(57)【要約】【課題】所望の発光領域を実現し易い有機ＥＬデバイスの製造方法及び有機ＥＬデバイスを提供する。【解決手段】一実施形態に係る発光領域を有する有機ＥＬデバイス１の製造方法であり、  塗布法により形成される導電層２２を含む下部電極２０を基板１０上に形成する下部電極形成工程と、下部電極の外縁部の一部を覆うように、発光層を含む有機層３０を下部電極上に形成する有機層形成工程と、有機層上に上部電極を形成する工程であって、基板の厚さ方向からみて下部電極の外縁部のうち有機層で被覆されている被覆領域の一部２０ｂから有機層の外側に向けて突出するように、上部電極を形成する上部電極形成工程とを備え、有機層形成工程では、有機層のうち、発光領域となるべき所定領域２ａの厚さより厚い肉厚部を所定領域の外側であって被覆領域の一部２０ｂ上に有するように、有機層を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布法により形成される導電層を含む下部電極を基板上に形成する下部電極形成工程と、
前記下部電極の外縁部の一部を覆うように、発光層を含む有機層を前記下部電極上に形成する有機層形成工程と、
前記有機層上に上部電極を形成する工程であって、前記基板の厚さ方向からみて前記下部電極の前記外縁部のうち前記有機層で被覆されている被覆領域の一部から前記有機層の外側に向けて突出するように、前記上部電極を形成する上部電極形成工程と、
を備え、
前記有機層形成工程では、前記有機層のうち、発光領域となるべき所定領域の厚さより厚い肉厚部を前記所定領域の外側であって前記被覆領域の前記一部上に有するように、前記有機層を形成する、
有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項２】
前記有機層は、前記発光層と、有機材料を含む少なくとも一つの機能層が積層された積層構造を有し、
前記有機層に含まれる複数の層のうち少なくとも一つの層が、前記肉厚部を形成するための厚さ調整層であり、
前記有機層形成工程では、前記厚さ調整層の形成時に、前記厚さ調整層における前記肉厚部となるべき領域の厚さを、前記所定領域内の前記厚さ調整層の厚さより厚くする、
請求項１に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項３】
前記有機層は、前記発光層と、有機材料を含む少なくとも一つの機能層が積層された有機層本体を有し、
前記有機層形成工程では、前記有機層本体を前記所定領域および前記所定領域より外側の肉厚部形成領域上に形成した後に、前記肉厚部形成領域における前記有機層本体上に、前記有機層本体に含まれる少なくとも一つの層の材料と同じ材料で厚さ調整層を形成する、
請求項１に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項４】
前記厚さ調整層を、インクジェット印刷法で形成する、
請求項２又は３に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項５】
前記厚さ調整層の厚さを、塗布液の塗布量又は塗布回数によって調整する、
請求項２〜４の何れか一項に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項６】
前記厚さ調整層の厚さを、塗布回数によって調整し、
前記塗布液の塗布毎に前記塗布液を乾燥させる、
請求項５に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項７】
前記下部電極は、ネットワーク構造を有する電極本体を更に有する、
請求項１〜６の何れか一項に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項８】
前記下部電極形成工程は、
ドライ成膜法によって、前記電極本体を形成する工程と、
前記電極本体上に、塗布法によって前記導電層を形成する工程と、
を有する、
請求項７に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項９】
前記導電層の材料が高分子導電材料である、
請求項１〜８の何れか一項に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に設けられており、導電層を有する下部電極と、
前記下部電極の外縁部の一部を覆うように設けられた、発光層を含む有機層と、
前記有機層上に設けられており、前記基板の厚さ方向からみて前記下部電極の前記外縁部のうち前記有機層で被覆されている被覆領域の一部から前記有機層の外側に向けて突出している上部電極と、
を備え、
前記有機層は、前記被覆領域の前記一部と前記上部電極とで挟まれている部分に、発光領域内の前記有機層の厚さより厚い肉厚部を有する、
有機ＥＬデバイス。
【請求項１１】
前記有機層は、前記発光層と、有機材料を含む少なくとも一つの機能層が積層された積層構造を有し、
前記肉厚部における前記有機層に含まれる複数の層のうちの少なくとも一つの層の厚さは、前記発光領域内の前記少なくとも一つの層の厚さより厚い、
請求項１０に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項１２】
前記有機層は、
前記発光層と、有機材料を含む少なくとも一つの機能層が、前記発光領域及び前記発光領域より外側の領域に積層された有機層本体と、
前記発光領域より外側の領域における前記有機層本体上に配置された厚さ調整層と、
を有し、
前記厚さ調整層の材料は、前記有機層本体に含まれる複数の層のうちの少なくとも一つの層と同じ材料である、
請求項１０に記載の有機ＥＬデバイス。
【請求項１３】
前記導電層は、高分子導電材料を含む、
請求項１０〜１２の何れか一項に記載の有機ＥＬデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬデバイスの製造方法及び有機ＥＬデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Electro Luminescence）デバイスは、基板上に、下部電極、発光層を含む有機層、及び上部電極を備える。有機ＥＬデバイスでは、下部電極及び上部電極に電圧を印加することで有機層のうち下部電極及び上部電極で挟まれた領域を発光させて光を出力する。下部電極として、特許文献１のように、塗布法で形成された導電層を有する形態が知られている。具体的には、特許文献１では、基板上に金属細線パターンを形成した後に、金属細線パターン上に、塗布法で導電性ポリマー含有層（導電層）を形成している。特許文献１に開示されている有機ＥＬデバイスでは、下部電極と離間して上部電極用の取出電極を基板上に形成しておき、上記上部電極用の取出電極と接続されるように、基板の厚さ方向から見て下部電極の外縁部のうち一部から外側に突出した状態で上部電極が、下部電極上に設けられた有機層上に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開２０１１／１４８９３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の記載の技術では、基板の厚さ方向からみて、上部電極が、下部電極の外縁部のうちの一部から、上部電極の取出電極側に突出している。そのため、上部電極が外側に突出している側の発光領域は、下部電極の外縁部で規定される。
【０００５】
しかしながら、下部電極が有する導電層が塗布法で形成されている場合、塗布液が基板に向けて塗布された後から乾燥する前に流動することから、導電層の外縁部の厚さが不均一になるとともに、設計上の発光領域より外側に広がり易い。その結果、有機ＥＬデバイスを発光させた際に、所望の発光領域より広い領域が発光するという問題があった。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、所望の発光領域を実現し易い有機ＥＬデバイスの製造方法及び有機ＥＬデバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、塗布法により形成される導電層を含む下部電極を基板上に形成する下部電極形成工程と、上記下部電極の外縁部の一部を覆うように、発光層を含む有機層を上記下部電極上に形成する有機層形成工程と、上記有機層上に上部電極を形成する工程であって、上記基板の厚さ方向からみて上記下部電極の上記外縁部のうち上記有機層で被覆されている被覆領域の一部から上記有機層の外側に向けて突出するように、上記上部電極を形成する上部電極形成工程と、を備え、上記有機層形成工程では、上記有機層のうち、発光領域となるべき所定領域の厚さより厚い肉厚部を上記所定領域の外側であって上記被覆領域の上記一部上に有するように、上記有機層を形成する。
【０００８】
上記有機ＥＬデバイスの製造方法では、有機層は、下部電極における上記被覆領域の上記一部と上部電極とで挟まれている部分に肉厚部を有する。肉厚部の厚さは、有機層において発光領域となるべき所定領域の厚さより厚いので、下部電極と上部電極とに電圧が印加されても肉厚部では発光が生じない。下部電極が、塗布法で形成される導電層を有するため、導電層の外縁部の厚さが不均一になりやすい。そのため、下部電極の外縁部のみで発光領域を規定するのが困難であるが、上記製造方法では、上記被覆領域の上記一部上における発光領域を肉厚部で規定できるので、所望の発光領域を実現し易い。なお、本明細書における塗布法とは、基板を含む下地部材上に、塗布法によって形成すべき層（以下、説明の便宜のため「第１所定層」と称す）の材料を含む液を塗布して、該材料を含む塗布膜を形成し、該塗布膜を乾燥したり、紫外光照射により重合したりして上記第１所定層を形成する方法である。
【０００９】
上記有機層は、上記発光層と、有機材料を含む少なくとも一つの機能層が積層された積層構造を有し、上記有機層に含まれる複数の層のうち少なくとも一つの層が、上記肉厚部を形成するための厚さ調整層であり、上記有機層形成工程では、上記厚さ調整層の形成時に、上記厚さ調整層における上記肉厚部となるべき領域の厚さを、上記所定領域内の上記厚さ調整層の厚さより厚くしてもよい。厚さ調整層の形成時に、肉厚部となるべき領域の厚さを、所定領域内の上記厚さ調整層の厚さより厚くするので、肉厚部を有する有機層を形成できる。
【００１０】
上記有機層は、上記発光層と、有機材料を含む少なくとも一つの機能層が積層された有機層本体を有し、上記有機層形成工程では、上記有機層本体を上記所定領域および上記所定領域より外側の肉厚部形成領域上に形成した後に、上記肉厚部形成領域における上記有機層本体上に、上記有機層本体に含まれる少なくとも一つの層の材料と同じ材料で厚さ調整層を形成してもよい。これにより、厚さ調整層が形成された部分は、有機層本体の厚さより厚くなるので、肉厚部を有する有機層を形成できる。
【００１１】
上記厚さ調整層を、インクジェット印刷法で形成してもよい。
【００１２】
上記厚さ調整層の厚さを、塗布液の塗布量又は塗布回数によって調整してもよい。
【００１３】
上記厚さ調整層の厚さを、塗布回数によって調整し、上記塗布液の塗布毎に塗布膜を乾燥させてもよい。この場合、塗布液の広がりを抑制できるので、所望の発光領域を更に実現し易い。
【００１４】
上記下部電極は、ネットワーク構造を有する電極本体を更に有してもよい。
【００１５】
上記下部電極形成工程は、ドライ成膜法によって、上記電極本体を形成する工程と、上記電極本体上に、塗布法によって上記導電層を形成する工程と、を有してもよい。電極本体をドライ成膜法で形成する場合、電極本体を、その側面が基板の表面に対して垂直に形成しやすい。よって、電極本体上に、塗布法で導電層が形成されていても、例えば、電極本体において上記被覆領域の上記一部側に位置する側面を上記所定領域の境界に設定できる。なお、本明細書におけるドライ成膜法とは、ドライ成膜法を利用して形成すべき層（以下、説明の便宜のため「第２所定層」と称す）の材料を気相化した状態で、基板を含む下地部材上に堆積させることにより、上記第２所定層を形成する方法である。
【００１６】
本発明の他の側面に係る有機ＥＬデバイスは、基板と、上記基板上に設けられており、導電層を有する下部電極と、上記下部電極の外縁部の一部を覆うように設けられた、発光層を含む有機層と、上記有機層上に設けられており、上記基板の厚さ方向からみて上記下部電極の上記外縁部のうち上記有機層で被覆されている被覆領域の一部から上記有機層の外側に向けて突出している上部電極と、を備え、上記有機層は、上記被覆領域の上記一部と上記上部電極とで挟まれている部分に、発光領域内の上記有機層の厚さより厚い肉厚部を有する。
【００１７】
上記有機ＥＬデバイスでは、有機層は、下部電極における上記被覆領域の上記一部と上部電極とで挟まれている部分に肉厚部を有する。有機層が有する肉厚部の厚さは、発光領域内の有機層の厚さより厚いので、下部電極と上部電極とに電圧が印加されても肉厚部では発光が生じない。上記有機ＥＬデバイスでは、上記被覆領域の上記一部上における発光領域を肉厚部で規定できるので、所望の発光領域を実現し易い。下部電極が、高分子導電材料を含む導電層は、塗布法で形成され易い。導電層を塗布法で形成すると、下部電極の外縁部の厚さが不均一で、更に、外側に広がり易く、下部電極の外縁部で発光領域の規定が困難である。よって、肉厚部で発光領域が規定された上記有機ＥＬデバイスは、下部電極が、高分子導電材料を含む導電層を有する場合に有効である。
【００１８】
上記有機層は、上記発光層と、有機材料を含む少なくとも一つの機能層が積層された積層構造を有し、上記肉厚部における上記有機層に含まれる複数の層のうちの少なくとも一つの層の上記肉厚部内の厚さは、上記発光領域内の上記少なくとも一つの層の厚さより厚くてもよい。
【００１９】
上記有機層は、上記発光層と、有機材料を含む少なくとも一つの機能層が、上記発光領域及び上記発光領域より外側の領域に積層された有機層本体と、上記発光領域より外側の領域における上記有機層本体上に配置された厚さ調整層と、を有し、上記厚さ調整層の材料は、上記有機層本体に含まれる複数の層のうちの少なくとも一つの層と同じ材料であってもよい。
【００２０】
上記導電層の材料の例は、高分子導電材料である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、所望の発光領域を実現し易い有機ＥＬデバイスの製造方法及び有機ＥＬデバイスを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの平面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ―ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、陽極（下部電極）の電極本体が有し得るネットワーク構造の一部の平面図である。
【図４】図４は、一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】図５は、有機層が有する肉厚部の形成方法の一例を説明するための模式図である。
【図６】図６は、有機層が有する肉厚部の形成方法の他の例を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。同一の要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
【００２４】
図１及び図２に示したように、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイス１は、基板１０と、陽極（下部電極）２０と、有機層３０と、陰極（上部電極）４０とを備える。有機ＥＬデバイス１は、図２に示したように発光領域２を有する。発光領域２は、基板１０上に設けられた陽極２０、有機層３０及び陰極４０それぞれの一部を有しており、有機ＥＬデバイス１に電圧が印加された際に発光する領域である。有機ＥＬデバイス１において発光領域２の外側は非発光領域３である。有機ＥＬデバイス１は、基板１０側（図１では陽極２０側）から光を出射する形態、又は、基板１０と反対側（図１では陰極４０側）から光を出射する形態を取り得る。以下では、断らない限り、基板１０側から光を出射する形態を説明する。
【００２５】
［基板］
基板１０は、有機ＥＬデバイス１が出力すべき光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの可視光を含む）に対して透光性を有し、有機ＥＬデバイス１を製造する工程において化学的に変化しないものが好適に用いられる。基板１０は、例えばガラス基板及びシリコン基板などのリジッド基板であっても、プラスチック基板及び高分子フィルムなどの可撓性基板であってもよい。基板１０の厚さは、例えば、３０μｍ以上５００μｍ以下であり、フィルム状を呈し得る。基板１０の表面１０ａ上には、ガス、水分などをバリアするバリア層（特に、水分をバリアするバリア層）が配置されていてもよい。
【００２６】
［陽極］
陽極２０は、基板１０の表面１０ａ上に設けられており、出力すべき上記光を通し得るように構成されている。図１では、基板１０の厚さ方向からみて、矩形の陽極２０を例示している。しかしながら、陽極２０の形状は、有機ＥＬデバイス１の用途に応じた形状であればよい。陽極２０において、発光領域２外の領域は、外部接続に利用される陽極引出し部２０ａである。陽極２０は、電極本体２１と、電極本体２１に積層された導電層２２とを有する。
【００２７】
電極本体２１は、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、並びに、金、白金、銀、銅、及びそれらの合金等からなる薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。電極本体２１の厚さの例は、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは２０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００２８】
電極本体２１は、図３に示したように、金属細線といった導電体２１１ａがネットワーク状に形成されたネットワーク構造２１１を、少なくとも発光領域２内に有してもよい。電極本体２１において発光領域２外の部分（陽極引出し部２０ａの部分）は、導電体２１１ａと同じ材料で構成された板状部であってもよい。ネットワーク構造２１１は、開口部２１１ｂを有する。各開口部２１１ｂの形状としては、例えば図３に示したように六角形が挙げられる。開口部２１１ｂの形状は、六角形に限定されず、三角形、四角形（矩形、正方形など）でもよい。複数の開口部２１１ｂにより光が有機ＥＬデバイス１から出射される。したがって、開口部２１１ｂの大きさ及び数などは、製造すべき有機ＥＬデバイス１からの光の取出効率を勘案して設定されていればよい。導電体２１１ａの材料として、例えば、電気伝導度の高い金、白金、銀、銅およびそれらの合金等が挙げられる。
【００２９】
導電層２２は、電極本体２１上に設けられている。電極本体２１がネットワーク構造２１１を有する形態では、導電層２２は、ネットワーク構造２１１の開口部２１１ｂ内にも充填されている。導電層２２は、有機ＥＬデバイス１から出力するべき光に対して透光性を有する。導電層２２の材料の例は、高分子導電材料である。導電層２２に用いられる高分子導電材料としては、例えばポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体などが挙げられる。導電層２２は、電極本体２１の外縁部を被覆している。導電層２２の厚さの例は、１０ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは１０ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ〜３００ｎｍである。
【００３０】
［有機層］
有機層３０は、陽極２０及び陰極４０に印加された電圧に応じて、電荷の移動及び電荷の再結合などの有機ＥＬデバイス１の発光に寄与する有機ＥＬ機能部である。有機層３０は、陽極２０における陽極引出し部２０ａ側を露出するように、陽極２０上に設けられている。図１では、基板１０の厚さ方向からみて、矩形の陽極２０において、陽極引出し部２０ａと反対側の縁部を被覆するとともに、短手方向の長さが陽極２０の短手方向の長さより長い矩形の有機層３０を例示している。しかしながら、有機層３０の形状は、図１に示した形状に限定されない。
【００３１】
有機層３０は、陽極２０の外縁部の一部を被覆している。これにより、陽極２０の外縁部は、有機層３０で被覆された被覆領域を有する。有機層３０は発光層を有する。
【００３２】
発光層は、光(可視光を含む)を発する機能を有する機能層である。発光層は、通常、主として蛍光及びりん光の少なくとも一方を発光する有機物、又はこの有機物とこれを補助するドーパントとから構成される。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。上記有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。発光層の厚さは、例えば約２ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００３３】
主として蛍光及びりん光の少なくとも一方を発光する有機物としては、例えば以下の色素系材料、金属錯体系材料及び高分子系材料が挙げられる。
【００３４】
（色素系材料）
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などが挙げられる。
【００３５】
（金属錯体系材料）
金属錯体系材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、又はＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体が挙げられ、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などが挙げられる。
【００３６】
（高分子系材料）
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどが挙げられる。
【００３７】
（ドーパント材料）
ドーパントの材料としては、例えばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどが挙げられる。
【００３８】
有機層３０は、発光層の他に、有機材料を含む他の機能層を有してもよい。有機層３０が有する上記他の機能層の例は、正孔輸送層及び電子輸送層である。正孔輸送層及び電子輸送層の材料には公知の有機材料が用いられ得る。有機層３０が有する機能層の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、電気伝導度、耐久性等を考慮して設定される。
【００３９】
有機層３０の層構成の例を以下に示す。下記層構成の例では、陽極と陰極と各種機能層の配置関係を示すために、陽極及び陰極も記載している。
（ａ）陽極／発光層／陰極
（ｂ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
（ｃ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
（ｄ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
記号「／」は、記号「／」の両側の層同士が接合していることを意味している。
【００４０】
［陰極］
陰極４０は、有機層３０上に設けられている。陰極４０は、図１及び図２に示したように、基板１０の厚さ方向からみて、陽極２０の外縁部のうち有機層３０で被覆されている被覆領域の一部２０ｂ（図１の一点鎖線で示した部分）を横切るように外側に突出している。すなわち、陰極４０は、被覆領域の一部２０ｂから有機層３０の外側に向けて突出している。したがって、陰極４０の一部は、基板１０の表面１０ａにも配置されている。陰極４０のうち、発光領域２外の領域は、陰極４０を外部接続するための陰極引出し部４０ａである。図１では、基板１０の厚さ方向からみて、短手方向の長さが陽極２０の短手方向の長さより短く、発光領域２から非発光領域３に延びた矩形の陰極４０を例示しているが、陰極４０の形状は図１に示した形状に限定されない。
【００４１】
陰極４０の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、電気伝導度、耐久性等を考慮して設定される。陰極４０の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００４２】
有機層３０からの光（具体的には、発光層からの光）が陰極４０で反射して陽極２０側に進むように、陰極４０の材料は、有機層３０が有する発光層からの光（特に可視光）に対して反射率の高い材料が好ましい。陰極４０の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表の第１３族金属等が挙げられる。陰極４０として、導電性金属酸化物及び導電性有機物等からなる透明導電性電極を用いてもよい。
【００４３】
陰極４０は、多層構造を有してもよい。陰極４０が多層構造を有する場合、各層の材料は、例示した材料から選択され得る。陰極４０が多層構造を有する形態では、有機層３０に接する層は電子注入層として機能し得る。
【００４４】
有機ＥＬデバイス１において、上記有機層３０は、陽極２０の被覆領域（陽極２０の外縁部のうち有機層３０で被覆されている領域）の一部２０ｂ上に肉厚部３０１を有する（図２参照）。肉厚部３０１は、有機層３０のうち表面１０ａに直交する方向（基板１０の厚さ方向に相当）からみて陽極２０の被覆領域と陰極４０とが重なっている部分である。言い換えれば、有機層３０は、被覆領域の一部２０ｂと陰極４０とで挟まれている部分に、肉厚部３０１を有する。肉厚部３０１とは、発光領域２内の有機層３０の厚さよりも厚い部分である。肉厚部３０１は、非発光領域３内において発光領域２に隣接して設けられている。図２に例示した実施形態では、電極本体２１の側面２１ａ（陽極引出し部２０ａと反対に位置する側面）が発光領域２と非発光領域３との境界を規定している。よって、上記一部２０ｂ及び肉厚部３０１は、陽極引出し部２０ａから側面２１ａに向かう方向において側面２１ａの位置より外側に位置し、かつ発光領域２に隣接している。基板１０の厚さ方向から見て、有機層３０は、肉厚部３０１に対して発光領域２と反対側において、表面１０ａと接する部分を有してもよい。
【００４５】
肉厚部３０１の厚さは、発光領域２内に位置する有機層３０（言い換えれば、有機層３０のうち発光領域２内に位置する部分）より厚い。肉厚部３０１の厚さとは、表面１０ａに直交する方向の長さである。肉厚部３０１の厚さは、表面１０ａに直交する方向において、被覆領域の一部２０ｂと陰極４０との間の距離に相当する。肉厚部３０１の厚さは、陽極２０及び陰極４０に、有機ＥＬデバイス１を機能させるための電圧を印加した際に、発光しないような電気抵抗を有する厚さであればよい。例えば発光領域２における有機層３０の最も厚い部分の厚さが５０ｎｍ〜１５０ｎｍである場合、肉厚部３０１の厚さは３００ｎｍ〜５００ｎｍである。肉厚部３０１の厚さの上限は限定されないが、有機ＥＬデバイス１の外観を阻害しない程度の厚さであることが好ましい。また、有機層３０が後述の積層構造である場合、有機層３０の厚さとは、各層の合計の厚さである。
【００４６】
次に、有機ＥＬデバイス１の製造方法の一例について説明する。有機ＥＬデバイス１の製造方法の一例は、図４に示したように、陽極形成工程（下部電極形成工程）Ｓ１と、有機層形成工程Ｓ２と、陰極形成工程（上部電極形成工程）Ｓ３とを有する。
【００４７】
［陽極形成工程］
陽極形成工程Ｓ１では、基板１０上に陽極２０を形成する。具体的には、電極本体２１を、例えばドライ成膜法で形成する（電極本体形成工程）。ドライ成膜法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。ドライ成膜法では、通常、電極本体２１の形成領域以外はマスクされているため、電極本体２１の外縁部は明確になりやすい。換言すれば、電極本体２１の外縁部は、基板１０の表面１０ａに垂直に形成されやすい。従って、側面２１ａも表面１０ａに垂直に形成され得る。
【００４８】
次いで、電極本体２１上に、塗布法によって導電層２２を形成する（導電層形成工程）。導電層２２の材料の例は、前述したように透光性を有する高分子導電材料である。塗布法としては、インクジェット印刷法が挙げられる。インクジェット印刷法以外の塗布法、例えばマイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ノズルプリント法などによって導電層２２を形成してもよい。導電層２２は、電極本体２１の外縁部を被覆するように形成される。或いは、塗布法で導電層２２を形成する際、塗布液を基板１０に塗布すると、塗布液を乾燥させる前に塗布液は広がる傾向にある。よって、導電層２２を塗布法で形成すると、通常、電極本体２１の外縁部は導電層２２で被覆される。
【００４９】
［有機層形成工程］
有機層形成工程Ｓ２では、陽極２０の陽極引出し部２０ａ側を露出するように、陽極２０上に有機層３０を塗布法で形成する。陽極２０と陰極４０とが短絡することを防止するため、陽極２０における有機層形成領域の外縁部の少なくとも一部を有機層３０で被覆するように、有機層３０を形成する。有機層３０は、例えば塗布法によって形成される。塗布法の例は、導電層２２の形成に使用する塗布法の例と同様である。
【００５０】
有機層形成工程Ｓ２では、有機ＥＬデバイス１で実現すべき発光領域２（後述する所定領域２ａに相当）より外側の領域であって、陽極２０の外縁部のうち有機層３０で被覆された被覆領域の一部２０ｂ上の部分（より具体的には、一部２０ｂと後工程で形成される陰極４０とで挟まれる部分）を発光領域２内の有機層３０の厚さよりも厚く形成することによって、肉厚部３０１を形成する。
【００５１】
図５及び図６を参照して、有機層が有する肉厚部の形成方法の例を説明する。図５は、肉厚部の形成方法の一形態を説明するための図面であり、図６は、肉厚部の形成方法の他の形態を説明するための図面である。図５及び図６では、有機層３０が正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３が積層された積層構造を有する形態を例示している。
【００５２】
図５を参照して、肉厚部の形成方法の一形態を説明する。図５は、有機層３０が、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３が積層された積層構造を有する形態を示している。図５に示した例では、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３それぞれを塗布法で形成する際に、有機層３０における肉厚部３０１となるべき領域（以下、「肉厚部形成領域」と称す）内の部分に、肉厚要素部３１ａ、肉厚要素部３２ａ，肉厚要素部３３ａを形成することによって、有機層３０全体として一定の厚さを有する肉厚部３０１を形成する。肉厚要素部３１ａ、肉厚要素部３２ａ，肉厚要素部３３ａとは、それぞれ、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３において所定領域２ａ内の厚さより厚い部分である。本明細書において、所定領域２ａは、発光領域２となるべき設計領域であり、肉厚部形成領域は、陽極２０の外縁部のうち有機層３０で被覆された被覆領域の一部２０ｂ上であって上記所定領域２ａに隣接する領域である。正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３は、肉厚部形成領域からみて所定領域２ａと反対方向において肉厚部形成領域より外側に更に形成されていてもよい。
【００５３】
したがって、図５に示した例では、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３それぞれが肉厚部３０１を形成するための厚さ調整層である。厚さ調整層としての正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３の厚さを調整する方法としては、例えば、上記肉厚部形成領域の一回の塗布液の塗布量を、上記所定領域２ａより多くする方法、上記肉厚部形成領域の一回の塗布液の塗布量は上記所定領域２ａの塗布量と同じとしながら、上記肉厚部形成領域の塗布回数を上記所定領域２ａより多くする方法などが挙げられる。厚さ調整層としての正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３の厚さを塗布回数で調整する場合、例えば、塗布液の塗布毎に乾燥させてもよい。すなわち、塗布液の塗布と、乾燥とを繰り返してもよい。
【００５４】
図５では、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３をそれぞれ厚さ調整層とし、各層の一部を厚くしているが、肉厚部３０１としての厚さを確保できれば、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３のうちの少なくとも一つの層が厚さ調整層であればよい。上記複数又は一つの厚さ調整層は、インクジェット印刷法で形成されることが好ましい。
【００５５】
正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３に、塗布法で肉厚要素部３１ａ、肉厚要素部３２ａ及び肉厚要素部３３ａを形成する際、塗布液が所定領域２ａ側に広がり、所定領域２ａの境界（エッジ）近傍（例えば、側面２１ａの近傍）で所定領域２ａの厚さが増加する場合がある。従って、肉厚要素部３１ａ、肉厚要素部３２ａ及び肉厚要素部３３ａを形成する際の塗布液の吐出位置、塗布液の粘度及び乾燥時間などは、塗布液の広がりを考慮して、上記所定領域２ａの境界（エッジ）近傍で厚さの増加が発光に影響を与えない程度になる一方、所定領域２ａより外側で確実に発光が生じない厚さを肉厚部３０１が有するように設定されればよい。
【００５６】
次に、図６を参照して、肉厚部の形成方法の他の形態を説明する。図６は、有機層３０が、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３が積層された有機層本体３４を有する形態を示している。図６に示した方法では、まず、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３が積層された有機層本体３４を、所定領域２ａ及び所定領域２ａより外側の肉厚部３０１となるべき領域（肉厚部形成領域）上に形成する（有機層本体形成工程）。有機層本体３４は、肉厚部形成領域からみて所定領域２ａと反対方向において肉厚部形成領域より外側に更に形成されていてもよい。有機層本体３４が有する正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３それぞれの厚さは各層において実質的に均一である。このような有機層本体３４は、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３を順に塗布法で形成することで得られる。
【００５７】
その後、少なくとも肉厚部形成領域における有機層本体３４上に、厚さ調整層３５を塗布法で形成する。厚さ調整層３５の材料としては、例えば、正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３のうちの少なくとも一つの層の材料と同じ材料とし得る。厚さ調整層３５は、肉厚部形成領域において、有機層本体３４の厚さと、厚さ調整層３５の厚さとの和が、肉厚部３０１としての厚さを有するように形成されていればよい。厚さ調整層３５は、厚さ調整層３５によって、有機層３０のうち被覆領域の一部２０ｂと後工程で形成される陰極４０とで挟まれる部分が肉厚部３０１としての厚さを有するように形成されていれば、肉厚部形成領域からみて所定領域２ａと反対方向において肉厚部形成領域より外側に更に形成されていてもよい。厚さ調整層３５の厚さも、一回の塗布液の塗布量を多くする方法、塗布回数を多くする方法などで調整され得る。塗布回数で厚さを厚くする場合、例えば、塗布液の塗布毎に乾燥させてもよい。すなわち、塗布液の塗布と、乾燥とを繰り返してもよい。
【００５８】
厚さ調整層３５を、上記のように塗布法で形成する際、塗布液が所定領域２ａ側に広がる場合もある。そのため、図５を利用して説明した肉厚要素部３１ａ、肉厚要素部３２ａ及び肉厚要素部３３ａの場合と同様に、厚さ調整層３５を形成する際の塗布液の吐出位置、塗布液の粘度及び乾燥時間などは、上記所定領域２ａの境界（エッジ）近傍（例えば、側面２１ａの近傍）で厚さの増加が発光に影響を与えない程度になる一方、所定領域２ａより外側で確実に発光が生じない厚さを肉厚部３０１が有するように設定されればよい。厚さ調整層３５は、インクジェット印刷法で形成されることが好ましい。
【００５９】
［陰極形成工程］
陰極形成工程Ｓ３では、有機層３０上に、陰極４０を形成する。この際、基板１０の厚さ方向からみて、陰極４０が陽極２０における被覆領域の一部２０ｂから有機層３０の外側に向けて突出するように、より具体的には、肉厚部３０１上を通るように陰極４０を形成する。陰極４０を、電極本体２１を形成する場合と同様のドライ成膜法で形成してもよいし、塗布法で形成してもよい。
【００６０】
有機ＥＬデバイス１が、封止部材を有する形態では、陰極形成工程Ｓ３の後に、少なくとも有機層３０を被覆し、且つ、陽極引出し部２０ａ及び陰極引出し部４０ａの一部が露出するように、封止部材を、陰極形成工程Ｓ３を経た基板１０に貼合すればよい。
【００６１】
有機ＥＬデバイス１を製造する際には、可撓性を有するともに帯状の基板１０を用いてもよいし、枚葉状の基板１０を用いてもよい。帯状の基板１０を用いる形態では、基板１０に設定された少なくとも一つのデバイス形成領域に上記陽極２０、有機層３０及び陰極４０を形成すればよい。この場合、各デバイス形成領域に有機ＥＬデバイス１を形成した後に、デバイス形成領域毎に個片化することで、製品サイズの有機ＥＬデバイス１が得られる。帯状の基板１０を用いる形態では、例えば、ロールツーロール方式を利用して有機ＥＬデバイス１を製造してもよい。
【００６２】
次に、有機ＥＬデバイス１及び有機ＥＬデバイス１の製造方法の作用効果について、有機層３０が肉厚部３０１を有しない場合と比較しながら説明する。
【００６３】
有機層が肉厚部を有しない形態において、基板の厚さ方向からみて、陰極が、陽極の外縁部を横切るように形成されていると、発光領域は、陽極の外縁部で規定される。しかしながら、陽極が、塗布法で形成される導電層を含む場合、導電層形成時に塗布液を乾燥させる前に塗布液が広がることから、導電層の外縁部（換言すれば、陽極の外縁部）の厚さが不均一になり、また、外側に広がる傾向にある。その結果、陽極の外縁部によって発光領域を規定することが困難である。この問題を解決するために、例えば、導電層の形成時に、塗布液を基板に向けて塗布した後、所望の発光領域より外側に広がった部分を拭き取って除去することが考えられる。しかしながら、導電層の外縁部において厚さ均一性を確保することは困難であり、拭き残しが生じるおそれがあることなどから、発光領域を規定しにくい。更に、拭き取りの際に異物混入するおそれもあり、拭き取り工程も必要である。そのため、製造歩留まりの低下、製造コストの増大が生じやすい。
【００６４】
これに対して、有機ＥＬデバイス１では、有機層３０が、陽極２０の外縁部のうち有機層３０で被覆されている被覆領域の一部２０ｂ上であって、且つ、陰極４０に挟まれている部分に肉厚部３０１を有する。これにより、陽極２０及び陰極４０に、有機ＥＬデバイス１を発光させるための電圧が印加されても、肉厚部３０１では発光が生じない。すなわち、肉厚部３０１によって発光領域２が規定される。その結果、より確実に所望の発光領域２を実現可能である。
【００６５】
また、例えば、図５及び図６を利用して説明したように、有機層形成工程Ｓ２で、有機層３０のうち肉厚部形成領域における厚さを調整して、肉厚部３０１の厚さを調整することで、発光領域２を規定できることから、製造コストの増大は生じにくく、また、製造歩留まりの低下を抑制可能である。特に、有機層３０をインクジェット印刷法で形成する形態では、厚さ調整が容易であることから、所望の発光領域２を実現しながら、製造コストの増大及び製造歩留まりの低下を抑制可能である。
【００６６】
肉厚部３０１を形成するために、肉厚部形成領域において、図５に示した厚さ調整層としての正孔輸送層３１、発光層３２及び電子輸送層３３の厚さ又は図６に示した厚さ調整層３５の厚さを、塗布回数によって調整する形態では、塗布液を塗布した後、一旦、塗布液を乾燥させて次の塗布液を塗布すれば、すなわち塗布液の塗布毎に乾燥させれば、塗布毎の塗布液の広がりを抑制できる。そのため、所望の発光領域２により近い発光領域を得ることが可能である。
【００６７】
陽極２０が有する電極本体２１がネットワーク構造２１１を有する形態では、通常、ネットワーク構造２１１上に導電層２２が設けられる。そのため、陽極２０のネットワーク構造２１１を有する有機ＥＬデバイス１において、肉厚部３０１を有する有機層３０は有効である。
【００６８】
以上、本発明の種々の実施形態及び実施例について説明した。しかしながら、本発明は上述した種々の実施形態及び実施例に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【００６９】
陰極として、基板の厚さ方向からみて陽極の外縁部の一部を横切って基板に接するように連続的に延びた形態の陰極を説明した。しかしながら、基板上に、陽極と離間して、引出電極部を形成しておき、その引出電極部に接続するように、有機層上に設けた陰極本体部を延ばした形態の陰極であってもよい。
【００７０】
有機ＥＬデバイスの発光領域の境界を、図２、図５及び図６では、電極本体２１における陽極引出し部２０ａと反対側の側面２１ａの位置として図示した。しかしながら、有機ＥＬデバイスの発光領域の境界は、電極本体における上記側面２１ａの外側に設定されていてもよい。
【００７１】
下部電極は、導電層を有していれば、電極本体を有していなくてもよい。例えば、下部電極全体が、塗布法で形成される導電層であってもよい。
【００７２】
これまでの説明では、下部電極を陽極とし、上部電極を陰極であったが、上部電極が陽極で、下部電極が陰極であってもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１…有機ＥＬデバイス、２…発光領域、２ａ…所定領域、１０…基板、２０…陽極（下部電極）、２０ｂ…被覆領域の一部、２１…電極本体、２２…導電層、３０…有機層、３１…正孔輸送層（厚さ調整層，機能層）、３２…発光層（厚さ調整層）、３３…電子輸送層（厚さ調整層，機能層）、３４…有機層本体、３５…厚さ調整層、４０…陰極（上部電極）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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