(57)【要約】【課題】フレキシブルディスプレイの不良発生の抑制を目的の一つとする。【解決手段】支持基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層上に複数の画素を含む表示部を形成する表示部形成工程と、前記樹脂層の前記支持基板とは反対の側から、前記樹脂層のうち前記表示部の外側に位置する部分の一部を、前記支持基板から除去する除去工程と、前記支持基板の前記樹脂層とは反対の側から、前記支持基板の前記表示部の外側に位置する部分の一部を切断する切断工程と、を含む表示装置の製造方法。【選択図】図３Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に、樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層上に、複数の画素を含む表示部を形成する表示部形成工程と、
前記樹脂層の前記支持基板とは反対の側から、前記樹脂層のうち前記表示部の外側に位置する部分の一部を、前記支持基板から除去する除去工程と、
前記支持基板の前記樹脂層とは反対の側から、前記支持基板の前記表示部の外側に位置する部分の一部を切断する切断工程と、
を含む表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記切断工程の後に、前記支持基板の前記樹脂層とは反対の側の面を洗浄する洗浄工程を含む、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記洗浄工程の後に、前記支持基板の前記樹脂層とは反対の側の面からレーザを照射し、前記支持基板と前記樹脂層とを剥離する剥離工程を含む、請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記除去工程は、前記樹脂層の前記支持基板とは反対の側からレーザを照射することを含む、請求項１から請求項３の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記切断工程は刃を用いる、請求項１から請求項４の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記除去工程は、前記樹脂層の前記表示部の側に前記樹脂層の第１端部を形成し、
前記切断工程は、前記支持基板の前記表示部の側に前記支持基板の第２端部を形成し、
前記切断工程の後において、平面視で、前記第１端部は、前記第２端部と前記表示部との間に位置する、請求項１から請求項５の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記除去工程は、前記樹脂層の前記表示部の側に前記樹脂層の第１端部を形成し、
前記切断工程は、前記支持基板の前記表示部の側に前記支持基板の第２端部を形成し、
前記切断工程の後において、平面視で、前記第２端部は、前記第１端部と前記表示部との間に位置する、請求項１から請求項５の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記除去工程は、前記樹脂層に第１開口部を形成し、
前記切断工程は、前記支持基板に第２開口部を形成し、
前記第２開口部は、前記第１開口部と連続して形成される、請求項１から請求項７の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記除去工程は、前記樹脂層に第１開口部を形成し、
前記切断工程は、前記支持基板に第２開口部を形成し、
前記第２開口部は、前記第１開口部の前記表示部とは反対の側に形成される、請求項１から請求項６の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、折り曲げ可能なフレキシブル基板を用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられる表示装置として、液晶の電気光学効果を利用した液晶表示装置や、有機エレクトロルミネセンス（有機ＥＬ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を用いた有機ＥＬ表示装置等が開発され、実用化されている。
【０００３】
表示装置の素子としては、樹脂層上に、金属層、発光層等を積層した表示パネルが採用されている。この表示パネルの製造過程では、複数の表示パネルを包含するマザーガラス基板を表示パネル領域ごとに切断して個片化することにより、目的とするサイズの表示パネルを得る。例えば、特許文献１には、刃やレーザにより各種層を切断する方法が開示されており、特許文献２には、刃により各種層を切断する切断装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１８８４１１号公報
【特許文献２】特開２０１３−０７１１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フレキシブルディスプレイを実現するためには、マザーガラス基板上に樹脂層としてポリイミド膜及び素子を成膜し、マザーガラス基板を目的のサイズに刃で切断する。その後、切断により個片化されたガラス基板に対して、ガラス基板の裏面からレーザを照射することにより、ガラス基板からポリイミド膜を剥離することが必要となる。このガラス基板からポリイミド膜を剥離する際、異物がガラス基板に付着したままレーザを照射すると、ポリイミド膜の剥離不良が生じる。そのため、ガラス基板の裏面からレーザを照射する前に、ガラス基板の裏面を洗浄することになる。
【０００６】
しかし、マザーガラス基板を刃で切断することに由来するバリが、洗浄面であるガラス基板の裏面に存在すると、洗浄時にバリが剥離し、依然として異物がガラス基板に付着することとなるため、ポリイミド膜の剥離不良が生じる。すなわち、ガラス基板の裏面にバリが存在することは、ポリイミド膜の剥離不良又はフレキシブルディスプレイの表示不良の原因となる。
【０００７】
本発明は、フレキシブルディスプレイの不良発生の抑制を目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、支持基板上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層上に複数の画素を含む表示部を形成する表示部形成工程と、前記樹脂層の前記支持基板とは反対の側から、前記樹脂層のうち前記表示部の外側に位置する部分の一部を、前記支持基板から除去する除去工程と、前記支持基板の前記樹脂層とは反対の側から、前記支持基板の前記表示部の外側に位置する部分の一部を切断する切断工程と、を含む表示装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の斜視図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（樹脂層にレーザを照射する工程）を説明する断面図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（樹脂層を除去する工程）を説明する断面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板に刃を入れる工程）を説明する断面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板を切断する工程）を説明する断面図である。
【図４】発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（偏光板を形成し、表示部とＩＣドライバとフレキシブルプリント回路基板とを配線領域で接続する工程）を説明する断面図である。
【図５】発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板と樹脂層とを剥離するためにレーザを照射する工程）を説明する断面図である。
【図６】発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板と樹脂層とを剥離する工程）を説明する断面図である。
【図７Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板に刃を入れる工程）を説明する断面図である。
【図７Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板を切断する工程）を説明する断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る表示装置の開口部を説明する図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図である。
【図１０Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板に刃を入れる工程）を説明する断面図である。
【図１０Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板を切断する工程）を説明する断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【００１１】
また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
【００１２】
また、本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとすることができる。場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、基板に対して表示素子が配置される側を「表面」といい、その反対側を「裏面」として説明する。
【００１３】
また、本明細書において「αはＡ、Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ、Ｂ、及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ、Ｂ、及びＣからなる群から選択される一つを含む」、といった表現は、特に明示が無い限り、αはＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１４】
［１．表示装置の構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の斜視図である。図１に示すように、フレキシブルディスプレイである表示装置１０は、樹脂層１２０、表示部１３０、画素１４０、及び保護フィルム１５０を含む。なお、図１では見やすさを考慮し、後述の偏光板１６０、配線領域１７０、ＩＣドライバ１８０、及びフレキシブルプリント回路基板１９０は省かれている。
【００１５】
樹脂層１２０は、折り曲げ可能な材料として、有機樹脂材料が用いられる。この例では、樹脂層１２０は、ポリイミドである。有機樹脂材料は、アクリル、エポキシ、ポリエチレンテレフタレート等であってもよい。樹脂層１２０の厚さは、１０μｍから１５０μｍの間で適宜設定すればよい。樹脂層１２０は、表示装置１０の基板や基材と称することもある。
【００１６】
樹脂層１２０の上には、表示部１３０が設けられている。表示部１３０には、アレイ状に画素１４０が設けられている。表示部１３０が、アクティブマトリクス型の場合、それぞれの画素１４０に薄膜トランジスタ及び表示素子が設けられる。例えば、表示素子には、有機ＥＬ素子が用いられる。薄膜トランジスタは、後述のフレキシブルプリント回路基板１９０（図示せず）からの外部信号または駆動回路（図示せず）からの信号をもとに表示素子を駆動させ、静止画または動画を表示する。なお、表示部１３０と、後述のＩＣドライバ１８０及びフレキシブルプリント回路基板１９０は、樹脂層１２０に設けられた配線領域１７０を用いて接続されている。
【００１７】
表示部１３０の上には、表示部１３０を保護するために、保護フィルム１５０が設けられている。保護フィルム１５０は、折り曲げ可能な材料として、有機樹脂材料が用いられる。この例では、保護フィルム１５０は、ポリイミドである。保護フィルム１５０は、アクリル、エポキシ、ポリエチレンテレフタレート等であってもよい。保護フィルム１５０の厚さは、５０μｍから２００μｍ程度の間で適宜設定すればよい。
【００１８】
［２．表示装置の製造方法］
＜第１実施形態＞
続いて、上記の表示装置１０の製造方法について、図１における断面線Ａ１−Ａ２に対応する図２Ａ乃至図６を用いて説明する。
【００１９】
図２Ａは、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（樹脂層にレーザを照射する工程）を説明する断面図である。まず、ガラス基板１１０に、樹脂層１２０、表示部１３０、及び保護フィルム１５０を順に形成する。ガラス基板１１０は支持基板とも称する。次いで、樹脂層１２０を除去するために、物理的に非接触的な方法を用いる。樹脂層１２０のうち、表示部１３０の外側に位置する部分の一部を、ガラス基板１１０上から除去する。この例では、物理的に樹脂層１２０と非接触的な方法として、樹脂層１２０にレーザ３００を照射する。この例では、レーザ３００は、紫外線レーザである。レーザ３００は、炭酸ガスレーザ等のガスレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザであってもよい。なお、樹脂層１２０を除去するために、物理的に接触的な方法を用いてもよい。例えば、樹脂層１２０を除去するために、後述する刃４００を入れてもよい。
【００２０】
図２Ｂは、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（樹脂層を除去する工程）を説明する断面図である。図２Ａの工程によって、樹脂層１２０のレーザ３００が照射された部分には、第１開口部３１０が形成される。後述する刃４００によるガラス基板１１０の切断の工程の前に、あらかじめ第１開口部３１０を形成し、ガラス基板１１０から樹脂層１２０を除去しておくことにより、ガラス基板１１０からの樹脂層１２０の剥離不良を抑制することができる。
【００２１】
図３Ａは、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板に刃を入れる工程）を説明する断面図である。図３Ａは、図２Ｂと異なり、表示装置１０は上下が反転している。図２Ｂの工程に続いて、ガラス基板１１０を切断するために、物理的に接触する方法を用いる。この例では、物理的にガラス基板１１０と接触的な方法として、ガラス基板１１０の裏面から刃４００を入れる。この例では、刃４００は、金属刃である。なお、ガラス基板１１０を切断するために、物理的に非接触的な方法を用いてもよい。例えば、ガラス基板１１０を切断するために、ガラス基板１１０の裏面からレーザ３００を照射してもよい。
【００２２】
図３Ｂは、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板を切断する工程）を説明する断面図である。図３Ａの工程によって、ガラス基板１１０のうち、表示部１３０の外側に位置する部分の一部を、刃４００を用いて切断する。刃４００を用いて切断されたガラス基板１１０には、第２開口部４１０ａが形成される。第２開口部４１０ａは、第１開口部３１０と空間的に連続する位置に形成される。ガラス基板１１０の裏面から刃４００を入れるため、第２開口部４１０ａの樹脂層１２０側に、バリ４２０が形成される。図３Ｂに示すように、バリ４２０は平面視で第１開口部３１０の内側に位置している。つまり、第１開口部３１０の大きさは、第２開口部４１０ａの大きさよりも、詳述すれば第２開口部４１０ａのバリ４２０が位置する部分の大きさよりも、小さい。
【００２３】
図４は、発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（偏光板を形成し、表示部とＩＣドライバとフレキシブルプリント回路基板とを配線領域で接続する工程）を説明する断面図である。図３Ｂと異なり、表示装置１０は上下が反転している。第３Ｂの工程に続いて、保護フィルム１５０の上に、外光の反射を抑制するために、偏光板１６０が形成される。偏光板１６０は、例えば円偏光板である。表示部１３０から伸びる配線領域１７０は、樹脂層１２０の端部で露出され、端子部が形成される。端子部上にはＩＣドライバ１８０が形成され、端子部とフレキシブルプリント回路基板１９０とは異方導電膜を介して接続される。配線領域１７０の上には、補強のため、樹脂が塗布されてもよい。
【００２４】
さらに、ガラス基板１１０の裏面にはガラスカレット等の異物が付着している可能性があるため、ガラス基板１１０の裏面を刃で擦り、エタノールで洗浄する。上述のとおり、ガラス基板１１０を切断する際に、ガラス基板１１０の裏面から刃４００を入れるため、第２開口部４１０ａの樹脂層１２０側に、バリ４２０が形成される。すなわち、バリ４２０は、ガラス基板１１０の裏面とは反対側である第２開口部４１０ａ側に形成され、洗浄によってガラス基板１１０から剥離しない位置にある。よって、バリ４２０が飛散し、異物として、表示装置１０に付着することを防止できる。なお、異物の発生を抑制することができる場合は、洗浄工程を省略してもよい。
【００２５】
図５は、発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板と樹脂層とを剥離するためにレーザを照射する工程）を説明する断面図である。図４の工程に続いて、ガラス基板１１０と樹脂層１２０とを剥離するために、表示装置１０のガラス基板１１０の裏面に、レーザ３００を照射する。なお、レーザ３００以外の方法を用いてガラス基板１１０と樹脂層１２０とを剥離してもよい。
【００２６】
図６は、発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板と樹脂層とを剥離する工程）を説明する断面図である。図５の工程に続いて、レーザ３００が照射された表示装置１０のガラス基板１１０は、樹脂層１２０から剥離される。以上が、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法についての説明である。
【００２７】
このように、樹脂層１２０側からレーザ３００を照射し樹脂層１２０を除去した後に、ガラス基板１１０の裏面から刃４００を用いてガラス基板１１０を切断することにより、バリ４２０の発生場所を、洗浄するガラス基板１１０の裏面とは反対側である、第２開口部４１０ａの樹脂層１２０側にすることができる。これにより、洗浄時にバリ４２０が剥離することを抑制することができ、洗浄時のバリの剥離、飛散に起因するフレキシブルディスプレイの不良発生を抑制することができる。
【００２８】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係る表示装置１０の製造方法によれば、ガラス基板に刃を入れる工程及びガラス基板を切断する工程が、第１実施形態とは異なる。以下、第１実施形態と異なる工程を説明する。
【００２９】
図７Ａは、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板に刃を入れる工程）を説明する断面図である。図７Ａに示すように、樹脂層１２０へのレーザ３００の照射により、第１開口部３１０には、第１開口部３１０のガラス基板１１０側に１開口端３３０が形成されている。ガラス基板１１０の裏面から刃４００を入れる。
【００３０】
図７Ｂは、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板を切断する工程）を説明する断面図である。図７Ａの工程によって、刃４００を用いて切断されたガラス基板１１０には、第３開口部４１０ｂが形成される。ガラス基板１１０の裏面から刃４００を入れるため、第３開口部４１０ｂの樹脂層１２０側に、バリ４２０が形成される。また、第３開口部４１０ｂの樹脂層１２０側に第２開口端４３０が形成される。
【００３１】
図８は、図７Ｂに示す第１開口部３１０、第３開口部４１０ｂの詳細を説明する図である。図８には、上述のガラス基板１１０、樹脂層１２０、第１開口部３１０、第１開口端３３０、第３開口部４１０ｂ、バリ４２０、及び第２開口端４３０が示されている。加えて、樹脂層１２０は、ガラス基板１１０側の面である第１面１２２、及びガラス基板側の面とは反対側の面である第２面１２４を有する。
【００３２】
第１開口端３３０間の直線の長さをＡ、第２開口端４３０間の直線の長さをＢとするとき、ＢはＡ以上（Ａ≦Ｂ）である。図８では、ＢはＡよりも大きい。また、第２開口端４３０は、樹脂層１２０の第１面１２２の上に配置される。この場合、バリ４２０も樹脂層１２０の第１面１２２の上に配置される。
【００３３】
図９は、本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図である。表示装置１０は、上述の樹脂層１２０、表示装置１３０、画素１４０、第１開口部３１０、第１開口端３３０、第２開口部４１０ｂ、及び第２開口端４３０を含む。図９は、見やすさを考慮し、上述の保護フィルム１５０は省かれている。また、図９は、ガラス基板１１０を切断して切り落とされる部分も、第１開口部３１０や２開口部４１０ｂと共に示している。つまり、図９において環状に２つ記載されている第１開口端３３０のうち、表示部１３０の側に位置する方が、ガラス基板１１０を切断した後の表示装置１０の周縁になる。
【００３４】
バリ４２０は、樹脂層１２０の第１面１２２の上に配置される。このため、平面視するとき、表示部１３０側の第１開口端３３０が形成する平面が、表示部１３０側の第２開口端４３０が形成する平面を含むように、第１開口端３３０及び第２開口端４３０が配置される。すなわち、表示部１３０側の第１開口端３３０が、表示部１３０側の第２開口端４３０を取り囲むように、第１開口端３３０及び第２開口端４３０が配置される。
【００３５】
このように、樹脂層１２０側からレーザ３００を照射し樹脂層１２０を除去した後に、ガラス基板１１０の裏面から刃４００を用いてガラス基板１１０を切断することにより、バリ４２０の発生場所を、洗浄する面であるガラス基板１１０の裏面とは反対側である、第３開口部４１０ｂの樹脂層１２０側にすることができる。これにより、洗浄時にバリ４２０が剥離、飛散するおそれがなくなり、洗浄時のバリの剥離、飛散に起因するフレキシブルディスプレイの不良発生を抑制することができる。
【００３６】
また、バリ４２０が、第２開口部４１０ｂにおいて宙に浮いている状態ではなくなり、樹脂層１２０の第１面１２２の上に接している状態になる。これにより、樹脂層１２０がバリ４２０の剥離を防止し、バリの剥離に起因するフレキシブルディスプレイの不良発生を抑制することができる。
【００３７】
＜第３実施形態＞
第３実施形態に係る表示装置１０の製造方法によれば、ガラス基板に刃を入れる工程及びガラス基板を切断する工程が、第１実施形態及び第２実施形態とは異なる。以下、第１実施形態及び第２実施形態と異なる部分を説明する。
【００３８】
図１０Ａは、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板に刃を入れる工程）を説明する断面図である。樹脂層１２０には、第１開口部３１０及び第１開口部３１０の表示部１３０側に樹脂層１３０の第１端部３１２が形成されている。図１０Ａに示すように、刃４００を用いてガラス基板１１０を切断する。
【００３９】
図１０Ｂは、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法（ガラス基板を切断する工程）を説明する断面図である。図１０Ａの工程によって、刃４００を用いて切断されたガラス基板１１０には、第４開口部４１０ｃが形成される。ガラス基板１１０の裏面から刃４００を入れるため、第４開口部４１０ｃの樹脂層１２０側に、バリ４２０が形成される。また、第４開口部４１０ｃの表示部１３０側にガラス基板１１０の第１端部４１２が形成される。断面視するとき、第１端部３１２は、第２端部４１２よりも、より表示部１３０側に形成される。すなわち、表示部１３０が配置される樹脂層１２０と刃４００が入るガラス基板１１０の上の樹脂層１２０との間には開口部３１０が形成される。なお、第４開口部４１０ｃと対向する位置の樹脂層１２０は、予めレーザ３００を照射して除去してもよい。
【００４０】
図１１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図である。図１１は、図１０Ｂで示したガラス基板１１０を切断した後の表示装置１０を示している。表示装置１０は、上述のガラス基板１１０、樹脂層１２０、表示部１３０、画素１４０、第１端部３１２、及び第２端部４１２を含む。図１１では見やすさを考慮し、上述の保護フィルム１５０は省かれている。第２端部４１２がガラス基板１１０の端部に位置し、平面視するとき、第１端部３１２は第２端部４１２よりも内側に位置する。換言すれば、第１端部３１２は第２端部４１２と表示部１３０との間に位置する。
【００４１】
このように、樹脂層１２０側からレーザ３００を照射し樹脂層１２０を除去した後に、ガラス基板１１０の裏面から刃４００を用いてガラス基板１１０を切断することにより、バリ４２０の発生場所を、洗浄するガラス基板１１０の裏面とは反対側である、第４開口部４１０ｃの樹脂層１２０側にすることができる。これにより、洗浄時にバリ４２０が剥離するおそれがなくなり、洗浄時のバリの剥離に起因するフレキシブルディスプレイの不良発生を抑制することができる。
【００４２】
また、樹脂層１２０の表示部が配置される領域と樹脂層１２０の刃４００が入るガラス基板１１０の表面に配置される領域との間には開口部３１０が形成される。そのため、刃４００を用いたガラス基板１１０の切断により、ガラス基板１１０の切り落とされる側に配置された樹脂層１２０が、切り落とされるガラス基板１１０と同時に切り落とされたとしても、表示部１３０が配置された領域の樹脂層１２０が同時にガラス基板１１０から剥離することを防止することができる。
【００４３】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４４】
１０・・・表示装置、１１０・・・基板、１２０・・・樹脂層、１３０・・・表示部、１４０・・・画素、１５０・・・保護フィルム、１６０・・・偏光板、１７０・・・配線領域、１８０・・・ＩＣドライバ、１９０・・・フレキシブルプリント回路基板、３００・・・レーザ、３１０・・・第１開口部、３１２・・・第１端部、３３０・・・第１開口端、４００・・・刃、４１０ａ・・・第２開口部、４１０ｂ・・・第３開口部、４１０ｃ・・・第４開口部、４１２・・・第２端部、４２０・・・バリ、４３０・・・第２開口端
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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