(57)【要約】【課題】異なる製品モデルに同一の回路基板を用いた回路構成で、過熱状態を検知すること。【解決手段】一次巻線及び二次巻線を有するトランス１０４と、トランス１０４の一次巻線に直列に接続されたＦＥＴ１０６と、ＦＥＴ１０６のオン、オフにより、トランス１０４の出力電圧Ｖｏを制御する電源制御ＩＣ１０３と、出力電圧Ｖｏを整流するためのＳＢＤ１０７と、ＳＢＤ１０７に並列に接続される抵抗１４１〜１４４と、ＳＢＤ１０７の過熱状態を検知する過熱保護回路１３６と、トランス１０４、ＦＥＴ１０６、電源制御ＩＣ１０３、ＳＢＤ１０７、抵抗１４１〜１４４、及び過熱保護回路１３６が実装される回路基板１５７と、を備え、回路基板１５７は、抵抗１４１〜１４４をＳＢＤ１０７に実装するための複数の穴１５１〜１５４を有し、抵抗１４１〜１４４は、出力電圧Ｖｏが供給される負荷の状態に応じて選択された穴１５１〜１５４に実装される。【選択図】図１
2019126246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次巻線及び二次巻線を有するトランスと、
前記トランスの前記一次巻線に直列に接続されたスイッチング素子と、
前記トランスの前記二次巻線に接続された整流素子と、
前記スイッチング素子のスイッチング動作によって前記トランスに電力が供給された際に、前記整流素子の温度を検知するための検知手段と、
前記整流素子に並列に接続された抵抗素子と、が実装された回路基板と、を備え、
前記抵抗素子は、前記回路基板上における複数の実装部のうち、選択された所定の実装部に実装されていることを特徴とする電源装置。
【請求項２】
前記所定の実装部とは、前記電源装置が搭載される装置の構成に応じて選択され、前記装置の構成は、負荷が異なる第一の構成と第二の構成を含み、前記第一の構成と前記第二の構成とで、前記所定の実装部が異なることを特徴とする請求項１に記載の電源装置。
【請求項３】
前記検知手段は、前記トランスの二次巻線からの出力電圧を分圧する分圧回路を有し、
前記分圧回路は、温度により抵抗値が変化する温度検知素子と前記温度検知素子に接続された分圧抵抗素子とを含み、
前記検知手段は、前記出力電圧を前記分圧回路で分圧した電圧に基づいて前記整流素子の過熱状態を検知すると、過熱検知信号を制御手段に出力し、
前記制御手段は、入力された前記過熱検知信号に応じて、前記スイッチング素子をオフし、前記出力電圧の生成を遮断することを特徴とする請求項１又は２に記載の電源装置。
【請求項４】
前記温度検知素子は、サーミスタであり、
前記サーミスタが検知する温度に応じて、前記検知手段が過熱状態を検知する温度は、所定の温度であることを特徴とする請求項３に記載の電源装置。
【請求項５】
前記整流素子は、ショットキーバリアダイオードであり、
前記抵抗素子は、前記ショットキーバリアダイオードのスナバ回路用の抵抗であり、
前記複数の実装部は、前記サーミスタからの距離が異なるように前記回路基板に設けられた複数のスルーホールであり、
前記抵抗素子は、前記トランスの二次巻線からの出力電圧が供給される負荷が軽いほど前記複数のスルーホールの中から前記サーミスタに近いスルーホールに実装され、前記負荷が重いほど前記複数のスルーホールの中から前記サーミスタから離れたスルーホールに実装されることを特徴とする請求項４に記載の電源装置。
【請求項６】
前記ショットキーバリアダイオードは、前記負荷の状態に応じて放熱のためのヒートシンクが取り付けられ、
前記抵抗は、前記ヒートシンクの有無に応じて、実装される前記スルーホールの位置を変更することを特徴とする請求項５に記載の電源装置。
【請求項７】
前記抵抗素子は、リード型の抵抗であり、
前記抵抗素子は、前記サーミスタが実装された前記回路基板の面の裏側の面に実装されることを特徴とする請求項６に記載の電源装置。
【請求項８】
前記整流素子は、ショットキーバリアダイオードであり、
前記抵抗素子は、前記ショットキーバリアダイオードのスナバ回路用のチップ型の抵抗であり、
前記トランスの二次巻線からの出力電圧が供給される負荷が軽いほど前記複数の実装部の中から前記サーミスタに近い実装部に実装され、前記負荷が重いほど前記複数の実装部の中から前記サーミスタから離れた実装部に実装されることを特徴とする請求項４に記載の電源装置。
【請求項９】
前記抵抗素子は、前記サーミスタが実装された前記回路基板の面の裏側の面に実装されることを特徴とする請求項８に記載の電源装置。
【請求項１０】
制御手段から出力される、前記トランスの二次巻線からの出力電圧を切り替える切替え信号に応じて、前記スイッチング素子を制御して、前記二次巻線に第一の出力電圧又は前記第一の出力電圧よりも低い第二の出力電圧を誘起することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電源装置。
【請求項１１】
前記出力電圧と前記出力電圧に対応する目標電圧との偏差に応じた情報を前記制御手段に出力するフィードバック手段を備え、
前記フィードバック手段は、前記出力電圧が前記第一の出力電圧の場合に動作し、前記第一の出力電圧と前記第一の出力電圧に対応する目標電圧との偏差に応じた前記情報を出力する第一の回路部と、前記出力電圧が前記第二の出力電圧の場合に動作し、前記第二の出力電圧と、前記第二の出力電圧に対応する目標電圧との偏差に応じた前記情報を出力する第二の回路部と、を有し、
前記制御手段は、前記フィードバック手段から出力される前記情報に基づいて、前記スイッチング素子をオン状態又はオフ状態に制御することを特徴とする請求項１０に記載の電源装置。
【請求項１２】
前記切替え信号は、外部から入力されることを特徴とする請求項１１に記載の電源装置。
【請求項１３】
記録材に画像形成を行う画像形成手段と、
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の電源装置と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１４】
前記画像形成装置として、画像形成手段、読取手段、給紙手段を含む第一の構成と、前記画像形成装置として、画像形成手段を含む第二の構成を含み、前記第一の構成と前記第二の構成とで、前記所定の実装部が異なることを特徴とする請求項１３に記載の画像形成装置。
【請求項１５】
前記第一の構成における、前記トランスの二次巻線からの出力電圧が供給される負荷は、前記第二の構成における前記負荷より大きいことを特徴とする請求項１４に記載の画像形成装置。
【請求項１６】
前記画像形成手段を制御するコントローラを有し、
前記コントローラは、前記出力電圧を前記第一の電圧又は前記第二の電圧に切り替えるために前記切り替え信号を出力することを特徴とする請求項１５に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁トランスを用いた電源装置及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、待機時の消費電力の低減が求められている。レーザビームプリンタ等の画像形成装置に備えられるスイッチング電源装置は、動作時に複数の電圧を使用する場合がある。例えば、モータ等の駆動系では高い電圧（例えばＤＣ２４Ｖ）を用い、マイクロコンピュータ等の制御系では低い電圧（例えばＤＣ３．３Ｖ）を用いる。前者は、ある程度ラフな電圧でも許容されるが、後者の電圧は所定の電圧精度を求められる。このような複数の電圧を出力するために、スイッチング電源装置では、駆動系が使用する高い電圧を負荷側に供給し、負荷側のＤＣ／ＤＣコンバータで駆動系用の電圧から制御系で使用する高精度な電圧に変換するシステムが広く用いられている。一般的に、画像形成装置は、待機時には制御系のみが動作するため、スイッチング電源装置における待機時の消費電力を低減するためには、ＤＣ／ＤＣコンバータの高効率化が必須である。ＤＣ／ＤＣコンバータの効率は、入力電圧と出力電圧との差が小さい程、高くなる。そのため、例えば特許文献１では、ＤＣ／ＤＣコンバータの入力電圧、すなわちスイッチング電源装置の出力電圧を、負荷側の画像形成装置の電力消費量が少ない待機時に低下させることによって、消費電力を低減するスイッチング電源装置が提案されている。
【０００３】
待機時のような低電圧を出力している状態のときに、ＤＣ／ＤＣコンバータが故障した場合は、スイッチング電源装置では、低電圧を出力している状態のままで大電流が流れるため、過熱保護手段が必要となる。そのため、例えば特許文献２では、スイッチング電源装置に実装されたトランスなどの発熱源の部品の近傍に温度検知素子を設置し、所定の温度となるとに負荷への電力供給を停止する方式が提案されている。スイッチング電源装置では、待機時等の低電圧を出力している状態において大電流が流れると、トランスの二次側に設けられた整流用のショットキーバリアダイオード（以下、ＳＢＤと略す）の発熱が顕著となる。そのため、トランスの近傍に加えて、ＳＢＤの近傍にも温度検知素子を設置し、ＳＢＤの過熱保護を行う構成を有するスイッチング電源装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０６９８２号公報
【特許文献２】特開２００２−２０９３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、レーザビームプリンタ等の画像形成装置では、同一の回路基板を備えるスイッチング電源装置を使用して、スキャナ機能を追加したり、印刷エンジンに給紙カセットを増設したりすることで、複数の製品モデルを揃えることがある。同一の印刷エンジンであっても、機能や装置を追加することにより、スイッチング電源装置が供給する電力量が増えることになる。一方、消費電力の低い製品モデルでは、コストダウンを目的に、スイッチング電源装置の整流用のＳＢＤに取り付けたヒートシンクを削除したり、低コストの整流用のＳＢＤに置き換えたりすることがある。そのため、製品モデルによって、ＳＢＤと温度検知素子の熱結合が異なるため、製品モデルによって過熱保護回路が過熱状態を検知する検知温度のバラツキが異なることになる。その結果、過熱保護回路での過熱検知温度を上げるとサーミスタの検知温度のバラツキが増えることになり、一方、過熱検知温度を下げ過ぎると、通常印刷時の雰囲気温度のバラツキによっては、過熱状態と誤検知される場合が生じることになる。
【０００６】
本発明は、このような状況のもとでなされたもので、異なる製品モデルに同一の回路基板を用いた回路構成で、過熱状態を検知することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を備える。
【０００８】
（１）一次巻線及び二次巻線を有するトランスと、前記トランスの前記一次巻線に直列に接続されたスイッチング素子と、前記トランスの前記二次巻線に接続された整流素子と、前記スイッチング素子のスイッチング動作によって前記トランスに電力が供給された際に、前記整流素子の温度を検知するための検知手段と、前記整流素子に並列に接続された抵抗素子と、が実装された回路基板と、を備え、前記抵抗素子は、前記回路基板上における複数の実装部のうち、選択された所定の実装部に実装されていることを特徴とする電源装置。
【０００９】
（２）記録材に画像形成を行う画像形成手段と、前記（１）に記載の電源装置と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、異なる製品モデルに同一の回路基板を用いた回路構成で、過熱状態を検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１、２のスイッチング電源装置の構成を示す回路図
【図２】実施例１、２のサーミスタの温度特性を示すグラフ
【図３】実施例１、２のサーミスタの検知温度のバラツキを説明するグラフ
【図４】実施例１の基板の回路パターンと、製品毎の部品実装状態を示す図
【図５】実施例２の基板の回路パターンと、製品毎の部品実装状態を示す図
【図６】実施例３の画像形成装置の構成を示す断面図
【図７】製品モデルの構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
［スイッチング電源の構成］
図１は、実施例１のスイッチング電源装置１００の構成を示す回路図である。スイッチング電源装置１００（図中、一点鎖線で囲まれた枠部）は、インレット１０１から入力される交流電圧をブリッジダイオード１０２で整流し、電解コンデンサ１０５によって直流電圧に平滑するコンデンサインプット型スイッチング電源装置である。電解コンデンサ１０５は、ブリッジダイオード１０２により整流された直流電圧を平滑する平滑手段であり、電解コンデンサ１０５の低電位側をＤＣＬ（グランドと同電位）、高電位側をＤＣＨとする。本実施例のスイッチング電源装置１００は、電解コンデンサ１０５に充電された入力電圧から、トランス１０４の絶縁された二次側に出力電圧Ｖｏを出力する。
【００１４】
スイッチング電源装置１００は、一次側に一次巻線、補助巻線、二次側に二次巻線を備えたトランス１０４を有している。トランス１０４の一次巻線から二次巻線には、後述するスイッチング素子である電界効果トランジスタ（以下、ＦＥＴという）１０６のスイッチング動作によってエネルギーが供給される。トランス１０４の補助巻線は、一次巻線に印加された入力電圧のフォワード電圧を、ダイオード１１０及び電解コンデンサ１０９で整流平滑し、スイッチング電源装置１００を制御する制御手段である電源制御ＩＣ１０３のＶｃｃ端子に電源電圧を供給する。トランス１０４に供給される電力は、トランス１０４の一次巻線に直列に接続されたＦＥＴ１０６のスイッチング動作により制御される。ＦＥＴ１０６は、電源制御ＩＣ１０３のＯｕｔ端子から出力される制御信号によって、オン・オフ制御が行われる。本実施例のスイッチング電源装置１００はフライバック方式であり、トランス１０４に供給された電力は、ＦＥＴ１０６がオフ状態のときに二次側に供給され、二次巻線に電圧が誘起される。トランス１０４により二次側に供給される電力は、整流手段である整流用のＳＢＤ（ショットキーバリアダイオード）１０７及び平滑手段である電解コンデンサ１０８によって整流・平滑され、直流の出力電圧Ｖｏが生成される。
【００１５】
並列に接続された、複数の抵抗１４１、１４２、１４３、１４４とコンデンサ１５０とが、直列に接続された回路が、ＳＢＤ１０７と並列に接続されている。ＳＢＤ１０７のスナバ回路用の抵抗である抵抗１４１〜１４４は、後述するように、製品モデルに応じていずれか１つの抵抗が選択される。なお、製品モデルについて、図７に基づいて説明する。図７（Ａ）は、画像形成装置６００、原稿を読み取る読取装置６０２、オプションで増設されるオプション給紙カセット６０１を有するモデルを示す。図７（Ｂ）は、画像形成装置６００のみを有するモデルである。図７（Ａ）の製品モデルの方が図７（Ｂ）の製品モデルよりも動作時の負荷が大きくなる。
【００１６】
図１では、実際に使用する数より多くの抵抗を記載しており、複数の抵抗のうちの１つの抵抗が接続されるものとする。また、スイッチング電源装置１００の出力電圧Ｖｏは、スイッチング電源装置１００が接続された電子機器へと供給される。図１では、電子機器の一例として、前述した画像形成装置を挙げている。スイッチング電源装置１００の出力電圧Ｖｏは、画像形成装置のモータ負荷（エンジン）１６０や、モータ負荷（増設スキャナ）１６１や、モータ負荷（増設給紙カセット）１６２などの電力消費量の大きい駆動系や、ＤＣ／ＤＣコンバータ１３５に供給される。なお、モータ負荷（エンジン）１６０は、画像形成装置の印刷エンジンである画像形成部（エンジン）において駆動されるモータ負荷を指している。また、モータ負荷（増設スキャナ）１６１は、スキャナ装置が追加された画像形成装置の製品モデルにおける、スキャナ装置で使用されるモータの負荷を指している。同様に、モータ負荷（増設給紙カセット）１６２は、給紙カセットが増設された画像形成装置の製品モデルにおける、増設された給紙カセットで使用されるモータの負荷を指している。更に、ＤＣ／ＤＣコンバータ１３５は、出力電圧Ｖｏにより直流電圧Ｖｃ（３．３Ｖ）を生成し、ＣＰＵ等の制御系に供給する。
【００１７】
（出力電圧の制御）
次に、電源制御ＩＣ１０３による出力電圧Ｖｏの制御について説明する。電源制御ＩＣ１０３のＯｕｔ端子からＦＥＴ１０６のゲート端子に出力される制御信号のハイレベル又はローレベルは、Ｃｓ端子の入力電圧及びＦＢ端子の入力電圧によって決定される。Ｃｓ端子には、ＦＥＴ１０６がオン状態時にドレイン端子に流れる電流により電流検知抵抗１３４の両端に生じる電圧が入力される。そのため、Ｃｓ端子の入力電圧は、トランス１０４に供給される入力電力とも言い換えることができる。また、スイッチング電源装置１００は、トランス１０４の出力電圧Ｖｏの目標電圧値と、実際の出力電圧値との偏差をフォトカプラ１１３によって一次側に伝達するフィードバック部１４７（詳細は後述）を有している。フィードバック部１４７は、出力電圧Ｖｏの変動に応じて、電源制御ＩＣ１０３のＦＢ端子の入力電圧を変化させる。電源制御ＩＣ１０３は、Ｃｓ端子の入力電圧がＦＢ端子の入力電圧に等しくなった際にローレベル信号、それ以外はハイレベル信号を出力し、ＦＢ端子に入力される電圧に基づいてＦＥＴ１０６のオン・オフ状態を制御する。これにより、トランス１０４への入力電力が制御され、その結果、出力電圧Ｖｏの電圧値が制御される。
【００１８】
本実施例のスイッチング電源装置１００は、出力電圧Ｖｏを切り替えて負荷に供給することが可能であり、切替え可能な出力電圧は、ＤＣ２４ＶとＤＣ６Ｖである。ＤＣ２４Ｖは、モータ負荷（エンジン）１６０や、モータ負荷（増設スキャナ）１６１や、モータ負荷（増設給紙カセット）１６２など、負荷側のモータ駆動系に電力を供給するための高い電圧である。一方、ＤＣ６Ｖは、ＤＣ／ＤＣコンバータ１３５を高効率で動作させるための低い電圧である。
【００１９】
（フィードバック部）
フィードバック手段であるフィードバック部１４７は、出力電圧Ｖｏの電圧値を検知し、出力電圧Ｖｏの目標電圧値との偏差情報を電源制御ＩＣ１０３に通知する。フィードバック部１４７は、ＤＣ２４Ｖの出力電圧を監視する第一の回路部１４５と、ＤＣ６Ｖを監視する第二の回路部１４６から構成されている。第一の回路部１４５は、出力電圧Ｖｏを分圧する分圧抵抗１２９、１３０、フォトカプラ１１３のＬＥＤに流れる電流を制限する電流制限抵抗１２８、シャントレギュレータ１１６から構成されている。一方、第二の回路部１４６は、ＦＥＴ１１７、コンパレータ１１８、コンパレータ１１８に基準電圧を供給するツェナーダイオード１１９、出力電圧Ｖｏを分圧する抵抗１３２、１３３、電流制限抵抗１３１、１７１、１７２から構成されている。ＦＥＴ１１７は、フォトカプラ１１３の二次側ＬＥＤを駆動する。また、コンパレータ１１８は、２つの入力端子（＋端子、−端子）に入力される電圧の大小を比較し、比較結果を出力する。
【００２０】
出力電圧ＶｏのＤＣ２４Ｖ（以下、単に２４Ｖともいう）又はＤＣ６Ｖ（以下、単に６Ｖともいう）の切替えは、外部の制御系（例えばＣＰＵ等）から入力されるＰｏｗｅｒＳａｖｅ信号（パワーセーブ信号）によって行われる。本実施例のスイッチング電源装置１００では、出力電圧Ｖ０は、ＰｏｗｅｒＳａｖｅ信号がローレベルの場合にはＤＣ２４Ｖ、ハイレベルの場合にはＤＣ６Ｖが出力される構成である。ＰｏｗｅｒＳａｖｅ信号がローレベルの場合には、出力端子がオープンコレクタのコンパレータ１１８は、出力がローレベルに固定されてしまう。コンパレータ１１８の出力端子は、ＦＥＴ１１７のゲート端子に接続されており、コンパレータ１１８の出力がローレベルであるため、ＦＥＴ１１７はオフ状態となる。そのため、出力電圧Ｖｏが２４Ｖの場合の電源制御ＩＣ１０３のＦＢ端子へのフィードバック制御は、第一の回路部１４５により行われることになる。
【００２１】
第一の回路部１４５において、シャントレギュレータ１１６のリファレンス端子（図中、Ｒ）には、出力電圧Ｖｏを分圧抵抗１２９、１３０により分圧された電圧が入力される。シャントレギュレータ１１６は、リファレンス端子より入力された電圧が出力電圧Ｖｏの目標電圧である基準電圧より高くなると、導通状態となる。その結果、シャントレギュレータ１１６のカソード端子Ｋから電流が流れ、電流制限抵抗１２８を介してフォトカプラ１１３の二次側ＬＥＤが導通状態となる。これにより、フォトカプラ１１３の一次側フォトトランジスタがオン状態となり、電源制御ＩＣ１０３のＦＢ端子の入力電圧が低下する。一方、出力電圧Ｖｏの電圧が目標電圧より低くなると、シャントレギュレータ１１６のカソード端子Ｋから電流が流れなくなり、その結果、フォトカプラ１１３の二次側ＬＥＤが非導通状態となる。これにより、フォトカプラ１１３の一次側フォトトランジスタがオフ状態となり、電源制御ＩＣ１０３のＦＢ端子の入力電圧が上昇する。このように、第一の回路部１４５は、ＤＣ２４Ｖの出力電圧Ｖｏの変動に応じて、電源制御ＩＣ１０３のＦＢ端子の入力電圧を変化させる。
【００２２】
一方、ＰｏｗｅｒＳａｖｅ信号がハイレベルの場合には、オープンコレクタのコンパレータ１１８は、出力端子からの出力が有効となる。コンパレータ１１８の出力端子はＦＥＴ１１７のゲート端子に接続されているため、コンパレータ１１８の出力により、ＦＥＴ１１７のオン・オフ状態が制御される。そのため、ＰｏｗｅｒＳａｖｅ信号がハイレベルの場合、すなわち出力電圧ＶｏがＤＣ６Ｖの場合には、出力電圧Ｖｏの状態の電源制御ＩＣ１０３へのフィードバック制御は、第二の回路部１４６により行われることになる。
【００２３】
第二の回路部１４６において、コンパレータ１１８の非反転入力端子（＋）には、出力電圧Ｖｏを分圧抵抗１３２、１３３により分圧された電圧が入力され、反転入力端子（−）には、ツェナーダイオード１１９によって目標電圧が入力される。なお、ツェナーダイオード１１９はスイッチング電源装置１００の出力電圧ＶｏがＤＣ６Ｖとなるようなツェナー電圧が選択されている。そのため、フォトカプラ１１３を介して電源制御ＩＣ１０３のＦＢ端子に入力される電圧は、出力電圧Ｖｏが６Ｖになるように設定される。また、出力電圧Ｖｏが６Ｖの場合には、第一の回路部１４５のシャントレギュレータ１１６は非導通状態となる。このように、ＰｏｗｅｒＳａｖｅ信号をハイレベル又はローレベルに切り替えることによって、スイッチング電源装置１００は、２種類の出力電圧Ｖｏを切り替えることが可能となる。
【００２４】
（過熱保護回路）
続いて、トランス１０４の過熱状態を検知する検知手段である過熱保護回路１３６について説明する。本実施例の過熱保護回路１３６では、温度検知素子として、温度上昇に対して抵抗値が減少する負の温度係数を有するＮＴＣチップサーミスタ（以下、サーミスタという）１２６を用いている。図２は、サーミスタ１２６の温度特性を示すグラフであり、縦軸は抵抗値［単位：ｋΩ］を示し、横軸は温度［単位：℃］を示す。図２に示すように、サーミスタ１２６の抵抗値は、温度上昇に伴い、指数関数的に減少していることが分かる。
【００２５】
図１に示すように、過熱保護回路１３６は、コンパレータ１１４、ＰＮＰ型のトランジスタ１１５、フォトカプラ１１２、サーミスタ１２６、抵抗１２０、１２１、１２２、１２３、１２４、１２５から構成されている。コンパレータ１１４の非反転入力端子（＋）には、出力電圧Ｖｏを分圧手段である抵抗１２３、サーミスタ１２６の抵抗により分圧された電圧が入力される。また、コンパレータ１１４の反転入力端子（−）には、出力電圧Ｖｏを抵抗１２４、１２５で分圧した電圧が入力される。
【００２６】
本実施例の過熱保護回路１３６は、比較器であるコンパレータ１１４の一方の入力端子（−端子）には出力電圧Ｖｏを抵抗１２４、１２５で分圧した電圧を入力する。一方、コンパレータ１１４の他方の入力端子（＋端子）には、同じ出力電圧Ｖｏをサーミスタ１２６を含む分圧抵抗で分圧した電圧が入力される。上述したように、サーミスタ１２６の抵抗値は、温度が上昇するに伴い、減少する。そのため、温度が上昇すると、コンパレータ１１４の＋端子に入力される電圧が減少し、−端子に入力される電圧よりも低くなる。その結果、サーミスタ１２６により検知される温度が、所定の温度よりも高い過熱状態になると、コンパレータ１１４の出力端子からはローレベルの信号が出力されることになる。
【００２７】
コンパレータ１１４の出力端子は、抵抗１２０を介して出力電圧Ｖｏでプルアップされ、トランジスタ１１５のベース端子に接続されている。トランジスタ１１５は、エミッタ端子が抵抗１２１を介して出力電圧Ｖｏと接続され、コレクタ端子が抵抗１２２を介してフォトカプラ１１２の二次側ＬＥＤのアノード端子に接続されている。コンパレータ１１４の出力端子からハイレベル信号が出力されている場合、すなわちサーミスタ１２６の温度が所定の温度より低い場合には、トランジスタ１１５はオフ状態である。一方、コンパレータ１１４の出力端子からローレベル信号（過熱検知信号）が出力されている場合、すなわちサーミスタ１２６の温度が所定の温度より高い場合には、トランジスタ１１５はオン状態となる。トランジスタ１１５がオン状態になると、フォトカプラ１１２の二次側ＬＥＤが導通状態となり、一次側フォトトランジスタがオン状態となり、抵抗１２７を介して、電源制御ＩＣ１０３のＬａｔ端子にハイレベルの信号が入力される。電源制御ＩＣ１０３は、Ｌａｔ端子にハイレベル信号が入力されると、Ｏｕｔ端子からの出力信号をローレベルに設定することで、ＦＥＴ１０６のスイッチング動作を強制的に停止し、負荷への電力供給を遮断する。
【００２８】
また、本発明で用いるサーミスタ１２６は、室温検知などに用いる安価な表面実装タイプのチップ型サーミスタを用いることとする。図３は、本実施例で使用するサーミスタ１２６の検知温度のバラツキを説明するグラフである。図３において、横軸はサーミスタ１２６の検知温度（単位：℃）を示し、縦軸は検知温度のバラツキ公差（単位：℃）を示している。なお、図３では、バラツキ公差は正のバラツキ公差のみを示しているが、実際の公差は負側にも同じバラツキ公差を有している。例えば、図３では、検知温度が１００℃の場合のバラツキ公差は約２７℃を示しているが、実際のバラツキ公差は±約２７℃ということになる。すなわち、サーミスタ１２６が検知する温度は、７３℃（＝１００℃−２７℃）〜１２７℃（＝１００℃＋２７℃）の幅（レンジ）を有している。同様に、検知温度が１１０℃、１２０℃の場合のバラツキ公差は、それぞれ±約３０℃、±約３４℃を示している。図３に示すように、サーミスタ１２６の検知温度のバラツキ公差は、検知温度が２５℃のときが最も小さく、検知温度が高くなるにつれて検知温度のバラツキ幅（レンジ）は大きくなる。したがって、過熱保護回路１３６は、低い検知温度で動作させる方が、サーミスタ１２６の検知温度のバラツキを小さくすることができる。
【００２９】
［スイッチング電源装置の回路基板］
（回路基板の構成）
続いて、本実施例のスイッチング電源装置１００の回路基板の構成について説明する。本実施例の回路基板は、前述したように、各製品モデルにおいて共通である。図４（ａ）は、回路基板１５７の半田（ハンダ）面側を示した図である。また、図４（ａ）は、図１で説明した回路構成のうち、トランス１０４、整流用のＳＢＤ１０７、サーミスタ１２６、抵抗１４１〜１４４、コンデンサ１５０が実装される回路基板１５７の一部を切り出して示した図である。図４（ａ）において、斜線部分が配線パターン（回路パターン）であり、チップ型であるサーミスタ１２６、コンデンサ１５０は、半田面側に表面実装される。サーミスタ１２６は、トランス１０４からＳＢＤ１０７に流れる配線パターン１５６を阻害しないようにしつつ、ＳＢＤ１０７の設置位置１５９の近傍に配置される。また、回路基板１５７には、ＳＢＤ１０７のスナバ回路用のリード型の抵抗１４１、１４２、１４３、１４４を実装するための実装部である穴（スルーホールともいう）１５１、１５２、１５３、１５４が設けられている。これにより、抵抗１４１、１４２、１４３、１４４の順に、サーミスタ１２６の近傍から徐々に離してスナバ回路用の抵抗を実装することができる。また、図４（ａ）に示す回路基板１５７において、トランス１０４及びサーミスタ１２６が実装される位置は決められている。抵抗１４１〜１４４は、ＳＢＤ１０７と同様に、発熱素子であり、サーミスタ１２６の温度検知に影響を与える。そのため、スイッチング電源装置１００が使用される製品モデルに応じて、抵抗１４１〜１４４のいずれかの抵抗が使用されることになる。
【００３０】
（製品モデルＡの部品実装）
図４（ｂ）は、画像形成装置の製品モデルＡの場合の回路基板１５７の部品の実装状態を示す図であり、回路基板１５７の部品が実装される部品面を示している。図４（ｂ）では、スナバ回路用の抵抗として、抵抗１４１が穴１５１を介して、サーミスタ１２６が実装された回路基板１５７の裏側の部品面に実装されている。サーミスタ１２６と、発熱源である整流用のＳＢＤ１０７とスナバ回路用の抵抗１４１が実装されている回路基板１５７上の距離は、過熱保護回路１３６の閾値温度に影響する。そのため、以下に述べる製品モデルＡにおけるサーミスタ１２６の検知温度のバラツキを考慮して、過熱保護回路１３６が過熱状態を検知する閾値温度を決定し、その後、回路基板１５７上のスナバ回路用の抵抗の実装位置を決定する。
【００３１】
製品モデルＡは、印刷エンジンである画像形成部の他に、スキャナ、給紙カセットが追加増設された製品モデルである。そのため、スイッチング電源装置１００から、モータ負荷（エンジン）１６０、モータ負荷（増設スキャナ）１６１や、モータ負荷（増設給紙カセット）１６２などへの電力供給が必要となり、トランス１０４の二次側からの電力供給量が大きい。そのため、図４（ｂ）に示すように、製品モデルＡで使用するスイッチング電源装置１００の回路基板１５７では、整流用のＳＢＤ１０７に放熱用のヒートシンク１５５が取り付けられている。
【００３２】
上述した過熱保護回路１３６が過熱状態を検知する温度は、ＦＥＴ１０６や整流用のＳＢＤ１０７の熱暴走が生じる限界温度や、トランス１０４に使用される巻線の被覆や絶縁物が劣化して絶縁破壊を生じる限界温度よりも低い温度に設定する必要がある。例えば、回路基板１５７に設けられたＳＢＤ１０７の熱暴走が発生する限界温度である温度１３０℃になり、そのとき回路基板１５７に設けられたサーミスタ１２６の検知温度が１２８℃であるとする。また、過熱保護回路１３６がサーミスタ１２６により検知された温度に基づいて過熱状態と判断し、過熱保護動作を開始する動作温度の中心値を１００℃とする。図３に示すサーミスタ１２６の１００℃のときの検知温度のバラツキは±２７℃であり、検知温度のバラツキを考慮し、上限温度１２７℃（＝１００℃＋２７℃）で過熱保護回路１３６が動作するように過熱保護回路１３６の閾値温度を設定する。具体的には、図２に示すサーミスタ１２６の抵抗値が温度１００℃のときよりも低い抵抗値となった場合に、過熱保護回路１３６のコンパレータ１１４からの出力がローレベルとなるように、抵抗１２３、１２４、１２５の抵抗値を設定する。これにより、コンパレータ１１４からの出力がローレベルとなると、電源制御ＩＣ１０３のＯｕｔ端子からの出力信号がローレベルとなり、ＦＥＴ１０６のスイッチング動作が強制的に停止され、負荷への電力供給が遮断される。その結果、過熱保護回路１３６は、ＳＢＤ１０７の熱暴走が発生するときのサーミスタ１２６の検知温度１２８℃よりも低い温度で動作し、ＦＥＴ１０６やＳＢＤ１０７の過熱状態が解消されることになる。
【００３３】
一方、画像形成装置が通常の印刷状態の際に誤って過熱保護回路１３６が動作しないように、過熱保護回路１３６が動作する下限温度の確認を行う必要がある。使用するサーミスタ１２６の１００℃のときの検知温度のバラツキは±２７℃であり、検知温度のバラツキを考慮し、検知温度の下限値は７３℃（＝１００℃−２７℃）となる。画像形成装置が通常印刷時のときのサーミスタ１２６の検知温度は、周囲部品や製品本体の密閉度の影響を受ける。そのため、画像形成装置の通常印刷時における本体内部の温度の影響で、サーミスタ１２６の検知温度が７０℃になる場合、サーミスタ１２６の検知温度に基づいて動作を開始する過熱保護回路１３６の閾値温度の下限温度を７０℃より下げると、誤検知が生じる。したがって、過熱保護回路１３６の過熱状態を検知する下限温度は７０℃より高い温度であることが好ましい。
【００３４】
このように、ＦＥＴ１０６やＳＢＤ１０７やトランス１０４の限界温度を超えず、更に通常印刷状態で過熱保護回路１３６が誤動作しないように、過熱保護回路１３６による回路保護動作が開始される閾値温度を調整し、決定する。そして、ＳＢＤ１０７やトランス１０４が実装された回路基板１５７において、ＳＢＤ１０７が温度１３０℃のときにサーミスタ１２６の検知温度が１２８℃になるよう、ＳＢＤ１０７のスナバ回路用の抵抗の実装位置をスルーホール１５１〜１５４から選択する。選択されたスルーホールにスナバ回路用の抵抗を実装する。例えば、図４（ｂ）の製品モデルＡでは、スルーホール１５１が選択され、抵抗１４１が実装されている。
【００３５】
なお、サーミスタ１２６の検知温度のバラツキのマージンを更に増やす場合には、次のような対策により、サーミスタ１２６の検知温度のバラツキを考慮しても支障が生じないようにマージンを確保する。例えば、ＳＢＤ１０７に取り付けるヒートシンクのサイズを大きくしたり、トランス１０４の巻線径を変更したりすることで限界温度を引き上げて、サーミスタ１２６の検知温度のバラツキを考慮しても誤検知が生じないマージンを確保することができる。
【００３６】
（製品モデルＢの部品実装）
図４（ｃ）は、画像形成装置の製品モデルＢの場合の回路基板１５７の部品の実装状態を示す図であり、回路基板の部品が実装される部品面を示している。図４（ｃ）では、スナバ回路用の抵抗として、抵抗１４４が穴１５４を介して、サーミスタ１２６が実装された回路基板１５７の裏側の部品面に実装されている。上述した製品モデルＡと同様に、製品モデルＢにおいても、サーミスタ１２６と、発熱源であるＳＢＤ１０７と抵抗１４４が実装されている回路基板１５７上の距離は、過熱保護回路１３６の閾値温度に影響する。そのため、以下に述べる製品モデルＢにおけるサーミスタ１２６の温度バラツキを考慮して過熱保護回路１３６が動作する閾値温度を決定し、その後、回路基板１５７上のスナバ回路用の抵抗の実装位置を決定する。
【００３７】
製品モデルＢは、印刷エンジンである画像形成部のみが設置され、スキャナ、給紙カセットが増設されていない製品モデルであり、スイッチング電源装置１００の回路基板１５７は、製品モデルＡと同一の回路基板１５７が用いられる。製品モデルＢは、電力消費量が少ない製品モデルであり、スイッチング電源装置１００のトランス１０４の二次側から供給される電力が小さいため、ＳＢＤ１０７には放熱用のヒートシンク１５５が取り付けられていない。ヒートシンクの有無により、ＳＢＤ１０７の発熱量は変化し、ヒートシンクが取り付けられていない場合には、上述した製品モデルＡと同等の電流がＳＢＤ１０７に流れた場合に、ＳＢＤ１０７の発熱量が大きくなる。そのため、製品モデルＡに比べ、製品モデルＢでは、サーミスタ１２６の検知温度が高くなってしまう。
【００３８】
また、周囲部品等の影響や、製品本体の密閉度が高まったことにより、上述した製品モデルＡに比べ、製品モデルＢでは、サーミスタ１２６の検知温度が高くなる場合がある。例えば、製品モデルＡに比べ、サーミスタ１２６の検知温度が一律、２０℃上昇した場合は、製品モデルＢのＳＢＤ１０７の温度が１５０℃（＝１３０℃＋２０℃）まで上昇することになる。また、画像形成装置の通常印刷時のサーミスタ１２６の検知温度は、製品モデルＡと比べて２０℃上昇し、９０℃（＝７０℃＋２０℃）となる。この場合、過熱保護回路１３６が保護動作を開始する動作開始温度の中心を１００℃から１２０℃に上げる必要がある。ところが、過熱保護回路１３６の動作開始温度（閾値温度）の中心値を１００℃から１２０℃に上げてしまうと、サーミスタ１２６の検知温度のバラツキ精度の低下を招いてしまう。すなわち、サーミスタ１２６の検知温度のバラツキは、検知温度が１００℃のときの±２７℃（検知温度レンジ（幅）は５４℃）から、検知温度が１２０℃のときの±３４℃（検知温度レンジ（幅）は６８℃）になる。この結果、検知温度のバラツキ精度が１４℃（＝６８℃−５４℃）低下することになる。そのため、製品モデルＢでは、画像形成装置の通常印刷状態におけるサーミスタ１２６の検知温度を９０℃から２０℃分だけ下げて７０℃とするために、スナバ回路用の抵抗を穴１５１に実装される抵抗１４１から穴１５４に実装される抵抗１４４に変更する。
【００３９】
スナバ回路用の抵抗が実装される穴（スルーホール）の位置は、製品モデルＢにおいては、次のようにして決定される。すなわち、ＳＢＤ１０７やトランス１０４が実装された回路基板で、ＳＢＤ１０７が温度１３０℃のときにサーミスタ１２６の検知温度が１２８℃になるように、サーミスタ１２６及びＳＢＤ１０７からの距離を調整し、スナバ回路用の抵抗の実装位置を決定する。そして、決定された実装位置に合わせて、スナバ回路用の抵抗を実装する。例えば、図４（ｃ）の製品モデルＢでは、穴１５４が選択され、抵抗１４４が実装される。このように、サーミスタ１２６から離した位置にスナバ回路用の抵抗を移動させることで、サーミスタ１２６は、スナバ回路用の抵抗の発熱による影響を小さくすることができる。これにより、製品モデルＢはサーミスタ１２６を高い温度で使用する必要がなくなる。その結果、過熱保護回路１３６の動作温度１００℃の検知バラツキ±２７℃（図３）を増やすことなく、消費電力の大きい製品モデルＡと同じ統一された閾値温度で過熱状態を検知し、過熱保護動作が行うことができる。
【００４０】
以上、過熱保護回路１３６の動作開始温度を全ての製品モデルで統一するために、製品モデルに応じてスナバ抵抗の実装位置を調整可能な回路基板１５７について説明した。例えば、サーミスタ１２６の実装パターンを複数設けることにより、過熱保護回路１３６が動作開始する統一された閾値温度を設定する方法が考えられる。しかしながら、トランス１０４と整流用のＳＢＤ１０７とを接続する回路パターンには大きな電流が流れるため、リンギングを考慮して、可能な限り太い配線パターンを設定する必要がある。そのため、サーミスタ１２６の実装パターンを複数設けると、トランス１０４とＳＢＤ１０７とを接続する配線パターンを細くしなければいけない可能性が生じる。一方、本実施例では、スナバ回路用の抵抗を実装するための穴を複数設ける構成であるため、トランス１０４とＳＢＤ１０７とを接続する配線パターンを太い配線パターンに設定することができる。
【００４１】
また、図４（ｃ）で示す製品モデルＢでは、スナバ回路用の抵抗として抵抗１４４を実装したが、例えば抵抗１４２、抵抗１４３を用いてサーミスタ１２６の発熱検知温度を微調整できるようにしてもよい。更に、周囲部品や製品本体の密閉度の影響により、製品モデルＡの過熱保護回路１３６の動作温度を低くする場合は、製品モデルＡに抵抗１４４を実装してもよい。
【００４２】
このように、製品モデルの負荷状況に応じてリード型の抵抗の実装位置を変更することで、スナバ回路用の抵抗の複数の実装位置が設けられた同一の基板回路を用いて、統一された過熱保護回路１３６が動作開始する閾値温度で過熱状態を検知することができる。その結果、複数の製品モデルにおいて、製品モデル毎にスイッチング電源装置の回路基板１５７の過熱保護検知温度のバラツキを変動させることなく、信頼性の高い過熱保護回路を構成することが可能となる。
【００４３】
以上説明したように、本実施例によれば、異なる製品モデルに同一の回路基板を用いた回路構成で、過熱状態を検知することができる。
【実施例２】
【００４４】
実施例１では、スナバ回路用の抵抗として、リード型の抵抗を使用した例について説明した。実施例２では、スナバ回路用の抵抗として、チップ型の抵抗を使用した例について説明する。
【００４５】
［スイッチング電源装置の回路基板］
続いて、本実施例のスイッチング電源装置１００の回路基板の構成について説明する。本実施例の回路基板も、実施例１と同様に、各製品モデルにおいて共通である。図５（ａ）は、回路基板１５８の半田（ハンダ）面側を示した図である。図５（ａ）は、図１で説明した回路構成のうち、トランス１０４、整流用のＳＢＤ２０７、サーミスタ１２６、抵抗２４１〜２４３を実装するためのスルーホール２５１〜２５３、コンデンサ１５０が実装される回路基板１５８の一部を切り出して示した図である。図５（ａ）において、斜線部分が配線パターン（回路パターン）であり、チップ型であるサーミスタ１２６、コンデンサ１５０は、半田面側に実装される。サーミスタ１２６は、トランス１０４からＳＢＤ１０７に流れる配線パターンを阻害しないようにしつつ、ＳＢＤ２０７の設置位置１５９の近傍に配置する。また、回路基板１５８には、ＳＢＤ２０７のスナバ回路用のチップ型の抵抗２４１〜２４３を実装するための実装部である穴（スルーホール）２５１、２５２、２５３が設けられている。図５（ａ）に示すパターン上のスルーホール２５１、２５２、２５３を通して、チップ型の抵抗２４１、２４２（不図示）、２４３を回路基板１５８の裏側の部品面に実装できるランドパターン２６１、２６２、２６３（図５（ｂ）参照）が設けられている。これにより、抵抗２４１、２４２、２４３の順に、サーミスタ１２６の近傍から徐々に離してスナバ回路用の抵抗を実装することができる。また、図５（ａ）に示す回路基板において、トランス１０４及びサーミスタ１２６が実装される位置は決められている。抵抗２４１〜２４３は、ＳＢＤ２０７と同様に、発熱素子であり、サーミスタ１２６の温度検知に影響を与える。そのため、スイッチング電源装置１００が使用される製品モデルに応じて、抵抗２４１〜２４３のいずれかの抵抗が使用されることになる。
【００４６】
（製品モデルＣの部品実装）
図５（ｂ）は、画像形成装置の製品モデルＣの場合の回路基板１５８の部品の実装状態を示す図であり、回路基板１５８の部品が実装される部品面を示している。図５（ｂ）では、スナバ回路用の抵抗として、抵抗２４１がランドパターン２６１を介して、回路基板１５８の裏側の部品面に実装されている。製品モデルＣは、印刷エンジンである画像形成部の他に、スキャナ、給紙カセットが追加増設された製品モデルである。そのため、スイッチング電源装置１００から、モータ負荷（エンジン）１６０、モータ負荷（増設スキャナ）１６１や、モータ負荷（増設給紙カセット）１６２などへの電力供給が必要となり、トランス１０４の二次側の電力供給量が大きい。そのため、図５（ｂ）に示すように、製品モデルＣで使用するスイッチング電源装置１００の回路基板１５８では、整流用のＳＢＤ２０７に、パッケージが大きく、順方向電圧Ｖｆの特性値が低い高価な部品が用いられている。
【００４７】
例えば、図５（ｂ）に示す画像形成装置の製品モデルＣにおいて、通常印刷状態におけるサーミスタ１２６の検知温度を７９℃とする。実施例１のサーミスタ１２６と同様に、過熱保護回路１３６が動作開始するサーミスタ１２６の閾値温度の中心値を１００℃、検知温度のバラツキを±２７℃とすると、製品モデルＣの場合には、通常印刷状態でも過熱保護回路１３６が動作してしまうことになる。そのため、本実施例では、過熱保護回路１３６が動作開始するサーミスタ１２６の検知温度を１１０℃とする。検知温度が１１０℃の場合のサーミスタ１２６の検知温度のバラツキは、図３より±３０℃である。そのため、製品モデルＣの画像形成装置が通常印刷の状態では、サーミスタ１２６の検知温度の下限温度は８０℃（＝１１０℃−３０℃）であり、過熱保護回路１３６が動作しないサーミスタ１２６の閾値温度の設定となっている。
【００４８】
（製品モデルＤの部品実装）
図５（ｃ）は、画像形成装置の製品モデルＤの場合の回路基板１５８の部品の実装状態を示す図であり、回路基板１５８の部品が実装される部品面を示している。図５（ｃ）では、スナバ回路用の抵抗として、抵抗２４３がランドパターン２６３を介して、回路基板１５８の裏側の部品面に実装されている。製品モデルＤは、印刷エンジンである画像形成部のみが設置され、スキャナ、給紙カセットは増設されていない製品モデルである。そのため、スイッチング電源装置１００からの電力供給がモータ負荷（エンジン）１６０だけであるため、トランス１０４の二次側の電力供給量が小さいため、ＳＢＤ２０８には、パッケージが小さく、順方向電圧Ｖｆの特性値が高い安価な部品が用いられている。
【００４９】
例えば、周囲部品等の影響や、製品本体の密閉度の影響により、画像形成装置の製品モデルＤにおいて、通常印刷状態におけるサーミスタ１２６の検知温度が８９℃となる場合があるとする。この場合、製品モデルＣと同様に、過熱保護回路１３６が動作開始するサーミスタ１２６の検知温度を１１０℃、検知温度のバラツキは±３０℃とすると、過熱保護回路１３６の閾値温度の下限温度は８０℃（＝１１０℃−３０℃）となる。そのため、サーミスタ１２６の検知温度が８９℃となる通常印刷状態で、過熱保護回路１３６が動作してしまうことになる。そこで、図５（ｃ）に示すように、発熱源であるスナバ回路用の抵抗の実装位置を図５（ｂ）の抵抗２４１の位置から、抵抗２４３の位置に変更する。サーミスタ１２６から離れた位置にスナバ回路用の抵抗の実装位置を移動することで、サーミスタ１２６は、抵抗の発熱の影響を小さくすることができる。これにより、製品モデルＤは、過熱保護回路１３６においてサーミスタ１２６の閾値温度を高い温度に設定する必要がなくなる。そのため、過熱保護回路１３６の検知温度のバラツキを増大させることなく、電力消費量の大きい製品モデルＣと同じ統一された閾値温度で過熱状態を検知することができる。その結果、画像形成装置の複数の製品モデルに合わせて、スイッチング電源装置の回路基板を製造する必要がなくなり、製品モデルに応じて抵抗の実装位置を変更するだけでよく、コストを抑えることができる。
【００５０】
以上説明したように、本実施例によれば、異なる製品モデルに同一の回路基板を用いた回路構成で、過熱状態を検知することができる。
【実施例３】
【００５１】
実施例１、２で説明したスイッチング電源装置は、例えば画像形成装置の低圧電源、即ちコントローラ（制御部）やモータ等の駆動部へ電力を供給する電源装置として適用可能である。以下に、実施例１、２の電源装置が適用される画像形成装置の構成を説明する。
【００５２】
［画像形成装置の構成］
画像形成装置の一例として、レーザビームプリンタを例に挙げて説明する。図６に電子写真方式のプリンタの一例であるレーザビームプリンタの概略構成を示す。レーザビームプリンタ３００は、静電潜像が形成される像担持体としての感光ドラム３１１、感光ドラム３１１を一様に帯電する帯電部３１７（帯電手段）、感光ドラム３１１に形成された静電潜像をトナーで現像する現像部３１２（現像手段）を備えている。そして、感光ドラム３１１に現像されたトナー像をカセット３１６から供給された記録材としてのシート（不図示）に転写部３１８（転写手段）によって転写して、シートに転写したトナー像を定着器３１４で定着してトレイ３１５に排出する。この感光ドラム３１１、帯電部３１７、現像部３１２、転写部３１８が画像形成部である。また、レーザビームプリンタ３００は、実施例１、２で説明したスイッチング電源装置１００、２００である電源装置５００を備えている。なお、電源装置５００を適用可能な画像形成装置は、図５に例示したものに限定されず、例えば複数の画像形成部を備える画像形成装置であってもよい。更に、感光ドラム３１１上のトナー像を中間転写ベルトに転写する一次転写部と、中間転写ベルト上のトナー像をシートに転写する二次転写部を備える画像形成装置であってもよい。
【００５３】
レーザビームプリンタ３００は、画像形成部による画像形成動作や、シートの搬送動作を制御するコントローラ３２０を備えている。コントローラ３２０は、実施例１、２に記載のスイッチング電源装置１００である電源装置５００からＤＣ／ＤＣコンバータ１３５を経由して電力を供給される。また、実施例１、２に記載のスイッチング電源装置１００である電源装置５００は、感光ドラム３１１を回転するため、又はシートを搬送する各種ローラ等を駆動するためのモータ等の駆動部であるモータ負荷（エンジン）１６０に電力を供給する。更に、実施例１に記載のスイッチング電源装置１００である電源装置５００は、実施例１の外部のＣＰＵに対応するコントローラ３２０が、出力電圧Ｖｏの切替えを指示するＰｏｗｅｒＳａｖｅ信号を出力する。これにより、コントローラ３２０は、電源装置５００の制御を行うことができる。また、スキャナ装置（不図示）や、記録材を積載したカセット３１６を増設した画像形成装置についても、実施例１、２で説明したように、統一された閾値温度で過熱状態を検知する過熱保護回路が実装された電源装置５００を備えることができる。
【００５４】
以上説明したように、本実施例によれば、異なる製品モデルに同一の回路基板を用いた回路構成で、過熱状態を検知することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０３            電源制御ＩＣ
１０４            トランス
１０６            ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）
１０７            ＳＢＤ（ショットキーバリアダイオード）
１３６            過熱保護回路
１４１〜１４４    抵抗
１５１〜１５４    穴（スルーホール）
１５７            回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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