(57)【要約】【課題】プリント配線板の反りやねじれを抑制する。【解決手段】仮補強板付きプリント配線板１０は、導体層１６および層間絶縁層１８が交互に積層されたビルドアップ層２０と、ビルドアップ層２０の最上層の導体層１６上に形成された導電性ポスト２４と、最上層の導体層１６上およびその下層の層間絶縁層１８上に形成され、導電性ポスト２４の側面を覆う仮補強層２６と、ビルドアップ層２０の、仮補強層２６が形成された側とは反対側の面に貼り付けられた仮補強板１４と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮補強板付きプリント配線板であって、
導体層および層間絶縁層が交互に積層されたビルドアップ層と、
前記ビルドアップ層の最上層の前記導体層上に形成された導電性ポストと、
前記最上層の前記導体層上およびその下層の前記層間絶縁層上に形成され、前記導電性ポストの側面を覆う仮補強層と、
前記ビルドアップ層の前記仮補強層が形成された側とは反対側の面に貼り付けられた前記仮補強板と、を備える。
【請求項２】
請求項１に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記導電性ポストは、銅ポストである。
【請求項３】
請求項１に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記仮補強層は、前記導電性ポストよりも高く形成されている。
【請求項４】
請求項１に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記仮補強層は、感光性樹脂フィルムからなる。
【請求項５】
請求項１に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記ビルドアップ層の最下層の前記導体層は、前記層間絶縁層に部分的に埋め込まれている。
【請求項６】
請求項１に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記ビルドアップ層の厚みは８０μｍ以下である。
【請求項７】
仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
支持板を用意することと、
前記支持板上で、導体層と層間絶縁層とを交互に積層しビルドアップ層を形成することと、
積層方向でみて最上層の前記導体層上およびその下層の前記層間絶縁層上に、導電性ポストの形成予定位置に開口を有する仮補強層を形成することと、
前記仮補強層をめっきレジストとして、前記開口内に電解めっき処理により前記導電性ポストを形成することと、
前記仮補強層を付けたまま、前記ビルドアップ層を前記支持板から分離することと、
前記仮補強層を付けたまま、前記ビルドアップ層の、前記仮補強層とは反対側の面に前記仮補強板を貼り付けることと、を含む。
【請求項８】
請求項７に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記ビルドアップ層の、前記仮補強層とは反対側の面に仮補強板を貼り付けた後に、前記仮補強層を除去することを含む。
【請求項９】
請求項７に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記導電性ポストを銅から形成する。
【請求項１０】
請求項７に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記仮補強層の前記開口内に導電性ポストを形成することは、前記導電性ポストをその端面が前記仮補強層の表面よりも低くなるように形成することを含む。
【請求項１１】
請求項７に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記仮補強層を、感光性樹脂フィルムを露光・現像することにより形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、仮補強板付きプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体パッケージにおける高密度化および低背化の要求に対して、パッケージ・オン・パーケージ（ＰｏＰ）に代表される三次元実装構造が提案されている。しかし、中央処理装置（ＣＰＵ）やグラフィック処理装置（ＧＰＵ）などのロジックチップを実装する基板と、ダイナミックアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）やスタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）などのメモリチップを実装する基板とを半田等で直接接続すると、ピッチが合わないなどの制約を受ける場合がある。そこで、２つの基板の間を中継でき、かつ、２つの基板間を、高密度接続が可能な導電性ポストを介して接続可能な中継基板が望まれている。また、ＰｏＰモジュール等には低背化が求められるため、中継基板にも低背化が要求される。基板の低背化を実現するものとして、コア基板をもたないコアレス構造のプリント配線板がある（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この種のプリント配線板は、製造過程での変形を抑制するため、剛体である支持板上でビルドアッププロセスにより形成され、その後、支持板から分離される。
【０００４】
また、コアレスプリント配線板のような剛性の低いプリント配線板では、搬送時や電子部品の実装過程で反りやねじれが生じ、実装不具合の原因になる。このような強度不足の問題に対し、プリント配線板の片面に所定の剛性をもつ仮補強板を貼り付けた状態で搬送や電子部品の実装等を行う方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２１８２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、プリント配線板を支持板から分離し、仮補強板を貼り付けるまでの間は、プリント配線板単体での剛性が低いので、搬送の困難など製造過程での不具合が発生しやすい。特に、互いに近接して配置された導電性ポストを有するプリント配線板では、搬送時等のプリント配線板の反りやねじれによって導電性ポスト同士が接触し、破損するおそれもある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の仮補強板付きプリント配線板は、導体層および層間絶縁層が交互に積層されたビルドアップ層と、前記ビルドアップ層の最上層の前記導体層上に形成された導電性ポストと、前記最上層の前記導体層上およびその下層の前記層間絶縁層上に形成され、前記導電性ポストの側面を覆う仮補強層と、前記ビルドアップ層の前記仮補強層が形成された側とは反対側の面に貼り付けられた前記仮補強板と、を備える。
【０００８】
この発明の仮補強板付きプリント配線板の製造方法は、支持板を用意することと、前記支持板上で、導体層と層間絶縁層とを交互に積層しビルドアップ層を形成することと、積層方向でみて最上層の前記導体層およびその下層の前記層間絶縁層上に、導電性ポストの形成予定位置に開口を有する仮補強層を形成することと、前記仮補強層をめっきレジストとして、前記開口内に電解めっき処理により導電性ポストを形成することと、前記仮補強層を付けたまま、前記ビルドアップ層を前記支持板から分離することと、前記仮補強層を付けたまま、前記ビルドアップ層の、前記仮補強層とは反対側の面に前記仮補強板を貼り付けることと、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、支持板の分離から仮補強板の貼付けまでの間、プリント配線板は仮補強層によって補強されるので、その間の反りやねじれ、更にはそれらに起因した導電性ポストの破損等は抑制される。また、導電性ポストの側面は仮補強層によって覆われているので、搬送時等にプリント配線板に反りやねじれが生じた場合においても、導電性ポスト同士の接触は防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板を示す断面図。
【図２Ａ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｄ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｅ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｆ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｇ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｈ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｉ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｊ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｋ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｌ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｍ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明に係る仮補強板付きプリント配線板およびその製造方法の各実施形態について説明する。図面の説明において、同一の要素には同一符号を付し、重複説明は省略する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板を示す概略断面図である。実施形態の仮補強板付きプリント配線板１０は、コア基板を持たないコアレス構造のプリント配線板１２の片面に仮補強板１４が貼り付けられたものである。この仮補強板１４は、搬送時や電子部品の実装時等にプリント配線板１２の剛性不足を補い、例えば電子部品が実装された後でプリント配線板１２から剥離されるものである。
【００１３】
プリント配線板１２は、導体層１６と層間絶縁層１８とを交互に積み上げてなるビルドアップ層２０を備えている。導体層１６は、導電性金属、例えば銅で形成される。層間絶縁層１８は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーを含有するエポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂等の樹脂組成物からなる。層間絶縁層１８は、好ましくは、ガラスクロス等の補強材を含む。
【００１４】
層間絶縁層１８の上層の導体層１６と下層の導体層１６とは層間絶縁層１８を貫くビア導体２２を介して互いに接続されている。ビア導体２２は導体層１６と同じ金属から形成することができる。
【００１５】
プリント配線板１２の下面側の導体層１６は、層間絶縁層１８内に部分的に埋め込まれている。下層の導体層１６の下面は、層間絶縁層１８から露出している。下層の導体層１６は、導体パッド１６ａを含む。上層の導体層１６には、半導体チップ等の電子部品が実装される導体パッド１６ｂが形成されている。
【００１６】
また、上層の導体層１６上には導電性ポスト２４が形成されている。導電性ポスト２４は、例えば銅で形成された銅ポストである。導電性ポスト２４の高さ（層間絶縁層１８の表面からの高さ）は、例えば５０μｍ〜２５０μｍとすることができる。
【００１７】
仮補強板１４は、プリント配線板１２の下面全体を覆うように、プリント配線板１２の下面に貼り付けられている。仮補強板１４は、搬送時や電子部品の実装過程等でプリント配線板１２を補強するのに十分な剛性を有するものであれば、その材料は限定されない。仮補強板１４は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂などの樹脂フィルムから形成することができる。あるいは、ガラスクロス等の補強材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂などの樹脂を含浸したプリプレグ材から形成することができる。
【００１８】
上面に導電性ポスト２４が形成された最上層の導体層１６上およびその下層の層間絶縁層１８上には剥離可能な仮補強層２６が形成されている。仮補強層２６は、導電性ポスト２４の側面を覆っている。仮補強層２６は、導電性ポスト２４の上面を露出させる開口２６ａを有する。仮補強層２６は、好ましくは、レジスト材に適した感光性樹脂フィルムから形成される。仮補強層２６は、導電性ポスト２４よりも高く形成されている。つまり、導電性ポスト２４の端面（上面）は仮補強層２６の表面よりも低い位置にある。
【００１９】
実施形態の仮補強板付きプリント配線板１０によれば、搬送時や電子部品の実装時において、プリント配線板１２の片面が仮補強板１４によって補強されているので、プリント配線板１２の反りやねじれは抑制される。さらに、プリント配線板１２の反対側の面も仮補強層２６によって補強されているので、搬送時の反りやねじれはより一層抑制される。導電性ポスト２４の側面は仮補強層２６によって覆われているので、搬送時等に反りやねじれが生じた場合においても、導電性ポスト２４同士の接触を防止することができる。仮補強層２６は、電子部品の実装時にプリント配線板１２から剥離することができる。これにより、導電性ポスト２４の内側領域に半導体チップ等の電子部品（図示せず）を実装することができる。
【００２０】
つぎに、図１に示される仮補強板付きプリント配線板１０の製造方法の一例が、図２Ａ〜図２Ｍを参照して説明される。図１を参照して説明された要素と同様の要素には、同じ符号が付され、適宜説明が省略される。
【００２１】
図２Ａに示されるように、両面にピラーブル金属箔３０が貼り付けられた支持板３２が用意される。ピラーブル金属箔３０は、互いに物理的に剥離可能な２層の金属箔３０ａ，３０ｂからなる。２層の金属箔３０ａ，３０ｂは、例えば、温度を上昇させると接着力が低下する接着剤を介して互いに接合されている。各金属箔３０ａ，３０ｂには銅箔を用いることができる。
【００２２】
図２Ｂに示されるように、例えばフォトリソグラフィ法によって、最下層の導体層１６が形成される位置に開口を有するめっきレジスト３４が金属箔３０ａ上に形成される。
【００２３】
図２Ｃに示されるように、めっきレジスト３４の開口内に、金属箔３０ａをシード層とする電解めっき処理により、所定の導体パターンを有する最下層の導体層１６が形成される。電解めっき処理は、例えば電解銅めっき処理である。めっきレジスト３４はその後、剥離により除去される。実施形態では、製造効率向上のため、支持板３２の両面に導体層１６が２つ同時に形成される。しかし、支持板３２の一方の面だけに導体層１６が形成されてもよい。以下の説明では、支持板３２の一方の面について説明され、他方の面についての各図面中の符号の表示や説明は適宜省略される。
【００２４】
図２Ｄに示されるように、金属箔３０ａの上および最下層の導体層１６の上に絶縁性樹脂からなる層間絶縁層１８が形成される。層間絶縁層１８は、好ましくは、ガラスクロス等の補強材にエポキシ樹脂やＢＴ樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させたプリプレグ材からなる。プリプレグ材の上面には銅箔３６が積層され、その後、熱硬化される。
【００２５】
図２Ｅに示されるように、銅箔３６の上面側から導体パッド１６ｂに対応する位置にレーザが照射され、銅箔３６および層間絶縁層１８を貫くビア導体用孔１８ａが形成される。ビア導体用孔１８ａは、導体パッド１６ｂを露出させる。ビア導体用孔１８ａの形成には、例えば炭酸ガスレーザを用いることができる。
【００２６】
図２Ｆに示されるように、例えばフォトリソグラフィ法によって、２層目（ここでは最上層）の導体層１６が形成される位置に開口を有するめっきレジスト４０が銅箔３６上に形成される。
【００２７】
ビア導体用孔１８ａの内面上に、例えば無電解めっき処理により金属膜（図示せず）が形成される。金属膜は、スパッタリングや真空蒸着により形成されてもよい。図２Ｇに示されるように、この金属膜をシード層とした電解めっき処理により、ビア導体２２および銅箔３６上のめっき膜４２が形成され得る。電解めっき処理は、好ましくは、電解銅めっき処理である。その後、めっきレジスト４０は剥離により除去される。
【００２８】
図２Ｈに示されるように、表面にめっき膜４２が形成されていない銅箔３６の部分をエッチングにより除去する。これにより、銅箔３６およびめっき膜４２からなる最上層の導体層１６が形成される。この導体層１６は、導体パッド１６ｂを含む。その後、フォトリソグラフィ法によって、導電性ポスト２４の形成予定位置に開口２６ａを有する仮補強層２６が、最上層の導体層１６上およびその下層の層間絶縁層１８上に形成される。仮補強層２６は、感光性樹脂フィルムからなり、開口２６ａに対応したパターンを露光・現像することにより形成される。仮補強層２６の厚みは、例えば５０μｍ〜２５０μｍとすることができる。
【００２９】
その後、仮補強層２６の開口２６ａの内面上に、例えば無電解めっき処理により金属膜（図示せず）が形成される。金属膜は、スパッタリングや真空蒸着により形成されてもよい。図２Ｉに示されるように、仮補強層２６をめっきレジストとして、開口２６ａの内面に形成された金属膜をシード層とした電解めっき処理により導電性ポスト２４が形成される。電解めっき処理は、好ましくは、電解銅めっき処理である。このとき、導電性ポスト２４は、その端面（上面）が仮補強層２６の上面よりも低くなるように形成される。
【００３０】
図２Ｊに示されるように、仮補強層２６が付けられたまま、支持板３２上のピラーブル金属箔３０の２層の金属箔３０ａ，３０ｂを互いに分離することにより、片面に仮補強層２６を有するプリント配線板１２が支持板３２から分離される。２層の金属箔３０ａ，３０ｂのうちの一方３０ａは、プリント配線板１２の下面に残る。
【００３１】
図２Ｋに示されるように、仮補強層２６が付けられたまま、プリント配線板１２の下面に残った金属箔３０ａがエッチングにより除去される。
【００３２】
図２Ｌに示されるように、仮補強層２６が付けられたまま、金属箔３０ａの除去により露出した最下層の導体層１６の下面および層間絶縁層１８の下面に仮補強板１４が貼り付けられる。仮補強板１４は、その後の実装過程で容易に剥離できるように剥離可能な接着層（図示せず）を介して貼り付けることが好ましい。
【００３３】
図２Ｍに示されるように、仮補強層２６は、仮補強板付きプリント配線板１０から剥離することができる。その後、仮補強層２６の剥離により露出した仮補強板付きプリント配線板１０の上面には、半導体チップ等の電子部品（図示せず）の実装することができる。
【００３４】
実施形態の仮補強板付きプリント配線板１０の製造方法によれば、支持板３２の分離から仮補強板１４の貼付けまでの間、プリント配線板１２は仮補強層２６によって補強されるので、その間の反りやねじれ、更にはそれらに起因した導電性ポスト２４の破損等は抑制される。さらに、仮補強層２６をプリント配線板１２の一時的な補強だけでなく、導電性ポスト２４を形成する際のめっきレジストとしても用いることで、製造工程を大幅に短縮することができる。また、導電性ポスト２４の側面は仮補強層２６によって覆われているので、製造過程での搬送時に反りやねじれが生じた場合においても、導電性ポスト２４同士の接触を防止することができる。さらに、導電性ポスト２４を仮補強層２６よりも低く形成したので、製造過程での搬送時に導電性ポスト２４の上部を保護することができる。
【００３５】
本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明から逸脱しない範囲で種々の変更、修正が可能である。例えば、上述の実施形態では、プリント配線板は、２層の導体層と１層の層間絶縁層を有するが、３層以上の導体層と２層以上の層間絶縁層を有するものでもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１０  仮補強板付きプリント配線板
１２  プリント配線板
１４  仮補強板
１６  導体層
１６ａ  導体パッド
１６ｂ  導体パッド
１８  層間絶縁層
２０  ビルドアップ層
２２  ビア導体
２４  導電性ポスト
２６  仮補強層
２６ａ  開口
３０  ピラーブル金属箔
３２  支持板
３４  めっきレジスト
３６  銅箔
４０  めっきレジスト
４２  めっき膜
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【図２Ｊ】
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【図２Ｋ】
2019057549.tif 000014
【図２Ｌ】
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【図２Ｍ】
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