(57)【要約】【課題】膜の表面の凹凸を低減させることが可能な膜形成方法を提供する。【解決手段】基板の表面の膜を形成すべき予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成する。予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成する。枠部分及び粗い塗布部分を形成した後、粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、隙間に塗布されたインクを硬化させて予定領域の全域を覆う膜を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面の膜を形成すべき予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成方法。
【請求項２】
前記予定領域の全域を覆う膜を形成するとき、インクを液滴化して塗布した後、インクの異なる液滴の区別がつかなくなった後にインクを硬化させる請求項１に記載の膜形成方法。
【請求項３】
前記枠部分の形成及び前記粗い塗布部分の形成を、同時並行的に行う請求項１または２に記載の膜形成方法。
【請求項４】
基板を保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された基板に対向し、基板に向けてインクを液滴化させて吐出するインクジェットヘッドと、
前記テーブルに保持された基板と、前記インクジェットヘッドとの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
前記テーブルに保持された基板に塗布されたインクを硬化させる硬化装置と、
基板の表面の、膜を形成すべき予定領域の位置及び形状を定義する画像データを記憶しており、前記画像データに基づいて前記インクジェットヘッド、前記移動機構、及び前記硬化装置を制御することにより、前記予定領域にインクを塗布する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成装置。
【請求項５】
前記制御装置は、前記予定領域の全域を覆う膜を形成するとき、インクを液滴化して塗布した後、インクの異なる液滴の区別がつかなくなった後に、インクを硬化させる請求項４に記載の膜形成装置。
【請求項６】
前記制御装置は、前記枠部分の形成及び前記粗い塗布部分の形成を、同時並行的に行う請求項４または５に記載の膜形成装置。
【請求項７】
基板の表面に、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分と、
前記基板の上に配置され、前記粗い塗布部分の隙間を埋める塗布膜と
を有する複合基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜形成方法、膜形成装置、及び膜が形成された複合基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
エッチングのレジスト膜を、インクジェットプリンタ法により形成する技術が知られている（下記の特許文献１）。スピンコート法でレジスト膜を形成する方法と比較して、フォトリソグラフィ工程が不要になるため、工程数を少なくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５６２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
レジスト膜には、エッチング環境に対して耐性を持たせるために、ある程度の厚さが必要とされる。インクジェットプリンタ法でレジスト膜を形成すると、通常、インクの液滴の元の形状を反映した凹凸がレジスト膜の表面に現れ、レジスト膜の厚さにばらつきが発生する。相対的に薄い部分のレジスト膜に十分なエッチング耐性を持たせると、相対的に厚い部分のレジスト膜は、必要以上に厚くなってしまう。このため、インクが無駄に消費されることになる。
【０００５】
本発明の目的は、膜の表面の凹凸を低減させることが可能な膜形成方法、及び膜形成装置を提供することである。本発明の他の目的は、膜の表面の凹凸を低減させた膜が形成された複合基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によると、
基板の表面の膜を形成すべき予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成方法が提供される。
【０００７】
本発明の他の観点によると、
基板を保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された基板に対向し、基板に向けてインクを液滴化させて吐出するインクジェットヘッドと、
前記テーブルに保持された基板と、前記インクジェットヘッドとの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
前記テーブルに保持された基板に塗布されたインクを硬化させる硬化装置と、
基板の表面の、膜を形成すべき予定領域の位置及び形状を定義する画像データを記憶しており、前記画像データに基づいて前記インクジェットヘッド、前記移動機構、及び前記硬化装置を制御することにより、前記予定領域にインクを塗布する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成装置が提供される。
【０００８】
本発明のさらに他の観点によると、
基板の表面に、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分と、
前記基板の上に配置され、前記粗い塗布部分の隙間を埋める塗布膜と
を有する複合基板が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
粗い塗布部分の隙間にインクを塗布した後、枠部分及び粗い塗布部分を形成するときのインクの硬化までの時間より長い時間が経過した後に、インクを硬化させるため、インクが面内方向に広がる。このため、膜の表面の凹凸が小さくなり、表面が滑らかになる。このため、全体として、膜表面の凹凸を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１Ａは、実施例による膜形成装置の概略正面図であり、図１Ｂは、膜形成装置のテーブル及びインク吐出ユニットの平面図である。
【図２】図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれインクを塗布する基板の平面図及び断面図である。
【図３】図３Ａは、枠部分の形成工程終了時における基板の平面図であり、図３Ｂは、図３Ａの一部分を拡大した平面図であり、図３Ｃ及び図３Ｄは、それぞれ図３Ｂの一点鎖線３Ｃ−３Ｃ及び一点鎖線３Ｄ−３Ｄにおける断面図である。
【図４】図４Ａは、粗い塗布部分の隙間にインクを塗布する工程終了時における基板の平面図であり、図４Ｂは、図４Ａの一部分を拡大した平面図であり、図４Ｃ及び図４Ｄは、それぞれ図４Ｂの一点鎖線４Ｃ−４Ｃ及び一点鎖線４Ｄ−４Ｄにおける断面図である。
【図５】図５Ａは、粗い塗布部分の隙間に塗布したインクを硬化させる工程終了時における基板の平面図であり、図５Ｂは、図５Ａの一部分を拡大した平面図であり、図５Ｃ及び図５Ｄは、それぞれ図５Ｂの一点鎖線５Ｃ−５Ｃ及び一点鎖線５Ｄ−５Ｄにおける断面図である。
【図６】図６は、インクを塗布すべき画素を示す図である。
【図７】図７Ａは、本実施例による方法により、粗い塗布部分を形成するときの基板の断面図であり、図７Ｂは、本実施例による方法により、インクを塗布して粗い塗布部分の隙間を埋めるときの基板の断面図であり、図７Ｃは、予定領域の全域で、インクを塗布した直後に硬化させる方法で膜を形成する場合の基板の断面図である。
【図８】図８Ａは、本実施例の粗い塗布部分を形成しない状態で、枠部分に囲まれた領域にインクを塗布し、インクが馴染んだ後に硬化させる方法（比較例による方法）で膜を形成した基板の平面図であり、図８Ｂは、図８Ａの一部分を拡大した平面図であり、図８Ｃは、図８Ｂの一点鎖線８Ｃ−８Ｃにおける断面図である。
【図９】図９Ａ及び図９Ｂは、変形例による方法で枠部分及び粗い塗布部分を形成するときにインクを塗布すべき画素を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１Ａ〜図６を参照して、実施例による膜形成装置及び膜形成方法について説明する。
図１Ａは、実施例による膜形成装置の概略正面図である。基台１０の上に移動機構１１を介してテーブル１２が支持されている。ｘ軸及びｙ軸が水平方向を向き、ｚ軸が鉛直上方を向くｘｙｚ直交座標系を定義する。移動機構１１は、制御装置５０により制御されて、テーブル１２をｘ方向及びｙ方向の二方向に移動させる。移動機構１１として、例えば、Ｘ方向移動機構１１ＸとＹ方向移動機構１１Ｙとを含むＸＹステージを用いることができる。Ｘ方向移動機構１１Ｘは基台１０に対してＹ方向移動機構１１Ｙをｘ方向に移動させ、Ｙ方向移動機構１１Ｙは、基台１０に対してテーブル１２をｙ方向に移動させる。なお、移動機構１１が、ｚ軸に平行な仮想直線を回転軸としてテーブル１２の回転方向の姿勢を変化させる機能を有してもよい。
【００１２】
テーブル１２の上面（保持面）に、膜を形成すべき基板２０が保持される。基板２０は、例えば真空チャックによりテーブル１２に固定される。テーブル１２の上方にインク吐出ユニット３０が、例えば門型の支持部材１３によって基台１０に対して昇降可能に支持されている。インク吐出ユニット３０は、基板２０に対向する複数のノズル孔を有する。各ノズル孔から、基板２０の表面に向かって光硬化性（例えば紫外線硬化性）のインクが液滴化されて吐出される。インクの吐出は、制御装置５０によって制御される。
【００１３】
図１Ａでは、基台１０に対してインク吐出ユニット３０を静止させ、基板２０を移動させる例を示したが、その逆に、基台１０に対して基板２０を静止させ、インク吐出ユニット３０を移動させてもよい。このように、基板２０とインク吐出ユニット３０との一方を他方に対して相対的に移動させる構成とすればよい。
【００１４】
図１Ｂは、テーブル１２及びインク吐出ユニット３０の平面図である。テーブル１２の保持面に基板２０が保持されている。基板２０の上方にインク吐出ユニット３０が支持されている。インク吐出ユニット３０は、インクジェットヘッド３１及び硬化用光源３３を含む。インクジェットヘッド３１の、基板２０に対向する面に、複数のノズル孔３２が設けられている。複数のノズル孔３２は、ｘ方向に等間隔で並んでいる。硬化用光源３３は、ｙ方向に関してインクジェットヘッド３１の両側にそれぞれ配置されており、基板２０に付着したインクを硬化させる硬化装置として機能する。移動機構１１が、制御装置５０から制御されることにより、テーブル１２をｘ方向及びｙ方向に移動させる。さらに、制御装置５０は、インクジェットヘッド３１からのインクの吐出を制御する。
【００１５】
基板２０をｙ方向に移動させながら、インクジェットヘッド３１からインクを液滴化して吐出することにより、ｘ方向に関して例えば３００ｄｐｉの解像度で、インクを基板２０に塗布することができる。基板２０に付着したインクは、基板２０の移動方向の下流側に位置する硬化用光源３３から放射された光により硬化される。基板２０をｙ方向に移動させながら、インクジェットヘッド３１からインクを液滴化して吐出する処理を、「パス」ということとする。基板２０を、３００ｄｐｉに相当する間隔の１／４だけｘ方向にずらして４回のパスを実行することにより、ｘ方向に関して１２００ｄｐｉの解像度で、インクを基板２０に付着させることができる。４回のパスのうち１回目及び３回目のパスでは、基板２０をｙ軸の正方向に移動させ、２回目及び４回目のパスでは、基板２０をｙ軸の負方向に移動させる。このように、基板２０をｙ方向に往復移動させることにより、複数回のパスを実行する。
【００１６】
４回のパスを実行することにより、ｘ方向に関して両端のノズル孔３２の間隔に相当する幅の領域にインクを塗布することができる。基板２０の寸法が、両端のノズル孔３２の間隔より大きい場合には、４回のパスを１セットとして、基板２０をｘ方向にずらして複数セットを実行することにより、基板２０の全域にインクを塗布することができる。
【００１７】
図２Ａは、インクを塗布する基板２０の平面図である。基板２０の表面に、膜を形成すべき複数の予定領域２１が設定されている。予定領域２１の形状及び位置を定義する画像データが制御装置５０に記憶されている。図２Ａでは、一例として、正方形の基板２０の表面に、４個の予定領域２１が２行２列の行列状に配置されている例を示している。
【００１８】
図２Ｂは、基板２０の断面図である。ベース基板２２の上に導電膜２３が形成されている。ベース基板２２は、例えば透明ガラス基板であり、導電膜２３は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等からなる透明導電膜である。その他に、基板２０は、銅箔が設けられたフレキシブル基板、ＩＴＯ被膜フィルム、金属膜が設けられたガラス板等であってもよい。
【００１９】
次に、図３Ａ〜図３Ｄ、図４Ａ〜図４Ｄ、及び図５Ａ〜図５Ｄを参照して、実施例による膜形成方法について説明する。図３Ａ、図４Ａ、図５Ａは、実施例による膜形成方法の各工程終了時における基板２０の平面図である。図３Ｂ、図４Ｂ、図５Ｂは、それぞれ図３Ａ、図４Ａ、図５Ａの一部分を拡大した平面図である。図３Ｃ及び図３Ｄは、それぞれ図３Ｂの一点鎖線３Ｃ−３Ｃ及び一点鎖線３Ｄ−３Ｄにおける断面図である。図４Ｃ及び図４Ｄは、それぞれ図４Ｂの一点鎖線４Ｃ−４Ｃ及び一点鎖線４Ｄ−４Ｄにおける断面図である。図５Ｃ及び図５Ｄは、それぞれ図５Ｂの一点鎖線５Ｃ−５Ｃ及び一点鎖線５Ｄ−５Ｄにおける断面図である。
【００２０】
まず、図３Ａ〜図３Ｄに示すように、複数のパスを実行することにより、基板２０の表面の予定領域２１の縁に沿ってインクを塗布すると同時に、予定領域２１の内部に、インクが塗布されていない隙間が生じるようにインクを塗布する。パスの実行中に、硬化用光源３３から硬化用の光を基板２０に照射することにより、インクを硬化させる。これにより、予定領域２１の縁に沿う枠部分２５が形成され、予定領域２１の内部に、隙間を持つ粗い塗布部分２６が形成される。このように、枠部分２５の形成と、粗い塗布部分２６の形成とは、例えば同時並行的に行われる。
【００２１】
図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、枠部分２５は、インクの複数の液滴が相互に連続することにより、予定領域２１の縁に沿う尾根状の形状を有する。図３Ｂ及び図３Ｄに示すように、粗い塗布部分２６は予定領域２１の内部の全域を覆っておらず、基板２０の表面が露出した隙間が残されている。図３Ｂでは、インクの複数の液滴の各々が孤立して分布する例を示している。
【００２２】
一例として、１つの液滴により直径約５０μｍの円形の領域にインクが塗布される。この場合、ｘ方向及びｙ方向に６００ｄｐｉの解像度で、予定領域２１の縁にインクを塗布すると、インクの液滴同士が連続して尾根状の枠部分２５を形成することができる。予定領域２１の内部に、ｘ方向及びｙ方向に３００ｄｐｉの解像度でインクを塗布すると、インクの各々の液滴が孤立した粗い塗布部分２６を形成することができる。図３Ａ及び図３Ｂでは、予定領域２１の内部には、三角格子の格子点に相当する位置にインクを塗布した例を示している。
【００２３】
図６に、インクを塗布すべき画素を示すビットマップ画像で示す。予定領域２１が、正方格子状に、例えば６００ｄｐｉの解像度で配置された複数の画素２９に区分されている。図６において、インクを塗布すべき画素２９にハッチングを付している。予定領域２１の最外周のすべての画素２９にインクを塗布する。最外周の画素２９以外の内部の画素２９に対しては、インクの塗布対象の画素２９は、ｘ方向に関して１つ置きに直線状に配置されており、ｙ方向に関しては、１つ置きに、かつ千鳥状に配置されている。このため、インクを塗布する対象の画素２９は、三角格子の格子点に対応する位置に配置されることになる。
【００２４】
次に、図４Ａ〜図４Ｄに示すように、枠部分２５で囲まれた予定領域２１の内部の、粗い塗布部分２６の隙間にインクを塗布する。このとき、硬化用光源３３（図１Ｂ）は点灯させない。このため、インクは硬化されず、液状のインクの膜２７が形成される。枠部分２５が液状のインクを堰き止めることにより、予定領域２１から外側へのインクの流出が防止される。予定領域２１の内部においては、インクの複数の液滴が相互に接触して面内方向に広がり、液滴の区別ができなくなり、液状の膜２７の表面が平坦化される。
【００２５】
次に、図５Ａ〜図５Ｄに示すように、液状のインクの膜２７（図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｄ）に硬化用光源３３（図１Ｂ）から硬化用の光３４を照射することにより、インクを硬化させる。これにより、インクが硬化した塗布膜２８が形成される。硬化用の光３４の照射は、硬化用光源３３を点灯させ、インクジェットヘッド３１からインクを吐出させることなく、基板２０をｙ方向に移動させることにより行うことができる。
【００２６】
この方法では、粗い塗布部分２６の隙間部分にインクを塗布した（図４Ａ〜図４Ｄ）後、インクを硬化させる（図５Ａ〜図５Ｄ）までに経過する時間は、枠部分２５（図３Ａ〜図３Ｃ）を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び粗い塗布部分２６（図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｄ）を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長くなる。この時間に、インクの異なる液滴同士が連続して馴染み、液滴の区別がつかなくなる。
【００２７】
ここまでの工程で、基板２０の表面に、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分２６と、基板２０の上に配置され、粗い塗布部分２６の隙間を埋める塗布膜２８とを有する複合基板が形成される。
【００２８】
予定領域２１を覆う膜をエッチング用のレジスト膜として用いて導電膜２３をエッチングすることにより、予定領域２１のみに導電膜２３を残すことができる。導電膜２３のエッチング後は、予定領域２１を覆っていたレジスト膜を除去する。
【００２９】
次に、図７Ａ〜図７Ｃを参照して、本実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる優れた効果について説明する。
【００３０】
図７Ａは、本実施例による方法により、粗い塗布部分２６を形成するときの基板２０の断面図である。インクを塗布すべき画素にインクの液滴４１を着弾させることにより粗い塗布部分２６が形成される。
【００３１】
図７Ｂは、本実施例による方法によりインクを塗布して、粗い塗布部分２６の隙間を埋めるときの基板２０の断面図である。粗い塗布部分２６の隙間の部分にインクの液滴４２を着弾させることにより、粗い塗布部分２６の隙間に液状のインクの膜２７が形成される。隙間に塗布するインクの量は、必要とされる膜の厚さに基づいて設定すればよい。
【００３２】
図７Ｃは、予定領域２１の全域において、インクを塗布した直後に硬化させる方法で膜を形成する場合の基板２０の断面図である。基板２０に付着したインクが馴染む前にインクを硬化させるため、インクの液滴の形状がある程度反映された凹凸が表面に残る膜４４が形成される。凹凸を有する膜の最も薄い部分の厚さを、必要とされる膜厚にしなければならい。このため、凸部の厚さは、必要以上の厚さになる。さらに、何らかの不具合でインクを吐出できないノズル孔３２（図１Ｂ）があった場合、インクが塗布されない塗り残し部分が発生してしまう。このような場合にも、予定領域２１の全域を覆うために、余裕をもって重ね塗りを行うことが好ましい。このため、インクの使用量がさらに増えてしまう。
【００３３】
これに対し、本実施例においては、粗い塗布部分２６の隙間を埋める工程において、インクが馴染んだ後に硬化させるため、図７Ｃの例に比べて、膜の表面が平坦化される。また、馴染んだ後のインクの膜の厚さが必要とされる膜厚になっていればよいため、必要以上の厚さまでインクを塗布する必要がない。さらに、インクの吐出不良のノズル孔３２があっても、不良のノズル孔３２で塗布すべき画素に、隣接する画素のインクが広がるため、塗り残し部分の発生を防止することができる。このため、必要以上の重ね塗りをする必要がなくなり、インクの使用量を少なくすることができる。
【００３４】
枠部分２５及び粗い塗布部分２６（図３Ａ〜図３Ｄ）を形成するときには、基板２０にインクが着弾した後に、インクが面内方向に広がって形状が崩れる前に硬化させることが好ましい。例えば、インクの着弾から硬化までの時間を０．２秒以下にすることが好ましい。これに対し、粗い塗布部分２６の隙間にインクを塗布するときは、インクが基板２０に着弾してからインクが面内方向に広がって十分馴染み、インクの異なる液滴の区別がつかなくなった後に硬化させることが好ましい。例えば、インクの着弾から硬化までの時間を０．５秒以上にすることが好ましい。
【００３５】
次に、図８Ａ〜図８Ｃを参照して、上記実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる他の優れた効果について説明する。
【００３６】
図８Ａは、上記実施例の粗い塗布部分２６（図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｄ）を形成しない状態で、枠部分２５に囲まれた領域にインクを塗布し、インクが馴染んだ後に硬化させる方法（比較例による方法）で塗布膜２８を形成した基板２０の平面図である。図８Ｂは、図８Ａの一部分を拡大した平面図である。図８Ｃは、図８Ｂの一点鎖線８Ｃ−８Ｃにおける断面図である。
【００３７】
枠部分２５に囲まれた領域にインクを塗布し、インクが馴染むまで硬化させないで待機すると、インクの液滴同士の引き合いが生じることにより、基板２０の表面に、インクで覆われないボイド４０が発生する場合がある。ボイド４０が発生した状態でインクを硬化させると、予定領域２１の全域を覆う膜を形成することができない。このようなボイド４０は、広いベタ塗り領域にインクを塗布して馴染ませる場合に発生しやすい。
【００３８】
これに対し、本実施例では、枠部分２５の内部に硬化された粗い塗布部分２６が形成されているため、図４Ａ〜図４Ｄに示したインクの塗布工程で粗い塗布部分２６の隙間を埋めるだけでよい。このため、基板２０の表面にインクの塗り残し（ボイド）が発生しにくい。インクの塗り残しの発生を防止するために、粗い塗布部分２６を形成するときのインクの塗布対象となる画素２９（図６）の予定領域２１内での分布密度を均一にすることが好ましい。
【００３９】
次に、図９Ａ及び図９Ｂを参照して、上記実施例の変形例について説明する。
図９Ａ及び図９Ｂは、変形例による方法で枠部分２５及び粗い塗布部分２６（図３Ａ〜図３Ｄ）を形成するときにインクを塗布すべき画素を定義するビットマップ画像を示す図である。図９Ａ及び図９Ｂにおいて、インクを塗布すべき画素にハッチングを付している。
【００４０】
上記実施例では、粗い塗布部分２６（図３Ｂ）を形成するときにインクを塗布する画素２９が三角格子の格子点に位置し、粗い塗布部分２６が、予定領域２１内に離散的に分布するインクの複数の島で構成されていた。
【００４１】
図９Ａに示す変形例では、粗い塗布部分２６を形成するときにインクを塗布すべき画素２９と、インクを塗布しない画素２９とが市松模様を構成する。斜め方向に隣り合う画素２９に着弾したインクは相互に連続するため、粗い塗布部分２６は、予定領域２１の内部に連続した膜として形成される。この膜に、基板２０の表面が露出した複数の隙間が離散的に分布する。このように、インクを離散的に分布させる代わりに、隙間を離散的に分布させてもよい。
【００４２】
図９Ｂに示す変形例では、複数、例えば３個の連続する画素２９をインクの塗布対象の画素群として設定する。インクの塗布対象の複数の画素群が、予定領域２１内に離散的にほぼ均等に分布している。このように、インクの塗布対象の画素２９を複数個連続させてもよい。
【００４３】
また、上記実施例及び変形例では、塗布対象の画素２９を規則的に配置したが、不規則（ランダム）に配置してもよい。
【００４４】
次に、上記実施例のさらに他の変形例について説明する。
上記実施例では、粗い塗布部分２６の隙間に塗布したインクを硬化させる図５Ａ〜図５Ｄの工程において、インク吐出ユニット３０に設けられた硬化用光源３３（図１Ｂ）を用いたが、他の硬化用光源を用いてもよい。例えば、粗い塗布部分２６の隙間にインクを塗布した後、基板２０をテーブル１２（図１Ａ、図１Ｂ）から搬出し、他の硬化用の装置でインクを硬化させてもよい。
【００４５】
上記実施例では、基板２０に形成した膜をエッチング時のレジスト膜として用いたが、他の用途に用いてもよい。例えば、基板表面に、インクの使用量を少なくし、塗り残しなく膜を形成したい場合に、上記実施例及び変形例を適用することができる。
【００４６】
上述の実施例は例示であり、実施例及び変形例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施例及び変形例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例及び変形例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００４７】
１０  基台
１１  移動機構
１１Ｘ  Ｘ方向移動機構
１１Ｙ  Ｙ方向移動機構
１２  テーブル
１３  支持部材
２０  基板
２１  膜を形成すべき予定領域
２２  ベース基板
２３  導電膜
２５  枠部分
２６  粗い塗布部分
２７  液状のインクの膜
２８  硬化したインクの塗布膜
２９  画素
３０  インク塗布ユニット
３１  インクジェットヘッド
３２  ノズル孔
３３  硬化用光源
３４  硬化用の光
４０  ボイド
４１、４２  インクの液滴
４４  膜
５０  制御装置
【図１】
2019130447.tif 000003
【図２】
2019130447.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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