(57)【要約】【課題】直線状に延伸した平板状の導体を用いたインダクタであっても、磁気効率が低下することを抑制した磁気効率の良いインダクタとその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】金属板１１からなり直線状に延伸された導体部１０と、磁性材料からなり導体部１０を覆う外装体２０と、導体部１０と接続され外装体２０から露出した外部電極３０を備え、導体部１０は幅方向に蛇腹折りに折り曲げられたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなり直線状に延伸された導体部と、磁性材料からなり前記導体部を覆う外装体と、前記導体部と接続され前記外装体から露出した外部電極を備え、前記導体部は幅方向に蛇腹折りに折り曲げられていることを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記導体部は、前記導体部の前記金属板が幅方向に積層されていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】
前記導体部の少なくとも積層面に絶縁層を有することを特徴とする請求項２記載のインダクタ。
【請求項４】
前記導体部と前記外部電極が連結部を介して一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項５】
前記連結部は第一主面と前記第一主面の裏側の第二主面を有し、前記第一主面と前記第二主面のいずれか一方、または前記第一主面と前記第二主面の両方に前記導体部の幅方向に沿って延伸した凹部を有することを特徴とする請求項４記載のインダクタ。
【請求項６】
前記導体部の延伸方向と直交する断面において、前記導体部の断面積が前記外部電極の断面積より大きいことを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項７】
金属板からなり直線状に延伸された導体部と、磁性材料からなり前記導体部を覆う外装体と、前記導体部と接続され前記外装体から露出した外部電極を備えたインダクタの製造方法であって、前記導体部を形成する工程は、直線状に延伸した金属板を準備する金属板準備工程と、前記金属板を幅方向に蛇腹折りに折り曲げる折り曲げ導体部形成工程を有することを特徴とするインダクタの製造方法。
【請求項８】
前記導体部形成工程は、前記折り曲げ導体部形成工程の後に、前記導体部を幅方向に圧縮することにより、前記導体部の前記金属板を幅方向に積層する導体部圧縮工程を有することを特徴とする請求項７記載のインダクタの製造方法。
【請求項９】
前記金属板準備工程と前記折り曲げ導体部形成工程の間に、前記導体部の少なくとも積層面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を有することを特徴とする請求項８記載のインダクタの製造方法。
【請求項１０】
前記金属板準備工程は、前記導体部と前記導体部の延伸方向の両側それぞれに連接される連結部、および連結部と連接される外部電極を一体に形成する長さを有する前記金属板を準備することを特徴とした請求項７記載のインダクタの製造方法。
【請求項１１】
前記連結部は第一主面と前記第一主面の裏側の第二主面を有し、前記折り曲げ導体部形成工程は、前記連結部を前記第一主面と前記第二主面の両側から金型で挟んで保持した状態で、前記導体部を蛇腹折りに折り曲げるものであり、前記第一主面側と前記第二主面側のいずれか一方、または前記第一主面側と前記第二主面側の両方の前記金型の保持面に、前記導体部の幅方向に延伸した凸部を設け、前記凸部を前記連結部に食い込ませて保持することを特徴とする請求項１０記載のインダクタの製造方法。
【請求項１２】
前記金属板準備工程は、前記導体部を形成する部分の幅寸法を前記連結部および前記外部電極部を形成する部分の幅寸法より大きくしたことを特徴とする請求項７記載のインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置等の電子装置に、電源電圧の昇降圧、直流電流の平滑化等を目的にインダクタが広く用いられている。
【０００３】
そして近年では、ＤＣ−ＤＣコンバータの駆動回路におけるスイッチング周波数が高周波側に移行してきており、スイッチング周波数の高周波化によりインダクタのインダクタンス値が小さくなってきている。
【０００４】
このような低インダクタンス値のインダクタとしては、コア部材と、コア部材の内部に設けられ、直線状に延伸する平板状の導体と、コア部材の外面に設けられ、導体に対して電気的に接続されると共に、実装される実装基板に対しても電気的に接続される端子電極を備えたインダクタが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００６/０７０５４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように従来のインダクタの構成では、コア部材の内部に設けられた導体を、平板状の導体としているため、導体を平板状にすると、導体の周囲を周回する磁束の磁路長が長くなって磁気効率が低下しやすくなるという問題点を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、直線状に延伸した導体を用いたインダクタであっても、磁気効率が低下することを抑制した磁気効率の良いインダクタとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様は、金属板からなり直線状に延伸された導体部と、磁性材料からなり導体部を覆う外装体と、導体部と接続され外装体から露出した外部電極を備え、導体部は幅方向に蛇腹折りに折り曲げられているものである。
【０００９】
また、本発明の別の態様は、金属板からなり直線状に延伸された導体部と、磁性材料からなり導体部を覆う外装体と、導体部と接続され外装体から露出した外部電極を備えたインダクタの製造方法であって、導体部を形成する工程は、直線状に延伸した金属板を準備する金属板準備工程と、この金属板を幅方向に蛇腹折りに折り曲げる折り曲げ導体部形成工程を有するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、導体部は幅方向に蛇腹折りに折り曲げられているので、インダクタの磁気効率を向上できるという効果を得ることができる。
【００１１】
また本発明の別の態様によれば、導体部を形成する工程は、直線状に延伸した金属板を
準備する金属板準備工程と、この金属板を幅方向に蛇腹折りに折り曲げる折り曲げ導体部形成工程を有するので、インダクタの磁気効率を向上できるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタの斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるインダクタの透過斜視図
【図３】図１におけるＡ−Ａ線の断面図
【図４】図１におけるＢ−Ｂ線の断面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図６】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図７】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図８】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図９】本発明の一実施の形態におけるインダクタの別の例を示す断面図
【図１０】本発明の一実施の形態におけるインダクタの他の別の例を示す金属板の斜視図
【図１１】本発明の一実施の形態におけるインダクタの他の別の例を示す透過斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態におけるインダクタについて、図１〜４を参照して説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態におけるインダクタの斜視図であり、図２は同インダクタの透過斜視図であり、図３は図１におけるＡ−Ａ線の断面図、図４は図１におけるＢ−Ｂ線の断面図である。
【００１５】
なお、図２は、後述する外装体２０を透過した透過斜視図であり、外装体２０の輪郭を破線で示している。
【００１６】
図１〜図４に示すように、本実施の形態のインダクタ１００は、金属板からなり直線状に延伸された導体部１０と、磁性材料からなり導体部１０を覆う外装体２０と、導体部１０と接続され外装体２０から露出した外部電極３０を備えている。
【００１７】
ここで、本明細書においては、図１に示すように、導体部１０が直線状に延伸する方向を第一方向２０１と規定し、矢印の先端方向を奥側、矢印の先端と反対側を手前側と称することがある。
【００１８】
また、第一方向２０１と直交し、導体部１０や外部電極３０の幅方向に沿った方向を第二方向２０２と規定し、矢印の先端方向を奥側、矢印の先端と反対側を手前側と称することがある。
【００１９】
そして、第一方向２０１と第二方向２０２と直交する方向を第三方向２０３と規定し、矢印の先端方向を上側、矢印の先端と反対側を下側と称することがある。
【００２０】
なお、第一、第二、第三の方向については図１以降の図面においても同様である。
【００２１】
本実施の形態のインダクタ１００の内、外装体２０は、磁性体粉末と結合材を混合した磁性材料からなり、この磁性材料を顆粒状の造粒粉にして、造粒粉に導体部１０を埋め込んで加圧成形されたものである。
【００２２】
このように外装体２０は、導体部１０を覆い、インダクタ１００の閉磁路の磁心と、インダクタ１００の本体部分となる外装体２０を兼ねている。
【００２３】
外装体２０を構成する磁性体粉末と結合材の内、磁性体粉末は、軟磁性材料の中でも飽和磁束密度が高い鉄や鉄を主体とした金属磁性体、例えば鉄−ニッケル系合金、鉄−シリコン系合金、鉄−シリコン−アルミ系合金、鉄−シリコン−クロム系合金などの結晶質組成や、鉄−シリコン−ボロン系合金等の非晶質組成の金属磁性体を、粉砕法やアトマイズ法などで粉末にしたものである。
【００２４】
結合材は、磁性体粉末の粒子を被覆し粒子間に介在して、粒子同士を結合するとともに粒子間に渦電流が流れることを絶縁し、外装体２０の渦電流損失が大きくなることを抑制するものである。
【００２５】
結合材は好適には、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂などの絶縁性の熱硬化性樹脂にすることがよく、金属磁性体粉末と混合して粒子間を絶縁し、加圧成形後の熱処理によって結合材を熱硬化して粒子同士を結合させることができるので好ましい。
【００２６】
そしてこの外装体２０は、第三方向２０３の下側の底面２１と、この底面２１と反対側の天面２２と、第一方向２０１手前側で底面２１と天面２２を連接した第一側面２３と、この第一側面２３と反対側の第二側面２４と、第二方向２０２の奥側で第一側面２３と第二側面２４を連接した第三側面２５と、第三側面２５の反対側で第一側面２３と第二側面２４を連接した第四側面２６を有しており、本実施の形態では外装体２０の外形寸法を４．０ｍｍ×４．０ｍｍ×２．６ｍｍの略四角柱形状にしている。
【００２７】
外部電極３０は、外装体２０の内部に埋設された導体部１０と接続されており、外装体２０の第一側面２３と第二側面２４のそれぞれから外装体２０の外部に露出され、外部回路（図示せず）との接続に用いられる。
【００２８】
この外部電極３０は、銅材などの金属板１１からなり、本実施の形態では、厚さが０．１５ｍｍ、幅寸法が２．４ｍｍの銅板を、その幅方向が第二方向２０２に沿った向きで外装体２０の外部に露出され、第一側面２３から底面２１、第二側面２４から底面２１に沿わせてそれぞれ折り曲げられて、面実装型の外部電極３０に加工されている。
【００２９】
導体部１０は、直線状に延伸された銅材などの金属板１１からなり、本実施の形態では、厚さが０．１５ｍｍ、幅寸法が２．４ｍｍの銅板を第一方向２０１の方向に２．０ｍｍの長さで直線状に延伸されたものである。
【００３０】
そして、導体部１０は幅方向（第二方向２０２）に蛇腹折りに折り曲げられている。
【００３１】
ここで、幅方向に蛇腹折りに折り曲げるとは、図３に示すように、導体部１０の幅方向に山折りと谷折り、または谷折りと山折りが交互に繰り返され、導体部１０の幅方向にジグザグになるように折り曲げられていることを意味している。
【００３２】
図１〜図４に示した例では、導体部１０は、幅寸法が２．４ｍｍの金属板１１を０．６ｍｍの幅寸法で均等に四分割して蛇腹折りに折り曲げられ、第一方向２０１に２．０ｍｍの長さで直線状に延伸されたものである。
【００３３】
以上のように本実施のインダクタ１００が構成されている。
【００３４】
上記した本実施の形態のインダクタ１００によれば、上記構成により、導体部１０は幅
方向に蛇腹折りに折り曲げられているので、導体部１０を形成する金属板１１が平板状の場合に比べて、導体部１０の周囲を周回する磁束の磁路長を短くすることができ、磁気効率を向上できるという効果を得ることができる。
【００３５】
この磁路長が短できることについてさらに詳しく説明する。最短の磁路長を導体部１０の外周の寸法と仮定し、従来のインダクタのように導体部が平板状の金属板１１の場合と本実施の形態のインダクタ１００のように、導体部１０の金属板１１が幅方向に蛇腹折りに折り曲げられたものを比較する。
【００３６】
従来のインダクタの場合では、金属板１１の幅寸法が２．４ｍｍ、厚み寸法が０．１５ｍｍなので、導体部の外周の寸法は、幅寸法２．４ｍｍの二倍と厚み寸法０．１５ｍｍの二倍を合算した寸法の５．１ｍｍとなる。
【００３７】
これに対して、本実施の形態の導体部１０では、金属板１１の幅寸法を均等に四分割した０．６ｍｍの二倍と、金属板１１の四枚分の厚み寸法（０．１５ｍｍの四倍）０．６ｍｍの二倍を合算した寸法の２．４ｍｍとなり、従来のインダクタに比べて本実施の形態のインダクタ１００は、導体部１０の外周寸法、すなわち最短の磁路長を５．１ｍｍから２．４ｍｍに短くすることができる。
【００３８】
インダクタの透磁率は磁路長と反比例の関係にあるので、磁路長が短くなると透磁率が大きくなり、インダクタ１００の磁気効率を向上することができ、さらにはインダクタ１００の小型化も可能とすることができるものである。
【００３９】
なお、本実施の形態では、図２、図３に示すように、導体部１０は、導体部１０の金属板１１が導体部１０の幅方向に積層させることが好ましい。この導体部１０の幅方向に積層させるとは、蛇腹折りに折り曲げられて隣り合う金属板１１が接触するまで近接していることを意味している。
【００４０】
これにより、磁路長をより短くすることができ、インダクタ１００の磁気効率をより向上することができる。
【００４１】
この場合、導体部１０の少なくとも積層面１２に絶縁層（図示せず）を有することが好ましい。
【００４２】
この積層面１２とは、接触した金属板１１の面を意味している。
【００４３】
また、この絶縁層は、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エナメル樹脂、またはポリアミドイミド樹脂等の絶縁樹脂を、５〜５０μｍの所望の厚さで、積層面１２となる部分に転写などの技術を用いて塗布し、熱処理して硬化されたものである。
【００４４】
これにより、蛇腹折りに折り曲げられて隣り合う金属板１１同士が接触しても、絶縁層により絶縁されているので、インダクタ１００に通電する電流が高周波電流であっても表皮効果の影響を抑制することができるという効果を得ることができる。
【００４５】
絶縁層は、少なくとも積層面１２に介在されていればよいが、導体部１０の全体を覆うように絶縁層を有していてもよい。
【００４６】
また、本実施の形態では、導体部１０と外部電極３０が連結部４０を介して一体に形成させることができる。
【００４７】
連結部４０は、一枚の金属板１１で、導体部１０と、導体部１０の両側に連接された連結部４０と、連結部４０に連接された外部電極３０を一体に形成されたものである。
【００４８】
この連結部４０は、導体部１０を蛇腹折りに折り曲げたことにより、導体部１０と外部電極３０との間で、塑性変形して導体部１０と外部電極３０との間を接続している。
【００４９】
これにより、導体部１０と外部電極３０との接続を省略することができ、導体部１０と外部電極３０を溶接などで接続した場合と比べて、溶接した部分が外れるなどの恐れがなく、導体部１０と外部電極３０の接続信頼性を向上するという効果を得ることができる。
【００５０】
この場合、連結部４０は第三方向２０３の上側に第一主面４１と、第三方向２０３の下側で第一主面４１の裏側に第二主面４２を有し、第一主面４１と第二主面４２のいずれか一方、または第一主面４１と第二主面４２の両方に導体部１０の幅方向に沿って延伸した凹部４３を有することが好ましい。
【００５１】
この凹部４３は、導体部１０を蛇腹折りに折り曲げるときに、金属板１１を保持する保持金型に設けられた導体部１０の幅方向に沿って延伸した凸部が、連結部４０の外部電極３０側における縁端部分に、食い込むまで押し付けられたときにできるものである。
【００５２】
これにより、導体部１０を蛇腹折りに折り曲げるときに、連結部４０の塑性変形が外部電極３０にまでおよぶことを抑制して、外部電極３０の平坦性が悪くなることを抑制することができ、外部電極３０と外部回路との接続信頼性を損なうことを抑制することができるという効果硬化を得ることができる。
【００５３】
この凹部４３の深さ寸法は、特に限定されるものではないが、５〜２０μｍ程度の深さがよく、５μｍより小さいと金属板１１を保持する保持力が弱くなるので好ましくなく、２０μｍよりも大きいと、金属板１１の断面積が小さくなる影響が大きくなるので好ましくない。より好ましくは１０〜１５μｍとすることがよい。
【００５４】
次に、上記した本実施の形態のインダクタ１００の製造方法について図５〜図８を参照して説明する。
【００５５】
まず、導体部１０を形成する導体部形成工程を説明する。
【００５６】
導体部形成工程は、直線状に延伸した金属板１１を準備する金属板準備工程と、金属板１１を幅方向に蛇腹折りに折り曲げる折り曲げ導体部形成工程を有する。
【００５７】
この内、金属板準備工程では、図５に示すように、直線状に延伸した金属板１１を準備する。
【００５８】
この場合、金属板１１は、厚さが０．１５ｍ、幅寸法が２．４ｍｍの銅板を、あらかじめ、導体部１０と、導体部１０の両側にそれぞれ連接される連結部４０と、連結部に連接される外部電極３０の寸法を合算した長さにしておくことがよく、導体部１０と連結部４０および外部電極３０を一体にした金属板１１を準備するのがこの好ましい。
【００５９】
ここで、図５では、第三方向２０３の上側から見たときに、金属板１１の延伸方向の中間部分に、導体部１０を蛇腹折りに折り曲げるときの折り曲げ線の仮想線を示しており、一点鎖線で示した折り曲げ線１３は山折り線であり、二点鎖線で示した折り曲げ線１４は谷折り線を示している。
【００６０】
このように、折り曲げ線１３、１４は金属板１１の直線状の延伸方向に沿って、山折り線と谷折り線が交互に配置されている。
【００６１】
次に、折り曲げ導体部形成工程では、図６に示すように、プレス加工することにより折り曲げ線１３、１４に沿って、折り曲げ線１３を山折りに、折り曲げ線１４を谷折りに折り曲げて、金属板１１を延伸方向に沿って蛇腹折りに折り曲げる。
【００６２】
この場合、折り曲げられた隣り合う金属板１１同士の内角が１８０°から小さくなるにつれて、第三方向２０３の上側から見たときに、山折りと谷折りの間隔が徐々に狭くなる。
【００６３】
このため、隣り合う金属板１１同士の内角が徐々に小さくなるように、例えば内角を１５０°、１２０°、９０°のように複数回に分けて折り曲げることが好ましい。
【００６４】
図６に示した例では、折り曲げられた隣り合う金属板１１同士の内角が９０°まで折り曲げられた状態の例を示している。
【００６５】
次に、導体部形成工程では、折り曲げ導体部形成工程の後に、導体部圧縮工程を行うことが好ましい。
【００６６】
導体部圧縮工程では、図７に示すように、導体部１０を、導体部１０の幅方向（第二方向２０２）の両側から圧縮金型５０を用いて、導体部１０の幅方向に圧縮することにより、導体部１０の幅方向に隣り合う金属板１１同士が積層される。
【００６７】
この場合、金属板準備工程と折り曲げ導体部形成工程の間に、絶縁層形成工程を行うことが好ましい。
【００６８】
この絶縁層形成工程では、金属板１１が積層された導体部１０の少なくとも積層面１２に絶縁層（図示せず）を形成するものであり、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エナメル樹脂、またはポリアミドイミド樹脂等の絶縁樹脂を、５〜５０μｍの所望の厚さで、積層面１２となる部分に転写などの技術を用いて塗布し、熱処理して硬化するものである。
【００６９】
なお、絶縁層は導体部１０の全体に形成するものでもよい。
【００７０】
ここで、上記した導体部１０と連結部４０および外部電極３０が金属板１１で一体に形成する場合において、連結部４０は第三方向２０３の上側に第一主面４１と、第三方向２０３の下側で第一主面４１の裏側に第二主面４２を有している。
【００７１】
そして、導体部形成工程における、折り曲げ導体部形成工程と導体部圧縮工程では、連結部４０における外部電極３０側の縁端部分を、第一主面４１と第二主面４２の両側から保持金型（図示せず）で挟んで保持した状態で、導体部１０を蛇腹折りに折り曲げることが好ましい。
【００７２】
さらには、第一主面４１側と第二主面４２側のいずれか一方、または第一主面４１側と第二主面４２側の両方の保持金型の保持面に、導体部１０の幅方向に延伸した凸部（図示せず）を設け、凸部を連結部４０に食い込む力で保持することがより好ましい。
【００７３】
これにより、導体部１０を蛇腹折りに折り曲げるときに、連結部４０の塑性変形が外部電極３０にまでおよぶことを抑制することができる。
【００７４】
次に、外装体形成工程を行う。
【００７５】
外装体形成工程では、図８に示すように、外装体２０を成形する成形金型のキャビティ６０の中に、磁性体粉末と結合材を混合した磁性材料と、導体部１０および連結部４０を入れ、キャビティ６０の外に外部電極３０を突出させ、磁性材料を加圧成形した後に結合材を硬化させることにより外装体２０を得る。
【００７６】
そして最後に、必要に応じて外部電極３０の表面にはんだめっきを施したり、外部電極を所望の長さに切断したり、また外部電極３０を折り曲げ加工したりするなどして、図１、図２に示したインダクタ１００を得ることができる。
【００７７】
上記した本実施の形態のインダクタの製造方法によれば、上記の製造方法により、前述した本実施の形態のインダクタ１００で説明した作用効果と、同様の作用効果を得ることができるものである。
【００７８】
なお、本実施の形態では、導体部１０が幅方向に蛇腹折りに折り曲げられて積層された例で説明したが、本実施の形態のインダクタの別の例を示す図９のように、単に、導体部１０が幅方向に蛇腹折りに折り曲げられたものでもよい。
【００７９】
図９に示した例は、図６に示した導体部１０を外装体２０で覆い、図３の断面図と同様に導体部１０の直線状に延伸した方向と直交する断面を見たものであり、前述した本実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００８０】
また、本実施の形態では、導体部１０の金属板１１の幅寸法と、外部電極３０の金属板１１の幅寸法を同じ寸法にして、導体部１０と外部電極３０の断面積を同じ面積にした例で説明したが、導体部１０の延伸方向と直交する断面において、導体部１０の断面積が外部電極３０の断面積より大きくしてもよい。
【００８１】
このような本実施の形態のインダクタの他の別の例を図１０、図１１に示す。
【００８２】
図１０に示すように、金属板準備工程では、導体部１０を形成する部分の幅寸法を連結部４０および外部電極３０を形成する部分の幅寸法より大きくした金属板を準備する。
【００８３】
そして、図１１に示すように、導体部１０の連結部４０および外部電極３０幅寸法よりも大きくされた部分にも、谷折りの折り曲げ線１４が配置されて蛇腹折りに折り曲げることによって、導体部１０の延伸方向と直交する断面において、導体部１０の断面積が外部電極３０の断面積より大きくされたものである。
【００８４】
この図１０、図１１に示したインダクタとその製造方法においても、前述した本実施の形態のインダクタ１００とその製造方法と同様の作用効果を得ることができ、さらに、導体部１０の断面積が大きくなることによって導体部１０の直流抵抗が減少してインダクタとしての損失を削減することができるという効果を得ることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明に係るインダクタの構成およびその製造方法は、直線状に延伸した導体を用いたインダクタであっても、磁気効率の良いインダクタとすることができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００８６】
１０  導体部
１１  金属板
１２  積層面
１３  折り曲げ線
１４  折り曲げ線
２０  外装体
２１  底面
２２  天面
２３  第一側面
２４  第二側面
２５  第三側面
２６  第四側面
３０  外部電極
４０  連結部
４１  第一主面
４２  第二主面
４３  凹部
５０  圧縮金型
６０  キャビティ
１００  インダクタ
２０１  第一方向
２０２  第二方向
２０３  第三方向
【図１】
2019117823.tif 000003
【図２】
2019117823.tif 000004
【図３】
2019117823.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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