(57)【要約】【課題】塵埃から保護することが可能な、産業用ロボットの制御器の基板アセンブリを提供する。【解決手段】産業用ロボットの制御器のケースに収容された基板アセンブリ１００であって、回路を含み、少なくとも一方の主面１ａに回路を構成する回路部品３〜１０が搭載された基板１と、制御器のケースとは別個の部材であって、基板１に、当該基板１の少なくとも一方の主面１ａを覆うように配置されたフィルム状、シート状、又は板状のカバー部材２と、を備え、カバー部材２の基板１に搭載された所定の回路部品３〜１０に対応する部分に部品開口１１〜１８が設けられている。【選択図】図２
2019130611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
産業用ロボットの制御器のケースに収容された基板アセンブリであって、
回路を含み、少なくとも一方の主面に前記回路を構成する回路部品が搭載された基板と、
前記制御器のケースとは別個の部材であって、前記基板に、当該基板の前記少なくとも一方の主面を覆うように配置されたフィルム状、シート状、又は板状のカバー部材と、を備え、
前記カバー部材の前記基板に搭載された所定の回路部品に対応する部分に部品開口が設けられている、産業用ロボットの制御器の基板アセンブリ。
【請求項２】
前記所定の回路部品の少なくとも一部が前記部品開口からが突出している、請求項１に記載の産業用ロボットの制御器の基板アセンブリ。
【請求項３】
前記カバー部材は、前記基板と接触しているか、又は、前記基板との隙間が０ｍｍを超え且つ２ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の産業用ロボットの制御器の基板アセンブリ。
【請求項４】
前記部品開口の外周部に起立可能に蓋部が設けられ、前記蓋部が、前記部品開口から突出している前記回路部品と当該部品開口との隙間の少なくとも一部を塞ぐように起立している、請求項２に記載の産業用ロボットの制御器の基板アセンブリ。
【請求項５】
前記所定の回路部品が、放熱部品、発熱部品、外部接続部品、被アクセス部品、又は視認部品である、請求項１乃至４のいずれかに記載の産業用ロボットの制御器の基板アセンブリ。
【請求項６】
前記カバー部材は、前記回路部品が搭載された基板とは互いに独立して形成された部材である、請求項１乃至５のいずれかに記載の産業用ロボットの制御器の基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、産業用ロボットの制御器の基板アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
産業用ロボットを制御する制御器には、各種の基板（正確には基板アセンブリ）が用いられる。例えば、特許文献１に記載された産業用ロボットのコントローラには、電源基板、パワー回路基板、モータ制御基板、ＣＰＵ通信基板、通信基板が用いられる。このうち、電源基板、パワー回路基板、ＣＰＵ通信基板、及び通信基板は、ケース本体に収容される。また、モータ制御基板は、ケース本体の前面に設けられ、ケース本体に取り付けられたフロントカバーによって、その前面及び側面が覆われる。これにより、これらの基板が保護される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１３６７８０号特許公開公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の従来例では、基板（基板アセンブリ）を塵埃から十分に保護することができないという問題があった。
【０００５】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、塵埃から保護することが可能な、産業用ロボットの制御器の基板アセンブリを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明のある形態（aspect）に係る産業用ロボットの制御器の基板アセンブリは、産業用ロボットの制御器のケースに収容された基板アセンブリであって、回路を含み、少なくとも一方の主面に前記回路を構成する回路部品が搭載された基板と、前記制御器のケースとは別個の部材であって、前記基板に、当該基板の前記少なくとも一方の主面を覆うように配置されたフィルム状、シート状、又は板状のカバー部材と、を備え、前記カバー部材の前記基板に搭載された所定の回路部品に対応する部分に部品開口が設けられている。ここで、「産業用ロボット」は、「自動制御によるマニピュレーション機能又は移動機能をもち、各種の作業をプログラムによって実行でき、産業に使用される機械」と定義される（JIS B 0134-1998参照）。また、本発明において、「回路」とは、「電気回路」と「電子回路」とを含む。「電気回路」は、受動素子（抵抗、コイル、コンデンサ等）で構成される回路を意味する。「電子回路」は、受動素子と能動素子（トランジスタ、ＩＣ、ダイオード等）とで構成される回路を意味する。「回路部品」とは、「回路」を構成する部品を意味し、受動素子、能動素子、及び配線部品等を含む。また、「主面を覆う」とは、「主面」の一部又は全部を覆うことを意味する。
【０００７】
この構成によれば、カバー部材によって基板アセンブリの表面に塵埃が付着するのを防止することができるので、基板アセンブリを塵埃から保護することが可能である。また、カバー部材で覆うことが好ましくない回路部品を所定の回路部品とすることによって、当該所定の回路部品をカバー部材で覆わないようにすることができる。
【０００８】
前記回路部品の少なくとも一部が前記部品開口から突出していてもよい。
【０００９】
回路部品の中には、背の高い回路部品が存在する。この構成によれば、そのような回路部品をそれぞれに対応する部品開口から突出させるようにして、基板の回路部品が搭載された主面をカバー部材で覆うことができる。その結果、基板にそのような回路部品が搭載されていても、カバー部材を基板の表面に近づけて、当該基板の表面をカバー部材によって覆うことができるので、基板アセンブリの表面を好適に塵埃から保護することができる。
【００１０】
前記カバー部材は、前記基板と接触しているか、又は、前記基板との隙間が０ｍｍを超え且つ２ｍｍ以下であってもよい。
この構成によれば、カバー部材が基板表面に近く配置されるので、基板アセンブリの表面を、より好適に、塵埃から保護することができる。
【００１１】
前記部品開口の外周部に起立可能に蓋部が設けられ、前記蓋部が、前記回路部品と前記部品開口との隙間の少なくとも一部を塞ぐように起立していてもよい。
【００１２】
この構成によれば、回路部品と部品開口との隙間の少なくとも一部を部品開口の外周部に設けられた蓋部で塞ぐので、より好適に、基板の回路部品が搭載された主面をカバー部材によって塵埃から保護することができる。
【００１３】
前記所定の回路部品が、放熱部品、発熱部品、外部接続部品、被アクセス部品、又は視認部品であってもよい。ここで、「外部接続部品」は、基板アセンブリの外部に存在する機器と接続される部品を意味する。「外部接続部品」として、コネクタが例示される。「被アクセス部品」は、人によってアクセスされる部品を意味する。「被アクセス部品」として、人によって操作される「スイッチ」、及び人が検査治具を接触させる「チェックピン」が例示される。「視認部品」は、人によって視認される部品を意味する。「視認部品」として、人によって点灯及び消灯が視認される「ＬＥＤ」、及び人が所定事項を識別するための「ＱＲコード（登録商標）シール」が例示される。
【００１４】
この構成によれば、具体的に、カバー部材で覆うことが好ましくない回路部品を、カバー部材で覆わないようにして、基板の回路部品が搭載された主面をカバー部材によって塵埃から保護することができる。
【００１５】
前記カバー部材は、前記回路部品が搭載された基板とは互いに独立して形成された部材であってもよい。ここで、「カバー部材は、回路部品が搭載された基板とは互いに独立して形成された」とは、カバー部材が、その材料となる液体を回路部品が搭載された基板に塗布し、その塗布層を被膜化することによって形成されたものでないことを意味する。
【００１６】
この構成によれば、カバー部材の材料となる液体を、狭ピッチの端子を有する回路部品が搭載された基板に塗布する際に、狭ピッチの端子の接触不良の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、塵埃から保護することが可能な、産業用ロボットの制御器の基板アセンブリを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る産業用ロボットの制御器の基板アセンブリの使用例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１の基板アセンブリの構成の一例を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２のカバー部材の部品開口の蓋部の一例を示す平面図である。
【図４】図４は、図３の蓋部の効果を比較例と対比して示す断面図であり、図４（ａ）は、比較例の構成を模式的に示す断面図であり、図４（ｂ）は、本実施形態の構成を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（本発明者等の知見）
本発明者等は、産業用ロボットの制御器の市場における不良を解析していたところ、粉塵等に起因して、制御器内の基板アセンブリに短絡、腐食等の異常（不良）が発生していることを見出した。この原因は、以下のようであると推察される。
【００２０】
産業用ロボットは、溶接、塗装などのように塵埃の多い作業環境において使用される場合がある。産業用ロボットの制御器も、一般に、産業用ロボットに近い場所に配置される。制御器の基板アセンブリは、制御器のケースに収容されている。しかし、ケースは密閉されておらず、ケースには、換気用の開口、外部に繋がる配線の導出口等の開口が存在する。そのため、これらの開口から、ケースの周囲の塵埃がケースの内部に侵入する。この場合、本願に記載された従来例のように、基板（正確には基板アセンブリ）の表面がケース内の雰囲気に露出したままであると、その侵入した塵埃が基板アセンブリに付着し、付着した塵埃によって上述のような異常が引き起こされる。
【００２１】
そこで、本発明者等は、フィルム状、シート状、又は板状のカバー部材で、当該基板の表面を覆うことを想到した。これにより、基板アセンブリの表面に塵埃が付着するのを防止することができる。
【００２２】
但し、基板に搭載される回路部品の中には、カバー部材で覆うことが好ましくないものも存在するため、カバー部材におけるそのような回路部品に対応する部分に開口を設けることを想到した。これにより、カバー部材で覆うことが好ましくない回路部品をカバー部材で覆わないようにすることができる。
【００２３】
ところで、カバー部材の形成方法として、カバー部材の材料となる液体を、回路部品が搭載された基板の表面に塗布し、その塗布層を被膜化することによってカバー部材を形成することが考えられる。一方、基板に狭ピッチの端子を有する回路部品が搭載されている場合がある。この場合、塗布層を被膜化することによってカバー部材を形成すると、カバー部材の材料となる液体を基板に塗布する際に、狭ピッチの端子に当該液体が付着し、当該狭ピッチの端子の接触不良が発生する可能性がある。
【００２４】
そこで、基板に狭ピッチの端子を有する回路部品が搭載されている場合には、回路部品が搭載された基板とは互いに独立して形成されたカバー部材によって基板アセンブリの表面を覆うことが好ましい。
【００２５】
以下、具体的に、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下では全ての図面を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。また、以下の図は、本発明を説明するための図であるので、本発明と無関係な要素が省略される場合、強調のため誇張される場合、寸法が正確でない場合、複数の図面が互いに一致しない場合等がある。また、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
【００２６】
（実施形態）
［構成］
図１は、本発明の実施形態に係る産業用ロボットの制御器の基板アセンブリの使用例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１の基板アセンブリの構成の一例を示す斜視図である。
【００２７】
図１を参照すると、本実施形態に係る産業用ロボットの制御器の基板アセンブリ（以下、単に基板アセンブリという）１００は、産業用ロボット（図示せず）の制御器２００のケース２０１に収容されて使用される。「産業用ロボット」は、「自動制御によるマニピュレーション機能又は移動機能をもち、各種の作業をプログラムによって実行でき、産業に使用される機械」と定義される（JIS B 0134-1998）。
【００２８】
図１及び図２を参照すると、本実施形態の基板アセンブリ１００は、回路（図示せず）を含み、少なくとも一方の主面に回路を構成する回路部品３〜１０が搭載された基板１と、制御器２００のケース２０１とは別個の部材であって、基板１に、当該基板１の少なくとも一方の主面１ａを覆うように配置されたフィルム状、シート状、又は板状のカバー部材２と、を備える。カバー部材２の基板１に搭載された所定の回路部品３〜１０に対応する部分には、部品開口１１〜１８が設けられている。所定の回路部品３〜１０のうち、回路部品３〜７、１０が、それぞれに対応する部品開口１１〜１５、１８からそれぞれ突出している。
【００２９】
ここで、本発明において、「回路」とは、「電気回路」と「電子回路」とを含む。「電気回路」は、受動素子（抵抗、コイル、コンデンサ等）で構成される回路を意味する。「電子回路」は、受動素子と能動素子（トランジスタ、ＩＣ、ダイオード等）とで構成される回路を意味する。「回路部品」とは、「回路」を構成する部品を意味し、受動素子、能動素子、及び配線部品等を含む。また、「主面を覆う」とは、「主面」の一部又は全部を覆うことを意味する。以下、本実施形態の基板アセンブリ１００を詳しく説明する。
【００３０】
＜基板＞
基板１は、回路を含むものであれば、特に限定されない。回路は、一般に基板の表面に形成されるが、基板の内部に形成されてもよい。基板１として、ディスクリート基板、プリント回路基板、プリント配線基板等が例示される。部品の実装方法として、表面実装、スルーホール実装等が例示される。基板１の材料として、紙フェノール、ガラス・エポキシ、ガラス等が例示される。
【００３１】
基板１は、ここでは、プリント回路基板で構成され、回路が基板１の表面のみに形成されている。回路は、基板１の表面と裏面との双方に形成されていてもよい。
【００３２】
基板１の大きさは、特に限定されない。ここでは、例えば、基板１が矩形の場合、長辺の寸法が、約２００ｍｍ〜約３００ｍｍである。
【００３３】
基板１に形成された回路の態様は一般的なものであり、図示することが煩雑であるので、図２には示されていない。
【００３４】
＜回路部品＞
基板１には、回路を構成する多数の回路部品が搭載されているが、本発明を理解するために必要なものだけが図１に示されている。参照符号３はヒートシンクを示し、参照符号４は、電線対基板コネクタを示す。参照符号５及び６は、基板対基板コネクタを示す。参照符号７は、コイルを示す。参照符号８は、ＬＥＤを示す。参照符号９は、スイッチを示す。参照符号１０は、コンデンサを示す。なお、ヒートシンク３は、図４（ｂ）にその断面を示すように、板状の本体３ａと、本体３ａの上面に互いに平行に立設された複数のフィン３ｂとを含む。しかしながら、図２には、簡略化して、全体が直方体状に示されている。また、ヒートシンク３の両側に位置する一対の部材は、ヒートシンク３を基板１に固定するためのネジである。
【００３５】
ヒートシンク３は、放熱部品の一例である。放熱部品は、熱を放散するため、カバー部材２で覆うことが好ましくない。図４（ｂ）を参照すると、ヒートシンク３は、ここでは、ＣＰＵチップ２２で発生する熱を放散する。
【００３６】
コネクタ４〜６は、基板アセンブリ１００の外部に存在する機器と接続される部品（外部接続部品）の一例である。外部接続部品は、基板アセンブリ１００の外部に存在する機器と接続されるので、カバー部材２によって覆うことが好ましくない。電線対基板コネクタ４は、コネクタの種類の一例である。電線対基板コネクタ４には、電線の一端に接続されたコネクタが接続される。
【００３７】
基板対基板コネクタ５及び６は、コネクタの種類の他の例である。基板対基板コネクタ５は背が高い基板対基板コネクタの一例である。基板対基板コネクタ５の上面には、他の基板に設けられたコネクタの複数の端子が嵌挿される。基板対基板コネクタ５の下部には、下方に延びる狭ピッチの複数の端子が設けられている。これら複数の端子は、例えば、絶縁性被覆部材３１で被覆される。絶縁性被覆部材３１は、部材の表面に固着して当該表面を覆うことが可能な絶縁性の部材であればよく、ここでは、例えば、粘着テープである。
【００３８】
基板対基板コネクタ６は背の低い基板対基板コネクタの一例である。基板対基板コネクタ６の上面には、他の基板に設けられたコネクタの複数の端子が嵌挿される。
【００３９】
コイル７は、発熱部品の一例である。発熱部品は、発熱するため、カバー部材２で覆うことが好ましくない。他の発熱部品として、他に、抵抗、ＣＰＵチップ、電源モジュール等（いずれも図示せず）が基板１に搭載されている。
【００４０】
ＬＥＤ８は、視認部品の一例である。視認部品は、人が視認するので、カバー部材２で覆うことが好ましくない。ＬＥＤは、人によって点灯及び消灯が視認される。なお、基板１には、回路部品ではないが、視認部材としてＱＲコード（登録商標）シール（図示せず）が配置されている。ＱＲコード（登録商標）シールは、人が所定事項を識別するために使用される。
【００４１】
スイッチ９は、被アクセス部品の一例である。被アクセス部品は、人がアクセスするのでカバー部材２で覆うことが好ましくない。スイッチ９は、操作部を有しており、人が操作部を操作することによってＯＮ−ＯＦＦされる。なお、基板１には、他の被アクセス部品としてチェックピン（図示せず）が搭載されている。このチェックピンに人が検査治具を接触させてその電圧をチェックする。そのため、カバー部材２の当該チェックピンに対応する部分に部品開口（図示せず）が設けられている。
【００４２】
コンデンサ１０は、背の高い部品の一例である。背の高い部品をカバー部材２で覆うと、カバー部材２と基板１との隙間が大きくなるので、背の高い部品は、カバー部材２で覆うことが好ましくない。
【００４３】
＜カバー部材＞
カバー部材２は、制御器２００のケース２０１とは別個の部材である。従って、制御器２００のケース２０１は、カバー部材２には相当しない。
【００４４】
カバー部材２は、フィルム状、シート状、又は板状に形成されている。カバー部材２は基板１の表面に設けられた回路（図示せず）あるいは当該回路に接続された回路部品３〜１０と接触することが想定される。それ故、カバー部材２は、絶縁性が要求される。従って、カバー部材２の材料として、金属は用いられない。カバー部材２の材料として、プラスティック、木、紙、布、これらのうちの２以上のものの組み合わせ等が例示される。カバー部材２は、静電対策が施されていることが好ましい。カバー部材２は、ここでは、プラスティックのシートで構成される。シートの厚みは、例えば、０．２ｍｍであり、シートは剛性を有する。
【００４５】
本実施形態では、上述のように、複数の狭ピッチの端子を有する基板対基板コネクタ５が搭載されているので、カバー部材２は、基板１とは互いに独立して形成された部材で構成されている。つまり、カバー部材２は、その材料となる液体を回路部品が搭載された基板１に塗布し、その塗布層を被膜化することによって形成されたものではない。これにより、カバー部材２の材料となる液体を、狭ピッチの端子を有する回路部品が搭載された基板１に塗布する際に、狭ピッチの端子の接触不良が発生することを抑制できる。
【００４６】
カバー部材２の製造方法は、特に限定されない。カバー部材２は、ここでは、金型を用いた打ち抜き成形により製造される。
【００４７】
カバー部材２は、ここでは、基板１の表面（一方の主面）１ａの一部を覆うように設けられている。もちろん、カバー部材２が基板１の表面１ａの全部を覆ってもよい。
【００４８】
また、基板１の裏面（他方の主面）に回路部品が搭載されている場合には、さらに基板１の裏面（他方の主面）を覆うようにカバー部材２を設けてもよい。この場合、１つのカバー部材２で基板１の表面及び裏面を覆ってもよく、２つのカバー部材２で、それぞれ、基板１の表面及び裏面を覆ってもよい。
【００４９】
カバー部材２は、基板１に配置されていていればよい。従って、カバー部材２は、基板１及び制御器２００のケース２０１のいずれに取り付けられていてもよい。ここでは、カバー部材２は、基板１に取り付けられている。カバー部材２の基板１への取り付け手段は適宜選択される。取り付け手段として、ネジ止め、接着、係合、溶着等が例示される。
【００５０】
カバー部材２は、基板１との間に隙間を有していてもよく、基板１との間に隙間を有せずに基板１と接触していてもよい。カバー部材２が基板１との間に隙間を有する場合、その隙間が一定でなくてもよい。
【００５１】
但し、基板アセンブリ１００の表面への塵埃の付着を防止するという観点からは、カバー部材２は、可能な限り、基板アセンブリ１００の表面へ近接して配置されていることが好ましい。
【００５２】
本実施形態では、例えば、カバー部材２は、基板１と接触するか、あるいは、基板１との隙間が０ｍｍを超え且つ２ｍｍ以下である。また、好ましい例では、カバー部材２と基板１との隙間が０．５ｍｍ以上且つ２ｍｍ以下である。
【００５３】
＜部品開口＞
カバー部材２には、第１乃至第８部品開口１１〜１８が形成されている。第１乃至第８部品開口１１〜１８は、それぞれ、カバー部材２の、ヒートシンク３、電線対基板コネクタ４、基板対基板コネクタ５、基板対基板コネクタ６、コイル７、ＬＥＤ８、スイッチ９、及びコンデンサ１０に対応する部分に設けられている。第１乃至第８部品開口１１〜１８は、平面視において、それぞれ、ヒートシンク３、電線対基板コネクタ４、基板対基板コネクタ５、基板対基板コネクタ６、コイル７、ＬＥＤ８、スイッチ９、及びコンデンサ１０との間に隙間を有している。
【００５４】
ヒートシンク３、電線対基板コネクタ４、基板対基板コネクタ５、基板対基板コネクタ６、コイル７、及びコンデンサ１０が、それぞれに対応する開口１１〜１５、１８からそれぞれ突出している。
【００５５】
＜蓋部＞
図２に示すように、第１部品開口１１及び第４部品開口１４は、それぞれ、蓋部２１、２６を有している。ここでは、第１部品開口１１を例にとって蓋部２１を説明するが、この説明は、第４部品開口１４の蓋部２６にも同様に当て嵌まる。
【００５６】
図３は、図２のカバー部材２の第１部品開口１１の蓋部２１の一例を示す平面図である。図３では、第１部品開口１１内に位置するヒートシンク３の図示が省略されている。
【００５７】
図３を参照すると、カバー部材２の第１部品開口１１の外周１１ａに蓋部２１が起立可能に設けられている。ここでは、略矩形（ここでは正方形）の第１部品開口１１の４辺に蓋部２１が設けられている。蓋部２１は、カバー部材２の第１部品開口１１の内側に位置する部分を平面視で適宜な大きさの台形状に打ち抜き、その台形状の部分を、当該台形状の部分と第１部品開口１１の外側に位置する部分との境界（破線で示す）で折り曲げて斜め上方に起立させることによって形成されている。従って、当該折り曲げ部分が第１部品開口１１の外周１１ａを構成する。
【００５８】
蓋部２１の先端は、図２に示すように、第１部品開口１１から突出するヒートシンク３の側面に接触している。しかし、蓋部２１は、ヒートシンク３と第１部品開口１１との隙間の少なくとも一部を塞ぐように起立していればよい。
【００５９】
また、蓋部２１は、略矩形の第１部品開口１１の外周の少なくとも一部に設けられていればよい。
蓋部２１は、カバー部材２とは別個の部材で構成され、カバー部材２に起立自在に取り付けられてもよい。この場合、蓋部２１の設置箇所は、カバー部材２の第１部品開口１１の外周に限定されず、カバー部材２の第１部品開口１１の外周部分であればよい。
【００６０】
［作用効果］
次に、以上のように構成された本実施形態の基板アセンブリ１００の作用効果を、図２及び図４を参照して説明する。
【００６１】
まず、カバー部材２による作用効果を説明する。
【００６２】
図２を参照すると、基板１の表面１ａに搭載された回路部品の中には、ヒートシンク３のような放熱部品、電線対基板コネクタ４及び基板対基板コネクタ５、６のような外部接続部品、コイル７のような発熱部品、ＬＥＤ８のような視認部品、及びスイッチ９のような被アクセス部品が存在する。
本実施形態の基板アセンブリ１００によれば、カバー部材２にそのような回路部品３〜１０に対応する部品開口１１〜１８を設け、そのような回路部品３〜１０をそれぞれに対応する部品開口１〜１８内に露出させるようにして、基板１の回路部品が搭載された主面１ａをカバー部材２で覆うことができる。その結果、基板１にそのような回路部品３〜１０が搭載されていても、基板１の回路部品が搭載された主面１ａをカバー部材２によって塵埃から保護することができる。また、放熱部品３及び発熱部品７に好適に放熱をさせることができ、外部接続部品４〜６を基板アセンブリ１００の外部に存在する機器に接続することができ、視認部品８を人に視認させることができ、且つ、被アクセス部品９に人がアクセスすることができる。
【００６３】
次に、蓋部による作用効果を、第１部品開口１１の蓋部２１を例に取って説明する。図４は、図３の蓋部の効果を比較例と対比して示す断面図であり、図４（ａ）は、比較例の構成を模式的に示す断面図であり、図４（ｂ）は、本実施形態の構成を模式的に示す断面図である。
【００６４】
図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照すると、比較例の基板アセンブリは、カバー部材２を備えない他は、本実施形態の基板アセンブリ１００と同じである。比較例の基板アセンブリ及び本実施形態の基板アセンブリ１００では、基板１の表面の所定のランドに、例えば、ＣＰＵチップ２２がハンダ２３によって固定される。このＣＰＵチップ２２の上面にヒートシンク３の本体３ａが、その下面が接触するようにして配置される。本体３ａの上面には多数のフィン３ｂが形成されている。ヒートシンク３は、図２に示すように、ネジによって基板１に固定されている。
【００６５】
比較例の基板アセンブリ及び本実施形態の基板アセンブリ１００の使用環境では、基板１の表面に沿って、矢印で示すように冷却ファン（図示せず）によって冷却空気が流される。そうすると、比較例の基板アセンブリでは、ヒートシンク３の本体３ａと基板１の表面との間の部分が冷却空気に曝されるので、塵埃２４が、ヒートシンク３の本体３ａと基板１との間に溜まる。
【００６６】
一方、本実施形態の基板アセンブリ１００では、ヒートシンク３の本体３ａと基板１の表面との間の部分がカバー部材２の本体部と蓋部２１とによって、冷却空気から遮断されるので、塵埃２４が、ヒートシンク３の本体３ａと基板１との間に溜まるのが防止される。その結果、より好適に、基板１の回路部品が搭載された主面１ａをカバー部材２によって塵埃から保護することができる。
【００６７】
上記説明から、当業者にとっては、多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の産業用ロボットの制御器の基板アセンブリは、塵埃から保護することが可能な、産業用ロボットの制御器の基板アセンブリとして有用である。
【符号の説明】
【００６９】
１  基板
２  カバー部材
３  ヒートシンク
４  電線対基板コネクタ
５  基板対基板コネクタ
６  基板対基板コネクタ
７  コンデンサ
８  ＬＥＤ
９  スイッチ
１０  コンデンサ
１１  第１部品開口
１２  第２部品開口
１３  第３部品開口
１４  第４部品開口
１５  第５部品開口
１６  第６部品開口
１７  第７部品開口
１８  第８部品開口
２１  蓋部
２２  ＣＰＵチップ
２３  ハンダ
２４  塵埃
２６  蓋部
３１  絶縁性被覆部材
１００  基板アセンブリ
２００  制御器
２０１  ケース
【図１】
2019130611.tif 000003
【図２】
2019130611.tif 000004
【図３】
2019130611.tif 000005
【図４】
2019130611.tif 000006