(57)【要約】【課題】本発明は、ＬＥＤモジュールおよび照明器具に関し、輝度を均一にしつつ、ＬＥＤパッケージを１列に配置するよりも多数搭載できるＬＥＤモジュールおよび照明器具を得ることを目的とする。【解決手段】本発明に係るＬＥＤモジュールは、長手方向と短手方向を有する基板と、金属から形成された固定具と、配線パターンと、各々が４個以上のＬＥＤパッケージを有する複数のＬＥＤ群と、を備え、複数のＬＥＤ群は、長手方向に等間隔に並び、複数のＬＥＤ群の各々において、長手方向および短手方向に、ＬＥＤパッケージのうち２個以上が並び、複数のＬＥＤ群の各々を構成する全てのＬＥＤパッケージについて、隣接する２つのＬＥＤパッケージの間隔は、複数のＬＥＤ群のうち隣接するＬＥＤ群の間の間隔よりも小さく、ＬＥＤパッケージと、配線パターンは、固定具と絶縁距離だけ離れて設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向と短手方向を有する基板と、
前記基板に設けられ、金属から形成された固定具と、
前記基板上に形成された配線パターンと、
前記基板上に設けられ、前記配線パターンと接続され、各々が４個以上のＬＥＤパッケージを有する複数のＬＥＤ群と、
を備え、
前記複数のＬＥＤ群は、前記長手方向に等間隔に並び、
前記複数のＬＥＤ群の各々において、前記長手方向および前記短手方向に、前記ＬＥＤパッケージのうち２個以上が並び、
前記複数のＬＥＤ群の各々を構成する全てのＬＥＤパッケージについて、隣接する２つのＬＥＤパッケージの間隔は、前記複数のＬＥＤ群のうち隣接するＬＥＤ群の間の間隔よりも小さく、
前記ＬＥＤパッケージと、前記配線パターンは、前記固定具と絶縁距離だけ離れて設けられていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記固定具は、前記短手方向に対向する位置に１個ずつ設けられ、
前記複数のＬＥＤ群の前記短手方向の幅は、前記対向する固定具の間の間隔から前記絶縁距離の２倍の長さを差し引いた長さよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤ群の各々は、前記ＬＥＤパッケージを４個有し、
前記複数のＬＥＤ群の各々において、前記ＬＥＤパッケージのうち２個のＬＥＤパッケージは前記長手方向に並び、前記長手方向に並んだ２個のＬＥＤパッケージを挟んで、２個のＬＥＤパッケージが前記短手方向に並ぶことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記固定具は、前記長手方向における前記基板の中心線上に設けられ、
前記固定具の前記長手方向の幅に前記絶縁距離の２倍の長さを足した長さは、前記複数のＬＥＤ群のうち隣接するＬＥＤ群の間の間隔よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記複数のＬＥＤ群の各々は、前記ＬＥＤパッケージを５個有し、
前記複数のＬＥＤ群の各々において、前記ＬＥＤパッケージのうち１個のＬＥＤパッケージは前記中心線上に設けられ、前記長手方向に並んだ２個のＬＥＤパッケージが、前記中心線上に設けられたＬＥＤパッケージを挟んで前記中心線の両側に設けられることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
前記複数のＬＥＤ群の各々において、前記ＬＥＤパッケージは前記長手方向および前記短手方向に対して対称に配置されることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載のＬＥＤモジュールを備えた照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュールおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＬＥＤパッケージが搭載された長方形のＬＥＤモジュールが開示されている。一般に、板金のカシメまたはネジなどの金属によって照明器具の本体に固定されるＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤパッケージの絶縁破壊を防ぐため、金属の固定具と、配線パターンおよびＬＥＤパッケージとの間には絶縁距離が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５６５６０１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、絶縁距離を確保するために、固定具を避けＬＥＤパッケージを１列に配置すると、必要なＬＥＤパッケージ数を基板に搭載できない場合がある。また、ＬＥＤパッケージを２列に配置し、固定具周辺のみＬＥＤパッケージを１列に配置すると、１列の部分が暗部となってしまう場合がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、輝度を均一にしつつ、ＬＥＤパッケージを１列に配置するよりも多数搭載できるＬＥＤモジュールおよび照明器具を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るＬＥＤモジュールは、長手方向と短手方向を有する基板と、該基板に設けられ、金属から形成された固定具と、該基板上に形成された配線パターンと、該基板上に設けられ、該配線パターンと接続され、各々が４個以上のＬＥＤパッケージを有する複数のＬＥＤ群と、を備え、該複数のＬＥＤ群は、該長手方向に等間隔に並び、該複数のＬＥＤ群の各々において、該長手方向および該短手方向に、該ＬＥＤパッケージのうち２個以上が並び、該複数のＬＥＤ群の各々を構成する全てのＬＥＤパッケージについて、隣接する２つのＬＥＤパッケージの間隔は、該複数のＬＥＤ群のうち隣接するＬＥＤ群の間の間隔よりも小さく、該ＬＥＤパッケージと、該配線パターンは、該固定具と絶縁距離だけ離れて設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るＬＥＤモジュールでは、複数のＬＥＤパッケージが寄せ集まったＬＥＤ群が等間隔に複数配置される。このとき、固定具とＬＥＤパッケージとの間の絶縁距離を確保しつつ、ＬＥＤモジュールの輝度を均一化できる。また、基板にＬＥＤパッケージを１列に配置するよりも、多数のＬＥＤパッケージを搭載できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１に係る照明器具の回路ブロック図である。
【図２】実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図３】実施の形態１の比較例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図４】実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図５】実施の形態２の比較例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールおよび照明器具について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明器具の回路ブロック図である。本実施の形態に係る照明器具８０は、電源ＡＣに接続された点灯装置５０を備える。点灯装置５０の出力にはＬＥＤモジュール１が接続される。ＬＥＤモジュール１は複数のＬＥＤパッケージ４を備える。点灯装置５０は、ＬＥＤパッケージ４が備えるＬＥＤを点灯させるための電圧を発生させる。ＬＥＤモジュール１には、給電コネクタ５ａ、５ｂを介して点灯装置５０から電圧が供給される。
【００１１】
図２は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの平面図である。ＬＥＤモジュール１は、長方形の基板２を備える。基板２は、長手方向２１と短手方向２２を有する。基板２の形状はこれに限らない。
【００１２】
基板２の上には配線パターン３が形成されている。また、基板２の上には、複数のＬＥＤパッケージ４が実装されている。ＬＥＤパッケージ４は、１辺の長さがＳの正方形である。ＬＥＤパッケージ４の形状は正方形に限らず、長方形、円形または楕円形でも良い。複数のＬＥＤパッケージ４は、複数のＬＥＤ群１０を形成する。基板２の上には、複数のＬＥＤ群１０が設けられている。ＬＥＤ群１０は、配線パターン３と接続されている。
【００１３】
複数のＬＥＤ群１０の各々は、４個のＬＥＤパッケージ４を有する。各々のＬＥＤ群１０が備える４個のＬＥＤパッケージ４をＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄとする。図２において、基板２には８個のＬＥＤ群１０が設けられているが、ＬＥＤモジュール１が備えるＬＥＤ群１０の数はこれに限らない。ＬＥＤ群１０の数は、基板２の形状または、目標とする明るさに応じて変更する。
【００１４】
基板２には、給電コネクタ５ａ、５ｂが設けられている。給電コネクタ５ａ、５ｂは、配線パターン３の端部に設けられている。給電コネクタ５ｂは、配線パターン３上において給電コネクタ５ａの対角の位置に配置される。給電コネクタ５ａは、点灯装置５０の高電位側の出力に接続される。給電コネクタ５ｂは、点灯装置５０のグランド側の出力に接続される。給電コネクタ５ａと給電コネクタ５ｂの間において、複数のＬＥＤパッケージ４は配線パターン３によって直列に接続される。従って、点灯装置５０の出力電圧は、ＬＥＤパッケージ４の直列回路に供給される。また、配線パターン３は、複数のＬＥＤパッケージ４を並列または直並列に接続するものとしても良い。
【００１５】
基板２には固定具６が設けられる。ＬＥＤモジュール１は、固定具６によって照明器具８０に固定される。固定具６は、金属から形成される。固定具６は、短手方向２２に対向する位置に１個ずつ設けられる。基板２には、短手方向２２に対向する固定具６が２箇所に設けられる。従って、本実施の形態では基板２に４個の固定具６が設けられる。固定具６の数はこれに限らない。本実施の形態では、固定具６は金属製のネジである。
【００１６】
電子部品の絶縁破壊を防ぐため、固定具６の周囲の絶縁領域７には、配線パターン３および電子部品が設けられない。絶縁領域７は、固定具６から予め定められた絶縁距離７１だけ離れた位置よりも固定具６側の領域である。従って、ＬＥＤパッケージ４と配線パターン３は、固定具６と絶縁距離７１だけ離れて設けられる。
【００１７】
絶縁領域７は、固定具６を囲んで円弧状に設けられる。絶縁性を考慮して、絶縁領域７の半径ｒは固定具６の中心から６ｍｍ以上が好ましい。本実施の形態では、固定具６は直径が６ｍｍの円形である。固定具６の端部から配線パターン３までの距離は３ｍｍである。つまり、絶縁距離７１は３ｍｍである。従って、固定具６の中心から配線パターン３までの距離は６ｍｍである。
【００１８】
ここで、基板２上に配線パターン３を形成した製品を、プリント配線板と呼ぶ。ＬＥＤモジュール１に用いられるプリント配線板は、部品実装面に白色レジストが塗布される。これにより、基板２の表面の反射率を向上できる。本実施の形態では、基板２の表面の全域に白色レジストが塗布されている。白色レジストが塗布された基板２の上面に、配線パターン３、ＬＥＤパッケージ４、固定具６および給電コネクタ５ａ、５ｂが配置されている。
【００１９】
複数のＬＥＤ群１０は、長手方向２１に等間隔に並ぶ。複数のＬＥＤ群１０の各々において、２個のＬＥＤパッケージ４ｂ、４ｄは長手方向２１に並ぶ。ＬＥＤパッケージ４ｂ、４ｄを挟んで、２個のＬＥＤパッケージ４ａ、４ｃが短手方向２２に並ぶ。このとき、ＬＥＤパッケージ４は、基板２の長手方向２１に沿って３列に配置される。各々のＬＥＤ群１０において、中央列のＬＥＤパッケージ４はＬＥＤパッケージ４ｂ、４ｄである。中央列のＬＥＤパッケージ４は、長手方向２１における基板２の中心線２３上に配置される。また、中央列の両側の列のＬＥＤパッケージ４は、ＬＥＤパッケージ４ａ、４ｃである。
【００２０】
複数のＬＥＤ群１０は、基板２の短手方向２２の中心線に対して対称に配置される。各々のＬＥＤ群１０において、ＬＥＤパッケージ４ａ、４ｃは中心線２３に対して対称に配置される。また、各々のＬＥＤ群１０において、ＬＥＤパッケージ４ｂ、４ｄは、ＬＥＤパッケージ４ａの中心とＬＥＤパッケージ４ｃの中心とを結ぶ線に対して対称に配置される。以上から、複数のＬＥＤ群１０の各々において、ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄは長手方向２１および短手方向２２に対して対称に配置される。
【００２１】
また、各々のＬＥＤ群１０において、ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄは互いに間隔を設けて配置される。複数のＬＥＤ群１０の各々を構成する全てのＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄについて、隣接する２つのＬＥＤパッケージ４の間隔は、複数のＬＥＤ群１０のうち隣接するＬＥＤ群１０の間の間隔よりも小さいものとする。本実施の形態では、複数のＬＥＤ群１０の各々において、ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄの各々と、最も近接したＬＥＤパッケージ４との間の間隔ｄ１は１ｍｍである。
【００２２】
各々のＬＥＤ群１０において、ＬＥＤパッケージ４ｂとＬＥＤパッケージ４ｄの間隔はｄ１である。また、複数のＬＥＤ群１０のうち隣接するＬＥＤ群１０の間の間隔をｄ２とする。隣接するＬＥＤ群１０におけるＬＥＤパッケージ４ａ同士およびＬＥＤパッケージ４ｃ同士の間隔をｄ３とする。このとき、ｄ３＞ｄ２＞ｄ１である。
【００２３】
また、短手方向２２に対向する固定具６の周りにそれぞれ形成された絶縁領域７の間の間隔をｄ４とする。ｄ４は、短手方向２２に対向する固定具６の間の間隔から、絶縁距離７１の２倍の長さを差し引いた長さである。また、ｄ４は、短手方向２２に対向する固定具６の間に設けられた配線パターン３の短手方向２２の幅である。また、複数のＬＥＤ群１０の短手方向２２の幅をｄ５とする。このとき、ｄ５＞ｄ４である。
【００２４】
ＬＥＤパッケージ４および配線パターン３は絶縁領域７を避けて配置される。本実施の形態では、固定具６を挟んで隣接するＬＥＤ群１０のＬＥＤパッケージ４ａ同士およびＬＥＤパッケージ４ｃ同士の間に絶縁領域７が入り込むように、ＬＥＤ群１０が配置される。このため、複数のＬＥＤ群１０の短手方向２２の幅ｄ５をｄ４よりも大きく設定できる。従って、ＬＥＤ群１０の短手方向２２の幅ｄ５が大きくなることで、照明器具８０の発光領域を短手方向２２に広く形成できる。
【００２５】
図３は、実施の形態１の比較例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。比較例に係るＬＥＤモジュール１０１は、基板２の上に配線パターン１０３が形成されている。配線パターン１０３の上には複数のＬＥＤパッケージ４が設けられている。ＬＥＤパッケージ４は、長手方向２１に１列に配置される。
【００２６】
ＬＥＤモジュール１０１に搭載できるＬＥＤパッケージ４の数を見積もる。隣接するＬＥＤパッケージ４の間の間隔をｄ、配線パターン１０３の長手方向２１の幅をＬとする。幅Ｌは、ＬＥＤパッケージ４を配置可能な範囲の長手方向２１の幅である。ＬＥＤパッケージ４を１列に配置した場合のＬＥＤパッケージ４の搭載数の最大値Ｎは、Ｎ＝Ｌ／（Ｓ＋ｄ）である。Ｓ＝３ｍｍ、ｄ＝１ｍｍ、Ｌ＝２００ｍｍとすると、Ｎ＝５０個である。
【００２７】
次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１に搭載できるＬＥＤパッケージ４の数を見積もる。ここで、絶縁領域７の半径ｒを６ｍｍとする。また、短手方向２２に対抗する固定具６の中心間の距離Wを２０ｍｍとする。ここで、距離Wは、配線パターン３の短手方向２２の幅でもある。比較例に係るＬＥＤモジュール１０１と同様に、Ｓ＝３ｍｍ、ｄ１＝１ｍｍ、Ｌ＝２００ｍｍとする。このとき、ｄ４＝８ｍｍ、ｄ５＝１１ｍｍとなる。
【００２８】
また、隣接したＬＥＤ群１０の中心間距離をＰとする。中心間距離Ｐの最小値は１０．９ｍｍである。このとき、固定具６に隣接するＬＥＤ群１０において、ＬＥＤパッケージ４ａ、４ｃの端部と固定具６の中心との距離が６ｍｍとなる。つまり、ＬＥＤパッケージ４ａ、４ｃの端部は絶縁領域７の端部と接するように設けられる。従って、Ｐ≧１０．９ｍｍにおいて、絶縁領域７を避けて、ＬＥＤ群１０を等間隔に配置できる。
【００２９】
以上の条件において、ＬＥＤ群１０の搭載数の最大値は、Ｌ／Ｐ＝１８個である。このため、ＬＥＤパッケージ４の搭載数の最大値Ｎは、Ｎ＝１８×４＝７２個である。従って、本実施の形態では、ＬＥＤパッケージ４を１列に配置する場合と比べて、基板２上にＬＥＤパッケージ４を２２個多く搭載できる。
【００３０】
本実施の形態では、ＬＥＤパッケージ４を１列に配置する場合と比べて、ＬＥＤパッケージ４を多く搭載できる。従って１列に配列する場合よりも、ＬＥＤモジュール１の明るさを向上できる。また、ＬＥＤ群１０を等間隔に配置するため、輝度のムラを抑制できる。従って、照明器具８０の輝度を均一にできる。
【００３１】
また、各々のＬＥＤ群１０において、ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄは互いに密集して配置される。このため、ＬＥＤ群１０内でＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄの輝度が平均化される。従って、ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄの各々の間の輝度比が大きい場合でも、ＬＥＤモジュール１の輝度のムラを低減できる。
【００３２】
また、ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄはそれぞれ色度が異なっていても良い。ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄがＬＥＤ群１０を形成することで、ＬＥＤ群１０内でＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄの色度が平均化される。従って、ＬＥＤ群１０において、異なる色のＬＥＤパッケージ４を組み合わせている場合でも、ＬＥＤモジュール１の色ムラを低減できる。
【００３３】
また、複数のＬＥＤ群１０の各々において、ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄは長手方向２１および短手方向２２に対して対称に配置される。このため、ＬＥＤ群１０の形状が長手方向２１および短手方向２２に対して対称になる。従って、ＬＥＤモジュール１の発光領域を対称に形成できる。
【００３４】
各々のＬＥＤ群１０において、ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄの配置は、図２に示すものに限らない。ＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄは、長手方向２１および短手方向２２にＬＥＤパッケージ４ａ〜４ｄのうち２個が並べば、別の配置でも良い。例えば、ＬＥＤパッケージ４ａ、４ｃは短手方向２２に並び、ＬＥＤパッケージ４ａ、４ｃを挟んで、ＬＥＤパッケージ４ｂ、４ｄが長手方向２１に並んでも良い。
【００３５】
また、本実施の形態では、複数のＬＥＤ群１０の各々は、４個のＬＥＤパッケージ４を有する。これに対し、複数のＬＥＤ群１０の各々は、４個以上のＬＥＤパッケージ４を有するものとしても良い。この場合、複数のＬＥＤ群１０の各々において、長手方向２１および短手方向２２に、ＬＥＤパッケージ４のうち２個以上が並ぶものとする。
【００３６】
これらの変形は以下の実施の形態に係る光源モジュールおよび照明器具について適宜応用することができる。なお、以下の実施の形態に係る光源モジュールおよび照明器具については実施の形態１との共通点が多いので、実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００３７】
実施の形態２．
図４は、実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの平面図である。本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０１は、ＬＥＤパッケージ４の配置がＬＥＤモジュール１と異なる。ＬＥＤモジュール２０１において、基板２の上には配線パターン２０３が形成されている。また、基板２の上には、複数のＬＥＤ群２１０が設けられている。
【００３８】
複数のＬＥＤ群２１０の各々は、５個のＬＥＤパッケージ４を有する。各々のＬＥＤ群２１０が備える５個のＬＥＤパッケージ４をＬＥＤパッケージ４ｅ〜４ｉとする。図４において、基板２には５個のＬＥＤ群２１０が設けられているが、ＬＥＤモジュール２０１が備えるＬＥＤ群２１０の数はこれに限らない。
【００３９】
本実施の形態では、固定具６は、長手方向２１における基板２の中心線２３上に設けられる。基板２には、２個の固定具６が設けられる。固定具６の数はこれに限らない。実施の形態１と同様に、固定具６の周囲の絶縁領域２０７には、配線パターン２０３およびＬＥＤパッケージ４が設けられない。絶縁領域２０７は、固定具６を囲んで円形に設けられる。実施の形態１と同様に、固定具６は直径が６ｍｍである。固定具６の端部から配線パターン３までの距離は３ｍｍである。つまり、絶縁距離７１は３ｍｍである。従って、固定具６の中心から配線パターン３までの距離は６ｍｍである。
【００４０】
複数のＬＥＤ群２１０は、長手方向２１に等間隔に並ぶ。複数のＬＥＤ群２１０の各々において、ＬＥＤパッケージ４ｅ〜４ｉのうち１個のＬＥＤパッケージ４ｉは、中心線２３上に配置される。２個のＬＥＤパッケージ４ｅ、４ｆは長手方向２１に並ぶ。また、２個のＬＥＤパッケージ４ｇ、４ｈは長手方向２１に並ぶ。ＬＥＤパッケージ４ｅ、４ｆとＬＥＤパッケージ４ｇ、４ｈは、ＬＥＤパッケージ４ｉを挟んで中心線２３の両側に設けられる。
【００４１】
このとき、ＬＥＤパッケージ４は、基板２の長手方向２１に沿って３列に配置される。各々のＬＥＤ群２１０において、中央列のＬＥＤパッケージ４はＬＥＤパッケージ４ｉである。また、中央列の両側の列のＬＥＤパッケージ４は、ＬＥＤパッケージ４ｅ〜４ｈである。
【００４２】
本実施の形態においても、複数のＬＥＤ群２１０は、基板２の短手方向２２の中心線に対して対称に配置される。各々のＬＥＤ群２１０において、ＬＥＤパッケージ４ｅとＬＥＤパッケージ４ｈは、中心線２３に対して対称に配置される。また、ＬＥＤパッケージ４ｆとＬＥＤパッケージ４ｇは、中心線２３に対して対称に配置される。また、ＬＥＤパッケージ４ｅとＬＥＤパッケージ４ｆは、ＬＥＤパッケージ４ｉの短手方向２２の中心線に対して対称に配置される。ＬＥＤパッケージ４ｇとＬＥＤパッケージ４ｈは、ＬＥＤパッケージ４ｉの短手方向２２の中心線に対して対称に配置される。以上から、複数のＬＥＤ群２１０の各々において、ＬＥＤパッケージ４ｅ〜４ｉは長手方向２１および短手方向２２に対して対称に配置される。
【００４３】
また、各々のＬＥＤ群２１０において、ＬＥＤパッケージ４ｅ〜４ｉは互いに間隔を設けて配置される。複数のＬＥＤ群２１０の各々を構成する全てのＬＥＤパッケージ４ｅ〜４ｉについて、隣接する２つのＬＥＤパッケージ４の間隔は、複数のＬＥＤ群２１０のうち隣接するＬＥＤ群２１０の間の間隔よりも小さいものとする。
【００４４】
ＬＥＤパッケージ４ｅとＬＥＤパッケージ４ｆの間隔はｄ６である。また、複数のＬＥＤ群２１０のうち隣接するＬＥＤ群２１０の間の間隔をｄ７とする。隣接するＬＥＤ群２１０におけるＬＥＤパッケージ４ｉ同士の間隔をｄ８とする。このとき、ｄ８＞ｄ７＞ｄ６である。
【００４５】
また、固定具６を囲んで形成された絶縁領域２０７の半径をｒとする。絶縁領域２０７の直径２ｒは、固定具６の長手方向２１の幅に絶縁距離７１の２倍の長さを足した長さである。ここで、絶縁領域２０７内にＬＥＤパッケージ４は配置されないため、ｄ８≧２ｒである。
また、本実施の形態では２ｒ＞ｄ７である。固定具６に隣接するＬＥＤ群２１０において、ＬＥＤパッケージ４ｅとＬＥＤパッケージ４ｈの間または、ＬＥＤパッケージ４ｆとＬＥＤパッケージ４ｇの間に絶縁領域２０７が入り込むように、ＬＥＤ群２１０が配置される。このように絶縁領域２０７を避けてＬＥＤパッケージ４を配置することで、絶縁領域２０７の直径２ｒよりも間隔ｄ７を小さくできる。従って、基板２にＬＥＤ群２１０の多く搭載できる。
【００４６】
図５は、実施の形態２の比較例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。比較例に係るＬＥＤモジュール３０１は、基板２の上に配線パターン３０３が形成されている。配線パターン３０３の上には複数のＬＥＤパッケージ４が設けられている。ＬＥＤパッケージ４は、長手方向２１に１列に配置される。
【００４７】
ＬＥＤモジュール３０１に搭載できるＬＥＤパッケージ４の数を見積もる。輝度分布を均一にするために、ＬＥＤパッケージ４は等間隔に配置するものとする。また、絶縁領域２０７にＬＥＤパッケージ４は配置しない。このため、隣接するＬＥＤパッケージ４の間の間隔ｄは、絶縁領域２０７の半径をｒとすると、２ｒ以上となる。Ｓ、ｒ、および、Ｌは、実施の形態１と同じ値に設定する。
【００４８】
このとき、隣接するＬＥＤパッケージ４の間の中心間距離Ｐの最小値は、Ｓ＋２ｒとなる。従って、隣接するＬＥＤパッケージ４の間の中心間距離Ｐの最小値は１５ｍｍである。基板２に搭載可能なＬＥＤパッケージ４の数の最大値Ｎは、Ｎ＝Ｌ／Ｐから導かれる。従って、最大値Ｎは１３個である。
【００４９】
次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０１に搭載できるＬＥＤパッケージ４の数を見積もる。本実施の形態では、隣接したＬＥＤ群２１０の中心間距離Ｐの最小値はＳ＋２ｒである。Ｐ＝Ｓ＋２ｒのとき、固定具６に隣接して設けられる２つのＬＥＤ群２１０において、ＬＥＤパッケージ４ｉの端部が絶縁領域７の端部と接するように設けられる。Ｐ＝Ｓ＋２ｒ＝１５ｍｍとすると、ＬＥＤ群２１０の搭載数の最大値は、Ｌ／Ｐ＝１３個である。各々のＬＥＤ群２１０はＬＥＤパッケージ４を５個有するため、ＬＥＤパッケージ４の搭載数の最大値Ｎは６５個である。従って、本実施の形態では、ＬＥＤパッケージ４を１列に配置する場合と比べて、約５倍のＬＥＤパッケージ４を基板２上に搭載できる。
【００５０】
なお、各実施の形態で説明した技術的特徴は適宜に組み合わせて用いてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１、２０１  ＬＥＤモジュール、８０  照明器具、２  基板、３、２０３  配線パターン、４、４ａ〜４ｉ  ＬＥＤパッケージ、６  固定具、１０、２１０  ＬＥＤ群、２１  長手方向、２２  短手方向、７１  絶縁距離、２３  中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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