(57)【要約】【課題】回路と外部機器との導通路を確保しつつ小型化に適した構造を有する電子機器を提供する。【解決手段】この電子機器は、第１部材および第２部材を含む筐体と、第１部材および第２部材のうちの少なくとも一方と結合された導電性の結合部材と、筐体に収容され、結合部材と導通する導体を含む回路を有する基板とを備えたものである。【選択図】図２Ａ
2019029371.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部材および第２部材を含む筐体と、
前記第１部材および前記第２部材のうちの少なくとも一方と結合された導電性の結合部材と、
前記筐体に収容され、前記結合部材と導通する導体を含む回路を有する基板と
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記導体は、前記結合部材が挿通される座金を介して前記結合部材と導通している
請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記座金は、弾性部分を有している
請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記結合部材は、前記第１部材と前記第２部材とを結合し、
前記第１部材は、前記結合部材が取り付けられる取付穴と、前記座金と対向すると共に前記取付穴を取り囲む対向面とを含む台座を有し、
前記結合部材の締め付け方向における前記対向面と前記第２部材との間隔は、前記結合部材の締め付け方向と直交する方向において前記台座の外側から前記取付穴へ近づくほど広がっている
請求項２記載の電子機器。
【請求項５】
前記座金は、弾性部分を有しており、
前記対向面は、前記結合部材の締め付け方向において前記弾性部分と重なり合うように配置されている
請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記結合部材は、前記筐体の外側に露出した露出部を有する
請求項１記載の電子機器。
【請求項７】
前記結合部材は、前記第１部材と前記基板とを結合し、
前記第１部材は、前記結合部材が取り付けられる取付穴と、前記座金と対向すると共に前記取付穴を取り囲む対向面とを含む台座を有し、
前記結合部材の締め付け方向における前記対向面と前記基板との間隔は、前記結合部材の締め付け方向と直交する方向において前記台座の外側から前記取付穴へ近づくほど広がっている
請求項２記載の電子機器。
【請求項８】
前記座金は、弾性部分を有しており、
前記対向面は、前記結合部材の締め付け方向において前記弾性部分と重なり合う位置に設けられている
請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
前記基板は、前記結合部材が挿通される孔を有する
請求項１記載の電子機器。
【請求項１０】
前記導体は、前記結合部材が挿通される開口を、前記基板の前記孔と対応する位置に有する
請求項９記載の電子機器。
【請求項１１】
前記ねじは、前記筐体の内部に収容され、
前記第１部材および前記第２部材のうちの少なくとも一方は、前記結合部材と対応する位置に貫通孔を有している
請求項１記載の電子機器。
【請求項１２】
前記回路は、半導体集積回路を含む
請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路を搭載した基板を内蔵した電子機器においては、外部機器との導通を行う接続端子が設けられている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２３５８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、このような電子機器の小型化が顕著であり、回路と外部機器との導通を行う接続端子を設ける領域を十分に確保することが困難となりつつある。
【０００５】
したがって、回路と外部機器との導通路を確保しつつ小型化に適した構造を有する電子機器の提供が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態としての電子機器は、第１部材および第２部材を含む筐体と、第１部材および第２部材のうちの少なくとも一方と結合された導電性の結合部材と、筐体に収容され、結合部材と導通する導体を含む回路を有する基板とを備えたものである。
【０００７】
本開示の一実施形態としての電子機器では、筐体に収容された基板における回路の導体が、筐体を構成する第１部材および第２部材のうちの少なくとも一方と結合された結合部材と導通するようにした。このため、専用の端子などを設けることなく、結合部材を介して回路と外部機器との導通が可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一実施形態としての電子機器によれば、結合部材を外部機器との接続端子として利用できるので、外部機器との導通路を確保しつつ小型化に適した構造を実現することができる。
なお、本開示の効果はこれに限定されるものではなく、以下に記載のいずれの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の第１の実施の形態に係る電子機器の全体構成例を表す模式図である。
【図２Ａ】図１に示した電子機器の要部の内部構成例を表す断面図である。
【図２Ｂ】図１に示した電子機器の要部を俯瞰的に表す概略図である。
【図３Ａ】図１に示した電子機器の製造過程において、ねじと座金との導通路が形成される一工程を表す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに続く一工程を表す断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに続く一工程を表す断面図である。
【図４Ａ】本開示の第２の実施の形態に係る電子機器の要部の内部構成例を表す断面図である。
【図４Ｂ】本開示の第２の実施の形態に係る電子機器の要部の内部構成例を表す他の断面図である。
【図５Ａ】本開示の第３の実施の形態に係る電子機器の要部の内部構成例を表す断面図である。
【図５Ｂ】本開示の第３の実施の形態に係る電子機器の要部の内部構成例を表す他の断面図である。
【図６】本開示の第１の変形例としての電子機器の要部の内部構成例を表す断面図である。
【図７Ａ】本開示の電子機器における第２の変形例としてのねじを拡大して表す正面図である。
【図７Ｂ】本開示の電子機器における第２の変形例としてのねじを拡大して表す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
第１部材と第２部材との締結部に挟まれた座金を介して回路基板上の回路と導通させるようにした例。
２．第２の実施の形態
第１部材と第２部材との締結部に、座金と共に回路基板をも挟むようにした例。
３．第３の実施の形態
第１部材における、第２部材との締結部とは別の部位に回路基板を締結するようにした例。
４．その他の変形例
【００１１】
＜１．第１の実施の形態＞
［撮像装置１００の構成］
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る電子機器としての撮像装置１００の全体構成を表した模式図である。撮像装置１００は、例えばディジタルスチールカメラやビデオカメラであり、筐体１と、その筐体１に設けられた撮像レンズ２と、筐体１の内部に設けられた回路基板３とを備えている。撮像装置１００は、操作部や表示部、あるいは着脱式の外部メモリ（メモリカード）４が挿入されるスロットなど（いずれも図示せず）を備えていてもよい。
【００１２】
回路基板３は、例えば、ランド３１と、通信インターフェイス（Ｉ／Ｆ）部３２と、制御部３３と、ＲＯＭ（Read Only Memory）３４と、内蔵メモリ３５と、信号処理部３６と、撮像回路３７とを含む回路を有している。ランド３１は、外部機器との導通を行うための導体であり、例えば座金６を介してねじ５に接続されている。通信Ｉ／Ｆ部３２は、回路基板３と外部機器Ｔとの信号の授受を行うものであり、集積回路 (ＩＣ：Integrated Circuit)などからなる。ねじ５に、外部機器ＴのピンＴ２が接触することで、ねじ５と座金６とランド３１とを介して外部機器Ｔと通信Ｉ／Ｆ部３２との通信が行われるようになっている。制御部３３は、例えば半導体集積回路などを含むマイクロコンピュータなどによって構成され、回路基板３上の回路全体の動作を制御するものである。ＲＯＭ３４は、例えばフラッシュＰＲＯＭ（Programmable Read Only Memory）により構成され、例えば撮像装置１００の動作制御を行うプログラムが書き込まれる。内蔵メモリ３５は、例えば撮像データを格納するものである。信号処理部３６は、例えば高密度集積回路（ＬＳＩ：large-scale integrated circuit）からなり、画像処理等を行うものである。撮像回路３７は、固体撮像素子などを含み、撮像データの取得を行うものである。さらに、撮像装置１００には、外部機器Ｔの接地線Ｔ１が接続される接地端子ＧＮＤが設けられている。
【００１３】
図２Ａは、撮像装置１００の締結部近傍における断面構造を模式的に表したものである。図２Ｂは、撮像装置１００の締結部近傍を分解して俯瞰的に表す図である。但し、図２Ａではねじ５の図示を省略しており、図２Ｂではねじ５および回路基板３の図示を省略している。筐体１は、例えば本体部としての第１部材１０と、蓋部としての第２部材２０とを有しており、ねじ５により、第１部材１０の締結部１０Ａと第２部材２０の締結部２０Ａとが締結されている。第１部材１０の締結部１０Ａと第２部材２０の締結部２０Ａとの間には、座金６が挿入されている、筐体１の内部の空間１Ａには、回路基板３が収容されている。なお、ねじ５は、本開示の「結合部材」に対応する一具体例である。
【００１４】
ねじ５は、例えば、回転軸５Ｊに沿って延在すると共に回転軸５Ｊを中心として螺旋状にねじ山が形成された軸部５１と、その一端に設けられた頭部５２とを有する。ねじ５は、例えばステンレス鋼などの導電性材料によって形成されている。
【００１５】
第１部材１０は、平坦部１１と、平坦部１１のうちの締結部１０Ａにおいて第２部材２０へ向けて立設する台座１２とを有している。台座１２は、ねじ５の軸部５１に設けられたねじ山と係合するねじ穴１２Ｈと、対向面２２Ｓ（後出）と対向すると共にねじ穴１２Ｈを取り囲む対向面１２Ｓとを含んでいる。第２部材２０は、平坦部２１と、平坦部２１のうちの締結部２０Ａにおいて第１部材１０へ向けて突出する凸部２２とを有している。凸部２２は、ねじ５の軸部５１が挿通される貫通孔２２Ｈと、対向面１２Ｓと対向すると共に貫通孔２２Ｈを取り囲む対向面２２Ｓとを含んでいる。ここで、図２Ａに示したように、ねじ５の締め付け方向（すなわち回転軸５Ｊの方向）における対向面１２Ｓと対向面２２Ｓとの間隔Ｄは、ねじ５の締め付け方向と直交する方向（例えばねじ穴１２Ｈの径方向）において台座１２の外側からねじ穴１２Ｈへ近づくほど広がっている。なお、図２Ａでは、対向面１２Ｓが回転軸５Ｊの方向と直交する方向に対し傾斜面をなし、対向面２２Ｓが回転軸５Ｊの方向と直交する方向に平行である場合を例示している。
【００１６】
対向面１２Ｓと対向面２２Ｓとの間には、座金６の一部が挟持されている。座金６は、例えばステンレス鋼などの導電性材料によって形成されており、その一端がはんだ３８によって回路基板３のランド３１と接続されている。座金６は、基部６０と、一対の弾性部分６１，６２とを有している。一対の弾性部分６１，６２は、回転軸５Ｊに沿ったねじ５の締め付け方向（＋Ｚ方向）と交差する方向においてねじ５を挟んで互いに対向すると共に、ねじ５と少なくとも一方が当接するように設けられている。対向面１２Ｓ，２２Ｓは、回転軸５Ｊの方向において一対の弾性部分６１，６２と対向している。弾性部分６１と弾性部分６２との間には、ねじ５の軸部５１が挿通されるスリット６３が設けられている。ねじ穴１２Ｈ、スリット６３および貫通孔２２Ｈはねじ５の回転軸５Ｊに沿って並んでおり、それらにねじ５の軸部５１が挿通されるようになっている。一対の弾性部分６１，６２は板ばねとして機能するものであり、ねじ５の軸部５１が挿通されることでねじ５の締め付け方向（＋Ｚ方向）に撓むようになっている。なお、ねじ穴１２Ｈの径方向においてねじ穴１２Ｈへ近づくほど間隔Ｄ（図２）が広がるようにしたので、一対の弾性部分６１，６２の先端部が＋Ｚ方向へ撓む際のストロークが十分に確保されている。このため、＋Ｚ方向に撓んだ一対の弾性部分６１，６２は、その復元力により、ねじ５の軸部５１に対し自らを付勢するようになっている。
【００１７】
［撮像装置１００の作用および効果］
本実施の形態における撮像装置１００では、第１部材１０と第２部材２０とが、座金６を挟んでねじ５により締結されることで、ねじ５が座金６と導通し、結果としてねじ５と回路基板３とが導通することとなる。以下、図３Ａおよび図３Ｂを参照して、ねじ５と座金６との導通路が形成される様子を説明する。図３Ａは、撮像装置１００の製造過程における一工程を表す断面模式図であり、図３Ｂは、図３Ａに続く一工程を表す断面模式図である。
【００１８】
まず、図３Ａに示したように、ランド３１に座金６の一端がはんだ接続された回路基板３を空間１Ａに収容する。次に、ねじ穴１２Ｈ、スリット６３および貫通孔２２Ｈが一直線上に並ぶように、第１部材１０と座金６と第２部材２０とを順に重ね合わせる。そののち、第２部材２０の外側（第２部材２０から見て第１部材１０と反対側）からねじ５を挿通すると共に回転軸５Ｊを中心としてねじ５を回転させることにより、図３Ｂに示したように軸部５１をねじ穴１２Ｈと係合させる。その際、ねじ５の頭部５２は第２部材２０における凸部２２の外側に収容される。頭部５２は筐体１の外側に露出した状態となる。
【００１９】
このように撮像装置１００では、第１部材１０と第２部材２０とねじ５により締結することで筐体１を構成し、その筐体１の内部の空間１Ａに収容された回路基板３のランド３１が、座金６を介してねじ５と導通するようにした。このため、専用の端子などを設けることなく、ねじ５を介して回路基板３に含まれる制御部３３等と外部機器Ｔとの導通が可能となる。具体的には、外部機器Ｔの接地線Ｔ１を筐体１に設けられた接地端子ＧＮＤと接続すると共に、図３Ｃに示したように、外部機器ＴのピンＴ２をねじ５の頭部５２と接触させることにより、外部機器Ｔと回路基板３における制御部３３との通信が可能となる。よって、例えば撮像装置１００の出荷前における動作テスト、およびＲＯＭ３４へのプログラムまたは調整データの書き込み、もしくはそれらの書き換えなどを行うことができる。
【００２０】
したがって、撮像装置１００によれば、ねじ５を外部機器Ｔとの接続端子として利用できるので、外部機器Ｔとの導通路を確保することができるうえ、専用端子を設ける必要性もないので、小型化に適した構造を実現することができる。
【００２１】
＜２．第２の実施の形態＞
図４Ａおよび図４Ｂは、本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置１００Ａの締結部近傍における断面構造を模式的に表したものである。但し、図４Ａは、ねじ５を第１部材１０および第２部材２０に挿通する前の状態を表し、図４Ｂは、ねじ５を第１部材１０および第２部材２０に挿通した後の状態を表している。
【００２２】
本実施の形態の撮像装置１００Ａは、座金６の代わりに設けた座金６Ａをランド３１にはんだ接続せずに、基板３０およびランド３１の一部を座金６Ａと共に締結部１０Ａと締結部２０Ａとの間に挟持するようにしたものである。これらの点を除き、他の構成は上記第１の実施の形態における撮像装置１００の構成と実質的に同じである。したがって、以下では、主に、撮像装置１００Ａにおける撮像装置１００との相違点について説明を行い、撮像装置１００Ａのうち撮像装置１００と同じ構成要素については適宜その説明を省略する。
【００２３】
撮像装置１００Ａでは、基板３０は、ねじ５が挿通される貫通孔３０Ａを有しており、ランド３１は、ねじ５が挿通される開口３１Ａを、基板３０の貫通孔３０Ａと対応する位置に有している。座金６Ａは、ねじ５の軸部５１と当接する内面６３Ａを含むと共に螺旋状に巻回する弾性部分６１Ａを有する、いわゆるスプリングワッシャーである。台座１２の対向面１２Ｓは、ねじ５の締め付け方向（＋Ｚ方向）において弾性部分６１Ａと重なり合う位置に設けられている。
【００２４】
撮像装置１００Ａでは、ねじ５を＋Ｚ方向へ挿通し、締結することで、第１部材１０の締結部１０Ａと第２部材２０の締結部２０Ａとが接近し、ランド３１と座金６Ａとが当接した状態で保持される（図４Ｂ）。その際、＋Ｚ方向において座金６Ａと重なり合うように設けられた対向面１２Ｓが、基板３０の表面に対し傾斜している。このため、ねじ５を＋Ｚ方向へ締め付けることで座金６Ａは回転軸５Ｊと直交する方向（ねじ穴１２Ｈの径方向）においてねじ５に接近する方向へ移動しようとする。このため、内面６３Ａがねじ５の軸部５１に当接した状態が維持される。この結果、ねじ５と座金６Ａとの導通路が確保される。したがって、ねじ５から座金６Ａとランド３１とを介して回路基板３に至る導通路が確保される。
【００２５】
このように撮像装置１００Ａでは、第１部材１０と第２部材２０とをねじ５によって締結することで筐体１を構成し、その筐体１の内部の空間１Ａに収容された回路基板３のランド３１が、座金６Ａを介してねじ５と導通するようにした。このため、上記第１の実施の形態と同様の効果が得られる。すなわち、専用の端子などを設けることなく、ねじ５を介して回路基板３に含まれる制御部３３等と外部機器Ｔとの導通が可能となる。したがって、撮像装置１００Ａによれば、ねじ５を外部機器Ｔとの接続端子として利用できるので、外部機器Ｔとの導通路を確保することができるうえ、専用端子を設ける必要性もないので、小型化に適した構造を実現することができる。
【００２６】
＜３．第３の実施の形態＞
図５Ａおよび図５Ｂは、本開示の第３の実施の形態に係る撮像装置１００Ｂの締結部近傍における断面構造を模式的に表したものである。但し、図５Ａは、ピンＴ２を貫通孔１０Ｋに挿入する前の状態を表し、図５Ｂは、ピンＴ２を貫通孔１０Ｋに挿入してピンＴ２の先端をねじ５に接触させた状態を表している。
【００２７】
本実施の形態の撮像装置１００Ｂは、座金６Ａに加えて座金６Ｂをさらに設けると共に、ねじ５によって第２部材２０を第１部材１０に締結することなく、ねじ５によって回路基板３を第１部材１０に締結するようにしたものである。これらの点を除き、他の構成は上記第２の実施の形態における撮像装置１００Ａの構成と実質的に同じである。したがって、以下では、主に、撮像装置１００Ｂにおける撮像装置１００Ａとの相違点について説明を行い、撮像装置１００Ｂのうち撮像装置１００Ａと同じ構成要素については適宜その説明を省略する。
【００２８】
図５Ａおよび図５Ｂに示したように、本実施の形態では、第１部材１０の締結部１０Ａに、ねじ５によって回路基板３を取り付けるようにしている。その際、座金６Ａを回路基板３と台座１２との間に挿入すると共に、座金６Ｂをねじ５の頭部５２と回路基板３との間に挿入するとよい。なお、座金６Ｂは、座金６Ａと同様のいわゆるスプリングワッシャーであってもよいし、弾性を有さない環状のワッシャーであってもよい。
【００２９】
本実施の形態では、回路基板３およびねじ５を覆うように第２部材２０が設けられている。すなわち、ねじ５の頭部５２も、筐体１の内部の空間１Ａに収容されている。但し、第１部材１０の平坦部１１に、ねじ穴１２Ｈと連通する微細な貫通孔１０Ｋが設けられている。この貫通孔１０Ｋに、外部機器ＴのピンＴ２を挿入することにより、ピンＴ２の先端がねじ５の軸部５１と当接可能となっている（図５Ｂ）。
【００３０】
このような構成を有する撮像装置１００Ｂにおいても、第１部材１０と回路基板３とをねじ５によって締結することで、回路基板３のランド３１が、座金６Ａを介してねじ５と導通するようにした。ねじ５の頭部５２を第２部材２０で覆うことでねじ５の全体を筐体１の内部に収容することができる。このため、帯電した導電性の物体 (例えば人体) がねじ５に触れることで発生する静電気放電を抑制し、ねじ５や座金６Ａなどを通じた静電気放電の影響、例えば回路基板３の誤動作や損傷が生じる可能性を十分に低減することができる。
【００３１】
その一方で、微細な貫通孔１０Ｋを通じて外部機器ＴのピンＴ２とねじ５の軸部５１との接触を図ることができるようになっているので、上記第１および第２の実施の形態と同様の効果が得られる。すなわち、専用の端子などを設けることなく、ねじ５を介して回路基板３に含まれる制御部３３等と外部機器Ｔとの導通が可能となる。
【００３２】
したがって、撮像装置１００Ｂによれば、ねじ５を外部機器Ｔとの接続端子として利用できるので、静電気放電を抑制しつつ外部機器Ｔとの導通路を確保することができる。そのうえ、専用端子を設ける必要性もないので、小型化に適した構造を実現することができる。
【００３３】
＜４．その他の変形例＞
以上、実施の形態を挙げて本開示を説明したが、本開示は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記第３の実施の形態において説明した撮像装置１００Ｂでは、回路基板３をねじ５によって第１部材１０に締結しつつ、ねじ５を筐体１の内部の空間１Ａに収容するようにしたが、本開示はこれに限定されるものではない。例えば図６に示した第１の変形例としての撮像装置１００Ｃのように、回路基板３そのものをねじ５によって第１部材１０に締結するのではなく、回路基板３と導通する座金６をねじ５によって第１部材１０に締結するようにしてもよい。なお、座金６は第１の実施の形態で説明したものである。この場合も、第１部材１０に微細な貫通孔１０Ｋを設け、または第２部材２０に微細な貫通孔２０Ｋを設けるとよい。ピンＴ２を貫通孔１０Ｋまたは貫通孔２０Ｋに挿入してピンＴ２の先端をねじ５と接触させることで、ねじ５を介して回路基板３に含まれる制御部３３等と外部機器Ｔとの導通が可能となる。そのうえ、ねじ５を筐体１の内部の空間１Ａに収容することで、静電気放電を十分に回避できる。
【００３４】
また、静電気放電対策としては、上記第３の実施の形態や第１の変形例のように、ねじ５を筐体１の内部の空間１Ａに収容するものに限定されない。例えば、図７Ａおよび７Ｂに示したように、筐体１の外部に露出したねじ５の頭部５２を覆うように電気絶縁材料からなる絶縁膜５２Ｚを設けるようにしてもよい。これにより、撮像装置の使用者がねじ５の頭部５２を触ったとしても、静電気放電の発生を抑制することができる。なお、頭部５２に設けられた溝部５２Ｕを形成し、導電体を露出することで、ピンＴ２を溝部５２Ｕと接触させることでねじ５を介した回路基板３との導通が可能となる。なお、図７Ａおよび図７Ｂは、本開示の電子機器における第２の変形例としてのねじを拡大して表す正面図および上面図である。
【００３５】
また、上記実施の形態等では、「結合部材」としてねじを例示し、そのねじをねじ穴に係合（螺合）させる場合について説明するようにしたが、本開示はこれに限定されるものではない。例えば、釘やリベット、あるいはボルトなどを「結合部材」として用いてもよい。
【００３６】
また、上記実施の形態等で説明した撮像装置１００などは、本開示の電子機器の一例であり、本開示の電子機器がこれに限定されるものではない。本開示の電子機器は、例えばタブレット型情報端末やスマートフォン、あるいは家庭内外で使用されるテレビジョンなどの表示装置も含まれる。さらには、各種医療機器（例えば内視鏡手術システム、手術室システムあるいは顕微鏡手術システムなど）への適用可能性も有する。
【００３７】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であってその記載に限定されるものではなく、他の効果があってもよい。また、本技術は以下のような構成を取り得るものである。
（１）
第１部材および第２部材を含む筐体と、
前記第１部材および前記第２部材のうちの少なくとも一方と結合された導電性の結合部材と、
前記筐体に収容され、前記結合部材と導通する導体を含む回路を有する基板と
を備えた電子機器。
（２）
前記導体は、前記結合部材が挿通される座金を介して前記結合部材と導通している
上記（１）記載の電子機器。
（３）
前記座金は、弾性部分を有している
上記（２）記載の電子機器。
（４）
前記結合部材は、前記第１部材と前記第２部材とを結合し、
前記第１部材は、前記結合部材が取り付けられる取付穴と、前記座金と対向すると共に前記取付穴を取り囲む対向面とを含む台座を有し、
前記結合部材の締め付け方向における前記対向面と前記第２部材との間隔は、前記結合部材の締め付け方向と直交する方向において前記台座の外側から前記取付穴へ近づくほど広がっている
上記（２）または（３）記載の電子機器。
（５）
前記座金は、弾性部分を有しており、
前記対向面は、前記結合部材の締め付け方向において前記弾性部分と重なり合うように配置されている
上記（２）から（４）に記載の電子機器。
（６）
前記結合部材は、前記筐体の外側に露出した露出部を有する
上記（１）から（５）に記載の電子機器。
（７）
前記結合部材は、前記第１部材と前記基板とを結合し、
前記第１部材は、前記結合部材が取り付けられる取付穴と、前記座金と対向すると共に前記取付穴を取り囲む対向面とを含む台座を有し、
前記結合部材の締め付け方向における前記対向面と前記基板との間隔は、前記結合部材の締め付け方向と直交する方向において前記台座の外側から前記取付穴へ近づくほど広がっている
上記（２）記載の電子機器。
（８）
前記座金は、弾性部分を有しており、
前記対向面は、前記結合部材の締め付け方向において前記弾性部分と重なり合う位置に設けられている
上記（７）記載の電子機器。
（９）
前記基板は、前記結合部材が挿通される孔を有する
上記（１）〜（８）のいずれか１つに記載の電子機器。
（１０）
前記導体は、前記結合部材が挿通される開口を、前記基板の前記孔と対応する位置に有する
上記（９）記載の電子機器。
（１１）
前記結合部材は、前記筐体の内部に収容され、
前記第１部材および前記第２部材のうちの少なくとも一方は、前記結合部材と対応する位置に貫通孔を有している
上記（１）〜（５）のいずれか１つに記載の電子機器。
（１２）
前記回路は、半導体集積回路を含む
上記（１）〜（１１）のいずれか１つに記載の電子機器。
【符号の説明】
【００３８】
１００，１００Ａ〜１００Ｃ…撮像装置、１…筐体、１Ａ…空間、１０…第１部材、１０Ｋ…貫通孔、１１…平坦部、１２…台座、１２Ｈ…ねじ穴、１２Ｓ…対向面、２０…第２部材、２１…平坦部、２２…凸部、２２Ｈ…貫通孔、２２Ｓ…対向面、２…撮像レンズ、３…回路基板、３０…基板、３１…ランド、３２…通信インターフェイス（Ｉ／Ｆ）部、３３…制御部、３４…ＲＯＭ、３５…内蔵メモリ、３６…信号処理部、３７…撮像回路、３８…はんだ、４…外部メモリ、５…ねじ、５Ｊ…回転軸、５１…軸部、５２…頭部、６，６Ａ…座金、６１，６２…弾性部分、６３…スリット、ＧＮＤ…接地端子、Ｔ…外部機器、Ｔ１…接地線、Ｔ２…ピン。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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