(57)【要約】【課題】過度なアイドリング運転を抑制し、切削ブレードの腐食や溶出を抑制する切削装置を提供すること。【解決手段】砥粒を金属を含むボンド材で結合した切り刃を有した切削ブレード２１と、切削ブレード２１が装着されるスピンドルと、切削ブレード２１で切削する被加工物２００を保持するチャックテーブル１０と、切削ブレード２１に切削液としての混合液を供給する混合液供給路３７と、混合液のｐＨを測定するｐＨ測定部３８と、スピンドルに装着された切削ブレード２１が回転し、混合液が切削ブレード２１に供給されていて、且つ、切削ブレード２１が被加工物２００を切削していない間の時間を計測する計測部６３と、計測部６３で計測された計測時間が、あらかじめ設定された規定時間に達した際に警告を発信する警告発信部６５と、を備える。【選択図】図１
2019136843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥粒を金属を含むボンド材で結合した切り刃を有した切削ブレードと、該切削ブレードが装着されるスピンドルと、該切削ブレードで切削する被加工物を保持する保持テーブルと、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段と、を備えた切削装置であって、
該切削液のｐＨ、導電率、比抵抗値の少なくともいずれかを検出する検出手段と、
該スピンドルに装着された該切削ブレードが回転し、該切削液が該切削ブレードに供給されていて、且つ、該切削ブレードが被加工物を切削していない間の時間を計測する計測手段と、
該計測手段で計測された時間が、あらかじめ設定された所定時間に達した際に警告を発信する警告発信手段と、
を備えた切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削ブレードを備える切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、切削装置で使用される切削ブレードは、ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素等の砥粒を、金属を含むボンド材で結合した切り刃を備えている。この種の切削ブレードを備えた切削装置では、加工点の冷却を目的として、切削加工中に切削液を切削ブレードと被加工物に供給しており、例えば、被加工物として半導体デバイスウエーハを切削する場合、切削液には純水が広く利用されている。
【０００３】
一方、長時間（例えば数時間）稼動を停止した後に切削装置を再稼動すると、切削ブレードが装着されるスピンドル及びモータ等の発熱により、スピンドルが割り出し方向（Ｙ軸方向）や切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に伸びることがある。再稼働による発熱に起因したスピンドルの割り出し方向や切り込み送り方向の位置精度の安定のため、切削加工前に、スピンドルを回転させて切削ブレードに切削液を噴射した状態（場合によってはエアカットした状態）で一定時間おくアイドリング運転を実行する構成が推奨されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１１４９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記したアイドリング運転を過度に実行すると生産性が劣る上、アイドリング運転時の電力や切削液が嵩むという問題がある。また、切削液に用いられる純水は、金属イオン等の不純物が溶け込み易い性質を有する。このため、スピンドルの回転数や、水量、切削ブレードの種類によっては、過度にアイドリング運転を実行することにより、切削ブレードのボンド材の腐食や溶出が発生してしまう場合があり、切削ブレードに腐食や溶出が生じると、該切削ブレードの異常摩耗等をおこすおそれが想定される。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、過度なアイドリング運転を抑制し、切削ブレードの腐食や溶出を抑制する切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、砥粒を金属を含むボンド材で結合した切り刃を有した切削ブレードと、該切削ブレードが装着されるスピンドルと、該切削ブレードで切削する被加工物を保持する保持テーブルと、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段と、を備えた切削装置であって、該切削液のｐＨ、導電率、比抵抗値の少なくともいずれかを検出する検出手段と、該スピンドルに装着された該切削ブレードが回転し、該切削液が該切削ブレードに供給されていて、且つ、該切削ブレードが被加工物を切削していない間の時間を計測する計測手段と、該計測手段で計測された時間が、あらかじめ設定された所定時間に達した際に警告を発信する警告発信手段と、を備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、スピンドルに装着された該切削ブレードが回転し、該切削液が該切削ブレードに供給されていて、且つ、該切削ブレードが被加工物を切削していない間の時間を計測する計測手段と、該計測手段で計測された時間が、あらかじめ設定された所定時間に達した際に警告を発信する警告発信手段とを備えるため、過度なアイドリング運転を抑制し、切削ブレードの腐食や溶出を抑制することができる。また、切削液のｐＨ、導電率、比抵抗値の少なくともいずれかを検出する検出手段を備えることにより、切削液の特性に応じたアイドリング運転時間を適正に管理することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態に係る切削装置の構成を示す外観斜視図である。
【図２】図２は、切削装置の切削ユニットの構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、アイドリング運転時の動作手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態に係る切削装置について説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
図１は、本実施形態に係る切削装置の構成を示す外観斜視図である。図２は、切削装置の切削ユニットの構成を示す斜視図である。切削装置１は、被加工物２００を切削加工して、被加工物２００を個々のチップに分割する装置である。本実施形態では、被加工物２００は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板形状の半導体デバイスウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物２００（ウエーハ）は、図２に示すように、表面に格子状に形成された分割予定ライン２１０を有し、この分割予定ライン２１０で区画された各領域にデバイス２１１が形成されている。切削装置１は、分割予定ライン２１０に沿って切削してウエーハをデバイスチップに分割する。被加工物２００は、裏面側にダイシングテープ２０１が貼着され、このダイシングテープ２０１に環状フレーム２０２が貼着される。これにより、被加工物２００は、ダイシングテープ２０１を介して環状フレーム２０２に支持される。また、被加工物２００には、円板状のウエーハだけでなく、矩形板状に形成されたパッケージ基板、セラミクス基板、ガラス基板などが含まれる。
【００１２】
切削装置１は、図１に示すように、装置本体２と、この装置本体２の上部を覆うカバー体３とを備える。このカバー体３は、装置本体２の上面に立設されたフレーム３Ａと、これらフレーム３Ａによって形成された四方の各側面及び天面にそれぞれ固定された壁板３Ｂとを備え、下面が開放した箱状に形成されている。壁板３Ｂは、少なくとも一部が透明板で形成され、カバー体３の内部が外側から目視可能となっている。切削装置１は、カバー体３の天面の壁板３Ｂに立設された表示灯５と、一側面の壁板３Ｂに設けられたタッチ入力式の表示パネル６とスピーカ７とを備える。これらの表示灯５、表示パネル６及びスピーカ７は、例えば、エラー信号などの警告信号によって、表示灯５を点灯したり、表示パネルにエラーメッセージを表示したり、警告音を発するものである。なお、表示灯５、表示パネル６及びスピーカ７は、警告信号によって報知動作をする報知手段の一例であり、切削装置１が表示灯５、表示パネル６及びスピーカ７をすべて備えることを要するものではない。
【００１３】
また、切削装置１は、環状フレーム２０２に支持された被加工物２００を保持面１１で吸引保持する回転可能なチャックテーブル（保持テーブル）１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に切削液を供給しながら該被加工物２００を切削ブレード２１で切削（加工）する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させる加工送りユニット７０と、切削ユニット２０をＸ軸方向と直交するＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動させる割り出し送りユニット４０と、切削ユニット２０をＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ直交するＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切り込み送りユニット５０と、制御ユニット６０とを備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を１つ備えた構成であるが、２つの切削ユニット２０をＹ軸方向に沿って並設した構成であってもよい。
【００１４】
チャックテーブル１０は、直方体状の装置本体２の上面に配置されており、被加工物２００が載置されて吸引される保持面１１を備える。チャックテーブル１０は、保持面１１を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、真空吸引経路（不図示）を介して真空吸引源（不図示）と接続され、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引することで保持する。なお、図１では、図示を省略しているが、チャックテーブル１０は、保持面１１の外周側に複数配置されて被加工物２００に貼着された環状フレーム２０２を固定するクランプ部を備えている。また、チャックテーブル１０は、加工送りユニット７０により装置本体２の上面をＸ軸方向（加工送り方向）に移動自在であるとともに、回転駆動源（不図示）によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。
【００１５】
加工送りユニット７０は、装置本体２内に配置されており、チャックテーブル１０を保持面１１と平行なＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。加工送りユニット７０は、図示は省略するが、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレールと、これらガイドレールと平行に配設されたボールねじと、このボールねじに螺合するナットを内部に有し、ガイドレールに沿って移動する移動基台とを備える。移動基台には支持基台が立設され、該支持基台にチャックテーブル１０が支持される。また、ボールねじの一端には、該ボールねじを回転させるパルスモータが連結され、ボールねじの回転によって、移動基台（チャックテーブル１０）は、ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００１６】
切削装置１は、図１に示すように、切削時に供給された切削液が加工送りユニット７０に浸入することを防止する防水カバー７１と、この防水カバー７１に連結される一対の蛇腹部７２とを備える。防水カバー７１は、上記した移動基台に支持されて該移動基台を覆う。蛇腹部７２は、それぞれ防水カバー７１の両側面部に連結され、ボールねじの上方を覆って、Ｘ軸方向（加工送り方向）に延在する。
【００１７】
装置本体２の上面には、Ｙ軸方向に沿って延在するとともに、チャックテーブル１０を跨いで配置される門型の支持構造４が設けられる。割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０は、上記支持構造４に設けられている。割り出し送りユニット４０は、切削ユニット２０を保持面１１と平行でかつＸ軸方向と直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。割り出し送りユニット４０は、図１に示すように、支持構造４に配置されてＹ軸方向に延びる一対のガイドレール４１と、これらガイドレール４１と平行に配設されたボールねじ４２と、このボールねじ４２に螺合するナット（不図示）を内部に有し、ガイドレール４１に沿って移動するブレード移動基台４３とを備える。ボールねじ４２の一端には、該ボールねじ４２を回転させるパルスモータ（不図示）が連結され、ボールねじ４２の回転によって、ブレード移動基台４３は、ガイドレール４１に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００１８】
切り込み送りユニット５０は、切削ユニット２０を保持面１１と直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。切り込み送りユニット５０は、図１に示すように、ブレード移動基台４３に配置されてＺ軸方向に延びる一対のガイドレール５１と、これらガイドレール５１と平行に配設されたボールねじ５２と、このボールねじ５２に螺合するナット（不図示）を内部に有し、ガイドレール５１に沿って移動する切り込み移動基台５３とを備える。この切り込み移動基台５３には、上記した切削ユニット２０が支持されている。また、ボールねじ５２の一端には、該ボールねじ５２を回転させるパルスモータ５４が連結され、ボールねじ５２の回転によって、切り込み移動基台５３は、ガイドレール５１に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００１９】
切削ユニット２０は、割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、図２に示すように、切削ブレード２１と、ハウジング２２と、スピンドル２３と、スピンドル２３を回転させる図示しないモータと、を備える。
【００２０】
切削ブレード２１は、いわゆるハブブレードであり、金属（例えばアルミニウム）で形成された円盤状の基台の外周に固定されて、被加工物２００を切削する円環状の切り刃２１Ａを備える。切り刃２１Ａは、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等を含むボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、切削ブレードとして、切り刃のみで構成されたワッシャーブレードを用いてもよい。
【００２１】
スピンドル２３は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドル２３は、ハウジング２２内に収容されたモータ（不図示）により該ハウジング２２内を回転する。ハウジング２２は、切り込み送りユニット５０の切り込み移動基台５３に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル２３及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。また、スピンドル２３の先端には、固定ナット２４が取り付けられて、マウントフランジ（不図示）と共に切削ブレード２１を挟持する。
【００２２】
切削ブレード２１は、ハウジング２２に固定されたブレードカバー２５によって、その外周部が覆われている。ブレードカバー２５には、３本の接続パイプ２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃが立設されている。このうち、Ｙ軸方向に沿って立設された２本の接続パイプ２６Ａ，２６Ｂは、切削ブレード２１を挟んで設けられ、それぞれ切削ブレード２１の側面に冷却水（切削液）を噴射する冷却水ノズル２７Ａ（反対側の冷却水ノズルは不図示）に接続されている。また、接続パイプ２６Ｃには、切削ブレード２１の外周に向かって切削液を噴射する切削液ノズル（不図示）が接続されている。
【００２３】
被加工物２００の切削加工時には、上記した冷却水ノズル２７Ａ及び切削液ノズルから切削液を噴射しながら、切削ブレード２１を高速（例えば３００００ｒｐｍ）で回転させる。この状態で、チャックテーブル１０（図１）をＸ軸方向に加工送りすることにより、被加工物２００を分割予定ライン２１０に沿って切削して切削溝２１２を形成する。
【００２４】
本実施形態では、切削液として、純水供給源３０から供給された純水と、二酸化炭素供給源３１から供給された二酸化炭素とを混合して生成された混合液が使用される。被加工物２００として半導体デバイスウエーハを切削する際に、上記した混合液を切削液として使用することにより、静電気の発生を抑制することができ、静電気による被加工物２００へのコンタミの付着やデバイスの電気特性不良（静電破壊）を防止することができる。純水供給源３０と混合部３２との間の純水供給路３３には、電磁開閉弁３４が設けられている。また、二酸化炭素供給源３１と混合部３２との間の二酸化炭素供給路３５には、圧力調整弁３６が設けられている。この圧力調整弁３６を調整することにより、純水に混合される二酸化炭素量が変化し、切削液の電気抵抗率を変更できる。
【００２５】
混合部３２には、混合液供給路（切削液供給手段）３７が接続され、この混合液供給路３７はｐＨ測定部（検出手段）３８を介して、３つに分岐して各接続パイプ２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃに接続される。ｐＨ測定部３８は、混合液供給路３７を流れる混合液のｐＨ（水素イオン濃度）を測定する。
【００２６】
制御ユニット６０は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット６０は、被加工物２００に対する切削動作、及び、切削動作の前に実行されるアイドリング運転を切削装置１に実行させるものである。ここで、アイドリング運転とは、切削装置１を長時間（例えば数時間）稼動停止した後に、再稼動する場合に、切削動作の前に、スピンドル２３に装着された切削ブレード２１を回転させ、切削ブレード２１に切削液を噴射した状態で一定時間放置する運転をいう。
【００２７】
制御ユニット６０は、演算処理部６１と、記憶部６２と、計測部（計測手段）６３と、規定時間設定部６４と、警告発信部（警告発信手段）６５とを備える。演算処理部６１は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを備えて構成され、コンピュータプログラムを実行して、切削装置１を制御するための各種制御信号を生成する。生成された制御信号は入出力インタフェース（不図示）を介して切削装置１の各構成要素に出力される。
【００２８】
上述のように、アイドリング運転では、切削ブレード２１を回転させつつ、切削ブレード２１に切削液を噴射した状態で一定時間放置する。ここで、切削液として純水に二酸化炭素を混合した混合液を用いた場合、混合した二酸化炭素の量が増えるほど、混合液のｐＨが低下（酸性に傾く）し、切削ブレード２１のボンド材に含まれる金属が腐食しやすくなる傾向がある。この傾向は、混合液のｐＨが低い（酸性度が高い）ほど強くなる。一方、発明者の実験等に基づく経験則では、切削液（混合液）が噴射されていても、切削ブレード２１が回転していない場合には、アイドリング運転時と比べて、切削ブレード２１にかかる切削液（混合液）の相対的な流速が小さいため、切削ブレード２１に含まれる金属の腐食が生じにくい。同様に、切削液（混合液）が噴射され、切削ブレード２１が回転していても、切削ブレード２１が被加工物２００を切削している場合には、アイドリング運転と比べて、切削ブレード２１に含まれる金属の腐食が生じにくいことが判明した。
【００２９】
このため、本実施形態の記憶部６２には、切削液（混合液）のｐＨに対するアイドリング運転の上限時間を規定した規定時間（所定時間）が設定されたデータベース６２Ａが記憶されている。このデータベース６２Ａには、例えば、切削ブレード２１の種別（例えば、ボンド材に含まれる金属の種類や量）と、切削液（混合液）のｐＨ（例えば、異なる複数の値）とをそれぞれ組み合わせたパターンごとに、適切な規定時間が設定されている。これら規定時間は、例えば、異なる種別の切削ブレード２１を複数用意し、これら複数の切削ブレード２１に対して、上記したパターンごとにアイドリング運転時間を変更しながらアイドリング運転する実験を事前に行い、アイドリング運転後の切削ブレード２１の状態をそれぞれ観察することにより設定される。
【００３０】
本実施形態では、一の種別の切削ブレード２１に対して、例えば、ｐＨが３未満の時、規定時間は２０分、ｐＨが３以上５未満の時、規定時間は３０分、ｐＨが５以上７以下の時、規定時間は１２０分に設定されている。この例では、ｐＨが５以上７以下の時には規定時間を１２０分としたが、この規定時間は想定されるアイドリング運転の上限時間よりも長い時間に設定されており、事実上、規定時間に亘ってアイドリング運転が実行されることはない。なお、上記したデータベース６２Ａには、ｐＨだけでなく、切削液（混合液）の噴射量及び切削ブレード２１の回転数を組み合わせて規定時間を設定することが好ましい。
【００３１】
計測部６３は、上記したアイドリング運転の時間として、スピンドル２３に装着された切削ブレード２１が回転し、切削液が切削ブレード２１に供給されていて、且つ、切削ブレード２１が被加工物２００を切削していない間の時間を計測する。具体的には、切削ブレード２１の回転は、切削ユニット２０が備えるモータ（不図示）に駆動信号が伝達された状態で判定する。また、切削液の供給は、電磁開閉弁３４に開信号（供給信号）が伝達された状態で判定する。さらに、切削ブレード２１が被加工物２００を切削していないことは、加工送りユニット７０が備えるモータ（不図示）に駆動信号が伝達されていない状態で判定する。これらの各状態を同時に満たす時間を計測部６３は計測する。本実施形態では、計測部６３がアイドリング運転の時間を計測中に、被加工物２００の切削動作に移行した場合、計測した時間の値をリセットし、再び、アイドリング運転を実行する場合には０からアイドリング運転の時間を計測する。
【００３２】
規定時間設定部６４は、ｐＨ測定部３８が測定したｐＨの値と、使用される切削ブレード２１の種別に基づいて、記憶部６２に記憶されたデータベース６２Ａから対応する規定時間（所定時間）を設定する。例えば、ｐＨ測定部３８が測定したｐＨが２の場合には、規定時間を２０分に設定し、該ｐＨが４の場合には、規定時間を３０分に設定する。
【００３３】
警告発信部６５は、計測部６３が計測したアイドリング運転の時間が、設定された規定時間に達しているか否かを判定し、規定時間に達していると判定された場合には、警告信号を発信する。ここで、切削液のｐＨが変化しなければ、警告発信部６５は、単純に計測時間が規定時間に達したか否かを判定する。一方、アイドリング運転中に切削液のｐＨが変化した場合、警告発信部６５は、ｐＨの変化を考慮した計測時間（積分値）が規定時間に達したか否かを判定する。
【００３４】
具体的には、測定されたｐＨが２の状態が計測開始から１０分継続し、その後、測定されたｐＨが４に変化した場合、警告発信部６５は、ｐＨ２で１０分経過したため、ｐＨ２に対応する切削ブレード２１の規定時間（２０分）の１／２に達したと判定する。そして、ｐＨが４に変化した後、警告発信部６５は、ｐＨ４に対応する切削ブレード２１の規定時間（３０分）の１／２、すなわち１５分が経過した時点で警告を発する。このように、警告発信部６５は、ｐＨの変化を考慮した計測時間（積分値）が規定時間に達したか否かを判定するため、切削ブレード２１の状態を正確に判断することができ、切削ブレード２１の腐食や溶出を抑制することができる。
【００３５】
次に、切削ユニットのアイドリング運転時の動作について説明する。図３は、アイドリング運転時の動作手順を示すフローチャートである。まず、演算処理部６１は、アイドリング運転を実行する（ステップＳ１）。そして、計測部６３は、アイドリング運転の時間の計測を開始する（ステップＳ２）。具体的には、計測部６３は、切削ユニット２０が備えるモータ（不図示）に駆動信号が伝達され、電磁開閉弁３４に開信号（供給信号）が伝達され、かつ、加工送りユニット７０が備えるモータ（不図示）に駆動信号が伝達されない場合に、計測を開始する。
【００３６】
次に、ｐＨ測定部３８は、混合液供給路３７を流れる切削液（混合液）のｐＨを測定する（ステップＳ３）。そして、規定時間設定部６４は、測定されたｐＨの値に基づいて、記憶部６２に記憶されたデータベース６２Ａから対応する規定時間（所定時間）を設定する（ステップＳ４）。この場合、上記したように、データベース６２Ａに、測定されたｐＨの値と使用される切削ブレード２１の種別とのパターンごとに規定時間が記憶されている場合には、切削ブレード２１の種別を条件に含めて規定時間を設定する。
【００３７】
次に、警告発信部６５は、計測時間が規定時間に達したか否かを判別する（ステップＳ５）。この判別において、計測時間が規定時間に達している（ステップＳ５；Ｙｅｓ）場合には、警告発信部６５は、表示灯５、表示パネル６及びスピーカ７の少なくとも１つに向けて警告信号を発する（ステップＳ６）。警告発信により、表示灯５、表示パネル６及びスピーカ７の少なくとも１つが作動し、作業員にエラーを報知する。このエラーの報知により、例えば、作業員がアイドリング運転を停止する。このため、過度なアイドリング運転を抑制することができ、切削ブレード２１の腐食や溶出を抑制することができる。警告発信をした後、演算処理部６１は、処理をステップＳ８に移行する。
【００３８】
一方、計測時間が規定時間に達していない（ステップＳ５；Ｎｏ）場合、演算処理部６１は、切削動作の開始が指示されたか否かを判別する（ステップＳ７）。切削動作が開始されない（ステップＳ７；Ｎｏ）場合には、処理をステップＳ５に戻し、切削動作が開始された（ステップＳ７；Ｙｅｓ）場合には、処理をステップＳ８に移行する。最後に、演算処理部６１は、計測時間をリセットし（ステップＳ８）、処理を終了する。
【００３９】
以上のように、本実施形態に係る切削装置１は、砥粒を金属を含むボンド材で結合した切り刃２１Ａを有した切削ブレード２１と、切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、切削ブレード２１で切削する被加工物２００を保持するチャックテーブル１０と、切削ブレード２１に切削液としての混合液を供給する混合液供給路３７と、混合液のｐＨを測定するｐＨ測定部３８と、スピンドル２３に装着された切削ブレード２１が回転し、混合液が切削ブレード２１に供給されていて、且つ、切削ブレード２１が被加工物２００を切削していない間の時間を計測する計測部６３と、計測部６３で計測された時間が、あらかじめ設定された規定時間に達した際に警告を発信する警告発信部６５と、を備える。この構成によれば、警告発信部６５は、計測された計測時間が規定時間に達した場合に警告を発信するため、過度なアイドリング運転を抑制し、切削ブレード２１の腐食や溶出を抑制することができる。また、混合液のｐＨを測定するｐＨ測定部３８を備えることにより、混合液の特性に応じたアイドリング運転時間を適正に管理することができる。
【００４０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。上記した実施形態では、切削装置１は、切削液としての混合液のｐＨを測定するｐＨ測定部３８を備えた構成としたが、これに限るものではない。例えば、混合液のｐＨの替わりに、混合液の導電率または比抵抗値を検出する検出部（検出手段）を備えても良い。この場合、検出した混合液の導電率または比抵抗値とｐＨとの相関関係を予め求めておき、検出した導電率または比抵抗値からｐＨに換算して規定時間を算出することができる。また、上記導電率または比抵抗値を検出する各検出部及びｐＨ測定部３８の中から１つだけでなく、検出手段として複数備える構成としてもよい。
【００４１】
また、上記した実施形態では、アイドリング運転が終了すると、計測部６３は、アイドリング運転の時間計測を終了して計測時間をリセットしているが、リセットせずに切削ブレード２１ごとのアイドリング時間の累積時間を計測する構成としてもよい。例えば、被加工物２００を切削した場合、切削ブレード２１の被加工物２００に切り込んでいる部分は腐食が抑えられるが、切削ブレードの品種等によっては、切削ブレードの被加工物２００に切り込んでいない部分（すなわち、切削中に常に切削液が供給されている部分）は、腐食する可能性がある。このため、切削ブレード２１ごとのアイドリング時間の累積時間を計測することにより、切削中に、切削ブレードの被加工物２００に切り込んでいない部分に腐食が生じる場合であっても、切削ブレード２１ごとのアイドリング時間の累積時間を計測することにより、切削ブレード２１の異常摩耗等を防ぐことができる。
【００４２】
また、上記した実施形態では、アイドリング運転時の動作を制御ユニット６０に実行させた構成を説明したが、オペレータが各ステップを実行して過度なアイドリング運転を抑制してもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１  切削装置
５  表示灯
６  表示パネル
７  スピーカ
１０  チャックテーブル（保持テーブル）
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
２１Ａ  切り刃
２３  スピンドル
２４    固定ナット
２７Ａ  冷却水ノズル
３０  純水供給源
３１  二酸化炭素供給源
３２  混合部
３３  純水供給路
３４  電磁開閉弁
３５  二酸化炭素供給路
３６  圧力調整弁
３７  混合液供給路（切削液供給手段）
３８  ｐＨ測定部（検出手段）
６０  制御ユニット
６１  演算処理部
６２  記憶部
６２Ａ  データベース
６３  計測部（計測手段）
６４  規定時間設定部
６５    警告発信部（警告発信手段）
２００  被加工物
２１０  分割予定ライン
２１１  デバイス
２１２  切削溝
【図１】
2019136843.tif 000003
【図２】
2019136843.tif 000004
【図３】
2019136843.tif 000005