(57)【要約】【課題】撮像装置におけるシールドカバーの近傍への部品の実装を簡略化する。【解決手段】撮像装置は、撮像素子、基板、駆動回路、レンズユニット、接着剤およびシールドカバーを具備する。基板には、撮像素子が配置される。駆動回路は、撮像素子に隣接して基板に配置される。レンズユニットは、撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、リブが基板に載置して配置される。接着剤は、光硬化性を有し、レンズユニットを基板に接着する。シールドカバーは、接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに駆動回路を覆う。【選択図】図３
2019191444.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、
前記撮像素子が配置された基板と、
前記撮像素子に隣接して前記基板に配置される駆動回路と、
前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、前記リブが前記基板に載置して配置されるレンズユニットと、
前記レンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤と、
前記接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに前記駆動回路を覆うシールドカバーと
を具備する撮像装置。
【請求項２】
前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の角部に照射される光により硬化される請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記シールドカバーは、矩形形状の天板と当該天板の端部に隣接する側板とを備える蓋状に構成されるとともに前記レンズユニットの底部の角部に近接する位置に前記光路が配置される請求項２記載の撮像装置。
【請求項４】
前記シールドカバーは、角部に形成された切欠部を前記光路として備える請求項３記載の撮像装置。
【請求項５】
前記切欠部は、前記角部の前記側板に形成される請求項４記載の撮像装置。
【請求項６】
前記切欠部は、前記角部の前記天板にさらに形成される請求項５記載の撮像装置。
【請求項７】
前記切欠部は、前記基板に向かって広がる形状に形成される請求項５記載の撮像装置。
【請求項８】
前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の４隅に照射される光により硬化される請求項２記載の撮像装置。
【請求項９】
前記撮像素子を囲繞する枠状に構成されるとともに前記基板に配置されて前記レンズユニットを保持する保持枠をさらに備え、
前記接着剤は、前記保持枠と前記レンズユニットとを接着することにより、前記レンズユニットを前記基板に接着する
請求項１記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記保持枠は、前記撮像素子の入射光のうち所定の波長の光を透過する光学フィルタを備える請求項９記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記接着剤の硬化後に前記シールドカバーの光路を閉塞する閉塞部をさらに具備する請求項１記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記接着剤は、前記レンズユニットにおける前記撮像素子に対する光軸の調整である光軸調整の後に前記レンズユニットを接着する請求項１記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記接着剤は、前記光軸調整の後に前記レンズユニットの底部の一部を接着する仮接着と前記リブの底部の全周を接着する本接着とを行う請求項１２記載の撮像装置。
【請求項１４】
基板に配置される撮像素子に隣接して前記基板に駆動回路を配置する駆動回路配置工程と、
前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備えるレンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤を硬化する際の光路を備えて前記駆動回路を覆うシールドカバーを配置するシールドカバー配置工程と、
前記撮像素子を前記基板に配置する撮像素子配置工程と、
前記レンズユニットの前記リブを前記撮像素子が配置された前記基板に載置して配置するレンズユニット配置工程と、
前記光路を介して前記接着剤に光を照射して前記接着剤を硬化させて前記レンズユニットを前記基板に接着する接着工程と
を具備する撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、撮像装置および撮像装置の製造方法に関する。詳しくは、シールドカバーを備える撮像装置および当該撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自身の電子回路部からの不要輻射の防止や外部の電子機器からの放射ノイズによる障害を防ぐため、シールドカバーを備える電子機器が使用されている。例えば、無線通信を行うＰＣカード型の無線端末において、電子部品が実装された回路基板のうち、高周波回路部の周囲に配置されたシールド枠とこのシールド枠を閉塞するシールドカバーとにより電磁シールドを構成する電子機器が使用されている（例えば、特許文献１参照。）。これらシールド枠およびシールドカバーは、金属により構成され、不要輻射を防止するとともに外部の放射ノイズの侵入を阻止することができる。シールド枠にはフランジ部が配置され、シールドカバーはフランジ部に係止されて固定される。この際、フランジ部に配置された孔とシールドカバーの縁部に形成された「く」字形状の折れ曲がりとが嵌合して係止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１３３７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の従来技術は、シールドカバーを係止するシールド枠が基板に半田付けされて実装される。上述の従来技術を撮像装置に適用する場合には、シールド枠のリフロー半田付けを行った後に、レンズのアクチュエータ等を有するレンズ保持部を接着剤により接着して配置することとなる。撮像装置を小型化するためには、シールド枠に近接してレンズ保持部を配置し、実装密度を高くする必要がある。しかし、シールド枠は比較的大型の部材であるため、シールド枠に近接するレンズ保持部を基板に接着する工程が複雑になるという問題がある。
【０００５】
本開示は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、シールドカバーの近傍への部品の実装を簡略化することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第１の態様は、撮像素子と、上記撮像素子が配置された基板と、上記撮像素子に隣接して上記基板に配置される駆動回路と、上記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて上記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、上記リブが上記基板に載置して配置されるレンズユニットと、上記レンズユニットを上記基板に接着する光硬化性を有する接着剤と、上記接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに上記駆動回路を覆うシールドカバーとを具備する撮像装置である。
【０００７】
また、この第１の態様において、上記接着剤は、上記レンズユニットの底部の角部に照射される光により硬化されてもよい。
【０００８】
また、この第１の態様において、上記シールドカバーは、矩形形状の天板と当該天板の端部に隣接する側板とを備える蓋状に構成されるとともに上記レンズユニットの底部の角部に近接する位置に上記光路が配置されてもよい。
【０００９】
また、この第１の態様において、上記シールドカバーは、角部に形成された切欠部を上記光路として備えてもよい。
【００１０】
また、この第１の態様において、上記切欠部は、上記角部の上記側板に形成されてもよい。
【００１１】
また、この第１の態様において、上記切欠部は、上記角部の上記天板にさらに形成されてもよい。
【００１２】
また、この第１の態様において、上記切欠部は、上記基板に向かって広がる形状に形成されてもよい。
【００１３】
また、この第１の態様において、上記接着剤は、上記レンズユニットの底部の４隅に照射される光により硬化されてもよい。
【００１４】
また、この第１の態様において、上記撮像素子を囲繞する枠状に構成されるとともに上記基板に配置されて上記レンズユニットを保持する保持枠をさらに備え、上記接着剤は、上記保持枠と上記レンズユニットとを接着することにより、上記レンズユニットを上記基板に接着してもよい。
【００１５】
また、この第１の態様において、上記保持枠は、上記撮像素子の入射光のうち所定の波長の光を透過する光学フィルタを備えてもよい。
【００１６】
また、この第１の態様において、上記接着剤の硬化後に上記シールドカバーの光路を閉塞する閉塞部をさらに具備してもよい。
【００１７】
また、この第１の態様において、上記接着剤は、上記レンズユニットにおける上記撮像素子に対する光軸の調整である光軸調整の後に上記レンズユニットを接着してもよい。
【００１８】
また、この第１の態様において、上記接着剤は、上記光軸調整の後に上記レンズユニットの底部の一部を接着する仮接着と上記リブの底部の全周を接着する本接着とを行ってもよい。
【００１９】
また、本開示の第２の態様は、基板に配置される撮像素子に隣接して上記基板に駆動回路を配置する駆動回路配置工程と、上記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて上記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備えるレンズユニットを上記基板に接着する光硬化性を有する接着剤を硬化する際の光路を備えて上記駆動回路を覆うシールドカバーを配置するシールドカバー配置工程と、上記撮像素子を上記基板に配置する撮像素子配置工程と、上記レンズユニットの上記リブを上記撮像素子が配置された上記基板に載置して配置するレンズユニット配置工程と、上記光路を介して上記接着剤に光を照射して上記接着剤を硬化させて上記レンズユニットを上記基板に接着する接着工程とを具備する撮像装置の製造方法である。
【００２０】
このような態様を採ることにより、シールドカバーに配置される光路を介して、レンズユニットの底部と基板との間に配置された接着剤に光が照射されるという作用をもたらす。レンズユニットの近傍にシールドカバーを配置する場合であっても接着剤を硬化させることができ、高密度に部品が実装される撮像装置の製造方法の簡略化が期待される。
【発明の効果】
【００２１】
本開示によれば、シールドカバーの近傍への部品の実装を簡略化するという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の一例の外観を示す図である。
【図２】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の一例の構成部品を展開した図である。
【図３】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。
【図４】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。
【図５】本開示の第１の実施の形態に係る接着剤の硬化の一例を示す図である。
【図６】本開示の第１の実施の形態に係るシールドカバーの構成例を示す図である。
【図７】本開示の第１の実施の形態に係る光路の構成例を示す図である。
【図８】本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。
【図９】本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。
【図１０】本開示の第２の実施の形態に係る閉塞部の構成例を示す図である。
【図１１】本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置の他の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、図面を参照して、本開示を実施するための形態（以下、実施の形態と称する）を説明する。以下の図面において、同一または類似の部分には同一または類似の符号を付している。ただし、図面は、模式的なものであり、各部の寸法の比率等は現実のものとは必ずしも一致しない。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることは勿論である。また、以下の順序で実施の形態の説明を行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態
【００２４】
＜１．第１の実施の形態＞
［撮像装置の外観］
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の一例の外観を示す図である。同図におけるａは撮像装置１の上面図であり、同図におけるｂは撮像装置１の側面図である。同図の撮像装置１は、レンズユニット２０および駆動回路部３０が基板１１に配置されて構成される。レンズユニット２０は、撮像素子１４（不図示）に被写体を結像するものである。後述するように、レンズユニット２０は、保持枠１５を介して基板１１に固定され、光学フィルタ１７を介して被写体を撮像素子１４に結像する。駆動回路部３０は、レンズユニット２０や撮像素子１４を駆動する電子回路である。基板１１は、レンズユニット２０や撮像素子１４が実装される基板である。基板１１には、フレキシブル回路基板１２が接続され、フレキシブル回路基板１２の端部にはコネクタ１３が接続される。撮像素子１４等の信号は、フレキシブル回路基板１２およびコネクタ１３を介してカメラ等の機器に伝達される。このように、同図の撮像装置１は、撮像素子１４およびレンズユニット２０が一体に構成された撮像素子モジュールに該当する。
【００２５】
図２は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の一例の構成部品を展開した図である。同図に表したように、撮像装置１は、駆動回路部３０が実装された基板１１に撮像素子１４、光学フィルタ１７、保持枠１５およびレンズユニット２０が順に配置されて構成される。
【００２６】
［撮像装置の構成］
図３は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。同図は、図１において説明した撮像装置１を模式的に表した図である。同図の撮像装置１は、基板１１と、保持枠１５と、接着剤１６と、撮像素子１４と、レンズユニット２０と、駆動回路部３０とを備える。
【００２７】
基板１１は、撮像素子１４、レンズユニット２０および駆動回路部３０が実装される基板である。この基板１１には、撮像素子１４等に信号を伝達する配線が形成される。配線の端部にはパッドが配置され、このパッドにおいて撮像素子１４と電気的に接続される。
【００２８】
撮像素子１４は、被写体を撮像する半導体素子である。この撮像素子１４は、後述するレンズユニット２０により集光された被写体からの光を画像信号に変換し、出力する。撮像素子１４は、半導体チップとして供給され、基板１１にベアチップ実装される。例えば、撮像素子１４は、ダイボンド材により基板１１に接着され、ワイヤボンディングにより撮像素子１４に形成されたパッドと基板１１のパッドとを接続することができる。
【００２９】
レンズユニット２０は、撮像素子１４に被写体からの光を集光するものである。このレンズユニット２０には、複数のレンズが配置され、撮像素子１４の受光面に被写体を結像する。同図のレンズ２１は、レンズユニット２０に配置されるレンズのうちの最も外側に配置されるレンズを表したものである。後述するように、レンズユニット２０には、レンズの光軸方向の位置を変更するアクチュエータ２２が配置される。このアクチュエータ２２により、レンズ位置を調整して撮像素子１４の受光面に入射光の焦点を合わせることができる。また、レンズユニット２０は、撮像素子１４の表面を覆うように配置され、撮像素子１４を保護する。後述するように、レンズユニット２０の底部には、撮像素子１４を囲繞する枠状のリブ２４が形成され、このリブ２４の底部において基板１１に接着される。これにより、撮像素子１４は密閉されて保護される。なお、同図に表した筐体２３は、アクチュエータ２２やレンズ２１を囲繞する筐体である。この筐体２３は、金属により構成することができる。この場合には、筐体２３を基板１１の接地点に接続する（不図示）ことにより、アクチュエータ２２からの不要輻射を低減することができる。
【００３０】
レンズユニット２０は、撮像装置１に固定される前に、光軸の調整が行われる。光軸の調整は、撮像素子１４に対するレンズユニット２０の６軸調整により行うことができる。ここで、６軸調整とは、光軸に垂直な軸（ｘ、ｙ）および光軸と平行な軸（ｚ）の３軸における調整とこれら３軸周りの回転角度の調整とを行う調整である。これらの調整は、レンズユニット２０自体の取り付け位置や角度を変更することにより行うことができる。また、レンズユニット２０のうちレンズ２１等を保持する鏡胴の位置や角度を変更することにより行うこともできる。
【００３１】
保持枠１５は、レンズユニット２０を保持するものである。この保持枠１５は、基板１１に配置され、後述する接着剤１６によりレンズユニット２０が接着されて、レンズユニット２０を保持する。保持枠１５には、撮像素子１４を囲繞する形状の開口部が形成され、当該開口部を介してレンズユニット２０により集光された光が撮像素子１４に入射する。この開口部には光学フィルタ１７を配置することもできる。光学フィルタ１７は、所定の波長の光を透過する光学的なフィルタである。光学フィルタ１７には、例えば、可視光を透過し、赤外光を遮光する光学フィルタを使用することができる。また、開口部の外側の上面にリブ１９が配置される。保持枠１５の構成の詳細については後述する。
【００３２】
接着剤１６は、レンズユニット２０を基板１１に接着するものである。同図の接着剤１６は、保持枠１５にレンズユニット２０を接着することにより、レンズユニット２０を基板１１に接着する。この接着剤１６には、例えば、光硬化性を有する接着剤を使用することができる。また、同図の接着剤１６には、例えば、光硬化性および熱硬化性を有する接着剤を使用し、光硬化性を利用して接着剤１６の仮硬化（仮接着）を行い、熱硬化性を利用して接着剤１６の本硬化（本接着）を行うことも可能である。上述のレンズユニット２０の光軸の調整の後に仮接着を行い、レンズユニット２０が仮接着された複数の撮像装置１を同時に加熱することにより本接着を一括して行うこともできる。本接着を行うことにより、接着剤１６の接着強度が向上し、高い信頼性を得ることができる。本接着は、例えば、恒温槽等において加熱することにより行うことができる。光軸の調整および仮接着が行われた複数の撮像装置１に対してまとめて本接着を行うことにより、製造工程を簡略化することができる。
【００３３】
駆動回路部３０は、撮像素子１４やレンズユニット２０を駆動するものである。この駆動回路部３０は、駆動回路３２０およびシールドカバー３１０を備える。駆動回路３２０は、撮像素子１４やアクチュエータ２２を駆動する電子回路である。この駆動回路３２０は、基板１１に形成された配線と基板１１に実装された部品とにより構成される。同図の直方体は、駆動回路３２０を構成するＩＣ等の電子部品を表す。
【００３４】
シールドカバー３１０は、駆動回路３２０の電磁シールドを構成するものである。このシールドカバー３１０は、駆動回路３２０を覆う蓋状に構成されて駆動回路３２０からの不要輻射を低減し、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）を防止するものである。また、シールドカバー３１０は、外部から放射ノイズの遮蔽を行い、駆動回路３２０におけるＥＭＣ(Electro-Magnetic Compatibility)を向上させることもできる。このシールドカバー３１０は、例えば、ステンレス等の金属により構成することができる。なお、同図のシールドカバー３１０の上面に形成された孔３１９は、駆動回路３２０の目視確認のための孔である。同図のシールドカバー３１０は、２つの孔３１９が形成される例を表したものである。この孔３１９を省略した構成にすることも可能である。
【００３５】
シールドカバー３１０には、光路３３０が形成される。この光路３３０は、接着剤１６を硬化させる際の光を照射する光路となるものである。同図の光路３３０は、レンズユニット２０の底部の角部に隣接するシールドカバー３１０の角部に形成された切欠部により構成される。光路３３０の構成の詳細については後述する。
【００３６】
［撮像装置の断面の構成］
図４は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。同図は、撮像装置１の断面の構成を模式的に表した図である。
【００３７】
同図のレンズユニット２０は、筐体２３の内部にアクチュエータ２２と複数のレンズ２１が配置されて構成される。便宜上、アクチュエータ２２は、レンズ２１の鏡胴等の構成部材を兼ねる構成に記載している。同図は、５枚のレンズ２１が配置される例を表したものである。これらのレンズ２１の一部を光軸方向（図の上下方向）に移動させることにより、焦点を合わせることができる。アクチュエータ２２の底部には、リブ２４が配置される。また、同図のレンズユニット２０には、端子２５が配置される。この端子２５は、アクチュエータ２２を駆動するための制御信号等を伝達する端子であり、基板１１に形成されたパッドに半田付けされて接続される。
【００３８】
撮像素子１４は、ワイヤボンディングにより、基板１１に接続される。この撮像素子１４の周囲を囲繞する位置に保持枠１５が配置される。
【００３９】
保持枠１５は、基板１１に接着され、撮像素子１４の上方に形成された開口部に光学フィルタ１７が配置される。また、開口部の周囲にはリブ１９が配置され、リブ１９の外縁と保持枠１５の外縁との間の段差部分に接着剤１６が塗布されるとともにアクチュエータ２２のリブ２４が載置される。光軸を調整するためにアクチュエータ２２を含むレンズユニット２０の位置や傾きが調整された後に、アクチュエータ２２と保持枠１５とが接着剤１６により仮接着される。アクチュエータ２２側のリブ２４と保持枠１５側のリブ１９とにより継ぎ目からの外光の漏洩を防ぐことができる。また、リブ１９の外側に接着剤１６を塗布することにより、光学フィルタ１７の表面における接着剤１６による汚染を防ぐことができる。
【００４０】
駆動回路部３０は、レンズユニット２０に近接して配置される。駆動回路部３０を構成するシールドカバー３１０および駆動回路３２０の電子部品は、基板１１に実装される。具体的には、リフロー半田付けにより基板１１に一括して実装される。これにより、駆動回路部３０の実装を簡略化することができる。なお、シールドカバー３１０は、基板１１の接地点に接続されて、電磁シールドとして機能する。
【００４１】
［接着剤の硬化］
図５は、本開示の第１の実施の形態に係る接着剤の硬化の一例を示す図である。同図は、レンズユニット２０を基板１１に接着する様子を表した図である。同図を例に挙げて接着剤１６によるレンズユニット２０の接着を説明する。前述のように光軸の調整の後に仮接着が行われる。この仮接着は、光（紫外光）を照射することにより行うことができる。同図は光ファイバ１１０により紫外光をレンズユニット２０の角部に照射することにより仮接着を行う場合の例を表したものである。同図の点線は、光ファイバ１１０から出射される紫外光１１１を表す。４つの光ファイバ１１０によりレンズユニット２０の４隅に同時に紫外光１１１を照射し、図３において説明した接着剤１６を硬化させることができる。同図においては、レンズユニット２０の角部からレンズユニット２０の中央に向かう方向に紫外光１１１が照射される。これは、レンズユニット２０の辺に対して４５度の角度に光ファイバ１１０を配置することにより行うことができる。レンズユニット２０の底部の４隅を同時に接着することにより、接着強度を確保しながら仮接着に要する時間を短縮することができる。
【００４２】
この４隅のうち、駆動回路部３０に近接する角部は、シールドカバー３１０の陰となり紫外光１１１の照射が阻害される。このため、紫外光１１１の光量が不足し、接着剤１６の硬化時間が長くなる。そこで、シールドカバー３１０に光路３３０を配置する。これにより、十分な光量の紫外光１１１がレンズユニット２０に照射されることとなり、接着剤１６の硬化時間を短縮することができる。接着剤１６として一般的な光硬化樹脂を採用することが可能となる。また、レンズユニット２０に駆動回路部３０を近接して配置することが可能となるため、撮像装置１の実装密度を向上させることができる。また、シールドカバー３１０を駆動回路３２０と同時に実装することができるため、駆動回路部３０の製造工程を簡略化することができる。
【００４３】
なお、撮像装置１の構成はこの例に限定されない。例えば、４隅以外の部分を接着する製造方法を採用することもできる。
【００４４】
［シールドカバーの構成］
図６は、本開示の第１の実施の形態に係るシールドカバーの構成例を示す図である。同図は、シールドカバー３１０の構成例を表す図である。同図におけるａはシールドカバー３１０の平面図を表す。同図におけるｂは、シールドカバー３１０の長辺側の側面のうち光路３３０が配置される側の側面図を表す。同図におけるｃは、シールドカバー３１０の長辺側の側面のうち光路３３０が配置されない側の側面図を表す。同図におけるｄは、シールドカバー３１０の短辺側の側面図を表す。
【００４５】
同図のシールドカバー３１０は、天板３１１と天板３１１の端部に隣接する側板３１２とにより構成される。前述のように、天板３１１には、孔３１９が配置される。側板３１２は、底部が基板１１のパッドと半田付けにより接続される。シールドカバー３１０には、図５において説明した紫外光１１１の出射方向に合わせた形状の光路３３０を配置することができる。例えば、シールドカバー３１０の角部を斜め４５度に切断した形状の欠切部を光路３３０として配置することができる。このようなシールドカバー３１０は、プレス曲げ加工、絞り加工およびダイカスト等により形成することができる。
【００４６】
［光路の構成］
図７は、本開示の第１の実施の形態に係る光路の構成例を示す図である。同図は、欠切部を光路３３０として使用する場合の例を表したものである。
【００４７】
同図におけるａは、シールドカバー３１０の角部の天板３１１および側板３１２を欠切して構成された欠切部３３１の例を表した図である。シールドカバー３１０の角部の天板３１１を端部に対して略４５度の角度において斜めに切断した形状となる。この際、天板３１１の切断面と符合する位置の側板３１２を除去した形状に構成される。欠切面の形状が比較的単純であり、加工し易い形状となる。
【００４８】
同図におけるｂは、シールドカバー３１０の角部の側板３１２を欠切し、天板３１１を残した欠切部３３２の例を表した図である。シールドカバー３１０の角部に天板３１１がせり出した形状であるため、電磁シールドの効果を向上させることができる。
【００４９】
同図におけるｃは、角部の側板３１２を斜めに欠切した欠切部３３３の例を表す図である。同図におけるｃに表したように、側板３１２は、実装される基板１１に向かって広がる形状に欠切部が構成されるため、光路３３０の投影面積を大きくすることができ、レンズユニット２０に照射される紫外光１１１の光量を増加させることができる。
【００５０】
これらの欠切部３３１乃至３３３により光路３３０を構成することができる。また、欠切部３３１を配置することにより、駆動回路部３０の洗浄の際の溶剤の排出を容易に行うことができる。前述のように、シールドカバー３１０および駆動回路３２０の電子部品は、リフロー半田付けにより実装される。半田付け後には、例えば、基板１１ごと溶剤等に浸漬することにより、フラックス等の洗浄が行われる。洗浄後の溶剤等を乾燥させる際、欠切部３３１等によりシールドカバー３１０内部に滞留する溶剤等を容易に排出することができる。これにより、洗浄に要する時間を短縮することができる。
【００５１】
［撮像装置の製造方法］
図８は、本開示の第１の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。同図は、撮像装置１の製造工程を表した図である。まず、基板１１に駆動回路３２０の電子部品およびシールドカバー３１０を実装する。これは、リフロー半田付けにより行うことができる（ステップＳ１０１）。当該工程は、特許請求の範囲に記載の駆動回路配置工程およびシールドカバー配置工程の一例である。
【００５２】
次に、シールドカバー３１０等を実装した基板１１を洗浄する（ステップＳ１０２）。次に、基板１１に撮像素子１４を配置する（ステップＳ１０３）。これは、基板１１に撮像素子１４を接着（ダイボンディング）し、ワイヤボンディングにより撮像素子１４と基板１１とを接続することにより行うことができる。当該工程は、特許請求の範囲に記載の撮像素子配置工程の一例である。
【００５３】
次に、基板１１に保持枠１５を配置する（ステップＳ１０４）。これは、光学フィルタ１７が配置された保持枠１５を基板１１に接着することにより行うことができる。次に、接着剤１６を保持枠１５に塗布する（ステップＳ１０５）。この際、保持枠１５におけるリブ１９による段差部分に接着剤１６を塗布する。次に、保持枠１５にレンズユニット２０を配置する（ステップＳ１０６）。この際、レンズユニット２０のリブ２４が保持枠１５の段差部分に載置される位置にレンズユニット２０を配置する。当該工程は、特許請求の範囲に記載のレンズユニット配置工程の一例である。
【００５４】
次に、レンズユニット２０の光軸の調整を行う（ステップＳ１０７）。次に、接着剤１６に紫外光１１１を照射してレンズユニット２０を仮接着する（ステップＳ１０８）。この際、例えば、レンズユニット２０の底部の４隅に紫外光１１１を照射する。シールドカバー３１０に隣接する領域では光路３３０を介して紫外光１１１を照射する。当該工程は、特許請求の範囲に記載の接着剤硬化工程の一例である。
【００５５】
次に、レンズユニット２０が仮接着された基板１１の本接着を行う（ステップＳ１０９）。これは、レンズユニット２０が仮接着された基板１１を、例えば、９０℃の温度に加熱することにより行うことができる。次に、レンズユニット２０の端子２５を基板１１に半田付けする（ステップＳ１１０）。この半田付けの際、レンズユニット２０の筐体２３に形成された端子を基板１１の接地点に接続することもできる。その後、製品検査等を行う。以上の工程により撮像装置１を製造することができる。
【００５６】
以上説明したように、本開示の第１の実施の形態の撮像装置１は、シールドカバー３１０の光路３３０を介して接着剤１６に紫外光１１１を照射することにより、接着剤１６を硬化させてレンズユニット２０を基板１１に接着する。これにより、シールドカバー３１０がレンズユニット２０に近接する場合であっても、紫外光１１１の光量を増加させることができ、接着剤１６を容易に硬化させることができる。レンズユニット２０および駆動回路部３０が高密度に実装された撮像装置１における製造工程の簡略化が可能となる。
【００５７】
＜２．第２の実施の形態＞
上述の第１の実施の形態の撮像装置１は、光路３３０を備えるシールドカバー３１０を使用していた。これに対し、本開示の第２の実施の形態の撮像装置１は、接着剤１６の硬化後にシールドカバー３１０の光路３３０を閉塞する点で、上述の第１の実施の形態と異なる。
【００５８】
［撮像装置の構成］
図９は、本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。同図の撮像装置１は、閉塞部３４０をさらに備える点で、図３において説明した撮像装置１と異なる。
【００５９】
閉塞部３４０は、シールドカバー３１０の光路３３０を閉塞するものである。この閉塞部３４０は、金属等の導電部材により構成されてシールドカバー３１０と接続されることにより、光路３３０における電磁波の漏洩を低減することができる。同図の閉塞部３４０は、シールドカバー３１０の孔３１９の閉塞をさらに行う。閉塞部３４０は、例えば、シールドカバー３１０を覆う蓋状に構成することができる。また、閉塞部３４０は、例えば、接着剤１６の本接着の後にシールドカバー３１０に取り付けることができる。
【００６０】
［閉塞部の構成］
図１０は、本開示の第２の実施の形態に係る閉塞部の構成例を示す図である。同図に表したように、閉塞部３４０は、蓋状に構成される。また、シールドカバー３１０より大きな形状に構成され、シールドカバー３１０に被せることにより、光路３３０を閉塞することができる。閉塞部３４０を固定するとともに閉塞部３４０とシールドカバー３１０との間の電気抵抗を小さくするため、閉塞部３４０の側板等に凸部を形成し、当該凸部がシールドカバー３１０の側板３１２に当接する構成にすることもできる。この際、シールドカバー３１０の側板３１２には、閉塞部３４０の凸部に嵌合する孔を配置することができる。なお、同図の閉塞部３４０は、角部に曲げ加工による隙間を有する形状である。この隙間を小さくすることにより、より高いシールド効果を得ることができる。
【００６１】
［撮像装置の他の構成］
図１１は、本開示の第２の実施の形態に係る撮像装置の他の構成例を示す図である。同図の撮像装置１は、シールドカバー３１０の代わりにシールドカバー３５０を備える点で、図９において説明した撮像装置１と異なる。同図のシールドカバー３５０は、欠切部３３４を光路として備える。この欠切部３３４は、シールドカバー３５０の短辺側の端部を欠切して構成されたものである。このため、シールドカバー３５０は、断面が「コ」の字形状に構成されることとなる。欠切部３３４は、欠切部３３１と比較して略同等の光路の投影面積を維持しながら形状を簡略化することができる。このような形状の欠切部３３４を採用する場合であっても、閉塞部３４０を配置することによりシールドカバー３５０の電磁波の漏洩を低減することができる。
【００６２】
これ以外の撮像装置１の構成は本開示の第１の実施の形態において説明した撮像装置１の構成と同様であるため、説明を省略する。
【００６３】
以上説明したように、本開示の第２の実施の形態の撮像装置１は、閉塞部３４０を配置することにより、シールドカバー３１０における欠切部からの電磁波の漏洩を軽減することができる。
【００６４】
最後に、上述した各実施の形態の説明は本開示の一例であり、本開示は上述の実施の形態に限定されることはない。このため、上述した各実施の形態以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
【００６５】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）撮像素子と、
前記撮像素子が配置された基板と、
前記撮像素子に隣接して前記基板に配置される駆動回路と、
前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備え、前記リブが前記基板に載置して配置されるレンズユニットと、
前記レンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤と、
前記接着剤を硬化する際の光路を備えるとともに前記駆動回路を覆うシールドカバーと
を具備する撮像装置。
（２）前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の角部に照射される光により硬化される前記（１）に記載の撮像装置。
（３）前記シールドカバーは、矩形形状の天板と当該天板の端部に隣接する側板とを備える蓋状に構成されるとともに前記レンズユニットの底部の角部に近接する位置に前記光路が配置される前記（２）に記載の撮像装置。
（４）前記シールドカバーは、角部に形成された切欠部を前記光路として備える前記（３）に記載の撮像装置。
（５）前記切欠部は、前記角部の前記側板に形成される前記（４）に記載の撮像装置。
（６）前記切欠部は、前記角部の前記天板にさらに形成される前記（５）に記載の撮像装置。
（７）前記切欠部は、前記基板に向かって広がる形状に形成される前記（５）に記載の撮像装置。
（８）前記接着剤は、前記レンズユニットの底部の４隅に照射される光により硬化される前記（２）から（７）の何れかに記載の撮像装置。
（９）前記撮像素子を囲繞する枠状に構成されるとともに前記基板に配置されて前記レンズユニットを保持する保持枠をさらに備え、
前記接着剤は、前記保持枠と前記レンズユニットとを接着することにより、前記レンズユニットを前記基板に接着する
前記（１）から（８）の何れかに記載の撮像装置。
（１０）前記保持枠は、前記撮像素子の入射光のうち所定の波長の光を透過する光学フィルタを備える前記（９）に記載の撮像装置。
（１１）前記接着剤の硬化後に前記シールドカバーの光路を閉塞する閉塞部をさらに具備する前記（１）から（１０）の何れかに記載の撮像装置。
（１２）前記接着剤は、前記レンズユニットにおける前記撮像素子に対する光軸の調整である光軸調整の後に前記レンズユニットを接着する前記（１）から（１１）の何れかに記載の撮像装置。
（１３）前記接着剤は、前記光軸調整の後に前記レンズユニットの底部の一部を接着する仮接着と前記リブの底部の全周を接着する本接着とを行う前記（１２）に記載の撮像装置。
（１４）基板に配置される撮像素子に隣接して前記基板に駆動回路を配置する駆動回路配置工程と、
前記撮像素子に被写体を結像するレンズと底部に配置されて前記撮像素子を囲繞する枠状のリブとを備えるレンズユニットを前記基板に接着する光硬化性を有する接着剤を硬化する際の光路を備えて前記駆動回路を覆うシールドカバーを配置するシールドカバー配置工程と、
前記撮像素子を前記基板に配置する撮像素子配置工程と、
前記レンズユニットの前記リブを前記撮像素子が配置された前記基板に載置して配置するレンズユニット配置工程と、
前記光路を介して前記接着剤に光を照射して前記接着剤を硬化させて前記レンズユニットを前記基板に接着する接着工程と
を具備する撮像装置の製造方法。
【符号の説明】
【００６６】
１  撮像装置
１１  基板
１４  撮像素子
１５  保持枠
１６  接着剤
１７  光学フィルタ
１９、２４  リブ
２０  レンズユニット
２２  アクチュエータ
２３  筐体
３０  駆動回路部
３１０、３５０  シールドカバー
３１１  天板
３１２  側板
３２０  駆動回路
３３０  光路
３３１〜３３４  欠切部
３４０  閉塞部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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