(57)【要約】【課題】装置の放熱性の状況に応じて適切に装置の過昇温を防ぐことを目的とする。【解決手段】携帯型装置であって、携帯型装置の温度を推定する温度推定手段と、携帯型装置の放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定する放熱性判定手段と、温度推定手段により推定された温度と、放熱性判定手段による判定結果とに基づいて、装置の少なくとも一部の機能を停止する停止制御手段とを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯型装置であって、
前記携帯型装置の温度を推定する温度推定手段と、
前記携帯型装置の放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定する放熱性判定手段と、
前記温度推定手段により推定された温度と、前記放熱性判定手段による判定結果とに基づいて、前記装置の少なくとも一部の機能を停止する停止制御手段と
を有することを特徴とする携帯型装置。
【請求項２】
前記停止制御手段は、前記温度が閾値以上で、かつ前記放熱性判定手段により前記放熱性が所定の性能を満たしていないと判定された場合に、前記一部の機能を停止することを特徴とする請求項１に記載の携帯型装置。
【請求項３】
前記携帯型装置の向きを検出する向き検出手段をさらに有し、
前記放熱性判定手段は、前記検出した向きに基づいて、放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定することを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯型装置。
【請求項４】
撮像手段をさらに有し、
前記放熱性判定手段は、前記撮像手段により撮像された画像に基づいて、放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定することを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯型装置。
【請求項５】
前記放熱性に係る風路の風量を計測する風量計をさらに有し、
前記放熱性判定手段は、前記風量計による計測結果に基づいて、放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定することを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯型装置。
【請求項６】
測距センサをさらに有し、
前記放熱性判定手段は、前記測距センサによる計測結果に基づいて、放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定することを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯型装置。
【請求項７】
前記携帯型装置が静止しているか否かを検出する検出手段をさらに有し、
前記停止制御手段は、前記温度が閾値以上で、前記放熱性判定手段により前記放熱性が所定の性能を満たしていないと判定され、かつ前記携帯型装置が静止している場合に、前記一部の機能を停止することを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の携帯型装置。
【請求項８】
前記停止制御手段は、前記携帯型装置の静止が一定時間以上継続した場合に、前記一部の機能を停止することを特徴とする請求項７に記載の携帯型装置。
【請求項９】
前記停止制御手段が前記装置の少なくとも一部の機能を停止した場合に、通知情報を出力する出力手段をさらに有することを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の携帯型装置。
【請求項１０】
前記携帯型装置は、表示手段を有する携帯型表示装置であることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載の携帯型装置。
【請求項１１】
携帯型装置の制御方法であって、
前記携帯型装置の温度を推定する温度推定ステップと、
前記携帯型装置の放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定する放熱性判定ステップと、
前記温度推定ステップにおいて推定された温度と、前記放熱性判定ステップにおける判定結果とに基づいて、前記装置の少なくとも一部の機能を停止する停止制御ステップと
を含むことを特徴とする制御方法。
【請求項１２】
携帯型装置のコンピュータを、
前記携帯型装置の温度情報を取得する取得手段と、
前記携帯型装置の放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定する放熱性判定手段と、
前記温度情報と、前記放熱性判定手段による判定結果とに基づいて、前記装置の少なくとも一部の機能を停止する停止制御手段と
して機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置の温度を制御する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、現実空間と仮想空間をリアルタイム且つシームレスに融合させる技術として、複合現実感、いわゆるＭＲ（Ｍｉｘｅｄ  Ｒｅａｌｉｔｙ）技術が知られている。ビデオシースルー型ＨＭＤを利用したＭＲシステムでは、ＨＭＤ内蔵の撮像ユニットによって取得された現実空間画像にＣＧ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｇｒａｐｈｉｃｓ）画像を重畳した合成画像をＨＭＤ装着者が観察する。これらの画像は左右の眼に対応してそれぞれ独立しており、ステレオ動画像による立体的なＭＲ空間をＨＭＤ装着者に提示できる。
【０００３】
ＭＲシステムに代表される高精細な動画像を扱う装置では、小型軽量化された本体の中に、画像処理を行う半導体素子や撮像・表示用デバイスなど、熱源となる素子が多数存在するのが通常である。動画像のデータ量は近年増加しており、スイッチング等に伴う発熱量も増加する傾向にある。結果として、装置の動作状況や装置の設置環境によって過昇温となる場合があり、その際装置を停止させる仕組が組み込まれている。
【０００４】
特許文献１には、液晶プロジェクタにおいて、装置内の温度センサを光源の上下に設置して、装置の過昇温を検出し、装置を停止させる方法が開示されている。また、特許文献２には、過昇温時に、装置内で動作するアプリケーションの動作状況に基づいて、熱源となるデバイスの動作制限要否を判定する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１１７１６５号公報
【特許文献２】特開２０１５−１８４７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示される方法も、特許文献２に開示される方法も、携帯型の装置であって色々な方向で装置が置かれることがある場合に、装置が置かれる状況等により、装置の放熱性が異なる点に着目していなかった。そのため、装置の置かれる状況等によって装置の放熱性が異なっても、過昇温の状態にあると判定する温度やアプリケーションの状況は一定であった。
【０００７】
本発明はこのような問題点に鑑みなされたもので、装置の放熱性に応じて適切に装置の過昇温を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明は、携帯型装置であって、前記携帯型装置の温度を推定する温度推定手段と、前記携帯型装置の放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定する放熱性判定手段と、前記温度検出手段により検出された温度と、前記放熱性判定手段による判定結果とに基づいて、前記装置の少なくとも一部の機能を停止する停止制御手段とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、装置の放熱性に応じて適切に装置の過昇温を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】撮像表示システムの全体図である。
【図２】ＨＭＤを示す図である。
【図３】温度制御処理を示すフローチャートである。
【図４】機能停止処理を示すフローチャートである。
【図５】第２の実施形態に係る温度制御処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、撮像表示システム１の全体図である。撮像表示システム１は、頭部装着型の撮像表示装置（以下、ＨＭＤ）１０と、ＰＣＷＳ（ＰＣ  ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ、ＰＣワークステーション）３０と、両者を接続するケーブル２０とを有している。ＰＣＷＳ３０は、現実空間と仮想空間が融合した複合現実（ＭＲ）空間の画像（以下、合成画像）を生成してＨＭＤ１０に提供する。なお、ケーブル２０は有線接続の通信経路として図示しているが、無線接続の通信経路を用いても構わない。ＨＭＤ１０は、携帯型装置及び携帯型表示装置あの一例である。
【００１２】
図２は、ＨＭＤ１０の三面図及び装着例を示す図である。図２（ａ）は、ＨＭＤ１０の正面図である。図２（ｂ）は、ＨＭＤ１０の平面図である。図２（ｃ）は、ＨＭＤ１０の側面図である。図２（ｃ）には、ＨＭＤ１０の装着例を示している。ＨＭＤ１０は、その筐体に設けられたコネクタ３００にケーブル２０を接続する。なお、装着者９０がＨＭＤ１０には、装着者９０が着用するための固定具や鼻を避けるための鼻逃げ部が設けられている。
【００１３】
図１及び図２を参照しつつ、ＨＭＤ１０の構成について説明する。撮像素子１２０ａ，１２０ｂは、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｄｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサである。他の例としては、撮像素子１２０ａ，１２０ｂは、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサであってもよい。撮像素子１２０ａ，１２０ｂは、筐体に設けられた撮像窓２２０ａ，２２０ｂを介して現実空間の立体映像を撮像する。表示素子１３０ａ，１３０ｂには、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）やＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などが用いられる。表示素子１３０ａ，１３０ｂは、筐体に設けられた表示窓２３０ａ，２３０ｂを介してＨＭＤ１０の装着者９０に対して合成画像を提示する。撮像表示システム１は、右目用画像と左目用画像とを用いた立体画像を扱うため、撮像素子１２０ａ，１２０ｂ、表示素子１３０ａ，１３０ｂ、撮像窓２２０ａ，２２０ｂ、表示窓２３０ａ，２３０ｂは、いずれも右目用と左目用とで対の構成となる。
【００１４】
温度センサ１４０は、ＨＭＤ１０内部の温度を測定し、ＣＰＵ１００へ温度値を出力する。温度センサ１４０の処理は、温度推定処理の一例である。温度センサ１４０は最も昇温する部位の近傍に設置されるのが望ましい。姿勢センサ１５０は、角速度センサ及び加速度センサを有し、ＣＰＵ１００に対して角速度、加速度、姿勢及び向きを検出する。これらの情報は、後述のＴＳＤ（Ｔｈｅｒｍａｌ  ＳｈｕｔＤｏｗｎ、過熱保護）処理の他、前述した現実空間と仮想空間とを融合させる位置決めにも用いられる。
【００１５】
画像処理回路１１０は、撮像素子１２０ａ，１２０ｂによる撮像画像や、表示素子１３０ａ，１３０ｂに表示する合成画像に対して、素子毎のバラつきを補正するための処理や色味を調整する処理など公知の画像処理をＣＰＵ１００からの指令に基づいて施す。画像処理回路１１０はさらに、ＣＰＵ１００とこれら素子群や、ＰＣＷＳ３０との通信を仲介・制御する。ＣＰＵ１００は、ＨＭＤ１０全体の装置動作制御を司り、不図示の電源スイッチ押下などを起点としたＨＭＤ１０の起動・停止や、ＰＣＷＳ３０からの指示に基づいたこれら素子群の設定などを行う。ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）１０１は、各種情報やプログラムを記憶している。なお、後述するＨＭＤ１０の機能や処理は、ＣＰＵ１００がＲＯＭ１０１に格納されているプログラムを読み出し、このプログラムを実行することにより実現されるものである。
【００１６】
撮像素子１２０ａ，１２０ｂ及び表示素子１３０ａ，１３０ｂはいずれも、レンズやプリズムなど光学素子とセットで実装する必要があるため設置に制約がある。また、姿勢センサ１５０は、水平または垂直に実装することが望ましい。これらを除き、ＣＰＵ１００、画像処理回路１１０、温度センサ１４０などはメイン基板２００上に実装される。メイン基板２００には多数の素子が実装され、特に画像処理回路１１０は撮像／表示・左右で計４チャンネル分の高解像度画像データを高速に処理するため、発熱が大きい。これに対し、筐体外装には、下部スリット３２０から上部スリット３１０に続く略筒状の排熱用風路が設けられている。メイン基板２００で発生した熱は、主として熱伝導性シートなどを介して排熱用風路の内側に伝わり、図中矢印の方向に風路を通過する空気の流れ３３０によって、又は風路外側の外装カバー３４０を介して大気へ放出される。ここで、下部スリット３２０及び上部スリット３１０は、風路を構成する一例である。
【００１７】
次に、ＨＭＤ１０の使用状況による上記放熱性への影響について説明する。通常使用時は、装着者９０がＨＭＤ１０を頭部に装着している。このため、動きや姿勢の変化はあるものの放熱機構を構成する下部スリット３２０や上部スリット３１０、または風路外側の外装カバー３４０と外気との接触状況が悪化するような状況はなく、十分な放熱性が確保される。このとき、放熱性が所定の性能を満たすようになっている。しかしながら、使用前や使用後にＨＭＤ１０を置く場合に、下部スリット３２０や上部スリット３１０が塞がれたり、外装カバー３４０と外気とが触れにくい状態になったりする場合がある。特にＨＭＤ１０の正面を下向きにして放置された場合は、下部スリット３２０がほぼ塞がれ、かつ外装カバー３４０下の空気の流れも低下することになる。このように放熱機構近辺の通気性が低下すると、放熱性が低下してしまう。また、机上に（例えば、傷防止を目的として）タオルなど柔らかい素材を介してＨＭＤ１０を放置した場合は、下部スリット３２０がすべて塞がれ、かつ外装カバー３４０下の空気がほぼない状態となる可能性もあり、放熱性が著しく低下する。このとき、放熱性が所定の性能を満たさなくなる。これに対し、本実施形態に係るＨＭＤ１０は、斯様な状況において、ＨＭＤ１０が過昇温となるのを防止するための温度制御処理を行う。ここで、温度制御処理とは、状況に応じて昇温を抑制するためのＴＳＤ処理を行うための処理である。具体的には、温度制御処理では、過昇温と判定された場合に、ＨＭＤ１０の有する機能のうち少なくとも一部の機能を停止する処理（ＴＤＳ処理）が行われる。なお、停止対象となる機能は予め設定されているものとする。
【００１８】
図３は、ＨＭＤ１０による温度制御処理を示すフローチャートである。温度制御処理は、上述のようにＨＭＤ１０の所定の機能を停止する処理（以下、機能停止処理と称する）の要否判定を行う処理である。温度制御処理は、例えばタイマ等により１秒から数秒等、定期的にＣＰＵ１００が行う処理である。Ｓ３００において、ＣＰＵ１００は、姿勢センサ１５０より角速度及び加速度情報を取得する。
【００１９】
次に、Ｓ３０１において、ＣＰＵ１００は、取得した加速度情報を用いてＨＭＤ１０が下向きか否かを判定する。ここで、下向きは、ＨＭＤ１０の放熱性が低下する可能性のある方向として、ＨＭＤ１０に予め定められた向きである。具体的には、ＣＰＵ１００には、加速度情報が重力加速度と略等しいと判定とするための閾値が予め設定されているものとする。そして、ＣＰＵ１００は、加速度と閾値との比較により下向きか否かを判定する。なお、ＣＰＵ１００には、放熱性が低下する可能性のある向きは、ＨＭＤ１０に設けられた放熱機構の位置との関係に応じて適宜設定することができ、下向きに限定されるものではない。Ｓ３０１においては、ＨＭＤ１０の向きが、予め設定された向きか否かを判定すればよい。なお、Ｓ３０１の処理は、放熱性が所定の性能を満たしているか否かを判定する放熱性判定処理の一例である。ＣＰＵ１００は、ＨＭＤ１０が下向きと判定した場合には（Ｓ３０１でＹＥＳ）、処理をＳ３０２へ進める。ＣＰＵ１００は、ＨＭＤ１０が下向きでないと判定した場合には（Ｓ３０１でＮＯ）、処理をＳ３０３へ進める。
【００２０】
Ｓ３０２において、ＣＰＵ１００は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）１０２に一時記憶されている向きフラグをＯＮにする。なお、向きフラグの初期値はＯＦＦとする。次に、Ｓ３０３において、ＣＰＵ１００は、角速度情報に基づいて、ＨＭＤ１０が静止中か否かを判定する。ＣＰＵ１００は、角速度情報の絶対値が静止中と見なせるほど充分に小さい状態が、予め定められた一定時間以上継続する場合に、静止中と判定する。なお、十分に小さいとする閾値がＣＰＵ１００に予め設定されているものとし、ＣＰＵ１００は、角速度が閾値未満の状態にある、またはその状態が一定時間以上継続する場合に静止中と判定する。ＣＰＵ１００は、静止中と判定した場合には（Ｓ３０３でＹＥＳ）、処理をＳ３０４へ進める。ＣＰＵ１００は、静止中でないと判定した場合には（Ｓ３０３でＮＯ）、処理をＳ３０５へ進める。Ｓ３０４において、ＣＰＵ１００は、ＲＡＭ１０２に記憶されている静止フラグをＯＮにする。なお、静止フラグの初期値はＯＦＦとする。
【００２１】
次に、Ｓ３０５において、ＣＰＵ１００は、温度センサ１４０から温度情報を取得する。次に、Ｓ３０６において、ＣＰＵ１００は、取得した温度情報が予め設定された閾値以上か否かを判定する。ＣＰＵ１００は、閾値以上と判定した場合には（Ｓ３０６でＹＥＳ）、処理をＳ３０７へ進める。ＣＰＵ１００は、閾値未満と判定した場合には（Ｓ３０６でＮＯ）、処理をＳ３０８へ進める。Ｓ３０７において、ＣＰＵ１００は、ＲＡＭ１０２に一時記憶されている温度フラグをＯＮにする。なお、温度フラグの初期値はＯＦＦとする。次に、Ｓ３０８において、ＣＰＵ１００は、向きフラグ、静止フラグ及び温度フラグのすべてのフラグがＯＮか否かを判定する。ＣＰＵ１００は、すべてのフラグがＯＮの場合には（Ｓ３０８でＹＥＳ）、処理をＳ３０９へ進める。ＣＰＵ１００は、少なくとも１つのフラグがＯＦＦの場合には（Ｓ３０８でＮＯ）、機能停止処理を行うことなく、温度制御処理を終了する。Ｓ３０９において、ＣＰＵ１００は、機能停止処理（ＴＳＤ処理）を行う。
【００２２】
図４は、機能停止処理を示すフローチャートである。Ｓ４００において、ＣＰＵ１００は、予め定められた停止対象の機能に対応した、ＣＰＵ１００以外のデバイスの電源をＯＦＦする。熱源となっているデバイスの電源をＯＦＦにすることで、昇温を抑制することができる。Ｓ４００の処理は、放熱性が所定の性能を満たすか否かの判定結果に基づいて、停止対象の機能を停止する停止制御処理の一例である。次に、Ｓ４０１において、ＣＰＵ１００は、機能停止処理を行っていることをユーザに報知する。ユーザ報知方法としては、ＬＥＤの色変更や点滅、メッセージ表示などが挙げられる。ＣＰＵ１００は、ユーザが認識可能な通知情報を出力すればよい。
【００２３】
次に、Ｓ４０２において、ＣＰＵ１００は、自動電源ＯＦＦを目的として、例えば１０分等予め定められた所定時間のカウントのためのタイマ設定を行う。次に、Ｓ４０３において、ＣＰＵ１００は、所定時間が経過したか否かを判定する。次に、ＣＰＵ１００は、所定時間が経過するまで待機し、所定時間が経過したと判定した場合には（Ｓ４０３でＹＥＳ）、処理をＳ４０４へ進める。Ｓ４０４において、ＣＰＵ１００は、ＨＭＤ１０全体の電源をＯＦＦする。以上で、機能停止処理が完了する。
【００２４】
以上のように、ＨＭＤ１０は、ＨＭＤ１０の温度と、ＨＭＤ１０の向きと、に基づいて、放熱性が所定の性能を満たすか否かを判定し、所定の性能を満たしていないと判定した場合には、所定の機能を停止する。これにより、装置の過昇温を防ぐことができる。さらに、ＣＰＵ１００は、一定時間静止している場合にのみ、所定の機能を停止する処理を行う。これにより、作業中に突然、ＨＭＤ１０の機能が停止するといったことを防ぐことができる。すなわち、過昇温を防ぎつつ、ユーザビリティを確保することができる。
【００２５】
第１の実施形態の第１の変形例としては、本実施形態においては、機能停止処理として、対象となる機能への電源供給をＯＦＦすることとしたが、機能を停止するための処理は、実施形態に限定されるものではない。他の例としては、機能停止処理として、対象となる機能をリセット状態にする、動作不可設定（モジュールディスエーブルなど）にする、等の処理を行うこととしてもよい。このように、機能停止のための処理は、装置の回路構成等に準じて適宜設計することが可能である。
【００２６】
第２の変形例としては、本実施形態においては、Ｓ４００において、停止対象として予め設定された機能への電源供給がＯＦＦされた後、所定時間経過後に、Ｓ４０４において、ＨＭＤ１０全体の電源がＯＦＦされるものとした。ただし、例えば、ＨＭＤ１０のすべての機能が停止対象に設定された場合には、ＣＰＵ１００は、Ｓ３０８においてすべてのフラグがＯＮと判定された場合に、直ちにＨＭＤ１０の全体の電源をＯＦＦすることとする。
【００２７】
第３の変形例としては、実施形態において図３及び図４を参照しつつ説明した処理の少なくとも一部は、例えば複数のＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及びストレージを協働させることにより実現してもよい。また、他の例としては、ＣＰＵ１００の処理の少なくとも一部は、ハードウェア回路を用いて実現してもよい。その場合には、図に示すシーケンシャルな動作に限らず、明確な因果関係が必要でない処理については並列に動作させることが可能である。また、フラグのＯＮ／ＯＦＦまでをＣＰＵ１００以外の素子側で行い、ＣＰＵ１００ではそのフラグのみを監視する回路構成でもよい。
【００２８】
第４の変形例としては、放熱性が所定の性能を満たすか否かを判定するための処理は、実施形態に限定されるものではない。他の例としては、ＨＭＤ１０は、排熱用風路に設置された風量計を有し、風量計の計測結果に基づいて、放熱性が所定の性能を満たすか否かを判定してもよい。具体的には、ＨＭＤ１０は、計測値が予め設定された閾値未満の場合に、所定の性能を満たさないと判定すればよい。また、他の例としては、ＨＭＤ１０は、測距センサを有し、測距センサの計測結果に基づいて、所定の性能を満たすか否かを判定してもよい。ＨＭＤ１０は、遮蔽物との距離が予め定められた閾値未満の場合に、所定の性能を満たさないと判定すればよい。
【００２９】
また、他の例としては、ＨＭＤ１０は、撮像素子１２０ａ，１２０ｂにより撮影された画像に基づいて、向きを推定してもよい。例えば、下向きに置かれた場合には、全画素が黒となるような一様な画像が撮影される可能性が高い。そこで、ＨＭＤ１０は、一様な画像が撮影された場合、下向きと判定してもよい。具体的には、ＨＭＤ１０には、得られた画像に含まれる画素の画素値を黒と判定するための閾値と、全画素が黒と判定するための画素数の閾値とが予め設定されているものとする。そして、ＨＭＤ１０は、得られた画像の各画素を閾値と比較し、黒と判定された画素数が閾値以上の場合に、下向きと判定して、放熱性が所定の条件を満たしていないと判断してもよい。
【００３０】
第５の変形例としては、第１の実施形態では、温度センサ１４０を用いて、ＨＭＤ１０の温度を測定する構成としたが、例えば、ＣＰＵ１４０の動作状況、使用するアプリケーションの状況に基づいて、ＨＭＤ１０の温度を暗に推定してもよい。また、温度センサを用いた測定結果と、ＣＰＵの動作状況などの両方に基づいて、ＨＭＤ１０の温度を推定する構成としてもよい。  また、本実施形態では、携帯型の表示装置であるＨＭＤの例について説明を行ったが、装置が色々な方向で置かれる可能性があり、装置の置かれる状況によって放熱性が異なるような携帯型装置であれば、本実施形態は広く適用できるものである。
【００３１】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る撮像表示システム１について、主に第１の実施形態に係る撮像表示システム１と異なる点を説明する。図５は、第２の実施形態に係るＨＭＤ１０による、温度制御処理を示すフローチャートである。なお、図５に示す温度制御処理の各処理のうち、図３を参照しつつ説明した第１の実施形態に係る温度制御処理の各処理と同一の処理には、同一の番号を付している。ＣＰＵ１００は、Ｓ３０４の処理の後、処理をＳ５００へ進める。Ｓ５００において、ＣＰＵ１００は、向きフラグがＯＮでかつ静止フラグがＯＮであるか否かを判定する。ＣＰＵ１００は、向きフラグ及び静止フラグが共にＯＮの場合には（Ｓ５００でＹＥＳ）、処理をＳ５０１へ進める。ＣＰＵ１００は、向きフラグ及び静止フラグのうち少なくとも一方がＯＦＦの場合には（Ｓ５００でＮＯ）、処理をＳ５０２へ進める。
【００３２】
Ｓ５０１において、ＣＰＵ１００は、温度と比較される閾値に第１の値を設定し、その後処理をＳ３０５へ進める。一方、Ｓ５０２においては、ＣＰＵ１００は、温度と比較される閾値に第２の値を設定し、その後処理をＳ３０５へ進める。ここで、第１の値は、第２の値に比べて低い値とする。なお、第１の値と第２の値は、予め定められているものとする。向きフラグ及び静止フラグが共にＯＮの場合には、そうでない場合に比べて過昇温の可能性が高く、早期に抑制する必要がある。そこで、このように、向きフラグ及び静止フラグが共にＯＮの場合とそうでない場合とにおいて、温度の閾値を異ならせることとした。なお、第２の実施形態に係る撮像表示システム１のこれ以外の構成及び処理は、第１の実施形態に係る撮像表示システム１の構成及び処理と同様である。以上のように、第２の実施形態に係る撮像表示システム１においても、過昇温を防ぎつつ、ユーザビリティを確保することができる。
【００３３】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３４】
（その他の実施例）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１  撮像表示システム
１０  撮像表示装置
１００  ＣＰＵ
１４０  温度センサ
１５０  姿勢センサ
【図１】
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【図２】
2019086627.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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