(57)【要約】      （修正有）【課題】骨切り術の後に骨癒合有無を確認することができる骨癒合確認装置を提供する。【解決手段】発明の実施形態に係る骨癒合確認装置は、骨切りされた骨を連結する固定プレート１０、固定プレートの一面に備えられるセンサ２０、および骨切り術の完了後にセンサを駆動させる駆動装置３０を含み、固定プレートはセンサが骨切り部位４３に位置するように骨に結合され、センサは駆動時に、骨切り部位に充填される骨との接触を通じて骨切り部位の骨癒合有無を検知することができる。【選択図】図２
2019076726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
骨切りされた骨を連結する固定プレート、および
前記固定プレートの一面に備えられるセンサ
を含み、
前記センサが骨切り部位に位置するように前記固定プレートを骨に結合し、前記センサは駆動時に、骨切り部位に充填される骨との接触を通じて前記骨切り部位の骨癒合有無を検知することを特徴とする骨癒合確認装置。
【請求項２】
前記センサは、
圧電センサであることを特徴とする、請求項１に記載の骨癒合確認装置。
【請求項３】
前記センサは、
無電源センサであることを特徴とする、請求項１に記載の骨癒合確認装置。
【請求項４】
駆動装置をさらに含み、前記駆動装置はコンダクターであり、
前記コンダクターは、骨切り術の後、患者の皮膚外で電場または磁場を発生して前記センサを駆動させ、骨切り部位に骨が充填されるにつれて前記センサに圧力が加えられ、前記センサが検知した圧力情報により骨癒合有無を判断することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の骨癒合確認装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、骨切り術の後に骨癒合有無を確認することができる骨癒合確認装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、退行性関節炎は、膝内側の関節の軟骨のすり減りが深刻になることにつれて曲がった脚となって疼痛を誘発する。退行性関節炎は、立っていたり歩いたりするとき、体重が片側に集中して関節炎の進行と痛みがより深刻になる。このような内側変形脚の手術的方法には高位脛骨骨切り術がある。高位脛骨骨切り術は、下肢の非正常な軸を正すことによって膝関節に負荷される荷重をより健康な関節面に移して、応力の分布と関節整列を改善して痛みを軽減できる治療方法である。高位脛骨骨切り術は、膝の下方にある太い骨を切って曲がった脚を矯正する手術を施し、これは、腓骨を膝に近い位置で切り、手術器具を用いて内側で必要な角度だけ骨を広げた後、骨移植をした後に金属板からなる固定器具（韓国登録特許第１０−１７４０９０５号公報、「開放型の高位脛骨骨切り術のための固定器具」を参照）をネジにより固定する。骨切り術の後には骨の癒合有無を確認しなければならない。骨癒合がなされていない場合には骨移植術を施さなければならない。しかし、既存の高位脛骨骨切り術の後の骨癒合有無の確認方法には、Ｘ−ｒａｙまたはＣＴ（ｃｏｍｐｕｔｅｄ  ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ、コンピュータ断層撮影）以外に他の方法はなかった。このようなＸ−ｒａｙまたはＣＴは、撮影が煩わしく、費用的に患者に負担になる。それのみならず、Ｘ−ｒａｙ、ＣＴは、最も多く用いられる画像機器ではあるものの、撮影時に誘発される反復的な放射線被爆の危険性がある。
【０００３】
そこで、簡便に骨癒合有無を確認できる装置の開発が至急な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した問題を解決するために、本発明の実施形態は、固定プレートに備えられるセンサを介して骨切り部位の骨癒合有無を簡便に確認できる骨癒合確認装置を提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前述した目的を達成するために、本発明の実施形態に係る骨癒合確認装置は、骨切りされた骨を連結する固定プレート、および前記固定プレートの一面に備えられるセンサを含み、前記センサが骨切り部位に位置するように前記固定プレートを骨に結合し、前記センサは駆動時に、骨切り部位に充填される骨との接触を通じて前記骨切り部位の骨癒合有無を検知する。
【０００６】
また、前記センサは圧電センサであってもよい。
【０００７】
なお、前記センサは無電源センサであってもよい。
【０００８】
また、駆動装置をさらに含み、前記駆動装置はコンダクターであり、前記コンダクターは、骨切り術の後、患者の皮膚外で電場または磁場を発生して前記センサを駆動させ、骨切り部位に骨が充填されるにつれて前記センサに圧力が加えられ、前記センサが検知した圧力情報により骨癒合有無を判断する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態に係る骨癒合確認装置によれば、固定プレートに備えられるセンサを介して骨切り部位の骨癒合有無を簡便に確認することができる。
【００１０】
また、Ｘ−ｒａｙまたはＣＴ撮影の煩わしさおよび費用負担を減らすことができる。
【００１１】
なお、Ｘ−ｒａｙ、ＣＴ撮影に応じた放射線被爆の危険性を無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の好ましい一実施形態によるセンサが備えられた固定プレートの脛骨への結合状態を示す図である。
【図２】本発明の好ましい一実施形態による駆動装置によってセンサを駆動させる過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施形態について、添付された図面を参照して詳細に説明する。先ず、各図面の構成要素に参照符号を付する際、同一の構成要素に対しては、他の図面上に表示される場合にも可能な限り同一の符号を付するようにしていることに留意されたい。また、以下では本発明の好ましい実施形態について説明するが、本発明の技術思想はこれらに限定または制限されず、当業者によって変形されて多様に実施できることは勿論である。
【００１４】
先ず、本発明の実施形態に係る骨癒合確認装置の構成について説明する。
【００１５】
図１、２に示すように、本発明の実施形態に係る骨癒合確認装置は、固定プレート１０、固定プレート１０の一面に付着されるセンサ２０、およびセンサ２０を駆動させる駆動装置３０を含む。
【００１６】
骨切り術によって脛骨４０には骨切り部位４３が形成される。脛骨４０は、骨切り部位４３を中心に上部脛骨４１と下部脛骨４２に分けられる。固定プレート１０は、上部脛骨４１と下部脛骨４２を連結する。固定プレート１０は金属プレートであってもよい。固定プレート１０は、スクリュー５０によって上部脛骨４１および下部脛骨４２に結合される。
【００１７】
センサ２０は無電源圧電センサであってもよい。センサ２０は固定プレート１０の一面に備えられる。センサ２０は脛骨４０の方向に位置する。骨切り術の際、センサ２０は骨切り部位４３に位置する。センサ２０は、骨切り部位４３に骨が充填されるとき、骨と接触して骨に押される圧力を検知する。
【００１８】
例えば、センサ２０として電源を有する有線センサに設計することもできるが、この場合、センサ２０の望む作動時期に関係なく不要な電源がセンサ２０に供給されうるし、センサ２０と連結された電線が皮膚外に露出されるなどの種々の不便がある。したがって、センサ２０は、無電源センサに設計して、皮膚縫合後に不便が無いようにする。
【００１９】
（株）コアチップス（ｈｔｔｐ：／／ｎａｎｏ＿ｋｏｒｅａ．ｂｌｏｇ．ｍｅ／８０１３７４７２５０７）は無電源無線圧力センサの開発会社として知られており、無電源センサ技術は既に公知の技術であるので詳細な構成説明は省略する。
【００２０】
駆動装置３０は皮膚外でセンサ２０を駆動させる。駆動装置３０はコンダクター（ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）であってもよい。駆動装置３０は、電場または磁場を発生してセンサ２０を駆動させる。駆動装置３０は、その構造および形態に制限がない。駆動装置３０は、電場または磁場を発生してセンサ２０を駆動できる装置であれば、いずれを用いてもよい。例えば、駆動装置３０は、医療用超音波検査装置のハンドヘルドドップラー（ｈａｎｄ−ｈｅｌｄ  ｄｏｐｐｌｅｒ）、デュプレックススキャン（ｄｕｐｌｅｘ  ｓｃａｎ）などであってもよい。電場または磁場を発生してセンサ２０を駆動させる駆動装置３０は一般的な装置であるので、詳細な構成説明は省略する。
【００２１】
次に、本発明の実施形態に係る骨癒合確認装置の骨癒合の判断過程について説明する。
【００２２】
図２に示すように、開放型の高位脛骨骨切り術により脛骨４０を切開して骨切り部位４３を形成する。骨切り部位４３を中心に、脛骨４０は上部脛骨４１と下部脛骨４２に分けられる。
【００２３】
曲がっていた上部脛骨４１と下部脛骨４２を矯正した後、センサ２０は骨切り部位４３に位置し、固定プレート１０の上部は上部脛骨４１に接し、下部脛骨４２に接するようにして、スクリュー５０を固定プレート１０のスクリューホールを通して上部脛骨４１と下部脛骨４２に締結する。
【００２４】
固定プレート１０は、上部脛骨４１と下部脛骨４２の骨癒合がなされる時まで脛骨４０に加えられる荷重を支える役割をする。高位脛骨骨切り術の後の骨の癒合有無を必須に確認しなければならない。その理由は、骨癒合がなされていない場合には骨移植術を施さなければならないためである。
【００２５】
開放型の高位脛骨骨切り術の後に骨癒合有無をチェックする。具体的には、縫合された患者の皮膚外で駆動装置３０を用いて電場または磁場を発生してセンサ２０を駆動させる。センサ２０は、駆動装置３０によってのみ駆動されるため、センサ２０の不要な駆動を防止することができる。駆動装置３０によって駆動されるセンサ２０は、骨切り部位４３に充填される骨と接触して、骨に押される圧力を検知する。センサ２０が検知した圧力情報により骨癒合有無を判断することができる。例えば、センサ２０により検知された圧力値が設定値以上である場合に骨癒合に判断することができる。
【００２６】
説明したように、本発明の実施形態に係る骨癒合確認装置は、固定プレートに備えられるセンサを介して骨切り部位の骨癒合有無を簡便に確認することができるため、既存のＸ−ｒａｙまたはＣＴによる骨癒合有無の判断時の撮影の煩わしさと費用負担および放射線被爆の危険性などのような問題を完璧に解決することができる。
【００２７】
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲内で様々な修正、変更および置換が可能である。したがって、本発明に開示された実施形態および添付された図面は本発明の技術思想を限定するためのものではなく説明するためのものであり、このような実施形態および添付された図面によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は下記の請求範囲によって解釈しなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈しなければならない。
【符号の説明】
【００２８】
１０  ・・・固定プレート
２０  ・・・センサ
３０  ・・・駆動装置
４０  ・・・脛骨
４１  ・・・上部脛骨
４２  ・・・下部脛骨
４３  ・・・骨切り部位
５０  ・・・スクリュー
【図１】
2019076726.tif 000003
【図２】
2019076726.tif 000004