(57)【要約】【課題】温度上昇を抑制できる液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】  一実施形態にかかる液体吐出ヘッドは、液体吐出部と、回路基板と、放熱部と、供給部と、回収部と、を備え、前記放熱部と前記液体吐出部との間に伝熱を抑制する第１の断熱部を有する。液体吐出部は、液体を吐出するノズル、及び前記ノズルに連通する流路を有する。放熱部は前記回路基板に対向配置される。供給部は前記液体吐出部の前記流路の一次側に接続される供給流路を有する。回収部は前記液体吐出部の前記流路の二次側に接続される回収流路を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するノズル、及び前記ノズルに連通する流路を有する液体吐出部と、
回路基板と、
前記回路基板に対向配置される放熱部と、
前記液体吐出部の前記流路の一次側に接続される供給流路を有する供給部と、
前記液体吐出部の前記流路の二次側に接続される回収流路を有する回収部と、
を備え、
前記放熱部と前記液体吐出部との間に伝熱を抑制する第１の断熱部を有する、液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記放熱部は、前記回路基板上に搭載される駆動ＩＣに伝熱可能に接続されるベース板を備え、
前記回収部は、前記ベース板の側部に配され、
前記供給部は、前記回収部の、前記ベース板とは反対側に隣接して配され、
前記供給部と前記回収部との間に伝熱を抑制する第２の断熱部を有する、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記回収部は、前記回路基板または前記回路基板上に搭載される駆動ＩＣに、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱部材により伝熱可能に接続される、請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記断熱部は、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満である断熱材、または空隙を有する、請求項１乃至３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記液体吐出部と、前記回路基板と、前記供給部と、前記回収部を収容するハウジングをさらに備え、
前記回収部は前記ハウジングに伝熱可能に接続された、請求項１乃至４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種印刷物の製造や、液晶表示装置、電子放出表示装置、プラズマ表示装置及び電気泳動表示装置等の様々な表示装置の製造に液体吐出装置が用いられている。液体吐出装置は、例えば、塗布対象物に向けて複数のノズルから液滴をそれぞれ噴射する液体吐出ヘッドを備える。一般に、液体吐出ヘッドは、ノズルを有するノズルプレート、ノズルに連通する複数の圧力室及び圧電素子を有する圧電ベース、及び複数の圧電素子に駆動電圧を印加する駆動ＩＣを有する回路基板、液体を供給する供給管、を備える。液体吐出ヘッド及び液体吐出装置において、気泡や異物を除去するためにインク等の塗布液を循環させる循環式の構成が知られている。循環式の液体吐出ヘッドは、上記液体吐出ヘッドの構成に加え、液体を回収する回収管を備える。このような液体吐出ヘッドにおいて温度上昇を抑制する技術が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−１２５７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、温度上昇を抑制できる液体吐出ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態にかかる液体吐出ヘッドは、液体吐出部と、回路基板と、放熱部と、供給部と、回収部と、を備え、前記放熱部と前記液体吐出部との間に伝熱を抑制する第１の断熱部を有する。液体吐出部は、液体を吐出するノズル、及び前記ノズルに連通する流路を有する。放熱部は前記回路基板に対向配置される。供給部は前記液体吐出部の前記流路の一次側に接続される供給流路を有する。回収部は前記液体吐出部の前記流路の二次側に接続される回収流路を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態にかかる液体吐出ヘッドの構成を示す正面図。
【図２】同液体吐出ヘッドの断面図。
【図３】同液体吐出ヘッドのヘッドモジュールの一部の構成を示す斜視図。
【図４】同液体吐出ヘッドのヘッドモジュールの構成を示す正面図。
【図５】同ヘッドモジュールの構成を一部断面で示す背面図。
【図６】液体吐出部の一部を示す断面図。
【図７】第２実施形態にかかるヘッドモジュールの構成を一部断面で示す正面図。
【図８】第３実施形態にかかるヘッドモジュールの構成を一部断面で示す背面図。
【図９】第４実施形態にかかるヘッドモジュールの構成を一部断面で示す正面図。
【図１０】第５実施形態にかかるヘッドモジュールの構成を一部断面で示す正面図。
【図１１】第６実施形態にかかるヘッドモジュールの構成を一部断面で示す正面図。
【図１２】第７実施形態にかかるヘッドモジュールの構成を一部断面で示す正面図。
【図１３】同実施形態にかかるヘッドモジュールの断面図。
【図１４】第８実施形態にかかるヘッドモジュールの構成を一部断面で示す正面図。
【図１５】同実施形態にかかるヘッドモジュールの断面図。
【図１６】第９実施形態にかかるヘッドモジュールの構成を一部断面で示す正面図。
【図１７】同実施形態にかかるヘッドモジュールの構成を一部断面で示す背面図。
【図１８】第１０実施形態にかかる液体吐出ヘッドの断面図。
【図１９】第１１実施形態にかかる液体吐出ヘッドの構成を示す正面図。
【図２０】同実施形態にかかる液体吐出ヘッドの断面図。
【図２１】第１２実施形態にかかる液体吐出ヘッドの断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、第１実施形態に係る液体吐出ヘッド１０の構成について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、図中矢印Ｘ，Ｙ，Ｚはそれぞれ互いに直交する３方向を示す。また、各図において説明のため、適宜構成を拡大、縮小または省略して示している。図１は、第１実施形態にかかる液体吐出ヘッドの構成を示す正面図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図３はヘッドモジュール１２の一部の構成を示す斜視図である。図４はヘッドモジュール１２の構成を一部断面で示す正面図であり、図５は同背面図である。図６は、液体吐出部の一部を示す断面図である。
【０００８】
図１乃至図６に示すように、液体吐出ヘッド１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１内に収容されるヘッドモジュール１２と、を備える。液体吐出ヘッド１０は、例えばシェアモードシェアウォール方式のヘッドであり、例えばインクジェット記録装置などの液体吐出装置に設けられる。液体吐出ヘッド１０は、インクジェット記録装置に設けられた液体収容部としてのインクタンクに接続され、インクタンクとの間でインクを循環させる循環型のヘッドである。
【０００９】
図１に示すように、ハウジング１１は、図中Ｚ軸に沿う第２方向の一端に開口を有するケーシングであり、液体吐出ヘッド１０の外郭を構成する。ハウジング１１の内部にヘッドモジュール１２を収容する収容空間が形成されている。
【００１０】
図１及び図２に示すように、ヘッドモジュール１２は、ハウジング１１の収容空間に設けられている。ヘッドモジュール１２は、液体吐出部２０と、放熱部としてのフレーム部３０と、回路基板４０と、を備える。
【００１１】
図３及び図４に示すように、液体吐出部２０は、アクチュエータ部２１と、カバープレート２２と、複数のノズル２３ａを有するノズルプレート２３と、を備える。
【００１２】
図３乃至図６に示すように、アクチュエータ部２１は、第１の圧電部材２１Ａと第２の圧電部材２１Ｂとが積層された積層圧電体を有する圧電ベース２１Ｃを備える。
【００１３】
図３及び図５に示すように、圧電ベース２１Ｃの、Ｚ方向一端側のノズルプレート２３と対向する面は櫛歯状に構成され、複数の溝２１ａと、溝２１ａの間に配される隔壁である圧電素子２１ｂとが、交互に複数並んで配される。Ｘ方向に並ぶ複数の溝２１ａは、ノズルプレート２３側に開口し、複数のノズル２３ａにそれぞれ連通している。溝２１ａは、圧力室Ｃ１を構成する。溝２１ａの内壁には、電極２１ｄが形成されている。電極２１ｄは、回路基板４０上の配線パターンに接続されている。
【００１４】
図６に示すように、アクチュエータ部２１において、第１の圧電部材２１Ａと第２の圧電部材２１Ｂとは分極方向が逆向きになるように分極され、接着層を介して接着されている。第１の圧電部材２１Ａや第２の圧電部材２１Ｂとして、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）が用いられる。
【００１５】
図５に示すように、カバープレート２２は、アクチュエータ部２１に隣接して設けられている。カバープレート２２は、内部に所定の流路２２ｃを形成する。
【００１６】
図５に示すように、本実施形態においては、１つの液体吐出ヘッド１０に２系統の流路が形成される構成であり、カバープレート２２の両端からそれぞれ中央に向かって液体を案内する２系統の流路が形成されている。
【００１７】
図５に示すように、流路２２ｃは、一次側が供給流路３１ａに接続される供給室Ｃ２と、二次側が回収管３２内に形成された回収流路３２ａに連通する回収室Ｃ３と、供給室Ｃ２から分岐して、複数の圧力室Ｃ１に連通する分岐流路Ｃ４と、を連続して有する。
【００１８】
図６に示すように、ノズルプレート２３は、所定厚さを有する方形状である。ノズルプレート２３は、アクチュエータ部２１の溝２１ａが形成された側面を覆うように対向配置されている。ノズルプレート２３には、厚さ方向に貫通する複数のノズル２３ａを有するノズル列が形成されている。複数のノズル２３ａは、複数の圧力室Ｃ１に対応する位置にそれぞれ配置される。
【００１９】
図４及び図５に示すように、フレーム部３０は、アルミ合金やステンレスなど、１０Ｗ／ｍ・Ｋよりも熱伝導率の高い材料で構成されている。フレーム部３０は、例えば放熱板であるベース板３０ａを有している。ベース板３０ａは、矩形状の板状に構成され、回路基板４０の一方の主面に対向配置されている。ベース板３０ａは回路基板４０上に搭載された駆動ＩＣ４０ａに、接触している。すなわち、回路基板４０とベース板３０ａとの間に、駆動ＩＣ４０ａが配置されている。
【００２０】
図５に示すように、フレーム部３０のＸ方向における両端の端縁には回収部である回収管３２がそれぞれ配される。なお、回収管３２とフレーム部３０とは一体に構成されていてもよく、回収管３２とフレーム部３０とが伝熱可能に隣接して接合されていてもよい。本実施形態においては、一例として、回収管３２がフレーム部３０の一部として一体に構成されており、ベース板３０ａのＸ方向両端の側部に、一対の回収管３２がそれぞれ一体に構成されている。さらに、供給管３１も、回収管３２とフレーム部３０と一体に構成されていてもよい。
【００２１】
フレーム部３０の、第１方向における一方側の端縁と、液体吐出部２０との間には第１の断熱部３６（断熱部）が形成されている。第１の断熱部３６は、空気層の介在、あるいは樹脂レベルの熱伝導率（一般的に熱伝導率１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満）を有する断熱材の介在により、駆動ＩＣ４０ａと液体吐出部２０との間の伝熱を抑制する構造である。
【００２２】
図５に示すように、本実施形態において第１の断熱部３６は空隙を構成するスリット３０ｂである。すなわち、フレーム部３０のベース板３０ａの端縁は、Ｘ方向の両端の一部である支持部３０ｃにてカバープレート２２に接続されて支持され、中央の領域はカバープレート２２から離間している。すなわち、液体吐出部２０は、フレーム部３０に対して、少なくとも両端の２箇所の支持部３０ｃで接合されている。
【００２３】
スリット３０ｂは、駆動ＩＣ４０ａの直下に、駆動ＩＣ４０ａの幅方向のサイズと同等のサイズか、それよりも大きいサイズの空隙を構成する。例えばスリット３０ｂは、フレーム部３０の幅方向全長の５０％以上の長さを有し、フレーム部３０の熱がカバープレート２２の流路に影響するのを抑制している。
【００２４】
フレーム部３０は、駆動ＩＣ４０ａを搭載した回路基板４０と回収管３２とを固定する保持部材となるとともに、駆動ＩＣ４０ａの熱を放熱する放熱部となる。
【００２５】
図５に示すように、回収管３２は、軸心がＺ方向に延びる四角柱状の部材である。回収管３２の中心には、円柱状の流路である回収流路３２ａが形成されている。回収管３２は供給管３１よりも回路基板４０寄りに配されている。回収管３２の一端は液体吐出部２０の流出口２２ｂに接続され、他端はインクタンクに接続される。
【００２６】
図２乃至図５に示すように、供給管３１は、軸心がＺ方向に延びる四角柱状の部材である。供給部である供給管３１の中心には、円柱状の流路である供給流路３１ａが形成されている。供給管３１は回収管３２の、ベース板３０ａとは反対側に隣接して配される。供給管３１は、回収管３２よりも、回路基板４０から遠い位置に配されている。
【００２７】
供給管３１は、回収管３２よりも熱伝導率の低い材料、例えば合成樹脂材料で構成されている。供給管３１の一端は液体吐出部２０の流入口２２ａに接続され、供給管３１の他端はインクタンクに接続される。
【００２８】
供給管３１と回収管３２とは断熱されていてもよい。具体的には、供給管３１と回収管３２との間に第２の断熱部３４（断熱部）が設けられている。第２の断熱部３４は、例えば空気層の介在、あるいは樹脂レベルの熱伝導率（一般的に熱伝導率１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満）を有する断熱材の介在により、供給管３１と回収管３２との間の伝熱を抑制する。本実施形態においては、第２の断熱部３４は、例えば板状に構成された断熱材３５である。すなわち、供給管３１と回収管３２とが、断熱材３５を介して並列している。
【００２９】
この他、例えば第１の断熱部３６として、空隙を構成するスリット３０ｂに代えて、断熱材を介在させてもよい。
【００３０】
図２，図４及び図５に示すように、回路基板４０は、矩形の板状であり、フレーム部３０のベース板３０ａに対向して配置されている。回路基板４０の、ベース板３０ａ側の主面には、液体吐出ヘッド１０を駆動するための駆動ＩＣ４０ａが複数搭載されている。回路基板４０の駆動ＩＣ４０ａは配線パターンを介して圧力室Ｃ１内の電極２１ｄに接続される。一方で、回路基板４０のＺ方向の一方側の端縁は、液体吐出部２０に隣接して配置されており、回路基板４０上の配線に、圧力室Ｃ１の電極２１ｄが電気的に接続される。
【００３１】
駆動ＩＣ４０ａは、回路基板４０の表面の領域において、例えば、液体吐出部２０寄りの領域、すなわちＺ方向における一端側の領域に、搭載されている。駆動ＩＣ４０ａは、制御装置の制御に従い、各圧力室Ｃ１の両側の圧電素子２１ｂに接続される電極２１ｄに、所定の電圧を印加する。
【００３２】
以上のように構成された液体吐出ヘッド１０内部には、外部のインクタンクから、供給管３１、及び供給室Ｃ２、を通って各圧力室Ｃ１へ至る供給側の流路と、各圧力室Ｃ１から回収室Ｃ３、回収管３２を通って外部のインクタンクへ至る回収側の流路と、を有する循環流路が構成されている。本実施形態にかかる各ヘッドモジュール１２は、２系統の循環流路が形成されている。
【００３３】
以上のように構成された液体吐出ヘッド１０は、駆動ＩＣ４０ａにより配線パターン及び電極２１ｄを介して駆動素子である圧電素子２１ｂに駆動電圧を印加することで、駆動する圧力室Ｃ１内の電極２１ｄと、両隣の電極２１ｄに電位差を与える。すると、図５に示すように、第１の圧電材料と第２の圧電材料が互いに逆向きに変形し、圧電素子２１ｂが屈曲変形する。以上の屈曲変形を交互に繰り返すことで連続的にノズル２３ａから液滴を吐出させる。
【００３４】
本実施形態にかかる液体吐出装置は、液滴を吐出する複数の液体吐出ヘッド１０と、液体吐出ヘッド１０と噴射対象物とを、相対移動可能に支持する支持機構と、液体吐出ヘッド１０及び支持機構を含む各部の動作を制御する制御部と、を備える。
【００３５】
液体吐出装置において、液体吐出ヘッド１０のノズル２３ａから液体である塗布材（吐出材料）、例えばインクを吐出して印刷を行う印刷処理として、制御部は、印刷開始を指示する入力を検出すると、各種プログラムに応じて、液体吐出ヘッド１０、及び支持機構の動作を制御し、液滴噴射動作を行わせる。
【００３６】
本実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０によれば、例えば図５に示すように、発熱部品となる駆動ＩＣ４０ａと、液体を吐出する液体吐出部２０との間を断熱した。液体吐出ヘッド１０は、第１の断熱部３６となるスリット３０ｂを備えることで、放熱板であるフレーム部３０と液体吐出部２０とが、フレーム部３０と回収管３２よりも伝熱しにくく構成されている。したがって、駆動ＩＣ４０ａ等の発熱部品により発生した熱は、フレーム部３０から、回収管３２側へ伝わりやすく、液体吐出部２０へは伝わりにくい。このため、駆動ＩＣ４０ａ等の発熱部品により発生した熱が液体吐出部２０に伝わることによる、吐出される液体の温度の上昇を抑制できる。
【００３７】
また、図２乃至図５に示すように、液体吐出ヘッド１０は第２の断熱部３４によって、回収管３２と供給管３１との間が断熱されている。このため、駆動ＩＣ４０ａなどの発熱部品より発生した熱は、フレーム部３０から回収管３２側へ伝わり、液体の外部への流出により放熱されるが、供給管３１を通って液体吐出部２０に流入する液体の温度の上昇を抑制できる。
【００３８】
また、液体吐出ヘッド１０によれば、回収側の回収流路３２ａを回路基板４０に近接させたことで、流路方向を逆として回収流路３２ａを回路基板４０から離間させた構成に比べて、温度上昇を低く抑えることができ、放熱性能を向上できる。すなわち、インクが回収流路３２ａを通る際に熱源である駆動ＩＣ４０ａの近くを通ることで、熱を吸収し、外部にて放熱することができる。
【００３９】
なお、本発明は上記実施形態に限られるものではない。例えば上記第１実施形態においては、２系統の流路を備える液体吐出ヘッド１０及びヘッドモジュール１２を示したがこれに限られるものではない。図７は、第２実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ａの構成を一部断面で示す正面図である。例えば図７に示すように、第２実施形態にかかる液体吐出ヘッドのヘッドモジュール１２Ａは、液体吐出ヘッド１０の片側の構成のみとし、回路基板４０の片側に回収管３２及び供給管３１を１つずつ備え、一系統の循環流路を備える構成である。この他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、フレーム部３０の第１の断熱部３６により、駆動ＩＣ４０ａに接合されるフレーム部３０と液体吐出部２０の間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４０】
また、第１の断熱部３６の構成も上記第１実施形態に限られるものではない。図８は、第３実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｂの構成を一部断面で示す正面図である。
【００４１】
図８に示すように、ヘッドモジュール１２Ｂは、第１の断熱部３６として、複数のスリット３０ｂが形成されている。その他の構成は、上記第１実施形態に係るヘッドモジュール１２と同様に構成されている。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４２】
図９は、第４実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｃの構成を一部断面で示す正面図である。例えば図９に示すように、第４実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｃは、フレーム部３０の片側の端部の支持部３０ｃのみが回収管３２及びカバープレート２２に接合されて支持され、他方の端部はカバープレート２２から離間している片持ちの構成である。この他の構成は上記第２実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ａと同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４３】
また、第２の断熱部３４の構成も上記第１実施形態に限られるものではない。図１０は、第５実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｄの構成を一部断面で示す正面図である。例えば図１０に示すように、第５実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｄは、第２の断熱部３４として、断熱材３５の代わりに空隙を構成するスリット３５ｂがＺ方向に複数並んで形成されている。この他の構成は上記第２実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ａと同様である。この構成においても、供給管３１と回収管３２との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の上昇の抑制が両立でき、上記第１実施形態及び第２実施形態等と同様の効果が得られる。
【００４４】
図１１は、第６実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｅの構成を一部断面で示す正面図である。図１１に示すように、第６実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｅは、第２の断熱部３４として、断熱材３５の代わりに空隙を構成するスリット３５ｃを備える。この他の構成は上記第２実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ａと同様である。この構成においても、供給管３１と回収管３２との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の上昇の抑制が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４５】
図１２は第７実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｆの構成を一部断面で示す正面図であり、図１３は同ヘッドモジュール１２Ｆの構成を示す断面図である。図１２及び図１３に示すように、第７実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｆはベース板３０ａと駆動ＩＣ４０ａとの間に伝熱部材としての伝熱シート４１が介在している。伝熱シート４１は、例えば樹脂製の熱伝導シートなどの、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱材料で形成されたシート状部材である。伝熱シート４１は、表面である一方の主面がベース板３０ａに接合され、裏面である他方の主面に駆動ＩＣ４０ａに接合されている。この他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４６】
図１４は第８実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｇの構成を一部断面で示す正面図であり、図１５は同ヘッドモジュール１２Ｇの構成を示す断面図である。図１４及び図１５に示すように、第８実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｇは、フレーム部３０の一部である回収管３２の一方の面と、駆動ＩＣ４０ａとの間に伝熱シート４２が介在している。伝熱シート４２は、例えばグラファイトなどの、熱伝導率の高い伝熱材料で形成されたシート状部材である。例えば伝熱シート４２は熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上に構成されている。伝熱シート４２は、例えば矩形状に構成され、幅方向の寸法は、その両端縁が一対の回収管３２に至るとともに、供給管３１には到達しない寸法に構成されている。また伝熱シート４２は、カバープレート２２側の端縁が、カバープレート２２から離間する寸法に構成されている。伝熱シート４２は、表面である一方の主面の幅方向における両端縁の領域が回収管３２の外面に接合され、裏面である他方の主面が駆動ＩＣ４０ａに接合されている。一方、伝熱シート４２は、供給管３１やカバープレート２２には当接しない。この他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４７】
図１６は第９実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｈの構成を一部断面で示す正面図であり、図１７は、同ヘッドモジュールの構成を一部断面で示す背面図である。図１６及び図１７に示すように、第９実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｈは回路基板４０の一端側が、液体吐出部２０と離間するとともに、その間が複数のフレキシブル基板４３によって接続されている。また、本実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｇにおいて、駆動ＩＣ４０ａは、回路基板４０上ではなく、フレキシブル基板４３に搭載されている。複数のフレキシブル基板４３は、Ｚ方向一方側が液体吐出部２０のカバープレート２２に接続され、他端側が回路基板４０に接続されている。この他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４８】
図１８は、第１０実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ａの断面図である。図１８に示すように、第１０実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ａは、ハウジング１１内に複数のヘッドモジュール１２が積層して配置される積層構造である。ヘッドモジュール１２のこの他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００４９】
図１９は第１１実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ｂの構成を示す正面図であり、説明のためにハウジングを一部切欠して内部構成を示している。図２０は、同液体吐出ヘッド１０Ｂの構成を示す断面図である。図１９及び図２０に示すように、第１１実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ｂは、ヘッドモジュール１２を備える。ヘッドモジュール１２は、回収管３２がハウジング１１と伝熱可能に接続されている。具体的には、液体吐出ヘッド１０Ｂは、回収管３２と第２の断熱部３４との間に、伝熱部材３８が設けられている。伝熱部材３８は、例えば樹脂製の熱伝導シートや熱伝導プレートなどの、伝熱材料で形成された部材である。例えば伝熱部材３８は、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂製部材や、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートまたは金属プレートなどで構成されている。伝熱部材３８は回収管３２の外面に当接するとともにその端部がハウジング１１に当接している。すなわち、回収管３２は伝熱部材３８を介してハウジング１１に接続されている。ヘッドモジュール１２のこの他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。さらに、液体吐出ヘッド１０Ｂによれば、回収管３２の熱が伝熱部材３８及びハウジング１１を経由して外部に放熱されるため、放熱性能が向上する。なお、伝熱部材３８は、回収管３２と第２の断熱部３４との間に限らず、回収管３２とハウジング１１を熱的に接続するように配置すればよい。
【００５０】
図２１は、第１２実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ｃの構成を示す断面図である。図２１に示すように、第１２実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ｃは、ハウジング１１内に複数のヘッドモジュール１２が積層して配置される積層構造である。各ヘッドモジュール１２は、上記第１１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様に構成されている。すなわち、積層された複数のヘッドモジュール１２に設けられた複数の回収管３２は、伝熱部材３８を介して、ハウジング１１に接続されている。この他の構成は上記第１０実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ａと同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態等と同様の効果が得られる。さらに、液体吐出ヘッド１０Ｃによれば、回収管３２が伝熱部材３８を介してハウジング１１に伝熱可能に接続されていることにより、回収管３２の熱が伝熱部材３８及びハウジング１１を経由して外部に放熱されるため、放熱性能が向上する。
【００５１】
なお、液体吐出ヘッド１０Ｂ，１０Ｃにおいては、回収管３２がハウジング１１に伝熱可能に接続される構成の一例として、伝熱部材３８がハウジング１１及び回収管３２とは別体として構成される例を示したがこれに限られるものではない。例えば各ヘッドモジュール１２において、伝熱部材３８が回収管３２の一部として一体に形成され、ハウジング１１に接触する構成としてもよい。あるいは、ハウジング１１の一部が回収管３２に接触する構成であってもよい。
【００５２】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５３】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…液体吐出ヘッド、１１…ハウジング、１２、１２Ａ〜１２Ｈ…ヘッドモジュール、２０…液体吐出部、２１…アクチュエータ部、２１Ｃ…圧電ベース、２１ａ…溝、２１ｂ…圧電素子、２１ｄ…電極、２２…カバープレート、２２ａ…流入口、２２ｂ…流出口、２２ｃ…流路、２３…ノズルプレート、２３ａ…ノズル、３０…フレーム部、３０ａ…ベース板、３０ｂ…スリット、３０ｃ…支持部、３１…供給管、３１ａ…供給流路、３２…回収管、３２ａ…回収流路、３４…第２の断熱部（断熱部）、３５…断熱材、３６…第１の断熱部（断熱部）、３５ｂ、３５ｃ…スリット、４０…回路基板、４０ａ…駆動ＩＣ、４１…伝熱シート、４２…伝熱シート、４３…フレキシブル基板、Ｃ１…圧力室、Ｃ２…供給室、Ｃ３…回収室、Ｃ４…分岐流路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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