(57)【要約】【課題】幅寸法の小型化が図れ、基材の厚みを薄くしても容易に製造できる回路基板のコネクタ接続部及びその製造方法を提供する。【解決手段】基材フィルム１０の片面のみにシールドパターン３０及びシールドパターン接続部３７を形成し、シールドパターン３０を覆うように第１の絶縁層フィルム４０を形成し、第１の絶縁層フィルム４０の上面に回路パターン５０及び回路パターン接続部５５を形成し、回路パターン５０を覆うように第２の絶縁層フィルム６０を形成する。コネクタ接続部１５は、基材フィルム１０に形成したシールドパターン接続部３７が露出するように、その上面に第１の絶縁層フィルム４０を配置し、第１の絶縁層フィルム４０に形成した回路パターン接続部５５が露出するように、その上面に第２の絶縁層フィルム６０を配置して構成する。シールドパターン接続部３７は、回路パターン接続部５５よりもコネクタ接続部１５の端部側に設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンとを積層してなる回路基板のコネクタ接続部であって、
前記コネクタ接続部は、前記シールドパターンと接続するシールドパターン接続部と、前記回路パターンと接続する回路パターン接続部とを有し、さらに前記シールドパターン接続部は、前記回路パターン接続部よりも、当該コネクタ接続部の端部に向けて延出した位置に設けられていることを特徴とする回路基板のコネクタ接続部。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板のコネクタ接続部であって、
前記回路基板は、前記基材の片面に前記シールドパターン及びシールドパターン接続部を形成し、前記シールドパターンを覆うように第１の絶縁層を形成し、前記第１の絶縁層の上面に前記回路パターン及び回路パターン接続部を形成し、前記回路パターンを覆うように第２の絶縁層を形成してなる構造を有し、
前記コネクタ接続部は、
前記基材に形成したシールドパターン接続部が露出するように、その上面に前記第１の絶縁層を配置し、
前記第１の絶縁層に形成した回路パターン接続部が露出するように、その上面に前記第２の絶縁層を配置して構成されていることを特徴とする回路基板のコネクタ接続部。
【請求項３】
基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンとを積層してなる回路基板のコネクタ接続部の製造方法であって、
片面に前記シールドパターン及び当該シールドパターンと接続するシールドパターン接続部を形成した基材フィルムと、
片面に前記回路パターン及び当該回路パターンと接続する回路パターン接続部を形成した第１の絶縁層フィルムと、
第２の絶縁層フィルムと、
を用意し、
前記基材フィルム上に前記第１の絶縁層フィルムと前記第２の絶縁層フィルムを載置し、その際、前記基材フィルムに形成した前記シールドパターン接続部を前記第１の絶縁層フィルムから露出させ、且つ前記第１の絶縁層フィルムに形成した回路パターン接続部を前記第２の絶縁層フィルムから露出させ、
これら積層した各フィルムを、熱圧着して貼り合わせることを特徴とする回路基板のコネクタ接続部製造方法。
【請求項４】
基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンとを積層してなる回路基板のコネクタ接続部の製造方法であって、
片面に前記シールドパターン及び当該シールドパターンと接続するシールドパターン接続部を形成した基材フィルムを用意し、
前記基材フィルム上に第１の絶縁層を印刷し、その際、前記基材フィルムに形成した前記シールドパターン接続部を当該第１の絶縁層から露出させる工程と、
前記第１の絶縁層上に前記回路パターン及び当該回路パターンと接続する回路パターン接続部を形成する工程と、
前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を印刷し、その際、前記第１の絶縁層フィルムに形成した回路パターン接続部を当該第２の絶縁層から露出させる工程と、
を有することを特徴とする回路基板のコネクタ接続部製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生体用等に用いて好適な回路基板のコネクタ接続部及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、生体の皮膚に接触させて、生体内に発生する微弱電流を検出する生体用の電極を設けた回路基板が利用されている。この種の回路基板として、例えば特許文献１の図１，図２には、フレキシブル回路基板（２１）の検出部（１１）となる部分の上面に電極（１３）を形成し、且つ検出部（１１）の下面にシールド用導電層を形成し、一方、フレキシブル回路基板（２１）のフラットケーブル（３１）となる部分の上面に電極（１３）に接続される回路パターン（３３）を形成し、且つ回路パターン（３３）の上面に絶縁層（３５）を介してシールドパターン（３７）を形成し、さらにフラットケーブル（３１）の下面にもシールドパターン（４３）を形成してなる生体用回路基板（１−１）が開示されている。シールドパターン（３７）とシールドパターン（４３）は、スルーホールによって接続されている。そして、フラットケーブル（３１）の先端部分に形成される端子接続部（４０）の上面側（同一面側）に、前記回路パターン（３３）に接続される接続パターン（４１）と、前記シールドパターン（３７），（４３）に接続される接続パターン（４１）の両接続パターンを、平行に並べて設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４２７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記構成の回路基板においては、以下のような課題があった。
（１）上記従来の生体用回路基板（１−１）の端子接続部（４０）の上面側（同一面側）に形成される一対の接続パターン（４１），（４１）は、平行に並べて配置されているので、この端子接続部（４０）の幅方向（端子接続部（４０）の挿入方向に直交する方向）の寸法（幅寸法）が大きくなってしまう。このため、この端子接続部（４０）を取り付ける機器の構造上、その幅寸法を小さくしたい場合があるが、このような場合に対応できない虞があった。言い換えれば、この端子接続部（４０）の幅寸法を、これを挿入する機器に合わせて小さくすると、各接続パターン（４１），（４１）の幅寸法が小さくなり、機器側の金属端子との間で、接続不良を生じる虞があった。
【０００５】
（２）上述したような構成の回路基板、即ち、可撓性を有するフレキシブル回路基板（基材）（２１）の上面に、回路パターン（３３）を形成し、前記回路パターン（３３）をシールドするように回路パターン（３３）の下面側にシールドパターン（４３）を形成してなる回路基板において、その薄型化を図るため、フレキシブル回路基板（２１）の厚さを薄くすると、フレキシブル回路基板（２１）の面に垂直な方向に対する弾性復帰力（元の形状に戻ろうとする力）が弱くなる（例えば皺を寄せたら、手を放しても皺が入った状態のままとなる）。このためこのような非常に薄いフレキシブル回路基板（２１）に直接各種パターンをスクリーン印刷等によって形成することは困難になる。このためこのような非常に薄いフレキシブル回路基板（２１）に回路パターン（３１）やシールドパターン（４３）を印刷する際は、その取り扱いを容易にするため、フレキシブル回路基板（２１）の下面に、予め弾性復帰力のある厚い支持材（セパレータフィルム）を貼り付けておく必要が生じる。しかし、上記特許文献１のように、フレキシブル回路基板（２１）の上下両面に回路パターン（３３）とシールドパターン（４３）の両者の印刷を行う場合は、フレキシブル回路基板（２１）の下面に支持材を取り付けた状態で上面に回路パターン（３３）の印刷等を行った後、前記支持材を剥がし、次に前記上面に支持材を貼り付けて、前記下面にシールドパターン（４３）の印刷等を行う必要が生じる等、その製造工程が煩雑になり、取り扱いが困難になる虞があった。また上記特許文献１のように、回路パターン（３３）に接続される接続パターン（４１）と、シールドパターン（３７），（４３）に接続される接続パターン（４１）の両接続パターン（４１），（４１）を同一面側に設ける場合は、フレキシブル回路基板（２１）の下面側のシールドパターン（４３）を上面側の接続パターン（４１）に電気的に接続するためのスルーホールを形成する必要があるが、上述のようにフレキシブル回路基板（２１）の厚さを非常に薄くした場合、スルーホールを形成するのが困難な場合が生じていた。
【０００６】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、容易に幅寸法の小型化が図れ、また基材の厚みを薄くしても容易に製造することができる回路基板のコネクタ接続部及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンとを積層してなる回路基板のコネクタ接続部であって、前記コネクタ接続部は、前記シールドパターンと接続するシールドパターン接続部と、前記回路パターンと接続する回路パターン接続部とを有し、さらに前記シールドパターン接続部は、前記回路パターン接続部よりも、当該コネクタ接続部の端部に向けて延出した位置に設けられていることを特徴としている。
コネクタ接続部を構成するシールドパターン接続部と回路パターン接続部とを、当該コネクタ接続部の端部に向けて直列に設置したので、これらを平行（並列）に設置する場合に比べ、コネクタ接続部の幅寸法を小さくすることができる。言い換えれば、シールドパターン接続部と回路パターン接続部を併設する場合に比べて、これらシールドパターン接続部と回路パターン接続部の幅寸法を小さくしなくても良いので、これらシールドパターン接続部と回路パターン接続部に接続する端子との良好な接続状態を維持できる。
【０００８】
また本発明は、前記回路基板が、前記基材の片面に前記シールドパターン及びシールドパターン接続部を形成し、前記シールドパターンを覆うように第１の絶縁層を形成し、前記第１の絶縁層の上面に前記回路パターン及び回路パターン接続部を形成し、前記回路パターンを覆うように第２の絶縁層を形成してなる構造を有し、前記コネクタ接続部は、前記基材に形成したシールドパターン接続部が露出するように、その上面に前記第１の絶縁層を配置し、前記第１の絶縁層に形成した回路パターン接続部が露出するように、その上面に前記第２の絶縁層を配置して構成されていることを特徴としている。
これによって、スルーホール等を用いることなく、容易に、基材の一方の面側に、シールドパターン接続部と回路パターン接続部とを形成することができ、同時に容易に、シールドパターン接続部と回路パターン接続部とを、コネクタ接続部の端部に向けて直列に設置することができる。
【０００９】
なお本発明において、前記基材と、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層を、何れもフィルムで構成すると共に、それぞれを互いに熱圧着によって貼り付ける構成としても良い。
これによって、回路基板のコネクタ接続部を、容易に製造することができる。即ち、例えば、フィルムからなる基材の一方の面に、支持材（セパレータフィルム）を貼り付けて支持して強度を強くした状態で、その反対側の面に、シールドパターンやシールドパターン接続部を形成し、そのままその上に例えば回路パターンや回路パターン接続部を形成した第１の絶縁層と、第２の絶縁層を積み重ねて熱圧着することで、回路基板のコネクタ接続部を製造することができるので、例え基材の厚みが薄くてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力がほとんどないような場合であっても、その製造を容易に行うことができる。
一方、前記第１の絶縁層や前記第２の絶縁層を、スクリーン印刷などの印刷によって形成しても良い。
【００１０】
また本発明は、基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンとを積層してなる回路基板のコネクタ接続部の製造方法であって、片面に前記シールドパターン及び当該シールドパターンと接続するシールドパターン接続部を形成した基材フィルムと、片面に前記回路パターン及び当該回路パターンと接続する回路パターン接続部を形成した第１の絶縁層フィルムと、第２の絶縁層フィルムと、を用意し、前記基材フィルム上に前記第１の絶縁層フィルムと前記第２の絶縁層フィルムを載置し、その際、前記基材フィルムに形成した前記シールドパターン接続部を前記第１の絶縁層フィルムから露出させ、且つ前記第１の絶縁層フィルムに形成した回路パターン接続部を前記第２の絶縁層フィルムから露出させ、これら積層した各フィルムを、熱圧着して貼り合わせることを特徴としている。
本発明によれば、例え基材フィルムの厚みが薄くてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力が小さいような場合であっても、容易に、基材の表面にシールドパターン接続部と回路パターン接続部を露出してなる回路基板のコネクタ接続部を製造することができる。
【００１１】
また本発明は、基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンとを積層してなる回路基板のコネクタ接続部の製造方法であって、片面に前記シールドパターン及び当該シールドパターンと接続するシールドパターン接続部を形成した基材フィルムを用意し、前記基材フィルム上に第１の絶縁層を印刷し、その際、前記基材フィルムに形成した前記シールドパターン接続部を当該第１の絶縁層から露出させる工程と、前記第１の絶縁層上に前記回路パターン及び当該回路パターンと接続する回路パターン接続部を形成する工程と、前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を印刷し、その際、前記第１の絶縁層フィルムに形成した回路パターン接続部を当該第２の絶縁層から露出させる工程と、を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、容易にコネクタ接続部の幅寸法の小型化が図れ、また基材の厚みを薄くしてもコネクタ接続部の製造を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）は回路基板（生体用回路基板）１−１の概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ概略断面図である。
【図２】回路基板（生体用回路基板）１−１の製造方法説明図である。
【図３】回路基板（生体用回路基板）１−１の製造方法説明図である。
【図４】回路基板（生体用回路基板）１−２の概略平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ概略断面図である。
【図６】図４のＣ−Ｃ概略断面図である。
【図７】回路基板（生体用回路基板）１−２の製造方法説明図である。
【図８】回路基板（生体用回路基板）１−３の製造方法説明図である。
【図９】回路基板（生体用回路基板）１−４の製造方法説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１乃至図３は、本発明の第１実施形態に係るコネクタ接続部１５を用いて構成された回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−１を示す図であり、図１（ａ）は生体用回路基板１−１の概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ概略断面図、図２，図３は生体用回路基板１−１の製造方法説明図である。図１に示すように、生体用回路基板１−１は、生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する円形の検出部１１と、前記検出部１１で検出した信号を外部に引き出す帯状のフラットケーブル１３と、フラットケーブル１３の先端に設けられるコネクタ接続部１５とを有しており、可撓性を有する基材（以下「基材フィルム」ともいう）１０の上面（表面、片面）に、シールドパターン３０と、第１の絶縁層（以下「第１の絶縁層フィルム」ともいう）４０と、前記シールドパターン３０によってシールドされる回路パターン５０と、第２の絶縁層（以下「第２の絶縁層フィルム」ともいう）６０とを積層して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは基材１０から第１の絶縁層フィルム４０を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１５】
基材フィルム１０は、ウレタン製のシートからなり、図３に示すように、前記検出部１１を構成する円形の検出部構成部２１の外周に、前記フラットケーブル１３を構成する帯状のケーブル構成部２３と、前記コネクタ接続部１５を構成する帯状のコネクタ構成部２５を接続して構成されている。基材フィルム１０の厚みは、約４０μｍであり、非常に薄い。この厚みのウレタンシートはその面に垂直な方向に対して弾性復帰力が非常に小さい。また、ウレタンシートは、面方向に伸縮する性質を有する。またウレタンシートは、他のウレタンシートやカーボン層上等に容易に圧着する性質を有する。これらの性質は、下記する第１，第２の絶縁層フィルム４０，６０においても同様である。
【００１６】
シールドパターン３０は、前記検出部構成部２１の外周近傍部分を除く部分全体（中央部分）に形成される円形の検出部シールド部３３と、前記検出部シールド部３３の外周に接続されて前記ケーブル構成部２３の外周辺近傍部分を除く部分全体に形成される配線シールド部３５と、前記配線シールド部３５の先端に接続されて前記コネクタ構成部２５の外周辺近傍部分を除く部分全体に形成されるシールドパターン接続部３７とを有して構成されている。この例では、配線シールド部３５の幅寸法と、シールドパターン接続部３７の幅寸法とを同一にしている。またこのシールドパターン３０は、前記基材フィルム１０上に、カーボンペースト（カーボン粉をエラストマー製の樹脂に混練した導電性ペースト）をスクリーン印刷することによって形成されている。
【００１７】
第１の絶縁層フィルム４０は、前記基材フィルム１０と同一のフィルムによって構成されている。即ち、厚み約４０μｍのウレタン製のシートからなり、図３に示すように、前記検出部１１を構成する円形の検出部構成部４１の外周に、前記フラットケーブル１３を構成する帯状のケーブル構成部４３と、前記コネクタ接続部１５を構成する帯状のコネクタ構成部４５を接続して構成されている。検出部構成部４１は、前記基材フィルム１０の検出部構成部２１と同一の外径寸法を有し、またケーブル構成部４３は、前記基材フィルム１０のケーブル構成部２３と同一の幅及び長さ寸法を有し、コネクタ構成部４５は、前記基材フィルム１０のコネクタ構成部２５と同一の幅寸法であって、且つその長さ寸法を少し短く形成している。第１の絶縁層フィルム４０も、前記基材フィルム１０と同様に、その面に垂直な方向に対して弾性復帰力が非常に小さく、また他のウレタンシートやカーボン層上等に容易に圧着する性質を有する。
【００１８】
回路パターン５０は、前記第１の絶縁層フィルム４０の検出部構成部４１の上面に形成される円形の電極５１と、当該電極５１の外周に接続されて前記第１の絶縁層フィルム４０のケーブル構成部４３の上面に形成される細帯状の配線パターン５３と、配線パターン５３の先端に接続され前記第１の絶縁層フィルム４０のコネクタ構成部４５の上面に形成される細帯状の回路パターン接続部５５とを有して構成されている。電極５１の上面にはこれを覆うようにオーバーコート層５２が形成されている。オーバーコート層５２は電極５１の一部を構成する。またこの例では、配線パターン５３の幅寸法と、回路パターン接続部５５の幅寸法とを同一にしている。この回路パターン５０は、前記第１の絶縁層フィルム４０上に、銀ペースト（銀粉をエラストマー製の樹脂に混練した導電性ペースト）をスクリーン印刷することによって形成されている。オーバーコート層５２は、カーボンペースト（カーボン粉をエラストマー製の樹脂に混練した導電性ペースト）をスクリーン印刷することによって形成されている。
【００１９】
第２の絶縁層フィルム６０は、前記基材フィルム１０及び第１の絶縁層フィルム４０と同一のフィルムによって構成されている。即ち、厚み約４０μｍのウレタン製のシートからなり、図３に示すように、前記検出部１１を構成する円形の検出部構成部６１の外周に、前記フラットケーブル１３を構成する帯状のケーブル構成部６３を接続して構成されている。検出部構成部６１は、前記基材フィルム１０の検出部構成部２１と同一の外径寸法を有し、またその中央に前記電極５１の外径寸法よりも少し小さい外径寸法の円形の貫通孔（電極露出孔）６５を形成している。またケーブル構成部６３は、前記基材フィルム１０のケーブル構成部２３と同一の幅及び長さ寸法となっている。第２の絶縁層フィルム６０も、前記基材１０と同様に、その面に垂直な方向に対して弾性復帰力が非常に小さく、また他のウレタンシートやカーボン層上等に容易に圧着する性質を有する。
【００２０】
次に、上記生体用回路基板１−１の製造方法を、図２、図３を用いて説明する。即ち、まず図３に示すように、片面に前記シールドパターン３０を形成した基材フィルム１０と、片面に前記回路パターン５０を形成した第１の絶縁層フィルム４０と、前記第２の絶縁層フィルム６０とを用意する。
【００２１】
基材フィルム１０の一方の面（上面）にシールドパターン３０を形成する際、基材フィルム１０の他方の面（下面）に、予め支持材（以下「セパレータフィルム」という）を貼り付けておく。上述のように、基材フィルム１０は非常に薄くてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力が小さいので、基材フィルム１０単体の表面にシールドパターン３０を形成することは困難であるが、支持材を貼り付けることで、容易にシールドパターン３０を印刷することが可能になる。
【００２２】
また第１の絶縁層フィルム４０の一方の面（上面）に回路パターン５０を形成する際も、前記と同様、第１の絶縁層フィルム４０の他方の面（下面）に、予め支持材（以下「セパレータフィルム」という）を貼り付けておく。さらに第２の絶縁層フィルム６０の片面にも支持材（以下「セパレータフィルム」という）を貼り付けておいても良い。
【００２３】
次に、図２に示すように、前記セパレータフィルム（図示せず）を貼り付けた状態のままの基材フィルム１０上面に、前記セパレータフィルムを剥がした第１の絶縁層フィルム４０と、前記セパレータフィルムを剥がした第２の絶縁層フィルム６０とを重ね合わせるように載置して積層する。このときシールドパターン３０のシールドパターン接続部３７は、第１の絶縁層フィルム４０に覆われず露出し、また回路パターン５０の回路パターン接続部５５は、第２の絶縁層フィルム６０に覆われず露出する。これによって、回路パターン接続部５５と、この回路パターン接続部５５よりもコネクタ接続部１５の端部（先端部）側に向けて延出した位置に設けられるシールドパターン接続部３７とを有するコネクタ接続部１５が構成される。次にその上下面から加熱圧着し、これによって上下のフィルムを貼り合わせて一体化し、１枚のフィルムにする。ウレタン製のシートである基材フィルム１０と第１の絶縁層フィルム４０と第２の絶縁層フィルム６０は、熱圧着によって容易に強い強度で貼り付けられる。なお、ウレタン製のシートは、シールドパターン３０や回路パターン５０の表面にも熱圧着によって容易に貼り付けられるが、本実施形態の場合、基材フィルム１０のシールドパターン３０を形成したその外周を囲む外周近傍上面部分にシールドパターン３０を設けない基材フィルム１０の露出面を設けているので、基材フィルム１０と同一のフィルムで構成された第１の絶縁層フィルム４０の下面と直接熱圧着できてその接着強度をさらに強固にでき、また第１の絶縁層フィルム４０の回路パターン５０を形成したその外周を囲む外周近傍上面部分に回路パターン５０を設けない第１の絶縁層フィルム４０の露出面を設けているので、第１の絶縁層フィルム４０と同一のフィルムで構成された第２の絶縁層フィルム６０の下面と直接熱圧着できてその接着強度をさらに強固にできる。これによって、前記図１に示す生体用回路基板１−１が完成する。なお図示の都合上、上記図１〜３（下記する図４〜７でも同様）では、フラットケーブル１３（１３−２）の部分の長さを比較的短く記載しているが、実際はフラットケーブル１３（１３−２）の長さは長く形成される。
【００２４】
以上説明した製造方法によれば、例え基材フィルム１０の厚みが薄くてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力がほとんどないような場合であっても、容易に、基材フィルム１０の表面にシールドパターン３０と回路パターン５０を積層してなる生体用回路基板１−１及びそのコネクタ接続部１５を製造することができる。なお上記製造手順はその一例であり、他の各種異なる製造手順を用いて製造しても良いことはいうまでもない。
【００２５】
そして、検出部１１の部分を生体の所望の部分に貼り付け、フラットケーブル１３先端のコネクタ接続部１５の部分を図示しないメス型コネクタに挿入し、メス型コネクタ内に設置した一対の端子Ａ１，Ａ２（図１（ｂ）参照）をそれぞれ前記コネクタ接続部１５のシールドパターン接続部３７と回路パターン接続部５５に接続し、生体からの出力信号を図示しない測定機器に入力し、各種測定を行う。
【００２６】
以上説明したように、コネクタ接続部１５は、図１に示すように、基材フィルム１０の表面に、シールドパターン３０と、シールドパターン３０によってシールドされる回路パターン５０とを積層してなる生体用回路基板１−１のコネクタ接続部１５であり、シールドパターン３０と接続するシールドパターン接続部３７と、回路パターン５０と接続する回路パターン接続部５５とを有し、さらにシールドパターン接続部３７が、回路パターン接続部５５よりも、当該コネクタ接続部１５の端部に向けて延出した位置に設けられる構成となっている。
【００２７】
このように、コネクタ接続部１５を構成するシールドパターン接続部３７と回路パターン接続部５５とを、当該コネクタ接続部１５の端部に向けて直列に設置したので、これらを平行（並列）に設置する場合に比べ、コネクタ接続部１５の幅寸法を小さくすることができる。言い換えれば、シールドパターン接続部３７と回路パターン接続部５５を併設する場合に比べて、これらシールドパターン接続部３７と回路パターン接続部５５の幅寸法を小さくしなくても良いので、これらシールドパターン接続部３７と回路パターン接続部５５に接続する端子Ａ１，Ａ２との良好な接続状態を維持できる。
【００２８】
また、生体用回路基板１−１は、基材フィルム１０の片面のみにシールドパターン３０及びシールドパターン接続部３７を形成し、前記シールドパターン３０を覆うように第１の絶縁層フィルム４０を形成し、第１の絶縁層フィルム４０の上面に回路パターン５０及び回路パターン接続部５５を形成し、前記回路パターン５０を覆うように第２の絶縁層フィルム６０を形成してなる構造を有し、コネクタ接続部１５は、前記基材フィルム１０に形成したシールドパターン接続部３７が露出するように、その上面に前記第１の絶縁層フィルム４０を配置し、前記第１の絶縁層フィルム４０に形成した回路パターン接続部５５が露出するように、その上面に前記第２の絶縁層フィルム６０を配置して構成したので、スルーホール等を用いることなく、容易に、基材フィルム１０の一方の面側に、シールドパターン接続部３７と回路パターン接続部５５とを形成することができ、同時に容易に、シールドパターン接続部３７と回路パターン接続部５５とを、コネクタ接続部１５の端部に向けて直列に設置することができる。
【００２９】
また、基材フィルム１０と、第１の絶縁層フィルム４０と、第２の絶縁層フィルム６０とを同一の材料（具体的にはウレタン樹脂）で構成しているので、これら各フィルムを、より容易且つ強固に熱圧着によって一体化することができる。
【００３０】
また、生体用回路基板１−１として、その面に垂直な方向に対して弾性復帰力をほとんど有さず且つ面方向に対して伸縮する厚みの薄い回路基板を用いたので、その検出部１１やフラットケーブル１３等を生体に取り付けても生体の皮膚の形状の変化に容易に追従して変形し、人に違和感を生じさせず、皮膚に貼り付いた状態を容易に維持することができる。さらに上記生体用回路基板１−１に用いた回路パターン５０やシールドパターン３０は、樹脂バインダーとしてエラストマー製の樹脂を用いているので、屈曲や伸縮に容易に対応でき、好適である。
【００３１】
図４乃至図７は、本発明の第２実施形態に係る回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−２を示す図であり、図４は生体用回路基板１−２の概略平面図、図５は図４のＢ−Ｂ概略断面図、図６は図４のＣ−Ｃ概略断面図、図７は生体用回路基板１−２の製造方法説明図（図３に相当する図）である。同図に示す生体用回路基板１−２において、前記図１〜図３に示す実施形態にかかる生体用回路基板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−２」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す実施形態と同じである。
【００３２】
この生体用回路基板１−２において、前記生体用回路基板１−１と相違する点は、同一構造の検出部１１−２を一対有し、両者からそれぞれ引き出したフラットケーブル１３−２を１つに結合し、これによってフラットケーブル１３−２の先端に設けるコネクタ接続部１５−２を１つに構成した点である。このように構成することで、生体の複数箇所の信号を、１つのコネクタ接続部１５−２に取り出すことができる。
【００３３】
この例の場合、コネクタ接続部１５−２には、一対の回路パターン接続部５５−２が並列に設けられる。一方、シールドパターン接続部３７−２は、回路パターン接続部５５−２の前方（先端側）であって幅方向に長尺で矩形状に形成されている。このコネクタ接続部１５−２も、前述のように、シールドパターン接続部３７−２と回路パターン接続部５５−２にそれぞれ接続する端子との良好な接続状態を維持できるが、さらに一対の回路パターン接続部５５−２を並列に設けているので、シールドパターン接続部３７−２はそれらの併設長さにわたって長く（広く）形成でき、シールドパターン接続部３７−２と端子間のより確実な電気的接続（接触抵抗値の減少）が行え、検出出力にノイズがより入りにくくなる。シールドパターン３０−２には、大きなエネルギーを有するノイズが入りこむ虞があるが、本発明によれば、容易にシールドパターン接続部３７−２の大きさを確保できるので、端子との接触抵抗値を低くでき、より確実なシールド効果を発揮させることができる。この点は、上記第１実施形態においても、回路パターン接続部５５よりもシールドパターン接続部３７の大きさ（面積、幅寸法）を大きくしているので、同様の効果を生じる。
【００３４】
図８は、本発明の第３実施形態に係るコネクタ接続部１５−３を用いて構成された回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−３の製造方法説明図（前記図２に相当する図）である。同図に示す生体用回路基板１−３において、前記図１〜図３に示す実施形態にかかる生体用回路基板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−３」及び「−３´」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す実施形態と同じである。
【００３５】
この生体用回路基板１−３において、前記生体用回路基板１−１と相違する点は、生体用回路基板１−１と同一構造の２枚の生体用回路基板を用意し、両者の基材フィルム（基材）１０−３，１０−３´のシールドパターン３０−３，３０−３´を形成していない面同士を当接して、熱圧着によって一体に貼り付けた点である。このように構成すれば、生体用回路基板１−３の表裏両面側に、それぞれ検出部１１−３、フラットケーブル１３−３、及びコネクタ接続部１５−３を配置することができ、より複雑な回路パターン構造の要望にも応えることができる。
【００３６】
図９は、本発明の第４実施形態に係るコネクタ接続部１５−４を用いて構成された回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−４の製造方法説明図（前記図２に相当する図）である。同図に示す生体用回路基板１−４において、前記図１〜図３に示す実施形態にかかる生体用回路基板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−４」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す実施形態と同じである。
【００３７】
この生体用回路基板１−４において、前記生体用回路基板１−１と相違する点は、シールドパターン３０−４を、基材フィルム１０−４の下面（片面）にカーボンペーストをスクリーン印刷することによって形成し、これによって、基材フィルム１０−４と第１の絶縁層フィルム４０−４と第２の絶縁層フィルム６０−４とを熱圧着によって貼り付ける際、基材フィルム１０−４と第１の絶縁層フィルム４０−４を直接熱圧着した点である。このように構成しても、フィルムの熱圧着によって生体用回路基板１−４及びコネクタ接続部１５−４を構成するので、例え生体用回路基板１−４及びコネクタ接続部１５−４の厚みが薄くても、これを容易に製造することができる。なお、基材フィルム１０−４のシールドパターン３０−４を形成した側の面に、シールドパターン３０−４を覆うように（但し、シールドパターン接続部３７−４を露出した状態で）、別途第３の絶縁層フィルム（第１の絶縁層フィルム４０−４と同一形状のもので良い）を熱圧着によって貼り付けても良い。
【００３８】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記各実施形態では、フィルムの材質として熱圧着が可能で且つ伸縮性のあるウレタンフィルムを用いたが、場合によっては、シリコンゴムフィルムやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の他の各種合成樹脂製フィルムや、不織布からなるフィルム等を用いても良い。合成樹脂製フィルムの中には直接熱圧着できないものがあり、またもちろん不織布からなるフィルムは直接熱圧着できないが、そのような場合は、各フィルム間にホットメルトタイプの接着層を形成すれば、熱圧着することが可能になる。
【００３９】
また上記実施形態は、本発明を生体用回路基板に利用した例を示したものであるが、本発明に係るコネクタ接続部を用いる回路基板は、他の各種用途に用いる回路基板であっても良い。その場合、電極等の形成も不要である。要は、基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンとを積層してなる回路基板に用いるコネクタ接続部であれば、どのような回路基板のコネクタ接続部であっても本発明を適用できる。
【００４０】
また本発明においては、用途や機器の構成等に応じて、その形状や構成に種々の変更が可能であり、検出部は３つ以上の複数個設けても良く、またフラットケーブルやコネクタ接続部の形状や個数を適宜変更しても良い。
【００４１】
また上記実施形態では、シールドパターンを形成した基材フィルムと、回路パターンを形成した第１の絶縁層フィルムと、第２の絶縁層フィルムとを直接積層したが、それらの間に他の各種層（フィルム等）を介在させて積層した回路基板にも、本発明を適用できる。
【００４２】
また上記実施形態では、基材フィルムと第１の絶縁層フィルムと第２の絶縁層フィルムとを、何れも同一の材料で構成し、これによって、各フィルム間の容易且つ確実な熱圧着による一体化を図っているが、場合によっては、異なる材質や、異なる厚みのフィルムを用いても良い。
【００４３】
また、上記第２の絶縁層フィルムの上面に、さらに、上記回路パターンを覆う第２のシールドパターンを形成しても良い。この場合、コネクタ接続部は、基材フィルム上に設けたシールドパターン接続部と、第１の絶縁層フィルム上に設けた回路パターン接続部と、第２の絶縁層フィルム上に設けた第２のシールドパターン接続部とを、この順番に直列（直線状）に配置する。即ち、シールドパターン接続部をコネクタ接続部の先端側、回路パターン接続部をコネクタ接続部の中間位置、第２のシールドパターン接続部をコネクタ接続部の根元側に配置することによって構成する。
【００４４】
また、上記実施形態では、第１の絶縁層と第２の絶縁層を、何れもフィルムで構成したが、その代わりに、第１の絶縁層と第２の絶縁層を、何れも（又は何れか一方を）、印刷によって形成しても良い。この場合の製造方法は、例えば以下のようになる。即ち、まず片面にシールドパターン及びシールドパターンと接続するシールドパターン接続部を形成した基材フィルムを用意する。次に、前記基材フィルム上に第１の絶縁層を印刷し、その際、前記基材フィルムに形成した前記シールドパターン接続部を当該第１の絶縁層から露出させる。次に、前記第１の絶縁層上に前記回路パターン及び当該回路パターンと接続する回路パターン接続部を形成する。次に前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を印刷し、その際、前記第１の絶縁層フィルムに形成した回路パターン接続部を当該第２の絶縁層から露出させる。このように構成しても、本発明に係る回路基板のコネクタ接続部を製造することができる。
【００４５】
また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４６】
１−１（１−２〜１−４）  生体用回路基板（回路基板）
１０（１０−２〜１０−４）  基材（基材フィルム）
１１（１１−２〜１１−４）  検出部
１３（１３−２〜１３−４）  フラットケーブル
１５（１５−２〜１５−４）  コネクタ接続部
３０（３０−２〜３０−４）  シールドパターン
３７（３７−２〜３７−４）  シールドパターン接続部
４０（４０−２〜４０−４）  第１の絶縁層フィルム（第１の絶縁層）
５０（５０−２〜５０−４）  回路パターン
５５（５５−２〜５５−４）  回路パターン接続部
６０（６０−２〜６０−４）  第２の絶縁層フィルム（第２の絶縁層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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