(57)【要約】【課題】バンプ形成に要するコストを低減する。【解決手段】表示モジュールが、ソース線と検出電極とが配置されるアクティブ領域を備える表示パネルと、アクティブ領域に面する第１端面と第１端面に対向して位置する第２端面とを有するＩＣチップとを備える。ＩＣチップは、第１端面に沿って配置された第１バンプアレイと、第２端面に沿って配置された第２バンプアレイとを備えている。第１バンプアレイと第２バンプアレイの一方が、第１ソース線に電気的に接続された第１バンプを含み、第１バンプアレイと第２バンプアレイの他方が、検出電極に電気的に接続された第２バンプを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ソース線と検出電極とが配置されるアクティブ領域を備える表示パネルと、
前記アクティブ領域に面する第１端面と前記第１端面に対向して位置する第２端面とを有するＩＣチップ
とを備え、
前記ＩＣチップが、
前記第１端面に沿って配置された第１バンプアレイと、
前記第２端面に沿って配置された第２バンプアレイ
とを備え、
前記第１バンプアレイと前記第２バンプアレイの一方が、前記第１ソース線に電気的に接続された第１バンプを含み、
前記第１バンプアレイと前記第２バンプアレイの他方が、前記検出電極に電気的に接続された第２バンプを含む
表示モジュール。
【請求項２】
前記第１バンプアレイが前記第１バンプを備え、
前記第２バンプアレイが前記第２バンプを備える
請求項１に記載の表示モジュール。
【請求項３】
前記アクティブ領域に、更に、第２ソース線が配置され、
前記第１バンプアレイが、更に、前記第２ソース線に電気的に接続される第３バンプを備え、
前記表示パネルが、更に、
前記検出電極を前記第２バンプに電気的に接続する検出配線と、
前記第１バンプに接合される第１パッドと、
前記第３バンプに接合される第２パッド
とを備え、
前記検出配線が、前記第１パッドと前記第２パッドの間を通過して配線されている
請求項２に記載の表示モジュール。
【請求項４】
前記第１バンプアレイが、更に、ダミーバンプを備えている
請求項２に記載の表示モジュール。
【請求項５】
前記第１バンプアレイが、前記第１バンプと前記ダミーバンプを含む複数のバンプを備えており、
前記複数のバンプが、前記第１端面に沿う方向において等間隔に配置されている
請求項４に記載の表示モジュール。
【請求項６】
前記第１バンプアレイが前記第２バンプを備え、
前記第２バンプアレイが前記第１バンプを備える
請求項１に記載の表示モジュール。
【請求項７】
前記アクティブ領域に、更に、第２ソース線が配置され、
前記第１バンプアレイが、更に、前記第２ソース線に電気的に接続される第３バンプを含む
請求項６に記載の表示モジュール。
【請求項８】
前記第１バンプアレイが、更に、ダミーバンプを備えている
請求項７に記載の表示モジュール。
【請求項９】
前記第１バンプアレイが、前記第２バンプと前記第３バンプと前記ダミーバンプを含む複数のバンプを備えており、
前記複数のバンプが、前記第１端面に沿う方向において等間隔に配置されている
請求項８に記載の表示モジュール。
【請求項１０】
前記表示パネルが、更に、
前記第１バンプに接合される第１パッドと、
前記第３バンプに接合される第２パッド
とを備え、
前記第２ソース線が、前記第１パッドと前記第２パッドの間を通過して配線されている
請求項８又は９に記載の表示モジュール。
【請求項１１】
前記第２バンプアレイが、更に、ホストとのデータ交換に用いられる第４バンプを備えている
請求項１〜８のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項１２】
前記ＩＣチップが、前記表示パネルに前記第１バンプ及び前記第２バンプを用いた表面実装により前記表示パネルに搭載された
請求項１〜９のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項１３】
第１端面と前記第１端面に対向して位置する第２端面とを有するＩＣチップであって、
前記第１端面に沿って配置された第１バンプアレイと、
前記第２端面に沿って配置された第２バンプアレイ
とを備え、
前記第１バンプアレイと前記第２バンプアレイの一方が、表示パネルの第１ソース線に電気的に接続される第１バンプを含み、
前記第１バンプアレイと前記第２バンプアレイの他方が、容量検出に用いられる検出電極に電気的に接続される第２バンプを含む
ＩＣチップ。
【請求項１４】
前記第１バンプアレイが前記第１バンプを備え、
前記第２バンプアレイが前記第２バンプを備える
請求項１３に記載のＩＣチップ。
【請求項１５】
前記第１バンプアレイが、更に、ダミーバンプを備えている
請求項１４に記載のＩＣチップ。
【請求項１６】
前記第１バンプアレイが、前記第１バンプと前記ダミーバンプとを含む複数のバンプを備え、
前記複数のバンプが、前記第１端面に沿う方向において等間隔に配置されている
請求項１５に記載のＩＣチップ。
【請求項１７】
前記第１バンプアレイが前記第２バンプを備え、
前記第２バンプアレイが前記第１バンプを備える
請求項１３に記載のＩＣチップ。
【請求項１８】
前記第１バンプアレイが、更に、前記表示パネルの第２ソース線に電気的に接続される第３バンプを含む
請求項１７に記載のＩＣチップ。
【請求項１９】
第１端面と前記第１端面に対向して位置する第２端面とを有するＩＣチップの動作方法であって、
前記第１端面に沿って配置された第１バンプアレイと前記第２端面に沿って配置された第２バンプアレイとの一方に含まれる第１バンプから表示パネルの第１ソース線に駆動信号を出力することと、
前記第１バンプアレイと前記第２バンプアレイの他方に含まれる第２バンプにより、前記表示パネルに設けられた検出電極から検出信号を受け取ることと、
前記検出信号に基づいて物体が前記表示パネルに接触又は接近した位置を検出すること
とを含む
ＩＣチップの動作方法。
【請求項２０】
前記第１バンプアレイが前記第１バンプを備え、
前記第２バンプアレイが前記第２バンプを備える
請求項１９に記載の動作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示モジュール、ＩＣチップ及びその動作方法に関し、特に、容量検出に対応して構成される表示モジュール及びそれに用いられるＩＣチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
表示モジュールは、ユーザの指及びスタイラスなどの物体の接触又は接近を検出する容量検出（capacitive sensing）に対応するように構成されることがある。このような表示モジュールでは、表示パネルに容量検出のための検出電極が集積化されることがある。
【０００３】
表示モジュールにおいて、画素回路を駆動するＩＣチップは、しばしば、表面実装によって表示パネルに搭載される。この場合、ＩＣチップには、外部接続端子として機能するバンプが設けられ、該バンプが表示パネルに形成されたパッドに接合される。このような構造は、ＩＣチップを、機械的に且つ電気的に表示パネルに接続することを可能にする。
【０００４】
バンプは高価な材料、例えば、金で形成されるので、表面実装に対応するＩＣチップは、バンプ形成に要するコストが低減されるように構成される。
【発明の概要】
【０００５】
一実施形態では、表示モジュールが、ソース線と検出電極とが配置されるアクティブ領域を備える表示パネルと、アクティブ領域に面する第１端面と第１端面に対向して位置する第２端面とを有するＩＣチップとを備える。ＩＣチップは、第１端面に沿って配置された第１バンプアレイと、第２端面に沿って配置された第２バンプアレイとを備えている。第１バンプアレイと第２バンプアレイの一方が、ソース線に電気的に接続された第１バンプを含み、第１バンプアレイと第２バンプアレイの他方が、検出電極に電気的に接続された第２バンプを含む。
【０００６】
他の実施形態では、第１端面と第１端面に対向して位置する第２端面とを有するＩＣチップが提供される。該ＩＣチップは、第１端面に沿って配置された第１バンプアレイと、第２端面に沿って配置された第２バンプアレイとを備えている。第１バンプアレイと第２バンプアレイの一方が、表示パネルのソース線に電気的に接続される第１バンプを含み、第１バンプアレイと第２バンプアレイの他方が、容量検出に用いられる検出電極に電気的に接続される第２バンプを含む。
【０００７】
更に他の実施形態では、第１端面と第１端面に対向して位置する第２端面とを有するＩＣチップの動作方法が提供される。当該動作方法は、第１端面に沿って配置された第１バンプアレイと第２端面に沿って配置された第２バンプアレイとの一方に含まれる第１バンプから表示パネルのソース線に駆動信号を出力することと、第１バンプアレイと第２バンプアレイの他方に含まれる第２バンプにより、表示パネルに設けられた検出電極から検出信号を受け取ることと、検出信号に基づいて物体が表示パネルに接触又は接近した位置を検出することとを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態における表示モジュールの構成を示す平面図である。
【図２】図１の表示モジュールにおいて、ＩＣチップが表示パネルに搭載される部分の構成を示す平面図である。
【図３】図１の表示モジュールの表示パネルの構成を示す平面図である。
【図４】ＩＣチップが表示パネルに接合される構造を示す断面図である。
【図５】ダミーバンプの数が増大するバンプ配置の一例を示す平面図である。
【図６】他の実施形態における表示モジュールの構成を示す平面図である。
【図７】図６の表示モジュールの表示パネルの構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に示す一実施形態では、表示モジュール１００が、例えば液晶表示パネルのような表示パネル１と、ＩＣチップ２とを備えている。以下において、方向を、ＸＹ直交座標系を用いて示すことがある。また、理解を容易にするために、図面において構成要素が実際の比率とは異なる比率で示されることがある。
【００１０】
表示パネル１のアクティブ領域３には、図示されない画素回路と、データ線、ディジット線とも呼ばれるソース線４と、検出電極５とが配置される。図の簡略化のために、図１には、ソース線４、検出電極５のうちの一部のみが図示されている。ソース線４は、階調値に対応する信号レベルを有する駆動信号を各画素回路に供給するために用いられる。検出電極５は、ユーザの指及びスタイラスのような物体の表示パネル１への接触又は接近を検出する容量検出に用いられる。表示パネル１として共通電極が行列に配置される液晶表示パネルが用いられる場合、該共通電極が検出電極５として用いられてもよい。各検出電極５は、検出配線６を介してＩＣチップ２に接続される。
【００１１】
ＩＣチップ２は、表面実装技術によって表示パネル１に搭載されており、ホスト２００から受け取った画像データに応じた駆動信号をソース線４に供給するように構成されている。駆動信号がソース線４を介して各画素回路に書き込まれることにより、アクティブ領域３に所望の画像が表示される。ＩＣチップ２は、更に、検出電極５の静電容量に依存する検出信号を、検出配線６を介して検出電極５から受け取り、該検出信号に基づいて物体が表示パネル１に接触又は接近した位置を検出するように構成されている。一実施形態では、ＩＣチップ２は、物体が表示パネル１に接触又は接近した位置を示す位置検出データをホスト２００に送信するように構成されてもよい。ＩＣチップ２は、Ｘ軸方向に長い形状を有しており、アクティブ領域３に面する第１端面２ａと、第１端面２ａに対向する第２端面２ｂとを有している。アクティブ領域３は、ＩＣチップ２の第１端面２ａに対してＹ軸方向に位置している。
【００１２】
図２に示すように、ＩＣチップ２の第１端面２ａに沿ってバンプアレイ１１が設けられており、第２端面２ｂに沿ってバンプアレイ１２が設けられている。なお、バンプアレイ１１、１２がＩＣチップ２の表示パネル１に対向する面に設けられていることから、図２では、バンプアレイ１１、１２の各バンプは、破線で示されている。
【００１３】
バンプアレイ１１は、ソース線４に電気的に接続されるソース線用バンプ１３と、ダミーバンプ１４とを備えている。ソース線用バンプ１３は、ＩＣチップ２に集積化されたソースドライバ回路部によって生成された駆動信号をソース線４に出力する。ただし、図２には、ソースドライバ回路部は図示されていない。ダミーバンプ１４は、第１端面２ａの中央の近傍に位置する中央領域１５に配置されている。ソース線用バンプ１３の一部は、中央領域１５に対して−Ｘ方向に位置する領域に配置され、残りは＋Ｘ方向に位置する領域に配置されている。
【００１４】
ダミーバンプ１４は、バンプアレイ１１におけるバンプ配置を、ＩＣチップ２を表示パネル１に表面実装によって接合するのに適したものにするために用いられる。ソース線用バンプ１３の数は、ソース線４の数に依存しており、各ソース線用バンプ１３の位置は、それが接続すべきソース線４に近接するように決められる。一方で、表面実装工程の信頼性を向上するために、バンプアレイ１１において、バンプは可能な限り均一になるように配置される。ダミーバンプ１４は、ソース線用バンプ１３の数及び位置が表面実装工程に整合しない場合に、バンプアレイ１１におけるバンプの配置を適正にするために設けられる。本実施形態では、ソース線用バンプ１３とダミーバンプ１４とが、Ｘ軸方向において等間隔で並んでいる。
【００１５】
バンプアレイ１２は、検出配線６に電気的に接続される検出配線用バンプ１６と、ホスト２００とのデータ交換に用いられる入出力バンプ１７とを備えている。本実施形態では、検出配線用バンプ１６と入出力バンプ１７とが、Ｘ軸方向において等間隔で並んでいる。検出配線用バンプ１６は、ＩＣチップ２に集積化されたタッチコントローラ回路部に接続されている。入出力バンプ１７は、ＩＣチップ２のデータインターフェース回路部に接続されている。
【００１６】
図３に示すように、表示パネル１は、ＩＣチップ２におけるバンプ配置に整合するパッド配置を有している。なお、破線２０は、ＩＣチップ２が接合される位置を示している。
【００１７】
表示パネル１は、ソース線用バンプ１３に接合されるパッド２１と、ダミーバンプ１４に接合されるダミーパッド２２と、検出配線用バンプ１６に接合されるパッド２３と、入出力バンプ１７に接合されるパッド２４とを備えている。パッド２１、ダミーパッド２２は、バンプアレイ１１に対向する位置に設けられ、パッド２３、２４は、バンプアレイ１２に対向する位置に設けられる。ダミーパッド２２は、ダミーバンプ１４が配置される中央領域１５に対向して位置する領域２５に配置されている。
【００１８】
パッド２１は、ソース線４に接続されており、パッド２３は、検出配線６に接続されている。各検出配線６は、隣接する２つのパッド２１の間を通過するように配線されている。パッド２４は、入出力配線２７を介して外部接続パッド２６に接続されている。外部接続パッド２６は、例えばフレキシブル配線基板に形成された配線に接続され、該配線を介してホスト２００に接続される。
【００１９】
図４を参照して、ＩＣチップ２は、ソース線用バンプ１３、ダミーバンプ１４、検出配線用バンプ１６及び入出力バンプ１７が形成された面が表示パネル１に向けられて表面実装により表示パネル１に接合される。図４には、ソース線用バンプ１３が表示パネル１に接合される部分の構造と、検出配線用バンプ１６が表示パネル１に接合される部分の構造のみが図示されているが、ダミーバンプ１４及び入出力バンプ１７が表示パネル１に接合される部分も同様に構成される。
【００２０】
このように構成された表示モジュール１００は、下記のように動作する。ホスト２００から外部接続パッド２６に画像データが供給されると、該画像データは、入出力バンプ１７を介してＩＣチップ２のソースドライバ回路部に供給される。ソースドライバ回路部は、該画像データに応じた駆動信号をソース線用バンプ１３から出力する。駆動信号は、ソース線４を介して各画素回路に供給され、これにより、所望の画像が表示パネル１のアクティブ領域３に表示される。また、検出電極５の静電容量に依存する検出信号が、ＩＣチップ２の検出配線用バンプ１６に入力される。ＩＣチップ２のタッチコントローラ回路部は、該検出信号に基づいて物体が表示パネル１に接触又は接近した位置を検出し、検出した位置を示す位置検出データを入出力バンプ１７からホスト２００に送信する。
【００２１】
図２に示すような、アクティブ領域３と反対に位置する第２端面２ｂに沿って位置するバンプアレイ１２に検出配線用バンプ１６が設けられるバンプ配置は、ダミーバンプ１４の数の低減に有効である。検出配線用バンプ１６の数は、検出配線６の数に依存しており、各検出配線用バンプ１６の位置は、それが接続すべき検出配線６に近接するように決められる。表示パネル１には相当に多数のソース線４及び検出配線６が配置される。このような状況の下で、ソース線用バンプ１３と検出配線用バンプ１６の両方がアクティブ領域３に面する第１端面２ａに沿って位置するバンプアレイ１１に配置されると、図５に示すように、バンプアレイ１１におけるバンプの列の数が増加する。これは、ダミーバンプ１４の数を増大させ得る。図５において、破線３０は、ダミーバンプ１４が配置される領域を示している。一方、図２に示すバンプ配置では、バンプアレイ１１におけるバンプの列の数を低減することができる。これは、ダミーバンプ１４の数の低減に有用である。
【００２２】
なお、図２に示す実施形態では、バンプアレイ１１においてソース線用バンプ１３とダミーバンプ１４とが１列に並んでいるが、ソース線用バンプ１３の数によっては、ソース線用バンプ１３とダミーバンプ１４とが複数列に配置されてもよい。同様に、バンプアレイ１２において検出配線用バンプ１６と入出力バンプ１７とが複数列に配置されてもよい。
【００２３】
図６に示す実施形態では、検出配線用バンプ１６がアクティブ領域３に面する第１端面２ａに沿って位置するバンプアレイ１１に配置され、ソース線用バンプ１３の一部が、第２端面２ｂに沿って位置するバンプアレイ１２に配置される。ソース線用バンプ１３の残りは、第１端面２ａに沿って位置するバンプアレイ１１に配置される。
【００２４】
この実施形態では、図７に示すように、表示パネル１のパッド配置が、ＩＣチップ２におけるバンプ配置に合わせて変更される。検出配線用バンプ１６に接合されるパッド２３は、バンプアレイ１１に対向する位置に設けられる。また、バンプアレイ１１に設けられるソース線用バンプ１３に対応するパッド２１は、バンプアレイ１１に対向する位置に設けられ、バンプアレイ１２に設けられるソース線用バンプ１３に対応するパッド２１は、バンプアレイ１２に対向する位置に設けられる。バンプアレイ１２に対向する位置に設けられたパッド２１に接続されるソース線４のそれぞれは、バンプアレイ１１に対向する位置に設けられたパッド２１、２３の隣接する２つの間を通過するように配線されている。
【００２５】
図６、図７に示す構成も、バンプアレイ１１におけるバンプの列の数が低減可能であり、ダミーバンプ１４の数の低減に寄与する。
【００２６】
以上には、本開示の様々な実施形態が具体的に記載されているが、本開示に記載された技術は、様々な変更と共に実施され得る。
【符号の説明】
【００２７】
１      ：表示パネル
２      ：ＩＣチップ
２ａ    ：第１端面
２ｂ    ：第２端面
３      ：アクティブ領域
４      ：ソース線
５      ：検出電極
６      ：検出配線
１１    ：バンプアレイ
１２    ：バンプアレイ
１３    ：ソース線用バンプ
１４    ：ダミーバンプ
１５    ：中央領域
１６    ：検出配線用バンプ
１７    ：入出力バンプ
２０    ：破線
２１    ：パッド
２２    ：ダミーパッド
２３    ：パッド
２４    ：パッド
２５    ：領域
２６    ：外部接続パッド
２７    ：入出力配線
３０    ：破線
１００  ：表示モジュール
２００  ：ホスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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