(57)【要約】【課題】レーザー加工機により布地を裁断する際に、布地の焦げや汚れの付着を防止しながら、安定して布地を載置してレーザー裁断することができるレーザー裁断治具とレーザー裁断方法を提供する。【解決手段】気体吸引機能を有するレーザー加工機の裁断テーブル上に設置され、レーザー光によって布地を裁断するのに用いられるレーザー裁断治具１であって、治具１は布地が載置される支持層２を有し、支持層２の布地に対向する面には、レーザー光が通り、前記気体吸引機能によって気体が吸引される溝３が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体吸引機能を有するレーザー加工機の裁断テーブル上に設置され、レーザー光によって布地を裁断するのに用いられるレーザー裁断治具であって、
前記治具は、布地が載置される支持層を有し、
前記支持層の布地に対向する面には、レーザー光が通り、前記気体吸引機能によって気体が吸引される溝が形成されていることを特徴とするレーザー裁断治具。
【請求項２】
前記支持層は絶縁材料から構成されている請求項１に記載のレーザー裁断治具。
【請求項３】
前記絶縁材料は透明樹脂である請求項２に記載のレーザー裁断治具。
【請求項４】
前記溝の幅は１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載のレーザー裁断治具。
【請求項５】
前記支持層には、前記溝以外の箇所に、レーザー光が通らず、前記気体吸引機能によって気体が吸引される孔が設けられている請求項１〜４のいずれか一項に記載のレーザー裁断治具。
【請求項６】
前記治具は、前記支持層の上側に、布地を押さえるためのカバー層が設けられ、
前記カバー層には、前記支持層の溝と重なって貫通溝が設けられている請求項１〜５のいずれか一項に記載のレーザー裁断治具。
【請求項７】
前記治具は、前記支持層の下側に、開口を有するベース層が設けられている請求項１〜６のいずれか一項に記載のレーザー裁断治具。
【請求項８】
前記治具の厚みは１ｍｍ以上３０ｍｍ以下である請求項１〜７のいずれか一項に記載のレーザー裁断治具。
【請求項９】
前記支持層に形成された前記溝は全部が貫通溝として設けられている請求項１〜８のいずれか一項に記載のレーザー裁断治具。
【請求項１０】
前記裁断テーブルは、気体が吸引される形状で構成されている請求項１〜９のいずれか一項に記載のレーザー裁断治具。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のレーザー裁断治具を用いた布地のレーザー裁断方法であって、
レーザー加工機の裁断テーブルに設置されたレーザー裁断治具の支持層の上に布地を載置する工程と、
レーザー裁断治具を吸引しながら、前記溝に沿って布地にレーザー光を照射し、布地を裁断する工程とを有することを特徴とするレーザー裁断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー加工機により布地を裁断する際に用いられるレーザー裁断治具と、当該レーザー裁断治具を用いて布地を裁断するレーザー裁断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザー加工機により布地を裁断する方法が知られている。レーザー加工機により布地を裁断する場合、通常、裁断テーブルの上に直接布地を置き、レーザー光を照射することにより布地の裁断を行う。レーザー加工に用いられる裁断テーブルとしては、テーブル上面に気体を吸引するための開口（例えば、ハニカム形状の開口）が設けられたものがあり、裁断テーブルの気体吸引機能によって吸引することによりテーブル上に生地を安定して置くことができる。このような裁断テーブルの上に布地を載置してレーザー裁断を行う場合、レーザー裁断を継続するにしたがって裁断テーブルに汚れが付着したり、あるいは裁断テーブル（例えば、ハニカム形状の開口の内側面やその上端面）にレーザー光が当たることで、テーブルが局所的に加熱され、布地のテーブルとの接地面が焦げたりすることがある。このようにレーザー裁断した布地に汚れが付着したり焦げたりすると、得られる繊維製品の見栄えが低下したり、不良品の発生に繋がるおそれがある。
【０００３】
特許文献１には、基材シートに穴を多数穿設し、当該基材シートにＵ字状の針を植設したレーザー加工機用ベッド部材が開示されており、このベッド部材をレーザー加工機の裁断テーブルに用いれば、布地は基材シートに植設された針の上に載置されることとなるため、レーザー裁断の際に布地に汚れが付きにくくなると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３１８１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に開示される方法では、布地のように柔らかい材料をレーザー裁断する場合、基材シートに植設された針の上に布地を安定して置くことが難しく、レーザー光によって精確に切断したり、精緻なパターンで切断することが難しい。また、植設された針の一部にレーザー光が当たる可能性があり、それによって布地が焦げるおそれがある。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、レーザー加工機により布地を裁断する際に、布地の焦げや汚れの付着を防止しながら、安定して布地を載置してレーザー裁断することができるレーザー裁断治具と、当該治具を用いたレーザー裁断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決することができた本発明のレーザー裁断治具とは、気体吸引機能を有するレーザー加工機の裁断テーブル上に設置され、レーザー光によって布地を裁断するのに用いられるレーザー裁断治具であって、前記治具は、布地が載置される支持層を有し、支持層の布地に対向する面には、レーザー光が通り、気体吸引機能によって気体が吸引される溝が形成されているところに特徴を有する。
【０００８】
本発明のレーザー裁断治具を用いれば、治具の支持層の上に布地を載置するため、レーザー裁断の際に布地を安定してセットすることができる。そして、支持層の溝に沿ってレーザー光を照射することによって、裁断箇所において布地が裁断テーブルに接触することを抑えることができる。そのため、レーザー裁断の際に布地の焦げや汚れの付着を防止することができる。また、支持層に形成された溝は、気体吸引機能によって気体が吸引可能に形成されているため、レーザー裁断の際に細かい繊維くずや煙が発生しても、この繊維くずや煙を治具の外に吸引除去することができ、繊維くずがレーザー光によって燃焼したり煙が発生することで生じる汚れが治具に付着しにくくなる。仮に治具に汚れが付着した場合でも、裁断テーブルに汚れが付着する場合と異なり、簡単に裁断テーブルから治具を取り外すことができるため、治具を洗浄したり新しい治具に交換することによって、布地の焦げや汚れを防止しながらレーザー裁断を継続して行うことができる。
【０００９】
支持層は絶縁材料から構成されていることが好ましい。これにより、レーザー裁断の際に支持層にレーザー光が当たったとしても、支持層の発熱が抑えられ、布地の焦げなどが起こりにくくなる。絶縁材料としては透明樹脂が好ましく、これにより、支持層にレーザー光が当たっても、レーザー光が支持層を透過して、支持層の発熱を抑えることができる。
【００１０】
溝の幅は１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、治具の設置位置が多少ずれてもレーザー光が確実に溝を通りやすくなるとともに、布地と裁断テーブルとの接触を抑えることができる。
【００１１】
支持層には、溝以外の箇所に、レーザー光が通らず、気体吸引機能によって気体が吸引される孔が設けられていることが好ましい。支持層に気体の吸引孔が設けられていれば、支持層に載置された布地が吸引孔を通して吸引されることにより、布地を支持層の上に安定して置くことができる。
【００１２】
治具は、支持層の上側に、布地を押さえるためのカバー層が設けられていてもよく、カバー層には、支持層の溝と重なって貫通溝が設けられていることが好ましい。このようにカバー層が支持層の上側に設けられていれば、レーザー裁断の際に、布地を安定して治具に固定することができる。また、カバー層の貫通溝によって、レーザー光が照射される予定の箇所を目視確認することができる。
【００１３】
治具は、支持層の下側に、開口を有するベース層が設けられていてもよい。例えば支持層が複数のパーツから構成される場合は、支持層の下側にベース層を設け、このベース層に支持層の各パーツを取り付けることにより、所定の幅で溝が形成されるように支持層をベース層に固定することができる。
【００１４】
治具の厚みは、取り扱い性を高める観点から、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
支持層に形成された溝は全部が貫通溝として設けられていることが好ましい。支持層の溝を貫通溝として設けることにより、溝における吸引機能を好適に発揮させることができる。
【００１６】
裁断テーブルは、気体が吸引される形状で構成されていることが好ましく、特にテーブル上面（布地等が載置される面）に気体を吸引するための開口が設けられたものが好ましく用いられる。
【００１７】
本発明はレーザー裁断方法も提供する。本発明のレーザー裁断方法は、本発明のレーザー裁断治具を用いた布地のレーザー裁断方法であって、レーザー加工機の裁断テーブルに設置されたレーザー裁断治具の支持層の上に布地を載置する工程と、レーザー裁断治具を吸引しながら、溝に沿って布地にレーザー光を照射し、布地を裁断する工程とを有する。本発明のレーザー裁断方法によれば、布地が裁断テーブルに接触することによる布地の焦げや汚れの付着を防止することができ、また布地を支持層の上に安定して置くことができるため、精確にレーザー裁断することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のレーザー裁断治具を用いれば、レーザー裁断の際に治具の支持層の上に安定して布地を置くことができ、また布地の裁断箇所が裁断テーブルに接触することが抑えられるため、レーザー裁断の際に布地の焦げや汚れの付着を防止することができ、また精確にレーザー裁断することが可能となる。仮に治具に汚れが付着した場合でも、冶具は簡単に裁断テーブルから取り外すことができるため、治具を洗浄したり新しい治具に交換することで、布地の焦げや汚れを防止しながらレーザー裁断を継続して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のレーザー裁断治具の一例を表し、図１（ａ）は治具の平面図を表し、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した治具のＩ−Ｉ断面図を表す。
【図２】本発明のレーザー裁断治具の他の一例を表し、図２（ａ）は治具の平面図を表し、図２（ｂ）は図２（ａ）に示した治具のＩＩ−ＩＩ断面図を表す。
【図３】本発明のレーザー裁断治具の他の一例を表し、図３（ａ）は治具の平面図を表し、図３（ｂ）は図３（ａ）に示した治具のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を表す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明は、レーザー加工機により布地を裁断する際に用いられるレーザー裁断治具と、このレーザー裁断治具を用いたレーザー裁断方法に関するものである。レーザー加工機により布地を裁断する場合、レーザー加工機の裁断テーブル上に布地を置き、この上からレーザー光を照射することにより、レーザー光の軌跡に沿って布地を裁断することができる。レーザー加工機では、予めレーザーを照射する軌跡をプログラムすることにより、複雑な裁断パターンであっても再現性良く布地を裁断することができる。
【００２１】
レーザー加工機により布地を裁断する場合、通常、裁断テーブルの上に直接布地を置き、レーザー光により布地の裁断を行う。この際、布地を裁断テーブルの所定位置に固定して、レーザー光が布地の所望の位置に照射されるようにすることが好ましいことから、裁断テーブルは気体の吸引機能を有していることが好ましい。これにより、裁断テーブル上に載置した布地が気体吸引機能によって吸引され、布地にレーザー照射している間、布地を裁断テーブル上の所定位置にしっかりと固定することができる。このような裁断テーブルとしては、テーブル上面（布地等が載置される面）に気体を吸引するための開口が設けられたものが挙げられる。
【００２２】
ところで布地をレーザー裁断する場合、レーザー裁断によって細かい繊維くずが発生し、この繊維くずがレーザー光によって燃焼したり煙が発生することで、テーブル上面に炭素質物質が付いて、布地に汚れが付着したり、あるいは裁断テーブルにレーザー光が当たることで、テーブルが局所的に加熱され、布地のテーブルとの接地面が焦げたりすることがある。このようにレーザー裁断した布地に汚れが付着したり焦げたりすると、得られる繊維製品の見栄えが低下したり、不良品の発生に繋がるおそれがある。
【００２３】
そこで本発明では、レーザー裁断の際に、レーザー裁断治具を用いて布地の裁断を行う。すなわち、本発明のレーザー裁断治具は、気体吸引機能を有するレーザー加工機の裁断テーブル上に設置され、レーザー光によって布地を裁断するのに用いられるものである。本発明のレーザー裁断治具は、布地が載置される支持層を有し、支持層の布地に対向する面には、レーザー光が通り、気体吸引機能によって気体が吸引される溝が形成されている。
【００２４】
本発明のレーザー裁断治具によれば、布地を載置する支持層の上側面にレーザー光が通るための溝が形成されており、レーザー裁断の際に、支持層の上に布地を載置して、支持層の溝に沿ってレーザー光を照射することによって、裁断箇所において布地が裁断テーブルに接触することを避けることができる。特に、裁断テーブルのレーザー光が当たる箇所では、裁断テーブルが局所的に加熱されることによって布地に焦げができたり、加熱によって裁断テーブルに付着した汚れがタール状に変化して布地に付くおそれがあることから、レーザー裁断箇所で布地が裁断テーブルに接触することが抑えられることによって、布地の焦げや汚れの付着を効果的に防止することができる。さらに、支持層に形成された溝は、気体吸引機能によって気体が吸引可能に形成されているため、布地をレーザー裁断する際に細かい繊維くずや煙が発生しても、この繊維くずや煙を治具の外に吸引除去することができ、繊維くずがレーザー光によって燃焼したり煙が発生することで生じる汚れが治具に付着しにくくなる。この際、溝はレーザー光が照射される軌跡に沿って支持層の限られた部分に形成されるため、溝を通して繊維くずや煙を勢いよく吸引することが可能となる。また、仮に治具に汚れが付着した場合でも、裁断テーブルに汚れが付着した場合と異なり、治具は簡単に裁断テーブルから取り外すことができるため、治具を洗浄したり新しい治具に交換することによって、布地の焦げや汚れを防止しながらレーザー裁断を継続して行うことができる。一方、布地は支持層の上に安定して載置することができるため、精緻なパターンでレーザー裁断することが可能となる。
【００２５】
以下、本発明のレーザー裁断治具について、図面を参照して詳しく説明する。なお、本発明のレーザー裁断治具は、図面に示した実施態様に限定されるものではない。
【００２６】
図１には、支持層を有するレーザー裁断治具を示した。図１（ａ）は治具の平面図を表し、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した治具のＩ−Ｉ断面図を表している。なお、レーザー裁断治具において、レーザー光が照射される側を上側とし、裁断テーブル側を下側と定義する。図１（ａ）では、冶具を上側から見た平面面が示されており、図１（ｂ）では、図面の上側が治具の上側に対応する。以下の各図の平面図と断面図についても同様である。
【００２７】
図１に示したレーザー裁断治具１（１Ａ）は布地が載置される支持層２を有し、支持層２の布地に対向する面には、レーザー光が通り、気体が吸引される溝３が形成されている。支持層２は、上側面が布地の対向面となっており、上側面に布地が載置される。支持層２の下側面は裁断テーブルに向くように配置され、図１に示した治具１Ａは、支持層２の下側面が裁断テーブルに接するように裁断テーブル上に設置される。支持層２は、下側面から、裁断テーブルの気体吸引機能によって吸引される。
【００２８】
支持層２の上側面にはレーザー光が照射される軌跡に沿って溝３が形成されており、レーザー裁断の際には溝３をレーザー光が通るようにレーザー光が照射される。溝３は、支持層２の上側面に、布地の裁断の際にレーザー光が照射される部分の全体を含んで形成されており、これにより、レーザー裁断の際に布地の裁断箇所が支持層２と接触するのを抑えることができる。さらに溝３は、裁断テーブルの気体吸引機能によって吸引可能に形成されているため、レーザー裁断によって細かい繊維くずや煙が発生しても、繊維くずや煙が溝３から速やかに吸引除去されて、溝３に汚れが付着することも抑えられる。そのため、レーザー光が照射される布地の裁断箇所およびその近傍において、布地が焦げたり布地に汚れが付着するのが防止される。レーザー光が照射されない部分では、布地が支持層２の上に載置されることによって裁断テーブルとの接触が抑えられ、布地に汚れが付着するのが防止される。また、布地は、溝３が形成された部分を除き支持層２の上に載置することができるため、布地を安定した状態で治具１にセットすることができる。
【００２９】
溝３は、裁断テーブルの気体吸引機能によって吸引可能に形成されている限り、貫通溝として形成されていてもよく、有底溝として形成されていてもよい。溝３は、支持層２の下側面（あるいは治具１の下側面）に連通していればよく、有底溝の場合は、溝３の底部や側部の一部に支持層２の下側面に連通した吸引口が形成されていればよい。なお、支持層２の上側面に形成された溝３は、より多くの部分が貫通溝として形成されていることが好ましく、例えば支持層２の上側面に形成された溝３は、溝３の延在長さの５０％以上が支持層２を貫通していることが好ましく、７０％以上がより好ましく、８０％以上がさらに好ましく、９０％以上がさらにより好ましい。特に好ましくは、支持層２の上側面に形成された溝３は、溝３の延在長さの全体にわたって支持層２を貫通して設けられ、すなわち、支持層２に形成された溝３は全部が貫通溝として設けられることが好ましい。このように支持層２に溝３を形成することにより、溝３における吸引機能を好適に発揮させることができる。なお、ここで説明した貫通溝とは、支持層２を厚み方向に真っ直ぐ貫通する溝を意味する。また、溝３の延在長さとは、溝３の幅中心を結ぶ線が延在する長さを意味する。
【００３０】
溝３の幅は、治具１の設置位置が多少ずれてもレーザー光が溝３を通るようにする点から、１ｍｍ以上が好ましく、１．５ｍｍ以上がより好ましく、２ｍｍ以上がさらに好ましい。一方、溝３において布地と裁断テーブルとの接触を抑える点から、溝３の幅は１０ｍｍ以下が好ましく、８ｍｍ以下がより好ましく、６ｍｍ以下がさらに好ましい。溝３の深さは、布地の切断箇所が支持層２に接触するのを抑える点から、レーザー光が照射される範囲において１ｍｍ以上となるように形成されることが好ましい。
【００３１】
支持層２の構成材料は特に限定されず、アルミニウムやステンレス等の金属材料から構成されていてもよく、樹脂、セラミック等の絶縁材料から構成されていてもよい。なお、支持層２にレーザー光が当たっても、支持層２の発熱が抑えられ、布地の焦げなどが起こりにくくなる点から、支持層２は絶縁材料から構成されていることが好ましい。
【００３２】
絶縁材料は熱絶縁体であれば特に制限なく用いることができるが、取り扱い性や加工性に優れる点から、支持層２は樹脂から構成されていることが好ましい。さらに、支持層２は透明樹脂から構成されていることがより好ましく、これにより支持層２にレーザー光が当たっても、レーザー光が支持層２を透過して、支持層２の発熱を抑えることができる。透明樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、シクロオレフィン系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂等が挙げられるが、透明性が高く、強度に優れる点から、アクリル樹脂を用いることが特に好ましい。
【００３３】
支持層２の厚みは特に限定されないが、例えば１ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上がより好ましく、３ｍｍ以上がさらに好ましく、これにより支持層２の強度が確保されるとともに、布地が支持層２の下側にある裁断テーブル等に接触しにくくすることができる。また、裁断テーブル等から布地への伝熱も抑えやすくなる。支持層２の厚みの上限は特に限定されないが、治具１の取り扱い性やレーザー光が溝３の側面に当たらずに照射できるようにする点を考慮すると、支持層２の厚みは２５ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以下がより好ましく、１０ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００３４】
支持層２には、溝３以外の箇所に、レーザー光が通らず、裁断テーブルの気体吸引機能によって気体が吸引される孔４（吸引孔）が設けられていることが好ましい。このように支持層２に吸引孔４が設けられていれば、支持層２に載置された布地が吸引孔４を通して吸引されることにより、布地を支持層２の上にしっかりと固定することができる。また、布地をレーザー裁断することによって煙が発生しても、吸引孔４を通じて煙を吸い出すこともできる。
【００３５】
吸引孔４は、裁断テーブルの気体吸引機能によって吸引可能に形成されている限り、貫通孔として設けられてもよく、有底孔として設けられてもよいが、吸引孔４は貫通孔として設けられていることが好ましい。これにより、吸引孔４を通して布地を効果的に吸引固定することができる。吸引孔４は支持層２に複数設けられることが好ましい。各吸引孔４の大きさは、例えば最も長い部分の長さが１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましい。図１では、２種類の大きさの吸引孔４が設けられている。
【００３６】
支持層２に設けられる溝３と吸引孔４の合計面積（支持層２に吸引孔４が設けられない場合は溝３の面積）は、支持層２に布地を安定して載置する観点から、支持層２の上側面の面積の３０％以下であることが好ましく、２０％以下がより好ましく、１５％以下がさらに好ましい。当該面積の下限は特に限定されず、例えば０．１％以上であってもよく、０．５％以上であってもよく、１％以上であってもよい。
【００３７】
レーザー裁断治具の別の実施態様について、図２を参照して説明する。図２には、支持層とカバー層を有するレーザー裁断治具を示した。図２（ａ）は治具の平面図を表し、図２（ｂ）は図２（ａ）に示した治具のＩＩ−ＩＩ断面図を表している。なお、図２のレーザー裁断治具において、支持層の説明は、上記の図１のレーザー裁断治具１Ａの支持層の説明が参照される。
【００３８】
図２に示したレーザー裁断治具１（１Ｂ）は、図１に示したレーザー裁断治具１Ａの支持層２の上側に、布地を押さえるためのカバー層５が設けられたものである。カバー層５は、レーザー裁断の際に、布地を支持層２とカバー層５の間に挟んで固定するために設けられる。カバー層５を設けることにより、レーザー裁断の際に、布地を安定して治具１Ｂに固定することができる。カバー層５には、支持層２の溝３と重なって貫通溝６が設けられており、このように治具１Ｂが構成されることにより、支持層２の上に布地を載置しても、カバー層５の貫通溝６によって、レーザー光が照射される予定の箇所を目視確認することができる。
【００３９】
カバー層５の貫通溝６は、レーザー光が照射される軌跡に沿って形成されている。カバー層５の貫通溝６の幅は、支持層２の溝３の幅と同様に、１ｍｍ以上が好ましく、１．５ｍｍ以上がより好ましく、２ｍｍ以上がさらに好ましく、また１０ｍｍ以下が好ましく、８ｍｍ以下がより好ましく、６ｍｍ以下がさらに好ましい。カバー層５の貫通溝６の幅と支持層２の溝３の幅は、同一であっても異なっていてもよい。
【００４０】
カバー層５の構成材料は特に限定されず、アルミニウムやステンレス等の金属材料から構成されていてもよく、樹脂、セラミック等の絶縁材料から構成されていてもよい。なお、カバー層５が金属材料から構成されていると、レーザー裁断の際に裁断箇所からカバー層５に熱が伝わったり、誤ってカバー層５にレーザー光が当たって発熱することによって、治具１Ｂの取り扱い性が低下するおそれがあることから、カバー層５は絶縁材料から構成されていることが好ましい。なかでも、取り扱い性や加工性に優れる点から、カバー層５は樹脂から構成されていることが好ましい。樹脂は透明樹脂であっても不透明樹脂であってもよい。例えばカバー層５が透明樹脂から構成されていれば、布地がカバー層５を通して視認可能となり、布地を治具１Ｂにセットする際に、より正確な位置に布地をセットすることが可能となる。カバー層５が不透明樹脂から構成されていれば、カバー層５に誤ってレーザー光が当たっても、カバー層５をレーザー光が透過せず、レーザー光によって布地が損傷することを防ぐことができる。
【００４１】
カバー層５の厚みは特に限定されないが、例えば０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましく、０．８ｍｍ以上がより好ましく、また１０ｍｍ以下が好ましく、７ｍｍ以下がより好ましく、５ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００４２】
カバー層５には、支持層２の吸引孔４と重なって、貫通孔が設けられていてもよい（図示せず）。カバー層５に、支持層２の吸引孔４と重なって貫通孔が設けられていれば、レーザー裁断の際に煙が発生した場合に、煙を速やかに吸い出すことができる。一方、カバー層５が支持層２の吸引孔４を覆うように形成されていれば、カバー層５が支持層２の吸引孔４を通じて吸引され、カバー層５を布地を介して支持層２上にしっかりと固定することができる。
【００４３】
カバー層５は支持層２に対して非固定であってもよく、一部が固定されていてもよい。カバー層５が支持層２に対して非固定に形成される場合、カバー層５が支持層２の所定の位置に重ねられるように、カバー層５と支持層２を互いに嵌合可能に形成したり（例えば、支持層２の上側面に凸部を設け、当該凸部に嵌合可能にカバー層５の下側面に凹部を設けたり、あるいは支持層２の上側面に凹部を設け、当該凹部に嵌合可能にカバー層５の下側面に凸部が設ける）、カバー層５と支持層２にそれぞれ磁石を設け、互いに引き合うようにしてもよい。カバー層５の一部が支持層２に固定される場合、カバー層５の外縁の一部が支持層２の上側面または外縁の一部に固定され、カバー層５が支持層２に対して開閉可能に形成されればよい。
【００４４】
レーザー裁断治具のさらに別の実施態様について、図３を参照して説明する。図３には、支持層とベース層を有するレーザー裁断治具を示した。図３（ａ）は治具の平面図を表し、図３（ｂ）は図３（ａ）に示した治具のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を表している。なお、図３のレーザー裁断治具において、支持層の説明は、上記の図１のレーザー裁断治具１Ａの支持層の説明が参照される。
【００４５】
図３に示したレーザー裁断治具１（１Ｃ）は、支持層２の下側に、開口８を有するベース層７が設けられているものである。例えば、レーザー裁断によって布地が切り抜かれるような場合、支持層２には溝３が環状に設けられることとなるが、その場合、支持層２は複数のパーツから構成され得ることとなる。このように支持層２が複数のパーツから構成される場合、支持層２の下側にベース層７を設け、このベース層７に支持層２の各パーツを取り付けることにより、所定の幅で溝３が形成されるように支持層２をベース層７に固定することができる。この際、ベース層７には開口８が設けられているため、この開口８を通じて、支持層２の溝３から気体を吸引することができる。なお図３では、理解を容易にするために、支持層２の溝３や孔４を通してベース層７の開口８が視認できる場合でも、開口８を点線で表している。
【００４６】
ベース層７の開口８は、ベース層７の上側面から下側面に貫通するように設けられ、ベース層７の上側面が支持層２に対向しており、下側面が裁断テーブルに接するように裁断テーブル上に設置される。ベース層７は、下側面から、裁断テーブルの気体吸引機能によって吸引される。ベース層７は、例えば、多数の開口８が縦横に設けられた板状部材から構成されたり、格子状部材から構成されてもよい。
【００４７】
ベース層７の構成材料は特に限定されず、アルミニウムやステンレス等の金属材料から構成されていてもよく、樹脂、セラミック等の絶縁材料から構成されていてもよい。なおベース層７は、レーザー裁断の際に支持層２の溝３を通過したレーザー光が当たる可能性があり、それに対する耐性を有することが好ましいことから、金属材料から構成されていることが好ましい。金属材料から構成されたベース層７としては、パンチングメタルや金属メッシュ等が挙げられる。
【００４８】
ベース層７の厚みは特に限定されないが、例えば０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましく、０．８ｍｍ以上がさらに好ましく、また５ｍｍ以下が好ましく、４ｍｍ以下がより好ましく、３ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００４９】
支持層２はベース層７に直接接合していてもよく、間接的に接合していてもよい。図３の治具１Ｃでは、支持層２が弾性体９を介してベース層７に接合しており、これにより支持層２をベース層７に安定して取り付けることができる。また、このように弾性体９を設けた場合、ベース層７が金属材料から構成され、ベース層７がレーザー光によって加熱されても、その熱を支持層２に伝わりにくくすることができる。弾性体９としては、断熱性を高める観点から、スポンジ等の発泡樹脂を用いることが好ましい。
【００５０】
上記のように弾性体９が設けられる場合、弾性体９は、支持層２の溝３全体を取り囲むように支持層２の下側面に取り付けられることが好ましい。これにより、支持層２とベース層７の間に、裁断テーブルの気体吸引機能によって吸引される吸引空間が形成され、この吸引空間を通じて支持層２の溝３から気体を吸引することができる。
【００５１】
以上、様々な実施態様のレーザー裁断治具について説明したが、レーザー裁断治具は、例えば支持層とカバー層とベース層を有するものであってもよい。溝の平面形状も、図１（ａ）〜図３（ａ）に示した形状に限定されず、布地の裁断形状に合わせて任意の形状とすることができる。
【００５２】
レーザー裁断治具全体の厚みとしては、取り扱い性を高める観点から、１ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上がより好ましく、３ｍｍ以上がさらに好ましく、また３０ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以下がより好ましく、１０ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００５３】
レーザー裁断治具は、裁断テーブルの気体吸引機能によって吸引されることにより裁断テーブルに位置固定されることが好ましく、気体吸引機能によって吸引されない場合は、裁断テーブルへの固定が解除されることが好ましい。これにより、レーザー裁断治具を簡単に裁断テーブルに設置したり、レーザー裁断治具を裁断テーブルから取り外したりすることができる。
【００５４】
裁断テーブルとしては、気体が吸引される形状で構成されているものが好ましく用いられ、具体的には、テーブル上面（布地等が載置される面）に気体を吸引するための開口が設けられたものが好ましく用いられる。特に、気体の吸引性能に優れる点から、テーブル上面がハニカム形状等の格子状に形成されたものが好ましく用いられる。
【００５５】
本発明はまた、上記に説明したレーザー裁断治具を用いたレーザー裁断方法も提供する。本発明のレーザー裁断方法は、レーザー加工機の裁断テーブルに設置されたレーザー裁断治具の支持層の上に布地を載置する工程と、レーザー裁断治具を吸引しながら、支持層の溝に沿って布地にレーザー光を照射し、布地を裁断する工程とを有するものである。本発明のレーザー裁断方法によれば、支持層の上に布地を載置して、支持層の溝に沿ってレーザー光を照射することによって、裁断箇所で布地が裁断テーブルに接触することを避けることができる。そのため、レーザー裁断の際に布地の焦げや汚れの付着を防止することができる。さらに、支持層に形成された溝は、気体吸引機能によって気体が吸引可能に形成されているため、レーザー裁断の際に細かい繊維くずや煙が発生しても、この繊維くずや煙を治具の外に吸引除去することができ、繊維くずがレーザー光によって燃焼したり煙が発生することで生じる汚れが治具に付着しにくくなる。また、布地は支持層の上に安定して載置することができるため、精緻なパターンでレーザー裁断することが可能となる。
【符号の説明】
【００５６】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ：  レーザー裁断治具
２：  支持層
３：  溝
４：  孔
５：  カバー層
６：  貫通溝
７：  ベース層
８：  開口
９：  弾性体
【図１】
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【図２】
2019136744.tif 000004
【図３】
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