(57)【要約】【課題】金属部の剥離を抑制することができる導電フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る導電フィルムは、基材と、該基材の一方の表面上に配置された中間層と、該中間層の前記基材側とは反対の表面上に配置された金属部とを備え、前記中間層は、ケイ素化合物を含み、前記金属部は、金、銀、銅、又は白金を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
該基材の一方の表面上に配置された中間層と、
該中間層の前記基材側とは反対の表面上に配置された金属部とを備え、
前記中間層は、ケイ素化合物を含み、
前記金属部は、金、銀、銅、又は白金を含む、導電フィルム。
【請求項２】
前記中間層の前記金属部側の表面の算術平均粗さＳａが、０．５ｎｍ以上５ｎｍ以下である、請求項１に記載の導電フィルム。
【請求項３】
前記中間層の厚みが、８ｎｍ以下である、請求項１又は２に記載の導電フィルム。
【請求項４】
前記基材と前記中間層との積層体の波長５５０ｎｍにおける全光線透過率が８０％以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電フィルム。
【請求項５】
前記基材は樹脂フィルムを有し、該樹脂フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂、シクロオレフィンコポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、又はポリウレア樹脂である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電フィルム。
【請求項６】
前記中間層の前記基材側とは反対の表面上に、前記金属部が部分的に配置されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材と、導電性を有する部材とを有する導電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）デバイスが、広く用いられている。このような液晶表示装置や有機ＥＬデバイスにおいて、基材上に導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。
【０００３】
上記光透過性導電フィルムを構成する透明導電層の一例が、下記の特許文献１に開示されている。下記の特許文献１には、Ａｇ合金により形成されたＡｇ合金薄膜電極が開示されている。また、特許文献１には、Ａｇ合金薄膜と基板との間に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）又は酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）により形成された密着層を配置することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−５５７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の光透過性導電フィルムでは、基材と導電層との密着性が低いことがあり、導電層が剥離することがある。
【０００６】
また、特許文献１には、Ａｇ合金薄膜と基板との間に、ＩＴＯ又はＩＺＯにより形成された密着層を配置することが記載されている。この積層体では、密着層によって、Ａｇ合金薄膜の剥離をある程度抑制することができる。しかし、特許文献１の積層体でも、Ａｇ合金薄膜の剥離が生じることがある。
【０００７】
また、ＩＴＯやＩＺＯに含まれるインジウムは、希少金属であり、かつ高価である。ＩＴＯやＩＺＯを用いなかったり、ＩＴＯやＩＺＯの使用量を少なくしたりすることで、導電フィルムのコストを削減することができる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、金属部の剥離を抑制することができる導電フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面によれば、基材と、該基材の一方の表面上に配置された中間層と、該中間層の前記基材側とは反対の表面上に配置された金属部とを備え、前記中間層は、ケイ素化合物を含み、前記金属部は、金、銀、銅、又は白金を含む、導電フィルムが提供される。
【００１０】
本発明に係る導電フィルムのある特定の局面では、前記中間層の前記金属部側の表面の算術平均粗さＳａが、０．５ｎｍ以上５ｎｍ以下である。
【００１１】
本発明に係る導電フィルムのある特定の局面では、前記中間層の厚みが、８ｎｍ以下である。
【００１２】
本発明に係る導電フィルムのある特定の局面では、前記基材と前記中間層との積層体の波長５５０ｎｍにおける全光線透過率が８０％以上である。
【００１３】
本発明に係る導電フィルムのある特定の局面では、前記基材は樹脂フィルムを有し、該樹脂フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂、シクロオレフィンコポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、又はポリウレア樹脂である。
【００１４】
本発明に係る導電フィルムのある特定の局面では、前記中間層の前記基材側とは反対の表面上に、前記金属部が部分的に配置されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、金属部の剥離を抑制することができる導電フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る導電フィルムを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１８】
本発明に係る導電フィルムは、基材と、該基材の一方の表面上に配置された中間層と、該中間層の上記基材側とは反対の表面上に配置された金属部とを備える。上記中間層は、ケイ素化合物を含む。上記金属部は、金、銀、銅、又は白金を含む。
【００１９】
本発明に係る導電フィルムでは、中間層を備えない導電フィルムと比べて、金属部を剥離しにくくすることができる。
【００２０】
また、本発明に係る導電フィルムは、ＩＴＯやＩＺＯを含まなくてもよい。ＩＴＯやＩＺＯを含まない導電フィルムでは、中間層にＩＴＯやＩＺＯを含む導電フィルムと比べて、環境負荷が小さくなり、コストが低くなる。
【００２１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る導電フィルムを示す断面図である。
【００２３】
図１に示す導電フィルム１は、基材２と、中間層３と、金属部４と、導電部５とを備える。
【００２４】
基材２は、基材本体２１と、バリア層２２とを有する。バリア層２２は基材本体２１の表面に積層されている。
【００２５】
バリア層２２の基材本体２１側とは反対の表面上に、中間層３が配置され、積層されている。基材２の一方の表面上に、中間層３が配置され、積層されている。中間層３は、基材２と金属部４及び導電部５との間に配置される。
【００２６】
中間層３の基材２側とは反対の表面上に、金属部４が部分的に配置され、積層されている。
【００２７】
中間層３の基材２側とは反対の表面の金属部４が配置されていない領域にて、中間層３の基材２側とは反対の表面上に、導電部５が配置され、積層されている。本実施形態では、金属部４と導電部５との厚みは同じである。金属部４と導電部５とで、導電層が形成されている。導電層は、金属部４と導電部５とを有する。
【００２８】
導電フィルム１では、基材２がバリア層２２を有する。本発明に係る導電フィルムでは、基材がバリア層を有していなくてもよい。
【００２９】
導電フィルム１では、中間層３の基材２側とは反対の表面上に、部分的に金属部４が配置されている。本発明に係る導電フィルムでは、中間層の基材側とは反対の表面全体に、金属部が配置されていてもよい。中間層の基材側とは反対の表面全体に金属部が配置されている場合に、金属部の間に導電部が配置されていてもよく、金属部の間に導電部が配置されていなくてもよい。
【００３０】
次に、図１に示す導電フィルム１の製造方法を説明する。
【００３１】
導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。
【００３２】
基材２の表面上に、中間層３を形成する。続いて中間層３の基材２側とは反対の表面上に、金属部４を部分的に積層し、金属部４を形成する。
【００３３】
中間層３、及び金属部４の形成方法は、特に限定されない。中間層３の形成方法としては、例えば、蒸着又はスパッタリングにより中間層を形成する方法、並びにスクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法等により中間層を形成する方法等が挙げられる。金属部４の形成方法としては、例えば、蒸着又はスパッタリングにより金属膜を形成し、エッチングすることにより金属部を形成する方法、蒸着又はスパッタリングによりマスクを介して金属部を形成する方法、並びにスクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法により金属部を形成する方法等が挙げられる。金属部４の形成方法として、レジストを用いたフォトリソグラフィー法等の公知のパターニング方法等を用いてもよい。
【００３４】
次に、中間層３の基材２側とは反対の表面上の金属部４が配置されていない領域に、導電部５を形成することにより、導電フィルム１を作製することができる。
【００３５】
以下、導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。
【００３６】
（基材）
基材は、中間層及び金属部を支持する基材である。
【００３７】
上記基材は、上記基材本体と、上記基材本体の表面上にバリア層とを有してもよい。上記基材が、上記バリア層を有すると、導電フィルムの水蒸気バリア性が向上する。また、上記バリア層は、水蒸気の通過も妨げる性質を有することが好ましい。上記バリア層は、例えば、大気中に存在する硫化水素ガス又は亜硫酸ガス等の腐食性ガスの通過も妨げる性質を有することが好ましい。
【００３８】
上記基材は、樹脂フィルムを有することが好ましい。上記基材が、上記基材本体と上記バリア層とを有する場合には、上記基材は、上記基材本体として、樹脂フィルムを有することが好ましい。本発明の一実施態様においては、上記基材又は上記基材本体は樹脂フィルムであってよい。
【００３９】
上記樹脂フィルムの材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂、シクロオレフィンコポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、及びポリウレア樹脂等が挙げられる。上記樹脂フィルムの材料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４０】
上記樹脂フィルムの材料は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂、シクロオレフィンコポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、又はポリウレア樹脂であることが好ましい。
【００４１】
基材又は上記基材本体が上記樹脂フィルムを有する場合、上記中間層を備えない導電フィルムでは、基材から金属部が剥離しやすいが、本発明に係る導電フィルムでは、特定の中間層が備えられているので、金属部の剥離を有利に抑制することができる。
【００４２】
上記バリア層に含まれる成分は特に限定されない。上記バリア層は、無機化合物を含む無機化合物層であってもよく、有機化合物を含む有機化合物層であってもよい。上記無機化合物及び上記有機化合物はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４３】
上記基材の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。上記基材の厚みが上記下限以上であると、導電フィルムの取扱性が高くなる。上記基材の厚みが上記上限以下であると、導電フィルム全体の厚みを抑制することができる。
【００４４】
上記基材が、上記基材本体と上記バリア層を有する場合には、上記基材本体の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。上記基材本体の厚みが上記下限以上であると、導電フィルムの取扱性が高くなる。上記基材本体の厚みが上記上限以下であると、導電フィルム全体の厚みを抑制することができる。
【００４５】
また、基材及び基材本体はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤及び着色剤等を含んでいてもよい。上記各種安定剤、上記紫外線吸収剤、上記可塑剤、上記滑剤及び上記着色剤等はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４６】
（中間層）
中間層は、基材と、金属部との間に配置される層であり、ケイ素化合物を含む層である。上記ケイ素化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４７】
上記基材と上記金属部とが直接積層されると、上記基材から上記金属部が剥離しやすく、特に基材が樹脂フィルムを有する場合には、上記基材から上記金属部が剥離しやすい。本発明に係る導電フィルムでは、特定の上記中間層と上記金属部との密着性が高いために、上記金属部が剥離しにくくなる。
【００４８】
上記ケイ素化合物としては、ケイ素酸化物等が挙げられる。上記中間層は、上記ケイ素化合物として、ケイ素酸化物を含むことが好ましく、ケイ素酸化物を含む層であることが好ましい。上記ケイ素酸化物は、一般式ＳｉＯｘで表される。式中、ｘは好ましくは０．１以上、より好ましくは１以上、更に好ましくは１．５以上、好ましくは２以下である。ｘが上記下限以上及び上記上限以下であると、中間層の厚みが厚くなったとしても着色を効果的に抑えることができる。ｘは２未満であってもよい。ｘは、例えばＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）やＴＯＦ−ＳＩＭＳ（飛行時間型二次イオン質量分析法）等により測定することができる。
【００４９】
上記中間層の上記金属部側の表面の算術平均粗さＳａは、好ましくは０．２ｎｍ以上、より好ましくは０．５ｎｍ以上、好ましくは５ｎｍ以下、より好ましくは２ｎｍ以下である。上記算術平均粗さＳａが上記下限以上及び上記上限以下であると、中間層と金属部との密着性がより一層高くなり、金属部がより一層剥離しにくくなる。
【００５０】
上記算術平均粗さＳａは、例えば菱化システム社製の三次元表面粗計「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０」を用いて測定することができる。上記算術平均粗さＳａは、ＩＳＯ  ２５１７８に準拠して測定される。
【００５１】
上記中間層の厚みは、好ましくは０．３ｎｍ以上、より好ましくは０．５ｎｍ以上、好ましくは８ｎｍ以下、より好ましくは４ｎｍ以下、更に好ましくは２ｎｍ以下である。上記中間層の厚みが上記下限以上であると、中間層と金属部との密着性がより一層高くなり、金属部がより一層剥離しにくくなる。上記中間層の厚みが上記上限以下であると、導電フィルムの光透過性をより一層高くすることができる。
【００５２】
上記中間層の厚みは、例えば蛍光Ｘ線分析装置（Ｒｉｇａｋｕ社製「ＺＳＸ  Ｐｒｉｍｕｓ  ＩＩＩ＋」）等を用いて測定することができる。具体的には、蛍光Ｘ線分析装置を用いて測定された中間層の単位面積当たりの中間層を構成する元素量から、上記中間層の厚みを求めることができる。
【００５３】
導電フィルムの光透過性をより一層高める観点からは、上記基材と上記中間層との積層体の波長５５０ｎｍにおける全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、更に好ましく９３％以上である。この全光線透過率は、導電フィルムにおける金属部及び導電部がない状態で測定される。上記全光線透過率は、通常１００％以下である。
【００５４】
上記全光線透過率は、例えば分光光度計（日本分光社製「Ｖ−６７０」）を用いて測定される。なおディテクターには積分球を用いることができる。
【００５５】
（金属部、又は金属部と導電部とを有する導電層）
本発明に係る導電フィルムは、金属部を有する。本発明に係る導電フィルムは、導電部を有していてもよい。本発明に係る導電フィルムは、金属部と導電部とで、導電層が形成されていてもよい。
【００５６】
上記金属部及び上記導電部は、上記中間層の上記基材側とは反対の表面上に配置されている。
【００５７】
上記金属部は、金、銀、銅、又は白金を含む。上記金属部は、金を含んでいてもよく、銀を含んでいてもよく、銅を含んでいてもよく、白金を含んでいてもよい。上記金属部は、金、銀、銅、又は白金の内の１種のみを含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。
【００５８】
上記金属部に含まれる金、銀、銅、又は白金は、金属単体であってもよく、金属を含む化合物であってもよい。金属を含む化合物は、金属酸化物であってもよい。
【００５９】
上記金属部は、金、銀、銅及び白金以外の金属を含んでいてもよい。
【００６０】
導電フィルムの光透過性をより一層高める観点からは、上記中間層の上記基材側とは反対の表面上に、上記金属部が部分的に配置されていることが好ましい。上記金属部が上記中間層の上記基材側とは反対の表面上に部分的に配置されている場合、上記中間層の上記基材側とは反対の表面の表面積１００％中の１０％以下に、上記金属部が配置されていることが好ましい。
【００６１】
上記中間層の上記基材側とは反対の表面に、上記金属部が線状に配置されていることが好ましい。上記金属部が線状に配置されている場合に、ケイ素化合物を含む特定の中間層を用いていないと、線状の金属部はかなり剥離しやすい。上記金属部が線状に配置されている場合に、ケイ素化合物を含む特定の中間層を用いることで、金属部が線状であっても、金属部の剥離を十分に抑制することができる。
【００６２】
上記金属部が線状に配置されている場合、線状の上記金属部の幅は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。線状の上記金属部の幅が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電フィルムの光透過性がより一層高くなる。また、線状の上記金属部の幅が上記下限以上であると、金属部がより一層剥離し難くなる。線状の上記金属部の幅が上記上限以下であると、本発明における特定の中間層の形成による剥離抑制効果が効果的に発揮される。なお、上記中間層の上記基材側とは反対の表面上に、上記金属部が部分的に配置されている場合、上記金属部の幅は、全て同じであってもよく、異なっていてもよい。本発明の一実施態様において、少なくとも一部の金属部の幅が上記範囲内であってよい。
【００６３】
上記中間層の上記基材側とは反対の表面上に、上記金属部がメッシュ状に配置されていることが好ましい。上記金属部がメッシュ状に配置されている場合に、上記金属部は線状に配置されており、かつ、線状の金属部が交点を有するように配置されている。メッシュ状の金属部では、一般的に、上記交点は、複数である。上記金属部がメッシュ状に配置されている場合、金属部は、例えば、多角形（例えば４以上の辺を有する多角形）の複数の空隙部を有する形状を有する。多角形の複数の空隙部の各面積は、特に限定されないが、好ましくは１０００μｍ２以上、好ましくは４０００μｍ２以下である。
【００６４】
上記中間層の上記基材側とは反対の表面上に、上記金属部が部分的に配置されている場合には、上記中間層の上記基材側とは反対の表面の上記金属部が配置されていない領域に、導電フィルムは、導電部を備えていてもよい。
【００６５】
上記導電部は、導電性を有する化合物を含むことが好ましい。上記導電性を有する化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６６】
上記導電性を有する化合物の重量平均分子量は、好ましくは３０００以上、より好ましくは５０００以上、好ましくは５００００以下、より好ましくは２００００以下である。
【００６７】
上記導電性を有する化合物の上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量である。
【００６８】
上記導電性を有する化合物としては、例えばポリチオフェン化合物、ポリピオール化合物、及びポリアニリン化合物等が挙げられる。
【００６９】
上記ポリチオフェン化合物としては、例えばポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヒドロキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジプロポキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ブテンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、及びポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）等が挙げられる。
【００７０】
上記ポリピオール化合物としては、例えばポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−ヘキシルオキシピロール）、及びポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）等が挙げられる。
【００７１】
上記ポリアニリン化合物としては、例えばポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、及びポリ（３−アニリンスルホン酸）等が挙げられる。
【００７２】
上記金属部及び上記導電層の厚みはそれぞれ、好ましくは２０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下である。上記金属部の厚みが上記下限以上である場合、及び上記導電層の厚みが上記下限以上である場合のいずれにおいても、導電フィルムの抵抗率が効果的に低くなり、導電性がより一層高くなる。上記金属部の厚みが上記上限以下である場合、及び上記導電層の厚みが上記上限以下である場合のいずれにおいても、導電フィルム全体の厚みを抑制することができる。
【００７３】
導電フィルムの光透過性をより一層高める観点からは、上記導電層の波長５５０ｎｍにおける全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上である。なお、上記導電層の全光線透過率は、通常１００％以下である。
【００７４】
上記全光線透過率は、例えば分光光度計（日本分光社製「Ｖ−６７０」）を用いて測定される。なおディテクターには積分球を用いることができる。
【００７５】
（導電フィルム）
本発明に係る導電フィルムは、透明電極部材として好適に用いられる。本発明に係る導電フィルムは、有機ＥＬデバイスの透明電極部材、液晶表示装置の透明電極部材又は調光フィルムの透明電極部材としてより好適に用いられる。本発明に係る導電フィルムは、有機ＥＬデバイスの透明電極部材として用いられてもよく、液晶表示装置の透明電極部材としても用いられてもよく、調光フィルムの透明電極部材として用いられてもよい。上記透明電極部材は、タッチパネルに用いられてもよい。本発明に係る導電フィルムは、有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明装置、タッチパネル式の液晶表示装置又は調光ガラスに好適に用いられる。
【００７６】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明する。本発明は以下の実施例に限定されない。
【００７７】
（基材）
ポリエチレンテレフタレート樹脂基材（東レ社製「ルミラー」、厚み５０μｍ、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム）
【００７８】
（中間層）
ケイ素酸化物（ＳｉＯｘ）層（ｘ＝１．５〜２．０）
【００７９】
（金属部）
銀
銅
銀−パラジウム
【００８０】
（実施例１）
中間層及び金属部の形成（導電フィルムの作製）：
ポリエチレンテレフタレート樹脂基材を真空装置内に設置し、５．０×１０−４Ｐａ以下となるまで真空排気した。続いて、アルゴンガスを導入して、ＭＦマグネトロンスパッタリング法により、基材の表面上に、中間層としてケイ素酸化物（ＳｉＯｘ）層（厚み０．７ｎｍ）を設けた。さらにＤＣマグネトロンスパッタ法により、中間層の表面上に銀（Ａｇ）層（厚み１００ｎｍ）を設けた。このようにして、導電フィルムを得た。
【００８１】
なお、形成したケイ素酸化物層の厚みは、蛍光Ｘ線分析装置（Ｒｉｇａｋｕ社製「ＺＳＸ  Ｐｒｉｍｕｓ  ＩＩＩ＋」）を用いて、ケイ素酸化物層の単位面積当たりのＳｉ元素量を測定し、得られたＳｉ元素量と、ケイ素酸化物層の密度とから、算出した。ケイ素酸化物層の密度は、ＳｉＯ２の標準的な密度である２．２ｇ／ｃｍ３と仮定した。
【００８２】
（実施例２〜７，１０）
金属部の厚み、中間層の厚みを表１のように変更したこと以外は実施例１と同様にして導電フィルムを得た。
【００８３】
（実施例８）
銀に代えて、金属部を構成する部材を銅に変更したこと以外は実施例１と同様にして導電フィルムを得た。
【００８４】
（実施例９）
銀に代えて、金属部を構成する部材を銀−パラジウムに変更したこと以外は実施例１と同様にして導電フィルムを得た。
【００８５】
（比較例１）
中間層を設けなかったこと以外は、実施例１と同様にして導電フィルムを得た。
【００８６】
（評価）
（１）密着性（碁盤目試験）
得られた導電フィルムについて、以下のようにして、基盤目試験（ＪＩＳ  Ｋ５４００）を行った。１ｍｍ間隔で碁盤目に、導電フィルムの金属部に切り込みが入るように１００マス分カッターで作成し、次に切り込み部分を有する導電フィルムにセロハンテープ（ＪＩＳ  Ｚ１５２２）を十分に貼りつけて、テープの一端を６０度の角度で強く引き剥がして金属部の剥離状態を確認した。剥離状態をＪＩＳに従い分類した。分類０、１、２の場合に、剥離した碁盤目の数は０である。表１には、金属部の剥離が生じなかった碁盤目の数を記載した。
【００８７】
（２）密着性（碁盤目枠外試験）
上記碁盤目試験で、碁盤目枠外の金属部の剥離の有無を確認した。なお、碁盤目枠外の方が、上記（１）で確認した碁盤目よりも金属部の剥離が生じやすい。
【００８８】
（３）全光線透過率
基材と中間層との積層体の波長５５０ｎｍの全光線透過率を測定した。上記全光線透過率は、分光光度計（日本分光社製「Ｖ−６７０」）を用いて測定した。なおディテクターには積分球を用いた。
【００８９】
（４）中間層の算術平均粗さＳａ
基材と中間層との積層体において、菱化システム社製の三次元表面粗計「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０」を用いて測定を行い、中間層の金属部側の表面の算術平均粗さＳａを求めた。測定視野は４７０μｍ×３５３μｍである。算術平均粗さＳａは、ＩＳＯ  ２５１７８に準拠して測定した。
【００９０】
導電フィルムの構成及び結果を下記の表１に示す。
【００９１】
【表１】
2019029348.tif 000003
【符号の説明】
【００９２】
１…導電フィルム
２…基材
３…中間層
４…金属部
５…導電部
２１…基材本体
２２…バリア層
【図１】
2019029348.tif 000004