(57)【要約】【課題】軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体を提供する。【解決手段】電磁波抑制体１００は、両面に粘着面を有する第１粘着シート１０２ａと、軟磁性体粉末を含み電磁波の干渉を抑制する可撓性の部材であって、第１粘着シート１０２ａの一方の粘着面に貼り付けられた電磁波抑制部材１０１と、第１粘着シート１０２ａ及び電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲む樹脂部１０３ａとを備える。樹脂部１０３ａは、電磁波抑制部材１０１に密着していてもよく、電磁波抑制部材１０１の上面を覆ってもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に粘着面を有する第１粘着シートの一方の粘着面に、軟磁性体粉末を含み電磁波の干渉を抑制する可撓性の電磁波抑制シートを貼り付けることと、
複数の電磁波抑制部材と当該複数の電磁波抑制部材の周囲の余剰部とに前記電磁波抑制シートを分離する切れ込みを、前記第１粘着シートの他方の粘着面にセパレータを取り付けた状態で前記電磁波抑制シートと前記第１粘着シートとに設けることと、
前記余剰部に貼り付けられた第１粘着シートを前記余剰部とともに前記セパレータから剥がし取ることによって、個別化した第１粘着シートが貼り付けられた前記電磁波抑制部材の各々を前記セパレータに残すことと、
前記個別化した第１粘着シートが貼り付けられた電磁波抑制部材の各々の少なくとも側方周囲を埋めるように、前記セパレータ上に液状の樹脂を供給することと、
前記供給された液状の樹脂が硬化した後に、前記複数の電磁波抑制部材を予め定められた数の電磁波抑制部材ごとに分離するように前記硬化した樹脂を切断することとを含む
ことを特徴とする電磁波抑制体の製造方法。
【請求項２】
前記液状の樹脂を供給することでは、前記液状の樹脂は負圧雰囲気にて前記セパレータ上に供給される
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項３】
前記液状の樹脂を供給することでは、前記液状の樹脂は均一な高さで前記セパレータ上に供給される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項４】
前記液状の樹脂を供給することでは、前記セパレータは設置台に密着して設置される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項５】
前記液状の樹脂を供給することでは、前記液状の樹脂は前記複数の電磁波抑制部材の前記第１粘着シートが貼り付けられていない主面を覆うように、前記セパレータ上に供給される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項６】
前記供給された液状の樹脂が硬化した後に、前記複数の電磁波抑制部材の前記第１粘着シートが貼り付けられていない主面に、第２粘着シートを貼り付けることをさらに含み、
前記液状の樹脂を供給することでは、前記液状の樹脂は、前記個別化した第１粘着シートが貼り付けられた電磁波抑制部材の各々の側方周囲を埋めるように前記セパレータ上に供給され、
前記硬化した樹脂を切断することでは、前記複数の電磁波抑制部材を予め定められた数の電磁波抑制部材ごとに分離するように、さらに、前記第２粘着シートが切断される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項７】
前記セパレータに残された複数の電磁波抑制部材を囲むように枠体を前記セパレータ上に配置することをさらに含み、
前記液状の樹脂を供給することでは、前記液状の樹脂が、前記個別化した第１粘着シートが貼り付けられた電磁波抑制部材の各々の少なくとも側方周囲を埋めるように、前記枠体の中に流し込まれる
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項８】
前記供給された液状の樹脂が硬化した後に、前記個別化した第１粘着シートの各々から前記セパレータを剥がし取ることと、
両面に粘着面を有する第３粘着シートの一方の粘着面に、前記硬化した樹脂と前記個別化した第１粘着シートの各々とを貼り付けることとをさらに含み、
前記硬化した樹脂を切断することでは、前記複数の電磁波抑制部材を予め定められた数の電磁波抑制部材ごとに分離するように、さらに、前記第３粘着シートが切断される
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項９】
前記液状の樹脂の粘度は、１０ｍＰａ・Ｓ以下である
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項１０】
隣接する電磁波抑制体１００の間隔が２．０ｍｍ〜８．０ｍｍである
ことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項１１】
両面に粘着面を有する第１粘着シートと、
軟磁性体粉末を含み電磁波の干渉を抑制する可撓性の部材であって、前記第１粘着シートの一方の粘着面に貼り付けられた電磁波抑制部材と、
前記第１粘着シートと前記電磁波抑制部材との少なくとも側方周囲を囲む樹脂部とを備える
ことを特徴とする電磁波抑制体。
【請求項１２】
前記樹脂部は、前記電磁波抑制部材に密着している
ことを特徴とする請求項１１に記載の電磁波抑制体。
【請求項１３】
前記樹脂部は、前記電磁波抑制部材の前記第１粘着シートが貼り付けられていない主面を覆う
ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電磁波抑制体。
【請求項１４】
前記電磁波抑制部材の前記第１粘着シートが貼り付けられていない主面を覆って、前記樹脂部に貼り付けられる第２粘着シートをさらに備える
ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電磁波抑制体。
【請求項１５】
前記第１粘着シートの他方の粘着面と前記樹脂部とに貼り付けられた第３粘着シートをさらに備える
ことを特徴とする請求項１１から１４のいずれか１項に記載の電磁波抑制体。
【請求項１６】
前記樹脂部は、可撓性を有する
ことを特徴とする請求項１１から１５のいずれか１項に記載の電磁波抑制体。
【請求項１７】
前記樹脂部の弾性率は、前記電磁波抑制部材の弾性率以上である
ことを特徴とする請求項１６に記載の電磁波抑制体。
【請求項１８】
厚さが均一である
ことを特徴とする請求項１１から１７のいずれか１項に記載の電磁波抑制体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波抑制体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、配線、電子機器などから発生する電磁波を抑制するため、薄いシート状の電磁波抑制体が電磁波の発生源の近傍に配置されることがある。例えば特許文献１には、軟磁性粉末が結合剤中に分散された、軟磁性粉末と結合材との複合体である電磁波抑制体が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８７８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電磁波抑制体は、大判のシートを所望の大きさに切断して作成されて、電子部品、配線、電子機器などに取り付けられて使用されることが多い。このような場合、軟磁性体粉末が電磁波抑制シートの切り口などからこぼれ落ちることがある。こぼれ落ちた磁性体粉末が飛散して電子部品、配線、電子機器などに付着すると、短絡などにより動作不良の原因となる可能性がある。
【０００５】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体、及びその製造方法などを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る電磁波抑制体の製造方法は、
両面に粘着面を有する第１粘着シートの一方の粘着面に、軟磁性体粉末を含み電磁波の干渉を抑制する可撓性の電磁波抑制シートを貼り付けることと、
複数の電磁波抑制部材と当該複数の電磁波抑制部材の周囲の余剰部とに前記電磁波抑制シートを分離する切れ込みを、前記第１粘着シートの他方の粘着面にセパレータを取り付けた状態で前記電磁波抑制シートと前記第１粘着シートとに設けることと、
前記余剰部に貼り付けられた第１粘着シートを前記余剰部とともに前記セパレータから剥がし取ることによって、個別化した第１粘着シートが貼り付けられた前記電磁波抑制部材の各々を前記セパレータに残すことと、
前記個別化した第１粘着シートが貼り付けられた電磁波抑制部材の各々の少なくとも側方周囲を埋めるように、前記セパレータ上に液状の樹脂を供給することと、
前記供給された液状の樹脂が硬化した後に、前記複数の電磁波抑制部材を予め定められた数の電磁波抑制部材ごとに分離するように前記硬化した樹脂を切断することとを含む。
【０００７】
本発明の第２の観点に係る電磁波抑制体は、
両面に粘着面を有する第１粘着シートと、
軟磁性体粉末を含み電磁波の干渉を抑制する可撓性の部材であって、前記第１粘着シートの一方の粘着面に貼り付けられた電磁波抑制部材と、
前記第１粘着シートと前記電磁波抑制部材との少なくとも側方周囲を囲む樹脂部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電磁波抑制シートからこぼれ落ちた磁性体粉末を飛散し難くすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電磁波抑制体の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２】実施の形態１に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図３】実施の形態１に係る大判の第１セパレータが貼り付けられた大判の第１粘着シートの正面図である。
【図４】実施の形態１に係る第１の貼付工程を行うことにより大判の第１粘着シートが貼り付けられた電磁波抑制シートの正面図である。
【図５】実施の形態１に係るハーフカット工程を行うことにより、切れ込みＨＣが設けられた状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図６】実施の形態１に係る余剰除去工程を行うことにより、余剰部が除去された状態を示す正面図である。
【図７】実施の形態１に係る枠体配置工程を行うことにより、枠体が配置された状態を示す斜視図である。
【図８】実施の形態１に係る枠体配置工程を行うことにより作製されたものが、樹脂供給装置の中に設置された状態を示す断面図である。
【図９】実施の形態１に係る樹脂供給工程を行うことにより、液状の樹脂が枠体配置工程にて作製されたものに供給された状態を示す断面図である。
【図１０】実施の形態１に係る枠体取外し工程を行うことにより、枠体が取り外された状態を示す断面図である。
【図１１】実施の形態１に係る個別化工程にて切断される切断線ＣＬ１，ＣＬ２を示す断面図である。
【図１２】実施の形態１に係る個別化工程にて刃で切断する場合に、切り口が形成される直前の状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係る電磁波抑制体の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図１４】実施の形態２に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図１５】実施の形態２に係る樹脂供給工程を行うことにより、液状の樹脂が枠体配置工程にて作製されたものに供給された状態を示す断面図である。
【図１６】実施の形態２に係る枠体取外し工程を行うことにより、枠体が取り外された状態を示す断面図である。
【図１７】実施の形態２に係る第２の貼付工程を行うことにより、大判の第２粘着シートが枠体取外し工程にて作製されたものに貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図１８】実施の形態２に係る個別化工程にて切断される切断線ＣＬ１，ＣＬ２を示す断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態３に係る電磁波抑制体の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２０】実施の形態３に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図２１】実施の形態３に係る剥離工程を行うことにより、大判の第１セパレータが剥離された状態を示す断面図である。
【図２２】実施の形態３に係る第３粘着シートの準備工程にて準備される大判の第３粘着シートの正面図である。
【図２３】実施の形態３に係る第３の貼付工程を行うことにより、大判の第３粘着シートが剥離工程にて作製されたものに貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図２４】実施の形態３に係る個別化工程にて切断される切断線ＣＬ１，ＣＬ２を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。全図を通じて同一の要素には同一の符号を付す。また、本発明の実施の形態の説明及び図面では、上・下・前・後・左・右の用語を用いるが、これらは、方向を説明するために用いるのであって、本発明を限定する趣旨ではない。さらに、各図では、各構成要素が分かり易くなるように、構成要素の縦横などの寸法の比率が調整されている。
【００１１】
＜＜実施の形態１＞＞
（電磁波抑制体１００の構成）
本発明の実施の形態１に係る電磁波抑制体１００は、電子部品、配線、電子機器などから発生する電磁波を抑制するための部品或いは製品である。電磁波抑制体１００は、図１に示すように、電磁波抑制部材１０１と、第１粘着シート１０２ａと、樹脂部１０３ａと、第１セパレータ１０４ａとを備える。
【００１２】
ここで、図１は、本実施の形態に係る電磁波抑制体１００の構成を示す。図１の（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は前後方向の概ね中央における上下左右に平行な断面を前方から見た図である。
【００１３】
電磁波抑制体１００は、前後方向及び左右方向に対称である。従って、電磁波抑制体１００は、前後方向の概ね中央における上下左右に平行な断面を後方から見た場合も、図１（ｂ）と同様に表れる。また、電磁波抑制体１００は、左右方向の概ね中央における上下前後に平行な断面を左方又は右方から見た場合も、図１（ｂ）と同様に表れる。なお、電磁波抑制体１００を上方から見た形状は適宜変更されてもよい。
【００１４】
電磁波抑制部材１０１は、軟磁性体粉末を含み電磁波を抑制する可撓性の部材であり、上下に平行な主面を有するシート状をなす。
【００１５】
電磁波抑制部材１０１には、例えば、扁平形状の軟磁性粉末が結合剤中に分散された、軟磁性粉末と結合剤との複合体が採用される。電磁波抑制部材１０１において、扁平形状の軟磁性粉末の殆どが、電磁波抑制部材１０１の主面と概ね平行になるように向きを揃えて配列している。軟磁性粉末には、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ａｌ合金、Ｆｅ‐Ｓｉ合金、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ｃｒ合金、金属酸化物などが好適に採用される。特に、透磁率特性の向上には、磁化が大きい金属合金が望ましい。また、結合剤には、シリコーンゴム、エチレン‐プロピレン‐ジエンゴム、アクリルゴムといった樹脂、ゴム等が採用される。
【００１６】
電磁波抑制部材１０１の厚さは均一である。電磁波抑制部材１０１の厚さは、例えば０．０２５ｍｍ（ミリメートル）〜１ｍｍ程度であるが、適宜変更されてもよい。ここで、厚さは、上下方向の長さを意味し、以下においても同様である。
【００１７】
本実施の形態に係る電磁波抑制部材１０１は、上方から見て、例えば一辺の長さが１〜数センチメートルの矩形であるが、その形状及び大きさは適宜変更されてもよい。
【００１８】
第１粘着シート１０２ａは、両面に粘着面を有する両面粘着シートであり、可撓性を有する。
【００１９】
電磁波抑制体１００を構成する第１粘着シート１０２ａは、上方から見た形状及び大きさが電磁波抑制部材１０１と同じである。第１粘着シート１０２ａの厚さは、例えば０．００５ｍｍ〜０．１７ｍｍ程度であるが、適宜変更されてもよい。ここで、「同じ」とは、実質的に同じことを意味し、以下においても同様である。
【００２０】
詳細には、第１粘着シート１０２ａは、第１基材１０５ａと、第１上粘着層１０５ｂと、第１下粘着層１０５ｃとを含む。
【００２１】
第１基材１０５ａは、可撓性を有するシート状の部材である。第１基材１０５ａの材料は例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂である。
【００２２】
第１上粘着層１０５ｂと第１下粘着層１０５ｃとは、それぞれ、第１基材１０５ａの上面と下面とに取り付けられた粘着性を有する層である。第１上粘着層１０５ｂの上面は、電磁波抑制部材１０１の下面に貼り付けられている。
【００２３】
ここで、第１上粘着層１０５ｂの上面は、第１粘着シート１０２ａの一方の粘着面に相当する。第１下粘着層１０５ｃの下面は、第１粘着シート１０２ａの他方の粘着面に相当する。
【００２４】
樹脂部１０３ａは、電磁波抑制部材１０１及び第１粘着シート１０２ａの側方周囲及び上方を覆う樹脂である。本実施の形態に係る樹脂部１０３ａは、詳細には、電磁波抑制部材１０１及び第１粘着シート１０２ａの側方周囲と、電磁波抑制部材１０１の上面とを覆っている。また、樹脂部１０３ａの下端面１０６は、第１粘着シート１０２ａの下面と面一に構成される。
【００２５】
ここで、側方周囲とは、電磁波抑制部材１０１及び第１粘着シート１０２ａの前後左右方向の周囲を意味し、以下においても同様である。また、電磁波抑制部材１０１の上面は、電磁波抑制部材１０１が有する２つの主面のうち、第１粘着シートが貼り付けられていない主面に相当する。
【００２６】
樹脂部１０３ａの材料としては、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンからなるＡＢＳ樹脂などが例示できる。また、樹脂部１０３ａの材料は、１液硬化型の樹脂であってもよく、２液硬化型の樹脂であってもよい。さらに、樹脂部１０３ａの材料は、熱硬化型の樹脂であってもよく、紫外線硬化型の樹脂であってもよい。
【００２７】
樹脂部１０３ａは、電磁波抑制部材１０１及び第１粘着シート１０２ａに密着している。また、樹脂部１０３ａは可撓性を有する。樹脂部１０３ａの弾性率は、電磁波抑制部材１０１の弾性率以上であることが望ましい。
【００２８】
樹脂部１０３ａの上表面ＵＳの高さ、すなわち、電磁波抑制体１００の厚さは、均一である。ここで、高さは、上下方向の長さを意味し、以下においても同様である。
【００２９】
また、樹脂部１０３ａの側壁部ＳＷの幅及び上蓋部ＵＬの厚さはそれぞれ均一である。ここで、幅は、左右方向の長さを意味する。側壁部ＳＷの幅は例えば０．５ｍｍ〜４．０ｍｍ程度であることが望ましく、上蓋部ＵＬの厚さは例えば、０．００５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度であることが望ましいが、これらは適宜変更されてもよい。
【００３０】
第１セパレータ１０４ａは、例えば表面に剥離加工が施された紙など、粘着層から容易に剥離できるシートである。
【００３１】
第１セパレータ１０４ａは、上方から見た形状及び大きさが樹脂部１０３ａの外形と同じであり、上方から見て樹脂部１０３ａと輪郭が揃っている。第１セパレータ１０４ａは、第１粘着シート１０２ａの下面に貼り付けられており、樹脂部１０３ａの下端面１０６に接触している。
【００３２】
（電磁波抑制体１００の使用方法）
これまで説明した構成を備える電磁波抑制体１００は、第１セパレータ１０４ａを剥がした後に、取付対象に第１下粘着層１０５ｃの下面を貼り付けることによって、取付対象に取り付けられる。取付対象は、電磁波抑制体１００を取り付ける対象であって、その例として、電子部品、配線、電子機器などの電磁波発生源、電磁波発生源の近傍に位置する筐体を挙げることができる。このように、電磁波抑制体１００は、第１粘着シート１０２ａを備えることによって、取付対象に容易に取り付けることができる。
【００３３】
電磁波抑制体１００は、第１粘着シート１０２ａにより貼り付けられた取付対象から発生する電磁波を抑制する。また、電磁波抑制体１００は、第１粘着シート１０２ａにより電磁波発生源の近傍の取付対象に貼り付けることで、電磁波発生源から発生する電磁波を吸収する。これにより、発生する電磁波が、取付対象の周囲に配置される他の電子部品、配線、電子機器などに影響することを低減することができる。
【００３４】
これまで、本発明の実施の形態１に係る電磁波抑制体１００の構成及びその使用方法について説明した。ここから、本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法について説明する。
【００３５】
（電磁波抑制体１００の製造方法）
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、電磁波抑制体１００を製造するための方法である。図２は、本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す。
【００３６】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、電磁波抑制シート１０７と、図３の正面図に示すように大判の第１セパレータ１０４ｂが貼り付けられた大判の第１粘着シート１０２ｂとを準備した後に開始される。
【００３７】
ここで準備される電磁波抑制シート１０７は、電磁波抑制部材１０１に切り分けられる前の大判のシートである。電磁波抑制シート１０７は、上方から見た形状及び大きさを除いて、電磁波抑制部材１０１と同様に構成される。
【００３８】
また、ここで準備される大判の第１粘着シート１０２ｂは、電磁波抑制体１００を構成する第１粘着シート１０２ａとは異なり個別化されておらず、上方から見て電磁波抑制シート１０７と同じ形状及び大きさを有する。
【００３９】
上方から見た形状及び大きさが異なる点を除いて、大判の第１粘着シート１０２ｂは、図３に示すように、第１粘着シート１０２ａと同様の構成を備える。すなわち、第１粘着シート１０２ｂは、第１基材１０５ａ、第１上粘着層１０５ｂ及び第１下粘着層１０５ｃのそれぞれと形状及び大きさが異なる点を除いて同様に構成される第１基材１０５ｄ、第１上粘着層１０５ｅ及び第１下粘着層１０５ｆを含む。
【００４０】
また、大判の第１セパレータ１０４ｂは、電磁波抑制体１００を構成する第１セパレータ１０４ａとは異なり個別化されておらず、上方から見て大判の第１粘着シート１０２ｂと同じ形状及び大きさを有する。上方から見た形状及び大きさが異なる点を除いて、大判の第１セパレータ１０４ｂは、第１セパレータ１０４ａと同様に構成される。
【００４１】
大判の第１セパレータ１０４ｂは、上方から見て大判の第１粘着シート１０２ｂと輪郭が揃うように、大判の第１粘着シート１０２ｂに含まれる第１下粘着層１０５ｆの下面に貼り付けられている。
【００４２】
図２に示すように、電磁波抑制シート１０７が、大判の第１粘着シート１０２ｂに含まれる第１上粘着層１０５ｅの上面に、それぞれの外縁を揃えて貼り付けられる（Ｓ１０１；第１の貼付工程）。これにより、正面図である図４に示すように、大判の第１粘着シート１０２ｂが貼り付けられた電磁波抑制シート１０７が作製される。
【００４３】
図２に示すように、ステップＳ１０１にて作製されたものに、切れ込みＨＣが設けられる（ステップＳ１０２；ハーフカット工程）。
【００４４】
切れ込みＨＣは、複数の電磁波抑制部材１０１と当該複数の電磁波抑制部材１０１の周囲の余剰部１０８とに電磁波抑制シート１０７を分離する。切れ込みＨＣは、第１下粘着層１０５ｆの下面に大判の第１セパレータ１０４ｂを取り付けた状態で、電磁波抑制シート１０７と第１粘着シート１０２ｂとに設けられる。
【００４５】
図５は、ステップＳ１０１にて作製されたものに切れ込みＨＣが設けられた状態を示す図である。図５の（ａ）は斜視図であり、図５の（ｂ）は図５の（ａ）に２点鎖線Ｖ＿ｂで示す上下左右に平行な面における断面を前方から見た図である。隣接する電磁波抑制部材１０１の間の前後方向又は左右方向の間隔は、例えば２．０ｍｍ〜８．０ｍｍであるが、適宜変更されてもよい。
【００４６】
なお、上方から見た切れ込みＨＣの形状は、電磁波抑制部材１０１の形状、電磁波抑制シート１０７から分離される電磁波抑制部材１０１の数などに応じて、適宜変更されてもよい。
【００４７】
図２に示すように、ステップＳ１０２にて作製されたものから余剰部１０８が除去される（ステップＳ１０３；余剰除去工程）。
【００４８】
ステップＳ１０３では、余剰部１０８に貼り付けられた第１粘着シート１０２ｂが大判の第１セパレータ１０４ｂから剥がし取られる。これによって、余剰部１０８は、これに貼り付けられた第１粘着シート１０２ｂとともに除去される。
【００４９】
ステップＳ１０３を行った結果を図６の正面図に示す。図６に示すように、個別化した第１粘着シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の各々が、大判の第１セパレータ１０４ｂの上に残る。詳細には、上方から見て電磁波抑制部材１０１と同じ形状及び大きさに個別化した第１粘着シート１０２ａは、第１上粘着層１０５ｂの上面が複数の電磁波抑制部材１０１の各々の下面に貼り付けられている。第１下粘着層１０５ｃの下面には、大判の第１セパレータ１０４ｂが貼り付けられている。
【００５０】
図２に示すように、ステップＳ１０３にて作製された複数の電磁波抑制部材１０１を囲むように、詳細後述する枠体１０９が大判の第１セパレータ１０４ｂの上に配置される（ステップＳ１０４；枠体配置工程）。
【００５１】
図７は、ステップＳ１０４にて枠体１０９が配置された状態の斜視図である。同図に示すように、枠体１０９は、内壁部１１０と外壁部１１１とを有する筒状の部材である。なお、本実施の形態に係る内壁部１１０と外壁部１１１とは、上方から見て矩形であるが、これらの形状は適宜変更されてもよい。
【００５２】
内壁部１１０は、複数の電磁波抑制部材１０１を囲む。外壁部１１１は、上方から見て大判の第１セパレータ１０４ｂよりも小さい。枠体１０９の高さは、第１粘着シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の高さ（すなわち、第１粘着シート１０２ａ及び電磁波抑制部材１０１の高さの合計）よりも高い。
【００５３】
図２に示すように、液状の樹脂が、ステップＳ１０４にて配置された枠体１０９の中の第１セパレータ１０４ｂ上に供給される（ステップＳ１０５；樹脂供給工程）。
【００５４】
樹脂供給工程（ステップＳ１０５）は、例えば図８に示す樹脂供給装置１１２により行われる。樹脂供給装置１１２は、同図に示すように、チャンバ１１３と、設置台１１４と、樹脂供給ノズル１１５と、吸引孔部１１６とを含む。
【００５５】
図８は、ステップＳ１０４にて作製されたものが樹脂供給装置１１２の中に設置された状態を前方から見た樹脂供給装置１１２の断面図である。
【００５６】
チャンバ１１３は、内部空間ＩＳを低圧雰囲気にすることができる容器である。設置台１１４は、チャンバ１１３の中で、ステップＳ１０４にて作製されたものが設置される平らな台である。樹脂供給ノズル１１５は、液状の樹脂を供給するためのノズルである。吸引孔部１１６は、設置台１１４に設置された大判の第１セパレータ１０４ｂを吸引するための吸引孔を形成する。
【００５７】
樹脂供給工程（ステップＳ１０５）では、まず、ステップＳ１０４にて作製されたものが設置台１１４に設置され、枠体１０９の中に樹脂供給ノズル１１５の先端が配置される。樹脂供給ノズル１１５の先端は、電磁波抑制部材１０１が位置しない大判の第１セパレータ１０４ｂの上方に位置付けられることが望ましい。吸引孔部１１６は、図示しないポンプなどが接続されており、大判の第１セパレータ１０４ｂの下面を吸引する。これにより、第１セパレータ１０４ｂが設置台１１４に密着する。
【００５８】
そして、チャンバ１１３の内部空間ＩＳが、図示しない真空ポンプなどを利用して大気圧よりも低い低圧雰囲気にされる。チャンバ１１３の内部空間ＩＳが予め定められた低圧になると、予め定められた量の液状の樹脂１０３ｂが、樹脂供給ノズル１１５の先端から供給される。液状の樹脂１０３ｂの粘度は、１０ｍＰａ・Ｓ以下であることが望ましい。
【００５９】
本実施の形態では液状の樹脂１０３ｂは、図９の断面図に示すように、複数の電磁波抑制部材１０１の各々の上面を均一な高さで覆うまで供給される。図９は、ステップＳ１０５にて液状の樹脂１０３ｂが供給された状態を示す図であって、図８と同様の断面図である。
【００６０】
これにより、図９に示すように、第１粘着シート１０２ａの各々の側方周囲と、電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲が、液状の樹脂１０３ｂで埋められる。すなわち、個別化した第１粘着シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲が液状の樹脂１０３ｂで埋められる。さらに、電磁波抑制部材１０１の上面が液状の樹脂１０３ｂに覆われる。
【００６１】
図２に示すように、ステップＳ１０５にて供給された液状の樹脂１０３ｂが硬化させられる（ステップＳ１０６；硬化工程）。硬化工程（ステップＳ１０６）は、樹脂のタイプに応じた適宜の方法で行われる。
【００６２】
例えば、２液硬化型の樹脂である場合、樹脂供給装置１１２に図示しない別のノズルが設けられ、別のノズルから供給される液体により液状の樹脂１０３ｂが硬化されてもよいし、液状の樹脂と液体を混合した２液硬化型の樹脂が樹脂供給ノズル１１５から供給されてもよい。
【００６３】
例えば、熱硬化型の樹脂である場合、樹脂供給装置１１２に図示しないヒータが搭載され、このヒータの熱によりステップＳ１０５にて供給された液状の樹脂１０３ｂが硬化されるとよい。
【００６４】
例えば、紫外線硬化型の樹脂である場合、樹脂供給装置１１２に図示しない紫外線ランプが搭載され、このランプから照射する紫外線によりステップＳ１０５にて供給された液状の樹脂１０３ｂが硬化されるとよい。
【００６５】
図２に示すように、ステップＳ１０６にて作製されたものから枠体１０９が取り外される（ステップＳ１０７；枠体取外し工程）。図１０は、液状の樹脂１０３ｂが硬化した後に枠体１０９が取り外された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。この状態では、同図に示すように、個別化した第１粘着シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲及び上面は、密着した一体の硬化した樹脂１０３ｃで覆われており、複数の電磁波抑制体１００が一体的につながっている。
【００６６】
図２に示すように、ステップＳ１０７にて作製されたものが、複数の電磁波抑制体１００に個別化される（ステップＳ１０８；個別化工程）。これにより、複数の電磁波抑制体１００が製造される。
【００６７】
詳細には図１１に示すように、大判の第１セパレータ１０４ｂは、硬化した樹脂１０３ｃを上方から見た外縁に沿った切断線ＣＬ１で切断される。また、硬化した樹脂１０３ｃ及び大判の第１セパレータ１０４ｂは、複数の電磁波抑制部材１０１を個別の電磁波抑制部材１０１に分離するように、隣接する複数の電磁波抑制部材１０１の間に設定される切断線ＣＬ２で切断される。図１１は、図１０と同様の断面図において切断線ＣＬ１及びＣＬ２を示す図である。
【００６８】
個別化工程（ステップＳ１０８）では、硬化した樹脂１０３ｃは、典型的には図１２に示すように、刃１１７により切断される。
【００６９】
図１２は、硬化した樹脂１０３ｃの上面に刃１１７が押し当てられた状態を示す、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。同図に示すように、刃１１７は、樹脂１０３ｃに上方から押し当てられ、樹脂１０３ｃと大判の第１セパレータ１０４ｂとが切断されるまで、図１２の矢印ＡＲで示す下方へ移動する。
【００７０】
この工程において、刃１１７が樹脂１０３ｃに接触した後にさらに刃１１７を降下させたとき、通常、樹脂１０３ｃに直ちに切り口が形成されるわけではない。切り口が形成される直前には、図１２に示すように刃１１７の刃先が接触している樹脂１０３ｃの上面近傍に歪みが生じる。
【００７１】
このとき、仮に、隣接する電磁波抑制部材１０１の間隔が狭いと、電磁波抑制部材１０１の側面に密着する樹脂１０３ｃまでもが刃１１７の接触により歪み、電磁波抑制体１００の側面から樹脂１０３ｃが離間してしまうおそれがある。
【００７２】
個別化工程（ステップＳ１０８）で切断する際に、樹脂１０３ｃが電磁波抑制体１００の側面から離間することを防ぐには、上方から見て、電磁波抑制体１００の側面から刃１１７の刃先が０．５ｍｍ程度離れていればよい。
【００７３】
本実施の形態では、上述の通り、隣接する電磁波抑制部材１０１の間隔が２．０ｍｍ〜８．０ｍｍある。隣接する電磁波抑制部材１０１の概ね中央で樹脂１０３ｃを切断すれば、刃１１７が接触する箇所と電磁波抑制部材１０１の側面とを、十分に離すことができる。そのため、刃１１７の接触により樹脂１０３ｃの上面近傍が歪んだときに、電磁波抑制部材１０１の側面に密着する樹脂１０３ｃが歪むことは殆どない。
【００７４】
従って、個別化工程（ステップＳ１０８）において樹脂１０３ｃが電磁波抑制部材１０１の側面から離間する可能性が低い。その結果、樹脂部１０３ａが電磁波抑制部材１０１に強固に密着した電磁波抑制体１００を製造することが可能になる。
【００７５】
なお、上述の通り、電磁波抑制体１００の側面から刃先が０．５ｍｍ程度離れていればよいので、側壁部ＳＷの幅を小さくするため、樹脂１０３ｃは、複数の刃１１７で切断されてもよく、１つの刃１１７で複数回切断されてもよい。例えば、側壁部ＳＷの幅を０．５ｍｍにする場合、上方から見て、隣接する電磁波抑制体１００の各々の側面から０．５ｍｍの位置に２つの刃１１７の刃先を位置付けて切断するとよい。或いは、上方から見て、隣接する電磁波抑制体１００の各々の側面から０．５ｍｍの位置を１つの刃１１７で２回切断してもよい。これによれば、側壁部ＳＷの幅を小さくすることができるので、電磁波抑制体１００をよりコンパクトにすることが可能になる。
【００７６】
なお、本実施の形態では、電磁波抑制体１００が１つの電磁波抑制部材１０１を含む例を説明した。しかし、電磁波抑制体１００が複数の電磁波抑制部材１０１を含んでもよい。この場合のステップＳ１０７において、切断線ＣＬ２は、複数の電磁波抑制部材１０１を予め定められた数の電磁波抑制部材１０１ごとに分離するように設定されるとよい。
【００７７】
これまで、本発明の実施の形態１について説明した。
【００７８】
本実施の形態に係る電磁波抑制体１００では、樹脂部１０３ａの側壁部ＳＷは、電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲っている。
【００７９】
ここで、一般的に、電磁波抑制部材１０１に含まれる軟磁性体粉末は、電磁波抑制部材１０１の主面からよりも、側面からこぼれ落ちることが多い。そのため、樹脂部１０３ａが少なくとも電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲うことで、軟磁性体粉末が電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ち難くすることができる。また仮に、軟磁性体粉末が電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ちたとしても、飛散し難くすることができる。従って、軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体１００を提供することが可能になる。
【００８０】
本実施の形態に係る電磁波抑制体１００では、樹脂部１０３ａの上蓋部ＵＬが、電磁波抑制部材１０１の各々の上面を覆っている。そのため、軟磁性体粉末が電磁波抑制部材１０１から、よりこぼれ落ち難くすることができる。また仮に、軟磁性体粉末が電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ちたとしても、より飛散し難くすることができる。従って、軟磁性体粉末がより飛散し難い電磁波抑制体１００を提供することが可能になる。
【００８１】
本実施の形態に係る電磁波抑制体１００では、樹脂部１０３ａは、電磁波抑制部材１０１の側方周囲及び上面に密着している。そのため、軟磁性体粉末が電磁波抑制部材１０１の側面や主面からこぼれ落ちることが殆どなくなる。従って、軟磁性体粉末がより一層飛散し難い電磁波抑制体１００を提供することが可能になる。
【００８２】
本実施の形態によれば、第１粘着シート１０２ａ、電磁波抑制部材１０１及び樹脂部１０３ａは可撓性を有する。そのため、取付対象が曲面を有する場合に、当該曲面に電磁波抑制体１００を容易に取り付けることができる。
【００８３】
このとき、樹脂部１０３ａは、可撓性を有するので、電磁波抑制部材１０１からより離間し難い。その結果、樹脂部１０３ａは、電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲い上面を覆った状態、或いはこれらに密着した状態を維持することができる。従って、曲面を有する取付対象に取り付けた場合であっても、軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体１００を提供することが可能になる。
【００８４】
本実施の形態によれば、樹脂部１０３ａの弾性率は、電磁波抑制部材１０１の弾性率以上である。これにより、取付対象の曲面に電磁波抑制体１００を取り付けた場合に、樹脂部１０３ａは、電磁波抑制部材１０１からより離間し難くなるので、電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲い上面を覆った状態、或いはこれらに密着した状態をより維持し易くすることができる。従って、曲面を有する取付対象に取り付けた場合であっても、軟磁性体粉末がより飛散し難い電磁波抑制体１００を提供することが可能になる。
【００８５】
本実施の形態によれば、電磁波抑制体１００の厚さが均一である。このような電磁波抑制体１００であれば、取付対象の曲面に取り付けて撓んでも、厚さが不均一なものに比べて応力集中が生じ難い。その結果、取付対象の曲面に電磁波抑制体１００を取り付けた場合に、樹脂部１０３ａは、電磁波抑制部材１０１から離間し難くなるので、電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲い上面を覆った状態、或いはこれらに密着した状態をより維持し易くすることができる。従って、曲面を有する取付対象に取り付けた場合であっても、軟磁性体粉末がより飛散し難い電磁波抑制体１００を提供することが可能になる。
【００８６】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法によれば、電磁波抑制体１００を複数まとめて製造することができる。従って、軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体１００を効率的に製造することが可能になる。
【００８７】
本実施の形態に係る樹脂供給工程（ステップＳ１０５）では、液状の樹脂１０３ｂは、負圧雰囲気にて第１セパレータ１０４ｂの上に供給される。これにより、電磁波抑制部材１０１と液状の樹脂１０３ｂとの境界など液状の樹脂１０３ｂの中に空気が残留することを防ぐことができる。従って、樹脂部１０３ａが全体的に電磁波抑制部材１０１に密着した電磁波抑制体１００をより確実に製造することが可能になる。
【００８８】
本実施の形態に係る樹脂供給工程（ステップＳ１０５）では、液状の樹脂１０３ｂは、均一な高さで第１セパレータ１０４ｂの上に供給される。これにより、厚さが均一な電磁波抑制体１００を製造することができる。
【００８９】
本実施の形態に係る樹脂供給工程（ステップＳ１０５）では、第１セパレータ１０４ｂが設置台１１４に密着して設置される。これにより、第１セパレータ１０４ｂをより確実に平らにすることができるので、樹脂部１０３ａの下端面１０６をより確実に平らにすることができる。その結果、厚さが均一な電磁波抑制体１００をより確実に製造することが可能になる。
【００９０】
本実施の形態に係る枠体配置工程（ステップＳ１０４）では、複数の電磁波抑制部材１０１を囲むように枠体１０９が第１セパレータ１０４ｂ上に配置される。そして、樹脂供給工程（ステップＳ１０５）では、枠体１０９の中に液状の樹脂１０３ｂが流し込まれる。これにより、予め定められた量の液状の樹脂１０３ｂを供給することで、液状の樹脂１０３ｂを均一な高さにすることができる。従って、厚さが均一な電磁波抑制体１００をより容易に製造することが可能になる。
【００９１】
本実施の形態によれば、液状の樹脂１０３ｂの粘度は、１０ｍＰａ・Ｓ以下である。これにより、液状の樹脂１０３ｂが円滑に流れて、枠体１０９の中の複数の電磁波抑制部材１０１の周囲を埋めることができる。そのため、液状の樹脂１０３ｂの中に空気が残留する可能性を低減することができる。また、液状の樹脂１０３ｂを均一な厚さに供給することができる。従って、樹脂部１０３ａが全体的に電磁波抑制部材１０１に密着した、均一な厚さの電磁波抑制体１００をより確実に製造することが可能になる。
【００９２】
本実施の形態では、電磁波抑制部材１０１の上面は樹脂部１０３ａで覆われているが、樹脂部１０３ａは電磁波抑制部材１０１の上面を覆わなくても良い。すなわち、樹脂部１０３ａの上端面は、電磁波抑制部材１０１の上面と面一に構成されていても良い。電磁波抑制部材１０１の側方周囲に樹脂部１０３ａが密着して構成されていることで、軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体を提供することが可能になる。
【００９３】
＜＜実施の形態２＞＞
実施の形態１では電磁波抑制部材１０１の上面が樹脂部１０３ａにより覆われる例を説明した。本実施の形態では、電磁波抑制部材１０１の上面が第２粘着シートで覆われる例を説明する。本実施の形態では、説明を簡明にするため、実施の形態１とは異なる構成を主に説明する。
【００９４】
（電磁波抑制体２００の構成）
本実施の形態に係る電磁波抑制体２００は、図１３に示すように、実施の形態１と同様の電磁波抑制部材１０１、第１粘着シート１０２ａ及び第１セパレータ１０４ａと、実施の形態１に係る樹脂部１０３ａに代わる樹脂部２０３ａとを備える。さらに、電磁波抑制体２００は、第２粘着シート２１８ａを備える。
【００９５】
ここで、図１３は、本実施の形態に係る電磁波抑制体２００の構成を示す。図１３の（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は前後方向の概ね中央における上下左右に平行な断面を前方から見た図である。本実施の形態に係る電磁波抑制体２００は、前後方向及び左右方向に対称であるが、電磁波抑制体２００を上方から見た形状は適宜変更されてもよい。
【００９６】
樹脂部２０３ａは、第１粘着シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の側方周囲を覆う樹脂である。すなわち、本実施の形態に係る樹  脂部２０３ａは、実施の形態１に係る樹脂部１０３ａのうち側壁部ＳＷのみで構成される。
【００９７】
従って、樹脂部２０３ａの上端面２１９は、電磁波抑制部材１０１の上面と面一に構成される。また、樹脂部２０３ａの下端面２０６は、第１粘着シート１０２ａの下面と面一に構成され、第１セパレータ１０４ａに接触している。
【００９８】
第２粘着シート２１８ａは、一面に粘着面を有する片面粘着シートであり、可撓性を有する。第２粘着シート２１８ａは、電磁波抑制部材１０１の上面を覆って、電磁波抑制部材１０１の上面及び樹脂部２０３ａの上端面２１９に貼り付けられている。
【００９９】
電磁波抑制体２００を構成する第２粘着シート２１８ａは、上方から見た形状及び大きさが樹脂部２０３ａの外形と同じであり、上方から見て樹脂部２０３ａと輪郭が揃っている。第２粘着シート２１８ａの厚さは、例えば０．００５ｍｍ〜０．１７ｍｍ程度であるが、適宜変更されてもよい。
【０１００】
詳細には、第２粘着シート２１８ａは、第２基材２２０ａと、第２粘着層２２０ｂとを含む。
【０１０１】
第２基材２２０ａは、可撓性を有するシート状の部材である。第２基材２２０ａの材料は例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂である。
【０１０２】
第２粘着層２２０ｂは、第２基材２２０ａの下面に取り付けられた粘着性を有する層である。第２粘着層２２０ｂの下面は、第２粘着シート２１８ａの粘着面に相当する。
【０１０３】
第２粘着層２２０ｂの下面は、面一に構成された電磁波抑制部材１０１の上面及び樹脂部２０３ａの上端面２１９に貼り付けられている。ここで、第２粘着シート２１８ａの厚さは上述の通り均一であるので、電磁波抑制体２００の厚さも均一である。
【０１０４】
（電磁波抑制体２００の使用方法）
本実施の形態に係る電磁波抑制体２００も、実施の形態１に係る電磁波抑制体１００と同様に、第１セパレータ１０４ａを剥がして第１下粘着層１０５ｃの下面を貼り付けることで、取付対象に容易に取り付けることができる。
【０１０５】
これまで、本発明の実施の形態２に係る電磁波抑制体２００の構成及びその使用方法について説明した。ここから、本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法について説明する。
【０１０６】
（電磁波抑制体２００の製造方法）
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、電磁波抑制体２００を製造するための方法である。図１４は、本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す。
【０１０７】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法では、実施の形態１と同様に、電磁波抑制シート１０７と、大判の第１セパレータ１０４ｂが貼り付けられた大判の第１粘着シート１０２ｂとが準備される。そして、実施の形態１と同様のステップＳ１０１〜Ｓ１０４が行われる。
【０１０８】
そして、図１４に示すように、液状の樹脂が、ステップＳ１０４にて配置された枠体１０９の中の第１セパレータ１０４ｂ上に供給される（ステップＳ２０５；樹脂供給工程）。本実施の形態に係る樹脂供給工程（ステップＳ２０５）も、実施の形態１に係る樹脂供給工程（ステップＳ１０５）と同様の樹脂供給装置１１２により行われる。
【０１０９】
本実施の形態では液状の樹脂２０３ｂは、図１５に示すように、均一な高さで、電磁波抑制部材１０１の上面と同じ高さになるまで供給される。これにより、個別化した第１粘着シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲が、液状の樹脂２０３ｂで埋められる。図１５は、ステップＳ２０５にて液状の樹脂２０３ｂが供給された状態を示す図であって、図８と同様の断面図である。
【０１１０】
続けて、図１４に示すように、実施の形態１と同様のステップＳ１０６〜Ｓ１０７が行われる。図１６は、液状の樹脂２０３ｂが硬化した後に枠体１０９が取り外された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。この状態では、同図に示すように、個別化した第１粘着シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲は、密着した一体の硬化した樹脂２０３ｃで覆われている。
【０１１１】
図１４に示すように、ステップＳ１０７にて作製されたものの上面に大判の第２粘着シート２１８ｂが貼り付けられる（ステップＳ２０８；第２の貼付工程）。図１７は、ステップＳ２０８にて大判の第２粘着シート２１８ｂが貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１１２】
大判の第２粘着シート２１８ｂは、電磁波抑制体２００を構成する第２粘着シート２１８ａとは異なり個別化されておらず、上方から見て、硬化した樹脂２０３ｃの外形と同じである。
【０１１３】
上方から見た形状及び大きさが異なる点を除いて、大判の第２粘着シート２１８ｂは、図１７に示すように、第２粘着シート２１８ａと同様の構成を備える。すなわち、第２粘着シート２１８ｂは、第２基材２２０ａ及び第２粘着層２２０ｂのそれぞれと形状及び大きさが異なる点を除いて同様に構成される第２基材２２０ｃ及び第２粘着層２２０ｄを含む。
【０１１４】
第２の貼付工程（ステップＳ２０８）では、第２粘着シート２１８ｂに含まれる第２粘着層２２０ｄの下面が、複数の電磁波抑制部材１０１の上面と硬化した樹脂２０３ｃの上面とに貼り付けられる。このとき、第２粘着シート２１８ｂは、上方から見て、硬化した樹脂２０３ｃと外縁を揃えて貼り付けられる。
【０１１５】
図１４に示すように、ステップＳ２０８にて作製されたものが、複数の電磁波抑制体２００に個別化される（ステップＳ２０９；個別化工程）。これにより、複数の電磁波抑制体２００が製造される。
【０１１６】
詳細には個別化工程（ステップＳ２０９）では、図１８に示すように、大判の第１セパレータ１０４ｂは、実施の形態１と同様の切断線ＣＬ１で切断される。また、硬化した樹脂２０３ｃ、大判の第１セパレータ１０４ｂ及び大判の第２粘着シート２１８ｂは、複数の電磁波抑制部材１０１を個別の電磁波抑制部材１０１に分離するように、実施の形態１と同様の切断線ＣＬ２で切断される。図１８は、図１７と同様の断面図において切断線ＣＬ１及びＣＬ２を示す図である。
【０１１７】
なお、大判の第２粘着シート２１８ｂは、上方から見て、硬化した樹脂２０３ｃの外形よりも大きくてもよい。この場合のステップＳ２０８では、大判の第２粘着シート２１８ｂは、ステップＳ１０７にて作製されたものの上面を覆うように貼り付けられるとよい。そして、硬化した樹脂２０３ｃの外形からはみ出した部分は、個別化工程（ステップＳ２０８）において大判の第２粘着シート２１８ｂをさらに切断線ＣＬ１に沿って切断することで、取り除かれるとよい。
【０１１８】
これまで、本発明の実施の形態２について説明した。
【０１１９】
本実施の形態に係る電磁波抑制体２００では、第１粘着シート１０２ａが電磁波抑制部材１０１の下面に貼り付けられている。また、樹脂部２０３ａは、電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲っている。従って、実施の形態１と同様に、軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体２００を提供することが可能になる。
【０１２０】
本実施の形態に係る電磁波抑制体２００では、第２粘着シート２１８ａが、電磁波抑制部材１０１の上面を覆っている。従って、実施の形態１と同様に、軟磁性体粉末がより飛散し難い電磁波抑制体２００を提供することが可能になる。
【０１２１】
本実施の形態によれば、樹脂部２０３ａ及び第２粘着シート２１８ａは、電磁波抑制部材１０１の側方周囲及び上面に密着している。従って、実施の形態１と同様に、軟磁性体粉末がより一層飛散し難い電磁波抑制体２００を提供することが可能になる。
【０１２２】
本実施の形態によれば、第２粘着シート２１８ａは可撓性を有する。また、第１粘着シート１０２ａ、電磁波抑制部材１０１及び樹脂部２０３ａは、実施の形態１と同様に、可撓性を有する。そのため、実施の形態１と同様に、取付対象が曲面を有する場合に、当該曲面に電磁波抑制体２００を容易に取り付けることができる。また、実施の形態１と同様に、曲面を有する取付対象に取り付けた場合であっても、軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体２００を提供することが可能になる。
【０１２３】
本実施の形態によれば、樹脂部２０３ａの弾性率は、実施の形態１と同様に電磁波抑制部材１０１の弾性率以上である。従って、実施の形態１と同様に、曲面を有する取付対象に取り付けた場合であっても、軟磁性体粉末がより飛散し難い電磁波抑制体２００を提供することが可能になる。
【０１２４】
本実施の形態によれば、電磁波抑制体２００の厚さが均一である。そのため、実施の形態１と同様に、曲面を有する取付対象に取り付けた場合であっても、軟磁性体粉末がより飛散し難い電磁波抑制体２００を提供することが可能になる。
【０１２５】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法によれば、電磁波抑制体２００を複数まとめて製造することができる。従って、軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体２００を効率的に製造することが可能になる。
【０１２６】
本実施の形態に係る樹脂供給工程（ステップＳ２０５）では、液状の樹脂２０３ｂは、電磁波抑制部材１０１の上面と同じ高さになるまで供給される。そのため、硬化した樹脂２０３ｃの高さも電磁波抑制部材１０１の上面と概ね同じ高さになる。その後、大判の第２粘着シート２１８ｂが、複数の電磁波抑制部材１０１及び硬化した樹脂２０３ｃの上面に貼り付けられる。そのため、厚さが均一な電磁波抑制体２００を製造することができる。
【０１２７】
本実施の形態では、電磁波抑制部材１０１の上面は第２粘着シート２１８ａで覆われているが、第２粘着シート２１８ａは電磁波抑制部材１０１の上面及び樹脂部２０３ａの上端面２１９を覆わなくても良い。すなわち、電磁波抑制部材１０１の上面及び樹脂部２０３ａの上端面２１９は露出していても良い。電磁波抑制部材１０１の側方周囲に樹脂部２０３ａが密着して構成されていることで、軟磁性体粉末が飛散し難い電磁波抑制体を提供することが可能になる。
【０１２８】
＜＜実施の形態３＞＞
実施の形態１及び２では電磁波抑制体１００，２００の下面は、樹脂部１０３ａ，２０３ａと第１粘着シート１０２ａとで構成される例を説明した。電磁波抑制体１００，２００の下面を覆う粘着シートがさらに設けられてもよい。
【０１２９】
本実施の形態では、実施の形態１に係る電磁波抑制体１００に、その下面を覆う第３粘着シートがさらに設けられる例を説明する。本実施の形態では、説明を簡明にするため、実施の形態１とは異なる構成を主に説明する。
【０１３０】
（電磁波抑制体３００の構成）
本実施の形態に係る電磁波抑制体３００は、図１９に示すように、実施の形態１と同様の電磁波抑制部材１０１、第１粘着シート１０２ａ及び樹脂部１０３ａとを備える。さらに、電磁波抑制体３００は、第３粘着シート３２１ａと、実施の形態１に係る第１セパレータ１０４ａに代わる第２セパレータ３２２ａとを備える。
【０１３１】
ここで、図１９は、本実施の形態に係る電磁波抑制体３００の構成を示す。図１９の（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は前後方向の概ね中央における上下左右に平行な断面を前方から見た図である。本実施の形態に係る電磁波抑制体３００は、前後方向及び左右方向に対称であるが、電磁波抑制体３００を上方から見た形状は適宜変更されてもよい。
【０１３２】
第３粘着シート３２１ａは、両面に粘着面を有する両面粘着シートであり、可撓性を有する。
【０１３３】
電磁波抑制体３００を構成する第３粘着シート３２１ａは、上方から見た形状及び大きさが樹脂部１０３ａの外形と同じである。第３粘着シート３２１ａは、上方から見て樹脂部１０３ａと輪郭が揃うように、第１粘着シート１０２ａに含まれる第１下粘着層１０５ｃの下面と樹脂部１０３ａの下端面１０６とに貼り付けられている。
【０１３４】
第３粘着シート３２１ａの厚さは均一である。そのため、電磁波抑制体３００の厚さも均一である。第３粘着シート３２１ａの厚さは、例えば０．００５ｍｍ〜０．１７ｍｍ程度であるが、適宜変更されてもよい。
【０１３５】
詳細には、第３粘着シート３２１ａは、第３基材３２３ａと、第３上粘着層３２３ｂと、第３下粘着層３２３ｃとを含む。
【０１３６】
第３基材３２３ａは、可撓性を有するシート状の部材である。第３基材３２３ａの材料は例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂である。
【０１３７】
第３上粘着層３２３ｂと第３下粘着層３２３ｃとは、それぞれ、第３基材３２３ａの上面と下面とに取り付けられた粘着性を有する層である。第３上粘着層３２３ｂの上面が、第１下粘着層１０５ｃの下面と樹脂部１０３ａの下端面１０６とに貼り付けられている。
【０１３８】
ここで、第３上粘着層３２３ｂの上面は、第３粘着シート３２１ａの一方の粘着面に相当する。第３下粘着層３２３ｃの下面は、第３粘着シート３２１ａの他方の粘着面に相当する。
【０１３９】
第２セパレータ３２２ａは、第１セパレータ１０４ａと同様に、例えば表面に剥離加工が施された紙など、粘着層から容易に剥離できるシートである。
【０１４０】
第２セパレータ３２２ａは、上方から見た形状及び大きさが第３粘着シート３２１ａの外形と同じであり、上方から見て第３粘着シート３２１ａと輪郭が揃っている。第２セパレータ３２２ａは、第３粘着シート３２１ａの下面に貼り付けられている。
【０１４１】
（電磁波抑制体３００の使用方法）
これまで説明した構成を備える電磁波抑制体３００は、第２セパレータ３２２ａを剥がして第３下粘着層３２３ｃの下面を取付対象に貼り付けることで、取付対象に容易に取り付けることができる。
【０１４２】
これまで、本発明の実施の形態３に係る電磁波抑制体３００の構成及びその使用方法について説明した。ここから、本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法について説明する。
【０１４３】
（電磁波抑制体３００の製造方法）
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、電磁波抑制体３００を製造するための方法である。図２０は、本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す。
【０１４４】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法では、実施の形態１と同様に、電磁波抑制シート１０７と、大判の第１セパレータ１０４ｂが貼り付けられた大判の第１粘着シート１０２ｂとが準備される。そして、実施の形態１と同様のステップＳ１０１〜Ｓ１０７が行われる。
【０１４５】
図２０に示すように、ステップＳ１０７にて作製されたものから大判の第１セパレータ１０４ｂが剥離される（ステップＳ３０８；剥離工程）。詳細には、個別化した第１粘着シート１０２ａの各々から第１セパレータ１０４ｂが剥がし取られる。図２１は、ステップＳ３０８にて大判の第１セパレータ１０４ｂが剥離された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１４６】
図２０に示すように、大判の第３粘着シート３２１ｂが準備される（ステップＳ３０９；第３粘着シートの準備工程）。図２２は、ステップＳ３０９にて準備される大判の第３粘着シート３２１ｂの正面図である。同図に示すように、ステップＳ３０９にて準備される大判の第３粘着シート３２１ｂには、大判の第２セパレータ３２２ｂが貼り付けられている。
【０１４７】
大判の第３粘着シート３２１ｂは、電磁波抑制体３００を構成する第３粘着シート３２１ａとは異なり個別化されておらず、上方から見て、硬化した樹脂１０３ｃの外形よりも大きい。本実施の形態に係る大判の第３粘着シート３２１ｂは、上方から見て矩形であるが、その形状は適宜変更されてもよい。なお、大判の第３粘着シート３２１ｂは、上方から見て、硬化した樹脂１０３ｃの外形と同じ形状及び大きさであってもよい。
【０１４８】
上方から見た形状及び大きさが異なる点を除いて、大判の第３粘着シート３２１ｂは、図２２に示すように、第３粘着シート３２１ａと同様の構成を備える。すなわち、第３粘着シート３２１ｂは、第３基材３２３ａ、第３上粘着層３２３ｂ及び第３下粘着層３２３ｃのそれぞれと形状及び大きさが異なる点を除いて同様に構成される第３基材３２３ｄ、第３上粘着層３２３ｅ及び第３下粘着層３２３ｆを含む。
【０１４９】
また、大判の第２セパレータ３２２ｂは、電磁波抑制体３００を構成する第２セパレータ３２２ａとは異なり個別化されておらず、上方から見て大判の第３粘着シート３２１ｂと同じ形状及び大きさを有する。上方から見た形状及び大きさが異なる点を除いて、大判の第２セパレータ３２２ｂは、第２セパレータ３２２ａと同様に構成される。
【０１５０】
大判の第２セパレータ３２２ｂは、上方から見て大判の第３粘着シート３２１ｂと輪郭が揃うように、大判の第３粘着シート３２１ｂに含まれる第３下粘着層３２３ｆの下面に貼り付けられている。
【０１５１】
図２０に示すように、ステップＳ３０８にて作製されたものの下面に、ステップＳ３０９にて準備された大判の第３粘着シート３２１ｂが貼り付けられる（ステップＳ３１０；第３の貼付工程）。このとき、大判の第３粘着シート３２１ｂは、ステップＳ３０８にて作製されたものの下面の全体を覆うように貼り付けられる。
【０１５２】
図２３は、ステップＳ３１０にて大判の第３粘着シート３２１ｂが、ステップＳ３０８にて作製されたものに貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。同図に示すように、大判の第３粘着シート３２１ｂに含まれる第３上粘着層３２３ｅの上面は、個別化した第１粘着シート１０２ａの各々の下面と硬化した樹脂１０３ｃの下面とに貼り付けられる。
【０１５３】
図２０に示すように、ステップＳ３１０にて作製されたものが、複数の電磁波抑制体３００に個別化される（ステップＳ３１１；個別化工程）。これにより、複数の電磁波抑制体３００が製造される。
【０１５４】
詳細には図２４に示すように、大判の第３粘着シート３２１ｂ及び大判の第２セパレータ３２２ｂは、実施の形態１と同様の切断線ＣＬ１で切断される。また、硬化した樹脂１０３ｃ、大判の第３粘着シート３２１ｂ及び大判の第２セパレータ３２２ｂは、複数の電磁波抑制部材１０１を個別の電磁波抑制部材１０１に分離するように、実施の形態１と同様の切断線ＣＬ２で切断される。図２４は、図２３と同様の断面図において切断線ＣＬ１及びＣＬ２を示す図である。
【０１５５】
これまで、本発明の実施の形態３について説明した。
【０１５６】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果を奏する。
【０１５７】
さらに、本実施の形態によれば、電磁波抑制体３００が第３粘着シート３２１ａを備える。第３粘着シート３２１ａは、第１粘着シート１０２ａの下面と樹脂部１０３ａの下端面１０６とに貼り付けられるので、第１粘着シート１０２ａと樹脂部１０３ａとがより離間し難くなる。そのため、樹脂部１０３ａが電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲い上面を覆った状態、或いはこれらに密着した状態をより維持し易くすることができる。従って、軟磁性体粉末がより飛散し難い電磁波抑制体３００を提供することが可能になる。
【０１５８】
以上、本発明の実施の形態、変形例などについて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。本発明は、例えば、実施の形態に変更を加えた態様、実施の形態と変形例とを適宜組み合わせた態様、これらの態様に適宜変更を加えた態様などを含む。
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
本発明に係る電磁波抑制体は、電子部品、配線、電子機器などの電磁波発生源、電磁波発生源の近傍に位置する筐体などの取付対象に容易に貼り付けられ、電磁波発生源から発生する電磁波を抑制するために好適に利用することができる。また、本発明に係る電磁波抑制体の製造方法は、本発明に係る電磁波抑制体を製造するために好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１６０】
１００，２００，３００  電磁波抑制体
１０１  電磁波抑制部材
１０２ａ，１０２ｂ  第１粘着シート
１０３ａ，２０３ａ  樹脂部
１０３ｂ，２０３ｂ  液状の樹脂
１０３ｃ，２０３ｃ  硬化した樹脂
１０４ａ，１０４ｂ  第１セパレータ
１０５ａ，１０５ｄ  第１基材
１０７  電磁波抑制シート
１０８  余剰部
１０９  枠体
１１２  樹脂供給装置
２１８ａ，２１８ｂ  第２粘着シート
３２１ａ，３２１ｂ  第３粘着シート
３２２ａ，３２２ｂ  第２セパレータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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