(57)【要約】【課題】ラインセンサ装置が外部に放出する電磁波ノイズを低減する。【解決手段】光を受光するラインセンサ１１３と、ラインセンサ１１３の出力を示す信号に対して信号処理を行う処理部１２３を備える、第１の回路基板１２１と、周縁部まで拡がった信号回路を有し、第１の回路基板１２１に対向する第２の回路基板１２２と、を備える。【選択図】図２
2019161544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を受光するラインセンサと、
前記ラインセンサの出力を示す信号に対して信号処理を行う処理部を備える、第１の回路基板と、
周縁部まで拡がった信号回路を有し、前記第１の回路基板に対向する第２の回路基板と、
を備えることを特徴とするラインセンサ装置。
【請求項２】
前記第２の回路基板の信号回路は、前記信号回路に接地電圧を提供する導電路を含むことを特徴とする、請求項１に記載のラインセンサ装置。
【請求項３】
前記信号回路に接地電圧を提供する導電路は、前記第２の回路基板の端部に最も近い導電路を有することを特徴とする、請求項２に記載のラインセンサ装置。
【請求項４】
前記第１の回路基板は、前記処理部に接続され及び前記第１の回路基板の周縁部まで拡がった信号回路を有することを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載のラインセンサ装置。
【請求項５】
前記第１の回路基板は、前記処理部に接続された信号回路と、前記信号回路とは別個の前記信号回路を取り囲み接地される導電路と、を有することを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載のラインセンサ装置。
【請求項６】
前記第１の回路基板が前記ラインセンサを備えることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載のラインセンサ装置。
【請求項７】
前記ラインセンサを備える第３の回路基板をさらに備えることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載のラインセンサ装置。
【請求項８】
前記第３の回路基板は前記ラインセンサの出力を示すデジタル信号を生成するＡ／Ｄコンバータをさらに備え、前記処理部は前記デジタル信号に対して信号処理を行うことを特徴とする、請求項７に記載のラインセンサ装置。
【請求項９】
前記第１の回路基板は、前記第２の回路基板とは反対側の面で前記第３の回路基板と対向しており、前記ラインセンサは、前記第３の回路基板の前記第１の回路基板とは反対側の面に設けられていることを特徴とする、請求項７又は８に記載のラインセンサ装置。
【請求項１０】
前記処理部は、前記ラインセンサの出力を示す信号を所定の規格に従う形式に変換することを特徴とする、請求項１から９のいずれか１項に記載のラインセンサ装置。
【請求項１１】
前記第２の回路基板は、前記第２の回路基板の信号回路に接続され及び前記処理部からの信号を外部に出力する出力部を備えることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１項に記載のラインセンサ装置。
【請求項１２】
前記第２の回路基板を前記ラインセンサ装置の筐体に固定し及び前記第２の回路基板の信号回路に接地電圧を提供する導電性の接続部材をさらに備えることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか１項に記載のラインセンサ装置。
【請求項１３】
筐体と、
光を受光するラインセンサと、
前記ラインセンサの出力を示す信号に対して信号処理を行う処理部を備える、第１の回路基板と、
前記第１の回路基板に対向する第２の回路基板と、
前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板を前記筐体に固定し、並びに前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の信号回路に接地電圧を提供する導電性の接続部材と、
を備えることを特徴とするラインセンサ装置。
【請求項１４】
記録媒体からの光を検知する請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のラインセンサ装置と、
前記ラインセンサ装置による検知が行われる前に前記記録媒体への記録を行う記録装置と、前記ラインセンサ装置による検知が行われた後の前記記録媒体を処理する処理装置と、の少なくとも一方とを備えることを特徴とする、記録システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラインセンサ装置及び記録システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
対象物からの光をラインセンサへと導くことにより読み取りを行う長尺状の光学式読取装置（ラインセンサ装置）が知られている。このようなラインセンサ装置においては、ラインセンサにより生成された読み取りデータに対してデジタル処理を行うことがあり、こうして得られたデータが外部に出力される。例えば特許文献１には、センサＩＣ及びＡ／Ｄコンバータを備えるセンサ基板と、信号処理回路部及び画像信号出力インタフェースを備える信号処理基板と、を備えるイメージセンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３９２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
信号処理回路は電磁波ノイズの発生源となりうる。電子機器はＥＭＣ規格に適合することを求められることがあり、したがってラインセンサ装置から放出される電磁波ノイズを低減することが求められている。
【０００５】
本発明は、ラインセンサ装置が外部に放出する電磁波ノイズを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の目的を達成するために、例えば、本発明のラインセンサ装置は以下の構成を備える。すなわち、
光を受光するラインセンサと、
前記ラインセンサの出力を示す信号に対して信号処理を行う処理部を備える、第１の回路基板と、
周縁部まで拡がった信号回路を有し、前記第１の回路基板に対向する第２の回路基板と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
ラインセンサ装置が外部に放出する電磁波ノイズを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ラインセンサ装置の構造の一例を示す斜視図。
【図２】ラインセンサ装置の構造の一例を示す断面図。
【図３】第１の回路基板及び第２の回路基板の回路配置例を示す模式図。
【図４】ラインセンサ装置を備える記録システムの構成の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図は、構造ないし構成を説明する目的で記載されたものに過ぎず、図示された各部材の寸法は必ずしも現実のものを反映するものではない。また、各図において、同一の部材又は同一の要素には同一の参照番号を付しており、以下、重複する内容については説明を省略する。
【００１０】
本発明の一実施形態に係るラインセンサ装置は、光を受光するラインセンサと、第１の回路基板と、第２の回路基板と、を備える。第１の回路基板は、ラインセンサの出力を示す信号に対して信号処理を行う処理部を備える。また、第２の回路基板は、周縁部まで拡がった信号回路を有し、前記第１の回路基板に対向する。
【００１１】
このような本発明の一実施形態に係るラインセンサ装置の一例を、図１及び図２に示す。図１は、一実施形態に係るラインセンサ装置１の構造を説明するための斜視図であり、図２は、切断線Ａ−Ａを通る断面構造（Ｘ−Ｚ平面での断面構造）を示す。図１に示すラインセンサ装置１は、検出面Ｓ１にある読取対象物を光学的に読み取ることができる。
【００１２】
構造の理解を容易にするため、図中には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示す（他の図においても同様とする。）。図１に示されるラインセンサ装置１はＹ軸方向（長さ方向）に長い長尺状の構造を有している。また、ラインセンサ装置１は、＋Ｚ方向（高さ方向）に存在する読取対象物の読み取りを行うことができる。また、Ｘ軸方向のことを幅方向と呼ぶことがある。なお、本明細書において、方向を示す表現は相対的な位置関係を示すのに用いられる。例えば、「右」、「右側」等の表現は＋Ｘ方向に対応し、「左」、「左側」等の表現は−Ｘ方向に対応する。例えば、「上」、「上方」等の表現は＋Ｚ方向に対応し、「下」、「下方」等の表現は−Ｚ方向に対応する。
【００１３】
以下、図２を参照して、本発明の一実施形態に係るラインセンサ装置について詳しく説明する。ラインセンサ１１３は、光を受光する。ラインセンサ１１３は、例えば、光の量又は色を判定することができる。例えば、ラインセンサ１１３は、読取対象物により反射された光又は読取対象物を透過した光を検知することにより、読取対象物の色、反射率、又は透過率を測定することができる。このようなラインセンサ１１３を備えるラインセンサ装置１は、例えば、記録媒体（例えば紙）に記録された画像を読み取ることができる。
【００１４】
本実施形態において、ラインセンサ１１３は、Ｙ方向に延びた長尺構造を有している。例えば、ラインセンサ１１３は、複数の光電変換素子（例えばフォトダイオード）がＹ方向に配列された構造を有することができる。ラインセンサ１１３としては、例えばＣＣＤ又はＣＭＯＳセンサを用いることができる。ラインセンサ１１３の構成は特に限定されず、例えばラインセンサ１１３は複数の光電変換素子が行列状又は千鳥状に配列されたエリアセンサであってもよい。また、光電変換素子として、フォトダイオードの代わりに、ＰＩＮセンサ又はＭＩＳセンサ等の他の光検出素子を用いてもよい。
【００１５】
読取対象物からラインセンサ１１３へと光を導く光学系の種類は、特に限定されない。一例として、図２には、ラインセンサ１１３がロッドレンズアレイ１１１の光路上に固定され、ロッドレンズアレイ１１１により集光された光を検知する構成が示されている。ロッドレンズアレイ１１１は、光軸が平行になるように入光面をＺ方向に向け、Ｙ方向に配列された複数のロッドレンズを含む。このような構成によれば、ラインセンサ１１３は、長尺状のロッドレンズアレイ１１１により集光された光を一度に検出することができるため、ロッドレンズアレイ１１１の上方を通過する読取対象物上の長い線状領域について一度に測定を行うことができる。
【００１６】
本実施形態において、ラインセンサ１１３はラインセンサ装置１の筐体に固定されている。ラインセンサ装置１の筐体とは、ラインセンサ１１３、第１の回路基板１２１、及び第２の回路基板１２１を収容又は保持するケース又は保護部材である。筐体の具体的な構成及び形状は特に限定されない。例えば、図１の例において、筐体は内側支持部材１１２、外側支持部材１３、下側支持部材１４、及び保護部材ＣＬ１，ＣＬ３で構成されている。また、筐体は、Ｙ方向に延びた長尺構造を有している。一実施形態において、筐体の少なくとも一部は導電性部材で構成されており、例えばＹ方向に延びた長尺状の導電性部材で構成されている。例えば、図１の例において、内側支持部材１１２、外側支持部材１３、及び下側支持部材１４は、それぞれ長尺状の導電性部材であり、例えばアルミニウムのような金属で構成されている。そして、内側支持部材１１２、外側支持部材１３、及び下側支持部材１４は、相互に接続されて長尺状の導電性の筐体を形成している。
【００１７】
ラインセンサ１１３は、筐体に直接固定されていてもよいし、他の部材を介して筐体に固定されていてもよい。図２の例において、ラインセンサ１１３はラインセンサ基板１１４に固定されている。また、ラインセンサ基板１１４は内側支持部材１１２に固定されている。本実施形態において、内側支持部材１１２は２つの内側支持部材１１２Ｌ，１１２Ｒにより構成されている。図２の例において、ロッドレンズアレイ１１１もまた内側支持部材１１２に固定されており、具体的には２つの内側支持部材１１２Ｌ，１１２Ｒに挟まれている。さらに、内側支持部材１１２は外側支持部材１３に固定されている。図２の例において、外側支持部材１３は２つの外側支持部材１３Ｌ，１３Ｒにより構成されており、内側支持部材１１２は２つの外側支持部材１３Ｌ，１３Ｒに挟まれている。内側支持部材１１２は、ビスのような固定部材ＳＣ１を用いて外側支持部材１３に固定することができる。
【００１８】
第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２は、所定のパターンに従う配線を有する基板である。第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２は、例えば、所定の回路パターンに従ってパターニングされた導電層が基材の片面に又は両面に設けられた構造を有していてもよい。別の例において、第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２は多層基板であってもよく、すなわち所定の回路パターンに従ってパターニングされた導電層が基材の内層に設けられた構造を有していてもよい。第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２は、例えばプリント回路基板であり、リジット基板であってもフレキシブル基板であってもよい。
【００１９】
第１の回路基板１２１は、ラインセンサ１１３の出力を示す信号に対して信号処理を行う処理部１２３を備える。処理部１２３は、第２の回路基板１２２に近い側の第１の回路基板１２１の表面に設けられていてもよいし、第２の回路基板１２２から離れた側の第１の回路基板１２１の表面に設けられていてもよい。処理部１２３が行う信号処理の種類は特に限定されない。処理部１２３は、例えば、ラインセンサ１１３の出力を示す信号を所定の規格に従う形式に変換する変換処理を行うことができる。一例として、処理部１２３は、ラインセンサ１１３の出力を、画像データのデータ伝送方式を定めるＣａｍｅｒａＬｉｎｋ規格やＣｏａＸＰｒｅｓｓ規格に従うデータ形式に変換することができる。また、処理部１２３は、ラインセンサ１１３の出力を示す信号に対して補正処理を行ってもよい。
【００２０】
図２に示す一実施形態において、ラインセンサ装置１は、第１の回路基板１２１に加えて、ラインセンサ１１３を備えるラインセンサ基板１１４をさらに備えている。この例において、第１の回路基板１２１は、コネクタＣＮ３，ＣＮ４及び配線ＷＲ１を介して、ラインセンサ１１３が設けられたラインセンサ基板１１４に接続されている。こうして、処理部１２３はラインセンサ１１３の出力を示す信号を受けとることができる。一方、別の実施形態において、第１の回路基板１２１が、処理部１２３に加えて、ラインセンサ１１３を備えていてもよい。例えば、図２の実施形態において、処理部１２３及びラインセンサ１１３を備える第１の回路基板１２１が、ラインセンサ基板１１４の代わりにロッドレンズアレイ１１１の下方に設けられていてもよい。
【００２１】
本実施形態において、処理部１２３は、ラインセンサ１１３の出力を示すデジタル信号に対してデジタル信号処理を行う。一実施形態において、ラインセンサ基板１１４はラインセンサ１１３の出力をデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータ１１７を備えていてもよい。別の実施形態において、第１の回路基板１２１がＡ／Ｄコンバータ１１７を備えていてもよい。これらの場合、処理部１２３は、Ａ／Ｄコンバータ１１７により生成されたラインセンサ１１３の出力を示すデジタル信号を受け取り、このデジタル信号に対して信号処理を行うことができる。
【００２２】
第２の回路基板１２２は、第１の回路基板１２１に対向して設けられている。ここで、対向して設けられているとは、第１の回路基板１２１への平面視において、第２の回路基板１２２が少なくとも一部において第１の回路基板１２１と重なっていることを意味する。このような構成により、後述するように、外部に放出される電磁波ノイズを抑制することができる。一実施形態において、第２の回路基板１２２は、第１の回路基板１２１と平行に設けられている。例えば、第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２は、表面が所定方向（例えばＺ方向）を向くように所定方向（例えばＺ方向）に間隔を開けて並んでいる。さらなる一実施形態において、第１の回路基板１２１への平面視において、第２の回路基板１２２は第１の回路基板１２１の全体と重なるように配置されている。また、一実施形態において、第２の回路基板１２２は、第１の回路基板１２１への平面視において、第１の回路基板１２１上に設けられた処理部１２３と重なるように設けられる。これらの構成により、後述するように、外部に放出される電磁波ノイズをさらに抑制することができる。
【００２３】
さらに、本実施形態のように処理部１２３を備える第１の回路基板１２１と後述する出力部１２４を備える第２の回路基板１２２とを対向して設けることにより、回路基板の面積を小さくすることができる。このような構成は、処理部１２３と出力部１２４との双方を備える回路基板を設ける場合と比較して、ラインセンサ装置１を小型化するために有利である。図２に示す一実施形態において、第１の回路基板１２１は、第２の回路基板１２２とは反対側の面でラインセンサ基板１１４と対向している。また、ラインセンサ１１３は、ラインセンサ基板１１４の第１の回路基板１２１とは反対側の面に設けられている。このような構成は、ラインセンサ装置１を小型化するためにさらに有利である。
【００２４】
第２の回路基板１２２は、第１の回路基板１２１より面積が小さくてもよい。例えば、第２の回路基板１２２は、第１の回路基板１２１より長径方向の長さが短くてもよいし、短径方向の長さが短くてもよいし、両方の長さが短くてもよい。また、第２の回路基板１２２は、第２の回路基板１２２に対する平面視において、第１の回路基板１２１より面積が小さくてもよい。さらに、第２の回路基板１２２は、第１の回路基板１２１よりＹ方向の長さが短くてもよいし、Ｘ方向の長さが短くてもよいし、両方の長さが短くてもよい。一実施形態において、第１の回路基板１２１に対する平面視において、第１の回路基板１２１に配置されている処理部１２３が、第２の回路基板１２２と重なって見えるように、第２の回路基板１２２は配置されている。このような構成によれば、第２の回路基板１２２の面積が小さい場合であっても、よりよく電磁波ノイズを低減しうる。
【００２５】
第２の回路基板１２２は、第２の回路基板１２２の周縁部まで拡がった信号回路を有している。本明細書において、信号回路とは、データ信号又は制御信号のような信号を伝達する回路のことを指す。本実施形態において信号回路は、ラインセンサ１１３の出力を示す信号を伝達してもよく、処理部１２３による信号処理により得られた信号を伝達してもよい。信号回路は、このような信号を伝達するために用いられる、電源電圧を提供する導電路及び接地電圧を提供する導電路を含む。すなわち、第２の回路基板１２２の信号回路は、信号回路に接地電圧を提供する導電路を含むことができる。信号回路に提供する接地電圧のことはシグナルグランドと呼ばれており、またこのような信号回路のことはシグナルグランドパターンと呼ばれている。
【００２６】
信号回路が回路基板の周縁部まで拡がっているとは、回路基板の重心までの距離が回路基板の端部までの最短距離の９倍以上となる部分に信号回路が設けられている場合を含む。また、信号回路が回路基板の周縁部まで拡がっているとは、基板の外形が長方形である場合に、端部までの最短距離が回路基板の短軸方向の長さの１０分の１以内である部分に信号回路が設けられている場合を含む。このような実施形態によれば、第２の回路基板１２２上により大面積の信号回路を設けることができる。したがって、第１の回路基板１２１上の処理部１２３から放出される電磁波ノイズを、第２の回路基板１２２上の信号回路を構成する導電路により良好にシールドすることができる。このために、処理部１２３から外部に放出される電磁波ノイズを抑制することができる。
【００２７】
また、信号回路が回路基板の周縁部まで拡がっているとは、信号回路を構成する導電路が回路基板の端部に最も近い導電路部分を有する場合を含み、とりわけ、信号回路に接地電圧を提供する導電路が回路基板の端部に最も近い導電路部分を有する場合を含む。回路基板の端部に最も近い導電路部分を有するとは、回路基板の端部とこの導電路の一部との間に他の導電路がないことを意味する。例えば、一実施形態において、第２の回路基板１２２の信号回路に接地電圧を提供する導電路は、第２の回路基板１２２の端部に最も近い導電路部分を有する。また、一実施形態においては、回路基板の端部の各位置に最も近い導電路は信号回路を構成している。これらの実施形態によれば、第２の回路基板１２２上により大面積の信号回路を設けることができる。したがって、第１の回路基板１２１上の処理部１２３から放出される電磁波ノイズを第２の回路基板１２２上の信号回路を構成する導電路により良好にシールドすることができる。このために、処理部１２３から外部に放出される電磁波ノイズを抑制することができる。
【００２８】
一実施形態において、第２の回路基板１２２の信号回路は回路基板の周縁部まで拡がっているため、信号回路を取り囲み接地された導電路を有していない。このように、信号回路とは別個に回路基板上に設けられ接地される導電路のことはフレームグランドパターンと呼ばれており、接地（例えばラインセンサ装置１の筐体への接地又は大地への接地）のことはフレームグランドと呼ばれている。一般的には、フレームグランドパターンはデータ信号又は制御信号のような信号を伝達するために用いられるのではなく、内部又は外部からの静電気を外部に逃がす又は感電を防止する等の目的で設けられる。この目的を達成するために、回路基板上には、信号回路（シグナルグランドパターン）を取り囲むようにフレームグランドパターンを設けることがよく行われている。しかしながら、本実施形態においては、第２の回路基板１２２が第１の回路基板１２１に対向するように設けられる。このため、第２の回路基板１２２上にフレームグランドパターンを設けると、これがループアンテナとして働き、第１の回路基板１２１上の処理部１２３から放出される電磁波ノイズを受信してしまう可能性がある。この場合、ラインセンサ装置１の動作に影響が生じる可能性がある。本実施形態においては、信号回路が回路基板の周縁部まで拡がっているために、このような影響を抑制することができる。
【００２９】
第２の回路基板１２２は、処理部１２３からの信号を外部に出力する出力部１２４を備えていてもよい。出力部１２４は、例えば、外部接続用のコネクタでありうる。図２の例において、第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とはコネクタＣＮ２を介して接続されている。このため出力部１２４は、第１の回路基板１２１上の信号回路、コネクタＣＮ２、及び第２の回路基板１２２上の信号回路を介して、処理部１２３からの信号を受け取って外部に出力することができる。このように、出力部１２４は、第２の回路基板１２２の信号回路に接続されている。図２には、ラインセンサ装置１に電源を供給するコネクタＣＮ１も示されている。
【００３０】
第１の回路基板１２１の信号回路には、処理部１２３が接続される。第１の回路基板１２１上の信号回路の配置は、特に限定されない。すなわち、第１の回路基板１２１の信号回路は回路基板の周縁部まで拡がっていてもよい。また、第１の回路基板１２１は、第１の回路基板１２１の信号回路と、信号回路を取り囲み接地される導電路（フレームグランドパターン）と、を有していてもよい。この場合、フレームグランドパターンは、筐体のうち導電性を有する部分に接続することができ、又は大地に接地することができる。フレームグランドパターンを、筐体を介して大地に接地してもよい。
【００３１】
第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２の信号回路の配置例を図３に示す。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、第２の回路基板１２２の信号回路（シグナルグランドパターン２１）は回路基板の周縁部まで拡がっている。また、シグナルグランドパターン２１には、出力部１２４が接続されている。また、図３（Ａ）においては、第１の回路基板１２１の信号回路（シグナルグランドパターン２２）も回路基板の周縁部まで拡がっており、シグナルグランドパターン２２には処理部１２３が接続されている。一方、図３（Ｂ）においては、シグナルグランドパターン２２には処理部１２３が接続されており、またシグナルグランドパターン２２とは別個の接地される導電路（フレームグランドパターン２３）によって取り囲まれている。第１の回路基板１２１のシグナルグランドパターン２２及び第２の回路基板１２２のシグナルグランドパターン２１は、図２に示すコネクタＣＮ２のような導電部材を介して接続されているが、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）においてはこの導電部材は省略されている。
【００３２】
回路基板において、どの部分がシグナルグランドパターンに相当し、どの部分がフレームグランドパターンに相当するのかは、当業者には容易に理解可能である。なお、フレームグランドパターンを取り囲むようにシグナルグランドパターンを設ける場合には、フレームグランドパターンとシグナルグランドパターンとの間の回路基板表面に溝を設けることがよく行われている。このように、一実施形態において、フレームグランドパターンとシグナルグランドパターンとの間には、回路基板表面において、又は回路基板の内層において、電気的な接続が存在しない。もっとも、フレームグランドパターンとシグナルグランドパターンとの間に電気的な接続がないとは限らず、回路基板において抵抗又はコンデンサ等の電気素子を介して接続されていてもよい。また、フレームグランドパターンとシグナルグランドパターンとが、それぞれ異なる導電路を介して筐体又は大地に接続されていてもよい。
【００３３】
前述のとおり、第１の回路基板及び第２の回路基板の信号回路は、接地電圧を提供する導電路を含む。一実施形態において、第１の回路基板及び第２の回路基板の信号回路は、その一部が接地される。接地方法は特に制限されず、例えば信号回路の一部を大地にアースしてもよいし、筐体のような安定した電位を有する部材に接続してもよい。
【００３４】
前述の通り、ラインセンサ装置１の筐体は、第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２を収容又は保持している。第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２のラインセンサ装置１の筐体への固定方法は、特に限定されない。例えば、ねじのような接続部材を用いてもよいし、接着剤を用いてもよいし、筐体に設けられたスリットに回路基板を挿入する方法を用いてもよい。一実施形態において、ラインセンサ装置１は、第２の回路基板１２２をラインセンサ装置１の筐体に固定する、金属製のねじのような導電性の接続部材１２５を備えている。導電性の接続部材１２５を第２の回路基板の信号回路が有する接地電圧を提供する導電路と電気的に接続することにより、導電性の接続部材１２５は第２の回路基板１２２の信号回路に接地電圧を提供することができる。なお、ラインセンサ装置１は、図２に示すように、２以上の導電性の接続部材１２５を有していてもよい。
【００３５】
図２に示すように、導電性の接続部材１２５は、第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２の双方をラインセンサ装置１の筐体へと固定することができる。この場合、導電性の接続部材１２５は、第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２の信号回路の双方に接地電圧を提供することができる。このように、回路基板を筐体へと接続する接続部材が接地電圧を提供する構成は、ラインセンサ装置１を小型化するために有利である。ラインセンサ装置１を小型化するためには、第２の回路基板１２２が上述したように周縁部まで拡がった信号回路を有することは必須ではない。すなわち、一実施形態において、ラインセンサ装置１は、筐体と、光を受光するラインセンサ１１３と、第１の回路基板１２１と、第１の回路基板１２１に対向する第２の回路基板１２２と、導電性の接続部材１２５と、を備えている。第１の回路基板１２１は、ラインセンサ１１３の出力を示す信号に対して信号処理を行う処理部１２３を備える。導電性の接続部材１２５は、第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２を筐体に固定し、並びに第１の回路基板１２１及び第２の回路基板１２２の信号回路に接地電圧を提供する。
【００３６】
ラインセンサ装置１にとって必須の構成ではないが、図２に示すラインセンサ装置１はさらに、光源部１１５及び天板１１６を有している。光源部１１５は、測定対象物に対して光を照射する。ラインセンサ１１３は、光源部１１５により照射され、対象物で反射した又は対象物を透過した光を検知することができる。天板１１６は、その上面において検出面Ｓ１を形成する光透過性の板材であり、天板１１６上で測定対象物を移動させることにより測定対象物の読み取りを行うことができる。
【００３７】
本実施形態に係るラインセンサ装置１は、以下のように用いることができる。例えば、ラインセンサ装置に対して対象物を相対的に走査させている間、光源部１１５は対象物に光を照射する。そして、対象物からの反射光はロッドレンズアレイ１１１により集光され、ラインセンサ１１３により検出される。その後、処理部１２３は、ラインセンサ１１３による検出結果に基づく信号を生成し、外部に出力する。外部に出力する信号の種類は特に限定されないが、例えば、対象物の像（記録媒体上の画像等）を示す画像データ、検出結果の基準値からのずれを示す信号、等が挙げられる。
【００３８】
図４は、ラインセンサ装置１を備える記録システムＳＹの例を示す。記録システムＳＹは、ラインセンサ装置１に加えて、記録装置２と処理装置３との少なくとも一方を備える。ラインセンサ装置１は、ラインセンサ装置１の上流から下流へと搬送される記録媒体である測定対象物からの光を検知する。また、ラインセンサ装置１は通信インタフェース（例えば出力部１２４）を備えている。通信インタフェースを介して、ラインセンサ装置１は記録装置２と処理装置３との少なくとも一方に接続され、無線又は有線により記録装置２と処理装置３との少なくとも一方と通信を行うことができる。記録装置２はラインセンサ装置１の上流に配置され、ラインセンサ装置１による検知が行われる前に記録媒体への記録を行う。また、処理装置３はラインセンサ装置１の下流に配置され、ラインセンサ装置１による検知が行われた後の記録媒体の処理を行う。
【００３９】
図４の例において、記録システムＳＹはさらに、記録媒体Ｐを上流から下流へと搬送する複数の搬送ローラ４を備える。検知装置Ｄは、記録媒体Ｐに記録された像を読み取り、読み取り結果を記録装置２と処理装置３との少なくとも一方に送信する。
【００４０】
記録装置２は、印刷データに基づく制御信号に応じて、インクジェット方式又は電子写真方式等の任意の方法で、記録媒体Ｐに文字又は画像等を記録する。ラインセンサ装置１は、記録装置２による記録が行われた記録媒体からの光を検知することができる。ラインセンサ装置１からの読み取り結果を受け取った記録装置２は、読み取り結果に応じた応答を行うことができる。応答としては、例えば、記録パラメータの変更、記録処理の中断、及びユーザに対する警告表示、等が挙げられる。
【００４１】
処理装置３は、検知装置Ｄによる検知が行われた後の記録媒体を処理する。処理方法は特に限定されない。例えば、処理装置３は、印刷物に対する任意の後処理を行うことができる。一例としては、品質が基準を満たさない基準未達物をメインラインから別のラインに移す処理が挙げられる。別の例として、処理装置３は記録媒体に記録を行ってもよい。この場合、印刷前の記録媒体の検知結果に基づく、任意の印刷制御処理を行うことができる。一例としては、ラインセンサ装置１で検出した記録媒体の幅、記録媒体表面の粗さ、又は記録媒体上の印刷状態等に応じた異なる印刷パラメータを用いて、処理装置３は記録媒体に記録を行うことができる。
【００４２】
本発明は、以上に例示された態様に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変更が可能である。また、本明細書に記載された個々の用語は、本発明を説明する目的で用いられたものに過ぎず、本発明は、その用語の厳密な意味に限定されるものでないことは言うまでもなく、その均等物をも含みうる。
【符号の説明】
【００４３】
１：ラインセンサ装置、１１３：ラインセンサ、１１４：ラインセンサ基板（第３の回路基板）、１２１：第１の回路基板、１２２：第２の回路基板、１２３：処理部、１２４：出力部
【図１】
2019161544.tif 000003
【図２】
2019161544.tif 000004
【図３】
2019161544.tif 000005
【図４】
2019161544.tif 000006