(57)【要約】【課題】本実施形態では、支持脚部のはんだ付け部に接するプリント配線基板上の位置に、少なくとも凹部を持つダミーパターンを設定し、設定したダミーパターンにフラックスを誘導することで、圧入成型形式を用いたレセプタクルの場合でも、フラックスのコンタクトエリアへの浸入を防ぐプリント配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】本実施形態のプリント配線基板は、コネクタ装置のコンタクト端子をはんだ付けする第１のはんだ付け部と、前記コネクタ装置を固定するために、前記コネクタ装置の支持脚部をはんだ付けする第２のはんだ付け部と、前記支持脚部の前記第２のはんだ付け部から、前記コンタクト端子の前記第１のはんだ付け部に対して離れる方向に延伸した、少なくとも凹部を持つダミーパターンと、を備えたプリント配線基板である。【選択図】図３Ａ
2019029565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ装置のコンタクト端子をはんだ付けする第１のはんだ付け部と、
前記コネクタ装置を固定するために、前記コネクタ装置の支持脚部をはんだ付けする第２のはんだ付け部と、
前記支持脚部の前記第２のはんだ付け部から、前記コンタクト端子の前記第１のはんだ付け部に対して離れる方向に延伸した、少なくとも凹部を持つダミーパターンと、
を備えたプリント配線基板。
【請求項２】
前記少なくとも凹部を持つダミーパターンは、前記第２のはんだ付け部において前記支持脚部を前記プリント配線基板にはんだ付けする際に用いるフラックスを流入させるダミーパターンである、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記少なくとも凹部をもつダミーパターンは、前記プリント配線基板上にダミー導体を配置することで凸部を形成したダミーパターンを持つ、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記少なくとも凹部を持つダミーパターンは、前記プリント配線基板上に塗布したソルダレジストを削除することで凹部を形成したダミーパターンを持つ、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記少なくとも凹部をもつダミーパターンは、基板上に配置した前記ダミー導体の上に、さらにシルク印刷を施すことで凸部を形成したダミーパターンを持つ、請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記少なくとも凹部をもつダミーパターンは、前記第２のはんだ付け部から延伸した終端に、スルーホールを持つ請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記少なくとも凹部をもつダミーパターンは、前記第２のはんだ付け部から延伸した終端に、溜まり部を持つ請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記第１のはんだ付け部と前記第２のはんだ付け部の間に、凹部あるいは凸部による防護壁を持つ請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項９】
携帯端末機器に内蔵された、請求項１から請求項８のいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１０】
車内の電子機器に内蔵された、請求項１から請求項８のいずれかに記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）接続に用いられるレセプタクル側コネクタ（以降レセプタクルと呼ぶ）は、外部を覆うシェル、樹脂成形された絶縁体であるインシュレータ、およびインシュレータと一体化されたコンタクト端子とを備える。
【０００３】
レセプタクルの製造工程においてコンタクト端子は、インサートモールド成型または圧入成型によりインシュレータに組み込まれる。
【０００４】
インサートモールド成型は、金型内に設置したコンタクト端子等の金属部品の周りにインシュレータ成型用の樹脂を注入する方法である。この方法は、コンタクト端子とインシュレータの接触部に隙間が生じないというメリットがある反面、コネクタの製造工程の増加や複雑化によりコストダウンが難しいというディメリットがある。
【０００５】
一方圧入成型は、コンタクト端子をインシュレータに圧入する方法である。この方法は、インサートモールド成型を用いた場合に比べて製造工程が削減されるためコストダウンにつながるメリットがある反面、コンタクト端子とインシュレータの接触部に隙間が生じるというディメリットがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２７１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年の電子機器の小型化薄型化に伴い、コネクタも小型化薄型化されている。このため例えば小型低背のレセプタクルの場合、コンタクト端子をはんだによりプリント配線基板に当接している位置とコンタクト端子のインシュレータへの挿入の位置が非常に近くなっている。特にプリント配線基板の一部を切り欠きした部分に配置されるオフセットタイプと呼ばれるコネクタの場合は、コンタクト端子をプリント配線基板に当接している位置とコンタクト端子のインシュレータへの挿入位置が極めて近くなっている。したがって小型低背のレセプタクルの製造工程においては、コンタクト端子のコンタクトエリアへフラックスが浸入するのを防止するために、インサートモールド成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むのが一般的である。
【０００８】
しかし先に述べたように、インサートモールド成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むと、製造工程のコストダウンが難しいという課題がある。
【０００９】
一方コストダウンが得られる圧入成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むと、インシュレータに圧入したコンタクト端子の圧入部とインシュレータの被圧入部との間に微小な隙間が生じる。この隙間を通じて、レセプタクルをプリント配線基板に固定する支持脚部の、はんだによりプリント配線基板に当接するはんだ付け部におけるフラックスが、コンタクトエリアまで浸入し付着することがある。このフラックスは、絶縁物を含む。このコンタクトエリアに付着したフラックスによりレセプタクルは、プラグ側コネクタ（以降プラグと呼ぶ）が装着されたときに接触不良を引き起こすことがある。
【００１０】
そこで本実施形態では、支持脚部のはんだ付け部に接するプリント配線基板上の位置に、少なくとも凹部を持つダミーパターンを設定し、設定したダミーパターンにフラックスを誘導することで、圧入成型形式を用いたレセプタクルの場合でも、フラックスのコンタクトエリアへの浸入を防ぐプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本実施形態のプリント配線基板は、コネクタ装置のコンタクト端子をはんだ付けする第１のはんだ付け部と、
前記コネクタ装置を固定するために、前記コネクタ装置の支持脚部をはんだ付けする第２のはんだ付け部と、
前記支持脚部の前記第２のはんだ付け部から、前記コンタクト端子の前記第１のはんだ付け部に対して離れる方向に延伸した、少なくとも凹部を持つダミーパターンと、
を備えたプリント配線基板である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、レセプタクルの一例を示す外観斜視図である。
【図２】図２は、図１に示したレセプタクルを、点線Ｌ１を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【図３Ａ】図３Ａは、レセプタクルが配置されているプリント配線基板上の、コンタクト端子のはんだ付け部の位置、支持脚部のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａに示すプリント配線基板を、点線Ｌ２を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図３Ａに示したレセプタクルが配置されているプリント配線基板に対して、支持脚部のはんだ付け部にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
【図４Ａ】図４Ａは、レセプタクルが配置されているプリント配線基板上の、コンタクト端子のはんだ付け部の位置、支持脚部のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａに示すプリント配線基板を、点線Ｌ３を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４Ａに示したレセプタクルが配置されているプリント配線基板に対して、支持脚部のはんだ付け部にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
【図５Ａ】図５Ａは、レセプタクルが配置されているプリント配線基板上の、コンタクト端子のはんだ付け部の位置、支持脚部のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに示すプリント配線基板を、Ｌ４を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図３Ａ同様に、レセプタクルが配置されているプリント配線基板上の、コンタクト端子のはんだ付け部の位置、支持脚部のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａに示すプリント配線基板を、点線Ｌ５を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【図７Ａ】図７Ａは、支持脚部のはんだ付け部の近傍にスルーホールを設けた例を示した図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａに示したレセプタクルが配置されているプリント配線基板に対して、支持脚部のはんだ付け部にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、支持脚部のはんだ付け部の近傍に設けたスルーホールに向けて、支持脚部のはんだ付け部から少なくとも凹部を持つダミーパターンを設けた他の例を示した図である。
【図８Ａ】図８Ａは、図３Ａに示したダミーパターンを設置した例に、さらに防護壁としてソルダレジスト上にシルク印刷を行った場合の例である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図７Ａに示したダミーパターンおよびスルーホールを設定した例に、さらに防護壁としてソルダレジスト上にシルク印刷を行った場合の例である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、図８Ａに示したレセプタクルが配置されているプリント配線基板に対して、支持脚部のはんだ付け部にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
【図８Ｄ】図８Ｄは、防護壁としてソルダレジストを削除することで凹部を設けた例である。
【図９】図９は、本実施形態のプリント配線基板の適用例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００１４】
図１は、レセプタクル１００の一例を示す外観斜視図である。レセプタクル１００は、外部を覆うシェル１０１、樹脂成形された絶縁体であるインシュレータ１０２、およびインシュレータ１０２と一体化されたコンタクト端子１０３を備える。シェル１０１は、金属材料で扁平な筒状に成形されている。インシュレータ１０２は、シェル１０１の内部に配置され、一体化したコンタクト端子１０３を保持している。コンタクト端子１０３は、一端の領域が外部から挿入されたプラグと電気的な接続を行うコンタクトエリアであり、他端の領域がはんだ付けによりプリント配線基板１１０と電気的に接続されている。
【００１５】
図１のレセプタクル１００は、プリント配線基板１１０の一部を切り欠きした部分に配置されたオフセットタイプと呼ばれるタイプのコネクタである。シェル１０１は、プリント配線基板１１０にはんだ付けされる支持脚部１０４（１０４−１、１０４−２、１０４−３、１０４−４）を有しており、これらの支持脚部１０４−１、１０４−２、１０４−３、１０４−４によりプリント配線基板１１０に固定されている。
【００１６】
図２は、図１に示したレセプタクル１００を、点線Ｌ１を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【００１７】
インシュレータ１０２は、後方基部１０２−５と、この後方基部１０２−５から突出した舌状部１０２−４とを備える。コンタクト端子１０３は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１とコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２からなる。
【００１８】
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の一端は、嵌合相手のプラグと電気的な接続を行うためにインシュレータ１０２の舌状部１０２−４上面の上に延び、コンタクトエリア１０３−１０を形成している。またコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の他端は、はんだ付け部１０３−１１でプリント配線基板１１０の所定の配線にはんだ付けされている。コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１は、コンタクトエリア１０３−１０からはんだ付け部１０３−１１の間で、インシュレータ１０２の舌状部１０２−４が後方基部１０２−５と接続する部分と後方基部１０２−５とを挿通する圧入部１０３−１２を形成している。
【００１９】
同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の一端は、嵌合相手のプラグと電気的な接続を行うためにインシュレータの舌状部１０２−４の下面の上に延び、コンタクトエリア１０３−２０を形成している。またコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の他端は、はんだ付け部１０３−２１でプリント配線基板１１０の所定の配線にはんだ付けされている。コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２は、コンタクトエリア１０３−２０からはんだ付け部１０３−２１の間で、インシュレータ１０２の舌状部１０２−４が後方基部１０２−５と接続する部分と後方基部１０２−５とを挿通する圧入部１０３−２２を形成している。
【００２０】
インシュレータの舌状部１０２−４の肉厚中間には、アースあるいはシールドのための金属プレート１０５が挿通されている。金属プレート１０５は、プリント配線基板１１０のアース配線に接続される。
【００２１】
インシュレータ１０２の後方基部１０２−５は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１が挿通される被圧入部１０２−１２、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２が挿通される被圧入部１０２−２２を形成している。
【００２２】
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２は、圧入成型形式を用いてインシュレータ１０２に組み込まれている。このためコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の圧入部１０３−１２とインシュレータ１０２の被圧入部１０２−１２との間に隙間が生じている。同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の圧入部１０３−２２とインシュレータ１０２の被圧入部１０２−２２との間にも隙間が生じている。
【００２３】
図３Ａは、レセプタクル１００が配置されているプリント配線基板３０１（図１、図２の１１０に対応）上の、コンタクト端子１０３のはんだ付け部の位置、支持脚部１０４のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板３０１上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。
【００２４】
３００−１から３００−４は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１のはんだ付け部である。３００−５から３００−８は、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２のはんだ付け部である。
【００２５】
３００−２０は、支持脚部１０４をはんだによりプリント配線基板３０１に当接するはんだ付け部である。支持脚部１０４は、はんだ付け部３００−２０においてはんだによりプリント配線基板３０１に当接することで、プリント配線基板３０１に固定される。
【００２６】
３００−３１、３００−３２、３００−３３，３００−３４、３００−３５は、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０に接し、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０から見てコンタクト端子１０３のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８から離れる方向に延伸したダミーパターンの凸部である。
【００２７】
また３００−４１２、３００−４２３、３００−４３４、３００−４４５は、凸部３００−３１と凸部３００−３２とにより形成された凹部、凸部３００−３２と凸部３００−３３とにより形成された凹部、凸部３００−３３と凸部３００−３４とにより形成された凹部、凸部３００−３４と凸部３００−３５とにより形成された凹部である。
【００２８】
ダミーパターンの凸部は、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０に接続して配置されているダミー導体により形成される。プリント配線基板３０１の支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２、コンタクト端子１０３のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８以外のエリアは、ソルダレジスト３０２で覆われている。
【００２９】
図３Ｂは、図３Ａに示すプリント配線基板３０１を、点線Ｌ２を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【００３０】
図３Ｂ（ａ）は、プリント配線基板３０１の側断面の全体を示した図である。３０３−１、３０３−２、３０３−３、３０３−４、３０３−５は、プリント配線基板３０１上に配置されたダミー導体である。
【００３１】
図３Ｂ（ｂ）は、図３Ｂ（ａ）の一部を拡大した図である。ダミー導体３０３−１上に塗布されたソルダレジスト３０２の上面は、プリント配線基板３０１上に塗布されたソルダレジストの上面の高さｄ２に対して、さらにｄ１だけ高くなった凸部３００−３１を形成している。
【００３２】
同様にダミー導体３０３−２、ダミー導体３０３−３、ダミー導体３０３−４、ダミー導体３０３−５各々の上に塗布されたソルダレジストの上面も、プリント配線基板３０１上に塗布されたソルダレジスト３０２の上面の高さｄ２に対して、ｄ１だけ高くなった凸部３００−３２、３００−３３、３００−３４、３００−３５を形成している。
【００３３】
また、ダミー導体３０３−１とダミー導体３０３−２とは、プリント配線基板３０１上で一定間隔を保ち配置されている。このため、ダミー導体３０３−１により形成されている凸部３００−３１とダミー導体３０３−２により形成されている凸部３００−３２の間において、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１の凹部３００−４１２を形成している。
【００３４】
同様に、プリント配線基板３０１に配置されたダミー導体３０３−２により形成されている凸部３００−３２とダミー導体３０３−３により形成されている凸部３００−３３との間、ダミー導体３０３−３により形成されている凸部３００−３３とダミー導体３０３−４に形成されている凸部３００−３４との間、ダミー導体３０３−４により形成されている凸部３００−３４とダミー導体３０３−５により形成されている凸部３００−３５との間各々においても、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１の凹部３００−４２３、３００−４３４、３００−４４５を形成している。
【００３５】
このようにプリント配線基板３０１上に複数のダミー導体を並行に配置することで、それらを覆うソルダレジストの上面に少なくとも凹部を持つダミーパターンを形成することが可能となる。
【００３６】
図３Ｂ（ｂ）の示した凹部３００−４１２の断面は、矩形であるが、凹部の断面の形状はそれに限らない。例えば図３Ｂ（ｃ）に示すように、凹部の断面３１０−４１２の底面は湾曲していてもよい。
【００３７】
図３Ｃは、図３Ａに示したレセプタクル１００が配置されているプリント配線基板３０１に対して、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
【００３８】
図３Ｃ（ａ）は、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０にはんだ印刷した様子を示している。はんだ付け部３００−２０に、はんだ印刷されている。
【００３９】
図３Ｃ（ｂ）は、図３Ｃ（ａ）のはんだ印刷に対してリフローした後の、フラックスが広がる様子の一例を示した図である。支持脚部１０４のはんだ付け部の３００−２０のフラックスが、ソルダレジスト上の凹部３００−４１２、３００−４２３、３００−４３４、３００−４４５に沿って毛細管現象により、コンタクト端子のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８から離れる方向であるエリア３５０に流れている様子を示している。
【００４０】
支持脚部１０４がプリント配線基板３０１にはんだ付けされる面積は、コンタクト端子１０３がプリント配線基板３０１にはんだ付けされる面積に比べると一般的に大きい。このため、支持脚部１０４をプリント配線基板３０１にはんだ付けをするのに必要なはんだの量およびフラックスの量は、コンタクト端子１０３をプリント配線基板３０１の所定の配線にはんだ付けをするのに必要なはんだの量およびフラックスの量より多くなる。
【００４１】
そのため、支持脚部１０４をプリント配線基板３０１にはんだ付けするのに必要なフラックスが、リフローにより溶け出して、コンタクト端子のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８まで進出することがある。
【００４２】
さらにその進出したフラックスが、コンタクト端子のはんだ付け部からコンタクト端子を伝って、コンタクト端子１０３の圧入部とインシュレータ１０２の被圧入部との隙間に毛細管現象により浸入し、コンタクトエリアまで進出する場合もある。コンタクトエリアまで進出したフラックスは、レセプタクルがプラグと装着する際に、接触不良を引き起こす場合がある。
【００４３】
このよう問題に対して本実施形態では、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０から見てコンタクト端子１０３のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８から離れる方向に延伸した少なくとも凹部を持つダミーパターンをプリント配線基板３０１上に設定することで、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２から溶け出したフラックスを、そのダミーパターンの凹部に、毛細管現象により誘導するようにするものである。
【００４４】
これにより支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０から溶け出したフラックスが、コンタクト端子のはんだ付け部３００−１、３００−２、３００−３、３００−４、３００−５、３００−６、３００−７、３００−８に進出することを防ぐことが可能となる。
【００４５】
ダミーパターンの凸部は、ダミー導体とシルク印刷を合わせて配置して形成することも可能である。
【００４６】
図４Ａは、図３Ａ同様に、レセプタクル１００が配置されているプリント配線基板４０１上の、コンタクト端子１０３のはんだ付け部の位置、支持脚部１０４のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板４０１上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。図４Ａの図３Ａとの違いは、ダミーパターンの凸部４００−３１、４００−３２、４００−３３、４００−３４、４００−３５が、ダミー導体に加えてさらにシルク印刷を施すことで形成されている点である。
【００４７】
４００−３１、４００−３２、４００−３３、４００−３４、４００−３５は、プリント配線基板４０１上に配置されたダミー導体４０３−１、４０３−２、４０３−３、４０３−４、４０３−５およびその上にシルク印刷を施すことにより形成されたダミーパターンの凸部である。
【００４８】
また４００−４１２、４００−４２３、４００−４３４、４００−４４５は、凸部４００−３１と凸部４００−３２とにより形成された凹部、凸部４００−３２と凸部４００−３３とにより形成された凹部、凸部４００−３３と凸部４００−３４とにより形成された凹部、凸部４００−３４と凸部４００−３５とにより形成された凹部である。
【００４９】
図４Ｂは、図４Ａに示すプリント配線基板４０１を、Ｌ３を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【００５０】
図４Ｂ（ａ）は、プリント配線基板４０１の側断面の全体を示した図である。４０３−１、４０３−２、４０３−３、４０３−４、４０３−５は、プリント配線基板４０１上に配置されたダミー導体である。ダミー導体により形成された凸部は、さらにその上にシルク印刷４０４−１、４０４−２、４０４−３、４０４−４、４０４−５を施して、凸部４００−３１、４００−３２、４００−３３、４００−３４、４００−３５を形成している。
【００５１】
図４Ｂ（ｂ）は、図４Ｂ（ａ）の一部を拡大した図である。ダミー導体４０３−１上に塗布されたソルダレジスト４０２の上面（厚さｄ１）に、さらにシルク印刷４０４−１（厚さｄ４）が施されている。これによりシルク印刷４０４−１の上面は、プリント配線基板４０１上に塗布されたソルダレジストの上面の高さｄ２に対して、さらにｄ１＋ｄ４だけ高くなった凸部４００−３１を形成している。
【００５２】
同様にダミー導体４０３−２、ダミー導体４０３−３、ダミー導体４０３−４、ダミー導体４０３−５各々の上に塗布されたソルダレジスト４０２の上面に、さらにシルク印刷４０４−２、４０４−３、４０４−４、４０４−５が施されている。これによりシルク印刷４０４−２、４０４−３、４０４−４、４０４−５の上面は、プリント配線基板４０１上に塗布されたソルダレジスト４０２の上面の高さｄ２に対して、さらにｄ１＋ｄ４だけ高くなった凸部４００−３２、４００−３３、４００−３４、４００−３５を形成している。
【００５３】
また、ダミー導体４０３−１とダミー導体４０３−２とは、プリント配線基板４０１上で一定間隔を保ち配置されている。このため、凸部４００−３１と凸部４００−３２の間において、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１＋ｄ４の凹部４００−４１２を形成している。
【００５４】
同様に、凸部４００−３２と凸部４００−３３との間、凸部４００−３３と凸部４００−３４との間、凸部４００−３４と凸部４００−３５との間各々においても、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１＋ｄ４の凹部４００−４２３、４００−４３４、４００−４４５を形成している。
【００５５】
このように本実施形態は、シルク印刷を行うことでダミーパターンの凹部の深さをさらに増すことが可能である。
【００５６】
図４Ｃは、図４Ａに示したレセプタクル１００が配置されているプリント配線基板４０１に対して、支持脚部１０４のはんだ付け部４００−２０にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
【００５７】
図４Ｃ（ａ）は、支持脚部１０４のはんだ付け部４００−２０にはんだ印刷した様子を示している。はんだ付け部４００−２０に、はんだ印刷されている。
【００５８】
図４Ｃ（ｂ）は、図４Ｃ（ａ）のはんだ印刷に対してリフローした後の、フラックスが広がる様子の一例を示した図である。支持脚部１０４のはんだ付け部の４００−２０のフラックスが、ソルダレジスト上の凹部４００−４１２、４００−４２３、４００−４３４、４００−４４５に沿って毛細管現象により、コンタクト端子のはんだ付け部４００−１、４００−２、４００−３、４００−４、４００−５、４００−６、４００−７、４００−８から離れる方向であるエリア４５０に流れている様子を示している。
【００５９】
さらにフラックスを凹部に流し込む効果を高めるために、ダミーパターンの凹部のソルダレジストをレーザー等で削除することで、ダミーパターンの凹部の深さを増すことも可能である。
【００６０】
図５Ａは、図４Ａ同様に、レセプタクル１００が配置されているプリント配線基板５０１上の、コンタクト端子１０３のはんだ付け部の位置、支持脚部１０４のはんだ付け部の位置、およびプリント配線基板５０１上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。図５Ａの図４Ａとの違いは、ダミーパターンの凹部５００−４０１、５００−４１２、５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５、５００−４５０が、ソルダレジストを除去することで形成されている点である。
【００６１】
５００−４０１、５００−４１２、５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５、５００−４５０は、ソルダレジスト５０２を削除することで形成されたダミーパターンの凹部である。
【００６２】
また５００−３１、５００−３２、５００−３３、５００−３４、５００−３５は、凹部５００−４０１と凹部５００−４１２とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部、凹部５００−４１２と凹部５００−４２３とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部、凹部５００−４２３と凹部５００−４３４とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部、凹部５００−４３４と凹部４００−４４５とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部、凹部５００−４４５と凹部４００−４５０とにより形成された凸部に、ダミー導体およびその上にシルク印刷を施すことにより形成された凸部とを合わせて形成された凸部である。
【００６３】
図５Ｂは、図５Ａに示すプリント配線基板５０１を、点線Ｌ４を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【００６４】
図５Ｂ（ａ）は、プリント配線基板５０１の側断面の全体を示した図である。５０３−１、５０３−２、５０３−３、５０３−４、５０３−５は、プリント配線基板５０１上に配置されたダミー導体である。ダミー導体により形成された凸部は、さらにその上にシルク印刷５０４−１、５０４−２、５０４−３、５０４−４、５０４−５を施して、凸部５００−３１、５００−３２、５００−３３、５００−３４、５００−３５を形成している。さらに凹部５００−４０１、５００−４１２、５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５、５００−４５０の底面は、ソルダレジストを削除して形成している。
【００６５】
図５Ｂ（ｂ）は、図５Ｂ（ａ）の一部を拡大した図である。ダミーパターンの凸部５００−３１は、ダミー導体５０３−１上に塗布されたソルダレジストの上面（厚さｄ１）に、さらにシルク印刷５０４−１（厚さｄ４）が施されている。さらに凹部５００−４０１は、プリント配線基板５０１に塗布（厚さｄ２）されたソルダレジスト５０２（厚さｄ２）が削除されている。これによりシルク印刷５０４−１の上面は、プリント配線基板５０１の高さに対して、さらにｄ１＋ｄ２＋ｄ４だけ高くなった凸部５００−３１を形成している。
【００６６】
同様にダミー導体５０３−２、ダミー導体５０３−３、ダミー導体５０３−４、ダミー導体５０３−５各々の上に塗布されたソルダレジスト５０２の上面に、さらにシルク印刷５０４−２、５０４−３、５０４−４、５０４−５が施されている。さらに凹部５００−４１２、５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５、５００−４５０、は、プリント配線基板５０１に塗布（厚さｄ２）されたソルダレジスト５０２（厚さｄ２）が削除されている。これによりシルク印刷５０４−１の上面、５０４２の上面、５０４−３の上面、５０４−４の上面、５０４−５の上面は、プリント配線基板５０１の高さに対して、さらにｄ１＋ｄ２＋ｄ４だけ高くなった凸部５００−３１、凸部５００−３２、凸部５００−３３、凸部５００−３４、凸部５００−３５を形成している。
【００６７】
また、ダミー導体５０３−１とダミー導体５０３−２とは、プリント配線基板５０１上で一定間隔を保ち配置されている。このため、凸部５００−３１と凸部５００−３２の間において、プリント配線基板５０１は、幅ｄ３、深さｄ１＋ｄ２＋ｄ４の凹部５００−４１２を形成している。
【００６８】
同様に、凸部５００−３２と凸部５００−３３との間、凸部５００−３３と凸部５００−３４との間、凸部５００−３４と凸部５００−３５との間各々においても、ソルダレジストの上面は、幅ｄ３、深さｄ１＋ｄ２＋ｄ４の凹部５００−４２３、５００−４３４、５００−４４５を形成している。
【００６９】
このように本実施形態は、ダミーパターンの凹部の深さをさらに増すことが可能である。
【００７０】
ダミーパターンは、プリント配線基板を覆うソルダレジストを削除するだけで形成することも可能である。
【００７１】
図６Ａは、図３Ａ同様に、レセプタクル１００が配置されているプリント配線基板６０１上の、コンタクト端子１０３のはんだ付け部の位置、支持脚部１０４のはんだ付けの位置、およびプリント配線基板６０１上に設定されたダミーパターンの位置の関係を示した図である。図６Ａの図３Ａとの違いは、プリント配線基板６０１上にダミー導体が配置されていない点、またダミーパターンの凹部６００−４０１、６００−４１２、６００−４２３、６００−４３４、６００−４４５、６００−４５０が、ソルダレジストを削除することで形成されている点である。
【００７２】
６００−４０１、６００−４１２、６００−４２３、６００−４３４、６００−４４５、６００−４５０は、ソルダレジスト６０２を削除することで形成されたダミーパターンの凹部である。
【００７３】
また６００−３１、６００−３２、６００−３３、６００−３４、６００−３５は、ダミーパターンの凹部６００−４０１、６００−４１２、６００−４２３、６００−４３４、６００−４４５、６００−４５０により形成されたダミーパターンの凸部である。
【００７４】
図６Ｂは、図６Ａに示すプリント配線基板６０１を、点線Ｌ５を含む平面で切断した場合の側断面の一例を示す図である。
【００７５】
図６Ｂ（ａ）は、プリント配線基板６０１の断面の全体を示した図である。６００−３１、６００−３２、６００−３３、６００−３４は、ソルダレジスト６０２を部分的に削除することで形成されたダミーパターンの凸部である。
【００７６】
図６Ｂ（ｂ）は、図６Ｂ（ａ）の一部を拡大した図である。ダミーパターンの凸部６００−３１、６００−３２、６００−３３、６００−３４は、ソルダレジストを削除することで形成されたダミーパターンの凹部６００−４０１、６００−４１２、６００−４２３、６００−４３４、６００−４４５，６００−４５０により形成されている。
【００７７】
このように本実施形態は、ダミーパターンの凹部を、ダミー導体を用いずにソルダレジストを削除することで形成することも可能である。
【００７８】
本実施形態は、図３Ａから図６Ｂに示したダミーパターンの形成に加えて、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２の近傍にめっき付またはめっき無しのスルーホールを設けて、そのスルーホールにフラックスを流し込むようにすることもできる。
【００７９】
図７Ａは、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０の近傍にスルーホールを設けた例を示した図である。７００−６０、７００−６１、７００−６２、７００−６３、７００−６４が、フラックスを流し込むためにプリント配線基板７０１に設けたスルーホールである。スルーホールは、７００−６４に示すように板端の半欠けスルーホールでも構わない。
【００８０】
また、スルーホールへフラックスが流入しやすくするために、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０からスルーホールに向けて、少なくとも凹部を持つダミーパターンを設定しても良い。ダミーパターンは、例えば図６Ａで示したように、ソルダレジスト７０２を削除することでプリント配線基板７０１上に凹部を形成してもよい。あるいは、図３Ａで示したように、プリント配線基板７０１上にダミー導体を複数配置することで、プリント配線基板７０１上に凹部を形成しても良い。図７Ａの例は、ソルダレジスト７０２を削除することでプリント配線基板７０１上に凹部を形成した例である。７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０は、ソルダレジスト７０２を削除することで形成されたダミーパターンの凹部である。
【００８１】
なおスルーホールの代わりに、プリント配線基板に対して一定の深さの底を持つ溜まり部を配置しても構わない。
【００８２】
図７Ｂは、図７Ａに示したレセプタクル１００が配置されているプリント配線基板７０１に対して、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
【００８３】
図７Ｂ（ａ）は、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０にはんだ印刷した様子を示している。はんだ付け部７００−２０に、はんだ印刷されている。
【００８４】
図７Ｂ（ｂ）は、図７Ｂ（ａ）のはんだ印刷に対してリフローした後の、フラックスが広がる様子の一例を示した図である。支持脚部１０４のはんだ付け部の７００−２０のフラックスが、ソルダレジスト上の凹部７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０に沿って毛細管現象により、コンタクト端子のはんだ付け部７００−１、７００−２、７００−３、７００−４、７００−５、７００−６、７００−７、７００−８から離れる方向であるエリア７５０に流れてスルーホール７００−６０、７００−６１、７００−６２、７００−６３、７００−６４に流し込まれている様子を示している。
【００８５】
図７Ｃは、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０の近傍に設けたスルーホール７００−６０、７００−６１、７００−６２、７００−６３、７００−６４に向けて、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０から少なくとも凹部を持つダミーパターンを設けた他の例を示した図である。図７Ｂ（ａ）は、１つのスルーホールに対して１つの凹部を持つダミーパターンを配置した例である。しかしダミーパターンの凹部とスルーホールの関係は、これに限らない。例えば図７Ｃのように、スルーホールの数より多いダミーパターンの凹部を、支持脚部１０４のはんだ付け部７００−２０からスルーホールに向かう方向に設定してもよい。図７Ｃの例は、図６Ａ同様に、ソルダレジスト７０２を削除することで凹部７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０を形成している例である。
【００８６】
７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０は、ソルダレジスト７０２を削除することで形成されたダミーパターンの凹部である。
【００８７】
また７００−３１、７００−３２、７００−３３、７００−３４は、ダミーパターンの凹部７００−４０１、７００−４１２、７００−４２３、７００−４３４、７００−４４０により形成されたダミーパターンの凸部である。
【００８８】
さらに本実施形態は、支持脚部１０４のはんだ付け部のフラックスが、コンタクト端子のはんだ付け部に近づく方向に進出しても、その進出を阻止するために、支持脚部のはんだ付け部とコンタクト端子のはんだ付け部との間に防護壁をもうけることもできる。防護壁は、例えばダミー導体を配置する、あるいはソルダレジスト上にシルク印刷を行うなどにより、プリント配線基板上に凸部を設けることで防護壁としても良い。あるいは、例えばソルダレジストを削除することで、プリント配線基板上に凹部を設けることで防護壁としても良い。
【００８９】
図８Ａは、図３Ａに示したダミーパターンを設置した例に、さらに防護壁としてソルダレジスト８０２上にシルク印刷を行い、凸部を形成した場合の例である。８００−７０Ａが、シルク印刷を行うことで形成された凸部を防護壁とした例である。８００−７０Ａを除いて８００−１から８００−４４５および８０１から８０２は、３００−１から３００−４４５および３０１から３０２と同一である。
【００９０】
図８Ｂは、図７Ａに示したダミーパターンおよびスルーホールを設置した例に、さらに防護壁としてソルダレジスト上にシルク印刷を行い、凸部を形成した場合の例である。８００−７０Ａが、シルク印刷を行うことで形成された凸部を防護壁とした例である。８００−７０Ａを除いて８００−１から８００−４４０および８０１から８０２は、７００−１から７００−４４０および７０１から７０２と同一である。
【００９１】
図８Ｃは、図８Ｂに示したレセプタクル１００が配置されているプリント配線基板８０１に対して、支持脚部１０４のはんだ付け部８００−２０にはんだ印刷をした様子、およびはんだ印刷をしてからリフローをした後の様子の一例を示した図である。
【００９２】
図８Ｃ（ａ）は、支持脚部１０４のはんだ付け部３００−２０にはんだ印刷した様子を示している。はんだ付け部３００−２０に、はんだ印刷されている。
【００９３】
図８Ｃ（ｂ）は、図８Ｃ（ａ）のはんだ印刷に対してリフローした後の、フラックスが広がる様子の一例を示した図である。支持脚部１０４のはんだ付け部の８００−２０のフラックスが、ソルダレジスト上の凹部８００−４０１、８００−４１２、８００−４２３、８００−４３４、８００−４４０に沿って毛細管現象により、コンタクト端子のはんだ付け部８００−１、８００−２、８００−３、８００−４、８００−５、８００−６、８００−７、８００−８から離れる方向に流れているが、一部コンタクト端子のはんだ付け部８００−１、８００−２、８００−３、８００−４、８００−５、８００−６、８００−７、８００−８に近づく方向に流れている様子を示している。コンタクト端子のはんだ付け部に近づくフラックスは、防護壁８００−Ａによりコンタクト端子のはんだ付け部８００−１、８００−２、８００−３、８００−４、８００−５、８００−６、８００−７、８００−８までの進出が阻まれてエリア８５０にとどまっている。
【００９４】
図８Ｄは、防護壁としてソルダレジストを削除することで凹部を成形した場合の例である。８００−７０Ｂが、ソルダレジスト８０２を削除することで形成された凹部を防護壁とした例である。
【００９５】
このように本実施形態は、図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａで示したダミーパターンと、図７Ａで示したスルーホールと、図８Ａ、図８Ｄで示した防護壁とを、任意に組み合わせることが可能である。
また防護壁も、ダミー導体を用いる方法、シルク印刷を用いる方法、ダミー導体とシルク印刷の両方を用いる方法、ソルダレジストを削除する方法、のいずれの方法を用いても良い。
【００９６】
また、図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ、図６Ａ，図７Ａ、図７Ｃ、図８Ａ、図８Ｄで示したダミーパターンの凸部および凹部の幅や高さは、任意に決めることが可能である。
【００９７】
図９は、本実施形態のプリント基板に配置されるレセプタクル側コネクタを有する電子機器であり、例えばパソコンであり、スマートフォンであり、タブレットであり、デジタルカメラであり、デジタルテレビ／モニターであり、鉄道の運転支援装置や車両情報収集装置である。これらの電子機器は、外部機器と接続するための本実施形態のレセプタクル側コネクタを持つ。これの電子機器に対して本実施形態を実施することで、プラグ側コネクタが挿入された際の接触不良を軽減もしくは改善することができ、コネクタの信頼度を格段に向上させることができる。
【００９８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。さらにまた、請求項の各構成要素において、構成要素を分割して表現した場合、或いは複数を合わせて表現した場合、或いはこれらを組み合わせて表現した場合であっても本発明の範疇である。また、使用している名称や用語についても限定されるものではなく、他の表現であっても実質的に同一内容、同趣旨であれば、本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００９９】
１００・・・レセプタクル、１０１・・・シェル、
１０２、１０３・・・コンタクト端子、
１１０、３０１、４０１、５０１・・・プリント配線基板、
３０２、４０２、５０２、６０２・・・ソルダレジスト、
３０３−１、３０３−２、３０３−３、３０３−４、３０３−５、３０３−６、３０３−７、３０３−８、４０３−１、４０３−２、４０３−３、４０３−４、４０３−５、４０３−６、４０３−７、４０３−８・・・ダミー導体。
【図１】
2019029565.tif 000003
【図２】
2019029565.tif 000004
【図３Ａ】
2019029565.tif 000005
【図３Ｂ】
2019029565.tif 000006
【図３Ｃ】
2019029565.tif 000007
【図４Ａ】
2019029565.tif 000008
【図４Ｂ】
2019029565.tif 000009
【図４Ｃ】
2019029565.tif 000010
【図５Ａ】
2019029565.tif 000011
【図５Ｂ】
2019029565.tif 000012
【図６Ａ】
2019029565.tif 000013
【図６Ｂ】
2019029565.tif 000014
【図７Ａ】
2019029565.tif 000015
【図７Ｂ】
2019029565.tif 000016
【図７Ｃ】
2019029565.tif 000017
【図８Ａ】
2019029565.tif 000018
【図８Ｂ】
2019029565.tif 000019
【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９】
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