(57)【要約】【課題】非接触ＩＣカードの製造に用いられるインレイの表面平滑性を向上させる。【解決手段】インレイ１は，２つのＲＦ端子１１０を有するＩＣチップ１１と，ＩＣチップ１１の厚みより所定厚だけ厚みが厚いベースシート１０と，ベースシート１０に形成したアンテナパターン１３と，ベースシート１０に形成した有底の凹孔１２を備え，凹孔１２は，ＩＣチップ１１の外形に沿った形状で，深さがＩＣチップ１１の厚みになっており，ベースシート１０に形成した凹孔１２の箇所にＩＣチップ１１を実装し，ＩＣチップ１１が有するＲＦ端子１１０とアンテナパターン１３の端をボンディングワイヤ１４により電気的に接続させている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つのＲＦ端子を有するＩＣチップと，前記ＩＣチップの厚みより所定厚だけ厚みが厚いベースシートと，前記ベースシートに形成したアンテナパターンと，前記ベースシートに形成した有底の凹孔を備え，前記凹孔は，形状が前記ＩＣチップの外形に沿い，深さが前記ＩＣチップの厚みになっており，前記凹孔に収めるように前記ＩＣチップを実装し，前記ＩＣチップが有する前記ＲＦ端子と前記アンテナパターンの端をボンディングワイヤにより電気的に接続させていること，を特徴とするインレイ。
【請求項２】
前記ＩＣチップの厚みに厚みが合わせられており，前記ＩＣチップの外形に沿った形状の貫通孔と前記アンテナパターンを形成した第１ベースシートと，前記アンテナパターンを形成していない前記第１ベースシートの面に貼り合わされ，前記所定厚に厚みを合わせた第２ベースシートにより前記ベースシートを構成したことを特徴とする，請求項１に記載したインレイ。
【請求項３】
２つのＲＦ端子を有するＩＣチップの厚みに厚みを合わせた第１ベースシートに，無線通信で用いるアンテナパターンと，前記ＩＣチップの外形に沿った形状の貫通孔を形成する工程ａと，前記アンテナパターンを形成していない前記第１ベースシートの面に所定厚の第２ベースシートを貼り合せることでベースシートを製造する工程ｂと，前記貫通孔を利用して前記ベースシートに形成された凹孔の箇所に前記ＩＣチップを実装する工程ｃと，前記ＩＣチップが有するＲＦ端子と前記アンテナパターンの端をボンディングワイヤにより電気的に接続させる工程ｄを含む，こと特徴とするインレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，非接触ＩＣカードの製造に用いるインレイ(inlay)に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣカードは，ＩＣチップとこれに接続するアンテナを実装したインレイの表裏にシートを積層した後，カード形状に打ち抜くことで製造されるが，上記の製造方法により非接触ＩＣカードを製造すると，インレイに実装したＩＣチップの箇所が膨らみ，非接触ＩＣカードの表面平滑性が悪くなってしまう問題がある。
【０００３】
一般的に，インレットは，エッチング加工により形成したアンテナと厚みが１２０μｍ程度あるＩＣチップを，厚みが約４０μｍ程度のベースフィルム上に実装した形態をなしており，厚みが１２０μｍ程度あるＩＣチップの部分がカード化したときの凸部になってしまう。
【０００４】
ＩＣチップによって非接触ＩＣカードの表面に生じる凸部は，非接触ＩＣカードの外観を悪くするばかりか，カードプリンタによりカード単位で印刷を行う際，印刷抜けなど印刷不良の要因になってしまう。
【０００５】
非接触ＩＣカードの表面平滑性を向上させる手法はすでに存在し，例えば，インレイに実装するＩＣチップの厚みを吸収する孔を設けたスペーサシートを，ＩＣチップを実装したインレイの面に積層させることで，非接触ＩＣカードの表面平滑性を向上する手法が特許文献１などに記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３１０４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら，ＩＣチップの厚みを吸収する孔を設けたスペーサシートを，ＩＣチップを実装したインレイの面に積層させる手法では，インレイに実装したＩＣチップとスペーサシートに設けた孔の位置合わせが製造上の問題になる。スペーサシートに設けた孔とインレイに実装したIＣチップのクリアランスが小さすぎると，インレイに実装したＩＣチップとスペーサシートに設けた孔の位置合わせが困難になってしまう。また，スペーサシートに設けた孔のサイズをＩＣチップのサイズより明らかに大きくすると，ＩＣチップとスペーサシートに設けた孔の隙間が窪むことで，非接触ＩＣカードの表面平滑性が損なわれてしまう。
【０００８】
そこで，本発明は，非接触ＩＣカードの製造に用いられるインレイにおいて，インレイの表面平滑性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決する第１発明は，２つのＲＦ端子を有するＩＣチップと，前記ＩＣチップの厚みより所定厚だけ厚みが厚いベースシートと，前記ベースシートに形成したアンテナパターンと，前記ベースシートに形成した有底の凹孔を備え，前記凹孔は，形状が前記ＩＣチップの外形に沿い，深さが前記ＩＣチップの厚みになっており，前記凹孔に収めるように前記ＩＣチップを実装し，前記ＩＣチップが有する前記ＲＦ端子と前記アンテナパターンの端をボンディングワイヤにより電気的に接続させていることを特徴とするインレイである。第１発明に係る前記インレイは，前記ＩＣチップの厚みと深さを同じにした前記凹孔の中に前記ＩＣチップが収まる格好になるので，前記インレイの表面平滑性は向上する。
【００１０】
更に，第２の発明は，第１の発明に記載したインレイにおいて，前記ＩＣチップの厚みに厚みが合わせられており，前記ＩＣチップの外形に沿った形状の貫通孔と前記アンテナパターンを形成した第１ベースシートと，前記アンテナパターンを形成していない前記第１ベースシートの面に貼り合わされ，前記所定厚に厚みを合わせた第２ベースシートにより前記ベースシートを構成したことを特徴とする。前記ベースシートを上記の構成にすることで，前記ベースシートを連続加工により製造でき，前記ベースシートの製造効率を高めることができる。
【００１１】
更に，第３の発明は，２つのＲＦ端子を有するＩＣチップの厚みに厚みを合わせた第１ベースシートに，無線通信で用いるアンテナパターンと，前記ＩＣチップの外形に沿った形状の貫通孔を形成する工程ａと，前記アンテナパターンを形成していない前記第１ベースシートの面に所定厚の第２ベースシートを貼り合せることでベースシートを製造する工程ｂと，前記貫通孔を利用して前記ベースシートに形成された凹孔の箇所に前記ＩＣチップを実装する工程ｃと，前記ＩＣチップが有するＲＦ端子と前記アンテナパターンの端をボンディングワイヤにより電気的に接続させる工程ｄを含むこと特徴とするインレイの製造方法である。第３の発明は，製造効率を高めた前記インレイの製造方法に関する発明である。
【発明の効果】
【００１２】
これまで説明したように，本発明によれば，インレイの表面平滑性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】インレイ１を説明する図。
【図２】ベースシートに形成した凹孔を説明する図。
【図３】ベースシートを説明する図。
【図４】インレイの製造方法を説明する図。
【図５】インレイを用いた非接触ＩＣカードを説明する図。
【図６】非接触ＩＣカードの製造に適したインレイの形態を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。
【００１５】
図１は，本実施形態に係るインレイ１を説明する図である。本実施形態に係るインレイ１は，非接触ＩＣカードの製造に用いられる部材である。図１で示したインレイ１は，２つのＲＦ端子１１０を有するＩＣチップ１１と，ＩＣチップ１１の厚みより所定厚だけ厚みが厚いベースシート１０と，ベースシート１０に形成したアンテナパターン１３と，ベースシート１０に形成した有底の凹孔１２を備え，凹孔１２は，ＩＣチップ１１の外形に沿った形状で，深さがＩＣチップ１１の厚みになっており，ベースシート１０に形成した凹孔１２の箇所にＩＣチップ１１を実装し，ＩＣチップ１１が有するＲＦ端子１１０とアンテナパターン１３の端をボンディングワイヤ１４により電気的に接続させている。図１の点線１ａは，インレイ１を用いて製造される非接触ＩＣカードのサイズを示しており，インレイ１のサイズは，インレイ１を用いて製造される非接触ＩＣカードのサイズよりも大きくなっている。
【００１６】
アンテナパターン１３には，銅箔やアルミ箔などの金属箔や導電性ペーストが用いられ，アンテナとして機能するように設計された所定形状のパターンである。アンテナパターン１３の形状は，インレイ１が用いられる搬送周波数に対応した形状になる。図１では，搬送周波数を１３．５６Ｍｈｚと想定し，アンテナパターン１３の形状をコイル形状としているが，搬送周波数がＵＨＦ帯の場合，アンテナパターン１３の形状はダイポールアンテナの形状になる。
【００１７】
凹孔１２の箇所に実装したＩＣチップ１１は，アンテナパターン１３の両端と接続させる二つのＲＦ端子１１０を有し，ＲＦ端子１１０が表向きになるように実装されている。
【００１８】
ボンディングワイヤ１４は，ＩＣチップ１１が有するＲＦ端子１１０とアンテナパターン１３の端を接続させる金属線である。図１では，ＩＣチップ１１が有する一つのＲＦ端子１１０とアンテナパターン１３の一つの端をボンディングワイヤ１４ａにて電気的に接続し，ＩＣチップ１１が有するもう一方のＲＦ端子１１０とアンテナパターン１３のもう一方の端をボンディングワイヤ１４ｂにて電気的に接続している。なお，図１で図示したインレイ１では，ボンディングワイヤ１４ａがアンテナパターン１３をまたぐ格好になるため，本実施形態のボンディングワイヤ１４には被覆加工が施されている。
【００１９】
図２は，インレイ１のベースシート１０に形成した凹孔１２を説明する図で，図２（ａ）は，インレイ１を表面から見た図で，図２（ｂ）は，図２（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図である。
【００２０】
図２（ａ）で図示したように，インレイ１のベースシート１０に形成した凹孔１２の中にＩＣチップ１１を収めるため，凹孔１２の形状はＩＣチップ１１の外形に沿った形状になる。具体的に，凹孔１２の幅ａは，インレイ１で用いるＩＣチップ１１の幅から所定のクリアランスｃ分だけ大きくした長さに設計されており，凹孔１２の高さｂは，インレイ１で用いるＩＣチップ１１の高さから所定のクリアランスｃ分だけ大きくした長さに設計されている。また，図２（ｂ）で図示したように，ＩＣチップ１１の高さより凹孔１２の深さｄが短いと，凹孔１２の箇所に実装したＩＣチップ１１がインレイ１の表面から出っ張るため，凹孔１２の深さｄは，ＩＣチップ１１の厚みと同一に設計している。なお，クリアランスｃは，インレイ１を用いて製造される非接触ＩＣカードの表面平滑性に悪影響を与えない程度の長さにすることが必要になる。
【００２１】
ザグリ加工を用いれば，凹孔１２を形成するベースシート１０は一枚のシートから製造することも可能であるが，本実施形態では，ベースシート１０の製造効率を考慮し，一枚のシートではなく第１ベースシート１００と第２ベースシート１０１によりベースシート１０を構成している。なお，ベースシート１０に用いるシートの素材にはＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）を用いるのが一般的であるが，ベースシート１０に用いるシートの素材はＰＥＴに限定されず，ＰＶＣ（Polyvinyl chloride）などの他の樹脂や紙なども利用できる。
【００２２】
図３は，本実施形態に係るベースシート１０を説明する図である。図３（ａ）は，ベースシート１０の外観を説明する図，図３（ｂ）は，ベースシート１０を構成する第１ベースシート１００を説明する図，図３（ｃ）は，ベースシート１０を構成する第２ベースシート１０１を説明する図である。
【００２３】
図３（ａ）で示したように，本実施形態に係るベースシート１０は，図３（ｂ）で図示した第１ベースシート１００の裏面に，図３（ｃ）で図示した第２ベースシート１０１を貼り合せた構成になっている。図３（ｂ）で図示したように，ベースシート１０を構成する第１ベースシート１００には，上述したアンテナパターン１３に加えて，凹孔１２の壁面として用いる貫通孔１２０が形成され，貫通孔１２０を上から見た時の形状はＩＣチップ１１の外形に沿った形状になっている。図３（ｃ）で図示したように，第１ベースシート１００の裏面に貼り合せる第２ベースシート１０１には加工は施されておらず，貫通孔１２０に対応する第２ベースシート１０１の箇所が凹孔１２の底面となる。
【００２４】
凹孔１２の深さｄは，ＩＣチップ１１の厚みと同一に設計されるため，第１ベースシート１００の厚みの設計値はＩＣチップ１１と厚みと同一になっている。例えば，ＩＣチップ１１の厚みが１２０μｍの場合，厚みが１２０μｍのシートを第１ベースシート１００に用いることになる。第２ベースシート１０１の厚みの設計値は，ベースシート１０に求められる厚みの設計値から，ＩＣチップ１１の厚みを減算した厚みになる。例えば，ベースシート１０に求められる厚みの設計値が１８５μｍで，ＩＣチップ１１の厚みが１２０μｍの場合，厚みが６５μｍのシートを第２ベースシート１０１に用いることになる。
【００２５】
第１ベースシート１００と第２ベースシート１０１を貼り合せた構成にベースシート１０をすることで，インレイ１に用いるベースシート１０を連続加工により効率良く製造できる。
【００２６】
図４は，インレイ１の製造方法を説明する図で，図４では，本実施形態に係るインレイ１の製造方法は，工程ａ１，工程ａ２，工程ｂ，工程ｃ，工程ｄを含む。本実施形態に係るインレイ１の製造方法では，まず，無線通信に用いるアンテナパターン１３と貫通孔１２０を第１ベースシート１００に形成する工程ａ１，ａ２が実施される。工程ａ１は，アンテナパターン１３を第１ベースシート１００に形成する工程である。アンテナパターン１３の形成には，エッチング加工や印刷加工を利用できる。工程ａ２は，アンテナパターン１３を形成した第１ベースシート１００に，ＩＣチップ１１の外形に沿った形状の貫通孔１２０を形成する工程である。工程ａ２には，抜き型を利用した市販の打ち抜き機を利用できる。
【００２７】
次に，ベースシート１０を製造する工程ｂが実施される。工程ｂは，アンテナパターン１３を形成していない第１ベースシート１００の面に第２ベースシート１０１を貼り合せる工程になる。工程ｂには，２枚のシートを貼り合せる市販のラミネータを利用できる。第１ベースシート１００と第２ベースシート１０１を貼り合せて製造したベースシート１０には，貫通孔１２０を利用した凹孔１２が形成される。ベースシート１０に形成された凹孔１２において，第１ベースシート１００に形成した貫通孔１２０の壁面が凹孔１２の壁面となり，貫通孔１２０に対応する第２ベースシート１０１の箇所が凹孔１２の底面になっている。このように，図４に係るインレイ１の製造方法では，インレイ１に用いるベースシート１０は連続加工により効率良く製造できる。
【００２８】
次に，第１ベースシート１００に形成された凹孔１２の箇所にＩＣチップ１１を実装する工程ｃが実施される。工程ｃには，市販のチップマウンタを利用できる。次に，第１ベースシート１００に形成したアンテナパターン１３の端と凹孔１２に実装したＩＣチップ１１のＲＦ端子１１０をボンディングワイヤ１４で電気的に接続する工程ｄが実施され，本実施形態に係るインレイ１が製造される。なお，工程ｄには，市販のボンディング装置を利用できる。
【００２９】
図５は，本実施形態に係るインレイ１を用いた非接触ＩＣカード２を説明する図である。これまで説明したインレイ１の表面に表面シート２ａを貼り合せ，インレイ１の裏面に裏面シート２ｂを貼り合せることで，インレイ１から非接触ＩＣカード２を製造できる。本実施形態では，ＩＣチップ１１の厚みと深さｄを同じにした凹孔１２の中にＩＣチップ１１を収めることで，インレイ１の表面平滑性を向上させているので，インレイ１から製造した非接触ＩＣカード２においても表面平滑性は向上する。
【００３０】
図６は，非接触ＩＣカード２の製造に適したインレイ１の形態を説明する図である。非接触ＩＣカード２の製造効率を向上させることを考慮すると，インレイ１の形態は，インレイ１を連設した帯状の部材をロール状に巻き取ったロール状のインレイ３ａ（図６（ａ））や，インレイ１をマトリクス状に配置した大判状のインレイ３ｂ（図６（ｂ））であることが望ましい。
【符号の説明】
【００３１】
１  インレイ
１０  ベースシート
１００  第１ベースシート
１０１  第２ベースシート
１１  ＩＣチップ
１２  凹孔
１２０  貫通孔
１３  アンテナパターン
１４  ボンディングワイヤ
２  非接触ＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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