(57)【要約】【課題】反射層を設ける場合であっても感度特性とＤＱＥ特性を向上させることができる放射線検出器、及びその製造方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る放射線検出器は、基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換部と、を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、少なくとも前記シンチレータの上面に設けられ、樹脂と、発光物質を含む複数の粒子と、を含む反射層と、を備えている。前記発光物質は、前記放射線が入射すると蛍光を発生する。【選択図】図３
2019163937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換部と、を有するアレイ基板と、
前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、
少なくとも前記シンチレータの上面に設けられ、樹脂と、発光物質を含む複数の粒子と、を含む反射層と、
を備え、
前記発光物質は、前記放射線が入射すると蛍光を発生する放射線検出器。
【請求項２】
前記発光物質を含む複数の粒子の体積／前記樹脂の体積≧４／６であり、
前記発光物質を含む複数の粒子の少なくともいずれかの周辺部には、前記樹脂が充填されていない空乏部が設けられている請求項１記載の放射線検出器。
【請求項３】
前記シンチレータにおいて生じた蛍光の最大波長において、前記発光物質の屈折率は１．８以上である請求項１または２に記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径は、前記シンチレータにおいて生じた蛍光の最大波長の１０倍以下である請求項１〜３のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【請求項５】
前記発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径／前記発光物質を含む複数の粒子の体積充填率≦０．１×前記反射層の厚みである請求項１〜４のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【請求項６】
前記発光物質は、ＣｓＩ：Ｔｌ、ＮａＩ：Ｔｌ、ＣｓＢｒ：Ｅｕ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ｃｌ、ＣｄＷＯ４、ＣａＷＯ４、ＢａＦＣｌ、ＹＴａＯ４からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む請求項１〜５のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【請求項７】
前記樹脂は、ブチラール系樹脂を主成分として含む請求項１〜６のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【請求項８】
前記樹脂は、少なくとも１種類の可塑剤を含む請求項１〜７のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【請求項９】
前記可塑剤は、エポキシ化植物油、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、トリメリット酸エステル、ポリエステル、リン酸エステル、クエン酸エステルからなる群より選ばれた少なくとも１種を主成分として含む請求項８記載の放射線検出器。
【請求項１０】
前記樹脂に占める前記可塑剤の添加比率は、２０wt.％以上、８０wt.％以下である請求項８または９に記載の放射線検出器。
【請求項１１】
アレイ基板に設けられた複数の光電変換部の上に、放射線を蛍光に変換するシンチレータを設ける工程と、
少なくとも前記シンチレータの上面に、樹脂と、発光物質を含む複数の粒子と、を含む反射層を設ける工程と、
を備え、
前記発光物質は、前記放射線が入射すると蛍光を発生する放射線検出器の製造方法。
【請求項１２】
前記反射層を設ける工程において、
前記樹脂と、前記樹脂を溶解する沸点が１００℃以上の溶媒と、前記発光物質を含む複数の粒子と、を混合した塗布液を、前記シンチレータ上に塗布した後に乾燥させ、
前記塗布液における、前記発光物質を含む複数の粒子の体積／前記樹脂の体積を４／６以上とすることで、前記発光物質を含む複数の粒子の少なくともいずれかの周辺部に、前記樹脂が充填されていない空乏部を形成する請求項１１記載の放射線検出器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、放射線検出器、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、Ｘ線を可視光すなわち蛍光に変換するシンチレータと、蛍光を信号電荷に変換する複数の光電変換部を有するアレイ基板と、が設けられている。また、蛍光の利用効率を高めるために、シンチレータの上に反射層を設ける場合がある。  
一般的に、反射層は、高屈折率の材料（例えば、ＴｉＯ２）を含む複数の粒子と、高屈折率の材料を含む複数の粒子を保持する樹脂とを含んでいる。高屈折率の材料を含む複数の粒子を用いれば反射率を高めることができるので、蛍光の利用効率を向上させることができる。
【０００３】
ここで、反射層にはＸ線が入射するので、入射するＸ線の一部が高屈折率の材料を含む複数の粒子に吸収される。吸収されたＸ線は、シンチレータで生じる発光には全く寄与しないので、画像データ情報の一部が捨てられることになる。この場合、充分な反射率を確保するために反射層の厚みを厚くすると、シンチレータの上に設けられる粒子の数が多くなり、Ｘ線の吸収率がさらに増加することになる。Ｘ線の吸収率が増加すると、感度特性やＤＱＥ（Detective Quantum Efficiency）特性が低下するおそれがある。  
そこで、反射層を設ける場合であっても感度特性とＤＱＥ特性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２８３４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、反射層を設ける場合であっても感度特性とＤＱＥ特性を向上させることができる放射線検出器、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る放射線検出器は、基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換部と、を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、少なくとも前記シンチレータの上面に設けられ、樹脂と、発光物質を含む複数の粒子と、を含む反射層と、を備えている。前記発光物質は、前記放射線が入射すると蛍光を発生する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式斜視図である。
【図２】Ｘ線検出器の模式断面図である。
【図３】反射層の作用を例示するための模式図である。
【図４】発光物質を含む複数の粒子の含有比率と輝度特性との関係を例示するためのグラフ図である。
【図５】発光物質を含む複数の粒子の含有比率と解像度特性との関係を例示するためのグラフ図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、反射層の顕微鏡写真である。
【図７】発光物質の屈折率と、輝度特性および解像度特性との関係を例示するための表である。
【図８】発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径と輝度特性との関係を例示するためのグラフ図である。
【図９】発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径と解像度特性との関係を例示するためのグラフ図である。
【図１０】反射層の作用を例示するための模式図である。
【図１１】反射層の表面に発生したクラックを例示するための顕微鏡写真である。
【図１２】可塑剤の添加比率と、乾燥時に発生するクラックとの関係を例示するためのグラフ図である。
【図１３】可塑剤の添加比率と、乾燥時に発生するシンチレータ５の剥がれとの関係を例示するためのグラフ図である。
【図１４】可塑剤の添加比率と、乾燥時に発生するアレイ基板２の反りとの関係を例示するためのグラフ図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。  
また、以下に例示をするＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療用途などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療用途に限定されるわけではない。
【０００９】
図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。  
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、保護層２ｆ、反射層６、防湿体７、接着層８などを省いて描いている。  
図２は、Ｘ線検出器１の模式断面図である。  
なお、煩雑となるのを避けるために、図２においては、信号処理部３、画像処理部４などを省いて描いている。
【００１０】
図１および図２に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像処理部４、シンチレータ５、反射層６、防湿体７、および接着層８が設けられている。  
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１、配線パッド２ｄ２および保護層２ｆを有する。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。
【００１１】
基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。  
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面に複数設けられている。光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。
【００１２】
複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。  
また、光電変換素子２ｂ１において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。
【００１３】
光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタへの電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ドレイン電極２ｂ２ｂ及びソース電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタとに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタは、グランドに接続される。
【００１４】
制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた読み出し回路と電気的に接続されている。
【００１５】
データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた信号検出回路と電気的に接続されている。  
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
【００１６】
保護層２ｆは、第１層２ｆ１および第２層２ｆ２を有する。第１層２ｆ１は、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆っている。第２層２ｆ２は、第１層２ｆ１の上に設けられている。第１層２ｆ１および第２層２ｆ２は、絶縁性材料から形成することができる。絶縁性材料は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料などとすることができる。
【００１７】
信号処理部３は、アレイ基板２の、シンチレータ５が設けられる側とは反対側に設けられている。信号処理部３は、アレイ基板２と電気的に接続されている。  
信号処理部３には、読み出し回路と、信号検出回路とが設けられている。  
読み出し回路は、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。読み出し回路には、画像処理部４などから制御信号Ｓ１が入力される。読み出し回路は、Ｘ線画像の走査方向に従って、制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。例えば、読み出し回路は、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタからの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。
【００１８】
信号検出回路は、複数の積分アンプ、複数の選択回路、および複数のＡＤコンバータなどを有する。  
１つの積分アンプは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路へ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
【００１９】
選択回路は、読み出しを行う積分アンプを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。  
ＡＤコンバータは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理部４に入力される。
【００２０】
画像処理部４は、配線４ａを介して、信号処理部３の信号検出回路と電気的に接続されている。なお、画像処理部４は、信号処理部３と一体化されていてもよい。画像処理部４は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成する。構成されたＸ線画像のデータは、画像処理部４から外部の機器に向けて出力される。
【００２１】
シンチレータ５は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ５は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域Ａ）を覆うように設けられている。  
シンチレータ５は、入射したＸ線のエネルギーを吸収して発光する物質を含んでいる。発光物質は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）、ＧＯＳ：Ｔｂ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）、ＧＯＳ：Ｅｕ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ）、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ｃｌ、ＣｄＷＯ４、ＣａＷＯ４、ＢａＦＣｌ、ＹＴａＯ４などとすることができる。なお、発光物質は、例示をしたものに限定されるわけではない。発光物質は、Ｘ線が入射すると蛍光を発生する物質であればよい。
【００２２】
反射層６は、蛍光の利用効率を高めるために設けられている。すなわち、反射層６は、シンチレータ５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。反射層６は、シンチレータ５のＸ線の入射側を覆っている。反射層６は、少なくともシンチレータ５の上面５ａに設けることができる。なお、反射層６は、シンチレータ５の側面５ｂにも設けることができる。
反射層６は、樹脂（バインダ樹脂）と、発光物質を含む複数の粒子とを含む。  
なお、反射層６に関する詳細は後述する。
【００２３】
防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、反射層６の特性やシンチレータ５の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。  
防湿体７は、ハット形状を呈し、シンチレータ５と反射層６とを覆っている。防湿体７は、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃを有する。防湿体７は、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃが一体成形されたものとすることができる。
【００２４】
防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成することができる。例えば、防湿体７は、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属、樹脂層と無機材料層（例えば、セラミック層など）とが積層された低透湿防湿材料などから形成することができる。例えば、防湿体７は、厚みが５０μｍ〜１００μｍ程度のアルミニウムの箔をプレス成形して形成することができる。  
ハット形状の防湿体７とすれば、剛性を高めることができる。また、防湿体７をアレイ基板２に接着する際に、表面部７ａおよび周面部７ｂからなる立体形状を利用して位置決めを行うことができる。そのため、防湿体７をアレイ基板２の表面に接着する際の作業性や接着精度を向上させることができる。
【００２５】
なお、防湿性能は低下するが、ポリパラキシリレンを含む膜でシンチレータ５と反射層６を覆うようにしてもよい。ポリパラキシリレンを含む膜は、例えば、熱ＣＶＤ法などにより形成することができる。
【００２６】
接着層８は、防湿体７のつば部７ｃとアレイ基板２との間に設けられている。接着層８は、防湿体７とアレイ基板２とを接着している。接着層８は、例えば、紫外線硬化型接着剤、遅延硬化型接着剤（紫外線照射後に一定の時間をおいて硬化反応が顕在化する紫外線硬化型接着剤）、自然（常温）硬化型接着剤、および加熱硬化型接着剤のいずれかが硬化することで形成されたものとすることができる。また、接着層８の透湿係数を低くするために、無機材料からなるフィラーが添加された接着剤を用いることができる。例えば、エポキシ系の接着剤にタルク（滑石：Ｍｇ３Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２）からなるフィラーを７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。
【００２７】
次に、反射層６についてさらに説明する。  
反射層は、光散乱性の高い粒子を含んでいることが好ましい。そのため、一般的な反射層は、ＴｉＯ２を含む粒子と、ＴｉＯ２を含む粒子を保持する樹脂を含んでいる。  
ここで、反射層にはＸ線が入射するので、入射するＸ線の一部がＴｉＯ２を含む粒子に吸収される。吸収されたＸ線は、シンチレータ５で生じる発光には全く寄与しないので、画像データ情報の一部が捨てられることになる。  
Ｘ線の吸収率は、Ｘ線のエネルギー、反射層に含まれている粒子や樹脂の量により変動するが、粒子の影響が支配的である。一般的な反射層はＴｉＯ２を含む粒子を有しているが、ＴｉＯ２を含む粒子を用いれば、Ｘ線の吸収率が数％から十数％程度になる場合がある。また、充分な反射率を確保するために反射層の厚みを厚くすると、シンチレータ５の上に設けられる粒子と樹脂の量が多くなり、Ｘ線の吸収率がさらに増加することになる。Ｘ線の吸収率が増加すると、感度特性やＤＱＥ特性が低下するおそれがある。
【００２８】
そこで、本実施の形態に係る反射層６は、発光物質を含む複数の粒子と、発光物質を含む複数の粒子を保持する樹脂を含んでいる。発光物質は、Ｘ線が入射すると蛍光を発生する物質とすることができる。発光物質は、例えば、シンチレータ５に含まれる発光物質とすることができる。この場合、反射層６に含まれる発光物質の種類は、シンチレータ５に含まれる発光物質の種類と同じとすることもできるし、シンチレータ５に含まれる発光物質の種類と異なるものとすることもできる。
【００２９】
ただし、ＧＯＳ：ＴｂとＧＯＳ：Ｅｕは、Ｘ線に対する発光効率が高く、５０ＫｅＶ程度のＫ吸収端（K-edge）がある。そのため、医療で用いられるＸ線のエネルギー領域においては、ＧＯＳ：ＴｂとＧＯＳ：Ｅｕを用いることが好ましい。ＧＯＳ：ＴｂとＧＯＳ：Ｅｕは、光電変換素子２ｂ１として一般的に用いられるフォトダイオードの感度スペクトルとのマッチングも比較的高いため、高感度とすることが容易となる。また、ＧＯＳ：ＴｂとＧＯＳ：Ｅｕは、焼結蛍光体であるため、温度や湿度に対する安定性が高く、反射層６に含まれている樹脂との反応も生じ難いことから長期的な信頼性を確保することができる。
【００３０】
また、後述するように、反射層６は、塗布液をシンチレータ５の上に塗布し、これを乾燥させることで形成することができる。この場合、塗布液を乾燥させると体積収縮が生じ、これに伴い応力が発生する。発生した応力により、反射層６にクラックが生じたり、シンチレータ５とアレイ基板２（基板２ａ）に反りが生じたりする場合がある。  
そのため、反射層６に含まれている樹脂は、乾燥時の靭性が高いものとすることが好ましい。また、シンチレータ５の上に塗布する塗布液に可塑剤を添加するようにしてもよい。
例えば、樹脂をブチラール系の樹脂とし、可塑剤としてエポキシ化亜麻仁油を添加することができる。  
エポキシ化亜麻仁油の添加量は、２０ｗｔ．％〜６０ｗｔ．％程度とすることが好ましい。また、エポキシ化亜麻仁油の添加量は、４０ｗｔ．％〜５０ｗｔ．％程度とすることがより好ましい。  
なお、クラックなどの発生や可塑剤に関する詳細は後述する。
【００３１】
また、塗膜の乾燥速度が速いと膜面方向の収縮が大きくなり易いので、前述したクラックや剥がれが生じやすくなる。この場合、シクロヘキサノン（１気圧下の沸点：約１５６℃）などの高沸点の溶媒を用いれば、乾燥速度が速くなりすぎるのを抑制することができる。そのため、クラック発生や乾燥時の応力集中を抑えることが可能となる。  
本発明者らの得た知見によれば、沸点が概ね１００℃以上の溶媒を用いれば、クラックなどの発生を顕著に抑制することができる。
【００３２】
図３は、反射層６の作用を例示するための模式図である。  
図３に示すように、Ｘ線が反射層６に入射すると、入射したＸ線の一部は、発光物質を含む複数の粒子に吸収されて蛍光が発生する。反射層６の内部において発生した蛍光の一部は、シンチレータ５を介してアレイ基板２に到達する。また、発光物質を含む複数の粒子に吸収されず反射層６を透過したＸ線は、シンチレータ５に入射する。シンチレータ５に入射したＸ線により蛍光が発生する。シンチレータ５の内部において発生した蛍光の一部は、アレイ基板２に到達する。シンチレータ５の内部において発生した蛍光の一部は、反射層６に入射する。
【００３３】
発光物質は無機材料であるため、発光物質の屈折率と反射層６に含まれている樹脂の屈折率との差が大きくなる。そのため、発光物質を含む複数の粒子と反射層６に含まれている樹脂の界面における反射率を大きくすることができる。すなわち、発光物質を含む複数の粒子は、光散乱性粒子としての機能を有する。そのため、シンチレータ５の内部において発生し、反射層６に入射した蛍光は、反射層６により反射されてアレイ基板２に到達する。  
以上に説明したように、発光物質を含む複数の粒子を有する反射層６とすれば、アレイ基板２に到達する蛍光の量を増加させることができるので、感度特性を向上させることができる。また、蛍光に変換されるＸ線の総量を増加させることができるので、ＤＱＥ特性を向上させることができる。
【００３４】
ここで、反射層６を設けることが、輝度（Ｘ線検出器としては感度に関係する）と解像度（Ｘ線検出器としてはＭＴＦ（Modulation Transfer Function）に関係する）にどのような影響を与えるのかを説明する。  
図３に示すように、反射層６を設ければ、アレイ基板２側とは反対側に進む蛍光をアレイ基板２側に反射させることができるので、蛍光の利用効率を高めることができ、ひいては輝度を高めることができる。
【００３５】
ところが、反射層６により反射された蛍光は、シンチレータ５からアレイ基板２に向かう蛍光に比べて、光電変換素子２ｂ１に到達するまでの距離が長くなる。そのため、解像度が若干低下することになる。この場合、反射層６の内部において蛍光の遠方への拡散があると、解像度がさらに低下するおそれがある。また、ＴｉＯ２を含む粒子を有する一般的な反射層の場合には、ＴｉＯ２を含む粒子が反射層に入射したＸ線の一部を吸収してしまうので、シンチレータ５に到達するＸ線、ひいてはＸ線の強弱による信号量が低減してしまう。
【００３６】
そこで、本実施の形態に係る反射層６は、発光物質を含む複数の粒子を有している。発光物質を含む複数の粒子が設けられていれば、発光物質を含む複数の粒子に入射したＸ線を蛍光に変換することができる。そのため、輝度、ひいては感度特性を向上させることができる。また、ＤＱＥ特性を向上させることができる。
【００３７】
また、後述するように、発光物質を含む複数の粒子の含有比率を所定の範囲内とすれば、発光物質を含む複数の粒子の周辺部に空乏部を形成することができる。また、屈折率が大きい発光物質を選定したり、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径を小さくしたりすれば、輝度および解像度をさらに高めることができる。
【００３８】
次に、発光物質を含む複数の粒子の含有比率と、輝度特性および解像度（ＣＴＦ）特性との関係について説明する。  
ここで、Ｘ線検出器１を評価試験に用いると多大な費用と時間を要する。そのため、輝度特性および解像度特性の評価試験においては、ガラス製の基板上にＣｓＩ：Ｔｌを含むシンチレータ５を形成し、シンチレータ５の上に評価対象となる反射層６を形成したものを用いた。  
評価試験においては、Ｘ線を反射層６に入射させ、基板の、シンチレータ５側とは反対側からＣＣＤカメラによる撮影を行った。撮影においては、シンチレータ５と基板との界面に焦点を合わせた。基板には、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２などが形成されていないので、ＣＣＤカメラによる画像観察が容易となる。また、解像度特性もこの簡易的な方法で十分に評価可能である。Ｘ線質条件としては、７０ＫＶｐでＲＱＡ−５相当条件とし、輝度は標準とする増感紙（富士フィルム株式会社ＨＧ−Ｈ２ Ｂａｃｋ）に対する相対輝度とし、解像度は解像度チャート像の２Ｌｐ／ｍｍのＣＴＦ（Contrast Transfer Function）の値＝ＣＴＦ（２Ｌｐ／ｍｍ）％を画像処理により求めた。
【００３９】
図４は、発光物質を含む複数の粒子の含有比率と輝度特性との関係を例示するためのグラフ図である。  
図５は、発光物質を含む複数の粒子の含有比率と解像度特性との関係を例示するためのグラフ図である。  
この場合、シンチレータ５は、真空蒸着法を用いて形成されたＣｓＩ：Ｔｌを含む層とし、その厚みは６００μｍ程度としている。  
反射層６に含まれている発光物質を含む複数の粒子は、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂを含み、その平均粒子径は０．３μｍ程度としている。反射層６に含まれている樹脂は、ブチラール系樹脂とエポキシ化亜麻仁油を含んでいる。反射層６の厚みは、２００μｍ程度としている。
Ｘ線照射条件は、加速電圧を７０ＫＶとし、厚みが２２ｍｍのＡＬフィルターを用いている。
【００４０】
この場合、体積比率を用いて評価を行えば、発光物質を含む複数の粒子同士の間の平均距離、発光物質を含む複数の粒子の周辺に樹脂が存在しない空乏部が生じるか否か、或いはどの程度の空乏部が生じるのかを直接的に評価することができる。そのため、発光物質を含む複数の粒子の含有比率は体積比率としている。
【００４１】
図４から分かるように、「発光物質を含む複数の粒子の体積／反射層の体積≧４／６」となると、すなわち、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が４０ｖｏｌ％以上となると、輝度特性が顕著に改善する。  
図５から分かるように、「発光物質を含む複数の粒子の体積／反射層の体積≧４／６」となると、すなわち、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が４０ｖｏｌ％以上となると、解像度特性が顕著に改善する。  
すなわち、図４および図５から分かるように、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が４０ｖｏｌ％以上となると、輝度特性および解像度特性が顕著に改善する。
【００４２】
ここで、反射層６の内部においては、発光物質を含む複数の粒子と、その周辺部にある物質との界面における蛍光の反射や屈折が繰り返される。そのため、反射層６の内部においては、蛍光の進行方向がランダムに変化する。すなわち、反射層６は、光散乱反射性の反射層となる。この場合、界面における反射が少なくなったり、屈折角が小さくなったりすると、蛍光が反射層６から出射するのに必要となる反射や屈折の回数が増加する。反射や屈折の回数が増加すると、蛍光が反射層６の内部を伝搬する距離が長くなる。そのため、蛍光が、面方向に拡がるように反射層６から出射するので、シンチレータ５の柱状結晶間のクロストークが増大する。その結果、解像度が低下するおそれがある。また、蛍光が反射層６の内部を伝搬する距離が長くなると、減衰量が多くなるので輝度が低下するおそれがある。
【００４３】
この場合、発光物質の屈折率と反射層６に含まれている樹脂の屈折率との差が小さくなると、界面における屈折角が小さくなるので、前述した問題（クロストークの増大、解像度の低下、輝度の低下）が生ずるおそれがある。
【００４４】
そこで、反射層６においては、発光物質を含む複数の粒子の少なくともいずれかの周辺部には樹脂が充填されていない空乏部を設けている。空乏部を設ければ、界面における屈折率の差を大きくすることができるので界面における屈折角を大きくすることができる。そのため、前述した問題の発生を抑制することができる。  
例えば、発光物質であるＧＯＳ:Ｔｂの屈折率（最大発光波長＝５４５ｎｍnm）は２．２程度、ＣｄＷＯ４の屈折率（最大発光波長＝５４０ｎｍ）は２．３程度、ＺｎＳ：Ｃｕの屈折率は２．３程度である。樹脂の屈折率は、樹脂の種類によりある程度異なるが、概ね１．５前後である。空乏部には空気が存在すると考えられるので、空乏部の屈折率は１．０程度となる。そのため、空乏部を設ければ、界面における屈折率の差を大きくすることができるので、前述した問題の発生を抑制することができる。
【００４５】
図６（ａ）、（ｂ）は、反射層６の顕微鏡写真である。  
図６（ａ）は、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が２０ｖｏｌ％程度の場合である。
図６（ｂ）は、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が６０ｖｏｌ％程度の場合である。
図６（ａ）から分かるように、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が低ければ、発光物質を含む複数の粒子同士の間には樹脂が充填される。また、発光物質を含む複数の粒子同士の間の距離が長くなる。  
図６（ｂ）から分かるように、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が高ければ、発光物質を含む複数の粒子の周辺部には樹脂が充填されていない空乏部が形成される。また、発光物質を含む複数の粒子同士の間の距離が短くなる。蛍光の散乱（実質的には、発光物質を含む複数の粒子と周辺部との界面における光学屈折）は、発光物質を含む複数の粒子の屈折率と周辺部の屈折率との差が大きいほど顕著になる。また、発光物質を含む複数の粒子同士の間の距離が短くなるほど蛍光の散乱は狭い領域で頻繁に発生するので、蛍光の散乱が顕著になる。  
そのため、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が高ければ、蛍光の散乱効率を高め、より狭い領域で拡散反射を生じさせることが可能になると考えられる。その結果、シンチレータ５から反射層６に入射した蛍光と、反射層６で生じた蛍光は、遠方まで拡散する事が抑えられるので、高い解像度特性が得られる。
【００４６】
輝度特性に関しては解像度特性ほど顕著ではないが、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が高くなるほど輝度特性が向上する。発光物質を含む複数の粒子の含有比率が高くなるほど、シンチレータ５から反射層６に入射した蛍光と、反射層６で生じた蛍光は、遠方まで拡散することが抑えられる。そのため、蛍光が進んだ経路の長さに依存する蛍光の強度低下（反射層６における蛍光の吸収）が抑制され輝度特性が向上すると考えられる。
【００４７】
また、発光物質の屈折率は大きい方が好ましい。  
図７は、発光物質の屈折率と、輝度特性および解像度特性との関係を例示するための表である。  
図７から分かるように、シンチレータ５において生じた蛍光の最大波長において、発光物質の屈折率を１．８以上とすれば、輝度特性および解像度特性が顕著に改善する。
【００４８】
発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径が小さくなれば、単位体積当たりに存在する粒子の数は増大する。そのため、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径が小さくなれば、シンチレータ５からの蛍光に対しても、反射層６において生じた蛍光に対しても、拡散効率が高くなる。その結果、反射層６の内部で蛍光が遠方まで拡散してしまうのを抑制することができるので、より近距離で効率の良い拡散反射を実現することができる。また、解像度特性の良好な反射層６とすることができる。
【００４９】
発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径は、シンチレータ５において生じた蛍光の最大波長に対して散乱効率が高くなる範囲とすることが好ましい。光電変換素子２ｂ１の感度領域に対応させるために、シンチレータ５において生じる蛍光の波長は４００ｎｍ〜６５０ｎｍ程度とされる。例えば、ＣｓＩ：ＴｌやＧｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂを含むシンチレータ５の発光波長は５３０ｎｍ〜５４０ｎｍ程度である。  
この場合、蛍光の散乱効率を考慮すると、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径は、シンチレータ５において生じた蛍光の最大波長の１／１０〜１０倍程度の範囲内とすることが好ましい。この場合、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径は、シンチレータ５において生じた蛍光の最大波長の１／３〜３倍程度の範囲内とすることがより好ましい。
【００５０】
そのため、反射層６における蛍光の散乱は、ミー散乱となる場合がある。ミー散乱の場合、蛍光の波長と同程度の平均粒子径を有する粒子を用いれば反射効率を最大化することができる。  
また、蛍光の波長の数倍から数分の１の範囲でも高い散乱効率が期待できる。
【００５１】
図８は、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径と輝度特性との関係を例示するためのグラフ図である。  
図９は、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径と解像度特性との関係を例示するためのグラフ図である。  
この場合、シンチレータ５は、真空蒸着法を用いて形成されたＣｓＩ：Ｔｌを含む層とし、その厚みは６００μｍ程度としている。主発光波長は、５３０ｎｍ程度である。  
反射層６に含まれている発光物質を含む複数の粒子は、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂを含んでいる。反射層６に含まれている樹脂は、ブチラール系樹脂とエポキシ化亜麻仁油を含んでいる。発光物質を含む複数の粒子の含有比率は６０ｖｏｌ％としている。反射層６の厚みは、２００μｍ程度としている。  
Ｘ線照射条件は、加速電圧を７０ＫＶとし、厚みが２２ｍｍのＡＬフィルターを用いている。
【００５２】
図９から分かるように、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径が、シンチレータ５の発光波長（５３０ｎｍ）の概ね３倍以下（１．５９μｍ以下）となれば解像度特性が顕著に改善する。  
また、図８から分かるように、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径を１．５９μｍ以下としても、輝度特性はそれほど悪くはならない。  
なお、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径を０．２μｍ未満とすると、二次凝集が顕著になる。そのため、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径は、０．２μｍ以上とすることが好ましい。
【００５３】
図１０は、反射層６の作用を例示するための模式図である。  
図１０は、発光物質を含む複数の粒子の含有比率が４０ｖｏｌ％以上、発光物質の屈折率が１．８以上、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径が蛍光の波長の３倍以下、の少なくともいずれかの場合である。  
これらの条件の少なくともいずれかを満たせば、図１０に示すように、蛍光が、面方向に拡がるように反射層６から出射するのを抑制することができる。そのため、解像度特性をより向上させることができる。
【００５４】
ここで、反射層６の内部における蛍光の散乱は、単位体積当たりに存在する発光物質を含む複数の粒子の個数密度に依存する。この場合、個数密度が大きくなるほど蛍光の散乱頻度が増大するので、より狭い領域内に蛍光を出射させるのが可能となる。  
本発明者らが行ったシミュレーションによれば、個数密度が反射層６の膜厚中に概ね１０個程度であれば、シンチレータ５からの蛍光をほぼ完全に拡散反射してアレイ基板２側に照射することができる。  
この場合、ほぼ１００％に近い反射率を確保するのに必要となる反射層６の厚みと発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径との関係性は、以下の式で表すことができる。  
「発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径／発光物質を含む複数の粒子の体積充填率≦０．１×反射層６の厚み」
また、発光物質は、粒状としやすいことや、シンチレータ５との接触環境や周辺環境において安定性が長期的に維持できることが重要である。  
そのため、発光物質は、例えば、１０００℃以上の温度で焼結した、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、ＣｄＷＯ４、ＺｎＳ：Ｃｕ、などのセラミックス（焼結体）とすることが好ましい。
【００５５】
反射層６に含まれている樹脂は、溶媒で溶解させることができ、且つ、乾燥させた際の靭性が高くクラックが生じ難いものとすることが好ましい。本発明者らの得た知見によれば、ブチラール系の樹脂とすればクラックや凹凸などの欠陥が少ない反射層６を得ることができる。  
図１１は、反射層６の表面に発生したクラックを例示するための顕微鏡写真である。  
反射層６は、発光物質を含む複数の粒子、樹脂、および溶媒を混合し、これを塗布および乾燥（硬化）させることで形成することができる。そのため、乾燥時には体積収縮が生じるので、体積収縮により生じた応力により、図１１に示すようなクラックが発生する場合がある。  
反射層６の表面や内部にクラックが発生すると、輝度にむらが生じたり、解像度にむらが生じたりたりするおそれがある。
【００５６】
また、乾燥時に体積収縮が生じると、シンチレータ５に収縮応力が作用する。この収縮応力が大きいと、シンチレータ５がアレイ基板２から剥がれるおそれがある。シンチレータ５がアレイ基板２から剥がれると、Ｘ線検出器１の機能が大幅に低下することになる。  また、乾燥時に体積収縮が生じると、シンチレータ５に収縮応力が作用し、アレイ基板２（基板２ａ）に反りが発生するおそれがある。アレイ基板２に反りが発生すると、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２の接続や筐体の内部への組み込みが困難となるおそれがある。
【００５７】
この場合、樹脂に少なくとも１種類の可塑剤を添加すれば、樹脂の可とう性（柔軟性）を高めることができるので、乾燥の際にクラックなどが発生するのを抑制することができる。また、シンチレータ５がアレイ基板２から剥がれるのを抑制することができる。  
本発明者らの得た知見によれば、可塑剤は、エポキシ化植物油、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、トリメリット酸エステル、ポリエステル、リン酸エステル、クエン酸エステルなどとすることが好ましい。
【００５８】
以下においては、一例として、反射層６を形成する際に、ブチラール系の樹脂と、可塑剤であるエポキシ化亜麻仁油とを用いる場合を説明する。  
図１２は、可塑剤の添加比率と、乾燥時に発生するクラックとの関係を例示するためのグラフ図である。  
図１２から分かるように、樹脂に占める可塑剤の添加比率を２０wt.％以上とすれば、クラックの発生が顕著に抑制される。
【００５９】
図１３は、可塑剤の添加比率と、乾燥時に発生するシンチレータ５の剥がれとの関係を例示するためのグラフ図である。  
図１３から分かるように、樹脂に占める可塑剤の添加比率を２０wt.％以上とすれば、シンチレータ５の剥がれが顕著に抑制される。
【００６０】
図１４は、可塑剤の添加比率と、乾燥時に発生するアレイ基板２の反りとの関係を例示するためのグラフ図である。  
図１４から分かるように、可塑剤の添加比率が大きくなれば反り量は低減される。この場合、樹脂に占める可塑剤の添加比率を２０wt.％以上とすれば、実用上問題の無い反り量とすることができる。  
一方、可塑剤の添加比率が８０wt.％を超えると、樹脂と発光物質を含む複数の粒子との結着が弱くなり、得られる反射層６の平滑性や透明度等の品質が低下するおそれがある。そのため、樹脂に占める可塑剤の添加比率は８０wt.％以下とすることが好ましい。
【００６１】
ここで、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径が小さいと、発光物質を含む複数の粒子の比表面積が増大するので、発光物質を含む複数の粒子と樹脂の単位体積当りの界面の密度が高くなって、乾燥時における樹脂の流動性への制約が大きくなる。そのため、乾燥後の応力が大きくなったり、クラックが生じ易くなったりするおそれがある。  
この場合、可塑剤の添加比率を適切なものとすれば、樹脂が固化した状態でも十分な可とう性を生じさせることができる。そのため、応力が高まった箇所においては適度な伸びを生じさせることができるので、応力を緩和させることができる。  
その結果、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径を０．５μｍ程度としても、反射層６に過大な応力を生じさせたり、クラックを生じさせたりすることを抑制することができる。
【００６２】
発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径が大きい場合には、発光物質を含む複数の粒子の比表面積が小さくなるため、樹脂による固定力が弱くなる。そのため、冷熱衝撃、落下などによる衝撃、振動などが加わると、発光物質を含む複数の粒子と樹脂の界面で剥離が生ずるおそれがある。  
この場合、可塑剤の添加比率を適切なものとすれば、樹脂が固化した状態でも十分な可とう性を生じさせることができる。そのため、冷熱衝撃や機械的な衝撃が加えられた場合であっても、樹脂により応力を吸収することができるので発光物質を含む複数の粒子と樹脂の界面で剥離が生ずるのを抑制することができる。
【００６３】
次に、Ｘ線検出器１の製造方法について例示する。  
まず、基板２ａの上に、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、配線パッド２ｄ１、配線パッド２ｄ２、光電変換部２ｂ、および保護層２ｆなどを順次形成してアレイ基板２を製造する。アレイ基板２は、例えば、半導体製造プロセスを用いて製造することができる。なお、アレイ基板２の製造には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。
【００６４】
次に、基板２ａ上の有効画素領域Ａを覆うようにシンチレータ５を形成する。  
例えば、シンチレータ５は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５が形成される。例えば、ＣｓＩの粉体とＴｌＩの粉体とを別々のるつぼに収納し、真空の雰囲気において、ぞれぞれを融点付近の温度に加熱することで柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５を形成することができる。ＣｓＩに対するＴｌＩの添加割合は、シンチレータ５に求められる輝度、解像度、Ｘ線耐性などに応じて適宜変更することができる。例えば、ＴｌＩの添加割合は、例えば、０．１ｗｔ．％〜１．５ｗｔ．％程度とすることができる。シンチレータ５の厚みは、Ｘ線検出器１に求められるＤＱＥ特性、感度特性、解像度特性などに応じて適宜変更することができる。シンチレータ５の厚みは、例えば、６００μｍ程度とすることができる。複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５の空孔率は、１５％〜２０％程度とすることができる。
【００６５】
また、発光物質とバインダ材とを混合し、混合された材料を有効画素領域Ａを覆うように塗布し、これを焼成し、焼成された材料にマトリクス状の溝部を形成して複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるようにしてもよい。
【００６６】
次に、シンチレータ５の上に反射層６を形成する。  
例えば、反射層６は、発光物質を含む複数の粒子、樹脂、可塑剤、および溶媒を混合した塗布液をシンチレータ５上に塗布し、これを乾燥させることで形成することができる。
【００６７】
例えば、発光物質をＧＯＳ：Ｔｂとし、発光物質を含む複数の粒子の平均粒子径を３μｍ〜４μｍ程度とすることができる。樹脂は、例えば、ポリビニルブチラール系の樹脂とすることができる。可塑剤は、例えば、エポキシ化亜麻仁油とすることができる。溶媒は、例えば、沸点が約１５６℃のシクロヘキサノンとすることができる。
【００６８】
この場合、混合比率（重量比）は以下のようにすることができる。  
ＧＯＳ：Ｔｂ ： ポリビニルブチラール樹脂 ： エポキシ化亜麻仁油 ： シクロヘキサノン＝５１：３：３：４３  
この場合、乾燥時における組成比（重量比）は、例えば、以下のようになる。  
発光物質を含む複数の粒子：バインダ樹脂（ポリビニルブチラール樹脂＋エポキシ化亜麻仁油）＝５１：６  
それぞれの比重から計算した体積比は、５８：４２となる。  
すなわち、発光物質を含む複数の粒子の含有比率は、５８ｖｏｌ,％となる。
【００６９】
塗布液の作成は、例えば、以下のようにすることができる。  
まず、樹脂と可塑剤を溶媒で溶解し、十分に混合する。次に、これに、発光物質を含む複数の粒子を加えて十分に混合する。  
塗布液の塗布は、例えば、ディスペンサー装置などを用いて行うことができる。この場合、塗布液をライン状に塗布し、これを繰り返すことで面状の塗布膜を形成することができる。
【００７０】
乾燥は、例えば、乾燥エアを流したデシケータ内で行うことができる。乾燥温度は、例えば、室温とすることができる。乾燥時間は、溶媒の比率、塗付した膜の厚み、乾燥条件などにより適宜変更することができる。例えば、乾燥温度を室温とし、乾燥エアを流したデシケータを用いる場合には、乾燥時間は、１０時間以上とすることができる。  
乾燥後の膜厚（反射層６の厚み）は、例えば、１２０μｍ程度とすることができる。
【００７１】
ここで、乾燥時間は、乾燥条件（温度、湿度など）や塗布膜の厚みなどにより決まる。この場合、乾燥速度が速すぎると、塗布膜表面のレベリング（平坦化）があまり進行せず、表面に凹凸が形成されるおそれがある。また、急速な乾燥は、塗布液の流動性を短時間で奪ってしまうため、乾燥後の膜中や膜表面にクラックが生じ易くなる。  
この場合、例えば、シクロヘキサノン（１気圧下の沸点：約１５６℃）などの揮発性の低い溶媒を用いることが好ましい。沸点が１００℃を超える様な低揮発性の溶媒を用いると、レベリング性（平坦化に関する品質）が高く、クラックの少ない反射層６を得ることができる。
【００７２】
次に、シンチレータ５と反射層６を覆う防湿体７を設ける。  
ハット形状を呈する防湿体７の場合には、防湿体７を、シンチレータ５と反射層６に被せ、防湿体７のつば部をアレイ基板２に接着する。  
膜状の防湿体７の場合には、例えば、熱ＣＶＤ法などにより、シンチレータ５と反射層６を覆う膜状の防湿体７を形成する。
【００７３】
次に、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２を介して、アレイ基板２と信号処理部３を電気的に接続する。  
また、配線４ａを介して、信号処理部３と画像処理部４を電気的に接続する。  
その他、回路部品などを適宜実装する。
【００７４】
次に、図示しない筐体の内部にアレイ基板２、信号処理部３、画像処理部４などを格納する。  
そして、必要に応じて、光電変換素子２ｂ１の異常の有無や電気的な接続の異常の有無を確認する電気試験、Ｘ線画像試験などを行う。  
以上のようにして、Ｘ線検出器１を製造することができる。
なお、製品の防湿信頼性や温度環境の変化に対する信頼性を確認するために、高温高湿試験、冷熱サイクル試験などを実施することもできる。
【００７５】
以上に説明したように、本実施の形態に係るＸ線検出器１の製造方法は以下の工程を備えることができる。  
アレイ基板２に設けられた複数の光電変換部２ｂの上に、Ｘ線を蛍光に変換するシンチレータ５を設ける工程。  
少なくともシンチレータ５の上面に、樹脂と、発光物質を含む複数の粒子と、を含む反射層６を設ける工程。  
この場合、発光物質は、Ｘ線が入射すると蛍光を発生するものとすることができる。
また、反射層を設ける工程において、樹脂と、樹脂を溶解する沸点が１００℃以上の溶媒と、発光物質を含む複数の粒子と、を混合した塗布液を、シンチレータ５上に塗布した後に乾燥させることができる。
この場合、塗布液における、発光物質を含む複数の粒子の体積／樹脂の体積を４／６以上とすることで、発光物質を含む複数の粒子の少なくともいずれかの周辺部に、樹脂が充填されていない空乏部を形成することができる。
【００７６】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１  Ｘ線検出器、２  アレイ基板、２ａ  基板、２ｂ  光電変換部、２ｂ１  光電変換素子、３  信号処理部、４  画像処理部、５  シンチレータ、６  反射層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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