(57)【要約】【課題】被加工物に対する切削ブレードの切込みの精度を十分に高めることができるチャックテーブル修正方法を提供する。【解決手段】チャックテーブル修正方法であって、チャックテーブルに対して切削ブレードの下端を保持面に切り込む所定の高さに位置付け、チャックテーブルと切削ユニットとを加工送り方向に相対的に移動させることにより、切削ブレードでチャックテーブルの保持面側を切削して、新たな保持面として機能する修正面をチャックテーブルに形成する。【選択図】図２
2019115962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該スピンドルの軸心に垂直な加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該軸心に平行な割り出し送り方向に相対的に移動させる割り出し送りユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向及び該割り出し送り方向に垂直な切り込み送り方向に相対的に移動させる切り込み送りユニットと、を備える切削装置の該チャックテーブルを修正するチャックテーブル修正方法であって、
該チャックテーブルに対して該切削ブレードの下端を該保持面に切り込む所定の高さに位置付け、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向に相対的に移動させることにより、該切削ブレードで該チャックテーブルの該保持面側を切削して、新たな該保持面として機能する修正面を該チャックテーブルに形成することを特徴とするチャックテーブル修正方法。
【請求項２】
該切削ブレードの該下端を該所定の高さに位置付けた状態で、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向に相対的に移動させる加工送りステップと、
該チャックテーブルと該切削ユニットとを該割り出し送り方向に相対的に該切削ブレードの厚さ未満の距離移動させる割り出し送りステップと、を含み、
該加工送りステップと該割り出し送りステップとを繰り返すことにより、該保持面側の全体に該修正面を形成することを特徴とする請求項１に記載のチャックテーブル修正方法。
【請求項３】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、
該チャックテーブルと該切削ユニットとを該スピンドルの軸心に垂直な加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、
該チャックテーブルと該切削ユニットとを該軸心に平行な割り出し送り方向に相対的に移動させる割り出し送りユニットと、
該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向及び該割り出し送り方向に垂直な切り込み送り方向に相対的に移動させる切り込み送りユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該チャックテーブルは、被加工物を吸引する吸引孔を備える吸引領域と、導電性を有する非金属材で形成され該吸引領域を囲む外周領域と、を含み、
該制御ユニットは、該チャックテーブルに対して該切削ブレードの下端を該保持面に切り込む所定の高さに位置付け、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向に相対的に移動させることにより、該切削ブレードを該チャックテーブルの該保持面側に切り込ませて、新たな該保持面として機能する修正面を該チャックテーブルに形成することを特徴とする切削装置。
【請求項４】
該制御ユニットは、
該切削ブレードの該下端を該所定の高さに位置付けた状態で、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向に相対的に移動させる加工送り制御部と、
該チャックテーブルと該切削ユニットとを該割り出し送り方向に相対的に該切削ブレードの厚さ未満の距離移動させる割り出し送り制御部と、を含み、
加工送り制御部による該加工送り方向への相対的な移動と、該割り出し送り制御部による該割り出し送り方向への相対的な移動と、を繰り返すことにより、該保持面側の全体に該修正面を形成することを特徴とする請求項３に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置のチャックテーブルを修正するチャックテーブル修正方法、及びチャックテーブル修正方法が採用された切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板に代表される板状の被加工物を加工する際には、例えば、被加工物を保持する保持面を持つチャックテーブルと、環状の切削ブレードを装着した切削ユニットと、を備える切削装置が使用される。チャックテーブルの保持面で被加工物を保持し、この被加工物に回転させた切削ブレードを切り込ませながら、チャックテーブルと切削ユニットとを相対的に移動させることで、被加工物を切削加工できる。
【０００３】
上述のような切削装置では、チャックテーブルの保持面の位置（高さ）と、切削ブレードの下端（先端）の位置（高さ）と、に基づいて、被加工物に対する切削ブレードの切込みの深さを制御している。そのため、チャックテーブルの保持面の位置と、切削ブレードの下端の位置と、を適切に管理できれば、例えば、ウェーハの表面に設けられている薄い機能層をウェーハから除去したり、機能層からウェーハを除去したりすることが可能である（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１８９６５号公報
【特許文献２】特開２０１７−８４９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、被加工物に対する切削ブレードの切込みを上述のような高い精度で実現するためには、チャックテーブルと切削ユニットとの相対的な移動の方向に対して、チャックテーブルの保持面が極めて平行に近い状態でなくてはならない。一方で、チャックテーブルを支持するチャックテーブルベースの上面が傾いていたり、チャックテーブルの厚さが均一でなかったりする場合もある。
【０００６】
また、チャックテーブルと切削ユニットとを相対的に移動させる移動機構の精度によっては、相対的な移動の最中に、この移動の方向に対してチャックテーブルが傾いてしまうこともある。このような場合には、相対的な移動の方向に対して、チャックテーブルの保持面も傾くので、被加工物に対する切削ブレードの切込みの精度を十分に高められなかった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物に対する切削ブレードの切込みの精度を十分に高めることができるチャックテーブル修正方法、及びこのチャックテーブル修正方法が採用された切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該スピンドルの軸心に垂直な加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該軸心に平行な割り出し送り方向に相対的に移動させる割り出し送りユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向及び該割り出し送り方向に垂直な切り込み送り方向に相対的に移動させる切り込み送りユニットと、を備える切削装置の該チャックテーブルを修正するチャックテーブル修正方法であって、該チャックテーブルに対して該切削ブレードの下端を該保持面に切り込む所定の高さに位置付け、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向に相対的に移動させることにより、該切削ブレードで該チャックテーブルの該保持面側を切削して、新たな該保持面として機能する修正面を該チャックテーブルに形成するチャックテーブル修正方法が提供される。
【０００９】
本発明の一態様において、該切削ブレードの該下端を該所定の高さに位置付けた状態で、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向に相対的に移動させる加工送りステップと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該割り出し送り方向に相対的に該切削ブレードの厚さ未満の距離移動させる割り出し送りステップと、を含み、該加工送りステップと該割り出し送りステップとを繰り返すことにより、該保持面側の全体に該修正面を形成することが好ましい。
【００１０】
本発明の別の一態様によれば、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該スピンドルの軸心に垂直な加工送り方向に相対的に移動させる加工送りユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該軸心に平行な割り出し送り方向に相対的に移動させる割り出し送りユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向及び該割り出し送り方向に垂直な切り込み送り方向に相対的に移動させる切り込み送りユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該チャックテーブルは、被加工物を吸引する吸引孔を備える吸引領域と、導電性を有する非金属材で形成され該吸引領域を囲む外周領域と、を含み、該制御ユニットは、該チャックテーブルに対して該切削ブレードの下端を該保持面に切り込む所定の高さに位置付け、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向に相対的に移動させることにより、該切削ブレードを該チャックテーブルの該保持面側に切り込ませて、新たな該保持面として機能する修正面を該チャックテーブルに形成する切削装置が提供される。
【００１１】
本発明の別の一態様において、該制御ユニットは、該切削ブレードの該下端を該所定の高さに位置付けた状態で、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該加工送り方向に相対的に移動させる加工送り制御部と、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該割り出し送り方向に相対的に該切削ブレードの厚さ未満の距離移動させる割り出し送り制御部と、を含み、加工送り制御部による該加工送り方向への相対的な移動と、該割り出し送り制御部による該割り出し送り方向への相対的な移動と、を繰り返すことにより、該保持面側の全体に該修正面を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係るチャックテーブル修正方法では、チャックテーブルに対して切削ブレードの下端をチャックテーブルの保持面に切り込む所定の高さに位置付け、チャックテーブルと切削ユニットとを加工送り方向に相対的に移動させることにより、この切削ブレードでチャックテーブルの保持面側を切削する。
【００１３】
そのため、チャックテーブルの保持面側には、チャックテーブルと切削ユニットとの相対的な移動の方向に沿った修正面が形成される。よって、この修正面を新たな保持面として用いることで、被加工物に対する切削ブレードの切込みの精度を十分に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、加工送りステップについて示す模式図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の一部を拡大した模式図である。
【図３】図３（Ａ）は、割り出し送りステップについて示す模式図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の一部を拡大した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るチャックテーブル修正方法が採用された切削装置２の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、以下の説明に用いられるＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向は、互いに垂直であるものとする。
【００１６】
図１に示すように、切削装置２は、各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の上面には、Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）６が設けられている。Ｘ軸移動機構６は、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向）に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール８を備えており、Ｘ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。
【００１７】
Ｘ軸移動テーブル１０の下面（裏面）側には、ナット部１０ａ（図２（Ａ）参照）が設けられており、このナット部１０ａには、Ｘ軸ガイドレール８に平行なＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。
【００１８】
Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。このＸ軸移動機構６には、Ｘ軸移動テーブル１０のＸ軸方向の位置を測定するＸ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。
【００１９】
Ｘ軸移動テーブル１０の上面側（表面側）には、θテーブル１６を介してチャックテーブルベース１８が設けられている。チャックテーブルベース１８の上面には、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル２０が配置されている。チャックテーブル２０の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定する４個のクランプ２２が設けられている。なお、Ｘ軸移動テーブル１０を含むＸ軸移動機構６の上方は、テーブルカバー２４及び蛇腹状カバー２６（図２（Ａ）参照）によって覆われている。
【００２０】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハであり、その上面（表面）側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されている。
【００２１】
被加工物１１の下面（裏面）側には、被加工物１１より径の大きいダイシングテープ１３が貼付されている。ダイシングテープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。すなわち、被加工物１１は、ダイシングテープ１３を介してフレーム１５に支持されている。
【００２２】
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板を被加工物１１として用いることもできる。また、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくても良い。
【００２３】
θテーブル１６は、モータ等の回転駆動源（不図示）を備え、上方に配置されるチャックテーブルベース１８及びチャックテーブル２０をＺ軸方向（切り込み送り方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。また、上述したＸ軸移動機構６でＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル２０は加工送りされる。
【００２４】
チャックテーブル２０は、上面側に凹部を有する枠体（外周領域）２０ａと、枠体２０ａの凹部に配置された保持プレート（中央領域）２０ｂと、を含む。この枠体２０ａ及び保持プレート２０ｂの上面が、被加工物１１を保持する保持面２０ｃになる。枠体２０ａは、例えば、導電性を有する非金属材を用いて構成されている。
【００２５】
そのため、枠体２０ａと切削ブレードとの接触に伴う導通を検出することで、チャックテーブル２０に対する切削ブレードの位置（高さ）を確認できる。導電性を有する非金属材としては、例えば、カーボンを混ぜ込んだセラミックス等を用いることができる。ただし、枠体２０ａの材質等に特段の制限はない。
【００２６】
一方で、保持プレート２０ｂは、例えば、多孔質セラミックス等を用いて構成される。この保持プレート２０ｂは、第１流路２８（図２（Ａ）参照）や第１バルブ３０（図２（Ａ）参照）等を介してエジェクタ等の吸引源３２に接続されている。保持面２０ｃに被加工物１１（ダイシングテープ１３）を載せて、吸引源３２の負圧を保持プレート２０ｂに作用させれば、被加工物１１は、チャックテーブル２０によって吸引、保持される。ただし、保持プレート２０ｂの材質等に特段の制限はない。
【００２７】
吸引源３２の負圧は、第２流路３４（図２（Ａ）参照）や第２バルブ３６（図２（Ａ）参照）等を介してチャックテーブルベース１８の上面にも供給される。チャックテーブルベース１８の上面にチャックテーブル２０を載せて、吸引源３２の負圧をチャックテーブルベース１８の上面に作用させれば、チャックテーブル２０は、チャックテーブルベース１８に固定される。
【００２８】
チャックテーブル２０に近接する位置には、被加工物１１をチャックテーブル１８へと搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。また、Ｘ軸移動テーブル１０の近傍には、切削加工の際に使用される切削液（例えば、純水等）の廃液等を一時的に貯留するウォーターケース３８が設けられている。ウォーターケース３８内に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を介して切削装置２の外部に排出される。
【００２９】
基台４の上面には、Ｘ軸移動機構６を跨ぐ門型の支持構造４０が配置されている。支持構造４０の前面上部には、２組の切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）４２が設けられている。各切削ユニット移動機構４２は、支持構造４０の前面に配置されＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール４４を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール４４には、各切削ユニット移動機構４２を構成するＹ軸移動プレート４６がスライド可能に取り付けられている。
【００３０】
各Ｙ軸移動プレート４６の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール４４に概ね平行なＹ軸ボールねじ４８がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールねじ４８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ５０が連結されている。Ｙ軸パルスモータ５０でＹ軸ボールねじ４８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート４６は、Ｙ軸ガイドレール４４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３１】
各Ｙ軸移動プレート４６の前面（表面）には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール５２が設けられている。Ｚ軸ガイドレール５２には、Ｚ軸移動プレート５４がスライド可能に取り付けられている。
【００３２】
各Ｚ軸移動プレート５４の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール５２に平行なＺ軸ボールねじ５６がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールねじ５６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ５８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ５８でＺ軸ボールねじ５６を回転させれば、Ｚ軸移動プレート５４は、Ｚ軸ガイドレール５２に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３３】
各切削ユニット移動機構４２には、Ｙ軸移動プレート４６のＹ軸方向の位置を測定するＹ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。また、各切削ユニット移動機構４２には、Ｚ軸移動プレート５４のＺ軸方向の位置を測定するＺ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。
【００３４】
各Ｚ軸移動プレート５４の下部には、被加工物１１を切削するための切削ユニット６０が固定されている。また、切削ユニット６０に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するためのカメラ（撮像ユニット）６２が設けられている。各切削ユニット移動機構４２で、Ｙ軸移動プレート４６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット６０及びカメラ６２は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート５４をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット６０及びカメラ６２は切り込み送りされる。
【００３５】
なお、チャックテーブル２０等に対する切削ユニット６０及びカメラ６２のＸ軸方向の位置は、上述したＸ軸測定ユニットで測定される。また、チャックテーブル２０等に対する切削ユニット６０及びカメラ６２のＹ軸方向の位置は、上述したＹ軸測定ユニットで測定される。さらに、チャックテーブル２０等に対する切削ユニット６０及びカメラ６２のＺ軸方向の位置は、上述したＺ軸測定ユニットで測定される。
【００３６】
切削ユニット６０は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル６４（図３（Ａ）参照）を備えている。つまり、スピンドル６４の軸心は、Ｘ軸方向に対して概ね垂直であり、Ｙ軸方向に対して概ね平行である。このスピンドル６４の一端側には、環状の切削ブレード６６が装着されている。スピンドル６４の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード６６は、スピンドル６４を介して伝達される回転駆動源のトルクによって回転する。
【００３７】
また、切削ブレード６６の近傍には、被加工物１１や切削ブレード６６等に純水等の切削液を供給する切削液供給ノズル６８が設けられている。切削ブレード６６の下方には、Ｚ軸方向において切削ブレード６６の下端（先端）の位置（高さ）を検出するブレード位置検出ユニット７０が配置されている。
【００３８】
Ｘ軸移動機構６、θテーブル１６、第１バルブ３０、第２バルブ３６、搬送機構、切削ユニット移動機構４２、切削ユニット６０、カメラ６２、ブレード位置検出ユニット７０等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット７２に接続されている。
【００３９】
この制御ユニット７２は、被加工物１１の加工条件等に合わせて、上述した各構成要素を制御する。また、制御ユニット７２は、上述した加工送りを制御する加工送り制御部７２ａと、割り出し送りを制御する割り出し送り制御部７２ｂと、を含んでいる。加工送り制御部７２ａ及び割り出し送り制御部７２ｂの詳細については、後述する。
【００４０】
次に、上述した切削装置２で行われるチャックテーブル修正方法について説明する。本実施形態に係るチャックテーブル修正方法では、まず、切削ブレード６６を回転させる回転ステップと、切削ブレード６６の下端をチャックテーブル２０の保持面２０ｃに切り込む高さに位置付ける位置付けステップと、を行う。
【００４１】
具体的には、チャックテーブル２０の切削加工に適した速度（回転数）で切削ブレード６６を回転させる。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向においてチャックテーブル２０より外側の領域に切削ブレード６６を位置付けるとともに、Ｚ軸方向において切削ブレード６６の下端を保持面２０ｃより下方に位置付ける。
【００４２】
その後、チャックテーブル２０と切削ユニット６０とを相対的に移動させて、チャックテーブル２０の保持面２０ｃ側を切削ブレード６６で切削加工する保持面修正ステップを行う。この保持面修正ステップは、例えば、チャックテーブル２０と切削ユニット６０とをＸ軸方向に相対的に移動させる加工送りステップと、チャックテーブル２０と切削ユニット６０とをＹ軸方向に相対的に移動させる割り出し送りステップと、を含む。
【００４３】
図２（Ａ）は、加工送りステップについて示す模式図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の一部を拡大した模式図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、加工送りステップでは、制御ユニット７２の加工送り制御部７２ａが、チャックテーブル２０と切削ユニット６０とをＸ軸方向に相対的に移動させて、切削ブレード６６をチャックテーブル２０に切り込ませる。
【００４４】
より具体的には、Ｘ軸移動機構６でチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させる。これにより、チャックテーブル２０の保持面２０ｃ側が切削ブレード６６によって切削加工されて、Ｘ軸方向に長い修正面２０ｄが形成される。なお、この修正面２０ｄの幅（Ｙ軸方向の長さ）は、切削ブレード６６の厚さ（Ｙ軸方向の長さ）に依存する。
【００４５】
そのため、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは５ｍｍ以上の厚い切削ブレード６６を用いることで、幅の広い修正面２０ｄを形成してチャックテーブル２０を効率良く修正できるようになる。例えば、チャックテーブル２０が、Ｚ軸方向から見て切削ブレード６６と重ならない領域まで移動すると、加工送りステップは終了する。
【００４６】
加工送りステップの後には、割り出し送りステップを行う。図３（Ａ）は、割り出し送りステップについて示す模式図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の一部を拡大した模式図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、割り出し送りステップでは、制御ユニット７２の割り出し送り制御部７２ｂが、チャックテーブル２０と切削ユニット６０とをＹ軸方向に相対的に移動させる。
【００４７】
より具体的には、切削ユニット移動機構４２で切削ユニット６０をＹ軸方向に移動させる。移動の距離は、切削ブレード６６の厚さ未満とする。なお、切削ユニット６０の移動の距離は、切削ブレード６６によって形成される複数の修正面２０ｄに段差が生じない範囲内で、できるだけ大きく設定されることが望ましい。例えば、切削ブレード６６の端に存在する曲面領域６６ａを除いた切削ブレード６６の厚みを、移動の距離に設定すると良い。
【００４８】
割り出し送りステップの後には、再び、加工送りステップを行う。上述のように、割り出し送りステップでは、切削ブレードの厚さ未満の距離だけチャックテーブル２０と切削ユニット６０とをＹ軸方向に相対的に移動させている。そのため、図３（Ｂ）に示すように、この加工送りステップでの切削ブレード６６の軌跡６６ｂの下端の一部は、直前の加工送りステップで形成される修正面２０ｄに重なることになる。
【００４９】
加工送りステップと、割り出し送りステップとは、保持面１０ｃ側の全体に修正面２０ｄが形成されるまで繰り返される。保持面１０ｃ側の全体に修正面２０ｄが形成されると、保持面修正ステップは終了する。
【００５０】
上述した保持面修正ステップで形成される修正面２０ｄには、例えば、切削ブレード６６の径が摩耗等によって変化しないという条件の下で、チャックテーブルベース１８に対するチャックテーブル２０の取り付け精度や、Ｘ軸移動機構６の動き（例えば、ピッチングやヨーイング）等に起因して発生するチャックテーブル２０の僅かな傾きの影響が反映されることになる。
【００５１】
そのため、このような修正面２０ｄをチャックテーブル２０の全体に形成し、新たな保持面として用いることで、上述したチャックテーブル２０の取り付け精度やＸ軸移動機構６の動き等に起因するチャックテーブル２０の僅かな傾きの影響を相殺して、被加工物１１に対する切削ブレード６６の切込みの精度を十分に高めることができる。
【００５２】
以上のように、本実施形態に係るチャックテーブル修正方法では、チャックテーブル２０に対して切削ブレード６６の下端をチャックテーブル２０の保持面２０ｃに切り込む所定の高さに位置付け、チャックテーブル２０と切削ユニット６０とを加工送り方向に相対的に移動させることにより、この切削ブレード６６でチャックテーブル２０の保持面２０ｃ側を切削している。
【００５３】
そのため、チャックテーブル２０の保持面２０ｃ側には、チャックテーブル２０と切削ユニット６０との相対的な移動の方向に沿った修正面２０ｄが形成される。よって、この修正面２０ｄを新たな保持面として用いることで、被加工物１１に対する切削ブレード６６の切込みの精度を十分に高めることができる。
【００５４】
例えば、被加工物１１の表面側に１μｍ〜５μｍ程度の薄い機能層が設けられており、この機能層を分割予定ラインに沿って除去したいのであれば、上述したチャックテーブル修正方法を用いてチャックテーブル２０を修正し、新たな保持面として機能する修正面２０ｄを形成しておくと良い。なお、この場合には、修正面２０ｄを形成した後に、機能層の除去に適した任意の切削ブレードを切削ユニット６０に装着する。
【００５５】
機能層の除去に適した切削ブレードを切削ユニット６０に装着した後には、加工の対象となる分割予定ラインの向きがＸ軸方向に対して概ね平行になるように、被加工物１１を修正面２０ｄに載せる。具体的には、被加工物１１の裏面側に貼付されているダイシングテープ１３を、修正面２０ｄに接触させる。併せて、フレーム１５をクランプ２２で固定する。これにより、被加工物１１は、チャックテーブル２０の修正面２０ｄによって保持される。
【００５６】
被加工物１１をチャックテーブル２０の修正面２０ｄで保持した後には、分割予定ラインの延長線の上方に切削ブレードを位置付ける。また、機能層の除去に適した速度（回転数）で切削ブレードを回転させる。そして、Ｚ軸方向において切削ブレードの下端を機能層の下端より僅かに下方に位置付ける。
【００５７】
その後、チャックテーブル２０と切削ユニット６０とをＸ軸方向に相対的に移動させて、切削ブレードを被加工物１１に切り込ませる。より具体的には、Ｘ軸移動機構６でチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させる。これにより、被加工物１１の分割予定ラインに沿って、主に機能層が切削除去される。
【００５８】
本実施形態では、上述のように、チャックテーブル２０の取り付け精度やＸ軸移動機構６の動き等に起因する僅かな傾きの影響が反映された修正面２０ｄを形成している。よって、チャックテーブル２０の取り付け精度やＸ軸移動機構６の動き等に起因するチャックテーブル２０の僅かな傾きの影響を相殺して、被加工物１１に対する切削ブレード６６の切込みの精度を十分に高めることができる。その結果、薄い機能層等でも適切に除去できるようになる。
【００５９】
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、ビトリファイド等の硬い結合剤を用いて形成された切削ブレード６６を使用すれば、切削ブレード６６が摩耗し難くなるので、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な修正面２０ｄを形成し易い。ただし、使用される切削ブレード６６の種類に特段の制限はない。
【００６０】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６１】
１１  被加工物
１３  ダイシングテープ
１５  フレーム
２  切削装置
４  基台
６  Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）
８  Ｘ軸ガイドレール
１０  Ｘ軸移動テーブル
１２  Ｘ軸ボールねじ
１４  Ｘ軸パルスモータ
１６  θテーブル
１８  チャックテーブルベース
２０  チャックテーブル
２０ａ  枠体（外周領域）
２０ｂ  保持プレート（中央領域）
２０ｃ  保持面
２０ｄ  修正面
２２  クランプ
２４  テーブルカバー
２６  蛇腹状カバー
２８  第１流路
３０  第１バルブ
３２  吸引源
３４  第２流路
３６  第２バルブ
３８  ウォーターケース
４０  支持構造
４２  切削ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）
４４  Ｙ軸ガイドレール
４６  Ｙ軸移動プレート
４８  Ｙ軸ボールねじ
５０  Ｙ軸パルスモータ
５２  Ｚ軸ガイドレール
５４  Ｚ軸移動プレート
５６  Ｚ軸ボールねじ
５８  Ｚ軸パルスモータ
６０  切削ユニット
６２  カメラ（撮像ユニット）
６４  スピンドル
６６  切削ブレード
６６ａ  曲面領域
６６ｂ  軌跡
６８  切削液供給ノズル
７０  ブレード位置検出ユニット
７２  制御ユニット
７２ａ  加工送り制御部
７２ｂ  割り出し送り制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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