(57)【要約】【課題】カバー部材において光源が実装される基板の厚さ方向に延在する厚さ方向延在部を導光するロス光を低減でき、光取り出し効率を高くし易い照明装置を提供すること。【解決手段】照明装置は、ＬＥＤ基板５０と、一体のカバー部材６０を備える。カバー部材６０は、下に凸の形状を有するカバー本体６１と、カバー本体６１の幅方向両端部からＬＥＤ５２側に基板５１と略平行に延在する平板状の第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂと、各第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂからカバー本体６１側とは反対側に略厚さ方向に延在する第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを有する。カバー本体６１の光の反射率をＲ（ａ）％とし、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの光の反射率をＲ（ｂ）％とし、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの光の反射率をＲ（ｃ）％とする。ＬＥＤ５２から出射される波長域内の光であって同波長の光に関し、Ｒ（ａ）＜Ｒ（ｃ）＜Ｒ（ｂ）が成立する。【選択図】図３
2019029059.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の板状の基板、及びその基板の一方側面に長手方向に間隔をおいて実装された複数の光源を有する光源基板と、
前記複数の光源の光出射側を覆うように設けられ、前記基板の長手方向に略平行に延在する一体のカバー部材と、を備え、
前記カバー部材は、
前記基板の厚さ方向に関して前記基板側とは反対側に凸の形状を有し、前記光源基板における前記光源の実装側を覆うように配置されるカバー本体と、
前記カバー本体の幅方向の両端部から前記光源側に前記基板と略平行に延在し、前記幅方向に間隔をおいて対向する２つの平板状の基板平行部と、
前記各基板平行部から前記カバー本体側とは反対側に略前記厚さ方向に延在する厚さ方向延在部と、を有し、
前記カバー本体の光の反射率をＲ（ａ）％とし、前記基板平行部の光の反射率をＲ（ｂ）％とし、前記厚さ方向延在部の光の反射率をＲ（ｃ）％とするとき、前記光源から出射される波長域内の光であって同波長の光に関し、Ｒ（ａ）＜Ｒ（ｃ）＜Ｒ（ｂ）となる、照明装置。
【請求項２】
前記カバー本体の光の透過率をＴ（ａ）％とし、前記基板平行部の光の透過率をＴ（ｂ）％とし、前記厚さ方向延在部の光の透過率をＴ（ｃ）％とするとき、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の同波長の光に関し、Ｔ（ａ）＞Ｔ（ｂ）＞Ｔ（ｃ）となる、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記厚さ方向延在部の透過率をＴ（ｃ）％とするとき、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の光に関し、Ｔ（ｃ）≦０.５となる、請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記カバー本体が、ポリカーボネイト樹脂で構成されると共に、前記基板平行部、及び前記厚さ方向延在部の夫々が、酸化チタンを含有するポリカーボネイト樹脂で構成され、
前記光源から出射される波長域内の光に関し、前記Ｒ（ｂ）＞９０であり、前記Ｒ（ｃ）＞８５である、請求項１乃至３のいずれか１つに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明装置としては、特許文献１に記載されているものがある。この照明装置は、細長いベースライト型の照明装置であり、本体と、光源ユニットを備える。本体は、一方向に延在し、天井に固定される。また、本体は、一方向に延在すると共に下方に開口する凹部を有する。光源ユニットは、本体に着脱可能に取り付けられる。
【０００３】
他方、光源ユニットは、本体に着脱可能に取り付けられる。図９は、その光源ユニット１３０の断面図である。図９に示すように、光源ユニット１３０は、光源基板１３１、取付部材１４０、及びカバー部材１６０を有する。取付部材１４０は、長尺板状の平板部１４１と、２つの側板部１４２,１４３を含む。２つの側板部１４２,１４３は、平板部１４１の幅方向の各側に１つずつ存在し、平板部１４１の長手方向に延在する。各側板部１４２,１４３は、平板部１４１の幅方向の各側の端部から平板部１４１に略直交するように天井側（上側）に起立する。
【０００４】
光源基板１３１は、長尺の板状の基板１３２と、複数のＬＥＤ（light emitting diode）１３３を含み、複数のＬＥＤ１３３は、基板１３２の下面に長手方向に間隔をおいて実装される。光源基板１３１は、取付部材１４０の平板部１４１の下面における幅方向中央部に取り付けられる。また、カバー部材１６０は、カバー本体１６１、２つの固定部１６２,１６３、及び２つの爪部１６４,１６５を有する。
【０００５】
カバー本体１６１は、基板１３２の厚さ方向で下側に凸の略円弧形状を有し、光源基板１３１のＬＥＤ１３３の実装側を覆うように配置される。また、２つの固定部１６２,１６３は、カバー本体１６１の幅方向の各端部から逆側端部に向けて基板１３２と略平行な方向に延在する。固定部１６２,１６３及び爪部１６４,１６５は、同一の樹脂材料で形成され、カバー本体１６１の樹脂材料よりも反射率が高い樹脂材料で構成される。２つの固定部１６２,１６３は、幅方向に間隔をおいて対向する。また、各爪部１６４,１６５は、固定部１６２,１６３からカバー本体１６１側とは反対側に基板１３２の厚さ方向に延在する。カバー部材１６０を面対称とする平面が存在し、爪部１６４,１６５はカバー部材１６０の幅方向の各側に１つずつ存在する。
【０００６】
取付部材１４０の平板部１４１は、カバー部材１６０の２つの固定部１６２,１６３に固定され、取付部材１４０の各側板部１４２,１４３は、カバー部材１６０の爪部１６４,１６５における幅方向の内側面に固定される。カバー部材１６０の爪部１６４,１６５は、天井に設置される本体の上記凹部における幅方向の内側壁に係止され、これによって、光源ユニット１３０の幅方向位置が位置決めされる。基板１３２は、取付部材１４０の平板部１４１と、カバー部材１６０の２つ固定部１６２,１６３とで厚さ方向に挟持されて固定される。各ＬＥＤ１３３は、幅方向に関して２つの固定部１６２,１６３間の略中央に配置される。
【０００７】
ＬＥＤ１３３から出射された光の大部分は、カバー本体１６１に入射してカバー本体１６１を透過し、照明装置の下方領域を照射する。また、ＬＥＤ１３３から出射された光の一部は、カバー本体１６１で反射され、固定部１６２,１６３に到達し、固定部１６２,１６３で再度カバー本体１６１側に反射して、カバー本体１６１を介して外部に出射される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第６０２２０２０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記照明装置では、固定部１６２,１６３が、反射率が高い材質で形成されるので、カバー本体１６１で固定部１６２,１６３側に反射された光の大部分を再度カバー本体１６１側に反射でき、カバー本体１６１側を介して外部に照射できる。
【００１０】
しかし、反射率が高い材質は、必ずしも遮光性が高い材質に一致しない。よって、ＬＥＤ１３３から出射された光の一部が、図９に矢印Ｂ１,Ｂ２,Ｂ３,Ｂ４で示す経路を辿って、カバー本体１６１に入射した後、カバー本体１６１の内部と、固定部１６２,１６３の内部を順に導光し、更に、爪部１６４,１６５内を導光する。そして、爪部１６４,１６５内を導光した光が、照明装置の外部に取り出されることなくロス光となって、照明装置の光取り出し効率を低下させる。
【００１１】
そこで、本開示の目的は、カバー部材において光源が実装される基板の厚さ方向に延在する厚さ方向延在部を導光するロス光を低減でき、光取り出し効率を高くし易い照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本開示に係る照明装置は、長尺の板状の基板、及びその基板の一方側面に長手方向に間隔をおいて実装された複数の光源を有する光源基板と、複数の光源の光出射側を覆うように設けられ、基板の長手方向に略平行に延在する一体のカバー部材と、を備え、カバー部材は、基板の厚さ方向に関して基板側とは反対側に凸の形状を有し、光源基板における前記光源の実装側を覆うように配置されるカバー本体と、カバー本体の幅方向の両端部から光源側に基板と略平行に延在し、幅方向に間隔をおいて対向する２つの平板状の基板平行部と、各基板平行部からカバー本体側とは反対側に略厚さ方向に延在する厚さ方向延在部と、を有し、カバー本体の光の反射率をＲ（ａ）％とし、基板平行部の光の反射率をＲ（ｂ）％とし、厚さ方向延在部の光の反射率をＲ（ｃ）％とするとき、光源から出射される波長域内の光であって同波長の光に関し、Ｒ（ａ）＜Ｒ（ｃ）＜Ｒ（ｂ）となる。
【発明の効果】
【００１３】
本開示に係る照明装置によれば、カバー部材において光源が実装される基板の厚さ方向に延在する厚さ方向延在部を導光するロス光を低減でき、光取り出し効率を高くし易い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本開示の一実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図２】天井材に設置された状態の照明装置を、電源装置を通過すると共に、幅方向及び鉛直方向を含む切断面で切断したときの断面図である。
【図３】図２における、カバー部材、取付部材及びＬＥＤ基板の統合構造の拡大断面図である。
【図４】ＬＥＤから出射される光における波長と相対発光強度の関係を表す図である。
【図５】カバー本体を構成する樹脂材料における光の波長と透過率Ｔ（ａ）との関係と、固定部を構成する樹脂材料における光の波長と反射率Ｒ（ｂ）との関係とを表す図である。
【図６】固定部を構成する樹脂材料における光の波長と透過率Ｔ（ｂ）との関係と、爪部を構成する樹脂材料における光の波長と透過率Ｔ（ｃ）との関係とを表す図である。
【図７】照明装置で固定部の材質として使用されると好ましい反射率が高い樹脂材料における光の波長と通過率との関係を表す図である。
【図８】変形例のカバー部材の断面図である。
【図９】従来の照明装置における光源ユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本開示に係る実施の形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下において複数の実施形態や変形例などが含まれる場合、それらの特徴部分を適宜に組み合わせて新たな実施形態を構築することは当初から想定されている。また、以下で、鉛直方向、水平方向、上側、下側、上面、下面等、鉛直方向に関連する文言を使用した場合、それは、照明装置が水平方向に広がる天井面に設置された状態で表現されたものとする。
【００１６】
図１は、本開示の一実施形態に係る照明装置１の分解斜視図である。図１に示すように、照明装置１は、ベースライト型の照明器具であり、本体２０と、光源ユニット３０を有する。本体２０は、吊りボルト２で、天井材３の下面に直付けされ、光源ユニット３０は、本体２０に対して着脱可能に取り付けられる。
【００１７】
本体２０は、板金に曲げ加工を施すことで長尺かつ扁平な箱状に形成される。本体２０の上側は、天井材３側に開口する。また、本体２０の下側には、光源ユニット３０を収容する角柱状の凹部４が長手方向の略全長に亘って設けられる。本体２０は、凹部４の幅方向両側に傾斜部５を有する。各傾斜部５は、凹部４から離れるにしたがって上方へ傾斜する。凹部４の底板には、電源線２８を通すための孔６が長手方向の略中央部に設けられ、吊りボルト２を通すための孔７が長手方向の両側に設けられる。また、底板の下面には端子台８が取り付けられる。
【００１８】
光源ユニット３０は、カバー部材６０を有する。カバー部材６０には、取付部材３２が取り付けられ、取付部材３２の下側には、光学基板としてのＬＥＤ基板（図１では図示せず）が取り付けられる。カバー部材６０、取付部材３２、及びＬＥＤ基板は、一体に統合される。ＬＥＤ基板は、長尺板状の基板と、基板の下面に基板の長手方向に間隔をおいて実装された複数のＬＥＤを有する。この統合構造については、後で図２及び図３を用いて詳細に説明する。取付部材３２は、長手方向の両側に、幅方向の一方側に延びる一対の引掛金具１２と、幅方向の他端側に配置される一対の引掛ばね１３を有する。
【００１９】
光源ユニット３０は、更に電源装置９と、プルスイッチ１０を含む。電源装置９は、各ＬＥＤに電気的に接続される。電源装置９は、電源基板（図示せず）と、電源基板に実装された電子部品を有する。電源基板は、長手方向に延在する板状のプリント配線板で構成され、電子部品は、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ等を含み、ＬＥＤの点灯電力を生成する。周知の構造であるので詳述しないが、プルスイッチ１０は、引き紐式のスイッチであり、引き紐１１と、電線２１を有する。電線２１は、端子台８と電源装置９を電気的に接続する給電線に電気的に接続される。照明装置１の組立後かつ設置後に、引き紐１１が引っ張られることで、電源装置９への給電を入切でき、ＬＥＤの点灯と消灯が切り替え可能となる。
【００２０】
照明装置１は、例えば次の手順で天井に設置される。先ず、天井裏に先行配線された電源線２８を本体２０の孔６に通し、室内側に露出する吊りボルト２を孔７に通した後、吊りボルト２にナット１４をねじ込んで本体２０を天井材３に固定する。次に、電源線２８の端部を端子台８に電気的に接続し、さらに端子台８の雌型コネクタ１５と電源装置９の雄型コネクタ１６を電気的に接続する。
【００２１】
続いて、本体２０の一方の側板１７に設けられた一対の挿通孔１７ａの夫々に引掛金具１２の先端を引っ掛けた後、一対の引掛ばね１３を本体２０の他方の側板１７に設けられた引掛部１８に引っ掛ける。また、プルスイッチ１０の引き紐１１を、本体２０の凹部４において光源ユニット３０の長手方向の一端部と隣り合う壁に設けられた孔１９を通して本体２０から垂れ下げる。その後、引掛金具１２を支点として光源ユニット３０を持ち上げるように回転させると、引掛ばね１３が引掛部１８に引っ掛かったままで元の状態に戻り、その結果、引掛ばね１３のばね力で光源ユニット３０が本体２０に保持される。
【００２２】
図２は、天井材３に設置された状態の照明装置１を、電源装置９を通過すると共に、幅方向及び鉛直方向を含む切断面で切断したときの断面図である。また、図３は、図２における、カバー部材６０、取付部材３２及びＬＥＤ基板５０の統合構造の拡大断面図である。
【００２３】
図２に示すように、電源装置９は、収容ケース２３を含み、収容ケース２３は、下側が開口して長手方向に延在する矩形箱状の形状を有する。ＬＥＤ５２の点灯電力を供給するための上記プリント基板及び電子部品２４は、収容ケース２３に収容される。光源基板の一例としてのＬＥＤ基板５０は、長尺状かつ平板状の基板５１と、複数のＬＥＤ５２を含む。ＬＥＤ基板５０は、取付部材３２の下面の幅方向中央部に固定される。この固定は、例えば締結部材で実行されてもよく、取付部材３２の一部を切り起こすことで形成された爪による係止で実行されてもよい。各ＬＥＤ５２は、基板５１の下面の幅方向中央部に実装される。
【００２４】
取付部材３２は、アルミニウムや鉄等の金属で構成され、ＬＥＤ５２で生じる熱を、基板５１を介して吸収して放熱する。取付部材３２は、ＬＥＤ基板５０の固定機能と、ＬＥＤ５２から伝導した熱を放熱する機能とを有する。図３に示すように、取付部材３２は、板金に曲げ加工を施すことで上側及び長手方向両側が開口する箱状に構成され、底板４０、第１側板４１、第２側板４２を有する。取付部材３２は、幅方向を含むと共に底板４０を垂直に二等分する平面に対して略面対称となる形状を有する。第１及び第２側板４１,４２は、底板４０の幅方向の一端部又は他端部から底板４０に略直交するように上側に延び、底板４０の長手方向の一端部から他端部まで長手方向に延在する。第１及び第２側板４１,４２の夫々の上側端部は、カール加工で幅方向内側に折り返され、先端が第１及び第２側板４１,４２の夫々の内側面に接触する。この加工により、輪状部４１ａ,４２ａが第１及び第２側板４１,４２の夫々の上側端部に設けられる。
【００２５】
カバー部材６０は、光源ユニット３０の長手方向に延在し、複数のＬＥＤ５２の光出射側を覆うように設けられる。カバー部材６０は、例えば、ポリカーボネイトやアクリル等の透明又は光透過性樹脂を含んだ透光性樹脂で一体に成形される。カバー部材６０は、カバー本体６１、基板平行部としての第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ、及び厚さ方向延在部としての第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを有する。
【００２６】
カバー本体６１は、基板５１の厚さ方向に関して基板５１側とは反対側に凸の略円弧状の形状を有し、ＬＥＤ基板５０におけるＬＥＤ５２の実装側を覆うように配置される。また、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂは、平板形状を有し、カバー本体６１の幅方向の端部からＬＥＤ５２側に基板５１と略平行な方向に延在する。第１固定部６２ａは、カバー本体６１の幅方向の一端部から他端部側に延在し、第２固定部６２ｂは、カバー本体６１の幅方向の他端部から一端部側に延在する。第１固定部６２ａと、第２固定部６２ｂは、幅方向に間隔をおいて対向する。
【００２７】
第１爪部６３ａは、第１固定部６２ａからカバー本体６１側とは反対側に略基板５１の厚さ方向に延在し、第２爪部６３ｂは、第２固定部６２ｂからカバー本体６１側とは反対側に略基板５１の厚さ方向に延在する。第１爪部６３ａは、第１固定部６２ａの幅方向のＬＥＤ５２側とは反対側の端部から上側に延在し、第２爪部６３ｂは、第２固定部６２ｂの幅方向のＬＥＤ５２側とは反対側の端部から上側に延在する。
【００２８】
第１爪部６３ａは、カバー部材６０の幅方向一方側に設けられ、第２爪部６３ｂは、カバー部材６０の幅方向他方側に設けられる。第１爪部６３ａの上側先端部は、カール加工により円弧状に構成され、幅方向他方側に開口する凹部６５ａを画定する。また、第２爪部６３ｂの上側先端部は、カール加工により円弧状に構成され、幅方向一方側に開口する凹部６５ｂを画定する。
【００２９】
カバー部材６０の第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを幅方向外方側に弾性変形させ、凹部６５ａ,６５ｂを幅方向外方側から取付部材３２の輪状部４１ａ,４２ａに被せ、輪状部４１ａ,４２ａを幅方向内側に押圧する。このようにして、輪状部４１ａ,４２ａを凹部６５ａ,６５ｂに嵌入する。輪状部４１ａ,４２ａが凹部６５ａ,６５ｂに嵌入している状態で、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの上面は、取付部材３２の底板４０の下面に当接し、取付部材３２がカバー部材６０に取り付けられる。カバー部材６０の第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂに、上側に開口する窪み６６ａ,６６ｂを局所的に設け、その窪み６６ａ,６６ｂに嵌り込む凸部３５ａ,３５ｂを底板４０に設けると、取付部材３２をカバー部材６０に確実に固定できて好ましい。
【００３０】
ＬＥＤ基板５０が固定された取付部材３２をカバー部材６０に固定することで、ＬＥＤ基板５０、取付部材３２及びカバー部材６０が一体に統合される。図２を参照して、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの上側端部に設けられた円弧状部６８ａ,６８ｂの幅方向外方の凸面を、幅方向内方に歪ませるように本体２０の凹部４に下側から嵌入し、凹部４の幅方向両側の内面に係止する。その結果、光源ユニット３０が、幅方向に正確に位置決めされる。
【００３１】
次に、カバー本体６１、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ、及び第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの材質と、カバー部材６０の成形方法について説明する。カバー本体６１を構成する樹脂材料には、バインダー樹脂中に光拡散剤が添加され、ＬＥＤ５２点灯中の光拡散性を良好なものにしている。光拡散剤としては、例えば、酸化ケイ素、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、雲母、酸化マグネシウム、タルク、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム等の白色無機、顔料、アクリル、スチレン等の有機顔料等が好適に用いられる。
【００３２】
バインダー樹脂中には、光拡散剤以外に、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤等の公知の添加剤を添加してもよい。酸化防止剤としては、公知のものを制限なく用いることができる。酸化防止剤は、例えば、シーエムシー発行の、大勝靖一監修“高分子安定化の総合技術−メカニズムと応用展開−”に記載されているものを好適に使用できる。酸化防止剤の種類としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などが挙げられるが、特に、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤が好適に用いられる。また、アミン系酸化防止剤の中では特にヒンダートアミンが好適に用いられる。また、光安定剤も、公知のものを用いることができ、中でも、ＨＡＬＳ（Hindered Amine Light Stabilizers）を、ラジカル捕捉剤として好適に用いることができる。
【００３３】
第１固定部６２ａと、第２固定部６２ｂは、同一の樹脂材料で形成される。第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂを構成する樹脂材料は、光の反射性を高くするためにバインダー樹脂中に酸化チタンを添加して形成される。第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂを構成する樹脂材料は、バインダー樹脂中に、酸化チタン以外に、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤等の公知の添加剤を添加してもよい。酸化防止剤や、光安定剤としては、カバー本体６１に関して上で説明した物質を好適に用いることができる。
【００３４】
第１爪部６３ａと、第２爪部６３ｂは、同一の樹脂材料で形成される。第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを構成する樹脂材料は、バインダー樹脂中に酸化チタンを添加して形成される。第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを構成する樹脂材料は、バインダー樹脂中に、酸化チタン以外に、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤等の公知の添加剤を添加してもよい。酸化防止剤や、光安定剤としては、カバー本体６１に関して上で説明した物質を好適に用いることができる。
【００３５】
図４は、ＬＥＤ５２から出射される光における波長と相対発光強度の関係を表す図である。また、図５は、カバー本体６１を構成する樹脂材料における光の波長と透過率Ｔ（ａ）との関係と、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂを構成する樹脂材料における光の波長と反射率Ｒ（ｂ）との関係とを表す図である。また、図６は、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂを構成する樹脂材料における光の波長と透過率Ｔ（ｂ）との関係と、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを構成する樹脂材料における光の波長と透過率Ｔ（ｃ）との関係とを表す図である。
【００３６】
図４に示すように、照明装置１では、光源としてのＬＥＤ５２は、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長の光を出射する。また、図５に示すように、カバー本体６１を構成する樹脂材質は、４００ｎｍ以上の波長の光に関し、５０％より大きい透過率を有し、略４３０ｎｍ以上の波長の光に対し、９５％以上の透過率を有する。また、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂを構成する樹脂材質は、４００ｎｍ以上の波長の光に関し、５０％以上の反射率を有し、略４３０ｎｍ以上の波長の光に対し、９０％程度の反射率を有する。
【００３７】
図６に示すように、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂを構成する樹脂材質は、略４４０ｎｍまでの波長の光に関し０％近傍の透過率を有する。また、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂを構成する樹脂材質は、略４４０ｎｍ付近から８００ｎｍまで波長が大きくなるにしたがって、光の透過率が０％近傍の値から２％程度まで徐々に上昇する。一方、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを構成する樹脂材質は、略６２０ｎｍまでの波長の光に関し略０％の透過率を有し、略６２０ｎｍから略７４０ｎｍの波長の光に関し略０.１％の透過率を有する。また、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを構成する樹脂材質は、略７４０ｎｍから８００ｎｍの波長の光でも、透過率が０.２％程度の非常に小さい値に抑えられる。
【００３８】
図５及び図６に示すように、カバー本体６１、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ、及び第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂは、透過率が互いに異なり、互いに異なる樹脂材料で構成される。図示はしないが、カバー本体６１の光の反射率をＲ（ａ）％とし、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの光の反射率をＲ（ｂ）％とし、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの光の反射率をＲ（ｃ）％としたとする。このとき、ＬＥＤ５２から出射される波長域内の光であって同波長の光に関し、Ｒ（ａ）＜Ｒ（ｃ）＜Ｒ（ｂ）が成立する。
【００３９】
また、カバー本体６１の光の透過率をＴ（ａ）％とし、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの光の透過率をＴ（ｂ）％とし、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの光の透過率をＴ（ｃ）％としたとする。このとき、図５及び図６に示すように、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の同波長の光に関し、Ｔ（ａ）＞Ｔ（ｂ）＞Ｔ（ｃ）が成立する。また、図６に示すように、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの透過率をＴ（ｃ）％とするとき、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の光に関し、Ｔ（ｃ）≦０.５が成立する。
【００４０】
カバー部材６０は、例えば、押出成形で好適に形成できる。より詳しくは、溶融状態のカバー本体６１を形成する樹脂材料、溶融状態の第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂを形成する樹脂材料、及び溶融状態の第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを形成する樹脂材料の夫々を、別々の押出成形機（押出機）に投入する。そして、シリンダの温度と、金型の温度を共に２００°以上の高温に保った状態で、上記３つの材料を１つの金型で成形し、カバー部材６０を一体に成形する。上記３つの材料は、共にポリカーボネイト樹脂を主成分とする材料であるので、押出成形で問題なく一体に成形できる。
【００４１】
以上、照明装置１は、長尺の板状の基板５１、及びその基板５１の一方側面に長手方向に間隔をおいて実装された複数のＬＥＤ（光源）５２を有するＬＥＤ基板（光源基板）５０を備える。また、照明装置１は、複数のＬＥＤ５２の光出射側を覆うように設けられ、基板５１の長手方向に略平行に延在する一体のカバー部材６０を備える。また、カバー部材６０は、基板５１の厚さ方向に関して基板５１側とは反対側に凸の形状を有し、ＬＥＤ基板５０におけるＬＥＤ５２の実装側を覆うように配置されるカバー本体６１を含む。また、カバー部材６０は、カバー本体６１の幅方向の両端部からＬＥＤ５２側に基板５１と略平行に延在し、幅方向に間隔をおいて対向する２つの平板状の第１及び第２固定部（基板平行部）６２ａ,６２ｂを有する。また、カバー部材６０は、各第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂからカバー本体６１側とは反対側に略厚さ方向に延在する第１及び第２爪部（厚さ方向延在部）６３ａ,６３ｂを有する。また、カバー本体６１の光の反射率をＲ（ａ）％とし、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの光の反射率をＲ（ｂ）％とし、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの光の反射率をＲ（ｃ）％とする。このとき、ＬＥＤ５２から出射される波長域内の光であって同波長の光に関し、Ｒ（ａ）＜Ｒ（ｃ）＜Ｒ（ｂ）が成立する。
【００４２】
樹脂材料においては、透過率を低くして、遮光機能を向上させると、反射率が下がる傾向にある。上記実施形態によれば、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの反射率Ｒ（ｃ）が第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの反射率Ｒ（ｂ）よりも小さい。したがって、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの遮光機能を第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの遮光機能よりも高くできる。よって、カバー本体６１内及び第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ内を順次導光し、続いて第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂ内を上側に導光する光を抑制できる。その結果、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂ内を導光することで外部に取り出せなくなるロス光を低減でき、光取り出し効率を向上できる。
【００４３】
図７は、照明装置１で第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの材質として使用されると好ましい反射率が高い樹脂材料における光の波長と通過率との関係を表す図である。図７に示すように、反射率が高い樹脂では、光の波長が高くなるにしたがって光の透過率が増大する傾向にある。そして、図７に示す例では、波長が高い領域で光の透過率が２％にも達する。このため、仮に、図７に示す樹脂材料を、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂと第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂとに採用した場合、最大２％もの光が第１及び第２爪部６３ａ,６３内に迷い込んでロス光となり、光取り出し効率が低下する。
【００４４】
これに対し、本実施形態では、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの樹脂材料を第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの樹脂材料よりも遮光機能を高くでき、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂ内に迷い込む光を低減できる。よって、固定部と爪部に同じ反射率が高い樹脂材料を使用した場合の光の取り出し効率を１００％とした場合、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂ内に迷い込む光を防止することで、光の取り出し効率を最大１０２％程度とでき、２％程度も高くできる。よって、照明装置１から光度が高い光を外部に照射できる。
【００４５】
また、カバー本体６１の光の透過率をＴ（ａ）％とし、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの光の透過率をＴ（ｂ）％とし、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの光の透過率をＴ（ｃ）％とする。このとき、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の同波長の光に関し、Ｔ（ａ）＞Ｔ（ｂ）＞Ｔ（ｃ）が成立してもよい。
【００４６】
白色ＬＥＤは、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域の光を出射することが知られている。上記構成によれば、白色ＬＥＤから出射された光に関して、カバー本体６１の透過率が最も高いので、ＬＥＤ５２から出射された光の大部分を、カバー本体６１を透過させることができ、外部に照射できる。また、白色ＬＥＤから出射された光に関して、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの透過率が、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの透過率よりも低い。したがって、カバー本体６１内と第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ内を導光した光が第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂ内に進入するのを抑制できる。よって、白色ＬＥＤから出射された光に関して、カバー本体６１内を導光して第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂに到達した光のより多くの光を、再度カバー本体６１側に進行させることができ、光取り出し効率を高くできる。
【００４７】
また、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの透過率をＴ（ｃ）％とするとき、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の光に関し、Ｔ（ｃ）≦０.５が成立してもよい。
【００４８】
光遮光特性を有する材質の殆どは、透過率が０.５以下となっている。上記構成によれば、白色ＬＥＤから出射された光に関して、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの透過率が０.５以下となるので、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂ内への光の進入を効率的に抑制でき、光取り出し効率を更に高くできる。
【００４９】
更には、カバー本体６１が、ポリカーボネイト樹脂で構成されると共に、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ、及び第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの夫々が、酸化チタンを含有するポリカーボネイト樹脂で構成されてもよい。
【００５０】
上記構成によれば、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ、及び第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの夫々が、酸化チタンを含有するポリカーボネイト樹脂で構成される。したがって、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ及び第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂを白色に近い色の材質で構成できる。よって、下側から照明装置１を見たとき、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ及び第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂが目立たなくなり、照明装置１の美観を優れたものにできる。
【００５１】
尚、本開示は、上記実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本願の特許請求の範囲に記載された事項およびその均等な範囲において種々の改良や変更が可能である。
【００５２】
例えば、上記実施形態では、カバー本体６１にプリズムが設けられない場合について説明した。しかし、図８に示す変形例のカバー部材９０の断面図に示すように、カバー本体９１に複数のプリズム９２を設けてもよく、複数のプリズム９２で外部に出射される光の配光を調整してもよい。なお、この場合においても、厚さ方向延在部としての爪部９４の樹脂材質が、基板平行部としての固定部９３の樹脂材質よりも遮光性が高い樹脂材質で構成される。よって、図８に矢印Ａ１,Ａ２で示す方向に、カバー本体９１、固定部９３、及び爪部９４を導光するロス光を低減でき、光取り出し効率を高くできる。
【００５３】
また、光源としてＬＥＤ５２を採用した。しかし、光源は、白熱電球等でもよく、４００ｎｍより小さい波長の光を含んだ光を出射してもよく、８００ｎｍより大きい波長の光を含んだ光を出射してもよい。
【００５４】
また、カバー本体６１が、ポリカーボネイト樹脂で構成されると共に、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ、及び第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの夫々が、酸化チタンを含有するポリカーボネイト樹脂で構成される場合について説明した。しかし、これらの構成に加え、白熱電球や白色ＬＥＤ等で構成される光源から出射される波長域内の光に関し、固定部（基板平行部）の反射率Ｒ（ｂ）を、Ｒ（ｂ）＞９０とし、爪部（厚さ方向延在部）の反射率Ｒ（ｃ）を、Ｒ（ｃ）＞８５とすると好ましい。
【００５５】
公知の白色反射材の殆どは、反射率が９０より大きいという条件を満たし、公知の白色遮光材の殆どは、反射率が８５より大きいという条件を満たす。よって、Ｒ（ｂ）＞９０という条件と、Ｒ（ｃ）＞８５という条件とを満足すると、固定部及び爪部の両方を白色材料で構成でき、照明装置の美観を更に優れたものにできる。なお、固定部（基板平行部）の反射率Ｒ（ｂ）を、Ｒ（ｂ）＞９４とし、爪部（厚さ方向延在部）の反射率Ｒ（ｃ）を、Ｒ（ｃ）＞９０とすると、固定部及び爪部の両方を更に明度が高い白色とできて好ましい。
【００５６】
また、カバー本体６１の光の透過率をＴ（ａ）％とし、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂの光の透過率をＴ（ｂ）％とし、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの光の透過率をＴ（ｃ）％とした。そして、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の同波長の光に関し、Ｔ（ａ）＞Ｔ（ｂ）＞Ｔ（ｃ）が成立した。しかし、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全ての波長で、Ｔ（ａ）＞Ｔ（ｂ）＞Ｔ（ｃ）が成立しなくてもよい。
【００５７】
また、第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの透過率をＴ（ｃ）％とするとき、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の光に関し、Ｔ（ｃ）≦０.５となる場合について説明した。しかし、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域内の光の一部又は全部で、Ｔ（ｃ）＞０.５が成立してもよい。
【００５８】
また、カバー本体６１が、ポリカーボネイト樹脂で構成され、第１及び第２固定部６２ａ,６２ｂ、及び第１及び第２爪部６３ａ,６３ｂの夫々が、酸化チタンを含有するポリカーボネイト樹脂で構成される場合について説明した。しかし、基板本体が、ポリカーボネイト樹脂で構成されなくてもよく、基板平行部及び厚さ方向延在部のうちの少なくとも一方は、酸化チタンを含まない樹脂材料で構成されてもよい。３つの異なる樹脂材料は、押出成形等で接合でき、一体に成形される材料であればよい。更に述べると、厚さ方向延在部は、遮光性を有する樹脂で構成されればよく、有色樹脂や、反射率が０又は０近傍の黒色樹脂で構成されてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１  照明装置、  ５０  ＬＥＤ基板、  ５１  基板、  ５２  ＬＥＤ、  ６０,９０  カバー部材、  ６１,９１  カバー本体、  ６２ａ  第１固定部、  ６２ｂ  第２固定部、  ６３ａ  第１爪部、  ６３ｂ  第２爪部、  ９３  固定部、  ９４  爪部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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