(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体製造装置を制御する制御装置の記憶装置が破損した場合に短時間で装置復旧ができる半導体製造システムを提供する。【解決手段】半導体製造装置を制御する制御装置と、前記制御装置との間で双方向の通信が可能な通信回線を通して通信するサーバ装置と、を備える半導体製造システムにおいて、サーバ装置は、制御装置毎に固有のデータをバックアップファイルとするバックアップファイル作成要求（信号）を送信し、作成されたバックアップファイルを取得要求するバックアップファイル取得要求（信号）を送信する要求（信号）送信部と、作成されたバックアップファイルを受信するバックアップファイル取得受信部とを有する。制御装置は、サーバ装置からの要求（信号）を受信する要求（信号）受信部と、バックアップファイル作成要求（信号）を要求（信号）受信部で受信したときバックアップファイルを作成するバックアップファイル作成部とを有する。【選択図】図７
2019161191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置を制御する制御装置と、前記制御装置との間で双方向の通信が可能な通信回線を通して通信するサーバ装置と、を備える半導体製造システムにおいて、
前記サーバ装置は、
前記制御装置ごとに固有のデータをバックアップファイルとするバックアップファイル作成要求（信号）を送信し、かつ、作成された前記バックアップファイルを取得要求するバックアップファイル取得要求（信号）を送信する、要求（信号）送信部と、
作成された前記バックアップファイルを受信するバックアップファイル取得受信部と、
を有し、
前記制御装置は、
サーバ装置からの要求（信号）を受信する要求（信号）受信部と、
前記バックアップファイル作成要求（信号）を前記要求（信号）受信部で受信したとき、前記バックアップファイルを作成するバックアップファイル作成部と、
を有する、
半導体製造システム。
【請求項２】
前記サーバ装置は、
前記データのバックアップを実行する半導体製造装置を特定する特定部を更に有する、
請求項１に記載の半導体製造システム。
【請求項３】
前記特定部は、前記サーバ装置と通信回線を介して接続されたクライアント端末から送信される情報に基づいて、前記データのバックアップを実行する半導体製造装置を特定する、
請求項２に記載の半導体製造システム。
【請求項４】
前記特定部は、前記制御装置から送信される情報に基づいて、前記データのバックアップを実行する半導体製造装置を特定する、
請求項２に記載の半導体製造システム。
【請求項５】
前記制御装置から送信される情報は、前記制御装置と顧客ホストとの間の通信状態が変更されたときに生成される信号である、
請求項４に記載の半導体製造システム。
【請求項６】
前記サーバ装置は、
前記特定部が特定した前記半導体製造装置の装置状態を取得する旨を表す装置状態要求を、前記特定部が特定した前記半導体製造装置の前記制御装置に送信する装置状態取得部を更に有し、
前記制御装置は、
前記サーバ装置から送信される前記装置状態要求を受信する装置状態要求受信部と、
前記装置状態要求受信部が前記装置状態要求を受信したとき、前記装置状態要求を受信したときの前記装置状態を前記サーバ装置に対して送信する装置状態送信部と、
を更に有する、
請求項２乃至５のいずれか一項に記載の半導体製造システム。
【請求項７】
前記サーバ装置は、
前記特定部がバックアップを実行する装置及びデータを特定すると、現在の時刻が設定時刻に到達したか否かを判定する処理実行タイミング判定部
を更に有し、
前記処理実行タイミング判定部が現在の時刻が設定時刻に到達したと判定した場合、前記装置状態取得部は、前記装置状態要求を前記特定部が特定した半導体製造装置の制御装置に送信する、
請求項６に記載の半導体製造システム。
【請求項８】
半導体製造装置を制御する制御装置との間で双方向の通信が可能なサーバ装置であって、
前記制御装置ごとに固有のデータをバックアップファイルとするバックアップファイル作成要求（信号）を送信し、かつ、作成された前記バックアップファイルを取得要求するバックアップファイル取得要求（信号）を送信する、要求（信号）送信部と、
作成された前記バックアップファイルを受信するバックアップファイル取得受信部と、
を有する、
サーバ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造システム及びサーバ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の半導体製造プロセスを実施する半導体製造装置では、半導体製造装置に設けられた装置コントローラが半導体製造装置の各部の動作を制御することで、所定の半導体製造プロセスが実施される（例えば、特許文献１参照）。また、装置コントローラは、半導体製造装置で利用される各種の設定データ、バックアップデータ等を格納する記憶装置を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１０４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の装置では、装置コントローラの記憶装置が経年劣化等で破損すると、復旧に必要なバックアップデータを取得することが困難となるため、装置復旧に時間を要する場合がある。
【０００５】
そこで、本発明の一態様では、半導体製造装置を制御する制御装置の記憶装置が破損した場合に短時間で装置復旧ができる半導体製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る半導体製造システムは、半導体製造装置を制御する制御装置と、前記制御装置との間で双方向の通信が可能な通信回線を通して通信するサーバ装置と、を備える半導体製造システムにおいて、前記サーバ装置は、前記制御装置ごとに固有のデータをバックアップファイルとするバックアップファイル作成要求（信号）を送信し、かつ、作成された前記バックアップファイルを取得要求するバックアップファイル取得要求（信号）を送信する、要求（信号）送信部と、作成された前記バックアップファイルを受信するバックアップファイル取得受信部と、を有し、前記制御装置は、サーバ装置からの要求（信号）を受信する要求（信号）受信部と、前記バックアップファイル作成要求（信号）を前記要求（信号）受信部で受信したとき、前記バックアップファイルを作成するバックアップファイル作成部と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
開示の半導体製造システムによれば、半導体製造装置を制御する制御装置の記憶装置が破損した場合に短時間で装置復旧ができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る半導体製造システムの全体構成の一例を示す図
【図２】サーバ装置のハードウェア構成の一例を示す図
【図３】サーバ装置の機能構成の一例を示す図
【図４】半導体製造装置で取り扱われるデータの具体例を示す図
【図５】装置コントローラのハードウェア構成の一例を示す図
【図６】装置コントローラの機能構成の一例を示す図
【図７】バックアップ処理の流れの一例を示す図
【図８】第２の実施形態のサーバ装置の機能構成の一例を示す図
【図９】第２の実施形態の装置コントローラの機能構成の一例を示す図
【図１０】第２の実施形態のバックアップ処理の流れの一例を示す図
【図１１】第３の実施形態のサーバ装置の機能構成の一例を示す図
【図１２】第３の実施形態のバックアップ処理の流れの一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１０】
［第１の実施形態］
（半導体製造システムの構成）
第１の実施形態に係る半導体製造システムの構成について説明する。図１は、第１の実施形態に係る半導体製造システムの全体構成の一例を示す図である。
【００１１】
半導体製造システム１は、サーバ装置１０、半導体製造装置に搭載される制御装置である装置コントローラ２０、クライアント端末３０、顧客ホスト４０を有する。サーバ装置１０、装置コントローラ２０、クライアント端末３０、及び顧客ホスト４０は、通信回線５０を介して、双方向の通信が可能に接続される。
【００１２】
半導体製造装置は、各種の半導体製造プロセスを実施する装置である。半導体製造プロセスは、例えば成膜処理、エッチング処理、熱処理を含む。半導体製造装置は、例えば搬送室の周囲に複数の処理室（チャンバ）が配置されて構成されるクラスタ型装置であってもよく、１つの搬送室に１つの処理室が配置されて構成されるインライン型装置であってもよい。また、半導体製造装置は、例えば枚葉式装置、セミバッチ式装置、バッチ式装置のいずれであってもよい。枚葉式装置は、例えば処理室内でウエハを１枚ずつ処理する装置である。セミバッチ式装置は、例えば処理室内の回転テーブル上に配置した複数のウエハを回転テーブルにより公転させ、原料ガスが供給される領域と、原料ガスと反応する反応ガスが供給される領域とを順番に通過させてウエハ上に成膜する装置である。バッチ式装置は、例えば複数のウエハを高さ方向に所定間隔を有して水平に保持したウエハボートを処理室内に収容し、複数のウエハに対して一度に処理を行う装置である。また、図１では１つの半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置は複数であってよい。
【００１３】
（サーバ装置のハードウェア構成）
サーバ装置１０のハードウェア構成について説明する。図２は、サーバ装置１０のハードウェア構成の一例を示す図である。
【００１４】
サーバ装置１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０３を有する。ＣＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３は、いわゆるコンピュータを形成する。また、サーバ装置１０は、補助記憶装置１０４、操作装置１０５、表示装置１０６、Ｉ／Ｆ（Interface）装置１０７、ドライブ装置１０８を有する。なお、サーバ装置１０の各ハードウェアは、バス１０９を介して相互に接続される。
【００１５】
ＣＰＵ１０１は、補助記憶装置１０４にインストールされた各種プログラムを実行する。
【００１６】
ＲＯＭ１０２は、不揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＯＭ１０２は、補助記憶装置１０４にインストールされた各種プログラムをＣＰＵ１０１が実行するために必要な各種プログラム、データ等を格納する。
【００１７】
ＲＡＭ１０３は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）やＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）等の揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＡＭ１０３は、補助記憶装置１０４にインストールされた各種プログラムがＣＰＵ１０１によって実行される際に展開される、作業領域を提供する。
【００１８】
補助記憶装置１０４は、各種プログラムや、各種プログラムがＣＰＵ１０１によって実行されることで取得されるバックアップファイルを格納する。
【００１９】
操作装置１０５は、サーバ装置１０の管理者がサーバ装置１０に対して各種指示を入力する際に用いる入力デバイスである。表示装置１０６は、サーバ装置１０の内部情報を表示する表示デバイスである。
【００２０】
Ｉ／Ｆ装置１０７は、通信回線５０に接続し、装置コントローラ２０、クライアント端末３０、顧客ホスト４０と通信するための接続デバイスである。
【００２１】
ドライブ装置１０８は記録媒体１１０をセットするためのデバイスである。記録媒体１１０には、ＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等のように情報を光学的、電気的あるいは磁気的に記録する媒体が含まれる。また、記録媒体１１０には、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等のように情報を電気的に記録する半導体メモリ等が含まれていてもよい。
【００２２】
なお、補助記憶装置１０４にインストールされる各種プログラムは、例えば、配布された記録媒体１１０がドライブ装置１０８にセットされ、該記録媒体１１０に記録された各種プログラムがドライブ装置１０８により読み出されることでインストールされる。あるいは、補助記憶装置１０４にインストールされる各種プログラムは、通信回線５０を介してダウンロードされることで、インストールされてもよい。
【００２３】
（サーバ装置の機能構成）
サーバ装置１０の機能構成について説明する。図３は、サーバ装置１０の機能構成の一例を示す図である。図４は、半導体製造装置で取り扱われるデータの具体例を示す図である。
【００２４】
サーバ装置１０は、バックアップ要求受信部１１、特定部１２、装置状態取得部１３、要求（信号）送信部１４、バックアップファイル取得受信部１５、データ格納部１９を有する。
【００２５】
バックアップ要求受信部１１は、クライアント端末３０から、通信回線５０を介して、バックアップ要求を受信する。バックアップ要求は、例えばバックアップ処理を実行する半導体製造装置を特定する情報（例えば、装置ＩＤ等）、データのうちのバックアップを行うデータを特定する情報（例えば、データＩＤ等）等を含む。
【００２６】
特定部１２は、バックアップ要求受信部１１が受信したバックアップ要求に基づいて、バックアップを実行する半導体製造装置及びデータを特定する。データは、情報の項目として、パラメータ、ステータス、レシピ、システム設定を含む。パラメータには、装置構成や運用に関わるデータ、搬送に関わるティーチングデータ、プロファイルデータ等が含まれる。ステータスデータには、半導体製造装置のロードポートに関わる状態、半導体製造装置に対してウエハの搬送を行う自動搬送機との通信に関わる設定、トレースグラフの表示設定等が含まれる。レシピデータには、プロセス実行や搬送に使用するためのレシピ、メンテナンスに使用するためのマクロ等が含まれる。システム設定データには、オペレータ登録設定、画面操作権限設定、ＴＣＰ／ＩＰ設定、ＶＮＣ（Virtual Network Computing）設定、アラーム報告設定、有償オプション設定等が含まれる。なお、図４に示されるデータは一例であり、各情報の項目に含まれるデータの種類は、図示したものに限定されない。
【００２７】
装置状態取得部１３は、特定部１２が特定した半導体製造装置の装置状態を取得する旨を表す装置状態要求を、特定部１２が特定した半導体製造装置の装置コントローラ２０に送信する。また、装置状態取得部１３は、装置コントローラ２０から送信される装置状態情報を受信する。装置状態情報は、例えば半導体製造装置が「稼働中」又は「非稼働中」のいずれであるかを示す情報（例えば、デジタル信号等）を含む。半導体製造装置が枚葉式装置又はバッチ式装置である場合、「稼働中」とは、半導体製造装置が半導体製造プロセスを実行している状態を意味し、「非稼働中」とは、「稼働中」以外の状態を意味する。また、半導体製造装置がセミバッチ式装置である場合、「稼働中」とは、半導体製造装置が半導体製造プロセスを実行している状態又は半導体製造装置に対してウエハの搬送を行っている状態を意味し、「非稼働中」とは、「稼働中」以外の状態を意味する。
【００２８】
要求（信号）送信部１４は、特定部１２が特定したデータのバックアップファイルの作成を要求するバックアップファイル作成要求（信号）を、特定部１２が特定した半導体製造装置の装置コントローラ２０に送信する。また、要求（信号）送信部１４は、バックアップファイル作成要求（信号）を送信した半導体製造装置のバックアップファイルを取得要求する旨を表すバックアップファイル取得要求（信号）を、特定部１２が特定した半導体製造装置の装置コントローラ２０に送信する。
【００２９】
バックアップファイル取得受信部１５は、装置コントローラ２０から取得したバックアップファイルを受信し、受信したバックアップファイルをデータ格納部１９に格納する。
【００３０】
データ格納部１９は、バックアップファイルを格納する。
【００３１】
（装置コントローラのハードウェア構成）
装置コントローラ２０のハードウェア構成について説明する。図５は、装置コントローラ２０のハードウェア構成の一例を示す図である。
【００３２】
装置コントローラ２０は、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３を有する。ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３は、いわゆるコンピュータを形成する。また、装置コントローラ２０は、補助記憶装置２０４、操作装置２０５、表示装置２０６、Ｉ／Ｆ装置２０７、ドライブ装置２０８を有する。なお、装置コントローラ２０の各ハードウェアは、バス２０９を介して相互に接続される。記録媒体２１０は、ドライブ装置２０８にセットされる。
【００３３】
ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、補助記憶装置２０４、操作装置２０５、表示装置２０６、Ｉ／Ｆ装置２０７、ドライブ装置２０８は、サーバ装置１０と同様の構成であってよい。
【００３４】
（装置コントローラの機能構成）
装置コントローラ２０の機能構成について説明する。図６は、装置コントローラ２０の機能構成の一例を示す図である。
【００３５】
装置コントローラ２０は、装置状態要求受信部２１、装置状態送信部２２、要求（信号）受信部２３、バックアップファイル作成部２４、データ格納部２９を有する。
【００３６】
装置状態要求受信部２１は、サーバ装置１０から送信される装置状態要求を受信する。
【００３７】
装置状態送信部２２は、サーバ装置１０から送信される装置状態要求を受信すると、装置状態要求を受信したときの装置状態情報をサーバ装置１０に送信する。
【００３８】
要求（信号）受信部２３は、サーバ装置１０から送信されるバックアップファイル作成要求（信号）を受信する。
【００３９】
バックアップファイル作成部２４は、サーバ装置１０から送信されるバックアップファイル作成要求（信号）を受信すると、バックアップファイル作成要求（信号）に基づいて、バックアップファイルを作成する。また、バックアップファイル作成部２４は、作成したバックアップファイルを、データ格納部２９に格納する。
【００４０】
データ格納部２９は、バックアップファイルを格納する。
【００４１】
（バックアップ処理）
第１の実施形態に係る半導体製造システム１において、半導体製造装置に固有のデータのバックアップを実行する処理（以下「バックアップ処理」という。）の流れの一例について説明する。図７は、バックアップ処理の流れの一例を示す図である。
【００４２】
まず、オペレータによるバックアップ指示の操作をクライアント端末３０が受け付けると、クライアント端末３０は、バックアップ指示要求をサーバ装置１０に送信する（ステップＳ１０１）。
【００４３】
クライアント端末３０からのバックアップ指示要求をバックアップ要求受信部１１が受信すると、特定部１２は、受信したバックアップ指示要求に基づいて、バックアップを実行する半導体製造装置及びデータを特定する（ステップＳ１０２）。
【００４４】
特定部１２がバックアップを実行する半導体製造装置及びデータを特定すると、装置状態取得部１３は、特定部１２が特定した半導体製造装置の装置状態を取得する旨を表す装置状態要求を、特定部１２が特定した半導体製造装置の装置コントローラ２０に送信する（ステップＳ１０３）。
【００４５】
サーバ装置１０からの装置状態要求を装置状態要求受信部２１が受信すると、装置状態送信部２２は、装置状態要求受信部２１が装置状態要求を受信したときの装置状態情報をサーバ装置１０に送信する（ステップＳ１０４）。
【００４６】
装置コントローラ２０からの装置状態情報を装置状態取得部１３が受信し、受信した装置状態情報が「非稼働中」である場合、要求（信号）送信部１４は、特定部１２が特定したデータのバックアップファイルの作成を要求するバックアップファイル作成要求（信号）を、特定部１２が特定した半導体製造装置の装置コントローラ２０に送信する（ステップＳ１０５）。一方、装置状態情報が「稼働中」である場合、処理を行わない。
【００４７】
サーバ装置１０からのバックアップファイル作成要求（信号）を要求（信号）受信部２３が受信すると、バックアップファイル作成部２４は、バックアップファイル作成要求（信号）に基づいて、バックアップファイルを作成する（ステップＳ１０６）。
【００４８】
続いて、要求（信号）送信部１４は、バックアップファイルを取得要求する旨を表すバックアップファイル取得要求（信号）を、バックアップファイル作成要求（信号）を送信した半導体製造装置の装置コントローラ２０に送信し（ステップＳ１０７）、バックアップファイルを取得する（ステップＳ１０８）。
【００４９】
装置コントローラ２０からのバックアップファイルをバックアップファイル取得受信部１５が受信すると、受信したバックアップファイルをデータ格納部１９に格納し（ステップＳ１０９）、処理を終了する。
【００５０】
以上に説明した第１の実施形態によれば、以下のような効果が奏される。
【００５１】
第１の実施形態によれば、サーバ装置１０の要求（信号）送信部１４が半導体製造装置に固有のデータのバックアップファイルの作成を装置コントローラ２０に要求するバックアップファイル作成要求（信号）を送信する。そして、装置コントローラ２０において、バックアップファイル作成部２４によってバックアップファイルが作成され、作成されたバックアップファイルがサーバ装置１０に送信される。このようにサーバ装置１０が装置コントローラ２０からバックアップファイルを取得するので、装置コントローラ２０の記憶装置が破損した場合であっても、サーバ装置１０が取得したバックファイルを用いてリストアを実施できる。そのため、短時間で半導体製造装置を復旧させることができ、生産への影響を最小限にすることができる。
【００５２】
また、第１の実施形態によれば、サーバ装置１０の装置状態取得部１３が装置コントローラ２０から装置状態を取得し、取得した装置状態が非稼働中である場合、サーバ装置１０の要求（信号）送信部１４がバックアップファイル作成要求（信号）を装置コントローラ２０に送信する。そして、装置コントローラ２０は、半導体製造装置が非稼働中である場合にバックアップファイルを作成する。このように半導体製造装置が稼働中の場合にはバックアップファイルの作成が実行されないので、半導体製造装置が実行している半導体製造プロセスへの影響を防止できる。
【００５３】
また、第１の実施形態によれば、サーバ装置１０の特定部１２が、バックアップ要求受信部１１が受信したバックアップ要求に基づいて、バックアップを実行する半導体製造装置を特定する。これにより、半導体製造システムが複数の半導体製造装置を有する場合であっても、所望の半導体製造装置を特定してデータのバックアップファイルを作成できる。また、１つの装置コントローラ２０で複数の半導体製造装置のデータを一元管理できる。
【００５４】
［第２の実施形態］
上記第１の実施形態では、オペレータによるバックアップ指示の操作をクライアント端末が受け付けると、サーバ装置がバックアップ処理を実行するものとして説明した。しかしながら、オペレータによるバックアップ指示の操作に基づいてバックアップ処理を行う場合、オペレータがバックアップ処理を実行するタイミングを意識する必要がある。そこで、第２の実施形態では、装置コントローラと顧客ホストとの間の通信状態が変更されたときに、サーバ装置がバックアップ処理を実行する。
【００５５】
以下、第２の実施形態について、上記第１の実施形態との相違点を中心に説明する。また、上述した第１の実施形態と同一の要素については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００５６】
（サーバ装置の機能構成）
サーバ装置の機能構成について説明する。図８は、第２の実施形態のサーバ装置の機能構成の一例を示す図である。
【００５７】
サーバ装置１０Ａは、図３を参照して説明した上述の第１の実施形態のサーバ装置１０に対して、バックアップ要求受信部１１がバックアップ要求受信部１１Ａに置換され、特定部１２が特定部１２Ａに置換された点が異なる。
【００５８】
バックアップ要求受信部１１Ａは、装置コントローラ２０Ａと顧客ホスト４０との間の通信状態が変更されたときに、通信状態変更信号を受信する。
【００５９】
特定部１２Ａは、通信状態変更信号をバックアップ要求受信部１１Ａが受信すると、通信状態変更信号を送信した装置コントローラ２０Ａが制御する半導体製造装置を、バックアップ処理を実行する半導体製造装置として特定する。また、特定部１２Ａは、特定した半導体製造装置と、データ格納部１９に格納されたバックアップ設定の情報とに基づいて、バックアップ処理を実行するデータを特定する。バックアップ設定の情報は、例えば半導体製造装置ごとのバックアップ処理を実行するデータを特定する情報を含む。バックアップ設定の情報は、クライアント端末からデータ格納部１９に予め格納される。なお、バックアップ設定の情報は、サーバ装置１０Ａのデータ格納部１９とは別に設けられたデータ格納部に格納されてもよい。
【００６０】
（装置コントローラの機能構成）
装置コントローラの機能構成について説明する。図９は、第２の実施形態の装置コントローラの機能構成の一例を示す図である。
【００６１】
装置コントローラ２０Ａは、図６を参照して説明した上述の第１の実施形態の装置コントローラ２０に対して、通信状態生成部２５を更に有する点が異なる。
【００６２】
通信状態生成部２５は、装置コントローラ２０Ａと顧客ホスト４０との間の通信状態が変更されたときに、通信状態変更信号を生成し、生成した通信状態変更信号をサーバ装置１０Ａに送信する。通信状態変更信号は、例えば装置コントローラ２０Ａと顧客ホスト４０との間の通信状態がオフラインからオンラインに移行したときに生成されるホストオンライン信号や、装置コントローラ２０Ａと顧客ホスト４０との間の通信状態がオンラインからオフラインに移行したときに生成されるホストオフライン信号を含む。また、通信状態変更信号は、ホストオンライン信号とホストオフライン信号とを区別しない信号であってもよい。
【００６３】
（バックアップ処理）
第２の実施形態のバックアップ処理の流れの一例について説明する。図１０は、第２の実施形態のバックアップ処理の流れの一例を示す図である。
【００６４】
まず、クライアント端末３０によってバックアップ設定の情報がサーバ装置１０Ａのデータ格納部１９に格納される（ステップＳ２０１）。
【００６５】
また、装置コントローラ２０Ａと顧客ホスト４０との間の通信状態が変更されたとき（ステップＳ２０２）、装置コントローラ２０Ａの通信状態生成部２５は、通信状態変更信号を生成し、生成した通信状態変更信号をサーバ装置１０Ａに送信する（ステップＳ２０３）。
【００６６】
装置コントローラ２０Ａからの通信状態変更信号がホストオンラインに遷移したことをバックアップ要求受信部１１Ａが受信すると、特定部１２Ａは、通信状態変更信号を送信した装置コントローラ２０Ａが制御する半導体製造装置を、バックアップ処理を実行する半導体製造装置として特定し、特定した半導体製造装置と、データ格納部１９に格納されたバックアップ設定の情報とに基づいて、バックアップ処理を実行するデータを特定する（ステップＳ２０４）。
【００６７】
特定部１２Ａがバックアップを実行する半導体製造装置及びデータを特定すると、装置状態取得部１３は、特定部１２Ａが特定した半導体製造装置の装置状態を取得する旨を表す装置状態要求を、特定部１２Ａが特定した半導体製造装置の装置コントローラ２０Ａに送信する（ステップＳ２０５）。
【００６８】
サーバ装置１０Ａからの装置状態要求を装置状態要求受信部２１が受信すると、装置状態送信部２２は、装置状態要求受信部２１が装置状態要求を受信したときの装置状態情報をサーバ装置１０Ａに送信する（ステップＳ２０６）。
【００６９】
装置コントローラ２０Ａからの装置状態情報を装置状態取得部１３が受信し、装置状態情報が「非稼働中」である場合、要求（信号）送信部１４は、特定部１２Ａが特定したデータのバックアップファイルの作成を要求するバックアップファイル作成要求（信号）を、特定部１２Ａが特定した半導体製造装置の装置コントローラ２０Ａに送信する（ステップＳ２０７）。一方、装置状態情報が「稼働中」である場合、処理を行わない。
【００７０】
サーバ装置１０Ａからのバックアップファイル作成要求（信号）を要求（信号）受信部２３が受信すると、バックアップファイル作成部２４は、バックアップファイル作成要求（信号）に基づいて、バックアップファイルを作成する（ステップＳ２０８）。
【００７１】
続いて、要求（信号）送信部１４は、バックアップファイルを取得要求する旨を表すバックアップファイル取得要求（信号）を、バックアップファイル作成要求（信号）を送信した半導体製造装置の装置コントローラ２０Ａに送信し（ステップＳ２０９）、バックアップファイルを取得する（ステップＳ２１０）。
【００７２】
装置コントローラ２０Ａからのバックアップファイルをバックアップファイル取得受信部１５が受信すると、受信したバックアップファイルをデータ格納部１９に格納し（ステップＳ２１１）、処理を終了する。
【００７３】
以上に説明した第２の実施形態によれば、上述した第１の実施形態による効果に加えて、以下のような効果が奏される。
【００７４】
第２の実施形態によれば、装置コントローラ２０Ａから送信されるホストオンライン移行信号をサーバ装置１０Ａが受信したときに、サーバ装置１０Ａの要求（信号）送信部１４がバックアップファイル作成要求（信号）を装置コントローラ２０Ａに送信する。これにより、オペレータがバックアップ処理を実行するタイミングを意識しなくても自動的にバックアップ処理を実行できる。
【００７５】
［第３の実施形態］
上記第２の実施形態では、装置コントローラと顧客ホストとの間の通信状態が変更されたときに、サーバ装置がバックアップ処理を実行するものとして説明した。しかしながら、装置コントローラと顧客ホストとの間の通信状態が長期間にわたり切り替わらない場合もあり得る。そこで、第３の実施形態では、予め定められたタイミングに基づいて、サーバ装置がバックアップ処理を実行する。
【００７６】
以下、第３の実施形態について、上記第１の実施形態との相違点を中心に説明する。また、上述した第１の実施形態と同一の要素については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００７７】
（サーバ装置の機能構成）
サーバ装置の機能構成について説明する。図１１は、第３の実施形態のサーバ装置の機能構成の一例を示す図である。
【００７８】
サーバ装置１０Ｂは、図３を参照して説明した上述の第１の実施形態のサーバ装置１０に対して、特定部１２が特定部１２Ｂに置換され、処理実行タイミング判定部１６を更に有する点が異なる。
【００７９】
特定部１２Ｂは、データ格納部１９に格納されたバックアップ処理を実行する半導体製造装置及びデータを特定する情報等を含むバックアップ設定を確認し、バックアップ処理を実行する半導体製造装置及びデータを特定する。バックアップ設定の情報は、例えばバックアップ処理を実行する半導体製造装置及びデータを特定する情報を含む。バックアップ設定の情報は、クライアント端末からデータ格納部１９に予め格納される。なお、バックアップ設定の情報は、サーバ装置のデータ格納部１９とは別に設けられたデータ格納部に格納されてもよい。
【００８０】
処理実行タイミング判定部１６は、特定部１２Ｂがバックアップ処理を実行する半導体製造装置及びデータを特定すると、現在の時刻が設定時刻に到達したか否かを判定する。現在の時刻は、例えばサーバ装置１０Ｂの内蔵時計によって取得される時刻であってよい。設定時刻は、例えば１日ごとの時刻、１週間ごとの時刻、１ヶ月ごとの時刻であってよく、データ格納部１９とは別に設けられたデータ格納部に格納されている。
【００８１】
（バックアップ処理）
第３の実施形態のバックアップ処理の流れの一例について説明する。図１２は、第３の実施形態のバックアップ処理の流れの一例を示す図である。
【００８２】
まず、クライアント端末３０によってバックアップ設定の情報がサーバ装置１０Ｂのデータ格納部１９に格納される（ステップＳ３０１）。
【００８３】
データ格納部１９にバックアップ設定の情報が格納されると、特定部１２Ｂは、データ格納部１９に格納されたバックアップ設定を確認し、バックアップ処理を実行する半導体製造装置及びデータを特定する（ステップＳ３０２）。
【００８４】
特定部１２Ｂがバックアップを実行する半導体製造装置及びデータを特定すると、処理実行タイミング判定部１６は、現在の時刻が設定時刻に到達したか否かを判定する（ステップＳ３０３）。
【００８５】
現在の時刻が設定時刻に到達したと判定された場合、装置状態取得部１３は、特定部１２Ｂが特定した半導体製造装置の装置状態を取得する旨を表す装置状態要求を、特定部１２Ｂが特定した半導体製造装置の装置コントローラ２０に送信する（ステップＳ３０４）。一方、処理実行タイミング判定部１６が現在の時刻に設定時刻が到達していないと判定した場合、ステップＳ３０３を繰り返す。
【００８６】
サーバ装置１０Ｂからの装置状態要求を装置状態要求受信部２１が受信すると、装置状態送信部２２は、装置状態要求受信部２１が装置状態要求を受信したときの装置状態情報をサーバ装置１０Ｂに送信する（ステップＳ３０５）。
【００８７】
装置コントローラ２０からの装置状態情報を装置状態取得部１３が受信し、装置状態情報が「非稼働中」である場合、要求（信号）送信部１４は、特定部１２Ｂが特定したデータのバックアップファイルの作成を要求するバックアップファイル作成要求（信号）を、特定部１２Ｂが特定した半導体製造装置の装置コントローラ２０に送信する（ステップＳ３０６）。一方、装置状態情報が「稼働中」である場合、処理を行わない。
【００８８】
サーバ装置１０Ｂからのバックアップファイル作成要求（信号）を要求（信号）受信部２３が受信すると、バックアップファイル作成部２４は、バックアップファイル作成要求（信号）に基づいて、バックアップファイルを作成する（ステップＳ３０７）。
【００８９】
続いて、要求（信号）送信部１４は、バックアップファイルを取得要求する旨を表すバックアップファイル取得要求（信号）を、要求（信号）送信部１４がバックアップファイル作成要求（信号）を送信した半導体製造装置の装置コントローラ２０に送信し（ステップＳ３０８）、バックアップファイルを取得する（ステップＳ３０９）。
【００９０】
装置コントローラ２０からのバックアップファイルをバックアップファイル取得受信部１５が受信すると、受信したバックアップファイルをデータ格納部１９に格納し（ステップＳ３１０）、処理を終了する。
【００９１】
以上に説明した第３の実施形態によれば、上述した第１の実施形態による効果に加えて、以下のような効果が奏される。
【００９２】
第３の実施形態によれば、サーバ装置の処理実行タイミング判定部１６が現在の時刻が設定時刻に到達したときに、サーバ装置の要求（信号）送信部１４がバックアップファイル作成要求（信号）を装置コントローラに送信する。これにより、オペレータがバックアップ処理を実行するタイミングを意識しなくても予め設定したタイミングで自動的にバックアップ処理を実行できる。
【００９３】
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１      半導体製造システム
１０    サーバ装置
１１    バックアップ要求受信部
１２    特定部
１３    装置状態取得部
１４    要求（信号）送信部
１５    バックアップファイル取得受信部
１６    処理実行タイミング判定部
１９    データ格納部
２０    装置コントローラ
２１    装置状態要求受信部
２２    装置状態送信部
２３    要求（信号）受信部
２４    バックアップファイル作成部
２５    通信状態生成部
２９    データ格納部
３０    クライアント端末
４０    顧客ホスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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