(57)【要約】【課題】信頼性の向上された発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、上面１０ａ、下面１０ｂ、および、上面と下面との間に位置する側面１０ｃを有し、下面側に第１電極１２および第２電極１４を有する発光素子１０と、発光素子の上面を覆う第１部分２１、および、発光素子の側面を覆う第２部分２２を有する波長変換部材２０と、波長変換部材の第２部分の少なくとも一部を覆う導光部材３０Ａと、発光素子の第１電極および第２電極を除く下面、ならびに、導光部材の側面３０ｃを覆う光反射性部材４０Ａとを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面、下面、および、前記上面と前記下面との間に位置する側面を有し、前記下面側に第１電極および第２電極を有する発光素子と、
前記発光素子の前記上面を覆う第１部分、および、前記発光素子の前記側面を覆う第２部分を有する波長変換部材と、
前記波長変換部材の前記第２部分の少なくとも一部を覆う導光部材と、
前記発光素子の前記第１電極および前記第２電極を除く下面、ならびに、前記導光部材の側面を覆う光反射性部材と
を備える発光装置。
【請求項２】
上面、下面、および、前記上面と前記下面との間に位置する側面を有し、前記下面側に第１電極および第２電極を有する発光素子と、
前記発光素子の前記上面を覆う第１部分、および、前記発光素子の前記側面を覆う第２部分を有する波長変換部材と、
前記波長変換部材の前記第２部分の少なくとも一部を露出させるように前記第２部分の一部を覆う導光部材と、
前記導光部材の側面、および、前記第２部分のうち前記導光部材から露出された領域を覆う光反射性部材と
を備える発光装置。
【請求項３】
前記光反射性部材は、前記発光素子の前記第１電極および前記第２電極を除く下面をさらに覆っている、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記波長変換部材の前記第１部分を覆う透光部材をさらに備える、請求項１から３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記透光部材は、前記波長変換部材の前記第１部分側の下面、前記下面と反対側に位置する上面、および、前記下面と前記上面との間に位置する側面を有し、
前記光反射性部材は、前記透光部材の前記側面をさらに覆っている、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１電極に接続された第１導電部および前記第２電極に接続された第２導電部を有する基板をさらに備える、請求項１から５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記導光部材は、前記波長変換部材の前記第１部分上に位置する透光層をさらに有する、請求項１から６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
上面視において、前記波長変換部材は、前記導光部材との重なりを有しない、請求項１から７のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）に代表される半導体発光素子が広く用いられている。例えば下記の特許文献１は、青色ＬＥＤ素子と、青色ＬＥＤ素子の上面上の蛍光体層と、青色ＬＥＤ素子の側部に位置し、青色ＬＥＤ素子および蛍光体層を取り囲むように形成された反射壁とを含む発光デバイスを図１に開示している。特許文献１に記載の発光デバイスでは、青色ＬＥＤ素子から出射された光と、青色ＬＥＤ素子からの光を受けて蛍光体層から出射される黄色光との混合により、白色光を得ている。
【０００３】
特許文献１の図１に示された発光デバイスは、青色ＬＥＤ素子の側面を覆い、青色ＬＥＤ素子の下面から上面に向かって拡がる形状を有する透明樹脂部を含んでいる。上述の蛍光体層は、その一部が透明樹脂部上にも配置されている。透明樹脂部は、青色ＬＥＤ素子の側面から出射された光を蛍光体層のうち透明樹脂部の上面上に位置する部分に導く機能を有し、光の利用効率の向上に寄与する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１１５４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光デバイスのさらなる信頼性の向上が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の発光装置は、上面、下面、および、前記上面と前記下面との間に位置する側面を有し、前記下面側に第１電極および第２電極を有する発光素子と、前記発光素子の前記上面を覆う第１部分、および、前記発光素子の前記側面を覆う第２部分を有する波長変換部材と、前記波長変換部材の前記第２部分の少なくとも一部を覆う導光部材と、前記発光素子の前記第１電極および前記第２電極を除く下面、ならびに、前記導光部材の側面を覆う光反射性部材とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一実施形態によれば、信頼性の向上された発光装置が提供される。例えば、熱によるクラック等の、波長変換部材の損傷が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本開示の第１の実施形態による発光装置の上面側から見た外観を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す発光装置１００ＡのＺＸ断面を模式的に示す図である。
【図３】図３は、発光装置１００Ａを下面１００ｂ側から見た模式的な平面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態による発光装置の変形例のＺＸ断面を模式的に示す図である。
【図５】図５は、第１の実施形態による発光装置の他の変形例のＺＸ断面を模式的に示す図である。
【図６】図６は、第１の実施形態による発光装置のさらに他の変形例の上面側から見た外観を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７は、第１の実施形態による発光装置のさらに他の変形例のＺＸ断面を模式的に示す図である。
【図８】図８は、第１の実施形態による発光装置の製造方法の第１の例を説明するためのフローチャートである。
【図９】図９は、本開示の第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】図１０は、本開示の第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１１】図１１は、本開示の第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１２】図１２は、本開示の第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１３】図１３は、本開示の第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１４】図１４は、本開示の第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１５】図１５は、本開示の第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１６】図１６は、本開示の第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１７】図１７は、本開示の第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図１８】図１８は、本開示の第１の実施形態による発光装置の製造方法の変形例を説明するための模式的な断面図である。
【図１９】図１９は、本開示の第１の実施形態による発光装置の製造方法の他の変形例を説明するための模式的な断面図である。
【図２０】図２０は、本開示の第１の実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の変形例を説明するための模式的な断面図である。
【図２１】図２１は、第１の実施形態による発光装置の製造方法の第２の例を説明するためのフローチャートである。
【図２２】図２２は、本開示の第１の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図２３】図２３は、本開示の第１の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図２４】図２４は、本開示の第１の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図２５】図２５は、導光部材３０Ｂの形成方法を説明するための模式的な断面図であり、図２４に示す構造のＺＸ断面図に対応する。
【図２６】図２６は、導光部材３０Ｂの形成方法を説明するための模式的な断面図である。
【図２７】図２７は、導光部材３０Ｂの形成方法の他の例を説明するための模式的な断面図である。
【図２８】図２８は、導光部材３０Ｂの形成方法の他の例を説明するための模式的な断面図である。
【図２９】図２９は、導光部材３０Ｂの形成方法の他の例を説明するための模式的な断面図である。
【図３０】図３０は、導光部材３０Ａを有する発光構造１０Ｃの形成方法を説明するための模式的な断面図である。
【図３１】図３１は、導光部材３０Ａを有する発光構造１０Ｃの形成方法を説明するための模式的な断面図である。
【図３２】図３２は、導光部材３０Ａを有する発光構造１０Ｃの形成方法を説明するための模式的な断面図である。
【図３３】図３３は、本開示の第１の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図３４】図３４は、本開示の第１の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図３５】図３５は、本開示の第１の実施形態による発光装置の他の例示的な製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図３６】図３６は、第２の実施形態による発光装置のＺＸ断面を模式的に示す図である。
【図３７】図３７は、第２の実施形態による発光装置の変形例のＺＸ断面を模式的に示す図である。
【図３８】図３８は、本開示の第２の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図３９】図３９は、本開示の第２の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。
【図４０】図４０は、第２の実施形態による発光装置の他の変形例のＺＸ断面を模式的に示す図である。
【図４１】図４１は、第２の実施形態による発光装置のさらに他の変形例のＺＸ断面を模式的に示す図である。
【図４２】図４２は、第２の実施形態による発光装置のさらに他の変形例のＺＸ断面を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置の構成およびその製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。
【００１０】
以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかりやすさのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。図面が示す構成要素の大きさ、位置関係等は、わかりやすさのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさ、あるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。本開示において「平行」および「垂直」（または「直交」）とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺あるいは面等がそれぞれ０°から±５°程度および９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１〜図３は、本開示の第１の実施形態による発光装置を示す。参考のために、図１〜図３には、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印があわせて図示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。図２は、図１に示す発光装置１００Ａの中央付近のＺＸ断面を示し、図３は、発光装置１００Ａを下面１００ｂ側から見た外観を示す。
【００１２】
図１に例示する構成において、発光装置１００Ａは、直方体形状を有し、上面１００ａと、下面１００ｂと、これらの間に位置する４つの側面１００ｃとを有する。もちろん、発光装置１００Ａの形状は、図１に示す例に限定されず、例えば、上面視における発光装置１００Ａの形状は、矩形状に限定されない。
【００１３】
発光装置１００Ａは、発光素子１０と、波長変換部材２０と、導光部材３０Ａと、光反射性部材４０Ａとを含む。図１に模式的に示すように、発光素子１０は、波長変換部材２０によって覆われており、光反射性部材４０Ａは、発光素子１０を取り囲んでいる。導光部材３０Ａは、上面視において、波長変換部材２０と光反射性部材４０Ａとの間に配置されている。以下、各構成要素を詳細に説明する。
【００１４】
［発光素子１０］
発光装置１００Ａは、少なくとも１つの発光素子１０を含む。図２に模式的に示すように、発光素子１０は、上面１０ａと、上面１０ａとは反対側の下面１０ｂと、これらの間に位置する側面１０ｃとを有する。発光素子１０は、素子本体１１と、下面１０ｂ側に配置された第１電極１２および第２電極１４とを含む。
【００１５】
発光素子１０には、ＬＥＤ、半導体レーザ等の公知の半導体発光素子を適用できる。以下では、発光素子１０として青色光を出射するＬＥＤを例示する。素子本体１１は、典型的には、サファイア、窒化ガリウム等の支持基板と、支持基板上の半導体積層構造とを含む。半導体積層構造は、活性層と、活性層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含む。素子本体１１は、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含んでいてもよい。
【００１６】
第１電極１２および第２電極１４は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｗ等の金属または合金の単層膜または積層膜であり、上述の半導体積層構造に所定の電流を供給する機能を有する。第１電極１２および第２電極１４の形態は、膜に限定されず、例えばＣｕポストの形で実現されてもよい。
【００１７】
図２に示すように、この例では、発光素子１０の下面１０ｂは、第１電極１２および第２電極１４の下面に一致しており、図３に示すように、第１電極１２および第２電極１４は、発光装置１００Ａの下面１００ｂからその下面が露出されている。つまり、発光装置１００Ａは、フリップチップ接続による実装が可能に構成されている。図３に示すように、ここでは、底面視における第１電極１２の形状と第２電極１４の形状とは、互いに異なっている。第１電極１２と第２電極１４との間で形状を互いに異ならせることにより、いずれが正極であるか負極であるかを区別しやすくなる。
【００１８】
［波長変換部材２０］
波長変換部材２０は、発光素子１０から出射された光の少なくとも一部を吸収し、発光素子１０からの光の波長とは異なる波長の光を発する。図２に示すように、波長変換部材２０は、発光素子１０の上面１０ａを覆う第１部分２１と、発光素子１０の側面１０ｃを覆う第２部分２２とを有する。したがって、発光素子１０の上面１０ａから出射された光の一部を波長変換部材２０の第１部分２１に吸収させ、波長の異なる光として第１部分２１から出射させることができる。同様に、発光素子１０の側面１０ｃから出射された光に関しても、その一部を波長変換部材２０の第２部分２２に吸収させて波長の異なる光として第２部分２２から出射させることができる。なお、図２に模式的に示すように、波長変換部材２０は、典型的には、発光素子１０の上面１０ａおよび側面１０ｃによって形成される、素子本体１１の上部の角付近に位置する第３部分２３を含む。第３部分２３は、第１部分２１と第２部分２２とを互いに接続している。
【００１９】
波長変換部材２０は、典型的には、樹脂中に蛍光体の粒子が分散された層である。波長変換部材２０は、波長変換物質である蛍光体等の粒子が樹脂中に分散された第１樹脂材料を用いて形成することができる。蛍光体等の粒子を分散させる樹脂としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＹＡＧ系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体およびＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換物質の例であり、ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換物質の例であり、βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換物質の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。
【００２０】
［導光部材３０Ａ］
図２に示すように、導光部材３０Ａは、波長変換部材２０の第２部分２２と、光反射性部材４０Ａとの間に配置される透光性の構造であり、例えば、樹脂を母材とする第２樹脂材料から形成される。なお、本明細書において、「透光性」および「透光」の用語は、発光素子１０の発光ピーク波長における透過率が６０％以上であることを指す。
【００２１】
導光部材３０Ａは、波長変換部材２０の第２部分２２の少なくとも一部を覆い、発光装置１００Ａの上面１００ａ側に位置する上面３０ａと、側面３０ｃとを有する。図２に示す例では、導光部材３０Ａは、波長変換部材２０の第２部分２２に加えて第３部分２３をさらに覆っている。ここで、導光部材３０Ａの側面３０ｃは、導光部材３０Ａの表面のうち、波長変換部材２０の第２部分２２および第３部分２３との界面、ならびに、上面３０ａ以外の部分を指し、この例では、導光部材３０Ａの側面３０ｃは、光反射性部材４０Ａとの界面である。断面視における側面３０ｃの形状は、図２に示すような、発光素子１０に近づく方向に凸の曲線状に限定されず、例えば、発光素子１０から離れる方向に凸の曲線状であってもよいし、直線状、折れ線状等であってもよい。ただし、図２に例示するように、導光部材３０Ａの側面３０ｃの断面視における形状が発光素子１０に近づく方向に凸の曲線状であると、発光素子１０の側面１０ｃから出射され、導光部材３０Ａを通過した光のより多くをより効率的に発光装置の発光面に導くことができる。よって、より有利に光取り出し効率を向上させ得る。
【００２２】
発光素子１０が発する光のうち、発光素子１０の側面１０ｃから出る光は、波長変換部材２０を介して導光部材３０Ａに入射し、導光部材３０Ａの側面３０ｃの位置で発光素子１０の上方に向けて反射され、発光装置１００の上面１００ａから出射する。この例では、導光部材３０Ａは、波長変換部材２０の下端から上端までの全体を覆っているが、導光部材３０Ａが波長変換部材２０の下端から上端までの全体を覆うことは必須ではない。ただし、導光部材３０Ａが波長変換部材２０の第２部分２２の表面のより多くの領域を覆うと、より多くの光を発光素子１０の上方に導くことができ、光の取出し効率が向上するので有益である。
【００２３】
図２に例示する構成において、導光部材３０Ａの上面３０ａは、波長変換部材２０の上面２０ａ、および、光反射性部材４０Ａのうち、発光素子１０の側面１０ｃを取り囲む壁状の部分の上面４０ａと整合しており、これらとともに発光装置１００の上面１００ａを構成している。すなわち、図１および図２からわかるように、この例では、上面視において、波長変換部材２０は、導光部材３０Ａとの重なりを有しない。なお、この例では、上面視における導光部材３０Ａの外形は、発光装置１００Ａと同様の矩形状である。しかしながら、上面視において導光部材３０Ａの外形が発光装置１００Ａの外形に一致している必要はない。
【００２４】
導光部材３０Ａを形成するための第２樹脂材料に用いる樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を適用し得る。第２樹脂材料に、例えば、屈折率の異なる材料を分散させることにより、導光部材３０Ａに光拡散機能を与えてもよい。光を有効に利用する観点から、発光素子１０の発光ピーク波長における導光部材３０Ａの透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。
【００２５】
［光反射性部材４０Ａ］
図１および図２からわかるように、光反射性部材４０Ａは、上面視において発光素子１０を取り囲む壁状の部分を有する。また、図２および図３に示すように、ここでは、光反射性部材４０Ａは、発光装置１００Ａの下面１００ｂにおいて、第１電極１２および第２電極１４の下面以外の部分を覆っている。すなわち、図１〜図３に例示する構成において、光反射性部材４０Ａは、上述の導光部材３０Ａの側面３０ｃと、発光素子１０の下面１０ｂのうち第１電極１２および第２電極１４を除く領域とを覆っている。
【００２６】
光反射性部材４０Ａは、例えば、樹脂中に光反射性のフィラーが分散された第３樹脂材料から形成され、入射した光を反射させる。本明細書において、「光反射性」とは、発光素子１０の発光ピーク波長における反射率が６０％以上であることを指す。光反射性部材４０Ａの、発光素子１０の発光ピーク波長における反射率が７０％以上であるとより有益であり、８０％以上であるとさらに有益である。
【００２７】
光反射性のフィラーを分散させる樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。光反射性のフィラーとしては、光反射性のフィラーを分散させる樹脂よりも高い屈折率を有する、無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、酸化ケイ素、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等の粒子である。
【００２８】
上述した形態によれば、波長変換部材２０が、発光素子１０の上面１０ａを覆う第１部分２１と、側面１０ｃを覆う第２部分２２とを有し、導光部材３０Ａが第２部分２２の少なくとも一部を覆っている。そのため、発光素子１０から発せられる光のより多くを、波長変換部材２０に入射させ、発光装置１００Ａの上面１００ａ側から取り出すことができる。したがって、光の利用効率を向上させて所望の色の光をより多く取り出すことが可能になる。
【００２９】
また、上述した形態によれば、発光素子の上方に位置する構造にクラック等の損傷が生じる可能性を低減し得る。蛍光体等を利用した波長変換部材においては、吸収された光の一部が熱に変換されることが一般に知られている（以下、「ストークスロス」と呼ぶことがある）。特許文献1の図１に示される発光デバイスのように、発光素子の側面からの光を上面側に導く透明樹脂部上に蛍光体層を設けると、透明樹脂の低い熱伝導率に起因して十分な放熱が得られず、ストークスロスによる熱の影響により、蛍光体層にクラック等の損傷が生じ得る。
【００３０】
これに対し、上述した形態では、波長変換部材２０の第１部分２１および第２部分２２がそれぞれ発光素子１０の上面１０ａおよび側面１０ｃに接している。そのため、波長変換部材２０における、ストークスロスに起因する熱を発光素子１０を介して逃がすことが可能になる。すなわち、樹脂よりも高い熱伝導率を有する発光素子１０がヒートシンクの役割を果たすことにより、熱による波長変換部材２０の劣化を抑制し得る。換言すれば、熱による波長変換部材２０へのクラック等の発生が抑制され、発光装置の信頼性が向上する。また、波長変換部材２０の発熱の影響が抑制されるので、より大きな電流の投入を許容可能になる。
【００３１】
上述した例では、特に、上面視において、波長変換部材２０が導光部材３０Ａとの重なりを有しない。換言すれば、波長変換部材２０は、導光部材３０Ａの上面３０ａ上に位置する部分を含まない。発光素子１０と比較して熱伝導率の低い導光部材３０Ａの上面３０ａの直上に波長変換部材２０が位置しないので、波長変換部材２０の温度の局所的な上昇を回避でき、熱による波長変換部材２０および／または導光部材３０Ａの損傷が抑制される。
【００３２】
さらに、図２および図３を参照して説明した例では、光反射性部材４０Ａの一部が、発光素子１０の下面１０ｂのうち第１電極１２および第２電極１４を除く領域を覆っている。発光装置１００Ａの下面１００ｂのうち、第１電極１２および第２電極１４を除く部分を光反射性部材４０Ａが占めることにより、発光装置１００Ａの下面１００ｂ側からの光の出射が抑制され、光の利用効率向上の効果が得られる。
【００３３】
（変形例）
図４は、第１の実施形態による発光装置の変形例を示す。図１〜図３を参照して説明した発光装置１００Ａと比較して、図４に示す発光装置１００Ｂａは、導光部材３０Ａおよび光反射性部材４０Ａにそれぞれ代えて導光部材３０Ｂおよび光反射性部材４０Ｂを有し、波長変換部材２０の第１部分２１および第３部分を覆う透光部材５０をさらに有する。
【００３４】
導光部材３０Ｂは、その一部に、波長変換部材２０の上面２０ａ上に位置する透光層３１を含む。透光層３１は、波長変換部材２０と、透光部材５０との間に介在された層状の構造であり、導光部材３０Ｂのうち、波長変換部材２０の第２部分２２および第３部分２３を覆う部分と連続している。図４に示すように、この例では、透光層３１の上面が導光部材３０Ｂの上面３０ａを構成する。
【００３５】
図４に例示する構成において、透光部材５０は、導光部材３０Ｂの上面３０ａに対向する下面５０ｂと、下面５０ｂとは反対側の上面５０ａと、下面５０ｂおよび上面５０ａの間に位置する側面５０ｃとを有する板状の構造である。透光部材５０は、波長変換部材２０の保護層として機能し得る。透光部材５０中に、例えばシリコーン樹脂等の母材とは屈折率の異なる材料を分散させ、透光部材５０に光拡散機能を与えてもよい。発光素子１０の発光ピーク波長における透光部材５０の透過率は、７０％以上であってもよいし、８０％以上であってもよい。透光部材５０は、ガラスから形成されてもよい。
【００３６】
透光部材５０を形成するための材料としては、導光部材３０Ｂの材料と同様の第２樹脂材料を用い得る。ただし、透光部材５０の材料と導光部材３０Ｂの材料とが共通である必要はない。例えば、これらの部材を形成するための材料の粘度を調整するためのフィラーの含有量が互いに異なっていてもよい。なお、図４では、透光部材５０と導光部材３０Ｂとの間の界面が描かれているが、透光部材５０の材料と導光部材３０Ｂの材料とが共通である場合には、これらの間に明確な境界が現れないこともある。
【００３７】
光反射性部材４０Ｂは、図４に示すように、透光部材５０の側面５０ｃを覆うように形成され得る。ここでは、光反射性部材４０Ｂの上面４０ａが透光部材５０の上面５０ａに整合しており、光反射性部材４０Ｂの上面４０ａおよび透光部材５０の上面５０ａが発光装置１００Ｂａの上面１００ａを構成する。すなわち、この例では、波長変換部材２０を通過した光は、透光部材５０の上面５０ａから取り出される。上面視における発光装置１００Ｂａの外観は、上述の発光装置１００Ａの外観と同様であり得る。透光部材５０の側面５０ｃを覆うように光反射性部材４０Ｂを形成することにより、指向特性が向上された配光を実現し得る。
【００３８】
図５は、第１の実施形態による発光装置の他の変形例を示す。図４を参照して説明した発光装置１００Ｂａと比較して、図５に示す発光装置１００Ｂｂは、図１に示す発光装置１００Ａと同様に光反射性部材４０Ａを有し、透光部材５０が、光反射性部材４０Ａの上面４０ａおよび導光部材３０Ｂの上面３０ａの全体を覆っている。換言すれば、透光部材５０の側面５０ｃが外部に露出されており、この例では、側面５０ｃは、発光装置１００Ｂｂの側面１００ｃに整合している。この例のように、透光部材５０の側面５０ｃが光反射性部材に覆われていることは必須ではない。このような構成によっても、透光部材５０を波長変換部材２０の特に第１部分２１の保護層として機能させ得る。
【００３９】
図６は、第１の実施形態による発光装置のさらに他の変形例を示す。図６に示す発光装置１００Ｃは、概略的には、第１導電部６２および第２導電部６４を有する基板６０と、基板６０上に配置された、図４を参照して説明した発光装置１００Ｂａとほぼ同様の発光構造とを含む。図６に例示する構成において、基板６０上の発光構造は、上面視においてＸ方向に長い矩形状を有している。ここでは、基板６０上の発光構造は、発光装置１００Ｂａの光反射性部材４０Ｂを光反射性部材４０Ｃに置き換えた構成を有する。
【００４０】
図６に示すように、基板６０は、第１導電部６２および第２導電部６４を支持する本体部６６を含む。本体部６６の材料としては、例えば、セラミックスまたは樹脂を用いることができる。表面に絶縁層が設けられた金属基板等も本体部６６として用い得る。本体部６６は、概ね直方体形状を有し、上面６６ａ、下面６６ｂおよびこれらの間に位置する側面６６ｃを有する。本体部６６の寸法の一例は、長さ（Ｘ方向）が１８００μｍ、幅（Ｙ方向）が３００μｍ、高さ（Ｚ方向）が３６０μｍである。
【００４１】
図７は、図６に示す発光装置１００Ｃの中央付近のＺＸ断面を示す。図７に示すように、第１導電部６２は、上面６６ａ上に位置する部分と、下面６６ｂ上に位置する部分と、これらを互いに接続する、側面６６ｃのうちＹＺ面に平行な面上の部分とを含む。第２導電部６４も同様に、上面６６ａから下面６６ｂにかけて連続する形状を有している。基板６０の第１導電部６２のうち上面６６ａ上の部分は、発光素子１０の第１電極１２の下方まで延びており、接合部材６１によって第１電極１２に電気的に接続されている。同様に、第２導電部６４も、発光素子１０の第２電極１４の下方まで延び、接合部材６１によって第２電極１４に電気的に接続されている。発光素子１０の第１電極１２に接続された第１導電部６２の一部および第２電極１４に接続された第２導電部６４の一部が下面６６ｂ側に位置することにより、発光装置１００Ｃの配線基板等への実装が容易になる。なお、この例では、光反射性部材４０Ｃの下端は、基板６０に達しており、第１電極１２、第２電極１４および接合部材６１を覆っている。
【００４２】
接合部材６１としては、例えばハンダを用いることができる。接合部材６１の材料の例は、Ａｕ含有合金、Ａｇ含有合金、Ｐｄ含有合金、Ｉｎ含有合金、Ｐｂ−Ｐｄ含有合金、Ａｕ−Ｇａ含有合金、Ａｕ−Ｓｎ含有合金、Ｓｎ含有合金、Ｓｎ−Ｃｕ含有合金、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ含有合金、Ａｕ−Ｇｅ含有合金、Ａｕ−Ｓｉ含有合金、Ａｌ含有合金、Ｃｕ−Ｉｎ含有合金、または、金属およびフラックスの混合物等である。接合部材６１の材料としては、液状、ペースト状または固体状（シート状、ブロック状、粉末状、ワイヤ状）の部材を適宜用いることができる。接合部材６１は、単一の部材で構成されていてもよいし、数種の部材の組み合わせであってもよい。
【００４３】
発光装置１００Ｃは、例えば、液晶表示装置のバックライトとして用いられる。図６に示すように、発光装置１００Ｃは、ここでは、Ｙ方向と比較してＸ方向に長い外形を有している。つまり、図６に例示する構成は、いわゆるサイドビュータイプの発光装置の例であり、発光装置１００Ｃは、例えば液晶パネルの周縁部に配置され、液晶パネルの周縁部から液晶パネルの背面に光を供給する。
【００４４】
図６および図７に示す例では、発光装置１００Ｃが有する発光素子１０の数は、１つである。しかしながら、本開示の発光装置が有する発光素子１０の数は、この例に限定されず、例えば発光装置１００Ｃが、第１導電部６２および第２導電部６４の間で直列または並列に接続された２以上の発光素子１０を含んでいてもよい。発光素子１０の数が２以上である場合、これらの間で出射される光のピーク波長が共通である必要はない。例えば発光装置１００Ｃが、青色光、緑色光、赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子を含んでいてもよい。
【００４５】
［製造方法］
次に、第１の実施形態による発光装置の製造方法を説明する。ここでは、製造方法の第１の例として、図１〜図３を参照して説明した発光装置１００Ａの例示的な製造方法を説明する。
【００４６】
図８は、第１の実施形態による発光装置の製造方法の第１の例を説明するためのフローチャートである。図８に示すように、製造方法の第１の例は、概略的には、発光素子と、発光素子の上面および側面を覆う波長変換部材とを有する発光体を準備する工程（ステップＳ１１）と、発光体を支持体上に配置して導光部材を形成する工程（ステップＳ１２）と、導光部材を覆う光反射性部材を支持体上に形成する工程（ステップＳ１３）と、支持体を除去する工程（ステップＳ１４）とを含む。以下、各工程をより詳細に説明する。
【００４７】
（Ａ１）発光体を準備する工程
まず、発光素子および波長変換部材を有する発光体を準備する（図８のステップＳ１１）。発光体は、発光素子１０を準備し、発光素子１０の上面１０ａおよび側面１０ｃを覆うように波長変換部材２０を発光素子１０上に形成することによって得ることができる。発光体は、例えば、以下のようにして得られる。
【００４８】
まず、発光素子１０と、支持体５１０とを準備し、図９に示すように、第１電極１２および第２電極１４が支持体５１０の上面５１０ａに対向するようにして、発光素子１０を支持体５１０上に配置する。ここでは、複数の発光素子１０を図のＸ方向およびＹ方向に沿って支持体５１０上に２次元に配置する。支持体５１０上への発光素子１０の配置には、転載または転写の手法を適用可能である。図９では、支持体５１０上にＸ方向に沿って配置された発光素子１０のうちの３つを代表して示している。図９には現れていないが、Ｙ方向にも複数の発光素子１０が配置され得る。発光素子１０を支持体５１０上に複数配置することにより、複数の発光装置１００Ａを効率的に作製することができる。
【００４９】
支持体５１０としては、耐熱性の粘着シート等を用いることができる。図９に模式的に示すように、第１電極１２および第２電極１４が粘着シートの粘着層に埋め込まれるように、発光素子１０を支持体５１０上に配置してもよい。換言すれば、図９に示す例では、素子本体１１の下面１１ｂの少なくとも一部が、支持体５１０の上面５１０ａに接している。支持体５１０として、Ｓｉ基板等の板状の基板を用い、接着剤等によって発光素子１０を基板上に一時的に固定してもよい。
【００５０】
次に、蛍光体等の粒子が樹脂中に分散された、未硬化の状態の第１樹脂材料を支持体５１０上に付与し、支持体５１０上の第１樹脂材料を硬化させることにより、図１０に示すように、発光素子１０の上面１０ａおよび側面１０ｃを覆う波長変換層２０Ｑを形成する。波長変換層２０Ｑの形成には、スプレー法、ディップコーティング法、キャスティング法、ポッティング法等の塗布法を適用し得る。例えばスプレー法を適用する場合には、発光素子１０の上面１０ａおよび側面１０ｃに、蛍光体、シリコーン樹脂等の樹脂材料、無機フィラー粒子および溶媒を含有する樹脂組成物を吹き付け、樹脂組成物を硬化させる。特に、樹脂組成物を間欠的に噴射するパルススプレー法を適用すると、より高精度に波長変換層２０Qの厚さを制御し得る。ディップコーティング法を適用する場合には、蛍光体を含有する上述の樹脂組成物中に、素子本体１１の下面１１ｂの位置まで発光素子１０を浸漬させ、樹脂組成物から引き上げた後、樹脂組成物を硬化させる。
【００５１】
あるいは、波長変換層２０Ｑの形成に、例えばトランスファー成形および圧縮成形法も適用可能である。圧縮成形法を適用する場合、シリコーン系またはエポキシ系のモールドコンパウンド等を用いてもよい。なお、粘着シートの粘着層等によって素子本体１１の下面１１ｂが覆われない状態で波長変換層２０Ｑを形成すると、最終的に得られる発光装置の下面に波長変換層２０Ｑの一部が残り得る。光反射性部材４０Ａの代わりに波長変換層２０Ｑが素子本体１１の下面１１ｂ上に位置する構成では、発光装置の下面側からも光が出射され得るので、光の利用効率の観点からは、下面１１ｂを光反射性部材４０Ａで覆う方が有利である。ただし、波長変換層２０Ｑが素子本体１１の下面１１ｂ上に位置する構成は、下面１１ｂを光反射性部材４０Ａで覆う構成と比較して製造が容易であり得るので、リードタイム短縮、コスト低減といった効果を期待できる。
【００５２】
次に、例えばダイシング装置により、隣接する２つの発光素子１０の間の位置で波長変換層２０Ｑを切断する。これにより、図１１に示すように、発光素子１０と、発光素子１０の上面１０ａおよび側面１０ｃを覆う波長変換部材２０とを有する発光体１０Ｕが支持体５１０上に得られる。この工程によって波長変換層２０Ｑから得られる波長変換部材２０は、図示するように、発光素子１０の上面１０ａを覆う第１部分２１と、側面１０ｃを覆う第２部分２２とを含み、典型的には、これらを互いに接続する第３部分２３をさらに含んでいる。
【００５３】
（Ａ２）発光体を支持体上に配置して導光部材を形成する工程
次に、支持体５２０を準備し、図１２に示すように、波長変換部材２０の第１部分２１を支持体５２０の上面５２０ａに向けて発光体１０Ｕを支持体５２０上に配置する。ここでは、複数の発光体１０Ｕを図のＸ方向およびＹ方向に沿って支持体５２０上に２次元に配置する。支持体５２０としては、支持体５１０と同様に、耐熱性の粘着シート等を用いてもよいし、透光性の支持体を用いることもできる。透光性の支持体としては、透明樹脂のシートまたはガラスのシート等の透光シートを用いることができる。
【００５４】
次に、ディスペンサ等を用いて、支持体５２０上に配置された発光体１０Ｕの各々を取り囲むようにして透光性の第２樹脂材料を支持体５２０上に配置する。第２樹脂材料としては、未硬化の状態のシリコーン樹脂等の透明な樹脂材料を母材として含む樹脂組成物を用いることができる。支持体５２０への第２樹脂材料の付与後、第２樹脂材料を硬化させることにより、図１３に示すように、発光素子１０の側方に位置する導光部材３０Ａを形成することができる（図８のステップＳ１２）。
【００５５】
図１３に示す例では、導光部材３０Ａの上端が発光素子１０の素子本体１１の下面１１ｂの位置に整合している。換言すれば、この例では、導光部材３０Ａが波長変換部材２０の第２部分２２および第３部分２３の表面の全体を覆っている。ただし、既に説明したように、導光部材３０Ａは、波長変換部材２０の第２部分２２の少なくとも一部を覆っていればよく、第２部分２２および第３部分２３の表面の全体を覆うことは必須ではない。例えば、支持体５２０に付与する第２樹脂材料の量、粘度等を調整することにより、導光部材３０Ａの上端の位置を素子本体１１の下面１１ｂよりも下側としてもよい。
【００５６】
（Ａ３）導光部材を覆う光反射性部材を支持体上に形成する工程
次に、支持体５２０上に配置された構造を、例えば光反射性のフィラーが分散された未硬化の状態の第３樹脂材料によって覆う。すなわち、発光素子１０、波長変換部材２０および導光部材３０Ａを未硬化の状態の第３樹脂材料によって覆う。その後、第３樹脂材料を硬化させることにより、支持体５２０上に光反射性樹脂層を形成する。図１４に示すように、第３樹脂材料を硬化させることによって得られる光反射性樹脂層４０Ｒは、典型的には、発光素子１０の第１電極１２および第２電極１４を覆う。
【００５７】
光反射性樹脂層４０Ｒの形成には、例えばトランスファー成形、圧縮成形法等を適用可能である。熱および圧力を加えながら、未硬化の第３樹脂材料を型の内部で流動させる。圧縮成形法を適用する場合、光反射性樹脂層４０Ｒを形成するための樹脂組成物として、シリコーン系またはエポキシ系のモールドコンパウンド等を用いてもよい。
【００５８】
次に、支持体５２０とは反対側から光反射性樹脂層４０Ｒの一部を除去することにより、図１５に示すように、発光素子１０の第１電極１２および第２電極１４の下面を光反射性樹脂層４０Ｒから露出させる。光反射性樹脂層４０Ｒの一部の除去には、例えば、研磨、研削加工等を用いることができる。この例では、第１電極１２の下面の少なくとも一部と、第２電極１４の下面の少なくとも一部とが、光反射性樹脂層４０Ｒに形成された研削面Ｇｓａに現れる。
【００５９】
次に、必要に応じ、支持体５２０上の構造を支持体５２０から分離し、図１６に示すように、第１電極１２および第２電極１４と上面５３０ａとが対向するようにして、支持体５２０から分離された構造を支持体５３０上に配置する。支持体５３０としては、支持体５１０および支持体５２０と同様に、耐熱性の粘着シート等を用いることができる。
【００６０】
次に、図１７に示すように、例えばダイシング装置により、隣接する２つの発光素子１０の間の位置で光反射性樹脂層４０Ｒを切断する。この個片化の工程により、導光部材３０Ａを覆う光反射性部材４０Ａが支持体５３０上に形成される（図８のステップＳ１３）。なお、ここでは、支持体５２０上の構造を支持体５３０に載せ替えてから光反射性樹脂層４０Ｒの切断の工程を実行している。ただし、支持体５２０上の構造を支持体５３０に載せ替える工程は、必須ではない。図１５に示すように支持体５２０上に配置されたままの状態で光反射性樹脂層４０Ｒを切断可能であれば、支持体５３０への載せ替えを省略して、支持体５２０上の構造を切断によって個片化してもよい。
【００６１】
図示するように、光反射性部材４０Ａは、発光素子１０の第１電極１２および第２電極１４を除く下面１０ｂを覆い、波長変換部材２０の第２部分２２を覆っている。以上の工程により、その少なくとも一部が発光素子１０の下面１０ｂに位置し、かつ、導光部材３０Ａの側面３０ｃを覆う光反射性部材４０Ａを形成することができる。このような光反射性部材４０Ａを設けることにより、発光素子１０の上面１０ａ側に向かう光線を増大させ得る。
【００６２】
（Ａ４）支持体を除去する工程
次に、支持体５３０を除去する。以上の工程により、図１〜図３に示すような、波長変換部材２０を通過した光を発光素子１０の上面１０ａ側から出射させる導光部材３０Ａを有する発光装置１００Ａが得られる（図８のステップＳ１４）。
【００６３】
（変形例）
図１８に示すように、必要に応じて、波長変換部材２０の第１部分２１および第３部分２３、ならびに、導光部材３０Ａを覆う透光層５２を発光装置１００Ａの上面１００ａ上にさらに配置してもよい。これにより、波長変換部材２０の第１部分２１に対向する下面５２ｂを有し、かつ、導光部材３０Ａに光学的に接続された透光層５２を含む導光構造７０を有する発光装置１００Ｄが得られる。透光層５２は、波長変換部材２０の保護層として機能し得る。
【００６４】
透光層５２としては、例えば、透光シート（例えば透明樹脂のシート）を用いることができる。所定の寸法の透光シートを準備し、透光シートを透光性の接着剤等によって発光装置１００Ａの上面１００ａに接合することにより、導光部材３０Ａと透光層５２とが一体とされた導光構造７０を得ることが可能である。透光層５２として、ガラスのシートを用いてもよい。硬化後の接着剤は、透光層５２と波長変換部材２０との間に位置する透光層を構成し得る。あるいは、発光装置１００Ａの上面１００ａ上に未硬化の状態の透光性の樹脂材料を付与し、樹脂材料を硬化させることによって透光層５２を形成してもよい。
【００６５】
図１８を参照して説明した例では、光反射性樹脂層４０Ｒの切断後に発光装置１００Ａの上面１００ａに透光層５２を配置しているが、導光構造７０の形成方法は、これに限られない。例えば、支持体５２０として透光シートを用い、光反射性樹脂層４０Ｒの形成後、支持体５２０上の構造を支持体５２０から分離せずに、支持体５２０ごと支持体５３０上に配置する。その後、光反射性樹脂層４０Ｒに加えて支持体５２０を一括して切断することによっても、透光層５２を含む導光構造７０を有する発光装置１００Ｄを得ることができる。
【００６６】
なお、発光体１０Ｕを支持体５２０上に配置する工程において、図１９に示すように、発光体１０Ｕの配置に先立ち、第２樹脂材料を支持体５２０に付与してもよい。すなわち、導光部材３０Ａを形成するための第２樹脂材料３０ｒを支持体５２０の上面５２０ａに先に付与してから、第２樹脂材料３０ｒが付与された領域に発光体１０Ｕを配置し、第２樹脂材料３０ｒを硬化させてもよい。第２樹脂材料３０ｒが付与された領域に発光体１０Ｕを押し付けることにより、第２樹脂材料３０ｒの一部を波長変換部材２０の第２部分２２上に配置することができる。この状態で第２樹脂材料３０ｒを硬化させることによっても、やはり、上述の製造方法と同様に、発光素子１０の側方に位置する導光部材を形成することが可能である。
【００６７】
第２樹脂材料３０ｒが付与された領域への発光体１０Ｕの配置の際、図２０に示すように、支持体５２０の上面５２０ａと、波長変換部材２０の第１部分２１との間に第２樹脂材料３０ｒの他の一部を配置することも可能である。支持体５２０の上面５２０ａと、波長変換部材２０の第１部分２１との間に第２樹脂材料３０ｒの他の一部を配置した状態で第２樹脂材料３０ｒを硬化させることにより、波長変換部材２０の第１部分２１上に位置する透光層を形成することができる。すなわち、図４および図５を参照して説明したような、透光層３１をその一部に含む導光部材３０Ｂを形成することができる。このとき、支持体５２０の上面５２０ａ上に予め透光部材５０を固定しておいてから透光部材５０上に第２樹脂材料３０ｒを付与して発光体１０Ｕを第２樹脂材料３０ｒ上に配置してもよい。波長変換部材２０の第１部分２１上に予め板状の透光部材を配置しておいてもよい。このような構造を得た後、図１４〜図１７を参照して説明した製造方法を適用すれば、透光部材５０の側面５０ｃを覆う光反射性部材４０Ｂを形成可能であり、図４に示す発光装置１００Ｂａを得ることができる。
【００６８】
あるいは、支持体５２０として透光性のシートを使用してもよい。第２樹脂材料３０ｒの一部を支持体５２０の上面５２０ａおよび波長変換部材２０の第１部分２１の間に配置した状態で第２樹脂材料３０ｒを硬化させ、光反射性樹脂層４０Ｒの形成後に支持体５２０および光反射性樹脂層４０Ｒを一括して切断すれば、図５に示す発光装置１００Ｂｂと同様の構造が得られる。
【００６９】
上述の工程に従って例えば発光装置１００Ａを得た後、図６および図７を参照して説明したような、第１導電部６２および第２導電部６４を有する基板６０に、発光装置１００Ａを結合してもよい。例えば接合部材６１によって第１導電部６２および第２導電部６４にそれぞれ第１電極１２および第２電極１４を接合することにより、図６および図７に示す発光装置１００Ｃとほぼ同様の構成を有する発光装置を得ることが可能である。
【００７０】
発光装置１００Ｃとほぼ同様の構成を有する発光装置を得ることが可能な製造方法は、上述の例に限定されない。以下、製造方法の第２の例として、発光装置１００Ｃの例示的な製造方法を説明する。
【００７１】
図２１は、第１の実施形態による発光装置の製造方法の第２の例を説明するためのフローチャートである。図２１に示すように、製造方法の第２の例は、概略的には、発光素子と、発光素子の上面および側面を覆う波長変換部材とを有する発光体を準備する工程（ステップＳ２１）と、本体部、ならびに、本体部上の第１導電部および第２導電部を有する基板上に発光体を配置する工程（ステップＳ２２）と、発光体の側面に導光部材を配置する工程（ステップＳ２３）と、導光部材を覆う光反射性部材を基板に形成する工程（ステップＳ２４）とを含む。以下、各工程をより詳細に説明する。
【００７２】
（Ｂ１）発光体を準備する工程
上述の第１の例と同様に、まず、発光素子および波長変換部材を有する発光体１０Ｕを準備する（図２１のステップＳ２１）。発光体１０Ｕの作製の方法は、図９〜図１１を参照して説明した方法と同様であり得るので、ここでは、詳細な説明および図示を省略する。
【００７３】
（Ｂ２）本体部、第１導電部および第２導電部を有する基板上に発光体を配置する工程
次に、本体部、第１導電部および第２導電部を有する基板を準備する。ここでは、図２２に示すように、本体部６６’と、第１導電部６２’と、第２導電部６４’とを含む基板６０’を準備する。本体部６６’は、上面６６ａ’、下面６６ｂ’およびこれらの間に位置する側面６６ｃ’を有する。第１導電部６２’の一部および第２導電部６４’の各々は、基板６０’の上面６６ａ’から下面６６ｂ’まで連続して延びている。図２２に例示する構成において、第１導電部６２’および第２導電部６４’の各々は、基板６０’の上面６６ａ’上において中央に向かって延びる複数のストライプ状の枝部を含み、各枝部の先端付近には、接合部材６１が配置されている。
【００７４】
次に、基板６０’上に発光体１０Ｕを配置する（図２１のステップＳ２２）。ここでは、図２３に示すように、３つの発光体１０Ｕを基板６０’上に配置している。このとき、各発光体１０Ｕは、接合部材６１によって、基板６０’に固定される。
【００７５】
（Ｂ３）発光体の側面に導光部材を配置する工程
次に、必要に応じ、図２４に示すように、波長変換部材２０の上面２０ａ側、すなわち、発光素子１０の上面１０ａ側に透光部材５０を配置する。このとき、発光体１０Ｕの上面に未硬化の状態の第２樹脂材料を付与し、第２樹脂材料上に透光部材５０を配置することにより、その少なくとも一部が発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃ上に位置する導光部材を形成することができる。ここで、側面１０Ｕｃは、発光体１０Ｕの上面すなわち波長変換部材２０の上面２０ａと、第１電極１２および第２電極１４が設けられた下面との間に位置する面である。以下、導光部材の形成方法を詳細に説明する。
【００７６】
例えば、基板６０’への発光体１０Ｕの配置後に、図２５に示すように、発光体１０Ｕの上面１０Ｕａに第２樹脂材料３０ｑを付与する。第２樹脂材料３０ｑは、上述の導光部材３０Ａを形成するための材料と同様の材料であり得る。ここでは、シリコーン樹脂等の透明な樹脂材料を母材として含む樹脂組成物を用いる。
【００７７】
その後、第２樹脂材料３０ｑ上に透光部材５０を配置する。透光部材５０としては、発光体１０Ｕの上面１０Ｕａの寸法に適合する寸法にカットされた、透明樹脂のシートまたはガラスのシート等の透光シートを用いることができる。上面視における透光部材５０の面積は、上面１０Ｕａの面積より幾分大きくてよい。このとき、透光部材５０を発光体１０Ｕの上面１０Ｕａに向けて押し付けることにより、発光体１０Ｕの上面１０Ｕａと透光部材５０との間から、未硬化の状態の第２樹脂材料３０ｑの一部を外側に向けて流すことができる。すなわち、第２樹脂材料３０ｑの一部が発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃ上に配置される。
【００７８】
その後、第２樹脂材料３０ｑを硬化させることにより、図２６に示すように、波長変換部材２０の第２部分２２上に位置する部分を含む導光部材３０Ｂを形成することができる（図２１のステップＳ２３）。導光部材３０Ｂのうち、波長変換部材２０の第２部分２２上に位置する部分は、発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃの下端までを覆っていてもよいし、側面１０Ｕｃの一部が導光部材３０Ｂによって覆われてなくてもよい。必要に応じて、透光部材５０および導光部材３０Ｂの形状を整えてもよい。また、第２樹脂材料３０ｑの他の一部を発光体１０Ｕの上面１０Ｕａと透光部材５０との間に残した状態で第２樹脂材料３０ｑを硬化させることにより、波長変換部材２０の上面２０ａ上に位置する透光層３１を形成することができる。
【００７９】
あるいは、発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃ上に導光部材を形成した発光構造を得てから、その発光構造を基板６０’に配置してもよい。例えば、図２７に示すように、透光性の支持体５５０を準備し、支持体５５０の上面５５０ａ上に第２樹脂材料３０ｑを付与する。透光性の支持体５５０としては、透明樹脂のシートまたはガラスのシート等の透光シートを用いることができる。第２樹脂材料３０ｑの付与後、上面１０Ｕａを支持体５５０の上面５５０ａに向けて、第２樹脂材料３０ｑ上に発光体１０Ｕを配置する。このとき、発光体１０Ｕを上面５５０ａに向けて押し付けることにより、図２８に示すように、第２樹脂材料３０ｑの一部を発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃ上に配置することができる。第２樹脂材料３０ｑの他の一部が発光体１０Ｕの上面１０Ｕａと支持体５５０の上面５５０ａとの間に残っていてもかまわない。
【００８０】
その後、第２樹脂材料３０ｑを硬化させる。第２樹脂材料３０ｑの硬化後、図２９に示すように、例えばダイシング装置を用いて、隣接する２つの発光体１０Ｕの位置で支持体５５０を切断することにより、各々が導光部材３０Ｂを有する複数の発光構造１０Ｂが得られる。図示するように、導光部材３０Ｂは、発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃ上にある部分に加えて、波長変換部材２０と支持体５５０との間に位置する透光層３１をその一部に含む。
【００８１】
個片化された発光構造１０Ｂを基板６０’上に配置すれば、図２６に示す例と同様の構造が得られる。この例では、個片化によって得られる、透光性の支持体５５０の一部が透光部材５０を構成し、その表面が、最終的に得られる発光装置の発光面を構成する。
【００８２】
波長変換部材２０の第１部分２１上に透光性の構造を有しない発光構造を得て、そのような発光構造を基板６０’上に配置してもよい。例えば、支持体５６０を準備し、図３０に示すように、上面１０Ｕａを支持体５６０の上面５６０ａに向けて発光体１０Ｕを支持体５６０上に配置する。支持体５６０としては、例えば、耐熱性の粘着シートを用いることができる。支持体５６０としてＳｉ基板等の基板または透光シート等を用いてもよい。支持体５６０が透光性を有する必要はない。
【００８３】
次に、図１３を参照して説明した工程と同様にして、ディスペンサ等を用い、発光体１０Ｕの各々を取り囲むようにして透光性の材料を支持体５６０の上面５６０ａ上に配置する。これにより、発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃを構成する、波長変換部材２０の第２部分２２の表面の少なくとも一部上に透光性の材料を配置できる。このとき、透光性の材料は、波長変換部材２０の上面２０ａの位置から発光体１０Ｕ中の素子本体１１の下面１１ｂまでの全体を覆っていてもよいし、発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃの一部が透光性の材料から露出されていてもよい。透光性の材料としては、上述の導光部材３０Ａ、３０Ｂの材料と同様の第２樹脂材料を適用できる。
【００８４】
透光性の材料の付与後、透光性の材料を硬化させることにより、図３１に示すように、発光素子１０の側方に位置する導光部材３０Ａを形成することができる。このような工程によっても、発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃに導光部材３０Ａを配置することができる。その後、支持体５６０を除去することにより、図３２に示すように、導光部材３０Ｂに代えて導光部材３０Ａを有する発光構造１０Ｃを得ることができる。このようにして得られた発光構造１０Ｃを基板６０’上に配置してもよい。この場合、図１および図２に示す発光装置１００Ａと同様に、波長変換部材２０の上面２０ａと、導光部材３０Ａの上面３０ａとが、最終的に得られる発光装置の発光面を構成する。
【００８５】
（Ｂ４）導光部材を覆う光反射性部材を基板に形成する工程
例えば図２６に示す構造を得た後、発光体１０Ｕ、導光部材３０Ｂおよび透光部材５０を含む、基板６０’上の構造を、未硬化の状態の第３樹脂材料によって覆う。その後、第３樹脂材料を硬化させることにより、図３３に示すように、基板６０’上に光反射性樹脂層４０Ｑを形成する。この例では、光反射性樹脂層４０Ｑは、各々が発光体１０Ｕを有する、基板６０’上の３つの発光構造を一括して覆っている。光反射性樹脂層４０Ｑの形成には、例えばトランスファー成形、圧縮成形法等を適用可能である。このとき、発光体１０Ｕの素子本体１１の下面１１ｂと基板６０’との間に第３樹脂材料が入り込み、硬化する。すなわち、硬化後の第３樹脂材料の少なくとも一部は、発光素子１０の第１電極１２および第２電極１４を除く下面１０ｂ上に位置する。
【００８６】
次に、研磨、研削加工等を適用して、基板６０’とは反対側から光反射性樹脂層４０Ｑの一部を除去し、図３４に示すように、光反射性樹脂層４０Ｑから透光部材５０を露出させる。換言すれば、光反射性樹脂層４０Ｑの一部の除去により、透光部材５０の、波長変換部材２０とは反対側に位置する上面５０ａが、光反射性樹脂層４０Ｑに形成された研削面Ｇｓｂに現れる。
【００８７】
次に、図３５に示すように、隣接する発光体１０Ｕの位置で光反射性樹脂層４０Ｑおよび基板６０’を切断する。これにより、光反射性樹脂層４０Ｑから、導光部材３０Ｂを覆う光反射性部材４０Ｃが形成され（図２１のステップＳ２４）、図６および図７に示す例と同様の構成を有する発光装置１００Ｃが得られる。図６および図７を参照すればわかるように、光反射性部材４０Ｃは、波長変換部材２０の第２部分２２上にある部分を含む導光部材３０Ｂの側面３０ｃと、発光素子１０の下面１０ｂのうち、第１電極１２および第２電極１４以外の部分とを覆う。光反射性部材４０Ｃの形成により、発光素子１０の上面１０ａ側に向かって出射する光線を増大させる効果を得ることができる。
【００８８】
なお、この例では、光反射性樹脂層４０Ｑおよび基板６０’の切断の工程で、各々が発光体１０Ｕを含む複数の発光装置１００Ｃへの個片化を実行している。しかしながら、光反射性樹脂層４０Ｑおよび基板６０’の切断ラインの選択は、この例に限定されず、例えば、図のＹ方向に並ぶ複数の発光体１０Ｕの１つおきに切断ラインの位置を設定してもよい。このような切断ラインの選択によれば、各々が２つの発光素子１０を含む複数の発光装置が得られる。
【００８９】
以上に説明した工程によれば、発光素子１０の側面１０ｃから出射されて波長変換部材２０を通過した光を発光素子１０の上面１０ａ側に導く導光部材を有する発光装置を効率的に提供し得る。本開示の実施形態による発光装置によれば、蛍光体の発熱の影響が低減されているので、従来と比較してより大きな電流の投入を許容できる。したがって、より高い輝度を期待できる。
【００９０】
（第２の実施形態）
図３６は、第２の実施形態による発光装置のＺＸ断面を模式的に示す。図３６に示す発光装置１００Ｄと、図１〜図３を参照して説明した発光装置１００Ａとの間の主な相違点は、発光装置１００Ｄが、導光部材３０Ａに代えて導光部材３０Ｄを有し、また、光反射性部材４０Ａに代えて光反射性部材４０Ｄを有する点である。なお、上面１００ａ側から見たときの発光装置１００Ｄの外観は、図１に示す例と同様であり得る。したがって、ここでは、外観の図示を省略する。
【００９１】
図３６に示すように、導光部材３０Ｄは、波長変換部材２０の第２部分２２および第３部分２３のうち、上面２０ａから下端に向かって途中の位置までの部分を覆っている。換言すれば、第２部分２２の表面のうち、第２部分２２の下端付近に位置する領域Ｅｘは、導光部材３０Ｄから露出されており、光反射性部材４０Ｄと接している。
【００９２】
光反射性部材４０Ｄは、導光部材３０Ｄの側面３０ｃと、第２部分２２のうち導光部材３０Ｄによって覆われていない領域Ｅｘとを覆っている。なお、図３６に例示する構成において、光反射性部材４０Ｄは、発光素子１０の下面１０ｂに位置する部分を有しない。したがって、ここでは、発光装置１００Ｄの下面１００ｂに発光素子１０の素子本体１１の下面１１ｂと、波長変換部材２０の一部とが現れている。下面１００ｂ側からの光の出射を許容できる場合には、このような構成も採用し得る。なお、発光素子１０の第１電極１２および第２電極１４を除く下面１０ｂ上に反射膜としての誘電体多層膜等を設けてもよい。
【００９３】
第１の実施形態と同様に、第２の実施形態においても、波長変換部材２０は、発光素子１０の上面１０ａおよび側面１０ｃに接している。そのため、ストークスロスに起因する熱を発光素子１０を介して逃がしやすく、熱による波長変換部材２０の劣化が抑制される。結果として発光装置の信頼性が向上する。
【００９４】
図３７は、第２の実施形態による発光装置の変形例を示す。図３６に示す発光装置１００Ｄと比較して、図３７に示す発光装置１００Ｅは、光反射性部材４０Ｄに代えて、光反射性部材４０Ｅを有する。光反射性部材４０Ｅは、発光素子１０の第１電極１２および第２電極１４を除く下面１０ｂを覆っている。発光素子１０の第１電極１２および第２電極１４を除く下面１０ｂを光反射性部材４０Ｅによって覆うことにより、発光装置１００Ｅの下面１００ｂ側からの光の出射を抑制して、光の取出し効率を向上させ得る。
【００９５】
［製造方法］
図３６に示す発光装置１００Ｄの製造方法は、図９〜図１７を参照して説明した製造方法の第１の例とほぼ同様であり得る。ただし、導光部材の形成の工程において、第２樹脂材料の量、粘度等を調整し、図３８に示すように、支持体５２０上に配置された発光体１０Ｕの各々を取り囲む第２樹脂材料３０ｒが発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃの全体を覆わないようにする。この状態で第２樹脂材料３０ｒを硬化させることにより、波長変換部材２０の第２部分２２の一部を覆う導光部材３０Ｄを形成することができる。
【００９６】
その後、図３９に示すように、発光体１０Ｕおよび導光部材３０Ｄを、未硬化の状態の第３樹脂材料によって覆う。このとき、発光素子１０の素子本体１１の下面１１ｂの位置を超えないように、未硬化の第３樹脂材料を支持体５２０上に配置する。その後、第３樹脂材料を硬化させることにより、導光部材３０Ｄを覆う光反射性樹脂層４０Ｓを支持体５２０上に形成することができる。光反射性樹脂層４０Ｓの形成方法としては、ポッティング法、トランスファー成形等が挙げられる。光反射性樹脂層４０Ｓの形成後、図１６および図１７を参照して説明した例と同様にして個片化を実行すれば、光反射性樹脂層４０Ｓから光反射性部材４０Ｄが形成され、図３６に示す発光装置１００Ｄが得られる。
【００９７】
図３７に示す発光装置１００Ｅの製造方法も、図９〜図１７を参照して説明した製造方法の第１の例とほぼ同様であり得る。ただし、図３９に示す、発光装置１００Ｄの例示的な製造方法とは異なり、図１４および図１５を参照して説明した例と同様に、発光素子１０の第１電極１２および第２電極１４を覆う光反射性樹脂層４０Ｒを支持体５２０上に形成し、研削加工等によって第１電極１２および第２電極１４を光反射性樹脂層４０Ｒから露出させる。その後の工程は、上述の製造方法の第１の例と同様でよい。
【００９８】
（変形例）
図１８を参照して説明した例のように、波長変換部材２０の上方に透光層５２をさらに配置してもよい。例えば、所定の寸法の透光シートを透明な接着剤等によって発光装置１００Ｄの上面１００ａに接合すれば、導光部材３０Ｄと透光層５２とが一体とされた導光構造を得ることも可能である。透明な接着剤の量を調整することにより、波長変換部材２０の第１部分２１と透光層５２との間に、他の透光層を形成することも可能である。
【００９９】
あるいは、図２７〜図２９を参照して説明した例と同様にして、導光部材を形成してもよい。すなわち、透光性の支持体５５０上に付与した第２樹脂材料３０ｑ上に発光体１０Ｕを配置する。このとき、発光体１０Ｕを上面５５０ａに向けて押し付け、第２樹脂材料３０ｑの一部を発光体１０Ｕの側面１０Ｕｃ上に配置する。ただし、側面１０Ｕｃの全体が第２樹脂材料３０ｑに覆われないように、第２樹脂材料３０ｑの量、発光体１０Ｕを押し付ける圧力等を調整する。第２樹脂材料３０ｑを硬化させた後、隣接する２つの発光体１０Ｕの位置で支持体５５０を切断する。
【０１００】
その後、支持体５５０の切断によって得られた発光構造を他の支持体に転載し、図３８および図３９に示す工程と同様の工程を適用すれば、図４０に示すような、上述の発光装置１００Ｂａに似た構造を有する発光装置１００Ｆが得られる。図４０に示す発光装置１００Ｆは、上述の支持体５５０の一部である透光部材５０と波長変換部材２０との間に位置する透光層３１をその一部に含む導光部材３０Ｆを有する。図示するように、波長変換部材２０の第２部分２２の一部は、導光部材３０Ｆには覆われていない。発光装置１００Ｆの光反射性部材４０Ｆは、導光部材３０Ｆの側面３０ｃ、透光部材５０の側面５０ｃ、および、波長変換部材２０の第２部分２２のうち導光部材３０Ｆによって覆われていない部分を覆う。発光素子１０の第１電極１２および第２電極１４を覆うように光反射性部材４０Ｆを形成してもよい。
【０１０１】
なお、透光性の支持体５５０上に付与した第２樹脂材料３０ｑ上に発光体１０Ｕを配置して第２樹脂材料３０ｑを硬化させた後、光反射性樹脂層４０Ｓを形成してから光反射性樹脂層４０Ｓおよび支持体５５０を切断して個片化を実行してもよい。このような工程によれば、図５を参照して説明した構成と同様の構成を得ることができる。すなわち、光反射性部材４０Ｄまたは４０Ｅの上面と、導光部材３０Ｄの上面３０ａとを覆う透光部材５０を支持体５５０から形成することができる。このような構成では、透光部材５０の上面５０ａおよび側面５０ｃが発光装置の発光面を構成するといえる。
【０１０２】
図４１に示すように、発光装置１００Ｆに、上述の基板６０を接続してもよい。発光装置１００Ｆに代えて、発光装置１００Ｄまたは１００Ｅを基板６０に接続してもよい。図４２は、図３７に示す発光装置１００Ｅと同様の構成を有する発光構造と、基板６０とを含む発光装置１００Ｇを示す。図４２に例示する構成において、基板６０上の発光構造は、導光部材３０Ｄを覆う光反射性部材４０Ｇを有する。この例では、光反射性部材４０Ｇの一部は、基板６０と素子本体１１の下面１１ｂとの間の空間を占めている。発光装置１００Ｇの製造方法は、導光部材３０Ｄの材料が波長変換部材２０の第２部分２２の全体を覆わないようにして導光部材３０Ｄの材料を硬化させることを除いて、第１の実施形態による製造方法の第２の例と同様であり得る。導光部材３０Ｄの材料としては、導光部材３０Ａの材料と同様の材料を用い得る。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源、バックライト用光源、ディスプレイ装置等に有用である。
【符号の説明】
【０１０４】
１０    発光素子
１０ａ    発光素子１０の上面
１０ｂ    発光素子１０の下面
１０ｃ    発光素子１０の側面
１０Ｂ、１０Ｃ    発光構造
１０Ｕ    発光体
１０Ｕａ    発光体１０Ｕの上面
１０Ｕｃ    発光体１０Ｕの側面
１１    素子本体
１１ｂ    素子本体１１の下面
１２    第１電極
１４    第２電極
２０    波長変換部材
２０ａ    波長変換部材２０の上面
２０Ｑ    波長変換層
２１    波長変換部材２０の第１部分
２２    波長変換部材２０の第２部分
２３    波長変換部材２０の第３部分
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｄ、３０Ｆ    導光部材
３０ａ    導光部材の上面
３０ｃ    導光部材の側面
３０ｒ、３０ｑ    第２樹脂材料
３１    透光層
４０Ａ〜４０Ｇ    光反射性部材
４０Ｑ、４０Ｒ    光反射性樹脂層
４０ａ    光反射性部材の上面
５０    透光部材
５０ａ    透光部材５０の上面
５０ｂ    透光部材５０の下面
５０ｃ    透光部材５０の側面
５２    透光層
５２ｂ    透光層５２の下面
６０、６０’    基板
６０ｂ    基板の下面
６１    接合部材
６２、６２’    第１導電部
６４、６４’    第２導電部
６６、６６’    基板の本体部
６６ａ、６６ａ’    基板の上面
６６ｂ、６６ｂ’    基板の下面
６６ｃ、６６ｃ’    基板の側面
１００Ａ、１００Ｂａ、１００Ｂｂ、１００Ｃ〜１００Ｇ    発光装置
１００ａ    発光装置の上面
１００ｂ    発光装置の下面
１００ｃ    発光装置の側面
５１０〜５６０    支持体
【図１】
2019029603.tif 000003
【図２】
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【図３】
2019029603.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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