(57)【要約】【課題】プリント回路基板に対してコネクタが許容高さ以内の高さで装着されているか否かを検査し得るプリント回路基板の検査装置を提供する。【解決手段】プリント回路基板３の検査装置１は、検査部６０と、照明光源５６とを備える。検査部６０は、撮像部６１を含む。プリント回路基板３は、第１のコネクタ３０に設けられた第１のボス３６が挿入され得る第１の貫通孔１５を有している。第１のボス３６は、第１の先端部３８と第１の根元部３７とを含む。第１の先端部３８は、第１の根元部３７よりも細い。照明光源５６は、照明光源５６から出射される光が第１の貫通孔１５を照らす。撮像部６１は、第１の貫通孔１５を通過する光の強度を検出する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板の第１の主面に対向し得るように配置された検査部を備え、前記検査部は撮像部を含み、さらに、
前記第１の主面とは反対側の前記プリント回路基板の第２の主面に対向し得るように配置された照明光源を備え、
前記プリント回路基板は、前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在する第１の貫通孔を有し、
前記第１の貫通孔は、第１のコネクタの第１のレセプタクルに設けられた第１のボスが挿入され得るように構成されており、前記第１のボスは第１の先端部と第１の根元部とを含み、前記第１の根元部は前記第１の先端部と前記第１のレセプタクルとに接続されており、前記第１の根元部は、前記第１の貫通孔に嵌合され得るように構成されており、前記第１の先端部は前記第１の根元部よりも細く、
前記照明光源は、前記照明光源から出射される光が前記第１の貫通孔を照らし得るように構成されており、
前記撮像部は、前記第１の貫通孔を通過する前記光の強度を検出し得るように構成されている、プリント回路基板の検査装置。
【請求項２】
前記検査部は良品判定部をさらに含み、
前記良品判定部は、前記第１の貫通孔を通過する前記光の前記強度が閾値より大きいときに、前記第１のコネクタの前記プリント回路基板への装着が不良であると判定するように構成されている、請求項１に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項３】
アライメント部をさらに備え、
前記第２の主面は、第１の方向と前記第１の方向に直交する第２の方向とに延在しており、
前記アライメント部は、前記第１の方向及び前記第２の方向において前記プリント回路基板を位置決めする、請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項４】
プリント回路基板の第１の主面に対向し得るように配置された検査部を備え、前記検査部は撮像部を含み、さらに、
前記第１の主面とは反対側の前記プリント回路基板の第２の主面に対向し得るように配置された照明光源を備え、
前記プリント回路基板は第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有し、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在し、
前記第１の貫通孔は、第１のコネクタの第１のレセプタクルに設けられた第１のボスが挿入され得るように構成されており、前記第１のボスは第１の先端部と第１の根元部とを含み、前記第１の根元部は前記第１の先端部と前記第１のレセプタクルとに接続されており、前記第１の根元部は、前記第１の貫通孔に嵌合され得るように構成されており、前記第１の先端部は前記第１の根元部よりも細く、
前記第２の貫通孔は、第２のコネクタの第２のレセプタクルに設けられた第２のボスが挿入され得るように構成されており、前記第２のボスは第２の先端部と第２の根元部とを含み、前記第２の根元部は前記第２の先端部と前記第２のレセプタクルとに接続されており、前記第２の根元部は、前記第２の貫通孔に嵌合され得るように構成されており、前記第２の先端部は前記第２の根元部よりも細く、
前記照明光源は、前記照明光源から出射される光が前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔を照らし得るように構成されており、
前記撮像部は、前記第１の貫通孔を通過する前記光の強度と前記第２の貫通孔を通過する前記光の強度とを検出し得るように構成されている、プリント回路基板の検査装置。
【請求項５】
前記検査部は良品判定部をさらに含み、
前記良品判定部は、前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔の少なくとも１つを通過する前記光の前記強度が閾値より大きいときに、前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔の前記少なくとも１つに対応する前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの少なくとも１つの前記プリント回路基板への装着が不良であると判定するように構成されている、請求項４に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項６】
前記照明光源は、前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔を一括して照らし得るように構成されており、
前記撮像部は、前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔を含む画像を得ることができるように構成されており、
前記良品判定部は、前記撮像部によって得られる前記画像から、前記第１の貫通孔を選択的に含む第１の部分画像を選択し、前記第１の部分画像から前記第１のコネクタの前記プリント回路基板への装着の良否を判定し得るように構成されており、
前記良品判定部は、前記撮像部によって得られる前記画像から、前記第２の貫通孔を選択的に含む第２の部分画像を選択し、前記第２の部分画像から前記第２のコネクタの前記プリント回路基板への装着の良否を判定し得るように構成されている、請求項５に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項７】
アライメント部をさらに備え、
前記第２の主面は、第１の方向と前記第１の方向に直交する第２の方向とに延在しており、
前記アライメント部は、前記第１の方向及び前記第２の方向において前記プリント回路基板を位置決めする、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項８】
前記プリント回路基板を第１の位置から第２の位置へ搬送し得るように構成された搬送部をさらに備え、
前記第１の位置では、前記照明光源は前記第１の貫通孔を照らし得るように構成されており、かつ、前記撮像部は前記第１の貫通孔を通過する前記光の前記強度を選択的に検出し得るように構成されており、
前記第２の位置では、前記照明光源は前記第２の貫通孔を照らし得るように構成されており、かつ、前記撮像部は前記第２の貫通孔を通過する前記光の前記強度を選択的に検出し得るように構成されている、請求項４または請求項５に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項９】
前記プリント回路基板が搬送される方向に沿って前記プリント回路基板をガイドするガイド部をさらに備える、請求項８に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項１０】
前記プリント回路基板が搬送される前記方向において、前記プリント回路基板を前記第１の位置及び前記第２の位置に位置決めするアライメント部をさらに備える、請求項９に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項１１】
前記プリント回路基板を第１の向きから第２の向きへ回転させ得るように構成された回転体と、
前記第２の主面に垂直な軸を中心に前記回転体を回転させ得る回転駆動部とをさらに備え、
前記第１の向きでは、前記照明光源は前記第１の貫通孔を照らし得るように構成されており、かつ、前記撮像部は前記第１の貫通孔を通過する前記光の前記強度を選択的に検出し得るように構成されており、
前記第２の向きでは、前記照明光源は前記第２の貫通孔を照らし得るように構成されており、かつ、前記撮像部は前記第２の貫通孔を通過する前記光の前記強度を選択的に検出し得るように構成されている、請求項４または請求項５に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項１２】
ガイド部をさらに備え、
前記回転体は、前記プリント回路基板を位置決めするアライメント部を含み、
前記ガイド部は、前記第１の向きを有する前記プリント回路基板が前記アライメント部に搬入され、かつ、前記第２の向きを有する前記プリント回路基板が前記アライメント部から取り出される経路を規定している、請求項１１に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項１３】
暗室をさらに備え、
前記撮像部と前記照明光源と前記プリント回路基板とは前記暗室に収容されている、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のプリント回路基板の検査装置。
【請求項１４】
検査部と照明光源との間にプリント回路基板を配置することを備え、前記検査部は撮像部を含み、前記プリント回路基板の第１の主面は前記撮像部に対向しており、前記第１の主面とは反対側の前記プリント回路基板の第２の主面は前記照明光源に対向しており、前記プリント回路基板は、前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在する第１の貫通孔を有し、前記第１の貫通孔は、第１のコネクタの第１のレセプタクルに設けられた第１のボスが挿入され得るように構成されており、前記第１のボスは第１の先端部と第１の根元部とを含み、前記第１の根元部は前記第１の先端部と前記第１のレセプタクルとに接続されており、前記第１の根元部は、前記第１の貫通孔に嵌合され得るように構成されており、前記第１の先端部は前記第１の根元部よりも細く、さらに、
前記照明光源から出射される光によって前記第１の貫通孔を照らすことと、
前記撮像部によって前記第１の貫通孔を通過する前記光の強度を検出することとを備える、プリント回路基板の検査方法。
【請求項１５】
前記第１の貫通孔を通過する前記光の前記強度が閾値より大きいときに、前記第１のコネクタの前記プリント回路基板への装着が不良であると判定することをさらに備える、請求項１４に記載のプリント回路基板の検査方法。
【請求項１６】
検査部と照明光源との間にプリント回路基板を配置することを備え、前記検査部は撮像部を含み、前記プリント回路基板の第１の主面は前記撮像部に対向しており、前記第１の主面とは反対側の前記プリント回路基板の第２の主面は前記照明光源に対向しており、前記プリント回路基板は第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有し、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは前記第１の主面と前記第２の主面との間に延在し、前記第１の貫通孔は、第１のコネクタの第１のレセプタクルに設けられた第１のボスが挿入され得るように構成されており、前記第１のボスは第１の先端部と第１の根元部とを含み、前記第１の根元部は前記第１の先端部と前記第１のレセプタクルとに接続されており、前記第１の根元部は、前記第１の貫通孔に嵌合され得るように構成されており、前記第１の先端部は前記第１の根元部よりも細く、前記第２の貫通孔は、第２のコネクタの第２のレセプタクルに設けられた第２のボスが挿入され得るように構成されており、前記第２のボスは第２の先端部と第２の根元部とを含み、前記第２の根元部は前記第２の先端部と前記第２のレセプタクルとに接続されており、前記第２の根元部は、前記第２の貫通孔に嵌合され得るように構成されており、前記第２の先端部は前記第２の根元部よりも細く、さらに、
前記照明光源から出射される光によって前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔を照らすことと、
前記撮像部によって前記第１の貫通孔を通過する前記光の強度と前記第２の貫通孔を通過する前記光の強度とを検出することとを備える、プリント回路基板の検査方法。
【請求項１７】
前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔の少なくとも１つを通過する前記光の前記強度が閾値より大きいときに、前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔の前記少なくとも１つに対応する前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタの少なくとも１つの前記プリント回路基板への装着が不良であると判定することをさらに備える、請求項１６に記載のプリント回路基板の検査方法。
【請求項１８】
前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔を照らすことは、前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔を一括して照らすことを含み、
前記第１の貫通孔を通過する前記光の前記強度と前記第２の貫通孔を通過する前記光の前記強度とを検出することは、前記撮像部によって前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔を含む画像を得ることと、前記撮像部によって得られた前記画像から前記第１の貫通孔を選択的に含む第１の部分画像を選択することと、前記第１の部分画像から前記第１のコネクタの前記プリント回路基板への装着の良否を判定することと、前記撮像部によって得られた前記画像から前記第２の貫通孔を選択的に含む第２の部分画像を選択することと、前記第２の部分画像から前記第２のコネクタの前記プリント回路基板への装着の良否を判定することとを含む、請求項１６または請求項１７に記載のプリント回路基板の検査方法。
【請求項１９】
前記プリント回路基板を第１の位置から第２の位置へ搬送することをさらに備え、
前記第１の位置では、前記照明光源は前記第１の貫通孔を照らし、かつ、前記撮像部は前記第１の貫通孔を通過する前記光の前記強度を選択的に検出し、
前記第２の位置では、前記照明光源は前記第２の貫通孔を照らし、かつ、前記撮像部は前記第２の貫通孔を通過する前記光の前記強度を選択的に検出する、請求項１６または請求項１７に記載のプリント回路基板の検査方法。
【請求項２０】
前記第２の主面に垂直な軸を中心に、前記プリント回路基板を第１の向きから第２の向きへ回転させることをさらに備え、
前記第１の向きでは、前記照明光源は前記第１の貫通孔を照らし、かつ、前記撮像部は前記第１の貫通孔を通過する前記光の前記強度を選択的に検出し、
前記第２の向きでは、前記照明光源は前記第２の貫通孔を照らし、かつ、前記撮像部は前記第２の貫通孔を通過する前記光の前記強度を選択的に検出する、請求項１６または請求項１７に記載のプリント回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の検査装置及びプリント回路基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
実開平６−５４２７０号公報（特許文献１）は、コネクタが装着されるプリント基板を開示している。コネクタは位置決めボスを有し、プリント基板は位置決めボスが挿入される孔を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平６−５４２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、プリント回路基板に対してコネクタが許容高さ以内の高さで装着されているか否かを検査し得るプリント回路基板の検査装置及びプリント回路基板の検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第一の態様のプリント回路基板の検査装置は、検査部と、照明光源とを備える。検査部は、プリント回路基板の第１の主面に対向し得るように配置される。検査部は撮像部を含む。照明光源は、第１の主面とは反対側のプリント回路基板の第２の主面に対向し得るように配置される。プリント回路基板は、第１の主面と第２の主面との間に延在する第１の貫通孔を有している。第１の貫通孔は、第１のコネクタの第１のレセプタクルに設けられた第１のボスが挿入され得るように構成されている。第１のボスは、第１の先端部と第１の根元部とを含む。第１の根元部は、第１の先端部と第１のレセプタクルとに接続されている。第１の根元部は、第１の貫通孔に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部は、第１の根元部よりも細い。照明光源は、照明光源から出射される光が第１の貫通孔を照らし得るように構成されている。撮像部は、第１の貫通孔を通過する光の強度を検出し得るように構成されている。
【０００６】
本発明の第二の態様のプリント回路基板の検査装置は、検査部と、照明光源とを備える。検査部は、プリント回路基板の第１の主面に対向し得るように配置される。検査部は撮像部を含む。照明光源は、第１の主面とは反対側のプリント回路基板の第２の主面に対向し得るように配置される。プリント回路基板は、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有している。第１の貫通孔と第２の貫通孔とは、第１の主面と第２の主面との間に延在している。第１の貫通孔は、第１のコネクタの第１のレセプタクルに設けられた第１のボスが挿入され得るように構成されている。第１のボスは、第１の先端部と第１の根元部とを含む。第１の根元部は、第１の先端部と第１のレセプタクルとに接続されている。第１の根元部は、第１の貫通孔に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部は、第１の根元部よりも細い。第２の貫通孔は、第２のコネクタの第２のレセプタクルに設けられた第２のボスが挿入され得るように構成されている。第２のボスは、第２の先端部と第２の根元部とを含む。第２の根元部は、第２の先端部と第２のレセプタクルとに接続されている。第２の根元部は、第２の貫通孔に嵌合され得るように構成されている。第２の先端部は、第２の根元部よりも細い。照明光源は、照明光源から出射される光が第１の貫通孔及び第２の貫通孔を照らし得るように構成されている。撮像部は、第１の貫通孔を通過する光の強度と第２の貫通孔を通過する光の強度とを検出し得るように構成されている。
【０００７】
本発明の第一の態様のプリント回路基板の検査方法は、検査部と照明光源との間にプリント回路基板を配置することを備える。検査部は撮像部を含む。プリント回路基板の第１の主面は、撮像部に対向している。第１の主面とは反対側のプリント回路基板の第２の主面は、照明光源に対向している。プリント回路基板は、第１の主面と第２の主面との間に延在する第１の貫通孔を有している。第１の貫通孔は、第１のコネクタの第１のレセプタクルに設けられた第１のボスが挿入され得るように構成されている。第１のボスは、第１の先端部と第１の根元部とを含む。第１の根元部は、第１の先端部と第１のレセプタクルとに接続されている。第１の根元部は、第１の貫通孔に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部は、第１の根元部よりも細い。本発明のプリント回路基板の検査方法は、照明光源から出射される光によって第１の貫通孔を照らすことと、撮像部によって第１の貫通孔を通過する光の強度を検出することとをさらに備える。
【０００８】
本発明の第二の態様のプリント回路基板の検査方法は、検査部と照明光源との間にプリント回路基板を配置することを備える。検査部は撮像部を含む。プリント回路基板の第１の主面は、撮像部に対向している。第１の主面とは反対側のプリント回路基板の第２の主面は、照明光源に対向している。プリント回路基板は、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有している。第１の貫通孔と第２の貫通孔とは、第１の主面と第２の主面との間に延在している。第１の貫通孔は、第１のコネクタの第１のレセプタクルに設けられた第１のボスが挿入され得るように構成されている。第１のボスは、第１の先端部と第１の根元部とを含む。第１の根元部は、第１の先端部と第１のレセプタクルとに接続されている。第１の根元部は、第１の貫通孔に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部は、第１の根元部よりも細い。第２の貫通孔は、第２のコネクタの第２のレセプタクルに設けられた第２のボスが挿入され得るように構成されている。第２のボスは、第２の先端部と第２の根元部とを含む。第２の根元部は第２の先端部と第２のレセプタクルとに接続されている。第２の根元部は、第２の貫通孔に嵌合され得るように構成されている。第２の先端部は、第２の根元部よりも細い。本発明のプリント回路基板の検査方法は、照明光源から出射される光によって第１の貫通孔及び第２の貫通孔を照らすことと、撮像部によって第１の貫通孔を通過する光の強度と第２の貫通孔を通過する光の強度とを検出することとをさらに備える。
【発明の効果】
【０００９】
プリント回路基板の第２の主面に対して第１のコネクタが許容高さより大きな高さで装着されているとき、第１の貫通孔を通過する光の強度が急激に増加する。本発明の第一の態様のプリント回路基板の検査装置及び本発明の第一の態様のプリント回路基板の検査方法によれば、プリント回路基板の第２の主面に対して第１のコネクタが許容高さ以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【００１０】
プリント回路基板の第２の主面に対して第１のコネクタが許容高さより大きな高さで装着されていると、第１の貫通孔を通過する光の強度が急激に増加する。プリント回路基板の第２の主面に対して第２のコネクタが許容高さより大きな高さで装着されていると、第２の主面に対する第２のコネクタの高さが大きくなるにつれて、第２の貫通孔を通過する光の強度が急激に増加する。本発明の第二の態様のプリント回路基板の検査装置及び本発明の第二の態様のプリント回路基板の検査方法によれば、プリント回路基板の第２の主面に対して第１のコネクタ及び第２のコネクタが許容高さ以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置の概略平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置の概略底面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置の、図２に示される断面線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置の、図２に示される断面線ＩＶ−ＩＶにおける概略断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置の、図２に示される断面線Ｖ−Ｖにおける概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置に含まれる検査部を表すブロック図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置によって検査される第１のコネクタの概略拡大断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置によって検査される第２のコネクタの概略拡大断面図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置における、プリント回路基板の第２の主面に対する第１のコネクタの高さと、プリント回路基板の第１の貫通孔を通過する光の強度との間の関係を表すグラフを示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置の概略断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置の概略断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査装置の概略断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１に係るプリント回路基板の検査方法における、第１の貫通孔を通過する光の強度と第２の貫通孔を通過する光の強度とを検出する工程のフローチャートを示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の検査装置の概略平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の検査装置の概略底面図である。
【図１６】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の検査装置の、図１５に示される断面線ＸＶＩ−ＸＶＩにおける概略断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の検査装置に含まれる搬送部を表すブロック図である。
【図１８】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の検査装置に含まれる検査部を表すブロック図である。
【図１９】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の検査装置の概略平面図である。
【図２０】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の検査装置の概略底面図である。
【図２１】本発明の実施の形態２に係るプリント回路基板の検査装置の、図２０に示される断面線ＸＸＩ−ＸＸＩにおける概略断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の検査装置の概略平面図である。
【図２３】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の検査装置の概略底面図である。
【図２４】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の検査装置の、図２３に示される断面線ＸＸＩＶ−ＸＸＩＶにおける概略断面図である。
【図２５】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の検査装置に含まれる回転駆動部を表すブロック図である。
【図２６】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の検査装置に含まれる検査部を表すブロック図である。
【図２７】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の検査装置の概略平面図である。
【図２８】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の検査装置の概略底面図である。
【図２９】本発明の実施の形態３に係るプリント回路基板の検査装置の、図２８に示される断面線ＸＸＩＸ−ＸＸＩＸにおける概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１３】
実施の形態１．
図１から図１２を参照して、実施の形態１に係るプリント回路基板３の検査装置１を説明する。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１は、照明光源５６と、検査部６０とを主に備える。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１は、支持台５０をさらに備えてもよい。
【００１４】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１によって検査されるプリント回路基板３は、基材４と、１つ以上の配線（第１の配線１１、第２の配線１２）と、電子部品２０とを含む。プリント回路基板３は、絶縁保護層１４をさらに含んでもよい。
【００１５】
基材４は、電気的絶縁性を有する。基材４は、耐湿性と良好な寸法安定性とを有してもよい。基材４は、電子部品２０及び第１のコネクタ３０を第１の配線１１にはんだ付けする際に印加される第１の熱と、電子部品２０及び第２のコネクタ４０を第２の配線１２にはんだ付けする際に印加される第２の熱とに耐えることができる材料で構成されている。基材４は、例えば、ＣＥＭ−３基材のようなガラスコンポジット基材であってもよい。ガラスコンポジット基材は、例えば、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。基材４は、例えば、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基材であってもよい。ガラスエポキシ基材は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。
【００１６】
基材４は、第１の主面５と、第１の主面５とは反対側の第２の主面６とを有する。プリント回路基板３は、第１の主面５と第２の主面６との間に延在する１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）を有している。本実施の形態では、プリント回路基板３は、少なくとも１つの第１の貫通孔１５と少なくとも１つの第２の貫通孔１６とを有している。第１の主面５の平面視及び第２の主面６の平面視において、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６は、各々、特に限定されないが、円形、楕円形、三角形、四角形、五角形または六角形の形状を有してもよい。少なくとも１つの第１の貫通孔１５は、第１のコネクタ３０の第１のレセプタクル３３に設けられた少なくとも１つの第１のボス３６が挿入され得るように構成されている。少なくとも１つの第２の貫通孔１６は、第２のコネクタ４０の第２のレセプタクル４３に設けられた少なくとも１つの第２のボス４６が挿入され得るように構成されている。
【００１７】
１つ以上の配線（第１の配線１１、第２の配線１２）は、第１の主面５上に形成されている。本実施の形態では、第１の配線１１と第２の配線１２は、第１の主面５上に形成されている。第１の配線１１は、電子部品２０と第１のコネクタ３０とに接続されている。第２の配線１２は、電子部品２０と第２のコネクタ４０とに接続されている。第１の配線１１と第２の配線１２とは、銅またはアルミニウムのような導電金属材料で構成されてもよい。
【００１８】
絶縁保護層１４は、１つ以上の配線（第１の配線１１、第２の配線１２）上に設けられてもよい。絶縁保護層１４は、第１の主面５上に形成されてもよい。絶縁保護層１４は、特に限定されないが、ソルダーレジストのような絶縁性樹脂材料で構成されてもよい。１つ以上の配線（第１の配線１１、第２の配線１２）の一部は、開口１４ｈにおいて、絶縁保護層１４から露出している。絶縁保護層１４の開口１４ｈ内には、はんだのような導電接合部材２３，３５，４５が設けられている。
【００１９】
電子部品２０は、第２の主面６上に載置されてもよい。電子部品２０は、特に限定されないが、トランス、ダイオードまたはコンデンサであってもよい。電子部品２０は、複数のリード線２１を含んでもよい。複数のリード線２１は、基材４に形成された貫通孔７に挿入される。複数のリード線２１は、基材４を貫通している。複数のリード線２１は、第２の主面６と第１の主面５との間に延在し、かつ、第１の主面５から突出している。複数のリード線２１は、開口１４ｈにおいて絶縁保護層１４から露出する第１の配線１１と第２の配線１２とに、導電接合部材２３を用いて接合されている。
【００２０】
１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）は、プリント回路基板３の第１の主面５または第２の主面６上に装着されている。本実施の形態では、第１のコネクタ３０と第２のコネクタ４０とは、プリント回路基板３の第２の主面６上に装着されている。
【００２１】
第１のコネクタ３０は、第１のプラグ（図示せず）を収容し得る第１のレセプタクル３３を含んでもよい。第１のレセプタクル３３は、特に限定されないが、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂またはポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂のような絶縁樹脂材料で形成されてもよい。第１のコネクタ３０は、第１の導電部材３４を含んでもよい。第１の導電部材３４は、第１のレセプタクル３３の底部３１から第１のレセプタクル３３のキャビティに突出する第１の導電ピンであってもよい。第１の導電部材３４は、基材４に形成された貫通孔９に挿入される。第１の導電部材３４は、基材４を貫通している。第１の導電部材３４は、第１の主面５と第２の主面６との間に延在し、かつ、第１の主面５から突出している。第１の導電部材３４は、開口１４ｈにおいて絶縁保護層１４から露出する第１の配線１１に、導電接合部材３５を用いて接合されている。
【００２２】
第１のコネクタ３０は、第１のレセプタクル３３から突出する少なくとも１つの第１のボス３６を含んでもよい。第１のボス３６は、第１のレセプタクル３３の底部３１から突出してもよい。第１のボス３６が第１の貫通孔１５に挿入されることによって、第１のコネクタ３０はプリント回路基板３に対して位置決めされる。第１のレセプタクル３３の底部３１の平面視において、第１のボス３６は、特に限定されないが、円形、楕円形、三角形、四角形、五角形または六角形の形状を有してもよい。
【００２３】
図７に示されるように、第１のボス３６は、第１の先端部３８と第１の根元部３７とを含んでいる。第１の根元部３７は、第１の先端部３８と第１のレセプタクル３３とに接続されている。第１の根元部３７と第１の先端部３８とは互いに一体化されてもよい。第１の根元部３７と第１の先端部３８と第１のレセプタクル３３とは互いに一体化されてもよい。第１の先端部３８は、第１の根元部３７よりも細い。第１の先端部３８は、特に限定されないが、球体の一部、回転楕円体の一部、または、三角錐、四角錐、五角錐もしくは六角錐のような錐体の立体形状を有してもよい。
【００２４】
第１のボス３６が第１のレセプタクル３３から突出する方向に沿って、第１の根元部３７の太さは一定であってもよい。第１のボス３６が第１のレセプタクル３３から突出する方向に沿って、第１の根元部３７は、第１の先端部３８に近づくにつれて、第１の先端部３８よりも緩やかに細くなってもよい。第１の根元部３７は、第１の貫通孔１５に嵌合され得るように構成されている。本明細書において、第１の根元部３７が第１の貫通孔１５に嵌合されることは、第１の根元部３７と第１の貫通孔１５の内壁との間の隙間が０．４０ｍｍ以下であることを意味する。第１の根元部３７と第１の貫通孔１５の内壁との間の隙間は、０．３５ｍｍ以下であってもよく、０．３０ｍｍ以下であってもよい。第１の根元部３７と第１の貫通孔１５の内壁との間の隙間は、０．００ｍｍより大きくてもよく、０．１０ｍｍ以上であってもよい。
【００２５】
第１の根元部３７の高さは、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の許容高さｈth（図９を参照）に等しくてもよい。第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の許容高さｈthは、０．０ｍｍよりも大きい。第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の許容高さｈthは、０．１ｍｍ以上であってもよい。第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の許容高さｈthは、０．５ｍｍ以下であってもよく、０．４ｍｍ以下であってもよく、０．３ｍｍ以下であってもよい。
【００２６】
第２のコネクタ４０は、第２のプラグ（図示せず）を収容し得る第２のレセプタクル４３を含んでもよい。第２のレセプタクル４３は、特に限定されないが、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂またはポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂のような絶縁樹脂材料で形成されてもよい。第２のコネクタ４０は、第２の導電部材４４を含んでもよい。第２の導電部材４４は、第２のレセプタクル４３の底部４１から第２のレセプタクル４３のキャビティに突出する第２の導電ピンであってもよい。第２の導電部材４４は、基材４に形成された貫通孔１０に挿入される。第２の導電部材４４は、基材４を貫通している。第２の導電部材４４は、第１の主面５と第２の主面６との間に延在し、かつ、第１の主面５から突出している。第２の導電部材４４は、開口１４ｈにおいて絶縁保護層１４から露出する第２の配線１２に、導電接合部材４５を用いて接合されている。
【００２７】
第２のコネクタ４０は、第２のレセプタクル４３から突出する少なくとも１つの第２のボス４６を含んでもよい。第２のボス４６は、第２のレセプタクル４３の底部４１から突出してもよい。第２のボス４６が第２の貫通孔１６に挿入されることによって、第２のコネクタ４０はプリント回路基板３に対して位置決めされる。第２のレセプタクル４３の底部４１の平面視において、第２のボス４６は、特に限定されないが、円形、楕円形、三角形、四角形、五角形または六角形の形状を有してもよい。
【００２８】
図８に示されるように、第２のボス４６は、第２の先端部４８と第２の根元部４７とを含んでいる。第２の根元部４７は、第２の先端部４８と第２のレセプタクル４３とに接続されている。第２の根元部４７と第２の先端部４８とは互いに一体化されてもよい。第２の根元部４７と第２の先端部４８と第２のレセプタクル４３とは互いに一体化されてもよい。第２の先端部４８は、第２の根元部４７よりも細い。第２の先端部４８は、特に限定されないが、球体の一部、回転楕円体の一部、または、三角錐、四角錐、五角錐もしくは六角錐のような錐体の立体形状を有してもよい。
【００２９】
第２のボス４６が第２のレセプタクル４３から突出する方向に沿って、第２の根元部４７の太さは一定であってもよい。第２のボス４６が第２のレセプタクル４３から突出する方向に沿って、第２の根元部４７は、第２の先端部４８に近づくにつれて、第２の先端部４８よりも緩やかに細くなってもよい。第２の根元部４７は、第２の貫通孔１６に嵌合され得るように構成されている。本明細書において、第２の根元部４７が第２の貫通孔１６に嵌合されることは、第２の根元部４７と第２の貫通孔１６の内壁との間の隙間が０．４０ｍｍ以下であることを意味する。第２の根元部４７と第２の貫通孔１６の内壁との間の隙間は、０．３５ｍｍ以下であってもよく、０．３０ｍｍ以下であってもよい。第２の根元部４７と第２の貫通孔１６の内壁との間の隙間は、０．００ｍｍより大きくてもよく、０．１０ｍｍ以上であってもよい。
【００３０】
第２の根元部４７の高さは、第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の許容高さｈthに等しくてもよい。第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の許容高さｈthは、０．０ｍｍよりも大きい。第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の許容高さｈthは、０．１ｍｍ以上であってもよい。第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の許容高さｈthは、０．５ｍｍ以下であってもよく、０．４ｍｍ以下であってもよく、０．３ｍｍ以下であってもよい。第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の許容高さｈthは、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の許容高さｈthに等しくてもよい。第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の許容高さｈthは、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の許容高さｈthと異なってもよい。
【００３１】
図３に示されるように、プリント回路基板３は、支持台５０に支持されてもよい。支持台５０は、基部５１と、基部５１から上方に延在する一対の腕部５２と、一対の腕部５２に形成されたアライメント部５３とを含んでもよい。アライメント部５３は、一対の腕部５２に設けられた凹部を規定する壁であってもよい。第２の主面６は、第１の方向（例えば、ｘ方向）と第１の方向に直交する第２の方向（例えば、ｙ方向）とに延在している。図１から図３に示されるように、アライメント部５３は、第１の方向（例えば、ｘ方向）及び第２の方向（例えば、ｙ方向）においてプリント回路基板３を位置決めする。
【００３２】
図３から図５に示されるように、照明光源５６は、プリント回路基板３の第２の主面６に対向し得るように配置されている。照明光源５６は、支持台５０の基部５１上に配置されてもよい。照明光源５６は、照明光源５６から出射される光が１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）を照らし得るように構成されている。特定的には、照明光源５６は、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を一括して照らし得るように構成されてもよい。照明光源５６は、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を個別に照らし得るように構成されてもよい。照明光源５６は、特に限定されないが、発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよい。
【００３３】
図３から図６に示されるように、検査部６０は、プリント回路基板３の第１の主面５に対向し得るように配置されている。検査部６０は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを検査する。
【００３４】
図６に示されるように、検査部６０は、撮像部６１を含む。撮像部６１は、特に限定されないが、ＣＣＤカメラであってもよい。撮像部６１は、１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）を通過する光の強度を検出し得るように構成されている。特定的には、撮像部６１は、第１の貫通孔１５を通過する光の強度と第２の貫通孔１６を通過する光の強度とを検出し得るように構成されている。撮像部６１は、プリント回路基板３から、距離ｄ1だけ離れている。撮像部６１は視野６２を有している。第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６は、撮像部６１の視野６２内にある。特定的には、撮像部６１の視野６２は、第１の主面５全体にわたっていてもよい。
【００３５】
図６に示されるように、検査部６０は、良品判定部６３をさらに含んでもよい。１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）を通過する光の強度が閾値Ithより小さいときに、良品判定部６３は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）が許容高さｈth以内の高さで装着されていると判断して、１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）のプリント回路基板３への装着が良好であると判定するように構成されている。例えば、第１の貫通孔１５を通過する光の強度が閾値Ith以下であるときに、良品判定部６３は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されていると判断して、第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着が良好であると判定するように構成されている。第２の貫通孔１６を通過する光の強度が閾値Ith以下であるときに、良品判定部６３は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されていると判断して、第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着が良好であると判定するように構成されている。
【００３６】
１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）の少なくとも１つを通過する光の強度が閾値Ithより大きいときに、良品判定部６３は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）の少なくとも１つが許容高さｈthより大きな高さで装着されていると判断して、１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）の少なくとも１つのプリント回路基板３への装着が不良であると判定するように構成されている。例えば、第１の貫通孔１５を通過する光の強度が閾値Ithより大きいときに、良品判定部６３は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈthより大きな高さで装着されていると判断して、第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着が不良であると判定するように構成されている。第２の貫通孔１６を通過する光の強度が閾値Ithより大きいときに、良品判定部６３は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第２のコネクタ４０が許容高さｈthより大きな高さで装着されていると判断して、第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着が不良であると判定するように構成されている。
【００３７】
図６に示されるように、良品判定部６３は、メモリ６４と、演算部６５と、モニターのような出力部６６とを含んでもよい。メモリ６４には、光強度の閾値Ith（図９を参照）が格納されている。演算部６５は、撮像部６１からの出力と閾値Ithとを比較する。撮像部６１からの出力が閾値Ithよりも小さいとき、演算部６５は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）が許容高さｈth以内の高さで装着されていると判断して、１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）のプリント回路基板３への装着が良好であると判定する。撮像部６１からの出力が閾値Ithよりも大きいとき、演算部６５は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）が許容高さｈthより大きな高さで装着されていると判断して、１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）のプリント回路基板３への装着が不良であると判定する。演算部６５は、１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）のプリント回路基板３への装着の良否の判定結果を、出力部６６に出力する。
【００３８】
撮像部６１は、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を含む画像を得ることができるように構成されてもよい。良品判定部６３は、撮像部６１によって得られる画像から第１の貫通孔１５を選択的に含む第１の部分画像を選択し、第１の部分画像から第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着の良否を判定し得るように構成されてもよい。第２の貫通孔１６の画像は、第１の部分画像に含まれていない。良品判定部６３は、撮像部６１によって得られる画像から第２の貫通孔１６を選択的に含む第２の部分画像を選択し、第２の部分画像から第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着の良否を判定し得るように構成されてもよい。第１の貫通孔１５の画像は、第２の部分画像に含まれていない。良品判定部６３に含まれる演算部６５（図６を参照）が、撮像部６１によって得られる画像から第１の部分画像及び第２の部分画像を選択することと、第１の部分画像から第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着の良否を判定することと、第２の部分画像から第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着の良否を判定することとを行ってもよい。
【００３９】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１は、暗室７０をさらに備えてもよい。撮像部６１と照明光源５６とプリント回路基板３とは暗室７０に収容されてもよい。
【００４０】
図１から図１３を参照して、実施の形態１に係るプリント回路基板３の検査方法を説明する。
【００４１】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、検査部６０と照明光源５６との間にプリント回路基板３を配置することを備える。プリント回路基板３は、アライメント部５３によって、第１の方向（例えば、ｘ方向）及び第２の方向（例えば、ｘ方向）において位置決めされてもよい。検査部６０は撮像部６１を含む。プリント回路基板３の第１の主面５は、撮像部６１に対向している。第１の主面５とは反対側のプリント回路基板３の第２の主面６は、照明光源５６に対向している。
【００４２】
プリント回路基板３は、第１の主面５と第２の主面６との間に延在する１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）を有している。特定的には、プリント回路基板３は、第１の貫通孔１５と第２の貫通孔１６とを有している。１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）は、第１の主面５と第２の主面６との間に延在している。第１の貫通孔１５は、第１のコネクタ３０の第１のレセプタクル３３に設けられた第１のボス３６が挿入され得るように構成されている。第１のボス３６は、第１の先端部３８と第１の根元部３７とを含む。第１の根元部３７は、第１の先端部３８と第１のレセプタクル３３とに接続されている。第１の根元部３７は、第１の貫通孔１５に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部３８は、第１の根元部３７よりも細い。第２の貫通孔１６は、第２のコネクタ４０の第２のレセプタクル４３に設けられた第２のボス４６が挿入され得るように構成されている。第２のボス４６は、第２の先端部４８と第２の根元部４７とを含む。第２の根元部４７は、第２の先端部４８と第２のレセプタクル４３とに接続されている。第２の根元部４７は、第２の貫通孔１６に嵌合され得るように構成されている。第２の先端部４８は、第２の根元部４７よりも細い。
【００４３】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、照明光源５６から出射される光によって１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）を照らすことを備える。特定的には、照明光源５６から出射される光によって、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６は一括して照らされてもよい。照明光源５６から出射される光によって、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６は個別に照らされてもよい。
【００４４】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、撮像部６１によって１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）を通過する光の強度を検出することを備える。特定的には、本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、撮像部６１によって第１の貫通孔１５を通過する光の強度と第２の貫通孔１６を通過する光の強度とを検出することを備える。
【００４５】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）の少なくとも１つを通過する光の強度が光強度の閾値Ithより大きいときに、１つ以上の貫通孔（第１の貫通孔１５、第２の貫通孔１６）の少なくとも１つに対応する１つ以上のコネクタ（第１のコネクタ３０、第２のコネクタ４０）の少なくとも１つのプリント回路基板３への装着が不良であると判定することをさらに備えてもよい。例えば、第１の貫通孔１５を通過する光の強度が閾値Ithより大きいときに、良品判定部６３は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈthより大きな高さで装着されていると判断して、第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着が不良であると判定する。第２の貫通孔１６を通過する光の強度が閾値Ithより大きいときに、良品判定部６３は、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第２のコネクタ４０が許容高さｈthより大きな高さで装着されていると判断して、第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着が不良であると判定する。
【００４６】
図９に示されるように、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが増加するにつれて、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉは増加する。本明細書において、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さは、第２の主面６と第１のレセプタクル３３の底部３１との間の距離として定義される。
【００４７】
図７に示されるように、第１のボス３６は、第１の先端部３８と第１の根元部３７とを含む。第１の根元部３７は、第１の先端部３８と第１のレセプタクル３３とに接続されている。第１の根元部３７は、第１の貫通孔１５に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部３８は、第１の根元部３７よりも細い。そのため、図１から図５及び図７に示されるように、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さ以下であるとき、第１のボス３６と第１の貫通孔１５の内壁との間の隙間はほとんど増加せず、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉ1はほとんど増加しない。すなわち、図１から図５及び図９に示されるように、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さｈ1が第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の許容高さｈthより小さいとき、第１のボス３６と第１の貫通孔１５の内壁との間の隙間はほとんど増加せず、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉ1はほとんど増加しない。
【００４８】
図７及び図１０に示されるように、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さより大きいとき、第１のボス３６と第１の貫通孔１５の内壁との間の隙間は急激に増加し、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉ10は急激に増加する。すなわち、図９及び図１０に示されるように、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さｈ10が第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の許容高さｈthより大きいとき、第１のボス３６と第１の貫通孔１５の内壁との間の隙間は急激に増加し、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉ10は急激に増加する。閾値Ｉthは、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉが急激に増加し始める光の強度として設定されてもよい。こうして、第１の貫通孔１５を通過する光の強度が閾値Ｉthより大きいときに、第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着が不良であると判定される。
【００４９】
図１１に示されるように、第１のコネクタ３０の向きが誤っているとき、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さｈ11は第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の許容高さｈthよりさらに大きくなり、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉ11はさらに増加する。第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉ11が閾値Ｉthより大きいため、第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着が不良であると判定される。なお、図１０及び図１１において、第１のコネクタ３０に含まれる第１の導電部材３４は、導電接合部材３５を用いて、第１の配線１１に接合されている。
【００５０】
図１２に示されるように、第１のコネクタ３０がプリント回路基板３に装着されていないとき、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉ12はさらに増加する。第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉ12が閾値Ｉthより大きいため、第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着が不良であると判定される。
【００５１】
第１のコネクタ３０の第１のボス３６と第１の貫通孔１５とを利用した第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着を検査する方法に関する以上の説明は、第２のコネクタ４０の第２のボス４６と第２の貫通孔１６とを利用した第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着を検査する方法にも当てはまる。
【００５２】
図１３に示されるように、第１の貫通孔１５を通過する光の強度と第２の貫通孔１６を通過する光の強度とを検出することは、撮像部６１によって第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を含む画像を得ることと、撮像部６１によって得られた画像から第１の貫通孔１５を選択的に含む第１の部分画像を選択することと、第１の部分画像から第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着の良否を判定することとを含んでもよい。第１の貫通孔１５を通過する光の強度と第２の貫通孔１６を通過する光の強度とを検出することは、撮像部６１によって得られた画像から第２の貫通孔１６を選択的に含む第２の部分画像を選択することと、第２の部分画像から第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着の良否を判定することとをさらに含んでもよい。良品判定部６３に含まれる演算部６５（図６を参照）が、撮像部６１によって得られる画像から第１の部分画像及び第２の部分画像を選択することと、第１の部分画像から第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着の良否を判定することと、第２の部分画像から第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着の良否を判定することとを行ってもよい。
【００５３】
本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１及びプリント回路基板３の検査方法の効果を説明する。
【００５４】
本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１は、検査部６０と、照明光源５６とを備える。検査部６０は、プリント回路基板３の第１の主面５に対向し得るように配置されている。検査部６０は、撮像部６１を含む。照明光源５６は、第１の主面５とは反対側のプリント回路基板３の第２の主面６に対向し得るように配置されている。プリント回路基板３は、第１の主面５と第２の主面６との間に延在する第１の貫通孔１５を有している。第１の貫通孔１５は、第１のコネクタ３０の第１のレセプタクル３３に設けられた第１のボス３６が挿入され得るように構成されている。第１のボス３６は、第１の先端部３８と第１の根元部３７とを含む。第１の根元部３７は、第１の先端部３８と第１のレセプタクル３３とに接続されている。第１の根元部３７は、第１の貫通孔１５に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部３８は、第１の根元部３７よりも細い。照明光源５６は、照明光源５６から出射される光が第１の貫通孔１５を照らし得るように構成されている。撮像部６１は、第１の貫通孔１５を通過する光の強度を検出し得るように構成されている。
【００５５】
プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さ以下であるとき（図１から図５及び図７を参照）、図９に示されるように、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉはほとんど増加しない。これに対し、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈthより大きな高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さより大きいとき（図１０及び図１１参照）、及び、第１のコネクタ３０がプリント回路基板３に装着されていないとき（図１２を参照）、図９に示されるように、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉは急激に増加する。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【００５６】
本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１では、検査部６０は、良品判定部６３をさらに含んでもよい。良品判定部６３は、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉが閾値Ithより大きいときに、第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着が不良であると判定するように構成されている。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【００５７】
本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１は、アライメント部５３をさらに備えてもよい。第２の主面６は、第１の方向（例えば、ｘ方向）と第１の方向に直交する第２の方向（例えば、ｙ方向）とに延在している。アライメント部５３は、第１の方向及び第２の方向においてプリント回路基板３を位置決めする。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１を用いてプリント回路基板３が検査される間、プリント回路基板３は位置決めされている。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを正確に検査し得る。
【００５８】
本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１は、検査部６０と、照明光源５６とを備える。検査部６０は、プリント回路基板３の第１の主面５に対向し得るように配置されている。検査部６０は、撮像部６１を含む。照明光源５６は、第１の主面５とは反対側のプリント回路基板３の第２の主面６に対向し得るように配置されている。プリント回路基板３は、第１の貫通孔１５と第２の貫通孔１６とを有している。第１の貫通孔１５と第２の貫通孔１６とは、第１の主面５と第２の主面６との間に延在している。第１の貫通孔１５は、第１のコネクタ３０の第１のレセプタクル３３に設けられた第１のボス３６が挿入され得るように構成されている。第１のボス３６は、第１の先端部３８と第１の根元部３７とを含む。第１の根元部３７は、第１の先端部３８と第１のレセプタクル３３とに接続されている。第１の根元部３７は、第１の貫通孔１５に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部３８は、第１の根元部３７よりも細い。第２の貫通孔１６は、第２のコネクタ４０の第２のレセプタクル４３に設けられた第２のボス４６が挿入され得るように構成されている。第２のボス４６は、第２の先端部４８と第２の根元部４７とを含む。第２の根元部４７は、第２の先端部４８と第２のレセプタクル４３とに接続されている。第２の根元部４７は、第２の貫通孔１６に嵌合され得るように構成されている。第２の先端部４８は、第２の根元部４７よりも細い。照明光源５６は、照明光源５６から出射される光が第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を照らし得るように構成されている。撮像部６１は、第１の貫通孔１５を通過する光の強度と第２の貫通孔１６を通過する光の強度とを検出し得るように構成されている。
【００５９】
プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さ以下であるとき（図１から図５及び図７を参照）、図９に示されるように、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉはほとんど増加しない。これに対し、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈthより大きな高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さより大きいとき（図１０及び図１１参照）、及び、第１のコネクタ３０がプリント回路基板３に装着されていないとき（図１２を参照）、図９に示されるように、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉは急激に増加する。
【００６０】
プリント回路基板３の第２の主面６に対して第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の高さが第２の根元部４７の第２の高さ以下であるとき（図１から図５及び図８を参照）、第２の貫通孔１６を通過する光の強度Ｉはほとんど増加しない。これに対し、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第２のコネクタ４０が許容高さｈthより大きな高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の高さが第２の根元部４７の第２の高さより大きいとき、及び、第２のコネクタ４０がプリント回路基板３に装着されていないとき、第２の貫通孔１６を通過する光の強度Ｉは急激に増加する。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【００６１】
本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１では、検査部６０は良品判定部６３をさらに含んでもよい。良品判定部６３は、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６の少なくとも１つを通過する光の強度が閾値Ithより大きいときに、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６の少なくとも１つに対応する第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０の少なくとも１つのプリント回路基板３への装着が不良であると判定するように構成されている。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【００６２】
本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１では、照明光源５６は第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を一括して照らし得るように構成されてもよい。撮像部６１は、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を含む画像を得ることができるように構成されてもよい。良品判定部６３は、撮像部６１によって得られる画像から第１の貫通孔１５を選択的に含む第１の部分画像を選択し、第１の部分画像から第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着の良否を判定し得るように構成されてもよい。良品判定部６３は、撮像部６１によって得られる画像から第２の貫通孔１６を選択的に含む第２の部分画像を選択し、第２の部分画像から第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着の良否を判定し得るように構成されてもよい。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを正確に検査し得る。
【００６３】
本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１は、アライメント部５３をさらに備えてもよい。第２の主面６は、第１の方向（例えば、ｘ方向）と第１の方向に直交する第２の方向（例えば、ｙ方向）とに延在している。アライメント部５３は、第１の方向及び第２の方向においてプリント回路基板３を位置決めする。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１を用いてプリント回路基板３が検査される間、プリント回路基板３は位置決めされている。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを正確に検査し得る。
【００６４】
本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１は、暗室７０をさらに備えてもよい。撮像部６１と照明光源５６とプリント回路基板３とは暗室７０に収容されてもよい。暗室７０は、照明光源５６から出射される光以外の不要な光を遮断する。そのため、第１の貫通孔１５を通過する光の強度が撮像部６１によって正確に検出され得る。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを正確に検査し得る。また、第２の貫通孔１６を通過する光の強度が撮像部６１によって正確に検出され得る。本実施の形態のプリント回路基板の検査装置１によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを正確に検査し得る。
【００６５】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、検査部６０と照明光源５６との間にプリント回路基板３を配置することを備える。検査部６０は撮像部６１を含む。プリント回路基板３の第１の主面５は、撮像部６１に対向している。第１の主面５とは反対側のプリント回路基板３の第２の主面６は、照明光源５６に対向している。プリント回路基板３は、第１の主面５と第２の主面６との間に延在する第１の貫通孔１５を有している。第１の貫通孔１５は、第１のコネクタ３０の第１のレセプタクル３３に設けられた第１のボス３６が挿入され得るように構成されている。第１のボス３６は、第１の先端部３８と第１の根元部３７とを含む。第１の根元部３７は、第１の先端部３８と第１のレセプタクル３３とに接続されている。第１の根元部３７は、第１の貫通孔１５に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部３８は、第１の根元部３７よりも細い。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、照明光源５６から出射される光によって第１の貫通孔１５を照らすことと、撮像部６１によって第１の貫通孔１５を通過する光の強度を検出することとをさらに備える。
【００６６】
プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さ以下であるとき（図１から図５及び図７を参照）、図９に示されるように、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉはほとんど増加しない。これに対し、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈthより大きな高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さより大きいとき（図１０及び図１１参照）、及び、第１のコネクタ３０がプリント回路基板３に装着されていないとき（図１２を参照）、図９に示されるように、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉは急激に増加する。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【００６７】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉが閾値Ithより大きいときに、第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着が不良であると判定することをさらに備えてもよい。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【００６８】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、検査部６０と照明光源５６との間にプリント回路基板３を配置することを備える。検査部６０は撮像部６１を含む。プリント回路基板３の第１の主面５は、撮像部６１に対向している。第１の主面５とは反対側のプリント回路基板３の第２の主面６は、照明光源５６に対向している。プリント回路基板３は、第１の貫通孔１５と第２の貫通孔１６とを有している。第１の貫通孔１５と第２の貫通孔１６とは、第１の主面５と第２の主面６との間に延在している。第１の貫通孔１５は、第１のコネクタ３０の第１のレセプタクル３３に設けられた第１のボス３６が挿入され得るように構成されている。第１のボス３６は、第１の先端部３８と第１の根元部３７とを含む。第１の根元部３７は、第１の先端部３８と第１のレセプタクル３３とに接続されている。第１の根元部３７は、第１の貫通孔１５に嵌合され得るように構成されている。第１の先端部３８は、第１の根元部３７よりも細い。第２の貫通孔１６は、第２のコネクタ４０の第２のレセプタクル４３に設けられた第２のボス４６が挿入され得るように構成されている。第２のボス４６は、第２の先端部４８と第２の根元部４７とを含む。第２の根元部４７は、第２の先端部４８と第２のレセプタクル４３とに接続されている。第２の根元部４７は、第２の貫通孔１６に嵌合され得るように構成されている。第２の先端部４８は、第２の根元部４７よりも細い。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、照明光源５６から出射される光によって第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を照らすことと、撮像部６１によって第１の貫通孔１５を通過する光の強度と第２の貫通孔１６を通過する光の強度とを検出することとをさらに備える。
【００６９】
プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈth以内の高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さ以下であるとき（図１から図５及び図７を参照）、図９に示されるように、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉはほとんど増加しない。これに対し、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０が許容高さｈthより大きな高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第１のコネクタ３０の高さが第１の根元部３７の第１の高さより大きいとき（図１０及び図１１参照）、及び、第１のコネクタ３０がプリント回路基板３に装着されていないとき（図１２を参照）、図９に示されるように、第１の貫通孔１５を通過する光の強度Ｉは急激に増加する。
【００７０】
プリント回路基板３の第２の主面６に対して第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の高さが第２の根元部４７の第２の高さ以下であるとき（図１から図５及び図８を参照）、第２の貫通孔１６を通過する光の強度Ｉはほとんど増加しない。これに対し、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第２のコネクタ４０が許容高さｈthより大きな高さで装着されているとき、すなわち、第２の主面６に対する第２のコネクタ４０の高さが第２の根元部４７の第２の高さより大きいとき、及び、第２のコネクタ４０がプリント回路基板３に装着されていないとき、第２の貫通孔１６を通過する光の強度Ｉは急激に増加する。本実施の形態のプリント回路基板の検査方法によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【００７１】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６の少なくとも１つを通過する光の強度Ｉが閾値Ithより大きいときに、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６の少なくとも１つに対応する第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０の少なくとも１つのプリント回路基板３への装着が不良であると判定することをさらに備えてもよい。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを検査し得る。
【００７２】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法では、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を照らすことは、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を一括して照らすことを含んでもよい。第１の貫通孔１５を通過する光の強度と第２の貫通孔１６を通過する光の強度とを検出することは、撮像部６１によって第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を含む画像を得ることと、撮像部６１によって得られた画像から第１の貫通孔１５を選択的に含む第１の部分画像を選択することと、第１の部分画像から第１のコネクタ３０のプリント回路基板３への装着の良否を判定することと、撮像部６１によって得られた画像から第２の貫通孔１６を選択的に含む第２の部分画像を選択することと、第２の部分画像から第２のコネクタ４０のプリント回路基板３への装着の良否を判定することとを含んでもよい。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを正確に検査し得る。
【００７３】
実施の形態２．
図１４から図２１を参照して、実施の形態２に係るプリント回路基板３の検査装置１ｂを説明する。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂは、実施の形態１のプリント回路基板３の検査装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００７４】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂは、プリント回路基板３を第１の位置（図１４から図１６を参照）から第２の位置（図１９から図２１を参照）へ搬送し得るように構成された搬送部５７（図１７を参照）をさらに備える。搬送部５７は、特に限定されないが、ローラー、アクチュエータまたはロボットアームであってもよい。
【００７５】
図１４から図１６に示されるように、第１の位置では、照明光源５６は第１の貫通孔１５を照らし得るように構成されており、かつ、撮像部６１ｂは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出し得るように構成されている。図１９から図２１に示されるように、第２の位置では、照明光源５６は第２の貫通孔１６を照らし得るように構成されており、かつ、撮像部６１ｂは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出し得るように構成されている。
【００７６】
図１６、図１８及び図２１に示されるように、本実施の形態の検査部６０ｂ及び撮像部６１ｂは、それぞれ、実施の形態１の検査部６０及び撮像部６１よりも小さい。本実施の形態の撮像部６１ｂの視野６２ｂは、実施の形態１の撮像部６１の視野６２よりも狭い。プリント回路基板３が第１の位置にあるとき（図１４から図１６を参照）、第１の貫通孔１５は撮像部６１ｂの視野６２ｂ内にあるが、第２の貫通孔１６は撮像部６１ｂの視野６２ｂ外にある。こうして、プリント回路基板３が第１の位置にあるとき（図１４から図１６を参照）、撮像部６１ｂは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出し得る。プリント回路基板３が第２の位置にあるとき（図１９から図２１を参照）、第２の貫通孔１６は撮像部６１ｂの視野６２ｂ内にあるが、第１の貫通孔１５は撮像部６１ｂの視野６２ｂ外にある。こうして、プリント回路基板３が第２の位置にあるとき（図１９から図２１を参照）、撮像部６１ｂは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出し得る。
【００７７】
撮像部６１ｂは、プリント回路基板３から、距離ｄ2だけ離れている。プリント回路基板３が第１の位置または第２の位置にあるとき、本実施の形態の撮像部６１ｂは、実施の形態１の撮像部６１と異なり、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６のいずれか一方を選択的に検出する。そのため、本実施の形態における撮像部６１ｂとプリント回路基板３との間の距離ｄ2は、実施の形態１における撮像部６１とプリント回路基板３との間の距離ｄ1よりも小さい。本実施の形態の撮像部６１ｂは、実施の形態１の撮像部６１よりも、プリント回路基板３の第１の主面５のより近くに配置されている。
【００７８】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂは、プリント回路基板３が搬送される方向（例えば、第１の方向（ｘ方向））に沿ってプリント回路基板３をガイドするガイド部５４をさらに備えてもよい。具体的には、支持台５０は、一対の腕部５２に形成されたガイド部５４を含んでもよい。ガイド部５４は、第１の方向（ｘ方向）に沿って延在している。ガイド部５４は、一対の腕部５２に設けられた凹部であってもよい。搬送部５７がプリント回路基板３を第１の位置（図１４から図１６を参照）から第２の位置（図１９から図２１を参照）に搬送するとき、プリント回路基板３はガイド部５４上をスライドしてもよい。
【００７９】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂは、プリント回路基板３が搬送される方向（例えば、第１の方向（ｘ方向））において、プリント回路基板３を第１の位置（図１４から図１６を参照）及び第２の位置（図１９から図２１を参照）に位置決めするアライメント部５３ｂをさらに備えてもよい。具体的には、支持台５０は、一対の腕部５２に形成されたアライメント部５３ｂを含んでもよい。本実施の形態では、アライメント部５３ｂは、一対の腕部５２に設けられた凹部を規定する壁であってもよい。アライメント部５３ｂは、第２の方向（例えば、ｙ方向）においてもプリント回路基板３を位置決めしてもよい。
【００８０】
図１４から図２１を参照して、本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法を説明する。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、実施の形態１のプリント回路基板３の検査方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００８１】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、図１４から図１６に示されるように、プリント回路基板３を第１の位置に配置することを備える。アライメント部５３ｂは、プリント回路基板３を第１の位置に位置決めする。
【００８２】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、図１６に示されるように、プリント回路基板３が第１の位置にあるとき、照明光源５６は第１の貫通孔１５を照らし、かつ、撮像部６１ｂは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出することを備える。プリント回路基板３が第１の位置にあるとき、照明光源５６は、第１の貫通孔１５を照らしかつ第２の貫通孔１６を照らさなくてもよいし、あるいは、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を一括して照らしてもよい。プリント回路基板３が第１の位置にあるとき、第１の貫通孔１５は撮像部６１ｂの視野６２ｂ内にあるが、第２の貫通孔１６は撮像部６１ｂの視野６２ｂ外にある。
【００８３】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、図１９から図２１に示されるように、プリント回路基板３を第１の位置から第２の位置へ搬送することを備える。特定的には、プリント回路基板３は、搬送部５７（図１７を参照）によって、ガイド部５４に沿って搬送されてもよい。
【００８４】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、図２１に示されるように、プリント回路基板３が第２の位置にあるとき、照明光源５６は第２の貫通孔１６を照らし、かつ、撮像部６１ｂは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出することを備える。プリント回路基板３が第２の位置にあるとき、照明光源５６は、第２の貫通孔１６を照らしかつ第１の貫通孔１５を照らさなくてもよいし、あるいは、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を一括して照らしてもよい。プリント回路基板３が第２の位置にあるとき、第２の貫通孔１６は撮像部６１ｂの視野６２ｂ内にあるが、第１の貫通孔１５は撮像部６１ｂの視野６２ｂ外にある。
【００８５】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂ及びプリント回路基板３の検査方法の効果を説明する。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂ及びプリント回路基板３の検査方法は、実施の形態１のプリント回路基板３の検査装置１及びプリント回路基板３の検査方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【００８６】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂは、プリント回路基板３を第１の位置（図１４から図１６を参照）から第２の位置（図１９から図２１を参照）へ搬送し得るように構成された搬送部５７をさらに備える。第１の位置では、照明光源５６は第１の貫通孔１５を照らし得るように構成されており、かつ、撮像部６１ｂは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出し得るように構成されている。第２の位置では、照明光源５６は第２の貫通孔１６を照らし得るように構成されており、かつ、撮像部６１ｂは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出し得るように構成されている。
【００８７】
プリント回路基板３が第１の位置または第２の位置にあるとき、撮像部６１ｂは、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６のいずれか一方を選択的に検出する。そのため、撮像部６１ｂはプリント回路基板３のより近くに配置され得る。拡大されかつ高いコントラストを有する第１の貫通孔１５の画像と第２の貫通孔１６の画像とが、撮像部６１ｂによって得られる。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂによれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを精度良く検査し得る。また、本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂは、プリント回路基板３を第１の位置から第２の位置へ搬送し得るように構成された搬送部５７を備えている。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂによれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを効率的に検査し得る。
【００８８】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂは、プリント回路基板３が搬送される方向に沿ってプリント回路基板３をガイドするガイド部５４をさらに備えてもよい。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂによれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを効率的に検査し得る。
【００８９】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂは、プリント回路基板３が搬送される方向において、プリント回路基板３を第１の位置及び第２の位置に位置決めするアライメント部５３ｂをさらに備えてもよい。プリント回路基板３が検査される間、プリント回路基板３は位置決めされている。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｂによれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを正確に検査し得る。
【００９０】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、プリント回路基板３を第１の位置（図１４から図１６を参照）から第２の位置（図１９から図２１を参照）へ搬送することをさらに備える。第１の位置では、照明光源５６は第１の貫通孔１５を照らし、かつ、撮像部６１ｂは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出する。第２の位置では、照明光源５６は第２の貫通孔１６を照らし、かつ、撮像部６１ｂは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出する。
【００９１】
プリント回路基板３が第１の位置または第２の位置にあるとき、撮像部６１ｂは、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６のいずれか一方を選択的に検出する。そのため、撮像部６１ｂはプリント回路基板３のより近くに配置され得る。拡大されかつ高いコントラストを有する第１の貫通孔１５の画像と第２の貫通孔１６の画像とが、撮像部６１ｂによって得られる。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを精度良く検査し得る。また、本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、プリント回路基板３を第１の位置から第２の位置へ搬送することを備えている。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを効率的に検査し得る。
【００９２】
実施の形態３．
図２２から図２９を参照して、実施の形態３に係るプリント回路基板３の検査装置１ｃを説明する。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃは、実施の形態１のプリント回路基板３の検査装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００９３】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃは、回転体８０と、回転駆動部８５とをさらに備える。回転体８０は、プリント回路基板３を第１の向き（図２２から図２４を参照）から第２の向き（図２７から図２９を参照）へ回転させ得るように構成されている。回転体８０は、支持台５０に支持されてもよい。支持台５０は、一対の腕部５２に形成された切欠き部５８をさらに含んでもよい。切欠き部５８を規定する壁は、支持台５０に対して回転可能に回転体８０を位置決めしてもよい。
【００９４】
回転体８０は、プリント回路基板３を位置決めするアライメント部８３を含んでもよい。アライメント部８３は、プリント回路基板３を第１の方向（ｘ方向）に位置決めする。アライメント部８３は、プリント回路基板３を第２の方向（ｙ方向）に位置決めしてもよい。回転駆動部８５は、第２の主面６に垂直な軸８４を中心に回転体８０を回転させ得る。回転駆動部８５は、特に限定されないが、モータであってもよい。
【００９５】
図２２から図２４に示されるように、第１の向きでは、照明光源５６は第１の貫通孔１５を照らし得るように構成されており、かつ、撮像部６１ｃは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出し得るように構成されている。図２７から図２９に示されるように、第２の向きでは、照明光源５６は第２の貫通孔１６を照らし得るように構成されており、かつ、撮像部６１ｃは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出し得るように構成されている。
【００９６】
本実施の形態の検査部６０ｃ及び撮像部６１ｃは、それぞれ、実施の形態１の検査部６０及び撮像部６１よりも小さい。本実施の形態の撮像部６１ｃの視野６２ｃは、実施の形態１の撮像部６１の視野６２よりも狭い。プリント回路基板３が第１の向きにあるとき（図２２から図２４を参照）、第１の貫通孔１５は撮像部６１ｃの視野６２ｃ内にあるが、第２の貫通孔１６は撮像部６１ｃの視野６２ｃ外にある。こうして、プリント回路基板３が第１の向きにあるとき（図２２から図２４を参照）、撮像部６１ｃは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出し得る。プリント回路基板３が第２の向きにあるとき（図２７から図２９を参照）、第２の貫通孔１６は撮像部６１ｃの視野６２ｃ内にあるが、第１の貫通孔１５は撮像部６１ｃの視野６２ｃ外にある。こうして、プリント回路基板３が第２の向きにあるとき（図２７から図２９を参照）、撮像部６１ｃは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出し得る。
【００９７】
撮像部６１ｃは、プリント回路基板３から、距離ｄ3だけ離れている。プリント回路基板３が第１の向きまたは第２の向きにあるとき、本実施の形態の撮像部６１ｃは、実施の形態１の撮像部６１と異なり、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６のいずれか一方を選択的に検出する。そのため、本実施の形態における撮像部６１ｃとプリント回路基板３との間の距離ｄ3は、実施の形態１における撮像部６１とプリント回路基板３との間の距離ｄ1よりも小さい。本実施の形態の撮像部６１ｃは、実施の形態１の撮像部６１よりも、プリント回路基板３の第１の主面５のより近くに配置されている。
【００９８】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃは、ガイド部５４をさらに備えてもよい。ガイド部５４は、第１の向きを有するプリント回路基板３がアライメント部８３に搬入され、かつ、第２の向きを有するプリント回路基板３がアライメント部８３から取り出される経路を規定してもよい。具体的には、支持台５０は、一対の腕部５２に形成されたガイド部５４を含んでもよい。ガイド部５４は、第１の方向（ｘ方向）に沿って延在している。ガイド部５４は、一対の腕部５２に設けられた凹部であってもよい。図２２及び図２３に示されるように、第１の向きを有するプリント回路基板３がガイド部５４上をスライドして、アライメント部８３に搬入されてもよい。図２７及び図２８に示されるように、第２の向きを有するプリント回路基板３がガイド部５４上をスライドして、アライメント部８３から取り出されてもよい。
【００９９】
図２２から図２９を参照して、本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法を説明する。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、実施の形態１のプリント回路基板３の検査方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。
【０１００】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、図２２及び図２３に示されるように、第１の向きを有するプリント回路基板３を、ガイド部５４に沿って、回転体８０のアライメント部８３に搬入することを備えてもよい。プリント回路基板３は、実施の形態２における搬送部５７（図１７を参照）によって、アライメント部８３に搬入されてもよい。アライメント部８３は、プリント回路基板３を位置決めする。
【０１０１】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、図２４に示されるように、プリント回路基板３が第１の向きを有するとき、照明光源５６は第１の貫通孔１５を照らし、かつ、撮像部６１ｃは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出することを備える。プリント回路基板３が第１の向きを有するとき、照明光源５６は、第１の貫通孔１５を照らしかつ第２の貫通孔１６を照らさなくてもよいし、あるいは、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を一括して照らしてもよい。プリント回路基板３が第１の向きを有するとき、第１の貫通孔１５は撮像部６１ｃの視野６２ｃ内にあるが、第２の貫通孔１６は撮像部６１ｃの視野６２ｃ外にある。
【０１０２】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、図２５、図２７及び図２８に示されるように、第２の主面６に垂直な軸８４を中心に、プリント回路基板３を第１の向きから第２の向きへ回転させることを備える。プリント回路基板３は、回転駆動部８５（図２５を参照）によって、回転されてもよい。
【０１０３】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、図２９に示されるように、プリント回路基板３が第２の向きを有するとき、照明光源５６は第２の貫通孔１６を照らし、かつ、撮像部６１ｃは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出することを備える。プリント回路基板３が第２の向きを有するとき、照明光源５６は、第２の貫通孔１６を照らしかつ第１の貫通孔１５を照らさなくてもよいし、あるいは、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６を一括して照らしてもよい。プリント回路基板３が第２の向きを有するとき、第２の貫通孔１６は撮像部６１ｃの視野６２ｃ内にあるが、第１の貫通孔１５は撮像部６１ｃの視野６２ｃ外にある。
【０１０４】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、図２７及び図２８に示されるように、第２の向きを有するプリント回路基板３を、ガイド部５４に沿って、回転体８０のアライメント部８３から取り出すことを備えてもよい。プリント回路基板３は、実施の形態２における搬送部５７（図１７を参照）によって、アライメント部８３から取り出されてもよい。
【０１０５】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃ及びプリント回路基板３の検査方法の効果を説明する。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃ及びプリント回路基板３の検査方法は、実施の形態１のプリント回路基板３の検査装置１及びプリント回路基板３の検査方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【０１０６】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃは、プリント回路基板３を第１の向き（図２２から図２４を参照）から第２の向き（図２７から図２９を参照）へ回転させ得るように構成された回転体８０と、第２の主面６に垂直な軸８４を中心に回転体８０を回転させ得る回転駆動部８５とをさらに備える。第１の向きでは、照明光源５６は第１の貫通孔１５を照らし得るように構成されており、かつ、撮像部６１ｃは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出し得るように構成されている。第２の向きでは、照明光源５６は第２の貫通孔１６を照らし得るように構成されており、かつ、撮像部６１ｃは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出し得るように構成されている。
【０１０７】
プリント回路基板３が第１の向きまたは第２の向きを有するとき、撮像部６１ｃは、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６のいずれか一方を選択的に検出する。そのため、撮像部６１ｃはプリント回路基板３のより近くに配置され得る。拡大されかつ高いコントラストを有する第１の貫通孔１５の画像と第２の貫通孔１６の画像とが、撮像部６１ｃによって得られる。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃによれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを精度良く検査し得る。また、本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃは、回転体８０を回転させ得る回転駆動部８５を備える。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃによれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを効率的に検査し得る。
【０１０８】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃは、ガイド部５４をさらに備えてもよい。回転体８０は、プリント回路基板３を位置決めするアライメント部８３を含んでもよい。ガイド部５４は、第１の向きを有するプリント回路基板３がアライメント部８３に搬入され、かつ、第２の向きを有するプリント回路基板３がアライメント部８３から取り出される経路を規定する。本実施の形態のプリント回路基板３の検査装置１ｃによれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを正確にかつ効率的に検査し得る。
【０１０９】
本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、第２の主面６に垂直な軸８４を中心に、プリント回路基板３を第１の向きから第２の向きへ回転させることをさらに備える。第１の向きでは、照明光源５６は第１の貫通孔１５を照らし、かつ、撮像部６１ｃは第１の貫通孔１５を通過する光の強度を選択的に検出する。第２の向きでは、照明光源５６は第２の貫通孔１６を照らし、かつ、撮像部６１ｃは第２の貫通孔１６を通過する光の強度を選択的に検出する。
【０１１０】
プリント回路基板３が第１の向きまたは第２の向きを有するとき、撮像部６１ｃは、第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔１６のいずれか一方を選択的に検出する。そのため、撮像部６１ｃはプリント回路基板３のより近くに配置され得る。拡大されかつ高いコントラストを有する第１の貫通孔１５の画像と第２の貫通孔１６の画像とが、撮像部６１ｃによって得られる。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを精度良く検査し得る。また、本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法は、プリント回路基板３を第１の向きから第２の向きへ回転させることを備える。本実施の形態のプリント回路基板３の検査方法によれば、プリント回路基板３の第２の主面６に対して第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が許容高さｈth以内の高さで装着されているか否かを効率的に検査し得る。
【０１１１】
今回開示された実施の形態１−３はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【０１１２】
１，１ｂ，１ｃ  検査装置、３  プリント回路基板、４  基材、５  第１の主面、６  第２の主面、７，９，１０  貫通孔、１１  第１の配線、１２  第２の配線、１４  絶縁保護層、１４ｈ  開口、１５  第１の貫通孔、１６  第２の貫通孔、２０  電子部品、２１  リード線、２３，３５，４５  導電接合部材、３０  第１のコネクタ、３１  第１の底部、３３  第１のレセプタクル、３４  第１の導電部材、３６  第１のボス、３７  第１の根元部、３８  第１の先端部、４０  第２のコネクタ、４１  第２の底部、４３  第２のレセプタクル、４４  第２の導電部材、４６  第２のボス、４７  第２の根元部、４８  第２の先端部、５０  支持台、５１  基部、５２  腕部、５３，５３ｂ，８３  アライメント部、５４  ガイド部、５６  照明光源、５７  搬送部、５８  切欠き部、６０，６０ｂ，６０ｃ  検査部、６１，６１ｂ，６１ｃ  撮像部、６２，６２ｂ，６２ｃ  視野、６３  良品判定部、６４  メモリ、６５  演算部、６６  出力部、７０  暗室、８０  回転体、８４  軸、８５  回転駆動部。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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