(57)【要約】【課題】接着剤を用いることなく、防塵性の高い低コストなフォトインタラプタの製造方法を実現する。【解決手段】発光素子14を搭載したリード端子12の先端をモールド樹脂18で封止する工程、モールド樹脂18を、上端が開口すると共に下端が閉塞したキャップ20内に圧入する工程、外装部26を形成する金型28，30、コネクタ部32を形成する金型34で囲繞された空間36内に、下端以外のキャップ20、モールド樹脂18及び後端以外のリード端子12を挿入すると共に、上記空間36内に突出する金型34の凸部34ａの穴内に、リード端子12の後端を挿入した後、空間36内に樹脂を注入後、硬化させるインサート成形を行い、以て、下端以外のキャップ20、モールド樹脂18、後端以外のリード端子12を、外装部26で被覆すると共に、外装部26に形成された凹所40内にリード端子12の後端が配置されたコネクタ部32を形成する工程を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子又は受光素子を搭載したリード端子の先端をモールド樹脂で封止する工程、
上記モールド樹脂を、上端が開口すると共に下端が閉塞した透光性樹脂より成るキャップ内に圧入し、モールド樹脂とキャップで画成された空間の上方に上記発光素子又は受光素子を配置する工程、
下端以外のキャップ、モールド樹脂及び後端以外のリード端子を、外装部を形成する金型内に挿入すると共に、上記金型内に樹脂を注入後、硬化させるインサート成形を行い、以て、下端以外のキャップ、モールド樹脂、後端以外のリード端子を、樹脂より成る外装部で被覆する工程、
を備えることを特徴とするフォトインタラプタの製造方法。
【請求項２】
発光素子又は受光素子を搭載したリード端子の先端をモールド樹脂で封止する工程、
上記モールド樹脂を、上端が開口すると共に下端が閉塞した透光性樹脂より成るキャップ内に圧入し、モールド樹脂とキャップで画成された空間の上方に上記発光素子又は受光素子を配置する工程、
外装部を形成する金型と、コネクタ部を形成する金型で囲繞された空間内に、下端以外のキャップ、モールド樹脂及び後端以外のリード端子を挿入すると共に、コネクタ部を形成する金型における、上記空間内に突出する凸部の穴内に、上記リード端子の後端を挿入した後、上記空間内に樹脂を注入後、硬化させるインサート成形を行い、以て、下端以外のキャップ、モールド樹脂、後端以外のリード端子を、樹脂より成る外装部で被覆すると共に、外装部に形成された凹所内にリード端子の後端が配置されたコネクタ部を形成する工程、
を備えることを特徴とするフォトインタラプタの製造方法。
【請求項３】
上記発光素子又は受光素子を封止するモールド樹脂が、トランスファーモールド成形により形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のフォトインタラプタの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかの製造方法で製造されたことを特徴とするフォトインタラプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光部材と受光部材を備え、被検出物の有無を検出するフォトインタラプタの製造方法及びフォトインタラプタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＡＴＭ（現金自動預け払い機）における紙幣検出や、プリンター・複写機におけるコピー用紙検出等のためにフォトインタラプタが使用されている。
上記フォトインタラプタは、発光素子を内蔵した発光部材と、受光素子を内蔵した受光部材を備え、上記発光部材と受光部材を所定間隔を設けて対向配置して使用されるものであり、両部材間を紙幣等の被検出物が通過して光を遮ることにより被検出物の有無を検出する仕組みである（例えば特開平７−１２０５６０号公報参照）。
【０００３】
以下、図５〜図８に基づいて従来のフォトインタラプタの製造方法について説明する。  尚、図５〜図８はフォトインタラプタを構成する発光部材60（図８参照）の製造方法を示したものである。
【０００４】
図５において、62はリード端子であり、該リード端子62の先端には発光素子64が搭載されており、また、上記発光素子64及びリード端子62の先端は、レンズ部66を有するモールド樹脂68で封止されている。
また、70は上記リード端子62及び発光素子64を収納するケース本体部であり、該ケース本体部70は上面及び右側面が開口した略直方体形状と成されていると共に、上記ケース本体部70から突出し、上記発光素子64の光を透過させる略円筒状の透光部72が嵌合形成されている。
【０００５】
図５及び図６に示すように、 上記モールド樹脂68が上記透光部72の上端周縁部上に載置されるよう、発光素子64及びリード端子62の先端をケース本体部70内に収納し、以て、モールド樹脂68と透光部72で画成された空間74の上方に上記発光素子64を配置する。
【０００６】
次に、図７に示すように、モールド樹脂68の上方に配置したノズル76等から接着剤78をケース本体部70内に充填し、硬化させる。
また、右側面が開口すると共に左側面にリード端子62を挿通する貫通孔80が形成された略箱状のコネクタ部82を、ケース本体部70の開口している右側面側から挿入して図示しない接着剤等を介してケース本体部70に接続する。
【０００７】
この結果、図８に示すように、接着剤78を介して、発光素子64を封止するモールド樹脂68と、ケース本体部70に嵌合された透光部72とが接着されるのである。
また、ケース本体部70に嵌合されたコネクタ部82内にリード端子62の後端が配置されるのである。
【０００８】
尚、図９に示すように、透光部72の上端周縁部に接着剤78を塗布した後、モールド樹脂68を載置することにより、モールド樹脂68と透光部72とを接着する方法も行われている。
【０００９】
最後に、上蓋（図示省略）でケース本体部70の上面を閉塞することにより、ケース本体部70及び透光部72を備えたケースが構成されると共に、発光素子64を内蔵した発光部材60が完成するのである。
【００１０】
上記の如く、発光素子64を封止するモールド樹脂68と、ケースを構成する透光部72とを接着剤78を介して接着するのは、上方に発光素子64が配置された空間74内の防塵性を確保するためである。
すなわち、フォトインタラプタは紙幣やコピー用紙等の紙検出の用途に用いられることが多く、紙から発生する紙粉が空間74内に侵入すると発光素子64の光が紙粉で遮られてしまうため高い防塵性が要求されているのである。
【００１１】
尚、図示は省略するが、フォトインタラプタを構成する受光部材も、リード端子62の先端に上記発光素子64に代えて「受光素子」を配置する点以外は、上記発光部材60と同様の方法で製造されるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平７−１２０５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記した従来のフォトインタラプタの製造方法にあっては、発光素子64を封止するモールド樹脂68とケース84の透光部72とで画成された空間74の防塵性を確保するため、「接着剤78」を介してモールド樹脂68と透光部72とを接着していたので、接着剤78の充填（塗布）工程・硬化工程が必要でありコスト高を招来していた。
【００１４】
また、接着剤78の充填（塗布）時に、接着剤78の量にバラツキが生じ易く、防塵性能の不安定性をもたらしていた。
【００１５】
本発明は、従来の上記問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、接着剤を用いることなく、防塵性の高い低コストなフォトインタラプタの製造方法及びフォトインタラプタを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項１に記載のフォトインタラプタの製造方法は、
発光素子又は受光素子を搭載したリード端子の先端をモールド樹脂で封止する工程、
上記モールド樹脂を、上端が開口すると共に下端が閉塞した透光性樹脂より成るキャップ内に圧入し、モールド樹脂とキャップで画成された空間の上方に上記発光素子又は受光素子を配置する工程、
下端以外のキャップ、モールド樹脂及び後端以外のリード端子を、外装部を形成する金型内に挿入すると共に、上記金型内に樹脂を注入後、硬化させるインサート成形を行い、以て、下端以外のキャップ、モールド樹脂、後端以外のリード端子を、樹脂より成る外装部で被覆する工程、
を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項２に記載のフォトインタラプタの製造方法は、
発光素子又は受光素子を搭載したリード端子の先端をモールド樹脂で封止する工程、
上記モールド樹脂を、上端が開口すると共に下端が閉塞した透光性樹脂より成るキャップ内に圧入し、モールド樹脂とキャップで画成された空間の上方に上記発光素子又は受光素子を配置する工程、
外装部を形成する金型と、コネクタ部を形成する金型で囲繞された空間内に、下端以外のキャップ、モールド樹脂及び後端以外のリード端子を挿入すると共に、コネクタ部を形成する金型における、上記空間内に突出する凸部の穴内に、上記リード端子の後端を挿入した後、上記空間内に樹脂を注入後、硬化させるインサート成形を行い、以て、下端以外のキャップ、モールド樹脂、後端以外のリード端子を、樹脂より成る外装部で被覆すると共に、外装部に形成された凹所内にリード端子の後端が配置されたコネクタ部を形成する工程、
を備えることを特徴とする。
【００１８】
請求項３に記載のフォトインタラプタの製造方法は、請求項１又は２に記載のフォトインタラプタの製造方法において、
上記発光素子又は受光素子を封止するモールド樹脂が、トランスファーモールド成形により形成されることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係るフォトインタラプタは、請求項１〜３の何れかの製造方法で製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るフォトインタラプタの製造方法にあっては、モールド樹脂をキャップ内に圧入し、モールド樹脂とキャップで画成された空間の上方に発光素子又は受光素子を配置した後、インサート成形を行ってモールド樹脂及びキャップを樹脂より成る外装部で被覆しているので、「接着剤」を用いることなく、上記外装部によって、モールド樹脂とキャップとで画成される空間内の防塵性を確保することができる。
このため、従来製法の如く、接着剤78の充填（塗布）工程・硬化工程が不要であると共に、接着剤78の量のバラツキに起因する防塵性能の不安定化を生じることがなく、防塵性の高い低コストなフォトインタラプタの製造方法を実現することができる。
【００２１】
また、本発明に係る請求項２に記載のフォトインタラプタの製造方法にあっては、コネクタ部を形成する金型を用いるインサート成形を行うことにより、外装部と共にコネクタ部も同時形成することができるため、従来製法の如きコネクタ部82の準備・接続工程が不要となり、工数及び材料コストを削減することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図１〜図４に基づいて、本発明に係るフォトインタラプタの製造方法、及び、上記製造方法で製造されるフォトインタラプタについて説明する。
尚、図１〜図４はフォトインタラプタを構成する発光部材10（図４参照）の製造方法を示したものである。
【００２３】
図１において、12はリード端子であり、該リード端子12の先端には発光素子14がダイボンディングにより搭載されている。尚、上記発光素子14は赤外発光ＬＥＤで構成されている。
また、上記発光素子14及びリード端子12の先端は、レンズ部16を有するエポキシ樹脂等より成る透光性のモールド樹脂18で封止されている。
【００２４】
上記モールド樹脂18は、トランスファーモールド成形により形成されるものである。  ここで、トランスファーモールド成形とは、予熱した熱硬化性樹脂をトランスファー室と称される加熱室で軟化させてから、発光素子14を搭載したリード端子12先端が配置された加熱金型内に圧入し、そのまま保持して樹脂の硬化後に取り出す成形法であり、寸法精度の高いモールド樹脂18を形成することができる。
【００２５】
また、図１において、20は透光性樹脂より成り、上端が開口すると共に下端が閉塞した略筒状のキャップであり、該キャップ20の下端には上記発光素子14の光を集光して外部へ放射するレンズ部22が形成されている。
【００２６】
図１及び図２に示すように、上記モールド樹脂18を、上端開口側からキャップ20内に圧入し、以て、モールド樹脂18がキャップ20の上端周縁部に密着するよう嵌合して一体化する。
この結果、モールド樹脂18とキャップ20で画成された空間24の上方に上記発光素子14が配置される。
【００２７】
次に、図３に示すように、嵌合・一体化させた上記キャップ20及びモールド樹脂18、リード端子12を、後述する外装部26を形成する第１の金型28及び第２の金型30、後述するコネクタ部32を形成する第３の金型34で囲繞された空間36内に挿入し、インサート成形を行う。
図３に示すように、レンズ部22が形成されているキャップ20の下端は、外装部26を形成する第１の金型28に形成された凹部に密着状態で収納されている。
【００２８】
また、コネクタ部32を形成する第３の金型34には、上記空間36内に突出する凸部34ａが形成されており、該凸部34ａに形成された穴（図示省略）内に、上記リード端子12の後端が挿入されている。尚、穴内に挿入されたリード端子12の外面と、穴の内面とは隙間無く密着状態と成されている。
【００２９】
インサート成形は、第１の金型28及び第２の金型30の上端間に形成した樹脂注入口38より、空間36内に樹脂を注入し、その後、樹脂を硬化させることにより行われる。
【００３０】
上記インサート成形により、図４に示すように、レンズ部22が形成されている下端以外のキャップ20、モールド樹脂18、後端以外のリード端子12が、樹脂より成る外装部26で被覆される。
また、上記空間36内に突出する第３の金型34の凸部34によって、外装部26に凹所40が形成されると共に、該凹所40内にリード端子12の後端が配置されることにより、コネクタ部32が構成される。
上記工程を経て、図４に示す発光部材10が製造されるのである。
【００３１】
尚、図示は省略するが、フォトインタラプタを構成する受光部材も、リード端子12の先端に上記発光素子14に代えて「受光素子（例えば、フォトトランジスタ）」を配置する点以外は、上記発光部材10と同様の方法で製造されるものであり、上記方法で製造された発光部材10及び受光部材により本発明のフォトインタラプタが完成するのである。
【００３２】
本発明のフォトインタラプタの製造方法にあっては、モールド樹脂18をキャップ20内に圧入し、モールド樹脂18とキャップ20で画成された空間24の上方に発光素子14を配置した後、インサート成形を行ってモールド樹脂18及びキャップ20を樹脂より成る外装部26で被覆しているので、「接着剤」を用いることなく、上記外装部26によって、モールド樹脂18とキャップ20とで画成される空間24内の防塵性を確保することができる。
このため、従来製法の如く、接着剤78の充填（塗布）工程・硬化工程が不要であると共に、接着剤78の量のバラツキに起因する防塵性能の不安定化を生じることがなく、防塵性の高い低コストなフォトインタラプタの製造方法を実現することができる。
【００３３】
また、コネクタ部32を形成する第３の金型34を用いるインサート成形を行うことにより、外装部26と共にコネクタ部32も同時形成することができるため、従来製法の如きコネクタ部82の準備・接続工程が不要となり、工数及び材料コストを削減することができる。
【００３４】
上記においては、コネクタ部32を形成する第３の金型34を用いることにより、外装部26と共にコネクタ部32も同時形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
図示は省略するが、例えば、下端以外のキャップ、モールド樹脂及び後端以外のリード端子を、外装部を形成する金型内に挿入すると共に、上記金型内に樹脂を注入後、硬化させる硬化させるインサート成形を行い、以て、下端以外のキャップ、モールド樹脂、後端以外のリード端子を、樹脂より成る外装部で被覆するようにしても良い。尚、この場合には、従来製法（図７及び図８参照）のように、外装部から露出したリード端子の後端に略箱状のコネクタ部を接続する工程が必要である。
従って、第３の金型34を用いて外装部26と共にコネクタ部32も同時形成する方法の方が、工数及び材料コスト削減等の観点からより好ましい方法である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係るフォトインタラプタの製造方法を示す第１の説明図である。
【図２】本発明に係るフォトインタラプタの製造方法を示す第２の説明図である。
【図３】本発明に係るフォトインタラプタの製造方法を示す第３の説明図である。
【図４】本発明に係るフォトインタラプタの製造方法を示す第４の説明図である。
【図５】従来のフォトインタラプタの製造方法を示す第１の説明図である。
【図６】従来のフォトインタラプタの製造方法を示す第２の説明図である。
【図７】従来のフォトインタラプタの製造方法を示す第３の説明図である。
【図８】従来のフォトインタラプタの製造方法を示す第４の説明図である。
【図９】従来のフォトインタラプタの製造方法を示す第５の説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
10    発光部材
12    リード端子
14    発光素子
16    モールド樹脂のレンズ部
18    モールド樹脂
20    キャップ
22    キャップのレンズ部
24    空間
26    外装部
28    第１の金型
30    第２の金型
32    コネクタ部
34    第３の金型
34ａ 第３の金型の凸部
36    空間
38    樹脂注入口
40    凹所
【図１】
2019057551.tif 000003
【図２】
2019057551.tif 000004
【図３】
2019057551.tif 000005
【図４】
2019057551.tif 000006
【図５】
2019057551.tif 000007
【図６】
2019057551.tif 000008
【図７】
2019057551.tif 000009
【図８】
2019057551.tif 000010
【図９】
2019057551.tif 000011