(57)【要約】【課題】優れた嵌合強度を実現することができる金属積層体を提供すること。【解決手段】少なくとも１つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートＡと、該樹脂シートＡの一方の面に積層される金属層Ｂと、を含む金属積層体であって、該樹脂シートＡの弾性率が４〜７．２ＧＰａであり、該金属層Ｂの弾性率が１００〜１４０ＧＰａである、金属積層体を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートＡと、
該樹脂シートＡの一方の面に積層される金属層Ｂと、を含む金属積層体であって、
該樹脂シートＡの弾性率が４〜７．２ＧＰａであり、
該金属層Ｂの弾性率が１００〜１４０ＧＰａである、金属積層体。
【請求項２】
耐力が３００Ｎ／ｍｍ２以下である、請求項１に記載の金属積層体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の金属積層体を含み、
前記金属積層体がメス端子部を有し、
該メス端子部が、前記金属積層体の積層方向に形成された開口部を有する、メスコネクタ。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の金属積層体を含み、
前記金属積層体がオス端子部を有し、
該オス端子部が、前記金属積層体の一方の面及び／又は他方の面に突設された少なくとも１つの突起バンプを有する、オスコネクタ。
【請求項５】
請求項３に記載のメスコネクタが有する前記メス端子部に、請求項４に記載のオスコネクタが有する前記オス端子部を挿入して組み付けて成る、コネクタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属積層体に関する。より詳しくは、本発明は、金属積層体、メスコネクタ、オスコネクタ及びコネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子材料の分野では、モバイル用途の電子機器を中心として、製品の軽薄化が大きなトレンドである。その中で、コネクタは、ケーブルとケーブル、ケーブルと基板、および基板と基板とを接続する重要な部品であるが、その低背化もしくは、省スペース化が求められている。また、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等を絶縁層とするＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、以下同じ。）は、モバイル向け電子機器のみならず、ＬＥＤ照明用途、車載向け基板用途等、その用途が、近年、急速に拡大している。
【０００３】
例えば、特許文献１では、絶縁基材と、前記絶縁基材の所望する位置の厚み方向に形成されている少なくとも１個の貫通孔と、少なくとも前記貫通孔の開口部を閉鎖した状態で前記絶縁基材の片面に接着された導電性とばね弾性を有する金属箔を加工して形成された導体回路とを備えていることを特徴とする回路基板、及びその回路基板を用いたコネクタ構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８１２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上のような状況下で、モバイル用途の電子機器を中心とした製品の軽薄化を実現するために、ＦＰＣとコネクタとを一体化させる方法が種々検討されてきているが、嵌合コネクタとして十分な強度を発現できたものは、これまでにない。特許文献１で提案された技術は、ばね特性を有する金属箔とフィルムとからなり、貫通孔を有する回路基板であって、金属箔は、厚み５０μｍ以下であり、ばね限界値３５０Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とする回路基板及びそれを用いたコネクタ構造である。
【０００６】
しかしながら、特許文献１で提案された技術では、嵌合強度の更なる向上が図れないおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、優れた嵌合強度を実現することができる金属積層体、及び優れた嵌合強度を有するメスコネクタ、オスコネクタ及びコネクタ構造を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上述の目的を解決するために鋭意研究を行った結果、熱圧着工程では、材料がアニールされることが不可避的であるため、やわらかい材料しか得ることができず、充分な嵌合強度が得られないことの知見を得た。
【０００９】
上記の知見に基づいて、本発明者は、更なる鋭意研究を行い、種々の金属箔と樹脂フィルムとの組み合わせを検討し、アニールされにくい金属を用いることで、驚くべきことに優れた嵌合強度を実現することができる金属積層体の開発に成功した。そこで、この金属積層体を用いて嵌合型コネクタを作製して嵌合強度の評価をした結果、充分な嵌合強度が発現されることを実証し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明では、まず、少なくとも１つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートＡと、該樹脂シートＡの一方の面に積層される金属層Ｂと、を含む金属積層体であって、該樹脂シートＡの弾性率が４〜７．２ＧＰａであり、該金属層Ｂの弾性率が１００〜１４０ＧＰａである、金属積層体を提供する。
本発明に係る金属積層体において、耐力は３００Ｎ／ｍｍ２以下でよい。
【００１１】
また、本発明では、本発明に係る金属積層体を含み、前記金属積層体がメス端子部を有し、該メス端子部が、前記金属積層体の積層方向に形成された開口部を有する、メスコネクタを提供し、
さらに、本発明に係る金属積層体を含み、前記金属積層体がオス端子部を有し、該オス端子部が、前記金属積層体の一方の面及び／又は他方の面に突設された少なくとも１つの突起バンプを有する、オスコネクタを提供する。
【００１２】
またさらに、本発明では、本発明に係るメスコネクタが有する前記メス端子部に、本発明に係るオスコネクタが有する前記オス端子部を挿入して組み付けて成る、コネクタ構造を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、優れた嵌合強度を実現することができる金属積層体、及び優れた嵌合強度を有するメスコネクタ、オスコネクタ及びコネクタ構造が提供され得る。なお、ここに記載された効果は、必ずしも限定されるものではなく、本発明中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の構成例を示す図である。
【図２】本発明に係る第２の実施形態の金属積層体の構成例を示す図である。
【図３】プル強度試験を説明するための図である。
【図４】プル強度試験を説明するための図である。
【図５】プル強度試験を説明するための図である。
【図６】プル強度試験を説明するための図である。
【図７】本発明に係る第３の実施形態のメスコネクタ、第４の実施形態のオスコネクタ及び第５の実施形態のコネクタ構造の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
【００１６】
なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施形態（金属積層体の例１）
２．第２の実施形態（金属積層体の例２）
３．第３の実施形態（メスコネクタの例）
４．第４の実施形態（オスコネクタの例）
５．第５の実施形態（コネクタ構造の例）
【００１７】
＜１．第１の実施形態（金属積層体の例１）＞
本発明に係る第１の実施形態（金属積層体の例１）の金属積層体は、少なくとも１つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートＡと、樹脂シートＡの一方の面に積層される金属層Ｂと、を含む金属積層体であって、樹脂シートＡの弾性率が４〜７．２ＧＰａであり、金属層Ｂの弾性率が１００〜１４０ＧＰａである、金属積層体である。本発明に係る第１の実施形態の金属積層体によれば、優れた嵌合強度が実現され得る。
【００１８】
本発明に係る第１の実施形態の金属積層体において、樹脂シートＡの弾性率は４〜７．２ＧＰａである。樹脂シートＡの弾性率が４ＧＰａ未満であると、充分な嵌合強度が得られないことがあり、一方、樹脂シートＡの弾性率が７．２ＧＰａ超であると、脆性材料となり金属積層体としてワレが発生してしまうことがある。
【００１９】
本発明に係る第１の実施形態の金属積層体において、金属層Ｂの弾性率は１００〜１４０ＧＰａである。金属層Ｂの弾性率が１００ＧＰａ未満であると、充分な嵌合強度が得られないことがあり、一方、金属層Ｂの弾性率が１４０ＧＰａ超であると、脆性材料となり金属層Ｂのワレが発生したり、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプにキズが入ってしまうことがある。
【００２０】
樹脂シートＡは、少なくとも１つの熱可塑性樹脂層を有する。すなわち、樹脂シートＡは、１種の熱可塑性樹脂層から構成されてもよいし、２種以上の熱可塑性樹脂層から構成されてもよい。熱可塑性樹脂は、任意の熱可塑性樹脂でよいが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）、又はテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等が挙げられる。液晶ポリマーとしては、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー等が挙げられる。
【００２１】
樹脂シートＡの厚みは、任意の厚みでよいが、５〜１００μｍであることが好ましく、１２．５〜２５μｍであることがより好ましい。樹脂シートＡの厚みが５μｍ未満であると、樹脂シートＡが破断するおそれがあり、１００μｍを超えると、フレキシブル性が低下傾向となる場合がある。
【００２２】
樹脂シートＡの形状は、特に限定されず、任意の形状でよいが、フィルム、シート、及び板の形状が好ましい。
【００２３】
金属層Ｂは、アニールされにくい金属であれば、随意の金属を含んでよいが、金属層Ｂに含まれる金属は、例えば、銅を主成分とした、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｇ等の金属を含む銅合金銅箔が好ましい。銅合金銅箔は、例えば、９４〜９７質量％の銅と、３〜４質量％のＮｉと、０〜１質量％のＳｉと、０〜０．２質量％のＭｇと、０〜０．２質量％のＭｎとを含む。
【００２４】
金属層Ｂの厚みは、任意の厚みでよいが、フレキシブル性と、コネクタとしての強度性との観点から、６〜３５μｍであることが好ましく、９〜１８μｍであることが好ましい。
【００２５】
金属層Ｂの形状は、特に限定されず、任意の形状でよいが、箔の形状が好ましい。金属層Ｂの導電率は、特に限定されないが、３４〜１００ＩＡＣＳであることが好ましい。ＩＡＣＳとは、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ａｎｎｅａｌｅｄ ｃｏｐｐｅｒ ｓｔａｎｄａｒｄを指す。また、金属層Ｂは、例えば、銅合金銅箔を含む場合は、銅合金銅箔は酸化されやすいので、Ｃｒ、Ｎｉ、または、Ａｕ等でメッキして金属層Ｂに表面処理がされていてもよい。
【００２６】
金属層Ｂの耐力は、任意の値を有してよいが、８８０〜１１００Ｎ／ｍｍ２であることが好ましい。金属層Ｂの耐力が８８０Ｎ／ｍｍ２未満であると、嵌合時に十分なバネ特性が得られず、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプと密着性が得られないことがあり、一方、金属層Ｂの耐力が１１００Ｎ／ｍｍ２超であると、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプにキズが入ってしまうことがある。
【００２７】
本発明に係る第１の実施形態の金属積層体は、例えば、アニールされにくい銅合金箔と高弾性樹脂フィルムとを組み合わせた積層体が挙げられる。この金属積層体を用いた嵌合型コネクタ（メスコネクタとオスコネクタを嵌合させたもの）は、より優れた嵌合強度を有して、市場からの要求性能を充分に満たすことができる。
【００２８】
本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の耐力は、任意の値を有してよいが、３００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。
【００２９】
本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の嵌合強度は、任意の値を有してよいが、０．６Ｎ/ｍｍ(嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプの円周当たりの強度)以上が好ましい。本発明に係る第１の実施形態の金属積層体がメスコネクタとして用いられた場合は、外観として、嵌合ピンを挿入した状態で、メスコネクタの開口部に異常がない、例えば、ワレ等の異常がないことが必要である。また、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体がメスコネクタとして用いられた場合は、外観として、突起バンプを挿入した状態で、突起バンプの側面等にキズがないことが必要である。
【００３０】
（本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の製造方法）
本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の製造方法は、樹脂シートＡと、樹脂シートＡの一方の面に積層された金属層Ｂとを含むように金属積層体が製造できれば、随意の公知の製造方法を用いて製造することができる。例えば、本発明に係る第１の実施形態の実施形態の金属積層体は、国際公開ＷＯ２０１３／０２１８９３に記載されているダブルベルトプレス装置を用いて製造することができる。ダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂シートＡ（熱可塑性樹脂フィルム）を高温・高圧下にして、樹脂シートＡの一方の面に金属層Ｂを圧着して、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体を製造することができる。樹脂シートＡ（熱可塑性樹脂フィルム）の一方の面又は他方の面（表面又は裏面）を軟化させたところに、高温・高圧下で、樹脂シートＡと金属層Ｂとを一体化し、冷却工程を経て積層化が可能となるので、接着層（接着剤）を必要としない。
【００３１】
以下、図１を参照しながら、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体を更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図１に示される本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の構成例に限定されるものではない。
【００３２】
図１（ａ）は、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の構成例を示す斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示されるＰ１部分における、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の構成例を示す断面図である。
【００３３】
図１（ａ）及び（ｂ）を参照すると、金属積層体１は、樹脂シートＡ１１と、樹脂シートＡ１１の一方の面（図１中では、樹脂シートＡ１１の上面）に積層された金属層Ｂ２１とから構成されている。金属積層体１の総厚みは、特に限定されることはないが、１００μｍ以下が好ましい。
【００３４】
＜２．第２の実施形態（金属積層体の例２）＞
本発明に係る第２の実施形態（金属積層体の例２）の金属積層体は、少なくとも１つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートＡと、樹脂シートＡの一方の面に積層される金属層Ｂと、樹脂シートＡの他方の面に積層される金属層Ｃとを含む金属積層体であって、樹脂シートＡの弾性率が４〜７．２ＧＰａであり、金属層Ｂの弾性率が１００〜１４０ＧＰａであり、金属層Ｃの弾性率が９０〜１４０ＧＰａである、金属積層体である。本発明に係る第２の実施形態の金属積層体によれば、優れた嵌合強度が実現され得る。
【００３５】
本発明に係る第２の実施形態（金属積層体の例２）の金属積層体に含まれる樹脂シートＡ及び金属層Ｂは、本発明に係る第１の実施形態（金属積層体の例１）の金属積層体の欄で述べたとおりであるのでここでは、詳細な説明は省略する。
【００３６】
金属層Ｃに含まれる金属は、任意の金属でよいが、例えば、上述した、金属層Ｂに含まれる金属から任意に選択できる。金属層Ｃの厚みは、任意の厚みでよいが、フレキシブル性と、コネクタとしての強度性との観点から、６〜３５μｍであることが好ましく、９〜１８μｍであることが好ましい。
【００３７】
金属層Ｃの形状は、特に限定されず、任意の形状でよいが、箔の形状が好ましい。金属層Ｃの導電率は、特に限定されないが、３４〜１００ＩＡＣＳであることが好ましい。また、金属層Ｃは、例えば、銅合金銅箔を含む場合は、銅合金銅箔は酸化されやすいので、Ｃｒ、Ｎｉ、または、Ａｕ等でメッキして金属層Ｃに表面処理がされていてもよい。
【００３８】
金属層Ｃの耐力は、任意の値を有してよいが、８８０〜１１００Ｎ／ｍｍ２であることが好ましい。金属層Ｃの耐力が８８０Ｎ／ｍｍ２未満であると、嵌合時に十分なバネ特性が得られず、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプと密着性が得られないことがあり、一方、金属層Ｃの耐力が１１００Ｎ／ｍｍ２超であると、嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプにキズが入ってしまうことがある。
【００３９】
本発明に係る第２の実施形態の金属積層体は、例えば、高弾性樹脂フィルムの両面に、２つのアニールされにくい銅合金箔を組み合わせた積層体が挙げられる。この金属積層体を用いた嵌合型コネクタ（メスコネクタとオスコネクタを嵌合させたもの）は、より優れた嵌合強度を有して、市場からの要求性能を充分に満たすことができる。
【００４０】
本発明に係る第２の実施形態の金属積層体の耐力は、任意の値を有してよいが、３００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。
【００４１】
本発明に係る第２の実施形態の金属積層体の嵌合強度は、任意の値を有してよいが、０．６Ｎ/ｍｍ(嵌合ピン又はオスコネクタの突起バンプの円周当たりの強度)以上が好ましい。本発明に係る第２の実施形態の金属積層体がメスコネクタとして用いられた場合は、外観として、嵌合ピンを挿入した状態で、メスコネクタの開口部に異常がない、例えば、ワレ等の異常がないことが必要である。また、本発明に係る第２の実施形態の金属積層体がメスコネクタとして用いられた場合は、外観として、突起バンプを挿入した状態で、突起バンプの側面等にキズがないことが必要である。
【００４２】
（本発明に係る第２の実施形態の金属積層体の製造方法）
本発明に係る第２の実施形態の金属積層体の製造方法は、樹脂シートＡと、樹脂シートＡの一方の面に積層された金属層Ｂと、樹脂シートＡの他方の面に積層された金属層Ｃとを含むように金属積層体が製造できれば、随意の公知の製造方法を用いて製造することができる。例えば、本発明に係る実施形態の金属積層体は、国際公開ＷＯ２０１３／０２１８９３に記載されているダブルベルトプレス装置を用いて製造することができる。ダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂シートＡ（熱可塑性樹脂フィルム）を高温・高圧下にして、樹脂シートＡの一方の面と他方の面とのそれぞれに金属層Ｂ及び金属層Ｃを圧着して、金属積層体を製造することができる。樹脂シートＡ（熱可塑性樹脂フィルム）の一方の面及び他方の面（表面及び裏面）を軟化させたところに、高温・高圧下で、樹脂シートＡと金属層Ｂと金属層Ｃとを一体化し、冷却工程を経て積層化が可能となるので、接着層（接着剤）を必要としない。
【００４３】
以下、図２を参照しながら、本発明に係る第２の実施形態の金属積層体を更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第２の実施形態の金属積層体は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図２に示される本発明に係る第２の実施形態の金属積層体の構成例に限定されるものではない。
【００４４】
図２（ａ）は、本発明に係る第２の実施形態の金属積層体の構成例を示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示されるＰ２部分における、本発明に係る第２の実施形態の金属積層体の構成例を示す断面図である。
【００４５】
図２（ａ）及び（ｂ）を参照すると、金属積層体２は、樹脂シートＡ１２と、樹脂シートＡ１２の一方の面（図２中では、樹脂シートＡ１２の上面）に積層された金属層Ｂ２２と、樹脂シートＡの他方の面（図２中では、樹脂シートＡ１２の下面）に積層された金属層Ｃ３２とから構成され、詳しくは、金属層Ｃ３２と樹脂シートＡ１２と金属層Ｂ２２との順で積層されている。なお、本発明に係る第２の実施形態の金属積層体は、金属層Ｂと熱可塑性樹脂層Ａと金属層Ｃとの順で積層されていてもよい。また、図２に示されるように、金属層Ｃ３２の厚さが金属層Ｂ２２の厚さよりも厚くてもよいし、金属層Ｃの厚さが金属層Ｂの厚さより薄くてもよし、金属層Ｃの厚さが金属層Ｂの厚さと略同等でもよい。そして、金属積層体２の総厚みは、特に限定されることはないが、１００μｍ以下が好ましい。
【００４６】
＜３．第３の実施形態（メスコネクタの例）＞
本発明に係る第３の実施形態（メスコネクタの例）のメスコネクタは、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体又は第２の実施形態の金属積層体を含み、その金属積層体がメス端子部を有し、メス端子部が、金属積層体の積層方向に形成された開口部を有する、メスコネクタである。本発明に係る第３の実施形態のメスコネクタは、任意のオスコネクタに対して優れた嵌合強度を有する。
【００４７】
本発明に係る第３の実施形態のメスコネクタは、例えば、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の金属層Ｂをパターン加工するか、又は第２の実施形態の金属積層体の金属層Ｂ及び／又は金属Ｃをパターン加工して、オスコネクタの突起バンプを介して、メスコネクタとオスコネクタとが導通するために、メス端子部に開口部を形成する。
【００４８】
以下、図７（ａ−１）を参照しながら、本発明に係る第３の実施形態のメスコネクタを更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第３の実施形態のメスコネクタは、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図７（ａ−１）に示される本発明に係る第３の実施形態のメスコネクタの構成例に限定されるものではない。
【００４９】
図７（ａ−１）は、本発明に係る第３の実施形態のメスコネクタの構成例を示す斜視図である。
【００５０】
図７（ａ−１）を参照すると、メスコネクタ４０７−Ａは、樹脂シートＡ１７−Ａ−１と金属層Ｂ２７−Ａ−１とから構成される金属積層体７−Ａ−１を含む。金属積層体７−Ａ−１は、メス端子部４０７−Ａ−１を有する。メス端子部４０７−Ａ−１は、直径ｄ４０７−Ａ−２である開口部４０７−Ａ−２を有する。図７（ａ−１）に示されるように、開口部４０７−Ａ−２は金属積層体７−Ａ−１の積層方向（図７（ａ−１）中の上下方向）に形成されている。
【００５１】
＜４．第４の実施形態（オスコネクタの例）＞
本発明に係る第４の実施形態（オスコネクタの例）のオスコネクタは、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体又は第２の実施形態の金属積層体を含み、その金属積層体がオス端子部を有し、オス端子部が、金属積層体の一方の面及び／又は他方の面に突設された少なくとも１つの突起バンプ有する、オスコネクタである。本発明に係る第４の実施形態のオスコネクタは、任意のメスコネクタに対して優れた嵌合強度を有する。
【００５２】
本発明に係る第４の実施形態のオスコネクタは、例えば、本発明に係る第１の実施形態の金属積層体の金属層Ｂをパターン加工するか、又は第２の実施形態の金属積層体の金属層Ｂ及び／又は金属Ｃをパターン加工して、メスコネクタの開口部を介して、オスコネクタとメスコネクタとが導通するために、オス端子部に突起バンプを突設する。
【００５３】
以下、図７（ａ−２）を参照しながら、本発明に係る第４の実施形態のオスコネクタを更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第４の実施形態のオスコネクタは、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図７（ａ−２）に示される本発明に係る第４の実施形態のオスコネクタの構成例に限定されるものではない。
【００５４】
図７（ａ−２）は、本発明に係る第４の実施形態のオスコネクタの構成例を示す斜視図である。
【００５５】
図７（ａ−２）を参照すると、オスコネクタ５０７−Ａは、樹脂シートＡ１７−Ａ−２と金属層Ｂ２７−Ａ−２とから構成される金属積層体７−Ａ−２を含む。金属積層体７−Ａ−２は、オス端子部５０７−Ａ−１を有する。オス端子部５０７−Ａ−１は、直径ｄ５０７−Ａ−２である突起バンプ５０７−Ａ−２を有する。図７（ａ−２）に示されるように、突起バンプ５０７−Ａ−２は、金属積層体７−Ａ−２の一方の面（図７（ａ−２）中の上面）に突設されて形成されている。
【００５６】
＜５．第５の実施形態（コネクタ構造の例）＞
本発明に係る第５の実施形態（コネクタ構造の例）のコネクタ構造は、本発明に係る第３の実施形態のメスコネクタが有するメス端子部に、本発明に係る第４の実施形態のオスコネクタが有するオス端子部を挿入して組み付けて成る、コネクタ構造である。本発明に係る第５の実施形態のコネクタ構造は優れた嵌合強度を有して、さらにこの優れた嵌合強度により、導通性に優れる。
【００５７】
以下、図７（ａ−１）及び（ａ−２）、並びに図７（ｂ）を参照しながら、本発明に係る第５の実施形態のコネクタ構造を更に詳細に説明する。なお、本発明に係る第５の実施形態のコネクタ構造は、本発明の目的及び主旨を逸脱しない範囲内で、図７（ｂ）に示される本発明に係る第５の実施形態のコネクタ構造の構成例に限定されるものではない。
【００５８】
図７（ａ−１）及び（ａ−２）に示されるように、メスコネクタ４０７−Ａが有するメス端子部４０７Ａ−１の開口部４０７−Ａ−２に、オスコネクタ５０７−Ａが有するオス端子部５０７−Ａ−１の突起バンプ５０７−Ａ−２が、Ｌ１及びＬ２に沿って矢印Ｑ７Ａ方向に挿入される。組み付けられて嵌合されれば、特に限定されないが、突起バンプの直径ｄ５０７−Ａ−２は、開口部の直径ｄ４０７−Ａ−２よりも大きいことが好ましい。
【００５９】
図７（ｂ）を参照する。コネクタ構造６０７−Ｂは、樹脂シートＡ１７−Ｂ−１と金属層Ｂ２７−Ｂ−１とから構成される金属積層体７−Ｂ−１から形成されたメスコネクタ４０７−Ｂと、樹脂シートＡ１７−Ｂ−２と金属層Ｂ２７−Ｂ−２とから構成される金属積層体７−Ｂ−２から形成されたオスコネクタ５０７−Ｂとが、メスコネクタ４０７−Ｂの開口部に突起バンプ５０７−Ｂ−２が挿入されて、組み付けられて嵌合されて形成される。コネクタ構造６０７−Ｂでは、突起バンプ５０７−Ｂ−２を介して、メスコネクタ４０７−Ｂとオスコネクタ５０７−Ｂとが導通される。
【実施例】
【００６０】
以下に、実施例を挙げて、本発明の効果について具体的に説明をする。なお、本発明の範囲は実施例に限定されるものではない。
【００６１】
＜金属積層体の作製方法＞
（ダブルベルトプレス装置の構成）
金属積層体はダブルベルトプレス装置を用いて作製された。ダブルベルトプレス装置は液圧方式であり、液体媒体によって加熱する機構を有し、液体媒体を加熱する装置と、加熱した液体媒体を装置本体に加圧流入させるポンプとを備え、国際公開ＷＯ２０１３／０２１８９３に記載されている公知のダブルベルトプレス装置である。そして、エンドレスベルトは、下側のベルトとして駆動及びガイドローラーにからむように、配置されている。ダブルベルトプレス装置の搬送方向の上流側には、原料を投入する繰り出し軸あり、搬送方向の下流側には、巻き取り軸がある。
【００６２】
（金属積層体の作製方法１）
上記のダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂シートＡの一方の面側に金属層Ｂを積層して、金属積層体を作製した。積層条件（ラミネート条件）としては、液体媒体の設定温度を２７０℃〜３４０℃、設定圧力を３．０ＭＰａとして熱圧着した。
【００６３】
（金属積層体の作製方法２）
上記のダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂シートＡの一方の面側に金属層Ｂを積層し、樹脂シートＡの他方の面側に金属層Ｃを積層し、金属積層体を作製した。積層条件（ラミネート条件）としては、液体媒体の設定温度を２７０℃〜３４０℃、設定圧力を３．０ＭＰａとして熱圧着した。
【００６４】
＜試験及び評価方法＞
以下に、材料引張試験、弾性率の測定、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）について詳述する。
【００６５】
（材料引張試験）
樹脂シートＡ、金属層Ｂ及び金属層Ｃのそれぞれの材料を評価するため、樹脂シートＡ、金属層Ｂ及び金属層Ｃのそれぞれの材料をシート状の単体にして、それらのシート状の単体のそれぞれを、前記の積層条件にてダブルベルトプレス装置を用いて通紙し、引張試験を引張試験機（５９８５型、Ｉｎｓｔｒｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）を用いて実施した。この際、樹脂シートＡに関しては、離型フィルムで上下を挟み込んで通紙した。離型フィルムは、高耐熱性かつ離型性の良いフィルムから選ばれればよく、ユーピレックス-Ｓ（宇部興産株式会社製、厚み：２５μｍ）を使用した。また、前述の金属積層体の作製方法１又は２に基づいて、金属積層体を作製して、上述と同様な方法で引張試験を実施した。材料引張試験は、短冊状サンプル（幅１２ｍｍ×長さ２００ｍｍ）を準備し、チャック間距離１００ｍｍとして、速度２ｍｍ／ｍｉｎにて測定した。樹脂シートＡ、金属層Ｂ及び金属層Ｃのそれぞれの短冊状サンプルの長手方向（ＭＤ方向）と幅方向（ＴＤ方向）について、各３回の引張強度（Ｎ／ｍｍ２）の測定を行い、最小値を最終的な測定値とした。
【００６６】
（弾性率の測定）
前述の材料引張試験の方法より、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に基づいて応力ひずみ曲線から、弾性率を測定した。
【００６７】
（耐力の測定）
前述の材料引張試験の方法より、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に基づいて応力ひずみ曲線から、０．２％ひずみの応力を読み取り耐力とした。
【００６８】
（プル強度試験（嵌合強度測定））
プル強度試験（嵌合強度測定）を図３〜６を用いて説明をする。図３〜６は、プル強度試験を説明するための図である。
【００６９】
［プル強度試験（嵌合強度測定）の方法］
まず、図３（ａ）に示されるように、メスコネクタ４０３を用意する。メスコネクタ４０３は、メス穴（貫通孔）３Ｃを有する金属積層体３から構成される。メス穴３Ｃの直径（φ）ｄ３Ｃは、４．０ｍｍである。なお、金属積層体３は、積層された樹脂シートＡ１３及び金属層Ｂ２３から構成されている。メスコネクタ４０３は、５０ｍｍ×５０ｍｍの金属積層体３の中央にφ４．０ｍｍの貫通孔をドリル加工にて空けて作製する。
【００７０】
次に、図３（ｂ）に示されるように、擬似オスコネクタ５０３を用意する。擬似オスコネクタ５０３は、ＳＵＳ箔１０３と凸型ピン（スナップボタン）２０３とから構成される。ＳＵＳ箔１０３は、貫通孔１０３Ｃを有する。貫通孔１０３Ｃの直径（φ）ｄ１０３Ｃは４．０ｍｍである。ＳＵＳ箔１０３は、５０ｍｍ×５０ｍｍのＳＵＳ箔の中央にφ４．０ｍｍの貫通孔をドリル加工にて空けて作製する。凸型ピン（スナップボタン）２０３は、円柱状の凸部２０３−１と略円形の平面部２０３−２とから構成されている。凸型ピン（スナップボタン）２０３において、円柱状の凸部２０３−１は、略円形の平面部２０３−２上に形成されている。円柱状の凸部２０３−１の直径（φ）ｄ２０３は４．１ｍｍである。
【００７１】
図４に示されるように、メスコネクタ４０４と、擬似オスコネクタ５０４とを、図４中では上部にあるプル試験用治具３０４−１と、図４中では下部にあるプル試験用治具３０４−２とで挟み込む準備をする。メスコネクタ４０４は、メス穴（貫通孔）４Ｃを有する金属積層体４から構成され、金属積層体４は、積層された樹脂シートＡ１４及び金属層Ｂ２４から構成されている。メス穴４Ｃの直径（φ）ｄ４Ｃは、４．０ｍｍである。擬似オスコネクタ５０４は、ＳＵＳ箔１０４と、凸型ピン（スナップボタン）２０４とから構成され、ＳＵＳ箔１０４の貫通孔１０４Ｃに、凸型ピン（スナップボタン）２０４の円柱状の凸部２０４−１を挿入して嵌合して形成されている。ＳＵＳ箔１０４の貫通孔１０４Ｃの直径（φ）ｄ１０４Ｃは４．０ｍｍであり、円柱状の凸部２０４−１の直径（φ）ｄ２０４は４．１ｍｍである。上部のプル試験用治具３０４−１は、金属棒で形成された四角錐状の本体部３０４−１−２と、四角錐状の本体部３０４−１−２の頭頂点部から延伸した金属棒からなる取っ手部３０４−１−１とから構成されている。下部のプル試験用治具３０４−２は、金属棒で形成された四角錐状の本体部３０４−２−２と、四角錐状の本体部３０４−２−２の頭頂点部から延伸した金属棒からなる取っ手部３０４−２−１とから構成されている。図４に示されるように、四角錐状の本体部３０４−１−２の四角形状の底面部と、メスコネクタ４０４の上面（樹脂シートＡ１４が積層されていない金属層Ｂ２４の他方の面）とは対向して配置され、擬似オスコネクタ５０４の下面（オス型コネクタ５０４がメスコネクタ４０４と嵌合する方向とは逆の方向の面）と四角錐状の本体部３０４−２−２の四角形状の底面部とは対向して配置されている。
【００７２】
次に、メスコネクタ４０４と上部のプル試験用治具３０４−１とを、メスコネクタ４０４の上面（樹脂シートＡ１４が積層されていない金属層Ｂ２４の他方の面）と四角錐状の本体部３０４−１−２の四角形状の底面部とを両面テープで貼り付けて固定し、擬似オスコネクタ５０４と下部のプル試験用治具３０４−２とを、オス型コネクタ５０４の下面（オス型コネクタ５０４がメスコネクタ４０４と嵌合する方向とは逆の方向の面）と四角錐状の本体部３０４−２−２の四角形状の底面部とを両面テープで貼り付けて固定する。そして、メスコネクタ４０４が有するメス穴（貫通孔）４Ｃに、擬似オスコネクタ５０４が有する円柱状の凸部２０４−１が挿入されて、組み付けられて嵌合される。
【００７３】
図５に示されるように、メスコネクタ４０５と擬似オスコネクタ５０５とが嵌合され、メスコネクタ４０５と図５中では上部にあるプル試験用治具３０５−１とが接合され、及び擬似オスコネクタ５０５と図５中では下部にあるプル試験用治具３０５−２とが接合されている。メスコネクタ４０５は金属積層体５を含み、金属積層体５は、積層された樹脂シートＡ１５及び金属層Ｂ２５から構成されている。擬似オスコネクタ５０５は、ＳＵＳ箔１０５と凸型ピン（スナップボタン）２０５とから構成され、ＳＵＳ箔１０５の貫通孔に、凸型ピン（スナップボタン）２０５の円柱状の凸部２０５−１が挿入して嵌合されている。
【００７４】
上記の嵌合及び接合された状態で、金属棒で形成された四角錐状の本体部３０５−１−２の頭頂点部から延伸した、金属棒からなる取っ手部３０５−１−１をチャックでつかみ、また、金属棒で形成された四角錐状の本体部３０５−２−２の頭頂点部から延伸した金属棒からなる取っ手部３０５−２−１をチャックでつかみ、引張試験機（５９８５型、Ｉｎｓｔｒｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）にて矢印Ｑ５方向に引張り、最大荷重の測定を行った。測定は各３回行い、３回の測定のうちの最小値をプル強度のデータ値とした。試験条件は、クロスヘッド速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとし、チャック間距離を１２０ｍｍとした。
【００７５】
［外観の評価］
図６に示される引張試験終了後に嵌合状態が解かれた状態のメスコネクタ４０６と擬似オスコネクタ５０６とを用いて、以下のとおり、外観の評価を行った。外観の評価方法及び評価基準としては、基材へのクラックと嵌合ピン（凸型ピン）のキズの有無を確認し、基材のクラックについては、１ｍｍ以上の在否を目視で確認した。さらに、凸型ピンのキズについても１ｍｍ以上の在否を目視で確認した。
【００７６】
メスコネクタ４０６は、メス穴（貫通孔）６Ｃを有する金属積層体６から構成されている。金属積層体６は、積層された樹脂シートＡ１６及び金属層Ｂ２６から構成されている。メス穴（貫通孔）６Ｃにキズ、ワレ等がないかどうかを外観評価した。また、メス穴６Ｃの直径（φ）ｄ６Ｃが、４．０ｍｍを維持しているかどうかを外観評価した。擬似オスコネクタ５０６は、ＳＵＳ箔１０６と、凸型ピン（スナップボタン）２０６とから構成され、ＳＵＳ箔１０６の貫通孔１０６Ｃに、凸型ピン（スナップボタン）２０６の円柱状の凸部２０６−１を挿入して嵌合して形成されている。凸型ピン（スナップボタン）２０６の円柱状の凸部２０６−１に、キズ、ワレ等がないかどうかを外観評価した。
【００７７】
＜実施例１＞
金属層Ｂとして、下記の表１に示される金属組成を有する金属−１（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ポリイミド（ＰＩ）フィルム−１（厚み：２５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−１を作製した。得られた金属積層体−１を用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００７８】
金属−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びポリイミド（ＰＩ）フィルム−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−１の耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表１に示す。
【００７９】
＜実施例２＞
金属層Ｂとして、下記の表１に示される金属組成を有する金属−１（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ポリイミド（ＰＩ）フィルム−２（厚み：１２．５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−２を作製した。得られた金属積層体−２を用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００８０】
金属−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びポリイミド（ＰＩ）フィルム−２の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−２の耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表１に示す。
【００８１】
＜実施例３＞
金属層Ｂとして、下記の表１に示される金属組成を有する金属−２（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ポリイミド（ＰＩ）フィルム−１（厚み：２５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−３を作製した。得られた金属積層体−３を用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００８２】
金属−２の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びポリイミド（ＰＩ）フィルム−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−３の耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表１に示す。
【００８３】
＜実施例４＞
金属層Ｂとして、下記の表１に示される金属組成を有する金属−１（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム−１（厚み：２５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−４を作製した。得られた金属積層体−４を用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００８４】
金属−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及び液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−４の耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表１に示す。
【００８５】
＜実施例５＞
金属層Ｂとして、下記の表１に示される金属組成を有する金属−１（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ポリイミド（ＰＩ）フィルム−１（厚み：２５μｍ）を用い、金属層Ｃとして、下記の表１に示される金属組成を有する金属−３（厚み：１８μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法２に従って金属積層体−５を作製した。得られた金属積層体−５を用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００８６】
金属−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、ポリイミド（ＰＩ）フィルム−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及び金属−３の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−５の耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表１に示す。
【００８７】
＜実施例６＞
金属層Ｂとして、下記の表１に示される金属組成を有する金属−１（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ポリイミド（ＰＩ）フィルム−１（厚み：２５μｍ）を用い、金属層Ｃとして、下記の表１に示される金属組成を有する金属−１（厚み：１８μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法２に従って金属積層体−６を作製した。得られた金属積層体−６を用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００８８】
金属−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びポリイミド（ＰＩ）フィルム−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−６の耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表１に示す。
【００８９】
＜比較例１＞
金属層Ｂとして、下記の表２に示される金属組成を有する金属−４（厚み：２０μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ポリイミド（ＰＩ）フィルム−１（厚み：２５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−ａを作製した。得られた金属積層体−ａを用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００９０】
金属−４の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びポリイミド（ＰＩ）フィルム−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−ａの耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表２に示す。
【００９１】
＜比較例２＞
金属層Ｂとして、下記の表２に示される金属組成を有する金属−５（厚み：２０μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ポリイミド（ＰＩ）フィルム−１（厚み：２５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−ｂを作製した。得られた金属積層体−ｂを用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００９２】
金属−５の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びポリイミド（ＰＩ）フィルム−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−ｂの耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表２に示す。
【００９３】
＜比較例３＞
金属層Ｂとして、下記の表２に示される金属組成を有する金属−１（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ＰＦＡフィルム（厚み：２５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−ｃを作製した。得られた金属積層体−ｃを用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００９４】
金属−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びＰＦＡフィルムの材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−ｃの耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表２に示す。
【００９５】
＜比較例４＞
金属層Ｂとして、下記の表２に示される金属組成を有する金属−３（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ポリイミド（ＰＩ）フィルム−１（厚み：２５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−ｄを作製した。得られた金属積層体−ｄを用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００９６】
金属−３の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びポリイミド（ＰＩ）フィルム−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−ｄの耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表２に示す。
【００９７】
＜比較例５＞
金属層Ｂとして、下記の表２に示される金属組成を有する金属−１（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、ＰＥＮフィルム（厚み：２５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−ｅを作製した。得られた金属積層体−ｅを用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【００９８】
金属−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びＰＥＮフィルムの材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−ｅの耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表２に示す。
【００９９】
＜比較例６＞
金属層Ｂとして、下記の表２に示される金属組成を有する金属−１（厚み：１８μｍ）を用い、樹脂シートＡとして、エポキシフィルム（厚み：２５μｍ）を用い、材料引張試験の測定を行った。次いで、金属積層体の作製方法１に従って金属積層体−ｆを作製した。得られた金属積層体−ｆを用いて、耐力の測定及びプル強度試験（嵌合強度測定）を行った。
【０１００】
金属−１の材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）、耐力（Ｎ／ｍｍ２）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、及びエポキシフィルムの材料引張試験の結果（弾性率（Ｇｐａ）及び引張強度（Ｎ／ｍｍ２））、並びに金属積層体−ｆの耐力（Ｎ／ｍｍ２）の測定の結果及びプル強度試験（嵌合強度測定）の結果を下記の表２に示す。 
【０１０１】
【表１】
2019126982.tif 000003
【０１０２】
【表２】
2019126982.tif 000004
【０１０３】
表１〜表２を参照すれば明らかなように、実施例１〜６で作製された金属積層体−１〜金属積層体−６は、比較例１〜６で作製された金属積層体−ａ〜金属積層体−ｆに対して、耐力が大きいことが確認できた。また、実施例１〜６で作製された金属積層体−１〜金属積層体−６は、比較例１〜６で作製された金属積層体−ａ〜金属積層体−ｆに対して、プル強度が大きいことが確認できた。
【０１０４】
実施例１〜６で作製された金属積層体−１〜金属積層体−６は、凸型ピン（スナップボタン）の挿入の穴形状にワレ等の発生がなく異常がなかったが、比較例２及び６で作製された金属積層体−ｂ及び金属積層体−ｆは、ワレ等の発生があり、異常があったことが確認できた。実施例１〜６で作製された金属積層体−１〜金属積層体−６は、凸型ピン（スナップボタン）の外観形状はキズ等がなく異常はなかったが、比較例２で作製された金属積層体−ｂは、キズ等の発生があり、異常があったことが確認できた。
【０１０５】
なお、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
【０１０６】
また、本発明は、以下のような構成も取ることができる。
［１］
少なくとも１つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートＡと、
該樹脂シートＡの一方の面に積層される金属層Ｂと、を含む金属積層体であって、
該樹脂シートＡの弾性率が４〜７．２ＧＰａであり、
該金属層Ｂの弾性率が１００〜１４０ＧＰａである、金属積層体。
［２］
耐力が３００Ｎ／ｍｍ２以下である、［１］に記載の金属積層体。
［３］
［１］又は［２］に記載の金属積層体を含み、
前記金属積層体がメス端子部を有し、
該メス端子部が、前記金属積層体の積層方向に形成された開口部を有する、メスコネクタ。
［４］
［１］又は［２］に記載の金属積層体を含み、
前記金属積層体がオス端子部を有し、
該オス端子部が、前記金属積層体の一方の面及び／又は他方の面に突設された少なくとも１つの突起バンプを有する、オスコネクタ。
［５］
［３］に記載のメスコネクタが有する前記メス端子部に、［４］に記載のオスコネクタが有する前記オス端子部を挿入して組み付けて成る、コネクタ構造。
【符号の説明】
【０１０７】
１    金属積層体
１１  樹脂シートＡ
２１  金属層Ｂ 
【図１】
2019126982.tif 000005
【図２】
2019126982.tif 000006
【図３】
2019126982.tif 000007
【図４】
2019126982.tif 000008
【図５】
2019126982.tif 000009
【図６】
2019126982.tif 000010
【図７】
2019126982.tif 000011