(57)【要約】【課題】部品を確実に基板に装着することができる部品装着装置および実装基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】部品を基板に装着する実装基板の製造方法は、リードが延出された挿入部品のリード処理要否情報を取得するリード処理要否情報取得工程と、リード処理要否情報に基づいて、挿入部品の装着順序を決定する装着順序決定工程（ＳＴ１１）と、装着順序に基づいて、基板に部品を装着する部品装着工程（ＳＴ１２、ＳＴ１３）と、を含む。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を装着ヘッドにより保持して基板に装着する部品装着装置であって、
リードが延出された挿入部品のリード処理要否情報を取得するリード処理要否情報取得部と、
前記リード処理要否情報に基づいて、前記挿入部品の装着順序を決定する装着順序決定部と、
前記装着ヘッドを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記装着順序に基づいて、前記基板に前記挿入部品を装着するように前記装着ヘッドを制御する、部品装着装置。
【請求項２】
前記装着順序決定部は、前記リード処理要否情報が要である前記挿入部品の装着順序を決定する際の優先度を高くする、請求項１に記載の部品装着装置。
【請求項３】
基板に装着する際に圧力を加える圧入部品を同じ基板に装着する場合、
前記装着順序決定部は、前記圧入部品の装着順序を決定する際の優先度を、前記リード処理が要である前記挿入部品の装着順序を決定する際の優先度と同じにする、請求項１または２に記載の部品装着装置。
【請求項４】
表面実装部品を同じ基板に装着する場合、
前記装着順序決定部は、部品装着後の半田付け方式に応じて前記表面実装部品の装着順序を決定する、請求項１から３のいずれかに記載の部品装着装置。
【請求項５】
前記半田付け方式が、前記挿入部品と前記表面実装部品を同時にリフローして半田付けする一括リフロー方式の場合、
前記装着順序決定部は、前記表面実装部品の装着順序を決定する際の優先度を、前記リード処理が要である前記挿入部品の装着順序を決定する際の優先度より低くする、請求項４に記載の部品装着装置。
【請求項６】
部品を基板に装着する実装基板の製造方法であって、
リードが延出された挿入部品のリード処理要否情報を取得するリード処理要否情報取得工程と、
前記リード処理要否情報に基づいて、前記挿入部品の装着順序を決定する装着順序決定工程と、
前記装着順序に基づいて、前記基板に部品を装着する部品装着工程と、を含む、実装基板の製造方法。
【請求項７】
前記装着順序決定工程において、前記リード処理要否情報が要である前記挿入部品の装着順序を決定する際の優先度を高くする、請求項６に記載の実装基板の製造方法。
【請求項８】
基板に装着する際に圧力を加える圧入部品を同じ基板に装着する場合、
前記装着順序決定工程において、前記圧入部品の装着順序を決定する際の優先度を、前記リード処理が要である前記挿入部品の装着順序を決定する際の優先度と同じにする、請求項６または７に記載の実装基板の製造方法。
【請求項９】
表面実装部品を同じ基板に装着する場合、
前記装着順序決定工程において、部品装着後の半田付け方式に応じて前記表面実装部品の装着順序が決定される、請求項６から８のいずれかに記載の実装基板の製造方法。
【請求項１０】
前記半田付け方式が、前記挿入部品と前記表面実装部品を同時にリフローして半田付けする一括リフロー方式の場合、
前記装着順序決定工程において、前記表面実装部品の装着順序を決定する際の優先度を、前記リード処理が要である前記挿入部品の装着順序を決定する際の優先度より低くする、請求項９に記載の実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を装着する部品装着装置および実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品装着装置は、部品の本体部からリードが延出された挿入部品を基板に装着する場合、基板を貫通して設けられた挿入孔にリードを挿入して装着する。挿入部品には、基板に装着された後に、リードを切断して曲げるリード処理がされた後に半田槽に浸して半田付けされる部品と、リード処理がされず半田付けされる部品とがある。リード処理が必要な挿入部品は、基板に装着された後に部品装着装置によってリード処理が実行される（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１５５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の部品装着装置では、同じ基板にリード処理を要する挿入部品と要しない挿入部品などが混在して装着される場合に、リード処理に伴って発生する振動で装着済みの部品が浮き上がったり外れたりすることがあるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、部品を確実に基板に装着することができる部品装着装置および実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品装着装置は、部品を装着ヘッドにより保持して基板に装着する部品装着装置であって、リードが延出された挿入部品のリード処理要否情報を取得するリード処理要否情報取得部と、前記リード処理要否情報に基づいて、前記挿入部品の装着順序を決定する装着順序決定部と、前記装着ヘッドを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記装着順序に基づいて、前記基板に前記挿入部品を装着するように前記装着ヘッドを制御する。
【０００７】
本発明の実装基板の製造方法は、部品を基板に装着する実装基板の製造方法であって、リードが延出された挿入部品のリード処理要否情報を取得するリード処理要否情報取得工程と、前記リード処理要否情報に基づいて、前記挿入部品の装着順序を決定する装着順序決定工程と、前記装着順序に基づいて、前記基板に部品を装着する部品装着工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、部品を確実に基板に装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態の部品装着装置の構成を示す平面図
【図２】本発明の一実施の形態の部品装着装置によって基板に装着される挿入部品の一例を示す説明図
【図３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品装着装置に用いられる部品保持部の構成説明図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品装着装置による足曲げ部品の装着動作の工程説明図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品装着装置による足曲げ部品の装着動作の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品装着装置によって基板に装着される部品の一例を示す説明図
【図７】本発明の一実施の形態の部品装着装置の制御系の構成を示すブロック図
【図８】本発明の一実施の形態の部品装着装置において使用される装着部品情報の説明図
【図９】本発明の一実施の形態の部品装着装置に表示される装着条件ウインドウの一例の説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の一括リフロー方式に対応して装着順序が決定された装着部品情報の説明図
【図１１】本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法のフロー図
【図１２】本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法における一括リフロー方式のフロー図
【図１３】本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法におけるリフロー＆フロー方式のフロー図
【図１４】本発明の一実施の形態のリフロー＆フロー方式に対応して装着順序が決定された装着部品情報の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品装着装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図２における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品装着装置が水平面上に設置された場合の上下方向である。
【００１１】
まず図１を参照して、部品装着装置１の構成を説明する。図１において、基台１ａの中央には、基板搬送機構２がＸ方向に設置されている。基板搬送機構２は、上流側から搬入された基板３をＸ方向へ搬送し、以下に説明する装着ヘッドによる装着作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構２は、部品装着作業が完了した基板３を下流側に搬出する。
【００１２】
図１において、基板搬送機構２のＹ方向のフロント側（図１における下側）には、第１の部品供給部４Ａが設置されている。基板搬送機構２のＹ方向のリア側（図１における上側）には、第２の部品供給部４Ｂが設置されている。第１の部品供給部４Ａには、複数のテープフィーダ５がＸ方向に並列に装着されている。テープフィーダ５は、表面実装部品などの部品を格納するポケットが形成されたキャリヤテープを第１の部品供給部４Ａの外側から基板搬送機構２に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、後述する装着ヘッドが部品を吸着する部品吸着位置に部品を供給する。
【００１３】
第２の部品供給部４Ｂには、複数の挿入部品フィーダ６とトレイフィーダ７がＸ方向に並列に装着されている。挿入部品フィーダ６は、挿入部品を保持する部品保持テープを第２の部品供給部４Ｂの外側から基板搬送機構２に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、装着ヘッドが挿入部品を保持する部品保持位置に挿入部品を供給する。トレイフィーダ７は、挿入部品や後述する圧入部品などの部品を整列して保持するトレイ８を、装着ヘッドが部品を保持する部品保持位置に供給する。なお、第２の部品供給部４Ｂには、スティックに格納した部品を供給するスティックフィーダや、ボウルに入れた部品を整列させながら供給するボールフィーダを装着してもよい。
【００１４】
ここで、図２を参照して挿入部品２０の構造について説明する。挿入部品２０には、基板３に形成された貫通孔３ａ（図４参照）に挿入される複数のリード２１（ここでは２本）が延出して設けられている。部品保持テープ２２は、リード２１を挟んで複数の挿入部品２０を等間隔に保持している。部品保持テープ２２には、挿入部品フィーダ６が備えるスプロケットに係合する送り孔２２ａが形成されている。挿入部品フィーダ６は、スプロケットを送り孔２２ａに係合させて部品保持テープ２２をピッチ送りすることにより、リード２１が下方に延出する姿勢で挿入部品２０を部品保持位置に供給する。
【００１５】
図１において、基台１ａ上面においてＸ方向の一端には、リニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム９がＹ方向に沿ってそれぞれ設置されている。Ｙ軸ビーム９には、同様にリニア駆動機構を備えた第１のＸ軸ビーム１０Ａおよび第２のＸ軸ビーム１０ＢがそれぞれＹ方向に移動自在に結合されている。第１のＸ軸ビーム１０Ａには、第１の装着ヘッド１１ＡがＸ方向に移動自在に装着されている。第２のＸ軸ビーム１０Ｂには、第２の装着ヘッド１１ＢがＸ方向に移動自在に装着されている。
【００１６】
第１の装着ヘッド１１Ａは、下端に部品を吸着して保持する吸着ノズルが装着される複数の吸着ユニット１２を備えている。第２の装着ヘッド１１Ｂは、下端に部品を把持して保持する部品保持部が装着される複数の部品保持ユニット１３を備えている。
【００１７】
ここで、図３（ａ）、図３（ｂ）を参照して、部品保持ユニット１３に装着された部品保持部３０の構造について説明する。部品保持部３０は、各部品保持ユニット１３が備えるロッド１３ａの下端に装着されている。部品保持部３０は、ロッド１３ａを部品保持ユニット１３に出し入れすることによりＺ方向に昇降し（矢印ａ）、ロッド１３ａを回転させることによりＺ軸を回転軸として回転する（矢印ｂ）。部品保持部３０は、一対のチャック３１と部品押圧部３２を備えている。一対のチャック３１は、部品保持部３０が備えるチャック開閉機構（図示省略）によって連動して開閉し（矢印ｃ）、部品を両側面から挟持して保持する（図４（ａ）参照）。
【００１８】
部品押圧部３２は、下端にプッシャ３３を有するシャフト３４と、シャフト３４をＺ方向に出し入れするシリンジなどのシャフト昇降機構３５を含んで構成されている。シャフト昇降機構３５がシャフト３４を出し入れすることにより、プッシャ３３がＺ方向に昇降する（矢印ｄ）。プッシャ３３は、硬質のゴムなどで形成されている。部品保持部３０は、基板３の貫通孔３ａにリード２１の先端が挿入された挿入部品２０の上面にプッシャ３３を下降させて当接させ、更に圧力をかけて押し込む（押圧する）ことにより、挿入部品２０を基板３に装着する（図４（ｂ）参照）。
【００１９】
図１において、Ｙ軸ビーム９および第１のＸ軸ビーム１０Ａは、第１の装着ヘッド１１Ａを水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる第１のヘッド移動機構１４Ａを構成する。第１のヘッド移動機構１４Ａおよび第１の装着ヘッド１１Ａは、第１の部品供給部４Ａに装着されているテープフィーダ５の部品吸着位置から部品を吸着ノズルによって取り出して、基板搬送機構２に保持された基板３の装着位置に移送して装着する。
【００２０】
図１において、Ｙ軸ビーム９および第２のＸ軸ビーム１０Ｂは、第２の装着ヘッド１１Ｂを水平方向に移動させる第２のヘッド移動機構１４Ｂを構成する。第２のヘッド移動機構１４Ｂおよび第２の装着ヘッド１１Ｂは、第２の部品供給部４Ｂに装着されている挿入部品フィーダ６およびトレイフィーダ７の部品保持位置から部品を部品保持部３０によって取り出して、基板搬送機構２に保持された基板３の装着位置に移送して装着する。
【００２１】
以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の部品供給部４Ａと第２の部品供給部４Ｂを単に「部品供給部４」、第１のＸ軸ビーム１０Ａと第２のＸ軸ビーム１０Ｂを単に「Ｘ軸ビーム１０」と称する。また、第１の装着ヘッド１１Ａと第２の装着ヘッド１１Ｂを単に「装着ヘッド１１」、第１のヘッド移動機構１４Ａと第２のヘッド移動機構１４Ｂを単に「ヘッド移動機構１４」と称する。
【００２２】
図１において、部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１５が設置されている。部品供給部４から部品を取り出した装着ヘッド１１が部品認識カメラ１５の上方を移動する際に、部品認識カメラ１５は装着ヘッド１１に保持された部品を撮像して認識する。装着ヘッド１１が取り付けられた結合プレート１１ａには、Ｘ軸ビーム１０の下面側に位置して、それぞれ装着ヘッド１１と一体的に移動する基板認識カメラ１６が装着されている。装着ヘッド１１が移動することにより、基板認識カメラ１６は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板３の位置を認識する。
【００２３】
また、基板認識カメラ１６は、部品供給部４の上方に移動し、部品供給位置または部品保持位置に供給された部品を撮像して部品の位置を認識する。また、基板認識カメラ１６は、基板３の上方に移動し、基板３に形成された貫通孔３ａを撮像して貫通孔３ａの位置を認識する。装着ヘッド１１による部品の基板３への装着動作においては、部品認識カメラ１５による部品の認識結果と、基板認識カメラ１６による基板３の認識結果とを加味して装着位置補正が行われる。
【００２４】
図１において、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の下方には、クリンチ機構１７が設置されている。クリンチ機構１７は、クリンチ機構移動機構１７ａ（図７参照）によって水平方向に移動し、Ｚ方向に昇降する。クリンチ機構１７は、内蔵するクリンチ爪によって基板３に装着された挿入部品２０のリード２１を所定の長さに切断し、切断後のリード２１を基板３の下面の方向に曲げて挿入部品２０を基板３に固定するリード処理を実行する機能を有している。
【００２５】
図１において、部品装着装置１のリア側とフロント側の作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル１８が設置されている。タッチパネル１８は、その表示部に表示される操作ボタンでデータ入力や部品装着装置１の操作を行うことができる。以下、便宜上、挿入部品２０のうちリード処理を要する部品を足曲げ部品４０と称し、足曲げ部品４０のリードをリード４１と称する。また便宜上、挿入部品２０のうちリード処理を要しない部品を単純挿入部品２０ａと称する（図６参照）。
【００２６】
次に、図４、図５を参照して、部品保持部３０による足曲げ部品４０の基板３への装着と、クリンチ機構１７によるリード処理について説明する。図４（ａ）において、クリンチ機構１７は、足曲げ部品４０が基板３に装着される装着位置の下方に移動し、所定の高さまで上昇して待機する。部品保持部３０は、第２の部品供給部４Ｂが供給する足曲げ部品４０を一対のチャック３１で挟持して取り出し、基板３の装着位置の上方に移動して下降し（矢印ｅ１）、リード４１の先端を貫通孔３ａに挿入させる。
【００２７】
図４（ｂ）において、リード４１の先端が貫通孔３ａに挿入されると、部品保持部３０は一対のチャック３１を開き（矢印ｅ２）、プッシャ３３を下降させて（矢印ｅ３）足曲げ部品４０を基板３に押し込んで装着させる。これにより、先端を含むリード４１の一部がクリンチ機構１７に挿入される。
【００２８】
図５（ａ）において、足曲げ部品４０を基板３に装着させると、部品保持部３０は上昇する（矢印ｆ１）。クリンチ機構１７は、挿入された足曲げ部品４０のリード４１を所定の長さで切断し、足曲げ部品４０側に残ったリード４１を基板３の下面の方向に足曲げする。クリンチ機構１７は、リード処理の際に、基板３に振動を発生させることがある。図５（ｂ）においてリード処理が終了すると、クリンチ機構１７は下降して（矢印ｆ２）、次の作業位置まで移動する。
【００２９】
次に、図６を参照して、基板３に装着される部品の例について説明する。単純挿入部品２０ａ（リード処理を要しない挿入部品２０）は、リード２１を貫通孔３ａに挿入して基板３に装着される。装着後にリード２１は足曲げがされず、基板３の裏面３ｂの貫通孔３ａの周囲に形成された裏面電極Ｅｂに半田付けされる。足曲げ部品４０（リード処理を要する挿入部品２０）は、リード４１を貫通孔３ａに挿入した後にリード処理による足曲げがされる。足曲げされたリード４１は、貫通孔３ａの周囲に形成された裏面電極Ｅｂに半田付けされる。
【００３０】
図６において、プラグが挿入されるソケットなどの圧入部品５０は、リード５１を貫通孔３ａに挿入して基板３に装着される。圧入部品５０は、基板３に装着する際に、プッシャ３３によって圧力を加えて基板３に押し込む押圧処理が必要である。図６に示す圧入部品５０の両側面には、圧入部品５０が基板３から脱落することを防止する爪５２が形成されており、爪５２を貫通孔３ａに押し込む際に、プッシャ３３による押圧処理が必要である。圧入部品５０は、爪５２を貫通孔３ａに挿入する際などに、基板３に振動を発生させることがある。圧入部品５０のリード５１は、貫通孔３ａの周囲に形成された裏面電極Ｅｂに半田付けされる。
【００３１】
図６において、表面実装部品６０は、表面実装部品６０の裏面に形成された端子６１が基板３の表面３ｕに形成された表面電極Ｅｕと重なるように、基板３に装着される。表面実装部品６０の端子６１は、基板３の表面電極Ｅｕに半田付けされる。
【００３２】
次に図７を参照して、部品装着装置１の制御系の構成について説明する。部品装着装置１は、装着制御部７０、基板搬送機構２、第１の部品供給部４Ａ、第１の装着ヘッド１１Ａ、第１のヘッド移動機構１４Ａ、第２の部品供給部４Ｂ、第２の装着ヘッド１１Ｂ、第２のヘッド移動機構１４Ｂ、部品認識カメラ１５、基板認識カメラ１６、クリンチ機構１７、クリンチ機構移動機構１７ａ、タッチパネル１８を備えている。装着制御部７０は、装着部品情報取得部７１、装着条件設定部７２、装着順序決定部７３、搬送動作処理部７４、装着動作処理部７５、装着記憶部７８を備えている。
【００３３】
装着記憶部７８は記憶装置であり、装着データ７９、装着部品情報８０などを記憶する。装着データ７９には、基板３に装着される部品の種類、部品の装着方法、装着位置の座標などのデータが含まれており、製造する実装基板の種類ごとに記憶される。装着部品情報取得部７１は、装着データ７９から、製造する実装基板に装着する部品に関する情報を抽出して取得し、装着部品情報８０として装着記憶部７８に記憶させる。
【００３４】
ここで、図８を参照して、装着部品情報８０の一例（以下、「装着部品情報８０（１）」と称する。）について説明する。装着部品情報８０（１）には、部品を特定する部品番号８１、部品の装着方法である装着情報８２、リード処理の要否を示すリード処理要否情報８３、Ｘ方向の装着位置８４Ｘ、Ｙ方向の装着位置８４Ｙで座標が指定される装着位置情報８４が含まれている。装着部品情報８０（１）では、部品の装着順序に各情報が並べられている。この例では、装着位置情報８４に基づいて、装着順序が決められている。
【００３５】
図８において、装着情報８２の「挿入」は挿入部品２０（単純挿入部品２０ａまたは足曲げ部品４０）を、「圧入」は圧入部品５０を、「表面実装」は表面実装部品６０であることを示している。リード処理要否情報８３は、挿入部品２０におけるクランプ処理の要否を示している。すなわち、単純挿入部品２０ａはリード処理要否情報８３に「否」が表示され、足曲げ部品４０はリード処理要否情報８３に「要」が表示される。なお、挿入部品２０以外の圧入部品５０と表面実装部品６０は、リード処理要否情報８３に「−」が表示される。
【００３６】
このように、リード処理要否情報８３は、挿入部品２０のリード処理の要否を表す情報であり、リード処理要否情報８３を含む装着部品情報８０を取得する装着部品情報取得部７１はリード処理要否情報取得部である。なお、装着部品情報取得部７１は、部品装着装置１を含む部品実装ラインを制御する上位コンピュータなどから装着部品情報８０を取得するようにしてもよい。
【００３７】
図７において、装着条件設定部７２は、部品の装着順序を最適化して装着部品情報８０を更新するための装着条件を設定する。具体的には、装着条件設定部７２は、タッチパネル１８に作業者が装着条件を設定するための装着条件設定ウインドウを表示し、作業者が入力した条件に基づいて、装着条件を設定する。
【００３８】
ここで図９を参照して、装着条件設定部７２がタッチパネル１８に表示させた装着条件設定ウインドウ９１の例について説明する。装着条件設定ウインドウ９１には、半田付け方式を選択するためのラジオボタン９２，９３、装着モードを選択するためのラジオボタン９４，９５、優先装着モードにおいて優先対象部品を選択するためのチェックボックス９６，９７が設定されている。ラジオボタン９２を操作すると半田付け方式として一括リフロー方式が選択され、ラジオボタン９３を操作するとリフロー＆フロー方式が選択される。
【００３９】
一括リフロー方式では、表面電極Ｅｕと裏面電極Ｅｂにクリーム半田を塗布して表面実装部品６０と挿入部品２０を装着した基板３を、リフロー装置により加熱してクリーム半田を融解させた後に固化させて部品を一括して基板３に半田付けする。リフロー＆フロー方式では、表面電極Ｅｕにクリーム半田を塗布して表面実装部品６０を装着した基板３をリフロー装置により半田付けしする。その後、基板３に挿入部品２０を装着し、フロー装置において半田槽が収容する加熱して溶かした半田を基板３の裏面３ｂに浸して挿入部品２０のリード２１を裏面電極Ｅｂに半田付けする。
【００４０】
図９において、ラジオボタン９４を操作すると装着モードとして従来モードが選択され、ラジオボタン９５を操作すると優先装着モードが選択される。従来モードでは、図８に示す装着部品情報８０（１）の装着位置情報８４に基づく装着順序で部品が装着される。優先装着モードでは、部品装着の際に基板３に振動を発生させる可能性がある足曲げ部品４０や圧入部品５０などの振動発生部品を、単純挿入部品２０ａの前に基板３に優先装着させる。チェックボックス９６を操作すると、足曲げ部品４０が優先装着されるように選択される。チェックボックス９７を操作すると、圧入部品５０が優先装着されるように選択される。
【００４１】
図７において、装着順序決定部７３は、装着条件設定部７２によって設定された装着条件と装着部品情報８０に含まれるリード処理要否情報８３に基づいて、挿入部品２０の装着順序を決定し、装着部品情報８０を更新して装着記憶部７８に記憶させる。より具体的に説明すると、装着順序決定部７３は、装着モードとして優先装着モードが設定されると、基板３に装着する挿入部品２０のうちリード処理要否情報８３が要である挿入部品２０（足曲げ部品４０）の装着順序を決定する際の優先度を高く設定する。その後、装着順序決定部７３は、優先度が高い部品が先に基板３に装着されるように装着順序を決定する。
【００４２】
例えば、装着順序決定部７３は、足曲げ部品４０の優先度を「１」、単純挿入部品２０ａの優先度を「２」と設定し、全ての足曲げ部品４０が装着された後に単純挿入部品２０ａが装着されるように装着順序を決定する。これによって、足曲げ部品４０のリード処理に起因する基板３の振動による単純挿入部品２０ａの浮き上がりや脱落を防止することができる。
【００４３】
また、装着順序決定部７３は、圧入部品５０を同じ基板３に装着する場合、圧入部品５０の装着順序を決定する際の優先度を、リード処理が要である挿入部品２０（足曲げ部品４０）の装着順序を決定する際の優先度と同じに設定する。例えば、装着順序決定部７３は、足曲げ部品４０と圧入部品５０の優先度を同じ「１」、単純挿入部品２０ａの優先度を「２」と設定し、全ての足曲げ部品４０と圧入部品５０が装着された後に単純挿入部品２０ａが装着されるように装着順序を決定する。これによって、足曲げ部品４０のリード処理、および圧入部品５０の押圧処理に起因する基板３の振動による単純挿入部品２０ａの浮き上がりや脱落を防止することができる。
【００４４】
なお、足曲げ部品４０と圧入部品５０の優先度は必ずしも同じに設定する必要はなく、足曲げ部品４０と圧入部品５０の優先度が単純挿入部品２０ａの優先度より低く設定されていればよい。例えば、足曲げ部品４０の優先度を「１」、圧入部品５０の優先度を「２」、単純挿入部品２０ａの優先度を「３」と設定してもよい。
【００４５】
また、装着順序決定部７３は、表面実装部品６０を同じ基板３に装着する場合、部品装着後の半田付け方式に応じて表面実装部品６０の装着順序を決定する。例えば、装着順序決定部７３は、半田付け方式として挿入部品２０と表面実装部品６０を同時にリフローして半田付けする一括リフロー方式が設定されると、表面実装部品６０の装着順序を決定する際の優先度を、リード処理が要である挿入部品２０（足曲げ部品４０）の装着順序を決定する際の優先度より低く設定する。
【００４６】
例えば、装着順序決定部７３は、足曲げ部品４０の優先度を「１」、表面実装部品６０の優先度を「２」と設定し、足曲げ部品４０の装着の後に表面実装部品６０が装着されるように装着順序を決定する。これによって、足曲げ部品４０のリード処理に起因する基板３の振動による単純挿入部品２０ａの浮き上がりや脱落を防止することができる。
【００４７】
また、装着順序決定部７３は、半田付け方式としてリフロー＆フロー方式が設定されると、表面実装部品６０の装着順序を決定する際の優先度を、挿入部品２０の装着順序を決定する際の優先度より高く設定する。例えば、装着順序決定部７３は、表面実装部品６０の優先度を「１」、挿入部品２０の優先度を「２」と設定し、表面実装部品６０の装着の後に挿入部品２０が装着されるように装着順序を決定する。これによって、リフローの前に、全ての表面実装部品６０を基板３に装着することができる。
【００４８】
ここで図１０を参照して、装着順序決定部７３が、図８に示す装着部品情報８０（１）を図９に示す装着条件（半田付け方式は一括リフロー方式、装着モードは優先装着モード、優先対象部品は足曲げ部品４０と圧入部品５０）で更新した装着部品情報８０（２）について説明する。この例では、足曲げ部品４０と圧入部品５０の優先度が「１」と設定され、単純挿入部品２０ａと表面実装部品６０の優先度が「２」と設定されている。これによって、装着順序決定部７３は、足曲げ部品４０と圧入部品５０を同じグループ、単純挿入部品２０ａと表面実装部品６０を同じグループとして扱い、足曲げ部品４０と圧入部品５０が単純挿入部品２０ａと表面実装部品６０より先に基板３に装着されるように装着順位を決定している。
【００４９】
図７において、搬送動作処理部７４は基板搬送機構２を制御し、上流側から搬入された基板３を装着作業位置に位置決めして保持させ、部品装着作業が終了した基板３を下流側に搬出させる。装着動作処理部７５は、内部処理部として装着ヘッド制御部７６、リード処理制御部７７を備えている。
【００５０】
装着ヘッド制御部７６は、装着部品情報８０に基づいて、第１の部品供給部４Ａ、第２の部品供給部４Ｂ、第１のヘッド移動機構１４Ａ、第２のヘッド移動機構１４Ｂ、第１の装着ヘッド１１Ａ、および第２の装着ヘッド１１Ｂを制御して、挿入部品２０を含む部品を基板３に装着させる。すなわち、装着ヘッド制御部７６は、装着順序に基づいて、基板３に挿入部品２０を装着するように装着ヘッド１１を制御する制御部である。リード処理制御部７７は、クリンチ機構１７およびクリンチ機構移動機構１７ａを制御して、クリンチ機構１７をリード処理対象の足曲げ部品４０の下方に移動させてリード処理を実行させる。
【００５１】
次に図１１のフローに沿って、挿入部品２０を含む部品を基板３に装着する実装基板の製造方法について説明する。以下、図８に示す装着部品情報８０（１）で指定される部品を基板３に装着する例で説明する。まず、装着部品情報取得部７１（リード処理要否情報取得部）は、リード２１が延出された挿入部品２０のリード処理要否情報８３を含む装着部品情報８０（１）を取得する（ＳＴ１：リード処理要否情報取得工程）。
【００５２】
次いで装着条件設定部７２は、タッチパネル１８に装着条件設定ウインドウ９１を表示させ、作業者が入力した条件に基づいて装着条件を設定する（ＳＴ２：装着条件設定工程）。半田付け方式として一括リフロー方式が設定されると（ＳＴ３においてＹｅｓ）、一括リフロー方式による実装基板の製造が実行される（ＳＴ４：一括リフロー方式工程）。半田付け方式としてリフロー＆フロー方式が設定されると（ＳＴ３においてＮｏ）、リフロー＆フロー方式による実装基板の製造が実行される（ＳＴ５：リフロー＆フロー方式工程）。
【００５３】
次に図１２のフローに沿って、一括リフロー方式工程（ＳＴ４）の詳細について説明する。まず、装着順序決定部７３は、装着条件設定工程（ＳＴ２）において設定された装着条件と装着部品情報８０（１）に含まれるリード処理要否情報８３に基づいて、挿入部品２０を含む部品の装着順序を決定する（ＳＴ１１：第１の装着順序決定工程）。
【００５４】
この例では、装着順序決定部７３は、足曲げ部品４０と圧入部品５０の優先度を「１」、単純挿入部品２０ａと表面実装部品６０の優先度を「２」と設定して装着順序を決定している。決定された装着部品情報８０（２）（図１０）により、装着記憶部７８に記憶されている装着部品情報８０が更新される。
【００５５】
図１２において、次いで装着動作処理部７５は、装着部品情報８０（２）に基づいて、予め表面電極Ｅｕと裏面電極Ｅｂにクリーム半田を塗布した基板３に、足曲げ部品４０と圧入部品５０を装着する（ＳＴ１２：第１の部品装着工程）。その際、足曲げ部品４０はリード処理が実行される。次いで装着動作処理部７５は、装着部品情報８０（２）に基づいて、単純挿入部品２０ａと表面実装部品６０を装着する（ＳＴ１３：第２の部品装着工程）。
【００５６】
次いで部品が装着された基板３をリフロー装置に搬送し、リフロー装置において部品を一括して半田付けする（ＳＴ１４：一括リフロー工程）。このように、振動発生部品（足曲げ部品４０、圧入部品５０）を先に基板３に装着し、その後、単純挿入部品２０ａと表面実装部品６０を基板３に装着することで、リード処理や圧入に起因する基板３の振動による部品の浮き上がりや脱落を防止して部品を確実に基板３に装着することができる。
【００５７】
上記説明した一括リフロー方式により実装基板を製造する製造ラインは、例えば、足曲げ部品４０、圧入部品５０、単純挿入部品２０ａ、表面実装部品６０を装着する部品装着装置１の下流に、リフロー装置を連結することで実現できる。
【００５８】
次に図１３のフローに沿って、図１４を参照しながらリフロー＆フロー方式工程（ＳＴ５）の詳細について説明する。まず、装着順序決定部７３は、装着条件設定工程（ＳＴ２）において設定された装着条件と装着部品情報８０（１）に含まれるリード処理要否情報８３に基づいて、挿入部品２０を含む部品の装着順序を決定する（ＳＴ２１：第２の装着順序決定工程）。
【００５９】
この例では、装着順序決定部７３は、表面実装部品６０の優先度を「１」、足曲げ部品４０と圧入部品５０の優先度を「２」、単純挿入部品２０ａの優先度を「３」と設定して装着順序を決定している。図１４に、決定された装着部品情報８０（３）を示す。決定された装着部品情報８０（３）により、装着記憶部７８に記憶されている装着部品情報８０が更新される。
【００６０】
図１３において、次いで装着動作処理部７５は、装着部品情報８０（３）に基づいて、予め表面電極Ｅｕにクリーム半田を塗布した基板３に、表面実装部品６０を装着する（ＳＴ２２：第３の部品装着工程）。次いで表面実装部品６０が装着された基板３を、リフロー装置において半田付けする（ＳＴ２３：リフロー工程）。次いで装着動作処理部７５は、装着部品情報８０（３）に基づいて、表面実装部品６０が半田付けされた基板３に、足曲げ部品４０と圧入部品５０を装着する（ＳＴ２４：第４の部品装着工程）。その際、足曲げ部品４０はリード処理が実行される。
【００６１】
次いで装着動作処理部７５は、装着部品情報８０（３）に基づいて、単純挿入部品２０ａを装着する（ＳＴ２５：第５の部品装着工程）。次いで部品が装着された基板３をフロー装置に搬送し、足曲げ部品４０、圧入部品５０、単純挿入部品２０ａのリードを裏面電極Ｅｂに半田付けする（ＳＴ２６：フロー工程）。
【００６２】
このように、表面実装部品６０は、予め基板３の表面３ｕに半田付けすることで振動発生部品の装着に起因する基板３の振動の影響を受けることがない。また、単純挿入部品２０ａは、振動発生部品（足曲げ部品４０、圧入部品５０）の後に装着することで、振動発生部品の装着に起因する基板３の振動の影響を受けることがない。これによって、基板３の振動による部品の浮き上がりや脱落を防止して部品を確実に基板３に装着することができる。
【００６３】
上記説明したリフロー＆フロー方式により実装基板を製造する製造ラインは、例えば、表面実装部品６０を装着する部品装着装置１、リフロー装置、足曲げ部品４０、圧入部品５０、単純挿入部品２０ａを装着する部品装着装置１、フロー装置を順に連結することで実現できる。
【００６４】
このように、第１の部品装着工程（ＳＴ１２）と第２の部品装着工程（ＳＴ１３）は、装着部品情報８０（２）で指定された装着順序に基づいて、基板３に部品を装着する部品装着工程である。また、第３の部品装着工程（ＳＴ２２）と第４の部品装着工程（ＳＴ２４）と第５の部品装着工程（ＳＴ２５）は、装着部品情報８０（３）で指定された装着順序に基づいて、基板３に部品を装着する部品装着工程である。
【００６５】
上記説明したように、本実施の形態の部品装着装置１は、挿入部品２０のリード処理要否情報８３を取得するリード処理要否情報取得部（装着部品情報取得部７１）と、リード処理要否情報８３に基づいて、挿入部品２０を含む部品の装着順序を決定する装着順序決定部７３と、装着ヘッド１１を制御する制御部（装着ヘッド制御部７６）と、を備え、制御部は、装着順序に基づいて、基板３に挿入部品２０を装着するように装着ヘッド１１を制御する。これによって、部品を確実に基板３に装着することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の部品装着装置および実装基板の製造方法は、部品を確実に基板に装着することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【００６７】
１  部品装着装置
３  基板
１１Ａ  第１の装着ヘッド（装着ヘッド）
１１Ｂ  第２の装着ヘッド（装着ヘッド）
２０  挿入部品
２１  リード
５０  圧入部品
６０  表面実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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