(57)【要約】【課題】部品点数や製造コストを削減し、樹脂部材の種類が制約されることが少なく、金型の複雑化を防ぎ、しかも、第一、第二の樹脂部材の間に気密性等を確保できるインサート成形体及びその製造方法並びに基板収納容器を提供する。【解決手段】対向して接合される第一、第二の樹脂部材１０・１１と、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合部１２付近と周縁部１７に一体形成される第三の樹脂部材１６とを備え、金型２０に第一、第二の樹脂部材１０・１１がインサートされ、金型２０が型締めされて溶融した第三の樹脂部材１６の樹脂が充填されることで成形されるインサート成形体１であり、第一、第二の樹脂部材１０・１１の突き合わせて接触させる接合部１２の接合面１３を、斜めはぎの継手構造に構成する。【選択図】図３
2019130866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合される第一、第二の樹脂部材と、この第一、第二の樹脂部材の接合部付近と周縁部とにそれぞれ形成される第三の樹脂部材とを含み、金型に第一、第二の樹脂部材がインサートされ、金型が型締めされて第三の樹脂部材の樹脂が充填されることで成形されるインサート成形体であって、
第一、第二の樹脂部材の突き合わされて接触する接合部の接合面が、継手構造に構成されることを特徴とするインサート成形体。
【請求項２】
第一、第二、第三の樹脂部材のうち、少なくとも第一、第二の樹脂部材にそれぞれ導電性が付与される請求項１記載のインサート成形体。
【請求項３】
第一、第二の樹脂部材の突き合わされて接触する接合部の接合面が、それぞれ先細りの斜めに形成される請求項１又は２記載のインサート成形体。
【請求項４】
第一、第二の樹脂部材の少なくともいずれか一方の接合部の接合面に、圧潰用の突部が形成される請求項３記載のインサート成形体。
【請求項５】
第一、第二の樹脂部材の接合部付近のうち、少なくとも接合部の両端が第三の樹脂部材により被覆される請求項３又は４記載のインサート成形体。
【請求項６】
第一、第二の樹脂部材の接合部付近のうち、接合部の両端間の一部分が第三の樹脂部材により被覆され、接合部の両端間の大部分に凹部が形成される請求項５記載のインサート成形体。
【請求項７】
第一、第二の樹脂部材の接合面のいずれか一方が凹部とされるとともに、第一、第二の樹脂部材の接合面の他方が凸部とされ、第一、第二の樹脂部材の接合面における凹部と凸部とが嵌め合わされる請求項１又は２記載のインサート成形体。
【請求項８】
請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の製造方法であって、金型に第一、第二の樹脂部材をインサートして接触させ、金型を型締めして溶融した第三の樹脂部材の樹脂を充填することにより、第一、第二の樹脂部材の突き合された継手構造の接合面を圧接するとともに、第一、第二の樹脂部材の接合部付近と周縁部とに第三の樹脂部材をそれぞれ一体形成し、第一、第二の樹脂部材の接合部付近における接合部の両端を第三の樹脂部材により被覆することを特徴とするインサート成形体の製造方法。
【請求項９】
金型は、固定側と、この固定側に対向して型締めされる可動側とを備え、これら固定側と可動側の少なくともいずれか一方のキャビティ面に、第一、第二の樹脂部材の突き合された継手構造の接合面に対向する対向突部が形成される請求項８記載のインサート成形体の製造方法。
【請求項１０】
基板を収納可能な容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体とを備えた基板収納容器であって、
容器本体の一部が請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の第一、第二の樹脂部材であり、容器本体の残部が請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の第三の樹脂部材であることを特徴とする基板収納容器。
【請求項１１】
基板を収納可能な容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体とを備えた基板収納容器であって、
蓋体の一部が請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の第一、第二の樹脂部材であり、蓋体の残部が請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の第三の樹脂部材であることを特徴とする基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を収納する容器、携帯端末、コンピュータ機器、情報処理機器、半導体部品等のインサート成形体及びその製造方法並びに基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の樹脂部材を用いて１個の部品を製造する場合には、様々な方法が採用されているが、例えば図１７に示す一般的な方法や図１８に示すインサート成形法等が採用されている。
【０００３】
図１７に示す一般的な方法は、固形の第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの接合部同士をシール材４０を介して重ね合わせ、この第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの接合部をボルト４１により螺着固定し、その後、一体化した第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの周縁部１７Ａを固形の第三の樹脂部材１６Ａの開口部にシール材４０を介して嵌め入れ、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの周縁部１７Ａと第三の樹脂部材１６Ａの開口部とを複数本のボルト４１により螺着固定する方法である。第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａは、絶縁性が主ではあるが、必要に応じ、導電性や光透過性が付与される。
【０００４】
これに対し、図１８に示すインサート成形法は、金型２０Ａに固形の第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａをインサートしてその対向する接合部１２Ａ同士を突き合わせ、金型２０Ａを型締めして溶融した第三の樹脂部材１６Ａの樹脂を射出し、第一、第二、第三の樹脂部材１０Ａ・１１Ａ・１６Ａを一体形成することで１個の部品を製造する方法である。第一、第二、第三の樹脂部材１０Ａ・１１Ａ・１６Ａは、上記同様、絶縁性が主ではあるが、必要に応じ、導電性や光透過性が選択的に付与される。
【０００５】
係るインサート成形法は、例えば複数枚の半導体ウェーハを整列収納する基板収納容器２の容器本体３を製造する場合、図１９ないし図２２に示すように、容器本体３の底部後方のＶグループと呼ばれる位置決め具５と左右一対のリアサポート６とを容器本体３用の金型２０Ａにインサートし、この金型２０Ａに容器本体３用の溶融した樹脂を射出することにより、位置決め具５と左右一対のリアサポート６とを一体に備えた容器本体３を射出成形法で製造する場合に採用される（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第６０４２９０８号公報
【特許文献２】特開２００６‐１２０８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、第一、第二、第三の樹脂部材１０Ａ・１１Ａ・１６Ａを複数本のボルト４１により螺着固定する方法の場合には、複数本のボルト４１や複数のシール材４０を要するので、部品点数を削減することができず、製造コストの増大を招くという問題が生じる。また、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａに導電性を付与し、これら第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａ間に導通性を確保するときには、複数本のボルト４１をきつく螺子締めし、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの密接を確認する必要があるので、作業が遅延するおそれがある。
【０００８】
これに対し、インサート成形法の場合には、部品点数を削減することができるものの、第一、第二、第三の樹脂部材１０Ａ・１１Ａ・１６Ａの種類が制約され、金型２０Ａの構造が複雑化し、金型２０Ａの構造上の制限が発生しやすくなる。また、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの対向する接合部１２Ａ同士を単に突き合わせて接触させるので、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの成形収縮率等の相違により、寸法が小さいときには、成形収縮率の相違等で接合部１２Ａ間に隙間Ｃが生じ、その結果、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの間に気密性や導電性を確保できないことがある。
【０００９】
この点に鑑み、型締めした金型２０Ａに溶融した絶縁性の第三の樹脂部材１６Ａの樹脂を射出し、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの接合部１２Ａ両端と周縁部１７Ａとに絶縁性の第三の樹脂部材１６Ａをそれぞれ溶着して一体形成することにより、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの接合部１２Ａ間に気密性を確保する方法が提案されている（図２３参照）。
【００１０】
しかし、この方法の場合、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの間に気密性を確保することができるものの、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの接合部１２Ａ間に隙間Ｃが存在するときには、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａの接合部１２Ａが接触せず、接合部１２Ａ間の隙間Ｃに溶融した第三の樹脂部材１６Ａの樹脂が流入することとなる（図２４参照）。したがって、第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａに導電性を付与し、これら第一、第二の樹脂部材１０Ａ・１１Ａ間に導通性を確保したくても、第三の樹脂部材１６Ａの介在により、導電性の確保がきわめて困難になる。
【００１１】
本発明は上記に鑑みなされたもので、部品点数や製造コストを削減し、樹脂部材の種類が制約されることが少なく、金型の複雑化を防ぎ、しかも、第一、第二の樹脂部材の間に気密性等を確保することのできるインサート成形体及びその製造方法並びに基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明においては上記課題を解決するため、接合される第一、第二の樹脂部材と、この第一、第二の樹脂部材の接合部付近と周縁部とにそれぞれ形成される第三の樹脂部材とを含み、金型に第一、第二の樹脂部材がインサートされ、金型が型締めされて第三の樹脂部材の樹脂が充填されることで成形されるものであって、
第一、第二の樹脂部材の突き合わされて接触する接合部の接合面が、継手構造に構成されることを特徴としている。
【００１３】
なお、第一、第二、第三の樹脂部材のうち、少なくとも第一、第二の樹脂部材にそれぞれ導電性が付与されるようにすることができる。
また、第一、第二の樹脂部材の突き合わされて接触する接合部の接合面が、それぞれ先細りの斜めに形成されるようにすることができる。
また、第一、第二の樹脂部材の少なくともいずれか一方の接合部の接合面に、圧潰用の突部が形成されるようにすることもできる。
【００１４】
また、第一、第二の樹脂部材の接合部付近のうち、少なくとも接合部の両端が第三の樹脂部材により被覆されるようにすることが可能である。
また、第一、第二の樹脂部材の接合部付近のうち、接合部の両端間の一部分が第三の樹脂部材により被覆され、接合部の両端間の大部分に凹部が形成されるようにすることが可能である。
【００１５】
また、第一、第二の樹脂部材の接合面のいずれか一方が凹部とされるとともに、第一、第二の樹脂部材の接合面の他方が凸部とされ、第一、第二の樹脂部材の接合面における凹部と凸部とが嵌め合わされるようにすることも可能である。
【００１６】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の製造方法であって、
金型に第一、第二の樹脂部材をインサートして接触させ、金型を型締めして溶融した第三の樹脂部材の樹脂を充填することにより、第一、第二の樹脂部材の突き合された継手構造の接合面を圧接（強く接触させる）するとともに、第一、第二の樹脂部材の接合部付近と周縁部とに第三の樹脂部材をそれぞれ一体形成し、第一、第二の樹脂部材の接合部付近における接合部の両端を第三の樹脂部材により被覆することを特徴としている。
【００１７】
なお、金型は、固定側と、この固定側に対向して型締めされる可動側とを備え、これら固定側と可動側の少なくともいずれか一方のキャビティ面に、第一、第二の樹脂部材の突き合された継手構造の接合面に対向する対向突部が形成されると良い。
【００１８】
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納可能な容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体とを備えたものであって、
容器本体の一部が請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の第一、第二の樹脂部材であり、容器本体の残部が請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の第三の樹脂部材であることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納可能な容器本体と、この容器本体の開口部を開閉する蓋体とを備えたものであって、
蓋体の一部が請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の第一、第二の樹脂部材であり、蓋体の残部が請求項１ないし７の何れかに記載されたインサート成形体の第三の樹脂部材であることを特徴としている。
【００２０】
ここで、特許請求の範囲における第一、第二、第三の樹脂部材は、単数複数、絶縁性、導電性、有彩色、無彩色、透明、不透明、半透明等を特に問うものではない。第一、第二の樹脂部材の継手構造の接合面としては、少なくとも建築分野の斜めはぎ、相じゃくり、本ざねはぎ、相互はぎ、矢はずはぎの接合面が含まれる。また、基板には、少なくとも所定の大きさの半導体ウェーハ、ガラス板、レチクル等が含まれる。基板収納容器の容器本体は、フロントオープンボックスタイプ、トップオープンボックスタイプ、ボトムオープンボックスタイプのいずれでも良い。
【００２１】
本発明によれば、第一、第二、第三の樹脂部材を一体化してインサート成形体を製造する場合、締結具等を省略することができるので、部品点数を削減することができる。また、第一、第二の樹脂部材に導電性を付与し、これら第一、第二の樹脂部材間に導通性を確保するときにも、複数の締結具をきつく締める必要がないので、製造作業の迅速化を図ることができる。また、金型に別々の第一、第二の樹脂部材をインサートしてインサート成形体を製造することができるので、第一、第二、第三の樹脂部材の種類、色彩、光透過性等が制約されることが少なく、金型の構造が複雑化したり、金型の構造上の制限が発生するのを抑制することができる。
【００２２】
また、第一、第二の樹脂部材の継手構造の接合面を強く接触させるので、第一、第二の樹脂部材の接合部を適切に接触させることができる。したがって、例え第一、第二の樹脂部材が小さく、これらの成形収縮率等が相違しても、第一、第二の樹脂部材の間に気密性等を確保することが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、部品点数や製造コストを削減し、樹脂部材の種類が制約されることが少ないという効果がある。また、金型の複雑化を防ぎ、第一、第二の樹脂部材の間に気密性を確保することができるという効果がある。
【００２４】
請求項２記載の発明によれば、第一、第二の樹脂部材の間に導電性を確保することができる。
請求項３記載の発明によれば、第一、第二の樹脂部材の接合部の接合面が、それぞれ先細りの斜めに形成されるので、通常の傾斜していない端面に比べ、接触面積の拡大を図ることができる。また、例え第一、第二の樹脂部材の寸法が小さくても、第一、第二の樹脂部材の圧着により、良好な接触が期待できる。
【００２５】
請求項４記載の発明によれば、第一、第二の樹脂部材の接合時に突部が圧潰するので、多少の寸法バラツキがあっても、第一、第二の樹脂部材を適切に密着させることが可能となる。
請求項５記載の発明によれば、第一、第二の樹脂部材の接合部付近のうち、少なくとも接合部の両端が第三の樹脂部材により被覆されるので、第一、第三の樹脂部材を溶着することができるとともに、第二、第三の樹脂部材を溶着することができ、これらにより、第一、第二の樹脂部材間の気密性を確保することが可能となる。
【００２６】
請求項７記載の発明によれば、通常の傾斜していない端面に比べ、接合面の接触面積の拡大が期待できる。また、第一、第二の樹脂部材を仮組みして金型にインサートし、位置決めすることが可能となる。
請求項９記載の発明によれば、圧潰用の突部の有無に関わりなく、第一、第二の樹脂部材の接合面の密着性や気密性等を向上させることができるという効果がある
【００２７】
請求項１０記載の発明によれば、基板収納容器を構成する容器本体の複数の一部間に気密性を確保することができるという効果がある。
請求項１１記載の発明によれば、基板収納容器を構成する蓋体の複数の一部間に気密性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るインサート成形体及びその製造方法の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係るインサート成形体及びその製造方法の実施形態を模式的に示す他の斜視説明図である。
【図３】本発明に係るインサート成形体及びその製造方法の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図４】図３のＩＶ‐ＩＶ線断面図である。
【図５】図３のＶ‐Ｖ線断面図である。
【図６】本発明に係るインサート成形体及び基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す正面説明図である。
【図７】本発明に係るインサート成形体及び基板収納容器の実施形態における上下逆にした容器本体を模式的に示す背面説明図である。
【図８】本発明に係るインサート成形体及び基板収納容器の実施形態における容器本体の正面下方を模式的に示す部分正面説明図である。
【図９】本発明に係るインサート成形体及び基板収納容器の実施形態における位置決め具とリアサポートとを模式的に示す斜視説明図である。
【図１０】本発明に係るインサート成形体及びその製造方法の実施形態における第一、第二の樹脂部材を模式的に示す断面説明図である。
【図１１】本発明に係るインサート成形体及びその製造方法の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ‐ＸＩＩ線断面図である。
【図１３】図１１のＸＩＩＩ‐ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】本発明に係るインサート成形体及びその製造方法の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図１５】本発明に係るインサート成形体及びその製造方法の第３の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図１６】本発明に係るインサート成形体及びその製造方法の第４の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図１７】複数の樹脂部材を用いて１個の部品を製造する一般的な方法を示す断面説明図である。
【図１８】複数の樹脂部材を用いて１個の部品を製造するインサート成形法を示す断面説明図である。
【図１９】基板収納容器の容器本体を示す正面説明図である。
【図２０】基板収納容器の上下逆にした容器本体を示す背面説明図である。
【図２１】基板収納容器の容器本体の正面下方を示す部分正面説明図である。
【図２２】基板収納容器の位置決め具と左右一対のリアサポートとを示す斜視説明図である。
【図２３】第一、第二の樹脂部材の接合部両端と周縁部とに第三の樹脂部材をそれぞれ溶着して一体形成する方法を示す断面説明図である。
【図２４】図２３の方法の問題点を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるインサート成形体１は、図１ないし図１３に示すように、互いに接合される第一、第二の樹脂部材１０・１１と、この第一、第二の樹脂部材１０・１１に一体形成されて被覆する第三の樹脂部材１６とを備え、専用の金型２０に第一、第二の樹脂部材１０・１１がインサートされ、金型２０が型締めされて溶融した第三の樹脂部材１６の樹脂が充填されることで成形される成形体であり、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接触する接合部１２が、それぞれ継手構造に構成される。
【００３０】
インサート成形体１は、図１ないし図３に示すように、特に限定されるものではないが、本実施形態では複数枚の丸い半導体ウェーハを整列収納する基板収納容器２の容器本体３からなる。この容器本体３は、図６ないし図８に示すように、φ３００ｍｍの薄い半導体ウェーハ（シリコンウェーハ）を収納する正面の開口したフロントオープンボックスに成形され、両側壁の内面に、半導体ウェーハを水平に支持する左右一対の支持片４が対設されるとともに、この左右一対の支持片４が上下方向に所定の間隔をおいて配列されており、各支持片４が前後方向に伸びる細長い湾曲した板に形成される。
【００３１】
容器本体３を成形する成形材料の樹脂としては、例えばポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマーといった熱可塑性樹脂やこれらのアロイ等があげられる。
【００３２】
これらの樹脂には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー等からなる導電物質やアニオン、カチオン、非イオン系等の各種帯電防止剤が必要に応じて添加される。また、ベンゾトリアゾール系、サリシレート系、シアノアクリレート系、オキザリックアシッドアニリド系、ヒンダードアミン系の紫外線吸収剤が添加されたり、剛性を向上させるガラス繊維や炭素繊維等も選択的に添加される。
【００３３】
容器本体３の底板下面には図６、図８、図９に示すように、平面略Ｙ字を描く複数の位置決め具（Ｖグループともいう）５がそれぞれ配設され、各位置決め具５にＶ字溝が形成されており、位置決め具５のＶ字溝が半導体加工装置の導電性の位置決めピンに上方から嵌合して基板収納容器２を高精度に位置決めするよう機能する。位置決め具５には、半導体ウェーハの静電破壊を未然に防止したい場合には、導電性が選択的に付与される。
【００３４】
容器本体３の背面壁内面には図６や図９に示すように、非常時に半導体ウェーハの周縁後部に干渉可能な左右一対のリアサポート６が配列形成される。各リアサポート６は、縦長に形成され、半導体ウェーハの静電破壊を未然に防止したい場合には、導電性が選択的に付与されて位置決め具５と共に位置決めピンに対する導通路を形成する。また、容器本体３の天井の略中央部には、平面矩形のロボティックフランジがオプションとして着脱自在に装着され、このロボティックフランジが工場の天井搬送機構に把持される。容器本体３の両側壁外面には、握持用の操作ハンドルがオプションとしてそれぞれ着脱自在に装着される。
【００３５】
第一、第二、第三の樹脂部材１０・１１・１６の樹脂は、第一、第三の樹脂部材１０・１６の相溶性、第二、第三の樹脂部材１１・１６の相溶性の悪化を招くものでなければ、特に限定されるものではない。例えば、インサート成形体１が基板収納容器２の容器本体３の場合、第一、第三の樹脂部材１０・１６の樹脂がポリカーボネート樹脂とされ、第二の樹脂部材１１の樹脂がポリエーテルエーテルケトン樹脂とされる。
【００３６】
第一、第二の樹脂部材１０・１１は、図１ないし図３に示すように、大きさや寸法にかかわらず、相互に突き合わせて圧接されることにより、接合される。第一の樹脂部材１０は、特に限定されるものではないが、例えばインサート成形体１が基板収納容器２の容器本体３の場合には、容器本体３の底板後方の位置決め具５とされる。また、第二の樹脂部材１１は、第一の樹脂部材１０同様、限定されるものではないが、例えばインサート成形体１が容器本体３の場合には、容器本体３後方のリアサポート６とされる。
【００３７】
第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合部１２は、突き合わされて接触する接合面１３がそれぞれ斜めはぎの継手構造に構成される。具体的には図１ないし図３、図１０に示すように、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合面１３は、例え第一、第二の樹脂部材１０・１１の寸法が小さくても確実に接触させ、隙間Ｃの発生を防いだり、接触領域を拡大する観点から、それぞれ先細りの斜面に形成され、０．１°〜９０°、好ましくは１５°〜４５°、より好ましくは２０°〜３０°、さらに好ましくは２５°の角度で傾斜する。
【００３８】
この角度の最適値について説明すると、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合面１３が２５°の角度で傾斜すれば、第一、第二の樹脂部材１０・１１が熱収縮等により、トータルで０．１ｍｍ短くなったとしても、肉厚方向（金型２０で挟んで圧着する方向）の隙間が０．０５ｍｍなので、金型２０を０．０５ｍｍ凸に設計しておけば、第一、第二の樹脂部材１０・１１の傾斜した接合面１３が接触するからである。また、仮に第一、第二の樹脂部材１０・１１が寸法通りに形成されていたとしても、金型２０の凸部が０．０５ｍｍ程度であれば、金型２０を損傷させることなく、第一、第二の樹脂部材１０・１１を熱圧着することができるからである。
【００３９】
第一、第二の樹脂部材１０・１１の傾斜した接合面１３の中央部付近は、それぞれ圧潰領域１４に形成される。第一、第二の樹脂部材１０・１１の少なくともいずれか一方の圧潰領域１４は、図３や図１０に示すように、好ましくはやや厚く形成され、密着性、気密性、及び導電性の確保に資する圧潰用の突部１５とされる。この圧潰用の突部１５の高さは、特に制約されるものではないが、金型２０の破損を防止する観点から、０．１ｍｍ以下、好ましくは０．０２〜０．０５ｍｍの範囲とされる。
【００４０】
第三の樹脂部材１６は、特に限定されるものではないが、例えばインサート成形体１が容器本体３の場合には、容器本体３とされる。この第三の樹脂部材１６は、図１ないし図５、図１１ないし図１３に示すように、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合部１２付近と周縁部１７とにそれぞれ溶着して一体形成される。
【００４１】
第三の樹脂部材１６は、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合部１２付近に一体形成される場合、図１や図２に示すように、接合部１２の両端を表裏方向から完全に被覆し、第一、第二の樹脂部材１０・１１の間に架設されてこれら１０・１１に溶着する。また、接合部１２の両端間、換言すれば、第一、第二の樹脂部材１０・１１の圧潰領域１４に対応する部分の一部分を被覆し、圧潰領域１４に対応する部分の大部分に開口した複数の凹部１８を所定の間隔で図３の奥方向に区画形成する。
【００４２】
上記構成において、インサート成形体１である容器本体３を製造する場合には、先ず、容器本体３用の専用の金型２０を用意し、この型開きされた金型２０に既に成形された固形の第一、第二の樹脂部材１０・１１をそれぞれインサートして位置決めし、第一、第二の樹脂部材１０・１１の継手構造の接合面１３同士を突き合わせて対向接触させる。
【００４３】
金型２０は、固定側２１と、この固定側２１に進退動可能に対向して型締めされる可動側２２とを備え、これら固定側２１と可動側２２とのキャビティ面に、それぞれ凹凸部２３が形成される（図３、図４参照）。この凹凸部２３は、例えば０．１ｍｍ以下、好ましくは０．０２〜０．０５ｍｍの高さとされ、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合部１２付近に第三の樹脂部材１６と複数の凹部１８とを形成する。
【００４４】
こうして第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合面１３同士を接触させたら、金型２０を型締めして第一、第二の樹脂部材１０・１１の突き合された継手構造の接合面１３を圧接し、圧潰用の突部１５を圧潰して第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合面１３を確実に接触させる。また、型締めした金型２０に溶融した第三の樹脂部材１６の樹脂を射出することにより、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合部１２付近と周縁部１７とに第三の樹脂部材１６をそれぞれ溶着して一体形成（図１１参照）し、容器本体３を製造する。
【００４５】
この際、金型２０の凹凸部２３が第一、第二の樹脂部材１０・１１を挟持するので、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合部１２の両端が第三の樹脂部材１６により被覆されて露出することがなく、接合部１２の両端間の一部分が第三の樹脂部材１６により被覆される。また、凹凸部２３の凸部が第一、第二の樹脂部材１０・１１に直接圧接されるので、第一、第二の樹脂部材１０・１１の傾斜した接合面１３が確実に接触し、接合部１２の両端間の大部分に開口した複数の凹部１８が形成される。第三の樹脂部材１６を射出成形（可塑化・計量）した後、金型２０を冷却し、この金型２０の固定側２１から可動側２２を型開きして容器本体３を脱型すれば、容器本体３を製造することができる。
【００４６】
上記によれば、第一、第二、第三の樹脂部材１０・１１・１６を一体化する際、複数本のボルト４１や複数のシール材４０を何ら要しないので、部品点数を大幅に削減することができ、製造コストの低減が大いに期待できる。また、第一、第二の樹脂部材１０・１１に導電性を付与し、これら第一、第二の樹脂部材１０・１１間に導通性を確保するときにも、複数本のボルト４１をきつく螺子締めする必要がないので、製造作業の迅速化が大いに期待できる。
【００４７】
また、金型２０に別々の第一、第二の樹脂部材１０・１１をインサートして位置決めするので、第一、第二、第三の樹脂部材１０・１１・１６の種類、色彩、光透過性、大きさ等が制約されることがなく、金型２０の構造が複雑化したり、金型２０の構造上の制限が発生するのを防止することができる。また、第一、第二の樹脂部材１０・１１の傾斜した継手構造の接合面１３を圧接するとともに、圧潰用の突部１５を圧潰するので、多少の寸法バラツキがあっても、第一、第二の樹脂部材１０・１１を確実に密着させることができる。したがって、例え第一、第二の樹脂部材１０・１１の寸法が小さく、これらの成形収縮率が相違しても、第一、第二の樹脂部材１０・１１の間に密着性、気密性、及び導電性を確保することが可能となる。
【００４８】
次に、図１４は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合部１２の継手構造を変更し、接合部１２の接合面１３を本ざねはぎの継手構造に構成するようにしている。
【００４９】
具体的には、第一の樹脂部材１０の接合面１３に凹部３０が凹み形成されるとともに、第二の樹脂部材１１の接合面１３にブロック形の凸部３１が突出形成され、これら凹部３０と凸部３１とが第一、第二の樹脂部材１０・１１のインサート時に僅かなクリアランスを介して遊嵌され、仮組みされる。このような凹部３０と凸部３１とは、金型２０の型締めにより、圧接され、確実に接触して密着性、気密性、及び導電性を確保する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５０】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、通常の傾斜していない端面に比べ、接合面１３の接触面積の拡大を図ることができるのは明らかである。
【００５１】
次に、図１５は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、第２の実施形態における第一の樹脂部材１０の凹部３０の対向面を開口方向に向かうにしたがい、徐々に広がるようそれぞれ傾斜形成するとともに、第二の樹脂部材１１の凸部３１を徐々に狭まる先細りに形成し、これら凹部３０と凸部３１とを第一、第二の樹脂部材１０・１１のインサート時に僅かなクリアランスを介して遊嵌し、仮組みするようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５２】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、継手構造の構成の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００５３】
次に、図１６は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、金型２０の固定側２１と可動側２２の少なくともいずれか一方のキャビティ面に、第一、第二の樹脂部材１０・１１の突き合された継手構造の接合面１３に対向する対向突部２４を形成するようにしている。
【００５４】
対向突部２４は、例えば金型２０の可動側２２のキャビティ面に断面略台形に突出形成され、圧潰用の突部１５同様、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合面１３に型締め方向から圧力を作用させ、これら１０・１１の密着性、気密性、及び導電性等の確保に資するよう機能する。この対向突部２４の高さは、金型２０の加工精度や加工誤差を考慮すると、１ｍｍ〜１００ｍｍ、好ましくは５ｍｍ〜１００ｍｍ、より好ましくは２０ｍｍ〜１００ｍｍが良い。
【００５５】
対向突部２４は、金型２０の固定側２１と可動側２２のキャビティ面にそれぞれ突出形成することができるが、固定側２１と可動側２２のいずれか一方のキャビティ面に突出形成し、他方を０とすることができる。こうすれば、固定側２１と可動側２２のいずれか他方を基準面とし、第一、第二の樹脂部材１０・１１を適切に位置決めしてインサートすることができる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、圧潰用の突部１５に関わりなく、第一、第二の樹脂部材１０・１１の接合面１３の密着性、気密性、及び導電性を確保することができるのは明白である。
【００５７】
なお、上記実施形態ではインサート成形体１を、基板収納容器２の容器本体３としたが、何らこれに限定されるものではなく、容器本体３の開口した正面を着脱自在に開閉する蓋体でも良い。また、第一、第二の樹脂部材１０・１１の圧潰領域１４をそれぞれやや厚く形成し、気密性や導電性の確保に資する圧潰用の突部１５としても良い。また、第三の樹脂部材１６には、導電性を付与しても良い。
【００５８】
また、第一の樹脂部材１０を容器本体３の位置決め具５とし、第二の樹脂部材１１を複数の支持片４を備えた支持構造体とするとともに、第三の樹脂部材１６を容器本体３等としても良い。さらに、第一、第二の樹脂部材１０・１１を容器本体の背面中央に位置する複数の縦長の観察窓とし、第三の樹脂部材１６を容器本体３等としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明に係るインサート成形体及びその製造方法並びに基板収納容器は、基板を収納する容器、携帯端末、コンピュータ機器、情報処理機器、半導体部品等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００６０】
１        インサート成形体
２        基板収納容器
３        容器本体
５        位置決め具
６        リアサポート
１０      第一の樹脂部材
１１      第二の樹脂部材
１２      接合部
１３      接合面
１４      圧潰領域
１５      突部
１６      第三の樹脂部材
１７      周縁部
１８      凹部
２０      金型
２３      凹凸部
２４      対向突部
３０      凹部
３１      凸部
Ｃ        隙間
【図１】
2019130866.tif 000003
【図２】
2019130866.tif 000004
【図３】
2019130866.tif 000005
【図４】
2019130866.tif 000006
【図５】
2019130866.tif 000007
【図６】
2019130866.tif 000008
【図７】
2019130866.tif 000009
【図８】
2019130866.tif 000010
【図９】
2019130866.tif 000011
【図１０】
2019130866.tif 000012
【図１１】
2019130866.tif 000013
【図１２】
2019130866.tif 000014
【図１３】
2019130866.tif 000015
【図１４】
2019130866.tif 000016
【図１５】
2019130866.tif 000017
【図１６】
2019130866.tif 000018
【図１７】
2019130866.tif 000019
【図１８】
2019130866.tif 000020
【図１９】
2019130866.tif 000021
【図２０】
2019130866.tif 000022
【図２１】
2019130866.tif 000023
【図２２】
2019130866.tif 000024
【図２３】
2019130866.tif 000025
【図２４】
2019130866.tif 000026