(57)【要約】【課題】  複雑な形状にしたり、大きな形状にしたりすることが容易な、セラミックの壁部を備えた電子モジュールを提供する。【解決手段】  １対の主面を有する基板１と、基板１の少なくとも一方の主面に実装された電子部品７〜１０と、基板１の少なくとも一方の主面に形成された壁部１１と、を備え、壁部１１が、セラミックによって作製され、基板１と対向する底面１１Ｂと、１対の側面と、天面１１Ｔとを備え、複数の壁部材１２ａ〜１２ｆを接合して形成されたものとする。【選択図】  図３
2019057606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対の主面を有する基板と、
前記基板の少なくとも一方の前記主面に実装された電子部品と、
前記基板の少なくとも一方の前記主面に形成された壁部と、を備えた電子モジュールであって、
前記壁部が、セラミックによって作製され、
前記壁部が、前記基板と対向する底面と、１対の側面と、天面とを備え、
前記壁部が、複数の壁部材を接合して形成された、電子モジュール。
【請求項２】
接合される２つの前記壁部材に、それぞれ、接合電極が形成され、
一方の前記壁部材の前記接合電極と、他方の前記壁部材の前記接合電極とが接合されることにより、２つの前記壁部材が接合された、請求項１に記載された電子モジュール。
【請求項３】
接合される２つの前記壁部材の少なくとも一方に、段差部が形成され、
前記段差部に、前記接合電極が形成された、請求項２に記載された電子モジュール。
【請求項４】
接合される２つの前記壁部材に、それぞれ、前記段差部が形成され、
２つの前記壁部材の前記段差部に、それぞれ、前記接合電極が形成された、請求項３に記載された電子モジュール。
【請求項５】
前記段差部が、前記壁部の前記底面および前記天面と平行な面を備え、当該面に前記接合電極が形成された、請求項３または４に記載された電子モジュール。
【請求項６】
前記段差部が、複数段からなる、請求項３ないし５のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項７】
前記接合電極が、バンプである、請求項１ないし６のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項８】
前記接合電極が、電気的な接続にも利用された、請求項１ないし７のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項９】
前記壁部材が、セラミック層が積層された多層構造からなる、請求項１ないし８のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項１０】
前記セラミック層が、前記壁部の前記底面および前記天面と平行に積層された、請求項９に記載された電子モジュール。
【請求項１１】
前記基板の前記主面に第２接合電極が形成され、
前記壁部材の前記基板と対向する底面に、前記第２接合電極と接合するための第３接合電極が形成された、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項１２】
前記第２接合電極および前記第３接合電極が、電気的な接続にも利用された、請求項１１に記載された電子モジュール。
【請求項１３】
前記電子部品を覆うように、前記壁部の前記天面に、天板が取付けられた、請求項１ないし１２のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項１４】
前記天板が、金属板、シールド電極が形成されたセラミック板、シールド電極が形成された樹脂板のいずれかであり、
前記壁部材の前記天板と対向する天面に、第４接合電極が形成され、
少なくとも１つの前記第４接合電極が、前記金属板、前記セラミック板の前記シールド電極、前記樹脂板の前記シールド電極と電気的に接続された、請求項１３に記載された電子モジュール。
【請求項１５】
前記壁部材に、配線が形成された、請求項１ないし１４のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項１６】
前記配線が、ビア電極を含む、請求項１５に記載された電子モジュール。
【請求項１７】
前記配線が、前記壁部材の側面に形成された側面導体を含む、請求項１４または１６に記載された電子モジュール。
【請求項１８】
前記壁部材が、セラミック層が積層された多層構造からなり、
前記配線が、前記セラミック層の層間に形成された層間電極を含む、請求項１５ないし１７のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【請求項１９】
前記壁部材の少なくとも一方の側面に、シールド電極が形成され、
当該シールド電極が、前記配線と接続された、請求項１５ないし１８のいずれか１項に記載された電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子モジュールに関し、さらに詳しくは、基板の主面に壁部が形成された電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に複数の電子部品を実装して電子回路を構成した電子モジュールが、電子機器に広く使用されている。電子モジュールにおいて、基板の主面の電子部品を実装した領域を壁部で囲み、実装した電子部品を外部から保護する場合がある。なお、一般的には、基板の主面の電子部品を実装した領域を壁部で環状に囲んだうえ、壁部の天面に天板を取付け、基板の電子部品を実装した領域を外部から遮蔽する場合が多い。
【０００３】
そのような電子モジュールが、特許文献１（特開平１０-１１２５１７号公報）に開示されている。図１８（Ａ）、（Ｂ）に、特許文献１に開示された電子モジュール（電子部品収納用パッケージ）１０００を示す。ただし、図１８（Ａ）は電子モジュール１０００の要部斜視図であり、図１８（Ｂ）は電子モジュール１０００の断面図である。
【０００４】
電子モジュール１０００は、基板１０１を備えている。基板１０１の上側の主面に、壁部（枠体）１０２が矩形の環状に形成されている。壁部１０２は、樹脂やセラミックにより作製されている。
【０００５】
壁部１０２で囲まれた基板１０１の上側の主面に、電子部品１０３が実装されている。壁部１０２の天面に、天板（金属製蓋体）１０４が取付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０-１１２５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したとおり、電子モジュール１０００は、壁部１０２が、樹脂やセラミックによって作製されている。
【０００８】
壁部１０２を樹脂によって作製した場合、加工が容易であるという利点や、複雑な形状にすることができるという利点がある。
【０００９】
しかしながら、壁部１０２を樹脂によって作製した場合、耐湿性が低く、水分を中に通してしまうため、基板の主面に形成された電極や実装された電子部品が酸化してしまいやすいという問題や、耐熱性が低く、高温になるところでは使用できないという問題があった。
【００１０】
一方、壁部１０２をセラミックによって作製した場合、耐湿性が高く、水分を中に通さないため、基板の主面に形成された電極や実装された電子部品が酸化しにくいという利点や、耐熱性が高く、高温になるところでも使用できるという利点がある。
【００１１】
しかしながら、壁部１０２をセラミックによって作製した場合、複雑な形状にしたり、大きな形状にしたりすることが難しいという問題があった。すなわち、壁部１０２をセラミックによって作製する場合、焼成工程が必要になるため、複雑な形状にしたり、大きな形状にしたりすることが難しい、あるいは、複雑な形状にしたり、大きな形状にしたりすることができるとしても、大きな労力と時間が必要になるという問題があった。
【００１２】
一方、近時、電子モジュールに対しては、高機能化、高複雑化、高信頼性などが求められており、壁部１０２に対しては、耐湿性および耐熱性が高いセラミックを使用し、かつ、複雑な形状や大きな形状に作製することが求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の電子モジュールは、１対の主面を有する基板と、基板の少なくとも一方の主面に実装された電子部品と、基板の少なくとも一方の主面に形成された壁部と、を備え、壁部が、セラミックによって作製され、壁部が、基板と対向する底面と、１対の側面と、天面とを備え、壁部が、複数の壁部材を接合して形成されたものとする。
【００１４】
接合される２つの壁部材に、それぞれ、接合電極を形成し、一方の壁部材の接合電極と、他方の壁部材の接合電極とを接合することが好ましい。この場合には、壁部材同士を容易に接合することができる。
【００１５】
接合される２つの壁部材の少なくとも一方に、段差部が形成され、段差部に、接合電極が形成されることが好ましい。この場合には、段差部を利用して、接合される２つの壁部材の位置合わせを、容易かつ正確におこなうことができる。
【００１６】
接合される２つの壁部材に、それぞれ、段差部が形成され、２つの壁部材の段差部に、それぞれ、接合電極が形成されことがより好ましい。この場合には、段差部を利用して、接合される２つの壁部材の位置合わせを、より容易、かつ、より正確におこなうことができる。
【００１７】
段差部が、壁部の底面および天面と平行な面を備え、当該面に接合電極が形成されることが好ましい。この場合には、接合電極同士の接合が容易になる。
【００１８】
段差部が、複数段からなることも好ましい。この場合には、接合部分で複数系統の電気的な接続をおこなうことができる。あるいは、２つの壁部材の接合強度が向上する。
【００１９】
接合電極が、バンプであることが好ましい。この場合には、超音波や熱などを印加することにより、２つの壁部材を容易に接合することができる。
【００２０】
接合電極が、電気的な接続に利用されることも好ましい。この場合には、当該電気的接続を利用して、壁部材や天板に形成されたシールド電極（あるいは金属製の天板）をグランドに接続することができる。また、当該電気的接続を利用して、壁部材に形成された配線により、離れた部分間の電気的な接続をおこなうことができる。
【００２１】
壁部材が、セラミック層が積層された多層構造からなることが好ましい。この場合には、壁部材に、ビア電極や層間電極を容易に形成することができる。
【００２２】
この場合において、セラミック層が、壁部の底面および天面と平行に積層されたものであることも好ましい。この場合には、壁部材に、ビア電極や層間電極をさらに容易に形成することができる。
【００２３】
基板の主面に第２接合電極が形成され、壁部材の基板と対向する底面に、第２接合電極と接合するための第３接合電極が形成されることが好ましい。この場合には、基板と壁部材とを容易に接合することができる。
【００２４】
第２接合電極および第３接合電極が、電気的な接続にも利用されることが好ましい。この場合には、  第２接合電極および第３接合電極を利用して、壁部材や天板に形成されたシールド電極（あるいは金属製の天板）をグランドに接続することができる。また、第２接合電極および第３接合電極を利用して、壁部材に形成された配線により、離れた部分間の電気的接続をおこなうことができる。
【００２５】
電子部品を覆うように、壁部の天面に、天板が取付けられることが好ましい。この場合には、電子部品が実装された領域を、壁部と天板とで外部から遮蔽し、保護することができる。
【００２６】
天板が、金属板、シールド電極が形成されたセラミック板、シールド電極が形成された樹脂板のいずれかであり、壁部材の天板と対向する天面に、第４接合電極が形成され、少なくとも１つの第４接合電極が、金属板、セラミック板のシールド電極、樹脂板のシールド電極と電気的に接続されることが好ましい。この場合には、第４接合電極をグランドに接続することにより、金属板またはシールド電極を容易にグランドに接続することができ、シールド機能を発現させることができる。
【００２７】
壁部材に、配線が形成されることが好ましい。この場合には、当該配線を利用して、壁部材や天板に形成されたシールド電極（あるいは金属製の天板）をグランドに接続することができる。また、当該配線を利用して、離れた部分間の電気的な接続をおこなうことができる。
【００２８】
この場合において、配線が、ビア電極や、側面電極や、層間電極などを含むことが好ましい。この場合には、ビア電極や、側面導体や、層間導体などを使って、所望の配線を構成することができる。
【００２９】
壁部材の少なくとも一方の側面に、シールド電極が形成され、当該シールド電極が、配線と接続されることが好ましい。この場合には、当該配線をグランドに接続することにより、シールド電極を容易にグランドに接続することができ、シールド機能を発現させることができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の電子モジュールは、壁部が複数の壁部材を接合して形成されたものであるため、セラミックの壁部を、容易に、複雑な形状にしたり、大きな形状にしたりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態にかかる電子モジュール１００の斜視図である。
【図２】図２（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電子モジュール１００の基板１を示す斜視図である。
【図３】電子モジュール１００の分解斜視図である。
【図４】電子モジュール１００の分解斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は、電子モジュール１００の壁部１１の斜視図である。図５（Ｂ）は、壁部１１の分解斜視図である。
【図６】電子モジュール１００の要部透視斜視図である。
【図７】図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、電子モジュール１００の要部断面図である。
【図８】図８（Ａ）は、電子モジュール１００の製造方法の一例において実施される工程を示す斜視図である。
【図９】図９（Ｂ）、（Ｃ）は、図８（Ａ）の続きであり、それぞれ、電子モジュール１００の製造方法の一例において実施される工程を示す斜視図である。
【図１０】図１０（Ｄ）、（Ｅ）は、図９（Ｃ）の続きであり、それぞれ、電子モジュール１００の製造方法の一例において実施される工程を示す斜視図である。
【図１１】図１１（Ｆ）、（Ｇ）は、図１０（Ｅ）の続きであり、それぞれ、電子モジュール１００の製造方法の一例において実施される工程を示す斜視図である。
【図１２】第２実施形態にかかる電子モジュール２００の要部斜視図である。
【図１３】第３実施形態にかかる電子モジュール３００の要部斜視図である。
【図１４】第４実施形態にかかる電子モジュール４００の壁部材６２ａを示す斜視図である。
【図１５】第５実施形態にかかる電子モジュール５００の要部断面図である。
【図１６】第６実施形態にかかる電子モジュール６００の要部断面図である。
【図１７】第７実施形態にかかる電子モジュール７００の正面図である。
【図１８】図１８（Ａ）は、特許文献１に開示された電子モジュール１０００の要部斜視図である。図１８（Ｂ）は、電子モジュール１０００の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
【００３３】
［第１実施形態］
図１、図２（Ａ）、（Ｂ）、図３、図４、図５（Ａ）、（Ｂ）、図６、図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に、第１実施形態にかかる電子モジュール１００を示す。ただし、図１は、電子モジュール１００の斜視図である。図２（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電子モジュール１００の基板１を示す斜視図であり、図２（Ａ）は基板１の下側主面１Ｂを示し、図２（Ｂ）は基板１の上側主面１Ｔを示している。図３は、電子モジュール１００の分解斜視図であり、基板１から壁部１１を取り外した状態を示している。図４も、電子モジュール１００の分解斜視図であり、壁部１１から天板１８を取り外した状態を示している。図５（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電子モジュール１００の壁部１１を示し、図５（Ａ）は壁部１１の斜視図、図５（Ｂ）は壁部１１の分解斜視図である。図６は、電子モジュール１００の要部透視斜視図であり、主に壁部１１の内部に形成された配線を示している。図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、電子モジュール１００の要部断面図であり、図７（Ａ）は図１の一点鎖線Ｘ-Ｘ部分、図７（Ｂ）は図１の一点鎖線Ｙ-Ｙ部分、図７（Ｃ）は図１の一点鎖線Ｚ-Ｚ部分を示している。
【００３４】
電子モジュール１００は、基板１を備えている。基板１は、下側主面１Ｂと上側主面１Ｔとを有している。本実施形態においては、基板１として、セラミック製の多層基板を使用した。ただし、基板１の材質は任意であり、セラミック製の基板に代えて、樹脂製の基板であっても良い。また、基板１の構造も任意であり、多層基板に代えて、単層基板であっても良い。
【００３５】
基板１の下側主面１Ｂには、図２（Ａ）に示すように、電子モジュール１００を電子機器の回路基板などに実装するために使用する、外部電極２が形成されている。
【００３６】
基板１の上側主面１Ｔには、図２（Ｂ）および図３に示すように、後述する壁部１１を形成する、環状の壁部形成領域３が設けられている。なお、図２（Ｂ）および図３においては、壁部形成領域３を破線で示している。
【００３７】
基板１の上側主面１Ｔの壁部形成領域３よりも内側に、後述する電子部品７、８、９、１０を実装するためのランド電極４と、使用時にはグランドに接続されるグランド電位電極５が形成されている。また、基板１の上側主面１Ｔの壁部形成領域３上に、後述する壁部１１の底面１１Ｂに形成された第３接合電極１６（信号用第３接合電極１６Ｓ、グランド用第３接合電極１６Ｇを含む）と接合するための、第２接合電極６が形成されている。なお、第２接合電極６のうち、信号ラインの配線の一部として、電気的な接続に使用されるものを信号用第２接合電極６Ｓとして示す。また、第２接合電極６のうち、グランドに接続される配線の一部として、電気的な接続に使用されるものをグランド用第２接合電極６Ｇとして示す。
【００３８】
所定のランド電極４と、所定の信号用第２接合電極６Ｓとが、電気的に接続されている。また、所定のグランド電位電極５と、所定のグランド用第２接合電極６Ｇとが、電気的に接続されている。
【００３９】
図示を省略しているが、基板１の内部に、ビア電極や層間電極が形成されている。そして、ビア電極や層間電極によって、基板１の内部に、所望の基板内部配線が構成されている。基板内部配線は、基板１の下側主面１Ｂに形成された外部電極２と、基板１の上側主面１Ｔに形成されたランド電極４、グランド電位電極５とを、電気的に接続している。
【００４０】
基板１の上側主面１Ｔに形成されたランド電極４に、はんだや、導電性接着剤などの接合材（図示を省略）によって、電子部品７、８、９、１０が実装されている。なお、本実施形態においては、電子部品７、８が半導体集積回路装置、電子部品９、１０が抵抗、コンデンサ、インダクタなどのチップ型電子部品である。ただし、電子部品７、８、９、１０は、例示的に示したものであり、電子部品の種類や個数は任意である。
【００４１】
電子モジュール１００は、壁部１１を備えている。本実施形態において、壁部１１は、図５（Ａ）、（Ｂ）から良く分かるように、６つの壁部材１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆが順番に接合され、さらに壁部材１２ｆが壁部材１２ａに接合されることによって、平面視において、環状に形成されている。壁部１１は、環状の内側に内側側面を有し、環状の外側に外側側面を有している。なお、壁部１１を構成する壁部材１２ａ〜１２ｆの個数は６つには限られず、任意に増減することができる。
【００４２】
壁部１１（壁部材１２ａ〜１２ｆ）は、セラミックによって作製されている。壁部１１（壁部材１２ａ〜１２ｆ）は、図示していないが、複数のセラミック層が多層に積層されたものからなる。壁部１１を作製するセラミックの成分は任意であり、たとえば、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ;Low Temperature Co-fired Ceramics）のような誘電体セラミックなどを使用することができる。なお、壁部１１を作製するセラミックに、磁性体セラミックを使用した場合には、壁部１１に低周波ノイズを遮断する機能を発現させることができる。
【００４３】
壁部１１において、壁部材１２ａと壁部材１２ｂ、壁部材１２ｂと壁部材１ｃ、壁部材１２ｃと壁部材１２ｄ、壁部材１２ｄと壁部材１２ｅ、壁部材１２ｅと壁部材１２ｆ、壁部材１２ｆと壁部材１２ａが、それぞれ、平面視において、相互に直角に接合されている。この結果、壁部１１は、平面視において、各角部が直角からなる６角形に形成されている。
【００４４】
壁部１１は、基板１の上側主面１Ｔに接合される底面１１Ｂと、後述する天板１８が接合される天面１１Ｔとを有している。
【００４５】
壁部材１２ａ〜１２ｆは、図５（Ｂ）から良く分かるように、それぞれ、短冊形状（長方形かつ板状）をしている。壁部材１２ａ〜１２ｆは、それぞれ、両端の、基板１と対向する側、または、天板と対向する側に、段差部１３が形成されている。言い換えると、壁部材１２ａ〜１２ｆは凸形状となるよう形成されており、基板と対向する側、または、天板と対向する側が入れ替えたような形状を備えている。段差部１３は、それぞれ、壁部１１の底面１１Ｂおよび天面１１Ｔと平行な面を有している。
【００４６】
壁部材１２ａ〜１２ｆの段差部１３の、壁部１１の底面１１Ｂおよび天面１１Ｔと平行な面に、バンプからなる接合電極１４が形成されている。なお、バンプの種類は任意であり、たとえば、はんだバンプや金バンプを使用することができる。なお、接合電極１４のうち、信号ラインの配線の一部として、電気的な接続に使用されるものを信号用接合電極１４Ｓとして示す。
【００４７】
壁部１１は、接合電極１４と接合電極１４、または、信号用接合電極１４Ｓと信号用接合電極１４Ｓとを接合することにより、６つの壁部材１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆが順番に接合されている。なお、接合電極１４と接合電極１４、および、信号用接合電極１４Ｓと信号用接合電極１４Ｓとの接合、すなわちバンプ同士の接合は、両者を重ね合わせたうえ、超音波や熱などを印加することによりおこなうことができる。
【００４８】
壁部１１の外側側面に、ノイズを遮蔽するためのシールド電極１５が形成されている。
【００４９】
壁部１１の底面１１Ｂに、基板１の上側主面１Ｔに形成された第２接合電極６（信号用第２接合電極６Ｓ、グランド用第２接合電極６Ｇを含む）と接合するための、第３接合電極１６が形成されている。なお、第３接合電極１６のうち、信号ラインの配線の一部として、電気的な接続に使用されるものを信号用第３接合電極１６Ｓとして示す。また、第３接合電極１６のうち、グランドに接続される配線の一部として、電気的な接続に使用されるものをグランド用第３接合電極１６Ｇとして示す。
【００５０】
第２接合電極６と第３接合電極１６、信号用第２接合電極６Ｓと信号用第３接合電極１６Ｓ、グランド用第２接合電極６Ｇとグランド用第３接合電極１６Ｇとを、はんだや、導電性接着剤などの接合材（図示を省略）によって接合することによって、基板１の上側主面１Ｔの壁部形成領域３に、壁部１１が接合されている。
【００５１】
壁部１１の天面１１Ｔに、後述する天板１８の下側主面１８Ｂに形成された第５接合電極１９（グランド用第５接合電極１９Ｇを含む）と接合するための、第４接合電極１７が形成されている。なお、第４接合電極１７のうち、グランドに接続される配線の一部として、電気的な接続に使用されるものをグランド用第４接合電極１７Ｇとして示す。
【００５２】
電子モジュール１００は、天板１８を備えている。天板１８は、下側主面１８Ｂと上側主面１８Ｔとを有している。天板１８は、セラミックによって作製されている。天板１８を作製するセラミックの成分は任意であり、たとえば、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ;Low Temperature Co-fired Ceramics）のような誘電体セラミックなどを使用することができる。なお、天板１８を作製するセラミックに、磁性体セラミックを使用した場合には、天板１８に低周波ノイズを遮断する機能を発現させることができる。
【００５３】
天板１８の下側主面１８Ｂに、第５接合電極１９が形成されている。なお、第５接合電極１９のうち、グランドに接続される配線の一部として、電気的な接続に使用されるものをグランド用第５接合電極１９Ｇとして示す。
【００５４】
天板１８の上側主面１８Ｔおよび側面に、ノイズを遮蔽するためのシールド電極２０が形成されている。シールド電極２０は、天板１８の下側主面１８Ｂと上側主面１８Ｔとの間を貫通して形成されたビア電極２１（図７（Ｂ）参照）によって、グランド用第５接合電極１９Ｇと電気的に接続されている。
【００５５】
第４接合電極１７と第５接合電極１９、グランド用第４接合電極１７Ｇとグランド用第５接合電極１９Ｇとを、はんだや、導電性接着剤などの接合材（図示を省略）によって接合することによって、壁部１１の天面１１Ｔに、天板１８の下側主面１８Ｂが接合されている。
【００５６】
次に、主に図６、図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を参照して、壁部１１の内部に形成された配線について説明する。
【００５７】
壁部１１（壁部材１２ａ〜１２ｆ）の内部には、必要に応じて、ビア電極２２、層間電極２３が形成されている。ビア電極２２と層間電極２３とで、壁部１１の内部に配線が形成されている。なお、上述したとおり、壁部１１（壁部材１２ａ〜１２ｆ）は、複数のセラミック層が多層に積層されたものからなり、ビア電極２２はセラミック層を貫通して形成され、層間電極２３はセラミック層の層間に形成されている。なお、層間電極２３のうち、グランドに接続する配線の一部として、電気的な接続に使用されるものをグランド用層間電極２３Ｇとして示す。
【００５８】
図６および図７（Ａ）から良く分かるように、壁部材１２ａにおいて、信号用第３接合電極１６Ｓが、ビア電極２２と、層間電極２３とを経由して、段差部１３に形成された信号用接合電極１４Ｓに、電気的に接続されている。また、壁部材１２ｂにおいて、段差部１３に形成された信号用接合電極１４Ｓが、ビア電極２２と、層間電極２３と、もう１つのビア電極２２とを経由して、信号用第３接合電極１６Ｓに、電気的に接続されている。電子モジュール１００は、これらの配線を使って、基板１の上側主面１Ｔに形成された２つのランド電極４同士を、電気的に接続している。
【００５９】
図６および図７（Ｂ）から良く分かるように、壁部材１２ｆの、図１において一点鎖線Ｙ-Ｙで示す部分において、グランド用第３接合電極１６Ｇが、ビア電極２２を経由して、グランド用第４接合電極１７Ｇに、電気的に接続されている。電子モジュール１００は、この配線を使って、天板１８に形成されたシールド電極２０を、基板１の上側主面１Ｔに形成されたグランド電位電極５に接続している。
【００６０】
図６および図７（Ｃ）から良く分かるように、壁部材１２ｆの、図１において一点鎖線Ｚ-Ｚで示す部分において、グランド用第３接合電極１６Ｇが、ビア電極２２を経由して、グランド用層間電極２３Ｇに、電気的に接続されている。なお、グランド用層間電極２３Ｇは、一端が壁部材１２ｆの外側側面に露出され、壁部１１の外側側面に形成されたシールド電極１５に、電気的に接続されている。電子モジュール１００は、この配線を使って、壁部１１の外側側面に形成されたシールド電極１５を、基板１の上側主面１Ｔに形成されたグランド電位電極５に接続している。
【００６１】
電子モジュール１００は、以上の構造からなる。
【００６２】
電子モジュール１００において、外部電極２、ランド電極４、グランド電位電極５、接合電極１４、第２接合電極６、第３接合電極１６、第４接合電極１７、第５接合電極１９、ビア電極２２、層間電極２３などの材質は任意であるが、たとえば、銅や銀などを使用することができる。これらの電極のうち外部に露出しているものについては、必要に応じて、表面にめっきを施すことも好ましい。
【００６３】
また、シールド電極１５、２０の材質および構成も任意であるが、たとえば、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、ＳＵＳ、またはそれらの合金からなる密着層、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、またはそれらの合金からなる導電層、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、またはそれらの合金からなる耐食層の３層構造に形成することができる。ただし、図においては、図面が煩雑にならないように、シールド電極１５、２０を密着層、導電層、耐食層に区分せず、１層に示している。
【００６４】
以上説明したように、電子モジュール１００は、壁部１１が、複数の壁部材１２ａ〜１２ｆを接合して形成したものであるため、壁部１１を、容易に、複雑な形状にしたり、大きな形状にしたりすることができる。
【００６５】
また、電子モジュール１００は、壁部材１２ａ〜１２ｆ同士の接合部分に、段差部１３を形成しているため、接合の際の位置合わせが容易である。また、壁部材１２ａ〜１２ｆ同士を、高い精度で接合することができる。
【００６６】
また、電子モジュール１００は、壁部材１２ａ〜１２ｆ同士の接合を、バンプからなる接合電極１４（信号用接合電極１４Ｓを含む）によっておこなっているため、壁部材１２ａ〜１２ｆ同士の接合が容易である。
【００６７】
また、電子モジュール１００は、壁部１１の内部に、ビア電極２２および層間電極２３（グランド用層間電極２３Ｇを含む）によって配線を形成しているため、この配線を使って離れた部分間の電気的な接続をはかることができる。壁部１１の内部に形成された配線は、壁部１１に形成されたシールド電極１５や、天板１８に形成されたシールド電極を、グランドと電気的に接続するのにも使用することができる。
【００６８】
電子モジュール１００は、たとえば、次の方法で製造することができる。
【００６９】
まず、壁部１１を構成する壁部材１２ａ〜１２ｆを作製する。ここでは、壁部材１２ｂを例にして、一度に多数の壁部材１２ｂを一括して作製する方法について説明する。
【００７０】
上述したとおり、壁部材１２ｂは、複数のセラミック層が積層された多層構造からなる。まず、セラミック層を作製するためのセラミックグリーンシートを作製する。具体的には、セラミック粉末と、バインダーと、溶剤とを所定の比率で混合して、セラミックスラリーを作製する。次に、セラミックスラリーを、たとえばドクターブレード法によって膜状に成形し、複数のセラミックグリーンシートを得る。
【００７１】
次に、セラミックグリーンシートに、必要に応じて、ビア電極２２を形成するための貫通孔を形成する。続いて、貫通孔に、ビア電極２２を形成するための導電性ペーストを充填する。また、セラミックグリーンシートの主面に、必要に応じて、導電性ペーストを所定の形状に印刷して、第３接合電極１６や、第４接合電極１７や、層間電極２３を形成するための導電ペーストパターンを形成する。
【００７２】
次に、図８（Ａ）に示すようにセラミックグリーンシートを、所定の順番に積層する。図８（Ａ）では、下から順に、８枚のセラミックグリーンシート５２ａ〜５２ｈが積層される。
【００７３】
なお、セラミックグリーンシート５２ａの一方の主面（図８（Ａ）における下側の主面）には、図示を省略するが、第４接合電極１７（グランド用第４接合電極１７Ｇを含む）を形成するための導電ペーストパターンが形成されている。また、セラミックグリーンシート５２ｂの一方の主面（図８（Ａ）における上側の主面）には、層間電極２３を形成するための導電ペーストパターン５３が形成されている。また、セラミックグリーンシート５２ｃ〜５２ｈには、それぞれ、貫通孔が形成され、貫通孔にビア電極２２を形成するための導電性ペースト５４が充填されている。さらに、セラミックグリーンシート５２ｈの一方の主面（図８（Ａ）における上側の主面）には、第３接合電極１６（信号用第３接合電極１６Ｓを含む）を形成するための導電ペーストパターン５６が形成されている。
【００７４】
次に、図９（Ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート５２ａ〜５２ｈを加圧して一体化させ、セラミックグリーンシート積層体５７を得る。
【００７５】
次に、セラミックグリーンシート積層体５７の対向する１対の側部を、たとえばＭＣドリルなどによって切削し、段差部１３を形成するための段差部５８を形成する。なお、段差部５８に露出したセラミックグリーンシート５２ｄの主面には、貫通孔に充填された導電性ペースト５４が露出する。
【００７６】
次に、図１０（Ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート積層体５７を一点鎖線の部分で、たとえばマイクロカッターやダイサダイシングによって分割し、図１０（Ｅ）に示すように、個々の未焼成壁部材１２ｂ’を得る。
【００７７】
次に、未焼成壁部材１２ｂ’を所定のプロファイルで焼成して、図１１（Ｆ）に示す壁部材１２ｂを得る。壁部材１２ｂには、段差部１３と、第３接合電極１６（信号用第３接合電極１６Ｓを含む）と、図示しないが第４接合電極１７（グランド用第４接合電極１７Ｇを含む）とが形成されている。また、段差部１３には、ビア電極２２が露出している。
【００７８】
次に、図１１（Ｇ）に示すように、段差部１３露出したビア電極２２上に、めっき法やスタッドバンプ法などにより、バンプからなる接合電極１４または信号用接合電極１４Ｓを形成して、壁部材１２ｂを完成させる。
【００７９】
同様の方法によって、壁部材１２ａ、壁部材１２ｃ〜１２ｆを作製する。
【００８０】
次に、接合電極１４（信号用接合電極１４Ｓを含む）を使って壁部材１２ａ〜１２ｆを接合し、壁部１１を作製する。
【００８１】
次に、壁部１１の外側側面に、たとえばスパッタリングを施し、シールド電極１５を形成する。
【００８２】
次に、基板１を用意する。基板１には、予め、外部電極２、ランド電極４、グランド電位電極５、第２接合電極６（信号用第２接合電極６Ｓ、グランド用第２接合電極６Ｇを含む）、内部の配線などを形成しておく。
【００８３】
次に、基板１の上側主面１Ｔの壁部形成領域３に、壁部１１の底面１１Ｂを接合する。具体的には、第２接合電極６と第３接合電極１６、信号用第２接合電極６Ｓと信号用第３接合電極１６Ｓ、グランド用第２接合電極６Ｇとグランド用第３接合電極１６Ｇとを、それぞれ、はんだや、導電性接着剤によって接合する。
【００８４】
次に、基板１の上側主面１Ｔに形成されたランド電極４に、はんだや、導電性接着剤によって、電子部品７、８、９、１０を実装する。
【００８５】
次に、天板１８を用意する。天板１８には、予め、第５接合電極１９（グランド用第５接合電極１９Ｇを含む）、ビア電極２１、シールド電極２０などを形成しておく。
【００８６】
次に、壁部１１の天面１１Ｔに、天板１８の下側主面１８Ｂを接合する。具体的には、第４接合電極１７と第５接合電極１９、グランド用第４接合電極１７Ｇとグランド用第５接合電極１９Ｇとを、それぞれ、はんだや、導電性接着剤によって接合する。
【００８７】
以上により、電子モジュール１００が完成する。
【００８８】
なお、上記の電子モジュール１００の製造方法では、壁部材１２ａ〜１２ｆを接合して壁部１１を作製してから、壁部１１を基板１に接合したが、この方法に代えて、基板１に壁部材１２ａ、１２ｃ、１２ｅを接合し、基板１に接合された壁部材１２ａ、１２ｃ、１２ｅに、壁部材１２ｂ、１２ｄ、１２ｆを接合して、壁部１１を形成するようにしても良い。
【００８９】
［第２実施形態］
図１２に、第２実施形態にかかる電子モジュール２００を示す。ただし、図１２は、電子モジュール２００の要部斜視図である。
【００９０】
電子モジュール２００は、第１実施形態にかかる電子モジュール１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、電子モジュール１００では、壁部１１が、壁部材１２ａ〜１２ｆを接合したものからなり、平面視において、壁部１１が環状に閉じていた。電子モジュール２００は、これを変更し、壁部材３２ａ〜３２ｆを接合して構成される壁部３１において、壁部材３２ｆと壁部材３２ａとを接合せず、壁部３１を環状ではないものにした。
【００９１】
このように、壁部は、電子部品を実装する領域を完全に囲んだものである必要はない。
【００９２】
［第３実施形態］
図１３に、第３実施形態にかかる電子モジュール３００を示す。ただし、図１３は、電子モジュール３００の要部斜視図である。
【００９３】
電子モジュール３００も、第１実施形態にかかる電子モジュール１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、電子モジュール１００では、壁部１１が、壁部材１２ａ〜１２ｆを接合したものからなり、各壁部材１２ａ〜１２ｆが、全て同じ高さであった。電子モジュール３００は、これを変更し、基板１の上側主面１Ｔに、壁部材４２ａ〜４２ｅを環状に接合した壁部４１を形成したが、壁部材４２ａの高さを、壁部材４２ｂ〜４２ｅの高さの半分にした。そして、壁部材４２ａを、基板１の上側主面１Ｔとの間に隙間Ｃを設けたうえ、壁部材４２ｂと壁部材４２ｅの間に接合した。
【００９４】
このように、壁部材の形状、寸法などは、任意に変更することができる。
【００９５】
［第４実施形態］
図１４に、第４実施形態にかかる電子モジュール４００に使用した壁部材６２ａを示す。ただし、図１４は、壁部材６２ａの斜視図である。
【００９６】
第１実施形態にかかる電子モジュール１００では、グランド用第３接合電極１６Ｇとグランド用第４接合電極１７Ｇとを、ビア電極２２によって、電気的に接続していた。電子モジュール４００では、これを変更し、壁部材６２ａの側面に側面電極６５を形成し、側面電極６５によって、グランド用第３接合電極１６Ｇとグランド用第４接合電極１７Ｇとを、電気的に接続した。
【００９７】
このように、壁部材に形成する配線に、側面電極を利用しても良い。
【００９８】
［第５実施形態］
図１５に、第５実施形態にかかる電子モジュール５００を示す。ただし、図１５は、電子モジュール５００の要部断面図である。
【００９９】
電子モジュール５００も、第１実施形態にかかる電子モジュール１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、電子モジュール１００では、各壁部材１２ａ〜１２ｆの端部に、１段の段差部１３を設けていた。電子モジュール５００では、これを変更し、壁部材６２ａの端部、および、壁部材６２ｂの端部に、それぞれ、２段の段差部６３を形成した。
【０１００】
電子モジュール５００では、図１５から分かるように、壁部材６２ａ、６２ｂに、複数系統（２系統）の配線を設けることが可能になっている。
【０１０１】
［第６実施形態］
図１６に、第６実施形態にかかる電子モジュール６００を示す。ただし、図１６は、電子モジュール６００の要部断面図である。
【０１０２】
電子モジュール６００も、第１実施形態にかかる電子モジュール１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、電子モジュール１００では、各壁部材１２ａ〜１２ｆの端部に、単純な１段の段差部１３を設けていた。電子モジュール６００では、これを変更し、壁部材７２ａの端部、および、壁部材７２ｂの端部に、それぞれ、鍵型の２段の段差部７３を形成した。
【０１０３】
電子モジュール６００では、壁部材７２ａと壁部材７２ｂとが、より強固に接合されている。
【０１０４】
［第７実施形態］
図１７に、第７実施形態にかかる電子モジュール７００を示す。ただし、図１７は、電子モジュール７００の正面図である。
【０１０５】
電子モジュール７００も、第１実施形態にかかる電子モジュール１００の構成に変更を加えた。具体的には、電子モジュール１００では、基板１に壁部１１を接合し、壁部１１に天板１８を接合していた。電子モジュール７００は、これを変更し、基板１に壁部１１を接合し、壁部１１に第２基板８１を接合し、第２基板８１に第２壁部９１を接合し、第２壁部９１に第３基板８２を接合し、第３基板８２に第３壁部９２を接合し、第３壁部９２に天板１８を接合した。
【０１０６】
このように、本発明の壁部を使用すれば、電子モジュールを多層化することができ、電子モジュールの高機能化に寄与することができる。
【０１０７】
以上、第１実施形態から第７実施形態にかかる電子モジュール１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
【０１０８】
たとえば、電子モジュール１００では、壁部材１２ａ〜１２ｆの段差部１３に、接合電極１４、または、信号用接合電極１４Ｓを形成しているが、接合電極１４、信号用接合電極１４Ｓに代えて、グランドへの配線に使用する、グランド用接合電極１４Ｇを形成するようにしても良い。
【０１０９】
また、電子モジュール１００では、壁部１１にシールド電極１５を、天板１８にシールド電極２０を、それぞれ形成しているが、シールド電極１５、２０は、本発明において必須の構成ではなく、省略することも可能である。
【０１１０】
また、電子モジュール１００では、壁部１１の天面１１Ｔに天板１８を接合していたが、壁部１１の天面１１Ｔに天板１８を接合するのを止め、代わりに、環状の壁部１１の内側を樹脂などで埋めるようにしても良い。
【符号の説明】
【０１１１】
１・・・基板
１Ｂ・・・下側主面
１Ｔ・・・上側主面
２・・・外部電極
３・・・壁部形成領域
４・・・ランド電極
５・・・グランド電位電極
６・・・第２接合電極
６Ｓ・・・信号用第２接合電極
６Ｇ・・・グランド用第２接合電極
７，８、９、１０・・・電子部品
１１、３１、４１・・・壁部
１１Ｂ・・・底面
１１Ｔ・・・天面
１２ａ〜１２ｆ、３２ａ〜３２ｆ、４２ａ〜４２ｅ、６２ａ、６２ｂ、７２ａ、７２ｂ・・・壁部材
１３、５８、６３、７３・・・段差部
１４・・・接合電極
１４Ｓ・・・信号用接合電極
１５、２０・・・シールド電極
１６・・・第３接合電極
１６Ｓ・・・信号用第３接合電極
１６Ｇ・・・グランド用第３接合電極
１７・・・第４接合電極
１７Ｇ・・・グランド用第４接合電極
１８・・・天板
１８Ｂ・・・下側主面
１８Ｔ・・・上側主面
１９・・・第５接合電極
１９Ｇ・・・グランド用第５接合電極
２１、２２・・・ビア電極
２３・・・層間電極
２３Ｇ・・・グランド用層間電極
６５・・・側面電極
８１・・・第２基板
８２・・・第３基板
９１・・・第２壁部
９２・・・第３壁部
【図１】
2019057606.tif 000003
【図２】
2019057606.tif 000004
【図３】
2019057606.tif 000005
【図４】
2019057606.tif 000006
【図５】
2019057606.tif 000007
【図６】
2019057606.tif 000008
【図７】
2019057606.tif 000009
【図８】
2019057606.tif 000010
【図９】
2019057606.tif 000011
【図１０】
2019057606.tif 000012
【図１１】
2019057606.tif 000013
【図１２】
2019057606.tif 000014
【図１３】
2019057606.tif 000015
【図１４】
2019057606.tif 000016
【図１５】
2019057606.tif 000017
【図１６】
2019057606.tif 000018
【図１７】
2019057606.tif 000019
【図１８】
2019057606.tif 000020