(57)【要約】【課題】被加工物に粘着剤を付着させることなく被加工物を加工すること。【解決手段】被加工物（Ｗ）の加工方法が、絶縁性のシート（１０）の外周部にタック性を有するシール剤（１１）を環状に塗布するステップと、シートのシール剤を被加工物の外周部に位置付けた状態で静電チャックテーブル（２５）上にシートを介して被加工物を載置するステップと、静電チャックテーブルの正負の電極（２７、２８）に電圧を印加してシート及び被加工物に分極を発生させて一体化させるステップと、静電チャックテーブルからシート付きの被加工物を一体のまま剥離するステップと、シートを介して被加工物を加工装置のチャックテーブル（３０）に固定して冷却水を供給しながら被加工物の裏面側を研削又は研磨するステップとを備える構成にした。【選択図】図４
2019136849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物の加工方法であって、
該被加工物と同外形の絶縁体からなるシート上面の該被加工物の外周部に該当する箇所にタック性を有するシール剤を環状に塗布するシート形成ステップと、
正負の電極が面方向に間隔をおいて設置された静電チャックテーブル上に、該被加工物の外周部を環状の該シール剤に位置づけた状態で該シートを介して載置する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該静電チャックテーブルの該正負の電極に電圧を印加し、該シート及び該被加工物それぞれに分極を発生させて吸着させつつ一体化させる電圧印加ステップと、
該電圧印加ステップを実施した後、該静電チャックテーブルから一体となった該シート付き該被加工物を剥離する剥離ステップと、
該シート付き被加工物を、該シートを介して加工装置のチャックテーブルに固定し、冷却水を供給しながら該被加工物の裏面側を研削又は研磨を行う加工ステップと、を備え、
該静電チャックテーブルから剥離しても、分極によって該シートと該被加工物の密着が維持されることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項２】
被加工物の加工方法であって、
該被加工物の表面に絶縁体からなる密着性フィルムを貼着するフィルム貼着ステップと、
該フィルム貼着ステップを実施した後に、正負の電極が面方向に間隔をおいて設置された静電チャックテーブルに載置し、該静電チャックテーブルの該正負の電極に電圧を印加し、該密着性フィルム及び該被加工物それぞれに分極を発生させて吸着させつつ一体化させる電圧印加ステップと、
該電圧印加ステップを実施した後、一体となった該密着性フィルム付き該被加工物を該静電チャックテーブルから剥離する剥離ステップと、
該密着性フィルム付き被加工物を、該密着性フィルムを介して加工装置のチャックテーブルに固定し、冷却水を供給しながら該被加工物の裏面側を研削又は研磨を行う加工ステップと、を備え、
該静電チャックテーブルから剥離しても、分極によって該密着性フィルムと該被加工物の密着が維持されることを特徴とする被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加物を研削又は研磨する被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等の被加工物を研削又は研磨する際には、被加工物のデバイス側に粘着テープ（グラインディングテープ）が貼着されて、デバイスがテーブルに対して直接触れることが防止されている（例えば、特許文献１参照）。研削装置又は研磨装置のチャックテーブルに粘着テープを介して被加工物のデバイス側が保持された状態で、被加工物のデバイス側とは逆側が研削ホイール又は研磨パットで加工される。このとき、被加工物のデバイスが粘着テープで保護されているため、研削時又は研磨時にデバイスが破損したり傷付いたりすることが防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−０２７５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の加工方法では、被加工物のデバイスに粘着テープの粘着剤が直に貼着するので、デバイス側の表面状態により被加工物から粘着テープを取り除く際に粘着剤がデバイスに残ってしまっていた。粘着テープが紫外線硬化型テープであっても、デバイスに付着した粘着剤を完全に取り除くことが困難であった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、被加工物に粘着剤を付着させることなく被加工物を保護し、被加工物を良好に加工することができる被加工物の加工方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の被加工物の加工方法は、被加工物の加工方法であって、該被加工物と同外形の絶縁体からなるシート上面の該被加工物の外周部に該当する箇所にタック性を有するシール剤を環状に塗布するシート形成ステップと、正負の電極が面方向に間隔をおいて設置された静電チャックテーブル上に、該被加工物の外周部を環状の該シール剤に位置づけた状態で該シートを介して載置する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該静電チャックテーブルの該正負の電極に電圧を印加し、該シート及び該被加工物それぞれに分極を発生させて吸着させつつ一体化させる電圧印加ステップと、該電圧印加ステップを実施した後、該静電チャックテーブルから一体となった該シート付き該被加工物を剥離する剥離ステップと、該シート付き被加工物を、該シートを介して加工装置のチャックテーブルに固定し、冷却水を供給しながら該被加工物の裏面側を研削又は研磨を行う加工ステップと、を備え、該静電チャックテーブルから剥離しても、分極によって該シートと該被加工物の密着が維持されることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、静電チャックテーブル上でシール剤付きのシートに被加工物が分極作用によって一体化されて、シートと被加工物を密着させたまま加工装置のチャックテーブルに固定することができる。研削時又は研磨時にシートが被加工物の保護テープとして機能するため、被加工物の表面を傷付けることなく被加工物の裏面を研削又は研磨することができる。シール剤によってシートと被加工物の界面への冷却水の浸入が抑えられるため、研削中又は研磨中に被加工物とシートの静電保持が解除されることがない。よって、被加工物に粘着剤を付着させることなくシートで被加工物を保護し、被加工物の裏面を良好に研削又は研磨することができる。
【０００８】
本発明の一態様の被加工物の他の加工方法は、被加工物の加工方法であって、該被加工物の表面に絶縁体からなる密着性フィルムを貼着するフィルム貼着ステップと、該フィルム貼着ステップを実施した後に、正負の電極が面方向に間隔をおいて設置された静電チャックテーブルに載置し、該静電チャックテーブルの該正負の電極に電圧を印加し、該密着性フィルム及び該被加工物それぞれに分極を発生させて吸着させつつ一体化させる電圧印加ステップと、該電圧印加ステップを実施した後、一体となった該密着性フィルム付き該被加工物を該静電チャックテーブルから剥離する剥離ステップと、該密着性フィルム付き被加工物を、該密着性フィルムを介して加工装置のチャックテーブルに固定し、冷却水を供給しながら該被加工物の裏面側を研削又は研磨を行う加工ステップと、を備え、該静電チャックテーブルから剥離しても、分極によって該密着性フィルムと該被加工物の密着が維持されることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、静電チャックテーブル上で密着性フィルムに被加工物が分極作用によって一体化されて、密着性フィルムと被加工物を密着させたまま加工装置のチャックテーブルに固定することができる。研削時又は研磨時に密着性フィルムが被加工物の保護テープとして機能するため、被加工物の表面を傷付けることなく被加工物の裏面を研削又は研磨することができる。密着性フィルムと被加工物の界面への冷却水の浸入が抑えられるため、研削中又は研磨中に被加工物と密着性フィルムの静電保持が解除されることがない。よって、被加工物に粘着剤を付着させることなく密着性フィルムで被加工物を保護し、被加工物の裏面を良好に研削又は研磨することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、シール剤付きのシート又は密着性フィルムに対して被加工物を分極作用によって密着させることで、被加工物に粘着剤を付着させることなく被加工物を保護することができ、被加工物の裏面を良好に研削又は研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態の被加工物の斜視図である。
【図２】比較例の被加工物の加工方法の一例を示す図である。
【図３】第１の実施の形態の被加工物の加工方法の説明図である。
【図４】第１の実施の形態の被加工物の加工方法の説明図である。
【図５】第２の実施の形態の被加工物の加工方法の説明図である。
【図６】第２の実施の形態の被加工物の加工方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の被加工物の加工方法について説明する。先ず、加工対象となる被加工物について説明する。図１は、本実施の形態の被加工物の斜視図である。図２は、比較例の被加工物の加工方法の一例を示す図である。
【００１３】
図１に示すように、被加工物Ｗの表面は格子状の分割予定ラインＬによって複数の領域に区画されており、分割予定ラインＬによって区画された各領域にはデバイスＤが形成されている。このような被加工物Ｗを研削又は研磨する際には、被加工物Ｗの表面に保護テープＴが貼着されて、保護テープＴによってデバイスＤを保護した状態で被加工物Ｗの裏面が研削又は研磨されている。ところで通常は、保護テープＴとしてテープ基材に粘着層を積層して形成した粘着テープが使用される。粘着テープは高価であると共に、被加工物Ｗから粘着テープを剥離してもデバイスＤに粘着剤が残るという不具合がある。
【００１４】
このため、図２Ａに示すように、保護テープＴとして安価かつ粘着剤を使用しない静電保持テープ１５を使用することが検討されている。静電保持テープ１５は、絶縁性材料でシート状に形成されており、一般的な粘着テープと比べてコストを低減することができる。また、静電チャックテーブル（不図示）上に静電保持テープ１５を介して被加工物Ｗを載置して、静電保持テープ１５と被加工物Ｗに分極作用を生じさせることで、粘着剤を使用せずに静電保持テープ１５と被加工物Ｗを一体化させることができる。このため、被加工物Ｗから静電保持テープ１５を剥離してもデバイスＤに粘着剤が残ることがない。
【００１５】
しかしながら、図２Ｂに示すように、静電保持テープ１５の表面には微細な凹凸があり、静電保持テープ１５と被加工物Ｗの密着性が十分ではない。このため、研削手段３１による研削中に静電保持テープ１５と被加工物Ｗの微小な隙間から冷却水が浸入して、静電保持テープ１５から被加工物Ｗが外れてしまうおそれがあった。そこで、第１の実施の形態の被加工物Ｗの加工方法では、保護テープＴとしてシール剤１１付きのシート１０を用い、分極作用によってシート１０と被加工物Ｗを密着させて、シール剤１１によって冷却水の浸入による静電保持の解除を防止している（図４参照）。
【００１６】
以下、第１の実施の形態の被加工物の加工方法について説明する。図３及び図４は、第１の実施の形態の被加工物の加工方法の説明図である。図３Ａはシート形成ステップ、図３Ｂは載置ステップ、図３Ｃは電圧印加ステップ、図４Ａは剥離ステップ、図４Ｂ及び図４Ｃは加工ステップのそれぞれ一例を示す図である。
【００１７】
図３Ａに示すように、先ずシート形成ステップが実施される。シート形成ステップでは、回転テーブル２０上に円形のシート１０が載置され、シート１０の外周の上方にディスペンサ２１が位置付けられている。シート１０は、被加工物Ｗ（図３Ｂ参照）と同外形の絶縁体から成り、被加工物ＷのデバイスＤを保護する保護テープとして使用される。ディスペンサ２１には、乾燥硬化するとタック性を有するシール剤１１が充填されている。シート１０の外周部にディスペンサ２１が位置づけられると、回転テーブル２０が回転されながらディスペンサ２１からシート１０上面にシール剤１１が供給される。
【００１８】
これにより、シート１０上面の被加工物Ｗの外周部に該当する箇所にシール剤１１が環状に塗布され、シール剤１１が乾燥硬化されることでシール剤１１付きのシート１０が形成される。なお、シート１０には、例えば、ポリエチレンフィルム、ナイロンシート、ラップフィルム、シリコーンシートといった樹脂製材料が使用されている。また、シール剤１１は軟質性の樹脂でタック性を持つものであればよく、例えば、シリコーン樹脂（シリコーンゴム）で構成されていてもよい。ここで、タック性とは、粘着剤や接着剤を使用することなく、ゴム特性によって固体表面に付着する性質、いわゆる自己粘着性を意味している。タック性を持った材質が固体表面に隙間なく密着することで、固体表面を傾けた程度では剥がれることがない。
【００１９】
図３Ｂに示すように、シート形成ステップが実施された後に載置ステップが実施される。載置ステップでは、静電チャックテーブル２５上にシート１０を介して被加工物Ｗが載置される。このとき、被加工物Ｗの外周部がシート１０の外周部に設けられた環状のシール剤１１に位置付けられており、シール剤１１のタック性によってシール剤１１が被加工物Ｗの外周部に密着している。静電チャックテーブル２５は、載置された物体との間に静電気力（グラジエント力）を発生させるグラジエント型の静電チャックを採用し、樹脂シート２６に正負の電極２７、２８を形成して構成されている。正負の電極２７、２８は、樹脂シート２６の面方向に間隔をおいて交互に設置されている。
【００２０】
樹脂シート２６は、ＰＥＴ（Poly  Ethylene  Terephthalate）等の絶縁性材料で円形に形成されている。正負の電極２７、２８は、酸化インジウムスズ（Indium  Tin  Oxide）等の透明電極で形成され、隣り合う正負の電極２７、２８同士が離間することで電気的に絶縁されている。正の電極２７には給電端子を介して電源２９のプラス端子が接続され、負の電極２８には給電端子を介して電源２９のマイナス端子が接続されている。また、静電チャックテーブル２５の樹脂シート２６及び正負の電極２７、２８はそれぞれ可撓性を有しており、静電チャックテーブル２５を撓ませることが可能になっている。なお、詳細は省略するが、静電チャックテーブル２５は、樹脂シート２６を下方から支持するシリコン、ガラス、石英、セラミックス等で形成された基台を備えていてもよい。
【００２１】
図３Ｃに示すように、載置ステップが実施された後に電圧印加ステップが実施される。電圧印加ステップでは、静電チャックテーブル２５の正負の電極２７、２８に電圧が印加され、シート１０及び被加工物Ｗのそれぞれに分極が発生して吸着される。この場合、正の電極２７にはプラスの電圧が印加され、負の電極２８にはマイナスの電圧が印加されて、シート１０及び被加工物Ｗにはプラスの電荷とマイナスの電荷が互い違いに生じて一体化される。また、シート１０と被加工物Ｗが引き寄せられることで、シート１０の外周部のシール剤１１が僅かに潰れて被加工物Ｗとシール剤１１とが隙間なく接触される。
【００２２】
具体的には、所定時間に亘って正の電極２７にプラスの電圧、負の電極２８にマイナスの電圧が印加されると、シート１０と被加工物Ｗに誘電分極が発生して、互いの正負の電荷が引き寄せられることで静電気力が発生する。ここでシート１０及びシール剤１１の厚みを１００μｍ以下にすることで、シート１０を介していても被加工物Ｗにも誘電分極を良好に生じさせることができる。また、絶縁材のシート１０を使用することで、分極状態が維持され易く、シート１０付きの被加工物Ｗを静電チャックテーブル２５から剥離してもシート１０と被加工物Ｗの密着が所定期間（例えば、１−２週間）に亘って維持される。なお、正負の電極２７、２８の形状、大きさ、間隔を調整することで密着状態を良好に維持することが可能である。
【００２３】
図４Ａに示すように、電圧印加ステップが実施された後に剥離ステップが実施される。剥離ステップでは、静電チャックテーブル２５から一体となったシート１０付きの被加工物Ｗが剥離される。この場合、静電チャックテーブル２５の外周縁が掴まれて、静電チャックテーブル２５を撓ませながらシート１０から引き剥がされる。シート１０から静電チャックテーブル２５が剥離された後でも、分極によってシート１０と被加工物Ｗの密着が維持されている。なお、剥離ステップは、剥離装置（不図示）によって静電チャックテーブル２５が剥離されてもよいし、オペレータによって静電チャックテーブル２５が手動で剥離されてもよい。
【００２４】
図４Ｂに示すように、剥離ステップが実施された後に加工ステップが実施される。加工ステップでは、シート１０付きの被加工物Ｗが加工装置（不図示）のチャックテーブル３０に搬送され、被加工物Ｗの裏面側を上方に向けた状態で表面側がシート１０を介してチャックテーブル３０に固定される。チャックテーブル３０の上方には研削手段３１が位置付けられており、研削手段３１の研削ホイール３２がチャックテーブル３０上の被加工物Ｗに近づけられる。そして、冷却水が供給されながら、被加工物Ｗの裏面側が研削ホイール３２によって研削される。
【００２５】
図４Ｃに示すように、研削時にはタック性を持ったシール剤１１が被加工物Ｗに密着しているため、シール剤１１によってシート１０と被加工物Ｗの界面への冷却水の浸入が抑えられている。よって、冷却水によってシート１０と被加工物Ｗの静電保持が阻害されることがなく、研削中にシート１０から被加工物Ｗが外れることが防止されている。このように、冷却水を用いた加工であっても、分極によってシート１０と被加工物Ｗの密着が維持されるため、粘着剤の無いシート１０を研削時の保護テープとして使用することができる。よって、被加工物Ｗからシール剤１１付きのシート１０を剥離してもデバイスＤに粘着剤が残ることがない。
【００２６】
以上のように、第１の実施の形態の被加工物Ｗの加工方法によれば、静電チャックテーブル２５上でシール剤１１付きのシート１０に被加工物Ｗが分極作用によって一体化されて、シート１０と被加工物Ｗを密着させたまま加工装置のチャックテーブル３０に固定することができる。研削時にシート１０が被加工物Ｗの保護テープとして機能するため、被加工物ＷのデバイスＤを傷付けることなく被加工物Ｗの裏面を研削することができる。シール剤１１によってシート１０と被加工物Ｗの界面への冷却水の浸入が抑えられるため、研削中に被加工物Ｗとシート１０の静電保持が解除されることがない。よって、被加工物Ｗに粘着剤を付着させることなくシート１０でデバイスＤを保護することができ、被加工物Ｗの裏面を良好に研削することができる。
【００２７】
続いて、第２の実施の形態の被加工物の加工方法について説明する。第２の実施の形態は、シール剤付きのシートの代わりに密着性フィルムを用いた点で第１の実施の形態と相違している。図５及び図６は、第２の実施の形態の被加工物の加工方法の説明図である。図５Ａはフィルム貼着ステップ、図５Ｂ及び図５Ｃは電圧印加ステップ、図６Ａは剥離ステップ、図６Ｂ及び図６Ｃは加工ステップのそれぞれ一例を示す図である。
【００２８】
図５Ａに示すように、先ずフィルム貼着ステップが実施される。フィルム貼着ステップでは、被加工物Ｗの表面に絶縁体からなる密着性フィルム１３が貼着される。密着性フィルム１３は、自己粘着性を持ったストレッチフィルムであり、例えば、ポリ塩化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＣ）、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）樹脂、又はこれらの多層フィルムで形成される。特に、密着性フィルム１３として、食品包装用フィルムに使用されるサランラップ（登録商標）、ＮＥＷクレラップ（登録商標）等の塩化ビニリデン製のストレッチフィルムが使用されることが好ましい。なお、密着性フィルム１３は、密着性フィルム１３を介して被加工物Ｗに誘電分極が発生するように１００μｍ以下の厚みで形成されている。
【００２９】
第２の実施の形態では、密着性フィルム１３を使用するため、第１の実施の形態とは異なり、シール剤１１（図３Ａ参照）の塗布作業及び乾燥作業が不要になる。よって、作業工数を減らした分だけ作業時間を短縮することが可能になっている。なお、フィルム貼着ステップは、貼着装置（不図示）によって被加工物Ｗの表面に密着性フィルム１３が貼着されてもよいし、オペレータによって被加工物Ｗの表面に手動で密着性フィルム１３が貼着されてもよい。密着性フィルム１３の自己粘着性とは、粘着剤を使用することなくフィルムが自分で粘着する性質を意味している。
【００３０】
図５Ｂに示すように、フィルム貼着ステップが実施された後に電圧印加ステップが実施される。電圧印加ステップでは、静電チャックテーブル２５上に密着性フィルム１３を介して被加工物Ｗが載置される。このとき、被加工物Ｗの表面には密着性フィルム１３が自己粘着性によって貼り付いており、被加工物ＷのデバイスＤが密着性フィルム１３によって保護されている。静電チャックテーブル２５は、第１の実施の形態と同様な構成であり、樹脂シート２６の表面に正負の電極２７、２８が面方向に間隔をおいて交互に設置されると共に、可撓性を有したテーブル状に形成されている。
【００３１】
図５Ｃに示すように、静電チャックテーブル２５上に密着性フィルム１３及び被加工物Ｗが載置されると、静電チャックテーブル２５の正負の電極２７、２８に電圧が印加され、密着性フィルム１３及び被加工物Ｗのそれぞれに分極が発生して吸着される。この場合、正の電極２７にはプラスの電圧が印加され、負の電極２８にはマイナスの電圧が印加されて、密着性フィルム１３及び被加工物Ｗにはプラスの電荷とマイナスの電荷が互い違いに生じて一体化される。これにより、密着性フィルム１３の自己粘着性に加えて、静電保持によって被加工物Ｗの表面に密着性フィルム１３が隙間なく密着される。
【００３２】
図６Ａに示すように、電圧印加ステップが実施された後に剥離ステップが実施される。剥離ステップでは、静電チャックテーブル２５から一体となった密着性フィルム１３付きの被加工物Ｗが剥離される。この場合、静電チャックテーブル２５の外周縁が掴まれて、静電チャックテーブル２５を撓ませながら密着性フィルム１３から引き剥がされる。密着性フィルム１３から静電チャックテーブル２５が剥離された後でも、分極によって密着性フィルム１３と被加工物Ｗの密着が維持されている。なお、剥離ステップは、剥離装置（不図示）によって静電チャックテーブル２５が剥離されてもよいし、オペレータによって静電チャックテーブル２５が手動で剥離されてもよい。
【００３３】
図６Ｂに示すように、剥離ステップが実施された後に加工ステップが実施される。加工ステップでは、密着性フィルム１３付きの被加工物Ｗが加工装置（不図示）のチャックテーブル３０に搬送され、被加工物Ｗの裏面側を上方に向けた状態で表面側が密着性フィルム１３を介してチャックテーブル３０に固定される。チャックテーブル３０の上方には研削手段３１が位置付けられており、研削手段３１の研削ホイール３２がチャックテーブル３０上の被加工物Ｗに近づけられる。そして、冷却水が供給されながら、被加工物Ｗの裏面側が研削ホイール３２によって研削される。
【００３４】
図６Ｃに示すように、研削時には密着性フィルム１３が被加工物Ｗに隙間なく密着しているため、密着性フィルム１３と被加工物Ｗの界面への冷却水の浸入が抑えられている。よって、冷却水によって密着性フィルム１３と被加工物Ｗの静電保持が阻害されることがなく、研削中に密着性フィルム１３から被加工物Ｗが外れることが防止されている。このように、冷却水を用いた加工であっても、分極によって密着性フィルム１３と被加工物Ｗの密着が維持されるため、粘着剤の無い密着性フィルム１３を研削時の保護テープとして使用することができる。よって、被加工物Ｗから密着性フィルム１３付きのシート１０を剥離してもデバイスＤに粘着剤が残ることがない。
【００３５】
以上のように、第２の実施の形態の被加工物Ｗの加工方法によれば、静電チャックテーブル２５上で密着性フィルム１３に被加工物Ｗが分極作用によって一体化されて、密着性フィルム１３と被加工物Ｗを密着させたまま加工装置のチャックテーブル３０に固定することができる。研削時に密着性フィルム１３が被加工物Ｗの保護テープとして機能するため、被加工物ＷのデバイスＤを傷付けることなく被加工物Ｗの裏面を研削することができる。密着性フィルム１３と被加工物Ｗの界面への冷却水の浸入が抑えられるため、研削中に被加工物Ｗと密着性フィルム１３の静電保持が解除されることがない。よって、被加工物Ｗに粘着剤を付着させることなく密着性フィルム１３のデバイスＤを保護することができ、被加工物Ｗの裏面を良好に研削することができる。
【００３６】
なお、第１の実施の形態では、シート形成ステップでシール剤を乾燥硬化させる構成にしたが、熱を加えることでシール剤を硬化させてもよいし、紫外線の照射によってシール剤を硬化させてもよい。
【００３７】
また、第１、第２の実施の形態では、加工ステップとして被加工物の裏面を研削する構成にしたが、この構成に限定されない。加工ステップとして被加工物の裏面を研磨する構成にしてもよい。
【００３８】
また、第１、第２の実施の形態では、静電チャックテーブルに正負の電極が交互に設置される構成にしたが、この構成に限定されない。静電チャックテーブルには正負の電極が間隔を空けて設置されていればよく、電極数や電極の配置構成は特に限定されない。
【００３９】
また、被加工物として、加工の種類に応じて、半導体基板、無機材料基板、パッケージ基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体基板としては、シリコン、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、シリコンカーバイド等の各種基板が用いられてもよい。無機材料基板としては、サファイア、セラミックス、ガラス等の各種基板が用いられてもよい。半導体基板及び無機材料基板はデバイスが形成されていてもよいし、デバイスが形成されていなくてもよい。パッケージ基板としては、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）、ＷＬＣＳＰ（Wafer  Level  Chip  Size  Package）、ＳＩＰ（System  In  Package）、ＦＯＷＬＰ（Fan  Out  Wafer  Level  Package）用の各種基板が用いられてもよい。パッケージ基板にはＥＭＩ（Electro  Magnetic  Interference）対策のシールドが形成されていてもよい。また、被加工物として、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベート、さらに生セラミックス、圧電素材が用いられてもよい。
【００４０】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４１】
また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【００４２】
また、本実施の形態では、本発明を被加工物の研削方法及び研磨方法に適用した構成について説明したが、保護テープでデバイスを保護しながら被加工物を加工する他の加工方法に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上説明したように、本発明は、被加工物に粘着剤を付着させることなく被加工物を保護することができ、被加工物を良好に加工することができるという効果を有し、特に、被加物を研削又は研磨する被加工物の加工方法に有効である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  シート
１１  シール剤
１３  密着性フィルム
２５  静電チャックテーブル
２６  樹脂シート
２７  正の電極
２８  負の電極
３０  チャックテーブル
３１  研削手段
Ｗ    被加工物
【図１】
2019136849.tif 000003
【図２】
2019136849.tif 000004
【図３】
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【図４】
2019136849.tif 000006
【図５】
2019136849.tif 000007
【図６】
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