(57)【要約】【課題】洗浄液によりフィルム状の接着剤が剥離及び飛散してウエーハに付着することを低減することができるウエーハの切削方法を提供すること。【解決手段】ウエーハの切削方法が備える切断ステップでは、洗浄ノズル６１から洗浄液３００を噴射しつつ、ダイアタッチフィルム２０８に切り込む高さに位置付けた切削ブレード２１で、ウエーハ２０１及びダイアタッチフィルム２０８を分割予定ライン２０３に沿って切断する。切断ステップでは、ウエーハ２０１の外周縁より外側の領域も切削ブレード２１が加工送りされることでウエーハ２０１の外周で露出したダイアタッチフィルム２０８も切断され、この外側の領域で切断されたダイアタッチフィルム２０８に対し洗浄液３００の噴射を停止し、露出したダイアタッチフィルム２０８がダイシングテープ２０９から剥離するのを抑制する。【選択図】図４
2019021883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交差する分割予定ラインによって区画された表面の複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの切削方法であって、
チャックテーブルに保持されたウエーハをスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該切削ブレードと一体的に移動し該チャックテーブルに保持されたウエーハに向かって洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、を備える切削装置を用い、
該ウエーハの裏面に、該ウエーハの裏面全面を覆うダイアタッチフィルムと外周が環状フレームに装着されたダイシングテープとを貼着するテープ貼着ステップと、
該ダイシングテープ側を保持して該ウエーハを該チャックテーブルに固定する保持ステップと、
該保持ステップの後、該洗浄ノズルから該洗浄液を噴射しつつ、該ダイアタッチフィルムに切り込む高さに位置付けた該切削ブレードで、該ウエーハ及び該ダイアタッチフィルムを該分割予定ラインに沿って切断する切断ステップと、を備え、
該切断ステップでは、該ウエーハの外周縁より外側の領域も該切削ブレードが加工送りされることで該ウエーハの外周で露出した該ダイアタッチフィルムも切断され、該外側の領域で切断された該ダイアタッチフィルムに対し該洗浄液の噴射を停止し、露出した該ダイアタッチフィルムが該ダイシングテープから剥離するのを抑制するウエーハの切削方法。
【請求項２】
該洗浄液の噴射を停止する時間は、該分割予定ラインの一端から他端まで切削し、次に切削する該分割予定ラインの切削開始位置へと該チャックテーブルと該切削ブレードが移動する移動時間である請求項１に記載のウエーハの切削方法。
【請求項３】
該洗浄ノズルは、液体に気体が合流して噴射される２流体ノズルであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエーハの切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
裏面にフィルム状の接着剤が貼着されたウエーハを、切削ブレードにより所定の分割予定ラインに沿って切断するウエーハの切断方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、ウエーハを切削ブレードにより切断し、切削ブレードと一体的に移動する洗浄ノズルにより洗浄液を噴射してウエーハを洗浄するウエーハの切断方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２２３１３０号公報
【特許文献２】特開２００４−３０３８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウエーハの裏面に貼着されるフィルム状の接着剤は、ウエーハよりも外径が大きいものが用いられる。このため、フィルム状の接着剤は、ウエーハの外周で、ウエーハの表面側に露出している。ウエーハの外周で露出しているフィルム状の接着剤に洗浄液を噴射すると、フィルム状の接着剤がウエーハの裏面から剥離し、飛散して、ウエーハに付着するおそれがある。そこで、特許文献１及び特許文献２を組み合わせた切削方法は、洗浄液によりフィルム状の接着剤が剥離及び飛散してウエーハに付着することを低減することが望まれる。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、洗浄液によりフィルム状の接着剤が剥離及び飛散してウエーハに付着することを低減することができるウエーハの切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの切削方法は、交差する分割予定ラインによって区画された表面の複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの切削方法であって、チャックテーブルに保持されたウエーハをスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該切削ブレードと一体的に移動し該チャックテーブルに保持されたウエーハに向かって洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、を備える切削装置を用い、該ウエーハの裏面に、該ウエーハの裏面全面を覆うダイアタッチフィルムと外周が環状フレームに装着されたダイシングテープとを貼着するテープ貼着ステップと、該ダイシングテープ側を保持して該ウエーハを該チャックテーブルに固定する保持ステップと、該保持ステップの後、該洗浄ノズルから該洗浄液を噴射しつつ、該ダイアタッチフィルムに切り込む高さに位置付けた該切削ブレードで、該ウエーハ及び該ダイアタッチフィルムを該分割予定ラインに沿って切断する切断ステップと、を備え、該切断ステップでは、該ウエーハの外周縁より外側の領域も該切削ブレードが加工送りされることで該ウエーハの外周で露出した該ダイアタッチフィルムも切断され、該外側の領域で切断された該ダイアタッチフィルムに対し該洗浄液の噴射を停止し、露出した該ダイアタッチフィルムが該ダイシングテープから剥離するのを抑制することを特徴とする。
【０００７】
該洗浄液の噴射を停止する時間は、該分割予定ラインの一端から他端まで切削し、次に切削する該分割予定ラインの切削開始位置へと該チャックテーブルと該切削ブレードが移動する移動時間であっても良い。
【０００８】
該洗浄ノズルは、液体に気体が合流して噴射される２流体ノズルであっても良い。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明のウエーハの切削方法は、洗浄液によりフィルム状の接着剤が剥離及び飛散してウエーハに付着することを低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係るウエーハの切削方法の対象のウエーハを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係るウエーハの切削方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３の切削装置の切削加工中の要部を示す側面図である。
【図５】図５は、実施形態に係るウエーハの切削方法のフローチャートである。
【図６】図６は、図５に示されたウエーハの切削方法のテープ貼着ステップを示す斜視図である。
【図７】図７は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第１段階の要部を示す平面図である。
【図８】図８は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第２段階の要部を示す平面図である。
【図９】図９は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第３段階の要部を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第４段階の要部を示す平面図である。
【図１１】図１１は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第５段階の要部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係るウエーハの切削方法を図面に基いて説明する。図１は、実施形態に係るウエーハの切削方法の対象のウエーハを示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【００１３】
実施形態に係るウエーハの切削方法は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハに例示される被加工物であるウエーハを切削（加工）する方法である。
【００１４】
ウエーハ２０１は、図１に示すように、表面２０２に格子状に交差する複数の分割予定ライン２０３によって区画された表面２０２の領域にデバイス２０４が形成されたデバイス領域２０５と、デバイス領域２０５を囲繞しかつデバイス２０４が形成されていない外周余剰領域２０６とを備えている。デバイス２０４は、各種メモリまたはＬＳＩ（Large  Scale  Integration）を構成するものである。
【００１５】
ウエーハ２０１は、図１、及び図２に示すように、裏面２０７に、ダイボンディング用のフィルム状の接着剤であり、裏面２０７の全面を覆うダイアタッチフィルム２０８が貼着される。ダイアタッチフィルム２０８は、ウエーハ２０１の外径より１０〜３０ｍｍ程度大きく形成されている。ダイアタッチフィルム２０８は、ウエーハ２０１の外周の全周で露出して貼着される。なお、ダイアタッチフィルム２０８としては、例えば日立化成工業（株）が製造販売しているアクリル系接着フィルム（ＦＨ−８００）や、ポリイミド系接着フィルム（ＤＦ−４００）等を用いることができる。
【００１６】
ウエーハ２０１は、図１、及び図２に示すように、裏面２０７に、ダイアタッチフィルム２０８を介して、保護部材であるダイシングテープ２０９がさらに貼着される。ダイシングテープ２０９は、外周に環状フレーム２１０が装着されている。ダイシングテープ２０９としては、厚さ１００μｍ程度のポリオレフィン（ＰＯ）のシート基材の表面にアクリル樹脂系の糊が厚さ１０μｍ程度塗布されたもの等を用いることができる。
【００１７】
また、ウエーハ２０１は、図１、及び図２に示すように、裏面２０７に、ダイシングテープ２０９にダイアタッチフィルム２０８が一体に形成された複合タイプのテープが貼着されても良い。この複合タイプのテープとしては、例えばリンテック（株）から製造販売されている複合テープ（ＬＥ−５０００）を用いることができる。
【００１８】
実施形態に係るウエーハの切削方法は、図３に示す切削装置により実施される。図３は、実施形態に係るウエーハの切削方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図４は、図３の切削装置の切削加工中の要部を示す側面図である。実施形態に係るウエーハの切削方法を実施する切削装置１は、ウエーハ２０１を切削（加工）する装置である。
【００１９】
図３に示された切削装置１は、分割予定ライン２０３を備えるウエーハ２０１をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０３に沿って切削ブレード２１で切削する装置である。切削装置１は、図３に示すように、ウエーハ２０１を吸引保持する保持面１０−１を備えたチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１をスピンドル２２に装着した切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１を撮像する撮像ユニット３１と、制御ユニット１００とを備える。
【００２０】
また、切削装置１は、図３に示すように、チャックテーブル１０を保持面１０−１及び装置本体２の短手方向と平行な加工送り方向であるＸ方向に移動させる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３０と、切削ユニット２０を保持面１０−１及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ方向に直交する割り出し方向であるＹ方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４０と、切削ユニット２０をＸ方向とＹ方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット５０と、切削ユニット２０と一体的に移動し、チャックテーブル１０の保持面１０−１に保持されたウエーハ２０１に向かって洗浄液３００（図４参照）を噴射する洗浄ユニット６０と、を少なくとも備える。切削装置１は、図３に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００２１】
チャックテーブル１０は、円盤形状であり、ウエーハ２０１を保持する保持面１０−１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３０により移動自在で回転駆動源１１によりＺ方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、ウエーハ２０１を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、エアーアクチュエータにより駆動してウエーハ２０１の周囲の環状フレーム２１０を挟持するクランプ部１２が複数設けられている。
【００２２】
切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１を切削する切削ブレード２１を装着するスピンドル２２を備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１に対して、Ｙ軸移動ユニット４０によりＹ方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０によりＺ方向に移動自在に設けられている。
【００２３】
一方の切削ユニット２０は、図３に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３−１に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図３に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部３−２に設けられている。なお、柱部３−１，３−２は、上端が水平梁３−３により連結されている。柱部３−１，３−２と水平梁３−３は、切削装置１の装置本体２上に設けられた基台３を構成する。
【００２４】
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０により、チャックテーブル１０の保持面１０−１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、切削ユニット２０は、ウエーハ２０１の表面２０２を撮像する撮像ユニット３１が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット３１は、チャックテーブル１０に保持された切削前のウエーハ２０１の分割すべき領域を撮像するＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）カメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１を撮像して、ウエーハ２０１と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００２５】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることでウエーハ２０１を切削する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動ユニット５０に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ方向と平行に設定されている。切削ユニット２０は、切削水をウエーハ２０１に供給しながらウエーハ２０１を切削する。
【００２６】
Ｘ軸移動ユニット３０は、チャックテーブル１０をＸ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０をＹ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０をＺ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ方向に沿って切り込み送りするものである。
【００２７】
Ｘ軸移動ユニット３０、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ４１，５１、ボールねじ４１，５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ４２，５２及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ方向、Ｙ方向又はＺ方向に移動自在に支持する周知のガイドレール４３，５３を備える。
【００２８】
また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ方向の位置を検出するため図示しないＸ方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ方向の位置を検出するための図示しないＹ方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ方向の位置を検出するためのＺ方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ方向位置検出ユニット及びＹ方向位置検出ユニットは、Ｘ方向、又はＹ方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ方向位置検出ユニットは、パルスモータ５２のパルスで切削ユニット２０のＺ方向の位置を検出する。Ｘ方向位置検出ユニット、Ｙ方向位置検出ユニット及びＺ方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ方向、切削ユニット２０のＹ方向又はＺ方向の位置を制御ユニット１００に出力する。
【００２９】
また、切削装置１は、切削前後のウエーハ２０１を収容するカセット１１１が載置されかつカセット１１１をＺ方向に移動させるカセットエレベータ１１０と、切削後のウエーハ２０１を洗浄する後洗浄ユニット１２０と、カセット１１１にウエーハ２０１を出し入れするとともにウエーハ２０１を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
【００３０】
洗浄ユニット６０は、切削ユニット２０に取り付けられ、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０により切削ユニット２０と一体的にＹ方向及びＺ方向に移動する。洗浄ユニット６０は、切削ユニット２０と一体に、Ｘ軸移動ユニット３０によりチャックテーブル１０が矢印７１の方向に移動することに伴い、チャックテーブル１０に対して相対的に矢印７２の方向に移動する。洗浄ユニット６０は、切削ユニット２０と一体に、チャックテーブル１０の保持面１０−１に保持されたウエーハ２０１のデバイス領域２０５及び外周余剰領域２０６の上方と、ウエーハ２０１の裏面２０７に貼着されウエーハ２０１の外周で露出するダイアタッチフィルム２０８及びダイシングテープ２０９の上方と、ダイシングテープ２０９に取り付けられている環状フレーム２１０の上方と、を通過することができる。
【００３１】
洗浄ユニット６０は、図４に示すように、切削ユニット２０の撮像ユニット３１が設けられている側の側方に、切削ユニット２０に隣接して配置されている。洗浄ユニット６０は、図４に示すように、切削ユニット２０のスピンドル２２の先端に装着された切削ブレード２１よりも切削ユニット２０のチャックテーブル１０に対するＸ軸方向の移動方向の前方側に設置されている。洗浄ユニット６０は、図４に示すように、チャックテーブル１０の保持面１０−１に保持されたウエーハ２０１に向かって噴射口６２から洗浄液３００を噴射するとともに切削ユニット２０の先端に取り付けられた洗浄ノズル６１を備える。
【００３２】
洗浄ノズル６１は、洗浄液供給通路と高圧エアー供給通路とが取り付けられている。洗浄ノズル６１は、洗浄液供給通路を通して液体である洗浄液３００が供給され、高圧エアー供給通路を通して気体である高圧エアーが供給される。洗浄ノズル６１は、液体である洗浄液３００と気体である高圧エアーとが合流して噴出される２流体ノズルである。
【００３３】
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ２０１に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置と接続されている。入力装置は、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００３４】
制御ユニット１００は、図３に示すように、加工条件登録部１０１と、噴射位置算出部１０２と、を備える。加工条件登録部１０１の機能は、制御ユニット１００の記憶装置が入力された情報を記憶することにより、実現される。噴射位置算出部１０２の機能は、制御ユニット１００の演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより、実現される。加工条件登録部１０１は、切削ブレード２１の種類の情報、切削ブレード２１のＺ軸方向の切り込み量、スピンドル２２の回転数の情報、ウエーハ２０１の外径及び厚さの情報、ダイアタッチフィルム２０８の厚さの情報、ダイシングテープ２０９の材質及び厚さの情報、並びに、切削ブレード２１のＹ軸方向の送り量（所謂インデックス量）等を含む加工内容情報の登録を受け付ける。また、加工条件登録部１０１は、ＣＣＤカメラが撮像した画像に基づいて、分割予定ライン２０３の位置の情報を取得し、加工条件の情報として登録を受け付ける。
【００３５】
噴射位置算出部１０２は、ＣＣＤカメラが撮像したウエーハ２０１の外周縁（エッジ）の画像に画像処理を実施して、ウエーハ２０１とチャックテーブル１０との位置関係の情報を取得するアライメントを遂行する。
【００３６】
また、噴射位置算出部１０２は、切削ブレード２１と一体に移動する洗浄ユニット６０の洗浄ノズル６１の噴射口６２が、洗浄液３００の噴射を開始する噴射開始位置６２−１と、洗浄ノズル６１の噴射口６２が洗浄液３００の噴射を停止する噴射停止位置６２−２との情報を算出する。噴射開始位置６２−１と噴射停止位置６２−２とは、各分割予定ライン２０３に定められ、洗浄液３００の噴射を開始又は停止する洗浄ユニット６０の洗浄ノズル６１の噴射口６２のウエーハ２０１に対する相対的な位置をいう。具体的には、噴射位置算出部１０２は、噴射口６２がウエーハ２０１の外周余剰領域２０６の上方に位置して、デバイス領域２０５の上方に移行する所定の位置６２−１を、噴射開始位置６２−１として算出する。噴射位置算出部１０２は、噴射口６２がウエーハ２０１の外周余剰領域２０６の上方に位置して、ダイアタッチフィルム２０８の露出部の上方に移行する所定の位置６２−２を、噴射停止位置６２−２として算出する。
【００３７】
次に、実施形態に係るウエーハの切削方法を説明する。実施形態に係るウエーハの切削方法は、切削装置１の加工動作である。図５は、実施形態に係るウエーハの切削方法のフローチャートである。図６は、図５に示されたウエーハの切削方法のテープ貼着ステップを示す斜視図である。図７は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第１段階の要部を示す平面図である。図８は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第２段階の要部を示す平面図である。図９は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第３段階の要部を示す平面図である。図１０は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第４段階の要部を示す平面図である。図１１は、図５に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第５段階の要部を示す平面図である。
【００３８】
実施形態に係るウエーハの切削方法（以下、単に切削方法と記す）は、図３に示す切削装置１を用いたウエーハ２０１の切削方法であって、図５に示すように、テープ貼着ステップＳＴ１と、保持ステップＳＴ２と、切断ステップＳＴ３とを備える。
【００３９】
テープ貼着ステップＳＴ１は、ウエーハ２０１の裏面２０７に、ウエーハ２０１の裏面２０７全面を覆うダイアタッチフィルム２０８と外周が環状フレーム２１０に装着されたダイシングテープ２０９とを貼着するステップである。テープ貼着ステップＳＴ１は、図６に示すように、ウエーハ２０１の裏面２０７にダイアタッチフィルム２０８を対向させた後、ウエーハ２０１の裏面２０７にダイアタッチフィルム２０８と外周が環状フレーム２１０に装着されたダイシングテープ２０９とを貼着する。
【００４０】
実施形態に係る切削方法は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００の加工条件登録部１０１に登録し、オペレータが切削加工前のウエーハ２０１をカセット１１１内に収容する。実施形態に係る切削方法は、カセット１１１をカセットエレベータ１１０に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット１００により保持ステップＳＴ２が開始される。
【００４１】
保持ステップＳＴ２は、ダイシングテープ２０９側を保持してウエーハ２０１をチャックテーブル１０に固定するステップである。保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、裏面２０７にダイアタッチフィルム２０８及びダイシングテープ２０９が貼着されたウエーハ２０１を搬送ユニットに取り出させて、保持面１０−１に載置させる。保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０の保持面１０−１にダイシングテープ２０９とダイアタッチフィルム２０８とを介して、ウエーハ２０１を吸引保持し、環状フレーム２１０をクランプ部１２で挟持する。
【００４２】
切断ステップＳＴ３は、保持ステップＳＴ２の後、洗浄ノズル６１から洗浄液３００を噴射しつつ、ダイアタッチフィルム２０８に切り込む高さに位置付けた切削ブレード２１で、ウエーハ２０１及びダイアタッチフィルム２０８を分割予定ライン２０３に沿って切断するステップである。切断ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０とウエーハ２０１との間の位置関係の情報を取得する。詳細には、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット３０によりチャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方に向かって移動して、切削ユニット２０に取り付けられた撮像ユニット３１の下方にチャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１を位置付け、撮像ユニット３１にウエーハ２０１を撮像させる。制御ユニット１００は、例えばウエーハ２０１の外周縁の３点の座標を検出し、ウエーハ２０１の中心の座標を割り出し、予め登録したウエーハ２０１の直径からチャックテーブル１０とウエーハ２０１との間の位置関係の情報を割り出す。加工条件登録部１０１は、このチャックテーブル１０とウエーハ２０１との間の位置関係の情報を加工内容情報として登録を受け付ける。
【００４３】
切断ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１の分割予定ライン２０３と、切削ユニット２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行する。噴射位置算出部１０２は、アライメント結果に基づいて、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１と切削ユニット２０との相対位置を調整する。
【００４４】
切断ステップＳＴ３では、アライメントを遂行した後、噴射位置算出部１０２は、噴射開始位置６２−１と噴射停止位置６２−２とを分割予定ライン２０３毎に算出する。具体的には、噴射位置算出部１０２は、加工内容情報とチャックテーブル１０とウエーハ２０１との間の位置関係の情報とに基づいて、洗浄ノズル６１の噴射口６２の噴射開始位置６２−１と噴射停止位置６２−２との情報を分割予定ライン２０３毎に算出する。
【００４５】
切断ステップＳＴ３では、噴射開始位置６２−１と噴射停止位置６２−２とを分割予定ライン２０３毎に算出した後、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動ユニット３０とＹ軸移動ユニット４０とＺ軸移動ユニット５０と回転駆動源１１により、切削ブレード２１を、分割予定ライン２０３に沿って切削を開始する位置に位置付けるとともに、ウエーハ２０１及びダイアタッチフィルム２０８を切り込む高さに位置付ける。そして、制御ユニット１００は、加工内容情報及び加工条件の情報に基づいて、切削ブレード２１とウエーハ２０１とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させて、図４に示すように、切削ブレード２１により分割予定ライン２０３に沿って切削することで、ウエーハ２０１及びダイアタッチフィルム２０８を分割予定ライン２０３に沿って切断する。
【００４６】
切断ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、切削ブレード２１を、ウエーハ２０１の外周縁よりも外側の領域まで加工送りすることで、ウエーハ２０１の外周で露出したダイアタッチフィルム２０８も切断する。また、切断ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、噴射位置算出部１０２で算出した噴射開始位置６２−１と噴射停止位置６２−２との情報に基づいて、洗浄ノズル６１が洗浄液３００を噴射させるか否かを制御する。詳細には、制御ユニット１００は、噴射口６２が噴射開始位置６２−１に位置すると、洗浄液３００の噴射を開始させ、デバイス領域２０５の上方を通過しているときに洗浄ノズル６１から洗浄液３００を噴射させる。また、制御ユニット１００は、噴射口６２が噴射停止位置６２−２に位置すると、洗浄液３００の噴射を停止させ、ダイアタッチフィルム２０８の上方を通過しているときに洗浄ノズル６１からの洗浄液３００の噴射を停止させる。また、制御ユニット１００は、噴射口６２がダイシングテープ２０９及び環状フレーム２１０の上方を通過しているときに洗浄ノズル６１に洗浄液３００の噴射を停止させる。このように、制御ユニット１００は、切断ステップＳＴ３では、ウエーハ２０１の外周縁よりも外側の領域で切断されたダイアタッチフィルム２０８に対し、洗浄ノズル６１に洗浄液３００の噴射を停止させることで、ウエーハ２０１の外周で露出したダイアタッチフィルム２０８が噴射された洗浄液３００によりダイシングテープ２０９から剥離するのを抑制する。
【００４７】
また、切断ステップＳＴ３では、各分割予定ライン２０３に沿って切削する際に、図７から図１１に示す第１段階から第５段階を繰り返す。図７から図１１に示された第１段階から第５段階は、１本の分割予定ライン２０３を切削すると１周し、次の分割予定ライン２０３を切削する際に第１段階から順に行われる。
【００４８】
ウエーハの切削方法を実施中の第１段階は、図７に示すように、分割予定ライン２０３に沿って切削ブレード２１で切削を開始した段階である。すなわち、第１段階では、所定の分割予定ライン２０３において、切削ブレード２１がウエーハ２０１の外周余剰領域２０６の切削をしており、デバイス領域２０５に向かって移動している。
【００４９】
ウエーハの切削方法を実施中の第２段階及び第３段階は、図８及び図９にそれぞれ示すように、いずれも、分割予定ライン２０３に沿って切削ブレード２１で切削することの終了が近づいている段階である。すなわち、第２段階及び第３段階では、所定の分割予定ライン２０３において、切削ブレード２１がデバイス領域２０５を切削するのを終了する位置に近づいており、外周余剰領域２０６に向かって移動している。
【００５０】
ウエーハの切削方法を実施中の第４段階は、図１０に示すように、分割予定ライン２０３に沿って切削ブレード２１で切削することを終了した段階である。すなわち、第４段階では、所定の分割予定ライン２０３において、切削ブレード２１がウエーハ２０１の外周余剰領域２０６の切削を終了した状態である。
【００５１】
ウエーハの切削方法を実施中の第５段階は、図１１に示すように、前に切削した分割予定ライン２０３の切削を終了した位置から、外周余剰領域２０６、デバイス領域２０５、外周余剰領域２０６の順にウエーハ２０１の上方を移動し、次に切削する分割予定ライン２０３の切削を開始する位置に、ウエーハ２０１に対して切削ブレード２１を移動している段階である。
【００５２】
実施形態において、噴射位置算出部１０２は、図７に示すウエーハの切削方法の第１段階において、ウエーハ２０１の外周余剰領域２０６の上方の噴射口６２の位置６２−１を、噴射開始位置６２−１として算出する。
【００５３】
実施形態において、噴射位置算出部１０２は、図８に示すウエーハの切削方法の第２段階において、ウエーハ２０１の外周余剰領域２０６の上方の噴射口６２の位置６２−２を、噴射停止位置６２−２として算出する。制御ユニット１００は、各分割予定ライン２０３の噴射開始位置６２−１と噴射停止位置６２−２の間に位置する噴射口６２から洗浄液３００を噴射させる。
【００５４】
制御ユニット１００は、図９に示すウエーハの切削方法の第３段階において、外周余剰領域２０６の上方及び噴射停止位置６２−２を通過した後のダイアタッチフィルム２０８の露出部の上方の位置６２−３では、噴射口６２からの洗浄液３００の噴射を停止させる。
【００５５】
制御ユニット１００は、図１０に示すウエーハの切削方法の第４段階において、ダイアタッチフィルム２０８の露出部を通過した後の環状フレーム２１０の上方の位置６２−４では、噴射口６２からの洗浄液３００の噴射を停止させる。
【００５６】
制御ユニット１００は、図１１に示すウエーハの切削方法の第５段階において、ダイアタッチフィルム２０８の露出部の上方の位置６２−５では、噴射口６２からの洗浄液３００の噴射を停止させる。制御ユニット１００は、図１１に示すウエーハの切削方法の第５段階において、次の分割予定ライン２０３の切削開始位置へとウエーハ２０１のデバイス領域２０５の上方の位置６２−６では、噴射口６２からの洗浄液３００の噴射を停止させる。
【００５７】
すなわち、切断ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、各分割予定ライン２０３を切削する際に噴射口６２が噴射開始位置６２−１と噴射停止位置６２−２との間に位置すると洗浄液３００を洗浄ノズル６１から噴射する。また、切断ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、各分割予定ライン２０３を切削する際に、噴射口６２が切削開始から噴射開始位置６２−１に移動するまでの間と、噴射口６２が噴射停止位置６２−２から次の分割予定ライン２０３の噴射開始位置６２−１（又は切削開始位置）に移動するまでの間とで、洗浄液３００の洗浄ノズル６１からの噴射を停止する。このように、切断ステップＳＴ３の洗浄液３００の噴射を停止する時間は、分割予定ライン２０３の一端から他端まで切削し、次に切削する該分割予定ライン２０３の切削開始位置へとチャックテーブル１０と切削ブレード２１とが相対的に移動する移動時間を含むこととなる。
【００５８】
なお、実施形態において、制御ユニット１００は、噴射口６２が噴射停止位置６２−２から次の分割予定ライン２０３の噴射開始位置６２−１（又は切削開始位置）に移動するまでの間において、洗浄液３００の噴射を停止する。しかしながら、本発明では、噴射口６２が噴射停止位置６２−２から次の分割予定ライン２０３の噴射開始位置６２−１（又は切削開始位置）に移動するまでの間において、ウエーハ２０１の上方またはデバイス領域２０５の上方に位置する洗浄ノズル６１から洗浄液３００を噴射しても良い。
【００５９】
制御ユニット１００は、噴射位置算出部１０２がこのようにウエーハの切削方法において噴射開始位置６２−１と噴射停止位置６２−２とを分割予定ライン２０３毎に算出することで、洗浄ノズル６１が外側の領域で切断されたダイアタッチフィルム２０８に対し洗浄液３００の噴射を停止し、露出したダイアタッチフィルム２０８がダイシングテープ２０９から剥離するのを抑制することを可能にする。
【００６０】
制御ユニット１００は、すべての分割予定ライン２０３を切削して、ウエーハ２０１を個々のデバイス２０４に分割すると、チャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方から退避させる。制御ユニット１００は、その後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除し、クランプ部１２の環状フレーム２１０の挟持を解除し、後洗浄ユニット１２０で洗浄した後、カセット１１１内に収容する。制御ユニット１００は、カセット１１１内に収容したウエーハ２０１を順に切削加工して、カセット１１１内の全てのウエーハ２０１の切削加工が完了すると加工動作を終了する。
【００６１】
以上のように、実施形態に係るウエーハの切削方法によれば、切断ステップＳＴ３において、ウエーハ２０１の外周縁よりも外側の領域で切断されたダイアタッチフィルム２０８に対し洗浄液３００の噴射を停止し、露出したダイアタッチフィルム２０８がダイシングテープ２０９から剥離するのを抑制するので、洗浄液３００によりフィルム状の接着剤であるダイアタッチフィルム２０８が剥離及び飛散してウエーハ２０１に付着することを低減することができる。
【００６２】
また、実施形態に係るウエーハの切削方法は、洗浄液３００の噴射を停止する時間を、分割予定ライン２０３の一端から他端まで切削し、次に切削する分割予定ライン２０３の切削開始位置へとチャックテーブル１０と切削ユニット２０とが相対的に移動する移動時間を含む場合、洗浄液３００の噴射の開始及び停止の切り替えを最小限度に抑えることができるので、より確実に、露出したダイアタッチフィルム２０８がダイシングテープ２０９から剥離するのを抑制することができる。このため、実施形態に係るウエーハの切削方法は、この場合、より確実に、洗浄液３００によりダイアタッチフィルム２０８が剥離及び飛散してウエーハ２０１に付着することを低減することができる。
【００６３】
また、実施形態に係るウエーハの切削方法は、洗浄ノズル６１として洗浄液３００に高圧エアーが合流して噴射される２流体ノズルが用いられているので、洗浄液３００を勢いよくウエーハ２０１に噴射することで、ウエーハ２０１をより確実に洗浄することができる。ここで、洗浄ノズル６１として洗浄液３００に高圧エアーが合流して噴射される２流体ノズルが用いられている場合、露出したダイアタッチフィルム２０８に洗浄液３００を勢いよく噴射してしまうと、より露出したダイアタッチフィルム２０８がダイシングテープ２０９から剥離するおそれがある。しかし、実施形態に係るウエーハの切削方法は、洗浄ノズル６１として２流体ノズルが用いられている場合であっても、その剥離するおそれを確実に抑制することができる。このため、実施形態に係るウエーハの切削方法は、洗浄ノズル６１として２流体ノズルが用いられている場合であっても、洗浄液３００によりダイアタッチフィルム２０８が剥離及び飛散してウエーハ２０１に付着することを確実に低減することができる。
【００６４】
なお、前述した実施形態に係るウエーハの切削方法によれば、以下のウエーハの切削装置が得られる。
（付記１）
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該切削ブレードと一体的に移動し該チャックテーブルに保持されたウエーハに向かって洗浄液を噴射口から噴射する洗浄ノズルと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えるウエーハの切削装置であって、
該制御ユニットは、該ウエーハの表面に形成された該切削ブレードで切削される複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたデバイス領域の上方を該噴射口が通過しているときに該洗浄ノズルに洗浄液を噴射させ、該デバイス領域を囲繞しかつ該デバイスが形成されていない外周余剰領域の上方を該噴射口が通過しているときに該洗浄ノズルが洗浄液を噴射させるか否かを切り替え、該外周余剰領域よりも外側の領域の上方を該噴射口が通過しているときに該洗浄ノズルに洗浄液の噴射を停止させることを特徴とするウエーハの切削装置。
（付記２）
該制御ユニットは、
該噴射口が前に切削した該分割予定ラインの切削を終了した位置から、次に切削する該分割予定ラインの切削を開始する位置までを通過する間、該洗浄ノズルが洗浄液の噴射を停止させる付記１に記載のウエーハの切削装置。
（付記３）
該洗浄ノズルは、液体に気体が合流して噴射される２流体ノズルであることを特徴とする付記１または付記２に記載のウエーハの切削装置。
【００６５】
上記切削装置は、実施形態に係る切削方法と同様に、ウエーハの外周縁よりも外側の領域で切断されたダイアタッチフィルムに対し洗浄液の噴射を停止し、露出したダイアタッチフィルムがダイシングテープから剥離するのを抑制するので、洗浄液によりフィルム状の接着剤であるダイアタッチフィルムが剥離及び飛散してウエーハに付着することを低減することができる。
【００６６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態に係る切削方法では、制御ユニット１００の噴射位置算出部１０２が、洗浄ノズル６１が洗浄液３００の噴射を開始する噴射開始位置６２−１と、洗浄ノズル６１が洗浄液３００の噴射を停止する噴射停止位置６２−２とを算出したが、本発明では、例えば、オペレータが噴射開始位置６２−１と噴射停止位置６２−２とを算出して、加工条件登録部１０１に登録してもよい。また、実施形態に係る切削方法では、切削ユニット２０を２つ（即ち、複数）備える切削装置１を用いたが、本発明では、これに限定されることなく、切削ユニットを１つ備える切削装置、複数の切削ユニットに加え別の形態の切削部をさらに備える切削装置を用いても良い。
【符号の説明】
【００６７】
１  切削装置
２  装置本体
３  基台
３−１，３−２  柱部
３−３  水平梁
１０  チャックテーブル
１０−１  保持面
１１  回転駆動源
１２  クランプ部
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
２２  スピンドル
２３  スピンドルハウジング
３０  Ｘ軸移動ユニット
３１  撮像ユニット
４０  Ｙ軸移動ユニット
４１，５１  ボールねじ
４２，５２  パルスモータ
４３，５３  ガイドレール
５０  Ｚ軸移動ユニット
６０  洗浄ユニット
６１  洗浄ノズル
６２  噴射口
６２−１  位置（噴射開始位置）
６２−２  位置（噴射停止位置）
６２−３，６２−４，６２−５，６２−６  位置
１００  制御ユニット
１０１  加工条件登録部
１０２  噴射位置算出部
１１０  カセットエレベータ
１１１  カセット
１２０  後洗浄ユニット
２０１  ウエーハ
２０２  表面
２０３  分割予定ライン
２０４  デバイス
２０５  デバイス領域
２０６  外周余剰領域
２０７  裏面
２０８  ダイアタッチフィルム
２０９  ダイシングテープ
２１０  環状フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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