(57)【要約】【課題】プリント配線板に取り付けた際に外側からの電磁波ノイズを遮蔽できると共に内部干渉を防止できる電磁波シールドフィルムを提供する。【解決手段】本発明の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０とを有し、導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波吸収層２５の電磁波遮蔽層２２とは反対側に設けられた導電性接着剤層２４とを備え、電磁波遮蔽層２２は、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω以下の金属層であり、電磁波吸収層２５は、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、
前記導電層は、前記絶縁樹脂層に隣接する電磁波遮蔽層と、前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層とは反対側に設けられた電磁波吸収層と、前記電磁波吸収層の前記電磁波遮蔽層とは反対側に設けられた導電性接着剤層とを備え、
前記電磁波遮蔽層は、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω／□以下の金属層であり、前記電磁波吸収層は、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかである、電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記電磁波遮蔽層の厚さが０．０１μｍ以上３μｍ以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記電磁波吸収層の厚さが０．５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記電磁波吸収層が、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の強磁性金属から構成される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記電磁波遮蔽層と前記電磁波吸収層との間に接着剤層をさらに備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記接着剤層が導電性接着剤層である、請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記接着剤層が厚さ０．１μｍ以上１μｍ以下の非導電性接着剤層である、請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。  
【請求項８】
前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側の面に、キャリアフィルムをさらに有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項９】
基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【請求項１０】
絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層の一方の面側に、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω以下の金属層からなる電磁波遮蔽層を形成する工程と、
前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層とは反対側に、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかからなる電磁波吸収層を形成する工程と、
前記電磁波吸収層の前記電磁波遮蔽層とは反対側に導電性接着剤層を形成する工程と、
を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
【請求項１１】
基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、
圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
外部からの電磁波ノイズを遮蔽し、また、プリント配線板から発生する電磁波ノイズの漏洩を防ぐために、絶縁樹脂層と導電層とを有する電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
電磁波シールドフィルムは、例えば、キャリアフィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗料を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の表面に導電層を設けることによって製造される。導電層としては、電磁波を遮蔽するための金属薄膜層と導電性接着剤層とを備えるものが使用されることがある。
電磁波シールドフィルムを設けたプリント配線板においては、電磁波シールドフィルムの外側から飛来した電磁波ノイズ（以下、「外部電磁波ノイズ」という。）に対しては電磁波シールドフィルムの導電層によって遮蔽されている。電磁波シールドフィルムの内側にて生じる電磁波ノイズ（以下、「内部電磁波ノイズ」という。）、例えば集積回路等の素子又は電源や信号回路などから生じる電磁波ノイズについては、電磁波シールドフィルムの導電層にて内側に反射させることで外側への漏洩が防止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０８６１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の電磁波シールドフィルムにおいては、内部電磁波ノイズが、導電層にて反射してプリント配線板側に戻るが、その反射した電磁波ノイズが、プリント配線板の回路又はプリント配線板に取り付けられた素子に影響を及ぼす内部干渉を引き起こすことがあった。この内部干渉は、素子又は回路より発するノイズがその素子自体又はその回路自体に影響を与え、障害を引き起こす原因になることがあるため、自家中毒又はイントラＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）と言われることもある。
本発明は、プリント配線板に取り付けた際に外部電磁波ノイズを遮蔽できると共にプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる電磁波シールドフィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、外部電磁波ノイズを遮蔽できると共にプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、前記導電層は、前記絶縁樹脂層に隣接する電磁波遮蔽層と、前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層とは反対側に設けられた電磁波吸収層と、前記電磁波吸収層の前記電磁波遮蔽層とは反対側に設けられた導電性接着剤層とを備え、前記電磁波遮蔽層は、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω／□以下の金属層であり、前記電磁波吸収層は、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかである、電磁波シールドフィルム。
［２］前記電磁波遮蔽層の厚さが０．０１μｍ以上３μｍ以下である、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］前記電磁波吸収層の厚さが０．５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］前記電磁波吸収層が、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の強磁性金属から構成される、［１］〜［３］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］前記電磁波遮蔽層と前記電磁波吸収層との間に接着剤層をさらに備える、［１］〜［４］のいずれか項に記載の電磁波シールドフィルム。
［６］前記接着剤層が導電性接着剤層である、［５］に記載の電磁波シールドフィルム。
［７］前記接着剤層が厚さ０．１μｍ以上１μｍ以下の非導電性接着剤層である、［５］に記載の電磁波シールドフィルム。  
［８］前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側の面に、キャリアフィルムをさらに有する、［１］〜［７］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム。
［９］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた［１］〜［８］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルムと、を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【０００６】
［１０］絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層の一方の面側に、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω以下の金属層からなる電磁波遮蔽層を形成する工程と、前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層とは反対側に、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかからなる電磁波吸収層を形成する工程と、前記電磁波吸収層の前記電磁波遮蔽層とは反対側に導電性接着剤層を形成する工程と、を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１１］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、［１］〜［８］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に取り付けた際に外部電磁波ノイズを遮蔽できると共にプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルムを容易に製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、外部電磁波ノイズを遮蔽できると共にプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を容易に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の電磁波シールドフィルムの第一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波シールドフィルムの第二実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の電磁波シールドフィルムの第三実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールドフィルムの第四実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明の電磁波シールドフィルムの第五実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明の電磁波シールドフィルムの第六実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図８】図７の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。導電性粒子の平均粒子径も同様である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、電磁波遮蔽層及び電磁波吸収層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機を用いた測定結果から、下記式（α）によって求める。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ２  （α）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
図１〜図８における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
【００１０】
＜電磁波シールドフィルム＞
本発明の第一態様は、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、前記導電層が電磁波遮蔽層と電磁波吸収層と導電性接着剤層とを備える電磁波シールドフィルムである。
【００１１】
図１は、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図２は、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図３は、第三実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図４は、第四実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図５は、第五実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図６は、第六実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図である。
各実施形態の電磁波シールドフィルム１はいずれも、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と、絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接するキャリアフィルム３０と、導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する離型フィルム４０とを有する。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた異方導電性接着剤層２７とを備える。
第二実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた等方導電性接着剤層２８とを備える。
第三実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた非導電性接着剤層２９とを備える。
第四実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた非導電性接着剤層２９とを備える。
第五実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられ且つ電磁波遮蔽層２２に接する電磁波吸収層２５とを備える。
第六実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられ且つ電磁波遮蔽層２２に接する電磁波吸収層２５とを備える。
【００１２】
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、キャリアフィルム３０を剥離した後には、導電層２０の保護層となる。
【００１３】
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜が好ましい。
【００１４】
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンサルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。
【００１５】
絶縁樹脂層１０は、プリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料又はフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、又は黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。  絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００１６】
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
【００１７】
（導電層）
導電層は、電磁波遮蔽層２２と導電性接着剤層２４と電磁波吸収層２５とを少なくとも有する。
具体的には、上述したように、第一実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた異方導電性接着剤層２７とを備える（図１参照）。
第二実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた等方導電性接着剤層２８とを備える（図２参照）。すなわち、第二実施形態における導電層２０は、第一実施形態における異方導電性接着剤層２４，２７を等方導電性接着剤層２６，２８に変更したこと以外は第一実施形態と同様である。
第三実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた非導電性接着剤層２９とを備える（図３参照）。
第四実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた非導電性接着剤層２９とを備える（図４参照）。すなわち、第四実施形態における導電層２０は、第三実施形態における異方導電性接着剤層２４を等方導電性接着剤層２６に変更したこと以外は第三実施形態と同様である。
第五実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられ且つ電磁波遮蔽層２２に接する電磁波吸収層２５とを備える（図５参照）。第五実施形態では、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５との間に接着剤層を有さない。
第六実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられ且つ電磁波遮蔽層２２に接する電磁波吸収層２５とを備える（図６参照）。すなわち、第六実施形態における導電層２０は、第五実施形態における異方導電性接着剤層２４を等方導電性接着剤層２６に変更したこと以外は第五実施形態と同様である。
【００１８】
［電磁波遮蔽層］
電磁波遮蔽層２２は、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω／□以下の金属層である。電磁波遮蔽層２２は、面方向に広がるように形成され、前記表面抵抗を有することから、面方向に導電性を有し、電磁波遮蔽層等として機能する。
電磁波遮蔽層２２の表面抵抗が前記下限値以上であれば、電磁波遮蔽層２２を十分に薄くでき、電磁波遮蔽層２２の表面抵抗が前記上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
電磁波遮蔽層２２の表面抵抗は、０．００５Ω／□以上０．４Ω／□以下であることが好ましく、０．０５Ω／□以上０．３Ω／□以下であることがより好ましい。
【００１９】
電磁波遮蔽層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点では、導電層２０は、蒸着膜、めっき膜が好ましい。導電層２０を薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点では、導電層２０は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
【００２０】
電磁波遮蔽層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金等が挙げられ、電気伝導度の点からは、銀又は銅が好ましい。
電磁波遮蔽層２２のなかでも、電磁波遮蔽性が高く、しかも電磁波遮蔽層２２を容易に形成しやすいことから、銀蒸着層又は銅蒸着層が好ましい。
【００２１】
電磁波遮蔽層２２の厚さは、０．０１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。電磁波遮蔽層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。電磁波遮蔽層２２の厚さが前記下限値以上であれば、外部電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。電磁波遮蔽層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
【００２２】
［異方導電性接着剤層］
異方導電性接着剤層２４，２７は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ、接着性を有する。
異方導電性接着剤層２４，２７は、導電性接着剤層を容易に薄くでき、後述する導電性粒子の量を少なくでき、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性が高くなる利点を有する。
【００２３】
異方導電性接着剤層２４，２７としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４，２７は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２７は、例えば、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４，２７は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
異方導電性接着剤層２４に含まれる熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂと、異方導電性接着剤層２７に含まれる熱硬化性接着剤２７ａ及び導電性粒子２７ｂとは同一の材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。
【００２４】
熱硬化性接着剤２４ａ，２７ａとしては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤２４ａ，２７ａは、異方導電性接着剤層２４，２７の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。前記熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００２５】
導電性粒子２４ｂ，２７ｂとしては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子２４ｂ，２７ｂとしては、異方導電性接着剤層２４，２７がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層２４，２７における圧力損失をさらに低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
【００２６】
導電性粒子２４ｂ，２７ｂの１０％圧縮強度は、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下が好ましく、５０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下がより好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下がさらに好ましい。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の下限値以上であれば、熱プレスの際に電磁波遮蔽層２２にかけられた圧力を大きく損失することなく、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波吸収層２５との接触がよくなり、電気的接続が確実になる。
【００２７】
異方導電性接着剤層２４，２７における導電性粒子２４ｂ，２７ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４，２７の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４，２７の流動性を確保でき、後述するように異方導電性接着剤層２４を絶縁フィルムの貫通孔に押し込んだ際に絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００２８】
異方導電性接着剤層２４，２７における導電性粒子２４ｂ，２７ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４，２７の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１５体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４，２７の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４，２７の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００２９】
異方導電性接着剤層２４，２７の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４，２７の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４，２７がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層２４，２７における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層２４とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。異方導電性接着剤層２４，２７の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
【００３０】
異方導電性接着剤層２４，２７の表面抵抗は、１×１０４Ω／□以上１×１０１６Ω／□以下が好ましく、１×１０６Ω／□以上１×１０１４Ω以下／□がより好ましい。異方導電性接着剤層２４，２７の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子の含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４，２７の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
【００３１】
異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層２７の厚さは、１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２７の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５とを十分に接着できると共に電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５を確実に電気的接続することができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００３２】
［等方導電性接着剤層］
等方導電性接着剤層２６，２８は、厚さ方向及び面方向に導電性を有し、かつ、接着性を有する。
等方導電性接着剤層２６，２８は、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽性をより高くできる利点を有する。
【００３３】
等方導電性接着剤層２６，２８としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６，２８は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２８は、例えば、熱硬化性接着剤２８ａと導電性粒子２８ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６，２８は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
異方導電性接着剤層２４に含まれる熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂと、異方導電性接着剤層２７に含まれる熱硬化性接着剤２７ａ及び導電性粒子２７ｂとは同一の材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。
等方導電性接着剤層２６，２８に含まれる熱硬化性接着剤２６ａ，２８ａの成分及び導電性粒子２６ｂ，２８ｂの材質は、異方導電性接着剤層２４，２７に含まれる熱硬化性接着剤２４ａ，２７ａの成分及び導電性粒子２４ｂ，２７ｂの材質と同様である。
【００３４】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂ，２８ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂ，２８ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂ，２８ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００３５】
等方導電性接着剤層２６，２８における導電性粒子２６ｂ，２８ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６，２８の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂ，２８ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６，２８の導電性が良好になる。導電性粒子の割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６，２８の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００３６】
等方導電性接着剤層２６，２８の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。前記範囲が好ましい理由は、異方導電性接着剤層２４，２７と同様である。
【００３７】
等方導電性接着剤層２６，２８の表面抵抗は、０．０５Ω／□以上２．０Ω／□以下が好ましく、０．１Ω／□以上１．０Ω／□以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６，２８の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂ，２８ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６，２８の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６，２８の全面が均一な導電性を有するものとなる。
【００３８】
等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層２８の厚さは、１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２８の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５とを十分に接着できると共に電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５を確実に電気的接続することができる。等方導電性接着剤層２８の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００３９】
［電磁波吸収層］
電磁波吸収層２５は、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかである。電磁波吸収層２５は、前記表面抵抗を有することで、電磁波の吸収性を発揮する。電磁波吸収層２５の表面抵抗が前記下限値以下であると、電磁波を吸収せずに反射してしまうことがあり、前記上限値を超えると、効率のよい電磁波吸収ができなくなることがある。
電磁波吸収層２５の表面抵抗は、１Ω／□以上１００Ω／□以下であることが好ましく、５Ω／□以上８０Ω／□以下であることがより好ましい。
【００４０】
電磁波吸収層２５としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。電磁波吸収層２５を薄くでき、ドライプロセスにて簡便に形成できる点では、電磁波吸収層２５は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
【００４１】
電磁波吸収層２５を構成する材料は、前記表面抵抗が得られる金属、導電性金属化合物又は炭素材料であれば特に制限されない。
電磁波吸収層２５が金属層から構成される場合、電磁波吸収層２５を構成する金属としては、強磁性金属、常磁性金属を使用できる。
強磁性金属としては、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる１種の金属又は２種以上の合金が挙げられる。
常磁性金属としては、金、銀、銅、アルミニウム、チタン及びクロムよりなる群から選ばれる１種の金属又は２種以上の合金が挙げられる。
電磁波吸収層２５が導電性金属化合物層から構成される場合、電磁波吸収層２５を構成する導電性金属化合物としては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リン及び硫黄よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素とを含む化合物を使用できる。本発明においては、導電性金属化合物における金属は半金属も含む。導電性金属化合物は、合金でもよいし、金属間化合物でもよいし、固溶体でもよいし、それら以外の構造であってもよい。導電性金属化合物の具体例としては、例えば、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化クロム、窒化タンタル、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム等が挙げられる。
電磁波吸収層２５が炭素材料層から構成される場合、電磁波吸収層２５を構成する炭素材料としては、炭素からなり且つ前記表面抵抗が得られる導電性を有する材料であれば特に制限されない。炭素材料の具体例としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ、フラーレン、グラフェン、アモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンから選ばれる少なくとも１種を使用できる。
電磁波吸収層２５を構成する材料としては、電磁波吸収性を容易に発現でき、層を容易に薄くできることから、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の強磁性金属又は２種以上の強磁性合金が好ましい。電磁波吸収層２５が前記強磁性金属層又は前記強磁性合金からなる場合には、蒸着によって容易に形成できる。
電磁波吸収層２５のなかでも、電磁波吸収性に優れ、且つ、後述する好ましい厚さの金属層を容易に形成できることから、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の強磁性金属の物理蒸着膜、又は、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも２種からなる強磁性合金の物理蒸着膜が好ましい。
【００４２】
電磁波吸収層２５の厚さは、０．５ｎｍ以上２００ｎｍ以下が好ましく、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下がより好ましい。電磁波吸収層２５の厚さが前記下限値以上且つ前記上限値以下であれば、表面抵抗を容易に０．５Ω／□超１００Ω／□以下にでき、電磁波吸収性を容易に発現させることができる。また、電磁波吸収層２５の厚さが２００ｎｍ以下の薄い層であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性が高くなる。
【００４３】
［接着剤層］
非導電性接着剤層２９は、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む接着剤を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜；接着性を有する熱可塑性樹脂を含む接着剤を塗布して形成された塗膜；接着性を有する熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。耐熱性の点から、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む接着剤を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜が好ましい。
非導電性とは、表面抵抗が１×１０６Ω／□以上のことであり、実用上は、１×１０６Ω／□以上１×１０１９Ω／□以下である。このような表面抵抗にするために、非導電性接着剤層２９は、導電性粒子を含有しないことが好ましい。
【００４４】
接着性を有する熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、縮合硬化型シリコーン、付加硬化型シリコーン、熱硬化性アクリル樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂のなかでも、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、イソシアネート基を２つ以上有するイソシアネート化合物、エポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物等が挙げられ、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
接着性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、熱可塑性アクリル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、クロロプレン、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体又はその水素添加物、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体又はその水素添加物等が挙げられる。
【００４５】
非導電性接着剤層２９の厚さは０．１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。非導電性接着剤層２９の厚さが前記下限値以上であれば、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５との接着性を十分に高くでき、前記上限値以下であれば、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５との電気的接続を維持でき、電磁波遮蔽性を十分に確保できる。
【００４６】
（キャリアフィルム）
キャリアフィルム３０は、絶縁樹脂層１０及び導電層２０を補強及び保護する支持体であり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。特に、絶縁樹脂層１０として、薄いフィルム、具体的には厚さ３μｍ以上１０μｍ以下のフィルムを用いた場合には、キャリアフィルム３０を有することによって、絶縁樹脂層１０の破断を防ぐことができる。
キャリアフィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
【００４７】
本実施形態において使用されるキャリアフィルム３０は、キャリアフィルム本体３２と、キャリアフィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層３４とを有する。
【００４８】
キャリアフィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ということもある。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
【００４９】
キャリアフィルム本体３２は、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後にキャリアフィルム３０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、又は白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
【００５０】
キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際のキャリアフィルム３０における圧力損失を低減できる。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、キャリアフィルム３０の柔軟性が良好となる。
【００５１】
キャリアフィルム本体３２の厚さは、３μｍ以上７５μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
【００５２】
粘着剤層３４は、例えば、キャリアフィルム本体３２の表面に粘着剤を含む粘着剤組成物を塗布して形成される。キャリアフィルム３０が粘着剤層３４を有することによって、離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、キャリアフィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられる。そのため、キャリアフィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
【００５３】
粘着剤は、熱プレス前にはキャリアフィルム３０が絶縁樹脂層１０から容易に剥離することなく、熱プレス後にはキャリアフィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離できる程度の適度な粘着性を粘着剤層３４に付与するものであることが好ましい。
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
粘着剤のガラス転移温度は、−１００℃以上６０℃以下が好ましく、−６０℃以上４０℃以下がより好ましい。
【００５４】
キャリアフィルム３０の厚さは、２５μｍ以上１２５μｍ以下が好ましく、３８μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
【００５５】
（離型フィルム）
離型フィルム４０は、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
【００５６】
離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
【００５７】
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、キャリアフィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
【００５８】
離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面を離型剤で処理して形成される。離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【００５９】
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
【００６０】
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を除く）は、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、８μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０を剥離する際に破断しにくい。キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
【００６１】
＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
第一実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）又は方法（Ａ４）が挙げられる。
第二実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）、方法（Ｂ３）又は方法（Ｂ４）が挙げられる。
第三実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｃ１）、方法（Ｃ２）、方法（Ｃ３）又は方法（Ｃ４）が挙げられる。
第四実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｄ１）、方法（Ｄ２）、方法（Ｄ３）又は方法（Ｄ４）が挙げられる。
第五実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｅ１）又は方法（Ｅ２）が挙げられる。
第六実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｆ１）又は方法（Ｆ２）が挙げられる。
【００６２】
方法（Ａ１）は、具体的には、下記の工程（Ａ１−１）〜（Ａ１−６）を有する方法である。
工程（Ａ１−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ１−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ａ１−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２７を形成する工程。
工程（Ａ１−４）：異方導電性接着剤層２７の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成する工程。
工程（Ａ１−５）：電磁波吸収層２５の異方導電性接着剤層２７とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ１−６）：異方導電性接着剤層２４の電磁波吸収層２５とは反対側の面に離型フィルム４０を積層する工程。
以下、方法（Ａ１）の各工程について詳細に説明する。
【００６３】
工程（Ａ１−１）における絶縁樹脂層１０の形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させる方法。
・キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
前記塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
【００６４】
工程（Ａ１−２）では、キャリアフィルム３０の粘着剤層３４が形成されている側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する。
電磁波遮蔽層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる電磁波遮蔽層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、又はめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましい。電磁波遮蔽層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる電磁波遮蔽層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に電磁波遮蔽層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
【００６５】
工程（Ａ１−３）では、電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、導電性接着剤塗料を塗布する。
導電性接着剤塗料は、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂと溶剤とを含有する。塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２７を形成する。
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）等が挙げられる。
導電性接着剤の塗布方法は、工程（Ａ１−１）における塗料の塗布方法と同様である。
【００６６】
工程（Ａ１−４）では、異方導電性接着剤層２７の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成する。
電磁波吸収層２５の形成方法としては、電磁波遮蔽層２２の形成方法と同様に、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。電磁波吸収層２５を容易に薄くでき、ドライプロセスにて簡便に電磁波吸収層２５を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
【００６７】
工程（Ａ１−５）では、電磁波吸収層２５の異方導電性接着剤層２７とは反対側の面に、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含有する導電性接着剤塗料を塗布する。
工程（Ａ１−３）で使用する導電性接着剤塗料の成分と工程（Ａ１−５）で使用する導電性接着剤塗料の成分とは同一でもよいし、異なってもよい。
導電性接着剤塗料の塗布方法は、工程（Ａ１−１）における塗料の塗布方法と同様である。
塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
【００６８】
工程（Ａ１−６）では、離型フィルム４０を、異方導電性接着剤層２４の電磁波吸収層２５とは反対側の面に、離型剤層４４が異方導電性接着剤層２４に接するように積層する。
離型フィルム４０を異方導電性接着剤層２４に積層した後には、キャリアフィルム３０、絶縁樹脂層１０、電磁波遮蔽層２２、異方導電性接着剤層２７、電磁波吸収層２５、異方導電性接着剤層２４及び離型フィルム４０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。
加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては５０℃以上１００℃以下が好ましい。
【００６９】
方法（Ａ２）は、具体的には、下記の工程（Ａ２−１）〜（Ａ２−６）を有する方法である。
工程（Ａ２−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ２−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ａ２−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２７を形成する工程。
工程（Ａ２−４）：異方導電性接着剤層２７の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成して積層体（ｐ１）を形成する工程。
工程（Ａ２−５）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成して積層体（ｐ２）を形成する工程。
工程（Ａ２−６）：積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）とを、積層体（ｐ１）の電磁波吸収層２５と積層体（ｐ２）の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
【００７０】
工程（Ａ２−１）、工程（Ａ２−２）、工程（Ａ２−３）及び工程（Ａ２−４）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）、工程（Ａ１−２）、工程（Ａ１−３）及び工程（Ａ１−４）と同様である。
工程（Ａ２−５）は、電磁波吸収層２５ではなく、離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられている面に、熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗布して異方導電性接着剤層２４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１−５）と同様である。
工程（Ａ２−６）における積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との貼り合せでは、積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−６）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ２−６）においても、工程（Ａ１−６）と同様に加熱してもよい。
【００７１】
方法（Ａ３）は、具体的には、下記の工程（Ａ３−１）〜（Ａ３−６）を有する方法である。
工程（Ａ３−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ３−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ａ３−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２７を形成して積層体（ｐ３）を形成する工程。
工程（Ａ３−４）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ３−５）：異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成して積層体（ｐ４）を形成する工程。
工程（Ａ３−６）：積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）とを、積層体（ｐ３）の異方導電性接着剤層２７と積層体（ｐ４）の電磁波吸収層２５とが接するように貼り合せる工程。
【００７２】
工程（Ａ３−１）、工程（Ａ３−２）及び工程（Ａ３−３）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）、工程（Ａ１−２）及び工程（Ａ１−３）と同様である。
工程（Ａ３−４）は、電磁波吸収層２５ではなく、離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられている面に、熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗布して導電性接着剤層２４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１−５）と同様である。
工程（Ａ３−５）は、異方導電性接着剤層２７ではなく、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成すること以外は前記の工程（Ａ１−４）と同様である。
工程（Ａ３−６）における積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との貼り合せでは、積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−６）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ３−６）においても、工程（Ａ１−６）と同様に加熱してもよい。
【００７３】
方法（Ａ４）は、具体的には、下記の工程（Ａ４−１）〜（Ａ４−６）を有する方法である。
工程（Ａ４−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ４−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成して積層体（ｐ５）を形成する工程。
工程（Ａ４−３）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ４−４）：異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成する工程。
工程（Ａ４−５）：電磁波吸収層２５の異方導電性接着剤層２４とは反対側の面に異方導電性接着剤層２７を形成して積層体（ｐ６）を形成する工程。
工程（Ａ４−６）：積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）とを、積層体（ｐ５）の電磁波遮蔽層２２と積層体（ｐ６）の異方導電性接着剤層２７とが接するように貼り合せる工程。
【００７４】
工程（Ａ４−１）及び工程（Ａ４−２）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）及び工程（Ａ１−２）と同様である。
工程（Ａ４−３）及び工程（Ａ４−４）は、各々、前記の工程（Ａ３−４）及び工程（Ａ３−５）と同様である。
工程（Ａ４−５）は、電磁波遮蔽層２２ではなく、電磁波吸収層２５の異方導電性接着剤層２４とは反対側の面に、熱硬化性接着剤２７ａ及び導電性粒子２７ｂを含む導電性接着剤塗料を塗布して異方導電性接着剤層２７を形成すること以外は前記の工程（Ａ１−３）と同様である。
工程（Ａ４−６）における積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）との貼り合せでは、積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−６）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ４−６）においても、工程（Ａ１−６）と同様に加熱してもよい。
【００７５】
方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）、方法（Ｂ３）及び方法（Ｂ４）は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２４を形成する代わりに、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層２６を形成し、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２７を形成する代わりに、熱硬化性接着剤２８ａと導電性粒子２８ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層２８を形成すること以外は方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）及び方法（Ａ４）と同様の方法である。
【００７６】
方法（Ｃ１）、方法（Ｃ２）、方法（Ｃ３）及び方法（Ｃ４）は、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２７を形成する代わりに、非導電性接着剤を用いて非導電性接着剤層２９を形成すること以外は方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）及び方法（Ａ４）と同様の方法である。
非導電性接着剤を用いた非導電性接着剤層２９の具体的な形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む接着剤を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・接着性を有する熱可塑性樹脂を含む接着剤を塗布し、乾燥させる方法。
・接着性を有する熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、耐熱性の点から、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む接着剤を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
【００７７】
方法（Ｄ１）、方法（Ｄ２）、方法（Ｄ３）及び方法（Ｄ４）は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２４を形成する代わりに、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層２６を形成し、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２７を形成する代わりに、非導電性接着剤を用いて非導電性接着剤層２９を形成すること以外は方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）及び方法（Ａ４）と同様の方法である。
【００７８】
方法（Ｅ１）は、具体的には、下記の工程（Ｅ１−１）〜（Ｅ１−５）を有する方法である。
工程（Ｅ１−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｅ１−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ｅ１−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成する工程。
工程（Ｅ１−４）：電磁波吸収層２５の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ｅ１−５）：異方導電性接着剤層２４の電磁波吸収層２５とは反対側の面に離型フィルム４０を積層する工程。
【００７９】
工程（Ｅ１−１）、工程（Ｅ１−２）、工程（Ｅ１−４）及び工程（Ｅ１−５）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）、工程（Ａ１−２）、工程（Ａ１−５）及び工程（Ａ１−６）と同様である。但し、方法（Ｅ１）では異方導電性接着剤層２７がないため、工程（Ａ１−５）における異方導電性接着剤層２７は、電磁波遮蔽層２２に読み替える。
工程（Ｅ１−３）は、異方導電性接着剤層２７の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面ではなく、電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成すること以外は前記工程（Ａ１−４）と同様である。
【００８０】
方法（Ｅ２）は、具体的には、下記の工程（Ｅ２−１）〜（Ｅ２−５）を有する方法である。
工程（Ｅ２−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｅ２−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ｅ２−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成して積層体（ｑ１）を形成する工程。
工程（Ｅ２−４）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成して積層体（ｑ２）を形成する工程。
工程（Ｅ２−５）：積層体（ｑ１）と積層体（ｑ２）とを、積層体（ｑ１）の電磁波吸収層２５と積層体（ｑ２）の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
【００８１】
工程（Ｅ２−１）、工程（Ｅ２−２）及び工程（Ｅ２−４）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）、工程（Ａ１−２）及び工程（Ａ２−５）と同様である。
工程（Ｅ２−３）は、前記の工程（Ｅ１−３）と同様である。
工程（Ｅ２−５）における積層体（ｑ１）と積層体（ｑ２）との貼り合せでは、積層体（ｑ１）と積層体（ｑ２）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−６）における加圧処理と同様である。また、工程（Ｂ２−５）においても、工程（Ａ１−６）と同様に加熱してもよい。
【００８２】
方法（Ｆ１）及び方法（Ｆ２）は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２４を形成する代わりに、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層２６を形成すること以外は方法（Ｅ１）及び方法（Ｅ２）と同様の方法である。
【００８３】
（作用効果）
本態様の電磁波シールドフィルム１は、後述するように、プリント配線板に取り付けられ、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）がプリント配線板のグランド回路等の回路に接触して接続される。電磁波シールドフィルム１のプリント配線板とは反対側、すなわち電磁波シールドフィルム１の外側から飛来してきた外部電磁波ノイズは、電磁波シールドフィルム１に入射し、電磁波遮蔽層２２に到達すると、電磁波遮蔽層２２内において渦電流を発生させる。電磁波遮蔽層２２は表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω以下という低抵抗であるため、発生した渦電流の一部は、速やかに電磁波吸収層２５及び導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）を経由してプリント配線板のグランド回路等に流れて接地させることができる。それと共に、電磁波遮蔽層２２内にて発生した渦電流の一部は再び電磁波となり、電磁波シールドフィルム１の外側に出射する。したがって、電磁波遮蔽層２２では、外部電磁波ノイズを実質的に反射させることができる。
よって、電磁波シールドフィルム１によれば、電磁波の接地及び反射によって、外部電磁波ノイズを遮蔽できる。
電磁波シールドフィルム１のプリント配線板側にて生じた内部電磁波ノイズは、電磁波吸収層２５に入射し、電磁波吸収層２５内において渦電流を発生させる。電磁波吸収層２５は０．５Ω／□超１００Ω／□以下という高い表面抵抗を有するため、電磁波吸収層２５に流れる電流はジュール熱を伴って容易に減衰する。したがって、内部電磁波ノイズを、電磁波吸収層２５に吸収させることができる。特に、電磁波吸収層２５が蒸着膜等の面方向に連続的に形成されている膜である場合には、渦電流の発生とジュール熱を伴う電流の減衰がより容易に起こるため、電磁波をより吸収しやすくなる。さらに、電磁波吸収層２５は、高い表面抵抗値のため電磁波の反射効果が発生しにくい。
よって、電磁波シールドフィルム１によれば、内部電磁波ノイズがプリント配線板側に反射することを抑制でき、内部電磁波ノイズによるプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる。
【００８４】
特に、第一実施形態及び第二実施形態の電磁波シールドフィルム１においては、電磁波吸収層２５を透過した内部電磁波ノイズは、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２７又は等方導電性接着剤層２８）を通過した後、電磁波遮蔽層２２にて反射する。電磁波遮蔽層２２にて反射した電磁波ノイズは、再び導電性接着剤層を通過した後に電磁波吸収層２５に入り、ノイズの一部は電磁波吸収層２５に吸収される。これにより、電磁波吸収層２５における電磁波ノイズの吸収機会を増やすことができ、第一実施形態及び第二実施形態の電磁波シールドフィルム１は、電磁波吸収層２５にて内部電磁波ノイズをより吸収でき、内部電磁波ノイズによるプリント配線板の内部干渉をより抑制できる。
【００８５】
（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルムは、上記実施形態に限定されない。
例えば、第一実施形態において異方導電性接着剤層２４，２７のいずれか一方のみを等方導電性接着剤層に変更してもよいし、
導電性接着剤層２４，２６の表面の粘着力が小さい場合には、離型フィルム４０を省略しても構わない。
絶縁樹脂層１０が十分な柔軟性や強度を有する場合は、キャリアフィルム３０を省略しても構わない。
キャリアフィルム３０は、キャリアフィルム本体３２が自己粘着性を有するフィルムである場合には、粘着剤層３４を有しなくてもよい。
離型フィルム４０は、離型フィルム本体４２のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層４４を有しなくてもよい。
【００８６】
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
本発明の第三態様は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、前記接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた前記態様の電磁波シールドフィルムと、を有する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板である。
【００８７】
図７は、本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においては、離型フィルムは、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
【００８８】
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においてキャリアフィルム３０が不要になった際には、キャリアフィルム３０は絶縁樹脂層１０から剥離される。
【００８９】
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５が、絶縁フィルム６０及び異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と電磁波遮蔽層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さと電磁波吸収層２５の厚さと異方導電性接着剤層２７の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
【００９０】
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路５４としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面又は両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
【００９１】
［ベースフィルム］
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
【００９２】
［プリント回路］
プリント回路５４を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。プリント回路５４は、例えば、信号回路、グランド回路、グランド層等として使用される。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われず、露出している。
【００９３】
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
【００９４】
絶縁フィルム６０に形成される貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
【００９５】
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法＞
本発明の第四態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記態様の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法、である。
【００９６】
前記実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｄ）を有する方法によって製造できる（図８参照）。
工程（ａ）：フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を設け、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板３と、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１とを、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接触するように重ね、これらを圧着する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、キャリアフィルム３０が不要になった際にキャリアフィルム３０を剥離する工程。
工程（ｄ）：必要に応じて、工程（ａ）と工程（ｂ）との間、又は工程（ｃ）の後に導電性接着剤層２４を本硬化させる工程。
以下、各工程について、図８を参照しながら詳細に説明する。
【００９７】
（工程（ａ））
工程（ａ）は、フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を積層して、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程である。
具体的には、まず、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ねる。次いで、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
【００９８】
（工程（ｂ））
工程（ｂ）は、絶縁フィルム付きプリント配線板３に電磁波シールドフィルム１を圧着する工程である。
具体的には、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレス等により圧着する。これにより、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を接着すると共に、異方導電性接着剤層２４を貫通孔６２内に押し込み、貫通孔６２内を埋めてプリント回路５４に電気的に接続する。これにより、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２を得る。
【００９９】
異方導電性接着剤層２４の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
【０１００】
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を容易に抑えることができる。
【０１０１】
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
【０１０２】
（工程（ｃ））
工程（ｃ）は、キャリアフィルム３０を剥離する工程である。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０からキャリアフィルム３０を剥離する。
【０１０３】
（工程（ｄ））
工程（ｄ）は、異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程である。
工程（ｂ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｃ）の後に導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下がより好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
【０１０４】
（作用効果）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、電磁波ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽層２２と、電磁波ノイズを吸収する電磁波吸収層２５とを別個に有し、電磁波吸収層２５が電磁波遮蔽層２２よりもフレキシブルプリント配線板５０側に配置されている。そのため、外部電磁波ノイズを電磁波遮蔽層２２によって遮蔽できると共に、内部電磁波ノイズを電磁波吸収層２５によって吸収でき、フレキシブルプリント配線板５０における内部干渉を防止できる。
【０１０５】
（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、上記の実施形態に限定されない。
例えば、フレキシブルプリント配線板５０は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板５０は、両面にプリント回路５４を有し、両面に絶縁フィルム６０及び電磁波シールドフィルム１が貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板５０の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第二実施形態、第三実施形態、第四実施形態、第五実施形態及び第六実施形態の電磁波シールドフィルム１を用いてもよい。
【符号の説明】
【０１０６】
１  電磁波シールドフィルム
２  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３  絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０  絶縁樹脂層
２０  導電層
２２  電磁波遮蔽層
２４  異方導電性接着剤層
２４ａ  熱硬化性接着剤
２４ｂ  導電性粒子
２５  電磁波吸収層
２６  等方導電性接着剤層
２６ａ  熱硬化性接着剤
２６ｂ  導電性粒子
２７  異方導電性接着剤層
２７ａ  熱硬化性接着剤
２７ｂ  導電性粒子
２８  等方導電性接着剤層
２８ａ  熱硬化性接着剤
２８ｂ  導電性粒子
２９  非導電性接着剤層
３０  キャリアフィルム
３２  キャリアフィルム本体
３４  粘着剤層
４０  離型フィルム
４２  離型フィルム本体
４４  離型剤層
５０  フレキシブルプリント配線板
５２  ベースフィルム
５４  プリント回路
６０  絶縁フィルム
６２  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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