(57)【要約】【課題】包囲部材の剥離を抑制することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された発光素子列１２ａと、発光素子列１２ａを封止する封止部材と、封止部材を囲む環状の包囲部材１５と、基板１１上に包囲部材１５に沿って配置され少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる第一配線１８と、発光素子列１２ａ及び第一配線１８を電気的に接続するボンディングワイヤ１７ａとを備える。第一配線１８は、複数の曲がり部を含む。【選択図】図３
2019021742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された発光素子列と、
前記発光素子列を封止する封止部材と、
前記封止部材を囲む包囲部材と、
前記基板上に前記包囲部材に沿って配置され少なくとも一部が前記包囲部材によって覆われる第一配線と、
前記発光素子列及び前記第一配線を電気的に接続する第一ワイヤとを備え、
前記第一配線は、複数の曲がり部を含む
発光装置。
【請求項２】
複数の前記曲がり部には、前記包囲部材の内周側に向かって曲がった第一曲がり部、及び、前記包囲部材の外周側に向かって曲がった第二曲がり部が含まれ、
前記第一ワイヤは、前記発光素子列及び前記第一曲がり部を電気的に接続する
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第一曲がり部の少なくとも一部は、前記包囲部材の内周側に位置する
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第一ワイヤは、前記第一曲がり部の前記包囲部材の内周側に位置する部分に接続され、
前記封止部材は、さらに、前記第一ワイヤの全部を封止する
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数の曲がり部のうち１つ以上の曲がり部は、前記発光素子列を構成する発光素子の並び方向に沿うスリット状の隙間を形成する
請求項２〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記スリット状の隙間の一部は、前記包囲部材の内周側に位置する
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第二曲がり部の全部は、前記包囲部材によって覆われている
請求項２〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第二曲がり部の少なくとも一部は、前記包囲部材の外周側に位置する
請求項２〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
複数の前記曲がり部には、複数の前記第一曲がり部、及び、複数の前記第二曲がり部が含まれる
請求項２〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第一配線は、複数の前記第一曲がり部、及び、複数の前記第二曲がり部が前記包囲部材に沿って交互に配置されることにより形成される
請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第一配線は、複数の前記第一曲がり部、及び、複数の前記第二曲がり部が前記包囲部材に沿って交互に等ピッチで配置されることにより形成される
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
複数の前記第一曲がり部、及び、複数の前記第二曲がり部のそれぞれは、湾曲した曲がり部である
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１３】
複数の前記第一曲がり部、及び、複数の前記第二曲がり部のそれぞれは、屈曲した曲がり部である
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
平面視において、前記包囲部材の内側の端は、前記第一曲がり部によって形成される前記第一配線の角部を通る
請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
さらに、
前記発光装置の外部から前記発光素子列に電力を供給するための第一端子と、
前記第一端子及び前記第二曲がり部を電気的に接続する、前記基板上に配置された接続配線とを備える
請求項２〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記第一配線は、屈曲した曲がり部を複数含む、多角形に沿う形状であり、
前記包囲部材は、円環状である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項１７】
さらに、
前記基板上に前記包囲部材に沿って配置され少なくとも一部が前記包囲部材によって覆われる第二配線と、
前記発光素子列及び前記第二配線を電気的に接続する第二ワイヤとを備え、
前記第二配線は、前記第一配線と絶縁され、複数の曲がり部を含む
請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップなどの発光素子を、蛍光体を含有する封止部材で封止することにより白色光を出射する発光装置が知られている。特許文献１には、光反射材の位置ずれの可否判定を高精度で瞬時に行い得る発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０１５１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような発光装置においては、環状の光反射材（以下、包囲部材とも記載する）の剥離を抑制することが課題となる。
【０００５】
本発明は、包囲部材の剥離を抑制することができる発光装置、及び、照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された発光素子列と、前記発光素子列を封止する封止部材と、前記封止部材を囲む包囲部材と、前記基板上に前記包囲部材に沿って配置され少なくとも一部が前記包囲部材によって覆われる第一配線と、前記発光素子列及び前記第一配線を電気的に接続する第一ワイヤとを備え、前記第一配線は、複数の曲がり部を含む。
【０００７】
本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る発光装置及び照明装置は、包囲部材の剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における発光装置の模式断面図である。
【図５】図５は、実施の形態２に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。
【図６】図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線における発光装置の模式断面図である。
【図７】図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線における発光装置の模式断面図である。
【図８】図８は、実施の形態２の変形例に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。
【図９】図９は、実施の形態３に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１２】
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視」とは、Ｚ軸方向から見ることを意味する。
【００１３】
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。
【００１４】
なお、図３は、図２において封止部材１３及び包囲部材１５を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図であり、包囲部材１５の輪郭が破線で図示されている。図４においては、緑色蛍光体１４の形状及び粒径などは、模式的に図示されており、正確ではない。
【００１５】
図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、主として、基板１１と、各々が複数のＬＥＤチップ１２を含む複数の発光素子列（例えば、発光素子列１２ａ）と、第一配線１８と、第二配線１９と、封止部材１３と、包囲部材１５と、第一端子１６ａと、第二端子１６ｂと、第一接続配線１６ｃと、第二接続配線１６ｄと、複数のボンディングワイヤ１７とを備える。複数のボンディングワイヤ１７には、ボンディングワイヤ１７ａ及びボンディングワイヤ１７ｂ等が含まれる。
【００１６】
発光装置１０は、基板１１に複数のＬＥＤチップ１２が直接実装された、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールであり、白色光を発する。以下、発光装置１０の各構成要素について説明する。
【００１７】
［基板］
基板１１は、複数のＬＥＤチップ１２が配置される基板である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００１８】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００１９】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００２０】
また、基板１１として、光の透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２１】
なお、平面視において、基板１１は矩形（四角形）であるが、円形などその他の形状であってもよい。
【００２２】
［ＬＥＤチップ及び発光素子列］
基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２が配置されている。ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例である。ＬＥＤチップ１２は、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、発光スペクトルのピーク波長が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップである。つまり、ＬＥＤチップ１２は、青色光を発する。基板１１上の複数のＬＥＤチップ１２のそれぞれは、主として上方（Ｚ軸＋方向）に向けて光を発する。
【００２３】
基板１１上には、各々が複数のＬＥＤチップ１２によって構成される複数の発光素子列が配置されている。複数の発光素子列の各々は、複数のＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によってチップトゥチップで直列接続されることによって構成される。具体的には、ボンディングワイヤ１７の一端は、隣り合う２つのＬＥＤチップ１２の一方のカソードに接続され、ボンディングワイヤ１７の他端は、隣り合う２つのＬＥＤチップ１２の他方のアノードに接続される。ボンディングワイヤ１７（ボンディングワイヤ１７ａ及びボンディングワイヤ１７ｂ）は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等の金属材料によって形成される。
【００２４】
複数の発光素子列は、全体として略円形の発光領域を形成している。複数の発光素子列の各々は、一方の端部に位置するＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によって第一配線１８に電気的に接続され、他方の端部に位置するＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によって第二配線１９に電気的に接続される。
【００２５】
例えば、発光素子列１２ａは、複数のＬＥＤチップ１２がＹ軸方向に沿う直線状に配置されることによって構成されている。発光素子列１２ａは、Ｙ軸＋側の端部に位置するＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７ａによって第一配線１８に電気的に接続され、Ｙ軸−側の端部に位置するＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７ｂによって第二配線１９に電気的に接続される。なお、発光装置１０は、発光素子列を少なくとも１つ備えればよい。
【００２６】
［封止部材］
次に、封止部材１３について説明する。封止部材１３は、基板１１上に配置された複数の発光素子列を一括して封止する。図４に示されるように、封止部材１３は、具体的には、複数の発光素子列、及び、複数のボンディングワイヤ１７を封止する。封止部材１３は、複数の発光素子列、及び、複数のボンディングワイヤ１７を塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。
【００２７】
封止部材１３は、蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。封止部材１３の基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。
【００２８】
封止部材１３には、例えば、緑色蛍光体１４が含まれる。緑色蛍光体１４は、具体的には、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体、または、発光ピーク波長が５４０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下のＬｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体などである。
【００２９】
封止部材１３に含まれる蛍光体は、特に限定されない。封止部材１３には、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれればよい。また、封止部材１３には、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくい。このため、封止部材１３内において、蛍光体を均一に分散して配置することができる。
【００３０】
発光素子列に含まれる複数のＬＥＤチップ１２が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、封止部材１３に含まれる緑色蛍光体１４によって緑色光に波長変換される。緑色蛍光体１４に吸収されなかった青色光と、緑色蛍光体１４によって波長変換された緑色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３からは、白色光が出射される。つまり、封止部材１３は、複数の発光素子列が発光することにより白色光を発する。
【００３１】
［端子及び配線］
次に、基板１１上に配置された端子について説明する。発光装置１０に外部から電力を供給するための給電用の端子として、基板１１上には、第一端子１６ａ、及び、第二端子１６ｂが配置される。第一端子１６ａ、及び、第二端子１６ｂは、例えば、基板１１の四隅のうち対角線上に位置する２箇所に配置される。
【００３２】
第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂは、発光装置１０の外部から複数の発光素子列に電力供給を行うための端子である。第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの一方は、正極端子であり、第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの他方は、負極端子である。第一端子１６ａ及び第二端子１６ｂの間に直流電力が供給されると、複数の発光素子列が発光する。
【００３３】
また、基板１１上には、第一端子１６ａに電気的に接続された第一配線１８が配置されている。第一配線１８は、第一端子１６ａ及び複数の発光素子列を電気的に接続するための電源配線である。第一配線１８と第一端子１６ａとは、第一接続配線１６ｃによって電気的に接続される。第一配線１８と複数の発光素子列のそれぞれとは、ボンディングワイヤ１７によって電気的に接続される。例えば、第一配線１８と発光素子列１２ａとはボンディングワイヤ１７ａによって電気的に接続される。
【００３４】
第一配線１８は、基板１１上に包囲部材１５に沿って配置され少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる配線である。第一配線１８は、具体的には、複数の曲がり部を含む。複数の曲がり部には、包囲部材１５の内周側に向かって曲がった第一曲がり部１８ａ、及び、包囲部材１５の外周側に向かって曲がった第二曲がり部１８ｂが含まれる。
【００３５】
第一曲がり部１８ａは、第一配線１８のうち包囲部材１５の内周側に向かって屈曲した（折れ曲がった）部分である。第一曲がり部１８ａは、より具体的には、第一配線１８のうちＹ軸−側に向かって突出するように角括弧状（ブラケット状、Ｕ字状）に屈曲した部分である。なお、Ｙ軸方向は、言い換えれば、発光素子列１２ａを構成する複数のＬＥＤチップ１２の並び方向である。
【００３６】
第二曲がり部１８ｂは、第一配線１８のうち包囲部材１５の外周側に向かって屈曲した部分である。第二曲がり部１８ｂは、より具体的には、第一配線１８のうちＹ軸＋側に向かって突出するように略角括弧状（略ブラケット状、略Ｕ字状）に屈曲した部分である。第二曲がり部１８ｂのＸ軸方向における幅は、第一曲がり部１８ａのＸ軸方向における幅よりも広い。なお、Ｘ軸方向は、言い換えれば、発光素子列１２ａを構成する複数のＬＥＤチップ１２の並び方向と交差する（直交する）方向である。
【００３７】
第一配線１８は、複数の第一曲がり部１８ａ及び複数の第二曲がり部１８ｂを含む。第一配線１８は、複数の第一曲がり部１８ａ、及び、複数の第二曲がり部１８ｂが包囲部材１５に沿って交互に配置されることにより形成される。第一配線１８の配線幅は、包囲部材１５の幅（径方向における幅）よりも狭い。
【００３８】
このような第一配線１８は、複数の発光素子列のそれぞれとボンディングワイヤ１７によって電気的に接続される。第一配線１８及び発光素子列を電気的に接続するためのボンディングワイヤ１７は、例えば、第一曲がり部１８ａに接続される。
【００３９】
また、第一配線１８は、第一端子１６ａと第一接続配線１６ｃによって電気的に接続される。第一接続配線１６ｃは、例えば、第二曲がり部１８ｂに接続される。第二曲がり部１８ｂのＸ軸方向における幅が第一曲がり部１８ａのＸ軸方向における幅よりも広い場合には、第一接続配線１６ｃを比較的大きい配線にすることができるため、第一接続配線１６ｃの抵抗値（インピーダンス）を下げることができる。
【００４０】
また、基板１１上には、第二端子１６ｂに電気的に接続された第二配線１９が配置されている。第二配線１９は、第二端子１６ｂ及び複数の発光素子列を電気的に接続するための電源配線であり、第一配線１８とは絶縁されている。第二配線１９と第二端子１６ｂとは、第二接続配線１６ｄによって電気的に接続される。第二配線１９と複数の発光素子列のそれぞれとは、ボンディングワイヤ１７によって電気的に接続される。例えば、第二配線１９と発光素子列１２ａとはボンディングワイヤ１７ｂによって電気的に接続される。
【００４１】
第二配線１９は、基板１１上に包囲部材１５に沿って配置され少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる配線である。第二配線１９は、具体的には、複数の曲がり部を含む。複数の曲がり部には、包囲部材１５の内周側に向かって曲がった第一曲がり部１９ａ、及び、包囲部材１５の外周側に向かって曲がった第二曲がり部１９ｂが含まれる。
【００４２】
第一曲がり部１９ａは、第二配線１９のうち包囲部材１５の内周側に向かって屈曲した部分である。第一曲がり部１９ａは、より具体的には、第二配線１９のうちＹ軸＋側に向かって突出するように角括弧状に屈曲した部分である。
【００４３】
第二曲がり部１９ｂは、第二配線１９のうち包囲部材１５の外周側に向かって屈曲した部分である。第二曲がり部１９ｂは、より具体的には、第二配線１９のうちＹ軸−側に向かって突出するように略角括弧状に屈曲した部分である。第二曲がり部１９ｂのＸ軸方向における幅は、第一曲がり部１９ａのＸ軸方向における幅よりも広い。
【００４４】
第二配線１９は、複数の第一曲がり部１９ａ及び複数の第二曲がり部１９ｂを含む。第二配線１９は、複数の第一曲がり部１９ａ、及び、複数の第二曲がり部１９ｂが包囲部材１５に沿って交互に配置されることにより形成される。第二配線１９の配線幅は、包囲部材１５の幅よりも狭い。
【００４５】
このような第二配線１９は、複数の発光素子列のそれぞれとボンディングワイヤ１７によって電気的に接続される。第二配線１９及び発光素子列を電気的に接続するためのボンディングワイヤ１７は、例えば、第一曲がり部１９ａに接続される。
【００４６】
また、第二配線１９は、第二端子１６ｂと第二接続配線１６ｄによって電気的に接続される。第二接続配線１６ｄは、例えば、第二曲がり部１９ｂに接続される。第二曲がり部１９ｂのＸ軸方向における幅が第一曲がり部１９ａのＸ軸方向における幅よりも広い場合には、第二接続配線１６ｄを比較的大きい配線にすることができるため、第二接続配線１６ｄの抵抗値（インピーダンス）を下げることができる。
【００４７】
第一配線１８及び第二配線１９は、点対称、かつ、線対称の関係にある。これにより、対称性を有する領域に複数の発光素子列を配置することが容易となる。
【００４８】
以上説明した第一端子１６ａ、第一接続配線１６ｃ、及び、第一配線１８は、基板１１上に一体的にパターン形成される。第一端子１６ａ、第一接続配線１６ｃ、及び、第一配線１８は、例えば、銅または銀等の金属部材が金メッキ処理されることによって形成される。この場合、第一端子１６ａ、第一接続配線１６ｃ、及び、第一配線１８は、基板１１に近いほうから順に銅（または銀）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び、金が積層された構造を有する。これにより、銅または銀などの金属部材の腐食等が抑制される。
【００４９】
同様に、第二端子１６ｂ、第二接続配線１６ｄ、及び、第二配線１９は、基板１１上に一体的にパターン形成される。第二端子１６ｂ、第二接続配線１６ｄ、及び、第二配線１９は、例えば、銅または銀等の金属部材が金メッキ処理されることによって形成される。この場合、第二端子１６ｂ、第二接続配線１６ｄ、及び、第二配線１９は、基板１１に近いほうから順に銅（または銀）、ニッケル、パラジウム、及び、金が積層された構造を有する。これにより、銅または銀などの金属部材の腐食等が抑制される。
【００５０】
なお、発光装置１０においては、第一端子１６ａ、第二端子１６ｂ、第一接続配線１６ｃ、第二接続配線１６ｄ、第一配線１８、及び、第二配線１９は、カバーレジスト等の絶縁膜によって覆われていない。
【００５１】
［包囲部材］
包囲部材１５は、基板１１上に設けられた、封止部材１３をせき止めるためのダム材として機能する部材である。また、包囲部材１５は、第一配線１８の少なくとも一部、及び、第二配線１９の少なくとも一部を覆うことにより、第一配線１８及び第二配線１９を保護する機能も有する。図３に示されるように、包囲部材１５は、具体的には、第一曲がり部１８ａの一部、第二曲がり部１８ｂの全部、第一曲がり部１９ａの一部、及び、第二曲がり部１９ｂの全部を覆う。
【００５２】
包囲部材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、包囲部材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。
【００５３】
包囲部材１５は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、包囲部材１５には、白色の樹脂が用いられる。なお、包囲部材１５の光反射性を高めるために、包囲部材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
【００５４】
平面視において、包囲部材１５は、複数の発光素子列及び封止部材１３を側方から囲む円環状である。包囲部材１５の下には、第一配線１８及び第二配線１９の大半が位置する。なお、包囲部材１５は、環状であればよく、矩形環状であってもよいし、レーストラック形状であってもよい。
【００５５】
［第一配線及び第二配線によって得られる効果］
上記のような構成の第一配線１８及び第二配線１９によって得られる効果について説明する。発光装置１０においては、包囲部材１５の剥離を抑制することが課題となる。発光装置１０の小型化の観点、及び、発光装置１０の発光領域の最大化の観点から、包囲部材１５は、第一配線１８及び第二配線１９上に配置される。そうすると、包囲部材１５と第一配線１８及び第二配線１９（金メッキ層）との接合が、包囲部材１５と基板１１の表面との接合よりも弱いため、包囲部材１５の剥離を抑制することが課題となる。
【００５６】
そこで、発光装置１０においては、複数の曲がり部を含む第一配線１８によって、包囲部材１５と基板１１の表面との接触箇所が設けられている。例えば、上記図３に示されるように、第一曲がり部１８ａは、Ｙ軸方向に沿うスリット状の隙間１８ｃを形成している。隙間１８ｃは、言い換えれば、隣り合う２つの第二曲がり部１８ｂによって形成されている。上記図４に示されるように、隙間１８ｃに入り込んだ包囲部材１５は、基板１１の表面と接触する。このような隙間１８ｃによれば、包囲部材１５の剥離を抑制することができる。第一曲がり部１９ａ（隣り合う２つの第二曲がり部１９ｂ）によって形成される隙間１９ｃについても同様の効果を奏する。
【００５７】
また、図３に示されるように、平面視において、スリット状の隙間１８ｃの一部及びスリット状の隙間１９ｃの一部は、包囲部材１５の内周側（基板１１の表面の包囲部材１５によって囲まれた領域）に位置している。このような構成によれば、包囲部材１５の内周側に位置している隙間１８ｃ及び隙間１９ｃの大きさに基づいて、包囲部材１５の配置がどの程度ずれているのかを容易に確認することができる。例えば、包囲部材１５の内周側に位置している隙間１８ｃ及び隙間１９ｃの大きさが同程度であれば、包囲部材１５が適切な位置に配置されていると判断することができる。
【００５８】
また、図３に示されるように、複数の第一曲がり部１８ａに対応してスリット状の隙間１８ｃが複数設けられ、複数の第一曲がり部１９ａに対応してスリット状の隙間１９ｃが複数設けられれば、包囲部材１５の配置がどの程度ずれているのかを高精度に判断することができる。
【００５９】
また、包囲部材１５は、第一配線１８及び第二配線１９の全体を覆ってもよいが、発光装置１０においては、包囲部材１５は、第二曲がり部１８ｂ及び第二曲がり部１９ｂの全体を覆い、かつ、第一曲がり部１８ａ及び第一曲がり部１９ａを部分的に覆っている。この結果、第一曲がり部１８ａの少なくとも一部、及び、第一曲がり部１９ａの少なくとも一部は、包囲部材１５の内周側に位置し、包囲部材１５の内周側からはみ出している。つまり、第一曲がり部１８ａの少なくとも一部、及び、第一曲がり部１９ａの少なくとも一部は、包囲部材１５によって覆われていない。
【００６０】
この場合、第一曲がり部１８ａのうち包囲部材１５の内周側に位置する部分にボンディングワイヤ１７ａが接続され、第一曲がり部１９ａのうち包囲部材１５の内周側に位置する部分にボンディングワイヤ１７ｂが接続されれば、ボンディングワイヤ１７ａ及びボンディングワイヤ１７ｂの全体を封止部材１３によって封止することができる。
【００６１】
ボンディングワイヤ１７ａが封止部材１３及び包囲部材１５にまたがって配置されると、封止部材１３及び包囲部材１５の熱膨張係数の違いにより、信頼性試験においてボンディングワイヤ１７ａが破損または変形する可能性がある。これに対し、ボンディングワイヤ１７ａの全体が封止部材１３によって単独で封止されれば、信頼性試験によるボンディングワイヤ１７ａの破損または変形が抑制される。ボンディングワイヤ１７ｂについても同様である。
【００６２】
また、第一配線１８は、第一曲がり部１８ａ及び第二曲がり部１８ｂによって形成される角部を有している。第一配線１８は、９０度の角度をなす角部を複数有している。このような角部は、発光素子列を実装する際のアライメントマークとして利用できる。また、図３に示されるように、平面視において、包囲部材１５の内周側の端は、第一曲がり部１８ａによって形成される第一配線１８の角部Ｃ１を通っている。このように、第一配線１８の角部（例えば、角部Ｃ１）は、包囲部材１５を形成する際の目印としても利用できる。第二配線１９が有する角部についても同様である。
【００６３】
（実施の形態２）
実施の形態１では、複数の曲がり部のそれぞれは屈曲していたが、複数の曲がり部のそれぞれは、湾曲していてもよい。以下、このような実施の形態２に係る発光装置の配線パターンについて説明する。図５は、実施の形態２に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線における発光装置の模式断面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線における発光装置の模式断面図である。
【００６４】
なお、以下の実施の形態２では、実施の形態１との相違点について説明が行われ、既出事項についての説明は適宜省略される。
【００６５】
図５〜図７に示されるように、実施の形態２に係る発光装置１０ａは、基板１１と、第一配線１８ｄと、第二配線１９ｄと、第一端子１６ａと、第二端子１６ｂと、第一接続配線１６ｃと、第二接続配線１６ｄとを備える。なお、図５では図示されないが、発光装置１０ａは、発光装置１０と同様に、各々が複数のＬＥＤチップ１２を含む複数の発光素子列（例えば、発光素子列１２ａ）と、封止部材１３と、包囲部材１５と、複数のボンディングワイヤ１７とを備える。図５において、包囲部材１５は仮想的なものとして破線で図示されている。
【００６６】
発光装置１０ａは、第一配線１８ｄ及び第二配線１９ｄの形状が発光装置１０と異なる。まず、第一配線１８ｄについて説明する。
【００６７】
第一配線１８ｄは、包囲部材１５に沿って進行する正弦波状（波状）の配線であり、少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる。第一配線１８ｄは、具体的には、複数の曲がり部を含む。複数の曲がり部には、包囲部材１５の内周側に向かって曲がった第一曲がり部１８ｅ、及び、包囲部材１５の外周側に向かって曲がった第二曲がり部１８ｆが含まれる。
【００６８】
第一曲がり部１８ｅは、第一配線１８ｄのうち包囲部材１５の内周側に向かって湾曲した部分である。第一曲がり部１８ｅは、より具体的には、第一配線１８ｄのうち包囲部材１５の内周側に向かって突出するようにアーチ状に湾曲した部分である。
【００６９】
第二曲がり部１８ｆは、第一配線１８ｄのうち包囲部材１５の外周側に向かって湾曲した部分である。第二曲がり部１８ｆは、より具体的には、第一配線１８ｄのうち包囲部材１５の外周側に向かって突出するようにアーチ状に湾曲した部分である。第二曲がり部１８ｆの形状及び大きさは、例えば、第一曲がり部１８ｅとほぼ同一である。
【００７０】
第一配線１８ｄは、複数の第一曲がり部１８ｅ及び複数の第二曲がり部１８ｆを含む。第一配線１８ｄは、複数の第一曲がり部１８ｅ、及び、複数の第二曲がり部１８ｆが包囲部材１５に沿って交互に等ピッチで配置されることにより形成される。第一配線１８ｄの配線幅は、例えば、包囲部材１５の幅と同等である。
【００７１】
このような第一配線１８ｄは、複数の発光素子列のそれぞれとボンディングワイヤ１７によって電気的に接続される。第一配線１８ｄ及び発光素子列を電気的に接続するためのボンディングワイヤ１７は、例えば、第一曲がり部１８ｅに接続される。
【００７２】
また、第一配線１８ｄは、第一端子１６ａと第一接続配線１６ｃによって電気的に接続される。第一接続配線１６ｃは、例えば、第二曲がり部１８ｆに接続される。
【００７３】
発光装置１０ａにおいて、包囲部材１５は、第一曲がり部１８ｅを覆う。第一曲がり部１８ｅの一部は、包囲部材１５に覆われずに包囲部材１５の内周側に位置し、ボンディングワイヤ１７（ボンディングワイヤ１７ａ）が接続されるボンディングパッドとして機能する。図６に示されるように、発光装置１０ａの第一曲がり部１８ｅが配置された部分を断面視すると、包囲部材１５は、第一曲がり部１８ｅの外周側で基板１１の表面に接触する。
【００７４】
また、発光装置１０ａにおいて、包囲部材１５は、第二曲がり部１８ｆを覆い、第二曲がり部１８ｆの一部は、包囲部材１５に覆われずに包囲部材１５の外周側に位置し、包囲部材１５の外周側からはみ出している。つまり、第二曲がり部１８ｆの一部は、包囲部材１５によって覆われていない。なお、第二曲がり部１８ｆは、全部が包囲部材１５によって覆われてもよい。図７に示されるように、発光装置１０ａの第二曲がり部１８ｆが配置された部分を断面視すると、包囲部材１５は、第一曲がり部１８ｅの内周側で基板１１の表面に接触する。
【００７５】
このように、発光装置１０ａが備える包囲部材１５においては、第一配線１８ｄの内周側で基板１１に接触する部分、及び、第一配線１８ｄの外周側で基板１１に接触する部分が、周方向（包囲部材１５の環状に沿う方向）において交互に形成される。
【００７６】
これにより、第一配線１８ｄの配線幅を確保しつつ包囲部材１５の剥離を抑制することができる。特に、複数の第一曲がり部１８ｅ、及び、複数の第二曲がり部１８ｆが包囲部材１５に沿って交互に等ピッチで配置されれば、包囲部材１５においては、第一配線１８ｄの内周側で基板１１に接触する部分、及び、第一配線１８ｄの外周側で基板１１に接触する部分のバランスが良くなるため、包囲部材１５の剥離を効果的に抑制することができる。
【００７７】
なお、複数の第一曲がり部１８ｅ、及び、複数の第二曲がり部１８ｆが等ピッチで配置されることは必須ではなく、第一配線１８ｄは、発光素子列の配置等に応じて形状が変更されてもよい。
【００７８】
次に、第二配線１９ｄについて説明する。第二配線１９ｄは、包囲部材１５に沿って進行する正弦波状（波状）の配線であり、少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる。第二配線１９ｄは、第一配線１８ｄとは絶縁されている。第二配線１９ｄは、具体的には、複数の曲がり部を含む。複数の曲がり部には、包囲部材１５の内周側に向かって曲がった第一曲がり部１９ｅ、及び、包囲部材１５の外周側に向かって曲がった第二曲がり部１９ｆが含まれる。
【００７９】
第一曲がり部１９ｅは、第二配線１９ｄのうち包囲部材１５の内周側に向かって湾曲した部分である。第一曲がり部１９ｅは、より具体的には、第二配線１９ｄのうち包囲部材１５の内周側に向かって突出するようにアーチ状に湾曲した部分である。
【００８０】
第二曲がり部１９ｆは、第二配線１９ｄのうち包囲部材１５の外周側に向かって湾曲した部分である。第二曲がり部１９ｆは、より具体的には、第二配線１９ｄのうち包囲部材１５の外周側に向かって突出するようにアーチ状に湾曲した部分である。第二曲がり部１９ｆの形状及び大きさは、例えば、第一曲がり部１９ｅとほぼ同一である。
【００８１】
第二配線１９ｄは、複数の第一曲がり部１９ｅ及び複数の第二曲がり部１９ｆを含む。第二配線１９ｄは、複数の第一曲がり部１９ｅ、及び、複数の第二曲がり部１９ｆが包囲部材１５に沿って交互に等ピッチで配置されることにより形成される。第二配線１９ｄの配線幅は、例えば、包囲部材１５の幅と同等である。
【００８２】
このような第二配線１９ｄは、複数の発光素子列のそれぞれとボンディングワイヤ１７によって電気的に接続される。第二配線１９ｄ及び発光素子列を電気的に接続するためのボンディングワイヤ１７は、例えば、第一曲がり部１９ｅに接続される。
【００８３】
また、第二配線１９ｄは、第二端子１６ｂと第二接続配線１６ｄによって電気的に接続される。第二接続配線１６ｄは、例えば、第二曲がり部１９ｆに接続される。
【００８４】
発光装置１０ａにおいて、包囲部材１５は、第一曲がり部１９ｅを覆う。第一曲がり部１９ｅの一部は、包囲部材１５に覆われずに包囲部材１５の内周側に位置し、ボンディングワイヤ１７（ボンディングワイヤ１７ａ）が接続されるボンディングパッドとして機能する。図６と同様に、発光装置１０ａの第一曲がり部１９ｅが配置された部分を断面視すると、包囲部材１５は、第一曲がり部１９ｅの外周側で基板１１の表面に接触する。
【００８５】
また、発光装置１０ａにおいて、包囲部材１５は、第二曲がり部１９ｆを覆い、第二曲がり部１９ｆの一部は、包囲部材１５に覆われずに包囲部材１５の外周側に位置する。なお、第二曲がり部１９ｆは、全部が包囲部材１５によって覆われてもよい。図７と同様に、発光装置１０ａの第二曲がり部１９ｆが配置された部分を断面視すると、包囲部材１５は、第一曲がり部１９ｅの内周側で基板１１の表面に接触する。
【００８６】
このように、発光装置１０ａが備える包囲部材１５においては、第二配線１９ｄの内周側で基板に接触する部分、及び、第二配線１９ｄの外周側で基板１１に接触する部分が、周方向（包囲部材１５の環状に沿う方向）において交互に形成される。
【００８７】
これにより、第二配線１９ｄの配線幅を確保しつつ包囲部材１５の剥離を抑制することができる。特に、複数の第一曲がり部１９ｅ、及び、複数の第二曲がり部１９ｆが包囲部材１５に沿って交互に等ピッチで配置されれば、包囲部材１５においては、第二配線１９ｄの内周側で基板に接触する部分、及び、第二配線１９ｄの外周側で基板１１に接触する部分のバランスが良くなるため、包囲部材１５の剥離を効果的に抑制することができる。
【００８８】
なお、複数の第一曲がり部１９ｅ、及び、複数の第二曲がり部１９ｆが等ピッチで配置されることは必須ではなく、第二配線１９ｄは、発光素子列の配置等に応じて形状が変更されてもよい。
【００８９】
［実施の形態２の変形例］
第一配線１８ｄ及び第二配線１９ｄは、包囲部材１５に沿って進行する矩形波状（または台形波状）の配線であってもよい。図８は、このような実施の形態２の変形例に係る発光装置の配線パターンを示す平面図である。
【００９０】
図８に示されるように、実施の形態２の変形例に係る発光装置１０ｂは、基板１１と、第一配線１８ｇと、第二配線１９ｇと、第一端子１６ａと、第二端子１６ｂと、第一接続配線１６ｃと、第二接続配線１６ｄとを備える。なお、図８では図示されないが、発光装置１０ｂは、発光装置１０及び発光装置１０ａと同様に、各々が複数のＬＥＤチップ１２を含む複数の発光素子列（例えば、発光素子列１２ａ）と、封止部材１３と、包囲部材１５と、複数のボンディングワイヤ１７とを備える。図８において、包囲部材１５は仮想的なものとして破線で図示されている。
【００９１】
第一配線１８ｇは、包囲部材１５に沿って進行する矩形波状の配線である。第一配線１８ｇに含まれる複数の曲がり部のそれぞれは、包囲部材１５の内周側に向かって突出するように角括弧状に屈曲した部分、または、包囲部材１５の外周側に向かって突出するように角括弧状に屈曲した部分である。
【００９２】
第二配線１９ｇは、包囲部材１５に沿って進行する矩形波状の配線である。第二配線１９ｇに含まれる複数の曲がり部のそれぞれは、包囲部材１５の内周側に向かって突出するように角括弧状に屈曲した部分、または、包囲部材１５の外周側に向かって突出するように角括弧状に屈曲した部分である。
【００９３】
発光装置１０ｂが備える包囲部材１５においては、第一配線１８ｇの内周側で基板１１に接触する部分、及び、第一配線１８ｇの外周側で基板１１に接触する部分が、周方向（包囲部材１５の環状に沿う方向）において交互に形成される。同様に、発光装置１０ｂが備える包囲部材１５においては、第二配線１９ｇの内周側で基板１１に接触する部分、及び、第二配線１９ｇの外周側で基板１１に接触する部分が、周方向（包囲部材１５の環状に沿う方向）において交互に形成される。
【００９４】
これにより、第一配線１８ｇ及び第二配線１９ｇの配線幅を確保しつつ包囲部材１５の剥離を抑制することができる。
【００９５】
また、第一配線１８ｇは、角部を有している。例えば、図８において破線丸で囲まれている角部は、発光素子列及びボンディングワイヤ１７を実装する際のアライメントマークとして利用できる。なお、第一配線１８ｇが有する角部であって破線丸で囲まれていない角部が発光素子列及びボンディングワイヤ１７を実装する際のアライメントマークとして利用されてもよい。
【００９６】
同様に、第二配線１９ｇは、角部を有している。例えば、図８において破線丸で囲まれている角部は、発光素子列及びボンディングワイヤ１７を実装する際のアライメントマークとして利用できる。なお、第二配線１９ｇが有する角部であって破線丸で囲まれていない角部が発光素子列及びボンディングワイヤ１７を実装する際のアライメントマークとして利用されてもよい。
【００９７】
（実施の形態３）
第一配線１８及び第二配線１９は、多角形に沿う形状であってもよい。図９は、このような実施の形態３に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【００９８】
図９に示されるように、実施の形態２の変形例に係る発光装置１０ｃは、基板１１と、各々が複数のＬＥＤチップ１２を含む複数の発光素子列（例えば、発光素子列１２ａ）と、第一配線１８ｈと、第二配線１９ｈと、第一端子１６ａと、第二端子１６ｂと、第一接続配線１６ｃと、第二接続配線１６ｄと、複数のボンディングワイヤ１７（例えば、ボンディングワイヤ１７ａ及びボンディングワイヤ１７ｂ）とを備える。なお、図９では図示されないが、発光装置１０ｃは、発光装置１０、発光装置１０ａ、及び、発光装置１０ｂと同様に、封止部材１３を備える。図９において、包囲部材１５は仮想的なものとして破線で図示されている。
【００９９】
第一配線１８ｈ及び第二配線１９ｈは、八角形に沿う形状を有し、互いに分離された配線である。この八角形は、具体的には、包囲部材１５の外形を規定する円に内接する正八角形である。第一配線１８ｈ及び第二配線１９ｈのそれぞれは、八角形の頂点に対応する位置に、屈曲した曲がり部を有する。つまり、第一配線１８ｈ及び第二配線１９ｈのそれぞれは、複数の屈曲した曲がり部を有する。第一配線１８ｈ及び第二配線１９ｈの配線幅は、例えば、包囲部材１５の幅と同等である。
【０１００】
第一配線１８ｈは、八角形の各辺に対応する直線部を複数含む。複数の直線部の各々は、外周部が包囲部材１５によって覆われ、内周部が包囲部材１５によって覆われずに露出している。第二配線１９ｈについても同様である。
【０１０１】
直線部の内周部には、ボンディングワイヤ１７が接続される。包囲部材１５は、各直線部の外周側において基板１１の表面と接触する。このように、多角形に沿う形状を有する第一配線１８ｈ及び第二配線１９ｈが、円環状の包囲部材１５によって覆われれば、第一配線１８ｈ及び第二配線１９ｈの外周側の位置において包囲部材１５を基板１１の表面に接触させ、かつ、第一配線１８ｈ及び第二配線１９ｈの内周部を包囲部材１５から露出させてボンディングパッドとして使用する構成が容易に実現できる。
【０１０２】
また、第一配線１８ｈが有する曲がり部には、角部が含まれる。このような角部は、発光素子列及びボンディングワイヤ１７を実装する際のアライメントマークとして利用できる。なお、第二配線１９ｈが有する曲がり部に含まれる角部についても同様である。
【０１０３】
なお、第一配線１８ｈ及び第二配線１９ｈは、その他の多角形または正多角形に沿う形状を有してもよい。
【０１０４】
（実施の形態４）
次に、実施の形態４に係る照明装置について、図１０及び図１１を用いて説明する。図１０は、実施の形態４に係る照明装置の断面図である。図１１は、実施の形態４に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【０１０５】
図１０及び図１１に示されるように、実施の形態４に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方の空間（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【０１０６】
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
【０１０７】
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態４ではアルミダイカスト製である。
【０１０８】
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【０１０９】
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１１０】
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１１１】
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【０１１２】
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から出射される光の光束を向上させることができる。
【０１１３】
また、図１１に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。
【０１１４】
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
【０１１５】
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。これにより、照明装置２００において、包囲部材１５の剥離を抑制することができる。なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ａ、発光装置１０ｂ、または、発光装置１０ｃを備えてもよい。
【０１１６】
なお、実施の形態４では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【０１１７】
（まとめ）
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置された発光素子列１２ａと、発光素子列１２ａを封止する封止部材１３と、封止部材１３を囲む包囲部材１５と、基板１１上に包囲部材１５に沿って配置され少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる第一配線１８と、発光素子列１２ａ及び第一配線１８を電気的に接続するボンディングワイヤ１７ａとを備える。ボンディングワイヤ１７ａは、第一ワイヤの一例である。第一配線１８は、複数の曲がり部を含む。
【０１１８】
これにより、複数の曲がり部によって形成されるスペースを通じて包囲部材１５が基板１１の表面に接触すれば、包囲部材１５の剥離が抑制される。
【０１１９】
また、複数の曲がり部には、包囲部材１５の内周側に向かって曲がった第一曲がり部１８ａ、及び、包囲部材１５の外周側に向かって曲がった第二曲がり部１８ｂが含まれてもよい。ボンディングワイヤ１７ａは、発光素子列１２ａ及び第一曲がり部１８ａを電気的に接続してもよい。
【０１２０】
これにより、第一曲がり部１８ａ及び第二曲がり部１８ｂの少なくとも一方によって形成されるスペースを通じて包囲部材１５が基板１１の表面に接触すれば、包囲部材１５の剥離が抑制される。
【０１２１】
また、第一曲がり部１８ａの少なくとも一部は、包囲部材１５の内周側に位置してもよい。
【０１２２】
これにより、包囲部材１５の内周側に位置する部分をボンディングパッドとして利用することができる。
【０１２３】
また、ボンディングワイヤ１７ａは、第一曲がり部１８ａの包囲部材１５の内周側に位置する部分に接続され、封止部材１３は、さらに、ボンディングワイヤ１７ａの全部を封止してもよい。
【０１２４】
これにより、信頼性試験によるボンディングワイヤ１７ａの破損または変形が抑制される。
【０１２５】
また、複数の曲がり部のうち１以上の曲がり部（例えば、第一曲がり部１８ａ及び第二曲がり部１８ｂの少なくとも一方）は、発光素子列１２ａを構成する発光素子の並び方向に沿うスリット状の隙間１８ｃを形成してもよい。
【０１２６】
これにより、隙間１８ｃを通じて包囲部材１５が基板１１の表面に接触すれば、包囲部材１５の剥離が抑制される。
【０１２７】
また、スリット状の隙間１８ｃの一部は、包囲部材１５の内周側に位置してもよい。
【０１２８】
これにより、包囲部材１５の内周側に位置している隙間１８ｃの大きさに基づいて、包囲部材１５の配置がどの程度ずれているのかを容易に確認することができる。
【０１２９】
また、第二曲がり部１８ｂの全部は、包囲部材１５によって覆われていてもよい。
【０１３０】
これにより、第二曲がり部１８ｂの腐食等を抑制することができる。
【０１３１】
また、発光装置１０ａにおいては、第二曲がり部１８ｆの少なくとも一部は、包囲部材１５の外周側に位置する。
【０１３２】
これにより、包囲部材１５を第一配線１８ｄの内周側で基板１１に接触させることが容易となる。
【０１３３】
また、発光装置１０において、複数の曲がり部には、複数の第一曲がり部１８ａ、及び、複数の第二曲がり部１８ｂが含まれてもよい。
【０１３４】
これにより、複数の第一曲がり部１８ａまたは複数の第二曲がり部１８ｂによって形成されるスペースを通じて包囲部材１５が基板１１の表面に接触すれば、包囲部材１５の剥離が抑制される。
【０１３５】
また、発光装置１０ａにおいては、第一配線１８ｄは、複数の第一曲がり部１８ｅ、及び、複数の第二曲がり部１８ｆが包囲部材１５に沿って交互に配置されることにより形成される。
【０１３６】
これにより、第一配線１８ｄの内周側で基板１１に接触する部分、及び、第一配線１８ｄの外周側で基板１１に接触する部分が、包囲部材１５の環状に沿う方向において交互に形成されれば、第一配線１８ｄの配線幅を確保しつつ包囲部材１５の剥離を抑制することができる。
【０１３７】
また、発光装置１０ａにおいては、第一配線１８ｄは、複数の第一曲がり部１８ｅ、及び、複数の第二曲がり部１８ｆが包囲部材１５に沿って交互に等ピッチで配置されることにより形成されてもよい。
【０１３８】
これにより、包囲部材１５において、第一配線１８ｄの内周側で基板１１に接触する部分、及び、第一配線１８ｄの外周側で基板１１に接触する部分のバランスが良くなれば、包囲部材１５の剥離を効果的に抑制することができる。
【０１３９】
また、発光装置１０ａにおいては、複数の第一曲がり部１８ｅ、及び、複数の第二曲がり部１８ｆのそれぞれは、湾曲した曲がり部である。
【０１４０】
これにより、湾曲した複数の曲がり部によって形成されるスペースを通じて包囲部材１５が基板１１の表面に接触すれば、包囲部材１５の剥離が抑制される。
【０１４１】
また、発光装置１０（または、発光装置１０ｂ、発光装置１０ｃ）においては、複数の第一曲がり部１８ａ、及び、複数の第二曲がり部１８ｂのそれぞれは、屈曲した曲がり部である。
【０１４２】
これにより、屈曲した複数の曲がり部によって形成されるスペースを通じて包囲部材１５が基板１１の表面に接触すれば、包囲部材１５の剥離が抑制される。
【０１４３】
また、発光装置１０においては、平面視において、包囲部材１５の内側の端は、第一曲がり部１８ａによって形成される第一配線１８の角部を通る。
【０１４４】
このように、第一配線１８の角部（例えば、角部Ｃ１）が包囲部材１５を形成する際の目印としても利用されれば、包囲部材１５の配置精度を向上させることができる。
【０１４５】
また、発光装置１０は、さらに、発光装置１０の外部から発光素子列１２ａに電力を供給するための第一端子１６ａと、第一端子１６ａ及び第二曲がり部１８ｂを電気的に接続する、基板１１上に配置された第一接続配線１６ｃとを備えてもよい。
【０１４６】
これにより、外部から発光装置１０への電力の供給が容易となる。
【０１４７】
また、発光装置１０ｃにおいては、第一配線１８ｈは、屈曲した曲がり部を複数含む、多角形に沿う形状であり、包囲部材１５は、円環状である。
【０１４８】
これにより、第一配線１８ｈの外周側の位置において包囲部材１５を基板１１の表面に接触させ、かつ、第一配線１８ｈの内周部を包囲部材１５から露出させてボンディングパッドとして使用する構成が容易に実現できる。
【０１４９】
また、発光装置１０は、さらに、基板１１上に包囲部材１５に沿って配置され少なくとも一部が包囲部材１５によって覆われる第二配線１９と、発光素子列１２ａ及び第二配線１９を電気的に接続するボンディングワイヤ１７ｂとを備えてもよい。ボンディングワイヤ１７ｂは、第二ワイヤの一例である。第二配線１９は、第一配線１８と絶縁され、複数の曲がり部を含んでもよい。
【０１５０】
これにより、複数の曲がり部によって形成されるスペースを通じて包囲部材１５が基板１１の表面に接触すれば、包囲部材１５の剥離が抑制される。
【０１５１】
また、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。
【０１５２】
これにより、複数の曲がり部によって形成されるスペースを通じて包囲部材１５が基板１１の表面に接触すれば、包囲部材１５の剥離が抑制された照明装置２００が実現される。
【０１５３】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１５４】
上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと緑色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。例えば、青色光を発するＬＥＤチップと、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、封止部材は、緑色蛍光体及び赤色蛍光体を含んでもよい。また、緑色蛍光体に代えて、または、緑色蛍光体に加えて黄色蛍光体が組み合わされてもよい。あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、ＬＥＤチップは、紫外光を発し、封止部材は、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び、赤色蛍光体を含んでもよい。
【０１５５】
また、発光装置は、白色以外の色の光を発してもよい。例えば、発光装置が青色光を発する場合には、封止部材には蛍光体が含まれなくてもよい。
【０１５６】
また、上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤによって、チップトゥチップで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
【０１５７】
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【０１５８】
また、発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高めるなどの目的で、青色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
【０１５９】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。例えば、本発明は、上記実施の形態で説明された発光装置の製造方法として実現されてもよい。
【符号の説明】
【０１６０】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  発光装置
１１  基板
１２ａ  発光素子列
１３  封止部材
１５  包囲部材
１６ａ  第一端子
１６ｃ  第一接続配線
１７ａ  ボンディングワイヤ（第一ワイヤ）
１７ｂ  ボンディングワイヤ（第二ワイヤ）
１８、１８ｄ、１８ｇ、１８ｈ  第一配線
１８ａ、１８ｅ、１９ａ、１９ｅ  第一曲がり部
１８ｂ、１８ｆ、１９ｂ、１９ｆ  第二曲がり部
１８ｃ  隙間
１９、１９ｄ、１９ｇ、１９ｈ  第二配線
２００  照明装置
２５０  点灯装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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