(57)【要約】【課題】部品搭載面への振動の伝播が抑制され得る電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】  電子部品１は、複数の第１内部電極７と複数の第２内部電極８とが誘電体層９を介して交互に積層されている第１素体２１と、誘電体材料で構成されており、第１素体２１の第１側面対２１ｃ，２１ｄのそれぞれの全面を覆い、かつ、第２側面対２１ｅ，２１ｆの一方の面に対して積層方向に沿って突出する突出部２２ｇをそれぞれ有する一対の第２素体２２と、第１素体２１の複数の第１内部電極７が露出する端面を覆い、かつ、複数の第１内部電極７に接続されている第１外部電極３と、第１素体２１の複数の第２内部電極８が露出する端面を覆い、かつ、複数の第２内部電極８に接続されている第２外部電極とからなる外部電極対と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とが誘電体層を介して交互に積層されており、積層方向に直交する第１方向において互いに対向する端面対と、前記積層方向および前記第１方向に直交する第２方向において互いに対向する第１側面対と、前記積層方向において互いに対向する第２側面対とを有し、前記端面対の一方から前記複数の第１内部電極のそれぞれが露出すると共に前記端面対の他方から前記複数の第２内部電極のそれぞれが露出する第１素体と、
誘電体材料で構成されており、前記第１素体の前記第１側面対のそれぞれの全面を覆い、かつ、前記第１素体の前記第２側面対の一方の面に対して前記積層方向に沿って突出する突出部をそれぞれ有する一対の第２素体と、
前記第１素体の前記複数の第１内部電極が露出する端面を覆い、かつ、前記複数の第１内部電極に接続されている第１外部電極と、前記第１素体の前記複数の第２内部電極が露出する端面を覆い、かつ、前記複数の第２内部電極に接続されている第２外部電極とからなる外部電極対と、を備える、電子部品。
【請求項２】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極のそれぞれは、前記端面対を覆う第１導体部と、前記第１導体部から連続的に延びて前記突出部が突出する前記第２側面対の前記一方の面を覆う第２導体部と、前記突出部を覆う第３導体部とを含み、
前記積層方向に関し、前記突出部が前記第２側面対の前記一方の面に対して突出する長さは、前記第２導体部の最大厚さより長い、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記一対の第２素体のそれぞれの前記突出部は、前記第２側面対の前記一方の面に対して突出している段形状を有している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記複数の第１内部電極及び前記複数の第２内部電極は、前記第１側面対と垂直に交わる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記一対の第２素体のそれぞれは、前記第２側面対の前記一方の面のみに対して突出している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
誘電体シート上に第１内部電極がパターニングされた複数の第１グリーンシートと、前記誘電体シート上に第２内部電極がパターニングされた複数の第２グリーンシートとを準備する工程と、
前記第１グリーンシート及び前記第２グリーンシートを交互に支持板上に積層して、前記第１内部電極と前記第２内部電極とが前記誘電体シートを介して交互に積層されている第１積層体を形成する工程と、
前記支持板で支持された前記第１積層体の表面に、前記第１積層体の厚さよりも深い複数の第１溝を、前記第１積層体の積層方向に直交する第１方向に沿って所定間隔で形成して前記第１積層体を分断し、前記第１方向に沿って延びるとともに第１側面対を有する複数の第２積層体を形成する工程と、
前記複数の第１溝のそれぞれに誘電体を充填する工程と、
前記第１溝に充填された前記誘電体それぞれに、該誘電体よりも幅が狭い第２溝を前記第１方向に沿って形成する工程と、
前記複数の第２積層体の表面に、複数の第３溝を前記第１方向に直交する第２方向に沿って所定間隔で形成し、前記第１内部電極および前記第２内部電極のうちの前記第１内部電極のみが露出する端面と、該端面と対向するとともに前記第２内部電極のみが露出する端面とからなる端面対を有する複数の第３積層体を形成する工程と、
前記複数の第３積層体を前記支持板から分離することで、前記第３積層体を前記支持板から分離する際に形成された前記第３積層体の分離面に対して前記前記第３積層体の積層方向に沿って突出する突出部を有する前記第３積層体を得る工程と、
分離された前記第３積層体を焼成して、前記誘電体シートを誘電体層にする工程と、
焼成された前記第３積層体において、前記第１内部電極が露出する端面に第１外部電極を形成し、前記第２内部電極が露出する端面に第２外部電極を形成する工程と、を備える、電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記複数の第１溝のそれぞれに誘電体を充填する工程では、固体状態の誘電体を前記第１溝に充填するとともに、前記第１溝に充填された前記誘電体を前記積層方向に沿って押圧することで、前記誘電体を前記第２積層体の前記第１側面対に対して圧着させる工程を含む、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記誘電体は、該誘電体の全体を１００重量部とした場合、溶剤を０．１重量部〜５重量部含む、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とが誘電体層を介して交互に積層されており、積層方向に直交する第１方向において互いに対向する端面対を有する直方体形状を呈している素体と、それぞれ対応する端面上に配置されている第１外部電極及び第２外部電極とを有する電子部品が知られている（たとえば、特許文献１）。特許文献１に記載されている電子部品では、第１外部電極は、複数の第１内部電極が露出する端面を覆い、かつ、複数の第１内部電極に接続されている。第２外部電極は、複数の第２内部電極が露出する端面を覆い、かつ、複数の第２内部電極に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−７８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されているような電子部品では、第１外部電極及び第２外部電極の間に電圧が印加されると、第１内部電極及び第２内部電極に挟まれている誘電体層が電歪効果によって積層方向に沿って伸縮を繰り返す。特許文献１に記載された電子部品では、複数の内部電極と複数の誘電体層とが積層されている部分の下面が実装面として電子機器（基板等を含む）に直接接するように、電子機器上に実装されるため、誘電体層が繰り返し伸縮すると、それに応じて実装面が積層方向に沿って振動し、当該実装面から電子機器の部品搭載面に振動が伝播される。
【０００５】
本発明は、部品搭載面への振動の伝播が抑制され得る電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る電子部品は、複数の第１内部電極と複数の第２内部電極とが誘電体層を介して交互に積層されており、積層方向に直交する第１方向において互いに対向する端面対と、積層方向および第１方向に直交する第２方向において互いに対向する第１側面対と、積層方向において互いに対向する第２側面対とを有し、端面対の一方から複数の第１内部電極のそれぞれが露出すると共に端面対の他方から複数の第２内部電極のそれぞれが露出する第１素体と、誘電体材料で構成されており、第１素体の第１側面対のそれぞれの全面を覆い、かつ、第１素体の第２側面対の一方の面に対して積層方向に沿って突出する突出部をそれぞれ有する一対の第２素体と、第１素体の複数の第１内部電極が露出する端面を覆い、かつ、複数の第１内部電極に接続されている第１外部電極と、第１素体の複数の第２内部電極が露出する端面を覆い、かつ、複数の第２内部電極に接続されている第２外部電極とからなる外部電極対と、を備える。
【０００７】
上記電子部品では、第１素体の第２側面対の一方の面から第２素体の突出部が突出しているため、第１素体の第２側面対の一方の面が電子機器等の部品搭載面に対面するようにして、電子部品を電子機器等に実装した場合に、第１素体の第２側面が電子機器等の部品搭載面に直接接する事態が回避され得る。そのため、第１外部電極と第２外部電極との間に電圧が印加されて、第１素体が積層方向に沿って繰り返し伸縮した場合であっても、第１素体から電子機器等の部品搭載面への振動の伝播を抑制することができる。
【０００８】
第１外部電極及び第２外部電極のそれぞれは、端面対を覆う第１導体部と、第１導体部から連続的に延びて突出部が突出する第２側面対の一方の面を覆う第２導体部と、突出部を覆う第３導体部とを含み、積層方向に関し、突出部が第２側面対の一方の面に対して突出する長さは、第２導体部の最大厚さより長くてもよい。このため、当該電子部品が電子機器等に実装される場合に、第２側面対の一方の面を覆う第２導体部が、電子機器等の部品搭載面に直接接する事態が回避され得る。したがって、部品搭載面への振動の伝播を更に確実に抑制することができる。
【０００９】
一対の第２素体のそれぞれの突出部は、第２側面対の一方の面に対して突出している段形状を有していてもよい。このため、当該電子部品が電子機器等に実装される場合に、突出部を電子機器等に対して安定して接合することができる。したがって、当該電子部品を電子機器等に対して安定して実装することができる。
【００１０】
複数の第１内部電極及び複数の第２内部電極は、第１側面対と垂直に交わっていてもよい。この場合、第１側面対及びその近傍においても安定して静電容量を確保することができる。
【００１１】
一対の第２素体のそれぞれは、第２側面対の一方の面のみに対して突出していてもよい。この場合、当該電子部品の方向識別が容易である。第２側面対の他方の面に突出部がないため、当該電子部品のピックアップ及び搬送が容易である。
【００１２】
本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、誘電体シート上に第１内部電極がパターニングされた複数の第１グリーンシートと、誘電体シート上に第２内部電極がパターニングされた複数の第２グリーンシートとを準備する工程と、第１グリーンシート及び第２グリーンシートを交互に支持板上に積層して、第１内部電極と第２内部電極とが誘電体シートを介して交互に積層されている第１積層体を形成する工程と、支持板で支持された第１積層体の表面に、第１積層体の厚さよりも深い複数の第１溝を、第１積層体の積層方向に直交する第１方向に沿って所定間隔で形成して第１積層体を分断し、第１方向に沿って延びるとともに第１側面対を有する複数の第２積層体を形成する工程と、複数の第１溝のそれぞれに誘電体を充填する工程と、第１溝に充填された誘電体それぞれに、該誘電体よりも幅が狭い第２溝を第１方向に沿って形成する工程と、複数の第２積層体の表面に、複数の第３溝を第１方向に直交する第２方向に沿って所定間隔で形成し、第１内部電極および第２内部電極のうちの第１内部電極のみが露出する端面と、該端面と対向するとともに第２内部電極のみが露出する端面とからなる端面対を有する複数の第３積層体を形成する工程と、複数の第３積層体を支持板から分離することで、第３積層体を支持板から分離する際に形成された第３積層体の分離面に対して第３積層体の積層方向に沿って突出する突出部を有する第３積層体を得る工程と、分離された第３積層体を焼成して、誘電体シートを誘電体層にする工程と、焼成された第３積層体において、第１内部電極が露出する端面に第１外部電極を形成し、第２内部電極が露出する端面に第２外部電極を形成する工程と、を備える。
【００１３】
上記製造方法では、一対の第２素体のそれぞれが第２側面対の一方の面に対して、積層方向に沿って突出する突出部を含んでいる電子部品が製造される。第１素体の第２側面対の一方の面から第２素体の突出部が突出しているため、第１素体の第２側面対の一方の面が電子機器の部品搭載面に対面するようにして電子部品を電子機器等に実装した場合、第１素体の第２側面が電子機器等の部品搭載面に直接接する事態が回避され得る。そのため、第１外部電極と第２外部電極との間に電圧が印加されて、第１素体が積層方向に沿って繰り返し伸縮した場合であっても、第１素体から電子機器等の部品搭載面への振動の伝播を抑制することができる。
【００１４】
複数の第１溝のそれぞれに誘電体を充填する工程では、固体状態の誘電体を第１溝に充填するとともに、第１溝に充填された誘電体を積層方向に沿って押圧することで、誘電体を第２積層体の第１側面対に対して圧着させる工程を含んでもよい。この場合、上記電子部品の製造効率を向上することができる。
【００１５】
誘電体は、誘電体を１００重量部とした場合、溶剤を０．１重量部〜５重量部含んでもよい。この場合、積層体に対する誘電体の接着強度と電子部品の製造効率の向上とを両立することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、部品搭載面への振動の伝播が抑制され得る電子部品及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態に係るコンデンサ部品を示す概略斜視図である。
【図２】コンデンサ部品の端面を示す図である。
【図３】図１に示すコンデンサ部品のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図１に示すコンデンサ部品のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】図１に示すコンデンサ部品のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】コンデンサ部品の実装状態を示す図である。
【図７】コンデンサ部品の実装状態を示す図である。
【図８】コンデンサ部品の製造方法を説明するための図である。
【図９】コンデンサ部品の製造方法を説明するための図である。
【図１０】コンデンサ部品の製造方法を説明するための図である。
【図１１】コンデンサ部品の製造方法を説明するための図である。
【図１２】コンデンサ部品の製造方法を説明するための図である。
【図１３】コンデンサ部品の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
まず、図１〜図５を参照して、本実施形態に係るコンデンサ部品１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係るコンデンサ部品を示す概略斜視図である。図２は、コンデンサ部品の端面を示す図である。図３〜図５は、コンデンサ部品の断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品としてコンデンサ部品１を例に説明する。コンデンサ部品１は、図１〜図５に示されているように、素体２と、素体２の表面上に配置された互いに対向する第１外部電極３及び第２外部電極４からなる外部電極対と、素体２の内部に配置された複数の第１内部電極７及び複数の第２内部電極８とを備えている。
【００２０】
図３は、第１素体２１の端面２１ａ及び第２素体２２の端面２２ａと平行な平面で、コンデンサ部品１を切断した断面図である。素体２は、第１素体２１と一対の第２素体２２とからなる。
【００２１】
第１素体２１は、直方体形状を呈している。第１素体２１は、Ｙ軸方向（積層方向）に直交するＺ軸方向（第１方向）において互いに対向する端面対２１ａ，２１ｂと、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に直交するＸ軸方向（第２方向）において互いに対向する第１側面対２１ｃ，２１ｄと、Ｙ軸方向において互いに対向する第２側面対２１ｅ，２１ｆと、を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状、及び表面が湾曲している直方体の形状が含まれる。本実施形態では、第１素体２１のＸ軸方向の長さは２９０μｍであり、Ｙ軸方向の長さは３８０μｍであり、Ｚ軸方向の長さは６３０μｍである。第１素体２１は、複数の誘電体層９を有しており、各誘電体層９は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
【００２２】
各第２素体２２は、直方体形状を呈している。一対の第２素体２２は、Ｚ軸方向において互いに対向する端面対２２ａ，２２ｂと、Ｘ軸方向において互いに対向する第１側面対２２ｃ，２２ｄと、Ｙ軸方向において互いに対向する第２側面対２２ｅ，２２ｆと、を有している。各第２素体２２は、誘電体材料で構成されており、第１素体２１の第１側面対２１ｃ，２１ｄのうち対応する面の全面を覆っている。具体的には、一対の第２素体２２の一方の第１側面２２ｄが第１素体２１の第１側面２１ｃの全面を覆い、一対の第２素体２２の他方の第１側面２２ｄが第１素体２１の第１側面２１ｄの全面を覆っている。本実施形態では、第２素体２２のＸ軸方向の長さは４０μｍであり、Ｙ軸方向の長さは４００μｍであり、Ｚ軸方向の長さは６３０μｍである。
【００２３】
Ｙ軸方向における各第２素体２２の長さは、Ｙ軸方向における第１素体２１の長さよりも長い。一対の第２素体２２のぞれぞれは、第１素体２１の第２側面２１ｆに対して、Ｙ軸方向に沿って突出する突出部２２ｇを有する。一対の第２素体２２のそれぞれの突出部２２ｇは、第２側面２１ｆに対して突出している段形状を有している。本実施形態において、突出部２２ｇは、第１素体２１の第２側面２１ｆに対して垂直に突出している。また、本実施形態において、突出部２２ｇは、素体２の面のうち最も電子機器５０の部品搭載面５０ａに近い側に位置する実装面として第２側面２２ｆを有しており、第２側面２２ｆは、第１素体２１の第２側面２１ｆと平行である。
【００２４】
各第２素体２２では、上述したように各第２素体２２が突出部２２ｇを有しているため、各第２素体２２の第１側面２２ｄは、第１素体２１の第１側面２１ｄからＹ軸方向に突出している。第１素体２１の第２側面２１ｅと各第２素体２２の第２側面２２ｅとは、面一で構成されている。第１素体２１の端面２１ａと各第２素体２２の端面２２ａとは、面一で構成されている。第１素体２１の端面２１ｂと各第２素体２２の端面２２ｂとは、面一で構成されている。すなわち、各第２素体２２は、第２側面２１ｆのみに対して突出している。第２側面２１ｆに対してＹ軸方向に突出している長さＴ１（突出部２２ｇの厚み）は、２０μｍである。
【００２５】
第２素体２２は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。すなわち、本実施形態では、各第２素体２２を構成する誘電体材料は、第１素体２１の誘電体層９を構成する誘電体材料と同一である。実際の素体２において、第１素体２１の各誘電体層９と第２素体２２との間の境界は、視認できない程度に一体化されている。
【００２６】
図４は、第１側面対２１ｃ，２１ｄと平行かつ第１側面対２１ｃ，２１ｄから等距離の平面でコンデンサ部品１を切断した断面図である。図５は、第２素体２２における第２素体２２の第１側面２２ｃと平行な面でコンデンサ部品１を切断した断面図である。
【００２７】
図３及び図４に示されているように、第１素体２１では、複数の第１内部電極７と複数の第２内部電極８とが誘電体層９を介して交互に積層されている。各第１内部電極７及び各第２内部電極８は、矩形形状を呈している。各第１内部電極７と各第２内部電極８とは、Ｙ軸方向において異なる位置（層）に交互に配置されており、Ｙ軸方向から見て、互いに重なる領域を有している。
【００２８】
第１素体２１では、端面２１ａ、及び第１側面対２１ｃ，２１ｄから複数の第１内部電極７のそれぞれが露出しており、端面２１ｂ、及び第１側面対２１ｃ，２１ｄから複数の第２内部電極８のそれぞれが露出している。各第１内部電極７は、端面２１ｂ、及び第２側面対２１ｅ，２１ｆからは露出していない。各第２内部電極８は、端面２１ａ、及び第２側面対２１ｅ，２１ｆからは露出していない。各第１内部電極７及び各第２内部電極８は、第１側面対２１ｃ，２１ｄと垂直に交わっている。すなわち、各第１内部電極７及び各第２内部電極８は、端面２１ａに平行な断面において、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在している。ここで、垂直及び直線は、製造誤差等を考慮したものである。
【００２９】
各第１内部電極７及び各第２内部電極８は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各第１内部電極７及び各第２内部電極８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【００３０】
第１外部電極３と第２外部電極４とは、互いに離間しており、Ｚ軸方向で対向している。第１外部電極３は、第１素体２１の端面２１ａと第２素体２２の端面２２ａとを覆っており、複数の第１内部電極７に接続されている。具体的には、第１外部電極３は、端面対２１ａ，２２ａを覆う導体部３１と（第１導体部）、第２側面２１ｅ，２２ｅを覆う導体部３２と、第２素体２２の第１側面２２ｃを覆う導体部３３と、第１素体２１の第２側面２１ｆを覆う導体部３４と（第２導体部）、第２素体２２の突出部２２ｇを覆う導体部３５（第３導体部）とを有する。本実施形態において、「覆う」とは、面上の一部に位置していることを含む。
【００３１】
第１外部電極３において、導体部３２，３３，３４，３５は、導体部３１から連続的に延びているとともにそれぞれ互いに連続的に接続されている。導体部３１は、端面２１ａ及び端面２２ａの全面を覆っている。本実施形態では、導体部３２，３３，３４，３５は、素体２の表面上における、Ｚ軸方向に沿って端面２１ａ又は端面２２ａから端面２１ｂ又は端面２２ｂ側に向かう方向に長さ１００μｍの部分の全ての領域を覆っている。
【００３２】
第２外部電極４は、第１素体２１の端面２１ｂと第２素体２２の端面２２ｂとを覆っており、複数の第２内部電極８に接続されている。具体的には、第２外部電極４は、端面対２１ｂ，２２ｂを覆う導体部４１（第１導体部）と、第２側面２１ｅ，２２ｅを覆う導体部４２と、第２素体２２の第１側面２２ｃを覆う導体部４３と、第１素体２１の第２側面２１ｆを覆う導体部４４（第２導体部）と、第２素体２２の突出部２２ｇを覆う導体部４５（第３導体部）とを有する。
【００３３】
第２外部電極４において、導体部４２，４３，４４，４５は、導体部４１から連続的に延びているとともにそれぞれ互いに連続的に接続されている。導体部４１は、端面２１ｂ及び端面２２ｂの全面を覆っている。本実施形態では、導体部４２，４３，４４，４５は、素体２の表面上における、Ｚ軸方向に沿って端面２１ｂ又は端面２２ｂから端面２１ａ又は端面２２ａ側に向かう方向に長さ１００μｍの部分の全ての領域を覆っている。
【００３４】
第１外部電極３及び第２外部電極４は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）を焼結して形成された焼結金属層と、焼結金属層上に配置されためっき層から形成されている。本実施形態では、焼結金属層は、Ｃｕからなる。焼結金属層は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、金属（たとえば、Ｃｕ又はＮｉ）からなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【００３５】
めっき層は、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層と、Ｓｎめっきにより形成されたＳｎめっき層とを含む。焼結金属層上にＮｉめっき層が位置し、Ｎｉめっき層上にＳｎめっき層が位置している。本実施形態におけるＮｉめっき層の代わりに、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層が用いられてもよい。本実施形態におけるＳｎめっき層の代わりに、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層が用いられてもよい。
【００３６】
各第２素体２２は突出部２２ｇを含んでいるため、突出部２２ｇを覆う導体部３５，４５のそれぞれは、第１素体２１の第２側面２１ｆを覆う導体部３４，４４に対してＹ軸方向に突出している。本実施形態では、突出部２２ｇを覆う導体部３５，４５のそれぞれが第２側面２１ｆを覆う導体部３４，４４に対してＹ軸方向に突出している長さＴ２は、２０μｍである。本実施形態では、第１素体２１の第１側面対２１ｃ，２１ｄと平行かつ第１側面対２１ｃ，２１ｄから等距離の断面における導体部３４，４４の最大厚さＴ３は、５μｍである。したがって、突出部２２ｇが第２側面２１ｆに対してＹ軸方向に突出している長さＴ１は、第２側面２１ｆを覆う導体部３４，４４の最大厚さＴ３より長い。
【００３７】
次に、電子機器５０に対するコンデンサ部品１の実装状態の一例について説明する。コンデンサ部品１は、図６及び図７に示されているように、電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）５０の部品搭載面５０ａに対面するようにはんだ実装される（以下、この状態を実装状態という）。図６は、図３と同様に、第１素体２１の端面２１ａ及び第２素体２２の端面２２ａと平行な平面で電子機器５０に実装されたコンデンサ部品１を切断した断面図である。図７は、図５と同様に、第１側面対２１ｃ，２１ｄと平行かつ第１側面対２１ｃ，２１ｄから等距離の平面で電子機器５０に実装されたコンデンサ部品１を切断した断面図である。
【００３８】
実装状態では、第１素体２１の第２側面２１ｆと第２素体２２の第２側面２２ｆが電子機器５０に対向する。第１外部電極３及び第２外部電極４と電子機器５０のパッド電極（不図示）との間には、はんだフィレット５２が形成されている。はんだフィレット５２は、突出部２２ｇを覆う導体部３５，４５及び一対の突出部２２ｇに設けられており、突出部２２ｇと電子機器５０のパッド電極との間に位置している。すなわち、実装状態では、各第２素体２２の突出部２２ｇを覆う導体部３５，４５が、電子機器５０のパッド電極に直接又ははんだを介して接する。第１素体２１の第２側面２１ｆを覆う導体部３４，４４と電子機器５０との間、及び、第２側面２１ｆ，２２ｆが導体部３４，４４から露出している部分と電子機器５０の部品搭載面５０ａとの間には、中空部Ｓが位置する。
【００３９】
次に、コンデンサ部品１を作製する手順について、図８〜図１３を参照しつつ説明する。
【００４０】
コンデンサ部品１を作製する際には、まず、誘電体シート７５上に第１内部電極７がパターニングされた複数の第１グリーンシートと、誘電体シート７５上に第２内部電極８がパターニングされた複数の第２グリーンシートとを準備する。次に、図８に示されているように、第１グリーンシート及び第２グリーンシートを交互に支持板６０上に積層して、第１内部電極７と第２内部電極８とが誘電体シート７５を介して交互に積層されている第１積層体７０Ａを形成する。支持板６０は、粘着性を有しており、第１積層体７０Ａを剥離可能に保持している。なお、支持板６０は、たとえば０．１〜５ｍｍの厚さを有する。当該支持板６０は、シート工法、あるいは焼結体から切り出すなどによって用意する。
【００４１】
続いて、図９に示されているように、支持板６０で支持された第１積層体７０Ａの表面に、複数の第１溝７１を積層方向に直交する第１方向に沿って所定間隔で形成する。これにより、第１積層体７０Ａを分断し、第１方向に沿って延びるとともに第１側面対２１ｃ，２１ｄを有する複数の第２積層体７０Ｂを形成する。第１方向は、作製されるコンデンサ部品１のＺ軸方向に相当する。第１溝７１の形成には、一般に利用される切削工具（ダイシングソー等）を用いることができ、支持板６０に達する深さまで切削する。第１溝７１の深さは、第１積層体７０Ａの厚さよりも深い。切削工具として、１０００番手又はそれより細かい番手（たとえば、１５００番手）のブレードを用いる。
【００４２】
続いて、図１０に示されているように、固体状態の誘電体８０を第１溝７１に上方から（本実施形態では積層方向に沿う図の方向Ａから）充填する。次に、図１１に示されているように、第１溝７１に充填された誘電体８０を積層方向に沿って（図の方向Ｂに沿って）支持板６０側へ押圧する。これによって、誘電体８０に対して積層方向に沿って支持板６０側に圧力が加わり、誘電体８０が積層方向及び第１方向に直交する第２方向に膨らむ。その結果、誘電体８０は、第２積層体７０Ｂの第１側面対２１ｃ，２１ｄに対して圧着される。この際、各第１溝７１に充填された誘電体８０と各第２積層体７０Ｂとに対して上方から均等な力で押圧することで、各第１溝７１に充填された誘電体８０の上面と各第２積層体７０Ｂの上面とが面一となる。以上の方法により、誘電体８０を複数の第１溝７１に充填する。本実施形態において、固体状態の誘電体８０は、誘電体８０の全体を１００重量部とした場合、溶剤を０．１重量部〜５重量部含む。誘電体８０は、セラミックスラリーを第１溝７１に充填した後に、固化したものであってもよい。
【００４３】
続いて、図１２に示されているように、第１溝７１に充填された誘電体８０のそれぞれに、該誘電体８０よりも幅が狭い第２溝７２を第１方向に沿って形成する。第２溝７２の形成においても、上述した切削工具（ダイシングソー等）を用いることができる。第２溝７２の深さは、第１溝７１の深さと略同一である。
【００４４】
続いて、図１３に示されているように、複数の第２積層体７０Ｂの表面に、複数の第３溝７３を、積層方向から見て第１方向に直交する第２方向に沿って所定間隔で形成する。これにより、第１内部電極７及び第２内部電極８のうち第１内部電極７のみが露出する端面２１ａと、該端面２１ａと対向するとともに第２内部電極８のみが露出する端面２１ｂとからなる端面対２１ａ，２１ｂを有する複数の第３積層体７０Ｃを形成する。第３溝７３の形成においても、上述した切削工具（ダイシングソー等）を用いることができる。第３溝７３の深さは、第１溝７１及び第２溝７２の深さと略同一である。
【００４５】
続いて、複数の第３積層体７０Ｃを支持板６０から分離することで、各第３積層体７０Ｃを支持板６０から分離する際に形成された第３積層体７０Ｃの分離面（第２側面２１ｆ）に対して積層方向に沿って突出する突出部２２ｇを有する第３積層体７０Ｃを得る。次に、分離された第３積層体７０Ｃを焼成して、誘電体シート７５を誘電体層９にする。すなわち、焼成された第３積層体７０Ｃは、素体２である。
【００４６】
続いて、焼成された第３積層体７０Ｃ、すなわち素体２において、第１内部電極７が露出する端面２１ａ，２２ａに第１外部電極３を形成する。具体的には、端面２１ａ，２２ａを導電性ペーストで覆い、焼成することで焼結金属層を形成する。次に、焼結金属層上にめっき処理を行うことで、めっき層を形成する。これにより、第１外部電極３が形成される。
【００４７】
続いて、第２内部電極８が露出する端面２１ｂ，２２ｂに第２外部電極４を形成する。具体的には、端面２１ｂ，２２ｂを導電性ペーストで覆い、焼成することで焼結金属層を形成する。次に、焼結金属層上にめっき処理を行うことで、めっき層を形成する。これにより、第２外部電極４が形成される。以上の手順により、コンデンサ部品１が作製される。
【００４８】
以上説明したように、コンデンサ部品１では、一対の第２素体２２のそれぞれは、第１素体２１の第２側面２１ｆに対して、積層方向に沿って突出する突出部２２ｇを含んでいる。このため、第１素体２１の第２側面２１ｆの面が電子機器５０の部品搭載面５０ａに対面するようにして、コンデンサ部品１を電子機器５０等に実装した場合に、第１素体２１の第２側面２１ｆが電子機器５０の部品搭載面５０ａに直接接する事態が回避され得る。
【００４９】
第１外部電極３及び第２外部電極４に電圧が印加されることで、第１内部電極７及び第２内部電極８に挟まれている誘電体層９は電歪効果によって繰り返し伸縮する。しかし、第１内部電極７及び第２内部電極８と誘電体層９とが交互に積層されている第１素体２１の第２側面２１ｆが電子機器５０等の部品搭載面５０ａに直接接する事態が回避されていれば、部品搭載面５０ａへの振動の伝播を抑制することができる。
【００５０】
本実施形態では、突出部２２ｇが導体部３５，４５を介して電子機器５０等に接合されることで、第１素体２１の下面である第２側面２１ｆと電子機器５０等の部品搭載面５０ａとの間に中空部Ｓが画成されている。電歪効果によって伸縮する誘電体層９が位置する第１素体２１の下面と電子機器５０等との間に中空部Ｓが形成されていることで、電子機器５０等の部品搭載面５０ａへの振動の伝播を抑制することができる。
【００５１】
第１外部電極３及び第２外部電極４のそれぞれは、端面対２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂを覆う導体部３１，４１と、第１素体２１の第２側面２１ｆを覆うと共に導体部３１，４１に接続されている導体部３４，４４とを含む。突出部２２ｇが第２側面２１ｆに対して積層方向に突出している長さＴ１は、導体部３４，４４の最大厚さＴ３よりも長い。このため、当該コンデンサ部品１が電子機器５０等に実装される場合に、第２側面２１ｆを覆う導体部３４，４４が、電子機器５０等の部品搭載面５０ａに直接接する自体が回避され得る。したがって、振動の伝播がより確実に抑制することができる。
【００５２】
一対の第２素体２２のそれぞれの突出部２２ｇは、第１素体２１の第２側面２１ｆに対して突出している段形状を有していてもよい。このため、コンデンサ部品１が電子機器５０等に実装される場合に、突出部２２ｇを電子機器５０等に対して安定して接合することができる。すなわち、コンデンサ部品１を電子機器５０等に対して安定して実装することができる。
【００５３】
複数の第１内部電極７及び複数の第２内部電極８は、第１素体２１の第１側面対２１ｃ，２１ｄと垂直に交わっている。このため、第１側面対２１ｃ，２１ｄ及びその近傍においても、複数の第１内部電極７と複数の第２内部電極８とが平行である。したがって、安定して静電容量を確保することができる。
【００５４】
一対の第２素体２２のそれぞれは、第１素体２１の第２側面２１ｆのみに対して突出している。このため、コンデンサ部品１の方向識別が容易である。第２側面２２ｅに突出部がないため、コンデンサ部品１のピックアップ及び搬送が容易である。本実施形態では、第１素体２１の第２側面２１ｅと各第２素体２２の第２側面２２ｅとは、面一で構成されているため、コンデンサ部品１のピックアップ及び搬送が更に容易である。
【００５５】
上記製造方法では、一対の第２素体２２のそれぞれが第２側面対２２ｆに対して、積層方向に沿って突出する突出部２２ｇを含んでいるコンデンサ部品１が製造される。第１素体２１の第２側面２１ｆの面が電子機器５０の部品搭載面５０ａに対面するようにして電子機器５０等に実装される場合に、第１素体２１の第２側面２１ｆが電子機器５０の部品搭載面５０ａに直接接する事態が回避され得る。第１内部電極７及び第２内部電極８と誘電体層９とが交互に積層されている第１素体２１の第２側面２１ｆが電子機器５０等の部品搭載面５０ａに直接接する事態が回避されていれば、部品搭載面５０ａへの振動の伝播を抑制することができる。
【００５６】
上記製造方法では、固体状態の誘電体８０を第１溝７１に充填するとともに、方向Ｂにおいて第１溝７１に充填された誘電体８０を積層方向に沿って押圧することで、誘電体８０を第２積層体７０Ｂの第１側面対２１ｃ，２１ｄに対して圧着させている。これによれば、第１溝７１に誘電体８０を素早く充填することができ、上記コンデンサ部品１の製造効率を向上させることができる。
【００５７】
誘電体８０は、誘電体８０を１００重量部とした場合、溶剤を０．１重量部〜５重量部含んでいる。これによれば、第２積層体７０Ｂに対する誘電体８０の接着強度とコンデンサ部品１の製造効率の向上とを両立することができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５９】
本実施形態では、電子部品としてコンデンサ部品を例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、インダクタ部品、バリスタ部品、圧電アクチュエータ部品、及びサーミスタ部品と、コンデンサ部品との複合部品等の電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００６０】
１…コンデンサ部品、３…第１外部電極、４…第２外部電極、７…第１内部電極、８…第２内部電極、９…誘電体層、２１…第１素体、２１ａ，２１ｂ…端面対、２１ｃ，２１ｄ…第１側面対、２１ｅ，２１ｆ…第２側面対、２２…第２素体、２２ｇ…突出部、３１，３５…導体部、６０…支持板、７０Ａ…第１積層体、７０Ｂ…第２積層体、７０Ｃ…第３積層体、７１…第１溝、７２…第２溝、７３…第３溝、８０…誘電体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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