(57)【要約】【課題】フローはんだ接合時の作業性を損なうことなく、はんだブリッジの発生を抑制できる基板実装用コネクタを提供する。【解決手段】回路基板に実装される基板実装用コネクタ１０は、回路基板のスルーホールに挿入されてスルーホールの周囲に設けられたランドにはんだ付けされる複数のコネクタピン３と、複数のコネクタピン３をスルーホールに合わせて整列する端子整列板２と、複数のコネクタピン３を支持するハウジング１とを備える。回路基板は、複数の位置決め孔を有し、端子整列板２は、回路基板の位置決め孔に対応する位置にそれぞれ形成された複数の位置決め孔２ａを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装される基板実装用コネクタであって、
前記回路基板のスルーホールに挿入されて前記スルーホールの周囲に設けられたランドにはんだ付けされる複数のコネクタピンと、
前記複数のコネクタピンを前記スルーホールに合わせて整列する端子整列板と、
前記複数のコネクタピンを支持するハウジングと、を備え、
前記回路基板は、複数の基板側位置決め孔を有し、
前記端子整列板は、前記基板側位置決め孔に対応する位置にそれぞれ形成された複数のコネクタ側位置決め孔を有する基板実装用コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の基板実装用コネクタを前記回路基板に実装するための基板実装方法であって、
前記コネクタ側位置決め孔に位置決めピンを貫通させた状態で、前記位置決めピンを前記基板側位置決め孔に貫通させ、
前記位置決めピンが前記コネクタ側位置決め孔および前記基板側位置決め孔に貫通された状態で、前記コネクタピンを前記スルーホールに挿入し、
前記コネクタピンが前記スルーホールに挿入された状態で、前記基板実装用コネクタを前記回路基板に固定し、
前記基板実装用コネクタを固定した後に、前記位置決めピンを前記コネクタ側位置決め孔および前記基板側位置決め孔から除去し、
前記位置決めピンを除去した後に、前記コネクタピンを前記ランドにはんだ付けする基板実装方法。
【請求項３】
請求項２に記載の基板実装方法において、
前記ハウジングは、前記回路基板を係止するための係止構造を有し、
前記係止構造を用いて前記回路基板を前記ハウジングに係止することで、前記基板実装用コネクタを前記回路基板に固定する基板実装方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の基板実装方法において、
部分はんだフローにより、前記コネクタピンを前記ランドにはんだ付けする基板実装方法。
【請求項５】
請求項２から請求項４までのいずれか一項に記載の基板実装方法において用いられる保持部材であって、
複数の前記位置決めピンと、
前記コネクタ側位置決め孔に前記位置決めピンを貫通させた状態で前記基板実装用コネクタを保持する保持機構と、を備える保持部材。
【請求項６】
自動車に搭載される制御装置であって、
請求項１に記載の基板実装用コネクタと、
前記回路基板に搭載された電気部品と、を備え、
前記電気部品は、前記基板実装用コネクタを介して、前記自動車に搭載された他の装置と電気的に接続される自動車用制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装用コネクタ、基板実装方法、保持部材および自動車用制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化や高機能化が進んでいる。そのため、電子機器の製造時における電子部品の実装方法では、高実装率に対応できるリフローはんだ実装が主流である。一方、基板実装用コネクタについては、端子数の増加や端子間の狭ピッチ化の需要が高まっているものの、接続信頼性の高い実装方法であるフローはんだ接合が主流である。
【０００３】
基板実装用コネクタのフローはんだ接合では、基板の配線パターンに電気的に接続されたスルーホールにコネクタ端子を挿入して配置し、コネクタ端子とスルーホールをはんだにて接合する。この場合、はんだ接合前に、基板のスルーホールにコネクタ端子を精度よく挿入することと、この状態で基板とコネクタを仮固定することの２点が重要である。そのため、基板実装用コネクタには、基板とコネクタの位置を合わせるための位置決め突起部や、基板を係止するためのスナップフィットなど、複数の突起部が備えられていることが多い。
【０００４】
上記の基板実装用コネクタに関して、電子回路基板とコネクタを簡易な組み立て作業で強固に固定すると共に、固定に必要ない部品点数を削減するようにした電子回路基板とコネクタの構造が知られている。特許文献１には、「電子回路基板とそれに搭載されるコネクタの固定構造において、前記コネクタと一体的に形成された前記電子回路基板の実装面に載置されるべきフレームと、前記フレームに形成されたスナップフィットと、前記電子基板に形成された前記スナップフィットが係止されるべき受部とを備えるように構成した」と記載されている。また、位置決め用突起部とスナップフィット構造を一体化し、基板の実装面積を確保する構造についても知られている。特許文献２には、「外部のコネクタと嵌合するコネクタ部を含むハウジングと、前記コネクタ部に保持されるコネクタ端子と、前記コネクタ端子が接続される配線パターンを有する基板に形成される位置決め用の第１の穴に挿入される突起部と、を備え、前記突起部は、円錐状の先端と前記基板を保持する保持部と、を有する」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−５２０９号公報
【特許文献２】特開２０１７−１０８２５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１、２に記載の技術によれば、基板のスルーホールに基板実装用コネクタの各コネクタ端子を精度よく挿入すると共に、基板とコネクタを仮固定することができる。しかしながら、位置決め用の突起部がコネクタ端子と同じ基板面に突出しているため、フローはんだ接合時に、位置決め用の突起部がはんだフロー槽のはんだ液面に接触してしまうおそれがある。これを防ぐためには、位置決め用の突起部を避けてコネクタ端子のみをはんだ液面に接触する必要があり、作業性の低下や、接続不良の原因となるはんだブリッジの発生につながる。
【０００７】
本発明は、上記の課題を解消するためのものであり、フローはんだ接合時の作業性を損なうことなく、はんだブリッジの発生を抑制できる基板実装用コネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による基板実装用コネクタは、回路基板に実装されるものであって、前記回路基板のスルーホールに挿入されて前記スルーホールの周囲に設けられたランドにはんだ付けされる複数のコネクタピンと、前記複数のコネクタピンを前記スルーホールに合わせて整列する端子整列板と、前記複数のコネクタピンを支持するハウジングと、を備え、前記回路基板は、複数の基板側位置決め孔を有し、前記端子整列板は、前記基板側位置決め孔に対応する位置にそれぞれ形成された複数のコネクタ側位置決め孔を有する。
本発明による基板実装方法は、上記の基板実装用コネクタを前記回路基板に実装するためのものであって、前記コネクタ側位置決め孔に位置決めピンを貫通させた状態で、前記位置決めピンを前記基板側位置決め孔に貫通させ、前記位置決めピンが前記コネクタ側位置決め孔および前記基板側位置決め孔に貫通された状態で、前記コネクタピンを前記スルーホールに挿入し、前記コネクタピンが前記スルーホールに挿入された状態で、前記基板実装用コネクタを前記回路基板に固定し、前記基板実装用コネクタを固定した後に、前記位置決めピンを前記コネクタ側位置決め孔および前記基板側位置決め孔から除去し、前記位置決めピンを除去した後に、前記コネクタピンを前記ランドにはんだ付けする。
本発明による保持部材は、上記の基板実装方法において用いられるものであって、複数の前記位置決めピンと、前記コネクタ側位置決め孔に前記位置決めピンを貫通させた状態で前記基板実装用コネクタを保持する保持機構と、を備える。
本発明による自動車用制御装置は、自動車に搭載される制御装置であって、上記の基板実装用コネクタと、前記回路基板に搭載された電気部品と、を備え、前記電気部品は、前記基板実装用コネクタを介して、前記自動車に搭載された他の装置と電気的に接続される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、フローはんだ接合時の作業性を損なうことなく、はんだブリッジの発生を抑制できる基板実装用コネクタを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板実装用コネクタの構成を示す図
【図２】基板実装用コネクタを回路基板に実装する工程を説明する図
【図３】基板実装用コネクタを回路基板に実装する工程を説明する図
【図４】基板実装用コネクタを回路基板に実装する工程を説明する図
【図５】基板実装用コネクタを回路基板に実装する工程を説明する図
【図６】基板実装用コネクタを回路基板に実装する工程を説明する図
【図７】基板実装用コネクタを回路基板に実装する工程を説明する図
【図８】基板実装用コネクタを回路基板に実装する工程を説明する図
【図９】基板実装用コネクタを回路基板に実装する工程を説明する図
【図１０】部分はんだフローによるはんだ付け工程を示す図
【図１１】部分はんだフローによるはんだ付け工程を示す図
【図１２】部分はんだフローによるはんだ付け工程を示す図
【図１３】基板実装用コネクタを用いた装置の例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態に係る基板実装用コネクタの構成を示す図である。図１において、上図は基板実装用コネクタ１０の平面図を、下図は勘合部と反対側から見た基板実装用コネクタ１０の正面図を、右図は基板実装用コネクタ１０のＡ−Ａ断面図（正面図参照）をそれぞれ示している。図１に示す基板実装用コネクタ１０は、ハウジング１、端子整列板２および複数のコネクタピン３を備える。
【００１３】
ハウジング１は、樹脂等を用いて構成されており、各コネクタピン３の一端側が端子整列板２に挿入された状態でコネクタピン３を支持する。各コネクタピン３の他端側は、ハウジング１に設けられた勘合部に露出している。この勘合部が不図示の配線に設けられた他のコネクタと勘合されることで、各コネクタピン３が配線と電気的に接続される。ハウジング１の両端部には、係止構造である仮固定用のスナップフィット１ａがそれぞれ設けられている。なお、スナップフィット１ａはハウジング１と同一素材により成型されることが好ましい。
【００１４】
端子整列板２は、位置決め孔２ａおよび挿入孔２ｂを有している。位置決め孔２ａは、端子整列板２の両端部において、後述する回路基板４の位置決め孔４ａ（図５参照）に対応する位置にそれぞれ形成されており、基板実装用コネクタ１０を回路基板４に実装する際の位置決めに利用される。なお、端子整列板２において位置決め孔２ａは少なくとも二箇所以上に設けられていることが好ましく、その数や位置は図１の例に限定されない。挿入孔２ｂは、コネクタピン３と対応してそれぞれ設けられている。各コネクタピン３の一端側が対応する挿入孔２ｂに挿入されることで、後述する回路基板４のスルーホール４ｂ（図９参照）に合わせて各コネクタピン３が整列される。なお、図１の上図に示す平面図では、挿入孔２ｂの位置が分かりやすいように、一部のコネクタピン３を省略して描いている。
【００１５】
次に、図２〜図９を参照して、基板実装用コネクタ１０を回路基板４に実装する工程を説明する。
【００１６】
まず、図２、図３に示すように、コネクタ装着用チャック５を基板実装用コネクタ１０に取り付ける。コネクタ装着用チャック５は、回路基板４への実装時に基板実装用コネクタ１０を保持するための保持部材であり、一対の位置決めピン５ａおよび保持機構５ｂを備える。図２に示すように、位置決めピン５ａを端子整列板２の位置決め孔２ａにそれぞれ貫通させると、図３に示す状態となる。この状態において、保持機構５ｂを用いてハウジング１をクランプすることにより、基板実装用コネクタ１０がコネクタ装着用チャック５によって保持される。
【００１７】
続いて、図４に示すように、コネクタ装着用チャック５によって保持された基板実装用コネクタ１０を移動させ、位置決めピン５ａを回路基板４の位置決め孔４ａに合わせる。この状態において、図５に示すように位置決めピン５ａを位置決め孔４ａにそれぞれ挿入することで、基板実装用コネクタ１０の位置決め孔２ａに位置決めピン５ａを貫通させた状態で、位置決めピン５ａを回路基板４の位置決め孔４ａにも貫通させる。これにより、図６に示すように、基板実装用コネクタ１０の各コネクタピン３が適正位置で回路基板４のスルーホール４ｂ（図９参照）にそれぞれ挿入されると共に、各スナップフィット１ａが適正位置で回路基板４にそれぞれ接触する。なお、図６において、左図は回路基板４および基板実装用コネクタ１０の正面図を示し、右図はＡ−Ａ断面図を示している。
【００１８】
図６の状態では、スナップフィット１ａによって回路基板４が基板実装用コネクタ１０のハウジング１に係止されることで、基板実装用コネクタ１０が回路基板４に仮固定されている。なお、ここでいう仮固定とは、コネクタピン３のはんだ付けを行う前に、スナップフィット１ａによって基板実装用コネクタ１０が回路基板４に固定されることを意味している。
【００１９】
なお、図６では回路基板４にコネクタ取付用の孔が設けられ、この孔にスナップフィット１ａを貫通させて回路基板４を基板実装用コネクタ１０に係止する例を示しているが、他の係止構造としてもよい。たとえば、回路基板４の幅に合わせて一対のスナップフィット１ａを形成し、この一対のスナップフィット１ａで回路基板４を挟み込むようにして、回路基板４を基板実装用コネクタ１０に係止することも可能である。
【００２０】
こうして基板実装用コネクタ１０が回路基板４に仮固定されると、続いて図７に示すように、コネクタ装着用チャック５の保持機構５ｂによるハウジング１のクランプを解除する。その後、図８に示すようにコネクタ装着用チャック５を引き上げることで、位置決めピン５ａを回路基板４の位置決め孔４ａおよび基板実装用コネクタ１０の位置決め孔２ａから除去し、コネクタ装着用チャック５を基板実装用コネクタ１０から取り外す。これにより、図９に示す状態となる。なお、図９において、上図は回路基板４および基板実装用コネクタ１０の平面図を、下図は正面図をそれぞれ示している。また、右上図と右下図はＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図（正面図参照）をそれぞれ示している。
【００２１】
図９の状態では、前述のようにスナップフィット１ａによって基板実装用コネクタ１０が回路基板４に仮固定されている。そのため、位置決めピン５ａを除去した後でも、基板実装用コネクタ１０の各コネクタピン３が適正位置で回路基板４のスルーホール４ｂに挿入されている状態が継続している。なお、回路基板４において、スルーホール４ｂの周囲にはランドが設けられている。このランドに各コネクタピン３がはんだ付けされることにより、各コネクタピン３と回路基板４とが電気的に接続されると共に、基板実装用コネクタ１０が回路基板４に固定される。
【００２２】
次に、はんだフロー槽を用いた部分はんだフローにより、回路基板４へのコネクタピン３のはんだ付けを行う。
【００２３】
一般的に、前述の特許文献１、２に記載されたような位置決め用の突起部を有するコネクタのはんだ接続を、部分はんだフローにより実施する場合には、突起部がはんだ液面に干渉しないように、コネクタ端子からの距離を取って突起部を配置することが望ましい。しかしながら、コネクタサイズの制限から、コネクタ端子と突起部の間に十分な距離を確保できない場合がある。樹脂製の突起部がはんだ液面に干渉すると、はんだ熱によって突起部が溶解し、はんだ槽の汚染につながる。たとえば鉛フリーはんだフロー槽では、はんだ温度250℃に対して、樹脂製の突起部の融点は、PBT（polybutylene terephthalate）の場合は232〜267℃、PA6（polyamide 6）の場合は225℃程度である。そのため、突起部がはんだ液に触れると溶解するおそれがある。なお、フローはんだ用パレットを用いて突起部を保護することにより突起部の溶解を防ぐ方法もあるが、この場合はパレットの壁がはんだ噴流を乱してしまい、コネクタ端子のはんだ上がり状態が悪化する可能性が生じる。
【００２４】
上記のような突起部のはんだ液面への干渉を防ぐためには、はんだフロー槽におけるはんだ噴流ノズルの寸法を制限し、はんだ噴流の幅を突起部の間隔よりも狭くすることが考えられる。しかしながら、この場合には、突起部付近に位置するコネクタ端子がはんだ噴流の端部に位置することとなる。はんだ噴流の端部は、表面張力によって丸みを帯びた形状（Ｒ形状）となるため、この部分にコネクタ端子が位置すると、はんだブリッジのリスクが高くなるという問題が生じる。特に、端子数が多く狭ピッチのコネクタでは、コネクタ端子間でのはんだプリッジが起きやすくなる。
【００２５】
そこで本実施形態では、前述のような工程により基板実装用コネクタ１０が回路基板４に仮固定されることで、位置決めピン５ａが除去された状態でコネクタピン３のはんだ付けを可能とし、上記のような問題が起きないようにしている。この点について、図１０〜図１２を参照して以下に説明する。
【００２６】
図１０〜図１２は、部分はんだフローによるはんだ付け工程を示す図である。図１０〜図１２において、（ａ）は比較例による基板実装用コネクタ１１におけるコネクタピン３のはんだ付け工程を示し、（ｂ）は本実施形態による基板実装用コネクタ１０におけるコネクタピン３のはんだ付け工程を示している。図１０（ａ）に示すように、比較例による基板実装用コネクタ１１は、前述の特許文献１、２に記載された従来技術のコネクタと同様の位置決め用の突起部１ｂを有している。それ以外の部分は、本実施形態による基板実装用コネクタ１０と同様の構成を有しており、回路基板４に実装される。なお、以下の説明では、比較例による基板実装用コネクタ１１の突起部１ｂ以外の各構成を、図１に示した本実施形態による基板実装用コネクタ１０の各構成と同じ符号を用いて説明する。
【００２７】
図１０に示すように、（ａ）、（ｂ）いずれのはんだ付け工程においても、はんだフロー槽６にははんだ６ａが適温（250℃程度）で溶融されており、はんだ噴流ノズル７によってはんだ６ａを噴出および循環させることで、はんだ液面６ｂを安定的に保持している。ここで、はんだ液面６ｂが安定するはんだ噴流の高さは、一般的には3〜3.5mm程度である。なお、はんだ液面６ｂが荒れると、はんだブリッジなどの不良が発生しやすくなる。
【００２８】
部分はんだフローでは、コネクタピン３がはんだ付けされる回路基板４にはんだ液面６ｂが接触するまで回路基板４を降下させた後、はんだ浸漬を規定の時間だけ行う。このとき、図１０（ａ）に示す比較例の基板実装用コネクタ１１のように、位置決め用の突起部１ｂがある場合は、突起部１ｂがはんだ液面６ｂやはんだ噴流ノズル７に干渉する恐れがあるため、はんだ噴流ノズル７の開口幅を突起部１ｂの間隔未満に制限しなければならない。一方、図１０（ｂ）に示す本実施形態の基板実装用コネクタ１０では、図１０（ａ）のような突起部１ｂが存在しないため、こうした必要がない。
【００２９】
図１１は、はんだ浸漬中の様子を示す図である。図１１（ａ）に示す比較例の基板実装用コネクタ１１では、突起部１ｂがあるため、はんだ噴流ノズル７の開口幅は狭くなっているのに対して、図１１（ｂ）に示す本実施形態の基板実装用コネクタ１０では、突起部１ｂがないため、はんだ噴流ノズル７の開口幅を広く設定することが可能となる。
【００３０】
図１２は、はんだ離脱の工程を示す図である。図１１に示す状態で規定時間のはんだ浸漬を行った後、回路基板４をはんだ液面６ｂより持ち上げる。このとき、はんだブリッジが発生しないようにするため、図１２に示すように、回路基板４を片側から先に持ち上げて基板実装用コネクタ１０、１１を斜めにし、コネクタピン３をはんだ液面６ｂから１つずつ離脱させる方法が一般的に知られている。しかしながら、この方法を用いた場合でも、図１２（ａ）に示す比較例の基板実装用コネクタ１１では、はんだ６ａの表面張力によりＲ形状が形成されているはんだ噴流ノズル７の端部（図中に丸印で示した部分）において、２つのコネクタピン３が同時にはんだ液面６ｂから離脱することになる。その結果、この部分においてはんだブリッジが多発し、接続不良の原因となる。一方、図１２（ｂ）に示す本実施形態の基板実装用コネクタ１０では、はんだ噴流ノズル７の端部にコネクタピン３が存在しないため、はんだ液面６ｂの安定面を使って、全てのコネクタピン３をはんだ液面６ｂから一つずつ離脱させることができる。そのため、コネクタピン３におけるはんだブリッジの発生を抑制することが可能となる。
【００３１】
以上説明したはんだ付け工程により、本実施形態による基板実装用コネクタ１０のコネクタピン３は、部分はんだフローによって回路基板４のランドにそれぞれはんだ付けされる。これにより、基板実装用コネクタ１０が回路基板４に固定される。
【００３２】
図１３は、本実施形態の基板実装用コネクタ１０を用いた装置の例を示す図である。図１３では、車両１００に搭載されたＥＣＵ（Electronic Control Unit）２００において、回路基板４に実装された基板実装用コネクタ１０を用いた例を示している。自動車用の制御装置であるＥＣＵ２００は、内部に回路基板４を有しており、回路基板４上には基板実装用コネクタ１０と電気部品２０が実装されている。電気部品２０は、ＥＣＵ２００の機能や動作を実現するためのものであり、たとえばＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の各種半導体素子や、抵抗、コンデンサ等の受動素子などに相当する。
【００３３】
ＥＣＵ２００は、配線用コネクタ２１および配線２２を介してＥＣＵ２０１に接続される。配線用コネクタ２１が基板実装用コネクタ１０に勘合されると、これらのコネクタを介して回路基板４と配線２２の間で電気的な接続が確保される。これにより、回路基板４に実装された電気部品２０は、基板実装用コネクタ１０、配線用コネクタ２１および配線２２を介して、ＥＣＵ２０１と電気的に接続される。
【００３４】
以上説明した本発明の一実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
【００３５】
（１）回路基板４に実装される基板実装用コネクタ１０は、回路基板４のスルーホール４ｂに挿入されてスルーホール４ｂの周囲に設けられたランドにはんだ付けされる複数のコネクタピン３と、複数のコネクタピン３をスルーホール４ｂに合わせて整列する端子整列板２と、複数のコネクタピン３を支持するハウジング１とを備える。回路基板４は、複数の位置決め孔４ａを有し、端子整列板２は、位置決め孔４ａに対応する位置にそれぞれ形成された複数の位置決め孔２ａを有する。このような構成の基板実装用コネクタ１０を用いて、フローはんだ接合によりコネクタピン３を回路基板４にはんだ付けすることとしたので、フローはんだ接合時の作業性を損なうことなく、はんだブリッジの発生を抑制することができる。
【００３６】
（２）基板実装用コネクタ１０を回路基板４に実装する際には、基板実装用コネクタ１０側の位置決め孔２ａに位置決めピン５ａを貫通させた状態で、位置決めピン５ａを回路基板４側の位置決め孔４ａに貫通させる（図４、５）。こうして位置決めピン５ａが位置決め孔２ａおよび位置決め孔４ａに貫通された状態で、コネクタピン３をスルーホール４ｂに挿入し、コネクタピン３がスルーホール４ｂに挿入された状態で、基板実装用コネクタ１０を回路基板４に固定する（図６）。こうして基板実装用コネクタ１０を固定した後に、位置決めピン５ａを位置決め孔２ａおよび位置決め孔４ａから除去し（図７、８）、位置決めピン５ａを除去した後に（図９）、コネクタピン３を回路基板４のランドにはんだ付けする（図１１〜図１３）。このようにしたので、基板実装用コネクタ１０を用いて、フローはんだ接合時の作業性を損なうことなく、はんだブリッジの発生を抑制することができる。
【００３７】
（３）ハウジング１は、回路基板４を係止するための係止構造であるスナップフィット１ａを有する。このスナップフィット１ａを用いて回路基板４をハウジング１に係止することで、基板実装用コネクタ１０を回路基板４に固定する。このようにしたので、基板実装用コネクタ１０のはんだ付けを行う前に、基板実装用コネクタ１０を回路基板４に容易に固定することができる。
【００３８】
（４）コネクタピン３のはんだ付け工程では、部分はんだフローにより、コネクタピン３を回路基板４のランドにはんだ付けする。このようにしたので、高い接続信頼性でコネクタピン３を回路基板４にはんだ付けすることができる。
【００３９】
（５）基板実装用コネクタ１０を回路基板４に実装する際には、コネクタ装着用チャック５が用いられる。コネクタ装着用チャック５は、複数の位置決めピン５ａと、基板実装用コネクタ１０側の位置決め孔２ａに位置決めピン５ａを貫通させた状態で基板実装用コネクタ１０を保持する保持機構５ｂとを備える。このようにしたので、基板実装用コネクタ１０の各コネクタピン３を適正位置で回路基板４のスルーホール４ｂにそれぞれ挿入し、基板実装用コネクタ１０を回路基板４に仮固定することができる。
【００４０】
（６）車両１００に搭載されるＥＣＵ２００は、基板実装用コネクタ１０と、回路基板４に搭載された電気部品２０とを備える。電気部品２０は、基板実装用コネクタ１０を介して、車両１００に搭載された他のＥＣＵ２０１と電気的に接続される。このようにしたので、基板実装用コネクタ１０を自動車用の制御装置であるＥＣＵ２００において利用することができる。
【００４１】
以上説明した実施形態や各種変形例はあくまで一例であり、発明の特徴が損なわれない限り、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。また、上記では種々の実施形態や変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００４２】
１・・・ハウジング
１ａ・・・スナップフィット
１ｂ・・・突起部
２・・・端子整列板
２ａ・・・位置決め孔
２ｂ・・・挿入孔
３・・・コネクタピン
４・・・回路基板
４ａ・・・位置決め孔
４ｂ・・・スルーホール
５・・・コネクタ装着用チャック
５ａ・・・位置決めピン
５ｂ・・・保持機構
６・・・はんだフロー槽
６ａ・・・はんだ
６ｂ・・・はんだ液面
７・・・はんだ噴流ノズル
１０・・・基板実装用コネクタ
１１・・・比較例の基板実装用コネクタ
２０・・・電気部品
２１・・・配線用コネクタ
２２・・・配線
１００・・・車両
２００，２０１・・・ＥＣＵ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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