(57)【要約】【課題】セラミックス部材の表面の温度分布の制御性を向上させる。【解決手段】保持装置は、第１の方向に略垂直な第１の表面を有するセラミックス部材と、ヒータライン部とヒータパッド部とを有するヒータ電極とを備える。また保持装置は、ヒータ電極と異なる位置に配置されたドライバ電極と、給電端子と、ヒータパッド部とドライバ電極とに電気的に接続されているビアを備える。ドライバ電極は、第１の方向視でヒータパッド部に重なる位置に配置されたドライバパッド部と、ドライバパッド部に接続されたドライバライン部とを有する。第１の方向視で、ヒータパッド部の中心点と、ヒータパッド部とヒータライン部との一対の接合点のそれぞれとを通る２つの仮想直線を第１の仮想直線および第２の仮想直線としたとき、ドライバライン部は第１の仮想直線および第２の仮想直線により区切られた４つの領域の内ヒータライン部を含む領域とは異なる領域内に配置される。【選択図】図６
2019161032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略垂直な略平面上の第１の表面を有するセラミックス部材と、
前記セラミックス部材の内部に配置されたヒータ電極であって、前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、前記ヒータライン部の端部に接続されると共に、前記第１の方向視で前記ヒータライン部より幅の大きいヒータパッド部と、を有するヒータ電極と、
前記セラミックス部材の内部に配置され、前記第１の方向において前記ヒータ電極と異なる位置に配置された第１のドライバ電極と、
前記第１のドライバ電極に電気的に接続されている給電端子と、
前記ヒータ電極の前記ヒータパッド部と前記第１のドライバ電極とに電気的に接続されているビアと、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第１のドライバ電極は、
前記ビアに電気的に接続され、かつ、前記第１の方向視で前記ヒータパッド部に重なる位置に配置された第１のドライバパッド部と、
前記第１の方向視で線状であり、かつ、前記第１のドライバパッド部より幅の小さい第１のドライバライン部であって、前記第１のドライバライン部の一方の端部が前記第１のドライバパッド部に接続された第１のドライバライン部と、を有し、
前記第１の方向視で、前記ヒータパッド部の中心点と、前記ヒータパッド部の外形線と前記ヒータライン部の外形線との一対の接合点のうちの一方の接合点とを通る仮想直線を第１の仮想直線とし、前記ヒータパッド部の前記中心点と、前記ヒータパッド部の前記外形線と前記ヒータライン部の前記外形線との前記一対の接合点のうちの他方の接合点とを通る仮想直線を第２の仮想直線としたとき、前記第１のドライバライン部は、前記第１の仮想直線および前記第２の仮想直線により区切られた４つの領域の内、前記ヒータライン部を含む領域とは異なる領域内に配置される、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記第１のドライバ電極は、前記第１のドライバパッド部の周りを囲み、かつ、前記第１のドライバパッド部から離れた周辺部を有し、
前記第１のドライバライン部の他方の端部は前記周辺部と接続している、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保持装置において、
前記第１のドライバ電極は、複数の前記第１のドライバライン部を有し、
前記第１の方向視で、前記ヒータパッド部の前記外形線と前記ヒータライン部の前記外形線との前記一方の接合点および前記他方の接合点を通る仮想直線を第３の仮想直線とし、前記ヒータパッド部の前記中心点を通り、かつ、前記第３の仮想直線に平行な仮想直線を第４の仮想直線としたとき、前記複数の第１のドライバライン部は、いずれも前記第４の仮想直線により区切られた２つの領域の内、前記ヒータライン部を含む領域とは異なる領域内に配置される、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、前記ヒータパッド部の前記外形線と前記ヒータライン部の前記外形線との前記一方の接合点および前記他方の接合点を通る仮想直線を第３の仮想直線とし、前記ヒータパッド部の前記中心点を通り、かつ、前記第３の仮想直線に平行な仮想直線を第４の仮想直線としたとき、前記第１のドライバライン部は、前記第１の方向視で、前記第４の仮想直線に対して、前記ヒータライン部の反対側に配置される、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記セラミックス部材の内部に配置され、前記第１の方向において前記ヒータ電極および前記第１のドライバ電極と異なる位置に配置された第２のドライバ電極、を備え、
前記第２のドライバ電極は、
前記給電端子に電気的に接続された第１の導電部と、
前記第１のドライバ電極を介して、前記ヒータ電極に電気的に接続された第２の導電部と、
前記第１の方向視で線状であり、かつ、前記第１の導電部および前記第２の導電部より幅の小さい第２のドライバライン部であって、前記第２のドライバライン部の一方の端部が前記第１の導電部に接続され、かつ、前記第２のドライバライン部の他方の端部が前記第２の導電部に接続された第２のドライバライン部と、を有し、
前記第２のドライバライン部は、前記第１の方向視で、前記ヒータパッド部の周囲であって、前記第１のドライバライン部および前記ヒータライン部の位置とは異なる位置に配置されている、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略垂直な略平面状の表面（以下、「吸着面」という）を有するセラミックス部材と、セラミックス部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、例えば、セラミックス部材の内部に複数のヒータ電極が設けられる。各ヒータ電極に電圧が印加されると、各ヒータ電極が発熱することによってセラミックス部材が加熱され、これにより、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。
【０００４】
各ヒータ電極は、線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、ヒータライン部の各端部に接続されたヒータパッド部とを有する（例えば、特許文献１参照）。また、各ヒータ電極への給電のため、静電チャックに、ドライバ電極が設けられることがある（例えば、特許文献２参照）。ドライバ電極は、給電側ビアを介して給電端子と電気的に接続されると共に、ヒータ側ビアを介して各ヒータ電極のヒータパッド部と電気的に接続される。このような構成では、各ヒータ電極のヒータパッド部は、ヒータ側ビアとドライバ電極と給電側ビアと給電端子とを介して電源に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１３９５０３号公報
【特許文献２】特開２０１５−０１８７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ヒータ電極において、上記第１の方向視でのヒータパッド部の幅は、ヒータライン部の幅より大きいため、ヒータパッド部での発熱量は、ヒータライン部での発熱量と比較してごく僅かである。そのため、従来の静電チャックでは、セラミックス部材の吸着面の内、第１の方向視でヒータパッド部に重なる領域や、ヒータパッド部に対してヒータライン部の延伸方向とは反対側の領域に重なる領域は、低温の温度特異点となりやすい。従って、従来の静電チャックでは、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、ウェハの温度分布の制御性）の点で向上の余地がある。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、セラミックス部材を備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な略平面上の第１の表面を有するセラミックス部材と、前記セラミックス部材の内部に配置されたヒータ電極であって、前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、前記ヒータライン部の端部に接続されると共に、前記第１の方向視で前記ヒータライン部より幅の大きいヒータパッド部と、を有するヒータ電極と、前記セラミックス部材の内部に配置され、前記第１の方向において前記ヒータ電極と異なる位置に配置された第１のドライバ電極と、前記第１のドライバ電極に電気的に接続されている給電端子と、前記ヒータ電極の前記ヒータパッド部と前記第１のドライバ電極とに電気的に接続されているビアと、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記第１のドライバ電極は、前記ビアに電気的に接続され、かつ、前記第１の方向視で前記ヒータパッド部に重なる位置に配置された第１のドライバパッド部と、前記第１の方向視で線状であり、かつ、前記第１のドライバパッド部より幅の小さい第１のドライバライン部であって、前記第１のドライバライン部の一方の端部が前記第１のドライバパッド部に接続された第１のドライバライン部と、を有し、前記第１の方向視で、前記ヒータパッド部の中心点と、前記ヒータパッド部の外形線と前記ヒータライン部の外形線との一対の接合点のうちの一方の接合点とを通る仮想直線を第１の仮想直線とし、前記ヒータパッド部の前記中心点と、前記ヒータパッド部の前記外形線と前記ヒータライン部の前記外形線との前記一対の接合点のうちの他方の接合点とを通る仮想直線を第２の仮想直線としたとき、前記第１のドライバライン部は、前記第１の仮想直線および前記第２の仮想直線により区切られた４つの領域の内、前記ヒータライン部を含む領域とは異なる領域内に配置される。ヒータ電極において、第１の方向視で、ヒータパッド部はヒータライン部より幅が大きいため、ヒータパッド部での発熱量はヒータライン部での発熱量と比較してごく僅かである。そのため、セラミックス部材の第１の表面の内、第１の方向視で、ヒータパッド部の周囲やヒータパッド部に重なる領域、ヒータパッド部に対してヒータライン部の延伸方向とは反対側の領域に重なる領域（以下、「特定領域」という）は、低温の温度特異点となりやすい。セラミックス部材の第１の表面に低温の温度特異点が発生すると、第１の表面の温度分布の制御性が低下し、ひいては、保持装置に保持された対象物の温度分布の制御性が低下する。しかしながら、本保持装置では、ドライバライン部が、第１の仮想直線および第２の仮想直線により区切られた４つの領域の内、ヒータライン部を含む領域とは異なる領域内に配置されている。ドライバ電極におけるドライバライン部は、第１の方向視でドライバパッド部より幅が小さいため、ドライバライン部に電流が流れることにより発熱する。そして、第１の仮想直線および第２の仮想直線により区切られた４つの領域の内、ヒータライン部を含む領域とは異なる領域は、上述した低温の温度特異点となりやすい特定領域の大部分を含むような領域である。そのため、ドライバライン部を電流が流れることによる発熱により、上述した特定領域が低温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、本保持装置によれば、セラミックス部材の吸着面に低温の温度特異点が発生することを抑制することができ、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記第１のドライバ電極は、前記第１のドライバパッド部の周りを囲み、かつ、前記第１のドライバパッド部から離れた周辺部を有し、前記第１のドライバライン部の他方の端部は前記周辺部と接続している構成としてもよい。本保持装置によれば、周辺部とドライバパッド部との間を流れる電流はドライバライン部のみを通過することにより、ドライバライン部が効率的に発熱する。従って、本保持装置によれば、上述した特定領域の内のドライバライン部が配置された部分が低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができ、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００１２】
（３）上記保持装置において、前記第１のドライバ電極は、複数の前記第１のドライバライン部を有し、前記第１の方向視で、前記ヒータパッド部の前記外形線と前記ヒータライン部の前記外形線との前記一方の接合点および前記他方の接合点を通る仮想直線を第３の仮想直線とし、前記ヒータパッド部の前記中心点を通り、かつ、前記第３の仮想直線に平行な仮想直線を第４の仮想直線としたとき、前記複数の第１のドライバライン部は、いずれも前記第４の仮想直線により区切られた２つの領域の内、前記ヒータライン部を含む領域とは異なる領域内に配置される構成としてもよい。上述した特定領域において、第４の仮想直線により区切られた２つ領域の内ヒータライン部を含む領域とは異なる領域は、特に低温の温度特異点となりやすい。本保持装置によれば、上述した特定領域の内の特に低温の温度特異点となりやすい複数の部分が低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができ、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００１３】
（４）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記ヒータパッド部の前記外形線と前記ヒータライン部の前記外形線との前記一方の接合点および前記他方の接合点を通る仮想直線を第３の仮想直線とし、前記ヒータパッド部の前記中心点を通り、かつ、前記第３の仮想直線に平行な仮想直線を第４の仮想直線としたとき、前記第１のドライバライン部は、前記第１の方向視で、前記第４の仮想直線に対して、前記ヒータライン部の反対側に配置される構成としてもよい。上述した特定領域において、第４の仮想直線に対してヒータライン部の反対側は、極めて低温の温度特異点となりやすい。本保持装置によれば、上述した特定領域の内の極めて低温の温度特異点となりやすい部分が低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができ、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００１４】
（５）上記保持装置において、前記セラミックス部材は、第１の方向において、前記セラミックス部材の前記第１の表面とは反対側の第２の表面、を有し、前記セラミックス部材の内部に配置され、前記第１の方向において前記ヒータ電極および前記第１のドライバ電極と異なる位置に配置された前記第１のドライバ電極と前記セラミックス部材の前記第１の表面との間または前記第１のドライバ電極と前記セラミックス部材の前記第２の表面との間の少なくとも一方に配置され、かつ、前記第１のドライバ電極および前記給電端子に電気的に接続されている第２のドライバ電極、を備え、前記第２のドライバ電極は、前記給電端子に電気的に接続された第１の導電部と、前記第１のドライバ電極を介して、前記ヒータ電極に電気的に接続された第２の導電部と、前記第１の方向視で線状であり、かつ、前記第１の導電部および前記第２の導電部より幅の小さい第２のドライバライン部であって、前記第２のドライバライン部の一方の端部が前記第１の導電部に接続され、かつ、前記第２のドライバライン部の他方の端部が前記第２の導電部に接続された第２のドライバライン部と、を有し、前記第２のドライバライン部は、前記第１の方向視で、前記ヒータパッド部の周囲であって、前記第１のドライバライン部および前記ヒータライン部の位置とは異なる位置に配置されている、ことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置によれば、第１のドライバ電極に加え、第２のドライバライン部を有する第２のドライバ電極を更に備えている。第２のドライバ電極における第１の導電部と第２の導電部との間を流れる電流は第２のドライバライン部のみを流れる。このため、第２のドライバライン部は、第１のドライバライン部と同様に効果的に発熱する。このような第２のドライバライン部が、第１の方向視で、ヒータパッドの周囲であって、第１のドライバライン部およびヒータライン部とは異なる位置に配置されている。従って、本保持装置によれば、上述した特定領域の内の低温の温度特異点となりやすい複数の部分が低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができ、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。
【００１５】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、静電チャック、真空チャック、ＣＶＤヒータ等の保持装置、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。
【図４】１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５０のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。
【図５】第１実施形態の静電チャック１００における第１のヒータパッド部５２１とヒータライン部５１１を示す説明図である。
【図６】第１実施形態の静電チャック１００における第１のヒータパッド部５２１とドライバライン部６１１との位置関係を示す説明図である。
【図７】第１実施形態の静電チャック１００におけるヒータ電極５０およびドライバ電極６０の位置関係を示す説明図である。
【図８】第１実施形態の変形例の静電チャック１００における第１のヒータパッド部５２１とドライバライン部６１１との位置関係を示す説明図である。
【図９】第２実施形態の静電チャック１００Ａにおけるヒータ電極５０およびドライバ電極６０Ａ，６０Ｂの位置関係を示す説明図である。
【図１０】第２実施形態の静電チャック１００Ａにおける第１のヒータパッド部５２１とドライバライン部６１１Ａ，６１１Ｂとの位置関係を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００１８】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（第１実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。
【００１９】
セラミックス部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」といい、図３に示すように、面方向の内、吸着面Ｓ１の中心点Ｐｘを中心とする円周方向を「円周方向ＣＤ」といい、面方向の内、円周方向ＣＤに直交する方向を「径方向ＲＤ」という。
【００２０】
図２に示すように、セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
【００２１】
セラミックス部材１０の内部には、また、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）のための複数のヒータ電極５０と、複数のヒータ電極５０への給電のための構成とが配置されている。これらの構成については、後に詳述する。なお、このような構成のセラミックス部材１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。
【００２２】
ベース部材２０は、例えばセラミックス部材１０と同径の、または、セラミックス部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。
【００２３】
ベース部材２０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、セラミックス部材１０に接合されている。接合部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。なお、接合部３０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２の全面に配置されていてもよく、または、下面Ｓ２の一部のみに配置されていてもよい。
【００２４】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０とセラミックス部材１０との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス部材１０が冷却され、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００２５】
Ａ−２．ヒータ電極５０の構成：
次に、ヒータ電極５０の構成について詳述する。
【００２６】
上述したように、静電チャック１００は、複数のヒータ電極５０を備える（図２および図４参照）。第１実施形態において、複数のヒータ電極５０は、Ｚ軸方向において、チャック電極４０とセラミックス部材１０の下面Ｓ２との間に備えられている。また、複数のヒータ電極５０は、Ｚ軸方向において、略同じ位置に配置されている。複数のヒータ電極５０は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。
【００２７】
ここで、図３に示すように、第１実施形態では、セラミックス部材１０に複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥが設定されている。より詳細には、Ｚ軸方向視で、セラミックス部材１０が、吸着面Ｓ１の中心点Ｐｘを中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点Ｐｘを含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、径方向ＲＤに延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって円周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥに分割されている。複数のヒータ電極５０のそれぞれは、セラミックス部材１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、第１実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つのヒータ電極５０が配置されている。
【００２８】
図４は、１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５０のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図５は、第１実施形態の静電チャック１００における第１のヒータパッド部５２１とヒータライン部５１１を示す説明図である。図５には、図４のＸ２部の拡大図が示されている。図４および図５に示すように、ヒータ電極５０は、ヒータライン部５１１とヒータパッド部（第１のヒータパッド部５２１および第２のヒータパッド部５２２）とを有する。ヒータライン部５１１は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体である。ヒータパッド部５２１，５２２は、それぞれ、ヒータライン部５１１の両端部に接続されている。ヒータパッド部５２１，５２２の形状は、例えば、Ｚ軸方向視で略円形である。また、Ｚ軸方向視において、ヒータパッド部５２１，５２２の幅は、ヒータライン部５１１の幅より大きい。ここで、ヒータライン部５１１の幅は、ヒータライン部５１１の軸線に略直交する方向の幅であり、ヒータパッド部５２１，５２２の幅は、ヒータライン部５１１の軸線の延長線に略直交する方向の幅である（図４参照）。他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５０の構成も同様である。
【００２９】
Ａ−３．ドライバ電極６０の詳細構成：
次に、ドライバ電極６０の構成について詳述する。
【００３０】
図６は、第１実施形態の静電チャック１００における第１のヒータパッド部５２１とドライバライン部６１１との位置関係を示す説明図である。図６（Ａ）には、図７のＶＩＡ−ＶＩＡの位置におけるヒータ電極５０のＸ３部（図５参照）のＸＹ断面構成が示されている。図６（Ｂ）には、図７のＶＩＢ−ＶＩＢの位置におけるドライバ電極６０のＺ軸方向視でのＸ３部（図５参照）のＸＹ断面構成が示されている。また、図７は、第１実施形態の静電チャック１００におけるヒータ電極５０およびドライバ電極６０の位置関係を示す説明図である。図７には、図２のＸ１部における静電チャック１００のＸＺ断面構成が示されている。
【００３１】
静電チャック１００は、ドライバ電極６０を備える（図２参照）。第１実施形態において、ドライバ電極６０は、Ｚ軸方向において、ヒータ電極５０と異なる位置に備えられている。具体的には、ドライバ電極６０は、ヒータ電極５０とセラミックス部材１０の下面Ｓ２との間に備えられている。ドライバ電極６０は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。
【００３２】
図６（Ｂ）に示すように、ドライバ電極６０は、ドライバライン部６１１とドライバパッド部６２１と周辺部６３１とを有する。ドライバライン部６１１は、Ｚ軸方向視で線状である。ドライバパッド部６２１は、ドライバライン部６１１の一方の端部である端部Ｅ１に接続されており、Ｚ軸方向視で第１のヒータパッド部５２１に重なる位置に配置されている。なお、ドライバパッド部６２１がＺ軸方向視で第１のヒータパッド部５２１に重なる位置に配置されているとは、Ｚ軸方向視でドライバパッド部６２１の少なくとも一部が第１のヒータパッド部５２１に含まれていることを意味する。ドライバパッド部６２１の形状は、例えば、Ｚ軸方向視で略円形である。第１実施形態において、ドライバパッド部６２１は、Ｚ軸方向視において、第１のヒータパッド部５２１と略同一の直径を有しており、ドライバパッド部６２１の中心点は第１のヒータパッド部５２１の中心点と一致している。また、Ｚ軸方向視において、ドライバライン部６１１の幅は、ドライバパッド部６２１の幅より小さい。ここで、ドライバライン部６１１の幅は、ドライバライン部６１１の軸線に略直交する方向の幅であり、ドライバパッド部６２１の幅は、ドライバライン部６１１の軸線の延長線に略直交する方向の幅である（図６（Ｂ）参照）。
【００３３】
周辺部６３１は、ドライバパッド部６２１の周りを囲み、かつ、ドライバパッド部６２１から離れて配置されており、ドライバライン部６１１の他方の端部である端部Ｅ２と接続している。第１実施形態において、ドライバパッド部６２１と周辺部６３１との間のうち、ドライバライン部６１１が配置された部分を除く部分に離隔部６５１が形成されている。すなわち、ドライバパッド部６２１は、ドライバライン部６１１が接続された部分以外の部分において周辺部６３１と接していない。なお、周辺部６３１は、図６（Ｂ）に示すように、所定の面積を有する面状に形成されている。
【００３４】
Ａ−４．ヒータ電極５０への給電のための詳細構成：
次に、ヒータ電極５０への給電のための構成について詳述する。
【００３５】
図２に示すように、静電チャック１００は、第１の給電端子７４１、第１の電極パッド７３１、第１の給電側ビア７１１、ドライバ電極６０、第１のヒータ側ビア７２１、第２のヒータ側ビア７２２、第２の給電側ビア７１２、第２の電極パッド７３２および第２の給電端子７４２を備えている。
【００３６】
図２、図４および図７に示すように、ヒータ電極５０の第１のヒータパッド部５２１は、第１のヒータ側ビア７２１の一方の端部に接合されている。第１のヒータ側ビア７２１の他方の端部は、ドライバ電極６０のドライバパッド部６２１に接合されている。第１の給電側ビア７１１の一方の端部は、ドライバ電極６０の周辺部６３１に接合されている。ヒータ電極５０の第２のヒータパッド部５２２は、第２のヒータ側ビア７２２の一方の端部に接合されている。第２のヒータ側ビア７２２の他方の端部は、他のドライバ電極６０に接合されている。第２の給電側ビア７１２の一方の端部は、他のドライバ電極６０に接合されている。また、ヒータ側ビア７２１，７２２および給電側ビア７１１，７１２は、導電性材料により形成されている。ヒータ側ビア７２１，７２２および給電側ビア７１１，７１２は、それぞれ、単数のビアで構成されている（図２および図７参照）。他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５０についても、ヒータ電極５０と同様であるため、説明を省略する。
【００３７】
また、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４からセラミックス部材１０の内部に至る第１の端子用孔１１０および第２の端子用孔１２０が形成されている。第１の端子用孔１１０および第２の端子用孔１２０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔２２と、接合部３０を上下方向に貫通する貫通孔３２と、セラミックス部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。
【００３８】
第１の端子用孔１１０には、柱状の第１の給電端子７４１が収容されている。また、第１の端子用孔１１０を構成するセラミックス部材１０の凹部１２の底面には、第１の電極パッド７３１が設けられている。第１の給電端子７４１は、第１の電極パッド７３１に接合されている。また、第１の電極パッド７３１は、第１の給電側ビア７１１の他方の端部に接合されている。同様に、第２の端子用孔１２０には、柱状の第２の給電端子７４２が収容されている。また、第２の端子用孔１２０を構成するセラミックス部材１０の凹部１２の底面には、第２の電極パッド７３２が設けられている。第２の給電端子７４２は、第２の電極パッド７３２に接合されている。また、第２の電極パッド７３２は、第２の給電側ビア７１２の他方の端部に接合されている。第２の給電側ビア７１２の他方の端部は、他のドライバ電極６０に接合されている。電極パッド７３１，７３２と給電端子７４１，７４２との接合は、例えば、ろう付け等により行われる。また、電極パッド７３１，７３２、および、給電端子７４１，７４２は、導電性材料により形成されている。電極パッド７３１，７３２の形状は、例えば、Ｚ軸方向視で略円形である。
【００３９】
第１の給電端子７４１は、第１の電極パッド７３１および第１の給電側ビア７１１を介して、ドライバ電極６０に電気的に接続される。ドライバ電極６０は、第１のヒータ側ビア７２１および第１のヒータパッド部５２１を介して、ヒータ電極５０に電気的に接続される。また、第２の給電端子７４２は、第２の電極パッド７３２および第２の給電側ビア７１２を介して、他のドライバ電極６０に電気的に接続される。他のドライバ電極６０は、第２のヒータ側ビア７２２および第２のヒータパッド部５２２を介して、ヒータ電極５０に電気的に接続される。このような構成において、第１の給電端子７４１および第２の給電端子７４２が、電源（図示せず）に接続されると、電源からの電圧がヒータ電極５０に印加される。ヒータ電極５０に電圧が印加されると、ヒータ電極５０が発熱する。例えば、第１の給電端子７４１が電源の正極に接続される場合には、第１の給電側ビア７１１を介してドライバ電極６０の周辺部６３１に電流が供給される。周辺部６３１に供給された電流は、ドライバライン部６１１、ドライバパッド部６２１、第１のヒータ側ビア７２１を介してヒータ電極５０へ供給される。なお、第１の給電端子７４１が電源の負極に接続される場合には、上記第１の給電端子７４１とヒータ電極５０との間を流れる電流の向きは逆向きとなる。いずれの場合においても、ヒータ電極５０が発熱し、ヒータ電極５０が配置されたセグメントＳＥが加熱される。セラミックス部材１０の各セグメントＳＥに配置されたヒータ電極５０への印加電圧を個別に制御することにより、各セグメントＳＥの温度を個別に制御することができる。これにより、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。このとき、ドライバライン部６１１は、周辺部６３１およびドライバパッド部６２１に比べて電気抵抗が高いため発熱する（ドライバパッド部６２１および周辺部６３１に比べて発熱量が多い）。
【００４０】
Ａ−５．第１のヒータパッド部５２１とドライバライン部６１１との位置関係：
次に、第１のヒータパッド部５２１とドライバライン部６１１との位置関係について詳述すると共に、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１において低温の温度特異点となりやすい領域について説明する。
【００４１】
図５に示すように、以下の説明では、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の中心点Ｐ０を通り、かつ、第１のヒータパッド部５２１の外形線とヒータライン部５１１の外形線との一対の接合点Ｐ１，Ｐ２とを通る２つの仮想直線を、それぞれ第１の仮想直線ＶＬ１および第２の仮想直線ＶＬ２という。また、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の外形線とヒータライン部５１１の外形線との一対の接合点Ｐ１，Ｐ２を通る仮想直線を、第３の仮想直線ＶＬ３という。さらに、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の中心点Ｐ０を通り、かつ、第３の仮想直線ＶＬ３に平行な仮想直線を、第４の仮想直線ＶＬ４という。
【００４２】
なお、第１のヒータパッド部５２１の外形線とヒータライン部５１１の外形線との一対の接合点Ｐ１，Ｐ２が一見して明らかでない場合には、第１のヒータパッド部５２１の外形線に近似する仮想円を特定し、当該仮想円と第１のヒータパッド部５２１の外形線との２つの交点を一対の接合点Ｐ１，Ｐ２として特定する。また、第１のヒータパッド部５２１の中心点Ｐ０が一見して明らかではない場合には、第１のヒータパッド部５２１の外形線に近似する仮想円の中心点を第１のヒータパッド部５２１の中心点Ｐ０として特定する。
【００４３】
図５に示される特定領域Ｒｘは、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１において低温の温度特異点となりやすい領域である。すなわち、特定領域Ｒｘは、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の周囲や第１のヒータパッド部５２１に重なる領域、第１のヒータパッド部５２１に対してヒータライン部５１１の延伸方向とは反対側の領域に重なる領域である。また、第１の領域Ｒ１は、Ｚ軸方向視で、第１の仮想直線ＶＬ１および第２の仮想直線ＶＬ２により区切られた４つの領域の内、ヒータライン部５１１を含む領域とは異なる領域であり、上述した低温の温度特異点となりやすい特定領域Ｒｘの大部分を含むような領域である。第２の領域Ｒ２は、Ｚ軸方向視で、第４の仮想直線ＶＬ４により区切られた２つの領域の内、ヒータライン部５１１を含む領域とは異なる領域であり、特定領域Ｒｘの内、より低温の温度特異点となりやすい領域を含むような領域である。
【００４４】
図６（Ｂ）に示すように、ドライバライン部６１１は、Ｚ軸方向視で、第１の領域Ｒ１内に配置されている。具体的には、ドライバライン部６１１は、Ｚ軸方向視で、第４の仮想直線ＶＬ４に対して、ヒータライン部５１１の反対側に配置されている。なお、ドライバライン部６１１がＺ軸方向視である領域（第１の領域Ｒ１等）内に配置されているとは、ドライバライン部６１１の軸線がある領域内またはある領域を形成する仮想直線上に位置していることを意味する。また、ドライバライン部６１１がＺ軸方向視で第４の仮想直線ＶＬ４に対してヒータライン部５１１の反対側に配置されているとは、ドライバライン部６１１の軸線がヒータライン部５１１の軸線の延長線上に位置していることを意味する。なお、第１実施形態において、ドライバライン部６１１は、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１周辺のヒータライン部５１１に重ならないよう配置される。具体的には、ドライバライン部６１１は、Ｚ軸方向視で、ドライバライン部６１１の端部Ｅ２が、図５に示す領域Ｒａ内に位置するヒータライン部５１１に含まれないよう配置される。
【００４５】
Ａ−６．第１実施形態の効果：
以上説明したように、第１実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向に略垂直な略平面上の吸着面Ｓ１を有するセラミックス部材１０を備え、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１上に対象物（例えばウェハＷ）を保持する保持装置である。静電チャック１００は、セラミックス部材１０の内部に配置されたヒータ電極５０を備える。ヒータ電極５０は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５１１と、ヒータライン部５１１の端部に接続されると共に、Ｚ軸方向視でヒータライン部５１１より幅の大きい第１のヒータパッド部５２１とを有する。また、静電チャック１００は、セラミックス部材の内部に配置され、Ｚ軸方向においてヒータ電極５０と異なる位置に配置されたドライバ電極６０を備える。さらに、静電チャック１００は、ドライバ電極６０に電気的に接続されている第１の給電端子７４１と、ヒータ電極５０の第１のヒータパッド部５２１とドライバ電極６０とに電気的に接続されている第１のヒータ側ビア７２１とを備える。また、第１実施形態の静電チャック１００において、ドライバ電極６０は、ドライバパッド部６２１とドライバライン部６１１とを有する。ドライバパッド部６２１は、第１のヒータ側ビア７２１に電気的に接続され、かつ、Ｚ軸方向視で第１のヒータパッド部５２１に重なる位置に配置されている。ドライバライン部６１１は、Ｚ軸方向視で線状であり、かつ、ドライバパッド部６２１より幅の小さく、かつ、ドライバライン部６１１の端部Ｅ１はドライバパッド部６２１に接続されている。第１実施形態の静電チャック１００において、Ｚ軸方向視で、ドライバライン部６１１は、第１の仮想直線ＶＬ１および第２の仮想直線ＶＬ２により区切られた４つの領域の内、ヒータライン部を含む領域とは異なる領域Ｒ１内に配置される。第１実施形態の静電チャック１００は、このような構成を有しているため、以下に説明するように、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００４６】
ヒータ電極５０において、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１は、ヒータライン部５１１より幅が大きいため、第１のヒータパッド部５２１での発熱量は、ヒータライン部５１１での発熱量と比較してごく僅かである。そのため、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の内、特定領域Ｒｘは低温の温度特異点となりやすい。セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に低温の温度特異点が発生すると、吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下し、ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性が低下する。
【００４７】
しかしながら、上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、ドライバライン部６１１が、第１の仮想直線ＶＬ１および第２の仮想直線ＶＬ２により区切られた４つの領域の内、ヒータライン部を含む領域とは異なる領域Ｒ１内に配置されている（図５および図６参照）。ドライバ電極６０におけるドライバライン部６１１は、Ｚ軸方向視でドライバパッド部６２１より幅が小さいため、ドライバライン部６１１に電流Ｉ１が流れることにより発熱する。そして、第１の領域Ｒ１は、上述した低温の温度特異点となりやすい特定領域Ｒｘの大部分を含むような領域である。そのため、ドライバライン部６１１を電流Ｉ１（図７参照）が流れることによる発熱により、上述した特定領域Ｒｘが低温の温度特異点となることを抑制することができる。従って、第１実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に低温の温度特異点が発生することを抑制することができ、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。なお、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が高いとは、吸着面Ｓ１全体の温度分布が均一に近いことと、セグメントＳＥ毎に吸着面Ｓ１の温度分布が均一に近いこととの少なくとも一方の意味を含む。
【００４８】
また、上述したように、第１実施形態の静電チャック１００では、ドライバライン部６１１は、Ｚ軸方向視で、第４の仮想直線ＶＬ４に対して、ヒータライン部５１１の反対側に配置される。上述した特定領域Ｒｘの内、第１のヒータパッド部５２１に対してヒータライン部５１１の延伸方向とは反対側、すなわち、Ｚ軸方向視で、第４の仮想直線ＶＬ４に対して、ヒータライン部５１１の反対側では、特に低温の温度特異点となりやすい。第１実施形態の静電チャック１００によれば、ドライバ電極６０において、Ｚ軸方向視で、第４の仮想直線ＶＬ４に対して、ヒータライン部５１１の反対側に配置されたドライバライン部６１１に電流Ｉ１が流れる。これにより、ドライバライン部６１１が発熱するため、特定領域Ｒｘが低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができ、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。
【００４９】
また、上述したように、第１実施形態の静電チャック１００では、ドライバライン部６１１の両端部Ｅ１，Ｅ２の内、ドライバパッド部６２１に接合された端部Ｅ１とは異なる他方の端部Ｅ２が、ドライバパッド部６２１の周りを囲み、かつ、ドライバパッド部６２１から離れた周辺部６３１と接合している。そのため、周辺部６３１とドライバパッド部６２１との間を流れる電流Ｉ１はドライバライン部６１１のみを通過することにより、ドライバライン部６１１が効率的に発熱する。従って、第１実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１において、特定領域Ｒｘの内のドライバライン部６１１が配置された部分が、低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができる。
【００５０】
Ａ−７．第１実施形態の変形例：
図８は、第１実施形態の変形例の静電チャック１００における第１のヒータパッド部５２１とドライバライン部６１１との位置関係を示す説明図である。図８のＡ欄には、図６のＡ欄に示すヒータ電極５０のＸ３部（図５参照）におけるＸＹ断面構成が示されている。図８（Ｂ）には、第１実施形態の変形例のドライバ電極６０のＺ軸方向視でのＸ３部（図５参照）におけるＸＹ断面構成が示されている。以下では、第１実施形態の変形例の静電チャック１００の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
【００５１】
図８に示すように、第１実施形態の変形例の静電チャック１００は、第１実施形態の静電チャック１００と比較して、ドライバ電極６０のドライバライン部６１１の構成が異なっている。第１実施形態の変形例の静電チャック１００では、ドライバパッド部６２１が２つのドライバライン部６１１を有し、かつ、Ｚ軸方向視で、２つのドライバライン部６１１は、いずれも第２の領域Ｒ２内に配置されている。具体的には、２つのドライバライン部６１１は、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の中心点Ｐ０を通ると共に第４の仮想直線ＶＬ４とのなす角が４０度である２つの仮想直線上にそれぞれ配置されている。なお、ドライバライン部６１１がＺ軸方向視である仮想直線上に配置されているとは、ドライバライン部６１１の軸線がある仮想直線上に位置していることを意味する。第１実施形態の変形例において、２つのドライバライン部６１１は同一の形状である。
【００５２】
以上説明したように、第１実施形態の変形例の静電チャック１００では、ドライバ電極６０は、２つのドライバライン部６１１を有し、２つのドライバライン部６１１は、いずれも第４の仮想直線ＶＬ４により区切られた２つの領域の内、ヒータライン部５１１を含む領域とは異なる領域Ｒ２内に配置される。従って、第１実施形態の変形例の静電チャック１００は、このような構成を有しているため、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１において、特定領域Ｒｘの内の特に低温の温度特異点となりやすい２つの部分が低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができ、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。
【００５３】
Ｂ．第２実施形態：
Ｂ−１．静電チャック１００Ａの構成
図９は、第２実施形態の静電チャック１００Ａにおけるヒータ電極５０およびドライバ電極６０Ａ，６０Ｂの位置関係を示す説明図である。図９には、図２のＸ１部に対応する部分における静電チャック１００ＡのＸＺ断面構成が示されている。図１０は、第２実施形態の静電チャック１００Ａにおける第１のヒータパッド部５２１とドライバライン部６１１Ａ，６１１Ｂとの位置関係を示す説明図である。図１０のＡ欄には、図９のＸＡ−ＸＡの位置におけるヒータ電極５０のＸ３部（図５参照）のＸＹ断面構成が示されている。図１０（Ｂ）には、図９のＸＢ−ＸＢの位置における第１のドライバ電極６０ＡのＺ軸方向視でのＸ３部（図５参照）のＸＹ断面構成が示されている。図１０（Ｃ）には、図９のＸＣ−ＸＣの位置における第２のドライバ電極６０ＢのＺ軸方向視でのＸ３部（図５参照）のＸＹ断面構成が示されている。以下では、第２実施形態の静電チャック１００Ａの構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
【００５４】
図９に示すように、第２実施形態の静電チャック１００Ａは、第１実施形態の静電チャック１００と比較して、Ｚ軸方向において、互いに位置の異なる２つのドライバ電極６０（第１のドライバ電極６０Ａおよび第２のドライバ電極６０Ｂ）を備える点が異なっている。
【００５５】
Ｂ−２．第１のドライバ電極６０Ａの詳細構成：
図９に示すように、第１のドライバ電極６０Ａは、Ｚ軸方向において、ヒータ電極５０と異なる位置であって、ヒータ電極５０とセラミックス部材１０の下面Ｓ２との間に備えられている。第１のドライバ電極６０Ａは、第１実施形態のドライバ電極６０と比較して、第１のドライバライン部６１１Ａがドライバライン部６１１と異なる位置に配置されていること、および、第１のドライバ電極６０Ａが第２のドライバ電極６０Ｂに電気的に接続していること、を除き同一の構成である。具体的には、図９および図１０（Ｂ）に示すように、第１のドライバ電極６０Ａは、第１のドライバライン部６１１Ａと第１のドライバパッド部６２１Ａと第１の周辺部６３１Ａとを有する。第２実施形態において、第１のドライバライン部６１１Ａは、Ｚ軸方向視で、第２の領域Ｒ２内に配置されている。具体的には、第１のドライバライン部６１１Ａは、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の中心点Ｐ０を通ると共に第４の仮想直線ＶＬ４とのなす角が４０度である２つの仮想直線の内の一の仮想直線上に配置されている。また、第１のドライバ電極６０Ａは、第１のヒータ側ビア７２１を介してヒータ電極５０に電気的に接続され、かつ、ドライバ電極側ビア７５１を介して第２のドライバ電極６０Ｂに電気的に接続されている。
【００５６】
Ｂ−３．第２のドライバ電極６０Ｂの詳細構成：
図９に示すように、第２のドライバ電極６０Ｂは、Ｚ軸方向において、ヒータ電極５０および第１のドライバ電極６０Ａと異なる位置であって、第１のドライバ電極６０Ａとセラミックス部材１０の下面Ｓ２との間に備えられている。図９および図１０（Ｃ）に示すように、第２のドライバ電極６０Ｂは、第２のドライバライン部６１１Ｂと第１の導電部６２１Ｂ（以下、「第２のドライバパッド部６２１Ｂ」ともいう）と第２の導電部６３１Ｂ（以下、「第２の周辺部６３１Ｂ」ともいう）とを有する。第２のドライバライン部６１１Ｂは、Ｚ軸方向視で線状である。第２実施形態において、第２のドライバライン部６１１Ｂは、Ｚ軸方向視で、第２の領域Ｒ２内における第１のヒータパッド部５２１の周囲であって、第１のドライバライン部６１１Ａおよびヒータライン部５１１の位置と異なる位置に配置されている。具体的には、第２のドライバライン部６１１Ｂは、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の中心点Ｐ０を通ると共に第４の仮想直線ＶＬ４とのなす角が４０度である２つの仮想直線の内の第１のドライバライン部６１１Ａが配置されている仮想直線と異なる他方の仮想直線上に配置されている。第２のドライバパッド部６２１Ｂは、第２のドライバライン部６１１Ｂの一方の端部に接続されており、第２のドライバパッド部６２１Ｂの一部が、Ｚ軸方向視で第１のヒータパッド部５２１および第１のドライバパッド部６２１Ａに重なる位置に配置されている。第２のドライバパッド部６２１Ｂの形状は、例えば、Ｚ軸方向視で略円形である。第２実施形態において、第２のドライバパッド部６２１Ｂは、Ｚ軸方向視において、第１のヒータパッド部５２１と略同一の直径を有する略円形であり、第２のドライバパッド部６２１Ｂの中心点は第１のヒータパッド部５２１の中心点および第１のドライバパッド部６２１Ａの中心点から略Ｙ軸正方向にずれた位置に位置している。また、Ｚ軸方向視において、第２のドライバライン部６１１Ｂの幅は、第２のドライバパッド部６２１Ｂおよび第２の周辺部６３１Ｂの幅より小さく、かつ、第１のドライバライン部６１１Ａと略同一である。一方、Ｚ軸方向視において、第２のドライバライン部６１１Ｂの長さは、第１のドライバライン部６１１Ａの長さより長い。
【００５７】
第２の周辺部６３１Ｂは、第２のドライバパッド部６２１Ｂの周りを囲み、かつ、第２のドライバパッド部６２１Ｂから離れて配置されており、第２のドライバライン部６１１Ｂの他方の端部と接続している。第２実施形態において、第２のドライバパッド部６２１Ｂと第２の周辺部６３１Ｂとの間のうち、第２のドライバライン部６１１Ｂが配置された部分を除く部分に第２の離隔部６５１Ｂが形成されている。すなわち、第２のドライバパッド部６２１Ｂは、第２のドライバライン部６１１Ｂが接続された部分以外の部分において第２の周辺部６３１Ｂと接していない。また、第２のドライバ電極６０Ｂは、ドライバ電極側ビア７５１を介して第１のドライバ電極６０Ａに電気的に接続され、かつ、第１の給電側ビア７１１Ａを介して第１の給電端子７４１に電気的に接続されている。
【００５８】
Ｂ−４．ヒータ電極５０への給電のための詳細構成：
次に、ヒータ電極５０への給電のための構成について詳述する。
【００５９】
図９に示すように、第２実施形態の静電チャック１００Ａは、ヒータ電極５０への給電のための構成として、第１の給電端子７４１とヒータ電極５０との間に、第１の電極パッド７３１、第１の給電側ビア７１１Ａ、第２のドライバ電極６０Ｂ、ドライバ電極側ビア７５１、第１のドライバ電極６０Ａおよび第１のヒータ側ビア７２１を備えている。第２実施形態の静電チャック１００Ａにおいて、第２の給電端子７４２とヒータ電極５０との間に備えられる各構成は、第１の実施形態の静電チャック１００と同様であるため、説明を省略する。
【００６０】
第２実施形態において、具体的に、ヒータ電極５０について説明すると、図４および図９に示すように、ヒータ電極５０の第１のヒータパッド部５２１は、第１のヒータ側ビア７２１の一方の端部に接合されている。第１のヒータ側ビア７２１の他方の端部は、第１のドライバ電極６０Ａの第１のドライバパッド部６２１Ａに接合されている。ドライバ電極側ビア７５１の一方の端部は、第１のドライバ電極６０Ａの第１の周辺部６３１Ａに接合されている。ドライバ電極側ビア７５１の他方の端部は、第２のドライバ電極６０Ｂの第２の周辺部６３１Ｂに接合されている。第１の給電側ビア７１１Ａの一方の端部は、第２のドライバパッド部６２１Ｂに接合されている。第１の給電端子７４１は、第１の電極パッド７３１に接合されている。また、第１の電極パッド７３１は、第１の給電側ビア７１１Ａの他方の端部に接合されている。また、ドライバ電極側ビア７５１は、導電性材料により形成されている。ドライバ電極側ビア７５１は、単数のビアで構成されている（図９参照）。他のヒータ電極５０についても、ヒータ電極５０と同様であるため、説明を省略する。
【００６１】
このような構成において、第１の給電端子７４１および第２の給電端子７４２が、電源（図示せず）に接続されると、上述の通り、ヒータ電極５０が発熱する。例えば、第１の給電端子７４１が電源の正極に接続される場合には、第１の給電側ビア７１１Ａを介して第２のドライバ電極６０Ｂの第２のドライバパッド部６２１Ｂに電流が供給される。第２のドライバパッド部６２１Ｂに供給された電流は、第２のドライバライン部６１１Ｂ、第２の周辺部６３１Ｂ、ドライバ電極側ビア７５１を介して第１のドライバ電極６０Ａの第１の周辺部６３１Ａに供給される。第１の周辺部６３１Ａに供給された電流は、第１のドライバライン部６１１Ａ、第１のドライバパッド部６２１Ａ、第１のヒータ側ビア７２１を介してヒータ電極５０に供給される。すなわち、ヒータ電極５０およびドライバライン部６１１Ａ，６１１Ｂが発熱し、ヒータ電極５０が配置されたセグメントＳＥが加熱される。これにより、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。このとき、ドライバライン部６１１Ａ，６１１Ｂは、周辺部６３１Ａ，６３１Ｂおよびドライバパッド部６２１Ａ，６２１Ｂに比べて電気抵抗が高いため発熱する。
【００６２】
Ｂ−５．第２実施形態の効果：
以上説明したように、第２実施形態の静電チャック１００は、セラミックス部材１０の内部に配置され、Ｚ軸方向においてヒータ電極５０および第１のドライバ電極６０Ａと異なる位置に配置された第２のドライバ電極６０Ｂをさらに備える。第２のドライバ電極６０Ｂは、第１の給電端子７４１に電気的に接続された第２のドライバパッド部６２１Ｂと、第１のドライバ電極６０Ａを介して、ヒータ電極５０に電気的に接続された第２の周辺部６３１Ｂとを有する。また、第２のドライバ電極６０Ｂは、Ｚ軸方向視で線状であり、かつ、第２のドライバパッド部６２１Ｂおよび第２の周辺部６３１Ｂより幅の小さい第２のドライバライン部６１１Ｂを有する。第２のドライバライン部６１１Ｂの一方の端部は第２のドライバパッド部６２１Ｂに接続され、かつ、第２のドライバライン部６１１Ｂの他方の端部は第２の周辺部６３１Ｂに接続されている。また、第２のドライバライン部６１１Ｂは、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の周囲であって、第１のドライバライン部６１１Ａおよびヒータライン部５１１の位置とは異なる位置に配置されている。第２のドライバ電極６０Ｂにおける第２のドライバライン部６１１Ｂは、上述の第１のドライバライン部６１１Ａと同様に、Ｚ軸方向視で第２のドライバパッド部６２１Ｂより幅が小さいため、第２のドライバライン部６１１Ｂに電流Ｉ１が流れることにより発熱する。また、ドライバパッド部６２１Ａ，６２１Ｂには、それぞれ、一のドライバライン部６１１Ａ，６１１Ｂが接続されている。すなわち、周辺部６３１Ａ，６３１Ｂとドライバパッド部６２１Ａ，６２１Ｂとの間を流れる電流は、分岐することなくドライバライン部６１１Ａ，６１１Ｂのみを流れるため、ドライバライン部６１１Ａ，６１１Ｂは、それぞれ、効果的に発熱する。さらに、第２のドライバライン部６１１Ｂは、Ｚ軸方向視で第１のドライバライン部６１１Ａおよびヒータライン部５１１の位置とは異なる位置、すなわち、第１のドライバライン部６１１Ａおよびヒータライン部５１１と重ならない位置に配置されている。従って、第２実施形態の静電チャック１００Ａによれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１において、特定領域Ｒｘの内の低温の温度特異点となりやすい２つの部分が低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができ、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。
【００６３】
Ｂ−６．第２実施形態の第１変形例：
第２実施形態の第１変形例の静電チャック１００Ｂは、第２実施形態の静電チャック１００Ａと比較して、Ｚ軸方向における、ヒータ電極５０、第１のドライバ電極６０Ａおよび第２のドライバ電極６０Ｂの配置が異なっている。具体的には、第２実施形態では、第１のドライバ電極６０Ａは、Ｚ軸方向において、ヒータ電極５０と異なる位置であって、ヒータ電極５０とセラミックス部材１０の上面Ｓ１との間に備えられている。また、第２のドライバ電極６０Ｂは、Ｚ軸方向において、ヒータ電極５０および第１のドライバ電極６０Ａと異なる位置であって、第１のドライバ電極６０Ａとセラミックス部材１０の上面Ｓ１との間に備えられている。
【００６４】
第２実施形態の第１変形例の静電チャック１００Ｂは、ヒータ電極５０への給電のための構成として、第２実施形態と同様に、第１の給電端子７４１とヒータ電極５０との間に、第１の電極パッド７３１、第１の給電側ビア７１１Ａ、第２のドライバ電極６０Ｂ、ドライバ電極側ビア７５１、第１のドライバ電極６０Ａおよび第１のヒータ側ビア７２１を備えている。第２実施形態の第１変形例の静電チャック１００Ｂにおいて、第１の給電端子７４１とヒータ電極５０との間の各構成の接合関係および電流の流れは、第２実施形態の静電チャック１００Ａと同様であるため、説明を省略する。
【００６５】
以上説明したように、第２実施形態の第１変形例の静電チャック１００Ｂでは、第２実施形態の静電チャック１００Ａと同様に、第２のドライバライン部６１１Ｂが、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の周囲であって、第１のドライバライン部６１１Ａおよびヒータライン部５１１の位置とは異なる位置に配置されている。従って、第２実施形態の第１変形例の静電チャック１００Ｂによれば、第２実施形態の静電チャック１００Ａと同様に、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１において、特定領域Ｒｘの内の低温の温度特異点となりやすい２つの部分が低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができ、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。
【００６６】
Ｂ−７．第２実施形態の第２変形例：
第２実施形態の第２変形例の静電チャック１００Ｃは、第２実施形態の静電チャック１００Ａと比較して、第２のドライバ電極６０Ｂが第１のドライバ電極６０Ａの電流回路とは異なる電流回路を備える点が異なっている。具体的には、第２実施形態の第２変形例の静電チャック１００Ｃは、第２のドライバ電極６０Ｂに電気的に接続されている第１の給電端子７４１に加えて、第１の給電端子７４１と異なる第１の給電端子７４１Ｂであって、第１のドライバ電極６０Ａに電気的に接続されている第１の給電端子７４１Ｂをさらに備えている。第１の給電端子７４１Ｂは、第１の電極パッド７３１Ｂおよび第１の給電側ビア７１１Ｂを介して、第１のドライバ電極６０Ａに電気的に接続されている。また、静電チャック１００Ｃにおいては、第１のドライバ電極６０Ａと第２のドライバ電極６０Ｂとを電気的に接続するドライバ電極側ビア７５１は配置されない。
【００６７】
以上説明したように、第２実施形態の第２変形例の静電チャック１００Ｃでは、第２実施形態の静電チャック１００Ａと同様に、第２のドライバライン部６１１Ｂが、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１の周囲であって、第１のドライバライン部６１１Ａおよびヒータライン部５１１の位置とは異なる位置に配置されている。さらに、第２実施形態の第２変形例の静電チャック１００Ｃでは、第２のドライバ電極６０Ｂは、第１のドライバ電極６０Ａと異なる電流回路を有している。そのため、第１のドライバ電極６０Ａの第１のドライバライン部６１１Ａと第２のドライバ電極６０Ｂの第２のドライバライン部６１１Ｂとを別個に温度制御することができる。従って、第２実施形態の第２変形例の静電チャック１００Ｃによれば、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１において、特定領域Ｒｘの内の低温の温度特異点となりやすい２つの部分が低温の温度特異点となることを効果的に抑制することができ、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、ウェハＷの温度分布の制御性）を効果的に向上させることができる。
【００６８】
Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の各実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００６９】
静電チャック１００を構成する各部材を形成する材料は、あくまで一例であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。
【００７０】
上記実施形態において、第１の給電側ビア７１１の一方の端部は、ドライバ電極６０の周辺部６３１に接合されている構成が採用されているが、これに限定されず、周辺部６３１を介してドライバパッド部６２１に電気的に接続するドライバ電極６０の他の部分に接合される構成であってもよい。
【００７１】
上記実施形態において、一のドライバ電極６０が本発明のドライバパッド部６２１およびドライバライン部６１１を備える構成が採用されているが、これに限定されず、少なくとも一の他のドライバ電極６０についても、本発明のドライバパッド部６２１およびドライバライン部６１１を備える構成であってもよい。
【００７２】
上記実施形態において、各パッドは、略円形で構成されているが、これに限定されず、ビアとの接合のために十分な大きさおよび形状であってもよい。
【００７３】
上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されているが、これに限定されず、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
【００７４】
上記実施形態において、一のドライバパッド部６２１には、１または２のドライバライン部６１１が接続する構成が採用されているが、これに限定されず、２または３以上のドライバライン部６１１が接続される構成であってもよい。
【００７５】
上記実施形態において、ドライバライン部６１１は、第２の領域Ｒ２内に配置される構成が採用されているが、これに限定されず、第１の領域Ｒ１の内、第２の領域Ｒ２以外の領域に配置される構成であってもよい。
【００７６】
上記実施形態において、ドライバパッド部６２１の形状は第１のヒータパッド部５２１と同一であり、ドライバパッド部６２１は第１のヒータパッド部５２１に略全面に亘って重なっている構成が採用されているが、これに限定されず、Ｚ軸方向視で、ドライバライン部６１１が特定領域Ｒｘに配置される構成である限りにおいて、ドライバパッド部６２１の一部が第１のヒータパッド部５２１に重なる構成であってもよい。
【００７７】
上記実施形態において、一の第１のヒータパッド部５２１に対して、複数のドライバライン部６１１が備えられる場合に、当該複数のドライバライン部６１１の形状は同一であってもよく、または、それぞれが異なっていてもよい。すなわち、複数のドライバライン部６１１の幅や長さ等がそれぞれ異なっていてもよい。具体的には、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１のうち特に低温の温度特異点となる部分については、ドライバライン部６１１がより高温で発熱するよう、ドライバライン部６１１の幅を小さく（抵抗を高く）することができる。
【００７８】
上記第２実施形態において、第２のドライバパッド部６２１Ｂの中心点が第１のヒータパッド部５２１の中心点からずれた位置に位置することにより、第２のドライバライン部６１１Ｂの一部が、Ｚ軸方向視で、第１のヒータパッド部５２１に重なる構成が採用されているが、これに限定されない。例えば、第２のドライバパッド部６２１Ｂの中心点を第１のヒータパッド部５２１の中心点と一致させることにより第２のドライバライン部６１１Ｂが第１のヒータパッド部５２１に重ならない構成としてもよい。
【００７９】
上記第２実施形態の第１変形例において、第１のドライバ電極６０Ａと第２のドライバ電極６０Ｂとは、第１のドライバ電極６０Ａの第１の周辺部６３１Ａと第２のドライバ電極６０Ｂの第２の周辺部６３１Ｂとがドライバ電極側ビア７５１を介して電気的に接続されている構成が採用されているが、これに限定されない。例えば、第１のドライバ電極６０Ａの第１のドライバパッド部６２１Ａと第２のドライバ電極６０Ｂの第２のドライバパッド部６２１Ｂとがドライバ電極側ビア７５１を介して電気的に接続される構成であってもよい。
【００８０】
上記実施形態において、ヒータ電極５０の第１のヒータパッド部５２１について、Ｚ軸方向視でドライバライン部６１１が配置されている構成が採用されているが、これに限定されず、第２のヒータパッド部５２２についても同様の構成となっていてもよい。
【００８１】
上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントＳＥが吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されているが、各セグメントＳＥが格子状に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の一部分が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。また、静電チャック１００において、必ずしもセグメントＳＥが設定されている必要はない。
【００８２】
上記実施形態において、セラミックス部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。
【００８３】
また、本発明は、セラミックス部材１０とベース部材２０とを備え、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、セラミックス部材を備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１０：セラミックス部材  １２：凹部  ２０：ベース部材  ２１：冷媒流路  ２２：貫通孔  ３０：接合部  ３２：貫通孔  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極  ６０：ドライバ電極  ６０Ａ：第１のドライバ電極  ６０Ｂ：第２のドライバ電極  １００：静電チャック  １００Ａ：静電チャック  １００Ｂ：静電チャック  １００Ｃ：静電チャック  １１０：第１の端子用孔  １２０：第２の端子用孔  ５１１：ヒータライン部  ５２１：第１のヒータパッド部  ５２２：第２のヒータパッド部  ６１１：ドライバライン部  ６１１Ａ：第１のドライバライン部  ６１１Ｂ：第２のドライバライン部  ６２１：ドライバパッド部  ６２１Ａ：第１のドライバパッド部  ６２１Ｂ：第２のドライバパッド部（第１の導電部）  ６３１：周辺部  ６３１Ａ：第１の周辺部  ６３１Ｂ：第２の周辺部（第２の導電部）  ６５１：離隔部  ６５１Ｂ：第２の離隔部  ７１１：第１の給電側ビア  ７１１Ａ：第１の給電側ビア  ７１１Ｂ：第１の給電側ビア  ７１２：第２の給電側ビア  ７２１：第１のヒータ側ビア  ７２２：第２のヒータ側ビア  ７３１：第１の電極パッド  ７３１Ｂ：第１の電極パッド  ７３２：第２の電極パッド  ７４１：第１の給電端子（給電端子）  ７４１Ｂ：第１の給電端子  ７４２：第２の給電端子  ７５１：ドライバ電極側ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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