(57)【要約】      （修正有）【課題】ピン溶接の操作性及び強固性を向上させ、ＬＥＤ表示セルの密封性能を向上させるようなＬＥＤ表示セル及び表示パネルを提供する。【解決手段】ｎ行、ｍ列の画素セル群からなる画素セルアレイを備え、ｎおよびｍは、いずれも２以上の正整数であるＬＥＤ表示セルであって、各個画素セルは、第１、第２及び第３ＬＥＤチップ１０１，１０２，１０３を含む、発光色の異なる３つのＬＥＤチップを備え、第ｉ行において、ｍ個の画素セルにおけるＬＥＤチップのＡ極は、お互いに接続され、且つｉ番目のＡ極共通ピンに電気的に接続され、第ｊ列において、ｎ個の第１ＬＥＤチップのＢ極は、お互いに接続され、且つｊ番目の第１Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の第２ＬＥＤチップのＢ極は、お互いに接続され、且つｊ番目の第２Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の第３ＬＥＤチップのＢ極は、お互いに接続され、且つｊ番目の第３Ｂ極ピンに電気的に接続される。【選択図】図３
2019204072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｎ行、ｍ列の画素セル群からなる画素セルアレイを備え、ｎおよびｍは、いずれも２以上の正整数であり、
各前記画素セルは、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップを含む、発光色の異なる３つのＬＥＤチップを含み、ＬＥＤチップは、極性が反対であるＡ極及びＢ極を備え、
第ｉ行において、ｍ個の前記画素セルにおける全てのＬＥＤチップのＡ極は、お互いに接続され、且つ前記ＬＥＤ表示セルのｉ番目のＡ極共通ピンに電気的に接続され、
第ｊ列において、ｎ個の第１ＬＥＤチップのＢ極は、お互いに接続され、且つ前記ＬＥＤ表示セルのｊ番目の第１Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の第２ＬＥＤチップのＢ極は、お互いに接続され、且つ前記ＬＥＤ表示セルのｊ番目の第２Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の第３ＬＥＤチップのＢ極は、お互いに接続され、且つ前記ＬＥＤ表示セルのｊ番目の第３Ｂ極ピンに電気的に接続され、
１≦ｉ≦ｎ、１≦ｊ≦ｍであり、ｉおよびｊは、いずれも整数である、ことを特徴とするＬＥＤ表示セル。
【請求項２】
各前記画素セルは、１つのダイアタッチパッド、１つのＡ極共通パッド、１つの第１Ｂ極パッド、１つの第２Ｂ極パッド及び１つの第３Ｂ極パッドを備え、
前記ダイアタッチパッドは、前記第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップを固定することに用いられ、前記第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップのＡ極は、前記Ａ極共通パッドに接続され、前記第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップのＢ極は、前記第１Ｂ極パッド、第２Ｂ極パッド及び第３Ｂ極パッドにそれぞれ接続され、
第ｉ行において、ｍ個の画素セルのＡ極共通パッドは、電気的に接続され、且つ前記ＬＥＤデバイスのｉ番目のＡ極共通ピンに電気的に接続され、
第ｊ列において、ｎ個の画素セルの第１Ｂ極パッドは、電気的に接続され、且つ前記ＬＥＤ表示セルのｊ番目の第１Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の画素セルの第２Ｂ極パッドは、電気的に接続され、且つ前記ＬＥＤ表示セルのｊ番目の第２Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の画素セルの第３Ｂ極パッドは、電気的に接続され、且つ前記ＬＥＤ表示セルのｊ番目の第３Ｂ極ピンに電気的に接続され、
前記ダイアタッチパッド、Ａ極共通パッド、第１Ｂ極パッド、第２Ｂ極パッド及び第３Ｂ極パッドは、絶縁基板の正面に形成され、前記ｎ個のＡ極共通ピン及び３ｍ個のＢ極ピンは、前記絶縁基板の裏面に位置する、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項３】
前記ｎ＝２、ｍ＝２である、ことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項４】
前記Ａ極共通パッド、第１Ｂ極パッド、第２Ｂ極パッド及び第３Ｂ極パッドは、ビアを介して、前記絶縁基板の裏面に位置する対応するピンに電気的に接続される、又はビア及び前記絶縁基板の正面及び／又は裏面に位置する金属配線を介して、前記絶縁基板のＡ極共通ピン又はＢ極ピンに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項５】
各行の画素セルにおいて、２つの画素セルのＡ極共通パッドが同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して該行の画素セルの対応するＡ極共通ピンに直接接続される、ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項６】
各画素セルにおいて、前記ダイアタッチパッドは、前記Ａ極共通パッドに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項７】
各画素セルにおいて、少なくとも１つのＬＥＤチップがシングル電極ＬＥＤチップであり、前記ＬＥＤチップは、前記ＬＥＤチップの上下両側にそれぞれ位置する１つのＡ極及び１つのＢ極を有する、ことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項８】
前記第３ＬＥＤチップがシングル電極ＬＥＤチップであり、前記シングル電極ＬＥＤチップのＢ極は、前記ＬＥＤチップの上面に位置され、同一行において２つの画素セルの前記ダイアタッチパッド及び２つの画素セルのＡ極共通パッドは、同一の金属パッドの異なる部分である、ことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項９】
同一列の画素セルにおいて、
１行目の画素セルに位置する第１Ｂ極パッドは、ビアを介して該第１Ｂ極パッドの対応する第１Ｂ極ピンに直接接続され、２行目の画素セルに位置する第１Ｂ極パッドは、ビアを介して前記絶縁基板の裏面まで延在し、且つ前記絶縁基板の裏面に位置する第１裏面金属配線を介して該第１Ｂ極パッドが対応するＢ極ピンに接続され、
２つの第２Ｂ極パッドが同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して該第２Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、
２行目の画素セルに位置する第３Ｂ極パッドは、ビアを介して該第３Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、第１行の画素セルに位置する第３Ｂ極パッドは、前記絶縁基板の正面に位置する第１正面金属配線の一端に接続され、前記第１正面金属配線の他の端は、ビアを介して前記絶縁基板の裏面まで延在し、前記絶縁基板の裏面に位置する第２裏面金属配線を介して該第３Ｂ極パッドが対応するＢ極ピンに接続される、ことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１０】
前記第３ＬＥＤチップがシングル電極ＬＥＤチップであり、前記シングル電極ＬＥＤチップのＢ極は、前記ＬＥＤチップの下面に位置され、前記第３ＬＥＤチップのＢ極は、導電性接着剤によって前記ダイアタッチパッドに固定され、前記第１ＬＥＤチップ及び第２ＬＥＤチップは、絶縁ペーストによって前記ダイアタッチパッドに固定される、ことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１１】
同一列の画素セルにおいて、
１行目の画素セルに位置する第１Ｂ極パッドは、ビアを介して該第１Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、２行目の画素セルに位置する第１Ｂ極パッドは、ビアを介して前記絶縁基板の裏面まで延在し、前記絶縁基板の裏面に位置する第３裏面金属配線を介して該第１Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに接続され、
２つの第２Ｂ極パッドが同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して該第２Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、
２行目の画素セルに位置する第３Ｂ極パッドは、ビアを介して該第３Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、２つの第３Ｂ極パッドは、前記絶縁基板の正面に位置する第２正面金属配線によって接続される、ことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１２】
前記発光色の異なる３つのＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップである、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１３】
前記ピンは、２つのＡ極共通ピン及び６つのＢ極ピンを含み、２つのＡ極共通ピンは、前記絶縁基板の裏面の列方向の対向する両側にそれぞれ位置され、６つのＢ極ピンは、前記絶縁基板の裏面の行方向の対向する両側にそれぞれ位置する、ことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１４】
前記２つのＡ極共通ピンは、前記絶縁基板の裏面の列方向の二等分線の両側に位置する、ことを特徴とする請求項１３に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１５】
前記第１Ｂ極ピン及び前記第３Ｂ極ピンは、前記絶縁基板の裏面の頂角に位置され、前記第１Ｂ極ピン及び前記第３Ｂ極ピンが繋がるビアの横断面が１／２円弧又は１／４円弧であり、前記円弧は、外から前記ＬＥＤ表示セルの内部へ凹み、前記ビアに第１絶縁材料が充填される、ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１６】
前記第１絶縁材料は、樹脂又はソルダーレジストを含み、前記第１絶縁材料は、前記絶縁基板の上下表面から露出しない、ことを特徴とする請求項１５に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１７】
前記絶縁基板の裏面に第２絶縁材料が設けられ、前記第２絶縁材料は、前記絶縁基板の裏面に位置する裏面金属配線を覆う、ことを特徴とする請求項１３に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１８】
前記絶縁基板の裏面に、前記ピンの極性を表示するための表示マークが設置される、ことを特徴とする請求項１７に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項１９】
前記表示マークが前記絶縁基板自体であり、前記表示マークの表面が前記第２絶縁材料で覆われていないとともに、前記表示マークの周辺が第２絶縁材料で覆われている、ことを特徴とする請求項１８に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項２０】
隣接する２行の前記画素セルの間、および隣接する２列の前記画素セルの間に、切欠き溝が備えられる、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項２１】
最外側の画素セルに位置する前記ダイアタッチパッド、Ａ極共通パッド、第１Ｂ極パッド、第２Ｂ極パッド及び第３Ｂ極パッドは、ぞれぞれ前記ＬＥＤ表示セルの側壁から露出される、ことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ表示セル。
【請求項２２】
請求項１から２１のいずれか１項に記載のＬＥＤ表示セルを備える、ことを特徴とする表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施例は、ＬＥＤ表示技術に関し、特にＬＥＤ表示セル及び表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤディスプレイは、高階調、大視野角、低消費電力及びカスタマイズ可能なスクリーン形状などの利点を有するため、工業、交通、コマーシャル、情報配信等の分野に広く応用されている。
【０００３】
ＬＥＤディスプレイは、配列された複数の独立したＬＥＤ発光部によって構成される。図１は、従来技術における発光部の正面配線パターンであり、図２は、図１における発光部の裏面配線パターンである。図１及び図２を参照し、各発光部は、絶縁基板２０、４つの金属パッド、１つの陽極ピン、３つの陰極ピン及び赤、緑、青の３色のＬＥＤチップを備え、３つのＬＥＤチップは、第１ダイアタッチパッド２１、第２ダイアタッチパッド２２及び第３ダイアタッチパッド２３にそれぞれ固定される。３つのＬＥＤチップは、陽極が陽極共通パッド２４に接続され、ビアを介して絶縁基板２０の裏面の陽極ピンＰ１に接続され、各陰極がそれぞれの陰極パッドに接続されるとともに、それぞれの陰極ピンに接続される。図１において、第２ダイアタッチパッド２２及び第３ダイアタッチパッド２３におけるＬＥＤチップが垂直型チップであり、第２ダイアタッチパッド２２及び第３ダイアタッチパッド２３に、それぞれ導電性接着剤によって陰極が直接固定され、第２ダイアタッチパッド２２及び第３ダイアタッチパッド２３は、それぞれにおける２つのチップの陰極パッドとしての役割も果たす。第１ダイアタッチパッド２１の一部は、第１ダイアタッチパッド２１におけるチップの陰極パッドとし、３つの陰極パッドは、ビアを介して絶縁基板の裏面の３つの陰極ピンにそれぞれ接続される。３つのＬＥＤチップ及びパッドは、透明なパッケージ材料で覆われる。表示モジュールを形成する際に、複数の独立したＬＥＤ発光部のピンをＰＣＢ基板に溶接する必要がある。ＬＥＤ表示パネルの狭ピッチ化が迅速に進むとともに、対応する発光部のサイズも縮小している。しかしながら、従来の独立した発光部は、溶接が困難で、且つ溶接がしっかりしていなく，外れやすいという問題があり、運輸に対して不利である。また、発光部におけるパッケージ材料の体積が小さいため、パッケージ材料と絶縁基板との結合力が弱く、密封性能が悪く、耐湿性が比較的弱い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ピン溶接の操作性及び強固性を向上させ、ＬＥＤ表示セルの密封性能を向上させるようなＬＥＤ表示セル及び表示パネルを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１態様では、本発明の実施例は、ｎ行かつｍ列の画素セル群からなる画素セルアレイを備え、ｎおよびｍは、いずれも２以上の正整数であるＬＥＤ表示セルであって、
各画素セルは、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップを含む、発光色の異なる３つのＬＥＤチップを備え、ＬＥＤチップは、極性が反対であるＡ極及びＢ極を備え、
第ｉ行において、ｍ個の画素セルにおける全てのＬＥＤチップのＡ極は、お互いに接続され、且つＬＥＤ表示セルのｉ番目のＡ極共通ピンに電気的に接続され、
第ｊ列において、ｎ個の第１ＬＥＤチップのＢ極は、お互いに接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第１Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の第２ＬＥＤチップのＢ極は、お互いに接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第２Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の第３ＬＥＤチップのＢ極は、お互いに接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第３Ｂ極ピンに電気的に接続され、
１≦ｉ≦ｎ、１≦ｊ≦ｍであり、ｉおよびｊは、いずれも整数である、ＬＥＤ表示セルを提供する。
【０００６】
オプションとして、各画素セルは、１つのダイアタッチパッド、１つのＡ極共通パッド、１つの第１Ｂ極パッド、１つの第２Ｂ極パッド及び１つの第３Ｂ極パッドを備え、
ダイアタッチパッドは、前記第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップを固定することに用いられ、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップのＡ極は、Ａ極共通パッドに接続され、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップのＢ極は、第１Ｂ極パッド、第２Ｂ極パッド及び第３Ｂ極パッドにそれぞれ接続され、
第ｉ行において、ｍ個の画素セルのＡ極共通パッドは、電気的に接続され、且つＬＥＤデバイスのｉ番目のＡ極共通ピンに電気的に接続され、
第ｊ列において、ｎ個の画素セルの第１Ｂ極パッドは、電気的に接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第１Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の画素セルの第２Ｂ極パッドは、電気的に接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第２Ｂ極ピンに電気的に接続され、ｎ個の画素セルの第３Ｂ極パッドは、電気的に接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第３Ｂ極ピンに電気的に接続され、
ダイアタッチパッド、Ａ極共通パッド、第１Ｂ極パッド、第２Ｂ極パッド及び第３Ｂ極パッドは、絶縁基板の正面に形成され、ｎ個のＡ極共通ピン及び３ｍ個のＢ極ピンは、絶縁基板の裏面に位置する。
【０００７】
オプションとして、ｎ＝２、ｍ＝２とする。
【０００８】
オプションとして、Ａ極共通パッド、第１Ｂ極パッド、第２Ｂ極パッド及び第３Ｂ極パッドは、ビアを介して絶縁基板の裏面に位置する対応のピンに電気的に接続され、又はビア及び絶縁基板の正面及び／又は裏面に位置する金属配線を介して、絶縁基板のＡ極共通ピン又はＢ極ピンに電気的に接続される。
【０００９】
オプションとして、各行の画素セルにおいて、２つの画素セルのＡ極共通パッドが同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して該行の画素セルに対応するＡ極共通ピンに直接接続される。
【００１０】
オプションとして、各画素セルにおいて、少なくとも１つのＬＥＤチップがシングル電極ＬＥＤチップであり、ＬＥＤチップは、それぞれＬＥＤチップの上下両側に位置する１つのＡ極及び１つのＢ極を有する。
【００１１】
オプションとして、第３ＬＥＤチップがシングル電極ＬＥＤチップであり、シングル電極ＬＥＤチップのＢ極は、ＬＥＤチップの上面に位置され、同一行における２つの画素セルのダイアタッチパッド及び２つの画素セルのＡ極共通パッドは、同一の金属パッドの異なる部分である。
【００１２】
オプションとして、各画素セルにおいて、ダイアタッチパッドは、Ａ極共通パッドに電気的に接続される。
【００１３】
オプションとして、同一列の画素セルにおいて、１行目の画素セルに位置する第１Ｂ極パッドは、ビアを介して該第１Ｂ極パッドの対応する第１Ｂ極ピンに直接接続され、２行目の画素セルに位置する第１Ｂ極パッドは、ビアを通して絶縁基板の裏面まで延在し、絶縁基板の裏面に位置する第１裏面金属配線を介して該第１Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに接続され、
２つの第２Ｂ極パッドが同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して該第２Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、
２行目の画素セルに位置する第３Ｂ極パッドは、ビアを介して該第３Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、第１行の画素セルに位置する第３Ｂ極パッドは、絶縁基板の正面に位置する第１正面金属配線の一端に接続され、第１正面金属配線の他端は、ビアを介して前記絶縁基板の裏面まで延在し、前記絶縁基板の裏面に位置する第２裏面金属配線を介して該第３Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに接続される。
【００１４】
オプションとして、第３ＬＥＤチップがシングル電極ＬＥＤチップであり、シングル電極ＬＥＤチップのＢ極は、ＬＥＤチップの下面に位置され、第３ＬＥＤチップのＢ極は、導電性接着剤によってダイアタッチパッドに固定され、第１ＬＥＤチップ及び第２ＬＥＤチップは、絶縁ペーストによって前記ダイアタッチパッドに固定される。
【００１５】
オプションとして、同一列の画素セルにおいて、
１行目の画素セルに位置する第１Ｂ極パッドは、ビアを介して該第１Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、２行目の画素セルに位置する第１Ｂ極パッドは、ビアを介して絶縁基板の裏面まで延在し、絶縁基板の裏面に位置する第３裏面金属配線を介して該第１Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに接続され、
２つの第２Ｂ極パッドが同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して該第２Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、
２行目の画素セルに位置する第３Ｂ極パッドは、ビアを介して該第３Ｂ極パッドの対応するＢ極ピンに直接接続され、２つの第３Ｂ極パッドは、絶縁基板の正面に位置する第２正面金属配線によって接続される。
【００１６】
オプションとして、発光色の異なる３つのＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップである。
【００１７】
オプションとして、ピンは、２つのＡ極共通ピン及び６つのＢ極ピンを含み、２つのＡ極共通ピンは、絶縁基板の裏面の列方向の対向する両側にそれぞれ位置し、６つのＢ極ピンは、絶縁基板の裏面の行方向の対向する両側にそれぞれ位置する。
【００１８】
オプションとして、２つのＡ極共通ピンは、絶縁基板の裏面の列方向の二等分線の両側に位置する。
【００１９】
オプションとして、第１Ｂ極ピン及び前記第３Ｂ極ピンは、絶縁基板の裏面の頂角に位置され、第１Ｂ極ピンと第３Ｂ極ピンとが繋がるビアの横断面は、１／２円弧又は１／４円弧であり、円弧が外から前記ＬＥＤ表示セルの内部へ凹み、ビアに第１絶縁材料が充填される。
【００２０】
オプションとして、第１絶縁材料は、樹脂又はソルダーレジストを含み、第１絶縁材料は、絶縁基板の上下表面から露出しない。
【００２１】
オプションとして、絶縁基板の裏面に第２絶縁材料が設けられ、第２絶縁材料は、絶縁基板の裏面に位置する裏面金属配線を覆う。
【００２２】
オプションとして、絶縁基板の裏面に、ピンの極性を表示するための表示マークが設置される。
【００２３】
オプションとして、表示マークが絶縁基板自体であり、表示マークの表面が第２絶縁材料で覆われていないとともに、表示マークの周辺が第２絶縁材料で覆われている。
【００２４】
オプションとして、隣接する２行の前記画素セルの間、および隣接する２列の前記画素セルの間に、それぞれ切欠き溝が備えられる。
【００２５】
オプションとして、最外側の画素セルに位置するダイアタッチパッド、Ａ極共通パッド、第１Ｂ極パッド、第２Ｂ極パッド及び第３Ｂ極パッドは、それぞれＬＥＤ表示セルの側壁から露出される。
【００２６】
第２態様では、本発明の実施例は、本発明の第１態様のいずれか１項に記載のＬＥＤ表示セルを備える表示パネルをさらに提供する。
【００２７】
本発明の実施例に係るＬＥＤ表示セルは、ｎ×ｍ個の画素セルをまとめてパッケージして１つの表示セルを形成することによって、単一の表示セルの体積を増大させ、溶接操作をしやすくするとともに、１つの表示セルにおいて、パッケージ材料の体積が増大し、パッケージ材料と絶縁基板をよりしっかりと結合し、密封性能を向上させた。また、単一の表示セルにおけるピン数が増加し、ＰＣＢ基板と接触する溶接スポットが増え、ひいては溶接の強固性が更に向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来技術に係る発光部の正面配線パターンである。
【図２】図１における発光部の裏面配線パターンである。
【図３】本発明の実施例１に係るＬＥＤ表示セルの内部回路の構造模式図である。
【図４】本発明の実施例１に係るＬＥＤ表示セルの正面配線パターンである。
【図５】図４におけるＬＥＤ表示セルの裏面配線パターンである。
【図６】本発明の実施例２に係るＬＥＤ表示セルの正面配線パターンである。
【図７】本発明の実施例２に係る他のＬＥＤ表示セルの正面配線パターンである。
【図８】本発明の実施例２に係る別のＬＥＤ表示セルの正面配線パターンである。
【図９】本発明の実施例２に係る別のＬＥＤ表示セルの裏面配線パターンである。
【図１０】本発明の実施例２係る別のＬＥＤ表示セルの正面配線パターンである。
【図１１】図１０におけるＬＥＤ表示セルの裏面配線パターンである。
【図１２】本発明の実施例２に係るＬＥＤ発光セルの立体構造の模式図である。
【図１３】本発明の実施例３に係るＬＥＤ表示セルの正面配線パターンである。
【図１４】図１３におけるＬＥＤ表示セルの裏面配線パターンである。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面および実施例を参照しながら、本発明を更に詳細に説明する。ここで説明する具体的な実施例は、本発明を解釈するものに過ぎず、本発明を限定するものではないことを理解すべきである。なお、説明の便宜上、図面において、全ての構造ではなく、本発明に関わる部分のみを示している。
【００３０】
［実施例１］
本発明の実施例１は、ＬＥＤ表示セルを提供する。図３は、本発明の実施例１に係るＬＥＤ表示セルの内部回路の構造模式図である。図３を参照し、該ＬＥＤ表示セルは、ｎ行かつｍ列の画素セル群からなる画素セルアレイを備え、ｎおよびｍは、いずれも２以上の正整数である。
【００３１】
ここで、各画素セルは、第１ＬＥＤチップ１０１、第２ＬＥＤチップ１０２及び第３ＬＥＤチップ１０３を含む、発光色の異なる３つのＬＥＤチップを備える。ＬＥＤチップは、極性が反対であるＡ極及びＢ極を備える。該実施例において、Ａ極をＬＥＤチップの陰極とし、Ｂ極をＬＥＤチップの陽極とする例で、本発明を説明する。
第ｉ行において、ｍ個の画素セルにおける全てのＬＥＤチップの陰極は、お互いに接続され、且つＬＥＤ表示セルのｉ番目の陰極共通ピンＮｉに電気的に接続される。
第ｊ列において、ｎ個の第１ＬＥＤチップ１０１の陽極は、お互いに接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第１陽極ピンＰ１ｊに電気的に接続される。ｎ個の第２ＬＥＤチップ１０２の陽極は、お互いに接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第２陽極ピンＰ２ｊに電気的に接続される。ｎ個の第３ＬＥＤチップ１０３の陽極は、お互いに接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第３陽極ピンＰ３ｊに電気的に接続される。
ここで、１≦ｉ≦ｎ、１≦ｊ≦ｍであり、ｉおよびｊは、いずれも整数である。
【００３２】
上記回路構造によって、ｎ個の陰極ピン及び３ｍ個の陽極ピンを含む、ＬＥＤ表示セルのｎ＋３ｍ個のピンを形成し、単一の表示セルにおけるピン数が増加した。ｎ＝２、ｍ＝２を例とし、該ＬＥＤ表示セルのピン数が８であり、単一の画素セルで形成した表示ユニットに比べると、ピン数が倍増し、更にＬＥＤ表示モジュールを形成する際に、ＰＣＢ基板と接触する溶接スポットが倍増し、溶接の強固性が向上した。同一の面積であるＬＥＤモジュールにおいて、ＰＣＢ基板における溶接スポットの数が１倍減少し、更にＰＣＢ基板における金属配線を半分節約することができ、ＰＣＢ基板の生産プロセスを簡単化した。体積は、単一の画素セルで形成した表示ユニットの約４倍であり、溶接する際の操作性を向上させた。密封材料は、少なくとも単一の画素セルで形成した表示ユニットの４倍であり、密封材料と絶縁基板との接触面積を向上させ、パッケージ材料と絶縁基板をよりしっかりと結合し、更に密封性能を向上させた。
【００３３】
本発明の実施例１に係るＬＥＤ表示セルは、ｎ×ｍ個の画素セルをまとめてパッケージして１つの表示セルを形成することによって、単一の表示セルの体積を増大させ、溶接操作をしやすくするとともに、１つの表示セルにおいて、パッケージ材料の体積が増大し、パッケージ材料と絶縁基板をよりしっかりと結合し、密封性能を向上させた。また、上記回路構造によってＬＥＤ表示セルのｎ＋３ｍ個のピン（ｎ個の陰極ピン及び３ｍ個の陽極ピン）を形成し、単一の表示ユニットにおいて、ピン数が増加し、ＰＣＢ基板と接触する溶接スポットが増え、ひいては溶接の強固性が向上した。
【００３４】
なお、該実施例において、ＬＥＤチップのＡ極を陰極とし、Ｂ極を陽極とする例で本発明を説明したが、実際には、ＬＥＤチップは、Ａ極を陽極とし、Ｂ極を陰極としてもよく、ここでは説明を省略する。本発明の後述の実施例において、何れもＬＥＤチップのＡ極を陰極とし、Ｂ極を陽極として本発明の後述の実施例を説明することを、ここで説明しておく。
【００３５】
オプションとして、各画素セルは、１つのダイアタッチパッド、１つの陰極共通パッド、１つの第１陽極パッド、１つの第２陽極パッド及び１つの第３陽極パッドを備える。
【００３６】
ダイアタッチパッドは、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップを固定することに用いられる。第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップの陰極は、陰極共通パッドに接続され、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップの陽極は、第１陽極パッド、第２陽極パッド及び第３陽極パッドにそれぞれ接続される。
第ｉ行において、ｍ個の画素セルにおける陰極共通パッドは、電気的に接続され、且つＬＥＤデバイスのｉ番目の陰極共通ピンに電気的に接続される。
第ｊ列において、ｎ個の画素セルの第１陽極パッドは、電気的に接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第１陽極ピンに電気的に接続される。ｎ個の画素セルの第２陽極パッドは、電気的に接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第２陽極ピンに電気的に接続される。ｎ個の画素セルの第３陽極パッドは、電気的に接続され、且つＬＥＤ表示セルのｊ番目の第３陽極ピンに電気的に接続される。
ダイアタッチパッド、陰極共通パッド、第１陽極パッド、第２陽極パッド及び第３陽極パッドは、絶縁基板の正面に形成され、ｎ個の陰極共通ピン及び３ｍ個の陽極ピンは、絶縁基板の裏面に位置する。
【００３７】
図４は、本発明の実施例１に係るＬＥＤ表示セルの正面配線パターンであり、図５は、図４におけるＬＥＤ表示セルの裏面配線パターンである。図４及び図５を参照し、図３に示すＬＥＤ表示セルの内部回路構造に基づき、例示的に、ｎ＝２、ｍ＝２を例とし、各画素セルは、１つのダイアタッチパッド、１つの陰極共通パッド、１つの第１陽極パッド、１つの第２陽極パッド及び１つの第３陽極パッドを備える。各画素セルにおけるＬＥＤチップの配置方式は同じであり、上から下まで順番に第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップである。各列の画素セルにおいて、各画素セルのダイアタッチパッド、陰極共通パッド及び第２陽極パッドの配置位置は同じであり、第１陽極パッド及び第３陽極パッドの配置位置は異なる。本発明の該実施例及び後述の実施例において、共通部分に対して同じ符号を付けることを、ここで説明しておく。
【００３８】
前記陰極共通パッド、第１陽極パッド、第２陽極パッド及び第３陽極パッドは、ビアを介して前記絶縁基板の裏面に位置する対応のピンに電気的に接続され、又はビア及び前記絶縁基板の正面及び／又は裏面に位置する金属配線を介して、前記絶縁基板に位置する陰極共通ピン又は陽極ピンに電気的に接続される。
【００３９】
同一行の画素セルにおいて、２つの画素セルの陰極共通パッド２２０は、電気的に接続され、且つＬＥＤデバイスの第１陰極共通ピンＮ１に電気的に接続される。例示的に、図４に示すＬＥＤ発光セルの、同一行の画素セル群において、２つの画素セルの陰極共通パッド２２０が同一の金属パッドの異なる部分である。
【００４０】
同一列の画素セルにおいて、第１行の画素セルに位置するダイアタッチパッド２１０は、第１ＬＥＤチップ１０１、第２ＬＥＤチップ１０２及び第３ＬＥＤチップ１０３を固定することに用いられる。第１ＬＥＤチップ１０１、第２ＬＥＤチップ１０２及び第３ＬＥＤチップ１０３の陰極は、リード線によって該画素セルの対応する陰極共通パッド２２０に接続される。第１ＬＥＤチップ１０１、第２ＬＥＤチップ１０２及び第３ＬＥＤチップ１０３の陽極は、リード線によって第１陽極パッド２３１、第２陽極パッド２４０及び第３陽極パッド２５１にそれぞれ接続される。２行目の画素セルに位置するダイアタッチパッド２１０は、第１ＬＥＤチップ１０１、第２ＬＥＤチップ１０２及び第３ＬＥＤチップ１０３を固定することに用いられる。第１ＬＥＤチップ１０１、第２ＬＥＤチップ１０２及び第３ＬＥＤチップ１０３の陰極は、リード線によって該画素セルの対応する陰極共通パッド２２０に接続され、第１ＬＥＤチップ１０１、第２ＬＥＤチップ１０２及び第３ＬＥＤチップ１０３の陽極は、リード線によって第１陽極パッド２３２、第２陽極パッド２４０及び第３陽極パッド２５２にそれぞれ接続される。
【００４１】
同一列の画素セルにおいて、２つの画素セルの第１陽極パッド２３１および第１陽極パッド２３２は、電気的に接続され、且つＬＥＤ表示セルの１番目の第１陽極ピンＰ１１に電気的に接続される。２つの画素セルの第２陽極パッド２４０は、電気的に接続され、且つＬＥＤ表示セルの１番目の第２陽極ピンＰ２１に電気的に接続される。２つの画素セルの第３陽極パッド２５１および２５２は、電気的に接続され、且つＬＥＤ表示セルの１番目の第３陽極ピンＰ３１に電気的に接続される。
【００４２】
オプションとして、ダイアタッチパッド２１０、陰極共通パッド２２０、第１陽極パッド２３１及び第１陽極パッド２３２、第２陽極パッド２４０、並びに第３陽極パッド２５１及び２５２は、絶縁基板２００の正面に形成される。２つの陰極共通ピン及び６つの陽極ピンは、絶縁基板２００の裏面に位置する。
【００４３】
なお、図４に示す実施例において、ＬＥＤチップは、いずれも２電極ＬＥＤチップであり、その陽極及び陰極は、チップの同側に位置され、ＬＥＤチップの非電極側は、絶縁ペーストによってダイアタッチパッドに固定される。他の実施例において、ＬＥＤチップは、他の構造のＬＥＤチップであってもよい。本発明は、後述の実施例において説明する。
【００４４】
［実施例２］
本発明の実施例２は、本発明の実施例１の技術的手段に基づいた（ただし、ｎ＝２、ｍ＝２である）ＬＥＤ表示セルを提供する。図６は、本発明の実施例２に係るＬＥＤ表示セルの正面配線パターンであり、図７は、本発明の実施例２に係る他のＬＥＤ表示セルの正面配線パターンであり、図８は、本発明の実施例２に係る別のＬＥＤ表示セルの正面配線パターンである。図６、図７及び図８を参照し、本発明の実施例１に基づき、同一行の画素セルにおいて、２つの画素セルの陰極共通パッド２２０が同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して該行の画素セルの対応する陰極共通ピンに直接接続される。なお、各行の画素セルにおいて、２つの画素セルの陰極共通パッド２２０は、金属配線によって接続された２つの金属パッドであってもよく、金属配線の所定位置でビアを介して該行の画素セルの対応する陰極共通ピンに接続される。図６、７及び図８に示すＬＥＤ表示セルの裏面配線は、実施例１において図５に示すＬＥＤ表示セルの裏面配線と同じであってもよく、ここでは説明を省略する。
【００４５】
引き続き図６、図７及び図８を参照し、オプションとして、同一行の画素セルにおける２つの画素セルのダイアタッチパッド２１０および２つの画素セルの陰極共通パッド２２０は、同一の金属パッドの異なる部分であり、或いは金属配線によって電気的に接続されるものである。引き続き図６を参照し、第３ＬＥＤチップ１０３がシングル電極チップであり、ＬＥＤチップは、１つの陽極及び１つの陰極を有し、陽極及び陰極は、それぞれＬＥＤチップの上下両側に位置する。本実施例において、第３ＬＥＤチップは、シングル電極ＬＥＤチップであり、且つ、陽極が第３ＬＥＤチップの上面に位置され、陰極の所在側がダイアタッチパッド２１０と接触する。第３ＬＥＤチップ１０３の陰極は、導電性接着剤によってダイアタッチパッド２１０に固定され、第１ＬＥＤチップ１０１及び第２ＬＥＤチップ１０２は、絶縁ペーストによってダイアタッチパッド２１０に固定される。ここで、導電性接着剤は、導電性銀ペーストであってもよい。引き続き図７を参照し、図７に示す実施例において、第２ＬＥＤチップ１０２及び第３ＬＥＤチップ１０３は、シングル電極ＬＥＤチップであり、且つ陽極がチップの上面に位置され、２つのチップの陰極が導電性接着剤によってダイアタッチパッド２１０に固定される。引き続き図８を参照し、図８に示す実施例において、３つのＬＥＤチップは、いずれもシングル電極ＬＥＤチップであり、且つ陽極がチップの上面に位置され、３つのチップの陰極が導電性接着剤によってダイアタッチパッド２１０に固定される。
【００４６】
引き続き図５、図６、図７及び図８を参照し、オプションとして、同一列の画素セルにおいて、
１行目の画素セルに位置する第１陽極パッド２３１は、ビアを介して第１陽極パッド２３１及び第１陽極パッド２３２の対応する第１陽極ピンに直接接続される。２行目の画素セルに位置する第１陽極パッド２３２は、ビアを介して絶縁基板２００の裏面まで延在し、且つ絶縁基板２００の裏面に位置する第１裏面金属配線２６１によって、第１陽極パッド２３１及び第１陽極パッド２３２が対応する陽極ピンに接続される。
２つの第２陽極パッド２４０が同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して第２陽極パッド２４０が対応する陽極ピンに直接接続される。
２行目の画素セルに位置する第３陽極パッド２５２は、ビアを介して第３陽極パッド２５１及び２５２の対応する陽極ピンに直接接続され、第１行の画素セルに位置する第３陽極パッド２５１は、絶縁基板２００正面に位置する第１正面金属配線２６２の一端に接続され、第１正面金属配線２６２の他端は、ビアを介して絶縁基板２００の裏面まで延在し、絶縁基板２００の裏面に位置する第２裏面金属配線２６３を介して第３陽極パッド２５１及び２５２の対応する陽極ピンに接続される。
【００４７】
オプションとして、発光色の異なる３つのＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップである。ＰＣＢ基板の異なる配線ニーズに応じて、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップは、それぞれ赤色、緑色及び青色のＬＥＤチップであってもよく、それぞれ青色、緑色及び赤色のＬＥＤチップであってもよく、他の並び方式であってもよい。本発明はここでは限定しない。
【００４８】
オプションとして、引き続き図５を参照し、２つの陰極共通ピンＮ１及びＮ２は、絶縁基板２００の裏面の列方向の対向する両側にそれぞれ位置し、６つの陽極ピンは、絶縁基板２００の裏面の行方向の対向する両側にそれぞれ位置する。第１列の画素セルの３つの陽極ピンおよび第２列の画素セルの３つの陽極ピンは、画素セルの列の二等分線に関して対称設置される。２つの陰極共通ピンは、画素セルの行の二等分線に関して対称設置される。
【００４９】
図９は、本発明の実施例２に係る別のＬＥＤ表示セルの裏面配線パターンであり、オプションとして、２つの陰極共通ピンＮ１及びＮ２は、絶縁基板２００の裏面の列方向における二等分線の両側に位置され、即ち、２つの陰極共通ピンは、画素セルの行の二等分線に関して対称設置されていない。従来技術において、ＬＥＤ表示ユニットが溶接されるＰＣＢ基板に、陰極共通ピンを接続する配線は、ほとんどがピンよりＬＥＤ表示ユニットから離れた方向へ配線される。ピンからＬＥＤ表示ユニット方向への配線を設置する必要があれば、２つの陰極共通ピンの対応する配線が交差重合してしまう。ＰＣＢ基板の配線が素線であるため、２つの陰極共通ピンの対応する配線は、信号の干渉が現れ、ひいては回路故障を引き起こす。本実施例において、２つの陰極共通ピンは、画素セルの行の二等分線に関して対称設置されず、対応する配線は交差重合しない。なお、図９に示すＬＥＤ表示セルの裏面の配線についても、同様に本発明の実施例１及び実施例２の何れかの前記のＬＥＤ表示セルに適用する。
【００５０】
図１０は、本発明の実施例２に係る別のＬＥＤ表示セルの正面配線パターンであり、図１１は、図１０に示すＬＥＤ表示セルの裏面配線パターンである。単一のＬＥＤ表示セルは、複数のＬＥＤ表示セルからなるアレイから切り取れたものであり、隣接するＬＥＤ発光セルにおける隣接する画素セルの陰極共通パッド２２０は、それぞれダイアタッチパッド２１０、第１陽極パッド２３１、第２陽極パッド２４０、第３陽極パッド２５２と同じ金属パッドを共用し、隣接するＬＥＤ発光セルにおける隣接する画素セルの第１陽極ピン、第２陽極ピン、第３陽極ピンは、それぞれ陰極共通ピンと同じ金属パッドを共用する。例えば、複数のＬＥＤ表示セルからなるアレイにおいて、隣接する４つのＬＥＤ表示セルの対称中心位置に、４つの隣接するＬＥＤ表示セルが１つの金属ピントレイ及び１つの金属パッドを共用し、１つのビアを介して該金属ピントレイ及び金属パッドを接続してもよい。切り取る際に、横方向及び縦方向に沿って該隣接する４つのＬＥＤ表示セルを切り、各表示セルの第１陽極ピン及び第３陽極ピンが繋がるビアの横断面が１／４円弧であり、円弧は、外からＬＥＤ表示セルの内部へ凹み、図１１に示すように、ビアに第１絶縁材料が充填される。異なる切取りニーズ、及びＬＥＤ表示セルがＰＣＢ基板と溶接する際の異なる溶接面積のニーズを満たすために、オプションとして、図５及び図９に示すように、第１陽極ピン及び前記第３陽極ピンのビアの横断面を１／２円弧とする。第２陽極ピンは、第１陽極ピンと第３陽極ピンとの間に位置され、接続されるビアの横断面が１／２円弧であり、２つの陰極共通ピンが繋がるビアの横断面が完全な円弧である。横断面が１／４円弧であるビアの繋がるピンは、横断面が１／２円弧であるビアの繋がるピンに対してより小さい溶接面積を有するが、ＬＥＤ表示セルのアレイの製造工程におけるビア数を減少し、製造プロセスを簡単化させることができる。なお、切取りニーズに応じて、２つの陰極共通パッドが繋がるビアの横断面を１／２円弧にしてもよく、ここでは説明を省略する。
【００５１】
図１２は、本発明の実施例２に係るＬＥＤ発光セルの立体構造の模式図である。以上に述べるように、単一のＬＥＤ表示セルは、複数のＬＥＤ表示セルからなるアレイから切り取れたものであり、隣接するＬＥＤ発光セルにおける隣接する画素セルの陰極共通パッド２２０は、それぞれダイアタッチパッド２１０、第１陽極パッド２３１、第２陽極パッド２４０、第３陽極パッド２５２のと同じ金属パッドを共用し、切り取る際に、ダイアタッチパッド２１０、陰極共通パッド２２０、第１陽極パッド２３１、第２陽極パッド２４０及び第３陽極パッド２５２の所在する金属パッドがそれぞれ切取られるため、図１２に示すように、切取り面（ＬＥＤ表示セルの側面）において、最外側の画素セルに位置するダイアタッチパッド２１０、陰極共通パッド２２０、第１陽極パッド２３１、第２陽極パッド２４０及び第３陽極パッド２５２は、それぞれＬＥＤ表示セルの側壁から露出される。
【００５２】
引き続き図１２を参照し、オプションとして、ビアに第１絶縁材料が充填される。第１絶縁材料は、樹脂（ＰＣＢ産業の汎用ビニルエステル樹脂）又はソルダーレジストを含み、前記絶縁基板の上下表面から露出しない。このように充填する利点は、その後、部品のパッケージをする際に、パッケージ材料と絶縁基板２００との結合力を向上させ、密封性能を向上させることにある。
【００５３】
引き続き図５、図９及び図１１を参照し、オプションとして、絶縁基板２００の裏面に第２絶縁材料２７０が設けられ、図５及び図９における斜線部分に示すように、第２絶縁材料２７０は、絶縁基板２００の裏面に位置する裏面金属配線を覆い、第２絶縁材料２７０は、ミネラルオイル、樹脂又はソルダーレジスト等を含み、絶縁及び保護の役割を果たす。
【００５４】
引き続き図５、図９及び図１１を参照し、オプションとして、絶縁基板２００の裏面に、ピンの極性を表示するための表示マーク２８０が設置される。本実施例において、表示マークが絶縁基板２００自体であり、表示マークの上表面が第２絶縁材料２７０で覆われていないとともに、表示マークの周辺が第２絶縁材料２７０で覆われている。絶縁基板２００と第２絶縁材料２７０の色が異なることで、表示マークが形成される。
【００５５】
引き続き図１２を参照し、オプションとして、隣接する２行の画素セルの間、および隣接する２列の画素セルの間に、切欠き溝が形成される。単一のＬＥＤ表示セルは、複数のＬＥＤ表示セルからなるアレイから切り取れたものであり、実際の応用ニーズに応じて、ｎ行ｍ列の画素セルを有するＬＥＤ表示セルを切り取って形成する。このため、隣接する２行の画素セルの間、および隣接する２列の画素セルの間に切欠き溝が形成され、切欠き溝に沿って切り取ることで、任意行列の画素セルを備えるＬＥＤ表示セルが形成でき、プロセスを簡単化させ、且つプロセスの精度が高い。同時に、隣接する画素セル群の間は、切欠き溝によって離間され、隣接する画素セルの間の光のクロストーク現象を回避する。
【００５６】
［実施例３］
本発明の実施例３は、本発明の実施例１の技術的手段に基づいた（ただし、ｎ＝２、ｍ＝２である）ＬＥＤ表示セルを提供する。図１３は、本発明の実施例３に係るＬＥＤ表示セルの正面配線パターンであり、図１４は、図１３におけるＬＥＤ表示セルの裏面配線パターンである。図１３及び図１４を参照し、オプションとして、第１行第１列に位置する画素セルを例とし、第３ＬＥＤチップ１０３がシングル電極チップであり、ＬＥＤチップは、１つの陽極及び１つの陰極を有し、陽極及び前記陰極がＬＥＤチップの上下両側にそれぞれ位置する。該実施例において、第３ＬＥＤチップがシングル電極ＬＥＤチップであり、チップの陽極が第３ＬＥＤチップの下面に位置され、即ち、陽極の所在側は、ダイアタッチパッド２１０と接触する。第３ＬＥＤチップ１０３の陽極は、導電性接着剤によってダイアタッチパッド２１０に固定され、第１ＬＥＤチップ１０１及び第２ＬＥＤチップ１０２は、絶縁ペーストによってダイアタッチパッド２１０に固定される。ダイアタッチパッド２１０は、該画素セルにおける第３ＬＥＤチップの陽極パッド（即ち第３陽極パッド）としての役割も果たす。同様に、３つのＬＥＤチップのうちの２つは、陽極が第３ＬＥＤチップの下面に固定されるシングル電極ＬＥＤチップであってもよく、もう１つのＬＥＤチップが２電極チップである。２電極チップは、１つの陽極及び１つの陰極を有し、陽極および陰極は、それぞれＬＥＤチップの上面に位置する。或いは、３つのＬＥＤチップは、何れも陽極が第３ＬＥＤチップの下面に位置される対向電極ＬＥＤチップであり、ここでは説明を省略する。発光色の異なる３つのＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップである。ＰＣＢ基板の異なる配線ニーズに応じて、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ及び第３ＬＥＤチップは、それぞれ赤色、緑色及び青色ＬＥＤチップであってもよく、青色、緑色及び赤色ＬＥＤチップであってもよく、他の排列方式であってもよい。本発明はここでは限定しない。
【００５７】
引き続き図１３を参照し、オプションとして、同一行の画素セルにおいて、２つの画素セルの陰極共通パッド２２０が同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して該行の画素セルの対応する陰極共通ピンに直接接続され、或いは、２つの画素セルの陰極共通パッド２２０が金属配線によって接続され、該金属配線は、ビアを介して該行の画素セルの対応する陰極共通ピンに直接接続される。
【００５８】
同一列の画素セルにおいて、１行目の画素セルに位置する第１陽極パッド２３１は、ビアを介して第１陽極パッド２３１及び第１陽極パッド２３２の対応する陽極ピンに直接接続され、２行目の画素セルに位置する第１陽極パッド２３２は、ビアを介して絶縁基板２００の裏面まで延在し、絶縁基板２００の裏面に位置する第３裏面金属配線２６４を介して第１陽極パッド２３１及び第１陽極パッド２３２の対応する陽極ピンに接続される。
【００５９】
２つの第２陽極パッド２４０が同一の金属パッドの異なる部分であり、該金属パッドは、ビアを介して第２陽極パッド２４０の対応する陽極ピンに直接接続される。
【００６０】
２行目の画素セルに位置する第３陽極パッド（即ちダイアタッチパッド２１０）は、ビアを介して第３陽極パッドの対応する陽極ピンに直接接続され、２つの第３陽極パッド（即ちダイアタッチパッド２１０）は、絶縁基板２００の正面に位置する第２正面金属配線２６５によって接続される。各画素セルにおいて、ダイアタッチパッド２１０は、３つのＬＥＤチップの第３陽極パッドとしての役割も果たす。
【００６１】
該実施例のＬＥＤ発光セルは、シングル電極ＬＥＤチップを採用し、チップの陽極が第３ＬＥＤチップの下面に位置され、ダイアタッチパッドがそのうちの１つのＬＥＤチップの陽極パッドとしての役割も果たし、該陽極パッドが絶縁基板の正面に位置する第２正面金属配線２６５によって接続されるため、ビアを設置して２つの陽極パッドを接続する必要がなく、製造プロセスを簡単化させた。
【００６２】
オプションとして、引き続き図１４を参照し、２つの陰極共通ピンＮ１及びＮ２は、絶縁基板２００の裏面の列方向の対向する両側にそれぞれ位置し、６つの陽極ピンは、絶縁基板２００の裏面の行方向の対向する両側にそれぞれ位置し、第１列の画素セルの３つの陽極ピンと、第２列の画素セルの３つの陽極ピンとは、画素セルの列の二等分線に関して対称であり、２つの陰極共通ピンは、画素セルの行の二等分線に関して対称設置される。オプションとして、他の実施例において、２つの陰極共通ピンＮ１及びＮ２は、絶縁基板２００の裏面の列方向の二等分線の両側に位置され、即ち、２つの陰極共通ピンは、画素セルの行の二等分線に関して対称設置されない。第１陽極ピン及び第３陽極ピンが絶縁基板の裏面の頂角に位置され、第１陽極ピン及び前記第３陽極ピンのビアの横断面が１／２円弧又は１／４円弧である。第２陽極ピンは、第１陽極ピンと第３陽極ピンとの間に位置され、接続されたビアの横断面が１／２円弧であり、２つの陰極共通ピンが繋がるビアの横断面が完全な円弧である。横断面が１／４円弧であるビアの繋がるピンは、横断面が１／２円弧のビアの繋がるピンに対してより小さい溶接面積を有するが、ＬＥＤ表示セルのアレイの製造工程におけるビア数を減少し、製造プロセスを簡単化させることができる。なお、切取りニーズに応じて、２つの陰極共通パッドが繋がるビアの横断面を１／２円弧にしてもよく、ここでは説明を省略する。
【００６３】
オプションとして、ビア内に第１絶縁材料が充填される。第１絶縁材料は、樹脂又はソルダーレジストを含み、前記絶縁基板の上下表面から露出しない。このように充填する利点は、その後、部品のパッケージをする際に、パッケージ材料と絶縁基板２００との結合力を向上させ、密封性能を向上させることである。
【００６４】
絶縁基板２００の裏面に第２絶縁材料２７０が設けられ、第２絶縁材料２７０は、絶縁基板２００の裏面に位置する裏面金属配線を覆い、第２絶縁材料２７０は、ミネラルオイル、樹脂又はソルダーレジスト等を含み、絶縁及び保護の役割を果たす。
【００６５】
引き続き図１４を参照し、オプションとして、絶縁基板２００の裏面に、ピンの極性を表示するための表示マーク２８０が設置される。本実施例において、表示マーク２８０が絶縁基板２００自体であり、表示マーク２８０の上表面が第２絶縁材料２７０で覆わていないとともに、表示マーク２８０の周辺が第２絶縁材料２７０で覆われている。絶縁基板２００と第２絶縁材料２７０との色が異なることによって、表示マークが形成される。
【００６６】
切取り面（ＬＥＤ表示セルの側面）において、ダイアタッチパッド２１０、陰極共通パッド２２０、第１陽極パッド２３１、第２陽極パッド２４０及び第３陽極パッド２５２は、それぞれＬＥＤ表示セルの側壁から露出される。
【００６７】
オプションとして、隣接する２行の画素セルの間、および隣接する２列の画素セルの間に、切欠き溝が形成さる。単一のＬＥＤ表示セルは、複数のＬＥＤ表示セルからなるアレイから切り取られたものであり、実際の応用ニーズに応じて、ｎ行ｍ列の画素セルを有するＬＥＤ表示セルを切り取って形成する。このため、隣接する２行の画素セルの間、および隣接する２列の画素セルの間に切欠き溝が形成され、切欠き溝に沿って切り取ることで、任意行列の画素セルを備えるＬＥＤ表示セルが形成でき、プロセスを簡単化させ、且つプロセス精度が高い。同時に、隣接する画素セル群の間は、切欠き溝によって離間され、隣接する画素セルの間の光のクロストーク現象を回避する。
【００６８】
なお、本発明の上記実施例において、ＬＥＤチップのＡ極を陰極とし、Ｂ極を陽極とする例のみで、本発明を説明したが、実際には、ＬＥＤチップは、Ａ極を陽極とし、Ｂ極を陰極としてもよい。本発明はここでは説明を省略する。
【００６９】
［実施例４］
本発明の実施例４は、以上の実施例１〜３に記載のＬＥＤ表示セルを備える表示パネルを提供する。
【００７０】
以上は、本発明の好適な実施例及び使用する技術的原理のみであることは注意すべきである。当業者は、本発明は、本明細書に記載の特定の実施例に限定されず、本発明の範囲から逸脱しない限り、様々な明確な変化、再調整及び変更ができることを理解するであろう。このため、以上の実施例によって本発明を詳細に説明したが、本発明は、以上の実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、より多くの同等の実施例を更に含んでもよい。本発明の範囲は、添付された特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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