(57)【要約】      （修正有）【課題】ボイドがなく、表面の凹凸が小さいスルーホールを有するプリント配線板を提供する。【解決手段】貫通孔３を有する板状又はシート状の絶縁材１と、絶縁材１の両面及び貫通孔３の内周面に積層される金属めっき層２とを備えるプリント配線板であって、貫通孔３の内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって単調減少し、貫通孔３の絶縁材１の厚さ方向中央での内径が表面側の開口径と裏面側の開口径との平均よりも小さい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する板状又はシート状の絶縁材と、
上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に積層される金属めっき層と
を備えるプリント配線板であって、
上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって単調減少し、
上記貫通孔の絶縁材の厚さ方向中央での内径が表面側の開口径と裏面側の開口径との平均よりも小さいプリント配線板。
【請求項２】
上記絶縁材の裏面から連続して一定の範囲内で上記貫通孔の内径の減少率が一定であり、
上記貫通穴の内径の減少率が裏面から連続して一定である範囲の表面側の端部から上記絶縁材の表面までの厚さ方向の距離が上記絶縁材の平均厚さの０．１倍以上０．５倍以下である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
上記貫通穴の内径の減少率が裏面から連続して一定である範囲の表面側の端部から上記絶縁材の表面までの上記貫通孔の内壁の上記貫通孔の厚さ方向の中心軸に対する平均傾斜角度が４０°以上７０°以下である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
上記貫通孔の表面側の開口径が上記金属めっき層の上記絶縁材の両面に積層される領域における平均厚さの２．０倍以上３．０倍以下であり、
上記貫通孔の裏面側の開口径が表面側の開口径の０．２０倍以上０．４０倍以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
上記絶縁材の平均厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下であり、
上記金属めっき層の上記絶縁材の両面に積層される領域における平均厚さが３μｍ以上５０μｍ以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
板状又はシート状の絶縁材にレーザーによって貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔の表面側の開口径を拡大するよう、レーザーによって貫通孔の表面側の端部を全周にわたって切り欠く工程と、
上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面にめっきにより金属を積層する工程と
を備えるプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板の配線の微細化が進んでおり、プリント配線板の薄型化やプリント配線板に設けられるスルーホールの小径化が要求されている。
【０００３】
一般的に、スルーホールは、基材となる絶縁材に形成した貫通孔の内周面に無電解めっきを施し、この無電解めっきによって積層される金属層を被着体として電解めっきを行うことで形成される。電解めっきでは、表裏面と貫通孔の内周面との角部にめっき電流が集中して、この角部のめっき厚さが他の部分よりも大きくなりやすい。このため、スルーホールを小径化すると、貫通孔の内部に十分に金属を充填する前に貫通孔の開口部が金属めっき層によって閉鎖されてしまい、貫通孔の内部にボイド（金属が充填されない空隙）が形成される不都合が生じる。
【０００４】
これに対して、貫通孔を絶縁材の厚さ方向中央部から表裏両面に向かって拡径する鼓状（中央で径が小さくなるよう２つの円錐面を組み合わせた形状）に形成することによって、貫通孔が厚さ方向中央部から順に閉塞するようめっき金属が充填されることで、貫通孔の中にボイドが形成されることを防止する技術が提案されている（特開２００４−３１１９１９号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１１９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記公報に記載の方法によってボイドを防止する場合、貫通孔の内周面と絶縁材の表面との角部へのめっき電流の集中を考慮すると、貫通孔のテーパー角度をある程度大きくする必要がある。このため、上記公報に記載の方法では、導電パターンの表面、具体的には貫通孔の中にめっき金属を充填して形成されるスルーホールの表面側の端部に凹部が形成される。
【０００７】
このように、導電パターンのスルーホール部分の表面に凹部が形成されると、例えばカバーレイの積層、多層配線板とするためのさらなる絶縁材の積層等の際に凹部の中に空気が取り残され、接着のための加熱によって空気が膨張して接着を阻害するおそれがある。
【０００８】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、ボイドがなく、表面の凹凸が小さいスルーホールを有するプリント配線板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板は、貫通孔を有する板状又はシート状の絶縁材と、上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に積層される金属めっき層とを備えるプリント配線板であって、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって単調減少し、上記貫通孔の絶縁材の厚さ方向中央での内径が表面側の開口径と裏面側の開口径との平均よりも小さい。
【００１０】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係るプリント配線板の製造方法は、板状又はシート状の絶縁材にレーザーによって貫通孔を形成する工程と、上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面にめっきにより金属を積層する工程とを備え、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって単調減少し、上記貫通孔の表面側の開口径と裏面側の開口径との平均よりも絶縁材の厚さ方向中央での内径が小さい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係るプリント配線板、及び本発明の別の態様に係るプリント配線板の製造方法によって製造されるプリント配線板は、ボイドがなく、表面の凹凸が小さいスルーホールを有する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図２】図２は、図１のプリント配線板の絶縁材の貫通孔の形状を詳しく示す模式的断面図である。
【図３】図３は、本発明の図１とは異なる実施形態のプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図４】図４は、本発明の図１及び図３とは異なる実施形態のプリント配線板を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るプリント配線板は、貫通孔を有する板状又はシート状の絶縁材と、上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面に積層される金属めっき層とを備えるプリント配線板であって、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって単調減少し、上記貫通孔の絶縁材の厚さ方向中央での内径が表面側の開口径と裏面側の開口径との平均よりも小さい。
【００１４】
当該プリント配線板は、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって単調減少することによって、電解めっき時に貫通孔の裏面側の端部が最初に閉塞し、めっき金属が貫通孔に裏面側から順に充填されてゆく。また、当該プリント配線板は、上記貫通孔の絶縁材の厚さ方向中央での内径が表面側の開口径と裏面側の開口径との平均よりも小さいことによって、貫通孔の径が表面側の端部において部分的に大きくなっているため、貫通孔の内周面と絶縁材の表面との角部にめっき電流が集中してめっき厚さが局所的に大きくなっても貫通孔の表面側の端部が先に閉塞してボイドを生じることがない。このため、貫通孔の内径の裏面側での減少率を比較的小さくして効率よくめっき金属を充填可能とし、表面側に形成される凹部を小さくすることができる。
【００１５】
当該プリント配線板において、上記絶縁材の裏面から連続して一定の範囲内で上記貫通孔の内径の減少率が一定であり、上記貫通穴の内径の減少率が裏面から連続して一定である範囲の表面側の端部から上記絶縁材の表面までの厚さ方向の距離が上記絶縁材の平均厚さの０．１倍以上０．５倍以下であることが好ましい。このように、上記絶縁材の裏面から連続して一定の範囲内で上記貫通孔の内径の減少率が一定であり、上記貫通穴の内径の減少率が裏面から連続して一定である範囲の表面側の端部から上記絶縁材の表面までの厚さ方向の距離が上記範囲内であることによって、めっき時に先に貫通孔の開口部が閉鎖してボイドが発生することを防止しつつ、貫通孔の表面側の開口径を比較的小さくしてめっき金属を充填し易くすることができるので、貫通孔の中にめっき金属を充填して形成されるスルーホールの表面側に形成される凹部をより小さくすることができる。
【００１６】
当該プリント配線板において、上記貫通穴の内径の減少率が裏面から連続して一定である範囲の表面側の端部から上記絶縁材の表面までの上記貫通孔の内壁の上記貫通孔の厚さ方向の中心軸に対する平均傾斜角度が４０°以上７０°以下であることが好ましい。このように、上記貫通穴の内径の減少率が裏面から連続して一定である範囲の表面側の端部から上記絶縁材の表面までの上記貫通孔の内壁の上記貫通孔の厚さ方向の中心軸に対する平均傾斜角度が上記範囲内であることによって、めっき電流の集中によって貫通孔の表面側が早く閉鎖されることによるボイドの発生を確実に防止しつつ、貫通孔の表面側の容積を比較的小さくして形成される凹部を小さくすることができる。
【００１７】
当該プリント配線板において、上記貫通孔の表面側の開口径が上記金属めっき層の上記絶縁材の両面に積層される領域における平均厚さの２．０倍以上３．０倍以下であり、上記貫通孔の裏面側の開口径が表面側の開口径の０．２０倍以上０．４０倍以下であることが好ましい。このように、上記貫通孔の表面側の開口径及び裏面側の開口径がそれぞれ上記範囲内であることによって、上記金属めっき層の上記絶縁材の両面に積層される領域における厚さを最適化したときに、スルーホールのボイドを防止すると共に表面側に形成される凹部をより小さくすることができる。
【００１８】
当該プリント配線板において、上記絶縁材の平均厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下であり、上記金属めっき層の上記絶縁材の両面に積層される領域における平均厚さが３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。このように、上記絶縁材の平均厚さ及び上記金属めっき層の上記絶縁材の両面に積層される領域における平均厚さが上記範囲内であることによって、金属めっき層によって形成される導電パターンの配線密度を大きくすることができると共に当該プリント配線板に十分な可撓性を付与することができる。
【００１９】
本発明の別の態様に係るプリント配線板の製造方法は、板状又はシート状の絶縁材にレーザーによって貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔の表面側の開口径を拡大するよう、レーザーによって貫通孔の表面側の端部を全周にわたって切り欠く工程と、上記絶縁材の両面及び上記貫通孔の内周面にめっきにより金属を積層する工程とを備え、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって単調減少し、上記貫通孔の表面側の開口径と裏面側の開口径との平均よりも絶縁材の厚さ方向中央での内径が小さい。
【００２０】
当該プリント配線板の製造方法は、上記貫通孔の内径が上記絶縁材の表面から裏面に向かって単調減少することによって、上記金属を積層する工程において、貫通孔の裏面側の端部が最初に閉塞し、めっき金属が貫通孔に裏面側から順に充填されてゆく。また、上記貫通孔の内径の表面側での減少率が裏面側での減少率よりも大きいことによって、貫通孔の径が表面側の端部において部分的に大きくなっているため、上記金属を積層する工程で、貫通孔内周面と絶縁材の表面との角部にめっき電流が集中してめっき厚さが局所的に大きくなっても先に閉塞してボイドを生じることがない。このため、当該プリント配線板の製造方法は、ボイドがなく、表面の凹凸が小さいスルーホールを有するプリント配線板を製造することができる。
【００２１】
ここで、「径」とは、円相当径（面積が等しい真円の直径）を意味するものとする。また、「表面」とは、便宜的に、絶縁材の両面のうち、貫通孔の内径が大きい側の面を指し、「裏面」とはその反対側の面を指すものであって、当該プリント配線板の製造時や使用時における向きを限定することを企図しない。また、貫通孔の内壁の「平均傾斜角度」とは、中心軸を含む断面における貫通孔の内周面を絶縁材の厚さ方向に５以上に等分して各領域の両端を結ぶ直線の中心軸に対する角度の平均値として算出するものとする。
【００２２】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２３】
図１に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す。当該プリント配線板は、絶縁材１と、この絶縁材１の両面に積層される金属めっき層２とを備える。
【００２４】
絶縁材１は、厚さ方向に貫通する貫通孔３を有する。また、金属めっき層２は、貫通孔３の内周面にも積層されている。つまり、この金属めっき層２は、絶縁材１の表面側の第１金属層４と、裏面側の第２金属層５と、第１金属層４及び第２金属層５間を接続するスルーホール６とを一体に形成したものである。
【００２５】
＜絶縁材＞
絶縁材１は、絶縁性を有し、金属めっき層２を支持する板状又はシート状の基材であり、可撓性を有することが好ましい。
【００２６】
絶縁材１は、合成樹脂を主成分とする樹脂組成物によって形成することができる。絶縁材１の主成分とされる合成樹脂としては、例えばポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、液晶ポリマー、フッ素樹脂等を挙げることができる。中でも、例えば耐熱性等の機械的強度の点で、ポリアミド、ポリイミド及びポリアミドイミドが好適に用いられる。なお、「主成分」とは、最も質量含有量の多い成分を意味し、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上含有する。
【００２７】
絶縁材１の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、絶縁材１の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。絶縁材１の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁材１の強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁材１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００２８】
（貫通孔）
貫通孔３は、図２に詳しく示すように、プリント配線板内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって単調減少し、絶縁材１の厚さ方向中央での内径Ｄｃが表面側の開口径Ｄｆと裏面側の開口径Ｄｒとの平均よりも小さい。つまり貫通孔３は、内径の表面側での減少率が裏面側での減少率よりも大きい。換言すると、貫通孔３の中心軸Ｃに対する内壁の傾斜角度が表面側の方が大きい。
【００２９】
貫通孔３の内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって単調減少していることによって、電解めっきによる金属めっき層２の形成時に、先ず、貫通孔３の裏面側の開口が金属めっき層２で閉塞され、その後、裏面側から表面側に向かって貫通孔３の閉塞領域が順次拡大するよう、めっき金属が充填される。このため、当該プリント配線板は、スルーホール６にボイドが形成されにくい。
【００３０】
さらに、絶縁材１の厚さ方向中央での内径Ｄｃが表面側の開口径Ｄｆと裏面側の開口径Ｄｒとの平均（（Ｄｆ＋Ｄｒ）／２）よりも小さいことによって、貫通孔３の表面側の端部が相対的に大きく部分的に拡径している。このため、電解めっきによる金属めっき層２の形成時に、貫通孔３の内周面と絶縁材１の表面との角部（貫通孔３の表面側の端部エッジ）にめっき電流が集中して金属めっき層２が局所的に厚く積層されても金属めっき層２が貫通孔３の内部にめっき金属を充填し終わる前に貫通孔３の表面側の端部が閉鎖されることがない。また、貫通孔３の表面側の端部が部分的に拡径していることによって、他の部分の径が比較的小さくなっているので、金属めっき層の厚さを小さくしても貫通孔３の中にめっき金属を充填することができる結果、形成されたスルーホール６の表面側の凹部が比較的小さい。従って、当該プリント配線板は、ボイドがなく、表面の凹凸が小さいスルーホール６を有する。
【００３１】
貫通孔３は、絶縁材１の裏面から連続して一定の範囲内で内径の減少率が一定（貫通孔３の中心軸Ｃを含む縦断面における内周面のエッジの裏面側が直線）であることが好ましい。このように、貫通孔３の内径の裏面側での減少率を一定にすることによって、貫通孔３のこの部分の内周面が円錐面となるため、貫通孔３を比較的容易に形成することができる。同様に、貫通孔３の内径の表面側での減少率が一定であってもよい。
【００３２】
表面側の端部Ｐから絶縁材１の表面までの厚さ方向の距離Ｈの下限としては、絶縁材１の平均厚さ（貫通孔３は除外して算出する）の０．１倍が好ましく、０．２倍がより好ましい。一方、端部Ｐから絶縁材１の表面までの厚さ方向の距離Ｈの上限としては、絶縁材１の平均厚さの０．５倍が好ましく、０．４倍がより好ましい。距離Ｈが上記下限に満たない場合、貫通孔３の内周面と絶縁材１の表面との角部へのめっき電流の集中によるボイドの発生を防止できないおそれがある。一方、距離Ｈが上記上限を超える場合、貫通孔３の表面側の内部にめっき金属を十分に充填することができず、スルーホール６の表面側の凹部が大きくなるおそれがある。
【００３３】
中心軸Ｃに対する平均傾斜角度αの下限としては、４０°が好ましく、４５°がより好ましい。一方、中心軸Ｃに対する平均傾斜角度αの上限としては、７０°が好ましく、６５°がより好ましい。平均傾斜角度αが上記下限に満たない場合、貫通孔３の内周面と絶縁材１の表面との角部へのめっき電流の集中により貫通孔３の内部にめっき金属を充填し終わる前に表面側がめっき金属で閉鎖されてボイドが生じるおそれがある。一方、平均傾斜角度αが上記上限を超える場合、貫通孔３の表面側の内部空間が大きくなることでめっき金属を十分に充填することができず、スルーホール６の表面側の凹部が大きくなるおそれがある。
【００３４】
貫通孔３の表面側の開口径Ｄｆの下限としては、金属めっき層２の絶縁材１の両面に積層される領域（第１金属層４及び第２金属層５）における平均厚さの２．０倍が好ましく、２．２倍がより好ましい。一方、貫通孔３の表面側の開口径Ｄｆの上限としては、金属めっき層２の絶縁材１の両面に積層される領域における平均厚さの３．０倍が好ましく、２．８倍がより好ましい。貫通孔３の表面側の開口径Ｄｆが上記下限に満たない場合、貫通孔３の裏面側における断面積が小さくなり過ぎることで第１金属層４及び第２金属層５間の接続が不確実となるおそれがある。一方、貫通孔３の表面側の開口径Ｄｆが上記上限を超える場合、スルーホール６の表面側の凹部が大きくなるおそれがある。
【００３５】
貫通孔３の裏面側の開口径Ｄｒの下限としては、表面側の開口径Ｄｆの０．２０倍が好ましく、０．２２倍がより好ましい。一方、貫通孔３の裏面側の開口径Ｄｒの上限としては、表面側の開口径Ｄｆの０．４０倍が好ましく、０．３８倍がより好ましい。貫通孔３の裏面側の開口径Ｄｒが上記下限に満たない場合、スルーホール６の裏面側での断面積が小さくなることで、第１金属層４及び第２金属層５間の接続が不確実となるおそれがある。一方、貫通孔３の裏面側の開口径Ｄｒが上記上限を超える場合、貫通孔３の表面側における拡径が不十分となることで、スルーホール６にボイドが形成されるおそれがある。
【００３６】
貫通孔３の形成方法としては、例えばレーザー加工、ドリル加工等を挙げることができ、中でも微細な貫通孔３を高精度に形成できるレーザー加工が好適に利用される。
【００３７】
＜金属めっき層＞
金属めっき層２は、絶縁材１の表面、裏面及び貫通孔３の内周面に積層される導電性の無電解めっき層７と、この無電解めっき層７に積層される電解めっき層８とを有する構成とすることができる。
【００３８】
金属めっき層２の絶縁材１の両面に積層される領域における平均厚さの下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、金属めっき層２の絶縁材１の両面に積層される領域における平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。金属めっき層２の絶縁材１の両面に積層される領域における平均厚さが上記下限に満たない場合、金属めっき層２の強度が不十分となるおそれがある。一方、金属めっき層２の絶縁材１の両面に積層される領域における平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板の可撓性が不十分となるおそれや、金属めっき層２により形成される配線を十分に微細化できないおそれがある。
【００３９】
（無電解めっき層）
無電解めっき層７は、無電解めっきにより形成される金属薄膜層であり、電解めっき層８を電解めっき（電気めっき）により形成するための被着体（カソード）として利用される。
【００４０】
無電解めっき層７の材質としては、例えば銅、銀、ニッケル、パラジウム等の金属が挙げられ、中でも安価で可撓性に優れ、電気抵抗が小さい銅が特に好適である。
【００４１】
無電解めっき層７を形成する無電解めっきは、触媒の還元作用により触媒活性を有する金属を析出させる処理であり、市販の各種無電解めっき液を塗布することによって行うことができる。
【００４２】
無電解めっき層７の平均厚さの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１０μｍがより好ましい。一方、無電解めっき層７の平均厚さの上限としては、０．７μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。無電解めっき層７の平均厚さが上記下限に満たない場合、無電解めっき層７の電気抵抗が増加することにより、電解めっき時に無電解めっき層７へのめっき金属の付着が不十分となるおそれがある。一方、無電解めっき層７の平均厚さが上記上限を超える場合、無電解めっき層７ひいては当該プリント配線板が不必要に高価となるおそれがある。
【００４３】
（電解めっき層）
電解めっき層８は、無電解めっき層７をカソードとする電解めっきにより、無電解めっき層７上にめっき金属を積層して形成される。
【００４４】
電解めっき層８を形成するめっき金属としては、銅、ニッケル、金等が挙げられ、中でも安価で電気抵抗が小さい銅が好適に用いられる。
【００４５】
電解めっき層８の厚さは、例えばめっき液の組成、めっき電流、めっき時間等の電解めっきの条件を調整することによって、金属めっき層２の厚さが所望の厚さになるよう選定される。
【００４６】
また、上述のように、貫通孔３の径が金属めっき層２の平均厚さを基準として選択されていることによって、電解めっき時に貫通孔３の内部に電解めっき層８が充填されて中実のスルーホール６が形成される。
【００４７】
電解めっき層８を形成する電解めっきは、無電解めっき層７の外面に所望の配線パターンに対応する開口を有するレジストパターンを積層して行ってもよい。これにより、無電解めっき層７のレジストパターンの開口の中に露出する部分にのみ電解めっき層８を積層することができる。この後、電解めっき層８の形成後にレジストパターンを除去し、さらに電解めっき層８が積層されていない部分の無電解めっき層７をエッチングによって除去することで、所望の配線パターンにパターニングされた金属めっき層２を形成することができる。
【００４８】
＜プリント配線板の製造方法＞
当該プリント配線板は、上述のように、絶縁材１を形成する材料に例えばレーザーによって貫通孔３を形成する工程（貫通孔形成工程）と、貫通孔３の表面側の開口径Ｄｆを拡大するよう、レーザーによって貫通孔３の表面側の端部を全周にわたって切り欠く工程（貫通孔切欠工程）と、絶縁材１の両面及び貫通孔３の内周面にめっきにより金属を積層する工程（めっき工程）とを備える方法によって製造することができる。
【００４９】
上記貫通孔形成工程では、絶縁材１にレーザーを照射することによって、円筒状、又は表面側から裏面側に向かって縮径する円錐状の貫通孔３を形成する。
【００５０】
上記貫通孔切欠工程では、例えば貫通孔３と同軸で上記貫通孔形成工程よりも集光角度が大きいレーザーを照射するなどの方法によって、貫通孔３の中心軸Ｃを含む縦断面における貫通孔３の内面と絶縁層１の表面との角部を面取りするよう切り欠く。これによって、貫通孔３を、その内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって単調減少し、かつ表面側の開口径Ｄｆと裏面側の開口径Ｄｒとの平均よりも絶縁材１の厚さ方向中央での内径Ｄｃが小さくなるよう変形させる。
【００５１】
上記めっき工程は、絶縁材１の両面及び貫通孔３の内周面に無電解めっきにより無電解めっき層７を積層する工程と、無電解めっき層７を被着体とする電解めっきにより電解めっき層８を積層する工程とを有することが好ましい。このように、無電解めっき層７を形成してから電解めっき層８を積層することで緻密で均一名金属めっき層２を比較的安価かつ容易に形成することができる。
【００５２】
＜利点＞
当該プリント配線板は、貫通孔３の内径が絶縁材１の表面から裏面に向かって単調減少することによって、金属めっき層２を形成するための電解めっき時に最初に貫通孔３の裏面側の端部が閉塞し、裏面側からめっき金属が順に充填されてゆく。また、当該プリント配線板は、貫通孔３の絶縁材１の厚さ方向中央での内径Ｄｃが表面側の開口径Ｄｆと裏面側の開口径Ｄｒとの平均よりも小さいことによって、貫通孔３の径が表面側の端部において部分的に大きくなっているため、貫通孔３の内周面と絶縁材１との角部にめっき電流が集中してめっき厚さが局所的に大きくなっても貫通孔３の表面側の端部が先に閉塞してボイドを生じることがない。このため、貫通孔３の内径の裏面側での減少率を比較的小さくして表面側の開口径を比較的小さくすることで、効率よくめっき金属を充填可能とし、貫通孔３にめっき金属を充填して形成されるスルーホール６の表面側に形成される凹部を小さくすることができる。従って、当該プリント配線板は、金属めっき層２の表面に例えばカバーレイ等のさらなる層を積層する場合に、スルーホール６の表面側の凹部内に空気が取り残されて悪影響を及ぼすことがない。
【００５３】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００５４】
当該プリント配線板は、金属めっき層を被覆するソルダーレジスト、カバーレイ等のさらなる機能層、多層配線板とするためのさらなる絶縁材及び金属めっき層などを備えていてもよい。
【００５５】
当該プリント配線板は、図１に示すように貫通孔の内面の中心軸に対する傾斜角度が不連続に変化するものに限られず、図３に示すように貫通孔の内面の中心軸に対する傾斜角度が表面側から裏面側に向かって連続的に漸減するものであってもよい。
【００５６】
また、当該プリント配線板において、図４に示すように、貫通孔の内面の中心軸に対する傾斜角度が表面側から裏面側に向かって一旦増大してから減少してもよい。なお、図４では貫通孔の内面の中心軸に対する傾斜角度が連続的に変化しているが、１又は２以上の角を形成するよう貫通孔の内面の中心軸に対する傾斜角度が不連続に変化してもよい。
【００５７】
当該プリント配線板は、無電解めっき層の全面に電解めっき層を形成、つまり絶縁材の両面全体にめっき金属層を積層してから、レジストパターンを積層してエッチングによりめっき金属層を選択除去することによって、めっき金属層を所望の導電パターンを構成するようパターニングしたものであってもよい。
【００５８】
当該プリント配線板において、無電解めっき層を省略し、例えば蒸着、スパッタリング、導電性粒子を含むインクの塗布及び焼成等によって絶縁材の両面及び貫通孔の内周面に薄い下地導体層を形成して、この下地導体層を被着体として電解めっきにより金属めっき層を形成してもよい。
【００５９】
当該プリント配線板は、レーザー以外の手段を用いて絶縁材に貫通孔を形成して製造されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、携帯電子機器等に用いられる配線密度が大きいフレキシブルプリント配線板として特に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  絶縁材
２  金属めっき層
３  貫通孔
４  第１金属層
５  第２金属層
６  スルーホール
７  無電解めっき層
８  電解めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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