(57)【要約】      （修正有）【課題】脳波記録データ収集用の新規なヘッドセット及び電極を提供する。【解決手段】本発明による電極ユニット５００は、開口部５１６を定めるガイド５０８と、開口部内に配置された電極とを有する。電極は、ハウジング５１４、ばね５０４、及びピンを有する。ピンは、第１のばねによりハウジングの第１の端部から外方へ付勢される。電極はまた、ハウジングの第２の端部に隣接して開口部の上を覆って配置された第２のばねを含む。【選択図】図５
2019076749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を定めるガイドと、
前記開口部内に配置された電極であって、ハウジング、第１のばね、及びピンを有し、前記ピンが、前記第１のばねにより前記ハウジングの第１の端部から外方へ付勢されるものである、電極と、
前記ハウジングの第２の端部に隣接して前記開口部の上を覆って配置された第２のばねと、
を備える、電極ユニット。
【請求項２】
前記電極が第１の電極であり、前記ハウジングが第１のハウジングであり、前記ピンが第１のピンであり、
当該電極ユニットが、前記開口部内に配置された第２の電極をさらに含み、前記第２の電極が、第２のハウジング、第３のばね、及び第２のピンを含み、前記第２のピンが、前記第３のばねにより前記第２のハウジングの第１の端部から外方へ付勢されるものである、請求項１に記載の電極ユニット。
【請求項３】
前記第１の電極及び前記第２の電極が、前記第１のばね及び前記第３のばねにより独立に調節可能である、請求項２に記載の電極ユニット。
【請求項４】
前記第１の電極及び前記第２の電極が、前記第２のばねにより同時に調節可能である、請求項３に記載の電極ユニット。
【請求項５】
前記ハウジングが、前記第２のばねの小孔を貫通して延びる突起を含み、前記ハウジングが、かしめ又はプレスばめにより前記第２のばねに結合されている、請求項１に記載の電極ユニット。
【請求項６】
前記開口部が第１の開口部であり、
当該電極ユニットが、第２の開口部を有するコネクタをさらに含み、前記ガイドが、前記コネクタの前記第２の開口部内に配置され、締まりばめにより前記コネクタに結合され、前記コネクタが、被験者の頭部上に配置されるバンドに結合されている、請求項１に記載の電極ユニット。
【請求項７】
前記コネクタが磁石である、請求項６に記載の電極ユニット。
【請求項８】
当該電極ユニットが、キャビティを定める第３の開口部を有する電極ユニットハウジングをさらに含み、前記コネクタが前記第３の開口部内に配置され、前記コネクタが、前記電極ユニットハウジングの底部に実質的に位置合わせされ、前記ガイド及び前記電極が、前記電極ユニットハウジングの前記底部から延びる、請求項６に記載の電極ユニット。
【請求項９】
当該電極ユニットが、キャビティを定める第３の開口部を有する電極ユニットハウジングをさらに含み、前記コネクタが前記第３の開口部内に配置され、前記電極が、前記ガイドの前記第１の開口部を貫通して前記電極ユニットハウジングの前記キャビティ内へ可動である、請求項６に記載の電極ユニット。
【請求項１０】
前記第２のばねは、前記キャビティ内で前記コネクタ及び前記ガイドの上を覆って配置されている、請求項９に記載の電極ユニット。
【請求項１１】
前記電極が前記電極ユニットハウジングの前記キャビティ内へ移動するとき、前記第２のばねの中心は、前記キャビティ内にたわむ、請求項１０に記載の電極ユニット。
【請求項１２】
当該電極ユニットが、前記キャビティ内に配置されたプッシャをさらに含み、前記第２のばねの外縁部が、前記プッシャと前記コネクタとの間に結合され、前記プッシャが、前記第３の開口部の反対側の前記電極ユニットハウジングの第４の開口部から前記キャビティ内へ挿入される、請求項１１に記載の電極ユニット。
【請求項１３】
前記電極ユニットハウジングが、前記開口部内にレッジを含み、前記第２のばねの外縁部が、前記コネクタと前記レッジとの間に結合されている、請求項１１に記載の電極ユニット。
【請求項１４】
前記第２のばねの外縁部が、前記第２のばねの前記中心が前記キャビティ内へたわんだときに前記コネクタと接触したままである、請求項１１に記載の電極ユニット。
【請求項１５】
前記第２のばねが、渦巻ばね板である、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の電極ユニット。
【請求項１６】
ハウジングの片側の開口部によって定められたキャビティを有するハウジングと、
電極と、
を備え、
前記電極は、
前記開口部内に配置されたリングと、
前記リングに結合されたアームと、
を含み、前記アームは、
前記ハウジングから遠ざかる方向に前記開口部から外方へ延びた第１の部分と、
前記第１の部分の端部から前記ハウジングに向かって延びて前記キャビティに入る第２の部分とを有し、前記第１及び第２の部分は、曲がり部で接続される、
電極ユニット。
【請求項１７】
前記アームの前記第１の部分は、前記リングを貫通して、前記ハウジングから遠ざかる方向に前記開口部から外方へ延びる、請求項１６に記載の電極ユニット。
【請求項１８】
前記アームの前記第２の部分は、前記リングを貫通して前記キャビティの中へ延びる、請求項１７に記載の電極ユニット。
【請求項１９】
前記キャビティは、前記ハウジング内へ延びたチャネルを含み、前記アームの前記第２の部分は、前記曲がり部に力がかかったときに前記チャネル内へ可動である、請求項１６に記載の電極ユニット。
【請求項２０】
前記ハウジングを被験者の頭部上に装着されるバンドに結合するための、前記開口部の周りで前記ハウジングに結合したコネクタをさらに含み、前記コネクタは、磁石である、請求項１６に記載の電極ユニット。
【請求項２１】
前記リングは、前記コネクタと前記ハウジングとの間に結合された、請求項２０に記載の電極ユニット。
【請求項２２】
前記ハウジングは、ガイドをさらに含み、前記ガイドは、前記電極の前記リングを貫通して延びて、前記電極を前記ハウジング内で位置合わせする、請求項１６に記載の電極ユニット。
【請求項２３】
前記リング及び前記アームは一体である、請求項１６〜２３のいずれかに記載の電極ユニット。
【請求項２４】
請求項１６の電極ユニットと、
被験者の頭部上に配置されるバンドと、
を備え、前記バンドは、前記バンドを貫通する小孔を有し、前記電極ユニットは、前記バンドに結合され、前記アームの前記第１の部分は、前記小孔を貫通して延びる、ヘッドセット。
【請求項２５】
前記電極ユニットは、第１のコネクタをさらに含み、前記バンドは、第２のコネクタを含み、前記第１のコネクタは、前記第２のコネクタに取外し可能に結合される、請求項２４に記載のヘッドセット。
【請求項２６】
前記第１のコネクタは磁石であり、前記第２のコネクタは金属である、請求項２５に記載のヘッドセット。
【請求項２７】
前記第２のコネクタは、前記小孔の周りに配置された金属リングである、請求項２６に記載のヘッドセット。
【請求項２８】
キャビティを定めるハウジングと、
前記キャビティの内壁上に配置された導電性ペーストと、
前記キャビティ内に配置され、前記キャビティの内壁から離間した電極と、
を備え、前記電極は、前記キャビティから延び、前記導電性ペーストは、前記電極をノイズから遮蔽するためのものである、電極ユニット。
【請求項２９】
前記電極と前記ハウジングとの間に配置された絶縁体をさらに含む、請求項２８に記載の電極ユニット。
【請求項３０】
請求項２８の電極ユニットと、
被験者の頭部上に配置されるバンドと、
を備え、前記バンドは、前記バンドを貫通する小孔を有し、前記電極ユニットは、前記バンドに結合され、前記電極は、前記小孔を貫通して延びる、ヘッドセット。
【請求項３１】
前記小孔に隣接して前記バンドに結合されたピンをさらに含み、前記ピンは、前記ハウジングの底部に係合し、前記導電性ペーストが前記ハウジングの前記底部上にさらに配置された、請求項３０に記載のヘッドセット。
【請求項３２】
前記ピンは、前記被験者の前記頭部上に配置される遮蔽電極に結合される、請求項３１に記載のヘッドセット。
【請求項３３】
前記ピンは、前記バンド内に配置されたプリント回路基板を介して前記遮蔽電極に結合される、請求項３２に記載のヘッドセット。
【請求項３４】
ヘッドバンドをさらに含み、前記遮蔽電極は、前記バンドに結合されて前記被験者の前頭に接触する、請求項３２に記載のヘッドセット。
【請求項３５】
前記電極ユニットは、第１のコネクタをさらに含み、前記バンドは、第２のコネクタをさらに含み、前記第１のコネクタは、前記第２のコネクタに取外し可能に結合される、請求項３０〜３４に記載のヘッドセット。
【請求項３６】
前記第１のコネクタは磁石であり、前記第２のコネクタは金属である、請求項３５に記載のヘッドセット。
【請求項３７】
前記第２のコネクタは、前記小孔の周りに配置された金属リングである、請求項３６に記載のヘッドセット。
【請求項３８】
下部カバーの上側から下側まで延びた開口部を有する下部カバーと、
前記下部カバーの前記上側に結合された上部カバーであって、前記上部カバーの底部に導電性ペーストが配置された、上部カバーと、
前記下部カバーを貫通して延びたチャネル内に配置されたピンであって、前記上部カバー上の前記導電性ペーストと接触し、且つ前記下部カバーの前記下側から延びた、ピンと、
を備えた、遮蔽ユニット。
【請求項３９】
電極ユニットをさらに含み、前記電極ユニットは、前記下部カバー内の前記開口部内に配置され、前記電極ユニットは、締まりばめにより前記下部カバーに結合される、請求項３８に記載の遮蔽ユニット。
【請求項４０】
電極ユニットをさらに含み、前記電極ユニットは、前記下部カバー内の前記開口部内に配置され、前記電極ユニットは、前記下部カバーの前記下側から延びる、請求項３８に記載の遮蔽ユニット。
【請求項４１】
請求項３８の遮蔽ユニットと、
被験者の頭部上に配置されるバンドと、
を備え、前記バンドは、前記バンドを貫通する小孔を有し、前記遮蔽ユニットは、前記バンドに結合され、電極は、前記小孔を貫通して延びる、
ヘッドセット。
【請求項４２】
前記バンドは、前記小孔に隣接した電気パッドを含み、前記ピンは、前記電気パッドに係合し、前記電気パッドは、前記被験者の前記頭部に配置される遮蔽電極に電気的に結合され、前記ピンは、前記バンド内に配置されたプリント回路基板を介して前記遮蔽電極に電気的に結合される、請求項４１に記載のヘッドセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]本開示は、一般に神経学的及び生理学的モニタリングに関し、より具体的には脳波記録データ収集用ヘッドセット及び電極に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]脳波記録法（ＥＥＧ：Electroencephalography）は、脳内の神経プロセスに対応する電気的活動を測定すること及び記録することを伴う。ＥＥＧデータは、典型的には、ユーザの頭皮上に配置された複数の電極を用いて、この脳の神経内の電気的活動の結果である電圧変動を測定することによって測定される。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】ＥＥＧ信号を収集するための、本開示の教示により構築された例示的なヘッドセットの斜視図である。
【図２】図１の例示的なヘッドセットの片側（例えば内側）の平面図である。
【図３】図１の例示的なヘッドセットのもう一方の側（例えば外側）の平面図である。
【図４Ａ】図１の例示的なヘッドセットの左側面図である。
【図４Ｂ】図１の例示的なヘッドセットの右側面図である。
【図４Ｃ】被験者の頭部上の図１の例示的なヘッドセットを示す。
【図４Ｄ】比較的小さい頭部上に配置された図１の例示的なヘッドセットの背面図である。
【図４Ｅ】比較的大きい頭部上に配置された図１の例示的なヘッドセットの背面図である。
【図５】図１の例示的なヘッドセットと共に用いることができる例示的な電極を有する例示的な電極ユニットの分解図である。
【図６】図５の例示的な電極ユニットの部分組立図である。
【図７】図５の例示的な電極ユニットの組立図である。
【図８】例示的な電極ユニットが伸長位置にある図５の例示的な電極ユニットの側面図である。
【図９】例示的な電極ユニットが後退又は圧縮位置にある図５の例示的な電極ユニットの側面図である。
【図１０】図８の線Ａ−Ａに沿った図８の例示的な電極ユニットの断面図である。
【図１１】図９の線Ｂ−Ｂに沿った図９の例示的な電極ユニットの断面図である。
【図１２】例示的な電極ユニットが伸長位置にある図５の例示的な電極ユニットの斜視図である。
【図１３】例示的な電極ユニットが後退位置にある図５の例示的な電極ユニットの斜視図である。
【図１４】図１２の線Ｃ−Ｃに沿った図１２の例示的な電極ユニットの断面図である。
【図１５】図１３の線Ｄ−Ｄに沿った図１３の例示的な電極ユニットの断面図である。
【図１６】図１の例示的なヘッドセットと共に用いることができる例示的な電極を有する別の例示的な電極ユニットの分解図である。
【図１７】図１６の例示的な電極ユニットの側面図である。
【図１８】図１６の線Ｅ−Ｅに沿った図１６及び図１７の例示的な電極ユニットの断面図である。
【図１９】図１の例示的なヘッドセットと共に用いることができる例示的な電極を有する別の例示的な電極ユニットの側面図である。
【図２０】図１９の例示的な電極ユニットの別の側面図である。
【図２１】図２０の線Ｆ−Ｆに沿った図１９及び図２０の例示的な電極ユニットの断面図である。
【図２２】組み立てられていない状態の図１９の例示的な電極の斜視図である。
【図２３】図２２の例示的な電極の平面図である。
【図２４】図２２の例示的な電極の側面図である。
【図２５】組み立てられた状態の図１９の例示的な電極の斜視図である。
【図２６】図２５の例示的な電極の平面図である。
【図２７】図２５の例示的な電極の側面図である。
【図２８】図１９の例示的な電極ユニットの例示的なハウジングの側面図である。
【図２９】図２８の例示的なハウジングの底面図である。
【図３０】図２８の線Ｇ−Ｇに沿った図２８及び図２９の例示的なハウジングの断面図である。
【図３１】圧縮状態の例示的な電極を示す図１９の例示的な電極ユニットの側面図である。
【図３２】図３１の例示的な電極ユニットの別の側面図である。
【図３３】図３２の線Ｈ−Ｈに沿った図３１及び図３２の例示的な電極ユニットの断面図である。
【図３４】例示的な製造プロセス中に複数の図１９の例示的な電極が打ち抜かれる例示的な基材を示す。
【図３５】図１の例示的なヘッドセットと共に用いることができる例示的な電極を有する例示的な電極ユニットの分解図である。
【図３６】図３５の例示的な電極ユニットの組立図である。
【図３７】図３５の例示的な電極ユニットの側面図である。
【図３８】図３５の例示的な電極ユニットの別の側面図である。
【図３９】図３８の線Ｉ−Ｉに沿った図３５の例示的な電極ユニットの断面図である。
【図４０】図３５の例示的な電極ユニットを実装した例示的な遮蔽ユニットの分解図である。
【図４１】本明細書で開示される例示的な電極のいずれかとして実装することができる例示的なポゴピン電極の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
[0048]特定の例が、上記の図面に示され、且つ下記で詳細に説明される。これらの例を説明する際に、類似又は同一の符号は、同じ又は同様の要素を識別するために用いられる。図面は必ずしも縮尺通りではなく、図面の特定の特徴及び特定の図は、明確性及び／又は簡潔さのために縮尺を拡大して又は模式的に示される場合がある。さらに、本明細書を通じて幾つかの例を説明した。いずれの例のいずれの特徴も、他の例の他の特徴と共に含めることができ、他の特徴で置き換えることができ、又はそれ以外に他の例と組み合わせることができる。
【０００５】
[0049]本明細書で開示される例示的なヘッドセットは、被験者の頭部内の脳からＥＥＧ信号を取得するために用いることができる。本明細書で開示される例示的なヘッドセットは、ヘッドセットに取外し可能に又は恒久的に結合することができる電極ユニットを含む。幾つかの例において、電極ユニットは、例示的なヘッドセットに磁気的に結合可能である。他の例において、電極ユニットは、例えば、ねじ接続又は摩擦ばめなどの機械的締結具によってヘッドセットに結合される。例示的な電極ユニットは、１以上の電極を含む。幾つかの例において、電極は、電極本体と、電極本体の中に後退可能なピンとを含む。かかる幾つかの例において、ピンは、ばねにより外方に付勢される。幾つかの例において、電極は、曲げ可能又は圧縮可能なアームを含む。
【０００６】
[0050]本明細書に開示される例示的な電極ユニットは、開口部を定めるガイドと、開口部内に配置された電極とを含む。かかる幾つかの例において、電極は、ハウジング、第１のばね、及びピンを有し、ピンは、第１のばねによりハウジングの第１の端部から外方へ付勢される。幾つかの例において、電極ユニットは、ハウジングの第２の端部に隣接して開口部の上を覆って配置された第２のばねをさらに含む。
【０００７】
[0051]幾つかの例において、電極は、第１の電極であり、ハウジングは、第１のハウジングであり、ピンは、第１のピンである。かかる幾つかの例において、電極ユニットは、開口部内に配置された第２の電極をさらに含む。幾つかの例において、第２の電極は、第２のハウジング、第３のばね、及び第２のピンを含み、第２のピンは、第３のばねにより第２のハウジングの第１の端部から外方へ付勢される。幾つかの例において、第１の電極及び第２の電極は、第１のばね及び第３のばねにより独立に調節可能である。幾つかの例において、第１の電極及び第２の電極は、第２のばねにより同時に調節可能である。
【０００８】
[0052]幾つかの例において、ハウジングは、第２のばねに結合される。かかる幾つかの例において、ハウジングは、第２のばね内の小孔を貫通して延びた突起を含み、ハウジングは、かしめ又はプレスばめにより第２のばねに結合される。幾つかの例において、該開口部は、第１の開口部であり、電極ユニットは、第２の開口部を有するコネクタをさらに含む。かかる幾つかの例において、ガイドは、コネクタの第２の開口部内に配置される。コネクタは、被験者の頭部上に配置されるバンドに結合することができる。幾つかの例において、コネクタは、磁石である。幾つかの例において、ガイドは、締まりばめによりコネクタに結合する。幾つかの例において、電極ユニットは、キャビティ（空所）を定める第３の開口部を有する電極ユニットハウジングをさらに含み、コネクタは、第３の開口部内に配置される。幾つかの例において、コネクタは、電極ユニットハウジングの底部に位置合わせされ、ガイド及び電極は、電極ユニットハウジングの底部から延びる。幾つかの例において、電極は、ガイドの第１の開口部を貫通して電極ユニットハウジングのキャビティ内へ可動である。幾つかの例において、第２のばねは、第２のキャビティ内でコネクタ及びガイドの上を覆って配置される。かかる幾つかの例において、電極が電極ユニットハウジングのキャビティ内へ移動するとき、第２のばねの中心は、キャビティ内へたわむ。幾つかの例において、電極ユニットは、キャビティ内に配置されたプッシャを含み、第２のばねの外縁部は、プッシャとコネクタとの間に結合される。幾つかの例において、プッシャは、第３の開口部の反対側の電極ユニットハウジングの第４の開口部からキャビティ内へ挿入される。幾つかの例において、電極ユニットハウジングは、開口部内にレッジを含み、第２のばねの外縁部は、コネクタとレッジとの間に結合される。幾つかの例において、第２のばねの外縁部は、第２のばねの中心がキャビティ内へたわんだときにコネクタと接触したままである。幾つかの例において、第２のばねは、渦巻ばね板である。
【０００９】
[0053]本明細書で開示される例示的な電極ユニットは、キャビティを定めるハウジングと、キャビティの内壁上に配置された導電性ペーストと、キャビティ内に配置され、キャビティの内壁から離間した電極とを含む。かかる幾つかの例において、電極は、キャビティから延び、導電性ペーストは、電極をノイズから遮蔽するためのものである。幾つかの例において、電極ユニットは、電極とハウジングの間に配置された絶縁層を含む。
【００１０】
[0054]本明細書で開示される例示的なヘッドセットは、電極ユニットと、被験者の頭部上に配置されるバンドとを含む。かかる幾つかの例において、バンドは、バンドを貫通する小孔を有する。幾つかの例において、電極ユニットは、バンドに結合され、小孔を貫通して延びる。幾つかの例において、ヘッドセットは、小孔に隣接してバンドに結合されたピンを含み、ピンは、ハウジングの底部に係合する。幾つかの例において、導電性ペーストが、ハウジングの底部にさらに配置される。幾つかの例において、ピンは、被験者の頭部上に配置される遮蔽電極に結合される。かかる幾つかの例において、ピンは、バンド内に配置されたプリント回路基板を介して遮蔽電極に結合される。幾つかの例において、ヘッドセットは、ヘッドバンドをさらに含み、遮蔽電極は、ヘッドバンドに結合されて被験者の前頭に接触する。幾つかの例において、電極ユニットは、第１のコネクタを含み、バンドは、第２のコネクタを含み、第１のコネクタは、第２のコネクタに取外し可能に結合することができる。幾つかの例において、第１のコネクタは磁石であり、第２のコネクタは金属である。幾つかの例において、第２のコネクタは、小孔の周りに配置された金属リングである。
【００１１】
[0055]本明細書において例示的な遮蔽ユニットが開示される。例示的な遮蔽ユニットは、下部カバーの上側から下側まで延びた開口部を有する下部カバーを含む。例示的な遮蔽ユニットはまた、下部カバーの上側に結合された上部カバーを含む。導電性ペーストが、上部カバーの底部に配置される。例示的な電極ユニットは、下部カバーを貫通して延びたチャネル内に配置されたピンをさらに含み、ピンは、上部カバー上の導電性ペーストと接触し、且つ下部カバーの下側から延びる。
【００１２】
[0056]幾つかの例において、ピンはポゴピンである。かかる幾つかの例において、遮蔽ユニットは、電極ユニットをさらに含み、電極ユニットは、下部カバー内の前記開口部内に配置される。幾つかの例において、電極ユニットは、締まりばめにより下部カバーに結合される。幾つかの例において、電極ユニットは、下部カバーの下側から延びる。
【００１３】
[0057]本明細書で開示される例示的なヘッドセットは、開示された遮蔽ユニットと、被験者の頭部上に配置されるバンドとを含む。バンドは、バンドを貫通する小孔を有し、遮蔽ユニットは、バンドに結合され、電極は、小孔を貫通して延びる。幾つかの例において、バンドは、小孔に隣接した電気パッドを含み、ピンは、電気パッドに係合する。幾つかの例において、電気パッドは、被験者の頭部に配置される遮蔽電極に電気的に結合される。幾つかの例において、ピンは、バンド内に配置されたプリント回路基板を介して遮蔽電極に電気的に結合される。
【００１４】
[0058]本明細書で開示される幾つかの例示的な電極ユニットは、ハウジングの片側の開口部によって定められたキャビティを有するハウジングと、電極とを含む。かかる幾つかの例において、電極は、開口部内に配置されたリングと、アームとを含み、アームは、ハウジングから遠ざかる方向に開口部から外方へ延びた第１の部分と、第１の部分の端部からハウジングに向かって延びてキャビティに入る第２の部分とを有し、第１及び第２の部分は、曲がり部で接続する。
【００１５】
[0059]幾つかの例において、アームの第１の部分は、リングを貫通して、ハウジングから遠ざかる方向に開口部から外方へ延びる。かかる幾つかの例において、アームの第２の部分は、リングを貫通してキャビティの中へ延びる。幾つかの例において、キャビティは、ハウジング内へ延びたチャネルを含む。かかる幾つかの例において、アームの第２の部分は、曲がり部に力がかかったときにチャネル内へ可動である。
【００１６】
[0060]幾つかの例において、電極ユニットは、ハウジングを被験者の頭部上に装着されるバンドに結合するための、開口部の周りでハウジングに結合したコネクタを含む。幾つかの例において、リングは、コネクタとハウジングとの間に結合される。かかる幾つかの例において、コネクタは、磁石である。幾つかの例において、ハウジングは、ガイドを含み、ガイドは、電極のリングを貫通して延びて、電極をハウジング内で位置合わせする。幾つかの例において、曲げ部に力がかかったときに、第１の部分は、第２の部分へ向かって移動する。幾つかの例において、リング及びアームは一体である。
【００１７】
[0061]本明細書で開示される例示的なヘッドセットは、開示された電極ユニットと、被験者の頭部上に配置されるバンドとを含む。バンドは、バンドを貫通する小孔を含み、電極ユニットは、バンドに結合され、アームの第１の部分は、小孔を貫通して延びる。
【００１８】
[0062]幾つかの例において、電極ユニットは、第１のコネクタを含み、バンドは、第２のコネクタを含み、第１のコネクタは、第２のコネクタに取外し可能に結合される。幾つかの例において、第１のコネクタは磁石であり、第２のコネクタは金属である。幾つかの例において、第２のコネクタは、小孔の周りに配置された金属リングである。
【００１９】
[0063]ここで図面に示された例を見ると、図１は、被験者（例えば、個人）の頭部からＥＥＧ信号を収集するための例示的なヘッドセット１００を示す。本明細書で用いる場合、被験者は、あらゆる個人、ユーザ、閲覧者、関係者及び／又はパネリストとすることができる。パネリストは、例えば、格付け団体サブシステムを所有する及び／又は運営する格付け団体（ratings entity）（例えば視聴率測定会社（audiencemeasurement company））によって維持されたパネルに登録されたユーザとすることができる。伝統的に、視聴率測定団体（本明細書において「格付け団体」とも呼ばれる）は、登録されたパネルメンバに基づいて、広告及び媒体プログラミングに対する人口統計学的範囲（demographic reach）を判定する。すなわち、視聴率測定団体は、モニタされてパネルになることに同意した人々を登録する。登録の際に、視聴率測定団体は登録する人々から人口統計学的情報を受け取り、後で、それらのパネリストに対する広告／媒体の露出と、異なる人口統計学的市場との間の相関関係を取ることができるようにする。人々は、例えば、媒体デバイス上に提示されたユーザインタフェースを介して（例えばウェブサイトを介して）パネリストになる。人々は、付加的な又は代替的な方法、例えば、電話インタビューを介すること、オンラインサーベイを完成させること、等によってパネリストになる。付加的に又は代替的に、任意の所望の方法論（例えば、無作為選択、統計学的選択、電話勧誘、インターネット広告、サーベイ、ショッピングモール内の広告、製品パッケージ等）を用いて、人々に接触し及び／又は徴募することができる。
【００２０】
[0064]図示した例において、ヘッドセット１００は、被験者の頭部上に延びるように形作られたバンドを有する本体を含む。本体１０２は、被験者の頭部上に適合するヘッドバンド１０４を含む。図示した例において、ヘッドバンド１０４は、連続的なリングである。図示した例において、本体１０２は、被験者の頭部上に頭部の左側から右側に延びるように位置決めされた第１のバンド１０６、第２のバンド１０８及び第３のバンド１１０を含む。図示した例において、第１、第２及び第３のバンド１０６、１０８、１１０は、正中線バンド１１２によってヘッドバンド１０４に結合する。正中線バンド１１２は、ヘッドバンド１０４から延び、被験者の頭部上に、ヘッドセット１００を装着する向きに応じて頭部の前方から後方に又は頭部の後方から前方に（例えば、正中線に沿って）延びるように位置決めされる。他の例において、ヘッドセット１００は、他の向きで装着することができる（例えば、ヘッドセット１００の前方を頭部の後方に位置決めすることができる）。幾つかの例において、ヘッドセットは、より多い又はより少ないバンドを含むことができる。バンドの数、バンドの長さ、バンドの形状、バンドの向き等は、ＥＥＧ信号を収集すべき所望のチャネル数及び／又は所望の測定位置に基づくものとすることができる。
【００２１】
[0065]幾つかの例において、電極は、ヘッドセットの本体１０２に結合される。幾つかの例において、電極は、ヘッドバンド１０４、第１のバンド１０６、第２のバンド１０８、第３のバンド１１０及び正中線バンド１１２の各々に結合される。他の例において、ヘッドバンド１０４、第１のバンド１０６、第２のバンド１０８、第３のバンド１１０及び／又は正中線バンド１１２のうちの特定のもののみが電極を含む。電極は、本明細書でさらに詳細に開示されるように、本体１０２内に形成された小孔に結合される。
【００２２】
[0066]図１に示した例において、ヘッドバンド１０４は、連続リングを形成する。他の例において、ヘッドバンド１０４は、区分する又は分割することができ、ヘッドバンド１０４の２つの端部を互いに結合することができる。幾つかの例において、本体１０２は、実質的に単一の部分又は構成要素である（例えば一体成形で形成されたモノリシック構造）。他の例において、本体１０２は、互いに結合された（例えば、締結された）複数の部分又は構成要素で構成することができる。幾つかの例において、ヘッドセット１００の本体１０２は、シリコーン、ゴム又はプラスチックである。幾つかの例において、本体１０２は、比較的可撓性であるが、その一般形状を保持する。
【００２３】
[0067]幾つかの例において、ヘッドセット１００は、電極を受け入れる小孔を含む。図２は、平らに配置した例示的なヘッドセット１００の本体１０２の底部の内側の図を示し、図３は、平らに配置した例示的なヘッドセット１００の本体１０２の上部の外側の図を示す。図２及び図３に示した例において、ヘッドセット１００は、電極を受け入れるために本体１０２内に形成された第１の小孔２００ａ（例えば、開口部、穴等）を含む。例えば、電極（例えば、本明細書でさらに詳細に開示される図５の電極ユニット５００のような）は、第１の小孔２００ａに結合することができる。幾つかの例において、ヘッドセット１００は、小孔２００ｂ〜２００ｎのように複数の電極用の複数の小孔を含む。任意の数（ｎ）の小孔を使用することができる。小孔２００ａ〜２００ｎは、ヘッドバンド１０４、第１のバンド１０６、第２のバンド１０８、第３のバンド１１０及び／又は正中線バンド１１２のいずれにも形成することができる。
【００２４】
[0068]電極を第１の小孔２００ａに接続するために、図３の例に示すように、第１のコネクタ２０２ａが第１の小孔２００ａに隣接して配置される。幾つかの例において、第１のコネクタ２０２ａは、金属リングであり、電極（又は電極ユニット）は、電極（又は電極ユニット）を第１のコネクタ２０２ａに結合するための磁石を含むことができる。他の例において、第１のコネクタ２０２ａは、磁石である。他の例において、他の型式のコネクタ（例えば機械的コネクタ）を実装することができる。図示した例において、第１のコネクタ２０２ａは、第１の小孔２００ａを取り囲む又は取り巻く。幾つかの例において、複数のコネクタが用いられ、コネクタの各々が複数の小孔２００ａ〜２００ｎのそれぞれ１つと関連付けられる。例えば、図３において、複数のコネクタ２０２ａ〜２０２ｎが複数の小孔２００ａ〜２００ｎに対して示されている。図示した例は、コネクタを小孔毎に関連付けているが、その代わりに小孔よりも少ないコネクタを用いることができる。
【００２５】
[0069]幾つかの例において、ヘッドセット１００は、本体１０２内に配置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）（例えば、回路を搭載及び／又はプリントすることができる基板）を含む。例えば、シリコーン又は他の材料をＰＣＢの周りに成形してヘッドセット１００の本体１０２を形成することができる。ＰＣＢは、可撓性とすることができ、回路を形成するトレース又は配線を含むことができる。幾つかの例において、コネクタ２０２ａ〜２０２ｎ（例えばＰＣＢの配線又はトレース）は、１以上の小孔２００ａ〜２００ｎ及び／又は、本明細書でさらに詳細に論じる電気コネクタ３００（図３）と共に回路内にある。幾つかの例において、ＰＣＢは、１つの基板で形成される。他の例において、ＰＣＢは、複数のセクション又は部分で構築することができ、及び／又は複数のＰＣＢを使用することができる。例えば、図３に示すように、ヘッドセット１００は、ヘッドバンド１０４の第１の部分３０２内の第１のＰＣＢ３０１、ヘッドバンド１０４の第２の部分３０４内の第２のＰＣＢ３０３、及びヘッドセット１００の第３の部分３０６内の第３のＰＣＢ３０５を含むことができる。図示した例において、第３の部分３０６は、ヘッドバンド１０４の一部、第１のバンド１０６、第２のバンド１０８、第３のバンド１１０及び正中線バンド１１２を含む。ＰＣＢ３０１、３０３、３０５は、回路内（例えば、電気的及び／又は磁気的接続部内）にあり、ヘッドセット１００の本体１０２全体にわたって延びた全回路（又は複合ＰＣＢ）を形成する。幾つかの例において、複数のＰＣＢが用いられる場合、比較的小さいＰＣＢ又はＰＣＢセクションを一体のＰＣＢ材料から切り出すことができるので、それにより全ヘッドセットＰＣＢを一体で切り出すのに比べて廃棄物が削減される。換言すれば、比較的小さいＰＣＢ又はＰＣＢセクションを切り出す場合、テンプレートを互いにより近づけて配置することができるので、隣接するピース間の廃棄物が最小化される。加えて、幾つかの例において、複数のＰＣＢを使用することの結果として、ヘッドバンド１０４のセクション間の調節性及び運動性が高められるので、大きいＰＣＢによって呈示されるであろう大きい剛性領域が回避される。従って、複数のＰＣＢ３０１、３０３、３０５を使用することで、ヘッドセット１００の装着者の快適性が高まる。
【００２６】
[0070]幾つかの例において、ヘッドセット１００は、ヘッドセット１００を被験者の頭部にしっかりと締め付けるための１以上の張力ストラップを含むことができる。例えば、図４Ａは、例示的なヘッドセット１００の左側面図である。第１の張力ストラップ４００（例えば、コード）は、第１のバンド１０６の一端に結合され、第２の張力ストラップ４０２は、第２のバンド１０８の一端に結合され、第３の張力ストラップ４０４は、第３のバンド１１０の一端に結合される。幾つかの例において、第１、第２及び第３の張力ストラップ４００、４０２、４０４は、弾性（例えば、ゴム及び／又はシリコーン）を有するものである。第１、第２及び第３の張力ストラップ４００、４０２、４０４は、カバー４０６（例えば、コネクタ）に結合される。図示した例において、プルストラップ４０８が、カバー４０６と第１のコネクタ４１０との間に結合される。第１のコネクタ４１０を引っ張って、第１、第２及び第３の張力ストラップ４００、４０２、４０４をしっかりと締めることができ、これにより第１、第２及び第３のバンド１０６、１０８、１１０が被験者の頭部上にしっかりと締め付けられる。図示した例において、カバー４０６は、ストラップ４００、４０２、４０４、４０８が結合するコネクタ又は接合部として動作する。他の例において、ストラップ４００、４０２、４０４、４０８は互いに結合し、カバー４０６が接続部を覆う。第１のコネクタ４１０は、ヘッドセット１００の右側から延びる別のコネクタに結合する（本明細書でさらに詳細に開示する）。従って、第１、第２及び／又は第３のバンド１０６、１０８、１１０は、例えば、プルストラップ４０８を引く又は緩めることにより、一緒に（例えば、同時に）しっかり締める又は緩めることができる。付加的に又は代替的に、第１、第２及び／又は第３のバンド１０６、１０８、１１０は、独立に調節することができる。例えば、図４Ａに示すように、第１の張力ストラップ４００は、第１のバンド１０６内の（例えば、第１のバンド１０６の端部に隣接した）第１の開口部４０１を貫通して延びる。第１の開口部４０１は、第１のバンド１０６と第１の張力ストラップ４００との間に摩擦を生じさせるような寸法にされる。摩擦力は、例えば、カバー４０６を引っ張ったときに第１の張力ストラップ４００を第１のバンド１０６に結合するのに十分である。第１の張力ストラップ４００の有効長（例えば、第１のバンド１０６とカバー４０６との間の第１の張力ストラップ４００の長さ）を短くするために、第１の張力ストラップ４００の端部を（摩擦に打ち勝つのに十分な力で）引っ張って、第１の開口部４０１を通して第１の張力ストラップ４００を摺動させることができる。第１の張力ストラップ４００の有効長を長くする又は緩めるために、第１の張力ストラップ４００を第１のバンド１０６の反対側から引っ張ることができる。幾つかの例において、第１の開口部４０１内に歯部を設けることができる。例示的な組立体及び断面を図４Ａの拡大部分に示す。図示した例において、エンドキャップ４０７が第１のバンド１０６の端部に結合される。エンドキャップは、歯部４１１を有する通路４０９を含む。歯部４１１は、第１の張力ストラップ４００をヘッドバンド１０４に向かって引っ張って第１の張力ストラップ４００を緩めるときに第１の張力ストラップ４００に対する摩擦を生じさせるように、角度付けされる。第１の開口部４０１と同様に、第２のバンド１０８は、第２の張力ストラップ４０２が貫通して延びる第２の開口部４０３を含み、第３のバンド１１０は、第３の張力ストラップ４０４が貫通して延びる第３の開口部４０５を含む。従って、第１、第２及び第３の張力ストラップ４００、４０２、４０４は、互いに独立に調節することができる。
【００２７】
[0071]幾つかの例において、ヘッドバンド１０４は、第１、第２及び／又は第３の張力ストラップ４００、４０２、４０４のための１以上の通路を含む。例えば、図４Ａに示すように、第１の通路４１２（例えば、チャネル、貫通孔、等）がヘッドバンド１０４内に設けられる。第１の張力ストラップ４００は、第１の通路４１２を通って延びる。図示した例において、第２の通路４１４及び第３の通路４１６が同様に第２及び第３の張力ストラップ４０２、４０４に対して設けられる。幾つかの例において、第１、第２及び／又は第３の張力ストラップ４００、４０２、４０４のうちの２以上が同じ通路を通って延びる。
【００２８】
[0072]図４Ｂは、例示的なヘッドセット１００の右側面図である。左側（図４Ａ参照）と同様に、右側は、第１の張力ストラップ４００（図４Ａ）の反対側で第１のバンド１０６の他端に結合することができる第４の張力ストラップ４１８（例えば、コード）と、第２の張力ストラップ４０２（図４Ａ）の反対側で第２のバンド１０８の他端に結合する第５の張力ストラップ４２０と、第３の張力ストラップ４０４（図４Ａ）の反対側で第３のバンド１１０の他端に結合する第６の張力ストラップ４２２とを含む。第４、第５及び第６の張力ストラップ４１８、４２０、４２２は、第２のカバー４２４に結合される。通路４１２、４１４、４１６（図４Ａ）と同様に、ヘッドセット１００は、第４、第５及び／又は第６の張力ストラップ４１８、４２０、４２２のための１以上の通路を含む。図示した例において、プルストラップ４２６が、第２のカバー４２４と第２のコネクタ４２８との間に結合される。図示した例において、カバー４２４は、ストラップ４１８、４２０、４２２、４２６が結合するコネクタ又は接合部として動作する。第２のコネクタ４２８を引っ張って、第４、第５及び第６の張力ストラップ４１８、４２０、４２２をしっかり締めることができ、これにより第１、第２及び第３のバンド１０６、１０８、１１０が被験者の頭部上にしっかりと締め付けられる。また、第１、第２及び第３の張力ストラップ４００、４０２、４０４と同様に、第４、第５及び第６の張力ストラップ４１８、４２０、４２２は、張力ストラップ４１８、４２０、４２２をそれぞれの開口部を通して摺動させてそれぞれのストラップ４１８、４２０、４２２の有効長を長くする又は短くすることによって、独立に調節可能である。
【００２９】
[0073]幾つかの例において、第１のコネクタ４１０（図４Ａ）及び第２のコネクタ４２８（図４Ｂ）を引っ張ってぴんと張り、互いに結合させて（例えば、装着者の顎の下、装着者の頭部の後ろ等で）、ヘッドセット１００を被験者の頭部に保持することができる。例えば、図４Ｃは、被験者の頭部４３０上の例示的なヘッドセット１００を示す。第１のコネクタ４１０は、頭部４３０の後方で第２のコネクタ４２８に結合される。図示した例において、第１のコネクタ４１０は、ループとして実装され、第２のコネクタ４２８は、フックとして実装される。他の例において、第１及び第２のコネクタ４１０、４２８は、ボタン、スナップ、磁石、Ｖｅｌｃｒｏ（登録商標）、及び／又は他のいずれかの適切な締結具などの、他の型式のコネクタとすることができる。他の例において、第１及び第２のコネクタ４１０、４２８は、被験者の顎の下で接続される。
【００３０】
[0074]図４Ａ〜図４Ｃに示した例において、ヘッドセット１００は、電気コネクタ３００を含み、これにプロセッサ（例えば、コントローラ、マイクロプロセッサ、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）又は同様のもの）を接続することができる。上記で開示したように、ヘッドセット１００は、本体１０２内に配置された（例えば、本体１０２内に組み込まれた）１以上のＰＣＢを含むことができる。ＰＣＢは、小孔２００ａ〜２００ｎのそれぞれの中に位置決めされた１以上の電極を電気コネクタ３００に通信結合するトレース又は配線を含む。それゆえ、電極によって収集された信号は、集積及び／又は解析のためにプロセッサに伝送される。例示的なプロセッサ４３４を図４Ｃに示す。例示的なプロセッサ４３４は、電気コネクタ３００にプラグ接続することができる電気コネクタ４３６を含む。幾つかの例において、プロセッサ４３４は、信号を調整し、ノイズをフィルタし／減衰し、付加的な信号処理及び／若しくは信号解析を提供し、並びに／又は外部装置にデータを出力する。幾つかの例において、プロセッサ４３４は、電極によって収集された信号及び／又はかかる信号に基づくデータを伝送するための送信機を含む。
【００３１】
[0075]図４Ａ〜図４Ｃに示した例において、ヘッドバンド１０４の２つの端部は、ラッチ又はロック４３８を介して互いに結合される。図２及び図３に示すように、ヘッドバンド１０４は、第１の部分３０２及び第２の部分３０４に分割され、これらは正中線バンド１１２から延びる。第１の部分３０２は、第２の部分３０４より短い。それゆえ、第１及び第２の部分３０２、３０４の端部を接続するロック４３８は、被験者の頭部４３０の後部からずらされる（例えば、頭部４３０の後部の中心に位置決めされない）。従って、１以上の電極をヘッドバンド１０４の後方セクション上に頭部４３０の後方に沿って位置決めすることができ、このことは、後方又はイニオンの付近で頭部の正中線に沿って発生するＥＥＧ信号を収集するのに有益である。例えば、図４Ｄは、比較的小さい頭部上のヘッドセット１００の背面図を示す。図示した例において、ヘッドバンド１０４の後部は、電極を接続する（及び信号を収集する）ことができる４つの小孔（及びコネクタ）を含む。具体的には、ヘッドバンド１０４は、第１の小孔２００ａ、第２の小孔２００ｂ、第３の小孔２００ｃ及び第４の小孔２００ｄを含む。図示した例において、第３の小孔２００ｃは、頭部４３０の正中線に沿って（又は付近に）配置される。従って、この事例では、第３の小孔２００ｃは、頭部４３０の正中線からの信号を収集するための電極と共に用いることができる。正中線の左方の第２の小孔２００ｂ及び正中線の右方の第４の小孔２００ｄは、それぞれ正中線のすぐ左及び右の信号を収集するための電極と共に用いることができる。従って、電極によって正中線、左正中線及び右正中線位置にアクセスすることができる。幾つかの例において、第１の小孔２００ａは、空のままで（電極を挿入しない）又は有効化しないままにしておくことができる。
【００３２】
[0076]ヘッドセット１００がより大きい頭部の被験者によって用いられる場合、ヘッドバンド１０４の後部は、異なる位置に配置される。例えば、図４Ｅは、より大きい頭部上のヘッドセット１００を示す。図示するように、第２の小孔２００ｂが頭部４３０の正中線に沿って配置される。従って、この構成において、第２の小孔２００ｂは、正中線からの信号を収集する電極と共に用いることができ、第１の小孔２００ａ及び第３の小孔２００ｃは、それぞれ左及び右正中線信号を収集するために用いることができる。従って、例示的なヘッドセット１００は、異なるサイズの頭部上で用いるときに同じ３つの位置（正中線、左及び右）からの信号を取得するために用いることができる。
【００３３】
[0077]図４Ａ〜図４Ｅに示した例において、それぞれの小孔２００ａ〜２００ｎの周りに支持部４４０ａ〜４４０ｎが設けられる。支持部４４０ａ〜４４０ｎは、それぞれの小孔２００ａ〜２００ｎに取り付けられてこれを貫通して延びることができる電極に対して、支持及び心合わせを可能とする。例えば、図４Ｄに示すように、第１の支持部４４０ａは、第１の小孔２００ａの周りに設けられ、第２の支持部４４０ｂは第２の小孔２００ｂの周りに設けられる等である。幾つかの例において、支持部４４０ａ〜４４０ｎは、プラスチックで作られる。
【００３４】
[0078]ヘッドバンド１０４を調節するために、例示的なヘッドセット１００は、ロック４３８を含む。図４Ｄに示すように、ロック４３８は、ロック位置と解除位置との間で移動するリリースタブ４４２を含む。図示した例において、リリースタブ４４２は、ロック位置にある（図４Ｄの左方）。例示的なヘッドセット１００は、第１の上部ワイヤ４４４ａ及び第１の下部ワイヤ４４４ｂを含む。図４Ａ及び図４Ｃに示すように、第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂは、ヘッドセット１００の左側に沿って延びる。第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂは、ヘッドバンド１０４の左側の第５の電極小孔２００ｅの第５の支持部４４０ｅに結合する。第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂは、後方に延び、第６の支持部４４０ｆ及び第７の支持部４４０ｇ内のそれぞれのチャネルを通過する。例示的なチャネルを図４Ａの第６の支持部４４０ｆ上で示す（点線で示す）。図４Ｄに戻ると、第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂは、第１の支持部４４０ａ内のチャネルを通り、リリースタブ４４２内のチャネルを通り、第２の支持部４４０ｂ内のチャネルを通って延びる。第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂは、プルタブ４４６に結合される。リリースタブ４４２内のチャネルは、第１の支持部４４０ａ内のチャネルからずれている。結果として、リリースタブ４４２がロック位置（左方、第１の支持部４４０ａに隣接）にあるとき、第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂのための通路が摩擦を生じさせ、第１の支持部４４０ａが第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂに沿って摺動することを防止する。このことは、例示的なチャネルを示した第１の支持部４４０ａ、リリースタブ４４２及び第２の支持部４４０ｂの部分拡大断面図である、図４Ｄの丸で囲まれた領域内に示される。図示した例において、第１の支持部４４０ａは、第１のチャネル４４１を含み、リリースタブ４４２は、第２のチャネル４４３を含む。第１のチャネル４４１は、第２のチャネル４４３に対して傾斜し又は角度付けされており、第１の支持部４４０ａとリリースタブ４４２とが互いに隣接したときに第１及び第２のチャネル４４１、４４３が位置合わせされないようになっている。リリースタブ４４２がロック位置（左方）にあるとき、第１の上部ワイヤ４４４ａは、チャネル４４１、４４３を通って強制的に曲げられ、これが摩擦を生じさせ、それにより第１の支持部４４０ａが第１の上部ワイヤ４４４ａに沿って摺動することが防止される。このようにして、ヘッドバンド１０４の端部が互いに所定位置にロックされる。ヘッドバンド１０４を解放又は調節するためには、リリースタブ４４２を右に（第２の支持部４４０ｂに向かって）移動させ、これにより摩擦を低減又は解消する。結果として、第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂは、第１及び第２の支持部４４０ａ、４４０ｂ及びリリースタブ４４２を通って自由に摺動することができる。プルタブ４４６を右に引っ張って、ヘッドバンド１０４の両端（図３の部分３０２、３０４）を互いの方に向かって動かすことができ、又は左に戻して、張力を解放し、図４Ｅに示すようにヘッドバンド１０４の両端間により多くの空間を与えることができる。第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂは、ヘッドバンド１０４の構造的一体性を高める。幾つかの例において、ヘッドバンド１０４は、ゴム（又は他の可撓性材料）で作られ、頭部４３０から遠ざかる方向に曲がる傾向がある場合がある。かかる事例において、第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂは、ヘッドバンド１０４を所定位置に保持し又は支持する。幾つかの例において、第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂは、鋼ワイヤである。幾つかの例において、２より多くのワイヤを実装することができる。他の例において、２本のワイヤの代わりに１本のワイヤのみを実装することができる。幾つかの例において、ワイヤは、支持部４４０ａ〜４４０ｎのうちの他のものと、及び／又はヘッドバンド１０４上の他の位置に結合することができる。図４Ｄに示すように、スペーサ４４８を設けて、第１の上部及び下部ワイヤ４４４ａ、４４４ｂの余分な長さを支える。スペーサ４４８は、ヘッドバンド１０４に沿って可動である。例えば、図４Ｅに示すように、スペーサ４４８は、さらに右に移動される。
【００３５】
[0079]図４Ｂに示すように、ヘッドセット１００は、第２の上部ワイヤ４５０ａ及び第２の下部ワイヤ４５０ｂを含み、これらはヘッドセット１００の右側に沿って延びる。第２の上部及び下部ワイヤ４５０ａ、４５０ｂは、第８の支持部４４０ｈに結合され、第９の支持部４４０ｉ、第１０の支持部４４０ｊ等の中のチャネルを通って後方に延びる。図４Ｄに戻ると、第２の上部及び下部ワイヤ４５０ａ、４５０ｂは、頭部４３０の後ろに沿って支持部内のチャネルに延び、第２の支持部４４０ｂに結合する。幾つかの例において、第２の上部及び下部ワイヤ４５０ａ、４５０ｂもまた、ヘッドバンド１０４に構造的一体性を与える。幾つかの例において、２より多くのワイヤを実装することができる。幾つかの例において、第２の上部及び下部ワイヤ４５０ａ、４５０ｂは、鋼ワイヤである。幾つかの例において、ワイヤは、支持部４４０ａ〜４４０ｎのうちの他のものと、及び／又はヘッドバンド１０４上の他の位置に結合することができる。他の例において、他の引き締め機構及び／又はロック機構をヘッドセット１００に実装することができる。他の例において、ヘッドバンド１０４は、ロック４３８を頭部４３０上の他の位置に配置してＥＥＧ信号収集にとって望ましい領域上に電極を配置することができるように保証するように、異なる仕方で分割又は区分することができる。幾つかの例において、プロセッサ支持部４５２（図４Ｄ及び図４Ｅ）がヘッドセット１００に結合され、プロセッサ（例えば、図４Ｃのプロセッサ４３４）をヘッドセット１００に取り付けるときにこれを支持する。
【００３６】
[0080]図５は、図１〜図４Ｅの例示的なヘッドセット１００又は他のヘッドセットと共に用いることができる例示的な電極ユニット５００を示す。電極ユニット５００は、例えば、図２及び図３の第１の小孔２００ａに結合することができる。幾つかの例において、複数の電極ユニット５００が、図１〜図４Ｅの例示的なヘッドセット１００と共に用いられる。
【００３７】
[0081]図示した例において、電極ユニット５００は、プッシャ５０２と、ばね５０４と、コネクタ５０６と、ガイド５０８と、第１の電極５１０と、第２の電極５１２と、ハウジング５１４とを含む。ガイド５０８は、開口部５１６を定める。図示した例において、第１及び第２の電極５１０、５１２は、開口部５１６（例えば、通路、貫通孔）内に摺動的に配置される。ガイド５０８は、コネクタ５０６の開口部５１８内に配置される寸法にされる。幾つかの例において、ガイド５０８は締まりばめ（例えば、摩擦又はプレスばめ）により、コネクタ５０６に結合する。付加的に又は代替的に、幾つかの例において、接着剤などの化学的締結具及び／又は機械的締結具を用いてガイド５０８をコネクタ５０６に結合することができる。図示した例において、コネクタ５０６はリング形である。ばね５０４は、コネクタ５０６及びガイド５０８の上を覆って配置されるような寸法にされる。図示した例において、ばね５０４は、渦巻きばね板である。付勢されていない又は弛緩した位置において、ばね５０４は、図５の位置で示すように、実質的に平坦又は平面である。
【００３８】
[0082]図示した例において、ガイド５０８（第１及び第２の電極５１０、５１２と共に）、コネクタ５０６及びばね５０４は、ハウジング５１４のキャビティ５２０内に配置される寸法にされ、第１及び第２の電極５１０、５１２がハウジング５１４の底部５２２から延びるようになっている。図示した例において、ハウジング５１４内の第１の開口部５２１と、ハウジング５１４の反対側の第２の開口部５２３とが、キャビティ５２０を定める。第２のばね５０４は、キャビティ５２０内でコネクタ５０６及びガイド５０８の上を覆って配置される。幾つかの例において、コネクタ５０６は、締まりばめ（例えば、摩擦又はプレスばめ）によりハウジング５１４に結合する。付加的に又は代替的に、幾つかの例において、接着剤などの化学的締結具及び／又は機械的締結具を用いてコネクタ５０６をハウジング５１４に結合することができる。
【００３９】
[0083]図示した例において、電極５１０、５１２は、ピンとして実装される。しかしながら、他の例において、電極は、例えば、リング、ボール、フック形等のような他の所望の形状を有することができる。
【００４０】
[0084]図６の例において、ばね５０４、コネクタ５０６（図５）及びガイド５０８（図５）（第１及び第２の電極５１０、５１２と共に）は、ハウジング５１４内に配置されている。図５及び図６に示すように、この例のプッシャ５０２は、上部５２４と、上部５２４から延びた壁５２６とを含む。図７に示すように、この例のプッシャ５０２は、ハウジング５１４のキャビティ５２０（図５）内に（ハウジング５１４の第２の開口部５２３（図５）を通して）挿入することができる。具体的には、壁５２６（図５及び図６）がキャビティ５２０（図５）内に受け入れられる。上部５２４（図５及び図６）は、リップ５２７を含み、その底面は、ハウジング５１４の上部５２８（図５）に係合する。幾つかの例において、プッシャ５０２は、締まりばめ（例えば、摩擦又はプレスばめ）によりハウジング５１４に結合する。付加的に又は代替的に、幾つかの例において、接着剤などの化学的締結具及び／又は機械的締結具を用いてプッシャ５０２をハウジング５１４に結合することができる。
【００４１】
[0085]図８は、第１及び第２の電極５１０、５１２（図５）が伸長位置にある例示的な電極ユニット５００の側面図であり、図９は、第１及び第２の電極５１０、５１２（図５）が後退位置にある例示的な電極ユニット５００の側面図である。図１０は、図８の線Ａ−Ａに沿った図８の電極ユニット５００の断面図であり、図１１は、図９の線Ｂ−Ｂに沿った図１１の電極ユニット５００の断面図である。図８〜図１１に示すように、ガイド５０８は、コネクタ５０６内に受け入れられ、コネクタ５０６は、ハウジング５１４のキャビティ５２０内に受け入れられる。コネクタ５０６は、ハウジング５１４の底部５２２（図１０及び図１１）と実質的に位置合わせされ、ガイド５０８並びに第１及び第２の電極５１０、５１２は、ハウジング５１４の底部５２２から延びる。
【００４２】
[0086]図１０及び図１１に示した例に示すように、第１の電極５１０は、第１の電極本体１０００（例えば、ハウジング、シース）及び第１のピン１００２（例えば、ポゴピン）を含む。第１の電極本体１０００は、第１のピン１００２を第１の電極本体１０００の第１のキャビティ１００４内に受け入れる。図示した例の第１のピン１００２は、第１のキャビティ１００４内に後退可能であり、第１のキャビティ１００４内に配置された第１のばね１００６によって第１の電極本体１０００から（例えば、第１の電極本体１０００の端部から）外方へ付勢される。第１のピン１００２の先端１００８は、被験者の頭部の頭皮に接触してＥＥＧ信号を検知する。第１のばね１００６は、頭皮に対して下向きに力がかかったときに第１のピン１００２が第１の電極本体１０００の中に後退することを可能にし、従って第１の電極５１０が頭皮にかける圧力を低減することによってヘッドセット（例えば、図１のヘッドセット１００）の快適性及び装着性を高める。幾つかの例において、第１のピン１００２が第１の電極本体１０００から偶発的に外れることを防止するために、第１のピン１００２は、第１のばね１００６の一端に（例えば溶接により）結合され、第１のばね１００６の他端は、第１の電極本体１０００に結合される。付加的に又は代替的に、第１のピン１００２は、第１のキャビティ１００４の内側を取り巻くリムに当接する脚部又はリップを含むことができる。脚部又はリップは、第１のピン１００２を第１のキャビティ１００４に最初に挿入するときに、リムに（例えば、スナップばめにより）押し込むことができる。他の例において、接着剤などの化学的締結具及び／又は機械的締結具を用いて、第１のピン１００２が第１の電極本体１０００から完全に排出されることを防止することができる。異なるサイズのばね又は異なる材料のばねを第１の電極５１０と共に利用して、より大きい又は小さい付勢力を与えることができる。幾つかの例において、第１のばね１００６は、約０．２ニュートンの力を与える。図示した例において、第１のばね１００６は、コイルばねである。他の例において、第１のばね１００６は、他の任意の型式のばね、例えば板ばねなどによって実装することができる。
【００４３】
[0087]図１０及び図１１に示した例において、第２の電極５１２は、第１の電極５１０と実質的に同じ（例えば、同一）である。具体的には、第２の電極５１２は、第２の電極本体１０００、第２のピン１００２、第２のキャビティ１００４、第２のばね１００６及び第２の先端１００８を含む。それゆえ、第２の電極５１２は、第１の電極５１０と実質的に同じに動作する。従って、冗長性を減じるために、本明細書において第２の電極５１２をさらに説明することはしない。代わりに、興味ある読者は、第２の電極５１２の完全な説明について、第１の電極５１０に関連した上記開示を参照されたい。
【００４４】
[0088]図８及び図１０に示すピン１００２の伸長位置において、ばね５０４（図１０）は、実質的に平坦であり、第１の電極５１０の第１の電極本体１０００及び第２の電極５１２の第２の電極本体１０００の端部は、ガイド５０８の開口部５１６と面一に配置される（図１０参照）。加えて、第１の電極５１０の第１のピン１００２は、第１の電極本体１０００の第１のキャビティ１００４から（例えば、第１の端部から）延び、第２の電極５１２の第２のピン１００２は、第２の電極本体１０００の第２のキャビティ１００４から延びている。第１の電極本体１０００の第１の上部１０１０（例えば、第２の端部）は、ばね５０４と係合し、第２の電極本体１０００の第２の上部１０１０は、ばね５０４と係合する。第２のばね５０４は、第１及び第２の電極５１０、５１２の第１の上部１０１０及び第２の上部１０１０に隣接して、開口部５１６の上を覆って配置される。幾つかの例において、第１の上部１０１０及び／又は第２の上部１０１０は、ばね５０４に結合される。図示した例において、ばね５０４の外縁部／外周は、プッシャ５０２の壁５２６とコネクタ５０６との間に結合され（例えば、保持され）、これらはハウジング５１４に（例えば、締まりばめにより）結合される。幾つかの例において、プッシャ５０２は、ばね５０４とコネクタ５０６との接触を保つ力を与える（例えば、その接触を通じてＥＥＧ信号を伝達するために）。幾つかの例において、プッシャ５０２は、電極ユニット５００の内部構成要素を覆って、偶発的な損傷及び／又はばね５０４との接触を防止する。
【００４５】
[0089]幾つかの例において、第１の電極５１０は、かしめ又はプレスばめによりばね５０４に結合（例えば、固定的に結合）される。例えば、第１の電極５１０は、第１の電極本体１０００の第１の上部１０１０から延びた（図５及び図１０に示すような）第１の突起５３０（例えば、ボス）を含む。図５に示すように、ばね５０４は、第１の小孔５３２（例えば、穴）を含む。第１の突起５３０は、第１の小孔５３２に挿入されて平らにされ又は変形され（例えば、かしめパンチ、又は熱により）、第１の電極５１０をばね５０４に締結する。同様に、第２の電極５１２は、第２の電極本体１０００の第２の上部１０１０から延びた（図５及び図１０に示すような）第２の突起５３０（例えば、ボス）を含み、ばね５０４は、第２の小孔５３６を含み、これを通して第２の突起５３０を挿入して（例えば、変形により）締結することができる。付加的に又は代替的に、幾つかの例において、他の機械的及び／又は化学的締結具を用いて、第１の電極５１０及び／又は第２の電極５１２をばね５０４に結合することができる。例えば、第１の電極５１０及び／又は第２の電極５１２は、ばね５０４にはんだ付けすることができる。図示した例において、第１の電極５１０及び第２の電極５１２は、それぞれのばね１００６により独立に調節可能である。
【００４６】
[0090]図９及び図１１に示す電極ピン１００２の後退位置において、第１及び第２の電極５１０、５１２は、ガイド５０８内の開口部５１６を貫通してばね５０４に押し込まれており、上部１０１０は、開口部５１６の上方及びガイド５０８のさらに内部に配置される（図１１参照）。換言すれば、第１及び第２の電極５１０、５１２は、ガイド５０８の開口部５１６を貫通してハウジング５１４のキャビティ５２０内へ可動である。ばね５０４がたわんで、この第１及び第２の電極５１０、５１２の後退位置への移動を可能にする。具体的には、第１及び第２の電極５１０、５１２がハウジング５１４のキャビティ５２０内へ移動すると、ばね５０４の中心がたわんでキャビティ５２０内へ入る。ばね５０４の中心がたわむときに、ばね５０４の外縁部は、コネクタ５０６と接触したままである。十分な力が例えばヘッドセット１００を引き締めることによってかかったときに、ばね５０４は、第１及び第２の電極５１０、５１２がハウジング５１４及びプッシャ５０２内へ後退することを可能にするので、従って、ばね５０４は、頭皮に対するピン１００２の力をさらにやわらげ、ヘッドセット１００を装着する被験者の快適性を高める。図１０及び図１１を比べると、力を受けたとき、ばね５０４の伸びに加えて、個別の電極５１０、５１２内のばね１００６が圧縮することが分かる。従って、ばね５０４及びばね１００６は、頭皮に付加的な力を与える。電極５１０、５１２内のばね１００６は、電極ピン１００２が個別に頭皮上の隆起及び湾曲に対して調節されることを可能にする。従って、第１のピン１００２は、第１の電極本体１０００内に後退し、第２のピン１００２は、第２の電極本体１０００内に後退し、これが頭皮に対する力をさらにやわらげ、快適性を高める。ばね５０４がなければ、電極ピン１００２の後退は、第１の電極本体１０００及び第２の電極本体１０００によってそれぞれ制限され、付加的な力がかかると、第１のピン１００２及び第２のピン１００２からヘッドセット１００を装着した被験者の頭皮に伝達されることになる。第１の電極本体１０００及び第２の電極本体１０００は、電極の配置、頭皮の湾曲、毛髪量、及び／又はバンドの引き締め又は緩みの程度に応じて独立して可動なので、第１の電極本体１０００は、ガイド５０８から第１の距離だけ延びることができ、第２の電極本体１０００はガイド５０８から第２の距離だけ延びることができる。幾つかの例において、第２の距離は、第１の距離とは異なる。幾つかの例において、第１の電極５１０及び第２の電極５１２は、ばね５０４により同時に調節可能であり、且つばね１００６により独立に調節される。
【００４７】
[0091]図示した例において、コネクタ５０６は磁性である。それゆえ、電極ユニット５００は、本体１０２に磁気的に結合することができる。例えば、図３の第１のコネクタ２０２ａは、磁性リングであり、コネクタ５０６（図５、１０及び１１）は磁性リングである。従って、例えば電極ユニット５００が第１の小孔２００ａに配置されたとき、第１のコネクタ２０２ａ及びコネクタ５０６は、電極ユニット５００を本体１０２に磁気的に結合する。図示した例において、ガイド５０８の底部は、第１の小孔２００ａの中に延び、第１及び第２の電極５１０、５１２は、第１の小孔２００ａを貫通して本体１０２の底部から外方に出る。他の例において、コネクタ２０２ａ、５０６は、他の型式のコネクタとすることができる。これらの磁性結合（又は他の妥当な機械的結合）は、電極ユニット５００をヘッドセット１００に独立して結合させることを可能にする。それゆえ、独立して結合可能な電極ユニット５００は、個別に修理又は交換することができ、そのことが、ヘッドセット１００全体ではなく個別の電極ユニット５００の交換を可能にすることによってヘッドセット１００の耐用年数を延ばす。
【００４８】
[0092]第１及び第２の電極５１０、５１２は、被験者の頭皮からＥＥＧ信号を検知する。信号は、ピン１００２から電極本体１０００、ばね５０４及びコネクタ５０６を通って第１のコネクタ２０２ａへ転送される。上述のようにＰＣＢを本体１０２内に配置して、第１のコネクタ２０２ａをプロセッサ４３４（図４Ｃ）及び／又は送信機に電気的に結合することができる。幾つかの例において、第１及び第２の電極５１０、５１２並びにばね５０４は電気伝導性であり、他方、ガイド５０８及びハウジング５１４は電気伝導性ではない。例えば、第１及び第２の電極５１０、５１２並びにばね５０４は、金属製（例えば、鋼、銀、塩化銀、クロム、金、等）とすることができ、ガイド５０８及びハウジング５１４は、プラスチック又はゴム及び／又は他の適切な材料若しくは材料の組合せとすることができる。
【００４９】
[0093]図示した例において、電極ユニット５００は、２つの電極を含む。しかしながら、他の例において、電極ユニット５００は、それより多い又は少ない電極及び／又はピンを含むことができる。例えば、電極ユニット５００は、１つの電極のみを含むことができる。他の例において、電極ユニット５００は、３つの電極、４つの電極、１０個の電極、等を含むことができる。
【００５０】
[0094]図１２は、図８及び図１０と同様に、電極ユニット５００（図５）のばね５０４、コネクタ５０６、ガイド５０８並びに第１及び第２の電極５１０、５１２を伸長位置で示す。図１２において、プッシャ５０２及びハウジング５１４は、分かりやすくするために除去してある。図示した例において、ばね５０４は、弛緩された又は付勢されていない状態である。図１３は、図１１と同様に、ばね５０４を付勢された状態で示す。第１及び第２の電極５１０、５１２（図１２）は、ガイド５０８を貫通して、ばね５０４の底部に当接して押し上げられる。結果として、ばね５０４の中央部が上方にたわむ。付勢された状態において、ばね５０４は、第１及び第２の電極５１０、５１２を下方へ付勢する。
【００５１】
[0095]図１４は、図１２の線Ｃ−Ｃに沿った、ばね５０４、コネクタ５０６、ガイド５０８並びに第１及び第２の電極５１０、５１２の断面図であり、図１０と同様に伸長位置にある第１及び第２の電極５１０、５１２を示す。図１５は、図１３の線Ｄ−Ｄに沿った、ばね５０４、コネクタ５０６、ガイド５０８並びに第１及び第２の電極５１０、５１２の断面図であり、図１１と同様に後退位置にある第１及び第２の電極５１０、５１２を示す。
【００５２】
[0096]図１６〜図１８は、図１〜図４Ｅの例示的なヘッドセット１００と共に用いることができる別の例示的な電極ユニット１６００を示す。図１６〜図１８において、電極ユニット１６００は、ヘッドセット１００（図１）のヘッドバンド１０４に結合したものとして示されている。図示した例において、電極ユニット１６００は、電極１６０２、ハウジング１６０４、コネクタ１６０６及び絶縁体１６０８を含む。図１８に示すように、電極１６０２は、電極本体１６１０（例えば、ハウジング、シース）及びピン１６１２（例えば、ポゴピン）を含む。電極本体１６１０は、電極本体１６１０内のキャビティ１６１４内にピン１６１２を受け入れる。図示した例のピン１６１２は、キャビティ１６１４内に後退可能であり、キャビティ１６１４内に配置されたばね１６１６によって電極本体１６１０から外方へ付勢される。ピン１６１２の先端１６１８は、被験者の頭部の頭皮に接触してＥＥＧ信号を検知する。
【００５３】
[0097]図１６〜図１８に示した例において、絶縁体１６０８及び電極本体１６１０は、ハウジング１６０４のキャビティ１６２０内に配置される。絶縁体１６０８は、電極本体１６１０とキャビティ１６２０の内壁１６２２との間に位置する。幾つかの例において、キャビティ１６２０は、止まり穴として実装される。
【００５４】
[0098]上で論じたように、ヘッドセット１００のバンド１０４、１０６、１０８、１１０、１１２は、バンド１０４、１０６、１０８、１１０、１１２を貫通して延びた複数の小孔２００ａ〜２００ｎを含み、小孔２００ａ〜２００ｎの周りに複数のコネクタ２０２ａ〜２０２ｎが配置される。図１６〜図１８において、電極ユニット１６００は、第１の小孔２００ａに結合したものとして示される。電極１６０２は、第１の小孔２００ａを貫通して延びる。図示した例において、コネクタ１６０６は磁石であり、第１のコネクタ２０２ａは金属リングである。それゆえ、電極ユニット１６００は、ヘッドバンド１０４に磁気的に結合し、従って解放可能に結合する。図示した例において、コネクタ１６０６は、電極本体１６１０から延びたフランジ１６２３と、絶縁体１６０８との間に配置される。電極ユニット１６００がヘッドバンド１０４上に配置されたとき、コネクタ１６０６と第１のコネクタ２０２ａとの間の引力が電極ユニット１６００をヘッドバンド１０４上に保持する。他の例において、コネクタ１６０６及び第１のコネクタ２０２ａは、電極ユニット１６００をヘッドバンド１０４に取外し可能に結合する他の型式のコネクタとすることができる。
【００５５】
[0099]図１６〜図１８に示すように、ＰＣＢ１６２４がヘッドバンド１０４内に配置される（例えば完全に封入される）。ＰＣＢ１６２４は、第１のコネクタ２０２ａを電気コネクタ３００（図４Ｃ）に通信結合する。電極１６０２によって収集された信号は、電極ピン１６１２から電極本体１６１０及びフランジ１６２３を通って、第１のコネクタ２０２ａ、ＰＣＢ１６２４へ、従って電気コネクタ３００へ転送される。ＰＣＢ１６２４は、主として導体として作用し、必ずしも論理回路を含む必要はないので、幾つかの例において、ＰＣＢ１６２４は、配線などの他の導体で置き換えられる。
【００５６】
[00100]幾つかの例において、ノイズ又は他の信号（例えば、干渉）が電極１６０２によって収集されるＥＥＧ信号に悪影響を与えることを阻止する又は防止するために、遮蔽が所望される。図示した例において、ヘッドバンド１０４は、第１の小孔２００ａに隣接した電気ピン１６２６を含む。電極ユニット１６００が第１の小孔２００ａに結合しているとき、電気ピン１６２６は、ハウジング１６０４の底部１６２８に接触する。導電性塗料又はペースト１６３０の層がハウジングの底部１６２８及びキャビティ１６２０の壁１６２２に沿って配置される。電気ピン１６２６は、ＰＣＢ１６２４に結合（例えば、はんだ付け）される。幾つかの例において、ＰＣＢ１６２４内の配線又はトレースは、ピン１６２６を遮蔽電極に電気的に結合し、遮蔽電極は、被験者の頭部（例えば、前頭）に接触することができる。従って、ペースト１６３０は、装着者の身体と電気的に接触しており、これは電極１６０２を取り囲む身体の延長部として作用し、これにより電極１６０２を環境内の何らかの干渉又はノイズから遮蔽する。例えば、図２に戻ると、例示的なヘッドセット１００は、ヘッドバンドに結合された（例えばヘッドバンド１０４の本体１０２内に成形された）、ヘッドバンド１０４の前頭側に沿って配置された６つの平坦電極２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄ、２０４ｅ、２０４ｆを含む。平坦電極２０４ａ〜２０４ｆは、ヘッドセット１００の本体１０２内のＰＣＢ１６２４に、及び／又はヘッドセット１００の本体１０２内に配置された他の配線又はトレースに通信結合される。幾つかの例において、平坦電極２０４ａ〜２０４ｆのうちの１つは遮蔽電極であり、これはピン１６２６（及び他の小孔２００ａ〜２００ｎに関連付けられた他のピン）に通信結合される。幾つかの例において、平坦電極２０４ａ〜２０４ｆのうちの３つがＥＥＧ信号を収集し、平坦電極２０４ａ〜２０４ｆのうちの１つが接地電極であり、平坦電極２０４ａ〜２０４ｆのうちの１つが参照又は帰還電極であり、平坦電極２０４ａ〜２０４ｆのうちの１つが遮蔽電極である。他の例において、平坦電極２０４ａ〜２０４ｆのうちの１以上が異なる機能を有することができる。幾つかの例において、より多い又は少ない平坦電極が実装される。
【００５７】
[00101]幾つかの例において、遮蔽層（例えば、銀又は銅の層）が、ＰＣＢ１６２４の上に配置され（又はＰＣＢ１６２４の上にヘッドセット１００の本体１０２として成形され）、ヘッドセット１００の本体１０２全体にわたって組み込まれる。遮蔽層はまた、被験者の前頭上の遮蔽電極にも電気的に結合され、従ってＰＣＢ１６２４を同様の方式で遮蔽する。幾つかの例において、遮蔽層は、プロセッサ４３４内の遮蔽層（これはプロセッサ４３４内の電気的構成要素の上に配置される）に電気的に結合され、プロセッサ４３４内のいずれかの電気的構成要素を同様に遮蔽する。従って、ヘッドセット１００の電気的構成要素の周りに受動遮蔽を形成することができる。他の例において、電荷をピン１６２６に与え、且つペースト１６３０全体に分布させて、ノイズ及び干渉を阻止することができる。幾つかの例において、金属メッシュ又はパターン（例えば、ケージ）が電極１６０２の周りに配置される。幾つかの例において、電気ピン１６２６は、ヘッドバンド１０４から上方へ付勢され（例えば、図１０の第１のばね１００６及び第１のピン１００２と同様に、ばねにより）、電気ピン１６２６は、ハウジング１６０４に接触したときに基部又は本体の中に後退するようになっている。他の例において、電気ピン１６２６は、電極ユニット１６００に組み込まれ、ヘッドセット１００に結合されたときに第１の小孔２００ａの付近のパッドに接触する（本明細書においてさらに詳細に開示される）。
【００５８】
[00102]図１６〜図１８において、電極ユニット１６００は、ヘッドバンド１０４に結合されたものとして示されている。しかしながら、他の例において、電極ユニット１６００は、バンドのうちの他のもの（例えば、第１のバンド１０６、第２のバンド１０８、第３のバンド１１０、又は正中線バンド１１２）に同様に結合することができる。幾つかの例において、電極ユニット１６００と同様の（例えば、同一の）複数の電極ユニットがヘッドセット１００（図１〜図４Ｅ）に結合される。
【００５９】
[00103]図１９、図２０及び図２１は、図１〜図４Ｅの例示的なヘッドセット１００と共に用いることができる別の例示的な電極ユニット１９００を示す。図示した例において、電極ユニット１９００は、電極１９０２、ハウジング１９０４及びコネクタ１９０６を含む。図１９及び図２０において、ハウジング１９０４の内部構造を点線で示す。電極１９０２は、アーム１９０８及びリング１９１０を含む。図示した例において、ハウジング１９０４は、キャビティ１９１２を含む。電極１９０２のリング１９１０は、キャビティ１９１２の開口部１９１４の周りに配置される。図示した例において、リング１９１０は、コネクタ１９０６と、ハウジング１９０４の底部１９１６との間に結合される。アーム１９０８は、この例では屈曲又は湾曲している。アーム１９０８の第１の端部は、リング１９１０に結合され、アーム１９０８の他端は、リング１９１０の開口部１９１８を貫通してハウジング１９０４のキャビティ１９１２の中へ延びる（図２５もまた参照のこと）。
【００６０】
[00104]例示的な電極ユニット１９００は、図１〜図４のヘッドセット１００の小孔２００ａ〜２００ｎのうちの１つに結合することができる。幾つかの例において、コネクタ１９０６は磁石であり、コネクタ２０２ａ〜２０２ｎ（図３）は金属リングである。それゆえ、コネクタ１９０６は、電極ユニット１９００をコネクタ２０２ａ〜２０２ｎのうちの１つに磁気的に結合させる。コネクタ２０２ａ〜２０２ｎのうちの１つに結合されたとき、電極１９０２のアーム１９０８は、それぞれの小孔２００ａ〜２００ｎを貫通して延び、ヘッドセット１００が被験者の頭部上に配置されると被験者の頭皮に接続する。図１９〜図２１において、例示的な電極１９０２は、非圧縮状態にある。電極１９０２によって収集された信号は、コネクタ１９０６を通って、コネクタ２０２ａ〜２０２ｎへ、そしてヘッドセット１００の本体１０２内に配置されたＰＣＢ（又は他の導電性配線）を介して電気コネクタ３００（図３）へ転送される。
【００６１】
[00105]図２２〜図２４は、組み立てられていない（例えば、成形されていない又は曲げられていない）状態又は形態の例示的な電極１９０２を示す。電極１９０２は、基材、例えば、銀、塩化銀、クロム、金、及び／又は他のいずれかの適切な金属、合金又は他の導電性材料又はそれらの組合せのシートから打ち抜く又は切り出すことができる。図示した例において、電極１９０２は、リング１９１０と、リング１９１０から延びたアーム１９０８とを含む。図２５〜図２７は、組み立てられた状態又は形態の電極１９０２を示す。電極１９０２を図２２の組み立てられていない電極１９０２から形成するために、アーム１９０８を、リング１９１０越しに曲げ、開口部１９１８を通して挿入し、折り又は曲げて、アーム１９０８の一部が開口部１９１８を逆方向に貫通して延びるようにする。例えば、図２５〜２７に示すように、アーム１９０８の第１の部分２５００はリング１９１０から下方に（開口部１９１８を貫通して）延び、角又は曲げ部２５０２において、アーム１９０８の第２の部分２５０４が上方に戻って延びてリング１９１０の開口部１９１８を貫通する。第１及び第２の部分２５００、２５０４は、曲げ部２５０２において結合する。幾つかの例において、第１及び第２の部分２５００、２５０４は一体である。図２５に示すような電極１９０２は、アーム１９０８をリング１９１０越しに曲げて開口部１９１８を貫通させることによって形成することができる。他の例において、アーム１９０８を、リング１９１０の円周の外側で下方に曲げ、折り又は曲げて角又は曲げ部２５０２を形成し、リング１９１０の開口部１９１８を貫通して戻るように位置決めすることができる。他の例は、曲げ部２５０２の代わりに湾曲部を含み、これを用いて、例えば、頭皮上の電極１９０２の接続面積を増大すること及び／又は被験者の快適性の向上をもたらすことができる。
【００６２】
[00106]図２８〜図３０は、電極ユニット１９００（図１９）の例示的なハウジング１９０４を示す。具体的には、図２８は、ハウジング１９０４の側面図であり、図２９は、ハウジング１９０４の底面図であり、図３０は、図２８の線Ｇ−Ｇに沿ったハウジング１９０４の断面図である。図２９及び図３０に示すように、キャビティ１９１２は、底部１９１６内の開口部１９１４からハウジング１９０４の中へ延びる。図示した例において、第１の溝又は凹部２９００が開口部１９１４の周りに形成される。第１の凹部２９００は、コネクタ１９０６（図１９）を受けるサイズにされる。第２の溝又は凹部２９０２は、第１の凹部２９００の上方に形成され、電極１９０２のリング１９１０（図１９）を受けるサイズにされる。幾つかの例において、コネクタ１９０６は、第１の凹部２９００内に締まりばめ（例えば、摩擦ばめ）により保持される。他の例において、化学的、磁気的及び／又は機械的締結具を用いて、コネクタ１９０６をハウジング１９０４に結合することができる。
【００６３】
[00107]図示した例において、キャビティ１９１２は、ハウジング１９０４内へ延びた第１のチャネル２９０４（例えば、スロット）及び第２のチャネル２９０６を含む。電極のアーム１９０８が圧縮されると、アーム１９０８の第２の部分２５０４（図２５）が第１のチャネル２９０４又は第２のチャネル２９０６のうちの１つの中に配置される（本明細書でさらに詳細に論じるように）。それゆえ、電極１９０２は、２つの配向のうちの１つで配向することができる（例えば、第２の部分２５０４は、第１のチャネル２９０４又は第２のチャネル２９０６の中に延びる）。他の例において、キャビティ１９１２は、１つのチャネルのみを含むことができる。他の例において、キャビティ１９１２は、２つより多くのチャネルを含むことができ、又は電極１９０２をハウジング１９０４内で任意の配向で位置決めすることができるような連続チャネルを含むことができる。
【００６４】
[00108]図２９及び３０に示した例において、ガイド２９０８がキャビティ１９１２内に配置される。ガイド２９０８は、キャビティ１９１２の内壁から延びた円筒形であり、電極１９０２のリング１９１０を受けて電極１９０２をハウジング１９０４の開口部１９１４に位置合わせするようなサイズとされる。図２９に示すように、ガイド２９０８は、キャビティ１９１２の第１のチャネル２９０４に位置合わせされた第１のスロット２９１０と、キャビティ１９１２の第２のチャネル２９０６に位置合わせされた第２のスロット２９１２とを含む。結果として、電極１９０２のアーム１９０８は、第１又は第２のスロット２９１０、２９１２のうちの１つを通ってキャビティ１９１２のそれぞれ第１又は第２のチャネル２９０４、２９０６の中へ延びることができる。
【００６５】
[00109]図３１〜図３３は、電極ユニット１９００の例示的な電極１９０２を、電極１９０２が被験者の頭皮に接触しているときのような曲げ又は圧縮状態で示す。図３１及び図３２において、ハウジング１９０４の内部構造を点線で示す。例えば、電極ユニット１９００がヘッドセット（例えば、図１〜図４のヘッドセット１００）に取り付けられたとき、電極１９０２は、ヘッドセットの小孔を貫通して延び、被験者の頭部に接触する。具体的には、曲げ部２５０２が被験者の頭部に接触する。アーム１９０８は、曲がり又は圧縮されて、曲げ部２５０２と被験者の頭皮との間の接触を低減し又はやわらげる。換言すれば、電極１９０２は、曲げ部２５０２を開口部１９１４から下方に付勢するばねとして作用する。電極１９０２は、板ばねと同様の機械的運動を有する。図３１〜図３３に示すように、曲げ部２５０２に力がかかると（例えば、ヘッドセット１００を引き締めたときの被験者の頭皮からの抵抗）、アーム１９０８の第１の部分２５００及び第２の部分２５０４が曲がる又は湾曲する。幾つかの例において、曲げ部２５０２に力がかかったとき、第１の部分２５００が第２の部分２５０４に向かって移動する。曲げ部２５０２が開口部１９１４に向かって上方へ移動すると、アーム１９０８の第２の部分２５０４は、キャビティ１９１２の第１のチャネル２９０４内へ摺動する。図２２、図２３及び図２５に戻ると、リング１９１０は、開口部１９１８のリムに形成されたノッチ２５０６を含む。幾つかの例において、図３１〜図３３に示すように、アーム１９０８が圧縮されたとき、第２の部分２５０４がノッチ２５０６内へ移動し、ノッチ２５０６はガイドとして機能する。ＥＥＧ信号は、曲げ部２５０２から、第１の部分２５００（又は第２の部分２５０４）を通ってリング１９１０、コネクタ１９０６へ転送され、コネクタ１９０６からヘッドセット１００のコネクタ２０２ａ〜２０２ｎ（図３）のうちの１つへ転送される。信号は、コネクタ２０２ａ〜２０２ｎのうちの１つからＰＣＢを介して電気コネクタ３００（図４Ａ）へ転送される。
【００６６】
[00110]本明細書で開示されるように、電極１９０２は、基材、例えば上で開示したような基材から打ち抜く又は切り出すことができる。図３４は、基材３４００に打ち抜きされた例示的な電極１９０２ａ〜１９０４ｄを示す。基材３４００は、鋼、銀、塩化銀、クロム、金及び／又は他のいずれかの適切な材料又は材料の組合せを含むことができる。それゆえ、複数の電極を比較的迅速に且つ低コストで製造することができる。
【００６７】
[00111]図３５〜図３９は、図１〜図４Ｅの例示的なヘッドセット１００と共に用いることができる例示的な電極ユニット３５００を示す。図３５の分解図に示すように、電極ユニット３５００は、ハウジング３５０２、ばね３５０４、支持部３５０６、第１の電極３５０８、第２の電極３５１０、ガイド３５１２及びコネクタ３５１４を含む。図示した例において、第１及び第２の電極３５０８、３５１０は、電極ユニット５００（図５）の第１及び第２の電極５１０、５１２と実質的に同じであり、外方へ付勢されるピン（例えば、ポゴピン）を含む。図示した例において、第１及び第２の電極３５０８、３５１０は、支持部３５０６を介してばね３５０４に結合される。幾つかの例において、支持部３５０６は、ばね３５０４内の開口部を貫通して延びる１以上のタブ又は突起を含み、これらは、かしめられ又はプレスばめされる（第１及び第２の電極５１０、５１２と同様に）。他の例において、支持部３５０６は、他の機械的及び／又は化学的締結部を介してばね３５０４に結合される。
【００６８】
[00112] 第１及び第２の電極３５０８、３５１０は、ガイド３５１２の開口部３５１６内に摺動可能に配置され、ガイド３５１２は、コネクタ３５１４の開口部３５１８内に配置される寸法にされる。幾つかの例において、ガイド３５１２は、締まりばめ（例えば、摩擦又はプレスばめ）によりコネクタ３５１４に結合される。付加的に又は代替的に、幾つかの例において、接着剤などの化学的締結具及び／又は機械的締結具を用いてガイド３５１２をコネクタ３５１４に結合することができる。コネクタ３５１４は、ハウジング３５０２内の開口部３５２０内に挿入される寸法にされる。幾つかの例において、コネクタ３５１４は、締まりばめ（例えば、摩擦又はプレスばめ）によりハウジング３５０２に結合される。付加的に又は代替的に、幾つかの例において、接着剤などの化学的締結具及び／又は機械的締結具を用いてコネクタ３５１４をハウジング３５０２に結合することができる。コネクタ３５１４がハウジング３５０２の開口部３５２０に挿入されると、ばね３５０４は、コネクタ３５１４と、ハウジング３５０２の開口部３５２０のレッジ３５２２との間にクランプされる。コネクタ３５１４は、本明細書で開示する他の電極ユニット同様に、電極ユニット３５００を図１〜図４Ｅの例示的なヘッドセット１００のコネクタ２０２ａ〜２０２ｎのうちの１つに結合する。電極ユニット３５００が組み立てられたとき、ばね３５０４は、ガイド３５１２の開口部３５１６の上を覆って配置される。上記開示の電極ユニット５００（図５）と同様に、ばね３５０４は、第１及び第２の電極３５０８、３５１０が頭皮にかける圧力を低減することによって、ヘッドセット１００の快適性及び装着性を高める。第１及び第２の電極３５０８、３５１０が上方へ押し上げられると、ばね３５０４の中心セクションが上方へたわんでハウジング３５０２の開口部３５２０の中へ入る。第１及び第２の電極３５０８、３５１０からの電気信号は、支持部３５０６を通ってばね３５０４へ伝送され、ばね３５０４を通って、ヘッドセット１００（図１〜図４Ｅ）のコネクタ２０２ａ〜２０２ｎのうちの１つに接触しているコネクタ３５１４へ伝送される。
【００６９】
[00113]図３６は、例示的な電極ユニット３５００の組立図を示し、図３７は、例示的な電極ユニット３５００の側面図を示し、図３８は、例示的な電極ユニット３５００の別の側面図を示し、図３９は、図３８の線Ｉ−Ｉに沿った例示的な電極ユニット３５００の断面図を示す。図３６〜図３９に示すように、コネクタ３５１４がハウジング３５０２内に受け入れられたとき、コネクタ３５１４は、ハウジング３５０２の底部３５２４と実質的に面一又は同一平面であり、ガイド３５１２並びに第１及び第２の電極３５０８、３５１０は、ハウジング３５０２の底部３５２４から延びる。第１及び第２の電極３５０８、３５１０が頭皮と接触すると、本明細書の他の例において開示したように、第１及び第２の電極３５０８、３５１０のピンが後退し、及び／又は第１及び第２の電極３５０８、３５１０がハウジング３５０２の開口部３５２０内へ後退する。図３９に示すように、ばね３５０４の外縁部／外周は、ハウジング３５０２のレッジ３５２２と、コネクタ３５１４との間に結合され（例えば、保持され）、これはハウジング３５０２に結合される。
【００７０】
[00114]幾つかの例において、電極ユニット３５００のための遮蔽が所望される場合がある。図４０は、例示的な電極ユニット３５００を遮蔽するために実装することができる例示的な遮蔽ユニット４０００を示す。図示した例において、遮蔽ユニット４０００は、上部カバー４００２（例えば、第１のカバー）及び下部カバー４００４（例えば、第２のカバー）を含む。下部カバー４００４は、電極ユニット３５００を受けるための開口部４００６を含む。開口部４００６は、下部カバー４００４の上側４００７から下側４００９へ延びる。電極ユニット３５００が下部カバー４００４内に配置されたとき、第１及び第２の電極３５０８、３５１０は底部から延び、第１及び第２の電極３５０８、３５１０が例示的なヘッドセット１００（図１〜図４Ｅ）の小孔２００ａ〜２００ｎの１つを貫通して延びることができるようになっている。例えば、図示した例において、遮蔽ユニット４０００（中に配置された電極ユニット３５００と共に）は、ヘッドバンド１０４の第１の小孔２００ａに結合することができる。コネクタ３５１４は、電極ユニット３５００（従って遮蔽ユニット４０００）をコネクタ２０２ａに（例えば機械的に）結合する。上部カバー４００２は、下部カバー４００４の上側４００７に結合される。
【００７１】
[00115]幾つかの例において、下部カバー４００４内の電極ユニット３５００を保持するために、ハウジング３５０２は、締まりばめ（例えば、摩擦又はプレスばめ）により下部カバー４００４に結合される。付加的に又は代替的に、幾つかの例において、接着剤などの化学的締結具及び／又は機械的締結具を用いてハウジング３５０２を下部カバー４００４に結合することができる。図示した例において、遮蔽ユニット４０００は、下部カバー４００４を貫通して延びたチャネル４０１０内に配置されたピン４００８を含む。ピン４００８は、下部カバー４００４から延びており、遮蔽ユニット４０００がヘッドセット１００の小孔２００ａ〜２００ｊのうちの１つに結合されたとき、ピン４００８は、第１の小孔２００ａに隣接する電気パッド４０１２（例えば、金属パッド）に接続する。ピン４００８の他端は、図１８のハウジング１６０４の底部１６２８の導電性ペースト１６３０の層と同様に上部カバー４００２の底部４０１６の周りに配分された、導電性ペースト４０１４の層に接触する。幾つかの例において、ピン４００８は、ポゴピンである（例えば、図４１のポゴピン電極と同様に）。電気パッド４０１２は、図１６〜図１９の例示的な電極ユニット１６００と同様に、ＰＣＢ１６２４及び／又は他のトレース又は配線を介して遮蔽電極（例えば、平坦電極２０４ａ〜２０４ｆ（図２）のうちの１つ）に電気的に結合される。図示した例において、ピン４００８は、図１６〜図１８のピン１６２６と同様の、ばね荷重ピン（例えば、ポゴピン）である。他の例において、ピン４００８は、ばね荷重ではない。例示的な遮蔽ユニット４０００を例示的な電極ユニット３５００に関連して説明したが、例示的な電極ユニット５００、１６００、１９００などの他のいずれの電極も同様に遮蔽ユニット４０００内に収容することができることが理解される。それゆえ、例示的な遮蔽ユニット４０００は、他の電極ユニットの遮蔽を提供するために使用することができる。
【００７２】
[00116]図４１は、例示的なポゴピン電極４１００の断面図である。本明細書で開示された例示的な電極（例えば、電極５１０、５１２、１６０２、３５０８、３５１０）はいずれも、例示的な電極４１００として実装することができる。電極４１００は、本体４１０２と、本体４１０２の開口部４１０６内へ後退可能なピン４１０４とを含む。ばね４１０８は、開口部４１０６内に配置され、ピン４１０４を外方へ付勢する。ピン４１０４が開口部４１０６から排出されないように留めておくために、開口部４１０６を囲む本体４１０２の縁部４１１０は、内方へ角度付けされる。加えて、ピン４１０４の上部セクション４１１２は、広げられている。ピン４１０４の上部セクション４１１２は、本体４１０２の縁部４１１０と係合し、これによりピン４１０４が排出されることを防止する。幾つかの例において、ＥＥＧ信号を収集する際に１以上の接地電極が実装される。接地電極は、被験者の身体の別の部分、例えば、耳、指、前頭（例えば、図２の平坦電極２０４ａ〜２０４ｆのうちの１つ）、乳様突起の後ろ等に結合することができる。接地電極は、信号取得ユニット（例えば、図４Ｃのプロセッサ４３４）に電気的に結合される。幾つかの例において、信号取得プロセスを強化するために、１以上の身体検知電極（例えば、制御電極、参照電極、帰還電極）が用いられる。身体検知電極は、十分な結合性を有し且つ脳及び／又は他の身体信号に対する曝露が低い、耳たぶ、鼻、及び／又は他のいずれかの身体領域に結合される。身体検知電極は、例えば、図２の平坦電極２０４ａ〜２０４ｆのうちの１つとすることができる。身体検知電極は、環境中のノイズ及び干渉によって発生した信号を測定又は取得する。ノイズ又は干渉信号をヘッドセット上の電極によって得られた所望の信号から差し引くことができ、それによりヘッドセット電極によってピックアップされたノイズ又は干渉信号がオフセットされる。幾つかの例において、身体検知電極によって提供された信号は、反転されて接地信号に供給される（例えば、駆動電圧を作り出すために）。幾つかの例において、開示された電極ユニットのうちの１以上が接地電極及び／又は身体検知電極として実装される。
【００７３】
[00117]上記のことから、図１〜図４Ｅのヘッドセット１００のようなヘッドセットに取外し可能に結合することができる電極ユニットが開示されたことが認識されるであろう。幾つかの例において、電極ユニットは、例えば、洗浄、修理及び／又は交換のためにヘッドセットから独立に取り外すことができる。加えて、電極ユニットがヘッドセットに固定取り付けされていないので、電極ユニットは、異物（例えば、毛髪）に引っかかったり又は絡まったりした場合には容易に取り外すことができ、それにより被験者の負傷又はヘッドセットの損傷のリスクが低減される。さらに、本明細書で開示された幾つかの例示的な電極は、基材、例えば金属又は合金から電極を打ち抜くことによって製造される。従って、電極は、比較的に迅速且つ低コストで製造することができる。
【００７４】
[00118]本明細書では特定の例示的な装置を説明したが、この特許の対象範囲はそれに限定されない。それどころか、この特許は、文言的に又は均等論の下で添付の特許請求の範囲内に適正に入る全ての方法、装置、及び製造物品を包含する。
【符号の説明】
【００７５】
１００…ヘッドセット
１０２…本体
１０４…ヘッドバンド
２００…小孔
３００…電気コネクタ
５００…電極ユニット
５０２…プッシャ
５０６…コネクタ
５０８…ガイド
５１０…第１の電極
５１２…第２の電極
５１４…ハウジング
５１６，５１８…開口部
５２０…キャビティ
１０００…電極本体
１００２…ピン
１００４…キャビティ
１００６…ばね
【図１】
2019076749.tif 000003
【図２】
2019076749.tif 000004
【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
2019076749.tif 000010
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
2019076749.tif 000038
【図３３】
2019076749.tif 000039
【図３４】
2019076749.tif 000040
【図３５】
2019076749.tif 000041
【図３６】
2019076749.tif 000042
【図３７】
2019076749.tif 000043
【図３８】
2019076749.tif 000044
【図３９】
2019076749.tif 000045
【図４０】
2019076749.tif 000046
【図４１】
2019076749.tif 000047
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月10日(2019.1.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを定めるハウジングと、
前記キャビティの内壁上に配置された導電性ペーストと、
前記キャビティ内に配置され、前記キャビティの内壁から離間した電極と、
を備え、前記電極は、前記キャビティから延び、前記導電性ペーストは、前記電極をノイズから遮蔽するためのものである、電極ユニット。
【請求項２】
前記電極と前記ハウジングとの間に配置された絶縁体をさらに含む、請求項１に記載の電極ユニット。
【請求項３】
請求項１の電極ユニットと、
被験者の頭部上に配置されるバンドと、
を備え、前記バンドは、前記バンドを貫通する小孔を有し、前記電極ユニットは、前記バンドに結合され、前記電極は、前記小孔を貫通して延びる、ヘッドセット。
【請求項４】
前記小孔に隣接して前記バンドに結合されたピンをさらに含み、前記ピンは、前記ハウジングの底部に係合し、前記導電性ペーストが前記ハウジングの前記底部上にさらに配置された、請求項３に記載のヘッドセット。
【請求項５】
前記導電性ペーストが前記ハウジングの前記底部上にさらに配置された、請求項４に記載のヘッドセット。
【請求項６】
前記ピンは、前記被験者の前記頭部上に配置される遮蔽電極に結合される、請求項４に記載のヘッドセット。
【請求項７】
前記ピンは、前記バンド内に配置されたプリント回路基板を介して前記遮蔽電極に結合される、請求項６に記載のヘッドセット。
【請求項８】
ヘッドバンドをさらに含み、前記遮蔽電極は、前記バンドに結合されて前記被験者の前頭に接触する、請求項６に記載のヘッドセット。
【請求項９】
前記電極ユニットは、第１のコネクタをさらに含み、前記バンドは、第２のコネクタをさらに含み、前記第１のコネクタは、前記第２のコネクタに取外し可能に結合される、請求項３に記載のヘッドセット。
【請求項１０】
前記第１のコネクタは磁石であり、前記第２のコネクタは金属である、請求項９に記載のヘッドセット。
【請求項１１】
前記第２のコネクタは、前記小孔の周りに配置された金属リングである、請求項１０に記載のヘッドセット。
【請求項１２】
下部カバーの上側から下側まで延びた開口部を有する下部カバーと、
前記下部カバーの前記上側に結合された上部カバーであって、前記上部カバーの底部に導電性ペーストが配置された、上部カバーと、
前記下部カバーを貫通して延びたチャネル内に配置されたピンであって、前記上部カバー上の前記導電性ペーストと接触し、且つ前記下部カバーの前記下側から延びた、ピンと、
を備えた、遮蔽ユニット。
【請求項１３】
前記ピンはポゴピンである、請求項１２に記載の遮蔽ユニット。
【請求項１４】
電極ユニットをさらに含み、前記電極ユニットは、前記下部カバー内の前記開口部内に配置される、請求項１２に記載の遮蔽ユニット。
【請求項１５】
前記電極ユニットは、締まりばめにより前記下部カバーに結合される、請求項１４に記載の遮蔽ユニット。
【請求項１６】
前記電極ユニットは、前記下部カバーの前記下側から延びる、請求項１４に記載の遮蔽ユニット。
【請求項１７】
請求項１６の遮蔽ユニットと、
被験者の頭部上に配置されるバンドと、
を備え、前記バンドは、前記バンドを貫通する小孔を有し、前記遮蔽ユニットは、前記バンドに結合され、電極は、前記小孔を貫通して延びる、
ヘッドセット。
【請求項１８】
前記バンドは、前記小孔に隣接した電気パッドを含み、前記ピンは、前記電気パッドに係合する、請求項１７に記載のヘッドセット。
【請求項１９】
前記電気パッドは、前記被験者の前記頭部に配置される遮蔽電極に電気的に結合される、請求項１８に記載のヘッドセット。
【請求項２０】
前記ピンは、前記バンド内に配置されたプリント回路基板を介して前記遮蔽電極に電気的に結合される、請求項１９に記載のヘッドセット。
【外国語明細書】
2019076749000001.pdf