(57)【要約】【課題】小型化が行いやすく部品点数を少なくできる入力装置を提供する。【解決手段】本発明の入力装置は、絶縁基板と、絶縁基板の表面側に設けられた電極層と、電極層と絶縁層を介して絶縁基板側に設けられた接続配線層と、絶縁基板の裏面側に設けられた回路配線層と、を備え、電極層は、第１方向に離間する複数の第１検知電極部と、第１方向に交差する第２方向に離間する複数の第２検知電極部のための第２電極列と、を備え、第１検知電極部は、第２方向に離間して並ぶ複数の第１電極を有する第１電極列と、第１電極列の第１電極間を繋ぐ第１導電部と、を備え、第２電極列は、第１導電部で離間して第１方向に並ぶ複数の第２電極を備え、接続配線層は、第２電極列に沿って設けられ、第２方向に離間した複数の第２導電部を備え、電極層から回路配線層までを貫通し、第２電極と第２導電部を電気的に接続する複数の第１スルーホールを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面側に設けられた電極層と、
前記電極層と絶縁層を介して前記絶縁基板側に設けられた接続配線層と、
前記絶縁基板の裏面側に設けられた回路配線層と、を備え、
前記電極層は、
第１方向に離間して複数設けられた第１検知電極部と、
前記第１方向に交差する第２方向に離間して複数設けられた第２検知電極部のための第２電極列と、を備え、
それぞれの前記第１検知電極部は、
前記第２方向に離間して並ぶ複数の第１電極を有する第１電極列と、
前記第１電極列の前記第１電極間を繋ぐ第１導電部と、を備え、
それぞれの前記第２電極列は、前記第１導電部で途切れるように離間して前記第１方向に並ぶ複数の第２電極を備え、
前記接続配線層は、それぞれの前記第２電極列に沿って設けられ、前記第２方向に離間した複数の第２導電部を備え、
前記電極層から前記回路配線層までを貫通し、複数の前記第２電極列のそれぞれの前記第２電極とその前記第２電極列に対応する前記第２導電部を電気的に接続する複数の第１スルーホールを備えることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記回路配線層と絶縁層を介して前記絶縁基板側に設けられた電磁シールド層を備えることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第１スルーホールは、１つの前記第２電極に対して１つ設けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記第１スルーホールのうち、前記絶縁基板の周縁側に位置する第１スルーホールが前記回路配線層の導電パターンと電気的に接続され、
前記電極層から前記回路配線層までを貫通し、それぞれの前記第１検知電極部と前記回路配線層の導電パターンを電気的に接続する複数の第２スルーホールを備え、
それぞれの前記第２スルーホールは、対応する前記第１検知電極部の前記絶縁基板の周縁側に位置する前記第１電極と前記回路配線層の導電パターンを電気的に接続することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記絶縁基板の裏面側に配置され、前記回路配線層の導電パターンに電気的に接続するように実装された電子部品を備えることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項６】
前記絶縁基板が不透明な基板であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項７】
絶縁基板の表面側に接続配線層を形成する接続配線層形成工程と、
前記接続配線層上に絶縁層を介した電極層を形成する電極層形成工程と、
前記絶縁基板の裏面側に回路配線層を形成する回路配線層形成工程と、を含み、
前記電極層形成工程では、
第１方向に離間して複数設けられた第１検知電極部と、
前記第１方向に離間した複数の第２導電部を有し、前記第１方向に交差する第２方向に離間して複数設けられた第２検知電極部のための第２電極列と、が形成され、
さらに、前記電極層から前記回路配線層までを貫通し、複数の前記第２電極列のそれぞれの前記第２電極とその前記第２電極列に対応する前記第２導電部を電気的に接続するための複数の第１スルーホールを形成するスルーホール形成工程を含むことを特徴とする入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は入力装置及びその入力装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板上に、第１の方向に延在する複数の第１検知電極と、第１の方向と交差する第２の方向に延在する複数の第２検知電極とをマトリクス状に配置して操作領域を構成し、当該操作領域内のタッチ操作の位置を検出するタッチパネルであって、基板上の操作領域の周辺に、第１の方向に延在する計測電極および第２の方向に延在する計測電極のうちの少なくとも一方を配設し、配設された計測電極、第１検知電極および第２検知電極を用いた静電容量の計測により操作領域内のタッチ操作の位置を検出するよう構成されたタッチパネルが開示されている。
【０００３】
そして、このタッチパネルには、第１検知電極、第２検知電極、計測電極の端部に、それぞれ引き回し配線が設けられており、その引き回し配線の他方の端部に端子が接続され、その端子にフレキシブルフィルム配線を介して静電容量の計測の制御等を行う制御装置を接続して入力装置が構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１３４６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１のように、タッチパネルと制御装置が個別に分離した構成の場合、小型化が行い難いとともに、部品点数が増えてコストの上昇に繋がるという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、小型化が行いやすく部品点数を少なくできる入力装置及びその入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために以下の構成によって把握される。
（１）本発明の入力装置は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面側に設けられた電極層と、前記電極層と絶縁層を介して前記絶縁基板側に設けられた接続配線層と、前記絶縁基板の裏面側に設けられた回路配線層と、を備え、前記電極層は、第１方向に離間して複数設けられた第１検知電極部と、前記第１方向に交差する第２方向に離間して複数設けられた第２検知電極部のための第２電極列と、を備え、それぞれの前記第１検知電極部は、前記第２方向に離間して並ぶ複数の第１電極を有する第１電極列と、前記第１電極列の前記第１電極間を繋ぐ第１導電部と、を備え、それぞれの前記第２電極列は、前記第１導電部で途切れるように離間して前記第１方向に並ぶ複数の第２電極を備え、前記接続配線層は、それぞれの前記第２電極列に沿って設けられ、前記第２方向に離間した複数の第２導電部を備え、前記電極層から前記回路配線層までを貫通し、複数の前記第２電極列のそれぞれの前記第２電極とその前記第２電極列に対応する前記第２導電部を電気的に接続する複数の第１スルーホールを備える。
【０００８】
（２）上記（１）の構成において、前記回路配線層と絶縁層を介して前記絶縁基板側に設けられた電磁シールド層を備える。
【０００９】
（３）上記（１）又は（２）の構成において、前記第１スルーホールは、１つの前記第２電極に対して１つ設けられる。
【００１０】
（４）上記（１）から（３）のいずれか１つの構成において、前記第１スルーホールのうち、前記絶縁基板の周縁側に位置する第１スルーホールが前記回路配線層の導電パターンと電気的に接続され、前記電極層から前記回路配線層までを貫通し、それぞれの前記第１検知電極部と前記回路配線層の導電パターンを電気的に接続する複数の第２スルーホールを備え、それぞれの前記第２スルーホールは、対応する前記第１検知電極部の前記絶縁基板の周縁側に位置する前記第１電極と前記回路配線層の導電パターンを電気的に接続する。
【００１１】
（５）上記（１）から（４）のいずれか１つの構成において、前記絶縁基板の裏面側に配置され、前記回路配線層の導電パターンに電気的に接続するように実装された電子部品を備える。
【００１２】
（６）上記（１）から（５）のいずれか１つの構成において、前記絶縁基板が不透明な基板である。
【００１３】
（７）本発明の入力装置の製造方法は、絶縁基板の表面側に接続配線層を形成する接続配線層形成工程と、前記接続配線層上に絶縁層を介した電極層を形成する電極層形成工程と、前記絶縁基板の裏面側に回路配線層を形成する回路配線層形成工程と、を含み、前記電極層形成工程では、第１方向に離間して複数設けられた第１検知電極部と、前記第１方向に離間した複数の第２導電部を有し、前記第１方向に交差する第２方向に離間して複数設けられた第２検知電極部のための第２電極列と、が形成され、さらに、前記電極層から前記回路配線層までを貫通し、複数の前記第２電極列のそれぞれの前記第２電極とその前記第２電極列に対応する前記第２導電部を電気的に接続するための複数の第１スルーホールを形成するスルーホール形成工程を含む。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、小型化が行いやすく部品点数を少なくできる入力装置及びその入力装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る実施形態の入力装置の電極層を説明するための図である。
【図２】本発明に係る実施形態の入力装置の厚さ方向の構成を説明するための一部断面図である。
【図３】本発明に係る実施形態の入力装置の接続配線層を説明するための図である。
【図４】本発明に係る実施形態の入力装置の電磁シールド層を説明するための図である。
【図５】本発明に係る実施形態の接続配線層形成工程及び電磁シールド層形成工程を説明するための図である。
【図６】本発明に係る実施形態の電極層及び回路配線層のための積層工程を説明するための図である。
【図７】本発明に係る実施形態の第１スルーホール及び第２スルーホールを形成するスルーホール形成工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施形態」と称する。）について詳細に説明する。
なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号又は符号を付している。
【００１７】
本発明に係る実施形態の入力装置１は静電容量の変化によって、ユーザのタッチ操作を検出する入力装置１であって、例えば、車両のセンターコンソールに設けられるコマンドコントローラのタッチパッド部等に好適に用いることができ、以下、各図を参照して詳細に説明する。
【００１８】
なお、ユーザのタッチ操作には、タッチパッド部に指を接触させたまま指をスライドさせるスライド操作も含まれ、以下では、入力装置１のユーザがタッチする側を表面側と呼び、その反対側を裏面側と呼ぶ。
【００１９】
図１は入力装置１の電極層２０を説明するための図であり、図２は入力装置１の厚さ方向の構成を説明するための一部断面図であり、具体的には、図１のＡ−Ａ線に対応する位置での断面図になっている。
【００２０】
また、図３は入力装置１の接続配線層４０を説明するための図であり、図４は入力装置１の電磁シールド層７０を説明するための図である。
なお、図１、図３及び図４の左下に示す方向の表示（第１方向Ｘ及び第２方向Ｙ）は、同じ方向を示したものになっている。
【００２１】
本実施形態では、図１に示すように、入力装置１の外観が矩形状になっているが、例えば、車両用のコマンドコントローラに用いる場合には、円形状であることが見栄え等の点で好ましい場合もある。
【００２２】
したがって、入力装置１の外観は、矩形状に限定される必要はなく、円形状、六角形状等、他の形状であってもよいことは言うまでもない。
【００２３】
図２に示すように、入力装置１は、不透明（例えば緑色等）な絶縁基板１０と、絶縁基板１０の表面側に設けられた電極層２０と、電極層２０と絶縁層３０（以下、表面側の絶縁層３０ともいう。）を介して絶縁基板１０側に設けられた接続配線層４０と、絶縁基板１０の裏面側に設けられた回路配線層５０と、を備えている。
【００２４】
なお、本実施形態では、図２に示すように、入力装置１は、回路配線層５０と絶縁層６０（以下、裏面側の絶縁層６０ともいう。）を介して絶縁基板１０側に設けられた電磁シールド層７０も備えている。
【００２５】
また、入力装置１は、最も裏面側に設けられた絶縁保護膜であるソルダーレジストＢＩを備え、絶縁基板１０の裏面側には、図示しない電子部品等が実装されている。
具体的には、ソルダーレジストＢＩ上に、図示しない静電容量式タッチセンサＩＣ、抵抗、セラミックコンデンサ等のユーザのタッチ操作を検出するための電子部品等が実装されている。
【００２６】
絶縁基板１０は、プリント配線基板を作製するときに一般的に用いられるガラス・エポキシ基板や紙フェノール基板等でよい。
【００２７】
電極層２０は、ユーザのタッチ操作を検出するための電極が形成された層であり、図１に示すように、電極層２０は、第１方向Ｘに離間して複数設けられた第１検知電極部２１Ａと、第１方向Ｘに交差する第２方向Ｙに離間して複数設けられた第２検知電極部２１Ｂのための第２電極列２２Ｂと、を備えている。
なお、本実施形態では、第２方向Ｙは第１方向Ｘにほぼ直交している。
【００２８】
具体的には、それぞれの第１検知電極部２１Ａは、第２方向Ｙに離間して並ぶ複数の第１電極２３Ａを有する第１電極列２２Ａと、第１電極列２２Ａの第１電極２３Ａ間を繋ぐ第１導電部２４Ａと、を備えている。
【００２９】
また、それぞれの第２電極列２２Ｂは、第１導電部２４Ａで途切れるように離間して第１方向Ｘに並ぶ複数の第２電極２３Ｂを備えており、それぞれの第２電極２３Ｂの中央には、後述する電気的な接続を行うための第１スルーホール２５Ｂが設けられる。
【００３０】
なお、第１スルーホール２５Ｂは、本実施形態のように、１つの第２電極２３Ｂに対して１つ設けられた態様に限定される必要はないが、このようにすることで、後ほど説明するように実装される電子部品等（図示せず）の配置の自由度を高めることができる。
【００３１】
さらに、第１検知電極部２１Ａのそれぞれに対応して、第１検知電極部２１Ａの入力装置１の周縁側（より具体的には、絶縁基板１０の周縁１１側）に位置する第１電極２３Ａの周縁１１寄りの位置には、後述する電気的な接続を行うための第２スルーホール２５Ａが設けられている。
【００３２】
一方、電極層２０には、第２検知電極部２１Ｂの第２電極列２２Ｂのための第２電極２３Ｂが設けられているが、電極層２０では、上述のように、同じ第２電極列２２Ｂに対応する第２電極２３Ｂ間の電気的な接続が行われていない。
【００３３】
そこで、本実施形態では、接続配線層４０を設けることで、同じ第２電極列２２Ｂに対応する第２電極２３Ｂ間の電気的な接続ができるようにしている。
【００３４】
具体的には、図３に示すように、接続配線層４０は、それぞれの第２電極列２２Ｂのほぼ中央に沿って設けられ、第２方向Ｙに離間した複数の第２導電部４４Ｂを備えている。
【００３５】
なお、接続配線層４０は、第２スルーホール２５Ａの形成される位置、及び、第１スルーホール２５Ｂが形成される位置を含む第２導電部４４Ｂの外周だけは絶縁されるように銅等の導電材料を設けないようにしているが、そのような電気的な接続を行うための部分を除いた領域４１においても、導電膜が形成されている。
【００３６】
この領域４１に設けられている導電膜は、図示を省略しているが、絶縁基板１０の外周に形成されるグランド電極（ＧＮＤ電極）に電気的に接続され、表面側から裏面側に向かう電磁波等を遮断する電磁シールドとして機能するようにしている。
【００３７】
そして、入力装置１は、複数の第２電極列２２Ｂのそれぞれの第２電極２３Ｂとその第２電極列２２Ｂに対応する第２導電部４４Ｂを電気的に接続する複数の第１スルーホール２５Ｂを備えており、図２に示すように、第１スルーホール２５Ｂ及び第２導電部４４Ｂを介して、同じ第２電極列２２Ｂの第２電極２３Ｂ間が電気的に接続されている。
【００３８】
ここで、図１を見ればわかるように、第２電極列２２Ｂの第２電極２３Ｂの中央を結ぶ直線（第１スルーホール２５Ｂを結ぶ直線）は、第２方向Ｙで見て同じ位置に位置し、第１方向Ｘで見て離間するそれぞれの第１導電部２４Ａを横切る位置に存在する。
そして、先に説明したように第２電極列２２Ｂの第２電極２３Ｂのほぼ中央に沿って設けられた第２導電部４４Ｂは、この直線に沿って存在するものになっている。
【００３９】
したがって、図２に示すように、第１導電部２４Ａと第２導電部４４Ｂは、表面側の絶縁層３０で厚さ方向（図上下方向）に絶縁されているものの、表面側から見た平面視ではクロスする関係になっている。
【００４０】
なお、入力装置１は、ユーザのタッチ操作による静電容量の変化を基にユーザのタッチ操作を検出（タッチ位置の検出を含む）するが、このようなタッチ操作の検出動作自体は、従来から行われているものと同様であるため説明を省略する。
【００４１】
電磁シールド層７０は、図４に示すように、第２スルーホール２５Ａの形成される位置、及び、第１スルーホール２５Ｂが形成される位置の外周だけは絶縁されるように銅等の導電材料を設けないようにしているが、そのような電気的な接続を行うための部分を除いた領域７１においても、導電膜が形成されている。
【００４２】
この領域７１に設けられている導電膜は、図示を省略しているが、絶縁基板１０の外周に形成されるグランド電極（ＧＮＤ電極）に電気的に接続され、表面側から裏面側に向かう電磁波等を遮断する電磁シールドとして機能する。
【００４３】
ただし、先にも述べたように、本実施形態では、接続配線層４０も電磁波等を遮断する電磁シールドとして機能するように構成しているため、電磁シールド層７０を省略してもよいが、このように電磁シールドとして機能する層が２層存在することでより一層、電磁波等を遮断する効果を高めることが可能である。
【００４４】
そして、後ほど詳しく説明するが、回路配線層５０には、実装する電子部品等を電気的に接続するための導電パターン（図示せず）が形成されており、第２スルーホール２５Ａを介して、それぞれの第１検知電極部２１Ａと回路配線層５０の導電パターンが電気的に接続されている。
【００４５】
したがって、本実施形態では、それぞれの第２スルーホール２５Ａが、対応する第１検知電極部２１Ａの絶縁基板１０の周縁１１側に位置する第１電極２３Ａ（図１参照）と回路配線層５０の導電パターンを電気的に接続するものになっている。
【００４６】
また、第１スルーホール２５Ｂのうち、絶縁基板１０の周縁１１側に位置する第１スルーホール２５Ｂ（例えば、図１の最も左側又は右側の第１スルーホール２５Ｂ）が、先の第２スルーホール２５Ａと同様の機能を兼ねたものになっており、その絶縁基板１０の周縁１１側に位置する第１スルーホール２５Ｂを介して、それぞれの第２検知電極部２１Ｂと回路配線層５０の導電パターンが電気的に接続されている。
【００４７】
ただし、それぞれの第２検知電極部２１Ｂと回路配線層５０の導電パターンを電気的に接続する第１スルーホール２５Ｂと異なるスルーホールを絶縁基板１０の周縁１１側に、別途、設けてもよい。
【００４８】
このように、第１検知電極部２１Ａ及び第２検知電極部２１Ｂの回路配線層５０の導電パターンへの電気的な接続を絶縁基板１０の周縁１１側に集約することで、電子部品等の配置のために中央側のスペースを有効に利用できるようになる。
【００４９】
そして、少なくとも、回路配線層５０の導電パターンの電子部品等を電気的に接続するためのランド箇所を塞がないように形成された、最も裏面側に位置するソルダーレジストＢＩ上には、ランド箇所で回路配線層５０の導電パターンと電気的な接続を行うように図示しない電子部品等が実装される。
【００５０】
次に、入力装置１の製造方法の一例を説明しながら、より詳細な入力装置１の構成について説明する。
なお、以下では、図５から図７を参照しながら製造方法について説明するが、これらの図では主に１つの第１スルーホール２５Ｂの周辺（図２の点線枠Ｔ参照）だけをクローズアップしたものとしている。
【００５１】
図５は接続配線層形成工程及び電磁シールド層形成工程を説明するための図である。
図５の上側に示すように、例えば、絶縁基板１０の表面に銅等の導電材料でベタパターンＦＢが形成されているとともに、絶縁基板１０の裏面に銅等の導電材料でベタパターンＢＢが形成された材料基板ＭＳを準備する。
【００５２】
そして、材料基板ＭＳの表面のベタパターンＦＢが、図３を参照して説明した接続配線層４０のための導電パターンとなるようにパターンニングを行う接続配線層形成工程を実施するとともに、材料基板ＭＳの裏面のベタパターンＢＢが、図４を参照して説明した電磁シールド層７０のための導電パターンとなるようにパターンニングを行う電磁シールド層形成工程を実施する。
【００５３】
例えば、材料基板ＭＳの表面のベタパターンＦＢ上の第２スルーホール２５Ａの形成される位置、及び、第１スルーホール２５Ｂが形成される位置を含む第２導電部４４Ｂの外周だけが露出するように、その他の部分をレジスト等でマスクするとともに、材料基板ＭＳの裏面のベタパターンＢＢ上の第２スルーホール２５Ａの形成される位置、及び、第１スルーホール２５Ｂの形成される位置だけが露出するように、その他の部分をレジスト等でマスクする。
【００５４】
なお、材料基板ＭＳの表面の第２スルーホール２５Ａの形成される位置は、形成される第２スルーホール２５Ａの内径よりも若干大きい円形状の露出部分が形成されるようにマスクが設けられる。
また、材料基板ＭＳの裏面の第２スルーホール２５Ａの形成される位置、及び、第１スルーホール２５Ｂの形成される位置も同様であり、スルーホールの内径よりも若干大きい円形状の露出部分が形成されるようにマスクが設けられる。
【００５５】
そして、導電材料をエッチングすることが可能なエッチング液内に、その表面及び裏面にマスクを設けた材料基板ＭＳを投入する、又は、導電材料をエッチングすることが可能なエッチングガス等の雰囲気中に投入することで、接続配線層形成工程及び電磁シールド層形成工程を同時に行うことが可能である。
【００５６】
なお、このような方法に限られる必要はなく、個別に、接続配線層形成工程と電磁シールド層形成工程を実施してもよく、また、別の方法でパターンニングを実施してもよいことは言うまでもない。
【００５７】
このように、接続配線層形成工程及び電磁シールド層形成工程が実施されると、図５の下側に示すように、材料基板ＭＳの表面に第２導電部４４Ｂ等が形成され、材料基板ＭＳの裏面に電磁シールドとして機能する導電部Ｍ（領域７１に対応する導電部）等が形成された状態の材料基板ＭＳ１となる。
【００５８】
図６は電極層２０及び回路配線層５０のための積層工程を説明するための図である。
次に、図６の上側に示すように、エッチングが終わった材料基板ＭＳ１の表面側に、表面側の絶縁層３０となる絶縁フィルムＩＦ１を配置するとともに、その絶縁フィルムＩＦ１の表面側に電極層２０となる導電箔ＣＦ１（例えば、銅箔等）を配置する。
【００５９】
また、材料基板ＭＳ１の裏面側に、裏面側の絶縁層６０となる絶縁フィルムＩＦ２を配置するとともに、その絶縁フィルムＩＦ２の裏面側に回路配線層５０となる導電箔ＣＦ２（例えば、銅箔等）を配置する。
【００６０】
そして、これらを加熱雰囲気下で絶縁フィルムＩＦ１及び絶縁フィルムＩＦ２を溶融状態にするとともに全体をプレスして一体化し、図６の下側に示すように、材料基板ＭＳ１の表裏に、絶縁層、導電層が順に積層された積層基板ＭＳ２を作製する。
【００６１】
なお、積層工程は、これに限定される必要はなく、材料基板ＭＳ１の表裏に絶縁材料を塗布して絶縁層を形成した後、その絶縁層上に導電材料を蒸着する等の方法もあり、また、それ以外の方法も存在する。
【００６２】
図７は第１スルーホール２５Ｂ及び第２スルーホール２５Ａを形成するスルーホール形成工程を説明するための図である。
次に、図７の上側に示すように、積層基板ＭＳ２の第１スルーホール２５Ｂ及び第２スルーホール２５Ａを設ける位置に、例えば、ＮＣ旋盤で貫通孔Ｈを形成し、その貫通孔Ｈが電気的な接続の行えるスルーホールの状態となるように、続いて、銅等の導電材料のメッキを形成する。
【００６３】
具体的には、積層基板ＭＳ２の外周側面だけにマスクを設けて、銅等をメッキするメッキ槽に積層基板ＭＳ２を投入し、全体に銅等のメッキを形成した後、マスクを取り除けば、図７の下側に示すように、電極層２０となる導電箔ＣＦ１から回路配線層５０となる導電箔ＣＦ２までを貫通し、先に説明した複数の第２電極列２２Ｂのそれぞれの第２電極２３Ｂとその第２電極列２２Ｂに対応する第２導電部４４Ｂを電気的に接続するための複数の第１スルーホール２５Ｂが形成される。
【００６４】
なお、メッキが形成されているので導電箔ＣＦ１上には、このメッキの部分が加わった状態になっており、正確には、電極層２０は導電箔ＣＦ１とメッキで形成された導電材料部分に対して形成されることになる。
【００６５】
また、先に説明したように、図５から図７は、主に１つの第１スルーホール２５Ｂの周辺（図２の点線枠Ｔ参照）だけをクローズアップしたものとしているため、第２スルーホール２５Ａの部分は見えていないが、このスルーホール形成工程では、電極層２０となる導電箔ＣＦ１から回路配線層５０となる導電箔ＣＦ２までを貫通し、それぞれの第１検知電極部２１Ａと回路配線層５０の導電パターンを電気的に接続するための複数の第２スルーホール２５Ａも形成される。
【００６６】
なお、メッキが形成されているので導電箔ＣＦ２上には、このメッキの部分が加わった状態になっており、正確には、回路配線層５０は導電箔ＣＦ２とメッキで形成された導電材料部分に対して形成されることになる。
【００６７】
そして、第１スルーホール２５Ｂ及び第２スルーホール２５Ａが形成されると、次に、電極層２０を形成する電極層形成工程と、回路配線層５０を形成する回路配線層形成工程と、が実施される。
【００６８】
具体的には、先に形成したそれぞれの第１スルーホール２５Ｂを中心とする図１に示す第２電極２３Ｂとなる領域、及び、第１検知電極部２１Ａとなる領域以外の領域を露出させるようにしたマスクを積層基板ＭＳ２の表面側に設ける。
【００６９】
また、先に形成した第１スルーホール２５Ｂ及び第２スルーホール２５Ａの領域、及び、回路配線層５０の導電パターンの領域以外の領域を露出させるようにしたマスクを積層基板ＭＳ２の裏面側に設ける。
なお、積層基板ＭＳ２の外周のグランド電極（ＧＮＤ電極）とする箇所もマスクする。
【００７０】
そして、先ほどと同様に、メッキした銅等の導電材料をエッチングすることが可能なエッチング液内に、マスクを形成した後の積層基板ＭＳ２を投入する、又は、導電材料をエッチングすることが可能なエッチングガス等の雰囲気中に投入することで、電極層形成工程及び回路配線層形成工程を同時に行うことが可能である。
【００７１】
ただし、ここでも、電極層形成工程及び回路配線層形成工程を同時に行うことに限定される必要はなく、個別に、電極層形成工程と回路配線層形成工程を実施してもよい。
【００７２】
そして、上記電極層形成工程では、第１方向Ｘに離間して複数設けられた第１検知電極部２１Ａと、第１方向Ｘに交差する第２方向Ｙに離間して複数設けられた第２検知電極部２１Ｂのための第２電極列２２Ｂと、が形成されることになる。
【００７３】
つまり、図１に示した第２方向Ｙに離間して並ぶ複数の第１電極２３Ａと第１電極２３Ａ間を繋ぐ第１導電部２４Ａとを備える第１検知電極部２１Ａが第１方向Ｘに離間して複数形成されるとともに、第１方向Ｘに離間した複数の第２電極２３Ｂを有し、第１方向Ｘに交差する第２方向Ｙに離間して複数設けられた第２検知電極部２１Ｂのための第２電極列２２Ｂと、が形成される。
【００７４】
最後に、表面側及び裏面側にそれぞれ絶縁保護膜であるソルダーレジストＦＩ及びソルダーレジストＢＩ（図２参照）を形成して、回路配線層５０の導電パターンに電子部品等を電気的に接続するように、裏面側のソルダーレジストＢＩ上に電子部品等を実装する。
【００７５】
そして、本実施形態によれば、上記のように、スルーホールで電気的な接続を実現しているので、ビルドアップ工法のような手間のかかるものではなく、コスト低減が行える。
また、絶縁基板１０上に積層形成するため、電極が既に形成された市販のシートを用いて作製する場合のような形状やサイズの制約を受けることがない。
【００７６】
一方、回路配線層５０側には、スルーホールの裏面側の端部が存在しており、これらのスルーホールと電子部品等が電気的に接続されないようにするためには、できるだけスルーホールの数を減らしたいという一面もある。
【００７７】
つまり、スルーホールの数が多いと、電子部品等を電気的に接続するために回路配線層５０に設けられるランドとスルーホールとが近接することになり、はんだ付け等の際に、ランドとスルーホールとが短絡するおそれがあるため、スルーホールの数は少ない方が好ましい。
【００７８】
そこで、本実施形態では、１つの第２電極列２２Ｂに対して、その第２電極列２２Ｂの全長をカバーするように第２電極列２２Ｂに沿って形成された第２導電部４４Ｂを設けることとし、１つの第２電極２３Ｂに対して１つだけ第１スルーホール２５Ｂを設ければ、第２電極２３Ｂ間の電気的な接続が可能なものとして、最小限の第１スルーホール２５Ｂの数で電気的な接続を実現するようにしている。
このため、回路配線層５０に設けられるランドの配置自由度が高くなり、その結果、実装される電子部品等（図示せず）の配置の自由度も高めることができるものになっている。
【００７９】
一方、入力装置１としては、電子部品等が実装される、いわゆる回路基板上にユーザのタッチ操作を検出するための電極等が一体形成され集約された状態になっているため、小型化が実現できるとともに、部品点数も大幅に削減することが可能になっている。
【００８０】
以上、具体的な実施形態を基に本発明の説明を行ってきたが、本発明は、具体的な実施形態に限定されるものではなく、技術的思想を逸脱することのない変更や改良を行ったものも発明の技術的範囲に含まれるものであり、そのことは当業者にとって特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００８１】
１  入力装置
１０  絶縁基板
１１  周縁
２０  電極層
２１Ａ  第１検知電極部
２１Ｂ  第２検知電極部
２２Ａ  第１電極列
２２Ｂ  第２電極列
２３Ａ  第１電極
２３Ｂ  第２電極
２４Ａ  第１導電部
２５Ｂ  第１スルーホール
３０  絶縁層
４０  接続配線層
４４Ｂ  第２導電部
５０  回路配線層
Ｘ  第１方向
Ｙ  第２方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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