(57)【要約】【課題】欠陥の候補を容易に抽出する。【解決手段】検査システム１の欠陥候補抽出部１１０は、欠陥候補位置の抽出に用いる画像である抽出対象画像の各画素値を二値化し、複数の抽出対象画像における各々対応する画素の二値化画素値がビット列の各桁に並べられた二進コードを、抽出対象画像の画素毎に生成する二進コード生成部１１１と、抽出対象画像について、二進コードにより示されるコード値の度数分布を生成する度数分布生成部１１２と、度数分布において所定の閾値以下のコード値に対応する画素の位置に基づいて欠陥候補位置を抽出する抽出部１１３と、を備える。【選択図】図１
2019191105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影装置と、
１または複数の光源と、
前記光源から検査対象への光の入射方向が相対的に異なるように順次に光を照射させるとともに、光を照射させる毎に前記撮影装置により前記検査対象の画像を撮影させる撮影制御部と、
撮影された複数の画像に基づいて、前記検査対象における欠陥部分の候補となる位置である欠陥候補位置を抽出する欠陥候補抽出部と、
を備え、
前記欠陥候補抽出部は、
前記欠陥候補位置の抽出に用いる画像である抽出対象画像の各画素値を二値化し、複数の前記抽出対象画像における各々対応する画素の二値化画素値がビット列の各桁に並べられた二進コードを、前記抽出対象画像の画素毎に生成する二進コード生成部と、
前記抽出対象画像について、前記二進コードにより示されるコード値の度数分布を生成する度数分布生成部と、
前記度数分布において所定の閾値以下のコード値に対応する画素の位置に基づいて前記欠陥候補位置を抽出する抽出部と、
を備える検査システム。
【請求項２】
前記抽出部は、前記度数分布において所定の閾値以下のコード値に対応する画素の位置座標を平均した平均値を前記欠陥候補位置とする請求項１に記載の検査システム。
【請求項３】
撮影装置と、
１または複数の光源と、
前記光源から検査対象への光の入射方向が相対的に異なるように順次に光を照射させるとともに、光を照射させる毎に前記撮影装置により前記検査対象の画像を撮影させる撮影制御部と、
撮影された複数の画像に基づいて、前記検査対象における欠陥部分の候補となる位置である欠陥候補位置を抽出する欠陥候補抽出部と、
を備え、
前記欠陥候補抽出部は、
前記欠陥候補位置の抽出に用いる画像である抽出対象画像の各画素値を二値化し、複数の前記抽出対象画像における各々対応する画素の二値化画素値がビット列の各桁に並べられた二進コードを、前記抽出対象画像の画素毎に生成する二進コード生成部と、
前記抽出対象画像における注目画素の前記二進コードにより示されるコード値と、前記注目画素の周辺の画素である周辺画素の前記二進コードにより示されるコード値とを比較し、前記周辺画素のコード値が前記注目画素のコード値に基づく所定範囲内にないときの前記注目画素の位置に基づいて前記欠陥候補位置を抽出する抽出部と、
を備える検査システム。
【請求項４】
前記抽出部は、前記周辺画素のコード値が前記注目画素のコード値に基づく所定範囲内にないときの前記注目画素の位置座標を平均した平均値を前記欠陥候補位置とする請求項３に記載の検査システム。
【請求項５】
撮影された複数の画像に基づいて、前記検査対象における前記欠陥候補位置を含む部分的領域についての三次元位置情報を導出する三次元復元部と、
前記三次元復元部によって導出された三次元位置情報に基づいて、前記検査対象の検査の合否を判定する合否判定部と、
を備える請求項１から４のいずれか１項に記載の検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、検査対象の外観検査に用いられる検査システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、検査対象の外観検査に用いられる検査システムの一例が開示されている。特許文献１の検査システムでは、二次元情報作成用の画像と三次元情報作成用の画像とが取得される。特許文献１の検査システムでは、二次元情報作成用の画像の全体領域から、三次元情報を用いた欠陥検査を行う部分的領域が画像解析によって特定され、特定された部分的領域について欠陥の有無が判定される。この部分的領域は、検査対象において予め設定された部分に相当し、画一的に特定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０９５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の検査システムでは、欠陥部分の候補となる位置である欠陥候補位置に基づいて部分的領域が特定されているのではなく、部分的領域が画一的に特定されている。また、欠陥候補位置は、検査対象のあらゆる部分に生じる可能性がある。これらにより、特許文献１の検査システムを用いた場合、画一的に特定された部分的領域に欠陥候補位置があるとは限らない。このため、特許文献１の検査システムでは、欠陥候補位置を容易に抽出することができない。
【０００５】
本開示は、欠陥候補位置を容易に抽出することが可能な検査システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る検査システムは、撮影装置と、１または複数の光源と、光源から検査対象への光の入射方向が相対的に異なるように順次に光を照射させるとともに、光を照射させる毎に撮影装置により検査対象の画像を撮影させる撮影制御部と、撮影された複数の画像に基づいて、検査対象における欠陥部分の候補となる位置である欠陥候補位置を抽出する欠陥候補抽出部と、を備え、欠陥候補抽出部は、欠陥候補位置の抽出に用いる画像である抽出対象画像の各画素値を二値化し、複数の抽出対象画像における各々対応する画素の二値化画素値がビット列の各桁に並べられた二進コードを、抽出対象画像の画素毎に生成する二進コード生成部と、抽出対象画像について、二進コードにより示されるコード値の度数分布を生成する度数分布生成部と、度数分布において所定の閾値以下のコード値に対応する画素の位置に基づいて欠陥候補位置を抽出する抽出部と、を備える。
【０００７】
また、抽出部は、度数分布において所定の閾値以下のコード値に対応する画素の位置座標を平均した平均値を欠陥候補位置としてもよい。
【０００８】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る検査システムは、撮影装置と、１または複数の光源と、光源から検査対象への光の入射方向が相対的に異なるように順次に光を照射させるとともに、光を照射させる毎に撮影装置により検査対象の画像を撮影させる撮影制御部と、撮影された複数の画像に基づいて、検査対象における欠陥部分の候補となる位置である欠陥候補位置を抽出する欠陥候補抽出部と、を備え、欠陥候補抽出部は、欠陥候補位置の抽出に用いる画像である抽出対象画像の各画素値を二値化し、複数の抽出対象画像における各々対応する画素の二値化画素値がビット列の各桁に並べられた二進コードを、抽出対象画像の画素毎に生成する二進コード生成部と、抽出対象画像における注目画素の二進コードにより示されるコード値と、注目画素の周辺の画素である周辺画素の二進コードにより示されるコード値とを比較し、周辺画素のコード値が注目画素のコード値に基づく所定範囲内にないときの注目画素の位置に基づいて欠陥候補位置を抽出する抽出部と、を備える。
【０００９】
また、抽出部は、周辺画素のコード値が注目画素のコード値に基づく所定範囲内にないときの注目画素の位置座標を平均した平均値を欠陥候補位置としてもよい。
【００１０】
また、撮影された複数の画像に基づいて、検査対象における欠陥候補位置を含む部分的領域についての三次元位置情報を導出する三次元復元部と、三次元復元部によって導出された三次元位置情報に基づいて、検査対象の検査の合否を判定する合否判定部と、を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本開示によれば、欠陥候補位置を容易に抽出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態による検査システムの構成を示す概略図である。
【図２】第１実施形態による検査システムの構成を示す概略図である。
【図３】検査システムにおける処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】欠陥候補抽出処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】欠陥候補抽出部の二進コード生成部が行う処理を説明する説明図である。
【図６】欠陥候補抽出部の度数分布生成部が行う処理を説明する説明図である。
【図７】抽出処理における欠陥候補位置の抽出を説明する説明図である。
【図８】第２実施形態による検査システムの構成を示す概略図である。
【図９】第２実施形態の欠陥候補抽出処理の流れを示すフローチャートである。
【図１０】第２実施形態の抽出部による抽出処理を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値等は、理解を容易とするための例示にすぎず、特に断る場合を除き、本開示を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本開示に直接関係のない要素は図示を省略する。
【００１４】
（第１実施形態）
図１および図２は、第１実施形態による検査システム１の構成を示す概略図である。図１は、検査システム１の側面図を示している。図１では、信号の流れを破線の矢印で示している。図２は、検査システム１の平面図を示している。図２では、制御部１０の表記を省略している。
【００１５】
図１および図２に示すように、検査システム１は、検査対象２の外観検査に用いられる。検査システム１は、撮影装置３、レンズ４、複数の光源５、制御部１０を含んで構成される。
【００１６】
検査システム１では、撮影装置３、レンズ４および複数の光源５が、不図示の枠体によって支持されている。枠体は、例えば、ドーム状に形成されている。撮影装置３およびレンズ４は、光軸が鉛直となるようにして枠体の頂部に固定される。撮影装置３は、例えば、ＣＣＤカメラであるが、かかるカメラに限らない。
【００１７】
レンズ４は、例えば、両側テレセントリックレンズである。両側テレセントリックレンズでは、物体側の主光線と像側の主光線との両方が光軸に対して平行となる。両側テレセントリックレンズは、光軸方向の被写体の位置に依らず、被写体を等倍率で映すことができる。撮影装置３とレンズ４とは、例えば、物体側の２５ミクロン角の領域が、像側の１画素となるような組み合わせで構成されている。なお、撮影装置３とレンズ４との組み合わせは、この例に限らない。
【００１８】
検査対象２は、撮影装置３およびレンズ４に対して鉛直方向に配置される。例えば、枠体の下部中央には、高さ調整が可能な不図示のステージが設けられ、検査対象２は、そのステージ上に戴置される。検査対象２は、例えば、金属により構成されており、概ね円盤状に形成されている。検査対象２の表面（上面）は、中央部分が突出している曲面状となっている。検査対象２の表面は、撮影装置３によって撮影される。なお、検査対象２の形状は、円盤状に限らず、例えば、四角形などであってもよい。また、検査対象２の表面は、曲面状に限らず、例えば、平面状であってもよい。また、検査対象２は、金属により構成されたものに限らず、例えば、透明および半透明ではない合成樹脂により構成されてもよい。
【００１９】
光源５は、例えば、白色発光ダイオードにより構成される。なお、光源５は、白色発光ダイオードに限らず、例えば、蛍光灯などであってもよい。複数の光源５は、撮影装置３を中央として、ドーム状の枠体に沿ってそれぞれ固定される。複数の光源５は、光軸が検査対象２の中央に向かうように配置され、検査対象２に光を照射する。具体的には、光源５は、６０個設けられている。複数の光源５は、光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が異なる５段階で配置される。各段の光源５の間隔は、共通となっている。また、各段には、撮影装置３を中央とするドームの周方向に３０度間隔で１２個の光源５が配置される。なお、光源５の数および配置は、この例に限らない。また、撮影装置３、光源５および検査対象２をパネルや暗幕などで覆い、光源５以外の光が撮影装置３に入射されることを防止してもよい。
【００２０】
制御部１０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を含む半導体集積回路で構成される。ＣＰＵは、プログラムにしたがった演算を行う。ＲＯＭには、プログラム等が格納される。ＲＡＭは、ワークエリアとして使用される。制御部１０は、プログラムを実行することで検査システム１の各部を制御する。また、第１実施形態において、制御部１０は、撮影制御部１００、欠陥候補抽出部１１０、三次元復元部１２０および合否判定部１３０として機能する。また、欠陥候補抽出部１１０は、二進コード生成部１１１、度数分布生成部１１２、抽出部１１３を含む。
【００２１】
図３は、検査システム１における処理の流れを示すフローチャートである。検査システム１において、検査開始を示す操作が行われると、撮影制御部１００は、検査対象２の画像を撮影する撮影処理を行う（Ｓ１００）。
【００２２】
撮影処理（Ｓ１００）において、撮影制御部１００は、光源５の発光、レンズ４の焦点の調整、撮影装置３による撮影、撮影された画像の記憶などを行う。撮影制御部１００は、異なる位置に配置された複数の光源５から検査対象２に順次に光を照射させる。そして、撮影制御部１００は、光を照射させる光源５毎に撮影装置３により検査対象２の画像を撮影させる。
【００２３】
例えば、撮影制御部１００は、最上段における周方向の基準位置（０度の位置）の光源５から光を照射させ、そのときの検査対象２の画像を撮影装置３に撮影させる。続いて、撮影制御部１００は、最上段における周方向の基準位置から３０度ずれた位置の光源５から光を照射させ、そのときの検査対象２を撮影装置３に撮影させる。撮影制御部１００は、このようにして光を照射させる光源５を１個ずつ順番に切り替えつつ、検査対象２の撮影を行う。これにより、検査対象２について光源５毎の画像（例えば、６０枚の画像）が得られる。
【００２４】
次に、欠陥候補抽出部１１０は、撮影された複数の画像に基づいて欠陥候補位置を抽出する欠陥候補抽出処理を行う（Ｓ１１０）。欠陥候補位置は、検査対象２における欠陥部分の候補となる位置である。次に、三次元復元部１２０は、撮影された複数の画像に基づいて、検査対象２における欠陥候補位置を含む部分的領域について三次元位置情報を導出する三次元復元処理を行う（Ｓ１２０）。次に、合否判定部１３０は、検査対象２の検査の合否を判定する合否判定処理を行う（Ｓ１３０）。
【００２５】
ここで、三次元復元部１２０は、６０個の光源のそれぞれについて撮影された６０枚の画像を用いて三次元位置情報を導出する。一方、欠陥候補抽出部１１０は、三次元復元部１２０において用いられる複数の画像のうちの一部の画像を用いて欠陥候補位置の抽出を行う。具体的には、欠陥候補抽出部１１０は、三次元復元部１２０において用いられる複数の画像のうちの相対的に撮影装置３の近傍に配置される光源５から光を照射させて撮影した画像を用いて欠陥候補位置の抽出を行う。例えば、欠陥候補抽出部１１０は、５段階に配置された光源５のうちの撮影装置３に最も近い最上段の１２個の光源５のそれぞれについて撮影された１２枚の画像を用いて欠陥候補位置の抽出を行う。換言すると、欠陥候補抽出部１１０は、光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に小さな状況で撮影された１２枚の画像を用いて欠陥候補位置の抽出を行う。以後、欠陥候補位置の抽出に用いる画像を抽出対象画像と呼ぶ。
【００２６】
図４は、欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）の流れを示すフローチャートである。欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）において、欠陥候補抽出部１１０の二進コード生成部１１１は、複数の抽出対象画像を取得する抽出対象画像取得処理を行う（Ｓ２００）。次に、二進コード生成部１１１は、複数の抽出対象画像の各画素値を二値化する二値化処理を行う（Ｓ２１０）。次に、二進コード生成部１１１は、抽出対象画像の画素毎に二進コードを生成する二進コード生成処理を行う（Ｓ２２０）。二進コードは、複数の抽出対象画像における各々対応する画素の二値化された画素値（二値化画素値）がビット列の各桁に並べられたものである。次に、欠陥候補抽出部１１０の度数分布生成部１１２は、抽出対象画像について二進コードにより示されるコード値の度数分布を生成する度数分布生成処理を行う（Ｓ２３０）。次に、欠陥候補抽出部１１０の抽出部１１３は、度数分布に基づいて欠陥候補位置を抽出する抽出処理を行う（Ｓ２４０）。以下、各処理について詳述する。
【００２７】
図５は、欠陥候補抽出部１１０の二進コード生成部１１１が行う処理を説明する説明図である。図５（ａ）は、複数の抽出対象画像ＩＥの一例を示している。図５（ｂ）は、複数の抽出対象画像ＩＥの各画素値を二値化した二値化画像の一例を示している。図５（ｃ）は、二進コードの一例を示している。
【００２８】
欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）の抽出対象画像取得処理（Ｓ２００）において、二進コード生成部１１１は、撮影処理（Ｓ１００）において得られた画像の中から複数の抽出対象画像ＩＥを取得する。例えば、二進コード生成部１１１は、図５（ａ）に示すように、撮影された６０枚の画像のうちの最上段の１２個の光源５のそれぞれについて撮影された１２枚の画像をそれぞれ抽出対象画像ＩＥとして取得する。
【００２９】
図５（ａ）に示すように、抽出対象画像ＩＥには、検査対象２が映っている。また、抽出対象画像ＩＥには、検査対象２の表面で反射される光によって検査対象２の表面の輝度が高くなっている高輝度領域ＨＢが含まれている。図５（ａ）では、高輝度領域ＨＢが検査対象２の径方向に延びるスジ状に表れている。また、複数の抽出対象画像ＩＥでは、高輝度領域ＨＢの位置が異なっている。これは、光を照射させた光源５の位置が抽出対象画像ＩＥ毎に異なるからである。例えば、複数の抽出対象画像ＩＥでは、スジ状の高輝度領域ＨＢの延びる方向が周方向に異なっている。
【００３０】
欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）の二値化処理（Ｓ２１０）において、二進コード生成部１１１は、図５（ｂ）に示すように、抽出対象画像ＩＥの各画素値を二値化する。抽出対象画像ＩＥの各画素の画素値は、例えば、８ビットのグレースケールで表わされている。二進コード生成部１１１は、この８ビットの画素値を輝度に応じて１ビットに変換する。具体的には、二進コード生成部１１１は、輝度が所定輝度よりも小さい画素について画素値を「０」とする。一方、二進コード生成部１１１は、輝度が所定輝度以上の画素について画素値を「１」とする。このような二値化が行われると、高輝度領域ＨＢの画素の画素値が「１」となる。このため、図５（ｂ）に示すように、二値化画像では、高輝度領域ＨＢとそれ以外の領域とが鮮明に区別される。
【００３１】
二値化の基準となる所定輝度は、例えば、抽出対象画像ＩＥの二値化前の画素値に基づいて決定される。例えば、二進コード生成部１１１は、抽出対象画像ＩＥの全画素について二値化前の画素値（０〜２５５）の度数分布を生成する。そして、二進コード生成部１１１は、生成された度数分布における０値側の画素値と２５５値側の画素値との割合に応じて、０値側と２５５値側とを区分する所定画素値を決定する。この所定画素値が所定輝度に相当する。なお、所定輝度の決定方法は、この態様に限らない。
【００３２】
欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）の二進コード生成処理（Ｓ２２０）において、二進コード生成部１１１は、図５（ｃ）に示すように、二進コードを生成する。抽出対象画像ＩＥが１２枚ある場合には、二進コードは、１２桁のビット列で構成される。
【００３３】
図５（ｃ）において、１番目の二値化画像における注目画素Ｔａ１、２番目の二値化画像における注目画素Ｔａ２、３番目の二値化画像における注目画素Ｔａ３、・・・、１２番目の二値化画像における注目画素Ｔａ１２は、各々対応している。つまり、注目画素Ｔａ１、Ｔａ２、Ｔａ３、・・・、Ｔａ１２は、検査対象２における同じ位置である。図５（ｃ）に示すように、注目画素Ｔａ１の二値化画素値は、二進コードにおける最下位から１番目のビット（最下位ビット）に配置される。注目画素Ｔａ２の二値化画素値は、二進コードにおける最下位から２番目のビットに配置される。注目画素Ｔａ３の二値化画素値は、二進コードにおける最下位から３番目のビットに配置される。注目画素Ｔａ１２の二値化画素値は、二進コードにおける最下位から１２番目のビット（最上位ビット）に配置される。このように、二進コードでは、ｎ（ｎは整数）番目の二値化画像における注目画素の二値化画素値が最下位からｎ番目のビットに配置される。つまり、二進コードは、複数の抽出対象画像ＩＥにおける各々対応する注目画素について、複数の抽出対象画像ＩＥにわたる輝度の変化のパターンを示す。
【００３４】
また、図５（ｃ）に示すように、二進数で表わされる二進コードにより示されるコード値は、十進数で表わすことができる。例えば、二進コード「００１０１１０１０１１０」の十進数のコード値は、「７２６」となる。二進コード生成部１１１は、抽出対象画像ＩＥの全ての画素について、二進コードおよびコード値を導出する。また、二進コードおよびコード値と、抽出対象画像ＩＥの画素の位置とは、互いに対応付けられている。
【００３５】
図６は、欠陥候補抽出部１１０の度数分布生成部１１２が行う処理を説明する説明図である。図６の横軸は、二進コードの１２ビットすべてが「０」のときのコード値「０」から、二進コードの１２ビットすべてが「１」のときのコード値「４０９５」までの各コード値を示す。また、図６の縦軸は、抽出対象画像ＩＥ（二値化画像）の画素数を示す。
【００３６】
欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）の度数分布生成処理（Ｓ２３０）において、度数分布生成部１１２は、図６に示すようなコード値の度数分布を生成する。具体的には、度数分布生成部１１２は、抽出対象画像ＩＥにおける１画素を１票とし、抽出対象画像ＩＥにおける全画素についてコード値に対応する画素を投票して度数分布を生成する。
【００３７】
抽出対象画像ＩＥにおける互いに近接する画素では、複数の抽出対象画像ＩＥにわたる輝度のパターンがほぼ同じ傾向になるため、二進コードのコード値がほぼ同じ値となる。このため、コード値に対応する画素数は、互いに近接する画素に応じて多くなる。
【００３８】
ここで、検査対象２の表面に欠陥（例えば、窪み）があると、欠陥部分における光の反射が、欠陥が無い場合と異なる。このため、欠陥部分に相当する画素では、二進コードのコード値が、欠陥部分の周囲の画素のコード値とは異なる。また、欠陥部分では、欠陥部分に相当する複数の画素において、コード値が様々な値となる。このため、欠陥があると、度数分布において画素数が少ないコード値が表れる。
【００３９】
なお、高輝度領域ＨＢとそれ以外の領域との境界部分は、一般に、欠陥部分に比べて長さが長くなる。これにより、この境界部分のコード値の画素数は、欠陥部分のコード値の画素数よりも多くなる。このため、境界部分と欠陥部分とを区別することが可能である。
【００４０】
欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）の抽出処理（Ｓ２４０）において、抽出部１１３は、度数分布生成処理（Ｓ２３０）により生成された度数分布において所定の閾値以下のコード値に対応する画素の位置に基づいて欠陥候補位置を抽出する。
【００４１】
所定の閾値は、例えば、実験などによって予め設定される。所定の閾値は、抽出する欠陥の種類や大きさなどによって異なる値に設定されてもよい。なお、所定の閾値は、度数分布生成処理（Ｓ２３０）により生成された度数分布から導出されてもよい。例えば、抽出部１１３は、度数分布におけるピーク値に対する所定の割合を所定の閾値に決定してもよい。
【００４２】
抽出部１１３は、まず、図６に示す度数分布において、画素数が閾値Ｔｈ１以下であるか否かを各コード値について判定する。抽出部１１３は、画素数が閾値Ｔｈ１以下であるコード値のときには、そのときのコード値に対応する画素の位置を導出する。以下、画素数が閾値Ｔｈ１以下であるコード値に対応する画素を候補画素と呼ぶ。
【００４３】
図７は、抽出処理（Ｓ２４０）における欠陥候補位置の抽出を説明する説明図である。図７には、抽出対象画像ＩＥの中に、候補画素Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ１３、Ｐ１４、Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ２４が示されている。
【００４４】
抽出部１１３は、候補画素のうちの互いに近接している候補画素をグループ化する。例えば、抽出部１１３は、１の候補画素から上下左右に所定画素数内の他の候補画素を、その１の候補画素と同じグループに属させる。次に、抽出部１１３は、その同じグループの１または複数の候補画素について、その候補画素から上下左右に所定画素数内の他の候補画素を、その同じグループに属させる。そして、抽出部１１３は、同じグループの１または複数の候補画素から上下左右に所定画素数内の他の候補画素がなくなるまでグループ化する。このようなグループ化により、抽出部１１３は、例えば、候補画素Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ１３、Ｐ１４を第１グループＧ１に決定し、候補画素Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ２４を第２グループＧ２に決定する。
【００４５】
次に、抽出部１１３は、各グループにおいて、複数の候補画素の位置座標を平均した平均値を導出する。そして、抽出部１１３は、導出した平均値が示す位置座標を欠陥候補位置とする。
【００４６】
例えば、抽出部１１３は、第１グループＧ１について、候補画素Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ１３、Ｐ１４の各Ｘ座標の平均値および各Ｙ座標の平均値を導出する。そして、抽出部１１３は、導出された平均値により示されるＸ座標およびＹ座標を、第１グループＧ１についての欠陥候補位置とする。同様に、抽出部１１３は、第２グループＧ２について、候補画素Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ２４の各Ｘ座標の平均値および各Ｙ座標の平均値を導出する。そして、抽出部１１３は、導出された平均値により示されるＸ座標およびＹ座標を、第２グループＧ２についての欠陥候補位置とする。なお、図７では、２個のグループにグループ化する例を示しているが、候補画素の数および位置に応じてグループ化が行われればよく、グループの数は２個に限らない。
【００４７】
抽出部１１３は、抽出対象画像ＩＥにおいて、欠陥候補位置を中心とする四角形の部分的領域を欠陥候補エリアとして決定する。欠陥候補エリアは、欠陥候補位置毎に決定される。この欠陥候補エリアの大きさは、検出する欠陥の大きさに応じて予め設定される。欠陥候補エリアは、例えば、６０画素×６０画素（１．５ｍｍ×１．５ｍｍ）の正方形に設定される。なお、欠陥候補エリアの大きさおよび形状は、この例に限らない。また、この欠陥候補エリアの設定は、三次元復元処理（Ｓ１２０）において行われてもよい。
【００４８】
三次元復元処理（Ｓ１２０）において、三次元復元部１２０は、欠陥候補位置を含む部分的領域である欠陥候補エリアについて三次元位置情報を導出する。三次元復元処理（Ｓ１２０）は、後述の画像取得処理、第一除去処理、第一法線ベクトル導出処理、第一座標導出処理、第二除去処理、輝度値補正処理、第二法線ベクトル導出処理および第二座標導出処理を含む。
【００４９】
まず、三次元復元部１２０は、撮影処理（Ｓ１００）において撮影された６０枚の画像のそれぞれについて、欠陥候補エリア部分をトリミングした画像を取得する画像取得処理を行う。つまり、画像取得処理では、光源毎の欠陥候補エリアの画像が６０枚得られる。
【００５０】
次に、三次元復元部１２０は、６０枚の欠陥候補エリアの画像から、強い正反射部および強い影部を示す画素値を一次スクリーニング的に除去する第一除去処理を行う。正反射部は、白く明るく表示される部分であり、鏡面反射部とも呼ばれる。影部は、暗く表示される部分であり、アタッチドシャドウとも呼ばれる。例えば、三次元復元部１２０は、８ビットで構成される画素値（０〜２５５）のうちの画素値が２５５の部分、または、画素値が２５０以上の部分を強い正反射部とみなして欠陥候補エリアの画像から除去する。また、三次元復元部１２０は、画素値が０の部分、または、画素値が５以下の部分を強い影部とみなして欠陥候補エリアの画像から除去する。なお、この第一除去処理は、必要に応じて省略されてもよい。
【００５１】
次に、三次元復元部１２０は、第一除去処理が行われた６０枚の欠陥候補エリアの画像に照度差ステレオ法を適用し、欠陥候補エリアの画像の法線ベクトルを画素毎に導出する第一法線ベクトル導出処理を行う。照度差ステレオ法は、光源毎の画像の輝度の変化に基づいて、画像の法線ベクトルを画素毎に導出する方法である。
【００５２】
三次元復元部１２０は、光の方向と明るさの関係を示す関係式、Ｉ＝λｖｅｃ｛ｎ｝・ｖｅｃ｛ｃ｝により、ｖｅｃ｛ｎ｝を導出する。ここで、Ｉは画素の明るさ（輝度値）、λは拡散反射率（アルベド）、ｖｅｃ｛ｎ｝は法線ベクトル（面法線ベクトル）、ｖｅｃ｛ｃ｝は入射光軸ベクトルを示している。
【００５３】
次に、三次元復元部１２０は、導出した法線ベクトルの条件を満たすように、各画素の中心点における三次元座標（ＸＹＺ座標）を導出する第一座標導出処理を行う。各画素の三次元座標を導出することにより、検査対象２における欠陥候補エリアの三次元形状を復元することができる。
【００５４】
第一座標導出処理において、Ｚ座標、すなわち、検査対象２の高さを導出するには、種々の方法がある。例えば、ポアソン方程式を用いた積分による手法、隣り合う画素の相対高さを円弧近似で定義する手法、パラメトリック曲面を用いる手法等を用いることができる。また、検査対象２の三次元形状の復元には、一様双二次のＢ−ｓｐｌｉｎｅ曲面を用いるようにしてもよい。照度差ステレオ法により導出される法線ベクトルは一様分布であり、正則な曲面は曲面上の任意の点の近傍において二次の高さ関数により表現可能だからである。
【００５５】
次に、三次元復元部１２０は、法線ベクトルと三次元座標を用いて第一角度および第二角度を画素毎に導出する。第一角度は、入射光軸と検査対象２の表面における法線との間の角度である。第二角度は、反射光軸と検査対象２の表面における法線との間の角度である。そして、三次元復元部１２０は、第一角度および第二角度を用いて正反射部および影部の影響を強く受けている画素を画像から除去する第二除去処理を行う。なお、第二除去処理では、正反射部の影響を強く受けている画素と影部の影響を強く受けている画素の両方を除去してもよいし、いずれか一方を除去してもよい。
【００５６】
次に、三次元復元部１２０は、注目画素における入射光の拡散度、および、注目画素から光源までの距離に基づいて、注目画素の輝度値を補正する輝度値補正処理を行う。入射光の拡散度は、入射光軸と光源軸との間の角度である第三角度の大きさに相当する。つまり、輝度値補正処理では、光源の配光特性および光の減衰率を考慮して輝度値の補正が行われる。
【００５７】
また、三次元復元部１２０は、検査対象２に照射された実際の光の強さと画像の輝度値の関係を示すカメラレスポンス関数を導出し、カメラレスポンス関数に基づいて輝度値を補正してもよい。
【００５８】
次に、三次元復元部１２０は、第二除去処理および輝度値補正処理により補正された画像について、照度差ステレオ法を用いて法線ベクトルを導出し直す第二法線導出処理を行う。第二法線導出処理における法線ベクトルの導出方法は、第一法線導出処理と同様である。第二法線導出処理において導出される法線ベクトルは、第一法線ベクトル導出処理において導出される法線ベクトルよりも精度が向上している。
【００５９】
次に、三次元復元部１２０は、第二法線導出処理により補正された法線ベクトルに基づいて、各画素の三次元座標を導出し直す第二座標導出処理を行う。第二座標導出処理における三次元座標の導出方法は、第一座標導出処理と同様である。第二座標導出処理において導出される三次元座標は、第一座標導出処理において導出される三次元座標よりも精度が向上している。
【００６０】
次に、三次元復元部１２０は、第二法線導出処理により補正された法線ベクトルの変化量に基づいて、補正を繰り返すか否かを判断する繰り返し判断処理を行う。例えば、三次元復元部１２０は、第二法線導出処理により導出されたすべての法線ベクトルについて、第一法線導出処理により導出された法線ベクトルに対する変化量が所定の閾値以下に収束したか否かを判断する。法線ベクトルの変化量が所定の閾値以下に収束していない場合、三次元復元部１２０は、第二除去処理、輝度値補正処理、第二法線導出処理および第二座標導出処理を繰り返す。法線ベクトルの変化量が所定の閾値以下に収束した場合、三次元復元部１２０は、三次元復元処理（Ｓ１２０）を終了する。このようにして導出された最新の三次元座標が、欠陥候補エリアの画像についての三次元位置情報に相当する。
【００６１】
なお、欠陥候補位置（欠陥候補エリア）が複数ある場合には、三次元復元部１２０は、欠陥候補位置（欠陥候補エリア）毎に上述の三次元復元処理（Ｓ１２０）を行う。
【００６２】
合否判定処理（Ｓ１３０）において、合否判定部１３０は、三次元復元処理（Ｓ１２０）により得られた三次元位置情報に基づいて検査対象２の検査の合否を判定する。合否判定部１３０は、三次元位置情報により示される検査指標が合格基準を満たしているか否かを欠陥候補位置（欠陥候補エリア）毎に判定する。
【００６３】
検査指標が合格基準を満たしている場合、合否判定部１３０は、判定対象の欠陥候補位置（欠陥候補エリア）について欠陥が無いと判定する。一方、検査指標が合格基準を満たしていない場合、合否判定部１３０は、判定対象の欠陥候補位置（欠陥候補エリア）について欠陥が有ると判定する。そして、すべての欠陥候補位置において欠陥が無いと判定された場合、合否判定部１３０は、検査対象２が検査に合格であると判定する。一方、いずれか１個以上の欠陥候補位置において欠陥が有ると判定された場合、合否判定部１３０は、検査対象２が検査に不合格であると判定する。
【００６４】
検査指標は、例えば、欠陥が無いとしたときの高さを基準とした欠陥の高さ（突出量あるいは窪み量）である。ここで、欠陥候補エリアは局所的であるため、欠陥候補エリア内の検査対象２の表面は、平面に近似することができる。このため、合否判定部１３０は、最小二乗法などを用いて検査対象２の表面を平面に近似する。次に、合否判定部１３０は、三次元位置情報に基づいて、近似した平面に対する検査対象２の表面の高さを導出する。そして、合否判定部１３０は、導出した高さが合格基準以内であるか否かを判定する。
【００６５】
なお、検査指標は、欠陥の高さに限らず、例えば、欠陥の長さ、欠陥の幅または欠陥の面積などであってもよい。また、検査指標は、欠陥の種類、検査対象２の種類、検査対象２の用途などに応じて異なってもよい。また、検査指標は、１項目に限らず、複数の項目が含まれていてもよい。例えば、合否判定部１３０は、判定対象の欠陥候補位置について、欠陥の高さと欠陥の面積との両方について合格基準を満たしているか否かを判定してもよい。この態様では、合否判定部１３０は、複数の項目（例えば、欠陥の高さおよび欠陥の面積）のいずれか１項目以上が合格基準を満たしていない場合に、判定対象の欠陥候補位置について欠陥が有ると判定する。
【００６６】
また、合格基準は、欠陥の種類、検査対象２の種類、検査対象２の用途などに応じて異なってもよい。このことから、例えば、ある検査対象２の合格基準に対しては欠陥の高さが満たされず、他の検査対象２の合格基準に対しては欠陥の高さが満たされるということもある。
【００６７】
なお、すべての欠陥候補位置において欠陥が無いと判定された場合に、検査対象２が検査に合格であると判定する態様に限らない。例えば、合否判定部１３０は、欠陥が有ると判定された欠陥候補位置の数が所定の基準値以内である場合に、検査対象２が検査に合格であると判定してもよい。
【００６８】
以上のように、第１実施形態の検査システム１は、三次元復元部１２０において用いられる複数の画像のうちの一部の画像を用いて欠陥候補位置の抽出が行われる。つまり、第１実施形態の検査システム１では、三次元復元処理（Ｓ１２０）のために１セット（６０枚）の画像の撮影を行えばよく、欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）のために別個の撮影を行わなくてよい。また、欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）では、三次元復元処理（Ｓ１２０）に比べ、利用する画像の数が少なくてよい。
【００６９】
したがって、第１実施形態の検査システム１によれば、検査工程を簡素化することが可能となる。
【００７０】
また、比較例として、検査対象において三次元位置情報を用いた合否判定を行う部分を予め設定しておき、画像解析によって抽出対象画像の中から予め設定された部分に相当する部分的領域を画一的に特定することが挙げられる。しかし、この例では、予め設定された部分に相当する部分的領域に欠陥の候補があるとは限らない。このため、この例では、欠陥候補位置を容易に抽出することができない。
【００７１】
これに対し、第１実施形態の検査システム１では、抽出対象画像の画素毎に二進コードが生成され、二進コードにより示されるコード値の度数分布に基づいて欠陥候補位置が抽出される。このため、第１実施形態の検査システム１は、上記比較例に比べ、欠陥候補位置を容易に抽出することができる。その結果、第１実施形態の検査システム１では、上記比較例に比べ、三次元復元処理（Ｓ１２０）および合否判定処理（Ｓ１３０）を効率よく行うことができる。
【００７２】
また、第１実施形態の検査システム１では、定量的に検査の合否を判定することができる。このため、第１実施形態の検査システム１では、欠陥の目視判定を省略することができ、検査員によるヒューマンエラーを防止することが可能である。
【００７３】
また、第１実施形態の検査システム１では、検査対象２の撮影から合否判定までの一連の処理が自動的に行われる。このため、第１実施形態の検査システム１を、製造ラインに組み込むことが可能である。
【００７４】
また、第１実施形態の検査システム１では、欠陥候補位置が抽出された後に三次元復元処理（Ｓ１２０）が行われる。このため、第１実施形態の検査システム１は、欠陥候補位置を抽出せずに直接に三次元復元処理（Ｓ１２０）が行われる態様に比べ、三次元復元処理（Ｓ１２０）に費やすリソースを削減することができる。また、第１実施形態の検査システム１は、欠陥候補位置を抽出せずに直接に三次元復元処理（Ｓ１２０）が行われる態様に比べ、三次元復元処理（Ｓ１２０）にかかる時間を短くすることができる。その結果、第１実施形態の検査システム１は、合否判定結果を早く導出することが可能である。
【００７５】
また、第１実施形態の検査システム１では、三次元復元部１２０において用いられる複数の画像のうち光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に小さな状況で撮影された画像を用いて欠陥候補位置の抽出が行われる。光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に小さいときの検査対象２から反射されて撮影装置３に到達する反射光は、光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に大きいときの検査対象２から反射されて撮影装置３に到達する反射光に比べ、輝度が大きい。また、光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に小さいときの光源５は、光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に大きいときの光源５よりも、検査対象２からの高さが高い。
【００７６】
このため、光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に小さな状況で撮影された画像を用いることで、光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に大きな状況で撮影された画像を用いる場合に比べ、輝度の変化を正確に認識することができる。その結果、第１実施形態の検査システム１は、欠陥候補位置の抽出をより正確に行うことができる。
【００７７】
また、第１実施形態の検査システム１では、度数分布において所定の閾値以下のコード値に対応する画素の位置座標を平均した平均値が欠陥候補位置とされていた。このため、第１実施形態の検査システム１では、欠陥候補位置をより正確に抽出することができる。
【００７８】
（第２実施形態）
図８は、第２実施形態による検査システム２００の構成を示す概略図である。第２実施形態の検査システム２００は、欠陥候補抽出部１１０に代えて欠陥候補抽出部２１０を有する点において第１実施形態の検査システム１と異なる。欠陥候補抽出部２１０は、度数分布生成部１１２を含まず、抽出部１１３に代えて抽出部２１３を含む点において欠陥候補抽出部１１０と異なる。第１実施形態の欠陥候補抽出部１１０は、二進コードの度数分布をもとに欠陥候補位置を抽出していた。これに対し、第２実施形態の欠陥候補抽出部２１０は、抽出対象画像における二進コードの空間的な分布をもとに欠陥候補位置を抽出する。
【００７９】
図９は、第２実施形態の欠陥候補抽出処理の流れを示すフローチャートである。図９に示すように、第２実施形態の欠陥候補抽出処理では、度数分布生成処理（Ｓ２３０）が行われず、二進コード生成処理（Ｓ２２０）の後、抽出部２１３による抽出処理（Ｓ３００）が行われる。
【００８０】
図１０は、第２実施形態の抽出部２１３による抽出処理（Ｓ３００）を説明する説明図である。上述のように、検査対象２における正常な部分（欠陥が無い部分）では、抽出対象画像ＩＥにおける互いに近接する画素の各々の二進コードのコード値がほぼ同じ値となる（換言すると、想定される範囲内の値となる）。一方、検査対象２における欠陥部分では、抽出対象画像ＩＥにおける互いに近接する画素の各々の二進コードのコード値が異なる（換言すると、想定される範囲から外れた値となる）。そこで、第２実施形態の抽出処理（Ｓ３００）では、抽出対象画像ＩＥにおける互いに近接する画素の各々の二進コードのコード値を直接比較することで欠陥候補位置が抽出される。
【００８１】
例えば、抽出部２１３は、まず、抽出対象画像ＩＥの全画素の中から注目する画素である注目画素Ｃ０を選定する。次に、抽出部２１３は、注目画素Ｃ０の周辺の画素である周辺画素Ｒ１〜Ｒ８を決定する。図１０において、周辺画素Ｒ１は注目画素Ｃ０の左上に隣接しており、周辺画素Ｒ２は注目画素Ｃ０の真上に隣接しており、周辺画素Ｒ３は注目画素Ｃ０の右上に隣接している。周辺画素Ｒ４は注目画素Ｃ０の左に隣接しており、周辺画素Ｒ５は注目画素Ｃ０の右に隣接している。周辺画素Ｒ６は注目画素Ｃ０の左下に隣接しており、周辺画素Ｒ７は注目画素Ｃ０の真下に隣接しており、周辺画素Ｒ８は注目画素Ｃ０の右下に隣接している。
【００８２】
次に、抽出部２１３は、周辺画素Ｒ１の二進コードのコード値が注目画素Ｃ０の二進コードのコード値に基づく所定範囲内にあるか否かを判定する。抽出部２１３は、同様に、周辺画素Ｒ２〜Ｒ８の二進コードのコード値についても、注目画素Ｃ０の二進コードのコード値に基づく所定範囲内にあるか否かを判定する。注目画素Ｃ０の二進コードのコード値に基づく所定範囲は、例えば、注目画素Ｃ０のコード値を中心値とし、その注目画素Ｃ０のコード値に所定値を加算した値と、その注目画素Ｃ０のコード値から所定値を減算した値との間に設定される。なお、注目画素Ｃ０の二進コードのコード値に基づく所定範囲は、この例に限らない。
【００８３】
抽出部２１３は、周辺画素Ｒ１〜Ｒ８のうち少なくともいずれかの周辺画素Ｒ１〜Ｒ８のコード値が注目画素Ｃ０のコード値に基づく所定範囲内にないとき、その注目画素Ｃ０を候補画素とする。なお、候補画素の決定条件は、この例に限らない。例えば、抽出部２１３は、周辺画素Ｒ１〜Ｒ８のコード値が注目画素Ｃ０のコード値に基づく所定範囲内にない周辺画素Ｒ１〜Ｒ８の数が所定数以上のとき、その注目画素Ｃ０を候補画素としてもよい。
【００８４】
抽出部２１３は、注目画素Ｃ０を他の画素に選定し直して、注目画素Ｃ０のコード値と周辺画素Ｒ１〜Ｒ８のコード値との比較を行い、これらを繰り返す。このようにして、抽出対象画像ＩＥの全画素に亘って、注目画素Ｃ０のコード値と周辺画素Ｒ１〜Ｒ８のコード値との比較が行われる。
【００８５】
その後、抽出部２１３は、候補画素のうちの互いに近接している候補画素をグループ化し、各グループにおいて、複数の候補画素の位置座標を平均した平均値を導出する。そして、抽出部２１３は、導出した平均値が示す位置座標を欠陥候補位置とする。
【００８６】
以上のように、第２実施形態の検査システム２００では、周辺画素Ｒ１〜Ｒ８のコード値が注目画素Ｃ０のコード値に基づく所定範囲内にないときの注目画素Ｃ０の位置に基づいて欠陥候補位置が抽出される。このため、第２実施形態の検査システム２００は、第１実施形態と同様に、欠陥の候補を容易に抽出することができる。
【００８７】
また、第２実施形態の検査システム２００では、周辺画素Ｒ１〜Ｒ８のコード値が注目画素Ｃ０のコード値に基づく所定範囲内にないときの注目画素Ｃ０（候補画素）の位置座標を平均した平均値が欠陥候補位置とされていた。このため、第２実施形態の検査システム２００では、欠陥候補位置をより正確に抽出することができる。
【００８８】
以上、添付図面を参照しながら実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００８９】
例えば、上記各実施形態の検査システム１、２００では、複数の光源５が設けられ、それら複数の光源５を順次に光らせていた。しかし、光源５を１個だけ設け、検査対象２および光源５のいずれか一方または双方を回転移動および昇降移動させることで、検査対象２に対して相対的に光源５の位置を異ならせてもよい。つまり、上記実施形態において、光源５から検査対象２への光の入射方向が相対的に異なるように順次に光を照射させるとともに、光を照射させる毎に撮影装置３により検査対象２の画像を撮影させることが可能であればよい。
【００９０】
また、上記各実施形態の検査システム１、２００では、検査の合否判定まで行っていた。しかし、検査システム１、２００において、三次元復元処理（Ｓ１２０）までが行われ、合否判定処理（Ｓ１３０）が省略されてもよい。また、検査システム１、２００において、欠陥候補抽出処理（Ｓ１１０）までが行われ、三次元復元処理（Ｓ１２０）以降の処理が省略されてもよい。この場合、撮影処理（Ｓ１００）では、抽出対象画像ＩＥについての撮影のみが行われてもよい。
【００９１】
また、上記各実施形態の欠陥候補抽出部１１０、２１０は、光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に小さな状況で撮影された画像を用いて欠陥候補位置を抽出していた。しかし、欠陥候補位置の抽出に用いられる画像は、光源５の光軸と撮影装置３の光軸との角度が相対的に小さな状況で撮影された画像に限らない。欠陥候補抽出部１１０、２１０は、少なくとも、三次元復元部１２０において用いられる複数の画像のうちの一部の画像を用いて欠陥候補位置の抽出を行えばよい。
【００９２】
また、第１実施形態の欠陥候補抽出部１１０は、二進コード生成部１１１、度数分布生成部１１２、抽出部１１３を含んでおり、第２実施形態の欠陥候補抽出部２１０は、二進コード生成部１１１、抽出部２１３を含んでいた。しかし、欠陥候補抽出部１１０、２１０には、これら二進コード生成部１１１、度数分布生成部１１２、抽出部１１３、２１３が含まれていなくてもよい。つまり、欠陥候補抽出部１１０、２１０は、撮影された複数の画像に基づいて欠陥候補位置を抽出可能であればよい。
【００９３】
また、第１実施形態の抽出部１１３は、度数分布において所定の閾値以下のコード値に対応する画素（候補画素）の位置座標を平均した平均値を欠陥候補位置としていた。また、第２実施形態の抽出部２１３は、周辺画素Ｒ１〜Ｒ８のコード値が注目画素Ｃ０のコード値に基づく所定範囲内にないときの注目画素Ｃ０（候補画素）の位置座標を平均した平均値を欠陥候補位置としていた。しかし、欠陥候補位置を決定する具体的な態様は、この例に限らない。例えば、抽出部１１３、２１３は、互いに近接している候補画素の中から代表画素を選定し、その代表画素の位置座標を欠陥候補位置としてもよい。
【００９４】
また、上記各実施形態の検査システム１、２００は、検査対象２の表面に対して窪む欠陥、および、検査対象２の表面に対して突出する欠陥のいずれの欠陥についての検査にも適用することが可能である。
【００９５】
また、上記実施形態の検査システム１、２００は、表面全体を撮影可能な検査対象２の外観検査に広く適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本開示は、検査対象の外観検査に用いられる検査システムに利用することができる。
【符号の説明】
【００９７】
１、２００  検査システム
２  検査対象
３  撮影装置
５  光源
１００  撮影制御部
１１０、２１０  欠陥候補抽出部
１１１  二進コード生成部
１１２  度数分布生成部
１１３、２１３  抽出部
１２０  三次元復元部
１３０  合否判定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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