(57)【要約】【課題】ケースの内部に収納される半導体チップを簡易な構造で効果的に冷却できる電子機器を提供する。【解決手段】シリコンチップ１１に接触するヒートシンク１５の一部が取付部１５ａとされ、この取付部１５ａがケース２の外部の所定部位に固定された取付金具１００に取り付けられるので、シリコンチップ１１から発生し、ヒートシンク１５によって吸熱された熱は、ヒートシンク１５から放熱されるとともに、ヒートシンク１５の一部である取付部１５ａから外部の取付金具１００に熱伝導し、この取付金具１００から外部に放熱される。したがって、ケース２の内部に収納されるシリコンチップ１１を簡易な構造で効果的に冷却できる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、このケースの内部に収納される半導体チップとを備え、前記ケースの外部の所定部位に固定された取付金具に取り付けられる電子機器であって、
前記半導体チップに直接または間接的に接触するヒートシンクを備え、
前記ヒートシンクの一部が取付部とされ、この取付部が前記取付金具に取り付けられることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ヒートシンクの一部が前記ケースの外部に露出していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ケースの外部に露出している前記ヒートシンクの一部が複数の放熱フィンを有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースの内部に設けられた半導体チップを効果的に冷却できる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器においては、処理性能や信頼性の向上などのためにＬＳＩ化された半導体素子や高密度でかつ小型化されたＬＳＩチップ搭載用の各種半導体パッケージが次第に取り入れられるようになってきた。
このような素子の高集積化の度合が大きくなると、半導体チップの消費電力も増大することになる。そのため、消費電力の大きな半導体チップからの放熱に対し冷却の観点から、放熱効率の高いアルミニウムや銅の材料からなるヒートシンクを使用した冷却装置の一例として特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
この冷却装置は、基板に搭載された半導体チップを冷却する冷却装置であって、前記基板に固定され、前記半導体チップと対向する支持板と、前記半導体チップと前記支持板との間に配置されるヒートシンクであって、前記半導体チップと対向する吸熱面、前記支持板と対向する放熱面および該放熱面に形成された複数の放熱フィンを備えるヒートシンクと、ヒートシンクと前記支持板との間に配置され、前記吸熱面が前記半導体チップに押付けられるように、前記ヒートシンクを付勢する複数の弾性部材とを有しているものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−５０２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述したような従来の冷却装置を、例えばステレオカメラ、信号伝送装置等の高い消費電力を有する画像処理や信号処理チップ等の半導体チップを有する電子機器に使用した場合、ヒートシンクは、電子機器のケースの内部に存在しているので、ヒートシンクから放熱された熱がケースの内部にこもり、半導体チップの冷却に悪影響を及ぼす虞がある。
また、前記冷却装置に代えて、または加えてファンによる空冷により半導体チップを冷却することも考えられるが、この場合、ファンの故障や寿命によりメンテナンスが必要となったり、ファンに埃が詰まり冷却効率が低下したりする虞がある。
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、ケースの内部に収納される半導体チップを簡易な構造で効果的に冷却できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明の電子機器は、ケースと、このケースの内部に収納される半導体チップとを備え、前記ケースの外部の所定部位に固定された取付金具に取り付けられる電子機器であって、
前記半導体チップに直接または間接的に接触するヒートシンクを備え、
前記ヒートシンクの一部が取付部とされ、この取付部が前記取付金具に取り付けられることを特徴とする。
【０００８】
本発明においては、半導体チップに直接または間接的に接触するヒートシンクの一部が取付部とされ、この取付部がケースの外部の所定部位に固定された取付金具に取り付けられるので、半導体チップから発生し、ヒートシンクによって吸熱された熱は、ヒートシンクから放熱されるとともに、ヒートシンクの一部である取付部から外部の取付金具に熱伝導し、この取付金具から外部に放熱される。
したがって、ケースの内部に収納される半導体チップを簡易な構造で効果的に冷却できる。
【０００９】
また、本発明の前記構成において、前記ヒートシンクの一部が前記ケースの外部に露出していてもよい。
【００１０】
ここで、ヒートシンクの一部をケースの外部に露出させるとは、例えば、ケースに開口部を設け、この開口部からヒートシンクの一部を外部に突出させたり、開口部にヒートシンクの一部を臨むようにして設けたり、さらに、ヒートシンクの一部を開口部よりケースの内側に当該開口部に対向するように配置することを含む。
【００１１】
このような構成によれば、ケースの外部に露出しているヒートシンクの一部から熱が外部に放熱されるので、半導体チップをより効果的に冷却できる。また、ケースの外部に露出しているヒートシンクの一部を外部の金属製の部材等の熱伝導性に優れた外部部材に接触させることによって、半導体チップから発生した熱はヒートシンクや取付金具によって放熱されるとともに、外部部材に熱伝導し、この外部部材から外部に放熱されるので、半導体チップをさらに効果的に冷却できる。
【００１２】
また、本発明の前記構成において、前記ケースの外部に露出している前記ヒートシンクの一部が複数の放熱フィンを有していてもよい。
【００１３】
このような構成によれば、半導体チップから発生した熱を、複数の放熱フィンによってより効果的に外部に放熱できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ケースの内部に収納される半導体チップを簡易な構造で効果的に冷却できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るステレオカメラを示すもので、その斜視図である。
【図２】同、底面図である。
【図３】同、図２におけるＡ−Ａ線視断面図である。
【図４】同、図３における要部の拡大図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るステレオカメラの要部を示す断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るステレオカメラの要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
本実施の形態では、電子機器の一例としてステレオカメラに本発明を適用した場合につついて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は第１の実施の形態のステレオカメラを示す斜視図、図２は同底面図、図３は図２におけるＡ−Ａ線視断面図、図４は図３における要部の拡大図である。
図１および図２に示すように、ステレオカメラ１は、略矩形箱状のケース２と、このケース２の一側面に左右に離間して設けられた２つの撮像レンズ３，３とを備えている。このようなステレオカメラ１は、左右一対の撮像レンズ３，３を備えた撮像モジュールから得られる一対の画像を用いて、三角測量により対象物までの距離を算出し、それによって対象物の認識を行うようになっている。ケース２は底板部２ａとこの底板部２ａに取り付けられ、下面側が開口する略矩形箱状のケース本体２ｂとから構成されている。
【００１７】
図３および図４に示すように、ケース２の内部にはフレーム４が設けられている。このフレーム４は略矩形板状に形成されており、例えばＳＵＳ等の金属製のものである。フレーム４はケース２の底板部２ａとの間に所定の隙間をもって当該底板部２ａの近傍に、底板部２ａと平行に配置されている。フレーム４の撮像レンズ３の対向側の縁部に２つのブラケット４ａがフレーム４と一体的にかつ直角に立設されており、このブラケット４ａにケース２（撮像レンズ３の反対側面の板状のケース）をねじ止めしている。また、底板部２ａは４つのねじで底面部側からフレーム４に固定されている。
【００１８】
また、フレーム４の上方には２枚の実装基板５，６が上下に所定間隔でかつ平行に配置されている。実装基板５，６はねじ７，８によってフレーム４に固定されている。ねじ７は下側の実装基板６を貫通し、フレーム４にねじ込まれている。また、ねじ７の頭部７ａは上下の実装基板５，６間に配置されることで、実装基板５，６の間隔を保持している。頭部７ａには雌ねじが形成され、この雌ねじに上側の実装基板５を貫通するねじ８がねじ込まれることで、実装基板５が固定されている。
【００１９】
下側の実装基板６の下面の略中央部には、パッケージ基板１０が設けられ、このパッケージ基板１０の下面の略中央部にシリコンチップ（半導体チップ）１１が設けられている。パッケージ基板１０はシリコンチップ１１を保護するとともに、シリコンチップ１１を実装基板６に電気的に接続する機能を有している。シリコンチップ１１が駆動すると熱が生じるので、パッケージ基板１０の熱容量と放熱機能とによって、シリコンチップ１１が過度に高熱にならないように保護している。シリコンチップ１１とパッケージ基板１０とは一体的に構成され、一体部品として取り扱われる。
また、本実施の形態ではシリコンチップ１１が、高度の信号処理や画像処理を行うため、特にシリコンチップ１１の発熱量が大きくなる傾向にある。
このため本実施の形態のステレオカメラ１は、ヒートシンク１５を備えている。
【００２０】
ヒートシンク１５はアルミ等の熱伝導率に優れた金属によって形成され、フレーム４にねじ止めによって固定されている。
また、ヒートシンク１５の一部は取付部１５ａとされている。すなわち、ヒートシンク１５は、取付部１５ａと、この取付部１５ａの周囲に当該取付部１５ａと一体的に設けられた放熱部１５ｂとを備えている。
取付部１５ａは全体的に略四角柱状に形成され、上側の上板部１５ｄと、この上板部１５ｄの下面に当該上板部１５ｄと一体的に形成された下側の柱状部１５ｅとから構成され、上板部１５ｄの上面、すなわち取付部１５ａの上端面が吸熱面１５ｃとなっている。吸熱面１５ｃは円形に形成され、シリコンチップ１１の外形より大きな円形となっている。なお、吸熱面１５ｃはシリコンチップ１１を載せることができれば、円形以外の形状でもよい。
【００２１】
取付部１５ａの柱状部１５ｅの下端面には、取付部１５ａの軸方向に延在する取付孔１５ｆが形成されている。この取付孔１５ｆは、ケース２の外部の所定部位（例えば、壁、天井等）に固定された取付金具１００にステレオカメラ１を取り付ける際に使用されるもので、この取付孔１５ｆの内周面には雌ねじが形成されている。また、取付孔１５ｆの内周面に雌ねじ代えて突起等の係合部を形成してもよいし、当該係合部や雌ねじを形成しなくてもよい。係合部や雌ねじを形成しない場合、取付金具１００を取付孔１５ｆに抜け止めを防止するようにして嵌合させればよい。
また、取付部１５ａの吸熱面１５ｃ以外の部分（例えば、取付部１５ａの側面、下端面、取付孔１５ｆの内周面等）は放熱面となっている。
【００２２】
フレーム４の略中央部には円形の開口部４ｂがシリコンチップ１１と対向して形成されており、この開口部４ｂにヒートシンク１５の取付部１５ａの上端部（上板部１５ｄ）が挿通され、その上面の吸熱面１５ｃに放熱シート１２を介して、シリコンチップ１１の表面（図３および図４において下面）が間接的に密に接触している。
放熱シート１２は、素早くヒートシンク１５に熱を伝える、優れた熱伝導率と柔軟性を兼ね備えたシリコーン系熱伝導シートである。このように放熱シート１２は柔軟性を有しているので、吸熱面１５ｃとシリコンチップ１１との双方に隙間なく密着する。
また、上述したように実装基板６はねじ７によってフレーム４にねじ止めされることで、ねじ７の頭部７ａによってフレーム４が下方に押圧されるが、実装基板６とヒートシンク１５の取付部１５ａの上端面（吸熱面）１５ｃとの間に、パッケージ基板１０、シリコンチップ１１および放熱シート１２が介在しているので、ねじ７の締め付け力を調整することにより、放熱シート１２に対するシリコンチップ１１および吸熱面１５ｃの密着力を調整できる。
【００２３】
また、ケース２の底板部２ａの略中央部には矩形の開口部２ｃがフレーム４の開口部４ｂと対向して形成されている。開口部２ｃはフレーム４の開口部４ｂより大きく形成され、底面視において開口部２ｃの内側に開口部４ｂが位置している。
ヒートシンク１５の取付部１５ａの柱状部１５ｅは開口部２ｃによってケース２の外部に露出するとともに、当該柱状部１５ｅの下端部はケース２の底板部２ａより下方に突出している。
【００２４】
ヒートシンク１５の放熱部１５ｂは、取付部１５ａの上板部１５ｄの外側に当該上板部１５ｄと一体的に設けられた矩形板状の板状部１５ｇと、この板状部１５ｇの左右両側部に当該板状部１５ｇから下方に突出するようにして設けられた突出部１５ｈ，１５ｈと、板状部１５ｇから下方に突出ようにして設けられた複数の放熱フィン１５ｋとを備えている。
板状部１５ｇはフレーム４の下面に当接されるとともに、フレーム４を通して突出部１５に形成されているねじ孔にねじをねじ込むことによって、フレーム４に固定されている。
また、板状部１５ｇの左右両側部は、底板部２ａの開口部２ｃに内側（図４において上側）に突出して設けられている凸部２ｄ，２ｄに近接している。なお、凸部２ｄは開口部２ｃを有することで低下するケース２の強度を補強するためのものである。
突出部１５ｈは断面略矩形状に形成され、図３および図４において紙面と直交する方向に延在している。そして、突出部１５ｈの一方の側面および両端面がそれぞれ開口部２ｃの直角に配置された内面に近接している（図２参照）。また、突出部１５ｈ，１５ｈの下端部はケース２の底板部２ａより下方に突出している。
【００２５】
複数の放熱フィン１５ｋは、突出部１５ｈより細い断面矩形状に形成され、図３および図４において紙面と直交する方向（図２において上下方向）に延在し、突出部１５ｈと平行に配置されている。
すなわち、一方の突出部１５ｈと取付部１５ａとの間において２枚の放熱フィン１５ｋ，１５ｋが平行離間して配置されるとともに、突出部１５ｈおよび取付部１５ａとも平行離間して配置されている。また、他方の突出部１５ｈと取付部１５ａとの間において２枚の放熱フィン１５ｋ，１５ｋが平行離間して配置されるとともに、突出部１５ｈおよび取付部１５ａとも平行離間して配置されている。そして、これら４枚の放熱フィン１５ｋの両端部はそれぞれ開口部２ｃの平行に配置された内面に近接している（図２参照）。
また、図２に示すように、取付部１５ａの対向する側面にはそれぞれ４枚の放熱フィン１５ｋが互いに平行離間し、かつ開口部２ｃの互い対向する内面に向けて延在して設けられ、これら放熱フィン１５ｋの端部が当該内面に近接している。つまり、放熱フィン１５ｋの端部と前記内面との間に隙間（ギャップ、クリアランス）が設けられている。つまり、ヒートシンク１５とケース２の寸法バラつきで組み立てられないことがないようにするとともに、なるべくゴミなどを侵入させないために双方のバランスを考慮した隙間を設けている。
さらに、図３および図４に示すように、放熱フィン１５ｋの下端部はケース２の底板部２ａより下方に突出している。
【００２６】
このような構成のステレオカメラ１は、例えば建物内外の監視カメラ等として使用される。その際、ステレオカメラ１は建物の壁や天井の所定部位に取り付けられる。このような所定部位には、図３および図４に示すように、取付金具１００が固定される。この取付金具１００は、例えば固定板１００ａと、この固定板１００ａに立設された雄ねじ１００ｂとを備えている。
そして、この雄ねじ１００ｂをケース２の外部に露出するヒートシンク１５の取付部１５ａの取付孔１５ｆに形成された雌ねじにねじ込むことによって、ステレオカメラ１が取付金具１００に取り付けられる。
【００２７】
なお、取付部１５ａの取付孔１５ｆの内周面に、雌ねじに代わる係合部を形成する一方で、固定板１００ａに係合部が係合される被係合部を設け、これらの係合によってステレオカメラ１を取付金具１００に取り付けてもよい。
また、取付部１５ａに取付孔１５ｆを形成しないで、取付部１５ａの柱状部１５ｅの外周部に取付金具１００を取り付けるようにしてもよい。この場合、例えば固定板１００ａに凸部を設けるとともに、この凸部に柱状部１５ｅが係合可能な係合孔を設ければよい。
【００２８】
以上のように、本実施の形態によれば、ステレオカメラ１に内蔵されているシリコンチップ１１にヒートシンク１５が放熱シート１２介して間接的に接触し、このヒートシンク１５の一部である取付部１５ａがケース２の外部の所定部位に固定された取付金具１００に取り付けられるので、シリコンチップ１１から発生し、ヒートシンク１５の吸熱面１５ｃによって吸熱された熱は、ヒートシンク１５から放熱されるとともに、ヒートシンク１５の取付部１５ａから外部の取付金具１００に熱伝導し、この取付金具１００から外部に放熱される。
したがって、ケース２の内部に収納されるシリコンチップ１１を簡易な構造で効果的に冷却できる。
【００２９】
また、ヒートシンク１５の一部である放熱部１５ｂおよび取付部１５ａがケース２の開口部２ｃを介してケース２の外部に露出しているので、当該放熱部１５ｂおよび取付部１５ａからも熱が外部に放熱される。このため、シリコンチップ１１をより効果的に冷却できる。また、ケース２の外部に露出している放熱部１５ｂおよび取付部１５ａを外部の金属製の部材等の熱伝導性に優れた外部部材に接触させることによって、ヒートシンク１５から発生した熱を外部部材に熱伝導し、この外部部材から外部に放熱されるので、シリコンチップ１１をさらに効果的に冷却できる。
また、放熱部１５ｂが複数の放熱フィン１５ｋを有しているので、シリコンチップ１１から発生した熱を、複数の放熱フィン１５ｋによってより効果的に外部に放熱できる。
【００３０】
（第２の実施の形態）
図５は第２の実施の形態のステレオカメラ１Ａを示す要部の拡大図である。この図に示すステレオカメラ１Ａが第１の実施の形態のステレオカメラ１と主に異なる点はヒートシンク２５の構成であるので、以下ではこの点について説明し、第１の実施の形態と共通構成には同一符号を付してその説明を省略ないし簡略化する。
【００３１】
図５に示すように、ヒートシンク２５は、第１の実施の形態と同様の取付部１５ａと、放熱部２５ｂとを備えている。本実施の形態では、シリコンチップ１１の発熱量が第１の実施の形態に比して大きい場合に、必要な放熱能力をヒートシンク２５に持たせるのに好適である。
放熱部２５ｂは第１の実施の形態における放熱部１５ｂより左右方向の長さが長くなっている。放熱部２５ｂは、取付部１５ａの上板部１５ｄの外側に当該上板部１５ｄと一体的に設けられた矩形板状の板状部２５ｇと、この板状部２５ｇから下方に突出するようにして設けられた複数の放熱フィン群２５ｊとを備えている。複数の放熱フィン群２５ｊは左右に所定間隔で配置されている。
図５では、４つの放熱フィン群２５ｊが設けられているが、放熱フィン群２５ｊの数は４つ以上あるいはそれ以下でもよく、必要な放熱能力に応じて決定される。
【００３２】
放熱フィン群２５ｊは、所定間隔で平行離間して設けられた複数の放熱フィン１５ｋによって構成されている。放熱フィン群２５ｊの放熱フィン１５ｋの枚数は同数であってもよいし、異なる数であってもよい。また、その等しい数の放熱フィン１５ｋを有する放熱フィン群２５ｊが取付部１５ａを軸として左右非対称に配置されていてもよい。
ケースの底板部２ａには、複数の放熱フィン群２５ｊを外部に露出させるための開口部２ｃが放熱フィン群２５ｊに対向して形成され、各開口部２ｃに放熱フィン群２５ｊが挿通され、当該放熱フィン群２５ｊの放熱フィン１５ｋの略下半分は底板部２ａより下方に突出している。
なお、開口部２ｃを複数設けたのは、大きな開口部１個より小さな開口部２ｃを複数設けた方がケース強度を保ち易いからである。したがって、ケース強度さえ確保、またはデザイン性で問題なければ大きなヒートシンクが１つの開口部から突出している形態でも構わない。つまり、ケース内部ではヒートシンク２５として１つにつながっているため１つの大きな開口から突出させても、複数の開口部２５ｃから突出させてもヒートシンク２５としての性能差はあまりない。なお、複数設けられた開口部２ｃは、放熱フィン１５ｋを適度な大きさに分散させて突出させることで、大型化したヒートシンク２５を突出させるための１つの大きな開口部よりケース強度を保ち易くしている。
【００３３】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる他、放熱フィン群２５ｊが複数あり、放熱フィン１５ｋの枚数が第１の実施の形態より増加しているので、シリコンチップ１１の発熱量が第１の実施の形態に比して大きい場合に、確実にシリコンチップ１１を冷却できるという効果を得ることができる。
【００３４】
（第３の実施の形態）
図６は第３の実施の形態のステレオカメラ１Ｂを示す要部の拡大図である。この図に示すステレオカメラ１Ｂが第１および第２の実施の形態のステレオカメラ１，１Ａと主に異なる点はヒートシンク３５の構成であるので、以下ではこの点について説明し、第１および第２の実施の形態と共通構成には同一符号を付してその説明を省略ないし簡略化する。
【００３５】
図６に示すように、ヒートシンク３５は、第１および第２の実施の形態と同様の取付部１５ａを備えている。本実施の形態はシリコンチップ１１の発熱量が第１の実施の形態に比して大きい場合に、必要な放熱能力をヒートシンク３５に持たせるのに好適である。
第２の実施の形態ではヒートシンク２５を一体物で構成したが、本実施の形態は、ヒートシンク３５を複数の部材で構成している。すなわち、ヒートシンク３５は、ヒートシンク本体３５Ａと、このヒートシンク本体３５Ａとは別体に構成された複数の放熱体３５Ｂとを備えている。
ヒートシンク本体３５Ａは、取付部１５ａと、この取付部１５ａの上板部１５ｄの外側に当該上板部１５ｄと一体的に設けられた矩形板状の板状部１５ｇと、この板状部１５ｇから下方に突出するようにして設けられた複数の放熱フィン１５ｋとを備えている。
また、放熱体３５Ｂは板状部３５ａと、この板状部３５ａから下方に突出するようにして設けられた複数の放熱フィン１５ｋとを備えている。
このような放熱体３５Ｂは、フレーム４に固定されているため、ヒートシンク本体３５Ａと板状部１５ｇの上部で接するフレーム４を介して熱が伝導されるようになっている。
各放熱体３５Ｂの放熱フィン１５ｋの枚数は同数であってもよいし、異なる数であってもよい。また、その等しい数の放熱フィン１５ｋを有する放熱体３５Ｂが取付部１５ａを軸として左右非対称に配置されていてもよい。
ケースの底板部２ａには、複数の放熱体３５Ｂを外部に露出させるための開口部２ｃが放熱体３５Ｂに対向して形成され、各開口部２ｃに放熱体３５Ｂの放熱フィン１５ｋが挿通され、当該放熱フィン１５ｋの略下半分は底板部２ａより下方に突出している。
【００３６】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる他、放熱体３５Ｂの分だけ放熱フィン１５ｋの枚数が第１の実施の形態より増加しているので、シリコンチップ１１の発熱量が第１の実施の形態に比して大きい場合に、シリコンチップ１１の冷却に有利であるという効果を得ることができる。
また、フレーム４を鉄（板金）やＳＵＳ等に比べ熱伝導率の高い部材で形成することによって、ヒートシンクに近い熱伝導性をフレーム４に持たせ、放熱体３５Ｂに熱を効率的に伝導させることによってシリコンチップ１１の冷却を高めることができる。
また、放熱体３５Ｂがヒートシンク本体３５Ａと別体であるので、放熱体３５Ｂの数を容易に調整できる。このため、必要な放熱能力をヒートシンク３５に持たせるのが容易となる。
【００３７】
なお、第１および第２の実施の形態では、ヒートシンク１５，２５をフレーム４に固定したが、これに代えてケース２の底板部２ａに固定してもよい。
また、第１〜第３の実施の形態では、ヒートシンク１５，２５，３５をフレーム４と別体に構成したが、これに代えて、ヒートシンク１５，２５，３５とフレーム４とをアルミダイキャスト等の手段によって一体的に構成してもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１，１Ａ，１Ｂ  ステレオカメラ（電子機器）
２  ケース
４  フレーム
１１  シリコンチップ（半導体チップ）
１５，２５，３５  ヒートシンク
１５  ａ  取付部
１５ｋ  放熱フィン
１００  取付金具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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