(57)【要約】【課題】電子部品を樹脂封止したリードフレーム等の基材が、半導体パッケージの製造工程において、温度変化により変形したとき、所定の変形量を超えることがないように抑制する、基材の変形止め機構を提供する。【解決手段】基材の変形止め機構Ｂは、基材を所定位置に定置する基材定置部３１、３２、及び定置状態の基材の変形を止める基材止め位置と基材止め解除位置との間で移動可能なシャッター３３を有する下ディゲーター３０と、下ディゲーター３０を含む作業経路に沿って移動可能であり、基材を着脱可能に保持する保持爪６５、６６、及びシャッター３３を基材止め位置と基材止め解除位置との間で移動させる駆動ピン６５ａ、６６ａを有するアンローダー６を備える。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基材が所定の変形量を超えないようにする基材の変形止め機構であって、
前記基材を所定位置に定置する基材定置部、及び定置状態の前記基材の変形を止める基材止め位置と基材止め解除位置との間で移動可能なシャッターを有する基材ホルダーと、
該基材ホルダーを含む作業経路に沿って移動可能であり、前記基材を着脱可能に保持する基材保持部、及び前記シャッターを基材止め位置と基材止め解除位置との間で移動させるシャッター駆動部を有する基材キャリアとを備える
基材の変形止め機構。
【請求項２】
前記シート状の基材が、電子部品を樹脂封止した基材である
請求項１記載の基材の変形止め機構。
【請求項３】
前記シャッター駆動部が、前記シャッターを動かす係止部を有し、該係止部と、前記基材保持部が有する保持爪とが、該保持爪が保持の解除方向へ動いたときに、前記シャッターが基材止め位置に動くように、かつ前記保持爪が前記基材を保持する方向へ動いたときに、前記シャッターが基材止め解除位置に動くように連動する
請求項１または２記載の基材の変形止め機構。
【請求項４】
前記係止部が、前記シャッターを有する可動体に設けられた係止孔に挿脱可能な駆動ピンであり、前記可動体の位置を前記シャッターの基材止め位置でロックすると共にロック解除が可能なロック部を有し、該ロック部では、前記係止孔に前記駆動ピンが入ることで前記可動体のロックが解除され、前記係止孔から前記駆動ピンが抜けることで前記可動体がロックされる
請求項３記載の基材の変形止め機構。
【請求項５】
前記ロック部が、前記可動体の位置を前記シャッターの基材止め解除位置でロックすることが可能な
請求項４記載の基材の変形止め機構。
【請求項６】
シート状の基材が所定の変形量を超えないようにする基材の変形止め方法であって、
前記基材を基材キャリアで搬送して基材ホルダーの所定位置に定置する工程と、
前記基材を定置する際の前記基材の保持を解除した後、または保持の解除に合わせて、前記シャッターを、前記基材の変形を止める基材止め位置に移動して、前記基材の温度の変化による変形を止める工程とを備える
基材の変形止め方法。
【請求項７】
前記シート状の基材が、電子部品を樹脂封止した基材である
請求項６記載の基材の変形止め方法。
【請求項８】
基材止め位置に移動した前記シャッターをその位置においてロックする
請求項６または７記載の基材の変形止め方法。
【請求項９】
前記基材が長方形状であり、前記シャッターにより前記基材の四つの角部の変形を止める
請求項６乃至８記載の基材の変形止め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の変形止め機構及び基材の変形止め方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種半導体パッケージを製造する樹脂封止成形装置は、家電製品等の電子機器のモデルが頻繁に変わること等もあって、多品種少量生産、及び変量生産を効率的に行うことが必要とされている。そのような市場の要求に対して、例えば特許文献１記載の樹脂封止成形装置が提案されている。
【０００３】
この樹脂封止成形装置は、プレスユニットと、被成形品を供給する被成形品供給ユニットと、樹脂材料を供給する樹脂材料供給ユニットと、プレスユニットに被成形品を供給するインローダユニットと、プレスユニットから樹脂封止済成形品を取り出すアンローダユニットと、樹脂封止済成形品を収納する成形品収納ユニットと、からなる装置構成において、インローダユニットおよびアンローダユニットを、回動軸を中心として９０°の角度で放射状に配置して一体化すると共に、回動軸を中心として一体に回動可能に支持している。
【０００４】
また、特許文献１記載の樹脂封止成形装置は、上記構成を備えることにより、半導体パッケージ等を多品種少量生産しやすく、変量生産ができ、低コストで小型化をも実現できるもので、極めて有用である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１３６１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、一方で、市場のニーズも変わってきており、近年においては、搬送装置を小型化して、半導体パッケージ等の多品種少量生産がしやすいように、かつ変量生産ができるようにすることはもとより、作業の効率を向上させるため、作業ユニット間の基材等の受け渡しを円滑に、かつ確実に行うことが重要視されている。
【０００７】
特に、リードフレーム等に電子部品を樹脂封止した成形品については、インローダーやアンローダーによる作業ユニット間での受け渡しの際に、変形が原因で受け渡しに失敗してしまうことがある。例えば、図１４（ａ）に示すように、下ディゲーター１０１における成形品１０３の受け渡し後、上ディゲーター１０２が成形品１０３の不要な部分を取り除くディゲートを行っている。
【０００８】
そして、図１４（ｂ）に示すように、ディゲート完了後の成形品１０３ａをアンローダー１０４で回収するときは、成形品１０３ａは成形からやや時間が経過していることにより放熱して、温度が低下している。このため、成形品１０３ａは樹脂面（上面）の方向へ反ってしまい、例えばアンローダー１０４が、成形品１０３をディゲートユニットへ受け取りに行くときに、保持爪１０５を引っ掛けてしまう等、正常な受け渡しが困難になる。
【０００９】
したがって、アンローダー１０４により、ディゲート完了後の成形品１０３ａを円滑に、かつ確実に受け取って回収できるように、ディゲートユニットにおいて、成形品１０３ａが温度変化等により変形しないようにするか、あるいは所定の変形量を超えないように変形をできるだけ小さくすることが望まれている。
【００１０】
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、電子部品を樹脂封止したリードフレーム等のシート状の基材が、例えば半導体パッケージの製造工程において、温度変化等により変形したとき、所定の変形量を超えることがないように抑制する、基材の変形止め機構及び基材の変形止め方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）上記の目的を達成するために、本発明の基材の変形止め機構は、シート状の基材が所定の変形量を超えないようにする基材の変形止め機構であって、前記基材を所定位置に定置する基材定置部、及び定置状態の前記基材の変形を止める基材止め位置と基材止め解除位置との間で移動可能なシャッターを有する基材ホルダーと、該基材ホルダーを含む作業経路に沿って移動可能であり、前記基材を着脱可能に保持する基材保持部、及び前記シャッターを基材止め位置と基材止め解除位置との間で移動させるシャッター駆動部を有する基材キャリアとを備える。
【００１２】
ここで、基材の変形止め機構の基材ホルダーは、基材に対し所定の作業を行うために基材を保持する。基材ホルダーは、例えば樹脂封止成形装置でいえば、成形後に成形品の不要部分を取り除くディゲーターに設けられるが、プレヒーターや成形金型等、他の作業ユニットに設けられる場合もある。また、基材ホルダーにおける基材の保持、すなわち基材の所定位置への定置は、基材定置部において行われる。
【００１３】
また、シャッターは、定置された基材が変形する際に、変形を邪魔して止めることにより、所定の変形量を超えないようにする。この場合の所定の変形量とは、許容できる変形量のことで、基材キャリアの移動を妨げない限度の変形量である。この変形量は、特に限定されるものではなく、例えば基材の厚さや形状、大きさ等の構造の特性、あるいは作業条件の特性に応じて、適宜設定される。変形量を適正に設定しておくことで、基材が多少変形した状態であっても、基材キャリアの正常な移動が可能となり、実質的に問題は生じない。
【００１４】
更に、シャッターは、基材の変形を止める基材止め位置と、この位置から外れる基材止め解除位置との間で移動可能である。シャッターは、例えば基材の変形止め位置を閉位置とし、変形止め位置から外れる位置を開位置とする設定が可能である。
【００１５】
また、シャッターと基材定置部の距離、すなわち基材止め位置にあるシャッターと、例えば当初の高い温度が維持されている変形する前の基材との間隔は、特に限定されず、適宜設定が可能である。つまり、許容できる変形量が大きければ、その間隔を大きくし、許容できる変形量が小さければ、その間隔を小さくすることで調節できる。
【００１６】
また、基材キャリアは、基材を基材保持部で保持し、基材ホルダーを含む作業経路に沿って移動することにより、例えば基材を作業ユニット間で搬送することができる。また、搬送した基材を基材ホルダーで定置後、シャッター駆動部によりシャッターを基材止め位置と基材止め解除位置との間で移動させて、基材の変形を所定の変形量を超えないように止める作業と、それを解除する作業を行うことができる。
【００１７】
また、基材の変形止め機構は、基材キャリアにより、変形する前の基材を、例えば材料供給を行う作業ユニットから受け取る。次に、基材キャリアが基材を次工程の作業ユニットへ搬送し、作業ユニットの基材ホルダーに受け渡される。
【００１８】
また、基材が基材ホルダーの基材定置部に定置されると、シャッター駆動部によって、シャッターが基材止め解除位置から基材止め位置に移動する。シャッターは、変形する前の基材に対し、許容できる変形量を限度とする間隔を以て位置する。
【００１９】
なお、基材が、例えば温度の変化等により変形を始めると、シャッターとの間隔が狭まり、許容できる変形量に到達したときに接触して、それ以上の変形は止められる。更にこの状態、すなわち変形しようとする状態が続くと、基材には更に変形しようとする応力が、ある程度は残る。
【００２０】
しかし、基材は強制的に変形が止められており、変形しようとする部分の組織もそのままほぼ固まっていく。このため、シャッターが基材止め解除位置に移動してシャッターによる変形止めが解除された後も、基材がすぐに変形を始めることはなく、ある程度時間が経過しても変形はほとんど進まない。
【００２１】
その作業ユニットにおける所定の作業が行われ、作業が終了すると、シャッター駆動部によって、シャッターが基材止め解除位置へ移動する。
【００２２】
そして、基材キャリアが基材を受け取り、次の作業ユニットへ搬送する。このとき、基材の変形は所定の変形量、すなわち許容できる変形量に収まっており、シャッターも邪魔にならない位置にあるので、基材の受け取りを支障なく行うことができる。
【００２３】
（２）本発明に係る基材の変形止め機構は、前記シート状の基材が、電子部品を樹脂封止した基材である構成としてもよい。
【００２４】
この場合は、シート状の基材が、電子部品を樹脂封止した基材であるので、基材の変形は、樹脂封止後の放熱により成形済樹脂が収縮することによって起こる。また、基材の変形止め機構は、半導体パッケージを製造する樹脂封止装置に適合したものとなり、樹脂封止装置に採用することが可能になる。
【００２５】
（３）本発明に係る基材の変形止め機構は、前記シャッター駆動部が、前記シャッターを動かす係止部を有し、該係止部と、前記基材保持部が有する保持爪とが、該保持爪が保持の解除方向へ動いたときに、前記シャッターが基材止め位置に動くように、かつ前記保持爪が前記基材を保持する方向へ動いたときに、前記シャッターが基材止め解除位置に動くように連動する構成としてもよい。
【００２６】
この場合は、基材が基材ホルダーに定置されると、シャッター駆動部の係止部が動いて、係止部と保持爪は連動し、保持爪が基材の保持の解除方向へ動いたときに、シャッターが基材止め位置に動くようになる。これにより、基材の変形が大きくならないうちに、シャッターが基材の変形を止める位置に移動してくるので、シャッターの移動が円滑に行われると共に、基材の変形止めもタイミングを外さずできるようになる。
【００２７】
また、基材キャリアが、基材を基材ホルダーから受け取るときには、保持爪が基材を保持する方向へ動いたときに、シャッターが基材止め解除位置に動くようになる。これにより、基材が基材定置部から離れるときに、シャッターが邪魔にならないので、基材キャリアは、基材を円滑に受け取ることができる。
【００２８】
（４）本発明に係る基材の変形止め機構は、前記係止部が、前記シャッターを有する可動体に設けられた係止孔に挿脱可能な駆動ピンであり、前記可動体の位置を前記シャッターの基材止め位置でロックすると共にロック解除が可能なロック部を有し、該ロック部では、前記係止孔に前記駆動ピンが入ることで前記可動体のロックが解除され、前記係止孔から前記駆動ピンが抜けることで前記可動体がロックされる構成としてもよい。
【００２９】
この場合は、係止部が、シャッターを有する可動体に設けられた係止孔に挿脱可能な駆動ピンである。これにより、駆動ピンの係止孔に対する位置決めの動きと挿脱方向の動きだけで、ロック部による可動体のロック、すなわちシャッターを基材止め位置に固定するための可動体のロック、及びロックの解除を行うことができる。
【００３０】
つまり、駆動ピンを係止孔に挿入してロック部のロックを解除し、可動体を動かしてシャッターを基材止め位置へ移動させ、駆動ピンを係止孔から抜くことで可動体をその位置にロックしてシャッターを固定することができる。
【００３１】
（５）本発明に係る基材の変形止め機構は、前記ロック部が、前記可動体の位置を前記シャッターの基材止め解除位置でロックすることが可能な構成としてもよい。
【００３２】
この場合は、駆動ピンの係止孔に対する位置決めの動きと挿脱方向の動きだけで、シャッターを基材止め位置に固定するための可動体のロック、及びシャッターを基材止め解除位置に固定するための可動体のロック、更にはこれらのロックの解除を行うことができる。
【００３３】
つまり、駆動ピンを係止孔に挿入してロック部のロックを解除し、可動体を動かしてシャッターを基材止め解除位置へ移動させ、駆動ピンを係止孔から抜くことで可動体をその位置にロックしてシャッターを固定することができる。
【００３４】
（６）上記の目的を達成するために、本発明の基材の変形止め方法は、シート状の基材が所定の変形量を超えないようにする基材の変形止め方法であって、前記基材を基材キャリアで搬送して基材ホルダーの所定位置に定置する工程と、前記基材を定置する際の前記基材の保持を解除した後、または保持の解除に合わせて、前記シャッターを、前記基材の変形を止める基材止め位置に移動して、前記基材の温度の変化による変形を止める工程とを備える。
【００３５】
ここで、基材の変形止め方法は、基材を基材キャリアで搬送して基材ホルダーの所定位置に定置することにより、基材の位置が定まる。そして、基材を定置する際の基材の保持を解除した後、または保持の解除に合わせて、シャッターが基材の変形を止める基材止め位置に移動する。
【００３６】
これにより、基材が所定の変形量、すなわち基材キャリアの移動を妨げない限度の変形量を超えないようにすることができる。また、基材の定置後、すぐに基材の温度の変化による変形が始まっても、シャッターの移動の支障とはなりにくい。
【００３７】
（７）本発明に係る基材の変形止め方法は、前記シート状の基材が、電子部品を樹脂封止した基材である構成としてもよい。
【００３８】
この場合は、シート状の基材が、電子部品を樹脂封止した基材であるので、基材の変形は、樹脂封止後の放熱により成形済樹脂が収縮することによって起こる。また、基材の変形止め機構は、半導体パッケージを製造する樹脂封止装置に適合したものとなり、樹脂封止装置に採用することが可能になる。
【００３９】
（８）本発明に係る基材の変形止め方法は、基材止め位置に移動した前記シャッターをその位置において固定する構成としてもよい。
【００４０】
この場合は、基材止め位置に移動したシャッターをその位置において固定するので、その間はシャッターによる基材の変形を止める機能を維持することができる。また、シャッターの固定を解除することにより、基材止め位置から基材を止めない位置、すなわち基材止め解除位置へ移動させることも可能になる。
【００４１】
（９）本発明に係る基材の変形止め方法は、前記基材が長方形状であり、前記シャッターにより前記基材の四つの角部の変形を止める構成としてもよい。
【００４２】
この場合は、シャッターにより、長方形状の基材の四つの角部の変形を止めるので、変形量が一番大きいことが想定される部分の変形を止めることになり、最も効果的な変形止めを行うことができる。また、基材の四つの角部以外の部分の変形量は、角部の変形量より小さくなることは自明であるので、シャッターにより基材の変形を止める際の失敗が起こりにくい。
【発明の効果】
【００４３】
本発明は、電子部品を樹脂封止したリードフレーム等のシート状の基材が、例えば半導体パッケージの製造工程において、温度変化等により変形したとき、所定の変形量を超えることがないように抑制する、基材の変形止め機構及び基材の変形止め方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る基材の変形止め機構を備えた樹脂封止成形装置の構造を示す平面視概略説明図である。
【図２】樹脂封止成形装置の動きを段階的に示した概略説明図である。
【図３】本発明に係る基材の変形止め機構のアンローダーの構造を示し、（ａ）は平面視説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図４】本発明に係る基材の変形止め機構のディゲーターの構造を示し、（ａ）は平面視説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図５】アンローダーが成形品を受け渡すためにディゲーター上方に進入した状態を示し、（ａ）は平面視部分説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図６】アンローダーが下降して、ディゲーターに成形品を受け渡した状態を示し、（ａ）は平面視部分説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図７】アンローダーの基材保持爪が開くと同時にシャッターが閉じた状態を示し、（ａ）は平面視部分説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図８】アンローダーが上昇し、次工程へ移動した状態を示し、（ａ）は平面視部分説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図９】成形品のディゲート完了後の状態を示し、（ａ）は平面視部分説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図１０】アンローダーがディゲート完了後の成形品を回収するためにディゲーター上方に進入した状態を示し、（ａ）は平面視部分説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図１１】アンローダーが下降してロックを解除した状態を示し、（ａ）は平面視部分説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図１２】アンローダーの基材保持爪が閉じると同時にシャッターが開いた状態を示し、（ａ）は平面視部分説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図１３】アンローダーが成形品を受け取って上昇した状態を示し、（ａ）は平面視部分説明図、（ｂ）は縦断面説明図である。
【図１４】（ａ）は成形品の受け渡し後、上ディゲーターがディゲートをしている状態の概略説明図、（ｂ）はディゲート完了後の反った成形品をアンローダーが回収している状態の概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
図１乃至図１３を参照して、発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」と称する）を説明する。
なお、本実施の形態の説明において、上下の表現をする場合があるが、これは装置の設置状態を基準とするものである。この上下の方向は、図５（ｂ）を基準として、アンローダー６に対する下ディゲーター３０の位置を「下」または「下方」とし、下ディゲーター３０に対するアンローダー６の位置を「上」または「上方」と称する。
【００４６】
図１及び図２には、半導体パッケージを製造する樹脂封止装置Ａを示している。なお、樹脂封止装置Ａの全体的な構造は、公知の構造を採用しているので、以下の説明において、本発明に係る機構以外の部分については、簡易な説明に止める。
【００４７】
図１及び図２に示す樹脂封止装置Ａは、正方形のフレーム７の内側に、周方向へ９０°の角度を以て配置された、材料供給ユニット１、プレスユニット２、ディゲートユニット３、及び製品収納ユニット４を備えている。
【００４８】
ここで、材料供給ユニット１は、リードフレーム等の基材をセットし、供給するマガジン１０と、基材をあらかじめ加温するプレヒーター１１を有する。プレスユニット２は、電子部品を搭載した基材を樹脂封止して成形する。ディゲートユニット３は、成形品に残っているカル・ランナーを除去する。製品収納ユニット４は、カル・ランナーを除去した成形品（製品８０）を収納する収納部である。
【００４９】
それら各ユニットの配置の中心には、周方向へ９０°の角度を以て配置されたインローダー５１とアンローダー６を有する回転キャリア５を備えている。回転キャリア５は、図２に示すように、周方向へ９０°回転することで、インローダー５１とアンローダー６を次のユニットの正面へ同時に移動させる。
【００５０】
また、インローダー５１とアンローダー６は、各ユニットへ向けて進退動をし、基材や材料の受け渡し等の作業を行う。このインローダー５１とアンローダー６の回転移動と、進退動により、作業経路が構成される。なお、本発明に係る基材の変形止め機構Ｂは、本実施の形態では、アンローダー６とディゲートユニット３のそれぞれの要部で構成されており、詳細については後述する。
【００５１】
図３及び図４を参照して、基材の変形止め機構Ｂ（符号は図５等に図示）を説明する。基材の変形止め機構Ｂは、本実施の形態では、上記したようにアンローダー６とディゲートユニット３の組み合わせであるが、これに限定されず、材料供給ユニット１のプレヒーター１１と、インローダー５１の組み合わせの場合もある。
【００５２】
図３には、基材キャリアであるアンローダー６を示している。アンローダー６は、プレスユニット２で樹脂封止した成形品を受け取り、ディゲートユニット３へ受け渡すと共に、ディゲートユニット３でディゲートが完了した成形品８（製品８０）を受け取り、製品収納ユニット４に受け渡す。
【００５３】
また、アンローダー６は、回転キャリア５を構成し、図示していない進退動装置によって、作業をするユニットの方向へ進退動することが可能である。アンローダー６は、フレーム部材６０、６０ａの長手方向の両端をボールスクリュー６１、６２で連結したフレーム６００を有している。ボールスクリュー６１、６２間には、二本の移動体６３、６４が移動可能に装嵌されている。
【００５４】
なお、ボールスクリュー６１、６２には、長さの中間部分を境に螺旋が逆方向のネジ（図示省略）が切ってあり、ボールスクリュー６１、６２の同じ方向の回転で、移動体６３、６４を逆方向に同ピッチ（同ストローク）で移動させることができる。また、ボールスクリュー６１、６２は、フレーム部材６０の内部に収容されているモーター（図示省略）により駆動される。なお、ボールスクリュー６１、６２は、螺旋逆方向のネジの無いガイドシャフトでもよく、また、移動体６３、６４は直動ベアリングが挿嵌されていて、エアシリンダー（図示省略）駆動でもよい。
【００５５】
また、一方の移動体６３には、長手方向に所要間隔をおいて四箇所に、基材保持部である保持爪６５が固定されている。また、移動体６３には、後述する可動体３４ａの係止孔３４１に挿脱される駆動ピン６５ａが固定されている。各保持爪６５は、成形品の一方の縁辺部を、下から掛けて支持するものである。駆動ピン６５ａは、次述の駆動ピン６６ａと共に係止部を構成する。
【００５６】
また、他方の移動体６４には、長手方向に所要間隔をおいて四箇所に、基材保持部である保持爪６６が設けてある。また、移動体６４には、後述する可動体３４の係止孔３４１に挿脱される駆動ピン６６ａが固定されている。各保持爪６６は、成形品の他方の縁辺部を、下から掛けて支持するものである。上記モーター、ボールスクリュー６１、６２、移動体６３、６４、駆動ピン６５ａ、６６ａは、シャッター駆動部を構成する。
【００５７】
また、各保持爪６５と各保持爪６６は、相対向する位置にあり、しかも同じ高さに設定されている。これにより、合計八箇所に設けてある各保持爪６５と各保持爪６６で両側から挟むように支持することで、二枚の成形品８を保持することができる。
【００５８】
なお、移動体６３に固定されている保持爪６５と駆動ピン６５ａは、移動体６３の移動に伴って同じ方向に動き、移動体６４に固定されている保持爪６６と駆動ピン６６ａは、移動体６４の移動に伴って同じ方向（保持爪６５と駆動ピン６５ａとは逆方向）に動く。また、保持爪６５と保持爪６６は常に逆方向へ動き、駆動ピン６５ａと駆動ピン６６ａも常に逆方向へ動く。
【００５９】
そして、保持爪６５と保持爪６６が閉じたとき、つまり保持爪６５と保持爪６６で成形品８を保持するときに、駆動ピン６６ａと駆動ピン６５ａの間隔は、成形品８を待っている状態の可動体３４の係止孔３４１と可動体３４ａの係止孔３４１との間隔と同じになるようにしてある。
【００６０】
図４には、ディゲートユニット３を示している。ディゲートユニット３は、上ディゲーターによりディゲート（カル・ランナーの除去）を行うが、図４では上ディゲーターの図示を省略し、基材ホルダーを構成する、成形品を定置するための下ディゲーター３０のみを示している。
【００６１】
ここで、下ディゲーター３０には、基材定置部３１、３２が二箇所に並設されている。基材定置部３１、３２には、長方形状の成形品（樹脂封止成形品）を着脱可能に定置することができる。なお、本実施の形態における基材定置部３１、３２の構造は、従来知られている一般的な構造を採用しているので、ここでは詳しい説明を省略する。
【００６２】
また、下ディゲーター３０には、図４（ａ）で見る長手方向において、中央部分の二箇所、一端部の二箇所、及び他端部の二箇所の合計六箇所に、それぞれ幅方向に並設するように、可動体が設けられている。各可動体は、後の説明の便宜上、下ディゲーター３０において回転キャリア５に近い方（図１参照）の三箇所にあるものを可動体３４とし、反対の三箇所にあるものを可動体３４ａとする。
【００６３】
また、各可動体３４、３４ａは、下ディゲーター３０のベース部３０１に固定されたガイド体３５の上面に沿って、下ディゲーター３０の幅方向に所要のストロークでスライド可能である。ガイド体３５の上面には、係止凹部３５１、３５２（図５等参照）が下ディゲーター３０の幅方向に所要の間隔をおいて形成されている。係止凹部３５１、３５２は、後述する係止体３６、バネ３７と共に、ロック部を構成する。
【００６４】
更に、可動体３４、３４ａとガイド体３５との間には、可動体３４、３４ａの一部を薄く形成することにより、空隙３４０（図５等参照）が形成されている。可動体３４、３４ａの薄く形成した部分には、上下に貫通した係止孔３４１が設けられている。各係止孔３４１は、下ディゲーター３０の長手方向にやや長い長円状に形成されており、大きさに余裕を持たせて、上記駆動ピン６５ａ、６６ａの挿脱がしやすいようにしている。
【００６５】
また、可動体３４、３４ａには、空隙３４０に対応する部分に係止体３６が配置されている。係止体３６は、ほぼ中央部分を横方向に設けられた中心軸３６０により揺動可能に支持されている。係止体３６の一端部（図５等で左方端部）の下部には、ガイド体３５の係止凹部３５１、３５２と係止する係止突起３６１が設けられている。係止体３６の他端部（図５等で右方端部）は、係止孔３４１の直下に対応して位置している（図５等参照）。
【００６６】
また、係止体３６の一端部の上方には、一端部を下方へ付勢してガイド体３５へ押し付けるバネ３７が設けられている。これにより、可動体３４、３４ａが、係止体３６の係止突起３６１とガイド体３５の係止凹部３５１、３５２とが係止可能な位置に来たところで、それらを係止させて、各シャッター３３が固定されたロック状態とすることができる。
【００６７】
なお、図４〜図１３において、係止凹部３５１、３５２は、回転キャリア５に近い方を係止凹部３５１とし、反対の方を係止凹部３５２としている。
【００６８】
また、可動体３４、３４ａには、シャッター３３が、下ディゲーター３０の長手方向の中央部分のものでは、それぞれ両側二箇所に設けられ、一端部と他端部のものでは、それぞれ一箇所に設けられている（図４（ａ）参照）。各シャッター３３は、数種類の異なる形状のものであるが、成形品の所定の箇所に上から被さって変形を止めるという共通の機能性を有している。
【００６９】
また、各可動体３４、３４ａとシャッター３３は、一体となって移動する。その移動範囲は、各シャッター３３が、基材定置部３１、３２に定置されている成形品の四つの角部に上から被さる成形品の変形止め位置から、変形止めを解除する位置の間で適宜設定されている。
【００７０】
これにより、基材定置部３１、３２には、それぞれ四箇所、合計八箇所にシャッター３３が設けられている。各シャッター３３は、成形品が基材定置部３１、３２に定置されたときの、四つの角部に相当する場所の近傍に配置されている。なお、各シャッター３３は、常態（成形品待ちの状態）では、変形止め解除位置に位置し、ロック部のロックにより、その状態で固定されている。
【００７１】
（作用）
図２、図５乃至図１３を参照して、基材の変形止め機構Ｂと、それを備える樹脂封止装置Ａの作用を説明する。
【００７２】
図２（ａ）に示すように、回転キャリア５の初期回転位置では、インローダー５１が材料供給ユニット１の正面にあり、アンローダー６がプレスユニット２の正面にある。なお、ここではプレスユニット２によって基材の樹脂封止作業が行われた後の作用を説明する。
【００７３】
（１）上記初期状態から、インローダー５１は材料供給ユニット１から、電子部品を搭載したリードフレームと樹脂タブレット（いずれも図示省略）を受け取る。アンローダー６は、プレスユニット２から樹脂封止した成形品を受け取る。
【００７４】
（２）回転キャリア５が９０°回転し、図２（ｂ）に示すように、インローダー５１がプレスユニット２の正面に停止し、アンローダー６がディゲートユニット３の正面に停止する。インローダー５１は、プレスユニット２にリードフレームと樹脂タブレットを受け渡す。また、アンローダー６は、ディゲートユニット３に、成形後で高温の成形品を受け渡す。
【００７５】
（３）図５を参照する。アンローダー６が成形品８を受け渡すために下ディゲーター３０の上方に進入する。カル・ランナーが付いたままの成形品８は、保持爪６５、６６で保持されている。駆動ピン６５ａ、６６ａの間隔は、各シャッター３３が変形止め解除位置にあるときの可動体３４、３４ａの係止孔３４１の間隔と同じになっている。
【００７６】
（４）図６を参照する。アンローダー６が下降して、下ディゲーター３０に成形品８を受け渡す。詳しくは、駆動ピン６５ａ、６６ａが可動体３４、３４ａの係止孔３４１にそれぞれ入る。係止体３６の他端部が駆動ピン６５ａ、６６ａにより付勢力に抗して押し下げられ、可動体３４の方では、一端部の係止突起３６１と係止凹部３５１の係止が外れ、可動体３４ａの方では係止突起３６１と係止凹部３５２の係止が外れる。これにより、可動体３４、３４ａは、スライドが可能になる。
【００７７】
（５）図７を参照する。アンローダー６の移動体６３、６４が外方へ移動し、各保持爪６５、６６が開く。これと同時に駆動ピン６５ａ及び可動体３４ａが図７で見る左方向へ移動し、駆動ピン６６ａ及び可動体３４が図７で見る右方向へ移動する。この動きにより、可動体３４、３４ａに固定されているシャッター３３が、変形止め解除位置から変形止め位置に移動する。すなわち、シャッター３３が成形品８の四つの角部から外れた位置から、四つの角部の上に被さる位置に移動する。各シャッター３３は、変形する前の成形品８に対し、許容できる変形量を限度とする間隔（例えば５ｍｍ程度）を以て位置する。
【００７８】
（６）図８を参照する。アンローダー６が上昇し、駆動ピン６５ａ、６６ａが係止孔３４１から抜け外れる。これにより、係止体３６はバネ３７の付勢力によって元に戻り、可動体３４の方では、一端部の係止突起３６１と係止凹部３５２が係止し、可動体３４ａの方では、係止突起３６１と係止凹部３５１が係止してロック状態となる。一方、成形品８は、基材定置部３１、３２に残り、定置された状態となる。
【００７９】
（７）図９を参照する。下ディゲーター３０に定置された成形品８は、上ディゲーター（図示省略）によりディゲートが行われる。なお、成形品８は、この間も放熱して徐々に温度が下がっており、収縮率が大きい樹脂面の方へ曲がって変形する。
成形品８が変形を始めると、シャッター３３との間隔が狭まり、許容できる変形量に到達したときに接触して、それ以上の変形は止められ、その状態が維持される。その状態が続くと、成形品８には更に変形しようとする応力が、ある程度は残ることになる。しかし、成形品８は強制的に変形が止められており、変形しようとする部分の組織もそのままほぼ固まっていく。このため、シャッター３３が基材止め解除位置に移動してシャッター３３による変形止めが解除された後も、成形品８がすぐに変形を始めることはなく、ある程度時間が経過しても変形はほとんど進まない。
【００８０】
（８）図１０を参照する。アンローダー６がディゲート完了後の成形品８を回収するために下ディゲーター３０の上方に進入する。カル・ランナーが除かれた成形品８は、基材定置部３１、３２に定置されており、多少の変形はあるが、許容できる変形量に収まっている。また、保持爪６５、６６は間隔が広がった状態であり、駆動ピン６５ａ、６６ａの間隔は、各シャッター３３が上記（５）の変形止め位置にあるときの可動体３４、３４ａの係止孔３４１の間隔と同じになっている。
【００８１】
（９）図１１を参照する。アンローダー６が下降して、下ディゲーター３０から成形品８を受け取る。詳しくは、駆動ピン６５ａ、６６ａが可動体３４、３４ａの係止孔３４１にそれぞれ入る。係止体３６の他端部が駆動ピン６５ａ、６６ａにより付勢力に抗して押し下げられ、ロックが解除される。すなわち、可動体３４の方では、一端部の係止突起３６１と係止凹部３５２の係止が外れ、可動体３４ａの方では係止突起３６１と係止凹部３５１の係止が外れる。これにより、可動体３４、３４ａは、スライドが可能になる。
【００８２】
（１０）図１２を参照する。アンローダー６の移動体６３、６４が内方へ移動し、各保持爪６５、６６が閉じて成形品８を保持する。これと同時に駆動ピン６５ａ及び可動体３４ａが図１２で見る右方向へ移動し、駆動ピン６６ａ及び可動体３４が図７で見る左方向へ移動する。この動きにより、可動体３４、３４ａに固定されているシャッター３３が、変形止め位置から変形止め解除位置に移動する。すなわち、シャッター３３が成形品８の四つの角部の上に被さる位置から四つの角部から外れた位置に移動する。このとき、成形品８の変形は、許容できる変形量に収まっており、シャッター３３も邪魔にならない位置にあるので、成形品８の受け取りを支障なく行うことができる。
【００８３】
（１１）図１３を参照する。アンローダー６が成形品８を受け取って上昇し、駆動ピン６５ａ、６６ａが係止孔３４１から抜け外れる。これにより、係止体３６はバネ３７の付勢力によって元に戻り、可動体３４の方では、一端部の係止突起３６１と係止凹部３５１が係止し、可動体３４ａの方では、係止突起３６１と係止凹部３５２が係止してロック状態となる。この状態が、下ディゲーター３０の上記（１）の前の初期状態である。
【００８４】
（１２）アンローダー６が退動して回転キャリア５に戻る。回転キャリア５が９０°回転し、図２（ｃ）に示すように、インローダー５１がディゲートユニット３の正面に停止し、アンローダー６が製品収納ユニット４の正面に停止する。インローダー５１は、ここでは何もしない。また、アンローダー６は、製品収納ユニット４へ進入して、ディゲート完了後の成形品（製品）を受け渡す。
【００８５】
（１３）アンローダー６が退動して回転キャリア５に戻った後、回転キャリア５は上記とは逆方向に回転し、図２（ａ）の初期状態に戻る。この状態から、上記（１）から（１３）までの工程を繰り返して行うことができる。
【００８６】
本明細書及び特許請求の範囲で使用している用語と表現は、あくまでも説明上のものであって、なんら限定的なものではなく、本明細書及び特許請求の範囲に記述された特徴およびその一部と等価の用語や表現を除外する意図はない。また、本発明の技術思想の範囲内で、種々の変形態様が可能であるということは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８７】
Ａ  樹脂封止装置
１  材料供給ユニット
１０  マガジン
１１  プレヒーター
２  プレスユニット
３  ディゲートユニット
４  製品収納ユニット
５  回転キャリア
５１  インローダー
Ｂ  基材の変形止め機構
３０  下ディゲーター
３１、３２  基材定置部
３３  シャッター
３４、３４ａ  可動体
３４０  空隙
３４１  係止孔
３５  ガイド体
３５１、３５２  係止凹部
３６  係止体
３６０  中心軸
３６１  係止突起
３７  バネ
６  アンローダー
６０、６０ａ  フレーム部材
６１、６２  ボールスクリュー
６００  フレーム
６３、６４  移動体
６５  保持爪
６５ａ  駆動ピン
６６  保持爪
６６ａ  駆動ピン
８  成形品
８０  製品
【図１】
2019029381.tif 000003
【図２】
2019029381.tif 000004
【図３】
2019029381.tif 000005
【図４】
2019029381.tif 000006
【図５】
2019029381.tif 000007
【図６】
2019029381.tif 000008
【図７】
2019029381.tif 000009
【図８】
2019029381.tif 000010
【図９】
2019029381.tif 000011
【図１０】
2019029381.tif 000012
【図１１】
2019029381.tif 000013
【図１２】
2019029381.tif 000014
【図１３】
2019029381.tif 000015
【図１４】
2019029381.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成30年1月15日(2018.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基材が所定の変形量を超えないようにする基材の変形止め機構であって、
前記基材を所定位置に定置する基材定置部、及び定置状態の前記基材の変形を止める基材止め位置と基材止め解除位置との間で移動可能なシャッターを有する基材ホルダーと、
該基材ホルダーを含む作業経路に沿って移動可能であり、前記基材を着脱可能に保持する基材保持部、及び前記シャッターを基材止め位置と基材止め解除位置との間で移動させるシャッター駆動部を有する基材キャリアとを備える
基材の変形止め機構。
【請求項２】
前記シート状の基材が、電子部品を樹脂封止した基材である
請求項１記載の基材の変形止め機構。
【請求項３】
前記シャッター駆動部が、前記シャッターを動かす係止部を有し、該係止部と、前記基材保持部が有する保持爪とが、該保持爪が保持の解除方向へ動いたときに、前記シャッターが基材止め位置に動くように、かつ前記保持爪が前記基材を保持する方向へ動いたときに、前記シャッターが基材止め解除位置に動くように連動する
請求項１または２記載の基材の変形止め機構。
【請求項４】
前記係止部が、前記シャッターを有する可動体に設けられた係止孔に挿脱可能な駆動ピンであり、前記可動体の位置を前記シャッターの基材止め位置でロックすると共にロック解除が可能なロック部を有し、該ロック部では、前記係止孔に前記駆動ピンが入ることで前記可動体のロックが解除され、前記係止孔から前記駆動ピンが抜けることで前記可動体がロックされる
請求項３記載の基材の変形止め機構。
【請求項５】
前記ロック部が、前記可動体の位置を前記シャッターの基材止め解除位置でロックする
ことが可能な
請求項４記載の基材の変形止め機構。
【請求項６】
シート状の基材が所定の変形量を超えないようにする基材の変形止め方法であって、
前記基材を基材キャリアで搬送して基材ホルダーの所定位置に定置する工程と、
前記基材を定置する際の前記基材の保持を解除した後、または保持の解除に合わせて、前記シャッターを、前記基材の変形を止める基材止め位置に移動して、前記基材の温度の変化による変形を止める工程とを備え、
前記シャッターを、変形する前の成形品に対し、許容できる変形量を限度とする間隔を以て位置させる
基材の変形止め方法。
【請求項７】
前記シート状の基材が、電子部品を樹脂封止した基材である
請求項６記載の基材の変形止め方法。
【請求項８】
基材止め位置に移動した前記シャッターをその位置においてロックする
請求項６または７記載の基材の変形止め方法。
【請求項９】
前記基材が長方形状であり、前記シャッターにより前記基材の四つの角部の変形を止める
請求項６乃至８記載の基材の変形止め方法。