(57)【要約】      （修正有）【課題】曲面に貼り付けられたプリンテッドメモリデバイスからデータを読み取るのに好適な読取装置を提供する。【解決手段】読取装置４００は、第１のプロファイルを有する第１の位置から第２のプロファイルを有する第２の位置へと再配置され得る可撓性配線アセンブリ２００を含む。第１の位置では、読取装置の電気接点２１０はプリンテッドメモリデバイス１００の接触パッド１０８と電気的に連結しないが、第２の位置では、読取装置の電気接点はプリンテッドメモリの接触パッドに電気的に連結する。可撓性配線アセンブリは、複数の電気接点を支持する可撓性下層２１６を含む。また、可撓性配線アセンブリは、枢動点の周りを枢動する剛性の第１の部分と剛性の第２の部分とを含む。【選択図】図７
2019204501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板、および
前記可撓性基板によって支持された複数の電気接点、を含む配線アセンブリと、
前記複数の電気接点と電気的に連結された電気コネクタと、を含む電気デバイス読取装置であって、
前記配線アセンブリは、前記複数の電気接点が電気デバイスの複数の接触パッドと電気的に連結されていない第１のプロファイルから、前記複数の電気接点が前記電気デバイスの前記複数の接触パッドと電気的に連結されている第２のプロファイルへと屈曲するように構成されている、電気デバイス読取装置。
【請求項２】
前記第１のプロファイルは平坦プロファイルであり、前記第２のプロファイルは湾曲プロファイルである、請求項１に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項３】
前記電気コネクタに対して配置され、その中に凹部を画定する曲面を含むクレードルをさらに含み、前記配線アセンブリは、前記配線アセンブリを通しての電気デバイスからのおよび／または電気デバイスへのデータの転送中に湾曲プロファイルへと屈曲して前記クレードルの曲面に適合するように構成されている、請求項１に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項４】
前記クレードルは第１の溝と第２の溝とを画定し、
前記電気コネクタは第１のタブと第２のタブとを含み、
前記第１のタブは前記第１の溝内に配置され、
前記第２のタブは前記第２の溝内に配置され、
前記第１および第２のタブは、前記第１および第２の溝内でスライドするように構成されている、請求項３に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項５】
前記電気コネクタは、前記クレードルの前記曲面によって画定された前記凹部内で前後にスライドするように構成されている、請求項４に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項６】
前記可撓性基板は可撓性下層を含み、前記可撓性下層は、合成発泡体、ウレタン発泡体、ウレタン発泡体ゴム、およびフェルトのうちの１つ以上を含む、請求項３に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項７】
前記電気コネクタは第１のキャリッジと第２のキャリッジとを含み、
前記クレードルは第１のスロットと第２のスロットとを含み、
前記第１および第２のキャリッジは前記第１および第２のスロット内に配置され、それによって、経路に沿った前記クレードルに対する前記電気コネクタの動きを拘束する、請求項３に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項８】
前記可撓性基板は、剛性の第１の部分と少なくとも剛性の第２の部分とを含み、
前記剛性の第１の部分および前記剛性の第２の部分は、前記第１のプロファイルを有する第１の位置と前記第２のプロファイルを有する第２の位置との間で関節運動するように構成されている、請求項１に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項９】
前記配線アセンブリを前記第１のプロファイルを有する前記第１の位置に弾性的に維持するポジショナをさらに含む、請求項８に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項１０】
前記複数の電気接点が複数のバネ荷重電気接点を含む、請求項８に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項１１】
前記配線アセンブリを前記第１の位置から前記第２の位置へ再配置するように構成された駆動機構をさらに含む、請求項１０に記載の電気デバイス読取装置。
【請求項１２】
曲面を含む交換可能構成要素と、
前記交換可能構成要素の前記曲面に貼り付けられ、湾曲プロファイルを有する電気デバイスと、
電気デバイス読取装置と、を含む電子デバイスであって、前記電気デバイス読取装置は、
可撓性基板、および
前記可撓性基板によって支持された複数の電気接点、を含む配線アセンブリと、
前記複数の電気接点と電気的に連結された電気コネクタと、を含み、
前記配線アセンブリは、前記複数の電気接点が前記電気デバイスの複数の接触パッドと電気的に連結されていない第１のプロファイルから、前記複数の電気接点が前記電気デバイスの前記複数の接触パッドと電気的に連結されている第２のプロファイルへと屈曲するように構成されている、電子デバイス。
【請求項１３】
前記電気デバイス読取装置は、前記電気コネクタに対して配置され、その中に凹部を画定する曲面を含むクレードルをさらに含み、前記配線アセンブリは、前記配線アセンブリを通しての電気デバイスからのおよび／または電気デバイスへのデータの転送中に湾曲プロファイルへと屈曲して前記クレードルの前記曲面に適合するように構成されている、請求項１２に記載の電子デバイス。
【請求項１４】
前記第１のプロファイルは平坦プロファイルであり、前記第２のプロファイルは湾曲プロファイルであり、
前記クレードルは第１の溝と第２の溝とを画定し、
前記電気コネクタは第１のタブと第２のタブとを含み、
前記第１のタブは前記第１の溝内に配置され、
前記第２のタブは前記第２の溝内に配置され、
前記第１および第２のタブは、前記第１および第２の溝内でスライドするように構成されている、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
前記可撓性基板は、剛性の第１の部分と少なくとも剛性の第２の部分とを含み、
前記剛性の第１の部分および前記剛性の第２の部分は、前記第１のプロファイルを有する第１の位置と前記第２のプロファイルを有する第２の位置との間で関節運動するように構成されている、請求項１２に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
前記電気デバイス読取装置は、
前記配線アセンブリを前記第１のプロファイルを有する前記第１の位置に弾性的に維持するポジショナと、
前記配線アセンブリを前記第１の位置から前記第２の位置へ再配置するように構成された駆動機構と、をさらに含み、
前記複数の電気接点は複数のバネ荷重電気接点を含む、請求項１５に記載の電子デバイス。
【請求項１７】
ホストデバイスの交換可能構成要素を認証する方法であって、
配線アセンブリを湾曲プリンテッドメモリに隣接する第１の位置に配置することであって、前記第１の位置において、前記配線アセンブリの複数の電気接点は前記湾曲プリンテッドメモリの複数の接触パッドと電気的に連結しておらず、前記配線アセンブリは第１のプロファイルを有する、配置することと、
前記配線アセンブリを第２の位置へ再配置することであって、前記第２の位置において、前記配線アセンブリの前記複数の電気接点は前記湾曲プリンテッドメモリの前記複数の接触パッドと電気的に連結されており、前記配線アセンブリは第２のプロファイルを有する、再配置することと、
前記複数の接触パッドが前記複数の電気接点に電気的に連結されていて、前記湾曲プリンテッドメモリからデータを読み取ることと、
前記湾曲プリンテッドメモリから読み取られた前記データを期待データと比較することと、
前記湾曲プリンテッドメモリから読み取られた前記データが前記期待データと一致することに応答して、前記ホストデバイスの機能を有効化することと、
前記湾曲プリンテッドメモリから読み取られた前記データが前記期待データと一致しないことに応答して、前記ホストデバイスの機能を無効化することと、を含む方法。
【請求項１８】
前記配線アセンブリを前記第２の位置へ再配置することは、前記配線アセンブリの可撓性下層を平坦プロファイルから湾曲プロファイルへと屈曲させることを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記配線アセンブリを前記第２の位置へ再配置することは、前記配線アセンブリの剛性の第１の部分および前記配線アセンブリの少なくとも剛性の第２の部分を前記第１の位置と前記第２の位置との間で関節運動させることを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記剛性の第１の部分および前記剛性の第２の部分を駆動機構と係合させ、それによって、前記剛性の第１の部分および前記剛性の第２の部分を前記第１の位置から前記第２の位置へ再配置することと、
前記剛性の第１の部分および前記剛性の第２の部分を前記第１の位置に弾性的に維持するポジショナを使用して、前記配線アセンブリを前記第２の位置から前記第１の位置へ再配置することと、をさらに含む、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本教示は、メモリデバイスならびに製品マーキング、例えば、認証および／または在庫管理のためのタグまたはラベルを含む製品の分野に関し、より具体的には、電子メモリ、タグ、またはラベルでマークされた製品から／へデータを読み取る／書き込むための読取装置およびスキャナに関する。
【０００２】
Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙは、書き換え可能なメモリを含む安全性の高い印刷ラベルである。１つの例示的な用途では、ラベルは、偽造を防ぐために製品が真正または本物であるかを判定するための認証に使用され得る。例えば、プリンテッドメモリは、様々な消耗構成要素、供給品、出荷包装、消費者製品、文書などの顧客交換可能ユニットのサブアセンブリ上にラベルとして貼り付けられ得る。プリンテッドメモリからのデータは、例えば、それが貼り付けられたユニットをホストデバイスに装填した後に読み取られ、期待される結果または値と比較され得る。プリンテッドメモリから読み取られた値が期待値と一致する場合、ホストデバイス内の回路はホストデバイスが機能することを可能にする。プリンテッドメモリから読み取られた値が期待値と一致しない場合、回路は、真正または本物のユニットが装填されるまでホストデバイスの機能を無効化する。
【０００３】
別の実施形態では、Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙは、製造プロセスおよび／または供給チェーンを通して製品を追跡するために使用され得る。ラベルをプログラムして、スキャナで検証し得る固有の電子識別子で個々の物品に印を付けることができる。Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙの他の用途として、これらに限定されないが、性能を改善または最適化するためにオブジェクトをベースユニットによって後で使用されるデータに関連付けるスマート消耗品、大量使用の製品供給を追跡する消費記録、製造環境外の物品または人の追跡などが考えられる。
【０００４】
Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙは、複数の配線ライン（例えば、ワード線およびビット線）の間に配置された強誘電体またはフェライト材料の層（すなわち強誘電体層）を含む。各ビット線とワード線との間に位置する強誘電体層の領域がメモリセルを形成する。好適な書き込み電圧を配線ラインに印加することによって、２つのデジタルメモリ状態のうちの１つをメモリに書き込むことができる。メモリ状態は、電気接点（例えば、着地部または着地パッド）を介して好適な読み取り電圧を配線ラインに印加することによって読み取ることができる。
【０００５】
様々な製造プロセスを使用して強誘電材料を形成することができる。使用される製造プロセスに応じて、プリンテッドメモリデバイスは特定の電気的特性を示すことになる。例えば、所与の読み取り電圧に対して、強誘電体層の異なる組成は異なる出力値を返す。メモリ自体の製造および組成は、偽造するのが困難であり、安全で信頼性のある偽造防止対策および信頼性のある製品追跡を提供する。
【０００６】
以下は、本教示の１つ以上の実施形態のいくつかの態様の基本的な理解を提供するために、簡略化された要約を提示する。この要約は、広範囲の概要でもなく、本教示の主要なまたは重要な要素を特定することや、本開示の範囲を描写することも意図されていない。むしろ、その主な目的は、後で提示される詳細な説明の前置きとして、１つ以上の概念を簡略化された形態で単純に提示することである。
【０００７】
本教示の一実施形態に係る電気デバイス読取装置は、可撓性基板と、可撓性基板によって支持された複数の電気接点とを有する配線アセンブリを含むことができる。デバイス読取装置は、複数の電気接点と電気的に連結された電気コネクタをさらに含むことができ、配線アセンブリは、複数の電気接点が電気デバイスの複数の接触パッドと電気的に連結されていない第１のプロファイルから、複数の電気接点が電気デバイスの複数の接触パッドと電気的に連結されている第２のプロファイルに屈曲するように構成されている。
【０００８】
任意選択で、第１のプロファイルは平坦プロファイルとすることができ、第２のプロファイルは湾曲プロファイルとすることができる。電気デバイス読取装置は、電気コネクタに対して配置され、その中に凹部を画定する曲面を有するクレードルをさらに含むことができ、配線アセンブリは、配線アセンブリを通しての電気デバイスからのおよび／または電気デバイスへのデータの転送中に湾曲プロファイルへと屈曲してクレードルの曲面に適合するように構成されている。クレードルは第１の溝と第２の溝とを画定することができ、電気コネクタは第１のタブと第２のタブとを含むことができ、第１のタブは第１の溝内に配置され、第２のタブは第２の溝内に配置され、第１および第２のタブは、第１および第２の溝内でスライドするように構成されている。電気コネクタは、クレードルの曲面によって画定された凹部内で前後にスライドするように構成されることができる。
【０００９】
可撓性基板は可撓性下層を含むことができ、可撓性下層は、合成発泡体、ウレタン発泡体、ウレタン発泡体ゴム、およびフェルトのうちの１つ以上を含む。
【００１０】
一実施形態においては、電気コネクタは第１のキャリッジと第２のキャリッジとを含むことができ、クレードルは第１のスロットと第２のスロットとを含むことができ、第１および第２のキャリッジは、第１および第２のスロット内に配置され、それによって、経路に沿ったクレードルに対する電気コネクタの動きを拘束することができる。
【００１１】
可撓性基板は、剛性の第１の部分と少なくとも剛性の第２の部分とを含むことができ、剛性の第１の部分および剛性の第２の部分は、第１のプロファイルを有する第１の位置と第２のプロファイルを有する第２の位置との間で関節運動するように構成されることができる。電気デバイスは、配線アセンブリを第１のプロファイルを有する第１の位置に弾性的に維持するポジショナをさらに含むことができる。複数の電気接点は、複数のバネ荷重電気接点を含むことができる。電気デバイス読取装置は、配線アセンブリを第１の位置から第２の位置へ再配置するように構成された駆動機構をさらに含むことができる。
【００１２】
上述の電気デバイス読取装置は電子デバイスの一部とすることができ、電子デバイスは、曲面を有する交換可能構成要素と、交換可能構成要素の曲面に貼り付けられ、湾曲プロファイルを有する電気デバイスと、をさらに含む。電気デバイス読取装置の配線アセンブリは、複数の電気接点が電気デバイスの複数の接触パッドと電気的に連結されていない第１のプロファイルから、複数の電気接点が電気デバイスの複数の接触パッドと電気的に連結されている第２のプロファイルに屈曲するように構成されることができる。
【００１３】
ホストデバイスの交換可能構成要素を認証する方法は、配線アセンブリを湾曲プリンテッドメモリに隣接する第１の位置に配置することであって、第１の位置において、配線アセンブリの複数の電気接点は湾曲プリンテッドメモリの複数の接触パッドと電気的に連結しておらず、配線アセンブリは第１のプロファイルを有する、配置することと、配線アセンブリを第２の位置へ再配置することであって、第２の位置において、配線アセンブリの複数の電気接点は湾曲プリンテッドメモリの複数の接触パッドと電気的に連結されており、配線アセンブリは第２のプロファイルを有する、再配置することと、を含むことができる。さらに、複数の接触パッドが複数の電気接点に電気的に連結されると、湾曲プリンテッドメモリからデータを読み取ることができる。方法は、湾曲プリンテッドメモリから読み取られたデータを期待データと比較することをさらに含むことができる。湾曲プリンテッドメモリから読み取られたデータが期待データと一致することに応答して、ホストデバイスの機能を有効化することができ、湾曲プリンテッドメモリから読み取られたデータが期待データと一致しないことに応答して、ホストデバイスの機能を無効化することができる。
【００１４】
配線アセンブリを第２の位置へ再配置することは、配線アセンブリの可撓性下層を平坦プロファイルから湾曲プロファイルへと屈曲させることを含むことができる。
【００１５】
配線アセンブリを第２の位置へ再配置することは、配線アセンブリの剛性の第１の部分および配線アセンブリの少なくとも剛性の第２の部分を第１の位置と第２の位置との間で関節運動させることを含むことができ、剛性の第１の部分および剛性の第２の部分を駆動機構と係合させ、それによって、剛性の第１の部分および剛性の第２の部分を第１の位置から第２の位置へ再配置することと、剛性の第１の部分および剛性の第２の部分を第１の位置に弾性的に維持するポジショナを使用して、配線アセンブリを第２の位置から第１の位置へ再配置することと、をさらに含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】メモリデバイス、例えばＸｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙなどのプリンテッドメモリの平面図である。
【図２】本教示の一実施形態に係る配線アセンブリの斜視図である。
【図３】図２の配線アセンブリの断面図である。
【図４】本教示の一実施形態に従う読取装置の一部の斜視図である。
【図５】図４の構造体の別の斜視図である。
【図６】構造体に貼り付けられたプリンテッドメモリデバイスの読み取りの準備における図４の読取装置の斜視図である。
【図７】図６のデバイスの断面図である。
【図８】プリンテッドメモリおよび読取装置が読み取り動作のために配置された図６のデバイスの斜視図である。
【図９】図８のデバイスの断面図である。
【図１０】本教示の別の実施形態に従う読取装置部分の斜視図である。
【図１１】電気コネクタをさらに含む、図１０のデバイスの斜視図である。
【図１２】構造体に貼り付けられたプリンテッドメモリデバイスの読み取りの準備における図１１のデバイスの斜視図である。
【図１３】図１２のデバイスの断面図である。
【図１４】プリンテッドメモリおよび読取装置が読み取り動作のために配置された図１１のデバイスの斜視図である。
【図１５】図１４のデバイスの断面図である。
【図１６】本教示の一実施形態に従う読取装置を含むホストデバイスの概略図である。
【図１７】本教示の別の実施形態の斜視図である。
【図１８】第１の位置にある図１７の構造体の端面図である。
【図１９】第２の位置にある図１７の構造体の端面図である。
【図２０】ホストデバイスにおける交換可能構成要素を認証するための方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本明細書で使用されるとき、「データ」は、メモリデバイス、集積回路、もしくは別の電気デバイスなどの電気デバイスから得られるかまたはそれらに送信される任意のタイプの情報、信号、または結果、あるいは電気デバイスを監視する、それに問い合わせする、照会する、またはそれを測定することなどから得られる任意の情報を指す。用語「データ」は、デジタルデータ、アナログデータ、電圧値、電流値、抵抗値、ベクトル値、スカラー値、および／またはフラックス値を含む。
【００１８】
メモリデバイス１００の一例、例えばＸｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙ１００などのプリンテッドメモリ（プリンテッドメモリデバイス）１００が図１の平面図に示されている。Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙ１００の構造および機能は既知であり、本明細書では簡単に説明するのみである。図１のプリンテッドメモリ１００は、プリンテッドメモリ１００を製品の表面に貼り付けるのを助けるための接着性裏打ち層を含み得る基板１０２、例えば可撓性ポリマー基板などの可撓性誘電体基板１０２と、複数の配線ライン（例えば、ワード線およびビット線）１０４と、ワード線とビット線との間に直接介在または配置された強誘電体層１０６とを含む。論理ビットまたは論理状態を格納するメモリセルは、各ワード線とビット線との交点の間に介在する物理的位置において強誘電体層１０６によってかつその中に設けられる。したがって、ワード線とビット線とは物理的に交差しておらず、強誘電体層１０６によって物理的に分離されていることが理解されよう。図１に示すプリンテッドメモリ１００は１０本の配線ライン１０４（５本のワード線と５本のビット線）を含み、したがって図１のデバイスは２５個のメモリセルを含み、したがって２５ビットの情報を格納することができる。各配線ライン１０４は接触パッド１０８で終端する。Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙは、簡略化のために説明または図示されていない他の構造を含み得るが、図示されている様々な構造は除外または変更され得ることが理解されよう。プリンテッドメモリ１００の各メモリセルは、２本の配線ライン１０４（すなわち１本のワード線と１本のビット線）に好適な読み取り電圧を印加し、電気的応答を測定することによって読み取ることができる。読み取り電圧を印加するために、複数の接触パッド１０８を読取装置のプローブ接点と物理的かつ電気的に接触させることができる。プローブ接点を通して電圧が接触パッド１０８を横切って印加され、結果として生じる応答が測定される。各メモリセルは、読み取りまたは書き込みサイクル中に個別に指定され得、メモリアレイ内の２つ以上、またはすべてのメモリセルを、同時にまたは順次に読み取りまたは書き込みすることができる。
【００１９】
プリンテッドメモリ１００および他の電気デバイスの接触パッド１０８は、カーボン含浸複合材料、銀ナノ粒子インクなどの導電性インク、または１つ以上の他の好適な材料を使用して形成することができる。接触パッド１０８が平坦な、平面状の、またはほぼ平面状の表面上に設けられているとき、読取装置のプローブ接点は、接触パッド１０８の平面に対して垂直な方向で接触パッド１０８と物理的に接触することができ、それによって、物理的接触による磨耗または擦傷を最小限することができる。しかしながら、物理的に可撓性であるので、プリンテッドメモリ１００は弓形または湾曲した表面上に置かれ得る。プリンテッドメモリ１００が曲面上に置かれているときに接触パッド１０８をプローブパッドと物理的に接触させると、プローブ接点が接触パッド１０８を横切ってその上の所定位置に滑り込むので、接触パッド１０８の磨耗が加速する結果となり得る。磨耗および／または擦傷の割合は、例えば、半径が小さいほど接触面積が小さくなり、したがって接触圧力または接触応力が大きくなるので、プリンテッドメモリ１００が貼り付けられる曲面の半径が小さくなるほど増大し得る。
【００２０】
本教示の一実施形態は、Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙ１００などのプリンテッドメモリ１００、または別のメモリデバイスもしくは電気デバイスと共に使用され得る読取装置を提供する。読取装置は、ハンドヘルド読取装置などの独立型デバイスとすることもできるし、あるいはプリンタなどの別の電子ホストデバイスのサブシステムとして統合することもできる。一実施形態では、プリンテッドメモリ１００を、トナー容器の外面などの曲面上に置き、トナー容器の偽造防止策として使用することができる。プリンテッドメモリ１００は読取装置によって読み取ることができ、読取装置は、装着されたトナー容器が本物である（例えば、偽造品でもグレーマーケット製品でもない）ことを確認するためのプリンタのサブシステムである。トナー容器が本物であると判定された場合にはプリンタ内のコントローラおよび回路がプリンタ機能を有効化し、トナー容器が偽造品またはグレーマーケットであると判定された場合にはプリンタ機能を無効化することができる。
【００２１】
図２〜図９は、本教示の一実施形態に従う様々な読取装置構成要素を示す。図は本教示の１つの可能な実施形態の様々な構造および特徴を描いているが、このまたは他の設計は、図示されていない他の構造および／または特徴を含み得、一方で、図示されている様々な構造および／または特徴は除外または変更され得ることが理解されよう。
【００２２】
図２は、本教示の一実施形態に従う読取装置のための、印刷配線アセンブリなどの配線アセンブリ２００の斜視図であり、図３は図２の３−３に沿った断面図である。配線アセンブリ２００は、基板２０４と、基板２０４上に形成された複数の導電性相互接続部またはトレース２０６とを含む可撓性回路２０２を含む。基板２０４は、可撓性の電気絶縁材料、例えばポリイミドなどのポリマーである。トレース２０６は、金属、金属合金、導電性インクなどの導電性材料であるか、それらを含むことができる。
【００２３】
各トレース２０６の第１の端部は、プリンテッドメモリ１００の接触パッド１０８と物理的かつ電気的に接触することになる電気接点２１０がその上に形成された接触パッド（例えば、第１の接触パッド）２０８を終端とすることができる。各電気接点２１０は、例えば、はんだ材料、金属充填エポキシ、または別の導電性材料などから少なくとも部分的に形成された導電性バンプであるか、またはそれらを含むことができる。別の実施形態では、各電気接点２１０は、バネ荷重コネクタ、プローブチップ、異方性エラストマー相互接続部、または別のタイプの電気接点２１０であるか、またはそれらを含むことができる。
【００２４】
第１の端部と反対側の各トレース２０６の第２の端部もまた、接触パッド（例えば、第２の接触パッド）２１２を終端とすることができる。各トレースの第２の端部は、各接触パッド２１２の下面で導電性スタッドまたはビア３００に電気的に連結することができる。導電性ビア３００は、図３に示すように、接触パッド２１２の下面から配線アセンブリ２００の背面３０２まで延在し、後述するように、各接触パッド２１２とコネクタおよびケーブルとの電気的連結を容易にする。図３に示すように、配線アセンブリ２００の背面３０２は前面３０４の反対側にあり、前面３０４はトレース２０６を含む。
【００２５】
配線アセンブリ２００は、電気接点２１０を含む可撓性回路２０２に貼り付けられてこれを支持する可撓性基板または可撓性下層２１６をさらに含むことができる。一実施形態では、可撓性下層２１６は、圧力下に置かれたときに撓曲、屈曲、または適合する発泡体層またはポリマーコア層を含むことができる。可撓性下層２１６は、合成材料、例えば、ウレタン発泡体またはウレタン発泡体ゴムなどの合成発泡体、あるいはフェルトまたは別の天然もしくは合成の可撓性材料などの別の材料であるか、またはそれらを含むことができる。導電性ビア３００は、図３に示すように、可撓性下層２１６内の開口を横切り、配線アセンブリ２００の背面３０２から延在することができる。別の実施形態では、電気コネクタは、バネ荷重式または伸縮式電気接点を有する関節式可撓性回路に組み込むことができ、その場合、関節式可撓性回路は、例えば、図１７〜図１９に関して以下に説明するように、プリンテッドメモリ１００が貼り付けられた構造体の形状に適合する。
【００２６】
配線アセンブリ２００は、後述するように、読取装置の使用中に配線アセンブリ２００の背面３０２に低滑り摩擦および追加耐摩耗性を提供する可撓性低摩擦裏当てなどの裏当て２１８を任意選択で含むことができる。本明細書で使用するとき、「低摩擦」裏当て２１８は、裏当て２１８の材料の摩擦係数が可撓性下層２１６の材料の摩擦係数よりも小さい構造体を指す。裏当て２１８は、約０．００２インチ（０．０５ミリメートル）〜約０．０２５インチ（０．６ミリメートル）の厚さを有する、ポリアミドフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムなどの合成材料、例えばナイロンフィルムまたはＭｙｌａｒ（登録商標）フィルムであるか、またはそれらを含むことができる。裏当て２１８は、配線アセンブリ２００の剛性に寄与し得る。裏当て２１８が厚すぎると、配線アセンブリ２００が過度に剛性となり得る。裏当て２１８の厚さが不十分であると、裏当てがクレードル４０２との物理的接触によって磨耗したり、クレードル４０２との接触を通してその機能を損なうように別様に損傷を受けたりした場合、使用中に裏当てが不具合となり得る。
【００２７】
加えて、配線アセンブリ２００は、以下に説明するように、配線アセンブリ２００を電気コネクタに取り付けるおよび／または整列するのを支援する１つ以上の任意選択の取り付け特徴部を含むことができる。例えば、配線アセンブリ２００は、取り付け特徴部として１つ以上の取り付け孔２２０を含むことができるが、電気コネクタを配線アセンブリ２００に取り付けるための他のタイプの取り付け特徴部および技術も考えられる。
【００２８】
配線アセンブリ２００に加えて、読取装置４００は、図４および図５の斜視図に示されるように、配線アセンブリ２００に取り付けられ得る、または配線アセンブリ２００に隣接して別様に配置され得るクレードル４０２をさらに含むことができる。この実施形態では、クレードル４０２は、プリンテッドメモリ１００が貼り付けられた構造体を受容するのに好適な形状を有する凹部４０４を画定する曲面などの表面４０３を含む。この非限定的な例示的実施形態では、プリンテッドメモリ１００は、半径を有するトナー容器の外側凸面に貼り付けられ、したがって、表面４０３およびそれによって画定された凹部４０４は、トナー容器の表面を受容するのに好適な半径を有する、図示のごとき凹面形状を有する。
【００２９】
図４および図５に示すように、読取装置４００は、配線アセンブリ２００に物理的かつ／もしくは電気的に取り付けられ、かつ／または一体化された電気コネクタなどのコネクタ５００も含むことができる。いくつかの実施形態では、コネクタ５００は、クレードル４０２にスライド可能に取り付けられるなど、クレードル４０２に移動可能に取り付けられるようにクレードル４０２に物理的に接続することができ、あるいはコネクタ５００はクレードル４０２に固定的に取り付けることができる。コネクタ５００は、クレードル４０２に対して特定の方法で動くように拘束されてもよい。特に、コネクタ５００は、クレードル４０２に対して経路に沿ってスライドするように拘束されてもよい。コネクタ５００は、複数のビア３００の各ビア３００に電気的に連結することができる。加えて、コネクタ５００は、後述するように、使用中に、プリンテッドメモリ１００とホストコントローラ１６０４（図１６）などの他の読み取り回路との間で、電気信号、データ、または他の情報を転送するために使用されるケーブル５０２に電気的に連結され得る。一実施形態では、コネクタは、カスタムプラスチックハウジングなどのカスタムハウジング内に配置された大量生産および／または市販のコネクタを含み得る。
【００３０】
コネクタ５００とクレードル４０２との整列を容易にするために、コネクタ５００は、図５に示すようにクレードル４０２によって画定されたスロット５０６によって受容される１つ以上のアームまたはキャリッジ５０４を含むことができ、キャリッジ５０４はスロット５０６内に配置される。図５は、第１および第２のキャリッジ５０４ならびに第１および第２のスロット５０６を示す。スロット５０６は、クレードル４０２に対してキャリッジ５０４を、したがってコネクタ５００を配置するような形状とされている。さらに、コネクタ５００は、配線アセンブリ２００をコネクタ５００およびクレードル４０２に取り付け、配線アセンブリ２００をクレードル４０２に対して配置する、図４に示すような取り付け穴２２０によって受容されるヒートステークなどの１つ以上のペグ４０６を含むことができる。ペグ４０６は、プリンテッドメモリ１００およびプリンテッドメモリ１００が貼り付けられた構造体からずらすことができる。別の実施形態では、ペグ４０６は、１つ以上のリベット、ねじ、接着剤などであるか、それらを含むか、またはそれらで機能的に置換され得る。別の実施形態では、各ペグ４０６は、プリンテッドメモリ１００が貼り付けられた構造体内の凹部（簡略化のため示されていない）内に延在し得る。クレードル４０２は、配線アセンブリ２００をクレードル４０２上で横方向配置する支援ともなる整列タブ４０８を含むことができる。配線アセンブリ２００の背面３０２は、クレードル４０２の前面４１０上に載置することができる。
【００３１】
図６は、プリンテッドメモリ１００が貼り付けられた曲面６０２を有する交換可能構成要素などの物品または構造体６００の一部の斜視図であり、図７はその断面図である。図６および図７の描写は、プリンテッドメモリ１００の読み取りサイクルの準備における、プリンテッドメモリ１００と配線アセンブリ２００との最初の物理的な（しかし電気的ではない）接触の間のものである。図７に示すように、構造体６００と配線アセンブリ２００とは、構造体６００、読取装置４００、またはその両方の動きによって互いに接触される。構造体６００と配線アセンブリ２００とが合わされると、曲面６０２上のプリンテッドメモリ１００の表面は、電気接点２１０の間の配線アセンブリ２００と物理的に接触する。この時点で、電気接点２１０と接触パッド１０８は互いに物理的または電気的に接触していない。構造体６００と配線アセンブリ２００とが合わされ続けると、配線アセンブリ２００は撓曲または屈曲して、構造体６００の曲面６０２の形状に適合し始める。電気接点２１０と接触パッド１０８とは互いに物理的かつ電気的に接触し、配線アセンブリ２００が屈曲し続けると、電気接点２１０は、電気接点２１０と接触パッド１０８とが互いに完全に物理的かつ電気的に接触するまで、接触パッド１０８上の所定位置に転がり込む。したがって、配線アセンブリ２００は、図７に示すような第１の平坦プロファイルから図９に示すような第２の湾曲プロファイルまで屈曲する。特に図９に示すように、配線アセンブリ２００の背面３０２は、凹部４０４を画定するクレードル４０２の表面４０３に適合し、物理的に接触する。一旦既定の圧縮力が構造体６００と読取装置４００との間、より具体的にはプリンテッドメモリ１００の接触パッド１０８と配線アセンブリ２００の電気接点２１０との間に印加されると（すなわち、通常は図７に示す矢印の方向の圧縮力）、読み取り動作などのメモリ動作がプリンテッドメモリ１００に対して実行され得る。一旦電気的接続が接触パッド１０８と電気接点２１０との間に確立されると、完全な電気経路が強誘電体層１０６から配線ライン１０４へ、接触パッド１０８へ、電気接点２１０へ、トレース２０６へ、ビア３００へ、コネクタ５００へ、ケーブル５０２へ、そしてホストコントローラ１６０４（図１６）などのコントローラへと、および／またはこれらの間に、延在し得る、あるいは形成されることができる。
【００３２】
可撓性で適合性のある配線アセンブリ２００は、接触パッド１０８を磨耗または損傷させるであろう電気接点２１０を接触パッド１０８を横切ってスライドさせることもなく、プリンテッドメモリ１００に対してほぼ垂直な方向において電気接点２１０をプリンテッドメモリ１００の接触パッド１０８に電気接続することを可能にする。適合性のある配線アセンブリ２００は、物理的かつ電気的接触がプリンテッドメモリ１００に対して行われたときに、構造体６００およびそれに貼り付けられたプリンテッドメモリ１００の湾曲形状を包み込む。それにひきかえ、永久的に湾曲した配線アセンブリの電気接点は、プリンテッドメモリ１００の接触パッド１０８を横切ってスライドし、それによって、接触パッド１０８の摩耗および起こり得る損傷に寄与する。
【００３３】
図４〜図９の読取装置４００、より具体的には読取装置４００の配線アセンブリ２００は、配線アセンブリ２００およびプリンテッドメモリ１００の少なくとも一方が他方に向かってほぼ垂直方向に動くとき、プリンテッドメモリ１００と物理的に接触する。
【００３４】
本教示の別の実施形態を図１０〜図１５に示す。図１０は、本明細書に記載の配線アセンブリ２００およびクレードル１００２を含む読取装置１０００の一部を示す。クレードル１００２は、凹部１００６を画定する曲面などの表面１００４を含む。クレードル１００２は、傾斜角または斜角、例えば約１０°〜約７５°、または約１５°〜約６０°の角度で曲面１００４と交差する傾斜面１００７をさらに含むことができる。任意選択の傾斜面１００７を含むことで、配線アセンブリ２００の背面３０２の摩耗を減らすことができ、かつ／または配線アセンブリ２００を曲面１００４上により正確に案内することができる。したがって、傾斜面１００７はクレードル１００２の曲面１００４内への配線アセンブリ２００の動きを制御し、より広範な初期位置から所望の最終位置を達成し、あるいは初期位置から最終位置への移行をより円滑または緩やかにすることができ、それによって、配線アセンブリ２００および／またはクレードル１００２の磨耗や裂傷が軽減される。傾斜面１００７は、例えば、面取り（すなわち、直線または平面）、フィレット（すなわち、円弧または楕円弧）であり得るか、または特定のデバイス設計に好適な特殊なプロファイルを有し得ることが理解されよう。読取装置１０００の使用中、配線アセンブリ２００の背面３０２は、傾斜面１００７を横切って曲面１００４上にスライドし得る。この実施形態では、配線アセンブリ２００の背面３０２は、上述の可撓性低摩擦裏当て２１８によって設けられ、読取装置１０００による１つ以上のプリンテッドメモリ１００の１回以上の読み取り動作中の配線アセンブリ２００の磨耗をさらに低減し得る。クレードル１００２は、クレードル１００２の各側面に１つの溝１００８を有し、１対の対向スロットまたは溝（すなわち、第１の溝および第２の溝）１００８などの他の特徴部を含み画定することができる。
【００３５】
図１１は、クレードル１００２および配線アセンブリ２００を電気コネクタ１１００に取り付けた後の図１０のデバイスを示し、電気コネクタ１１００は、複数の導電性トレース２０６を介して、例えば複数の導電性ビア３００（図３）または別の技術を介して、電気接点２１０の各々に電気的に連結される。電気コネクタ１１００は１つ以上のペグ４０６を含むことができ、１つ以上のペグ４０６は、図４を参照して説明したのと同様の取り付けおよび整列機能を提供する。図４では、ペグ４０６は、配線アセンブリ２００の背面３０２からの方向で穴２２０を通して挿入され、一方、図１１では、ペグは、配線アセンブリ２００の前面３０４からの方向で穴２２０を通して挿入される。
【００３６】
さらに、電気コネクタ１１００は、ケーブル５０２（図５）などのケーブルに電気的に連結することができ、ケーブルは（図１１には簡略化のために示されていない）ケーブル５０２と同様の機能を提供する。
【００３７】
図１１にさらに示すように、電気コネクタ１１００は一対の対向タブ（すなわち、第１のタブおよび第２のタブ）１１０２を含み、各タブ１１０２は、溝１００８のうちの１つに挿入され、それによって受容され、かつそれに沿って前後にスライドするように構成されている。タブ１１０２が溝１００８内で前後にスライドすると、電気コネクタ１１００は凹部１００６内で前後にスライドする。加えて、配線アセンブリ２００は電気コネクタ１１００に取り付けられているので、配線アセンブリ２００もまた、曲面１００４によって画定された凹部１００６内で前後にスライドすることができる。
【００３８】
図１２は、プリンテッドメモリ１００が貼り付けられた曲面６０２を有する交換可能構成要素、例えばトナー容器などの構造体６００の一部の斜視図であり、図１３は、図１２の１３−１３に沿った断面図である。図１２および図１３の描写は、プリンテッドメモリ１００と配線アセンブリ２００との最初の物理的な（しかし電気的ではない）接触の間のものである。一旦構造体６００および配線アセンブリ２００が図１２および図１３に示すように互いに対して配置されると、タブ１１０２は溝１００８内をクレードル１００２の第１の端部１２０１から第１の端部１２０１とは反対側の第２の端部１２０２に向かってスライドする。一実施形態では、クレードル１００２は静止したままであり、一方、構造体６００、電気コネクタ１１００、および電気コネクタ１１００に取り付けられた配線アセンブリ２００は、クレードル１００２の反対側の端部１２０２に向かって動かされる。別の実施形態では、構造体６００、電気コネクタ１１００、および電気コネクタ１１００に取り付けられた配線アセンブリ２００は静止したままであり、一方、タブ１１０２が溝１００８内をスライドするときに、クレードル１００２が構造体６００に向かって動かされる。さらに別の実施形態では、クレードル１００２と、構造体６００、配線アセンブリ２００、および電気コネクタ１１００を含むアセンブリとの両方が互いに向かって動かされる。
【００３９】
図１４および図１５は、配線アセンブリ２００の複数の電気接点２１０がプリンテッドメモリ１００の複数の接触パッド１０８に物理的かつ電気的に接触した後の図１２および図１３の構造体を示す。タブ１１０２が溝１００８内を図１２の位置から図１４の位置までスライドすると、配線アセンブリ２００の背面３０２は傾斜面１００７を横切って曲面１００４上にスライドする。同時に、少なくとも構造体６００の一部が凹部１００６内に配置される。背面３０２が曲面１００４上にスライドすると、配線アセンブリ２００は撓曲し、屈曲し、かつ／または曲面１００４に適合し、電気接点２１０が接触パッド１０８に物理的かつ電気的に接触するようにプリンテッドメモリ１００を包み込む。したがって、電気接点２１０は、接触パッド１０８の摩耗および起こり得る損傷を別様に加速するであろう接触パッド１０８を横切ってスライドすることなく、接触パッド１０８に物理的に接触する。したがって、配線アセンブリ２００は、図１３に示されるような第１の平坦プロファイルから図１５に示されるような第２の湾曲プロファイルまで屈曲する。
【００４０】
図１０〜図１５の実施形態では、配線アセンブリ２００およびプリンテッドメモリ１００がクレードル１００２に対して動くとき、接触パッド１０８を有するプリンテッドメモリ１００の表面は、配線アセンブリ２００の前面３０４の移動方向と平行な方向に動く。
【００４１】
図１６は、本教示の一実施形態における例示的ホストデバイス１６００の概略図である。ホストデバイス１６００は、簡略化のために図示されていない他の特徴および／または構造を含むことができ、一方、図示されている様々な特徴および／または構造は除外または変更され得ることが理解されよう。ホストデバイス１６００は、例えば、交換可能部品１６０２、例えば、トナーカートリッジ、インクカートリッジ、定着器、または別のプリンタ部品などの顧客交換可能構成要素を含むことができるプリンタまたは別の電子デバイスであるか、またはそれらを含むことができる。偽造を低減または防止するための、または他の用途のための実施形態から利益を得ることができる他の分野には、化粧品、食料品、医薬品、フィルタ、試薬、医療デバイス、電子デバイスまたは他のツールの交換用ヘッドまたは他の交換用部品などの産業が含まれる。ホストデバイス１６００内および／またはそれに電気的に連結された回路は、ホストコントローラ１６０４、セキュリティモジュール１６０６、プリンテッドメモリ読取装置１６０８（例えば、本明細書に記載の読取装置４００、１０００または別の読取装置）、および交換可能構成要素１６０２に貼り付けられたプリンテッドメモリ１６１０（例えば、本明細書に記載のプリンテッドメモリ１００または別の認証回路）を含むことができる。一実施形態では、交換可能構成要素１６０２の装填およびホストデバイス１６００の電源投入時に、ホストコントローラ１６０４は、セキュリティモジュール１６０６に交換可能構成要素１６０２上のプリンテッドメモリ１６１０の読み取り動作を実行するように指示する。読み取り動作は、例えば、配線アセンブリ２００を使用して、プリンテッドメモリ読取装置１６０８をプリンテッドメモリ１６１０と本明細書に記載されているように電気的に連結することを含むことができる。セキュリティモジュール１６０６は、プリンテッドメモリ読取装置１６０８を使用してプリンテッドメモリ１６１０から読み取られたデータを、例えば、セキュリティモジュール１６０６に格納されている検索テーブルからの期待データと比較する。読み取られたデータが期待データと一致する場合、セキュリティモジュール１６０６はホストコントローラ１６０４にホストデバイス１６００の機能を有効化するように指示する。読み取られたデータが期待データと一致しない場合、セキュリティモジュール１６０６はホストコントローラ１６０４にホストデバイス１６００の機能を無効化するように指示する。
【００４２】
セキュリティモジュール１６０６はデバイス機能を直接有効化または無効化し得ること、および同じまたは類似の結果をもたらす他の動作方法も考えられることが理解されよう。本教示はプリンテッドメモリの読み取り動作に関して説明の目的で説明されているが、本教示に従う読み取り装置は、配線アセンブリ２００を介して、例えば、集積回路、論理デバイス、マイクロプロセッサ、他のタイプのメモリデバイス、プリント回路基板などへおよび／またはそれらからのデータの転送中に使用するための、プリンテッドメモリ以外の電気デバイス上のまたはそれらからの読み取りおよび／または書き込みおよび／または監視および／または別の動作を行うために使用される電気デバイス読み取り装置であってもよいことも理解されよう。
【００４３】
図１７〜図１９は、プリンテッドメモリ１００が貼り付けられた曲面６０２を有する交換可能構成要素などの物品または構造体６００の形状に適合する配線アセンブリ１７００の別の実施形態を示す。配線アセンブリ１７００は、協働してプリンテッドメモリ１００を複数の電気接点１７１２、例えばバネ荷重電気接点に係合させるように構成された剛性の第１の部分１７０８および剛性の第２の部分１７１０を含む可撓性基板１７０６を含むことができる。この実施形態は２つの剛性部分に対して説明されているが、２つより多い剛性部分を含む可撓性基板を有する配線アセンブリが考えられる。複数の電気接点１７１２の各電気接点１７１２は、１つ以上の電気コネクタ１７１４と直接電気的に連結することができるか、または導電性トレース（簡略化のため個々には示されていない）を使用して電気的に連結することができる。電気コネクタ１７１４は、例えば、セキュリティモジュール１６０６（図１６）に１本以上のケーブル１７１６を介して電気的に連結することができる。
【００４４】
配線アセンブリ１７００は、配線アセンブリ１７００をホストデバイス１６００（図１６）内に配置するシャフト１７１８に取り付けることができる。構造体６００をホストデバイス１６００内に配置すると、構造体６００、より具体的には構造体６００上に配置されたプリンテッドメモリ１００は、配線アセンブリ１７００の電気接点１７１２がプリント回路１００の接触パッド１０８に対して配置されるように、任意の好適な技術を使用して配線アセンブリ１７００と整列され得る。一実施形態では、例えば、構造体６００によって画定された１つ以上の整列溝１７２０が配線アセンブリ１７００の１つ以上の輪郭１７２２と図１８に示すように噛合し、電気接点１７１２を接触パッド１０８と整列させることができる。図１７は、配線アセンブリ１７００の第１の部分１７０８および第２の部分１７１０を図１７および図１８に示される第１の位置に弾性的に維持するが、配線アセンブリ１７００を後述するように図１９に示す第２の位置へ再配置することを可能にするポジショナ１７２４（例えば、バネ）をさらに示す。
【００４５】
図１８に示すように、プリンテッドメモリ１００と電気接点１７１２との配置および整列の間または後に、配線アセンブリ１７００、より具体的には可撓性基板１７０６の第１の部分１７０８および第２の部分１７１０は、可撓性基板１７０６を図１８に示すような第１の位置から図１９に示すような第２の位置へ再配置する駆動機構１９００と係合することができる。この実施形態では、駆動機構１９００は、構造体６００の配置の間または後に、可撓性基板１７０６の第１の部分１７０８および第２の部分１７１０と係合する一対のガイドを含む。他の駆動機構、例えば電気機械駆動機構も考えられる。再配置の間、可撓性基板１７０６は、シャフト１７１８によって提供される枢動点の周りを枢動して関節運動し、配線アセンブリ１７００の可撓性基板を提供する。したがって、配線アセンブリ１７００は、図１８に示された第１のプロファイル「Ｐ１」から図１９に示された第２のプロファイル「Ｐ２」まで屈曲および／または関節運動するが、ここで、第２のプロファイルは第１のプロファイルとは異なる。第１の部分１７０８および第２の部分１７１０を含む可撓性基板１７０６は、したがって、電気接点１７１２を支持する可撓性基板として構成されている。図１８においては、プロファイルＰ１は１８０°よりも大きい角度を画定し、図１９においては、プロファイルＰ２は１８０°未満の角度を画定しているが、他の実施形態も考えられる。図１９の位置にあるとき、電気接点１７１２はプリンテッドメモリの接触パッド１０８と物理的かつ電気的に接触し、したがって、配線アセンブリ１７００を使用してプリンテッドメモリ１００に対してメモリ動作を実行することができる。
【００４６】
メモリ動作を実行した後、駆動機構１９００は、配線アセンブリ１７００の第１の部分１７０８および第２の部分１７１０を解放することができ、ポジショナ１７２４は、配線アセンブリ１７００を図１７の第１の位置へ再配置する。これは、例えば、構造体６００がユーザによってホストデバイス１６００から取り外されたとき、またはメモリ動作を実行した後の他の任意の所望の時点に起こり得る。
【００４７】
ホストデバイスの交換可能構成要素を認証するためのプロセスまたは方法２０００を図２０のフローチャートに示す。方法２０００は、上述の図に示された構造体のうちの１つ以上の動作または使用ごとに進めることができ、したがって、先の図のうちの１つ以上を参照して説明される。しかしながら、方法２０００は、本明細書で明示的に述べられていない限り、任意の特定の構造体または使用に限定されないことが理解されよう。方法２０００は一連の行為または事象として説明されるが、本教示はそのような行為または事象の順序によって限定されないことが理解されよう。いくつかの行為は、異なる順序で、および／または本明細書に記載されたものとは別の他の行為または事象と同時に起こり得る。さらに、本教示に従う方法は、簡略化のために図示されていない他の行為または事象を含むことができ、他の例示された行為または事象は除外または変更することができる。
【００４８】
ホストデバイス１６００の交換可能構成要素６００を認証するための方法２０００の一実施形態においては、２００２におけるように、第１の位置にある配線アセンブリ２００、１７００を湾曲プリンテッドメモリ１００に隣接して配置することができ、ここで、配線アセンブリ２００、１７００の電気接点２１０、１７１２は、プリンテッドメモリの接触パッド１０８と電気的に連結していない。さらに、第１の位置では、配線アセンブリは第１のプロファイルを有する（例えば、図６、図７、図１２、図１３、および図１８を参照）。次に、２００４において、配線アセンブリ２００、１７００は第２の位置へ再配置され、第２の位置において、配線アセンブリ２００、１７００の電気接点２１０、１７１２は湾曲プリンテッドメモリ１００の接触パッド１０８と電気的に連結され、配線アセンブリ２００、１７００は第２のプロファイルを有する（例えば、図８、図９、図１４、図１５、図１８を参照）。２００６において、プリンテッドメモリ１００の複数の接触パッド１０８が配線アセンブリ２００、１７００の複数の電気接点２１０、１７１２に電気的に連結されているので、データをプリンテッドメモリ１００から読み取ることができる。他の実施形態では、プリンテッドメモリ１００の読み取り動作を除いて、またはそれに加えて、異なるメモリ動作を実行できることが理解されよう。
【００４９】
次に、２００８におけるように、例えば、セキュリティモジュール１６０６、ホストコントローラ１６０４、またはホストデバイス１６００の別の構成要素（図１６）を使用して、プリンテッドメモリから読み取られたデータを期待データと比較することができる。２０１０において、読み取られたデータが期待データと一致すことに応答して、ホストデバイス１６００の機能は、例えば、セキュリティモジュール１６０６によって、またはそれを使用して有効化することができる。２０１２において、読み取られたデータが期待データと一致しないことに応答して、ホストデバイス１６００の機能は、例えば、セキュリティモジュール１６０６によって、またはそれを使用して無効化することができる。方法１７００の間、２０１４におけるように、配線アセンブリ２００、１７００は第２の位置から第１の位置へ再配置されることができる。
【００５０】
本教示は、曲面に貼り付けられ得るプリンテッドメモリにメモリ動作を実行するための読取装置に関して説明されているが、他の用途も考えられることが理解されよう。例えば、本教示に従う読取装置は、取り外し可能オブジェクトまたは消耗オブジェクトを含む電気デバイスなどの任意の電気デバイスであって、複数の接触点で読取装置に電気的に接続し、滑り接触は望ましくない電気デバイスと共に使用することが可能である。限定することなく、読取装置は、読み取り、書き込み、監視などをされるデバイスの接触パッドが、読取装置の接触パッド、プローブ、ピンなどとの滑り接触によって磨耗および／または損傷を受ける可能性がある場合に特に有用である。これは、例えば、接触パッドが曲面の一部である、曲面上に配置されている、または曲面として配置されているときのデバイス設計において、ならびに他のデバイス設計において、起こり得る。
【００５１】
本教示は平坦プロファイルが湾曲プロファイルへと屈曲される配線アセンブリに関して説明されているが、本教示の他の実施形態が考えられることがさらに理解されるであろう。一般に、配線アセンブリは、配線アセンブリの電気接点が電気デバイスの接触パッドに電気的に連結されていないとき、第１のプロファイルを有し、配線アセンブリは、配線アセンブリの電気接点が電気デバイスの接触パッドに電気的に連結されているとき、第１のプロファイルとは異なる第２のプロファイルを有する。自然な、屈曲していない、自由な、または未接続の状態では、配線アセンブリは、第１の方向にまたは第１の量だけ湾曲しているなど、平坦以外の第１のプロファイルを有し得る。屈曲、撓曲、または接続した状態では、配線アセンブリは、第１の方向とは異なる第２の方向に湾曲する、または第１の量とは異なる第２の量だけ湾曲するなど、第１のプロファイルとは異なる第２のプロファイルを有し得る。第１および／または第２のプロファイルは、二重湾曲または他の何らかの構成など、湾曲または平坦以外のものとすることができる。加えて、「湾曲した」は、円筒形、区分的平面、変動曲率、二重湾曲形状などの多重湾曲形状などを含む、平面に制約されない任意の形状の表面を含むことができる。
【００５２】
本教示の広い範囲を記載する数値範囲およびパラメータは近似値であるにもかかわらず、特定の実施例に記載された数値は可能な限り正確に報告されている。しかしながら、いかなる数値も、それぞれの試験測定に見出される標準偏差から必然的に帰結する一定の誤差を本質的に含む。さらに、本明細書に開示される範囲はすべて、その中に抱合されるありとあらゆる小領域を包含するものと理解されるべきである。例えば、「１０未満」の範囲は、最小値０と最大値１０の間（およびそれらを含む）のありとあらゆる小領域、すなわち最小値０以上、および最大値１０以下を有するありとあらゆる小領域、例えば１〜５を含むことができる。特定の事例において、パラメータとして明示する数値は負の値をとることができる。この場合、「１０未満」と明示される範囲の例示的値は、負の値、例えば、−１、−２、−３、−１０、−２０、−３０などをとることができる。
【００５３】
本教示は１つ以上の実施形態に関して例示されているが、添付の特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、示された例に対して変更および／または修正を加えることができる。例えば、プロセスは一連の行為または事象として説明されているが、本教示はそのような行為または事象の順序によって限定されないことが理解されよう。いくつかの行為は、異なる順序でおよび／または本明細書に記載されたものとは別の他の行為もしくは事象と同時に起こり得る。また、本教示の１つ以上の態様または実施形態に従う方法論を実施するためにすべてのプロセス段階が必要とされるとは限らない。構造的構成要素および／または処理段階を追加することができ、あるいは既存の構造的構成要素および／または処理段階を除外または変更することができることが理解されよう。さらに、本明細書に示す行為の１つ以上は、１つ以上の別個の行為および／または段階で実行してもよい。さらに、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有する（ｗｉｔｈ）」、またはこれらの変形が詳細な記載および特許請求の範囲のいずれかにおいて使用される範囲において、かかる用語は、用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」と同様に、包括的であることが意図される。用語「のうちの少なくとも１つ（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ  ｏｆ）」は、列挙された項目のうちの１つ以上が選択され得ることを意味するために使用される。本明細書で使用されるとき、例えばＡおよびＢなどの項目のリストに関する用語「のうちの１つ以上」は、Ａ単独、Ｂ単独、またはＡおよびＢを意味する。さらに、本明細書の説明および特許請求の範囲においては、２つの材料に関して使用される用語「上に（ｏｎ）」は、材料の間に少なくともいくらかの接触を意味し、一方、「上方に（ｏｖｅｒ）」は、材料が近接しているが１つ以上の追加介在材料があり得、接触は可能であるが必須ではないことを意味する。「上に」も「上方に」も、本明細書で使用されるときいかなる方向性も意味しない。用語「共形の（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）」は、下層をなす材料の角度が共形材料によって保存されているコーティング材料を表す。用語「約（ａｂｏｕｔ）」は、変更によってプロセスまたは構造が例示された実施形態に非適合とならない限り、列挙された値がいくぶん変更され得ることを示す。最後に、「例示的（ｅｘｅｍｐｌａｒｙ）」は、それが理想であることを意味するのではなく、説明が例として使用されることを示す。本教示の他の実施形態は、本明細書の考察および本明細書の開示の実施から当業者には明らかであろう。明細書および実施例は例示としてのみ考慮されることを意図しており、本教示の真の範囲および趣旨は以下の特許請求の範囲によって示される。
【００５４】
本出願で使用される相対位置という用語は、加工物の向きに関係なく、加工物の通常の平面または作業面に平行な平面に基づいて定義される。本出願で使用される用語「水平」または「横方向」は、加工物の向きに関係なく、加工物の通常の平面または作業面に平行な平面として定義される。用語「垂直」は水平に対して垂直な方向を指す。「上」、「側」（「側壁」など）、「より上」、「より下」、「上方」、「頂部」、「下方」などの用語は、加工物の向きに関係なく、通常の平面または作業面が加工物の上面の上にあることに関して定義される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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