(57)【要約】【課題】複雑な制御構成を必要とすることなく複数の加工装置間で被加工物の受け渡しを実現すること。【解決手段】インラインシステム（１）は、保護部材貼着装置（２）と、研削装置（３）と、保護部材貼着装置及び研削装置の間で被加工物を受け渡す受渡手段（４）と、を備える。受渡手段は、被加工物を載置可能な複数の棚板を高さ方向に並べて配置した仮置きカセット（６）を有する。仮置きカセットは、保護部材貼着装置側に第１の開口（６４）を有し、研削装置側に第２の開口（６５）を有する。保護部材貼着装置は、第１の開口を通じて加工後の被加工物を所定の棚板に搬入し、研削装置は、第２の開口を通じて当該被加工物を搬出する。【選択図】図２
2019021715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を加工する第１の加工装置と、
被加工物を加工する第２の加工装置と、
Ｘ方向に並べて設置した該第１の加工装置と該第２の加工装置との間に配設し該第１の加工装置から該第２の加工装置へ被加工物の受け渡しをする受渡手段と、を備えたインラインシステムであって、
該第１の加工装置は、該受渡手段を基準に−Ｘ方向側に配設され、被加工物を搬送する第１のロボットを備え、
該第２の加工装置は、該受渡手段を基準に＋Ｘ方向側に配設され、被加工物を搬送する第２のロボットを備え、
該受渡手段は、
被加工物を棚状に収容可能にする仮置きカセットと、
該仮置きカセットを載置する載置面を有するテーブルとを備え、
該仮置きカセットは、
被加工物を載置する段状に形成する複数の棚と、
該テーブルの該載置面方向において該Ｘ方向に直交するＹ方向の該棚の両側辺を連結する側壁と、
該側壁の上辺を連結する天板と、
該側壁の下辺を連結する底板と、
該Ｘ方向で−Ｘ側面に形成する第１の開口と、
＋Ｘ側面に形成する第２の開口とを備え、
該第１のロボットが該第１の開口から被加工物を該棚上に搬入させ、該第２の搬送ロボットが該第２の開口から該棚上の被加工物を搬出させ、該仮置きカセットを介して該第１の加工装置から第２の加工装置へ被加工物を搬送するインラインシステム。
【請求項２】
該テーブルは、該仮置きカセットを載置する該載置面に対して垂直方向を軸方向とし該載置面の中心を軸に該テーブルを±９０度回転自在にする回転手段を備え、
該回転手段でテーブルを＋方向に９０度回転させ該第１の開口を＋Ｙ方向側に位置づけたり、該回転手段で該テーブルを−方向に９０度回転させ該第２の開口を該＋Ｙ方向側に位置づけたりして、該＋Ｙ方向側から該仮置きカセットに収容されている被加工物の抜き取りを可能にした請求項１記載のインラインシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の加工装置間で被加工物を搬送するインラインシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体製造装置においては、複数の加工装置間で被加工物を搬送し、被加工物に対して所定の加工を連続的に実施可能なインラインシステムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のインラインシステムは、第１の加工装置として研削装置を備え、第２の加工装置としてレーザー加工装置を備える。また、当該インラインシステムは、研削装置とレーザー加工装置との間で被加工物を移送する移送手段を更に備えている。これらにより、被加工物は、研削装置で所定厚みに研削された後、レーザー加工装置で分割予定ラインに沿ってレーザー加工される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０３８９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１では、２つの加工装置間で被加工物の移送を実施する場合、各加工装置の状況を把握する必要がある。そのためには、各加工装置を統括制御する制御装置のソフト面、ハード面が複雑になる可能性がある。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、複雑な制御構成を必要とすることなく複数の加工装置間で被加工物の受け渡しを実現することができるインラインシステムを提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様のインラインシステムは、板状の被加工物を加工する第１の加工装置と、被加工物を加工する第２の加工装置と、Ｘ方向に並べて設置した第１の加工装置と第２の加工装置との間に配設し第１の加工装置から第２の加工装置へ被加工物の受け渡しをする受渡手段と、を備えたインラインシステムであって、第１の加工装置は、受渡手段を基準に−Ｘ方向側に配設され、被加工物を搬送する第１のロボットを備え、第２の加工装置は、受渡手段を基準に＋Ｘ方向側に配設され、被加工物を搬送する第２のロボットを備え、受渡手段は、被加工物を棚状に収容可能にする仮置きカセットと、仮置きカセットを載置する載置面を有するテーブルとを備え、仮置きカセットは、被加工物を載置する段状に形成する複数の棚と、テーブルの載置面方向においてＸ方向に直交するＹ方向の棚の両側辺を連結する側壁と、側壁の上辺を連結する天板と、側壁の下辺を連結する底板と、Ｘ方向で−Ｘ側面に形成する第１の開口と、＋Ｘ側面に形成する第２の開口とを備え、第１のロボットが第１の開口から被加工物を棚上に搬入させ、第２の搬送ロボットが第２の開口から棚上の被加工物を搬出させ、仮置きカセットを介して第１の加工装置から第２の加工装置へ被加工物を搬送することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、例えば第１の加工装置で加工した後の被加工物を、第１の開口を通じて仮置きカセット内に仮置きすることができる。一方、第２の加工装置は、仮置きカセット内に仮置きされた被加工物を第１の開口とは反対側の第２の開口から取り出すことができる。すなわち、第１の加工装置では、−Ｘ側の第１の開口から被加工物の出し入れが可能であり、第２の加工装置では、＋Ｘ側の第２の開口から被加工物の出し入れが可能である。このように、仮置き手段としての仮置きカセットを介して２つの加工装置間で被加工物の受け渡しを行うことにより、各加工装置の状況を把握する必要がない。すなわち、各加工装置の搬送ロボットの搬送位置を確認する必要がなくなり、複雑な制御構成が不要となる。この結果、簡易な構成で複数の加工装置間で被加工物の受け渡しを実現することができる。
【０００８】
また、本発明の一態様の上記インラインシステムにおいて、テーブルは、仮置きカセットを載置する載置面に対して垂直方向を軸方向とし載置面の中心を軸にテーブルを±９０度回転自在にする回転手段を備え、回転手段でテーブルを＋方向に９０度回転させ第１の開口を＋Ｙ方向側に位置づけたり、回転手段でテーブルを−方向に９０度回転させ第２の開口を＋Ｙ方向側に位置づけたりして、＋Ｙ方向側から仮置きカセットに収容されている被加工物の抜き取りを可能にした。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複雑な制御構成を必要とすることなく複数の加工装置間で被加工物の受け渡しを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係るインラインシステムの全体斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るインラインシステムの動作例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係るインラインシステムについて説明する。図１は、本実施の形態に係るインラインシステムの全体斜視図である。なお、本実施の形態に係るインラインシステムは、図１に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。また、図１において、Ｘ方向奥側を−Ｘ側、Ｘ方向手前側を＋Ｘ側とし、Ｙ方向奥側を−Ｙ側、Ｙ方向手前側を＋Ｙ側とする。また、本実施の形態では、Ｘ方向を装置の左右方向、Ｙ方向を装置の前後方向、Ｚ方向を上下方向とし、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は互いに直交しているものとする。
【００１２】
図１に示すように、インラインシステム１は、第１の加工装置としての保護部材貼着装置２と、第２の加工装置としての研削装置３と、保護部材貼着装置２及び研削装置３の間で被加工物Ｗの受け渡しを実施する受渡手段４と、これらを統括制御する制御手段５とを備える。保護部材貼着装置２と研削装置３は、Ｘ方向に僅かに間隔を空けて並べて設置される。受渡手段４は、保護部材貼着装置２と研削装置３との間に配設される。すなわち、保護部材貼着装置２は、受渡手段４を基準に−Ｘ方向（右側）に配設され、研削装置３は、受渡手段４を基準に＋Ｘ方向（左側）に配設される。
【００１３】
加工対象となる被加工物Ｗは、例えばデバイスパターンが形成される前のアズスライスウエーハであり、円柱状のインゴットをワイヤーソーでスライスして円板状に形成される。被加工物Ｗは、シリコン、ガリウムヒソ、シリコンカーバイド等のワークに限定されるものではない。例えば、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダの平坦度（ＴＴＶ:Total  Thickness  Variation）が要求される各種加工材料を被加工物Ｗとしてもよい。ここでいう平坦度とは、例えば被加工物Ｗの被研削面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示す。
【００１４】
インゴットからスライスされた後の被加工物Ｗには、表面にうねりが形成されている。本実施の形態に係るインラインシステム１は、スライス後の被加工物Ｗの表面から当該うねりを除去するように構成される。具体的にインラインシステム１は、板状の被加工物Ｗの一方の面に保護部材を貼着し、被加工物Ｗを他方側から研削加工することでうねりを除去する。すなわち、本実施の形態に係るインラインシステム１は、第１の加工として被加工物Ｗの一方の面に保護部材を貼着し、第２の加工として被加工物の他方の面を研削加工し、これら２種類の加工を一連の流れで連続的に実施するように構成されている。
【００１５】
保護部材貼着装置２は、樹脂及びフィルムからなる保護部材（共に不図示）を被加工物Ｗの表面に貼着するように構成される。詳細な構成は省略するが、保護部材貼着装置２は、Ｙ方向に長手方向を有する直方体状の筐体２０内に、被加工物Ｗを搬送する第１のロボット２１を設けて構成される。筐体２０の前面には、複数の被加工物Ｗを収容したワークカセット（不図示）が載置される第１のロードポート２２が設けられている。
【００１６】
第１のロボット２１は、第１のロードポート２２の後方において、筐体２０の前側に偏って配置されている。第１のロボット２１は、第１のロードポート２２上のワークカセットから被加工物Ｗを取り出す。具体的に第１のロボット２１は、多節リンクからなるロボットアーム２３の先端に吸引式のハンド部２４を設けて構成される。ハンド部２４は、被加工物Ｗの表面を吸引保持する。詳細は後述するが、保護部材貼着装置２は、被加工物Ｗの表面に保護部材を貼着した後、当該被加工物Ｗを第１のロボット２１で受渡手段４に搬送する。
【００１７】
研削装置３は、保護部材が貼着された被加工物Ｗの反対面を所定厚みに研削するように構成される。詳細な構成は後述するが、研削装置３は、Ｙ方向に長手方向を有する直方体状の筐体３０内に、被加工物Ｗを搬送する第２のロボット３１を設けて構成される。筐体３０の前面には、研削後の複数の被加工物Ｗを収容するワークカセット（不図示）が載置される第２のロードポート３２が設けられている。
【００１８】
第２のロボット３１は、第２のロードポート３２の後方において、筐体３０の前側に偏って配置されている。第２のロボット３１は、多節リンクからなるロボットアーム３３の先端に吸引式のハンド部３４を設けて構成される。ハンド部３４は、被加工物Ｗの表面を吸引保持する。詳細は後述するが、研削装置３は、受渡手段４から被加工物Ｗを第２のロボット３１で取り出して装置内の所定箇所に搬送する。その後、研削装置３は、被加工物Ｗを所定厚みに研削した後、当該被加工物Ｗを第２のロボット３１で第２のロードポート３２に搬送する。
【００１９】
受渡手段４は、筐体２０の前側部分と筐体３０の前側部分とを連結する筐体４０内に配設される。各筐体２０、４０、３０は、内部で連通して１つの受渡空間（不図示）を形成するように連結される。受渡手段４は、保護部材が貼着された後の被加工物Ｗを一時的に仮置きしておく仮置き手段を構成する。具体的に受渡手段４は、被加工物Ｗを棚状に収容可能にする仮置きカセット６と、当該仮置きカセット６を載置する載置面７０を有するテーブル７とを備える。
【００２０】
仮置きカセット６は、左右が開放され、内部に複数の棚板６０が設けられた箱型に形成される。仮置きカセット６は、複数の被加工物Ｗを各棚板６０に載置してＺ方向に積層するように収容する。具体的に仮置きカセット６は、被加工物Ｗの外径より大きい上面視正方形状に形成され、被加工物Ｗを載置する段状に形成する複数の棚板６０の両端を一対の側壁６１で連結して構成される。図１においては、複数の棚板６０がＺ方向に並んで配置されており、テーブル７の載置面方向においてＸ方向に直交するＹ方向の棚板６０の両側辺が一対の側壁６１によって連結されている。
【００２１】
また、一対の側壁６１の下辺（下端）が底板６２によって連結され、一対の側壁６１の上辺（上端）が天板６３によって連結されている。これらにより、仮置きカセット６の左右両側面には、扁平形状のスリットが複数形成される。ここで、保護部材貼着装置２側（右側）における仮置きカセット６の側面（−Ｘ面）に形成される複数の開口を第１の開口６４（図２参照）とし、研削装置３側（左側）における仮置きカセット６の側面（＋Ｘ側面）に形成される複数の開口を第２の開口６５とする。
【００２２】
テーブル７は、仮置きカセット６より大きい上面視正方形状の載置面７０を有する。当該載置面７０に仮置きカセット６が載置される。また、テーブル７は、載置面７０に対して垂直方向（Ｚ方向）を軸方向とし、載置面７０の中心を軸にテーブル７を所定角度回転させる回転手段７１を備える。回転手段７１は、例えば電動モータで構成され、テーブル７の下方に設けられている。回転手段７１は、テーブル７を例えば±９０度回転自在に構成される。回転方向については後述する。
【００２３】
制御手段５は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、装置各部を制御する制御プログラムが記憶されている。制御手段５は、例えば、保護部材貼着装置２、研削装置３、及び受渡手段４の駆動を相互に制御する。
【００２４】
ところで、複数の加工装置間で被加工物を受け渡す場合、被加工物を受け渡す受渡手段は各加工装置の状況を確認する必要がある。例えば、受渡手段は、一方の加工装置の搬送位置及び他方の加工装置の搬送位置を認識しておかなければ、各加工装置の搬送手段等に衝突する可能性がある。このように、適切に受け渡しができないことが想定されるため、インラインシステムでは、各加工装置及び受渡手段の相互の動作を統括制御する制御装置の構成が複雑にならざるを得ない。
【００２５】
また、加工装置の動作状況によっては、筐体の扉を開けて装置内のメンテナンスを実施することが想定される。例えば、保護部材貼着装置においては、フィルムや樹脂の補充、フィルムを切断するカッターの交換等、必要に応じてメンテナンスが作業者によって実施される。この場合、加工装置の誤作動を防止するため、各加工装置には、インターロック機能が設けられている。特に、インターロック機構は、作業者の安全を確保できる機能を備えておく必要がある。
【００２６】
以上の理由により、複数の加工装置間で被加工物を搬送可能なインラインシステムでは、ソフト面、及びハード面において制御構成が複雑になる可能性がある。
【００２７】
また、複数の装置を組み合わせたインラインシステムにおいては、各装置の１ワーク当たりの処理時間（加工時間）が異なる場合が想定される。例えば、本実施の形態では、保護部材貼着装置２に比べて研削装置３の方が一般的に加工時間が長い。従来のインラインシステムでは、複数の装置間で被加工物を受け渡す場合、１つずつでしか被加工物を受け渡すことができないため、各装置の加工時間の違いに起因して、所定の装置に待機時間が生じてしまうという問題がある。
【００２８】
そこで、本件発明者は、複雑な制御構成を必要とすることなく複数の加工装置間で被加工物の受け渡しを実現することができるインラインシステム１を着想した。具体的に本実施の形態では、２つの加工装置（保護部材貼着装置２及び研削装置３）の間に、受渡手段４として左右が開口された仮置きカセット６を配置した。当該仮置きカセット６には、Ｚ方向に並んで複数の棚板６０が設けられており、一方の加工装置（保護部材貼着装置２）で加工した複数の被加工物Ｗを仮置きしておくことが可能である。この場合、保護部材貼着装置２は、仮置きカセット６の右側からアクセスが可能である。
【００２９】
他方の加工装置（研削装置３）は、仮置きカセット６の左側からアクセスし、予め仮置きされた被加工物Ｗを取り出して所定の加工を実施する。このように、仮置き手段としての仮置きカセット６に複数の被加工物Ｗを仮置き可能としたことで、各加工装置の状況を把握する必要がない。すなわち、各加工装置の搬送位置を確認する必要がなくなり、複雑な制御構成が不要となる。
【００３０】
特に、仮置きカセット６に複数の被加工物Ｗを仮置きすることができるため、保護部材貼着装置２と研削装置３とでそれぞれ加工時間が異なる場合であっても、一方の装置で待機時間が生じることなく連続的に被加工物Ｗを保護部材貼着装置２及び研削装置３間で加工することが可能である。また、保護部材貼着装置２及び研削装置３のいずれか一方でトラブルが発生した場合であっても、仮置きカセット６に被加工物Ｗを貯めておくことができる。例えば、保護部材貼着装置２より研削装置３の方が加工時間が短い場合において、研削装置３が故障して保護部材貼着装置２を連続加工させておきたいとき、仮置きカセット６に被加工物Ｗを貯めておくことが可能である。この場合、従来では一方の装置（研削装置３）が停止したらインラインシステム全体が停止していたが、本実施の形態では、一方の装置が停止していても他方の装置（保護部材貼着装置２）の加工を停止させる必要がない。
【００３１】
また、仮置きカセット６が載置されるテーブル７をＺ軸回りに回転可能としたことで、仮置きカセット６の開口（第１又は第２の開口６４、６５）が正面に向けられる。これにより、作業者は、各加工装置にアクセスすることなく、受渡手段４の正面から直接被加工物Ｗを抜き出すことが可能である。この結果、メンテナンスのためのインターロックを不要とすることができる。すなわち、作業者は加工装置内に入る必要がないため、安全が確保されている。
【００３２】
次に、図１及び図２を参照して本実施の形態に係るインラインシステムの動作について説明する。図２は、本実施の形態に係るインラインシステムの動作例を示す模式図である。図２Ａは、２つの加工装置間で被加工物を受け渡す動作の一例を示し、図２Ｂは、作業者が受渡手段にアクセスする際の動作例を示している。なお、図２では、説明の便宜上、図１で示す構成の一部を省略している。また、第１のロードポートには、スライス後の被加工物を収容したワーク仮置きカセットが載置されているものとする。
【００３３】
先ず、図１及び図２Ａを参照して、インラインシステムの通常の動作、すなわち、第１の加工から被加工物の受け渡し、第２の加工までの一連の流れについて説明する。
【００３４】
図１及び図２Ａに示すように、先ず、保護部材貼着装置２では、第１のロボット２１が第１のロードポート２２上のワーク仮置きカセットから被加工物Ｗを取り出す。第１のロボット２１は、ハンド部２４で被加工物Ｗの上面を吸引保持し、当該被加工物Ｗを筐体２０内の所定箇所に搬送する。被加工物Ｗは、第１の加工として保護部材が貼着される。加工後の被加工物Ｗは、再びハンド部２４によって吸引保持され、次に仮置きカセット６に搬送される。
【００３５】
仮置きカセット６は、第１の開口６４が−Ｘ側（右側）に向けられ、第２の開口６５が＋Ｘ側（左側）に向けられている。第１のロボット２１は、ハンド部２４を、所定の棚板６０に被加工物Ｗを載置可能な高さに調整する。具体的に第１のロボット２１は、被加工物Ｗと所定の第１の開口６４との高さが一致するようにハンド部２４の高さを調整する。そして、第１のロボット２１は、第１の開口６４を通じて仮置きカセット６内に被加工物Ｗを挿入して、所定の棚板６０上に載置する。
【００３６】
なお、第１の開口６４から被加工物Ｗを棚板６０に搬入する際、制御手段５は、各棚板６０に設けられるセンサ（不図示）の出力から、各棚板６０上に被加工物Ｗが載置されているか否かを判断し、第１のロボット２１の動作を制御してもよい。また、棚板６０に被加工物Ｗを載置する順番は特に限定されず、最下段の棚板６０から被加工物Ｗを載置してもよく、最上段の棚板６０から被加工物Ｗを載置してもよい。また、第１のロボット２１は、その都度、棚板６０の空きを確認し、空いている任意の棚板６０に被加工物Ｗを載置してもよい。
【００３７】
研削装置３では、仮置きカセット６内に収容された被加工物Ｗを第２のロボット３１が搬出する。制御手段５は、例えば、各棚板６０に設けられるセンサ（不図示）の出力から、各棚板６０上に被加工物Ｗが載置されているか否かを判断し、第２のロボット３１の動作を制御する。
【００３８】
第２のロボット３１は、ハンド部３４を、被加工物Ｗが載置されている所定の棚板６０から被加工物Ｗを取出し可能な高さに調整する。具体的に第２のロボット３１は、ハンド部３４の先端が所定の第２の開口６５と一致するようにハンド部２４の高さを調整する。そして、第２のロボット３１は、第２の開口６５にハンド部３４を挿入し、所定の棚板６０上に載置された被加工物Ｗの上面を吸引保持する。
【００３９】
次に第２のロボット３１は、第２の開口６５から被加工物Ｗを取り出し（搬出し）、筐体３０内の所定箇所に搬送する。そして、被加工物Ｗは、第２の加工として保護部材とは反対側の面が研削加工され、うねりが除去される。加工後の被加工物Ｗは、再びハンド部３４によって吸引保持され、第２のロードポート３２上のワーク仮置きカセットに搬送される。
【００４０】
このように、本実施の形態によれば、例えば保護部材貼着装置２で加工した後の被加工物Ｗは、第１の開口６４を通じて仮置きカセット６内に仮置きすることができる。一方、研削装置３は、仮置きカセット６内に仮置きされた被加工物Ｗを第１の開口６４とは反対側の第２の開口６５から取り出すことができる。すなわち、保護部材貼着装置２では、−Ｘ側の第１の開口６４から被加工物Ｗの出し入れが可能であり、研削装置３では、＋Ｘ側の第２の開口６５から被加工物Ｗの出し入れが可能である。このように、仮置き手段としての仮置きカセット６を介して２つの加工装置（保護部材貼着装置２及び研削装置３）間で被加工物Ｗの受け渡しを行うことにより、各加工装置の状況を把握する必要がない。すなわち、各加工装置の搬送ロボット（第１、第２のロボット２１、３１）の搬送位置を確認する必要がなくなり、複雑な制御構成が不要となる。この結果、簡易な構成で複数の加工装置間で被加工物Ｗの受け渡しを実現することができる。
【００４１】
次に、図１及び図２Ｂを参照して、作業者による装置へのアクセスが必要となった際のインラインシステムの動作について説明する。
【００４２】
図１及び図２Ｂに示すように、作業者が仮置きカセット６内の被加工物Ｗを確認したい場合や、メンテナンスの際には、各加工装置（保護部材貼着装置２及び研削装置３）の動作が停止され、回転手段７１によりテーブル７が所定角度回転される。
【００４３】
回転手段７１は、例えば、テーブル７を＋方向に９０度回転させ、第１の開口６４を＋Ｙ方向側、すなわち装置正面側に位置付ける。ここで、装置上面視反時計回りをＺ軸回りの＋方向とする。また、回転手段７１は、テーブル７を−方向に９０度回転させ、第２の開口６５を＋Ｙ方向側に位置付けてもよい。この場合、装置上面視時計回りがＺ軸回りの−方向となる。
【００４４】
図２Ｂに示すように、第１の開口６４又は第２の開口６５が装置正面側に向けられることで、作業者は、各加工装置にアクセスすることなく、仮置きカセット６に収容されている被加工物Ｗを抜き取ることが可能になる。この結果、メンテナンスのためのインターロックを不要とすることができ、インラインシステム１の制御構成を簡略化することができる。
【００４５】
なお、本実施の形態では、被加工物Ｗに保護部材を貼着し、被加工物Ｗを研削することでうねりを除去するインラインシステム１を例にし、第１の加工装置として保護部材貼着装置２、第２の加工装置として研削装置３を設ける構成としたが、この構成に限定されない。第１、第２の加工装置は、どのような加工装置を適用してもよく、例えば、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、プラズマエッチング装置、エッジトリミング装置、エキスパンド装置、ブレーキング装置、その他の各種加工装置を適用可能である。また、加工装置の数は、２つに限らず、３つ以上の加工装置を組み合わせてインラインシステムを構成してもよい。また、各加工装置の配置関係（位置関係）も適宜変更が可能である。
【００４６】
また、上記実施の形態では、テーブル７の上に仮置き手段として仮置きカセット６が載置される構成としたが、この構成に限定されない。テーブル７と仮置きカセット６は一体的に構成されてもよい。
【００４７】
また、加工対象の被加工物Ｗとして、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウエーハ、光デバイスウエーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウエーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のシリコンウエーハや化合物半導体ウエーハが用いられてもよい。光デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のサファイアウエーハやシリコンカーバイドウエーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウエーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００４８】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４９】
また、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上説明したように、本発明は、複雑な制御構成及びインターロック機構を必要とすることなく複数の加工装置間で被加工物の受け渡しを実現することができるという効果を有し、特に、複数の加工装置間で被加工物を搬送するインラインシステムに有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１  インラインシステム
２  保護部材貼着装置（第１の加工装置）
２１  第１のロボット
３  研削装置（第２の加工装置）
３１  第２のロボット
４  受渡手段
６  仮置きカセット
６０  棚板（棚）
６１  側壁
６２  底板
６３  天板
６４  第１の開口
６５  第２の開口
７  テーブル
７０  載置面
７１  回転手段
Ｗ  被加工物
【図１】
2019021715.tif 000003
【図２】
2019021715.tif 000004