(57)【要約】【課題】制御に不具合が生じることを抑制できる電子制御装置を提供すること。【解決手段】電子制御装置１０は、筐体と、羽根部１２０とハウジング２００とを有し、羽根部１２０の回転にともないハウジング２００に設けられた第２通気口２１２から筐体の外面に空気を供給する送風ファン１００とを備えている。また、電子制御装置１０は、筐体に収容され、送風ファン１００及びエンジンを制御する演算部と、演算部からの指示に応じて送風ファンを駆動する冷却指示部及びエンジンを駆動するアクチュエータ駆動部を含む回路素子６１とを備えている。そして、第２通気口２１２は、筐体における回路素子６１の対向部に空気が供給される位置に設けられている。【選択図】図３
2019021732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に搭載される電子制御装置であって、
筐体（２０）と、
羽根部（１２０）と、前記羽根部を回転可能に収容し前記筐体の壁部に配置されたハウジング（２００）とを有し、前記羽根部の回転にともない前記ハウジングに設けられた通気口（２０１、２１２）から前記筐体の外面に空気を供給する送風ユニット（１００、１００ａ）と、
前記筐体に収容され、前記送風ユニット及び前記車両における走行駆動源を制御する制御部（７１）と、
前記筐体に収容され、前記制御部からの指示に応じて前記送風ユニットを駆動する送風駆動部（７４）及び前記制御部からの指示に応じて前記走行駆動源を駆動する走行駆動部（７３）を含む回路部（６１）と、を備え、
前記通気口は、前記筐体における前記回路部の対向部に前記空気が供給される位置に設けられている電子制御装置。
【請求項２】
前記回路部は、前記制御部の動作を監視する監視部（７２）を備えている請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記送風ユニットは、前記ハウジングの側壁を前記外面と平行に貫通した貫通孔が、前記空気を供給する前記通気口として設けられている請求項１又は２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記送風ユニットは、前記ハウジングにおける前記外面に対向する位置に、前記空気を供給する前記通気口が設けられており、
前記通気口は、前記対向部に向き合う位置に設けられている請求項１又は２に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記回路部は、第１回路部と、前記第１回路部と別体に設けられた第２回路部とを含んでいる請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
車両に搭載される電子制御装置であって、
筐体（２０）と、
羽根部（１２０）と、前記羽根部を回転可能に収容し前記筐体の壁部に配置されたハウジング（２００）とを有し、前記羽根部の回転にともない前記ハウジングに設けられた通気口（２０１、２１２）から前記筐体の外面に空気を供給する送風ユニット（１００、１００ａ）と、
前記筐体に収容され、前記送風ユニット及び前記車両における走行駆動源を制御する制御部（７１）と、
前記筐体に収容され、前記制御部からの指示に応じて前記送風ユニットを駆動する送風駆動部（７４）及び前記制御部からの指示に応じて前記走行駆動源を駆動する走行駆動部（７３）及び前記制御部の動作を監視する監視部（７２）が分割して搭載された第１回路部（６１ａ）と第２回路部（６１ｂ）と、を備え、
前記通気口は、前記筐体における前記第１回路部の対向部と前記第２回路部の対向部との中間領域に前記空気が供給される位置に設けられている電子制御装置。
【請求項７】
前記第１回路部と前記第２回路部のうち、前記通気口から離れた方を遠方回路部とし、
前記筐体との前記遠方回路部との間には、前記筐体と前記遠方回路部とに接した放熱部材が設けられている請求項５又は６に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されているように、車両に搭載される防水型の電子制御装置が知られている。この電子制御装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えている。この防水筐体の内部空間には、回路基板が収容されている。また、防水筐体の壁部の外面側には、回路基板から生じた熱を電子制御装置外に放熱するための放熱フィンが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子制御装置は、車両における搭載スペースが狭くなったことにともなって小型化している。このため、筐体における放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性能を確保するのが困難である。これに対し、ファン及びファンの駆動部を有する送風ユニットを筐体に固定し、放熱性の向上を図ることも考えられる。また、電子制御装置は、車両の走行駆動源を駆動する走行駆動部や、送風ユニットの駆動する送風駆動部などを備えた構成も考えられる。
【０００５】
しかしながら、電子制御装置は、走行駆動部や送風駆動部と送風ファンとの位置関係によっては、走行駆動部や送風駆動部が十分に冷却されないこともありうる。この場合、電子制御装置は、車両の走行制御や送風ユニットの駆動制御に不具合が生じる可能性がある。
【０００６】
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、制御に不具合が生じることを抑制できる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本開示は、
車両に搭載される電子制御装置であって、
筐体（２０）と、
羽根部（１２０）と、羽根部を回転可能に収容し筐体の壁部に配置されたハウジング（２００）とを有し、羽根部の回転にともないハウジングに設けられた通気口（２０１、２１２）から筐体の外面に空気を供給する送風ユニット（１００）と、
筐体に収容され、送風ユニット及び車両における走行駆動源を制御する制御部（７１）と、
筐体に収容され、制御部からの指示に応じて送風ユニットを駆動する送風駆動部（７４）及び制御部からの指示に応じて走行駆動源を駆動する走行駆動部（７３）を含む回路部（６１）と、を備え、
通気口は、筐体における回路部の対向部に空気が供給される位置に設けられていることを特徴とする。
【０００８】
このように、本開示は、筐体における回路部の対向部に空気が供給される位置に通気口が設けられた送風ユニットを備えている。このため、本開示は、回路部を積極的に冷却することができる。よって、本開示は、制御部による送風駆動部及び走行駆動部を用いた制御に不具合が生じることを抑制できる。
【０００９】
さらに、上記目的を達成するために他の開示は、
車両に搭載される電子制御装置であって、
筐体（２０）と、
羽根部（１２０）と、羽根部を回転可能に収容し筐体の壁部に配置されたハウジング（２００）とを有し、羽根部の回転にともないハウジングに設けられた通気口（２０１、２１２）から筐体の外面に空気を供給する送風ユニット（１００、１００ａ）と、
筐体に収容され、送風ユニット及び車両における走行駆動源を制御する制御部（７１）と、
筐体に収容され、制御部からの指示に応じて送風ユニットを駆動する送風駆動部（７４）及び制御部からの指示に応じて走行駆動源を駆動する走行駆動部（７３）及び制御部の動作を監視する監視部（７２）が分割して搭載された第１回路部（６１ａ）と第２回路部（６１ｂ）と、を備え、
通気口は、筐体における第１回路部の対向部と第２回路部の対向部との中間領域に空気が供給される位置に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
このように、本開示は、通気口が、筐体における第１回路部の対向部と第２回路部の対向部との中間領域に空気が供給される位置に設けられているため、上記と同様の効果を奏することができる。
【００１１】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態における電子制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】第１実施形態における電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図２のIII‐III線に沿う断面図である。
【図４】第２実施形態における電子制御装置の概略構成を示す断面図である。
【図５】第３実施形態における電子制御装置の概略構成を示す平面図である。
【図６】第４実施形態における電子制御装置の概略構成を示す断面図である。
【図７】第５実施形態における電子制御装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１４】
なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面と示す。
【００１５】
（第１実施形態）
図１、図２、図３に基づき、本実施形態に係る電子制御装置１０の概略構成について説明する。
【００１６】
図１に示すように、電子制御装置１０は、車両に搭載可能に構成されており、回路素子６１、演算部７１、送風ファン１００などを備えている。なお、回路素子６１は、監視部７２、アクチュエータ駆動部７３、冷却指示部７４などを備えている。また、電子制御装置１０は、後程説明する防水筐体内の温度である内部温度を検出するための温度検出部を備えていてもよい。この温度検出部は、回路基板６０に実装されたサーミスタや、演算部７１に内蔵された内蔵型温度検出部であってもよい。
【００１７】
なお、回路素子６１は、回路部に相当する。演算部７１は、特許請求の範囲における制御部に相当する。アクチュエータ駆動部７３は、走行駆動部に相当する。冷却指示部は、送風駆動部に相当する。
【００１８】
また、電子制御装置１０は、例えば、エンジンを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）に適用できる。電子制御装置１０は、入力系の車載機器、及び制御対象と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、一例として、走行駆動源としてエンジンを搭載した車両に搭載された電子制御装置１０を採用している。
【００１９】
入力系の車載機器の一例としては、ドライバ要求検出部、アクチュエータ状態検出部、エンジン状態検出部、車両状態検出部を採用する。ドライバ要求検出部は、ドライバ要求として、例えば、ブレーキペダルの操作状態、アクセルペダルの操作状態、シフト操作部の操作位置などを検出する。そして、ドライバ要求検出部は、これらの検出結果をドライバ要求信号として電子制御装置１０の演算部７１に出力する。
【００２０】
アクチュエータ状態検出部は、アクチュエータ状態として、例えば、インジェクタ装置、吸気バルブ装置、電子スロットル装置などにおける各アクチュエータの状態を検出する。そして、アクチュエータ状態検出部は、これらの検出結果をアクチェータ状態信号として電子制御装置１０の演算部７１に出力する。
【００２１】
エンジン状態検出部は、エンジン状態として、例えば、エンジンの冷却水温度、エンジンの回転状態などを検出する。そして、エンジン状態検出部は、これらの検出結果をエンジン状態信号として電子制御装置１０の演算部７１に出力する。
【００２２】
車両状態検出部は、車両状態として、例えば、走行速度、バッテリ電圧などを検出する。そして、車両状態検出部は、これらの検出結果を車両状態信号として電子制御装置１０の演算部７１に出力する。
【００２３】
また、本実施形態では、制御対象の一例として、送風ファン１００とエンジンとを採用する。送風ファン１００とエンジンは、電子制御装置１０と電気的に接続されており、電子制御装置１０の制御対象と言える。エンジンは、インジェクタ装置、吸気バルブ装置、電子スロットル装置などを含んでいる。よって、エンジンは、インジェクタ装置、吸気バルブ装置、電子スロットル装置における各アクチュエータを含んでいると言える。なお、送風ファン１００は、送風ユニットに相当する。
【００２４】
また、図２及び図３に示すように、電子制御装置１０は、ケース２０とカバー３０とを含む防水筐体、回路基板６０、送風ファン１００などを備えている。電子制御装置１０は、エンジンとともにエンジンルームに設けられている。なお、図３は、電子制御装置１０のＸＺ平面での部分的な断面図である。
【００２５】
防水筐体は、回路基板６０を収容する内部空間Ｓ１としての防水空間を提供する。防水筐体は、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向において二つの部材に分割されている。二つの部材は、一方がケース２０で、他方がカバー３０とされている。防水筐体は、図示しないシール部材を介して、ケース２０及びカバー３０を相互に組み付けて構成される。つまり、防水筐体は、ケース２０とカバー３０とがシール部材を介して組み付けられて、防水空間を提供している。防水筐体は、壁部２１を有する筐体に相当する。なお、本実施形態では、回路基板６０が防水筐体に収容される例を採用している。しかしながら、回路基板６０は、防水性を有していない筐体に収容されていてもよい。
【００２６】
ケース２０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０がアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。つまり、ケース２０は、樹脂材料を用いて形成されていても回路基板６０を保護することができる。しかしながら、ケース２０は、金属材料を用いて形成することで、樹脂材料を用いて形成されたものより放熱性を向上できる。ケース２０は、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。
【００２７】
ケース２０の壁部２１は、例えば平面略矩形状をなしている。ケース２０の壁部２１は、防水筐体の壁部に相当する。壁部２１に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２０の一面の開口につながっている。また、切り欠きは、コネクタ４０の一部を防水筐体の外部に露出するために設けられている。
【００２８】
壁部２１は、壁部２１を板厚方向に貫通するファン取付開口部２５が形成されている。ファン取付開口部２５は、防水筐体のケース２０に送風ファン１００を取り付けるための開口部である。ファン取付開口部２５は、ケース２０の外面及び内面にわたって形成されている。つまり、ファン取付開口部２５は、内部空間Ｓ１と、防水筐体の外部空間とを連通する貫通孔である。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１に形成された貫通孔に相当する。
【００２９】
なお、本実施形態では、一例として、ファン取付開口部２５が形成された部位が壁部２１の他の部分（コネクタ取付部２２など）に対して凹んで設けられたケース２０を採用している。つまり、ケース２０は、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位を含んでいる。コネクタ取付部２２は、コネクタ４０を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。しかしながら、回路基板６０と外部機器との電気的な接続構造によっては、ケース２０にコネクタ取付部２２が形成されていなくてもよい。
【００３０】
また、本実施形態では、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位として、回路基板６０を構成するアルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容する高背収容部が形成されたケース２０を一例として採用している。本実施形態の高背収容部は、コネクタ取付部２２からＸ方向に延設されている。しかしながら、回路基板６０が高背部品を含んでいない場合、ケース２０に高背収容部が形成されていなくてもよい。なお、高背部品は、例えば、ＭＯＳＦＥＴなどの半導体素子よりも背が高い部品である。また、高背部品は、背高部品と言い換えることもできる。
【００３１】
このように、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、コネクタ取付部２２及び高背収容部を除く部分に形成されている。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、略平坦な部分に形成されている。
【００３２】
なお、図２に示す符号２３は、ねじなどによって電子制御装置１０を車両に取り付けるための車体固定部である。符号２４は、ケース２０とカバー３０とを固定するための筐体固定孔である。筐体固定孔２４には、図示しないねじが挿入される。これら車体固定部２３及び筐体固定孔２４は、ケース２０と一体に設けられている。
【００３３】
しかしながら、電子制御装置１０は、クリップや接着剤によって車両に取り付けられてもよい。この場合、ケース２０は、車体固定部２３が設けられていなくもてよい。また、ケース２０とカバー３０は、クリップや接着剤によって固定されてもよい。この場合、ケース２０は、筐体固定孔２４が設けられていなくもてよい。
【００３４】
カバー３０は、ケース２０とともに防水筐体の内部空間Ｓ１を形成する。ケース２０とカバー３０を組み付けることで、カバー３０によりケース２０における一面の開口が閉塞される。また、カバー３０によりケース２０の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ４０の一部が外部に露出される。なお、コネクタ４０は、少なくとも一部が内部空間Ｓ１に配置され、残りの部分が外部空間に配置される。
【００３５】
本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０と同様にアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されたカバー３０を採用できる。また、カバー３０は、ケース２０と同様に、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。カバー３０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、一例として、外面側に複数の放熱フィン３１が形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０は、放熱フィン３１が形成されていなくてもよい。
【００３６】
防水筐体のシール部材は、ケース２０とカバー３０との間、ケース２０とコネクタ４０との間、及びカバー３０とコネクタ４０との間を介して、内部空間Ｓ１が防水筐体の外部空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間Ｓ１を取り囲むようにケース２０及びカバー３０の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２０及びカバー３０の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、例えば硬化前において液状の接着材を採用することができる。また、シール部材は、これに限定されず、Ｏリングや環状のゴムシートなどのように弾性変形によって水密に封止する部材であっても採用できる。
【００３７】
回路基板６０は、防水筐体の内部空間Ｓ１に収容されており、ケース２０又はカバー３０に固定されている。つまり、回路基板６０は、筐体に取り付けられている。また、回路基板６０は、ケース２０とカバー３０とで挟み込まれて、ケース２０とカバー３０に固定されていてもよい。ケース２０やカバー３０に対する回路基板６０の固定構造は、特に限定されない。
【００３８】
回路基板６０は、プリント基板、及び、プリント基板に実装された回路素子６１を有している。プリント基板は、例えば樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、回路基板６０は、配線と回路素子６１とにより、回路が形成されている。なお、プリント基板は、例えば平面略矩形状をなしている。回路素子６１は、プリント基板におけるケース２０側の面及びカバー３０側の面の少なくとも一方に実装されている。
【００３９】
回路素子６１は、監視部７２、アクチュエータ駆動部７３、冷却指示部７４などを備えている。つまり、回路素子６１は、監視部７２としての機能と、アクチュエータ駆動部７３としての機能と、冷却指示部７４としての機能とを備えていると言える。よって、回路素子６１は、機能ブロックとして、監視部７２、アクチュエータ駆動部７３、冷却指示部７４を備えていると言える。なお、監視部７２、アクチュエータ駆動部７３、冷却指示部７４に関しては、後程説明する。
【００４０】
回路素子６１は、例えばＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）として構成されている。回路素子６１は、動作することで熱を発する発熱素子と言うこともできる。なお、回路基板６０には、監視部７２、アクチュエータ駆動部７３、冷却指示部７４を備えた回路素子６１の他にも各種素子が実装されている。
【００４１】
本実施形態では、回路素子６１が、プリント基板におけるケース２０側の面であって、Ｚ方向の平面視において送風ファン１００の周囲に配置されている。電子制御装置１０は、回路素子６１の周辺、すなわち壁部２１における回路素子６１に対向する対向部を積極的に冷却することが好ましい。
【００４２】
このため、回路素子６１は、送風ファン１００の周囲であり、且つ、後程説明する第２通気口２１２の開口方向に沿う位置に設けられている。言い換えると、第２通気口２１２は、壁部２１における回路素子６１に対向する対向部に空気が供給される位置に設けられている。また、電子制御装置１０は、回路基板６０に実装された複数の素子のうち、回路素子６１を積極的に冷却するように構成されているとも言える。
【００４３】
つまり、送風ファン１００は、壁部２１における回路素子６１に対向する対向部に風を供給できるように構成されている。電子制御装置１０は、壁部２１における送風ファン１００の位置や、送風ファン１００における第２通気口２１２の位置などによって、壁部２１における回路素子６１に対向する対向部に風を供給できるように構成可能である。
【００４４】
なお、本実施形態では、表面実装型の素子である回路素子６１を採用している。しかしながら、本実施形態では、スルーホール６２が形成されたプリント基板を採用している。このため、回路素子６１は、端子がスルーホール６２に挿入された状態で、プリント基板（配線）と電気的に接続されるものであっても採用できる。
【００４５】
この配線と回路素子６１を含む各種素子によって形成された回路は、制御部の一部である演算部７１、監視部７２、アクチュエータ駆動部７３、冷却指示部７４を含んでいると言える。よって、回路基板６０には、演算部７１、監視部７２、アクチュエータ駆動部７３、冷却指示部７４が形成されていると言える。
【００４６】
また、電子制御装置１０は、演算部７１などの少なくともひとつの演算処理装置（ＣＰＵ）と、プログラムとデータとを記憶する記憶媒体としての少なくともひとつのメモリ装置（ＭＭＲ）とを有する。電子制御装置１０は、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を備えるマイクロコンピュータによって提供される。記憶媒体は、コンピュータによって読み取り可能なプログラムを非一時的に格納している。記憶媒体は、半導体メモリ又は磁気ディスクなどによって提供されうる。電子制御装置１０は、ひとつのコンピュータ、又はデータ通信装置によってリンクされた一組のコンピュータ資源によって提供されうる。プログラムは、演算部７１によって実行されることによって、電子制御装置１０をこの明細書に記載される装置として機能させ、この明細書に記載される方法を実行するように制御装置を機能させる。電子制御装置１０は、多様な要素を提供する。それらの要素の少なくとも一部は、機能を実行するための手段と呼ぶことができ、別の観点では、それらの要素の少なくとも一部は、構成的なブロック、又はモジュールと呼ぶことができる。
【００４７】
なお、電子制御装置１０が提供する手段及び／又は機能は、実体的なメモリ装置に記録されたソフトウェア及びそれを実行するコンピュータ、ソフトウェアのみ、ハードウェアのみ、あるいはそれらの組み合わせによって提供することができる。例えば、電子制御装置１０がハードウェアである電子回路によって提供される場合、それは多数の論理回路を含むデジタル回路、又はアナログ回路によって提供することができる。
【００４８】
演算部７１は、送風ファン１００の駆動を判定する機能、エンジンを制御する機能などを含んでいる。よって、演算部７１は、機能ブロックとして、冷却要求判定部、エンジン制御部などを含んでいるとも言える。
【００４９】
演算部７１は、監視部７２によって動作が監視されている。監視部７２は、演算部７１の動作を監視する。監視部７２は、例えば、演算部７１と同じ演算を行うとともに、演算部７１の演算結果と、監視部７２での演算結果とを比較する。そして、監視部７２は、両演算結果が所定の対応関係（例えば一致）の場合に演算部７１が正常に動作していると判定し、所定の対応関係でない場合に演算部７１が正常に動作していないと判定する。なお、電子制御装置１０は、監視部７２を備えていない回路素子６１であっても採用できる。
【００５０】
冷却要求判定部は、温度検出部の検出結果である内部温度に基づいて送風ファン１００を駆動するか否かを判定する。冷却要求判定部は、例えば内部温度が閾値以上の場合、回路基板６０を冷却する必要があるとみなして、冷却指示部７４に対して、送風ファン１００の駆動を要求するファン駆動要求信号を出力する。なお、冷却要求判定部は、内部温度が閾値以上の場合、防水筐体に収容された回路素子６１を冷却する必要があるとみなしてファン駆動要求信号を出力するとも言える。
【００５１】
また、冷却要求判定部は、内部温度が閾値より低い場合、回路基板６０を冷却する必要がないとみなしてファン駆動要求信号を出力しない。よって、冷却要求判定部は、内部温度に基づいて、回路基板６０を冷却するか否か、すなわち送風ファン１００に駆動を要求するか否かを判定するとも言える。ここでの閾値は、回路素子６１や回路基板６０の動作保証温度や、その動作保証温度にマージンを持たせた温度などを採用できる。
【００５２】
冷却指示部７４は、ファン駆動要求信号が入力されると、送風ファン１００のファン用回路基板１３０に対して、羽根部１２０の回転を指示するファン制御信号を出力する。このように、電子制御装置１０は、演算部７１が冷却指示部７４を介して送風ファン１００の駆動制御を行う。
【００５３】
エンジン制御部は、入力系の車載機器のそれぞれから信号に基づいて、アクチュエータ駆動部７３にアクチュエータ駆動要求信号を出力する。アクチュエータ駆動部７３は、演算部７１からアクチュエータ駆動要求信号が入力されると、エンジンのアクチュエータに対して、アクチュエータ制御信号を出力する。このように、電子制御装置１０は、演算部７１がアクチュエータ駆動部７３を介してアクチュエータを駆動制御することでエンジンを制御する。
【００５４】
また、エンジン制御部は、例えば、エンジンのトルクを制限することを示すアクチュエータ駆動要求信号を、アクチュエータ駆動部７３に出力してもよい。つまり、エンジン制御部は、アクチュエータ駆動部７３を介して、スロットルモータへの通電を停止する。電子スロットル装置は、スロットルモータへの電源供給が停止されると、スロットルバルブが極小開きの開度となる。これによって、エンジンは、トルクが制限される。さらに、エンジン制御部は、エンジンの駆動出力を制限することを示すアクチュエータ駆動要求信号を、アクチュエータ駆動部７３に出力してもよい。このため、エンジン制御部は、車両の速度や加速を制限することができる。
【００５５】
このように、回路素子６１は、エンジンを駆動する機能を備えており、且つ、その回路素子６１を冷却するための送風ファン１００を駆動する機能を備えている。このため、回路素子６１は、車両を走行させるうえで重要な機能を備えていると言える。さらに、回路素子６１は、回路素子６１にファン駆動要求信号やアクチュエータ駆動要求信号を出力する演算部７１の動作を監視する機能を備えている。この点からも、回路素子６１は、車両を走行させるうえで重要な機能を備えていると言える。
【００５６】
回路基板６０には、コネクタ４０が実装されている。コネクタ４０は、回路基板６０と、電子制御装置１０の外部に設けられた電子機器とを電気的に接続するための電子部品である。コネクタ４０は、回路基板６０におけるＸ方向の一端側に実装され、プリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、一部が防水筐体の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分が内部空間Ｓ１に収容されている。
【００５７】
コネクタ４０は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。つまり、コネクタ４０は、複数の端子がプリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、複数の端子が、スルーホール６２に挿入された状態で、プリント基板の配線に電気的に接続されていてもよい。
【００５８】
送風ファン１００は、送風ユニットに相当する。送風ファン１００は、ケース２０の壁部２１に取り付けられている。送風ファン１００は、ケース２０のファン取付開口部２５に取り付けられている。送風ファン１００は、回路基板６０を冷却するために設けられている。
【００５９】
送風ファン１００は、羽根部１２０の回転により、図３の一点鎖線で示すように空気の流れを形成して、ケース２０に風を供給する。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転にともないハウジング２００に設けられた通気口２０１、２１２を介して壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成する。また、送風ファン１００は、第１通気口２０１と第２通気口２１２の位置及び開口方向を後程説明する構成とすることで、図３の一点鎖線で示すように空気の流れを形成することができる。さらに、送風ファン１００は、制御部によって駆動制御され、壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成することで筐体を冷却すると言える。
【００６０】
送風ファン１００は、ケース２０に風を供給することで回路基板６０を冷却する。つまり、送風ファン１００は、ケース２０を冷却することで、ケース２０内の回路基板６０を冷却するものと言える。送風ファン１００としては、例えば、周知の軸流ファンを採用することができる。
【００６１】
送風ファン１００は、ケース２０に風を供給する部位であるファン機構と、ファン機構を保持するハウジング２００とを含んでいる。送風ファン１００は、シール部材５０を介してケース２０に固定されるとともに、回路基板６０に電気的に接続されている。
【００６２】
ファン機構は、例えば、軸部１１０、羽根部１２０、ファン用回路基板１３０、端子１４０、ポッティング部１５０などを備えている。さらに、ファン機構は、一部がハウジング２００に固定されつつ、羽根部１２０を回転可能に支持する軸受などを備えている。軸受は、周知技術であり、グリースによって潤滑されている。なお、ファン機構は、軸流ファンにおける周知の構造を採用できるため、図３などにおいては、軸部１１０、羽根部１２０などを簡略化して図示している。
【００６３】
例えば、軸部１１０は、羽根部１２０の回転軸となる回転シャフト１１１、回転シャフト１１１をハウジング２００やコイルに対して回転可能に構成するための軸受、回転シャフト１１１の周囲に配置されハウジング２００に対して固定されたコイルなどを含んでいる。コイルは、ファン用回路基板１３０と電気的に接続されており、ファン用回路基板１３０から通電される。なお、コイルは、回転軸の周囲における複数箇所に設けられている。
【００６４】
回転シャフト１１１は、送風ファン１００がケース２０や回路基板６０に取り付けられた状態で、回路基板６０に対して垂直に設けられている。回転シャフト１１１の軸方向、すなわち羽根部１２０の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で、すなわちＺ方向に沿った状態で壁部２１に配置されている。このため、送風ファン１００は、ＸＹ平面に沿って羽根部１２０が回転する。
【００６５】
また、羽根部１２０は、例えば、コイルの周囲に等間隔で複数個設けられており、コイルと対向する位置に磁石が取り付けられている。羽根部１２０は、回転シャフト１１１に固定されており、回転シャフト１１１の回転に伴って、ハウジング２００に対して回転可能に構成されている。
【００６６】
このように、ファン機構は、ハウジング２００に対して回転可能に構成された回転子と、ハウジング２００に固定された固定子とを含んでいるとも言える。回転子は、例えば回転シャフト１１１や羽根部１２０などを含んでいる。一方、固定子は、例えばコイルや軸受などを含んでいる。さらに、ファン機構は、モータと、モータの回転に伴って回転する羽根部１２０を備えているとも言える。
【００６７】
送風ファン１００は、コイルが通電されることによって羽根部１２０が回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第１通気口２０１から空気を吸入して、第２通気口２１２から排出する。この場合、第１通気口２０１を吸込口、第２通気口２１２を排出口と称することもできる。
【００６８】
なお、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第２通気口２１２から空気を吸入して、第１通気口２０１から排出するように構成されていてもよい。この場合、第２通気口２１２を吸込口、第１通気口２０１を排出口と称することができる。
【００６９】
本実施形態では、ファン用回路基板１３０を保護するために、ポッティング部１５０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、後程説明するハウジング２００とともにファン用回路基板１３０と端子１４０がインサート成形されていてもよい。さらに、送風ファン１００は、ポッティング部１５０が設けられていなくてもよい。なお、本実施形態で採用したファン機構は一例である。ファン機構は、例えば、遠心ファンと同様の構成であっても採用できる。
【００７０】
ハウジング２００は、回転シャフト１１１や羽根部１２０などの回転子を回転可能な状態で、ファン機構を収納している。ハウジング２００は、第１通気口２０１、側壁２１０、側壁端部２１１、第２通気口２１２、底部２２０、フランジ部２２１などを含んでいる。送風ファン１００は、ファン機構がハウジング２００の側壁２１０で囲まれているため、飛び石などの異物がファン機構に当たるのを抑制することができ、ファン機構の羽根部１２０などを保護することができる。
【００７１】
ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を塞ぐように、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向しつつファン取付開口部２５を覆うように配置されている。つまり、ハウジング２００は、壁部２１の内面と対向する部分を有しつつファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されている。ハウジング２００には、複数の通気口２０１、２１２が形成されている。複数の通気口は、羽根部１２０の回転にともなって、壁部２１の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。
【００７２】
本実施形態では、第１通気口２０１と第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。第１通気口２０１及び第２通気口２１２の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。
【００７３】
第１通気口２０１及び第２通気口２１２は、いずれも、Ｚ方向において、壁部２１におけるファン取付開口部２５の開口周囲の外面よりも上方、すなわち回路基板６０から離れた位置に形成されている。第１通気口２０１は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも上方に位置し、第２通気口２１２は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも下方に位置するように形成されている。さらに、第２通気口２１２は、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、防水筐体の外部に配置される位置に設けられている。つまり、第２通気口２１２は、壁部２１の外面を基準として、内部空間Ｓ１とは反対側に位置に設けられている。送風ファン１００ａは、側壁２１０を壁部２１の外面と平行に貫通した貫通孔が、空気を供給する第２通気口２１２として設けられている。
【００７４】
また、第１通気口２０１は、Ｚ方向に開口している。一方、第２通気口２１２は、ＸＹ平面に沿う方向（以下、ＸＹ平面方向）に開口している。このように、第１通気口２０１と第２通気口２１２は、開口方向が異なる。このため、羽根部１２０が回転した際の第１通気口２０１を通過する風の流れは、Ｚ方向になると言える。一方、羽根部１２０が回転した際の第２通気口２１２を通過する風の流れは、ＸＹ平面方向になると言える。送風ファン１００は、吸込口を通る風の向きと、排出口を通る風の向きを変えることができるように構成されていると言える。また、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、ＸＹ平面方向に吸い込んだ空気をＺ軸方向へ排出、又はＺ軸方向に吸い込んだ空気をＸＹ平面方向へ排出できるように構成されているとも言える。
【００７５】
本実施形態では、ハウジング２００が、側壁２１０、底部２２０、及びフランジ部２２１を有している。ハウジング２００は例えば樹脂材料を用いて形成されている。側壁２１０及び底部２２０は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第１通気口２０１とされている。第１通気口２０１の全体が、Ｚ方向において羽根部１２０よりも上方に設けられている。
【００７６】
ハウジング２００は、例えば平面略矩形状の底部２２０と、底部２２０と連なる四つの側壁２１０を有している。側壁２１０の少なくともひとつに、第２通気口２１２が形成されている。本実施形態では、４つの側壁２１０のそれぞれに、第２通気口２１２が形成されている。第２通気口２１２は、側壁２１０を貫通する貫通孔である。第２通気口２１２は、Ｚ方向が短手方向、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。しかしながら、第２通気口２１２の開口形状は、これに限定されない。第２通気口２１２は、開口形状が円形や正方形であってもよく、特に限定されない。
【００７７】
側壁２１０は、底部２２０からＺ方向に離れた位置に第２通気口２１２が形成されている。側壁２１０は、底部２２０側の端部に側壁端部２１１が設けられている。側壁端部２１１は、側壁２１０のうち、第２通気口２１２と底部２２０との間の部位である。なお、側壁端部２１１は、Ｚ方向における底部２２０及びフランジ部２２１から第２通気口２１２までの間隔が、壁部２１の厚みよりも長くなっている。これによって、ハウジング２００は、第２通気口２１２が防水筐体の外部に配置されることになる。しかしながら、ハウジング２００は、第２通気口２１２が内部空間Ｓ１に連通しておらず、第２通気口２１２の少なくとも一部が防水筐体の外部に配置されていればよい。
【００７８】
また、ハウジング２００は、ケース２０に取り付けられた防水筐体の防水性を維持するために、羽根部１２０などを収容している収容空間と内部空間Ｓ１とを連通する穴が形成されていない。つまり、例えば底部２２０には、内部空間Ｓ１に達する貫通孔などは設けられていない。側壁２１０及び底部２２０で構成される有底の筒状部材は、底に開口が設けられていない、と言うことができる。
【００７９】
しかしながら、ハウジング２００は、後程説明するように、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続するための端子１４０が内部空間Ｓ１に突出している。このため、端子１４０は、ハウジング２００との間が水密な状態でハウジング２００から突出するように構成されている。これは、ハウジング２００を形成する際に、端子１４０をインサート成形することなどによって達成できる。
【００８０】
なお、本実施形態では、隣り合う側壁２１０の角部、すなわち連結部分がＲ形状をなしたハウジング２００を採用している。第２通気口２１２は、Ｒ形状の部分を除く平坦部分に形成されている。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、Ｒ形状をなしていなくてもよく、Ｒ形状をなしている部分に第２通気口２１２が形成されていてもよい。
【００８１】
また、本実施形態では、四箇所に第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、三箇所以下に第２通気口２１２が形成されていてもよいし、五箇所以上に第２通気口２１２が形成されていてもよい。さらに、ハウジング２００は、Ｚ方向の平面視において丸形状であってもよい。
【００８２】
図３に示すように、ハウジング２００は、ファン取付開口部２５に挿入されている。ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を通じて、ケース２０の内外にわたって配置されている。底部２２０の少なくとも一部は、内部空間Ｓ１に配置されている。側壁２１０は、一部がファン取付開口部２５内に配置されるとともに、他の一部が壁部２１の外面よりも上方に突出している。本実施形態では、ハウジング２００がファン取付開口部２５に挿入された状態で、側壁端部２１１の一部がファン取付開口部２５に配置される。つまり、側壁端部２１１は、Ｚ方向に直交する方向において、ファン取付開口部２５を構成する壁部２１と対向している。
【００８３】
フランジ部２２１は、側壁２１０及び底部２２０がなす筒の下端から、周囲に広がるようにして、側壁２１０及び底部２２０と一体に成形されている。フランジ部２２１は、ファン取付開口部２５周りの全周で、壁部２１と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ部２２１が、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端に連なっている。つまり、フランジ部２２１は、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端とから、ＸＹ平面に沿って突出した部位と言える。また、フランジ部２２１が、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向している。フランジ部２２１は、壁部２１の内面と対向する部分に相当する。
【００８４】
送風ファン１００は、少なくともフランジ部２２１においてケース２０に固定されている。電子制御装置１０は、ハウジング２００とケース２０との対向部分の一部により、防水シール部５１が構成されている。防水シール部５１は、少なくともフランジ部２２１とケース２０との対向部分に、シール部材５０が介在してなる。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。なお、フランジ部２２１とケース２０との対向部分は、フランジ部２２１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。同様に、側壁端部２１１とケース２０との対向部分は、側壁端部２１１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。
【００８５】
防水シール部５１は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。ハウジング２００及びケース２０のうち、Ｚ方向の平面視においてシール部材５０と重なる部分が、防水シール部５１を構成する部分である。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分が防水シール部５１とされている。このように、電子制御装置１０は、壁部２１とハウジング２００との対向部分にシール部材５０が介在してなり、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１を有していると言える。
【００８６】
しかしながら、電子制御装置１０は、これに限定されず、例えば、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にシール部材５０が設けられていなくてもよい。この場合、電子制御装置１０は、フランジ部２２１の先端から所定範囲の部分にシール部材５０が設けられ、この部分が防水シール部５１となる。
【００８７】
なお、電子制御装置１０は、これらに限定されず、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、フランジ部２２１とケース２０との対向部分及び側壁２１０とケース２０との対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。
【００８８】
また、シール部材５０としては、硬化前において液状の接着材を採用できる。送風ファン１００は、防水シール部５１にてケース２０に固定されている。
【００８９】
本実施形態では、防水シール部５１を備えた電子制御装置１０を採用している。しかしながら、電子制御装置１０は、これに限定されず、防水性を有していない筐体に回路基板６０が収容される場合、防水シール部５１を備えていなくてもよい。
【００９０】
端子１４０は、電気接続端子に相当し、ハウジング２００から内部空間Ｓ１側に突出しており、回路基板６０と電気的に接続されている。送風ファン１００は、例えば、三つの端子１４０を備えている。端子１４０は、ハウジング２００の底部２２０を貫通している。端子１４０は、ハウジング２００のうち、防水シール部５１により囲まれた部分から、内部空間Ｓ１に突出している。つまり、端子１４０は、底部２２０からＺ方向であり、且つ、回路基板６０側に突出していると言える。端子１４０は、一部がハウジング２００内に配置されたファン用回路基板１３０と電気的に接続され、他の一部が回路基板６０と電気的に接続されている。
【００９１】
このように、電子制御装置１０は、端子１４０を介して、ファン用回路基板１３０、すなわち送風ファン１００と、回路基板６０とが電気的に接続されている。また、送風ファン１００は、端子１４０が防水シール部５１で囲まれた位置に設けられており、端子１４０を介して回路基板６０に電気的に接続されている。
【００９２】
なお、金属製の端子１４０は、樹脂製のハウジング２００にインサート成形されて、一体化されている。また、端子１４０は、例えば、回路基板６０に設けられたスルーホール６２に一部が配置されて、すなわちスルーホール６２に挿入されて、はんだなどの導電性の接続部材６３によって回路基板６０の配線と電気的に接続されている。
【００９３】
ファン用回路基板１３０には、羽根部１２０を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン用回路基板１３０には、軸部１１０におけるコイルが電気的に接続されている。送風ファン１００は、回路基板６０、端子１４０、及びファン用回路基板１３０を通じてコイルが通電されることにより、上記した回転子が正方向に回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０の所定の形状によりハウジング２００内に空気の圧力差が発生し、図３に示すように、第１通気口２０１から吸入した空気が第２通気口２１２から排出される。なお、送風ファン１００は、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口２１２から吸入した空気が第１通気口２０１から排出される。
【００９４】
ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００内において、羽根部１２０よりも下方、すなわち回路基板６０側に配置されている。ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００に固定されている。本実施形態では、ファン用回路基板１３０及び端子１４０の一部がポッティング部１５０内に埋設されて、ポッティング部１５０で封止されている。このため、ファン用回路基板１３０や端子１４０の一部は、ポッティング部１５０によって保護されている。つまり、送風ファン１００は、ポッティング部１５０で覆われたファン用回路基板１３０や端子１４０に、水などの液体が付着することを抑制できる。言い換えると、送風ファン１００は、ポッティング部１５０によって防水性が確保されている。
【００９５】
ポッティング部１５０は、ハウジング２００内に、第２通気口２１２を閉塞せず、且つ、羽根部１２０などの回転子の動きを阻害しないように設けられている。本実施形態では、一例として、底部２２０から第２通気口２１２に達するまでの空間、すなわち、底部２２０上において側壁端部２１１で囲まれた空間にポッティング部１５０が形成された例を採用している。
【００９６】
なお、ファン用回路基板１３０は、端子１４０とは別の支持部によって支持されていてもよい。ファン用回路基板１３０は、底部２２０の内面に固定されてもよい。また、ファン用回路基板１３０の封止は、ポッティング部１５０に限定されない。例えば、端子１４０が実装されたファン用回路基板１３０は、ハウジング２００にインサート成形され、底部２２０によって封止された構成であっても採用することができる。
【００９７】
次に、上記した電子制御装置１０の組み付け手順の一例について説明する。
【００９８】
先ず、ケース２０、カバー３０、回路基板６０、及び送風ファン１００をそれぞれ準備する。そして、送風ファン１００を回路基板６０に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子１４０を採用しており、回路基板６０のスルーホール６２に端子１４０を挿入し、回路基板６０と端子１４０とを接続部材６３で電気的に接続する。このようにして、回路基板６０と送風ファン１００を一体化させる。
【００９９】
なお、コネクタ４０については、送風ファン１００と同じタイミングで回路基板６０に実装してもよいし、送風ファン１００とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される回路素子６１、コネクタ４０、及び送風ファン１００を、同じタイミングではんだ付けする。
【０１００】
次いで、回路基板６０をケース２０に取り付ける。例えば、ケース２０は、壁部２１の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板６０を台座に配置してねじ固定する。
【０１０１】
回路基板６０を取り付ける際、送風ファン１００もケース２０に取り付ける。回路基板６０をケース２０の台座に配置する前に、フランジ部２２１や側壁端部２１１にシール部材５０を塗布する。また、ケース２０の周縁部のうち、コネクタ４０のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。なお、シール部材５０は、ケース２０におけるフランジ部２２１や側壁端部２１１と対向する部位に塗布してもよい。
【０１０２】
そして、ファン取付開口部２５に対して送風ファン１００を位置決めした状態で、回路基板６０を台座に配置する。これにより、ケース２０とフランジ部２２１や側壁端部２１１との間にシール部材５０が形成される。シール部材５０は、ケース２０、フランジ部２２１、側壁端部２１１に接触する。そして、ケース２０への回路基板６０の固定により、防水シール部５１が形成される。
【０１０３】
次いで、ケース２０の周縁部及びコネクタ４０におけるカバー３０との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２０にカバー３０を組み付ける。以上により、上記した電子制御装置１０を得ることができる。
【０１０４】
このように、電子制御装置１０は、防水筐体における回路素子６１の対向部に空気が供給される位置に第２通気口２１２が設けられた送風ファン１００を備えている。このため、電子制御装置１０は、回路素子６１を積極的に冷却することができる。よって、電子制御装置１０は、演算部７１による冷却指示部７４及びアクチュエータ駆動部７３を用いた制御に不具合が生じることを抑制できる。つまり、電子制御装置１０は、アクチュエータ駆動部７３を用いた制御に不具合が生じることを抑制できるため、内部温度が高くなっても送風ファン１００による冷却や、車両を退避走行させたりすることができる。
【０１０５】
また、電子制御装置１０は、送風ファン１００によって積極的に冷却する対象を、回路基板６０における回路素子６１に絞るように構成されていると言える。このため、電子制御装置１０は、冷却指示部７４及びアクチュエータ駆動部７３を用いた制御に不具合が生じることを抑制できる。
【０１０６】
さらに、電子制御装置１０は、冷却指示部７４及びアクチュエータ駆動部７３に加えて、監視部７２を備えた回路素子６１を有している。このため、電子制御装置１０は、監視部７２による演算部７１の監視に不具合が生じることを抑制できるので、内部温度が高くなっても送風ファン１００による冷却や、車両を退避走行させたりすることができる。
【０１０７】
電子制御装置１０では、防水シール部５１で囲まれた位置から内部空間Ｓ１に突出した端子１４０を介して送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続している。このため、電子制御装置１０は、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを電気的に接続する必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。また、電子制御装置１０は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板６０と送風ファン１００とを接続したり、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、電子制御装置１０は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。これによって、電子制御装置１０は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、電子制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に電気的に接続する際の工数を低減できる。
【０１０８】
送風ファン１００は、強制的に空気の流れを作ってケース２０を冷却している。このため、送風ファン１００を取り付けた電子制御装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ファン１００を取り付けた電子制御装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に、放熱性能が同じ電子制御装置を比較した場合、送風ファン１００を取り付けた電子制御装置１０の防水筐体が必要とする面積は，放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、電子制御装置１０は、送風ファン１００と同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。
【０１０９】
また、防水筐体や回路基板を冷却するには、エンジン冷却水などを防水筐体の周囲に配置して、エンジン冷却水で冷却することも考えられる。さらに、防水筐体や回路基板を冷却するには、ラジエータファンからの風があたる位置に電子制御装置を配置して、ラジエータファンからの風によって冷却することも考えられる。
【０１１０】
しかしながら、電子制御装置１０は、上記のようにケース２０に送風ファン１００を取り付けて、送風ファン１００で冷却を行う。このため、電子制御装置１０は、エンジン冷却水を防水筐体の周囲に配置したり、ラジエータファンからの風があたる位置に電子制御装置１０を配置したりする必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。
【０１１１】
また、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置することも考えられる。しかしながら、電子制御装置１０では、回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で壁部２１に配置している。このため、電子制御装置１０は、回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置する場合よりも、Ｚ方向の体格を小さくすることができる。
【０１１２】
特に本実施形態では、送風ファン１００の一部をファン取付開口部２５内に配置している。このため、電子制御装置１０は、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。さらには、電子制御装置１０は、送風ファン１００の一部を内部空間Ｓ１内に配置しているため、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。
【０１１３】
また、電子制御装置１０は、壁部２１の内面にハウジング２００のフランジ部２２１が対向するように、送風ファン１００とケース２０とが組み付けられている。このため、電子制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装してから、ケース２０を送風ファン１００に組み付けることができる。これによって、電子制御装置１０は、送風ファン１００から露出している端子１４０を回路基板６０のスルーホール６２に容易に挿入することができる。また、電子制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装される電子部品のひとつとして取り扱うことができ、組み付けを簡素化できる。
【０１１４】
電子制御装置１０は、ケース２０に設けられた放熱フィンによって冷却を行う構成に対して、カバー３０の外形、回路基板６０の外形、製造工程を変更することなく送風ファン１００をケース２０に取り付けることができる。
【０１１５】
電子制御装置１０は、回路基板６０が防水筐体に収容されているため、回路基板６０から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、電子制御装置１０は、送風ファン１００によって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。電子制御装置１０は、送風ファン１００によって作り出された風によって回路基板６０を冷却するため、放熱フィンによって防水筐体や回路基板６０を冷却する構成よりも、防水筐体や回路基板６０を急冷することができる。
【０１１６】
つまり、本実施形態では、羽根部１２０の回転軸が、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向と略一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。そして、ハウジング２００には、羽根部１２０の回転にともなって、ケース２０の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において互いに異なる位置に第１通気口２０１及び第２通気口２１２が形成されている。このため、送風ファン１００により、ケース２０、ひいては回路基板６０を効率よく冷却することができる。
【０１１７】
特に本実施形態では、第１通気口２０１が吸込口、第２通気口２１２が排出口とされる。これによれば、第２通気口２１２が吸込口、第１通気口２０１が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース２０の外面上の流速を高めることができる。すなわち、ケース２０、ひいては回路基板６０の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。
【０１１８】
上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、冷却装置にコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ファン１００の端子１４０が回路基板６０に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、回路素子６１の配置自由度を向上することができる。
【０１１９】
このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、ハウジング２００の４つの側壁２１０のすべてに、第２通気口２１２が形成されている。これにより、第１通気口２０１から吸入した空気が、ケース２０の外面上を四方に広がる。したがって、ケース２０を効果的に冷却することができる。また、電子制御装置１０は、防水シール部５１を有しているため、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。
【０１２０】
なお、本実施形態では、シール部材５０として、硬化前において液状の接着材を採用している。しかしながら、シール部材５０は、これに限定されず、弾性変形によってファン取付開口部２５の周りを水密に封止する部材であっても採用できる。このシール部材５０は、Ｏリングや環状のゴムシートなどであり、ファン取付開口部２５を囲う位置に設けられ、ハウジング２００とケース２０とで挟み込まれて弾性変形することで、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する。この場合、電子制御装置１０は、ケース２０に対して送風ファン１００を固定する固定機構を備えることが好ましい。
【０１２１】
なお、本実施形態では、走行駆動源としてエンジンを搭載した車両に搭載された電子制御装置１０を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されない。電子制御装置１０は、走行駆動源としてエンジンと走行用モータを搭載した車両（ハイブリッド車）に搭載されていてもよい。さらに、電子制御装置１０は、走行駆動源としてエンジンを搭載しておらず、走行用モータを搭載した車両（電気自動車）に搭載されていてもよい。
【０１２２】
また、本実施形態では、送風ファン１００にファン用回路基板１３０が設けられている例を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、ファン用回路基板１３０が回路基板６０に設けられていてもよい。
【０１２３】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２〜第５実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２〜第５実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【０１２４】
（第２実施形態）
図４に基づき、第２実施形態に係る電子制御装置１０ａの概略構成について説明する。ここでは、電子制御装置１０ａにおける電子制御装置１０と異なる点を中心に説明する。電子制御装置１０ａにおいては、電子制御装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
【０１２５】
電子制御装置１０ａは、監視部７２、冷却指示部７４、アクチュエータ駆動部７３が二つの回路素子６１ａ、６１ｂに分割して設けられている点が異なる。第１回路素子６１ａは、第１回路部に相当する。第１回路素子６１ａは、例えば、監視部７２とアクチュエータ駆動部７３を備えている。一方、第２回路素子６１ｂは、第１回路素子６１ａと別体に設けられた第２回路部に相当する。第２回路素子６１ｂは、例えば、冷却指示部７４を備えている。第１回路素子６１ａと第２回路素子６１ｂは、回転シャフト１１１を通る仮想直線である中心線ＣＬ１を挟んで、送風ファン１００の両側に配置されている。
【０１２６】
第１回路素子６１ａと第２回路素子６１ｂは、送風ファン１００の周囲であり、且つ、第２通気口２１２の開口方向に沿う位置に設けられている。言い換えると、第２通気口２１２は、壁部２１における第１回路素子６１ａに対向する対向部、及び壁部２１における第２回路素子６１ｂに対向する対向部に空気が供給される位置に設けられている。よって、送風ファン１００は、壁部２１における第１回路素子６１ａに対向する対向部に空気を供給する第２通気口２１２と、壁部２１における第２回路素子６１ｂに対向する対向部に空気を供給する第２通気口２１２とが設けられていると言える。この二つの第２通気口２１２１は、側壁２１０の異なる位置に設けられている。また、電子制御装置１０ａは、回路基板６０に実装された複数の素子のうち、第１回路素子６１ａと第２回路素子６１ｂを積極的に冷却するように構成されているとも言える。
【０１２７】
電子制御装置１０ａは、監視部７２、冷却指示部７４、アクチュエータ駆動部７３が二つの回路素子６１ａ、６１ｂに分割して設けられていても、電子制御装置１０と同様の効果を奏することができる。
【０１２８】
なお、監視部７２、冷却指示部７４、アクチュエータ駆動部７３は、二つの回路素子６１ａ、６１ｂに分割して設けられていればよく、上記構成に限定されない。例えば、監視部７２が第１回路素子６１ａに設けられており、アクチュエータ駆動部７３と冷却指示部７４が第２回路素子６１ｂに設けられていてもよい。また、電子制御装置１０ａは、監視部７２を備えていない場合、冷却指示部７４とアクチュエータ駆動部７３が、二つの回路素子６１ａ、６１ｂに分割して設けられていてもよい。
【０１２９】
（第３実施形態）
図５に基づき、第３実施形態に係る電子制御装置１０ｂの概略構成について説明する。ここでは、電子制御装置１０ｂにおける電子制御装置１０ａと異なる点を中心に説明する。電子制御装置１０ｂにおいては、電子制御装置１０ａと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。また、電子制御装置１０ｂは、第１回路素子６１ａと第２回路素子６１ｂの位置が電子制御装置１０ａと異なり、その他の構成は電子制御装置１０ａと同様である。
【０１３０】
第１回路素子６１ａと第２回路素子６１ｂは、第２通気口２１２の対向領域の両側に対向する位置に設けられている。言い換えると、壁部２１における二つの回路素子６１ａ、６１ｂの対向部は、第２通気口２１２の対向領域の両側に位置している。
【０１３１】
つまり、第２通気口２１２は、壁部２１における第１回路素子６１ａの対向部と第２回路素子６１ｂの対向部との中間に空気が供給される位置に設けられている。よって、送風ファン１００は、壁部２１における第１回路素子６１ａの対向部と第２回路素子６１ｂの対向部との間の領域（中間領域）を積極的に冷却することができる。
【０１３２】
両対向部と中間領域は、ケース２０の一部であり、一体物として設けられている。さらに、両対向部と中間領域は、隣り合う部位である。ケース２０は、中間領域が冷却されると、この中間領域に隣り合う両対向部に関しても熱伝達によって冷却される。よって、送風ファン１００は、中間領域を冷却することで、間接的に両対向部を冷却する。なお、中心線ＣＬ２は、壁部２１における第１回路素子６１ａの対向部と第２回路素子６１ｂの対向部との中間位置を通る仮想直線である。
【０１３３】
これによって、電子制御装置１０ｂは、電子制御装置１０ａと同様の効果を奏することができる。さらに、電子制御装置１０ｂは、壁部２１における二つの回路素子６１ａ、６１ｂの対向部が、第２通気口２１２の対向領域の両側に位置していても、電子制御装置１０ａと同様の効果を奏することができる。
【０１３４】
（第４実施形態）
図６に基づき、第４実施形態に係る電子制御装置１０ｃの概略構成について説明する。ここでは、電子制御装置１０ｃにおける電子制御装置１０ａと異なる点を中心に説明する。電子制御装置１０ｃにおいては、電子制御装置１０ａと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
【０１３５】
電子制御装置１０ｃは、第２回路素子６１ｂの位置、及び放熱部材８０を備えている点が電子制御装置１０ａと異なる。電子制御装置１０ｃは、その他の構成は電子制御装置１０ａと同様である。
【０１３６】
電子制御装置１０ｃは、第１回路素子６１ａよりも、第２回路素子６１ｂの方が、送風ファン１００から離れた位置に設けられている。つまり、第２回路素子６１ｂは、第１回路素子６１ａよりも第２通気口２１２から離れた位置に設けられている。よって、壁部２１における第２回路素子６１ｂの対向部は、壁部２１における第１回路素子６１ａの対向部よりも、送風ファン１００からの空気が供給されにくい。第２回路素子６１ｂは、遠方回路部に相当する。
【０１３７】
そこで、電子制御装置１０ｃは、壁部２１と第２回路素子６１ｂとの間に、壁部２１と第２回路素子６１ｂとに接した放熱部材８０が設けられている。放熱部材８０は、熱伝導率が比較的大きく、第２回路素子６１ｂと壁部２１との間の熱抵抗を下げるための部材である。放熱部材８０は、シリコーンなどを主成分とする放熱ゲルや、アルミニウム、鉄、銅などの金属を主成分とする放熱板などを採用できる。
【０１３８】
これによって、電子制御装置１０ｃは、電子制御装置１０ａと同様の効果を奏することができる。さらに、電子制御装置１０ｃは、第２回路素子６１ｂが、第１回路素子６１ａよりも送風ファン１００から離れていても、電子制御装置１０ａと同様の効果を奏することができる。なお、放熱部材８０は、電子制御装置１０、１０ｂにも適用できる。さらに、放熱部材８０は、後程説明する電子制御装置１０ｄにも適用できる。
【０１３９】
（第５実施形態）
図７に基づき、第５実施形態に係る電子制御装置１０ｄの概略構成について説明する。ここでは、電子制御装置１０ｄにおける電子制御装置１０と異なる点を中心に説明する。電子制御装置１０ｄにおいては、電子制御装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
【０１４０】
電子制御装置１０ｄは、送風ファン１００ａの構成が電子制御装置１０と異なる。送風ファン１００ａは、ハウジング２００における、壁部２１の外面に対向する位置に、空気を供給する第２通気口２１２が設けられている。つまり、送風ファン１００ａは、第１通気口２０１及び第２通気口２１２の両方がＺ方向に開口している。
【０１４１】
このため、羽根部１２０が回転した際の第１通気口２０１及び第２通気口２１２を通過する風の流れは、Ｚ方向になると言える。送風ファン１００ａは、吸込口を通る風の向きと、排出口を通る風の向きを変えることなくケース２０に空気を供給できるように構成されている。そして、第２通気口２１２は、壁部２１における回路素子６１の対向部に向き合う位置に設けられている。
【０１４２】
これによって、電子制御装置１０ｄは、電子制御装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子制御装置１０ｄは、第２通気口２１２と、壁部２１における回路素子６１の対向部とが向き合っているため、第２通気口２１２から排出された空気が対向部に供給される前に発散することを抑制できる。よって、電子制御装置１０ｄは、電子制御装置１０よりも回路素子６１を効率的に冷却することができる。なお、送風ファン１００ａは、電子制御装置１０ａ〜１０ｃにも適用できる。
【符号の説明】
【０１４３】
１０…電子制御装置、２０…ケース、２１…壁部、２２…コネクタ取付部、２３…車体固定部、２４…筐体固定孔、２５…ファン取付開口部、３０…カバー、３１…放熱フィン、４０…コネクタ、５０…シール部材、５１…防水シール部、６０…回路基板、６１…回路素子、６１ａ…第１回路素子、６１ｂ…第２回路素子、６２…スルーホール、６３…接続部材、７１…演算部、７２…監視部、７３…アクチュエータ駆動部、７４…冷却指示部、８０…放熱部材、１００，１００ａ…送風ファン、１１０…軸部、１１１…回転シャフト、１２０…羽根部、１３０…ファン用回路基板、１４０…端子、１５０…ポッティング部、２００…ハウジング、２０１…開口部、２１０…側壁、２１１…側壁端部、２１２…通気口、２２０…底部、２２１…フランジ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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