(57)【要約】      （修正有）【課題】ガスケット付近でのガス漏れを防止しうるガスフィルタ及びガス供給装置を提供する。【解決手段】ガスフィルタ１であって、ガスが通過可能な第１貫通孔４が形成された金属製のベースプレート２と、第１貫通孔４を通過したガスＧを清浄化するようにベースプレート２に接合されたフィルタ３とを含む。ベースプレート２の第１貫通孔４の周囲には、第１貫通孔を囲むように形成されかつフィルタ３が取り付けられたフィルタ配置部７と、フィルタ配置部７を囲むように形成され、かつ、ガスケットを取り付けるためのガスケット配置部８とが形成されている。フィルタ３は、ベースプレート２から第１の方向Ａに突出する筒状であり、そのベースプレート側の端部３ａがフィルタ配置部７に溶接接合されている。ガスケット配置部８のビッカース硬さは、フィルタ配置部７のビッカース硬さよりも大きい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガスフィルタであって、
ガスが通過可能な第１貫通孔が形成された金属製のベースプレートと、前記第１貫通孔を通過したガスを清浄化するように前記ベースプレートに接合されたフィルタとを含み、
前記ベースプレートの前記第１貫通孔の周囲には、前記第１貫通孔を囲むように形成されかつ前記フィルタを取り付けるためのフィルタ配置部と、前記フィルタ配置部を囲むように形成され、かつ、ガスケットを取り付けるためのガスケット配置部とが形成されており、
前記フィルタは、前記ベースプレートから第１の方向に突出しており、かつ、その前記ベースプレート側の端部が前記フィルタ配置部に溶接接合されており、
前記ガスケット配置部のビッカース硬さが、前記フィルタ配置部のビッカース硬さよりも大きい、
ガスフィルタ。
【請求項２】
前記ベースプレートには、前記第１貫通孔とは別の第２貫通孔が形成されている、請求項１に記載のガスフィルタ。
【請求項３】
前記ガスケット配置部は、前記ベースプレートの前記第１の方向の側の面である第１面に設けられた第１ガスケット配置部を含む、請求項１又は２に記載のガスフィルタ。
【請求項４】
前記第１ガスケット配置部は、前記フィルタ配置部とは段差を介して連続する、請求項３に記載のガスフィルタ。
【請求項５】
前記ガスケット配置部は、前記ベースプレートの前記第１の方向とは反対側の面である第２面に設けられた第２ガスケット配置部を含む、請求項１ないし４のいずれかに記載のガスフィルタ。
【請求項６】
前記ベースプレートの横断面において、前記フィルタ配置部は、前記第１貫通孔の中心に向かって厚さが漸減するテーパー状である、請求項１ないし５のいずれかに記載のガスフィルタ。
【請求項７】
前記ガスケット配置部のビッカース硬さが１７０HV以上である、請求項１ないし６のいずれかに記載のガスフィルタ。
【請求項８】
前記ガスケット配置部のビッカース硬さが、前記フィルタ配置部のビッカース硬さよりも２０HVポイント以上大きい、請求項１ないし７のいずれかに記載のガスフィルタ。
【請求項９】
前記フィルタは、前記第１の方向に向かってテーパー状である、請求項１ないし８のいずれかに記載のガスフィルタ。
【請求項１０】
前記ベースプレートの厚さが２．０〜５．０mmである、請求項１ないし９のいずれかに記載のガスフィルタ。
【請求項１１】
前記ガスを供給するための流路中に、請求項１ないし１０のいずれかに記載されたガスフィルタが配置されている、ガス供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体デバイス製造装置に好適に使用できるガスフィルタ及びガス供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造工程では、製膜、エッチング及びクリーニング等において、各種のガスが使用される。これらのガスは粒子を含むものであってはならない。なぜなら、異物がウエハ表面に付着した場合、半導体デバイスの配線が短絡し、半導体デバイスの歩留まりが低下するからである。
【０００３】
下記特許文献１は、ガス供給装置に用いられるガスフィルタとして、ガスが通流する２つの通流口を有する筐体と、各通流口を隔離するように前記筐体に収容されており、一の通流口から流入したガス中のパーティクルを捕捉するフィルタ部材とを備えるものが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２４０９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種のガスフィルタは、構造の小型化及び簡素化の要請がある。そのようなガスフィルタとして、本件発明者らは、ガスが通過可能な貫通孔が形成された金属製のベースプレートと、前記貫通孔を通過したガスを清浄化するためのフィルタを前記ベースプレートに溶接接合したガスフィルタを試作した。
【０００６】
しかしながら、前記ガスフィルタでは、ベースプレートの溶接部周辺は、溶接時の熱影響を受け金属組成が変性することがある。特に、ベースプレートの厚さが小さく形成されている場合、その傾向が強い。このため、フィルタの近傍にガス漏れ防止用のガスケット等を配置してベースプレート上に大きな圧力で接触させると、ベースプレートの当該部分に変形やクラックが生じ、ガスケット付近からガス漏れが発生するおそれがあった。
【０００７】
本発明は、以上のような問題点に鑑み案出なされたもので、フィルタがベースプレートに溶接されたガスフィルタにおいて、ガスケット付近からのガス漏れ等を効果的に抑制することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ガスフィルタであって、ガスが通過可能な第１貫通孔が形成された金属製のベースプレートと、前記第１貫通孔を通過したガスを清浄化するように前記ベースプレートに接合されたフィルタとを含み、前記ベースプレートの前記第１貫通孔の周囲には、前記第１貫通孔を囲むように形成されかつ前記フィルタを取り付けるためのフィルタ配置部と、前記フィルタ配置部を囲むように形成され、かつ、ガスケットを取り付けるためのガスケット配置部とが形成されており、前記フィルタは、前記ベースプレートから第１の方向に突出しており、かつ、その前記ベースプレート側の端部が前記フィルタ配置部に溶接接合されており、前記ガスケット配置部のビッカース硬さが、前記フィルタ配置部のビッカース硬さよりも大きく構成されている。
【０００９】
本発明の他の態様では、前記ベースプレートには、前記第１貫通孔とは別の第２貫通孔が形成されても良い。
【００１０】
本発明の他の態様では、前記ガスケット配置部は、前記ベースプレートの前記第１の方向の側の面である第１面に設けられた第１ガスケット配置部を含むことができる。
【００１１】
本発明の他の態様では、前記第１ガスケット配置部は、前記フィルタ配置部とは段差を介して連続しても良い。
【００１２】
本発明の他の態様では、前記ガスケット配置部は、前記ベースプレートの前記第１の方向とは反対側の面である第２面に設けられた第２ガスケット配置部を含むことができる。
【００１３】
本発明の他の態様では、前記ベースプレートの横断面において、前記フィルタ配置部は、前記第１貫通孔の中心に向かって厚さが漸減するテーパー状であっても良い。
【００１４】
本発明の他の態様では、前記ガスケット配置部のビッカース硬さが１７０°以上とされても良い。
【００１５】
本発明の他の態様では、前記ガスケット配置部のビッカース硬さが、前記フィルタ配置部のビッカース硬さよりも２０HVポイント以上大きいことが望ましい。
【００１６】
本発明の他の態様では、前記フィルタは、前記第１の方向に向かってテーパー状に構成されても良い。
【００１７】
本発明の他の態様では、前記ベースプレートの厚さが２．０〜５．０mmとされても良い。
【００１８】
本発明の他の態様では、前記ガスを供給するための供給路の途中に、上記のいずれかに記載のガスフィルタが配置されてガス供給装置が構成される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のガスフィルタでは、フィルタは、ベースプレート側の端部がフィルタ配置部に溶接接合されている。したがって、本発明のガスフィルタは、簡単かつ安価に提供することができる。
【００２０】
また、本発明のガスフィルタは、フィルタ配置部を囲むように形成されたガスケット配置部のビッカース硬さがフィルタ配置部のビッカース硬さよりも大きく構成されている。したがって、ガスケット配置部が、そこに配置されるガスケットから大きな圧力を受けた場合でも、該ガスケット配置部の損傷や変形等が抑制され、ひいては、ガスケット付近からのガス漏れ等を長期に亘って抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態にかかるガスフィルタの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるガスフィルタの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図３の要部拡大端面図である。
【図５】本実施形態のガスフィルタを用いたガス供給装置の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の一形態が図面に基づき説明される。図面は、本発明を例示及び説明する目的で使用されるもので、本発明は、図面に表された具体的な形態等に限定して解釈されるものではない。また、図面に表されている装置の縮尺やバランス等は、各図を通して統一されているわけではないし、構成の理解を助けるために、一部誇張して描かれている場合がある。また、全ての実施形態を通して、同一又は共通する要素には同じ番号が付されており、重複する説明が省略される場合がある。
【００２３】
［ガスフィルタの全体構成］
図１及び図２は、本実施形態のガスフィルタ１の斜視図及び平面図をそれぞれ示し、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図を示す。図１〜３において、ガスフィルタ１は、金属製のベースプレート２と、ベースプレート２に接合されたフィルタ３とを含んでいる。
【００２４】
ベースプレート２には、第１貫通孔４が形成されており、フィルタ３はこの第１貫通孔４を覆うように、ベースプレート２に固着されている。本実施形態のフィルタ３は、ベースプレート２から第１の方向Ａに突出している。
【００２５】
［ベースプレート］
ベースプレート２は、例えば、薄い板状に構成されている。説明の便宜上、ベースプレート２の第１の方向Ａを向く最も外側の表面は第１面２ａとされ、それと反対側のベースプレート２の最も外側の表面は第２面２ｂとされる。本実施形態において、第１面２ａ及び第２面２ｂは、互いに平行な平面を形成するが、このような態様に限定されるものではない。
【００２６】
ベースプレート２は、金属材料であれば様々な材料で構成することができ、例えば、ＳＵＳ３１６Ｌ等の各種のステンレス鋼、ニッケル合金（例えば、ハステロイ（米ヘインズ社の登録商標））又は純ニッケルなどが好適に採用される。
【００２７】
ベースプレート２の形状や厚さは、このガスフィルタ１が利用されるガス供給装置に応じて適宜決定されれば良い。好ましい態様では、ガスフィルタ１をより小型化するために、ベースプレート２の厚さｔ（すなわち、第１面２ａから第２面２ｂまでの最短距離）は、例えば、２．０〜５．０mmの範囲で選択されるのが良い。同様に、ガスフィルタ１の小型化を図るためには、ベースプレート２の平面視での最大寸法（図２では対角線寸法になる）は、例えば、２５〜５０mmの範囲とされるのが良い。なお、上記寸法は、いずれも一例であることが理解されなければならない。
【００２８】
本実施形態において、前記第１貫通孔４は、ベースプレート２の平面視において、例えば、円形の貫通孔として形成されている。また、第１貫通孔４は、ベースプレート２の平面視において、ベースプレート２のほぼ中央に設けられている。
【００２９】
ベースプレート２には、第１貫通孔４の他、例えば、第２貫通孔５及び複数の取付孔６が設けられても良い。
【００３０】
第２貫通孔５は、例えば、第１貫通孔４に隣接して設けられている。第２貫通孔５は、第１貫通孔４及びフィルタ３をその順で通過したガスＧが通過可能な孔として利用することができる。例えば、図３に示されるように、ベースプレート２の下方から供給されたガスＧがフィルタ３で濾過処理された後、図示しない筐体等を用いて当該ガスＧを、第２貫通孔５を介して、再びベースプレート２の下方へと導くことができる。
【００３１】
取付孔６は、例えば、ベースプレート２の周囲に設けられており、本実施形態では、ベースプレート２の四隅にそれぞれ設けられている。したがって、本実施形態のガスフィルタ１は、この取付孔６を用いてガス供給装置にネジ等の固着具を用いて取り外し自在に固着され得る。このため、ガスフィルタ１がある一定時間、ガスの濾過目的でガス供給装置（図示せず）に使用された後、当該ガスフィルタ１をガス供給装置から取り外して清浄、メンテナンス後、再び、ガス供給装置に装着して利用することができる。したがって、本実施形態のガスフィルタ１は、メンテナンスや交換が容易に行える。
【００３２】
図４に拡大して示されるように、ベースプレート２には、さらに、第１貫通孔４の周囲に、フィルタ配置部７とガスケット配置部８とが形成されている。
【００３３】
［フィルタ配置部］
フィルタ配置部７は、フィルタ３を取り付けるために、第１貫通孔４を囲むように形成された部分である。本実施形態のフィルタ配置部７は、第１貫通孔４に隣接して環状に形成されている。換言すれば、本実施形態のフィルタ配置部７は、第１貫通孔４を画定する内周縁部分として把握することができる。
【００３４】
フィルタ配置部７は、ベースプレート２の第１面２ａ側の第１表面７ａと、ベースプレート２の第２面２ｂ側の第２表面７ｂとを含む。
【００３５】
フィルタ配置部７の第１表面７ａは、円環状の表面であり、ベースプレート２の第１面２ａからやや奥まった位置にある。換言すれば、第１表面７ａは、第１面２ａと第２面２ｂとの間に位置する。また、第１表面７ａは、実質的に第１面２ａ（及び第２面２ｂ）とほぼ平行な平面で形成されている。本実施形態では、第１表面７ａの上に、フィルタ３の端部３ａが載せられており、例えば、両者の境界部分の第１貫通孔４側の縁が溶接されている。図４には、その溶接ビードが黒く塗りつぶされて示されている。溶接は、例えば、レーザー溶接、ＴＩＧ溶接又はプラズマ溶接など、種々の方法が採用され得る。
【００３６】
フィルタ配置部７の第２表面７ｂも、円環状の表面であり、ベースプレート２の第１面２ａよりも第２面２ｂ側に位置している。また、本実施形態の第２表面７ｂは、第１の方向Ａに向かって内径が漸減する円錐状の表面で形成されている。本実施形態のフィルタ配置部７は、第１表面７ａとこのような第２表面７ｂとの組合せにより、第１貫通孔４の中心に向かって厚さが漸減するテーパー状に形成されている。このようなフィルタ配置部７は、フィルタ３とフィルタ配置部７とを、それらの内周面側から溶接する際、両者の境界にアクセスするための十分な空間を提供し、ひいては、溶接作業性を向上させるのに役立つ。
【００３７】
［ガスケット配置部］
ガスケット配置部８は、フィルタ配置部７を囲むように、その外周側に形成されている。本実施形態のガスケット配置部８は、フィルタ配置部７に隣接して環状に形成されている。このフィルタ配置部７には、図４に仮想線で示されるように、リング状のガスケット１０（例えば、断面Ｃ字状のメタルガスケット及びその他のメタルガスケット等）を配置するためのスペースとして提供されている。
【００３８】
ガスケット配置部８は、例えば、ベースプレート２の第１面２ａの側、及び／又は、ベースプレート２の第２面２ｂの側に設けられる。本実施形態では、好ましい態様として、ベースプレート２の第１面２ａ側に設けられた第１ガスケット配置部８Ａと、ベースプレート２の第２面２ｂ側に設けられた第２ガスケット配置部８Ｂとを含む。
【００３９】
［第１ガスケット配置部］
第１ガスケット配置部８Ａは、例えば、フィルタ配置部７とは段差９を介して連続する。すなわち、第１ガスケット配置部８Ａは、ベースプレート２の厚さ方向に延びる段差９を介して、フィルタ配置部７の第１表面７ａに連続している。この段差９は、フィルタ３をベースプレート２に固着する際の位置決めに好適に利用される。第１ガスケット配置部８Ａは、主としてガスケット１０から面圧を受ける環状の支持面１２と、この支持面１２の外縁からベースプレート２の第１面２ａに延びる側壁面１３とからなる凹部として構成されている。
【００４０】
［第２ガスケット配置部］
第２ガスケット配置部８Ｂは、例えば、フィルタ配置部７と連続して設けられている。すなわち、第２ガスケット配置部８Ｂは、フィルタ配置部７の第２表面７ｂの端部からベースプレート２のプレート面方向に段差を介することなく連続している。第２ガスケット配置部８Ｂも、主としてガスケット１０から面圧を受ける環状の支持面１２と、この支持面１２の外縁からベースプレート２の第２面２ｂに延びる側壁面１３とからなる凹部として構成されている。
【００４１】
図３に示されるように、本実施形態では、好ましい態様として、第２貫通孔５の周りにも、第１ガスケット配置部８Ａ及び第２ガスケット配置部８Ｂにそれぞれ対応する第３ガスケット配置部２０Ａ及び第４ガスケット配置部２０Ｂを含むガスケット配置部２０が形成されている。
［フィルタ］
図３に示されるように、本実施形態のフィルタ３は、ベースプレート２側の端部３ａが開放され、かつ、その反対側の端部３ｂが閉じられた、例えば筒状で構成されている。フィルタ３の端部３ａは、ベースプレート２のフィルタ配置部７に溶接にて固着されているのは上述のとおりである。
【００４２】
フィルタ３は、金属材料からなり、例えば、微細孔を多数有する焼結金属からなる。本実施形態のフィルタ３は、ベースプレート２との間で良好な溶接継手を形成するために、ベースプレート２と同じ金属繊維の焼結体として構成されているが、両者が互いに溶接可能であれば、フィルタ３は、様々な材料を用いて構成されても良い。
【００４３】
［ガスフィルタの使用態様］
図５には、典型的なガスフィルタ１の使用態様として、ガス供給装置１００が示されている。この実施形態のガス供給装置１００は、半導体デバイス製造用のガス供給装置であって、例えば、流路ブロック１０２と、本実施形態のガスフィルタ１と、ガス処理デバイス１０４とを含んで構成される。
【００４４】
流路ブロック１０２は、第１ポートＯ１及び第２ポートＯ２が外部に露出して形成されている。第１ポートＯ１及び第２ポートＯ２は、それぞれ流路ブロック１０２内を延びる第１流路Ｒ１及び第２流路Ｒ２に連通している。
【００４５】
ガス供給装置１００において、本実施形態のガスフィルタ１は、第１貫通孔４を第１ポートＯ１に、第２貫通孔５が第２ポートＯ２にそれぞれ連通させて流路ブロック１０２に、例えば、ネジ１１４で固着されている。なお、図５において黒塗りで示されるように、第１ガスケット配置部８Ａ及び第２ガスケット配置部８Ｂには、それぞれガスケット１０が装着されている。
【００４６】
本実施形態のガス処理デバイス１０４は、例えば、ベースプレート１０６と、第１流路ブロック１０８と、ガス制御機器１１０と、第２流路ブロック１１２とを含んで構成される。
【００４７】
ベースプレート１０６は、例えば、ガスフィルタ１のベースプレート２に重ねて配置され、ネジ１１４でともに流路ブロック１０２に固着されている。ベースプレート１０６は、フィルタ３が通過可能な第３貫通孔Ｏ３が形成されるとともに、ベースプレート２の第２貫通孔５と連通するように第４貫通孔Ｏ４が形成されている。
【００４８】
第１流路ブロック１０８は、例えば、フィルタ３を覆うような一定の内径を有する筒状に構成されており、その下端側がベースプレート１０６に一体に固着されている。したがって、フィルタ３を通過したガスは、フィルタ３と第１流路ブロック１０８との間の空間を通過して、ガス制御機器１１０へと送られる。フィルタ３が、本実施形態のように、第１の方向Ａに向かってテーパー状で構成されている場合、フィルタ３と第１流路ブロック１０８との間の空間が、ガスＧの流れの下流側に向かって増大し、ひいては、第１流路ブロック１０８内でのガスの流れ特性を向上させる点で好ましい。
【００４９】
ガス制御機器１１０は、例えば、レギュレータやマスフロー等の機器であり、第１流路ブロック１０８から送られてきたガスに対して所定の処理、操作を行なって、第２流路ブロック１１２へと供給する。
【００５０】
第２流路ブロック１１２は、例えば、第２貫通孔５を覆うような筒状に構成されており、その下端側がベースプレート１０６に一体に固着されている。
【００５１】
以上のようなガス供給装置１００では、流路ブロック１０２の第１流路Ｒ１から供給されたガスＧは、第１貫通孔４を経てフィルタ３でパーティクルが除去された後、第１流路ブロック１０８、ガス制御機器１１０、第２流路ブロック１１２、第４貫通孔Ｏ４、第２貫通孔５及び第２ポートＯ２を経て第２流路Ｒ２から取り出される。また、この装置１００では、ベースプレート２が、流路ブロック１０２及びベースプレート１０６との間で挟持されることにより、両ベースプレート２及び１０６の間、及びベースプレート２と流路ブロック１０２との間でそれぞれガスケット１０が高い圧力でガスケット配置部８と接触し、第１貫通孔４及び第２貫通孔５からのガス漏れが防止されるという効果が期待される。また、本実施形態のガスフィルタ１を用いることにより、ガス供給装置１００の小型化をも図ることができる。
【００５２】
［ベースプレートのビッカース硬さ］
本実施形態のようなガスフィルタ３１において、ベースプレート２とフィルタ３とを溶接固着した場合、ベースプレート２の溶接部周辺は、溶接時の熱影響を受け金属組織が変性しやすい。このような金属組織の変性がフィルタ３の近傍に位置するガスケット配置部８に生じると、ガスケット１０との高い接触面圧により、ガスケット配置部８等に変形やクラックが生じ、ガス漏れが発生するおそれがある。
【００５３】
本実施形態のガスフィルタ１は、以上のような実情に鑑み、ベースプレート２のガスケット配置部８のビッカース硬さが、フィルタ配置部７のビッカース硬さよりも大きく構成されている。このため、ガスケット配置部８は高い表面強度を有する。したがって、ガスケット配置部８が大きな圧力でガスケット１０と接触した場合でも、ガスケット配置部８の変形（塑性変形）やクラック等が抑制され、ひいては、長期に亘ってシール性能を維持してガスケット付近からのガス漏れを防止することができる。
【００５４】
本明細書において、フィルタ配置部７のビッカース硬さは、フィルタ配置部７のうち、溶接ビードを除いた箇所で複数箇所（例えば、第１貫通孔４の周りで均等に４箇所）で測定された値の最高値を意味する。
【００５５】
同様に、本明細書において、ガスケット配置部８のビッカース硬さは、ガスケット配置部８で複数箇所（例えば、第１貫通孔４の周りで均等に４箇所）で測定された値の最高値を意味する。また、ガスケット配置部８が複数の向きの表面を有する場合、ガスケット１０から最も大きな面圧を受ける面（本実施形態では、支持面１２）において測定されるものとする。また、各測定点において、ＪＩＳ  Ｚ２２４４（２００９）に準拠し、試験力０．２ｋｇｆの条件で、試験方向を測定面と直角方向としてビッカース硬さを測定する。
【００５６】
上述の作用をより効果的に発揮させるために、ガスケット配置部８のビッカース硬さは、好ましくは１７０HV以上、より好ましくは３００HV以上とされるのが望ましい。一方、フィルタ配置部７のビッカース硬さは、フィルタ３の溶接作業性を向上するために、１５０HV以下であるのが望ましい。
【００５７】
また、好ましい態様では、ガスケット配置部８のビッカース硬さは、フィルタ配置部７のビッカース硬さよりも２０HVポイント以上大きいことが望ましい。より好ましい態様では、ガスケット配置部８のビッカース硬さは、フィルタ配置部のビッカース硬さよりも１００HVポイント以上大きいことが尚望ましい。
【００５８】
ガスケット配置部８のビッカース硬さを、フィルタ配置部７のビッカース硬さよりも大きく構成するために、ガスケット配置部８は、例えば、バニシング加工が施されることで、高いビッカース硬さを具えることができる。バニシング加工は、金属表面層に強い圧縮応力を作用させて微小な塑性変形を与えることで、ビッカース硬さの大幅な上昇を伴う表面改質が期待できる。バニシング加工は、ベースプレート２にフィルタ３が溶接される前、又は、フィルタ３が溶接された後のいずれで行なわれても良い。なお、ガスケット配置部８のビッカース硬さを、フィルタ配置部７のビッカース硬さよりも大きく構成するための他の態様としては、ガスケット配置部８にショットピーニングが施されても良い。
【００５９】
以上、本発明のいくつかの実施形態が説明されたが、本発明は、本明細書において開示された特定の実施形態に限定されるわけではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の思想に含まれる全ての改造例、均等例及び変形例を含む。
【実施例】
【００６０】
図１〜４に示したガスフィルタ（実施例及び比較例）が表１の仕様に基づいて試作され、ガス漏れの有無及びガスケット配置部の外観評価が行なわれた。実施例については、ガスケット配置部のビッカース硬さを、フィルタ配置部のビッカース硬さよりも大きく構成するために、ガスケット配置部には、バニシング加工が施された。評価方法は、次のとおりである。
【００６１】
＜ガス漏れ評価＞
各ガスフィルタを、リークディテクターに、所定のトルクで締め付けたネジで装着し、ベースプレートの第１面側及び第２面側でのガス漏れが測定された。表１において、ガス漏れ量が、予め定められた基準値以下の場合、「なし」と表示されている。
【００６２】
＜ガスケット配置部の外観状況＞
図５に示した形態のガス供給装置にガスフィルタを所定のトルクで締め付けたネジで装着し、所定時間ガスの濾過が行なわれた。その後、ガスフィルタをガス供給装置から取り外し、ベースプレート上のガスケット配置部の外観状況が肉眼で観察された。
評価の結果等は表１に示される。
【００６３】
【表１】
2019173771.tif 000003
【００６４】
表１から明らかなように、実施例のガスフィルタは、いずれもガス漏れが生じておらず、かつ、使用後のガスケット配置部の外観状況も全く問題がなかった。一方、比較例では、ガス漏れが生じていなかったものの、使用後のガスケット配置部には、ガスケットによって押圧されたと思われる圧痕（塑性変形部）が発生しており、次に再使用することは不可能な状態であった。
【符号の説明】
【００６５】
１    ガスフィルタ
２    ベースプレート
２ａ  ベースプレートの第１面
２ｂ  ベースプレートの第２面
３    フィルタ
３ａ  フィルタのベースプレート側の端部
４  第１貫通孔
５  第２貫通孔
７  フィルタ配置部
８  ガスケット配置部
８Ａ  第１ガスケット配置部
８Ｂ  第２ガスケット配置部
１０  ガスケット
Ａ  第１の方向
Ｇ    ガス
【図１】
2019173771.tif 000004
【図２】
2019173771.tif 000005
【図３】
2019173771.tif 000006
【図４】
2019173771.tif 000007
【図５】
2019173771.tif 000008