(57)【要約】【課題】カセットと、筐体と、の衝突が抑制された加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、複数の被加工物を収容するカセットが置かれるカセット載置台と、該カセット載置台に置かれたカセットと、該チャックテーブルと、の間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、被加工物搬出入位置と、退避位置と、の間で該カセット載置台を移動させるカセット載置台移動ユニットと、を備え、該カセット載置台移動ユニットは、天井走行式無人搬送車の昇降機構によって昇降するカセットが該カセット載置台に着脱される際は該カセット載置台を該退避位置に移動させ、該搬送ユニットによるカセットへの被加工物の搬出入が実施される際は該カセット載置台を該被加工物搬出入位置に移動させる。【選択図】図３
2019204821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
複数の被加工物を収容するカセットが置かれるカセット載置台と、
該カセット載置台に置かれたカセットと、該チャックテーブルと、の間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、
被加工物搬出入位置と、退避位置と、の間で該カセット載置台を移動させるカセット載置台移動ユニットと、を備え、
該カセット載置台移動ユニットは、天井走行式無人搬送車の昇降機構によって昇降するカセットが該カセット載置台に着脱される際は該カセット載置台を該退避位置に移動させ、該搬送ユニットによるカセットへの被加工物の搬出入が実施される際は該カセット載置台を該被加工物搬出入位置に移動させることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する加工ユニットと、複数の被加工物が収容されるカセットが置かれるカセット載置台と、を備える切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に複数のＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、該ウェーハをデバイス毎に切断すると、個々のデバイスチップが形成される。
【０００３】
近年、電子機器の小型化及び省スペース化の傾向が著しく、該電子機器に搭載されるデバイスチップに対する小型化及び薄型化への要求が高まっている。そのため、薄型のデバイスチップを形成するために、ウェーハは分割される前に裏面側が研削され薄化される。
【０００４】
デバイスチップの製造工程に使用される加工装置として、ウェーハを分割するための切削装置及びレーザ加工装置、ウェーハを薄化するための研削装置等の装置が知られている。これらの加工装置で加工されるウェーハ等の被加工物は、カセットと呼ばれる容器に収容されて該加工装置に搬入され、加工後の被加工物はカセットに再び収容されて加工装置から搬出される。
【０００５】
これらの加工装置では、カセットに収容された被加工物を搬送する搬送ユニット（搬送機構）を備え、該被加工物の搬出入が該搬送ユニットにより自動的に実施される（特許文献１参照）。例えば、加工装置が備える加工ユニットで被加工物の加工を実施する際は、カセットと、加工ユニットによる加工が実施される加工領域と、の間での被加工物の搬送に該搬送ユニットが使用される。
【０００６】
これらの加工装置は、さらにカセットが置かれるカセット載置台を備える。カセット載置台へのカセットの搬出入は、例えば、デバイスチップの製造工場に所属する作業者（オペレータ）により手作業で実施される。カセットがオペレータにより搬送される場合、該オペレータがカセットを搬入するべき加工装置を間違えたり、カセットの運搬中に落下させたりする等の問題が生じるおそれがある。また、搬送に従事するオペレータの人的コストがかかる。
【０００７】
そこで、デバイスチップの製造工場では、天井に搬送路が設けられ、該搬送路に沿って移動する無人搬送車が使用される（特許文献２参照）。天井走行式の該無人搬送車は、被搬送物を保持する保持部と、該保持部を昇降させる昇降部と、を有する。
【０００８】
該無人搬送車は、所定の位置に置かれたカセットの上方に移動し、昇降部を作動させて保持部を下降させ、保持部によりカセットを保持し、再び昇降部を作動させて保持部と共に該カセットを上方に引き上げる。その後、搬送路を走行して搬送先の載置台の上方に移動し、カセットを下降させて該載置台にカセットを載せ、保持部による該カセットの保持を解除する。該無人走行車を使用するとカセットを自動的に搬送できるため、手作業でカセットを搬送する場合に生じていた問題が起こりにくい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−１５９８２３号公報
【特許文献２】特開２００９−２９２６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
天井搬送式無人搬送車はカセットの搬送に人手を要しないため人的コストがかからず、デバイチップの製造工場の人員の過不足によらず安定的にカセットを搬送できる。しかしながら、該無人搬送車を使用して所定の加工装置のカセット載置台にカセットを搬入しようとするとき、上方からカセットを下降させる際に該カセットが加工装置の筐体に衝突するおそれがある。
【００１１】
無人搬送車の昇降部は、例えば、一端が保持部に接続されたワイヤーを備え、該ワイヤーの巻き取りやワイヤーの引き出しにより該保持部を昇降させる。そして、加工装置のカセット載置台は該加工装置の筐体に設けられた搬出入口に隣接しており、カセットの昇降経路は該筐体の近傍に鉛直方向に沿って設定される。
【００１２】
そのため、カセットの昇降の途中にカセットが僅かながらも揺れて水平方向に移動して、加工装置の筐体に衝突する場合がある。カセットが該筐体に衝突すると、収容された被加工物に予期せぬ衝撃が加わり被加工物が破損する場合がある。また、衝突された加工装置に損傷を生じさせる場合がある。
【００１３】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カセットの昇降経路を筐体から離して設定でき、カセットの該筐体への衝突の可能性を低減できる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様によると、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、複数の被加工物を収容するカセットが置かれるカセット載置台と、該カセット載置台に置かれたカセットと、該チャックテーブルと、の間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、被加工物搬出入位置と、退避位置と、の間で該カセット載置台を移動させるカセット載置台移動ユニットと、を備え、該カセット載置台移動ユニットは、天井走行式無人搬送車の昇降機構によって昇降するカセットが該カセット載置台に着脱される際は該カセット載置台を該退避位置に移動させ、該搬送ユニットによるカセットへの被加工物の搬出入が実施される際は該カセット載置台を該被加工物搬出入位置に移動させることを特徴とする加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様に係る加工装置は、カセット載置台を移動させるカセット載置台移動ユニットを備える。カセット載置台移動ユニットは、カセット載置台を、被加工物搬出入位置と、退避位置と、の間で移動させる。
【００１６】
従来、カセット載置台は、カセットに収容された被加工物の搬送ユニットによる搬出入を実施するために加工装置の筐体に比較的近い位置に固定されていた。そのため、カセットのカセット載置台への着脱時のカセットの昇降経路は、該筐体に比較的近接した領域に設定されていた。
【００１７】
これに対して、本発明の一態様に係る加工装置では、カセットの該カセット載置台への着脱が被加工物搬出入位置とは異なる該退避位置で実施できるためカセットの昇降経路を該加工装置の筐体から離れた位置に設定できる。そのため、天井走行式無人搬送車からカセットを昇降させる際に、カセットが揺れて水平方向に移動しても該カセットが加工装置の筐体に衝突しにくい。
【００１８】
したがって、本発明の一態様によると、カセットの昇降経路を筐体から離して設定でき、カセットの該筐体への衝突の可能性を低減できる加工装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】加工装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】カセットと、被加工物を含むフレームユニットと、を模式的に示す斜視図である。
【図３】天井走行式無人搬送車により搬送され昇降機構により昇降するカセットを模式的に示す側面図である。
【図４】カセット載置台に固定されたカセットからのフレームユニットの搬送を模式的に示す側面図である。
【図５】図５（Ａ）は、カセット載置台の退避位置を模式的に示す上面図であり、図５（Ｂ）は、カセット載置台の被加工物搬出入位置を模式的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る加工装置について説明する。図１は、本実施形態に係る加工装置２を模式的に示す斜視図である。なお、図１に示す斜視図には、説明の便宜のため、筐体４ａの内部の構造を一部表示している。
【００２１】
図１に示す加工装置２は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置である。ただし、本実施形態に係る加工装置２は切削装置に限定されない。該加工装置２は、例えば、被加工物にレーザビームを照射して加工するレーザ加工装置や、被加工物の裏面側を研削して被加工物を薄化する研削装置等の装置である。以下、加工装置２が切削装置である場合を例に本実施形態に係る加工装置２を説明する。
【００２２】
加工装置２は、該加工装置２を構成する各要素を支持する基台４を備える。基台４に載る加工装置２の各要素は、一部を除き筐体４ａの内部に収容される。基台４上の隅の該筐体４ａの外部には、被加工物を収容するカセット１が置かれるカセット載置台８が設けられる。該カセット載置台８は、該カセット載置台８を昇降させるカセットエレベータ６と、該カセットエレベータ６上に設けられたカセット載置台移動ユニット１０と、により支持される。
【００２３】
加工装置２の筐体４ａには、ウェーハ等の被加工物を加工装置２に搬出入する経路となる搬出入口１２がカセット載置台８の近傍に設けられる。該カセットエレベータ６は、被加工物を加工装置２に搬入する際、カセット１に収容されている搬入対象の被加工物の高さが該搬出入口１２の高さと一致するようにカセット載置台８に載るカセット１を昇降させる。
【００２４】
ここで、加工装置２で加工される被加工物と、該被加工物が収容されるカセット１と、について説明する。図２は、カセット１と、被加工物１３を含むフレームユニット１１と、を模式的に示す斜視図である。
【００２５】
カセット１は、フレームユニット１１が搬出入される搬出入口７が前面に形成された箱型の筐体３を有する。該箱型の筐体３の上面には、カセット１の運搬者がカセット１を運搬する際に把持する把持部５が据え付けられる。後述の天井走行式無人搬送車３４の保持部４０（図３及び図４参照）は、該把持部５を把持してカセット１を運搬する。
【００２６】
カセット１の筐体３の両側面の内壁には、それぞれの該内壁から該筐体３の内部に突出する複数の支持枠９が形成される。該複数の支持枠９は、カセット１の両側面にそれぞれ対応する高さ位置に形成される。フレームユニット１１は、該両側面側に形成された対応する一対の支持枠９に載せられカセット１に収容される。カセット１は、一対の支持枠９の数だけフレームユニット１１を内部に収容できる。
【００２７】
フレームユニット１１は、環状のフレーム２１と、粘着テープ１９と、被加工物１３と、を含む。被加工物１３は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料でなるウェーハ、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる円板状の基板である。
【００２８】
図２に示す通り、該被加工物１３の表面１３ａには、互いに交差する複数のストリートと呼ばれる分割予定ライン１５が設定される。分割予定ライン１５により区画された各領域には、ＩＣ（Integrated circuit）やＬＥＤ（Light emitting diode）等のデバイス１７が形成される。該分割予定ライン１５に沿って被加工物１３を分割すると、デバイス１７を備える個々のデバイスチップが形成される。
【００２９】
被加工物１３の裏面１３ｂには、粘着テープ１９が貼着される。粘着テープ１９は、ダイシングテープと呼ばれるテープである。被加工物１３は、該粘着テープ１９により支持される。また、被加工物１３が分割されてデバイスチップが形成される際、該デバイスチップは該粘着テープ１９により支持される。その後、該粘着テープ１９を外周方向に拡張すると、デバイスチップ間の間隔が広がりデバイスチップのピックアップが容易となる。
【００３０】
粘着テープ１９は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、合成ゴム、ポリイミド等からなる基材（不図示）と、該基材上の紫外線硬化型の樹脂を含む粘着層（不図示）と、を含む。該粘着層は、被加工物１３に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線が照射されると硬化して粘着力が低下する。そして、被加工物１３に貼られた粘着テープ１９を剥離する際には、粘着テープ１９に紫外線を照射して粘着層の粘着力を低下させる。
【００３１】
粘着テープ１９の外周部は、金属等で形成された環状のフレーム２１に貼着される。フレームユニット１１では、環状のフレーム２１の貫通孔の内部で粘着テープ１９に被加工物１３が支持される。被加工物１３は、例えば、粘着テープ１９と、フレーム２１と、と一体となったフレームユニット１１の状態で加工装置２に搬入され加工される。
【００３２】
本実施形態に係る加工装置２の筐体４ａの内部には、図１に示す通り、搬出入口１２に隣接する位置に該搬出入口１２の両側辺からＹ軸方向に沿って延びた一対のガイドレール１６が設けられる。該一対のガイドレール１６は、搬出入口１２から筐体４ａの内部に搬入された被加工物１３を含むフレームユニット１１の移動経路となる。
【００３３】
基台４上の該一対のガイドレール１６の下方には、Ｘ軸方向に沿った長辺を有する長方形状の開口４ｃが設けられる。該開口４ｃ内には、Ｘ軸方向に沿って移動可能なチャックテーブル１８が設けられる。チャックテーブル１８は、被加工物１３を上面の保持面１８ａ（図３及び図４参照）上で保持する。さらに、該基台４上には、該開口４ｃを跨ぐように門型の支持体４ｂが設けられる。該支持体４ｂの前面には、被加工物１３を含むフレームユニット１１を搬送する搬送ユニット１４及び搬送ユニット２４が設けられる。
【００３４】
搬送ユニット１４は、該支持体４ｂにＹ軸方向に沿って移動可能に支持され、該支持体４ｂの前面から下方に沿ったエアシリンダ１４ａと、該エアシリンダ１４ａにより伸縮するロッド１４ｂと、該ロッド１４ｂの下端に接続された保持体１４ｃと、を備える。
【００３５】
保持体１４ｃは、フレームユニット１１の径に対応する大きさに形成され、下方に複数の吸着パッド１４ｄを備える。また、支持体４ｂの前面にはＹ軸方向に沿って延びたレールを含む搬送ユニット移動機構１４ｅが設けられ、搬送ユニット１４は該搬送ユニット移動機構１４ｅによりＹ軸方向に沿って移動できる。
【００３６】
さらに、保持体１４ｃの搬出入口１２側の端部には、把持機構１４ｆが設けられる。搬送ユニット１４は、カセット載置台８に置かれたカセット１に収容されたフレームユニット１１を把持機構１４ｆにより摘まみ、搬送ユニット移動機構１４ｅによりＹ軸方向に沿って移動することでフレームユニット１１を引き出す機能を有する。また、搬送ユニット１４は、ガイドレール１６に載る加工後の被加工物１３を含むフレームユニット１１を搬出入口１２を経てカセット１に押し入れる機能を有する。
【００３７】
また、搬送ユニット１４は、カセット１から引き出した被加工物１３を含むフレームユニット１１を吸着パッド１４ｄにより吸着して持ち上げ、その後フレームユニット１１を下降させチャックテーブル１８の上に搬送する機能を有する。なお、フレームユニット１１の下降時には、チャックテーブル１８は一対のガイドレール１６の間の下方に配される。また、一対のガイドレール１６は、フレームユニット１１の移動を妨げないように、互いに離間する方向に移動してフレームユニット１１の移動経路を形成する。
【００３８】
すなわち、搬送ユニット１４は、カセット１と、チャックテーブル１８と、の間で被加工物１３を含むフレームユニット１１を搬送する機能を備える。
【００３９】
加工装置２は、基台４上の該開口４ｃの中央上部に、チャックテーブル１８に保持された被加工物１３を加工する加工ユニット２０を備える。該加工ユニット２０は、例えば、環状の砥石部を有する切削ブレードを備える切削ユニットである。被加工物１３は、該切削ブレードにより分割予定ライン１５（図２参照）に沿って切削され、個々のデバイスチップに分割される。
【００４０】
加工装置２は、基台４上の該開口４ｃを挟んでカセット載置台８とは反対側に加工後の被加工物１３を洗浄する洗浄ユニット２２を備える。加工後の被加工物１３を含むフレームユニット１１は、チャックテーブル１８から洗浄ユニット２２に搬送される。支持体４ｂの前面に設けられた搬送ユニット２４は、チャックテーブル１８と、洗浄ユニット２２と、の間で被加工物１３を含むフレームユニット１１を搬送する。
【００４１】
搬送ユニット２４は、搬送ユニット１４と同様に、該支持体４ｂにＹ軸方向に沿って移動可能に支持され、下方に沿ったエアシリンダ２４ａと、該エアシリンダ２４ａにより伸縮するロッド２４ｂと、該ロッド２４ｂの下端に接続された保持体２４ｃと、を備える。保持体２４ｃは、下方に複数の吸着パッド２４ｄを備える。また、支持体４ｂの前面にはＹ軸方向に沿って伸びたレールを含む搬送ユニット移動機構２４ｅが設けられ、搬送ユニット２４は該搬送ユニット移動機構２４ｅによりＹ軸方向に沿って移動できる。
【００４２】
加工装置２は、筐体４ａの外面に表示モニタ２６をさらに備える。表示モニタ２６は、加工装置２で実施される加工の内容や、加工の進行状況、各種の警告等が表示される。また、表示モニタ２６はタッチパネル式のモニタでもよく、その場合、加工装置２を操作する作業者（オペレータ）は該表示モニタ２６を使用して加工装置２に各種の指示を入力できる。
【００４３】
また、加工装置２は、筐体４ａの上面に警告ランプ２８をさらに備える。該警告ランプ２８は、例えば、緑色のランプと、赤色のランプと、を備える。加工装置２に異常がなく正常に加工が進行する場合には緑色のランプが点灯し、加工装置２に何らかの異常が発生し加工が適切に実施されない場合には赤色のランプが点灯する。
【００４４】
次に、本実施形態に係る加工装置２にカセット１を搬送するカセット搬送機構について説明する。図３に、該カセット搬送機構３０を示す。カセット搬送機構３０は、例えば、加工装置２が設置されるデバイスチップ工場の天井等に設けられ、各種の加工装置等の間でカセット１を搬送する機能を備える。
【００４５】
カセット搬送機構３０は、例えば、デバイスチップ工場の天井等に固定され各加工装置の間に延びた搬送レール３２と、該搬送レール３２に沿って走行する天井走行式無人搬送車３４と、を備える。天井走行式無人搬送車３４は、ワイヤー３８等を含む昇降機構３６と、該昇降機構３６の下端に固定された保持部４０と、を備える。昇降装置３６は、ワイヤー３８の巻き取り及び引き出しにより保持部４０を昇降させる。保持部４０は、カセット１の把持部５を把持できる。
【００４６】
図３には、天井走行式無人搬送車３４により搬送され昇降機構３６により昇降するカセット１を模式的に示す側面図が示される。図３には、さらに、加工装置２の側面図が示されており、加工装置２の筐体４ａ内部の一部が示されている。天井走行式無人搬送車３４は、保持部４０によりカセット１を保持した状態で搬送レール３２に沿って走行することでカセット１を搬送できる。
【００４７】
天井走行式無人搬送車３４は、カセット１を加工装置２に搬送する際は、カセット載置台８の上方で停止する。そして、昇降装置３６を作動させてワイヤー３８を引き出し、カセット１をカセット載置台８に向けて下降させる。このとき、カセット１は水平方向に僅かに揺れる場合がある。
【００４８】
従来、カセット載置台８は、搬送ユニット１４によるカセット１からのフレームユニット１１の搬出を容易にするために、筐体４ａの搬出入口１２の近傍に固定されていた。そのため、カセット１の昇降経路は、該筐体４ａに比較的近接した領域に設定されていた。例えば、該昇降経路と、筐体４ａと、の距離が１０ｍｍ程度であった。そのため、カセット１の昇降の途中にカセット１が揺れて水平方向に移動して、加工装置２の筐体４ａに衝突する場合があった。
【００４９】
カセット１が該筐体４ａに衝突すると、カセット１に収容された被加工物１３に予期せぬ衝撃が加わり被加工物１３が破損する場合がある。また、加工装置２に損傷を生じさせる場合がある。
【００５０】
これに対して、本実施形態に係る加工装置２では、カセット載置台８はカセット載置台移動ユニット１０によりＹ軸方向に沿って移動可能である。カセット載置台移動ユニット１０は、被加工物搬出入位置８ｂと、該被加工物搬出入位置８ｂよりも筐体４ａから離れた退避位置８ａと、の間で該カセット載置台８を移動させる機能を有する。ここで、カセット載置台移動ユニット１０について詳述する。
【００５１】
図５（Ａ）は、カセット載置台８の退避位置８ａを模式的に示す上面図であり、図５（Ｂ）は、カセット載置台８の被加工物搬出入位置８ｂを模式的に示す上面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）には、カセットエレベータ６の上面に設けられたカセット載置台移動ユニット１０が示される。また、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示される上面図では、カセット載置台８が省略されている。
【００５２】
カセット載置台移動ユニット１０は、カセットエレベータ６の上面に固定されＹ軸方向に沿って延びた一対のガイドレール１０ａを備える。カセット載置台８の下面には複数のスライダ部１０ｂが固定され、該スライダ部１０ｂはＹ軸方向に沿ってスライド可能にガイドレール１０ａに装着される。カセット載置台８の下面中央付近には、接続部１０ｅが固定される。該接続部１０ｅは、カセットエレベータ６の上面中央付近に固定されたエアシリンダ１０ｃによりＹ軸方向に沿って伸縮されるロッド１０ｆの先端に固定される。
【００５３】
本実施形態に係る加工装置２では、カセット載置台移動ユニット１０のエアシリンダ１０ｃを作動させることで、被加工物搬出入位置８ｂと、該被加工物搬出入位置８ｂよりも該筐体４ａから離れた退避位置８ａと、にカセット載置台８を移動できる。そして、カセット載置台移動ユニット１０は、天井走行式無人搬送車３４の昇降機構３６によって昇降するカセット１がカセット載置台８に着脱される際は、該カセット載置台８を該退避位置８ａに移動させる。
【００５４】
図３に示す側面図には、退避位置８ａに移動したカセット載置台８にカセット１を載せる際の様子が示されている。カセット載置台８が退避位置８ａに移動していると、カセット１の昇降経路が筐体４ａから比較的離れた領域に設定できる。例えば、昇降経路と、筐体４ａと、の距離を５０ｍｍ以上に設定できる。そのため、カセット１の下降中にカセット１が揺れても、カセット１が筐体４ａに衝突しにくくなり、カセット１に収容された被加工物１３及び加工装置２の損傷が防止される。
【００５５】
本実施形態に係る加工装置２は、カセット１がカセット載置台８に置かれた後、カセット載置台移動ユニット１０のエアシリンダ１０ｃを作動させることで、カセット載置台８を被加工物搬出入位置８ｂに移動させる。
【００５６】
図４は、カセット載置台８に固定されたカセット１から筐体４ａ内へのフレームユニット１１の搬送を模式的に示す側面図である。図４では、一対のガイドレール１６を省略している。図４に示す通り、カセット１からのフレームユニット１１の引き出し時には、カセットエレベータ６を作動させて、搬出対象のフレームユニット１１の高さが筐体４ａの搬出入口１２の高さに合うようにカセット１を所定の高さに位置付ける。
【００５７】
また、搬送ユニット１４は、エアシリンダ１４ａ（図１参照）を作動させて把持機構１４ｆを筐体４ａの搬出入口１２の高さに合うように保持体１４ｃを所定の高さに位置付ける。すると、該把持機構１４ｆが搬出入口１２を通してカセット１に収容された被加工物１３を含むフレームユニット１１に到達できるようになる。
【００５８】
フレームユニット１１をチャックテーブル１８の保持面１８ａ上に載せる際は、まず、把持機構１４ｆにより該フレームユニット１１を把持し、搬送ユニット移動機構１４ｅを作動させて搬出入口１２を通して該フレームユニット１１を筐体４ａの内部に搬入する。
【００５９】
加工装置２においてフレームユニット１１に含まれる被加工物１３を加工した後は、逆の手順によりカセット１の所定の支持枠９上フレームユニット１１を収容する。そして、カセット載置台移動ユニット１０のエアシリンダ１０ｃを作動させて、カセット載置台８を退避位置８ａに移動させる。
【００６０】
その後、天井走行式無人搬送車３４の昇降装置３６を作動させて保持部４０を下降させ、該保持部４０にカセット１の把持部５を把持させる。そして、再び昇降装置３６を作動させてカセット１を上昇させる。本実施形態に係る加工装置２では、カセット１の昇降経路が筐体４ａから比較的離れた位置に設定されるため、カセット１が水平方向に僅かに揺れても筐体４ａに衝突しにくい。
【００６１】
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、被加工物１３が、テープ１９と、フレーム２１と、と一体となったフレームユニット１１の状態で搬送される場合を例に説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、カセット１には、被加工物１３がそのままの状態で収容されていてもよい。本発明の一態様に係る加工装置２では、被加工物１３がそのまま収容されるカセット１を昇降させる場合においても、筐体４ａへの衝突が抑制される。
【００６２】
被加工物１３がテープ１９と、フレーム２１と、を介してカセット１に収容される場合に比べ、被加工物１３がそのままカセット１に収容される場合では、カセット１に予期せぬ衝撃が加わった際に、被加工物１３に損傷がより生じ易い。したがって、この場合、本発明の一態様によるカセット１の筐体４ａへの衝突が抑制されることの効果がより大きく享受される。
【００６３】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６４】
１  カセット
３  本体
５  把持部
７，１２  搬出入口
９  支持枠
１１  フレームユニット
１３  被加工物
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  分割予定ライン
１７  デバイス
１９  粘着テープ
２１  フレーム
２  加工装置
４  基台
４ａ  筐体
４ｂ  支持体
４ｃ  開口
６  カセットエレベータ
８，８ａ，８ｂ  カセット載置台
８ａ  退避位置
８ｂ  被加工物搬出入位置
１０  カセット載置台移動ユニット
１０ａ，１６  ガイドレール
１０ｂ  スライダ部
１０ｃ，１４ａ，２４ａ  エアシリンダ
１０ｄ  シリンダ本体
１０ｅ  接続部
１０ｆ，１４ｂ，２４ｂ  ロッド
１４，２４  搬送ユニット
１４ｃ，２４ｃ  保持体
１４ｄ，２４ｄ  吸着パッド
１４ｅ，２４ｅ  搬送ユニット移動機構
１４ｆ  把持機構
１８  チャックテーブル
２０  加工ユニット
２２  洗浄ユニット
２６  表示モニタ
２８  警告ランプ
３０  カセット搬送機構
３２  搬送レール
３４  天井走行式無人搬送車
３６  昇降機構
３８  ワイヤー
４０  保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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