(57)【要約】【課題】静電気対策およびノイズ対策を図りつつ、プリント回路基板の小型化を実現する。【解決手段】プリント回路基板１０を備えた電子機器であって、プリント回路基板１０は、基板４０と、ＬＡＮ端子４２と、ＵＳＢ２．０端子４３と、ＵＳＢ２．０端子４３よりも高速な通信に対応可能なＵＳＢ３．０端子４５と、ＧＮＤ部４４と、を有し、ＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３、ＧＮＤ部４４、ＵＳＢ３．０端子４５の順に、基板４０の端部に並べて配置されていることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板を備えた電子機器であって、
前記プリント回路基板は、基板と、ネットワーク端子と、第１のＵＳＢ端子と、前記第１のＵＳＢ端子よりも高速な通信に対応可能な第２のＵＳＢ端子と、ＧＮＤ部と、を有し、前記ネットワーク端子、前記第１のＵＳＢ端子、前記ＧＮＤ部、前記第２のＵＳＢ端子の順に、前記基板の端部に並べて配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記プリント回路基板は、集積回路と、前記第１のＵＳＢ端子および前記第２のＵＳＢ端子よりも実装面積が小さい第３のＵＳＢ端子と、を有し、
前記集積回路と前記第１のＵＳＢ端子を接続する第１の配線パターンと、前記集積回路と前記第２のＵＳＢ端子を接続する第２の配線パターンと、の間に、前記集積回路と前記第３のＵＳＢ端子を接続する第３の配線パターンが配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記プリント回路基板は、ＬＶＤＳ端子を有し、
前記ＬＶＤＳ端子は、前記集積回路と前記ＬＶＤＳ端子を接続する第４の配線パターンが、前記第１の配線パターンおよび前記第２の配線パターンと交差しないように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記プリント回路基板は、集積回路と、前記第１のＵＳＢ端子および前記第２のＵＳＢ端子よりも実装面積が小さい第３のＵＳＢ端子と、を有し、
前記第３のＵＳＢ端子は、前記プリント回路基板上において、前記集積回路と、前記第１のＵＳＢ端子と、前記第２のＵＳＢ端子と、を結ぶ領域内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記プリント回路基板は、ＬＶＤＳ端子を有し、
前記ＬＶＤＳ端子は、前記プリント回路基板上において、前記領域外に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１のＵＳＢ端子は、ＵＳＢ２．０規格のＵＳＢ端子であり、
前記第２のＵＳＢ端子は、ＵＳＢ３．０規格のＵＳＢ端子であることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第３のＵＳＢ端子は、ｍｉｎｉＵＳＢ規格またはｍｉｃｒｏＵＳＢ規格のＵＳＢ端子であることを特徴とする請求項２ないし６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記ＧＮＤ部は、前記基板に設けられた貫通孔と、前記基板に形成されたパターン領域と、を含み、
前記貫通孔には、被着体に設けられたねじ孔にねじ込まれる導電性の接続用ねじが挿入され、
前記パターン領域は、前記接続用ねじを介して前記被着体のグランドパターンに接続されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
プリント回路基板を備えた電子機器であって、
前記プリント回路基板は、基板と、集積回路と、第１のＵＳＢ端子と、前記第１のＵＳＢ端子よりも高速な通信に対応可能な第２のＵＳＢ端子と、前記第１のＵＳＢ端子および前記第２のＵＳＢ端子よりも実装面積が小さい第３のＵＳＢ端子と、を有し、
前記第３のＵＳＢ端子は、前記プリント回路基板上において、前記集積回路と、前記第１のＵＳＢ端子と、前記第２のＵＳＢ端子と、を結ぶ領域内に配置されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の技術として特許文献１が知られている。特許文献１には、複数のＵＳＢ端子やネットワーク端子を、プリント回路基板の基板端部に並べて配置し、プリンターケースのケース背面から、ＵＳＢケーブルやネットワークケーブルを接続可能としたプリンターが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０２０３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のプリント回路基板には、端子の配置について改良の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子機器は、プリント回路基板を備えた電子機器であって、プリント回路基板は、基板と、ネットワーク端子と、第１のＵＳＢ端子と、第１のＵＳＢ端子よりも高速な通信に対応可能な第２のＵＳＢ端子と、ＧＮＤ部と、を有し、ネットワーク端子、第１のＵＳＢ端子、ＧＮＤ部、第２のＵＳＢ端子の順に、基板の端部に並べて配置されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明の電子機器は、プリント回路基板を備えた電子機器であって、プリント回路基板は、基板と、集積回路と、第１のＵＳＢ端子と、第１のＵＳＢ端子よりも高速な通信に対応可能な第２のＵＳＢ端子と、第１のＵＳＢ端子および第２のＵＳＢ端子よりも実装面積が小さい第３のＵＳＢ端子と、を有し、第３のＵＳＢ端子は、プリント回路基板上において、集積回路と、第１のＵＳＢ端子と、第２のＵＳＢ端子と、を結ぶ領域内に配置されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリンターの外観斜視図である。
【図２】基板モジュールの斜視図である。
【図３】基板モジュールを−Ｙ側から見た図である。
【図４】プリント回路基板を＋Ｚ側から見た図である。
【図５】プリント回路基板上の配置領域を示す図である。
【図６】ＧＮＤ部の斜視図である。
【図７】変形例に係る、プリント回路基板上の配置領域を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態に係る電子機器について、添付図面に基づいて説明する。本実施形態では、電子機器として、プリンターを例示する。
【０００９】
図１は、プリンター１の外観斜視図である。プリンター１は、樹脂製のプリンターケース２を備えている。プリンターケース２は、略直方体状に形成されており、その一つの面には、複数の端子を搭載した基板モジュール５と、不図示の電源ケーブルが接続される電源コネクター６と、が設けられている。
【００１０】
図２は、基板モジュール５の斜視図である。基板モジュール５は、プリンターケース２の上記一つの面と面一に構成された第１フレーム７と、第１フレーム７の−Ｚ側の縁から＋Ｙ方向に延びている第２フレーム８と、第２フレーム８に固定されたプリント回路基板１０と、を備えている。プリント回路基板１０は、その四隅を含む複数個所に配置された第１ＧＮＤ部４１、第２ＧＮＤ部４４、第３ＧＮＤ部４７、第４ＧＮＤ部４８および第５ＧＮＤ部４９（図４参照）を介して、接続用ねじ８５（図６参照）により第２フレーム８にねじ止めされている。なお、「ＧＮＤ」とは、グラウンド、すなわち基準電位を指す。また、第１フレーム７および第２フレーム８は、電気伝導体、例えば金属製の板状部材で構成される。
【００１１】
図３は、基板モジュール５を−Ｙ側から見た図である。図２および図３に示すように、基板モジュール５の第１フレーム７には、第１の孔２１、第２の孔２２、第３の孔２３、第４の孔２４、第５の孔２５および排熱孔２６が形成されている。より具体的には、第１フレーム７の下方、すなわち−Ｚ側には、第１の孔２１、第２の孔２２、第３の孔２３、第４の孔２４および第５の孔２５が、Ｘ方向と略平行となるように形成されている。
【００１２】
このうち、第１の孔２１および第４の孔２４は、それぞれ第１ＧＮＤ部４１（図４参照）および第２ＧＮＤ部４４（図４参照）が臨む孔となっている。第１の孔２１および第４の孔２４は、第１ＧＮＤ部４１および第２ＧＮＤ部４４のパターン領域８２（図６参照）のＸ方向長さよりもわずかに幅広となる略正方形の形状となっている。なお、第２ＧＮＤ部４４は、本発明の「ＧＮＤ部」の一例である。
【００１３】
第２の孔２２は、ＬＡＮ端子４２が臨む孔である。ＬＡＮ端子４２は、１０００ＢＡＳＥ−Ｔ規格に対応した端子である。第２の孔２２は、ＬＡＮ端子４２の端子口よりもわずかに幅広となる略矩形の形状となっている。なお、ＬＡＮ端子４２は、本発明の「ネットワーク端子」の一例である。
【００１４】
第３の孔２３は、ＵＳＢ２．０端子４３が臨む孔である。ＵＳＢ２．０端子４３は、ＵＳＢ２．０  ＴｙｐｅＡ規格に対応した端子である。第３の孔２３は、ＵＳＢ２．０端子４３の端子口よりもわずかに幅広となる略矩形の形状となっている。なお、ＵＳＢ２．０端子４３は、本発明の「第１のＵＳＢ端子」の一例である。
【００１５】
第５の孔２５は、ＵＳＢ３．０端子４５が臨む孔である。ＵＳＢ３．０端子４５は、ＵＳＢ３．０  ＴｙｐｅＡ規格に対応した端子である。第５の孔２５は、ＵＳＢ３．０端子４５の端子口よりもわずかに幅広となる略矩形の形状となっている。なお、ＵＳＢ３．０端子４５は、本発明の「第２のＵＳＢ端子」の一例である。
【００１６】
一方、第１フレーム７の上方、すなわち第１の孔２１、第２の孔２２、第３の孔２３、第４の孔２４および第５の孔２５の＋Ｚ側には、複数の排熱孔２６が形成されている。本実施形態では、第１フレーム７の第３の孔２３、第４の孔２４および第５の孔２５の＋Ｚ側に、５つの排熱孔２６が、上列３か所、下列２か所の２列に渡り、略等間隔となるように形成されている。
【００１７】
図４は、プリント回路基板１０を＋Ｚ側から見た図である。プリント回路基板１０は、基板４０を備えている。基板４０は、絶縁体、例えばエポキシ系部材で構成される。
【００１８】
プリント回路基板１０は、その略中央部に、集積回路５１を備えている。集積回路５１は、ＬＡＮコントローラー、ＵＳＢコントローラーおよびＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）コントローラーの機能を有している。集積回路５１は、例えばＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）である。なお、ＡＳＩＣに代えて、ＳＯＣ（System-on-a-chip）やシステムＬＳＩなどを用いてもよい。
【００１９】
プリント回路基板１０は、その四隅に、第１ＧＮＤ部４１、第３ＧＮＤ部４７、第４ＧＮＤ部４８および第５ＧＮＤ部４９を備えている。また、プリント回路基板１０は、−Ｙ側の端部且つＸ方向略中央部に、第２ＧＮＤ部４４を備えている。
【００２０】
一方、プリント回路基板１０は、−Ｙ側の端部に、ＬＡＮ端子４２と、ＵＳＢ２．０端子４３と、ＵＳＢ３．０端子４５と、を備えている。これらＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３およびＵＳＢ３．０端子４５は、いずれも金属製のコネクターフレームを有している。また、同図に示すように、プリント回路基板１０の−Ｙ側の端部には、−Ｘ側から＋Ｘ側に向かって、第１ＧＮＤ部４１、ＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３、第２ＧＮＤ部４４、ＵＳＢ３．０端子４５の順に並べて配置されている。
【００２１】
なお、Ｘ方向における、第１ＧＮＤ部４１とＬＡＮ端子４２の間隙の長さである第１長さＬ１と、ＬＡＮ端子４２とＵＳＢ２．０端子４３の間隙の長さである第２長さＬ２とは、略同じ長さとなっている。また、Ｘ方向における、ＵＳＢ２．０端子４３と第２ＧＮＤ部４４の間隙の長さである第３長さＬ３と、第２ＧＮＤ部４４とＵＳＢ３．０端子４５の間隙の長さである第４長さＬ４とは、略同じ長さとなっている。また、第１長さＬ１および第２長さＬ２は、第３長さＬ３および第４長さＬ４より長く設定されている。
【００２２】
また、プリント回路基板１０は、集積回路５１よりも−Ｙ側に位置して、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２を備えている。ここで、Ｙ方向における、集積回路５１の中心点からｍｉｎｉＵＳＢ端子５２の中心点までの距離を、第１距離Ｄ１という。また、Ｙ方向における、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２の中心点からプリント回路基板１０の−Ｙ側の端部までの距離を、第２距離Ｄ２という。第１距離Ｄ１は、第２距離Ｄ２よりも短くなっている。
【００２３】
ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２は、ｍｉｎｉＵＳＢ２．０  Ｍｉｎｉ−Ａ規格に対応した端子である。ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２の実装面積は、ＵＳＢ２．０端子４３およびＵＳＢ３．０端子４５の実装面積よりも小さくなっている。ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２は、本発明の「第３のＵＳＢ端子」の一例である。
【００２４】
また、プリント回路基板１０は、＋Ｘ側の端部に、ＬＶＤＳ端子５３を備えている。ＬＶＤＳ端子５３は、ＬＶＤＳ規格に対応した端子である。集積回路５１とＬＶＤＳ端子５３を接続するＬＶＤＳ配線パターン６８は、集積回路５１の＋Ｘ側の辺からＬＶＤＳ端子５３に向かって＋Ｘ側に延びている。ＬＶＤＳ配線パターン６８は、本発明の「第４の配線パターン」の一例である。
【００２５】
一方、集積回路５１とＬＡＮ端子４２を接続するＬＡＮ配線パターン６２は、集積回路５１の−Ｘ側の辺から−Ｘ側に向かって延び、途中から屈曲してＬＡＮ端子４２に向かって−Ｙ側に延びている。また、集積回路５１とＵＳＢ２．０端子４３を接続するＵＳＢ２．０配線パターン６３は、集積回路５１の−Ｙ側の辺から−Ｙ側に向かって延びている。ＵＳＢ２．０配線パターン６３は、本発明の「第１の配線パターン」の一例である。
【００２６】
また、集積回路５１とＵＳＢ３．０端子４５を接続するＵＳＢ３．０配線パターン６５は、集積回路５１の−Ｙ側の辺から−Ｙ側に向かって延びている。ＵＳＢ３．０配線パターン６５は、本発明の「第２の配線パターン」の一例である。また、ＵＳＢ３．０配線パターン６５は、ＵＳＢ２．０  ＴｙｐｅＡ規格に対応する配線パターンであるＵＳＢ２．０対応パターン６５ａと、ＵＳＢ３．０  ＴｙｐｅＡ規格に対応する配線パターンであるＵＳＢ３．０対応パターン６５ｂと、を含む。ＵＳＢ２．０対応パターン６５ａおよびＵＳＢ３．０対応パターン６５ｂは、ＵＳＢ２．０対応パターン６５ａよりＵＳＢ３．０対応パターン６５ｂが＋Ｘ側となるように、Ｘ方向に隣接して形成されている。
【００２７】
また、集積回路５１とｍｉｎｉＵＳＢ端子５２を接続するｍｉｎｉＵＳＢ配線パターン６７は、集積回路５１の−Ｙ側の辺から−Ｙ側に向かって延びている。このｍｉｎｉＵＳＢ配線パターン６７は、ＵＳＢ２．０配線パターン６３と、ＵＳＢ３．０配線パターン６５と、の間に配置される。ｍｉｎｉＵＳＢ配線パターン６７は、本発明の「第３の配線パターン」の一例である。
【００２８】
また、図５に示すように、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２は、プリント回路基板１０上において、集積回路５１と、ＵＳＢ２．０端子４３と、ＵＳＢ３．０端子４５と、の外郭を結ぶ第１の線７１によって囲まれる第１配置領域Ｅ１内に配置されている。なお、第１配置領域Ｅ１は、本発明の「領域」の一例である。
【００２９】
なお、ＬＶＤＳ端子５３は、第１配置領域Ｅ１の領域外に配置されている。また、集積回路５１とＬＶＤＳ端子５３を接続するＬＶＤＳ配線パターン６８は、ＵＳＢ２．０配線パターン６３、ＵＳＢ３．０配線パターン６５およびｍｉｎｉＵＳＢ配線パターン６７と交差しないように配置されている。
【００３０】
ここで、プリント回路基板１０に設けられたＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３、ＵＳＢ３．０端子４５、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２およびＬＶＤＳ端子５３について説明する。ＬＡＮ端子４２は、１０００ＢＡＳＥ−Ｔ規格に対応しており、転送速度は、最大１Ｇｂｐｓである。ＬＡＮ端子４２は、例えば、ＰＣ（Personal Computer）などの情報処理端末から画像データを受信するために用いられる。また、ＬＡＮ端子４２には、１０００ＢＡＳＥ−Ｔ規格、１００ＢＡＳＥ−ＴＸ規格または１０ＢＡＳＥ−Ｔ規格に対応したＬＡＮケーブルが差し込まれる。
【００３１】
なお、ＬＡＮ端子４２として、１００ＢＡＳＥ−ＴＸ規格や１０ＢＡＳＥ−Ｔ規格に対応したものを用いてもよい。また、ＬＡＮ端子４２に代えて、ＩＥＥＥ１３９４規格に対応したＦｉｒｅＷｉｒｅ（登録商標）端子やｉＬｉｎｋ（登録商標）端子など、他のネットワーク端子を用いてもよい。
【００３２】
ＵＳＢ２．０端子４３は、ＵＳＢ２．０  ＴｙｐｅＡ規格に対応しており、転送速度は、最大４８０Ｍｂｐｓである。ＵＳＢ２．０  ＴｙｐｅＡ規格は、本発明の「ＵＳＢ２．０規格」の一例である。ＵＳＢ２．０端子４３は、例えば、スキャナーからスキャン画像を受信したり、プリンター１にオプション機器を接続したりするために用いられる。また、ＵＳＢ２．０端子４３には、ＵＳＢ２．０  ＴｙｐｅＡ規格に対応したＵＢＳケーブルが差し込まれる。
【００３３】
なお、ＵＳＢ２．０端子４３として、ＴｙｐｅＢ規格に対応したものを用いてもよい。また、ＵＳＢ２．０端子４３に代えて、ＴｙｐｅＣ規格に対応したＵＳＢ端子を用いてもよい。
【００３４】
ＵＳＢ３．０端子４５は、ＵＳＢ３．０  ＴｙｐｅＡ規格に対応しており、転送速度は、最大５Ｇｂｐｓである。ＵＳＢ３．０  ＴｙｐｅＡ規格は、本発明の「ＵＳＢ３．０規格」の一例である。ＵＳＢ３．０端子４５は、例えば、ＰＣなどの情報処理端末から画像データを受信するために用いられる。また、ＵＳＢ３．０端子４５には、ＵＳＢ２．０  ＴｙｐｅＡ規格またはＵＳＢ３．０  ＴｙｐｅＡ規格に対応したＵＢＳケーブルが差し込まれる。
【００３５】
なお、ＵＳＢ３．０端子４５として、ＴｙｐｅＢ規格に対応したものを用いてもよい。また、ＵＳＢ３．０端子４５に代えて、ＴｙｐｅＣ規格に対応したＵＳＢ端子を用いてもよい。
【００３６】
ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２は、ｍｉｎｉＵＳＢ２．０  Ｍｉｎｉ−Ａ規格に対応しており、転送速度は、最大４８０Ｍｂｐｓである。ｍｉｎｉＵＳＢ２．０  Ｍｉｎｉ−Ａ規格は、本発明の「ｍｉｎｉＵＳＢ規格」の一例である。また、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２には、ｍｉｎｉＵＳＢ２．０  Ｍｉｎｉ−Ａ規格に対応したｍｉｎｉＵＳＢケーブルが差し込まれる。ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２は、このｍｉｎｉＵＳＢケーブルを介して、プリンターケース２（図１参照）の一つの面に設けられたＵＳＢ端子（図示省略）に接続される。なお、ＵＳＢ端子が設けられる面は、基板モジュール５が設けられる面と同じ面であってもよいし、異なる面であってもよい。ＵＳＢ端子は、ＵＳＢメモリーを接続するために用いられる。プリンター１は、接続されたＵＳＢメモリーから画像データを読み出し、読み出した画像データに基づいて印刷を行う。
【００３７】
なお、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２として、ｍｉｎｉＵＳＢ２．０  Ｍｉｎｉ−Ｂ規格に対応したものを用いてもよい。また、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２に代えて、ｍｉｃｒｏＵＳＢ  ｍｉｃｒｏ−Ａ規格、ｍｉｃｒｏＵＳＢ  ｍｉｃｒｏ−Ｂ規格、またはｍｉｃｒｏＵＳＢ３．０  ｍｉｃｒｏ−Ｂ規格に対応したＵＳＢ端子を用いてもよい。これらの規格は、本発明の「ｍｉｃｒｏＵＳＢ規格」の一例である。
【００３８】
ＬＶＤＳ端子５３は、ＬＶＤＳ規格に対応しており、転送速度は、最大６５５Ｍｂｐｓである。ＬＶＤＳ端子５３には、ＬＶＤＳ規格に対応したＬＶＤＳケーブルが差し込まれる。ＬＶＤＳ端子５３は、このＬＶＤＳケーブルを介して、プリント回路基板１０以外のプリント回路基板に接続される。
【００３９】
次に、プリント回路基板１０に設けられた第１ＧＮＤ部４１、第２ＧＮＤ部４４、第３ＧＮＤ部４７、第４ＧＮＤ部４８および第５ＧＮＤ部４９について説明する。図６は、第２ＧＮＤ部４４の斜視図である。同図に示すように、第２ＧＮＤ部４４は、基板４０に設けられた貫通孔８１と、基板４０に形成されたパターン領域８２と、を含む。同図では、基板４０の表面にパターン領域８２を形成した例を示しているが、基板４０の裏面にパターン領域８２を形成してもよい。貫通孔８１には、導電性の接続用ねじ８５が挿入される。
【００４０】
一方、基板モジュール５の第２フレーム８（図２参照）に形成されたスペーサー８６には、ねじ孔８６ａが形成されている。上記の接続用ねじ８５が、貫通孔８１に挿入され、ねじ孔８６ａにねじ込まれることにより、プリント回路基板１０がスペーサー８６に固定され、パターン領域８２が、第２フレーム８に設けられたグランドパターン（図示省略）に接続される。なお、第２ＧＮＤ部４４以外の第１ＧＮＤ部４１、第３ＧＮＤ部４７、第４ＧＮＤ部４８および第５ＧＮＤ部４９については、第２ＧＮＤ部４４と同様の構造であるため、説明を省略する。なお、第２フレーム８は、本発明の「被着体」の一例である。
【００４１】
以上説明したとおり、本実施形態に係るプリンター１に設けられたプリント回路基板１０は、−Ｙ側の端部に、ＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３、第２ＧＮＤ部４４、ＵＳＢ３．０端子４５の順に並べて配置されている。ＵＳＢ２．０端子４３およびＵＳＢ３．０端子４５は、金属製のプラグが挿入されることから人体の静電気の影響を受けやすいため、ＵＳＢ２．０端子４３およびＵＳＢ３．０端子４５の間に第２ＧＮＤ部４４を配置することで、静電気を効率よく逃すことができる。また、ＵＳＢ２．０端子４３よりも高速な通信に対応可能な端子である、ＬＡＮ端子４２と、ＵＳＢ３．０端子４５との位置を離したことで、ノイズによる互いの通信への影響を少なくすることができる。このように、ＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３、第２ＧＮＤ部４４、ＵＳＢ３．０端子４５の順に、基板４０の端部に並べて配置することで、静電気対策およびノイズ対策を図りつつ、プリント回路基板１０の小型化を実現している。
【００４２】
また、ＬＡＮ端子４２とＵＳＢ２．０端子４３の間隙の長さである第２長さＬ２は、ＵＳＢ２．０端子４３と第２ＧＮＤ部４４の間隙の長さである第３長さＬ３、および第２ＧＮＤ部４４とＵＳＢ３．０端子４５の間隙の長さである第４長さＬ４より長く設定されているため、ＬＡＮ端子４２とＵＳＢ２．０端子４３間のノイズの影響も少なくなる。
【００４３】
また、プリント回路基板１０には、集積回路５１と、ＵＳＢ２．０端子４３と、ＵＳＢ３．０端子４５と、を結ぶ第１配置領域Ｅ１内に、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２が配置されているため、端子数の増加を実現しつつも基板サイズの大型化を抑制できる。また、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２は、ＵＳＢ２．０端子４３およびＵＳＢ３．０端子４５よりも実装面積が小さいため、基板サイズの大型化をさらに抑制できる。
【００４４】
また、集積回路５１とｍｉｎｉＵＳＢ端子５２を接続するｍｉｎｉＵＳＢ配線パターン６７は、集積回路５１とＵＳＢ２．０端子４３を接続するＵＳＢ２．０配線パターン６３と、集積回路５１とＵＳＢ３．０端子４５を接続するＵＳＢ３．０配線パターン６５と、の間に配置されるため、基板４０上のスペースを効率よく利用することができる。
【００４５】
また、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２は、集積回路５１からｍｉｎｉＵＳＢ端子５２までの第１距離Ｄ１が、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２からプリント回路基板１０の−Ｙ側の端部までの第２距離Ｄ２より短くなるように配置されているため、ｍｉｎｉＵＳＢ配線パターン６７の長さを短くすることができ、基板４０上のスペースをさらに効率よく利用することができる。
【００４６】
また、プリント回路基板１０は、ＬＶＤＳ端子５３を備えており、ＬＶＤＳ端子５３は、プリント回路基板１０上において、第１配置領域Ｅ１以外の領域に配置されるため、ＬＶＤＳ端子５３と、ＵＳＢ２．０端子４３およびＵＳＢ３．０端子４５と、の間におけるノイズの発生を抑制することができる。
【００４７】
また、ＬＶＤＳ端子５３は、集積回路５１とＬＶＤＳ端子５３を接続するＬＶＤＳ配線パターン６８が、ＵＳＢ２．０配線パターン６３、ＵＳＢ３．０配線パターン６５およびｍｉｎｉＵＳＢ配線パターン６７と交差しないように配置されるため、互いの通信への影響を少なくすることができる。
【００４８】
また、ＵＳＢ３．０配線パターン６５は、ＵＳＢ２．０対応パターン６５ａよりＵＳＢ３．０対応パターン６５ｂが＋Ｘ側、すなわちＵＳＢ２．０配線パターン６３と離間した位置となるように形成されている。このため、ＵＳＢ２．０配線パターン６３が高速な通信に対応可能なＵＳＢ３．０対応パターン６５ｂに与える影響を少なくすることができる。
【００４９】
また、第１ＧＮＤ部４１、第２ＧＮＤ部４４、第３ＧＮＤ部４７、第４ＧＮＤ部４８および第５ＧＮＤ部４９は、導電性の接続用ねじ８５を用いて、基板４０に形成されたパターン領域８２と、第２フレーム８のグランドパターンとが接続される構成であるため、静電気の影響を軽減し、プリント回路基板１０の電位を安定させることができる。
【００５０】
なお、上記の実施形態によらず、以下の変形例を適宜組み合わせて採用可能である。
［変形例１］
図４等に示したプリント回路基板１０上におけるＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３、ＵＳＢ３．０端子４５、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２、ＬＶＤＳ端子５３、第１ＧＮＤ部４１、第２ＧＮＤ部４４、第３ＧＮＤ部４７、第４ＧＮＤ部４８および第５ＧＮＤ部４９の配置を左右反転または上下反転させてもよい。例えば、プリント回路基板１０の−Ｙ側の端部に、＋Ｘ側から−Ｘ側に向かって、ＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３、第２ＧＮＤ部４４、ＵＳＢ３．０端子４５の順に並べて配置してもよい。また、これらは必ずしもプリント回路基板１０の同一辺に沿って設けられる必要はなく、例えば、プリント回路基板１０の−Ｙ側の辺から＋Ｘ側の辺にかけて、ＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３、第２ＧＮＤ部４４、ＵＳＢ３．０端子４５の順に並べて配置してもよい。
【００５１】
［変形例２］
第１ＧＮＤ部４１、第２ＧＮＤ部４４、第３ＧＮＤ部４７、第４ＧＮＤ部４８および第５ＧＮＤ部４９は、接続用ねじ８５でねじ止めするのではなく、プッシュ式のピンで固定させてもよい。また、第１ＧＮＤ部４１、第２ＧＮＤ部４４、第３ＧＮＤ部４７、第４ＧＮＤ部４８および第５ＧＮＤ部４９は、アースされていてもよい。すなわち、ＧＮＤ部に代えて、アース端子を設けてもよい。
【００５２】
［変形例３］
図５では、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２を配置する領域として、集積回路５１と、ＵＳＢ２．０端子４３と、ＵＳＢ３．０端子４５と、の外郭を結ぶ第１配置領域Ｅ１を示したが、図７に示す第２配置領域Ｅ２内にｍｉｎｉＵＳＢ端子５２を配置してもよい。つまり、集積回路５１の中心点７３と、ＵＳＢ２．０端子４３の中心点７４と、ＵＳＢ３．０端子４５の中心点７５と、を結ぶ第２の線７６によって囲まれる第２配置領域Ｅ２内にｍｉｎｉＵＳＢ端子５２を配置してもよい。なお、第２配置領域Ｅ２は、本発明の「領域」の一例である。
【００５３】
［変形例４］
ＬＡＮ端子４２とＵＳＢ２．０端子４３、ＬＡＮ端子４２とＵＳＢ３．０端子４５、ＵＳＢ２．０端子４３とＵＳＢ３．０端子４５を、それぞれ排他的に使用する構成としてもよい。つまり、ＬＡＮ端子４２とＵＳＢ２．０端子４３、ＬＡＮ端子４２とＵＳＢ３．０端子４５、ＵＳＢ２．０端子４３とＵＳＢ３．０端子４５を、それぞれ同時に使用できない構成としてもよい。同様に、ＬＡＮ端子４２とＵＳＢ２．０端子４３とＵＳＢ３．０端子４５を、排他的に使用する構成としてもよい。つまり、ＬＡＮ端子４２、ＵＳＢ２．０端子４３およびＵＳＢ３．０端子４５のうち、いずれか２つ以上を同時に使用できない構成としてもよい。
【００５４】
［変形例５］
プリント回路基板１０上に、ＬＡＮ端子４２およびＬＶＤＳ端子５３の少なくとも一方を配置しない構成としてもよい。すなわち、プリント回路基板１０上に、少なくとも、集積回路５１と、ＵＳＢ２．０端子４３と、ＵＳＢ３．０端子４５と、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２と、を有する構成としてもよい。この場合も、ｍｉｎｉＵＳＢ端子５２は、プリント回路基板１０上において、集積回路５１と、ＵＳＢ２．０端子４３と、ＵＳＢ３．０端子４５と、を結ぶ第１配置領域Ｅ１（図５参照）または第２配置領域Ｅ２（図７参照）内に配置されることが好ましい。
【００５５】
［その他の変形例］
上記の実施形態および変形例に示したプリント回路基板１０を、プリンター１以外の電子機器に備えてもよい。また、プリント回路基板１０に設けられた端子の種類および配置は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…プリント回路基板、４０…基板、４１…第１ＧＮＤ部、４２…ＬＡＮ端子、４３…ＵＳＢ２．０端子、４４…第２ＧＮＤ部、４５…ＵＳＢ３．０端子、４７…第３ＧＮＤ部、４８…第４ＧＮＤ部、４９…第５ＧＮＤ部、５１…集積回路、５２…ｍｉｎｉＵＳＢ端子、５３…ＬＶＤＳ端子、６２…ＬＡＮ配線パターン、６３…ＵＳＢ２．０配線パターン、６５…ＵＳＢ３．０配線パターン、６５ａ…ＵＳＢ２．０対応パターン、６５ｂ…ＵＳＢ３．０対応パターン、６７…ｍｉｎｉＵＳＢ配線パターン、６８…ＬＶＤＳ配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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