(57)【要約】【課題】ＥＶＦを搭載する撮像装置で筐体が熱くなることを抑制し、かつ電気ノイズを抑制して省スペースで無線アンテナを配置することができる撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置は、撮像手段１１０と、撮像手段１１０により撮像された被写体の画像を表示する表示部を有するＥＶＦ４０１と、無線通信可能なアンテナ５０２を有し、ＥＶＦ４０１と重畳するように配置される無線通信手段５０１と、無線通信手段５０１とＥＶＦ４０１との間に設けられ、無線通信手段５０１が固定される金属部材と、無線通信手段５０１が熱的に接続される第１の筐体と、第１の筐体とは異なる、ＥＶＦ４０１が熱的に接続される第２の筐体と、を備える。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された被写体の画像を表示する表示部を有する電子ビューファインダと、
無線通信が可能なアンテナを有し、前記電子ビューファインダと重畳するように配置される無線通信手段と、
前記無線通信手段と前記電子ビューファインダとの間に設けられ、前記無線通信手段が固定される金属部材と、
前記無線通信手段が熱的に接続される第１の筐体と、
前記第１の筐体とは異なる、前記電子ビューファインダが熱的に接続される第２の筐体と、を備えることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記無線通信手段が熱的に接続される前記第１の筐体は、前記電子ビューファインダが熱的に接続される前記第２の筐体よりも表面積および体積がともに大きいことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
演算処理を行う基板を備え、
前記無線通信手段は、前記第１の筐体を介して前記基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記第２の筐体は、前記撮像装置の上面を覆うカバーであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記金属部材と前記第１の筐体は、同一の部材であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記第１の筐体は、前記撮像装置の上面を覆う金属製のカバーであり、前記第２の筐体は、金属製の本体シャーシであり、前記第１の筐体と前記第２の筐体は電気的に導通するように接続されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記無線通信手段は、前記アンテナ、通信制御部および接続端子を備え、
前記通信制御部と前記接続端子は、前記第１の筐体の内面側に配置されるとともに前記接続端子が前記電子ビューファインダの上面に重畳して配置され、前記アンテナは、前記第１の筐体から突出して配置され、非導電樹脂からなるアンテナカバーで覆われることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像装置に関し、特に無線通信手段と電子ビューファインダが搭載された撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ等の撮像装置では、外部装置との通信を可能とする無線通信機能を搭載したものがある。無線の通信感度を安定化させるためには、アンテナを撮像装置の外観面の近くに配置し、かつユーザが撮像装置を使用する際に、ユーザの手や頭等でアンテナを隠さない位置に配置する必要がある。例えば、特許文献１では、ペンタプリズムを有する光学ファインダを設けた撮像装置に関する無線通信手段の配置構成において、アンテナをカメラ上面のペンタダハ面に配置する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１１１２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１では、例えば電子ビューファインダを設けた場合、共に発熱源である無線アンテナと電子ビューファインダを近接配置すると、熱的に接続される筐体等の温度が高くなってしまう。また、無線アンテナは、受信性能上、周辺の電気部品や静電気などのノイズを受けやすく、グランド（ＧＮＤ）として電気的に接続する筐体等は大きな導電体である必要がある。しかしながら、上記のように電子ビューファインダと同様の筐体等に無線アンテナを接続すると放熱の問題があるため、容易に大きな金属筐体に無線アンテナを接続することが難しい。
【０００５】
また、特に軽量化のために外装を樹脂等の導電率が低い材質にして、無線アンテナを外装に接続した場合、無線通信手段のグランドが不安定になり、良好な無線性能を確保できない可能性がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、電子ビューファインダを搭載する撮像装置で筐体が熱くなることを抑制し、かつ電気ノイズを抑制して省スペースで無線アンテナを配置することができる撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像手段と、前記撮像手段により撮像された被写体の画像を表示する表示部を有する電子ビューファインダと、無線通信可能なアンテナを有し、前記電子ビューファインダと重畳するように配置される無線通信手段と、前記無線通信手段と前記電子ビューファインダとの間に設けられ、前記無線通信手段が固定される金属部材と、前記無線通信手段が熱的に接続される第１の筐体と、前記第１の筐体とは異なる、前記電子ビューファインダが熱的に接続される第２の筐体と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子ビューファインダを搭載する撮像装置で筐体が熱くなることを抑制し、かつ電気ノイズを抑制して省スペースで無線アンテナを配置することができる撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は本発明の撮像装置の第１の実施形態に係るデジタルカメラの正面斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すデジタルカメラの背面斜視図である。
【図２】図１に示すデジタルカメラのシステム構成を示すブロック図である。
【図３】（ａ）は電子ビューファインダの背面分解斜視図、（ｂ）は電子ビューファインダの正面分解斜視図である。
【図４】上面カバーと電子ビューファインダとの接続を説明する分解斜視図である。
【図５】ユーザのカメラの使用状態を示す図である。
【図６】（ａ）は無線モジュールの正面斜視図、（ｂ）は無線モジュールの背面斜視図である。
【図７】無線モジュールの周辺の分解斜視図である。
【図８】本体構造体と上面カバーの接続を説明する分解斜視図である。
【図９】図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】本発明の撮像装置の第２の実施形態に係るデジタルカメラにおいて、金属製の上面カバーと無線モジュールの関係を説明する分解斜視図である。
【図１１】本体構造体と電子ビューファインダと上面カバーとの接続を説明する分解斜視図である。
【図１２】（ａ）は無線モジュールの周辺の要部断面図、（ｂ）は（ａ）の状態から非導電樹脂のアンテナカバーを取り外した状態を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は本発明の撮像装置の第１の実施形態に係るデジタルカメラの正面斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すデジタルカメラの背面斜視図である。
【００１２】
本実施形態のデジタルカメラは、図１に示すように、カメラ本体１０１の正面側には、レンズ鏡筒２０１が装着され、かかる装着状態においては、マウント接点群（不図示）を介してカメラ本体１０１とレンズ鏡筒２０１とは電気的に接続される。カメラ本体１０１の上面は、上面カバー３０１により覆われている。上面カバー３０１は、導電樹脂などの導電部材で形成され、不要ノイズの放射や、外来ノイズによるカメラ本体１０１への影響を抑制する。上面カバー３０１は、本発明の第２の筐体の一例に相当する。
【００１３】
アンテナカバー３０２は、後述する無線モジュール５０１を覆う。アンテナカバー３０２は、ポリカーボネート等の非導電部材で形成されている。これにより、無線電波を透過し、無線通信ネットワークに接続された外部装置（例えばパーソナルコンピュータ）と無線モジュール５０１との通信を可能とする。アクセサリシュー３０３は、ストロボ装置等の撮影に使用するアクセサリーをカメラ本体１０１に取り付ける部分である。
【００１４】
グリップ１３０は、ユーザが手でカメラ本体１０１を保持する把持部である。操作ボタン１２０は、撮影動作を開始させるために、ユーザにより押圧操作される。電子ビューファインダ（以下、ＥＶＦという。）４０１は、ユーザが被写体像を観察するための表示部である。
【００１５】
図２は、図１に示すデジタルカメラのシステム構成を示すブロック図である。図２において、ＣＰＵ（中央演算処理装置）１０２は、カメラ本体１０１全体の制御を司り、各要素に対して様々な処理や指示を実行する。主基板１５０は、ＣＰＵ１０２等を構成するための様々な部品が実装されている。電源１１４は、カメラ本体１０１内の回路各部に電力を供給する。
【００１６】
撮像センサ１１０は、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサ等により構成され、レンズ鏡筒２０１の撮影光学系を介して取り込まれた被写体の光学像を画像信号に変換する。撮像センサ１１０により得られた画像信号は、画像処理部１１１によって画像データに変換され、ＣＰＵ１０２に出力される。
【００１７】
レンズ鏡筒２０１は、フォーカスレンズ２０２等の複数のレンズ、及び絞り（不図示）等で構成されている。光学系制御部２０３は、ＣＰＵ１０２からマウント接点群を介して入力された信号に基づいて、フォーカスレンズ２０２と絞りを駆動し、レンズ鏡筒２０１の焦点とカメラ本体１０１内に入射する光量を調節する。
【００１８】
レンズ鏡筒２０１と撮像センサ１１０の間には、撮像センサ１１０の露光時間を調整するシャッタ１１２が配置されている。シャッタ制御部１１３は、ＣＰＵ１０２から入力された信号に基づいて、シャッタ１１２を駆動する。撮影ボタン１２０は、ユーザにより押圧操作されると、操作検出部１２１がそれを検知して検知信号をＣＰＵ１０２に出力し、撮影が開始される。
【００１９】
ＥＶＦ４０１は、有機ＥＬパネル等の表示パネル４０２を有し、表示制御部１４０は、撮影情報や撮像センサ１１０から取得した画像を表示パネル４０２に表示する。無線モジュール５０１は、外部装置に無線通信で画像の転送等を行うことができる。無線モジュール５０１は、本発明の無線通信手段の一例に相当する。
【００２０】
次に、図３及び図４を参照して、ＥＶＦ４０１で発生した熱をカメラ本体１０１内部に拡散させる方法について説明する。図３（ａ）はＥＶＦ４０１の背面分解斜視図、図３（ｂ）はＥＶＦ４０１の正面分解斜視図である。
【００２１】
図３に示すように、表示パネル４０２には、ＦＰＣ等の接続部材４０３が接着されており、接続部材４０３は、主基板１５０に実装されたコネクタ（不図示）に接続される。ＥＶＦホルダ４０４には、不図示の光学レンズが収納され、ユーザは表示パネル４０２の正面の画像表示部４０２ａに表示される画像を光学レンズを介して観察することができる。ＥＶＦホルダ４０４には、表示パネル４０２を収納して保持する収納部４０４ａが設けられている。
【００２２】
表示パネル４０２は、自己発熱が高く長時間連続で使用すると、動作保証温度を超えてしまう可能性があるため、放熱構造を設ける必要がある。そのため、表示パネル４０２の背面４０２ｂには、熱伝導率が高い金属板等で形成される第１の放熱部材４０６が弾性部材４０５を介して接続される。
【００２３】
表示パネル４０２の背面４０２ｂと第１の放熱部材４０６で弾性部材４０５を挟むことで、表示パネル４０２と第１の放熱部材４０６の間に熱伝導率が低い空気層が無くなる。これにより、表示パネル４０２で生じた熱を第１の放熱部材４０６に拡散しやすくすることができるため、弾性部材４０５は、熱伝導率が高い材質であることが好ましい。第１の放熱部材４０６は、ビス６０１ａ，６０１ｂによってＥＶＦホルダ４０４に締結される。
【００２４】
図４は、上面カバー３０１とＥＶＦ４０１との接続を説明する分解斜視図である。図４において、第２の放熱部材３０４は、熱伝導率が高い金属板等で形成され、ビス６０２ａ，６０２ｂによって上面カバー３０１に締結される。ＥＶＦ４０１は、ビス６０３ａ，６０３ｂによって上面カバー３０１に締結される。
【００２５】
このとき、上面カバー３０１とＥＶＦ４０１の間に第２の放熱部材３０４が配置され、第２の放熱部材３０４は、第１の放熱部材４０６と当接する。これにより、表示パネル４０２で生じた熱を弾性部材４０５、第１の放熱部材４０６及び第２の放熱部材３０４を介して上面カバー３０１に拡散することができる。
【００２６】
ユーザがカメラ本体１０１を使用する際、図５に示すようにデジタルカメラを把持するため、ユーザが把持しない上面カバー３０１側に熱を拡散することで、表示パネル４０２で生じた熱を放熱しやすくなり、放熱効率を高めることができる。
【００２７】
次に、図６及び図７を参照して、無線モジュール５０１からの熱をカメラ本体１０１内部で拡散させるための方法について説明する。図６（ａ）は無線モジュール５０１の正面斜視図、図６（ｂ）は無線モジュール５０１の背面斜視図である。なお、無線モジュール５０１は、ＷｉＦｉモジュール、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）、ＧＰＳ（ＧＬＯＢＡＬ ＰＯＳＩＴＩＯＮＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭ）等のいずれの形態を採用しても良い。
【００２８】
図６に示すアンテナ５０２は、無線基板５０３の表面上に銅箔パターンで形成された、マイクロストリップアンテナである。無線ＩＣ５０４は、無線基板５０３に実装され、アンテナ５０２を介して外部装置から変調信号を受信したとき、復調信号に変換し、無線ＩＣ５０４から外部装置にデータを送信する際には、変調信号に変換し、送信する。コネクタ５０５は、無線基板５０３に実装され、ＦＰＣ等の接続部材５０６を介して、無線モジュール５０１を主基板１５０に接続する。ＧＮＤ接地部（金属材料で形成されるグランド部）５０７は、無線基板５０３の表面に形成されるレジスト膜が除去されて導電パターンが露出しており、金めっき処理および防錆処理が施されている。
【００２９】
図７は、無線モジュール５０１の周辺の分解斜視図である。図７に示す本体構造体１０３はマグネシウム合金等の金属によって形成され、カメラ本体１０１の骨格となる。本体構造体１０３は、本発明の第１の筐体の一例に相当する。
【００３０】
無線モジュール５０１は、ビス６０４によって本体構造体１０３に締結され、無線モジュール５０１のＧＮＤ接地部５０７は、本体構造体１０３の当接部１０３ａと当接する。無線モジュール５０１は、自己発熱が高く長時間連続で使用すると、デバイスの動作保証温度を超えてしまう可能性がある。そのため、熱伝導率が高い金属の本体構造体１０３と無線モジュール５０１を締結することで、無線モジュール５０１で生じた熱をカメラ本体１０１全体に拡散することができる。
【００３１】
無線モジュール５０１は、ＥＶＦ４０１よりも消費電力が大きいため、発熱量が多い。そのため、ＥＶＦ４０１が接続される第２の放熱部材３０４よりも表面積が大きい本体構造体１０３に無線モジュール５０１を接続することで、優先的に無線モジュール５０１の熱を放熱し、動作保証温度を超えないようにすることが可能である。
【００３２】
また、無線モジュール５０１は、強い電界および磁界が発生しやすいため、周辺の導電部材や他の回路による電気ノイズの影響を受けやすい。そのため、導電率が高い金属の本体構造体１０３と、ＧＮＤ接地部５０７を当接させることにより、無線モジュール５０１のグランド接続を強固にし、無線性能を確保することができる。
【００３３】
一方、ＥＶＦ４０１は、無線モジュール５０１よりも周辺の導電部材や他の回路基板の影響を受けにくい。そのため、ＥＶＦ４０１が接続される第２の放熱部材３０４よりも体積が大きい本体構造体１０３に無線モジュール５０１を接続することで、優先的に無線モジュール５０１のグランド接続を強固にすることができる。
【００３４】
無線モジュール５０１は、接続部材５０６を介して主基板１５０に実装されているコネクタ１５２に接続される。主基板１５０のＧＮＤ接地部（金属材料で形成されるグランド部）１５１ａ〜１５１ｄは、主基板１５０の表面に形成されるレジスト膜が除去され、導電パターンが露出しており、金めっき処理および防錆処理が施されている。
【００３５】
主基板１５０は、ビス６０５ａ〜６０５ｄによって本体構造体１０３に締結され、主基板１５０のＧＮＤ接地部１５１ａ〜１５１ｄと本体構造体１０３は当接する。これにより、無線モジュール５０１のＧＮＤ接地部５０７と主基板１５０のＧＮＤ接地部１５１ａ〜１５１ｄは、いずれも本体構造体１０３に接続されるため、無線モジュール５０１の電位を主基板１５０と同電位にすることができる。その結果、無線モジュール５０１のグランドとＣＰＵ１０２のグランドを強固に接続することができ、無線性能を確保することが可能である。
【００３６】
このとき、無線モジュール５０１のアンテナ５０２は、本体構造体１０３の当接部の端１０３ｂに重ならないように配置する。アンテナ５０２を導電部材である本体構造体１０３から遠ざけることで、無線性能の著しい低下を抑えることが可能である。
【００３７】
このように、無線モジュール５０１を本体構造体１０３に締結することで、無線モジュール５０１の熱対策、及び無線性能を確保することが可能である。また、本体構造体１０３のみで無線モジュール５０１の固定、熱対策、グランド強化を行うことができるため、部品点数を抑えることができる。
【００３８】
図８は、本体構造体１０３と上面カバー３０１の接続を説明する分解斜視図である。図８に示すように、アンテナカバー３０２は、ビス６０６ａ〜６０６ｄによって上面カバー３０１に締結される。上面カバー３０１は、ビス６０７によって上面カバー３０１の締結部３０１ａと本体構造体１０３の締結部１０３ｃに締結される。上面カバー３０１は、導電部材なので、上面及び正面（レンズ鏡筒２０１側）から見て、無線モジュール５０１のアンテナ５０２に上面カバー３０１が投影上に重ならないようにすることで、無線性能を確保することができる。
【００３９】
図８において、光軸方向をＺ軸、上下方向をＹ軸とし、Ｙ、Ｚ軸と垂直な方向をＸ軸とすると、無線モジュール５０１の放熱経路となる本体構造体１０３は、光軸中心に対し、Ｘ軸方向のプラス側で上面カバー３０１の締結部３０１ａと締結される。一方、ＥＶＦ４０１については、図４に示すように、ＥＶＦ４０１の放熱経路となる第２の放熱部材３０４は、光軸中心に対し、Ｘ軸方向のマイナス側（グリップ１３０側）で上面カバー３０１と締結される。これにより、ＥＶＦ４０１と無線モジュール５０１の放熱経路を、光軸中心に対し、Ｘ軸方向で遠ざけることができ、それぞれの放熱効果を高めることが可能である。
【００４０】
図９は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図９に示すように、ＥＶＦ４０１の前面（図の左面）に重畳するように無線モジュール５０１を配置し、無線モジュール５０１をアクセサリシュー３０３の天面３０３ａより本体構造体１０３側に配置する。これにより、カメラ本体１０１を大型化することなく、無線モジュール５０１を配置することができる。
【００４１】
本実施形態では、無線モジュール５０１をＥＶＦ４０１の前面に配置しているが、アクセサリシュー３０３の天面３０３ａより本体構造体１０３側、かつ上面から見てアクセサリシュー３０３と重畳しなければ、ＥＶＦ４０１の上面に重畳して配置してもよい。
【００４２】
また、無線モジュール５０１をＥＶＦ４０１に対し、本体構造体１０３を挟んで反対側に配置することで、無線モジュール５０１は導電部材の本体構造体１０３より非導電部材のアンテナカバー３０２側に配置されるため、無線性能を確保することができる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態では、ＥＶＦ４０１を搭載するデジタルカメラで筐体が熱くなることを抑制し、かつ電気ノイズを抑制し省スペースで無線モジュール５０１のアンテナ５０２を配置することができる
（第２の実施形態）
次に、図１０乃至図１２を参照して、本発明の撮像装置の第２の実施形態に係るデジタルカメラについて説明する。本実施形態では、上記第１の実施形態に対して重複する部分については、各図に同一符号を付し、主に相違点について説明する。上記第１の実施形態では、上面カバー３０１の材質が金属に比べ熱伝導率と導電性が低い樹脂の場合を例示したが、本実施形態では、上面カバー７０１の材質が金属製の場合を例に採る。
【００４４】
図１０は、金属製の上面カバー７０１と無線モジュール５０１の関係を説明する分解斜視図である。上面カバー７０１は、たとえばマグネシウム合金などの熱伝導率の高い金属材料で形成される。上面カバー７０１は、本発明の第１の筐体の一例に相当する。無線モジュール５０１は、熱伝導率が高い金属板等で形成される金属部材７０２にビス７０３で締結されている。金属部材７０２は、ビス７０４ａで上面カバー７０１の体積が大きい光軸に対して撮影ボタン１２０側（図の左側）に直接接続され、無線モジュール５０１を上面カバー７０１に優先的にグランド接続する。これにより、無線モジュール５０１のグランド接続を強固することができる。
【００４５】
このように、本実施形態では、無線モジュール５０１の熱を上面カバー７０１の体積が大きい側へ拡散させる。このため、金属部材７０２は、モールド部材７０６にビス７０５で締結され、モールド部材７０６を介して上面カバー７０１の体積が小さい光軸に対して撮影ボタン１２０とは反対側にビス７０７ａ〜７０７ｃで締結される。非導電樹脂で形成されるアンテナカバー３０２は、上面カバー７０１にビス７０４ａ〜７０４ｄで締結される。
【００４６】
図１１は、本体構造体１０３とＥＶＦ４０１と上面カバー７０１との接続を説明する分解斜視図である。図１１に示すように、上面カバー７０１は、ビス７０８ａ〜７０８ｄで本体構造体１０３に締結されて電気的に導通し、グランド接続される。ＥＶＦ４０１は、高い熱伝導性を有する弾性部材４０５を介して本体構造体１０３に熱的に接続され、発生した熱が放熱される。
【００４７】
本実施形態では、上記第１の実施形態の第１の放熱部材４０６は不要であり、本体構造体（本体シャーシ）１０３が本発明の第２の筐体の一例に相当し、優先的に本体構造体１０３に放熱して熱を拡散することができる。ＥＶＦ４０１は、発熱しないＥＶＦホルダ４０４が上面カバー７０１の背面部７０１ａにビス７１０ａ〜７１０ｃで締結される。
【００４８】
図１２（ａ）は無線モジュール５０１の周辺の要部断面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の状態から非導電樹脂のアンテナカバー３０２を取り外した状態を示す要部断面図である。
【００４９】
図１２を参照して、無線モジュール５０１の発熱しないコネクタ（接続端子）５０５をＥＶＦ４０１の上面に重畳するように配置し、無線モジュール５０１の発熱する無線ＩＣ（通信制御部）５０４を上面カバー７０１のアクセサリシュー３０３の内面側に配置する。また、上述したように、ＥＶＦ４０１の熱は、弾性部材４０５を介して本体構造体１０３に放熱され、かつ無線モジュール５０１とＥＶＦ４０１の間に無線モジュール５０１が固定される金属部材７０２が配置される。
【００５０】
これにより、無線モジュール５０１の熱を優先的に上面カバー７０１に放熱しつつ、カメラ本体１０１を大型化することなく、無線モジュール５０１をＥＶＦ４０１に近接して配置することができる。また、無線モジュール５０１のアンテナ５０２は、図１２（ｂ）に示すように、金属材料である上面カバー７０１と本体構造体１０３の外側に突出配置されるため、アンテナ性能を確保することができる。その他の構成、及び作用効果は、上記第１の実施形態と同様である。
【００５１】
なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０１  カメラ本体
１０３  本体構造体
１１０  撮像センサ
３０１  上面カバー
４０１  ＥＶＦ
５０１  無線モジュール
５０２  アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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