(57)【要約】【課題】電子部品と筐体との間に弾性部材を圧縮して介在した電子機器をより容易に製造する。【解決手段】電子機器１２は電子部品１６と筐体１７と弾性部材１８と間接部材１９とを有する。筐体１７は１組の対向壁部２１と固定壁部２２とを有する。固定壁部２２は対向壁部２１の平面部分ｆｐを平行に対向させる。筐体１７は互いに対向する平面部分ｆｐの間に電子部品１６を収容する。弾性部材１８を対向方向に圧縮させ且つ当該対向方向において電子部品１６および平面部分ｆｐの間に位置させる。間接部材１９を電子部品１６または筐体１７と弾性部材１８との間に介在させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記電子部品を収容する筐体と、
前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記電子部品および前記平面部分の間に位置する弾性部材と、
前記電子部品または前記筐体と、前記弾性部材との間に介在する間接部材と、を備える
電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記弾性部材は、伝熱性を有する
電子機器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子機器において、
前記間接部材の前記対向方向における厚みが、前記筐体の内部から前記開口への開口方向に向かうに連れて増大する
電子機器。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記電子部品を搭載し、前記電子部品よりも前記開口から奥側において前記間接部材の一端を固定する基板を、さらに備え、
前記弾性部材は、前記電子部品および前記間接部材の間に位置する
電子機器。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記筐体は、前記開口から奥側において、前記間接部材の一端を固定し、
前記弾性部材は、前記筐体および前記間接部材の間に位置する
電子機器。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記筐体は、電導性を有する
電子機器。
【請求項７】
電子部品と、
平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記電子部品を収容する筐体と、
前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記電子部品および前記平面部分の間に位置する弾性部材と、
前記電子部品または前記筐体と、前記弾性部材との間に介在する間接部材と、を備える
撮像装置。
【請求項８】
請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器を搭載する移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、撮像装置、および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置のように、多様な電子部品を有する電子機器において、電子部品を金属製の基板カバーなどの剛性部材と電子部品の間に、放熱シートなどの弾性部材を圧縮して介在させる構造が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１２／００８３９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の構造を製造するためには、電子部品上に放熱シートを重ねた状態で、電子部品が搭載された基板に基板カバーを、基板カバーの脚部または取り付け部材を用いて取付ける必要があり、作業が煩雑であった。
【０００５】
従って、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、より容易に製造し得る、電子部品と大きな剛性を有し得る筐体との間に弾性部材を圧縮して介在した電子機器、撮像装置、および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した諸課題を解決すべく、第１の観点による電子機器は、
電子部品と、
平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記電子部品を収容する筐体と、
前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記電子部品および前記平面部分の間に位置する弾性部材と、
前記電子部品または前記筐体と、前記弾性部材との間に介在する間接部材と、を備える。
【０００７】
また、第２の観点による撮像装置は、
電子部品と、
平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記電子部品を収容する筐体と、
前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記電子部品および前記平面部分の間に位置する弾性部材と、
前記電子部品または前記筐体と、前記弾性部材との間に介在する間接部材と、を備える。
【０００８】
また、第３の観点による移動体は、
電子部品と、平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記電子部品を収容する筐体と、前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記電子部品および前記平面部分の間に位置する弾性部材と、前記電子部品または前記筐体と、前記弾性部材との間に介在する間接部材と、を有する電子機器を備える。
【発明の効果】
【０００９】
上記のように構成された本開示によれば、電子部品と剛性を有し得る筐体との間に弾性部材を圧縮して介在した電子機器をより容易に製造し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器を含む撮像装置の移動体における搭載位置を示す配置図である。
【図２】図１の撮像装置の概略構成を示す、光軸に平行に切断した断面図である。
【図３】図２の間接部材のみの外観斜視図である。
【図４】図２の電子機器の製造方法における、基板に電子部品を搭載する工程を説明する図である。
【図５】図２の電子機器の製造方法における、２枚の基板でスペーサを挟む工程を説明する図である。
【図６】図２の電子機器の製造方法における、スペーサの一部において２枚の基板を連結する工程を説明する図である。
【図７】図２の電子機器の製造方法における、基板に間接部材を固定する工程を説明する図である。
【図８】図２の電子機器の製造方法における、間接部材を押圧して弾性部材を圧縮する工程を説明する図である。
【図９】図２の電子機器の製造方法における、間接部材を押圧したまま基板構造体を機器筐体に挿入する工程を説明する図である。
【図１０】図２の電子機器の製造方法における、間接部材への押圧を解放する工程を説明する図である。
【図１１】間接部材を用いずに、基板構造体を筐体に挿入するときに生じる事象を説明するための図である。
【図１２】第２の実施形態に係る電子機器の断面図である。
【図１３】図１２の機器筐体および間接部材の断面図である。
【図１４】図１２の電子機器の製造方法における、間接部材を押圧して弾性部材を圧縮する工程を説明する図である。
【図１５】図１２の電子機器の製造方法における、間接部材を押圧したまま基板構造体を機器筐体に挿入する工程を説明する図である。
【図１６】間接部材の第１の変形例を示す、電子機器内で対向方向から見た基板構造体の図である。
【図１７】間接部材の第２の変形例を示す、電子機器内で対向方向から見た基板構造体の図である。
【図１８】間接部材の第３の変形例を示す、基板構造体の側面図である。
【図１９】図７の基板構造体の第１の変形例を示す側面図である。
【図２０】図７の基板構造体の第２の変形例を示す側面図である。
【図２１】図１２の機器筐体および間接部材の変形例を示す断面図である。
【図２２】図２の電子機器の変形例を示す断面図である。
【図２３】図２２の電子機器の製造方法における、基板構造体を間接部材で挟む工程を説明する図である。
【図２４】図２２の電子機器の製造方法における、基板構造体を挟んだ間接部材をバンドで拘束する工程を説明する図である。
【図２５】図２２の電子機器の製造方法における、間接部材を押圧したまま基板構造体を機器筐体に挿入する工程を説明する図である。
【図２６】図７の基板構造体の第３の変形例を示す側面図である。
【図２７】図７の基板構造体の第４の変形例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を適用した固定構造の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１２】
本開示の第１の実施形態に係る電子機器は、例えば、撮像装置に含まれ得る。図１に示すように、第１の実施形態の電子機器を含む撮像装置１０は、例えば、移動体１１に搭載される。
【００１３】
移動体１１は、例えば車両、船舶、および航空機等を含んでよい。車両は、例えば自動車、産業車両、鉄道車両、生活車両、および滑走路を走行する固定翼機等を含んでよい。自動車は、例えば乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含んでよい。産業車両は、例えば農業および建設向けの産業車両等を含んでよい。産業車両は、例えばフォークリフトおよびゴルフカート等を含んでよい。農業向けの産業車両は、例えばトラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機等を含んでよい。建設向けの産業車両は、例えばブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラ等を含んでよい。車両は、人力で走行するものを含んでよい。車両の分類は、上述した例に限られない。例えば、自動車は、道路を走行可能な産業車両を含んでよい。複数の分類に同じ車両が含まれてよい。船舶は、例えばマリンジェット、ボート、およびタンカー等を含んでよい。航空機は、例えば固定翼機および回転翼機等を含んでよい。
【００１４】
図２に示すように、撮像装置１０は、電子機器１２を含む。また、撮像装置１０は、さらに、光学系１３、撮像素子１４、および装置筐体１５を含んでよい。
【００１５】
光学系１３は、レンズなどの光学素子によって構成されている。光学系１３は、画角、被写界深度などの光学特性が所望の値となるように設計され、形成されている。光学系１３は被写体像を結像させる。
【００１６】
撮像素子１４は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサおよびＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサである。撮像素子１４は、光学系１３の結像位置に配置されている。撮像素子１４は、光学系１３が結像させる被写体像を撮像する。
【００１７】
装置筐体１５は、光学系１３を装置筐体１５の開口に保持し、撮像素子１４および電子機器１２を内部に収容する。装置筐体１５は、内部で、光学系１３に対して定められた位置に撮像素子１４を固定する。
【００１８】
電子機器１２は、電子部品１６、機器筐体（筐体）１７、弾性部材１８、および間接部材１９を含む。電子機器１２は、さらに、電子部品１６を搭載する基板２０を有してもよい
【００１９】
電子部品１６は、例えば、撮像装置１０のコントローラや電源回路などである。コントローラは、例えば、１以上のプロセッサおよびメモリを含む。プロセッサは、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する汎用のプロセッサ、および特定の処理に特化した専用のプロセッサの少なくともいずれかを含んでよい。コントローラは、撮像装置１０が撮像した画像の解析などを行ってよい。
【００２０】
電子部品１６は、機器筐体１７内で露出していてよい。または、電子部品１６は、機器筐体１７内で、シールドケースなどにより覆われていてよい。
【００２１】
機器筐体１７は、１組の対向壁部２１および固定壁部２２を有する。対向壁部２１は、平面部分ｆｐを有し、固定壁部２２は、１組の対向壁部２１それぞれの平面部分ｆｐを第１の間隔で略平行に対向させる。１組の対向壁部２１および固定壁部２２は一体的に形成されている。機器筐体１７では、１組の対向壁部２１の平面部分ｆｐの対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されている。
【００２２】
例えば、機器筐体１７は、１面が開放された直方体形状である。直方体形状に形成された機器筐体１７において、１組の対向壁部２１は、開放された部分を辺として有する互いに対向する１組の壁部である。機器筐体１７において、固定壁部２２は、１組の対向壁部２１を連結する３つの壁部である。
【００２３】
機器筐体１７は、対向する平面部分ｆｐの間に電子部品１６を収容する。電子機器１２が基板２０を含む構成においては、機器筐体１７は、基板２０を収容してよい。機器筐体１７内で複数の基板２０がスペーサ２３によって定められた間隔で連結されてよい。複数の基板２０が連結されている構成においては、対向する面の裏面に少なくとも、電子部品１６が搭載されている。機器筐体１７内で、対向壁部２１の平面部分ｆｐと基板２０とは平行であってよい。
【００２４】
機器筐体１７は、例えば、金属などの電導性を有する材料により形成されてよい。
【００２５】
弾性部材１８は、対向方向に圧縮されて、機器筐体１７の平面部分ｆｐの対向方向における電子部品１６および平面部分ｆｐとの間に、位置する。したがって、圧縮から開放された弾性部材１８の厚みは、重ねる基板２０の厚み、対向方向の両端の基板２０の間隔および電子部品１６の高さの合計を、第１の間隔から減じた長さより長い。なお、弾性部材１８の厚みは、両方の対向壁部２１の平面部分ｆｐそれぞれに対向するように別々の弾性部材１８が設けられる構成においては、それぞれの弾性部材１８の厚さの合計である。
【００２６】
弾性部材１８は、例えば、シリコーンゴムやアクリルゴムなどのように、弾性とともに伝熱性を有する材料により形成されてよい。
【００２７】
間接部材１９は、機器筐体１７の内部から開口に向かう開口方向およびその逆方向の弾性部材１８の両端に亘って、機器筐体１７と、弾性部材１８との間に介在する。
【００２８】
図３に示すように、間接部材１９は、例えば、固定部２４、押圧部２５、および連結部２６によって構成される。固定部２４、押圧部２５、および連結部２６は、それぞれ幅が等しい平板状である。固定部２４が、平面が基板２０の平面に当接した状態で、基板２０に固定される。固定部２４には、孔ｈ１が穿説されている。押圧部２５は、弾性部材１８全体を覆う大きさに形成されている。連結部２６は、押圧部２５を固定部２４に対して傾斜させた状態で、固定部２４および押圧部２５に連結する。
【００２９】
間接部材１９は、基板２０の対向壁部２１に対向する面において固定されていてよい。間接部材１９の基板２０への固定には、例えば、ねじ止めが適用されてよい。または、間接部材１９の基板２０への固定には、接着、スポット溶接、勘合、カシメ、溶着などの従来公知の固定方法が適用されてよい。
【００３０】
間接部材１９は、例えば、金属のように、弾性および伝熱性を有する材料により形成されてよい。
【００３１】
基板２０は、上述のように、電子部品１６を搭載してよい。基板２０における電子部品１６の搭載は、片面だけでも、両面であってもよい。基板２０には、配線が形成されていてよい。
【００３２】
次に、例示する構成の電子機器１２の製造方法について、以下に説明する。
【００３３】
図４に示すように、例えば、矩形の４隅に孔ｈ２が穿設された基板２０の両面に電子部品１６が搭載される。次に、図５に示すように、両面に電子部品１６が搭載された２枚の基板２０を互いに対向させた状態で、基板２０の孔ｈ２の位置に円筒状のスペーサ２３が挟まれる。
【００３４】
次に、図６に示すように、基板２０の、間接部材１９が固定されない側の孔ｈ２およびスペーサ２３にボルト２７を挿通してナット２８を締結することにより、２枚の基板２０が連結される。また、基板２０同士が対向する面の裏面側の電子部品１６に弾性部材１８が付着される。次に、図７に示すように、間接部材１９の孔ｈ１、間接部材１９を固定する側の基板２０の孔ｈ２、およびスペーサ２３にボルト２７を挿通してナット２８が締結される。ナット２８の締結により、２枚の基板２０が連結されるとともに、２つの間接部材１９が別々の基板２０に固定されている基板構造体２９が形成される。
【００３５】
図８に示すように、間接部材１９の押圧部２５を基板２０に押圧させることにより、弾性部材１８が圧縮される。図９に示すように、押圧部２５を基板２０側に押圧させたまま、間接部材１９が固定された端側から、基板構造体２９が機器筐体１７の開口から挿入される。なお、１組の対向壁部２１間の第１の間隔は、基板２０および電子部品１６などを損傷させることの無い圧力で押圧部２５を基板２０に押圧した状態で、互いに対向する間接部材１９それぞれの押圧部２５の間隔より長い。
【００３６】
図１０に示すように、例えば、開口の奥の底面のように、機器筐体１７内の所定の位置まで基板構造体２９を挿入した後、押圧部２５への押圧を解放することにより、弾性部材１８が対向方向に伸長する。弾性部材１８の伸長により、間接部材１９が弾性部材１８および機器筐体１７に当接して、電子機器１２が製造される。
【００３７】
以上のような構成の第１の実施形態の電子機器１２は、対向方向に圧縮され、対向壁部２１の平面部分ｆｐの対向方向において電子部品１６および平面部分ｆｐの間に位置する弾性部材１８と、機器筐体１７および弾性部材１８の間に介在する間接部材１９とを有している。開口を有する筐体に弾性部材を重ねた電子部品を挿入する製造方法は、放熱シートのような弾性部材を電子部品上に載置して基板カバーを当該弾性部材に押付けるように基板に固定する、特許文献１に記載の製造方法に比べて、製造の作業を簡潔化し得る。ただし、例えば、図１１に示すように、間接部材を省いた基板構造体２９’の、機器筐体１７’の開口への挿入に際して、弾性部材１８’が機器筐体１７’に引掛かるため、基板構造体２９’の挿入が困難である。一方で、上述のような構成の電子機器１２は、間接部材１９を用いて弾性部材１８を圧縮させた状態で、基板構造体２９を機器筐体１７の開口に挿入することにより、損傷などの不具合の発生可能性を低減しながら、製造され得る。
【００３８】
また、第１の実施形態の電子機器１２では、弾性部材１８は伝熱性を有している。このような構成により、電子機器１２は、弾性部材１８を介して、電子部品１６に発生する熱を迅速に機器筐体１７に伝達し得、電子部品１６の放熱性を向上し得る。
【００３９】
また、第１の実施形態の電子機器１２では、機器筐体１７は、電導性を有する。したがって、電子機器１２は、電子部品１６の電磁両立性（ＥＭＣ）を向上し得る。
【００４０】
次に、本開示の第２の実施形態に係る電子機器について説明する。第２の実施形態では間接部材が固定される対象が第１の実施形態と異なっている。以下に、第１の実施形態と異なる点を中心に第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同じ構成を有する部位には同じ符号を付す。
【００４１】
図１２に示すように、第２の実施形態に係る電子機器１２０は、第１の実施形態と同じく、電子部品１６、機器筐体１７０、弾性部材１８、および間接部材１９０を含む。第２の実施形態において、電子部品１６および弾性部材１８の構成および機能は、第１の実施形態と同じである。
【００４２】
機器筐体１７０は、第１の実施形態と同じく、１組の対向壁部２１および固定壁部２２を有する。対向壁部２１および固定壁部２２の構成および機能は、第１の実施形態と同じである。機器筐体１７０は、第１の実施形態と同じく、電子部品１６を収容する。
【００４３】
図１３に示すように、機器筐体１７０は、第１の実施形態と異なり、開口から奥側において、間接部材１９０の一端を固定する。機器筐体１７０は、例えば、対向壁部２１において間接部材１９の一端を固定する。間接部材１９の機器筐体１７への固定は、ねじ止め、接着、スポット溶接、勘合、カシメ、溶着などの従来公知の固定方法を適用してよい。
【００４４】
図１２に示すように、弾性部材１８は、第１の実施形態と同じく、対向方向に圧縮されて、機器筐体１７０の平面部分ｆｐの対向方向における電子部品１６および平面部分ｆｐとの間に位置する。弾性部材１８は、第１の実施形態と異なり、機器筐体１７０および間接部材１９の間に位置する。
【００４５】
間接部材１９０は、第１の実施形態と同じく、機器筐体１７０の内部から開口に向かう開口方向および逆方向における弾性部材１８の両端に延在している。間接部材１９０は、第１の実施形態と異なり、電子部品１６と、弾性部材１８との間に介在する。間接部材１９０は、上述のように、第１の実施形態と異なり、機器筐体１７０に固定されている。
【００４６】
次に、例示する構成の電子機器１２０の製造方法について、以下に説明する。第１の実施形態と同じく、図４、５に示すように、基板２０の両面に電子部品１６が搭載され、両面に電子部品１６が搭載された２枚の基板２０を互いに対向させた状態で、基板２０の孔ｈ２の位置に円筒状のスペーサ２３が挟まれる。第１の実施形態と異なり、すべての基板２０の孔ｈ２およびスペーサ２３にボルト２７を挿通してナット２８を締結することにより、第２の実施形態に係る基板構造体が形成される。
【００４７】
図１４に示すように、間接部材１９０が固定された機器筐体１７０において、間接部材１９０および対向壁部２１の間に弾性部材１８を配置し、間接部材１９０を対向壁部２１側に押圧することにより、弾性部材１８が圧縮される。図１５に示すように、間接部材１９０を対向壁部２１側に押圧させたまま、第２の実施形態に係る基板構造体２９０が、互いに対向する１組の間接部材１９０の間に挿入される。第１の実施形態に類似して、機器筐体１７０内の所定の位置まで基板構造体２９０を挿入した後、間接部材１９０への押圧を解放することにより、弾性部材１８が対向方向に伸長する。弾性部材１８の伸長により、間接部材１９０が弾性部材１８および電子部品１６に当接して、電子機器１２が製造される。
【００４８】
以上のような構成の第２の実施形態の電子機器１２０も、第１の実施形態と類似して、対向方向に圧縮されて、対向壁部２１の平面部分ｆｐの対向方向において電子部品１６および平面部分ｆｐの間に位置する弾性部材１８と、電子部品１６および弾性部材１８の間に介在する間接部材１９０とを有している。したがって、電子機器１２０も、第１の実施形態と同じく、間接部材１９０を用いて弾性部材１８を圧縮させた状態で、基板構造体２９０を機器筐体１７０の開口に挿入することにより製造され得る。また、第２の実施形態の電子機器１２０でも、弾性部材１８は伝熱性を有している。したがって、電子機器１２０も、第１の実施形態と同じく、弾性部材１８を介して電子部品１６に発生する熱を迅速に機器筐体１７０に伝達し得、電子部品１６の放熱性向上し得る。また、第２の実施形態の電子機器１２０でも、機器筐体１７０は、電導性を有する。したがって、電子機器１２０も、第１の実施形態と同じく、電子部品１６の電磁両立性を向上し得る。
【００４９】
本発明を諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形および修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。
【００５０】
例えば、第１の実施形態および第２の実施形態において、間接部材１９、１９０は、平板状であるが、開口方向および逆方向における弾性部材１８の両端に亘る棒状であってよい。棒状の間接部材１９、１９０は、複数であってよい。また、棒状の間接部材１９は、例えば、図１６に示すように、開口方向および逆方向における弾性部材１８の両端に亘って延びるＵ字形状や、図１７に示すように、間接部材１９は、Ｕ字形状の一部を屈曲させた形状であってよい。
【００５１】
または、間接部材１９では、図１８に示すように、対向方向における厚みが、開口方向に向かうに連れて増大する形状であってよい。一般的に、１面が開放された直方体形状の機器筐体１７は、鋳造または切削などにより形成される。このような形成方法においては、機器筐体１７の内部空間を形成するための入れ子を抜き易くするため、奥側より開口側の間隔を僅かに拡大させるテーパ形状に形成することが一般的である。このような機器筐体１７に対して、上述のように厚みの変わる間接部材１９を用いることにより、電子機器１２において間接部材１９の間隔が、開口方向上の位置によらず一定となる。したがって、上述のように厚みの変わる間接部材１９の適用は、弾性部材１８を均等な力で圧縮し得る。
【００５２】
また、第１の実施形態および第２の実施形態それぞれにおいて、間接部材１９、１９０は、基板２０の特定の面（対向壁部２１に対向する面）および機器筐体１７０の特定の部分（対向壁部２１）に固定されているが、固定箇所は限定されない。例えば、図１９に示すように、第１の実施形態において、間接部材１９は、対向壁部２１に対向する面の裏側の面において基板２０に固定されてよい。また、第２の実施形態において、間接部材１９０は、固定壁部２２に固定されてよい。
【００５３】
また、第１の実施形態および第２の実施形態それぞれにおいて、間接部材１９、１９０は、基板２０および機器筐体１７０に固定される構成であるが、固定されていなくてよい。例えば、図２０に示すように、第１の実施形態において、間接部材１９は、開口から奥側において、対向壁部２１に対向する面の裏面から基板２０に掛合する構成であってもよい。このような構成の間接部材１９であっても、開口側の端部を基板２０側に押付けることにより押圧部２５を基板２０に押圧させ得る。また、例えば、図２１に示すように、第２の実施形態において、間接部材１９０は、開口から奥側において、機器筐体１７０の奥側の固定壁部２２に掛合する構成であってもよい。
【００５４】
さらには、間接部材１９、１９０は、基板２０または機器筐体１７０に固定も掛合もされなくてよい。たとえば、図２２に示すように、第１の実施形態において、間接部材１９は、機器筐体１７と弾性部材１８との間に介在していればよい。このような構成の電子機器１２は、以下に説明する方法により製造され得る。
【００５５】
例えば、図２３に示すように、第２の実施形態の電子機器１２０の製造方法における間接部材を設けない基板構造体２９０が、基板２０の板面に垂直な両方向から間接部材１９で挟まれる。次に、図２４に示すように、基板構造体２９０を挟む２つの間接部材１９の間隔が第１の間隔より短くなるように、バンド３０などを用いて間接部材１９が拘束される。
【００５６】
次に、図２５に示すように、間接部材１９に挟持された基板構造体２９０が、機器筐体１７の開口から挿入される。また、間接部材１９を拘束しているバンド３０が抜脱される。機器筐体１７内の所定の位置まで基板構造体２９０を挿入して且つバンド３０を抜脱することにより、図２２に示す、電子機器１２が製造される。
【００５７】
また、第１の実施形態および第２の実施形態において、スペーサ２３はボルト２７のガイドともなり得る円筒状であるが、このような形状に限定されない。例えば、図２６に例示するように、スペーサ２３は、互いに対向する２つの基板２０により挟まれる空間の周囲を囲む枠状であってよい。このような構成のスペーサ２３は、基板２０間の熱伝導性を向上し得る。また、このような構成のスペーサ２３は、機器筐体１７に直接接触させることにより、放熱性を向上し得る。図２６に示すような枠状のスペーサ２３を適用する構成においては、図２７に示すように、間接部材１９がスペーサ２３に固定されても、または一体化されてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０  電子機器
１１  移動体
１２、１２０  電子機器
１３  光学系
１４  撮像素子
１５  装置筐体
１６  電子部品
１７、１７０  機器筐体（筐体）
１８  弾性部材
１９、１９０  間接部材
２０  基板
２１  対向壁部
２２  固定壁部
２３  スペーサ
２４  固定部
２５  押圧部
２６  連結部
２７  ボルト
２８  ナット
２９、２９０  基板構造体
３０  バンド
ｆｐ  平面部分
ｈ１  係合部の孔
ｈ２  基板の孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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