(57)【要約】【課題】配線に生じる応力を低減する。【解決手段】実施形態の電子機器は、支持部材と、フレキシブルプリント配線板と、一つ以上の電子部品と、補強板と、を備えている。フレキシブルプリント配線板は、第一面と、第一面の反対側に設けられた第二面と配線と、配線と、を有し、支持部材に支持されている。一つ以上の電子部品は、第一面に実装され配線と電気的に接続されている。補強板は、第二面に重ねられ第二面に固定されている。フレキシブルプリント配線板は、それぞれが電子部品または支持部材によって拘束された複数の第一領域を有している。第一面と直交する直交方向から補強板を見た場合に、補強板における二つの第一領域の間に開口部が設けられている。【選択図】図４
2019192801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、
第一面と、前記第一面の反対側に設けられた第二面と、配線と、を有し、前記支持部材に支持されたフレキシブルプリント配線板と、
前記第一面に実装され前記配線と電気的に接続された一つ以上の電子部品と、
前記第二面に重ねられ前記第二面に固定された補強板と、
を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、それぞれが前記電子部品または前記支持部材によって拘束された複数の第一領域を有し、
前記第一面と直交する直交方向から前記補強板を見た場合に、前記補強板における二つの前記第一領域の間に開口部が設けられた、電子機器。
【請求項２】
前記直交方向から前記補強板を見た場合に、前記開口部は、二つの前記電子部品によってそれぞれが拘束された二つの前記第一領域の間から当該二つの第一領域の間の外側へ延びた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記直交方向から前記補強板を見た場合に、前記開口部は、前記支持部材によって拘束された前記第一領域の周囲に設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記開口部は、複数の第一部分と、前記複数の第一部分を接続した第二部分と、を有し、
前記直交方向から前記補強板を見た場合に、前記第一部分は、二つの前記第一領域の間に位置され、かつ前記複数の第一部分の間に少なくとも一つの前記第一領域が位置された、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
少なくとも一つの前記配線は、前記第一領域から他の前記第一領域に近づくように延びた延部を有し、
前記開口部は、前記直交方向に前記延部と重ねられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第一面に重ねられた頭部と、前記頭部と接続され前記第一面および前記第二面を貫通した軸部と、を有した結合具によって、前記支持部材に結合され、
前記支持部材に拘束された前記第一領域は、前記頭部と前記支持部材とに挟まれ、
前記直交方向から前記補強板を見た場合に、前記開口部内に前記頭部が位置された、請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第一面に重ねられた頭部と、前記頭部と接続され前記第一面および前記第二面を貫通した軸部と、を有した結合具によって、前記支持部材に結合され、
前記支持部材に拘束された前記第一領域は、前記頭部と前記支持部材とに挟まれ、
前記補強板は、前記電子部品によって拘束された前記第一領域と重ねられた第一補強部と、前記軸部を囲繞した状態で前記頭部と前記支持部材との間に介在した第二補強部と、前記第一補強部と前記第二補強部との間を部分的に接続した接続部と、を有し、
前記開口部は、前記第一補強部と前記第二補強部との間に設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
支持部材と、
第一面と、前記第一面の反対側に設けられた第二面と、配線と、を有し、前記支持部材に支持されたフレキシブルプリント配線板と、
前記第一面に実装され前記配線と電気的に接続された一つ以上の電子部品と、
前記第二面に重ねられ前記第二面に固定された補強板と、
を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、互いに離間し、それぞれが前記電子部品または前記支持部材によって拘束された複数の第一領域を有し、
前記補強板は、前記フレキシブルプリント配線板における二つの前記第一領域の間の少なくとも一部を覆わない、電子機器。
【請求項９】
支持部材と、
第一面と、前記第一面の反対側に設けられた第二面と、配線と、を有し、前記支持部材に支持されたフレキシブルプリント配線板と、
前記第一面に実装され前記配線と電気的に接続された一つ以上の電子部品と、
前記第二面に重ねられ前記第二面に固定され、前記フレキシブルプリント配線板とによってアッセンブリを構成した補強板と、
を備え、
前記アッセンブリは、前記フレキシブルプリント配線板と前記補強板とを含み前記電子部品が設けられたベース部と、前記ベース部の前記第一面と交差する方向に延び、前記支持部材に固定された延部と、を有した、電子機器。
【請求項１０】
前記アッセンブリは、前記延部と前記ベース部との間に、凸状の曲部を有した、請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
支持部材と、
第一面と、前記第一面の反対側の第二面と、配線と、を有したフレキシブルプリント配線板と、
前記第一面に実装され前記配線と電気的に接続された複数の電子部品と、
前記第二面に重ねられた状態で前記第二面に固定されるとともに、前記支持部材に接着剤によって固定された補強板と、
を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装されるとともに補強板が固定されたフレキシブルプリント配線板と、フレキシブルプリント配線板を支持した支持部材と、を備えた電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１０５４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のフレキシブルプリント配線板にあっては、配線に応力集中が生じる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子機器は、支持部材と、フレキシブルプリント配線板と、一つ以上の電子部品と、補強板と、を備えている。前記フレキシブルプリント配線板は、第一面と、前記第一面の反対側に設けられた第二面と、配線と、を有し、前記支持部材に支持されている。前記一つ以上の電子部品は、前記第一面に実装され前記配線と電気的に接続されている。前記補強板は、前記第二面に重ねられ前記第二面に固定されている。前記フレキシブルプリント配線板は、それぞれが前記電子部品または前記支持部材によって拘束された複数の第一領域を有している。前記第一面と直交する直交方向から前記補強板を見た場合に、前記補強板における二つの前記第一領域の間に開口部が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１実施形態のハードディスクドライブの概略構成の例示的かつ模式的な図である。
【図２】図２は、第１実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部およびキャリッジの例示的かつ模式的な平面図である。
【図３】図３は、図２のIII-III断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図５】図５は、第１実施形態の配線の応力集中の抑制を説明するための他の配線の例示的かつ模式的な図である。
【図６】図６は、第１実施形態の配線の応力集中の抑制を説明するための他の配線の例示的かつ模式的な図である。
【図７】図７は、第２実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図８】図８は、第３実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図９】図９は、第４実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図１０】図１０は、第５実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図１１】図１１は、第６実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図１２】図１２は、第７実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図１３】図１３は、第８実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図１４】図１４は、第９実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図１５】図１５は、第１０実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図１６】図１６は、第１１実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部の底面図である。
【図１７】図１７は、第１２実施形態のＦＰＣアッセンブリの一部およびキャリッジの例示的かつ模式的な平面図である。
【図１８】図１８は、図１７のXVIII-XVIII断面図である。
【図１９】図１９は、第１３実施形態のＦＰＣアッセンブリおよびキャリッジの例示的かつ模式的な断面図であって、図１８に対応する断面図である。
【図２０】図２０は、第１４実施形態のＦＰＣアッセンブリおよびキャリッジの例示的かつ模式的な断面図であって、図１８に対応する断面図である。
【図２１】図２１は、第１５実施形態のＦＰＣアッセンブリおよびキャリッジの例示的かつ模式的な断面図であって、図１８に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。なお、本明細書において、序数は、部品や部位等を区別するために用いられており、順番や優先度を示すものではない。また、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。それら同様の構成要素には共通の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される。
【０００８】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態のハードディスクドライブ１１の概略構成の例示的かつ模式的な図である。図１に示されるように、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと称する）１１は、フレキシブルプリント回路板アッセンブリ（以下、ＦＰＣアッセンブリと称する）１５、ディスク１６と、ヘッド１７と、プリント回路板（以下、ＰＣＢと称する）と、を備えている。
【０００９】
ＦＰＣアッセンブリ１５は、例えば、ヘッド１７のキャリッジ１８に取り付けられ、ヘッド１７と、例えばＰＣＢと、を接続している。ヘッド１７は、ディスク１６に対し記録の読み出しおよび書き込みを行うために揺動可能である。ＦＰＣアッセンブリ１５は、ヘッド１７の揺動に応じて湾曲可能である。キャリッジ１８は、支持部材の一例である。
【００１０】
図２は、第１実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部およびキャリッジ１８の例示的かつ模式的な平面図である。図３は、図２のIII-III断面図である。図４は、第１実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図２〜図４は、例えば、ＦＰＣアッセンブリ１５の、キャリッジ１８に取り付けられた部分を示す。
【００１１】
それぞれの図面に示されるように、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が定義される。Ｘ方向とＹ方向とＺ方向とは、互いに直交する。Ｘ方向は、ＦＰＣアッセンブリ１５の幅に沿う。Ｙ方向は、ＦＰＣアッセンブリ１５の長さに沿う。Ｚ方向は、ＦＰＣアッセンブリ１５の厚さに沿う。
【００１２】
図２〜図４に示されるように、ＦＰＣアッセンブリ１５は、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する）２２と、第一ＩＣ２３と、第一アンダーフィル２４と、第二ＩＣ２５と、第二アンダーフィル２６と、補強板２７と、を有している。第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５は、電子部品の一例である。
【００１３】
ＦＰＣ２２は、可撓性を有した基板である。ＦＰＣ２２は、第一表面２２ａと、第二表面２２ｂと、を有している。第二表面２２ｂは、第一表面２２ａの反対側に位置されている。第一表面２２ａおよび第二表面２２ｂは、それぞれ略平坦に形成されているが、ＦＰＣ２２が曲げられることで共に曲がる。第一表面２２ａは、第一面の一例であり、第二表面２２ｂは、第二面の一例である。
【００１４】
また、ＦＰＣ２２は、基材３１と、導電層３２と、を有している。なお、図３では、導電層３２の図示が省略されている。
【００１５】
基材３１は、例えばポリエステルやポリイミド等の絶縁性を有した材料によって作られ、可撓性を有したフィルム状の部材である。基材３１は、一面３１ａと、一面３１ａの反対側に位置する他面３１ｂと、を有している。一面３１ａは、ＦＰＣ２２の第一表面２２ａを構成している。他面３１ｂは、ＦＰＣ２２の第二表面２２ｂを構成している。
【００１６】
導電層３２は、銅等の導体によって作られ、基材３１の一面３１ａに設けられている。導電層３２は、複数の配線３２ａを有している。配線３２ａは、例えば、パターンや信号線とも称されうる。
【００１７】
配線３２ａは、ＦＰＣ２２に設けられた回路の一部を構成している。配線３２ａは、一面３１ａ、すなわち第一表面２２ａに沿って延びている。各配線３２ａは、例えば、Ｙ方向に延びた延部３２ａａを有している。また、複数の配線３２ａのうち一部の配線３２ａＡは、延部３２ａａの他に延部３２ａｂを有している。延部３２ａｂは、Ｘ方向およびＹ方向に対して傾斜して延びている。すなわち、延部３２ａｂは、延部３２ａａに対して傾斜している。なお、配線３２ａは、他の方向に延びた部分を有していてもよい。配線３２ａの端部には、パッド（不図示）が設けられている。パッドは、例えば、ランドや電極や接続部とも称されうる。なお、ＦＰＣ２２には、導電層３２を覆う絶縁性のカバー層が設けられていてもよい。カバー層が設けられた場合には、当該カバー層が、ＦＰＣ２２の第一表面２２ａを構成する。また、ＦＰＣ２２の第一表面２２ａは、他の部材によって構成されてもよい。
【００１８】
第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５は、例えば、増幅回路（アンプ）を有した半導体パッケージである。なお、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５はこれに限らず、他の部品であってもよい。
【００１９】
第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５は、複数の端子をそれぞれ有している。複数の端子は、配線３２ａの端部に設けられたパッドに、例えば半田付けによって電気的に接続される。すなわち、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５は、配線３２ａに電気的に接続されている。このように、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５は、ＦＰＣ２２の第一表面２２ａに実装されている。
【００２０】
第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５は、略直方体状に形成され、それぞれ四つの縁２３ａ，２５ａを有している。図２に示されるように、縁２３ａ，２５ａは、それぞれ、Ｘ方向、Ｘ方向の反対方向、Ｙ方向、またはＹ方向の反対方向に向いている。なお、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５の形状および向きはこれに限られない。
【００２１】
第一ＩＣ２３は、第二ＩＣ２５から、Ｘ方向の反対方向に離間した位置に配置されている。第一ＩＣ２３の一つの縁２３ａは、第二ＩＣ２５の一つの縁２５ａと向かい合っている。なお、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５の配置はこれに限られない。
【００２２】
図２〜図４に示されるように、第一アンダーフィル２４は、例えば合成樹脂によって作られ、第一ＩＣ２３と、ＦＰＣ２２の第一表面２２ａと、に付着している。言い換えると、第一アンダーフィル２４は、第一ＩＣ２３とＦＰＣ２２とを部分的に覆っている。これにより、第一アンダーフィル２４は、第一ＩＣ２３を、ＦＰＣ２２に保持する。
【００２３】
図３に示されるように、第一アンダーフィル２４は、第一ＩＣ２３とＦＰＣ２２との間に介在するとともに、第一ＩＣ２３の縁２３ａに付着してフィレットを形成している。図２のようにＦＰＣ２２の第一表面２２ａと直交するＺ方向から第一表面２２ａを見た場合に、第一アンダーフィル２４は、第一ＩＣ２３を囲繞している。
【００２４】
図２〜図４に示されるように、第二アンダーフィル２６は、例えば合成樹脂によって作られ、第二ＩＣ２５と、ＦＰＣ２２の第一表面２２ａと、に付着している。言い換えると、第二アンダーフィル２６は、第二ＩＣ２５とＦＰＣ２２とを部分的に覆っている。これにより、第二アンダーフィル２６は、第二ＩＣ２５を、ＦＰＣ２２に保持する。
【００２５】
図３に示されるように、第二アンダーフィル２６は、第二ＩＣ２５とＦＰＣ２２との間に介在するとともに、第二ＩＣ２５の縁２５ａに付着してフィレットを形成している。図２のようにＦＰＣ２２の第一表面２２ａと直交するＺ方向から第一表面２２ａを見た場合に、第二アンダーフィル２６は、第二ＩＣ２５を囲繞している。
【００２６】
第一アンダーフィル２４および第二アンダーフィル２６は、それぞれ縁２４ａ，２６ａを有している。縁２４ａ，２６ａは、図２のように第一表面２２ａと直交するＺ方向から第一表面２２ａを見た場合における、第一アンダーフィル２４および第二アンダーフィル２６の外側の端部である。言い換えると、縁２４ａ，２６ａは、第一アンダーフィル２４および第二アンダーフィル２６が存在した部分と、ＦＰＣ２２の第一表面２２ａが露出した部分との境界である。第一アンダーフィル２４の縁２４ａは、第二アンダーフィル２６の縁２６ａから離間している。
【００２７】
図３に示されるように、補強板２７は、ＦＰＣ２２の第二表面２２ｂに重ねられた状態でＦＰＣ２２に固定されている。これにより、補強板２７は、第二表面２２ｂを覆っている。補強板２７は、例えば、アルミニウム合金によって作られている。このため、補強板２７は、ＦＰＣ２２よりも剛性および熱伝導率が高い。補強板２７は、例えばＦＰＣアッセンブリ１５の剛性の向上および放熱に用いられる。更に、補強板２７は、ＦＰＣ２２よりも熱膨張率が高い。なお、補強板２７はこれに限らず、例えば、合成樹脂等の他の材料で作られてもよい。
【００２８】
補強板２７は、一面２７ａと、他面２７ｂと、を有している。一面２７ａは、ＦＰＣ２２の第二表面２２ｂに重ねられ第二表面２２ｂに接着等によって固定されている。一面２７ａと第二表面２２ｂとは、互いの対向部分の略全域が互いに固定されている。他面２７ｂは、一面２７ａの反対側に設けられてキャリッジ１８に重ねられている。また、図４に示されるように、第一表面２２ａと直交する直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、補強板２７は、四角形状に形成されている。直交方向Ｄ１は、Ｚ方向の反対方向である。補強板２７には、四つの縁２７ｃ〜２７ｆが設けられている。縁２７ｃと縁２７ｅとは、Ｙ方向に延びて、Ｘ方向に互いに間隔を空けて設けられている。縁２７ｅが縁２７ｃのＸ方向に位置されている。縁２７ｄと縁２７ｆとは、Ｘ方向に延びて、Ｙ方向に互いに間隔を空けて設けられている。縁２７ｆが縁２７ｄのＹ方向に位置されている。また、図２〜図４に示されるように、補強板２７には、開口部３４が設けられている。開口部３４は、補強板２７の厚さ方向に補強板２７を貫通した貫通孔である。すなわち、開口部３４は、一面２７ａおよび他面２７ｂに開口している。開口部３４は、補強板２７の縁２７ｃ〜２７ｆから離間している。開口部３４は、スリットとも称されうる。なお、補強板２７の形状は、上記に限られない。
【００２９】
補強板２７は、Ｚ方向の反対方向において、第一ＩＣ２３、第二ＩＣ２５、第一アンダーフィル２４、および第二アンダーフィル２６に重ねられている。Ｚ方向およびＺ方向の反対方向は、フレキシブルプリント配線板および補強板２７の厚さ方向の一例である。
【００３０】
補強板２７およびＦＰＣ２２は、アッセンブリ３３を構成している。アッセンブリ３３は、サブアッセンブリとも称されうる。
【００３１】
図３に示されるように、ＦＰＣ２２は、第一ネジ２８および第二ネジ２９によって、キャリッジ１８に結合されている。ＦＰＣ２２は、第一ネジ２８および第二ネジ２９を介してキャリッジ１８にグランドされている。
【００３２】
第一ネジ２８および第二ネジ２９は、頭部２８ａ，２９ａと、軸部２８ｂ，２９ｂと、をそれぞれ有している。頭部２８ａ，２９ａは、ＦＰＣ２２の第一表面２２ａに重ねられ当該第一表面２２ａと接触している。軸部２８ｂ，２９ｂは、頭部２８ａ，２９ａと接続されている。軸部２８ｂ，２９ｂは、頭部２８ａ，２９ａから延びて第一表面２２ａおよび第二表面２２ｂを貫通している。第一ネジ２８および第二ネジ２９は、金属材料によって構成されている。第一ネジ２８および第二ネジ２９は、結合具の一例である。
【００３３】
図２，３に示されるように、第一ネジ２８は、第二ネジ２９からＸ方向の反対方向に離間して配置されている。第一ネジ２８と第二ネジ２９との間に、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５が位置されている。このため、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５と、第一ネジ２８および第二ネジ２９とは、Ｘ方向に並べられている。具体的には、第一ネジ２８と第二ＩＣ２５との間に、第一ＩＣ２３が位置されている。また、第二ネジ２９と第一ＩＣ２３との間に、第二ＩＣ２５が位置されている。
【００３４】
また、第一アンダーフィル２４の縁２４ａは、第一ネジ２８から離間している。第二アンダーフィル２６の縁２６ａは、第二ネジ２９から離間している。
【００３５】
図３に示されるように、キャリッジ１８は、第一ネジ２８および第二ネジ２９によって取り付けられたＦＰＣ２２を支持している。キャリッジ１８は、壁部１８ａを有している。壁部１８ａは、ベース面１８ｃと、一対の側面１８ｄ，１８ｅと、を有している。ベース面１８ｃは、ＸＹ平面に沿って広がっている。側面１８ｄ，１８ｅは、それぞれ、ベース面１８ｃのＸ方向の縁またはＸ方向の反対方向の縁からＺ方向の反対方向に延びている。すなわち、一対の側面１８ｄ，１８ｅは、互いにＸ方向に間隔を空けて設けられている。また、壁部１８ａには、ベース面１８ｃに開口した雌ネジ部１８ｆ，１８ｇが設けられている。ベース面１８ｃには、補強板２７の他面２７ｂが重ねられ、雌ネジ部１８ｆ，１８ｇには、第一ネジ２８および第二ネジ２９が結合されている。キャリッジ１８は、例えば、金属材料によって作られている。
【００３６】
上記のようにキャリッジ１８に取り付けられたＦＰＣ２２は、図３および図４に示されるように、複数の第一領域Ａ１〜Ａ４を有している。複数の第一領域Ａ１〜Ａ４は、ＦＰＣ２２の第一表面２２ａに設けられ、それぞれが第一ＩＣ２３、第二ＩＣ２５、第一ネジ２８、または第二ネジ２９によって拘束されている。
【００３７】
具体的には、第一領域Ａ１は、第一表面２２ａにおいて第一ネジ２８の頭部２８ａと重ねられた領域であり、頭部２８ａとキャリッジ１８のベース面１８ｃとに挟まれ、第一ネジ２８を介してキャリッジ１８に拘束されている。図２〜図４において、第一領域Ａ１の縁は、頭部２８ａの縁と一致している。第一領域Ａ２は、第一表面２２ａにおいて第一ＩＣ２３および第一アンダーフィル２４と重ねられた領域であり、第一アンダーフィル２４を介して第一ＩＣ２３に拘束されている。図２〜図４において、第一領域Ａ２の縁は、第一アンダーフィル２４の縁２４ａと一致している。第一領域Ａ３は、第一表面２２ａにおいて第二ＩＣ２５および第二アンダーフィル２６と重ねられた領域であり、第二アンダーフィル２６を介して第二ＩＣ２５に拘束されている。図２〜図４において、第一領域Ａ３の縁は、第二アンダーフィル２６の縁２６ａと一致している。第一領域Ａ４は、第一表面２２ａにおいて第二ネジ２９の頭部２９ａと重ねられた領域であり、頭部２９ａとキャリッジ１８のベース面１８ｃとに挟まれ、第二ネジ２９を介してキャリッジ１８に拘束されている。図２〜図４において、第一領域Ａ４の縁は、頭部２９ａの縁と一致している。
【００３８】
図４のように直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、複数の第一領域Ａ１〜Ａ４は、互いに間隔を空けてＸ方向に並べられている。
【００３９】
また、図４に示されるように、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、補強板２７の開口部３４は、補強板２７における二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間に設けられるとともに、二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間から当該二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間の外側へ延びている。具体的には、開口部３４は、Ｙ方向、およびＹ方向と反対の方向に延びている。このような開口部３４が設けられた補強板２７は、ＦＰＣ２２における二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間の少なくとも一部を覆わない。また、開口部３４は、二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間に位置された配線３２ａＡの延部３２ａａ，３２ａｂのそれぞれの少なくとも一部と、直交方向Ｄ１に重ねられている。なお、図４には、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４が、補強板２７における二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間の一部に設けられている例が示されているが、これに限られない。開口部３４は、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間の全部に設けられていてもよいし、二つの第一領域Ａ２，Ａ３のいずれかに重なっていてもよい。
【００４０】
また、第一ＩＣ２３に接続された複数の配線３２ａＡのうち一部の延部３２ａｂは、第一ＩＣ２３によって拘束された第一領域Ａ２から他の第一領域Ａ３に近づくように延びており、開口部３４は、直交方向Ｄ１に当該延部３２ａａと重ねられている。また、第二ＩＣ２５に接続された複数の配線３２ａＡのうち一部の延部３２ａｂは、第二ＩＣ２５によって拘束された第一領域Ａ３から他の第一領域Ａ２に近づくように延びており、開口部３４は、直交方向Ｄ１に当該延部３２ａａと重ねられている。
【００４１】
また、補強板２７は、第一領域Ａ１〜Ａ４を介して、第一ＩＣ２３、第二ＩＣ２５、およびキャリッジ１８によって拘束されている。
【００４２】
上記構成のＨＤＤ１１において、例えば、ヘッド１７がディスク１６に対し記録の読み出しおよび書き込みを行うと、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５で発生した熱が補強板２７に伝達して、補強板２７が熱膨張（熱変形）する。この場合、補強板２７は、第一ネジ２８と第二ネジ２９との間で、キャリッジ１８とは反対側、すなわちＦＰＣ２２側（Ｚ方向）に凸の湾曲状に変形しようとする。このとき、補強板２７における第一領域Ａ１〜Ａ４と重なった部分は、第一領域Ａ１〜Ａ４を介して、第一ＩＣ２３、第二ＩＣ２５、およびキャリッジ１８によって拘束されているため、変形が制限されている。このため、補強板２７における第一ネジ２８と第二ネジ２９との部分では、第一領域Ａ１〜Ａ４のそれぞれに重ねられた各部分に比べて、各第一領域Ａ１〜Ａ４の間の部分が大きく変形する。また、補強板２７の熱膨張率がＦＰＣ２２の熱膨張率よりも高いため、補強板２７は、ＦＰＣ２２よりも大きく熱膨張する。このため、第一ネジ２８と第二ネジ２９との間で、ＦＰＣ２２が、補強板２７からの押圧力により、補強板２７と一体となって変形する。したがって、ＦＰＣ２２においても、第一領域Ａ１〜Ａ４に比べて各第一領域Ａ１〜Ａ４の間の部分が大きく変形しやすい。そこで、本実施形態では、上記したように、例えば、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、補強板２７の開口部３４が、補強板２７における二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間に設けられている。これにより、補強板２７の熱変形が抑制されるので、ＦＰＣ２２の、二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間の部分の変形が抑制され、ひいては当該部分や当該部分の周辺に設けられた配線３２ａＡにおける応力集中が低減される。
【００４３】
図５および図６は、第１実施形態の配線３２ａＡの応力集中の抑制を説明するための他の配線１３２ａの例示的かつ模式的な図である。図５および図６には、配線１３２ａが設けられたＦＰＣ１２２が示されている。図５のように配線１３２ａの延び方向に対して直交する方向にＦＰＣ１２２に引っ張り荷重Ｆが作用した場合に比べて、図６のように配線１３２ａの延び方向に沿った方向にＦＰＣ１２２に引っ張り荷重Ｆが作用した場合の方が、配線１３２ａの縁に応力集中がしやすい。このような応力集中のしやすさは、圧縮荷重でも同様である。このため、本実施形態では、図４のように、開口部３４が、二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間に位置された配線３２ａＡの延部３２ａｂのそれぞれの少なくとも一部と直交方向Ｄ１に重ねられている。これにより、延部３２ａｂの応力集中が低減される。
【００４４】
以上のように、本実施形態では、ＦＰＣ２２（フレキシブルプリント配線板）は、それぞれが第一ＩＣ２３（電子部品）、第二ＩＣ２５（電子部品）、またはキャリッジ１８（支持部材）によって拘束された複数の第一領域Ａ１〜Ａ４を有している。第一表面２２ａ（第一面）と直交する直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、補強板２７における二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間に開口部３４が設けられている。よって、補強板２７の熱変形が抑制されて、ＦＰＣ２２の第一領域Ａ２，Ａ３の間の部分の変形が抑制され、ひいては当該部分や当該部分の周辺に設けられた配線３２ａＡにおける応力集中が低減される。
【００４５】
また、本実施形態では、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４は、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５によってそれぞれが拘束された二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間から当該二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間の外側へ延びている。よって、開口部３４が、二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間から当該二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間の外側へ延びていない場合に比べて、補強板２７における開口部３４周辺の局所的な熱変形が抑制される。したがって、ＦＰＣ２２の、二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間の部分の変形がより抑制され、当該部分や当該部分の周辺の配線３２ａの応力集中が低減される。
【００４６】
＜他の実施形態＞
次に、図７〜２１に示される第２〜第１５実施形態について説明する。第２〜第１５実施形態のＨＤＤは、上記第１実施形態のＨＤＤ１１と同様の構成を備えている。よって、第２〜第１５実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の構成に基づく同様の結果（効果）が得られる。以下では、第２〜第１５実施形態のＨＤＤにおいて、第１実施形態のＨＤＤ１１に対して異なる構成を主に説明する。
【００４７】
＜第２実施形態＞
図７は、第２実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図７に示されるように、本実施形態では、補強板２７において、第１実施形態の開口部３４に替えて二つの開口部３４Ａ１，３４Ａ２が設けられている。開口部３４Ａ１，３４Ａ２は、切欠である。
【００４８】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ａ１は、補強板２７における第一領域Ａ１の周囲に設けられ、一部が補強板２７における二つの第一領域Ａ１，Ａ２の間に位置されている。また、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ａ２は、補強板２７における第一領域Ａ４の周囲に設けられ、一部が補強板２７における二つの第一領域Ａ３，Ａ４の間に位置されている。
【００４９】
開口部３４Ａ１，３４Ａ２は、それぞれ、補強板２７の縁２７ｃ，２７ｅに設けられ、補強板２７の厚さ方向に補強板２７を貫通している。すなわち、開口部３４Ａ１，３４Ａ２は、一面２７ａおよび他面２７ｂに開口している。開口部３４Ａ１，３４Ａ２は、それぞれ延部３４Ａａ，３４Ａｂを有している。
【００５０】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ａ１の延部３４Ａａは、第一領域Ａ１と第一領域Ａ２との間に位置されているとともに、第一領域Ａ２側から第一領域Ａ１側へ向かうにつれて、すなわちＸ方向の方向に向かうにつれて、Ｙ方向に向かうように延びている。また、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ａ１の延部３４Ａｂは、第一領域Ａ１のＹ方向に位置されている。当該延部３４Ａｂは、延部３４ＡａのＹ方向の端部からＸ方向の反対方向に延びて、縁２７ｃに開口している。
【００５１】
また、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ａ２の延部３４Ａａは、第一領域Ａ３と第一領域Ａ４との間に位置されているとともに、第一領域Ａ３側から第一領域Ａ４側へ向かうにつれて、すなわちＸ方向に向かうにつれて、Ｙ方向に向かうように延びている。また、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ａ２の延部３４Ａｂは、第一領域Ａ４のＹ方向に位置されている。当該延部３４Ａｂは、延部３４ＡａのＹ方向の端部からＸ方向に延びて、縁２７ｅに開口している。
【００５２】
以上のように、本実施形態では、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ａ１，３４Ａ２は、キャリッジ１８によって拘束された第一領域Ａ１，Ａ４の周囲に設けられている。よって、本実施形態によれば、第一領域Ａ１，Ａ４周辺の補強板２７およびＦＰＣ２２の変形が抑制されるので、第一領域Ａ１，Ａ４と第一領域Ａ２，Ａ３との間やその周辺に位置された配線３２ａの応力集中が低減される。
【００５３】
＜第３実施形態＞
図８は、第３実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図８に示されるように、本実施形態では、補強板２７において、第１実施形態の開口部３４に替えて三つの開口部３４Ｂ１，３４Ｂ２，３４Ｂ３が設けられている。開口部３４Ｂ１，３４Ｂ２，３４Ｂ３は、それぞれ貫通孔である。
【００５４】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｂ１は、補強板２７における第一領域Ａ１と第一領域Ａ２との間に設けられて、第一領域Ａ１と第一領域Ａ２との間の配線３２ａＡの延部３２ａｂと重ねられている。
【００５５】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｂ２は、補強板２７における第一領域Ａ２と第一領域Ａ３との間に設けられて、第一領域Ａ２と第一領域Ａ３との間の配線３２ａＡの延部３２ａｂと重ねられている。
【００５６】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｂ３は、補強板２７における第一領域Ａ３と第一領域Ａ４との間に設けられて、第一領域Ａ３と第一領域Ａ４との間の配線３２ａＡの延部３２ａｂと重ねられている。
【００５７】
上記各延部３２ａｂは、第一領域Ａ１〜Ａ４から他の第一領域Ａ１〜Ａ４に近づくように延びた延部の一例である。
【００５８】
以上のように、本実施形態では、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、Ｘ方向に隣り合う第一領域Ａ１〜Ａ４の間のそれぞれに開口部３４Ｂ１，３４Ｂ２，３４Ｂ３が位置されている。よって、本実施形態によれば、第一領域Ａ１，Ａ４の間やその周辺において、補強板２７およびＦＰＣ２２の変形が抑制されるので、第一領域Ａ１，Ａ４の間やその周辺に位置された配線３２ａの応力集中が低減される。
【００５９】
＜第４実施形態＞
図９は、第４実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図９に示されるように、本実施形態では、補強板２７において、第１実施形態の開口部３４に替えて開口部３４Ｃが設けられている。
【００６０】
開口部３４Ｃは、貫通孔である。開口部３４Ｃは、第一部分３４Ｃａと、第二部分３４Ｃｂと、を有している。
【００６１】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、第一部分３４Ｃａは、二つの第一領域Ａ１〜Ａ４の間に渡って設けられている。すなわち、第一部分３４Ｃａは、Ｘ方向に延びている。第二部分３４Ｃｂは、補強板２７における二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間に設けられるとともに、二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間から当該二つの第一領域Ａ２，Ａ３の間の外側へ延びている。具体的には、第二部分３４Ｃｂは、Ｘ方向に延びている。第一部分３４Ｃａと第二部分３４Ｃｂとは、交差している。
【００６２】
以上の構成によれば、第一領域Ａ１と第一領域Ａ４との間やその周辺において、補強板２７およびＦＰＣ２２の変形が抑制されるので、第一領域Ａ１と第一領域Ａ４との間やその周辺に位置された配線３２ａの応力集中が低減される。
【００６３】
＜第５実施形態＞
図１０は、第５実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図１０に示されるように、本実施形態では、補強板２７において、第１実施形態の開口部３４に替えて開口部３４Ｄが設けられている。
【００６４】
開口部３４Ｄは、貫通孔である。開口部３４Ｄは、複数の第一部分３４Ｄａと、複数の第一部分３４Ｄａを接続した第二部分３４Ｄｂと、を有している。
【００６５】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、第一部分３４Ｄａは、二つの第一領域Ａ１〜Ａ４の間に位置され、かつ複数の第一部分３４Ｄａの間に少なくとも一つの第一領域Ａ１〜Ａ４が位置されている。具体的には、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、一つの第一部分３４Ｄａが、第一領域Ａ１と第一領域Ａ２との間に位置され、別の一つの第一部分３４Ｄａが、第一領域Ａ３と第一領域Ａ４との間に位置されている。そして、第二部分３４Ｄｂが、複数の第一部分３４ＤａのＹ方向の端部同士を接続している。
【００６６】
以上の構成によれば、第一領域Ａ１と第一領域Ａ４との間やその周辺において、補強板２７およびＦＰＣ２２の変形が抑制されるので、第一領域Ａ１と第一領域Ａ４との間やその周辺に位置された配線３２ａの応力集中が低減される。
【００６７】
＜第６実施形態＞
図１１は、第６実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図１１に示されるように、本実施形態では、補強板２７において、第１実施形態の開口部３４に替えて二つの開口部３４Ｅ１，３４Ｅ２が設けられている。開口部３４Ｅ１，３４Ｅ２は、貫通孔である。
【００６８】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｅ１は、補強板２７における第一領域Ａ１の周囲に設けられ、一部が、補強板２７における二つの第一領域Ａ１，Ａ２の間に位置されている。また、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｅ１は、Ｘ方向の反対方向に開口する略Ｕ字状に形成されている。
【００６９】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｅ２は、補強板２７における第一領域Ａ４の周囲に設けられ、一部が、補強板２７における二つの第一領域Ａ３，Ａ４の間に位置されている。また、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｅ２は、Ｘ方向に開口する略Ｕ字状に形成されている。
【００７０】
以上のように、本実施形態では、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｅ１，３４Ｅ２は、キャリッジ１８によって拘束された第一領域Ａ１，Ａ４の周囲に設けられている。よって、本実施形態によれば、第一領域Ａ１，Ａ４周辺の補強板２７およびＦＰＣ２２の変形が抑制されるので、第一領域Ａ１，Ａ４と第一領域Ａ２，Ａ３との間に位置された配線３２ａの応力集中が低減される。
【００７１】
＜第７実施形態＞
図１２は、第７実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図１２に示されるように、本実施形態では、補強板２７において、第１実施形態の開口部３４に替えて二つの開口部３４Ｆ１，３４Ｆ２が設けられている。開口部３４Ｆ１，３４Ｆ２は、貫通孔である。
【００７２】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｆ１内に第一ネジ２８の頭部２８ａが位置されている。したがって、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｆ１の一部が、第一領域Ａ１と第一領域Ａ２との間に位置されている。
【００７３】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｆ２内に第二ネジ２９の頭部２９ａが位置されている。したがって、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｆ２の一部が、第一領域Ａ３と第一領域Ａ４との間に位置されている。
【００７４】
以上の構成によれば、第一領域Ａ１，Ａ３と第一領域Ａ２，Ａ４との間やその周辺の補強板２７およびＦＰＣ２２の変形が抑制されるので、第一領域Ａ１，Ａ４と第一領域Ａ２，Ａ３との間に位置された配線３２ａの応力集中が低減される。
【００７５】
＜第８実施形態＞
図１３は、第８実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図１３に示されるように、本実施形態では、補強板２７において、第１実施形態の開口部３４に替えて二つの開口部３４Ｇ１，３４Ｇ２が設けられている。開口部３４Ｇ１，３４Ｇ２は、それぞれ、縁２７ｃ，２７ｅに設けられた切欠である。
【００７６】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｇ１内に第一ネジ２８の頭部２８ａが位置されている。したがって、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｇ１の一部が、第一領域Ａ１と第一領域Ａ２との間に位置されている。開口部３４Ｇ１は、Ｘ方向の反対方向に開口している。
【００７７】
直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｇ２内に第二ネジ２９の頭部２９ａが位置されている。したがって、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、開口部３４Ｇ２の一部が、第一領域Ａ３と第一領域Ａ４との間に位置されている。開口部３４Ｇ２は、Ｘ方向に開口している。
【００７８】
以上の構成では、補強板２７は、第一ネジ２８および第二ネジ２９とキャリッジ１８との間に挟まれていない、すなわち第一ネジ２８および第二ネジ２９によって固定されておらず、ＦＰＣ２２だけが第一ネジ２８および第二ネジ２９によって固定されている。このような構成によれば、第一領域Ａ１，Ａ３と第一領域Ａ２，Ａ４との間やその周辺の補強板２７およびＦＰＣ２２の変形が抑制されるので、第一領域Ａ１，Ａ４と第一領域Ａ２，Ａ３との間に位置された配線３２ａの応力集中が低減される。
【００７９】
＜第９実施形態＞
図１４は、第９実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図１４に示されるように、本実施形態では、補強板２７において、第１実施形態の開口部３４に替えて開口部３４Ｇ２が設けられている。開口部３４Ｇ２の形状および配置は、第８実施形態と同様である。
【００８０】
また、本実施形態では、第一ネジ２８と第二ネジ２９との間において、第一ＩＣ２３、第一アンダーフィル２４、第二ＩＣ２５、第二アンダーフィル２６、配線３２ａ、および第一領域Ａ２，Ａ３が、第一ネジ２８に寄せられている。すなわち、第一ＩＣ２３、第一アンダーフィル２４、第二ＩＣ２５、第二アンダーフィル２６、配線３２ａ、および第一領域Ａ２，Ａ３が、第一領域Ａ１と第一領域Ａ４との間で、第一領域Ａ１と第一領域Ａ４とのうち一方、具体的には第一領域Ａ１に寄せられている。このとき、第一領域Ａ３，Ａ４間の距離は、第一領域Ａ１，Ａ２間の距離および第一領域Ａ２，Ａ３間の距離のいずれよりも長い。
【００８１】
上記構成では、第一領域Ａ３，Ａ４間の距離が、第一領域Ａ１，Ａ２間の距離および第一領域Ａ２，Ａ３間の距離のいずれよりも長く、補強板２７が、第二ネジ２９とキャリッジ１８との間に挟まれていないため、補強板２７の第一領域Ａ１，Ａ４間と重なる部分においては、第一領域Ａ１，Ａ３間の部分に比べて第一領域Ａ３，Ａ４の部分の方が変形しやすい。すなわち、補強板２７の第一領域Ａ１，Ａ４間と重なる部分においては、第一領域Ａ３，Ａ４間の部分に比べて第一領域Ａ１，Ａ３の部分の方が変形し難い。また、このとき、補強板２７の第一領域Ａ３，Ａ４間と重なる部分においては、第一領域Ａ４の近傍が第一領域Ａ３の近傍に比べてより変形しやすい。このように、本実施形態では、補強板２７の第一領域Ａ１，Ａ４間と重なる部分において、第一領域Ａ１，Ａ３間および第一領域Ａ３近傍に比べて第一領域Ａ４近傍を変形しやすくするとともに、配線３２ａを第一領域Ａ１側に寄せている。よって、第一領域Ａ１，Ａ３間および第一領域Ａ３近傍の補強板２７およびＦＰＣ２２の変形が抑制されるので、第一領域Ａ１，Ａ３間および第一領域Ａ３近傍に位置された配線３２ａの応力集中が低減される。
【００８２】
＜第１０実施形態＞
図１５は、第１０実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図１５に示されるように、本実施形態では、補強板２７において、第１実施形態の開口部３４に替えて二つの開口部３４Ｈ１，３４Ｈ２が設けられている。
【００８３】
開口部３４Ｈ１，３４Ｈ２は、切欠であり、それらの配置は、第９実施形態の開口部３４Ｇ１，３４Ｇ２と同様である。ただし、開口部３４Ｈ１，３４Ｈ２は、第９実施形態の開口部３４Ｇ１，３４Ｇ２に対して形状が異なる。開口部３４Ｈ１，３４Ｈ２は、それぞれ、第一部分３４Ｈａと、第二部分３４Ｈｂと、を有している。開口部３４Ｈ１，３４Ｈ２の第一部分３４Ｈａは、それぞれ、縁２７ｃ，２７ｅからＸ方向またはＸ方向の反対方向に延びており、Ｙ方向の幅が一定である。第二部分３４Ｈｂは、第一部分３４ＨａのＸ方向の端部またはＸ方向の反対方向の端部と接続されている。第二部分３４Ｈｂにおける補強板２７に面した縁は、直交方向Ｄ１から補強板２７を見た場合に、第一部分３４Ｈａに開口したＣ字状に形成されており、第二部分３４ＨｂのＹ方向の最大幅は、第一部分３４ＨａのＹ方向の幅よりも広い。
【００８４】
＜第１１実施形態＞
図１６は、第１１実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部の底面図である。図１６に示されるように、本実施形態では、第一実施形態の補強板２７および開口部３４に替えて補強板２７Ｉおよび二つの開口部３４Ｉ１，３４Ｉ２が設けられている。なお、図１６では、第二ＩＣ２５、第二アンダーフィル２６、および第一領域Ａ３が設けられていない例が示されているが、これらが設けられていてもよい。
【００８５】
補強板２７Ｉは、第一補強部２７Ｉａと、二つの第二補強部２７Ｉｂ，２７Ｉｃと、四つの接続部２７Ｉｄ〜２７Ｉｇと、を有している。第一補強部２７Ｉａは、第一ＩＣ２３によって拘束された第一領域Ａ２と重ねられている。
【００８６】
第二補強部２７Ｉｂ，２７Ｉｃは、それぞれ軸部２８ｂ，２９ｂを囲繞した円環状に形成されている。第二補強部２７Ｉｂ，２７Ｉｃは、それぞれ軸部２８ｂ，２９ｂを囲繞した状態で頭部２８ａ，２９ａとキャリッジ１８のベース面１８ｃとの間に介在している。
【００８７】
接続部２７Ｉｄ，２７Ｉｅは、第一補強部２７Ｉａと第二補強部２７Ｉｂとの間を部分的に接続している。接続部２７Ｉｄ，２７Ｉｅは、第二補強部２７ＩｂにおけるＸ方向の反対側の部分から、Ｘ方向の反対方向に延び、かつＸ方向の反対方向に向かうにつれて互いに離間するように延びている。
【００８８】
接続部２７Ｉｆ，２７Ｉｇは、第一補強部２７Ｉａと第二補強部２７Ｉｃとの間を部分的に接続している。接続部２７Ｉｆ，２７Ｉｇは、第二補強部２７ＩｃにおけるＸ方向側の部分から、Ｘ方向に延び、かつＸ方向に向かうにつれて互いに離間するように延びている。また、接続部２７Ｉｆは、配線３２ａの延部３２ａｂと略平行に延びている。なお、図１６では、各配線３２ａは、それぞれ一本の破線によって示されている。
【００８９】
開口部３４Ｉ１，３４Ｉ２は、貫通孔である。開口部３４Ｉ１，３４Ｉ２は、第一補強部２７Ｉａと第二補強部２７Ｉｂ，２７Ｉｃとの間に設けられている。直交方向Ｄ１から補強板２７Ｉを見た場合に、開口部３４Ｉ１，３４Ｉ２は、略Ｃ字状に形成されている。直交方向Ｄ１から補強板２７Ｉを見た場合に、開口部３４Ｉ１は、第一領域Ａ１と第一領域Ａ２との間に位置され、開口部３４Ｉ２は、第一領域Ａ２と第一領域Ａ４との間に位置されている。
【００９０】
また、補強板２７Ｉには、開口部５１ａ，５１ｂが設けられている。開口部５１ａ，５１ｂは、縁２７ｃ，２７ｅに設けられた切欠である。開口部５１ａ，５１ｂは、補強板２７Ｉを補強板２７Ｉの厚さ方向に貫通している。開口部５１ａは、接続部２７Ｉｄ，２７Ｉｅと第二補強部２７Ｉｂとに面している。開口部５１ｂは、接続部２７Ｉｆ，２７Ｉｇと第二補強部２７Ｉｃとに面している。
【００９１】
以上の構成では、接続部２７Ｉｄ，２７Ｉｅは、複数の開口部３４Ｉ１，５１ａの縁の間に位置され、接続部２７Ｉｆ，２７Ｉｇは、複数の開口部３４Ｉ２，５１ｂの縁の間に位置されている。接続部２７Ｉｄ〜２７Ｉｇは、ブリッジとも称されうる。
【００９２】
以上のように、本実施形態では、ＦＰＣ２２は、第一表面２２ａ（第一面）に重ねられた頭部２８ａ，２９ａと、頭部２８ａ，２９ａと接続され第一表面２２ａおよび第二表面２２ｂを貫通した軸部２８ｂ，２９ｂと、を有した第一ネジ２８および第二ネジ２９（結合具）によって、キャリッジ１８に結合されている。また、キャリッジ１８に拘束された第一領域Ａ１，Ａ４は、頭部２８ａ，２９ａとキャリッジ１８とに挟まれている。また、補強板２７Ｉは、第一ＩＣ２３によって拘束された第一領域Ａ２と重ねられた第一補強部２７Ｉａと、軸部２８ｂ，２９ｂを囲繞した状態で頭部２８ａ，２９ａとキャリッジ１８との間に介在した第二補強部２７Ｉｂ，２７Ｉｃと、第一補強部２７Ｉａと第二補強部２７Ｉｂ，２７Ｉｃとの間を部分的に接続した接続部２７Ｉｄ〜２７Ｉｇと、を有している。また、開口部３４Ｉ１，３４Ｉ２は、第一補強部２７Ｉａと第二補強部２７Ｉｂ，２７Ｉｃとの間に設けられている。このような構成によれば、第一領域Ａ１，Ａ４と第一領域Ａ２との間やその周辺の補強板２７およびＦＰＣ２２の変形が抑制されるので、第一領域Ａ１，Ａ４と第一領域Ａ２との間に位置された配線３２ａの応力集中が低減される。
【００９３】
また、本実施形態では、直交方向Ｄ１から補強板２７Ｉを見た場合に、接続部２７Ｉｆ，２７Ｉｇと配線３２ａとの間に開口部３４Ｉ２が設けられている。よって、接続部２７Ｉｆ，２７Ｉｇの熱変形によって、接続部２７Ｉｆ，２７Ｉｇに重ねられたＦＰＣ２２が局所的に変形した場合でも、ＦＰＣ２２における配線３２ａの部分の変形は抑制される。したがって、配線３２ａの応力集中が低減される。
【００９４】
なお、第一補強部２７Ｉａと第二補強部２７Ｉｂ，２７Ｉｃとの間を部分的に接続する接続部の形状や数は、上記に限定されない。例えば、第一補強部２７Ｉａと第二補強部２７Ｉｂ，２７Ｉｃとのそれぞれに対して一つまたは三つ以上の接続部が設けられていてもよい。また、接続部は、一つの開口部の複数の縁の間に位置されていてもよいし、開口部と縁２７ｃ〜２７ｆとの間に位置されていてもよい。
【００９５】
＜第１２実施形態＞
図１７は、第１２実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５の一部およびキャリッジ１８の例示的かつ模式的な平面図である。図１８は、図１７のXVIII-XVIII断面図である。本実施形態では、第１実施形態のＦＰＣ２２および補強板２７を含むアッセンブリ３３に替えて、ＦＰＣ２２Ｊおよび補強板２７Ｊを含むアッセンブリ３３Ｊが設けられている。
【００９６】
ＦＰＣ２２Ｊ、補強板２７Ｊ、およびアッセンブリ３３Ｊは、それぞれ、ベース部２２Ｊａ，２７Ｊａ，３３Ｊａと、一対の延部２２Ｊｂ，２７Ｊｂ，３３Ｊｂと、を含んでいる。ベース部２２Ｊａ，２７Ｊａ，３３Ｊａは、キャリッジ１８のベース面１８ｃに重ねられ、一対の延部２２Ｊｂ，２７Ｊｂ，３３Ｊｂは、キャリッジ１８の一対の側面１８ｄ，１８ｅに重ねられている。
【００９７】
ＦＰＣ２２Ｊのベース部２２Ｊａには、第一ＩＣ２３、第一アンダーフィル２４、第二ＩＣ２５、および第二アンダーフィル２６が設けられ、ベース部２２Ｊａは、第一領域Ａ２，Ａ３を含む。ＦＰＣ２２Ｊの一対の延部２２Ｊｂは、それぞれ第一領域Ａ１，Ａ３を含む。
【００９８】
補強板２７Ｊのベース部２７Ｊａは、ＦＰＣ２２Ｊのベース部２２Ｊａに重ねられてベース部２２Ｊａに固定されている。補強板２７Ｊの一対の延部２７Ｊｂは、それぞれＦＰＣ２２Ｊの一対の延部２２Ｊｂに重ねられて延部２２Ｊｂと固定されている。
【００９９】
アッセンブリ３３Ｊのベース部３３Ｊａは、ＦＰＣ２２Ｊおよび補強板２７Ｊのベース部２２Ｊａ，２７Ｊａを含む。アッセンブリ３３Ｊの一対の延部３３Ｊｂは、ＦＰＣ２２Ｊおよび補強板２７Ｊの一対の延部２２Ｊｂ，２７Ｊｂを含む。すなわち、アッセンブリ３３のベース部３３Ｊａは、ＦＰＣ２２Ｊと補強板２７Ｊとを含み、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５が設けられている。また、アッセンブリ３３Ｊの一対の延部３３Ｊｂは、直交方向Ｄ１に延び、キャリッジ１８に固定されている。
【０１００】
以上のように本実施形態では、アッセンブリ３３Ｊは、ＦＰＣ２２Ｊと補強板２７Ｊとを含み第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５が設けられたベース部３３Ｊａと、直交方向Ｄ１に延び、キャリッジ１８に固定された延部３３Ｊｂ、を有している。よって、ベース部３３Ｊａがキャリッジ１８に固定された構成に比べて、第一領域Ａ１と第一領域Ａ２との間の距離、および第一領域Ａ３と第一領域Ａ４との間の距離を長くしやすい。よって、アッセンブリ３３Ｊのベース部３３Ｊａの熱変形を抑制することができる。これにより、ベース部３３Ｊａに設けられた配線３２ａの応力集中が低減される。
【０１０１】
＜第１３実施形態＞
図１９は、第１３実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５およびキャリッジ１８の例示的かつ模式的な断面図であって、図１８に対応する断面図である。本実施形態では、第１２実施形態のＦＰＣ２２Ｊおよび補強板２７Ｊを含むアッセンブリ３３Ｊに替えて、ＦＰＣ２２Ｋおよび補強板２７Ｋを含むアッセンブリ３３Ｋが設けられている。
【０１０２】
ＦＰＣ２２Ｋ、補強板２７Ｋ、およびアッセンブリ３３Ｋは、ＦＰＣ２２Ｊ、補強板２７Ｊ、およびアッセンブリ３３Ｊと同様に、それぞれ、ベース部２２Ｊａ，２７Ｊａ，３３Ｊａと、一対の延部２２Ｊｂ，２７Ｊｂ，３３Ｊｂと、を含んでいる。ただし、本実施形態のＦＰＣ２２Ｋ、補強板２７Ｋ、およびアッセンブリ３３Ｋは、それぞれ、凸状の曲部２２Ｋａ、２７Ｋａ，３３Ｋａを更に含む。
【０１０３】
曲部２２Ｋａ、２７Ｋａ，３３Ｋａは、Ｙ方向に凸状に形成されており、曲部２２Ｋａ、２７Ｋａ，３３Ｋａの内側には、Ｙ方向の反対方向に開口した凹部２２Ｋｂ、２７Ｋｂ，３３Ｋｂが形成されている。曲部２２Ｋａ、２７Ｋａ，３３Ｋａは、ベース部２２Ｊａ，２７Ｊａ，３３Ｊａや一対の延部２２Ｊｂ，２７Ｊｂ，３３Ｊｂの熱膨張に伴い変形する。
【０１０４】
以上のように、本実施形態では、ＦＰＣ２２Ｋ、補強板２７Ｋ、およびアッセンブリ３３Ｋは、それぞれ、凸状の曲部２２Ｋａ、２７Ｋａ，３３Ｋａを含む。よって、第一領域Ａ１と第一領域Ａ２との間の距離、および第一領域Ａ３と第一領域Ａ４との間の距離を更に長くしやすい。よって、アッセンブリ３３Ｋのベース部３３Ｊａの熱変形を抑制することができる。これにより、ベース部３３Ｊａに設けられた配線３２ａの応力集中が低減される。
【０１０５】
＜第１４実施形態＞
図２０は、第１４実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５およびキャリッジ１８の例示的かつ模式的な断面図であって、図１８に対応する断面図である。本実施形態では、第１２実施形態のＦＰＣ２２Ｊおよび補強板２７Ｊを含むアッセンブリ３３Ｊに替えて、ＦＰＣ２２Ｊおよび補強板２７Ｌを含むアッセンブリ３３Ｌが設けられている。
【０１０６】
補強板２７Ｌは、ベース部２７Ｊａによって構成され、一対の延部２７Ｊｂを有さない。したがって、アッセンブリ３３Ｊの一対の延部３３Ｊｂは、それぞれＦＰＣ２２Ｊの一対の延部２２Ｊｂによって構成されている。すなわち、補強板２７Ｌは、第一ネジ２８と第二ネジ２９とによるキャリッジ１８への固定がされていない。
【０１０７】
以上のように、本実施形態では、補強板２７Ｌは、第一ネジ２８と第二ネジ２９とによるキャリッジ１８への固定がされていない。よって、補強板２７Ｌは、第一ネジ２８と第二ネジ２９とによるＸ方向への延びの制限を受け難い。すなわち、補強板２７ＬがＸ方向へ延びやすい。よって、アッセンブリ３３Ｋのベース部３３Ｊａの凸状の熱変形を抑制することができる。これにより、ベース部３３Ｊａに設けられた配線３２ａの応力集中が低減される。
【０１０８】
＜第１５実施形態＞
図２１は、第１５実施形態のＦＰＣアッセンブリ１５およびキャリッジ１８の例示的かつ模式的な断面図であって、図１８に対応する断面図である。本実施形態では、第１実施形態の第一ネジ２８および第二ネジ２９に替えて接着剤５２が設けられている。また、補強板２７に替えて補強板２７Ｍが設けられている。
【０１０９】
接着剤５２は、補強板２７の他面２７ｂとキャリッジ１８のベース面１８ｃとの間に介在し、補強板２７、ひいてはＦＰＣ２２を、キャリッジ１８に固定している。接着剤５２は、補強板２７の他面２７ｂとキャリッジ１８のベース面１８ｃとの間の略全域に渡る層状に形成されている。なお、接着剤５２は、補強板２７の他面２７ｂとキャリッジ１８のベース面１８ｃとの間の一部に設けられていてもよい。また、補強板２７Ｍには、開口部３４が設けられていない。
【０１１０】
以上のように、本実施形態では、補強板２７は、第二表面２２ｂに重ねられた状態で第二表面２２ｂに固定されるとともに、キャリッジ１８に接着剤５２によって固定されている。よって、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５で発生した熱は、補強板２７を介して接着剤５２に伝達され、例えば、接着剤５２が、補強板２７とともにＸ方向に熱膨張したり、補強板２７に引っ張られてＸ方向に延びたりする。これにより、補強板２７のＸ方向に凸状の変形が抑制され、配線３２ａの応力集中が軽減される。
【０１１１】
上記各実施形態は、適宜組み合わせることができる。例えば、第１２〜第１８実施形態の補強板２７Ｊ〜２７Ｍに、第１〜第１１実施形態の開口部３４，３４Ａ１，３４Ａ２，３４Ｂ１，３４Ｂ２，３４Ｂ３，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ１，３４Ｅ２，３４Ｆ１，３４Ｆ２，３４Ｇ１，３４Ｇ２，３４Ｈ１，３４Ｈ２，３４Ｉ１，３４Ｉ２を設けてもよい。
【０１１２】
なお、上記各実施形態では、ＦＰＣ２２，２２Ｊ，２２Ｋに実装される電子部品として、第一ＩＣ２３および第二ＩＣ２５のうち一つまたは二つの例が示されたが、これに限られない。電子部品は、三つ以上であってもよい。また、電子部品は、ＩＣ以外の種々の電子部品であってもよい。
【０１１３】
また、上記各実施形態では、一つの補強板２７，２７Ｉ〜２７Ｍが設けられた例が示されたが、これに限られない。例えば、補強板２７，２７Ｉ〜２７Ｍを分割してもよい。すなわち、複数の補強板が設けられた構成であってもよい。この場合、ＦＰＣ２２，２２Ｊ，２２Ｋのうち上記補強板２７によって覆われない領域に対して、補強板を設けなければよい。
【０１１４】
また、上記各実施形態では、電子機器としてＨＤＤ１１の例が示されたが、これに限定されない。例えば、電子機器は、コンピュータ等であってもよい。
【０１１５】
また、上記実施形態では、ＦＰＣ２２，２２Ｊ，２２Ｋが第一ネジ２８および第二ネジ２９によってキャリッジ１８に結合された例が示されたが、これに限定されない。例えば、ＦＰＣ２２，２２Ｊ，２２Ｋは、ピン半田止めによってキャリッジ１８と結合されていてもよい。具体的には、ＦＰＣ２２，２２Ｊ，２２Ｋに設けられた貫通孔に、キャリッジ１８に設けられるピンを挿入し、当該ピンと当該ピンの周囲のＦＰＣ２２，２２Ｊ，２２Ｋとを半田によって互いに固定することによって、ＦＰＣ２２，２２Ｊ，２２Ｋをキャリッジ１８に結合してもよい。上記ピンは、キャリッジ１８に一体成形されていてもよいし、キャリッジ１８の雌ネジ部１８ｆ，１８ｇに結合される構成であってもよい。この場合、ＦＰＣ２２，２２Ｊ，２２Ｋにおける半田の付着した領域が、半田およびピンを介してキャリッジ１８に拘束される。すなわち、ＦＰＣ２２，２２Ｊ，２２Ｋにおける半田の付着した領域が、第一領域を構成する。
【０１１６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１１７】
１１…ＨＤＤ（電子機器）、１８…キャリッジ（支持部材）、２２，２２Ｊ，２２Ｋ…ＦＰＣ、２２ａ…第一表面（第一面）、２２ｂ…第二表面（第二面）、２３…第一ＩＣ（電子部品）、２５…第二ＩＣ（電子部品）、２７，２７Ｉ〜２７Ｍ…補強板、２７Ｉａ…第一補強部、２７Ｉｂ，２７Ｉｃ…第二補強部、２７Ｉｄ〜２７Ｉｇ…接続部、２８…第一ネジ（結合具）、２８ａ，２９ａ…頭部、２８ｂ，２９ｂ…軸部、２９…第二ネジ（結合具）、３２ａ…配線、３２ａｂ…延部、３３，３３Ｊ，３３Ｋ，３３Ｌ…アッセンブリ、３３Ｊａ…ベース部、３３Ｊｂ…延部、３３Ｋａ…曲部、３４，３４Ａ１，３４Ａ２，３４Ｂ１，３４Ｂ２，３４Ｂ３，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ１，３４Ｅ２，３４Ｆ１，３４Ｆ２，３４Ｇ１，３４Ｇ２，３４Ｈ１，３４Ｈ２，３４Ｉ１，３４Ｉ２…開口部、５２…接着剤、Ａ１〜Ａ４…第一領域、Ｄ１…直交方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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