(57)【要約】【課題】空気が流通する通気口の閉塞を抑制することのできる電子制御装置を提供する。【解決手段】この電子制御装置は、制御回路部が実装された回路基板と、内部に回路基板が収容された筐体と、筐体を空冷する送風ユニットと、を備える。送風ユニットは、制御回路部により駆動を制御され、筐体における送風ユニットの搭載面に平行な面内で回転するファンと、ファンを覆うように形成され、ファンに対して筐体と反対側に形成された吸気口と、搭載面とファンとの間に形成された排気口とを有する防塵カバーとを有する。制御回路部は、送風ユニットの制御モードとして、空気が吸気口から排気口に向かって流れるようにファンを正回転させる通常制御モードと、ファンを正回転と反対の方向に逆回転させる状態を含む逆回転制御モードとを有するとともに、送風ユニットを、通常制御モードから逆回転制御モードに一時的に切り替えて駆動する。【選択図】図４
2019021900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御回路部（３４）が実装された回路基板（３０）と、
内部に前記回路基板が収容された筐体（２０）と、
前記筐体を空冷する送風ユニット（４０）と、を備え、
前記送風ユニットは、
前記制御回路部により駆動を制御され、前記筐体における前記送風ユニットの搭載面（２１ａ）に平行な面内で回転するファン（４１）と、
前記ファンを覆うように形成され、前記ファンに対して前記筐体と反対側に形成された吸気口（４２３，５２３）と、前記搭載面と前記ファンとの間に形成された排気口（４２４，５２４）とを有する防塵カバー（４２，５０）と、を有し、
前記制御回路部は、
前記送風ユニットの制御モードとして、空気が前記吸気口から前記排気口に向かって流れるように前記ファンを正回転させる通常制御モードと、前記ファンを正回転と反対の方向に逆回転させる状態を含む逆回転制御モードとを有するとともに、
前記送風ユニットを、前記通常制御モードと前記逆回転制御モードを一時的に切り替えて駆動する電子制御装置。
【請求項２】
前記送風ユニットを、前記電子制御装置の状態に相関する物理量、あるいは、前記電子制御装置の制御対象の状態を条件として、前記通常制御モードから前記逆回転制御モードに一時的に切り替えて駆動する請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記送風ユニットを、前記電子制御装置の状態に相関する物理量、あるいは、前記電子制御装置の制御対象の状態を条件として、前記逆回転制御モードから前記通常制御モードに一時的に切り替えて駆動する請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記通常制御モードと前記逆回転制御モードの切り替えは、前記回路基板の温度に相関する物理量が、所定の閾値以下となる条件下においては、前記通常制御モードから前記逆回転制御モードへの切り替えが行われる、請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記制御回路部は、内燃機関の駆動を制御するものであり、
前記通常制御モードと前記逆回転制御モードの切り替えは、前記内燃機関の出力が、所定の閾値出力以下となる条件下においては、前記通常制御モードから前記逆回転制御モードへの切り替えが行われる、請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記制御回路部は、内燃機関の駆動を制御するものであり、
前記通常制御モードと前記逆回転制御モードの切り替えは、スロットル開度が、所定の閾値開度以下となる条件下においては、前記通常制御モードから前記逆回転制御モードへの切り替えが行われる、請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記通常制御モードと前記逆回転制御モードの切り替えは、前記回路基板の温度に相関する物理量が、所定の閾値以上となる条件下においては、前記逆回転制御モードから前記通常制御モードへの切り替えが行われる、請求項３に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記逆回転制御モードにおいて、前記ファンが正回転と逆回転とを繰り返す、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記制御モードの一時的な切り替えの継続時間は、予め決められた所定の時間である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記制御モードの一時的な切り替えの継続時間は、前記回路基板の温度に基づいて設定される請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書の開示は、ファン冷却型の電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるように、防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えており、防水筐体の内部空間に回路基板が収容されている。防水筐体の壁部には、回路基板の生じた熱を放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性を確保することが困難となってきている。
【０００５】
これに対し、防水筐体の壁部に、ファン及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性を確保することが考えられる。ところで、ファンの回転に伴う空気の流れに沿って水分や異物がファンの可動部分に流入すると、ファンの劣化につながる虞がある。このため、ファンを回転可能に収容するハウジングを設けることにより、異物等のファンへの到達を抑制している。ハウジングには、ある大きさ以上の異物を浸入させず、且つ空気の流れをある程度確保可能な通気口が設けられる。
【０００６】
ファンを一方向に回転させて筐体表面に沿う空気の流れを生じさせるとき、例えばハウジング近傍に存在していた水分や異物が上記通気口を閉塞する虞がある。通気口が閉塞されると空気の流れが阻害されて放熱効率を低下させる一因となる。
【０００７】
そこで、この明細書の開示は、空気が流通する通気口の閉塞を抑制することのできる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この明細書の開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００９】
上記目的を達成するために、この明細書に開示される電子制御装置は、制御回路部（３４）が実装された回路基板（３０）と、内部に回路基板が収容された筐体（２０）と、筐体を空冷する送風ユニット（４０）と、を備え、送風ユニットは、制御回路部により駆動を制御され、筐体における送風ユニットの搭載面（２１ａ）に平行な面内で回転するファン（４１）と、ファンを覆うように形成され、ファンに対して筐体と反対側に形成された吸気口（４２３，５２３）と、搭載面とファンとの間に形成された排気口（４２４，５２４）とを有する防塵カバー（４２，５０）と、を有し、制御回路部は、送風ユニットの制御モードとして、空気が吸気口から排気口に向かって流れるようにファンを正回転させる通常制御モードと、ファンを正回転と反対の方向に逆回転させる状態を含む逆回転制御モードとを有するとともに、送風ユニットを、通常制御モードと逆回転制御モードを一時的に切り替えて駆動する。
【００１０】
ファンが通常制御モードで正回転しているときの空気の流れを順方向というとき、順方向では吸気口近傍に異物や水分が付着し得る。この電子制御装置では、一時的に逆回転制御モードを実行するので、ファンを逆回転させて空気の流れを順方向とは逆の逆方向にすることができる。空気の流れが逆方向になると、吸気口から空気が排出されることになり、通常制御モードの最中に付着した異物や水分を吹き飛ばして排除することができる。
【００１１】
なお、この電子制御装置では、正回転時における吸気口が、排気口よりも筐体から遠い側に位置しており、逆回転時に較べて正回転時における空冷の効果が高い。換言すれば、逆回転制御モードにおける空冷能力は通常制御モードよりも低い。しかしながら、異物を排除するための逆回転制御モードは一時的に実行されるものであるから、筐体に対する空冷能力を著しく低下させることなく異物を排除する効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】ファン基板に構成された回路の一例を示す図である。
【図４】制御回路部の動作フローを示すフローチャートである。
【図５】第２実施形態に係る制御回路部の動作フローを示すフローチャートである。
【図６】第３実施形態に係る制御回路部の動作フローを示すフローチャートである。
【図７】第４実施形態に係る制御回路部の動作フローを示すフローチャートである。
【図８】その他の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。
【図９】その他の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。
【図１０】その他の実施形態に係る制御回路部の動作フローを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
【００１４】
なお、以下において、回路基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向であって、コネクタの長手方向をＹ方向、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向をＸ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状とする。
【００１５】
（第１実施形態）
最初に、図１〜図３を参照して、本実施形態に係る電子制御装置の概略構成について説明する。なお、図２では、ファンの正回転にともなう空気の流れを一点鎖線の矢印で示している。正回転に対して、ファンが逆回転すると空気の流れも逆になる。
【００１６】
図１および図２に示すように、電子制御装置１０は、防水筐体２０、回路基板３０、および送風ユニット４０を備えている。この電子制御装置１０は、車両の内燃機関を制御する制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。
【００１７】
防水筐体２０は、回路基板３０を収容する内部空間２０ｓとして防水空間を提供する。防水筐体２０は、回路基板３０の板厚方向であるＺ方向において２つの部材に分割されており、一方がケース２１、他方がカバー２２とされている。防水筐体２０は、図示しないシール部材を介して、ケース２１及びカバー２２を相互に組み付けて構成される。
【００１８】
ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱のために、ケース２１が金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース２１がアルミダイカストによって成形されている。
【００１９】
ケース２１の底壁２１０は、平面略矩形状をなしている。ケース２１の底壁２１０における外部に面する一面がケースの外面２１ａであり、防水筐体２０のうち後述の送風ユニット４０が搭載される搭載面に相当する。底壁２１０に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２１の一面の開口につながっている。
【００２０】
底壁２１０には、複数の貫通孔２１１が形成されている。貫通孔２１１は、ケース２１の外面２１ａから内面２１ｂにわたって貫いて形成されている。本実施形態では、ケース２１が、底壁２１０の一部として、底壁２１０の他の部分に対して凹んで設けられた第１収容部２１２及び第２収容部２１３を有している。
【００２１】
第１収容部２１２は、コネクタ３３を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。第２収容部２１３は、回路基板３０を構成する電子部品３２のうち、アルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容すべく設けられている。第２収容部２１３は、Ｘ方向に延設されるとともに、一端が第１収容部２１２に連なっている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、第１収容部２１２及び第２収容部２１３を除く部分に形成されている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、略平坦な部分に形成されている。
【００２２】
なお、図１に示す符号２１４は電子制御装置１０を車両に取り付けるための取り付け部であり、符号２１５は、ケース２１とカバー２２とを固定するための固定孔である。固定孔２１５には、図示しないねじが挿入される。これら取り付け部２１４及び固定孔２１５は、ケース２１と一体に設けられている。
【００２３】
カバー２２は、ケース２１とともに防水筐体２０の内部空間２０ｓを形成する。ケース２１とカバー２２を組み付けることで、カバー２２によりケース２１における一面の開口が閉塞される。また、カバー２２によりケース２１の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ３３の一部が外部に露出される。
【００２４】
本実施形態では、放熱性向上のために、カバー２２も金属材料を用いて形成されている。カバー２２も、アルミダイカストによって成形されている。カバー２２は、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。カバー２２は、外面側に複数の放熱フィン２２０を有している。
【００２５】
防水筐体２０のシール部材は、ケース２１とカバー２２との間、ケース２１とコネクタ３３との間、及びカバー２２とコネクタ３３との間を介して、内部空間２０ｓが防水筐体２０の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間２０ｓを取り囲むようにケース２１及びカバー２２の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２１及びカバー２２の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、たとえば硬化前において液状の接着材を採用することができる。
【００２６】
回路基板３０は、ケース２１に固定されている。回路基板３０は、プリント基板３１、及び、プリント基板３１に実装された電子部品３２を有している。プリント基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品３２とにより、回路が形成されている。プリント基板３１は、平面略矩形状をなしている。電子部品３２は、プリント基板３１におけるケース２１側の面である一面３１ａ及びカバー２２側の面である裏面３１ｂの少なくとも一方に実装されている。本実施形態では、電子部品３２のうち、パワーＭＯＳＦＥＴやマイコンなどの発熱素子が、図２に示すように、プリント基板３１の一面３１ａであって、ＸＹ平面において送風ユニット４０の周囲に配置されている。電子部品３２は、後述する送風ユニットの駆動の制御を担う制御回路部３４を含んでいる。制御回路部３４はプリント基板３１上に実装されている。
【００２７】
また、電子部品３２には例えばＰＮ接合ダイオードを用いた温度センサを含む。温度センサは回路基板３０の温度を、直接的あるいは間接的に検出する素子である。温度センサにより検出される物理量は回路基板３０の温度に相関する物理量である。
【００２８】
回路基板３０には、コネクタ３３が実装されている。コネクタ３３は、回路基板３０におけるＸ方向の一端側に実装されている。コネクタ３３の一部は防水筐体２０の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は内部空間２０ｓに収容されている。図示を省略するが、コネクタ３３は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。
【００２９】
送風ユニット４０は、ケース２１の底壁２１０に取り付けられている。具体的には、底壁２１０のうち、防水筐体２０の外部に面する外面２１ａに搭載されている。送風ユニット４０は、ケース２１の複数の貫通孔２１１を覆うように取り付けられている。送風ユニット４０は、回転により空気の流れを形成し、これによりケース２１、ひいては回路基板３０を冷却する。送風ユニット４０は、ファン４１、ハウジング４２、及び端子４３を備えている。ファン４１の構造は、軸流ファンにおける周知の構造と同じである。このため、図２では、ファン４１を簡略化して図示している。
【００３０】
ファン４１は、軸部４１０及び複数の羽根４１１を有している。軸部４１０は、回転シャフト４１０ａを含んでいる。羽根４１１は、回転シャフト４１０ａと一体に回転する。よって、回転シャフト４１０ａが、ファン４１の回転軸となる。回転シャフト４１０ａの軸方向、すなわちファン４１の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ユニット４０がケース２１に取り付けられている。すなわち、羽根４１１は、外面２１ａに平行なＸＹ面内で回転するようになっている。ファン４１の回転に伴って発生する空気の流れは、主にＺ方向であり、本実施形態において羽根４１１が正回転する場合には、空気が、外部から外面２１ａに吹き付ける向きの流れとなる。
【００３１】
軸部４１０は、回転シャフト４１０ａ以外にも、ボス４１０ｂを有している。ボス４１０ｂは、Ｚ方向において回路基板３０側に開口し、他端側に閉じた有底の円筒形状をなしている。ボスの外周面には、複数の羽根４１１が等間隔で設けられている。羽根４１１は、Ｚ方向において、貫通孔２１１の周囲部分の外面２１ａよりも上方に位置している。ボス４１０ｂ及び羽根４１１は、所謂インペラとして一体に成形されている。回転シャフト４１０ａは、ボス４１０ｂの内部に設けられており、一端がボス４１０ｂの略中心に固定されている。金属製の回転シャフト４１０ａは、樹脂製のインペラにインサート成形されて、インペラに一体化されている。ボス４１０ｂの内周面には、マグネット４１０ｃが取り付けられている。このように、ボス４１０ｂ、羽根４１１、回転シャフト４１０ａ、及びマグネット４１０ｃを含んでロータが構成されている。
【００３２】
軸部４１０は、上記以外にも、図示しない軸受、コイル４１０ｄ、軸受ホルダ４１０ｅなどを有している。軸受は、回転シャフト４１０ａを回転可能に支持している。軸受ホルダ４１０ｅは、軸受を保持している。軸受ホルダ４１０ｅは、ハウジング４２の底壁４２０からＺ方向に突出している。本実施形態では、軸受ホルダ４１０ｅが、ハウジング４２と同一材料を用いて一体に設けられている。軸受は、軸受ホルダ４１０ｅの内周面に配置されている。コイル４１０ｄは、軸受ホルダ４１０ｅの外周面に配置されている。このように、コイル４１０ｄ、軸受、及び軸受ホルダ４１０ｅを含んでステータが構成されている。すなわち、ファン４１は、モータを有している。
【００３３】
ハウジング４２は、ファン４１を回転可能に収容している。ハウジング４２は、外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分に対向しつつ貫通孔２１１に被せるように配置されている。ハウジング４２には、複数の通気口が形成されている。複数の通気口は、ファン４１（羽根４１１）の回転にともなって、底壁２１０の外面２１ａに沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。
【００３４】
ハウジング４２は、底壁４２０及び側壁４２１を有している。ハウジング４２は樹脂材料を用いて形成されている。側壁４２１は、Ｚ方向において両端が開口する筒形状をなしている。この筒の一方の開口が後述する第１通気口４２３とされている。他方の開口を底壁４２０が閉塞して、ハウジング４２は全体として有底筒状をなしている。隣り合う側壁４２１の角部、すなわち連結部分は丸みをもったラウンド形状をなしている。
【００３５】
ハウジング４２は、第１通気口４２３及び第２通気口４２４を有している。ファン４１が正回転するとき、第１通気口４２３が空気の吸気口として機能し、第２通気口４２４が排気口として機能する。第１通気口４２３はＸＹ平面図で開口し、ケース２１から見ればファン４１よりもＺ方向に遠い位置に形成されている。つまり、Ｚ方向から第１通気口を覗けばファン４１の羽根４１１が視認できる。第２通気口４２４は、ハウジング４２の側壁４２１に開口した通気口である。側壁４２１は、Ｚ方向から正面視すると角がラウンドした略矩形を成しており、第２通気口４２４はＸ方向に開口した２つ開口部と、Ｙ方向に開口した２つの開口部とから成る。第２通気口４２４はＺ方向において、羽根４１１と外面２１ａの間に開口している。つまり、いずれの通気口４２３，４２４も、Ｚ方向において貫通孔２１１の開口周囲の外面２１ａよりも上方に位置している。
【００３６】
第１通気口４２３および第２通気口４２４は比較的大きな塵がハウジング４２内に浸入しないように開口面積が制限されており、防塵の機能も有している。ハウジング４２は特許請求の範囲に記載の防塵カバーに相当する。なお、ハウジング４２に形成する第１通気口４２３および第２通気口４２４の開口面積を、防塵を考慮せず十分大きくとり、ハウジング４２よりも外側にハウジング４２を覆うように別途防塵カバーを設けるようにしても良い。
【００３７】
本実施形態において、上記のようにファン４１の正回転にともなう空気の流れが、第１通気口４２３を吸込口とするような流れであるとすれば、空気は第１通気口４２３からＺ方向に吸気されてからＸＹ平面に沿う方向に流れを変え、第２通気口４２４から排出されてケース２１の外面２１ａに沿って外側に逃げる。ところで、蓄熱しやすい防水筐体２０の近傍は空気が温められている傾向にあるため、逆回転による空気の流通よりも、正回転により防水筐体２０からより遠いところにある空気を防水筐体２０側へ流入されるほうが冷却効果が高くなる。
【００３８】
底壁４２０は、図示しないシール部材を介してケース２１の外面２１ａに固定されている。底壁４２０は、貫通孔２１１を覆うように、貫通孔２１１の周囲の外面２１ａに接触固定されている。シール部材は貫通孔２１１を囲むようにして底壁４２０と外面２１ａとの間に介在し、外部から水や塵が貫通孔２１１に浸入しないようにされている。
【００３９】
端子４３は、ハウジング４２から内部空間２０ｓ側に突出しており、回路基板３０と電気的に接続されている。端子４３は、ハウジング４２の底壁４２０を貫通している。端子４３は、ケース２１における貫通孔２１１に挿通されつつ内部空間２０ｓに突出している。端子４３の一端は、ハウジング４２内に配置されたファン基板４４と電気的に接続され、他端は回路基板３０と接続されている。このように、端子４３を介して、ファン基板４４、すなわち送風ユニット４０と、回路基板３０とが電気的に接続されている。なお、金属製の端子４３は、樹脂製のハウジング４２にインサート成形されて、一体化されている。
【００４０】
ファン基板４４には、ファン４１を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン基板４４には、軸部４１０を構成するコイル４１０ｄが電気的に接続されている。回路基板３０、端子４３、及びファン基板４４を通じてコイル４１０ｄが通電されることにより、上記したロータが回転する。そして、羽根４１１の所定の形状によりハウジング４２内に空気の圧力差が発生し、図２に示すように、第１通気口４２３から吸入した空気が第２通気口４２４から排出される。なお、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口４２４から吸入した空気が第１通気口４２３から排出される。
【００４１】
ファン基板４４は、ハウジング４２内において、羽根４１１よりも下方に配置されている。ファン基板４４はハウジング４２に固定されている。本実施形態では、ファン基板４４がポッティング体４５によって封止されている。ファン基板４４は、端子４３及びポッティング体４５により、ハウジング４２に固定されている。ポッティング体４５は、ハウジング４２内において、第２通気口４２４を閉塞せず、且つ、ボスや羽根４１１などのロータの動きを阻害しない深さで設けられている。なお、ファン基板４４の封止は、ポッティング体４５に限定されない。たとえば、端子４３が実装されたファン基板４４が、ハウジング４２にインサート成形され、底壁４２０によってファン基板４４が封止された構成を採用することもできる。
【００４２】
上記のとおり、回路基板３０とファン基板４４は端子４３により電気的に接続されており、ファン４１の回転の制御が回路基板３０上に実装された制御回路部３４によって行われている。具体的には、図３に示すように、制御回路部３４がファン基板４４に構成されたインバータ回路を介してコイル４１０ｄに接続されている。インバータ回路への電源供給は回路基板３０が行う。すなわち、回路基板３０とファン基板４４は電源ラインと信号ラインとで互いに接続されている。なお、電源ラインは別途外部から配線しても良い。回路基板３０はスイッチＳＷ８を有し、インバータ回路への電源の供給を制御するとともに、後述のスイッチＳＷ７にファン４１の正回転および逆回転の切り替え制御を行う。
【００４３】
本実施形態における送風ユニット４０は、例えば３相駆動のブラシレスモータ型である。ファン基板４４に構成されたインバータ回路は、３相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）を構成するための６つのスイッチ（ＳＷ１〜ＳＷ６）を有している。スイッチＳＷ１とスイッチＳＷ２とが直列に接続されて直列回路を成し、スイッチＳＷ３とスイッチＳＷ４とが直列に接続されて直列回路を成し、スイッチＳＷ５とスイッチＳＷ６とが直列に接続されて直列回路を成し、３つの直列回路が電源ＶＢに対してそれぞれ並列に接続されている。コイル４１０ｄはスイッチＳＷ１とスイッチＳＷ２との間の接点（Ｕ相）と、スイッチＳＷ３とスイッチＳＷ４との間の接点（Ｖ相）と、スイッチＳＷ５とスイッチＳＷ６との間の接点（Ｗ相）とに接続され、３相交流電流が入力される。ファン基板４４は、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６の開閉を制御する制御信号を出力する回路４４ａを有し、この回路４４ａがインバータ回路に制御信号を送信してファン４１のスムーズな回転を制御している。なお、図３では、便宜的に回路４４ａからスイッチＳＷ５に出力する信号のみを図示しているが、回路４４ａは、スイッチＳＷ１〜ＳＷ６に制御信号を出力している。
【００４４】
さらに、ファン基板４４はスイッチＳＷ７を有している。スイッチＳＷ７は、インバータ回路とコイル４１０ｄとの間に介在して接続されている。本実施形態では、スイッチＳＷ７の接点ａおよび接点ｃがコイル４１０ｄに接続され、接点ｂがスイッチＳＷ１とスイッチＳＷ２の接点に接続され、接点ｄがスイッチＳＷ３とスイッチＳＷ４の接点に接続されている。スイッチＳＷ７は、制御回路部３４の制御信号に基づいて、接点ａ−ｂ間が電気的に接続され、且つ、接点ｃ−ｄ間が電気的に接続される状態が、あるいは、接点ａ−ｄ間が電気的に接続され、且つ、接点ｃ−ｂ間が電気的に接続される状態のいずれかの状態を切り替えることのできるスイッチである。つまり、スイッチＳＷ７は、コイル４１０ｄに入力される電流について、Ｕ相とＶ相とを相互に切り替えることができるようになっている。
【００４５】
例えば、接点ａ−ｂ間、および接点ｃ−ｄ間が接続された状態でファンが正回転するとすれば、接点ａ−ｄ間、および接点ｃ−ｂ間を接続するように制御回路部３４から制御信号が送信されれば、ファン４１は逆回転する。すなわち、制御回路部３４は、スイッチＳＷ７の接点の切り替えによってファン４１の正回転と逆回転とを制御している。通常、制御回路部３４は、ファン４１を正回転させて防水筐体２０、ひいては回路基板３０を空冷する。よって、制御回路部３４がファン４１を正回転のみで駆動する制御モードを通常制御モードと称する。一方、制御回路部３４がファン４１を逆回転させる状態を含む制御モードを逆回転制御モードと称する。
【００４６】
なお、３相交流電流によって回転するブラシレスモータに対しては、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のうち、いずれか２相を相互に入れ替えるとモータの回転方向を逆転できる。本実施形態では、スイッチＳＷ７がＵ相とＶ相とを切り替えるように接続されているが、２相の組み合わせは本実施形態の例に限定されない。スイッチＳＷ７は、Ｖ相とＷ相とを切り替えるように介在してもよいし、Ｗ相とＵ相とを切り替えるように介在してもよい。
【００４７】
次に、図４を参照して、上記した電子制御装置１０の制御の一例について説明する。なお、図４は、制御回路部３４の制御フローを示すフローチャートである。図４に示す動作フローは車両におけるイグニッションスイッチがオンされた直後に制御回路部３４が実行するものである。また、制御回路部３４は、イグニッションスイッチがオンされている間において所定時間毎に、図４に示す動作を実行してもよい。さらに、制御回路部３４は、イグニッションスイッチがオンされている間において、ケース２１、ひいては回路基板３０の冷却が必要と判断した場合に、図４に示す動作を実行してもよい。以下、具体的に説明する。
【００４８】
先ず、ステップＳ１０１を実行する。ステップＳ１０１は、ＥＣＵの温度Ｔを取得するステップである。ここでいうＥＣＵの温度Ｔとは、電子部品３２に含まれる温度センサが検出する物理量であり、例えば電圧値として検出される。制御回路部３４はこの電圧値を取得する。本実施形態では、温度センサが回路基板３０の温度を検出しており、ＥＣＵの温度Ｔとは、回路基板３０の温度に相関するものである。ステップＳ１０１で検出する対象として採用する温度は、回路基板３０の直接的な温度のほか、防水筐体２０の内部空間２０ｓの雰囲気温度であっても良いし、ケース２１やカバー２２の温度であっても良い。
【００４９】
また、温度に相関する物理量は、実測値を採用しても良いし、実測できない場合には推定値を採用することもできる。
【００５０】
次いで、ステップＳ１０２を実行する。ステップＳ１０２は、取得したＥＣＵの温度Ｔと閾値温度Ｔｔｈとを比較するステップである。ここで、閾値温度Ｔｔｈは、例えば常温よりも高く、ＥＣＵの動作保障温度よりも低い値に設定されている。具体的には、例えば８０℃〜１００℃に設定されている。なお、ステップＳ１０１において検出した温度に相関する物理量が電圧値であれば、閾値温度Ｔｔｈも電圧値として定義される。つまり、閾値温度Ｔｔｈとして設定される８０℃〜１００℃の値と対応する電圧値が設定される。
【００５１】
ステップＳ１０２において、検出された温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈより高ければＮＯ判定となり、ステップＳ１０５に移行する。ステップＳ１０５は、制御回路部３４が送風ユニット４０を通常制御モードで駆動する。すなわち、ファン４１を正回転して防水筐体２０、ひいては回路基板３０を通常どおり空冷する。
【００５２】
一方、検出された温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈより低ければＹＥＳ判定となる。温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈより低い状態の一例としては、回路基板３０が過熱状態になく、直ちに空冷が必要でない状態がある。回路基板３０の温度条件がこのような状態にあるときにはステップＳ１０３に進む。
【００５３】
ステップＳ１０３は、制御回路部３４が送風ユニット４０を逆回転制御モードで駆動するステップである。本実施形態における逆回転制御モードは、逆回転制御モードの間、常にファン４１を逆回転する。
【００５４】
次いで、ステップＳ１０４を実行する。ステップＳ１０４は、ステップＳ１０３において実行された逆回転制御モードが開始されてからの経過時間に対して、所定の閾値時間を超過したか否かを判定するステップである。所定の閾値時間は例えば５秒に設定される。つまり、ステップＳ１０３において逆回転制御モードが開始されてから５秒が経過していればステップＳ１０４はＹＥＳ判定となり、経過していなければＮＯ判定となる。ＮＯ判定の場合は引き続きステップＳ１０４を実行し、所定の閾値時間が経過するまで逆回転制御モードを継続することとなる。ステップＳ１０４がＹＥＳ判定になるとステップＳ１０５に進む。
【００５５】
ステップＳ１０５は上記したとおり通常制御モードを実行するステップであり、制御回路部３４は送風ユニット４０に対して、逆回転制御モードから通常制御モードに移行するように制御信号を送信する。つまり、ステップＳ１０５が実行されると、ファン４１が逆回転を含まない回転モードとなり、通常の空冷動作を行う。
【００５６】
このように、本実施形態における電子制御装置１０は、例えば回路基板３０が過熱状態になく、直ちに空冷が必要でない状態が検出された場合において、５秒の間だけ一時的にファン４１を逆回転する動作を行う。つまり、制御回路部３４は、温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈ以下などの所定の条件を満たしていない場合は送風ユニット４０を通常制御モードで駆動するものである。そして、制御回路部３４は、所定の条件を満たした場合（ここではＴ＜Ｔｔｈ）に、送風ユニット４０を、通常制御モードから逆回転制御モードへ一時的に切り替えて駆動すると言える。
【００５７】
なお、所定の閾値時間として、本実施形態では５秒を例に説明しているが、具体的な時間については５秒に限定されない。防水筐体２０に形成された他の放熱機構、例えば放熱フィン２２０などによる放熱効率が比較的高い場合には、直ちにファン４１による空冷が不要なことも有り得るので、閾値時間を長く取ることもできる。また、閾値時間は固定値である必要もなく、別の特性値に対応して可変にされても良い。
【００５８】
次に、本実施形態に係る電子制御装置１０の作用効果について説明する。
【００５９】
ファン４１が通常制御モードで正回転しているときの空気の流れを順方向というとき、順方向では吸気口たる第１通気口４２３近傍に異物や水分が付着し得る。本実施形態における電子制御装置１０では、一時的に逆回転制御モードを実行してファン４１を逆回転させるので、空気の流れを順方向とは逆の逆方向にすることができる。空気の流れが逆方向になると、第１通気口４２３から空気が排出されることになり、通常制御モードでファン４１が正回転している間に付着した異物や水分を吹き飛ばして排除することができる。
【００６０】
なお、この電子制御装置１０では、第１通気口４２３が、第２通気口４２４よりも防水筐体２０の外面２１ａから遠い側に位置しており、逆回転時に較べて正回転時における空冷の効果が高い。換言すれば、逆回転制御モードにおける空冷能力は通常制御モードよりも低い。しかしながら、異物を排除するための逆回転制御モードは一時的に実行されるものであるから、防水筐体２０に対する空冷能力を著しく低下させることなく異物を排除する効果を奏することができる。
【００６１】
（第２実施形態）
第１実施形態では、制御回路部３４が逆回転制御モードに移行するトリガとしてＥＣＵの温度Ｔが所定の閾値温度より低いことを条件としていたが、これに限定されない。
【００６２】
例えば、検出あるいは推定された内燃機関の出力をトリガとして採用しても良い。内燃機関の出力が大きいほど内燃機関から防水筐体２０への伝熱が大きくなり、回路基板３０への熱的負担が大きくなる。換言すれば、内燃機関の出力が比較的小さい状態では熱的負担は小さく、ファン４１を一時的に逆回転しても電子部品３２の熱暴走の虞はない。
【００６３】
内燃機関の出力を逆回転制御モード移行のトリガとして採用するときの制御回路部３４の動作フローを図５に示す。以下、説明する。
【００６４】
先ず、ステップＳ２０１を実行する。ステップＳ２０１は、内燃機関の出力Ｐを取得するステップである。ここでいう内燃機関の出力Ｐとは、図示しないトルクセンサやエンジンの回転数から算出あるいは推定される物理量である。
【００６５】
次いで、ステップＳ２０２を実行する。ステップＳ２０２は、取得した出力Ｐと閾値出力Ｐｔｈとを比較するステップである。閾値出力Ｐｔｈは適宜決定することができるが、例えば内燃機関から回路基板３０への伝熱と放熱フィン２２０による放熱とが平衡するような出力を選択する。
【００６６】
ステップＳ２０２において、Ｐ≧Ｐｔｈを満たすならばステップＳ２０５に進んで送風ユニット４０は通常制御モードで正回転する。一方、Ｐ＜Ｐｔｈを満たすならばステップＳ２０３に進んで逆回転制御モードを実行する。Ｐ＜Ｐｔｈの関係を満たす状態とは、回路基板３０が放熱フィン２２０による冷却だけでも過熱状態に陥ることなく、直ちに送風ユニット４０による空冷が必要でない状態である。
【００６７】
なお、ステップＳ２０３、ステップＳ２０４およびステップＳ２０５は、それぞれ第１実施形態におけるステップＳ１０３、ステップＳ１０４およびステップＳ１０５と同一である。
【００６８】
本実施形態における電子制御装置でも、回路基板３０が過熱状態になく、直ちに空冷が必要でない状態が検出された場合において、一時的にファン４１を逆回転させることができるので、通常制御モードでファン４１が正回転している間に付着した異物や水分を吹き飛ばして排除することができる。
【００６９】
なお、本実施形態では、制御回路部３４が逆回転制御モードに移行するトリガとして内燃機関の出力のみを用いる例を説明したが、ＥＣＵの温度も含めて、逆回転制御モードに移行するトリガとして採用しても良い。例えば、ＥＣＵの温度が比較的高めの場合には、閾値出力Ｐｔｈを低めに設定して逆回転制御モードへ移行する条件を厳しく設定しても良い。
【００７０】
（第３実施形態）
さらに、制御回路部３４が逆回転制御モードに移行するトリガとして、スロットル開度を採用しても良い。スロットル開度が大きいほど内燃機関の出力が大きくなるので防水筐体２０への伝熱が大きくなり、回路基板３０への熱的負担が大きくなる。換言すれば、スロットル開度が比較的小さい状態では熱的負担は小さく、ファン４１を一時的に逆回転しても電子部品３２の熱暴走の虞はない。
【００７１】
スロットル開度を逆回転制御モード移行のトリガとして採用するときの制御回路部３４の動作フローを図６に示す。以下、説明する。
【００７２】
先ず、ステップＳ３０１を実行する。ステップＳ３０１は、スロットル開度Ｒを取得するステップである。ここでいうスロットル開度Ｒとは、図示しないアクセル開度センサから算出あるいは推定される物理量である。
【００７３】
次いで、ステップＳ３０２を実行する。ステップＳ３０２は、取得した開度Ｒと閾値開度Ｒｔｈとを比較するステップである。閾値開度Ｒｔｈは適宜決定することができるが、例えばスロットル開度Ｒに対応した内燃機関の出力に起因した、内燃機関から回路基板３０への伝熱と、放熱フィン２２０による放熱とが平衡するような開度を選択する。
【００７４】
ステップＳ３０２において、Ｒ≧Ｒｔｈを満たすならばステップＳ３０５に進んで送風ユニット４０は通常制御モードで正回転する。一方、Ｒ＜Ｒｔｈを満たすならばステップＳ３０３に進んで逆回転制御モードを実行する。Ｒ＜Ｒｔｈの関係を満たす状態とは、回路基板３０が放熱フィン２２０による冷却だけでも過熱状態に陥ることなく、直ちに送風ユニット４０による空冷が必要でない状態である。
【００７５】
なお、ステップＳ３０３、ステップＳ３０４およびステップＳ３０５は、それぞれ第１実施形態におけるステップＳ１０３、ステップＳ１０４およびステップＳ１０５と同一である。
【００７６】
本実施形態における電子制御装置でも、回路基板３０が過熱状態になく、直ちに空冷が必要でない状態が検出された場合において、一時的にファン４１を逆回転させることができるので、通常制御モードでファン４１が正回転している間に付着した異物や水分を吹き飛ばして排除することができる。
【００７７】
なお、本実施形態では、制御回路部３４が逆回転制御モードに移行するトリガとしてスロットル開度のみを用いる例を説明したが、ＥＣＵの温度も含めて、逆回転制御モードに移行するトリガとして採用しても良い。例えば、ＥＣＵの温度が比較的高めの場合には、閾値開度Ｒｔｈを低めに設定して逆回転制御モードへ移行する条件を厳しく設定しても良い。
【００７８】
（第４実施形態）
上記した各実施形態では、逆回転制御モードを継続する時間、すなわち閾値時間については固定値とする例について説明した。本実施形態では、図７を参照して閾値時間を可変に設定する例を説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態における動作フローに対して、閾値時間を可変に制御する例について説明する。このため、動作フローにおける各ステップにおいて、第１実施形態と同一の動作を行うものにおいては、第１実施形態の記載を援用する。
【００７９】
先ず、制御回路部３４はステップＳ４０１を実行する。ステップＳ４０１は、ＥＣＵの温度Ｔを取得するステップであり、第１実施形態におけるステップＳ１０１と同様である。
【００８０】
次いで、ステップＳ４０２を実行する。ステップＳ４０２は、取得したＥＣＵの温度Ｔと閾値温度Ｔｔｈとを比較するステップであり、第１実施形態におけるステップＳ１０２と同様である。ステップＳ４０２においてＮＯ判定であればステップＳ４０５へ移行して送風ユニット４０を通常制御モードで駆動する。ステップＳ４０５は第１実施形態におけるステップＳ１０５と同様である。
【００８１】
ステップＳ４０２においてＹＥＳ判定の場合には、ステップＳ４０６に進む。ステップＳ４０６は第１実施形態に対して新たに追加されたステップである。ステップＳ４０６は、制御回路部３４が閾値時間τを算出するステップである。本実施形態における制御回路部３４は、例えばステップＳ４０１で取得したＥＣＵの温度Ｔに基づいて閾値時間τを算出する。ＥＣＵの温度Ｔは第１実施形態に記載のように回路基板３０の温度に相関する物理量の一例である。ＥＣＵの温度がある所定の温度Ｔ１であるときに閾値時間τが５秒であると規定したとすると、この時間を基準にして、ＥＣＵの温度ＴがＴ１より高いときには閾値時間τを短く設定し、ＥＣＵの温度ＴがＴ１よりも低いときには閾値時間τを長く設定する。このようにステップＳ４０６において閾値時間τを算出する。
【００８２】
次いで、ステップＳ４０３を実行する。ステップＳ４０３は、制御回路部３４が送風ユニット４０を逆回転制御モードで駆動するステップであり、第１実施形態におけるステップＳ１０３と同様である。
【００８３】
次いで、ステップＳ４０４を実行する。ステップＳ４０４は、ステップＳ４０３において実行された逆回転制御モードが開始されてからの経過時間に対して、閾値時間τを超過したか否かを判定するステップである。ここで採用される閾値時間τは、ステップＳ４０６で算出された閾値時間τであり、ＥＣＵの温度Ｔに基づいて決定される値である。閾値時間τが可変であることを除き、ステップＳ４０４の動作は第１実施形態におけるステップＳ１０４と同様である。すなわち、逆回転制御モードの継続時間が閾値時間τよりも短ければ逆回転制御モードを継続し、閾値時間τを超過していればステップＳ４０５に進む。上記をしたように、ステップＳ４０５は第１実施形態におけるステップＳ１０５と同様である。
【００８４】
このように、逆回転制御モードの継続時間を可変とすることにより、例えばＥＣＵの温度が高く冷却が必要な場合には逆回転制御モードの継続時間を短くして冷却を優先し、逆に直近の冷却が不要な場合には、逆回転制御モードの継続時間を長くして異物の除去を優先するようにできる。すなわち、冷却能力を必要以上に削減することなく、異物の除去についても実行することができる。
【００８５】
（第５実施形態）
上記した各実施形態では、制御回路部３４が逆回転制御モードで動作するとき、ファン４１が逆回転のみを行う例について説明した。これに対して、本実施形態における逆回転制御モードは、ファン４１が逆回転と正回転とをいずれも含む。
【００８６】
本実施形態における制御回路部３４の動作フローは例えば第１実施形態と同様であり、図４に示すフローチャートに従う。ここで、ステップＳ１０３において逆回転制御モードが実行されるが、制御回路部３４は、ファン４１に対して、正回転と逆回転とを交互に繰り返すように制御信号を出力する。これによれば、逆回転によって空冷能力が低下している時間をより短くでき、異物の除去のためにファン４１の逆回転を行いつつも、逆回転制御モード時における回路基板３０の温度上昇を抑制することができる。
【００８７】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態について説明したが、上記した実施形態になんら制限されることなく、この明細書に開示する主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００８８】
電子制御装置１０が、車両エンジンを制御する電子制御装置として構成される例を示したが、これに限定されない。
【００８９】
送風ユニット４０がケース２１の外面２１ａにおいてシール部材を介して実装される例を示したが、図８に示すように、ケース２１の内面２１ｂと、送風ユニット４０の底壁４２０とがシール部材を介して固定されるような態様であっても良い。この場合でも、正回転時の吸気口である第１通気口４２３および排気口である第２通気口４２４はケース２１の外側にあり、順方向に流れて排気口から出た空気は外面２１ａに沿って流れる。
【００９０】
また、上記した各実施形態では、ハウジング４２が防塵カバーとして機能する例について説明したが、図９に示すように、ハウジング４２よりも外側に、ハウジング４２を覆うように別途、第２のハウジング５０を設け、これを防塵カバーとして用いても良い。内側のハウジング４２を防塵カバーとして機能させる場合、想定される異物の大きさを検討したうえで第１通気口４２３および第２通気口４２４の幅を決定するとともに、ファン４１を回転させるための強度を確保する必要があるなど、第１通気口４２３および第２通気口４２４の幅とトレードオフとなる事項が存在することがある。これに対して、第２のハウジング５０を防塵カバーとして機能させることによって、通気口４２３，４２４の設計自由度を向上することができる。図９に示すように、防塵カバーたる第２のハウジング５０において、吸気口は第３通気口５２３であり、排気口は第４通気口５２４である。制御回路部３４が逆回転制御モードで動作してファン４１が逆回転するときには、第４通気口５２４から吸気されて第３通気口５２３から排気される。
【００９１】
また、ケース２１に放熱フィンを設けてもよい。すなわち、送風ユニット４０と放熱フィンを併用してもよい。また、放熱フィン２２０を有さないカバー２２を採用することもできる。ケース２１として、たとえば第２収容部２１３を有さない構成を採用することもできる。
【００９２】
また、端子４３が回路基板３０に挿入実装される例を示したが、これに限定されない。表面実装構造を採用することもできる。
【００９３】
また、ケース２１の形状は、上記例に限定されない。たとえば第２収容部２１３を有さない構成とすることもできる。
【００９４】
なお、上記例では、Ｔ＜Ｔｔｈなどの条件を満たした場合に、送風ユニット４０を、通常制御モードから逆回転制御モードへ一時的に切り替えて駆動する例を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されない。ここで他の変形例に関して、図１０を用いて説明する。ステップＳ５０１は、第１実施形態におけるＳ１０１と同様である。また、ステップＳ５０４は、第１実施形態におけるＳ１０４と同様である。よって、この点に関しては、第１実施形態の説明を参照して適用することができる。
【００９５】
ステップＳ５０２は、取得したＥＣＵの温度Ｔと閾値温度Ｔｔｈとを比較するステップである。ここで、閾値温度Ｔｔｈは、第１実施形態と同様の値に設定されている。ステップＳ５０２において、検出された温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈより低ければＮＯ判定となり、ステップＳ５０５に移行する。温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈより低い状態の一例としては、回路基板３０が過熱状態ではないものの、空冷することが望ましい状態がある。回路基板３０の温度条件がこのような状態にあるときにはステップＳ５０５に進む。
【００９６】
ステップＳ５０５は、制御回路部３４が送風ユニット４０を逆回転制御モードで駆動するステップである。本実施形態における逆回転制御モードは、逆回転制御モードの間、常にファン４１を逆回転する。送風ユニット４０は、逆回転制御モードで制御された場合であっても、外面２１ａに沿う空気の流れを形成することができる。よって、送風ユニット４０は、逆回転制御モードで駆動される場合、通常制御モードで駆動される場合よりは冷却能力は劣るものの、ケース２１、ひいては回路基板３０を冷却することができる。つまり、制御回路部３４は、温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈより低い状態の場合、送風ユニット４０を、逆回転制御モードで駆動してケース２１などを冷却していると言える。
【００９７】
一方、検出された温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈ以上であればＹＥＳ判定となる。温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈより高い状態の一例としては、回路基板３０が過熱状態であり、直ちに空冷が必要な状態がある。回路基板３０の温度条件がこのような状態にあるときにはステップＳ５０３に進む。
【００９８】
ステップＳ５０３は、制御回路部３４が送風ユニット４０を通常制御モードで駆動する。すなわち、ファン４１を正回転して防水筐体２０、ひいては回路基板３０を空冷する。つまり、制御回路部３４は、温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈ以上の場合、送風ユニット４０を、通常制御モードで駆動することで、逆回転制御モードで駆動している場合よりも、ケース２１などを急激に冷却していると言える。このように、本開示は、送風ユニット４０を、電子制御装置１０の状態に相関する物理量を条件として、逆回転制御モードから通常制御モードに一時的に切り替えて駆動してもよい。
【００９９】
また、本変形例の制御回路部３４は、温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈ以上などの所定の条件を満たしていない場合は送風ユニット４０を逆回転制御モードで駆動するものである。そして、制御回路部３４は、所定の条件を満たした場合に、送風ユニット４０を、逆回転制御モードから通常制御モードへ一時的に切り替えて駆動すると言える。本変形例の制御回路部３４は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本変形例の制御回路部３４は、回路基板３０が過熱状態である場合に、ケース２１、ひいては回路基板３０の冷却を優先的に行うことができる。
【０１００】
また、本変形例では、制御モードを切り替える条件として、温度Ｔを採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、上記例のように、電子制御装置１０の制御対象の状態を条件としてもよい。つまり、制御回路部３４は、Ｐ≧Ｐｔｈを満たすならば送風ユニット４０を通常制御モードで駆動し、Ｐ＜Ｐｔｈを満たすならば逆回転制御モードを実行してもよい。例えば、本変形例の制御回路部３４は、送風ユニット４０を逆回転制御モードで駆動している最中に、Ｐ≧Ｐｔｈを満たすと、送風ユニット４０を、逆回転制御モードから通常制御モードへ一時的に切り替えて駆動してもよい。
【０１０１】
さらに、制御回路部３４は、Ｒ≧Ｒｔｈを満たすならば送風ユニット４０を通常制御モードで駆動し、Ｒ＜Ｒｔｈを満たすならば逆回転制御モードを実行してもよい。例えば、本変形例の制御回路部３４は、送風ユニット４０を逆回転制御モードで駆動している最中に、Ｒ≧Ｒｔｈを満たすと、送風ユニット４０を、逆回転制御モードから通常制御モードへ一時的に切り替えて駆動してもよい。これによっても、温度Ｔが閾値温度Ｔｔｈ以上であることを条件とした場合と同様の効果を奏することができる。
【０１０２】
なお、本変形例は、第４実施形態と組み合わせて実施することもできる。また、本変形例は、第５実施形態と組み合わせて実施することもできる。さらに、本変形例は、その他の実施形態と組み合わせて実施することもできる。
【０１０３】
さらに、本開示の制御回路部３４は、送風ユニット４０を逆回転制御モードで駆動している最中に、Ｔ≧Ｔｔｈなどを満たすと、送風ユニット４０を、逆回転制御モードから通常制御モードへ一時的に切り替えて駆動してもよい。例えば、制御回路部３４は、ステップＳ１０３で送風ユニット４０を逆回転制御モードで駆動している最中に、ステップＳ１０１、Ｓ１０２を実行する。そして、制御回路部３４は、ステップＳ１０２の判定でＮＯ判定すると、ステップＳ１０５に進んで、送風ユニット４０を、逆回転制御モードから通常制御モードへ一時的に切り替えて駆動する。これによっても、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、この場合、制御回路部３４は、上記のように、回路基板３０が過熱状態である場合に、ケース２１、ひいては回路基板３０の冷却を優先的に行うことができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１０…電子制御装置、２０…防水筐体、２０ｓ…内部空間、２１…ケース、２１ａ…外面、２１ｂ…内面、２１０…底壁、２１１…貫通孔、２１２…第１収容部、２１３…第２収容部、２１４…取り付け部、２１５…固定孔、２２…カバー、２２０…放熱フィン、３０…回路基板、３１…プリント基板、３１ａ…一面、３１ｂ…裏面、３２…電子部品、３３…コネクタ、４０…送風ユニット、４１…ファン、４１０…軸部、４１０ａ…回転シャフト、４１１…羽根、４２…ハウジング、４２０…底壁、４２１…側壁、４２２…フランジ、４２３…第１通気口、４２４…第２通気口、４３…端子、４４…ファン基板、４５…ポッティング体，５０…第２のハウジング，５２３…第３通気口，５２４…第４通気口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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