(57)【要約】【課題】ネジ締結時における外装体、抵抗基板の破損を防止した抵抗器を提供する。【解決手段】抵抗器１の外装体（モールド樹脂体）３の底面に、外装体３の上面と下面を貫く貫通孔５の近傍であって、外装体３の長手方向におけるハーネス電線７ａ，７ｂの導出側と反対側の端部に第１の樹脂突出部４を設け、貫通孔５に埋設した金属ブッシュ８の周囲と抵抗基板１５の全周囲とを囲むように第２の樹脂突出部１４を形成した。さらに、第１の樹脂突出部１４と第２の樹脂突出部とで挟まれる領域に凹部１０を形成した。【選択図】図２
2019204935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に抵抗体と一対の電極を形成してなる抵抗基板と、
少なくとも前記抵抗基板の上面と側面を覆い全体形状が略直方体の絶縁性の外装材と、
一方端部が前記一対の電極それぞれに接続され、他方端部が前記外装材の長手方向の一方側面を貫通して外部に延出する一対の外部接続導体と、を備え、
前記外装体の前記一方側面に対向する他方側面側の底面上に、該底面において外部に露出した前記抵抗基板の底面から、前記外装体の上面と下面を貫く貫通孔を挟んで離間した位置に第１の突出部を設けるとともに、前記第１の突出部と前記抵抗基板の底面との間に、前記外装体の厚さ方向において該抵抗基板の底面よりも該外装体側に窪んだ凹部を設けたことを特徴とする抵抗器。
【請求項２】
前記貫通孔に金属ブッシュが埋設されていることを特徴とする請求項１に記載の抵抗器。
【請求項３】
前記外装体の底面において前記金属ブッシュの周縁部の全部または一部を取り囲むとともに、該周縁部から、前記抵抗基板の底面の周辺部のうち前記金属ブッシュ側の周辺部に至る領域に第２の突出部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の抵抗器。
【請求項４】
前記第２の突出部は、さらに前記抵抗基板の底面の周辺部全体を囲むように延出していることを特徴とする請求項３に記載の抵抗器。
【請求項５】
前記外装体の底面において前記第１の突出部と前記第２の突出部とで挟まれる領域に前記凹部を形成したことを特徴とする請求項３または４に記載の抵抗器。
【請求項６】
前記外装体の厚さ方向において前記第２の突出部と前記抵抗基板の底面と前記金属ブッシュの周縁部とが同一の高さにあり、前記第１の突出部は該同一の高さを超える高さを有することを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の抵抗器。
【請求項７】
前記第１の突出部は、一定幅を有しながら前記外装体の底面の長手方向に直交する方向の全幅に渡って延伸する単一の突出部で構成され、あるいは前記外装体の底面の長手方向に直交する方向の両端部に分離して配置された所定形状の突出部で構成されることを特徴とする請求項１に記載の抵抗器。
【請求項８】
前記貫通孔を挿通する締結体によって前記抵抗器を搭載物に搭載した際、前記第１の突出部の突出面が前記搭載物に面接触するとともに前記第２の突出部が前記搭載物に密着することを特徴とする請求項３〜７のいずれか１項に記載の抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱型のパワー抵抗器（大電力用抵抗器）に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力抵抗器（パワー抵抗器）は、搭載先の筐体、ヒートシンク等の吸熱体に取り付けて使用されることがある。例えば特許文献１は、セラミック基板に抵抗膜を設けた抵抗要素の周りに成形された合成樹脂からなる略矩形状の本体と、その本体を貫通するボルト穴と、本体の一端付近において底面上に設けられた段部または突出部とを備えた電力抵抗器を開示している。
【０００３】
特許文献２は、半導体チップを固着した支持板と外部リードの一部を封止樹脂で被覆した構成を有する半導体装置を開示している。また、特許文献３は、プリント基板に実装可能に設計されたフイルム型抵抗器を開示しており、平坦なセラミックチップと、そのセラミックチップの上側表面に施された抵抗フイルムと、その抵抗フイルムに電気的に接合された端子と、その端子の先端区画とセラミックチップの上側表面を埋め込む合成樹脂本体とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表平１１−５０４１６１号公報（特許第３７５６１８８号）
【特許文献２】実公平０４−０１２６７６号
【特許文献３】特開平５−２２６１０６号公報（特許第２９０４６５４号）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した抵抗器は、金属筐体等へ搭載する際、合成樹脂等からなる抵抗器本体部に形成した貫通孔にネジを通して締結されるが、このときネジ締結側が金属筐体へ固定されるため、振動等によりネジ締結部を中心に回転するおそれがあり、それを防ぐためにネジを強固に締め付ける必要がある。
【０００６】
上記の特許文献１では、ボルト穴にボルトを通して抵抗器を吸熱体に締め付けたとき、抵抗器の下側に設けた突出部が所定の高さを有することで、合成樹脂からなるパッケージ体の反りまたは曲がりを補償する構成をとっている。特許文献３は、合成樹脂本体に設けたボルト穴が、抵抗器内の基板の底面が平坦な基台領域に対して熱移送関係で締め付けられるように、基台領域の対応する穴内に延びるボルトを受け入れるように構成している。
【０００７】
しかしながら、特許文献１，３の構成では、ネジ締結時に過剰なトルクがかかると、抵抗本体に対して上部から押し付ける圧縮力が加わり、抵抗本体の熱放散部分が金属筐体等の吸熱体へ押し付けられてしまい、抵抗本体や内部の抵抗基板が破損するおそれがある。
【０００８】
特許文献２の半導体装置は、封止樹脂４の裏面４ｂに貫通孔６を挟んで一対の凹部１５が形成されているが、ねじ１３に締め付けトルクを加えても封止樹脂４の裏面４ｂの隅部が放熱体に接触しないという問題がある。
【０００９】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、金属筐体等へのネジ締結時および使用時においても外装樹脂体、抵抗基板等が破損せず、かつ金属筐体等の搭載先へ抵抗器を密着させて放熱性を高めることが可能な構造を有する大電力用の抵抗器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成し、上述した課題を解決する一手段として以下の構成を備える。すなわち、本発明の抵抗器は、絶縁基板上に抵抗体と一対の電極を形成してなる抵抗基板と、少なくとも前記抵抗基板の上面と側面を覆い全体形状が略直方体の絶縁性の外装材と、一方端部が前記一対の電極それぞれに接続され、他方端部が前記外装材の長手方向の一方側面を貫通して外部に延出する一対の外部接続導体とを備え、前記外装体の前記一方側面に対向する他方側面側の底面上に、該底面において外部に露出した前記抵抗基板の底面から、前記外装体の上面と下面を貫く貫通孔を挟んで離間した位置に第１の突出部を設けるとともに、前記第１の突出部と前記抵抗基板の底面との間に、前記外装体の厚さ方向において該抵抗基板の底面よりも該外装体側に窪んだ凹部を設けたことを特徴とする。
【００１１】
例えば、前記貫通孔に金属ブッシュが埋設されていることを特徴とする。例えば、前記外装体の底面において前記金属ブッシュの周縁部の全部または一部を取り囲むとともに、該周縁部から、前記抵抗基板の底面の周辺部のうち前記金属ブッシュ側の周辺部に至る領域に第２の突出部を設けたことを特徴とする。例えば、前記第２の突出部は、さらに前記抵抗基板の底面の周辺部全体を囲むように延出していることを特徴とする。例えば、前記外装体の底面において前記第１の突出部と前記第２の突出部とで挟まれる領域に前記凹部を形成したことを特徴とする。例えば、前記外装体の厚さ方向において前記第２の突出部と前記抵抗基板の底面と前記金属ブッシュの周縁部とが同一の高さにあり、前記第１の突出部は該同一の高さを超える高さを有することを特徴とする。さらには、例えば、前記第１の突出部は、一定幅を有しながら前記外装体の底面の長手方向に直交する方向の全幅に渡って延伸する単一の突出部で構成され、あるいは前記外装体の底面の長手方向に直交する方向の両端部に分離して配置された所定形状の突出部で構成されることを特徴とする。また、例えば、前記貫通孔を挿通する締結体によって前記抵抗器を搭載物に搭載した際、前記第１の突出部の突出面が前記搭載物に面接触するとともに前記第２の突出部が前記搭載物に密着することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ネジ締結時にモールド樹脂体および抵抗基板にかかる応力を緩和し、過剰なトルクによるモールド樹脂体および抵抗基板の破損を防止した抵抗器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る抵抗器（パワー抵抗器）を表側（上面側）から見たときの外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る抵抗器を裏側（底面側）から見たときの外観斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る抵抗器の側面図である。
【図４】第１の実施形態に係る抵抗器を図１の矢視Ａ−Ａ´線に沿って切断した断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る抵抗器の底面に形成した各突出部と凹部の厚さ方向における寸法を示す断面図である。
【図６】外部接続導体をリード端子とした抵抗器（パワー抵抗器）の例を示す図である。
【図７】第１の実施形態に係る抵抗器の製造工程を時系列で示すフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る抵抗器を裏側から見たときの外観斜視図である。
【図９】図８の抵抗器の裏面を下側にして矢視Ｃ−Ｃ´線に沿って切断した断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る抵抗器を裏側から見たときの外観斜視図である。
【図１１】図１０の抵抗器の裏面を下側にして矢視Ｄ−Ｄ´線に沿って切断した断面図である。
【図１２】第１の樹脂突出部の変形例を示す図である。
【図１３】モールド樹脂に形成した段差部の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係る抵抗器（パワー抵抗器）を表側（上面側）から見たときの外観斜視図であり、図２は抵抗器を裏側（底面側）から見たときの外観斜視図である。図３は抵抗器の側面図である。また、図４は、第１の実施形態に係る抵抗器を、図１の矢視Ａ−Ａ´線に沿って切断した断面図である。
【００１５】
図１等に示す第１の実施形態に係る抵抗器１は大電力用抵抗器であり、アルミナ等の絶縁基板１３の表面に抵抗体と電極２３を形成してなる抵抗基板１５を備え、電極２３に外部接続端子（ハーネス電線７ａ，７ｂ）を接続して、抵抗基板１５の裏面と外部接続端子の一端を外部に露出させた状態でモールド樹脂体３により封止した構成を有す
【００１６】
具体的には、図２に示すように、アルミナ等からなる直方体形状の絶縁基板１３の下面側を、抵抗器１の本体部であるモールド樹脂体３より露出させたことで、抵抗基板１５の下面側を除く全体がエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂（モールド樹脂、あるいは外装樹脂ともいう。）で覆われた構成になっている。絶縁基板１３の上面側には、スクリーン印刷等により、例えば酸化ルテニウム系の材料からなる厚膜抵抗体（不図示）が形成されている。
【００１７】
図４に示すように、モールド樹脂体３の一方端側から外部に引き出された一対のハーネス電線７ａ，７ｂは、その先端部（モールド樹脂体３に収容された部分）の被覆が除去され、圧着端子が取付けられ、はんだ、溶接、超音波接合、導電性接着剤、焼結型接合剤等により電極２３に接続されている。また、ハーネス電線７ａ，７ｂに取り付けた圧着端子は、電極２３との接合部近傍においてクランク状に折り曲げられている。こうすることにより、後述するガラス保護膜や抵抗基板１５の表面との接触を防ぐとともに、外部からの引張応力に対する強度を確保する。
【００１８】
ハーネス電線７ａ，７ｂの他方端部（モールド樹脂体３の外部に露出された部分の先端）には、ハーネス電線７ａ，７ｂをネジ等により他の電気機器、部品等に接続するための丸型端子（リングターミナル）９ａ，９ｂが、かしめ等によって圧着されている。本実施形態では丸型端子を用いているが、端子の種類はこれに限定せず、Ｙ型端子等を用いることもできる。ハーネス電線７ａ，７ｂは樹脂により被覆されているので、後述するリード端子のように端子間の絶縁を確保する必要がない。
【００１９】
つまり、抵抗器１を実装した後にハーネス電線７ａ，７ｂが他の金属部分に接触しても短絡等を起こすことはないことから、抵抗器１を機器等の内部に実装する際、ハーネス電線７ａ，７ｂを相互に近づけた配線構造が可能になる。
【００２０】
モールド樹脂体３の長手方向において、抵抗基板１５が配置された側とは逆側の端部近傍には、モールド樹脂体３の表面と裏面間を貫通する貫通孔５が形成されている。貫通孔５は、抵抗器１をヒートシンク、あるいはアルミダイキャスト等からなる金属筐体に取り付けて、抵抗基板１５に形成した抵抗体１８で発生した熱を金属筐体等に伝導させて放熱する際のネジ締結部（ネジ２５を挿通するネジ穴）である。
【００２１】
貫通孔５には、円筒状の金属ブッシュ８が埋設されている。金属ブッシュ８により、モールド樹脂体３で封止された抵抗器１を搭載先の金属筐体へ直接接触させてネジ締結する際にすべりが生じるのを回避し、金属ブッシュ８と金属筐体とのネジ締結により強固な取付けが可能となる。また、貫通孔５に金属ブッシュ８を埋設したことで貫通孔５の内壁等が補強され、使用時の振動によりモールド樹脂体３に亀裂等が生じることを防止でき、抵抗器１の搭載時の信頼性が向上する。
【００２２】
金属ブッシュ８は、例えばステンレス、銅、鉄等からなり、これらの金属材料を所定寸法にカットして円筒状に丸める等して製造する。なお、抵抗器１の搭載先が金属でない場合、あるいは振動等が問題とならない用途での使用であれば、金属ブッシュを省略することもできる。
【００２３】
図１および図２に示す第１の実施形態に係る抵抗器１の表面と底面に着目すると、抵抗器１の裏面（図２）においては、抵抗基板１５の底面が露出するとともに、モールド樹脂体３の一部を所定形状に突出あるいは埋没させた第１の樹脂突出部４、第２の樹脂突出部１４、凹部（脆弱部ともいう）１０、および段差部１２が形成されている。また、抵抗器１の表面（図１）には、金属ブッシュ８の周囲にその金属ブッシュ８の軸方向端部と同一面となるようにモールド樹脂体３を隆起させてなる第３の樹脂突出部２が形成されている。
【００２４】
第１の樹脂突出部４は、モールド樹脂体３の長手方向において外部接続導体（ハーネス電線７ａ，７ｂ）の導出側と貫通孔５を挟んだ反対側の底面端部に形成されている。第２の樹脂突出部１４は、抵抗器１の裏面（図２）において金属ブッシュ８の軸方向端部と同一面となるようにその金属ブッシュ８の周囲を囲むとともに、抵抗基板１５の全周囲に形成された突出部である。これら第１の樹脂突出部４と第２の樹脂突出部１４とで囲まれる（挟まれる）領域に、抵抗基板１５の底面よりもモールド樹脂体側に窪んだ凹部１０が形成されている。
【００２５】
図５は、抵抗器１の底面に形成した上記各突出部と凹部の、抵抗器の厚さ方向における寸法を示す断面図である。抵抗基板１５の底面を基準の高さ（基準線Ｂ１で示す）としたとき、基準線Ｂ１から第１の樹脂突出部４の頂部までの高さ（基準線Ｂ２で示す）Ｈ１が、抵抗器１の底面部において最も高い。例えば、第１の樹脂突出部４は、抵抗基板１５の底面よりもＨ１＝０．０５ｍｍ高く形成されている。
【００２６】
第１の樹脂突出部４は、モールド樹脂体３の長手方向に直交する方向に、モールド樹脂体３の両端部間全幅に亘って形成されており、最も高い部分（頂部）を平らにした平坦部を有する。この平坦部は、抵抗器１をネジ締結して搭載先に搭載したとき、その搭載先と面接触する。その際、第１の樹脂突出部４により、ネジ（締結体）による締結時に印加された応力が緩和され、その応力を分散させることができる。
【００２７】
ネジ締結の際、ネジ頭部による加圧力が第３の樹脂突出部２によっても緩和され、モールド樹脂体３への応力が分散される。なお、第１の樹脂突出部４については、応力の分散という目的が達成される限り、その頂部が緩やかな丸みを帯びた尾根状の形状としてもよい。
【００２８】
第１の実施形態に係る抵抗器１では、図２に示すように金属ブッシュ８の周囲と抵抗基板１５の全周囲とを囲むように形成された第２の樹脂突出部１４によって、図５に示すように抵抗器１の底面部における金属ブッシュ８と抵抗基板１５の高さを揃えている。つまり、第２の樹脂突出部１４によって、金属ブッシュ８から抵抗基板１５までのモールド樹脂体３の高さを同一にしている。
【００２９】
これは、抵抗器１において、金属ブッシュ８や抵抗基板１５がモールド樹脂体３の底面よりも突出していると、抵抗器の製造中あるいは使用中にモールド樹脂体３や抵抗基板１５の欠けが生じたり、あるいはネジ締結時の圧縮力によりモールド樹脂体３、抵抗基板１５や搭載先にキズ、欠け、亀裂が生じることが考えられるからである。
【００３０】
逆に、金属ブッシュ８や抵抗基板１５がモールド樹脂体３の底面よりも引っ込んでいる（抵抗器１の内部側へ入り込んでいる）と、実装が不安定になったり、搭載先と抵抗基板１５との十分な密着性が確保できなくなる等の問題が生じる。
【００３１】
なお、第２の樹脂突出部１４については、少なくとも、抵抗基板１５の貫通孔５側の端部から、金属ブッシュ８の周辺部のうち抵抗基板１５側を囲む下半分までの範囲（図２において符号Ｓ１に示す部分）のモールド樹脂体３を突出させて形成されていれば、その目的を達成できる。
【００３２】
一方、第２の樹脂突出部１４は抵抗基板１５の周囲においては、抵抗基板１５の寸法公差を許容した金型の設計等を考慮して、図２に示すように、抵抗基板１５の全周囲（図２の符号Ｓ２で示す範囲）にも樹脂の突出部を形成している。これにより、設計、製造が容易になるというメリットに加えて、抵抗基板１５の周囲を樹脂突出部で囲んだことで、抵抗基板１５の欠けやキズ等を防止できるとともに抵抗基板１５の突出高さのばらつきが抑えられ、搭載先へ密着させて良好な放熱性を得ることができる。
【００３３】
第１の実施形態に係る抵抗器１では、上記のように、その底面において貫通孔５の近傍であって、外部接続導体（ハーネス電線７ａ，７ｂ）を導出する側と反対側のモールド樹脂体３の長手方向端部に第１の樹脂突出部４を設けた。こうすることで、貫通孔５の金属ブッシュ８に取付用ネジを通して締め付けたときに、第１の樹脂突出部４が形成された側とは長手方向反対側の抵抗器本体部（モールド樹脂体３）の底面端部を搭載先へ押し付けるように密着させることができる。すなわち、第１の樹脂突出部４は、抵抗器１をネジ締結したときに抵抗基板１５を搭載先に押し付けるように作用する。
【００３４】
さらに、第１の実施形態に係る抵抗器１では、第１の樹脂突出部４の高さＨ１と、第１の樹脂突出部４の端部から、貫通孔５の中心までの距離Ｌとに相関関係を持たせている。例えば、第１の樹脂突出部４が高いほど距離Ｌを大きくし、第１の樹脂突出部４が低いほど距離Ｌを小さく形成する。また、この他に第１の樹脂突出部４の高さＨ１は、抵抗基板１５の端部からの距離や、第２の樹脂突出部１４の端部からの距離、抵抗器１全体の大きさ（抵抗器サイズ）等を併せて考慮しても良い。
【００３５】
第１の実施形態に係る抵抗器１は、ネジ締結時に過剰なトルクがかかった場合であっても金属ブッシュ８により抵抗器１への影響が抑制された構造となっているが、モールド樹脂体３の金型設計の寸法公差等により第１の樹脂突出部４が高くなり過ぎてしまうこと等が考えられる。その場合、ネジ締結時の圧縮力により抵抗器１に亀裂が生じ、破損することが懸念される。
【００３６】
そこで、第１の実施形態に係る抵抗器１では、仮に抵抗器１が破損しても、内部の抵抗基板に影響のない箇所が破損するようにするため凹部１０を設けている。図２、図５等に示すように凹部１０は、モールド樹脂体３の底面のうち外部接続導体（ハーネス電線７ａ，７ｂ）を導出する側と反対側であって、第１の樹脂突出部４と第２の樹脂突出部１４とで挟まれる領域に形成されている。凹部１０は、抵抗基板１５の底面を高さを基準（基準線Ｂ１）として、これよりも低くなるように（高さＨ２）形成されている。
【００３７】
抵抗器等では、搭載時における絶縁性を維持するという観点から、２つの導体部間にある絶縁物の表面に沿った最小距離である沿面距離（抵抗器の場合、その導体部と搭載先の金属筐体間の表面に沿った距離）を確保する必要がある。そのため、第１の実施形態に係る抵抗器１では、図２、図４等に示すようにモールド樹脂体３の底面の外部接続導体を導出する側の端部に段差部１２が形成されている。
【００３８】
段差部１２によって、図４において点線４１で示す経路の沿面距離が確保できる。図４に示す抵抗器１では、外部との接続にハーネス電線７ａ，７ｂを用いているので、ハーネス電線と電極２３との接合部から搭載基板までの沿面距離を長く確保することができる。
【００３９】
段差部１２は、沿面距離確保の役割を担うことのみならず、ネジ締結時等にモールド樹脂体３や抵抗基板１５の角部や縁部の欠け、割れ等を防止できるという効果が奏される。図５に示すように段差部１２の高さＨ３は、抵抗基板１５の底面の高さを基準（基準線Ｂ１）としたとき、凹部１０と同じ（Ｈ２）か、あるいは抵抗器１の底面部において最も低くなるように形成する。
【００４０】
第１の実施形態に係る抵抗器における外部接続端子は、上記のハーネス電線７ａ，７ｂに限定されない。図６は、外部接続導体をリード端子とした抵抗器（パワー抵抗器）４１の例を示している。図６（ａ）は抵抗器４１を表側（上面側）から見た平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の矢視Ｂ−Ｂ´線に沿って切断した断面図である。なお、図６において、ハーネス電線を使用した、図４に示す抵抗器１と同一構成要素には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略する。
【００４１】
図６の抵抗器４１において、リード端子２７ａ，２７ｂは銅等からなる線材の表面に金属めっきが施され、あるいは、絶縁基板１３に形成した電極２３との接合部を除く表面に絶縁コーティングを施した線材等を使用する。リード端子２７ａ，２７ｂも、上述したハーネス電線７ａ，７ｂと同様、図６（ｂ）に示すように電極２３との接合部近傍においてクランク状に折り曲げられている。
【００４２】
抵抗器４１では、外部接続導体としてモールド樹脂体３の外部に露出し、被覆のないリード端子２７ａ，２７ｂを使用している。そのため、沿面距離の確保が重要であり、例えば、図６（ｂ）に示すように、外部接続導体を導出する側の端部に段差部２２を形成して、点線６１で示す経路の沿面距離を確保している。
【００４３】
次に、第１の実施形態に係る抵抗器の製造方法について説明する。図７は、第１の実施形態に係る抵抗器の製造工程を時系列で示すフローチャートである。図７のステップＳ１１において抵抗器の絶縁基板を準備する。ここでは、電気絶縁性および熱伝導性に優れた、例えばアルミナ基板等からなる多数個取り用の大判の絶縁基板を準備する。続くステップＳ１３で、絶縁基板の表面と裏面それぞれに、基板分割用の溝として一次分割用の溝と二次分割用の溝を形成する。
【００４４】
ステップＳ１５で、基板上に所定形状の一対の電極をスクリーン印刷し、焼成する。電極材料として、例えば銀（Ａｇ）系、銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）系の電極ペーストを使用する。そして、ステップＳ１７において、上記一対の電極間に抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼成することで、所定パターンの抵抗体を形成する。なお、これらのステップＳ１５，１７の順序については、抵抗体の形成工程を実行した後に電極の形成工程を行ってもよい。
【００４５】
ステップＳ１９では、抵抗体等が形成された絶縁基板の上面全体を覆うようにガラスを印刷して保護膜を形成する。その際、電極上のハーネス電線との接合部となる部分にはガラスを印刷せず、保護膜の上記接合部が位置する部位に、例えば直方体状の孔を形成する。すなわち、ここでの保護膜は、絶縁基板の上部全体を覆うガラス被膜であるが、ハーネス電線との接合部には被膜を形成しないので、その接合部に位置する部分には、上記の直方体状の孔が形成される。
【００４６】
ステップＳ２１において、あらかじめ基板の一方向に設けた溝を分割ラインとする１次分割を行って、基板を短冊状に分割する。続くステップＳ２３では、上記のように短冊状に分割した基板を、あらかじめ上記一方向と直交する方向に設けた溝にしたがって２次分割し、抵抗器を個片に分割する。
【００４７】
ステップＳ２５では、電極に外部接続導体を接合する。外部接続導体としてハーネス電線を使用する場合には、一方端の被覆を所定長だけ除去したハーネス電線に圧着端子を取り付け、他方端にリングターミナルを取り付けたものを用意して、ハーネス電線の一方端を、上述したように保護膜に形成された直方体状の孔の中に導く。そして、ハーネス電線の一方端と、電極上の接合部とをはんだ付けまたは溶接等により接合する。他方端のリングターミナルは、後述のステップＳ２７の後に取り付けても良い。
【００４８】
外部接続導体としてリード端子を使用する場合は、図６（ｂ）に示すように、クランク状に折り曲げた一方端をはんだ付けまたは溶接により電極２３に接合する。
【００４９】
ステップＳ２７ではモールド成形を行い、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂により抵抗基板の上面側と側面側すべてを覆い、下面側のみを露出するとともに、壁面に沿って円筒状の金属ブッシュを埋設した、ネジ止め用の貫通孔５を形成する。
【００５０】
なお、抵抗体を形成した後の工程で、例えば、電極間において抵抗値を測定し、その値をもとにレーザビームやサンドブラスト等により抵抗体のパターンに切れ込みを入れることによって、抵抗体の抵抗値調整（トリミング）を行ってもよい。また、上記のガラス保護膜上にモールド樹脂体とは別に樹脂保護膜を形成してもよい。
【００５１】
以上説明したように第１の実施形態に係る抵抗器は、抵抗器の本体部であるモールド樹脂体の底面において、貫通孔の近傍であって、モールド樹脂体の長手方向における外部接続導体の導出側と反対側の端部に第１の樹脂突出部を設け、さらに、貫通孔に埋設した金属ブッシュの周囲と抵抗基板の全周囲とを囲むように第２の樹脂突出部を形成した。
【００５２】
第１の樹脂突出部によって、抵抗器を搭載先に搭載する際に貫通孔に取付用ネジを通して締め付けたとき、印加された応力を分散するとともに、この突出部が形成された側とは長手方向反対側の抵抗器本体部（モールド樹脂体）の底面端部（抵抗基板の底面）を搭載先へ押し付けるように密着できる。また、第２の樹脂突出部によって、抵抗器の底面部における金属ブッシュと抵抗基板の高さを揃えることで、抵抗器の製造中あるいは使用中におけるモールド樹脂体や抵抗基板のの欠け、あるいはネジ締結時の圧縮力によるモールド樹脂体、抵抗基板や搭載先のキズ、欠け、亀裂が生じることを防止できる。
【００５３】
さらに、モールド樹脂体の底面のうち外部接続導体が導出された側とは反対側であって、第１の樹脂突出部と第２の樹脂突出部とで挟まれた領域に、抵抗器の底面において外部に露出している抵抗基板の底面の高さよりも低い凹部を形成することで、仮にネジ締結時等において抵抗器が破損することがあっても、その内部の抵抗基板に影響のない箇所を破損させることができる。
【００５４】
＜第２の実施形態＞
図８は、本発明の第２の実施形態に係る抵抗器（パワー抵抗器）を裏側（底面側）から見たときの外観斜視図である。図９は、図８の抵抗器の裏面を下側にして矢視Ｃ−Ｃ´線に沿って切断した断面図である。図８等において、第１の実施形態に係る抵抗器と同一構成には同一の符号を付してある。また、第２の実施形態に係る抵抗器を表側（上面側）から見たときの外観は、図１と同じであるため、ここではその図示を省略する。
【００５５】
図８等に示すように、大電力用抵抗器である第２の実施形態に係る抵抗器２１は、その底面側において抵抗基板１５の底面が露出している。また、抵抗器２１には、モールド樹脂体３の長手方向の端部のうち、抵抗基板１５が配置された側とは逆側の端部（底面端部）に、尾根状に突出しながらモールド樹脂体３の長手方向と直交する方向（短手方向）に延出する第１の樹脂突出部４が形成されている。
【００５６】
さらに、抵抗器２１の裏面において、金属ブッシュ８の軸方向端部と同一面となるように、その金属ブッシュ８の周囲を囲むとともに抵抗基板１５の全周囲に第２の樹脂突出部１４が形成されている。そして、第１の樹脂突出部４と第２の樹脂突出部１４との間には、モールド樹脂体３の短手方向に直線状に延びる凹部２０が形成されている。
【００５７】
抵抗器２１では、図９の断面図において破線で囲む部位を拡大して示すように、抵抗器２１の凹部２０の底面を基準としたときの抵抗基板１５の底面の高さ（第２の樹脂突出部１４の高さ）Ｈ５は、凹部２０の底面を基準とする第１の樹脂突出部４の頂部までの高さＨ６よりも低い。
【００５８】
すなわち、抵抗器２１の底面部では、凹部２０の底面が最も低い位置にあり、第１の樹脂突出部４が最も高い位置にあることから、凹部２０の底面→抵抗基板１５の底面→第１の樹脂突出部４の順に高くなるように形成されている。こうすることで、相対的に第１の樹脂突出部４の高さを確保できるので、抵抗器２１をネジ締結して搭載先に搭載したとき、抵抗基板１５の底面が搭載先の面に押し付けられやすくなり、密着した面接触による良好な放熱を実現できる。
【００５９】
＜第３の実施形態＞
図１０は、本発明の第３の実施形態に係る抵抗器（パワー抵抗器）を裏側（底面側）から見たときの外観斜視図である。図１１は、図１０の抵抗器の裏面を下側にして矢視Ｄ−Ｄ´線に沿って切断した断面図である。図１０等においても、第１の実施形態に係る抵抗器と同一構成には同一の符号を付してある。また、第３の実施形態に係る抵抗器を表側（上面側）から見たときの外観は、図１と同じであるため図示を省略する。
【００６０】
図１０等に示す第３の実施形態に係る抵抗器３１の底面側では、抵抗基板１５の底面が露出している。さらに底面側において、モールド樹脂体３の長手方向の端部のうち、抵抗基板１５が配置された側とは逆側の端部（底面端部）には、尾根状に突出しながらモールド樹脂体３の長手方向と直交する方向（短手方向）に延出する第１の樹脂突出部４が形成されている。
【００６１】
抵抗器３１の裏面では、金属ブッシュ８の軸方向端部と同一面となるように、その金属ブッシュ８の周囲を囲むとともに抵抗基板１５の全周囲に第２の樹脂突出部１４が形成されている。また、第１の樹脂突出部４と抵抗基板１５との間には、モールド樹脂体３の短手方向において、ネジ止め用の貫通孔５を挟んで対称な位置に一対の凹部３０ａ，３０ｂが形成されている。
【００６２】
凹部３０ａ，３０ｂは、その一方端部がモールド樹脂体３の長手方向の端部の一部となり、他方端部は、一方端部の両端からモールド樹脂体３の短手方向に直線状に延びる低背壁状部と、貫通孔５の近傍において連結している。これらの連結部には、平面視したとき丸み（アール）が付与されている。
【００６３】
このように、第１の樹脂突出部４と抵抗基板１５との間、すなわち、抵抗器３１をネジ締結する際に最もトルクのかかる貫通孔５（金属ブッシュ８）の近傍の２箇所に凹部３０ａ，３０ｂを形成したことで、過剰なトルクがかかったときに、これらの凹部３０ａ，３０ｂが割れやすくなる。その結果、抵抗器３１の内部の抵抗基板１５に影響のない箇所を破損させることができ、抵抗基板１５への過剰トルクの影響を低減できる。
【００６４】
なお、凹部３０ａ，３０ｂの形状は、図１０に示す例に限定されず、平面視ほぼ長方形、あるいは半円や台形でもよい。その場合、モールド成形時の樹脂の充填しやすさと、金型からの抜けやすさ（成形部分を欠けにくくする）の観点から、角部に丸み（アール）を付与する。
【００６５】
＜変形例＞
本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、抵抗器の外部接続導体の導出側と反対側のモールド樹脂体の長手方向端部に設けた第１の樹脂突出部４は、図２等に示す形状に限定されない。図１２（ａ）〜（ｃ）は、変形例に係る抵抗器の底面を平面視して示しており、図１２（ａ）の抵抗器５１ａは、外部接続導体（不図示）の導出側と反対側の抵抗器端部であって、抵抗器の長手方向に直交する方向の両端部に離間して配置した２つの矩形突出部４ａ，４ｂを第１の樹脂突出部としている。
【００６６】
同様に、図１２（ｂ）の抵抗器５１ｂは、抵抗器端部であって、抵抗器の長手方向に直交する方向の両端部に離間して配置した２つの楕円状突出部４ｃ，４ｄを第１の樹脂突出部としている。また、図１２（ｃ）の抵抗器５１ｃは、抵抗器端部の両端部に離間して配置した２つの三角状突出部４ｅ，４ｆを第１の樹脂突出部とした例である。
【００６７】
一方、図１２（ｄ）は、図２等に示す第１の樹脂突出部４の変形例に係る突出部４４を有する抵抗器５１ｄの外観である。抵抗器５１ｄの底面端部において長手方向に直交する方向に延びる突出部４４は、その中央部Ｍを長手方向両端側よりも低くして、これら両端側が、頂部が平坦な凸状部４ｇ，４ｈをなす形状を有する。よって、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示すように、第１の樹脂突出部として抵抗器の幅方向の両端に分離させて２つの突出部４ａ〜４ｆを形成し、また、図１２（ｄ）に示す突出部４４のように、その両端側を中央部よりも高くして凸状部４ｇ，４ｈを形成することで、モールド樹脂体の幅方向の反りを軽減し、搭載先への密着性を向上できる。
【００６８】
また、沿面距離を確保するために外部接続導体を導出する側の端部に設ける段差部の形状も、図４および図６（ｂ）に示す例に限定されない。例えば、図１３に示す例では、外部接続導体としてモールド樹脂体８０の外部にリード端子７７を露出させた抵抗器８１において、モールド樹脂体８０の内部側に切込みを入れた形状の段差部３２を形成している。その結果、点線７１で示す経路（導体部であるリード端子と実装基板間）の沿面距離を確保できる。
【符号の説明】
【００６９】
１，２１，３１，４１，５１ａ〜５１ｄ，８１  抵抗器
２  第３の樹脂突出部
３，３０，８０  モールド樹脂体
４  第１の樹脂突出部
４ａ〜４ｆ，４４  突出部
４ｇ，４ｈ  凸状部
５  貫通孔
７ａ，７ｂ  外部接続端子（ハーネス電線）
８  金属ブッシュ
９ａ，９ｂ  丸型端子（リングターミナル）
１０，２０，３０ａ，３０ｂ  凹部（脆弱部）
１２，２２，３２  段差部
１３  絶縁基板
１４  第２の樹脂突出部
１５  抵抗基板
１８  抵抗体
２３  電極
２５  ネジ
２７ａ，２７ｂ  リード端子
【図１】
2019204935.tif 000003
【図２】
2019204935.tif 000004
【図３】
2019204935.tif 000005
【図４】
2019204935.tif 000006
【図５】
2019204935.tif 000007
【図６】
2019204935.tif 000008
【図７】
2019204935.tif 000009
【図８】
2019204935.tif 000010
【図９】
2019204935.tif 000011
【図１０】
2019204935.tif 000012
【図１１】
2019204935.tif 000013
【図１２】
2019204935.tif 000014
【図１３】
2019204935.tif 000015