(57)【要約】【課題】蓄電モジュールの製造を適切に行える蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュールを提供する。【解決手段】複数のバイポーラ電極１４を積層した電極積層体１１の外縁を封止体１２により封止して構成される蓄電モジュール４の製造方法であって、金型９１、９２の内部に電極積層体１１を配置し、金型９１、９２の内部に樹脂Ｐを注入して電極積層体１１の外縁に封止体１２を樹脂成形し、電極積層体１１の積層方向Ｄの一方側から樹脂Ｐを注入すると共に、電極積層体１１の積層方向Ｄの他方側から樹脂Ｐを注入して、封止体１２の樹脂成形を行う。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバイポーラ電極を積層した積層体の外縁を封止体により封止して構成される蓄電モジュールの製造方法において、
金型の内部に前記積層体を配置する配置工程と、
前記金型の内部に樹脂を注入して前記積層体の外縁に前記封止体を樹脂成形する成形工程と、を含み、
前記成形工程において、前記積層体の積層方向の一方側から前記金型の内部へ樹脂を注入し、前記積層体の積層方向の他方側から前記金型の内部へ樹脂を注入して、前記封止体を樹脂成形する、
蓄電モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記成形工程において、前記積層体の積層方向の一方側から前記金型の内部へ樹脂を注入した後に、前記積層体の積層方向の他方側から前記金型の内部へ樹脂を注入して、前記封止体を樹脂成形する、
請求項１に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記成形工程において、前記積層体の積層方向の一方側から前記金型の内部へ樹脂を注入すると同時に、前記積層体の積層方向の他方側から前記金型の内部へ樹脂を注入して、前記封止体を樹脂成形する、
請求項１に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記封止体は、断面Ｃ字型に形成され、前記積層体の端面を覆う端面カバー部、前記端面カバー部から前記積層体の一方の表面に沿って延び前記一方の表面を覆う第一表面カバー部および前記端面カバー部から前記積層体の他方の表面に沿って延び前記他方の表面を覆う第二表面カバー部を有する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項５】
複数のバイポーラ電極を積層した積層体の外縁を樹脂製の封止体により封止して構成される蓄電モジュールにおいて、
前記封止体は、前記積層体の積層方向の一方側に設けられる第一樹脂部と、
前記積層体の積層方向の他方側に設けられる第二樹脂部とを有している、
蓄電モジュール。
【請求項６】
前記封止体は、断面Ｃ字型に形成され、前記積層体の端面を覆う端面カバー部、前記端面カバー部から前記積層体の一方の表面に沿って延び前記一方の表面を覆う第一表面カバー部および前記端面カバー部から前記積層体の他方の表面に沿って延び前記他方の表面を覆う第二表面カバー部を有する、
請求項５に記載の蓄電モジュール。
【請求項７】
複数のバイポーラ電極を積層した積層体と、
前記複数のバイポーラ電極の周縁部に設けられた樹脂製の複数の枠体と、
前記複数の枠体の外側に設けられ、前記複数の枠体の外縁に接合された樹脂製の封止体と、を備え、
前記複数の枠体のそれぞれは、前記外縁を含み、前記積層体の積層方向で隣り合う枠体と溶け合って一体化された一体化領域を有し、
前記外縁から前記一体化領域の内縁までの長さは、前記積層体の積層方向の両端において、前記積層体の積層方向の中央よりも長い、蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、蓄電モジュールとして、例えば、特許第４３７０９０２号公報に記載されるように、正極層と負極層の間に集電体を配置したバイポーラ電極（セル）を複数積層して積層体とし、その積層体の外縁を封止体（シール層）により封止した蓄電モジュールが知られている。この蓄電モジュールの製造方法としては、複数の集積体セルを積層して積層体を製造し、積層体の外縁に樹脂成形によって封止体を形成して蓄電モジュールを製造することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３７０９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような蓄電モジュール及びその製造方法では、蓄電モジュールの製造時において、封止体の成形不良が発生する場合がある。例えば、図１２に示すように、金型１０１の内部に積層体１０２を配置して、インサート成形によって積層体１０２の外縁に封止体を成形する場合、積層体１０２が反っていると、樹脂１０３が封止体の成形領域の全体に行き渡らず、封止体の端部などがショートして成形不良となる場合がある。特に、成形領域の端部１０４に樹脂１０３が充填されにくい。また、図１３に示すように、積層体１０２の端部が膨らんでいると、この場合も樹脂１０３が封止体の成形領域の端部１０４など行き渡らず、封止体の端部などが成形不良となる場合があり、蓄電モジュールの製造が適切に行えない。
【０００５】
そこで、本発明は、蓄電モジュールの製造を適切に行える蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法は、複数のバイポーラ電極を積層した積層体の外縁を封止体により封止して構成される蓄電モジュールの製造方法において、金型の内部に積層体を配置する配置工程と、金型の内部に樹脂を注入して積層体の外縁に封止体を樹脂成形する成形工程とを含み、成形工程において、積層体の積層方向の一方側から金型の内部へ樹脂を注入すると共に、積層体の積層方向の他方側から金型の内部へ樹脂を注入して、封止体を樹脂成形する。この蓄電モジュールの製造方法によれば、積層体の積層方向の一方側から金型の内部へ樹脂を注入すると共に積層体の積層方向の他方側から金型の内部へ樹脂を注入して封止体を成形することにより、積層方向の一方及び他方の両側から積層体を押し付けるように樹脂成形を行うことができる。このため、積層体が反っていたり積層体の端部が膨らんでいる場合でも、樹脂により両側から押し付けることで積層体の反りや膨らみを抑制して封止体を成形することができる。従って、封止体の成形領域の全体に樹脂を行き渡らせて封止体を成形することができ、封止体の成形不良を抑制することができる。
【０００７】
また、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法において、成形工程にて、積層体の積層方向の一方側から金型の内部へ樹脂を注入した後に、積層体の積層方向の他方側から金型の内部へ樹脂を注入して、封止体を樹脂成形してもよい。この場合、積層体の積層方向の一方側から金型の内部へ樹脂を注入することにより、積層体を樹脂により他方側へ押し付けながら成形を行える。そして、その後に積層体の積層方向の他方側から金型の内部へ樹脂を注入することにより、積層体を樹脂により一方側へ押し付けながら成形を行える。このため、樹脂によって積層体を積層方向の一方側と他方側から順次押し付けることで積層体の反りや膨らみを抑制して封止体を成形することができる。従って、封止体の成形領域の全体に樹脂を行き渡らせて封止体を成形することができ、封止体の成形不良を抑制することができる。
【０００８】
また、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法において、成形工程にて、積層体の積層方向の一方側から金型の内部へ樹脂を注入すると同時に、積層体の積層方向の他方側から金型の内部へ樹脂を注入して、封止体を樹脂成形してもよい。この場合、積層体の積層方向の一方側と他方側から樹脂を同時に注入することにより、積層体を樹脂により一方側と他方側から同時に押し付けながら成形が行える。このため、積層体が反っていたり積層体の端部が膨らんでいる場合でも、樹脂による押し付けによって積層体の反りや膨らみを抑制して封止体を成形することができる。従って、封止体の成形領域の全体に樹脂を行き渡らせて封止体を成形することができ、封止体の成形不良を抑制することができる。
【０００９】
また、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法において、封止体は、断面Ｃ字型に形成され、積層体の端面を覆う端面カバー部、端面カバー部から積層体の一方の表面に沿って延び一方の表面を覆う第一表面カバー部および端面カバー部から積層体の他方の表面に沿って延び他方の表面を覆う第二表面カバー部を有していてもよい。この場合、封止体の成形工程において、第一表面カバー部及び第二表面カバー部を有することにより、積層方向の一方及び他方の両側から積層体を押し付けるように樹脂成形を行いやすくなる。このため、成形時に樹脂により両側から押し付けることで積層体の反りや膨らみを抑制して封止体を成形することができる。従って、封止体の成形領域の全体に樹脂を行き渡らせて封止体を成形することができ、封止体の成形不良を抑制することができる。
【００１０】
本発明に係る蓄電モジュールは、複数のバイポーラ電極を積層した積層体の外縁を樹脂製の封止体により封止して構成される蓄電モジュールにおいて、封止体は、積層体の積層方向の一方側に設けられる第一樹脂部と、積層体の積層方向の他方側に設けられる第二樹脂部とを有して構成されている。この蓄電モジュールによれば、封止体が積層体の積層方向の一方側に設けられる第一樹脂部と積層体の積層方向の他方側に設けられる第二樹脂部とを有することにより、封止体を樹脂成形する際に積層体の積層方向の一方側から樹脂成形して第一樹脂部を成形すると共に積層体の積層方向の他方側から樹脂成形して第二樹脂部を成形することができる。このため、積層方向の一方及び他方の両側から積層体を押し付けるように樹脂成形を行うことができる。これにより、積層体が反っていたり積層体の端部が膨らんでいた場合でも、樹脂により両側から押し付けることで積層体の反りや膨らみを抑制して封止体を成形することができる。従って、封止体の全体に樹脂を行き渡らせて封止体を成形することができ、封止体の端部に成形不良が発生することを抑制することができる。
【００１１】
また、本発明に係る蓄電モジュールにおいて、封止体は、断面Ｃ字型に形成され、積層体の端面を覆う端面カバー部、端面カバー部から積層体の一方の表面に沿って延び一方の表面を覆う第一表面カバー部および端面カバー部から積層体の他方の表面に沿って延び他方の表面を覆う第二表面カバー部を有していてもよい。この場合、第一表面カバー部及び第二表面カバー部を有することにより、封止体を成形する際に積層方向の一方及び他方の両側から積層体を押し付けるように樹脂成形を行いやすくなる。このため、成形時に樹脂により両側から押し付けることで積層体の反りや膨らみを抑制して封止体を成形することができる。従って、封止体の成形領域の全体に樹脂を行き渡らせて封止体を成形することができ、封止体の成形不良を抑制することができる。
【００１２】
本発明に係る蓄電モジュールは、複数のバイポーラ電極を積層した積層体と、複数のバイポーラ電極の周縁部に設けられた樹脂製の複数の枠体と、複数の枠体の外側に設けられ、複数の枠体の外縁に接合された樹脂製の封止体と、を備え、複数の枠体のそれぞれは、外縁を含み、積層体の積層方向で隣り合う枠体と溶け合って一体化された一体化領域を有し、外縁から一体化領域の内縁までの長さは、積層体の積層方向の両端において、積層体の積層方向の中央よりも長い。この蓄電モジュールでは、枠体は、積層体の積層方向の両端において、積層体の積層方向の中央よりも溶融されている。したがって、積層体の積層方向の両端において、枠体と封止体との接着強度を向上させることができる。この結果、蓄電モジュールの耐圧を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、封止体の樹脂成形における成形不良を抑制して、蓄電モジュールの製造を適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る蓄電モジュールを用いた蓄電装置の概略断面図である。
【図２】実施形態に係る蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】図２の蓄電モジュールを構成するバイポーラ電極の平面図である。
【図４】図２に示された負極終端電極の平面図である。
【図５】互いに積層されたバイポーラ電極及び負極終端電極の平面図である。
【図６】図２の蓄電モジュールにおける封止体の構造を示す概略断面図である。
【図７】図２の蓄電モジュールの製造方法の工程概要図である。
【図８】蓄電モジュールの製造方法における成形工程の説明図である。
【図９】図２の蓄電モジュールにおける変形例の説明図である。
【図１０】図２の蓄電モジュールにおける変形例の説明図である。
【図１１】図２の蓄電モジュールにおける変形例の説明図である。
【図１２】背景技術及び比較例の説明図である。
【図１３】背景技術及び比較例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る蓄電モジュールを用いた蓄電装置の概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、本実施形態に係る蓄電モジュール４を用いた蓄電装置の一例を示すものであり、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してその積層方向（ここでは、後述する電極積層体１１における電極の積層方向Ｄ）に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。
【００１７】
モジュール積層体２は、複数（ここでは３つ）の蓄電モジュール４と、複数（ここでは４つ）の導電板５と、を含む。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向Ｄから見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１８】
積層方向Ｄに互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向Ｄに互いに隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の積層方向Ｄの外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の積層方向Ｄの外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の積層方向Ｄの外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向Ｄに交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００１９】
導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば、積層方向Ｄと、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向と、にそれぞれ交差（直交）する方向に沿って延在している。導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、これらの流路５ａに冷媒を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向Ｄから見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００２０】
拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向Ｄに挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０と、によって構成されている。エンドプレート８は、積層方向Ｄから見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の積層方向Ｄの内側面（モジュール積層体２側に向いた面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００２１】
エンドプレート８には、モジュール積層体２と積層方向Ｄに重なる部位よりも外周側の縁部に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されてモジュール積層体２としてユニット化されると共に、モジュール積層体２に対して積層方向Ｄに拘束荷重が付加される。
【００２２】
次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュール４の内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、複数のバイポーラ電極１４を積層してなる電極積層体（積層体）１１を有し、この電極積層体１１の外縁を樹脂製の封止体１２により封止して構成されている。電極積層体１１は、セパレータ１３、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄに沿って積層された複数の電極（複数のバイポーラ電極１４、単一の負極終端電極１８、及び、単一の正極終端電極１９）を含む。ここでは、電極積層体１１の積層方向Ｄはモジュール積層体２の積層方向と一致している。電極積層体１１は、積層方向Ｄに延びる側面１１ａを有している。側面１１ａは、一例として、後述する電極板１５の端面（第１面１５ａと第２面１５ｂとを接続する面）の集合として構成される。
【００２３】
バイポーラ電極１４は、電極板１５、正極１６及び負極１７を含んでいる。正極１６は、電極板１５の第１面１５ａに設けられている。負極１７は、電極板１５の第１面１５ａに対して反対側の第２面１５ｂに設けられている。電極板１５は、例えば、ニッケル又はニッケルメッキ鋼板といった金属からなる。一例として、電極板１５は、ニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板１５は、積層方向Ｄから見て矩形状の外縁１５ｄを含んでいる。
【００２４】
電極板１５の表面は、例えば、粗面化されている。ここでは、第１面１５ａ、第２面１５ｂ、及び第１面１５ａと第２面１５ｂとを接続する端面を含む電極板１５の表面全体が粗面化されている。電極板１５の表面は、例えば、電解メッキ処理で複数の突起が形成されることにより粗面化されている。このように電極板１５が粗面化されている場合、電極板１５と後述する枠体２１との接合界面では、溶融状態の枠体２１が粗面化により形成された凹部内に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、電極板１５と枠体２１との結合力を向上させることができる。少なくとも、第１面１５ａにおける周縁部１５ｃが粗面化されていれば、結合力向上の効果が得られる。突起は、例えば、基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。この場合、互いに隣接する突起の間の断面形状はアンダーカット形状となり、アンカー効果が生じ易い。
【００２５】
正極１６は、正極活物質が電極板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。正極１６は、積層方向Ｄから見て矩形状の外縁１６ｄを含んでいる。負極１７は、負極活物質が電極板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。負極１７は、積層方向Ｄから見て矩形状の外縁１７ｄを含んでいる。
【００２６】
本実施形態では、電極板１５の第２面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の第１面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して大きくなっている。つまり、負極１７の外縁１７ｄは、正極１６の外縁１６ｄよりも一回り大きい。電極板１５の周縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。つまり、電極板１５の周縁部１５ｃは、積層方向Ｄから見て、電極板１５における正極１６及び負極１７が形成された領域以外の部分であって、正極１６及び負極１７を包囲する部分である。なお、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９の表面は、それぞれ電極板１５の周縁部１５ｃにおける第１面１５ａ及び第２面１５ｂを含んでいる。
【００２７】
電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合うさらに別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２８】
負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の第２面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８は、正極１６を含んでいない。すなわち、負極終端電極１８の電極板１５の第１面１５ａには、活物質層が設けられていない（すなわち、負極終端電極１８の第１面１５ａの全体が露出している）。負極終端電極１８は、第２面１５ｂが電極積層体１１の積層方向Ｄの内側（積層方向Ｄについての中心側）に向くように、積層方向Ｄの一端に配置されている。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２９】
正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の第１面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９は、負極１７を含んでいない。すなわち、正極終端電極１９の電極板１５の第２面１５ｂには、活物質層が設けられていない（すなわち、正極終端電極１９の第２面１５ｂの全体が露出している）。正極終端電極１９は、第１面１５ａが電極積層体１１の積層方向Ｄの内側に向くように、積層方向Ｄの他端に配置されている。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００３０】
負極終端電極１８の電極板１５の第１面１５ａには、導電板５が接触している。また、正極終端電極１９の電極板１５の第２面１５ｂには、隣接する蓄電モジュール４の導電板５が接触している。拘束部材３からの拘束荷重は、導電板５を介して負極終端電極１８及び正極終端電極１９から電極積層体１１に付加される。すなわち、導電板５は、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１に拘束荷重を付加する拘束部材でもある。
【００３１】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００３２】
封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として断面が略矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、周縁部１５ｃを包囲するように電極積層体１１の側面１１ａに沿って設けられている。封止体１２は、周縁部１５ｃを保持している。封止体１２は、第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂを含んでいる。第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂの詳細については、後述する。バイポーラ電極１４には、中間樹脂部２３が設けられている。中間樹脂部２３は、バイポーラ電極１４の外縁に沿って設けられ、バイポーラ電極１４の全周に亘って設けられている。中間樹脂部２３は、電極板１５の外縁に接合して設けられている。この中間樹脂部２３の端部は、封止体１２に接合されている。つまり、バイポーラ電極１４は、中間樹脂部２３を介して封止体１２に接合され、封止体１２に支持されている。中間樹脂部２３は、第１中間樹脂部２３１と第２中間樹脂部２３２とを有している。第１中間樹脂部２３１と第２中間樹脂部２３２の詳細については、後述する。
【００３３】
図３は、積層方向Ｄから見た場合における中間樹脂部２３が溶着されたバイポーラ電極１４を示す図である。図４は、積層方向Ｄから見た場合における負極終端樹脂部２４が溶着された負極終端電極１８を示す図である。図５は、積層方向Ｄから見た場合におけるバイポーラ電極１４及び負極終端電極１８を示す図である。なお、図５に示されるバイポーラ電極１４及び負極終端電極１８は、それぞれ中間樹脂部２３及び負極終端樹脂部２４が溶着されており、互いに積層されている。
【００３４】
図２〜図５に示されるように、枠体２１は、中間樹脂部２３と、負極終端樹脂部２４と、正極終端樹脂部２５，２６と、を含んでいる。中間樹脂部２３は所定の厚さ（積層方向Ｄの長さ）を有するフィルムである。中間樹脂部２３は、積層方向Ｄから見て、矩形枠状をなし、上述したようにバイポーラ電極１４の周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に設けられている。中間樹脂部２３は、積層方向Ｄから見て矩形状の内縁２３ｃ及び矩形状の外縁２３ｄを含んでいる。中間樹脂部２３は、バイポーラ電極１４の少なくとも周縁部１５ｃにおいてバイポーラ電極１４の表面に溶着されている。具体的には、中間樹脂部２３は、バイポーラ電極１４の第１面１５ａに溶着されて気密（液密）にバイポーラ電極１４に接合されている。
【００３５】
中間樹脂部２３は、第１中間樹脂部２３１と第２中間樹脂部２３２とを有している。第１中間樹脂部２３１及び第２中間樹脂部２３２は、積層方向Ｄに沿って互いに積層されている。第１中間樹脂部２３１及び第２中間樹脂部２３２のそれぞれは、積層方向Ｄから見て、矩形枠状をなし、矩形状の内縁及び外縁を含んでいる。積層方向Ｄから見て、第１中間樹脂部２３１の外縁及び第２中間樹脂部２３２の外縁は、互いに一致しており中間樹脂部２３の外縁２３ｄを構成している。
【００３６】
積層方向Ｄから見て、第２中間樹脂部２３２の内縁は、第１中間樹脂部２３１の内縁よりも大きい矩形状である。これにより、中間樹脂部２３には、段差部２３ｅが形成されている。段差部２３ｅ上には、セパレータ１３の縁部が載置されている。第１中間樹脂部２３１の内縁は、中間樹脂部２３の内縁２３ｃを構成している。第１中間樹脂部２３１は、バイポーラ電極１４の第１面１５ａに溶着されて電極板１５に接合されている。第２中間樹脂部２３２は、第１中間樹脂部２３１上に溶着されて第１中間樹脂部２３１に接合されている。
【００３７】
負極終端樹脂部２４は所定の厚さ（積層方向Ｄの長さ）を有するフィルムである。負極終端樹脂部２４は、積層方向Ｄから見て、矩形枠状をなし、負極終端電極１８の周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に設けられている。負極終端樹脂部２４は、積層方向Ｄから見て矩形状の内縁２４ｃ及び矩形状の外縁２４ｄを含んでいる。負極終端樹脂部２４は、負極終端電極１８の少なくとも周縁部１５ｃにおいて負極終端電極１８の表面に溶着されている。具体的には、負極終端樹脂部２４は、負極終端電極１８の第１面１５ａに溶着されて気密（液密）に負極終端電極１８に接合されている。
【００３８】
正極終端樹脂部２５，２６は所定の厚さ（積層方向Ｄの長さ）を有するフィルムである。正極終端樹脂部２５，２６は、積層方向Ｄから見て、矩形枠状をなし、正極終端電極１９の周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に設けられている。正極終端樹脂部２５は、積層方向Ｄから見て矩形状の内縁２５ｃ及び矩形状の外縁２５ｄを含んでいる。正極終端樹脂部２５は、正極終端電極１９の少なくとも周縁部１５ｃにおいて正極終端電極１９の表面に溶着されている。具体的には、正極終端樹脂部２５は、正極終端電極１９の第１面１５ａに溶着されて気密（液密）に正極終端電極１９に接合されている。
【００３９】
正極終端樹脂部２５は、第１部分２５１と第２部分２５２とを有している。第１部分２５１及び第２部分２５２は、積層方向Ｄに沿って互いに積層されている。第１部分２５１及び第２部分２５２のそれぞれは、積層方向Ｄから見て、それぞれ矩形枠状をなし、矩形状の内縁及び外縁を含んでいる。積層方向Ｄから見て、第１部分２５１の外縁及び第２部分２５２の外縁は、互いに一致しており正極終端樹脂部２５の外縁２５ｄを構成している。積層方向Ｄから見て、第２部分２５２の内縁は、第１部分２５１の内縁よりも一回り大きい矩形状である。これにより、正極終端樹脂部２５には、段差部２５ｅが形成されている。段差部２５ｅ上には、セパレータ１３の縁部が載置されている。第１部分２５１の内縁は、正極終端樹脂部２５の内縁２５ｃを構成している。第１部分２５１は、正極終端電極１９の第１面１５ａに溶着されて電極板１５に接合されている。第２部分２５２は、第１部分２５１上に溶着されて第１部分２５１に接合されている。
【００４０】
正極終端樹脂部２６は、積層方向Ｄから見て矩形状の内縁２６ｃ及び矩形状の外縁２６ｄを含んでいる。正極終端樹脂部２６は、正極終端電極１９の少なくとも周縁部１５ｃにおいて正極終端電極１９の表面に溶着されている。具体的には、正極終端樹脂部２６は、正極終端電極１９の第２面１５ｂに溶着されて気密（液密）に正極終端電極１９に接合されている。
【００４１】
中間樹脂部２３、負極終端樹脂部２４、及び正極終端樹脂部２５のそれぞれは、例えば超音波又は熱によって第１面１５ａに溶着されている。電極板１５の端面は、中間樹脂部２３、負極終端樹脂部２４、及び正極終端樹脂部２５によって覆われておらず露出している。中間樹脂部２３、負極終端樹脂部２４、及び正極終端樹脂部２５のそれぞれの内側端部は、積層方向Ｄに互いに隣り合う電極板１５の周縁部１５ｃ同士の間に位置しており、外側端部は、積層方向Ｄからみて電極板１５から外側に張り出している。中間樹脂部２３、負極終端樹脂部２４、及び正極終端樹脂部２５のそれぞれは、当該外側端部において封止体１２に埋設されている。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う枠体２１同士は、互いに離間している。
【００４２】
封止体１２は、電極積層体１１及び枠体２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。封止体１２は、例えば樹脂の射出成型によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。封止体１２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する筒状（環状）を呈している。封止体１２は、例えば、射出成型時の熱によって枠体２１の外表面に溶着（接合）されている。
【００４３】
封止体１２は、枠体２１と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣接するバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣接する負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣接する正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、バイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密（液密）に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。すなわち、枠体２１は、積層方向Ｄに沿って隣接する電極の間に電解液が収容される内部空間Ｖを形成すると共に、内部空間Ｖを封止するためのものである。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。
【００４４】
枠体２１及び封止体１２は、例えば、絶縁性の樹脂であって、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等から構成され得る。
【００４５】
続いて、各部の相対的な関係について詳細に説明する。なお、内側とは、積層方向Ｄから見て、蓄電モジュール４の中心の側をいう。外側とは、積層方向Ｄから見て、蓄電モジュール４の中心から遠ざかる側をいう。バイポーラ電極１４において、負極１７は、電極板１５よりも一回り小さい。つまり、負極１７の外縁１７ｄは、電極板１５の外縁１５ｄよりも内側に位置している。正極１６は、負極１７よりも一回り小さい。つまり、正極１６の外縁１６ｄは、負極１７の外縁１７ｄよりも内側に位置している。中間樹脂部２３の外縁２３ｄは、電極板１５の外縁１５ｄの外側に位置している。中間樹脂部２３の内縁２３ｃは、電極板１５の外縁１５ｄと負極１７の外縁１７ｄとの間に位置している。
【００４６】
中間樹脂部２３は、第１エリア１５ｅ（図３においてハッチングが施された領域）においてバイポーラ電極１４の表面（ここでは、バイポーラ電極１４の第１面１５ａ）に溶着されている。換言すれば、第１エリア１５ｅは、バイポーラ電極１４の第１面１５ａにおける中間樹脂部２３が溶着されたエリアであって、電極板１５の外縁１５ｄ及び中間樹脂部２３の内縁２３ｃにより矩形枠状に規定されたエリアである。
【００４７】
負極終端電極１８において、負極１７は、電極板１５よりも一回り小さい。つまり、負極１７の外縁１７ｄは、電極板１５の外縁１５ｄよりも内側に位置している。正極１６は、負極１７よりも一回り小さい。つまり、正極１６の外縁１６ｄは、負極１７の外縁１７ｄよりも内側に位置している。負極終端樹脂部２４の外縁２４ｄは、電極板１５の外縁１５ｄの外側に位置している。負極終端樹脂部２４の内縁２４ｃは、正極１６の外縁１６ｄよりも内側に位置している。つまり、負極終端樹脂部２４は、正極１６に重なるように延在している。
【００４８】
負極終端樹脂部２４は、第２エリア１５ｆ（図４においてハッチングが施された領域）において負極終端電極１８の表面（ここでは、負極終端電極１８の第１面１５ａ）に溶着されている。換言すれば、第２エリア１５ｆは、負極終端電極１８の第１面１５ａにおける負極終端樹脂部２４が溶着されたエリアであって、電極板１５の外縁１５ｄ及び負極終端樹脂部２４の内縁２４ｃにより矩形枠状に規定されたエリアである。
【００４９】
バイポーラ電極１４及び負極終端電極１８の電極板１５の外縁１５ｄは、互いに一致している。バイポーラ電極１４及び負極終端電極１８のそれぞれの負極１７の外縁１７ｄは、互いに一致している。中間樹脂部２３の外縁２３ｄ及び負極終端樹脂部２４の外縁２４ｄは、互いに一致している。負極終端樹脂部２４の内縁２４ｃは、中間樹脂部２３の内縁２３ｃよりも内側に位置している。つまり、第２エリア１５ｆは、第１エリア１５ｅよりも大きい。すなわち、積層方向Ｄに沿った全ての断面において、第２エリア１５ｆの長さ（矩形枠状の幅）は、第１エリア１５ｅの長さ（矩形枠状の幅）よりも大きい（図２参照）。つまり、積層方向Ｄから見て電極積層体１１の全周に亘って、負極終端電極１８の電極板１５の外縁１５ｄと負極終端樹脂部２４の内縁２４ｃとの距離は、バイポーラ電極１４の電極板１５の外縁１５ｄと中間樹脂部２３の内縁２３ｃとの距離よりも大きい。
【００５０】
正極終端樹脂部２５は、第１エリア１５ｇにおいて正極終端電極１９の表面（ここでは、正極終端電極１９の第１面１５ａ）に溶着されている。換言すれば、第１エリア１５ｇは、正極終端電極１９の第１面１５ａにおける正極終端樹脂部２５が溶着されたエリアであって、電極板１５の外縁１５ｄ及び正極終端樹脂部２５の内縁２５ｃにより矩形枠状に規定されたエリアである。正極終端樹脂部２６は、正極終端電極１９の表面（ここでは、正極終端電極１９の第２面１５ｂ）に溶着されて正極終端電極１９に接合されている。
【００５１】
図６は、封止体１２の構造を示す概略断面図であり、蓄電モジュール４の一部の断面を示している。図６に示すように、バイポーラ電極１４を積層してなる電極積層体１１の端部には、封止体１２が設けられている。封止体１２は、第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂを有している。第一樹脂部１２ａは封止体１２において積層方向Ｄの一方側に設けられ、第二樹脂部１２ｂは封止体１２において積層方向Ｄの他方側に設けられている。図６では、第一樹脂部１２ａは封止体１２の上部に設けられ、第二樹脂部１２ｂは封止体１２の下部に設けられている。例えば、封止体１２は、電極積層体１１の端部において、電極積層体１１の一方の表面、端面及び他方の表面（裏面）を覆うように断面Ｃ字型に形成されている。ここでは、第一樹脂部１２ａは電極積層体１１の一方の表面及び端面を覆うように形成され、第二樹脂部１２ｂは電極積層体１１の他方の表面を覆うように形成される。また、封止体１２は、電極積層体１１の端面を覆う端面カバー部１２１、この端面カバー部１２１から電極積層体１１の一方の表面に沿って延びこの一方の表面を覆う第一表面カバー部１２２、および、端面カバー部１２１から電極積層体１１の他方の表面（裏面）に沿って延びこの他方の表面を覆う第二表面カバー部１２３を有する。図６では、第一樹脂部１２ａが端面カバー部１２１及び第一表面カバー部１２２を有しており、第二樹脂部１２ｂが第二表面カバー部１２３を有している。
【００５２】
第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂは、樹脂成形により形成される。第一樹脂部１２ａは、樹脂成形時において積層方向Ｄの一方側から注入される樹脂により成形される。例えば、第一樹脂部１２ａは、図６において封止体１２の上側に注入される樹脂により成形される。第二樹脂部１２ｂは、樹脂成形時において積層方向Ｄの他方側から注入される樹脂により成形される。例えば、第二樹脂部１２ｂは、図６において封止体１２の下側に注入される樹脂により成形される。このように第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂを成形することにより、第一樹脂部１２ａが樹脂成形される際に、金型内を流動する樹脂が電極積層体１１の端部を積層方向の一方側から押し付けながら注入される。また、第二樹脂部１２ｂが樹脂成形される際に、金型内を流動する樹脂が電極積層体１１の端部を積層方向の他方側から押し付けながら注入される。このため、樹脂成形の前において電極積層体１１の端部が反っていたり膨らんでいても、成形時における樹脂の押付力によって電極積層体１１の端部の反りや膨らみが矯正される。これにより、樹脂が所望の成形領域へ適切に注入されて樹脂成形が行える。従って、第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂの成形不良が抑制され、適切な樹脂成形が行えることとなる。
【００５３】
次に、本実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法について説明する。
【００５４】
図７は、蓄電モジュール４の製造における樹脂成形の説明図である。蓄電モジュール４は、電極積層体１１の外縁に封止体１２を樹脂成形することにより製造される。図７の（ａ）は、電極積層体１１の配置工程を示した図である。すなわち、電極積層体１１は、インサート部材として、金型９１内に配置される。電極積層体１１は、複数のバイポーラ電極１４を積層させて構成され、樹脂成形の前に予め製造される。電極積層体１１の端部は、バイポーラ電極１４が広がって膨らんだ状態となっている場合やバイポーラ電極１４が変形して反り上がっている場合がある。金型９１は固定側の金型であり、この金型９１の所定の位置に電極積層体１１が配置される。
【００５５】
図７の（ｂ）、（ｃ）は、電極積層体１１の外縁に封止体１２を樹脂成形する成形工程を示している。図７の（ｂ）は、電極積層体１１の積層方向Ｄの一方側から樹脂Ｐを注入して第一樹脂部１２ａを樹脂成形する成形工程を示している。図７の（ｃ）は、電極積層体１１の積層方向Ｄの他方側から樹脂Ｐを注入して第二樹脂部１２ｂを樹脂成形する成形工程を示している。
【００５６】
図７の（ｂ）に示すように、型締めが行われ、金型９１に対し金型９２が接合される。金型９２は、可動側の金型であり、金型９１に対し接近及び離間可能となっている。金型９１と金型９２が接合された内部には、空洞部（キャビティ）９３が形成される。この空洞部９３に樹脂が流し込まれることにより、第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂが成形される。空洞部９３には、中子９４が配置される。中子９４は、空洞部９３のうち第二樹脂部１２ｂが形成される領域に配置される部材である。例えば、中子９４は、金型９１に取り付けられ、スライドすることにより空洞部９３に対し進退可能に設けられる。空洞部９３に中子９４が配置された状態において、空洞部９３に溶融した樹脂Ｐが注入される。このとき、樹脂Ｐが積層方向Ｄの一方側（図７の（ｂ）では上側）から注入されることにより、電極積層体１１の端部が積層方向Ｄの他方側へ押し付けられる。つまり、電極積層体１１に対し樹脂Ｐが積層方向Ｄにおける一方側から注入されることで、電極積層体１１の端部が他方側に向けて押圧されることとなる。このため、電極積層体１１の端部に膨らみや反り上がりが生じている場合、この電極積層体１１の端部の膨らみや反り上がりが矯正される。そして、空洞部９３に樹脂Ｐを充填したら、所定時間、樹脂Ｐに圧力を加えつつ、樹脂Ｐを冷却させる。これにより、第一樹脂部１２ａの樹脂成形が行える。
【００５７】
次に、図７の（ｃ）に示すように、空洞部９３から中子９４が引き抜かれる。そして、中子９４が配置されていた領域に溶融した樹脂Ｐが注入される。このとき、樹脂Ｐが積層方向Ｄの他方側（図７の（ｃ）では下側）から注入されることにより、電極積層体１１の端部が積層方向Ｄの一方側へ押し付けられる。つまり、電極積層体１１に対し樹脂Ｐが積層方向Ｄにおける他方側から注入されることで、電極積層体１１の端部が一方側に向けて押圧されることとなる。このため、電極積層体１１の端部に膨らみや反り上がりが生じている場合、この電極積層体１１の端部の膨らみや反り上がりが矯正される。そして、空洞部９３に樹脂Ｐを充填したら、所定時間、樹脂Ｐに圧力を加えつつ、樹脂Ｐの冷却が行われる。これにより、第二樹脂部１２ｂが成形される。
【００５８】
そして、型開きを行い、金型９１から金型９２を離間させる。その後、電極積層体１１の外縁に封止体１２を樹脂成形したものを金型９１から取り出し、樹脂Ｐの不要部分の切り取りなどの作業を行って、蓄電モジュール４の製造が完了する。
【００５９】
以上のように、本実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法によれば、電極積層体１１の積層方向Ｄの一方側から金型９１、９２の内部へ樹脂Ｐを注入し、電極積層体１１の積層方向Ｄの他方側から金型９１、９２の内部へ樹脂Ｐを注入して、封止体１２が樹脂成形される。これにより、図８に示すように、積層方向Ｄの一方及び他方の両側から電極積層体１１を押し付けるように樹脂成形を行うことができる。このため、電極積層体１１が反っていたり電極積層体１１の端部が膨らんでいる場合でも、樹脂Ｐにより両側から押し付けることで電極積層体１１の反りや膨らみを抑制して封止体１２を成形することができる。従って、封止体１２の成形領域の全体に樹脂Ｐを行き渡らせて封止体１２を成形することができ、封止体１２の樹脂成形を適切に行うことができる。なお、図８では、説明の便宜上、空洞部９３に対し上下の両側から樹脂Ｐが同時に注入されるように図示しているが、本実施形態では、積層方向Ｄの一方側から樹脂Ｐを注入した後に他方側から樹脂Ｐを注入している。
【００６０】
仮に、電極積層体１１を積層方向Ｄの両側から押し付けるように樹脂成形しない場合、封止体１２の成形不良を生ずる場合がある。例えば、図１２に示すように、積層体１０２が反っている状態で、積層体１０２を積層方向Ｄの両側から押し付けることなく樹脂成形すると、反り上がっている上側の成形領域で樹脂１０３の流れる経路が狭くなり、成形領域の端部１０４まで樹脂１０３が十分に充填されないこととなる。このため、この場合には封止体１２の成形不良を生ずる。また、図１３に示すように、積層体１０２の端部が広がっている状態で、積層体１０２を積層方向Ｄの両側から押し付けることなく樹脂成形すると、積層体１０２の端部が広がりによって上側及び下側の成形領域で樹脂１０３の流れる経路が狭くなり、成形領域の端部１０４まで樹脂１０３が十分に充填されないこととなる。このため、この場合にも封止体１２の成形不良を生ずる。これに対し、本実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法では、図８に示すように、封止体１２の樹脂成形時において、積層方向Ｄの一方及び他方の両側から電極積層体１１を押し付けるように樹脂成形が行われる。このため、電極積層体１１が反っていたり電極積層体１１の端部が膨らんでいる場合でも、樹脂Ｐにより電極積層体１１を両側から押し付けることで電極積層体１１の反りや膨らみを矯正しつつ封止体１２を成形することができる。従って、封止体１２の成形領域の全体に樹脂Ｐを行き渡らせて封止体１２を成形することができ、封止体１２の樹脂成形を適切に行うことができるのである。
【００６１】
また、本実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法において、電極積層体１１の積層方向Ｄの一方側から樹脂Ｐを注入した後に、電極積層体１１の積層方向Ｄの他方側から樹脂Ｐを注入して、封止体１２の樹脂成形が行われる。この場合、電極積層体１１の積層方向Ｄの一方側から樹脂Ｐを注入することにより、電極積層体１１を樹脂Ｐにより他方側へ押し付けながら成形を行える。そして、その後に電極積層体１１の積層方向Ｄの他方側から樹脂Ｐを注入することにより、電極積層体１１を樹脂Ｐにより一方側へ押し付けながら成形を行える。このため、電極積層体１１が反っていたり積層体の端部が膨らんでいる場合でも、樹脂Ｐにより他方側及び一方側へ順次押し付けることで電極積層体１１の反りや膨らみを抑制して封止体１２を成形することができる。従って、封止体１２の成形領域の全体に樹脂Ｐを行き渡らせて封止体１２を成形することができ、封止体１２の成形不良を抑制することができる。
【００６２】
また、本発明に係る蓄電モジュール４の製造方法及び蓄電モジュール４において、封止体１２が電極積層体１１の一方の表面を覆う第一表面カバー部１２２および他方の表面を覆う第二表面カバー部１２３を有していることにより、積層方向の一方及び他方の両側から電極積層体１１を押し付けるように樹脂成形を行いやすくなる。このため、成形時に樹脂により両側から押し付けることで電極積層体１１の反りや膨らみを抑制して封止体を成形することができ、封止体の成形不良を抑制することができる。
【００６３】
なお、上述した実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法において、電極積層体１１の積層方向Ｄの一方側から樹脂Ｐを注入した後に他方側から樹脂Ｐを注入して、封止体１２の樹脂成形が行われているが、封止体１２の全体がこのように積層方向Ｄの一方側及び他方側から樹脂Ｐを注入されて成形されていなくてもよい。例えば、少なくとも封止体１２の一部が積層方向Ｄの一方側及び他方側から樹脂Ｐを注入されて成形されていればよい。この場合であっても、樹脂Ｐにより他方側及び一方側へ順次押し付けることで電極積層体１１の反りや膨らみを抑制して封止体１２を成形することができ、封止体１２の成形不良の抑制が図れる。
【００６４】
また、上述した実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法では、電極積層体１１の積層方向Ｄの一方側から樹脂Ｐを注入した後に他方側から樹脂Ｐを注入して、封止体１２の樹脂成形が行われているが、樹脂Ｐを一方側と他方側から同時に注入して封止体１２の樹脂成形を行ってもよい。例えば、図７の（ｂ）の成形工程において、型締めを行って金型９１に対し金型９２を接合した後に、中子９４を配置せず、図８に示すように、空洞部９３に対し積層方向Ｄの一方側と他方側から同時に樹脂Ｐを注入してもよい。この場合、樹脂Ｐの一方側と他方側からの同時注入は、例えば、一方側の樹脂Ｐと他方側の樹脂Ｐが空洞部９３に同時注入されるように金型９１、９２に形成される流路の長さを適宜設定して行えばよい。このように樹脂成形を行う場合であっても、樹脂Ｐにより電極積層体１１を他方側及び一方側へ押し付けて樹脂成形が行え、電極積層体１１の反りや膨らみを抑制して封止体１２を成形することができる。従って、封止体１２の成形領域の全体に樹脂Ｐを行き渡らせて封止体１２を成形することができ、封止体１２の成形不良を抑制することができる。なお、ここでいう樹脂Ｐの同時注入は、ほぼ同時に注入される場合も含む。つまり、樹脂Ｐが完全に同時に注入されずに、ほぼ同時に注入される場合であっても、樹脂Ｐにより電極積層体１１を他方側及び一方側へ押し付けて樹脂成形が行えれば、電極積層体１１の反りや膨らみを抑制して封止体１２を成形することができ、封止体１２の成形不良を抑制することができる。
【００６５】
本実施形態に係る蓄電モジュール４によれば、封止体１２が電極積層体１１の積層方向Ｄの一方側に設けられる第一樹脂部１２ａと他方側に設けられる第二樹脂部１２ｂとを有することにより、封止体１２を樹脂成形する際に積層方向Ｄの一方側から樹脂成形して第一樹脂部１２ａを成形すると共に、積層方向Ｄの他方側から樹脂成形して第二樹脂部１２ｂを成形することができる。このため、積層方向Ｄの一方及び他方の両側から電極積層体１１を押し付けるように樹脂成形を行うことができる。これにより、電極積層体１１が反っていたり電極積層体１１の端部が膨らんでいた場合でも、樹脂Ｐにより両側から押し付けることで電極積層体１１の反りや膨らみを抑制して封止体を成形することができる。従って、封止体１２の成形領域の全体に樹脂Ｐを行き渡らせて封止体１２を成形することができ、封止体１２の端部に成形不良が発生することを抑制することができる。
【００６６】
なお、上述した実施形態に係る蓄電モジュール４では、図６に示すように、封止体１２が、電極積層体１１の裏面の位置から上方に第一樹脂部１２ａを形成し、その裏面の位置から下方に第二樹脂部１２ｂを形成する構造となっているが、これと異なる構造に封止体１２を設けてもよい。例えば、図９に示すように、第二樹脂部１２ｂを断面Ｌ字型とし、第一樹脂部１２ａの外側を通して第二樹脂部１２ｂを積層方向Ｄに沿って延ばして形成してもよい。この封止体１２の樹脂成形は、第二樹脂部１２ｂの形状に合わせた中子を用いて行えばよい。すなわち、第二樹脂部１２ｂの形状に合わせた中子を金型の空洞部に配置して樹脂成形を行うことにより、図９に示す第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂを成形することができる。このような蓄電モジュールであっても、上述した本実施形態に係る蓄電モジュール４と同様な作用効果が得られる。また、この蓄電モジュールでは、第一樹脂部１２ａと第二樹脂部１２ｂの接合する面が広くなるため、封止体１２の一体性が高められ、封止体１２の強度向上が図れる。
【００６７】
また、図１０に示すように、第一樹脂部１２ａと第二樹脂部１２ｂを上下対称の形状としてもよい。すなわち、積層方向Ｄにおける電極積層体１１の中央位置を中心として第一樹脂部１２ａと第二樹脂部１２ｂを上下対称に形成してもよい。この場合、第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂの樹脂成形において、積層方向Ｄの一方側と他方側から同時に樹脂Ｐを注入して成形しやすい構造となり、安定した樹脂成形が可能となる。
【００６８】
図１１は、図２の蓄電モジュールにおける変形例の説明図である。図１１に示される変形例に係る蓄電モジュール４では、封止体１２は、図１０に示される変形例に係る蓄電モジュール４と同様に、断面Ｌ字型に形成された第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂを含んでいる。第一樹脂部１２ａは、端面カバー部１２１の一部及び第一表面カバー部１２２を有している。第二樹脂部１２ｂは、端面カバー部１２１の残りの部分及び第二表面カバー部１２３を有している。封止体１２は、複数の枠体２１の外側に設けられ、複数の枠体２１の外縁２１ｄ（すなわち、図２に示される中間樹脂部２３の外縁２３ｄ、負極終端樹脂部２４の外縁２４ｄ及び正極終端樹脂部２５の外縁２５ｄ）に接合されている。端面カバー部１２１において、第一樹脂部１２ａは、第二樹脂部１２ｂよりも内側に配置され、複数の枠体２１の外縁２１ｄに接合されている。
【００６９】
第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂの厚さは、端面カバー部１２１において、積層方向Ｄの位置によって変化している。換言すると、第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂのうち端面カバー部１２１を構成する部分の厚さは、積層方向Ｄの位置によって変化している。ここでは、第一樹脂部１２ａの厚さは、端面カバー部１２１において、積層方向Ｄの一方側から他方側に向かうにつれて徐々に薄くなっている。また、第二樹脂部１２ｂの厚さは、端面カバー部１２１において、積層方向Ｄの他方側から一方側に向かうにつれて徐々に薄くなっている。端面カバー部１２１全体の厚さは、積層方向Ｄの位置によって変化せず、一定である。
【００７０】
積層方向Ｄで互いに隣り合う樹脂製の枠体２１同士は、電極板１５の外縁１５ｄの外側において、互いに接している。複数の枠体２１のそれぞれは、外縁２１ｄを含み、積層方向Ｄで隣り合う枠体２１と溶け合って一体化された一体化領域２１ａを有している。各一体化領域２１ａは、外縁２１ｄから一体化領域２１ａの内側に延在している。一体化領域２１ａは、封止体１２と隣り合い、積層方向Ｄから見て、蓄電モジュール４の中心の側に向かって延在している。
【００７１】
一体化領域２１ａは、積層方向Ｄで隣り合う枠体２１と溶け合うことによって、その境界面が消失している領域である。積層方向Ｄの両側に隣り合う枠体２１が存在する場合であって、積層方向Ｄの一方側で隣り合う枠体２１との間の境界面が消失している長さ（第１長さ）と、積層方向Ｄの他方側で隣り合う枠体２１との間の境界面が消失している長さ（第２長さ）とが異なる場合は、一体化領域２１ａの長さは、第１長さ及び第２長さのうち、短い方の長さである。積層方向Ｄの一方側のみに隣り合う枠体２１が存在する場合、一体化領域２１ａの長さは、第１長さである。積層方向Ｄの他方側のみに隣り合う枠体２１が存在する場合、一体化領域２１ａの長さは、第２長さである。外縁２１ｄから一体化領域２１ａの内縁２１ｃまでの長さ（以下、一体化領域２１ａの長さ）は、積層方向Ｄの両端において、積層方向Ｄの中央よりも長い。
【００７２】
第一樹脂部１２ａを樹脂成形する成形工程において、樹脂は、例えば電極積層体１１よりも上側（積層方向Ｄの一方側）から注入される。第二樹脂部１２ｂを樹脂成形する成形工程において、樹脂は、例えば電極積層体１１よりも下側（積層方向Ｄの他方側）から注入される。また、これらの成形工程において、樹脂は、例えば積層方向Ｄから見て、電極積層体１１の外側から注入される。
【００７３】
第一樹脂部１２ａを樹脂成形する成形工程において、樹脂は高温状態で積層方向Ｄの一方側から注入され、徐々に冷やされながら他方側に至る。したがって、樹脂の温度が高温となる積層方向Ｄの一方側では、枠体２１が樹脂の熱の影響を受けて溶融しやすい。これにより、枠体２１と封止体１２との接合（接着）強度を向上させることができる。これに対し、第二樹脂部１２ｂを樹脂成形する成形工程において、樹脂は高温状態で積層方向Ｄの他方側から注入され、徐々に冷やされながら一方側に至る。したがって、積層方向Ｄの他方側においても、枠体２１が樹脂の熱の影響を受けて溶融しやすく、枠体２１と封止体１２との接合（接着）強度を向上させることができる。一体化領域２１ａの長さは、積層方向Ｄの両端において、積層方向の中央よりも長くなる。
【００７４】
仮に、樹脂を積層方向Ｄの一方側のみから注入して封止体１２を樹脂成形した場合、積層方向Ｄの他方側で枠体２１が十分に溶融されず、枠体２１と封止体１２との接合（接着）強度が不足するおそれがある。また、樹脂を積層方向Ｄの他方側のみから注入して封止体１２を樹脂成形した場合、積層方向Ｄの一方側で枠体２１が十分に溶融されず、枠体２１と封止体１２との接合（接着）強度が不足するおそれがある。このため、例えば、蓄電モジュール４の内部圧力が高まった場合に、積層方向Ｄの一方側又は他方側で封止体１２が枠体２１から剥離するおそれがある。特に、第一表面カバー部１２２及び第二表面カバー部１２３が枠体２１から剥離したり、第一表面カバー部１２２及び第二表面カバー部１２３と端面カバー部１２１との接合部が損傷したりするおそれがある。
【００７５】
変形例に係る蓄電モジュール４の製造方法では、積層方向Ｄの一方側及び他方側から樹脂を注入して、封止体１２を樹脂成形する。枠体２１が、積層方向Ｄの両端において、積層方向Ｄの中央よりも溶融されるので、一体化領域２１ａの長さは、積層方向Ｄの両端において、積層方向Ｄの中央よりも長くなる。これにより、積層方向Ｄの両端において、枠体２１と封止体１２との接着強度を向上させることができる。したがって、蓄電モジュール４の耐圧を向上させることができ、上述のような封止体１２の剥離及び損傷が抑制される。
【００７６】
第一樹脂部１２ａ及び第二樹脂部１２ｂを樹脂成形する成形工程において、積層方向Ｄから見て、樹脂は電極積層体１１の外側（電極積層体１１と重ならない位置）から注入される。このため、積層方向Ｄから見て、樹脂が電極積層体１１と重なる位置から注入される場合に比べて、負極終端樹脂部２４のうち第一表面カバー部１２２と接する部分、及び正極終端樹脂部２５のうち第二表面カバー部１２３と接する部分が高温状態の樹脂により過度に溶融されることが抑制される。また、樹脂を金型内に注入する際の圧損が抑制される。
【００７７】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００７８】
例えば、上述した実施形態では、図１のように蓄電モジュール４を積層した蓄電装置１として用いる場合について説明したが、蓄電モジュール４を異なる構造又は形式で用いてもよい。また、上述した実施形態では、蓄電モジュール４をフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いる場合について説明したが、その他の用途に用いてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体（積層体）、１２…封止体、１２ａ…第一樹脂部、１２ｂ…第二樹脂部、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ａ…第１面、１５ｂ…第２面、１５ｃ…周縁部、１６…正極、１７…負極、１８…負極終端電極、２１…枠体、２１ａ…一体化領域、２１ｃ…内縁、２１ｄ…外縁、２３…中間樹脂部、２４…負極終端樹脂部、１５ｅ…第１エリア、１５ｆ…第２エリア、９１…金型、９２…金型、９３…空洞部、Ｄ…積層方向、Ｐ…樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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