(57)【要約】【課題】電極消耗を生じ難くできるスパークプラグを提供すること。【解決手段】スパークプラグは、軸孔が形成され径方向の外側に張り出す張出部を備える絶縁体と、軸孔の先端側および後端側にそれぞれ挿入された中心電極および端子金具と、軸孔の内部で中心電極に接触する導電体と、導電体に接触すると共に軸孔の内部で端子金具に電気的に接続される抵抗体と、絶縁体を取り囲む筒状の主体金具と、を備えている。主体金具は、絶縁体の張出部を先端側から係止する係止部を有する棚部を備え、係止部の先端から主体金具の先端までの軸線方向の長さが７ｍｍ以上である。抵抗体の先端は、軸線方向における位置が、主体金具の係止部の先端からその長さの１／４の位置までの間に存在する。【選択図】図２
2019021431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端側から後端側へと軸線方向に延びる軸孔が形成され、径方向の外側に張り出す張出部を備える絶縁体と、
前記軸孔の先端側に少なくとも一部が挿入された中心電極と、
前記軸孔の後端側に少なくとも一部が挿入された端子金具と、
前記軸孔の内部で前記中心電極に接触する導電体と、
自身の先端が前記導電体の後端に接触すると共に前記軸孔の内部で前記端子金具に電気的に接続される抵抗体と、
前記絶縁体を径方向の外側から取り囲む筒状の主体金具と、を備え、
前記主体金具は、自身の径方向の内側に形成されると共に前記絶縁体の前記張出部を直接または他部材を介して先端側から係止する係止部を有する棚部を備え、自身の内周面のうち前記係止部の先端から自身の先端までの部位と前記絶縁体の外周面との間に環状の空間を形成するスパークプラグであって、
前記主体金具は、前記係止部の前記先端から前記主体金具の先端までの軸線方向の長さが７ｍｍ以上であり、
前記抵抗体の前記先端は、軸線方向における位置が、前記主体金具の前記係止部の前記先端から前記長さの１／４の位置までの間に存在するスパークプラグ。
【請求項２】
前記導電体の後端は、前記係止部の前記先端よりも先端側に位置する請求項１記載のスパークプラグ。
【請求項３】
前記主体金具は、自身の外周面におねじが形成され、
前記おねじは呼び径が１８ｍｍ以上である請求項１又は２に記載のスパークプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグに関し、特に抵抗体が内蔵されたスパークプラグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スパーク時に発生する電波ノイズを抑えるために、絶縁体に抵抗体を内蔵したスパークプラグが知られている（例えば特許文献１）。この種のスパークプラグは、軸孔が形成された絶縁体と、絶縁体を取り囲む筒状の主体金具と、軸孔の先端側および後端側にそれぞれ配置された中心電極および端子金具と、中心電極を絶縁体に固定する導電体と、導電体に接触し端子金具に電気的に接続される抵抗体と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−６４９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述した従来の技術では、導電体や中心電極と主体金具との間に生じる寄生容量に蓄えられた電荷が放電時に火花ギャップへ流れ込み、電極を消耗させることがある。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、電極消耗を生じ難くできるスパークプラグを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明のスパークプラグは、先端側から後端側へと軸線方向に延びる軸孔が形成され、径方向の外側に張り出す張出部を備える絶縁体と、軸孔の先端側に少なくとも一部が挿入された中心電極と、軸孔の後端側に少なくとも一部が挿入された端子金具と、軸孔の内部で中心電極に接触する導電体と、自身の先端が導電体の後端に接触すると共に軸孔の内部で端子金具に電気的に接続される抵抗体と、絶縁体を径方向の外側から取り囲む筒状の主体金具と、を備えている。主体金具は、自身の径方向の内側に形成されると共に絶縁体の張出部を直接または他部材を介して先端側から係止する係止部を有する棚部を備え、自身の内周面のうち係止部の先端から自身の先端までの部位と絶縁体の外周面との間に環状の空間を形成する。係止部の先端から主体金具の先端までの軸線方向の長さは７ｍｍ以上である。抵抗体の先端は、軸線方向における位置が、主体金具の係止部の先端からその長さの１／４の位置までの間に存在する。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のスパークプラグによれば、抵抗体の先端は、軸線方向における位置が、主体金具の係止部の先端または係止部の先端よりも先端側に存在する。これにより、抵抗体の先端側に配置された導電体や中心電極と主体金具との間に生じる寄生容量を小さくできる。その結果、寄生容量に蓄えられる電荷を減らし、電極消耗を生じ難くできる。さらに、抵抗体の先端は、軸線方向における位置が、係止部の先端から主体金具の先端までの軸線方向の長さの１／４の位置までの間に存在する。また、係止部の先端から主体金具の先端までの軸線方向の長さは７ｍｍ以上なので、絶縁体の先端から抵抗体までの軸線方向の距離を確保できる。これにより、熱ストレスによる抵抗体の劣化を抑制できる。
【０００８】
請求項２記載のスパークプラグによれば、導電体の後端は、係止部の先端よりも先端側に位置する。導電体の体積を小さくできるので、導電体と主体金具との間に生じる寄生容量を小さくできる。その結果、寄生容量に蓄えられる電荷を減らすことができるので、請求項１の効果に加え、電極消耗をさらに生じ難くできる。
【０００９】
請求項３記載のスパークプラグによれば、主体金具は、自身の外周面におねじが形成され、おねじは呼び径が１８ｍｍ以上である。これにより、絶縁体の外径および軸孔の内径を確保できるので、軸孔の内部の抵抗体の断面積を確保できる。よって、請求項１又は２の効果に加え、抵抗体の寿命を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図２】先端側を拡大して示したスパークプラグの片側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるスパークプラグ１０の軸線Ｏを境にした片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という（図２においても同じ）。図１に示すようにスパークプラグ１０は、絶縁体２０、中心電極３０、端子金具３９及び主体金具４０を備えている。
【００１２】
絶縁体２０は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された略円筒状の部材である。絶縁体２０は、軸線Ｏに沿って先端側から後端側へ順に、小径部２１、張出部２２、大径部２３及び後端部２４が連接されている。小径部２１は、軸線Ｏ方向の先端側に配置される略円筒状の部位である。張出部２２は、小径部２１の後端から径方向の外側に張り出す部位である。張出部２２の外径は、小径部２１の外径よりも大きく、張出部２２の軸線Ｏ方向の全長に亘って略同一である。大径部２３は、軸線Ｏ方向の全長に亘って外径が略同一に設定されている。大径部２３の外径は、張出部２２の外径よりも大きい。
【００１３】
後端部２４は、外周面の後端側の部分にコルゲーションが形成されている。後端部２４の外径は、大径部２３の外径よりも小さい。絶縁体２０は、後端部２４から小径部２１まで軸線Ｏ方向に沿う軸孔２５が形成されている。軸孔２５のうち小径部２１の内側の部分に、面が後端側を向いた後端向き面２６が形成されている。
【００１４】
中心電極３０は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われている。中心電極３０は、軸部３１と、軸部３１の後端側に連接されると共に軸部３１よりも外径の大きい頭部３２と、を備えている。中心電極３０は、軸孔２５の後端向き面２６に頭部３２が係止され、軸部３１の先端が軸孔２５から露出する。
【００１５】
導電体３３は、中心電極３０の頭部３２を絶縁体２０に封着・固定するための導電性を有する部材である。抵抗体３６は、放電時に発生する電波ノイズを抑えるための部材であり、軸孔２５内の導電体３３の後端側に配置されている。抵抗体３６は、中心電極３０と抵抗体３６とに接触する導電体３３によって中心電極３０と電気的に接続されている。
【００１６】
抵抗体３６は、放電電流のうち電波ノイズの原因となる周波数帯の成分を吸収する。抵抗体３６としては、骨材と導電性粉末とを混合したものが用いられる。抵抗体３６の骨材としては、例えばガラス粉末、無機化合物粉末が挙げられる。骨材のガラス粉末としては、例えばＢ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ−ＢａＯ系、ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ系およびＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＢａＯ系等の粉末が挙げられる。骨材の無機化合物粉末としては、例えばアルミナ、窒化ケイ素、ムライト及びステアタイト等の粉末が挙げられる。これらの骨材は１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００１７】
抵抗体３６の導電性粉末としては、例えば半導性酸化物、金属および非金属導電性材料等からなる粉末が挙げられる。半導性酸化物としては、例えばＳｎＯ２が挙げられる。金属としては、例えばＺｎ，Ｓｂ，Ｓｎ，Ａｇ及びＮｉ等が挙げられる。非金属導電性材料としては、例えば無定形カーボン（カーボンブラック）、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタン、窒化チタン、炭化タングステン及び炭化ジルコニウム等が挙げられる。これらの導電性粉末は、１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００１８】
接続部３８は、抵抗体３６と端子金具３９とを電気的に接続するための部材である。導電体３３及び接続部３８は、ガラス粉末および導電性粉末の混合物を焼成したものが用いられる。ガラス粉末および導電性粉末は、抵抗体３６の材料のガラス粉末および導電性粉末と同様のものが用いられる。導電体３３及び接続部３８は、必要に応じてＴｉＯ２等の半導性の無機化合物粉末、絶縁性粉末等を含有しても良い。
【００１９】
端子金具３９は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具３９は、先端側が軸孔２５に挿入された状態で、絶縁体２０の後端に固定されている。端子金具３９は、導電体３３、抵抗体３６及び接続部３８を介して、軸孔２５内で中心電極３０に電気的に接続されている。
【００２０】
主体金具４０は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具４０は、絶縁体２０の小径部２１及び張出部２２を取り囲む胴部４１と、胴部４１の後端側に連接される座部４９と、座部４９の後端側に連接される連結部５０と、連結部５０の後端側に連接される工具係合部５１と、工具係合部５１の後端側に連接される後端部５２と、を備えている。
【００２１】
胴部４１は、内燃機関（図示せず）のねじ穴に螺合するおねじ４２が外周面に形成されている。おねじ４２は呼び径が１８ｍｍ以上に設定されている。なお、おねじ４２の呼び径は１８ｍｍ〜２４ｍｍが好適である。おねじ４２の呼び径が２４ｍｍよりも大きくなると、省スペース性に欠けるからである。
【００２２】
主体金具４０の先端４３は、絶縁体２０の小径部２１の径方向の外側に位置する。胴部４１は棚部４４が径方向の内側へ張り出している。棚部４４は、絶縁体２０の張出部２２を先端側から支持する部位である。胴部４１のうち棚部４４よりも後端側の部分の内径は、その部分の軸線Ｏ方向の全長に亘り略同一である。胴部４１の内周面と絶縁体２０の張出部２２の外周面との隙間は０．２ｍｍ以下に設定されている。
【００２３】
座部４９は、内燃機関（図示せず）のねじ穴とおねじ４２との隙間を塞ぐための部位であり、胴部４１の外径よりも外径が大きく形成されている。座部４９は、張出部２２と大径部２３との境界部を取り囲む。連結部５０は、主体金具４０を絶縁体２０に組み付けるときに、塑性変形（屈曲）させて加締め固定するための部位である。連結部５０は大径部２３の外周を取り囲む。
【００２４】
工具係合部５１は、内燃機関（図示せず）のねじ穴におねじ４２を締め付けるときに、レンチ等の工具を係合させる部位である。工具係合部５１は、絶縁体２０のうち大径部２３の後端側および後端部２４を取り囲む。後端部５２は径方向の内側へ向けて屈曲し、大径部２３よりも後端側に位置する。
【００２５】
工具係合部５１及び後端部５２の径方向の内側であって、後端部５２の先端側、且つ、大径部２３の後端側に、タルク等の充填材５３が配置される。主体金具４０は、充填材５３を介して、後端部５２と棚部４４との間で、絶縁体２０の張出部２２と大径部２３とを軸線Ｏ方向に挟み、絶縁体２０を保持する。接地電極５４は、主体金具４０に接合される棒状の金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。接地電極５４は、先端部が、中心電極３０と間隙（火花ギャップ）を介して対向する。
【００２６】
図２は先端側を拡大して示したスパークプラグ１０の軸線Ｏを境にした片側断面図である。図２では、スパークプラグ１０の外形図の半分の図示が省略されている。図２に示すように、中心電極３０の頭部３２を絶縁体２０に封着する導電体３３の後端面３４は、中央付近が先端側（図２下側）へ凹んでいる。これにより、導電体３３の後端３５は、抵抗体３６の先端３７よりも軸孔２５の径方向の外側かつ軸線Ｏ方向の後端側に位置する。
【００２７】
主体金具４０は、胴部４１の軸線Ｏ方向の一部から全周に亘って径方向の内側へ棚部４４が突出している。そのため、胴部４１のうち棚部４４よりも先端側の内周面４５の内径は、棚部４４の内周面の内径より大きい。よって、絶縁体２０の小径部２１と胴部４１との間に空間５５が形成される。
【００２８】
棚部４４と絶縁体２０の張出部２２との間にパッキン４６が介在する。パッキン４６は、絶縁体２０及び主体金具４０とは異なる部材（他部材）である。パッキン４６は、主体金具４０を構成する金属材料よりも軟質の軟鋼板等の金属材料で形成される円環状の板材である。棚部４４は、パッキン４６を介して絶縁体２０の張出部２２を先端側から係止する係止部４７を備えている。係止部４７は、棚部４４のうちパッキン４６が接触する部位である。棚部４４は後端面が先端側（図２下側）へ向かうにつれて縮径しているので、係止部４７の径方向の内側に係止部４７の先端４８が存在する。
【００２９】
なお、パッキン４６が塑性変形して、棚部４４の内周面と絶縁体２０の小径部２１との間にパッキン４６の内周側が進入するときは、そこに進入したパッキン４６が棚部４４と接触する部分が係止部４７である。その場合、係止部４７の先端４８は、棚部４４の内周面に位置する。
【００３０】
主体金具４０は、係止部４７の先端４８から主体金具４０の先端４３までの軸線Ｏ方向の長さＬが７ｍｍ以上に設定されている。加えて、抵抗体３６の先端３７は、軸線Ｏ方向の位置が、係止部４７の先端４８から先端側に向かって長さＬの１／４の位置５６から、係止部４７の先端４８までの間（先端４８及び位置５６と同じ位置を含む）に存在する。また、導電体３３の後端３５は、係止部４７の先端４８よりも先端側に位置する。
【００３１】
スパークプラグ１０は、例えば、以下のような方法によって製造される。まず、絶縁体２０の軸孔２５に中心電極３０を挿入し、中心電極３０の頭部３２を後端向き面２６に係止する。次いで、導電体３３の原料粉末を軸孔２５に入れて、頭部３２の周りに充填する。圧縮用棒材（図示せず）を用いて、軸孔２５に充填した原料粉末を予備圧縮する。次に、抵抗体３６の原料粉末を軸孔２５に入れて、導電体３３の原料粉末の後端側に充填する。圧縮用棒材（図示せず）を用いて、軸孔２５に充填した原料粉末を予備圧縮する。次いで、接続部３８（図１参照）の原料粉末を軸孔２５に入れて、抵抗体３６の後端側に充填する。圧縮用棒材（図示せず）を用いて、軸孔２５に充填した原料粉末を予備圧縮する。
【００３２】
次いで、絶縁体２０を炉内に移送し、例えば原料粉末に含まれるガラス成分の軟化点より高い温度まで加熱する。原料粉末を軟化させた後、絶縁体２０の軸孔２５に挿入した端子金具３９によって、軟化した原料粉末を軸線Ｏ方向へ圧縮する。この結果、原料粉末が圧縮・焼結され、軸孔２５内に導電体３３、抵抗体３６及び接続部３８が形成される。
【００３３】
次に、接地電極５４が予め接合された主体金具４０に絶縁体２０を挿入し、連結部５０及び後端部５２を屈曲して主体金具４０を絶縁体２０に組み付ける。接地電極５４の先端部が中心電極３０と対向するように接地電極５４を曲げ加工して、スパークプラグ１０を得る。
【００３４】
スパークプラグ１０は、中心電極３０、導電体３３、抵抗体３６、接続部３８及び端子金具３９（図１参照）と主体金具４０との間に絶縁体２０が介在するので、その間に寄生容量を生じる。端子金具３９と主体金具４０との間に高電圧が印加されると、寄生容量に電荷が蓄えられる。蓄えられた電荷が放電時に移動して、中心電極３０や接地電極５４の消耗（電極消耗）を助長する。
【００３５】
ここで、寄生容量に蓄えられた電荷のうち、抵抗体３６、接続部３８及び端子金具３９と主体金具４０との間に蓄えられた電荷は、放電時に、抵抗体３６から導電体３３を経て中心電極３０へ移動するので、抵抗体３６を通るときに電圧降下が生じる。その分だけ電荷がもつエネルギーを小さくできるので、電極消耗を生じ難くできる。従って、寄生容量が原因となる電極消耗を抑制するには、抵抗体３６よりも先端側の部分、即ち導電体３３及び中心電極３０と主体金具４０との間に生じる寄生容量を小さくすることが効果的である。
【００３６】
導電体３３及び中心電極３０と主体金具４０との間に生じる寄生容量を小さくするために、導電体３３の体積（特に軸方向の長さ）を小さくする手段や、軸孔２５の内径を小さくする（絶縁体２０の肉厚を厚くする）手段がある。
【００３７】
しかし、導電体３３の体積を小さくすると、衝撃や振動で導電体３３と中心電極３０との接触が不安定になり耐衝撃性が低下したり、中心電極３０（頭部３２）が抵抗体３６に接触し抵抗値がばらついたりするおそれがある。また、絶縁体２０の肉厚を厚くするために軸孔２５の内径を小さくすると、抵抗体３６の断面積も小さくなるので、抵抗体３６の寿命が短くなるおそれがある。
【００３８】
そこで、スパークプラグ１０は、抵抗体３６の先端３７の軸線Ｏ方向の位置が、係止部４７の先端４８と同じ位置または先端４８よりも先端側に存在する。抵抗体３６の先端３７の軸線Ｏ方向の位置が、係止部４７の先端４８よりも後端側に存在する場合に比べて、絶縁体２０を挟んで主体金具４０と対向する導電体３３及び中心電極３０の軸線Ｏ方向の長さを短くできるので、寄生容量を小さくできる。また、係止部４７よりも先端側には、主体金具４０と絶縁体２０との間に環状の空間５５（空気層）が形成されている。空間５５内の空気の誘電率は絶縁体２０の誘電率より小さいので、中心電極３０及び導電体３３と主体金具４０との間に蓄えられる電荷を少なくできる。その結果、放電時に火花ギャップに流れ込む電荷を減らし、電極消耗を生じ難くできる。
【００３９】
さらに、抵抗体３６の先端３７の軸線Ｏ方向の位置は、主体金具４０の係止部４７の先端４８から長さＬの１／４の位置５６までの間に存在する。また、スパークプラグ１０は長さＬが７ｍｍ以上に設定されている。この結果、絶縁体２０の先端から抵抗体３６の先端３７までの軸線Ｏ方向の距離を確保できる。これにより、熱ストレスによる抵抗体３６の劣化を抑制できる。なお、スパークプラグ１０の熱価を必要以上に低下させないため、長さＬは１５ｍｍ以下にするのが好ましい。
【００４０】
なお、主体金具４０の内周面４５の直径は、棚部４４の内周面の直径より大きいので、絶縁体２０の小径部２１と胴部４１との間にできる空間５５（空気層）の径方向の距離を長くできる。空間５５内の空気の誘電率は絶縁体２０の誘電率より小さいので、空間５５の径方向の距離が短い場合に比べて、中心電極３０と主体金具４０との間の寄生容量を小さくできる。この場合も中心電極３０と主体金具４０との間に蓄えられる電荷を少なくできるので、電極消耗を生じ難くできる。
【００４１】
張出部２２の外周面と主体金具４０の胴部４１との隙間は０．２ｍｍ以下に設定されている。従って、パッキン４６の熱伝導や張出部２２から胴部４１への熱伝達などにより、絶縁体２０から主体金具４０へ熱が伝えられる。これにより、絶縁体２０の小径部２１の過熱による中心電極３０の劣化やプレイグニッション（過早着火）の発生などを抑制できる。
【００４２】
胴部４１の外周面に形成されたおねじ４２の呼び径は１８ｍｍ以上なので、胴部４１の内周面と絶縁体２０の外周面との径方向の距離を長くするために胴部４１の肉厚を薄くしても、胴部４１の強度を確保できる。さらに、胴部４１の内周面と絶縁体２０の外周面との径方向の距離を長くできれば、寄生容量を小さくできるので、電極消耗を生じ難くできる。
【００４３】
また、おねじ４２の呼び径を１８ｍｍ以上にすることで、絶縁体２０の外径および軸孔２５の内径を確保できるので、軸孔２５の内部の抵抗体３６の断面積を確保できる。よって、抵抗体３６の寿命を確保できる。
【実施例】
【００４４】
本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００４５】
試験者は、一実施の形態におけるスパークプラグ１０に基づいて、係止部４７の先端４８の位置に対して抵抗体３６の先端３７の位置が異なる種々のサンプル１〜４を作成した。試験者は、各サンプルについて、係止部４７の先端４８から主体金具４０の先端４３までの軸線Ｏ方向の長さＬを７．５ｍｍ、主体金具４０の内周面４５の直径を８．４ｍｍ、絶縁体２０の小径部２１の外径（最大値）を５．１ｍｍとした。抵抗体３６の２０℃における抵抗値（２端子法で測定された端子金具３９と中心電極３０との間の抵抗値）は５ｋΩであった。
【００４６】
サンプル１は、抵抗体３６の先端３７の軸線Ｏ方向の位置が、係止部４７の先端４８と同じ位置（０／４・Ｌ）に設定された。サンプル２は、抵抗体３６の先端３７の軸線Ｏ方向の位置が、係止部４７の先端４８から先端側に向かって長さＬの１／４の位置（１／４・Ｌ）に設定された。サンプル３は、抵抗体３６の先端３７の軸線Ｏ方向の位置が、係止部４７の先端４８から先端側に向かって長さＬの１／２の位置（２／４・Ｌ）に設定された。サンプル４は、抵抗体３６の先端３７の軸線Ｏ方向の位置が、係止部４７の先端４８から先端側に向かって長さＬの３／４の位置（３／４・Ｌ）に設定された。
【００４７】
試験者は、主体金具４０のおねじ４２と螺合するねじ穴が貫通したアルミニウム合金製の板材に各サンプルを取り付け、中心電極３０の先端の温度が９５０℃となるように、絶縁体２０の小径部２１をバーナで５０時間加熱した。中心電極３０の温度は放射温度計で測定した。サンプルが取り付けられた板材は、サンプルをバーナで加熱する試験の間、板材の温度が８０℃となるように冷却された。従って、試験の間、各サンプルは板材によって主体金具４０が冷却されていた。
【００４８】
試験後、抵抗体３６の２０℃における抵抗値（端子金具３９と中心電極３０との間の抵抗値）を２端子法で測定した。抵抗値が３〜７．５ｋΩのサンプルは「良い（Ｇ）」、抵抗値が３ｋΩ未満または７．５ｋΩを超えたサンプルは「悪い（ＮＧ）」と判定した。結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2019021431.tif 000003
表１に示すように、抵抗体３６の先端３７の軸線Ｏ方向の位置が、係止部４７の先端４８から先端側に向かって長さＬの１／４の位置までの間にあるサンプル１，２は、結果はＧであった。一方、抵抗体３６の先端３７の軸線Ｏ方向の位置が、係止部４７の先端４８から先端側に向かって長さＬの１／２及び３／４の位置にあるサンプル３，４は、結果はＮＧであった。サンプル１，２は、絶縁体２０の先端から抵抗体３６の先端３７までの軸線Ｏ方向の距離を確保できたので、熱ストレスによる抵抗体３６の劣化を抑制できたと推察される。
【００５０】
この実施例によれば、Ｌ＝７．５ｍｍの場合に、抵抗体３６の先端３７の位置を、係止部４７の先端４８から１／４・Ｌまでの間に配置することにより、加熱による抵抗体３６の抵抗値の変化を抑制できることが明らかになった。さらに、絶縁体２０を挟んで主体金具４０と対向する導電体３３及び中心電極３０の軸線Ｏ方向の長さを短くできるので、寄生容量を小さくすることができ、電極消耗を生じ難くできると推察される。
【００５１】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００５２】
実施の形態では、原料粉末を絶縁体２０の軸孔２５に充填し、絶縁体２０を加熱して抵抗体３６を絶縁体２０に内蔵する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。抵抗器（素子）を軸孔２５に挿入し、絶縁体２０を加熱して導電体３３及び接続部３８の原料粉末を溶融し、抵抗器（抵抗体３６）を中心電極３０及び端子金具３９に接続することは当然可能である。
【００５３】
実施の形態では、導電性ガラスからなる接続部３８によって抵抗体３６が端子金具３９に接続される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、導電性ガラスに代えて、抵抗体３６と端子金具３９との間に導電性のあるばね等の弾性体（接続部）を介在させて、抵抗体３６と端子金具３９とを電気的に接続することは当然可能である。
【００５４】
実施の形態では、主体金具４０の棚部４４と絶縁体２０の張出部２２との間にパッキン４６（他部材）が介在する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。パッキン４６を省略して、棚部４４と張出部２２とを密着させることは当然可能である。この場合、係止部４７の先端４８は、張出部２２の先端面が棚部４４に接触する部分（係止部）の先端である。
【００５５】
実施の形態では、抵抗体３７の先端３７が、導電体３３の後端３５よりも軸線Ｏ方向の先端側に位置する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。導電体３３や抵抗体３６の形状によって、抵抗体３７の先端３７を、導電体３３の後端３５よりも軸線Ｏ方向の後端側に配置したり、導電体３３の後端３５と軸線Ｏ方向の同じ位置に配置したりすることは当然可能である。
【００５６】
実施の形態では、主体金具４０に接合された接地電極５４を屈曲させる場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではない。屈曲した接地電極５４を用いる代わりに、直線状の接地電極５４を用いることは当然可能である。この場合には、主体金具４０の先端側を軸線Ｏ方向に延ばし、直線状の接地電極５４を主体金具４０に接合して、接地電極５４の先端部を中心電極３０と対向させる。
【００５７】
実施の形態では、接地電極５４の先端部と中心電極３０とを軸線Ｏ上で対向するように接地電極５４を配置する場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではなく、接地電極５４と中心電極３０との位置関係は適宜設定できる。接地電極５４と中心電極３０との他の位置関係としては、例えば、中心電極３０の側面と接地電極５４の先端部とが対向するように接地電極５４を配置すること等が挙げられる。
【００５８】
実施の形態では、主体金具４０に接地電極５４が１本接合された場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、接地電極５４を複数本、主体金具４０に接合することは当然可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  スパークプラグ
２０  絶縁体
２２  張出部
２５  軸孔
３０  中心電極
３３  導電体
３５  導電体の後端
３６  抵抗体
３７  抵抗体の先端
３９  端子金具
４０  主体金具
４２  おねじ
４３  主体金具の先端
４４  棚部
４６  パッキン（他部材）
４７  係止部
４８  係止部の先端
５５  空間
５６  位置
Ｌ    長さ
Ｏ    軸線
【図１】
2019021431.tif 000004
【図２】
2019021431.tif 000005