(57)【要約】【課題】ポリアミド系樹脂フィルムの内面側にポリエステル系樹脂フィルムを配置するという制約なしに、しかも、油脂分を多く含む内容物を密封して電子レンジ加熱した場合にも、ピンホールを発生することのない電子レンジ加熱用パウチを提供すること。【解決手段】パウチＡを構成するフィルムの少なくとも一部に無機物含有層１２を設け、かつ、この無機物含有層に６５質量％以上の無機物を配合する。無機物含有層１２の位置を内容物とポリアミド樹脂層１３との間にする必要もなく、パウチの材料選択の幅を広げて、しかも、油脂分を多く含む内容物を密封して電子レンジ加熱した場合にも、ピンホールを発生を防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
食品内容物を密封し、この密封状態のまま電子レンジで加熱調理するパウチにおいて、
このパウチを構成するフィルムの少なくとも一部に無機物含有層を有しており、
この無機物含有層が６５質量％以上の無機物を含有していることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチ。
【請求項２】
請求項１に記載のパウチにおいて、
前記無機物含有層が熱可塑性樹脂を含有していることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のパウチにおいて、
このパウチが上下のフィルムを重ね、周縁をシールして構成されたものであり、
前記無機物含有層が上下の前記フィルムのいずれか一方又は両方に含まれていることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のパウチにおいて、
このパウチを構成するフィルムの少なくとも一部にポリアミド樹脂の層を有していることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のパウチにおいて、
このパウチを電子レンジで加熱したとき内部の水蒸気を放出する蒸気放出手段を有していることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば食品内容物を密封し、この密封状態のまま電子レンジで加熱調理するパウチに関する。
【背景技術】
【０００２】
食品内容物等を密封したまま電子レンジで加熱調理することのできるパウチは周知である。このパウチは、電子レンジで加熱したときに食品内容物等から発生する水蒸気を放出するため、その一部に蒸気放出手段を有していることが多い。この蒸気放出手段は、例えば、パウチを構成するシール線の一部に強度の弱い部分を設けて、この弱化部を蒸気放出手段としたり、パウチを構成するフィルムの一部に弱化線を設けて、この弱化線を蒸気放出手段としたりしている。いずれの場合にも、発生した水蒸気の内圧によってこの蒸気放出手段が開いてその水蒸気をパウチ外部に放出するのである。
【０００３】
電子レンジ加熱用パウチにはこのように蒸気放出手段が設けられているため、密封状態のまま電子レンジ加熱しても、その内部温度が水分の沸点（１００℃）を大きく上回ることがなく、その内圧も不用意に高くなることがない。こうして、電子レンジ加熱の際の破袋が防止されているのである。
【０００４】
しかしながら、その内容物が油脂分を多く含む場合には、電子レンジによって加熱された高温の油脂分がパウチを構成するフィルム自体を溶かし、このため、パウチにピンホールが生じることがあった。
【０００５】
特許文献１は、パウチを構成するフィルムとしてポリアミド系樹脂フィルムを使用した場合、油脂分を多く含む内容物を密封して電子レンジ加熱すると、このポリアミド系樹脂フィルムが溶けてピンホールが生じ易いことを指摘している。
【０００６】
なお、特許文献１では、このようなピンホールの発生を防ぐため、ポリアミド系樹脂フィルムの内面側にポリエステル系樹脂フィルムを配置して、内容物から伝わる熱をポリエステル系樹脂フィルムによって妨げることにより、ピンホールの発生を防止している。しかしながら、この技術によれば、ポリアミド系樹脂フィルムの内面側にポリエステル系樹脂フィルムを配置する必要があることから、これに伴ってその材質選択に制約を受けるという問題を残していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−１３４６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、ポリアミド系樹脂フィルムの内面側にポリエステル系樹脂フィルムを配置するという制約なしに、しかも、油脂分を多く含む内容物を密封して電子レンジ加熱した場合にも、ピンホールを発生することのない電子レンジ加熱用パウチを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、請求項１に記載の発明は、食品内容物を密封し、この密封状態のまま電子レンジで加熱調理するパウチにおいて、
このパウチを構成するフィルムの少なくとも一部に無機物含有層を有しており、
この無機物含有層が６５質量％以上の無機物を含有していることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチである。
【００１０】
次に、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のパウチにおいて、
前記無機物含有層が熱可塑性樹脂を含有していることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチである。
【００１１】
次に、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のパウチにおいて、
このパウチが上下のフィルムを重ね、周縁をシールして構成されたものであり、
前記無機物含有層が上下の前記フィルムのいずれか一方又は両方に含まれていることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチである。
【００１２】
次に、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載のパウチにおいて、
このパウチを構成するフィルムの少なくとも一部にポリアミド樹脂の層を有していることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチである。
【００１３】
次に、請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のパウチにおいて、
このパウチを電子レンジで加熱したとき内部の水蒸気を放出する蒸気放出手段を有していることを特徴とする電子レンジ加熱用パウチである。
【発明の効果】
【００１４】
後述する実施例から分かるように、本発明によれば、油脂分を多く含む内容物を密封したまま電子レンジ加熱した場合にも、ピンホールを発生することがない。無機物含有層の位置を内容物とポリアミド樹脂層との間にする必要がないことも、これら実施例から明らかである。また、パウチを構成するすべてのフィルムに無機物含有層を設ける必要もない。このため、パウチの材質選択に制約を受けることなく、油脂分を多く含む内容物を密封して、電子レンジ加熱することが可能となるのである。
【００１５】
なお、パウチを構成するフィルムの一部に６５質量％以上の無機物を含有する無機物含有層を設けることによって、このようにピンホールの発生を防止できる理由は明確ではない。無機物含有層に含まれる無機物の耐熱性や熱伝導性が高く、しかも、この無機物が６５質量％以上含まれているために、発生した熱が分散されてピンホールの発生を防止しているものと推測できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は本発明のパウチを構成するフィルムの具体例を示す要部断面図である。
【図２】図２は本発明の実施例に使用した下側フィルムの層構成を示す要部断面図である。
【図３】図３は本発明のパウチの具体例に係り、図３（ａ）はその斜視図、図３（ｂ）は上側フィルムと下側フィルムとの位置関係を示す説明用断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明の具体例を説明する。図３は本発明のパウチの具体例に係るもので、図３（ａ）はその斜視図、図３（ｂ）は上側フィルムと下側フィルムとの位置関係を示す説明用断面図である。
【００１８】
これらの図から分かるように、このパウチＡは、食品内容物を密封した状態のまま電子レンジで加熱調理する用途に使用するもので、上側フィルム２０と下側フィルム１０とを重ね、その周縁でシールして密封したものである。図中、ａ１〜ａ４はその周縁のシール
線を示している。なお、このパウチＡには食品内容物が収容されているが、その図示を省略している。食品内容物としては油脂分を多く含む食品内容物が好適であるが、これに限るものではない。油脂分を多く含み、電子レンジで加熱調理する食品内容物としては、肉類を含む惣菜、魚の味噌煮、甘酢あん、チーズソース、カレー等を例示できる。
【００１９】
また、これらの図から分かるように、上側フィルム２０は、二本の谷折線とその間の山折線とを折り曲げて構成したフィンｂを有しており、このフィンｂはパウチＡの外側に向けて突出している。そして、このフィンｂの両サイドには、上側フィルム２０同士をシールしたフィン部側シール線ｂ１，ｂ２が設けられて、パウチＡを密封している。そして、フィン部側シール線ｂ１，ｂ２のうち、一方のシール線ｂ２はその一部で屈曲して、パウチＡの内側に向けて突出した部位が設けられており、この部位を蒸気放出手段ｘとしている。容易に分かるように、このパウチＡを密封したまま電子レンジ中で加熱調理したとき、食品内容物から水蒸気が発生してその内圧が高まり、この内圧上昇に伴ってフィンｂが膨らみ、そして、その内圧が一定以上に高くなったときに、パウチＡの内側に向けて突出した蒸気放出手段ｘが剥離して水蒸気をパウチＡ外部に放出する。この蒸気放出手段ｘは、このように、加熱調理に伴う水蒸気を外部に放出する目的で設けたものである。
【００２０】
ところで、この包装体Ａを構成する上下のフィルム１０，２０のうち、少なくとも一方のフィルムは、無機物含有層を有している必要がある。図１は無機物含有層１２を含む下側フィルム１０の例を示す要部断面図で、この下側フィルム１０は、包装体Ａの外面を構成する外側フィルム１１と中間フィルム１３との間に無機物含有層１２を配置し、中間フィルム１３の内側に、包装体Ａの内面を構成するシーラント層１４を配置している。すなわち、この下側フィルム１０は、その外面側から、外側フィルム１１、無機物含有層１２、中間フィルム１３及びシーラント層１４をこの順に積層した四層構造を有するフィルムである。
【００２１】
なお、無機物含有層１２を有するフィルムはこのような四層構造を採る必要はなく、三層構造を採るものであってもよい。例えば、外側フィルム１１、無機物含有層１２及びシーラント層１４をこの順に積層した三層構造のフィルムである。
【００２２】
また、この例では、無機物含有層１２は下側フィルム１０の全面に設けられているが、その一部にパターン状に設けてもよい。
【００２３】
外側フィルム１１としては、機械的強度や寸法安定性を有するフィルムを好ましく使用できる。例えば、各種二軸延伸フィルムである。その材質としては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリカーボネート、ポリアクリルニトリル、ポリイミド等が例示できる。また、これら各種材質のフィルムを積層し、その他のフィルムを積層した多層構造のフィルムであってもよく、更に、蒸着層や印刷層を設けたフィルムを外側フィルム１１としてもよい。
【００２４】
その他のフィルムとしては、例えば、アルミニウム箔等の金属箔を例示できる。その層構成中に金属箔を含む外側フィルム１１は、水蒸気や酸素ガス等のバリア性に優れている。
【００２５】
次に、蒸着層としては、アルミニウム等の金属を蒸着して形成した金属蒸着層の他に、無機物を材質とする無機蒸着層を利用することができる。無機物としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化カリウム、酸化錫、酸化ナトリウム、酸化ホウ素、酸化チタン、酸化鉛、酸化ジルコニウム、酸化イットリウムなどの金属の酸化物が使用できる。中でも生産性、価格面から酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどが好ましい。これら金属蒸着層又は無機蒸着層をその層構成中に含む
外側フィルム１１も、水蒸気や酸素ガス等のバリア性に優れている。
【００２６】
また、中間フィルム１３も、外側フィルム１１と同様のフィルムを採用できる。
【００２７】
なお、パウチＡを電子レンジ加熱する際の耐熱性を確保するため、外側フィルム１１と中間フィルム１３のいずれか一方に二軸延伸ポリエステルフィルムを含むことが望ましい。また、輸送時の衝撃や突刺しからパウチＡを保護するため、外側フィルム１１と中間フィルム１３のいずれか一方にポリアミドフィルムを含むことが望ましい。例えば、外側フィルム１１を二軸延伸ポリエステルフィルムで構成し、中間フィルム１３をポリアミドフィルムで構成した下側フィルム１０である。このように中間フィルム１３をポリアミドフィルムで構成した場合においても、本発明によれば、油脂分を多く含む内容物を密封したまま電子レンジ加熱しても、パウチＡにピンホールを発生することがない。
【００２８】
無機物含有層１２は、このように油脂分を多く含む内容物を密封したまま電子レンジ加熱した際に、ピンホールの発生を防止する機能を有する層である。前述のように、その理由は明確ではない。無機物含有層に含まれる無機物の耐熱性や熱伝導性が高いために、発生した熱が分散されてピンホールの発生を防止しているものと推測できる。
【００２９】
無機物含有層１２は無機粉末を熱可塑性樹脂に分散させて構成することができる。このほか、無機物含有層１２は補助剤を含有していてもよい。
【００３０】
無機粉末としては、炭酸カルシウム、クレー、シリカ、酸化チタン、タルク、カオリン、水酸化アルミニウム等の粉末を例示できる。その含有量は無機物含有層１２の６５質量％以上を占めることが必要である。後述する比較例２から分かるように、無機粉末の含有量がこれを下回るときには、パウチＡを密封したまま電子レンジ加熱すると、パウチＡにピンホールを発生することがある。なお、無機粉末の含有量は無機物含有層１２の９０質量％以下でよい。
【００３１】
また、無機物含有層１２に使用する熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート等が利用できる。また、再生樹脂や植物由来の樹脂であってもよい。その含有量は無機物含有層１２の３５〜１０質量％でよい。
【００３２】
また、補助剤としては、滑剤、流動性改良剤、分散剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、安定剤等を例示できる。その配合量はわずかでよく、例えば、無機物含有層１２の５質量％以下でよい。
【００３３】
そして、無機物含有層１２は、これら無機粉末と熱可塑性樹脂とを混練し、さらに必要に応じて補助剤を配合して、溶融押出し機からフィルム状に押出して製膜することによって製造することができる。無機物含有層１２の厚みは１０μｍ〜１．５ｍｍでよい。
【００３４】
次に、シーラント層１４としては、ポリオレフィン系樹脂が使用できる。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＡＡ）、アイオノマー、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂である。これらの樹脂を押出し機により製膜してフィルム状として使用すればよい。シーラント層の厚みとしては、５０〜２００μｍの範囲であることが好ましい。
【００３５】
これら各層１１，１２，１３，１４は、任意の方法で積層することができる。例えば、
接着剤を使用して積層することができる。接着剤としてはドライラミネート用接着剤が使用できる。例えば、二液硬化型ウレタン系接着剤、ポリエステルウレタン系接着剤、ポリエーテルウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、エポキシ系接着剤等である。積層方法としてはドライラミネート法にて可能である。このほか、接着性樹脂を溶融押出し製膜して、その接着力を失わない間に各層を互いに圧着して積層することも可能である。
【００３６】
前述のように、上下のフィルム１０，２０のうち、一方のフィルムは無機物含有層のないフィルムを使用することが可能である。図２はこのような上側フィルム２０の例を示す要部断面図で、この上側フィルム２０は、パウチＡの外面側から、外側フィルム２１、中間フィルム２３及びシーラント層２４をこの順に積層した三層構造を有するフィルムである。これら外側フィルム２１、中間フィルム２３及びシーラント層２４は、それぞれ、外側フィルム１１、中間フィルム１３及びシーラント層１４と同様であってよい。また、その積層方法も同様である。
【００３７】
以上、下側フィルム１０と上側フィルム２０とをその周縁でシールして密封した四方シール袋を例として本発明を説明したが、本発明はこれに限らず、上側フィルムと下側フィルムに加えて、底側フィルムを使用したスタンディングパウチであってもよい。また、フィンにシール幅の狭い部位を設けて蒸気放出手段としたものに限られず、例えば、パウチを構成するフィルムに弱化部を設けてこれを蒸気放出手段とし、電子レンジ加熱に伴う内圧によってこの弱化部でフィルムを破断して水蒸気を放出するものであってもよい。
【実施例】
【００３８】
（実施例１）
下側フィルム１０として、図１に示す四層構造のフィルムを使用した。
【００３９】
外側フィルム１１は厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムである。
【００４０】
また、無機物含有層１２としては、炭酸カルシウムの粉末を無機粉末とし、カルシウムステアラートを補助剤として、これら炭酸カルシウム粉末とカルシウムステアラートとを高密度ポリエチレン樹脂に混練して、押出し製膜したフィルムを使用した。なお、無機物含有層１２中の炭酸カルシウム粉末の含有率は６５質量％、カルシウムステアラートの含有率は１質量％で、残部（３４質量％）が高密度ポリエチレン樹脂である。また、無機物含有層１２の厚みは１５０μｍである。
【００４１】
中間フィルム１３としては厚さ１５μｍのポリアミドフィルムを使用した。
【００４２】
また、シーラント層１４としては厚さ６０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを使用した。
【００４３】
そして、これら外側フィルム１１、無機物含有層１２、中間フィルム１３及びシーラント層１４をこの順に接着積層して、下側フィルム１０を製造した。
【００４４】
上側フィルム２０は、図２に示すように、下側フィルム１０から無機物含有層１２を除いた層構成を有する三層構造のフィルムである。すなわち、上側フィルム２０は、外側フィルム２１、中間フィルム２３及びシーラント層２４をこの順に接着積層したもので、外側フィルム２１は厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム、中間フィルム２３は厚さ１５μｍのポリアミドフィルム、シーラント層２４は厚さ６０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムである。
【００４５】
そして、これら下側フィルム１０と上側フィルム２０とを使用して、図３に示すパウチＡを製袋した。すなわち、上側フィルム２０に二本の谷折線とその間の山折線とを設け、これらを折り曲げてフィンｂを構成するとともに、この上側フィルム２０と下側フィルム１０とを重ねて周縁シール線ａ１〜ａ４とフィン部側シール線ｂ１，ｂ２とを設けて密封した。なお、内容物は鯖の味噌煮である。また、フィン部側シール線ｂ２には、一部で屈曲して、パウチＡの内側に向けて突出した蒸気放出手段ｘを設けた。
【００４６】
（実施例２）
無機物含有層１２の組成を、炭酸カルシウム粉末７０質量％、カルシウムステアラート１質量％、高密度ポリエチレン樹脂２９質量％としたほかは、実施例１と同様にパウチＡを製袋した。
【００４７】
（実施例３）
無機物含有層１２の組成を、炭酸カルシウム粉末７５質量％、カルシウムステアラート１質量％、高密度ポリエチレン樹脂２４質量％としたほかは、実施例１と同様にパウチＡを製袋した。
【００４８】
（比較例１）
下側フィルムとして無機物含有層のないフィルムを使用したほかは、実施例１と同様にパウチを製袋した。すなわち、この下側フィルムは、外側フィルム、中間フィルム及びシーラント層をこの順に積層した三層構造を有するフィルムで、外側フィルムは厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム、中間フィルムは厚さ１５μｍのポリアミドフィルム、シーラント層は厚さ６０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムである。
【００４９】
（比較例２）
無機物含有層１２の組成を、炭酸カルシウム粉末６０質量％、カルシウムステアラート１質量％、高密度ポリエチレン樹脂３９質量％としたほかは、実施例１と同様にパウチを製袋した。
【００５０】
（評価）
実施例１〜３及び比較例１〜２のパウチを、電子レンジ中で加熱した。なお、内容物（鯖の味噌煮）は密封したままである。また、電子レンジの出力は６００Ｗで、加熱時間は２分間である。そして、この加熱によってピンホールが発生したか否かを検査した。この結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
2019182520.tif 000003
【００５２】
表１から分かるように、無機物含有層のない比較例１ではピンホールが発生し、無機物含有層があっても、無機物（炭酸カルシウム粉末）の含有率が６５質量％に満たない比較例２でもピンホールが発生した。
【００５３】
これに対し、無機物含有層の無機物（炭酸カルシウム粉末）の含有率が６５質量％以上の実施例１〜３ではピンホールの発生がなく、その加熱調理が良好であった。
【００５４】
この結果、パウチを構成するフィルムの一部に、６５質量％以上の無機物を含有する無機物含有層を配置した場合には、その内側にポリアミド樹脂層を有する場合であっても、電子レンジ加熱によるピンホールを防止できることが確認できた。
【００５５】
そして、このように無機物含有層の内側にポリアミド樹脂層を有する場合であっても、電子レンジ加熱によるピンホールを防止できるから、パウチの材料選択の幅を広げることが可能であることも理解できる。
【符号の説明】
【００５６】
Ａ：パウチ
１０：下側フィルム    １１：外側フィルム    １２：無機物含有層    １３：中間フィルム    １４：シーラント層
２０：上側フィルム    ２１：外側フィルム    ２３：中間フィルム    ２４：シーラント層
ａ１〜ａ４：周縁シール線
ｂ：フィン    ｂ１，ｂ２：フィン部側シール線
ｘ：蒸気放出手段
【図１】
2019182520.tif 000004
【図２】
2019182520.tif 000005
【図３】
2019182520.tif 000006