(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板を構成する有機樹脂によって形成された基材に対する導体回路の接着強度が高く、剥がれにくい回路基板及び電子回路装置を提供する。【解決手段】回路基板Ａは、平板状の基板５と、基板５のおもて面から突出した台座７と、基板５の表面５ａから台座７の表面７ａにかけて配置された金属塗膜３と、を有する。基板５および台座７は有機樹脂を母材とし、金属塗膜３は針状または扁平状の金属粒子と樹脂成分とを含んでいる。金属塗膜３のうち、基板５および台座７の表面５ａ、７ａが平坦な部位に配置された部分を平坦部膜３Ａとしたときに、平坦部膜３Ａを構成する金属粒子は基板５および台座７の表面５ａ、７ａに沿う方向に配向している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板と、該基板のおもて面から突出した台座と、
前記基板の表面から前記台座の表面にかけて配置された金属塗膜と、を有し、
前記基板および前記台座は有機樹脂を母材とし、
前記金属塗膜は針状または扁平状の金属粒子と樹脂成分とを含んでおり、
前記金属塗膜のうち、前記基板および前記台座の表面が平坦な部位に配置された部分を平坦部膜としたときに、前記平坦部膜を構成する前記金属粒子は前記基板および前記台座の表面に沿う方向に配向している、回路基板。
【請求項２】
前記金属塗膜のうち、前記基板および前記台座のそれぞれの角部、ならびに前記基板から前記台座に移る移行部に配置された部分を屈曲部膜としたときに、該屈曲部膜中には、前記金属粒子が、前記基板および前記台座の表面に沿う方向に配向している第１金属粒子、前記角部または前記移行部に対して法線方向に向いている第２金属粒子、および前記法線方向に対して前記第１金属粒子と前記第２金属粒子との間の範囲の角度を成すように向いている第３金属粒子として存在している、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記基板および前記台座の表面が凹凸状を成している、請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれかに記載の回路基板と、該回路基板の表面の金属塗膜上に実装された電子部品とを備える、電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板およびそれを備えた電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、三次元の立体的形状に成形した基材の表面における必要箇所に導電回路が設けられた回路基板が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−８５０１２号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の回路基板は、平板状の基板と、該基板のおもて面から突出した台座と、前記基板の表面から前記台座の表面にかけて配置された金属塗膜と、を有し、前記基板および前記台座は有機樹脂を母材とし、前記金属塗膜は針状または扁平状の金属粒子と樹脂成分とを含んでおり、前記金属塗膜のうち、前記基板および前記台座の表面が平坦な部位に配置された部分を平坦部膜としたときに、前記平坦部膜を構成する前記金属粒子は前記基板および前記台座の表面に沿う方向に配向している。
【０００５】
本開示の電子回路装置は、上記の回路基板と、該回路基板の表面に形成された金属塗膜上に実装された電子部品とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】（ａ）は、本実施形態の回路基板を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＹ−Ｙ線断面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ｂ）におけるＣ部を拡大して示した断面模式図であり、（ｂ）は、（ａ）における３Ａ部を拡大した断面模式図であり、（ｃ）は、（ａ）における３ＢＳ部を拡大した断面模式図である。
【図３】（ａ）は、図１（ｂ）におけるＳ部を拡大して示した断面模式図であり、（ｂ）は、（ａ）における３Ａ部を拡大した断面模式図であり、（ｃ）は、（ａ）における３ＢＳ部を拡大した断面模式図である。
【図４】屈曲部膜内において金属粒子が互いに直行した配列を成す構造の断面模式図である。（ａ）は、回路基板の全体の断面図、（ｂ）は、基板から台座に移る移行部の拡大図、（ｃ）は、台座の角部の拡大図である。
【図５】（ａ）は、本実施形態の回路基板の他の態様を示すものであり、（ｂ）は（ａ）における３Ａ部を拡大した断面模式図である。
【図６】本実施形態の電子回路装置を模式的に示す斜視図である。
【図７】本実施形態の回路基板の製造方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
従来例として挙げた上記の回路基板は、導体回路にめっき膜が用いられている。ところが、めっき膜は、導電性が高いものの、回路基板を構成する基材が有機樹脂によって形成されたものである場合には、両者の材料の違いから基材に対する導体回路の接着強度が低く、剥がれやすいという問題がある。
【０００８】
本実施形態の回路基板Ａは、下記の構成を成す基材１の表面１ａに金属塗膜３を有する。基材１は平板状の基板５と、該基板５のおもて面から突出した台座７とで構成されてい
る。基板５および台座７の表面５ａ、７ａのうち平坦な部位をそれぞれ平坦部５ａｆ、７ａｆとする。また、基板１から台座３に移る部位を移行部９とする。図１（ａ）（ｂ）において符号１１を付した部位は角部である。
【０００９】
基材１は有機樹脂によって形成されている。金属塗膜３は針状または扁平状の金属粒子３ａと樹脂成分３ｂとを含んでいる。
【００１０】
ここで、金属塗膜３については、基板５および台座７の表面５ａ、７ａのうち平坦な部位（平坦部５ａｆ、７ａｆ）に形成された部分を平坦部膜３Ａとする。基板１から台座３に移る移行部９を覆うように形成された部分、ならびに基板１および台座３のそれぞれの角部１１を覆うように形成された部分を屈曲部膜３Ｂ（３ＢＳ、３ＢＣ）とする。
【００１１】
本実施形態の回路基板Ａでは、平坦部膜３Ａを構成する金属粒子３ａが基板５および台座７の表面５ａ、７ａに沿う方向に配向している。
【００１２】
本実施形態の回路基板Ａによれば、有機樹脂によって形成された基材１（基板５および台座７）上に形成されている金属塗膜３が針状または扁平状の金属粒子３ａと樹脂成分３ｂとの複合材料によって形成されたものであるため、基材１と金属塗膜３とが有機材料同士で接着することになり、高い接着強度を実現できる。
【００１３】
また、この金属塗膜３のうち、基板５および台座７の表面５ａ、７ａに位置する平坦部膜３Ａは、これら基材１の表面１ａ（基板５の表面５ａ、台座７の表面７ａ）に沿う方向に配向しているため、金属粒子５ａと基材１との接着面積が大きくなり、これによっても両者間で高い接着強度を得ることができる。
【００１４】
この場合、金属塗膜３の一部は、基材１（基板５、台座７）に埋設されているのが良い。また、金属塗膜３は、その表面が基材１の表面１ａ（基板５の表面５ａ、台座７の表面７ａ）と同一高さとなり面一となるように埋設されているのが良い。金属塗膜３が基材１（基板５、台座７）に埋設され、しかもその表面が基材１の表面１ａ（基板５の表面５ａ、台座７の表面７ａ）と面一となる構造であると、金属塗膜３の基材１（基板５、台座７）に対する接着強度をさらに高めることが可能になる。
【００１５】
さらに、金属塗膜３のうち、基板５および台座７の平坦な表面５ａ、７ａに位置する平坦部膜３Ａでは、金属粒子３ａが基板５および台座７のそれぞれの表面５ａ、７ａに配向した構造となっていることから、基板５および台座７の表面５ａ、７ａに沿う方向に配列している金属粒子３ａの個数を少なくすることができる。これにより、単位長さにおいて、金属粒子３ａ間に存在する樹脂成分３ｂの割合を少なくすることができる。また、金属粒子３ａ同士、特に、金属粒子３ａの長手方向に対して垂直な短手方向における接触面積を大きくすることができるため、金属塗膜３Ａ中に樹脂成分３ｂが含まれていても導電率の高い平坦部膜３Ａ（金属塗膜３）を得ることができる。
【００１６】
ここで、針状または扁平状の金属粒子３ａとは、回路基板を断面視して金属粒子３ａを観察したときに、金属粒子３ａの長手方向の長さＬＬが短手方向ＬＳよりも長いものを言い、その比（ＬＬ／ＬＳ）が１．５以上であるものを言う。ＬＬ／ＬＳ比の最大値としては、量産可能な金属粒子３ａの形状として５を例示できる。
【００１７】
平坦部膜３Ａを構成する金属粒子３ａが基板５および台座７の表面５ａ、７ａに配向している状態とは、回路基板Ａの断面を観察したときに、金属粒子３ａの長手方向が基板５および台座７の表面５ａ、７ａに沿う方向に向いている個数割合が６０％以上となっている状態のことを言う。この場合、金属粒子３ａは、例えば、図２（ｂ）に示すように、基
板５および台座７の表面５ａ、７ａに沿う方向の長さＬｘとし、表面５ａ、７ａに垂直な方向の長さをＬｙとしたときに、Ｌｘとして１０μｍの幅を選択し、Ｌｙを金属塗膜３の全厚みとしたときの面積内のものを計測すればよい。
【００１８】
金属粒子３ａの長手方向が基板５および台座７の表面５ａ、７ａに沿う方向に向いている状態というのは、図２（ｃ）に示すように、例えば、基板５の表面５ａに沿って基準線Ｌｓｔを引いたときに、その基準線Ｌｓｔに対して、金属粒子３ａの長手方向の向きの角度θが±１０°以内に入っているものを言う。
【００１９】
基材１を構成する有機材料としては、種々の有機材料を適用できるが、加熱等によって変形しやすい有機材料が良い。例えば、エポキシ系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリフェニレン系樹脂、アクリル系樹脂およびポリカーボネート系樹脂などを例として挙げることができる。この中で、溶剤を含まない場合でも粘度を変化させることが可能となる有機材料としてエポキシ系樹脂がより好適なものとなる。なお、基材１は有機材料と無機フィラーとを混合した複合材により形成しても良い。
【００２０】
金属塗膜３は、上述したように、金属粒子３ａと樹脂成分３ｂとを含んでいるものであるが、ここで用いる樹脂成分３ｂとしては、基材１に適用される有機材料との相溶性の高いものが良い。例えば、金属塗膜３に含ませる樹脂成分３ｂと基材１を構成する有機材料とが同じ高分子材料を主成分とするものが良い。金属塗膜３を基材１の表面に形成する場合に、金属塗膜３に含ませる樹脂成分３ｂと基材１を構成する有機材料とを未硬化の状態で接着させて硬化させると、さらに高い接着強度を得ることができる。
【００２１】
金属粒子３ａを構成する金属材料としては、金、銀、白金、パラジウムなどの貴金属材料の他、ニッケルおよび銅などの卑金属材料を適用することができる。この場合、金属粒子３ａの形状として、種々のサイズで針状または扁平状のものを得やすいという点から銀が好適なものとなる。
【００２２】
また、本実施形態の回路基板Ａは、上述のように、基板１から台座３に移る移行部９または台座３の角部１１に屈曲部膜３Ｂ（３ＢＣ、３ＢＳ）を有する。この場合、屈曲部膜３Ｂは、図２（ｃ）および図３（ｃ）に示すように、基板５および台座７の表面に沿う方向に配向している第１金属粒子３ａ１と、移行部９または角部１１に対して法線方向（図２（ｃ）および図３（ｃ）において符号Ｌｎｓｔを付した線分）に向いている第２金属粒子３ａ２と、法線方向に対して、第１金属粒子３ａ１と第２金属粒子３ａ２との間の角度を有するように向いている第３金属粒子３ａ３とを含むのが良い。ここで、図２（ｃ）および図３（ｃ）に示す線分Ｌｎｓｔは、台座７の表面７ａと側面７ｂとが交わる部分の成す角度の１／２の角度の位置であり、円弧状を成す角部１１のほぼ中央から伸びている。
【００２３】
回路基板Ａにおいて、基板１から台座３に移る移行部９および台座３の角部１１に形成された屈曲部膜３Ｂは、図２（ｃ）および図３（ｃ）に示すように、基板１と台座３との成す角度、あるいは台座７の表面７ａと側面７ｂとの成す角度が直角もしくはそれに近い角度に依存して折れ曲がった形状となっている。
【００２４】
台座７の角部９に形成された屈曲部膜３ＢＣが、例えば、図４に示すように、基板５の表面５ａまたは台座７の表面７ａにそれぞれ平行な方向に配向した金属粒子３ａ（第１金属粒子３ａ１）だけで形成されるような組織の場合には、金属粒子３ａ同士が接触する部分が金属粒子３ａの先端部３ａｐ付近に限られることになる。金属粒子３ａ同士がこのような配列構造を成している場合には、金属粒子３ａ同士の接触面積が小さくなることから、屈曲部膜３ＢＣにおける導電率が低くなる。
【００２５】
これに対し、本実施形態における屈曲部膜３Ｂ（３ＢＣ、３ＢＳ）は、図２（ｃ）および図３（ｃ）に示すように、基板５および台座７の表面５ａ、７ａに沿う方向に配向している第１金属粒子３ａ１の他に、移行部９または角部１１に対して法線方向（図２（ｃ）および図３（ｃ）において符号Ｌｎｓｔを付した線分）に向いている第２金属粒子３ａ２とともに、その法線方向に対して、第１金属粒子３ａ１と第２金属粒子３ａ２との間の角度を有するように向いている第３金属粒子３ａ３とを含む組織構造を取っている。このような場合には、金属粒子３ａ同士が、例えば、第１金属粒子３ａ１と第３金属粒子３ａ３、第３金属粒子３ａ３と第２金属粒子３ａ２と言った組み合わせのように、接触する角度が少しずつ異なる金属粒子３ａ同士で接触しているため、金属粒子３ａ同士の接触面積を大きくすることができる。これにより高い導電率を有する屈曲部膜３Ｂ（３ＢＣ、３ＢＳ）を形成することができる。
【００２６】
また、本実施形態の回路基板Ａでは、基板５および台座７の表面５ａ、７ａが凹凸状を成す表面構造であっても良い。基板５および台座７の表面５ａ、７ａが凹凸状を成す場合には、図５（ｂ）に示すように、その凹凸状の表面５ａ、７ａに沿って金属粒子３ａが接着するようになるため、基材１の表面１ａ（基板５の表面５ａ、台座７の表面７ａ）と金属塗膜３との間にアンカーとなる凹凸が形成される。これにより基材１（基板５、台座７）と金属塗膜３との間の接着強度を高めることができる。この場合、基材１の表面１ａ付近（基板５の表面５ａ付近および／または台座７の表面７ａ表面付近）では、金属粒子３ａが基準線Ｌｓｔの方向からわずかに角度の付いた状態（基準線Ｌｓｔから金属塗膜３の厚み方向に向いている）であるため、金属塗膜３の中で金属粒子３ａ同士が絡み合った状態となる。これにより金属粒子３ａ同士の接着強度をさらに高めることができる。
【００２７】
この場合、基材１の表面１ａ（基板５の表面５ａ、台座７の表面７ａ）の表面粗さ（Ｒａ）は０．２〜０．５μｍであるのが良い。
【００２８】
また、その基準線Ｌｓｔに対して、金属粒子３ａの長手方向の向いている角度が１０°以上である金属粒子３ａが配列した厚みの割合は、金属塗膜３の全体の厚みを１としたときに、その厚みの１／３以下であるのが良い。
【００２９】
基材１の表面１ａ（基板５の表面５ａ、台座７の表面７ａ）の表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下であり、かつ金属粒子３ａの長手方向の向く角度が１０°以上である金属粒子３ａの配列した厚みの割合が、金属塗膜３の全体の厚みの１／３以下である場合には、金属塗膜３の界面抵抗を小さくできる。これにより高周波において導電率の高い回路基板Ａを得ることができる。
【００３０】
本実施形態の電子回路装置Ｂは、上記回路基板Ａと、該回路基板Ａの金属塗膜３上に実装された電子部品１３とを備えるものである。
【００３１】
電子回路装置Ｂは、これを構成する回路基板Ａが、上述のように、基材１と金属塗膜３との接着強度が高いことから、電子部品１３の実装時および長期使用において、高い実装信頼性の高い電子回路装置Ｂを得ることができる。また、金属塗膜３自体の導電率が高いことから、金属塗膜３のサイズ（配線幅および厚み）を小さくすることができるため、回路基板Ａの小型化および電子回路装置Ｂの小型化を図ることができる。
【実施例】
【００３２】
回路基板Ａとなる試料（表１の試料１）を図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す手順によって作製した。まず、（ａ）工程として示しているように、基材１となる樹脂シート２１ａを作製した。樹脂シート２１ａは、エポキシ樹脂とシリカ粒子とを配合したスラリをＰＥＴフィルム２２上に塗布しシート状に成形して作製した。スラリはエポキシ樹脂を２０質量
％、シリカ粒子を８０質量％の割合とし、エポキシ樹脂とシリカ粒子との混合体１００質量部に対し、硬化剤を１質量部添加した組成とした。樹脂シート２１ａの厚みは４００μｍに調整した。
【００３３】
金属塗膜３となる導体パターン２１ｂには、銀粒子を含む導体ペーストを用いた。導体ペーストは、アスペクト比が平均で３の扁平状をした銀粒子をエポキシ樹脂中に分散させて調製した。
【００３４】
次に、作製した樹脂シート２１ａのＰＥＴフィルム２２と反対側の表面に導体ペーストを印刷して導体パターン２１ｂを形成した。こうして、幅が３００μｍ導体パターン２１ｂを有するパターンシート２１を得た。導体パターン２１ｂの厚みは５０μｍとなるように調整した。作製した樹脂シート２１ａのＰＥＴフィルム２２と反対側の表面の表面粗さ（Ｒａ）は０．５μｍであった。
【００３５】
次に、（ｂ）（ｃ）工程に示しているように、作製したパターンシート２１に対してモールド用金型（２３、２５、符号２３ａは空間）を用いて加圧加熱を行い、図１（ａ）に示すような回路基板Ａの予備硬化体を作製した。加圧加熱処理の条件としては、大気中にて、最高温度を７５℃とし、圧力を１５ＭＰａに設定し、５０秒保持する条件を採用した。モールド用金型（２３、２５）には、基板の面積が１ｍｍ×１ｍｍ、基板の厚みが０．１５ｍｍ、台座の面積が０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、台座の高さが０．１５ｍｍとなるものを使用した。
【００３６】
作製した回路基板Ａは、モールド用金型（２３、２５）による加圧加熱によって、基材１とともに金属塗膜３が可塑変形し、基材１に形成された金属塗膜３の中で、平坦部膜３Ａは金属粒子（銀粒子）３ａが基材１の表面１ａに配向していた。一方、角部１１および移行部９の覆う屈曲部膜３Ｂは、基板５および台座７の表面５ａ、７ａに沿う方向に配向している第１金属粒子３ａ１と、角部１１または移行部９に対して法線方向に向いている第２金属粒子３ａ２と、法線方向に対して、第１金属粒子３ａ１と第２金属粒子３ａ２との間の範囲の角度を成すように向いている第３金属粒子３ａ３とが混在している状態となっていた。
【００３７】
また、作製した回路基板Ａに形成された金属塗膜３は基材１（基板５および台座７）の表面５ａ、７ａに面一になるように埋設された状態であった。金属塗膜３の厚みは平均で３０μｍであった。次に、作製した予備硬化体を、大気中にて、最高温度２００℃、無加圧下にて、保持時間６時間の条件で硬化させて回路基板Ａとなる試料を作製した。
【００３８】
次に、作製した試料を研磨して、図１（ｂ）（ｃ）に示すような断面が露出する試料を作製した。この試料を用いて基材１の表面粗さ（Ｒａ）と金属塗膜３の金属粒子３ａの配列状態を観察した。観察には走査型電子顕微鏡を用いた。
【００３９】
次に、作製した回路基板Ａの金属塗膜３の表面に銅箔（厚みが０．２ｍｍ）を半田付けし、リードプル試験用の試料を作製した。リードプル試験は引き上げ速度を１０ｍｍ／秒の条件で行った。試料数は各試料１０個とした。
【００４０】
次に、金属塗膜３の導電性を評価した。金属塗膜３の導電性は、回路基板Ａの試料に温度サイクル試験を行って、前後の抵抗変化率を測定して評価した。表１に示す抵抗変化率（Ｒｖ）は、温度サイクル試験前の抵抗値をＲ０、温度サイクル試験後の抵抗値をＲ１としたときに、（Ｒ１−Ｒ０）／Ｒ０（％）で表される。温度サイクル試験の条件はＪＥＤＥＣ規格を適用した。その条件は、温度範囲が−５５〜１２５℃、昇降温の回数が１０００回である。試料数は各試料２０個とした。
【００４１】
また、試料１よりも基材１の表面粗さ（Ｒａ）の小さい試料を試料２として作製した。試料２は、樹脂シートのＰＥＴフィルム側の表面に導体パターンを形成したパターンシートを用いて作製した。基材１の表面粗さ（Ｒａ）は０．１μｍであった。
【００４２】
また、基板５の移行部９および台座７の角部１１付近に存在する金属粒子３ａが互いに直行する構造の屈曲部膜３Ｂを有する回路基板Ａを試料３として作製し、同様の評価を行った。まず、導体パターン２１ｂを形成していない樹脂シート２１ａ（厚みは４００μｍ）を準備し、この樹脂シート２１ａに対してモールド用金型を用いて加圧加熱を行い、図７（ｃ）に示した符号１の部分である無垢の成形体を作製した。このときの加圧加熱の条件は、最初に、最高温度を７５℃とし、圧力を１５ＭＰａに設定し、５０秒保持する条件を採用した。この後、この成形体の表面に上記と同様に導体パターン２１ｂを印刷によって形成し、最後にラバープレスを行って試料を作製した。ラバープレスは最高温度が２００℃、保持時間を６時間とした。
【００４３】
比較例（試料４）として、導体パターンを形成していない樹脂シート（厚みは４００μｍ）を準備し、この樹脂シートに対してモールド用金型を用いて加圧加熱を行い、図７（ｃ）に示した符号２７の部分である無垢の成形体を作製した。このときの加圧加熱の条件は、最高温度を７５℃とし、圧力を１５ＭＰａに設定し、５０秒保持する条件を採用した。次いで、最高温度を２００℃、保持時間を６時間として熱処理を行った。この後、この成形体の表面に、図１（ａ）の構造となるように銀のめっき膜を銀鏡反応によって形成した。
【００４４】
【表１】
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【００４５】
表１に結果から明らかなように、金属塗膜として銀のめっき膜を形成した試料（試料４）は、抵抗変化率は最も小さかったが、接着強度が０．１ｋｇ／ｍｍ２と低かった。
【００４６】
これに対し、金属塗膜を銀粒子の導体ペーストを用いて作製した試料（試料１〜３）は、抵抗変化率が５〜１５％、接着強度が０．３〜０．５Ｋｇ／ｍｍ２であった。
【００４７】
この中で、基材の表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍに調整した試料（試料１）は、接着強度が基材の表面粗さ（Ｒａ）を０．１μｍの試料（試料２）よりも高い値を示した。
【符号の説明】
【００４８】
Ａ・・・・・・・回路基板
Ｂ・・・・・・・電子回路装置
１・・・・・・・基材
１ａ・・・・・・（基材の）表面
３・・・・・・・金属塗膜
３ａ・・・・・・金属粒子
３ａ１・・・・・第１金属粒子
３ａ２・・・・・第２金属粒子
３ａ３・・・・・第３金属粒子
３ｂ・・・・・・樹脂成分
３Ａ・・・・・・平坦部膜
３Ｂ・・・・・・屈曲部膜
５・・・・・・・基板
５ａ・・・・・・（基板の）表面
７・・・・・・・台座
７ａ・・・・・・（台座の）表面
９・・・・・・・移行部
１１・・・・・・角部
１３・・・・・・電子部品
２１ａ・・・・・樹脂シート
２１ｂ・・・・・導体パターン
２２・・・・・・ＰＥＴフィルム
２３、２５・・・モールド用金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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