(57)【要約】【課題】接着フィルムを冷却してから破断する場合に、接着フィルムを効率よく冷却できるようにする。【解決手段】複数のストリートＳによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハＷの裏面Ｗｂに装着された接着フィルムＫを、環状のフレームＦに装着された保護テープＴの表面Ｔａに貼着された状態でストリートＳに沿って破断する接着フィルムＫの破断方法であって、環状のフレームＦを保持するフレーム保持工程と、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域に低温の液体Ｅを保護テープＴを介して接触させる冷却工程と、フレーム保持手段２に保持された環状のフレームＦに装着された保護テープＴを拡張して接着フィルムＫを破断するテープ拡張工程と、を少なくとも備える破断方法である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの裏面に装着された接着フィルムを、環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態で該ストリートに沿って破断する接着フィルムの破断方法であって、
該環状のフレームをフレーム保持手段で保持するフレーム保持工程と、
該接着フィルムのウエーハが装着されている領域に低温の液体を該保護テープを介して接触させる冷却工程と、
該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保護テープを拡張して該接着フィルムを破断するテープ拡張工程と、を少なくとも備える破断方法。
【請求項２】
前記冷却工程は、前記接着フィルムのウエーハが装着されている領域にノズルから噴射させた前記低温の液体を前記保護テープを介して接触させる請求項１に記載の破断方法。
【請求項３】
前記冷却工程は、前記接着フィルムのウエーハが装着されている領域に容器に充填された前記低温の液体を前記保護テープを介して接触させる請求項１に記載の破断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスが形成されたウエーハの裏面に貼着された接着フィルムを破断する破断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハの裏面に貼着された接着フィルムを破断する場合、接着フィルムは柔軟な樹脂からなる基材層及び基材層上の粘着層等からなるため、接着フィルムの基材層側に貼着されている保護テープを拡張して接着フィルムの破断を行おうすると、接着フィルムも伸びてしまい接着フィルム自体を確実に破断することが難しいという問題がある。そこで、フィルム破断時に、接着フィルムが貼着されたウエーハが収容される空間に冷気を送り込み、接着フィルムを冷却しながら伸ばさずに破断する技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２７７８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、接着フィルムが貼着されたウエーハが収容される空間全体を冷却させるためには、相当の時間と電力を要するという問題がある。したがって、接着フィルムを冷却してから破断する破断方法においては、接着フィルムをより効率よく冷却できるようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための本発明は、表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの裏面に装着された接着フィルムを、環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態で該ストリートに沿って破断する接着フィルムの破断方法であって、該環状のフレームをフレーム保持手段で保持するフレーム保持工程と、該接着フィルムのウエーハが装着されている領域に低温の液体を該保護テープを介して接触させる冷却工程と、該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該保護テープを拡張して該接着フィルムを破断するテープ拡張工程と、を少なくとも備える破断方法である。
【０００６】
前記冷却工程は、前記接着フィルムのウエーハが装着されている領域にノズルから噴射させた前記低温の液体を前記保護テープを介して接触させると好ましい。
【０００７】
前記冷却工程は、前記接着フィルムのウエーハが装着されている領域に容器に充填された前記低温の液体を前記保護テープを介して接触させると好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る接着フィルムの破断方法は、冷却工程において、接着フィルムのウエーハが装着されている領域に低温の液体を保護テープを介して接触させることで、効率的に接着フィルムを冷却することが可能となり、テープ拡張工程において接着フィルムを伸ばさずに破断することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】破断装置の一例を示す分解斜視図である。
【図２】破断装置の構造の一例を示す断面図である。
【図３】接着フィルムのウエーハが装着されている領域全体にノズルから噴射させた低温の液体を保護テープＴを介して接触させている状態を示す断面図である。
【図４】保護テープを拡張して接着フィルムを破断している状態を示す断面図である。
【図５】接着フィルムが破断されたウエーハを破断装置から取り出すことができる状態を示す断面図である。
【図６】低温の液体を充填することができる容器を有する冷却手段を備えた破断装置の構造の一例を示す断面図である。
【図７】接着フィルムのウエーハが装着されている領域に容器に充填された低温の液体を保護テープＴを介して接触させている状態を示す断面図である。
【図８】保護テープを拡張して接着フィルムを破断している状態を示す断面図である。
【図９】接着フィルムが破断されたウエーハを破断装置から取り出すことができる状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に示すウエーハＷは、例えば、母材がシリコンからなる円形状の半導体ウエーハであり、ウエーハＷの表面Ｗａには複数のストリートＳがそれぞれ直交するように設定されている。そして、ストリートＳによって区画された複数の格子状の領域には、図示しないデバイスがそれぞれ形成されている。そして、ウエーハＷはストリートＳに沿って切削溝等の溝Ｍが形成されて、デバイスを備える個々のチップＣに分割された状態になっている。
【００１１】
このように個々のデバイスチップＣに分割されたウエーハＷは、例えば先ダイシング法（Ｄｉｃｉｎｇ  Ｂｅｆｏｒｅ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）により製造される。先ダイシング法では、回転する切削ブレードでウエーハＷの表面Ｗａ側からストリートＳに沿ってチップＣの仕上がり厚み以上の深さの切削溝を形成し、次いで、ウエーハＷの裏面Ｗｂを研削して切削溝を表面Ｗａに露出させることにより、ウエーハＷが個々のチップＣに分割される。
【００１２】
デバイスチップＣに分割されたウエーハＷの製造は、先ダイシング法以外にも、例えば、レーザ加工装置と研削装置とを用いて実施するいわゆるＳＤＢＧ（Ｓｔｅａｌｔｈ  Ｄｉｃｉｎｇ  Ｂｅｆｏｒｅ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）加工によってなされてもよい。この加工方法は、まず、ウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザビームをストリートＳに沿って照射して、ウエーハＷ内部の所定深さの位置に改質層を形成する。その後、ウエーハＷの裏面Ｗｂを研削してウエーハＷを仕上がり厚みに薄化するとともに、改質層を分割起点として研削圧力によりウエーハＷの表面Ｗａ側に亀裂を伸長させることで、ウエーハＷを個々のチップＣに分割できる。
【００１３】
先ダイシング法又はＳＤＢＧ加工が施されることで個々のデバイスチップＣに分割されたウエーハＷの裏面Ｗｂには、例えば、ＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）等の円形の接着フィルムＫが装着されている。接着フィルムＫは、ウエーハＷよりも外径が大きくなるように設計されており、その外周部がウエーハＷからはみ出している。接着フィルムＫは、図１、２に示す破断装置１によって、ウエーハＷの格子状のストリートＳに沿って破断されることになる。接着フィルムＫの下面には、接着フィルムＫの外径よりも大きい外径を有する円盤状の保護テープＴが貼着されている。
【００１４】
図１、２に示す保護テープＴは、機械的外力に対する適度な伸縮性を備えている。保護テープＴは、その表面Ｔａの外周部が円形の開口を備える環状のフレームＦの下面に貼着されていることで、環状のフレームＦに装着された状態になっている。そして、保護テープＴの表面Ｔａの中央部に接着フィルムＫの下面が貼着されており、表面Ｗａが露出した状態のウエーハＷは、環状のフレームＦを介したハンドリングが可能な状態になっている。
なお、本発明の破断方法が適用される接着フィルムＫ上のウエーハＷは、図１に示すように個々のチップＣに分割されている状態でなく、ストリートＳに沿って内部に改質層が形成されているような分割前の状態であってもよい。
【００１５】
図１、２に示す破断装置１は、保護テープＴを拡張させるときの力を利用して、ウエーハＷのストリートＳに沿って接着フィルムＫを格子状に破断する装置であり、例えば、環状のフレームＦを保持するフレーム保持手段２と、フレーム保持手段２に保持された環状のフレームＦに装着された保護テープＴを拡張して接着フィルムＫを破断するテープ拡張手段３と、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域に低温の液体を保護テープＴを介して接触させる冷却手段４と、を少なくとも備えている。
【００１６】
フレーム保持手段２（図１参照）は、例えば、平面視矩形状の第１の保持部材２１と、第１の保持部材２１と共に上下方向両側から環状のフレームＦを挟持固定する第２の保持部材２２とを備えている。この第１の保持部材２１と第２の保持部材２２とは、例えばＳＵＳなどの金属材料からなり、上下に対向した状態で配置されており、その中央部には、環状のフレームＦの開口と略同径の開口部２１１、２２１がそれぞれ形成されている。
【００１７】
そして、図２に示すように、環状のフレームＦは、第１の保持部材２１と第２の保持部材２２との間に、環状のフレームＦの開口、第１の保持部材２１の開口部２１１、及び第２の保持部材２２の開口部２２１の中心を合わせた状態で配置され、第１の保持部材２１及び第２の保持部材２２によって上下から挟まれて固定される。第１の保持部材２１の下面中の開口部２１１の周囲の一領域と第２の保持部材２２の上面中の開口部２２１の周囲の一領域とが、環状のフレームＦを挟持する挟持面として機能する。また、第１の保持部材２１及び第２の保持部材２２は、図示しないロック手段により環状フレームＦを挟持固定した固定位置でロックされる。
【００１８】
図１、２に示すテープ拡張手段３は、保護テープＴの拡張時に保護テープＴに下方から当接する円筒状の拡張ドラム３０と、拡張ドラム３０を上下動させる例えば４つの昇降機構３１（図１においては３つのみ、図２においては２つのみ図示）とを備えている。図２に示すように、拡張ドラム３０は、例えば、円筒状の筒部３００と、筒部３００の下端側において径方向外側に延出されたフランジ部３０１と、筒部３００の上端部に取り付けられた複数のローラー３０２とを備えている。筒部３００の外径は、例えば、環状フレームＦの開口の直径よりも小さく、かつ、接着フィルムＫの外径よりも大きく形成されている。図２に示すように、筒部３００の中心と第２の保持部材２２の開口部２２１の中心とは略合致している。ローラー３０２は、保護テープＴを下方から押圧して拡張する際に生じる摩擦抵抗を軽減させ、拡張力を均等に作用させる役割を果たす。
【００１９】
周方向に所定の間隔をおいて均等に配設された各昇降機構３１は、例えばエアシリンダであり、内部に図示しないピストンを備える筒状のシリンダチューブ３１０と、シリンダチューブ３１０に挿入され下端がピストンに取り付けられたピストンロッド３１１とを備える。ピストンロッド３１１の上端は、拡張ドラム３０のフランジ部３０１の下面に固定されている。シリンダチューブ３１０にエアが供給（または、排出）されシリンダチューブ３１０内の圧力が変化することで、ピストンロッド３１１が上下動し、拡張ドラム３０も上下動する。
テープ拡張手段３が保護テープＴに作用しない待機状態のときには、昇降機構３１によって、拡張ドラム３０の上端となるローラー３０２が第２の保持部材２２の保持面（上面）よりも下方となる高さ位置に位置付けられている。
【００２０】
図１、２に示すように、第１の保持部材２１及び第２の保持部材２２の下方には、冷却手段４が配設されている。冷却手段４は、例えば、平面視矩形状の外形を備え上方に向かって開口する箱体４０と、箱体４０内に収容された液体噴射手段４１と、液体噴射手段４１に低温の液体を供給すると共に液体噴射手段４１から噴射された液体を循環させる循環装置４２とを備えている。
【００２１】
図２に示すように、第２の保持部材２２、テープ拡張手段３、及び冷却手段４が組み合わされた状態において、テープ拡張手段３は、液体噴射手段４１を周囲から囲むようにして箱体４０内に収容され、第２の保持部材２２は箱体４０内に立設された支持部材４００（図１には不図示）によって支持された状態になる。
【００２２】
液体噴射手段４１は、例えば、先端の噴射口が上方に向かって開口している複数のノズル４１０と、複数のノズル４１０を支持する支持台４１１と、支持台４１１の底面側に配設された回転手段４１２と、回転手段４１２の下方に配設され支持台４１１を昇降させる昇降手段４１３とを備えている。
【００２３】
複数のノズル４１０は、支持台４１１上に支持台４１１の長手方向に均等な間隔を空けて整列している。
【００２４】
回転手段４１２は、Ｚ軸方向の軸心を備え支持台４１１の下面に固定されたスピンドルと、スピンドルを回転駆動するモータとから構成されており、モータがスピンドルを回転させることに伴って、支持台４１１も回転する。
昇降手段４１３は、回転手段４１２のモータが固定されている保持台４１３ａと、保持台４１３ａに連結されたピストンシリンダ４１３ｂとを備える。なお、ピストンシリンダ４１３ｂの代わりに、ボールネジ及びモータ等から駆動機構を備えてもよい。
【００２５】
なお、液体噴射手段４１は、本実施形態における例に限定されるものではなく、例えば、ノズル４１０は、デバイスチップＣに分割されたウエーハＷの外周縁からはみ出さない程度の直径を備える円形の支持台上に周方向及び径方向に等間隔で複数配設されていてもよい。この場合には、液体噴射手段４１は回転手段４１２を備えない構成であってもよい。また、液体噴射手段４１は、昇降手段４１３を備えていない構成としてもよい。
【００２６】
図３に示すように、循環装置４２は、冷凍機等からなる温度調整部４２２によって所定の温度（例えば、−３０℃〜１０℃程度）に調整された液体Ｅを、ポンプによって供給管４２０に対して送出する。液体Ｅとしては、純水に凝固点降下剤であるエチレングリコール等を混合した不凍液を使用すると好ましい。
【００２７】
供給管４２０に供給された低温の液体Ｅは、供給管４２０に連通する各ノズル４１０から上方に向かって噴射され、その後、落下して箱体４０の底に溜められていく。例えば、箱体４０の底には排出管４２１が連通しており、箱体４０に溜められた液体Ｅは排出管４２１を通り循環装置４２へと戻される。循環装置４２は、例えば、フィルター等からなる濾過部４２３を備えており、循環装置４２に戻った液体Ｅは、濾過部４２３を通過して混入したゴミ等が濾過され、温度調整部４２２で再度所定の温度まで冷却され、その後、再度ポンプによって供給管４２０に対して送出される。
【００２８】
図１、２に示すように、例えば、破断装置１は、第１の保持部材２１上を覆う箱状の蓋体７を備えていてもよい。この箱状の蓋体７によって第１の保持部材２１の上方には、図２に示す冷却空間７１が形成される。例えば、蓋体７の側壁には冷却気体供給管７０が貫設されており、この冷却気体供給管７０には、図示しない冷却気体供給手段が連通していてもよい。そして、フレーム保持手段２により環状フレームＦが保持された状態において、冷却気体供給手段から冷却空間７１に冷気を導入することで、接着フィルムＫを冷却空間７１内の冷気によって冷却できる。なお、破断装置１は蓋体７を備えない構成としてもよい。
【００２９】
（破断方法の実施形態１）
以下に、上述した破断装置１を用いて接着フィルムＫを破断する場合の各ステップ及び破断装置１の動作について説明する。
【００３０】
（１）フレーム保持工程
まず、フレーム保持手段２によって環状のフレームＦが保持される。即ち、環状フレームＦによって支持されているウエーハＷの中心と第２の保持部材２２の開口部２２１の中心とが略合致するように、第２の保持部材２２の上面上に環状フレームＦが載置される。続いて、第２の保持部材２２から離れて対向している第１の保持部材２１を第２の保持部材２２側に向けて下降させることにより、環状フレームＦを第１の保持部材２１と第２の保持部材２２との間に挟持させる。この状態においては、テープ拡張手段３の拡張ドラム３０の上端部であるローラー３０２は、少なくとも、保護テープＴの下方に位置している。
【００３１】
（２）冷却工程
図３に示すように、昇降手段４１３が支持台４１１を上昇させて、ノズル４１０を保護テープＴの下面近傍に位置づける。循環装置４２が作動して、供給管４２０に対して低温（例えば、−３０℃〜１０℃程度）の液体Ｅが送出され、各ノズル４１０から低温の液体Ｅが上方に向かって噴射される。また、回転手段４１２が支持台４１１をＺ軸方向の軸心周りに回転させることで、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域全体に低温の液体Ｅが保護テープＴを介して接触する。その結果、接着フィルムＫは、例えば、破断可能な所定の温度（例えば、１０℃以下）まで冷却される。接着フィルムＫを冷却した低温の液体Ｅは、先に説明したように、箱体４０に落下して、循環装置４２によって循環する。
なお、図３に示すように、蓋体７の冷却空間７１に図示しない冷却気体供給手段から冷気を供給し、冷却空間７１を冷却することで、接着フィルムＫが低温の液体Ｅの接触による冷却と共に冷気で冷却されるようにしてもよい。
【００３２】
（３）テープ拡張工程
次いで、図４に示すように、昇降機構３１が拡張ドラム３０を所定の高さ位置まで上昇させることで、第２の保持部材２２の保持面（上面）が拡張ドラム３０の上端部より下方の高さ位置に相対的に位置づけられた状態になる。その結果、保護テープＴは、拡張ドラム３０の上端部で押し上げられて径方向外側に向かって放射状に拡張される。例えば、保護テープＴは、その凝固点が接着フィルムＫの凝固点よりも低いため、低温の液体Ｅによって１０℃以下まで冷却されても硬化せず、テープ拡張手段３による下方から外力を受けて破断せずに径方向外側に向かって放射状に均等に拡張されていく。
【００３３】
一方、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域にも拡張力が作用しているが、この接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域は、低温の液体Ｅによって冷却されて硬化している状態にある。そのため、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域は、柔軟性（伸縮性）が抑制されており、拡張力が加わることでストリートＳに沿って破断される。その結果、裏面Ｗｂに接着フィルムＫの貼着された個々のデバイスチップＣを得ることができる。
なお、ウエーハＷが未分割であり、ストリートＳに沿って改質層が形成された状態である場合には、保護テープＴが拡張されると、ウエーハＷにも拡張力が作用する。これにより、接着フィルムＫと共に、ウエーハＷも改質層が形成されている位置、即ち、ストリートＳに沿って破断する。
【００３４】
接着フィルムＫがストリートＳに沿って破断された後、図５に示すように、昇降機構３１が拡張ドラム３０を所定の高さ位置まで下降させて、拡張ドラム３０を保護テープＴから離間させると、保護テープＴを水平方向に引っ張る力が無くなり保護テープＴのテンションが解除される。また、循環装置４２による液体Ｅのノズル４１０への供給が停止する。
その後、第１の保持部材２１と第２の保持部材２２とによる環状フレームＦの保持が解除されて、環状フレームＦによって支持されたウエーハＷが破断装置１内から取り出され、エアカーテン等を通過して保護テープＴに付着している液体Ｅが除去される。
【００３５】
本発明に係る接着フィルムの破断方法は、冷却工程において、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域に、例えばノズル４１０から噴射させた低温の液体Ｅを保護テープＴを介して接触させることで、効率的に接着フィルムＫを冷却することが可能となり、テープ拡張工程において接着フィルムＫを伸ばさずに破断することが可能となる。
【００３６】
なお、本発明に係る接着フィルムの破断方法は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている破断装置１の構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【００３７】
例えば、冷却手段４は、図１、２に示すノズル４１０から低温の液体Ｅを噴射させる液体噴射手段４１に代えて、図６に示すように低温の液体Ｅを充填することができる容器４５を備える構成としてもよい。容器４５は、例えば、平面視円形状となる外形を備えており、上方に向かって開口している。
【００３８】
容器４５は、例えば、箱体４０内に配設されたピストンシリンダ等の昇降手段４６によって、所定の高さ位置まで昇降可能となっている。容器４５の内部には、先に説明した循環装置４２に接続された供給管４２０が連通している。
【００３９】
（破断方法の実施形態２）
以下に、上述した容器４５を備える破断装置１を用いて接着フィルムＫを破断する場合の各ステップ及び破断装置１の動作について説明する。
【００４０】
（１）フレーム保持工程
まず、図６に示すように、環状フレームＦによって支持されているウエーハＷの中心と第２の保持部材２２の開口部２２１の中心とが略合致するように、第２の保持部材２２の上面上に環状フレームＦが載置され、次いで、第１の保持部材２１が第２の保持部材２２側に向けて下降することで、環状フレームＦが、第１の保持部材２１と第２の保持部材２２との間に挟持されて、フレーム保持手段２に保持された状態になる。
【００４１】
（２）冷却工程
循環装置４２が作動して、温度調整部４２２によって所定の温度（例えば、−３０℃〜１０℃程度）に調整された低温の液体Ｅが供給管４２０に送出され、容器４５内に液体Ｅが溜められていく。容器４５内の液体Ｅが容器４５内から溢れ出る状態になったら、図７に示すように、昇降手段４６が、容器４５を上昇させて、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域に容器４５内の液体Ｅを保護テープＴを介して接触させる。その結果、接着フィルムＫは、例えば、破断可能な所定の温度（例えば、１０℃以下）まで冷却される。容器４５内から溢れ出て接着フィルムＫを冷却した低温の液体Ｅは、箱体４０に落下して、循環装置４２によって循環する。
なお、図７に示すように、蓋体７の冷却空間７１に図示しない冷却気体供給手段から冷気を供給し、接着フィルムＫが低温の液体Ｅの接触による冷却と共に冷気で冷却されるようにしてもよい。
また、容器４５内への低温の液体Ｅの供給は、フレーム保持工程を実施する前から開始してもよく、フレーム保持工程と並行して実施してもよい。
【００４２】
（３）テープ拡張工程
次いで、図８に示すように、昇降機構３１が拡張ドラム３０を所定の高さ位置まで上昇させることで、第２の保持部材２２の保持面が拡張ドラム３０の上端部より下方の高さ位置に相対的に位置づけられた状態になる。例えば、保護テープＴは、その凝固点が接着フィルムＫの凝固点よりも低いため、容器４５内に充填された低温の液体Ｅにより１０℃以下まで冷却されても硬化せず、テープ拡張手段３による下方から外力を受けて破断せずに径方向外側に向かって放射状に均等に拡張されていく。
【００４３】
一方、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域は、液体Ｅによって冷却されて硬化している状態にある。そのため、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域は、拡張力が加わることでストリートＳに沿って破断される。その結果、裏面Ｗｂに接着フィルムＫの貼着された個々のデバイスチップＣを得ることができる。なお、図８に示すように、昇降機構３１が拡張ドラム３０を所定の高さ位置まで上昇させることに伴って、昇降手段４６が容器４５を上昇させることで、テープ拡張中においても、容器４５内の液体Ｅを接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域に保護テープＴを介して接触させてもよい。または、テープ拡張中においては、容器４５内の液体Ｅが接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域に接触しない高さ位置に容器４５を位置づけてもよい。
【００４４】
接着フィルムＫがストリートＳに沿って破断された後、図９に示すように、昇降機構３１が拡張ドラム３０を所定の高さ位置まで下降させて、拡張ドラム３０を保護テープＴから離間させて保護テープＴのテンションが解除される。また、循環装置４２による液体Ｅの容器４５内への供給が停止する。
その後、第１の保持部材２１と第２の保持部材２２とによる環状フレームＦの保持が解除されて、環状フレームＦによって支持されたウエーハＷが破断装置１内から取り出され、エアカーテン等を通過して保護テープＴに付着している液体Ｅが除去される。
【００４５】
本発明に係る接着フィルムの破断方法は、冷却工程において、接着フィルムＫのウエーハＷが装着されている領域に、例えば容器４５に充填された低温の液体Ｅを保護テープＴを介して接触させることで、効率的に接着フィルムＫを冷却することが可能となり、テープ拡張工程において接着フィルムＫを伸ばさずに破断することが可能となる。
【符号の説明】
【００４６】
Ｗ：ウエーハ  Ｓ：ストリート  Ｃ：チップ  Ｋ：接着フィルム  Ｔ：保護テープ  Ｆ：環状のフレーム
１：破断装置  
２：フレーム保持手段  ２１：第１の保持部材  ２１１：開口部
２２：第２の保持部材  ２２１：開口部
３：テープ拡張手段  ３０：拡張ドラム  ３００：円筒部  ３０１：フランジ部  ３０２：ローラー  
３１：昇降機構  ３１０：シリンダチューブ  ３１１：ピストンロッド
４：冷却機構  
４０：箱体  ４００：支持部材  
４１：液体噴射手段  ４１０：ノズル  ４１２：回転手段  ４１３：昇降手段  
４２：循環手段  ４２０：供給管  ４２１：排出管  ４２２：温度調整部  ４２３：濾過部
４５：容器  ４６：昇降手段
７：蓋体  ７１：冷却空間
Ｅ：低温の液体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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