(57)【要約】【課題】マーキングの識別性を容易に高めることができる樹脂成形品及びマーキング方法を提供する。【解決手段】樹脂成形品１００は、天面１０１に、マーキング１０２と、均し部１０３と、が形成されている。均し部１０３は、マーキング１０２の周辺領域に形成されている。均し部１０３は、複数の条線１０４を含んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に、マーキングと、前記マーキングの周辺領域に複数の条線が形成されてなる均し部と、が形成されている、ことを特徴とする樹脂成形品。
【請求項２】
前記マーキングは、前記表面へのレーザー光の照射跡である、請求項１記載の樹脂成形品。
【請求項３】
前記条線は、前記表面へのレーザー光の照射跡である、請求項１又は２に記載の樹脂成形品。
【請求項４】
前記条線は、樹脂成形品の長手方向にのびている、請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂成形品。
【請求項５】
樹脂成形品の表面にマーキングを形成するマーキング工程と、
前記樹脂成形品の前記表面を均す均し工程とを含む、ことを特徴とするマーキング方法。
【請求項６】
前記マーキング工程は、前記表面にレーザー光を照射することにより前記マーキングを形成する、請求項５記載のマーキング方法。
【請求項７】
前記均し工程は、前記表面にレーザー光を照射することにより前記表面を均す、請求項５又は６に記載のマーキング方法。
【請求項８】
前記均し工程は、前記樹脂成形品の長手方向に沿って前記レーザー光をスキャンする工程を含む、請求項７記載のマーキング方法。
【請求項９】
前記均し工程は、前記マーキング工程の前に、実施される、請求項５乃至８のいずれかに記載のマーキング方法。
【請求項１０】
前記樹脂成形品は、複数の樹脂成形部品が超音波振動により溶着されることにより形成される、請求項６乃至９のいずれかに記載のマーキング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にマーキングが施された樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、樹脂成形品の表面に品番や製造ロット等の各種のマーキング（刻印）を施すために、レーザー光を用いる技術が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。このような、レーザーマーキング方法で付されたマーキングは、後工程における樹脂成形品の識別に利用される。例えば、撮像素子によって撮像された樹脂成形品の画像を用いてマーキングを認識し、樹脂成形品を自動的に識別する技術が実用されている。
【０００３】
樹脂成形品をターゲットとして特許文献１に開示されたレーザーマーキング方法を適用する場合、樹脂成形品の表面には、レーザー光の照射跡が形成され、マーキングとして認識可能となる。
【０００４】
しかしながら、照射跡は、一般に黒色であり、樹脂成形品の地色が黒系統である場合、上述した画像認識の際、樹脂成形品の表面での光の反射具合の如何によっては、マーキングを誤認するおそれがある。このため、必要に応じて、人手による確認作業が併用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−８２３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、マーキングの識別性を容易に高めることができる樹脂成形品及びマーキング方法を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、表面に、マーキングと、前記マーキングの周辺領域に複数の条線が形成されてなる均し部と、が形成されている、ことを特徴とする樹脂成形品である。
【０００８】
上記樹脂成形品において、前記マーキングは、前記表面へのレーザー光の照射跡である、ことが望ましい。
【０００９】
上記樹脂成形品において、前記条線は、前記表面へのレーザー光の照射跡である、ことが望ましい。
【００１０】
上記樹脂成形品において、前記条線は、樹脂成形品の長手方向にのびている、ことが望ましい。
【００１１】
また、本発明は、樹脂成形品の表面にマーキングを形成するマーキング工程と、前記樹脂成形品の前記表面を均す均し工程とを含む、ことを特徴とするマーキング方法である。
【００１２】
上記マーキング方法において、前記マーキング工程は、前記表面にレーザー光を照射することにより前記マーキングを形成する、ことが望ましい。
【００１３】
上記マーキング方法において、前記均し工程は、前記表面にレーザー光を照射することにより前記表面を均す、ことが望ましい。
【００１４】
上記マーキング方法において、前記均し工程は、前記樹脂成形品の長手方向に沿って前記レーザー光をスキャンする工程を含む、ことが望ましい。
【００１５】
上記マーキング方法において、前記均し工程は、前記マーキング工程の前に、実施される、ことが望ましい。
【００１６】
上記マーキング方法において、前記樹脂成形品は、複数の樹脂成形部品が超音波振動により溶着されることにより形成される、ことが望ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の樹脂成形品は、その表面にマーキングと、マーキングの周辺領域に形成された均し部とを有する。均し部は、複数の条線を含んでいる。すなわち、マーキングの周辺は、複数の条線が形成されることによって均されている。これにより、樹脂成形品の表面での乱反射が抑制されるので、マーキングの識別性が容易に高められ、マーキングの誤認を抑制できる。また、樹脂成形品の外観品質が良好となる。
【００１８】
また、本発明のマーキング方法は、樹脂成形品の表面にマーキングを形成するマーキング工程と、樹脂成形品の表面を均す均し工程とを含んでいる。すなわち、マーキングの周辺は、均し工程によって均されている。これにより、樹脂成形品の表面での乱反射が抑制されるので、マーキングの識別性が容易に高められ、マーキングの誤認を抑制できる。また、樹脂成形品の外観品質が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の樹脂成形品の概略構成を示す斜視図。
【図２】本発明の樹脂成形品と、その表面にマーキングを形成するために用いられるマーキング装置を示す側面図。
【図３】（ａ）は、本発明のマーキング方法によってマーキング等が施される前の樹脂成形品を示し、（ｂ）は、本発明の均し工程を示し、（ｃ）は、本発明のマーキング工程を示す斜視図。
【図４】上記樹脂成形品の一例であるブレーカーの構成を示す分解図。
【図５】通常の充電又は放電状態におけるブレーカーの動作を示す断面図。
【図６】過充電状態又は異常時などにおけるブレーカーの動作を示す断面図。
【図７】（ａ）はマーキングを形成する前のブレーカーの写真であり、（ｂ）はマーキングを形成した後のブレーカーの写真であり、（ｃ）はマーキング及び均し部を形成した後のブレーカーの写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の一実施形態による樹脂成形品及びマーキング方法について図面を参照して説明する。図１は、樹脂成形品の概略構成を示す斜視図である。
【００２１】
樹脂成形品１００は、例えば、樹脂材料を金型内に射出することにより成形された、比較的小型の成形品である。樹脂成形品１００の代表例としては、後述するブレーカーやコネクタ等の電子部品が挙げられるが、これらに限られることなく、樹脂によって成形され、表面にマーキングが施される各種の部品に広く適用される。樹脂成形品１００の内部に、金属片が埋設されていてもよい。電子部品では、金属端子が突出していてもよい。
【００２２】
樹脂成形品１００は、その表面にマーキング１０２と、均し部１０３とを有している。本実施形態では、直方体状の樹脂成形品１００の天面１０１に、マーキング１０２と、均し部１０３が形成されている。樹脂成形品１００の形状は、直方体状に限らず、天面１０１以外の表面にマーキング１０２及び均し部１０３が形成されていてもよい。
【００２３】
マーキング１０２は、樹脂成形品１００の品番や製造ロット等を表す各種の文字、図形等によって構成される。マーキング１０２は、例えば、撮像素子を用いて天面１０１を撮像し、その画像をコンピューター装置等を用いて処理することにより認識されうる。マーキング１０２を認識することにより、樹脂成形品１００を識別し、その仕様や素性が明らかとなる。
【００２４】
均し部１０３は、マーキング１０２の周辺領域に形成されている。本実施形態では、樹脂成形品１００の天面１０１の全体に、均し部１０３が形成されている。均し部１０３は、複数の条線１０４を含んでいる。すなわち、マーキング１０２の周辺は、複数の条線１０４が形成されることによって均されている。これにより、樹脂成形品１００の天面１０１での乱反射が抑制されるので、マーキング１０２の識別性が容易に高められ、マーキング１０２の誤認を抑制できる。また、樹脂成形品１００の外観品質が良好となる。
【００２５】
条線１０４は、樹脂成形品１００の長手方向にのびている。条線１０４は、均一に形成されている。より具体的には、各条線１０４は、樹脂成形品１００の長手方向に平行に等間隔で形成されている。これにより、条線１０４が規則的に並ぶため、不規則なマーキング１０２との識別が容易となる。また、樹脂成形品１００の外観品質が良好となる。
【００２６】
図２は、樹脂成形品１００と、その天面１０１にマーキング１０２を形成するためのマーキング装置２００とを示している。本実施形態のマーキング装置２００は、樹脂成形品１００の天面１０１にレーザー光Ｌを照射して、天面１０１にレーザー光Ｌの照射跡を形成する。照射跡では、天面１０１を構成する樹脂が黒色に変色し又は溶融し、マーキング１０２として認識される。
【００２７】
上述したレーザー光Ｌを用いたマーキングでは、スポット径を絞ることにより、極めて微細で鮮明なマーキング１０２を形成することが可能である。また、極めて短時間でマーキング１０２を形成することが可能であり、樹脂成形品１００の生産性の向上に寄与する。
【００２８】
本実施形態のマーキング装置２００は、樹脂成形品１００の天面１０１に条線１０４を形成するためにも適用される。すなわち、条線１０４は、天面１０１にレーザー光Ｌをスキャンしながら照射することにより形成された、レーザー光Ｌの照射跡によって構成される。これにより、微細な条線１０４を、樹脂成形品１００の長手方向に平行、等間隔かつ高密度で正確に形成することが可能となり、均し部１０３が均一に均され、不規則なマーキング１０２との識別が容易となる。また、極めて短時間で均し部１０３を形成することが可能であり、樹脂成形品１００の生産性の向上に寄与する。
【００２９】
なお、樹脂成形品１００の天面１０１に形成される条線１０４は、顕微鏡等によって容易に確認されうる。そして、レーザー光Ｌの照射によって形成された条線１０４は、切削等によって形成された溝に対して明確に区別されうる。すなわち、顕微鏡等によって均し部１０３を拡大すると、複数の条線１０４によって構成される線状模様が確認されうる。そして、線状模様の部分は、光の反射が一定となり、樹脂の表面が均されたように視認される。
【００３０】
図３は、本発明のマーキング方法の手順を時系列で示す斜視図である。図３において、（ａ）は、本発明のマーキング方法によってマーキング１０２等が施される前の準備工程Ｓ１を示し、（ｂ）は、本発明の均し工程Ｓ２を示し、（ｃ）は、本発明のマーキング工程Ｓ３を示している。
【００３１】
準備工程Ｓ１では、天面１０１をマーキング装置２００のレーザー光Ｌの照射部に向けて、樹脂成形品１００が冶具等に固定される。
【００３２】
均し工程Ｓ２では、天面１０１にレーザー光Ｌを照射することにより、条線１０４が形成され、天面１０１が均される。この均し工程Ｓ２では、レーザー光Ｌが主走査方向である樹脂成形品１００の長手方向と、副走査方向である樹脂成形品１００の短手方向に走査され、条線１０４が長手方向に平行、等間隔かつ高密度で形成される。
【００３３】
なお、既に述べたように、均し工程Ｓ２では、レーザー光Ｌの照射によって極めて短時間で均し部１０３を形成することが可能であるため、均し工程Ｓ２の追加によって樹脂成形品１００の生産性に実質的な影響を及ぼすことはない。特に本実施形態では、樹脂成形品１００の長手方向をレーザー光Ｌの主走査方向としているため、より一層短時間で均し部１０３を形成することが可能となる。
【００３４】
均し工程Ｓ２では、レーザー光Ｌの出力を高めることにより、条線１０４は細溝としても形成されうる。細溝の幅及び深さは、レーザー光Ｌのスポット径や出力に依存するが、天面１０１を均一に均すためには、細溝の幅は狭い方が望ましく、深さは浅い方が望ましい。
【００３５】
マーキング工程Ｓ３では、天面１０１にレーザー光Ｌを照射することにより、マーキング１０２が形成される。このマーキング工程Ｓ３では、マーキング１０２の形状に応じて、レーザー光Ｌが走査され、マーキング１０２が形成される。本実施形態では、均し工程Ｓ２にて予め均された天面１０１に、マーキング工程Ｓ３にてマーキング１０２が形成されるので、マーキング１０２の識別性がより一層高められる。
【００３６】
マーキング工程Ｓ３では、天面１０１に明瞭なマーキング１０２を形成するために、レーザー光Ｌの出力を高く、移動速度（走査速度）を低く制御することが望ましい。このようなマーキング工程Ｓ３では、レーザー光Ｌの照射により溶融した樹脂が、上記均し工程Ｓ２で形成された細溝の一部に充填されることがある。なお、樹脂成形品１００及びマーキング装置２００の仕様により、均し部１０３に対するマーキング１０２の識別性が十分に得られる場合は、準備工程Ｓ１の後、マーキング工程Ｓ３を実行し、その後、均し工程Ｓ２が実行されてもよい。
【００３７】
図４は、樹脂成形品１００の一例であるブレーカー１の一実施形態を示している。ブレーカー１は、固定接点２１を有する固定片２と、先端部に可動接点３を有する可動片４と、温度変化に伴って変形する熱応動素子５と、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスター６と、固定片２、可動片４、熱応動素子５及びＰＴＣサーミスター６を収容するケース１０等によって構成されている。ケース１０は、樹脂ベース（第１ケース）７と樹脂ベース７の上面に装着されるカバー部材（第２ケース）８等によって構成されている。
【００３８】
固定片２は、銅等を主成分とする金属板（この他、銅−チタニウム合金、洋白、黄銅などの金属板）をプレス加工することにより形成され、樹脂ベース７にインサート成形により埋め込まれている。固定片２の一端には外部回路と電気的に接続される端子２２が形成され、他端側には、ＰＴＣサーミスター６を支持する支持部２３が形成されている。ＰＴＣサーミスター６は、固定片２の支持部２３に３箇所形成された凸状の突起（ダボ）２４ａの上に載置されて、突起２４ａに支持される。固定接点２１は、銀、ニッケル、ニッケル−銀合金の他、銅−銀合金、金−銀合金などの導電性の良い材料のクラッド、メッキ又は塗布等により可動接点３に対向する位置に形成され、樹脂ベース７の上方に形成されている開口７３ｂの一部から露出されている。端子２２は樹脂ベース７の一端から外側に突き出されている。
【００３９】
本出願においては、特に断りのない限り、固定片２において、固定接点２１が形成されている側の面（すなわち図４において上側の面）を表（おもて）面、その反対側の面を裏（うら）面として説明している。他の部品、例えば、可動片４及び熱応動素子５等についても同様である。
【００４０】
可動片４は、板状の金属材料をプレス加工することにより、長手方向の中心線に対して対称なアーム状に形成されている。可動片４の材料としては、固定片２と同等の銅等を主成分とするものが好ましい。この他、銅−チタン合金、洋白、黄銅などの導電性弾性材料を用いてもよい。可動片４の長手方向の一端には外部回路と電気的に接続される端子４１が形成されて樹脂ベース７から外側に露出される。可動片４の他端（アーム状の可動片４の先端に相当）には可動接点３が形成されている。可動接点３は、固定接点２１と同等の材料によって形成され、溶接の他、クラッド、かしめ（crimping）等の手法によって可動片４の先端部に接合されている。可動片４は、可動接点３とは反対側に、端子４１を有する。可動片４は、可動接点３と端子４１の間に、挟持部４２及び弾性部４３を有している。挟持部４２は、アーム状の可動片４の基端に相当し、ケース１０に埋設されて挟持される。挟持部４２は、端子４１と弾性部４３との間で樹脂ベース７及びカバー部材８と当接し、可動片４の短手方向に翼状に突出する突出部４２ａを有する。弾性部４３は、挟持部４２から可動接点３の側に延出されている。挟持部４２において樹脂ベース７とカバー部材８によって裏表両面側から挟み込まれて可動片４が固定され、弾性部４３が弾性変形することにより、その先端に形成されている可動接点３が固定接点２１の側に押圧されて接触し、固定片２と可動片４とが通電可能となる。
【００４１】
樹脂ベース７とカバー部材８には、可動片４の挟持部４２と当接し、挟持部４２を固定状態で保持する当接部７４と当接部８２がそれぞれ形成されている。本実施形態では、樹脂ベース７の収納部７３の外縁から樹脂ベース７の外壁に亘る領域に当接部７４が形成されている。当接部７４は、図４中、ケース１０の底壁（内底面）の一部を構成する。また、カバー部材８において、可動片４を挟んで当接部７４と対向する領域に当接部８２が形成されている。当接部８２は、図４中、ケース１０の天壁（内天面）の一部を構成する。挟持部４２は、その裏面において樹脂ベース７の当接部７４と当接し、その表面においてカバー部材８の当接部８２と当接する。可動片４は、当接部７４及び当接部８２によって挟持部４２の裏表両面から挟み込まれて、ケース１０に対して固定される。本実施形態においては、挟持部４２が可動片４の短手方向に翼状に突出する突出部４２ａを有するので、挟持部４２が幅広く大きな領域でケース１０の当接部７４及び当接部８２によって挟み込まれ、可動片４がケース１０に対して強固に固定される。
【００４２】
可動片４は、弾性部４３において、プレス加工により湾曲又は屈曲されている。湾曲又は屈曲の度合いは、熱応動素子５を収納できる限り特に限定はなく、動作温度及び復帰温度における弾性力、接点の押圧力などを考慮して適宜設定すればよい。また、弾性部４３の下面には、熱応動素子５に対向して一対の突起（接触部）４４ａ，４４ｂが形成されている。突起４４ａ，４４ｂと熱応動素子５とは接触して、突起４４ａ，４４ｂを介して熱応動素子５の変形が弾性部４３に伝達される（図４、図５及び図６参照）。
【００４３】
また、可動片４には、可動片４の厚み方向に貫通し、樹脂ベース７の突起７４ａが挿通される貫通穴４５と、クランク状に形成された段曲げ部４６と、段曲げ部４６に形成された斜面４７と、樹脂ベース７の位置決め部７５と係合される一対の係合部４８と、可動片４の長手方向に対して垂直な短手方向に可動片４の一部が切除されたくびれ部４９が形成されている。貫通穴４５、段曲げ部４６、斜面４７、係合部４８及びくびれ部４９は、弾性部４３を挟んで可動接点３とは反対側、すなわち弾性部４３に対して端子４１の側に設けられている。貫通穴４５は、くびれ部４９において可動片４の長手方向の中心線上に設けられている。斜面４７は、可動片４の短手方向に沿って連続して形成されている。係合部４８は、可動片４の短手方向に沿って２箇所に設けられている。
【００４４】
貫通穴４５は、可動片４の挟持部４２に形成されている。挟持部４２は、弾性部４３に対して可動片４の短手方向に幅広に形成されている。これにより、挟持部４２における可動片４の長手方向に垂直な断面積が、弾性部４３における該断面積に対して大きい箇所となり、可動片４は、挟持部４２において当接部７４及び当接部８２によって、ケース１０に対して強固に挟持・固定される。また、貫通穴４５は、平面視で（可動片４の厚み方向に視て）可動片４の短手方向に長い長円形状に形成されている。
【００４５】
係合部４８は、くびれ部４９の端子４１の側の端縁にて形成される。くびれ部４９は、挟持部４２を挟んで弾性部４３とは反対側で、挟持部４２と端子４１の間に配設されている。くびれ部４９の幅寸法（可動片４の短手方向の長さ寸法、以下同様）は、弾性部４３の幅寸法に対して同等以下に設定されているのが望ましいが、少なくとも挟持部４２及び端子４１の幅寸法よりも小さく設定されていればよい。本実施形態におけるくびれ部４９は、端子４１に加えられた外力や衝撃を吸収し、可動接点３の位置を適正に維持する。
【００４６】
熱応動素子５は円弧状に湾曲した初期形状をなし、熱膨張率の異なる薄板材を積層することにより形成される。過熱により動作温度に達すると、熱応動素子５の湾曲形状は、スナップモーションを伴って逆反りし、冷却により復帰温度を下回ると復元する。熱応動素子５の初期形状は、プレス加工により形成することができる。所期の温度で熱応動素子５の逆反り動作により可動片４の弾性部４３が押し上げられ、かつ弾性部４３の弾性力により元に戻る限り、熱応動素子５の材質及び形状は特に限定されるものでないが、生産性及び逆反り動作の効率性の観点から矩形が望ましく、小型でありながら弾性部４３を効率的に押し上げるために正方形に近い長方形であるのが望ましい。
【００４７】
ＰＴＣサーミスター６は、熱応動素子５との間に配設されている。熱応動素子５の逆反り動作により固定片２と可動片４との通電が遮断されたとき、ＰＴＣサーミスター６に流れる電流が増大する。ＰＴＣサーミスター６は、温度上昇と共に抵抗値が増大して電流を制限する正特性サーミスターであれば、動作電流、動作電圧、動作温度、復帰温度などの必要に応じて種類を選択でき、その材料及び形状はこれらの諸特性を損なわない限り特に限定されるものではない。本実施形態では、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム又はチタン酸カルシウムを含むセラミック焼結体が用いられる。セラミック焼結体の他、ポリマーにカーボン等の導電性粒子を含有させたいわゆるポリマーＰＴＣを用いてもよい。
【００４８】
ケース１０を構成する樹脂ベース７及びカバー部材８は、難燃性のポリアミド、耐熱性に優れたポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂により成形されている。上記樹脂にカーボンブラック等の顔料が混合されることにより、ケース１０が黒く着色されることもある。上述した樹脂と同等以上の特性が得られるのであれば、樹脂以外の材料を適用してもよい。樹脂ベース７には、熱応動素子５及びＰＴＣサーミスター６などを収容するための収納部７３及び可動片４を収納するための開口７３ａ，７３ｂなどが形成されている。なお、樹脂ベース７に組み込まれた可動片４、熱応動素子５及びＰＴＣサーミスター６の端縁は、収納部７３の内部に形成されている枠によってそれぞれ当接され、熱応動素子５の逆反り時に案内される。
【００４９】
また、樹脂ベース７は、可動片４の貫通穴４５に挿通される突起７４ａと、可動片４を位置決めするための一対の位置決め部７５と、可動片４の端子４１を外部に露出させるための窓７６を有する。突起７４ａは、貫通穴４５に対応する形状に形成され、樹脂ベース７を補強する。突起７４ａの高さすなわち突出量は、可動片４の厚みより大きく設定され、カバー部材８の裏面には、突起７４ａの頂部に対応する凹部が必要に応じて設けられる。位置決め部７５は、可動片４のくびれ部４９に対応する形状に設けられている。すなわち、位置決め部７５は、くびれ部４９の近傍において切除された部分に介在し、樹脂ベース７を補強すると共に、カバー部材８の当接部８２と溶着されて、ケース１０の剛性・強度を高める。
【００５０】
カバー部材８には、カバー片９がインサート成形によって埋め込まれている。カバー片９は、上述した銅等を主成分とする金属板又はステンレス鋼等の金属板をプレス加工することにより形成される。カバー片９は、図５及び図６に示すように、可動片４の上面と適宜当接し、可動片４の動きを規制すると共に、カバー部材８のひいては筐体としてのケース１０の剛性・強度を高めつつブレーカー１の小型化に貢献する。
【００５１】
図４に示すように、固定片２、可動片４、熱応動素子５及びＰＴＣサーミスター６等を収容した樹脂ベース７の開口７３ａ等を塞ぐように、カバー部材８が、樹脂ベース７の上面に装着される。樹脂ベース７とカバー部材８とは、例えば超音波溶着によって接合される。
【００５２】
図５は、通常の充電又は放電状態におけるブレーカー１の動作を示している。通常の充電又は放電状態においては、熱応動素子５は初期形状を維持し（逆反り前であり）、固定接点２１と可動接点３は接触し、可動片４の弾性部４３などを通じてブレーカー１の両端子２２、４１間は導通している。可動片４の弾性部４３と熱応動素子５とは接触しており、可動片４、熱応動素子５、ＰＴＣサーミスター６及び固定片２は、回路として導通している。しかし、ＰＴＣサーミスター６の抵抗は、可動片４の抵抗に比べて圧倒的に大きいため、ＰＴＣサーミスター６を流れる電流は、固定接点２１及び可動接点３を流れる量に比して実質的に無視できる程度である。
【００５３】
ブレーカー１の導通状態及び遮断状態での動作については、例えば、特開２０１５−０７９５９４号公報に開示されたブレーカーの動作と同様であるため、省略する。
【００５４】
図４に示されるブレーカー１は、通常、カバー部材８を表に向けた姿勢で回路基板等に実装される。このため、ブレーカー１の品番等を示すマーキング１０２は、カバー部材８の天面８１に施されるのが望ましい。マーキング１０２は、図２及び図３が示す要領で、レーザー光Ｌの照射によって容易かつ迅速に形成される。
【００５５】
ところで、樹脂成形部品である樹脂ベース７とカバー部材８との超音波溶着は、例えば、樹脂ベース７を冶具等によって固定し、加振体（ホーン）をカバー部材８に当接させて超音波の周波数で振動させることにより実行される。このような溶着工程では、加振体と天面８１との間でも摩擦熱が生じ、天面８１の一部が溶融することがある。天面１０１の溶融痕は、ブレーカー１の外観品質を悪化させる。
【００５６】
例えば、天面８１と当接する加振体の表面には、加振体と天面８１との間で生ずる滑りを抑制するために、振動の方向に対して略垂直にのびる筋状の突起が形成されている。天面８１の突起と当接する部分では、圧力及び加振によって樹脂が溶融し、突起に対応する溝状の凹部（ホーン目）が形成されることがある。
【００５７】
このような凹部は、天面８１にマーキング１０２を形成する前工程又は後工程において、天面８１に均し部１０３を形成することにより、天面８１を均し目立たなくすることができる。従って、ブレーカー１の外観が良好になると共に、マーキング１０２の識別性を高めることが可能となる。
【００５８】
（実施例）
図７が示すように、図４の構成を有するブレーカー１が製造され、天面８１にマーキング１０２が形成され、外観及びマーキングの視認性が顕微鏡を用いて確認された。ケース１０には、地色が黒色の樹脂材料が適用された。
【００５９】
図７において、（ａ）はマーキング１０２を形成する前のブレーカー１の写真であり、（ｂ）はマーキング１０２を形成した後のブレーカー１の写真であり、（ｃ）はマーキング１０２及び均し部１０３を形成した後のブレーカー１の写真である。（ａ）乃至（ｃ）において、天面の左右両端部に斜めにのびる溝が超音波溶着の際に生じた凹部である。（ｂ）乃至（ｃ）において、マーキング１０２及び均し部１０３は、レーザー光Ｌの照射によって形成された。
【００６０】
図７より明らかなように、（ｃ）では、均し部１０３が形成されることにより、ブレーカー１の外観が良好になる。また、均し部１０３とマーキング１０２とは、光の反射態様が異なることから、マーキング１０２が周辺の均し部１０３から容易に識別され、認識されうることが、確認された。
【００６１】
本発明は、上記実施形態の構成に限られることなく、種々の態様に変更して実施されうる。すなわち、本発明の樹脂成形品１００は、少なくとも、表面に、マーキング１０２と、マーキング１０２の周辺領域に複数の条線１０４が形成されてなる均し部１０３と、が形成されていればよい。
【００６２】
また、本発明のマーキング方法は、少なくとも、樹脂成形品１００の表面にマーキング１０２を形成するマーキング工程Ｓ３と、樹脂成形品１００の表面を均す均し工程Ｓ２とを含んでいればよい。
【００６３】
例えば、均し工程Ｓ２の後にマーキング工程Ｓ３を実行してもよく、均し工程Ｓ２の前にマーキング工程Ｓ３を実行してもよい。また、均し工程Ｓ２では、砥石等を用いて天面１０１を切削・研磨し、均し部１０３を形成してもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１      ：ブレーカー（樹脂成形品）
７      ：樹脂ベース（樹脂成形部品）
８      ：カバー部材（樹脂成形部品）
８１    ：天面
１００  ：樹脂成形品
１０１  ：天面
１０２  ：マーキング
１０３  ：均し部
１０４  ：条線
Ｌ      ：レーザー光
Ｓ２    ：均し工程
Ｓ３    ：マーキング工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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