(57)【要約】【課題】被塗布物に塗布材料のスジムラが発生するのを抑制することが可能な塗布方法を提供する。【解決手段】この塗布方法は、塗布材料を吐出するノズル１２を含む塗布ヘッド１１と、基板２とを相対移動させ、基板２の塗布領域２１に画素Ｐ単位で塗布材料を吐出する塗布方法であって、所定の画素Ｐに対して、ノズル１２により、第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップと、所定の画素Ｐに対して、ノズル１２により、第１条件とは異なる第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップと、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布材料を吐出する第１ノズルを含む塗布ヘッドと、被塗布物とを相対移動させ、前記被塗布物の塗布領域に画素単位で塗布材料を吐出する塗布方法であって、
所定の画素に対して、前記第１ノズルにより、第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップと、
前記所定の画素に対して、前記第１ノズルにより、前記第１条件とは異なる第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップと、を備える、塗布方法。
【請求項２】
前記第１ノズルにより前記第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、前記被塗布物に対する前記塗布ヘッドの往路の移動時に、第１塗布量の塗布材料を前記第１ノズルから前記所定の画素に吐出し、
前記第１ノズルにより前記第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、前記被塗布物に対する前記塗布ヘッドの復路の移動時に、前記第１塗布量とは異なる第２塗布量の塗布材料を前記第１ノズルから前記所定の画素に吐出する、請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記第１ノズルにより前記第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、前記第１ノズルに所定の電圧を印加して前記所定の画素に塗布材料を塗布し、
前記第１ノズルにより前記第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、前記所定の画素に対する前記第１条件による塗布材料の吐出量と、目標吐出量との差に基づいて、前記第１ノズルに印加する電圧を調整して、前記第１ノズルに電圧を印加して前記所定の画素に塗布材料を塗布する、請求項１または２に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記第１ノズルにより前記第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、第１液滴数の塗布材料を前記第１ノズルから前記所定の画素に吐出し、
前記第１ノズルにより前記第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、第２液滴数の塗布材料を前記第１ノズルから前記所定の画素に吐出する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の塗布方法。
【請求項５】
前記塗布ヘッドの相対移動方向に沿って配列された複数の画素間において、前記第１条件の第１液滴数と、前記第２条件の第２液滴数との組み合わせを、互いに異ならせて塗布するステップを備える、請求項４に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記塗布ヘッドは、塗布材料を吐出する第２ノズルをさらに含み、
前記所定の画素に対して、前記第１ノズルにより塗布材料を塗布した後、前記第２ノズルにより塗布材料を塗布するステップをさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の塗布方法。
【請求項７】
塗布材料を吐出する前記第１ノズルを含む前記塗布ヘッドを備え、
前記塗布ヘッドにより請求項１〜６のいずれか１項に記載の塗布方法を実施する、塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、塗布方法および塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、塗布方法および塗布装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、塗布材料を吐出するノズルを含む塗布ヘッドと、被塗布物とを相対移動させ、被塗布物の塗布領域に画素単位で塗布材料を吐出する塗布方法および塗布装置が開示されている。
【０００４】
ここで、上記特許文献１のような従来の塗布方法では、塗布ヘッドを被塗布物に対して相対移動させながら塗布材料を塗布する場合に、同じ画素列の複数の画素に対して、同じノズルにより塗布材料を塗布するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２７３８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１のような従来の塗布方法では、同じ画素列の複数の画素に対して、同じノズルにより塗布材料を塗布するように構成されているため、同じ画素列に対しては、塗布材料の吐出量を揃えることができるものの、吐出量の僅かな差により、異なる画素列間においては、塗布材料の吐出量に差が発生するという不都合がある。このため、異なる塗布材料の量の画素列が隣接することになるため、被塗布物に塗布材料のスジ状の塗布ムラ（いわゆるスジムラ）が発生するという問題点がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、被塗布物に塗布材料のスジムラが発生するのを抑制することが可能な塗布方法および塗布装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による塗布方法は、塗布材料を吐出する第１ノズルを含む塗布ヘッドと、被塗布物とを相対移動させ、被塗布物の塗布領域に画素単位で塗布材料を吐出する塗布方法であって、所定の画素に対して、第１ノズルにより、第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップと、所定の画素に対して、第１ノズルにより、第１条件とは異なる第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップと、を備える。
【０００９】
この第１の局面による塗布方法では、所定の画素に対して、第１ノズルにより、第１条件とは異なる第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップを設ける。これにより、複数の条件により塗布材料を塗布することができるので、被塗布物への塗布材料の塗布量を各画素間において平準化することができる。これにより、画素列間においても塗布材料の塗布量を平準化することができるので、隣接する画素列における塗布材料の塗布量に差が発生するのを抑制することができる。その結果、被塗布物に塗布材料のスジムラが発生するのを抑制することができる。
【００１０】
上記第１の局面による塗布方法において、好ましくは、第１ノズルにより第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、被塗布物に対する塗布ヘッドの往路の移動時に、第１塗布量の塗布材料を第１ノズルから所定の画素に吐出し、第１ノズルにより第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、被塗布物に対する塗布ヘッドの復路の移動時に、第１塗布量とは異なる第２塗布量の塗布材料を第１ノズルから所定の画素に吐出する。このように構成すれば、塗布ヘッドを被塗布物に対して相対移動させる往路と復路との両方において、互いに異なる条件により塗布材料を塗布することができるので、往路または復路のみで塗布材料を塗布する場合と比べて、効率よく塗布材料を塗布しつつ、各画素間において塗布材料の塗布量に差が発生するのを抑制することができる。
【００１１】
上記第１の局面による塗布方法において、好ましくは、第１ノズルにより第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、第１ノズルに所定の電圧を印加して所定の画素に塗布材料を塗布し、第１ノズルにより第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、所定の画素に対する第１条件による塗布材料の吐出量と、目標吐出量との差に基づいて、第１ノズルに印加する電圧を調整して、第１ノズルに電圧を印加して所定の画素に塗布材料を塗布する。このように構成すれば、第１条件による塗布材料の吐出量が目標吐出量よりも小さい場合には、第２条件による塗布材料の吐出量を目標吐出量よりも大きくするように印加電圧を調整し、第１条件による塗布材料の吐出量が目標吐出量よりも大きい場合には、第２条件による塗布材料の吐出量を目標吐出量よりも小さくするように印加電圧を調整することにより、所定の画素に対する塗布材料の合計の塗布量を目標の量に近づけることができる。その結果、各画素間において塗布材料の塗布量に差が発生するのを効果的に抑制することができるので、隣接する画素列においても塗布材料の塗布量に差が発生するのを効果的に抑制することができる。
【００１２】
上記第１の局面による塗布方法において、好ましくは、第１ノズルにより第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、第１液滴数の塗布材料を第１ノズルから所定の画素に吐出し、第１ノズルにより第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、第２液滴数の塗布材料を第１ノズルから所定の画素に吐出する。このように構成すれば、第１条件による第１液滴数の塗布材料と、第２条件による第２液滴数の塗布材料とを組み合わせることにより、被塗布物への塗布材料の塗布量を容易に平準化することができるので、被塗布物に塗布材料のスジムラが発生するのを容易に抑制することができる。
【００１３】
この場合、好ましくは、塗布ヘッドの相対移動方向に沿って配列された複数の画素間において、第１条件の第１液滴数と、第２条件の第２液滴数との組み合わせを、互いに異ならせて塗布するステップを備える。このように構成すれば、同じ画素列における画素間において、互いに異なる条件により塗布材料を塗布することができるので、同じ画素列における画素間において全く同じ条件により塗布材料を塗布する場合と異なり、画素列にスジが発生するのを抑制することができる。つまり、隣接する画素列との間で塗布量がわずかに異なる場合でも、同じ画素列の画素間においても塗布量を多少異ならせることができるので、塗布量のムラを２次元的に分散させることができる。その結果、１次元的なムラであるスジムラが発生するのを抑制することができる。
【００１４】
上記第１の局面による塗布方法において、好ましくは、塗布ヘッドは、塗布材料を吐出する第２ノズルをさらに含み、所定の画素に対して、第１ノズルにより塗布材料を塗布した後、第２ノズルにより塗布材料を塗布するステップをさらに備える。このように構成すれば、第１ノズルによる塗布材料の塗布と、第２ノズルによる塗布材料の塗布とを組み合わせることにより、被塗布物への塗布材料の塗布量を画素間において所定範囲内で互いにバラつかせることができるので、スジムラの発生を効果的に抑制することができる。
【００１５】
この発明の第２の局面による塗布装置は、塗布材料を吐出する第１ノズルを含む塗布ヘッドを備え、塗布ヘッドにより上記第１の局面による塗布方法を実施する。
【００１６】
この第２の局面による塗布装置では、上記のように、第１の局面による塗布方法を実施することにより、被塗布物に塗布材料のスジムラが発生するのを抑制することが可能な塗布装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、上記のように、被塗布物に塗布材料のスジムラが発生するのを抑制することが可能な塗布方法および塗布装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態による塗布方法を実施する塗布装置の概略を示した図である。
【図２】塗布ヘッドの各ノズルと画素との位置関係を示した図である。
【図３】ノズルによる塗布材料の塗布の第１例を説明するための図である。
【図４】ノズルに印加される電圧を説明するための図である。
【図５】ノズルによる塗布材料の塗布の第２例を説明するための図である。
【図６】ノズルによる塗布材料の塗布の第３例を説明するための図である。
【図７】比較例によるスジムラが形成される状況を示した図である。
【図８】塗布ヘッドを傾斜させる変形例を示した図である。
【図９】塗布ヘッドを複数設ける変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１〜図７を参照して、一実施形態による塗布方法について説明する。
【００２１】
（塗布方法の概要）
本実施形態による塗布方法は、塗布材料を吐出するノズル１２を含む塗布ヘッド１１と、被塗布物とを相対移動させ、被塗布物の塗布領域２１に画素Ｐ単位で塗布材料を吐出する塗布方法である。たとえば、塗布方法は、インクジェット方式などの印刷技術を用いて、被塗布物である基板２に塗布材料を塗布することにより、液晶表示装置、ＥＬ表示装置などの表示装置の表示基板を作製するための塗布方法である。
【００２２】
基板２は、ガラス基板のみならず、金属または樹脂などからなる基板、金属または樹脂などからなるフィルムであってもよい。基板２は、平面状形状でも曲面状形状でもよく、湾曲（屈曲）または伸縮するものであってもよい。基板２は、特許請求の範囲の「被塗布物」の一例である。被塗布物としては、基板２以外の立体物（非板状物体）でもよい。
【００２３】
塗布材料は、表示装置の画素を形成するためのディスプレイ用材料である。より具体的には、塗布材料は、各画素におけるＲＧＢ等（色数は任意である）の各色の発色用材料または発光用材料を含む。塗布材料は、たとえばカラーフィルタ材料、量子ドット材料、ＥＬ発光材料などである。
【００２４】
基板２には、塗布ヘッド１１を用いて塗布を行う対象となる塗布領域２１が設けられている。塗布領域２１には、ブラックマトリクスなどにより区画された複数の画素領域（画素Ｐが形成される領域）が形成されている。画素Ｐは、略同一形状、略同一ピッチで縦横にマトリクス状に配列される。マトリクス状配列の互いに直交する２方向を、それぞれＸ方向、Ｙ方向とする。
【００２５】
本実施形態の塗布方法は、所定の画素Ｐに対して、ノズル１２（第１ノズル）により、第１条件の塗布により塗布材料を塗布する。また、所定の画素Ｐに対して、第１条件により塗布材料を塗布したノズル１２と同じノズル１２（第１ノズル）により、第１条件とは異なる第２条件の塗布により塗布材料を塗布する。具体的には、本実施形態の塗布方法は、ノズル１２（第１ノズル）により第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、基板２に対する塗布ヘッド１１の往路の移動時に、第１塗布量の塗布材料をノズル１２（第１ノズル）から所定の画素Ｐに吐出し、ノズル１２（第１ノズル）により第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、基板２に対する塗布ヘッド１１の復路の移動時に、第１塗布量とは異なる第２塗布量の塗布材料をノズル１２（第１ノズル）から所定の画素Ｐに吐出する。
【００２６】
つまり、本実施形態の塗布方法は、複数の画素Ｐの各々の画素Ｐについて、同じノズル１２により複数の条件により塗布材料を塗布する。また、複数の画素Ｐの各々の画素Ｐについて、それぞれ、第１条件および第２条件が設定される。各々の画素Ｐの第１条件および第２条件は、塗布データとして、コンピュータ３の演算処理により作成される。塗布段階では、作成された塗布データに従って、塗布ヘッド１１を備える塗布装置１によって実施される。
【００２７】
（塗布装置）
図１に示すように、塗布装置１は、塗布材料を吐出するノズル１２を複数含む塗布ヘッド１１を備える。塗布装置１は、塗布ヘッド１１により、本実施形態の塗布方法を実施するように構成されている。
【００２８】
具体的には、塗布装置１は、インクジェット方式の塗布装置であり、インクの液滴をノズル１２から吐出することにより基板２に塗布を行う。塗布装置１は、複数のノズル１２が設けられた塗布ヘッド１１を備える。
【００２９】
塗布ヘッド１１は、基板２に対して水平方向に相対移動し、基板２に設定された塗布領域２１の任意の位置に塗布を行うことが可能である。具体的には、塗布ヘッド１１は、水平方向に移動可能なヘッドユニット１３に設けられている。塗布ヘッド１１が設けられたヘッドユニット１３は、基板２に対して水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。
【００３０】
複数のノズル１２には、図２に示すように、各々に電圧を印加する印加部１２ａが設けられている。複数のノズル１２は、個別に設けられた印加部１２ａにより、個別に電圧を印加することが可能である。つまり、複数のノズル１２は、互いに異なる電圧を印加することが可能である。また、複数のノズル１２は、互いに異なるタイミングで電圧を印加することが可能である。これにより、複数のノズル１２の各々に対して、個別に塗布材料の吐出量、吐出タイミングを設定することが可能である。複数のノズル１２は、いわゆるドライブパーノズルである。
【００３１】
塗布装置１は、図１に示すように、塗布ヘッド１１の移動および吐出を制御する制御部１４を備える。制御部１４が、塗布データに基づいて塗布ヘッド１１を制御することにより、基板２への塗布材料の塗布が行われる。
【００３２】
塗布ヘッド１１（ヘッドユニット１３）は、たとえばリニアステージなどの直動機構の組み合わせによって移動可能に構成されている。すなわち、塗布装置１は、塗布ヘッド１１（ヘッドユニット１３）をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構１５と、塗布ヘッド１１（ヘッドユニット１３）をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構１６と、を備える。各軸の移動機構はエンコーダ（図示せず）を備えており、制御部１４は、エンコーダの出力信号（出力パルス数）に基づいて塗布ヘッド１１の位置制御を行う。
【００３３】
図２に示すように、塗布ヘッド１１の各ノズル１２は、塗布を行う対象となる画素Ｐのピッチ（ここでは、Ｙ方向のピッチ）に合わせた所定間隔で配列されている。このため、図２の場合、塗布ヘッド１１は、Ｘ方向の画素列Ｌｘに対してそれぞれ１つのノズル１２を割り当てて、対応するノズル１２により、Ｘ方向の画素列Ｌｘに含まれる各画素Ｐに対する塗布を行うことが可能である。各ノズル１２は、塗布ヘッド１１に直線状に配列され、塗布ヘッド１１は、直線状のノズル１２の列が走査方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に沿うように配置されている。
【００３４】
塗布ヘッド１１は、塗布領域２１をＸ軸方向に走査（スキャン）して、ノズル数に応じた複数画素列分の塗布を行う。また、塗布ヘッド１１は、Ｘ軸方向に往復走査して、同一画素列Ｌｘの塗布を複数回に分けて行うことも可能である。また、塗布ヘッド１１は、Ｙ軸方向に所定量シフトして、次の複数画素列分の塗布を行う。この動作を繰り返すことにより、塗布装置１は、塗布領域２１の全体にわたる塗布作業を実行する。
【００３５】
コンピュータ３は、ＣＰＵなどのプロセッサ（図示せず）と、プログラムや各種データを記憶する記憶装置（図示せず）とを含む。コンピュータ３は、記憶装置に記憶されたプログラムをプロセッサにより実行することにより、塗布データを生成する。コンピュータは、塗布装置１の制御部１４であってもよい。この場合、塗布装置１の制御部１４に必要なデータを提供するだけで、塗布データを作成して塗布作業を実施できる。図１の例では、コンピュータ３は、塗布装置１（制御部１４）とは別個に設けられたコンピュータである。塗布データは、塗布領域２１において、塗布の対象となる画素Ｐを特定する情報と、画素Ｐ毎に、塗布に使用するノズル１２または塗布を行う塗布ヘッド１１を特定する情報とを含む。また、塗布データは、画素Ｐ毎の塗布材料を塗布する条件（第１条件および第２条件）の情報を含む。
【００３６】
（塗布方法の詳細内容）
図３に示すように、第１例の塗布方法は、ノズル１２（第１ノズル）により第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、ノズル１２（第１ノズル）に所定の電圧を印加して所定の画素Ｐに塗布材料を塗布する。また、ノズル１２（第１ノズル）により第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、所定の画素Ｐに対する第１条件による塗布材料の吐出量と、目標吐出量との差に基づいて、ノズル１２（第１ノズル）に印加する電圧を調整して、ノズル１２（第１ノズル）に電圧を印加して所定の画素Ｐに塗布材料を塗布する。
【００３７】
ここで、複数のノズル１２は、個々に印加電圧を調整可能に構成されている。また、図４に示すように、ノズル１２は、電圧Ｖａを印加し、その後、電圧−Ｖｂを印加することにより、塗布材料を吐出する。具体的には、時間ｔ１から時間ｔ２まで、電圧Ｖａが印加される。この際に、ノズル１２に接続される塗布材料を貯留する空間が広げられる。そして、時間ｔ２から時間ｔ３まで、電圧Ｖａとは符号が異なる電圧−Ｖｂが印加される。この際に、塗布材料を貯留する空間が狭められる。これにより、ノズル１２から塗布材料が吐出される。時間ｔ３から電圧の印加が停止され、時間ｔ４において、状態が収束する。時間ｔ１から時間ｔ４までを１波形として、塗布材料の吐出（塗布）毎にこの動作が繰り返される。また、電圧Ｖａおよび電圧−Ｖｂの値を調整することにより、ノズル１２から吐出される塗布材料の量を調整することが可能である。たとえば、電圧Ｖａおよび電圧−Ｖｂの値の絶対値を小さくすることにより、吐出量が小さくされる。また、電圧Ｖａおよび電圧−Ｖｂの値の絶対値を大きくすることにより、吐出量が大きくされる。
【００３８】
また、各ノズル１２は、印加する電圧と塗布材料の吐出量との関係が取得されている。印加する電圧と塗布材料の吐出量との関係は、テーブルとして取得されてもよいし、式として取得されてもよい。印加する電圧と塗布材料の吐出量との関係は、制御部１４に記憶されている。ここで、各ノズル１２から塗布材料を塗布する場合に、印加する電圧の精度の関係で、目標の吐出量から誤差が生じる。つまり、全てのノズル１２の吐出量を目標吐出量に精度よく揃えることは困難である。しかし、ある程度の誤差を許容して、各ノズル１２の吐出量を目標吐出量に近づけることは可能である。この場合、各ノズル１２の吐出量を目標吐出量よりわずかに大きくしたり、わずかに小さくしたりすることが可能である。
【００３９】
図３に示す第１例の塗布方法の例では、１回目の塗布時に、Ｎ番、Ｎ＋１番、Ｎ＋４番、Ｎ＋６番のノズル１２は、吐出量が目標吐出量よりも大きく設定されている。また、１回目の塗布時に、Ｎ＋２番、Ｎ＋３番、Ｎ＋５番、Ｎ＋７番のノズル１２は、吐出量が目標吐出量よりも小さく設定されている。そして、２回目の塗布時には、Ｎ番、Ｎ＋１番、Ｎ＋４番、Ｎ＋６番のノズル１２は、目標吐出量と、１回目の吐出量とを考慮して、吐出量が目標吐出量よりも小さく設定されている。また、２回目の塗布時には、Ｎ＋２番、Ｎ＋３番、Ｎ＋５番、Ｎ＋７番のノズル１２は、目標吐出量と、１回目の吐出量とを考慮して、吐出量が目標吐出量よりも大きく設定されている。
【００４０】
つまり、２回目の塗布時において、電圧を変更する際に、１回目の吐出量と目標吐出量との差の分だけ、２回目の吐出量を目標吐出量に対して加減して、塗布材料が吐出される。つまり、１回目の塗布と、２回目の塗布とにより、各ノズル１２から吐出される塗布材料の量が目標吐出量に揃うように構成されている。
【００４１】
図４に示すように、第２例の塗布方法は、ノズル１２（第１ノズル）により第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、第１液滴数の塗布材料をノズル１２（第１ノズル）から所定の画素Ｐに吐出し、ノズル１２（第１ノズル）により第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、第２液滴数の塗布材料をノズル１２（第１ノズル）から所定の画素Ｐに吐出する。具体的には、往路による塗布材料の塗布の液滴数を第１液滴数とし、復路による塗布材料の塗布の液滴数を第２液滴数とする。第１液滴数と第２液滴数とは、異なることが多いが、同数であってもよい。また、第１液滴数および第２液滴数は、それぞれ、１以上である。
【００４２】
また、１回目（往路）の吐出量と２回目（復路）の吐出量とを把握しておき、必要塗布量（膜厚）±許容膜厚誤差の範囲に収まるように、ノズル１２による塗布材料の吐出の分配が行われる。往路塗布液滴数と復路塗布液滴数を変化させることにより、塗布進行において塗布量の異なる画素Ｐを形成することが可能である。また、全てのノズル１２の平均吐出量より数％程度プラスの吐出量を有するノズル１２と、平均吐出量より数％程度マイナスの吐出量を有するノズル１２とを組み合わせて塗布材料を塗布してもよい。
【００４３】
また、第２例の塗布方法は、塗布ヘッド１１の相対移動方向に沿って配列された複数の画素Ｐ間において、第１条件の第１液滴数と、第２条件の第２液滴数との組み合わせを、互いに異ならせて塗布するステップを備える。つまり、同じ画素列Ｌｘの複数の画素Ｐにおいて、異なる条件により塗布材料が塗布される。なお、一般的に、液滴数の組み合せに比べて、同一画素列Ｌｘにおける画素Ｐの数の方が多い。したがって、同一の画素列Ｌｘにおいて、液滴数の組合せが互いに同一となる画素Ｐも存在する。たとえば、一つの画素Ｐに対して吐出される液滴数は、数滴であり、同一の画素列Ｌｘにおける画素Ｐの数は、数百〜数千である。
【００４４】
図６に示すように、第３例の塗布方法は、所定の画素Ｐに対して、ノズル１２（第１ノズル）により塗布材料を塗布した後、第１ノズルとは異なるノズル１２（第２ノズル）により塗布材料を塗布するステップを備える。具体的には、図６（Ａ）の１スキャン目（往路）および（Ｂ）の２スキャン目（復路）の塗布と、図６（Ｃ）の３スキャン目（往路）および（Ｄ）の４スキャン目（復路）の塗布とでは、塗布材料を塗布するノズル１２を変えている。たとえば、１スキャン目および２スキャン目において、Ｎ番目のノズル１２を用いて塗布材料を塗布した画素列Ｌｘは、３スキャン目および４スキャン目において、Ｎ＋１番目のノズル１２を用いて塗布材料が塗布される。また、第３例の塗布方法は、塗布ヘッド１１の相対移動方向に沿って配列された複数の画素Ｐ間において、スキャン毎の液滴数の組合せを互いに異ならせている。複数のノズル１２により、同一の画素列Ｌｘの画素Ｐに対して塗布材料を塗布することで、条件の組合せ数を増やすことが可能である。
【００４５】
（本実施形態の効果）
次に、本実施形態の効果について説明する。
【００４６】
本実施形態では、上記のように、所定の画素Ｐに対して、ノズル１２（第１ノズル）により、第１条件とは異なる第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップを設ける。これにより、複数の条件により塗布材料を塗布することができるので、基板２への塗布材料の塗布量を各画素Ｐ間において平準化することができる。これにより、画素列Ｌｘ間においても塗布材料の塗布量を平準化することができるので、隣接する画素列Ｌｘにおける塗布材料の塗布量に差が発生するのを抑制することができる。その結果、被塗布物に塗布材料のスジムラが発生するのを抑制することができる。
【００４７】
ここで、図７（比較例）に示すように、スジムラは、（１）塗布量が一致する画素ラインが形成されること、（２）隣接する画素ライン間で塗布量が異なること、によって形成される。すなわち、個々のノズルによる吐出量のばらつきを反映して、たとえばある画素列Ｌｘに対応するＮ番目のノズルの目標吐出量に対する誤差がＫ％の場合に、隣接する画素列Ｌｘに対応する（Ｎ−１）番目のノズルの誤差が（Ｋ＋α）％、（Ｎ＋１）番目のノズルの誤差が（Ｋ＋β）％であり、各々のノズルによる塗布量が一定であるとする。この場合、たとえば（Ｎ、Ｎ＋１）の画素列Ｌｘ間では、β％分の塗布量のムラが発生する。この画素列間の塗布量のムラが、塗布領域２１の全体では、スジムラＵとして視認される。
【００４８】
また、本実施形態では、ノズル１２（第１ノズル）により第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、基板２に対する塗布ヘッド１１の往路の移動時に、第１塗布量の塗布材料をノズル１２（第１ノズル）から所定の画素Ｐに吐出し、ノズル１２（第１ノズル）により第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、基板２に対する塗布ヘッド１１の復路の移動時に、第１塗布量とは異なる第２塗布量の塗布材料をノズル１２（第１ノズル）から所定の画素Ｐに吐出する。これにより、塗布ヘッド１１を基板２に対して相対移動させる往路と復路との両方において、互いに異なる条件により塗布材料を塗布することができるので、往路または復路のみで塗布材料を塗布する場合と比べて、効率よく塗布材料を塗布しつつ、各画素Ｐ間において塗布材料の塗布量に差が発生するのを抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、ノズル１２（第１ノズル）により第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、ノズル１２（第１ノズル）に所定の電圧を印加して所定の画素Ｐに塗布材料を塗布し、ノズル１２（第１ノズル）により第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、所定の画素Ｐに対する第１条件による塗布材料の吐出量と、目標吐出量との差に基づいて、ノズル１２（第１ノズル）に印加する電圧を調整して、ノズル１２（第１ノズル）に電圧を印加して所定の画素Ｐに塗布材料を塗布する。これにより、第１条件による塗布材料の吐出量が目標吐出量よりも小さい場合には、第２条件による塗布材料の吐出量を目標吐出量よりも大きくするように印加電圧を調整し、第１条件による塗布材料の吐出量が目標吐出量よりも大きい場合には、第２条件による塗布材料の吐出量を目標吐出量よりも小さくするように印加電圧を調整することにより、所定の画素Ｐに対する塗布材料の合計の塗布量を目標の量に近づけることができる。その結果、各画素Ｐ間において塗布材料の塗布量に差が発生するのを効果的に抑制することができるので、隣接する画素列Ｌｘにおいても塗布材料の塗布量に差が発生するのを効果的に抑制することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、ノズル１２（第１ノズル）により第１条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、第１液滴数の塗布材料をノズル１２（第１ノズル）から所定の画素Ｐに吐出し、ノズル１２（第１ノズル）により第２条件の塗布により塗布材料を塗布するステップとして、第２液滴数の塗布材料をノズル１２（第１ノズル）から所定の画素Ｐに吐出する。これにより、第１条件による第１液滴数の塗布材料と、第２条件による第２液滴数の塗布材料とを組み合わせることにより、基板２への塗布材料の塗布量を容易に平準化することができるので、基板２に塗布材料のスジムラが発生するのを容易に抑制することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、塗布ヘッド１１の相対移動方向に沿って配列された複数の画素Ｐ間において、第１条件の第１液滴数と、第２条件の第２液滴数との組み合わせを、互いに異ならせて塗布するステップを設ける。これにより、同じ画素列Ｌｘにおける画素Ｐ間において、互いに異なる条件により塗布材料を塗布することができるので、同じ画素列Ｌｘにおける画素Ｐ間において全く同じ条件により塗布材料を塗布する場合と異なり、画素列Ｌｘにスジが発生するのを抑制することができる。つまり、隣接する画素列Ｌｘとの間で塗布量がわずかに異なる場合でも、同じ画素列Ｌｘの画素Ｐ間においても塗布量を多少異ならせることができるので、塗布量のムラを２次元的に分散させることができる。その結果、１次元的なムラであるスジムラが発生するのを抑制することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、所定の画素Ｐに対して、ノズル１２（第１ノズル）により塗布材料を塗布した後、異なるノズル１２（第２ノズル）により塗布材料を塗布するステップを設ける。これにより、ノズル１２（第１ノズル）による塗布材料の塗布と、ノズル１２（第２ノズル）による塗布材料の塗布とを組み合わせることにより、基板２への塗布材料の塗布量を画素Ｐ間において所定範囲内で互いにバラつかせることができるので、スジムラの発生を効果的に抑制することができる。
【００５３】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００５４】
たとえば、上記実施形態では、直線状のノズル１２の列が走査方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に沿うように塗布ヘッド１１が配置される例を示したが、本発明はこれに限られない。図８に示すように、直線状のノズル１２の列がＹ方向に対して所定角度θだけ傾斜するように、塗布ヘッド１１を配置してもよい。塗布ヘッド１１を傾斜させる配置では、画素ＰのＹ方向のピッチＤ１がノズル１２のピッチＤ２よりも小さい場合にも、角度θの調節によって、各ノズル１２のＹ方向距離（Ｄ２×ｃｏｓθ）をピッチＤ１に一致させることが可能である。
【００５５】
また、上記実施形態では、塗布ヘッド１１を１つ設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。図９に示すように、塗布ヘッド１１を複数設けてもよい。この場合、複数の塗布ヘッド１１は、走査方向（Ｘ方向）に沿って配列してもよい。また、複数の塗布ヘッド１１を走査方向と直交する方向（Ｙ方向）に沿って配列してもよい。また、複数の塗布ヘッド１１をＹ方向にずらしながら、Ｘ方向に沿って配列してもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、塗布ヘッド１１の往路と復路との両方において、ノズル１２から塗布材料を吐出する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、往路のみまたは復路のみにおいて、ノズル１２から塗布材料を吐出してもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、１つの塗布ヘッド１１に、１列のノズル１２を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば１つの塗布ヘッド１１に、２列、３列または４列以上の複数列のノズル１２を設けてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態では、塗布ヘッド１１を基板２に対して移動させて塗布を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。塗布ヘッド１１に対して、基板２を移動させて塗布を行ってもよいし、塗布ヘッド１１および基板２の両方を移動させて塗布を行ってもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、複数のノズル１２により塗布を行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、単数のノズル１２により塗布を行ってもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１  塗布装置
２  基板（被塗布物）
１１  塗布ヘッド
１２  ノズル（第１ノズル、第２ノズル）
２１  塗布領域
Ｐ  画素
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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