(57)【要約】      （修正有）【課題】基板が透明であっても搬送路上の基板を検出することが可能な基板検出装置及び基板処理装置を提供する。【解決手段】表面実装機は、基台と、基台上の搬送路に沿って基板Ｐを搬送する搬送コンベアと、搬送路上に搬送された基板Ｐ又は基板Ｐを支持する基板支持体に対向する対向面４２、対向面４２に形成される検出穴３６Ｂ、及び、検出穴３６Ｂに連なる空気の通路３０Ａ〜３０Ｃを有する通路形成部材３０と、通路３０Ａ〜３０Ｃの空気を媒体として伝達される物理量に基づいて基板Ｐを検出する検出部４０と、を備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、
前記基台上の搬送路に沿って基板を搬送する搬送部と、
前記搬送路上に搬送された前記基板又は前記基板を支持する基板支持体に対向する対向面、前記対向面に形成される検出穴、及び、前記検出穴に連なる空気の通路を有する通路形成部材と、
前記通路の空気を媒体として伝達される物理量に基づいて前記基板を検出する検出部と、を備える、基板検出装置。
【請求項２】
前記検出穴は、前記対向面における前記搬送路に沿う方向に複数設けられており、
前記検出部は、前記複数の検出穴のうち、前記基板又は前記基板支持体が対向する前記検出穴の位置に応じて異なる物理量に基づいて前記搬送路上における前記基板の位置を検出する請求項１に記載の基板検出装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記空気の圧力により前記基板を検出する請求項１又は請求項２に記載の基板検出装置。
【請求項４】
前記検出部は、前記空気の流量により前記基板を検出する請求項１又は請求項２に記載の基板検出装置。
【請求項５】
前記通路は、前記検出穴に連なる第１通路と、前記第１通路とは交差する方向に延びる第２通路と、を備え、
前記検出部は、前記第２通路内に音波を発生させる音波発生源と、前記第２通路の空気を介して伝搬される音波を検出する音波検出器と、を備える請求項１又は請求項２に記載の基板検出装置。
【請求項６】
前記通路には、加圧された空気が流通する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板検出装置。
【請求項７】
前記通路形成部材は、加圧された空気が流通する加圧通路と、減圧された空気が流通する減圧通路と、を有し、前記通路形成部材の対向面には、前記加圧通路に連なる加圧穴と、前記減圧通路に連なる減圧穴と、が形成されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の基板検出装置。
【請求項８】
前記通路形成部材は、複数の前記加圧穴と複数の前記減圧穴とが前記基板の搬送方向に間隔を空けて交互に並んでいる請求項７に記載の基板検出装置。
【請求項９】
前記検出部は、前記基板が所定の位置に搬送されたことを検出した時には、前記通路内の空気の加圧を停止し、減圧を行う請求項７又は請求項８に記載の基板検出装置。
【請求項１０】
前記検出部により前記基板が検出されなかったときに報知する報知手段を備える請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の基板検出装置。
【請求項１１】
前記検出部による検出結果に応じて前記基板の搬送速度を検出し、検出した前記搬送速度に応じて前記搬送部を制御する制御手段を備える請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の基板検出装置。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の基板検出装置と、前記検出部により所定位置に搬送されたことが検出された前記基板に対して予め決められた処理を行う処理実行部と、を備える基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、搬送部により搬送される基板を検出する技術を開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来、搬送部により搬送される基板の有無を検出可能な技術が知られている。特許文献１のスクリーン印刷装置は、投光部と、この投光部から投光された光のうち、反射部によって反射された光を受光する受光部とを有する反射型の基板検出センサを備えている。搬送コンベアで搬送された基板が基板停止位置に至ると、投光部から投光された光は基板によって遮光されて受光部に受光されないため、投光部から投光された光が受光部に受光されるか否かによって基板の有無が検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−９３７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１のように、光の投受光により搬送路上の基板の有無を検出する構成では、投光部から投光された光が基板により遮光される必要があるため、原理的に基板が透明である場合には基板を検出できないという問題がある。
【０００５】
本明細書に記載された技術は、基板が透明であっても搬送路上の基板を検出することが可能な基板検出装置及び基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に記載された基板検出装置は、基台と、前記基台上の搬送路に沿って基板を搬送する搬送部と、前記搬送路上に搬送された前記基板又は前記基板を支持する基板支持体に対向する対向面、前記対向面に形成される検出穴、及び、前記検出穴に連なる空気の通路を有する通路形成部材と、前記通路の空気を媒体として伝達される物理量に基づいて前記基板を検出する検出部と、を備える。
【０００７】
本構成によれば、基板や基板支持体が検出穴に対向する場合と、基板や基板支持体が検出穴に対向しない場合とで、通路内の空気を媒体として検出部に伝達される物理量が変化するため、基板が透明であっても、通路内の空気を媒体として検出部に伝達された物理量に応じて搬送路上における基板の有無を検出することが可能になる。
【０００８】
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記検出穴は、前記対向面における前記搬送路に沿う方向に複数設けられており、前記検出部は、前記複数の検出穴のうち、前記基板又は前記基板支持体が対向する前記検出穴の位置に応じて異なる物理量に基づいて前記搬送路上における前記基板の位置を検出する。
このようにすれば、基板の有無だけでなく、基板の位置を検出することができる。
【０００９】
前記検出部は、前記空気の圧力により前記基板を検出する。
前記検出部は、前記空気の流量により前記基板を検出する。
【００１０】
前記通路は、前記検出穴に連なる第１通路と、前記第１通路とは交差する方向に延びる第２通路と、を備え、前記検出部は、前記第２通路内に音波を発生させる音波発生源と、前記第２通路の空気を介して伝搬される音波を検出する音波検出器と、を備える。
このようにすれば、検出部により空気の圧力や流量を検出しなくても基板を検出することが可能になる。
【００１１】
前記通路には、加圧された空気が流通する。
このようにすれば、空気の力で基板や基板支持体を通路形成部材の対向面に倣わせることができるため、基板や基板支持体に反りが生じていても安定した搬送が可能になる。
【００１２】
前記通路形成部材は、加圧された空気が流通する加圧通路と、減圧された空気が流通する減圧通路と、を有し、前記通路形成部材の対向面には、前記加圧通路に連なる加圧穴と、前記減圧通路に連なる減圧穴と、が形成されている。
このようにすれば、基板と対向面との間を流通する空気により、基板や基板支持体と通路形成部材の対向面との間の過度な密着が緩和され、一定のギャップを保つことができるため、基板や基板支持体と通路形成部材の対向面との間のすべり抵抗を小さくすることができ、安定した基板の搬送が可能になる。また、一定のギャップを保つことで、圧力応答、流量応答、周波数応答等が安定するため、基板の検出の精度を高めることが可能になる。
【００１３】
前記通路形成部材は、複数の前記加圧穴と複数の前記減圧穴とが前記基板の搬送方向に間隔を空けて交互に並んでいる。
このようにすれば、基板と通路形成部材の対向面との間に流通する空気について、基板の位置における圧力のばらつきを抑制することができる。
【００１４】
前記検出部は、前記基板が所定の位置に搬送されたことを検出した時には、前記通路内の空気の加圧を停止し、減圧を行う。
このようにすれば、搬送した基板を所定の位置に保持することができる。
【００１５】
前記検出部により前記基板が検出されなかったときに報知する報知手段を備える。
このようにすれば、作業者に基板の搬送に異常が生じたことを知らせることができる。
【００１６】
前記検出部による検出結果に応じて前記基板の搬送速度を検出し、検出した前記搬送速度に応じて前記搬送部を制御する制御手段を備える。
このようにすれば、搬送部により搬送される基板の速度が予め設定されている速度とは異なる場合には、検出部により検出した実際の基板の速度により搬送部の速度を補正すること可能になる。
【００１７】
前記基板検出装置と、前記検出部により所定位置に搬送されたことが検出された前記基板に対して予め決められた処理を行う処理実行部と、を備える基板処理装置とする。
このようにすれば、基板検出装置の検出結果に基づいて、基板に対して予め決められた電子部品の実装、半田ペーストの塗布、接着剤の塗布、基板検査等の処理を行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本明細書に記載された技術によれば、基板が透明であっても搬送路上の基板を検出することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態１の表面実装機を示す平面図
【図２】表面実装機の断面図
【図３】基板がバックアップ装置によりバックアップされた状態を示す表面実装機の断面図
【図４】通路形成部材を示す斜視図
【図５】通路形成部材を示す分解斜視図
【図６】通路形成部材を示す平面図
【図７】図６のＡ−Ａ断面図
【図８】圧力センサ等による基板の検出を説明するための図
【図９】音波を利用した基板の検出を説明するための図
【図１０】基板の位置による音波の変化を説明するための図
【図１１】表面実装機の電気的構成を示す図
【図１２】表面実装機の動作を示すフローチャート
【図１３】実施形態２の  通路形成部材上に基板が搬送された状態を示す図
【図１４】図１３に対して搬送速度の検出のために基板表面に検出溝を設けた図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜実施形態１＞
１．表面実装機１０の全体構成
実施形態の表面実装機１０（「基板処理装置」の一例）について図１〜図１２を参照しつつ説明する。以下の説明では、基台１１の長辺方向（図１の左右方向）及び搬送コンベア１２の搬送方向をＸ軸方向とし、基台１１の短辺方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、基台１１の高さ方向（図２の上下方向）をＺ軸方向とする。図１は表面実装機１０の平面図である。
【００２１】
表面実装機１０は、図１に示すように、基台１１と、プリント基板（「基板」の一例。以下では「基板Ｐ」と示す）を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する一対の搬送コンベア１２（「搬送部」の一例）と、一方の搬送コンベア１２の脇に配され、内部に空気が流通する通路が形成された通路形成部材３０と、電子部品Ｂを吸着して基板Ｐ上に実装するヘッドユニット５０とを備えている。基台１１は、平面視長方形状をなし、平坦な上面を有する。
【００２２】
搬送コンベア１２は、基板Ｐを基台１１上の搬送路ＬＣに沿って搬送するものであって、図２に示すように、Ｙ軸方向に向かい合う一対の側壁体１３と、搬送方向に沿って循環駆動する一対の搬送ベルト１４とを備えている。基板Ｐは、両搬送ベルト１４に架設する形でセットされる。搬送ベルト１４は、一対のローラ１６を掛け渡して取り付けられている。基板Ｐは、搬送方向の一方側（図１の右側）からコンベアモータ１５（図１１参照）の作動により循環駆動する搬送ベルト１４に沿って基台１１上において実装作業が行われる実装位置に搬入される。そして、この実装位置に停止した状態で電子部品Ｂの実装作業がされた後、搬送ベルト１４に沿って他方側（図１の左側）に搬出される。一対の搬送コンベア１２のうちの一方の内側の隣接する位置には、通路形成部材３０が取り付けられている。
【００２３】
通路形成部材３０は、Ｘ軸方向に延びる角筒状であって、搬送される基板Ｐの下側に配されており、図５，図７に示すように、通気路本体３１と、通気路本体３１を覆う蓋部３５とを有する。通気路本体３１は、上方側が開放されており、左右に並んだ３つの通気溝３２Ａ〜３２Ｃが通気路本体３１の全長に延びている。３つの通気溝３２Ａ〜３２Ｃのうち、真ん中の検出溝３２Ｂは、空気を伝達媒体として基板Ｐを検出するために設けられており、左右方向の一方側の加圧溝３２Ａは、圧縮機７５で加圧された空気が流通するために設けられており、左右方向の他方側の減圧溝３２Ｃは、真空ポンプ７６で減圧された空気が流通するために設けられている。通気路本体３１が蓋部３５で覆われると３本の空気の通路３０Ａ〜３０Ｃが形成される。
【００２４】
加圧溝３２Ａ及び減圧溝３２Ｃは、例えば、通路形成部材３０の端部（通気溝３２Ａ〜３２Ｃの端部）に接続された図示しないホース又は配管を介してそれぞれ圧縮機７５及び真空ポンプ７６に接続されている。
【００２５】
蓋部３５は、第１蓋体３６〜第３蓋体３８が重ねられて構成されている。各蓋体３６〜３８は、共に帯状に延びる平板状であって、下側の第１蓋体３６は、それぞれ加圧溝３２Ａ及び減圧溝３２Ｃに連通する２列の貫通穴３６Ａ，３６Ｃが等間隔に並んで設けられている。真ん中の第２蓋体３７は、斜めに延びる貫通穴３７Ａが並行に並んで設けられている。上側の第３蓋体３８は、第１蓋体３６の半分の間隔で二倍の数の貫通穴３８Ａ，３８Ｃが２列に並んで設けられている。第３蓋体３８の上面は、搬送路ＬＣ上に搬送された基板Ｐに対向する対向面３９とされる。対向面３９の貫通穴３８Ａ，３８Ｃは、加圧された空気が上方に排出される加圧穴３８Ａと、上方の空気を減圧する減圧穴３８Ｃとされる。２列の貫通穴３８Ａ，３８Ｃは、各列ごとに、加圧穴３８Ａと減圧穴３８Ｃとは前後方向に交互に並んで配置されている。また、対向面３９には、基板Ｐの有無を検出するための空気が流通する検出穴３８Ｂが形成されており、検出穴３８Ｂは、２列の貫通穴３８Ａ，３８Ｃの間に所定間隔ごとに配置されている。第１蓋体３６及び第２蓋体３７には、図７に示すように、検出穴３８Ｂに連なる貫通穴３６Ｂ，３７Ｂが形成されている。
【００２６】
通路形成部材３０は、通気路本体３１上に第１蓋体３６〜第３蓋体３８が積層されることにより検出溝３２Ｂに、貫通穴３６Ｂ，３７Ｂ及び検出穴３８Ｂに連なり、空気の通路３０Ｂが形成される。また、加圧溝３２Ａは、貫通穴３６Ａ，３７Ａ及び加圧穴３８Ａに連なる空気の加圧通路３０Ａを形成し、減圧溝３２Ｃは、貫通穴３６Ｃ，３７Ａ及び減圧穴３８Ｃに連なる空気の減圧通路３０Ｃを形成する。通路形成部材３０には、通路３０Ｂの空気を媒体として伝達される物理量を受信するセンサ４１が取り付けられている。
【００２７】
センサ４１は、例えば、圧力センサ、流量センサ等を用いることができる。センサ４１の取付位置は、例えば、図８に示すように、通路３０Ｂに貫通形成された通気穴４３を介して連通した通路形成部材３０の外部に取り付けることができる。なお、図８では、第２蓋体３７及び第３蓋体３８を設けず、第１蓋体３６の上面を基板Ｐに対向する対向面４２としている。
【００２８】
ここで、基板Ｐを検出する検出部４０として、上記したセンサ４１に限られず、図９に示すように、音波発生源４５及び音波検出器４６を用いて音波の変化を利用してもよい。具体的には、通路形成部材３０の通路３０Ｂは、検出穴３８Ｂに連なる第１通路３３と、第１通路３３とは交差する方向に延びる第２通路３４と、を備える。第２通路３４の一端側には、音波を発生する音波発生源４５が設けられ、第２通路３４の他端側には、音波を検出する音波検出器４６が設けられる。なお、図９では、第２蓋体３７及び第３蓋体３８を設けず、第１蓋体３６の上面を基板Ｐに対向する対向面４２としている。音波発生源４５は、例えば、リード（楽器）、スピーカー、圧電振動子等を用いることができる。音波検出器４６としては、マイクロホン等の集音器や圧電センサを用いることができる。このようにすれば、基板Ｐの位置により、基板Ｐによって塞がれる（基板が対向する）貫通穴３６Ｂ（検出穴）の位置が異なるため、通路３０Ｂと、貫通孔３６Ｂとによって形成される音波が伝わる領域の共振周波数が変化する。この結果、検出される波長及び周波数が変化する。これにより、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、基板Ｐが貫通穴３６Ｂ（検出穴３８Ｂ）の塞いだ状態の共振周波数が変化し、音波ＷＡ２は、音波ＷＡ１よりも波長が長くなっている（周波数が低くなっている）。
【００２９】
図１に示すように、搬送コンベア１２の両側（図１の上下両側）には、Ｘ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所にフィーダ型供給装置１８が配されている。フィーダ型供給装置１８には、複数のフィーダ１９が横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ１９は、複数の電子部品Ｂが収容された電子部品供給テープ（不図示）が巻回されたリール（不図示）、及びリールから電子部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等を備えており、搬送コンベア１２側に位置する端部から電子部品Ｂが一つずつ供給されるようになっている。供給された電子部品Ｂは、実装位置にてバックアップ装置２０によりバックアップされた基板Ｐ上に実装される。
【００３０】
バックアップ装置２０は、図２，図３に示すように、基台１１の中央部に取り付けられており、多数個のバックアップピン２２を起立状態に保持したバックアッププレート２１と、バックアッププレート２１を昇降させる昇降軸２６を備えた昇降装置２５とから構成されている。バックアッププレート２１は昇降装置２５の作動により、図２に示す下降位置と、図３に示す上昇位置とに変位可能となっている。バックアッププレート２１を下降位置に位置させると、搬送コンベア１２上を搬送される基板Ｐの下方において、各バックアップピン２２が、基板Ｐから所定距離隔てた離間状態となる。バックアッププレート２１を上昇位置に移動させると、バックアップピン２２が基板Ｐを下から持ち上げてバックアップしつつ、実装位置に停止した基板Ｐを側壁体１３の上部に取り付けられたガイド片２８との間に挟み付けて保持する。
【００３１】
ヘッドユニット５０には、図１に示すように、電子部品Ｂの実装動作を行う実装用ヘッド５１が列状をなして複数個搭載されている。各実装用ヘッド５１の先端には電子部品Ｂを負圧によって吸着する吸着ノズルがそれぞれ設けられている。基台１１上であって搬送コンベア１２のＹ方向の両側には、部品認識カメラ２９が一対設置されている。この部品認識カメラ２９は、実装用ヘッド５１の吸着ノズルにより吸着保持された電子部品Ｂを撮影するためのものである。
【００３２】
２．表面実装機１０の電気的構成
表面実装機１０は、図１１に示すように、実装機本体１０Ａ内に、全体を制御するコントローラ６０を備える。コントローラ６０は、ＣＰＵ等により構成される演算処理部６１、記憶部６２、検出処理部６３、モータ制御部６４、画像処理部６５、及び入出力部６６を備えている。実装機本体１０Ａの外部には、ユーザが操作可能な操作部６８及びディスプレイ等のユーザが視認可能な表示部６９が設けられており、演算処理部６１は、操作部６８及び表示部６９に接続されている。
【００３３】
記憶部６２には表面実装機１０の実装動作を制御するための実装プログラム、及び、搬送コンベア１２等を制御するための各種データが格納されている。また、演算処理部６１が各種演算を行う際の情報を一時記憶させておくための作業領域が割り当てられている。
【００３４】
また、記憶部６２には、検出処理部６３に伝達された基板Ｐの検出情報に基づき、基板Ｐの有無や位置を判断するためのデータが記憶されている。具体的には、予め基板Ｐの位置に応じてセンサ４１等の検出部４０で検出される検出信号の波形（波長、周波数、波高値等）を学習させておき、検出信号の波形と基板Ｐの位置との関係の検出データを記憶する。
【００３５】
検出処理部６３は、入出力部６６を介してセンサ４１から現在の検出信号が入力されるとともに、記憶部６２に記憶された過去の検出信号の波形と基板Ｐの有無や位置との関係の検出データを読み出し、検出信号と検出データとの関係により各検出穴３８Ｂの位置における基板Ｐの有無や基板Ｐの位置を判断する。検出処理部６３は、センサ４１と共に、基板Ｐを検出する検出部４０を構成する。
【００３６】
モータ制御部６４は演算処理部６１の指令の下、各モータ７１〜７４を通電制御するものであり、搬送コンベア１２を駆動するためのコンベアモータ１５と、電子部品Ｂの実装作業を行うためのＸ軸モータ７１、Ｙ軸モータ７２、Ｚ軸モータ７３及びＲ軸モータ７４が電気的に接続されている。画像処理部６５には、部品認識カメラ２９に電気的に接続されている。入出力部６６には圧縮機７５、真空ポンプ７６及びセンサ４１が電気的に接続されている。
【００３７】
３．表面実装機１０の動作
図１２に示すように、ユーザにより操作部６８が操作されると、コントローラ６０は、圧縮機７５及び真空ポンプ７６に駆動信号を出力し、圧縮機７５及び真空ポンプ７６を駆動する（Ｓ１）。また、搬送コンベア１２に駆動信号を出力し、搬送コンベア１２を循環駆動する（Ｓ２）。圧縮機７５及び真空ポンプ７６が駆動すると、加圧穴３８Ａから加圧された空気が噴出され、減圧穴３８Ｃ内に負圧が生じ、減圧穴３８Ｃ内に空気が吸入される。搬送コンベア１２が駆動すると、搬送路ＬＣ上の基板Ｐが搬送方向に搬送される。基板Ｐが通路形成部材３０の上を通ると、基板Ｐは、通路形成部材３０の対向面３９（上面）に対して空気が流通する隙間を空けた状態で搬送され、基板Ｐと対向面３９との間のすべり抵抗が少なくなる。
【００３８】
そして、通路形成部材３０の対向面３９上を移動する基板Ｐは、検出穴３８Ｂの上を通ると複数の検出穴３８Ｂを順番に覆っていく。検出穴３８Ｂ内の空気は、検出穴３８Ｂの上を基板Ｐが通らず、開放された状態では、大気圧とほぼ同じとされているが、検出穴３８Ｂの上を基板Ｐが通ると、検出穴３８Ｂが基板Ｐにより覆われるため、検出穴３８Ｂに連なる通路３０Ｂ内の気圧及び空気の流れが変化する。これにより、通路３０Ｂ内の空気を媒体としてセンサ４１に伝達される物理量（圧力、流量、周波数等）が変化し、センサ４１からの検出信号を受けた検出処理部６３は、記憶部６２に記憶された検出データに基づき基板Ｐの位置を検知し、基板Ｐが電子部品Ｂを実装する実装位置まで移動したか否かを判断する（Ｓ３）。基板Ｐが実装位置に到達していないと判断したときには（Ｓ３で「ＮＯ」）、検出処理部６３は、記憶部６２に記憶されている所定時間（予め設定した基板Ｐが実装位置に到達しているべき時間）が経過した後に（Ｓ９で「ＹＥＳ」）、表示部６９の表示や音声等により、基板Ｐ検出の異常を報知し（Ｓ１０）、搬送コンベア１２の駆動を停止する（Ｓ１１）。
【００３９】
Ｓ３にて、検出処理部６３は、基板Ｐが実装位置に到達したと判断したときには（Ｓ３で「ＹＥＳ」）、搬送コンベア１２及び圧縮機７５を停止し、真空ポンプ７６の駆動を継続する（Ｓ４）。これにより、基板Ｐの搬送が停止されるとともに、真空ポンプ７６の駆動により基板Ｐの位置が実装位置に保持される。
【００４０】
次に、検出処理部６３は、基板Ｐの所定の移動距離及び所定の移動距離の移動にかかる時間に基づいて搬送速度を検知し（Ｓ５）、基板Ｐの搬送速度が予め設定されている速度に対して所定範囲内の速度が検出されているか否かを判断する（Ｓ６）。具体的な基板Ｐの搬送速度の検知は、例えば、図１０の複数の検出穴３８Ｂのうち、１つの上流側の検出穴３８Ｂ上を基板が通過したこと検出してから、下流側の検出穴３８Ｂ上を通過するまでの時間と、この時間での基板の移動距離である上流側の検出穴３８Ｂと下流側の検出穴３８Ｂの距離とから搬送速度を求めることができる。そして、基板Ｐの搬送速度が設定されている速度に対して所定範囲内の速度と判断した場合には（Ｓ６で「ＹＥＳ」）、電子部品Ｂの実装作業を行う（Ｓ７）。一方、基板Ｐの搬送速度が設定されている速度に対して所定範囲内の速度でないと判断した場合には（Ｓ６で「ＮＯ」）、基板Ｐの搬送速度に所定以上の誤差を生じているため、誤差に応じて補正した搬送コンベア１２の速度を記憶部６２に記憶し（Ｓ１２）、電子部品Ｂの実装作業を行う（Ｓ７）。電子部品Ｂの実装作業では、バックアップ装置２０を作動する。これにより、基板Ｐがバックアップされ、各種モータ７１〜７４を駆動してバックアップされた基板Ｐに対する電子部品Ｂの実装作業を行う。実装作業が完了すると、バックアップ装置２０が基板Ｐを下降させる。そして、圧縮機７５，真空ポンプ７６及び搬送コンベア１２を駆動して部品実装済みの基板Ｐを搬出する（Ｓ８）。
【００４１】
４．本実施形態の作用、効果
表面実装機１０（基板処理装置）は、基台１１と、基台１１上の搬送路ＬＣに沿って基板Ｐを搬送する搬送コンベア１２（搬送部）と、搬送路ＬＣ上に搬送された基板Ｐに対向する対向面３９（４２）、対向面３９（４２）に形成される検出穴３８Ｂ（３６Ｂ）、及び、検出穴３８Ｂ（３６Ｂ）に連なる空気の通路３０Ａ〜３０Ｃを有する通路形成部材３０と、通路３０Ａ〜３０Ｃの空気を媒体として伝達される物理量に基づいて基板Ｐを検出する検出部４０と、を備える。
本実施形態によれば、基板Ｐが検出穴３８Ｂ（３６Ｂ）に対向する場合と、基板Ｐが検出穴３８Ｂ（３６Ｂ）に対向しない場合とにより、通路３０Ａ〜３０Ｃの通路の空気を媒体として検出部４０に伝達される物理量が変化するため、空気を媒体として検出部４０に伝達された物理量に応じて搬送路ＬＣ上における基板Ｐの有無を検出することが可能になる。これにより、例えば光学的なセンサを用いる場合のように、基板Ｐが透明な場合や、基板Ｐの形状（基板の反り）等により、基板に投光した光が基板Ｐ上で乱反射することがないため、基板Ｐの検出精度を向上させることが可能になる。
【００４２】
また、検出穴３８Ｂは、対向面３９における搬送路ＬＣに沿う方向に複数設けられており、検出部４０は、複数の検出穴３８Ｂのうち、基板Ｐが対向する検出穴３８Ｂの位置に応じて異なる物理量に基づいて搬送路ＬＣ上における基板Ｐの位置を検出する。
このようにすれば、複数の検出穴３８Ｂにより、検出部４０で検出される物理量を変化させることができるため、基板Ｐの有無だけでなく、基板Ｐの位置を検出することができる。
【００４３】
また、通路３０Ｂは、検出穴３８Ｂ（３６Ｂ）に連なる第１通路３３と、第１通路３３とは交差する方向に延びる第２通路３４と、を備え、検出部４０は、第２通路３４内に音波を発生させる音波発生源４５と、第２通路３４の空気を介して伝搬される音波を検出する音波検出器４６と、を備える。
このようにすれば、検出部４０により空気の圧力や流量を検出しなくても基板Ｐを検出することが可能になる。
【００４４】
また、通路３０Ａ〜３０Ｃには、加圧された空気が流通する。
このようにすれば、空気の力で基板Ｐを通路形成部材３０の対向面３９に倣わせることができるため、基板Ｐに反りが生じていても安定した搬送が可能になる。
【００４５】
また、通路形成部材３０は、加圧された空気が流通する加圧通路３０Ａと、減圧された空気が流通する減圧通路３０Ｃと、を有し、通路形成部材３０の対向面３９には、加圧通路３０Ａに連なる加圧穴３８Ａと、減圧通路３０Ｃに連なる減圧穴３８Ｃと、が形成されている。
このようにすれば、基板Ｐと対向面３９との間を流通する空気により、基板Ｐと対向面３９との間の過度な密着が緩和され、基板Ｐと対向面３９との間に一定のギャップを保つことができるため、安定した基板Ｐの搬送が可能になる。また、基板Ｐと対向面３９との間に一定のギャップを保つことで、圧力応答、流量応答、周波数応答等が安定するため、基板Ｐの検出の精度を高めることが可能になる。
【００４６】
また、通路形成部材３０は、複数の加圧穴３８Ａと複数の減圧穴３８Ｃとが基板Ｐの搬送方向に間隔を空けて交互に並んでいる。
このようにすれば、基板Ｐと通路形成部材３０の対向面３９との間に流通する空気について、基板Ｐの位置における圧力のばらつきを抑制することができる。
【００４７】
また、検出部４０は、基板Ｐが実装位置（所定の位置）に搬送されたことを検出した時には、通路３０Ａ，３０Ｃ内の空気の加圧を停止し、減圧を行う。
このようにすれば、搬送した基板Ｐを実装位置に保持することができる。
【００４８】
また、検出部４０により基板Ｐが検出されなかったときに報知する表示部６９（報知手段）を備える。
このようにすれば、作業者に基板Ｐの搬送に異常が生じたことを知らせることができる。
【００４９】
また、検出部４０による検出結果に応じて基板Ｐの搬送速度を検出し、検出した搬送速度に応じて搬送コンベア１２（搬送部）を制御するコントローラ６０（制御手段）を備える。
このようにすれば、搬送コンベア１２により搬送される基板Ｐの速度が予め設定されている速度とは異なる場合には、検出部４０により検出した実際の基板Ｐの速度により搬送コンベア１２の速度を補正すること可能になる。
【００５０】
表面実装機１０（基板処理装置）は、基台１１、搬送コンベア１２、通路形成部材３０及び検出部４０を有する基板検出装置と、検出部４０により所定位置に搬送されたことが検出された基板Ｐに対して予め決められた処理を行うコントローラ６０（処理実行部）とを備える。
このようにすれば、基板検出装置の検出結果に基づいて、基板Ｐに対して予め決められた電子部品Ｂの実装、半田ペーストの塗布、接着剤の塗布、基板Ｐ検査等の処理を行うことができる。
【００５１】
＜実施形態２＞
実施形態２について、図１３，図１４及び図１１を参照しつつ説明する。実施形態１の通路形成部材３０は、検出用の通路３０Ｂと、加圧及び減圧用の通路３０Ａ，３０Ｃとを別々に構成したが、実施形態２では、通路形成部材８０の通路８１，８２は、検出用の通路と加圧又は減圧用の通路との一部を共用するものである。以下では、実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５２】
通路形成部材８０の通路８１，８２は、通路形成部材８０の上下方向に貫通形成された検出用通路８１と、検出用通路８１に対して分岐し、基板Ｐの搬送方向に沿って延びる送風用通路８２とを有する。検出用通路８１は、対向面８０Ａに貫通形成された検出穴３８Ｂと、対向面８０Ａとは反対側の下面８０Ｂとの間に貫通形成されている。下面８０Ｂには、センサ４１が取り付けられている。
【００５３】
送風用通路８２における外部に露出する開口８２Ａには、圧縮機７５が接続されており、送風用通路８２には、圧縮機７５により加圧された空気が流通する。通路形成部材８０の対向面８０Ａ上を移動する基板Ｐは、検出穴３８Ｂの上を通ると検出穴３８Ｂを覆って基板Ｐと対向面８０Ａとの間に空気が流通する。検出穴３８Ｂに連なる通路８１内の空気は、検出穴３８Ｂの上を基板Ｐが通らず、開放された状態では、大気圧とほぼ同じとされるが、検出穴３８Ｂの上を基板Ｐが通ると、基板Ｐにより検出穴３８Ｂが覆われ、基板Ｐと対向面８０Ａとの間を流通する空気の影響を受けて、通路８１，８２の気圧及び空気の流れが変化する。これにより、空気を媒体としてセンサ４１に伝達される物理量（圧力、流量、周波数等）が変化し、センサ４１からの検出信号を受けた検出処理部６３は、基板Ｐの有無を検出することができる。
【００５４】
図１３では、１つの検出穴３８Ｂが図示されているが、これに限られず、通路形成部材８０には、複数の検出穴３８Ｂが搬送方向に並んでいるようにしてもよい。また、通路８２には真空ポンプ７６を接続してもよく、この場合、例えば、基板Ｐが実装位置に移動したときには、通路８２に減圧された空気を流通させて基板Ｐの位置を保持するようにしてもよい。
ここで、検出穴３８Ｂが１つの場合であり、基板Pが検出穴３８Bに到達して一定の速度で検出穴３８Bを通過するときの基板Ｐの搬送速度の検出は、次のようにすることができる。例えば、基板Ｐが検出穴３８Ｂに到達し、基板有りが検出されてから基板Ｐが搬送されて基板Ｐが検出穴３８Ｂを通過し、基板無しが検出されるまでの時間Ｔ１及び基板Ｐの搬送方向の寸法Ｌ１を用いて、基板の寸法Ｌ１÷時間Ｔ１から搬送速度を算出することができる。又は、図１４に示すように、通路形成部材８０の対向面８０Ａに、基板搬送方向に沿って延びる検出溝８３を検出穴３８Ｂに連通するように形成し、予め基板Ｐを検出溝８３上で搬送させて、基板Ｐの位置と検出圧力との関係を確認し、この関係と基板Ｐの搬送時の検出圧力の変化とから基板Ｐが異なる２つの位置に到達したそれぞれの時点を検出し、それぞれの時点の時間差Ｔ２と２つの位置の距離Ｌ２とを用いて、距離Ｌ２÷時間差Ｔ２から基板Ｐの搬送速度を算出するようにしてもよい。
実施形態２によれば、実施形態１と比較して通路８１，８２の一部を共用することができるため、通路形成部材８０の構成を簡素化することが可能になる。
【００５５】
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、基板処理装置として表面実装機１０としたが、これに限られず、例えば、基板Ｐに半田ペーストを印刷する印刷機や、基板Ｐ上に接着剤を塗布する塗布装置としてもよい。
【００５６】
（２）上記実施形態では、基板Ｐを検出する構成としたが、上面に載置された基板Ｐを支持して基板Ｐと共に移動する例えば板状或いはブロック状の治具を基板支持体とし、この基板支持体を検出する構成としてもよい。
【００５７】
（３）センサ４１や音波検出器４６の位置は、上記実施形態の位置に限られず、異なる位置に設けることができる。例えば通路３０Ｂ，８２の内部にセンサ４１や音波検出器４６を設けてもよい。
（４）基板Ｐは、リジッド基板に限られず、フレキシブル基板としてもよい。
【００５８】
（５）通路形成部材３０，８０の位置、形状、大きさは適宜変更することができる。例えば、バックアップ装置２０に代えて通路形成部材を設けてもよく、通路形成部材の通路の減圧穴により基板Ｐを吸着し、通路形成部材にバックアップ装置（吸着ステージ）の機能を持たせるようにしてもよい。
（６）複数の検出手段を組み合わせて基板Ｐの位置を検出してもよい。例えば、空気を媒体とする検出部以外の検出手段（例えば光電センサによる基板の検出）を組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１０：表面実装機（基板処理装置）、１１：基台、１２：搬送コンベア（搬送部）、３０，８０：通路形成部材、３０Ａ〜３０Ｃ，８１，８２：通路、３６Ｂ：貫通孔（検出穴）、３９，４２，８０Ａ：対向面、３８Ａ：加圧穴、３８Ｂ：  検出穴、３８Ｃ：減圧穴、４０：検出部、４１：センサ（検出部）、４５：音波発生源（検出部）、４６：音波検出器（検出部）、６０：コントローラ（制御手段、処理実行部）、６３：検出処理部（検出部）、７５：圧縮機、７６：真空ポンプ、Ｐ：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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