(57)【要約】      （修正有）【課題】低い欠陥を有する研磨された基材を提供する研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッドの研磨表面１００が、少なくとも溝１０１が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた複数の溝を含み、複数の溝が、第一の同心の中心１０３を有する少なくとも第一の複数の同心の溝で構成されており、研磨パッドの回転の軸１０２が、第一の同心の中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周に隣接しており、除外領域が、外側の境界１０４と内側の境界１０５とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離１０６がゼロより大きい、研磨パッド。【選択図】図１
2019130664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴づけられており、研磨パッドが回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた複数の溝を含み、複数の溝が、第一の同心の中心を有する少なくとも第一の複数の同心の溝で構成されており、研磨パッドの回転の軸が、第一の同心の中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周に隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッド。
【請求項２】
研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の平均距離がＤAと表示され、ＤAが０．１ｃｍ〜２ｃｍである、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
ＤAが、１ｃｍ〜１．５ｃｍである、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
ＤAの標準偏差が、０．５以下である、請求項２又は３に記載の研磨パッド。
【請求項５】
複数の溝が、さらに第二の同心の中心を有する第二の複数の同心の溝で構成されており、第一の同心の中心が第二の同心の中心と一致しておらず、研磨パッドの回転の軸が、第一の同心の中心及び第二の同心の中心と一致していない、請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨パッド。
【請求項６】
研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴付けられており、研磨パッドが回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた溝を含み、溝が、中心を有するらせん状のパターンで形成されており、研磨パッドの回転の軸が、らせん状のパターンの中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周と隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッド。
【請求項７】
溝のらせん状のパターンが、アルキメデスらせんパターン、又は放物らせんパターンのいずれかである、請求項６に記載の研磨パッド。
【請求項８】
研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の平均距離がＤAと表示され、ＤAが０．１ｃｍ〜２ｃｍである、請求項６又は７に記載の研磨パッド。
【請求項９】
ＤAが、１ｃｍ〜１．５ｃｍである、請求項８に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
ＤAの標準偏差が、０．５以下である、請求項８又は９に記載の研磨パッド。
【請求項１１】
研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴付けられており、研磨パッドが、回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた複数の溝を含み、複数の溝が、第一の同心の中心を有する少なくとも第一の複数の同心、又はおおよそ同心の多角形の溝で構成されており、研磨パッドの回転の軸が、第一の同心の中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周と隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッド。
【請求項１２】
研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の平均距離がＤAと表示され、ＤAが０．１ｃｍ〜２ｃｍである、請求項１１に記載の研磨パッド。
【請求項１３】
ＤAが、１ｃｍ〜１．５ｃｍである、請求項１２に記載の研磨パッド。
【請求項１４】
ＤAの標準偏差が、０．５以下である、請求項１２又は１３に記載の研磨パッド。
【請求項１５】
複数の溝が、さらに第二の同心の中心を有する第二の複数の同心、又はおおよそ同心の多角形の溝で構成されており、第一の同心の中心が第二の同心の中心と一致しておらず。研磨パッドの回転の軸が、第一の同心の中心及び第二の同心の中心と一致していない、請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の研磨パッド。
【請求項１６】
基材を化学機械研磨する方法であって、方法が、
（ａ）基材と、化学機械研磨組成物及び請求項１〜１５のいずれか１項に記載の研磨パッドとを接触させることと、
（ｂ）基材に対して研磨パッドを、化学機械研磨組成物をそれらの間に置いて動かすことと、
（ｃ）基材の少なくとも一部を摩耗させて基材を研磨することとを含む、方法。
【請求項１７】
基材の表面上の欠陥カウントが、同一の研磨条件下で、除外領域を含まない以外は同一の研磨パッドを用いた際の基材の表面上の欠陥カウントより小さい、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
基材が銅を含み、銅の少なくとも幾らかが、基材から除去されて基材を研磨する、請求項１６又は１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の背景
化学機械研磨（「ＣＭＰ」）プロセスは、マイクロ電子デバイスの製造において、半導体ウェハー、電界放出ディスプレイ、及び多くの他のマイクロ電子基材上に平らな表面を形成するのに用いられる。例えば、半導体デバイスの製造は、概して種々のプロセス層の形成と、これらの層の一部の選択的な除去又はパターニングと、半導体ウェハーを形成する半導体基材の表面上へのさらなる追加のプロセス層の堆積とを含む。プロセス層としては、例として、絶縁層、ゲート酸化物層、導電性層、金属又はガラスの層等を挙げることができる。ウェハー作製プロセスのある工程において、プロセス層の最上の表面は、望ましくは次の層の堆積のために平面、すなわち、平らである。ＣＭＰはプロセス層の平坦化に用いられ、次のプロセス工程のためにウェハーを平坦化するように、導電性又は絶縁性材料等の堆積した材料は研磨される。
【０００２】
典型的なＣＭＰプロセスにおいて、ウェハーは、ＣＭＰツール中のキャリアに逆さまに取り付けられる。力は、研磨パッドに向けて下向きにキャリア及びウェハーを押す。キャリア及びウェハーは、典型的にＣＭＰツールの研磨テーブル上の回転研磨パッド上で回転する。研磨組成物（研磨スラリーとも呼ばれる）は、概して研磨プロセス中に、回転ウェハーと回転研磨パッドとの間に導入される。典型的に、研磨組成物は、１つ又は複数の最上のウェハー層の一部と相互作用し、又はこれを溶解する１種又はそれより多くの化学品と、１つ又は複数の層の一部を物理的に除去する１種又はそれより多くの研削材料とを含む。ウェハー及び研磨パッドは、同じ方向、反対方向に回転することができ、又はウェハー若しくは研磨パッドの１つは、ウェハー若しくは研磨パッドの他の１つが静止している間に回転することができる。キャリアは、研磨テーブル上の研磨パッドを横切って往復することもできる。回転スキームは、実施される特定の研磨プロセスにしたがって選択される。
【０００３】
研磨プロセスにおいて、研磨される基材と研磨パッドとの間に十分な研磨組成物を与えることは重要である。軟らかい多孔質研磨パッドが研磨組成物のリザーバとして働くことができる一方、軟らかい研磨パッドの使用の欠点は、表面に形成された溝を有する、より硬い研磨パッドの開発をもたらした。溝は、研磨パッドと基材表面との間の空間への研磨組成物の移動を容易にする。研磨パッドの回転の軸を含む同心であるように溝が形成されたとき、環状に溝が付けられた研磨パッドの場合において、溝の外側にあるパッドの高い領域は、研磨パッド上のパターンと適合する基材中のパターンの発達のために、基材の不均一な研磨をもたらす傾向にある。この現象は、「中心を外れた」溝のパターンを有する研磨パッド、例えば、同心の中心が研磨パッドの回転軸と一致しない同心の円形の溝を有するパッドの使用の提案をもたらした。しかし、マシニング等による溝の形成の間、溝のパターンは、研磨パッドの表面のある面からはみ出す。研磨パッドの材料は、必然的に少なくとも幾らかは軟らかいはずであり、かつ、多くの研磨パッドは少なくとも幾らかは多孔質であるため、溝が研磨パッドの端部と交わる場所で、研磨パッドの端部は典型的に欠陥を有し、それは、溝を形成するのに用いられるプロセスに由来し、又は研磨プロセスの間に形成する。研磨パッドの端部の欠陥は、次に、研磨された基材中の引っかいた欠陥の生成をもたらす。
【０００４】
したがって、当分野において、改善された研磨パッドに対する必要が依然として存在する。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴づけられており、研磨パッドが回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた複数の溝を含み、複数の溝が、第一の同心の中心を有する少なくとも第一の複数の同心の溝で構成されており、研磨パッドの回転の軸が、第一の同心の中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周に隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッドを提供する。
【０００６】
本発明は、研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴付けられており、研磨パッドが回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた溝を含み、溝が、中心を有するらせん状のパターンで形成されており、研磨パッドの回転の軸が、らせん状のパターンの中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周と隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッドも提供する。
【０００７】
本発明はさらに、研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴付けられており、研磨パッドが、回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた複数の溝を含み、複数の溝が、第一の同心の中心を有する少なくとも第一の複数の同心、又はおおよそ同心の多角形の溝で構成されており、研磨パッドの回転の軸が、第一の同心の中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周と隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッドを提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施態様による研磨パッドを示す。図１は、研磨表面に垂直な視点からの研磨パッドの研磨表面の図である。
【図２】図２は、本発明の実施態様による研磨パッドを示す。図２は、研磨表面に垂直な視点からの研磨パッドの研磨表面の図である。
【図３】図３は、本発明の実施態様による研磨パッドを示す。図３は、研磨表面に垂直な視点からの研磨パッドの研磨表面の図である。
【図４】図４は、本発明の実施態様による研磨パッドを示す。図４は、研磨表面に垂直な視点からの研磨パッドの研磨表面の図である。
【図５】図５は、本発明の実施態様による研磨パッドを示す。図５は、研磨表面に垂直な視点からの研磨パッドの研磨表面の図である。
【図６】図６Ａは、オフセットした同心の溝のパターンを有する従来の研磨パッドの端部の図を示す。図６Ｂは、より高い倍率における図６Ａに示された像である。
【図７】図７Ａは、オフセットした同心の溝のパターンを有する本発明の実施態様による研磨パッドの端部の像を示す。図７Ｂは、より高い倍率における図７Ａに示された像である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、図１〜７の議論を通して説明されるが、もちろん、このような説明は、本発明の範囲を多少なりとも制限すると解釈されるものではない。図１〜５に関して記載された研磨パッドの特徴は、本発明の研磨パッドに対して一般的であるため、記載された特徴を任意の好適な方法で組み合わせて、本発明の研磨パッドをもたらすことができる。これに関して、図１〜５は、本発明の研磨パッドで用いることのできる溝切りのパターンの種類の例示に過ぎない。しかし、図１〜５に表された寸法及び比率は、必ずしも本発明の研磨パッドの実際の寸法及び比率を表していない。
【００１０】
本発明は、研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴付けられており、研磨パッドが回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた複数の溝を含み、複数の溝が、第一の同心の中心を有する少なくとも第一の複数の同心の溝で構成されており、研磨パッドの回転の軸が、第一の同心の中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周と隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッドを提供する。
【００１１】
第一の同心の中心及び回転の軸は、任意の好適な距離で相互に離間することができる。例えば、第一の同心の中心及び回転の軸は、０．１ｃｍ以上、例えば、１ｃｍ以上、２ｃｍ以上、５ｃｍ以上、又は１０ｃｍ以上の距離で離間することができる。代替的に、又は追加的に、第一の同心の中心及び回転の軸は、５０ｃｍ以下、例えば、２５ｃｍ以下、１５ｃｍ以下、又は１０ｃｍ以下の距離で離間することができる。したがって、第一の同心の中心と回転の軸との間の距離は、前記の端点の任意の２つで区切られた範囲内であることができる。例えば、距離は０．１ｃｍ〜５０ｃｍ、１ｃｍ〜２５ｃｍ、２ｃｍ〜１５ｃｍ、又は２ｃｍ〜１０ｃｍであることができる。
【００１２】
研磨パッドは、溝のない除外領域を含む。図１に関して、研磨パッドは、研磨表面１００と、研磨表面１００に刻まれた複数の同心の溝１０１と、回転の軸１０２と、第一の同心の中心１０３と、外側の境界１０４及び内側の境界１０５で規定された除外領域とを含み、除外領域の外側の境界と除外領域の内側の境界との間の距離（Ｄ）は、１０６と表示した。望ましくは、距離Ｄはゼロより大きい。
【００１３】
本開示に記載された実施態様のいずれかにおいて、距離Ｄはゼロより大きい。したがって、溝は研磨パッドの端部、すなわち外周まで広がることができない。典型的に、距離Ｄは１ミクロン以上、例えば、５ミクロン以上、１０ミクロン以上、２５ミクロン以上、５０ミクロン以上、１００ミクロン以上、２５０ミクロン以上、５００ミクロン以上、１０００ミクロン以上、５０００ミクロン以上、１００００ミクロン以上、５００００ミクロン以上、又は１０００００ミクロン以上であることができる。別の側面から、研磨パッドは厚みＴと円周の端部とを有し、研磨パッドの外周上の任意の点における端部の厚みは、実質的にＴと等しい。
【００１４】
代替的に、又は追加的に、距離Ｄは１０ｃｍ以下、例えば、９ｃｍ以下、８ｃｍ以下、７ｃｍ以下、６ｃｍ以下、５ｃｍ以下、４ｃｍ以下、３ｃｍ以下、又は２ｃｍ以下であることができる。したがって、距離Ｄは、１ミクロン〜１０ｃｍの範囲内、例えば、１ミクロン〜５ｃｍ、１ミクロン〜２ｃｍ、１０ミクロン〜５ｃｍ、１０ミクロン〜２ｃｍ、２５ミクロン〜５ｃｍ、２５ミクロン〜２ｃｍ、５０ミクロン〜５ｃｍ、又は５０ミクロン〜２ｃｍの範囲内であることができる。
【００１５】
幾つかの実施態様において、距離Ｄは、研磨パッドの外周に沿って変化してよい。研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の平均距離は、ＤAと表示される。研磨パッドは、任意の好適なＤAを有することができる。典型的に、ＤAは０．１ｃｍ以上、０．２ｃｍ以上、０．４ｃｍ以上、０．６ｃｍ以上、０．８ｃｍ以上、又は１ｃｍ以上であることができる。代替的に、又は追加的に、ＤAは２ｃｍ以下、１．９ｃｍ以下、１．８ｃｍ以下、１．７ｃｍ以下、１．６ｃｍ以下、又は１．５ｃｍ以下であることができる。したがって、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の平均距離（研磨パッドのＤA）は、前記の端点の任意の２つで区切られた範囲内であることができる。例えば、ＤAは０．１ｃｍ〜２ｃｍ、０．２ｃｍ〜２ｃｍ、０．４ｃｍ〜２ｃｍ、０．６ｃｍ〜２ｃｍ、０．８ｃｍ〜２ｃｍ、１ｃｍ〜２ｃｍ、又は１ｃｍ〜１．５ｃｍの範囲内であることができる。
【００１６】
複数の溝中の溝の少なくとも一部は、実質的に円形、実質的に半円形、実質的に放射線、実質的に長円形、及びこれらの組み合わせからなる群から選ばれる形状を有する弧であることができる。本発明の好ましい実施態様において、第一の複数の同心の溝中の各々の溝が、第一の同心の中心に対して実質的に一定の半径を有するように、形状は、実質的に円形又は実質的に半円形である。ある種の実施態様において、１つ又は複数の最外の溝より小さい半径を有する同心の溝が、実質的に完全な円を完全に形成することができる一方で、１つ又は複数の最外の同心の溝は、溝がない除外領域を維持するために、除外領域の内側の境界により各端部で区切られた１つ又は複数の弧を形成する。
【００１７】
研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の平均距離ＤAは、任意の好適な標準偏差を有することができる。典型的に、ＤAの好適な標準偏差は０．５以下、０．４以下、０．３以下、０．２以下、又は０．１以下であることができる。
【００１８】
実施態様において、複数の溝は、さらに第二の同心の中心を有する第二の複数の同心の溝で構成され、第一の同心の中心は、第二の同心の中心と一致せず、研磨パッドの回転の軸は、第一の同心の中心及び第二の同心の中心と一致しない。
【００１９】
図２に関して、本実施態様において、研磨パッドは、研磨表面２００と、研磨表面２００に刻まれた複数の溝２０１と、回転の軸２０２とを含む。複数の溝は、第一の同心の中心２０３を有する第一の複数の同心の溝２０１と、第二の同心の中心２０４を有する第二の複数の同心の溝２０１で構成される。簡潔さのために、図２中の溝の一部だけが、第一及び第二の複数の同心の溝の各々においてラベルされるが、第一の同心の中心２０３の周りの同心である溝の全てが、第一の複数の同心の溝２０１の部分であり、第二の同心の中心２０４の周りの同心である溝の全てが、第二の複数の同心の溝２０１の部分であることに留意されたい。第一の同心の中心２０３は、第二の同心の中心２０４と一致せず、回転の軸２０２は、第一の同心の中心２０３、又は第二の同心の中心２０４のいずれとも一致しない。除外領域は、点線２０６で規定された、外側の境界２０５と内側の境界との間にある。除外領域の外側の境界２０５と内側の境界２０６との間の距離（Ｄ）は、２０７と表示される。
【００２０】
研磨パッドが、第一の複数の同心の溝と第二の複数の同心の溝とを含む、本発明の研磨パッドの別の実施態様は、図３に示される。研磨パッドは、研磨表面３００と、研磨表面３００に刻まれた複数の溝３０１と、回転の軸３０２とを含む。複数の溝は、第一の同心の中心３０３を有する第一の複数の同心の溝と、第二の同心の中心３０４を有する第二の複数の同心の溝で構成される。簡潔さのために、図３中の溝の一部だけが、第一及び第二の複数の同心の溝の各々においてラベルされるが、第一の同心の中心３０３の周りの同心である溝の全てが、第一の複数の同心の溝の部分であり、第二の同心の中心３０４の周りの同心である溝の全てが、第二の複数の同心の溝の部分であることに留意されたい。第一の同心の中心３０３は、第二の同心の中心３０４と一致せず、回転の軸３０２は、第一の同心の中心３０３又は第二の同心の中心３０４のいずれとも一致しない。除外領域は、点線３０６で規定された外側の境界３０５と内側の境界との間にある。除外領域の外側の境界３０５と内側の境界３０６との間の距離（Ｄ）は、３０７と表示される。
【００２１】
本発明の上記の２つの実施態様において、複数の溝中の溝の少なくとも一部は、実質的に円形、実質的に半円形、実質的に放射線、実質的に長円形、及びこれらの組み合わせからなる群から選ばれる形状を有する弧である。本発明の好ましい実施態様において、形状は実質的に円形又は実質的に半円形であり、第一の複数の同心の溝中の各々の溝は、第一の同心の中心に対して実質的に一定の半径を有し、第二の複数の同心の溝中の各々の溝は、第二の同心の中心に対して実質的に一定の半径を有する。好ましくは、複数の溝中の溝の全ては、本開示で記載された形状を有する。
【００２２】
実施態様において、複数の溝は、らせん状の溝のパターンの形態であることができる。図４に関して、研磨パッドは、研磨表面４００と、研磨表面４００に刻まれた少なくとも１つのらせん状の溝４０１と、回転の軸４０２と、同心の中心（すなわちらせん中心）４０３とを含む。回転の軸４０２及びらせん中心４０３は、図４において相互に一致しない。除外領域４０４の外側の境界は、図４に示されるように研磨パッドの外周と一致してよい。除外領域の内側の境界は点線４０５で示され、除外ゾーンの外側と内側の境界４０４と４０５との間の距離（Ｄ）は、４０６と表示される。
【００２３】
実施態様において、複数の溝は、同心又はおおよそ同心の多角形の溝の形態であることができる。研磨パッドは、研磨表面５００と、研磨表面５００に刻まれた複数の同心の多角形の溝５０１と、回転の軸５０２と、第一の同心の中心５０３と、外側の境界５０４及び点線５０５で規定された内側の境界で規定された除外領域とを含み、除外領域の外側の境界と除外領域の内側の境界との間の距離（Ｄ）は、５０６と表示される。本実施態様において、本開示に記載された実施態様のいずれかにおいてのように、任意選択的な半径方向の溝５０７が存在してよい。
【００２４】
本発明の研磨パッドは、任意の好適な断面形状を有することができる。例えば、研磨パッドは、実質的に、円（すなわち円形）、長円、四角形、矩形、ひし形、三角形、連続的な帯、多角形（例えば、五角形、六角形、七角形、八角形、九角形、十角形等）等の形状であることができる。本開示では、研磨パッドの形状の文脈中の「実質的に」は、全体の形状が、所定の形状に似ていると当業者によって考えられるように、形状が、重要でない方法で、対象の形状の技術上の定義から変化できることを意味する。例えば、実質的に円形の形状を有する研磨パッドの文脈において、（研磨パッドの幾何学中心からパッドの外側の端部へ測定された）研磨パッドの半径は、半径が、全体の研磨パッドの周りで全体的に一定でない状況にもかかわらず、当業者が依然として研磨パッドが円形の形状を有すると考えるように、全体の研磨パッドの周りで、重要でない方法（例えば、より小さい変動）で変化することができる。好ましい態様において、研磨パッドは実質的に円の形状であり、すなわち、研磨パッドは実質的に円形の形状を有する。
【００２５】
研磨パッドが実質的に円形又は実質的に長円形であるとき、研磨パッドは任意の好適な半径Ｒを有することができる。研磨パッドが長円形の形状を有するとき、以下に列記された半径は、長円形の形状の長軸及び／又は短軸を指すことができる。例えば、研磨パッドの半径Ｒは、１０ｃｍ以上、例えば１５ｃｍ以上、又は２０ｃｍ以上であることができる。代替的に、又は追加的に、研磨パッドの半径Ｒは５２ｃｍ以下、例えば、５０ｃｍ以下、４５ｃｍ以下、又は４０ｃｍ以下であることができる。したがって、研磨パッドの半径Ｒは、前記の端点の任意の２つで区切られた範囲内であることができる。例えば、半径Ｒは１０ｃｍ〜５２ｃｍ、１５ｃｍ〜５０ｃｍ、又は２０ｃｍ〜５０ｃｍの範囲内であることができる。
【００２６】
本開示で規定される溝の形状に関する「実質的に」は、記載された形状が、記載された形状の厳格な教科書の定義を技術的に満たさない場合がある状況にもかかわらず、溝が、記載された形状に似ていると当業者によって考えられる形状を有することを意味する。例えば、所定の弧の溝が同心の中心に対して一定の半径を有しないが、半径が、当業者により全体の形状が円形又は半円形の形状と似ていると考えられるように、重要でないだけ変化する実質的に一定の半径を有する状況において、したがってそのような弧は、本開示で用いられる「実質的に円形」又は「実質的に半円形」の定義を満たす。「円形」及び「半円形」は、本開示で互換的に用いられて、所定の同心の中心に対して実質的に一定の半径を有する弧の溝を記載する。本開示で用いられる「実質的に一定の半径」は、当業者により、弧の溝の全体の形状が円形又は半円形の形状と似ていると考えられるように、重要でないだけ弧の溝の半径が変化することを意味する。
【００２７】
複数の溝は、任意の好適な断面形状を有することができる。本開示で用いられる溝の断面形状は、溝の壁及び溝の底（すなわち、研磨パッドの研磨表面に垂直な平面中の溝の形状）の組み合わせにより形成された形状である。例えば、溝の断面形状は、Ｕ字型、Ｖ字型、四角形（すなわち、溝の壁及び底が９０°にて形成される）等であることができる。
【００２８】
本発明の研磨パッドは、研磨パッドの研磨表面と底表面との間の距離で規定された任意の好適な厚みＴを有することができる。例えば、厚みＴは５００μｍ以上、例えば、７５０μｍ以上、又は１０００μｍ以上であることができる。代替的に、又は追加的に、厚みＴは２５００μｍ以下、例えば、２２５０μｍ以下、又は２０００μｍ以下であることができる。したがって、研磨パッドの厚みＴは、前記の端点の任意の２つで区切られた範囲内であることができる。例えば、厚みＴは、５００μｍ〜２５００μｍ、７５０μｍ〜２２５０μｍ、又は１０００μｍ〜２０００μｍであることができる。
【００２９】
複数の溝中の各溝は、任意の好適な深さＤ及び任意の好適な幅Ｗを有することができ、隣接した溝と任意の好適なピッチＰで離間することができる。複数の溝中の各溝の深さ、幅、及びピッチは一定であることができ、又は変化することができる。深さ、幅、及び／又はピッチが変化するとき、変化は、同じ溝の中及び／又は他の溝に対して規則的又はランダムであることができる。
【００３０】
例えば、研磨パッドが、少なくとも第一の複数の同心の溝と第二の複数の同心の溝とを有する状況において、研磨パッドを以下のように特徴づけることができる：（ｉ）研磨パッドが厚みＴを有し、（ｉｉ）第一の複数の同心の溝中の各溝が、第一の深さ、第一の幅を有し、かつ、隣接した溝から第一のピッチで離間しており、（ｉｉｉ）第二の複数の同心の溝中の各溝が、第二の深さ、第二の幅を有し、かつ、隣接した溝から第二のピッチで離間しており、以下の条件の１つ又はそれより多くを満たす：（ａ）研磨パッドの厚みＴの一部として測定された第一の深さ及び第二の深さが、独立に０．０１Ｔ〜０．９９Ｔであり、かつ、同一又は異なることができ、第一の深さ、第二の深さ、又は両方が、第一の複数の同心の溝、第二の複数の同心の溝、又は両方の中で一定であり、又は変化し、（ｂ）第一の幅及び第二の幅が、独立に０．００５ｃｍ〜０．５ｃｍであり、かつ、同一又は異なることができ、第一の幅、第二の幅、又は両方が、第一の複数の同心の溝、第二の複数の同心の溝、又は両方の中で一定であり、又は変化し、（ｃ）第一のピッチと第二のピッチが、独立に、０．００５ｃｍ〜１ｃｍであり、かつ、同一又は異なることができ、第一のピッチ、第二のピッチ、又は両方が、第一の複数の同心の溝、第二の複数の同心の溝、又は両方の中で一定であり、又は変化する。研磨パッドの厚みＴと、溝の深さ、幅、及びピッチは、研磨パッドが２つの複数の溝（すなわち、第一の複数の同心の溝及び第二の複数の同心の溝）を有する状況に関連して本開示で記載されるが、記載は、研磨パッドが、例えば、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つ、９つ、又は１０個の複数の溝を有することができる状況に等しく適用することができる。例えば、研磨パッドは、第三の複数の同心の溝を有してよく、第三の複数の同心の溝中の各溝は、第三の深さ、第三の幅を有し、隣接した溝は第三のピッチで離間する等である。
【００３１】
複数の溝中の各溝は、独立に、研磨パッドの厚みＴの一部として測定される任意の好適な深さを有することができる。例えば、各溝の深さは、独立に０．０１Ｔ以上、例えば、０．０５Ｔ以上、０．１Ｔ以上、０．２Ｔ以上、０．４Ｔ以上、０．５Ｔ以上、又は０．７５Ｔ以上であることができる。代替的に、又は追加的に、各溝の深さは、独立に０．９９Ｔ以下、例えば、０．９５Ｔ以下、０．８５Ｔ以下、０．８Ｔ以下、０．７５Ｔ以下、０．６５Ｔ以下、又は０．５５Ｔ以下であることができる。したがって、各溝の深さは、独立に前記の端点の任意の２つで区切られた範囲内であることができる。例えば、深さは、０．２Ｔ〜０．８Ｔ、０．４Ｔ〜０．５５Ｔ、又は０．７５Ｔ〜０．８５Ｔであることができる。
【００３２】
複数の溝中の各溝は、独立に、研磨表面から溝の底へ測定された距離として表される任意の好適な深さを有することができる。例えば、各溝の深さは、独立に１０μｍ以上、例えば、５０μｍ以上、１００μｍ以上、１００μｍ以上、１０００μｍ以上、又は２５００μｍ以上であることができる。代替的に、又は追加的に、各溝の深さは、独立に５０００μｍ以下、例えば、４０００μｍ以下、２５００μｍ以下、１０００μｍ以下、又は７５０μｍ以下であることができる。したがって、各溝の深さは、独立に、前記の端点の任意の２つで区切られた範囲内であることができる。例えば、深さは、１００μｍ〜７５０μｍ、２５００μｍ〜５０００μｍ、又は１０００μｍ〜２５００μｍであることができる。好ましくは、各溝の深さは、独立に１００μｍ〜１０００μｍである。
【００３３】
複数の溝中の各溝は、独立に任意の好適な幅を有することができる。例えば、各溝の幅は、独立に１０μｍ以上、例えば、５０μｍ以上、１００μｍ以上、２００μｍ以上、３００μｍ以上、４００μｍ以上、又は５００μｍ以上であることができる。代替的に、又は追加的に、各溝の深さは、独立に５０００μｍ以下、例えば、２５００μｍ以下、２０００μｍ以下、１５００μｍ以下、１０００μｍ以下、９００μｍ以下、８００μｍ以下、又は７００μｍ以下であることができる。したがって、各溝の幅は、独立に前記の端点の任意の２つで区切られた範囲内であることができる。例えば、幅は、１０μｍ〜５０００μｍ、１００μｍ〜２５００μｍ、又は５００μｍ〜１０００μｍであることができる。好ましくは、各溝の幅は、独立に５００μｍ〜１０００μｍである。
【００３４】
複数の溝中の各溝は、隣接した溝と任意の好適なピッチで離間することができる。典型的に、２つの隣接した溝の間のピッチは、隣接した溝の１つ又は両方の幅より大きい。ピッチは、研磨パッドに亘って一定であり、又は変化することができる。２つ又はそれより多くのピッチの値を有する本発明の研磨パッドを記載するように、本開示で記載されるピッチの値を任意の好適な方法で組み合わせることができる。例えば、ピッチは１０μｍ以上、例えば、５００μｍ以上、又は１０００μｍ以上であることができる。代替的に、又は追加的に、ピッチは１００００μｍ以下、７５００μｍ以下、又は５０００μｍ以下であることができる。したがって、隣接した溝の間のピッチは、前記の端点の任意の２つで区切られた範囲内であることができる。例えば、ピッチは１０μｍ〜１００００μｍ、５００μｍ〜７５００μｍ、又は１０００μｍ〜５０００μｍであることができる。
【００３５】
本発明の幾つかの実施態様において、同心の中心の１つ又はそれより多くを取り囲む領域の少なくとも一部は、任意の溝を含まず、領域の半径は、典型的に、領域を隣接して取り囲む溝のピッチより大きい。少なくとも２つの同心の中心（すなわち、第一の同心の中心及び第二の同心の中心）を有する研磨パッドの文脈において、第一の同心の中心、第二の同心の中心、又は両方を取り囲む領域の少なくとも一部は任意の溝を含まず、領域の半径は、第一のピッチ（すなわち、第一の複数の同心の溝のピッチ）又は第二のピッチ（すなわち、第二の複数の同心の溝のピッチ）の少なくとも１つより大きい。他の実施態様において、本発明の研磨パッドは、領域であって、領域が、溝を含まず、領域を取り囲む溝のピッチより大きい半径を有すると規定される、任意の同心の中心を取り囲む領域を含まない。
【００３６】
本発明の研磨パッドは、任意の好適な材料を含み、本質的にこれからなり、又はこれからなることができる。材料は、任意の好適なポリマー及び／又はポリマー樹脂であることができる。例えば、研磨パッドはエラストマー、ポリウレタン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ナイロン、エラストマーゴム、スチレンポリマー、多芳香環、フルオロポリマー、ポリイミド、架橋ポリウレタン、架橋ポリオレフィン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアクリレート、エラストマーポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアラミド、ポリアリーレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、これらのコポリマー及びブロックコポリマー、並びにこれらの混合物及びブレンドを含むことができる。ポリマー及び／又はポリマー樹脂は、熱硬化性若しくは熱可塑性ポリマー及び／又はポリマー樹脂であることができる。熱可塑性ポリウレタン等の熱可塑性ポリマーを含む研磨パッドは、概して、熱硬化性ポリマーを含む研磨パッドにより研磨された基材より少ない欠陥を有する研磨された基材をもたらす。しかし、熱可塑性ポリマーで構成された研磨パッドは、概して熱硬化性ポリマーで構成された研磨パッドと比較して、より遅い研磨速度を呈し、より遅い研磨速度熱は、研磨プロセスと関連する時間とコストに悪影響を与える可能性がある。好ましくは、材料は、熱可塑性ポリウレタン（例えば、Ｃａｂｏｔ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＥＰＩＣ  Ｄ１００）を含む。好適な研磨パッド材料及び研磨パッド材料の好適な特性は、その全体が参照により本開示に組み入れられるＵ．Ｓ．特許第６８９６５９３号に記載される。
【００３７】
本発明の研磨パッドは、当分野で知られる任意の好適な方法で製造することができる。例えば、研磨パッドは、フィルム若しくはシート押出し、射出成形、ブロー成形、熱成形、圧縮成形、共押出し成形、反応射出成形、プロファイル押出し成形、回転成形、ガス射出成形、フィルムインサート成形、発泡、キャスト、圧縮又はこれらの任意の組み合わせで形成することができる。例えば、研磨パッドが熱可塑性材料（例えば、熱可塑性ポリウレタン）で作製される際、熱可塑性材料を、それがフローする温度に加熱することができ、次いで、例えばキャスト又は押出しにより所望の形状に形成する。
【００３８】
当分野で知られる任意の好適な方法において、本発明の研磨パッド中に複数の溝を形成することができる。例えば、複数の溝は、成形、機械カット、レーザーカット、及びこれらの組み合わせで形成されてよい。溝は、研磨パッドの作製と同時に成形されてよく、又は研磨パッドが第一に作製され、次いで（ａ）研磨表面を形成するように、研磨パッドの表面に溝のパターンが成形されてよく、又は（ｂ）任意の好適な手段で別個の層に溝のパターンが形成され、別個の層が次いで研磨パッドの表面に任意の好適な手段で固定されて、研磨表面が形成されてよい。溝が、機械カット又はレーザーカットで形成される際、研磨パッドは典型的に第一に形成され、次いで、カットツール又はレーザーツールが、各々研磨パッドの研磨表面に所望の形状の溝を作り出す。好適な溝切りの技術は、例えばその全体が本開示に参照により組み入れられるＵ．Ｓ．特許第７２３４２２４号に記載される。
【００３９】
本発明の研磨パッドは、平坦化の所望の程度が達成されたときを決定するのに、例えば、インサイチューの終点検出（ＥＰＤ）システムで研磨の進行をモニターするために、光が通過してよい光伝送領域を含んでよい。光伝送領域は、典型的に、光に対して透明性を有する開口部又は窓の形態であり、それは、ＥＰＤシステムで検出されるように、光伝送領域に光を通過させる。本発明の研磨パッドと共に用いてよい好適な光伝送領域は、その全体が本開示に参照により組み入れられる、Ｕ．Ｓ．特許第７６１４９３３号に記載される。複数の溝は、製造方法及び研磨パッドの所望の特性及び／又は光伝送領域に依存して光伝送領域の表面に与えられてよく、又は与えられなくてよい。
【００４０】
本発明の研磨パッドは、本開示に記載された複数の溝を、当分野で知られる任意の好適な溝切りのパターンとの組み合わせで含むことができる。例えば、本発明の溝切りのパターンは、１つ又は複数のｘ軸の溝、１つ又は複数のｙ軸の溝、回転の軸の周りの同心の溝、研磨パッドの回転の軸において又はその近くにおいて交差し、かつ、研磨パッドの端部において終了する溝（ピザ様の溝のパターンを形成するように）、及びこれらの組み合わせと組み合わせることができる。
【００４１】
本発明は、基材を化学機械研磨する方法であって、方法が、（ａ）基材と、本開示に記載された本発明の研磨パッド及び化学機械研磨組成物とを接触させることと、（ｂ）基材に対して研磨パッドを、化学機械研磨組成物をそれらの間に置いて動かすことと、（ｃ）基材の少なくとも一部を摩耗させて基材を研磨することとを含み、本質的にこれからなり、又はこれからなる、方法も提供する。
【００４２】
任意の好適な基材又は基材材料を、研磨方法において用いることができる。例えば、基材としては、メモリストレージデバイス、半導体基材、及びガラス基材を挙げることができる。方法で用いるのに好適な基材としては、メモリディスク、リジッドディスク（ｒｉｇｉｄ  ｄｉｓｋ）、磁気ヘッド、ＭＥＭＳデバイス、半導体ウェハー、電界放出ディスプレイ、及び他のマイクロ電子基材、特に、絶縁性層（例えば、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、又は低誘電性材料）及び／又は金属含有層（例えば、銅、タンタル、タングステン、アルミニウム、ニッケル、チタン、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジウム又は他の貴金属）を含む基材が挙げられる。好ましくは、基材は銅を含む。
【００４３】
方法は、任意の好適な研磨組成物を用いることができる。研磨組成物は、典型的に水性キャリア、ｐＨ調整剤、及び任意選択的に研削材を含む。研磨される加工対象物の種類に応じて、研磨組成物は、任意選択的にさらに酸化剤、有機又は無機酸、錯化剤、ｐＨバッファー、界面活性剤、腐食防止剤、消泡剤等を含むことができる。基材がタングステンで構成される際、好ましい研磨組成物は、研削材としてコロイド的に安定なヒュームドシリカ、酸化剤として過酸化水素、及び水（例えば、Ｃａｂｏｔ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＳＥＭＩ‐ＳＰＥＲＳＥ  Ｗ２０００研磨組成物）を含む。
【００４４】
有利には、オフセットされた同心の溝、オフセットされたらせん状の溝、又はオフセットされた同心の多角形の溝、及び除外領域を含む、本開示に開示された本発明の研磨パッドによる基材の研磨は、オフセットされた溝切りのパターンを有し、かつ本開示で規定された除外領域がない基材の研磨と比較して、より少ない基材の引っかきの生成をもたらす。図６Ａは、オフセットした同心の溝のパターンを有し、かつ、除外領域を有しない従来の研磨パッドの端部を示す。図６Ｂは、より高い倍率における図６Ａの像を示す。図７Ａは、オフセットした同心の溝のパターンを有し、かつ、除外領域を有する本発明の研磨パッドの端部を示す。図７Ｂは、より高倍率における図７Ａの像を示す。除外領域を有しない従来の研磨パッドの外周に沿った溝の端部における欠陥は、図６Ａ及び６Ｂに示された像において明らかであり、欠陥は、図７Ａ及び７Ｂに示される本発明の研磨パッドに存在しない。欠陥の存在は、研磨パッドで研磨された基材の引っかきに寄与すると考えられる。本開示に記載される本発明の研磨パッドを用いて製造された研磨された基材は、平面性の優れた度合、低い欠陥、特に低減した引っかきを有するため、種々のアプリケーションに関して研磨された基材を作り出すように設計されたＣＭＰプロセスで用いるのに、本発明の研磨パッドを適したものにする。
【００４５】
以下の例はさらに本発明を説明するが、もちろん、その範囲を多少なりとも制限するように解釈されるものではない。
【００４６】
例
この例は、従来の研磨パッドと比較して、本発明の実施態様による研磨パッドにより達成することのできる、ひっかきの低減を示す。
【００４７】
銅のブランケット層を含む別個の基材を、研磨組成物と合わせて研磨パッドＡ（比較）又は研磨パッドＢ（本発明）を用いて研磨した。研磨パッドＡ及び研磨パッドＢの両方は、研磨パッドの回転の中心から３ｃｍ外れた同心の中心をもつ研磨パッドの表面に刻まれた同心の溝を特徴とした。研磨パッドＡは、除外領域を有しなかった。研磨パッドＢは、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の平均距離が０．５ｃｍである除外領域を有した。４つの基材が研磨パッドＡにより研磨され、２つの基材が研磨パッドＢにより研磨された。研磨に続き、基材表面を光学的方法により試験して全欠陥カウントを決定した。結果を表に記載する。
【００４８】
【表１】
2019130664.tif 000003
【００４９】
表に記載された結果から明らかであるように、除外領域を有した本発明の研磨パッドで研磨された基材上で観察された欠陥カウントは、除外領域を有しなかった比較の研磨パッドで研磨された基材上で観察された欠陥カウントの約６４％であった。
【００５０】
本開示で引用された刊行物、特許出願、及び特許を含む全ての参考文献は、各参考文献が個々に、また特に、参照により組み入れられるように示された場合、及びその全体が本開示に記載された場合と同程度に、参照により本開示に組み入れられる。
【００５１】
不定冠詞、定冠詞、「少なくとも１つ」及び類似の指示物の使用は、本発明の記載の文脈において（特に以下の特許請求の範囲の文脈において）、本開示で別段の示唆がなく、又は文脈により明確に否定されない限り、単数及び複数の両方を網羅すると解釈される。「少なくとも１つ」に次ぐ１つ又はそれより多くの項目の列記の使用（例えば「Ａ及びＢの少なくとも１つ」）は、本開示で別段の示唆がなく、又は文脈により明確に否定されない限り、列記された項目（Ａ又はＢ）から選ばれた１つの項目、又は列記された項目（Ａ及びＢ）の２つ又はそれより多くの任意の組み合わせを意味すると解釈される。「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、及び「含む（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）」は、別段の注釈がない限り、オープンエンドの用語（すなわち、「含むが、それに限定されないこと」を意味する）であると解釈される。本開示の値の範囲の列挙は、本開示で別段の示唆がない限り、範囲内にある各別個の値を個々に指す簡単な方法として機能することが意図されるに過ぎず、各別個の値は、それが本開示に個々に記載されたように明細書に組み入れられる。本開示に記載された全ての方法は、本開示で別段の示唆がなく、又は文脈により明確に否定されない限り、任意の好適な順序で実施することができる。本開示に与えられた任意の及び全ての例、又は例示的な語句（例えば「等」）の使用は、本発明をより容易に理解させることを意図するにすぎず、別段の主張がない限り、本発明の範囲を制限しない。明細書中のどの語句も、本発明の実行に必須として、任意の特許請求の範囲に記載されていない要素を指すと解釈すべきでない。
【００５２】
本発明の好ましい実施態様は、本開示に記載され、本発明を実施するために本発明者らに知られたベストモードを含む。これらの好ましい実施態様の変形は、前記の記載を読んだ当業者に明らかとなるであろう。本発明者らは、当業者がこのような変形を必要に応じて用いることを予期し、本発明者らは、本発明が具体的に本開示に記載されたものと異なって実行されることを意図する。したがって、本発明は、適用可能な法律により許容された添付の特許請求の範囲に記載の内容の全ての改変及び均等を含む。さらに、これらの全ての可能な変形における上記の要素の任意の組み合わせは、本開示で別段の示唆がなく、又は文脈により明確に否定されない限り、本発明に包含される。
【図１】
2019130664.tif 000004
【図２】
2019130664.tif 000005
【図３】
2019130664.tif 000006
【図４】
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【図５】
2019130664.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成31年4月3日(2019.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴づけられており、研磨パッドが回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた複数の溝を含み、複数の溝が、第一の同心の中心を有する少なくとも第一の複数の同心の溝で構成されており、研磨パッドの回転の軸が、第一の同心の中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周に隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッド。
【請求項２】
研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴付けられており、研磨パッドが回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた溝を含み、溝が、中心を有するらせん状のパターンで形成されており、研磨パッドの回転の軸が、らせん状のパターンの中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周と隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッド。
【請求項３】
研磨パッドであって、研磨パッドが、ほぼ円形の断面により特徴付けられており、研磨パッドが、回転の軸と研磨表面とを含み、研磨表面が、少なくとも溝が付けられた領域と除外領域とを含み、溝が付けられた領域が、研磨表面に刻まれた複数の溝を含み、複数の溝が、第一の同心の中心を有する少なくとも第一の複数の同心、又はおおよそ同心の多角形の溝で構成されており、研磨パッドの回転の軸が、第一の同心の中心と一致しておらず、除外領域には溝がなく、除外領域が研磨パッドの外周と隣接しており、除外領域が、外側の境界と内側の境界とを有し、除外領域の外側の境界が、研磨パッドの外周と接触しており、研磨パッドの外周から除外領域の内側の境界の距離がゼロより大きい、研磨パッド。
【請求項４】
基材を化学機械研磨する方法であって、方法が、
（ａ）基材と、化学機械研磨組成物及び請求項１〜３のいずれか１項に記載の研磨パッドとを接触させることと、
（ｂ）基材に対して研磨パッドを、化学機械研磨組成物をそれらの間に置いて動かすことと、
（ｃ）基材の少なくとも一部を摩耗させて基材を研磨することとを含む、方法。
【外国語明細書】
2019130664000001.pdf