(57)【要約】【課題】電子機器の冷却装置の冷却効率を向上する。【解決手段】筐体３と、筐体３内に収納される複数のプリント基板２ａ〜２ｄと、筐体３内に備えられた発熱部品を冷却する冷却装置４を備えた電子機器１である。冷却装置４は、ファン５と、導風部材６を備える。ファン５を筐体３に形成された空気導入口３ａに設けて、筐体３内に冷却風を供給する。導風部材６を、ファン５とプリント基板２ａ〜２ｄの間に設ける。導風部材６は、冷却風を発熱量の多い電子部品の直前まで導く導風部６ａと、導風部６ａの周囲に設けられる防護部６ｂを備える。また、導風部６ａの端部に防振部６ｃを備え、防振部６ｃにプリント基板２ｂの端部を固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１枚のプリント基板が収納される筐体と、前記筐体の外部から内部に空気を導入する空気導入口と、前記筐体の内部から外部に空気を排出する空気排出口を備える電子機器の冷却装置であって、
前記冷却装置は、
前記空気導入口に設けられ、前記筐体内に冷却風を供給するファンと、
前記ファンと前記プリント基板の間であって、前記空気導入口を覆うように設けられる導風部材を備え、
前記導風部材は、
前記プリント基板のうち、発熱量の多い電子部品が備えられたプリント基板方向に冷却風を導く導風部と、
前記導風部に隣接して備えられ、前記冷却風が流通する風穴が複数形成された防護部と、を備えた、ことを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項２】
前記導風部材は、
前記プリント基板の端部が固定される防振部を備えた、ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却装置。
【請求項３】
前記導風部材は、複数の防振部を備え、
前記複数の防振部には、それぞれ異なるプリント基板の端部が固定された、ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却装置。
【請求項４】
前記防振部と前記防振部に固定されたプリント基板の間に、前記防振部よりも高い弾性を有する保護キャップが備えられた、ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子機器の冷却装置。
【請求項５】
前記防振部に固定されたプリント基板において、当該プリント基板に形成される配線層や該プリント基板に実装される電子部品は、前記防振部および前記保護キャップから所定の距離離して備えられた、ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器の冷却装置。
【請求項６】
前記導風部、前記防護部および前記防振部は、一体成型された、ことを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の電子機器の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の冷却装置に関する。特に、冷却風を発熱部品に導く導風部材の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＰＵボードや各種プリント基板を収納する電子機器の筐体は、その保護のために密閉型となっている。近年、ＣＰＵ計算速度は著しく向上し、演算時に生じる発熱量が大きくなっている。そこで、ＣＰＵの冷却のための構造が重視される（例えば、特許文献１−３）。
【０００３】
筐体内にある各種プリント基板やＨＤＤ等のその他の部品は、過度な温度上昇を防ぐために、一般的に冷却用のファン等を用いた冷却装置により強制冷却される。筐体内に設けられる発熱部品の発熱量の増加に伴い、冷却用のファンは、大型・高速化している。また、ＣＰＵ等に密着して取り付けられるヒートシンクも大型化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１２７４７６号公報
【特許文献２】特開平１１−３４０６６５号公報
【特許文献３】特開２０１０−２０３４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
冷却用のファンを大きくしたり、ヒートシンクを大きくしたりすることで、冷却装置の冷却性能を向上させることができる。
【０００６】
しかしながら、筐体の大きさは、従来と同様または小型化することが要求される。したがって、冷却用のファンやヒートシンク等の大型化を抑制して、冷却装置の冷却効率を向上させることが求められる。
【０００７】
例えば、特許文献１では、鉛直方向下向き方向に対して、発熱量の大きい順にプリント基板が並ぶように、複数のプリント基板を筐体内に収納することで、発熱量の大きなプリント基板によって他のプリント基板が熱せられることを防ぎ、冷却装置の冷却効率を向上させている。
【０００８】
また、プリント基板の発熱量に比例して、電子部品を実装したプリント基板面と他のプリント基板（または筐体）の距離を保持することにより、発熱量の大きなプリント基板の周囲ほど流れる空気の量を多くして、冷却装置の冷却効率を向上させている。
【０００９】
しかし、プリント基板等を収納する筐体の断面積を増加させた場合、冷却用のファンから流れる空気を略直線状にするためには筐体断面積とファン寸法を凡そ等しくする必要があり、筐体断面積に合わせてファンが大型化することとなる。その結果、少しだけ風を送れば十分に冷却できる部品に対しても略直線状の風を送り、過剰な冷却になることに加え、装置の大型化にもつながってしまう。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであり、冷却用のファンやヒートシンクの大型化を抑制して、冷却装置の冷却効率を向上させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成する本発明の電子機器の冷却装置の一態様は、
少なくとも１枚のプリント基板が収納される筐体と、前記筐体の外部から内部に空気を導入する空気導入口と、前記筐体の内部から外部に空気を排出する空気排出口を備える電子機器の冷却装置であって、
前記冷却装置は、
前記空気導入口に設けられ、前記筐体内に冷却風を供給するファンと、
前記ファンと前記プリント基板の間であって、前記空気導入口を覆うように設けられる導風部材を備え、
前記導風部材は、
前記プリント基板のうち、発熱量の多い電子部品が備えられたプリント基板方向に冷却風を導く導風部と、
前記導風部に隣接して備えられ、前記冷却風が流通する風穴が複数形成された防護部と、を備えた、ことを特徴としている。
【００１２】
また、上記目的を達成する本発明の電子機器の冷却装置の他の態様は、上記電子機器の冷却装置において、
前記導風部材は、
前記プリント基板の端部が固定される防振部を備えた、ことを特徴としている。
【００１３】
また、上記目的を達成する本発明の電子機器の冷却装置の他の態様は、上記電子機器の冷却装置において、
前記導風部材は、複数の防振部を備え、
前記複数の防振部には、それぞれ異なるプリント基板の端部が固定された、ことを特徴としている。
【００１４】
また、上記目的を達成する本発明の電子機器の冷却装置の他の態様は、上記電子機器の冷却装置において、
前記防振部と前記防振部に固定されたプリント基板の間に、前記防振部よりも高い弾性を有する保護キャップが備えられた、ことを特徴としている。
【００１５】
また、上記目的を達成する本発明の電子機器の冷却装置の他の態様は、上記電子機器の冷却装置において、
前記防振部に固定されたプリント基板において、当該プリント基板に形成される配線層や該プリント基板に実装される電子部品は、前記防振部および前記保護キャップから所定の距離離して備えられた、ことを特徴としている。
【００１６】
また、上記目的を達成する本発明の電子機器の冷却装置の他の態様は、上記電子機器の冷却装置において、
前記導風部、前記防護部および前記防振部は、一体成型された、ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
以上の発明によれば、電子機器の冷却装置の冷却効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の概略図である。
【図２】導風部材の正面図である。
【図３】（ａ）防振部の拡大斜視図、（ｂ）プリント基板に備えられた防振部の概略図である。
【図４】プリント基板の平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電子機器の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態に係る電子機器の冷却装置について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子機器１は、複数のプリント基板２ａ〜２ｄと、プリント基板２ａ〜２ｄが収納される筐体３と、筐体３内に備えられた発熱部品を冷却する冷却装置４を備える。冷却装置４は、筐体３内に冷却風を供給する冷却用のファン５と、筐体３に形成された空気導入口３ａに設けられる導風部材６を備える。筐体３内には、プリント基板２ａ〜２ｄの他に、ＨＤＤ７等の電気部品が備えられる。なお、筐体３内に、ＨＤＤ７の他に、ＳＳＤといった記憶装置、ＵＳＢメモリ等のＵＳＢ機器を接続する接続部またはその他電気部品を収納することもできる。
【００２１】
プリント基板２ａ〜２ｄは、板状またはフィルム状に形成されており、その表面には、ＣＰＵ８やヒートシンク９の他に、図示していない、集積回路、抵抗器、コンデンサ、ＬＥＤ等の電子部品が備えられる。また、プリント基板２ａ〜２ｄ上には、配線層（図示せず）が形成されており、プリント基板２ａ〜２ｄ上に配置された電子部品間が配線層により接続され電子回路が構成される。
【００２２】
ファン５は、例えば、空気導入口３ａに備えられ、筐体３の外部から筐体３の内部に空気を供給する。ファン５により、空気導入口３ａから筐体３内に冷却風が供給され、この冷却風は、筐体３に形成された空気排出口（図示せず）から排出される。電子機器１の場合、ファン５として、例えば、回転数３０００ｒｐｍ以下の小型送風機が好適に用いられる。
【００２３】
導風部材６は、例えば、ファン５とプリント基板２ａ〜２ｄの間に設けられる。導風部材６は、筐体３内に備えられた電子部品の発熱量に応じて、電子部品に供給される冷却風の供給量を調節する。導風部材６は、冷却風を発熱量の多い電子部品（例えば、ＣＰＵ８やＣＰＵ８上に設けられたヒートシンク９等）の直前まで導く導風部６ａと、導風部６ａの周囲に設けられる防護部６ｂを備える。また、導風部６ａの端部には、プリント基板２ｂの端部を固定する防振部６ｃが備えられる。導風部材６は、例えば、鉄等の金属や、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂等により形成される。なお、実施形態の説明では、導風部材６の導風部６ａは、ＣＰＵ８が設けられたプリント基板２ｂに冷却風を導いているが、導風部６ａはＣＰＵ８（およびＣＰＵ８上に設けられたヒートシンク９）に限定されるものではなく、発熱量の多い電子部品に対して必要な冷却風を導くように備えられる。
【００２４】
図２に示すように、ファン５からの冷却風が流通する導風部材６の開口部は、導風部６ａと防護部６ｂに区分される。導風部材６は、ファン５の中心軸を対称軸として対称（上下対称および／または左右対称）に形成することが好ましい。すなわち、導風部材６は、上下対称および／または左右対称で、その対称軸がファン５の中心軸と重なるように配置されることが好ましい。中央部に導風部６ａを備えた導風部材６を設けることで、冷却効果の薄いファン５中央部の冷却風を導風部材６によりＣＰＵ８（およびヒートシンク９）等の発熱量の多い電子部品に集めることができ、冷却効率を高めることができる。また、導風部材６を対称にすることで、導風部材６から流れ出る冷却風に偏りが生じることが抑制され、ファン５中央部により強い冷却風を発生させることができ、冷却効率が向上する。
【００２５】
導風部６ａは、冷却風を発熱部品に導く風ガイドである。導風部６ａは、例えば、角筒状であり、一方の開口部はファン５と対向して設けられ、他方の開口部は冷却対象となる発熱部品（例えば、ＣＰＵ８やヒートシンク９）方向に向かって備えられる。したがって、導風部６ａを通って筐体３内に供給される冷却風は、主にＣＰＵ８やヒートシンク９が設けられたプリント基板２ｂ上を流通することとなる。導風部６ａの開口面積は、ＣＰＵ８やヒートシンク９に当たる冷却風の速度に応じて設定される。
【００２６】
防護部６ｂは、導風部材６の導風部６ａ以外の開口部である。防護部６ｂは、導風部６ａに隣接して備えられる。防護部６ｂには、例えば、格子状の枠体６ｄが備えられる。枠体６ｄは、導風部６ａの冷却風流入側の開口部と横に並んで備えられる。枠体６ｄの形状によって、ファン５から発生する冷却風を導風部６ａ方向と、それ以外のプリント基板２ａ、２ｃ、２ｄ方向等の任意の方向に分配させることが可能である。また、防護部６ｂは、フィンガーガードとして機能し、筐体３内からファン５と作業者の指等が接触することを防止し、筐体３内の安全性を確保する。つまり、ファン５を覆うように導風部材６を設け、格子状の枠体６ｄにより形成される風穴６ｅ（風穴６ｅの一例を図中点線で示す）を成人の指が入らない大きさに設計することで、作業の安全性が確保される。また、冷却効率の観点から風穴６ｅは周期的に形成されることが好ましい。風穴６ｅを周期的に形成することで、防護部６ｂから流れ出る冷却風の偏りや圧力損失が低減し、冷却効率が向上する。防護部６ｂを通って筐体３内に供給される冷却風は、主に、他のプリント基板２ａ、２ｃ、２ｄ上に実装された電子部品やＨＤＤ７等のその他電気部品等に流れることとなる。
【００２７】
防振部６ｃは、図３に示すように、導風部６ａの開口端部からプリント基板２ｂ方向に延在する固定部６ｆと、固定部６ｆの端部に形成される溝部６ｇと、固定部６ｆの端部に溝部６ｇを挟んで設けられる一対の爪６ｈを備える。溝部６ｇは、プリント基板２ｂの端面と向かい合う面が凹んで形成される。プリント基板２ｂの端部には、保護キャップ１０が被せられ、保護キャップ１０は溝部６ｇに嵌め込まれる。防振部６ｃが保護キャップ１０の上部を抑え、防振部６ｃの爪６ｈ、６ｈが保護キャップ１０を挟み込むことで、プリント基板２ｂが保護キャップ１０を介して防振部６ｃに固定される。なお、爪６ｈ、６ｈの間にのみ、保護キャップ１０とプリント基板２ｂを備える態様とすることもできる。つまり、防振部６ｃの他例として、固定部６ｆの先端に保護キャップ１０が嵌め込まれる溝を形成し、保護キャップ１０が備えられたプリント基板２ｂを一対の爪９ｈ、９ｈで固定する態様とすることもできる。
【００２８】
保護キャップ１０は、例えば、断面コ字状であり、プリント基板２ｂの３面と接するようにプリント基板２ｂの端部に備えられる。保護キャップ１０は、強度や靭性に優れる高分子材料（例えば、ポリアミド合成樹脂等）で形成される。より好ましくは、保護キャップ１０は、防振部６ｃよりも靭性や弾性に優れた材料で形成される。保護キャップ１０をプリント基板２ｂと防振部６ｃの間に介在させることで、プリント基板２ｂの振動抑制の効果が向上する。
【００２９】
図３（ｂ）に示すように、保護キャップ１０および爪６ｈの周囲には、プリント基板２ｂ上に実装する電子部品（図示せず）や表層の銅箔配線等が配置されない領域２ｅ（以後、電子部品・銅箔配線等が配置されない領域２ｅとする）が設けられる。図３（ｂ）において斜線で示すように、電子部品・銅箔配線等が配置されない領域２ｅを設けることより、電子機器１の製造時および電子機器１の使用時において電子機器１に損傷を与えることなく、プリント基板２ｂの振動を抑制できる。すなわち、プリント基板２ｂ上の電子部品と保護キャップ１０または爪９ｈとの干渉によるプリント基板２ｂの破壊が防止される。また、保護キャップ１０とプリント基板２ｂとの接触面における摩耗による銅箔配線の削れが抑制され、銅箔配線等の切粉の発生が抑制される。保護キャップ１０や爪９ｈと、プリント基板２ｂ上の電子部品・銅箔配線等が実装される領域２ｆの離隔距離ｄ1、ｄ2は、製造上の加工精度や絶縁仕様により適宜決定される。例えば、離隔距離ｄ1、ｄ2が、１〜５ｍｍ程度となるように、電子部品・銅箔配線等が配置されない領域２ｅが設定される。
【００３０】
図４に示すように、通常、プリント基板２ｂの端部には、筐体３に設けられた端子等（図示せず）に接続されるコネクタ部１１が備えられており、コネクタ部１１は、筐体３に実装されると同時に強固に固定される。また、コネクタ部１１が備えられるプリント基板２ｂの端部と隣接するプリント基板２ｂの端部には、プリント基板２ｂと他のプリント基板２ａ（または、プリント基板２ｃ）を電気的に接続する接続部１２が備えられる。接続部１２は、プリント基板２ｂ実装時に図示省略のコネクタ（例えば、筐体３の底面に固定されたプリント基板に備えられたコネクタ）に接続され、強固に固定される。そのため、プリント基板２ｂの１次の固有振動モードは、プリント基板２ｂの非固定部である角部（図中点線で示す）が最も加速度が大きくなるように振動する。つまり、コネクタ部１１や接続部１２が備えられていないプリント基板２ｂの端部側の角部が、最も振動する箇所となる。したがって、この角部を、防振部６ｃで固定することで、プリント基板２ｂにおいて１次の固有振動モードの振動が発生することを抑制することができる。防振部６ｃにおけるプリント基板２ｂの拘束力を高めれば高めるほど、プリント基板２ｂの固有振動モードは高周波側に移動する。一般的に、電子機器１にかかる振動は、１００Ｈｚ以下であるので、プリント基板２ｂは、１００Ｈｚ以下の振動を考慮して防振部６ｃに固定される。また、保護キャップ１０とプリント基板２ｂの接触距離を長くし、かつ保護キャップ１０と防振部６ｃとの接触面積を大きく設定して、防振部６ｃにおけるプリント基板２ｂの拘束力を高め、１００Ｈｚ以下の固有振動モードをなくすこともできる。
【００３１】
防護部６ｂの風穴６ｅの開口率（＝｛（風穴６ｅの開口面積の総和）／（防護部６ｂの断面積（枠体６ｄの断面積と風穴６ｅの開口面積の総和の合計））｝×１００（％））は、ＣＰＵ８やヒートシンク９に当たる冷却風の割合と相関関係がある。したがって、風穴６ｅの開口率は、目的に応じて適切な大きさに設計される。例えば、風穴６ｅの開口率は、７０％〜９０％に設定される。
【００３２】
風穴６ｅの開口率が０％の場合、導風部６ａに流れ込む冷却風は、１００％となるが、ファン５に対する圧力損失が著しく上昇して冷却風の風量が減少するためエネルギー効率が良くない。
【００３３】
また、風穴６ｅの開口率が７０％の場合、風穴６ｅの開口率が１００％の場合（枠体６ｄがない場合）と比較して、ヒートシンク９の温度を１０℃以上下げることが可能であった。つまり、防護部６ｂにおける冷却風の流通抵抗（または、枠体６ｄの整流作用）により、導風部６ａ（延いては、ＣＰＵ８やヒートシンク９側）に流れる冷却風の流量が増加し、ＣＰＵ８やヒートシンク９の温度を下げる効果が向上したものと考えられる。もし、他のプリント基板２ａ、２ｃ、２ｄやＨＤＤ７等といった他の電気部品の温度を下げたい場合は、風穴６ｅの開口率を上げればよい。
【００３４】
以上のような、本発明の第１実施形態に係る電子機器１の冷却装置４によれば、導風部材６を設けることにより、プリント基板２ｂに実装された比較的発熱量の多い電子部品（ＣＰＵ８やヒートシンク９）と、それ以外のプリント基板２ａ、２ｃ、２ｄやＨＤＤ７等のその他電気部品を効率的に冷却することができる。
【００３５】
つまり、ファン５から供給される冷却風を、発熱量の多い電気部品が備えられるプリント基板２ｂ方向と、それ以外のプリント基板２ａ、２ｃ、２ｄやＨＤＤ７等のその他電気部品方向に任意に分配し、冷却風を有効に利用することができる。その結果、発熱量に応じてファン５からの冷却風を調整して、効率的に筐体３内に備えられた電子部品等を冷却することができる。
【００３６】
特に、風穴６ｅを周期的に施した防護部６ｂ（フィンガーガード）を、導風部６ａと並列に配置することで、ファン５からの冷却風を比較的発熱量の多い電子部品が備えられたプリント基板２ｂ方向とそれ以外のプリント基板２ａ、２ｃ、２ｄ方向またはその他電気部品方向に任意に分配することができる。さらに、防護部６ｂにより、ＣＰＵ８等の発熱量が高い電子部品と、比較的発熱量の低い抵抗素子やＨＤＤ等に対する安全性が確保される。また、ファン５動作中にプリント基板２ａ〜２ｄの入替え作業を行った場合でも、防護部６ｂにより、ファン５に作業者の指等が接触することが防止される。
【００３７】
また、導風部材６に防振部６ｃを設け、防振部６ｃでプリント基板２ｂの端部を固定することで、プリント基板２ｂの振動抑制効果が向上する。具体的には、防振部６ｃの溝部６ｇにプリント基板２ｂ（または、プリント基板２ｂの端部に設けられた保護キャップ１０）を嵌合することで、プリント基板２ｂの共振が抑制され、プリント基板２ｂの防振対策を行うことができる。
【００３８】
また、防振部６ｃにプリント基板２ｂの端部を固定することで、筐体３内の電子部品の共振現象が抑制される。例えば、ヒートシンク９の大型化に伴い、ヒートシンク９等の固有振動数が低下し、電子部品の固定面等から受ける低振動により電子部品が共振を起こし、ＣＰＵボードやプリント基板２ｂ上の素子にクラックが発生するおそれがある。そこで、プリント基板２ｂの端部を防振部６ｃで固定して、ヒートシンク９等の重量の大きい部品を装着したプリント基板２ｂの振動を抑制することで、プリント基板２ｂに備えられた電子部品の共振を効果的に抑制することができる。
【００３９】
また、導風部材６（例えば、導風部６ａと防護部６ｂおよび防振部６ｃ）を一体化した構造物として射出成型することで、導風部材６の製造コストを低減でき、電子機器１のコストを低減することができる。
【００４０】
図５は、本発明の第２実施形態に係る電子機器１３の概略図である。本発明の第２実施形態に係る電子機器１３の冷却装置１４は、導風部材１５にプリント基板２ａ〜２ｄの端部をそれぞれ固定する防振部１５ｃ〜１５ｆを備えたものである。よって、第２実施形態に係る電子機器１３の冷却装置１４の説明において、第１実施形態に係る電子機器１と同様の構成については、同じ符号を付し詳細な説明を省略する。
【００４１】
本発明の第２実施形態に係る電子機器１３は、複数のプリント基板２ａ〜２ｄと、プリント基板２ａ〜２ｄが収納される筐体３と、筐体３内に備えられた発熱部品を冷却する冷却装置１４を備える。冷却装置１４は、冷却用のファン５と、空気導入口３ａに設けられる導風部材１５を備える。
【００４２】
導風部材１５は、例えば、ファン５とプリント基板２ａ〜２ｄの間に設けられる。導風部材１５は、筐体３内に備えられた電子部品の発熱量に応じて、電子部品に供給される冷却風の供給量を調節する。導風部材１５は、冷却風を発熱量の多い電子部品の直前まで導く導風部１５ａと、導風部１５ａの周囲に設けられる防護部１５ｂを備える。また、導風部材１５には、プリント基板２ａ〜２ｄの端部をそれぞれ固定する防振部１５ｃ〜１５ｆが備えられる。防振部１５ｃ〜１５ｆは、プリント基板２ａ〜２ｄの間隔に応じて並んで配置される。導風部材１５は、例えば、鉄等の金属や、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂等により形成される。なお、導風部材１５（例えば、導風部１５ａと防護部１５ｂおよび防振部１５ｃ〜１５ｆ）を一体化した構造物として射出成型することで、導風部材１５の製造コストを低減でき、電子機器１３のコストを低減することができる。
【００４３】
導風部１５ａおよび防護部１５ｂは、第１実施形態の電子機器１に備えられた導風部材６の導風部６ａおよび防護部６ｂと同様である。また、防振部１５ｃ〜１５ｆは、第１実施形態で説明した導風部材６の防振部６ｃと同様である（図３（ａ）参照）。すなわち、防振部１５ｃ〜１５ｆは、例えば、導風部材１５からプリント基板２ａ〜２ｄ方向に延在する固定部と、固定部の端部に形成される溝部と、固定部の端部に溝部を挟んで設けられる一対の爪を備える。溝部は、防振部１５ｃ（または、防振部１５ｄ〜１５ｆ）に備えられるプリント基板２ａ（または、プリント基板２ｂ〜２ｄ）の端面と向かい合う面が凹んで形成された溝である。そして、プリント基板２ａ〜２ｄの端部には、それぞれ保護キャップ１０が被せられ、プリント基板２ａ〜２ｄがそれぞれ保護キャップ１０を介して防振部１５ｃ〜１５ｆの溝部に固定される。なお、防振部１５ｃ〜１５ｆは、導風部１５ａの筐体３内部側の開口端部（例えば、防振部１５ｄ、１５ｅ）や導風部材１５の筐体３内部側の端縁部（例えば、防振部１５ｃ、１５ｆ）等に設けられる。
【００４４】
本発明の第２実施形態に係る電子機器１３の冷却装置１４によれば、第１実施形態の電子機器１の冷却装置４の奏する効果に加えて、発熱量の多い電子部品が備えられたプリント基板２ｂ（例えば、ＣＰＵボード）以外のプリント基板２ａ、２ｃ、２ｄの振動を抑制することができる。
【００４５】
以上、具体的な実施形態を示して本発明の電子機器の冷却装置について説明したが、本発明の電子機器の冷却装置は、実施形態に限定されるものではなく、その特徴を損なわない範囲で適宜設計変更が可能であり、設計変更されたものも、本発明の技術的範囲に属する。
【００４６】
例えば、防護部６ｂに備えられる風穴６ｅは、フィンガーガードとして機能できるものであれば、周期的に形成されることに限定されるものではなく、任意の大きさや形状、任意の配置とすることができる。
【００４７】
また、防振部６ｃは、導風部６ａの端部に備える態様だけでなく、導風部材６の任意の場所（例えば、導風部材６の端部）に備えることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１、１３…電子機器
２ａ〜２ｄ…プリント基板
２ｅ…電子部品・銅箔配線等が配置されない領域
２ｆ…電子部品・銅箔配線等が実装される領域
３…筐体
３ａ…空気導入口
４、１４…冷却装置
５…ファン
６、１５…導風部材
６ａ…導風部、６ｂ…防護部、６ｃ…防振部、６ｄ…枠体
６ｅ…風穴、６ｆ…固定部、６ｇ…溝部、６ｈ…爪
７…ＨＤＤ
８…ＣＰＵ（発熱量の多い電子部品）
９…ヒートシンク（発熱量の多い電子部品）
１０…保護キャップ
１５ａ…導風部、１５ｂ…防護部、１５ｃ〜１５ｆ…防振部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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