(57)【要約】【課題】ガルバニック腐食が発生しにくい端子を簡単に製造することができる端子の製造方法を提供する。【解決手段】端子の製造方法は、端子１０の基材としての銅板材４０にニッケルめっきを施して銅板材４０上に第１のニッケルめっき層５１を形成する工程Ｓ１と、銅板材４０にスズめっきを施して第１のニッケルめっき層５１上に第１のスズめっき層６１を形成する工程Ｓ２と、銅板材４０を打ち抜いて所定の形状の端子構成板材１２を形成する工程Ｓ３と、第１のスズめっき層６１の一部を除去して第１のニッケルめっき層５１を露出させたニッケル露出部５５を形成する工程Ｓ５と、ニッケル露出部５５にニッケルめっきを施して第１のニッケルめっき層５１上に第２のニッケルめっき層５２を形成する工程Ｓ６と、第２のニッケルめっき層５２にスズめっきを施して第２のニッケルめっき層５２上に第２のスズめっき層６２を形成する工程Ｓ７とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子の基材としての銅板材にニッケルめっきを施して前記銅板材上に第１のニッケルめっき層を形成する第１のニッケルめっき工程と、
前記第１のニッケルめっき工程の後に、前記銅板材にスズめっきを施して前記第１のニッケルめっき層上に第１のスズめっき層を形成する第１のスズめっき工程と、
前記第１のスズめっき工程の後に、前記銅板材を打ち抜いて所定の形状の端子構成板材を形成する打抜工程と、
前記打抜工程の後に、前記第１のスズめっき層の一部を除去して前記第１のニッケルめっき層を露出させたニッケル露出部を形成するスズ除去工程と、
前記スズ除去工程の後に、前記ニッケル露出部にニッケルめっきを施して前記第１のニッケルめっき層上に第２のニッケルめっき層を形成する第２のニッケルめっき工程と、
前記第２のニッケルめっき工程の後に、前記第２のニッケルめっき層にスズめっきを施して前記第２のニッケルめっき層上に第２のスズめっき層を形成する第２のスズめっき工程と
を含むことを特徴とする端子の製造方法。
【請求項２】
前記端子は、電線に圧着される圧着部と、相手方端子と電気的に接続される弾性片を内部に収容するコネクタ部とを含み、
前記スズ除去工程において、前記端子の前記圧着部を構成する部分の前記第１のスズめっき層を除去する
ことを特徴とする請求項１に記載の端子の製造方法。
【請求項３】
前記打抜工程の後であって、前記スズ除去工程の前に、前記端子構成板材を前記端子の形状に成形する端子成形工程をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子の製造方法に係り、特に銅板材から形成される端子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電線に取り付けられる端子の材料としては、導電性及び経済性に優れているなどの理由から銅が用いられることが多い。一方、自動車などにおいては、車両の軽量化のために、ワイヤハーネス内の電線として軽量のアルミニウムを芯線の材料としたものを使用することが多くなっている。アルミニウムからなる芯線に銅からなる端子を取り付けた場合、芯線と端子との接続部分が被水すると、水などの電解液を介して芯線と端子との間に電池回路が形成され、電気化学的に卑な金属（アルミニウム）が電解液中に溶出して腐食される現象（ガルバニック腐食）が生じる。このようなガルバニック腐食を防止するために、銅端子にめっきを施し、端子の表面にめっき層を形成することも行われている。
【０００３】
しかしながら、このような端子は、一般的に、銅板材を所定の端子形状に打抜き、これに曲げ加工を施すことにより作製されるため、端子の端面におけるガルバニック腐食を防止することが難しい。すなわち、銅端子の表面にはめっき層が形成されているが、その端面は打ち抜きの際の切断面となるため、端面においては基材である銅が露出することとなる。したがって、この端面において露出した銅とアルミニウム芯線との間でガルバニック腐食が生じてしまう。
【０００４】
電線の芯線と端子との接続部分を樹脂により密閉し被覆することによりガルバニック腐食を防止する方法も提案されているが（例えば、特許文献１参照）、この方法では、作業者が樹脂を端子の所定の部分に所定の厚さで塗布する必要があるため、この樹脂の塗布作業は非常に煩雑なものとなっている。また、手作業で樹脂を端子の適切な部分に適切な量だけ塗布することは非常に難しく、この方法では、ガルバニック腐食を安定的に防止することが難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１０８８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、ガルバニック腐食が発生しにくい端子を簡単に製造することができる端子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、ガルバニック腐食が発生しにくい端子を簡単に製造することができる端子の製造方法が提供される。この製造方法は、端子の基材としての銅板材にニッケルめっきを施して上記銅板材上に第１のニッケルめっき層を形成する第１のニッケルめっき工程と、上記第１のニッケルめっき工程の後に、上記銅板材にスズめっきを施して上記第１のニッケルめっき層上に第１のスズめっき層を形成する第１のスズめっき工程と、上記第１のスズめっき工程の後に、上記銅板材を打ち抜いて所定の形状の端子構成板材を形成する打抜工程と、上記打抜工程の後に、上記第１のスズめっき層の一部を除去して上記第１のニッケルめっき層を露出させたニッケル露出部を形成するスズ除去工程と、上記スズ除去工程の後に、上記ニッケル露出部にニッケルめっきを施して上記第１のニッケルめっき層上に第２のニッケルめっき層を形成する第２のニッケルめっき工程と、上記第２のニッケルめっき工程の後に、上記第２のニッケルめっき層にスズめっきを施して上記第２のニッケルめっき層上に第２のスズめっき層を形成する第２のスズめっき工程とを含んでいる。
【０００８】
このような製造方法により製造された端子は、その表面全体及び端面にスズめっき層が形成されているため、端子の表面及び端面においてガルバニック腐食が発生しにくい。また、スズめっき層の下地層として全面にニッケルめっき層が形成されるので、長期間にわたってガルバニック腐食の抑制効果が発揮される。上記製造方法は、めっき工程やスズ除去工程を従来の端子の製造工程に追加するだけのものであり、手作業で樹脂を塗布する工程などを必要とするものではないため、ガルバニック腐食が発生しにくい端子を極めて簡単に製造することが可能となる。
【０００９】
上記端子は、電線に圧着される圧着部と、相手方端子と電気的に接続される弾性片を内部に収容するコネクタ部とを含んでいてもよい。この場合に、上記スズ除去工程において、上記端子の上記圧着部を構成する部分の上記第１のスズめっき層を除去することが好ましい。このようにすることで、端子の圧着部については、打抜工程で銅が露出した端子の端面にもニッケルめっき層及びスズめっき層を形成することができるので、ガルバニック腐食を効果的に抑制することができる。
【００１０】
また、上記打抜工程の後であって、上記スズ除去工程の前に、上記端子構成板材を上記端子の形状に成形する端子成形工程を行うことが好ましい。この場合には、打抜工程から同一の金型上で端子の成形ができるので、端子成形工程で位置ずれが生じにくく、正確な成形を実現することができる。また、端子成形工程における曲げ加工によりめっき層が剥がれてしまうことを防止することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、めっき工程やスズ除去工程を従来の端子の製造工程に追加するだけで、ガルバニック腐食が発生しにくい端子を極めて簡単に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明に係る端子の製造方法により製造された端子の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１の端子の平面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態における端子の製造方法を示すフローチャートである。
【図４Ａ】図４Ａは、図３の第１のニッケルめっき工程後における基材の状態を示す模式的断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３の第１のスズめっき工程後における基材の状態を示す模式的断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図３の打抜工程後における基材の状態を示す模式的断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、図３のスズ除去工程後における基材の状態を示す模式的断面図である。
【図４Ｅ】図４Ｅは、図３の第２のニッケルめっき工程後における基材の状態を示す模式的断面図である。
【図４Ｆ】図４Ｆは、図３の第２のスズめっき工程後における基材の状態を示す模式的断面図である。
【図５】図５は、図３の打抜工程により形成された打抜板材を示す模式図である。
【図６】図６は、図３のスズ除去工程での処理を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る端子の製造方法の実施形態について図１から図６を参照して詳細に説明する。なお、図１から図６において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、図１から図６においては、各構成要素の縮尺や寸法が誇張されて示されている場合や一部の構成要素が省略されている場合がある。
【００１４】
本発明に係る端子の製造方法についての理解を容易にするために、まず、当該製造方法により製造される端子について一例を挙げて説明する。図１は、本発明に係る端子の製造方法により製造される端子の一例を示す斜視図であり、図２は平面図である。図１及び図２に示す端子１０は、銅を基材として形成されており、電線に圧着される圧着部２０と、相手方端子（図示せず）が挿入され、この相手方端子と電気的に接続されるコネクタ部３０とを有している。
【００１５】
圧着部２０は、電線（図示せず）の端部で露出された芯線に圧着される１対の加締め片２１，２１と、電線の被覆に圧着される１対の加締め片２２，２２とを有している。加締め片２１，２１の間に電線の芯線を位置させ、これらの加締め片２１，２１を加締めることにより、加締め片２１，２１が芯線に圧着され、端子１０と芯線との間の電気的接続が図られる。また、同様に、加締め片２２，２２の間に電線の被覆を位置させ、これらの加締め片２２，２２を加締めることにより、加締め片２２，２２が被覆に圧着され、端子１０と電線とが固定される。
【００１６】
コネクタ部３０は、略直方体の外形を有しており、内部には相手方端子が挿入される挿入空間３１が形成されている。コネクタ部３０は、挿入空間３１の内部で斜めに延びる弾性片３２を備えており、この弾性片３２が挿入空間３１に挿入された相手方端子と弾性的に接触することにより、端子１０と相手方端子との間の電気的接続が図られる。
【００１７】
次に、本発明の一実施形態における端子の製造方法について、上述した端子１０を製造する場合を例に説明する。図３は、上述した端子１０を製造する工程を示すフローチャートである。図４Ａから図４Ｆは、図３の各工程における端子の基材の状態を示す模式的断面図である。
【００１８】
まず、図４Ａに示すように、端子１０を製造する際には、まず、端子の基材としての銅板材４０を用意し、この銅板材４０にニッケルめっきを施して銅板材４０上にニッケルめっき層５１を形成する（第１のニッケルめっき工程Ｓ１）。このニッケルめっきでは、ニッケル又は各種のニッケル合金をめっき材として使用することができる。また、この第１のニッケルめっき工程Ｓ１は、公知の方法及び装置を用いて行うことができる。
【００１９】
次に、図４Ｂに示すように、銅板材４０にスズめっきを施してニッケルめっき層５１上にスズめっき層６１を形成する（第１のスズめっき工程Ｓ２）。このスズめっきでは、スズ又は各種のスズ合金をめっき材として使用することができる。また、この第１のスズめっき工程Ｓ２は、公知の方法及び装置を用いて行うことができる。
【００２０】
そして、このように表面にニッケルめっき層５１及びスズめっき層６１が形成された銅板材４０を打抜き装置（図示せず）に移送し、図４Ｃに示すように、この打抜き装置で銅板材４０を打ち抜いて所定の形状の打抜板材４１を形成する（打抜工程Ｓ３）。このとき、図５に示すように、打抜板材４１では、端子１０に対応する形状の端子構成板材１２が複数個並んで形成されている。それぞれの端子構成板材１２は、曲げ加工により図１に示す端子１０に成形できるような形状となっている。ここで、図４Ｃに示すように、打抜板材４１の端面４２は打ち抜きの切断面となるため、銅が露出することとなる。
【００２１】
図５に示す例では、それぞれの端子構成板材１２は、端子１０の加締め片２１，２１を構成する部分１２１，１２１と、加締め片２２，２２を構成する部分１２２，１２２と、コネクタ部３０の直方体状の外形を構成する部分１３０と、弾性片３２を構成する部分１３２とを含んでいる。また、端子構成板材１２の表面の一部にはプレスにより凹凸が形成されている。これらの端子構成板材１２は、隣り合う端子構成板材１２との間に延びる接続部４３によって互いに接続された状態となっている。
【００２２】
次に、上述した端子構成板材１２のそれぞれの構成部分に対して曲げ加工を施すことによって、図１に示すような端子１０の形状に成形し、端子成形品を作製する（端子成形工程Ｓ４）。なお、この端子成形工程Ｓ４は、公知の方法及び装置を用いて行うことができる。
【００２３】
その後、図６に示すように、例えば、スズ（又はスズ合金）を溶解させる溶剤７０（例えば石原ケミカル株式会社製のSTRIP SOLDER-S）を保持した浴槽７１に、上述した端子成形品１０’の圧着部２０のみを浸漬する。これにより、端子成形品１０’の圧着部２０の表面に形成されたスズめっき層６１を除去する（スズ除去工程Ｓ５）。このスズ除去工程Ｓ５によって、図４Ｄに示すように、圧着部２０の銅基材４０上のスズめっき層６１が除去され、ニッケルめっき層５１が露出してニッケル露出部５５が形成される。このようにスズめっき層６１を除去するのは、スズめっき層６１の上にはニッケルめっき層が形成されにくいからである。
【００２４】
次に、端子成形品１０’の圧着部２０のみを例えばニッケルめっき液に浸漬してニッケルめっきを行うことにより、図４Ｅに示すように、上述したニッケル露出部５５上にニッケルめっき層５２を形成する（第２のニッケルめっき工程Ｓ６）。この第２のニッケルめっき工程Ｓ６により、端子成形品１０’の圧着部２０のニッケルめっき層５１，５２がコネクタ部３０のニッケルめっき層５１よりも肉厚となり、圧着部２０の銅基材４０の端面４２もニッケルめっき層５１で覆われることになる。なお、このニッケルめっきでは、第１のニッケルめっき工程Ｓ１と同様に、ニッケル又は各種のニッケル合金をめっき材として使用することができる。
【００２５】
そして、端子成形品１０’の圧着部２０のみを例えばスズめっき液に浸漬してスズめっきを行うことにより、図４Ｆに示すように、上述したニッケルめっき層５２上にスズめっき層６２を形成する（第２のスズめっき工程Ｓ７）。この第２のスズめっき工程Ｓ７により、圧着部２０では、銅基材４０の端面４２を含んで銅基材４０がスズめっき層６２で覆われる。なお、このスズめっきでは、第１のスズめっき工程Ｓ２と同様に、スズ又は各種のスズ合金をめっき材として使用することができる。
【００２６】
以上の工程Ｓ１〜Ｓ７により、表面にスズめっき層６１又は６２が形成された端子１０を製造することができる。
【００２７】
一般的に、ガルバニック腐食は、互いに電気的に接続される異種金属における標準電極電位の差が大きいほど速く進行する。スズとアルミニウムとの間の標準電極電位差は銅とアルミニウムとの標準電極電位差よりも小さいので、上述した工程Ｓ１〜Ｓ７により端子１０の表面全体及び圧着部２０の端面にスズめっき層６１，６２を形成することで、端子１０の表面及び圧着部２０の端面におけるガルバニック腐食が抑制される。また、コネクタ部３０においては、銅基材４０と相手方端子との間にスズめっき層６１が介在しているため、相手方端子と端子１０との間の電気的導通性を高めることができる。
【００２８】
また、スズめっき層６１，６２の下地層として全面にニッケルめっき層５１，５２が存在しているため、スズめっき層６１，６２が銅基材４０の表面に形成されている場合よりも剥がれにくくなっている。したがって、長期間にわたってガルバニック腐食の抑制効果及び電気的導通性の向上効果が発揮される。
【００２９】
さらに、上述した端子の製造方法は、めっき材や溶剤を用いた工程を従来の端子の製造工程に追加するだけのものであり、手作業で樹脂を塗布する工程などを必要とするものではないため、ガルバニック腐食が発生しにくい端子を極めて簡単に製造することが可能となる。
【００３０】
上述した実施形態では、端子成形工程Ｓ４の前と後にそれぞれニッケルめっき工程及びスズめっき工程を行っているが、第１のニッケルめっき工程Ｓ１及び第１のスズめっき工程Ｓ２を行わずに、端子成形工程Ｓ４の後の端子成形品１０’全体に対して第２のニッケルめっき工程Ｓ６及び第２のスズめっき工程Ｓ７を行っても同様の効果が得られるようにも思われる。しかしながら、端子成形工程Ｓ４の後の端子成形品１０’のコネクタ部３０は複雑な形状をしているため、このような端子成形品１０’にめっきを施すと、コネクタ部３０のめっき厚にばらつきが生じてしまう。この結果、弾性片３２が相手方端子に接触する圧力に変化が生じ、相手方端子と端子１０との間で安定した電気的導通性を確保することが難しくなる可能性がある。これに対して、上述の実施形態では、コネクタ部３０については端子成形工程Ｓ４の前の銅板材４０の状態でニッケルめっき及びスズめっきが施されるので、これらのめっきによるめっき層の厚さが均一になる。また、ガルバニック腐食が問題となる圧着部２０については、端子成形工程Ｓ４の後にスズめっき層を除去した上で、ニッケルめっき及びスズめっきを再度施すことによって、打抜工程Ｓ３で銅が露出した端子１０の端面４２にもニッケルめっき層及びスズめっき層を形成することができる。したがって、打抜工程Ｓ３で銅が露出した端子１０の端面４２でもガルバニック腐食を効果的に抑制することができる。
【００３１】
なお、上述した端子成形工程Ｓ４は、打抜工程Ｓ３の後であればいつ行ってもよいが、上述した実施形態のように打抜工程Ｓ３の直後であってスズ除去工程Ｓ５の前に行うことが好ましい。このようにすれば、打抜工程から同一の金型上で端子の成形ができるので、端子成形工程で位置ずれが生じにくく、正確な成形を実現することができる。また、端子成形工程をスズ除去工程、第２のニッケルめっき工程、及び第２のスズめっき工程の後に行う場合には、第２のニッケルめっき工程及び第２のスズめっき工程で形成されためっき層が端子成形工程における曲げ加工により剥がれてしまうおそれがあるが、スズ除去工程の前に端子成形工程を行うことで、そのようなめっき層の剥離を防止することができる。
【００３２】
これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３３】
１０    端子
１０’  端子成形品
１２    端子構成板材
２０    圧着部
２１，２２    加締め片
３０    コネクタ部
３１    挿入空間
３２    弾性片
４０    銅板材
４１    打抜板材
４２    端面
５１    ニッケルめっき層（第１のニッケルめっき層）
５２    ニッケルめっき層（第２のニッケルめっき層）
５５    ニッケル露出部
６１    スズめっき層（第１のスズめっき層）
６２    スズめっき層（第２のスズめっき層）
７０    溶剤
７１    浴槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５】
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【図６】
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