(57)【要約】【課題】ボイドの少ない均一な形状・大きさのはんだバンプを低コストで形成する。【解決手段】マスクの孔に露出した電極パッドの表面に、はんだとの濡れ性が電極パッドよりも低い材料からなる撥液層を形成しておき、その撥液層の上にはんだペーストを塗布し、加熱することによりはんだペーストを溶融して撥液層の上ではんだボールを形成した後、はんだボール直下の撥液層の少なくとも一部を熱分解させて電極パッドにはんだボールを接触させはんだバンプを形成する方法であり、撥液層は、はんだの融点、もしくは、はんだの液相線温度での分解率が１５質量％未満であり、はんだの融点プラス５０℃、もしくは、はんだの液相線温度プラス５０℃での分解率が１５質量％以上である撥液剤から形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクの孔に露出した電極パッドの表面に、はんだとの濡れ性が前記電極パッドよりも低い材料からなる撥液層を形成しておき、その撥液層の上にはんだペーストを塗布し、加熱することにより前記はんだペーストを溶融して前記撥液層の上ではんだボールを形成した後、前記はんだボール直下の前記撥液層の少なくとも一部を熱分解させて前記電極パッドに前記はんだボールを接触させはんだバンプを形成する方法であり、
前記撥液層は、はんだの融点、もしくは、はんだの液相線温度での分解率が１５質量％未満であり、はんだの融点プラス５０℃、もしくは、はんだの液相線温度プラス５０℃での分解率が１５質量％以上である撥液剤から形成されていることを特徴とするはんだバンプ形成方法。
【請求項２】
前記撥液層は、有機酸ポリグリセロールエステル類、セルロースエーテル類、多糖類、樟脳又はその誘導体、フッ素系界面活性剤、樹脂類のいずれかの撥液剤から形成されており、０．５μｍ以上１０μｍ以下の厚さを有していることを特徴とする請求項１記載のはんだバンプ形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスをフリップチップ実装等により基板に接続するために用いられるはんだバンプを形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高密度実装法としてフリップチップ実装が注目されており、多数のはんだバンプをウエハや基板に形成された金属製の電極パッド上に形成しておき、その上に半導体チップを搭載した後、加熱することによりはんだバンプを溶融して接合することが行われている。
このフリップチップ実装におけるはんだバンプは、メッキ法、ステンシルマスク法・ドライフィルム法などの印刷法、ボールマウント法、蒸着法などによってウエハや基板上に供給されたはんだを溶融（リフロー）することにより形成される。この場合、はんだに含まれる溶剤が溶融時にガス化してバンプ中にボイドとなって残留すると、接合強度等の低下を生じるため、ボイドの少ないはんだバンプが求められている。
【０００３】
特許文献１には、ボールマウント法にてはんだバンプを形成する際に、電極パッド表面の酸化防止及びはんだボールの濡れ性向上等のため、電極パッドの上にフラックスを印刷等で塗ってリフロー処理することにより、搭載ボールを電極パッドの上に濡らしてバンプ形成することが開示されている。
特許文献２には、ボールマウント法にてはんだバンプを形成する際に、電極パッド表面の酸化防止及びはんだボールの濡れ性向上等のため、電極パッドの上にプリコート用はんだペーストを印刷等で塗ってリフロー処理することにより、電極パッドの上に薄く均一で平滑性に優れるプリコートを形成し、そのプリコートの上にはんだボールを搭載してリフロー処理することが開示されている。
これによれば、プリコートが電極パッドに対して高い濡れ性を発揮するので、はんだボールのリフロー処理時には、プリコートのはんだとボールのはんだとが互いに溶融して電極パッドの上にはんだバンプを好適に形成することができる。また、平滑で均一なプリコートが形成されるので、リフロー処理時のはんだボールの流動も低減できると想定される。
【０００４】
一方、特許文献３では、印刷法にてはんだバンプを形成する際に、電極パッド上に、はんだ粉末及びフラックスを混合してなる下地形成用ペーストを塗布して予め下地層を形成しておき、その下地層上に、下地形成用ペーストよりもフラックスの割合を少なくしたバンプ形成用ペーストを塗布し、リフロー処理してはんだバンプを形成している。
この場合、フラックス含有量の多い下地形成用ペーストにより下地層を形成する際に、電極パッド表面の清浄度がフラックスにより向上され、またはんだ含有量を少なくしていることから、はんだが電極パッド表面に濡れ拡がり易くなる。このため、電極パッド上に下地層が薄く形成され、大きなボイドの発生を防止することができる。そして、下地層の上にバンプ形成用ペーストを用いてはんだバンプを形成することで、大きなボイドのないはんだバンプを形成でき、バンプ高さの均一性も向上できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３３５７７１号公報
【特許文献２】特開２０１２−１７９６２４号公報
【特許文献３】特開２０１３−４９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このようなはんだバンプの形成方法において、一般に、印刷法に比べてボールマウント法が、ボイドの発生は少ないとされている。しかしながら、はんだボール製造の歩留まりが悪い（形状・大きさが不均一になりやすい）とともに、電極パッドの上にはんだボールを１個ずつ搭載する作業が煩雑であり、電極パッド上からはんだボールが脱落してはんだバンプが形成されない、いわゆるミッシングバンプが発生するおそれもあり、印刷法に比べてコストが高くなる傾向にある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ボイドの少ない均一な形状・大きさのはんだバンプを低コストで形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のはんだバンプ形成方法は、マスクの孔に露出した電極パッドの表面に、はんだとの濡れ性が前記電極パッドよりも低い材料からなる撥液層を形成しておき、その撥液層の上にはんだペーストを塗布し、加熱することにより前記はんだペーストを溶融して前記撥液層の上ではんだボールを形成した後、前記はんだボール直下の前記撥液層の少なくとも一部を熱分解させて前記電極パッドに前記はんだボールを接触させはんだバンプを形成する。
【０００９】
本発明のはんだバンプ形成方法によれば、電極パッドの表面の撥液層にはんだペーストを塗布して加熱すると、撥液層がはんだを弾くことから、溶融したはんだが撥液層の上で表面張力によって球状になってはんだボールを形成する。その後の加熱により、撥液層の一部が熱分解してはんだボールが電極パッドに接触すると、はんだボールと電極パッドとは濡れ性が良いので、はんだボールが電極パッド上に濡れ広がり、はんだバンプを形成する。
ボールマウント法が、ボイドの発生が少ないのは、電極パッドとの接触が一点から始まることから、電極パッドとの間にガスが閉じ込められにくいことによる。本発明の方法によれば、塗布したはんだペーストを溶融して、最初にはんだボールを形成してから電極パッドに接触するようにしているから、電極パッドへの接触が一点で開始され、ボイドの発生を少なくすることができる。
また、マスクの孔に印刷法によってはんだペーストを塗布するので、供給されるはんだの量が均一で、はんだバンプの大きさを均一にすることができるとともに、確実にはんだが供給され、ミッシングバンプの発生も防止される。
【００１０】
本発明のはんだバンプの形成方法において、前記撥液層は、有機酸ポリグリセロールエステル類、セルロースエーテル類、多糖類、樟脳又はその誘導体、フッ素系界面活性剤、樹脂類のいずれかの材料から形成されており、０．５μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有しているとよい。
【００１１】
この種の材料によって撥液層を形成することにより、リフロー時に溶融はんだを弾きやすく、はんだボールを形成しやすくなる。この場合、撥液層の材質と厚さが重要で、リフロー処理時に徐々に熱分解させる必要がある。撥液層の厚さは０．５μｍ以上２０μｍ以下が望ましいが、リフロー中に熱分解できれば良い。薄すぎると、はんだが球状になる前に加熱の早い時期に撥液層が熱分解して電極パッドの表面からなくなり、はんだボールが不完全な状態で電極パッドの表面に接触する。撥液層が厚すぎると、はんだボールが形成された後、電極パッドに接触するまでに時間がかかり、生産性が低下する。
【００１２】
本発明のはんだバンプの形成方法において、前記撥液層は、はんだの融点、もしくは、液相線温度での分解率が１５質量％未満であり、はんだの融点、もしくは液相線温度プラス５０℃での分解率が１５質量％以上である撥液剤から形成されているとよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のはんだバンプ形成方法によれば、ボイドの少ない均一な形状・大きさのはんだバンプを低コストで形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るはんだバンプ形成方法の実施形態を示すフローチャートである。
【図２】図１のはんだバンプ形成方法のうち、マスク工程、撥液層形成工程、はんだペースト印刷工程ごとの変化を示す断面図である。
【図３】図１のはんだバンプ形成方法のうち、加熱工程、洗浄・マスク除去工程における変化を示す断面図である。
【図４】本発明のはんだバンプ形成方法に用いられる撥液剤の熱的分解特性を示すＴＧ（サーマルグラビティ）カーブである。
【図５】本発明のはんだバンプ形成方法における加熱工程の温度プロファイルである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るはんだバンプ形成方法の実施形態について説明する。
図３（ｇ）は本発明の方法が適用されるはんだバンプを示しており、基板１の電極パッド２の上にはんだバンプ３が形成されている。
基板１は、シリコンウエハ又は樹脂絶縁基板等からなり、表面に回路層、絶縁層等が形成されるものであり、図３（ｇ）では、基板１の表面に電極パッド２が積層され、この電極パッド２の周囲の基板１の表面に絶縁層５が形成されている。
電極パッド２は銅又は銅合金を用いるのが好適であるが、ニッケル又はニッケル合金を用いてもよい。また、はんだバンプ３となるはんだの材料としては、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｐｂ−Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金等、Ｓｎと添加成分からなるＳｎ系合金が好適である。
【００１６】
次に、このように構成されたはんだバンプ３を基板１の上に形成する方法について説明する。
このはんだバンプ３の形成方法は、図１のフローチャートに示すように、マスク工程、撥液層形成工程、はんだペースト印刷工程、加熱工程、洗浄・マスク除去工程を有しており、マスクの種類によって（ａ）又は（ｂ）の工程順とされる。
図２及び図３は、その形成過程での断面の変化を工程順に示したものである。以下、その工程ごとに説明する。
【００１７】
＜マスク工程＞
基板１の上に、電極パッド２の部分に孔が形成されたステンシルマスクを重ね合せ、その孔に電極パッド２を露出させる。あるいは、基板１にドライフィルム等を積層し、露光、現像処理を施すことにより、電極パッド２を露出させた状態に孔を形成する。このドライフィルムによる方法を図示すると、図２（ａ）に示すように、基板１の上にマスク１０を配置し、そのマスク１０の孔１１に電極パッド２を露出させた状態とする。
マスク１０の厚さ、孔１１の内径は、はんだバンプ３に求められる大きさ、外径によって設定される。
【００１８】
＜撥液層形成工程＞
次に、図２（ｂ）に示すように電極パッド２の表面に撥液層１５を形成する。
この撥液層１５は、はんだペーストが濡れない材料（撥液剤と称す）によって形成されている。ただし、リフロー処理段階において撥液層１５が熱分解すると、撥液層１５の上でボール状となっている溶融はんだボールが、撥液層１５下のはんだが濡れる電極パッド２に濡れてバンプを形成する。図４は、撥液層１５の熱分解挙動を評価したＴＧカーブである。リフロー温度の最高温度は通常、使用するはんだペーストのはんだの融点、もしくは、はんだの液相線温度プラス３０℃〜５０℃である。ここで、はんだの融点、もしくは、はんだの液相線温度より２０℃以上低い温度で撥液層の熱分解が進むものは、リフロー時の最高温度に到達した際にすでに撥液層の熱分解が進み、溶融はんだボールが形成されず、低ボイド化を達成できない。一方、はんだの融点、もしくは、はんだの液相線温度より５０℃以上高い温度で熱分解が進むものは、リフロー時の最高温度に到達しても撥液層の熱分解が進まず、溶融はんだボールが撥液層下の電極パッド２に濡れず、撥液層除去時にはんだが除去されてしまうミッシングバンプ不良が発生してしまう。
つまり、撥液層１５としては、はんだの融点、もしくは、はんだの液相線温度から５０℃未満の範囲の温度で熱分解が進む撥液層がボイドを低減でき、ミッシングバンプ不良も発生しない理想的な撥液層と言えることが鋭意評価した結果判明したのである。
【００１９】
この撥液層１５を形成する撥液剤としては、例えば、有機酸ポリグリセロールエステル類、セルロースエーテル類、多糖類、樟脳又はその誘導体、フッ素系界面活性剤、樹脂類などが好適である。ＴＧカーブにおいて、はんだの融点、もしくは、はんだの液相線温度での分解率が１５％未満、好ましくは１０％未満であり、はんだの融点、もしくは、はんだの液相線温度プラス５０℃での分解率が１５％以上、好ましくは２０％以上のものを選択すると良い。単独ではなく混合されていてもよい。
【００２０】
有機酸ポリグリセロールエステル類としては、ラウリン酸ポリグリセロールエステル、ステアリン酸ポリグリセロールエステル、イソステアリン酸ポリグリセロールエステル、セスキステアリン酸ポリグリセロールエステル、ジイソステアリン酸ポリグリセロールエステル、ミリスチン酸ポリグリセロールエステル、パルミチン酸ポリグリセロールエステル、オレイン酸ポリグリセロールエステル、ベヘニン酸ポリグリセロールエステル、カプリル酸ポリグリセロールエステルなどがある。
【００２１】
セルロースエーテル類としては、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースなどがある。
多糖類としては、アミロース、アミロペクチン、ヘパリン、グリコーゲン、セルロース、キチン、アガロース、ペクチン、カラギーナン、キサンタンガム、ヒアルロン酸、キシログルカン、グアーガム、タマリンドガムなどがある。
【００２２】
樹脂類としては、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ナイロン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、セラミック樹脂などがある。
フッ素系界面活性剤としては、ペルフルオロアルキルスルホン酸、ペルフルオロアルケニルスルホン酸、
ペルフルオロアルキルカルボン酸、ペルフルオロアルケニルカルボン酸、ペルフルオロアルキルアミン誘導体、ペルフルオロアルケニルアミン誘導体、ペルフルオロアルカンスルホニルイミド、ペルフルオロアルケンスルホニルイミド、フッ素テロマーアルコールなどがある。
樟脳及びその誘導体としては、樟脳、イソボルニルシクロフェノール、イソボルニルシクロヘキサノールなどがある。
また、この撥液層１５を形成する方法としては、撥液剤を比較的低温で揮発しやすい溶媒（例えばＩＰＡ（イソプロピルアルコール））に溶解、又は、分散させ、液状にして、スピンコーターを用いて膜を形成し、その後、例えば１００℃、１０分の熱処理にて溶媒を揮発させ、撥液層１５とする。あるいは、スピンコーター以外でもステンシルマスクを用いて電極パッド上に印刷手法にて供給することも可能である。撥液層１５の厚さは０．５μｍ以上２０μｍ以下が望ましい。
【００２３】
前述したように、マスク１０を形成する場合、ステンシルマスクを用いる方法と、ドライフィルム等を露光、現像して形成する方法とがあるが、撥液層形成工程は、ドライフィルム等の場合は図１（ａ）に示すようにマスク工程の後に行われ、ステンシルマスクを用いる場合は図１（ｂ）に示すようにマスク工程の前に実施される。
ステンシルマスクを用いる場合は、電極パッド２の周囲に絶縁層５が形成されている基板１の上に撥液剤を滴下して、スピンコート法等により撥液剤を薄く延すように広げて撥液層１５を形成する。その後、この撥液層１５の上にステンシルマスクを配置する。この場合は、電極パッド２の周囲の絶縁層５の上にも撥液層１５が形成され、その上にマスク１０が配置される。
ドライフィルム等を用いる場合は、前述のようにマスク１０を形成した後、撥液剤を滴下して、スピンコート法等により広げて撥液層１５を形成する。この場合はマスク１０の表面にも撥液層１５が形成される。
図２（ｂ）以降には、これらを特に区別することなく、マスク１０の孔１１内の撥液層１５のみを記載している。
【００２４】
＜はんだペースト印刷工程＞
マスク１０の上からスクリーン印刷によりはんだペースト２１を塗布して、図２（ｃ）に示すように、マスク１０の孔１１にはんだペースト２１を充填する。これにより、撥液層１５が形成された電極パッド２の上にマスク１０の孔１１の容積により定まる所定量のはんだペースト２１が設けられる。
このはんだペースト２１は、はんだ粉末とフラックスとを混合したものであり、はんだ粉末の平均粒径は例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下とされる。また、フラックスとしては、ロジン等の樹脂分、活性剤、チクソ剤、溶剤を含有しており、ハロゲンフリータイプ、活性（ＲＡ）タイプ、弱活性（ＲＭＡ）タイプ、水溶性タイプ等のものを用いることができる。
はんだ粉末とフラックスとの混合比率は、例えば、フラックスが５質量％以上４０質量％以下となるように設定される。
【００２５】
＜加熱工程＞
次に、はんだペースト２１を加熱して溶融させる。この加熱工程は、窒素雰囲気あるいは低酸素雰囲気または還元雰囲気中ではんだペースト２１に用いられているはんだの融点（液相線温度）より３０℃〜５０℃高い温度にて加熱する。
この加熱工程においては、例えば図５に示すように、予熱段階と溶融段階との二段階で温度上昇させた温度プロファイルとなるが、はんだペースト２１は、その溶融段階の最初の時点ではんだボール２２を形成し、溶融段階の後半で電極パッド２上にはんだバンプ３を形成しており、二つの形態に変化する。
【００２６】
予熱後、溶融段階の最初の時点で、はんだペースト２１は、溶融して液状になるが、電極パッド２の上に撥液層１５が形成されているので、この撥液層１５によって弾かれ、図３（ｄ）に示すように、撥液層１５の上で表面張力により球状に形成され、はんだボール２２となる。また、はんだペースト２１に含まれるフラックスが、はんだペースト２１中のはんだ粉末表面の酸化膜や汚れを除去し、これらを凝集させてはんだボール２２を形成しやすくする。図５の温度プロファイルにおいては、例えばＡで示す時期までにはんだボール２２が形成される。
【００２７】
そして、はんだボール２２が形成された後、溶融段階の後半では、電極パッド２上の撥液層１５の熱分解が進んで、はんだボール２２直下の部分で撥液層１５が消失すると、図３（ｅ）に示すようにはんだボール２２が下端から電極パッド２に接触し、電極パッド２上に濡れ広がって、図３（ｆ）に示すように電極パッド２上で表面張力によってはんだバンプ３を形成する。この段階でも、はんだペースト２１中に含まれていたフラックスは、電極パッド２表面の酸化膜等を除去して、はんだボール２２が電極パッド２に濡れてはんだバンプ３を形成するのを補助する。
【００２８】
この場合、加熱により撥液層１５の一部が熱分解するとともに、撥液層１５上で球状になったはんだボール２２の撥液層１５との接触部の面積が小さくなることから、はんだボール２２が撥液層１５内に食い込むように沈んで、撥液層１５を押し退けるようにして電極パッド２に接触する。前述した撥液層１５の厚さは、この加熱工程において、はんだペースト２１が表面張力によって球状になるまでの間に熱分解して消失してしまうことがない程度に厚くする。また、撥液層１５の厚さは、はんだペースト２１が球状になった後には上述のように段階的に消失する程度の薄さとして設定される。
図５の温度プロファイルにおいては、Ｂで示す時期までに、はんだボール２２がはんだバンプ３に変化している。
＜洗浄・マスク除去工程＞
その後、冷却して電極パッドの上のはんだバンプ３を固化させた後、洗浄してフラックス残渣等を除去し、マスク１０を除去することにより、図３（ｇ）に示すように電極パッド２の上にはんだバンプ３が形成された基板１が得られる。なお、加熱工程後にも図３（ｆ）に示すようにはんだバンプ３の周囲に撥液層１５の一部が残存していた場合でも、この洗浄・マスク除去工程により除去される。
【００２９】
このような工程を経て形成されるはんだバンプ３は、加熱工程において、電極パッド２との間に撥液層１５を介在させた状態ではんだボール２２を形成した後に、その撥液層１５の一部がはんだボール２２の直下から消失することにより電極パッド２に接触して形成されたものであり、図３（ｅ）に示すように電極パッド２への接触がはんだボール２２の下端の一点から始まり、その接触部分をはんだボール２２の半径方向に広げながらはんだバンプ３が形成される。このため、はんだボール２２と電極パッド２との間では、ボイドの原因となるガス化成分が、はんだボール２２と電極パッド２２との接触部分が半径方向に広がるにつれて半径方向外方に押し出され、このため、はんだバンプ３と電極パッド２との間に閉じ込められることが少なく、ボイドの発生を確実に防止することができる。
したがって、フリップチップ実装の接合信頼性の高いはんだバンプ３を得ることができる。
【実施例】
【００３０】
表１に示すように、撥液剤の種類、撥液層の厚さを変えて、はんだバンプを形成し、発生したボイドやミッシングバンプを比較した。
まず、撥液層は次のように形成した。まず、表１記載の撥液剤をＩＰＡ（イソプロピルアルコール）に溶解、又は、分散させ、液状にした後、スピンコーターを用いて基板の上に膜を形成した。その後、１００℃、１０分の熱処理にてＩＰＡを揮発させ、撥液層を形成した。
この撥液層の厚さは、基板を切断し、断面をＳＥＭにて観察することにより測定した。
また、この撥液層について、はんだの融点まで昇温したときの熱分解率と、融点＋５０℃の温度にまで昇温したときの熱分解率を測定した。熱分解率（％）は、（（昇温開始時の試料重量−昇温終了時の試料重量）／昇温開始時の試料重量）×１００とした。昇温は窒素中とし、昇温速度１０℃／分とした。
次に、はんだペーストは、粒径が１０〜３２μｍ（平均粒径２３μｍ）のＰｂ−６３ｍａｓｓ％Ｓｎからなるはんだ粉末と、液体成分（溶剤）に対する固体成分（ロジン、活性剤、有機酸および増粘剤）の比（固体成分／液体成分）が１．２であるはんだ用フラックスとを、フラックス比率１０ｍａｓｓ％で混合して混練することにより、粘度が９０Ｐａ・ｓのものを作製した。
また、内径１２０μｍ、厚み７５μｍの孔を有するマスクにて、ウエハ上の銅製電極パッドの上にはんだペーストを印刷した。
また、比較例１については、撥液層を形成することなく、電極パッドの上に直接はんだペーストを印刷した。
形成したはんだバンプについて、５００個作製したうち、ミッシングバンプ（バンプが消失していたもの）の数（％）を測定し、また、電極パッドとの界面に発生したボイドを透過型Ｘ線により観察した。ボイドについては、５００個形成したはんだバンプ中、バンプと電極パッドとの界面の面積に占めるボイドの総面積の比率が５％以上であったバンプの数（％）を測定した。
これらの結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2019029497.tif 000003
【００３２】
【表２】
2019029497.tif 000004
【００３３】
この表１からわかるように、はんだの融点、もしくは、はんだの液相線温度での分解率が１５質量％未満であり、はんだの融点プラス５０℃、もしくは、はんだの液相線温度プラス５０℃での分解率が１５質量％以上である撥液剤から形成されている撥液層の上にはんだペーストを印刷して溶融したものは、ボイドが少なく、大きなボイドの発生も認められなかった。また、はんだバンプの高さも揃っており、均一な形状・大きさのはんだバンプを形成することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１  基板
２  電極パッド
３  はんだバンプ
５  絶縁層
１０  マスク
１１  孔
１５  撥液層
２１  はんだペースト
２２  はんだボール
【図１】
2019029497.tif 000005
【図２】
2019029497.tif 000006
【図３】
2019029497.tif 000007
【図４】
2019029497.tif 000008
【図５】
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