(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、プリント配線板のグランド回路と補強板との導通状態をより良好なものとすることができ、レジンフローの問題ない導電性接着シートを提供することにある。【解決手段】  プリント配線板と補強板とを接着させる導電性接着シートであって、ポリアミド系樹脂、エポキシ樹脂、ジアミン化合物および導電性材料を含有する導電性接着シートである。特に、前記ポリアミド系樹脂１００質量部に対して、ジアミン化合物が５〜６０質量部含有することが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と補強板とを接着させる導電性接着シートであって、ポリアミド系樹脂、エポキシ樹脂、ジアミン化合物および導電性材料を含有することを特徴とする導電性接着シート。
【請求項２】
前記ポリアミド系樹脂１００質量部に対して、ジアミン化合物が５〜６０質量部含有することを特徴とする請求項１に記載の導電性接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板と補強板とを接着させる導電性接着シートに関するものである。ここでいうプリント配線板とは、ＪＩＳＣ  ５６０３に記載されたものであり、プリント配線を形成した板を指す。例えば、前記プリント配線板の絶縁基板が硬質であるリジットプリント配線板、柔軟性のあるフレキシブルプリント配線板、硬質の部分と柔軟性のある部分とからなるフレックスリジットプリント配線板や、導電パターンが、片面だけにある片面プリント配線板、両面にある両面プリント配線板、表面導体層を含めて３層以上である多層プリント配線板というものがある。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型化、軽量化が急速に進む携帯電話、スマートフォン、タブレット、ビデオカメラ、ノートパソコン等の電子機器において、電子部品や電子回路基板の高密度実装に柔軟で可撓性のあるフレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ、以下、ＦＰＷＢと略称する）が多用されている。一方で、高密度実装化と動作信号の高周波化から電磁波ノイズによる内部回路の誤動作が懸念されており、電磁波ノイズ対策への注目が高まっている。
【０００３】
従来、ＦＰＷＢの電磁波ノイズ対策としては、電磁波シールド性を有する補強板を導電性接着シートで接着するとともにＦＰＷＢのグランド回路（銅箔）と補強板とを導通状態にして電磁波シールド効果を補強板に発揮させる方法（特許文献１、２）や、電磁波シールド性の低い補強板を使用する場合には、導電性接着シート自体に電磁波シールド効果を発揮させる方法（特許文献３〜５）等が行われている。ここで、補強板とＦＰＷＢとの積層体（シールドＦＰＷＢと呼称する）の製造工程について簡単に説明すると、まず、片面に剥離フィルムを積層した導電性接着シートと補強板とを仮圧着する（仮圧着工程）。この後、導電性接着シートから剥離フィルムを剥がす（剥離工程）。そして、補強板と導電性接着シートとの積層体の導電性接着シート面に、ＦＰＷＢを重ね合わせて加熱圧着する（接着工程）。最後に、加熱雰囲気下において、上記の３層積層体をアフターキュアし（アフターキュア工程）、シールドＦＰＷＢが完成する。
【０００４】
上記の導電性接着シートは、近年、要求特性の高度化等の観点から、導電性はもちろん、接着性、物理的強度、耐熱性、耐湿性等の多くの特性の向上が求められている。これらの特性を良好なものとする方法として、硬化後における膜の架橋密度を高くすることが考えられる。架橋密度の高い樹脂を得るには、反応点を増やすことが必要であり、このような観点から官能基量が多いエポキシ樹脂を使用することが必要とされる。例えば、上述した特許文献３〜５では、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂やポリエステル樹脂等を含有する導電性接着シートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１９５８９９
【特許文献２】特開２００３−１３３６７４
【特許文献３】特開２００７−１８９０９１
【特許文献４】特開２０１４−６５９１２
【特許文献５】ＷＯ２０１４／００３１５９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の導電性接着シートにおいて、官能基量が多いエポキシ樹脂にはいくつかの課題がある。例えば、反応性が高いことから、冷蔵保管が必要となる。また、アフターキュア工程後では樹脂の架橋密度が高くなるため、架橋密度が高くなると可撓性が損なわれ、可撓性が要求される場合に不利となる。
また、エポキシ樹脂は分子量が小さいことから、導電性接着シートにタックが生じ、導電性接着シートの両面を保護する必要がある上に、接着工程において貼り合わせ位置の調整が困難になる。さらには、接着工程においてレジンフロー（接着部分の縁よりはみ出る導電性接着シート構成成分の量）が大きくなる。
以上、ＦＰＷＢを中心として従来技術の問題点を示したが、冷凍保存、レジンフローなどの問題はＦＰＷＢだけでなく、リジッドプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板でも共通する。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決した導電性接着シートを提供するとともに、プリント配線板のグランド回路と補強板との導通状態をより良好なものとすることができ、レジンフローの問題ない導電性接着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る導電性接着シートは、プリント配線板と補強板とを接着させる導電性接着シートであって、ポリアミド系樹脂、エポキシ樹脂、ジアミン化合物および導電性材料を含有することを特徴とする。本発明の導電性接着シートを用いることにより、上記課題が解決される。
すなわち、アミド結合を有するポリアミド系樹脂は、プリント配線板の代表的材料である銅、ポリイミド等と、当該導電性接着シートとの密着性向上に寄与し、アクリル樹脂やポリエステル樹脂等を使用する場合よりも優れた接着性が得られる。
また、ジアミン化合物は、導電性接着シートの半硬化状態（Ｂステージ状態）を硬くすることができるため、レジンフロー（接着部分の縁よりはみ出る導電性接着シート構成成分の量）を抑制することができる。
【０００９】
さらに、上記ポリアミド系樹脂１００質量部に対して、ジアミン化合物が５〜６０質量部含有することにより、導電性接着シートの接着工程においてレジンフローを抑制することができるため好ましい。
上記導電性材料は、導電性接着シート中に分散することで、接着工程後において導電性材料同士、導電性材料と補強板、導電性材料とプリント配線板のグランド回路（銅箔）で接触して導通経路を形成するため、プリント配線板のグランド回路（銅箔）と補強板とを導通状態にして電磁波シールド効果を補強板に発揮させ、導電性接着シート自体にも電磁波シールド効果を発揮させることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、可撓性を有し、接着工程においてレジンフローがほとんど生じず、導電性材料によって、プリント配線板と補強板との導通状態をより良好なものとする導電性接着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例における接続抵抗の評価方法に関し、プレス前の構成を説明するための斜視図である。
【図２】実施例における接続抵抗の評価方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は以下に示す具体例によって不当に制限されるものではない。
【００１３】
本発明の導電性接着シートは、ポリアミド系樹脂、エポキシ樹脂、ジアミン化合物および導電性材料を含有することを特徴とする導電性接着シート。
【００１４】
本発明において使用されるポリアミド系樹脂としては、ジカルボン酸とジアミンの混合物を脱水縮合することによって得られるものであり、分子鎖中にアミド結合を有し、有機溶剤に可溶性であるものであれば制限はない。例えば、ジカルボン酸としては、アジピン酸やコハク酸、グルタル酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸（炭素数１１〜２２の高級不飽和脂肪酸の２量体）等の脂肪族ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。ジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、１，４−ジアミノブタン、ノナンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、イソフォロンジアミン等の脂肪族ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、メタキシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ジアミンが挙げられる。また、上記成分によって得られたポリアミド系樹脂の末端または側鎖に、アミノ基やカルボキシル基等の反応性官能基を有するものも使用することができる。上記ポリアミド系樹脂を使用することにより優れた接着性、強靭性、耐薬品性が得られる。
【００１５】
本発明においては、ポリアミド系樹脂の原料の酸成分としてダイマー酸を含むものが好ましい。ポリアミド系樹脂は一般的に吸水率が大きいが、ダイマー酸を使用することによって、吸水率を小さくし半田耐熱性を向上させることが可能となる。
アミノ基を有する指標としては、例えば、アミン価が挙げられ、アミン価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のポリアミド系樹脂を用いることが好ましく、上限は、特に限定されないが、例えば５００ｍｇＫＯＨ／ｇに設定できる。
【００１６】
本発明において使用されるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であることが好ましい。エポキシ樹脂の性状は、液状及び固形状を問わない。エポキシ樹脂としては、例えば、グリジシルエーテル型エポキシ樹脂、グリジシルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、環状脂肪族（脂環型）エポキシ樹脂等が好ましい。グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型工ポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等が挙げられる。前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン等が挙げられる。前記グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、例えば、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。前記環状脂肪族（脂環型）エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシシクロヘキシルメチルーエポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（エポキシシクロヘキシル）アジペート等が挙げられる。これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、及びテトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンから選ばれた少なくとも１種からなることが好ましい。これらのエポキシ樹脂を用いることにより、導電性接着シートの接着強度及び硬化後の耐熱性がより向上する。
本発明の導電性接着シートにおいて、ポリアミド系樹脂とエポキシ樹脂の比率は、質量比９５：５〜５：９５であることが好ましく、さらに質量比９０：１０〜６０：４０であることが好ましい。前記質量比の範囲であることにより、ポリアミド系樹脂およびエポキシ樹脂それぞれの特性をバランス良く引き出すことができる。
【００１７】
本発明において使用されるジアミン化合物としては、アミノ基を２つ有する化合物である。ジアミン化合物は、エポキシ樹脂の硬化剤として機能する。
ジアミン化合物としては、例えば、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２’，３，３’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン等の芳香族ジアミン化合物；１，３−トリメチレンジアミン、１，４−テトラメチレンジアミン、１，３−ペンタメチレンジアミン、１，５−ペンタメチレンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，２−プロピレンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタメチレンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン等が挙げられる。これらはいずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
上記の中でも、耐熱性、機械的特性、電気的特性、ポットライフの点で、芳香族ジアミン化合物が好ましい。
ジアミン化合物は、ポリアミド系樹脂１００質量部に対して５〜６０質量部含有することが好ましい、更に１０〜５０質量部、特に３０〜５０質量部が好ましい。５質量部未満の場合は、成型時のレジンフローが抑制できないために好ましくなく、６０質量部を超えるとピール強度低下のために好ましくない。
【００１８】
本発明において使用される導電性材料は、金属粉、カーボン粉、それらを含有する混合物等である。例えば、金粉、銀粉、銅、ニッケル粉、アルミニウム粉、半田粉等の金属粉、カーボンブラック、カーボン繊維、黒鉛粉末、カーボンナノチューブ等が挙げられ、これらの導電性材料や、樹脂ビーズ、ガラス繊維、シリカ等の絶縁性材料が金属で被覆されたもの（例えば、銀コート銅粉、金メッキガラス繊維等）でも良い。導電性材料の形状としては、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹状、不定形状等があり、これらは電解法、アトマイズ法、還元法により作製される。
【００１９】
本発明においては、導電性材料として銀コート銅粉または銅粉を使用することが好ましい。銀コート銅粉および銅粉は、金粉や銀粉より安価であり、ニッケル粉やアルミニウム粉、カーボン粉等より高い導電性を有するため、より安価で電磁波シールド性の優れた導電性接着シートを提供することができる。銀コート銅粉または銅粉は、単独または、他の導電性材料と併用することができる。
【００２０】
さらに、導電性材料の形状としては樹状またはフレーク状（偏平状）が好ましく、樹状であることがより好ましい。使用の際、同一形状の導電性材料を使用してもよいし、樹状の導電性材料と、フレーク状の導電性材料とを併用するように、異なる形状の導電性材料を混合して使用してもよい。樹状やフレーク状のように、表面積が大きく導電性が高い形状の場合、接着工程における加熱圧着、およびアフターキュア工程におけるフェノール樹脂の硬化収縮により、導電性材料同士、導電性材料と補強板、導電性材料とプリント配線板のグランド回路（銅箔）が接触し易くなる。
【００２１】
導電性材料の平均粒径は、１〜５０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましい。前記範囲より大きくなると導電性接着シートの表面が粗くなり、前記範囲より小さくなると導電性材料同士が接触しにくくなる。
【００２２】
本発明の導電性接着シートにおいて、導電性材料は、ポリアミド系樹脂とエポキシ樹脂との混合物１００質量部に対して１０〜５００質量部とするのが好ましく、上記導電性材料が銀コート銅粉である場合には９５〜３４５質量部、上記導電性材料が銅粉である場合は２７５〜４３０質量部とするのがさらに好ましい。前記範囲であることにより、ポリアミド系樹脂とエポキシ樹脂との混合物、および導電性材料それぞれの特性をバランス良く引き出すことができる。
【００２３】
本発明の導電性接着シートは、各種特性を損なわない範囲で、さらに、導電性材料以外に無機充填材を含んでいてもよい。無機充填材を含むことによって、タック性を低下させ、レジンフローを低減し、耐熱性を向上させることができる。無機充填材としては、下記に限らないが、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク等の金属酸化物、黒鉛粉末、カーボンブラック、ガラス等が挙げられ、これらを単独または２種以上混合して用いても良い。
【００２４】
本発明の導電性接着シートには硬化剤を含有させてよい。硬化剤としては、イソシアネート型硬化剤、アミン系硬化剤、アジリジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物、ノボラックフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることが好ましい。。イソシアネート系硬化剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メチレンビス（２−クロロアニリン）、メチレンビス（２−メチルー６−メチルアニリン）、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｎ−ブチルベンジルフタル酸等が挙げられる。アジリジン系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパンートリーβ−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタンートリーβ−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）等が挙げられる。イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト等が挙げられる。酸無水物では、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。ノボラックフェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒下で縮合反応することによって得ることができる。例えば、フェノール類としては、アルキルフェノール、パラフェニルフェノール、ビスフェノールＡ、レゾルシノール等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール等が挙げられる。
好適にはイミダゾール系硬化剤から選ばれる少なくとも１種からなることが好ましい。
これらの硬化剤を用いることにより、導電性接着シートの接着強度及び硬化後の耐熱性がより向上する効果を有する
【００２５】
本発明の導電性接着シートに、ポリアミド系樹脂およびエポキシ樹脂が含まれているかは、ガスクロマトグラフィー（ＧＣ）、液体クロマトグラフィー（ＬＣ）、赤外分光法（ＩＲ）、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）、質量分析法（ＭＳ）などによってこれら樹脂に特有のピークを確認することで判断できる。
【００２６】
＜導電性接着シートの作製方法＞
次に、本発明の導電性接着シートの作製方法について説明する。本発明の導電性接着シートの作製方法は特に限定されないが、一例として、離型フィルムに、ポリアミド系樹脂、エポキシ樹脂、ジアミン化合物および導電性材料を含有する導電性接着シート用組成物をコーティングすることにより作製でき、コーティング後に必要に応じて乾燥工程に供しても良い。離型フィルムは、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート等のベースフィルム上の導電性接着シートが形成される側の表面に、シリコーン系、非シリコーン系の離型剤が塗布されたものを使用することができる。なお、離型フィルムの厚みは特に限定されるものではなく、適宜使い易さを考慮して決定される。
【００２７】
コーティング方法は特に限られものではなく、グラビアコート、ダイコート、リップコート、コンマコートに代表される公知の方法を用いることができる。導電性接着シートの厚みは１５〜１００μｍであることが好ましい。前記範囲とすることで、補強板やプリント配線板に凹凸が存在する場合に適度に流動することによって凹部を埋めるような形状に変形し、十分な接着性が得られる点で好ましい。
【００２８】
＜シールドプリント配線板、電子機器＞
本発明に係る導電性接着シートは、プリント配線板と補強板とを接着させる用途に用いられる。プリント配線板、補強板共に公知のものを使用できる。プリント配線板としては、硬質性のリジッドプリント配線板、硬質性の部分と屈曲性の部分とを併せ持つリジッドフレキシブル基板、屈曲性を有するフィルム状のフレキシブルプリント配線板が挙げられ、補強板の材質としては、アルミニウム、銅、ポリイミド、ガラスエポキシ、液晶ポリマーなどが挙げられる。
【００２９】
本発明に係る導電性接着シートによって、プリント配線板と補強板とが接着されているシールドプリント配線板は、電子機器の部品として好適に使用され、本発明に係る電子機器は上記シールドプリント配線板を含むものである。電子機器としては、例えば、スマートフォン、タブレット、ビデオカメラ、ノートパソコン等が挙げられる。
【実施例】
【００３０】
次に実施例、比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるものではない。
【００３１】
＜導電性接着シートの作製方法（実施例、比較例）＞
まず、各実施例及び比較例における導電性接着シートの作製方法について説明する。
片面にシリコーン系離型剤が塗布された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる剥離フィルムに、後に示す表１に示した組成の導電性接着シート用組成物に適宣、有機溶剤を混合した塗料を塗布し、１３０℃で３分間乾燥して、膜厚６０±１０μｍの導電性接着シートを作製した。
【００３２】
＜評価方法＞
以下に導電性接着シートの評価方法について説明する。なお、導電性接着シートの評価には、導電性接着シートの片面に剥離フィルムを積層した積層体を用いた。
【００３３】
（レジンフロー）
打ち抜きパンチを用いてφ６.０ｍｍの穴を開けた積層体（剥離フィルム／導電性接着シート）をラミネート（１２０℃、０.２ＭＰａ、０.５ｍ/ｍｉｎ）でＣｕ箔の光沢面に圧着させた後、剥離フィルムを９０℃方向に剥離した。さらに、同様に剥離面上にポリイミドフィルムを圧着しサンプル積層体（ポリイミドフィルム／穴あき導電性接着シート／Ｃｕ箔）を得た。本サンプルの穴の直径をマイクロスコープで計測し、さらにプレス機を用いて加熱加圧(１８０℃、０.５ＭＰａ、１８０ｓｅｃ)した後、サンプルの穴の直径をマイクロスコープで計測した。｛（プレス前の直径）−（プレス後の直径）｝×１／２の値をレジンフローの値とし、２００μｍ未満であれば問題なく使用できる。
【００３４】
（接続抵抗）
補強板に対して積層体（剥離フィルム／導電性接着シート）を貼り合わせた剥離フィルム／導電性接着シート／補強板の構成を熱ロール（１２０℃、０.２ＭＰａ、０.５ｍ/ｍｉｎ）に通した後、剥離フィルムを９０℃方向に剥離した。
上記で作成した補強板付き導電性接着シート（図１の補強板１／導電性接着シート２）について、補強板１／導電性接着シート２の構成を、グランド回路との接続部の開口部６が直径１ｍｍを模擬した配線板５（絶縁層３／銅箔層４：図１）の構成に対して真空プレス機で加熱圧着（１６０℃、４ＭＰａ、３ｍｉｎ）した後、接続抵抗（図２の補強板１と銅箔層４との間）を測定し、下記基準で評価を行った。０．３Ω未満であれば補強板に十分な電磁波シールド性能および導通性能が確保される。
○・・・０．３Ω未満
×・・・０．３Ω以上
【００３５】
（弾性率）
剥離フィルム／導電性接着シートの構成を４ｍｍ×２０ｍｍの大きさにカットし、剥離フィルムを剥離した。この切片を動的粘弾性測定機にセットし、２５℃〜３００℃までの貯蔵弾性率を測定し、１６０℃の値を表１に示した。
１６０℃で１×１０６Ｐａ以上であれば、寸法が安定する。
【００３６】
（耐熱性）
剥離フィルム／導電性接着シート／ポリイミドフィルムの構成を熱ロール（１２０℃、０.２ＭＰａ、０.５ｍ/ｍｉｎ）で仮圧着し、剥離フィルムを剥離し、該剥離フィルムを剥がした面にポリイミドフィルムを積層して、ポリイミドフィルム／導電性接着シート／ポリイミドフィルムの構成を真空プレス機で加熱圧着（１６０℃、４ＭＰａ、３ｍｉｎ）、およびオーブンでアフターキュア（１６０℃、６０ｍｉｎ）した後、２６０℃に加熱した半田浴に浮かべて試験片を観察し、発泡や浮きが生じるまでの時間を計測した。３０秒以上であれば問題なく使用できる。
○・・・３０秒以上
×・・・３０秒未満
【００３７】
（ピール強度）
補強板に対して積層体（剥離フィルム／導電性接着シート）を貼り合わせた剥離フィルム／導電性接着シート／補強板の構成を熱ロール（１２０℃、０.２ＭＰａ、０.５ｍ/ｍｉｎ）に通した後、剥離フィルムを９０℃方向に剥離した。
上記で作成した補強板付き導電性接着シートを用いて、補強板／導電性接着シート／ポリイミドフィルムの構成を真空プレス機で加熱圧着（１６０℃、４ＭＰａ、３０ｍｉｎ）し積層体を得た。
上記積層体（補強板／導電性接着シート／ポリイミドフィルム）について、引張試験機を用いて補強板／導電性接着シートをポリイミドフィルムに対して垂直方向に引っ張りながら剥がし、９０°剥離強度を測定した。４Ｎ／ｃｍ以上であれば問題なく使用できる。
【００３８】
（シェルフライフ）
前記ピール強度の評価で作成した積層体（補強板／導電性接着シート／ポリイミドフィルム）を６０℃×１６８時間で保管した後、引張試験機を用いて補強板／導電性接着シートをポリイミドフィルムに対して垂直方向に引っ張りながら剥がし、９０°剥離強度を測定した。４Ｎ／ｃｍ以上であれば問題なく使用できる。
【００３９】
【表１】
2019172852.tif 000002
【００４０】
評価結果を表１に示した。
実施例１及び実施例２では、ポリアミド系ブロックを含む樹脂１００質量部に対してジアミン化合物を３０質量部以上含有した導電性接着シートを作製したところ、全ての評価項目で良好な結果を得ることができた。また、実施例３は、実施例１に比べてジアミン化合物を１０質量部含有した導電性接着シートとしたため、実施例１よりはレジンフローが劣る結果であった。
一方、比較例１では、ジアミン化合物を含有していない導電性接着シートであるため、弾性率の評価時に導電性接着シートが溶融され実施例１〜３に比べて劣る結果であった。比較例２では、７０質量部のジアミン化合物を含むため、Ｂステージの硬化が過剰になり、ピール強度とシェルフライフが実施例１〜３に比べて劣る結果であった。
【符号の説明】
【００４１】
１  補強板
２  導電性接着シート
３  絶縁層
４  銅箔層
５  グランド回路との接続部の開口径が直径１ｍｍを模擬した配線板
６  開口部
【図１】
2019172852.tif 000003
【図２】
2019172852.tif 000004