(57)【要約】【課題】装置の待機時間を削減し、複数の装置間で連続的な加工を実現すること。【解決手段】インラインシステム（１）は、保護部材貼着装置（２）と、研削装置（３）と、保護部材貼着装置及び研削装置の間でウエーハを受け渡す受渡手段（４）と、を備える。受渡手段は、ウエーハを載置可能な複数の棚板を高さ方向に並べて配置した仮置きカセット（６）を有する。仮置きカセットは、複数の支持棚をＺ方向で複数の領域に分けて構成され、保護部材貼着装置及び研削装置が共通でアクセス可能な受渡領域（Ｄ）と、保護部材貼着装置及び研削装置のいずれか一方のみがアクセス可能な第１、第２の回収領域（Ｒ１、Ｒ２）と、を備える。【選択図】図２
2019021714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを加工する第１の装置と、
該第１の装置が加工したウエーハを加工する第２の装置と、
Ｘ方向に並べて設置した該第１の装置と該第２の装置との間に配設し該第１の装置から該第２の装置へウエーハの受け渡しをする受渡手段と、を備えたインラインシステムであって、
該第１の装置は、該受渡手段を基準に−Ｘ方向側に配設され、ウエーハを搬送する第１のロボットを備え、
該第２の装置は、該受渡手段を基準に＋Ｘ方向側に配設され、ウエーハを搬送する第２のロボットを備え、
該受渡手段は、
複数のウエーハを棚状に支持する仮置きカセットと、
該仮置きカセットを載置する載置面を有するテーブルとを備え、
該仮置きカセットは、
ウエーハを棚状に支持する複数の支持棚と、
該テーブルの該載置面方向で該Ｘ方向に直交するＹ方向における該支持棚の両側辺をそれぞれ連結して対面する側板と、
該側板の上辺を連結する天板と、
該側板の下辺を連結する底板と、
−Ｘ方向側面に形成する第１の開口と、
＋Ｘ方向側面に形成する第２の開口と、
ＸＹ方向に直交するＺ方向に該第１のロボットが移動する第１の領域と該第２のロボットがＺ方向に移動する第２の領域とがＺ方向にずれて配設されていて、該第１の領域と該第２の領域とが重複する領域で該第１の装置から該第２の装置にウエーハを受け渡しする受渡領域と、
該第１の領域から該受渡領域を差し引いた領域で該第１の装置から取り出した加工途中のウエーハを回収する第１の回収領域と、
該第２の領域から該受渡領域を差し引いた領域で該第２の装置から取り出した加工途中のウエーハを回収する第２の回収領域と、を備えるインラインシステム。
【請求項２】
該受渡領域は、該第１の回収領域及び該第２の回収領域より多くの該支持棚を備える請求項１記載のインラインシステム。
【請求項３】
該仮置きカセットを載置する該載置面に対して垂直方向を軸方向とし該載置面の中心を軸に該テーブルを±９０度回転自在にする回転手段を備える請求項１又は請求項２記載のインラインシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の加工装置間で被加工物を搬送するインラインシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体製造装置においては、複数の装置間で被加工物を搬送し、被加工物に対して所定の加工を連続的に実施可能なインラインシステムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のインラインシステムは、第１の装置として研削装置を備え、第２の装置としてレーザー加工装置を備える。また、当該インラインシステムは、研削装置とレーザー加工装置との間で被加工物を移送する移送手段を更に備えている。これらにより、被加工物は、研削装置で所定厚みに研削された後、レーザー加工装置で分割予定ラインに沿ってレーザー加工される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０３８９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１において、研削装置とレーザー加工装置とでは、加工時間（１ワーク当たりの処理時間）が必ずしも一致しない。例えば、研削装置の加工時間がレーザー加工装置の加工時間よりも長い場合には、レーザー加工装置側の移送手段に待機時間が発生する。また、一方の装置にトラブルが発生した場合、一方の装置は他方の装置に被加工物を受け渡すことができないため、他方の装置には待機時間が発生する。このように一方の装置に待機時間が発生する結果、システム全体としてのスループットに影響を与えるおそれがある。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置の待機時間を削減し、複数の装置間で連続的な加工を実現することができるインラインシステムを提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様のインラインシステムは、ウエーハを加工する第１の装置と、第１の装置が加工したウエーハを加工する第２の装置と、Ｘ方向に並べて設置した第１の装置と第２の装置との間に配設し第１の装置から第２の装置へウエーハの受け渡しをする受渡手段と、を備えたインラインシステムであって、第１の装置は、受渡手段を基準に−Ｘ方向側に配設され、ウエーハを搬送する第１のロボットを備え、第２の装置は、受渡手段を基準に＋Ｘ方向側に配設され、ウエーハを搬送する第２のロボットを備え、受渡手段は、複数のウエーハを棚状に支持する仮置きカセットと、仮置きカセットを載置する載置面を有するテーブルとを備え、仮置きカセットは、ウエーハを棚状に支持する複数の支持棚と、テーブルの載置面方向でＸ方向に直交するＹ方向における支持棚の両側辺をそれぞれ連結して対面する側板と、側板の上辺を連結する天板と、側板の下辺を連結する底板と、−Ｘ方向側面に形成する第１の開口と、＋Ｘ方向側面に形成する第２の開口と、ＸＹ方向に直交するＺ方向に第１のロボットが移動する第１の領域と第２のロボットがＺ方向に移動する第２の領域とがＺ方向にずれて配設されていて、第１の領域と第２の領域とが重複する領域で第１の装置から第２の装置にウエーハを受け渡しする受渡領域と、第１の領域から受渡領域を差し引いた領域で第１の装置から取り出した加工途中のウエーハを回収する第１の回収領域と、第２の領域から受渡領域を差し引いた領域で第２の装置から取り出した加工途中のウエーハを回収する第２の回収領域と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、例えば第１の装置で加工した後のウエーハを、第１の開口を通じて仮置きカセット内に仮置きすることができる。一方、第２の装置は、仮置きカセット内に仮置きされたウエーハを第１の開口とは反対側の第２の開口から取り出すことができる。すなわち、第１の装置では、−Ｘ側の第１の開口から被加工物の出し入れが可能であり、第２の装置では、＋Ｘ側の第２の開口からウエーハの出し入れが可能である。
特に、仮置きカセットに複数のウエーハを仮置きすることができるため、第１の装置と第２の装置とでそれぞれ加工時間が異なる場合であっても、一方の装置で待機時間が生じることなく連続的にウエーハを第１及び第２の装置間で加工することが可能である。
また、仮置きカセットを構成する複数の支持棚をＺ方向で複数の領域に分け、第１及び第２のロボットが共通でアクセス可能な受渡領域で加工後のウエーハの受け渡しが行われる。更に、第１のロボットでアクセス可能な第１の回収領域と、第２のロボットでアクセス可能な第２の回収領域とを別々に設けたことで、第１及び第２の装置のいずれか一方でトラブルが発生した場合であっても、加工途中のウエーハを一時的に第１又は第２の回収領域に回収することができる。この結果、第１及び第２の装置のいずれか他方の装置において、待機時間の発生を抑制することが可能である。
【０００８】
また、本発明の一態様の上記インラインシステムにおいて、受渡領域は、第１の回収領域及び第２の回収領域より多くの支持棚を備える。
【０００９】
また、本発明の一態様の上記インラインシステムは、仮置きカセットを載置する載置面に対して垂直方向を軸方向とし載置面の中心を軸にテーブルを±９０度回転自在にする回転手段を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、装置の待機時間を削減し、複数の装置間で連続的な加工を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係るインラインシステムの全体斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るインラインシステムの動作例を示す模式図である。
【図３】本実施の形態に係るインラインシステムの動作例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係るインラインシステムについて説明する。図１は、本実施の形態に係るインラインシステムの全体斜視図である。なお、本実施の形態に係るインラインシステムは、図１に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。また、図１において、Ｘ方向奥側を−Ｘ側、Ｘ方向手前側を＋Ｘ側とし、Ｙ方向奥側を−Ｙ側、Ｙ方向手前側を＋Ｙ側とする。また、本実施の形態では、Ｘ方向を装置の左右方向、Ｙ方向を装置の前後方向、Ｚ方向を上下方向とし、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は互いに直交しているものとする。
【００１３】
図１に示すように、インラインシステム１は、第１の装置としての保護部材貼着装置２と、第２の装置としての研削装置３と、保護部材貼着装置２及び研削装置３の間でウエーハＷの受け渡しを実施する受渡手段４と、これらを統括制御する制御手段５とを備える。保護部材貼着装置２と研削装置３は、Ｘ方向に僅かに間隔を空けて並べて設置される。受渡手段４は、保護部材貼着装置２と研削装置３との間に配設される。すなわち、保護部材貼着装置２は、受渡手段４を基準に−Ｘ方向（右側）に配設され、研削装置３は、受渡手段４を基準に＋Ｘ方向（左側）に配設される。
【００１４】
加工対象となるウエーハＷは、例えばデバイスパターンが形成される前のアズスライスウエーハであり、円柱状のインゴットをワイヤーソーでスライスして円板状に形成される。ウエーハＷは、シリコン、ガリウムヒソ、シリコンカーバイド等のワークに限定されるものではない。例えば、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダの平坦度（ＴＴＶ:Total  Thickness  Variation）が要求される各種加工材料をウエーハＷとしてもよい。ここでいう平坦度とは、例えばウエーハＷの被研削面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示す。
【００１５】
インゴットからスライスされた後のウエーハＷには、表面にうねりが形成されている。本実施の形態に係るインラインシステム１は、スライス後のウエーハＷの表面から当該うねりを除去するように構成される。具体的にインラインシステム１は、板状のウエーハＷの一方の面に保護部材を貼着し、ウエーハＷを他方側から研削加工することでうねりを除去する。すなわち、本実施の形態に係るインラインシステム１は、第１の加工としてウエーハＷの一方の面に保護部材を貼着し、第２の加工としてウエーハの他方の面を研削加工し、これら２種類の加工を一連の流れで連続的に実施するように構成されている。
【００１６】
保護部材貼着装置２は、樹脂及びフィルムからなる保護部材（共に不図示）をウエーハＷの表面に貼着するように構成される。詳細な構成は省略するが、保護部材貼着装置２は、Ｙ方向に長手方向を有する直方体状の筐体２０内に、ウエーハＷを搬送する第１のロボット２１を設けて構成される。筐体２０の前面には、複数のウエーハＷを収容したワークカセット（不図示）が載置される第１のロードポート２２が設けられている。
【００１７】
第１のロボット２１は、第１のロードポート２２の後方において、筐体２０の前側に偏って配置されている。第１のロボット２１は、第１のロードポート２２上のワークカセットからウエーハＷを取り出す。具体的に第１のロボット２１は、多節リンクからなるロボットアーム２３の先端に吸引式のハンド部２４を設けて構成される。ハンド部２４は、ウエーハＷの表面を吸引保持する。また、ロボットアーム２３は不図示の昇降手段によって昇降可能に構成されている。第１のロボット２１は、ロボットアーム２３の可動範囲内において、ハンド部２４を任意の位置に移動させることが可能である。詳細は後述するが、保護部材貼着装置２は、ウエーハＷの表面に保護部材を貼着した後、当該ウエーハＷを第１のロボット２１で受渡手段４に搬送する。
【００１８】
研削装置３は、保護部材が貼着されたウエーハＷの反対面を所定厚みに研削するように構成される。詳細な構成は省略するが、研削装置３は、Ｙ方向に長手方向を有する直方体状の筐体３０内に、ウエーハＷを搬送する第２のロボット３１を設けて構成される。筐体３０の前面には、研削後の複数のウエーハＷを収容するワークカセット（不図示）が載置される第２のロードポート３２が設けられている。
【００１９】
第２のロボット３１は、第２のロードポート３２の後方において、筐体３０の前側に偏って配置されている。第２のロボット３１は、多節リンクからなるロボットアーム３３の先端に吸引式のハンド部３４を設けて構成される。ハンド部３４は、ウエーハＷの表面を吸引保持する。また、ロボットアーム３３は不図示の昇降手段によって昇降可能に構成されている。第２のロボット３１は、ロボットアーム３３の可動範囲内において、ハンド部３４を任意の位置に移動させることが可能である。詳細は後述するが、研削装置３は、受渡手段４からウエーハＷを第２のロボット３１で取り出して装置内の所定箇所に搬送する。その後、研削装置３は、ウエーハＷを所定厚みに研削した後、当該ウエーハＷを第２のロボット３１で第２のロードポート３２に搬送する。
【００２０】
受渡手段４は、筐体２０の前側部分と筐体３０の前側部分とを連結する筐体４０内に配設される。各筐体２０、４０、３０は、内部で連通して１つの受渡空間（不図示）を形成するように連結される。受渡手段４は、保護部材が貼着された後のウエーハＷを一時的に仮置きしておく仮置き手段を構成する。具体的に受渡手段４は、ウエーハＷを棚状に支持する仮置きカセット６と、当該仮置きカセット６を載置する載置面７０を有するテーブル７とを備える。
【００２１】
仮置きカセット６は、左右が開放され、内部に複数の棚板６０が設けられた箱型に形成される。仮置きカセット６は、複数のウエーハＷを各棚板６０に載置してＺ方向に積層するように収容する。具体的に仮置きカセット６は、ウエーハＷの外径より大きい上面視正方形状に形成され、ウエーハＷを棚状に支持する複数の棚板６０の両端を一対の側板６１で連結して構成される。図１においては、複数の棚板６０がＺ方向に並んで配置されており、テーブル７の載置面方向においてＸ方向に直交するＹ方向の棚板６０の両側辺が一対の側板６１によって連結されている。
【００２２】
また、対面する一対の側板６１の下辺（下端）が底板６２によって連結され、一対の側板６１の上辺（上端）が天板６３によって連結されている。これらにより、仮置きカセット６の左右両側面には、扁平形状のスリットが複数形成される。ここで、保護部材貼着装置２側（右側）における仮置きカセット６の側面（−Ｘ面）に形成される複数の開口を第１の開口６４（図２参照）とし、研削装置３側（左側）における仮置きカセット６の側面（＋Ｘ側面）に形成される複数の開口を第２の開口６５とする。
【００２３】
テーブル７は、仮置きカセット６より大きい上面視正方形状の載置面７０を有する。当該載置面７０に仮置きカセット６が載置される。また、テーブル７は、載置面７０に対して垂直方向（Ｚ方向）を軸方向とし、載置面７０の中心を軸にテーブル７を所定角度回転させる回転手段７１を備える。回転手段７１は、例えば電動モータで構成され、テーブル７の下方に設けられている。回転手段７１は、テーブル７を例えば±９０度回転自在に構成される。回転方向については後述する。
【００２４】
制御手段５は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、装置各部を制御する制御プログラムが記憶されている。制御手段５は、例えば、保護部材貼着装置２、研削装置３、及び受渡手段４の駆動を相互に制御する。
【００２５】
ところで、複数の装置を組み合わせたインラインシステムにおいては、各装置の１ワーク当たりの処理時間（加工時間）が異なる場合が想定される。例えば、本実施の形態では、保護部材貼着装置２に比べて研削装置３の方が一般的に加工時間が長い。従来のインラインシステムでは、複数の装置間でウエーハを受け渡す場合、１つずつでしかウエーハを受け渡すことができないため、各装置の加工時間の違いに起因して、所定の装置に待機時間が生じてしまうという問題がある。
【００２６】
また、一方の装置にトラブルが発生した場合、一方の装置は他方の装置に被加工物を受け渡すことができない。このため、他方の装置に待機時間が生じるおそれがある。このように一方の装置に待機時間が発生する結果、システム全体としてのスループットに影響を与えるおそれがある。
【００２７】
また、インラインシステムを構成する各装置（本実施の形態では、保護部材貼着装置２及び研削装置３）は、それぞれ独立して開発されたものが多く、各装置の搬送手段（本実施の形態では、第１のロボット２１及び第２のロボット３１）の可動範囲（特にＺ方向の可動範囲）が異なっている。よって、これら２つの装置間でスムーズにウエーハを受け渡すためには、第１のロボット２１及び第２のロボット３１のそれぞれの可動範囲に対応した受渡手段を設計する必要がある。この場合、例えば、第１のロボット２１、第２のロボット３１を改造してその可動範囲を調整することが考えられる。しかしこの結果、インラインシステムの設計工数が増加するおそれがある。
【００２８】
そこで、本件発明者は、複数の装置間でウエーハを受け渡す受渡手段に着目して本実施の形態に係るインラインシステム１を発明した。具体的に本実施の形態では、２つの加工装置（保護部材貼着装置２及び研削装置３）の間に、受渡手段４として左右が開口された仮置きカセット６を配置した。
【００２９】
当該仮置きカセット６には、Ｚ方向に並んで複数の棚板６０が設けられており、一方の加工装置（保護部材貼着装置２）で加工した複数のウエーハＷを仮置きしておくことが可能である。この場合、保護部材貼着装置２は、仮置きカセット６の右側からアクセスが可能である。他方の加工装置（研削装置３）は、仮置きカセット６の左側からアクセスし、予め仮置きされたウエーハＷを取り出して所定の加工を実施する。
【００３０】
特に、仮置きカセット６に複数のウエーハＷを仮置きすることができるため、保護部材貼着装置２と研削装置３とでそれぞれ加工時間が異なる場合であっても、一方の装置で待機時間が生じることなく連続的にウエーハＷを保護部材貼着装置２及び研削装置３間で加工することが可能である。
【００３１】
また、仮置きカセット６を構成する複数の棚板６０（支持棚）をＺ方向で複数の領域に分け、第１及び第２のロボット２１、３１が共通でアクセス可能な受渡領域Ｄで加工後のウエーハＷの受け渡しが行われる。更に、第１のロボット２１でアクセス可能な第１の回収領域Ｒ１と、第２のロボット３１でアクセス可能な第２の回収領域Ｒ２とを別々に設けたことで、保護部材貼着装置２及び研削装置３のいずれか一方でトラブルが発生した場合であっても、加工途中のウエーハＷを一時的に第１又は第２の回収領域Ｒ１、Ｒ２に回収することができる。この結果、保護部材貼着装置２及び研削装置３のいずれか他方において、待機時間の発生を抑制することが可能である。
【００３２】
次に、図１から図３を参照して、本実施の形態に係る仮置きカセットの棚割り、及びインラインシステムの動作について説明する。図２及び図３は、本実施の形態に係るインラインシステムの動作例を示す模式図である。具体的に図２は、２つの加工装置間で被加工物を受け渡す動作の一例を示し、図３は、作業者が受渡手段にアクセスする際の動作例を示している。なお、図２及び図３では、説明の便宜上、図１で示す構成の一部を省略している。また、図１と図２及び図３では、説明の便宜上、棚板（支持棚）の数が異なっている。更に、第１のロードポートには、スライス後のウエーハを収容したワークカセットが載置されているものとする。
【００３３】
先ず、図２及び図３を参照して、仮置きカセット６の棚割りについて説明する。図２及び図３に示すように、仮置きカセット６には、１１個の棚板６０によって合計１２段の支持棚が形成される。ここで、図３に示すように、最下段の支持棚から順番に「−３」から「９」の番号を付すものとする。
【００３４】
第１のロボット２１は、Ｚ方向において、１番目から９番目の支持棚の間で昇降可能に構成される。ここで、仮置きカセット６の１番目から９番目の支持棚の間の領域は、第１のロボット２１が移動する「第１の領域Ａ１」、すなわち、第１のロボット２１のＺ方向における可動範囲を表すものとする。
【００３５】
これに対し、第２のロボット３１は、Ｚ方向において、−３番目から６番目の支持棚の間で昇降可能に構成される。ここで、仮置きカセット６の−３番目から６番目の支持棚の間の領域は、第２のロボット３１が移動する「第２の領域Ａ２」、すなわち、第２のロボット３１のＺ方向における可動範囲を表すものとする。このように、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とは、Ｚ方向にずれて配置されている。
【００３６】
また、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とが重複する領域、すなわち、仮置きカセット６の１番目から６番目の支持棚の間の領域は、第１及び第２のロボット２１、３１が共通してアクセス可能な仮置きカセット６の「受渡領域Ｄ」を表すものとする。詳細は後述するが、本実施の形態では、当該受渡領域Ｄを経由して、保護部材貼着装置２及び研削装置３間でウエーハＷの受け渡しが実施される。
【００３７】
また、第１の領域Ａ１から受渡領域Ｄを差し引いた領域、すなわち、仮置きカセット６の７番目から９番目の支持棚の間の領域は、第１のロボット２１のみがアクセス可能な「第１の回収領域Ｒ１」を表すものとする。第１の回収領域Ｒ１では、保護部材貼着装置２から取り出した加工途中のウエーハＷが回収される。
【００３８】
同様に、第２の領域Ａ２から受渡領域Ｄを差し引いた領域、すなわち、仮置きカセット６の−３番目から−１番目の支持棚の間の領域は、第２のロボット３１のみがアクセス可能な「第２の回収領域Ｒ２」を表すものとする。第２の回収領域Ｒ２では、研削装置３から取り出した加工途中のウエーハＷが回収される。
【００３９】
なお、本実施の形態において、受渡領域Ｄでは、第１、第２の回収領域Ｒ１、Ｒ２の３段の支持棚より多い、６つの支持棚が設けられている。
【００４０】
次に、図１及び図２を参照して、インラインシステムの通常の動作、すなわち、第１の加工からウエーハの受け渡し、第２の加工までの一連の流れについて説明する。
【００４１】
図１及び図２に示すように、先ず、保護部材貼着装置２では、第１のロボット２１が第１のロードポート２２上のワークカセットからウエーハＷを取り出す。第１のロボット２１は、ハンド部２４でウエーハＷの上面を吸引保持し、当該ウエーハＷを筐体２０内の所定箇所に搬送する。ウエーハＷは、第１の加工として保護部材が貼着される。加工後のウエーハＷは、再びハンド部２４によって吸引保持され、次に仮置きカセット６に搬送される。
【００４２】
仮置きカセット６は、第１の開口６４が−Ｘ側（右側）に向けられ、第２の開口６５が＋Ｘ側（左側）に向けられている。第１のロボット２１は、ハンド部２４を、受渡領域Ｄ内の所定の棚板６０にウエーハＷを載置可能な高さに調整する。具体的に第１のロボット２１は、受渡領域Ｄ内で、ウエーハＷと所定の第１の開口６４との高さが一致するようにハンド部２４の高さを調整する。そして、第１のロボット２１は、第１の開口６４を通じて仮置きカセット６内にウエーハＷを挿入して、所定の棚板６０上に載置する。
【００４３】
なお、第１の開口６４からウエーハＷを棚板６０に搬入する際、制御手段５は、各棚板６０に設けられるセンサ（不図示）の出力から、各棚板６０上にウエーハＷが載置されているか否かを判断し、第１のロボット２１の動作を制御してもよい。また、棚板６０にウエーハＷを載置する順番は特に限定されず、最下段の棚板６０からウエーハＷを載置してもよく、最上段の棚板６０からウエーハＷを載置してもよい。また、第１のロボット２１は、その都度、棚板６０の空きを確認し、空いている任意の棚板６０にウエーハＷを載置してもよい。
【００４４】
研削装置３では、仮置きカセット６内に収容されたウエーハＷを第２のロボット３１が搬出する。制御手段５は、例えば、各棚板６０に設けられるセンサ（不図示）の出力から、各棚板６０上にウエーハＷが載置されているか否かを判断し、第２のロボット３１の動作を制御する。
【００４５】
第２のロボット３１は、ハンド部３４を、受渡領域Ｄ内でウエーハＷが載置されている所定の棚板６０からウエーハＷを取出し可能な高さに調整する。具体的に第２のロボット３１は、受渡領域Ｄ内でハンド部３４の先端が所定の第２の開口６５と一致するようにハンド部２４の高さを調整する。そして、第２のロボット３１は、第２の開口６５にハンド部３４を挿入し、所定の棚板６０上に載置されたウエーハＷの上面を吸引保持する。
【００４６】
次に第２のロボット３１は、第２の開口６５からウエーハＷを取り出し（搬出し）、筐体３０内の所定箇所に搬送する。そして、ウエーハＷは、第２の加工として保護部材とは反対側の面が研削加工され、うねりが除去される。加工後のウエーハＷは、再びハンド部３４によって吸引保持され、第２のロードポート３２上のワークカセットに搬送される。
【００４７】
本実施の形態によれば、例えば保護部材貼着装置２で加工した後のウエーハＷは、第１の開口６４を通じて仮置きカセット６内に仮置きすることができる。一方、研削装置３は、仮置きカセット６内に仮置きされたウエーハＷを第１の開口６４とは反対側の第２の開口６５から取り出すことができる。すなわち、保護部材貼着装置２では、−Ｘ側の第１の開口６４からウエーハＷの出し入れが可能であり、研削装置３では、＋Ｘ側の第２の開口６５からウエーハＷの出し入れが可能である。
【００４８】
このように、仮置き手段としての仮置きカセット６を介して２つの加工装置（保護部材貼着装置２及び研削装置３）間でウエーハＷの受け渡しを行うことにより、各加工装置の状況を把握する必要がない。すなわち、各加工装置の搬送ロボット（第１、第２のロボット２１、３１）の搬送位置を確認する必要がなくなり、複雑な制御構成が不要となる。この結果、簡易な構成で複数の加工装置間でウエーハＷの受け渡しを実現することができる。
【００４９】
特に、仮置きカセット６に複数のウエーハＷを仮置きすることができるため、保護部材貼着装置２と研削装置３とでそれぞれ加工時間が異なる場合であっても、一方の装置で待機時間が生じることなく連続的にウエーハＷを保護部材貼着装置２及び研削装置３間で加工することが可能である。また、仮置きカセット６を構成する複数の支持棚をＺ方向で複数の領域に分け、第１及び第２のロボット２１、３１が共通でアクセス可能な受渡領域で加工後のウエーハの受け渡しが行われる。
【００５０】
次に、図１から図３を参照して、作業者による装置へのアクセスが必要となった際のインラインシステムの動作について説明する。
【００５１】
図１から図３に示すように、例えば、保護部材貼着装置２でウエーハＷを加工中、何らかのトラブルによって加工が継続できない場合、第１のロボット２１は、保護部材貼着装置２内の所定箇所に搬送されている複数のウエーハＷを一時的に仮置きカセット６に回収する。具体的に第１のロボット２１は、保護部材貼着装置２内の所定箇所からウエーハＷをピックアップし、第１の回収領域Ｒ１内で所定の棚板６０にウエーハＷを収容する。
【００５２】
この場合、第２のロボット３１は、保護部材貼着装置２の稼働状況に関係なく、受渡領域Ｄ内で仮置きカセット６にアクセスすることが可能である。すなわち、仮置きカセット６から第２のロボット３１でウエーハＷを研削装置３に搬送して、研削装置３内で加工を継続することができる。したがって、研削装置３側で待機時間が生じることはない。
【００５３】
同様に、研削装置３でウエーハＷを加工中、何らかのトラブルによって加工が継続できない場合、第２のロボット３１は、研削装置３内の所定箇所に搬送されている複数のウエーハＷを一時的に仮置きカセット６に回収する。具体的に第２のロボット３１は、研削装置３内の所定箇所からウエーハＷをピックアップし、第２の回収領域Ｒ２内で所定の棚板６０にウエーハＷを収容する。
【００５４】
この場合、第１のロボット２１は、研削装置３の稼働状況に関係なく、受渡領域Ｄ内で仮置きカセット６にアクセスすることが可能である。すなわち、仮置きカセット６から第１のロボット２１でウエーハＷを保護部材貼着装置２内に搬送して、保護部材貼着装置２内で加工を継続することができる。したがって、保護部材貼着装置２側で待機時間が生じることはない。
【００５５】
このように、第１のロボット２１でのみアクセス可能な第１の回収領域Ｒ１と、第２のロボット３１でのみアクセス可能な第２の回収領域Ｒ２とを別々に設けたことで、保護部材貼着装置２及び研削装置３のいずれか一方でトラブルが発生した場合であっても、加工途中のウエーハＷを一時的に第１又は第２の回収領域Ｒ１、Ｒ２に回収することができる。この結果、保護部材貼着装置２及び研削装置３のいずれか他方の装置において、待機時間の発生を抑制、すなわち、待機時間の削減を実現することが可能である。
【００５６】
なお、作業者が仮置きカセット６内のウエーハＷを確認したい場合や、メンテナンスの際には、各加工装置（保護部材貼着装置２及び研削装置３）の動作が停止され、回転手段７１によりテーブル７が所定角度回転される。
【００５７】
回転手段７１は、例えば、テーブル７を＋方向に９０度回転させ、第１の開口６４を＋Ｙ方向側、すなわち装置正面側に位置付ける。ここで、装置上面視反時計回りをＺ軸回りの＋方向とする。また、回転手段７１は、テーブル７を−方向に９０度回転させ、第２の開口６５を＋Ｙ方向側に位置付けてもよい。この場合、装置上面視時計回りがＺ軸回りの−方向となる。
【００５８】
図３に示すように、第１の開口６４又は第２の開口６５が装置正面側に向けられることで、作業者は、各加工装置にアクセスすることなく、仮置きカセット６に収容されているウエーハＷを抜き取ることが可能になる。この結果、メンテナンスのためのインターロックを不要とすることができ、インラインシステム１の制御構成を簡略化することができる。
【００５９】
なお、本実施の形態では、ウエーハＷに保護部材を貼着し、ウエーハＷを研削することでうねりを除去するインラインシステム１を例にし、第１の加工装置として保護部材貼着装置２、第２の加工装置として研削装置３を設ける構成としたが、この構成に限定されない。第１、第２の加工装置は、どのような加工装置を適用してもよく、例えば、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、プラズマエッチング装置、エッジトリミング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、その他の各種加工装置を適用可能である。また、加工装置の数は、２つに限らず、３つ以上の加工装置を組み合わせてインラインシステムを構成してもよい。また、各加工装置の配置関係（位置関係）も適宜変更が可能である。
【００６０】
また、上記実施の形態では、テーブル７の上に仮置き手段として仮置きカセット６が載置される構成としたが、この構成に限定されない。テーブル７と仮置きカセット６は一体的に構成されてもよい。
【００６１】
また、加工対象のウエーハＷとして、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウエーハ、光デバイスウエーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウエーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のシリコンウエーハや化合物半導体ウエーハが用いられてもよい。光デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のサファイアウエーハやシリコンカーバイドウエーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウエーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００６２】
また、上記実施の形態では、仮置きカセット６の支持棚を１２段設ける構成としたが、この構成に限定されない。支持棚の数は、適宜変更が可能であり、１２段より少なくても多くてもよい。また、複数の支持棚を複数の領域（第１、第２の領域Ａ１、Ａ２、受渡領域Ｄ、第１、第２の回収領域Ｒ１、Ｒ２）に分けた際、各領域における支持棚の数も適宜変更が可能である。例えば、第１、第２の回収領域Ｒ１、Ｒ２の支持棚の数は、保護部材貼着装置２又は研削装置３内の所定箇所に搬送されているウエーハＷの枚数（例えば５枚）に応じて、設定することが可能である。
【００６３】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００６４】
また、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
以上説明したように、本発明は、装置の待機時間を削減し、複数の装置間で連続的な加工を実現することができるという効果を有し、特に、複数の加工装置間でウエーハを搬送するインラインシステムに有用である。
【符号の説明】
【００６６】
１  インラインシステム
２  保護部材貼着装置（第１の装置）
２１  第１のロボット
３  研削装置（第２の装置）
３１  第２のロボット
４  受渡手段
６  仮置きカセット
６０  棚板（支持棚）
６１  側板
６２  底板
６３  天板
６４  第１の開口
６５  第２の開口
７  テーブル
７０  載置面
７１  回転手段
Ｗ  ウエーハ
Ａ１  第１の領域
Ａ２  第２の領域
Ｄ  受渡領域
Ｒ１  第１の回収領域
Ｒ２  第２の回収領域
【図１】
2019021714.tif 000003
【図２】
2019021714.tif 000004
【図３】
2019021714.tif 000005