(57)【要約】【課題】位相調整素子であるインダクタを備えるマルチプレクサの特性の劣化を抑制する。【解決手段】マルチプレクサ１は、第１信号経路ｒ１上に配置された第１フィルタ１１と、第１信号経路ｒ１と異なる第２信号経路ｒ２上に配置され、第１フィルタ１１と通過帯域が異なる第２フィルタ１２と、第１信号経路ｒ１および第２信号経路ｒ２が互いに接続された接続点である共通接続点ｎｃとを備える。マルチプレクサ１は、第１信号経路ｒ１のうちの共通接続点ｎｃと第１フィルタ１１とを繋ぐ経路上に直列配置されたインダクタＬ１をさらに備える。第１信号経路ｒ１上において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを繋ぐ距離は、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを繋ぐ距離よりも短い。【選択図】図１
2019161309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１信号経路上に配置された第１フィルタと、
前記第１信号経路と異なる第２信号経路上に配置され、前記第１フィルタと通過帯域が異なる第２フィルタと、
前記第１信号経路および前記第２信号経路が互いに接続された接続点である共通接続点と
を備えるマルチプレクサであって、
前記第１信号経路のうちの前記共通接続点と前記第１フィルタとを繋ぐ経路上に直列配置されたインダクタをさらに備え、
前記第１信号経路上において、前記共通接続点と前記インダクタとを繋ぐ距離は、前記インダクタと前記第１フィルタとを繋ぐ距離よりも短い
マルチプレクサ。
【請求項２】
前記第１信号経路上において、前記共通接続点と前記インダクタとは第１配線によって接続され、前記インダクタと前記第１フィルタとは第２配線によって接続され、
前記第１配線の長さは、前記第２配線の長さよりも短い
請求項１に記載のマルチプレクサ。
【請求項３】
前記インダクタは、コイル状導体を有する
請求項１または２に記載のマルチプレクサ。
【請求項４】
前記第１信号経路上において前記共通接続点と前記第１フィルタとを繋ぐ距離は、前記第２信号経路上において前記共通接続点と前記第２フィルタとを繋ぐ距離よりも長い
請求項１〜３のいずれか１項に記載のマルチプレクサ。
【請求項５】
前記第１フィルタは、前記第２フィルタよりも通過帯域が低い
請求項１〜４のいずれか１項に記載のマルチプレクサ。
【請求項６】
前記第１信号経路および前記第２信号経路のそれぞれと異なる第３信号経路上に配置された第３フィルタをさらに備え、
前記第３信号経路は、前記共通接続点に接続され、
前記第３フィルタは、前記第１フィルタよりも通過帯域が高い
請求項１〜５のいずれか１項に記載のマルチプレクサ。
【請求項７】
前記第１フィルタ、前記第２フィルタおよび前記第３フィルタのそれぞれは、受信フィルタであり、
前記第１フィルタの通過帯域は３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ３であり、前記第２フィルタの通過帯域は３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ１であり、前記第３フィルタの通過帯域は３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ４０である
請求項６に記載のマルチプレクサ。
【請求項８】
スイッチ共通端子および複数の選択端子を有するスイッチと、
前記複数の選択端子のうちの第１選択端子に接続され、前記第１フィルタおよび前記第２フィルタと通過帯域が異なる第４フィルタと、
をさらに備え、
前記共通接続点は、前記複数の選択端子のうちの前記第１選択端子と異なる第２選択端子に接続されている
請求項１〜７のいずれか１項に記載のマルチプレクサ。
【請求項９】
前記スイッチは、前記スイッチ共通端子と前記第１選択端子との接続、および、前記スイッチ共通端子と前記第２選択端子との接続を同時に行う１以上のスイッチ素子を有する
請求項８に記載のマルチプレクサ。
【請求項１０】
前記第４フィルタの通過帯域は、３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ７である
請求項８または９に記載のマルチプレクサ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のマルチプレクサと、
信号処理回路と
を備える通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のフィルタを備えるマルチプレクサ、および、通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話端末等の通信装置について、１つの端末で複数の周波数帯域および複数の無線方式、いわゆるマルチバンド化およびマルチモード化に対応するため、高周波信号を周波数帯域ごとに分離（分波）するマルチプレクサが広く用いられている。この種のマルチプレクサとして、特許文献１には、複数のフィルタを備えるマルチプレクサが開示されている。このマルチプレクサでは、各フィルタから引き出された配線が、共通接続点にて結線され、アンテナ側の共通端子に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０７７７７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
マルチプレクサでは、マルチプレクサの特性の劣化を抑制するために、共通接続点から各フィルタまでの信号経路が短くなるように構成される。
【０００５】
また、マルチプレクサには、各フィルタの通過帯域における挿入損失が大きくなること抑制するために、共通接続点から見た各フィルタについて、自帯域におけるインピーダンスの整合をとりつつ、相手帯域におけるインピーダンスを大きくすることが要求される。このような要求にこたえるために、例えば、共通接続点と複数のフィルタのうちの所定のフィルタとの間に、位相調整素子であるインダクタを直列に配置する構成が考えられる。
【０００６】
しかし、共通接続点と上記所定のフィルタとの間にインダクタを配置すると、共通接続点から上記所定のフィルタまでの信号経路を短くすることができず、マルチプレクサの特性が劣化するという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、位相調整素子であるインダクタを備えるマルチプレクサについて特性の劣化を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るマルチプレクサは、第１信号経路上に配置された第１フィルタと、前記第１信号経路と異なる第２信号経路上に配置され、前記第１フィルタと通過帯域が異なる第２フィルタと、前記第１信号経路および前記第２信号経路が互いに接続された接続点である共通接続点とを備えるマルチプレクサであって、前記第１信号経路のうちの前記共通接続点と前記第１フィルタとを繋ぐ経路上に直列配置されたインダクタをさらに備え、前記第１信号経路上において、前記共通接続点と前記インダクタとを繋ぐ距離は、前記インダクタと前記第１フィルタとを繋ぐ距離よりも短い。
【０００９】
このように、第１信号経路において、共通接続点とインダクタとを繋ぐ距離を、インダクタと第１フィルタとを繋ぐ距離よりも短くすることで、第１フィルタにおいて相手帯域となる第２フィルタの通過帯域の減衰量を大きくすることができる。これにより、第２フィルタの通過帯域の挿入損失が大きくなることを抑制でき、マルチプレクサの特性の劣化を抑制することができる。
【００１０】
また、前記第１信号経路上において、前記共通接続点と前記インダクタとは第１配線によって接続され、前記インダクタと前記第１フィルタとは第２配線によって接続され、前記第１配線の長さは、前記第２配線の長さよりも短くてもよい。
【００１１】
このように、第１信号経路上において、共通接続点とインダクタとを接続する第１配線を、インダクタと第１フィルタとを接続する第２配線よりも短くすることで、第１配線によって発生する浮遊容量を小さくすることができる。これにより、第１フィルタにおいて相手帯域となる第２フィルタの通過帯域の減衰量を大きくすることができるので、第２フィルタの通過帯域の挿入損失が大きくなることを抑制でき、マルチプレクサの特性の劣化を抑制することができる。
【００１２】
また、前記インダクタは、コイル状導体を有していてもよい。
【００１３】
これによれば、コイル状導体を有するインダクタは、他のインダクタに比べ、大きなインダクタンス値を有する。よって、インダクタによる位相調整範囲を大きく確保することができるため、位相調整を狙い通りに行うことができる。
【００１４】
また、前記第１信号経路上において前記共通接続点と前記第１フィルタとを繋ぐ距離は、前記第２信号経路上において前記共通接続点と前記第２フィルタとを繋ぐ距離よりも長くてもよい。
【００１５】
これによれば、第１信号経路の距離が長くなるような設計上の制約がある場合であっても、第１信号経路において、共通接続点とインダクタとを繋ぐ距離を、インダクタと第１フィルタとを繋ぐ距離よりも短くすることで、マルチプレクサの特性の劣化を抑制することができる。
【００１６】
また、前記第１フィルタは、前記第２フィルタよりも通過帯域が低くてもよい。
【００１７】
これによれば、第１フィルタよりも高い通過帯域を有する第２フィルタの通過帯域において、例えば、共通接続点とインダクタとの間の経路にて発生する浮遊容量を起因とする高次モードスプリアスの発生を抑制することができ、挿入損失が大きくなることを抑制できる。
【００１８】
また、マルチプレクサは、前記第１信号経路および前記第２信号経路のそれぞれと異なる第３信号経路上に配置された第３フィルタをさらに備え、前記第３信号経路は、前記共通接続点に接続され、前記第３フィルタは、前記第１フィルタよりも通過帯域が高くてもよい。
【００１９】
これによれば、第１フィルタにおいて相手帯域となる第３フィルタの通過帯域の減衰量を大きくすることができるので、第３フィルタの通過帯域の挿入損失が大きくなることを抑制でき、マルチプレクサの特性の劣化を抑制することができる。
【００２０】
また、前記第１フィルタ、前記第２フィルタおよび前記第３フィルタのそれぞれは、受信フィルタであり、前記第１フィルタの通過帯域は３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ３であり、前記第２フィルタの通過帯域は３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ１であり、前記第３フィルタの通過帯域は３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ４０であってもよい。
【００２１】
これによれば、Ｂａｎｄ３、Ｂａｎｄ１およびＢａｎｄ４０を有するマルチプレクサの特性の劣化を抑制することができる。
【００２２】
また、マルチプレクサは、スイッチ共通端子および複数の選択端子を有するスイッチと、前記複数の選択端子のうちの第１選択端子に接続され、前記第１フィルタおよび前記第２フィルタと通過帯域が異なる第４フィルタと、をさらに備え、前記共通接続点は、前記複数の選択端子のうちの前記第１選択端子と異なる第２選択端子に接続されていてもよい。
【００２３】
これによれば、第１フィルタにおいて相手帯域となる第４フィルタの通過帯域の減衰量を大きくすることができるので、第４フィルタの通過帯域の挿入損失が大きくなることを抑制でき、マルチプレクサの特性の劣化を抑制することができる。
【００２４】
また、前記スイッチは、前記スイッチ共通端子と前記第１選択端子との接続、および、前記スイッチ共通端子と前記第２選択端子との接続を同時に行う１以上のスイッチ素子を有していてもよい。
【００２５】
これによれば、マルチプレクサを用いて、複数の通過帯域の信号を同時に無線通信することができる。
【００２６】
また、前記第４フィルタの通過帯域は、３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ７であってもよい。
【００２７】
これによれば、Ｂａｎｄ７を有するマルチプレクサの特性の劣化を抑制することができる。
【００２８】
本実施の形態に係る通信装置は、上記マルチプレクサと、信号処理回路とを備える。
【００２９】
これにより、特性劣化が抑制されたマルチプレクサを有することにより、通信品質が向上された通信装置を提供できる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、位相調整素子であるインダクタを備えるマルチプレクサの特性の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施の形態１に係るマルチプレクサが備える第１フィルタ、第２フィルタ、第３フィルタ、共通接続点およびインダクタを示す回路構成図である。
【図２】実施の形態１に係るマルチプレクサを基板に垂直な方向から見た場合の平面図である。
【図３】実施の形態１に係るマルチプレクサを構成するインダクタおよび配線の一部を基板に垂直な方向から見た場合の平面図である。
【図４Ａ】実施の形態１において、共通接続点から第１フィルタ単体を見た場合の、Ｂａｎｄ１におけるインピーダンスを示すスミスチャートである。
【図４Ｂ】実施の形態１において、共通接続点から第１フィルタ単体を見た場合の、Ｂａｎｄ４０におけるインピーダンスを示すスミスチャートである。
【図５Ａ】実施の形態１に係るマルチプレクサの共通端子と第２端子との間の、Ｂａｎｄ１における通過特性を示す図である。
【図５Ｂ】実施の形態１に係るマルチプレクサの共通端子と第３端子との間の、Ｂａｎｄ４０における通過特性を示す図である。
【図５Ｃ】実施の形態１のマルチプレクサの共通端子と第１端子との間の、Ｂａｎｄ３における通過特性を示す図である。
【図６】実施の形態１における共通接続点および第１フィルタ間の回路構成を等価回路として示す図である。
【図７】図６に示す等価回路について、視点ｉ１、ｉ２、ｉ３、ｉ４のそれぞれの位置から第１フィルタを見た場合のインピーダンスを模式的に示すスミスチャートである。
【図８】実施の形態１の変形例１に係るマルチプレクサを示す平面図である。
【図９】実施の形態１の変形例１のインダクタおよび配線の一部を示す平面図である。
【図１０Ａ】実施の形態１の変形例２に係るマルチプレクサを示す平面図である。
【図１０Ｂ】実施の形態１の変形例３に係るマルチプレクサを示す平面図である。
【図１０Ｃ】実施の形態１の変形例４に係るマルチプレクサを示す平面図である。
【図１１】実施の形態２に係るマルチプレクサを示す回路構成図である。
【図１２】実施の形態２に係るマルチプレクサを基板に垂直な方向から見た場合の平面図である。
【図１３】実施の形態３に係るマルチプレクサ、および、このマルチプレクサが備える第４フィルタを示す回路構成図である。
【図１４】実施の形態３において、共通接続点から第１フィルタ単体を見た場合の、Ｂａｎｄ７におけるインピーダンスを示すスミスチャートである。
【図１５】実施の形態３のマルチプレクサの共通端子と第４端子との間の、Ｂａｎｄ７における通過特性を示す図である。
【図１６】実施の形態４に係る通信装置の回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について、実施例及び図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさ、または大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する場合がある。また、以下の実施の形態において、「接続される」とは、直接接続される場合だけでなく、他の素子等を介して電気的に接続される場合も含まれる。
【００３３】
（実施の形態１）
［１−１．マルチプレクサの構成］
まず、実施の形態１に係るマルチプレクサ１の回路構成について説明する。
【００３４】
マルチプレクサ１は、通過帯域が互いに異なる複数のフィルタを備えている。本実施の形態では、３ＧＰＰ（Third  Generation  Partnership  Project）におけるＢａｎｄ１（受信帯域：２１１０ＭＨｚ以上２１７０ＭＨｚ以下）、Ｂａｎｄ３（受信帯域：１８０５ＭＨｚ以上１８８０ＭＨｚ以下）、および、Ｂａｎｄ４０（受信帯域：２３００ＭＨｚ以上２４００ＭＨｚ以下）に適用されるマルチプレクサについて例示する。
【００３５】
図１は、実施の形態１に係るマルチプレクサ１を示す回路構成図である。
【００３６】
マルチプレクサ１は、外部に接続される端子として、共通端子ｐｃ、第１端子ｐ１、第２端子ｐ２および第３端子ｐ３を備えている。共通端子ｐｃには、アンテナ素子２が接続される。第１端子ｐ１、第２端子ｐ２および第３端子ｐ３のそれぞれは、マルチプレクサ１の外部において、増幅回路等（図示せず）を介してＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ：Radio  Frequency  Identification  Circuit、図示せず）に接続される。
【００３７】
図１に示すように、マルチプレクサ１は、第１フィルタ１１と、第２フィルタ１２と、第３フィルタ１３と、インダクタＬ１と、共通接続点ｎｃとを備えている。
【００３８】
第１フィルタ１１は、共通端子ｐｃと第１端子ｐ１とを結ぶ経路のうちの第１信号経路ｒ１上に配置されている。第１フィルタ１１は、例えば、Ｂａｎｄ３における下り周波数帯（受信帯域）を通過帯域とする受信フィルタである。第１フィルタ１１は、共通端子ｐｃから入力された受信波を入力し、当該受信波をＢａｎｄ３の通過帯域でフィルタリングして第１端子ｐ１へ出力する。
【００３９】
第２フィルタ１２は、共通端子ｐｃと第２端子ｐ２とを結ぶ経路のうちの第２信号経路ｒ２上に配置されている。第２フィルタ１２は、例えば、Ｂａｎｄ１における下り周波数帯（受信帯域）を通過帯域とする受信フィルタである。第２フィルタ１２は、共通端子ｐｃから入力された受信波を入力し、当該受信波をＢａｎｄ１の通過帯域でフィルタリングして第２端子ｐ２へ出力する。
【００４０】
第３フィルタ１３は、共通端子ｐｃと第３端子ｐ３とを結ぶ経路のうちの第３信号経路ｒ３上に配置されている。第３フィルタ１３は、例えば、Ｂａｎｄ４０における下り周波数帯（受信帯域）を通過帯域とする受信フィルタである。第３フィルタ１３は、共通端子ｐｃから入力された受信波を入力し、当該受信波をＢａｎｄ４０の通過帯域でフィルタリングして第３端子ｐ３へ出力する。
【００４１】
第１フィルタ１１の通過帯域は、第２フィルタ１２の通過帯域よりも低い。また、第１フィルタ１１の通過帯域は、第３フィルタ１３の通過帯域よりも低い。本実施の形態では、第１フィルタ１１は、共通接続点ｎｃにて接続されている複数のフィルタのうち、最も通過帯域が低いフィルタである。
【００４２】
第１信号経路ｒ１、第２信号経路ｒ２および第３信号経路ｒ３のそれぞれは、各フィルタ１１、１２、１３から見て共通端子ｐｃ側に位置する共通接続点ｎｃにて、互いに接続されている。共通接続点ｎｃは、共通接続点ｎｃと共通端子ｐｃとの間に位置する共通信号経路ｒｃを介して、共通端子ｐｃに接続されている。言い換えると、共通接続点ｎｃは、共通端子ｐｃから引き出された共通信号経路ｒｃが、第１信号経路ｒ１、第２信号経路ｒ２および第３信号経路ｒ３のそれぞれに分岐する分岐点でもある。
【００４３】
インダクタＬ１は、第１信号経路ｒ１のうち、共通接続点ｎｃと第１フィルタ１１とを繋ぐ経路上に直列配置されている。すなわち、インダクタＬ１は、共通接続点ｎｃおよび第１フィルタ１１に直列に接続されている。具体的には図１に示すように、インダクタＬ１の一端は、第１配線ｒａを介して共通接続点ｎｃに接続され、インダクタＬ１の他端は、第２配線ｒｂを介して第１フィルタ１１に接続されている。第１配線ｒａの長さは、第２配線ｒｂの長さよりも短くなるように設計されている。これについては、後で詳しく説明する。
【００４４】
このインダクタＬ１は、位相調整素子であり、共通接続点ｎｃから第１フィルタ１１を見た場合の、自帯域（第１フィルタ１１の通過帯域）におけるインピーダンスの整合をとり、かつ、自帯域と異なる相手帯域（第２フィルタ１２または第３フィルタ１３の通過帯域）におけるインピーダンスを大きくするために設けられている。
【００４５】
なお、上記実施の形態では、３つのフィルタを有するマルチプレクサ１を例に挙げて説明したが、共通接続点ｎｃに接続されるフィルタの数は３つに限られない。例えば、共通接続点ｎｃに接続されるフィルタの数は、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。
【００４６】
次に、マルチプレクサ１の配線構造について説明する。
【００４７】
図２は、マルチプレクサ１を基板３０に垂直な方向から見た場合の平面図である。図３は、マルチプレクサ１を構成するインダクタＬ１および配線の一部を基板３０に垂直な方向から見た場合の平面図である。なお、図２では、マルチプレクサ１を構成するフィルタおよびインダクタと異なる他の電気素子も実装されている。
【００４８】
図２に示すように、マルチプレクサ１は、基板３０と、基板３０の一方主面側（図２における紙面の表側）に実装された第１フィルタ１１、第２フィルタ１２、第３フィルタ１３およびインダクタＬ１とを備える。基板３０の一方主面には、共通接続点ｎｃが形成されている。
【００４９】
基板３０は、例えば、複数のセラミック基材層が積層された積層基板である。基板３０の一方主面には、第１信号経路ｒ１、第２信号経路ｒ２および第３信号経路ｒ３を形成するための複数の配線、および、複数のランド電極が設けられている。基板３０は、樹脂材料を含むプリント回路基板であってもよい。
【００５０】
第１フィルタ１１、第２フィルタ１２および第３フィルタ１３のそれぞれは、弾性表面波フィルタなどの弾性波素子によって構成されている。第１フィルタ１１、第２フィルタ１２および第３フィルタ１３のそれぞれは。例えば、直方体状のチップ部品であり、はんだなどの接合部材を用いて基板３０上のランド電極に接続されている。
【００５１】
インダクタＬ１は、例えば、コイル状導体を有する積層チップインダクタである。インダクタＬ１は、はんだなどの接合部材を用いて基板３０上のランド電極に接続されている。コイル状導体を有するインダクタＬ１は、他のインダクタに比べ、大きなインダクタンス値を有するので、インダクタＬ１による位相調整範囲を大きく確保することができる。インダクタＬ１は、巻線インダクタであってもよいし、基板３０内に形成されたインダクタであってもよい。
【００５２】
共通接続点ｎｃは、第１信号経路ｒ１、第２信号経路ｒ２および第３信号経路ｒ３が交わっている領域に位置する。共通接続点ｎｃは、基板３０内部に設けられた共通信号経路ｒｃによって、基板３０の他方主面側に設けられた共通端子ｐｃに接続されている。共通信号経路ｒｃは、例えばビア導体によって形成されている。なお、基板３０の他方主面側には、共通端子ｐｃとアンテナ素子２とを繋ぐ配線が設けられている。
【００５３】
第１信号経路ｒ１上において共通接続点ｎｃと第１フィルタ１１とを繋ぐ距離は、第２信号経路ｒ２上において共通接続点ｎｃと第２フィルタ１２とを繋ぐ距離、あるいは、第３信号経路ｒ３上において共通接続点ｎｃと第３フィルタ１３とを繋ぐ距離よりも長くなっている。
【００５４】
また、第１信号経路ｒ１において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを繋ぐ距離は、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを繋ぐ距離よりも短くなっている。具体的には、図３に示すように、第１信号経路ｒ１上において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とは第１配線ｒａによって接続され、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とは第２配線ｒｂによって接続され、第１配線ｒａは、第２配線ｒｂよりも長さが短くなるように形成されている。
【００５５】
第１配線ｒａは、共通接続点ｎｃと、インダクタＬ１が接続される一方のランド電極ｅ１とを繋ぐ配線であり、第２配線ｒｂは、インダクタＬ１が接続される他方のランド電極ｅ２と、第１フィルタ１１が接続されるランド電極ｅ３とを繋ぐ配線である。例えば、第１配線ｒａの長さは、０．５ｍｍであり、第２配線ｒｂの長さは、１．５ｍｍである。また、第１配線ｒａの長さは、第２配線ｒｂの長さの１／３以下である。なお、第１配線ｒａ、第２配線ｒｂの幅および厚みは同じ寸法であり、材質は同じ金属材料である。
【００５６】
このように、第１信号経路ｒ１上において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを接続する第１配線ｒａの長さを、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを接続する第２配線ｒｂよりも短くすることで、第１配線ｒａによって発生する浮遊容量を小さくすることができる。これにより、マルチプレクサ１の特性の劣化を抑制することができる。
【００５７】
また、第１配線ｒａを第２配線ｒｂよりも短くすることで、例えば、第１配線ｒａにて発生する浮遊容量などを起因とする高次モードスプリアスの発生を抑制することができる。これにより、第１フィルタ１１よりも高い通過帯域を有する相手帯域（例えばＢａｎｄ１またはＢａｎｄ４０）において、挿入損失が大きくなることを抑制できる。
【００５８】
［１−２．効果等］
ここで、実施の形態１の効果を説明するため、図４Ａ〜図５Ｃを参照しながら、実施の形態１および比較例のマルチプレクサを例に挙げて説明する。以下の例では、実施の形態１として第１配線ｒａの長さを０．５ｍｍ、第２配線ｒｂの長さを１．５ｍｍとした場合（ｒａ＜ｒｂ）、および、比較例として第１配線ｒａの長さを１．５ｍｍ、第２配線ｒｂの長さを０．５ｍｍとした場合（ｒａ＞ｒｂ）について示す。なお、図４Ａ〜図５Ｃにおける「ｒａ＝」、「ｒｂ＝」は配線の長さを示している。インダクタＬ１のインダクタンス値は、１．５ｎＨとした。
【００５９】
また、以下において説明する「共通接続点ｎｃから第１フィルタ１１単体を見た場合」とは、共通接続点ｎｃから第２フィルタ１２および第３フィルタ１３を切り離して、第１フィルタ１１を見た場合を意味する。
【００６０】
図４Ａは、共通接続点ｎｃから第１フィルタ１１単体を見た場合の、Ｂａｎｄ１におけるインピーダンスを示すスミスチャートである。図４Ａに示すように、Ｂａｎｄ１における実施の形態１のインピーダンス（実線）は、比較例のインピーダンス（破線）よりもオープン寄りに位置している。そのため、実施の形態１の第１フィルタ１１では、比較例に比べて、相手帯域であるＢａｎｄ１における減衰量を大きくすることができる。
【００６１】
図４Ｂは、共通接続点ｎｃから第１フィルタ１１単体を見た場合の、Ｂａｎｄ４０におけるインピーダンスを示すスミスチャートである。図４Ｂに示すように、Ｂａｎｄ４０における実施の形態１のインピーダンス（実線）は、比較例のインピーダンス（破線）よりもオープン寄りに位置している。そのため、実施の形態１の第１フィルタ１１では、比較例に比べて、相手帯域であるＢａｎｄ４０における減衰量を大きくすることができる。
【００６２】
図５Ａは、マルチプレクサ１の共通端子ｐｃと第２端子ｐ２との間の、Ｂａｎｄ１における通過特性を示す図である。同図において、Ｂａｎｄ１における実施の形態１の通過特性（実線）と比較例の通過特性（破線）とを見比べると、実施の形態１のほうが比較例よりも挿入損失が小さくなっている。すなわち、図４Ａに示すように、第１フィルタ１１において相手帯域であるＢａｎｄ１のインピーダンスをオープンに近づけることができる。よって、図５Ａに示すように、実施の形態１のマルチプレクサ１は、第２フィルタ１２を通過する高周波信号について、第２フィルタ１２の自帯域であるＢａｎｄ１における挿入損失を抑制できる。
【００６３】
図５Ｂは、マルチプレクサ１の共通端子ｐｃと第３端子ｐ３との間の、Ｂａｎｄ４０における通過特性を示す図である。同図において、Ｂａｎｄ４０における実施の形態１の通過特性（実線）と比較例の通過特性（破線）とを見比べると、実施の形態１のほうが比較例よりも挿入損失が小さくなっている。すなわち、図４Ｂに示すように、第１フィルタ１１において相手帯域であるＢａｎｄ４０のインピーダンスをオープンに近づけることができる。よって、図５Ｂに示すように、実施の形態１のマルチプレクサ１は、第３フィルタ１３を通過する高周波信号について、第３フィルタ１３の自帯域であるＢａｎｄ４０における挿入損失を抑制できる。
【００６４】
図５Ｃは、マルチプレクサ１の共通端子ｐｃと第１端子ｐ１との間の、Ｂａｎｄ３における通過特性を示す図である。図５Ｃに示すように、Ｂａｎｄ３における実施の形態１の通過特性（実線）と比較例の通過特性（破線）とは、ほぼ同じ曲線となっている。すなわち、実施の形態１のマルチプレクサ１のように、第１フィルタ１１について第１配線ｒａの長さを第２配線ｒｂの長さよりも短くしても、第１フィルタ１１の自帯域であるＢａｎｄ３において特性の劣化が生じていない。
【００６５】
このように、第１信号経路ｒ１上において、第１配線ｒａの長さを第２配線ｒｂよりも短くすることで、マルチプレクサ１の特性の劣化を抑制することができる。
【００６６】
次に、図６および図７を参照しながら、第１信号経路ｒ１における第１配線ｒａの長さを、第２配線ｒｂの長さよりも短くする理由について説明する。
【００６７】
図６は、実施の形態１における共通接続点ｎｃおよび第１フィルタ１１間の回路構成を等価回路として示す図である。図７は、図６に示す等価回路について、視点ｉ１、ｉ２、ｉ３、ｉ４のそれぞれの位置から第１フィルタ１１を見た場合のインピーダンスを模式的に示すスミスチャートである。
【００６８】
図６の等価回路では、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを接続する第１配線ｒａによって浮遊容量Ｃ１が発生し、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを接続する第２配線ｒｂによって浮遊容量Ｃ２が発生することが示されている。この浮遊容量Ｃ１、Ｃ２は、配線が長くなるほど大きくなるので、例えば、第１配線ｒａが長いほど浮遊容量Ｃ１が大きくなり、第１配線ｒａが短いほど浮遊容量Ｃ１は小さくなる。
【００６９】
ここで、共通接続点ｎｃから第１フィルタ１１単体を見た場合のインピーダンスについて検討する。図６に示す視点ｉ１は、第１フィルタ１１に第１配線ｒａおよび第２配線ｒｂが接続されていない状態、すなわち、浮遊容量Ｃ１、Ｃ２が無い状態で第１フィルタ１１を見た場合を示している。図６に示す視点ｉ２は、第１フィルタ１１にさらに第２配線ｒｂが接続され、浮遊容量Ｃ２が発生した状態で第１フィルタ１１を見た場合を示している。図６に示す視点ｉ３は、第２配線ｒｂにさらにインダクタＬ１が接続された状態で第１フィルタ１１を見た場合を示している。図６に示す視点ｉ４は、インダクタＬ１にさらに第１配線ｒａが接続され、さらに浮遊容量Ｃ１が発生した状態で第１フィルタ１１を見た場合を示している。
【００７０】
視点ｉ１における第１フィルタ１１のインピーダンスは、例えば、図７に示すインピーダンス曲線のように表される。Ｂａｎｄ３を通過帯域とする第１フィルタ１１の基準インピーダンスは、５０Ωに設定されている。その場合、第１フィルタ１１の相手帯域（Ｂａｎｄ１およびＢａｎｄ４０）は、例えば、図７の視点ｉ１にて示される領域に位置する。視点ｉ１にて示される領域は、容量性領域（スミスチャート上において容量性リアクタンスを表す領域）内にある。
【００７１】
視点ｉ２における第１フィルタ１１のインピーダンスは、浮遊容量Ｃ２が付加されるので、等コンダクタンス円に沿って時計回りに移動する。これにより、第１フィルタ１１の相手帯域のインピーダンスは、例えば、図７の視点ｉ２にて示される領域に移動するが、スミスチャート上の外側に移動するため、反射係数が大きくなる方向に変化する。すなわち、第２配線ｒｂが長くなることによって大きな浮遊容量Ｃ２が付加されたとしても、第１フィルタの相手帯域における反射係数が小さくならないので、相手帯域の挿入損失に与える影響は少ない。
【００７２】
視点ｉ３における第１フィルタ１１のインピーダンスは、位相調整用のインダクタＬ１が接続されるので、容量性領域から誘導性領域（スミスチャート上において誘導性リアクタンスを表す領域）に向かって時計回りに移動する。これにより、第１フィルタ１１の相手帯域のインピーダンスは、例えば、図７の視点ｉ３にて示される領域に移動する。この移動によって、第１フィルタ１１の位相調整が行われ、マルチプレクサ１のインピーダンスが整合される。
【００７３】
視点ｉ４における第１フィルタ１１のインピーダンスは、浮遊容量Ｃ１が付加されるので、等コンダクタンス円に沿って時計回りに移動する。これにより、第１フィルタ１１の相手帯域のインピーダンスは、例えば、図７の視点ｉ４にて示される領域に移動するが、スミスチャート上の内側に移動するため、反射係数が小さくなる方向に変化する。すなわち、第１配線ｒａが長くなることによって大きな浮遊容量Ｃ１が付加されてしまうと、第１フィルタの相手帯域における反射係数が小さくなり、相手帯域の挿入損失が大きくなる。したがって、第１配線ｒａを短くすることで第１配線ｒａによって発生する浮遊容量Ｃ１を抑制することが必要となる。
【００７４】
本実施の形態のマルチプレクサ１では、第１信号経路ｒ１において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを繋ぐ距離が、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを繋ぐ距離よりも短い。すなわち、第１信号経路ｒ１上において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを接続する第１配線ｒａの長さを、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを接続する第２配線ｒｂよりも短くしている。これにより、第１配線ｒａによって発生する浮遊容量を小さくし、マルチプレクサ１の特性の劣化を抑制することができる。
【００７５】
［１−３．変形例１］
図８は、実施の形態１の変形例１に係るマルチプレクサ１Ａを示す平面図である。図９は、実施の形態１の変形例１のインダクタＬ１および配線の一部を示す平面図である。
【００７６】
変形例１のマルチプレクサ１Ａでは、第１配線ｒａの長さが実質的に０であり、第１配線ｒａが第２配線ｒｂよりも短くなるように形成されている。すなわち、第１信号経路ｒ１において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを繋ぐ距離は、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを繋ぐ距離よりも短くなっている。具体的には、図９に示すように、共通接続点ｎｃと同じ位置に設けられたランド電極ｅ１上に、第１フィルタ１１の一方の外部端子が接続されている。
【００７７】
実施の形態１の変形例１に係るマルチプレクサ１Ａでは、第１信号経路ｒ１において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを繋ぐ距離が、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを繋ぐ距離よりも短い。これにより、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１との間の経路にて発生する浮遊容量を小さくし、マルチプレクサ１Ａの特性の劣化を抑制することができる。
【００７８】
［１−４．変形例２、３、４］
図１０Ａは、実施の形態１の変形例２に係るマルチプレクサ１Ｂを示す平面図である。図１０Ｂは、実施の形態１の変形例３に係るマルチプレクサ１Ｃを示す平面図である。図１０Ｃは、実施の形態１の変形例４に係るマルチプレクサ１Ｄを示す平面図である。
【００７９】
変形例２、３、４のマルチプレクサ１Ｂ、１Ｃ、１Ｄでは、基板３０上における第1フィルタ１１の位置が異なっている。
【００８０】
また、変形例２、３、４のマルチプレクサ１Ｂ、１Ｃ、１Ｄでは、第２フィルタ１２が接続されるランド電極と同じ位置に共通接続点ｎｃが設けられている。そのため、第１信号経路ｒ１上において共通接続点ｎｃと第１フィルタ１１とを繋ぐ距離は、第３信号経路ｒ３上において共通接続点ｎｃと第３フィルタ１３とを繋ぐ距離よりも長くなっているが、第２信号経路上において共通接続点ｎｃと第２フィルタ１２とを繋ぐ距離よりも短くなっている。
【００８１】
実施の形態１の変形例２〜４に係るマルチプレクサ１Ｂ〜１Ｄでも、第１信号経路ｒ１において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを繋ぐ距離が、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを繋ぐ距離よりも短い。すなわち、第１信号経路ｒ１上において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを接続する第１配線ｒａの長さを、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを接続する第２配線ｒｂよりも短くしている。これにより、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１との間の経路にて発生する浮遊容量を小さくし、マルチプレクサ１Ｂ〜１Ｄの特性の劣化を抑制することができる。
【００８２】
なお、実施の形態１および変形例１〜４の第２フィルタ１２は、Ｂａｎｄ１に限られず、３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ６６（受信帯域：２１１０ＭＨｚ以上２２００ＭＨｚ以下）であってもよい。
【００８３】
また、実施の形態１および変形例１〜４において、第１フィルタ１１がＢａｎｄ４（受信帯域：２１１０ＭＨｚ以上２１５５ＭＨｚ以下）、第２フィルタ１２がＢａｎｄ２５（受信帯域：１９３０ＭＨｚ以上１９５５ＭＨｚ以下）および第３フィルタ１３がＢａｎｄ３０（受信帯域：２３５０ＭＨｚ以上２３６０ＭＨｚ以下）であってもよい。この場合、第１フィルタ１１をＢａｎｄ６６とし、第２フィルタ１２をＢａｎｄ２（受信帯域：１９３０ＭＨｚ以上１９９０ＭＨｚ以下）としてもよい。
【００８４】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係るマルチプレクサ１Ｅの回路構成について説明する。実施の形態２に係るマルチプレクサ１Ｅは、実施の形態１のマルチプレクサ１に加え、さらにマルチプレクサ１とは異なる通過帯域を有する複数のフィルタを備えている。
【００８５】
実施の形態２では、３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ１、Ｂａｎｄ３、Ｂａｎｄ４０、Ｂａｎｄ２５、Ｂａｎｄ６６、および、Ｂａｎｄ３０に適用されるマルチプレクサ１Ｅについて例示する。
【００８６】
図１１は、実施の形態１に係るマルチプレクサ１Ｅを示す回路構成図である。
【００８７】
マルチプレクサ１Ｅは、共通端子ｐｃ、第１端子ｐ１、第２端子ｐ２、第３端子ｐ３を備え、さらに、外部に接続される端子として端子ｐ２１、ｐ２２およびｐ３１を備えている。端子ｐ２１、ｐ２２、ｐ３１のそれぞれは、増幅回路等を介してＲＦ信号処理回路に接続される。
【００８８】
共通端子ｐｃと、第１端子ｐ１、第２端子ｐ２、第３端子ｐ３、端子ｐ２１、ｐ２２およびｐ３１との間には、スイッチｓｗ１が配置されている。
【００８９】
スイッチｓｗ１は、例えば、ＳＰＤＴ（Single  Pole  Double  Throw）スイッチであり、スイッチ共通端子ｐｃｃと、第１選択端子ｐｃ１および第２選択端子ｐｃ２、ｐｃ３からなる複数の選択端子とを有している。スイッチｓｗ１は、スイッチ共通端子ｐｃｃと１つの選択端子（例えば第１選択端子ｐｃ１）との接続、および、スイッチ共通端子ｐｃｃと他の選択端子（例えば第２選択端子ｐｃ２）との接続を択一的に行う１以上のスイッチ素子を有している。スイッチ素子は、例えば、電界効果トランジスタである。
【００９０】
スイッチｓｗ１の第１選択端子ｐｃ１は、実施の形態１で示した共通端子ｐｃに相当する。第１選択端子ｐｃ１は、実施の形態１で示したマルチプレクサ１の共通接続点ｎｃに接続されている。
【００９１】
図１１に示すように、マルチプレクサ１Ｅは、第１フィルタ１１と、第２フィルタ１２と、第３フィルタ１３と、インダクタＬ１と、共通接続点ｎｃとを備え、さらに、フィルタ２１、２２および３１と、インダクタＬ２と、共通接続点ｎｃ２とを備えている。
【００９２】
フィルタ２１は、第２選択端子ｐｃ２と端子ｐ２１とを結ぶ経路のうちの信号経路ｒ２１上に配置されている。フィルタ２１は、例えば、Ｂａｎｄ２５における下り周波数帯（受信帯域）を通過帯域とする受信フィルタである。フィルタ２１は、第２選択端子ｐｃ２から入力された受信波を入力し、当該受信波をＢａｎｄ２５の通過帯域でフィルタリングして端子ｐ２１へ出力する。フィルタ２１の通過帯域は、後述するフィルタ２２の通過帯域よりも低い。
【００９３】
フィルタ２２は、第２選択端子ｐｃ２と端子ｐ２２とを結ぶ経路のうちの信号経路ｒ２２上に配置されている。フィルタ２２は、例えば、Ｂａｎｄ６６における下り周波数帯（受信帯域）を通過帯域とする受信フィルタである。フィルタ２２は、第２選択端子ｐｃ２から入力された受信波を入力し、当該受信波をＢａｎｄ６６の通過帯域でフィルタリングして端子ｐ２２へ出力する。
【００９４】
フィルタ３１は、第２選択端子ｐｃ３と端子ｐ３１とを結ぶ信号経路ｒ３１上に配置されている。フィルタ３１は、例えば、Ｂａｎｄ３０における下り周波数帯（受信帯域）を通過帯域とする受信フィルタである。フィルタ３１は、第２選択端子ｐｃ３から入力された受信波を入力し、当該受信波をＢａｎｄ３０の通過帯域でフィルタリングして端子ｐ３１へ出力する。
【００９５】
信号経路ｒ２１、信号経路ｒ２２のそれぞれは、各フィルタ２１、２２から見て第２選択端子ｐｃ２側に位置する共通接続点ｎｃ２にて、互いに接続されている。共通接続点ｎｃ２は、共通接続点ｎｃ２と第２選択端子ｐｃ２との間に位置する共通信号経路ｒｃ２を介して、第２選択端子ｐｃ２に接続されている。
【００９６】
インダクタＬ２は、信号経路ｒ２１のうち、共通接続点ｎｃ２とフィルタ２１とを繋ぐ経路上に直列配置されている。すなわち、インダクタＬ２は、共通接続点ｎｃ２およびフィルタ２１に直列に接続されている。このインダクタＬ２は、位相調整素子であり、共通接続点ｎｃ２からフィルタ２１を見た場合の、自帯域（フィルタ２１の通過帯域）におけるインピーダンスの整合をとり、かつ、自帯域と異なる相手帯域（フィルタ２２）の通過帯域）におけるインピーダンスを大きくするために設けられている。
【００９７】
次に、マルチプレクサ１Ｅの配線構造について説明する。
【００９８】
図１２は、マルチプレクサ１Ｅを基板３０に垂直な方向から見た場合の平面図である。
【００９９】
図１２に示すように、マルチプレクサ１Ｅは、基板３０と、基板３０の一方主面側（図２における紙面の表側）に実装された第１フィルタ１１、第２フィルタ１２、第３フィルタ１３およびインダクタＬ１と、フィルタ２１、２２、３１と、インダクタＬ２とを備える。基板３０の一方主面には、共通接続点ｎｃ、ｎｃ２が形成されている。
【０１００】
基板３０の一方主面には、第１信号経路ｒ１、第２信号経路ｒ２、第３信号経路ｒ３および信号経路ｒ２１、ｒ２２、ｒ３１（ｒ３１は図示省略）を形成するための複数の配線、および、複数のランド電極が設けられている。
【０１０１】
フィルタ２１、２２、３１のそれぞれは、弾性表面波フィルタなどの弾性波素子によって構成されている。第１フィルタ１１およびフィルタ２１は１つのチップ部品で構成され、第２フィルタ１２およびフィルタ２１は１つのチップ部品で構成され、第３フィルタ１３およびフィルタ３１は１つのチップ部品で構成されている。それぞれのチップ部品は、例えば、直方体状であり、はんだなどの接合部材を用いて基板３０上のランド電極に接続されている。
【０１０２】
インダクタＬ２は、例えば、コイル状導体を有する積層チップインダクタである。インダクタＬ２は、はんだなどの接合部材を用いて基板３０上のランド電極に接続されている。
【０１０３】
共通接続点ｎｃ２は、信号経路ｒ２１、ｒ２２、ｒ３１が交わっている領域に位置する。共通接続点ｎｃ２は、基板３０内部に設けられた共通信号経路ｒｃ２によって、基板３０の他方主面側に設けられた第２選択端子ｐｃ２に接続されている（図示省略）。なお、基板３０の他方主面側には、スイッチｓｗ１が設けられている。
【０１０４】
第１信号経路ｒ１において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを繋ぐ距離は、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを繋ぐ距離よりも短くなっている。具体的には、第１信号経路ｒ１上において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とは第１配線ｒａによって接続され、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とは第２配線ｒｂによって接続され、第１配線ｒａは、第２配線ｒｂよりも長さが短くなるように形成されている。
【０１０５】
このように、第１信号経路ｒ１上において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを接続する第１配線ｒａの長さを、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを接続する第２配線ｒｂよりも短くすることで、第１配線ｒａによって発生する浮遊容量を小さくすることができる。これにより、マルチプレクサ１Ｅの特性の劣化を抑制することができる。
【０１０６】
また、信号経路ｒ２１において、共通接続点ｎｃ２とインダクタＬ２とを繋ぐ距離は、インダクタＬ２とフィルタ２１とを繋ぐ距離よりも短くなっている。具体的には、信号経路ｒ２１上において、共通接続点ｎｃ２とインダクタＬ２とは第１配線ｒ２１ａによって接続され、インダクタＬ２とフィルタ２１とは第２配線ｒ２１ｂによって接続され、第１配線ｒ２１ａは、第２配線ｒ２１ｂよりも長さが短くなるように形成されている。
【０１０７】
このように、信号経路ｒ２１上において、共通接続点ｎｃ２とインダクタＬ２とを接続する第１配線ｒ２１ａの長さを、インダクタＬ２とフィルタ２１とを接続する第２配線ｒ２１ｂよりも短くすることで、第１配線ｒ２１ａによって発生する浮遊容量を小さくすることができる。これにより、マルチプレクサ１Ｅの特性の劣化を抑制することができる。
【０１０８】
なお、マルチプレクサ１Ｅにおいて、第２フィルタ１２は、Ｂａｎｄ１に限られず、３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ６６であってもよい。また、フィルタ２１がＢａｎｄ６６、フィルタ２２がＢａｎｄ２、および、フィルタ３１がＢａｎｄ３０であってもよい。
【０１０９】
また、マルチプレクサ１Ｅは、例えば、スイッチ共通端子ｐｃｃと第１選択端子ｐｃ１との接続、および、スイッチ共通端子ｐｃｃと第２選択端子ｐｃ２との接続を同時に行うことで、後述するキャリアアグリゲーションを実行してもよい。
【０１１０】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係るマルチプレクサ１Ｆの回路構成について説明する。実施の形態３に係るマルチプレクサ１Ｆは、実施の形態１のマルチプレクサ１に加え、さらにマルチプレクサ１とは異なる通過帯域を有するフィルタを備えている。マルチプレクサ１Ｆは、複数の通過帯域の信号を同時に無線で送受信する場合、すなわちキャリアアグリゲーション（ＣＡ：Carrier  Aggregation）を実行する場合に適用される。
【０１１１】
実施の形態３では、３ＧＰＰにおけるＢａｎｄ１、Ｂａｎｄ３、Ｂａｎｄ４０およびＢａｎｄ７（受信帯域：２６２０ＭＨｚ以上２６９０ＭＨｚ以下）に適用されるマルチプレクサ１Ｆについて例示する。
【０１１２】
図１３は、実施の形態３に係るマルチプレクサ１Ｆを示す回路構成図である。
【０１１３】
マルチプレクサ１Ｆは、共通端子ｐｃ、第１端子ｐ１、第２端子ｐ２、第３端子ｐ３を備え、さらに、外部に接続される端子として第４端子ｐ４を備えている。第４端子ｐ４は、増幅回路等を介してＲＦ信号処理回路に接続される。
【０１１４】
共通端子ｐｃと、第１端子ｐ１、第２端子ｐ２、第３端子ｐ３および第４端子ｐ４との間には、スイッチｓｗ２が配置されている。
【０１１５】
スイッチｓｗ２は、例えば、ＳＰＤＴスイッチであり、スイッチ共通端子ｐｃｃと、第１選択端子ｐｃ１および第２選択端子ｐｃ４からなる複数の選択端子とを有している。スイッチｓｗ２は、スイッチ共通端子ｐｃｃと第１選択端子ｐｃ１との接続、および、スイッチ共通端子ｐｃｃと第２選択端子ｐｃ４との接続を同時に行う１以上のスイッチ素子を有している。スイッチｓｗ２のスイッチ共通端子ｐｃｃは、互いに接続された２つの端子で構成されていてもよい。
【０１１６】
スイッチｓｗ２の第１選択端子ｐｃ１は、実施の形態１で示した共通端子ｐｃに相当する。第１選択端子ｐｃ１は、実施の形態１で示したマルチプレクサ１の共通接続点ｎｃに接続されている。
【０１１７】
マルチプレクサ１Ｆは、第１フィルタ１１と、第２フィルタ１２と、第３フィルタ１３と、インダクタＬ１と、共通接続点ｎｃとを備え、さらに、第４フィルタ１４を備えている。
【０１１８】
第４フィルタ１４は、第２選択端子ｐｃ４と第４端子ｐ４とを結ぶ第４信号経路ｒ４上に配置されている。第４フィルタ１４は、第４信号経路ｒ４を介して第２選択端子ｐｃ４に接続されている。第４フィルタ１４は、例えば、Ｂａｎｄ７における下り周波数帯（受信帯域）を通過帯域とする受信フィルタである。第４フィルタ１４は、第２選択端子ｐｃ４から入力された受信波を入力し、当該受信波をＢａｎｄ７の通過帯域でフィルタリングして第４端子ｐ４へ出力する。第４フィルタ１４の通過帯域は、第１フィルタ１１の通過帯域よりも高い。
【０１１９】
実施の形態３に係るマルチプレクサ１Ｆでも、第１信号経路ｒ１において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを繋ぐ距離が、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを繋ぐ距離よりも短い。すなわち、第１信号経路ｒ１上において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを接続する第１配線ｒａの長さを、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを接続する第２配線ｒｂよりも短くしている。これにより、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１との間の経路にて発生する浮遊容量を小さくし、マルチプレクサ１Ｆの特性の劣化を抑制することができる。
【０１２０】
ここで、実施の形態３の効果を説明するため、図１４および図１５を参照しながら、実施の形態３および比較例のマルチプレクサを例に挙げて説明する。以下の例では、実施の形態３として第１配線ｒａの長さを０．５ｍｍ、第２配線ｒｂの長さを１．５ｍｍとした場合（ｒａ＜ｒｂ）、および、比較例として第１配線ｒａの長さを１．５ｍｍ、第２配線ｒｂの長さを０．５ｍｍとした場合（ｒａ＞ｒｂ）について示す。なお、以下に示す図１４および図１５は、スイッチ共通端子ｐｃｃと、第１選択端子ｐｃ１および第２選択端子ｐｃ４とが同時に接続される状態、すなわちキャリアアグリゲーションが実行される場合を想定している。
【０１２１】
図１４は、共通接続点ｎｃから第１フィルタ１１単体を見た場合の、Ｂａｎｄ７におけるインピーダンスを示すスミスチャートである。図１４に示すように、Ｂａｎｄ７における実施の形態３のインピーダンス（実線）は、比較例のインピーダンス（破線）よりもオープン寄りに位置している。そのため、実施の形態３の第１フィルタ１１では、比較例に比べて、相手帯域であるＢａｎｄ７における減衰量を大きくすることができる。
【０１２２】
図１５は、マルチプレクサ１Ｆの第１選択端子ｐｃ１と第４端子ｐ４との間の、Ｂａｎｄ７における通過特性を示す図である。同図において、Ｂａｎｄ７における実施の形態３の通過特性（実線）と比較例の通過特性（破線）とを見比べると、実施の形態３のほうが比較例よりも挿入損失が小さくなっている。すなわち、図１４に示すように、第１フィルタ１１において相手帯域であるＢａｎｄ７のインピーダンスをオープンに近づけることができる。よって、図１５に示すように、実施の形態３のマルチプレクサ１Ｆでは、第４フィルタ１４を通過する高周波信号について、第４フィルタ１４の自帯域であるＢａｎｄ７における挿入損失が大きくなることを抑制できる。
【０１２３】
すなわち、マルチプレクサ１Ｆでは、第１信号経路ｒ１において、共通接続点ｎｃとインダクタＬ１とを繋ぐ距離が、インダクタＬ１と第１フィルタ１１とを繋ぐ距離よりも短くなっているので、Ｂａｎｄ３およびＢａｎｄ７を含むキャリアアグリゲーションが実行される場合においても、マルチプレクサ１Ｆの特性の劣化を抑制することができる。
【０１２４】
（実施の形態４）
上記実施の形態およびその変形例に係るマルチプレクサ１〜１Ｆは、通信装置９に適用することもできる。
【０１２５】
図１６は、実施の形態４に係る通信装置９の回路構成図である。なお、同図には、通信装置９と接続されるアンテナ素子２も合わせて図示されている。
【０１２６】
通信装置９は、実施の形態１に係るマルチプレクサ１と、複数の増幅回路５と、ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）６と、ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）７とを備えている。
【０１２７】
各増幅回路５は、アンテナ素子２、マルチプレクサ１を経由した高周波信号（ここでは高周波受信信号）を増幅し、ＲＦ信号処理回路６へ出力するローノイズアンプである。
【０１２８】
ＲＦ信号処理回路６は、アンテナ素子２から受信信号経路を介して入力された高周波受信信号を、ダウンコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号をベースバンド信号処理回路７へ出力する。ベースバンド信号処理回路７で処理された信号は、例えば、画像信号として画像表示のために、または、音声信号として通話のために使用される。
【０１２９】
以上のように構成された通信装置９によれば、上記実施の形態１に係るマルチプレクサ１を備えることで、マルチプレクサ１の特性の劣化を抑制することができ、通信装置９における通信性能が低下することを抑制することができる。
【０１３０】
なお、通信装置９は、マルチプレクサ１の代わりに、マルチプレクサ１Ａ〜１Ｆを備えていてもよい。
【０１３１】
（その他の実施の形態）
以上、本発明の実施の形態に係るマルチプレクサおよび通信装置について、実施の形態およびその変形例を挙げて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明に係るマルチプレクサまたは通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
【０１３２】
例えば、上記実施の形態１では、第２フィルタ１２をＢｎａｄ１、第３フィルタ１３をＢｎａｄ４０としたが、逆にして、第２フィルタ１２をＢｎａｄ４０、第３フィルタ１３をＢｎａｄ１としてもよい。
【０１３３】
また、上記実施の形態１では、３つのフィルタのうち通過帯域が最も低いＢａｎｄ３のフィルタに、位相調整用のインダクタＬ１を接続する例を示したが、インダクタＬ１を接続するフィルタは、それに限られない。
【０１３４】
例えば、インダクタＬ１を接続するフィルタは、通過帯域が２番目に低いＢａｎｄ１のフィルタであってもよい。その場合、Ｂａｎｄ１の通過帯域を有するフィルタを第１フィルタと呼び、Ｂａｎｄ４０の通過帯域を有するフィルタを第２フィルタと呼んでもよい。すなわち、共通接続点ｎｃに接続されている複数のフィルタのうち、インダクタＬ１を接続するフィルタよりも通過帯域の高いフィルタが少なくとも１つ存在していればよい。
【０１３５】
さらに、インダクタＬ１を接続するフィルタは、例えば、第２フィルタ１２または第３フィルタ１３であってもよい。すなわち、インダクタＬ１を接続するフィルタは、共通接続点ｎｃに接続されている複数のフィルタのうち、通過帯域が最も高いフィルタであってもよいし、通過帯域が最も高いフィルタおよび最も低いフィルタの両方を除く他のフィルタであってもよい。
【０１３６】
例えば、上記実施の形態１では、３つのフィルタを有するマルチプレクサを例に説明したが、本発明は、例えば、４つのフィルタを有するクワッドプレクサや、６つのフィルタを有するヘキサプレクサについても適用することができる。つまり、マルチプレクサは、２以上のフィルタを備えていればよい。
【０１３７】
また、上記実施の形態では、３つのフィルタの全てが受信フィルタである例を示したが、マルチプレクサ１を構成するフィルタは、受信フィルタに限られない。例えば、マルチプレクサ１のうちの一部が送信フィルタであってもよいし、全てが送信フィルタであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３８】
本発明は、マルチバンドシステムに適用できるマルチプレクサおよび通信装置として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。
【符号の説明】
【０１３９】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ  マルチプレクサ
２    アンテナ素子
５    増幅回路
６    ＲＦ信号処理回路（ＲＦＩＣ）
７    ベースバンド信号処理回路（ＢＢＩＣ）
９    通信装置
１１  第１フィルタ
１２  第２フィルタ
１３  第３フィルタ
１４  第４フィルタ
２１、２２、３１  フィルタ
３０  基板
Ｃ１、Ｃ２  浮遊容量
ｅ１、ｅ２、ｅ３  ランド電極
Ｌ１、Ｌ２  インダクタ
ｎｃ、ｎｃ２  共通接続点
ｐｃ  共通端子
ｐｃｃ  スイッチ共通端子
ｐｃ１  第１選択端子
ｐｃ２、ｐｃ３、ｐｃ４  第２選択端子
ｐ１  第１端子
ｐ２  第２端子
ｐ３  第３端子
ｐ４  第４端子
ｐ２１、ｐ２２、ｐ３１  端子
ｒ１  第１信号経路
ｒ２  第２信号経路
ｒ３  第３信号経路
ｒ４  第４信号経路
ｒ２１、ｒ２２  信号経路
ｒａ、ｒ２１ａ  第１配線
ｒｂ、ｒ２１ｂ  第２配線
ｒｃ、ｒｃ２  共通信号経路
ｓｗ１、ｓｗ２  スイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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