(57)【要約】      （修正有）【課題】抵抗溶接工程において、フレキシブルプリント配線板の絶縁層の膨れを防止すること。【解決手段】第１絶縁層１０と第１導体層２１と第２導体層２２と、第１導体層、第１絶縁層及び第２導体層をそれぞれ貫通する第１の孔５１及び第２の孔５２と、第１の孔及び第２の孔にそれぞれ嵌め込まれた第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０と、を備えたフレキシブルプリント配線板１００であって、第１金属ブロックと第２金属ブロックは、第１導体層及び第２導体層により電気的に接続されており、第１導体層には、第１金属ブロックと第２金属ブロックの間において導体が存在しない部分である第１スリット３１が形成されており、かつ、第２導体層には、第１金属ブロックと上記第２金属ブロックの間において導体が存在しない部分である第２スリット３２が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の第１の主面に形成された第１導体層と、
前記第１絶縁層の第２の主面に形成された第２導体層と、
前記第１導体層、前記第１絶縁層及び前記第２導体層をそれぞれ貫通する、第１の孔及び第２の孔と、
前記第１の孔及び第２の孔にそれぞれ嵌め込まれた第１金属ブロック及び第２金属ブロックと、
を備えたフレキシブルプリント配線板であって、
前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックは、前記第１導体層及び前記第２導体層により電気的に接続されており、
前記第１導体層には、前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックの間において導体が存在しない部分である第１スリットが形成されており、かつ、
前記第２導体層には、前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックの間において導体が存在しない部分である第２スリットが形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記第１スリット及び前記第２スリットを上面視した形状の長さは、それぞれ前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックの向かい合う方向における寸法の１．５倍以上である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板と、接合対象物とを有する複合配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板の前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックとがそれぞれ前記接合対象物と溶接により接合されていることを特徴とする複合配線板。
【請求項４】
前記接合対象物が金属製接続端子を複数備えるリジッド配線板であり、前記フレキシブルプリント配線板の前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックが、前記リジット配線板の前記金属製接続端子とそれぞれ接合されている請求項３に記載の複合配線板。
【請求項５】
請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板と、接合対象物とを直接接合する工程を含む複合配線板の製造方法であって、
前記フレキシブルプリント配線板の前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックの一方の面に抵抗溶接機の溶接ツールをそれぞれ接触させ、前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックの他方の面を前記接合対象物と接触させて、
前記接合対象物内を電流が流れるように前記溶接ツール間で電流を流すことによって、前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックの他方の面をそれぞれ前記接合対象物と抵抗溶接により接合する工程を含むことを特徴とする、複合配線板の製造方法。
【請求項６】
前記接合対象物が金属製接続端子を複数備えるリジッド配線板であり、前記金属製接続端子の間には端子間導体層が設けられており、前記フレキシブルプリント配線板の前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックの他方の面を、それぞれ前記金属製接続端子に接触させて、
前記金属製接続端子の間の前記端子間導体層に電流が流れるように前記溶接ツール間で電流を流すことによって、前記第１金属ブロックと前記第２金属ブロックの他方の面をそれぞれ前記金属製接続端子と抵抗溶接により接合する工程を含む請求項５に記載の複合配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板、複合配線板及び複合配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、リジッド配線板とフレキシブル配線板との複合配線板において、両者間が異方導電性フィルムで電気的、機械的に接続されることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２６６２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたように、異方導電性フィルムを用いてリジッド配線板とフレキシブル配線板を接続した場合、引きはがし強度が不足したり、接続部での電気抵抗が増加するという問題があった。そこで、抵抗溶接を用いてリジッド配線板とフレキシブル配線板を接続することが考えられた。
【０００５】
しかしながら、このような抵抗溶接の工程において、フレキシブルプリント配線板の樹脂絶縁層に膨れが生じる懸念があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明のフレキシブルプリント配線板は、
第１絶縁層と、
上記第１絶縁層の第１の主面に形成された第１導体層と、
上記第１絶縁層の第２の主面に形成された第２導体層と、
上記第１導体層、上記第１絶縁層及び上記第２導体層をそれぞれ貫通する、第１の孔及び第２の孔と、
上記第１の孔及び第２の孔にそれぞれ嵌め込まれた第１金属ブロック及び第２金属ブロックと、
を備えたフレキシブルプリント配線板であって、
上記第１金属ブロックと上記第２金属ブロックは、上記第１導体層及び上記第２導体層により電気的に接続されており、
上記第１導体層には、上記第１金属ブロックと上記第２金属ブロックの間において導体が存在しない部分である第１スリットが形成されており、かつ、
上記第２導体層には、上記第１金属ブロックと上記第２金属ブロックの間において導体が存在しない部分である第２スリットが形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の複合配線板は、本発明のフレキシブルプリント配線板と、接合対象物とを有する複合配線板であって、
上記フレキシブルプリント配線板の上記第１金属ブロックと上記第２金属ブロックとがそれぞれ上記接合対象物と溶接により接合されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の複合配線板の製造方法は、本発明のフレキシブルプリント配線板と、接合対象物とを直接接合する工程を含む複合配線板の製造方法であって、
上記フレキシブルプリント配線板の上記第１金属ブロックと上記第２金属ブロックの一方の面に抵抗溶接機の溶接ツールをそれぞれ接触させ、上記第１金属ブロックと上記第２金属ブロックの他方の面を上記接合対象物と接触させて、
上記接合対象物内を電流が流れるように上記溶接ツール間で電流を流すことによって、上記第１金属ブロックと上記第２金属ブロックの他方の面をそれぞれ上記接合対象物と抵抗溶接により接合する工程を含むことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板において、スリットが設けられる位置を模式的に示した上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す上面図において、金属ブロック及びスリットの形状が異なる例を模式的に示した上面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を用いた複合配線板の一例を模式的に示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）及び図４（ｄ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【図５】図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【図６】図６は、フレキシブルプリント配線板を接合対象物と抵抗溶接により接合する工程を模式的に示す工程図である。
【００１０】
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００１１】
以下、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板の構成について、さらに詳述する。
図１は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
フレキシブルプリント配線板１００は、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の第１の主面１１に形成された第１導体層２１と、第１絶縁層１０の第２の主面１２に形成された第２導体層２２とを備えている。
フレキシブルプリント配線板１００は、第１導体層２１、第１絶縁層１０及び第２導体層２２をそれぞれ貫通する第１の孔５１及び第２の孔５２と、第１の孔５１、第２の孔５２にそれぞれ嵌め込まれた第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０とを備えている。
【００１２】
第１導体層２１には、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間において導体が存在しない部分である第１スリット３１が形成されており、第２導体層２２には、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間において導体が存在しない部分である第２スリット３２が形成されている。第１スリット及び第２スリットの好ましい形状については後述する。
【００１３】
第１金属ブロック６０の一方の面６１及び第２金属ブロック７０の一方の面７１が、抵抗溶接の際に溶接ツールを接触させる面であり、第１金属ブロック６０の他方の面６２及び第２金属ブロック７０の他方の面７２が、抵抗溶接の際に接合対象物と溶接させる面である。
【００１４】
フレキシブルプリント配線板１００の最外層には、めっき層４１及びめっき層４２が設けられている。めっき層４１は、第１導体層２１の表面と第１金属ブロック６０の一方の面６１及び第２金属ブロック７０の一方の面７１（第１導体層２１側の面）に形成されている。また、めっき層４２は、第２導体層２２の表面と第１金属ブロック６０の他方の面６２及び第２金属ブロック７０の他方の面７２（第２導体層２２側の面）に形成されている。
めっき層４１及びめっき層４２がそれぞれ設けられていると、第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０がフレキシブルプリント配線板１００から抜けてしまうのを防止することができるために好ましい。
なお、めっき層は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板に設けられていなくてもよい。
【００１５】
以下、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を構成する各要素について詳細を説明する。
第１絶縁層は絶縁樹脂からなることが好ましく、絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
第１絶縁層の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが好ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や他の部材との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、金属ブロックを備えるためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
【００１６】
第１導体層及び第２導体層（以下、これらをまとめて単に導体層ともいう）の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１導体層及び第２導体層の厚さは特に限定されないが、第１絶縁層よりも厚いことが好ましい。また、１０〜３００μｍであることが好ましい。１０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、フレキシブルプリント配線板を曲げて使用する際に、曲げることで絶縁層への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、絶縁層が破壊されやすくなる。
【００１７】
第１金属ブロック及び第２金属ブロックは、それぞれ絶縁層及び導体層を貫通する孔に嵌め込まれている。
第１金属ブロック及び第２金属ブロックの材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが好ましい。
金属ブロックは、大電流を流すことに適しており、厚さ方向に位置する導体の構成として他に考えられるスルーホールや有底フィルドビアといった構成である場合に比べて溶接を行うための母材として適している。
また、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。また、金属ブロックは、フィルドビアと比べて容易に導体体積を大きくすることができる点でも好ましい。
また、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
【００１８】
第１金属ブロック及び第２金属ブロックの断面積は０．０５〜３．２ｍｍ２であることが好ましい。なお、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの断面積は、フレキシブルプリント配線板を上面視した際の第１金属ブロック及び第２金属ブロックの表面の面積である。
第１金属ブロック及び第２金属ブロックの断面積が０．０５ｍｍ２以上であると、第１金属ブロック及び第２金属ブロック自体の抵抗が充分に小さくなるので抵抗溶接のために流した電流により第１金属ブロック及び第２金属ブロックが溶損することが防止される。また、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの断面積として３．２ｍｍ２を超える大きな寸法のものは通常は必要とされない。
【００１９】
図２（ａ）は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板において、スリットが設けられる位置を模式的に示した上面図である。
図２（ａ）に示す上面図は、図１に示すフレキシブルプリント配線板１００を、第１導体層２１側から、めっき層４１を除いて示した図面に相当する。
図２（ａ）には、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間に第１スリット３１が形成されていることを示している。第１スリット３１は、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間において第１導体層２１が存在しない部分であるともいえる。すなわち、第１スリット３１の周囲は第１導体層２１である。
このことを別の表現でいうと、第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０の間において、第１スリット３１がない部分には第１導体層２１が存在しているともいえる。すなわち、フレキシブルプリント配線板１００内で第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０は第１導体層２１により電気的に接続されている。
図２（ａ）には、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間を電流が流れる場合の経路を模式的に点線で示している。第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間を最短距離で結ぶ部位には第１スリット３１が存在し、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間を電流は最短距離では流れることができない。そのため、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間を電流が迂回して流れることになり、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間に第１スリット３１が存在しない場合と比べて、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間に電流が流れにくいといえる。
図２（ａ）では、フレキシブルプリント配線板１００を、第１導体層２１側から示しているが、第２導体層２２側の面においても同様であり、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間において、第２スリット３２が形成されており、第２スリット３２の周囲が第２導体層２２となっている。
【００２０】
本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板では、第１スリットと第２スリットが上記のように形成されているので、フレキシブルプリント配線板の両方の主面において、第１金属ブロックと第２金属ブロックの間に電流が流れにくくなっている。
一方、第１金属ブロックと第２金属ブロックとの間にスリットが形成されていない場合、第１金属ブロックと第２金属ブロックの間を第１導体層及び第２導体層を介して最短距離で電流が流れることができる。すると、抵抗溶接の際に、この部分を流れる電流量が多くなり、発熱が生じやすくなる。そのため、第１金属ブロックと第２金属ブロックの間に位置する第１絶縁層の溶融及び膨れが生じることがある。
本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板では、抵抗溶接の工程において、第１絶縁層に溶融及び膨れが発生することを、第１金属ブロックと第２金属ブロックの間に第１スリット及び第２スリットを形成することにより防止している。
【００２１】
第１スリット及び第２スリットを上面視した形状は、それぞれ幅１００μｍ以上であることが好ましい。
第１スリットの幅の向きは、図２（ａ）に両矢印Ｗで示す方向であり、第１スリットの長さの向きは、図２（ａ）に両矢印Ｌで示す方向である。
また、スリットの幅及び長さの向きについては第１スリットを用いて説明したが、第２スリットの幅及び長さの向きについても第１スリットと同様である。
【００２２】
第１スリット及び第２スリットを上面視した形状の長さは、それぞれ第１金属ブロックと第２金属ブロックの向かい合う方向における寸法の１．５倍以上であることが好ましい。
図２（ａ）には、第１金属ブロック６０について、第２金属ブロック７０と向かい合う方向における寸法を両矢印Ｒで示している。
この両矢印Ｒで示す長さは第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０が向かい合う方向における、金属ブロックの最大長さとして定める。金属ブロックが円柱形状であり、金属ブロックを上面視した形状が円であれば円の直径である。
また、向かい合う第１金属ブロックと第２金属ブロックの寸法や形状が異なる場合、この方向においてより大きい金属ブロックの寸法を、金属ブロックの最大長さとして定める。
【００２３】
そして、第１スリット及び第２スリットを上面視した形状の長さ（図２（ａ）における両矢印Ｌで示す長さ）がそれぞれ第１金属ブロックと第２金属ブロックの向かい合う方向における寸法（図２（ａ）における両矢印Ｒで示す長さ）の１．５倍以上であることが好ましい。
第１スリット及び第２スリットを上面視した形状の長さが、それぞれ第１金属ブロックと第２金属ブロックの向かい合う方向における寸法以上であると、第１金属ブロックと第２金属ブロックの間を電流が流れようとする場合に、電流の流れる経路が第１金属ブロックと第２金属ブロックの間を最短距離で結ぶ経路に対して大きく迂回する必要がある。そのため、第１スリット及び第２スリットにより第１金属ブロックと第２金属ブロックの間を流れる電流量を少なくする効果が充分に発揮され、抵抗溶接の際に、第１金属ブロックと第２金属ブロックの間に位置する第１絶縁層に溶融及び膨れが発生することをより確実に防止することができる。
【００２４】
図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す上面図において、金属ブロック及びスリットの形状が異なる例を模式的に示した上面図である。
図２（ｂ）には、上面視が長方形状であり、角柱状の金属ブロックである第１金属ブロック１６０及び第２金属ブロック１７０を示している。
また、第１金属ブロック１６０及び第２金属ブロック１７０の間に第１スリット１３１が設けられていることを示している。
第１金属ブロック１６０と第２金属ブロック１７０の向かい合う方向における寸法は、長方形の長辺に相当する寸法であり、図２（ｂ）に両矢印Ｒで示している寸法である。
また、第１スリット１３１を上面視した形状の長さ（図２（ｂ）における両矢印Ｌで示す長さ）が、第１金属ブロック１６０と第２金属ブロック１７０の向かい合う方向における寸法（図２（ｂ）における両矢印Ｒで示す長さ）の１．５倍以上であることが好ましい。
【００２５】
フレキシブルプリント配線板を接合対象物と溶接させる部分の最表面には、第１金属ブロック及び第２金属ブロックとは異なる材質の異種金属層を設けておくことも好ましい。図１に示す第１金属ブロック６０の他方の面６２及び第２金属ブロック７０の他方の面７２が、接合対象物と溶接させる部分となるのでこの位置に異種金属層を設けることが好ましい。めっき層４２が設けられている場合はめっき層４２の上に異種金属層を設けることが好ましい。
第１金属ブロック及び第２金属ブロックと異種金属層の材質の好ましい組み合わせとしては、第１金属ブロック及び第２金属ブロックが銅ブロックであり、異種金属層がニッケルめっき層、又は、ニッケルめっき層／金めっき層である組み合わせが挙げられる。
また、めっき層が設けられている場合の好ましい材質の組み合わせとして、金属ブロック及びめっき層が銅であり、めっき層の上にニッケルめっき層、又は、ニッケルめっき層／金めっき層が設けられる組み合わせが挙げられる。
【００２６】
図３（ａ）は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を用いた複合配線板の一例を模式的に示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板の第１金属ブロックと第２金属ブロックがそれぞれ接合対象物と溶接により接合されているものが、本発明の一実施形態の複合配線板である。
図３（ａ）に示す複合配線板１では、接合対象物がリジッド配線板２００であり、フレキシブルプリント配線板１００の第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０が溶接によりリジッド配線板２００と接合されている。
図３（ａ）には、フレキシブルプリント配線板１００について、第１絶縁層１０、第１金属ブロック６０、第２金属ブロック７０及び第１導体層２１に参照符号を付して示している。
図３（ａ）では、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の位置を示すためにめっき層４１を省略して示しているが、図３（ｂ）ではめっき層４１を示している。
フレキシブルプリント配線板１００には、第１導体層２１が短冊状に４列設けられている。そして、各第１導体層２１に、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０がそれぞれ設けられている。
【００２７】
また、リジッド配線板２００について、第３導体層２２１及びリジッド絶縁層２１０に参照符号を付して示している。
リジッド配線板２００には、第３導体層２２１が短冊状に４列設けられている。第３導体層２２１はそれぞれ、フレキシブルプリント配線板１００の４列の第１導体層２１に対応している。また、フレキシブルプリント配線板１００の第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０に対応して、第３導体層２２１は金属製接続端子（図３（ａ）には図示していない）を備えている。
【００２８】
図３（ｂ）にはフレキシブルプリント配線板１００及びリジッド配線板２００の層構成を示している。
フレキシブルプリント配線板１００の層構成は、図１に示した通りである。
リジッド配線板２００は、第１の主面２１１及び第１の主面２１１と反対側の第２の主面２１２を備えるリジッド絶縁層２１０と、リジッド絶縁層２１０の第１の主面２１１に形成された第３導体層２２１と、リジッド絶縁層２１０の第２の主面２１２に形成された第４導体層２２２とを備えている。
第３導体層２２１は、フレキシブルプリント配線板１００の第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０に対応する金属製接続端子２６０及び金属製接続端子２７０を含んでいる。金属製接続端子２６０及び金属製接続端子２７０は、第３導体層２２１の一部である。
【００２９】
第１金属ブロック６０と金属製接続端子２６０とが溶接により接合されており、かつ、第２金属ブロック７０と金属製接続端子２７０とが溶接により接合されている。
図３（ｂ）には、第１金属ブロック６０と金属製接続端子２６０とが、その間のめっき層４２も含めて溶接された部分である溶接部８１を示しており、また、第２金属ブロック７０と金属製接続端子２７０とが、その間のめっき層４２も含めて溶接された部分である溶接部８２を示している。
言い換えれば、第１金属ブロック６０と金属製接続端子２６０が溶接部８１を介して接合されている構造であり、第２金属ブロック７０と金属製接続端子２７０が溶接部８２を介して接合されている構造であるともいえる。
この溶接は抵抗溶接によりされており、第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０は抵抗溶接の母材となっている。
フレキシブルプリント配線板１００の第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０と、リジッド配線板２００の金属製接続端子２６０及び金属製接続端子２７０が抵抗溶接により接合されていると、フレキシブルプリント配線板１００とリジッド配線板２００が強固な接合で接続される。
【００３０】
リジッド配線板を構成するリジッド絶縁層としては、通常のリジッド配線板に使用される絶縁層を使用することができ、樹脂材料としてエポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、フェノール樹脂等を使用したものが挙げられる。また、これらの樹脂にガラス繊維等を組み合わせた絶縁層であってもよい。
【００３１】
リジッド配線板の導体層（第３導体層及び第４導体層）の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
【００３２】
第３導体層は金属製接続端子を含んでいる。金属製接続端子は、第３導体層をパターン形成して得られる導体パターンの一部であることが好ましく、金属ブロックを接合させる位置が金属製接続端子となる。また、抵抗溶接を行う際に２以上の金属製接続端子の間の端子間導体層（図３（ｂ）で金属製接合端子２６０及び金属製接合端子２７０の間に位置する第３導体層２２１の一部であり、図３（ｂ）において参照符号２８０で示す部位）に電流が流れるようになっている。
金属製接続端子の材質は、金属ブロックと抵抗溶接できる材料であれば特に限定されるものではなく、金属ブロック及びめっき層として好ましい材料である銅と抵抗溶接できる材料であることが好ましい。また、金属ブロック又はめっき層の表面が異種金属層である場合に、異種金属層と抵抗溶接により合金を形成できる材料であることが好ましい。例えば銅、ステンレス、ニッケル等が挙げられる。
【００３３】
本発明の一実施形態の複合配線板における接合対象物は、リジッド配線板に限定されるものではなく、接合対象物として電池、リード線、ヒートシンク等が挙げられる。
【００３４】
以下、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例について説明する。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）及び図４（ｄ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
また、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【００３５】
（１）導体基板準備工程
まず、導体基板準備工程として、絶縁層に導体層が形成されてなる導体基板を準備する。絶縁層は第１絶縁層となり、導体層は、第１導体層及び第２導体層となる。
図４（ａ）には、絶縁樹脂からなる第１絶縁層１０の第１の主面１１に第１導体層２１が形成され、第１絶縁層１０の第２の主面１２に第２導体層２２が形成された両面導体基板５を準備する工程を示している。
第１絶縁層１０、第１導体層２１及び第２導体層２２を構成する材料としてはフレキシブルプリント配線板の説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
【００３６】
（２）孔形成工程
次に、第１導体層２１、第１絶縁層１０及び第２導体層２２を貫通する孔を形成する。
孔はパンチングにより形成することが好ましく、図４（ａ）にはパンチングに用いるパンチ９５が第１導体層２１側に配置された様子を示している。
図４（ｂ）には、第１の孔５１及び第２の孔５２が形成された両面導体基板を示している。
【００３７】
（３）金属ブロック挿し込み工程
次に、金属ブロックを孔に挿し込むことによって、第１導体層、第１絶縁層及び第２導体層を貫通する金属ブロックを形成する。金属ブロックの挿し込みは、パンチングを行った側の面とは逆側の面から行うことが好ましい。
図４（ｃ）には、第２導体層２２側から第１金属ブロック６０を第１の孔５１に、第２金属ブロック７０を第２の孔５２にそれぞれ挿し込む例を示している。
また、必要に応じて、金属ブロックの表面の平面度を向上させるためのコイニング工程や、プレス工程等の他の工程を行うことも好ましい。
上記工程によって、図４（ｄ）に示すような、金属ブロックが挿し込まれたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００３８】
（４）めっき工程
図５（ａ）に示すように、金属めっきを行い、フレキシブルプリント配線板の最外層にめっき層４１及びめっき層４２を設ける。めっき層４１を第１導体層２１の表面と、第１金属ブロック６０の一方の面６１及び第２金属ブロック７０の一方の面７１（第１導体層２１側の面）に形成する。また、めっき層４２を第２導体層２２の表面と、第１金属ブロック６０の他方の面６２及び第２金属ブロック７０の他方の面７２（第２導体層２２側の面）に形成する。
このようにめっき層を設けることにより、第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０がフレキシブルプリント配線板から抜けてしまうのを防止することができる。
金属めっきの方法は、公知の方法を用いることができ、無電解銅めっきを行った後に電解銅めっきを行う方法等を適用することができる。
また、めっき層にさらに異種金属層を設けてもよい。異種金属層としては上述の層を使用することができ、ニッケルめっき層、又は、ニッケルめっき層／金めっき層からなる異種金属層を設けることができる。
【００３９】
（５）スリット形成工程
続いて、図５（ｂ）に示すように、めっき層４１の表面及びめっき層４２の表面にレジスト９３、レジスト９４をそれぞれ形成する。
そして、図５（ｃ）に示すようにエッチングを行い、レジストが形成されていない部分のめっき層及び導体層を除去する。めっき層及び導体層が除去された部分が第１スリット３１及び第２スリット３２となる。
また、スリット形成工程におけるエッチングの際に、又は、別工程において、必要に応じて導体層に対してパターン形成を行って必要な配線を形成することが好ましい。図５（ｃ）には、スリット形成工程におけるエッチングの際に第２導体層にパターン形成を行った様子を示している。
最後に、図５（ｄ）に示すようにレジスト９３及びレジスト９４を除去して、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板１００を得ることができる。
【００４０】
［複合配線板の製造方法］
続いて、上記製造方法により製造したフレキシブルプリント配線板を使用して複合配線板を製造する方法について説明する。
図６は、フレキシブルプリント配線板を接合対象物と抵抗溶接により接合する工程を模式的に示す工程図である。
図６では、フレキシブルプリント配線板１００の第１金属ブロック６０及び第２金属ブロック７０に抵抗溶接機の溶接ツール９１及び溶接ツール９２をそれぞれ接触させて抵抗溶接を行う様子を模式的に示している。
図６では、第１金属ブロック６０の一方の面６１に抵抗溶接機の溶接ツール９１が接触しており、第２金属ブロック７０の一方の面７１に抵抗溶接機の溶接ツール９２が接触している。また、第１金属ブロック６０の他方の面６２はリジッド配線板２００の金属製接続端子２６０と接触しており、第２金属ブロック７０の他方の面７２はリジッド配線板２００の金属製接続端子２７０と接触している。
なお、金属ブロックと溶接ツールの間、金属ブロックと金属製接続端子の間にはそれぞれめっき層が設けられているが、めっき層がある場合でも、金属ブロックと溶接ツールが接触するとみなしてよく、金属ブロックと金属製接続端子が接触するとみなしてよい。
【００４１】
溶接ツール９１と溶接ツール９２の間で電流を流すと、第１金属ブロック６０の他方の面６２と金属製接続端子２６０の間の界面抵抗により発熱が生じ、第１金属ブロック６０の他方の面６２と金属製接続端子２６０の間で抵抗溶接が行われる。また、第２金属ブロック７０の他方の面７２と金属製接続端子２７０の間の界面抵抗により発熱が生じ、第２金属ブロック７０の他方の面７２と金属製接続端子２７０の間で抵抗溶接が行われる。その結果、フレキシブルプリント配線板１００とリジッド配線板２００が抵抗溶接によって接合された複合配線板１が製造される。
【００４２】
溶接ツール９１と溶接ツール９２の間で電流を流すと、電流は、図６に矢印Ｘで示す経路を通って流れると考えられる。
矢印Ｘで示す経路（以下、経路Ｘともいう）は、第１金属ブロック６０の他方の面６２と金属製接続端子２６０の間を通り、金属製接続端子２６０と金属製接続端子２７０の間の端子間導体層２８０を経て、金属製接続端子２７０と第２金属ブロック７０の他方の面７２との間を通る経路である。この経路Ｘで流れる電流が抵抗溶接に寄与する電流である。
すなわち、抵抗溶接に寄与する電流は、接合対象物であるリジッド配線板２００内を流れることになる。
この場合、第１金属ブロック６０と第２金属ブロック７０の間で、フレキシブルプリント配線板１００内を最短距離で電流が流れる経路（図６に点線の矢印Ｙ及び矢印Ｚで示す経路）には第１スリット３１及び第２スリット３２が存在しているので、この経路で電流が流れることができない。
そのため、第１絶縁層の周囲を流れる電流量が少なくなり、第１絶縁層の周囲での発熱が生じにくくなるため、抵抗溶接の工程において、第１絶縁層に溶融及び膨れが発生することが防止される。
【符号の説明】
【００４３】
１  複合配線板
５  両面導体基板
１０  第１絶縁層
１１  第１の主面
１２  第２の主面
２１  第１導体層
２２  第２導体層
３１、１３１  第１スリット
３２  第２スリット
４１、４２  めっき層
５１  第１の孔
５２  第２の孔
６０、１６０  第１金属ブロック
６１  第１金属ブロックの一方の面
６２  第１金属ブロックの他方の面
７０、１７０  第２金属ブロック
７１  第２金属ブロックの一方の面
７２  第２金属ブロックの他方の面
８１、８２  溶接部
９１、９２  溶接ツール
９３、９４  レジスト
９５  パンチ
１００  フレキシブルプリント配線板
２００  リジッド配線板
２１０  リジッド絶縁層
２１１  第１の主面
２１２  第２の主面
２２１  第３導体層
２２２  第４導体層
２６０、２７０  金属製接続端子
２８０  端子間導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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