(57)【要約】【課題】振動及び衝撃に対する耐久性を向上させること。【解決手段】軟磁性材料からなり、略直方体形状をした外装部１０と、外装部１０に内蔵されたコイル導体４０と、コイル導体４０の両端部であって、外装部１０の表面のうちの下面１４から外部に引き出された端子電極４４及び端子電極４６と、外装部１０の表面のうちの下面１４と下面１４に垂直な側面１８と側面１８に平行な側面２０とに接着された台座部６０と、を備える、コイル部品。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性材料からなり、略直方体形状をした外装部と、
前記外装部に内蔵されたコイル導体と、
前記コイル導体の両端部であって、前記外装部の表面のうちの第１面から外部に引き出された１対の端子電極と、
前記外装部の表面のうちの前記第１面と前記第１面に垂直な第２面と前記第２面に平行な第３面とに接着された台座部と、を備える、コイル部品。
【請求項２】
前記台座部は、切り欠き又は孔を有し、
前記１対の端子電極は、前記台座部の前記切り欠き又は前記孔を介して外部に引き出されている、請求項１記載のコイル部品。
【請求項３】
前記台座部は、前記コイル部品を実装する際に半田が固着する１又は複数の金属層を有する、請求項１または２記載のコイル部品。
【請求項４】
前記１又は複数の金属層は、錫層又は錫合金層を含む、請求項３記載のコイル部品。
【請求項５】
前記台座部は、前記１又は複数の金属層以外は樹脂で形成されている、請求項３または４記載のコイル部品。
【請求項６】
前記１又は複数の金属層が前記台座部から露出する総表面積は、前記外装部の前記第１面の面積の１／２以上である、請求項３から５のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項７】
前記１又は複数の金属層の前記台座部から露出する表面は、前記１対の端子電極の電極面と略同一面を形成する、請求項３から６のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項８】
前記外装部の前記第１面から前記１対の端子電極の電極面までの距離と前記外装部の前記第１面から前記１又は複数の金属層の前記台座部から露出する表面までの距離との差は１５μｍ以下である、請求項３から７のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項９】
前記１対の端子電極は、前記外装部の前記第１面の異なる辺側に向かって前記第１面に略平行となって引き出されている、請求項１から８のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記１対の端子電極は、前記外装部の前記第１面の対向する辺側に向かって前記第１面に略平行となって引き出されていて、
前記１対の端子電極が前記第１面に略平行に延びた方向における前記１又は複数の金属層の長さの総和は、前記延びた方向における前記１対の端子電極の長さの２倍以上である、請求項３から８のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記１対の端子電極は、前記外装部の前記第１面に略垂直な方向に向かって前記台座部よりも突出して引き出されている、請求項１から６のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記コイル導体は、前記外装部の前記第１面に略平行な方向にコア軸を有する、請求項１から１１のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記台座部と前記外装部の前記第１面との間に設けられた接着剤を備え、
前記接着剤は、前記外装部の前記第１面のうちの１／２以上の領域を覆って設けられている、請求項１から１２のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項１４】
前記外装部の前記第２面及び前記第３面は、前記外装部の表面のうちの前記第２面及び前記第３面以外の面よりも面積が大きく、
前記台座部は、前記外装部の前記第２面及び前記第３面の１／３以上の領域で前記第２面及び前記第３面に接着している、請求項１から１３のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項１５】
前記外装部の前記第１面を構成する４辺のうちの１つの辺が延びる方向を第１方向、前記１つの辺に交差する辺が延びる方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に交差する方向を第３方向としたとき、
前記外装部の前記第１方向の長さＬと前記第２方向の長さＷと前記第３方向の長さＨとの関係は、Ｈ＞Ｌ≧Ｗである、請求項１から１４のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項１６】
前記外装部の前記第１面を構成する４辺のうちの１つの辺が延びる方向を第１方向、前記１つの辺に交差する辺が延びる方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に交差する方向を第３方向としたとき、
前記台座部のうちの前記外装部の前記第２面及び前記第３面に対向する部分の前記第３方向の長さは、前記外装部の前記第２面及び前記第３面の前記第３方向の長さの１／２以上である、請求項１から１５のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項１７】
請求項１から１６のいずれか一項記載のコイル部品と、
前記コイル部品の前記１対の端子電極が接合された回路基板と、を備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
マンガン亜鉛フェライトからなる枠コアと、マンガン亜鉛フェライトからなり、枠コア内に設けられた巻芯と、巻芯に巻回された巻線と、を備えるコイル部品が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−９５９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、コイル部品の直流重畳特性を改善し且つ所望のインダクタンスを得るためには、コイル部品全体の大きさを大きくする必要がある。このため、コイル部品の大型化に伴って、コイル部品全体の重量が重くなり、例えば回路基板に実装した場合において外部からの振動及び衝撃に対する耐久性が低下してしまう。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、振動及び衝撃に対する耐久性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、軟磁性材料からなり、略直方体形状をした外装部と、前記外装部に内蔵されたコイル導体と、前記コイル導体の両端部であって、前記外装部の表面のうちの第１面から外部に引き出された１対の端子電極と、前記外装部の表面のうちの前記第１面と前記第１面に垂直な第２面と前記第２面に平行な第３面とに接着された台座部と、を備える、コイル部品である。
【０００７】
上記構成において、前記台座部は、切り欠き又は孔を有し、前記１対の端子電極は、前記台座部の前記切り欠き又は前記孔を介して外部に引き出されている構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記台座部は、前記コイル部品を実装する際に半田が固着する１又は複数の金属層を有する構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記１又は複数の金属層は、錫層又は錫合金層を含む構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記台座部は、前記１又は複数の金属層以外は樹脂で形成されている構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記１又は複数の金属層が前記台座部から露出する総表面積は、前記外装部の前記第１面の面積の１／２以上である構成とすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記１又は複数の金属層の前記台座部から露出する表面は、前記１対の端子電極の電極面と略同一面を形成する構成とすることができる。
【００１３】
上記構成において、前記外装部の前記第１面から前記１対の端子電極の電極面までの距離と前記外装部の前記第１面から前記１又は複数の金属層の前記台座部から露出する表面までの距離との差は１５μｍ以下である構成とすることができる。
【００１４】
上記構成において、前記１対の端子電極は、前記外装部の前記第１面の異なる辺側に向かって前記第１面に略平行となって引き出されている構成とすることができる。
【００１５】
上記構成において、前記１対の端子電極は、前記外装部の前記第１面の対向する辺側に向かって前記第１面に略平行となって引き出されていて、前記１対の端子電極が前記第１面に略平行に延びた方向における前記１又は複数の金属層の長さの総和は、前記延びた方向における前記１対の端子電極の長さの２倍以上である構成とすることができる。
【００１６】
上記構成において、前記１対の端子電極は、前記外装部の前記第１面に略垂直な方向に向かって前記台座部よりも突出して引き出されている構成とすることができる。
【００１７】
上記構成において、前記コイル導体は、前記外装部の前記第１面に略平行な方向にコア軸を有する構成とすることができる。
【００１８】
上記構成において、前記台座部と前記外装部の前記第１面との間に設けられた接着剤を備え、前記接着剤は、前記外装部の前記第１面のうちの１／２以上の領域を覆って設けられている構成とすることができる。
【００１９】
上記構成において、前記外装部の前記第２面及び前記第３面は、前記外装部の表面のうちの前記第２面及び前記第３面以外の面よりも面積が大きく、前記台座部は、前記外装部の前記第２面及び前記第３面の１／３以上の領域で前記第２面及び前記第３面に接着している構成とすることができる。
【００２０】
上記構成において、前記外装部の前記第１面を構成する４辺のうちの１つの辺が延びる方向を第１方向、前記１つの辺に交差する辺が延びる方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に交差する方向を第３方向としたとき、前記外装部の前記第１方向の長さＬと前記第２方向の長さＷと前記第３方向の長さＨとの関係は、Ｈ＞Ｌ≧Ｗである構成とすることができる。
【００２１】
上記構成において、前記外装部の前記第１面を構成する４辺のうちの１つの辺が延びる方向を第１方向、前記１つの辺に交差する辺が延びる方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に交差する方向を第３方向としたとき、前記台座部のうちの前記外装部の前記第２面及び前記第３面に対向する部分の前記第３方向の長さは、前記外装部の前記第２面及び前記第３面の前記第３方向の長さの１／２以上である構成とすることができる。
【００２２】
本発明は、上記のいずれかに記載のコイル部品と、前記コイル部品の前記１対の端子電極が接合された回路基板と、を備える電子装置である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、振動及び衝撃に対する耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１（ａ）及び図１（ｂ）は、実施例１に係るコイル部品の斜視図である。
【図２】図２は、実施例１に係るコイル部品の側面図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、外装部を形成するコアの斜視図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、コイル導体の斜視図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、台座部の斜視図である。
【図６】図６は、台座部の他の例を示す斜視図である。
【図７】図７は、実施例２に係るコイル部品の斜視図である。
【図８】図８（ａ）及び図８（ｂ）は、実施例３に係るコイル部品の斜視図である。
【図９】図９は、実施例３に係るコイル部品の側面図である。
【図１０】図１０は、実施例４に係るコイル部品の斜視図である。
【図１１】図１１は、実施例５に係る電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、実施例１に係るコイル部品の斜視図である。図２は、実施例１に係るコイル部品の側面図である。図１（ａ）は、コイル部品１００を実装面とは反対側から見た斜視図、図１（ｂ）は、コイル部品１００を実装面側から見た斜視図である。図２では、外装部１０を透視して外装部１０に内蔵されたコイル導体４０などを図示している。なお、コイル部品１００を回路基板に実装したときに、コイル部品１００に対して回路基板が鉛直下方向に位置することを前提にして上下方向を規定する。図１（ａ）、図１（ｂ）、及び図２のように、実施例１のコイル部品１００は、外装部１０と、コイル導体４０と、台座部６０と、を備えるインダクタ素子である。
【００２７】
外装部１０は、２つのコア１２が例えば熱硬化性樹脂などの接着剤によって接合され形成されている。外装部１０は、略直方体形状をしていて、下面１４（実装面）、下面１４に対向する上面１６、下面１４及び上面１６に交差し且つ互いに平行な側面１８及び側面２０、並びに下面１４、上面１６、側面１８、及び側面２０に交差し且つ互いに平行な側面２２及び側面２４を外側表面に有する。なお、略直方体形状とは、完全な直方体形状の場合に限らず、例えば各頂点が丸みを帯びている場合、各稜（各面の境界部）が丸みを帯びている場合、又は各面が曲面を有している場合などを含むものである。
【００２８】
外装部１０の下面１４を構成する４辺のうちの１つの辺が延びる方向を第１方向、この１つの辺に交差する辺が延びる方向を第２方向、第１方向及び第２方向に交差（例えば直交）する方向を第３方向とする。実施例１では、外装部１０において、第１方向の長さＬは第２方向の長さＷ以上の長さであり、第３方向の長さＨは第１方向の長さＬよりも長くなっている。すなわち、Ｈ＞Ｌ≧Ｗの関係となっている。例えば、第１方向の長さＬは１０ｍｍ〜２５ｍｍ程度、第２方向の長さＷは１０ｍｍ〜２５ｍｍ程度、第３方向の長さＨは１５ｍｍ〜２５ｍｍ程度である。側面１８及び側面２０は、外装部１０の外表面のうちの他の面よりも面積の大きい面となっている。
【００２９】
外装部１０は、内部に空洞２６を有し、下面１４に空洞２６に連通する開口部２８を有する。外装部１０は、空洞２６内に柱状部３０を有する。柱状部３０は、下面１４及び上面１６に略平行に延在している。なお、外装部１０の外側表面に例えば厚さが１０μｍ〜５０μｍ程度のガラス又は熱硬化性樹脂などの絶縁膜が設けられていてもよい。これにより、絶縁性及び防錆性が向上する。
【００３０】
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、外装部を形成するコアの斜視図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）のように、コア１２は、円柱形状をした柱状部３０と、柱状部３０を３方向から囲む３つの壁部３４と、柱状部３０と壁部３４とを連結する連結部３２と、を有する。これにより、柱状部３０は、連結部３２及び壁部３４で囲まれた空洞２６内に形成されている。連結部３２と柱状部３０及び壁部３４との角度は丸みを帯びた形状に面取りされている。これにより、振動及び衝撃に対する耐久性が向上する。柱状部３０と壁部３４の高さは略同じになっている。２つのコア１２の柱状部３０同士が接合し且つ壁部３４同士が接合することで、外装部１０が形成される。コア１２は、例えば結晶質の金属磁性材料、アモルファスの金属磁性材料、又はフェライトなどの磁性材料で形成されている。すなわち、外装部１０は軟磁性材料で形成されている。例えば、結晶質の金属磁性材料としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ―Ｃｒ−Ａｌ、又はＦｅなどが挙げられる。例えば、アモルファスの金属磁性材料としては、Ｆｅ−Ｎｂ−Ｂ、Ｆｅ−Ｎｂ−Ｂ−Ｓｎ、Ｆｅ−Ｂ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｐ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃ−Ｐ、又はこれらのナノ結晶を含むものが挙げられる。例えば、フェライトなどの磁性材料としては、Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどが挙げられる。これらの磁性材料を用い、樹脂で磁性材料を固めたもの又は熱処理により焼結されたものがコア１２となる。また、２つのコア１２は、それぞれ同じ磁性材料であってもよいし、異なる磁性材料であってもよいし、異なる形成方法で形成されたものであってもよい。また、コア１２は、樹脂又はガラスなどで表面がコーティングされていてもよい。これにより、環境変化による表面状態の変化や寸法変化などが抑えられ、コア１２と台座部６０との接着などへの影響も抑えられる。また、コア１２に用いる磁性材料は、Ｆｅ比の高い材料とすることで高い電流特性を得られる。一方、Ｆｅ比の高い材料は、比重も高くなるため、これらを考慮し選択される。一例としては、Ｆｅ又はＦｅを含む合金の磁性材料を用いることで、高い性能のコイル部品を得ることができ、コイル部品の小型化を図ることが可能となる。
【００３１】
コイル導体４０について、図１（ａ）、図１（ｂ）、及び図２に加えて、図４（ａ）及び図４（ｂ）を用いて説明する。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、コイル導体の斜視図である。図４（ａ）は、コイル導体４０を上方側から見た斜視図、図４（ｂ）は、端子電極４４及び端子電極４６に半田５０が形成された状態の斜視図である。コイル導体４０は、外装部１０の空洞２６内であって柱状部３０の周囲に配置された螺旋状部４２と、螺旋状部４２から延びた両端部である端子電極４４及び端子電極４６と、を有する。螺旋状部４２は外装部１０の下面１４及び上面１６に略平行な方向に螺旋状に巻かれた形状になっているため、コイル導体４０のコア軸は外装部１０の下面１４及び上面１６に略平行な方向となっている。
【００３２】
端子電極４４及び端子電極４６は、外装部１０の下面１４から外部に引き出されている。端子電極４４及び端子電極４６は、外装部１０の下面１４の対向する辺側に向かって下面１４に平行となって引き出されていて、第２方向に延びている。なお、端子電極４４及び端子電極４６は、外装部１０の下面１４の対向する辺ではなくて異なる辺側に向かって下面１４に平行となって引き出されていて、第２の方向ではなく、第１の方向に向かって延びていてもよい。
【００３３】
コイル導体４０は、例えば幅が２．０ｍｍ〜３．２ｍｍ程度の平角線コイルであるが、丸線コイルであってもよい。コイル導体４０は、絶縁被膜（例えばポリアミドイミド）付きの導線（例えば銅（Ｃｕ）線）からなる。端子電極４４及び端子電極４６では絶縁被膜が剥離されている。端子電極４４及び端子電極４６は、一例としてはコイル導体４０と一体であるが、別の一例としてはコイル導体４０とは別体であり、電気的に接合された形態であってもよい。端子電極４４及び端子電極４６の電極面（下面）４８には、コイル部品１００を回路基板に実装する際に用いられる半田５０が形成される。半田５０は、例えばＳｎ−３Ａｇ−０．７５Ｃｕの組成からなる半田である。半田５０が形成されている面が電極面４８となる。電極面４８は端子電極４４及び端子電極４６の実装面である下面に少なくとも形成されていればよいが、端子電極４４及び端子電極４６の下面と側面に形成されている場合が好ましく、下面と側面と上面に形成されている場合がより好ましい。これにより、コイル部品１００を強固に回路基板に実装できる。
【００３４】
図２のように、コイル導体４０の螺旋状部４２と外装部１０との間に接着剤９０が設けられていて、螺旋状部４２は接着剤９０によって外装部１０に接着されている。接着剤９０は、例えば熱硬化性樹脂であり、一例としてイミダゾール系硬化剤を用いたエポキシ樹脂である。接着剤９０に熱硬化性樹脂を用いることで、耐熱性及び接着強度を向上させることができる。
【００３５】
次に、台座部６０について、図１（ａ）、図１（ｂ）、及び図２に加えて、図５（ａ）及び図５（ｂ）を用いて説明する。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、台座部の斜視図である。図５（ａ）は、外装部１０が接着される側から見た台座部６０の斜視図、図５（ｂ）は、外装部１０が接着される側とは反対側から見た台座部６０の斜視図である。台座部６０は、１組の切り欠き６６を有する底部６２と、底部６２の対向する辺に接続された側部６４と、を有する。台座部６０の底部６２が外装部１０の下面１４に対向して配置され、側部６４が側面１８及び側面２０に対向して配置されることで、台座部６０は外装部１０に装着される。外装部１０に内蔵されたコイル導体４０の両端部である端子電極４４及び端子電極４６は、台座部６０の切り欠き６６を介して外部に引き出されている。
【００３６】
台座部６０の底部６２には、側部６４側での高さが一段高くなるような段差が形成されている。この段差の部分に接着剤９２が埋め込まれることで、台座部６０の底部６２は外装部１０の下面１４及び下面１４で露出したコイル導体４０に接着されている。接着剤９２は、例えば熱硬化性樹脂であり、一例としてイミダゾール系硬化剤を用いたエポキシ樹脂である。接着剤９２は、外装部１０の下面１４のうちの１／２以上の領域を覆って設けられている。
【００３７】
台座部６０の側部６４は、外装部１０の側面１８及び側面２０に接着剤９４で接着されている。接着剤９４は、接着剤９２と同じく、例えば熱硬化性樹脂であり、一例としてイミダゾール系硬化剤を用いたエポキシ樹脂である。台座部６０の側部６４は、外装部１０の側面１８及び側面２０のうちの１／３以上の領域に接着されている。
【００３８】
台座部６０は、コイル部品１００を回路基板に実装する際に半田が固着する１又は複数の金属層６８を有する。金属層６８は、半田が良好に濡れ広がるように半田濡れ性の高い金属で形成されていて、例えば錫層又は錫合金層を含んで形成されている。金属層６８は、一例として、銅又はリン青銅などの銅合金の表面に錫めっきが施されている。台座部６０の金属層６８以外の部分は、例えば樹脂で形成されている。樹脂としては、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ：Poly Phenylene Sulfide）などの耐熱性の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、及びフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００３９】
１又は複数の金属層６８の底部６２の下面から露出する表面は、端子電極４４及び端子電極４６の電極面４８と同一面を形成している。また、１又は複数の金属層６８の第２方向の長さの総和は、端子電極４４及び端子電極４６それぞれの第２方向の長さの２倍以上となっている。金属層６８は、底部６２の中心に対して対称な位置となるように設けられていることが好ましく、また、対称な位置に設けられた金属層６８の底部６２の下面から露出する表面の面積は互いに等しいことが好ましい。
【００４０】
実施例１によれば、図１（ａ）及び図１（ｂ）のように、外装部１０の表面のうちの端子電極４４及び端子電極４６が外部に引き出された下面１４と下面１４に垂直な側面１８と側面１８に平行な側面２０とに台座部６０が接着されている。これにより、例えばコイル部品１００を回路基板に実装するときの衝撃及び実装後の振動によって端子電極４４及び端子電極４６に掛かる機械的応力が台座部６０に分散されるようになる。つまり、端子電極４４及び端子電極４６に掛かる機械的応力が低減される。よって、コイル部品１００に加わる振動及び衝撃に対する耐久性を向上させることができる。
【００４１】
また、実施例１によれば、図５（ａ）及び図５（ｂ）のように、台座部６０は切り欠き６６を有する。図１（ａ）及び図１（ｂ）のように、端子電極４４及び端子電極４６は、台座部６０の切り欠き６６を介して外部に引き出されている。これにより、コイル部品１００が受けた負荷は台座部６０で吸収され、端子電極４４及び端子電極４６への負荷を抑えることができる。つまり、端子電極４４及び端子電極４６は、台座部６０と直接接していない方がよい。これにより台座部６０から端子電極４４及び端子電極４６に直接掛かる負荷を低く抑えられ、端子電極４４及び端子電極４６に求められる回路基板との電気的な接続を確保することができる。図６は、台座部の他の例を示す斜視図である。図６のように、台座部６０ａは、切り欠きの代わりに底部６２を貫通する孔７０を有していてもよい。端子電極４４及び端子電極４６は、台座部６０ａの孔７０を介して外部に引き出されるようになる。この場合でも、振動及び衝撃に対する耐久性を向上させることができる。
【００４２】
また、実施例１によれば、図５（ｂ）のように、台座部６０は、コイル部品１００を回路基板に実装する際に半田が固着する１又は複数の金属層６８を有する。これにより、コイル部品１００を回路基板に実装するときの衝撃及び実装後の振動によって端子電極４４及び端子電極４６に掛かる機械的応力が台座部６０に分散され易くなる。よって、振動及び衝撃に対する耐久性を更に向上させることができる。端子電極４４及び端子電極４６と金属層６８とを回路基板に半田で固着させて機械的応力が台座部６０に分散され易くするために、金属層６８の台座部６０から露出する表面は端子電極４４及び端子電極４６の電極面４８と略同一面を形成することが好ましい。なお、略同一面とは、完全な同一面を形成する場合に限られず、製造誤差程度の段差又は端子電極４４及び端子電極４６と金属層６８とが共に回路基板に半田で固着できる程度の段差を有する場合を含むものである。例えば、図２のように、外装部１０の下面１４から端子電極４４及び端子電極４６の電極面４８までの距離Ｘ１と外装部１０の下面１４から金属層６８の表面までの距離Ｘ２との差が１５μｍ以下であれば、端子電極４４及び端子電極４６と金属層６８とを共に回路基板に半田で固着させることができる。半田固着の点から、距離Ｘ１と距離Ｘ２との差は、１０μｍ以下の場合が好ましく、５μｍ以下の場合がより好ましい。
【００４３】
また、実施例１によれば、図１（ａ）及び図１（ｂ）のように、端子電極４４及び端子電極４６は、外装部１０の下面１４の異なる辺側に向かって下面１４に略平行となって引き出されている。これにより、端子電極４４及び端子電極４６それぞれの引き出される方向のいずれの方向から掛かる負荷に対しても、互いに負荷を負担しあい、結果として回路基板への実装状態を確保できる。また、図１（ａ）では、端子電極４４及び端子電極４６の引き出しの方向は、第２方向の互いに外側に向う方向となっている。つまり、端子電極４４及び端子電極４６それぞれの先端の距離を大きく取ることで、掛かる負荷をより分散させることができ、更に振動及び衝撃に対する耐久性の効果が高められる。なお、略平行とは、完全に平行の場合だけでなく、製造誤差程度の傾き又は回路基板への実装の際に問題とならない程度の傾きを有する場合を含むものである。
【００４４】
また、実施例１によれば、図１（ａ）及び図１（ｂ）のように、端子電極４４及び端子電極４６は、外装部１０の下面１４の対向する辺側に向かって下面１４に略平行となって引き出されている。そして、端子電極４４及び端子電極４６が外装部１０の下面１４に略平行に延びた第２方向における１又は複数の金属層６８の長さの総和は、第２方向における端子電極４４及び端子電極４６の長さの２倍以上となっている。これにより、台座部６０のうちの回路基板に半田で固着する部分の面積が大きくなるため、台座部６０に機械的応力を効果的に分散させることができる。なお、台座部６０に機械的応力を効果的に分散させる点から、第２方向における１又は複数の金属層６８の長さの総和は第２方向における端子電極４４及び端子電極４６の長さの２．５倍以上の場合が好ましく、３倍以上の場合がより好ましい。
【００４５】
また、実施例１によれば、台座部６０は、金属層６８以外は樹脂で形成されている。台座部６０の金属層６８以外の部分が樹脂で形成されていることで、台座部６０の外装部１０への密着性を向上させることができる。また、台座部６０の製造が容易となる。台座部６０を形成する樹脂はフィラーを含んでいてもよい。フィラーを含む事で、台座部６０の機械的強度を高めることができ、さらに台座部６０の線膨張係数を低くすることも可能となる。なお、台座部６０は、金属層６８以外の部分も金属で形成されていてもよい。台座部６０を金属で形成することで、台座部６０の機械的強度を高めることができ、さらには金属による磁気的なシールド効果を得ることも可能となる。この場合、台座部６０の金属層６８以外の部分は、半田の濡れ広がりを抑えるために、金属層６８よりも半田濡れ性の低い材料で形成されていることが好ましい。
【００４６】
また、実施例１によれば、台座部６０と外装部１０の下面１４との間に設けられた接着剤９２は、外装部１０の下面１４のうちの１／２以上の領域を覆って設けられている。これにより、台座部６０を外装部１０及びコイル導体４０に強固に接着させることができる。台座部６０の接着の点から、接着剤９２は外装部１０の下面１４のうちの２／３以上の領域を覆っている場合が好ましく、３／４以上の領域を覆っている場合がより好ましい。
【００４７】
また、実施例１によれば、外装部１０の側面１８及び側面２０は、外装部１０の表面のうちの他の面よりも面積が大きい面である。そして、台座部６０は、外装部１０の側面１８及び側面２０の１／３以上の領域に接着している。これにより、台座部６０を外装部１０に強固に接着させることができる。台座部６０の接着の点から、台座部６０は外装部１０の側面１８及び側面２０の１／２以上の領域に接着していることが好ましく、２／３以上の領域に接着していることがより好ましい。
【００４８】
また、実施例１によれば、図１（ａ）及び図１（ｂ）のように、外装部１０の第１方向の長さＬ、第２方向の長さＷ、第３方向の長さＨは、Ｈ＞Ｌ≧Ｗの関係となっている。つまり、外装部１０の下面１４は面積の小さい面である。したがって、コイル部品１００を回路基板に実装する際に回路基板を占有する面積を小さくすることができる。なお、外装部１０の第１方向の長さＬ、第２方向の長さＷ、第３方向の長さＨは、Ｈ＞Ｌ＞Ｗの関係の場合でもよい。
【００４９】
また、実施例１によれば、図２のように、コイル導体４０は、外装部１０の下面１４及び上面１６に略平行な方向にコア軸を有する。これにより、コイル部品１００を回路基板に実装する際の、回路基板側のランド電極に対する磁束の干渉を気にせずに済むことから、ランド電極の配置を気にしなくて済み、さらにランド電極の面積を大きくすることが可能となり実装強度が向上できる。
【実施例２】
【００５０】
図７は、実施例２に係るコイル部品の斜視図である。図７のように、実施例２のコイル部品２００では、台座部６０に設けられた１又は複数の金属層６８の台座部６０の下面から露出する総表面積が、外装部１０の下面１４の面積の１／２以上となっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００５１】
実施例２のように、１又は複数の金属層６８の台座部６０から露出する総表面積が外装部１０の下面１４の面積の１／２以上となることで、回路基板に半田で固着する台座部６０の面積が大きくなるため、機械的応力を台座部６０に効果的に分散させることができる。台座部６０に機械的応力を効果的に分散させる点から、１又は複数の金属層６８の台座部６０から露出する総表面積は外装部１０の下面１４の面積の２／３以上の場合が好ましく、３／４以上の場合がより好ましい。
【実施例３】
【００５２】
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、実施例３に係るコイル部品の斜視図である。図８（ａ）及び図８（ｂ）のように、実施例３のコイル部品３００では、台座部６０の側部６４のうちの側面１８及び側面２０に対向する部分の第３方向の長さが、外装部１０の側面１８及び側面２０の第３方向の長さの１／２以上となっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００５３】
実施例３のように、台座部６０のうちの外装部１０の側面１８及び側面２０に対向する部分の第３方向の長さが側面１８及び側面２０の第３方向の長さの１／２以上となることで、台座部６０を外装部１０に強固に接着させることができる。さらに、コイル部品３００の上面側の台座部６０に支持されていない部分から受ける力である回転モーメントを小さくすることもできる。台座部６０のうちの外装部１０の側面１８及び側面２０に対向する部分の第３方向の長さは側面１８及び側面２０の第３方向の長さの２／３以上の場合が好ましく、３／４以上の場合がより好ましい。
【００５４】
図９は、実施例３に係るコイル部品の側面図である。なお、図９では、図２と同様に、外装部１０を透視して外装部１０に内蔵されたコイル導体４０などを図示している。図９のように、台座部６０の底部６２の下面から側部６４の上面までの距離ｍ１は、底部６２の下面からコイル部品３００の重心までの距離ｍ２よりも長くなっている。これにより、外装部１０の台座部６０の側部６４の上面と接する部位９５が、部位９５より上面側に位置するコイル部品３００の部分から受ける回転モーメントを小さくできる。また、Ｈ＞Ｌ＞Ｗ又はＨ＞Ｌ≧Ｗのように重心位置の高いものについては、さらに回転モーメント大きくなることから、このような負荷に対してもより大きな効果が得られる。
【実施例４】
【００５５】
図１０は、実施例４に係るコイル部品の斜視図である。図１０のように、実施例４のコイル部品４００では、端子電極４４及び端子電極４６は、外装部１０の下面１４から下面１４に略垂直な方向に向かって台座部６０よりも突出して引き出されている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００５６】
端子電極４４及び端子電極４６は、実施例１のように、外装部１０の下面１４の異なる辺側に向かって下面１４に略平行となって引き出されていてもよいし、実施例４のように、外装部１０の下面１４に略垂直な方向に向かって台座部６０よりも突出して引き出されていてもよい。なお、略垂直とは、完全に垂直の場合だけでなく、製造誤差程度の傾き又は回路基板への実装の際に問題とならない程度の傾きを有する場合を含むものである。
【実施例５】
【００５７】
図１１は、実施例５に係る電子装置の断面図である。図１１のように、実施例５の電子装置５００は、回路基板９６の上面に設けられたランド電極９７に、実施例１のコイル部品１００の端子電極４４及び端子電極４６が半田９８によって接合されている。台座部６０の金属層６８は、回路基板９６の金属層９９に半田９８によって接合されている。これにより、コイル部品１００が回路基板９６に実装されている。
【００５８】
実施例５によれば、回路基板９６のランド電極９７にコイル部品１００の端子電極４４及び端子電極４６が接合されている。このため、端子電極４４及び端子電極４６に機械的応力が掛かることがあるが、実施例１で説明したように、機械的応力が台座部６０に分散されるようになるため、端子電極４４及び端子電極４６に掛かる機械的応力が低減される。よって、振動及び衝撃に対する耐久性を向上させることができる。
【００５９】
なお、実施例５では、回路基板９６上に実施例１のコイル部品１００が実装される場合を例に示したが、実施例２から実施例４のコイル部品が実装される場合でもよい。
【００６０】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  外装部
１２  コア
１４  下面
１６  上面
１８〜２４  側面
２６  空洞
２８  開口部
３０  柱状部
３２  連結部
３４  壁部
４０  コイル導体
４２  螺旋状部
４４、４６  端子電極
４８  電極面
５０  半田
６０、６０ａ  台座部
６２  底部
６４  側部
６６  切り欠き
６８  金属層
７０  孔
９０〜９４  接着剤
９５  部位
９６  回路基板
９７  ランド電極
９８  半田
９９  金属層
１００〜４００  コイル部品
５００  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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