(57)【要約】      （修正有）【課題】電極層と誘電体層の表面積を増加させることで超高容量を実現することができ、工程数を最小限に抑えて用いることで、効率良く製造することができるキャパシタ部品を提供する。【解決手段】キャパシタ部品１００は、多孔性本体１１１と、多孔性本体の空孔の表面をカバーする第１電極層１１２と、第１電極層をカバーする誘電体層１１３と、誘電体層をカバーし、且つ多孔性本体の空孔に充填された形態の第２電極層１１４と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔性本体と、
前記多孔性本体の空孔の表面をカバーする第１電極層と、
前記第１電極層をカバーする誘電体層と、
前記誘電体層をカバーし、且つ前記多孔性本体の空孔に充填された形態の第２電極層と、を含む、キャパシタ部品。
【請求項２】
前記多孔性本体の空孔は、前記多孔性本体を厚さ方向に貫通する形態である、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項３】
前記多孔性本体の空孔は円筒状である、請求項２に記載のキャパシタ部品。
【請求項４】
前記多孔性本体の空孔は、規則的に配列された形態である、請求項２または３に記載のキャパシタ部品。
【請求項５】
前記第１電極層の一部は、前記誘電体層によりカバーされずに露出しており、
前記第１電極層の露出した領域と連結された第１共通電極層をさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項６】
前記第１共通電極層と前記第２電極層との間に形成された絶縁層をさらに含む、請求項５に記載のキャパシタ部品。
【請求項７】
前記第１電極層は、前記多孔性本体の空孔の表面全体をカバーする形態である、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項８】
前記多孔性本体の一部は、前記第１電極層によりカバーされずに露出しており、
前記多孔性本体の露出した領域と連結された金属層をさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項９】
前記金属層は、前記多孔性本体の上面及び下面のうち一方の面、並びに側面と接触する形態である、請求項８に記載のキャパシタ部品。
【請求項１０】
前記多孔性本体は、前記金属層をなす物質の陽極酸化体である、請求項８または９に記載のキャパシタ部品。
【請求項１１】
前記第１電極層及び前記誘電体層は、前記金属層と前記第２電極層との間に該当する領域まで延設された、請求項８から１０のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１２】
前記金属層において前記第１電極層及び前記誘電体層が延設された領域に対応する領域には凹凸が形成され、前記第１電極層及び前記誘電体層は前記金属層の凹凸に沿って形成された、請求項１１に記載のキャパシタ部品。
【請求項１３】
前記多孔性本体、第１電極層、誘電体層、第２電極層、及び金属層を一つの積層単位とした場合、前記積層単位は複数積層された形態である、請求項８から１２のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１４】
前記積層単位は、前記金属層の一側面をカバーする絶縁層をさらに含む、請求項１３に記載のキャパシタ部品。
【請求項１５】
前記積層単位の絶縁層は、隣接する他の積層単位の絶縁層と互いに対向する位置に配置された、請求項１４に記載のキャパシタ部品。
【請求項１６】
複数の前記積層単位の側面をカバーする第１及び第２外部電極をさらに含む、請求項１３から１５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１７】
前記第２電極層は伝導性ポリマーを含む、請求項１から１６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１８】
前記第２電極層はめっき層である、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項１９】
多数の空孔を有する本体と、
前記本体の表面をカバーする第１電極層と、
前記第１電極層をカバーする誘電体層と、
前記本体の多数の空孔を充填する第２電極層と、を含み、
前記本体において前記多数の空孔のうち互いに隣接したものの間の壁は、上部の厚さが下部の厚さよりも薄い形態であり、
前記誘電体層は、前記第１電極層と第２電極層との間に配置され、これらを分離させるキャパシタ部品。
【請求項２０】
前記本体の壁は、金属酸化層を含む、請求項１９に記載のキャパシタ部品。
【請求項２１】
前記本体は前記壁を支持するベースをさらに含み、
前記本体のベースは金属からなる、請求項２０に記載のキャパシタ部品。
【請求項２２】
前記本体のベースは、前記第１電極層と接触する、請求項２１に記載のキャパシタ部品。
【請求項２３】
前記第１電極層は、前記本体を完全に取り囲む、請求項１９から２２のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項２４】
前記第２電極層は伝導性ポリマーを含む、請求項１９から２３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャパシタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
キャパシタは、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着されて、電気を充電又は放電させる役割を果たす。最近では、スマートフォン、ウェアラブル装備などの携帯用ＩＴ製品の薄型化が進められており、これによって、全体的なパッケージの厚さ減少のために、受動素子を薄型化する必要性も高まっている。
【０００３】
このような傾向に伴い、より薄い厚さを実現できる薄膜キャパシタの需要も増えているが、薄膜キャパシタは、薄膜（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ）技術を使用して薄型のキャパシタを実現することができるという長所を有する。また、薄膜キャパシタは、従来の積層セラミックキャパシタとは異なり、低いＥＳＬを有するという長所があるため、近年では、ＡＰ（Ａｐｐｌｉｃａｉｏｎ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）用デカップリングキャパシタ（Ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）への適用が検討されている。また、薄膜キャパシタは、このようなＡＰ用デカップリングキャパシタとして使用するために、ＬＳＣ（Ｌａｎｄ−ｓｉｄｅ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）の形態で製作されている。
【０００４】
一方、限定された空間においてキャパシタの容量を増加させるために、トレンチ（ｔｒｅｎｃｈ）型のキャパシタが開発されており、これは、シリコン基板にトレンチを形成した後、キャパシタ構造を形成する方式である。このようなトレンチキャパシタの場合、電極の表面積を増加させ、容量を増加させるのに適しているが、複雑な半導体工程技術が要求されるだけでなく、耐電圧条件を満たす誘電体の厚さを考慮すると、トレンチ内に多数の誘電体を形成することが困難であるため、超高容量の実現も容易ではない実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、電極層と誘電体層の表面積を増加させることで超高容量を実現することができ、さらに、半導体工程数を最小限に抑えて用いることで、効率良く製造することができるキャパシタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決すべく、本発明では、一実施形態において新規なキャパシタ部品を提案しており、具体的には、多孔性本体と、上記多孔性本体の空孔の表面をカバーする第１電極層と、上記第１電極層をカバーする誘電体層と、上記誘電体層をカバーし、且つ上記多孔性本体の空孔に充填された形態の第２電極層と、を含む。
【０００７】
一実施例において、上記多孔性本体の空孔は、上記多孔性本体を厚さ方向に貫通する形態であることができる。
【０００８】
一実施例において、上記多孔性本体の空孔は、円筒状であることができる。
【０００９】
一実施例において、上記多孔性本体の空孔は、規則的に配列された形態であることができる。
【００１０】
一実施例において、上記第１電極層の一部は、上記誘電体層によりカバーされずに露出しており、上記第１電極層の露出した領域と連結された第１共通電極層をさらに含むことができる。
【００１１】
一実施例において、上記第１共通電極層と上記第２電極層との間に形成された絶縁層をさらに含むことができる。
【００１２】
一実施例において、上記第１電極層は、上記多孔性本体の空孔の表面全体をカバーする形態であることができる。
【００１３】
一実施例において、上記多孔性本体の一部は、上記第１電極層によりカバーされずに露出しており、上記多孔性本体の露出した領域と連結された金属層をさらに含むことができる。
【００１４】
一実施例において、上記金属層は、上記多孔性本体の上面及び下面のうち一方の面、並びに側面と接触する形態であることができる。
【００１５】
一実施例において、上記多孔性本体は、上記金属層をなす物質の陽極酸化体であることができる。
【００１６】
一実施例において、上記第１電極層及び上記誘電体層は、上記金属層と上記第２電極層との間に該当する領域まで延設されることができる。
【００１７】
一実施例において、上記金属層において上記第１電極層及び上記誘電体層が延設された領域に対応する領域には凹凸が形成され、上記第１電極層及び上記誘電体層は上記金属層の凹凸に沿って形成されることができる。
【００１８】
一実施例において、上記多孔性本体、第１電極層、誘電体層、第２電極層、及び金属層を一つの積層単位とした場合、上記積層単位は複数積層された形態であることができる。
【００１９】
一実施例において、上記積層単位は、上記金属層の一側面をカバーする絶縁層をさらに含むことができる。
【００２０】
一実施例において、上記積層単位の絶縁層は、隣接する他の積層単位の絶縁層と互いに対向する位置に配置されることができる。
【００２１】
一実施例において、上記複数の積層単位の側面をカバーする第１及び第２外部電極をさらに含むことができる。
【００２２】
一実施例において、上記第２電極層は伝導性ポリマーを含むことができる。
【００２３】
一実施例において、上記第２電極層はめっき層であることができる。
【００２４】
一方、本発明の他の側面は、多数の空孔を有する本体と、上記本体の表面をカバーする第１電極層と、上記第１電極層をカバーする誘電体層と、上記本体の多数の空孔を充填する第２電極層と、を含み、上記本体において上記多数の空孔のうち互いに隣接したものの間の壁は、上部の厚さが下部の厚さよりも薄い形態であり、上記誘電体層は、上記第１電極層と第２電極層との間に配置され、これらを分離させるキャパシタ部品を提供する。
【００２５】
一実施例において、上記本体の壁は、金属酸化層を含むことができる。
【００２６】
一実施例において、上記本体は上記壁を支持するベースをさらに含み、上記本体のベースは金属からなることができる。
【００２７】
一実施例において、上記本体のベースは、上記第１電極層と接触することができる。
【００２８】
一実施例において、上記第１電極層は、上記本体を完全に取り囲むことができる。
【００２９】
一実施例において、上記第２電極層は伝導性ポリマーを含むことができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の多様な効果のうちの一つとして、表面積が増加した電極層と誘電体層を有することで、電気容量が増加したキャパシタ部品を実現することができる。また、このようなキャパシタ部品は、半導体工程数を最小限に抑えて用いることで、効率良く製造されることができる。
【００３１】
但し、本発明の多様且つ有益な長所及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品を概略的に示した断面図である。
【図２】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図３】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図４】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図５】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図６】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図７】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図８】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図９】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図１０】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図１１】図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係るキャパシタ部品を概略的に示す断面図である。
【図１３】図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図１４】図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図１５】図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図１６】図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図１７】図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図１８】図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図１９】図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図２０】図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【図２１】図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【００３４】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。
【００３５】
さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
【００３６】
図１は本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品を概略的に示した断面図である。図２〜図１１は図１のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【００３７】
図１を参照すると、本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品１００は、多孔性本体１１１、第１電極層１１２、誘電体層１１３、及び第２電極層１１４を含む構造であり、さらに、第１電極層１１２の上部には、これに連結されるように、第１共通電極層１１５が形成されることができる。この場合、第１共通電極層１１５と第２電極層１１４との間に、絶縁層１１６を配置することで、これらを互いに電気的に分離させることができる。
【００３８】
多孔性本体１１１は、空孔を備えており、広い表面積を有する。この場合、上記空孔は、多孔性本体１１１を厚さ方向に貫通するように形成されることができる。図示されたように、多孔性本体１１１において多数の空孔のうち互いに隣接したものの間の壁は、上部の厚さが下部の厚さよりも薄い形態であることができる。例えば、円筒状に実現されることができる。また、多孔性本体１１１の空孔は規則的に配列されてもよいが、これに対する具体的な例としては、図６（ａは断面図であり、ｂは平面図である。）に示した空孔Ｈ１の形態を参照することができる。
【００３９】
本実施形態において、多孔性本体１１１は、金属を陽極酸化して得られた陽極酸化体であることができる。アルミニウム（Ａｌ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）などのバルブ（ｖａｌｖｅ）金属の場合、電解質内で電圧を印加すると、金属と電解質の界面ではイオンの移動が誘発され、これによって、金属の表面に陽極酸化層が形成される。また、陽極酸化過程において、酸化層に数多くの空孔が形成され、表面積が大きく増加するようになる。このような陽極酸化工程において、電解質と印加される電圧などの工程条件を適宜設定することで、空孔の大きさと密度などを調節することができる。また、空孔は継続的な酸化が進行するにつれて深くなり、これによって、直径約数十〜数百ｎｍ水準の空孔を有する多孔性本体１１１を実現できるようになる。
【００４０】
第１電極層１１２は、多孔性本体１１１の空孔の表面をカバーし、且つキャパシタの電極部の一部を構成する。第１電極層１１２は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｎｉなどのように電気伝導性に優れた金属を使用することができ、微細なポア形態である上記空孔の表面に効果的に形成されるために、原子層蒸着（ＡＬＤ）のような工程を用いることができる。この場合、図１に示すように、第１電極層１１２は、多孔性本体１１１の空孔の表面全体をカバーする形態であることができる。
【００４１】
誘電体層１１３は、第１電極層１１２をカバーする形態であり、誘電物質、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ＳｉＯ２、Ｓｎ３Ｎ４、ＺｒＯ２、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、（Ｂａ、Ｓｒ）ＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３などの物質で形成されることができる。この場合、誘電体層１１３を複数の物質で形成することによって、絶縁特性を高めることもできる。本実施形態では、図１に示すように、第１電極層１１２の一部が誘電体層１１３によりカバーされずに露出しており、第１電極層１１２の露出した領域と連結されるように、第１共通電極層１１５が配置されることができる。
【００４２】
第２電極層１１４は、誘電体層１１３をカバーし、且つ多孔性本体１１１の空孔に充填された形態である。第２電極層１１４は、キャパシタ部の電極部を構成しており、上記空孔に充填されて広い表面積を有することができるため、キャパシタ部品１００の容量を上昇させることができる。本実施形態において、第２電極層１１４は、伝導性ポリマーを含んで構成されることができる。このような伝導性ポリマーは、例えば、ポリマーに導電性粒子が分散された形態で実現されることができる。伝導性ポリマーを用いて第２電極層１１４を形成する場合、流動性を有する状態で、伝導性ポリマーを多孔性本体１１１の空孔に適用することができる。この場合、毛細管効果によって、伝導性ポリマーが多孔性本体１１１の微細な空孔に効果的に充填されるようになる。金属などの物質から原子層蒸着によって第２電極層１１４を形成する場合、工程時間が長くなり、微細な空孔の内部まで効果的に形成できなくなる恐れがある。そこで、本実施形態では、伝導性ポリマーによって微細な空孔に浸透する方式を用いて第２電極層１１４を形成することで、第２電極層１１４の充電効果を高めることによって十分な電気容量を確保することができた。また、上述したように、空孔が多孔性本体１１１を貫通する形状を有する場合、第２電極層１１４がより容易に形成でき、未充填領域が低減されるようになる。但し、微細な空孔に効果的に充填する方法は、伝導性ポリマーを用いる方法に限らない。例えば、めっき工程を用いてもよいが、この場合、第２電極層１１４は、Ｃｕなどのような物質を含むめっき層であってもよい。
【００４３】
第１共通電極層１１５は、第１電極層１１２と接続されるが、例えば、金属などを含む導電性ペーストを塗布する方式によって形成されることができる。また、第１共通電極層１１５と第２電極層１１４との間に配置された絶縁層１１６は、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などの物質で形成されることができる。
【００４４】
以下、図２〜図１１を参照して、上述した構造を有するキャパシタ部品を製造できる工程の一例について説明する。キャパシタ部品の構造的特徴は、後述する製造工程の説明から、より明らかに理解されるであろう。
【００４５】
先ず、図２に示すように、陽極基板１２０上に金属層１２１を形成する。これは、陽極酸化工程の陽極をなす。金属層１２１は、陽極酸化工程に適したバルブ金属であり、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）などを用いることができる。但し、金属層１２１自体を陽極として用いてもよいが、この場合、陽極基板１２０を必要としない。
【００４６】
次に、図３に示すように、陽極酸化工程を用いて多孔性本体１１１を形成し、多孔性本体１１１は金属酸化層で形成される。陽極酸化工程が行われるにつれて、多孔性本体１１１の空孔が拡張され、深く形成されるようになる。陽極酸化工程の仕上げ段階では、印加電圧を下げているが、この場合、図４に示すように、多孔性本体１１１の底面に多数の微細気孔が形成されるようになる。また、陽極酸化工程後には、図５に示すように、多孔性本体１１１を酸性溶液１３０、例えば、リン酸溶液（ｐｈｏｓｐｈｏｒｉｃ  ａｃｉｄ）に浸して空孔をさらに拡張し、上記多数の微細気孔をエッチングする。このような一連の過程により、図６に示すような多数の空孔Ｈ１を有する多孔性本体１１１を形成することができる。多孔性本体１１１が得られた後は、陽極基板１２０を多孔性本体１１１から分離することができる。但し、上述した陽極酸化工程は、多孔性本体１１１を形成するための一例であり、空孔の形成方法は、他の適切な工程に代替されることができる。
【００４７】
次いで、図７に示すように、多孔性本体１１１の表面、具体的には、空孔の表面に、第１電極層１１２と誘電体層１１３を順次に形成する。本工程は、上述したように、原子層蒸着を用いて効果的に行われることができるが、必ずしも原子層蒸着を用いなくてもよく、必要に応じて他の蒸着工程が使用されてもよい。
【００４８】
次いで、図８に示すように、多孔性本体１１１の空孔を充填する形態の第２電極層１１４を形成する。第２電極層１１４は、伝導性ポリマーを含むことができ、流動性を有する状態で多孔性本体１１１に塗布される場合、毛細管現象によって微細な空孔に充填されることができる。この場合、流動性を有する伝導性ポリマーは、多孔性本体１１１の上部と下部に開放された空孔を介して効果的に浸透されることができる。但し、上述したように、伝導性ポリマーを用いずに、めっき工程を用いて第２電極層１１４を形成してもよい。
【００４９】
次に、図９に示すように、多孔性本体１１１の空孔を閉鎖するために絶縁層１１６を形成しているが、ＳｉＯ２などを蒸着又は塗布して形成することができる。この場合、多孔性本体１１１をより容易にハンドリングするために、第２電極層１１４の下部にキャリア１３１を付着してもよい。次いで、絶縁層１１６の上端をエッチングして第１電極層１１２を露出させることができるが、これは、図１０に示す通りである。その後、図１１に示すように、第１共通電極層１１５を多孔性本体１１１の上部に形成することで、第１電極層１１２と連結させる。第１共通電極層１１５は、導電性ペーストを塗布した後、これを硬化する方式などによって得ることができる。その後、キャリア１３１を除外することで、図１に示すキャパシタ部品１００を得ることができる。
【００５０】
図１２は、本発明の他の実施形態に係るキャパシタ部品を概略的に示す断面図である。また、図１３〜図２１は、図１２のキャパシタ部品を製造する方法の一例を示す図面である。
【００５１】
図１２を参照すると、本発明の一実施形態に係るキャパシタ部品２００は、多孔性本体２１１、第１電極層２１２、誘電体層２１３、第２電極層２１４、及び金属層２２１を含む構造であり、これらを一つの積層単位２１０として、多数の積層単位２１０が積層された形態である。また、それぞれの積層単位２１０において金属層２２１の上面には絶縁層２２２が形成され、最上部と最下部の積層単位２１０においても絶縁層２２３が配置されることができる。このように、本実施形態では、多孔性キャパシタを複数積層した構造を採用することで、より高い容量を効果的に確保できるようにした。
【００５２】
上述したように、多孔性本体２１１において多数の空孔のうち互いに隣接したものの間の壁は、上部の厚さが下部の厚さよりも薄い形態であることができる。この場合、多孔性本体２１１は上記壁を支持するベースをさらに含み、本体２１１のベースは金属からなることができる。また、本体２１１のベースは、第１電極層２１２と接触することができる。さらに、第１電極層２１２は、多孔性本体２１１を完全に取り囲むことができる。
【００５３】
上述した実施形態とは異なり、多孔性本体２１１の一部は、第１電極層２１２によりカバーされずに露出しており、金属層２２１は多孔性本体２１１の露出した領域と連結される。具体的には、金属層２２１が多孔性本体２１１の上面及び下面のうち一方の面、並びに側面と接触する形態であることができる。これは、金属層２２１の一部を陽極酸化することで得ることができる。言い換えれば、多孔性本体２１１は、バルブ金属に該当する金属層２２１をなす物質の陽極酸化体であってもよく、金属層２２１は、陽極酸化されずに残存した領域であってもよい。本実施形態のように、金属層２２１の一部を陽極酸化させない場合は、これらを電極層として活用することもできる。
【００５４】
金属層２２１が残存していることから、第１電極層２１２、誘電体層２１３の形状も一部変わることができる。図１２に示すように、第１電極層２１２及び誘電体層２１３は、第２電極層２１４が浸透した領域、即ち、金属層２２１と第２電極層２１４との間に該当する領域まで延設されることができる。この場合、金属層２２１において、第１電極層２１２及び誘電体層２１３が延設された領域に対応する領域には凹凸が形成されることができ、これは、上述した陽極酸化工程のうち、印加電圧の大きさを低減する過程で形成されることができる。また、第１電極層２１２及び誘電体層２１３は、金属層２２１のこのような凹凸に沿って形成され、表面積がさらに増加するようになる。
【００５５】
第１及び第２外部電極２１５、２１６は、複数の積層単位２１０の側面をカバーしており、各積層単位２１０の第１電極層２１２、第２電極層２１４、及び金属層２２１と電気的に連結されることができる。また、積層単位２１０は、金属層２２１の一側面をカバーする絶縁層２３１を含むことができる。この場合、図１２に示すように、各積層単位２１０の絶縁層２３１は、隣接する他の積層単位２１０の絶縁層２３１と互いに対向する位置に配置されることができ、これによって、金属層２２１と外部電極２１５、２１６との連結方式を適宜調節することができる。
【００５６】
以下、図１３〜図２１を参照して、図１２の構造を有するキャパシタ部品を製造できる工程の一例について説明する。キャパシタ部品の構造的特徴は、後述する製造工程の説明から、より明らかに理解されるであろう。
【００５７】
先ず、図１３に示すように、陽極基板２２０上に金属層２２１を形成する。これは、陽極酸化工程の陽極をなす。金属層２２１は、陽極酸化工程に適したバルブ金属であり、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）などを用いることができる。但し、金属層２２１自体を陽極として用いてもよいが、この場合、陽極基板２２０は必要ではない。
【００５８】
次に、図１４（ａは断面図であり、ｂは斜視図である。）に示すように、金属層２２１上にパターン形態の絶縁層２２２を形成し、後続工程において、パターン化されたラインに沿って各素子単位でダイシングされることができる。但し、図１４の段階は、場合によって省略されてもよい。
【００５９】
次に、図１５に示すように、陽極酸化工程を用いて多孔性本体２１１を形成し、多孔性本体２１１は金属酸化層で形成される。陽極酸化工程が行われるにつれて、多孔性本体２１１の空孔が拡張され、深く形成されるようになる。陽極酸化工程の仕上げ段階では印加電圧を下げているが、この場合、図１６に示すように、多孔性本体２１１の底面に多数の微細気孔が形成されるようになる。また、陽極酸化工程後には、図１７に示すように、多孔性本体２１１を酸性溶液２３０に浸して空孔をさらに拡張し、上記多数の微細気孔をエッチングする。このような一連の過程により、図１８に示すような多数の空孔Ｈ２を有する多孔性本体２１１を形成することができる。この過程で金属層２２１の表面が露出するようになり、この場合、金属層２２１の表面に凹凸が残っていることがある。また、金属層２１１が残存しているため、多孔性本体２１１の空孔Ｈ２は下部方向に閉鎖された形態で実現されることができる。
【００６０】
次いで、図１９に示すように、多孔性本体２１１の表面、具体的には、空孔の表面、並びに金属層２２１の表面に、第１電極層２１２と誘電体層２１３を順次に形成する。本工程は、上述したように、原子層蒸着を用いて効果的に行われることができるが、必ずしも原子層蒸着を用いなくてもよく、必要に応じて他の蒸着工程が使用されてもよい。
【００６１】
次いで、図２０に示すように、多孔性本体２１１の空孔を充填する形態の第２電極層２１４を形成する。第２電極層２１４は、伝導性ポリマーを含むことができ、流動性を有する状態で多孔性本体２１１に塗布される場合、毛細管現象によって微細な空孔に充填されることができる。但し、上述したように、伝導性ポリマーを用いずに、めっき工程を用いて第２電極層２１４を形成してもよい。
【００６２】
次に、パターン形態の絶縁層２２２に沿って素子単位で切断し、金属層２２１における切断された面のうち、一つに絶縁層２３１を形成する。その後、絶縁層２３１の位置が互いにずれるように、単位素子、即ち上述した積層単位２１０を積層することで、図２１のような積層体を得ることができる。この場合、積層単位２１０を積層するとき、金属層２２１の切断された面を整列（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）に用いることができる。その後、複数の積層単位２１０の積層構造の表面に外部電極２１５、２１６を形成することで、図１２に示すキャパシタ部品２００を得ることができる。外部電極２１５、２１６は、導電性ペーストの塗布、伝導性ポリマーの塗布、めっき工程などを一つ以上行うことで、形成することができる。
【００６３】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００６４】
１００  キャパシタ部品
１１１、２１１  本体
１１２、２１２  第１電極層
１１３、２１３  誘電体層
１１４、２１４  第２電極層
１１５  第１共通電極層
１１６、２２２、２２３、２３１  絶縁層
１２０  陽極基板
１２１、２２１  金属層
１３０、２３０  酸性溶液
１３１  キャリア
２１０  積層単位
２１５、２１６  外部電極
Ｈ１、Ｈ２  空孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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