(57)【要約】【課題】１つの基板に２つのカードスロットが実装されている場合でも、夫々の温度を精度良く測定し、夫々のメモリカードに適した制御を行うことで、機能制限時間の短縮や機能制限回数を低減させた電子機器を提供する。【解決手段】第１及び第２のメモリカードが着脱可能な第１及び第２のカードスロットと、第１及び第２の面に第１及び第２のカードスロットが実装されている基板と、基板を保持する保持部材を有し、基板は第１の面にある第１の保持部と第２の面にある第２の保持部で保持部材に保持されており、第１のカードスロットの温度を測定する第１の温度計は第１のカードスロットと第１の保持部を接続する配線上もしくは近傍に実装され、且つ、第２のカードスロットの温度を測定する第２の温度計は第２のカードスロットと第２の保持部を接続する配線上もしくは近傍に実装されている。【選択図】図２
2019029519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のメモリカードが着脱可能な第１のカードスロットと、
第２のメモリカードが着脱可能な第２のカードスロットと、
第１の面に前記第１のカードスロットが実装されており、前記第１の面に対向する第２の面に前記第２のカードスロットが実装されている基板と、
該基板を保持する保持部材と、を有し、
前記基板は第１の保持部と第２の保持部で前記保持部材に保持されており、
前記第１のカードスロットの温度を測定する第１の温度計は、前記第１の面上に前記第１のカードスロットと前記第１の保持部を接続する配線上もしくは近傍に実装され、且つ、前記第２のカードスロットの温度を測定する第２の温度計は、前記第２の面上に前記第２のカードスロットと前記第２の保持部を接続する配線上もしくは近傍に実装されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記基板において、
前記第１の面の前記第１の保持部および前記第２の面の前記第２の保持部は、レジストを開口して銅箔パターンを露出させると共に露出した銅箔パターンは前記保持部材と同電位とし、
前記第１の面の前記第２の保持部および前記第２の面の前記第１の保持部は、レジストを開口しないことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１のカードスロットと前記第１の保持部を接続する第１の放熱用配線と、前記第２のカードスロットと前記第２の保持部を接続する第２の放熱用配線とが、前記基板の前記第１の面と前記第２の面で重複しないことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１のメモリカードと前記第２のメモリカードの大きさが異なる場合、
前記第１のメモリカードと第２のメモリカードの位置が同一になるように前記第１のカードスロットと前記第２のカードスロットを配置し、
前記第１のカードスロットと前記第２のスロットの内、小さい方のカードスロットに対応する放熱用配線は、前記小さい方のカードスロットから近い方の保持部と接続することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカードを装着可能な電子機器に関し、特に１つの基板に２つのメモリカード装着用カードスロットが実装されている電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラやビデオカメラ、デジタルテレビなどの電子機器には、ＣＦカードやＳＤカードなどのメモリカードにデータを保存するカードスロットが設けられており、且つメモリカードがカードスロットに対して着脱可能な構成になっているものが多い。
【０００３】
近年、デジタルカメラやビデオカメラの画素数増加や動画質向上などにより電子機器で扱うデータ容量が増え、それに伴ってメモリカードに記録するデータ量が増加し、データ転送速度も上がっている。これによりメモリカードの消費電力が増加するため、発熱量が増え、ユーザがメモリカードを交換する際に熱く感じることがあった。
【０００４】
これに対して特許文献１では、カードスロットに熱伝導部材を設け、装着したメモリカードに熱伝導部材を接触させることで、メモリカードから発生する熱を放熱している。
【０００５】
一方で、メモリカードの温度を測定し、ユーザがメモリカードを触った際に熱く感じる接触限界温度に達した場合、メモリカードの温度が接触限界温度以下になるようにデータ転送速度を下げたり、デジタルカメラの撮影を停止するなどの機能制限制御を行う電子機器も出てきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２-９６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、メモリカード表面の材料によって、ユーザの感じ方に違いがある。例えば、材料が金属である場合、熱抵抗が少ないため、熱抵抗が高い樹脂と比較すると金属の方が熱く感じてしまう。
【０００８】
上述の特許文献１に開示された従来技術では、電子機器に表面材料が異なる２つのメモリカードを装着した場合、カードスロットに同じ放熱構成を設けていたとしても、一方は熱く感じてしまう可能性がある。
【０００９】
また、メモリカードの温度を測定して電子機器の制御をする際、１つの基板に２つのメモリカード用のカードスロットを配置すると、基板内でメモリカードの熱が相互に影響してしまうため、夫々の温度を精度良く測定することが困難となり、夫々のメモリカードに適した制御を行うことが出来なかった。つまり、一方のメモリカードが接触限界温度に達した場合、もう一方のメモリカードが接触限界温度に達していなくても、温度を下げるための機能制限制御を行ってしまっていた。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、１つの基板に２つのカードスロットが実装されている場合でも、夫々の温度を精度良く測定し、夫々のメモリカードに適した制御を行うことで、機能制限時間の短縮や機能制限回数を低減させた電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、第１のメモリカードが着脱可能な第１のカードスロットと、第２のメモリカードが着脱可能な第２のカードスロットと、第１の面に第１のカードスロットが実装されており、第１の面に対向する第２の面に第２のカードスロットが実装されている基板と、基板を保持する保持部材を有し、基板は第１の面にある第１の保持部と第２の面にある第２の保持部で保持部材に保持されており、第１のカードスロットの温度を測定する第１の温度計は第１のカードスロットと第１の保持部を接続する配線上もしくは近傍に実装され、且つ、第２のカードスロットの温度を測定する第２の温度計は第２のカードスロットと第２の保持部を接続する配線上もしくは近傍に実装されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、１つの基板に２つのカードスロットが実装されている場合でも、夫々の温度を精度良く測定し、夫々のメモリカードに適した制御を行うことで、機能制限時間の短縮や機能制限回数を低減させた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】デジタルカメラの内部構成を示す、外装を外した状態の後背斜視図である。
【図２】メモリカードユニットの斜視図である。
【図３】基板の断面拡大図である。
【図４】基板の第１の面におけるＣＦカードスロットの放熱経路を示す配線図である。
【図５】基板の第２の面におけるＳＤカードスロット４２の放熱経路を示す配線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。はじめに、図１乃至図３を用いて、本発明の実施形態であるデジタルカメラ内メモリカードユニットの構成について説明する。図１は、本発明の実施形態であるデジタルカメラの内部構成を示す図であり、外装を外した状態の後背斜視図である。
【００１５】
１は外装ユニットを外した状態のデジタルカメラであり、５はデジタルカメラ本体、１０はメモリカードユニットである。１１は金属製の保持部材である。メモリカードユニット１０を保持する他、メモリカードユニット１０から発生する熱をデジタルカメラ本体５へ伝えることにより、メモリカードユニット１０の温度を低下させる。
【００１６】
図２はメモリカードユニット１０の斜視図であり、（ａ）は左側斜視図、（ｂ）は右側斜視図である。１２は第１の保持部であり、１４は第２の保持部である。第１の保持部１２および第２の保持部１４、保持部１６、保持部１８で基板５０を保持する。３０は第１のメモリカードであるＣＦカードであり、ＣＦカードスロット（３２、３４）に装着される。ＣＦカードスロットは、基板５０の第１の面５１に実装されているヘッダー３４と、ヘッダー３４に取付けられ、ユーザがイジェクト釦３６を操作することでＣＦカード３０の着脱を行うイジェクター３２から成る。
【００１７】
４０は第２のメモリカードであるＳＤカードであり、基板５０の第２の面５２に実装されているＳＤカードスロット４２に装着される。ＳＤカードスロット４２はＳＤカード４０自身を押すことで（プッシュ−プッシュ）ＳＤカードスロット４２に着脱することが出来る。
【００１８】
５０は基板であり、５１は基板５０の第１の面、５２は基板５０の第２の面で、第１の面５１と第２の面５２は対向している。また基板５０は、第１の保持部１２および第２の保持部１４と、保持部１６、保持部１８にて保持部材１１にビスで締結保持される。
【００１９】
基板第１の面５１には温度計５４が、基板第２の面５２には温度計５６がそれぞれ実装されている。温度計５４は基板５０の第１の面５１に実装されるＣＦカードスロット（３２、３４）用の温度計である。温度計５６は基板５０の第２の面５２に実装されるＳＤカードスロット４２用の温度計である。
【００２０】
メモリカード（３０、４０）がデジタルカメラ１に装着されるとメモリカード（３０、４０）の接続端子とカードスロット（３２、３４、４２）の接続端子が接触するため、カードスロット（３２、３４、４２）の温度とメモリカード（３０、４０）の温度には相関関係がある。
【００２１】
５７は細線同軸コネクタやＢｔｏＢコネクタ、ＦＰＣ接続コネクタなどの信号接続コネクタであり、デジタルカメラ１内の別基板（図示せず）で処理されたメモリカード（３０、４０）に書き込むための画像データを基板５０へ送信する。またメモリカード（３０、４０）から読み出された画像データを処理用の別基板（図示せず）へ送信する。５８はワイヤコネクタであり、デジタルカメラ１内の別基板（図示せず）で作られた電源を基板５０へ送る。
【００２２】
次に、図３乃至図５を用いて、基板５０の構成について説明する。なお、本実施例では基板５０を４層ビルドアップ基板として説明するが、その限りではない。図３は基板５０の断面拡大図である。７１は基板５０の第１の面５１の配線（第１層配線）であり、７２は第２層配線、７３は第３層配線、７４は第２の面５２の配線（第４層配線）である。
【００２３】
８２は第１配線層７１と第２配線層７２を接続させるビアであり、８４は第３配線層７３と第４配線層７４を接続させるビアである。ＣＦカード３０に係る回路は主に第１配線層７１と第２配線層７２で配線し、ＳＤカード４０に係る回路は主に第３配線層７３と第４配線層７４で配線する。両方の回路を接続するための第２層配線７２と第３層配線７３間の接続ビア８６はヘッダー３４およびＳＤカードスロット４２から離れた領域に配置する。このように２つのメモリカードに係る配線を分離することで、両者から発生する熱の相互影響を低減することが出来る。
【００２４】
図４は基板５０の第１の面５１（第１層）におけるＣＦカードスロット（３２、３４）の放熱経路を示す配線図であり、図５は基板５０の第２の面５２（第４層）におけるＳＤカードスロット４２の放熱経路を示す配線図である。図４において、６２はＣＦカードスロット（３２、３４）の放熱経路である放熱用配線であり、ヘッダー３４におけるＧＮＤ信号と第１の保持部１２を接続するように配線されている。６４は銅箔露出部であり、第１の保持部１２近傍の放熱用配線６２では銅箔が露出するようにレジストが開口されている。温度計５４は、放熱用配線６２上に配置される。
【００２５】
図５において、６６はＳＤカードスロット４２の放熱経路である放熱用配線であり、ＳＤカードスロット４２におけるＧＮＤ信号と第２の保持部１４を接続するように配線されている。６８は銅箔露出部であり、第２の保持部１４近傍の放熱用配線６６では銅箔が露出するようにレジストが開口されている。温度計５６は、放熱用配線６６上に配置される。また放熱用配線６２と放熱用配線６６は、夫々配線が重複しないように配線されている。
【００２６】
基板５０が保持部材１１にビスで締結保持されると、銅箔露出部６４では、放熱用配線６２の銅箔と保持部材１１が密着するため、ヘッダー３４からの熱を保持部材１１に伝えることが出来る。また、銅箔露出部６８では、放熱用配線６６の銅箔と保持部１４を締結するビスが密着するため、ビスを介し、ＳＤカードスロット４２からの熱を保持部材１１に伝えることが出来る。
【００２７】
保持部１２では第４層に配線を設けず、且つレジストを開口しない。こうすることで保持部１２の締結ビスが第４層配線と接触しないので、銅箔露出部６４は放熱用配線６６の影響を受けにくくなる。つまり、ＳＤカードスロット４２からの熱影響を低減することが出来るので、ヘッダー３４から保持部材１１への放熱用配線６２上に実装された温度計５４は、ヘッダー３４の温度を精度良く測定することが可能である。
【００２８】
同様に保持部１４では、第１層は配線を設けず、且つレジストを開口しない。こうすることで保持部１４では保持部材１１と第１層の銅箔の配線が接触しないので、銅箔露出部６８は放熱用配線６２の影響を受けにくくなる。つまりＣＦカードスロット（３２、３４）からの熱影響を低減することが出来るため、ＳＤカードスロット４２から保持部材１１への放熱用配線６６に配置された温度計５６は、ＳＤカードスロット４２の温度を精度良く測定することが可能である 。
【００２９】
更に、ＣＦカードスロット（３２、３４）よりもＳＤカードスロット４２の方が小さいため、ＳＤカードスロット４２からの放熱用配線６６は、ＳＤカードスロット４２から近い第２の保持部１４へと接続する。こうすることで放熱経路を短くすることが出来、放熱経路の熱抵抗が小さくなるので、放熱用配線６６上に実装した温度計５６はＳＤカードスロット４２の温度を精度良く測定することが可能である。
【００３０】
以上説明したように、１つの基板に実装された２つのメモリカード（位置が同一（略同一を含む））からの放熱用配線を分離し、夫々の放熱用配線上に温度計を配置する。これにより、２つのメモリカードから発生する熱の相互影響を低減し、夫々の温度を精度良く測定することが出来るので、夫々のメモリカードに適した制御を行い、電子機器の機能制限時間の短縮や機能制限回数の低減が可能となる。
【００３１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１０：メモリカードユニット
１１：メモリカードユニット保持部材
１２：第１の保持部
１４：第２の保持部
３０：ＣＦカード
３２、３４：ＣＦカードスロット
４０：ＳＤカード
４２：ＳＤカードスロット
５０：基板
５４：第１の温度計
５６：第２の温度計
６２：第１の放熱用配線
６６：第２の放熱用配線
【図１】
2019029519.tif 000003
【図２】
2019029519.tif 000004
【図３】
2019029519.tif 000005
【図４】
2019029519.tif 000006
【図５】
2019029519.tif 000007