに作用するため、ウェーハＷの外周縁を破損させることなく、弱い引張力で保護テープ５１をスムーズに引き剥がすことが可能になっている。また、スムーズな剥離が可能なため、破損を抑えつつ剥離スピードを高めることができる。
【００２７】
なお、図４Ａの変形例に示すように、剥離テープ貼着手段４１は、加熱手段４５の下面の押し付け部４２の当接面形状が所定幅を持った円弧状に形成されていてもよい。押し付け部４２の当接面４３は、例えば、長さ５．０［ｍｍ］で幅０．５［ｍｍ］の短い円弧で形成され、保護テープ５１に対する剥離テープ５４の貼着面積が最小限に抑えられている。円弧形状の当接面４３の曲率は、ウェーハＷの外周縁の曲率に一致していてもよいし、ウェーハＷの外周縁の曲率よりも僅かに小さく形成されていてもよい。このため、当接面４３の円弧形状をウェーハＷの外周縁に近づけることが可能になっている。
【００２８】
図４Ｂに示すように、押し付け部４２の当接面４３がウェーハＷの外周縁に位置付けられ、押し付け部４２で剥離テープ５４が保護テープ５１に加熱状態で押し付けられて、円弧形状の貼着領域Ａ４で保護テープ５１に剥離テープ５４が熱圧着される。これにより、ウェーハＷに対する保護テープ５１の剥離起点Ｐに保護テープ５１に対する剥離テープ５４の貼着領域Ａ４を位置付けることができる。円弧形状の貼着領域Ａ４が広い範囲でウェーハＷの外周縁に沿って貼着されているため、剥離テープ５４の引張力によって保護テープ５１から剥離テープ５４が剥離し難くなっている。すなわち、貼着領域Ａ４が、剥離方向に向かって当該剥離方向に対する直交方向で大きくなることから貼着力が強くなっている。
【００２９】
図４Ｃに示すように、矢印Ｆ６に示す方向に剥離テープ５４を引っ張ると、剥離起点Ｐで捲り上げる方向に力が作用する。このとき、剥離テープ５４の引張力が貼着領域Ａ４で分散するため、保護テープ５１から剥離テープ５４が剥がれることがない。また、貼着領域Ａ４の剥離方向の幅が小さいため、剥離テープ５４の折り返し角度（剥離開始角度）を小さくして、剥離起点ＰでウェーハＷから保護テープ５１が捲り上げ易くなっている。剥離テープ５４の引張力がウェーハＷから保護テープ５１を捲り上げる方向にダイレクトに作用して、より弱い引張力で保護テープ５１を引き剥がすことが可能になっている。このように、円弧状の当接面４３の幅を狭められているため、折り返し起点が小さくなって破損を抑えることができる。
【００３０】
続いて、図５を参照して、テープ剥離装置による保護テープの剥離動作について説明する。図５は、本実施の形態の保護テープの剥離動作の説明図である。
【００３１】
図５Ａに示すように、保持テーブル１１上にウェーハＷが保持されると、剥離テープ貼着手段３１の押し付け部３２の真下にウェーハＷの外周縁が位置付けられる。また、ウェーハＷの上方ではテープロール（不図示）から剥離テープ５４が引き出されており、引き出し方向に飛び出した状態で一対の保持ローラ２２に剥離テープ５４が保持されている。この初期状態では、挟持手段２５が剥離テープ５４の一端から退避されている。また、不図示の紫外線ランプによって保護テープ５１に対して紫外線が照射され、保護テープ５１の粘着層が硬化して粘着力が低下される。
【００３２】
図５Ｂに示すように、挟持手段２５によって剥離テープ５４の一端が挟持され、一対の保持ローラ２２から剥離テープ５４が所定長だけ引き出し方向に引き出されると、剥離テープ５４を挟んで押し付け部３２の当接面３３が保護テープ５１の上面に対向する。そして、押し付け部３２が下方に移動して、押し付け部３２によって剥離テープ５４が保護テープ５１に加熱状態で押し付けられる。このとき、当接面３３が円形状に形成されているため、当接面３３の外縁である円弧形状がウェーハＷの外周縁に近づけられた状態で、剥離テープ５４が保護テープ５１に熱圧着される。
【００３３】
図５Ｃに示すように、押し付け部３２によって剥離テープ５４が保護テープ５１に押し付けられた状態で、切断部３６が下方に移動して剥離テープ５４が切断される。テープロールから剥離テープ５４が切り離されて、剥離テープ５４によって保護テープ５１の引き剥がし時の帯状のタブが形成される。図５Ｄに示すように、移動手段３７（図１参照）によって挟持手段２５に対して保持テーブル１１が剥離方向に移動され、剥離テープ５４が引っ張られることでウェーハＷから保護テープ５１が剥がされ始める。そして、保持テーブル１１が挟持手段２５の下方を通過することでウェーハＷから保護テープ５１が完全に引き剥がされる。
【００３４】
このとき、剥離テープ５４と保護テープ５１がウェーハＷの外周縁に沿って熱圧着されているため、保護テープ５１に対して剥離テープ５４が剥がれ難くなると共に、剥離起点ＰでウェーハＷに対して保護テープ５１が剥がれ易くなっている。よって、保護テープ５１の剥離時にウェーハＷの外周縁の割れを抑え、さらに剥離スピードを高めて剥離動作に要する作業時間を短縮することができる。例えば、先端剥離領域の形成時の剥離スピードを従来の０．５［ｍｍ／ｓ］から５．０［ｍｍ／ｓ］に高め、保護テープ５１をウェーハＷの中央まで剥離する際の剥離スピードを従来の１．０［ｍｍ／ｓ］から１０．０［ｍｍ／ｓ］に高めることができる。
【００３５】
（実験例）
以下、実験例について説明する。実験例では、当接面形状が異なる押し付け部で剥離テープ５４を保護テープに熱圧着し、同一条件でウェーハから保護テープを剥離したときの剥離テープの剥がれやウェーハの破損具合を観察した。ここでは、直径３００［ｍｍ］、厚み２５［μｍ］、チップサイズ８×８［ｍｍ］のウェーハを使用し、保護テープとしてＰＯ（polyolefin）、ＰＥＴ（polyethylene  terephthalate）の多層基材からなるＢＧテープを使用し、剥離テープとしてＰＥＴテープを使用した。また、当接面形状として円形当接面、円弧状当接面の押し付け部を使用した。
【００３６】
この結果、円形当接面及び円弧状当接面のいずれにおいても、当接面積が０．４［ｍｍ２］の場合には保護テープから剥離テープが剥がれ、当接面積が０．５［ｍｍ２］の場合には保護テープから剥離テープが剥がれることなかった。また、当接面積が１７．０［ｍｍ２］の場合には先端剥離領域の形成時の剥離スピードを５．０［ｍｍ／ｓ］にしてもウェーハに破損がなく、当接面積が１７．５［ｍｍ２］の場合には先端剥離領域の形成時の剥離スピードを５．０［ｍｍ／ｓ］にするとウェーハに破損が確認された。また、直径２００［ｍｍ］のウェーハに対しても同様な結果が確認された。このため、押し付け部の当接面形状は、直径２００−３００［ｍｍ］のウェーハに対して当接面積が０．５［ｍｍ２］−１７．０［ｍｍ２］であることが好ましい。
【００３７】
以上のように、本実施の形態のテープ剥離装置１によれば、押し付け部３２の当接面形状が少なくとも円弧形状を有しているため、押し付け部３２の円弧形状をウェーハＷの外周縁に可能な限り近づけて、剥離テープ５４を保護テープ５１の上面に押し付けることができる。これにより、ウェーハＷの外周縁で保護テープ５１の上面に剥離テープ５４が円弧状に熱圧着され、保護テープ５１に対する剥離テープ５４の熱圧着箇所とウェーハＷの外周縁から保護テープ５１の剥離が開始される剥離起点Ｐが近づけられる。剥離テープ５４が引っ張られると、剥離テープ５４を介して引張力がウェーハＷの外周縁で保護テープ５１を剥離する方向にダイレクトに作用する。したがって、保護テープ５１の剥離始めでウェーハＷの外周縁が破損し難くなるため、剥離スピードを高めてウェーハＷから保護テープ５１を短時間で良好に剥離することができる。
【００３８】
なお、本実施の形態においては、保持テーブルの保持面に貼着テープを介してウェーハが保持される構成にしたが、この構成に限定されない。例えば、保持テーブルの保持面の周囲に複数のクランプを設けて、クランプによってリングフレームを固定する構成にしてもよい。
【００３９】
また、本実施の形態においては、挟持手段が固定爪と可動爪を接近させて剥離テープを挟持する構成にしたが、この構成に限定されない。挟持手段は剥離テープの一端を挟持する構成であればよく、例えば、一対の可動爪を相互に近づけることによって剥離テープの前端を固定してもよい。
【００４０】
また、本実施の形態においては、切断部によって剥離テープを機械的に切断する構成について説明したが、この構成に限定されない。切断部は、剥離テープを切断可能な構成であればよく、例えば、電熱式のワイヤで熱切断する構成でもよい。
【００４１】
また、本実施の形態においては、保護テープに対して紫外線を照射して、保護テープの貼着力を低下させる構成について説明したが、この構成に限定されない。保護テープの貼着力を低下させずに保護テープの剥離動作を実施してもよい。また、保護テープに紫外線硬化樹脂の代わりに熱硬化樹脂を使用してもよい。この場合、保護テープの剥離動作前に、保護テープが温められることが好ましい。
【００４２】
また、上記した本実施の形態において、剥離テープによって研削後のウェーハから保護テープを剥離させる構成について説明したが、この構成に限定されない。剥離テープは、ウェーハに貼着された保護テープを剥離させるものであり、研削後のウェーハの保護テープの剥離に限定されない。
【００４３】
また、上記した本実施の形態において、移動手段は挟持手段に対して保持テーブルを移動させることで、ウェーハから保護テープを剥離する構成にしたが、この構成に限定されない。移動手段は挟持手段と保持テーブルを相対的に移動させることで、ウェーハから保護テープを剥離する構成であればよい。例えば、移動手段は保持テーブルに対して挟持手段を移動させることで、ウェーハから保護テープを剥離してもよい。
【００４４】
また、上記した本実施の形態において、剥離テープ貼着手段が剥離テープを保護テープに熱圧着する構成にしたが、この構成に限定されない。剥離テープ貼着手段は、剥離テープを保護テープに貼着可能であればよく、例えば、接着剤を介して剥離テープを保護テープに貼着してもよい。
【００４５】
また、ウェーハとして、半導体基板、無機材料基板、パッケージ基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体基板としては、シリコン、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、シリコンカーバイド等の各種基板が用いられてもよい。無機材料基板としては、サファイア、セラミックス、ガラス等の各種基板が用いられてもよい。半導体基板及び無機材料基板はデバイスが形成されていてもよいし、デバイスが形成されていなくてもよい。パッケージ基板としては、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）、ＷＬＣＳＰ（Wafer  Level  Chip  Size  Package）、ＳＩＰ（System  In  Package）、ＦＯＷＬＰ（Fan  Out  Wafer  Level  Package）用の各種基板が用いられてもよい。パッケージ基板にはＥＭＩ（Electro  Magnetic  Interference）対策のシールドが形成されていてもよい。また、ウェーハとして、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベート、さらに生セラミックス、圧電素材が用いられてもよい。
【００４６】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４７】
また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上説明したように、本発明は、ウェーハから保護テープを短時間で良好に剥離することができるという効果を有し、特に、研削後のウェーハから保護テープを剥離するテープ剥離装置に有効である。
【符号の説明】
【００４９】
１  ：テープ剥離装置
１１：保持テーブル
２５：挟持手段
３１：剥離テープ貼着手段
３２：押し付け部
３３：当接面
３４：昇降手段
３５：加熱手段
３７：移動手段
５１：保護テープ
５２：貼着テープ
Ｐ  ：剥離起点
Ｗ  ：ウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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