(57)【要約】【課題】電子機器を液浸状態で冷却する際の冷却効率を向上させることを課題とする。【解決手段】液浸冷却装置は、絶縁性冷却液を貯留した液浸槽と、前記絶縁性冷却液に浸漬された電子機器と、前記液浸槽の外部に設けられる冷媒冷却部によって冷却される冷媒が循環し、前記液浸槽内において、少なくとも前記電子機器を挟み、前記絶縁性冷却液と熱交換して前記絶縁性冷却液を冷却する熱交換器と、を備える。これにより、電子機器を液浸状態で冷却する際の冷却効率を向上させることができる。【選択図】図１
2019021766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性冷却液を貯留した液浸槽と、
前記絶縁性冷却液に浸漬された電子機器と、
前記液浸槽の外部に設けられる冷媒冷却部によって冷却される冷媒が循環し、前記液浸槽内において、少なくとも前記電子機器を挟み、前記絶縁性冷却液と熱交換して前記絶縁性冷却液を冷却する熱交換器と、
を、備える液浸冷却装置。
【請求項２】
前記絶縁性冷却液は、フッ素系絶縁性冷却液である請求項１に記載の液浸冷却装置。
【請求項３】
前記熱交換器は、前記電子機器を隔てて、対向配置された複数のプレートコイルである請求項１又は２に記載の液浸冷却装置。
【請求項４】
前記プレートコイルは、前記液浸槽の床部に設置された取付レールに装着された請求項３に記載の液浸冷却装置。
【請求項５】
前記熱交換器は、前記液浸槽の少なくとも内周壁の一部に設置された請求項１又は２に記載の液浸冷却装置。
【請求項６】
前記熱交換器は、前記液浸槽の内周壁及び床部に設置された請求項１又は２に記載の液浸冷却装置。
【請求項７】
前記液浸槽内に貯留された前記絶縁性冷却液を撹拌する対流ポンプをさらに備えた請求項１乃至６のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
【請求項８】
前記液浸槽内に貯留された前記絶縁性冷却液の温度分布を測定する温度センサをさらに備え、前記温度センサの測定値に基づいて、前記対流ポンプを稼働させる請求項７に記載の液浸冷却装置。
【請求項９】
前記電子機器は、前記液浸槽内に複数設置され、
前記液浸槽は、複数の前記電子機器の配置に対応させて設けられ、前記対流ポンプによって前記絶縁性冷却液を吐出する吐出口と、前記電子機器の発熱量に応じて前記吐出口の開度を調整する対流バルブを備えた請求項７に記載の液浸冷却装置。
【請求項１０】
絶縁性冷却液を貯留した液浸槽と、
前記絶縁性冷却液に浸漬された電子機器と、
前記液浸槽の外部に設けられた冷媒冷却部と、
前記冷媒冷却部によって冷却された冷媒が循環し、前記液浸槽内において、少なくとも前記電子機器を挟み、前記絶縁性冷却液と熱交換して前記絶縁性冷却液を冷却する熱交換器と、
を、備える液浸冷却システム。
【請求項１１】
液浸槽内に貯留された絶縁性冷却液内に、電子機器を浸漬し、前記電子機器を挟むように配置され、前記液浸槽の外部に設けられた冷媒冷却部で冷却された冷媒を循環させる熱交換器によって、前記冷媒と前記絶縁性冷却液とを熱交換させて、前記絶縁性冷却液を冷却し、前記電子機器を冷却する液浸冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸冷却装置、液浸冷却システム及び液浸冷却方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器を液体中に浸漬することで所望の目的を達成する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、試験液槽内に収容され、所定の温度に保たれている試験液にＩＣ（Integrated Circuit）デバイスを含む被試験体を浸漬し、そのＩＣデバイスの電気特性試験を行う温度特性試験装置が開示されている。特許文献１に開示された温度特性試験装置は、各試験液槽内にヒータおよび冷却器からなる熱交換器が設けられており、試験液槽内の液温を一定に保つようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２８８８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１は、ＩＣデバイスの温度特性試験装置であるが、発熱する電子機器を液浸槽に貯留した冷却液中に浸漬し、冷却する液浸冷却装置の実用化も進められている。このような液浸冷却装置では、電子機器の高密度実装化を背景として、冷却効率の向上も求められている。この点、特許文献１は、各試験液槽内の液温を一定に保つことを目的とした温度特性試験装置であり、実際にユーザが電子機器を実用する場面を想定していないことから、格別に冷却効率を向上させるものではない。
【０００５】
１つの側面では、本発明は、電子機器を液浸状態で冷却する際の冷却効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、液浸冷却装置は、絶縁性冷却液を貯留した液浸槽と、前記絶縁性冷却液に浸漬された電子機器と、前記液浸槽の外部に設けられる冷媒冷却部によって冷却される冷媒が循環し、前記液浸槽内において、少なくとも前記電子機器を挟み、前記絶縁性冷却液と熱交換して前記絶縁性冷却液を冷却する熱交換器と、を備える。
【０００７】
また、別の態様では、液浸冷却システムは、絶縁性冷却液を貯留した液浸槽と、前記絶縁性冷却液に浸漬された電子機器と、前記液浸槽の外部に設けられた冷媒冷却部と、前記冷媒冷却部によって冷却された冷媒が循環し、前記液浸槽内において、少なくとも前記電子機器を挟み、前記絶縁性冷却液と熱交換して前記絶縁性冷却液を冷却する熱交換器と、を備える。
【０００８】
さらに別の態様では、液浸冷却方法は、液浸槽内に貯留された絶縁性冷却液内に、電子機器を浸漬し、前記電子機器を挟むように配置され、前記液浸槽の外部に設けられた冷媒冷却部で冷却された冷媒を循環させる熱交換器によって、前記絶縁性冷却液と熱交換して前記絶縁性冷却液を冷却する。
【発明の効果】
【０００９】
電子機器を液浸状態で冷却する際の冷却効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は第１実施形態の液浸冷却システムの概略構成を示す説明図である。
【図２】図２は第１実施形態の液浸冷却システムに含まれる液浸冷却装置の概略構成を示す説明図である。
【図３】図３は第１実施形態の液浸冷却装置が備えるプレートコイルの概略構成を示す説明図である。
【図４】図４はプレートコイルが取付レールに装着される様子を模式的に示す説明図である。
【図５】図５は第２実施形態の液浸冷却装置の概略構成を示す説明図である。
【図６】図６は対流ポンプによって循環する絶縁性冷却液の吐出口及び吸込口の配置を模式的に示す説明図である。
【図７】図７は圧縮機の出力制御の一例を示すフローチャートである。
【図８】図８は圧縮機の出力制御に用いられるマップの一例である。
【図９】図９は圧縮機の出力制御の一例を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は圧縮機の出力制御に用いられるマップの一例である。
【図１１】図１１は対流ポンプ及び対流バルブの制御の一例を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は対流バルブの開度制御の一例を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は対流バルブの開度制御に用いられるマップの一例である。
【図１４】図１４は第３実施形態の液浸冷却システムの概略構成を示す説明図である。
【図１５】図１５は第３実施形態の液浸冷却システムに含まれる液浸冷却装置の概略構成を示す説明図である。
【図１６】図１６は第４実施形態の液浸冷却装置の概略構成を示す説明図である。
【図１７】図１７は第５実施形態の液浸冷却システムの概略構成を示す説明図である。
【図１８】図１８は液中ポンプの概略構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。
【００１２】
（第１実施形態）
まず、図１乃至図４を参照して、第１実施形態の液浸冷却システム１０について説明する。図１は第１実施形態の液浸冷却システムの概略構成を示す説明図である。図２は第１実施形態の液浸冷却システムに含まれる液浸冷却装置の概略構成を示す説明図である。図３は第１実施形態の液浸冷却装置が備えるプレートコイルの概略構成を示す説明図である。図４はプレートコイルが取付レールに装着される様子を模式的に示す説明図である。
【００１３】
図１を参照すると、液浸冷却システムは、液浸冷却装置２０と冷媒冷却部５０を備えている。図２を参照すると、液浸冷却装置２０は、液浸槽２１を備える。液浸槽２１内には絶縁性冷却液（以下、冷却液という）２４が貯留されている。冷却液２４は、電気絶縁性及び熱伝導性を有する液体（液状冷媒）である。このような冷却液２４としては、例えば、３Ｍ社製のフロリナート（３Ｍ社の商標）ＦＣ−４０、ＦＣ−３０や、同じく３Ｍ社製のノベック（３Ｍ社の商標）がある。さらに、ＡＧＣ旭硝子社のアサヒクリン（ＡＧＣ旭硝子社の商標）や、ＳＯＬＶＡＹ社のガルデン（ＳＯＬＶＡＹ社の商標）等がある。このような冷却液２４は、電気絶縁性を有することから、第１電子機器２２ａ等を浸漬させて冷却する用途に好適である。本実施形態では、３Ｍ社製のフロリナートＦＣ−４０を採用している。本実施形態における冷却液２４は、フッ素系絶縁性冷却液であるが、これに限定されない。
【００１４】
なお、本実施形態の液浸冷却システム１０は、一槽の液浸槽２１当たり、第１電子機器２２ａ等の消費電力（発熱量）が３０ｋＷ〜１００ｋＷであり、冷却液２４を２０℃〜４０℃程度で稼働させることを想定している。
【００１５】
液浸槽２１に貯留された冷却液２４には、第１電子機器２２ａ等が浸漬されている。本実施形態では、第１電子機器２２ａ、第２電子機器２２ｂ、第３電子機器２２ｃ及び第４電子機器２２ｄが浸漬された例を示している。なお、浸漬される電子機器２２ａ等の数は、これらに限定されるものではない。各電子機器２２ａ〜２２ｄは、冷却対象であり、例えば、複数の電子部品が実装されたプリント基板と、プリント基板を収容する筐体とを有するサーバとされる。本実施形態では、第１電子機器２２ａと第２電子機器２２ｂがそれぞれの長手方向に直列に配置されている。第３電子機器２２ｃと第４電子機器２２ｄがそれぞれの長手方向に直列に配置されている。このとき、第１電子機器２２ａと第３電子機器２２ｃが対向し、第２電子機器２２ｂと第４電子機器２２ｄが対向するように配置されている。
【００１６】
液浸槽２１に貯留された冷却液２４には、熱交換器であるプレートコイルが配置されている。本実施形態では、第１プレートコイル２３ａ、第２プレートコイル２３ｂ及び第３プレートコイル２３ｃが設けられている。第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃは、それぞれ間隔を空けて平行に配置されている。具体的に、第１プレートコイル２３ａと第２プレートコイル２３ｂは、第１電子機器２２ａ及び第２電子機器２２ｂを挟むように配置されている。すなわち、第１プレートコイル２３ａと第２プレートコイル２３ｂは、第１電子機器２２ａ及び第２電子機器２２ｂを隔てて対向配置されている。また、第２プレートコイル２３ｂと第３プレートコイル２３ｃは、第３電子機器２２ｃ及び第４電子機器２２ｄを挟むように配置されている。すなわち、第２プレートコイル２３ｂと第３プレートコイル２３ｃは、第３電子機器２２ｃ及び第４電子機器２２ｄを隔てて対向配置されている。
【００１７】
第１電子機器２２ａ乃至第４電子機器２２ｄは、いずれも稼働することによって発熱する。このため、第１電子機器２２ａ乃至第４電子機器２２ｄが稼働すると、これらの周囲の冷却液２４の温度は上昇する。このように、冷却液２４の温度が上昇しやすい領域に第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃを配置することで、第１電子機器２２ａ乃至第４電子機器２２ｄの冷却効率を向上することができる。
【００１８】
図３を参照すると、第１プレートコイル２３ａは、内部に迷路状の流路が形成されていると共に、冷媒の入口２３ａ１と出口２３ａ２を備える。第２プレートコイル２３ｂも同様に、冷媒の入口２３ｂ１と出口２３ｂ２を備える。また、第３プレートコイル２３ｃも同様に、冷媒の入口２３ｃ１と出口２３ｃ２を備える。図１を参照すると、入口２３ａ１、２３ｂ１及び２３ｃ１は、後に説明する冷媒冷却部５０から延設された第２冷媒流路５２ｂと接続されている。出口２３ａ２、２３ｂ２及び２３ｃ２は、冷媒冷却部５０に向かって延びる第３冷媒流路５２ｃへ接続されている。
【００１９】
図４を参照すると、第１プレートコイル２３ａ、第２プレートコイル２３ｂ及び第３プレートコイル２３ｃは、液浸槽２１の床部２１ａに設置された取付レール２１ａ１にそれぞれ装着されている。第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃは、それぞれ、取付レール２１ａ１が備える溝部に挿し込むことで容易に取付レール２１ａ１に装着することができる。そして、取付レール２１ａ１の両側にストッパ２１ａ１１を装着することで、第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃをそれぞれ取付レール２１ａ１に固定することができる。ストッパ２１ａ１１は、第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃをそれぞれ両側から挟持して固定することで、第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃの取付レール２１ａ１の長手方向の脱落を防止する。すなわち、ストッパ２１ａ１１は、第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃのスライドを防止する。なお、取付レール２１ａ１は、ネジ止め等、従来公知の方法で、液浸槽２１の床部２１ａに固定すればよい。
【００２０】
冷媒冷却部５０は、例えば、冷凍サイクルを利用して冷媒を冷却する冷凍機とされる。この冷媒冷却部５０によって冷却された冷媒が第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃを循環し、冷却液２４と熱交換することで、冷却液２４が冷却される。そして、温度が低下した冷却液２４に浸漬されている電子機器が冷却される。
【００２１】
具体的には、冷媒冷却部５０は、圧縮機（コンプレッサ）５１と凝縮器５３を備える。圧縮機５１と凝縮器５３とは、第１冷媒流路５２ａで接続されている。凝縮器５３は、冷却ファン５３ａを備えており、圧縮機５１で圧縮された冷媒を冷却する。
【００２２】
凝縮器５３からは、第２冷媒流路５２ｂが延設されている。第２冷媒流路５２ｂは、第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃに向かって分岐しており、それぞれの入口２３ａ１、２３ｂ１及び２３ｃ１に接続されている。圧縮機５１には、第３冷媒流路５２ｃが接続されている。第３冷媒流路５２ｃには、第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃのそれぞれの出口２３ａ２、２３ｂ２及び２３ｃ２が設けられている。これにより、図１中、矢示で示すように、圧縮機５１によって送り出された冷媒が、凝縮器５３及び第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃを経由して再び圧縮機５１に戻される冷媒の循環経路が形成されている。
【００２３】
凝縮器５３の下流側に位置する第２冷媒流路５２ｂには、膨張弁５４が設けられている。膨張弁５４は、凝縮器５３から第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃへ流れる冷媒を膨張させ、減圧させる。第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃは、膨張弁５４で減圧された冷媒と、液浸槽２１内の冷却液２４とを熱交換させ、冷媒を気化させる。これにより、冷媒の気化潜熱が冷却液２４から奪われ、冷却液２４が冷却される。
【００２４】
第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃで気化された冷媒は、圧縮機５１によって圧縮された後、凝縮器５３で凝縮される。このように圧縮機５１、凝縮器５３、膨張弁５４、及び第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃに冷媒を循環させることにより、冷却液２４が冷却される。
【００２５】
なお、冷媒冷却部５０は、冷却液２４を冷却することができるものであれば、他の構成であってもよいが、本実施形態が採用した冷媒冷却部５０は、一般的な空調設備と共通しているため、その導入が容易である。
【００２６】
本実施形態の液浸冷却システム１０は、液浸槽２１内に第１プレートコイル２３ａ等を設置し、液浸槽２１内で冷却液２４を冷却しているため、冷却液２４を冷却するために、液浸槽２１の外部へ冷却液２４を引き出す必要がない。このため、冷却液２４を冷却するために冷却液２４を循環させるポンプが不要となる。従来の液浸冷却システムでは、冷却液を液浸槽の外部で熱交換を行い、場合によっては、冷凍機で一旦水を冷却し、その冷却された水と冷却液とを、熱交換器を介して熱交換させ、冷却液を冷却していた。本実施形態の液浸冷却システム１０は、このような従来の液浸冷却システムと比較して、冷凍機で冷却される水のポンプ、冷却液を循環させるポンプが不要であるので、設備電力が削減される。この結果、データセンター全体の消費電力を電子機器の消費電力で除した値であるＰＵＥ（Power Usage Effectiveness）が改善される。なお、データセンター全体の消費電力は、電子機器の消費電力に付帯設備の消費電力を加えた値である。ここで、冷媒等を循環させるポンプ等は付帯設備に含まれる。従って、本実施形態の液浸冷却システム１０は、付帯設備の消費電力を削減することでＰＵＥを改善することができる。ＰＵＥの改善は、省エネルギとなり、冷却効率の向上と評価することもできる。
【００２７】
また、本実施形態の液浸冷却システム１０は、液浸槽２１内に第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃを配置している。このため、第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃの容積分の冷却液２４を減量することができる。また、液浸槽２１の外部へ冷却液２４を引き出すこともないため、液浸槽２１内に貯留されている冷却液２４の量以上の冷却液２４は、不要である。冷却液２４は、通常の水と比較して、比重が大きい。このため、液浸冷却装置２０の設置場所の耐荷重を考慮すると、できるだけ冷却液２４の量は少ないことが望まれる。また、冷却液２４は高価であることから、冷却液２４の使用量は少ない方が都合がよい。本実施形態の液浸冷却システム１０は、冷却液２４の量を減量することができるので、これらの点において、従来の液浸冷却システムと比較して有利である。
【００２８】
また、設置場所に要求される耐荷重の増加を抑制することが重要になってきており、冷却液２４の量を極力減らすために、液浸槽２１内の実装密度を向上し、冷却液２４が入る隙間を減らしている。一方で、従来技術のように、電子機器の周囲に十分な量の冷却液２４が存在すれば、電子機器が発生する熱量を大きく超える熱容量を有することになり、電子機器の冷却に問題が生じることはなかった。本実施形態では、冷却液２４を減らすことにより熱容量が減少したとしても、電子機器を挟み込むように、かつ、近接する位置にプレートコイルを配置することで、安定した冷却を継続することが可能となる。
【００２９】
（第２実施形態）
つぎに、図５乃至図１３を参照しつつ、第２実施形態について説明する。図５は第２実施形態の液浸冷却装置の概略構成を示す説明図である。図６は対流ポンプによって循環する絶縁性冷却液の吐出口及び吸込口の配置を模式的に示す説明図である。図７は圧縮機の出力制御の一例を示すフローチャートである。図８は圧縮機の出力制御に用いられるマップの一例である。図９は圧縮機の出力制御の一例を示すフローチャートである。図１０は圧縮機の出力制御に用いられるマップの一例である。図１１は対流ポンプ及び対流バルブの制御の一例を示すフローチャートである。図１２は対流バルブの開度制御の一例を示すフローチャートである。図１３は対流バルブの開度制御に用いられるマップの一例である。
【００３０】
第２実施形態は、第１実施形態の液浸槽２１に液浸槽２１内に貯留されている冷却液２４を撹拌する撹拌装置７０を装備した態様となっている。以下の説明において、第１実施形態の構成要素と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３１】
撹拌装置７０は、液浸槽２１の外部に冷却液２４の循環経路７１を設け、循環経路７１に設けられた対流ポンプ７３を稼働させることで、液浸槽２１内に対流を起こし、冷却液２４を撹拌する。冷却液２４を撹拌することで液浸槽２１内における冷却液２４の温度分布を均一化し、冷却液２４の冷却効率を向上させる。
【００３２】
循環経路７１は、液浸槽２１の上部に設けられた分配管７１ａを含む。分配管７１ａには、それぞれ、液浸槽２１内に開口する第１吐出口７１ａ１、第２吐出口７１ａ２及び第３吐出口７１ａ３が設けられている。また、各吐出口７１ａ１〜７１ａ３には、それぞれ対流バルブ７２が設けられている。対流バルブ７２は、各吐出口７１ａ１〜７１ａ３から吐出される冷却液２４の量を調整することで、液浸槽２１内における対流の程度を調整することができる。
【００３３】
循環経路７１は、液浸槽２１の下部に設けられた集合管７１ｂを含む。集合管７１ｂは、分配管７１ａに対し、概ね対角上に配置されている。集合管７１ｂには、それぞれ、液浸槽２１内に開口する第１吸込口７１ｂ１、第２吸込口７１ｂ２及び第３吸込口７１ｂ３が設けられている。また、集合管７１ｂには、対流ポンプ７３が装着されている。対流ポンプ７３は、インバータ制御が可能なマグネットポンプである。マグネットポンプを用いるのは、一般的に冷却液２４の浸透性が高く、軸流ポンプ等を用いると、シール材を侵食し、冷却液２４の漏れを生じさせる可能性があることを考慮したものである。なお、マグネットポンプに代えて、キャンドポンプを用いてもよい。
【００３４】
対流ポンプ７３は、液体を吸込む性能を表すＮＰＳＨ：Net Position Suction Head(正味吸込ヘッド）が十分取れるように液面よりも低い位置に設置されている。
【００３５】
液浸槽２１内の温度分布は、通常、上方の温度が高く、下方の温度が低くなる。そこで、本実施形態では、液浸槽２１の上部に第１吐出口７１ａ１、第２吐出口７１ａ２及び第３吐出口７１ａ３を設け、液浸槽２１の下部に第１吸込口７１ｂ１、第２吸込口７１ｂ２及び第３吸込口７１ｂ３を設けている。これにより、液浸槽２１内の冷却液２４の上下方向の撹拌を積極的に行うようにしている。
【００３６】
図６を参照すると、第１吐出口７１ａ１と第１吸込口７１ｂ１は、ともに液浸槽２１の左側の側壁と第１電子機器２２ａ（第２電子機器２２ｂ）との間に開口している。また、第２吐出口７１ａ２と第２吸込口７１ｂ２は、ともに第１電子機器２２ａ（第２電子機器２２ｂ）と第３電子機器２２ｃ（第４電子機器２２ｄ）との間に開口している。さらに、第３吐出口７１ａ３と第３吸込口７１ｂ３は、ともに第３電子機器２２ｃ（第４電子機器２２ｄ）と液浸槽２１の右側の側壁との間に開口している。このように、本実施形態では、第１電子機器２２ａ乃至第４電子機器２２ｄに沿って冷却液２４を対流させることで、効果的に冷却液２４の温度を均一化し、冷却効率を向上させる。
【００３７】
本実施形態では、より少ない電力で効率的に冷却を行うべく、液浸槽２１内に貯留された冷却液２４の温度分布を測定する温度センサをさらに備える。具体的に、液浸槽２１の上部に第１温度センサ７４ａを設け、液浸槽２１の下部に第２温度センサ７４ｂを備えている。第１温度センサ７４ａと第２温度センサ７４ｂは、制御部７５に電気的に接続されている。制御部７５には、対流バルブ７２と対流ポンプ７３も電気的に接続されている。さらに、制御部７５は、冷媒冷却部５０に含まれる圧縮機５１とも電気的に接続されている。
【００３８】
本実施形態では、第１温度センサ７４ａと第２温度センサ７４ｂを備えることで、冷却効率を向上させるための二系統の制御を行うことができる。まず、第１の系統として、圧縮機５１の出力が制御される。すなわち、圧縮機５１の出力が、冷却液２４の温度に応じて制御される。冷却液２４の温度が適切であるにもかかわらず、圧縮機５１の出力を高めることは、消費電力の無駄であることから、これを回避することで、冷却効率を向上することができる。また、第２の系統として、撹拌装置７０の動作が制御される。冷却液２４の温度分布を一様にすることで冷却効率の向上を図ることができる。なお、圧縮機５１の出力制御を行うためには、冷却液２４の代表温度を測定することができる単一の温度センサを備えていればよい。一方、撹拌装置７０の制御を行うためには、液浸槽２１の上部と下部の温度を把握する必要があることから、本実施形態では、第１温度センサ７４ａと第２温度センサ７４ｂを備えている。そして、本実施形態では、第１温度センサ７４ａによって測定された温度ｔａと第２温度センサ７４ｂによって測定された温度ｔｂの平均値ｔｃを用いて、圧縮機５１の出力制御を行っている。
【００３９】
まず、図７及び図８を参照しつつ、圧縮機５１の出力制御の一例について説明する。ステップＳ１では、第１温度センサ７４ａにより、液浸槽２１の上部における冷却液２４の温度ｔａを取得する。また、第２温度センサ７４ｂにより、液浸槽２１の下部における冷却液２４の温度ｔｂを取得する。そして、ステップＳ２において温度ｔａと温度ｔｂの平均値ｔｃを算出する。
【００４０】
ステップＳ３では、図８にその一例を示すマップを参照して、圧縮機５１の出力を決定する。図８を参照すると、横軸が平均値ｔｃ、縦軸が圧縮機出力となっている。圧縮機出力は、平均値ｔｃが高くなるにつれて、高値となる。圧縮機出力が高まると、冷却効果が高まる。これにより、冷却液２４を適切に冷却することができる。一方、圧縮機出力は、平均値ｔｃが低くなるにつれて、低値となる。これにより、消費電力を抑制し、冷却効率の向上を図ることができる。ステップＳ３の処理が実行されると、一連の制御は、一旦終了となる。このような制御は、定期的に実行することができる。
【００４１】
なお、圧縮機出力は、第１電子機器２２ａ等の稼働状態に応じて、設定するようにしてもよい。第１電子機器２２ａ等は、稼働率が上昇すると、それだけ発熱するようになり、液浸槽２１内の冷却液２４の温度も上昇する。すなわち、冷却液２４の温度と相関性を有する値に基づいて、圧縮機出力を設定することができる。冷却液２４の温度と相関性を有する値は、どのようなものであってもよいが、ここでは、図９及び図１０を参照して、第１電子機器２２ａ等の稼働状態を採用した例について説明する。各電子機器の稼働状態を把握することは、各電子機器の発熱量を把握し、ひいては、冷却液２４の温度を把握することになる。
【００４２】
ステップＳ１１では、第１電子機器２２ａ等の稼動状態を取得する。電子機器は、通常、その稼動状態がモニターされていることから、第１電子機器２２ａ等の稼働状態を把握することができる。具体的に、第１電子機器２２ａ等に電源を供給している分電盤の配線用遮断器にＣＴ（Current Transformer）センサを設置し、センサ出力（一般的に４〜２０ｍA、または１〜５V）により第１電子機器２２ａ等の稼働状態（１００％〜０％）を把握する。なお、ＣＴセンサは、第１電子機器２２ａ等の電源盤に設置してもよい。また、第１温度センサ７４ａの測定値である温度ｔａと第２温度センサ７４ｂの測定値である温度ｔｂの平均値ｔｃの単位時間当たりの変化に基づいて、第１電子機器２２ａ等の稼働状態（１００％〜０％）を把握するようにしてもよい。本実施形態にあっては、第１電子機器２２ａ乃至第４電子機器２２ｄのそれぞれについて稼働状態を取得する。
【００４３】
ステップＳ１２では、図１０にその一例を示すマップを参照して、圧縮機５１の出力を決定する。図１０を参照すると、横軸が第１電子機器２２ａ等の稼働状態、縦軸が圧縮機出力となっている。圧縮機出力は、第１電子機器２２ａ等の稼働状態が高くなるにつれて、高値となる。圧縮機出力が高まると、冷却効果が高まる。これにより、冷却液２４を適切に冷却することができる。一方、圧縮機出力は、第１電子機器２２ａ等の稼働状態が低くなるにつれて、低値となる。これにより、消費電力を抑制し、冷却効率の向上を図ることができる。ステップＳ１２の処理が実行されると、一連の制御は、一旦終了となる。このような制御は、定期的に実行することができる。
【００４４】
つぎに、図１１を参照して、撹拌装置７０の動作制御の一例について説明する。撹拌装置７０の動作制御では、第１温度センサ７４ａ及び第２温度センサ７４ｂの測定値に基づいて、対流ポンプ７３を稼働させる。
【００４５】
ステップＳ２１では、第１温度センサ７４ａにより、液浸槽２１の上部における冷却液２４の温度ｔａを取得する。また、第２温度センサ７４ｂにより、液浸槽２１の下部における冷却液２４の温度ｔｂを取得する。そして、ステップＳ２２において温度ｔａと温度ｔｂとの差分ｔｄを算出する。
【００４６】
ステップＳ２３では、第１温度センサ７４ａの測定値である温度ｔａが第１の閾値ｔ０よりも高いか否かを判断する。ここで、第１の閾値ｔ０は、対流ポンプ７３を稼動させるか否かを判断するために予め設定された値である。例えば、第１温度センサ７４ａの測定値、すなわち、液浸槽２１の上部における冷却液２４の上限温度が２５℃に設定されているとすると、第１の閾値ｔ０は２５℃とされる。ステップＳ２３でＹｅｓと判断したときは、対流ポンプ７３の作動を許可するフラグが立てられ、ステップＳ２４へ進む。一方、ステップＳ２３でＮｏと判断したときは、ステップＳ２１からの処理を繰り返す。このように、本実施形態では、液浸槽２１の上部における冷却液２４の温度が第１の閾値ｔ０よりも高くなったときに対流ポンプ７３が作動するように設定されている。なお、ステップＳ２２とステップＳ２３の実行順は問わず、同時に行ってもよい。
【００４７】
ステップＳ２４では、差分ｔｄが第２の閾値ｔ１よりも高いか否かを判断する。第２の閾値ｔ１は、液浸槽２１内に貯留された冷却液２４の温度が対流ポンプ７３の稼動が必要な程度にバラついているか否かを判定するための温度として予め定められた値である。ステップＳ２４でＮｏと判断したときは、ステップＳ２５へ進む。ステップＳ２５では、対流ポンプ７３の停止を決定する。すなわち、液浸槽２１の上部における冷却液２４の温度が第１の閾値ｔ０よりも高くなっていても、液浸槽２１の上部と下部の温度差が小さいときには、対流ポンプ７３は作動しない。
【００４８】
ステップＳ２４でＹｅｓと判断したときは、ステップＳ２６へ進む。ステップＳ２６では、差分ｔｄが第３の閾値ｔ２よりも高いか否かを判断する。第３の閾値ｔ２は、対流ポンプ７３の作動状態を決定するための温度として予め定められた値であり、第２の閾値ｔ１よりも大きい値である。ステップＳ２６でＹｅｓと判断したときは、ステップＳ２７へ進む。ステップＳ２７では、対流ポンプ７３の作動状態が全開に設定される。一方、ステップＳ２６でＮｏと判断したときは、ステップＳ２８へ進む。ステップＳ２８では、対流ポンプ７３の作動状態が半開に設定される。
【００４９】
以上のように、液浸槽２１内の冷却液２４の温度に応じて対流ポンプ７３の作動状態を制御することで、冷却効率を向上させ、省エネルギ化を促進することができる。
【００５０】
なお、本実施形態では、液浸槽２１の上部と下部の温度に基づく制御を行っているが、液浸槽２１をさらに細かく分割し、例えば、上部、中部及び下部に分割した制御を行うにしてもよい。また、ステップＳ２３の処理を省略し、差分ｔｄにのみ基づく制御を行うようにしてもよい。
【００５１】
一方、差分ｔｄに基づかず、例えば、測定値である温度ｔａと第１の閾値ｔ０との乖離度に基づく制御を行ってもよい。例えば、測定値である温度ｔａが第１の閾値ｔ０よりも１℃高い場合に、対流ポンプ７３の流量がｆ１となるように制御し、測定値である温度ｔａが第１の閾値ｔ０よりも２℃高い場合に、対流ポンプ７３の流量がｆ２となるように制御してもよい。ここで、流量ｆ２＞流量ｆ１である。
【００５２】
つぎに、図１２を参照しつつ、撹拌装置７０の動作の制御に含まれる対流バルブ７２の開度制御について、説明する。対流バルブ７２は、第１吐出口７１ａ１乃至第３吐出口７１ａ３毎に設置されており、対流バルブ７２毎に制御される。ステップＳ３１では、第１電子機器２２ａ等の稼動状態を取得する。第１電子機器２２ａ等の稼働状態の取得については、図９に示すフローチャートにおけるステップＳ１１と共通するためのその詳細な説明は、省略する。
【００５３】
ステップＳ３２では、図１３にその一例を示すマップを参照して、対流バルブ７２の開度を決定する。図１３を参照すると、横軸が第１電子機器２２ａ等の稼働状態、縦軸が対流バルブ開度となっている。対流バルブ開度は、第１電子機器２２ａ等の稼働状態が高くなるにつれて、大きくなる。対流バルブ７２の開度が大きくなると、撹拌効果が高まる。これにより、冷却液２４を適切に冷却することができる。
【００５４】
ここで、対流バルブ７２が、第１吐出口７１ａ１からの冷却液２４の吐出量を制御している場合、その開度は、第１電子機器２２ａ及び第２電子機器２２ｂの稼働状態、すなわち、発熱量に基づいて決定される。第１吐出口７１ａ１は、第１電子機器２２ａ及び第２電子機器２２ｂの側方に向かって冷却液２４を吐出するからである。対流バルブ７２が第２吐出口７１ａ２からの冷却液２４の吐出量を制御している場合、その開度は、第１電子機器２２ａ乃至第４電子機器２２ｄの稼働状態、すなわち、発熱量に基づいて決定される。第２吐出口７１ａ２は、第１電子機器２２ａ乃至第４電子機器２２ｄの間に向かって冷却液２４を吐出するからである。対流バルブ７２が、第３吐出口７１ａ３からの冷却液２４の吐出量を制御している場合、その開度は、第３電子機器２２ｃ及び第４電子機器２２ｄの稼働状態、すなわち、発熱量に基づいて決定される。第３吐出口７１ａ３は、第３電子機器２２ｃ及び第４電子機器２２ｄの側方に向かって冷却液２４を吐出するからである。
【００５５】
このような制御を行うことで、電子機器の列毎に異なる発熱量に応じて、適切な冷却を行うことができる。すなわち、発熱量に応じて、冷却液２４の流量を制御することで、省エネルギ化を図り、冷却効率を向上させることができる。
【００５６】
ステップＳ３２の処理が実行されると、一連の制御は、一旦終了となる。このような制御は、定期的に実行することができる。
【００５７】
（第３実施形態）
つぎに、図１４及び図１５を参照しつつ、第３実施形態について、説明する。図１４は第３実施形態の液浸冷却システムの概略構成を示す説明図である。図１５は第３実施形態の液浸冷却システムに含まれる液浸冷却装置の概略構成を示す説明図である。
【００５８】
第３実施形態の液浸冷却システム１１０と第１実施形態の液浸冷却システム１０とは、以下の点で異なる。第１実施形態の液浸冷却システム１０は、液浸槽２１内に配置される熱交換器として、第１プレートコイル２３ａ乃至第３プレートコイル２３ｃを備えていた。これに対し、第３実施形態の液浸冷却システム１１０は、熱交換器８３を備えている。また、液浸冷却システム１１０が備える液浸冷却装置８０は、複数の液浸槽、具体的に仕切壁８０ａで仕切られた第１液浸槽８１と第２液浸槽８２を備える。熱交換器８３は、第１液浸槽８１と第２液浸槽８２のそれぞれに設けられている。また、第１液浸槽８１には、冷却液２４が貯留され、第１電子機器２２ａ及び第２電子機器２２ｂが浸漬されている。第２液浸槽８２には、冷却液２４が貯留され、第３電子機器２２ｃ及び第４電子機器２２ｄが浸漬されている。
【００５９】
なお、第１液浸槽８１及び第２液浸槽８２にそれぞれ設置された熱交換器８３には、それぞれ冷媒冷却部５０が接続されている。冷媒冷却部５０自体は、第１実施例と同一であるため、共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００６０】
熱交換器８３は、第１液浸槽８１と第２液浸槽８２のそれぞれに配置されている。熱交換器８３は、第１液浸槽８１の内周壁及び床部に設置されている。すなわち、熱交換器８３は、第１液浸槽８１の内周壁の４面と、床部の計５面に実装されている。第２液浸槽８２についても、同様に熱交換器８３が実装されている。このような熱交換器８３は、工場において第１液浸槽８１及び第２液浸槽８２に実装される。このため、液浸冷却システム１１０の設置現場において熱交換器８３を装着しなくてもよい。これにより、液浸冷却システム１１０の設置作業の効率を向上させることができる。
【００６１】
第１電子機器２２ａ等は、いずれも熱交換器８３で挟まれた領域に浸漬される。従って、熱交換器８３は、第１電子機器２２ａ等を挟む状態となる。また、熱交換器８３は、第１液浸槽８１及び第２液浸槽８２において、それぞれ５面に実装されているため、効果的に冷却液２４を冷却することができる。
【００６２】
また、液浸槽を分割することにより、電子機器に応じた液浸槽の設計が可能となり、さらなる冷却液の削減、しいては、設置重量の削減が可能となる。また、液浸槽を分割することにより、液浸槽ごとに独立した冷却制御が可能となり、エネルギ効率の向上が実現できる。また、液浸槽を分割することにより、メンテナンスにより電子機器を液浸槽から取り出すことにより、冷却液の液面が下がっても、メンテナンスを行わない他の液浸槽の電子機器の冷却に影響を及ぼすことがない。
【００６３】
（第４実施形態）
つぎに、第４実施形態について、図１６を参照しつつ説明する。図１６は第４実施形態の液浸冷却装置の概略構成を示す説明図である。第４実施形態は、第３実施形態の液浸冷却装置８０に第１循環装置８４及び第２循環装置８８を装着した形態である。
【００６４】
第１循環装置８４は、第１液浸槽８１に装着されている。第１循環装置８４は、第１循環経路８５、第１対流ポンプ８６を備える。第１液浸槽８１には、その上部に第１温度センサ８７ａが装着されており、下部に第２温度センサ８７ｂが装着されている。第１対流ポンプ８６、第１温度センサ８７ａ及び第２温度センサ８７ｂは、それぞれ制御部に電気的に接続されている。
【００６５】
第２循環装置８８は、第２液浸槽８２に装着されている。第２循環装置８８は、第２循環経路８９、第２対流ポンプ９０を備える。第２液浸槽８２には、その上部に第１温度センサ９１ａが装着されており、下部に第２温度センサ９１ｂが装着されている。第２対流ポンプ９０、第１温度センサ９１ａ及び第２温度センサ９１ｂは、それぞれ制御部に電気的に接続されている。
【００６６】
第１循環装置８４と、第２循環装置８８とは、それぞれ、別個に制御される。すなわち、第１循環装置８４は、第１液浸槽８１内の第１電子機器２２ａ及び第２電子機器２２ｂの作動状態や冷却液２４の温度に応じて制御される。第２循環装置８８は、第１液浸槽８１内の第３電子機器２２ｃ及び第４電子機器２２ｄの作動状態や冷却液２４の温度に応じて制御される。このように別個の制御を行うことで、省エネルギ化を図り、冷却効率の向上を図ることができる。
【００６７】
また、第１温度センサ８７ａ及び第２温度センサ８７ｂの測定値を用いて、第１液浸槽８１に設置された熱交換器８３と接続された圧縮機５１の出力制御が行われる。さらに、第１温度センサ９１ａ及び第２温度センサ９１ｂの測定値を用いて、第２液浸槽８２に設置された熱交換器８３と接続された圧縮機５１の出力制御が行われる。このように、液浸槽毎の圧縮機５１の出力制御を行うことで、省エネルギ化を図り、冷却効率の向上を図ることができる。
【００６８】
なお、各制御の内容は、第２実施形態における制御と概ね共通するため、その詳細な説明は省略する。
【００６９】
（第５実施形態）
つぎに、第５実施形態につき、図１７及び図１８を参照しつつ説明する。図１７は第５実施形態の浸冷却システムの概略構成を示す説明図である。図１８は液中ポンプの概略構成を示す説明図である。
【００７０】
第５実施形態の液浸冷却システム２１０は、液浸冷却装置９５を備える。液浸冷却装置９５は、第４実施形態と同様に、液浸槽９６の内周壁及び床部に設置された熱交換器９７を備える。そして、液浸槽９６内に液中ポンプ９８が設けられている。液中ポンプ９８は、マグネットポンプである。液中ポンプ９８は、液浸槽９６内に貯留された冷却液２４に浸漬されており、冷却液２４の吸込口９８ａと吐出口９８ｂを備えている。吐出口９８ｂは、上方に向けて設けられており、液浸槽９６内で冷却液２４を吐出することで、冷却液２４を撹拌することができる。このような液中ポンプ９８であっても液浸槽９６内の冷却液２４の温度分布を一様にし、冷却効率の向上を図ることができる。
【００７１】
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【００７２】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）
絶縁性冷却液を貯留した液浸槽と、
前記絶縁性冷却液に浸漬された電子機器と、
前記液浸槽の外部に設けられる冷媒冷却部によって冷却される冷媒が循環し、前記液浸槽内において、少なくとも前記電子機器を挟み、前記絶縁性冷却液と熱交換して前記絶縁性冷却液を冷却する熱交換器と、
を、備える液浸冷却装置。
（付記２）
前記絶縁性冷却液は、フッ素系絶縁性冷却液である付記１に記載の液浸冷却装置。
（付記３）
前記熱交換器は、前記電子機器を隔てて、対向配置された複数のプレートコイルである付記１又は２に記載の液浸冷却装置。
（付記４）
前記プレートコイルは、前記液浸槽の床部に設置された取付レールに装着された付記３に記載の液浸冷却装置。
（付記５）
前記熱交換器は、前記液浸槽の少なくとも内周壁の一部に設置された付記１又は２に記載の液浸冷却装置。
（付記６）
前記熱交換器は、前記液浸槽の内周壁及び床部に設置された付記１又は２に記載の液浸冷却装置。
（付記７）
前記液浸槽内に貯留された前記絶縁性冷却液を撹拌する対流ポンプをさらに備えた付記１乃至６のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
（付記８）
前記液浸槽内に貯留された前記絶縁性冷却液の温度分布を測定する温度センサをさらに備え、前記温度センサの測定値に基づいて、前記対流ポンプを稼働させる付記７に記載の液浸冷却装置。
（付記９）
前記電子機器は、前記液浸槽内に複数設置され、
前記液浸槽は、複数の前記電子機器の配置に対応させて設けられ、前記対流ポンプによって前記絶縁性冷却液を吐出する吐出口と、前記電子機器の発熱量に応じて前記吐出口の開度を調整する対流バルブを備えた付記７に記載の液浸冷却装置。
（付記１０）
前記液浸槽の上部に前記対流ポンプによって前記絶縁性冷却液を吐出する吐出口を備え、前記液浸槽の下部に前記対流ポンプによって前記絶縁性冷却液を吸い込む吸込口を備えた付記７乃至９のいずれか一項に記載の液浸冷却装置。
（付記１１）
絶縁性冷却液を貯留した液浸槽と、
前記絶縁性冷却液に浸漬された電子機器と、
前記液浸槽の外部に設けられた冷媒冷却部と、
前記冷媒冷却部によって冷却された冷媒が循環し、前記液浸槽内において、少なくとも前記電子機器を挟み、前記絶縁性冷却液と熱交換して前記絶縁性冷却液を冷却する熱交換器と、
を、備える液浸冷却システム。
（付記１２）
前記絶縁性冷却液は、フッ素系絶縁性冷却液である付記１１に記載の液浸冷却システム。
（付記１３）
前記熱交換器は、前記電子機器を隔てて、対向配置された複数のプレートコイルである付記１１又は１２に記載の液浸冷却システム。
（付記１４）
前記プレートコイルは、前記液浸槽の床部に設置された取付レールに装着された付記１１又は１２に記載の液浸冷却システム。
（付記１５）
前記熱交換器は、前記液浸槽の少なくとも内周壁の一部に設置された付記１１に記載の液浸冷却システム。
（付記１６）
前記熱交換器は、前記液浸槽の内周壁及び床部に設置された付記１１に記載の液浸冷却システム。
（付記１７）
前記液浸槽内に貯留された前記絶縁性冷却液を撹拌する対流ポンプをさらに備えた付記１１乃至１６のいずれか一項に記載の液浸冷却システム。
（付記１８）
前記液浸槽内に貯留された前記絶縁性冷却液の温度分布を測定する温度センサをさらに備え、前記温度センサの測定値に基づいて、前記対流ポンプを稼働させる付記１７に記載の液浸冷却システム。
（付記１９）
前記電子機器は、前記液浸槽内に複数設置され、
前記液浸槽は、複数の前記電子機器の配置に対応させて設けられ、前記対流ポンプによって前記絶縁性冷却液を吐出する吐出口と、前記電子機器の発熱量に応じて前記吐出口の開度を調整する対流バルブを備えた付記１７に記載の液浸冷却システム。
（付記２０）
前記液浸槽の上部に前記対流ポンプによって前記絶縁性冷却液を吐出する吐出口を備え、前記液浸槽の下部に前記対流ポンプによって前記絶縁性冷却液を吸い込む吸込口を備えた付記１７乃至１９のいずれか一項に記載の液浸冷却システム。
（付記２１）
前記冷媒冷却部は、少なくとも前記冷媒を圧縮する圧縮機を含み、前記液浸槽内の前記絶縁性冷却液の温度に基づいて、前記圧縮機の出力を決定する付記１１乃至２０のいずれか一項に記載の液浸冷却システム。
（付記２２）
前記冷媒冷却部は、少なくとも前記冷媒を圧縮する圧縮機を含み、前記電子機器の稼動状態に基づいて、前記圧縮機の出力を決定する付記１１乃至２０のいずれか一項に記載の液浸冷却システム。
（付記２３）
液浸槽内に貯留された絶縁性冷却液内に、電子機器を浸漬し、前記電子機器を挟むように配置され、前記液浸槽の外部に設けられた冷媒冷却部で冷却された冷媒を循環させる熱交換器によって、前記冷媒と前記絶縁性冷却液とを熱交換させて、前記絶縁性冷却液を冷却し、前記電子機器を冷却する液浸冷却方法。
【符号の説明】
【００７３】
１０、１１０、２１０  液浸冷却システム
２０、８０、９５  液浸冷却装置
２１、９６  液浸槽
２１ａ  床部
２１ａ１  取付レール
２２ａ  第１電子機器
２２ｂ  第２電子機器
２２ｃ  第３電子機器
２２ｄ  第４電子機器
２３ａ  第１プレートコイル
２３ｂ  第２プレートコイル
２３ｃ  第３プレートコイル
２４  冷却液
５０  冷媒冷却部
５１  圧縮機
５３  凝縮器
５４  膨張弁
７０  撹拌装置
７１  循環経路
７３  対流ポンプ
７４ａ  第１温度センサ
７４ｂ  第２温度センサ
７５  制御部
８１  第１液浸槽
８２  第２液浸槽
８３、９７  熱交換器
８４  第１循環装置
８８  第２循環装置
９８  液中ポンプ
【図１】
2019021766.tif 000003
【図２】
2019021766.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2019021766.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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