(57)【要約】【課題】光学スイッチに用いられるトランシーバブラケット及び放熱器部品を開示する。【解決手段】トランシーバブラケットは、光学トランシーバを収容するための開放した前端、及び対向する後端を有する。前端放熱器は、トランシーバブラケットに取り付けられ、光学トランシーバの接触表面と接触する熱インタフェース材料を含む。プリント回路基板は、光学トランシーバにおけるコネクタを収容するようにコネクタ電子回路を有する。後端放熱器は、トランシーバブラケット後端に向かう斜面を有する。前端放熱器におけるカム構造によって、トランシーバと前端放熱器とを接触させる。金属箔層は、熱インタフェース材料を覆う。【選択図】図５Ｂ
2019021304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿入された光学トランシーバを収容するように操作可能である開放した前端、及び対向する後端を有する第１のトランシーバブラケットと、
前記光学トランシーバに接続されるように操作可能であるコネクタ回路を有するプリント回路基板と、
挿入された前記光学トランシーバと互いに接触するように、前記第１のトランシーバブラケットに取り付けられる前端放熱器と、
前記第１のトランシーバブラケットの前記後端に近く、前記第１のトランシーバブラケットの前記後端に向かう斜面を有する後端放熱器と、
前記前端放熱器と前記後端放熱器とを接続するヒートパイプと、
を含む光学スイッチ。
【請求項２】
前記前端放熱器は、前記光学トランシーバが前記第１のトランシーバブラケットに挿入される場合に前記光学トランシーバと接触するように、熱インタフェース材料を含む請求項１に記載の光学スイッチ。
【請求項３】
前記熱インタフェース材料を覆う金属箔層を更に含む請求項２に記載の光学スイッチ。
【請求項４】
前記金属箔層は、銅である請求項３に記載の光学スイッチ。
【請求項５】
前記前端放熱器は、カム構造を前端位置と後端位置との間に保持するように移動させることのできるスロットを含む請求項１又は２に記載の光学スイッチ。
【請求項６】
前記前端放熱器は、バネをストッパーと前記カム構造との間に保持する請求項１又は５に記載の光学スイッチ。
【請求項７】
前記第１のトランシーバブラケットの下に位置し、挿入された光学トランシーバを収容するように操作可能である開放した前端、及び対向する後端を有する第２のトランシーバブラケットと、
前記第２のトランシーバブラケットの下に位置し、前記第２のトランシーバブラケットに挿入された前記光学トランシーバに接触するように操作可能である底部前端放熱器と、
を更に含む請求項１に記載の光学スイッチ。
【請求項８】
前記第２のトランシーバブラケットの前記後端に近い後端放熱器を更に含む請求項７に記載の光学スイッチ。
【請求項９】
前記光学トランシーバと前記熱インタフェース材料とを接触させるように、前記前端放熱器に位置するカム構造を更に含む請求項２に記載の光学スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光学トランシーバに用いられる放熱器構造に関する。より具体的に、本開示は、熱伝達を改善するようにカム構造と箔材料を有する、光学トランシーバのブラケットへの挿入によるせん断損傷を減少する傾斜した放熱器に関する。
【背景技術】
【０００２】
クラウドコンピューティングの出現に伴い、分散型ネットワークシステムは広く採用されている。ネットワークシステムは、データを交換するサーバ、スイッチ及び他の部品を含む多くの接続設備を含む。従来、このような設備同士の接続は、通常、有線接続であったが、速度及びデータ量に対する要求により、現在、より高速な光信号ケーブルが使用されるようになる。例えば、現在、光学システムは、伝送速度が１０ギガビット／秒（Ｇｉｇａｂｉｔ  ｐｅｒ  ｓｅｃｏｎｄ；Ｇｂｐｓ）を超え、１００ギガビット／秒に達して、データ容量及び速度の向上の要求が満たされる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
光信号は、光信号を必要とする電子部品を含む送信機によって送受信される。光トランシーバは、光アクティブ装置に合わせた光コネクタによって光信号を送受信する。光アクティブ装置は、それぞれ半導体材料からなる発光装置及び光受信装置である。光トランシーバは、電子部品と、光コネクタを収容する光レセプタクルと、を含む。光トランシーバの１つのタイプとしては、プラグイン光トランシーバがある。このような光トランシーバは、光スイッチ装置内のプリント回路基板に設けられたトランシーバブラケットに対して挿抜することができる。トランシーバは、電気プラグをブラケットの光コネクタに接合させる。光トランシーバを使用すると、消費電力が比較的大きくなるので、光トランシーバにおける電子装置及び光装置に熱が生成する。従って、効果的な放熱機構が必要となる。
【０００４】
図１は、光学トランシーバに用いられる光学スイッチ１０を示す。光学スイッチ１０は、ハウジング１４の前側に取り付けられる複数のトランシーバブラケット１２を含む。各トランシーバブラケット１２の何れも、光学信号を光学スイッチ１０に接続するための光学トランシーバを収容することができる。トランシーバは、そのうちの１つのトランシーバブラケット１２における前開口から挿抜することができる。トランシーバの後端に電気プラグがある。トランシーバは、このプラグとブラケットの他端における光学コネクタとを接合することで、光学スイッチ１０におけるホストシステムに電気的に接続させることができる。トランシーバによる熱を放散するように、トランシーバブラケット１２の頂部に一連の放熱器１６が設けられる。ジグ１８は、放熱器１６とトランシーバブラケット１２とを結合させる。
【０００５】
トランシーバブラケットは、トランシーバが放熱器１６に接触することを可能にして、トランシーバによる熱を放散するように設計される。このようなブラケット設計では、放熱器１６がトランシーバの上に取り付けられるため、放熱器１６の底部は、熱を放散するように、挿入されたトランシーバに接触する。放熱器１６は、挿入されたトランシーバに向かうボトム側に傾斜した表面を有するように設計される。従って、トランシーバがトランシーバブラケット１２に挿入される場合、トランシーバは、傾斜した表面に接触し放熱器１６を持ち上げて、放熱器１６と接触する。放熱器１６は、トランシーバとの間に接触力を発生するようにジグ１８を有するが、トランシーバとの接触が不適切な接触面を常に有する。例えば、トランシーバの頂面や放熱器１６の傾斜した接触表面の何れの粗さも熱伝達効率に影響する。そして、トランシーバや放熱器１６の何れの接触表面も金属であるが、それらの間の接触表面が滑らかではないため、表面に隙間がある。隙間により、いくつかのポイントのみが接触ポイントとなるため、比較的な低い熱伝達効率となる。トランシーバと放熱器１６との接触表面を増加するために、トランシーバの接触表面に、熱インタフェース材料を使用して放熱器との接触熱抵抗を改善することができる。しかしながら、このような設計では、トランシーバがブラケットに挿入される場合、トランシーバと放熱器１６との間の接触によるせん断力は、熱インタフェース材料を損害することがある。
【０００６】
従って、トランシーバブラケットに挿入された光トランシーバからの熱を外へ伝達させるように、より良好な空気循環を可能にする放熱器構成を必要とする。また、トランシーバと放熱器との間の最大の接触を可能にするトランシーバブラケットの構成を必要とする。また、トランシーバブラケットに対するトランシーバの繰り返した挿抜による剪断損傷を防止するトランシーバブラケットの構成を必要とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一部の実施例によると、挿入された光学トランシーバを収容するように操作可能である開放した前端、及び対向する後端を有する第１のトランシーバブラケットと、光学トランシーバに接続されるように操作可能であるコネクタ回路を有するプリント回路基板と、挿入された光学トランシーバと互いに接触するように、第１のトランシーバブラケットに取り付けられる前端放熱器と、第１のトランシーバブラケットの後端に近く、第１のトランシーバブラケットの後端に向かう斜面を有する後端放熱器と、前端放熱器と後端放熱器とを接続するヒートパイプと、を含む光学スイッチを提供する。
【０００８】
本開示の一部の実施例によると、前端放熱器は、光学トランシーバが第１のトランシーバブラケットに挿入される場合に光学トランシーバと接触するように、熱インタフェース材料を含む。
【０００９】
本開示の一部の実施例によると、金属箔層は、熱インタフェース材料を覆う。
【００１０】
本開示の一部の実施例によると、金属箔は、銅である。
【００１１】
本開示の一部の実施例によると、前端放熱器は、カム構造を前端位置と後端位置との間に保持するように移動させることのできるスロットを含む。
【００１２】
本開示の一部の実施例によると、前端放熱器は、バネをストッパーとカム構造との間に保持する。
【００１３】
本開示の一部の実施例によると、第１のトランシーバブラケットの下に位置し、挿入された光学トランシーバを収容するように操作可能である開放した前端、及び対向する後端を有する第２のトランシーバブラケットと、第２のトランシーバブラケットの下に位置し、第２のトランシーバブラケットに挿入された光学トランシーバに接触するように操作可能である底部前端放熱器と、を更に含む。
【００１４】
本開示の一部の実施例によると、第２のトランシーバブラケットの後端に近い後端放熱器を更に含む。
【００１５】
本開示の一部の実施例によると、光学トランシーバを収容するように操作可能である開放した前端、及び対向する後端を有するトランシーバブラケットと、トランシーバブラケットに取り付けられ、光学トランシーバの接触表面に接触するように熱インタフェース材料を含む前端放熱器と、光学トランシーバでコネクタを収容するようにコネクタ電子回路を有するプリント回路基板と、光学トランシーバと熱インタフェース材料を接触させるように、前端放熱器の中に位置するカム構造と、を含む光学スイッチを提供する。
【００１６】
本開示の一部の実施例によると、光学トランシーバを収容するように操作可能である開放した前端、及び対向する後端を有するトランシーバブラケットと、トランシーバブラケットに取り付けられ、光学トランシーバの接触表面に接触するように熱インタフェース材料を含む前端放熱器と、前記光学トランシーバでコネクタを収容するようにコネクタ電子回路を含むプリント回路基板と、トランシーバブラケットの後端に近く、トランシーバブラケットの後端に向かう斜面を有する後端放熱器と、光学トランシーバと熱インタフェース材料を接触させるように前端放熱器の中に位置するカム構造と、熱インタフェース材料を覆う金属箔層と、を含む光学スイッチを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
本開示は、例示的な実施形態の以下の説明を添付の図面と組み合わせることで、よりよく理解される。
【図１】従来技術による光学スイッチを示す斜視図である。
【図２】光学スイッチにおけるトランシーバブラケットを示す断面斜視図であり、放熱器の形がよりよい空気流動を可能にする。
【図３Ａ】図２におけるトランシーバブラケット及び放熱器を示す断面斜視図であり、トランシーバがトランシーバブラケットの中に挿入される。
【図３Ｂ】図２におけるトランシーバブラケット及び放熱器を示す側面図であり、トランシーバがトランシーバブラケットの中に挿入される。
【図４Ａ】図２における光学スイッチを示す上部斜視図であり、外部ブレードを有するトランシーバブラケット及び放熱器を示す。
【図４Ｂ】図２における光学スイッチを示す上部断面斜視図であり、明確にするために、外部ブレードのないトランシーバブラケット及び放熱器を示す。
【図４Ｃ】図２における光学スイッチを示す底部断面斜視図であり、トランシーバブラケット及び放熱器を示す。
【図４Ｄ】図３における光学スイッチの底部放熱器を示す拡大斜視図である。
【図５Ａ】図２におけるトランシーバブラケットを示す側面図であり、トランシーバが部分的にトランシーバブラケットの中に挿入される。
【図５Ｂ】図２におけるトランシーバブラケットを示す側面図であり、トランシーバが完全に挿入される場合にトランシーバと放熱器との間の接触を促進するようにカム構造を有する。
【図６Ａ】図２における放熱器の１つを示す斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ａにおける放熱器を示す側面図であり、熱インタフェース材料と金属箔層を有する。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本開示は、様々な修正及び代替形態が可能であり、いくつかの代表的な実施例は、例示を介して図面に示されており、本明細書において詳細に説明される。しかしながら、本開示は開示された特定の形態に限定されないことを理解されたい。むしろ、本開示は、添付の特許請求の範囲によって規定される本開示の精神及び範囲内に入るすべての修正、均等物及び代替物を含むものである。
本開示は、多くの異なる形態で実施することができる。代表的な実施例は図面に示されており、ここで詳細に説明する。本開示は、本公開の原理的な例示又は説明であり、本開示の広範な態様を説明される実施形態に限定することを意図するものではない。これに関して、要約、発明内容、及び実施形態で開示されているが、請求項に明示的に記載されていない要素及び制限は、含意、推論又はその他の方法によって、個別又は集合的に請求項に組み込まれるべきではない。この実施形態の説明の目的のために、単数形は、特に断らない限り、複数形を含み、逆もまた同様であり、「含む」という単語の意味は「含むがこれに限定されない」である。さらに、「約」、「ほぼ」、「実質的に」、「おおよそ」等のような近似用語によって、「近いか近似する」、「３％〜５％以内」、「許容される製造公差内」又はそれらの如何なる合理的な組み合わせを示すことができる。
【００１９】
図２は、光学スイッチ１００を示す断面斜視図である。光学スイッチ１００は、ハウジング１１０を含む。ハウジング１１０は、パネル１１４に取り付けられて光学トランシーバを挿入するための１組のトランシーバブラケット１１２を有する。この１組のトランシーバブラケット１１２は、２列のベリーツーベリー（ｂｅｌｌｙ−ｔｏ−ｂｅｌｌｙ）的に配置されるブラケットを含む。ハウジング１１０の頂板１１６は、一連の放熱器ブレード１２０をその中から延伸させる孔を含む。放熱器ブレード１２０は、放熱器に接続される。放熱器ブレード１２０を含む放熱器は、トランシーバブラケット１１２に挿入されるトランシーバに接触し、トランシーバによる熱をハウジング１１０の外部周囲の空気に伝導する。ジグ（未図示）は、放熱器とトランシーバブラケット１１２に挿入されるトランシーバとの間に接触力を発生させる。ハウジング１１０の対向する底板１１８は、この１組のトランシーバブラケット１１２を囲む。
【００２０】
上記のように、トランシーバブラケット１１２は、頂部ブラケット１３２と底部ブラケット１３４を含む一連のベリーツーベリー式ブラケットを含み、その中の各ブラケットの何れも光学トランシーバを収納することができる。プリント回路基板１４０は、コネクタ電子素子１４２、１４４を支持するように頂部ブラケット１３２と底部ブラケット１３４の後端に位置して、コネクタ電子素子１４２、１４４がプリント回路基板１４０の反対側に取り付けられる。頂部ブラケット１３２と底部ブラケット１３４に挿入されたトランシーバは、コネクタ電子素子１４２、１４４と接触する。コネクタ電子素子１４２、１４４は、光学信号を受信して光学信号をそれぞれ頂部ブラケット１３２と底部ブラケット１３４の一方に挿入されるトランシーバに伝送する。
【００２１】
頂部前端放熱器１５０は、頂部ブラケット１３２に挿入されるトランシーバに接触するように、ハウジング１１０の中に取り付けられる。底部前端放熱器１５２は、底部ブラケット１３４に挿入されるトランシーバに接触するように、ハウジング１１０の中に取り付けられる。頂部前端放熱器１５０は、放熱器ブレード１２０を支持する放熱器の１つである。頂部後端放熱器１６０は、頂部ブラケット１３２の後端の付近に位置し、且つ底部放熱器１６２は、底部ブラケット１３４の後端の付近に位置する。ヒートパイプ１７０は、頂部前端放熱器１５０の中に挿入され、且つ頂部前端放熱器１５０と頂部後端放熱器１６０との間に熱を伝導する。別のヒートパイプ１７２は、底部前端放熱器１５２に挿入され底部前端放熱器１５２と底部後端放熱器１６２との間に熱を伝導する。この実例において、各ヒートパイプ１７０、１７２の何れも銅系ハウジングであり、当該銅系ハウジングの中に放熱器の間で移転可能な二相液体を含む。
【００２２】
図３Ａと図３Ｂは、図２における光学スイッチ１００を示す側面図であり、頂部ブラケット１３２に挿入された光学トランシーバ３００を示す。図３Ａと図３Ｂにおいて、図２に示すものと同じ素子は同じ符号で示す。図３Ａ〜図３Ｂに示すように、別のトランシーバ３０２は、底部ブラケット１３４に挿入される。図３Ｂに示すように、頂部ブラケット１３２は、開放した前端３１０、及びコネクタ電子素子１４２と近接する対向する後端３１２を含む。頂部パネル３１４は、トランシーバ３００が頂部前端放熱器１５０に接触することを可能にする開口３１６を含む。底部パネル３１８は、側壁及び頂部パネル３１４と共に、挿入されたトランシーバ３００を収容する頂部ブラケット１３２を形成する。
【００２３】
類似的に、底部ブラケット１３４は、開放した前端３２０、及びコネクタ電子素子１４４に近い対向する後端３２２を含む。底部パネル３２４は、トランシーバ３０２が底部前端放熱器１５２に接触することを可能にする開口３２６を含む。頂部パネル３２８は、側壁及び底部パネル３２４と共に、挿入されたトランシーバ３０２を収容する底部ブラケット１３４を形成する。
【００２４】
図３Ｂに示すように、トランシーバ３００は、略長方形である主体３３０を有する。この長方形の主体３３０は、接触表面３３２及び後端コネクタインタフェース３３４を含む。トランシーバ３００が頂部ブラケット１３２に挿入される場合、後端コネクタインタフェース３３４が回路基板１４０の頂部に取り付けられるコネクタ電子素子１４２に接続される。トランシーバ３０２は、略長方形である主体３４０を有する。この長方形の主体３４０は、接触表面３４２及び後端コネクタインタフェース３４４を含む。トランシーバ３０２が底部ブラケット１３４に挿入される場合、後端コネクタインタフェース３４４は回路基板１４０の底部に取り付けられるコネクタ電子素子１４４に接続される。光学トランシーバ３００、３０２は、それぞれ光学コネクタ、トランシーバ光学器件、内部プリント回路基板及び熱インタフェース材料を有する。
【００２５】
図３Ａ〜図３Ｂに示すように、隙間３５０は、ハウジング１１０の底部前端放熱器１５２と底板１１８との間に形成される。トランシーバ３００における電子素子による熱は、頂部前端放熱器１５０に伝導され、図２に示す放熱器ブレード１２０によってハウジング１１０の外へ放散される。トランシーバ３０２の電子素子からの熱は、底部前端放熱器１５２に伝導される。放熱器１５０、１５２からの熱は、ヒートパイプ１７０、１７２によって放熱器１６０、１６２に伝送される。
【００２６】
図４Ａは、光学スイッチ１００の頂部斜視図であり、ブレード１２０を有する上部放熱器１５０、１６０の外部配置を示す。図４Ａは、放熱器１５０とトランシーバブラケット１１２との間に接触力を発生させるジグ４１０を示す。図４Ｂは、光学スイッチ１００の頂部断面斜視図であり、明確にするために、上部放熱器１５０、１６０の外部ブレードの配置を示さない。図４Ｃは、光学スイッチ１００の底部断面斜視図であり、底部放熱器１５２、１６２の配置を示す。図４Ｄは、底部後端放熱器１６２とトランシーバブラケット１１２の拡大図である。図４Ａ〜図４Ｄにおいて、図２、図３Ａと図３Ｂと同じ素子は、同じ素子符号で示す。図２〜図４Ｄに示す後端放熱器１６０、１６２は、光学スイッチ１００におけるトランシーバブラケットの配置の冷却能力を増加することを可能にする。図３Ａ〜図４Ｄに示すように、頂部後端放熱器１６０は、頂部ブラケット１３２及び挿入されたトランシーバ３００に向かう斜面３６０を有する。頂部後端放熱器１６０の対向する後面３７０は、頂部後端放熱器１６０からの気流をハウジング１１０の後端から外へ伝送する。底部後端放熱器１６２は、底部ブラケット１３４と挿入されたトランシーバ３０２に向かう斜面３６２を有する。底部後端放熱器１６２の対向する後面３７２は、底部後端放熱器１６２からの気流をハウジング１１０の後端から外へ伝送する。ファンのような冷却装置は、放熱器から対向する後面３７０、３７２への空気流動を促進するように、ハウジング１１０の中間位置から放熱器１６０、１６２の後端までに取り付けられてもよい。
【００２７】
図３Ａ〜図４Ｄに示すベリーツーベリーのトランシーバ構造設計は、それぞれ頂部後端放熱器１６０と底部後端放熱器１６２の斜面３６０、３６２を含む。斜面３６０、３６２は、気流をガイドし放熱器の表面面積を増加して、気流を放熱器１６０、１６２のすべての領域へ拡散させる。放熱器１６０、１６２は、ヒートパイプ１７０、１７２からの熱がより大きい伝導面積を有することを可能にする。図３Ｂは、挿入されるトランシーバ３００の頂部にあり且つ放熱器１５０と放熱器１６０を流れる空気流動を示す矢印３８０が図示される。図３Ｂは、空気が放熱器１５２と放熱器１６２を流れる矢印３８２も示す。
【００２８】
図２における光学スイッチ１００のハウジング１１０におけるトランシーバとブラケット構造は、いくつかの他の特徴を有しトランシーバと放熱器との間の接触を改善し、有害のせん断力を防止することができる。図５Ａは、図２における光学スイッチ１００の側面拡大図であり、トランシーバ３００が部分的に頂部ブラケット１３２に挿入される。図５Ｂは、図２における光学スイッチ１００の側面拡大図であり、トランシーバ３００が完全に頂部ブラケット１３２に挿入される。図５Ａ〜図５Ｂにおいて、図２〜図４Ｄと同じ素子は、同じ素子符号を有する。
【００２９】
図５Ａに示すように、トランシーバ３００が部分的に頂部ブラケット１３２に挿入される場合、トランシーバ３００の接触表面３３２と放熱器１５０との間に隙間がある。図５Ｂに示すように、トランシーバが完全に頂部ブラケット１３２に挿入される場合、図５Ａにおける後端コネクタインタフェース３３４は、コネクタ電子素子１４２と接続する。熱インタフェース材料５００層は、放熱器１５０の底部に位置する。図５Ｂに示すように、トランシーバ３００が完全に頂部ブラケット１３２に挿入される場合、熱インタフェース材料５００は、トランシーバ３００の接触表面３３２に接触し、熱を放熱器１５０に伝導する。図５Ａと図５Ｂに解釈されるように、ハウジング１１０は、ダブルカム構造を含み、トランシーバ３００が完全に頂部ブラケット１３２に挿入される場合、このダブルカム構造によってトランシーバ３００と放熱器１５０との間の接触を促進することができる。
【００３０】
放熱器１５０の底部は、放熱器１５０をカム構造５２０に対して運動するようにカイドする前端スロット５１０及び後端傾斜したスロット５１２を含む。カム構造５２０は、垂直に固定され、放熱器１５０は、スロット５１０、５１２のガイドによってカム構造５２０に対して垂直に移動する。カム構造５２０は、トランシーバ３００端部に隣接する接触部５２２を有する。バネ５３０の一端は、カム構造５２０に接触する。バネ５３０の他端は、ストッパー５３２に固定される。図５Ａに示すように、トランシーバ３００が部分的に頂部ブラケット１３２に挿入される場合、熱インタフェース材料５００とトランシーバ３００との間に小さい間隙がある。カム構造５２０とスロット５１０とが接触するため、放熱器１５０は、トランシーバ３００より高い位置にある。図５Ｂに示すように、トランシーバ３００を頂部ブラケット１３２の途中エンドに押し付けた後で、後端コネクタインタフェース３３４は、コネクタ電子素子１４２に接合される。カム構造５２０がスロット５１２に対して移動するため、放熱器１５０は、トランシーバ３００に対して下がる。下がった後の位置で、熱インタフェース材料５００は、トランシーバ３００の接触表面３３２に接触する。
【００３１】
トランシーバ３００を頂部ブラケット１３２に押し込むことで、カム構造５２０は、図５Ａ中に示す前端スロット５１０から図５Ｂに示す傾斜したスロット５１２に押し込まれる。このように、熱インタフェース材料５００は、接触表面３３２に接触するように下に移動する。ジグ４１０は、放熱器１５０に接続され下への圧力を放熱器１５０に提供する。バネ５３０のカム構造５２０を前へ押し付ける力はジグ４１０の下への圧力より大きい。従って、図５Ａに示すように、放熱器１５０はトランシーバ３００との間に隙間を形成するように上げられる。図５Ｂにおいて、カム構造５２０は、前端スロット５１０における最初の位置に押し戻される。ジグ４１０は、放熱器１５０を下へ押してトランシーバに接触させるように下への圧力を提供する。図５Ｂに示すように、トランシーバ３００が完全に頂部ブラケット１３２に挿入される場合、バネ５３０は、カム構造５２０の接触部５２２とストッパー５３２との間に圧縮される。トランシーバ３００が頂部ブラケット１３２から取り外される場合、トランシーバ３００は、バネ５３０による推力によってカム構造５２０を前端スロット５１０の最初の位置に押し戻す。従って、放熱器１５０は、トランシーバ３００から離れるように上げられる。トランシーバ３００の挿抜する接触途中で、熱インタフェース材料５００を損害する可能性のあるせん断力を防止する。
【００３２】
カム構造５２０の前端カム構造５４０は、最初の位置と図５Ｂに示すロック位置との間に押しつけられ、最初の位置は、図５Ａに示すように、トランシーバ３００が完全に挿入されていない場合の傾斜した前板５４２に対する位置を指す。前端カム構造５４０は、さらに下へ放熱器１５０を押し付けて、接触表面３３２を熱インタフェース材料５００に接触させる。
【００３３】
図５Ａ〜図５Ｂに示す頂部ブラケット１３２に用いられるカム構造と類似して、ダブルカム構造４００は、図４Ｄに示す底部ブラケット１３４に用いられてもよい。カム構造４００は、底部ブラケット１３４で上へ放熱器１５２を押し付けることができ、これによって接触表面３４２と底部前端放熱器１５２との間の接触を実現させる。熱インタフェース材料（未図示）も底部前端放熱器１５２に付けられて、接触表面３４２との更なる大きい接触を提供する。
【００３４】
上記のように、図５Ａと図５Ｂにおけるトランシーバ３００と放熱器１５０における熱インタフェース材料５００との間の典型の金属接触は、トランシーバ３００を挿抜する時に繰り返して接触することによって熱インタフェース材料５００の損壊をもたらす。トランシーバ３００と熱インタフェース材料５００との間の接触を低下させて、このように、図５Ａ〜図５Ｂにおける放熱器１５０への熱を減少させる。図６Ａと図６Ｂは、図５Ａ〜図５Ｂに示す放熱器１５０を示す斜視図と拡大側面図である。図６Ｂは、底面６０２を有するベース６００を含む放熱器１５０を示す。ベース６００は、放熱器１５０からの放熱に寄与する複数の冷却ブレード６１０を支持する。
【００３５】
図６Ｂに示すように、放熱器１５０は、底面６０２における金属箔層６２０を含み、底面６０２が熱インタフェース材料５００とトランシーバ３００の接触表面３３２の接触との間に位置する。この実施例において、金属箔層６２０は、銅であるが、例えばアルミニウムのような他の類似的な材料を使用してもよい。図５Ｂに示すように、熱インタフェース材料５００は、頂部ブラケット１３２においてトランシーバ３００を挿抜することによるせん断損傷を避けるように保護される。金属箔層６２０は、トランシーバ３００の接触表面３３２と放熱器１５０との間の接触を増加する。類似的に、金属箔層は、図４Ｄに示す底部前端放熱器１５２における熱インタフェース材料に挿入されてもよく、これによって、接触表面３４２との接触を増加してせん断力の損傷から放熱器１５２における熱インタフェース材料を保護する。
【００３６】
従って、上記図２〜図６Ｂにおけるトランシーバブラケット及び放熱器の構造は、より効果的に熱を放熱器に伝導することを可能にする。ダブルカム構造と熱インタフェース材料の組み合わせによって、トランシーバと放熱器との間の接触がより大きくなり、従ってトランシーバがブラケットに挿入される時に熱伝達を増加する。トランシーバがブラケットから取り外される場合、カム構造は、放熱器を上げることによって熱インタフェース表面を保護する。熱インタフェース材料を覆う金属箔層は、金属耐摩耗性によるせん断力の損傷から熱インタフェース材料を保護する。
【００３７】
本開示で使用される用語「素子」、「モジュール」、「システム」などは、一般的に、コンピューターに関するエンティティを指し、ハードウェア（例えば、回路）、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせ、ソフトウェア、或いは１つ又は複数の特定機能を有する操作機械に関するエンティティを含む。例えば、素子は、プロセッサ（例えば、デジタル信号プロセッサ）上で動作するプロセス、プロセッサ、オブジェクト、実行可能ファイル、実行スレッド、プログラム及び／又はコンピュータであってもよいが、これらに限定されない。説明として、コントローラで動作するアプリケーションとコントローラの両方を素子とすることができる。１つ又は複数の素子がプロセス及び／又は実行スレッド内に存在することができ、素子は１台のコンピュータに位置し、及び／又は２台以上のコンピュータ間に分散されることができる。また、「装置」は、特別に設計されたハードウェアで表われ、その上でソフトウェアを実行して特別に作られた一般的なハードウェアによって、ハードウェアを特定の機能を実行可能にすし、コンピュータの可読媒体に格納されたソフトウェア、又はその組合せである。
【００３８】
コンピュータ設備は、一般的に、コンピュータ可読記憶媒体及び／又は通信媒体を含むことができる様々な媒体を含有し、ここで２つの用語は本文では互いに異なるように以下のように使用される。コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータによって読み取り可能な任意の利用可能な記憶媒体であってもよく、一般に、非一時的な性質であり、揮発性及び不揮発性媒体、リムーバブル媒体及び非リムーバブル媒体を含むことができる。限定ではなく実施例として、コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ可読命令、プログラムモジュール、構造化データ、又は非構造化データなどの情報を記憶するための任意の方法又は技術と組み合わせて実現することができる。コンピュータ可読記憶媒体は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電子消去書き込みメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ又は他の記憶技術、読み出し専用メモリコンパクトディスク（ＣＤ−ＲＯＭ）、デジタル多用途オーディオ光ディスク（ＤＶＤ）又は他の光ディスクストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ又は他の磁気記憶設備、又は所望の情報を格納するために使用され得る他の有形及び／又は非一時的メディアを含むがこれらに限定されない。コンピュータ可読記憶媒体は、１つ又は複数の地域又は遠隔コンピュータ装置によってアクセスされてもよく、例えば、アクセス要求、問い合わせ、又は他のデータ検索プロトコルを介して、媒体格納情報に関する様々な操作に用いられる。
【００３９】
本明細書で使用する用語は、特定の実施例のみを説明するためのものであり、本開示を限定するものではない。本明細書で使用されるように、単数形「１つ」及び「前記」は、文脈がそうでないことを明確に示さない限り、複数形も含むことが意図される。さらに、実施形態及び／又は請求項における用語「含む」、「有する」、「備える」又はそれらの変形の使用の文脈において、そのような用語は、用語「含む」と同様の態様で包括的なものであることが意図される。
【００４０】
他に定義されない限り、本明細書で使用される全ての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。さらに、一般的な辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈における意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、ここで明示的に定義されない限り、理想的又は過度に形式的な意味として解釈されない。
【００４１】
本開示の様々な実施例を上記で説明したが、これらは単なる例示であり限定するものではないことを理解されたい。本開示の精神又は範囲から逸脱しない限り、本明細書に従って開示された実施例に対する様々な変更を行うことができる。従って、本開示の広さ及び範囲は、上記の実施例のいずれによっても制限されるべきではない。代わりに、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれらの等価物に従って定義されるべきである。
【００４２】
本開示は、１つ又は複数の実施形態に関して図示及び説明されているが、本明細書及び添付の図面を読んで理解すると、当業者によって同等の変更及び修正が想到される。さらに、本開示の特定の特徴は、いくつかの実施形態のうちの１つのみに関して開示されているかもしれないが、そのような特徴は、他の実施形態の１つ以上の他の特徴と組み合わせてもよく、これは、任意の所与の又は特定の適用に望ましい及び有利であることがある。
【００４３】
本開示の実施例は、挿入された光学トランシーバを収容することができる開放した前端、及び対向する後端を有する第１のトランシーバブラケットを有する光学スイッチである。プリント回路基板は、光学トランシーバに接続されるためのコネクタ回路を有する。前端放熱器は、第１のトランシーバブラケットに取り付けられる。前端放熱器は、挿入された光学トランシーバと互いに接触する。後端放熱器は、第１のトランシーバブラケットの後端に近い。後端放熱器は、第１のトランシーバブラケットの後端に向かう傾斜した表面を有する。ヒートパイプは、前端放熱器と後端放熱器とを接続する。
【００４４】
別の実施例は、光学トランシーバを収容することに用いられる開放した前端、及び対向する後端を含むトランシーバブラケットを有する光学スイッチである。前端放熱器は、トランシーバブラケットの上方に取り付けられ且つ光学トランシーバの接触表面に接触するように熱インタフェース材料を含む。プリント回路基板は、光学トランシーバにおけるコネクタを収容するようにコネクタ電子回路を有する。前端放熱器におけるカム構造は、トランシーバと熱インタフェース材料と接触させる。
【００４５】
別の実施例は、光学トランシーバを収容するように用いられる開放した前端、及び対向する後端を含むトランシーバブラケットを有する光学スイッチである。前端放熱器は、トランシーバブラケットの上方に取り付けられ且つ光学トランシーバの接触表面に接触するように熱インタフェース材料を含む。プリント回路基板は、光学トランシーバにおけるコネクタを収容するようにコネクタ電子回路を有する。後端放熱器は、トランシーバブラケット後端に向かう傾斜した表面を有する。前端放熱器におけるカム構造は、トランシーバと熱インタフェース材料を接触させる。金属箔層は、熱インタフェース材料を覆う。
【００４６】
上記の概要は、本開示の各実施例又はあらゆる態様を表すことを意図するものではない。むしろ、前述の要約は、ここに記載された新規な態様及び特徴のいくつかの例を提供するに過ぎない。添付の図面及び添付の特許請求の範囲と関連して、そして上記の本開示を実施するための代表的な実施例及び態様を参照する場合、本開示の上記の特徴及び利点並びに他の特徴及び利点は、以下の詳細な説明からより明らかになる。
【符号の説明】
【００４７】
１０、１００  光学スイッチ
１２  ブラケット
１４、１１０  ハウジング
１６、１５０、１５２、１６０、１６２  放熱器
１８、４１０  ジグ
１１２  トランシーバブラケット
１１４  パネル
１１６  頂板
１１８  底板
１２０  ブレード
１３２  頂部ブラケット
１３４  底部ブラケット
１４０  回路基板
１４２、１４４  コネクタ電子素子
１７０、１７２  ヒートパイプ
３００、３０２  トランシーバ
３２０、３１０  前端
３２２、３１２  後端
３１４、３２８  頂部パネル
３１６、３２６  開口
３１８、３２４  底部パネル
３３０、３４０  主体
３３２、３４２  接触表面
３３４、３４４  後端コネクタインタフェース
３５０  隙間
３６０、３６２  斜面
３７０、３７２  後面
３８０、３８２  矢印
４００  カム構造
５００  熱インタフェース材料
５１０、５１２  スロット
５２０  カム構造
５２２  接触部
５３０  バネ
５３２  ストッパー
５４０  前端カム構造
５４２  前板
６００  ベース
６０２  底面
６１０  冷却ブレード
６２０  金属箔層
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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