(57)【要約】  【課題】  内部配線導体の断線が抑制された電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュールを提供すること。  【解決手段】  電子部品収納用パッケージ100は、第１主面104、および第１主面104に凹部107を有し、凹部107に電子部品116を搭載する基部102と、第１主面104に位置した枠状メタライズ層114と、枠状メタライズ層114に接続し、基部102に位置する中継導体110に接続した内部配線導体112とを有しており、内部配線導体112は、枠状メタライズ層114と中継導体110との間において、縦断面視で複数の曲部113ａを有する帯状導体113を含んでいる。【選択図】  図２
2019192825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、および該第１主面に凹部を有し、該凹部に電子部品を搭載する基部と、
前記第１主面に位置した枠状メタライズ層と、
該枠状メタライズ層に接続し、前記基部に位置する中継導体に接続した内部配線導体とを有しており、
該内部配線導体は、前記枠状メタライズ層と前記中継導体との間において、縦断面視で複数の曲部を有する帯状導体を含んでいることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記凹部の側壁に突出部を有しており、
側面透視において、前記帯状導体が前記突出部に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記帯状導体は、縦断面視で前記凹部の側壁および前記突出部に位置していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
縦断面視において、前記凹部の内側における前記帯状導体と前記枠状メタライズ層とのなす角度が鋭角であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
平面視において、前記凹部の前記側壁は方形の枠状であり、
前記突出部は、角部を除く辺部に位置していることを特徴とする請求項２至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記中継導体は前記基部の内部に位置していることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を凹部に収容し、当該凹部の電子部品を外部に設けられた電気配線導体に接続して実装するパッケージ状の配線基板が考案されている。この配線基板を介して電子部品を電子装置に接続することで、その取り扱い及び配線接続を容易とすることができる。また、配線基板の凹部に収容した電子部品を蓋体により封止することで、電子部品が外部環境から隔離され、動作信頼性を向上させることができる。
【０００３】
このような配線基板としては、電子部品を収容するための凹部を有し、凹部内の電子部品を外部に設けられた外部接続導体と電気的に接続するために、凹部の内部と外部を貫く配線導体が設けられているものが広く用いられている。
【０００４】
また、凹部を封止する蓋体などに金属材料が用いられ、凹部の側壁に設けられた側面導体を介して枠状メタライズ層に接合された蓋体が、配線基板の下面に設けられた外部接続導体に接続されて、当該電極に接地電圧が供給されることで、配線基板の凹部へのノイズの影響を低減する構造となっている。（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2004−55985号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年、電子部品収納用パッケージは、ますます小型化が図られてきている。これに伴い、以下のような問題が発生するようになってきた。すなわち、凹部の側壁に設けられた側面導体の幅がさらに小さいものとなるため、断線、または導通性の低下が発生する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージは、第１主面、および該第１主面に凹部を有し、該凹部に電子部品を搭載する基部と、前記第１主面に位置した枠状メタライズ層と、該枠状メタライズ層に接続し、前記基部に位置する中継導体に接続した内部配線導体とを有しており、該内部配線導体は、前記枠状メタライズ層と前記中継導体との間において、縦断面視で複数の曲部を有する帯状導体を含んでいる。
【０００８】
本発明の一つの態様の電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有している。
【０００９】
本発明の一つの態様の電子モジュールは、上記の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、第１主面、および該第１主面に凹部を有し、該凹部に電子部品を搭載する基部と、前記第１主面に位置した枠状メタ
ライズ層と、該枠状メタライズ層に接続し、前記基部に位置する中継導体に接続した内部配線導体とを有しており、該内部配線導体は、前記枠状メタライズ層と前記中継導体との間において、縦断面視で複数の曲部を有する帯状導体を含んでいることから、縦断面視において、枠状メタライズ層と中継導体との間で複数の曲部により熱応力が緩和されて内部配線導体の断線を抑制できる。
【００１１】
本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることから、精度よく配線基板を小型化でき、凹部の側壁内に帯状導体を形成しても配線基板の強度を低下させ難い。
【００１２】
本発明の一つの態様の電子モジュールによれば、上記の電子装置と、電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることから、上記の電子装置を用いることにより、モジュール用基板上に、より効率的に電子部品や回路を配置することができ、電子モジュールの小型化、軽量化及び高機能化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ等を示す上面図である。
【図２】図１に示した電子部品収納用パッケージ等のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図３】図１に示した実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ等の他の例を示す上面図である。
【図５】図４に示した電子部品収納用パッケージのＡ方向における側面透視図である。
【図６】図４に示した電子部品収納用パッケージ等のＹ−Ｙ’線における断面図である。
【図７】図６に示した電子部品収納用パッケージ等における要部を拡大した断面図である。
【図８】図４に示した電子部品収納用パッケージにおける要部を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージ等の他の例を示す断面図である。
【図１０】図９に示した電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。
【００１５】
図１において、電子部品収納用パッケージ100は基部102を有している。基部102は、枠
状メタライズ層114が位置した第１主面104、および第１主面104に有する凹部107、電子部品116を搭載する凹部107の底面に位置する第２主面105、及びモジュール用基板300への実装面側となる第３主面106を有している。凹部107には圧電振動素子等の電子部品116が搭
載される。基部102（絶縁基板101）は、凹部107、および凹部107の側壁103（枠部）を有
している。凹部107の側壁103には、帯状導体113が内部に位置しており、枠状メタライズ
層114と帯状導体113が電気的に接続されている。さらに、帯状導体113は基部102の第２主面105から内部にかけて、平面透視で凹部107の側壁103の一部に沿って設けられた中継導
体110に接続されている。さらに、中継導体110は基部102に設けられたビア導体109により基部102の下面（第３主面106）に設けられた外部接続導体115に接続されている。これに
より、枠状メタライズ層114が帯状導体113、中継導体110、ビア導体109を介して外部接続導体115にかけて電気的に接続される配線構造となっている。この電子部品収納用パッケ
ージ100について、蓋体118が銀ろう等のろう材119によって絶縁基板101上に接合されて、電子部品116が気密封止される。なお、この実施の形態において、基部102は、図２に示すように厚み方向の断面透視で凹状の凹部107を有している。この電子部品収納用パッケー
ジ100に圧電振動素子等の電子部品116が気密封止されて、電子装置200が形成される。凹
部107を封止する蓋体118は、図１においては見やすくするために透視している。
【００１６】
基部102は、第１主面104、および第１主面104に電子部品116を搭載する凹部107を有し
ている。平面視において、凹部107の側壁103が基部102の上面の凹部107を取り囲んでいる。基部102は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質
焼結体またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。基部102は、例え
ば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.2〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.2〜２ｍｍ程度の板状であり、その上面に凹状の凹部107を有している。基部102は、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム及び酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法，ロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことによりセラミックグリーンシートを得て、次にセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工、印刷加工を施したのちに、このセラミックグリーンシートを凹凸部が形成された加圧治具（図示せず）の凸部で加圧することにより基部102の下側となるセラミックグリーンシートの領域が設けられ、さらに加圧治具の凹部
で基部102における凹部107の側壁103（枠部）となるセラミックグリーンシートの領域と
共に帯状導体113となるメタライズペーストを加圧することにより、セラミックグリーン
シートの一部、枠状メタライズ層114、及び帯状導体113となるメタライズペーストが治具の凹部に移動して凹部107の側壁103が設けられ、基部102を含む配線基板100となる配線基板領域が複数配列された成型体が形成される。この成型体を高温で焼成することにより、複数の配線基板100が一体的に形成された母基板が製作される。
【００１７】
基部102（絶縁基板101）は、例えば、それぞれが個片の絶縁基板101となる配線基板領
域が配列された母基板（図示せず）として作製された後に、個片に分割されて製作されている。母基板は、各配線基板領域において、凹部107の側壁103を含む基部102を有してい
る。
【００１８】
凹部107の側壁103（枠部）は、上面つまり第１主面104に枠状メタライズ層114を有し、外側面に図示しない切欠き部を有していてもよい。また、基部102には、凹部107に搭載される電子部品116とモジュール用基板301の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続導体108、帯状導体113、中継導体110、ビア導体109、及び外部接続導体115等が設けられている。ここでは、電子部品116が圧電振動素子であるとして、基部102の
凹部107に一対の接続導体108が設けられている例を示したが、搭載される電子部品の種類、形状、サイズ等によって、凹部107のその他の場所に３つ以上の接続導体が設けられた
構造であってもよい。また、四隅に切欠き部（図示せず）が設けられた基部102としても
よい。また、電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）等の複数の電子部品（図示せず）が凹部107内に搭載される場合には、
複数の電子部品が搭載される段状の側壁を有する凹部（図示せず）を設ける場合もある。
【００１９】
凹部107は、例えば四角枠状の電子部品116に合わせて平面視で四角形状である。図１の例では、その四角形状の凹部107の互いに隣り合う２つのコーナー部に、一対の接続導体108が設けられた例を示している。この接続導体108は、凹部107に収容される圧電振動素子等の電子部品116の電極（図示せず）を接続するための導体層として機能する。電子部品116が圧電振動素子であれば、通常、その外形が平面視で四角形状であり、その主面のコー
ナー部に接続用の一対の電極が設けられている。そのような電極の接続を容易、かつ確実に行なえるようにするため、接続導体108は凹部107のコーナー部に設けられている。
【００２０】
電子部品116の各電極（図示せず）と接続導体108との接続は、導電性接着剤等の接合材（図示せず）を介して行なわれる。すなわち、図１に示すように電子部品116の主面のコ
ーナー部に設けられた一対の電極が、凹部107上に設けられた一対の接続導体108に対向するように電子部品116を凹部107に位置決めして、あらかじめ一対の接続導体108に被着さ
せておいた接合材を加熱して硬化させ、電子部品116の電極と接続導体108とが接続される。
【００２１】
この実施の形態の例では電子部品116として圧電振動素子を用いた例を説明しているの
で、上記のような位置に接続導体108が設けられているが、その他の電子部品（図示せず
）を搭載する場合、またその他の電子部品を複数搭載する場合には、その電子部品等の電極の形状、配置等に応じて、接続導体108を設ける個数、位置、形状を変えて設けられて
もよい。このようなその他の電子部品としては、例えば、セラミック圧電素子，弾性表面波素子等の圧電素子，半導体素子，容量素子及び抵抗素子等を挙げることができる。
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージ100は、第１主面104、及び第１主面104に凹部107を有し、凹部107に電子部品116を搭載する基部102と、第１主面104に位置した枠状メタライズ層114と、枠状メタライズ層114に接続し、基部102に位置する中継導体110に接続した内部配線導体112とを有しており、内部配線導体112は、枠状メタライズ層114と中継導体110との間において、縦断面視で複数の曲部113ａを有する帯状導体113を含んでいる。
【００２３】
このような構成としたことから、縦断面視において、枠状メタライズ層114と中継導体110との間で複数の曲部113ａにより熱応力が緩和されて内部配線導体112の断線を抑制できる。つまり、蓋体118を枠状メタライズ層114に接合する際に、蓋体118に被着させたろう
材等を溶融させるために接合部にろう材の融点以上の高温が印加されると、これが熱応力として基部102（絶縁基板101）に伝わり、この熱応力により枠状メタライズ層114と内部
配線導体112との接続部分において内部配線導体112の断線が発生する可能性があったが、この断線を抑制できる。
【００２４】
具体的には、蓋体118と枠状メタライズ層114との接合部にろう材の融点以上の高温が印加されると、その熱が枠状メタライズ層114から内部配線導体112に伝わっていく。しかしながら、内部配線導体112は、枠状メタライズ層114と中継導体110との間において、縦断
面視で複数の曲部113ａを有する帯状導体113を含んでいることから、例え内部配線導体112へ熱が伝わったとしても、セラミックである基部102（絶縁基板101）と金属である内部
配線導体112との熱膨張の差による内部配線導体112の膨張を、これらの複数の曲部113ａ
を有する帯状導体113により凹部107の側壁103の内部において帯状導体113の周囲で緩和し易くなる。
【００２５】
さらに、接合部のろう材が冷却される工程において、内部配線導体112が枠状メタライ
ズ114側から凹部107の側壁103の厚み方向に離間する方向に膨張した内部配線導体112が収縮するため、枠状メタライズ層114と内部配線導体112との接続部分において内部配線導体112の断線が発生する可能性があった。しかし、複数の曲部113ａを有する帯状導体113に
より、凹部107の側壁103の内部において熱応力が帯状導体113の周囲で熱応力を緩和し易
くなるため、凹部107の側壁103の厚み方向における内部配線導体112の収縮をより抑制す
ることができる。よって、枠状メタライズ層114と内部配線導体112との接続部分を含めて、内部配線導体112の断線が発生する可能性を低減できる。
【００２６】
以下に本発明の電子部品収納用パッケージ100を製作する例を具体的に説明する。この
ように、内部配線導体112が枠状メタライズ層114と中継導体110との間において、縦断面
視で複数の曲部113ａを有する帯状導体113を含んでいる電子部品収納用パッケージ100を
製作するためには、例えば、基部102（絶縁基板101）となる１枚のセラミックグリーンシートの各配線基板領域に、ビア導体109、帯状導体113となる複数の貫通孔をパンチング加工で設けておく。つぎに、これらの貫通孔の内部にメタライズペーストを吸引法等により所定の位置に設けておく。そして、セラミックグリーンシートの各配線基板領域の凹部107となる領域において、接続導体108、中継導体110となるメタライズペーストを、また凹
部107の側壁103となる領域に枠状メタライズ層114となるメタライズペーストを、スクリ
ーン印刷法により所定の位置に設けておく。
【００２７】
さらに、凹凸部が形成された加圧治具（図示せず）の凸部で基部102の第２主面105となるセラミックグリーンシートの領域を加圧する際に、接続導体108となるメタライズペー
ストの全面を、さらに中継導体110となるメタライズペーストのうち、ビア導体109が設けられた領域を加圧すると共に、加圧治具の凹部で凹部107の側壁103となるセラミックグリーンシートの領域と共に帯状導体113となるメタライズペーストを加圧することにより、
セラミックグリーンシートの一部、枠状メタライズ層114、及び帯状導体113となるメタライズペーストが治具の凹部に移動して、図１〜図３に示したように、内部配線導体112が
枠状メタライズ層114と中継導体110との間において、縦断面視で複数の曲部113ａを有す
る帯状導体113を含んでいる電子部品収納用パッケージ100を製作することができる。なお、この加圧工程により帯状導体113となるメタライズペーストが埋め込まれた貫通孔が曲
げられて、複数の曲部113ａが設けられる。
【００２８】
加圧治具の凹凸部の深さは一定であり、加圧加工後の凹部107の深さ、つまり電子部品116が収容される凹部107の深さも一定とすることができ、従来のように枠部となるセラミ
ックグリーンシートの厚みに依存して凹部107が設けられる場合と比較して、高い寸法精
度の加圧治具を用いることにより、凹部107の深さにおける寸法精度を高めることができ
る。そして、凹部107が設けられた複数の基部102に、内部配線導体112が、枠状メタライ
ズ層114と中継導体110との間において、縦断面視で複数の曲部113ａを有する帯状導体113を含んでいる電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域が複数配列された母基板
を作製することができる。
【００２９】
なお、上記では１枚のセラミックグリーンシートを加圧治具により変形させて電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域が複数配列された母基板を製作する例を示した
が、基部102と枠部103を別々に製作しておき、基部102と枠部103となる複数枚のセラミックグリーンシートを積層して一体化することで電子部品収納用パッケージ100を製作して
もよい。
【００３０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、凹部107の側壁103に突出部111を有しており、側面透視において、帯状導体113が突出部111に位置している。このような構成としたことから、凹部107の側壁103に内部配線導体112を設けることによる凹部107の側壁103の強度が低下することを抑制できる。
【００３１】
つまり、近年の電子装置の小型化により、電子部品収納用パッケージ100も小型化が進
んでいるため、電子部品116を搭載する基部102の外形寸法も小さくなり、電子部品116を
収容するための凹部107を取り囲む凹部107の側壁103についても、その幅が小さくなって
きている。これにより、枠状メタライズ層114と絶縁基板101の下面（第３主面106）に形
成された外部接続導体115とを接続する内部配線導体112を、凹部107の側壁103の内部に設けることが難しくなっている。しかし、図４〜図５で示したように、凹部107の側壁103に突出部111を設けておき、図４に示した電子部品収納用パッケージ100のＡ方向における側面透視において、帯状導体113が突出部111に位置している構成としたことにより、帯状導
体113を含む内部配線導体112が凹部107の側壁103の強度を低下させ難い。さらに、帯状導体113を含む内部配線導体112が設けられた領域の凹部107の側壁103の強度を突出部111が
補う構造とすることができる。
【００３２】
以下に本発明の電子部品収納用パッケージ100を製作する例を具体的に説明する。この
ように、凹部107の内側面に突出部111を有しており、側面透視において、帯状導体113が
突出部111に位置している電子部品収納用パッケージ100を製作するためには、例えば、上述したように基部102（絶縁基板101）となる１枚のセラミックグリーンシートに所定の貫通孔加工、印刷加工等を行ったのち、凹凸部が形成された加圧治具でセラミックグリーンシートを加圧することにより電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域が複数配
列された母基板を作製することができる。この加圧工程の際に、凹部107を加圧する加圧
治具の凸部のうち、突出部111に対応する部分に平面視でザグリ部（図示せず）を設ける
ことにより、セラミックグリーンシートを加圧したときに加圧治具のザグリ部にセラミックグリーンシートの一部、枠状メタライズ層114、及び帯状導体113となるメタライズペーストが移動する。これにより、凹部107の側壁103に突出部111を有しており、側面透視に
おいて、帯状導体113が突出部111に位置している電子部品収納用パッケージ100を製作す
ることができる。なお、帯状導体113を含む内部配線導体112となるメタライズペーストにおいて、熱変形し易い樹脂を含ませておけば、セラミックグリーンシートを加熱して行う加圧工程による変形に耐えうるものとなる。
【００３３】
枠状メタライズ層114に接合される蓋体118は、その下面の外周部が基部102（絶縁基板101）の上面に取着されるような形状、寸法であり、鉄−ニッケル−コバルト合金、鉄−ニッケル合金等の金属材料により形成されている。また、蓋体118は、例えば、鉄−ニッケ
ル−コバルト合金からなる場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金の板材に、圧延、打ち抜き、エッチング等の適当な金属加工を施して所定の形状および寸法に成形することにより製作される。凹部107の側壁103の上面に対する蓋体118への接合は、例えば、絶縁
基板101の上面に枠状メタライズ層114を設けておき、この枠状メタライズ層114に蓋体118の下面外周部分を金−錫等のろう材を用いたろう付け法、抵抗溶接法、エレクトロンビーム溶接法、電子ビーム溶接法等の接合手段で行なわれる。
【００３４】
凹部107の側壁103（枠部）は、厚み方向の全長にわたり凹部107の側壁103に突出した突出部111を有し、その突出部111を含んで基部102の厚み方向に貫通する内部配線導体112が設けられる。そして、内部配線導体112は縦断面視で複数の曲部113ａを有する帯状導体113を含んでおり、基部102に位置する中継導体110を介して、第３主面106の接地用となる外部接続導体115に電気的に接続される。これにより、凹部107に収容された電子部品116が
外部からのノイズ（電磁波など）を受けるのを効果的に抑制できる。例えば、電子部品116が高周波信号を扱う半導体素子（半導体集積回路素子）であれば、このようなノイズ遮
蔽は、電子部品116の誤作動、遅延を抑制するうえで効果が大きい。
【００３５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、帯状導体113が、縦断面視で凹部107
の側壁および突出部111に位置している。このような構成としたことから、凹部107の側壁103に内部配線導体112を設けることによる凹部107の側壁103の強度が低下することを抑制でき、複数の曲部113ａによって熱応力が緩和されて内部配線導体112の断線を抑制することができる。
【００３６】
つまり、蓋体118と枠状メタライズ層114との接合部にろう材の融点以上の高温が印加されて、その熱が枠状メタライズ層114から内部配線導体112に伝わっても、図６、図７に示したように、内部配線導体112が、枠状メタライズ層114と中継導体110との間において、
縦断面視で凹部107の側壁103と突出部111とに位置した複数の曲部113ａを有する帯状導体113を含んでいることから、セラミックである基部102（絶縁基板101）と金属である内部
配線導体112との熱膨張の差による内部配線導体112の膨張を、これらの複数の曲部113ａ
を有する帯状導体113により、凹部107の側壁103及び突出部111の内部において帯状導体113の周囲で緩和し易くなる。なお、上述の場合、複数の曲部113ａにおいて、それぞれの曲部113ａが凹部107の側壁または突出部111に位置していてもよく、それぞれの曲部113ａによって熱応力が互いに離れた位置で緩和されて内部配線導体112の断線をより抑制するこ
とができる。
【００３７】
そして、帯状導体113が、縦断面視で枠状メタライズ層114と中継導体110との間におい
て、凹部107の側壁103と突出部111との境界を交互に跨ぐように位置した構造であれば、
基部102（絶縁基板101）と金属である内部配線導体112との熱膨張の差による内部配線導
体112の膨張が、凹部107の側壁103及び突出部111の内部において帯状導体113の周囲でよ
り効果的に分散させて緩和し易くなる。
【００３８】
また、蓋体118と枠状メタライズ層114との接合部のろう材が冷却される工程において、内部配線導体112が枠状メタライズ114側から凹部107の側壁103の厚み方向における第２主面105側に膨張した内部配線導体112が収縮しても、このような構成により複数の曲部113
ａを有する帯状導体113により、凹部107の側壁103及び突出部111の内部において熱応力が帯状導体113の周囲でろう材の冷却時においても熱応力を緩和し易くなるため、凹部107の側壁103の厚み方向における内部配線導体112の収縮をより抑制することができる。よって、枠状メタライズ層114と内部配線導体112との接続部分を含めて、内部配線導体112の断
線が発生する可能性を低減できる。
【００３９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、縦断面視において、凹部107の内側における帯状導体113と枠状メタライズ層114とのなす角度θ１が鋭角である。このような構成としたことから、枠状メタライズ層114と内部配線導体112との接続を良好なものとすることができる。つまり、図７で示したように、縦断面視において、枠状メタライズ層114
に対して内部配線導体112（帯状導体113）が斜めに鋭角θ１で接続されるため、内部配線導体112の厚みが小さくても枠状メタライズ層114と内部配線導体112との接合面積を大き
くできる。
【００４０】
このように、凹部107の内側における帯状導体113と枠状メタライズ層114とのなす角度
θ１が鋭角となるようにするには、例えば、上述したように凹凸部が形成された加圧治具でセラミックグリーンシートを加圧する際に、各配線基板領域において、帯状導体113と
なる貫通したメタライズペーストを凹部107の側壁における凹部107側に設けておけばよい。これにより、加圧治具の凹部で基部102における凹部107の側壁103となるセラミックグ
リーンシートの領域と共に帯状導体113となるメタライズペーストを加圧した際に、凹部107の側壁における凹部107側においては加圧治具内でセラミックグリーンシートと共に帯
状導体113となるメタライズペーストが押しつけられやすくなり、凹部107の内側における帯状導体113と枠状メタライズ層114とのなす角度θ１が鋭角となる。さらに、セラミックグリーンシートの一部、及び帯状導体113となるメタライズペーストが治具の凹部に移動
するとともに、内部配線導体112が枠状メタライズ層114と中継導体110との間において、
縦断面視で複数の曲部113ａを有する帯状導体113を含んでおり、かつ凹部107の内側にお
ける帯状導体113と枠状メタライズ層114とのなす角度θ１が鋭角となるように構成された電子部品収納用パッケージ100を製作することができる。
【００４１】
なお、帯状導体113と枠状メタライズ層114とのなす角度θ１は、加圧治具による押し込み量、つまり凹部107の深さが大きいほど小さくなる傾向があり、基部102における凹部107の側壁103の厚みが大きいほど凹部107の内側における帯状導体113と枠状メタライズ層114とのなす角度θ１を小さくできる。よって、凹部107の深さが大きい電子部品収納用パッケージ100においては、枠状メタライズ層114と内部配線導体112との接合面積を大きくで
き、枠状メタライズ層114と内部配線導体112との接続をより良好なものとすることができる。
【００４２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、平面視において、凹部107の側壁は方形の枠状であり、突出部111は、角部を除く辺部に位置している。このような構成とした
ことから、蓋体118を枠状メタライズ層114に接合する際に、ビームの照射の開始部と終了部をこの突出部111に位置させることにより、気密封止の信頼性を向上させることができ
る。つまり、蓋体118の外周に沿ってビームを照射して、このビームを照射してろう材119を溶融させ、その真下の枠状メタライズ層114にろう材119により蓋体118を接合するエレ
クトロンビーム溶接法、電子ビーム溶接法等の接合手段を用いる場合に、突出部111が位
置した枠状メタライズ層114の真上となる蓋体118の領域を接合時の開始部とし、この開始部から蓋体118の外周に沿ってビームを照射し、蓋体118の外周を1周して突出部111が位置した枠状メタライズ層114の真上となる蓋体118の領域を接合時の終了部とすることにより、封止ラインに沿ってビームを照射した領域のろう材119が溶融して、その真下の枠状メ
タライズ層114に融着し、接合時の開始部と終了部が枠状に連続した封止領域となり、蓋
体118による凹部107の封止が完了する。
【００４３】
この接合時に、接合時の開始部と終了部となる領域が辺部、つまり凹部107の側壁103の辺に位置することになり、蓋体118の外周に沿ってビームを照射する際に、開始時の封止
位置と終了時の封止位置を一致させやすい。したがって、電子部品収納用パッケージ100
が小型化しても、より確実に蓋体118を枠状メタライズ層114に接合することができる。
【００４４】
また、接合の開始部と終了部となる領域にはビームの照射による二度の熱履歴を伴うことになるが、図４、図８に示したように、平面視において、凹部107の側壁は方形の枠状
であり、突出部111が、角部を除く辺部に位置している構成としたことから、接合時の開
始部と終了部となる領域への熱の影響を凹部107の側壁103に位置する突出部111で緩和す
ることができるため、ろう材119の再溶融の発生を抑制できる。これにより、ろう材119の再溶融が発生により、凹部107への流出による電子部品116との短絡、および絶縁基板101
の外側壁への流れ出しによる封止不良等が発生する可能性を低減できる。
【００４５】
なお、この実施形態の例においては、枠状メタライズ層114、接続導体108、外部接続導体115等の露出した導体の表面にニッケルめっき層、金めっき層等の金属層（図示せず）
が順次被着されている。そして、例えばニッケルめっき層は1.0〜20μｍ程度、金めっき
層は0.1〜1.0μｍ程度で形成される。これらのめっき層により、露出した各配線導体の表面が金属層で覆われるため、耐腐食性に優れ、半田およびろう材等の濡れ性が良好な配線導体となる。
【００４６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、中継導体110が基部102の内部に位置
している。このような構成としたことから、中継導体110が凹部107に露出しないので、意図しない短絡の発生などを生じさせず、安定して電子部品116を動作させることができる
。つまり、各配線導体の露出面にめっき層が被着されている場合には、電子部品116を気
密封止するために、枠状メタライズ層114に蓋体118を銀ろう等のろう材119によって基部102上に接合する際に、ろう材119がめっき層を介して拡がりやすい。しかしながら、中継
導体110が基部102の内部に位置している、例えば、図９、図１０で示したように、中継導体110が絶縁膜117で覆われているため、ろう材119が凹部107の側壁103を介して凹部107側に侵入した場合でも、絶縁膜117にはろう材119が濡れ拡がらないことから、ろう材119が
電子部品116側に拡がるのを抑制することができる。よって、凹部107へのろう材119の拡
がりによる近接した電子部品116との接触、および短絡が抑制された電子部品収納用パッ
ケージ100を実現できる。
【００４７】
このように、中継導体110が凹部107に露出しない電子部品収納用パッケージ100を製作
するためには、例えば、基部102（絶縁基板101）となる１枚のセラミックグリーンシートの各配線基板領域に、ビア導体109、帯状導体113となる複数の貫通孔をパンチング加工で設けておく。つぎに、これらの貫通孔の内部にメタライズペーストを吸引法等により所定の位置に設けておく。そして、セラミックグリーンシートの各配線基板領域の凹部107と
なる領域において、接続導体108、中継導体110となるメタライズペーストを、また凹部107の側壁103となる領域に枠状メタライズ層114となるメタライズペーストを、スクリーン
印刷法により所定の位置に設けておく。このとき、中継導体110となるメタライズペース
トを覆って、絶縁膜117となるセラミックペーストを、スクリーン印刷法により所定の位
置に設けておけばよい。さらに、凹凸部が形成された加圧治具（図示せず）の凸部で接続導体108となるメタライズペーストの全面、ビア導体109が設けられた領域を含んで、中継導体110となるメタライズペーストを覆った絶縁膜117となるセラミックペーストを加圧するとともに、加圧治具の凹部で基部102における凹部107の側壁103となるセラミックグリ
ーンシートの領域と共に帯状導体113となるメタライズペーストを加圧することにより、
セラミックグリーンシートの一部、枠状メタライズ層114、及び帯状導体113となるメタライズペーストが治具の凹部に移動して、内部配線導体112が枠状メタライズ層114と中継導体110との間において、縦断面視で複数の曲部113ａを有する帯状導体113を含んでいると
ともに、中継導体110が凹部107に露出しない電子部品収納用パッケージ100を製作するこ
とができる。なお、この加圧工程により帯状導体113となるメタライズペーストが埋め込
まれた貫通孔が曲げられて、複数の曲部113ａが設けられる。
【００４８】
本発明の電子装置200は、上記に記載のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品116とを有している。このような構成としたことから、精度よく配線基板を小型化でき、凹部107の側壁103内に帯状導体113を形成しても絶縁基板101の強度を低下させ難い。つまり、縦断面視において、枠状メタライズ層114と中継導体110との間で複数の曲部113ａにより熱応力が緩和されて内部配線
導体112の断線が抑制された電子部品収納用パッケージ100を用いることにより、電子部品116のサイズに応じて効率的に精度よく小型化が可能な電子装置200を提供できる。
【００４９】
また、電子部品収納用パッケージ100が、凹部107の側壁103に突出部111を有しており、側面透視において、帯状導体113が突出部111に位置していれば、帯状導体113を含む内部
配線導体112が設けられた領域の凹部107の側壁103の強度を突出部111が補う構造となり、帯状導体113を含む内部配線導体112が凹部107の側壁103の強度を低下させることがない。よって、凹部107の側壁103に内部配線導体112を設けることによる凹部107の側壁103の強
度が低下することが抑制され、蓋体118を枠状メタライズ層114に接合する際の熱応力により、凹部107の側壁103にクラック等が発生することが抑制されるため、凹部107に収容さ
れた電子部品116の気密封止の信頼性が向上した電子装置200を実現できる。
【００５０】
また、電子部品収納用パッケージ100の突出部111が図４に示したように、電子部品116
が接続される接続導体108から離間する側に、長辺部の一部に位置していれば、接続導体108に電子部品116を、ボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して電気的に接
続する際に、突出部111が妨げになって電子部品116と接続導体108との意図せぬ短絡が発
生するようなことがない。よって、気密封止の信頼性に優れるとともに、電子部品116の
凹部107への実装性、接続性に優れた電子装置200を提供できる。
【００５１】
本発明の電子モジュール300は、上記に記載の電子装置200と、電子装置200が接続され
たモジュール用基板301とを有している。このような構成としたことから、上記の電子装
置200を用いることにより、モジュール用基板301上に、より効率的に電子部品116や回路
を配置することができ、電子モジュール300の小型化、軽量化及び高機能化を図ることが
できる。つまり、上記の電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品116とを有し
ていることから、配線導体の形成に影響され難く、電子部品116のサイズに従って効果的
に精度よく電子部品収納用パッケージ100を小型化でき、凹部107の側壁103の内部に帯状
導体113を形成しても電子部品収納用パッケージ100の強度が低下し難い電子装置200を有
する小型化、軽量化及び高機能化が図られた電子モジュール300を実現できる。
【００５２】
電子モジュール300は、図２、図６、図９で示したように、上述した電子装置200が、半田などの接合材303により、接続パッド302が設けられたモジュール用基板301に搭載され
た構造を含んでいる。電子部品116としては、例えば、水晶発振子や弾性表面波素子（Ｓ
ＡＷフィルタ）などが挙げられるが、これらに限られない。その他の用途の圧電素子、容量性素子、抵抗素子など各種電子部品が用いられ得る。また、必要に応じて複数の電子部品116、およびその他の電子部品（図示せず）が１つの凹部107内に設けられるものであってもよい。
【００５３】
なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、様々な変更が可能である。例えば、内部配線導体112が基部102における凹部107の側壁103の長辺側に１箇所のみ形成された例を示したが、電子装置200、電子部品116の種類、用途、特性向上に対応するように、基部102における凹部107の側壁103のその他の場所に複数設けられていてもよい。
【００５４】
また、基部102の形状は、直方体でなくてもよい。平面視で四角形以外の多角形であっ
てもよいし、直方体ではない四辺形であってもよい。また、凹部107の側壁103がなす凹部107の側面や基部102がなす凹部107の底面が平坦面でなく、曲面であってもよい。また、
凹部107の側壁103がテーパー形状であったり、途中に段差部が設けられていてもよい。
【００５５】
また、凹部107に収容される電子部品116に応じて接続導体108、外部接続導体115、およびこれらを接続する配線の数や配置、位置関係が適宜変更されていてもよい。さらに、接続導体108の形状が矩形状以外に変更されてもよい。
【００５６】
また、上記実施の形態では、単一の面に設けられた一つの凹部107を有する電子部品収
納用パッケージ100等を例に挙げて説明したが、単一の面に複数の凹部が設けられていて
もよく、また、凹部が基部102の上下面にそれぞれ設けられていてもよい。
【００５７】
また、上記実施の形態では、蓋体118が枠状メタライズ層114にろう材119により接合さ
れた電子部品収納用パッケージ100等を例に示したが、枠状メタライズ層114上に図示しない金属枠体を接合し、当該金属枠体上に蓋体118を接合する形態の電子部品収納用パッケ
ージであってもよい。このような構成により、金属枠体が無い場合と比較して、金属枠体で蓋体118の接合時の熱応力を緩和できるので、枠状メタライズ層114と中継導体110との
間で複数の曲部により熱応力が緩和される効果とともに、さらに効果的に内部配線導体の断線やクラックの発生を抑制できる。
【００５８】
その他、上記実施の形態で示した具体的な構成、その形状、配置や位置関係などの具体的な細部は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００５９】
100・・・電子部品収納用パッケージ（配線基板）
101・・・絶縁基板
102・・・基部
103・・・（凹部の）側壁
104・・・第１主面
105・・・第２主面
106・・・第３主面
107・・・凹部
108・・・接続導体
109・・・ビア導体
110・・・中継導体
111・・・突出部
112・・・内部配線導体
113・・・帯状導体
113ａ・・曲部
114・・・枠状メタライズ層
115・・・外部接続導体
116・・・電子部品
117・・・絶縁膜
118・・・蓋体
119・・・ろう材
200・・・電子装置
300・・・電子モジュール
301・・・モジュール用基板
302・・・接続パッド
303・・・接合材
【図１】
2019192825.tif 000003
【図２】
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【図３】
2019192825.tif 000005
【図４】
2019192825.tif 000006
【図５】
2019192825.tif 000007
【図６】
2019192825.tif 000008
【図７】
2019192825.tif 000009
【図８】
2019192825.tif 000010
【図９】
2019192825.tif 000011
【図１０】
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