(57)【要約】【課題】  液晶表示装置において、安定的なスクライブ−ブレイク方式による切断を可能とすること、狭額縁構造の液晶表示装置を安定的に作製すること、或いは、比較的低コストにて狭額縁構造の液晶表示装置を得ることなど可能となる。【解決手段】  本発明の液晶表示装置は、アレイ基板１０、対向基板２０間に配置され、これら１対の基板を貼り合わせるとともに液晶材料３０を囲み封止するシール材１１を備え、更に、この一対の基板の少なくとも一方における基板端部１２近傍までかかり配置され、その基板端部１２を含む少なくとも一部において脆化した樹脂層１３を備え、この樹脂層１３は基板端部１２よりシール材１１の形成される領域までを埋めて設けられる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置され、ガラスよりなる一対の基板と、前記一対の基板間に配置される液晶材料と、前記一対の基板間に配置され、前記一対の基板を貼り合わせるとともに前記液晶材料を囲み封止するシール材とを備え、前記一対の基板の少なくとも一方の基板における基板端部近傍までかかり配置され、その基板端部を含む少なくとも一部において脆化した樹脂層を備え、前記樹脂層は前記基板端部より前記シール材の形成される領域までを埋めて設けられることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記脆化した樹脂層は、前記シール材を構成する樹脂層の一部が脆化されてなるものを含むことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記基板端部において、前記シール材よりなる端部と前記脆化した樹脂層よりなる端部が混在して配置され、当該基板端部における前記一対の基板間の前記シール材の厚みは、当該基板端部より離れた位置に配置される前記シール材の厚みに比べて薄いことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記一対の基板の表示領域において、当該基板上に、遮光層、色材層、オーバーコート層、柱状スペーサ、および有機平坦化層の何れかを備え、
前記脆化した樹脂層は、前記表示領域に設けられる前記遮光層、前記色材層、前記オーバーコート層、前記柱状スペーサ、および前記有機平坦化層の何れかを構成する樹脂層と同じ樹脂層が脆化されてなるものを含むことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記基板端部近傍において、前記表示領域に設けられる前記色材層および前記柱状スペーサの何れかを構成する樹脂層と同じ樹脂層が局所的に配置されることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記シール材が黒色或いは有色の樹脂層よりなり、前記脆化した樹脂層は、前記シール材を構成する前記黒色或いは有色の樹脂層と同じ樹脂層が脆化されてなるものを含むことを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記柱状スペーサが黒色或いは有色の樹脂層によりなり、
前記基板端部近傍において、当該柱状スペーサを構成する前記樹脂層と同じ樹脂層が局所的に配置されることを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記一対の基板は、何れも矩形の外形を有し、当該一対の基板における一方の基板の外形は他方の基板の外形端面より一部突出する突出部を有して重ね合わせ配置され、当該突出部において、端子領域が設けられ、
前記脆化した樹脂層は、前記他方の基板の基板端部のうち、前記端子領域が設けられる辺を除いた辺において、少なくとも配置されることを特徴とする請求項１から請求項７の何れか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記脆化した樹脂層は、前記端子領域が設けられる辺にも設けられ、
前記一方の基板における前記端子領域近傍の表面において、シール材の剥離を助ける役割をするシール剥離補助層が設けられることを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
液晶パネルが多面付けされた一対のマザーガラス基板を、前記液晶パネルを分断する切断ラインにまたがって配置される少なくともシール材を含んでなる樹脂層を介して対向配置し、その後、当該シール材により互いに貼り合わせることによりマザー液晶セル基板を形成する工程と、
前記マザー液晶セル基板における前記切断ライン上に局所的に光線を照射し、前記少なくともシール材を含んでなる樹脂層のうち、前記切断ライン上に配置される前記少なくともシール材を含んでなる樹脂層の少なくとも一部を脆化し、脆化された樹脂層を形成する工程と、
スクライブ切断を用い、前記切断ラインにまたがって形成される前記少なくともシール材を含んでなる樹脂層を、前記脆化された樹脂層も含めて、前記パネルを当該切断ラインに沿って分断する工程を備えたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記一対のマザーガラス基板の何れか一方において、表示領域に色材層および柱状スペーサを形成するとともに、前記色材層或いは前記柱状スペーサを構成する樹脂層と同じ樹脂層を前記切断ライン近傍において局所的に形成する工程を備え、
前記マザー液晶セル基板を形成する工程により設けられた前記少なくともシール材を含んでなる樹脂層は、
前記局所的に形成された樹脂層を含むとともに、前記シール材について、当該切断ライン近傍において、その厚みが、当該切断ラインより離れた位置に配置される前記シール材の厚みに比べて薄く形成されてなり、
前記脆化された樹脂層を形成する工程では、前記局所的に形成された樹脂層において、その吸収率が高い波長の光線を照射することを特徴とする請求項１０に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記色材層を構成する樹脂層と同じ樹脂層を含んでなる前記局所的に形成された樹脂層より、前記脆化された樹脂層を形成する工程においては、
当該色材層が赤のカラーフィルタ機能を有した樹脂層を含む場合には、波長が２７０ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲内であるレーザー光を、
当該色材層が緑のカラーフィルタ機能を有した樹脂層を含む場合には、波長が２７０ｎｍ〜４８０ｎｍの範囲内または６００ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲内であるレーザー光を、
当該色材層が青のカラーフィルタ機能を有した樹脂層を含む場合には、波長が２７０ｎｍ〜３９０ｎｍの範囲内または５２０ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲内であるレーザー光を、
それぞれ選択して照射することを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記表示領域および前記切断ライン近傍においてポリイミド樹脂よりなるオーバーコート層が形成され、
前記マザー液晶セル基板を形成する工程により設けられた前記少なくともシール材を含んでなる樹脂層は、当該オーバーコート層を含んでなり、
更に、前記脆化された樹脂層を形成する工程において、
当該オーバーコート層を含んでなる前記少なくともシール材を含んでなる樹脂層より、
前記脆化された樹脂層を形成する場合においては、
波長が４００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であるレーザー光を選択して照射することを特徴とする請求項１１或いは請求項１２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記脆化された樹脂層を形成する工程において、
紫外線或いは赤外線の波長域である光線を選択して照射することを特徴とする請求項１０或いは請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記脆化された樹脂層を形成する工程において、
前記切断ライン上および近傍に配置される前記シール材を構成する樹脂層についても、その少なくとも一部が脆化されることを特徴とする請求項１０から請求項１４の何れか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置およびその製造方法に係り、特に、狭額縁構造の液晶表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置においては、表示領域と、その周辺を額縁状に囲み配置される額縁領域が設けられる。この額縁領域については、表示領域拡大やデザイン性向上についての市場要求により、近年は、その幅方向のサイズが縮小される傾向にある（狭額縁化、或いは、その狭額縁化された構造については狭額縁構造などと呼ばれる）。
【０００３】
この狭額縁構造の液晶表示装置を実現する為には、額縁領域に配置される、アレイ基板と対向基板を接着するためのシール材の幅や、アレイ基板側に設けられる周辺配線領域などを狭めなければならない。一方、シール材の形成は一般的にはシール材を構成する樹脂をペースト状で基板上に塗布して形成することにより行なわれ、狭い幅のシール材を形成する為の一手段としては、その基板上に塗布するペースト状の樹脂の塗出量を減少させるように調整し、基板上に直接細いシール材を形成する方法が考えられる。少量の塗出量で基板上にペースト状の樹脂を塗布する場合、プロセスの制御が難しく、塗出量のバラツキの影響が大きくなる。その結果、塗布された樹脂が擦れやすくなること、或いは、塗布された樹脂の幅がばらつくことなどが起因となり、シール材の断線が生じやすい。つまり、狭い幅のシール材を有した狭額縁構造の液晶表示装置を安定的に作製することはできないことになる。
【０００４】
また、狭い幅のシール材を形成する為の別手段としては、基板上にシール材を構成する樹脂を形成する時点では、狭い幅とせずに、つまり、完成時のシール材の幅と比べて太い幅のシール材の状態で切断ラインにまたがって形成し、その後、シール材ごと基板を切断し、基板上の切断ラインにまたがって形成されたシール材を分割する切断プロセスを行なうことで、狭い幅のシール材を得る方法が考えられる。仮に、このシール材ごと基板を切断する切断プロセスが容易であれば、この方法により、狭い幅のシール材を有した液晶表示装置を安定的に作製することが可能となる。
【０００５】
一方、上記切断プロセスのベースとなる切断ラインに沿って基板を切断する切断方法に関して、一般的な液晶表示装置に用いられる液晶パネルを製造する際には、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板（アレイ基板と対向基板に対応するマザーアレイ基板とマザー対向基板）をシール材によって互いに貼り合わせた後に、切断ラインに沿って基板を切断する切断方法を行なうことによって複数の液晶セルに分離して製造される。この切断方法には、スクライブ−ブレイク方式やレーザー光切断方式などの切断方法の種類が存在する。レーザー光切断方式については、生産性などの点で問題が残っており、液晶表示装置の量産に汎用されるほど、一般的となっていないことから、ここでは、最も一般的な液晶パネル用ガラス基板の切断方法となるスクライブ−ブレイク方式の切断方法について以下説明する。
【０００６】
スクライブ−ブレイク方式の切断方法では、まず、円盤状の刃（スクライブホイール）を切断ラインに沿ってガラス基板表面上で転がすことで浅い傷（クラック）をライン状に形成する（スクライブ処理）。スクライブ処理のみでは基板は完全には分断されないため、このスクライブ処理により形成したライン状の浅い傷（スクライブラインとも呼ばれる）に圧力を加えることで、個々の液晶セル（液晶パネル）に分断する（ブレイク処理）。
【０００７】
ここで、先に例示した狭額縁構造の液晶表示装置を実現する為に有効と思われるシール材ごと基板を切断する切断プロセスについて、このスクライブ−ブレイク方式により行なった場合、シール材を構成する樹脂材料については、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂が主成分であり、基板を構成するガラスよりも粘性が高いことから、スクライブ処理によりガラス表面に形成されたクラックが、ブレイク処理を行なった際に、シール材に対しては垂直方向にクラックが進み難い。その結果、シール材が安定的に切断できず、切断面が乱れるという問題が発生する。従って、現実的には、切断ラインにまたがって太い幅のシール材を形成し、シール材ごと基板を切断する切断プロセスを用いて狭額縁構造の液晶表示装置を製造することは容易では無い。
【０００８】
これに対し、特許文献１〜特許文献３において、切断ラインにまたがって、完成時のシール材の幅と比べて太い幅のシール材を形成し、シール材ごと基板を切断するプロセスを用いるに際して、当該太い幅のシール材に重なる領域において、切断ライン上にまたがって柱状スペーサと同時形成した樹脂パターンを配置し、当該樹脂パターンとシール材ごと基板を切断する切断プロセスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１２−３２５０６号公報
【特許文献２】特許第４９６１２７１号公報
【特許文献３】特開２０１１−７５６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
これらの方法では、スクライブ−ブレイク方式による切断に際して障害となるシール材の厚みが、切断ライン上で薄くなることで、シール材の分断自体を容易にすることが期待される。然しながら、シール材が薄くなったことに代わって配置される柱状スペーサと同時形成した樹脂パターンについては、柱状スペーサがアクリル樹脂などで設けられることが一般的であることから、これら樹脂パターンもアクリル樹脂などで設けられることとなり、有機樹脂で設けられる点においては、シール材を構成する樹脂材料と類似した材料特性を持つ。従って、切断ライン上に設けられる構成の強度面では大差がなく、これら多少薄くなったシール材と柱状スペーサと同じ材料よりなる樹脂パターンが積層されてなる構成に対しては垂直方向にクラックが進み難く、切断が容易ではないことに変わりがない。つまり、特許文献１〜特許文献３の構成を用いたとしても、スクライブ−ブレイク方式の切断方法によって安定的な切断をすることはできないことになる。つまり、従来においては、狭い幅のシール材を有した狭額縁構造の液晶表示装置を安定的に作製するために有効な方法、具体的な構造などについて提案するものは無かった。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するために為されたものであり、その目的は、切断ラインにまたがってシール材を形成し、シール材ごと基板を切断する切断プロセスを用いた場合においても、スクライブ−ブレイク方式による安定的な切断を可能とする製造方法、或いは、狭額縁構造の液晶表示装置を安定的に作製するために有効な製造方法、或いは、比較的低コストで製造可能な狭額縁構造の液晶表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の液晶表示装置においては、対向配置されるガラスよりなる一対の基板間に配置され、当該一対の基板を貼り合わせるとともに液晶材料を囲み封止するシール材を備え、更に、この一対の基板の少なくとも一方の基板における基板端部近傍までかかり配置され、その基板端部を含む少なくとも一部において脆化した樹脂層を備え、この樹脂層は基板端部よりシール材の形成される領域までを埋めて設けられるものである。
【発明の効果】
【００１３】
切断ラインにまたがってシール材を形成し、シール材ごと基板を切断する切断プロセスを用いた場合において、安定的なスクライブ−ブレイク方式による切断を可能とすること、狭額縁構造の液晶表示装置を安定的に作製すること、或いは、比較的低コストにて狭額縁構造の液晶表示装置を得ることなど可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１の液晶表示装置における液晶パネルの平面図および要部断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の液晶表示装置の製造工程におけるマザー液晶セル基板の平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１の液晶表示装置の製造工程における脆化層の形成工程の説明図である。
【図４】本発明の実施の形態１変形例の液晶表示装置の製造工程におけるマザー液晶セル基板の平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１変形例の液晶表示装置の製造工程の詳細説明図である。
【図６】本発明の実施の形態１変形例の液晶表示装置の製造工程の詳細説明図である。
【図７】本発明の実施の形態２の液晶表示装置における液晶パネルの要部断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２の液晶表示装置の製造工程に関係する樹脂膜の光吸収特性を示すグラフである。
【図９】本発明の実施の形態２の第１変形例の液晶表示装置における液晶パネルの要部断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２の第２変形例の液晶表示装置における液晶パネルの要部断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２の第３変形例の液晶表示装置における液晶パネルの要部断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３の液晶表示装置における液晶パネルの要部断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３の変形例の液晶表示装置における液晶パネルの要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施の形態１．
本実施の形態１の液晶表示装置に用いられる液晶パネルの構成について図１を用いて説明する。図１（ａ）および図１（ｂ）は、液晶パネル全体の構成の平面図と、要部断面図をそれぞれ示しており、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ｂ断面線における断面図に対応する。なお、図は模式的なものであり、示された構成要素の正確な大きさなどを反映するものではない。特に、アレイ基板と対向基板間に配置される構成については、説明の便宜上、双方の基板の厚みに比べて、基板間の距離や基板面に垂直方向の長さなどを誇張して図示している。また、図面が煩雑とならないよう、発明の主要部以外の省略や構成の一部簡略化などを適宜行っている。以下の図においても同様とする。更に、以下の図においては、図中、既出の図において説明したものと同一の構成要素には同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００１６】
ここでは、１例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）をスイッチング素子に用いて動作される液晶パネルへ本発明を適用した場合について説明を行うことにする。図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるとおり、この液晶パネルは、ＴＦＴなどのスイッチング素子ＳＷと画素電極ＰＥがアレイ状に配列して設けられるＴＦＴアレイ基板（以下、アレイ基板）１０と、このアレイ基板１０に対して対向して位置合わせして配置され、画像を表示する表示領域１００を有する対向基板２０と、表示領域１００に対応する領域を囲うように配置され、対向基板２０とアレイ基板１０との間の間隙を密封するシール材１１を備えている。
【００１７】
また、このシール材１１により密封され、対向基板２０とアレイ基板１０との間に挟まれる間隙の少なくとも表示領域１００に対応する領域に液晶層３０が挟持されている。つまり、対向基板２０とアレイ基板１０との間に液晶層３０を構成する液晶材料が配置され、シール材１１は、対向基板２０とアレイ基板１０とを貼り合わせるとともに、この液晶材料を囲み封止している。また、このシール材１１は、表示領域１００に対応する領域外側に配置される額縁領域１０１に形成される。更に、図１（ｂ）の断面図に示されるとおり、額縁領域１０１において、このシール材１１の外側に脆化した樹脂層である脆化層１３が設けられている。なお、額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造が本実施の形態１の液晶パネルの特徴的な構成であることから、図１（ｂ）の断面図を用いて別途説明を行なう。
【００１８】
また、アレイ基板１０および対向基板２０の外形は何れも矩形となっており、アレイ基板１０の外形の方が、対向基板２０の外形よりも大きく、対向基板２０の外形端面より一部突出する突出部を有して重ね合わせ配置されている。ここでは、図示されるとおり、対向基板２０の１辺に対して、上記のアレイ基板１０の突出部が設けられ、当該突出部はアレイ基板１０における端子領域１０１Ｔの配置される１辺に設けられることになる。
【００１９】
また、図１（ａ）の平面図中では、表示領域１００となる矩形領域を点線で囲み、額縁領域１０１との境界としている。なお、ここで使用した額縁領域１０１については、液晶パネルのアレイ基板１０上、対向基板２０上、或いは両基板間に挟まれる領域において、表示領域１００外側に位置する表示領域１００を取り囲む額縁状の領域、即ち表示領域１００を除く全ての領域のことを意味し、表示領域１００についても、液晶パネルのアレイ基板１０上、対向基板２０上、或いは両基板間に挟まれる領域の全てにおいて使用することとし、本明細書中においては全て同様の意味にて使用する。
【００２０】
更にアレイ基板１０と対向基板２０間には、図１（ｂ）の断面図に示されるとおり、基板間に所定の一定範囲内の間隙を形成し保持する柱状スペーサ１４が表示領域１００内に配置される。なお、柱状スペーサ１４は、図１（ｂ）中では表示領域１００の周縁部に配置される１つのみを図示しているが、表示領域１００内の全体において所定の密度で多数配置される。
【００２１】
続いて、上述の対向基板２０の詳細な構成について説明する。対向基板２０は、透明基板である厚み０．７ｍｍ程度の一般的なガラスよりなるガラス基板１の上に各構成が配置される。先ず、このガラス基板１の液晶層３０側の表面において、額縁領域１０１より表示領域１００に跨って遮光層３が設けられる。また、少なくとも表示領域１００において、カラーフィルタを構成する色材層４が設けられる。更に、色材層４と遮光層３の表面を覆い、これら色材層４と遮光層３で形成される表面段差を平坦化することで対向基板２０の表面を平坦化する透明樹脂層よりなる平坦化膜であるオーバーコート層５などを有している。また、少なくとも表示領域１００における液晶層３０と接する最表面に液晶分子を配向させる配向膜６が設けられる。
【００２２】
また、図示を省略しているが対向基板２０の何れか一方の表面には、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｈｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜などの透明導電膜が設けられる。この透明導電膜は対向基板２０の液晶層３０側の表面に設けられる場合には液晶層３０に電界を印加する対向電極として設けられるものであり、液晶層３０と反対側の表面が設けられる場合には接地接続され静電気防止用のシールド層として設けられるものである。また、対向基板２０の液晶層３０と反対側における最表面においては、偏光板８が設けられる。対向基板２０の主な構成としては、概ね上記説明のとおりである。なお、柱状スペーサ１４については、対向基板２０側の表面に固着して設けられる場合が多く、その場合には、対向基板２０の構成に含まれることとなる。
【００２３】
また、色材層４は、感光性樹脂中に顔料や染料などを分散させた樹脂層によりなり、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色などの特定の波長範囲の光を選択的に透過するカラーフィルタとして機能し、これら異なる色の色材層４のパターンが規則的に配列して構成される。また、遮光層３は、ブラックマトリクス（Ｂｌａｃｋ  Ｍａｔｒｉｘ：ＢＭ）とも呼ばれ、各色の色材層４間を遮光するため、或いは表示領域１００に対応する領域外側に配置される額縁領域１０１を遮光するために設けられる遮光層である。また、遮光層３については、例えば、感光性樹脂中にカーボン系黒色顔料やチタン系黒色顔料などを分散させてなる、いわゆる樹脂ＢＭを用いても良いし、ある程度の反射防止機能を有した酸化Ｃｒ膜が表面に設けられた金属Ｃｒよりなる、いわゆるＣｒ−ＢＭを用いても良いが、本実施の形態１では、樹脂ＢＭからなる遮光層３を選択した。
【００２４】
また、図示省略しているが、対向基板２０表面に形成される配向膜６については、柱状スペーサ１４の形成後に配向膜６とする配向膜材料は塗布されることから、図示されるとおり、主に表示領域１００内の柱状スペーサ１４の形成部分以外の領域に形成されるものの、柱状スペーサ１４の表面にも配向膜材料は塗布されていることになる。然しながら、柱状スペーサ１４の表面に形成される配向膜材料自体は比較的薄く形成されることや、柱状スペーサ１４の表面では配向処理された配向膜６としての実質的な機能を有さないことから図示を省略している。
【００２５】
続いて、上述のアレイ基板１０の詳細な構成について説明する。アレイ基板１０についても、対向基板２０と同様に透明基板である厚み０．７ｍｍ程度の一般的なガラスよりなるガラス基板２上に各構成が配置される。先ず、アレイ基板１０における表示領域１００に設けられる構成より、以下、順に説明する。アレイ基板１０は、表示領域１００において、このガラス基板１の液晶層３０側の表面において、液晶を配向させる配向膜７と、配向膜７の下部において設けられ、アレイ基板１０或いは対向基板２０の基板面に設けられる対向電極（図示省略）との間に電界を発生し液晶層３０内の液晶分子を駆動する電圧を印加する電極である画素電極ＰＥと、この画素電極ＰＥに電圧を書き込むＴＦＴなどよりなるスイッチング素子ＳＷと、スイッチング素子ＳＷに信号を供給する配線である複数のゲート配線ＧＬおよびソース配線ＳＬなどを有している。
【００２６】
また、ＴＦＴなどよりなるスイッチング素子ＳＷについては、より詳細な構成については説明を省略するが、図１（ａ）に示されるとおり、アレイ基板１０上の表示領域１００において、其々縦横に複数本配列して設けられるゲート配線ＧＬとソース配線ＳＬの各交差部近傍に設けられる。また、画素電極ＰＥについては、ゲート配線ＧＬとソース配線ＳＬにより囲まれる各画素領域内にマトリクス状に配列して形成される。また、額縁領域１０１においては、個々の電極については図示省略するが、端子電極が端子領域１０１Ｔ内に多数配列して設けられる。また、ゲート配線ＧＬやソース配線ＳＬと端子電極間を接続する周辺配線についても額縁領域１０１に配置される。また、アレイ基板１０のガラス基板２の液晶層３０と反対側における最表面においては、偏光板９が設けられる。アレイ基板１０の主な構成としては、概ね上記説明のとおりである。
【００２７】
以上説明のとおり、本実施の形態１の液晶パネルは構成される。更に、液晶パネルに対し、対向基板２０の表示領域１００に形成される表示面と反対側には、アレイ基板１０の基板面に対向して光源となるバックライトユニット（図示省略）が、バックライトユニットからの光を調整する機能を有する光学シート（図示省略）を介して配置され、これら部材と共に表示領域１００の表示面の部分が開放された筐体（図示省略）の中に収納され、本実施の形態１の液晶表示装置が構成される。
【００２８】
続いて、本発明での特徴的な構成である額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造について、図１（ｂ）の断面図を用いて詳細説明を行う。図１（ｂ）に示されるとおり、脆化層１３は、アレイ基板１０および対向基板２０の双方の基板端に対応するパネル端部１２において設けられ、シール材１１、遮光層３、およびオーバーコート層５を構成する樹脂層の一部、具体的にはパネル端部１２を含む一部が脆化してなる樹脂層よりなる。つまり、本実施の形態１の液晶パネルにおいては、シール材１１を構成する樹脂層と、脆化した樹脂層よりなる脆化層１３とが一体化してなる樹脂層が、対向配置されるアレイ基板１０と対向基板２０の基板端に対応するパネル端部１２近傍まで設けられるとともに、その一体化してなる樹脂層には、当該パネル端部１２を含んだ少なくとも一部において脆化した樹脂層よりなる脆化層１３が設けられる構造を有している。また、シール材１１を構成する樹脂層と、脆化した樹脂層よりなる脆化層１３とが、一体化して構成されることから、この脆化層１３をその一部に含んで一体化してなる樹脂層はパネル端部１２よりシール材１１の形成される領域までを埋めて設けられることになる。
【００２９】
なお、ここでは、脆化層１３について、遮光層３を構成する樹脂層を脆化したものが含まれる例により説明を行なったが、遮光層３については、樹脂層ではない金属Ｃｒにより構成される場合もあり、その場合には脆化処理を行なって脆化層１３を形成することが難しいこと、一方、遮光層３自体については特に切断工程において障害とならないこともあり、脆化層１３について、遮光層３より脆化処理を行なって形成されたものを含まない構成としても良い。
【００３０】
続いて、上記のとおり、その構成について説明した本実施の形態１の液晶表示装置の製造方法、特に、その液晶パネルの構造的な特徴に関係する製造方法について、以下、図２および図３を用いて説明する。本実施の形態１の液晶パネルにおいても、一般的な液晶表示装置に用いられる液晶パネルを製造する際と同じく、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板をシール材１１によって互いに貼り合わせた後に、切断によって複数の液晶セルに分離することにより製造される。ここで、図２は、上記説明のとおり、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板をシール材１１によって互いに貼り合わせる工程を経た後の状態と、続いて行なわれる複数の液晶セルに分離する切断工程における切断位置などを示した説明図である。また、図３は、上記の切断工程が行なわれる前に形成される脆化層１３を示した説明図であって、図３（ａ）は、その液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板において、図１（ｂ）を用いて説明した額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造部分に対応する断面図を示した説明図であり、図３（ｂ）は、脆化層１３の形成位置の平面的な配置を示した説明図である。
【００３１】
本実施の形態１の液晶パネルの製造工程では、先ず、一般的な液晶表示装置に用いられる液晶パネルを製造する際と同じく、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板（アレイ基板１０と対向基板２０に、それぞれ対応するマザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍ）についてシール材１１により互いに貼り合わせる工程を経て、図２（ａ）に示されるとおり、マザー液晶セル基板が製造される。また、このマザー液晶セル基板を製造する際においては、液晶材料をシール材１１により囲まれた領域内に封入する手段として、この一対の基板であるマザーアレイ基板１０Ｍおよびマザー対向基板２０Ｍの何れか一方の基板表面に液晶材料を複数の液滴として配置した後に両方の基板間に挟み込むことによりシール材１１により囲まれる領域内に封止して形成する公知の製造プロセスとなる滴下注入（ＯＤＦ：Ｏｎｅ  Ｄｒｏｐ  Ｆｉｌｌｉｎｇ）方式を用いることより、シール材１１により囲まれた領域内に液晶層３０を形成する。
【００３２】
なお、ＯＤＦ方式を用いて液晶層３０を形成すると、シール材１１の一部に液晶材料を注入するための開口部となる注入口を設ける必要が無く、狭額縁化に有利となることから、ＯＤＦ方式を用いた例について説明を行ったが、液晶層３０を形成するための別方法として公知の一般的な製造プロセスとなる真空注入方式により製造しても良い。真空注入方式により液晶層３０を形成する場合には、シール材１１の一部に液晶材料を注入するための開口部となる注入口を設ける工程を行なうとともに、液晶層３０の形成については、マザー液晶セル基板に対して以下で説明する複数の液晶セルに分離する切断工程を行なった後に、公知の真空注入方式による液晶材料の注入プロセスに従って、各液晶セルのそれぞれのシール材１１の一部に設けられた注入口より液晶材料を注入することにより行なうことになる。
【００３３】
また、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍの製造については、それぞれの基板の表面に対して、先に説明した各構成のパターンなどの形成が行われることで製造されるが、一般的な液晶パネルにおけるマザーアレイ基板１０Ｍ或いはマザー対向基板２０Ｍの製造方法と同様であるので、製造方法に関する詳細な説明は省略する。
【００３４】
図２（ａ）に示すとおり、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍがシール材１１を介して対向配置され、その後、シール材１１に対する硬化処理が行なわれることにより、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍがシール材１１により互いに貼り合わされ、マザー液晶セル基板が製造される。その後、図２（ｂ）における切断ラインＳＬ１〜切断ラインＳＬ３にて示される切断位置において、複数の液晶セルに分離する切断工程を行う。この切断工程において用いられる切断方法としては、スクライブ−ブレイク方式を用いて切断を行なう点においては、従来、最も一般的な切断方法を用いることとなるが、このスクライブ−ブレイク方式により複数の液晶セル間を分離する切断を行なうに際して、図２（ｂ）において示されるとおり、切断ラインＳＬ１〜切断ラインＳＬ３で示される各切断位置について、シール材１１との関係により、各切断ラインにまたがってシール材１１が形成されている点が本実施の形態１の液晶パネルの製造方法における第１の特徴となっている。なお、図３（ａ）のシール材１１の近傍での断面図においても、切断位置として、切断ライン１２Ｓの位置を示しているとおり、シール材１１は切断ライン１２Ｓの両側にまたがって形成されていることが判る。
【００３５】
より具体的な、切断ラインＳＬ１〜切断ラインＳＬ３で示される各切断位置と、各液晶パネルを構成するアレイ基板１０および対向基板２０の外形との関係、或いは、シール材１１との関係については、図２（ｂ）において示されるとおりであり、順に説明する。先ず、切断ラインＳＬ１は、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍの双方を分断する切断位置に対応し、更に、シール材１１の形成領域にかかり設けられる切断位置となり、アレイ基板１０の外形と対向基板２０の外形が一致する位置に対応する。また、切断ラインＳＬ２は、マザーアレイ基板１０Ｍは分断されず、マザー対向基板２０Ｍのみを分断する切断位置に対応し、対向基板２０の外形において、端子領域１０１Ｔに隣接する位置に対応する。また、本実施の形態１では、切断ラインＳＬ２の部分を、シール材１１の形成領域にかからないように、対向基板２０の外形の端部をシール材１１の形成領域よりも外側、つまり、逆に言えば、この端子領域１０１Ｔの設けられる辺では、対向基板２０の外形の端部よりも内側にシール材１１の形成位置を配置している。最後に、切断ラインＳＬ３は、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍの双方を分断する切断位置に対応するが、アレイ基板１０の外形において、端子領域１０１Ｔの設けられる辺の位置に対応する。更に、切断ラインＳＬ３は、対向基板２０の配置されない位置に対応し、基本的にはアレイ基板１０と対向基板２０間に設けられるシール材１１とも干渉しない位置に対応する。
【００３６】
なお、スクライブ処理を行なう場合には、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍの双方を分断する切断位置となる切断ラインＳＬ１と切断ラインＳＬ３では、マザーアレイ基板１０Ｍ側とマザー対向基板２０Ｍ側の両面に対してスクライブ処理が行なわれ、マザー対向基板２０Ｍのみを分断する切断位置となる切断ラインＳＬ２においては、マザー対向基板２０Ｍ側の片面に対してのみスクライブ処理が行なわれることになる。
【００３７】
上記説明のとおり、図２（ｂ）における切断ラインＳＬ１〜切断ラインＳＬ３にて示される切断位置において、複数の液晶セルに分離する切断工程を行うこととなる。特に、本実施の形態１の液晶パネルの製造方法においては、当該切断工程に先立って、切断ラインＳＬ１〜切断ラインＳＬ３のうち、特にシール材１１の形成領域にかかる切断ラインＳＬ１上において、シール材１１を介した切断位置でのスクライブ処理によって行なう切断を補助するために、シール材１１を構成する樹脂層と比べて脆い材質よりなる樹脂層、つまり、脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成する工程を行なう点が第２の特徴となっている。
【００３８】
この脆化した樹脂層よりなる脆化層１３は、具体的には、図３（ａ）の断面図に示されるとおり、切断ライン１２Ｓ上にまたがって配置される少なくともシール材１１を含んでなる樹脂層となるシール材１１、遮光層３、オーバーコート層５を構成する樹脂層に対して、例えば、切断ライン１２Ｓ近傍に局所的にレーザー光を照射することにより強度を劣化させ、切断ライン１２Ｓ近傍に配置されるこれら樹脂層を脆くすること、つまり、これら樹脂層を脆化することにより設けられる。なお、脆化層１３の形成位置としては、図３（ｂ）において、その平面的な配置が示されるとおり、シール材１１の形成領域のうち、切断ラインＳＬ１とシール材１１の形成領域が重複する位置、つまり、対向基板２０の外形のうち、端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺に対応するコの字形状に形成している。なお、端子領域１０１Ｔの設けられる辺が２辺である場合には、脆化層１３は当該２辺を除いた残り２辺に形成すれば良い。
【００３９】
続いて、この実施の形態１の製造方法における特徴的な製造工程となるシール材１１、遮光層３、オーバーコート層５などよりなる樹脂層に対して強度を劣化或いは脆化させる工程について、詳細に説明する。これら樹脂層にレーザー光が照射されることで、樹脂を構成する分子が分子間の結合が解離されながら分子およびイオンなどになるアブレーションを発生する。これにより、元の樹脂の材質が分子レベルで変性し、樹脂を構成する分子が乱れた配列となることによって、樹脂層の元の材質と比べて光吸収性或いは遮光性を有した有機層に変化される場合や、樹脂層の元の材質より、可塑性や延性を失い、脆く壊れやすい材質となる。つまり、脆化された材質となる。なお、上記の樹脂を構成する分子が乱れた配列となること、或いは脆化された材質となることというのは、狭義には、一般的に樹脂に熱を印加した際に生ずる着色、変色、或いは炭化などの変質状態を含むものである。また、ここで言う光吸収性、或いは遮光性は、主に可視光領域の光に関するものである。
【００４０】
以上のように、図３にて示されるとおり、特に切断ラインＳＬ１とシール材１１の形成領域が重複する位置において、切断ラインＳＬ１の近傍において、脆化した樹脂層よりなる脆化層１３が設けられた状態で、続いて、図２（ｂ）において、切断ラインＳＬ１〜切断ラインＳＬ３にて示される切断位置、或いは、図３（ｂ）において、切断ライン１２Ｓにて示される切断位置において、スクライブ−ブレイク方式を用いて複数の液晶セルに分離する切断工程が行なわれる。その結果、アレイ基板１０と対向基板２０などにより構成される各液晶セルに分断が行われる。なお、図３（ｂ）において、切断ライン１２Ｓで示される位置が、液晶パネルの完成時の構成における断面図である図１（ｂ）におけるパネル端部１２の位置に対応することになる。
【００４１】
また、この切断工程を経て分断された各液晶セルに対して、引き続いて、各製造工程が行なわれることにより、本実施の形態１の液晶パネルおよび液晶表示装置の製造が行われる。但し、以降の製造工程においては、公知の一般的な液晶パネルの製造方法、或いは、公知の液晶表示装置の製造方法と同様の製造方法により製造を行えば良いことから、詳細説明は省略する。
【００４２】
本実施の形態１の液晶表示装置の構成および製造方法については、以上説明のとおりであり、続いて、実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法による作用および効果について説明する。この実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法の作用としては、先ず、実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法では、従来の製造方法と同様にスクライブ−ブレイク方式にて液晶パネルを切断するが、特に、先に説明したとおり、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１が形成されるという第１の特徴を有していることから、このシール１１を構成する一般的な樹脂層は、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍのガラス基板１、２を構成するガラスと比べて粘性が高いため、シール１１に対しては垂直方向にクラックが進み難い。
【００４３】
一方、本実施の形態１では、切断ライン１２Ｓにまたがって設けられるシール材１１の形成領域において、その切断ライン１２Ｓの近傍において、脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成する工程が行なわれるという第２の特徴を有していることから、切断ライン１２Ｓにまたがって設けられるシール材１１が、全て均一な材質ではなく、特に切断ライン近傍において、脆化した樹脂層よりなる脆化層１３が設けられ、この脆化層１３は、シール材１１を構成する樹脂層と比べて脆い材質よりなる樹脂層よりなる。従って、このように切断ライン１２Ｓ近傍において、シール材１１の代わりに、この脆化した樹脂層よりなる脆化層１３が配置された状態でスクライブ−ブレイク方式による切断が行なわれることにより、マザーアレイ基板１０Ｍ或いはマザー対向基板２０Ｍの表面にスクライブ処理によって形成されたクラックが、続いて行なわれるブレイク処理を経た際において、脆化層１３に対しても、ある程度垂直方向にクラックが進み易くなる。その結果、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置した場合においても、安定的なスクライブ−ブレイク切断が可能となる。更に、当該切断工程における不良発生が減り、高歩留りで製造できることになる。
【００４４】
以上説明を行なった実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法によれば、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置することにより液晶表示装置を狭額縁化することができるとともに、その製造時において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程を安定的に行なうことができ、当該切断工程における不良発生が減り、高歩留りで製造できることになる。その結果として、当該狭額縁化された液晶表示装置を比較的低コストで得ることができる。
【００４５】
以上説明を行なった実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法においては、液晶パネルの額縁領域１０１のうち、端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺において、その外形、つまり、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置し、当該シール材１１の形成領域内で切断ライン１２Ｓの近傍に配置する脆化した樹脂層よりなる脆化層１３についても、端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺において配置した構成の例について説明を行なった。額縁領域１０１の全ての辺で狭額縁化ができる点では、端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含めて、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置し、当該部分に樹脂層よりなる脆化層１３も配置した方が望ましい。
【００４６】
但し、この端子領域１０１Ｔの設けられる辺の切断位置では、マザー対向基板２０Ｍのみ切断され、マザーアレイ基板１０Ｍは切断されないことから、切断工程を経た後も、端子領域１０１Ｔ側に配置されるシール材１１により、端子領域１０１Ｔに配置するマザー対向基板２０Ｍの破材がマザーアレイ基板１０Ｍに固着された状態となり、切断ライン１２Ｓ上に脆化層１３を設けただけでは上手く切断工程を行なうことができない。つまり、更なる工夫が必要となる。そこで、以下では、端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含めて、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置するとともに、端子領域１０１Ｔでの切断についても不具合を生じないための対策を行なった実施の形態１の変形例の液晶表示装置およびその製造方法について説明を行なう。
【００４７】
この端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含めて、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置した構成とした変形例について、図４および図５を用いて説明を行う。なお、説明については、実施の形態１との変更部分について重点的に行ない、適宜、重複する構成については説明を省略することとする。ここで、図４（ａ）および図４（ｂ）は、それぞれ、実施の形態１との変更部分となる液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板をシール材１１によって互いに貼り合わせる工程を経た後の状態と、続いて行なわれる複数の液晶セルに分離する切断工程における切断位置などを示した説明図であって、実施の形態１の図２（ａ）および図２（ｂ）に対応する。
【００４８】
本実施の形態１の変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、図４（ａ）および図４（ｂ）に示されるとおり、切断ラインＳＬ１〜切断ラインＳＬ３で示される各切断位置と、各液晶パネルを構成するアレイ基板１０および対向基板２０の外形との関係、或いは、シール材１１との関係について、対向基板２０の外形に対応する切断ラインＳＬ１と切断ラインＳＬ２の切断位置において、対向基板２０の外形端部における端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含め、全ての辺において、切断ラインＳＬ１と切断ラインＳＬ２にまたがってシール材１１が配置されている。
【００４９】
本実施の形態１の変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、以上説明のとおり、対向基板２０の外形端部における端子領域１０１Ｔの設けられる辺、つまり、対応する切断ラインＳＬ２の部分においても、当該切断ラインＳＬ２にまたがってシール材１１が配置されている。従って、実施の形態１と同様にシール材１１の形成領域と重なる切断ラインＳＬ１と切断ラインＳＬ２の近傍に脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を配置しただけでは、先に説明したとおり、端子領域１０１Ｔに配置されるマザー対向基板２０Ｍの破材がマザーアレイ基板１０Ｍに固着された状態となり、上手く切断工程を行なうことができない。そこで、この端子領域１０１Ｔに配置されるマザー対向基板２０Ｍの破材について、マザーアレイ基板１０Ｍより容易に除去可能とする２例の方法について、それぞれ、図５或いは図６を用いて説明を行う。
【００５０】
先ず、１例目の方法について、図５を用いて説明を行う。ここで、図５（ａ）は、額縁領域１０１のうち、特に端子領域１０１Ｔの配置される額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造部分に対応する断面図を示した説明図であり、実施の形態１における図３（ａ）に対応する。また、図５（ｂ）は、脆化層１３の形成位置の平面的な配置を示した説明図であって、実施の形態１における図３（ｂ）に対応する。先ず、図５（ａ）に示されるとおり、本実施の形態１の変形例における１例目の方法においては、端子領域１０１Ｔに近接する切断位置となる切断ラインＳＬ２での切断を行なった際にマザーアレイ基板１０Ｍより分離する必要があるマザー対向基板２０Ｍの破材１５の除去を容易とするために、破材１５とマザーアレイ基板１０Ｍ間に配置されるシール材１１と、マザーアレイ基板１０Ｍとの間にシール剥離補助層１６を配置している。具体的には、シール剥離補助層１６はマザーアレイ基板１０Ｍの表面に配置される。
【００５１】
シール剥離補助層１６の役割としては、破材１５と一体化されてなるシール材１１が、マザーアレイ基板１０Ｍより剥がれることを助ける役割をするものであり、例えば、互いに密着力の低い二層膜或いは当該二層膜を含む多層膜などより構成する。より具体的には、例えば、表示領域１００内に配置されるスイッチング素子（ＴＦＴ）ＳＷのチャネル層を構成するアモルファスシリコン膜上にシリコン窒化膜を形成した二層膜などを用いることができる。このような層構成の場合には、シール剥離補助層１６の形成領域の様な１辺がミリ単位の比較的大きな連続パターンよりなる場合、互いの層間の密着力は低くなり、容易に層間で剥離することができる。また、以降で説明する他の実施の形態で例示するように、マザーアレイ基板１０Ｍの表面に有機平坦化膜を設けた構成を用いる場合には、当該有機平坦化膜上に直接形成された透明導電膜であるＩＴＯ膜のバターンについては、比較的、有機平坦化膜表面に対する密着力が低いことから、平坦化膜上に直接形成された当該ＩＴＯ膜パターンをシール剥離補助層１６として用いても良い。特に、表示領域１００に設けられる画素電極ＰＥや端子領域１０１Ｔに設けられる端子電極についても一般的にＩＴＯ膜パターンにより設けられることから、画素電極ＰＥ或いは端子電極とＩＴＯ膜パターンよりなるシール剥離補助層１６は同時に形成することも可能である。
【００５２】
以上の説明のとおり、シール剥離補助層１６を配置したマザーアレイ基板１０Ｍを用いたうえで、図５（ｂ）に示すとおり、本実施の形態１の変形例においては、シール材１１の形成領域と重なる切断ラインＳＬ１と切断ラインＳＬ２の上に脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を配置し、具体的には、実施の形態１で説明したとおり、これら切断ラインＳＬ１と切断ラインＳＬ２近傍のシール材１１、遮光層３、オーバーコート層５などの樹脂層に対して、局所的にレーザー光を照射することによって、脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成する。
【００５３】
続いて、実施の形態１と同様に、図４（ｂ）において、切断ラインＳＬ１〜切断ラインＳＬ３にて示される切断位置において、スクライブ−ブレイク方式を用いて複数の液晶セルに分離する切断工程を行ない、アレイ基板１０と対向基板２０などにより構成される各液晶セルに分断することができる。
【００５４】
特に、この１例目の方法を用いた実施の形態１の変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、対向基板２０の外形端部における端子領域１０１Ｔの設けられる辺、つまり、対応する切断ラインＳＬ２の部分においても、当該切断ラインＳＬ２にまたがってシール材１１が配置されているにも関わらず、当該切断ラインＳＬ２部分におけるマザーアレイ基板１０Ｍ表面にシール剥離補助層１６が配置されていることから、端子領域１０１Ｔに配置されるマザー対向基板２０Ｍの破材１５について、特に、この破材１５に固着されたシール材１１が、脆化層１３の部分において液晶パネル側に残存されるシール材１１より分断させるとともに、シール剥離補助層１６の部分において液晶パネル側の構成となるアレイ基板１０表面より剥がれて分離されることで、破材１５および固着されたシール材１１を液晶パネルより容易に除去することが可能となる。
【００５５】
続いて、２例目の方法について、図６を用いて説明を行う。ここで、図６（ａ）は、額縁領域１０１のうち、特に端子領域１０１Ｔの配置される額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造部分に対応する断面図を示した説明図であり、実施の形態１における図３（ａ）に対応する。また、図６（ｂ）は、脆化層１３の形成位置の平面的な配置を示した説明図であって、実施の形態１における図３（ｂ）に対応する。先ず、図６（ａ）に示されるとおり、本実施の形態１の変形例における２例目の方法においては、端子領域１０１Ｔに近接する切断位置となる切断ラインＳＬ２での切断を行なった際にマザーアレイ基板１０Ｍより分離する必要があるマザー対向基板２０Ｍの破材１５の除去を容易とするために、破材１５とマザーアレイ基板１０Ｍ間に配置されるシール材１１について、全て脆化した樹脂層よりなる脆化層１３Ｔとされている。
【００５６】
なお、この脆化層１３Ｔについては、実施の形態１において、各切断位置に配置される脆化層１３を形成する際において、その形成範囲を変更するのみで良い。つまり、この２例目の方法を用いた実施の形態１の変形例においては、これら切断ラインＳＬ１と切断ラインＳＬ２近傍のシール材１１、遮光層３、オーバーコート層５などの樹脂層に対して、局所的にレーザー光を照射することによって、脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成するのであるが、図６（ｂ）に示すとおり、その脆化層１３の形成位置としては、端子領域１０１Ｔに近接する切断ラインＳＬ２部分のみ、切断ラインＳＬ２上とその外側に配置されるシール材１１に対してレーザー光を照射し、全て脆化層１３Ｔに変換する。端子領域１０１Ｔ以外の他の３辺の切断ラインＳＬ１上においては、特に実施の形態１より変更する必要はなく、切断ラインＳＬ１上近傍のみに対してレーザー光を照射し、切断ラインＳＬ１上近傍のみを脆化層１３に変換すれば良い。
【００５７】
続いて、実施の形態１と同様に、図４（ｂ）において、切断ラインＳＬ１〜切断ラインＳＬ３にて示される切断位置において、スクライブ−ブレイク方式を用いて複数の液晶セルに分離する切断工程を行ない、アレイ基板１０と対向基板２０などにより構成される各液晶セルに分断することができる。
【００５８】
特に、この２例目の方法を用いた実施の形態１の変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、対向基板２０の外形端部における端子領域１０１Ｔの設けられる辺、つまり、対応する切断ラインＳＬ２の部分においても、当該切断ラインＳＬ２にまたがってシール材１１が配置されているにも関わらず、当該切断ラインＳＬ２部分におけるシール材１１が、破材１５とマザーアレイ基板１０Ｍ間に配置されるシール材１１について、全て脆化した樹脂層よりなる脆化層１３Ｔとされていることから、端子領域１０１Ｔに配置されるマザー対向基板２０Ｍの破材１５について、特に、この破材１５に固着されたシール材１１より変換された脆化層１３Ｔの部分において液晶パネル側に残存されるシール材１１より分断させるとともに、同じく脆化層１３Ｔの部分において液晶パネル側の構成となるアレイ基板１０表面より剥がれて分離されることで、破材１５を液晶パネルより容易に除去することが可能となる。
【００５９】
なお、上記のとおり、製造方法について具体的に説明を行なった実施の形態１の変形例の液晶表示装置の構成としては、実施の形態１の液晶表示装置の構成より、端子領域１０１Ｔの配置される額縁領域１０１においても、シール材１１を構成する樹脂層と脆化した樹脂層よりなる脆化層１３とが一体化してなる樹脂層が、対向基板２０の基板端部近傍まで設けられるとともに、その一体化してなる樹脂層には、当該基板端部を含んだ少なくとも一部において脆化した樹脂層よりなる脆化層１３が設けられる構造を有している点、更に、１例目の方法を用いた変形例の場合には、端子領域１０１Ｔの近傍のアレイ基板１０の表面にシール剥離補助層１６が残存される構成となる場合がある点、以上が変更されること以外については、実施の形態１の液晶表示装置と同様の構成を有したものとなる。
【００６０】
以上説明を行なった実施の形態１の変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法と基本的な構成或いは方法においては共通する特徴を有していることから、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置することにより液晶表示装置を狭額縁化することができるとともに、その製造時において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程を安定的に行なうことができ、当該切断工程における不良発生が減り、高歩留りで製造できることになる。その結果として、当該狭額縁化された液晶表示装置を比較的低コストで得ることができるといった本発明の基本的な効果について共通して得られることになる。
【００６１】
更に、本変形例においては、端子領域１０１Ｔの設けられる額縁領域１０１においても狭額縁化ができるという付加効果が得られる。また、適宜、上記説明を行なった１例目の方法或いは２例目の方法を用いて切断工程を行なうことにより、破材１５を液晶パネルより容易に除去することが可能となり、特に当該切断工程において不良を発生することも無く、上記の付加効果を得ることができる。
【００６２】
実施の形態２．
続いて、先に説明を行った実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法より、切断ライン上の対向基板２０の構成、配置などについて変更した実施の形態２の液晶表示装置およびその製造方法、特に、その液晶パネルの構造的な特徴に関係する製造方法について、以下、図７を用いて説明する。本実施の形態２の液晶パネルにおいても、実施の形態１の液晶パネルを製造する際と同じく、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板をシール材１１によって互いに貼り合わせた後に、切断によって複数の液晶セルに分離することにより製造されるが、ここで、図７は、上記の切断工程が行なわれる前に形成される脆化層１３を示した説明図である。更に、その液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板において、額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造部分に対応する断面図を示した説明図であって、実施の形態１における図３（ａ）に対応する。以下、実施の形態１との変更部を重点的に説明することとする。
【００６３】
本実施の形態２では、図７に示すように、切断ライン１２Ｓ上にまたがってシール材１１を配置する点においては、実施の形態１と同様であるが、この切断ライン１２Ｓ上において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程を行なった際において、クラックが垂直方向に進み難い材質によりなるシール材１１を薄くするために、切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に表示領域２に設けられる色材層４とオーバーコート層５と同じ樹脂層を重ねて配置している。なお、図では表示領域１００に設けられる色材層４に対して、この色材層４と同じ樹脂層により切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に設けられるパターンをダミー色材層４Ｄとして示している。また、このダミー色材層４Ｄが配置されることにより、切断ライン１２Ｓ上のシール材１１は、切断ライン１２Ｓより離れた部分に配置されるシール材１１に比べて、その厚みが薄く形成されている。
【００６４】
また、切断ライン１２Ｓ近傍に設けられるダミー色材層４Ｄは、表示領域１００に設けられる色材層４に比べて厚く設けられるように図示されているが、表示領域１００に設けられる色材層４（例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色よりなる）と同じ樹脂層を複数層積層した積層膜により設けることで厚く形成している。具体的には、表示領域１００に設けられる各色の色材層４より、互いに異なる２色或いは３色の色材層４と同じ樹脂層を積層して配置することで切断ライン１２Ｓ近傍に設けられるダミー色材層４Ｄを構成している。なお、表示領域１００に設けられる色材層４を単層（例えば、何れか１色の色材層４の単層膜）でオーバーコート層５と積層して切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に配置しても良い。
【００６５】
更に、本実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、脆化層１３を形成する際におけるレーザー光は、切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に照射され、切断ライン１２Ｓ近傍に配置される少なくともシール材１１を含んでなる樹脂層、具体的には、シール材１１を構成する樹脂層と、局所的に設けられるダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５によりなる積層膜を構成する樹脂層に対してレーザー光が照射され脆化処理がされる。一方、図７に示すように、本実施の形態２においては、この切断ライン１２Ｓ近傍において局所的に設けられる当該ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５によりなる積層膜の一部が脆化してなる脆化層１３が切断ライン１２Ｓ上に設けられる。この脆化層１３は、上記の切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に設けられるダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５によりなる積層膜について、これらを構成する樹脂層がレーザー光により脆化させることで設けられる。
【００６６】
従って、本実施の形態２においては、実施の形態１とは異なり、シール材１１自体は脆化されていない。よって、図示されるとおり、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５を構成する樹脂層と、シール材１１を構成する樹脂層が一体化されてなる樹脂層のうち、その一部となるダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５を構成する樹脂層の一部が脆化されることで、脆化層１３が形成されている。その結果、実施の形態２の脆化層１３については、シール材１１の内部には設けられておらず、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５の内部に一体化されて設けられている。
【００６７】
また、ダミー色材層４Ｄおよびダミー色材層４Ｄより変換されてなる脆化層１３の平面配置については、図示での説明は省略するが、基本的には実施の形態１の図３（ｂ）の平面図で示した脆化層１３の平面配置と同様に、シール材１１の形成領域のうち、或いは、対向基板２０の外形のうち、端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺に対応するコの字形状に脆化層１３を配置すれば良く、それに伴って、脆化層１３に、その一部が変換されるダミー色材層４Ｄについても、端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺に対応するコの字形状の平面配置とすれば良い。また、ダミー色材層４Ｄの平面配置については、各辺の外形に沿って、基本的には連続的に設けることとするが、当該外形に沿って、離散的に、つまり、点線状や破線状に配置しても良い。また、実施の形態１の変形例のように、端子領域１０１Ｔに配置するマザー対向基板２０Ｍの破材が除去可能となるよう、この端子領域１０１Ｔの配置される辺においては脆化層１３を切断ラインおよびその外側に形成されるシール材１１の形成領域全体に形成するなどの処置を行なえば、端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含めた全ての辺において、ダミー色材層４Ｄおよび脆化層１３を配置して、狭額縁化しても良い。
【００６８】
また、図７に示すように、本実施の形態２においては、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５をレーザー光にて脆化させるため、切断ライン１２Ｓ近傍には遮光層３を配置せず、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５のみを配置する構成とした。
【００６９】
続いて、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５よりなる積層膜にレーザー光を照射して脆化させることで、脆化層１３を形成するプロセスの詳細について以下説明を行なう。なお、このレーザー光を照射して脆化層１３を形成するプロセスについては、実施の形態１と同様に、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍをシール材１１により互いに貼り合わせることにより、マザー液晶セル基板が製造され、その後に行なわれる。但し、ダミー色材層４Ｄについては、マザー対向基板２０Ｍを製造する際に配置しておく必要があり、上記説明を行った平面配置となるようダミー色材層４Ｄをマザー対向基板２０Ｍ上に形成しておく。但し、ダミー色材層４Ｄは表示領域１００に設けられる色材層４と同じ樹脂層よりなることから、色材層４を形成するパターニング工程において同時に形成すれば良く、特に製造工程を増やすことなく形成することができる。
【００７０】
ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５よりなる積層膜にレーザー光を照射して脆化層１３を形成するプロセスの説明に戻るが、特に、本実施の形態２において脆化層１３の形成に用いられる色材層４と同じ樹脂層よりなるダミー色材層４Ｄについては、照射されるレーザー光の吸収率に関して、そのレーザー光の波長に対して顕著な依存性が有る。従って、ダミー色材層４Ｄの光の吸収率についての波長依存性の特性に応じて、配置するダミー色材層４Ｄの種類や積層する形態、照射するレーザー光の波長特性などの関係性について、最適に設定することにより、脆化層１３を形成するに際して、効率化することが可能となる。具体的には、脆化させるために照射されるレーザー光の波長について、これらダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５よりなる積層膜を構成する樹脂層の吸収率が高い波長帯に設定されることが、脆化層１３を形成するに際してレーザー光の照射効率、つまり、エネルギー消費量の削減などの観点で望ましい。
【００７１】
以下において、レーザー光の照射効率を向上できる点で望ましい脆化層１３を形成するプロセスに関する具体例について、適宜、図８に示したダミー色材層４Ｄを構成する各色の色材層を構成する赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ機能を有した樹脂層、或いは、オーバーコート層５を構成するポリイミド樹脂についての光透過率特性データ、具体的には光透過率についての波長依存性データを参照しながら、何例か説明することにする。
【００７２】
先ず、例えば、ダミー色材層４Ｄを脆化させる場合には、図８（ａ）に、色材層４、つまり、当該色材層４と同じ樹脂層よりなるダミー色材層４Ｄとして用いられる赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ機能を有した樹脂層の光の透過率特性の例を示すが、これを参照しながら、ダミー色材層４Ｄ（色材層５と同じ樹脂層）の吸収率が高い波長帯に設定することとする。なお、図中では、カラーフィルタ機能を有した樹脂層の光透過率における赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の特性データについて、それぞれ、Ｒ、Ｇ、Ｂの符号を付し、それぞれ、実線、点線、破線で示している。
【００７３】
具体的には、図８（ａ）を参照しながら、ダミー色材層４Ｄに用いられるカラーフィルタ機能を有した樹脂の色に応じて、吸収率が高い波長帯を選択すれば良く、例えば、切断ライン１２Ｓ近傍において積層させたダミー色材層４Ｄが赤（Ｒ）のカラーフィルタ機能を有した樹脂層を含む場合には、波長が２７０ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲内であるレーザー光を照射するのが、照射されたレーザー光に対するダミー色材層４Ｄの吸収率が高くなり、望ましいことになる。同様に、例えば、ダミー色材層４Ｄが緑（Ｇ）のカラーフィルタ機能を有した樹脂層を含む場合には、波長が２７０ｎｍ〜４８０ｎｍの範囲内または６００ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲内であるレーザー光を照射するのが望ましいことになる。また、例えば、ダミー色材層４Ｄが青（Ｂ）のカラーフィルタ機能を有した樹脂層を含む場合には、波長が２７０ｎｍ〜３９０ｎｍの範囲内または５２０ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲内であるレーザー光を照射すると良いことになる。
【００７４】
また、オーバーコート層５に対してもレーザー光を照射することにより、脆化層１３を形成することとなり、上記説明のとおり、ダミー色材層４Ｄの場合と同様に、オーバーコート層５を構成する樹脂層に対して、レーザー光の吸収率が高い波長帯を選択すれば効率的に脆化層１３を形成することができることになる。よって、ここでは、図８（ｂ）に、オーバーコート層５として用いられることが一般的なポリイミド樹脂の光の透過率特性の例を示すが、これを参照しながら、オーバーコート層５の吸収率が高い波長帯に設定することとする。ここでも同様に、図８（ｂ）を参照しながら、オーバーコート層５に用いられるオーバーコート層５の吸収率特性に応じて、吸収率が高い波長帯を選択すれば良い。図示されるとおり、ポリイミド樹脂の光吸収率は、可視光領域で言えば、４００ｎｍ〜５００ｎｍにおいて比較的高い。従って、ポリイミド樹脂よりなるオーバーコート層を効率的に脆化するためには、波長が４００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であるレーザー光を選択し、照射すると良いことになる。
【００７５】
以上説明のとおり、本実施の形態２においては、脆化処理を行なう対象となる樹脂層の材料に合わせて、具体的には、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５の積層膜を構成する各樹脂層の光吸収率特性に応じて、吸収率が高い波長帯となるように、照射するレーザー光の波長を選択し、脆化層１３を形成する工程を行なうものとする。なお、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５の積層膜を構成する全ての樹脂層に対して吸収率が高い波長が選択できることが望ましいが、積層膜を構成する樹脂層の何れかの層において吸収率が高ければ、積層膜全体が加熱され、積層膜全体が脆化される作用が得られる。従って、少なくとも何れかの層に対して吸収率が高い波長が選択されることで、比較的効率的に積層膜を脆化することができる。
【００７６】
また、樹脂層の一部より脆化層１３を形成するに際して、樹脂層に対して脆化する処理については、レーザー光の照射に限られず、当該樹脂層の吸収率の高い波長範囲であれば、他の光線、具体的には紫外線や赤外線も用いることができる。例えば、積層させたダミー色材層４Ｄが赤（Ｒ）のカラーフィルタ機能を有した樹脂層を含む場合には、紫外線の吸収率も比較的高く、紫外線を用いても良い。また、ダミー色材層４Ｄが緑（Ｇ）や青（Ｂ）のカラーフィルタ機能を有した樹脂層を含む場合には、紫外線、赤外線ともに吸収率も比較的高く、紫外線或いは赤外線を用いても良い。また、ポリイミド樹脂は、紫外線の吸収率も比較的高く、ポリイミド樹脂よりなるオーバーコート層５を脆化するためには、紫外線を用いても良い。特に、紫外線や赤外線の波長帯は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れの色のカラーフィルタ機能を有した樹脂層に対しても吸収率が比較的高く、更に、紫外線はポリイミド樹脂に対しても吸収率が比較的高いことから、赤外線、特に紫外線は、これら赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の何れかの色のカラーフィルタ機能を有した樹脂層と、ポリイミド樹脂よりなる樹脂層との積層膜より構成されるダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５の積層膜を効率的に脆化するのに好適に用いることができる。
【００７７】
また、以上説明を行なった脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成する工程以降については、実施の形態１と同様に、図７において、切断ライン１２Ｓにて示される切断位置において、スクライブ−ブレイク方式を用いて複数の液晶セルに分離する切断工程が行なわれ、アレイ基板１０と対向基板２０などにより構成される各液晶セルに分断が行われる。更に、この切断工程を経て分断された各液晶セルに対して、引き続いて、各製造工程が行なわれることにより、本実施の形態２の液晶パネルおよび液晶表示装置の製造が行われる。但し、以降の製造工程においては、実施の形態１と同様に、公知の一般的な液晶パネルの製造方法、或いは、公知の液晶表示装置の製造方法と同様の製造方法により製造を行えば良いことから、詳細説明は省略する。
【００７８】
上記のとおり、製造方法について具体的に説明を行なった実施の形態２の液晶表示装置の構成としては、図７にて切断ライン１２Ｓで示された位置が、液晶表示装置の構成におけるパネル端部１２の位置に対応し、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍがアレイ基板１０と対向基板２０に対応すると見なして、実施の形態１の液晶表示装置の構成との相違点のみが実施の形態２の液晶表示装置の特有の構成となる。
【００７９】
具体的には、実施の形態１の液晶表示装置の構成より、特に切断ライン１２Ｓ近傍、つまり、パネル端部１２において、表示領域１００に設けられる色材層４と同じ樹脂層の積層膜或いは単層膜よりなるダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５によりなる積層膜が配置されることにより、パネル端部１２に配置されるシール材１１が当該パネル端部１２より離れた位置のシール材１１に比べて薄く形成されること、更に、パネル端部１２において形成される脆化した樹脂層よりなる脆化層１３について、主にシール材１１とオーバーコート層５を構成する樹脂層が脆化されたものより、上記のダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５によりなる積層膜を構成する樹脂層が脆化されてなるものに変更された構成となる。また、上記の変更に伴って、実施の形態２の液晶表示装置の構成においては、このパネル端部１２の位置において、アレイ基板１０と対向基板２０間に、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５によりなる積層膜を構成する樹脂層が脆化されてなる脆化層１３よりなる端面と、シール材１１よりなる端面が混在して配置されることになる。以上が変更されること以外については、実施の形態１の液晶表示装置と同様の構成を有したものとなる。
【００８０】
以上説明を行なった実施の形態２の液晶表示装置およびその製造方法においては、実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法と基本的な構成或いは方法においては共通する特徴を有していることから、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置することにより液晶表示装置を狭額縁化することができるとともに、その製造時において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程を安定的に行なうことができ、当該切断工程における不良発生が減り、高歩留りで製造できることになる。その結果として、当該狭額縁化された液晶表示装置を比較的低コストで得ることができるといった本発明の基本的な効果について共通して得られることになる。
【００８１】
更に、本実施の形態２においては、ダミー色材層４Ｄが配置されることにより、切断ライン１２Ｓにまたがって配置されるシール材１１の厚みが薄くされ、代わりに設けられ、脆化処理を行なう対象となる樹脂層について、有色の樹脂層よりなるダミー色材層４Ｄを含んでおり、適宜、照射される光について、これら樹脂層に対する吸収率が高い波長が選択されることで、比較的効率的に積層膜を脆化することができるという付加効果が得られる。
【００８２】
また、実施の形態２の液晶表示装置およびその製造方法において脆化処理を行なう対象となる樹脂層として用いた切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に設けたダミー色材層４Ｄについては、特に表示領域１００に設けられる色材層４と同じ樹脂層の積層膜或いは単層膜よりなることとしているが、シール材１１の厚みを減らして脆化層１３に変換されるダミー色材層４Ｄの厚みを厚くでき、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程における切断について、より安定的に行うことができる点においては、ダミー色材層４Ｄを表示領域１００に設けられる色材層４と同じ樹脂層の積層膜により設けることがより望ましい。
【００８３】
以上説明を行なった実施の形態２の液晶表示装置およびその製造方法においては、シール材１１の厚みを薄くなるように調整し、更に、脆化処理が行なわれて脆化層１３に変換される対象となる樹脂層について、切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に設けたダミー色材層４Ｄ、或いは、このダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５によりなる積層膜とした例について説明を行ったが、他の樹脂層を用いて切断ライン１２Ｓ上のシール材１１の厚みの調整や、脆化層１３に変換される対象となる樹脂層としても良い。以下に、実施の形態２の液晶表示装置およびその製造方法より一部変形し、シール材１１の厚みの調整や、脆化層１３に変換される対象となる樹脂層について他の樹脂層を用いるように変更を行った３例の変形例について説明する。
【００８４】
先ず、実施の形態２の第１の変形例の液晶表示装置およびその製造方法、特に、その液晶パネルの構造的な特徴に関係する製造方法について、以下、図９を用いて説明を行なう。この第１の変形例の液晶パネルにおいても、実施の形態１或いは実施の形態２の液晶パネルを製造する際と同じく、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板をシール材１１によって互いに貼り合わせた後に、切断によって複数の液晶セルに分離することにより製造されるが、ここで、図９は、上記の切断工程が行なわれる前に形成される脆化層１３を示した説明図である。更に、その液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板において、額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造部分に対応する断面図を示した説明図であって、実施の形態２における図７に対応する。以下、実施の形態２との変更部を重点的に説明することとする。
【００８５】
本実施の形態２の第１の変形例においては、図９に示されるとおり、実施の形態２の液晶表示装置において、切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に設けられ、その一部が脆化されて脆化層１３に変換される樹脂層であるダミー色材層４Ｄについて、同じくマザー対向基板２０Ｍ側において、特に表示領域１００に設けられる柱状スペーサ１４と同じ材料よりなる樹脂層（ダミー柱状スペーサ１４Ｄ）を当該切断ライン１２Ｓ近傍に配置した構成に変更することで、シール材１１の厚みを薄くしている。
【００８６】
つまり、本実施の形態２の第１の変形例においては、この柱状スペーサ１４と同じ材料よりなるダミー柱状スペーサ１４Ｄが切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に設けられ、当該局所的に設けられたダミー柱状スペーサ１４Ｄを構成する樹脂層の一部が脆化してなる脆化層１３が切断ライン１２Ｓ上に設けられる。従って、実施の形態２と同様にシール材１１自体は脆化されていない。よって、図示されるとおり、この第１の変形例の脆化層１３については、シール材１１の内部には設けられておらず、ダミー柱状スペーサ１４Ｄとオーバーコート層５の内部に一体化されて設けられている。また、このダミー柱状スペーサ１４Ｄが配置されることにより、切断ライン１２Ｓ上のシール材１１は、切断ライン１２Ｓより離れた部分に配置されるシール材１１に比べて、その厚みが薄く形成されている。
【００８７】
また、ダミー柱状スペーサ１４Ｄおよびダミー柱状スペーサ１４Ｄより変換されてなる脆化層１３の平面配置については、実施の形態２と同様に端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺に対応するコの字形状の平面配置、或いは、端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含めた全ての辺に配置される平面配置を適宜選択すれば良い。また、ダミー柱状スペーサ１４Ｄの平面配置については、各辺の外形に沿って、基本的には連続的に設けることとするが、当該外形に沿って、離散的に、つまり、点線状や破線状に配置しても良い。更に、実施の形態２のダミー色材層４Ｄと同様に、ダミー柱状スペーサ１４Ｄについても、マザー対向基板２０Ｍを製造する際に配置しておく必要があり、上記説明を行った平面配置となるようダミー柱状スペーサ１４Ｄをマザー対向基板２０Ｍ上に形成しておく。但し、ダミー柱状スペーサ１４Ｄにおいても、表示領域１００に設けられる柱状スペーサ１４と同じ樹脂層よりなることから、柱状スペーサ１４を形成するパターニング工程において同時に形成すれば良く、特に製造工程を増やすことなく形成することができる。
【００８８】
以上説明のとおり、ダミー柱状スペーサ１４Ｄなどが予め設けられたマザー液晶セル基板を製造した後に、ダミー柱状スペーサ１４Ｄを構成する樹脂層の一部に対してレーザー光を照射して脆化させることで、脆化層１３を形成するプロセスを行なう。その際には、柱状スペーサ１４を構成する樹脂層、或いは、同じ材料の樹脂層によりなるダミー柱状スペーサ１４Ｄを構成する樹脂層に対して吸収率が高い波長のレーザー光を照射し、強度を劣化させる。つまり、脆化させることで、脆化層１３に変換される。
【００８９】
また、以上説明を行なった脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成する工程以降については、図９において、切断ライン１２Ｓにて示される切断位置において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程が行なわれることにより各液晶セルに分断され、更に、この分断された各液晶セルに対して、引き続いて、各製造工程が行なわれることにより、本実施の形態２の第１の変形例の液晶パネルおよび液晶表示装置の製造が行われる。但し、全て実施の形態２と同様の製造方法により製造を行えば良いことから、詳細説明は省略する。
【００９０】
上記のとおり、製造方法について具体的に説明を行なった実施の形態２の第１の変形例の液晶表示装置の構成としては、図９にて切断ライン１２Ｓで示された位置が、液晶表示装置の構成におけるパネル端部１２の位置に対応し、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍがアレイ基板１０と対向基板２０に対応すると見なして、実施の形態１の液晶表示装置の構成との相違点のみが実施の形態２の第１の変形例の液晶表示装置の特有の構成となる。
【００９１】
具体的には、実施の形態１の液晶表示装置の構成より、特に切断ライン１２Ｓ近傍、つまり、パネル端部１２において、表示領域１００に設けられる柱状スペーサ１４と同じ樹脂層よりなるダミー柱状スペーサ１４Ｄが配置されることにより、パネル端部１２上に配置されるシール材１１が当該パネル端部１２より離れた位置のシール材１１に比べて薄く形成されること、更に、パネル端部１２において形成される脆化した樹脂層よりなる脆化層１３について、主にシール材１１とオーバーコート層５を構成する樹脂層が脆化されたものより、上記のダミー柱状スペーサ１４Ｄとオーバーコート層５を構成する樹脂層の一部が脆化されてなるものに変更された構成となる。また、上記の変更に伴って、実施の形態２の第１の変形例の液晶表示装置の構成においては、このパネル端部１２の位置において、アレイ基板１０と対向基板２０間に、ダミー柱状スペーサ１４Ｄとオーバーコート層５を構成する樹脂層が脆化されてなる脆化層１３よりなる端面と、シール材１１よりなる端面が混在して配置されることになる。以上が変更されること以外については、実施の形態２の液晶表示装置と同様の構成を有したものとなる。
【００９２】
以上説明を行なった実施の形態２の第１の変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法と基本的な構成或いは方法においては共通する特徴を有していることから、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置することにより液晶表示装置を狭額縁化することができるとともに、その製造時において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程を安定的に行なうことができ、当該切断工程における不良発生が減り、高歩留りで製造できることになる。その結果として、当該狭額縁化された液晶表示装置を比較的低コストで得ることができるといった本発明の基本的な効果について共通して得られることになる。
【００９３】
更に、本実施の形態２の第１の変形例においては、実施の形態２と同様に、ダミー柱状スペーサ１４Ｄが配置されることにより、切断ライン１２Ｓにまたがって配置されるシール材１１の厚みが薄くされ、代わりに設けられたダミー柱状スペーサ１４Ｄを脆化層１３に変換する際のプロセスにおいて、適宜、照射される光について、ダミー柱状スペーサ１４Ｄを構成する樹脂層に対する吸収率が高い波長が選択されることで、比較的効率的に積層膜を脆化することができるという付加効果が得られる。
【００９４】
続いて、実施の形態２の第２の変形例の液晶表示装置およびその製造方法、特に、その液晶パネルの構造的な特徴に関係する製造方法について、以下、図１０を用いて説明を行なう。この第２の変形例の液晶パネルにおいても、実施の形態１或いは実施の形態２の液晶パネルを製造する際と同じく、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板をシール材１１によって互いに貼り合わせた後に、切断によって複数の液晶セルに分離することにより製造されるが、ここで、図１０は、上記の切断工程が行なわれる前に形成される脆化層１３を示した説明図である。更に、その液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板において、額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造部分に対応する断面図を示した説明図であって、実施の形態２における図７に対応する。以下、実施の形態２との変更部を重点的に説明することとする。
【００９５】
本実施の形態２の第２の変形例においては、図１０に示されるとおり、実施の形態２の液晶表示装置において、切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に設けられ、その一部が脆化されて脆化層１３に変換される樹脂層であるダミー色材層４Ｄについて、マザーアレイ基板１０Ｍ側において、有機樹脂層（具体的にはアクリル樹脂）よりなる有機平坦化膜１７を当該切断ライン１２Ｓ近傍に配置した構成に変更することで、シール材１１の厚みを薄くしている。なお、図示されるとおり、この有機平坦化膜１７は表示領域１００に設けられるとともに額縁領域１０１まで延在して設けられる。
【００９６】
また、表示領域１００に設けられる有機平坦化膜１７は、寄生容量を減らす作用が得られることから、例えば、画素電極ＰＥについて、ソース配線ＳＬ、ゲート配線ＧＬ、或いはスイッチング素子ＳＷなどの上に有機平坦化膜１７を介することで重ねて配置することが可能となり、高開口率設計に有効な構成となる。つまり、本実施の形態２の第２の変形例の構成においても、図示などは省略するが、表示領域１００に設けられる有機平坦化膜１７に関しては、上記説明の画素電極ＰＥ、ソース配線ＳＬ、ゲート配線ＧＬ、或いはスイッチング素子ＳＷとの位置関係に配置されることが望ましい。
【００９７】
そして、この額縁領域１０１に設けられる有機平坦化膜１７を構成する樹脂層の一部が脆化してなる脆化層１３が切断ライン１２Ｓ上に設けられる。よって、図示されるとおり、有機平坦化膜１７を構成する樹脂層と、オーバーコート層５を構成する樹脂層と、シール材１１を構成する樹脂層が一体化されてなる樹脂層のうち、その一部となる有機平坦化膜１７を構成する樹脂層とオーバーコート層５を構成する樹脂層の一部が脆化されることで、脆化層１３が形成されている。
【００９８】
また、額縁領域１０１に設けられる有機平坦化膜１７より変換されてなる脆化層１３の平面配置については、実施の形態２と同様に端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺に対応するコの字形状の平面配置、或いは、端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含めた全ての辺に配置される平面配置を適宜選択すれば良い。
【００９９】
以上説明のとおり、特にマザーアレイ基板１０Ｍにおいて表示領域１００から額縁領域１０１まで有機樹脂層（具体的にはアクリル樹脂）よりなる有機平坦化膜１７が予め設けられたマザー液晶セル基板を製造した後に、マザーアレイ基板１０Ｍ側に設けられる有機平坦化膜１７およびマザー対向基板２０Ｍ側に設けられるオーバーコート層５のそれぞれを構成する樹脂層の一部に対してレーザー光を照射して脆化させることで、脆化層１３を形成するプロセスを行なう。その際には、有機平坦化膜１７を構成する樹脂層、具体的にはアクリル樹脂よりなる樹脂層、更に、オーバーコート層５を構成する樹脂層、具体的にはポリイミド樹脂よりなる樹脂層に対して吸収率が高い波長のレーザー光を照射し、強度を劣化させる。つまり、脆化させることで、脆化層１３に変換される。なお、有機平坦化膜１７とオーバーコート層５は、シール材１１を介して離れて配置されており、一方が加熱されても他方が加熱されるとは限らないことから、双方の樹脂層に対して吸収率が高い波長帯を適宜選択してレーザー光を照射することが望ましい。
【０１００】
また、以上説明を行なった脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成する工程以降については、図１０において、切断ライン１２Ｓにて示される切断位置において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程が行なわれることにより各液晶セルに分断され、更に、この分断された各液晶セルに対して、引き続いて、各製造工程が行なわれることにより、本実施の形態２の第２の変形例の液晶パネルおよび液晶表示装置の製造が行われる。但し、全て実施の形態２と同様の製造方法により製造を行えば良いことから、詳細説明は省略する。
【０１０１】
上記のとおり、製造方法について具体的に説明を行なった実施の形態２の第２の変形例の液晶表示装置の構成としては、図１０にて切断ライン１２Ｓで示された位置が、液晶表示装置の構成におけるパネル端部１２の位置に対応し、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍがアレイ基板１０と対向基板２０に対応すると見なして、実施の形態１の液晶表示装置の構成との相違点のみが実施の形態２の第２の変形例の液晶表示装置の特有の構成となる。
【０１０２】
具体的には、実施の形態１の液晶表示装置の構成より、特に切断ライン１２Ｓ近傍、つまり、パネル端部１２において、表示領域１００から額縁領域１０１まで有機樹脂層（具体的にはアクリル樹脂）よりなる有機平坦化膜１７が配置されることにより、パネル端部１２に配置されるシール材１１が当該パネル端部１２より離れた位置のシール材１１に比べて薄く形成されること、更に、パネル端部１２において形成される脆化した樹脂層よりなる脆化層１３について、主にシール材１１とオーバーコート層５を構成する樹脂層が脆化されたものより、アレイ基板１０側に設けられる有機平坦化膜１７と対向基板２０側に設けられるオーバーコート層５をそれぞれ構成する樹脂層の一部が脆化されてなるものに変更された構成となる。また、上記の変更に伴って、実施の形態２の第２の変形例の液晶表示装置の構成においては、このパネル端部１２の位置において、アレイ基板１０と対向基板２０間に、有機平坦化膜１７とオーバーコート層５によりなる積層膜を構成する樹脂層がそれぞれ脆化されてなる脆化層１３よりなる端面と、シール材１１よりなる端面が混在して配置されることになる。以上が変更されること以外については、実施の形態１の液晶表示装置と同様の構成を有したものとなる。
【０１０３】
以上説明を行なった実施の形態２の第２の変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法と基本的な構成或いは方法においては共通する特徴を有していることから、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置することにより液晶表示装置を狭額縁化することができるとともに、その製造時において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程を安定的に行なうことができ、当該切断工程における不良発生が減り、高歩留りで製造できることになる。その結果として、当該狭額縁化された液晶表示装置を比較的低コストで得ることができるといった本発明の基本的な効果について共通して得られることになる。
【０１０４】
更に、本実施の形態２の第２の変形例においては、実施の形態２と同様に、有機平坦化膜１７が配置されることにより、切断ライン１２Ｓにまたがって配置されるシール材１１の厚みが薄くされ、代わりに設けられた有機平坦化膜１７を脆化層１３に変換する際のプロセスにおいて、適宜、照射される光について、アレイ基板１０側に設けられる有機平坦化膜１７と対向基板２０側に設けられるオーバーコート層５をそれぞれ構成する樹脂層に対する吸収率が高い波長が選択されることで、比較的効率的に積層膜を脆化することができるという付加効果が得られる。
【０１０５】
続いて、実施の形態２の第３の変形例の液晶表示装置およびその製造方法、特に、その液晶パネルの構造的な特徴に関係する製造方法について、以下、図１１を用いて説明を行なう。この第３の変形例の液晶パネルにおいても、実施の形態１或いは実施の形態２の液晶パネルを製造する際と同じく、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板をシール材１１によって互いに貼り合わせた後に、切断によって複数の液晶セルに分離することにより製造されるが、ここで、図１１は、上記の切断工程が行なわれる前に形成される脆化層１３を示した説明図である。更に、その液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板において、額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造部分に対応する断面図を示した説明図であって、実施の形態２における図７に対応する。以下、実施の形態２との変更部を重点的に説明することとする。
【０１０６】
本実施の形態２の第３の変形例においては、図１１に示されるとおり、実施の形態２の液晶表示装置において、切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に設けられ、その一部が脆化されて脆化層１３に変換される樹脂層であるダミー色材層４Ｄをマザー対向基板２０Ｍ側に設けたまま、更に、先に説明した第２の変形例を組み合わせ、つまり、マザーアレイ基板１０Ｍ側においても、有機樹脂層（具体的にはアクリル樹脂）よりなる有機平坦化膜１７を当該切断ライン１２Ｓ近傍に配置した構成に変更することで、シール材１１の厚みを薄くしている。なお、図示されるとおり、この有機平坦化膜１７は表示領域１００に設けられるとともに額縁領域１０１まで延在して設けられる。そして、この額縁領域１０１に設けられる有機平坦化膜１７を構成する樹脂層の一部が脆化してなる脆化層１３が切断ライン１２Ｓ上に設けられる。また、実施の形態２と同様に、マザー対向基板２０Ｍ側においても、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５によりなる積層膜の一部が脆化してなる脆化層１３が切断ライン１２Ｓ上に設けられる。
【０１０７】
また、ダミー色材層４Ｄおよびダミー色材層４Ｄより変換されてなる脆化層１３、更に、額縁領域１０１に設けられる有機平坦化膜１７より変換されてなる脆化層１３の平面配置については、実施の形態２と同様に端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺に対応するコの字形状の平面配置、或いは、端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含めた全ての辺に配置される平面配置を適宜選択すれば良い。
【０１０８】
以上説明のとおり、特にマザーアレイ基板１０Ｍにおいて表示領域１００から額縁領域１０１まで有機樹脂層（具体的にはアクリル樹脂）よりなる有機平坦化膜１７が、更に、マザー対向基板２０Ｍにおいては、ダミー色材層４Ｄが、それぞれ予め設けられたマザー液晶セル基板を製造した後に、マザーアレイ基板１０Ｍ側に設けられる有機平坦化膜１７およびマザー対向基板２０Ｍ側に設けられるダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５よりなる積層膜のそれぞれを構成する樹脂層の一部に対してレーザー光を照射して脆化させることで、脆化層１３を形成するプロセスを行なう。その際には、有機平坦化膜１７を構成する樹脂層、具体的にはアクリル樹脂よりなる樹脂層、ダミー色材層４Ｄを構成する樹脂層、更に、オーバーコート層５を構成する樹脂層、具体的にはポリイミド樹脂よりなる樹脂層に対して吸収率が高い波長のレーザー光を照射し、強度を劣化させる。つまり、脆化させることで、脆化層１３に変換される。なお、有機平坦化膜１７と、ダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５よりなる積層膜は、シール材１１を介して離れて配置されており、一方が加熱されても他方が加熱されるとは限らないことから、マザーアレイ基板１０Ｍ側に配置される樹脂層とマザー対向基板２０Ｍ側に配置される樹脂層の双方に対して吸収率が高い波長帯を適宜選択してレーザー光を照射することが望ましい。
【０１０９】
また、以上説明を行なった脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成する工程以降については、図１１において、切断ライン１２Ｓにて示される切断位置において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程が行なわれることにより各液晶セルに分断され、更に、この分断された各液晶セルに対して、引き続いて、各製造工程が行なわれることにより、本実施の形態２の第２の変形例の液晶パネルおよび液晶表示装置の製造が行われる。但し、全て実施の形態２と同様の製造方法により製造を行えば良いことから、詳細説明は省略する。
【０１１０】
上記のとおり、製造方法について具体的に説明を行なった実施の形態２の第３の変形例の液晶表示装置の構成としては、実施の形態２の液晶表示装置の構成より、特に切断ライン１２Ｓ近傍、つまり、パネル端部１２において、表示領域１００から額縁領域１０１まで有機樹脂層（具体的にはアクリル樹脂）よりなる有機平坦化膜１７が追加されることにより、パネル端部１２に配置されるシール材１１が当該パネル端部１２より離れた位置のシール材１１に比べて更に薄く形成されること、また、パネル端部１２において形成される脆化した樹脂層よりなる脆化層１３について、対向基板２０側に設けられるダミー色材層４Ｄとオーバーコート層５によりなる積層膜を構成する樹脂層をそれぞれ構成する樹脂層の一部が脆化されてなるものに加えて、アレイ基板１０側に設けられる有機平坦化膜１７を構成する樹脂層の一部が脆化されてなるものが追加される変更がされた構成となる。また、図１１にて切断ライン１２Ｓで示された位置が、液晶表示装置の構成におけるパネル端部１２の位置に対応することになる。以上が変更されること以外については、実施の形態２の液晶表示装置と同様の構成を有したものとなる。
【０１１１】
以上説明を行なった実施の形態２の第３の変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法と基本的な構成或いは方法においては共通する特徴を有していることから、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置することにより液晶表示装置を狭額縁化することができるとともに、その製造時において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程を安定的に行なうことができ、当該切断工程における不良発生が減り、高歩留りで製造できることになる。その結果として、当該狭額縁化された液晶表示装置を比較的低コストで得ることができるといった本発明の基本的な効果について共通して得られることになる。
【０１１２】
更に、本実施の形態２の第３の変形例においては、実施の形態２と同様に、ダミー色材層４Ｄと、更に有機平坦化膜１７が配置されることにより、切断ライン１２Ｓにまたがって配置されるシール材１１の厚みが薄くされ、代わりに設けられたダミー色材層４Ｄと有機平坦化膜１７を脆化層１３に変換する際のプロセスにおいて、適宜、照射される光について、アレイ基板１０側に設けられる有機平坦化膜１７、対向基板２０側に設けられるダミー色材層４Ｄ、オーバーコート層５をそれぞれ構成する樹脂層に対する吸収率が高い波長が選択されることで、比較的効率的に積層膜を脆化することができるという付加効果が得られる。
【０１１３】
実施の形態３．
上記にて実施の形態２の液晶表示装置およびその製造方法に関係して説明を行ったとおり、樹脂層に対して脆化処理を行なって脆化層１３を形成する工程においては、照射するレーザー光、紫外線、赤外線などの光線の吸収率が高くなるように、適宜、照射する光線の波長と樹脂層の吸収率特性の組み合わせを設定することが効率的に脆化できる点で望ましく、その為には、脆化処理される対象となる樹脂層が黒色や有色であることが望ましい。一方、先に説明を行なった実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法において脆化処理される対象となる樹脂層となるシール材１１については、一般的に比較的透明な樹脂層が選択されており、特に可視光範囲においては比較的吸収率が低い材料である。そこで、以下において、先に説明を行なった実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法より、特に、シール材１１の構成について変更を行った変形例となる実施の形態３の液晶表示装置およびその製造方法について説明を行う。
【０１１４】
なお、本実施の形態３の実施の形態１からの主な変更点としては、実施の形態１で説明を行なった対向基板２０とアレイ基板１０とを貼り合わせるとともに、液晶材料を囲み封止するシール材１１について、一般的な比較的透明な樹脂層ではなく、黒色の樹脂層よりなる黒色シール材１１Ｂに変更されている。つまり、実施の形態３の液晶表示装置を構成する液晶パネルにおいては、対向基板２０とアレイ基板１０とを貼り合わせるとともに、液晶材料を囲み封止する黒色の樹脂層よりなる黒色シール材１１Ｂを備えている。以下、本実施の形態３の液晶表示装置の特に液晶パネルの構造的な特徴に関係する製造方法について、図１２を用いて説明する。
【０１１５】
本実施の形態３の液晶パネルにおいても、実施の形態１の液晶パネルを製造する際と同じく、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板を黒色シール材１１Ｂによって互いに貼り合わせた後に、切断によって複数の液晶セルに分離することにより製造されるが、ここで、図１２は、上記の切断工程が行なわれる前に形成される脆化層１３を示した説明図である。更に、その液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板において、額縁領域１０１に設けられる黒色シール材１１Ｂおよび脆化層１３とその近傍の構造部分に対応する断面図を示した説明図であって、実施の形態１における図３（ａ）に対応する。以下、実施の形態１との変更部を重点的に説明することとする。
【０１１６】
本実施の形態３における特徴的な構成となる対向基板２０とアレイ基板１０とを貼り合わせるとともに、液晶材料を囲み封止する黒色の樹脂層よりなる黒色シール材１１Ｂについては、図１２に示されるとおり、切断ライン１２Ｓ上にまたがって配置される点においては、実施の形態１と同様である。そして、この切断ライン１２Ｓ上にまたがって配置される黒色シール材１１Ｂを構成する樹脂層の一部が脆化してなる脆化層１３が切断ライン１２Ｓ上に設けられる。
【０１１７】
黒色シール材１１Ｂについては、具体的には、例えば、対向基板２０に設けられる遮光層３を構成する樹脂ＢＭと同様に感光性樹脂中にカーボン系黒色顔料やチタン系黒色顔料などの黒色粒子を分散させてなる樹脂層などを用いることができる。なお、樹脂ＢＭを構成する樹脂層と同様の材質、つまり、黒色粒子の濃度なども同等の樹脂層を選択しても良いし、黒色シール材１１Ｂとして望ましい材料としては、ある程度、吸収率が高くなれば脆化処理を効率化することに寄与することから、一般的な樹脂ＢＭを構成する樹脂層ほどの遮光性を有する必要は必ずしも無い。従って、混入される黒色粒子の濃度などは、一般的な樹脂ＢＭを構成する樹脂層よりも低く設定されていても良い。
【０１１８】
また、額縁領域１０１に設けられるこの黒色シール材１１Ｂより変換されてなる脆化層１３の平面配置については、実施の形態１と同様に端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺に対応するコの字形状の平面配置、或いは、実施の形態１の変形例と同様に端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含めた全ての辺に配置される平面配置を適宜選択すれば良い。
【０１１９】
以上説明のとおり、マザー対向基板２０Ｍとマザーアレイ基板１０Ｍとを貼り合わせるとともに、液晶材料を囲み封止する黒色の樹脂層よりなる黒色シール材１１Ｂが予め設けられたマザー液晶セル基板を製造した後に、当該黒色シール材１１Ｂを構成する樹脂層の切断ライン１２Ｓ近傍の一部に対してレーザー光を照射して脆化させることで、脆化層１３を形成するプロセスを行なう。その際には、黒色シール材１１Ｂを構成する黒色の樹脂層に対して吸収率が高い波長のレーザー光を選択し照射することにより脆化処理されることが比較的効率的に脆化することができる点で望ましいことになるが、黒色の樹脂層は、少なくとも可視光の波長帯において比較的高い吸収特性が有していることから、特に波長を選ばなくても効率的に脆化できることになる。
【０１２０】
また、以上説明を行なった脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成する工程以降については、実施の形態１と同様に、図７において、切断ライン１２Ｓにて示される切断位置において、スクライブ−ブレイク方式を用いて複数の液晶セルに分離する切断工程が行なわれ、アレイ基板１０と対向基板２０などにより構成される各液晶セルに分断が行われる。更に、この切断工程を経て分断された各液晶セルに対して、引き続いて、各製造工程が行なわれることにより、本実施の形態３の液晶パネルおよび液晶表示装置の製造が行われる。但し、以降の製造工程においては、実施の形態１と同様に、公知の一般的な液晶パネルの製造方法、或いは、公知の液晶表示装置の製造方法と同様の製造方法により製造を行えば良いことから、詳細説明は省略する。
【０１２１】
上記のとおり、製造方法について具体的に説明を行なった実施の形態３の液晶表示装置の構成としては、図１２にて切断ライン１２Ｓで示された位置が、液晶表示装置の構成におけるパネル端部１２の位置に対応し、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍがアレイ基板１０と対向基板２０に対応すると見なして、実施の形態１の液晶表示装置の構成との相違点のみが実施の形態３の液晶表示装置の特有の構成となる。
【０１２２】
具体的には、実施の形態１の液晶表示装置の構成より、特に切断ライン１２Ｓ近傍、つまり、パネル端部１２において形成される脆化した樹脂層よりなる脆化層１３について、一般的な比較的透明な樹脂層よりなるシール材１１を構成する樹脂層が脆化されたものより、上記の黒色の樹脂層よりなる黒色シール材１１Ｂを構成する樹脂層が脆化されてなるものに変更された構成となる。以上が変更されること以外については、実施の形態１の液晶表示装置と同様の構成を有したものとなる。
【０１２３】
以上説明を行なった実施の形態３の液晶表示装置およびその製造方法においては、実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法と基本的な構成或いは方法においては共通する特徴を有していることから、切断ライン１２Ｓにまたがって黒色シール材１１Ｂを配置することにより液晶表示装置を狭額縁化することができるとともに、その製造時において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程を安定的に行なうことができ、当該切断工程における不良発生が減り、高歩留りで製造できることになる。その結果として、当該狭額縁化された液晶表示装置を比較的低コストで得ることができるといった本発明の基本的な効果について共通して得られることになる。
【０１２４】
更に、本実施の形態３においては、対向基板２０とアレイ基板１０とを貼り合わせるとともに、液晶材料を囲み封止する一般的な比較的透明な樹脂層よりなるシール材１１に代わって、黒色の樹脂層よりなる黒色シール材１１Ｂが用いられる。特に切断ライン１２Ｓにおいても、当該黒色の樹脂層よりなる黒色シール材１１Ｂが配置されることになり、レーザー光を照射して脆化層１３を形成するプロセスを行なう際において、脆化処理を行なう対象となる樹脂層について、黒色の樹脂層よりなる黒色シール材１１Ｂを含んだ樹脂層となることにより、特に波長を選ぶことなく、効率的に脆化できるという付加効果が得られる。
【０１２５】
上記にて実施の形態３の液晶表示装置およびその製造方法に関係して説明を行ったとおり、樹脂層に対して脆化処理を行なって脆化層１３を形成する工程においては、脆化処理される対象となる樹脂層が黒色や有色であることが望ましいことになるが、同様の観点より、先に説明を行なった実施の形態２の第１の変形例の構成が備えるダミー柱状スペーサ１４Ｄについて黒色や有色の樹脂層に変更して良いことになる。そこで、以下では、実施の形態２の第１の変形例と同様に、切断ライン１２Ｓ近傍に配置され脆化層１３に変換される樹脂層として、表示領域１００に設けられる柱状スペーサ１４と同じ材料よりなるダミー柱状スペーサ１４Ｄを配置した構成とするとともに、更に、これら表示領域１００に設けられる柱状スペーサ１４とダミー柱状スペーサ１４Ｄの両者について黒色の樹脂層よりなるものに変更を行った実施の形態３の変形例の液晶表示装置およびその製造方法について説明を行なう。
【０１２６】
この実施の形態３の変形例の液晶表示装置およびその製造方法、特に、その液晶パネルの構造的な特徴に関係する製造方法について、以下、図１３を用いて説明を行なう。この変形例の液晶パネルにおいても、実施の形態１〜実施の形態３の液晶パネルを製造する際と同じく、液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板をシール材１１によって互いに貼り合わせた後に、切断によって複数の液晶セルに分離することにより製造されるが、ここで、図１３は、上記の切断工程が行なわれる前に形成される脆化層１３を示した説明図である。更に、その液晶パネルが多面付けされた１対のマザーガラス基板において、額縁領域１０１に設けられるシール材１１および脆化層１３とその近傍の構造部分に対応する断面図を示した説明図であって、実施の形態２の第１の変形例における図９に対応する。以下、実施の形態２の第１の変形例との変更部を重点的に説明することとする。
【０１２７】
本実施の形態３の変形例においては、図１３に示されるとおり、マザー対向基板２０Ｍ側において、表示領域１００に黒色の樹脂層よりなる黒色柱状スペーサ１４Ｂを備えるとともに、この黒色柱状スペーサ１４Ｂと同じ材料の樹脂層、つまり、黒色の樹脂層よりなる黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤが切断ライン１２Ｓ近傍に局所的に設けられ、当該局所的に設けられた黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤを構成する樹脂層の一部が脆化してなる脆化層１３が切断ライン１２Ｓ上に設けられる。従って、実施の形態２の第１の変形例と同様にシール材１１自体は脆化されていない。よって、図示されるとおり、この第１の変形例の脆化層１３については、シール材１１の内部には設けられておらず、黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤとオーバーコート層５の内部に一体化されて設けられている。また、この黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤが配置されることにより、切断ライン１２Ｓ上のシール材１１は、切断ライン１２Ｓより離れた部分に配置されるシール材１１に比べて、その厚みが薄く形成されている。
【０１２８】
また、黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤおよび黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤより変換されてなる脆化層１３の平面配置については、実施の形態２と同様に端子領域１０１Ｔの設けられる辺を除いた３辺に対応するコの字形状の平面配置、或いは、端子領域１０１Ｔの設けられる辺も含めた全ての辺に配置される平面配置を適宜選択すれば良い。更に、実施の形態２の第１変形例のダミー柱状スペーサ１４Ｄと同様に、黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤについても、更に、黒色柱状スペーサ１４Ｂについても、マザー対向基板２０Ｍを製造する際に配置しておく必要があり、上記説明を行った平面配置となるよう黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤをマザー対向基板２０Ｍ上に形成しておく。但し、黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤにおいても、表示領域１００に設けられる黒色柱状スペーサ１４Ｂと同じ樹脂層よりなることから、黒色柱状スペーサ１４Ｂを形成するパターニング工程において同時に形成すれば良く、従来の一般的な柱状スペーサを構成する樹脂層より黒色の樹脂層に材料変更するのみで、特に製造工程を増やすことなく形成することができる。
【０１２９】
以上説明のとおり、特にマザー対向基板２０Ｍに黒色柱状スペーサ１４Ｂ、黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤなどが予め設けられたマザー液晶セル基板を製造した後に、黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤを構成する樹脂層の一部に対してレーザー光を照射して脆化させることで、脆化層１３を形成するプロセスを行なう。その際には、黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤを構成する樹脂層、つまり、黒色の樹脂層に対して吸収率が高い波長のレーザー光を選択し照射することにより脆化処理されることが比較的効率的に脆化することができる点で望ましいことになるが、黒色の樹脂層は、少なくとも可視光の波長帯において比較的高い吸収特性が有していることから、特に波長を選ばなくても効率的に脆化できることになる。
【０１３０】
また、以上説明を行なった脆化した樹脂層よりなる脆化層１３を形成する工程以降については、図９において、切断ライン１２Ｓにて示される切断位置において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程が行なわれることにより各液晶セルに分断され、更に、この分断された各液晶セルに対して、引き続いて、各製造工程が行なわれることにより、本実施の形態３の変形例の液晶パネルおよび液晶表示装置の製造が行われる。但し、全て実施の形態１と同様の製造方法により製造を行えば良いことから、詳細説明は省略する。
【０１３１】
上記のとおり、製造方法について具体的に説明を行なった実施の形態３の変形例の液晶表示装置の構成としては、図１３にて切断ライン１２Ｓで示された位置が、液晶表示装置の構成におけるパネル端部１２の位置に対応し、マザーアレイ基板１０Ｍとマザー対向基板２０Ｍがアレイ基板１０と対向基板２０に対応すると見なして、実施の形態１の液晶表示装置の構成との相違点のみが実施の形態３の変形例の液晶表示装置の特有の構成となる。
【０１３２】
具体的には、実施の形態１の液晶表示装置の構成より、特に切断ライン１２Ｓ近傍、つまり、パネル端部１２において、黒色の樹脂層よりなる黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤが配置されることにより、パネル端部１２上に配置されるシール材１１が当該パネル端部１２より離れた位置のシール材１１に比べて薄く形成されること、更に、表示領域１００にも黒色の樹脂層よりなる黒色柱状スペーサ１４Ｂが設けられること、更に、パネル端部１２において形成される脆化した樹脂層よりなる脆化層１３について、主にシール材１１とオーバーコート層５を構成する樹脂層が脆化されたものより、上記の黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤとオーバーコート層５を構成する樹脂層の一部が脆化されてなるものに変更された構成となる。また、上記の変更に伴って、実施の形態３の変形例の液晶表示装置の構成においては、このパネル端部１２の位置において、アレイ基板１０と対向基板２０間に、黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤとオーバーコート層５を構成する樹脂層が脆化されてなる脆化層１３よりなる端面と、シール材１１よりなる端面が混在して配置されることになる。以上が変更されること以外については、実施の形態１の液晶表示装置と同様の構成を有したものとなる。
【０１３３】
以上説明を行なった実施の形態３の変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、実施の形態１の液晶表示装置およびその製造方法と基本的な構成或いは方法においては共通する特徴を有していることから、切断ライン１２Ｓにまたがってシール材１１を配置することにより液晶表示装置を狭額縁化することができるとともに、その製造時において、スクライブ−ブレイク方式を用いた切断工程を安定的に行なうことができ、当該切断工程における不良発生が減り、高歩留りで製造できることになる。その結果として、当該狭額縁化された液晶表示装置を比較的低コストで得ることができるといった本発明の基本的な効果について共通して得られることになる。
【０１３４】
更に、本実施の形態３の変形例においては、実施の形態２と同様に、黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤが配置されることにより、切断ライン１２Ｓにまたがって配置されるシール材１１の厚みが薄くされ、代わりに設けられた黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤを脆化層１３に変換する際のプロセスにおいて、脆化処理を行なう対象となる樹脂層について、黒色の樹脂層よりなる黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤを含んだ樹脂層となることにより、特に波長を選ぶことなく、効率的に脆化できるという付加効果が得られる。
【０１３５】
なお、上記のとおり説明を行なった実施の形態３およびその変形例の液晶表示装置およびその製造方法においては、脆化処理を行なう対象となる樹脂層（黒色シール材１１Ｂ或いは黒色ダミー柱状スペーサ１４ＢＤ）について、黒色の樹脂層により構成した例について説明を行ったが、他の有色の樹脂層、例えば、カラーフィルタを構成する色材層４と同様に、特定色の顔料などが混在された樹脂層などを用いても良い。その場合には、実施の形態２において、特定色のダミー色材層４Ｄに対して脆化処理を行なった際と同様に、当該有色の樹脂層の光の吸収率についての波長依存性の特性に応じて、適宜、樹脂層の吸収率が高い波長帯に設定されることが、脆化層１３を形成するに際してレーザー光の照射効率、つまり、エネルギー消費量の削減などの観点で望ましいことになる。このように実施の形態３およびその変形例に対して変更を行ったとしたとしても、実施の形態３およびその変形例とは、基本的な構成或いは方法においては共通する特徴を有していることから、実施の形態３およびその変形例において説明を行った黒色の樹脂層を用いた場合に特有の効果を除いた基本的な効果について共通して得られることになる。
【０１３６】
また、本発明は上記説明を行った実施の形態１〜実施の形態３およびその変形例或いは変形を示唆した構成に限られたものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、一部構成について適宜公知の構成に変更することが可能である。また、上記説明を行った実施の形態１〜実施の形態３およびその変形例或いは変形を示唆したそれぞれの構成は、矛盾を生じない範囲で互いに組み合わせて適用することができ、それぞれの構成により生ずるそれぞれの効果や複合効果を得ることができる。
【０１３７】
より具体的な組み合わせの例としては、実施の形態２およびその変形例においては、シール材１１については脆化処理されず、パネル端部１２においてシール材１１よりなる端面と脆化層１３よりなる端面が混在して配置される構成とした例について説明を行ったが、実施の形態１と同様にシール材１１についても脆化処理してパネル端部１２における基板間が全て脆化層１３よりなる端面となる構成としても良いし、実施の形態２およびその変形例に対して、更に、実施の形態３の黒色の樹脂層よりなるシール材１１Ｂを適用して、この黒色の樹脂層よりなるシール材１１Ｂについても脆化処理することにより、同様にパネル端部１２における基板間が全て脆化層１３よりなる端面となる構成としても良い。各実施の形態において得られる効果についての複合効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１３８】
１０  アレイ基板、２０  対向基板、３０  液晶層、
１０Ｍ  マザーアレイ基板、２０Ｍ  マザー対向基板、
１００  表示領域、１０１  額縁領域、１０１Ｔ  端子領域、
１、２  ガラス基板、３  遮光層、４  色材層、４Ｄ  ダミー色材層、
５  オーバーコート層、６、７  配向膜、８、９  偏光板、
１１  シール材、１１Ｂ  黒色シール材、
１２  パネル端部、１２Ｓ、ＳＬ１、ＳＬ２、ＳＬ３  切断ライン、
１３、１３Ｔ  脆化層、
１４  柱状スペーサ、１４Ｄ  ダミー柱状スペーサ、１４Ｂ  黒色柱状スペーサ、
１４ＢＤ  黒色ダミー柱状スペーサ、
１５  破材、１６  シール剥離補助層、１７  有機平坦化膜、
ＧＬ  ゲート配線、ＳＬ  ソース配線、ＳＷ  スイッチング素子（ＴＦＴ）、
ＰＥ  画素電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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