(57)【要約】      （修正有）【課題】凹凸面を良好に埋め込むことが可能であり、かつ、溶剤含有量が少ない半導体保護用粘着テープを提供する。【解決手段】基材１０と、該基材１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層３０と、該基材１０と該粘着剤層３０との間に配置された中間層２０とを備え、該粘着剤層３０が、（メタ）アクリル系ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成され、該粘着剤層３０の厚さが、１μｍ〜５０μｍであり、該中間層２０が、ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーから構成され、該中間層２０の厚さが、５０μｍ〜１０００μｍである、半導体保護用粘着テープ１００。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層と、該基材と該粘着剤層との間に配置された中間層とを備え、
該粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成され、
該粘着剤層の厚さが、１μｍ〜５０μｍであり、
該中間層が、ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーから構成され、
該中間層の厚さが、５０μｍ〜１０００μｍである、
半導体保護用粘着テープ。
【請求項２】
１５０℃の空気中に１時間放置した際、労働安全衛生法の有機溶剤予防規則の第１種有機溶剤、第２有機溶剤または第３種有機溶剤由来のアウトガス総量が２５ｐｐｍ以下である、請求項１に記載の半導体保護用粘着テープ。
【請求項３】
熱機械分析（ＴＭＡ）により、押し込み深さを前記粘着剤層の２０％として、直径０．５ｍｍのプローブを該粘着剤層に押し込んで荷重値を測定した時、測定開始から１秒後〜３００秒後の、荷重の変化量（μＮ／（ｍｍ２・秒））が、１９００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である、請求項１または２に記載の半導体保護用粘着テープ。
【請求項４】
前記基材が、熱可塑性樹脂から構成される、請求項１から３のいずれかに記載の半導体保護用粘着テープ。
【請求項５】
前記基材が、ポリエステル系樹脂から構成される、請求項１から４のいずれかに記載の半導体保護用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体保護用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハを加工する際、所望の厚さにまで半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程においては、半導体ウエハを固定し、また研削面とは反対側の面を保護するために、粘着テープ（バックグラインドテープ）が用いられている（例えば、特許文献１）。通常、バックグラインドテープは、基材と粘着剤層とから構成される。このようなバックグラインドテープは、粘着剤層側を半導体ウエハの表面（ウエハの研削面とは反対側の面）に貼り付けて用いられ、半導体ウエハの裏面を研削した後に剥離される。
【０００３】
上記半導体ウエハとして、その表面に電極としてのバンプを備える半導体ウエハが知られている。このような半導体ウエハに用いられるバックグラインドテープには、適度な剛性を有しバックグラインド工程のウエハ割れを防ぎ厚み精度のよい裏面研削を実現し得るという従来の要求に加え、バンプ面を良好に被覆して、裏面研削時の水侵入を防ぎ得ることが求められる。バンプによる凹凸を埋め込んで、バンプ面を良好に被覆する方法として、粘着剤層の厚みを厚くする方法が挙げられる。しかしながら、従来構成のバックグラインドテープの粘着剤層を厚くすると、粘着剤層中の残存溶媒の影響が大きくなり、バックグラインドテープを取り扱う作業者の健康面での問題が生じる。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５１１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、凹凸面を良好に埋め込むことが可能であり、かつ、溶剤含有量が少ない半導体保護用粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の半導体保護用粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層と、該基材と該粘着剤層との間に配置された中間層とを備え、該粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成され、該粘着剤層の厚さが、１μｍ〜５０μｍであり、該中間層が、ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーから構成され、該中間層の厚さが、５０μｍ〜１０００μｍである。
１つの実施形態においては、上記半導体保護用粘着テープは、１５０℃の空気中に１時間放置した際、労働安全衛生法の有機溶剤予防規則の第１種有機溶剤、第２有機溶剤または第３種有機溶剤由来のアウトガス総量が２５ｐｐｍ以下である。
１つの実施形態においては、熱機械分析（ＴＭＡ）により、押し込み深さを上記粘着剤層の２０％として、直径０．５ｍｍのプローブを該粘着剤層に押し込んで荷重値を測定した時、測定開始から１秒後〜３００秒後の、荷重の変化量（μＮ／（ｍｍ２・秒））が、１９００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である。
１つの実施形態においては、上記基材が、熱可塑性樹脂から構成される。
１つの実施形態においては、上記基材が、ポリエステル系樹脂から構成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、凹凸面を良好に埋め込むことが可能であり、かつ、溶剤含有量が少ない半導体保護用粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態による半導体保護用粘着テープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．半導体保護用粘着テープの概要
図１は、本発明の１つの実施形態による半導体保護用粘着テープの概略断面図である。この実施形態による半導体保護用粘着テープ１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層３０と、基材１０と粘着剤層３０との間に配置された中間層２０とを備える。図示していないが、本発明の半導体保護用粘着テープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。
【００１０】
本発明の半導体保護用粘着テープが備える該中間層は、ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーから構成される。本明細書において、「ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマー」とは、溶媒を用いずに、（メタ）アクリル系モノマーと光重合開始剤とを含むモノマー組成物を紫外線照射により重合して得られたポリマーを意味する。本発明の半導体保護用粘着テープは、柔軟性に富む層として粘着剤層および中間層を備えることにより、凹凸面を良好に埋め込むことが可能である一方、柔軟性に富む層の一部をＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーから構成された中間層とすることにより、溶剤含有量が少なくアウトガスが少ないという利点を有する。さらに、中間層をＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーで構成することにより、厚さのある中間層を単層で形成することができる（すなわち、溶液塗工で厚い層を形成する際に行われる塗り重ねが不要となる）。その結果、反りの非常に小さい半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００１１】
本発明の半導体保護用粘着テープは、１５０℃の空気中に１時間放置した際、労働安全衛生法の有機溶剤予防規則の第１種有機溶剤、第２種有機溶剤または第３種有機溶剤由来のアウトガス総量が２５ｐｐｍ以下であることが好ましい。上記のとおり、ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーから構成された中間層を含むことにより、このようにアウトガス量が少ない粘着テープを得ることができる。上記アウトガス総量は、好ましくは２０ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１５ｐｐｍ以下である。上記アウトガス総量は少ないほど好ましく、その下限は例えば０．５ｐｐｍ（好ましくは０．１ｐｐｍ、より好ましくは０ｐｐｍ）である。
【００１２】
上記第１種有機溶剤の具体例としては、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロルエタン、１，２−ジクロルエチレン、１，１，２，２−テトラクロルエタン、トリクロルエタン、二硫化炭素等が挙げられる。上記第２種有機溶剤の具体例としては、アセトン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、イソペンチルアルコール、エチルアルコール、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、オルト−ジクロロベンゼン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼン、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソペンチル、酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸−ｎ−プロピル、酢酸−ｎ−ペンチル、酢酸メチル、シクロヘキサノール、シクロヘキサノン、１，４−ジオキサン、ジクロロメタン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、スチレン、テトラクロロエチレン、テトラヒドロフラン、１，１，１−トリクロルエタン、トルエン、ｎ−ヘキサン、１−ブタノール、２−ブタノール、メタノール、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メチルシクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノン、メチル−ｎ−ブチルケトン等が挙げられる。上記第３種有機溶剤の具体例としては、ガソリン、コールタールナフサ（ソルベントナフサを含む）、石油エーテル、石油ナフサ、石油ベンジン、テレピン油、ミネラルスピリット等が挙げられる。１つの実施形態においては、半導体保護用粘着テープは、１５０℃の空気中に１時間放置した際、酢酸エチル由来のアウトガス量とトルエン由来のアウトガス量との合計量が、上記範囲（すなわち、２５ｐｐｍ以下、好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましくは１５ｐｐｍ以下）である。
【００１３】
本発明の半導体保護用粘着テープをステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力は、好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ以上であり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。半導体保護用粘着テープをステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力の上限は、例えば、３５Ｎ／２０ｍｍである。なお、粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復により半導体保護用粘着テープをステンレス板（算術平均表面粗さＲａ：５０±２５ｎｍ）に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、半導体保護用粘着テープを引きはがして測定される。なお、本発明の半導体保護用粘着テープが備える粘着剤層は、後述のとおり、活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成され活性エネルギー線照射により粘着力が変化し得るが、本明細書において、「初期粘着力」とは、活性エネルギー線の照射前の粘着力を意味する。
【００１４】
１つの実施形態において、本発明の半導体保護用粘着テープは、活性エネルギー線照射により、粘着力が変化し得る。半導体保護用粘着テープをステンレス板に貼着し、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２〜１５００ｍＪ／ｃｍ２（好ましくは、１０００ｍＪ／ｃｍ２）の紫外線（波長：３６５ｎｍを中心とする高圧水銀ランプ使用）を照射した後の２３℃における粘着力は、好ましくは０．０７Ｎ／２０ｍｍ〜０．５Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０８Ｎ／２０ｍｍ〜０．３Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、所定の工程（例えば、バックグラインド工程）後の剥離性に優れる半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００１５】
半導体保護用粘着テープの厚さは、好ましくは１０μｍ〜７００μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜６００μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ〜５００μｍである。
【００１６】
Ｂ．中間層
上記のとおり、中間層は、ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーから構成される。代表的には、ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーは、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位を含む。
【００１７】
１つの実施形態において、中間層は、アルキル（メタ）アクリレートの１種または２種以上を含む中間層形成用組成物にＵＶ照射して形成される。当該中間層形成用組成物は溶媒を含まない。
【００１８】
上記アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸Ｃ１−２０アルキルエステルが挙げられる。
【００１９】
上記ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記アルキル（メタ）アクリレートと共重合可能な他のモノマーに対応する構成単位を含んでいてもよい。このようなモノマーとして、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルフォリン等の窒素含有モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；スクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。上記他のモノマー由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部中、好ましくは１重量部〜３０重量部であり、より好ましくは３重量部〜２５重量部である。
【００２０】
上記中間層形成用組成物は、活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）を含んでいてもよい。活性エネルギー線反応性化合物としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の重合性炭素−炭素多重結合を有する官能基を有する光反応性のモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。官能基を２以上有する多官能アクリレートのような多官能モノマーを用いれば、上記アルキル（メタ）アクリレートとの結合により、高分子量のＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーを得ることができる。該光反応性のモノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；多官能ウレタン（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、メタクリロイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２−イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等のモノマーを用いてもよい。光反応性のオリゴマーの具体例としては、上記モノマーの２〜５量体等が挙げられる。
【００２１】
また、上記活性エネルギー線反応性化合物として、エポキシ化ブタジエン、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、ビニルシロキサン等のモノマー；または該モノマーから構成されるオリゴマーを用いてもよい。
【００２２】
さらに、上記活性エネルギー線反応性化合物として、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物を用いてもよい。該混合物は、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線）の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして３次元網目構造を形成し得る。上記有機塩類としては、例えば、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が挙げられる。上記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環としては、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が挙げられる。
【００２３】
上記中間層形成用組成物が活性エネルギー線反応性化合物を含む場合、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜１００重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜５０重量部であり、さらに好ましくは０．１重量部〜１０重量部である。
【００２４】
上記中間層形成用組成物は、光重合開始剤を含み得る。光重合開始剤としては、任意の適切な光重合開始剤が用いられ得る。例えば、ＢＡＳＦ社製の商品名「イルガキュア１８４」、「イルガキュア６５１」、「イルガキュア３６９」、「イルガキュア３７９ｅｘ」、「イルガキュア８１９」、「イルガキュアＯＸＥ２」、「イルガキュア１２７」；Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製の商品名「エサキュアｏｎｅ」、「エサキュア１００１ｍ」；旭電化工業社製の商品名「アデカオプトマーＮ−１４１４」、「アデカオプトマーＮ−１６０６」、「アデカオプトマーＮ−１７１７」等が挙げられる。光重合開始剤の含有割合は、中間層形成用組成物中のポリマー構成成分１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは２重量部〜１０重量部である。
【００２５】
１つの実施形態においては、上記中間層形成用組成物は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
【００２６】
中間層形成用組成物が架橋剤を含む場合、該架橋剤の含有割合は、中間層形成用組成物中のポリマー構成成分１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部〜１０重量部であり、より好ましくは１重量部〜８重量部である。このような範囲であれば、弾性率が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。
【００２７】
中間層形成用組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。中間層形成用組成物は、溶剤を含まない。
【００２８】
上記ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万〜１５００万であり、より好ましくは５０万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００２９】
上記ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−５０℃〜３０℃であり、より好ましくは−４０℃〜２０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着シートを得ることができる。
【００３０】
中間層の厚さは、５０μｍ〜１０００μｍである。このような厚さを有する中間層を形成することにより、凹凸面を良好に埋め込み得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。中間層の厚さは、好ましくは１００μｍ〜９００μｍであり、より好ましくは１５０μｍ〜８００μｍであり、さらに好ましくは２００μｍ〜７００μｍであり、特に好ましくは２５０μｍ〜６００μｍである。
【００３１】
中間層の弾性率は、好ましくは０．０７ＭＰａ〜０．７０ＭＰａであり、より好ましくは０．０７５ＭＰａ〜０．６０ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０８ＭＰａ〜０．５０ＭＰａである。このような範囲であれば、凹凸面を良好に埋め込み得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００３２】
本明細書において、弾性率とは、室温下（２３℃）でのナノインデンテーション法による弾性率を意味する。ナノインデンテーション法による弾性率は、下記条件で測定され得る。
（測定装置及び測定条件）
装置：Ｈｙｓｉｔｒｏｎ  Ｉｎｃ．製  Ｔｒｉｂｏ  Ｉｎｄｅｎｔｅｒ
使用圧子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐型）
測定方法：単一押し込み測定
押し込み深さ設定：２５００ｎｍ
押込み速度：２０００ｎｍ／ｓｅｃ
測定雰囲気：空気中
試料サイズ：１ｃｍ×１ｃｍ
【００３３】
中間層は、５０℃の空気中に１時間放置した際、労働安全衛生法の有機溶剤予防規則の第１種有機溶剤、第２種有機溶剤または第３種有機溶剤由来のアウトガス総量が２５ｐｐｍ以下であることが好ましく、２０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１５ｐｐｍ以下であることがさらに好ましく、１０ｐｐｍ以下であることがさらに好ましく、５ｐｐｍ以下であることが特に好ましく、１ｐｐｍ以下であることが最も好ましい。上記アウトガス総量は少ないほど好ましく、その下限は例えば０．５ｐｐｍ（好ましくは０．１ｐｐｍ、より好ましくは０ｐｐｍ）である。１つの実施形態においては、中間層は、１５０℃の空気中に１時間放置した際、酢酸エチル由来のアウトガス量とトルエン由来のアウトガス量との合計量が、上記範囲であることが好ましい。
【００３４】
Ｃ．粘着剤層
粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成される。代表的には、活性エネルギー線硬化型粘着剤は、架橋剤および光重合開始剤をさらに含む。活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成される粘着剤層は、活性エネルギー線照射によりその粘着力、剛性等が変化し得る。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。１つの実施形態において、活性エネルギー線の照射は、積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２〜１５００ｍＪ／ｃｍ２（好ましくは、１０００ｍＪ／ｃｍ２）の紫外線（波長：３６５ｎｍを中心とする高圧水銀ランプ使用）照射である。
【００３５】
活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーは、代表的には、アルキル（メタ）アクリレートの１種または２種以上を単量体成分として形成されたアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）である。アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸Ｃ１−２０アルキルエステルが挙げられる。
【００３６】
活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記アルキル（メタ）アクリレートと共重合可能な他のモノマーに対応する構成単位を含んでいてもよい。このようなモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルフォリン等の窒素含有モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；スクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。１つの実施形態においては、活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する構成単位として、カルボキシル基含有モノマー（特に好ましくはアクリル酸またはメタクリル酸）またはヒドロキシル基含有モノマー（特に好ましくは（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル）由来の構成単位を含む。カルボキシル基含有モノマー由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部〜２０重量部であり、より好ましくは１重量部〜１０重量部である。ヒドロキシル基含有モノマー由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部〜２０重量部であり、より好ましくは１重量部〜１５重量部である。
【００３７】
活性エネルギー線硬化型粘着剤は、上記Ｂ項で説明した活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）を含んでいてもよい。
【００３８】
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万〜２００万であり、より好ましくは５０万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００３９】
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−５０℃〜３０℃であり、より好ましくは−４０℃〜２０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着シートを得ることができる。
【００４０】
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合開始剤を含み得る。光重合開始剤としては、任意の適切な光重合開始剤が用いられ得る。例えば、上記Ｂ項で挙げた光重合開始剤が用いられ得る。光重合開始剤の含有割合は、粘着剤中のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは２重量部〜１０重量部である。
【００４１】
好ましくは、上記粘着剤層は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
【００４２】
上記架橋剤の含有割合は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部〜１０重量部であり、より好ましくは１重量部〜８重量部である。このような範囲であれば、弾性率が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。
【００４３】
１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、上記Ｂ項で説明した化合物が挙げられる。
【００４４】
活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
【００４５】
粘着剤層の厚さは、１μｍ〜５０μｍであり、好ましくは１μｍ〜４０μｍであり、さらに好ましくは３μｍ〜３０μｍであり、特に好ましくは３μｍ〜２５μｍであり、最も好ましくは５μｍ〜２０μｍである。このような範囲であれば、バックグラインド工程に用いられる粘着テープとして、好ましい粘着力を有する粘着テープを得ることができる。本発明においては、中間層を備えることにより、粘着剤層の厚さを薄くしても、凹凸面を良好に埋め込み得る粘着テープを得ることができる。また、本発明においては、粘着剤層が薄いため、溶剤含有量が少なくアウトガスが少ない粘着テープを得ることができる。
【００４６】
１つの実施形態においては、熱機械分析（ＴＭＡ）により、押し込み深さを粘着剤層の２０％として、直径０．５ｍｍのプローブを粘着剤層に押し込んで荷重値を測定した時、測定開始から１秒後〜３００秒後の、荷重の変化量（μＮ／（ｍｍ２・秒））が、１９００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である。当該荷重の変化量は、｛（測定開始から３００秒後の荷重値（μＮ／ｍｍ２））−（測定開始から１秒後の荷重値（μＮ／ｍｍ２））｝／２９９（秒）の式により算出し得る。なお、上記荷重値は、２３℃の環境下で測定される。また、粘着剤層は活性エネルギー線照射により剛性が変化し得るが、上記荷重値は、活性エネルギー線照射前の荷重値である。
【００４７】
上記荷重の変化量が１９００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である場合、粘着剤層は緩和性に優れ、当該粘着層を備える粘着テープは、凹凸追従性に優れ、被着面の凹凸を良好に埋め得る。特に、当該粘着剤層を備える粘着テープは、経時にわたり、良好な凹凸追従性を維持しうる点で有利である。上記荷重の変化量は、好ましくは１５００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下であり、より好ましくは１０００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下であり、さらに好ましくは５００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下であり、特に好ましくは１００（μＮ／（ｍｍ２・秒））以下である。上記荷重の変化量の下限は、例えば、１０（μＮ／（ｍｍ２・秒））である。
【００４８】
上記粘着剤層の弾性率（活性エネルギー線照射前）は、好ましくは０．０７ＭＰａ〜０．７０ＭＰａであり、より好ましくは０．０７５ＭＰａ〜０．６０ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０８ＭＰａ〜０．５０ＭＰａであり、特に好ましくは０．１ＭＰａ以上０．７ＭＰａ未満である。このような範囲であれば、バックグラインド工程に用いられる粘着テープとして、好ましい粘着力を有する粘着テープを得ることができる。
【００４９】
上記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の弾性率は、好ましくは１ＭＰａ以上であり、より好ましくは５ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは１０ＭＰａ以上である。このような範囲であれば、所定の工程（例えば、バックグラインド工程）後の剥離性に優れる半導体保護用粘着テープを得ることができる。粘着剤層の活性エネルギー線照射後の弾性率の上限は、好ましくは１０００ＭＰａ以下であり、より好ましくは５００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは４００ＭＰａ以下である。
【００５０】
Ｄ．基材
上記基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。１つの実施形態においては、基材は、熱可塑性樹脂から構成される。上記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン系樹脂、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルケトン、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、セルロース系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエステル系樹脂である。
【００５１】
上記基材を構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは６０℃〜５００℃であり、より好ましくは１００℃〜５００℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着シートを得ることができる。なお、「ガラス転移温度」とは、ＤＭＡ法（引っ張り法）において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、サンプル幅５ｍｍ、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚの条件において確認される損失正接（ｔａｎδ）のピークを示す温度を意味する。
【００５２】
上記基材の厚さは、好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは８０μｍ〜２５０μｍであり、さらに好ましくは１００μｍ〜２００μｍである。
【００５３】
上記基材の弾性率は、好ましくは３００ＭＰａ〜６０００ＭＰａであり、より好ましくは４００〜５０００ＭＰａである。このような範囲であれば、貼着面の凹凸に適度に追従し得る半導体保護用粘着テープを得ることができる。
【００５４】
上記基材の表面は、隣接する層との密着性、および、保持性等を向上させるため、任意の表面処理が施されていてもよい。上記表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、コーティング処理が挙げられる。
【００５５】
Ｅ．半導体保護用粘着テープの製造方法
上記半導体保護用粘着テープは、任意の適切な方法により製造され得る。半導体保護用粘着テープは、例えば、上記基材上に上記中間層形成用組成物を塗布した後に塗布層に紫外線を照射して中間層を形成し、当該中間層上に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤を塗布して形成される。
【００５６】
中間層形成用組成物の塗布方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。
【００５７】
中間層形成用組成物に照射する紫外線の積算光量は、好ましくは１０００ｍＷ／ｃｍ２〜５０００ｍＷ／ｃｍ２であり、より好ましくは２０００ｍＷ／ｃｍ２〜４０００ｍＷ／ｃｍ２である。
【００５８】
活性エネルギー線硬化型粘着剤の塗布方法としては、中間層形成用組成物の塗布方法として例示した上記塗布方法が採用され得る。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
【００５９】
Ｆ．半導体保護用粘着テープの用途
本発明の半導体保護用粘着テープは、凹凸面を有する電子部品（例えば、バンプを備える電子部品）に電磁波シールドを設ける際に、電磁波シールドの形成を要さない凹凸面（バンプ形成面）をマスキングする際に好適に用いられ得る。
【００６０】
１つの実施形態においては、本発明の半導体保護用粘着テープは、高さが５０μｍ以上（例えば、５０μｍ〜３００μｍ）あるバンプを有する面のマスキングに用いられる。通常、当該面においては、複数のバンプが設けられる。当該バンプの配置間隔（バンプの中心から隣のバンプの中心までの距離）は、例えば、１００μｍ〜５００μｍである。また、１つの実施形態においては、バンプの平面視形状は円形であり、その直径は１００μｍ〜３００μｍである。本発明の半導体保護用粘着テープを用いれば、上記のようなバンプを有する面を良好にマスキングすることができ、また、本発明の半導体保護用粘着テープは、当該面から糊残り無く剥離することができる。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００６２】
（１）アウトガス量
半導体保護用粘着テープを５ｃｍ２の大きさにカットして、これを評価試料とした。評価サンプルを、遮光下で、２０ｍＬヘッドスペースバイアルに封入した。評価試料を封入したヘッドスペースバイアルをヘッドスペースサンプラー（ＨＳＳ）にて、１５０℃で１時間加熱した。その後、気相部分１ｍＬをガスクロマトグラフ（ＧＣ）により、酢酸エチル量およびトルエン量を測定した。
＜ＨＳＳ条件＞
装置：Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，  ７６９７Ａ
加熱温度  ：１５０℃
加熱時間  ：１ｈｒ
サンプルループ温度  ：１６０℃
トランスファーライン温度  ：２００℃
加圧時間  ：０．１ｍｉｎ
注入時間  ：０．５０ｍｉｎ
＜ＧＣ条件＞
装置：Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，  ７８９０Ｂ
カラム  ：ＨＰ−１（０．２５０ｍｍφ×３０ｍ、ｄｆ＝１．０μｍ）
カラム温度：４０℃（３ｍｉｎ）→１０℃／ｍｉｎ→１２０℃→２０℃／ｍｉｎ→３００℃（１０ｍｉｎ）
カラム流量  ：１ｍＬ／ｍｉｎ（Ｈｅ）
カラム圧力  ：定流量モード（８１ｋＰａ）
注入口温度  ：２５０℃
注入量  ：１ｍＬ
注入方式  ：スプリット（２０：１）
検出器  ：ＦＩＤ
検出器温度  ：２５０℃
【００６３】
（２）熱機械分析（ＴＭＡ）
下記条件にて、粘着剤層の熱機械分析（ＴＭＡ）を行い、測定開始から１秒後〜３００秒後の、荷重の変化量（μＮ／（ｍｍ２・秒））を測定した。
装置  ：エスアイアイ・ナノテクノロジー製ＴＭＡ／ＳＳ７１００
測定モ−ド  ：圧縮膨張法
プローブ径  ：０．５ｍｍφ（圧縮膨張法）
温度プログラム  ：２３℃一定
測定雰囲気  ：Ｎ２（流量  ２００ｍｌ／ｍｉｎ）
押し込み量  ：粘着剤層の厚み×２０％
【００６４】
（３）バンプ埋め込み性
バンプピッチが４００μｍのバンプ付８インチサイズのウエハに、テープ貼り機ＤＲ−３０００ＩＩ（日東精機社製）を用いて、半導体保護用粘着テープを貼り付けた（貼付条件；速度１０ｍｍ／ｓ、貼付温度：２３℃、貼付圧力：０．４５ＭＰａ、ローラー硬度：８０度）。貼付後、顕微鏡でバンプの埋め込み性を確認した。通常バンプの周りには気泡がバンプを取り囲むように発生するが、その気泡が隣のバンプの気泡とつながらなければ合格（表中、○）、気泡が連結した場合を不合格（表中、×）とした。
【００６５】
（４）研削後の反り
半導体保護用粘着テープを、８インチのシリコンミラーウェハに、ＤＲ−３０００ＩＩＩを用いて貼り付けた。貼付条件はバンプ埋め込み性評価と同じとした。貼付後のテープ付ウェハをウェハグラインダーＤＦＧ−８５６０（ディスコ社製）でシリコン厚が２００μｍになるまで研削を行った。研削後、ウェハの反り量（ウエハを水平面上に置いた時のウエハ下面に関して、水平面からの距離の最大値と最小値の差）を定規・金尺で計測した。
【００６６】
［実施例１］
（中間層形成用組成物ａの調製）
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）９０重量部、アクリル酸（ＡＡ）１０重量部、光重合開始剤（商品名：イルガキュア１８４、ＢＡＳＦ社製）０．０５重量部、および光重合開始剤（商品名：イルガキュア６５１、ＢＡＳＦ社製）０．０５重量部、およびジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ、日本化薬社製）０．１０重量部をフラスコに投入して十分に攪拌して中間層形成用組成物ａ（アクリル系ポリマーシロップ）を得た。
（活性エネルギー線硬化型粘着剤ａの調製）
アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）／アクリロイルモルフォリン／アクリル酸ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）＝７５／２５／１０（重量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）２重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア  ６５１」、ＢＡＳＦ社製）７重量部、及びトルエンを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤ａを調製した。
（半導体保護用粘着テープの作製）
片面をシリコーンで剥離処理した厚さ７５μｍのポリエステルフィルム（商品名：ルミラーＥＳ１０＃７５、東レ株式会社製）上に、上記中間層形成用組成物ａを塗布して塗布層を形成した。酸素遮断環境下で、上記塗布層に、紫外線を照射した。このとき、高圧水銀ランプ（株式会社東芝ライテック製）を用いて、照度１００ｍＷ／ｃｍ２（約３５０ｎｍに最大感度をもつトプコンＵＶＲ−Ｔ１で測定）の紫外線を光量３０００ｍＷ／ｃｍ２になるまで照射した。上記のようにして、基材と厚さ３００μｍの中間層ａとからなる積層体Ａを得た。
他方、厚さ３８μｍのポリエステル系セパレーター（商品名「ダイアホイルＭＲＦ」、三菱樹脂社製）のシリコーン処理面に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤ａを塗布し、１４０℃で１２０秒間、加熱して、厚さ１０μｍの粘着剤層ａを形成した。
粘着剤層ａを、上記積層体Ａの中間層ａ側に転写して、基材（７５μｍ）／ＵＶ重合（メタ）アクリル系ポリマーから構成された中間層（３００μｍ）／活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成される粘着剤層（１０μｍ）を含む厚さ３８５μｍの半導体保護用粘着テープを得た。
得られた半導体保護用粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００６７】
［実施例２］
（中間層形成用組成物ｂの調製）
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを配合しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、中間層形成用組成物ｂを得た。
（半導体保護用粘着テープの作製）
中間層形成用組成物ａに代えて、中間層形成用組成物ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、半導体保護用粘着テープを得た。
得られた半導体保護用粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００６８】
［比較例１］
（中間層形成用組成物ｃの調製）
アクリル酸エチル（ＥＡ）／アクリル酸ブチル（ＢＡ）／アクリル酸（ＡＡ）＝５０／５０／５（質量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００重量部、ＵＶオリゴマー（商品名「アロニックスＭ３２１」、東亜合成株式会社製）１５重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア  ６５１」、ＢＡＳＦ社製）１重量部、架橋剤（商品名「テトラッドＣ」、三菱瓦斯化学社製）０．０５重量部、及びトルエンを含む中間層形成用組成物ｃを調製した。
（活性エネルギー線硬化型粘着剤ｃの調製）
アクリル酸エチル（ＥＡ）／アクリル酸ブチル（ＢＡ）／アクリル酸２−ヒドロキシルエチル（ＨＥＡ）＝５０／５０／２０（重量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００重量部、ＵＶオリゴマー（商品名「アロニックスＭ３２１」、東亜合成株式会社製）１５重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア  ６５１」、ＢＡＳＦ社製）１重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）０．０７重量部、及びトルエンを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤ｃを調製した。
（粘着テープの作製）
中間層形成用組成物ｃを、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（商品名「（ルミラーＳ１０５」、東レ社製）に塗布した後、１２０℃で１２０秒間加熱してし、厚さ６０μｍの中間層ｃ１を形成した。
次いで、当該中間層ｃ１を、厚さ１３５μｍのＥＶＡフィルム（商品名「ファンクレアＮＲＷ１３５、グンゼ社製）のエンボス面に転写して、厚さが１９５μｍの積層体Ｃ１（ＥＶＡ基材（１３５μｍ）／中間層ｃ１（６０μｍ））を得た。
さらに、上記と同様の方法にて、別のＰＥＴフィルム上に別の中間層ｃ１’（厚さ６０μｍ）を形成し、この中間層ｃ１’を積層体Ｃ１の中間層ｃ１上に転写し、基材（１３５μｍ）／中間層ｃ（１２０μｍ）から構成される厚さが２５５μｍの積層体Ｃ２を得た。
他方、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（商品名「（ルミラーＳ１０５」、東レ社製）に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤ｃを塗布し、１２０℃で１２０秒間、加熱して、厚さ３０μｍの粘着剤層ｃを形成した。
粘着剤層ｃを、積層体Ｃ１の中間層ｃ側に転写して、基材（１３５μｍ）／中間層ｃ（１２０μｍ）／粘着剤層（３０μｍ）から構成された厚さ２８５μｍの粘着テープを得た。
得られた粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００６９】
［比較例２］
（中間層形成用組成物ｄの調製）
架橋剤（商品名「テトラッドＣ」、三菱瓦斯化学社製）の配合量を０．２重量部としたこと以外は、比較例１と同様にして、中間層形成用組成物ｄを得た。
（粘着テープの作製）
中間層形成用組成物ｃに代えて、中間層形成用組成物ｄを用いたこと以外は、比較例１と同様にして、粘着テープを得た。
得られた粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７０】
［比較例３］
（中間層の形成）
ＥＶＡ樹脂ペレット（商品名「ＥＶ１５０」、三井デュポンポリケミカル社製）をトルエンに２０重量％の濃度で溶解させ、中間層形成用組成物ｅを調整した。
次いで、当該中間層形成用組成物ｅを、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（商品名「ルミラーＥＳ１０」、東レ社製）上に塗布し１２０℃で２分間乾燥させ、積層体Ｅ１（ＰＥＴ基材（１００μｍ）／中間層ｅ１（２００μｍ））を得た。
さらに、中間層形成用組成物ｅを積層体Ｅ１の中間層ｅ１上に塗布し、乾燥させて、積層体Ｅ２（ＰＥＴ基材（１００μｍ）／中間層ｅ２（３００μｍ））を得た。
さらに、中間層形成用組成物ｅを積層体Ｅ２の中間層ｅ２上に塗布し、乾燥させて、積層体Ｅ３（ＰＥＴ基材（１００μｍ）／中間層ｅ（４００μｍ））を得た。
（粘着剤層の形成）
アクリル酸ブチル（ＢＡ）／アクリル酸２−ヒドロキシルエチル（ＨＥＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝９０／２／５／３（重量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）１．７５重量部、架橋剤（商品名「テトラッドＣ」、三菱瓦斯化学社製）０．８重量部及びトルエンを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤ｅを調製した。
この活性エネルギー線硬化型粘着剤ｅを、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（商品名「（ルミラーＳ１０５」、東レ社製）に塗布した後、１２０℃で１２０秒間加熱して、厚さ１０μｍの粘着剤層ｅを形成した。
（粘着テープの作製）
粘着剤層ｅを、上記積層体Ｅ３の中間層ｅ上に転写して、基材（１００μｍ）／中間層ｅ（４００μｍ）／粘着剤層ｅ（１０μｍ））から構成された厚さ５１０μｍの粘着テープを得た。
得られた粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７１】
［比較例４］
（中間層形成用組成物ｆの調製）
アクリル酸エチル（ＥＡ）／アクリル酸ブチル（ＢＡ）／アクリル酸（ＡＡ）＝５０／５０／５（質量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア  ６５１」、ＢＡＳＦ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）１重量部、及びトルエンを含む中間層形成用組成物ｆを調製した。
（活性エネルギー線硬化型粘着剤ｆの調製）
アクリル酸２−エチルヘキシル（２−ＥＨＡ）／アクリロイルモルフォリン／アクリル酸ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）＝７５／２５／１０（重量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、東ソー株式会社製）５重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア  ６５１」、ＢＡＳＦ社製）３重量部、及びトルエンを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤ｆを調製した。
（粘着テープの作製）
中間層形成用組成物ｆを、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（商品名「（ルミラーＳ１０５」、東レ社製）に塗布した後、１２０℃で１２０秒間加熱して、積層体Ｆ１（ＰＥＴ基材（５０μｍ）／中間層ｆ１（７５μｍ））を得た。
さらに、中間層形成用組成物ｆを積層体Ｆ１の中間層ｆ１上に塗布し、乾燥させて、積層体Ｆ２（ＰＥＴ基材（５０μｍ）／中間層ｆ（１５０μｍ））を得た。
他方、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（商品名「ルミラーＳ１０５」、東レ社製）に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤ｆを塗布し、１２０℃で１２０秒間、加熱して、厚さ５μｍの粘着剤層ｆを形成した。
粘着剤層ｆを、積層体Ｆ２の中間層ｆ側に転写して、基材（５０μｍ）／中間層ｆ（１５０μｍ）／粘着剤層ｆ（５μｍ）から構成される厚さが２０５μｍの粘着テープを得た。
得られた粘着テープを上記評価に供した結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の半導体保護用粘着テープは、例えば真空プロセス（例えば、半導体製造における真空プロセス）における半導体保護（例えば、バンプ面の保護）に好適に用いられ得る。
【符号の説明】
【００７４】
１０              基材
２０              中間層
３０              粘着剤層
１００            半導体保護用粘着テープ
【図１】
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