(57)【要約】【課題】  フレキシブルプリント配線板及び部材からなる電子デバイスを提供する。【解決手段】  フレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板に接続された金属製接続端子を有する部材とを備える電子デバイスであって、上記フレキシブルプリント配線板は、可撓性絶縁層と、上記可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなり、上記フレキシブルプリント配線板には、上記可撓性絶縁層及び上記導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔には、柱状の金属部が嵌め込まれており、上記フレキシブルプリント配線板の金属部の一方の端部と、上記部材の金属製接続端子とは表面処理層を介して溶接されていることを特徴とする電子デバイス。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に接続された金属製接続端子を有する部材とを備える電子デバイスであって、
前記フレキシブルプリント配線板は、可撓性絶縁層と、前記可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなり、
前記フレキシブルプリント配線板には、前記可撓性絶縁層及び前記導体層を貫通する孔が形成されており、
前記孔には、柱状の金属体が嵌め込まれており、
前記フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部と、前記部材の金属製接続端子とは表面処理層を介して溶接されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記金属体は銅からなる請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記表面処理層は、ニッケルめっき層を含む請求項１又は２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記ニッケルめっき層は、リンを３重量％以上含む請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記表面処理層は、金を含む請求項１〜４のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記部材の金属製接続端子と溶接された前記金属体の端部と反対側の端部には、表面処理層が形成されていない請求項１〜５のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項７】
フレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に接続された金属製接続端子を有する部材とを備える電子デバイスの製造方法であって、
可撓性絶縁層と、前記可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなり、前記可撓性絶縁層及び前記導体層を貫通する孔が形成されており、前記孔には、柱状の金属体が嵌め込まれているフレキシブルプリント配線板を準備するフレキシブルプリント配線板準備工程と、
金属製接続端子を備える部材を準備する部材準備工程と、
前記フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部及び／又は前記部材の金属製接続端子に表面処理層を形成する表面処理層形成工程と、
前記表面処理層を介し前記フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部と、前記部材の金属製接続端子とを溶接する溶接工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記フレキシブルプリント配線板準備工程では、前記金属体が銅からなるフレキシブルプリント配線板を準備する請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記表面処理層形成工程では、ニッケルめっき層を前記表面処理層として形成する請求項７又は８に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記表面処理層形成工程では、前記金属体の一方の端部に前記ニッケルめっき層を形成し、
前記ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層を形成する請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記表面処理層形成工程では、前記金属製接続端子の表面に前記ニッケルめっき層を形成し、
前記ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層を形成する請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記表面処理層形成工程では、前記ニッケルめっき層としてリンを３重量％以上含むニッケルめっき層を形成する請求項９〜１１のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項１３】
可撓性絶縁層と、前記可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板には、前記可撓性絶縁層及び前記導体層を貫通する孔が形成されており、
前記孔には、柱状の金属体が嵌め込まれており、
前記金属体が溶接の母材となり、
前記金属体の一方の端部には、表面処理層が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項１４】
前記金属体は銅からなる請求項１３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１５】
前記表面処理層は、ニッケルめっき層を含む請求項１３又は１４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１６】
前記ニッケルめっき層は、リンを３重量％以上含む請求項１５に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１７】
前記ニッケルめっき層には、金めっき層が積層されている請求項１５又は１６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１８】
前記表面処理層が形成されている前記金属体の端部と反対側の端部には、表面処理層が形成されていない請求項１３〜１７のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、及び、フレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、フレキシブル基板の導体パターン上に、接合端部を有する金属製の接続端子の端部を配置して、接続端子の端部とフレキシブル基板の導体パターンの間に抵抗溶接を施すことが記載されている。この技術によれば、フレキシブル基板の導体パターンからリード線を引き出すことなく、フレキシブル基板と金属製接続端子との接合を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような抵抗溶接により接続されたフレキシブル基板及び部材からなる電子デバイスでは、溶接部の接合強度が充分でなく、電子デバイスの使用時等において、フレキシブル基板と部材とが分離してしまうことが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子デバイスは、フレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板に接続された金属製接続端子を有する部材とを備える電子デバイスであって、上記フレキシブルプリント配線板は、可撓性絶縁層と、上記可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなり、上記フレキシブルプリント配線板には、上記可撓性絶縁層及び上記導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔には、柱状の金属体が嵌め込まれており、上記フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部と、上記部材の金属製接続端子とは表面処理層を介して溶接されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明の電子デバイスの製造方法は、フレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板に接続された金属製接続端子を有する部材とを備える電子デバイスの製造方法であって、可撓性絶縁層と、上記可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなり、上記可撓性絶縁層及び上記導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔には、柱状の金属体が嵌め込まれているフレキシブルプリント配線板を準備するフレキシブルプリント配線板準備工程と、金属製接続端子を備える部材を準備する部材準備工程と、上記フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部及び／又は上記部材の金属製接続端子に表面処理層を形成する表面処理層形成工程と、上記表面処理層を介し上記フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部と、上記部材の金属製接続端子とを溶接する溶接工程とを含むことを特徴とする。
【０００７】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、可撓性絶縁層と、上記可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、上記フレキシブルプリント配線板には、上記可撓性絶縁層及び上記導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔には、柱状の金属体が嵌め込まれており、上記金属体が溶接の母材となり、上記金属体の一方の端部には、表面処理層が形成されていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す上面図である。
【図３】図３は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す断面図であり、図２のＡ−Ａ´線断面図である。
【図４】図４は、本発明の電子デバイスの他の一例を模式的に示す上面図である。
【図５】図５は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す断面図であり、図４のＢ−Ｂ´線断面図である。
【図６】図６は、本発明の電子デバイスの他の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】図７（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子デバイスの製造方法のフレキシブルプリント配線板準備工程の一例を模式的に順に示す工程図である。
【図８】図８は、本発明の電子デバイスの製造方法の部材準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
【図９】図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明の電子デバイスの製造方法の表面処理層形成工程の一例を模式的に示す模式図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電子デバイスの製造方法の溶接工程の一例を模式的に示す模式図である。
【０００９】
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００１０】
以下、本発明の一実施形態の電子デバイスの構成について、図面を用いて詳述する。
図１は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、電子デバイス１は、フレキシブルプリント配線板１０と、フレキシブルプリント配線板１０に接続された金属製接続端子２１を有する部材２０とを備える電子デバイスである。
フレキシブルプリント配線板１０は、可撓性絶縁層１１と、可撓性絶縁層１１の両面に形成された導体層１２とからなる。
また、フレキシブルプリント配線板１０には、可撓性絶縁層１１及び導体層１２を貫通する孔１３が形成されており、孔１３には、柱状の金属体１４が嵌め込まれている。
そして、電子デバイス１では、フレキシブルプリント配線板１０の金属体１４の一方の端部１４ａと、部材２０の金属製接続端子２１とが表面処理層３０を介して溶接されている。
【００１１】
フレキシブルプリント配線板１０では、表面処理層３０を介してフレキシブルプリント配線板１０と、部材２０とが溶接されている。そのため、溶接部３１の接合強度が充分に強い。
従って、電子デバイス１の使用時等において、フレキシブルプリント配線板１０と部材２０とが分離しにくい。
【００１２】
本実施形態の電子デバイスにおいて、表面処理層は、フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部と、部材の金属製接続端子との溶接時において、金属体及び金属製接続端子と合金を形成する金属のことである。
例えば、フレキシブルプリント配線板の金属体及び部材の金属製接続端子が銅からなる場合、表面処理層は、ニッケルめっき層やスズ層であることが望ましく、ニッケルめっき層であることがさらに望ましい。金属体が銅からなり、表面処理層がニッケルめっき層である場合、フレキシブルプリント配線板及び部材との溶接時において、銅とニッケルは反応し、溶接部に銅−ニッケル合金が形成される。そのため、溶接部の接合強度が充分に強くなる。
【００１３】
また、表面処理層がニッケルめっき層である場合、ニッケルめっき層は、リンを３重量％以上含むことが望ましく、３〜９重量％含むことがより望ましい。
ニッケルめっき層がリンを３重量％以上含むと、溶接時にニッケルめっき層の融点が低下し、溶接しやすくなる。
【００１４】
さらに、表面処理層が、ニッケルめっき層である場合、ニッケルめっき層は金を含むことが望ましい。
後述するように、本発明の電子デバイスを製造する際には、フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部や、部材の金属製接続端子にニッケルめっき層を形成することになる。
ニッケルめっき層が剥き出しの場合、ニッケルめっき層の表面に酸化被膜が形成されることになる。
このような酸化被膜が形成されると、溶接部の接合強度が低下しやすくなり、フレキシブルプリント配線板の金属体と、部材の金属製接続端子との間の電気抵抗が上昇しやすくなる。
一方、ニッケルめっき層の表面に金めっき層を形成した場合、上記のような酸化被膜が形成されにくくなる。
従って、溶接部の接合強度が低下しにくくなり、フレキシブルプリント配線板の金属体と、部材の金属製接続端子との間の電気抵抗が上昇しにくくなる。
なお、ニッケルめっき層の表面に金めっき層を形成した場合、銅からなる金属体と、ニッケルからなる表面処理層とを溶接する際に、金めっき層も溶融し、銅、ニッケル及び金が混ざり合うことになる。これにより、銅とニッケルとは合金を形成することになる。
【００１５】
なお、本実施形態の電子デバイスにおいて、部材の金属製接続端子と溶接された金属体の端部と反対側の端部には表面処理層が形成されていないことが望ましい。
【００１６】
本実施形態の電子デバイスにおいて、フレキシブルプリント配線板の可撓性絶縁層は絶縁樹脂からなることが望ましく、絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが望ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
可撓性絶縁層の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが望ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や他の部材との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、金属体を備えるためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
【００１７】
本実施形態の電子デバイスにおいて、フレキシブルプリント配線板の導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが望ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１導体層及び第２導体層の厚さは特に限定されないが、可撓性絶縁層よりも厚いことが望ましい。また、１０〜３００μｍであることが望ましい。１０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、フレキシブルプリント配線板を曲げて使用する際に、曲げることで可撓性絶縁層への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、可撓性絶縁層が破壊されやすくなる。
【００１８】
本実施形態の電子デバイスにおいて、フレキシブルプリント配線板の金属体は、可撓性絶縁層及び導体層を貫通している。また、金属体は、溶接の母材として、部材の金属製接続端子と接合されている。
金属体の材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが望ましい。また、金属体は金属ブロックであることが望ましく、銅ブロックであることがより望ましい。金属体は、フレキシブルプリント配線板を貫通するように設けられた孔に挿し込まれていることが望ましい。孔に挿し込まれた金属ブロックは、可撓性絶縁層及び導体部を貫通する金属体となる。
金属ブロックは、大電流を流すことに適しており、金属体の構成として他に考えられるスルーホールや有底フィルドビアといった構成である場合に比べて金属製接続端子との溶接に適している。
また、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。また、金属ブロックは、フィルドビアと比べて容易に導体体積を大きくすることができる点でも望ましい。
また、金属ブロックの形状は、特に限定されないが、端部（底面）が平坦な柱状であることが望ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
【００１９】
本実施形態の電子デバイスでは、フレキシブルプリント配線板の金属体の断面積は０．０５〜３．２ｍｍ２であることが望ましい。なお、本明細書において、「金属体の断面積」とは、金属体の高さ方向に垂直な方向の金属体の断面の面積のことを意味する。
金属体の断面積が０．０５ｍｍ２以上であると、金属体自体の抵抗が充分に小さくなるので抵抗溶接のために流した電流により金属体が溶損することが防止される。
金属体の断面積として３．２ｍｍ２を超える大きな金属体は通常は必要とされない。
【００２０】
本実施形態の電子デバイスにおいて、部材は、金属製接続端子を備える部材であれば特に限定されるものではなく、例えば、電池、リジッド基板、ヒートシンク、マザーボード、発光素子（ＬＥＤチップ等）が挙げられる。
【００２１】
以下、部材が電池、リジッド基板、ヒートシンクである例についてそれぞれ図面を用いて説明する。
【００２２】
図２は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す上面図である。
図３は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す断面図であり、図２のＡ−Ａ´線断面図である。
図２及び図３に示す電子デバイス１０１は、部材が電池１２０であり、フレキシブルプリント配線板１１０の金属体１１４の一方の端部１１４ａと、電池１２０の電極１２１とが、表面処理層１３０を介して抵抗溶接により溶接されている。
電池１２０の電極１２１は、金属製接続端子に相当する。
また、金属体１１４の一方の端部１１４ａ、電池１２０の電極１２１及び表面処理層１３０は、溶接部１３１を形成している。
なお、電池１２０の電極１２１のどの部分に金属体１１４の一方の端部１１４ａが溶接されるかは特に限定されるものではない。
【００２３】
図４は、本発明の電子デバイスの他の一例を模式的に示す上面図である。
図５は、本発明の電子デバイスの一例を模式的に示す断面図であり、図４のＢ−Ｂ´線断面図である。
図４及び図５に示す電子デバイス２０１は、部材がリジッド基板２２０であり、フレキシブルプリント配線板２１０の金属体２１４と、リジッド基板２２０に形成された導体パターン２２１とが表面処理層２３０を介して抵抗溶接により溶接されている。
リジッド基板２２０の導体パターン２２１は、金属製接続端子に相当する。
また、金属体２１４の一方の端部２１４ａ、リジッド基板２２０の導体パターン２２１及び表面処理層２３０は、溶接部２３１を形成している。
リジッド基板２２０の導体パターン２２１のどの部分に金属体２１４の一方の端部２１４ａが溶接されるかは特に限定されるものではない。
【００２４】
図６は、本発明の電子デバイスの他の一例を模式的に示す断面図である。
図６に示す電子デバイス３０１は、部材がヒートシンク３２０であり、フレキシブルプリント配線板３１０の金属体３１４の一方の端部３１４ａと、ヒートシンク３２０の表面３２１とが表面処理層３３０を介して抵抗溶接により溶接されている。
ヒートシンク３２０の表面３２１は、金属製接続端子に相当する。
金属体３１４の一方の端部３１４ａ、ヒートシンク３２０の表面３２１及び表面処理層３３０は、溶接部３３１を形成している。
なお、ヒートシンク３２０の表面３２１のどの部分に金属体３１４の一方の端部３１４ａが溶接されるかは特に限定されるものではない。図６には複数（２つ）の金属体がそれぞれヒートシンクに溶接されている態様を示している。
【００２５】
次に、本実施形態の電子デバイスの製造方法について説明する。
本実施形態の電子デバイスの製造方法は、（１）フレキシブルプリント配線板準備工程と、（２）部材準備工程と、（３）表面処理層形成工程と、（４）溶接工程とを含むことを特徴とする。
各工程について、以下に図面を用いて詳述する。
【００２６】
（１）フレキシブルプリント配線板準備工程
図７（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子デバイスの製造方法のフレキシブルプリント配線板準備工程の一例を模式的に順に示す工程図である。
【００２７】
まず、図７（ａ）に示すように、可撓性絶縁層１１と、可撓性絶縁層１１の両面に形成された導体層１２からなる両面導体基板１０ａを準備する。
可撓性絶縁層１１及び導体層１２を構成する材料としては上記本発明の電子デバイスの説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
【００２８】
次に、図７（ｂ）に示すように、可撓性絶縁層１１及び導体層１２を貫通する孔１３を形成する。
孔１３は、図７（ａ）に示すように、パンチング８０により形成することが望ましい。
【００２９】
次に、図７（ｃ）に示すように、柱状の金属ブロック１４´を孔１３に挿し込むことによって、可撓性絶縁層１１及び導体層１２を貫通する金属体１４を形成する。金属ブロック１４´の挿し込みは、パンチングを行った側の面とは逆側の面から行うことが好ましい。
さらに、必要に応じて、導体層に対してパターン形成を行って必要な配線を形成してもよい。また、金属体の端部の平面度を向上させるためのコイニングを行ってもよい。
【００３０】
以上の工程を経て、図７（ｄ）に示すような可撓性絶縁層１１と、可撓性絶縁層１１の両面に形成された導体層１２とからなり、可撓性絶縁層１１及び導体層１２を貫通する孔１３が形成されており、孔１３には、柱状の金属体１４が嵌め込まれているフレキシブルプリント配線板１０を準備することができる。
【００３１】
（２）部材準備工程
図８は、本実施形態の電子デバイスの製造方法の部材準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
次に、図８に示すように、金属製接続端子２１を有する部材２０を準備する。
このような部材としては、電池、リジッド基板、ヒートシンク、マザーボード、発光素子（ＬＥＤチップ等）が挙げられる。
【００３２】
（３）表面処理層形成工程
図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明の電子デバイスの製造方法の表面処理層形成工程の一例を模式的に示す模式図である。
本工程では、フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部及び／又は部材の金属製接続端子に表面処理層を形成する。フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部に表面処理層を形成する場合を図９（ａ）に、部材の金属製接続端子の表面に表面処理層を形成する場合を図９（ｂ）に示す。
【００３３】
図９（ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１０の金属体１４の端部１４ａに、表面処理層３０を形成してもよい。
表面処理層の形成方法は、金属体の金属の種類及び表面処理層の金属の種類に応じて選択することが望ましく、例えば、金属体が銅からなり、表面処理層がニッケルを含む場合、めっきにより表面処理層、すなわち、ニッケルめっき層を形成することができる。なお、この場合、ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層を形成することが望ましい。
【００３４】
このように、表面処理層が形成されたフレキシブルプリント配線板は、本発明のフレキシブルプリント配線板でもある。
すなわち、可撓性絶縁層と、上記可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に形成された導体層とからなるフレキシブルプリント配線板であって、上記フレキシブルプリント配線板には、上記可撓性絶縁層及び上記導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔には、柱状の金属体が嵌め込まれており、上記金属体が溶接の母材となり、上記金属体の一方の端部には、表面処理層が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板は、本発明のフレキシブルプリント配線板である。
【００３５】
なお、表面処理層を形成した金属体の端部と反対側の端部には、表面処理層を形成しないことが望ましい。
【００３６】
図９（ｂ）に示すように、部材２０の金属製接続端子２１に表面処理層３０を形成してもよい。
表面処理層の形成方法は、金属製接続端子の金属の種類及び表面処理層の金属の種類に応じて選択することが望ましく、例えば、金属製接続端子が銅からなり、表面処理層がニッケルを含む場合、めっきにより表面処理層（すなわち、ニッケルめっき層）を形成することができる。なお、この場合、ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層を形成することが望ましい。
【００３７】
（４）溶接工程
次に、表面処理層を介し上記フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部と、部材の金属製接続端子とを溶接する。
【００３８】
本工程は、上記（３）表面処理層形成工程において、フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部に表面処理層を形成した場合、及び、部材の金属製接続端子に表面処理層を形成した場合のいずれの場合であっても行うことができる。
以下の説明では、フレキシブルプリント配線板の金属体の一方の端部に表面処理層を形成した場合を例に挙げ、図面を用いて本工程を説明する。
【００３９】
図１０（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電子デバイスの製造方法の溶接工程の一例を模式的に示す模式図である。
溶接工程では、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１０の金属体１４の表面処理層３０が形成されていない端部１４ｂに抵抗溶接機の溶接ツール９１を接触させる。
次に、図１０（ｃ）に示すように、部材２０の金属製接続端子２１に抵抗溶接機の溶接ツール９２を接触させ、金属体１４の端部１４ａと、金属製接続端子２１とを、抵抗溶接により接合する。
【００４０】
フレキシブルプリント配線板１０の金属体１４は、可撓性絶縁層１１及び導体層１２を貫通しているため、金属体１４の表面処理層３０が形成されていない端部１４ｂに抵抗溶接機の溶接ツール９１を接触させて、金属体１４の表面処理層３０が形成されている端部１４ａに向けて電流（図１０（ｂ）中、矢印で電流の向きを示す）を流すことができる。金属体１４の表面処理層３０が形成されている端部１４ａを、表面処理層３０を介して部材２０の金属製接続端子２１と接触させておくと、金属体１４、表面処理層３０及び金属製接続端子２１が、界面抵抗によって発熱し金属体１４、表面処理層３０及び金属製接続端子２１がそれぞれ熱によって溶解する。
これにより図１０（ｃ）に示すように、金属体１４の金属と、表面処理層３０の金属とが合金を形成し、溶接部３１を形成することになる。その結果、溶接部３１の接合強度が充分に強くなる。
【００４１】
なお、金属製接続端子が銅からなり、表面処理層がニッケルからなり、ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層が形成されている場合、溶接工程において、銅、ニッケル及び金は混ざり合うことになる。これにより、銅とニッケルとは合金を形成し溶接部を形成することになる。
すなわち、ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されていたとしても、銅からなる金属体と、ニッケルを含む表面処理層は合金を形成することができる。
【００４２】
以上の工程を経て、電子デバイス１を製造することができる。
【００４３】
ここで、金属体と溶接ツールが接触する面において、金属体の径が溶接ツールの径よりも大きいことが好ましく、溶接ツールの接触面が金属体の表面からはみ出すことなく、金属体の表面に溶接ツールの接触面の全体が入るようになっていることが好ましい。
また、抵抗溶接機の溶接ツールのうち、一つの溶接ツールは金属体の一方の面に接触することになるが、もう一つの溶接ツールが接触する位置は抵抗溶接を行うことができる位置である限り特に限定されるものではない。通常は他の部材の一部に接触させることが好ましい。
【００４４】
なお、本実施形態の電子デバイスでは、金属体と、他の部材とはレーザー溶接により溶接されていてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１、１０１、２０１、３０１  電子デバイス
１０、１１０、２１０、３１０  フレキシブルプリント配線板
１１  可撓性絶縁層
１２  導体層
１３  孔
１４、１１４、２１４、３１４  金属体
１４´  金属ブロック
１４ａ、１４ｂ、１１４ａ、２１４ａ、３１４ａ  金属体の端部
２０  部材
２１  金属製接続端子
３０、１３０、２３０、３３０  表面処理層
３１、１３１、２３１、３３１  溶接部
１２０  電池
１２１  電極
２２０  リジッド基板
２２１  導体パターン
３２０  ヒートシンク
３２１  ヒートシンクの表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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