(57)【要約】【課題】外部から力を受けることによる影響を抑え、かつ、遮断時のアーク発生によりカバー内の物質がカバー外に噴出す恐れを低くする。【解決手段】保護素子は、基板５０と、導電体５４と、リード線６４の対と、ロウ材６６の対とを備える。導電体５４は基板５０のおもて面に固定される。導電体５４はジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する。ロウ材６６の対はリード線６４それぞれの一端を基板５０の裏面へ基板５０の裏面に沿って固定する。基板５０に複数のスルーホール７０が形成されている。リード線６４の対が、基板５０の他方の面へ基板５０の他方の面に沿って固定されている。リード線６４の対が、互いに異なるスルーホール７０を経由して、導電体５４と導通している。【選択図】図１
2019021650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面に固定され、ジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する導電体と、
リード線の対と、
前記リード線それぞれの一端を前記基板の他方の面へ前記基板の他方の面に沿って固定するロウ材の対とを備える保護素子であって、
前記基板に複数のスルーホールが形成されており、
前記リード線の対が、互いに異なる前記スルーホールを経由して前記導電体と導通していることを特徴とする保護素子。
【請求項２】
前記ロウ材が銅および錫の少なくとも一方を含んでおり、
前記基板がガラスエポキシ樹脂製であることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【請求項３】
前記保護素子が、
前記基板および前記導電体を収容するケースと、
前記基板および前記導電体を覆い、かつ、前記ケース内部を密封する密封材とをさらに備えており、
前記リード線は、前記一端が前記ケースの中に配置され、他端が前記ケースの外へ突出しており、
前記リード線の前記一端から途中部分までが、前記密封材によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電流ヒューズといった保護素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ヒューズを開示する。このヒューズは、外部電極と、過電流保護材料と、成形樹脂とを備える。過電流保護材料は外部電極を接続する。成形樹脂は過電流保護材料を覆う。過電流保護材料と外部電極とは、接続部においてスポット溶接などにより固定される。特許文献１に開示されたヒューズは高感度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２２８１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されたヒューズには、外部電極から力を受けたとき、過電流保護材料がその力の影響を受けるという問題点がある。過電流保護材料がその力の影響を受けると、過電流保護材料は伸び縮みする。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するものである。本発明の目的は、外部から力を受けることによる影響が抑えられる保護素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
図面を参照し本発明の保護素子を説明する。なおこの欄で図中の符号を使用したのは発明の内容の理解を助けるためであって内容を図示した範囲に限定する意図ではない。
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明のある局面に従うと、保護素子は、基板５０と、導電体５４と、リード線６４の対と、ロウ材６６の対とを備える。導電体５４は基板５０の一方の面に固定される。導電体５４はジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する。ロウ材６６の対はリード線６４それぞれの一端を基板５０の他方の面へ基板５０の他方の面に沿って固定する。基板５０に複数のスルーホール７０が形成されている。リード線６４の対が、互いに異なるスルーホール７０を経由して、導電体５４と導通している。
【０００８】
導電体５４は基板５０の一方の面に固定される。リード線６４の対が、基板５０の他方の面へ基板５０の他方の面に沿って固定されている。リード線６４の対は、互いに異なるスルーホール７０を経由して、導電体５４と導通している。スルーホール７０は、基板５０に形成されている。これにより、リード線６４の対のいずれかを引く力は、ロウ材６６および基板５０により支えられる。その力がロウ材６６および基板５０により支えられるので、そうでない場合に比べ、その力が導電体５４に及ぶ割合は抑えられる。その割合が抑えられるので、外部から力を受けることによる導電体５４への影響が抑えられる。
【０００９】
また、上述したロウ材６６が銅および錫の少なくとも一方を含んでいることが望ましい。この場合、基板５０がガラスエポキシ樹脂製であることが望ましい。
【００１０】
ロウ材６６が銅および錫の少なくとも一方を含んでおり、基板５０がガラスエポキシ樹脂製であると、そうでない場合に比べ、熱衝撃の繰り返しによる導電体５４の変形が抑えられる。銅と錫とガラスエポキシ樹脂との熱膨張係数の差が銅および錫とアルミナとの熱膨張係数の差に比べて小さい傾向があるためである。
【００１１】
また、上述した保護素子が、ケース１２と、密封材１６とをさらに備えていることが望ましい。ケース１２は、基板５０および導電体５４を収容する。密封材１６は、基板５０および導電体５４を覆う。密封材１６は、ケース１２内部を密封する。この場合、リード線６４は、一端がケース１２の中に配置され、他端がケース１２の外へ突出していることが望ましい。リード線６４の一端から途中部分までが密封材１６によって覆われていることが望ましい。
【００１２】
基板５０および導電体５４がケース１２に収容される。しかも、密封材１６によってケース１２内部が密封される。これにより、導電体５４が溶断した際、導電体５４の一部が保護素子の周りに散らばることは防止される。その上、基板５０の一方の面に導電体５４が固定され基板５０の他方の面へリード線６４の対が固定されている。これにより、導電体５４が溶断した際にリード線６４と密封材１６との接触箇所を経由して導電体５４の一部がケース１２の外へ噴出することが防止される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、外部から力を受けることによる影響が抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のある実施形態にかかる保護素子の平面図である。
【図２】本発明のある実施形態にかかる保護素子の断面図である。
【図３】本発明のある実施形態にかかる導電部の平面図である。
【図４】本発明のある実施形態にかかるケースの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明について図面に基づき詳細に説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称及び機能も同一である。従って、それらについての詳細な説明は繰返さない。
【００１６】
［構成の説明］
図１は、本実施形態にかかる保護素子の平面図である。図１において、接触材１４の一部と密封材１６の一部とロウ材６６の一部とは取り除かれている。図２は、本実施形態にかかる保護素子の断面図である。図２において、本実施形態にかかる保護素子は、中央部分でリード線６４に沿って切断されている。図１と図２とに基づいて、本実施形態にかかる保護素子の構成が説明される。
【００１７】
本実施形態にかかる保護素子は、導電部１０と、ケース１２と、接触材１４と、密封材１６とを備える。導電部１０は電流が流れる部分である。ケース１２は導電部１０を収容する。接触材１４は導電部１０と共にケース１２に収容される。密封材１６は、ケース１２に収容された導電部１０を被覆する。密封材１６は、ケース１２内部を密封する。
【００１８】
図３は、本実施形態にかかる導電部１０の平面図である。図３において、ロウ材６６の一部は取り除かれている。図１ないし図３に基づいて、本実施形態にかかる導電部１０の構成が説明される。本実施形態にかかる導電部１０は、基板５０と、一対の表電極５２と、導電体５４と、合金基部５８と、低融点合金６０と、一対の裏電極６２と、一対のリード線６４と、ロウ材６６の対とを有する。基板５０はガラスエポキシ樹脂（ガラス繊維にエポキシ樹脂をしみ込ませた後、そのエポキシ樹脂に熱硬化処理を施すことによって、そのエポキシ樹脂を板状にしたもの）製である。表電極５２は、基板５０のいずれかの面に配置される。本実施形態では、表電極５２が配置されている面を基板５０のおもて面とみなす。本実施形態の場合、表電極５２として銅箔が基板５０のおもて面に固定される。導電体５４は、基板５０のおもて面に固定される。ケース１２の中において、導電体５４はケース１２の内周面に対向するように固定される。導電体５４は電流が流れるとその電流のエネルギの一部を熱にする。導電体５４はジュール熱積分値が所定の値以上になると自ずと溶断する。「ジュール熱積分値」とは、ヒューズのエレメント（本実施形態の場合、導電体５４が「ヒューズのエレメント」に相当する）が溶断するのに必要とされるエネルギのことである。ジュール熱積分値の算出式は周知なのでここではその説明は繰返されない。本実施形態の場合、導電体５４は線材である。本実施形態の場合、導電体５４の一端は表電極５２の一方に接続されている。導電体５４の他端は表電極５２の他方に接続されている。本実施形態の場合、導電体５４は錫メッキされた純銅製である。合金基部５８は、基板５０のおもて面に固定される。低融点合金６０は合金基部５８を介して基板５０に固定される。低融点合金６０は、導電体５４と同様に、基板５０のおもて面に配置される。低融点合金６０もケース１２の内周面に対向する。本実施形態の場合、低融点合金６０は導電体５４の中央部分をまたぐようにして導電体５４を覆っている。本実施形態の場合「低融点合金」とは、上述した導電体５４が溶断する温度以下の融点であり、かつ、融解した状態であれば上述した導電体５４が溶解する合金のことである。このような低融点合金は周知である。したがって、ここではその詳細な説明は繰返されない。裏電極６２は、基板５０の面のうち、上述したおもて面から見て裏にあたる面に配置される。本実施形態では、この面を基板５０の裏面とみなす。本実施形態の場合、裏電極６２は、表電極５２と同様に銅箔である。一対の裏電極６２のうち一方は、一対の表電極５２のうち一方の裏にあたる位置に配置される。一対の裏電極６２のうち他方は、一対の表電極５２のうち他方の裏にあたる位置に配置される。一対のリード線６４の一方が一対の裏電極６２の一方に接続される。一対のリード線６４の他方が一対の裏電極６２の他方に接続される。リード線６４はケース１２の側壁を貫通する。ロウ材６６の対は、表電極５２と導電体５４とを接続する。これにより、表電極５２と導電体５４との間が導通する。ロウ材６６の対は、表電極５２を介して基板５０のおもて面に導電体５４を固定する。ロウ材６６の対は、リード線６４それぞれの一端を基板５０の裏面へ固定する。リード線６４は、ロウ材６６の対により、基板５０の裏面に沿って固定される。ロウ材６６の対は、裏電極６２とリード線６４とを接続する。これにより、裏電極６２とリード線６４との間が導通する。
【００１９】
基板５０はスルーホール７０を有する。本実施形態の場合、基板５０は４個のスルーホール７０を有する。表電極５２の一方と裏電極６２の一方とはスルーホール７０において互いに接続されている。これにより、表電極５２の一方と裏電極６２の一方との間が導通する。表電極５２の他方と裏電極６２の他方とは別のスルーホール７０において互いに接続されている。しかも、これらのスルーホール７０には、ロウ材６６の一部が充填されている。そのロウ材６６は、スルーホール７０の対（これらのスルーホール７０の対は、共通する表電極５２と共通する裏電極６２とを貫通する。）の一方の内部から他方の内部にわたっている。リード線６４の一方を流れた電流は、裏電極６２の一方と表電極５２の一方とを経て導電体５４に流れる。導電体５４に流れた電流は、裏電極６２の他方と表電極５２の他方とを経てリード線６４の他方を流れる。
【００２０】
図４は、本実施形態にかかるケース１２の斜視図である。図１と図２と図４とに基づいて、本実施形態にかかるケース１２の構成が説明される。ケース１２は、外殻部３０と補強部３２とを有する。外殻部３０には導電部１０が収容される。補強部３２は外殻部３０に力がかかったときに外殻部３０の変形を抑える。
【００２１】
本実施形態の場合、外殻部３０は合成樹脂製である。外殻部３０の内周面は底面部３６と側面部３８とを有する。底面部３６は、外殻部３０の底となる部分である。側面部３８は底面部３６を取囲む。導電部１０は、外殻部３０のうち底面部３６と側面部３８とよって取囲まれる空間に配置されることとなる。
【００２２】
補強部３２は１枚の補強板４０と４枚の突出部４２とを有する。本実施形態の場合、補強板４０はアルミナ製である。本実施形態の場合、補強板４０はアルミナを焼結したものである。本実施形態の場合、補強板４０は直方体状である。本実施形態の場合、補強板４０は、外殻部３０の内周面のうち底面部３６に固定される。これにより、補強板４０のうち最も面積が大きい面が導電体５４と対向する。本実施形態の場合、４枚の突出部４２は外殻部３０と一体となっている。４枚の突出部４２は外殻部３０の底面部３６から突出する。４枚の突出部４２のうち一対が補強板４０の一端を挟むように配置される。４枚の突出部４２のうち他の一対が補強板４０の他端を挟むように配置される。
【００２３】
図１と図２とに基づいて、本実施形態にかかる接触材１４が説明される。接触材１４の一部は、ケース１２の補強板４０と導電体５４との間に配置される。これにより、接触材１４は導電体５４およびケース１２に接触することとなる。接触材１４の他の一部は、突出部４２の間を介して導電体５４の両端方向へ及んでいる。本実施形態の場合、接触材１４は、シリコーンゴム８０と粒子状のアルミナ８２と含む。これにより、接触材１４は少なくとも導電体５４の溶断の際に固体である。なお、漏電が発生しない程度の電気抵抗を接触材１４が有することは言うまでもない。
【００２４】
図１と図２とに基づいて、本実施形態にかかる密封材１６が説明される。密封材１６は、ケース１２内の空間のうち導電部１０から側面部３８の縁までの部分に充填される。これにより、上述したように、密封材１６は、ケース１２に収容された導電部１０を被覆することとなる。密封材１６の一部は、ケース１２の側面部３８を伝って導電部１０と底面部３６との間の空間に進入している。本実施形態の場合、密封材１６は、エポキシ樹脂と粒子状のアルミナとを含む。
【００２５】
［製造方法の説明］
本実施形態にかかる保護素子の製造方法は、導電部形成工程と、接触材塗布工程と、ケース収容工程と、被覆工程とを備える。導電部形成工程において導電部１０が形成される。導電部１０を形成するための具体的な工程は、基板上に形成される周知の保護素子と同様なのでここではその詳細な説明は繰返されない。接触材塗布工程において、導電部１０の導電体５４にシリコーンゴムと粒子状のアルミナとの混合物が塗布される。ケース収容工程において、まず、ケース１２の外殻部３０に補強板４０が固定される。外殻部３０は射出成型によって予め製造されている。補強板４０が固定された外殻部３０がケース１２である。ケース１２は、導電部１０に被せられる。これにより、外殻部３０の区画のうち真ん中の区画において、接触材塗布工程において塗布された混合物が、導電体５４と補強板４０とに接触する。その区画の隣の区画においては、突出部４２によってその混合物の進入が抑えられるので、空間が形成される。その後、接触材塗布工程において塗布された混合物は硬化させられる。硬化したその混合物が、接触材１４となる。被覆工程において、まだ硬化していないエポキシ樹脂と粒子状のアルミナとの混合物がケース１２内に充填される。これにより、ケース１２内の導電部１０は被覆される。その後、その充填されたエポキシ樹脂は硬化させられる。エポキシ樹脂が硬化した後の混合物が密封材１６となる。
【００２６】
［使用方法の説明］
本実施形態にかかる保護素子の使用方法は、周知の電流ヒューズと同一である。すなわち、本実施形態にかかる保護素子は、図示されない回路に接続される。予め定められていた範囲の大きな電流が導電体５４に流れると、導電体５４の温度は所定の温度を超える。導電体５４はジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する。溶断後アークが発生する場合は保護素子内部で消弧される。これにより、保護素子が接続されていた回路において電流が遮断される。
【００２７】
［実施例の説明］
（実施例１）
上述した導電部１０を１１個作成した。各保護素子には、「１」ないし「１１」という試験片番号が設定された。基板５０の寸法は、横（リード線６４が延びる方向）の長さが８．２ミリメートルであった。縦の長さが３．９ミリメートルであった。厚さが０．８ミリメートルであった。リード線６４の寸法は、直径０．５３ミリメートルであった。裏電極６２の寸法は、横１．１ミリメートル、縦２．９ミリメートル、厚さ０．０４ミリメートルであった。
【００２８】
（実施例２）
次に述べられる点を除き実施例１にかかる導電部１０と同一構造の導電部を１０個作成した。その点は、スルーホール７０内にロウ材６６が充填されていないという点である。各保護素子には、「１」ないし「１０」という試験片番号が設定された。
【００２９】
（実施例３）
次に述べられる点を除き実施例１にかかる導電部１０と同一構造の導電部を１個作成した。その点は、基板５０の素材がアルミナであるという点である。
【００３０】
（比較例）
次に述べられる点を除き実施例１にかかる導電部１０と同一構造の導電部を１０個作成した。その点は、導電部がロウ材６６を備えていないという点である。各保護素子には、「１」ないし「１０」という試験片番号が設定された。
【００３１】
（最大強度の測定）
実施例１と実施例２と比較例とにかかる導電部を、株式会社島津製作所製の引張試験装置「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ  ＡＧ−１０００Ａ」で引張ることにより、導電部の最大強度が測定された。ここでいう「最大強度」とは、引張られる導電部においてリード線の基板からの剥離（リード線が電極ごと基板から剥離する場合も含む）が生じた際までに導電部にかかる荷重の最大値をいう。試料の数は各１０個であった。測定において、リード線６４が引張試験装置により把持された。把持された箇所の間隔は２０ミリメートルであった。引張速度は１０ミリメートル毎分であった。表１には、測定結果の一覧が示される。表１における最大強度の単位はニュートンである。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
表１に示されるように、実施例１にかかる導電部の場合、最大引張強度の平均値は５１．６２［Ｎ］であった。最大値は５４．９［Ｎ］であった。最小値は４８．４［Ｎ］であった。実施例２にかかる導電部の場合、最大引張強度の平均値は３７．６９［Ｎ］であった。最大値は４１．２［Ｎ］であった。最小値は３２．２［Ｎ］であった。比較例にかかる導電部の場合、最大引張強度の平均値は１６．８７［Ｎ］であった。最大値は１８．７［Ｎ］であった。最小値は１５．３［Ｎ］であった。
【００３４】
表１の結果から明らかな通り、スルーホール７０にロウ材６６が進入している導電部は、そうでない導電部に比べて、引張強度が高かった。スルーホール７０にロウ材６６が進入している導電部の中では、スルーホール７０内にロウ材６６が充填されている導電部は、そうでない導電部に比べて、引張強度が高かった。したがって、スルーホール７０にロウ材６６が進入している導電部は、そうでない導電部に比べて、引張強度が高いと言える。その中でも、スルーホール７０内にロウ材６６が充填されているものは、特に引張強度が高いと言える。
【００３５】
（熱衝撃サイクルの影響）
実施例１と実施例３とにかかる導電部に、次に述べられる手順で熱衝撃が与えられた。まず、導電部の抵抗値が測定された。本実施形態においては、これは「初期の抵抗値」と称される。次に、５０サイクルの熱衝撃が導電部に与えられた。１サイクルの熱衝撃は、導電部が摂氏マイナス２０度で３０分間保持された後にその導電部が摂氏１２０度で３０分間保持されるというものであった。５０サイクルの熱衝撃が導電部に与えられると、その導電部の抵抗値が測定された。次に、その導電部に５０サイクルの熱衝撃が与えられた。これにより、その導電部には、合計１００サイクルの熱衝撃が与えられたことになる。合計１００サイクルの熱衝撃が導電部に与えられると、その導電部の抵抗値が測定された。抵抗値が測定されると、次の式（１）に基づいて、抵抗変化率が測定された。
１００サイクルの熱衝撃が与えられた時点の抵抗変化率［％］＝［［１００サイクルの熱衝撃が与えられた時点の抵抗値］−［初期の抵抗値］］÷［初期の抵抗値］×１００・・・（１）
１００サイクルの熱衝撃が与えられた時点の抵抗変化率が測定されると、その導電部にさらに２００サイクルの熱衝撃が与えられた。これにより、その導電部には、合計３００サイクルの熱衝撃が与えられたことになる。合計３００サイクルの熱衝撃が導電部に与えられると、その導電部の抵抗値が測定された。抵抗値が測定されると、次の式（２）に基づいて、抵抗変化率が測定された。
３００サイクルの熱衝撃が与えられた時点の抵抗変化率［％］＝［［３００サイクルの熱衝撃が与えられた時点の抵抗値］−［初期の抵抗値］］÷［初期の抵抗値］×１００・・・（２）
表２には、測定結果の一覧が示される。
【００３６】
【表２】
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【００３７】
表２の結果から明らかな通り、基板の素材がガラスエポキシ樹脂である導電部は、３００サイクルの熱衝撃が与えられても、抵抗値がほとんど変化しなかった。一方、基板の素材がアルミナである導電部は、１００サイクルの熱衝撃が与えられると断線した。したがって、基板の素材がガラスエポキシ樹脂である導電部は、基板の素材がアルミナである導電部に比べて、熱衝撃に強いと言える。
【００３８】
［効果の説明］
本実施形態にかかる保護素子において、リード線６４の対のいずれかを引く力は、 スルーホール７０を経由するロウ材６６の対により支えられる。その力がロウ材６６の対により支えられるので、そうでない場合に比べ、その力が導電体５４に及ぶ割合は抑えられる。その割合が抑えられるので、外部から力を受けることによる導電体５４への影響が抑えられる。
【００３９】
また、本実施形態にかかる保護素子では、ロウ材６６の対の一方が、スルーホール７０の対の一方の内部から他方の内部にわたっている。これにより、リード線６４の対の一方が引張られた際、そのリード線６４はスルーホール７０の対双方の内部において支えられることとなる。そのリード線６４が支えられるので、スルーホール７０の対の片方の内部においてそのリード線６４が支えられる場合に比べ、リード線６４の対の一方が引張られた際にロウ材６６にかかる曲げ応力は小さくなる。曲げ応力が小さくなるので、外部から力を受けることによる導電体５４への影響が抑えられる。
【００４０】
また、本実施形態にかかる保護素子では、ロウ材６６の対の一方の一部がスルーホール７０の対のいずれかの内部に充満しているので、そうでない場合に比べ、そのロウ材６６によって支え得る力は大きくなる。その力が大きくなるので、外部から力を受けることによる導電体５４への影響が抑えられる。
【００４１】
また、本実施形態にかかる保護素子では、ロウ材６６が銅および錫の少なくとも一方を含んでおり、基板５０がガラスエポキシ樹脂製であるので、そうでない場合に比べ、熱衝撃の繰り返しによる導電体５４の変形が抑えられる。銅と錫とガラスエポキシ樹脂との熱膨張係数の差が銅および錫とアルミナとの熱膨張係数の差に比べて小さい傾向があるためである。
【００４２】
また、本実施形態にかかる保護素子では、基板５０および導電体５４がケース１２に収容される。しかも、密封材１６によってケース１２内部が密封される。これにより、導電体５４が溶断した際、導電体５４の一部が保護素子の周りに散らばることは防止される。その上、基板５０の一方の面に導電体５４が固定され基板５０の他方の面へリード線６４の対が固定されている。これにより、導電体５４が溶断した際にリード線６４と密封材１６との接触箇所を経由して導電体５４の一部がケース１２の外へ噴出することが防止される。
【００４３】
〈変形例の説明〉
上述した保護素子は、本発明の技術的思想を具体化するために例示したものである。上述した保護素子は、本発明の技術的思想の範囲内において種々の変更を加え得るものである。
【００４４】
例えば、上述した保護素子は、ケース１２に収容されていなくてもよい。ロウ材の組成は特に限定されない。ロウ材６６の対の少なくとも一方がスルーホールの内部に充満していなくともよい。ロウ材６６の対のいずれかがスルーホール７０の対の一方の内部から他方の内部にわたっていなくともよい。基板５０に設けられるスルーホールの数は限定されない。
【００４５】
また、上述した導電部１０の構成及び形態は上述したものに限定されない。
【符号の説明】
【００４６】
１０…導電部、
１２…ケース、
１４…接触材、
１６…密封材、
３０…外殻部、
３２…補強部、
３６…底面部、
３８…側面部、
４０…補強板、
４２…突出部、
５０…基板、
５２…表電極、
５４…導電体、
５８…合金基部、
６０…低融点合金、
６２…裏電極、
６４…リード線、
６６…ロウ材、
７０…スルーホール、
８０…シリコーンゴム、
８２…粒子状のアルミナ、
【図１】
2019021650.tif 000005
【図２】
2019021650.tif 000006
【図３】
2019021650.tif 000007
【図４】
2019021650.tif 000008