(57)【要約】【課題】はんだぬれ性および保存安定性に優れ、かつ、はんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）チクソ剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、  前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）１分子中に１つ以上のヒドロキシアルキル基を有するアミン化合物、および、（Ｂ２）有機酸を含有することを特徴とするものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）チクソ剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）１分子中に１つ以上のヒドロキシアルキル基を有するアミン化合物、および、（Ｂ２）有機酸を含有する
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｂ１）成分が、１分子中に２つのアミノ基をさらに有する
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｂ１）成分における前記ヒドロキシアルキル基が、ヒドロキシプロピル基である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｂ１）成分が、下記構造式（１）で表される化合物である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【化１】
2019136738.tif 000005
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上２質量％以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のはんだ組成物において、
当該はんだ組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、ヨウ素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であるものである
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のはんだ組成物を用いる電子基板の製造方法であって、
配線基板上に、前記はんだ組成物を塗布する塗布工程と、
電子部品を前記はんだ組成物上に搭載する搭載工程と、
前記電子部品が搭載された前記配線基板を加熱するリフロー工程と、を備える
ことを特徴とする電子基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ組成物および電子基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（特許文献１参照）。近年、はんだとしては、環境問題に配慮して、鉛（Ｐｂ）を含有しない鉛フリーはんだが広く使用されている。また、フラックス組成物としては、環境問題に配慮して、ハロゲンを削減したハロゲンフリーや、ハロゲンを全く含有しないノンハロゲンが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５８８７３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のフラックス組成物中のハロゲン化合物は、優れた性能を有する活性剤として用いられている。しかしながら、ハロゲンフリーのフラックス組成物においては、ハロゲン系以外の活性剤で、活性作用を補う必要がある。そこで、活性剤組成として、例えば、有機酸とアミン類との併用などが検討されている。しかしながら、このような活性剤組成では、活性作用を補うことができ、はんだぬれ性は向上するものの、保存安定性が低下したり、はんだボールが発生しやすくなるといった問題があった。
【０００５】
本発明は、はんだぬれ性および保存安定性に優れ、かつ、はんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物、並びに、これらを用いた電子基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、次の知見を見出した。すなわち、活性作用を有するアミン類は数多あるが、このように数多あるアミン類の中でも、特定の化学構造を有するアミン化合物と有機酸とを併用した場合には、驚くべきことに、保存安定性が低下したり、はんだボールが発生しやすくなるといった問題が極端に少ないことを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）チクソ剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）１分子中に１つ以上のヒドロキシアルキル基を有するアミン化合物、および、（Ｂ２）有機酸を含有することを特徴とするものである。
【０００７】
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｂ１）成分が、１分子中に、２つのアミノ基をさらに有することが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｂ１）成分における前記ヒドロキシアルキル基が、ヒドロキシプロピル基であることが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｂ１）成分が、下記構造式（１）で表される化合物であることが好ましい。
【０００８】
【化１】
2019136738.tif 000002
【０００９】
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上２質量％以下であることが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、当該はんだ組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、ヨウ素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であるものであることが好ましい。
本発明の電子基板の製造方法は、前記はんだ組成物を用いる電子基板の製造方法であって、配線基板上に、前記はんだ組成物を塗布する塗布工程と、電子部品を前記はんだ組成物上に搭載する搭載工程と、前記電子部品が搭載された前記配線基板を加熱するリフロー工程と、を備えることを特徴とする方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、はんだぬれ性および保存安定性に優れ、かつ、はんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物、並びにそれを用いた電子基板の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本実施形態のはんだ組成物は、以下説明するフラックス組成物と、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
【００１２】
［フラックス組成物］
まず、本実施形態に用いるフラックス組成物について説明する。本実施形態に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）チクソ剤を含有するものである。
【００１３】
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジンおよびトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジン（完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸など）の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物（「水添酸変性ロジン」ともいう））およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１４】
（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだをぬれやすくする、いわゆるはんだ付け性を向上でき、はんだボールを十分に抑制できる。また、（Ａ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さ量を十分に抑制できる。
【００１５】
［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）１分子中に１つ以上のヒドロキシアルキル基を有するアミン化合物、および、（Ｂ２）有機酸を含有することが必要である。
【００１６】
（Ｂ１）成分は、１分子中に１つ以上のヒドロキシアルキル基を有するアミン化合物である。この（Ｂ１）成分により、保存安定性などを低下させずに、はんだぬれ性を向上できる。
また、はんだぬれ性の向上の観点から、１分子中のヒドロキシアルキル基の数は、１つ以上８つ以下であることが好ましく、２つ以上６つ以下であることがより好ましく、３つ以上４つ以下であることが特に好ましい。さらに、はんだぬれ性の向上の観点から、（Ｂ１）成分は、１分子中に２つのアミノ基をさらに有することが好ましい。また、はんだぬれ性の向上の観点から、（Ｂ１）成分におけるヒドロキシアルキル基は、ヒドロキシプロピル基であることが好ましい。
（Ｂ１）成分としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’,Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、およびＮ，Ｎ，Ｎ’,Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミンが挙げられる。
なお、Ｎ，Ｎ，Ｎ’,Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミンとは、下記構造式（１）で表される化合物である。
【００１７】
【化２】
2019136738.tif 000003
【００１８】
（Ｂ１）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上２質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上１質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上０．５質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記下限以上であれば、はんだぬれ性を更に向上できる。また、配合量が前記上限以下であれば、フラックス組成物の保存安定性を更に向上できる。
【００１９】
（Ｂ２）成分としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、およびグリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、およびジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、トリマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、およびピコリン酸などが挙げられる。これらの中でも、はんだぬれ性を向上できるという観点から、ダイマー酸を用いることがより好ましい。
【００２０】
（Ｂ）成分は、本発明の課題を達成できる範囲において、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分以外に、その他の活性剤（（Ｂ３）ハロゲン系活性剤、および（Ｂ４）有機酸アミンなど）をさらに含有してもよい。ただし、ハロゲンフリーの観点からは、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分のみからなることが好ましい。また、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分の配合量の合計は、（Ｂ）成分１００質量％に対して、８５質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることが特に好ましい。
【００２１】
（Ｂ３）成分としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシル化合物のように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３−ジブロモプロパノール、２，３−ジブロモブタンジオール、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、およびトリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、および１，４−ジクロロ−２−ブタノールなどの塩素化アルコール、３−フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、並びに、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシル化合物としては、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸、２−ヨードプロピオン酸、５−ヨードサリチル酸、および５−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル化合物、２−クロロ安息香酸、および３−クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル化合物、２，３−ジブロモプロピオン酸、２，３−ジブロモコハク酸、および２−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル化合物、並びに、その他これらに類する化合物が挙げられる。なお、これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記下限以上であれば、はんだボールがより確実に抑制できる。また、配合量が前記上限以下であれば、フラックス組成物の絶縁信頼性を確保できる。
【００２３】
［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の溶剤を用いることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、およびジブチルマレイン酸などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２４】
前記（Ｃ）成分を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２５】
［（Ｄ）成分］
本実施形態に用いる（Ｄ）チクソ剤としては、硬化ひまし油、ポリアマイド類、アマイド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、およびガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２６】
（Ｄ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限以上であれば、十分なチクソ性が得られ、ダレを十分に抑制できる。また、配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎて、印刷不良となることはない。
【００２７】
［他の成分］
本実施形態に用いるフラックス組成物には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、および発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。
【００２８】
［はんだ組成物］
次に、本実施形態のはんだ組成物について説明する。本実施形態のはんだ組成物は、前記本実施形態のフラックス組成物と、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックス組成物の配合量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
【００２９】
本実施形態のはんだ組成物は、はんだぬれ性および保存安定性に優れ、かつ、はんだボールを十分に抑制できる。そして、プリント配線基板のハロゲンフリーに対応可能なはんだ組成物であっても、ハロゲン系の活性剤を用いる場合と同等のはんだぬれ性を確保できることから、低ハロゲンのはんだ組成物として特に好適に用いることができる。
低ハロゲンのはんだ組成物は、塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、ヨウ素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であるものであることが好ましい。なお、ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素などが挙げられる。
なお、はんだ組成物中の塩素濃度、臭素濃度およびハロゲン濃度は、ＪＥＩＴＡ  ＥＴ−７３０４Ａに記載の方法に準じて測定できる。また、簡易的には、はんだ組成物の配合成分およびその配合量から算出できる。
【００３０】
［（Ｅ）成分］
本実施形態に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、鉛フリーはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズ（Ｓｎ）を主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）およびアンチモン（Ｓｂ）などが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、インジウム、アンチモン、およびアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。
ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、３００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
鉛フリーはんだ粉末におけるはんだ合金としては、具体的には、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｂ、Ｉｎ−Ａｇなどが挙げられる。これらの中でも、はんだ接合の強度の観点から、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金が好ましく用いられている。そして、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだの融点は、通常２００℃以上２５０℃以下である。なお、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだの中でも、銀含有量が低い系のはんだの融点は、２１０℃以上２５０℃以下（より好ましくは、２２０℃以上２４０℃以下）である。
【００３２】
（Ｅ）成分の平均粒子径は、通常１μｍ以上４０μｍ以下であるが、はんだ付けパッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上３０μｍ以下であることがさらにより好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【００３３】
［はんだ組成物の製造方法］
本実施形態のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｅ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【００３４】
［電子基板の製造方法］
次に、本実施形態の電子基板について説明する。
本実施形態の電子基板の製造方法は、前述した本実施形態のはんだ組成物を用いる方法であって、以下説明する塗布工程、搭載工程およびリフロー工程を備える。本実施形態の電子基板の製造方法により、前述したはんだ組成物を用いて電子部品を電子基板（プリント配線基板など）に実装できる。
【００３５】
塗布工程においては、配線基板上に、はんだ組成物を塗布する。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、およびジェットディスペンサーなどが挙げられる。
塗膜の厚み（塗膜厚）は、適宜設定できる。
【００３６】
搭載工程においては、電子部品をはんだ組成物上に搭載する。
電子部品としては、チップ部品、ＢＧＡパッケージ、チップサイズパッケージなどが挙げられる。
搭載工程で用いる装置としては、公知のチップマウント装置を適宜用いることができる。
【００３７】
リフロー工程においては、電子部品が搭載された配線基板を加熱することにより、はんだ粉末を溶融させ、電子部品を電極端子に接合する。
ここで用いる装置としては、公知のリフロー炉を適宜用いることができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｕ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度１５０〜１８０℃（好ましくは、１５０〜１６０℃）で６０〜１２０秒間行い、ピーク温度を２２０〜２６０℃（好ましくは、２３０〜２５０℃）に設定すればよい。
【００３８】
［変形例］
また、本発明のはんだ組成物および電子基板の製造方法は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記電子基板の製造方法では、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、プリント配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、およびＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、並びに、気体レーザー（Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、およびエキシマーなど）が挙げられる。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
（（Ｂ１）成分）
アミン化合物Ａ：Ｎ，Ｎ，Ｎ’,Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、東京化成工業社製
（（Ｂ２）成分）
有機酸Ａ：ダイマー酸、商品名「ＵＮＩＤＹＭＥ１４」、丸善油化商事社製
有機酸Ｂ：マロン酸、東新化成社製
（（Ｂ３）成分）
ハロゲン系活性剤：トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール
（（Ｃ）成分）
溶剤：ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル
（（Ｄ）成分）
チクソ剤Ａ：商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製
チクソ剤Ｂ：硬化ひまし油、商品名「ヒマコウ」、ＫＦトレーディング社製
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末：合金組成はＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ、粒子径分布は２０〜３８μｍ、はんだ融点は２１７〜２２０℃
（他の成分）
アミン化合物Ｂ：変性脂肪族ポリアミン、商品名「フジキュアーＦＸＲ−１０２０」、Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製
アミン化合物Ｃ：２，４−ジアミノ−６−［２−（２−ウンデシル−１−イミダゾリル）エチル］−１，３，５−トリアジン、商品名「Ｃ１１Ｚ−Ａ」、四国化成工業社製
酸化防止剤Ａ：商品名「ナウガードＸＬ−１」、白石カルシウム社製
酸化防止剤Ｂ：テトラキスメチレン（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシンナメート）メタン、商品名「ＡＮＯＸ２０」、白石カルシウム社製
【００４０】
［実施例１］
ロジン系樹脂４５質量％、有機酸Ａ７質量％、有機酸Ｂ０．５質量％、アミン化合物Ａ０．２５質量％、ハロゲン系活性剤１質量％、溶剤３５．２５質量％、チクソ剤Ａ６質量％、チクソ剤Ｂ１質量％、酸化防止剤Ａ１質量％および酸化防止剤Ｂ３質量％を容器に投入し、プラネタリーミキサーを用いて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物１１質量％、溶剤０．３質量％およびはんだ粉末８８．７質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、プラネタリーミキサーにて混合することではんだ組成物を調製した。
【００４１】
［実施例２〜４］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１〜３］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
【００４２】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（ぬれ上がり、保存安定性、ボイド面積率、チップ脇ボール）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）ぬれ上がり
ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔｐａｃｋ  Ｎｏ  Ｌｅａｄ）部品（ピッチ：０．５ｍｍ）を搭載できる評価用基板に、１２０μｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、ＱＦＮ部品を搭載し、リフロー炉（大気リフロー、タムラ製作所社製）ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験基板とする。ここでのリフロー条件は、大気下で、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒間）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２４５℃である。得られた試験基板を拡大鏡にて観察し、ＱＦＮ部品のＣｕ端面へのぬれ上がり面積を測定し、以下の基準に従って、ぬれ上がりを評価した。
○：ぬれ上がり面積が８０％以上である。
△：ぬれ上がり面積が５０％以上８０％未満である。
×：ぬれ上がり面積が５０％未満である。
（２）保存安定性
ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４−３（２０１４）の記載に準拠して、保存安定性を評価した。具体的には、まず、はんだ組成物を試料として、粘度を測定する。その後、試料を密封容器に入れ、温度３０℃の恒温槽に投入し、１４日間保管し、保管した試料の粘度を測定する。そして、保管前の粘度値（η１）に対する、温度３０℃にて１４日間保管後の粘度値（η２）との粘度変化率［｛（η２−η１）／（η１）｝×１００％］を求める。
そして、粘度変化率の結果に基づいて下記の基準に従って、保存安定性を評価した。
○：粘度変化率が、−１０％以上１０％以下である。
△：粘度変化率が、−１５％以上−１０％未満、或いは、１０％超１５％以下である。
×：粘度変化率が、−１５％未満、或いは、１５％超である。
（３）ボイド面積率
ＱＦＮ部品（ピッチ：０．５ｍｍ）を搭載できる評価用基板に、１２０μｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、ＱＦＮ部品を搭載し、リフロー炉（大気リフロー、タムラ製作所社製）ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験基板とする。ここでのリフロー条件は、大気下で、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒間）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２４５℃である。得られた試験基板におけるはんだ接合部を、Ｘ線検査装置（「ＮＬＸ−５０００」、名古屋電機工業社製）を用いて観察し、ＱＦＮでのボイド面積率［（ボイド面積／パッド面積）×１００％］の最大値を測定した。
（４）チップ脇ボール
チップ部品（１６０８ＣＲチップ）を搭載できる評価用基板に、１００μｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、チップ部品６０個を搭載し、リフロー炉（大気リフロー、タムラ製作所社製）ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験基板とする。ここでのリフロー条件は、大気下で、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒間）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２４５℃である。得られた試験基板を拡大鏡にて観察し、チップ部品６０個の脇に発生したはんだボールの数（個）を測定した。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物（実施例１〜４）を用いた場合には、ぬれ上がり、保存安定性、ボイド面積率、およびチップ脇ボールの評価結果が全て良好であることが確認された。従って、本発明のはんだ組成物は、はんだぬれ性および保存安定性に優れ、かつ、はんだボールを十分に抑制できることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として好適に用いることができる。