(57)【要約】【課題】耐久性の向上を図ることが可能なプリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】本発明に係るプリント配線板１０は、交互に積層される複数の絶縁層１２，２１と複数の導電層１３，１４，２２とを備え、複数の導電層１３，１４，２２のうち少なくとも一方の最外導電層２２に放射スロットが形成されると共に、最外導電層２２以外の内部導電層１３，１４，２２の何れかに、積層方向で放射スロット２３Ｈに対向する励振部２５Ｒが形成されている。そして、放射スロット２３Ｈから励振部２５Ｒに向かって陥没する凹部３０を有し、凹部３０の底面３０Ｍは、最外導電層２２と励振部２５Ｒとの間に位置して励振部２５Ｒが絶縁層１２，２１の少なくとも一部で覆われている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に積層される複数の絶縁層と複数の導電層とを備え、
前記複数の導電層のうち少なくとも一方の最外導電層に放射スロットが形成されると共に、前記最外導電層以外の内部導電層の何れかに、積層方向で前記放射スロットに対向する励振部が形成されているプリント配線板であって、
前記放射スロットから前記励振部に向かって陥没する凹部を有し、
前記凹部の底面は、前記最外導電層と前記励振部との間に位置して前記励振部が前記絶縁層の少なくとも一部で覆われている。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記凹部の底面は、前記励振部の手前の前記絶縁層の厚さ方向の途中に位置している。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記凹部の底面と前記励振部との間には、少なくとも１つ以上の前記絶縁層が残されている。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載のプリント配線板であって、
前記凹部の底面から前記励振部までの距離は、３０［μｍ］以上、かつ、１５０［μｍ］以下である。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載のプリント配線板であって、
前記最外導電層と前記励振部との間には、放射スロットを有する少なくとも１つの前記内部導電層が備えられ、前記内部導電層の前記放射スロットを前記凹部が貫通している。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント配線板であって、
前記最外導電層と前記励振部との間の全ての前記内部導体層は前記放射スロットを有し、全ての前記放射スロットを前記凹部が貫通している。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１の請求項に記載のプリント配線板であって、
前記最外導電層に複数の前記放射スロットが形成されると共に、複数の前記励振部を有する内部導電層を備える。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１の請求項に記載のプリント配線板であって、
前記最外導電層に複数の前記放射スロットが形成されると共に、前記励振部を有する内部導電層が複数備えられて、それら複数の内部導電層の前記励振部に対応する凹部の深さが異なる。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１の請求項に記載のプリント配線板であって、
前記励振部の面積は前記凹部の底面の面積よりも小さい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプリント配線板として、放射スロットに対応する励振部を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２４３８３７号公報（段落［００２０］、図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来のプリント配線板は、更なる耐久性の向上が求められていた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、耐久性の向上を図ることが可能なプリント配線板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためなされた請求項１に係る発明は、交互に積層される複数の絶縁層と複数の導電層とを備え、複数の導電層のうち少なくとも一方の最外導電層に放射スロットが形成されると共に、最外導電層以外の内部導電層の何れかに、積層方向で放射スロットに対向する励振部が形成されている。そして、放射スロットから励振部に向かって陥没する凹部を有し、凹部の底面は、最外導電層と励振部との間に位置して励振部が絶縁層の少なくとも一部で覆われている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】プリント配線板の断面図
【図２】プリント配線板における導電層の概略図
【図３】プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図４】プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図５】プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図６】他の実施形態に係るプリント配線板の断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態のプリント配線板１０を図１〜図５に基づいて説明する。図１に示すように、本実施形態のプリント配線板１０は、コア基板１１の表裏の両面に複数の絶縁層２１と複数の導電層２２とが交互に積層されている構造を有する。なお、以下ではプリント配線板１０の表側の面をＦ面１０Ｆ、その反対側の面をＳ面１０Ｓという。
【０００９】
コア基板１１は、絶縁性基材１２と、絶縁性基材１２の表裏の面に形成された導電層１３，１４とから構成される。絶縁性基材１２上に積層された導電層１３，１４のうちＦ面１１Ｆ側に形成されている導電層１３には、励振部２５Ｒを有する配線パターン２５が形成されている。絶縁性基材１２上に積層された導電層１３，１４のうちＳ面１１Ｓ側に形成されている導電層１４には、放射スロット２３Ｈを有するメッシュ導体部２３が形成されている。
【００１０】
図２に示されるように、配線パターン２５は、配線の幅よりも大きい端部を有し、その端部が励振部２５Ｒとなっている。メッシュ導体部２３は、励振部２５Ｒよりも大きい放射スロット２３Ｈを有している。
【００１１】
図１に示されるように、コア基板１１のＦ面１１Ｆには、絶縁層２１及び導電層２２が交互に積層され、さらにその最外の導電層２２上には、ソルダーレジスト層２６が積層されている。また、ソルダーレジスト層２６には開口２６Ｈが形成され、開口２６Ｈから導電層２２の一部が露出してなるパッド２９が形成されている。なお、Ｆ面１０Ｆ側の各導電層２２，２２には任意の配線パターンが形成されている。Ｆ面１０Ｆ側の各導体層２２，２２はビア導体１７で電気的に接続されている。
【００１２】
コア基板１１のＳ面１１Ｓには、絶縁層２１及び導電層２２が交互に積層されている。Ｓ面１０Ｓ側の導電層２２，２２には、放射スロット２３Ｈを有するメッシュ導体部２３が形成されている。Ｓ面１０Ｓ側の各導電層２２，２２に形成されている放射スロット２３Ｈ及び導電層１４に形成されている放射スロット２３Ｈはプリント配線板１０の厚み方向で重なる位置に配置されている。放射スロット２３Ｈ，２３Ｈは励振部２５Ｒと重なる位置に配置されている。励振部２５Ｒは、放射スロット２３Ｈの面積よりも小さく、
【００１３】
本実施形態のプリント配線板１０は、Ｓ面１０Ｓ側に形成されている放射スロット２３Ｈから前記励振部に向かって陥没する凹部３０を備えている。そして、その凹部３０の底面３０Ｍは、複数の導電層２２，２２のうち放射スロット２３Ｈを有する最外の導電層２２と、励振部２５Ｒを有する導電層１３との間に配置されている。
【００１４】
ここで、励振部２５Ｒを有する配線パターン２５は絶縁層２１によって覆われている。具体的には、凹部３０の底面３０Ｍは、励振部２５Ｒを有する導電層１４に隣接する絶縁性基材１２の途中位置に配置されている。励振部２５Ｒと凹部３０の底面３０Ｍとの間隔、即ち、励振部２５Ｒを覆う絶縁層の厚みは略３０〜１５０μｍとなっている。
【００１５】
また、凹部３０は、プリント配線板１０の厚み方向に対して略垂直に形成されている。凹部３０の側面には各導電層２２，２２に形成された放射スロット２３Ｈ，２３Ｈの開口縁が露出している。
【００１６】
なお、絶縁性基材１２は、芯材（例えば、ガラスクロス）に樹脂を含浸させてなる。絶縁性基材１２の厚みは、６０〜２００μｍである。各絶縁層２１，２１は、芯材（例えば、ガラスクロス）に樹脂を含浸させてなる。各絶縁層２１，２１の厚みは、３０〜６０μｍである。導電層１３，１４，２１は、例えば、銅を主成分とする金属層であり、各導電層１３，１４，２１の厚みは１０〜３０μｍである。
【００１７】
プリント配線板１０は、以下のようにして製造される。
（１）図３（Ａ）に示されるように、絶縁性基材１２の表裏の両面に導電層１３，１４が積層されている基板１５が準備される。
【００１８】
（２）図３（Ｂ）に示されるように、導電層１３,１４上に、所定パターンのエッチングレジスト４０が形成される。
【００１９】
（３）導電層１３,１４のうちエッチングレジスト４０で覆われていない部分がエッチングにより除去される。そして、図３（Ｃ）に示されるように、エッチングレジスト４０が除去され、Ｆ面１１Ｆ側の導電層１３には励振部２５Ｒを有する配線パターン２５が形成され、Ｓ面１１Ｓ側の導電層１４に放射スロット２３Ｈを有するメッシュ導体部２３が形成される。
【００２０】
（４）図３（Ｄ）に示されるように、コア基板１１の表裏の両面に絶縁層２１及び導電層２２が重ねられて、加熱プレスされる。
【００２１】
（５）図４（Ａ）に示されるように、表裏の導電層２２,２２上に、所定パターンのエッチングレジスト４０が形成される。
【００２２】
（６）導電層２２のうちエッチングレジスト４０で覆われていない部分がエッチングにより除去される。そして、図４（Ｂ）に示されるように、エッチングレジスト４０が除去され、Ｓ面１１Ｓ側の導電層２２に放射スロット２３Ｈを有するメッシュ導体部２３が形成される。このとき、導電層２２の放射スロット２３Ｈは、導電層１４の放射スロット２３Ｈと重なる位置に配置される。
【００２３】
（７）図４（Ｃ）に示されるように、表裏の導体層２２，２２上に絶縁層２１，２１及び金属箔２２Ｃ，２２Ｃが積層される。
【００２４】
（８）図４（Ｄ）に示されるように、Ｆ面１０Ｆ側の絶縁層２１にレーザが照射されて、複数のビアホール２１Ｈが形成される。それら複数のビアホール２１Ｈは、導体層２２上に配置される。
【００２５】
（９）次いで、無電解めっき処理が行われ、金属箔２２Ｃ，２２Ｃ上と、各ビアホール２１Ｈの内面とに無電解めっき膜（図示せず）が形成される。
【００２６】
（１０）図５（Ａ）に示されるように、無電解めっき膜上に所定パターンのめっきレジスト４５が形成される。そして、電解めっき処理が行われ、電解めっきがビアホール２１Ｈ内に充填されてビア導体１７が形成されると共に、無電解めっき膜のうちめっきレジスト４５から露出する部分の上に電解めっき膜２８が形成される。
【００２７】
（１１）そして、めっきレジスト４５が剥離されると共に、めっきレジスト４５の下方の金属箔２２Ｃと無電解めっき膜が除去される。そして、残った金属箔２２Ｃ及び無電解めっき膜と電解めっき膜２８とにより導体層２２が形成される。
【００２８】
（１２）次いで、図５（Ｂ）に示されるように、Ｆ面１１Ｆ側の導電層２２上にソルダーレジスト層２６が形成される。
【００２９】
（１３）次いで、図５（Ｃ）に示されるように、フォトレジスト処理が行われて、ソルダーレジスト層２６に開口２６Ｈが形成される。そして、Ｆ面１０Ｆ側の導電層２２のうち開口２６Ｈによって露出する部分によって、パッド２９が形成される。
【００３０】
（１４）次いで、Ｓ面１１Ｓ側から励振部２５Ｒに向けて、放射スロット２３Ｈを貫通する凹部３０が形成される（図１）。凹部３０は、レーザー及びルーターで形成され、凹部３０の底面３０Ｍが絶縁性基材１２の途中位置になるように予め設定されている。以上により、図１に示したプリント配線板１０が完成する。
【００３１】
このように、本実施形態のプリント配線板１０は、内層の導電層の配線パターン２５の励振部２５Ｒが絶縁性基材１２の一部によって覆われているので、配線パターン２５に傷が付くことを抑制することが可能となり、プリント配線板１０の耐久性の向上を図ることが出来る。また、製造工程においても、配線パターン２５に直接ルーターが接触することを抑制できるため、配線パターン２５に傷が付くことを抑制することができる。
【００３２】
また、励振部２５Ｒを覆う絶縁性基材１２の厚みが１５０μｍ以下にされることで、励振部２５Ｒの機能の低減による不具合を抑制することができる。
【００３３】
［他の実施形態］
（１）励振部２５Ｒを有する導電層１４，２２は、プリント配線板１０の導電層のうち、最も外側に形成されている導電層以外の導電層であれば、どの導電層で構成してもよい。
【００３４】
（２）凹部３０の底面３０Ｍは、配線パターン２５を有する導電層１３と、配線パターン２５を有する導電層１３と最も離れたメッシュ導体部２３を有する導電層２２との間であればどこに配置されてもよい。なお、この場合、励振部２５Ｒを覆う絶縁層２１の厚みが７５μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。
【００３５】
（３）プリント配線板１０に形成される複数の凹部３０は、それぞれ奥行きが異なる深さであってもよい。この場合、励振部２５Ｒを有する配線パターン２５が複数の導電層２２に形成されていてもよい。また、導電層２２は励振部２５Ｒを有する配線パターン２５と、メッシュ導体部２３との両方を有する構成であってもよい。
【００３６】
（４）図６に示されるように、凹部３０Ｚはプリント配線板１０Ｚの厚み方向に対して斜めに形成されていてもよい。
【００３７】
（５）Ｓ面１０Ｓ側の外層の導電層２１上にソルダーレジスト層２６を積層する構成であってもよい。
【００３８】
（６）プリント配線板１０のうち、励振部２５ＲよりもＦ面１０Ｆ側に配置される各導電層２２，２２はビア等によって接続される構成であってもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１０    プリント配線板
１１    コア基板
１２    絶縁性基材
１３，１４，２１    導電層
２１    絶縁層
２３    メッシュ導体部
２３Ｈ    放射スロット
２５    配線パターン
２５Ｒ    励振部
３０    凹部
３０Ｍ    底面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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