(57)【要約】【課題】本体を大型化することなく局所的な温度上昇を避けつつ基板を効率よく放熱可能にし、冷却手段適用により効率よく内部冷却を可能にした撮像装置を提供すること。【解決手段】外装カバー１０１、１０２と、内部の主たる構造体となるベース体２０２と、ベース体２０２に固定され、電気部品を実装した基板２０６と、を備える撮像装置であって、撮像装置本体前面から背面にかけて貫通孔１０１ａ、１０１ｂ、１０２ａ、１０２ｂを少なくとも１つ以上設けた外装カバー１０１、１０２と前記貫通孔１０１ａ、１０１ｂと対応する位置に筒部２０２ａ、２０２ｂを設けたベース体２０２を備えており、前記ベース体２０２の筒部２０２ａ、２０２ｂは前記基板２０６の少なくとも一部を貫通しており、基板２０６の貫通部分はベース体２０２と接触可能な形状２０６ａ、２０６ｂが設けられていることを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装カバー１０１、１０２と、
内部の主たる構造体となるベース体２０２と、
ベース体２０２に固定され、電気部品を実装した基板２０６と、
を備える撮像装置であって、
撮像装置本体前面から背面にかけて貫通孔１０１ａ、１０１ｂ、１０２ａ、１０２ｂを少なくとも１つ以上設けた外装カバー１０１、１０２と
前記貫通孔１０１ａ、１０１ｂと対応する位置に筒部２０２ａ、２０２ｂを設けたベース体２０２を備えており、
前記ベース体２０２の筒部２０２ａ、２０２ｂは前記基板２０６の少なくとも一部を貫通しており、
基板２０６の貫通部分はベース体２０２と接触可能な形状２０６ａ、２０６ｂが設けられていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記外装カバー１０１、１０２と前記ベース体２０２の接合部に弾性部材２０９を設けたことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記ベース体２０２の筒部２０２ａ、２０２ｂの外周及び基板２０６に接触可能な伝熱部材２０８を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
レンズマウント１０７を挟み左右に分けた位置に貫通孔１０１ａ、１０１ｂを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱手段を有する撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、デジタルカメラのような撮像装置では、静止画の高画質化のみならず、動画の高画質化が進んでいる。動画撮影を長時間にわたって続けると、撮像装置の本体内部に配設させている基板上に実装された電気部品が発熱し、撮像装置の本体内部に熱が蓄積され温度上昇することによって、画質低下や動作異常などが発生するおそれがある。
【０００３】
そこで、電気部品等で発生した熱を撮像装置の本体外部へ逃がす構造が提案されている。特許文献１では、熱源となる撮像素子の裏面に放熱板を配置し、放熱板の放熱部が三脚座となっている。特許文献２では、外気を本体内部へ取り込み基板の表裏を対流させることで基板を冷却している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１１０９１号公報
【特許文献２】特開２０１３−１６２１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、発熱量が増加すると上記特許文献１に記載された構造のように熱を三脚座に逃がす構成では三脚座が局所的に熱くなり、三脚座の熱が飽和した時点でそれ以上の冷却は出来なくなり、基板の温度上昇を抑えるには効率がよくない。
【０００６】
上記特許文献２に記載された構造では外気を本体内部へ取り込む構成であるため少なからずほこりなどの混入が懸念されるまた、基板から離れた位置へ熱を拡散する方法では本体内に熱が飽和した時点で冷却が困難になる。
【０００７】
基板または基板素子の温度が上昇し所定の温度に達すると回路保護のために際に撮影を停止し、冷却時間を設けたり、画質を低下させて発熱量を低減させたりする場合がある。
【０００８】
しかし、撮影停止、画質の低下は撮影者にとって意図しない状態であり、場合によっては撮影機会を逃すことになりかねない。
【０００９】
撮影停止になった場合にも早急に復帰が望まれる場合があるが、撮影環境が高温の場合に内部温度が下がるまでの時間がかかり、復帰時間が長くなる、または撮影時間が短くなるなどの問題もある。
【００１０】
本発明の目的は、本体を大型化することなく局所的な温度上昇を避けつつ基板を効率よく放熱可能にし、冷却手段適用により効率よく内部冷却を可能にした撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明に係る撮像装置は、
外装カバー１０１、１０２と、内部の主たる構造体となるベース体２０２と、ベース体２０２に固定され、電気部品を実装した基板２０６とを備える撮像装置であって、撮像装置本体前面から背面にかけて貫通孔１０１ａ、１０１ｂ、１０２ａ、１０２ｂを少なくとも１つ以上設けた外装カバー１０１、１０２と貫通孔１０１ａ、１０１ｂと対応する位置に筒部２０２ａ、２０２ｂを設けたベース体２０２を備えており、ベース体２０２の筒部２０２ａ、２０２ｂは基板２０６の少なくとも一部を貫通しており、基板２０６の貫通部分はベース体２０２と接触可能な形状２０６ａ、２０６ｂが設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、本体を大型化することなく基板の熱を効率よく放熱可能にし、冷却部品の適用により本体内部の冷却効率改善の可能性を広げた撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る撮像装置１０の外観斜視図である。
【図２】撮像装置１０の構成の一部を示す分解斜視図である。
【図３】本実施例にかかる内部のレイアウトを示す背面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る貫通孔１０１ａ中心における断面図である。
【図５】図４（ｂ）の断面図における貫通孔の断面を示す拡大図である
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置１０の外観斜視図である。
【００１６】
この撮像装置１０は撮影用レンズの交換が可能なレフレックスミラーを有しない一眼カメラとして構成される。図１（ａ）では、撮影用レンズを取り外した状態を示している。たただし、本発明の適用に関し、レンズ交換が可能か否か、及び撮像装置１０がレフレックスミラーを備えるか否かは問わない。
【００１７】
撮像装置１０は上面にモードダイヤル１０３、電子ダイヤル１０４、レリーズボタン１０５を備える。不図示の電源スイッチはモードダイヤル１０３下段の背面側に設けられている。天面には閃光装置等の撮影アクセサリをとりつけるアクセサリシュー１０６を備える。レンズマウント１０７は撮影用レンズを取り付ける部分である。
【００１８】
撮像装置１０はレフレックスミラーが廃止されているので、ライブビュー表示のため撮影待機の状態でシャッター羽根が開いている。そのため、撮影用レンズを取り外した状態においてはイメージセンサ１０８の撮像面が露出している。撮像装置１０はフロントカバー１０１とリアカバー１０２で前面背面が覆われており、フロントカバーにはＡＦ補助光窓１０９が設けられており、前面には第１の貫通孔１０１ａと第２の貫通孔１０１ｂが設けられている。この貫通孔１０１ａ、１０１ｂの機能については後述する。
【００１９】
以降、撮像装置１０に対して、レンズマウント１０７のある側が前面（正面側）、撮影者側が後側（背面側）とする。また、上下方向については、アクセサリシュー１０６が位置する側が上側、本体逆側の面を下側（底面側）とする。
【００２０】
図２は撮像装置１０の構成の一部を示す分解斜視図である。
【００２１】
フロントカバー１０１には前述したように２箇所の貫通孔１０１ａ、１０１ｂが設けられている。
【００２２】
レンズ通信接点ユニット２０１は撮影用レンズと通信するための電気的な接点を有している。レンズマウント１０７及びレンズ通信接点ユニット２０１は、ベース体としてのフロントベース２０２の正面側に対し固定されている。フロントベース２０２は金属製であり、撮像装置１０における主たる構造体である。
【００２３】
本実施例におけるフロントベース２０２にはフロントカバー１０１の貫通孔１０１ａ、１０１ｂに続く貫通孔をもつ筒部２０２ａ、２０２ｂが設けられている。
【００２４】
シャッタユニット２０３はフロントベース２０２の背面側に締結される。イメージセンサユニット２０４はシャッタユニット２０３を挟みフロントベース２０２の内部側に締結される。フロントベース２０２は、レンズマウント１０７と平行なベース部を有する。ベース部にはイメージセンサユニット２０４が締結されるための締結部が設けられている。イメージセンサユニット２０４の最背面側にはイメージセンサ基板２０５が固定されている。
【００２５】
イメージセンサユニット２０４のさらに背面側には距離を置いて主基板２０６が配置されている。主基板２０６はフロントベース２０２に固定される。主基板２０６の背面側の実装面には、画像処理システムＩＣ２０７が実装される。不図示のプリント配線基板によってイメージセンサ基板２０５と電気的に接続されている。画像処理システムＩＣ２０７はイメージセンサ基板２０５からの信号を処理する。特に動画撮影時には処理量が増えるため画像処理システムＩＣ２０７は高温になり、主基板２０６全体の温度も上昇する。
【００２６】
本実施例における主基板２０６には部分的にフロントベース２０２の筒部２０２ａ、２０２ｂを貫通させるための切り欠き部２０６ａ、２０６ｂが設けられている。
【００２７】
主基板２０６背面側には放熱板１１３およびリアプレート１１４が配置されている。放熱板１１３をリアプレート１１４に固定し一体にした状態でフロントベース２０２に締結される。放熱板１１３は銅またはアルミ等の熱伝導率の高い材料を使用しており、不図示の熱伝導シート等を介して画像処理システムＩＣ２０７の熱を受け取り、拡散している。
【００２８】
本実施例における放熱板１１３にはフロントベース２０２の筒部２０２ａ、２０２ｂが貫通可能な孔部１１３ａ、１１３ｂが設けられており、接触面積を増やすために円筒状に絞り加工を行っている。
【００２９】
円筒状の熱拡散シート２０８は熱伝導率の高い銅シートなどで構成される。熱拡散シート２０８はフロントベース２０２の筒部２０２ａ、２０２ｂの外径部に挿しこまれ、筒部２０２ａ、２０２ｂの熱の拡散を助ける。
【００３０】
Ｏリング２０９はフロントベース２０２の筒部２０２ａ、２０２ｂとフロントカバー１０１の貫通孔部１０１ａ、１０１ｂ部と不図示のリアカバー２０１の貫通孔部１０２ａ、１０２ｂの接合部に配置されＯリング２０９が弾性変形し、隙間を埋めることで本体内部へのほこりの混入を防止する。
【００３１】
図３は本実施例の撮像装置１０の内部レイアウトの一部を示す背面図である。
【００３２】
投影上中央にイメージセンサ基板２０５があり、イメージセンサ基板２０５の左側にはシャッタユニット２０３のギア列およびモーターなどの駆動機構収納部２０３ａがある。駆動機構収納部２０３ａのさらに外側には外部マイク端子１１２およびその保持部材が配置されている。イメージセンサ基板２０５の右側には電池収納部１１０があり、電池収納部１１０には電池１１１が装填される。
【００３３】
本実施例の貫通孔を持つ筒部２０２ａ、２０２ｂはこれらの主要部品を避けた位置に配置されており、本体サイズを大きくすることなく貫通孔の設置を実現している。
【００３４】
図４は、撮像装置１０のフロントベース１０１の貫通孔１０１ａ中心における断面図であり、本実施例にかかる放熱構造を示す断面図である。図４（ａ）は可動液晶３００を閉じた状態であり、図４（ｂ）は可動液晶３００を開き、移動させた状態である。図５は図４（ｂ）の貫通孔部を拡大した断面図である。
【００３５】
図４（ａ）に示すようにフロントカバー１０１の貫通孔１０１ａから続く貫通孔はリアカバー１０２の貫通孔まで続いており、内部部品のフロントベース２０２の筒部２０２ａとつながっている。本体前面から本体背面まで貫通孔を設けることで本体内部の熱を本体前後へ効率よく拡散、放熱することができる。
【００３６】
図４（ｂ）に示すように可動液晶３００を開き、移動させた状態では、貫通孔１０２ａを遮ることが無くなるためさらに効率よく放熱することができる。また、ファンなどを装着して貫通孔内１０１ａ，１０２ａに積極的に空気を送り込むことで強制的に空冷することができ、本体内部が高温になり撮影停止に陥った場合にも復帰を早めることができる。貫通孔を冷却可能であれば手段はファンに限らず、冷却スプレーや冷却チューブなどを活用しても冷却することが可能である。
【００３７】
図５は、図４（ｂ）の貫通孔部１０１ａ〜１０２ａを拡大した断面図である。
【００３８】
図５に示すようにフロントフロントカバー１０１はエラストマと樹脂の２層構造になっており、貫通孔１０１ａが設けられている。フロントカバー１０１の貫通孔１０１ａはＯリングを挟みフロントベース２０２の筒部２０２ａの貫通孔とつながっている。Ｏリングは実際にはつぶれた状態となり貫通孔においてフロントカバー１０１とフロントベース２０２は密封される。フロントベース２０２の筒部の他端は同様にＯリングを介してリアカバー１０２の貫通孔１０２ａとつながっている。リアカバー１０２は樹脂とアルミカバーの２層構造になっている。
【００３９】
フロントベース２０２の筒部２０２ａの外周にはフロントベースよりも熱伝導率のよい熱拡散シート２０８が組み付けられており、基板２０６からの熱を効率よく受け取り拡散可能にしている。シート部材２０８が無く直接筒部２０２ａと基板２０６が接する場合にも放熱量は下がるが同様の効果を得ることができる。
【００４０】
さらに基盤２０６の背面側には放熱板１１３の孔部１１３ａが挿通されており、放熱板１１３も含めて冷却可能となっている。特に高温になる基板２０６、放熱板１１３及び比較的高温になるフロントベース２０２を貫通孔２０２ａによって効率よく放熱可能にしている。
【００４１】
ここまで貫通孔１０１ａについて詳細を説明してきたが、貫通孔１０１ｂ、１０２ｂおよび筒部２０２ｂに関しても貫通孔１０１ａと同構成であり、同様にＯリングを介して密閉された貫通孔となっている。貫通孔１０１ａ、１０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂを画像処理システムＩＣ２０７を挟むように配置することで基板２０６上の高発熱源である画像処理システムＩＣ２０７をより均一により効率よく冷却することが可能となる。
【００４２】
これにより、本体前後に貫通孔を設けることで本体を大型化することなく内部熱源からの放熱効率を高めることができ、この貫通孔を活用したファンやスプレーなどの冷却手段を適用することで強制冷却を行い、動画撮影時間の延長や高温による強制停止からの復旧を早めることができる。
【００４３】
なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  撮像装置、１０１  フロントカバー、１０２  リアカバー、
１０７  レンズマウント、２０２  フロントベース、２０６  基板、
２０９  Ｏリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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