(57)【要約】【課題】クラック発生のおそれを抑えることができるＰＣＢコネクタを提供する。【解決手段】ＰＣＢコネクタ１００は、外筒１０と内筒２０とを隔絶する隔壁３０を有し、隔壁３０の外筒１０側の面である隔壁外面１に、隔壁３０を成形する際の樹脂の流れる方向に略平行な凸部２が形成され、凸部２において隔壁３０を貫通する貫通孔４が形成され、貫通孔４に端子９が圧入されている。貫通孔４の内周において凸部２に発生する応力の方が、凸部２がなく隔壁外面１に近い範囲に発生する応力よりも小さくなるから、凸部２同士の間に形成された溝部３において変形が解放される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板を収納した筐体に設置されるＰＣＢコネクタであって、
前記筐体の外側に配置される外筒と、前記外筒に連続して前記筐体の内部に配置される内筒と、前記外筒と前記内筒とを隔絶する隔壁とを有し、
前記隔壁の前記外筒側の面に、前記隔壁を成形する際の樹脂の流れる方向に略平行な凸部が形成され、
前記凸部において前記隔壁を貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔に端子が圧入されていることを特徴とするＰＣＢコネクタ。
【請求項２】
前記樹脂にガラス繊維片が混入され、前記ガラス繊維片は前記樹脂の流れる方向に略平行に配向していることを特徴とする請求項１記載のＰＣＢコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＣＢコネクタ、特にプリント回路基板に接続される端子を有するＰＣＢコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子制御装置は、電子部品が実装されたプリント回路基板と、プリント回路基板を収納した筐体（収納ケースに同じ）と、筐体を貫通して設置され、プリント回路基板に接続される複数の端子を有するコネクタ（以下「ＰＣＢコネクタ」と称す）とを有している。このとき、ＰＣＢコネクタは筒状であって、筐体側と筐体外部とを隔絶する隔壁を具備し、隔壁を端子が液密的に貫通している（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−９２２８１号公報（第５−８頁、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された発明（基板用コネクタ）は、隔壁の筐体外部側の面が平面であって、隔壁に形成された貫通孔に端子が圧入されている。このため、貫通孔の内周には引っ張り応力が発生し、特に、端子の断面角部に当接する範囲で筐体外部側の面に近い位置において引っ張り応力の集中が発生している。そして、かかる引っ張り応力は温度変化によって増減するため、前記応力の集中が助長され、前記応力が集中する位置においてクラックが発生するおそれがあるという問題があった。
【０００５】
本発明は、前記問題を解消するものであり、クラック発生のおそれを抑えることができるＰＣＢコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るＰＣＢコネクタは、プリント回路基板を収納した筐体に設置されるＰＣＢコネクタであって、前記筐体の外側に配置される外筒と、前記外筒に連続して前記筐体の内部に配置される内筒と、前記外筒と前記内筒とを隔絶する隔壁とを有し、前記隔壁の前記外筒側の面に、前記隔壁を成形する際の樹脂の流れる方向に略平行な凸部が形成され、前記凸部において前記隔壁を貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔に端子が圧入されていることを特徴とする。
また、前記樹脂にガラス繊維片が混入され、前記ガラス繊維片は前記樹脂の流れる方向に略平行に配向していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るＰＣＢコネクタは、隔壁の外筒側の面に形成された凸部において端子が圧入されているから、隔壁の端子が当接する範囲で外筒側の面に近い位置において引っ張り応力の集中が低減され、クラック発生のおそれが抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＰＣＢコネクタを模式的に示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＰＣＢコネクタを模式的に示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＰＣＢコネクタを模式的に示す側面視の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＰＣＢコネクタを模式的に示す樹脂流れを模式的に説明する一部を拡大して示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るＰＣＢコネクタを模式的に示すものであって、図５の（ａ）は作用効果を模式的に説明する一部を拡大して示す側面視の断面図、図５の（ｂ）は作用効果を比較するための従来技術を説明する一部を拡大して示す側面視の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態１に係るＰＣＢコネクタについて説明する。なお、各図面は模式的に描かれているため、各部材の形状や大きさ、あるいは部材間の位置関係は図示された形態に限定されるものではない。
【００１０】
［実施の形態１］
（ＰＣＢコネクタ）
図１〜図４は本発明の実施の形態１に係るＰＣＢコネクタを模式的に示すものであって、図１は斜視図、図２は平面図、図３は側面視の断面図、図４は樹脂流れを模式的に説明する一部を拡大して示す平面図、図５の（ａ）は作用効果を模式的に説明する一部を拡大して示す側面視の断面図、図５の（ｂ）は作用効果を比較するための従来技術を説明する一部を拡大して示す側面視の断面図である。
【００１１】
図１〜図３において、ＰＣＢコネクタ１００は、電子部品が実装されたプリント回路基板を収納した筐体（図示しない）に形成された開口部（「間口」に同じ）に設置されるものであって、ガラス繊維片が混入された樹脂によって成形された樹脂成形体である。
すなわち、ＰＣＢコネクタ１００は、筐体の外側に配置される第１外筒１０ａおよび第２外筒１０ｂと、第１外筒１０ａおよび第２外筒１０ｂに連続して筐体の内部に配置される内筒２０と、第１外筒１０ａと内筒２０とを隔絶する第１隔壁３０ａと、第２外筒１０ｂと内筒２０とを隔絶する第２隔壁３０ｂとを有している。また、第１外筒１０ａおよび第２外筒１０ｂの外周には筐体に設置するための共通のフランジ４０が設けられている。
【００１２】
そして、第１隔壁３０ａおよび第２隔壁３０ｂを、それぞれを端子９が貫通している。
なお、第１外筒１０ａおよび第２外筒１０ｂと、第１隔壁３０ａおよび第２隔壁３０ｂとは、基本的な形態が同一であるから、以下、名称を修飾する「第１、第２」および符号の添え字「ａ、ｂ」の記載を省略して説明する。そして、本発明は、外筒１０（隔壁３０）の数を限定するものではない。
【００１３】
（凸部）
隔壁３０の外筒１０側の面（以下「隔壁外面１」と称す）に、隔壁３０を成形する際の樹脂の流れる方向（矢印にて模式的に示す。以下「流れ方向」と称す）に略平行な複数の凸部２が形成されている。そして、隣接する凸部２同士の間には、隔壁外面１が露出した溝部３が形成されている。
さらに、凸部２において隔壁３０を貫通する貫通孔４が形成され、貫通孔４に端子９が圧入されている。すなわち、複数の端子９は流れ方向に直線状の「行」を呈し、かかる行が、流れ方向に垂直な方向（以下「流れ垂直方向」と称す）に複数の「列」を呈している。
【００１４】
（膨張収縮）
図４において、隔壁３０を形成する樹脂は、成形時において矢印で模式的に示すように概ね図中左側から右側に向かって流れる。このとき、樹脂に混入されたガラス繊維もまた、同様に矢印で示す方向に配向している。そうすると、熱変動がある場合の隔壁３０の膨張収縮量は流れ方向が小さく、流れ垂直方向では大きくなる。また、隔壁３０に作用する流れ方向の力はガラス繊維を引き伸ばしたり縮めたりするのに対し、流れ垂直方向の力はガラス繊維同士の距離を広げたり縮めたりする（ガラス繊維同士は絡まっている所もあるため、絡まりが解されたりする場合も含む）。このため、クラックは流れ垂直方向の力によって発生することになるから、以下、流れ垂直方向の変形や力について検討する。
なお、樹脂は、貫通孔４を成形するための金型（図示しない。成形ピンに同じ）の下流側に回り込むため、正確には単純な流れではない。すなわち、図４における両端に矢が描かれた矢印は、一方の行から他方の行に、また他方の行から一方の行に、それぞれ両方向に樹脂が流れることを示し、流れ垂直方向と平行な流れのみを示すものではない。
【００１５】
（圧入時の応力）
図５の（ａ）おいて、貫通孔４に端子９を圧入する際、端子９は凸部２の幅である幅Ａの部分を外側に押し広げることになるため、凸部２において端子９はあたかも幅Ａの部分に把持されていると類比することができる。
図５の（ｂ）おいて、凸部２が形成されない対比の場合（以下「従来技術」と称す）では、貫通孔４に端子９を圧入する際、隔壁外面１に近い範囲では、端子９同士の距離である幅Ｂの部分を外側に押し広げることになるため、端子９はあたかも幅Ｂの部分に把持されていると類比することができる。
そうすると、幅Ａは幅Ｂよりも小さいから、圧入代が同じとき、本発明における端子９は従来発明における端子９よりも小さい力で把持されていることになる。すなわち、貫通孔４の内周において、凸部２に発生する応力（本発明）の方が、凸部２がなく隔壁外面１に近い範囲に発生する応力（従来技術）よりも小さくなる。このことは、本発明では、凸部２同士の間に形成された溝部３（幅Ｃの部分）において変形が解放されていると解釈することができる。
【００１６】
（温度変化時の応力）
温度変化があったとき、本発明における幅Ａの部分と従来技術における幅Ｂの部分とは同じように変形しようとする。このとき、圧入時と同様に、本発明では溝部３（幅Ｃの部分）において変形が解放されると解釈することができるから、温度変化時においても、凸部２において貫通孔４の内周に発生する応力は、本発明の方が従来技術よりも小さくなる。
【００１７】
（作用効果）
以上のように、温度変化が繰り返された場合、本発明の方が従来技術よりも、より小さな平均引っ張り応力で、より小さい応力振幅の負荷を繰り返し受けることになるから、クラック発生のおそれが抑えられる。
【００１８】
以上、本発明を実施の形態１をもとに説明した。この実施の形態１は例示であり、それらの各構成要素およびその組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明は以上であるから、形態の各種ＰＣＢコネクタとして広く利用することができる。
【符号の説明】
【００２０】
１  ：隔壁外面
２  ：凸部
３  ：溝部
４  ：貫通孔
９  ：端子
１０  ：外筒
１０ａ：第１外筒
１０ｂ：第２外筒
２０  ：内筒
３０  ：隔壁
３０ａ：第１隔壁
３０ｂ：第２隔壁
４０  ：フランジ
１００：ＰＣＢコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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