(57)【要約】【課題】基材上に回路パターンを形成すると共に、回路パターンの下面側にシールドパターンを形成してなる回路基板であって、その基材の厚みを薄くしても、容易に製造することができる回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】基材フィルム１０の片面のみにシールドパターン３０を形成し、シールドパターン３０を覆うように第１の絶縁層フィルム（第１の絶縁層）４０を形成し、第１の絶縁層フィルム４０の上面に回路パターン５０を形成し、回路パターン５０を覆うように第２の絶縁層フィルム（第２の絶縁層）６０を形成した構成の生体用回路基板（回路基板）１−１である。基材フィルム１０と、第１の絶縁層フィルム４０と、第２の絶縁層フィルム６０とを、可撓性を有するフィルムで構成すると共に、それぞれを互いに熱圧着によって貼り付けて一体化する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンを積層してなる回路基板において、
前記基材の片面に前記シールドパターンを形成し、前記基材のシールドパターンを形成した面又はその反対側の面に第１の絶縁層を形成し、前記第１の絶縁層の片面に前記回路パターンを形成し、前記回路パターンを覆うように第２の絶縁層を形成し、
前記基材と、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とを、可撓性を有するフィルムで構成すると共に、それぞれを互いに熱圧着によって貼り付けたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記基材と、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層は、何れも同一の材料で構成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の回路基板であって、
少なくとも前記回路基板の一端にコネクタ接続部を設け、
前記コネクタ接続部には、前記シールドパターンと接続するシールドパターン接続部と、前記回路パターンと接続する回路パターン接続部が形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１又は２又は３に記載の回路基板であって、
前記回路基板は、その一部に形成した検出部を生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する生体用回路基板であることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンを積層してなる回路基板の製造方法において、
可撓性を有するフィルムの片面に前記シールドパターンを形成した基材フィルムと、
可撓性を有するフィルムの片面に前記回路パターンを形成した第１の絶縁層フィルムと、
可撓性を有するフィルムからなる第２の絶縁層フィルムと、
を用意し、
前記基材フィルム上に前記第１の絶縁層フィルムと前記第２の絶縁層フィルムとを載置し加熱圧着して貼り合わせることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生体用等に用いて好適な回路基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、生体の皮膚に接触させて、生体内に発生する微弱電流を検出する生体用の電極を設けた回路基板が利用されている。この種の回路基板は、例えば特許文献１の図１，図２に示すように、フレキシブル回路基板（２１）の検出部（１１）となる部分の上面に電極（１３）を形成し、且つ検出部（１１）の下面にシールド用導電層を形成し、一方、フレキシブル回路基板（２１）のフラットケーブル（３１）となる部分の上面に電極（１３）に接続される回路パターン（３３）を形成し、且つ回路パターン（３３）の上面に絶縁層（３５）を介してシールドパターン（３７）を形成し、さらにフラットケーブル（３１）の下面にもシールドパターン（４３）を形成して構成されている。シールドパターン（３７）とシールドパターン（４３）は、スルーホールによって接続されている。そして、フラットケーブル（３１）の先端部分に形成される端子接続部（４０）の上面側（同一面側）に、前記回路パターン（３３）に接続される接続パターン（４１）と、前記シールドパターン（３７），（４３）に接続される接続パターン（４１）の両接続パターンを設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４２７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような構成の回路基板、即ち、可撓性を有するフレキシブル回路基板（基材）（２１）の上面に、回路パターン（３３）を形成し、前記回路パターン（３３）をシールドするように回路パターン（３３）の下面側にシールドパターン（４３）を形成してなる回路基板において、その薄型化を図るため、フレキシブル回路基板（２１）の厚さを薄くすると、フレキシブル回路基板（２１）の面に垂直な方向に対する弾性復帰力（元の形状に戻ろうとする力）が弱くなる（例えば皺を寄せたら、手を放しても皺が入った状態のままとなる）。このためこのような非常に薄いフレキシブル回路基板（２１）に直接各種パターンをスクリーン印刷等によって形成することは困難になる。また皺になり易いので、その搬送も困難になる。このためこのような非常に薄いフレキシブル回路基板（２１）に回路パターン（３１）やシールドパターン（４３）を印刷する際や、製造した回路基板を搬送したりする際は、その取り扱いを容易にするため、フレキシブル回路基板（２１）の下面に、予め弾性復帰力のある厚い支持材（セパレータフィルム）を貼り付けておく必要が生じる。
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のように、フレキシブル回路基板（２１）の上下両面に回路パターン（３３）とシールドパターン（４３）の両者の印刷を行う場合は、フレキシブル回路基板（２１）の下面に支持材を取り付けた状態で上面に回路パターン（３３）の印刷等を行った後、前記支持材を剥がし、次に前記上面に支持材を貼り付けて、前記下面にシールドパターン（４３）の印刷等を行う必要が生じる等、その製造工程が煩雑になり、取り扱いが困難になる虞があった。
【０００６】
また上記特許文献１のように、回路パターン（３３）に接続される接続パターン（４１）と、シールドパターン（３７），（４３）に接続される接続パターン（４１）の両接続パターンを同一面側に設ける場合は、フレキシブル回路基板（２１）の下面側のシールドパターン（４３）を上面側の接続パターン（４１）に電気的に接続するためのスルーホールを形成する必要があるが、上述のようにフレキシブル回路基板（２１）の厚さを非常に薄くした場合、スルーホールを形成するのが困難な場合が生じていた。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、基材上に回路パターンを形成すると共に、前記回路パターンの下面側にシールドパターンを形成してなる回路基板であって、その基材の厚みを薄くしても、容易に製造することができる回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンを積層してなる回路基板において、前記基材の片面に前記シールドパターンを形成し、前記基材のシールドパターンを形成した面又はその反対側の面に第１の絶縁層を形成し、前記第１の絶縁層の片面に前記回路パターンを形成し、前記回路パターンを覆うように第２の絶縁層を形成し、前記基材と、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とを、可撓性を有するフィルムで構成すると共に、それぞれを互いに熱圧着によって貼り付けたことを特徴としている。
本発明によれば、フィルムの熱圧着によって回路基板を構成するので、例え基材の厚みが薄くてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力がほとんどないような場合であっても、容易に、基材の表面にシールドパターンと回路パターンを積層してなる回路基板を製造することができる。特に、例えば、フィルムからなる基材の一方の面に、支持材（セパレータフィルム）を貼り付けて支持して強度を強くした状態で、その反対側の面に、シールドパターンを形成し、そのままその上に例えば回路パターンを形成した第１の絶縁層と、第２の絶縁層を積み重ねて熱圧着するように構成すれば、より容易に、回路基板を製造することができる。
【０００９】
また本発明は、前記基材と、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層が、何れも同一の材料で構成されていることを特徴としている。
本発明によれば、基材と第１の絶縁層と第２の絶縁層とを、容易に熱圧着によって一体化することができる。
【００１０】
また本発明は、少なくとも前記回路基板の一端にコネクタ接続部を設け、前記コネクタ接続部には、前記シールドパターンと接続するシールドパターン接続部と、前記回路パターンと接続する回路パターン接続部が形成されていることを特徴としている。
本発明によれば、容易にコネクタ接続部を設けることができる。特に、例えば、基材の一方の面側に、回路パターンに接続される回路パターン接続部と、シールドパターンに接続されるシールドパターン接続部の両者を設ける構成であっても、回路パターンとシールドパターンを何れも基材の上面側に配置できるため、基材にスルーホールを形成する必要がない。従って、基材の厚さが薄くて、スルーホールのための孔を開けるのが困難な場合であっても、容易に、基材の上面側のみに、回路パターン接続部とシールドパターン接続部とを配置することができる。
【００１１】
また本発明は、前記回路基板が、その一部に形成した検出部を生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する生体用回路基板であることを特徴としている。
本発明にかかる回路基板を用いれば、生体用回路基板として、その面に垂直な方向に対して弾性復帰力をほとんど有しないほど厚みの薄い回路基板を容易に用いることができ、このためこの生体用回路基板を生体に取り付けて使用すれば、生体の皮膚の形状の変化に容易に追従して変形し、人に違和感を生じさせず、皮膚に貼り付いた状態を容易に維持することができる。
【００１２】
また本発明は、基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、前記シールドパターンによってシールドされる回路パターンを積層してなる回路基板の製造方法において、可撓性を有するフィルムの片面に前記シールドパターンを形成した基材フィルムと、可撓性を有するフィルムの片面に前記回路パターンを形成した第１の絶縁層フィルムと、可撓性を有するフィルムからなる第２の絶縁層フィルムと、を用意し、前記基材フィルム上に前記第１の絶縁層フィルムと前記第２の絶縁層フィルムとを載置し加熱圧着して貼り合わせることを特徴としている。
本発明によれば、例え基材フィルムの厚みが薄くてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力が小さいような場合であっても、容易に、基材の表面にシールドパターンと回路パターンを積層してなる回路基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基材上に回路パターンを形成すると共に、前記回路パターンの下面側にシールドパターンを形成してなる回路基板であって、その基材の厚みを薄くしても、これを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）は回路基板（生体用回路基板）１−１の概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ概略断面図である。
【図２】回路基板（生体用回路基板）１−１の製造方法説明図である。
【図３】回路基板（生体用回路基板）１−１の製造方法説明図である。
【図４】図４（ａ）は回路基板（生体用回路基板）１−２の概略平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ概略断面図である。
【図５】回路基板（生体用回路基板）１−２の製造方法説明図である。
【図６】回路基板（生体用回路基板）１−２の製造方法説明図である。
【図７】回路基板（生体用回路基板）１−３の概略平面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ概略断面図である。
【図９】図７のＤ−Ｄ概略断面図である。
【図１０】回路基板（生体用回路基板）１−３の製造方法説明図である。
【図１１】回路基板（生体用回路基板）１−４の製造方法説明図である。
【図１２】回路基板（生体用回路基板）１−５の製造方法説明図である。
【図１３】回路基板（生体用回路基板）１−６の概略平面図である。
【図１４】回路基板（生体用回路基板）１−７の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１乃至図３は、本発明の第１実施形態に係る回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−１を示す図であり、図１（ａ）は生体用回路基板１−１の概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ概略断面図、図２，図３は生体用回路基板１−１の製造方法説明図である。図１に示すように、生体用回路基板１−１は、生体に取り付けて生体から生じる信号を検出する円形の検出部１１と、前記検出部１１で検出した信号を外部に引き出す帯状のフラットケーブル１３と、フラットケーブル１３の先端に設けられるコネクタ接続部１５とを有しており、可撓性を有する基材（以下「基材フィルム」ともいう）１０の上面（表面、片面）に、シールドパターン３０と、第１の絶縁層（以下「第１の絶縁層フィルム」ともいう）４０と、前記シールドパターン３０によってシールドされる回路パターン５０と、第２の絶縁層（以下「第２の絶縁層フィルム」ともいう）６０とを積層して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは基材１０から第１の絶縁層フィルム４０を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１６】
基材フィルム１０は、ウレタン製のシートからなり、図３に示すように、前記検出部１１を構成する円形の検出部構成部２１の外周に、前記フラットケーブル１３及びコネクタ接続部１５を構成する帯状のケーブル・コネクタ構成部２３を接続して構成されている。基材フィルム１０の厚みは、約４０μｍであり、非常に薄い。この厚みのウレタンシートはその面に垂直な方向に対して弾性復帰力が非常に小さい。また、ウレタンシートは、面方向に伸縮する性質を有する。またウレタンシートは、他のウレタンシートやカーボン層上等にも容易に圧着する性質を有する。これらの性質は、下記する第１，第２の絶縁層フィルム４０，６０においても同様である。
【００１７】
シールドパターン３０は、前記検出部構成部２１の外周近傍部分を除く部分全体に形成される円形の検出部シールド部３３と、前記検出部シールド部３３の外周に接続されて前記ケーブル・コネクタ構成部２３の外周近傍部分を除く部分全体に形成される配線シールド部３５と、前記配線シールド部３５の先端に接続されるシールドパターン接続部３７とを有して構成されている。この例では、配線シールド部３５の幅寸法と、シールドパターン接続部３７の幅寸法とを同一にしている。またこのシールドパターン３０は、前記基材フィルム１０上に、カーボンペースト（カーボン粉をエラストマー製の樹脂に混練した導電性ペースト）をスクリーン印刷することによって形成される。
【００１８】
第１の絶縁層フィルム４０は、前記基材フィルム１０と同一のフィルムによって構成されている。即ち、厚み約４０μｍのウレタン製のシートからなり、図３に示すように、前記検出部１１を構成する円形の検出部構成部４１の外周に、前記フラットケーブル１３及びコネクタ接続部１５を構成する帯状のケーブル・コネクタ構成部４３を接続して構成されている。検出部構成部４１は、前記基材フィルム１０の検出部構成部２１と同一の外径寸法を有し、またケーブル・コネクタ構成部４３は、前記基材フィルム１０のケーブル・コネクタ構成部２３と同一の幅寸法であって、その長さ寸法を少し短く形成している。第１の絶縁層フィルム４０も、前記基材フィルム１０と同様に、その面に垂直な方向に対して弾性復帰力が非常に小さく、また他のウレタンシートやカーボン層上等にも容易に圧着する性質を有する。
【００１９】
回路パターン５０は、前記第１の絶縁層フィルム４０の検出部構成部４１の上面に形成される円形の電極５１と、当該電極５１の外周に接続されて前記第１の絶縁層フィルム４０のケーブル・コネクタ構成部４３の上面に形成される細帯状の配線パターン５３と、配線パターン５３の先端に形成される回路パターン接続部５５とを有して構成されている。電極５１の上面にはこれを覆うようにオーバーコート層５２が形成されている。オーバーコート層５２は電極５１の一部を構成する。またこの例では、配線パターン５３の幅寸法と、回路パターン接続部５５の幅寸法とを同一にしている。この回路パターン５０は、前記第１の絶縁層フィルム４０上に、銀ペースト（銀粉をエラストマー製の樹脂に混練した導電性ペースト）をスクリーン印刷することによって形成される。オーバーコート層５２は、カーボンペースト（カーボン粉をエラストマー製の樹脂に混練した導電性ペースト）をスクリーン印刷することによって形成される。
【００２０】
第２の絶縁層フィルム６０は、前記基材フィルム１０及び第１の絶縁層フィルム４０と同一のフィルムによって構成されている。即ち、厚み約４０μｍのウレタン製のシートからなり、図３に示すように、前記検出部１１を構成する円形の検出部構成部６１の外周に、前記フラットケーブル１３を構成する帯状のケーブル構成部６３を接続して構成されている。検出部構成部６１は、前記基材フィルム１０の検出部構成部２１と同一の外径寸法を有し、またその中央に前記電極５１の外径寸法よりも少し小さい外径寸法の円形の貫通孔（電極露出孔）６５を形成している。またケーブル構成部６３は、前記基材フィルム１０のケーブル・コネクタ構成部２３と同一の幅寸法であって、その長さ寸法をフラットケーブル１３の先端まで（前記第１の絶縁層フィルム４０のケーブル・コネクタ構成部４３よりも短い長さ）としている。第２の絶縁層フィルム６０も、前記基材１０と同様に、その面に垂直な方向に対して弾性復帰力が非常に小さく、また他のウレタンシートやカーボン層上等にも容易に圧着する性質を有する。
【００２１】
次に、上記生体用回路基板１−１の製造方法を、図２、図３を用いて説明する。即ち、まず図３に示すように、片面に前記シールドパターン３０を形成した基材フィルム１０と、片面に前記回路パターン５０を形成した第１の絶縁層フィルム４０と、前記第２の絶縁層フィルム６０とを用意する。
【００２２】
基材フィルム１０の一方の面（上面）にシールドパターン３０を形成する際、基材フィルム１０の他方の面（下面）に、予め支持材（以下「セパレータフィルム」という）を貼り付けておく。上述のように、基材フィルム１０は非常に薄くてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力が小さいので、基材フィルム１０単体の表面にシールドパターン３０を形成することは困難であるが、支持材を貼り付けることで、容易にシールドパターン３０を印刷することが可能になる。
【００２３】
また第１の絶縁層フィルム４０の一方の面（上面）に回路パターン５０を形成する際も、前記と同様、第１の絶縁層フィルム４０の他方の面（下面）に、予め支持材（以下「セパレータフィルム」という）を貼り付けておく。さらに第２の絶縁層フィルム６０の片面にも支持材（以下「セパレータフィルム」という）を貼り付けておいても良い。
【００２４】
次に、図２に示すように、前記セパレータフィルム（図示せず）を貼り付けた状態のままの基材フィルム１０上面に、前記セパレータフィルムを剥がした第１の絶縁層フィルム４０と、前記セパレータフィルムを剥がした第２の絶縁層フィルム６０とを重ね合わせるように載置して積層する。このときシールドパターン３０のシールドパターン接続部３７は、第１の絶縁層フィルム４０に覆われず露出し、また回路パターン５０の回路パターン接続部５５は、第２の絶縁層フィルム６０に覆われず露出する。次にその上下面から加熱圧着し、これによって上下のフィルムを貼り合わせて一体化し、１枚のフィルムにする。ウレタン製のシートである基材フィルム１０と第１の絶縁層フィルム４０と第２の絶縁層フィルム６０は、熱圧着によって容易に強い強度で貼り付けられる。なお、ウレタン製のシートは、シールドパターン３０や回路パターン５０の表面にも熱圧着によって容易に貼り付けられるが、本実施形態の場合、基材フィルム１０のシールドパターン３０を形成したその外周を囲む外周近傍上面部分にシールドパターン３０を設けない基材フィルム１０の露出面を設けているので、基材フィルム１０と同一のフィルムで構成された第１の絶縁層フィルム４０の下面と直接熱圧着できてその接着強度をさらに強固にでき、また第１の絶縁層フィルム４０の回路パターン５０を形成したその外周を囲む外周近傍上面部分に回路パターン５０を設けない第１の絶縁層フィルム４０の露出面を設けているので、第１の絶縁層フィルム４０と同一のフィルムで構成された第２の絶縁層フィルム６０の下面と直接熱圧着できてその接着強度をさらに強固にできる。これによって、前記図１に示す生体用回路基板１−１が完成する。なお図示の都合上、上記図１〜３（下記する図４〜１０でも同様）では、フラットケーブル１３の部分の長さを比較的短く記載しているが、実際はフラットケーブル１３の長さは長く形成される。
【００２５】
以上説明した製造方法によれば、例え基材フィルム１０の厚みが薄くてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力がほとんどないような場合であっても、容易に、基材フィルム１０の表面にシールドパターン３０と回路パターン５０を積層してなる回路基板を製造することができる。なお上記製造手順はその一例であり、他の各種異なる製造手順を用いて製造しても良いことはいうまでもない。
【００２６】
そして、検出部１１の部分を人体の所望の部分に貼り付け、フラットケーブル１３先端のコネクタ接続部１５の部分を図示しないメス型コネクタに挿入し、メス型コネクタ内に設置した一対の端子Ａ１，Ａ２（図１（ｂ）参照）をそれぞれ前記コネクタ接続部１５のシールドパターン接続部３７と回路パターン接続部５５に接続し、生体からの出力信号を図示しない測定機器に入力し、各種測定を行う。
【００２７】
以上説明したように、生体用回路基板１−１は、図１に示すように、可撓性を有する基材フィルム１０の表面に、シールドパターン３０と、シールドパターン３０によってシールドされる回路パターン５０を積層するものであって、前記基材フィルム１０の片面のみに前記シールドパターン３０を形成し、前記シールドパターン３０を覆うように第１の絶縁層フィルム４０を形成し、前記第１の絶縁層フィルム４０の上面に前記回路パターン５０を形成し、前記回路パターン５０を覆うように第２の絶縁層フィルム６０を形成し、さらに前記基材フィルム１０と、前記第１の絶縁層フィルム４０と、前記第２の絶縁層フィルム６０とを可撓性を有するフィルムで構成すると共に、それぞれを互いに熱圧着によって貼り付けて構成されている。
【００２８】
この生体用回路基板１−１によれば、例えば基材フィルム１０の一方の面に支持材（セパレータフィルム）を貼り付けて支持して強度を強くした状態で、その反対側の面に、シールドパターン３０を形成し、そのままその上に回路パターン５０を形成した第１の絶縁層フィルム４０と第２の絶縁層フィルム６０を積み重ねることで、生体用回路基板１−１を製造することができるので、例え基材フィルム１０の厚みが薄くてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力がほとんどないような場合であっても、容易に、生体用回路基板１−１を製造することが可能になる。
【００２９】
また、この生体用回路基板１−１は、基材フィルム１０と、第１の絶縁層フィルム４０と、第２の絶縁層フィルム６０とを同一の材料（具体的にはウレタン樹脂）で構成しているので、これら各フィルムを、より容易かつ強固に熱圧着によって一体化することができる。
【００３０】
また、この生体用回路基板１−１の一端には、コネクタ接続部１５が設けられ、当該コネクタ接続部１５には、シールドパターン３０と接続するシールドパターン接続部３７と、回路パターン５０と接続する回路パターン接続部５５が形成されている。このように、コネクタ接続部１５に形成する全てのコネクタ接続用のパターン（シールドパターン接続部３７と回路パターン接続部５５）を基材フィルム１０の上面側に設ける構成であっても、回路パターン５０とシールドパターン３０は何れも基材フィルム１０の上面側に配置されているため、基材フィルム１０にスルーホールを形成する必要がない。従って、基材フィルム１０の厚さが薄くて、スルーホールのための孔を開けるのが困難な場合であっても、容易に、基材フィルム１０の上面側のみに、回路パターン接続部５５とシールドパターン接続部３７の両者を配置することができる。
【００３１】
また、この生体用回路基板１−１を用いれば、生体用回路基板としてその面に垂直な方向に対して弾性復帰力をほとんど有さず且つ面方向に対して伸縮する厚みの薄い回路基板を用いたので、その検出部１１等を生体に取り付けても生体の皮膚の形状の変化に容易に追従して変形し、人に違和感を生じさせず、皮膚に貼り付いた状態を容易に維持することができる。さらに上記生体用回路基板１−１に用いた回路パターン５０やシールドパターン３０は、樹脂バインダーとしてエラストマー製の樹脂を用いているので、屈曲や伸縮に容易に対応でき、好適である。
【００３２】
図４乃至図６は、本発明の第２実施形態に係る回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−２を示す図であり、図４（ａ）は生体用回路基板１−２の概略平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ概略断面図、図５，図６は生体用回路基板１−２の製造方法説明図である。同図に示す生体用回路基板１−２において、前記図１〜図３に示す実施形態にかかる生体用回路基板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−２」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す実施形態と同じである。
【００３３】
この生体用回路基板１−２において、前記生体用回路基板１−１と相違する点は、コネクタ接続部１５−２部分の構成である。即ち、この生体用回路基板１−２においては、図６に示すように、基材フィルム１０−２のシールドパターン接続部３７−２の幅寸法を、図３に示すシールドパターン接続部３７の幅寸法よりも小さく且つ一方の側に寄せて形成している。
【００３４】
また図６に示すように、第１の絶縁層フィルム４０−２のケーブル・コネクタ構成部４３−２はその長さを前記ケーブル・コネクタ構成部２３−２の長さよりも若干短い寸法（図３に示すケーブル・コネクタ構成部４３の長さよりは長い寸法）とし、且つその一部（前記シールドパターン接続部３７−２に対向する部分）を切欠いてパターン露出部５７−２を形成している。一方回路パターン接続部５５−２は、前記ケーブル・コネクタ構成部４３−２の先端（パターン露出部５７−２を形成していない部分の先端）まで延びるように形成されている。
【００３５】
また図６に示すように、第２の絶縁層フィルム６０−２のケーブル構成部６３−２の長さは、前記図３に示すケーブル構成部６３の長さよりも少し長く形成している。
【００３６】
そして前記生体用回路基板１−１と同様の製造方法によって、図４に示す生体用回路基板１−２が製造される。製造された生体用回路基板１−２のシールドパターン接続部３７−２は、第１の絶縁層フィルム４０−２に設けたパターン露出部５７−２内に露出し、これによって、シールドパターン接続部３７−２と回路パターン接続部５５−２はコネクタ接続部１５−２の上面に併設された状態で露出する。
【００３７】
そして、コネクタ接続部１５−２の部分を図示しないメス型コネクタに挿入し、メス型コネクタ内に設置した一対の端子Ａ１−２，Ａ２−２（図４（ｂ）参照）をそれぞれ前記コネクタ接続部１５−２のシールドパターン接続部３７−２と回路パターン接続部５５−２に接続するが、その際、一対の端子Ａ１−２，Ａ２−２は並列に位置する。このため上記第１実施形態に比べて、メス型コネクタの外形寸法を小型化することができる。
【００３８】
図７乃至図１０は、本発明の第３実施形態に係る回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−３を示す図であり、図７は生体用回路基板１−３の概略平面図、図８は図７のＣ−Ｃ概略断面図、図９は図７のＤ−Ｄ概略断面図、図１０は生体用回路基板１−３の製造方法説明図（図３に相当する図）である。同図に示す生体用回路基板１−３において、前記図１〜図３に示す実施形態にかかる生体用回路基板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−３」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す実施形態と同じである。
【００３９】
この生体用回路基板１−３において、前記生体用回路基板１−１と相違する点は、同一構造の検出部１１−３を一対有し、両者からそれぞれ引き出したフラットケーブル１３−３を１つに結合し、これによってフラットケーブル１３−３の先端に設けるコネクタ接続部１５−３を１つに構成した点である。この例の場合、コネクタ接続部１５−３には、各電極５１−３にそれぞれ接続された一対の回路パターン接続部５５−３が並列に設けられる。これに対して、シールドパターン接続部３７−３は、回路パターン接続部５５−３の前方（先端側）であって幅方向に長尺で矩形状に形成されている。
【００４０】
このように構成することで、生体の複数箇所の信号を、１つのコネクタ接続部１５−３に取り出すことができる。
【００４１】
このように、本発明においては、用途や機器の構成等に応じて、その形状や構成に種々の変更が可能であり、さらに検出部は３つ以上の複数個設けても良く、またフラットケーブルやコネクタ接続部の形状や個数を適宜変更しても良い。
【００４２】
図１１は、本発明の第４実施形態に係る回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−４の製造方法説明図（前記図２に相当する図）である。同図に示す生体用回路基板１−４において、前記図１〜図３に示す実施形態にかかる生体用回路基板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−４」及び「−４´」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す実施形態と同じである。
【００４３】
この生体用回路基板１−４において、前記生体用回路基板１−１と相違する点は、生体用回路基板１−１と同一構造の２枚の生体用回路基板を用意し、両者の基材フィルム（基材）１０−４，１０−４´のシールドパターン３０−４，３０−４´を形成していない面同士を当接して、熱圧着によって一体に貼り付けた点である。このように構成すれば、生体用回路基板１−４の表裏両面側に、それぞれ回路パターン５０−４，５０−４´を配置することができ、より複雑な回路パターン構造の要望にも応えることができる。
【００４４】
図１２は、本発明の第５実施形態に係る回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−５の製造方法説明図（前記図２に相当する図）である。同図に示す生体用回路基板１−５において、前記図１〜図３に示す実施形態にかかる生体用回路基板１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−５」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す実施形態と同じである。
【００４５】
この生体用回路基板１−５において、前記生体用回路基板１−１と相違する点は、シールドパターン３０−５を、基材フィルム１０−５の下面（片面）にカーボンペーストをスクリーン印刷することによって形成し、これによって、基材フィルム１０−５と第１の絶縁層フィルム４０−５と第２の絶縁層フィルム６０−５とを熱圧着によって貼り付ける際、基材フィルム１０−５と第１の絶縁層フィルム４０−５を直接熱圧着した点である。このように構成しても、フィルムの熱圧着によって生体用回路基板１−５を構成するので、例え生体用回路基板１−５の厚みが薄くても、これを容易に製造することができる。なお、基材フィルム１０−５のシールドパターン３０−５を形成した側の面に、シールドパターン３０−５を覆うように（但し、シールドパターン接続部３７−５を露出した状態で）、別途第３の絶縁層フィルム（第１の絶縁層フィルム４０−５と同一形状のもので良い）を熱圧着によって貼り付けても良い。
【００４６】
図１３は、本発明の第６実施形態に係る回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−６の概略平面図（前記図４（ａ）に相当する図）である。同図に示す生体用回路基板１−６において、前記図４〜図６に示す実施形態にかかる生体用回路基板１−２と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−６」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図４〜図６に示す実施形態と同じである。
【００４７】
この生体用回路基板１−６において、前記生体用回路基板１−２と相違する点は、回路パターン接続部５５−６の構造のみである。即ちこの実施形態に係る回路パターン接続部５５−６は、第１の絶縁層フィルム４０−６の上に形成されるのではなく、基材フィルム１０−６の上に形成されている。この回路パターン接続部５５−６は、例えば、第１の絶縁層フィルム４０−６の上に形成された配線パターン５３−６の先端部分上面から基材フィルム１０−６の上面にわたって、銀ペーストをスクリーン印刷すること等によって形成すればよい。またはシールドパターン３０−６を形成した基材フィルム１０−６の上面に回路パターン５０−６を形成していない第１の絶縁層フィルム４０−６を熱圧着によって貼り付け、その上面に回路パターン５０−６をスクリーン印刷し、その際、回路パターン接続部５５−６を第１の絶縁層フィルム４０−６の先端辺から基材フィルム１０−６上に至るように形成してもよい（もちろん、さらに他の方法によって形成しても良い）。なおこの実施形態の場合、前記生体用回路基板１−２の第１の絶縁層フィルム４０−２に形成した切欠きからなるパターン露出部５７−２（図６参照）を設ける代わりに、第１の絶縁層フィルム４０−６の先端辺全体をこの切欠きの位置に揃えてカットしている。即ち、回路パターン接続部５５−６は、第１の絶縁層フィルム４０−６の露出面ではなく、基材フィルム１０−６の露出面まで引き出しておき、この回路パターン接続部５５−６に端子を接続しても良い。
【００４８】
図１４は、本発明の第７実施形態に係る回路基板（以下「生体用回路基板」という）１−７の概略平面図（前記図４（ａ）に相当する図）である。同図に示す生体用回路基板１−７において、前記図４〜図６に示す実施形態にかかる生体用回路基板１−２と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−７」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図４〜図６に示す実施形態と同じである。
【００４９】
この生体用回路基板１−７において、前記生体用回路基板１−２と相違する点は、検出部１１−７の他に、もう１つの検出部１１−７´を設け、検出部１１−７´に接続したフラットケーブル１３−７´を、フラットケーブル１３−７に接続し、これによって、１つのコネクタ接続部１５−７に、検出部１１−７´側の回路パターン５０−７´の回路パターン接続部５５−７´を、シールドパターン接続部３７−７や回路パターン接続部５５−７と並列する位置に形成した点である。このとき、回路パターン接続部５５−７は、前記図１３に示す回路パターン接続部５５−６と同様に、基材フィルム１０−７の上に形成され、また回路パターン接続部５５−７´は、前記図４（ａ）に示す回路パターン接続部５５−２と同様に、第１の絶縁層フィルム４０−７の上に形成されている。即ち、回路パターン接続部５５−７，５５−７´は、第１の絶縁層フィルム４０−７の露出面と基材フィルム１０−７の露出面の両方に設けても良い。
【００５０】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記各実施形態では、フィルムの材質として熱圧着が可能で且つ伸縮性のあるウレタンフィルムを用いたが、場合によっては、シリコンゴムフィルムやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の他の各種合成樹脂製フィルムや、不織布からなるフィルム等を用いても良い。合成樹脂製フィルムの中には直接熱圧着できないものがあり、またもちろん不織布からなるフィルムは直接熱圧着できないが、そのような場合は、各フィルム間にホットメルトタイプの接着層を形成すれば、熱圧着することが可能になる。
【００５１】
また上記実施形態は、本発明を生体用回路基板に利用した例を示したものであるが、本発明に係る回路基板は、他の各種用途に用いても良い。その場合、電極等の形成も不要である。要は、可撓性を有する基材の表面に、直接又は他の層を介して、シールドパターンと、このシールドパターンによってシールドされる回路パターンと、を積層した回路基板であれば、どのような回路基板であっても本発明を適用できる。
【００５２】
また上記実施形態では、シールドパターンを形成した基材フィルムと、回路パターンを形成した第１の絶縁層フィルムと、第２の絶縁層フィルムとを直接積層したが、それらの間に他の各種層（フィルム等）を介在させて積層した回路基板にも、本発明を適用できる。
【００５３】
また上記実施形態では、基材フィルムと第１の絶縁層フィルムと第２の絶縁層フィルムとを、何れも同一の材料で構成し、これによって、各フィルム間の容易且つ確実な熱圧着による一体化を図っているが、場合によっては、異なる材質や、異なる厚みのフィルムを用いても良い。
【００５４】
また、上記第２の絶縁層フィルムの上面側又は下面側に、さらに、上記回路パターンを覆う第２のシールドパターンを形成しても良い。第２のシールドパターンは、第２の絶縁層フィルムの上面側又は下面側にスクリーン印刷等によって形成しておいても良いし、別途、第２の絶縁層フィルムの上面側に熱圧着させる第３の絶縁層フィルムの上面側又は下面側に形成しても良い。
【００５５】
また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５６】
１−１（１−２〜１−７）  生体用回路基板（回路基板）
１０（１０−２〜１０−７）  基材（基材フィルム）
１１（１１−２〜１１−７）  検出部
１３（１３−２〜１３−７）  フラットケーブル
１５（１５−２〜１５−７）  コネクタ接続部
３０（３０−２〜３０−７）  シールドパターン
３７（３７−２〜３７−７）  シールドパターン接続部
４０（４０−２〜４０−７）  第１の絶縁層フィルム（第１の絶縁層）
５０（５０−２〜５０−７）  回路パターン
５５（５５−２〜５５−７）  回路パターン接続部
６０（６０−２〜６０−７）  第２の絶縁層フィルム（第２の絶縁層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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