(57)【要約】    【課題】本発明は、研磨速度を高めつつ、平坦性を高めることができる研磨パッドを提供する。    【解決手段】本発明は、ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドであって、研磨面を有し、該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成され、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、２５℃でのｔａｎδが０．２４〜０．６０である、研磨パッドである。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドであって、
研磨面を有し、
該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成され、
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、２５℃でのｔａｎδが０．２４〜０．６０である、研磨パッド。
【請求項２】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、気泡径の平均値が６０〜１４０μｍである、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、気泡径の変動係数が０．４〜０．６である、請求項１又は２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記ポリウレタン樹脂発泡体では、気泡が、前記研磨面に垂直な断面において円形状となっている、請求項１〜３の何れか１項に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、見掛け密度が０．４〜０．６ｇ／ｃｍ３である、請求項１〜４の何れか１項に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、４５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が０．５×１０７〜５．０×１０７Ｐａである、請求項１〜５の何れか１項に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、６５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が０．３×１０７〜５．０×１０７Ｐａである、請求項１〜６の何れか１項に記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記ポリウレタン樹脂発泡体が、ポリウレタン樹脂を含有し、
前記ポリウレタン樹脂が、ポリプロピレングリコールを構成単位として含む、請求項１〜７の何れか１項に記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
被研磨物（ガラス板等）を研磨する研磨パッドとしては、ポリウレタン樹脂発泡体によって形成された研磨パッドが知られている（例えば、特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２５０１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、効率良く被研磨物を研磨することや、被研磨物の平坦性を高めることがこれまで以上に求められている。
【０００５】
そこで、本発明は、上記要望点に鑑み、研磨速度を高めつつ、平坦性を高めることができる研磨パッドを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る研磨パッドは、ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドであって、
研磨面を有し、
該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成され、
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、２５℃でのｔａｎδが０．２４〜０．６０である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、研磨速度を高めつつ、平坦性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】切削速度の測定での研磨パッドにおける測定ポイントを示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態について説明する。
【００１０】
本実施形態に係る研磨パッドは、ポリウレタン樹脂を有するポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドである。
また、本実施形態に係る研磨パッドは、研磨面を有し、該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されている。
【００１１】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、２５℃でのｔａｎδが、０．２４〜０．６０であることが重要であり、０．２６〜０．５５であることが好ましく、０．２８〜０．５３であることがより好ましい。
なお、２５℃でのｔａｎδは、２５℃での貯蔵弾性率Ｅ’に対する２５℃での損失弾性率Ｅ’’の比を意味する。
【００１２】
また、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、４５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、好ましくは０．５×１０７〜５．０×１０７Ｐａ、より好ましくは０．７×１０７〜４．０×１０７Ｐａである。
【００１３】
さらに、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、６５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、好ましくは０．３×１０７〜５．０×１０７Ｐａ、より好ましくは０．５×１０７〜３．０×１０７Ｐａである。
【００１４】
なお、貯蔵弾性率Ｅ’、及び、損失弾性率Ｅ’’は、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４：１９９９「プラスチック−動的機械特性の試験方法−第４部：引張振動−非共振法」に従い以下の条件で測定することができる。
測定温度範囲：０℃〜１００℃
昇温速度：５℃／ｍｉｎ
周波数：１Ｈｚ
ひずみ：０．５％
【００１５】
また、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、気泡径の平均値が、好ましくは６０〜１４０μｍである。
【００１６】
さらに、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、気泡径の変動係数が、好ましくは０．４〜０．６である。
【００１７】
なお、気泡径の平均値、及び、気泡径の変動係数は、Ｘ線ＣＴスキャン装置（例えば、ヤマト科学株式会社製のＴＤＭ１０００Ｈ−Ｉ）を用いて、以下のようにして求めることができる。
すなわち、ポリウレタン樹脂発泡体の測定対象範囲（例えば、０．７ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍ）に含まれている、各気泡の体積を測定し、この体積と同じ体積の真球の直径を各気泡の直径とする。
そして、各気泡の直径から直径の算術平均値を求め、これを気泡径の平均値とする。また、各気泡の直径から直径の変動係数を求め、これを気泡径の変動係数とする。
【００１８】
前記ポリウレタン樹脂発泡体では、気泡が、前記研磨面に垂直な断面において円形状となっている。
なお、「前記ポリウレタン樹脂発泡体では、気泡が、前記研磨面に垂直な断面において円形状となっている」とは、「前記ポリウレタン樹脂発泡体は、下記式（１）に示す気泡の長さのアスペクト比の平均値が、３／５〜５／３である。」ことを意味する。
気泡の長さのアスペクト比の平均値  ＝  研磨面に垂直な方向の気泡の長さ／研磨面に平行した方向の気泡の長さ      ・・・（１）
なお、気泡の長さのアスペクト比の平均値は、Ｘ線ＣＴスキャン装置（例えば、ヤマト科学株式会社製のＴＤＭ１０００Ｈ−Ｉ）を用いて、以下のようにして求めることができる。
すなわち、まず、研磨面に垂直な方向のポリウレタン樹脂発泡体の断面画像を撮影し、この画像において観察される気泡を無作為に１００個選んで、個々の気泡について、「研磨面に垂直な方向の気泡の長さ」、及び、「研磨面に平行した方向の気泡の長さ」を求め、気泡の長さのアスペクト比を求める。
そして、これらの気泡の長さのアスペクト比を算術平均し、この算術平均値を「気泡の長さのアスペクト比の平均値」とする。
なお、断面画像の気泡の外側輪郭線上において、研磨面に垂直な方向で相互の距離が最大となる２点を選び、この２点間の距離を「研磨面に垂直な方向の気泡の長さ」とする。また、断面画像の気泡の外側輪郭線上において、研磨面に平行な方向で相互の距離が最大となる２点を選び、この２点間の距離を「研磨面に平行した方向の気泡の長さ」とする。
【００１９】
さらに、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、見掛け密度が、好ましくは０．４〜０．６ｇ／ｃｍ３である。
なお、見掛け密度は、ＪＩＳ  Ｋ７２２２：２００５に基づいて測定することができる。
【００２０】
前記ポリウレタン樹脂は、活性水素を含む化合物（以下、「活性水素化合物」ともいう。）の第１の構成単位と、イソシアネート基を含む化合物（以下、「イソシアネート化合物」ともいう。）の第２の構成単位とを備える。
また、前記ポリウレタン樹脂は、活性水素化合物とイソシアネート化合物とがウレタン結合して、活性水素化合物の第１の構成単位とイソシアネート化合物の第２の構成単位とが交互に繰り返した構造となっている。
【００２１】
前記活性水素化合物は、イソシアネート基と反応し得る活性水素基を分子内に有する有機化合物である。該活性水素基としては、具体的には、ヒドロキシ基、第１級アミノ基、第２級アミノ基、チオール基などの官能基が挙げられ、前記活性水素化合物は、分子中に該官能基を１種のみ有していてもよく、分子中に該官能基を複数種有していてもよい。
【００２２】
前記活性水素化合物としては、例えば、分子中に複数のヒドロキシ基を有するポリオール化合物、分子内に複数の第１級アミノ基又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物などを用いることができる。
【００２３】
前記ポリオール化合物としては、ポリオールモノマー、ポリオールポリマーが挙げられる。
【００２４】
前記ポリオールモノマーとしては、例えば、１，４−ベンゼンジメタノール、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール等の直鎖脂肪族グリコールが挙げられ、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール等の分岐脂肪族グリコールが挙げられ、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、水添加ビスフェノールＡ等の脂環族ジオールが挙げられ、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリブチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多官能ポリオールなどが挙げられる。
【００２５】
前記ポリオールモノマーとしては、反応時の強度がより高くなりやすく、製造された発泡ポリウレタンを含む研磨パッドの剛性がより高くなりやすく、比較的安価であるという点で、エチレングリコール、ジエチレングリコールが好ましい。
【００２６】
前記ポリオールポリマーとしては、ポリエステルポリオール、ポリエステルポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。
なお、ポリオールポリマーとしては、ヒドロキシ基を分子中に３以上有する多官能ポリオールポリマーも挙げられる。
【００２７】
前記ポリエステルポリオールとしては、ポリエチレンアジペートグリコール、ポリブチレンアジペートグリコール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリヘキサメチレンアジペートグリコールなどが挙げられる。
【００２８】
前記ポリエステルポリカーボネートポリオールとしては、例えば、ポリカプロラクトンポリオールなどのポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応生成物が挙げられ、また、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させて得られた反応混合物をさらに有機ジカルボン酸と反応させた反応生成物も挙げられる。
【００２９】
前記ポリエーテルポリオールとしては、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、エチレンオキサイド付加ポリプロピレンポリオールなどが挙げられる。
【００３０】
前記ポリカーボネートポリオールとしては、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、又はポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのジオールと、ホスゲン、ジアリルカーボネート（例えばジフェニルカーボネート）又は環式カーボネート（例えばプロピレンカーボネート）との反応生成物などが挙げられる。
【００３１】
前記ポリオール化合物としては、その他に、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、分子量４００以下のポリエチレングリコール等も挙げられる。
【００３２】
前記ポリアミン化合物としては、４，４’−メチレンビス（２−クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、４，４’−メチレンジアニリン、トリメチレン  ビス（４−アミノベンゾアート）、２−メチル４，６−ビス（メチルチオ）ベンゼン−１，３−ジアミン、２−メチル４，６−ビス（メチルチオ）−１，５−ベンゼンジアミン、２，６−ジクロロ−ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−メチレンビス（２，３−ジクロロアニリン）、３，５−ビス（メチルチオ）−２，４−トルエンジアミン、３，５−ビス（メチルチオ）−２，６−トルエンジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、１，２−ビス（２−アミノフェニルチオ）エタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタンなどが挙げられる。
【００３３】
前記ポリイソシアネートとしては、ポリイソシアネート、ポリイソシアネートポリマーが挙げられる。
【００３４】
前記ポリイソシアネートとしては、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートなどが挙げられる。
【００３５】
前記芳香族ジイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネートが挙げられる。また、前記芳香族ジイソシアネートとしては、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）の変性物なども挙げられる。
【００３６】
ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）の変性物としては、例えば、カルボジイミド変性物、ウレタン変性物、アロファネート変性物、ウレア変性物、ビューレット変性物、イソシアヌレート変性物、オキサゾリドン変性物等が挙げられる。斯かる変性物としては、具体的には、例えば、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート（カルボジイミド変性ＭＤＩ）が挙げられる。
【００３７】
前記脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）などが挙げられる。
【００３８】
前記脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、メチレンビス（４，１−シクロヘキシレン）＝ジイソシアネートなどが挙げられる。
【００３９】
前記ポリイソシアネートポリマーとしては、ポリオールと、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートの少なくとも何れかのジイソシアネートが結合されてなるポリマー等が挙げられる。
【００４０】
ポリウレタン樹脂発泡体の２５℃でのｔａｎδを高めるという観点から、前記ポリウレタン樹脂は、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を構成単位として含むことが好ましい。
また、前記ポリウレタン樹脂は、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を構成単位として含むことにより、比較的もろい構造を有することになり、その結果、研磨パッドのドレス時の切削速度が高まるという利点を有する。
さらに、本実施形態に係る研磨パッドは、前記ポリウレタン樹脂を１００質量％としたときに、前記ポリウレタン樹脂の構成単位に含まれるポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０〜７０質量％、さらにより好ましくは６０〜６５質量％含有する。
【００４１】
なお、ポリウレタン樹脂を１００質量％としたときにおける、前記ポリウレタン樹脂の構成単位に含まれるポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）の含有割合は、以下のようにして求めることができる。
まず、ポリウレタン樹脂発泡体を極性溶媒（重ＤＭＦ、重ＤＭＳＯ等）に溶かして溶解物を得る。次に、該溶解物を１Ｈ−ＮＭＲで分析することより、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を定量し、前記ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）の含有割合を求める。
また、前記ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）の含有割合の別の求め方としては、以下の方法がある。
まず、ポリウレタン樹脂発泡体をメタノールで化学分解して分解物を得る。次に、該分解物をゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）等で分画し、各分取物を１Ｈ−ＮＭＲ又はＧＣ−ＭＳで分析することより、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を定量し、前記ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）の含有割合を求める。
【００４２】
本実施形態に係る研磨パッドは、上記の如く構成されているが、次に、本実施形態に係る研磨パッドの製造方法について説明する。
【００４３】
本実施形態に係る研磨パッドの製造方法では、ポリウレタン樹脂発泡体を有する研磨パッドを製造する。
また、本実施形態に係る研磨パッドの製造方法では、末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、整泡剤とを混合することにより、空気が気泡として分散した分散液を得る。
そして、分散液と、活性水素を分子内に複数含む活性水素有機化合物たる硬化剤とを混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体を有する研磨パッドを得ることができる。
前記整泡剤としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、イオン性界面活性剤などが挙げられる。
【００４４】
また、以下の方法でポリウレタン樹脂発泡体を有する研磨パッドを製造してもよい。
すなわち、末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、水と、触媒とを混合することにより、ウレタンプレポリマーの末端基たるイソシアネート基と、水とを反応させてＣＯ２を発生させ、ＣＯ２が気泡として分散した分散液を得る。
そして、分散液と、活性水素を分子内に複数含む活性水素有機化合物たる硬化剤とを混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体を有する研磨パッドを得ることができる。
前記触媒は、イソシアネート基と、水との反応を促進させるためのものであり、前記触媒としては、３級アミン触媒、金属系触媒などが挙げられる。
【００４５】
本実施形態に係る研磨パッドで研磨する被研磨物としては、光学材料、半導体デバイス、ハードディスク、ガラス板、シリコンウエハなどが挙げられる。
また、本実施形態に係る研磨パッドは、仕上げ研磨、精密研磨等に好適に用いられる。
【００４６】
本実施形態に係る研磨パッドは、上記のように構成されているので、以下の利点を有するものである。
即ち、本実施形態に係る研磨パッドは、ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドである。本実施形態に係る研磨パッドは、研磨面を有し、該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されている。前記ポリウレタン樹脂発泡体は、２５℃でのｔａｎδが０．２４〜０．６０である。
斯かる研磨パッドでは、前記ｔａｎδが大きい（０．２４以上）ことにより、研磨時の被研磨物の微細振動を抑制でき、そして、研磨時の被研磨物のダンピングを抑制できる。その結果、研磨時において、研磨パッドと被研磨物とが密着しやすくなる。
よって、斯かる研磨パッドは、研磨速度を高めつつ、平坦性を高めることができる。
【００４７】
なお、本発明に係る研磨パッドは、上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明に係る研磨パッドは、上記した作用効果に限定されるものでもない。さらに、本発明に係る研磨パッドは、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【実施例】
【００４８】
次に、実施例および比較例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。
【００４９】
（実施例１）
下記表１に示す、プレポリマーと、水と、触媒とを下記表１の配合割合で７０℃下で混合することにより、プレポリマーの末端基たるイソシアネート基と、水とを反応させてＣＯ２を発生させ、ＣＯ２が気泡として分散した分散液を得た。
次に、該分散液と、硬化剤とを混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
【００５０】
なお、下記表１の材料は、具体的には以下のものである。
・プレポリマー１：ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）と、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）とを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー）（ＮＣＯｗｔ％：５．８０）（タケネートＬ１１５０、三井化学社製）
・プレポリマー２：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）と、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）とを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー）（ＮＣＯｗｔ％：６．００）（タケネートＬ２６９５、三井化学社製）
・プレポリマー３：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）と、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）とを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー）（ＮＣＯｗｔ％：４．３１）（タケネートＬ２６９０、三井化学社製）
・硬化剤：ＭＯＣＡ（４，４’−メチレンビス（２−クロロアニリン））
・整泡剤：シリコーン系界面活性剤（デコスターブＢ８４６５、エボニック社製）
・触媒：３級アミン系触媒（トヨキャットＬ３３、東ソー社製）
また、下記表１のＰＰＧの濃度は、ポリウレタン樹脂を１００質量％としたときに、前記ポリウレタン樹脂の構成単位に含まれるポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）の濃度を意味する。
【００５１】
（実施例２）
下記表１に示す材料及び配合にしたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
【００５２】
（実施例３）
下記表１に示す、プレポリマーと、整泡剤とを下記表１の配合割合で７０℃下で混合することにより、空気が気泡として分散した分散液を得た。
次に、該分散液と、硬化剤とを混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
【００５３】
（実施例４、５、比較例１、２）
下記表１に示す材料及び配合にしたこと以外は、実施例３と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
【００５４】
（比較例３）
市販のポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを用意した。
【００５５】
（Ｄ硬度）
Ｄ硬度は、ＪＩＳ  Ｋ６２５３−１９９７に準拠して測定した。
具体的には、ポリウレタン発泡体を２ｃｍ×２ｃｍ（厚み：任意）の大きさに切り出したものを硬度測定用試料とし、該硬度測定用試料を温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境下に１６時間静置した。
ここで、硬度測定用試料の厚みが６ｍｍ以上である場合には、この硬度測定用試料の硬度を硬度計（高分子計器社製、アスカーＤ型硬度計）で測定した。
一方で、硬度測定用試料の厚みが６ｍｍ未満である場合には、硬度測定用試料を複数厚み方向に重ね合わせて、重ね合せた硬度測定用試料の合計の厚みを６ｍｍ以上にし、重ね合せた硬度測定用試料の硬度を硬度計（高分子計器社製、アスカーＤ型硬度計）で測定した。
【００５６】
（見掛け密度、ｔａｎδ、及び、Ｅ’）
また、見掛け密度、ｔａｎδ、及び、Ｅ’については、上述した方法で測定した。
【００５７】
（切削速度）
実施例及び比較例の研磨パッドを図１に示すようなドーナツ状に加工し（外径：２４０ｍｍ、内径：９０ｍｍ、厚み：約２．０ｍｍ）、また、図１に点の位置を測定ポイント（１２箇所）とし、この測定ポイントにφ約３ｍｍの貫通孔を形成して、試験体を得た。
次に、両面テープを介して研磨装置（Ｅｃｏｍｅｔ２０００）のプラテンに前記試験体を貼り付け、デプスゲージを用いて前記貫通孔において試験体の厚みを測定した。
そして、下記切削条件でパッドの表面を切削した。
パッドコンディショナー：ＡＤ３ＢＩ−１００５３０−３（ｋｉｎｉｋ社製のＤｉａＧｒｉｄφ４ｉｎｃｈ）
コンディション
Ｗｅｉｇｈｔ：３５ｇ／ｃｍ２
プラテンスピード：５０ｒｐｍ
ヘッドスピード：６０ｒｐｍ
ドレッシング時間：３０ｍｉｎ
水の流量：１００ｍＬ／ｍｉｎ
前記切削後に、デプスゲージを用いて前記貫通孔において試験体の厚みを測定した。
そして、各ポイントの切削前後の試験体の厚みの差から、各ポイントの切削速度（μｍ／ｈｒ）を求め、各ポイントの切削速度から切削速度の算術平均値を求めこれを研磨パッドの切削速度（μｍ／ｈｒ）とした。
【００５８】
【表１】
2019115971.tif 000002
【００５９】
（研磨試験）
実施例及び比較例の研磨パッドを用い、下記条件で被研磨物を研磨し、研磨レート（ＲＲ）、及び、研磨後における被研磨物の表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａ）を求めた。なお、研磨レート、及び、Ｒａは、以下の方法で求めた。
結果を表２に示す。
【００６０】
＜研磨条件＞
被研磨物：シリコンベアウエハ（厚み：約７６０μｍ）
研磨機：ポリッシングマシンＰＮＸ３３２Ｂ、岡本工作機械製作所社製
ヘッドタイプ：ゴム
スラリーの流量：６００ｍＬ／ｍｉｎ
研磨回数：２回
スラリータイプ：ＮＰ７３１０ｘ３１
研磨時間：３ｍｉｎ
プラテン／ガイドの圧力：（１５０ｇ／ｃｍ２）／（２００ｇ／ｃｍ２）
ヘッドスピード：３９ｒｐｍ
プラテンスピード：４０ｒｐｍ
【００６１】
＜ＲＲの測定＞
研磨レートは、研磨によって減少した厚みを研磨時間で割ることにより求めた。
なお、厚みは、Ｎａｎｏ−ｍｅｔｒｉｃｓ社製のｎａｎｏｓｐｅｃＡＦＴ５１００で測定した。
【００６２】
＜Ｒａの測定＞
以下の条件でＲａを測定した。なお、２回目の研磨後のＲａを測定した。
装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製、Ｗｙｋｏ  ＮＴ９３００
測定モード：ＰＳＩ
内部レンズ：×１
対物レンズ：×５０
視野範囲：９４μｍ×１２５μｍ
【００６３】
【表２】
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【００６４】
表１、２に示すように、実施例の研磨パッドを用いた場合、２５℃でのｔａｎδが０．０８５、０．２２１、０．１６１である比較例の研磨パッドを用いた場合に比べて、研磨速度が高く、また、表面粗さの算術平均粗さが小さかった。
【図１】
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