(57)【要約】【課題】鉛直方向のティーチング精度のばらつきを抑制することが可能な搬送装置のティーチング方法を提供すること。【解決手段】一実施形態の搬送装置のティーチング方法は、基板を吸引して吸着保持する吸引孔を備える基板保持部と、前記基板保持部を移動させる駆動機構と、前記吸引孔と連通する吸引路の圧力を検出する圧力検出部と、を有する搬送装置のティーチング方法であって、前記基板の下方に前記基板保持部を移動させる第１移動ステップと、前記吸引路を吸引した状態で前記吸引路の圧力を検出しながら前記基板保持部を前記基板の下方から上方に向けて移動させる第２移動ステップと、前記吸引路の圧力に基づいて、前記基板保持部が前記基板と接触したか否かを判定する判定ステップと、前記基板保持部が前記基板と接触したと判定されたときの前記基板保持部の位置を基準位置として記憶する記憶ステップと、を有する。【選択図】図６
2019106455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を吸引して吸着保持する吸引孔を備える基板保持部と、前記基板保持部を移動させる駆動機構と、前記吸引孔と連通する吸引路の圧力を検出する圧力検出部と、を有する搬送装置のティーチング方法であって、
前記基板の下方に前記基板保持部を移動させる第１移動ステップと、
前記吸引路を吸引した状態で前記吸引路の圧力を検出しながら前記基板保持部を前記基板の下方から上方に向けて移動させる第２移動ステップと、
前記吸引路の圧力に基づいて、前記基板保持部が前記基板と接触したか否かを判定する判定ステップと、
前記基板保持部が前記基板と接触したと判定されたときの前記基板保持部の位置を基準位置として記憶する記憶ステップと、
を有する、
搬送装置のティーチング方法。
【請求項２】
前記第２移動ステップは、前記基板保持部を所定距離ずつ間欠的に移動させる、
請求項１に記載の搬送装置のティーチング方法。
【請求項３】
前記判定ステップは、前記基板保持部が停止しているときの前記吸引路の圧力に基づいて、前記基板保持部が前記基板と接触したか否かを判定する、
請求項２に記載の搬送装置のティーチング方法。
【請求項４】
前記判定ステップは、前記吸引路の圧力が閾値以下である場合、前記基板保持部が前記基板と接触したと判定する、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の搬送装置のティーチング方法。
【請求項５】
前記駆動機構は、多関節アームを含む、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の搬送装置のティーチング方法。
【請求項６】
前記第２移動ステップは、前記多関節アームが伸張した状態で実行される、
請求項５に記載の搬送装置のティーチング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置のティーチング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスを製造する際、複数のモジュールの間で基板の搬送を行う搬送装置を備える基板処理システムが用いられる。基板処理システムでは、搬送装置が各モジュール内へ基板を搬入し、各モジュール内に配置された載置台へ基板を受け渡す。
【０００３】
このような基板処理システムでは、各モジュール内に精度よく基板を搬送するために、各モジュール内の基板を載置する位置等の搬送に必要な情報を搬送装置にティーチングする（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３１３８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基板を載置台の中心位置に載置するための水平方向のティーチングについては、制御装置により自動で行われる場合が多い。一方、鉛直方向のティーチングについては作業者が目視による位置検出を行い、手作業で位置情報を搬送装置に入力していた。そのため、作業者の熟練度によって鉛直方向のティーチング精度にばらつきが生じていた。
【０００６】
そこで、本発明の一態様では、鉛直方向のティーチング精度のばらつきを抑制することが可能な搬送装置のティーチング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る搬送装置のティーチング方法は、基板を吸引して吸着保持する吸引孔を備える基板保持部と、前記基板保持部を移動させる駆動機構と、前記吸引孔と連通する吸引路の圧力を検出する圧力検出部と、を有する搬送装置のティーチング方法であって、前記基板の下方に前記基板保持部を移動させる第１移動ステップと、前記吸引路を吸引した状態で前記吸引路の圧力を検出しながら前記基板保持部を前記基板の下方から上方に向けて移動させる第２移動ステップと、前記吸引路の圧力に基づいて、前記基板保持部が前記基板と接触したか否かを判定する判定ステップと、前記基板保持部が前記基板と接触したと判定されたときの前記基板保持部の位置を基準位置として記憶する記憶ステップと、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
開示の搬送装置のティーチング方法によれば、鉛直方向のティーチング精度のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図
【図２】ロードポートの断面の一例を示す図
【図３】オリエンタの断面の一例を示す図
【図４】ロードロックモジュールの断面の一例を示す図
【図５】制御装置のハードウェア構成の一例を示す図
【図６】ピックの概略構成の一例を示す図
【図７】一実施形態に係る搬送装置のティーチング方法を示すフローチャート
【図８】ピックの高さと吸着圧力との関係を示す図
【図９】ピックとウエハとの位置関係を示す図
【図１０】ピックと回転ステージとの間のウエハの受け渡しの動作を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１１】
〔基板処理システム〕
一実施形態に係るティーチング方法が適用される基板処理システムの一例として、枚葉で半導体ウエハ（以下「ウエハＷ」という。）に成膜処理等の各種処理を施すことが可能な基板処理システムについて説明する。
【００１２】
図１は、一実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。図２は、ロードポートの断面の一例を示す図である。図３は、オリエンタの断面の一例を示す図である。図４は、ロードロックモジュールの断面の一例を示す図である。図５は、制御装置のハードウェア構成の一例を示す図である。
【００１３】
図１に示されるように、基板処理システム１は、トランスファモジュール１０と、４つのプロセスモジュール２０と、ローダモジュール３０と、２つのロードロックモジュール４０と、制御装置１００と、を備える。
【００１４】
トランスファモジュール１０は、平面視において略六角形状を有する。トランスファモジュール１０は、真空室からなり、内部に配置された搬送装置１１を有する。搬送装置１１は、プロセスモジュール２０及びロードロックモジュール４０にアクセスできる位置に、屈伸、昇降及び旋回可能になされた多関節アームにより形成されている。搬送装置１１は、互いに反対方向へ独立して屈伸できる２つのピック１２を有しており、一度に２枚のウエハＷを搬送可能となっている。なお、搬送装置１１は、プロセスモジュール２０及びロードロックモジュール４０の間でウエハＷを搬送することが可能であればよく、図１に示される構成に限定されるものではない。
【００１５】
プロセスモジュール２０は、トランスファモジュール１０の周りに放射状に配置されてトランスファモジュール１０に接続されている。プロセスモジュール２０は、処理室からなり、内部にはウエハＷを載置する円柱状のステージ２１を有する。プロセスモジュール２０では、ステージ２１に載置されたウエハＷに対して成膜処理等の所定の処理が施される。トランスファモジュール１０とプロセスモジュール２０とは、開閉可能なゲートバルブ２２で仕切られている。
【００１６】
ローダモジュール３０は、トランスファモジュール１０に対向して配置されている。ローダモジュール３０は、直方体状であり、大気圧雰囲気に保持された大気搬送室である。ローダモジュール３０内には、搬送装置３１が配置されている。搬送装置３１は、ローダモジュール３０内の中心部を長手方向に沿って延びるように設けられたガイドレール３２上にスライド移動可能に支持されている。ガイドレール３２には、例えばエンコーダを有するリニアモータが内蔵されており、リニアモータを駆動することにより搬送装置３１がガイドレール３２に沿って移動する。
【００１７】
搬送装置３１は、上下に２段に配置された２つの多関節アーム３３を有している。各多関節アーム３３の先端には、２股状に形成された基板保持部であるピック３４が取り付けられている。各ピック３４上には、ウエハＷが保持される。各多関節アーム３３は、中心から半径方向へ屈伸及び昇降可能になされている。また、各多関節アーム３３の屈伸動作は、個別に制御可能となっている。多関節アーム３３の各回転軸は、それぞれ基台３５に対して同軸状に回転可能に連結されており、例えば基台３５に対する旋回方向へ一体的に回転できるようになっている。ガイドレール３２及び多関節アーム３３は、ピック３４を移動させる駆動機構として機能する。搬送装置３１は、後述するロードロックモジュール４０、搬送容器５１、及びオリエンタ６０の間でウエハＷを搬送する。なお、搬送装置３１は、ロードロックモジュール４０、搬送容器５１、及びオリエンタ６０の間でウエハＷを搬送することが可能であればよく、図１に示される構成に限定されるものではない。
【００１８】
ローダモジュール３０の長手方向に沿った一の側面には、２つのロードロックモジュール４０が接続されている。一方、ローダモジュール３０の長手方向に沿った他の側面には、ウエハＷを導入するための１又は複数の搬入口３６が設けられている。図示の例では、搬入口３６が３つ設けられている。各搬入口３６には、開閉可能になされた開閉ドア３７が設けられている。また、各搬入口３６に対応させてロードポート５０がそれぞれ設けられている。ロードポート５０には、ウエハＷを収容し搬送する搬送容器５１が載置される。搬送容器５１は、複数（例えば２５枚）のウエハＷを所定の間隔を有して多段に載置して収容するＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod)であってよい。図２には３つのロードポート５０のうちの１つが示されており、各ロードポート５０には搬送容器５１の開閉蓋５２を開閉するために昇降及び進退可能になされた開閉ドア３７の駆動機構３８が設けられている。
【００１９】
ローダモジュール３０の短手方向に沿った一の側面には、オリエンタ６０が接続されている。オリエンタ６０は、ウエハＷの位置合わせを行う。オリエンタ６０は、図３に示されるように、駆動モータ６１によって回転される回転ステージ６２を有しており、回転ステージ６２の上にウエハＷを載置した状態で回転するようになっている。回転ステージ６２は、ウエハＷの径よりも小さい直径を有する。回転ステージ６２の外周には、ウエハＷの周縁部を検出するための光学センサ６３が設けられている。オリエンタ６０は、光学センサ６３により、ウエハＷの中心位置及びウエハＷの中心に対するノッチの方向を検出し、ロードロックモジュール４０内においてウエハＷの中心位置及びノッチの方向が所定位置及び所定方向となるようにウエハＷの搬送位置を調整する。
【００２０】
ロードロックモジュール４０は、トランスファモジュール１０とローダモジュール３０との間に配置されている。ロードロックモジュール４０は、内部を真空、大気圧に切り換え可能な内圧可変室からなり、内部にはウエハＷを載置する円柱状のステージ４１を有する。ステージ４１は、ウエハＷの径よりも小さい直径を有する。ロードロックモジュール４０は、ウエハＷをローダモジュール３０からトランスファモジュール１０へ搬入する際、内部を大気圧に維持してローダモジュール３０からウエハＷを受け取った後、内部を減圧してトランスファモジュール１０へウエハＷを搬入する。また、ウエハＷをトランスファモジュール１０からローダモジュール３０へ搬出する際、内部を真空に維持してトランスファモジュール１０からウエハＷを受け取った後、内部を大気圧まで昇圧してローダモジュール３０へウエハＷを搬入する。ロードロックモジュール４０とトランスファモジュール１０とは、開閉可能なゲートバルブ４２で仕切られている。また、ロードロックモジュール４０とローダモジュール３０とは、開閉可能なゲートバルブ４３で仕切られている。
【００２１】
制御装置１００は、基板処理システム１の各構成要素の動作を制御する。制御装置１００は、図５に示されるように、それぞれバスＢで相互に接続されているドライブ装置１０１、補助記憶装置１０２、メモリ装置１０３、ＣＰＵ１０４、及びインタフェース装置１０５等を有するコンピュータである。制御装置１００での処理を実現するプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体１０６によって提供される。プログラムを記憶した記録媒体１０６がドライブ装置１０１にセットされると、プログラムが記録媒体１０６からドライブ装置１０１を介して補助記憶装置１０２にインストールされる。但し、プログラムのインストールは必ずしも記録媒体１０６より行う必要はなく、ネットワークを介して他のコンピュータからダウンロードするようにしてもよい。補助記憶装置１０２は、インストールされたプログラム、レシピ等の必要なデータを格納する。メモリ装置１０３は、プログラムの起動指示があった場合に、補助記憶装置１０２からプログラムを読み出して格納する。ＣＰＵ１０４は、メモリ装置１０３に格納されたプログラムに従って基板処理システム１に係る機能を実行する。インタフェース装置１０５は、ネットワークに接続するためのインタフェースとして用いられる。
【００２２】
〔ピック〕
次に、搬送装置３１のピック３４について説明する。図６は、ピック３４の概略構成の一例を示す図である。
【００２３】
ピック３４は、基部３４ａと、２つの先端部３４ｂと、４つの爪部３４ｃと、排気路３４ｄと、を有する。基部３４ａは、多関節アーム３３に取り付けられている。各先端部３４ｂは、ピック３４の前進方向に向かって基部３４ａから略円弧状に延びて形成されている。各爪部３４ｃは、基部３４ａ及び先端部３４ｂに囲まれる領域（以下「ウエハ保持領域」という。）の中心部へ向けて突出して形成されている。４つの爪部３４ｃは、ウエハ保持領域の周方向に沿って互いに間隔を有して配置されている。各爪部３４ｃの上部には吸引孔３４ｅが形成されており、ウエハＷの下面の周縁部が吸引孔３４ｅを塞ぐように爪部３４ｃ上に吸着保持される。排気路３４ｄは、基部３４ａ及び先端部３４ｂに形成されており、吸引路を構成する。排気路３４ｄの一端は各爪部３４ｃの吸引孔３４ｅに接続されており、他端はピック３４に接続される吸引路を構成する排気管３４ｆ内に連通している。
【００２４】
排気管３４ｆには、圧力検出部である圧力センサ３４ｇ及びバルブ３４ｈが介設されている。圧力センサ３４ｇは、排気管３４ｆ内の圧力（以下「吸着圧力」ともいう。）を検出し、検出した圧力に対応する信号を制御装置１００に出力する。排気管３４ｆのバルブ３４ｈの下流側には、排気装置３４ｉが接続されている。排気装置３４ｉは、レギュレータ、真空ポンプ等を含み、圧力を調整しながら排気路３４ｄ及び排気管３４ｆ内を吸引する。バルブ３４ｈは、後述の搬送装置３１のティーチングを実行するときや、搬送装置３１が一のモジュールからウエハＷを受け取る直前から別のモジュールにウエハＷを載置する直後に至るまでの期間に開かれ、それ以外の期間には閉じられるように開閉が制御される。これにより、搬送装置３１のティーチングのとき、及び搬送装置３１がウエハＷを保持する直前からウエハＷを離す直後まで、吸引孔３４ｅからの吸引が行われる。
【００２５】
〔ティーチング方法〕
一実施形態に係る搬送装置３１のティーチング方法について説明する。図７は、一実施形態に係る搬送装置３１のティーチング方法を示すフローチャートである。
【００２６】
以下では、オリエンタ６０内の回転ステージ６２に載置されたウエハＷの下面と搬送装置３１のピック３４の上面とが接触する位置を搬送装置にティーチング（教示）する方法を例に挙げて説明する。但し、ロードロックモジュール４０内のステージ４１に載置されたウエハＷの下面や搬送容器５１内に収容されたウエハＷの下面と、搬送装置３１のピック３４の上面とが接触する位置についても、同様にティーチングを行うことができる。なお、以下の説明において、基板処理システム１の各構成要素の動作は、制御装置１００によって制御される。
【００２７】
ステップＳ１では、回転ステージ６２上にティーチングに使用するウエハＷを載置する（載置ステップ）。ティーチングに使用するウエハＷとしては、例えば製品用ウエハ、テスト品用ウエハ、モニタ用ウエハ、搬送チェックウエハ、ダミーウエハ等の各種のウエハを用いることができる。
【００２８】
ステップＳ２では、搬送装置３１のピック３４をティーチング開始位置であるウエハＷの下方に移動させる（第１移動ステップ）。これにより、搬送装置３１の多関節アーム３３は伸張した状態となる。
【００２９】
ステップＳ３では、排気管３４ｆに介設されたバルブ３４ｈを開くことにより、排気路３４ｄ及び排気管３４ｆ内の吸引を開始する。但し、排気路３４ｄ及び排気管３４ｆ内の吸引を開始するタイミングはこれに限定されるものではなく、例えば、ピック３４をティーチング開始位置に移動させる前であってもよく、ピック３４をティーチング開始位置に移動させている途中であってもよい。
【００３０】
ステップＳ４では、排気路３４ｄ及び排気管３４ｆ内を吸引した状態で、ピック３４を上方に所定距離（例えば、０．１ｍｍ）移動させて停止させる（第２移動ステップ）。これにより、ピック３４の上面とウエハＷの下面との距離が短くなる。
【００３１】
ステップＳ５では、制御装置１００は、ピック３４にウエハＷが吸着したか否かを判定する（判定ステップ）。例えば、制御装置１００は、圧力センサ３４ｇにより検出される吸着圧力が所定時間内に所定の閾値以下に到達したか否かに基づき、ピック３４にウエハＷが吸着したか否かを判定する。具体的には、当該吸着圧力が所定時間内に所定の閾値以下に到達した場合、制御装置１００はピック３４にウエハＷが吸着したと判定する。一方、当該吸着圧力が所定時間内に所定の閾値以下に到達しない場合、制御装置１００はピック３４にウエハＷが吸着していないと判定する。所定時間は、例えば圧力センサ３４ｇにより検出される吸着圧力が略一定となるまでに要する時間とすることができる。また、例えば制御装置１００は、ピック３４がティーチング開始位置にあるときの吸着圧力に対するピック３４を上方に所定距離移動させたときの吸着圧力の変化量が所定の閾値以上であるか否かに基づき、ピック３４にウエハＷが吸着したか否かを判定してもよい。具体的には、当該吸着圧力の変化量が所定の閾値以上である場合、制御装置１００はピック３４にウエハＷが吸着したと判定する。一方、当該吸着圧力の変化量が所定の閾値未満である場合、制御装置１００はピック３４にウエハＷが吸着していないと判定する。また、例えば搬送装置３１が吸着圧力に基づいてピック３４にウエハＷが吸着したか否かを判定可能なコントローラを有する場合、制御装置１００は当該コントローラの判定結果に基づき、ピック３４にウエハＷが吸着したか否かを判定してもよい。具体的には、当該コントローラがピック３４にウエハＷが吸着したと判定した場合、制御装置１００は当該コントローラの判定結果を受けてピック３４にウエハＷが吸着したと判定する。一方、当該コントローラがピック３４にウエハＷが吸着していないと判定した場合、制御装置１００は当該コントローラの判定結果を受けてピック３４にウエハＷが吸着していないと判定する。
【００３２】
ステップＳ５においてピック３４にウエハＷが吸着していないと判定した場合、制御装置１００はウエハＷの下面がピック３４の上面に接触していないと判定し、処理をステップＳ４へ戻す。即ち、制御装置１００は、ピック３４にウエハＷが吸着するまで間欠的にピック３４を上方に移動させる。一方、ステップＳ５においてピック３４にウエハＷが吸着したと判定した場合、制御装置１００はウエハＷの下面がピック３４の上面に接触したと判定し、処理をステップＳ６へ進める。
【００３３】
ステップＳ６では、ステップＳ５においてウエハＷの下面がピック３４の上面に接触したと判定されたときのピック３４の位置（以下「現在位置」ともいう。）をピック３４の基準位置として補助記憶装置１０２等に記憶し（記憶ステップ）、処理を終了する。
【００３４】
以上のステップＳ１〜Ｓ６により、ピック３４とウエハＷとが接触する位置をティーチングすることができる。
【００３５】
以上に説明したように、一実施形態に係る搬送装置３１のティーチング方法では、ウエハＷを吸引して吸着保持するピック３４をウエハＷの下方から上方に向けて移動させたときの吸着圧力に基づいてピック３４とウエハＷとが接触する位置をティーチングする。これにより、作業者が目視による位置検出を行う必要がないため、作業者の熟練度による搬送装置３１の鉛直方向のティーチング精度のばらつきを抑制することができる。また、搬送装置３１のティーチングに要する工数を削減することができる。また、ティーチング専用の治具が不要であり、作業者への技術教育が容易であることから、ティーチングに要する費用を削減することができる。
【００３６】
また、一実施形態では、多関節アーム３３を伸張させた状態で、ピック３４の上面とウエハＷの下面とが接触する鉛直方向の位置を検出する。これにより、多関節アーム３３を伸張させたときにピック３４の自重により生じ得るピック３４の撓みによってティーチング精度が低下することを抑制することができる。
【００３７】
次に、前述した搬送装置３１のティーチング方法を用いたときのピック３４の高さと吸着圧力との関係について説明する。図８はピック３４の高さと吸着圧力との関係を示す図であり、縦軸は圧力センサ３４ｇにより検出された吸着圧力を示し、横軸はピック３４の高さ方向の位置（以下「Ｚ軸高さ」ともいう。）を示す。図９はピック３４とウエハＷとの位置関係を示す図であり、図９（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図８におけるＺ軸高さがＺ１〜Ｚ３であるときのピック３４とウエハＷとの位置関係を示す。
【００３８】
ピック３４がウエハＷから離間している位置（図９（ａ）参照）では、ピック３４の吸引孔３４ｅが開放されるので、図８に示されるように吸着圧力が高くなる。
【００３９】
ピック３４がウエハＷに近接している位置（図９（ｂ）参照）では、図８に示されるようにピック３４の上面がウエハＷの下面に近づくにつれて吸着圧力が低くなる。
【００４０】
ピック３４の上面がウエハＷの下面と接触している位置（図９（ｃ）参照）では、ピック３４の吸引孔３４ｅが閉鎖されるので、図８に示されるように吸着圧力が低くなる。
【００４１】
このように、ピック３４の上面がウエハＷの下面と接触する前後において、圧力センサ３４ｇにより検出される吸着圧力が変化する。
【００４２】
一実施形態では、図８に示されるように、ピック３４の上面がウエハＷの下面と接触している位置における吸着圧力よりも大きく、ピック３４がウエハＷから離間している位置における吸着圧力よりも小さい圧力を閾値として設定する。そして、圧力センサ３４ｇにより検出される吸着圧力が閾値以下である場合、制御装置１００はピック３４の上面がウエハＷの下面に接触したと判定し、現在位置を基準位置として補助記憶装置１０２等に記憶する。
【００４３】
〔ウエハの搬送方法〕
ウエハＷの搬送方法について、前述のティーチング方法を用いてティーチングされた搬送装置３１により、ウエハＷをオリエンタ６０内に搬入し、ウエハＷの搬送位置の調整を行い、ウエハＷをオリエンタ６０内から搬出する場合を例に挙げて説明する。図１０は、ピック３４と回転ステージ６２との間のウエハＷの受け渡しの動作を説明する図である。図１０（ａ）は、ピック３４が保持するウエハＷを回転ステージ６２に載置するときの動作を示す。図１０（ｂ）は、回転ステージ６２に載置されたウエハＷをピック３４が保持するときの動作を示す。
【００４４】
まず、ロードポート５０にウエハＷを収容する搬送容器５１を載置する。次いで、搬送装置３１のピック３４を搬送容器５１内に進入させてウエハＷを持ち上げて保持した後、搬送容器５１内から退出させる。
【００４５】
次いで、図１０（ａ）の矢印Ａ１で示されるように、ウエハＷを保持したピック３４を、前述のティーチング方法により記憶された基準位置よりも所定距離Ｚａ（例えば２〜３ｍｍ）上方の第１の高さからオリエンタ６０内の回転ステージ６２の上方に進入させる。
【００４６】
次いで、図１０（ａ）の矢印Ａ２で示されるように、ピック３４を基準位置よりも所定距離Ｚｂ（例えば２〜３ｍｍ）下方の第２の高さまで下降させる。このとき、基準位置においてウエハＷの下面が回転ステージ６２の上面と接触し、ピック３４が第２の高さまで下降することによりウエハＷが回転ステージ６２に載置される。
【００４７】
次いで、図１０（ａ）の矢印Ａ３で示されるように、ピック３４をオリエンタ６０内から退出させる。また、ピック３４をオリエンタ６０内から退出させた後、オリエンタ６０によってロードロックモジュール４０に対するウエハＷの搬送位置の調整を行う。
【００４８】
次いで、図１０（ｂ）の矢印Ｂ１で示されるように、ウエハＷを保持していないピック３４を、基準位置よりも所定距離Ｚｂ（例えば２〜３ｍｍ）下方の第２の高さからオリエンタ６０内の回転ステージ６２の下方に進入させる。
【００４９】
次いで、図１０（ｂ）の矢印Ｂ２で示されるように、ピック３４を基準位置よりも所定距離Ｚａ上方の第１の高さまで上昇させる。このとき、基準位置においてウエハＷの下面がピック３４の上面に接触し、ピック３４が第１の高さまで上昇することによりウエハＷがピック３４に保持される。
【００５０】
次いで、図１０（ｂ）の矢印Ｂ３で示されるように、ウエハＷを保持したピック３４をオリエンタ６０内から退出させる。
【００５１】
以上により、搬送装置３１により、ウエハＷをオリエンタ６０内に搬入し、ウエハＷの搬送位置の調整を行い、ウエハＷをオリエンタ６０内から搬出することができる。
【００５２】
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【００５３】
上記の実施形態では、基板が半導体ウエハである場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、基板はガラス基板、ＬＣＤ基板等であってもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１      基板処理システム
１０    トランスファモジュール
１１    搬送装置
１２    ピック
２０    プロセスモジュール
２１    ステージ
３０    ローダモジュール
３１    搬送装置
３２    ガイドレール
３３    多関節アーム
３４    ピック
３４ａ  基部
３４ｂ  先端部
３４ｃ  爪部
３４ｄ  排気路
３４ｅ  吸引孔
３４ｆ  排気管
３４ｇ  圧力センサ
３４ｈ  バルブ
３４ｉ  排気装置
４０    ロードロックモジュール
４１    ステージ
５０    ロードポート
５１    搬送容器
６０    オリエンタ
６２    回転ステージ
１００  制御装置
Ｗ      ウエハ
【図１】
2019106455.tif 000003
【図２】
2019106455.tif 000004
【図３】
2019106455.tif 000005
【図４】
2019106455.tif 000006
【図５】
2019106455.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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