(57)【要約】【課題】防滴材の塗布量が多い場合にも、基板の大型化を可及的に回避しつつ、防滴材が塗布禁止部に到達することを確実に阻止する。【解決手段】回路基板（１）は、プリント基板（２）と、プリント基板上に実装される回路素子（３）と、プリント基板の厚さ方向と直交する面内方向における少なくとも回路素子の周囲の領域を被覆するようにプリント基板上に形成された防滴材膜（５）とを備える。プリント基板は、回路素子が実装されるとともに防滴材膜が形成される第一領域（２１）と、防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）と、プリント基板の厚さ方向と直交する面内方向について第一領域と第二領域とを区画するように、第一領域と第二領域との間に設けられた区画部（２３）とを有する。区画部は、ハンダによって形成された凸部（２３２）を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（１）であって、
プリント基板（２）と、
前記プリント基板上に実装される回路素子（３）と、
前記プリント基板の厚さ方向と直交する面内方向における少なくとも前記回路素子の周囲の領域を被覆するように、前記プリント基板上に形成された防滴材膜（５）と、
を備え、
前記プリント基板は、
前記回路素子が実装されるとともに前記防滴材膜が形成される第一領域（２１）と、
前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）と、
前記面内方向について、前記第一領域と前記第二領域とを区画するように前記第一領域と前記第二領域との間に設けられた区画部（２３）と、
を有し、
前記区画部は、ハンダによって形成された凸部（２３２）を有する、
回路基板。
【請求項２】
前記区画部は、合成樹脂によって形成された追加凸部（２３３）をさらに有し、
前記追加凸部は、前記面内方向について、前記凸部とは異なる位置に設けられた、
請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
回路基板（１）であって、
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と、前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）と、
前記プリント基板上に実装される回路素子（３）と、
前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向における少なくとも前記回路素子の周囲の領域を被覆するように、前記プリント基板上に形成された防滴材膜（５）と、
を備え、
前記プリント基板は、
前記回路素子が実装されるとともに前記防滴材膜が形成される第一領域（２１）と、
前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）と、
前記面内方向について、前記第一領域と前記第二領域とを区画するように前記第一領域と前記第二領域との間に設けられた区画部（２３）と、
を有し、
前記区画部は、前記面内方向について前記導体パターンが欠損した部分、または前記絶縁層に穿設された孔によって形成された、溝部（２３１）を有する、
回路基板。
【請求項４】
前記区画部は、ハンダによって形成された凸部（２３２）をさらに有し、
前記凸部は、前記面内方向について、前記溝部とは異なる位置に設けられた、
請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記区画部は、合成樹脂によって形成された追加凸部（２３３）をさらに有し、
前記追加凸部は、前記面内方向について、前記溝部および前記凸部とは異なる位置に設けられた、
請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記区画部は、合成樹脂によって形成された追加凸部（２３３）をさらに有し、
前記追加凸部は、前記面内方向について、前記溝部とは異なる位置に設けられた、
請求項３に記載の回路基板。
【請求項７】
前記塗布禁止部は、導電スルーホールまたはノンスルーホールを構成する貫通孔を有する、
請求項１〜６のいずれか１つに記載の回路基板。
【請求項８】
回路基板（１）の製造方法であって、
ハンダによって形成された凸部（２３２）を有する区画部（２３）をプリント基板（２）に設けることで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記プリント基板の厚さ方向と直交する面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記凸部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する、
回路基板の製造方法。
【請求項９】
回路基板（１）の製造方法であって、
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）に、前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向について前記導体パターンが欠損した部分または前記絶縁層に穿設された孔により溝部（２３１）を形成することで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記溝部を有する区画部（２３）によって前記面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記溝部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する、
回路基板の製造方法。
【請求項１０】
回路基板（１）の製造方法であって、
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）に、前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向について前記導体パターンが欠損した部分または前記絶縁層に穿設された孔により溝部（２３１）を形成するとともにハンダによる凸部（２３２）を前記面内方向について前記溝部とは異なる位置に形成することで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記溝部および前記凸部を有する区画部（２３）によって前記面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記溝部および前記凸部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する、
回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、プリント回路板に塗布された防湿剤が導電スルーホールに達することを防止する手段を、精密かつ安価に提供する。具体的には、特許文献１に記載のプリント回路板においては、チップコンデンサに近接して開口するスルーホールの周囲に、二重堤防が、スクリーン印刷によって形成されている。なお、防湿剤は、防滴材とも称され得る。
【０００３】
かかる構成においては、防湿剤が余分に塗布されて薄く拡がっても、防湿剤が導電スルーホールに達することが二重堤防によって阻止される。このため、防湿剤が導電スルーホールに達して導電スルーホールを汚染することが、良好に防止され得る。また、二重堤防は、基板上の印字と一緒に、精密かつ安価に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３０４０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された構成および製造方法においては、スクリーン印刷により形成される二重堤防の高さには限度があった。このため、防滴材の塗布量が多い場合、防滴材が導電スルーホール等の塗布禁止部に到達することを確実に阻止するためには、基板面積を大きくする必要があった。本発明は、上記に例示した事情等に鑑みてなされたものである。すなわち、例えば、本発明は、防滴材の塗布量が多い場合にも、基板の大型化を可及的に回避しつつ、防滴材が塗布禁止部に到達することを確実に阻止することが可能な、回路基板およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の回路基板（１）は、
プリント基板（２）と、
前記プリント基板上に実装される回路素子（３）と、
前記プリント基板の厚さ方向と直交する面内方向における少なくとも前記回路素子の周囲の領域を被覆するように、前記プリント基板上に形成された防滴材膜（５）と、
を備え、
前記プリント基板は、
前記回路素子が実装されるとともに前記防滴材膜が形成される第一領域（２１）と、
前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）と、
前記面内方向について、前記第一領域と前記第二領域とを区画するように前記第一領域と前記第二領域との間に設けられた区画部（２３）と、
を有し、
前記区画部は、ハンダによって形成された凸部（２３２）を有する。
【０００７】
請求項８に記載の回路基板（１）の製造方法は、以下の手順を含む。
ハンダによって形成された凸部（２３２）を有する区画部（２３）をプリント基板（２）に設けることで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記プリント基板の厚さ方向と直交する面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記凸部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する。
【０００８】
かかる構成および製造方法においては、前記凸部はハンダによって形成されるため、スクリーン印刷よりも高く形成され得る。したがって、かかる構成によれば、防滴材が前記塗布禁止部に到達することが、ハンダによって形成された前記凸部によって良好に阻止され得る。
【０００９】
請求項３に記載の回路基板（１）は、
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と、前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）と、
前記プリント基板上に実装される回路素子（３）と、
前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向における少なくとも前記回路素子の周囲の領域を被覆するように、前記プリント基板上に形成された防滴材膜（５）と、
を備え、
前記プリント基板は、
前記回路素子が実装されるとともに前記防滴材膜が形成される第一領域（２１）と、
前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）と、
前記面内方向について、前記第一領域と前記第二領域とを区画するように前記第一領域と前記第二領域との間に設けられた区画部（２３）と、
を有し、
前記区画部は、前記面内方向について前記導体パターンが欠損した部分、または前記絶縁層に穿設された孔によって形成された、溝部（２３１）を有する。
【００１０】
請求項９に記載の回路基板（１）の製造方法は、以下の手順を含む。
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）に、前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向について前記導体パターンが欠損した部分または前記絶縁層に穿設された孔により溝部（２３１）を形成することで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記溝部を有する区画部（２３）によって前記面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記溝部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する。
【００１１】
かかる構成および製造方法においては、前記溝部は、スクリーン印刷によって形成した二重堤防の間よりも深く形成され得る。したがって、かかる構成によれば、防滴材が前記塗布禁止部に到達することが、前記溝部によって良好に阻止され得る。
【００１２】
請求項４に記載の回路基板（１）においては、前記区画部は、ハンダによって形成された凸部（２３２）をさらに有している。また、前記凸部は、前記面内方向について、前記溝部とは異なる位置に設けられている。
【００１３】
請求項１０に記載の回路基板（１）の製造方法は、以下の手順を含む。
絶縁材料によって形成された絶縁層（２５）と前記絶縁層上に形成された導体パターン（２６）とを有するプリント基板（２）に、前記絶縁層の表面（２５ａ）に沿った面内方向について前記導体パターンが欠損した部分または前記絶縁層に穿設された孔により溝部（２３１）を形成するとともにハンダによる凸部（２３２）を前記面内方向について前記溝部とは異なる位置に形成することで、回路素子（３）が実装されるとともに防滴材膜（５）が形成される第一領域（２１）と、前記防滴材膜の形成が禁止される塗布禁止部（２４）を有する第二領域（２２）とを、前記溝部および前記凸部を有する区画部（２３）によって前記面内方向について区画し、
前記回路素子を前記第一領域に実装し、
前記溝部および前記凸部によって前記防滴材膜が前記塗布禁止部に達しないようにしつつ、前記防滴材膜を前記第一領域に塗布する。
【００１４】
かかる構成および製造方法においては、前記溝部は、スクリーン印刷によって形成した二重堤防の間の溝よりも深く形成され得る。また、前記凸部はハンダによって形成されるため、スクリーン印刷よりも高く形成され得る。さらに、前記溝部と前記凸部とは、前記絶縁層の前記表面に沿った前記面内方向について、異なる位置に設けられている。したがって、かかる構成によれば、防滴材が前記塗布禁止部に到達することが、前記溝部と前記凸部とによって良好に阻止され得る。
【００１５】
なお、上記および特許請求の範囲の欄における、各手段に付された括弧付きの参照符号は、同手段と後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。よって、本発明の技術的範囲は、上記の参照符号の記載によって、何ら限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態に係る回路基板の概略構成を示す側断面図である。
【図２】図１に示された回路基板の製造工程の概略を示す側断面図である。
【図３】図１に示された回路基板の製造工程の概略を示す側断面図である。
【図４】図１に示された回路基板の製造工程の概略を示す側断面図である。
【図５】図１に示された回路基板の製造工程の概略を示す側断面図である。
【図６】一変形例に係る回路基板の製造工程の概略を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施形態）
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、一つの実施形態に対して適用可能な各種の変形例については、当該実施形態に関する一連の説明の途中に挿入されると当該実施形態の理解が妨げられるおそれがあるため、当該実施形態の説明の後にまとめて記載する。
【００１８】
図１を参照すると、回路基板１は、プリント基板２と、回路素子３と、導電接合部４と、防滴材膜５とを備えている。プリント基板２は、略平板状に形成されている。説明の便宜上、Ｚ軸方向がプリント基板２の厚さ方向と平行となるように、図示の通りに右手系ＸＹＺ直交座標系を設定する。このとき、厚さ方向と直交する任意の方向、すなわち、ＸＹ平面と平行な方向を、「面内方向」と称する。
【００１９】
回路素子３は、ハンダである導電接合部４を用いて、プリント基板２上に実装されている。防滴材膜５は、面内方向における少なくとも回路素子３の周囲の領域を被覆するように、プリント基板２上に形成されている。本実施形態においては、回路素子３、導電接合部４、および防滴材膜５は、プリント基板２における上面２０側に設けられている。
【００２０】
プリント基板２の上面２０は、面内方向について、第一領域２１と、第二領域２２と、区画部２３とを有している。第一領域２１には、回路素子３が実装されるとともに、防滴材膜５が形成されている。第二領域２２は、防滴材膜５の形成が禁止される塗布禁止部２４を有している。
【００２１】
区画部２３は、面内方向について、第一領域２１と第二領域２２とを区画するように、第一領域２１と第二領域２２との間に設けられている。区画部２３の構造の詳細については後述する。
【００２２】
区画部２３の構造の詳細を説明する前に、まず、プリント基板２の全体構成について説明する。図１に示されているように、プリント基板２は、ガラスエポキシ等の絶縁性材料によって形成された平板状部材である絶縁層２５を主体として構成されている。
【００２３】
絶縁層２５における一対の主面である表面２５ａおよび裏面２５ｂは、厚さ方向を法線方向とする平面状に形成されている。すなわち、厚さ方向は、プリント基板２および絶縁層２５の厚さを規定する方向であって、表面２５ａおよび裏面２５ｂと直交する方向である。また、面内方向は、絶縁層２５における表面２５ａに沿った方向である。絶縁層２５における、塗布禁止部２４に対応する位置には、貫通孔２５ｃが形成されている。すなわち、本実施形態においては、塗布禁止部２４は、貫通孔２５ｃを有している。貫通孔２５ｃは、導電メッキ層等の導電部を有しない、いわゆる「ノンスルーホール」として形成されている。
【００２４】
絶縁層２５における表面２５ａ上には、導体パターン２６が設けられている。導体パターン２６は、銅箔等によって形成されている。また、プリント基板２における、導電接合部４を含む導通部および塗布禁止部２４が形成されない位置には、グリーンマスク等の保護膜２７が形成されている。すなわち、保護膜２７は、表面２５ａ上に設けられた導体パターン２６の一部を露出させつつ残部を被覆するように設けられている。絶縁層２５と、導体パターン２６と、保護膜２７との積層体を、以下、基板本体２８と称する。
【００２５】
本実施形態においては、区画部２３は、溝部２３１と、凸部２３２と、追加凸部２３３とを有している。溝部２３１と、凸部２３２と、追加凸部２３３とは、面内方向について、互いに異なる位置に設けられている。具体的には、本実施形態においては、溝部２３１は、塗布禁止部２４から最も遠い位置に配置されている。また、追加凸部２３３は、塗布禁止部２４に最も近い位置に配置されている。凸部２３２は、溝部２３１と追加凸部２３３との間に配置されている。
【００２６】
溝部２３１は、絶縁層２５における表面２５ａ側にて、厚さ方向に開口するように設けられている。具体的には、本実施形態においては、溝部２３１は、面内方向について導体パターン２６が欠損した部分によって形成されている。すなわち、溝部２３１は、導体パターン２６の厚さに相当する深さを有している。
【００２７】
凸部２３２は、ハンダによって形成されている。すなわち、凸部２３２は、ハンダである導電接合部４を形成する際に、導電接合部４と同時に形成されるようになっている。追加凸部２３３は、保護膜２７上にて、厚さ方向に突設されている。具体的には、追加凸部２３３は、スクリーン印刷等の印刷技術を用いて、合成樹脂によって形成されている。
【００２８】
（製造方法）
以下、図１に示された、本実施形態に係る回路基板１の製造方法について、図１〜図５を参照しつつ説明する。
【００２９】
まず、図２に示されているように、基板本体２８を用意する。基板本体２８には、すでに、面内方向について導体パターン２６が欠損した部分により、溝部２３１が形成されている。
【００３０】
次に、図３に示されているように、スクリーン印刷等の印刷技術により、追加凸部２３３を、面内方向について溝部２３１とは異なる位置に形成する。続いて、クリームハンダ塗布等により、基板本体２８上にハンダ層を形成する。これにより、図４に示されているように、導電接合部４と凸部２３２とが、同時に形成される。
【００３１】
このようにして、溝部２３１と凸部２３２と追加凸部２３３とを有する区画部２３が形成される。すなわち、図２〜図４に示されている工程により、導電接合部４と区画部２３とが形成されたプリント基板２が製造される。
【００３２】
上記のようにして製造されたプリント基板２に対して、図５に示されているように、回路素子３が第一領域２１に実装される。その後、溝部２３１、凸部２３２および追加凸部２３３によって防滴材が塗布禁止部２４に達しないようにしつつ、防滴材が第一領域２１に塗布される。これにより、図１に示されているように、防滴材膜５が第一領域２１に形成される。
【００３３】
（効果）
以下、本実施形態の構成および製造方法による効果について、各図を参照しつつ説明する。
【００３４】
本実施形態においては、区画部２３は、溝部２３１と凸部２３２とを有している。溝部２３１は、スクリーン印刷によって形成した二重堤防の間の溝よりも深く形成され得る。また、凸部２３２はハンダによって形成されるため、スクリーン印刷よりも高く形成され得る。さらに、溝部２３１と凸部２３２とは、面内方向について異なる位置に設けられている。したがって、かかる構成によれば、防滴材が塗布禁止部２４に到達することが、溝部２３１と凸部２３２とによって良好に阻止され得る。
【００３５】
また、本実施形態においては、区画部２３は、さらに、追加凸部２３３を有している。このため、仮に防滴材の量が過剰であるために防滴材が溝部２３１および凸部２３２を乗り越えた場合であっても、防滴材が塗布禁止部２４に到達することが、追加凸部２３３によって良好に阻止され得る。
【００３６】
（変形例）
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。故に、上記実施形態に対しては、適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。以下の変形例の説明においては、主として、上記実施形態と異なる部分について説明する。また、上記実施形態と変形例とにおいて、相互に同一または均等である部分には、同一符号が付されている。したがって、以下の変形例の説明において、上記実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、技術的矛盾または特段の追加説明なき限り、上記実施形態における説明が適宜援用され得る。
【００３７】
本発明は、上記実施形態にて示された具体的構成に限定されない。例えば、回路素子３、導電接合部４、および防滴材膜５は、プリント基板２における上面２０とは反対側、すなわち、絶縁層２５における裏面２５ｂ側にも設けられ得る。
【００３８】
図６に示されているように、溝部２３１は、絶縁層２５に穿設された孔によって形成され得る。かかる孔は、例えば、導体パターン２６をマスクとしたレーザー照射によって形成され得る。これにより、溝部２３１の深さが、さらに大きく設定され得る。あるいは、溝部２３１の深さが、導体パターン２６の厚さとは独立に、任意の寸法に設定され得る。
【００３９】
溝部２３１、凸部２３２、および追加凸部２３３の少なくともいずれか一種は、複数個形成され得る。
【００４０】
溝部２３１と凸部２３２と追加凸部２３３とが設けられる場合の、それぞれの位置関係は、上記具体例に限定されない。すなわち、例えば、凸部２３２が塗布禁止部２４から最も遠い位置に配置されていてもよい。
【００４１】
追加凸部２３３は、凸部２３２と同様に、ハンダにより形成されてもよい。
【００４２】
溝部２３１と凸部２３２とのいずれか一方は、省略され得る。また、追加凸部２３３は、省略され得る。
【００４３】
いわゆる「ノンスルーホール」として形成された貫通孔２５ｃの用途についても、特段の限定はない。すなわち、例えば、貫通孔２５ｃは、コネクタ等の仮止め用に用いられ得る。あるいは、例えば、貫通孔２５ｃは、プリント基板２を収容するケーシングとプリント基板２との固定用に用いられ得る。
【００４４】
貫通孔２５ｃは、いわゆる「ノンスルーホール」を構成するものに限定されない。すなわち、例えば、貫通孔２５ｃには、導電メッキ層等の導電部を有していてもよい。換言すれば、塗布禁止部２４は、いわゆる「導電スルーホール」を有していてもよい。
【００４５】
塗布禁止部２４は、貫通孔２５ｃに限定されない。すなわち、例えば、塗布禁止部２４には、外部との電気接続を形成するための接続端子等が設けられ得る。
【００４６】
上記説明において、互いに継目無く一体に形成されていた複数の構成要素は、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されてもよい。同様に、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されていた複数の構成要素は、互いに継目無く一体に形成されてもよい。また、各部を構成する材料についても、適宜変更が可能である。
【００４７】
変形例も、上記の例示に限定されない。また、複数の変形例が、相互に組み合わされ得る。さらに、上記実施形態の全部または一部と、変形例の全部または一部とが、相互に組み合わされ得る。
【００４８】
上記実施形態および変形例を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に本発明が限定されることはない。同様に、構成要素等の形状、方向、位置関係等が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に特定の形状、方向、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、方向、位置関係等に本発明が限定されることはない。各要素を構成する材料についても、特段の限定はなく、上記の例示とは異なるものが適宜用いられ得る。
【符号の説明】
【００４９】
１        回路基板
２        プリント基板
２１      第一領域
２２      第二領域
２３      区画部
２３１    溝部
２３２    凸部
２４      塗布禁止部
３        回路素子
５        防滴材膜
【図１】
2019161089.tif 000003
【図２】
2019161089.tif 000004
【図３】
2019161089.tif 000005
【図４】
2019161089.tif 000006
【図５】
2019161089.tif 000007
【図６】
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