(57)【要約】【課題】耐熱性が改善されて変色が防止され、スクラッチ性が優れ、かつ柔軟性及び現像性も良好な硬化膜を形成しうる硬化性組成物を提供することを目的とする。【解決手段】  カルボキシ基含有樹脂と、光重合性モノマー及び光重合性プレポリマーからなる群から選択される一種以上の化合物を含有する光重合性化合物と、環状エーテル骨格を有する化合物と、フェノール骨格とアミド結合とを有する分子量２００〜６００の化合物（Ｘ）と、光重合開始剤と、酸化チタンとを含む硬化性組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
カルボキシ基含有樹脂と、
光重合性モノマー及び光重合性プレポリマーからなる群から選択される一種以上の化合物を含有する光重合性化合物と、
環状エーテル骨格を有する化合物と、
フェノール骨格とアミド結合とを有する分子量２００〜６００の化合物（Ｘ）と、
光重合開始剤と、
酸化チタンとを含む硬化性組成物。
【請求項２】
前記化合物（Ｘ）がトリアゾール骨格又はヒドラジド結合を有する、請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
前記化合物（Ｘ）がヒドラジド結合を有する、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
前記環状エーテル骨格を有する化合物が２５℃で固体状である、請求項１〜３のいずれかに記載の硬化性組成物。
【請求項５】
ソルダーレジスト膜を形成するために用いられる、請求項１〜４のいずれかに記載の硬化性組成物。
【請求項６】
電子部品本体と、
前記電子部品本体の表面上に配置された硬化膜とを備え、
前記硬化膜が、請求項１〜５のいずれかに記載の硬化性組成物から形成される、
電子部品。
【請求項７】
電子部品本体の表面上に、請求項１〜６のいずれかに記載の硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成する工程と、
前記硬化性組成物層を硬化させて、硬化膜を形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性組成物、電子部品、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板を高温のはんだから保護するための保護膜として、ソルダーレジスト膜が広く用いられている。
また、近年、携帯端末、パソコン、テレビ等の液晶ディスプレイのバックライト、また照明器具の光源など、低電力で発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）に、プリント配線基板を直接実装して用いられる用途が増えてきている（例えば、特許文献１参照）。その場合に、プリント配線板にソルダーレジスト膜や保護膜として被覆形成される絶縁膜には、通常要求される耐溶剤性、柔軟性（耐折性）、硬度、はんだ耐熱性、電気絶縁性等の特性に加え、ＬＥＤの発光を有効に利用することができるよう、光の反射率に優れることが所望される。即ち、ＬＥＤの光を効率よく利用するために、高反射率であり、ＬＥＤをプリント配線板に実装した際に全体として照度を上げることができるソルダーレジスト膜を有するプリント配線板が求められている。 
特許文献２には、カルボキシ基含有ウレタン樹脂、芳香環を有さないカルボキシ基含有樹脂、及び酸化チタンを含有する硬化性組成物が開示されており、その硬化性組成物より形成されたソルダーレジスト膜が反射率に優れることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２４９１４８号公報
【特許文献２】特許第５８３８２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板に直接実装されるＬＥＤの光を効率よく利用するためには、前記のようにソルダーレジスト膜が高反射率であると同時に、この高反射率を、光源としてＬＥＤが用いられる期間にわたって保つ必要がある。ところが、従来のソルダーレジスト膜は、耐熱性が悪く、ＬＥＤより照射される光や発熱による熱履歴のため、樹脂の酸化が進んで黄変してしまい、反射率が経時により低下するという問題点があった。
また、一般的に、ソルダーレジスト膜は、生産時に傷つきやすいという問題が生じることがあるため、上記耐熱性と同時に耐傷付性が良好なもの（傷つき難いもの）が求められている。
そこで、本発明は、耐熱性が改善されて変色が防止され、耐傷付性に優れ、かつ柔軟性及び現像性も良好な硬化膜を形成しうる硬化性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、カルボキシ基含有樹脂、光重合性化合物、環状エーテル骨格を有する化合物、光重合開始剤、及び酸化チタンに加えて、フェノール骨格とアミド結合とを有する分子量２００〜６００の化合物（Ｘ）を配合することにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［７］に関する。
［１］カルボキシ基含有樹脂と、光重合性モノマー及び光重合性プレポリマーからなる群から選択される一種以上の化合物を含有する光重合性化合物と、環状エーテル骨格を有する化合物と、フェノール骨格とアミド結合とを有する分子量２００〜６００の化合物（Ｘ）と、光重合開始剤と、酸化チタンとを含む硬化性組成物。
［２］前記化合物（Ｘ）がトリアゾール骨格又はヒドラジド結合を有する、上記［１］に記載の硬化性組成物。
［３］前記化合物（Ｘ）がヒドラジド結合を有する、上記［１］又は［２］に記載の硬化性組成物。
［４］前記環状エーテル骨格を有する化合物が２５℃で固体状である、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［５］ソルダーレジスト膜を形成するために用いられる、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［６］電子部品本体と、前記電子部品本体の表面上に配置された硬化膜とを備え、前記硬化膜が、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の硬化性組成物から形成される、電子部品。
［７］電子部品本体の表面上に、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成する工程と、前記硬化性組成物層を硬化させて、硬化膜を形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、耐熱性が改善されて変色が防止され、耐傷付性に優れ、かつ柔軟性及び現像性も良好な硬化膜を形成しうる硬化性組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施形態に係る硬化性組成物を用いて、電子部品を製造する方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る硬化性組成物を用いて、電子部品を製造する方法の他の例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［硬化性組成物］
本発明の硬化性組成物は、カルボキシ基含有樹脂と、光重合性モノマー及び光重合性プレポリマーからなる群から選択される一種以上の化合物を含有する光重合性化合物と、環状エーテル骨格を有する化合物と、フェノール骨格とアミド結合とを有する分子量２００〜６００の化合物（Ｘ）と、光重合開始剤と、酸化チタンとを含む硬化性組成物である。
以下、本発明の硬化性組成物を詳細に説明する。
＜化合物（Ｘ）＞
本発明の硬化性組成物は、フェノール骨格とアミド結合とを有する分子量２００〜６００の化合物（Ｘ）を含有する。本化合物（Ｘ）を含有することにより、硬化膜の耐熱性、スクラッチ性を向上させることができる。
化合物（Ｘ）の分子量が２００未満であると、硬化膜の耐熱性が悪くなる傾向がある。一方、化合物（Ｘ）の分子量が６００を超えると、現像性が悪くなる傾向がある。
化合物（Ｘ）の分子量は、硬化膜の耐熱性、耐傷付性、及び柔軟性をより向上させる観点から、好ましくは３００〜６００であり、より好ましくは４００〜６００であり、更に好ましくは４５０〜６００である。
【０００９】
化合物（Ｘ）が有するフェノール骨格とは、化合物中に下記式（１）で示す構造単位を含むことを意味する。
【化１】
2019191303.tif 000002
上記式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｎは０〜４の整数を表し、＊は結合手を表す。
ｎは０〜２の整数であることが好ましく、０であること（すなわち、芳香環に水酸基以外の置換基が存在しないこと）がより好ましい。
ｎが１以上の整数である場合において、Ｒで表される炭素数１〜１０のアルキル基は、直鎖状のアルキル基であってもよく、分岐鎖状のアルキル基であってもよく、環状構造を有するアルキル基であってもよいが、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることが好ましい。
Ｒで表される炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。中でも、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基が好ましく、メチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基がより好ましい。ｎが２以上である場合の複数のＲは同一であっても異なっていてもよい。
ＯＨの芳香環上の結合位置としては、式（１）において結合手（＊）を有する芳香環の炭素のオルト位又はパラ位に存在することが好ましく、オルト位に存在することがより好ましい。
【００１０】
化合物（Ｘ）は、上記フェノール骨格と共にアミド結合も有しており、これら２つの構成単位を併せもつことにより、硬化膜の耐熱性を向上させている。
これら２つの構成単位は、硬化膜の耐熱性を向上させる観点から、下記式（１−ａ）の置換基を形成していることが好ましい。
【化２】
2019191303.tif 000003
上記式（１−ａ）中のＲ及びｎは上記式（１）と同義である。Ｘは結合手又は炭素数１〜２０のアルキレン基を表す。
Ｘは、結合手又は炭素数１〜４のアルキレン基であることが好ましく、結合手であることがより好ましい。
上記アルキレン基としては例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などが挙げられる。
ＯＨの芳香環上の存在位置としては、Ｘに対してオルト位又はパラ位であることが好ましく、オルト位であることがより好ましい。
【００１１】
化合物（Ｘ）は、硬化膜の耐熱性の向上の観点から、これら２つの構成単位に加えて、さらにトリアゾール骨格又はヒドラジド結合を有していることが好ましい。
すなわち、化合物（Ｘ）は、フェノール骨格、アミド結合、及びトリアゾール骨格を有する化合物（Ｘ）、若しくは、フェノール骨格、アミド結合、及びヒドラジド結合を有する化合物（Ｘ）であることが好ましい。中でも、硬化膜の耐熱性及び耐傷付性を向上させる観点から、化合物（Ｘ）は、フェノール骨格、アミド結合、及びヒドラジド結合を有する化合物（Ｘ）であることが好ましい。
【００１２】
フェノール骨格、アミド結合、及びトリアゾール骨格を有する化合物（Ｘ）は、これら３つの構成単位を分子内に含んでいる構造であれば特に限定されないが、以下一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。
【化３】
2019191303.tif 000004
上記一般式（２）中、Ｒ、ｎは、上記一般式（１）と同義である。また、Ｘ、ＯＨの芳香環上の存在位置に関しては上記式（１−ａ）と同義である。
【００１３】
一般式（２）の中でも、特に下記式（３）で示される２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミドが好ましい。
【化４】
2019191303.tif 000005
【００１４】
フェノール骨格、アミド結合、及びヒドラジド結合を有する化合物（Ｘ）におけるヒドラジド結合とは、下記式（４）で表される。
【化５】
2019191303.tif 000006
上記式（４）において＊は結合手である。式（４）はヒドラジド結合を表すものであるが、該ヒドラジド結合の構成単位中に、アミド結合の構成単位も含まれている。本発明では、ヒドラジド結合が存在する場合は、必然的にアミド結合も存在することとする。
【００１５】
フェノール骨格、アミド結合、及びヒドラジド結合を有する化合物（Ｘ）としては、これら３つの構成単位を分子内に含んでいる構造であれば特に限定されないが、下記式（５）で表される置換基を有することが好ましい。
【化６】
2019191303.tif 000007
上記式（５）中、Ｒ、ｎ、Ｘ、及びＯＨの芳香環上の存在位置に関しては一般式（２）と同義である。
上記式（５）の置換基を有する化合物として、好適な化合物は、Ｎ’１，Ｎ’１２−ビス（２−ヒドロキシベンゾイル）ドデカンジヒドラジド、Ｎ，Ｎ’−ビス[３−（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル]ヒドラジン等が挙げられる。
【００１６】
上記式（５）の構成単位を含む化合物（Ｘ）の中でも、耐熱性及び耐傷付性をより向上させる観点から下記式（６）で示す化合物がより好ましい。
【化７】
2019191303.tif 000008
上記式（６）中、Ｒ、ｎ、Ｘ、及びＯＨの芳香環上の存在位置に関しては一般式（２）と同義であり、Ｙは炭素数１〜２０のアルキレン基を表す。Ｙは炭素数５〜１５のアルキレン基であることが好ましく、炭素数７〜１３のアルキレン基であることがより好ましい。
【００１７】
一般式（６）の中でも、特に下記式（７）で示されるＮ’１，Ｎ’１２−ビス（２−ヒドロキシベンゾイル）ドデカンジヒドラジドが好ましい。
【化８】
2019191303.tif 000009
【００１８】
上記説明した化合物（Ｘ）の中で、硬化膜の耐熱性及び耐傷付性を向上させる観点から、特に、Ｎ’１，Ｎ’１２−ビス（２−ヒドロキシベンゾイル）ドデカンジヒドラジドが好ましい。
なお、化合物（Ｘ）としては、上記したように、フェノール骨格とアミド結合に加えて、トリアゾール骨格又はヒドラジド結合を有している化合物が好ましいが、トリアゾール骨格及びヒドラジド結合のいずれも有していない４−ヒドロキシ−Ｎ−（２−メトキシ−５−メチルフェニル）ベンズアミドを用いることもできる。
【００１９】
化合物（Ｘ）の硬化性組成物中の含有量は、特に制限されないが、後述するカルボキシ基含有樹脂１００質量部に対して１〜３０質量部であることが好ましく、２〜２５質量部であることがより好ましく、５〜２０質量部であることがさらに好ましい。
【００２０】
＜カルボキシ基含有樹脂＞
本発明の硬化性組成物は、カルボキシ基含有樹脂を含む。これにより、硬化性組成物の現像性が良好になる。
カルボキシ基含有樹脂としては、例えば、カルボキシ基を有するアクリル樹脂、カルボキシ基を有するエポキシ樹脂及びカルボキシ基を有するオレフィン樹脂が挙げられる。なお、「樹脂」は、固形樹脂に限定されず、液状樹脂及びオリゴマーも含む。また、カルボキシ基含有樹脂は、重合性を有し、重合可能であることが好ましい。
【００２１】
カルボキシ基含有樹脂は、下記のカルボキシ基含有樹脂（ａ）〜（ｅ）であることが好ましい。
（ａ）不飽和カルボン酸と重合性不飽和二重結合を有する化合物との共重合によって得られるカルボキシ基含有樹脂。
（ｂ）カルボキシ基含有（メタ）アクリル共重合樹脂（ｂ１）と、１分子中にオキシラン環及びエチレン性重合性不飽和二重結合を有する化合物（ｂ２）との反応により得られるカルボキシ基含有樹脂。
【００２２】
（ｃ）１分子中にそれぞれ１個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物と、重合性不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させた後、生成した反応物の第２級の水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシ基含有樹脂。
（ｄ）水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボキシ基を有するポリマーに、１分子中にそれぞれ１個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる水酸基及びカルボキシ基含有樹脂。
（ｅ）芳香環を有するエポキシ化合物と飽和多塩基酸無水物又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる樹脂、又は芳香環を有するエポキシ化合物と不飽和二重結合を少なくとも１つ有するカルボキシ基含有化合物とを反応させた後、飽和多塩基酸無水物又は不飽和多塩基酸無水物をさらに反応させて得られる樹脂。
【００２３】
硬化性組成物の溶剤を除く全成分１００質量％中、カルボキシ基含有樹脂の含有量は、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。カルボキシ基含有樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性組成物の硬化性、感光性及び現像性が良好になり、現像後に残渣がより一層少なくなる。硬化性組成物の溶剤を除く全成分１００質量％は、硬化性組成物が溶剤を含む場合には、硬化性組成物の溶剤を除く全成分１００質量％を意味し、硬化性組成物が溶剤を含まない場合には、硬化性組成物１００質量％を意味する。
【００２４】
＜光重合性化合物＞
本発明の硬化性組成物は、光重合性化合物を含有する。光重合性化合物を含有することにより、硬化性組成物に光硬化性を付与することができる。
光重合性化合物は、光重合性モノマー及び光重合性プレポリマーからなる群から選択される一種以上の化合物を含有するものである。中でも、光重合性化合物は、光重合性モノマーを含有することが好ましい。
【００２５】
光重合性モノマーは、例えばエチレン性不飽和基を有する化合物である。
光重合性モノマーは、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ε―カプロラクトン変性ペンタエリストールヘキサアクリレート等の多官能（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２６】
光重合性プレポリマーは、光重合性モノマーを重合させて得られるプレポリマーに、エチレン性不飽和基を付加したプレポリマーや、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２７】
光重合性化合物は、上記硬化性組成物の溶剤を除く全成分１００質量％中、好ましくは２質量％以上、より好ましくは３質量％以上、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下である。
【００２８】
＜環状エーテル骨格を有する化合物＞
本発明の硬化性組成物は、環状エーテル骨格を有する化合物を含有する。環状エーテル骨格を有する化合物を含有することにより、硬化性組成物の熱硬化性が良好になる。
環状エーテル骨格を有する化合物としては、例えば、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２９】
環状エーテル骨格を有する化合物は、芳香環を有することが好ましい。この場合には、硬化膜の耐熱性を向上させ、特に加熱時のクラック発生を防止しやすくなる。
上記芳香環を有する環状エーテル骨格を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビフェニル型、ナフタレン型、トリスフェノールメタン型、ジシクロペンタジエン・フェニレン型、フェノール・ビフェニレン型、フェノキシ型、ビスフェノールＳ型などのエポキシ化合物や、フタル酸ジグリシジルエステル、p-ヒドロキシ安息香酸グリシジル化物などの塩基酸のグリシジルエステル化物などが挙げられる。
環状エーテル骨格を有する化合物は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
環状エーテル骨格を有する化合物は、カルボキシ基含有樹脂のカルボキシ基と反応して、硬化性組成物を硬化させるように作用しうる。カルボキシ基含有樹脂１００質量部に対して、環状エーテル骨格を有する化合物の含有量は好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは１質量部以上である。カルボキシ基含有樹脂１００質量部に対して、環状エーテル骨格を有する化合物の含有量は好ましくは２００質量部以下、より好ましくは１５０質量部以下である。（Ｃ）環状エーテル骨格を有する化合物の含有量がこのような範囲であると、熱硬化性が良好になるとともに、硬化物の電気絶縁性、耐熱性が良好となる。
【００３１】
硬化物の耐熱性をより向上させ、かつ現像後の残渣をより一層少なくする観点からは、環状エーテル骨格を有する化合物は、２５℃で液状ではないことが好ましく、２５℃で固体状であることが好ましい。
環状エーテル骨格を有する化合物が２５℃で液状ではないことは以下のように定義される。すなわち、試験する環状エーテル骨格を有する化合物が結晶化している場合は、試験する環状エーテル骨格を有する化合物１００ｇを８０℃の温度で２４時間保持した後、０．５時間以内に２５℃まで冷却し、２５℃に到達後の経過時間が１時間以内の試験サンプルについて、以下の２つの条件のいずれかを満たすことを意味する。
（１）垂直にした試験管（内径３０ミリメートル、高さ１２０ミリメートルの平底円筒型のガラス製のものとする。）に試験サンプルを試験管の底からの高さが５５ミリメートルとなるまで入れ、試料の温度を２５℃に管理した状態で攪拌棒で１分間攪拌した直後に該試験管を水平にした場合に、該試験サンプルの移動面の先端が試験管の底からの距離が６０ミリメートルの部分を通過するまでの時間が９０秒以上である場合に「２５℃で液状でない」とする。
（２）試験サンプルを２５℃の条件下でＢ型粘度計にて測定した場合に、３，０００，０００センチポイズ以上である場合に「２５℃で液状でない」とする。
環状エーテル骨格を有する化合物が２５℃で固体状であることは、上記２つの条件（１）及び（２）のいずれも満たすことを意味する。
【００３２】
＜光重合開始剤＞
本発明の硬化性組成物は、光重合開始剤を含有する。光重合開始剤を含有することにより、光の照射により、硬化性組成物を硬化させることができる。
（Ｄ）光重合開始剤としては、例えば、アシルフォスフィンオキサイド、ハロメチル化トリアジン、ハロメチル化オキサジアゾール、イミダゾール、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、アントラキノン、ベンズアンスロン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、チオキサントン、安息香酸エステル、アクリジン、フェナジン、チタノセン、α−アミノアルキルフェノン、オキシム、及びこれらの誘導体が挙げられる。
光重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
硬化物の耐熱性を向上させ、硬化物の表面のべたつきを抑制する観点からは、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤が好ましい。アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤の市販品としては、Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）、イルガキュア６５１（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
【００３３】
硬化性組成物における光重合性開始剤の含有量は、カルボキシ基含有樹脂と光重合性化合物との合計１００重量部に対して、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは１質量部以上、好ましくは３０質量部以下、より好ましくは１５質量部以下である。
【００３４】
＜酸化チタン＞
本発明に係る硬化性組成物は、酸化チタンを含む。硬化性組成物が酸化チタンを含むことにより、光の反射率が高い硬化膜を形成することができる。酸化チタンを用いることによって、酸化チタン以外の他の無機フィラーのみを用いた場合と比較して、光の反射率が高い硬化膜を形成することができる。酸化チタンは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３５】
酸化チタンは、ルチル型酸化チタン又はアナターゼ型酸化チタンであることが好ましく、ルチル型酸化チタンであることがより好ましい。上記ルチル型酸化チタンを用いることにより、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。上記アナターゼ型酸化チタンは、上記ルチル型酸化チタンよりも硬度が低い。このため、上記アナターゼ型酸化チタンを用いることにより、硬化膜の加工性をより一層高めることができる。
【００３６】
酸化チタンとしては、硫酸法酸化チタン及び塩素法酸化チタン等が挙げられる。硬化膜の高温下での変色をより一層抑制する観点からは、酸化チタンは、塩素法酸化チタンであることが好ましい。上記塩素法酸化チタンは、塩素法により製造された酸化チタンである。
【００３７】
（Ｃ）酸化チタンは、ルチル型酸化チタンであることが好ましい。上記ルチル型酸化チタンを用いることにより、硬化膜の耐熱性をより一層高めることができ、硬化膜の変色をより一層抑制できる。
（Ｃ）酸化チタンは、アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタン（アルミニウム酸化物による表面処理物であるルチル型酸化チタン）を含むことが好ましい。上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンを用いることにより、硬化膜の耐熱性をより一層高めることができる。
【００３８】
上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンとしては、ルチル塩素法酸化チタン、ルチル硫酸法酸化チタン等が挙げられる。
ルチル塩素法酸化チタンとしては、石原産業社製「ＣＲ−９０−２」、石原産業社製「ＣＲ−５８」、石原産業社製「ＣＲ−５０」等が挙げられる。
ルチル硫酸法酸化チタンとしては、石原産業社製「Ｒ−６３０」等が挙げられる。
【００３９】
（Ｃ）酸化チタンは、ケイ素酸化物又はシリコーン化合物による表面処理物であるルチル型酸化チタンを含むことが好ましい。上記ケイ素酸化物又はシリコーン化合物による表面処理物であるルチル型酸化チタンを用いることにより、硬化膜の高温下での変色をより一層抑制できる。
上記ケイ素酸化物又はシリコーン化合物による表面処理物であるルチル型酸化チタンとしては、ルチル塩素法酸化チタンである石原産業社製「ＣＲ−９０」や、ルチル硫酸法酸化チタンである石原産業社製「Ｒ−５５０」等が挙げられる。
【００４０】
上記表面処理の方法は特に限定されない。上記表面処理の方法として、乾式法、湿式法、インテグラルブレンド法、並びに他の公知慣用の表面処理方法を用いることができる。
【００４１】
酸化チタンの平均粒子径は、好ましくは１ｎｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下である。上記平均粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化膜の光の反射率をより一層高めることができる。
酸化チタンの平均粒子径は、体積基準粒度分布曲線において積算値が５０％のときの粒子径である。上記平均粒子径は、例えばレーザ光式粒度分布計を用いて測定可能である。上記レーザ光式粒度分布計の市販品としては、Ｂｅｃｋｍａｎ  Ｃｏｕｌｔｅｒ社製「ＬＳ  １３  ３２０」等が挙げられる。
【００４２】
上記硬化性組成物の溶剤を除く成分１００質量％中、酸化チタンの含有量は、好ましくは３５質量％以上、より好ましくは４０質量％以上あり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。酸化チタンの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化膜の耐熱性をより一層高めることができ、硬化膜の高温下での変色をより一層抑制できる。さらに、塗工に適した粘度を有する硬化性組成物を容易に調製できる。
【００４３】
＜酸化チタン以外の無機フィラー＞
本発明の硬化性組成物は、酸化チタン以外の無機フィラー（以下単に無機フィラーともいう）を含むことが好ましい。
無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、マイカ、ベリリア、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、ホウ酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、炭化ケイ素、架橋アクリルの樹脂粒子及びシリコーン粒子等が挙げられる。無機フィラーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４４】
硬化膜の高温下での変色をより一層抑制する観点からは、無機フィラーは、タルク、シリカ、又は硫酸バリウムであることが好ましく、シリカであることがより好ましい。無機フィラーは、タルクであってもよい。
【００４５】
無機フィラーの平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。無機フィラーの平均粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化膜の高温下での変色をより一層抑制できる。
【００４６】
無機フィラーの平均粒子径は、体積基準粒度分布曲線において積算値が５０％のときの粒子径である。上記平均粒子径は、例えばレーザ光式粒度分布計を用いて測定可能である。上記レーザ光式粒度分布計の市販品としては、Ｂｅｃｋｍａｎ  Ｃｏｕｌｔｅｒ社製「ＬＳ  １３  ３２０」等が挙げられる。
【００４７】
上記硬化性組成物の溶剤を除く成分１００質量％中、無機フィラーの含有量は、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下である。無機フィラーの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、耐熱性を向上させることができる。
【００４８】
上記硬化性組成物の溶剤を除く成分１００質量％中、酸化チタンと無機フィラーとの合計の含有量は、好ましくは３８質量％以上、より好ましくは４５質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下である。酸化チタンと無機フィラーとの含合計の有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化膜の高温下での変色をより一層抑制できる。
【００４９】
＜溶剤＞
上記硬化性組成物は、溶剤を含んでいてもよい。上記硬化性組成物は、溶剤を含んでいなくてもよい。
溶剤は、一般的には、有機溶剤である。上記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン化合物、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素化合物、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル化合物、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル化合物、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素化合物、石油エーテル、ナフサ等の石油系溶剤並びに二塩基酸エステル等が挙げられる。上記二塩基酸エステルは、ＤＢＥと呼ばれている溶剤である。溶剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５０】
上記硬化性組成物１００質量％中、溶剤の含有量は、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。
【００５１】
（他の成分）
上記硬化性組成物は、酸化防止剤、着色剤、充填剤、消泡剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、カップリング剤、タレ防止剤又は蛍光体等を含んでいてもよい。
【００５２】
上記硬化性組成物は、例えば、各配合成分を攪拌混合した後、３本ロールにて均一に混練することにより調製できる。なお、３本ロールにおけるロールの材質がステンレス鋼（ＳＵＳ３０４等）であると、混練時に鉄が混入することがあるので、３本ロールにおけるロールの材質はセラミックであることが好ましい。また、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４等）のロールの表面をセラミックコーティングしたロールを用いることもできる。
【００５３】
上記硬化性組成物を光により硬化させるために用いられる光源としては、紫外線又は可視光線等の活性エネルギー線を発光する照射装置が挙げられる。上記光源としては、例えば、超高圧水銀灯、Ｄｅｅｐ  ＵＶランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ及びエキシマレーザーが挙げられる。これらの光源は、硬化性組成物の構成成分の感光波長に応じて適宜選択される。光の照射エネルギーは、所望とする厚み又は硬化性組成物の構成成分により適宜選択される。光の照射エネルギーは、一般に、１０〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内である。
【００５４】
上記硬化性組成物を加熱により硬化させる場合には、熱硬化の際の加熱温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下である。
【００５５】
［電子部品及び電子部品の製造方法］
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、上記電子部品本体の表面上に配置された硬化膜とを備える。本発明に係る電子部品では、上記硬化膜が、上述した硬化性組成物から形成される。
【００５６】
本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品本体の表面上に、上述した硬化性組成物を塗布して、硬化性組成物層を形成する工程と、上記硬化性組成物層を硬化させて、硬化膜を形成する工程とを備える。上記硬化膜を形成する工程では、光の照射により上記硬化性組成物を光硬化させることで硬化膜を形成してもよく、加熱により上記硬化性組成物層を熱硬化させることで硬化膜を形成してもよい。
光の照射により上記硬化性組成物を光硬化させる場合は、電子部品本体の熱劣化を防止することができる。また、電子部品本体の熱劣化を防止する観点からは、上記硬化膜を形成するために、１５０℃以上に加熱しないことが好ましく、１００℃以上に加熱しないことがより好ましい。
本発明に係る電子部品の製造方法では、上記硬化性組成物層がソルダーレジスト層であることが好ましく、上記硬化膜がソルダーレジスト膜であることが好ましい。上記硬化性組成物は、ソルダーレジスト膜を形成するために好適に用いることができる。
本発明の硬化性組成物は、ソルダーレジスト膜を形成する際に現像処理を行う現像型硬化性組成物として用いることもできるし、現像処理を行わない非現像型硬化性組成物として用いることもできる。
現像処理を行わない場合には、電子部品本体の表面上に、部分的にかつ複数の箇所に、上記硬化性組成物を塗布することができる。
また、上記硬化膜を形成するために、粗化処理が行われないことが好ましい。
【００５７】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な電子部品の製造方法を説明する。以下に説明する実施形態では、上記硬化性組成物層がソルダーレジスト層であり、上記硬化膜がソルダーレジスト膜である。図１（ａ）〜（ｅ）では、ソルダーレジスト膜を形成するために、現像型硬化性組成物が用いられている。
【００５８】
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施形態に係る硬化性組成物を用いて、電子部品を製造する方法の一例を説明するための断面図である。
【００５９】
先ず、図１（ａ）に示すように、塗布対象部材１１を用意する。塗布対象部材１１は、電子部品本体である。塗布対象部材１１として、基板１１Ａが用いられており、基板１１Ａの表面上に複数の電極１１Ｂが配置されている。
【００６０】
次に、図１（ｂ）に示すように、塗布対象部材１１の表面上に、本発明の一実施形態に係る硬化性組成物（現像型硬化性組成物として使用）を塗布して、ソルダーレジスト層１２（硬化性組成物層）を形成する。図１（ｂ）では、塗布対象部材１１の表面上に、全体に、ソルダーレジスト層１２を形成している。次に、図１（ｃ）に示すように、マスク１３を介して、電極１１Ｂ間上のソルダーレジスト層１２のみに光を照射する。その後、図１（ｄ）に示すように、現像し、電極１１Ｂ上に位置し、光が照射されていないソルダーレジスト層１２を部分的に除去する。ソルダーレジスト層１２を部分的に除去した後、残存しているソルダーレジスト層１２を熱硬化させる。この結果、図１（ｅ）に示すように、塗布対象部材１１（電子部品本体）の表面上に、ソルダーレジスト膜２が形成された電子部品１を得る。
【００６１】
図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る硬化性組成物を用いて、電子部品を製造する方法の他の例を説明するための断面図である。
【００６２】
図２（ａ）に示すように、塗布対象部材１１を用意する。次に、図２（ｂ）に示すように、塗布対象部材１１の表面上に、本発明の第２の実施形態に係る硬化性組成物（非現像型硬化性組成物として使用）を塗布して、ソルダーレジスト層１２Ｘ（硬化性組成物層）を形成する。図２（ｂ）では、塗布対象部材１１の表面上に、部分的にかつ複数の箇所に、上記硬化性組成物を塗布し、複数のソルダーレジスト層１２Ｘを形成している。具体的には、基板１１Ａの表面上の複数の電極１１Ｂの間に、複数のソルダーレジスト層１２Ｘを形成している。ソルダーレジスト層１２Ｘは、例えばレジストパターンである。例えば、ソルダーレジスト層１２Ｘは、現像型硬化性組成物を用いることを想定したときに、現像後に残存させて形成されるソルダーレジスト層部分に対応する位置にのみに形成されている。ソルダーレジスト層１２Ｘは、現像型硬化性組成物を用い、現像により除去されるソルダーレジスト層部分に対応する位置に形成されていない。
【００６３】
次に、ソルダーレジスト層１２Ｘに光を照射する。例えば、ソルダーレジスト層１２Ｘの塗布対象部材１１側とは反対側から、ソルダーレジスト層１２Ｘに光を照射する。図２（ｃ）に示すように、ソルダーレジスト層１２Ｘが光硬化し、ソルダーレジスト膜２Ｘ（硬化膜）が形成される。この結果、塗布対象部材１１（電子部品本体）の表面上に、ソルダーレジスト膜２Ｘが形成された電子部品１Ｘが得られる。
【００６４】
硬化性組成物の塗布方法は、例えば、ディスペンサーによる塗布方法、スクリーン印刷による塗布方法、及びインクジェット装置による塗布方法等が挙げられる。製造効率に優れることから、スクリーン印刷が好ましい。硬化性組成物をパターン印刷することが好ましい。
【００６５】
なお、図１（ａ）〜（ｅ）及び図２（ａ）〜（ｃ）を用いて説明したソルダーレジスト膜を備える電子部品の製造方法は、一例であり、電子部品の製造方法は、適宜変更することができる。
【００６６】
本発明では、塗布対象部材の表面に硬化性組成物を１層塗布する毎に光を照射して硬化性組成物層（ソルダーレジスト層等）を形成してもよく、また２層以上塗布を行った後に光を照射して硬化性組成物層を形成してもよい。
【実施例】
【００６７】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【００６８】
実施例及び比較例で用いた硬化性組成物の原料を以下に示す。
（カルボキシ基含有樹脂）
カルボキシ基含有樹脂としては、以下の合成例１に記載のアクリルポリマー１を用いた。
［合成例１：カルボキシ基含有樹脂（アクリルポリマー１）］
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤であるエチルカルビトールアセテートと、触媒であるアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で８０℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとを３０：７０のモル比で混合したモノマーを２時間かけて滴下した。滴下後、１時間攪拌し、温度を１２０℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が１０となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い１００℃で３０時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量１５０００、二重結合当量１０００のカルボキシル基含有樹脂を５０重量％（不揮発分）含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー１と呼ぶ。
【００６９】
（光重合性化合物）
ＤＰＡＨ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ダイセル・オルネクス社製）
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（ダイセル・オルネクス社製）
【００７０】
（環状エーテル骨格を有する化合物）
１５７Ｓ：ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学社製）２５℃で固体状（固体）
ｊＥＲ８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製）２５℃で液状
【００７１】
（フェノール骨格とアミド結合とを有する化合物）
（１）２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イルベンズアミド（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名「アデカスタブＣＤＡ−１」）、分子量２０４
（２）４−ヒドロキシ−Ｎ−（２−メトキシ−５−メチルフェニル）ベンズアミド（シグマアルドリッチ社製）、分子量２５７
（３）Ｎ’１，Ｎ’１２−ビス（２−ヒドロキシベンゾイル）ドデカンジヒドラジド（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名「アデカスタブＣＤＡ−６」）、分子量４９８
（４）Ｎ，Ｎ’−ビス[３−（３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル]ヒドラジン（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名「アデカスタブＣＤＡ−１０」）、分子量５５３
（５）Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）メタクリルアミド（東京化成工業（株）製）、分子量１７７
（６）Ｎ，Ｎ’ ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンアミド］（ＧＲＥＥＮ  ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ（株）製、商品名「ＧＣ  ＴＨＡＮＯＸ  １０９８」）、分子量６３７
【００７２】
（光重合開始剤）
ＢＡＳＦジャパン社製、商品名「ＴＰＯ」
【００７３】
（酸化チタン）
石原産業社製  商品名「ＣＲ−５０」  ルチル型
【００７４】
（無機フィラー）
タルク、富士タルク社製  商品名「ＦＨ１０５」
【００７５】
（消泡剤）
コンパウンド型シリコーンオイル：ポリメチルポリメチルシロキサン、信越化学工業社製  商品名「ＫＳ−７７１０」
【００７６】
（有機溶剤）
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル
【００７７】
（実施例１）
表１に示す配合量で各材料を配合し、混合機（シンキー社製「練太郎ＡＲＥ−３１０」）にて３分間混合した後、３本ロールにて混合し、混合物を得た。その後、ＡＲＥ−３１０を用いて、得られた混合物を３分間脱泡することにより、硬化性組成物であるレジスト材料を得た。
【００７８】
（実施例２〜７及び比較例１〜３）
使用した材料の種類及び配合量を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、硬化性組成物であるレジスト材料を得た。
【００７９】
（評価）
（１）評価サンプルの作製
８０ｍｍ×９０ｍｍ、Cu:1Oz（35μｍ）、ポリイミド:60μｍ、Al:0.5ｍｍの構成からなるメタル基板を用意した。この基板上のCu面側に、スクリーン印刷法により、１００メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、ベタパターンでレジスト材料を印刷した。印刷後、８０℃のオーブン内で２０分間乾燥させ、レジスト材料層を基板上に形成した。次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、紫外線照射装置を用い、レジスト材料層に波長３６５ｎｍの紫外線を、照射エネルギーが４００ｍＪ／ｃｍ２となるように１００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線照度で４秒間照射した。その後、未露光部のレジスト材料層を除去してパターンを形成するために、炭酸ナトリウムの１質量％水溶液（２５℃）にレジスト材料層を３０秒間浸漬して現像し、基板上にレジスト膜を形成した。その後、１５０℃のオーブン内で１時間加熱しレジスト膜を後硬化させることにより、測定サンプルとしてのレジスト膜を得た。得られたレジスト膜の厚みは２０μｍであった。
【００８０】
（２）折り曲げ試験
上記のとおり作製した基板上にレジスト膜を有する試料を９０°に折り曲げて、折り曲げた部位をマイクロスコープで観察し、クラックの有無、レジスト膜を剥離の有無について下記のとおり評価した。なお、該折り曲げ試験は、２５℃で実施した。
［評価基準］
○：クラック及び剥離がない
△：剥離はないが、微細なクラックがある
×：剥離がある
【００８１】
（３）折り曲げ部リフロークラック試験
上記のとおり作製した基板上にレジスト膜を有する試料を９０°に折り曲げた後、２５０℃で１０秒間ホットプレートで加熱した。その後、折り曲げた部位をマイクロスコープで観察し、クラックの有無、レジスト膜を剥離の有無について下記のとおり評価した。
［評価基準］
○：クラック及び剥離がない
△：剥離はないが、微細なクラックがある
×：剥離がある
【００８２】
（４）スクラッチ試験
上記のとおり作製した基板上にレジスト膜を有する試料のレジスト膜に対して、耐摩耗試験機（型式ＩＭＣ−１５４Ａ型、井元製作所社製）を用いて、荷重を一定に保ち、スチールウール＃００００番を１０往復させた後、傷つき度合いを目視により観察した。試験は荷重が５ｇ、１０ｇ、２０ｇ、３０ｇ、５０ｇ、７０ｇ、８０ｇ、１００ｇの条件でそれぞれ行った。評価を以下のとおり行った。
［評価基準］
○：荷重８０ｇ以下では傷つきは確認されなかった
△：荷重８０ｇでは傷つきが確認されたが、荷重７０ｇ／ｃｍ以下では傷つきは確認されなかった。
×：荷重７０ｇで傷つきが確認された
【００８３】
（５）耐熱変色試験
測定サンプルを加熱オーブン内に入れ、２７０℃で５分間加熱した。
色彩・色差計（コニカミノルタ社製「ＣＲ−４００」）を用いて、熱処理される前の評価サンプルのＬ＊、ａ＊、ｂ＊を測定した。また熱処理された後の評価サンプルのＬ＊、ａ＊、ｂ＊を測定し、これら２つの測定値からΔＥ＊ａｂを求めた。熱処理された後の評価サンプルのΔＥ＊ａｂから、耐熱性（耐熱変色性）を以下の基準で判定した。
［評価基準］
○：ΔＥ＊ａｂが０．５以下
△：ΔＥ＊ａｂが０．５を超え、１以下
×：ΔＥ＊ａｂが１を超える
【００８４】
（６）現像性
測定サンプルの未露光部のレジスト残渣、即ちレジスト材料層が除去され、パターン形成された銅表面に残っているレジスト残渣を観察した。この残渣から、現像性を以下の基準で判定した。
［評価基準］
○：銅表面にレジスト材料層が全く残っておらず、銅色がはっきりと見える
△：銅表面にわずかにレジスト材料層が残っており、銅色が白くかすんでいる
×：銅表面にレジスト材料層が残っており、銅色が見えない
【００８５】
【表１】
2019191303.tif 000010
【００８６】
表１に示すとおり、フェノール骨格とアミド結合とを有する分子量２００〜６００の化合物（Ｘ）を含有する本発明の硬化性組成物の硬化膜は、耐熱性が良好であり、変色し難いこと分かった。また、本発明の硬化性組成物の硬化膜は、スクラッチ試験で良好な結果が得られており、耐傷付性が良好であること分かった。さらに、本発明の硬化性組成物の硬化膜は、柔軟性及び現像性も良好であることが分かった。
一方、フェノール骨格とアミド結合とを有する分子量２００〜６００の化合物（Ｘ）を含まない比較例１〜３の硬化膜は、耐熱性、耐傷付性、現像性の少なくともいずれかが悪くなった。
【符号の説明】
【００８７】
１，１Ｘ…電子部品
２，２Ｘ…ソルダーレジスト膜
１１…塗布対象部材（電子部品本体）
１１Ａ…基板
１１Ｂ…電極
１２，１２Ｘ…ソルダーレジスト層
１３…マスク
【図１】
2019191303.tif 000011
【図２】
2019191303.tif 000012