(57)【要約】【課題】シール性、帯電防止性を両立するカバーテープを提供する。【解決手段】カバーテープ１０は、一方の面にシーラント層２を備え、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープ２０を、シーラント層２によりシールするために用いられ、シーラント層２は、（Ａ）樹脂中に、（Ｂ）帯電防止剤が分散しており、成分（Ａ）は、スチレンブタジエン共重合体を含み、成分（Ｂ）は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンのうちの少なくとも１種を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面にシーラント層を備え、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層は、（Ａ）樹脂中に、（Ｂ）帯電防止剤が分散しており、
成分（Ａ）は、スチレンブタジエン共重合体を含み、
成分（Ｂ）は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンのうちの少なくとも１種を含む、
カバーテープ。
【請求項２】
成分（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が、０℃以上、６０℃以下である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
成分（Ａ）がカルボキシル変性物である、請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記シーラント層は、水溶性高分子を含む、請求項１乃至３いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項５】
前記シーラント層は、界面活性剤、石油系炭化水素樹脂、ロジン誘導体、及び無機フィラーのうちの少なくとも１種を含む、請求項１乃至４いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項６】
前記カバーテープが、さらに基材層、および当該基材層と前記シーラント層との間に中間層を備える、請求項１乃至５いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項７】
前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項８】
１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の幅を有する、請求項１乃至７いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項９】
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
請求項１乃至８いずれか一項に記載のカバーテープと、を有し、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
【請求項１０】
一方の面にシーラント層を備え、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープの製造方法であって、
樹脂（Ａ）の水分散体と、帯電防止剤（Ｂ）の水分散体とを混合して、シーラント層形成用組成物を作成する工程と、
当該シーラント層形成用組成物を用いて、前記シーラント層を形成する工程と、
を有し、
成分（Ａ）は、スチレンブタジエン共重合体を含み、
成分（Ｂ）は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンのうちの少なくとも１種を含む、
カバーテープの製造方法。
【請求項１１】
成分（Ａ）の前記水分散体の平均粒径Ｄ５０が、５０μｍ以上、２５０μｍ以下である、請求項１０に記載のカバーテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープ、電子部品包装体およびカバーテープの製造方法に関する。より詳細には、半導体ＩＣチップなどの電子部品を運搬するために格納ポケットを備えるキャリアテープをヒートシールすることが可能なカバーテープとその製造方法、並びに電子部品が格納されたキャリアテープにカバーテープをヒートシールして得られる電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。このような包装材によりパッキングされた電子部品は、カバーテープがキャリアテープから剥離された後、パッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【０００３】
キャリアテープには、パッケージングされた包装体が輸送される工程においてカバーテープと電子部品とが摩擦することにより生じる静電気、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に生じる静電気、または付着した埃や内容物から発生する静電気等により、包装体内に収容している電子部品が故障（静電破壊）するのを抑制できる程度に必要な帯電防止性を有していることが求められる。
【０００４】
また、カバーテープがキャリアテープから剥離される工程において、キャリアテープからカバーテープを剥離するために必要な強度である剥離強度が高すぎると、カバーテープが剥離される際にキャリアテープが振動し、電子部品が格納ポケットから飛び出してしまう現象が生じる。一方、キャリアテープとカバーテープとの接着強度が低いと、パッケージの輸送中に、カバーテープがはがれ、パッキングされた電子部品が落下する場合がある。そのため、カバーテープには、キャリアテープに対して十分な接着強度を有していると同時に、実装工程においてキャリアテープから首尾よく剥離される剥離性が要求される。さらには、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、カバーテープに電子部品が付着して飛び出さないことも求められる。
【０００５】
上述の課題を解決するために、様々な検討がなされており、例えば、特許文献１では、スチレンブタジエン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いたシール層を備える多層構造のカバーテープについて、カバーテープの摩擦や剥離時に生じる静電気を抑えることが開示されている。また、シール層には、帯電防止剤として、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム等の酸化金属の導電性微粉末が用いられていることが開示されている。
【０００６】
また、帯電防止剤としては、例えば、特許文献２には、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等の導電性ポリマーを含む導電性コーティング組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−１８０７９２号公報
【特許文献２】特開２００６−１７６６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、より高水準での帯電防止性を得ようとした場合、特許文献１に開示される従来のシーラント層は、帯電防止剤として、酸化錫等の酸化金属が用いられているため、その添加量を増やすとシール性が低下するといった問題があった。さらに、酸化錫の増加は、アンチモンの増加につながるため、環境負荷が高くなる傾向があった。
そこで、本発明者は、特許文献２に開示されるような帯電防止剤に着目し、カバーテープのシーラント層において、スチレンブタジエン共重合体およびアクリル樹脂のうちの少なくとも１種の樹脂中に分散させるという新たな試みをしたところ、良好な相溶性が得られ、その結果、良好なシール性と帯電防止性とが両立できることが見出された。
【０００９】
本発明によれば、良好なシール性と帯電防止性とが両立できるカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体が提供される。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、一方の面にシーラント層を備え、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記シーラント層は、（Ａ）樹脂中に、（Ｂ）帯電防止剤が分散しており、
成分（Ａ）は、スチレンブタジエン共重合体を含み、
成分（Ｂ）は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンのうちの少なくとも１種を含む、
カバーテープが提供される。
【００１１】
また本発明によれば、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープと、を有し、前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体が提供される。
【００１２】
また本発明によれば、
一方の面にシーラント層を備え、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープの製造方法であって、
樹脂（Ａ）の水分散体と、帯電防止剤（Ｂ）の水分散体とを混合して、シーラント層形成用組成物を作成する工程と、
当該シーラント層形成用組成物を用いて、前記シーラント層を形成する工程と、
を有し、
成分（Ａ）は、スチレンブタジエン共重合体を含み、
成分（Ｂ）は、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンのうちの少なくとも１種を含む、カバーテープの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、良好なシール性と帯電防止性とが両立できるカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係るカバーテープの構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である．
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜カバーテープ＞
本実施形態に係る電子部品包装用のカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層３と、基材層３の一方の面に設けられたシール層２とを含む。ここで、カバーテープ１０は、基材層３／シール層２の二層構造であってもよいし、例えば、基材層３とシール層２との間に別の層である中間層１を介在させた、基材層３／中間層１／シール層２のような多層構造であってもよい。以下、カバーテープ１０が、基材層３／中間層１／シール層２といった多層構造の場合について説明する。
【００１６】
まず、カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明する。
図２に示すとおり、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
【００１７】
基材層３は、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものがよい。
【００１８】
基材層３を構成する材料としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
また、基材層３を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
基材層３の厚さは、一般的には、５〜５０μｍである。
【００１９】
シール層２はヒートシール性を有し、キャリアテープ２０に対して接着させられるものであり、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示すものである。
シール層２は、（Ａ）樹脂中に、（Ｂ）帯電防止剤が分散している。すなわち、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との間に良好な相溶性が得られ、成分（Ａ）をマトリックス樹脂として、成分（Ｂ）がシート層２全体に亘り均一に分散されている。
【００２０】
成分（Ａ）は、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢＲ）を含むものである。成分（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは、０℃以上、６０℃以下である。また、成分（Ａ）は、カルボキシル変性物である、フリーカルボン酸オリゴマー等の水溶性高分子を含んでもよい。
【００２１】
成分（Ａ）の市販品としては、例えば、ＳＢＲ樹脂  日本ゼオン社製：Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ４３８Ｃ（Ｔｇ１℃）、ＳＢＲ樹脂  日本ゼオン社製：Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ４３３Ｃ（Ｔｇ５０℃）、ＳＢＲ樹脂  日本ゼオン社製：Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ２５０７Ｈ（Ｔｇ５８℃）、ＳＢＲ樹脂  ＪＳＲ社製：ＪＳＲ  ０５９７Ｃ（Ｔｇ２８℃）、日本ゼオン社製：Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ４３０（Ｔｇ１２℃）、日本ゼオン社製：Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ４１５Ｍ（Ｔｇ２７℃）、ＪＳＲ社製：ＪＳＲ  ０６０２Ｃ（Ｔｇ４０℃）、日本エイアンドエル社製：ナルスターＳＲ−１００（Ｔｇ２７℃）、日本エイアンドエル社製：ナルスターＳＲ−１０２（Ｔｇ２１℃）、日本エイアンドエル社製：ナルスターＳＲ−１０３（Ｔｇ７℃）、日本エイアンドエル社製：ナルスターＳＲ−１０４（Ｔｇ３℃）、および日本エイアンドエル社製：ナルスターＳＲ−１５３（Ｔｇ３５℃）等が挙げられる。
【００２２】
成分（Ｂ）は、シール層２の表面抵抗値を低下させて剥離に伴う静電気の発生を抑制する観点から、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンのうちの少なくとも１種を含むものである。なかでも、成分（Ａ）に対する良好な相溶性を得、良好な帯電防止性とシール性を保持する観点から、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含むことが好ましい。
成分（Ｂ）は、シール層２中、１５〜２重量％であることが好ましく、１０〜３重量％であることがより好ましい。
【００２３】
シール層２は、成分（Ａ）にくわえ、例えば、ポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、およびエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン系重合体、アクリル−ポリエステル−スチレン共重合体、アクリル−スチレン共重合体、ポリエステル樹脂、およびその変性物より選択される１種以上の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００２４】
また、シール層２は、界面活性剤、石油系炭化水素樹脂、ロジン誘導体、及び無機フィラーのうちの少なくとも１種を含んでもよい。
界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート、フッ素アルキル構造を含む界面活性剤等が挙げられる。
無機フィラーとしては、搬送中に生じるブロッキングを防止する観点から、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムを主成分とする酸化物粒子、シリカ、タルク等の無機粒子、ポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子およびポリスチレン粒子等の有機粒子からなる群より選択される１種またはこれらのアロイが挙げられる。
【００２５】
シール層２の厚さは、キャリアテープに対する接着性と剥離性とのバランスを向上させる観点から、好ましくは、０．１μｍ以上５μｍ以下であり、さらに好ましくは、０．２μｍ以上３μｍ以下であり、最も好ましくは、０．３μｍ以上２μｍ以下である。
【００２６】
中間層１は、基材層３とシール層２の間には設けられる。中間層１により、カバーテープ１０全体の柔軟性を調整しクッション性を向上させるとともに、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させることができ、また、基材層３とシール層２の接着強度を強固にすることができる。
【００２７】
中間層１は、熱可塑性樹脂からなり、単層でも複層でもよい。
中間層１に使用する熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではなく、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００２８】
中間層１の厚さは、接着対象であるキャリアテープ２０との密着性を向上させる観点から、好ましくは、１０μｍ以上３５μｍ以下であり、さらに好ましくは、１５μｍ以上３０μｍ以下である。
【００２９】
カバーテープ１０は、基材層３と、シール層２または中間層１との接着強度を強固にして安定させるために、シール層２または中間層１と接する側をサンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層３には、帯電防止剤が練り込まれたかまたは表面コーティングされた静電防止品を用いることもできる。
【００３０】
カバーテープ１０の厚みは、好ましくは、２５μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。カバーテープ１０の幅は、好ましくは、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、より好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
【００３１】
またカバーテープ１０のヘイズ（％）は、透明性を得る観点から、６５％以下が好ましく、６０％以下がより好ましい。一方、カバーテープ１０のヘイズ（％）は、透明性を得る観点からは特に下限はないが、成分（Ａ）と（Ｂ）の相溶性を向上して、帯電防止性とシール性のバランスを良好にする観点からは、０．００１％以上が好ましい。
【００３２】
また、カバーテープ１０のシール層側の表面の抵抗値は、種々の要因により発生した静電気を効率よく外部に放出させる観点から、２３℃、１２ＲＨ％の条件で１０４Ω以上１０１１Ω以下とすることが好ましい。
【００３３】
次に、電子部品を収容して搬送する際にシール層２の表面と接触する対象物を形成する材料について説明する。
上述した通り、上記対象物としては、キャリアテープ２０の底面等が挙げられるが、電子部品を収容して搬送する際や電子部品を実装する際にシール層２の表面と接触する可能性を有したものであれば限定されない。また、上記対象物を形成する材料の具体例としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のキャリアテープを形成する材料や、ポリエチレン、ゴム（天然ゴム、合成ゴムなどを加工した材料）等が挙げられる。
【００３４】
＜カバーテープの製造方法＞
つぎに、カバーテープ１０の製造方法は、以下の工程を有する。
工程１：樹脂（Ａ）の水分散体と、帯電防止剤（Ｂ）の水分散体とを混合して、シーラント層形成用組成物を作成する工程。
工程２：当該シーラント層形成用組成物を用いて、前記シーラント層を形成する工程。
成分（Ａ）、成分（Ｂ）としては、上述したものと同様のものを用いることができる。
混合は、公知の方法を用いることができる。
成分（Ａ）の水分散体の平均粒径Ｄ５０は、５０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以上２５０μｍ以下がより好ましい。
これにより、シール性、帯電防止性を両立するカバーテープ１０が得られる。
本明細書において、上記の水分散体の平均粒径Ｄ５０は、メジアン径（５０％）を意味し、例えば、レーザー回折・散乱法にて求めた原理上の体積分布におけるメジアン径として求めることができる。
【００３５】
＜電子部品包装体＞
図２に示すように、電子部品包装体１００は、電子部品が凹部２１に収容されたキャリアテープ２０と、上記のカバーテープ１０と、を有し、当該電子部品を封止するようにシール層２がキャリアテープ２０に接着されたものである。
【００３６】
電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された包装体１００が作製される。包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【００３７】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３９】
表１に示される、シーラント樹脂、添加剤および帯電防止剤は、以下のものである。
・シーラント樹脂
アクリル  三菱ケミカル社製：ダイヤナールＢＲ１１６（Ｔｇ４８℃）
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）  三井デュポンポリケミカル社製：エバフレックスＥＶ２１０
ＳＢＲ樹脂  日本ゼオン社製：Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ４３８Ｃ（Ｔｇ１℃）
ＳＢＲ樹脂  日本ゼオン社製：Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ４３３Ｃ（Ｔｇ５０℃）
ＳＢＲ樹脂  日本ゼオン社製：Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ２５０７Ｈ（Ｔｇ５８℃）
ＳＢＲ樹脂  ＪＳＲ社製：ＪＳＲ  ０５９７Ｃ（Ｔｇ２８℃）
・添加剤
アクリル−ポリエステル  東亞合成社製：アロンＮＳ１２００（１）
アクリル東亞合成社製：ジュリマーＡＴ６１３
ポリエステル  ユニチカ社製：エリーテル  ＫＡ５０３４
ロジンエステル  荒川化学工業社製：タマノルＥ−１００
・帯電防止剤
酸化スズ（アンチモンドープ）  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｎａｎｏ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社製：ＳＲ４０ＭＫ  固形分２８％
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  ヘレウス社製：Ｃｌｅｖｉｏｓ  Ｐ  固形分１％
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  アグファ社製：Ｏｒｇａｃｏｎ  ＩＣＰ  １０１０  固形分１％
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  綜研化学社製：ベラゾールＷＥＤ−ＳＭ  固形分１．５％
【００４０】
＜実施例１〜８＞
〔基材層の作製〕
二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製「Ｅ５１０１」１９μ厚）にアンカーコート剤（三井化学社製「タケラック  Ａ−３２１０」９重量部、三井化学社製「タケネート  Ａ３０７０」３重量部、酢酸エチル  ８８重量部）をグラビアコーティングでウエット４μｍ塗布し、１００℃乾燥後、低密度ポリエチレン（東ソー社製「ペトロセン２０３」２５μ厚）を押し出しラミネートし、表面粗さＲｚ２．５の冷却ロール（表面温度２０℃）にて冷却して基材フィルムを作製した。
さらに、コロナ処理機（春日電機社製：Ｃｏｒｏｎａ  Ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）を用いて出力：４２Ｖｘ６．４Ａにて基材フィルムの低密度ポリエチレン面にコロナ処理を施した。
【００４１】
〔塗布液（シーラント層形成用組成物）の作製〕
まず、水で固形分２ｗｔ％に調整した界面活性剤（日油社製「ディスパノールＷＩ−１１５」１０重量部、導電助剤（和光純薬社製：エチレングリコール）１重量部、ｐＨ調整剤（和光純薬社製：トリエチルアミン）０．０９重量部に加え、表１に示す組成となるように、蒸留水、シーラント樹脂、帯電防止剤の水分散体を混合して水分散体とし、塗布液を作製した。
なお、シーラント樹脂、および添加剤は、固形分２５ｗｔ％に予め調整し、水分散体としたものを用いた。このときの水分散体の（成分（Ａ）の水分散体）の平均粒径Ｄ５０を表１に示した。
【００４２】
〔カバーテープの作製〕
つぎに、上記で得られた基材層のコロナ処理を施したポリエチレン面に、当該塗布液をバーコート（ミツワ理化学社製：Ｋ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｃｏａｔｅｒ  バー＃３・ｗｅｔ６ｇ／ｍ２）を用い、１００℃にて１分間乾燥させて、シーラント層付きのカバーテープを得た。
【００４３】
＜比較例１〜２＞
トルエンで固形分１５ｗｔ％に調整したシーラント樹脂３３．３重量部、固形分２８ｗｔ％に調整した金属帯電防止剤を６６．６重量部を混合した以外は、実施例と同様にして、カバーテープを作製した。
【００４４】
得られたカバーテープを用いて、以下の評価・測定を行った。結果を表１に示す。
【００４５】
・剥離強度−１：ポリカーボネートキャリアテープに対する剥離強度（ＰＣ）
得られたカバーテープを、幅５．５ｍｍの寸法にして、幅８ｍｍの寸法のキャリアテープに対しヒートシール機を用いて、以下の条件でヒートシールして、試験片とした。
得られた試験片を用いてカバーテープとキャリアテープの剥離強度を、以下の条件に従い測定した。
（ヒートシール−１）
設備：ＩＳＭＥＣＡ  ＭＢＭ４０００
アイロンサイズ：０．４ｍｍ×８ｍｍ（二本刃）
温度：１８０℃
荷重：１ｋｇ
シール時間：１００ｍｓ
キャリアテープ送りピッチ：４ｍｍ
キャリアテープ：導電ポリカーボネート（３Ｍ製＃３０００）
（剥離強度）
剥離機：ＧＰＤ８５６ＶＳ
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
剥離角度：１７５〜１８０°
規格：ＪＩＳ  Ｋ  ８０６−３
【００４６】
・剥離強度−２：ポリスチレンキャリアテープに対する剥離強度（ＰＳ）
得られたカバーテープを、幅５．５ｍｍの寸法にして、幅８ｍｍの寸法のキャリアテープに対しヒートシール機を用いて、以下の条件でヒートシールして、試験片とした。
得られた試験片を用いてカバーテープとキャリアテープの剥離強度を、以下の条件に従い測定した。
（ヒートシール−２）
設備：ＮＥＴ−３２００ＳＢ
アイロンサイズ：０．５ｍｍ×１６ｍｍ  （二本刃）
温度：１８０℃
荷重：１ｋｇ
シール時間：１００ｍｓ
キャリアテープ送りピッチ：４ｍｍ
キャリアテープ：導電ポリスチレン（住友ベークライト社製Ｅ９８０Ｅ）
（剥離強度）
剥離機：ＧＰＤ８５６ＶＳ
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
剥離角度：１７５〜１８０°
規格：ＪＩＳ  Ｋ  ８０６−３
【００４７】
・表面抵抗値（Ω）
得られたカバーテープのシーラント層側の面の表面抵抗値（Ω）を以下の条件で測定した。
設備：ＴＲＥＫ  ＭＯＤＥＬ  １５２
電圧：１００Ｖ  
規格：ＩＥＣ６１３４０−２−３
（湿度が１２％ＲＨ）
【００４８】
・ヘイズ（％）
得られたカバーテープのシーラント層側の面のヘイズ（％）を以下の条件で測定した。
設備：日本電飾工業社製：ＮＤＨ  ４０００
規格：ＪＩＳ  Ｋ７１３６−１（１９９９）
【００４９】
【表１】
2019172281.tif 000003
【符号の説明】
【００５０】
１      中間層
２      シール層
３      基材層
１０      カバーテープ
２０      キャリアテープ
２１      ポケット
１００    電子部品包装体
【図１】
2019172281.tif 000004
【図２】
2019172281.tif 000005