(57)【要約】【課題】外観品質を向上させた時計用のめっき構造物を提供すること。【解決手段】電鋳構造物８は、時計用のめっき構造物であって、第１の電鋳部８ａと第２の電鋳部８ｂとを有する。第１の電鋳部８ａは、おもて面を平滑化する加工がおこなわれている部分である。第２の電鋳部８ｂは、第１の電鋳部８ａとおもて面の高さが異なり、第１の電鋳部８ａにおこなわれている加工がおもて面におこなわれていない部分である。これにより、おもて面に平面の領域と曲面の領域が並存することにより外観品質を向上させることができる。また、平面部を有するために、曲面を有しながら、高い組立て性を向上させることができる。【選択図】図９
2019173085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
時計用のめっき構造物であって、
おもて面を平滑化する加工がおこなわれた第１のめっき部と、
前記第１のめっき部とおもて面の高さが異なり、おもて面に前記加工がおこなわれていない第２のめっき部と、
を有することを特徴とするめっき構造物。
【請求項２】
前記加工がおこなわれた前記第１のめっき部のおもて面に成膜またはエッチングがおこなわれていることを特徴とする請求項１に記載のめっき構造物。
【請求項３】
時計用のめっき構造物の製造方法であって、
基板のおもて面側に、第１の領域および前記第１の領域と厚さが異なる第２の領域を有するフォトレジストであって、前記第１の領域に設けられ前記基板と前記フォトレジストとの積層方向に貫通する第１の貫通孔と、前記第２の領域に設けられ前記積層方向に貫通する第２の貫通孔と、を有するフォトレジストを形成する工程と、
めっきによって前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔にめっき部材を堆積させる工程と、
前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔に堆積させた前記めっき部材のうち前記第１の貫通孔に堆積させためっき部材のおもて面側を平滑化する加工をおこなう工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。
【請求項４】
前記フォトレジストのおもて面側に段差を設けることにより前記第１の領域より前記第２の領域を薄くし、
前記めっき部材を堆積させる工程を、前記第２の貫通孔に堆積させた前記めっき部材は第２の領域の表面から盛り上がるまでおこない、前記第１の貫通孔に堆積させた前記めっき部材は第２の貫通孔から堆積させためっき厚より厚くなるまでおこなう、
ことを特徴とする請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記フォトレジストの裏面側に段差を設けることにより前記第１の領域より前記第２の領域を厚くし、
前記めっき部材を堆積させる工程を、前記第２の貫通孔に堆積させた前記めっき部材が前記第２の領域のおもて面から盛り上がらないようにおこない、前記第１の貫通孔に堆積させた前記めっき部材は第２の貫通孔から堆積させためっき厚より厚くなるまでおこなう、
ことを特徴とする請求項３に記載の製造方法。
【請求項６】
前記基板のおもて面側の一部に土台を形成し、一部に前記土台を形成した前記基板のおもて面側に前記フォトレジストを形成することにより前記段差を設けることを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記基板のおもて面側の一部を除去し、一部を除去した前記基板のおもて面側に前記フォトレジストを形成することにより前記段差を設けることを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
【請求項８】
時計用のめっき構造物の製造方法であって、
基板のおもて面側に積層された第１のフォトレジストであって、前記基板と前記第１のフォトレジストとの積層方向に貫通する第１の貫通孔を有する前記第１のフォトレジストを形成する工程と、
めっきによって前記第１の貫通孔にめっき部材を堆積させる工程と、
前記第１の貫通孔に堆積させた前記めっき部材および前記第１のフォトレジストのおもて面側を平滑化する加工をおこなう工程と、
前記加工をおこなった前記めっき部材および前記第１のフォトレジストのおもて面側に、前記積層方向に貫通し前記めっき部材の表面の一部と繋がる第２の貫通孔を有する第２のフォトレジストを形成する工程と、
めっきによって前記第２の貫通孔にめっき部材を堆積させる工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、時計用のめっき構造物および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気めっき技術の一種である電気鋳造（以下「電鋳」という）は、電気分解された金属やイオンを原型の表面に電着させることにより、原型の形状や表面の凹凸を再現した金属製品を製造することができる。また、たとえば、従来、大面積の電着画像と微細電着パターンの集合体との組み合わせで形成され、微細電着パターンの断面形状がキノコ状等である表示用部材が知られている（たとえば、下記特許文献１参照。）。また、金属イオン溶液を用いて導電性基板上に金属層を形成した後に研磨または研削により金属層を所定の厚さに揃える技術が知られている（たとえば、下記特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４７０９３号公報
【特許文献２】特開２００３−２１３４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術では、電鋳等で形成した構造物の外観品質を向上させることが困難という問題がある。たとえば、電鋳等で形成した構造物の上面には全体的に凹凸が生じ、メリハリに乏しくなる。また、電鋳等で形成した構造物の上面に対して研削等の加工をおこなうと、構造物の上面が全体的に平坦になり、立体感が乏しくなる。
【０００５】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、外観品質を向上させた組み立て性の高い時計用のめっき構造物を提供することができるめっき構造物および製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明にかかる時計用のめっき構造物は、おもて面を平滑化する加工がおこなわれた第１のめっき部と、前記第１のめっき部とおもて面の高さが異なり、おもて面に前記加工がおこなわれていない第２のめっき部と、を有する。
【０００７】
これにより、おもて面に平面の領域と曲面の領域が並存することにより外観品質を向上させることができる。
【０００８】
また、この発明にかかる時計用のめっき構造物の製造方法は、基板のおもて面側に、第１の領域および前記第１の領域と厚さが異なる第２の領域を有するフォトレジストであって、前記第１の領域に設けられ前記基板と前記フォトレジストとの積層方向に貫通する第１の貫通孔と、前記第２の領域に設けられ前記積層方向に貫通する第２の貫通孔と、を有するフォトレジストを形成する工程と、めっきによって前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔にめっき部材を堆積させる工程と、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔に堆積させた前記めっき部材のうち前記第１の貫通孔に堆積させためっき部材のおもて面側を平滑化する加工をおこなう工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、この発明にかかる時計用のめっき構造物の別の製造方法は、基板のおもて面側に積層された第１のフォトレジストであって、前記基板と前記第１のフォトレジストとの積層方向に貫通する第１の貫通孔を有する前記第１のフォトレジストを形成する工程と、めっきによって前記第１の貫通孔にめっき部材を堆積させる工程と、前記第１の貫通孔に堆積させた前記めっき部材および前記第１のフォトレジストのおもて面側を平滑化する加工をおこなう工程と、前記加工をおこなった前記めっき部材および前記第１のフォトレジストのおもて面側に、前記積層方向に貫通し前記めっき部材の表面の一部と繋がる第２の貫通孔を有する第２のフォトレジストを形成する工程と、めっきによって前記第２の貫通孔にめっき部材を堆積させる工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
これにより、おもて面に平面の領域と曲面の領域が並存することにより外観品質を向上させた時計用のめっき構造物を容易に製造することができる。また、おもて面に平面の領域と曲面の領域が並存する時計用のめっき構造物を容易に製造できるため、時計用のめっき構造物の造形デザインの自由度を向上させることができる。また、平面部を有するために、曲面を有しながら、高い組立て性を維持させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の一側面によれば、外観品質を向上させた時計用のめっき構造物を提供することができるという効果を奏する。また、時計用のめっき構造物の造形デザインの自由度を向上させることができるという効果を奏する。また、それらの効果を維持しながら、高い組立て性を有することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１）である。
【図２】図２は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その２）である。
【図３】図３は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その３）である。
【図４】図４は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その４）である。
【図５】図５は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その５）である。
【図６】図６は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その６）である。
【図７】図７は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その７）である。
【図８】図８は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その８）である。
【図９】図９は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その９）である。
【図１０】図１０は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１０）である。
【図１１】図１１は、実施の形態１にかかる製造方法において導電基板を用いる例を示す図である。
【図１２】図１２は、実施の形態１にかかる製造方法により製造した電鋳構造物の一例を示す上面図および断面図である。
【図１３】図１３は、実施の形態１にかかる製造方法により製造した電鋳構造物の他の一例を示す上面図および断面図である。
【図１４】図１４は、実施の形態１にかかる製造方法により製造した電鋳構造物の他の一例の一部を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、実施の形態１にかかる製造方法においてレジストを追加する例を示す図（その１）である。
【図１６】図１６は、実施の形態１にかかる製造方法においてレジストを追加する例を示す図（その２）である。
【図１７】図１７は、実施の形態１にかかる製造方法においてレジストを追加する例を示す図（その３）である。
【図１８】図１８は、実施の形態１にかかる製造方法におけるレジスト加工の他の一例を示す図である。
【図１９】図１９は、実施の形態１にかかる研削加工の他の一例を示す図である。
【図２０】図２０は、実施の形態１にかかる製造方法における加工面の処理の一例を示す図である。
【図２１】図２１は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１）である。
【図２２】図２２は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その２）である。
【図２３】図２３は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その３）である。
【図２４】図２４は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その４）である。
【図２５】図２５は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その５）である。
【図２６】図２６は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その６）である。
【図２７】図２７は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その７）である。
【図２８】図２８は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その８）である。
【図２９】図２９は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その９）である。
【図３０】図３０は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１）である。
【図３１】図３１は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その２）である。
【図３２】図３２は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その３）である。
【図３３】図３３は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その４）である。
【図３４】図３４は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その５）である。
【図３５】図３５は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その６）である。
【図３６】図３６は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その７）である。
【図３７】図３７は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その８）である。
【図３８】図３８は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その９）である。
【図３９】図３９は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１０）である。
【図４０】図４０は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１１）である。
【図４１】図４１は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１２）である。
【図４２】図４２は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１３）である。
【図４３】図４３は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１４）である。
【図４４】図４４は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１）である。
【図４５】図４５は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その２）である。
【図４６】図４６は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その３）である。
【図４７】図４７は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その４）である。
【図４８】図４８は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その５）である。
【図４９】図４９は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その６）である。
【図５０】図５０は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その７）である。
【図５１】図５１は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その８）である。
【図５２】図５２は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その９）である。
【図５３】図５３は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１０）である。
【図５４】図５４は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１１）である。
【図５５】図５５は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１２）である。
【図５６】図５６は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１３）である。
【図５７】図５７は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図（その１４）である。
【図５８】図５８は、実施の形態４にかかる製造方法におけるレジスト加工の他の一例を示す図（その１）である。
【図５９】図５９は、実施の形態４にかかる製造方法におけるレジスト加工の他の一例を示す図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に図面を参照して、この発明にかかるめっき構造物および製造方法の実施の形態を詳細に説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
実施の形態１においては、この発明にかかるめっき構造物の製造方法として、ＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ，Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ，Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）法を応用した電鋳構造物の製造方法について説明する。この電鋳構造物は、たとえば時計用の部品であり、一例としては時計の文字板である。
【００１５】
（実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程）
図１〜図１０は、実施の形態１にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図である。図１〜図１０においては、実施の形態１にかかる製造方法の各工程における製造物の断面の一部を模式的に示している。まず、図１に示すように、基板１のおもて面側に導電膜２を形成する。
【００１６】
基板１は、たとえば、良好な絶縁性を有する絶縁材料（絶縁材）を用いて形成することができる。たとえば、基板１は、ガラスやプラスチックなどの絶縁材料を用いて形成することができる。あるいは、基板１は、半導電性を有するシリコン（Ｓｉ）などの半導体材料（半導電材）を用いて形成されたものであってもよい。
【００１７】
導電膜２は、良好な導電性を有する材料を用いて形成することができる。たとえば、導電膜２は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などの金属材料を、スパッタリングなどの蒸着法やめっき法によって基板１のおもて面に均一な厚さ（たとえば１［μｍ］〜２［μｍ］程度）に形成することができる。導電膜２は導電層やシードメタルとも称される。
【００１８】
つぎに、図２に示すように、導電膜２のおもて面側に、ネガ型のフォトレジストをおもて面の高さが均一になるように塗布することにより、フォトレジスト層３を形成する。ネガ型のフォトレジストは、感光すると現像液に対する溶解性が低下するため、その感光した部分が現像後に残る。
【００１９】
つぎに、図３に示すように、光を遮断する遮光部４ａ，４ｂおよび光を透過させる透過部４ｃを有するマスク４を用いてフォトレジスト層３へ部分的に光を照射することにより、フォトレジスト層３を部分的に感光させる露光をおこなう。マスク４を用いてフォトレジスト層３へ部分的に光を照射することにより、フォトレジスト層３のうちの透過部４ｃに対応する領域のみが感光する。露光において照射する光には、たとえば紫外線や電子線やＸ線などを用いることができる。また、液状レジストを用いる場合は、露光の前に溶媒を除去するためのベークをおこなってもよい。
【００２０】
つぎに、図４に示すように、フォトレジスト層３のおもて面側に、ネガ型のフォトレジストをおもて面の高さが均一になるように塗布することにより、フォトレジスト層５を形成する。
【００２１】
つぎに、図５に示すように、光を遮断する遮光部６ａ，６ｂおよび光を透過させる透過部６ｃを有するマスク６を用いてフォトレジスト層５へ部分的に光を照射することにより、フォトレジスト層５を部分的に感光させる露光をおこなう。これにより、フォトレジスト層５のうちの透過部６ｃに対応する領域のみが感光する。マスク６の遮光部６ａは、図３に示した遮光部４ａと同じパターンである。マスク６の遮光部６ｂは、図３に示した遮光部４ｂおよび遮光部４ｂの周辺を含む領域に対応するパターンである。
【００２２】
つぎに、図６に示すように、フォトレジスト層３，５を有機溶剤などの現像液に浸し、フォトレジスト層３，５のうち感光していない部分を除去する現像をおこなう。現像によって残ったフォトレジスト層３，５は、第１の貫通孔７ａが形成された第１の領域と、第１の領域より薄く、第２の貫通孔７ｂが形成された第２の領域と、を有するフォトレジストを形成する。この場合は、フォトレジスト層３，５によって形成されるレジストのおもて面側に段差を設けることにより第２の領域が第１の領域より薄くなっている。
【００２３】
第１の貫通孔７ａおよび第２の貫通孔７ｂは、基板１、導電膜２およびフォトレジスト層３，５の積層方向（フォトレジスト層３，５の厚さ方向）に貫通する孔である。第１の貫通孔７ａは、上述の遮光部４ａに対応する位置であって、フォトレジスト層３，５によって形成されるフォトレジストのうち比較的に厚い（おもて面が高い）位置に形成される。第２の貫通孔７ｂは、上述の遮光部４ｂに対応する位置であって、フォトレジスト層３，５によって形成されるフォトレジストのうち比較的に薄い（おもて面が低い）位置に形成される。フォトレジスト層３，５によって形成されるフォトレジストおよび導電膜２により電鋳型７が形成される。
【００２４】
つぎに、図７に示すように、電鋳型７を形成する導電膜２を一方の電極とする電鋳をおこなうことにより、第１の貫通孔７ａおよび第２の貫通孔７ｂに対して、底面（導電膜２のおもて面）側から金属材料を堆積させる。これにより、電鋳構造物８が形成される。電鋳構造物８は、第１の貫通孔７ａに形成された第１の電鋳部８ａと、第２の貫通孔７ｂに形成された第２の電鋳部８ｂと、を有する一体の構造物である。第２の電鋳部８ｂは、第１の電鋳部８ａとおもて面の高さが異なる。高さとは、基板１や導電膜２などの積層方向における位置である。したがって、おもて面の高さが異なるとは、積層方向におけるおもて面の位置が異なることを意味する。
【００２５】
この電鋳は、たとえば、第２の電鋳部８ｂがフォトレジスト層３の表面から突出して盛り上がる程度の厚さに形成され、第１の電鋳部８ａが第２電鋳部８ｂの厚さよりも厚くなるまでおこなう。また、第１の電鋳部８ａの厚さは後述する研削加工をおこなう際に、第２電鋳部８ｂに影響が及ばない程度まで厚くする必要がある。
【００２６】
ここで、電鋳型７などの電鋳型を用いた電鋳について説明する。まず、電解液を充填した電鋳槽の浴中に電鋳型を浸漬させる。このとき、電鋳型のレジスト（たとえばフォトレジスト層３，５）が電鋳槽の対向電極と対向した状態で電鋳型を浸漬させる。電鋳槽の対向電極は、被電鋳材料や、その他の導電材料を用いて形成されている。電鋳槽の電解液は、電鋳する金属に応じた電解液を用いる。たとえば、対向電極にニッケルを用いる場合は、電解液としてニッケル電解液を用いる。
【００２７】
そして、電解液の浴中に浸漬させた状態の電鋳型の電極（たとえば導電膜２）と対向電極との間に直流電圧を印加する。直流電圧は、対向電極が正電極（陽極）となり、導電膜２が負電極（陰極）となるようにして印加する。直流電圧を印加することにより、電解液中において対向電極から電気分解された金属イオンや電解液中の金属イオンが泳動して、電鋳型の電極（たとえば第１の貫通孔７ａおよび第２の貫通孔７ｂの各底面）に電着する。また、対向電極から電気分解された金属イオンの電着は、直流電圧を印加している間、継続する。これにより、対向電極から電気分解された金属イオンが電鋳型の形状に沿って堆積し、電鋳構造物（たとえば電鋳構造物８）が形成される。
【００２８】
つぎに、図８に示すように、電鋳構造物８の第１の電鋳部８ａのおもて面側を平滑化する研削加工をおこなう。研削加工は、たとえば研削盤（グラインダ）等によりおこなうことができる。この場合に、研削加工の粗さは、たとえば削る砥粒の粗さやスラリーの組成などによって調整することができる。研削加工は、たとえば第１の電鋳部８ａが所定の厚さになるまでおこなう。なお、研削加工において、フォトレジスト層５は、バリが出ないようにするための補強の役割も有する。
【００２９】
この研削加工において、第２の電鋳部８ｂのおもて面は第１の電鋳部８ａのおもて面より低い位置にあるため、第２の電鋳部８ｂのおもて面は平滑化せずに第１の電鋳部８ａのおもて面を平滑化することが容易である。これにより、第１の電鋳部８ａにおけるフォトレジスト層５の表面から盛り上がった部分を除去して平滑化しつつ、第２の電鋳部８ｂにおけるフォトレジスト層３の表面から盛り上がった部分を残すことができる。
【００３０】
つぎに、図９に示すように、導電膜２からフォトレジスト層３，５を除去する。フォトレジスト層３，５などのレジスト層の除去は、たとえば、レジスト層以外の製造物（たとえば基板１、導電膜２および電鋳構造物８）とともにレジスト層を剥離液に浸漬させることによりおこなうことができる。剥離液には、除去対象のレジスト層を溶解し、レジスト層以外の製造物を溶解しない各種の薬液を用いることができる。また、プラズマガスを用いて除去してもよい。
【００３１】
つぎに、図１０に示すように、電鋳構造物８から基板１および導電膜２を除去する。基板１および導電膜２の除去は、たとえば、基板１の裏面側から、基板１および導電膜２を研削することによっておこなうことができる。基板１および導電膜２の研削は、たとえば研削盤（グラインダ）等によりおこなうことができる。また、たとえば電鋳構造物８がニッケルで、導電膜２がアルミである場合、アルカリ性のエッチング液を用いればよい。基板１および導電膜２の除去により、おもて面が研削加工により平滑化された第１の電鋳部８ａと、おもて面が研削加工により平滑化されていない第２の電鋳部８ｂと、を有する電鋳構造物８が残る。
【００３２】
ただし、図１０に示した基板１および導電膜２の除去を省き、基板１および導電膜２を残した電鋳構造物８としてもよい。基板１および導電膜２を除去するか否かは、たとえば、第１の電鋳部８ａと第２の電鋳部８ｂとが繋がっているか否かや、電鋳構造物８の要求強度などに応じて決定することができる。
【００３３】
（実施の形態１にかかる製造方法において導電基板を用いる例）
図１１は、実施の形態１にかかる製造方法において導電基板を用いる例を示す図である。図１１において、図９，図１０に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図１〜図１０において、基板１および導電膜２を用いて電鋳構造物８を形成する製造方法について説明したが、基板１および導電膜２に代えて良好な導電性を有する導電基板９を用いてもよい。
【００３４】
導電基板９として、たとえば銅、金、アルミ、ニッケルなどの金属板を用いることができる。また、電鋳する金属と同じ金属（たとえばニッケル）を導電基板９に用いる場合は、図１０に示した基板１および導電膜２の除去（この場合は導電基板９の除去）を省き、図１１に示すように導電基板９上に第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂが形成された電鋳構造物８を製造してもよい。この場合は、第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂは導電基板９を介して互いに繋がっているため、第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂは直接繋がっていなくてもよい。
【００３５】
（実施の形態１にかかる製造方法により製造した電鋳構造物）
図１２は、実施の形態１にかかる製造方法により製造した電鋳構造物の一例を示す上面図および断面図である。図１２の上面図１１ａおよび断面図１１ｂは、実施の形態１にかかる製造方法により製造した電鋳構造物８の一例を示している。図１２に示す電鋳構造物８は、たとえば図１１に示した電鋳構造物８において第２の電鋳部８ｂの数を多くしたものである。第２の電鋳部８ｂの数は、たとえば図３，図５に示したマスク４，６の変更により多くすることができる。
【００３６】
上面図１１ａに示すように、上面側（おもて面側）からみると、第１の電鋳部８ａは六角の枠となるように形成され、第２の電鋳部８ｂのそれぞれは円形に形成されている。そして、第１の電鋳部８ａによって形成された枠の内側に多数の第２の電鋳部８ｂが２次元状に配列されている。したがって、図１２に示す電鋳構造物８においては、上面側からみると、おもて面が平面に加工された第１の電鋳部８ａと、おもて面が加工されておらず曲面のままの第２の電鋳部８ｂと、が並存している。また、断面図１１ｂに示すように、第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂは、裏面側がともに導電基板９に繋がっている。
【００３７】
図１３は、実施の形態１にかかる製造方法により製造した電鋳構造物の他の一例を示す上面図および断面図である。図１４は、実施の形態１にかかる製造方法により製造した電鋳構造物の他の一例の一部を示す斜視図である。図１３の上面図１３ａ、断面図１３ｂおよび図１４は、実施の形態１にかかる製造方法により製造した電鋳構造物８の一例を示している。また、図１４は、電鋳構造物８のうち上面図１３ａにおける仮想枠１３ｃの部分を示している。
【００３８】
図１３，図１４に示す電鋳構造物８は、たとえば、図１０に示した電鋳構造物８において第２の電鋳部８ｂを多くし、第１の電鋳部８ａと第２の電鋳部８ｂとが互いに直接繋がったものである。たとえば、図７に示した電鋳において、第１の電鋳部８ａと第２の電鋳部８ｂとをつなげる橋渡し部１３ｄを設けることで、繋げることができる。また、レジスト５の厚みを厚くし、金属材料を堆積させる時間を長くすれば、第２の電鋳部８ｂ同士および、第１の電鋳部８ａと第２の電鋳部８ｂとの距離を短くしなくとも繋げることができる。
【００３９】
図１３，図１４に示す電鋳構造物８においては、図１２に示した電鋳構造物８と同様に、上面側からみると、おもて面が平面に加工された第１の電鋳部８ａと、おもて面が加工されておらず曲面のままの第２の電鋳部８ｂと、が並存している。
【００４０】
たとえば、おもて面が平面に加工された第１の電鋳部８ａと、おもて面が加工されておらず曲面のままの第２の電鋳部８ｂと、が並存する時計の文字板において、たとえば外周部が第１の電鋳部８ａによって形成される。そして、たとえば、この文字板の外周部が時計のケース内に固定される。この場合に、この文字板においては、ケース内に直接固定されない中央部には第２の電鋳部８ｂの領域が設けられ、ケース内に固定される外周部には第１の電鋳部８ａの領域が設けられる。このため、意匠的な特徴がある第２の電鋳部８ｂの領域を設けつつ、寸法精度が高い第１の電鋳部８ａの領域によって時計の文字板を高精度に時計のケース内に組み込むことができる。
【００４１】
（実施の形態１にかかる製造方法においてレジストを追加する例）
図１５〜図１７は、実施の形態１にかかる製造方法においてレジストを追加する例を示す図である。たとえば図８に示した研削加工の際に、フォトレジスト層３，５によって形成されるレジストの段差部分が加工ストレスで倒れる懸念がある場合は、図８に示した工程に代えて、図１５〜図１７に示す各工程を用いてもよい。
【００４２】
すなわち、図７に示した電鋳のつぎに、図１５に示すように、フォトレジスト層５、第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂのおもて面側に、ネガ型のフォトレジストをおもて面の高さが均一になるように塗布することにより、フォトレジスト層１５を形成してもよい。つぎに、図１６に示すように、フォトレジスト層１５のおもて面の全体に光を照射することによりフォトレジスト層１５の全体を感光させる露光をおこなう。つぎに、図１７に示すように、第１の電鋳部８ａおよびフォトレジスト層１５のおもて面側からの研削により、第１の電鋳部８ａのおもて面側を平滑化する研削加工をおこなう。
【００４３】
図１５〜図１７に示す例では、研削加工をおこなう際に、フォトレジスト層３，５，１５によって形成されるレジストに段差がないため、研削加工による加工ストレスでレジストが倒れることを抑制することができる。そのため、レジストが第１の電鋳部８ａを十分に保持し、第１の電鋳部８ａのバリの発生などの不良を抑制することができる。つぎに、図９に示した各フォトレジスト層の除去へ移行することで、上述の電鋳構造物８を形成することができる。
【００４４】
（実施の形態１にかかる製造方法におけるレジスト加工の他の例）
図１８は、実施の形態１にかかる製造方法におけるレジスト加工の他の一例を示す図である。図４に示したフォトレジスト層５の形成および図５に示した露光に代えて、たとえば図１８に示す工程を用いてもよい。この場合は、たとえば、図２に示した工程において形成するフォトレジスト層３の厚さを、図４に示したフォトレジスト層３，５の各厚さを合わせた厚さとしておく。
【００４５】
そして、図３に示した露光のつぎに、たとえばレーザー光１６によりフォトレジスト層３の一部を除去することにより、レジストに段差を形成してもよい。つぎに、図６に示した現像へ移行することにより、図４〜図６に示した各工程と同様に、第１の領域および第１の領域と厚さが異なる第２の領域を有するフォトレジストであって、第１の領域に設けられた第１の貫通孔と、第２の領域に設けられた第２の貫通孔と、を有するフォトレジスト（フォトレジスト層３，５）を形成することができる。また、図１８に示す工程において、レーザー光１６による加工に代えて、機械加工や、金属マスクを使用したプラズマ加工などを用いてもよい。
【００４６】
（実施の形態１にかかる研削加工の他の例）
図１９は、実施の形態１にかかる研削加工の他の一例を示す図である。図８に示した研削加工に代えて、図１９に示す研削加工をおこなってもよい。図１９に示すように、研削加工により、第１の電鋳部８ａのおもて面に、加工面１７ａのように導電膜２と平行な加工面と、加工面１７ｂのように導電膜２と平行でない加工面と、を形成してもよい。
【００４７】
また、研削加工により、第１の電鋳部８ａのおもて面に、加工面１７ｂのように導電膜２と平行でない加工面のみを形成してもよい。加工面１７ｂのように導電膜２と平行でない加工面は、たとえばＣＮＣによる切削ツールなどにより形成することができる。ＣＮＣはＣｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌの略である。
【００４８】
（実施の形態１にかかる製造方法における加工面の処理）
図２０は、実施の形態１にかかる製造方法における加工面の処理の一例を示す図である。たとえば、図１５〜図１７の各工程の後に、図２０に示すように、フォトレジスト層５から露出した第１の電鋳部８ａのおもて面に、めっきやスパッタリングやイオンプレーティング、化成処理などを用いて膜１８を追加（成膜）して色調および質感を変化させてもよい。また、フォトレジスト層５から露出した第１の電鋳部８ａのおもて面に、物理エッチングや化学エッチングをおこなうことにより質感を調整してもよい。また、図８に示した構成の後にこれらの処理をおこなってもよい。
【００４９】
このように、実施の形態１にかかる時計用のめっき構造物（たとえば電鋳構造物８）は、おもて面を平滑化する加工がおこなわれた第１のめっき部（たとえば第１の電鋳部８ａ）と、第１のめっき部とおもて面の高さが異なり、おもて面に該加工がおこなわれていない第２のめっき部（たとえば第２の電鋳部８ｂ）と、を有する。これにより、おもて面に平面の領域と曲面の領域が並存することにより外観品質を向上させた時計用のめっき構造物を提供することができる。
【００５０】
また、実施の形態１にかかる時計用のめっき構造物の製造方法は、基板（たとえば基板１および導電膜２、または導電基板９）のおもて面側に、第１の領域および第１の領域と厚さが異なる第２の領域を有するフォトレジスト（たとえばフォトレジスト層３，５）を形成する工程（たとえば図１〜図６の各工程、または図１８の各工程）を含む。このフォトレジストは、第１の領域に設けられ基板とフォトレジストとの積層方向に貫通する第１の貫通孔（たとえば第１の貫通孔７ａ）と、第２の領域に設けられ該方向に貫通する第２の貫通孔（たとえば第２の貫通孔７ｂ）と、を有する。
【００５１】
また、実施の形態１にかかる製造方法は、さらに、めっき（たとえば電鋳）によって第１の貫通孔および第２の貫通孔にめっき部材（たとえばニッケルなどの金属）を堆積させる工程（たとえば図７の工程）を含む。
【００５２】
また、実施の形態１にかかる製造方法は、さらに、第１の貫通孔および第２の貫通孔に堆積させためっき部材のうち第１の貫通孔に堆積させためっき部材（たとえば第１の電鋳部８ａ）のおもて面側を平滑化する加工（たとえば研削加工）をおこなう工程（たとえば図８の工程、図１５〜図１７の各工程、または図１９の工程）を含む。また、実施の形態１にかかる製造方法は、さらに、基板からフォトレジストを除去する工程（たとえば図９の工程）を含んでもよい。
【００５３】
上述の各工程によれば、フォトレジストのうち比較的に厚い第１の領域に設けられた第１の貫通孔に堆積させためっき部材のおもて面は、フォトレジストのうち比較的に薄い第２の領域に設けられた第２の貫通孔に堆積させためっき部材のおもて面より高くなるため、第１の貫通孔に堆積させためっき部材のおもて面のみを平滑化する加工が容易になる。
【００５４】
これにより、おもて面が平滑化された第１のめっき部と、第１のめっき部とおもて面の高さが異なりおもて面が平滑化されていない第２のめっき部と、を有することにより外観品質を向上させた時計用のめっき構造物（たとえば電鋳構造物８）を容易に製造することができる。
【００５５】
なお、各フォトレジスト層にネガ型のフォトレジストを用いる場合について説明したが、ネガ型のフォトレジストに代えてポジ型のフォトレジストを用いてもよい。ポジ型のフォトレジストは、感光すると現像液に対する溶解性が増大し、その感光した部分が現像により除去される。ネガ型のフォトレジストに代えてポジ型のフォトレジストを用いる場合は、直後の露光において、遮光部と透過部とを入れ替えたマスクを用いる。
【００５６】
平滑化する加工として研削加工を用いる場合について説明したが、平滑化する加工はこれに限らず、たとえば研磨など、研削加工以外の各種の加工を用いてもよい。
【００５７】
（実施の形態２）
実施の形態２について、実施の形態１と異なる部分について説明する。実施の形態２においては、１回目のめっきの後におもて面側を平滑化する加工をおこない、平滑化しためっき部材のおもて面の一部にめっき部材をさらに堆積させる製造方法について説明する。
【００５８】
（実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程）
図２１〜図２９は、実施の形態２にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図である。図２１〜図２９においては、実施の形態２にかかる製造方法の各工程における製造物の断面の一部を模式的に示している。実施の形態２にかかる製造方法の工程は、実施の形態１にかかる製造方法の各工程のうち図３に示した露光までは同様である。
【００５９】
図３に示した露光のつぎに、図２１に示すように、フォトレジスト層３を有機溶剤などの現像液に浸し、フォトレジスト層３のうち感光していない部分を除去する現像をおこなう。現像によって残ったフォトレジスト層３は、基板１、導電膜２およびフォトレジスト層３の積層方向に貫通する第１の貫通孔２１ａを有する。第１の貫通孔２１ａは、図３に示したマスク４の遮光部４ａ，４ｂに対応する位置に形成される。フォトレジスト層３および導電膜２により第１の電鋳型２１が形成される。
【００６０】
つぎに、図２２に示すように、第１の電鋳型２１を形成する導電膜２を一方の電極とする電鋳をおこなうことにより、第１の貫通孔２１ａに対して、底面（導電膜２のおもて面）側から金属材料を堆積させる。これにより、電鋳構造物８が形成される。電鋳の方法については上述の通りである。電鋳構造物８は、第１の貫通孔２１ａの一部に形成された第１の電鋳部８ａと、第１の貫通孔２１ａの別の部分に形成された第２の電鋳部８ｂと、を有する一体の構造物である。この電鋳は、たとえば、電鋳構造物８の第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂが後述する研削加工がおこなえる程度までおこなう。
【００６１】
つぎに、図２３に示すように、電鋳構造物８の第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂのおもて面側を平滑化する研削加工をおこなう。研削加工の方法については上述の通りである。つぎに、図２４に示すように、フォトレジスト層３および電鋳構造物８のおもて面側に、ネガ型のフォトレジストをおもて面の高さが均一になるように塗布することにより、フォトレジスト層５を形成する。
【００６２】
つぎに、図２５に示すように、光を遮断する遮光部２３ａおよび光を透過させる透過部２３ｂを有するマスク２３を用いてフォトレジスト層５へ部分的に光を照射することにより、フォトレジスト層５を部分的に感光させる露光をおこなう。これにより、フォトレジスト層５のうちの透過部２３ｂに対応する領域のみが感光する。図２５に示す例では、マスク２３のうち第２の電鋳部８ｂに対応する領域のみが遮光部２３ａになっている。このため、フォトレジスト層５のうち第２の電鋳部８ｂに対応する領域以外が感光する。
【００６３】
つぎに、図２６に示すように、フォトレジスト層３，５を有機溶剤などの現像液に浸し、フォトレジスト層５のうち感光していない部分を除去する現像をおこなう。現像によって残ったフォトレジスト層５は、基板１、導電膜２およびフォトレジスト層３の積層方向に貫通し、第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂのうち第２の電鋳部８ｂのみのおもて面と繋がる第２の貫通孔２５ａを有する。フォトレジスト層３，５、導電膜２および第２の電鋳部８ｂにより第２の電鋳型２５が形成される。
【００６４】
つぎに、図２７に示すように、第２の電鋳型２５を形成する導電膜２を一方の電極とする電鋳をおこなうことにより、第２の貫通孔２５ａに対して、底面（第２の電鋳部８ｂのおもて面）側から金属材料を堆積させる。これにより、電鋳構造物８において、第１の電鋳部８ａよりも第２の電鋳部８ｂが高く形成される。電鋳の方法については上述の通りである。この電鋳は、たとえば、電鋳構造物８の第２の電鋳部８ｂが曲面形状に形成されるまでおこなう。
【００６５】
つぎに、図２８に示すように、導電膜２からフォトレジスト層３，５を除去する。フォトレジスト層３，５の除去の方法は上述の通りである。つぎに、図２９に示すように、電鋳構造物８から基板１および導電膜２を除去する。基板１および導電膜２の除去の方法は上述の通りである。
【００６６】
ただし、図２９に示した基板１および導電膜２の除去を省き、電鋳構造物８に基板１および導電膜２を残した状態としてもよい。また、図１１に示した例と同様に、基板１および導電膜２に代えて良好な導電性を有する導電基板９を用いてもよい。
【００６７】
このように、実施の形態２にかかる時計用のめっき構造物（たとえば電鋳構造物８）は、実施の形態１にかかる時計用のめっき構造物と同様に、おもて面を平滑化する加工がおこなわれた第１のめっき部（たとえば第１の電鋳部８ａ）と、第１のめっき部とおもて面の高さが異なり、おもて面に該加工がおこなわれていない第２のめっき部（たとえば第２の電鋳部８ｂ）と、を有する。これにより、おもて面に平面の領域と曲面の領域が並存することにより外観品質を向上させた時計用のめっき構造物を提供することができる。
【００６８】
また、実施の形態２にかかる時計用のめっき構造物の製造方法は、基板（たとえば基板１および導電膜２、または導電基板９）のおもて面側に積層された第１のフォトレジスト（たとえばフォトレジスト層３）を形成する工程（たとえば図２１の工程）を含む。この第１のフォトレジストは、積層方向に貫通する第１の貫通孔（たとえば第１の貫通孔２１ａ）を有する。
【００６９】
また、実施の形態２にかかる製造方法は、めっき（たとえば電鋳）によって第１の貫通孔にめっき部材（たとえば第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂ）を堆積させる工程（たとえば図２２の工程）と、第１の貫通孔に堆積させためっき部材および第１のフォトレジストのおもて面側を平滑化する加工をおこなう工程（たとえば図２３の工程）と、を含む。
【００７０】
また、実施の形態２にかかる製造方法は、加工をおこなっためっき部材および第１のフォトレジストのおもて面側に、積層方向に貫通しめっき部材のおもて面の一部と繋がる第２の貫通孔（たとえば第２の貫通孔２５ａ）を有する第２のフォトレジスト（たとえばフォトレジスト層５）を形成する工程（たとえば図２４〜図２６の各工程）を含む。また、実施の形態２にかかる製造方法は、めっきによって第２の貫通孔にめっき部材を堆積させる工程（図２７の工程）を含む。また、実施の形態２にかかる製造方法は、さらに、基板から各フォトレジストを除去する工程（たとえば図２８の工程）を含んでもよい。
【００７１】
上述の各工程によれば、１回目のめっきの後におもて面側を平滑化する加工をおこない、平滑化しためっき部材のおもて面の一部にめっき部材をさらに堆積させることができる。これにより、おもて面が平滑化された第１のめっき部と、第１のめっき部とおもて面の高さが異なりおもて面が平滑化されていない第２のめっき部と、を有することにより外観品質を向上させた時計用のめっき構造物（たとえば電鋳構造物８）を容易に製造することができる。
【００７２】
（実施の形態３）
実施の形態３について、実施の形態１，２と異なる部分について説明する。たとえば実施の形態１においてはレジストのおもて面側に段差を設ける構成について説明したが、実施の形態３においては、レジストの裏面側に段差を設ける製造方法について説明する。
【００７３】
（実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程）
図３０〜図４３は、実施の形態３にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図である。図３０〜図４３においては、実施の形態３にかかる製造方法の各工程における製造物の断面の一部を模式的に示している。実施の形態３にかかる製造方法の工程は、実施の形態１にかかる製造方法の各工程のうち、図１に示した基板１のおもて面側への導電膜２の形成までは同様である。
【００７４】
基板１のおもて面側への導電膜２の形成のつぎに、図３０に示すように、導電膜２のおもて面側に、ネガ型のフォトレジストをおもて面の高さが均一になるように塗布することにより、フォトレジスト層３１を形成する。
【００７５】
つぎに、図３１に示すように、光を遮断する遮光部３２ａおよび光を透過させる透過部３２ｂを有するマスク３２を用いてフォトレジスト層３１へ部分的に光を照射することにより、フォトレジスト層３１を部分的に感光させる露光をおこなう。これにより、フォトレジスト層３１のうちの透過部３２ｂに対応する領域のみが感光する。
【００７６】
つぎに、図３２に示すように、フォトレジスト層３１を有機溶剤などの現像液に浸し、フォトレジスト層３１のうち感光していない部分を除去する現像をおこなう。現像によって残ったフォトレジスト層３１は、基板１、導電膜２およびフォトレジスト層３１の積層方向に貫通する貫通孔３３ａを有する。フォトレジスト層３１および導電膜２により第１の電鋳型３３が形成される。
【００７７】
つぎに、図３３に示すように、第１の電鋳型３３を形成する導電膜２を一方の電極とする電鋳をおこなうことにより、貫通孔３３ａに対して底面（導電膜２のおもて面）側から金属材料を堆積させる。これにより、貫通孔３３ａに電鋳土台部８ｃが形成される。電鋳の方法については上述の通りである。この電鋳は、たとえば、電鋳土台部８ｃが後述する研削加工がおこなえる程度までおこなう。
【００７８】
つぎに、図３４に示すように、電鋳土台部８ｃのおもて面側を平滑化する研削加工をおこなう。研削加工の方法については上述の通りである。つぎに、図３５に示すように、導電膜２からフォトレジスト層３１を除去する。フォトレジスト層３１の除去の方法は、上述のフォトレジスト層３，５の除去方法と同様である。
【００７９】
つぎに、図３６に示すように、導電膜２および電鋳土台部８ｃのおもて面側に、ネガ型のフォトレジストをおもて面の高さが均一になるように、たとえば、スプレー状にして塗布することにより、フォトレジスト層３４を形成する。
【００８０】
つぎに、図３７に示すように、光を遮断する遮光部３５ａ，３５ｂおよび光を透過させる透過部３５ｃを有するマスク３５を用いてフォトレジスト層３４へ部分的に光を照射することにより、フォトレジスト層３４を部分的に感光させる露光をおこなう。これにより、フォトレジスト層３４のうちの透過部３５ｃに対応する領域のみが感光する。
【００８１】
つぎに、図３８に示すように、フォトレジスト層３４を有機溶剤などの現像液に浸し、フォトレジスト層３４のうち感光していない部分を除去する現像をおこなう。現像によって残ったフォトレジスト層３４は、基板１、導電膜２およびフォトレジスト層３４の積層方向に貫通する第１の貫通孔３６ａおよび第２の貫通孔３６ｂを有する。第１の貫通孔３６ａは、図３７に示した遮光部３５ａに対応する位置であって、フォトレジスト層３４のうち比較的に薄い（裏面が高い）位置に形成される。第２の貫通孔３６ｂは、図３７に示した遮光部３５ｂに対応する位置であって、フォトレジスト層３４のうち比較的に厚い（裏面が低い）位置に形成される。
【００８２】
これにより、基板１および導電膜２のおもて面側に、第１の領域および第１の領域より厚い（裏面が低い）第２の領域を有するフォトレジスト層３４であって、第１の領域に設けられ積層方向に貫通する第１の貫通孔３６ａと、第２の領域に設けられ積層方向に貫通する第２の貫通孔３６ｂと、を有するフォトレジスト層３４を形成することができる。この場合は、フォトレジスト層３４の裏面側（おもて面の反対側）に段差を設けることにより第２の領域が第１の領域より厚くなっている。フォトレジスト層３４および導電膜２により第２の電鋳型３６が形成される。
【００８３】
つぎに、図３９に示すように、導電膜２を一方の電極とする電鋳をおこなうことにより、第１の貫通孔３６ａおよび第２の貫通孔３６ｂに対して、底面（電鋳土台部８ｃおよび導電膜２の各おもて面）側から金属材料を堆積させる。これにより、電鋳構造物８が形成される。電鋳の方法については上述の通りである。この電鋳構造物８は、第１の貫通孔３６ａに形成された第１の電鋳部８ａと、第２の貫通孔３６ｂに形成された第２の電鋳部８ｂと、電鋳土台部８ｃと、を有する一体の構造物である。この電鋳は、たとえば、電鋳構造物８の第２の電鋳部８ｂはフォトレジスト層３４の表面に達しない厚さとし、第１の電鋳部８ａは電鋳部８ｂより厚く形成されるまでおこなう。また、第１の電鋳部８ａの厚さは後述する研削加工をおこなう際に第２の電鋳部８ｂに影響が及ばない程度まで厚くする必要がある。
【００８４】
つぎに、図４０に示すように、電鋳構造物８の第１の電鋳部８ａのおもて面側を平滑化する研削加工をおこなう。研削加工の方法については上述の通りである。つぎに、図４１に示すように、導電膜２からフォトレジスト層３４を除去する。フォトレジスト層３４の除去の方法は、上述のフォトレジスト層３，５の除去方法と同様である。
【００８５】
つぎに、図４２に示すように、電鋳構造物８から基板１および導電膜２を除去する。基板１および導電膜２の除去の方法は上述の通りである。ただし、図４２に示した基板１および導電膜２の除去を省き、電鋳構造物８に基板１および導電膜２を残した状態としてもよい。また、図１１に示した例と同様に、基板１および導電膜２に代えて良好な導電性を有する導電基板９を用いてもよい。
【００８６】
また、図４３に示すように、第１の電鋳部８ａのうち図３２〜図３５によって形成した電鋳土台部８ｃを分離または除去してもよい。そのために、たとえば、図３３の電鋳において用いる金属材料を、図３９の電鋳において用いる金属材料と異なる材料としておく。または、第１の電鋳部８ａのうち図３２〜図３５によって形成した電鋳土台部８ｃの上に化成処理により分離層を形成しておいてもよい。または、第１の電鋳部８ａのうち図３２〜図３５によって形成した電鋳土台部８ｃの上に犠牲層として別の金属を薄くめっきしておいてもよい。
【００８７】
また、たとえば図４０に示した研削加工の際に、フォトレジスト層３４のうち第２の貫通孔３６ｂの付近の部分が加工ストレスで倒れる懸念がある場合は、図４０に示した工程に代えて、たとえば図１５〜図１７に示したように、ネガ型のフォトレジストを追加して感光させ、その状態で研削加工をおこなうようにしてもよい。
【００８８】
このように、実施の形態３にかかる時計用のめっき構造物（たとえば電鋳構造物８）は、実施の形態１，２にかかる時計用のめっき構造物と同様に、おもて面を平滑化する加工がおこなわれた第１のめっき部（たとえば第１の電鋳部８ａ）と、第１のめっき部とおもて面の高さが異なり、おもて面に該加工がおこなわれていない第２のめっき部（たとえば第２の電鋳部８ｂ）と、を有する。これにより、おもて面に平面の領域と曲面の領域が並存することにより外観品質を向上させた時計用のめっき構造物を提供することができる。
【００８９】
また、実施の形態３にかかる時計用のめっき構造物の製造方法は、実施の形態１にかかる時計用のめっき構造物の製造方法と同様に、基板（たとえば基板１および導電膜２、または導電基板９）のおもて面側に、第１の領域および第１の領域と厚さが異なる第２の領域を有するフォトレジスト（たとえばフォトレジスト層３４）を形成する工程（たとえば図３０〜図３８の各工程）を含む。このフォトレジストは、第１の領域に設けられ基板とフォトレジストとの積層方向に貫通する第１の貫通孔（たとえば第１の貫通孔３６ａ）と、第２の領域に設けられ該方向に貫通する第２の貫通孔（たとえば第２の貫通孔３６ｂ）と、を有する。
【００９０】
また、実施の形態３にかかる製造方法は、さらに、めっき（たとえば電鋳）によって第１の貫通孔および第２の貫通孔にめっき部材（たとえば第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂ）を堆積させる工程（たとえば図３９の工程）を含む。
【００９１】
また、実施の形態３にかかる製造方法は、さらに、第１の貫通孔および第２の貫通孔に堆積させためっき部材のうち第１の貫通孔に堆積させためっき部材（たとえば第１の電鋳部８ａ）のおもて面側を平滑化する加工（たとえば研削加工）をおこなう工程（たとえば図４０の工程）を含む。また、実施の形態３にかかる製造方法は、さらに、基板からフォトレジストを除去する工程（たとえば図４１の工程）を含んでもよい。
【００９２】
上述の各工程によれば、フォトレジストのうち比較的に薄い第１の領域に設けられた第１の貫通孔は、フォトレジストのうち比較的に厚い第２の領域に設けられた第２の貫通孔よりも底面（裏面）が高くなるため、第１の貫通孔に堆積されるめっき部材をフォトレジストの表面から盛り上がらせ、第２の貫通孔に堆積されるめっき部材をフォトレジストの表面から盛り上がらせないようにすることが容易である。このため、第１の貫通孔に堆積させためっき部材のおもて面のみを平滑化する加工が容易になる。
【００９３】
これにより、おもて面が平滑化された第１のめっき部と、第１のめっき部とおもて面の高さが異なりおもて面が平滑化されていない第２のめっき部と、を有することにより外観品質を向上させた時計用のめっき構造物（たとえば電鋳構造物８）を容易に製造することができる。
【００９４】
（実施の形態４）
実施の形態４について、実施の形態１〜３と異なる部分について説明する。たとえば実施の形態４においては予め電鋳土台部を形成することによりレジストの裏面側に段差を設ける製造方法について説明したが、実施の形態４においては、基板に段差を設けることによりレジストの裏面側に段差を設ける製造方法について説明する。
【００９５】
（実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程）
図４４〜図５７は、実施の形態４にかかる製造方法による電鋳構造物の製造工程の一例を示す図である。図４４〜図５７においては、実施の形態４にかかる製造方法の各工程における製造物の断面の一部を模式的に示している。まず、図４４に示すように、たとえばシリコンでできた基板１のおもて面側に、ポジ型のフォトレジストをおもて面の高さが均一になるように塗布することにより、フォトレジスト層４１を形成する。
【００９６】
つぎに、図４５に示すように、光を遮断する遮光部４２ａおよび光を透過させる透過部４２ｂを有するマスク４２を用いてフォトレジスト層４１へ部分的に光を照射することにより、フォトレジスト層４１を部分的に感光させる露光をおこなう。これにより、フォトレジスト層４１のうちの透過部４２ｂに対応する領域のみが感光する。つぎに、図４６に示すように、フォトレジスト層４１をアルカリ溶液などの現像液に浸し、フォトレジスト層４１のうち感光した部分を除去する現像をおこなう。
【００９７】
つぎに、図４７に示すように、基板１のおもて面のうちフォトレジスト層４１が形成されていない部分に酸化膜４３を形成する。酸化膜４３は、たとえば基板１およびフォトレジスト層４１を、所定の酸化雰囲気とした酸化炉に投入して、所定の時間酸化させることによって形成することができる。あるいは、酸化膜４３は、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やスパッタリング法によって形成することができる。また、基板１およびフォトレジスト層４１を、一定時間大気中に暴露して表面を酸化させることによって形成した表面酸化膜によって実現してもよい。つぎに、図４８に示すように、基板１からフォトレジスト層４１を除去する。フォトレジスト層４１の除去の方法は、上述のフォトレジスト層３，５の除去方法と同様である。
【００９８】
つぎに、図４９に示すように、たとえばＤ−ＲＩＥ（Ｄｅｅｐ−Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ：深掘り反応性イオンエッチング）により、基板１のうち酸化膜４３が形成されていない領域を、おもて面側から除去することにより薄くする。これにより、基板１のうち酸化膜４３が形成されていない領域のおもて面は、酸化膜４３のおもて面より低くなる。なお、アスペクト比、垂直性、サイドエッチングなどの精度を高く求めない場合は、図４９に示す基板１のエッチングは、エッチング溶液やプラズマエッチングによりおこなってもよい。
【００９９】
つぎに、図５０に示すように、基板１および酸化膜４３のおもて面側に導電膜２を形成する。導電膜２の形成の方法は上述の通りである。このとき、基板１のうち酸化膜４３が形成されていない領域のおもて面は酸化膜４３のおもて面より低くなっているため、導電膜２は段差を有して形成される。
【０１００】
つぎに、図５１に示すように、導電膜２のおもて面側に、ネガ型のフォトレジストをおもて面の高さが均一になるようにスプレーコーティング法などで塗布することにより、フォトレジスト層４４を形成する。つぎに、図５２に示すように、光を遮断する遮光部４５ａ，４５ｂおよび光を透過させる透過部４５ｃを有するマスク４５を用いてフォトレジストへ部分的に光を照射することにより、フォトレジストを部分的に感光させる露光をおこなう。これにより、フォトレジスト層４４のうちの透過部４５ｃに対応する領域のみが感光する。
【０１０１】
つぎに、図５３に示すように、フォトレジスト層４４を有機溶剤などの現像液に浸し、フォトレジスト層４４のうち感光していない部分を除去する現像をおこなう。現像によって残ったフォトレジスト層４４は、積層方向に貫通する第１の貫通孔４７ａおよび第２の貫通孔４７ｂを有する。第１の貫通孔４７ａは、図５２に示した遮光部４５ａに対応する位置であって、フォトレジスト層４４のうち比較的に薄い（裏面が高い）位置に形成される。第２の貫通孔４７ｂは、図５２に示した遮光部４５ｂに対応する位置であって、フォトレジスト層４４のうち比較的に厚い（裏面が低い）位置に形成される。
【０１０２】
これにより、基板１および導電膜２のおもて面側に、第１の領域および第１の領域より厚い（裏面が低い）第２の領域を有するフォトレジスト層４４であって、第１の領域に設けられ積層方向に貫通する第１の貫通孔４７ａと、第２の領域に設けられ積層方向に貫通する第２の貫通孔４７ｂとを有するフォトレジスト層４４を形成することができる。この場合は、フォトレジスト層４４の裏面側（おもて面の反対側）に段差を設けることにより第２の領域が第１の領域より厚くなっている。フォトレジスト層４４および導電膜２により電鋳型４７が形成される。
【０１０３】
つぎに、図５４に示すように、導電膜２を一方の電極とする電鋳をおこなうことにより、第１の貫通孔４７ａおよび第２の貫通孔４７ｂに対して、底面（導電膜２のおもて面）側から金属材料を堆積させる。これにより、電鋳構造物８が形成される。電鋳の方法については上述の通りである。この電鋳構造物８は、第１の貫通孔４７ａに形成された第１の電鋳部８ａと、第２の貫通孔４７ｂに形成された第２の電鋳部８ｂと、を有する一体の構造物である。この電鋳は、たとえば、第２の電鋳部８ｂはフォトレジスト層３４の表面に達しない厚さとし、第１の電鋳部８ａは電鋳部８ｂより厚く形成されるまでおこなう。また、第１の電鋳部８ａの厚さは後述する研削加工をおこなう際に第２の電鋳部８ｂに影響が及ばない程度まで厚くする必要がある。
【０１０４】
つぎに、図５５に示すように、電鋳構造物８の第１の電鋳部８ａのおもて面側を平滑化する研削加工をおこなう。研削加工の方法については上述の通りである。つぎに、図５６に示すように、導電膜２からフォトレジスト層４４を除去する。フォトレジスト層４４の除去の方法は、上述のフォトレジスト層３，５の除去方法と同様である。
【０１０５】
つぎに、図５７に示すように、電鋳構造物８から基板１および導電膜２を除去する。基板１および導電膜２の除去の方法は上述の通りである。ただし、図５７に示した基板１および導電膜２の除去を省き、電鋳構造物８に基板１および導電膜２を残した状態としてもよい。また、図１１に示した例と同様に、基板１および導電膜２に代えて良好な導電性を有する導電基板９を用いてもよい。
【０１０６】
また、たとえば図５５に示した研削加工の際に、フォトレジスト層４４のうち第２の貫通孔４７ｂの付近の部分が加工ストレスで倒れる懸念がある場合は、図５５に示した工程に代えて、たとえば図１５〜図１７に示したように、ネガ型のフォトレジストを追加して感光させ、その状態で研削加工をおこなうようにしてもよい。
【０１０７】
また、図４７に示した酸化膜４３の形成を省いてもよい。この場合は、図４５に示したマスク４２における遮光部４２ａと透過部４２ｂ（レジストパターン）を逆にし、フォトレジスト層４１の現像後に図４９のようなエッチングをおこない、その後にフォトレジスト層４１の除去をおこなう。
【０１０８】
また、図４４〜図４８に示した各工程に代えて、たとえば、以下の代替工程を用いてもよい。すなわち、まず、シリコンでできた基板１のおもて面側に酸化膜４３を形成する。酸化膜４３の形成方法については上述の通りである。つぎに、酸化膜４３のおもて面側に、ポジ型のフォトレジストをおもて面の高さが均一になるように塗布することにより、フォトレジスト層４１を形成する。
【０１０９】
つぎに、図４５に示したマスク４２において遮光部４２ａと透過部４２ｂ（レジストパターン）を逆にしたマスクを用いてフォトレジスト層４１へ部分的に光を照射することにより、フォトレジスト層４１を部分的に感光させる露光をおこなう。つぎに、フォトレジスト層４１をアルカリ溶液などの現像液に浸し、フォトレジスト層４１のうち感光した部分を除去する現像をおこなう。
【０１１０】
つぎに、酸化膜４３のうち現像によりフォトレジスト層４１が除去された領域を酸化膜エッチングにより除去する。この酸化膜エッチングは、たとえば、フッ酸を含むウェットエッチングやフッ素を含むガス等を用いたドライエッチングによりおこなうことができる。つぎに、基板１からフォトレジスト層４１を除去する。フォトレジスト層４１の除去の方法は、上述のフォトレジスト層３，５の除去方法と同様である。これにより、たとえば図４８に示した状態と同様の状態になる。この後、図４９に示した工程へ移行することにより、図４４〜図５７に示した各工程と同様に電鋳構造物８を製造することができる。
【０１１１】
（実施の形態４にかかる製造方法におけるレジスト加工の他の例）
図５８および図５９は、実施の形態４にかかる製造方法におけるレジスト加工の他の一例を示す図である。図４４〜図５０に示した各工程に代えて、たとえば図５８，図５９に示す工程を用いてもよい。
【０１１２】
すなわち、まず、図５８に示すように、たとえばレーザー光１６により基板１のおもて面側の一部を除去することにより基板１に段差を形成してもよい。また、図５８に示す工程において、レーザー光１６による加工に代えて、機械加工や金属マスクを使用したプラズマ加工などを用いてもよい。
【０１１３】
つぎに、図５９に示すように、基板１のおもて面側に導電膜２を形成する。導電膜２の形成の方法は上述の通りである。このとき、基板１には段差が形成されているため、導電膜２も段差を有して形成される。これにより、酸化膜４３を設けなくても、図５０に示した例と同様に、導電膜２に段差を設けることができる。そして、図５１に示したフォトレジスト層４４の形成へ移行することで上述の電鋳構造物８を形成することができる。
【０１１４】
このように、実施の形態４にかかる時計用のめっき構造物（たとえば電鋳構造物８）は、実施の形態１〜３にかかる時計用のめっき構造物と同様に、おもて面を平滑化する加工がおこなわれた第１のめっき部（たとえば第１の電鋳部８ａ）と、第１のめっき部とおもて面の高さが異なり、おもて面に該加工がおこなわれていない第２のめっき部（たとえば第２の電鋳部８ｂ）と、を有する。これにより、おもて面に平面の領域と曲面の領域が並存することにより外観品質を向上させた時計用のめっき構造物を提供することができる。
【０１１５】
また、実施の形態４にかかる時計用のめっき構造物の製造方法は、実施の形態１にかかる時計用のめっき構造物の製造方法と同様に、基板（たとえば基板１および導電膜２、または導電基板９）のおもて面側に、第１の領域および第１の領域と厚さが異なる第２の領域を有するフォトレジスト（たとえばフォトレジスト層４４）を形成する工程（たとえば図４４〜図５３の各工程）を含む。このフォトレジストは、第１の領域に設けられ基板とフォトレジストとの積層方向に貫通する第１の貫通孔（たとえば第１の貫通孔４７ａ）と、第２の領域に設けられ該方向に貫通する第２の貫通孔（たとえば第２の貫通孔４７ｂ）と、を有する。
【０１１６】
また、実施の形態４にかかる製造方法は、さらに、めっき（たとえば電鋳）によって第１の貫通孔および第２の貫通孔にめっき部材（たとえば第１の電鋳部８ａおよび第２の電鋳部８ｂ）を堆積させる工程（たとえば図５４の工程）を含む。
【０１１７】
また、実施の形態４にかかる製造方法は、さらに、第１の貫通孔および第２の貫通孔に堆積させためっき部材のうち第１の貫通孔に堆積させためっき部材（たとえば第１の電鋳部８ａ）のおもて面側を平滑化する加工（たとえば研削加工）をおこなう工程（たとえば図５５の工程）を含む。また、実施の形態４にかかる製造方法は、さらに、基板からフォトレジストを除去する工程（たとえば図５６の工程）を含んでもよい。
【０１１８】
上述の各工程によれば、フォトレジストのうち比較的に薄い第１の領域に設けられた第１の貫通孔は、フォトレジストのうち比較的に厚い第２の領域に設けられた第２の貫通孔よりも底面（裏面）が高くなるため、第１の貫通孔に堆積されるめっき部材をフォトレジストの表面から盛り上がらせ、第２の貫通孔に堆積されるめっき部材をフォトレジストの表面から盛り上がらせないようにすることが容易である。このため、第１の貫通孔に堆積させためっき部材のおもて面のみを平滑化する加工が容易になる。
【０１１９】
これにより、おもて面が平滑化された第１のめっき部と、第１のめっき部とおもて面の高さが異なりおもて面が平滑化されていない第２のめっき部と、を有することにより外観品質を向上させた時計用のめっき構造物（たとえば電鋳構造物８）を容易に製造することができる。
【０１２０】
上述した各実施の形態において、この発明にかかるめっき構造物の一例としては時計用の文字板について説明したが、この発明にかかるめっき構造物は、文字板に限らず、他の時計用の部品であってもよい。たとえば、この発明にかかるめっき構造物は、時計の指針、時計の裏蓋、時計のバンド、時計のケース等が透明なことによって外部から見える時計内部の歯車等の部品等、ユーザから見える時計の各部品に適用することができる。
【０１２１】
また、上述した各実施の形態において、めっきの一例として電鋳（たとえばＬＩＧＡ）について説明したが、この発明にかかるめっきは電鋳に限らず、たとえば無電解めっきなど、おもて面が曲面に形成される各種のめっきとすることができる。
【０１２２】
以上説明したように、この発明にかかるめっき構造物および製造方法によれば、外観品質を向上させた時計用のめっき構造物を提供することができる。また、この発明にかかる製造方法によれば、時計用のめっき構造物の造形デザインの自由度を向上させることができる。
【０１２３】
たとえば、時計用の文字板等において、上面（おもて面）が加工面（平面）のみであると、立体感に乏しく、用途や造形デザインの自由度が少ないという問題点があった。一方、時計用の文字板等において、上面が非加工面（曲面）のみであると、上面の全体に凹凸がみられ、メリハリに乏しく、用途やデザインの自由度が少ないという問題点や、寸法バラツキが大きいという問題点があった。また、時計用の文字板等において、上面に平面と曲面とが並存する構造物を従来の電鋳法で作製する場合は、たとえば機械加工によるマスター型を作る必要があり、高い初期費用を要するという問題点や、微細加工ができないという問題点などがあった。
【０１２４】
これに対して、上述した各実施の形態にかかる製造方法によれば、高精度な加工面と非加工面の組み合わせにより多彩な造形デザインの構造物を容易に製造することができる。
【０１２５】
なお、上述した各実施の形態において、加工面と非加工面とを有する一体のめっき構造物を形成する場合について説明したが、上述の各実施の形態と同様の製造方法により、加工面と構造物と、非加工面とを有する別の構造物と、を同時に形成してもよい。たとえば、実施の形態１において、第１の電鋳部８ａと第２の電鋳部８ｂとが分離されるように製造をおこなうことにより、加工面を有する第１の電鋳部８ａを含む構造物と、非加工面を有する第２の電鋳部８ｂを含む別の構造物と、を同時に形成することができる。
【０１２６】
また、上述した各実施の形態において、第１の電鋳部８ａと第２の電鋳部８ｂとの形状は逆であってもよい。たとえば、図１０に示した例では外周側の第１の電鋳部８ａが平面の上面を有する形状であり、内周側の第２の電鋳部８ｂが曲面の上面を有するキノコ型の形状であるが、第１の電鋳部８ａが曲面の上面を有するキノコ型の形状であり、第２の電鋳部８ｂが平面の上面を有する形状としてもよい。また、たとえば図２９に示した例において、第１の電鋳部８ａが曲面の上面を有するキノコ型の形状であり、第２の電鋳部８ｂが平面の上面を有する形状としてもよい。
【０１２７】
また、図４３に示した例において、第１の電鋳部８ａが曲面（凹面）の上面を有する形状であり、第２の電鋳部８ｂが平面の上面を有する形状としてもよい。また、図５７に示した例において、第１の電鋳部８ａが曲面（凹面）の上面を有する形状であり、第２の電鋳部８ｂが平面の上面を有する形状としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１２８】
以上のように、この発明にかかるめっき構造物および製造方法は、時計用の構造物に有用であり、特に、時計用の文字板に適している。
【符号の説明】
【０１２９】
１  基板
２  導電膜
３，５，１５，３１，３４，４１，４４  フォトレジスト層
４，６，２３，３２，３５，４２，４５  マスク
４ａ，４ｂ，６ａ，６ｂ，２３ａ，３２ａ，３５ａ，３５ｂ，４２ａ，４５ａ，４５ｂ  遮光部
４ｃ，６ｃ，２３ｂ，３２ｂ，３５ｃ，４２ｂ，４５ｃ  透過部
７，４７  電鋳型
７ａ，２１ａ，３６ａ，４７ａ  第１の貫通孔
７ｂ，２５ａ，３６ｂ，４７ｂ  第２の貫通孔
８  電鋳構造物
８ａ  第１の電鋳部
８ｂ  第２の電鋳部
８ｃ  電鋳土台部
９  導電基板
１３ｃ  仮想枠
１３ｄ  橋渡し部
１６  レーザー光
１７ａ，１７ｂ  加工面
１８  膜
２１，３３  第１の電鋳型
２５，３６  第２の電鋳型
３３ａ  貫通孔
４３  酸化膜
【図１】
2019173085.tif 000003
【図２】
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【図３】
2019173085.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019173085.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2019173085.tif 000012
【図１１】
2019173085.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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