(57)【要約】【課題】新たなキャパシタ部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるキャパシタ部品は、本体と、上記第３面及び第４面を覆うことで上記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２導電層と、上記第１及び第２導電層をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層と、上記第２面において互いに離隔するように配置される第１及び第２バンド部と、上記第１バンド部、及び上記第１絶縁層の一部を覆う第１外部電極と、上記第２バンド部、及び上記第２絶縁層の一部を覆う第２外部電極と、上記第１絶縁層の一部及び上記第１層のうち一部を覆う第３外部電極と、上記第２絶縁層の一部及び上記第１層のうち一部を覆う第４外部電極と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１面及び第２面と、前記第１面及び第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面と、を含み、且つ複数の誘電体層を有し、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置され、前記第３面及び第４面にそれぞれ露出する第１及び第２内部電極を含む本体と、
前記第３面及び第４面を覆うことで前記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２導電層と、
前記第１及び第２導電層をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層と、
前記第２面において互いに離隔するように配置される第１及び第２バンド部と、
前記第１バンド部、及び前記第１絶縁層の一部を覆う第１外部電極と、
前記第２バンド部、及び前記第２絶縁層の一部を覆う第２外部電極と、
前記第１絶縁層の一部と前記第１面のうち一部を覆う第３外部電極と、
前記第２絶縁層の一部と前記第１面のうち一部を覆う第４外部電極と、を含む、キャパシタ部品。
【請求項２】
前記第１及び第２外部電極がメッキ層である、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項３】
前記メッキ層が、銅層、前記銅層上に形成されるニッケル層、及び前記ニッケル層上に形成されるスズ層を含む、請求項２に記載のキャパシタ部品。
【請求項４】
前記第１及び第２バンド部が前記第１及び第２導電層とそれぞれ接続されるように配置される、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項５】
前記第１面において互いに離隔するように配置される第３及び第４バンド部をさらに含み、
前記第３外部電極が前記第３バンド部を覆い、前記第４外部電極が前記第４バンド部を覆う、請求項１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項６】
前記第３及び第４バンド部が前記第１及び第２導電層とそれぞれ接続されるように配置される、請求項５に記載のキャパシタ部品。
【請求項７】
前記第１〜第４外部電極がメッキ層である、請求項５または６に記載のキャパシタ部品。
【請求項８】
複数の誘電体層と第１及び第２内部電極を交互に積層して本体を形成する段階と、
前記本体の上面において互いに離隔するように第１及び第２バンド部を形成する段階と、
前記本体において前記第１及び第２内部電極が露出した面にそれぞれ、第１及び第２導電層と、前記第１及び第２導電層を覆う第１及び第２絶縁層を形成する段階と、
前記第１バンド部、及び前記第１絶縁層の一部を覆うように第１外部電極を形成し、前記第２バンド部、及び前記第２絶縁層の一部を覆うように第２外部電極を形成し、前記第１絶縁層の一部及び前記本体の下面のうち一部を覆うように第３外部電極を形成し、前記第２絶縁層の一部及び前記本体の下面のうち一部を覆い、且つ前記第３外部電極と離隔するように第４外部電極を形成する段階と、を含む、キャパシタ部品の製造方法。
【請求項９】
前記第１及び第２バンド部を形成する段階は、前記第１及び第２バンド部を前記本体に積層、印刷、及び蒸着のいずれかの方法で形成する、請求項８に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第１及び第２導電層がグリーン転写工法で形成されるようにする、請求項８または９に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２導電層と前記第１及び第２絶縁層を形成する段階は、前記本体に前記第１及び第２導電層と前記第１及び第２絶縁層の積層体を一度に転写して形成されるようにする、請求項８から１０のいずれか一項に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２外部電極は、前記第１及び第２バンド部をシードにしてメッキで形成する、請求項８から１１のいずれか一項に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１３】
前記外部電極を形成する前に、前記本体の前記第１及び第２バンド部が形成された面と対向する面に、互いに離隔するように第３及び第４バンド部を形成する段階をさらに含む、請求項８から１２のいずれか一項に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１４】
前記第３外部電極は、前記第３バンド部が覆われるように形成し、前記第４外部電極は、前記第４バンド部が覆われるように形成する、請求項１３に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１５】
前記第３及び第４外部電極は、前記第３及び第４バンド部をシードにしてメッキで形成する、請求項１４に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャパシタ部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
キャパシタ部品の一つである積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップタイプのコンデンサである。
【０００３】
かかる積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。最近は、モバイル機器や自動車などに用いられる積層セラミックキャパシタの場合、高水準の機械的強度、例えば、外部の繰り返される衝撃、振動、厳しい温度及び湿度などの環境に耐えることが求められる。
【０００４】
また、積層セラミックキャパシタは、外部電極の形成時に転写工法を用いることができる。しかし、外部電極のバンドと転写工法により形成される接続部との間の連結が難しく、薄く形成された接続部とバンドの連結のために、ディッピング法をさらに行うか、又はチップを整列してバンド部を連結するさらなる作業が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国登録特許第１５１４５５８号公報
【特許文献２】韓国公開特許第２０１５−００１８６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、本体の内部電極の露出面に形成される外部電極の接続部とバンドとの間の連結を容易にする外部電極を形成することにより、ハーメチックシール（Ｈｅｒｍｅｔｉｃ  Ｓｅａｌｉｎｇ）を強化し、アコースティックノイズを低減するとともに、セット（ｓｅｔ）への実装時における部品実装密度を高めることができるキャパシタ部品及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するための方法として、本発明は、一実施形態を通じて新たなキャパシタ部品を提案する。具体的には、互いに対向する第１面及び第２面と、上記第１面及び第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面と、を含み、且つ複数の誘電体層を有し、上記誘電体層を挟んで交互に配置され、上記第３面及び第４面にそれぞれ露出する第１及び第２内部電極を含む本体と、上記第３面及び第４面を覆うことで上記第１及び第２内部電極とそれぞれ接続される第１及び第２導電層と、上記第１及び第２導電層をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層と、上記第２面において互いに離隔するように配置される第１及び第２バンド部と、上記第１バンド部、及び上記第１絶縁層の一部を覆う第１外部電極と、上記第２バンド部、及び上記第２絶縁層の一部を覆う第２外部電極と、上記第１絶縁層の一部及び上記第１層のうち一部を覆う第３外部電極と、上記第２絶縁層の一部及び上記第１層のうち一部を覆う第４外部電極と、を含む形態である。
【０００８】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極はメッキ層であることができる。
【０００９】
本発明の一実施形態において、上記メッキ層は、銅層、上記銅層上に形成されるニッケル層、及び上記ニッケル層上に形成されるスズ層を含むことができる。
【００１０】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２バンド部は、上記第１及び第２導電層とそれぞれ接続されるように配置されることができる。
【００１１】
本発明の一実施形態において、上記第１面において互いに離隔するように配置される第３及び第４バンド部をさらに含み、上記第３外部電極は上記第３バンド部を覆い、上記第４外部電極は上記第４バンド部を覆うことができる。
【００１２】
本発明の一実施形態において、上記第３及び第４バンド部は、上記第１及び第２導電層とそれぞれ接続されるように配置されることができる。
【００１３】
本発明の一実施形態において、第１から第４外部電極はメッキ層であることができる。
【００１４】
本発明の他の側面は、複数の誘電体層と第１及び第２内部電極を交互に積層して本体を形成する段階と、上記本体の上面において互いに離隔するように第１及び第２バンド部を形成する段階と、上記本体において上記第１及び第２内部電極が露出した面にそれぞれ、第１及び第２導電層と、上記第１及び第２導電層をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層を形成する段階と、上記第１バンド部、及び上記第１絶縁層の一部を覆うように第１外部電極を形成し、上記第２バンド部、及び上記第２絶縁層の一部を覆うように第２外部電極を形成し、上記第１絶縁層の一部及び上記本体の下面のうち一部を覆うように第３外部電極を形成し、上記第２絶縁層の一部及び上記本体の下面のうち一部を覆い、上記第３外部電極と離隔するように第４外部電極を形成する段階と、を含むキャパシタ部品の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２バンド部を形成する段階は、上記第１及び第２バンド部を上記本体に積層、印刷、及び蒸着のいずれかの方法で形成することができる。
【００１６】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２導電層がグリーン転写工法により形成されるようにすることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２導電層と上記第１及び第２絶縁層を形成する段階では、上記本体に上記第１及び第２導電層と上記第１及び第２絶縁層の積層体を一度に転写して形成することができる。
【００１８】
本発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、上記第１及び第２バンド部をシードにしてメッキで形成することができる。
【００１９】
本発明の一実施形態において、上記外部電極を形成する前に、上記本体において上記第１及び第２バンド部が形成された面と対向する面に、互いに離隔するように第３及び第４バンド部を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２０】
本発明の一実施形態において、上記第３外部電極は上記第３バンド部を覆うように形成し、上記第４外部電極は上記第４バンド部を覆うように形成することができる。
【００２１】
本発明の一実施形態において、上記第３及び第４外部電極は、上記第３及び第４バンド部をシードにしてメッキで形成することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の様々な効果のうちの一効果は、本体の内部電極の露出面に形成される外部電極の接続部とバンドの間の連結を容易にする外部電極を形成することにより、ディッピング法、及びチップ整列後にバンド部を接続部と連結するためのさらなる作業を行わなくても、ハーメチックシール（Ｈｅｒｍｅｔｉｃ  Ｓｅａｌｉｎｇ）を強化し、アコースティックノイズを低減するとともに、セット（ｓｅｔ）への実装時における部品実装密度を高めることができるという効果を奏する。但し、本発明の多様且つ有益な利点と効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１のキャパシタ本体の内部電極の構造を示す分離斜視図である。
【図３】図１のキャパシタ本体、及び外部電極の一部を示す斜視図である。
【図４】図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
【図６】図５のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態において、キャパシタ本体に第１及び第２接続部を形成する工程を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【００２５】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対である記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
【００２６】
図１は本発明の第１実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図２は図１のキャパシタ本体の内部電極の構造を示す分離斜視図であり、図３は図１のキャパシタ本体、及び外部電極の一部を示す斜視図であり、図４は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【００２７】
図１〜図４を参照すると、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００は、本体１１０と、上記本体１１０に含まれた第１及び第２内部電極１２１、１２２と、第１及び第２導電層１３１、１４１と、第１及び第２絶縁層１３２、１４２と、第１及び第２バンド部１３３、１３４と、第１〜第４外部電極１５０、１６０、１７０、１８０と、を主な構成として含む。
【００２８】
本実施形態の場合、後述するように、本体１１０の側面を覆う第１及び第２導電層１３１、１４１と第１及び第２絶縁層１３２、１４２の多層構造を採用することにより、キャパシタ部品１００のコーナーなどで発生する可能性がある外部の物質流入を防止することができ、キャパシタ部品１００の小型化に有利でありながらもシール特性や耐湿信頼性などを向上させることができる。
【００２９】
本体１１０は、複数の誘電体層１１１が積層された積層構造を有し、誘電体層１１１を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含む。
【００３０】
この場合、本体１１０は、六面体形状、又は同様の形状を有することができ、Ｚ方向において互いに対向する第１面１及び第２面２と、第１面１及び第２面２と連結され、Ｘ方向において互いに対向する第３面３及び第４面４と、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、且つＹ方向において互いに対向する第５面５及び第６面６と、を含む。
【００３１】
また、本体１１０に含まれる誘電体層１１１は、当業界で知られているセラミックなどの誘電物質を用いることができ、例えば、ＢａＴｉＯ３（チタン酸バリウム）系セラミック粉末などを含むことができる。
【００３２】
この場合、上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末は、例えば、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３又はＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などがあるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３３】
また、本体１１０は、電気容量を形成する活性領域と、その上部及び下部に位置するカバー領域とに区分されることができる。
【００３４】
具体的には、図４に基づくと、活性領域は、第１及び第２内部電極１２１、１２２により容量を形成するように配置され、カバー領域は、上記活性領域の上部及び下部に配置される。
【００３５】
この場合、カバー領域は、物理的又は化学的ストレスによる第１及び第２内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含まない点を除いては、活性領域の誘電体層と実質的に同一の材料及び構成を有することができる。
【００３６】
ここで、カバー領域は、グリーンシートの積層及び焼結工程によりともに得ることができる。
【００３７】
かかるカバー領域は、１つ又は２つ以上のグリーンシートが活性領域の上下面に積層されて焼結された形で実現されることができる。
【００３８】
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ露出することができる。
【００３９】
この際、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中央に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
【００４０】
第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料、ニッケル（Ｎｉ）、及び銅（Ｃｕ）の１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。
【００４１】
上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４２】
第１及び第２導電層１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４をそれぞれ覆い、且つ第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ接続される。
【００４３】
この場合、第１及び第２導電層１３１、１４１は、図１に示された形態のように本体１１０の第３面３及び第４面４の全体をそれぞれ覆う形であればよく、第１及び第２導電層１３１、１４１において本体１１０に向かう面は本体１１０の第３面３及び第４面４とそれぞれ同一の面積を有することができる。
【００４４】
また、第１及び第２導電層１３１、１４１は、本体１１０の第３面３及び第４面４を基準に均一な厚さを有することができる。
【００４５】
かかる形態の第１及び第２導電層１３１、１４１を得ることができる１つの例として、後述するように、第１及び第２導電層１３１、１４１を本体１１０の表面に転写する工程を活用することができる。
【００４６】
従来は、内部電極と接続される外部電極を形成するにあたり、導電性ペーストを塗布した後、これを焼結する工程を用いていた。その結果、外部電極において中央領域の厚さが外側領域の厚さよりも厚いという厚さ不均一が生じた。
【００４７】
本実施形態の場合、均一な厚さを有する第１及び第２導電層１３１、１４１を用いることにより電気的特性を均一にするとともに、キャパシタ部品１００の外部から浸入する水分を遮断して、特にコーナー領域での耐湿信頼性を向上させることができる。
【００４８】
第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、第１及び第２導電層１３１、１４１をそれぞれ覆うように形成される。
【００４９】
かかる第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、チタン酸バリウムなどのセラミック材料からなることができる。この場合、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、本体１１０に含まれるものと同一のセラミック物質を含むことができ、本体１１０と同一の物質からなることができる。
【００５０】
また、図３に示された形態のように、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、第１及び第２導電層１３１、１４１の全体を覆う形であることができる。この場合、本体１１０の第３面３及び第４面４に基づくと、第１及び第２導電層１３１、１４１の面積と、第１及び第２絶縁層１３２、１４２の面積は、互いに同一であればよい。
【００５１】
そして、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、第１及び第２導電層１３１、１４１と同様に、本体１１０の表面に転写する方法で形成することができる。
【００５２】
転写工程のために、焼結前の第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、高い接着力を有することが好ましいため、バインダーなどの有機物質を比較的多く含むことができる。
【００５３】
この場合、焼結後にも一部の有機物質が残存し得るため、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、本体１１０よりも多くの量の有機物質成分を含むことができる。
【００５４】
本実施形態のように、本体１１０の外側に第１及び第２絶縁層１３２、１４２を形成することにより、外部電極のシール特性をさらに向上させるとともに、外部から水分やメッキ液などが浸透することを最小限に抑えることができる。
【００５５】
この場合、第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、隣接する第１及び第２導電層１３１、１４１により、焼結時の緻密化が急速に行われることができるため、耐湿特性の向上に適した構造が効果的に得られる。
【００５６】
第１及び第２絶縁層１３２、１４２は、基板への実装時に、半田の高さを制限することでアコースティックノイズを低減させるという効果が期待できる。
【００５７】
第１及び第２バンド部１３３、１３４は、本体１１０の第２面２においてＸ方向に互いに離隔するように配置される。ここで、第１及び第２バンド部１３３、１３４は導電性物質からなることができる。
【００５８】
また、第１バンド部１３３は第１導電層１３１と接続されるように配置されることができ、第２バンド部１３４は第２導電層１４１と接続されるように配置されることができる。
【００５９】
具体的には、第１導電層１３１の上端を本体１１０の第２面２と平行に形成し、第１バンド部１３３の端部を本体１１０の第３面３よりも突出するように形成すると、第１導電層１３１の上部と第１バンド部１３３の端部が互いに接触して電気的に連結されることができるようになる。
【００６０】
そして、第２バンド部１３４の場合には、第２導電層１４１の上端を本体１１０の第２面２と平行に形成し、第２バンド部１３４の端部を本体１１０の第４面４よりも突出するように形成すると、第２導電層１４１の上端と第２バンド部１３４の端部が互いに接触して電気的に連結されることができるようになる。
【００６１】
第１外部電極１５０は、本体１１０の第２面２、第３面３、第５面５、及び第６面６を連結するコーナーに形成される。
【００６２】
かかる第１外部電極１５０は、第１バンド部１３３を覆い、且つ第１導電層１３１及び第１絶縁層１３２の一部を覆うように形成される。
【００６３】
また、第１外部電極１５０は、第１内部電極１２１と電気的に連結される。
【００６４】
具体的には、第１外部電極１５０は、第１絶縁層１３２の一部を覆い、且つ第１導電層１３１と接続されて、第１内部電極１２１と電気的に連結された形態である。
【００６５】
この際、第１外部電極１５０は、メッキ層であればよく、多層構造を有することができる。
【００６６】
例えば、第１外部電極１５０は、第１層１５１、第２層１５２、及び第３層１５３を含むことができる。
【００６７】
ここで、第１層１５１は、銅メッキを行って得られた銅層で形成されることができる。この際、銅層は、第１バンド部１３３をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。
【００６８】
第２層１５２は、第１層１５１を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１５３は、第２層１５２を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。
【００６９】
一方、第２及び第３層を形成する代わりに、銅層である第１層に銀（Ａｇ）メッキを行って、第１外部電極を、銅層と銀（Ａｇ）層の２重層で形成することもできる。
【００７０】
第２外部電極１６０は、本体１１０の第２面２、第４面４、第５面５、及び第６面６を連結するコーナーに形成される。
【００７１】
かかる第２外部電極１６０は、第２バンド部１３４を覆い、且つ第２導電層１４１及び第２絶縁層１４２の一部を覆うように形成され、本体１１０の第２面２において第１外部電極１５０と離隔するように配置される。
【００７２】
また、第２外部電極１６０は、第２内部電極１２２と電気的に連結される。
【００７３】
具体的には、第２外部電極１６０は、第２絶縁層１４２の一部を覆い、且つ第２導電層１４１と接続されて、第２内部電極１２２と電気的に連結された形態である。
【００７４】
この際、第２外部電極１６０は、メッキ層であればよく、多層構造を有することができる。
【００７５】
例えば、第２外部電極１６０は、第１層１６１、第２層１６２、及び第３層１６３を含むことができる。
【００７６】
ここで、第１層１６１は、銅メッキを行って得られた銅層で形成されることができる。この際、銅層は、第２バンド部１３４をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。
【００７７】
第２層１６２は、第１層１６１を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１６３は、第２層１６２を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。
【００７８】
一方、第２及び第３層を形成する代わりに、銅層である第１層に銀メッキを行って、第２外部電極を、銅層と銀層の２重層で形成することもできる。
【００７９】
第３外部電極１７０は、本体１１０の第１面１、第３面３、第５面５、及び第６面６を連結するコーナーに形成される。
【００８０】
かかる第３外部電極１７０は、第１導電層１３１及び第１絶縁層１３２の一部ならびに本体１１０の第１面１のうち一部を覆うように形成される。
【００８１】
また、第３外部電極１７０は、第１内部電極１２１と電気的に連結される。
【００８２】
具体的には、第３外部電極１７０は、第１絶縁層１３２の一部を覆い、且つ第１導電層１３１と接続されて、第１内部電極１２１と電気的に連結された形態である。
【００８３】
この際、第３外部電極１７０は、多層構造を有することができる。
【００８４】
例えば、第３外部電極１７０は、第１層１７１、第２層１７２、及び第３層１７３を含むことができる。
【００８５】
ここで、第１層１７１は、導電性ペーストを焼結して得られた焼結電極で形成されることができ、上記導電性ペーストは銅であることができる。
【００８６】
第２層１７２は、第１層１７１を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１７３は、第２層１７２を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。
【００８７】
第４外部電極１８０は、本体１１０の第１面１、第４面４、第５面５、及び第６面６を連結するコーナーに形成される。
【００８８】
かかる第４外部電極１８０は、第２導電層１４１及び第２絶縁層１４２の一部ならびに本体１１０の第１面１のうち一部を覆うように形成され、本体１１０の第１面１において第３外部電極１７０と離隔するように配置される。
【００８９】
また、第４外部電極１８０は、第２内部電極１２２と電気的に連結される。
【００９０】
具体的には、第４外部電極１８０は、第２絶縁層１４２の一部を覆い、且つ第２導電層１４１と接続されて、第２内部電極１２２と電気的に連結された形態である。
【００９１】
この際、第４外部電極１８０は、多層構造を有することができる。
【００９２】
例えば、第４外部電極１８０は、第１層１８１、第２層１８２、及び第３層１８３を含むことができる。
【００９３】
ここで、第１層１８１は、導電性ペーストを焼結して得られた焼結電極で形成されることができ、上記導電性ペーストは銅であることができる。
【００９４】
第２層１８２は、第１層１８１を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１８３は、第２層１８２を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。
【００９５】
図５は本発明の第２実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図６は図５のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。
【００９６】
ここで、本体１１０、第１及び第２内部電極１２１、１２２、第１及び第２導電層１３１、１４１、第１及び第２絶縁層１３２、１４２、第１及び第２外部電極１５０、１６０の構造は、上述した実施形態と同一であるため、重複を避けるために、これについての具体的な説明を省略し、上述した実施形態と異なる構造を有する第３及び第４バンド部と第３及び第４外部電極を図示して、これに基づいて具体的に説明する。
【００９７】
図５及び図６を参照すると、本実施形態によるキャパシタ部品１００'は、第３及び第４バンド部１３５、１３６をさらに含むことができる。
【００９８】
第３及び第４バンド部１３５、１３６は、本体１１０の第１面１においてＸ方向に互いに離隔するように配置される。
【００９９】
また、第３バンド部１３５は第１導電層１３１と接続されるように配置されることができ、第４バンド部１３６は第２導電層１４１と接続されるように配置されることができる。
【０１００】
具体的には、第１導電層１３１の下端を本体１１０の第１面１と平行に形成し、第３バンド部１３５の端部を本体１１０の第３面３よりも突出するように形成すると、第１導電層１３１の下端と第３バンド部１３５の端部が互いに接触して電気的に連結されることができるようになる。
【０１０１】
そして、第４バンド部１３６の場合には、第２導電層１４１の下端を本体１１０の第１面１と平行に形成し、第４バンド部１３６の端部を本体１１０の第４面４よりも突出するように形成すると、第２導電層１４１の下端と第４バンド部１３６の端部が互いに接触して電気的に連結されるようになる。
【０１０２】
また、本実施形態において、第３外部電極は第３バンド部を覆うように形成され、第４外部電極は第４バンド部を覆うように形成される。
【０１０３】
この際、第３外部電極１７０'は、焼結電極を含むことなく、すべてメッキ層であることができ、多層構造を有することができる。
【０１０４】
例えば、第３外部電極１７０'は、第１層１７１'、第２層１７２'、及び第３層１７３'を含むことができる。
【０１０５】
ここで、第１層１７１'は、銅メッキを行って得られた銅層で形成されることができる。この際、銅層は、第３バンド部１３５をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。
【０１０６】
第２層１７２'は、第１層１７１'を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１７３'は、第２層１７２'を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。
【０１０７】
また、第４外部電極１８０'は、焼結電極を含むことなく、すべてメッキ層であることができ、多層構造を有することができる。
【０１０８】
例えば、第４外部電極１８０'は、第１層１８１'、第２層１８２'、及び第３層１８３'を含むことができる。
【０１０９】
ここで、第１層１８１'は、銅メッキを行って得られた銅層で形成されることができる。この際、銅層は、第４バンド部１３６をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。
【０１１０】
第２層１８２'は、第１層１８１'を覆う形であって、ニッケルメッキを行って得られたニッケル層で形成されることができ、第３層１８３'は、第２層１８２'を覆う形であって、スズメッキを行って得られたスズ層で形成されることができる。
【０１１１】
以下、上述した構造を有するキャパシタ部品の製造方法の一例を説明する。製造方法についての説明により、キャパシタ部品の構造をより明確に理解することができる。
【０１１２】
キャパシタ部品の製造工程は、まず、複数の誘電体層と、第１及び第２内部電極を交互に積層して本体を形成する。
【０１１３】
ここで、本体は、複数の誘電体層のうち一誘電体層に第１内部電極を形成し、他の誘電体層に第２内部電極を形成した後、これを交互に積層することで形成されることができる。例えば、セラミックグリーンシートに、内部電極用の導電性ペーストを塗布した後、これを積層する方法を用いることができる。
【０１１４】
次に、本体の第２面に、互いに離隔するように第１及び第２バンド部を形成する。
【０１１５】
第１及び第２バンド部は、積層、印刷、及び蒸着のいずれかの方法を用いて本体に形成することができる。
【０１１６】
次に、図７のように、本体１１０の表面に、第１及び第２導電層１３１、１４１と、第１及び第２導電層１３１、１４１をそれぞれ覆う第１及び第２絶縁層１３２、１４２とを転写する。
【０１１７】
第１及び第２導電層１３１、１４１は、本体１１０において第１及び第２内部電極が露出した面に形成する。
【０１１８】
例えば、第１及び第２導電層１３１、１４１を転写する工程は、支持台２１０上にシート状の絶縁層１３２'と、絶縁層１３２'上に導電層１３１'とが積層された形となるようにした後、上記積層体に対して本体１１０の一面が圧着されるようにして、本体１１０の一面に導電層１３１'の一部及び絶縁層１３２'の一部が同時にくっつくようにする。これにより、第１導電層１３１及び第１絶縁層１３２を一回の転写工程により形成することができる。本体１１０に転写された導電層及び絶縁層は、焼結前の状態であって、上記導電層及び絶縁層にはバインダー及び有機溶媒などの成分が含まれる。
【０１１９】
以上、本体１１０に第１導電層１３１及び第１絶縁層１３２を形成する方法の一例について説明した。同様に、第２導電層１４１及び第２絶縁層１４２も、本体１１０の反対側に同一の工程を適用して形成することができる。
【０１２０】
次に、外部電極を形成する。
【０１２１】
第１外部電極は、第１バンド部、及び第１絶縁層の一部を覆うように形成し、第２外部電極は、第２バンド部、及び第２絶縁層の一部を覆い、第１外部電極と離隔するように形成する。また、第１及び第２外部電極は、第１及び第２バンド部をシードにしてメッキで形成することができる。
【０１２２】
第３外部電極は、第１絶縁層の一部及び本体の下面のうち一部を覆うように形成し、第４外部電極は、第２絶縁層の一部及び本体の下面のうち一部を覆い、第３外部電極と離隔するように形成する。第３及び第４外部電極は、まず第１層を形成し、その上にメッキ層をさらに形成することで形成することができる。
【０１２３】
この際、上記第１層は、導電性ペーストに本体をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法などにより形成することができる。その後、本体、導電層、絶縁層、及び第１層を焼成することができる。ここで、これらは同時焼成することができる。
【０１２４】
一方、外部電極を形成する前に、本体の第１及び第２バンド部が形成された面と対向する面に、互いに離隔するように第３及び第４バンド部を形成する段階をさらに行うことができる。
【０１２５】
ここで、第３外部電極は上記第３バンド部を覆うように形成し、第４外部電極は第４バンド部を覆うように形成する。この際、第３及び第４外部電極は、焼成電極を含むことなく、第３及び第４バンド部をシードにしてメッキを行うことで得られることができる。
【０１２６】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【０１２７】
１００、１００'  キャパシタ部品
１１０  本体
１１１  誘電体層
１２１、１２２  内部電極
１３１、１４１  第１及び第２導電層
１３２、１４２  第１及び第２絶縁層
１３３〜１３６  第１〜第４バンド部
１５０、１６０、１７０、１８０  第１〜第４外部電極
１７０'、１８０'  第３及び第４外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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