(57)【要約】    【課題】  高いインダクタンスを有するプリント配線板の提供    【解決手段】  磁性体樹脂３８の設けられた直上領域には第２導体層４０Ｂが配置されていないため、磁性体樹脂３８と第２導体層４０Ｂとの間の絶縁距離が問題とならない。このため、磁性体樹脂３８の厚みｈを厚くすることができ、高いインダクタンスを得ることができる。【選択図】  図１
2019204843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最下層の第１導体層と、前記第１導体層上の第２導体層と、前記第２導体層上の第３導体層と、
前記第１導体層と前記第２導体層との間の第１樹脂絶縁層と、前記第２導体層と前記第３導体層との間の第２樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する第１ビア導体と、前記第２樹脂絶縁層を貫通し前記第２導体層と前記第３導体層とを接続する第２ビア導体と、
前記第１樹脂絶縁層の下面側開口に設けられ、前記第１導体層の一部を被覆する磁性体樹脂と、を有するプリント配線板であって、
前記磁性体樹脂の設けられた領域には第２導体層が配置されていない。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第２導体層は、前記第１ビア導体のビアランドである。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のプリント配線板であって、
前記第１導体層の上面及び側面は、前記第１樹脂絶縁層又は前記磁性体樹脂に埋め込まれ、前記第１導体層の下面は、前記第１樹脂絶縁層又は前記磁性体樹脂から露出している。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、
前記下面側開口は、前記第１樹脂絶縁層を貫通する貫通孔である。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板であって、
前記磁性体樹脂は、前記貫通孔から突出したフランジ部を有する。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、
前記下面側開口は、前記第１樹脂絶縁層を貫通しない凹部である。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１のプリント配線板であって、
前記第１ビア導体の直上に前記第２ビア導体が配置されるスタックビア構造を有する。
【請求項８】
支持板上に第１導体層を形成することと、
前記支持板及び前記第１導体層上に第１樹脂絶縁層を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層に、磁性体樹脂で被覆される部位の前記第１導体層を露出させる貫通孔を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層に、ビア形成用の開口を形成することと、
前記開口に第１ビア導体を形成し、前記第１樹脂絶縁層上に前記第１ビア導体のビアランドを形成することと、
前記貫通孔に磁性体樹脂を充填することと、
前記第１樹脂絶縁層及び前記磁性体樹脂上に第２樹脂絶縁層を形成することと、
前記第２樹脂絶縁層を貫通し、前記ビアランドに至る第２ビア導体を形成すると共に、前記第２樹脂絶縁層上に第３導体層を形成することと、を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項８のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１ビア導体形成後に、前記第１樹脂絶縁層上に第３樹脂絶縁層を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層及び前記第３樹脂絶縁層に前記第１導体層を露出させる貫通孔を形成することと、
前記貫通孔に磁性体樹脂を充填することと、
前記第３樹脂絶縁層及び前記磁性体樹脂上に第２樹脂絶縁層を形成することと、
前記第２樹脂絶縁層を貫通し、前記ビアランドに至る第２ビア導体を形成すると共に、前記第２樹脂絶縁層上に第３導体層を形成することと、を有する。
【請求項１０】
支持板上に第１導体層を形成することと、
所定の前記第１導体層上に磁性体樹脂を形成することと、
前記磁性体樹脂及び前記支持板上に第１樹脂絶縁層を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層にビア形成用の開口を形成することと、
前記開口に第１ビア導体を形成し、前記第１樹脂絶縁層上に前記第１ビア導体のビアランドを形成することと、
前記第１樹脂絶縁層上に第２樹脂絶縁層を形成することと、
前記第２樹脂絶縁層を貫通し、前記ビアランドに至る第２ビア導体を形成すると共に、前記第２樹脂絶縁層上に第３導体層を形成することと、を有するプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性体樹脂で覆われた配線を有するプリント配線板、及び、プリント配線板プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、複数層のインダクパターン上にそれぞれ磁性体層と樹脂層とを設けたインダク部品を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−３２９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、インダクパターン上に上層インダクパターンを重ねるため、インダクパターン上に設ける磁性体層の厚みが制限される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、最下層の第１導体層と、前記第１導体層上の第２導体層と、前記第２導体層上の第３導体層と、前記第１導体層と前記第２導体層との間の第１樹脂絶縁層と、前記第２導体層と前記第３導体層との間の第２樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する第１ビア導体と、前記第２樹脂絶縁層を貫通し前記第２導体層と前記第３導体層とを接続する第２ビア導体と、前記第１樹脂絶縁層の下面側開口に設けられ、前記第１導体層の一部を被覆する磁性体樹脂と、を有する。そして、前記磁性体樹脂の設けられた領域には第２導体層が配置されていない。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法では、支持板上に第１導体層を形成することと、前記支持板及び前記第１導体層上に第１樹脂絶縁層を形成することと、前記第１樹脂絶縁層に、磁性体樹脂で被覆される部位の前記第１導体層を露出させる貫通孔を形成することと、前記第１樹脂絶縁層に、ビア形成用の開口を形成することと、前記開口に第１ビア導体を形成し、前記第１樹脂絶縁層上に前記第１ビア導体のビアランドを形成することと、前記貫通孔に磁性体樹脂を充填することと、前記第１樹脂絶縁層及び前記磁性体樹脂上に第２樹脂絶縁層を形成することと、前記第２樹脂絶縁層を貫通し、前記ビアランドに至る第２ビア導体を形成すると共に、前記第２樹脂絶縁層上に第３導体層を形成することと、を有する。
【０００７】
別の態様のプリント配線板の製造方法では、支持板上に第１導体層を形成することと、所定の前記第１導体層上に磁性体樹脂を形成することと、前記磁性体樹脂及び前記支持板上に第１樹脂絶縁層を形成することと、前記第１樹脂絶縁層にビア形成用の開口を形成することと、前記開口に第１ビア導体を形成し、前記第１樹脂絶縁層上に前記第１ビア導体のビアランドを形成することと、前記第１樹脂絶縁層上に第２樹脂絶縁層を形成することと、前記第２樹脂絶縁層を貫通し、前記ビアランドに至る第２ビア導体を形成すると共に、前記第２樹脂絶縁層上に第３導体層を形成することと、を有する。
【０００８】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態のプリント配線板によれば、磁性体樹脂の設けられた領域には第２導体層が配置されていないため、磁性体樹脂と第２導体層との間の絶縁距離が問題とならない。このため、磁性体樹脂の厚みを厚くすることができ、高いインダクタンスを得ることができる。また、第１導体層と、第１導体層上の導体層となる第３導体層とを、第１ビア導体と第２ビア導体とで接続するため、第１ビア導体、第２ビア導体の高さを低くすることができ、接続信頼性を高めることができる。
【０００９】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、第１樹脂絶縁層に、磁性体樹脂で被覆される部位の第１導体層を露出させる貫通孔を形成し、貫通孔に磁性体樹脂を充填する。即ち、第１樹脂絶縁層の厚み分の磁性体樹脂を第１導体層上に被覆できるので、高いインダクタンスを得ることができる。また、第１導体層と、第１導体層上の導体層となる第３導体層とを、第１ビア導体と第２ビア導体とで接続するため、第１ビア導体、第２ビア導体の高さを低くすることができ、めっき時間を短縮させながら、接続信頼性を高めることができる。剛性の高い支持板上に予め磁性体樹脂を印刷等で搭載して、その上に第２樹脂絶縁層を被せるため、磁性体樹脂と第２樹脂絶縁層との密着性を改善することができる。
【００１０】
本発明の別の態様のプリント配線板の製造方法によれば、磁性体樹脂上に第１樹脂絶縁層を設け、更に、第２樹脂絶縁層を設ける。磁性体樹脂上に第２樹脂絶縁層を設けるのと異なり、第１樹脂絶縁層上に第２樹脂絶縁層が設けられ、密着性が高いため、第１樹脂絶縁層と第２樹脂絶縁層との信頼性が高い。剛性の高い支持板上に予め磁性体樹脂を印刷等で搭載して、その上に第１樹脂絶縁層を被せるため、磁性体樹脂と第１樹脂絶縁層との密着性を改善することができる。また、第１導体層と、第１導体層上の導体層となる第３導体層とを、第１ビア導体と第２ビア導体とで接続するため、第１ビア導体、第２ビア導体の高さを低くすることができ、めっき時間を短縮させながら、接続信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のプリント配線板のｂ−ｂ断面図である。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図３】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図４】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図５】第１実施形態の第１改変例のプリント配線板の製造工程図
【図６】第１実施形態の第２改変例のプリント配線板の断面図
【図７】第１実施形態の第２改変例のプリント配線板の製造工程図
【図８】第１実施形態の第２改変例のプリント配線板の製造工程図
【図９】第２実施形態のプリント配線板の断面図
【図１０】第２実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図１１】第２実施形態のプリント配線板の製造工程図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
[第１実施形態]
図１（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のプリント配線板のｂ−ｂ断面図である。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと該第１面Ｆとの反対側の第２面Ｓとを有し、最下の第１樹脂絶縁層５０Ａと、第１樹脂絶縁層の第２面Ｓ側に形成された第１導体層４０Ａと、第１面Ｆ側に形成された第２導体層４０Ｂと、第１樹脂絶縁層５０Ａを貫通して第１導体層４０Ａと第２導体層４０Ｂを接続する第１ビア導体６０Ａとを有する。第１樹脂絶縁層５０Ａには貫通孔５２が設けられ、貫通孔５２内には磁性体樹脂３８が充填されている。磁性体樹脂３８の一部は、貫通孔５２から溢れ突出し、フランジ部３８ａを形成する。第１導体層４０Ａに含まれるインダクパターン４０Ｌは、貫通孔５２内に充填された磁性体樹脂３８で被覆されている。即ち、インダクパターン４０Ｌの側面４０ｓ、上面４０ｕは磁性体樹脂３８内に埋め込まれ、インダクパターン４０Ｌの下面４０ｂは磁性体樹脂３８から露出している。同様に、他の第１導体層４０Ａの側面４０ｓ、上面４０ｕは第１樹脂絶縁層５０Ａ内に埋め込まれ、第１導体層４０Ａの下面４０ｂは第１樹脂絶縁層５０Ａから露出している。第２導体層４０Ｂは、第１ビア導体６０Ａのビアランド４０ＢＶを構成し、磁性体樹脂３８の設けられた磁性体樹脂の直上領域には第２導体層が配置されない。
【００１３】
第１樹脂絶縁層５０Ａ及び第２導体層４０Ｂ上には、第２樹脂絶縁層５０Ｂが設けられ、第２樹脂絶縁層５０Ｂ上には、第３導体層４０Ｃが設けられている。第２導体層４０Ｂと第３導体層４０Ｃは、第２樹脂絶縁層５０Ｂを貫通する第２ビア導体６０Ｂで接続されている。第３導体層４０Ｃには、第２ビア導体６０Ｂのビアランド４０ＣＶと導体回路４０ＣＬとが含まれ、導体回路４０ＣＬは、磁性体樹脂３８の設けられた磁性体樹脂の直上領域にも配置される。
【００１４】
第２樹脂絶縁層５０Ｂ及び第３導体層４０Ｃ上には、第３樹脂絶縁層５０Ｃが設けられ、第３樹脂絶縁層５０Ｃ上には、第４導体層４０Ｄが設けられている。第３導体層４０Ｃと第４導体層４０Ｄは、第３樹脂絶縁層５０Ｃを貫通する第３ビア導体６０Ｃで接続されている。
【００１５】
第３樹脂絶縁層５０Ｃ及び第４導体層４０Ｄ上には、第４樹脂絶縁層５０Ｄが設けられ、第４樹脂絶縁層５０Ｄ上には、第５導体層４０Ｅが設けられている。第４導体層４０Ｄと第５導体層４０Ｅは、第４樹脂絶縁層５０Ｄを貫通する第４ビア導体６０Ｄで接続されている。
【００１６】
第４樹脂絶縁層５０Ｄ及び第５導体層４０Ｅ上には、第５樹脂絶縁層５０Ｅが設けられ、第５樹脂絶縁層５０Ｅ上には、第６導体層４０Ｆが設けられている。第５導体層４０Ｅと第６導体層４０Ｆは、第５樹脂絶縁層５０Ｅを貫通する第５ビア導体６０Ｅで接続されている。
【００１７】
第５樹脂絶縁層５０Ｅ及び第６導体層４０Ｆ上には、第６樹脂絶縁層５０Ｆが設けられ、第６樹脂絶縁層５０Ｆ上には、第７導体層４０Ｇが設けられている。第６導体層４０Ｆと第７導体層４０Ｇは、第６樹脂絶縁層５０Ｆを貫通する第６ビア導体６０Ｆで接続されている。
【００１８】
第６樹脂絶縁層５０Ｆ及び第７導体層４０Ｇ上には、第７樹脂絶縁層５０Ｇが設けられ、第７樹脂絶縁層５０Ｇ上には、第８導体層４０Ｈが設けられている。第７導体層４０Ｇと第８導体層４０Ｈは、第７樹脂絶縁層５０Ｇを貫通する第７ビア導体６０Ｇで接続されている。
【００１９】
第７樹脂絶縁層５０Ｇ及び第８導体層４０Ｈ上に開口７２Ｆを有する第１ソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。第１ソルダーレジスト層７０Ｆの開口７２Ｆ内には、例えば、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ膜からなる耐食層７４Ｆが形成されている。耐食層７４Ｆ上に半田バンプ７６Ｆが形成されている。
【００２０】
第１樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓ及び第１導体層４０Ａの下面４０ｂ上には開口７２Ｓを備える第２ソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。開口７２Ｓから露出される第１導体層４０Ａの下面４０ｂは外部基板接続用のパッド７３Ｓを構成する。パッド７３Ｓ上には、例えば、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ膜からなる耐食層７４Ｓが形成されている。図１（Ｂ）に示されるように、インダクパターン４０Ｌは、磁性体樹脂３８から露出する部位で第１ビア導体６０Ａに接続される。
【００２１】
第１実施形態のプリント配線板１０によれば、磁性体樹脂３８の設けられた直上領域には第２導体層４０Ｂが配置されていないため、磁性体樹脂３８と第２導体層４０Ｂとの間の絶縁距離が問題とならない。このため、磁性体樹脂３８の厚みｈを厚くすることができ、高いインダクタンスを得ることができる。また、第１導体層４０Ａと、第１導体層上の導体層となる第３導体層４０Ｃとを、第１ビア導体６０Ａと第２ビア導体６０Ｂとで接続するため、第１樹脂絶縁層５０Ａと第２樹脂絶縁層５０Ｂとを貫通する１個のビア導体を形成するのと比較して、第１ビア導体６０Ａ、第２ビア導体６０Ｂの高さを低くすることができ、接続信頼性を高めることができる。
【００２２】
[第１実施形態の製造方法]
第１実施形態のプリント配線板の製造方法が図２〜図４に示される。
樹脂基板１８に銅箔２２を積層した銅張積層板（支持板）２０と、銅箔２４が準備される。銅張積層板２０に銅箔２４が接合され、銅箔２４上に銅めっきから成る第１導体層４０Ａが形成される。第１導体層４０Ａには、インダクパターン４０Ｌが含まれる。銅箔２４及び第１導体層４０Ａ上に第１樹脂絶縁層５０Ａが形成される（図２（Ａ））。
【００２３】
レーザで第１樹脂絶縁層５０Ａにインダクパターン４０Ｌを露出させる貫通孔５２が、第１樹脂絶縁層５０Ａを貫通するように形成される（図２（Ｂ））。レーザで第１樹脂絶縁層５０Ａにビア導体を形成するための第１導体層４０Ａに至るビア用開口５４が形成される（図２（Ｃ））。貫通孔５２内、ビア用開口５４内及び第１樹脂絶縁層５０Ａの表面に無電解めっき膜５６が形成される（図２（Ｄ））。更に、電解めっきでビア用開口５４内に第１ビア導体６０Ａが形成され、図示しないめっきレジストから露出する無電解めっき膜５６上に第２導体層４０Ｂが形成される。めっきレジスト剥離後、電解めっき膜５８から露出した無電解めっき膜５６が除去される（図３（Ａ））。インダクパターン４０Ｌを露出させる第１樹脂絶縁層５０Ａの貫通孔５２内に磁性体樹脂３８が充填される（図３（Ｂ））。磁性体樹脂３８は、第１樹脂絶縁層５０Ａの表面に一部３８ａが溢れ出る。これにより、磁性体樹脂３８の厚みを第１樹脂絶縁層５０Ａよりも厚くできる。
【００２４】
第１樹脂絶縁層５０Ａ上、及び、第２導体層４０Ｂ、磁性体樹脂３８上に第２樹脂絶縁層５０Ｂが形成される（図３（Ｃ））。第２樹脂絶縁層５０Ｂ上に第３導体層４０Ｃが形成され、第２樹脂絶縁層５０Ｂを貫通する第２ビア導体６０Ｂが形成される（図３（Ｄ））。
【００２５】
図３（Ｃ）、図３（Ｄ）の処理が繰り返され、第３樹脂絶縁層５０Ｃ、第３ビア導体６０Ｃ、第４導体層４０Ｄが形成され、第４樹脂絶縁層５０Ｄ、第４ビア導体６０Ｄ、第５導体層４０Ｅが形成され、第５樹脂絶縁層５０Ｅ、第５ビア導体６０Ｅ、第６導体層４０Ｆが形成され、第６樹脂絶縁層５０Ｆ、第６ビア導体６０Ｆ、第７導体層４０Ｇが形成され、第７樹脂絶縁層５０Ｇ、第７ビア導体６０Ｇ、第８導体層４０Ｈが形成され、中間体１１０が完成する（図４（Ａ））。
【００２６】
中間体１１０から銅箔２２を積層した銅張積層板２０が分離され、銅箔２４がエッチングにより除去される（図４（Ｂ））。第７樹脂絶縁層５０Ｇ及び第８導体層４０Ｈ上に開口７２Ｆを有する第１ソルダーレジスト層７０Ｆが形成され、第１樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓ及び第１導体層４０Ａの下面４０ｂ上には開口７２Ｓを備える第２ソルダーレジスト層７０Ｓが形成され、第１ソルダーレジスト層７０Ｆの開口７２Ｆ内に耐食層７４Ｆが、耐食層７４Ｆ上に半田バンプ７６Ｆが形成され、開口７２Ｓから露出されるパッド７３Ｓ上に耐食層７４Ｓが形成され、プリント配線板１０が完成する（図１（Ａ））。
【００２７】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、第１樹脂絶縁層５０Ａに、磁性体樹脂で被覆される部位の第１導体層４０Ａを露出させる貫通孔５２を形成し、貫通孔５２に磁性体樹脂３８を充填する。即ち、第１樹脂絶縁層５０Ａの厚み分の磁性体樹脂３８を第１導体層４０Ａ上に被覆できる。また、第１導体層４０Ａと、第１導体層上の導体層となる第３導体層４０Ｃとを、第１ビア導体６０Ａと第２ビア導体６０Ｂとで接続するため、第１ビア導体６０Ａ、第２ビア導体６０Ｂの高さを低くすることができ、めっき時間を短縮させながら、接続信頼性を高めることができる。剛性の高い銅張積層板２０上に予め磁性体樹脂３８を印刷等で搭載して、その上に第２樹脂絶縁層５０Ｂを被せるため、磁性体樹脂３８と第２樹脂絶縁層５０Ｂとの密着性を改善することができる。また、第１樹脂絶縁層では、貫通孔５２をレーザで形成するため、磁性体樹脂３８の位置精度を高めることができる。
【００２８】
[第１実施形態の第１改変例の製造方法]
第１実施形態のプリント配線板の製造方法が図５に示される。
樹脂基板１８に銅箔２２を積層した銅張積層板（支持板）２０と、銅箔２４が準備される。銅張積層板２０に銅箔２４が接合され、銅箔２４上に銅めっきから成る第１導体層４０Ａが形成される。第１導体層４０Ａには、インダクパターン４０Ｌが含まれる。銅箔２４及び第１導体層４０Ａ上に第１樹脂絶縁層５０Ａが形成される（図５（Ａ））。
【００２９】
レーザで第１樹脂絶縁層５０Ａにビア導体を形成するための第１導体層４０Ａに至るビア用開口５４が形成される（図５（Ｂ））。ビア用開口５４内及び第１樹脂絶縁層５０Ａの表面に図示しない無電解めっき膜５６が形成される。更に、電解めっきでビア用開口５４内に第１ビア導体６０Ａが形成され、図示しないめっきレジストから露出する無電解めっき膜５６上に第２導体層４０Ｂが形成される。めっきレジスト剥離後、電解めっき膜５８から露出した無電解めっき膜５６が除去される（図５（Ｃ））。
【００３０】
レーザで第１樹脂絶縁層５０Ａにインダクパターン４０Ｌを露出させる貫通孔５２が、第１樹脂絶縁層５０Ａを貫通するように形成される（図５（Ｄ））。以降の工程は、図３（Ｂ）以降の第１実施形態の製造方法と同様である。
【００３１】
[ 第１実施形態の第２改変例のプリント配線板]
図６は実施形態に掛かるプリント配線板の断面を示す。
第１実施形態の第２改変例のプリント配線板は、第１樹脂絶縁層５０Ａ上に第８樹脂絶縁層（第３樹脂絶縁層）５０Ｚが形成され、第１樹脂絶縁層５０Ａと第８樹脂絶縁層５０Ｚを貫通する貫通孔５２内に磁性体樹脂３８が充填される。そして、第８樹脂絶縁層５０Ｚ及び第２樹脂絶縁層５０Ｂを貫通する第２ビア導体６０Ｂが形成されている。
【００３２】
[第１実施形態の第１改変例の製造方法]
第１実施形態のプリント配線板の製造方法が図７、図８に示される。
樹脂基板１８に銅箔２２を積層した銅張積層板（支持板）２０と、銅箔２４が準備される。銅張積層板２０に銅箔２４が接合され、銅箔２４上に銅めっきから成る第１導体層４０Ａが形成される。第１導体層４０Ａには、インダクパターン４０Ｌが含まれる。銅箔２４及び第１導体層４０Ａ上に第１樹脂絶縁層５０Ａが形成される（図７（Ａ））。
【００３３】
レーザで第１樹脂絶縁層５０Ａにビア導体を形成するための第１導体層４０Ａに至るビア用開口５４が形成される（図７（Ｂ））。ビア用開口５４内及び第１樹脂絶縁層５０Ａの表面に図示しない無電解めっき膜５６が形成される。更に、電解めっきでビア用開口５４内に第１ビア導体６０Ａが形成され、図示しないめっきレジストから露出する無電解めっき膜５６上に第２導体層４０Ｂが形成される。めっきレジスト剥離後、電解めっき膜５８から露出した無電解めっき膜５６が除去される（図７（Ｃ））。
【００３４】
第１樹脂絶縁層５０Ａ及び第２導体層４０Ｂ上に第８樹脂絶縁層（第３樹脂絶縁層）５０Ｚが形成される（図７（Ｄ））。レーザでインダクパターン４０Ｌを露出させる貫通孔５２が、第１樹脂絶縁層５０Ａを及び第８樹脂絶縁層５０Ｚ貫通するように形成される（図８（Ａ））。インダクパターン４０Ｌを露出させる第１樹脂絶縁層５０Ａの貫通孔５２内に磁性体樹脂３８が充填される（図８（Ｂ））。
【００３５】
第８樹脂絶縁層５０Ｚ上、及び、第２導体層４０Ｂ、磁性体樹脂３８上に第２樹脂絶縁層５０Ｂが形成される（図８（Ｃ））。第２樹脂絶縁層５０Ｂ上に第３導体層４０Ｃが形成され、第２樹脂絶縁層５０Ｂを貫通する第２ビア導体６０Ｂが形成される（図８（Ｄ））。
以降の工程は、図４（Ａ）以降の第１実施形態の製造方法と同様である。
【００３６】
[第２実施形態]
図９は第２実施形態のプリント配線板を示す。
第２実施形態では、第１樹脂絶縁層５０Ａを貫通しない断面形状台形の凹部４８内に磁性体樹脂３８が充填されている。磁性体樹脂３８上に第１樹脂絶縁層５０Ａを介して第２樹脂絶縁層５０Ｂが形成されている。
【００３７】
[第２実施形態の製造方法]
第２実施形態のプリント配線板の製造方法が図１０、図１１に示される。
樹脂基板１８に銅箔２２を積層した銅張積層板（支持板）２０と、銅箔２４が準備される。銅張積層板２０に銅箔２４が接合され、銅箔２４上に銅めっきから成る第１導体層４０Ａが形成される。第１導体層４０Ａには、インダクパターン４０Ｌが含まれる。インダクパターン４０Ｌ上に磁性体樹脂３８が形成される（図１０（Ａ））。磁性体樹脂３８、銅箔２４及び第１導体層４０Ａ上に第１樹脂絶縁層５０Ａが形成される（図１０（Ｂ））。この際に、第１樹脂絶縁層５０Ａに凹部４８が形成される。
【００３８】
レーザで第１樹脂絶縁層５０Ａにビア導体を形成するための第１導体層４０Ａに至るビア用開口５４が形成される（図１０（Ｃ））。ビア用開口５４内及び第１樹脂絶縁層５０Ａの表面に無電解めっき膜５６が形成される（図１０（Ｄ））。更に、電解めっきでビア用開口５４内に第１ビア導体６０Ａが形成され、図示しないめっきレジストから露出する無電解めっき膜５６上に第２導体層４０Ｂが形成される。めっきレジスト剥離後、電解めっき膜５８から露出した無電解めっき膜５６が除去される（図１１（Ａ））。
【００３９】
第１樹脂絶縁層５０Ａ上、及び、第２導体層４０Ｂ上に第２樹脂絶縁層５０Ｂが形成される（図１１（Ｂ））。第２樹脂絶縁層５０Ｂにビア用開口５３が形成される（図１１（Ｃ））。第２樹脂絶縁層５０Ｂ上に第３導体層４０Ｃが形成され、第２樹脂絶縁層５０Ｂを貫通する第２ビア導体６０Ｂが開口５３内に形成される（図１１（Ｄ））。第２実施形態の製造方法は、以降の工程は第１実施形態と同様である。
【００４０】
第２実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、剛性の高い銅張積層板２０上に予め磁性体樹脂３８を印刷等で搭載して、その上に第１樹脂絶縁層５０Ａを被せるため、磁性体樹脂３８と第１樹脂絶縁層５０Ａとの密着性を改善することができる。また、第１導体層４０Ａと、第１導体層上の導体層となる第３導体層４０Ｃとを、第１ビア導体６０Ａと第２ビア導体６０Ｂとで接続するため、第１ビア導体６０Ａ、第２ビア導体６０Ｂの高さを低くすることができ、めっき時間を短縮させながら、接続信頼性を高めることができる。更に、磁性体樹脂３８の厚みを第１樹脂絶縁層５０Ａの厚みとは関係なく設定できる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  プリント配線板
２０  銅張積層板（支持板）
３８  磁性体樹脂
４０Ａ  第１導体層
４０Ｂ  第２導体層
４０Ｃ  第３導体層
４８  凹部（下面側開口）
５０Ａ  第１樹脂絶縁層
５０Ｂ  第２樹脂絶縁層
５２  貫通孔（下面側開口）
６０Ａ  第１ビア導体
６０Ｂ  第２ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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