(57)【要約】【課題】  グランド部材を電磁波シールドフィルムの上に配置する際に、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触しやすい電磁波シールドフィルムを提供する。【解決手段】  接着剤層と、上記接着剤層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであることを特徴とする電磁波シールドフィルム。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤層と、前記接着剤層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、
前記接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記接着剤層の破断伸びは、３１０％以下である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記接着剤層は、導電性接着剤層である請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成されたプリント回路とを含む基体フィルムと、
前記基体フィルムの上に積層された請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムと、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層を外部グランドと接続するための接続部を有するグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記電磁波シールドフィルムの接着剤層が、前記基体フィルムと接触するように前記電磁波シールドフィルムは、前記基体フィルムの上に積層されており、
前記グランド部材の接続部は、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫いて、前記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触していることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項５】
前記グランド部材は、金属箔と、接着性樹脂により前記金属箔に固定された前記接続部である導電性フィラーとからなっている請求項４に記載のシールドプリント配線板。
【請求項６】
前記グランド部材は、金属箔と、前記金属箔に形成された前記接続部である導電性突起とからなっている請求項４に記載のシールドプリント配線板。
【請求項７】
前記グランド部材は、金属箔が折り曲げられて構成されており、前記金属箔の山折り部が前記接続部である請求項４に記載のシールドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。
【０００３】
一般的なシールドプリント配線板は、通常、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、接着剤層、上記接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記接着剤層に積層された絶縁層からなり、上記接着剤層が上記基体フィルムと接するように上記基体フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとから構成される。
プリント回路にはグランド回路が含まれており、グランド回路は、アースを取るために電子機器の筐体と電気的に接続されている。
上記の通り、シールドプリント配線板の基体フィルムでは、グランド回路を含むプリント回路の上に絶縁フィルムが設けられている。また、基体フィルムは、絶縁層を有するシールドフィルムにより被覆されている。
そのため、グランド回路と、電子機器の筐体とを電気的に接続するためには、絶縁フィルム及びシールドフィルムの一部にあらかじめ孔をあける必要があった。
このことは、プリント回路を設計する上で、自由度を妨げる要因となっていた。
【０００４】
特許文献１には、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起（接続部）を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有しているシールドフィルムが開示されている。
特許文献１に記載のシールドフィルムを作製する際には、グランド部材の突起（接続部）がカバーフィルムを貫くように、グランド部材が、カバーフィルムに押し付けられる。そのため、グランド部材は、シールドフィルムの任意の位置に配置することができる。
このようなグランド部材を用いて、シールドプリント配線板を製造すると、任意の位置で、グランド回路と、電子機器の筐体を電気的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４２０１５４８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のシールドプリント配線板を製造する場合、グランド部材の突起（接続部）がカバーフィルムを貫くように、グランド部材を、カバーフィルムに押し付けることになる。
この際、グランド部材の突起（接続部）が充分にカバーフィルムを貫けず、グランド部材の突起（接続部）がシールドフィルムのシールド層と充分に接触できていないことがあった。
グランド部材の突起（接続部）がシールドフィルムのシールド層と充分に接触できていない場合、電気抵抗値が上昇してしまう。
【０００７】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされた発明であり、本発明の目的は、グランド部材を電磁波シールドフィルムの上に配置する際に、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触しやすい電磁波シールドフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くように、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層の弾性率が、電磁波シールドフィルムの絶縁層の貫きやすさに影響することを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであることを特徴とする。
【０００９】
接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであると、接着剤層が適度な硬さとなるので、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きやすくなる。
接着剤層の弾性率が８０ＭＰａ未満であると、接着剤層が柔らかすぎ、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層が圧力を吸収してしまう。そのため、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
接着剤層の弾性率が１５００ＭＰａを超えると、接着剤層が硬すぎ、電磁波シールドフィルム全体の柔軟性が失われる。
【００１０】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層の破断伸びは、３１０％以下であることが望ましい。
接着剤層の破断伸びが３１０％を超えると、接着剤層が柔らかくなりすぎ、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層が圧力を吸収しやすくなる。そのため、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
【００１１】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、導電性接着剤層であってもよい。
通常、プリント配線板の電子回路には、グランド回路も設けられる。本発明の電磁波シールドフィルムの接着剤層が、導電性接着剤層である場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させるように電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置することにより、これらを電気的に接続することができる。
また、本発明の電磁波シールドフィルムには、グランド部材が配置されることになる。さらに、グランド部材は、外部グランドと接続されることになる。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムの接着剤層を、導電性接着剤層とすることにより、プリント配線板のグランド回路を、本発明の電磁波シールドフィルム及びグランド部材を介して、外部グランドに電気的に接続することができる。
【００１２】
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルムと、上記ベースフィルム上に形成されたプリント回路とを含む基体フィルムと、上記基体フィルムの上に積層された上記本発明の電磁波シールドフィルムと、上記電磁波シールドフィルムのシールド層を外部グランドと接続するための接続部を有するグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記電磁波シールドフィルムの接着剤層が、上記基体フィルムと接触するように上記電磁波シールドフィルムは、上記基体フィルムの上に積層されており、上記グランド部材の接続部は、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫いて、上記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触していることを特徴とする。
【００１３】
本発明のシールドプリント配線板には、上記本発明の電磁波シールドフィルムが使用されている。
そのため、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫いて、電磁波シールドフィルムのシールド層と充分に接触している。
従って、本発明のシールドプリント配線板では、グランド部材の接続部と、電磁波シールドフィルムのシールド層とは充分に電気的に接続されている。
【００１４】
本発明のシールドプリント配線板では、上記グランド部材は、金属箔と、接着性樹脂により上記金属箔に固定された上記接続部である導電性フィラーとからなっていてもよい。
また、上記グランド部材は、金属箔と、上記金属箔に形成された上記接続部である導電性突起とからなっていてもよい。
また、上記グランド部材は、金属箔が折り曲げられて構成されており、上記金属箔の山折り部が上記接続部であってもよい。
グランド部材がこのような構成であっても、グランド部材を電磁波シールドフィルムの上に配置する際に、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くことができる。
そのため、本発明のシールドプリント配線板では、グランド部材の接続部と、電磁波シールドフィルムのシールド層とが充分に接触している。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａである。
接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであると、接着剤層が適度な硬さとなるので、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明のシールドプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、本発明のシールドプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００１８】
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す電磁波シールドフィルム１０は、接着剤層１１と、接着剤層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された絶縁層１３とからなる。
また、接着剤層１１の弾性率は、８０〜１５００ＭＰａである。
【００１９】
また、電磁波シールドフィルム１０は、シールドプリント配線板を製造するために用いられることになる。
ここで、電磁波シールドフィルム１０を用いたシールドプリント配線板について説明する。
【００２０】
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、シールドプリント配線板１は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１上に形成されたプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うように形成されたカバーレイ２３からなる基体フィルム２０と、基体フィルム２０の上に積層された電磁波シールドフィルム１０と、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２を外部グランドＧＮＤと接続するためのグランド部材３０とを備える。
【００２１】
シールドプリント配線板１では、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１が、基体フィルム２０と接触するように、電磁波シールドフィルム１０は基体フィルム２０の上に積層されている。
【００２２】
グランド部材３０は、金属箔３１と、接着性樹脂３２により金属箔３１に固定された導電性フィラー３３とからなっている。
【００２３】
また、グランド部材３０の導電性フィラー３３は、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫いて、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２と接触している。
そのため、シールドプリント配線板１では、グランド部材３０の導電性フィラー３３と、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２は、電気的に接続されることになる。
つまり、導電性フィラー３３は、電磁波シールドフィルム１０とグランド部材３０とを接続する接続部として機能している。
【００２４】
このようなシールドプリント配線板１を製造する際、基体フィルム２０に電磁波シールドフィルム１０を積層した後、グランド部材３０の導電性フィラー３３が電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫くように、グランド部材３０を電磁波シールドフィルム１０に押し付けることになる。
【００２５】
上記の通り、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１の弾性率は、８０〜１５００ＭＰａである。
そのため、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１が適度な硬さとなるので、グランド部材３０を電磁波シールドフィルム１０に押し付ける際、グランド部材３０の導電性フィラー３３が、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫きやすくなる。
また、電磁波シールドフィルムの接着剤層の弾性率が８０ＭＰａ未満であると、接着剤層が柔らかすぎ、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層が圧力を吸収してしまう。そのため、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
接着剤層の弾性率が１５００ＭＰａを超えると、接着剤層が硬すぎ、電磁波シールドフィルム全体の柔軟性が失われる。
【００２６】
なお、電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１１の弾性率は、６０〜１１００ＭＰａであることが望ましく、１００〜７００ＭＰａであることがより望ましい。
【００２７】
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１１の破断伸びは、３１０％以下であることが望ましく、１０〜３１０％であることがより望ましく、５０〜３１０％であることがさらに望ましい。
接着剤層の破断伸びが３１０％を超えると、接着剤層が柔らかくなりすぎ、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層が圧力を吸収しやすくなる。そのため、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
【００２８】
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１１は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂が挙げられる。
また、エポキシ系樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。
これらの樹脂は、接着剤層を構成する樹脂として適している。
【００２９】
電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１の厚さは、特に限定されないが、１〜５０μｍであることが望ましく、３〜３０μｍであることがより望ましい。
接着剤層の厚さが１μｍ未満であると、接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
接着剤層の厚さが５０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。
【００３０】
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１１は、導電性接着剤層であってもよい。
通常、プリント配線板の電子回路には、グランド回路も設けられる。電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１が、導電性接着剤層である場合、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１をグランド回路と接触させるように電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板に配置することにより、これらを電気的に接続することができる。
また、上記の通り、電磁波シールドフィルム１０には、グランド部材３０が配置されることになる。さらに、グランド部材３０は、外部グランドＧＮＤと接続されることになる。
そのため、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１を、導電性接着剤層とすることにより、プリント配線板のグランド回路を、電磁波シールドフィルム１０及びグランド部材３０を介して、外部グランドＧＮＤに電気的に接続することができる。
【００３１】
電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１が導電性接着剤層である場合、接着剤層１１は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
【００３２】
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【００３３】
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【００３４】
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性接着剤層を薄くすることができる。
【００３５】
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【００３６】
導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５〜８０質量％であることが望ましく、１５〜６０質量％であることがより望ましい。
【００３７】
接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００３８】
また、接着剤層１１が導電性接着剤層である場合は、異方導電性を有することが望ましい。
接着剤層１１が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。
【００３９】
また、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１は、必要に応じて、難燃剤、難燃助剤、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、粘度調節剤等が含まれていてもよい。
これらの物質を電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１に加えることにより、弾性率及び破断伸びを調節することもできる。
【００４０】
難燃剤としては、有機リン系難燃剤、窒素化合物系難燃剤、臭素化合物系難燃剤、アンチモン系難燃剤、金属水酸化物、塩素化合物系難燃剤、ホウ素化合物系難燃剤等が挙げられる。
【００４１】
難燃助剤としては、窒素系難燃助剤が挙げられる。
【００４２】
導電性接着剤層の弾性率を所定の範囲内にするために、種々の化合物を使用してもよい。
このような化合物としては、接着性樹脂組成物よりも高い弾性率を有する充填材を使用することができる。
充填材の例としては、窒素系化合物、シリカ系化合物、有機リン系化合物等を使用することができ、窒素系化合物を使用することが望ましい。
また、このような化合物は、充填材としての機能の他に、難燃剤や難燃助剤等の別の機能を有していてもよい。
充填材としての機能及び難燃材や難燃助剤としての機能を有する窒素系化合物を用いると、難燃性の付与と弾性率の調整を両立することができる。
このような窒素系化合物としては、例えば、公知の窒素化合物系難燃剤を用いることができる。
【００４３】
充填材としての機能を有する化合物は粒子状であることが望ましい。
この場合、当該粒子の弾性率は、５０〜２０００ＭＰａであることが望ましく、平均粒子径は、０．５〜３０μｍであることが望ましい。
充填材としての機能を有する化合物の配合量は、接着性樹脂組成物１００質量部に対し、１０〜３００質量部であることが望ましい。
【００４４】
電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２は、電磁波シールド性を有すればどのような材料からなっていてもよく、例えば、金属層からなっていてもよい。
【００４５】
シールド層１２は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが望ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層１２にとって好適な材料である。
なお、シールド層１２は、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。
【００４６】
シールド層１２の厚さとしては、０．０１〜１０μｍであることが望ましい。
シールド層の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層の厚さが１０μｍを超えると屈曲しにくくなる。
【００４７】
電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３は充分な絶縁性を有し、接着剤層１１及びシールド層１２を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
【００４８】
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。
【００４９】
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
【００５０】
絶縁層１３は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【００５１】
絶縁層１３には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【００５２】
絶縁層１３の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１〜１５μｍであることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。
絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので、グランド部材の導電性フィラーが電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
【００５３】
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層１２と絶縁層１３との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
【００５４】
本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板は、本発明のシールドプリント配線板でもある。
すなわち、上記シールドプリント配線板１は、本発明のシールドプリント配線板である。
【００５５】
シールドプリント配線板１を構成する基体フィルム２０について説明する。
【００５６】
基体フィルム２０を構成するベースフィルム２１及びカバーレイ２３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム２１の厚みは、１０〜４０μｍであることが望ましい。また、カバーレイ２３の厚みは、１０〜３０μｍであることが望ましい。
【００５７】
基体フィルム２０を構成するプリント回路２２は、特に限定されないが、導電性材料をエッチング処理すること等により形成することができる。
導電材料としては、銅、ニッケル、銀、金等が挙げられる。
【００５８】
次に、シールドプリント配線板１を構成するグランド部材３０について説明する。
【００５９】
グランド部材３０の導電性フィラー３３は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉及び樹脂に金属粉を被覆した粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの粒子は、導電性に優れている。
【００６０】
グランド部材３０では、導電性フィラー３３の平均粒子径は、１〜２００μｍであることが望ましい。
導電性フィラーの平均粒子径が、１μｍ未満であると、導電性フィラーが小さいので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫通しにくくなる。
導電性フィラーの平均粒子径が、２００μｍを超えると、導電性フィラーが大きくなるので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くのに大きな圧力が必要になる。
【００６１】
グランド部材３０では、接着性樹脂３２の材料としては特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００６２】
グランド部材３０では、金属箔３１は導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
【００６３】
また、本発明のシールドプリント配線板では、グランド部材は以下の構成であってもよい。
図３は、本発明のシールドプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図４は、本発明のシールドプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【００６４】
図３に示すシールドプリント配線板１０１は、グランド部材３０が、グランド部材１３０に置換された以外は、上記シールドプリント配線板１と同じ構成である。
【００６５】
図３に示すシールドプリント配線板１０１において、グランド部材１３０は、金属箔１３１と、金属箔１３１に形成された導電性突起１３４とからなっている。
シールドプリント配線板１０１において、グランド部材１３０の導電性突起１３４は、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫いて、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２と接触している。
そのため、シールドプリント配線板１０１では、グランド部材１３０の導電性突起１３４と、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２は、電気的に接続されることになる。
つまり、導電性突起１３４は、電磁波シールドフィルム１０とグランド部材１３０とを接続する接続部として機能している。
【００６６】
グランド部材１３０では、導電性突起１３４は、金属箔１３１と一体化していてもよく、接着性樹脂等により金属箔１３１に接着されていてもよい。
【００６７】
グランド部材１３０において、金属箔１３１は導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
【００６８】
グランド部材１３０では、導電性突起１３４の材料は、特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
また、金属箔１３１と導電性突起１３４とは同じ材料からなることが望ましい。
【００６９】
グランド部材１３０では、導電性突起１３４は柱状であってもよく、例えば、円柱、楕円柱、三角柱、四角柱、五角柱、六角柱、八角柱等であってもよい。
導電性突起１３４が柱状であると、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫きやすくなる。
【００７０】
グランド部材１３０では、導電性突起１３４の底面の面積は、１．０〜１．０×１０６μｍ２であることが望ましい。
導電性突起の底面の面積が１．０μｍ２未満であると、導電性突起の強度が弱くなり、導電性突起が折れやすくなる。
導電性突起の底面の面積が１．０×１０６μｍ２を超えると、導電性突起が太すぎるので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
【００７１】
グランド部材１３０では、導電性突起１３４同士のピッチは、１〜１０００μｍであることが望ましい。
導電性突起同士のピッチが１μｍ未満であるグランド部材は、作製することが技術的に難しい。
導電性突起同士のピッチが１０００μｍを超えると、密度が低くなり、グランド部材の導電性突起と、電磁波シールドフィルムのシールド層との総接触面積が小さくなる。そのため、電気抵抗が高くなりやすくなる。
【００７２】
グランド部材１３０では、導電性突起１３４の高さは、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫くことができれば、特に限定されないが、３〜２０μｍであることが望ましい。
【００７３】
図４に示すシールドプリント配線板２０１は、グランド部材３０が、グランド部材２３０に置換された以外は、上記シールドプリント配線板１と同じ構成である。
【００７４】
図４に示すシールドプリント配線板２０１において、グランド部材２３０は、金属箔２３１が折り曲げられて構成されている。また、金属箔２３１には山折り部２３５が形成されている。
シールドプリント配線板２０１において、グランド部材２３０の山折り部２３５は、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫いて、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２と接触している。
そのため、シールドプリント配線板２０１では、グランド部材２３０の山折り部２３５と、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２は、電気的に接続されることになる。
つまり、山折り部２３５は、電磁波シールドフィルム１０とグランド部材２３０とを接続する接続部として機能している。
【００７５】
グランド部材２３０において、金属箔２３１の材料は、導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
【００７６】
グランド部材２３０では、山折り部２３５の高さは、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫くことができれば、特に限定されないが、３〜２０μｍであることが望ましい。
【実施例】
【００７７】
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、以下の実施例の説明において「部」は質量部を意味する。
【００７８】
（実施例１）
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、第１剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ５μｍの絶縁層を作製した。
その後、絶縁層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
【００７９】
次に、アミド変性エポキシ樹脂１００．０部、デンドライト状銀コート銅粉（平均粒径Ｄ５０：１３μｍ）４９．６部、及び、有機リン系難燃剤５６．２部を混合し、接着剤層用組成物を作製した。
次に、第２剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
そして、第２剥離フィルムの剥離処理面に接着剤層用組成物を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１５μｍの接着剤層を作製した。
【００８０】
次に、第１剥離フィルムに形成された絶縁層と、第２剥離フィルムに形成された接着剤層とを貼り合わせ、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
【００８１】
（実施例２〜４）及び（比較例１）
接着剤層用組成物を表１に示す組成のものに変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２〜４及び比較例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
なお、表１の接着剤層の組成の数値は、質量部を示す。
なお、接着剤層用組成物に含まれるメラミンシアヌレートは難燃助剤及び弾性率を調整する充填材として機能する。
【００８２】
【表１】
2019161101.tif 000003
【００８３】
（接着剤層の弾性率及び破断伸びの測定）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの接着剤層の弾性率（ＭＰａ）及び破断伸び（％）を以下の方法で測定した。
電磁波シールドフィルムの接着剤層を形成するのに用いた接着剤層用組成物を離型フィルムにコートし、離型フィルムを剥離して試験用接着剤層を作製した。
試験用接着剤層から、ダンベル試験片（１００ｍｍ×１０ｍｍ、標線間２０ｍｍ）を作製し、引張試験機（ＡＧＳ−Ｘ５０Ｓ、島津製作所製）を用いて、弾性率及び破断伸びを測定した。
測定条件は、引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、ロードセル：５０Ｎとした。
弾性率は、応力（２〜３ＭＰａ）と破断伸びの傾斜から算出した。
結果を表１に示す。
【００８４】
（シールドプリント配線板の製造）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを用い、以下の方法でシールドプリント配線板を製造した。
【００８５】
ベースフィルム上に、グランド回路を含むプリント回路と、カバーレイとを順次設けてなる基体フィルムを準備した。
基体フィルムにおいて、ベースフィルムはポリイミド樹脂（縦５ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ：１２μｍ）からなり、グランド回路及びプリント回路は銅からなり、カバーレイはポリイミド樹脂（厚さ：１２μｍ）からなっていた。
なお、カバーレイには、プリント回路の一部を露出させるための穴部が形成された。
また、金属箔と、接着性樹脂により金属箔に固定された導電性フィラーからなるグランド部材を準備した。
グランド部材において、金属箔は、銅箔（厚さ：６μｍ）であり、接着性樹脂は６μｍであり、導電性フィラーは、銀コート銅粒子（平均粒子径：１０〜１５μｍ）であった。
【００８６】
次に、各電磁波シールドフィルムの接着剤層が基体フィルムに接するように、基体フィルムの上に、電磁波シールドフィルムを配置した。
その後、１７０℃、３ＭＰａ、予圧６０秒、本圧１８０秒の条件で、各電磁波シールドフィルムを基体フィルムに熱圧着した。
その後、１５０℃、１時間の条件で乾燥を行った。
【００８７】
次に、各電磁波シールドフィルムの上に、グランド部材２つを１ｃｍ間隔で配置した。
そして、１７０℃、３ＭＰａ、予圧７秒、本圧４３秒の条件で、グランド部材を電磁波シールドフィルムに仮止めした後、１７０℃、３ＭＰａ、１５分の条件で熱圧着した。これにより、グランド部材の導電性フィラーが、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫いて、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触することになる。
その後、１５０℃、１時間の条件で乾燥を行うことによりシールドプリント配線板を作製した。
【００８８】
このような方法で各電磁波シールドフィルムにつき４つのシールドプリント配線板を作製し、各シールドプリント配線板の２つのグランド部材間の電抵抗値を測定した。得られた電気抵抗値の平均値を表１に示す。
２つのグランド部材間の電気抵抗値が低い場合は、グランド部材の導電性フィラーと電磁波シールドフィルムのシールド層とが充分に接触していることを意味する。
逆に、２つのグランド部材間の電気抵抗値が高い場合は、グランド部材の導電性フィラーと電磁波シールドフィルムのシールド層とが充分に接触していないことを意味する。
【００８９】
表１に示すように、接着剤層の弾性率が８０〜１５００ＭＰａである各実施例に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板では、グランド部材間の電気抵抗値が低かった。つまり、グランド部材の導電性フィラーと、電磁波シールドフィルムのシールド層が充分に接触していた。
【符号の説明】
【００９０】
１、１０１、２０１  シールドプリント配線板
１０  電磁波シールドフィルム
１１  接着剤層
１２  シールド層
１３  絶縁層
２０  基体フィルム
２１  ベースフィルム
２２  プリント回路
２３  カバーレイ
３０、１３０、２３０  グランド部材
３１、１３１、２３１  金属箔
３２  接着性樹脂
３３  導電性フィラー
１３４  導電性突起
２３５  山折り部
【図１】
2019161101.tif 000004
【図２】
2019161101.tif 000005
【図３】
2019161101.tif 000006
【図４】
2019161101.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成30年8月2日(2018.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成されたプリント回路とを含む基体フィルムと、前記基体フィルムの上に積層された電磁波シールドフィルムと、前記電磁波シールドフィルムのシールド層を外部グランドと接続するための接続部を有するグランド部材とを備えるシールドプリント配線板に用いられる電磁波シールドフィルムであって、
前記電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された絶縁層とからなり、
前記接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであり、
前記絶縁層は、前記グランド部材の接続部により貫かれることになることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記接着剤層の破断伸びは、３１０％以下である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記接着剤層は、導電性接着剤層である請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成されたプリント回路とを含む基体フィルムと、
前記基体フィルムの上に積層された請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムと、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層を外部グランドと接続するための接続部を有するグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記電磁波シールドフィルムの接着剤層が、前記基体フィルムと接触するように前記電磁波シールドフィルムは、前記基体フィルムの上に積層されており、
前記グランド部材の接続部は、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫いて、前記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触していることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項５】
前記グランド部材は、金属箔と、接着性樹脂により前記金属箔に固定された前記接続部である導電性フィラーとからなっている請求項４に記載のシールドプリント配線板。
【請求項６】
前記グランド部材は、金属箔と、前記金属箔に形成された前記接続部である導電性突起とからなっている請求項４に記載のシールドプリント配線板。
【請求項７】
前記グランド部材は、金属箔が折り曲げられて構成されており、前記金属箔の山折り部が前記接続部である請求項４に記載のシールドプリント配線板。