(57)【要約】【課題】信頼性を向上させる。【解決手段】発光素子チップ４６は、チップ基体表面５４Ｓを有し長手方向に沿って延在する長尺状のチップ基体５４と、チップ基体表面５４Ｓ上に設けられ、長手方向に沿って複数の薄膜発光素子４８が整列された発光素子群４９と、チップ基体表面５４Ｓ上に設けられ、複数の薄膜発光素子４８を駆動する集積回路部５７とを設け、チップ基体５４は、長手方向と交差する交差方向側の面である長辺側の両端面から交差方向の外側へ突出する少なくとも３つの凸部５６を有する。【選択図】図４
2019029446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配置面を有し長手方向に沿って延在する長尺状のチップ基体と、
前記配置面上に設けられ、前記長手方向に沿って複数の被駆動素子が整列された被駆動素子群と、
前記配置面上に設けられ、複数の前記被駆動素子を駆動する集積回路部と
を具え、
前記チップ基体は、
前記長手方向と交差する交差方向側の面である長辺側の両端面から前記交差方向の外側へ突出する少なくとも３つの凸部を有する
ことを特徴とする被駆動素子チップ。
【請求項２】
前記チップ基体は、前記長手方向の一端側の端部に、前記配置面上の位置を表す位置マークが形成され、
前記凸部は、前記位置マークよりも前記チップ基体における前記長手方向の一端側の端部から離隔した位置に配される
ことを特徴とする請求項１に記載の被駆動素子チップ。
【請求項３】
前記凸部は、一方の長辺側に形成された前記凸部と、他方の長辺側に形成された前記凸部とが、前記長手方向に位置がずれて配される
ことを特徴とする請求項１に記載の被駆動素子チップ。
【請求項４】
前記チップ基体は、
前記一方の長辺側の前記凸部と前記長手方向に対応する位置において前記他方の長辺側の面から前記交差方向の内側へ前記凸部よりも前記長手方向の長さが僅かに長くなるよう凹む凹部をさらに有する
ことを特徴とする請求項３に記載の被駆動素子チップ。
【請求項５】
前記凸部は、前記チップ基体における一方の長辺側及び他方の長辺側それぞれに２つずつ配される
ことを特徴とする請求項１に記載の被駆動素子チップ。
【請求項６】
前記チップ基体は、前記長手方向から見た際にＴ字形状であり、前記配置面側において前記交差方向の外側へ向かって突設する突設部が形成され、該突設部における前記交差方向側の両端面に前記凸部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の被駆動素子チップ。
【請求項７】
前記被駆動素子群の配列は、少なくとも一方の長辺側の複数の前記凸部における前記交差方向の外側に接する直線に対して傾斜した方向に配される
ことを特徴とする請求項１に記載の被駆動素子チップ。
【請求項８】
前記凸部は、前記長手方向に沿って並ぶ複数の前記凸部同士において互いに平行な面を含み、一方の長辺側に形成された前記凸部と他方の長辺側に形成された前記凸部同士において互いに平行な面を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の被駆動素子チップ。
【請求項９】
前記凸部は、前記配置面側から見た際に長方形状である
ことを特徴とする請求項１に記載の被駆動素子チップ。
【請求項１０】
前記凸部は、前記配置面側から見た際に湾曲部を少なくとも一部に含む形状である
ことを特徴とする請求項１に記載の被駆動素子チップ。
【請求項１１】
前記凸部は、前記配置面側から見た際に円の一部分の形状である
ことを特徴とする請求項１０に記載の被駆動素子チップ。
【請求項１２】
前記凸部は、前記長手方向の一端側の端部から前記長手方向の内側へ向かって離隔した位置に配される
ことを特徴とする請求項２に記載の被駆動素子チップ。
【請求項１３】
請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載された複数の前記被駆動素子チップと、
複数の前記被駆動素子チップが主走査方向に沿って配列された状態で取り付けられた基板と
を具え、
複数の前記被駆動素子チップにそれぞれ設けられた複数の前記被駆動素子は、発光素子である
ことを特徴とする露光装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の前記露光装置と、
形成すべき画像に応じた信号を前記露光装置へ供給する制御部と
を具えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１５】
請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載された複数の前記被駆動素子チップと、
複数の前記被駆動素子チップが主走査方向に沿って配列された状態で取り付けられた基板と、
前記被駆動素子チップから信号を取得する制御部と
を具え、
複数の前記被駆動素子チップにそれぞれ設けられた複数の前記被駆動素子は、受光素子である
を具えることを特徴とするスキャナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は被駆動素子チップ、露光装置、画像形成装置及びスキャナに関し、例えば電子写真式プリンタ（以下、これを単にプリンタとも呼ぶ）に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリンタとしては、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子が整列配置されたプリントヘッドから、感光体ドラムの表面に光を選択的に照射して感光体ドラムの表面に静電潜像を形成し、さらにその静電潜像にトナーを付着させてトナー像を現像することにより、画像の印刷を行うものが広く普及している。
【０００３】
このうちプリントヘッドの主要部である図２７に示すＬＥＤ基板１０４２では、複数の発光素子チップ１０４６等が、所定のプリント配線板４４上に複数整列された状態で取り付けられている。発光素子チップ１０４６は、大きく分けて板状のチップ基体１０５４と、フィルム状の薄膜発光素子４８とを中心に構成されている。チップ基体１０５４は、例えばシリコンを主な材料とする半導体であり、左右方向の長さに対して前後方向の長さが短い、全体として直方体形状に形成されており、照射方向側の表面であるチップ基体表面１０５４Ｓに、所定の回路パターンでなる集積回路部５７が形成されている。また各チップ基体１０５４のチップ基体表面１０５４Ｓにおける集積回路部５７の上には、ボンディングパッド５８が設けられており、プリント配線板４４との間でボンディングワイヤ５９により、電気的に接続されている。
【０００４】
チップ基体１０５４は、一方の長辺側である前側面側においてプリント配線板４４に対し直交して上下方向に沿うと共に左右方向に延びる前側壁面５５Ｆと、他方の長辺側である後側面側において上下方向に沿うと共に左右方向に延びる後側壁面５５Ｂと、一方の短辺側である左側面側においてプリント配線板４４に対し直交して上下方向に沿うと共に前後方向に延びる左側壁面５５Ｌと、他方の短辺側である右側面側においてプリント配線板４４に対し直交して上下方向に沿うと共に前後方向に延びる右側壁面５５Ｒとが形成されている。これによりチップ基体１０５４は、前側壁面５５Ｆとチップ基体表面１０５４Ｓとの間に、左右方向に沿う直線状の稜線である前側稜線部５５Ｆｒが、後側壁面５５Ｂとチップ基体表面１０５４Ｓとの間に、左右方向に沿う直線状の稜線である後側稜線部５５Ｂｒが、左側壁面５５Ｌとチップ基体表面１０５４Ｓとの間に、前後方向に沿う直線状の稜線である反位置マーク側稜線部５５Ｌｒがそれぞれ形成されている。
【０００５】
この発光素子チップ１０４６は、半導体ウェハからダイシング等により個片化されプリント配線板４４上に移動される場合、図１０に示すダイコレット８０と呼ばれる治具により運搬される（例えば、特許文献１参照）。図１０に示すようにダイコレット８０は、発光素子チップ４６を吸着するための矩形の凹入部８１が下面に凹設され、該凹入部８１の４辺の側壁部のうち、３つの側壁部８２ａ、８２ｂ及び８２ｃは残存しているものの、側壁部８２ｃと対向する残りの１辺の側壁部は除去されて開口部８３となっている。このためダイコレット８０における側壁部８２ｃと対向する側には、平面形状の開口部側端面８５が形成されている。これにより内壁面８４ａと開口部側端面８５との間には直角形状の開口部角部８６ａが、内壁面８４ｂと開口部側端面８５との間には直角形状の開口部角部８６ｂが、それぞれ形成されている。以下では開口部角部８６ａ及び８６ｂをまとめて開口部角部８６とも呼ぶ。また３つの側壁部８２（８２ａ、８２ｂ及び８２ｃ）は、発光素子チップ４６を吸着する際にチップ基体表面１０５４Ｓに対向する吸着開口部に向かって開口が大きくなるテーパ状の内壁面８４（８４ａ、８４ｂ及び８４ｃ）がそれぞれ形成されている。
【０００６】
ダイボンディング工程において、ダイコレット８０は、吸引機構８７によりチップ基体表面１０５４Ｓ側からＺ方向へ空気を吸引すると共に、図２８に示すようにチップ基体１０５４における前側稜線部５５Ｆｒを内壁面８４ａに、後側稜線部５５Ｂｒを内壁面８４ｂに、反位置マーク側稜線部５５Ｌｒを内壁面８４ｃにそれぞれ当接させると共に、右側端部をダイコレット８０の開口部８３からＹ方向に露出させた状態で吸着し、運搬する。このときチップ基体１０５４における前側稜線部５５Ｆｒは内壁面８４ａにおける当接線Ｌａに沿って当接し、後側稜線部５５Ｂｒは内壁面８４ｂにおける当接線Ｌｂに沿って当接し、反位置マーク側稜線部５５Ｌｒは内壁面８４ｂにおける当接線Ｌｃに沿って当接する。これによりダイコレット８０は、チップ基体表面１０５４Ｓの４つの稜線のうち、３つに当接して発光素子チップ１０４６を４方向から位置決めする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２６０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ダイコレット８０により発光素子チップ１０４６を吸着する際、開口部角部８６が発光素子チップ１０４６のチップ基体表面１０５４Ｓにおける集積回路部５７や薄膜発光素子４８に接触してしまい、発光素子チップ１０４６を損傷してしまう可能性があった。
【０００９】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、信頼性を向上させ得る被駆動素子チップ、露光装置、画像形成装置及びスキャナを提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するため本発明の被駆動素子チップにおいては、配置面を有し長手方向に沿って延在する長尺状のチップ基体と、配置面上に設けられ、長手方向に沿って複数の被駆動素子が整列された被駆動素子群と、配置面上に設けられ、複数の被駆動素子を駆動する集積回路部とを設け、チップ基体は、長手方向と交差する交差方向側の面である長辺側の両端面から交差方向の外側へ突出する少なくとも３つの凸部を有するようにした。
【００１１】
また本発明の露光装置においては、前述した複数の被駆動素子チップと、複数の被駆動素子チップが主走査方向に沿って配列された状態で取り付けられた基板とを設け、複数の被駆動素子チップにそれぞれ設けられた複数の被駆動素子は、発光素子であるようにした。
【００１２】
さらに本発明の画像形成装置においては、前述した露光装置と、形成すべき画像に応じた信号を露光装置へ供給する制御部とを設けるようにした。
【００１３】
さらに本発明のスキャナにおいては、前述した複数の前記被駆動素子チップと、複数の被駆動素子チップが主走査方向に沿って配列された状態で取り付けられた基板と、被駆動素子チップから信号を取得する制御部とを設け、複数の被駆動素子チップにそれぞれ設けられた複数の被駆動素子は、受光素子であるようにした。
【００１４】
本発明は、ダイボンディング工程において、ダイコレットの内壁面を被駆動素子チップの凸部の稜線部に当接させることにより、ダイコレットにおける開口部角部を、被駆動素子チップにおける長辺側の壁面、集積回路部及び被駆動素子から離隔させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、信頼性を向上させ得る被駆動素子チップ、露光装置、画像形成装置及びスキャナを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】画像形成装置の全体構成を示す左側面図である。
【図２】画像形成ユニットの構成を示す左側面図である。
【図３】プリントヘッドの構成を示す左側面図である。
【図４】第１の実施の形態によるＬＥＤ基板の構成（１）を示す斜視図である。
【図５】第１の実施の形態によるＬＥＤ基板の構成（２）を示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ部の拡大図である。
【図６】第１の実施の形態による発光素子チップの製造方法（１）を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図７】第１の実施の形態による発光素子チップの製造方法（２）を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図８】第１の実施の形態による発光素子チップの製造方法（３）を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図９】ダイコレットの構成を示し、（Ａ）は平面側斜視図、（Ｂ）は底面側斜視図である。
【図１０】第１の実施の形態におけるダイコレットによる発光素子チップの吸着を示す図である。
【図１１】第２の実施の形態によるＬＥＤ基板の構成を示す斜視図である。
【図１２】第２の実施の形態による発光素子チップの製造方法（１）を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１３】第２の実施の形態による発光素子チップの製造方法（２）を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１４】第２の実施の形態による発光素子チップの製造方法（３）を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１５】第２の実施の形態におけるダイコレットによる発光素子チップの吸着を示す図である。
【図１６】第３の実施の形態によるＬＥＤ基板の構成を示す斜視図である。
【図１７】第３の実施の形態による発光素子チップの製造方法（１）を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１８】第３の実施の形態による発光素子チップの製造方法（２）を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１９】第３の実施の形態による発光素子チップの製造方法（３）を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図２０】第３の実施の形態におけるダイコレットによる発光素子チップの吸着を示す図である。
【図２１】第４の実施の形態によるＬＥＤ基板の構成を示す斜視図である。
【図２２】第５の実施の形態によるＬＥＤ基板の構成を示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ部の拡大図である。
【図２３】他の実施の形態による発光素子チップの構成（１）を示す底面図である。
【図２４】他の実施の形態による発光素子チップの構成（２）を示す底面図である。
【図２５】他の実施の形態による発光素子チップの構成（３）を示す底面図である。
【図２６】他の実施の形態による発光素子チップの構成（４）を示す底面図である。
【図２７】従来のＬＥＤ基板の構成を示す斜視図である。
【図２８】従来のダイコレットによる発光素子チップの吸着を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。
【００１８】
［１．第１の実施の形態］
［１−１．画像形成装置の構成］
図１に示すように、第１の実施の形態による画像形成装置１は、いわゆるＭＦＰ（Multi Function Peripheral）となっており、媒体としての用紙に画像を形成する（すなわち印刷する）プリンタ機能の他、画像を読み取るイメージスキャナとしての機能や通信機能を有している。このため画像形成装置１は、これらの機能を組み合わせることにより、プリンタ、複写機（コピー機）及びファクシミリ装置等として動作する。この画像形成装置１は、プリンタとして機能する場合、例えばＡ３サイズやＡ４サイズ等の大きさでなる用紙Ｐに対し、所望のカラー画像を印刷する。
【００１９】
画像形成装置１は、略箱型に形成されたプリンタ筐体２の内部に種々の部品が配置されている。因みに以下では、図１における右端部分を画像形成装置１の正面とし、この正面と対峙して見た場合の上下方向、左右方向及び前後方向をそれぞれ定義した上で説明する。
【００２０】
画像形成装置１は、制御部３により全体を統括制御する。この制御部３は、コンピュータ装置等の上位装置（図示せず）と無線又は有線により接続されている。制御部３は、この上位装置から印刷対象の画像を表す画像データが与えられると共に当該画像データの印刷が指示されると、用紙Ｐの表面に印刷画像を形成する印刷処理を実行する。
【００２１】
プリンタ筐体２内の最下部には、用紙Ｐを収容する用紙収容カセット４が設けられている。用紙収容カセット４の前上方には、給紙部５が設けられている。給紙部５は、用紙収容カセット４の前上側に配置されたホッピングローラ６、用紙Ｐを搬送路Ｗに沿って上方へ案内する搬送ガイド７、搬送路Ｗを挟んで互いに対向するレジストローラ８及びピンチローラ９等により構成されている。
【００２２】
給紙部５は、制御部３の制御に基づいて各ローラを適宜回転させることにより、用紙収容カセット４に集積された状態で収容されている用紙Ｐを１枚ずつ分離しながらピックアップし、搬送ガイド７により搬送路Ｗに沿って前上方へ進行させ、やがて後上方へ折り返してレジストローラ８及びピンチローラ９に当接させる。レジストローラ８は、回転が適宜抑制されており、ピンチローラ９との間で用紙Ｐに摩擦力を作用させることにより、進行方向に対して該用紙Ｐの側辺が傾斜する、いわゆる斜行を修正し、先頭及び末尾の端辺を左右に沿わせた状態としてから、後方へ送り出す。
【００２３】
レジストローラ８及びピンチローラ９の後側には、搬送路Ｗがほぼ前後方向に沿って形成されており、その下側に中搬送部１０が配置されている。中搬送部１０は、前側に配置された前ローラ１１と、後側に配置された後ローラ１２と、下側に配置された下ローラ１３との周囲に無端ベルトでなる搬送ベルト１４が張架された構成となっている。また前ローラ１１の上側には、搬送ベルト１４を挟んで対向する位置に吸着ローラ１５が設けられている。
【００２４】
この中搬送部１０は、所定のベルト駆動モータ（図示せず）から後ローラ１２に対し駆動力が伝達されると、この後ローラ１２を矢印Ｒ２方向へ回転させることにより、搬送ベルト１４を走行させる。これにより搬送ベルト１４は、搬送路Ｗに沿った上側部分、すなわち前ローラ１１及び後ローラ１２の間に張架された部分を、後方向へ走行させる。このとき中搬送部１０は、給紙部５から用紙Ｐが引き渡されると、これを吸着ローラ１５及び前ローラ１１の間に搬送ベルト１４と共に挟持し、該搬送ベルト１４上側に用紙Ｐを載置した状態で、該搬送ベルト１４の走行に伴って該用紙Ｐを後方へ進行させる。
【００２５】
中搬送部１０の上側であり、搬送路Ｗを挟んで該中搬送部１０の反対側には、４個の画像形成ユニット１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ及び１６Ｋが後側から前側へ向かって順に配置されている。画像形成ユニット１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ及び１６Ｋ（以下これらをまとめて画像形成ユニット１６とも呼ぶ）は、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）及びブラック（Ｋ）の各色にそれぞれ対応しているものの、色のみが相違しており、何れも同様に構成されている。
【００２６】
画像形成ユニット１６は、図２に模式的な側面図を示すように、画像形成部３１、トナーカートリッジ３２、プリントヘッド３３により構成されており、その下側に配置された転写ローラ１７との間に搬送ベルト１４を挟んでいる。因みに画像形成ユニット１６及びこれを構成する各部品は、用紙Ｐにおける左右方向の長さに応じて、左右方向に十分な長さを有している。このため多くの部品は、前後方向や上下方向の長さに対して左右方向の長さが比較的長くなっており、左右方向に沿って細長い形状に形成されている。
【００２７】
トナーカートリッジ３２は、現像剤としてのトナーを収容しており、画像形成部３１の上側に配置され、当該画像形成部３１の上方に取り付けられている。このトナーカートリッジ３２は、収容しているトナーを画像形成部３１のトナー収容部３４へ供給する。画像形成部３１には、トナー収容部３４の他、供給ローラ３５、現像ローラ３６、規制ブレード３７、感光体ドラム３８及び帯電ローラ３９が組み込まれている。
【００２８】
供給ローラ３５は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成されており、その周側面に導電性ウレタンゴム発泡体等でなる弾性層が形成されている。現像ローラ３６は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成されており、その周側面に弾性を有する弾性層や導電性を有する表面層等が形成されている。規制ブレード３７は、例えば所定厚さのステンレス鋼板でなり、僅かに弾性変形させた状態で、その一部を現像ローラ３６の周側面に当接させている。感光体ドラム３８は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成されており、その周側面に薄膜状の電荷発生層及び電荷輸送層が順次形成され、帯電し得る。帯電ローラ３９は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成され、その周側面に導電性の弾性体が被覆されており、この周側面を感光体ドラム３８の周側面に当接させている。
【００２９】
また画像形成部３１の前下側であって、感光体ドラム３８及び搬送ベルト１４の当接箇所よりも上流側となる位置には、除電光源２０が設けられている。この除電光源２０は、感光体ドラム３８に所定の光を照射することにより、帯電している静電気を除去する。
【００３０】
この画像形成部３１は、図示しないドラムモータから駆動力が供給されることにより、供給ローラ３５、現像ローラ３６及び帯電ローラ３９を矢印Ｒ２方向（図中の反時計回り）へ回転させると共に、感光体ドラム３８を矢印Ｒ１方向（図中の時計回り）へ回転させる。さらに画像形成部３１は、供給ローラ３５、現像ローラ３６、規制ブレード３７及び帯電ローラ３９にそれぞれ所定のバイアス電圧を印加することにより、それぞれ帯電させる。
【００３１】
供給ローラ３５は、帯電によりトナー収容部３４内のトナーを周側面に付着させ、回転によりこのトナーを現像ローラ３６の周側面に付着させる。現像ローラ３６は、規制ブレード３７によって周側面から余分なトナーが除去された後、この周側面を感光体ドラム３８の周側面に当接させる。
【００３２】
一方、帯電ローラ３９は、帯電した状態で感光体ドラム３８と当接することにより、当該感光体ドラム３８の周側面を一様に帯電させる。露光装置としてのプリントヘッド３３は、複数の発光素子チップが左右方向に沿って直線状に配置されており（詳しくは後述する）、制御部３（図１）から供給される画像データ信号に基づいた発光パターンで、所定の時間間隔毎に発光することにより、感光体ドラム３８を露光する。これにより感光体ドラム３８は、その上端近傍において周側面に静電潜像が形成される。
【００３３】
続いて感光体ドラム３８は、矢印Ｒ１方向へ回転することにより、この静電潜像を形成した箇所を現像ローラ３６と当接させる。これにより感光体ドラム３８の周側面には、静電潜像に基づいてトナーが付着し、画像データに基づいたトナー画像が現像される。
【００３４】
転写ローラ１７は、感光体ドラム３８の真下に位置しており、その周側面における上端近傍と該感光体ドラム３８の下端近傍との間に、搬送ベルト１４の上側部分を挟んでいる。この転写ローラ１７は、所定のバイアス電圧が印加されると共に、図示しないドラムモータから駆動力が供給されて矢印Ｒ２方向へ回転する。これにより画像形成ユニット１６は、搬送路Ｗに沿って用紙Ｐが搬送されていた場合、感光体ドラム３８の周側面に現像されたトナー画像をこの用紙Ｐに転写する。
【００３５】
このようにして各画像形成ユニット１６は、搬送路Ｗに沿って前方から搬送されて来る用紙Ｐに対し、それぞれの色によるトナー画像を順次転写して重ねながら、後方へ進行させていく。
【００３６】
また中搬送部１０（図１）における下ローラ１３の下側には、クリーニング部１９が設けられている。クリーニング部１９は、画像形成処理が行われる場合に用紙Ｐの搬送不良等が生じて搬送ベルト１４に付着したトナーを、該搬送ベルト１４の表面から掻き落として清掃する。これにより中搬送部１０では、次に搬送される用紙Ｐの裏面、すなわち搬送路Ｗにおいて下方を向いている面でありトナー画像が転写されない面にトナーが付着して汚損させてしまう、いわゆる裏写りを防止する。
【００３７】
中搬送部１０の後端近傍には、定着部２１が設けられている。定着部２１は、搬送路Ｗを挟んで対向するように配置された加熱ローラ２１Ａ及び加圧ローラ２１Ｂにより構成されている。加熱ローラ２１Ａは、中心軸を左右方向に向けた円筒状に形成されており、内部にヒータが設けられている。加圧ローラ２１Ｂは、加熱ローラ２１Ａと同様の円筒状に形成されており、上側の表面を加熱ローラ２１Ａにおける下側の表面に所定の押圧力で押し付けている。
【００３８】
この定着部２１は、制御部３の制御に基づき、加熱ローラ２１Ａを加熱すると共に当該加熱ローラ２１Ａ及び加圧ローラ２１Ｂをそれぞれ所定方向へ回転させる。これにより定着部２１は、中搬送部１０から受け取った用紙Ｐ、すなわち４色のトナー画像が重なって転写された用紙Ｐに対して熱及び圧力を加えてトナーを定着させ、さらに後方へ引き渡す。
【００３９】
定着部２１の後方には、排紙部２２が配置されている。排紙部２２は、給紙部５と同様、用紙Ｐを案内するガイドや複数の搬送ローラ等の組み合わせにより構成されている。この排紙部２２は、制御部３の制御に従って各搬送ローラを適宜回転させることにより、定着部２１から引き渡される用紙Ｐを後上方へ搬送してから前方へ向けて折り返し、プリンタ筐体２の上面に形成された排出トレイ２Ｔへ排出する。
【００４０】
さらにプリンタ筐体２内における搬送路Ｗに沿った複数の箇所には、用紙Ｐを検出するための用紙センサ２５、２６、２７及び２８が適宜設けられている。この用紙センサ２５、２６、２７及び２８は、搬送路Ｗ内における用紙Ｐの有無をそれぞれ検出し、得られた検出結果を制御部３へ通知する。これに応じて制御部３は、各搬送ローラの回転や中搬送部１０における搬送ベルト１４の走行等を適宜制御する。
【００４１】
［１−２．プリントヘッドの構成］
次に、プリントヘッド３３の構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、プリントヘッド３３の模式的な横断面図を表している。以下では、図３における下方向を照射方向とも呼び、上方向を反照射方向とも呼ぶ。
【００４２】
プリントヘッド３３は、ベース部材４０を中心に構成されている。ベース部材４０は、左右方向の長さに対して前後方向の長さが短く、上下方向の長さがさらに短い、全体として扁平な直方体状又は板状に形成されており、十分な強度を有している。ベース部材４０の照射方向側（すなわち下側）には、ＬＥＤ基板４２が設けられている。
【００４３】
［１−３．ＬＥＤ基板の構成］
図４に模式的な斜視図を示すと共に、図５に模式的な底面図を示すように、ＬＥＤ基板４２は、プリント配線板４４と複数の発光素子チップ４６とにより構成されている。基板としてのプリント配線板４４は、ベース部材４０と比較して、左右方向及び前後方向の長さが概ね同等であり、上下方向の長さがやや短く、すなわち薄くなっている。このプリント配線板４４は、例えばガラスエポキシ樹脂でなり、上下それぞれの表面に所定の回路パターンが形成されている。プリント配線板４４の照射方向側には、例えば２６個のように多数の発光素子チップ４６が、左右方向に沿って１列に整列された状態で、いわゆるダイボンディング技術により取り付けられている。説明の都合上、以下では左右方向を長手方向（整列方向）とも呼び、この左右方向と交差する前後方向を交差方向とも呼ぶ。
【００４４】
プリント配線板４４には、２６個の発光素子チップ４６が設けられ、各発光素子チップ４６に１９２個のＬＥＤである薄膜発光素子４８が設けられているため、合計４９９２個の薄膜発光素子４８が設けられている。またプリントヘッド３３（図２及び図３）は、例えば左右方向の長さがＡ４サイズにおける短辺の長さ（２１０［ｍｍ］）とほぼ同等となっており、この長さの範囲に４９９２個の薄膜発光素子４８が等間隔に配置されている。これによりプリントヘッド３３は、感光体ドラム３８（図２）の周側面上に６００［ｄｐｉ］の解像度でなる静電潜像を生成する。またＬＥＤ基板４２では、各発光素子チップ４６における薄膜発光素子４８の整列方向を左右方向に沿わせている。
【００４５】
さらにプリントヘッド３３（図３）は、上述したベース部材４０及びＬＥＤ基板４２が、ホルダ５０に取り付けられている。ホルダ５０は、全体として、左右方向に沿って形成された中空の四角柱から反照射方向側の側面を取り除いたような形状となっており、その断面が英大文字の「Ｕ」のような形状となっている。
【００４６】
ホルダ５０における照射方向側の内側面には、ＬＥＤ基板４２を支持する支持部５０Ａが形成されている。プリントヘッド３３は、その製造時に、ホルダ５０内にＬＥＤ基板４２及びベース部材４０が重ねられた状態で挿入され、さらにクランプ部材５１及び５２が取り付けられる。クランプ部材５１及び５２は、何れも金属製でなり、弾性力の作用により、ベース部材４０を介してＬＥＤ基板４２の照射方向面をホルダ５０の支持部５０Ａに当接させた状態で固定する。この結果、プリント配線板４４に取り付けられた発光素子チップ４６の薄膜発光素子４８と、ホルダ５０との位置関係が定められる。
【００４７】
またホルダ５０における照射方向側部分の中央付近には、左右方向に沿った細長い長孔でなり上下方向に貫通する取付孔５０Ｈが形成され、この取付孔５０Ｈにロッドレンズアレイ５３が取り付けられる。ロッドレンズアレイ５３は、光軸を上下方向に沿わせた微小なレンズが左右方向に沿って複数並べられた構成となっており、各レンズの焦点を発光素子チップ４６の各薄膜発光素子４８に合わせるよう、その取付位置が調整された状態で固定されている。ＬＥＤ基板４２の発光素子チップ４６から出射された光は、ロッドレンズアレイ５３により収束され、帯電した感光体ドラム３８（図２）上に露光することにより、静電潜像を形成する。
【００４８】
［１−４．発光素子チップの構成］
図４に示すように被駆動素子チップとしての発光素子チップ４６は、大きく分けて板状のチップ基体５４と、フィルム状の薄膜発光素子４８とを中心に構成されている。チップ基体５４は、例えばシリコンを主な材料とする半導体であり、左右方向の長さに対して前後方向の長さが短い、全体として直方体形状に形成されており、照射方向側（すなわち下側）の表面である配置面としてのチップ基体表面５４Ｓに、成膜技術等を用いて所定の回路パターンでなる集積回路部５７が形成されている。
【００４９】
［１−５．チップ基体の構成］
チップ基体５４は、照射方向側（すなわち下側）の表面における集積回路部５７の上に、上下方向に短い（すなわち薄い）ＬＥＤでなる薄膜発光素子４８が接合されている。薄膜発光素子４８は、チップ基体５４の長手方向である左右方向の一端から他端までのほぼ全範囲に亘って整列方向に沿って直線状に等間隔に複数個が配置されることにより、被駆動素子群としての発光素子群４９を構成している。この発光素子群４９は、左右方向に沿って配置されている。
【００５０】
図５において、感光体ドラム回転方向ＤＲは、図２に示した矢印Ｒ１と対応し、感光体ドラム３８がＬＥＤ基板４２に対し回転する方向を示している。またスキャン点灯方向ＬＲは、感光体ドラム３８を露光する際に薄膜発光素子４８が点灯していく方向を示しており、感光体ドラム回転方向ＤＲに対し直交している。発光素子平行基準線Ｌ１は、スキャン点灯方向ＬＲと平行な基準線である。発光素子配置基準線Ｌ２は、１個の発光素子チップ４６内に配置された複数の薄膜発光素子４８の中心を結ぶ直線、すなわち発光素子群４９が沿う直線であり、発光素子平行基準線Ｌ１と平行になっている。チップ長辺平行基準線Ｌ３は、複数の発光素子チップ４６に形成された凸部５６（後述する）における前後方向外側の端部を結ぶ直線であり、発光素子平行基準線Ｌ１と平行になっている。
【００５１】
また各チップ基体５４（図４）における照射方向側（すなわち下側）の表面における集積回路部５７の上には、５個のボンディングパッド５８が設けられており、プリント配線板４４との間で５本のボンディングワイヤ５９により、電気的に接続されている。なお図５においてボンディングパッド５８は図示せず省略する。
【００５２】
チップ基体表面５４Ｓにおいて右方向の端部における後ろ寄りには、位置を高精度に表すパターン画像である位置マーク４３が形成されている。このため発光素子チップ４６では、配置面側から撮像して画像を生成させた場合、この画像を基に、配置面に沿う方向における位置マーク４３の位置を高精度に認識させることができ、これを基に該発光素子チップ４６の位置や傾きを精度良く調整させることができる。説明の都合上、以下では発光素子チップ４６において左右方向のうち位置マーク４３が形成されている右側を位置マーク側とも呼び、位置マーク４３が形成されていない左側を反位置マーク側とも呼ぶ。
【００５３】
プリントヘッド３３では、その製造工程において、上述したようにダイボンディング技術により、プリント配線板４４に対し、複数の発光素子チップ４６が左右方向に沿って順次取り付けられていく。このときプリントヘッド３３では、プリント配線板４４上で、先に取り付けられた発光素子チップ４６における位置マーク４３に対し、次に取り付けられる発光素子チップ４６における位置マーク４３を左右方向に沿った一直線上に位置させるよう、位置や角度がそれぞれ調整される。これによりプリントヘッド３３では、プリント配線板４４に対し、各発光素子チップ４６の薄膜発光素子４８を、左右方向と平行に、且つ前後方向の位置を揃えて一直線状に整列された状態、すなわち発光素子配置基準線Ｌ２を発光素子平行基準線Ｌ１に合わせた状態とすることができる。
【００５４】
［１−６．凸部の構成］
ここでチップ基体５４は、前後に対向する長辺のうちの一方の長辺側である前側面側においてプリント配線板４４に対し直交して上下方向に沿うと共に左右方向に延びる前壁部５４Ｆと、他方の長辺側である後側面側において上下方向に沿うと共に左右方向に延びる後壁部５４Ｂと、左右に対向する短辺のうちの一方の短辺側である右側面側において上下方向に沿うと共に前後方向に延びる右壁部５４Ｒと、他方の短辺側である左側面側において上下方向に沿うと共に前後方向に延びる左壁部５４Ｌとが形成されている。左壁部５４Ｌには、左方を向き前後方向に延びる平面である左側壁面５５Ｌが形成されている。
【００５５】
前壁部５４Ｆは、前側壁面５５Ｆと前側凸部５６Ｆとが形成されている。前側壁面５５Ｆは、前方を向き左右方向に延びる平面形状である。前側凸部５６Ｆは、前側壁面５５Ｆから前方へ向かって、チップ基体５４全体と比べて前後方向に短く（すなわち薄く）直方体形状（すなわち矩形状）に凸設している。前側凸部５６Ｆは、左右方向の幅が１０〜２０［μｍ］程度であり、前後方向の高さが５［μｍ］程度となっている。この前側凸部５６Ｆは、チップ基体５４における反位置マーク側端部近傍と、左右方向の中央部とに合計で２つ形成されている。
【００５６】
またこの前側凸部５６Ｆは、右側面において前側壁面５５Ｆに対し直交し右方を向く前側凸部右側面５６ＦＲと、左側面において前側壁面５５Ｆに対し直交し左方を向く前側凸部左側面５６ＦＬと、前側面において前側壁面５５Ｆと平行であり前側凸部右側面５６ＦＲ及び前側凸部左側面５６ＦＬに対し直交し前方を向く前側凸部前側面５６ＦＦとが形成されている。これにより前側凸部５６Ｆは、前側凸部前側面５６ＦＦとチップ基体表面５４Ｓとの間に、左右方向に沿う直線状の稜線である前側凸部稜線部５６Ｆｒが形成されている。この前側凸部稜線部５６Ｆｒは、前側壁面５５Ｆよりも前方に位置している。
【００５７】
後壁部５４Ｂは、後側壁面５５Ｂと後側凸部５６Ｂとが形成されている。後側壁面５５Ｂは、後方を向き左右方向に延びる平面形状である。後側凸部５６Ｂは、前側凸部５６Ｆと同一形状であり、後側壁面５５Ｂから後方へ向かって、チップ基体５４全体と比べて前後方向に短く（すなわち薄く）直方体形状（すなわち矩形状）に凸設している。この後側凸部５６Ｂは、チップ基体５４における反位置マーク側端部近傍と左右方向の中央部とにおいて、前側凸部５６Ｆよりも反位置マーク側に、合計で２つ形成されている。
【００５８】
またこの後側凸部５６Ｂは、右側面において後側壁面５５Ｂに対し直交し右方を向く後側凸部右側面５６ＢＲと、左側面において後側壁面５５Ｂに対し直交し左方を向く後側凸部左側面５６ＢＬと、後側面において後側壁面５５Ｂと平行であり後側凸部右側面５６ＢＲ及び後側凸部左側面５６ＢＬに対し直交し後方を向く後側凸部後側面５６ＢＢとが形成されている。これにより後側凸部５６Ｂは、後側凸部後側面５６ＢＢとチップ基体表面５４Ｓとの間に、左右方向に沿う直線状の稜線である後側凸部稜線部５６Ｂｒが形成されている。この後側凸部稜線部５６Ｂｒは、後側壁面５５Ｂよりも後方に位置している。
【００５９】
これによりチップ基体５４は、前側壁面５５Ｆとチップ基体表面５４Ｓとの間に、左右方向に沿う直線状の稜線である前側稜線部５５Ｆｒが、後側壁面５５Ｂとチップ基体表面５４Ｓとの間に、左右方向に沿う直線状の稜線である後側稜線部５５Ｂｒが、左側壁面５５Ｌとチップ基体表面５４Ｓとの間に、前後方向に沿う直線状の稜線である反位置マーク側稜線部５５Ｌｒがそれぞれ形成されている。
【００６０】
以下では前側壁面５５Ｆ及び後側壁面５５Ｂをまとめて長辺側壁面５５とも呼び、前側凸部５６Ｆ及び後側凸部５６Ｂをまとめて凸部５６とも呼び、前側凸部稜線部５６Ｆｒ及び後側凸部稜線部５６Ｂｒをまとめて凸部稜線部５６ｒとも呼ぶ。このように発光素子チップ４６の長辺両側には、合計で４つの凸部５６が形成されている。
【００６１】
チップ基体５４において凸部５６は全体として反位置マーク側寄りに配置されており、図５に示すように複数の凸部５６のうち最も位置マーク寄りに位置する凸部５６（後側凸部５６Ｂ）は、位置マーク４３よりも長手方向の内側である反位置マーク側、すなわち左側に配されている。すなわち凸部５６は、位置マーク４３よりも長手方向の一端側の端部である位置マーク側の端部から離隔した位置に配されている。具体的に凸部５６は、チップ基体５４における位置マーク側端部までの間隔である位置マーク端部凸部間隔Ｃ１が、１［ｍｍ］以上に設定されている。すなわち凸部５６は、チップ基体５４における位置マーク側の端部から内側へ向かって１［ｍｍ］以上離隔した位置に配されている。また発光素子チップ４６は、製造工程においてダイコレット８０に吸着される際に、位置マーク側端部から１［ｍｍ］をダイコレット８０（図９（後述する））よりも外部に露出された状態で吸着される。このため発光素子チップ４６は、製造工程において、全ての凸部５６がダイコレット８０に当接するように該ダイコレット８０に吸着される際に、位置マーク側端部をダイコレット８０の外部へ露出させることができる。
【００６２】
［１−７．発光素子チップの製造工程］
次に、発光素子チップ４６の製造工程について説明する。発光素子チップ４６は、周知の半導体チップや集積回路等と同様、シリコン等でなる半導体ウェハである図６、図７及び図８に示す半導体基板６０を基に製造される。この半導体基板６０には、図６（Ａ）にその一部を抜き出して示すように、周知の露光技術やエッチング技術等を利用して、多数の発光素子チップ４６（例えば発光素子チップ４６ａ、４６ｂ、４６ｃ及び４６ｄ）が配置された状態で製造される。図６（Ａ）、図７（Ａ）及び図８（Ａ）は、ウェハ表面から見た平面図であり、図６（Ｂ）、図７（Ｂ）及び図８（Ｂ）は、それぞれ図６（Ａ）、図７（Ａ）及び図８（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【００６３】
このとき半導体基板６０では、複数個の発光素子チップ４６（例えば発光素子チップ４６ａ、４６ｂ、４６ｃ及び４６ｄ）がＸ方向に一列に並び、且つ、Ｘ方向に並んだ複数個の発光素子チップ４６の組がＹ方向に一列に並ぶよう格子状に配置される。
【００６４】
この半導体基板６０は、まず周知の露光技術やエッチング技術等が用いられることにより、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように半導体基板６０上に各回路パターン等からなる集積回路部５７が形成される（集積回路部形成工程）。また半導体基板６０は、薄膜発光素子４８がチップ基体５４における所定の位置に接合される。次に半導体基板６０は、公知の成膜技術、フォトリングラフィー技術及びエッチング技術により相関絶縁膜及びメタル膜をパターンニングされることにより、ボンディングパッド５８が形成され、集積回路部５７と薄膜発光素子４８とボンディングパッド５８とが電気的に接続される。
【００６５】
次に半導体基板６０は、周知のフォトリングラフィー技術及びドライエッチング技術により、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように半導体基板６０に凸部５６と（前側凸部５６Ｆ及び後側凸部５６Ｂ）第１分割溝６１とが形成される（エッチング工程）。このエッチング工程により、発光素子チップ４６の長辺と図示しない短辺とに第１分割溝６１が形成される。この第１分割溝６１は、半導体基板６０の表面から、該半導体基板６０の裏面に向かう途中までに亘って形成される。具体的に第１分割溝６１は、後にチップ基体表面５４Ｓとなる半導体基板６０の表面からの深さである溝深さが１５０〜３００［μｍ］程度に設定されており、Ｘ方向の幅である溝幅が３０［μｍ］程度に設定されている。このとき発光素子チップ４６は、凸部５６が第１分割溝６１と同時に形成される。これにより第１分割溝６１が、発光素子チップ４６の外周（すなわち長辺及び短辺）を囲うように形成される。またＸ方向に隣接する発光素子チップ４６同士の間においては、Ｙ方向の位置がずれて互い違いに対向するよう凸部５６が形成される。これにより１個の発光素子チップ４６においては、一方の長辺と他方の長辺とにおいて、Ｙ方向の位置がずれて互い違いになるよう凸部５６が形成される。
【００６６】
次に半導体基板６０は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように半導体基板６０の裏面から周知のグラインダーで研磨されることにより、各発光素子チップ４６が分割され個片化される（分割工程）。これにより半導体基板６０内に複数の発光素子チップ４６が形成される。
【００６７】
［１−８．ＬＥＤ基板の製造工程］
発光素子チップ４６は、半導体基板６０から個片化されプリント配線板４４上に移動される場合、ダイコレット８０と呼ばれる治具により運搬される（チップ運搬工程）。図９に示すようにダイコレット８０は、発光素子チップ４６を吸着するための矩形の凹入部８１が下面に凹設され、該凹入部８１の４辺の側壁部のうち、３つの側壁部８２ａ、８２ｂ及び８２ｃは残存しているものの、側壁部８２ｃと対向する残りの１辺の側壁部は除去されて開口部８３となっている。このためダイコレット８０における側壁部８２ｃと対向する側には、平面形状の開口部側端面８５が形成されている。これにより内壁面８４ａと開口部側端面８５との間には直角形状の開口部角部８６ａが、内壁面８４ｂと開口部側端面８５との間には直角形状の開口部角部８６ｂが、それぞれ形成されている。以下では開口部角部８６ａ及び８６ｂをまとめて開口部角部８６とも呼ぶ。また３つの側壁部８２（８２ａ、８２ｂ及び８２ｃ）は、発光素子チップ４６を吸着する際にチップ基体表面５４Ｓに対向する吸着開口部に向かって開口が大きくなるテーパ状の内壁面８４（８４ａ、８４ｂ及び８４ｃ）がそれぞれ形成されている。
【００６８】
ダイボンディング工程において、ダイコレット８０は、吸引機構８７によりチップ基体表面５４Ｓ側からＺ方向へ空気を吸引すると共に、図１０に示すようにチップ基体５４における前側凸部５６Ｆの前側凸部稜線部５６Ｆｒを内壁面８４ａに、後側凸部５６Ｂの後側凸部稜線部５６Ｂｒを内壁面８４ｂに、反位置マーク側稜線部５５Ｌｒを内壁面８４ｃにそれぞれ当接させた状態で吸着し、運搬する。
【００６９】
このためダイコレット８０で発光素子チップ４６を吸着保持するとき、内壁面８４ａ及び内壁面８４ｂは発光素子チップ４６の前側壁面５５Ｆ及び後側壁面５５Ｂには当接しないこととなる。これによりダイコレット８０は、発光素子チップ４６とは凸部５６のみで接触すると共に、開口部角部８６と前側壁面５５Ｆ、後側壁面５５Ｂ及びチップ基体表面５４Ｓとの間に隙間を形成することができ、開口部角部８６が集積回路部５７や薄膜発光素子４８には接触しないようにできる。かくしてダイコレット８０は、チップ基体５４における前側壁面５５Ｆ、後側壁面５５Ｂ及びチップ基体表面５４Ｓと開口部角部８６とが直接接触することによる、発光素子チップ４６等の損傷を防止できる。またダイボンディング工程においてダイコレット８０は、位置マーク側端部から１［ｍｍ］をダイコレット８０の開口部８３からＹ方向に露出させた状態、すなわち位置マーク４３をダイコレット８０の外部に露出させた状態で発光素子チップ４６を吸着する。
【００７０】
［１−９．効果等］
以上の構成において発光素子チップ４６は、長辺側の両端面である前側壁面５５Ｆ及び後側壁面５５Ｂから前後方向の外側へ前側凸部５６Ｆ及び後側凸部５６Ｂをそれぞれ２つずつ突出させるようにした。このため発光素子チップ４６は、ダイボンディング工程において、ダイコレット８０の内壁面８４ａ及び内壁面８４ｂを発光素子チップ４６の前側凸部稜線部５６Ｆｒ及び後側凸部稜線部５６Ｂｒそれぞれに当接させることができる。これにより発光素子チップ４６は、ダイコレット８０の開口部角部８６を、前側壁面５５Ｆ、後側壁面５５Ｂ、集積回路部５７及び薄膜発光素子４８から離隔させることができる。かくして発光素子チップ４６は、チップ基体５４における前側壁面５５Ｆ、後側壁面５５Ｂ及びチップ基体表面５４Ｓと開口部角部８６とが直接接触することによる、集積回路部５７や発光素子チップ４６等の損傷を防止できる。
【００７１】
また発光素子チップ４６は、位置マーク４３よりもチップ基体５４における長手方向の一端側の端部から離隔した位置に凸部５６を配するようにした。このため発光素子チップ４６は、ダイボンディング工程において、全ての凸部５６がダイコレット８０に当接するように該ダイコレット８０に吸着される際に、位置マーク側端部をダイコレット８０の外部へ露出させることができ、プリント配線板４４上に高精度に位置を合わせて発光素子チップ４６を実装させることができる。
【００７２】
さらに、従来の発光素子チップ１０４６（図２７及び図２８）は、左右方向に直線状に延びる前側稜線部５５Ｆｒ及び後側稜線部５５Ｂｒに、ダイコレット８０の内壁面８４ａ及び８４ｂが、Ｙ方向に沿った面で接触していた、すなわちダイコレット８０が発光素子チップ１０４６に面接触していた。このため発光素子チップ１０４６では、運搬すべき複数の発光素子チップ１０４６全てにおいて前側稜線部５５Ｆｒ及び後側稜線部５５Ｂｒの直線性を維持する必要があり、複数の発光素子チップ１０４６全てにおいて前側稜線部５５Ｆｒ及び後側稜線部５５Ｂｒをダイコレット８０の内壁面８４ａ及び８４ｂの一定の位置に当接させることが困難であった。このため発光素子チップ１０４６では、ダイコレット８０に対する発光素子チップ１０４６の位置の精度を保つことが困難であり、ダイボンディングの精度を安定化させることが困難であった。
【００７３】
これに対し発光素子チップ４６は、前側稜線部５５Ｆｒ及び後側稜線部５５Ｂｒよりも遥かに短く且つ該前側稜線部５５Ｆｒ及び後側稜線部５５Ｂｒと平行な前側凸部稜線部５６Ｆｒ及び後側凸部稜線部５６Ｂｒに、ダイコレット８０の内壁面８４ａ及び８４ｂをＹ方向に沿って接触させるようにした。このため発光素子チップ４６は、発光素子チップ１０４６と比較して、発光素子チップ４６に対するダイコレット８０の接触領域を小さくでき、点接触に近付けることができる。このため発光素子チップ４６では、複数の発光素子チップ４６全てにおいて前側凸部稜線部５６Ｆｒ及び後側凸部稜線部５６Ｂｒをダイコレット８０の内壁面８４ａ及び８４ｂの一定の位置に当接させることができる。これにより発光素子チップ４６は、ダイコレット８０に対する発光素子チップ４６の位置を高精度に一定に保つことができ、ダイボンディングの精度を安定化させると共に向上させることができる。
【００７４】
以上の構成によれば発光素子チップ４６は、チップ基体表面５４Ｓを有し長手方向である左右方向に沿って延在する長尺状のチップ基体５４と、チップ基体表面５４Ｓ上に設けられ、長手方向に沿って複数の被駆動素子としての薄膜発光素子４８が整列された発光素子群４９と、チップ基体表面５４Ｓ上に設けられ、複数の薄膜発光素子４８を駆動する集積回路部５７とを設け、チップ基体５４は、長手方向と交差する交差方向である前後方向側の面である長辺側の両端面から交差方向の外側へ突出する少なくとも３つの凸部５６を有するようにした。これにより発光素子チップ４６は、ダイボンディング工程において、ダイコレット８０の内壁面８４ａ及び内壁面８４ｂを発光素子チップ４６の前側凸部稜線部５６Ｆｒ及び後側凸部稜線部５６Ｂｒそれぞれに当接させることにより、開口部角部８６を前側壁面５５Ｆ、後側壁面５５Ｂ、集積回路部５７及び薄膜発光素子４８から離隔させることができる。
【００７５】
［２．第２の実施の形態］
［２−１．画像形成装置、プリントヘッド、ＬＥＤ基板及び発光素子チップの構成］
第２の実施の形態による画像形成装置２０１（図１）は、第１の実施の形態による画像形成装置１と比較して、プリントヘッド３３（図２）に代わるプリントヘッド１３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド１３３（図３）は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と比較して、ＬＥＤ基板４２に代わるＬＥＤ基板１４２を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。図４と対応する部材に同一符号を付した図１１に示すように、ＬＥＤ基板１４２は、第１の実施の形態によるＬＥＤ基板４２（図４）と比較して、発光素子チップ４６に代わる発光素子チップ１４６を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。発光素子チップ１４６（図１１）は、第１の実施の形態による発光素子チップ４６（図４）と比較して、チップ基体５４に代わるチップ基体１５４を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【００７６】
［２−２．チップ基体の構成］
チップ基体１５４は、第１の実施の形態によるチップ基体５４（図４）と比較して、図１１に示すように、前壁部５４Ｆ及び後壁部５４Ｂに代わる前壁部１５４Ｆ及び後壁部１５４Ｂを有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【００７７】
前壁部１５４Ｆは、前壁部５４Ｆ（図４）と比較して、前側凸部５６Ｆに加えて前側凹部６４Ｆが追加されている点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。前側凹部６４Ｆは、前側壁面５５Ｆから後方へ向かって、チップ基体１５４全体と比べて前後方向に短く（すなわち薄く）直方体形状に凹設している。この前側凹部６４Ｆは、前側壁面５５Ｆから後側壁面５５Ｂ側に前側凸部５６Ｆとほぼ同一形状であり僅かに左右方向の幅が広い直方体を形成するように凹んでいる。またこの前側凹部６４Ｆは、チップ基体１５４における前側凸部５６Ｆの右側に隣接して形成されている。またこの前側凹部６４Ｆは、左内側面において前側壁面５５Ｆに対し直交し右方を向き、前側凸部５６Ｆにおける前側凸部右側面５６ＦＲと連続的に平面形状となる前側凹部左内側面６４ＦＬと、右内側面において前側壁面５５Ｆに対し直交し左方を向く前側凹部右内側面６４ＦＲと、前側面において前側壁面５５Ｆと平行であり前側凹部右内側面６４ＦＲ及び前側凹部左内側面６４ＦＬに対し直交し前方を向く前側凹部前側面６４ＦＦとが形成されている。
【００７８】
後壁部１５４Ｂは、後壁部５４Ｂ（図４）と比較して、後側凸部５６Ｂに加えて後側凹部６４Ｂが追加されている点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。後側凹部６４Ｂは、後側壁面５５Ｂから前方へ向かって、チップ基体１５４全体と比べて前後方向に短く（すなわち薄く）直方体形状に凹設している。この後側凹部６４Ｂは、前側凹部６４Ｆと同一形状であり、後側壁面５５Ｂから前側壁面５５Ｆ側に後側凸部５６Ｂとほぼ同一形状であり僅かに左右方向の幅が広い直方体を形成するように凹んでいる。またこの後側凹部６４Ｂは、チップ基体１５４における後側凸部５６Ｂの左側に隣接して形成されている。またこの後側凹部６４Ｂは、左内側面において後側壁面５５Ｂに対し直交し右方を向く後側凹部左内側面６４ＢＬと、右内側面において後側壁面５５Ｂに対し直交し左方を向き、後側凸部５６Ｂにおける後側凸部左側面５６ＢＬと連続的に平面形状となる後側凹部右内側面６４ＢＲと、後側面において後側壁面５５Ｂと平行であり後側凹部左内側面６４ＢＬ及び後側凹部右内側面６４ＢＲに対し直交し前方を向く後側凹部後側面６４ＢＢとが形成されている。
【００７９】
以下では前側凹部６４Ｆ及び後側凹部６４Ｂをまとめて凹部６４とも呼ぶ。このように発光素子チップ１４６の長辺両側には、複数の凸部５６に加えて凹部６４が形成されている。
【００８０】
［２−３．発光素子チップの製造工程］
次に、発光素子チップ１４６の製造工程について図６、図７及び図８と対応する部材に同一符号を付した図１２、図１３及び図１４を用いて説明する。図１２に示すように発光素子チップ１４６（例えば発光素子チップ１４６ａ、１４６ｂ、１４６ｃ及び１４６ｄ）は、発光素子チップ４６（例えば発光素子チップ４６ａ、４６ｂ、４６ｃ及び４６ｄ）（図６）と同様に半導体基板６０と同等の半導体基板１６０を基に製造される。
【００８１】
この半導体基板１６０は、発光素子チップ４６（図６）と同様の集積回路部形成工程により図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示すように半導体基板１６０上に集積回路部５７が形成されると共に、ボンディングパッド５８が形成され、集積回路部５７と薄膜発光素子４８とボンディングパッド５８とが電気的に接続される。
【００８２】
次に半導体基板１６０は、発光素子チップ４６（図７）と同様のエッチング工程により、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示すように半導体基板１６０に凸部５６、凹部６４及び第１分割溝１６１が形成される。このとき、Ｘ方向に隣接して対向する発光素子チップ１４６同士の間においては、一方の発光素子チップ１４６の凸部５６が他方の発光素子チップ１４６の凹部６４に入り込むように、凸部５６及び凹部６４が一対で形成される。これにより１個の発光素子チップ１４６においては、一方の長辺と他方の長辺とにおいて、Ｙ方向に関し互い違いになるよう凸部５６及び凹部６４が形成される。
【００８３】
次に半導体基板１６０は、発光素子チップ４６（図８）と同様の分割工程により、図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）に示すように半導体基板１６０内に複数の発光素子チップ１４６が形成される。
【００８４】
［２−４．効果等］
以上の構成において発光素子チップ１４６は、Ｘ方向に隣接して対向する発光素子チップ１４６同士の間においては、一方の発光素子チップ１４６の凸部５６が他方の発光素子チップ１４６の凹部６４に入り込むように、凸部５６及び凹部６４を形成されるようにした。このため半導体基板１６０（図３）では、半導体基板６０（図７）と比較して、溝幅を狭くできることにより、複数個の発光素子チップ１４６がＸ方向に並ぶ密度を高くできる。これにより発光素子チップ１４６は、発光素子チップ４６と比較して、半導体ウェハからの発光素子チップ１４６の取れ数を増加させることができる。
【００８５】
またダイボンディング工程において、図１５に示すようにダイコレット８０は、チップ基体１５４における前側凸部５６Ｆの前側凸部稜線部５６Ｆｒを内壁面８４ａに、後側凸部５６Ｂの後側凸部稜線部５６Ｂｒを内壁面８４ｂに、反位置マーク側稜線部５５Ｌｒ（図１１）を内壁面８４ｃにそれぞれ当接させた状態で吸着し、運搬する。このためダイコレット８０は、発光素子チップ１４６を吸着保持するとき、内壁面８４ａ及び内壁面８４ｂを発光素子チップ１４６の集積回路部５７や薄膜発光素子４８等に接触しないようにでき、発光素子チップ１４６の損傷を防止できる。
【００８６】
その他の点においても、第２の実施の形態によるＬＥＤ基板１４２は、第１の実施の形態によるＬＥＤ基板４２と同様の作用効果を奏し得る。
【００８７】
［３．第３の実施の形態］
［３−１．画像形成装置、プリントヘッド、ＬＥＤ基板及び発光素子チップの構成］
第３の実施の形態による画像形成装置２０１（図１）は、第２の実施の形態による画像形成装置１０１と比較して、プリントヘッド１３３（図２）に代わるプリントヘッド２３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド２３３（図３）は、第２の実施の形態によるプリントヘッド１３３と比較して、ＬＥＤ基板１４２に代わるＬＥＤ基板２４２を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。図１１と対応する部材に同一符号を付した図１６に示すように、ＬＥＤ基板２４２は、第２の実施の形態によるＬＥＤ基板１４２（図１１）と比較して、発光素子チップ１４６に代わる発光素子チップ２４６を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。発光素子チップ２４６（図１６）は、第２の実施の形態による発光素子チップ１４６（図１１）と比較して、チップ基体１５４に代わるチップ基体２５４を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【００８８】
［３−２．チップ基体の構成］
チップ基体２５４は、第２の実施の形態によるチップ基体１５４（図１１）と比較して、図１６に示すように、前壁部１５４Ｆ及び後壁部１５４Ｂに代わる前壁部２５４Ｆ及び後壁部２５４Ｂを有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【００８９】
前壁部２５４Ｆは、前壁部１５４Ｆ（図１１）と比較して、前側長尺凹部６６Ｆが追加されている点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。前側長尺凹部６６Ｆは、前側壁面５５Ｆから後方へ向かって、該前側壁面５５Ｆの上下方向の中央よりも上寄りから下端までにかけて直方体形状に凹設している。この前側長尺凹部６６Ｆは、チップ基体２５４の右端部から左端部までに亘って形成されている。
【００９０】
後壁部２５４Ｂは、後壁部１５４Ｂ（図１１）と比較して、後側長尺凹部６６Ｂが追加されている点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。後側長尺凹部６６Ｂは、前側長尺凹部６６Ｆと同一形状であり、後側壁面５５Ｂから前方へ向かって、該後側壁面５５Ｂの上下方向の中央よりも上寄りから下端までにかけて直方体形状に凹設している。この後側長尺凹部６６Ｂは、チップ基体２５４の右端部から左端部までに亘って形成されている。
【００９１】
以下では前側長尺凹部６６Ｆ及び後側長尺凹部６６Ｂをまとめて長尺凹部６６とも呼ぶ。このように発光素子チップ２４６の長辺両側には、複数の凸部５６及び凹部６４に加えて長尺凹部６６が形成されていることにより、チップ基体表面５４Ｓ側（下側）に形成された突設部としての前側長尺突設部８８Ｆ及び後側長尺突設部８８Ｂがチップ基体表面５４Ｓとは逆側（上側）よりも前後方向に向かって突設しており、図２０に示すように左右側面視で英大文字の「Ｔ」字形状となっている。
【００９２】
［３−３．発光素子チップの製造工程］
次に、発光素子チップ２４６の製造工程について図１２、図１３及び図１４と対応する部材に同一符号を付した図１７、図１８及び図１９を用いて説明する。図１７に示すように発光素子チップ２４６（例えば発光素子チップ２４６ａ、２４６ｂ、２４６ｃ及び２４６ｄ）は、発光素子チップ４６（例えば発光素子チップ４６ａ、４６ｂ、４６ｃ及び４６ｄ）（図１２）と同様に半導体基板１６０と同等の半導体基板２６０を基に製造される。また半導体基板２６０は、半導体基板１６０と同様の厚みとなっている。
【００９３】
この半導体基板２６０は、発光素子チップ１４６（図１２）と同様の集積回路部形成工程により図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示すように半導体基板２６０上に集積回路部５７が形成されると共に、ボンディングパッド５８が形成され、集積回路部５７と薄膜発光素子４８とボンディングパッド５８とが電気的に接続される。
【００９４】
次に半導体基板２６０は、発光素子チップ１４６（図１３）と同様のエッチング工程により、図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）に示すように半導体基板２６０に凸部５６、凹部６４及び第１分割溝２６１が形成される。この第１分割溝２６１は、溝深さが半導体基板１６０（図１３）よりも浅い５０［μｍ］程度に設定されており、溝幅が半導体基板１６０（図１３）よりも狭い５［μｍ］程度に設定されている。このため半導体基板２６０では、半導体基板１６０（図１３）と比較して、複数個の発光素子チップ２４６がＸ方向に並ぶ密度がさらに高くなっている。
【００９５】
次に半導体基板２６０は、該半導体基板２６０の裏面から周知のブレードダイシングを行われることにより、発光素子チップ２４６の長辺に第２分割溝６２が形成され、各発光素子チップ２４６が分割され個片化される（分割工程）。これにより半導体基板２６０内に横断面Ｔ字形状の複数の発光素子チップ２４６が形成される。ここで、凸部５６、凹部６４及び第１分割溝２６１は、第２分割溝６２の幅と対応するＸ方向の範囲内に配置されている。一方、ボンディングパッド５８上に形成されたボンディングワイヤ５９の接続部は、第２分割溝６２の幅と対応するＸ方向の範囲外に配置されている。これにより半導体基板２６０は、ボンディングパッド５８の直下の半導体基板２６０が薄くならないようにでき、ボンディングパッド５８にボンディングワイヤ５９が超音波で接合される際に、半導体基板２６０の強度を保つことができる。
【００９６】
［３−４．効果等］
以上の構成において発光素子チップ２４６は、第１分割溝２６１を半導体基板１６０（図１３）よりも浅くすると共に、半導体基板２６０の裏面からブレードダイシングにより第１分割溝２６１よりも幅を広くダイシングされることにより、各発光素子チップ２４６が個片化されるようにした。このため発光素子チップ２４６は、発光素子チップ１４６と比較して、第１分割溝２６１を半導体基板１６０（図１３）よりも浅くしながらも、個片化されることができる。
【００９７】
ここで、第１分割溝２６１における、溝幅に対する溝深さの割合であるアスペクト比が、第１分割溝１６１と一定である場合、溝深さが浅い程、溝幅を狭くできる。このため半導体基板２６０では、半導体基板１６０（図１３）と比較して、溝幅を狭くできることにより、複数個の発光素子チップ２４６がＸ方向に並ぶ密度をさらに高くできる。これにより発光素子チップ２４６は、発光素子チップ１４６と比較して、半導体ウェハからの発光素子チップ２４６の取れ数をさらに増加させることができる。
【００９８】
またダイボンディング工程において、図２０に示すようにダイコレット８０は、チップ基体２５４における前側凸部５６Ｆの前側凸部稜線部５６Ｆｒを内壁面８４ａに、後側凸部５６Ｂの後側凸部稜線部５６Ｂｒを内壁面８４ｂに、反位置マーク側稜線部５５Ｌｒ（図１６）を内壁面８４ｃにそれぞれ当接させた状態で吸着し、運搬する。このためダイコレット８０は、発光素子チップ２４６を吸着保持するとき、内壁面８４ａ及び内壁面８４ｂを発光素子チップ２４６の集積回路部５７や薄膜発光素子４８等に接触しないようにでき、発光素子チップ２４６の損傷を防止できる。
【００９９】
その他の点においても、第３の実施の形態によるＬＥＤ基板２４２は、第２の実施の形態によるＬＥＤ基板１４２と同様の作用効果を奏し得る。
【０１００】
［４．第４の実施の形態］
［４−１．画像形成装置、プリントヘッド、ＬＥＤ基板及び発光素子チップの構成］
第４の実施の形態による画像形成装置３０１（図１）は、第１の実施の形態による画像形成装置１と比較して、プリントヘッド３３（図２）に代わるプリントヘッド３３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド３３３（図３）は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と比較して、ＬＥＤ基板４２に代わるＬＥＤ基板３４２を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。図４と対応する部材に同一符号を付した図２１に示すように、ＬＥＤ基板３４２は、第１の実施の形態によるＬＥＤ基板４２（図４）と比較して、発光素子チップ４６に代わる発光素子チップ３４６を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。発光素子チップ３４６（図２１）は、第１の実施の形態による発光素子チップ４６（図４）と比較して、チップ基体５４に代わるチップ基体３５４を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１０１】
［４−２．チップ基体の構成］
チップ基体３５４は、第１の実施の形態によるチップ基体５４（図４）と比較して、図２１に示すように、前壁部５４Ｆ及び後壁部５４Ｂに代わる前壁部３５４Ｆ及び後壁部３５４Ｂを有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１０２】
前壁部３５４Ｆは、前壁部５４Ｆ（図４）と比較して、図１６と同様の前側長尺凹部６６Ｆが追加されている点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。後壁部３５４Ｂは、後壁部５４Ｂ（図４）と比較して、図１６と同様の後側長尺凹部６６Ｂが追加されている点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１０３】
このように発光素子チップ３４６の長辺両側には、複数の凸部５６に加えて長尺凹部６６が形成されていることにより、図２１に示すように横断面が英大文字の「Ｔ」字形状となっている。この発光素子チップ３４６は、発光素子チップ２４６（図１６）と比較すると、発光素子チップ２４６から前側凹部６４Ｆ及び後側凹部６４Ｂを省略し、前側凸部５６Ｆ及び後側凸部５６Ｂのみを残したとも言える。
【０１０４】
［４−３．効果等］
以上の構成において発光素子チップ３４６は、発光素子チップ４６と比較して、長尺凹部６６を追加するようにした。このため発光素子チップ３４６は、発光素子チップ４６と比較して、発光素子チップ２４６（図１８）と同様に、第１分割溝２６１を半導体基板６０（図１３）よりも浅くできるために溝幅を狭くできることにより、複数個の発光素子チップ３４６がＸ方向に並ぶ密度をさらに高くできる。これにより発光素子チップ３４６は、発光素子チップ４６と比較して、半導体ウェハからの発光素子チップ３４６の取れ数を増加させることができる。
【０１０５】
その他の点においても、第４の実施の形態によるＬＥＤ基板３４２は、第１の実施の形態によるＬＥＤ基板４２と同様の作用効果を奏し得る。
【０１０６】
［５．第５の実施の形態］
［５−１．画像形成装置及びプリントヘッドの構成］
第５の実施の形態による画像形成装置４０１（図１）は、第２の実施の形態による画像形成装置１０１と比較して、プリントヘッド１３３（図２）に代わるプリントヘッド４３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド４３３（図３）は、第２の実施の形態によるプリントヘッド１３３と比較して、ＬＥＤ基板１４２に代わるＬＥＤ基板４４２を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１０７】
［５−２．ＬＥＤ基板及び発光素子チップの構成］
図５及び図１１と対応する部材に同一符号を付した図２２に示すように、ＬＥＤ基板４４２は、第２の実施の形態によるＬＥＤ基板４２（図１１）と比較して、発光素子チップ１４６に代わる発光素子チップ４４６を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。発光素子チップ４４６（図２２）は、第２の実施の形態による発光素子チップ１４６（図１１）と比較して、チップ基体１５４に代わるチップ基体４５４を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１０８】
上述したように発光素子平行基準線Ｌ１は、スキャン点灯方向ＬＲと平行な基準線であり、それぞれの発光素子チップ４４６における右端の薄膜発光素子４８の中心を通っている。発光素子配置基準線Ｌ２は、発光素子群４９が沿う直線であり、発光素子平行基準線Ｌ１に対し傾斜している。具体的に発光素子配置基準線Ｌ２は、例えば右端からｋ番目の薄膜発光素子４８が、ドラム回転方向距離△Ｙｋだけ発光素子平行基準線Ｌ１から感光体ドラム回転方向ＤＲとは逆方向へオフセットするように傾斜している。また前側壁面５５Ｆ及び後側壁面５５Ｂも、発光素子平行基準線Ｌ１に対し発光素子配置基準線Ｌ２と同様に傾斜している。一方前側凸部前側面５６ＦＦ及び後側凸部後側面５６ＢＢの前側凸部稜線部５６Ｆｒ及び後側凸部稜線部５６Ｂｒは、発光素子平行基準線Ｌ１と平行になっている。このためチップ長辺平行基準線Ｌ３は、発光素子平行基準線Ｌ１と平行になっている。
【０１０９】
例えばＬＥＤ基板４４２の解像度が、左右方向が６００［ｄｐｉ］、前後方向が２４００［ｄｐｉ］の場合、スキャン点灯方向ＬＲの薄膜発光素子４８間の距離を発光素子間距離△Ｘとし、ｎ番目の薄膜発光素子４８における発光素子配置基準線Ｌ２から発光素子平行基準線Ｌ１までの感光体ドラム回転方向ＤＲの距離をドラム回転方向距離△Ｙｎとすると、△Ｘ＝１／６００［ｉｎｃｈ］、△Ｙｎ＝−１／２４００＊（ｎ−１）＊１９２［ｉｎｃｈ］となる。但し、ｎは１〜１９２の整数である。因みに本実施の形態においては、ｎ＝１９２の場合の△Ｙｋが１０．５［μｍ］程度となっている。
【０１１０】
［５−３．効果等］
このようにプリントヘッド４３３では、各発光素子チップ４４６における発光素子群４９の整列方向を左右方向（発光素子平行基準線Ｌ１）に対して傾斜させており、初段の薄膜発光素子４８よりも最終段の薄膜発光素子４８を前側に位置させている。特にプリントヘッド４３３では、発光素子チップ４４６における発光素子群４９の整列方向（すなわち左右方向に対する傾斜角度）を、スキャン点灯方向ＬＲに沿った薄膜発光素子４８の発光周期、薄膜発光素子４８の左右方向に沿った配置間隔、及び感光体ドラム３８（図２）の周側面における走行速度に応じて適切に設定した。
【０１１１】
これにより制御部３は、画像データを走査方向に沿ってプリントヘッド４３３へ順次供給するだけで、感光体ドラム３８の周側面に対し、走査方向である左右方向に沿った静電潜像を形成することができる。この結果、画像形成装置４０１では、用紙Ｐに対し高品質な画像を形成（すなわち印刷）することができる。
【０１１２】
ここで仮に、図５のように発光素子配置基準線Ｌ２が発光素子平行基準線Ｌ１と平行になるよう発光素子群４９を配置した発光素子チップ４６をダイコレット８０で保持した後に、該ダイコレット８０を僅かに回転させてプリント配線板４４へ発光素子チップ４６を実装することにより、発光素子群４９の整列方向を左右方向に対して傾斜させることも考えられる。しかしながら発光素子平行基準線Ｌ１に対する発光素子配置基準線Ｌ２の傾斜角度は極めて微小な角度であるため、ダイコレット８０を高精度に回転させるのは困難である。
【０１１３】
これに対しＬＥＤ基板４４２は、発光素子配置基準線Ｌ２を発光素子平行基準線Ｌ１に対し傾斜させるものの、チップ長辺平行基準線Ｌ３は発光素子平行基準線Ｌ１と平行にするようにした。このためＬＥＤ基板４４２は、ダイボンディング工程において、前側凸部稜線部５６Ｆｒ及び後側凸部稜線部５６Ｂｒがチップ長辺平行基準線Ｌ３と平行になるように発光素子チップ４４６がダイコレット８０に保持されるだけで、発光素子群４９の整列方向を左右方向に対して精度良く適切に傾斜させた状態でプリント配線板４４へ実装させることができる。
【０１１４】
その他の点においても、第５の実施の形態によるＬＥＤ基板４４２は、第２の実施の形態によるＬＥＤ基板１４２と同様の作用効果を奏し得る。
【０１１５】
［６．他の実施の形態］
なお上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４６（図４及び図５）のそれぞれ前壁部５４Ｆに２つの前側凸部５６Ｆを、後壁部５４Ｂに２つの後側凸部５６Ｂを形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、図２３に示す発光素子チップ５４６のように、後側凸部５６Ｂを１つ省略し、前壁部５４Ｆに２つの前側凸部５６Ｆを、後壁部５４Ｂにおける左右方向で前側凸部５６Ｆ同士の間に１個の後側凸部５６Ｂを形成することにより、合計で３個の凸部５６を形成しても良い。または、後壁部５４Ｂに２つの後側凸部５６Ｂを、前壁部５４Ｆにおける左右方向で前側凸部５６Ｆ同士の間に１個の前側凸部５６Ｆを形成することにより、合計で３個の凸部５６を形成しても良い（図示せず）。要は、発光素子チップ４６のそれぞれ一方の長辺側に１個以上の凸部５６を、他方の長辺側に２つ以上の凸部５６を形成することにより、合計で３個以上の任意の個数の凸部５６を形成すれば良い。但し、１つの長辺側に３個以上の凸部５６を形成すると、ダイコレット８０と接触する面積が増えていき、位置精度が低下する可能性があるため、１つの長辺側には最大でも２つの凸部５６を形成することが望ましい。第２乃至第５の実施の形態についても同様である。また第２及び第３の実施の形態の場合、凸部５６と長手方向に対応する位置において少なくとも３個以上の凹部６４を形成すれば良い。
【０１１６】
また上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４６の凸部５６を平板形状とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、図２４に示す発光素子チップ６４６のように、凸部６５６（前側凸部６５６Ｆ及び後側凸部６５６Ｂ）を、少なくとも円形状の一部分を含む底面視半円形状としても良い。この場合、平板形状の凸部５６よりも、ダイコレット８０で発光素子チップ６４６を吸着保持するときに、内壁面８４ａ及び内壁面８４ｂが発光素子チップ６４６に触れる面積を少なくし、面接触からより一層点接触にすることができ、位置精度を向上させることができる。または、凸部６５６を、蒲鉾型等、湾曲形状を一部分に含む種々の形状としても良い。また、図２５に示す発光素子チップ７４６のように、凸部７５６（前側凸部７５６Ｆ及び後側凸部７５６Ｂ）を底面視で角丸長方形の一部分の形状としても良い。さらに、図２６に示す発光素子チップ８４６のように、凸部８５６（前側凸部８５６Ｆ及び後側凸部８５６Ｂ）を底面視三角形状としても良い。第２乃至第５の実施の形態についても同様である。
【０１１７】
さらに上述した第１の実施の形態においては、４つの全ての凸部５６を同一形状とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、凸部５６は、異なる形状が含まれていても良い。第２乃至第５の実施の形態についても同様である。
【０１１８】
さらに上述した第２の実施の形態においては、前側凸部５６Ｆにおける前側凸部右側面５６ＦＲと連続的に前側凹部左内側面６４ＦＬが平面形状となるように前側凸部５６Ｆに隣接して前側凹部６４Ｆを配置すると共に、後側凸部５６Ｂにおける後側凸部左側面５６ＢＬと連続的に後側凹部右内側面６４ＢＲが平面形状となるように後側凸部５６Ｂに隣接して後側凹部６４Ｂを配置する場合について述べた。本発明はこれに限らず、前側凸部右側面５６ＦＲと前側凹部左内側面６４ＦＬとが長手方向に間隔を空けるように前側凸部５６Ｆ及び前側凹部６４Ｆを配置すると共に、後側凸部左側面５６ＢＬと後側凹部右内側面６４ＢＲとが長手方向に間隔を空けるように後側凸部５６Ｂ及び後側凹部６４Ｂを配置しても良い。第３及び第４の実施の形態についても同様である。
【０１１９】
さらに上述した第１の実施の形態においては、エッチング工程において、発光素子チップ４６の長辺側と短辺側とに第１分割溝６１を形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、エッチング工程においては発光素子チップ４６の少なくとも長辺側に第１分割溝６１を形成すれば良い。その場合は第１分割溝６１をエッチングで形成した後に、発光素子チップ４６の短辺側に周知のブレードダイシングにより分割溝を形成すれば良い。第２乃至第５の実施の形態についても同様である。
【０１２０】
さらに上述した第１の実施の形態においては、チップ基体表面５４Ｓにおける右端部に位置マーク４３を形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、チップ基体５４の右端部側をダイコレット８０により保持される場合、チップ基体表面５４Ｓにおける右端部に代えて左端部に位置マーク４３を形成しても良い。また、チップ基体表面５４Ｓにおける右端部に加えて、左端部にも位置マーク４３を形成しても良い。第２乃至第５の実施の形態についても同様である。
【０１２１】
さらに上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４６の薄膜発光素子４８を発光させることにより感光体ドラム３８（図２）の周側面に静電潜像を形成し、最終的に用紙Ｐ（図１）にトナー画像を転写して画像を形成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子のアレイにより構成された有機ＥＬヘッドを有するプリンタや、無機ＥＬ素子のアレイにより構成された無機ＥＬヘッドを有するプリンタや、発光サイリスタ又は発光トランジスタ等のようにスイッチング機能を付加したヘッドを有するプリンタや、整列された発熱抵抗体を有するサーマルプリンタ等、種々の方式により画像を形成する種々のプリンタに搭載されるヘッド部分において、直線状又はマトリクス状に配置された種々の被駆動素子を種々の駆動回路により駆動する場合に適用しても良い。第２乃至第５の実施の形態についても同様である。
【０１２２】
さらに上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４６が搭載されたプリントヘッド３３に本発明を適用する場合について述べた。本発明はこれに限らず、発光素子チップ４６を受光素子チップに置き換え、受光素子チップから信号を制御部３が取得することにより、スキャナユニットにおけるラインセンサに本発明を適用しても良い。第２乃至第５の実施の形態についても同様である。
【０１２３】
さらに上述した第１の実施の形態においては、ＭＦＰでなる画像形成装置１に本発明を適用する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば複写機やファクシミリ装置等、電子写真方式によりトナー画像を形成して用紙に定着させる機能を有する種々の電子機器に適用しても良い。第２〜第４の実施の形態についても同様である。
【０１２４】
さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
【０１２５】
さらに上述した第１の実施の形態においては、チップ基体としてのチップ基体５４と、被駆動素子群としての発光素子群４９と、集積回路部としての集積回路部５７とによって、被駆動素子チップとしての発光素子チップ４６を構成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなるチップ基体と、被駆動素子群と、集積回路部とによって、被駆動素子チップを構成しても良い。
【０１２６】
さらに上述した第１の実施の形態においては、被駆動素子チップとしての発光素子チップ４６と、基板としてのプリント配線板４４とによって、露光装置としてのプリントヘッド３３を構成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる被駆動素子チップと、基板とによって、露光装置を構成しても良い。
【０１２７】
さらに上述した第１の実施の形態においては、露光装置としてのプリントヘッド３３と、制御部としての制御部３とによって、画像形成装置としての画像形成装置１を構成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる露光装置と、制御部とによって、画像形成装置を構成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２８】
本発明は、例えば電子写真方式によりトナー画像を形成して用紙に定着させることにより印刷するＭＦＰで利用できる。
【符号の説明】
【０１２９】
１、１０１、２０１、３０１、４０１……画像形成装置、２……プリンタ筐体、２Ｔ……排出トレイ、３……制御部、４……用紙収容カセット、５……給紙部、６……ホッピングローラ、７……搬送ガイド、８……レジストローラ、９……ピンチローラ、１０……中搬送部、１１……前ローラ、１２……後ローラ、１３……下ローラ、１４……搬送ベルト、１５……吸着ローラ、１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ、１６Ｋ……画像形成ユニット、１７……転写ローラ、１９……クリーニング部、２０……除電光源、２１……定着部、２１Ａ……加熱ローラ、２１Ｂ……加圧ローラ、２２……排紙部、２５、２６、２７、２８……用紙センサ、３１……画像形成部、３２……トナーカートリッジ、３３、１３３、２３３、３３３、４３３……プリントヘッド、３４……トナー収容部、３５……供給ローラ、３６……現像ローラ、３７……規制ブレード、３８……感光体ドラム、３９……帯電ローラ、Ｐ……用紙、Ｗ……搬送路、４０……ベース部材、４２、１４２、２４２、３４２、４４２……ＬＥＤ基板、４３……位置マーク、４４……プリント配線板、４６、１４６、２４６、３４６、４４６……発光素子チップ、４８……薄膜発光素子、４９……発光素子群、５０……ホルダ、５０Ａ……支持部、５０Ｈ……取付孔、５１、５２……クランプ部材、５３……ロッドレンズアレイ、５４、１５４、２５４、３５４……チップ基体、５４Ｓ……チップ基体表面、５４Ｌ……左壁部、５４Ｒ……右壁部、５４Ｆ、１５４Ｆ、２５４Ｆ、３５４Ｆ……前壁部、５４Ｂ、１５４Ｂ、２５４Ｂ、３５４Ｂ……後壁部、５５……長辺側壁面、５５Ｆ……前側壁面、５５Ｂ……後側壁面、５５Ｌ……左側壁面、５５Ｆｒ……前側稜線部、５５Ｂｒ……後側稜線部、５５Ｌｒ……反位置マーク側稜線部、５６……凸部、５６ｒ……凸部稜線部、５６Ｆ……前側凸部、５６ＦＲ……前側凸部右側面、５６ＦＬ……前側凸部左側面、５６ＦＦ……前側凸部前側面、５６Ｆｒ……前側凸部稜線部、５６Ｂ……後側凸部、５６ＢＲ……後側凸部右側面、５６ＢＬ……後側凸部左側面、５６ＢＢ……後側凸部後側面、５６Ｂｒ……後側凸部稜線部、Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃ……当接線、５７……集積回路部、５８……ボンディングパッド、５９……ボンディングワイヤ、６０、１６０、２６０……半導体基板、６１、１６１、２６１……第１分割溝、６２……第２分割溝、６４……凹部、６４Ｆ……前側凹部、６４ＦＲ……前側凹部右内側面、６４ＦＬ……前側凹部左内側面、６４ＦＦ……前側凹部前側面、６４Ｂ……後側凹部、６４ＢＲ……後側凹部右内側面、６４ＢＬ……後側凹部左内側面、６４ＢＢ……後側凹部後側面、６６……長尺凹部、６６Ｆ……前側長尺凹部、６６Ｂ……後側長尺凹部、８０……ダイコレット、８１……凹入部、８２ａ、８２ｂ、８２ｃ……側壁部、８３……開口部、８４……内壁面、８５……開口部側端面、８６……開口部角部、８７……吸引機構、８８Ｆ……前側長尺突設部、８８Ｂ……後側長尺突設部、Ｌ１……発光素子平行基準線、Ｌ２……発光素子配置基準線、Ｌ３……チップ長辺平行基準線、ＤＲ……感光体ドラム回転方向、ＬＲ……スキャン点灯方向、Ｃ１……位置マーク端部凸部間隔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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