(57)【要約】【課題】製造コストの増大を抑制するとともに、導電ケーブルと配線との接続に要するスペースの小さい電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１は、樹脂成形体１０と、電線３２を含む導電ケーブル３１とを備える。導電ケーブル３１の一方端部３５は樹脂成形体１０に埋設される。樹脂成形体１０の表面は、導電ケーブル３１における一方端部３５側の端面３４を露出させるとともに、端面３４に連続する面１１を含む。電子装置１は、端面３４内の電線３２に接続するように、端面３４および面１１上に形成される配線４０をさらに備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形体と、
導電体を含む導電ケーブルとを備え、
前記導電ケーブルの一方端部は前記樹脂成形体に埋設され、
前記樹脂成形体の表面は、前記導電ケーブルにおける前記一方端部側の端面を露出させるとともに、前記端面に連続する連続面を含み、
前記端面内の前記導電体に接続するように、前記端面および前記連続面上に形成される配線をさらに備える、電子装置。
【請求項２】
前記導電ケーブルは、複数本の電線を前記導電体として含み、
前記配線は、前記端面に露出する前記複数本の電線の少なくとも１つに接続する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記導電ケーブルは、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面に形成された、前記導電体としての導電回路と、前記導電回路を被覆する絶縁層とを含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記樹脂成形体に埋設される電子部品をさらに備え、
前記電子部品の電極は、前記連続面から露出し、
前記配線は、前記電極と接続する、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記配線を覆うように前記連続面および前記端面の上に形成されたレジストをさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
導電体を含む導電ケーブルにおける一方端部側の端面にシートを貼り付ける工程と、
前記導電ケーブルの前記一方端部および前記シートを成形型の内部空間に配置する工程と、
前記内部空間に樹脂を射出することにより、前記導電ケーブルの前記一方端部が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
前記樹脂成形体から前記シートを剥離することにより、前記樹脂成形体の表面に前記端面を露出させる工程と、
前記樹脂成形体の表面に、前記端面内の前記導電体に接続する配線を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記一方端部が支持体から突出するように、前記支持体によって前記導電ケーブルを支持する工程をさらに備え、
前記貼り付ける工程において、前記支持体によって支持された前記導電ケーブルの前記端面に前記シートを貼り付け、
前記配置する工程において、前記シートにおける前記端面が貼り付けられていない側の面が前記成形型の内面に接し、前記支持体における前記一方端部が突出する側とは反対側の面が前記成形型の内面に接するように、前記シートおよび前記支持体を前記内部空間に配置する、請求項６に記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記貼り付ける工程において、前記シートに電子部品の電極が接するように、前記電子部品を前記シートに貼り付け、
前記成形する工程において、前記電子部品を前記樹脂成形体に埋設させ、
前記露出させる工程において、前記樹脂成形体の表面に前記電極を露出させ、
前記形成する工程において、前記電極に接続するように前記配線を形成する、請求項６または７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
導電体を含む導電ケーブルの一方端部側の端面がシートに接触するように、前記導電ケーブルの前記一方端部と前記シートとを成形型の内部空間に配置する工程と、
前記導電ケーブルを前記シートに押さえ付けながら前記内部空間に樹脂を射出することにより、前記導電ケーブルの前記一方端部が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
前記樹脂成形体から前記シートを剥離することにより、前記樹脂成形体の表面に前記端面を露出させる工程と、
前記樹脂成形体の表面に、前記端面内の前記導電体に接続する配線を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記配置する工程の前に、前記シートに電子部品の電極が接するように、前記電子部品を前記シートに貼り付ける工程をさらに備え、
前記成形する工程において、前記電子部品を前記樹脂成形体に埋設させ、
前記露出させる工程において、前記樹脂成形体の表面に前記電極を露出させ、
前記形成する工程において、前記電極に接続するように前記配線を形成する、請求項９に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、導電ケーブルと配線とが電気的に接続された電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
異なる基板間を電気的に結線する導電ケーブルは、各基板上の配線と電気的に接続される。導電ケーブルと基板上の配線との接続構造として、特開２００６−９３３７８号公報（特許文献１）に記載のコネクタを用いた構造などが知られている。
【０００３】
図１２は、導電ケーブルと基板上の配線との従来の接続構造の一例を示す図である。図１３は、導電ケーブルと基板上の配線との従来の接続構造の別の例を示す図である。図１２および図１３に示す例では、電子部品１２１が実装された基板１１０上の配線１４０と、導電ケーブル１３１とが電気的に接続される。
【０００４】
図１２に示す例では、導電ケーブル１３１に含まれる複数の電線１４２を別々に分離し、各電線１４２と配線１４０とがはんだ１４１により電気的に接続される。
【０００５】
図１３に示す例では、基板１１０上にコネクタ筐体１３６が予め実装される。コネクタ筐体１３６は、はんだ１４１により配線１４０と電気的に接続される。導電ケーブル１３１の一方端部には、導電ケーブル１３１内の電線に電気的に接続されコネクタ端子が取り付けられる。コネクタ端子がコネクタ筐体１３６に差し込まれることにより、導電ケーブル１３１と配線１４０とが電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−９３３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１２に示す接続構造では、導電ケーブル１３１から電線１４２を引き出し、電線１４２を基板１１０上に位置決めしながら固定し、電線１４２を配線１４０にはんだ付けする作業が必要である。そのため、加工工程が複雑化して製造コストが高くなる。さらに、導電ケーブル１３１を基板１１０上に固定するための固定部品１３５を配置するためのスペース、および電線１４２を配線１４０に接続するためのスペースが必要である。
【０００８】
図１３に示す接続構造でも、導電ケーブル１３１の一方端部に、電線１４２に電気的に接続するコネクタ端子を取り付ける作業、およびコネクタ筐体１３６を配線１４０にはんだ付けする作業が必要であり、製造コストが高くなる。さらに、基板１１０上にコネクタ筐体１３６を配置するためのスペースが必要である。
【０００９】
本開示は、上記の問題点に着目してなされたもので、製造コストの増大を抑制するとともに、導電ケーブルと配線との接続に要するスペースの小さい電子装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
ある局面に従うと、電子装置は、樹脂成形体と、導電体を含む導電ケーブルとを備える。導電ケーブルの一方端部は樹脂成形体に埋設される。樹脂成形体の表面は、導電ケーブルにおける一方端部側の端面を露出させるとともに、端面に連続する連続面を含む。電子装置は、端面内の導電体に接続するように、端面および記連続面上に形成される配線をさらに備える。
【００１１】
導電ケーブルは、複数本の電線を前記導電体として含むことが好ましい。配線は、端面に露出する複数本の電線の少なくとも１つに接続する。
【００１２】
あるいは、導電ケーブルは、絶縁性基板と、絶縁性基板の表面に形成された、導電体としての導電回路と、導電回路を被覆する絶縁層とを含んでもよい。
【００１３】
電子装置は、樹脂成形体に埋設される電子部品をさらに備えることが好ましい。電子部品の電極は、連続面から露出する。配線は、電極と接続する。
【００１４】
電子装置は、配線を覆うように連続面および端面の上に形成されたレジストをさらに備えることが好ましい。
【００１５】
別の局面に従うと、電子装置の製造方法は、導電体を含む導電ケーブルにおける一方端部側の端面にシートを貼り付ける工程と、導電ケーブルの一方端部およびシートを成形型の内部空間に配置する工程と、内部空間に樹脂を射出することにより、導電ケーブルの一方端部が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、樹脂成形体からシートを剥離することにより、樹脂成形体の表面に導電ケーブルの端面を露出させる工程と、樹脂成形体の表面に、導電ケーブルの端面内の導電体に接続する配線を形成する工程とを備える。
【００１６】
電子装置の製造方法は、一方端部が支持体から突出するように、支持体によって導電ケーブルを支持する工程をさらに備えることが好ましい。上記の貼り付ける工程において、支持体によって支持された導電ケーブルの端面にシートを貼り付ける。上記の配置する工程において、シートにおける端面が貼り付けられていない側の面が成形型の内面に接し、支持体における一方端部が突出する側とは反対側の面が成形型の内面に接するように、シートおよび支持体を内部空間に配置する。
【００１７】
上記の貼り付ける工程において、シートに電子部品の電極が接するように、電子部品をシートに貼り付けることが好ましい。上記の成形する工程において、電子部品を樹脂成形体に埋設させる。上記の露出させる工程において、樹脂成形体の表面に電極を露出させる。上記の形成する工程において、電極に接続するように配線を形成する。
【００１８】
さらに別の局面に従うと、電子装置の製造方法は、導電体を含む導電ケーブルの一方端部側の端面がシートに接触するように、導電ケーブルの一方端部とシートとを成形型の内部空間に配置する工程と、導電ケーブルをシートに押さえ付けながら内部空間に樹脂を射出することにより、導電ケーブルの一方端部が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、樹脂成形体からシートを剥離することにより、樹脂成形体の表面に端面を露出させる工程と、樹脂成形体の表面に、端面内の導電体に接続する配線を形成する工程とを備える。
【００１９】
電子装置の製造方法は、上記の配置する工程の前に、シートに電子部品の電極が接するように、電子部品をシートに貼り付ける工程をさらに備えることが好ましい。上記の成形する工程において、電子部品を前記樹脂成形体に埋設させる。上記の露出させる工程において、樹脂成形体の表面に電極を露出させる。上記の形成する工程において、電極に接続するように配線を形成する。
【発明の効果】
【００２０】
本開示によれば、製造コストの増大を抑制するとともに、導電ケーブルと配線との接続に要するスペースの小さい電子装置およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施の形態１に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図３】図２のＸＩ−ＸＩ線矢視断面図である。
【図４】実施の形態１に係る電子装置１の製造方法における貼り付け工程までの工程を説明する図である。
【図５】図４に示す工程より後の工程のうち端面露出工程までの工程を説明する図である。
【図６】図５に示す工程より後の工程を説明するための図である。
【図７】実施の形態２に係る電子装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図８】図７のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図９】図８のＸＩ−ＸＩ線矢視断面図である。
【図１０】実施の形態３に係る電子装置の製造方法の前半の工程を説明する図である。
【図１１】実施の形態３に係る電子装置の製造方法の後半の工程を説明する図である。
【図１２】導電ケーブルと基板上の配線との従来の接続構造の一例を示す図である。
【図１３】導電ケーブルと基板上の配線との従来の接続構造の別の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。また、以下で説明する各実施の形態または変形例は、適宜選択的に組み合わされてもよい。
【００２３】
＜実施の形態１＞
（電子装置の構造）
図１は、実施の形態１に係る電子装置１の概略的な構成を示す平面図である。図２は、図１のＸ−Ｘ線矢視断面図である。図３は、図２のＸＩ−ＸＩ線矢視断面図である。なお、図１では図２に示すレジスト６０の図示を省略している。
【００２４】
図１〜３に示されるように、電子装置１は、樹脂成形体１０と、電子部品２１ａ〜２１ｄと、導電ケーブル３１ａ，３１ｂと、配線４０ａ〜４０ｉと、支持体５０と、レジスト６０とを備える。
【００２５】
樹脂成形体１０は、板状であり、ポリカーボネイト（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリアミド（ＰＡ）等の樹脂からなる。ただし、樹脂成形体１０の材質は、特に限定されるものではない。樹脂成形体１０の厚みは特に限定されず、たとえば３ｍｍである。樹脂成形体１０の表面は、配線４０ａ〜４０ｉが形成される面１１と、面１１の裏側の面１２とを含む。
【００２６】
電子部品２１ａ〜２１ｄは、受動部品（抵抗、コンデンサ等）、能動部品（ＬＳＩ（Large-Scale Integration）、ＩＣ（Integrated Circuit）等）、電源装置（電池等）、表示装置（ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等）、センサ、スイッチ等から選択される部品である。ここでは、電子部品２１ａ〜２１ｃは、チップ型のコンデンサ、インダクタまたは抵抗であり、電子部品２１ｄはＩＣである。ただし、電子部品２１ａ〜２１ｄの種類は特に限定されない。
【００２７】
電子部品２１ａ〜２１ｄは、電極２２ａ〜２２ｄをそれぞれ有する。以下では、電子部品２１ａ〜２１ｄを特に区別しない場合、電子部品２１ａ〜２１ｄの各々を「電子部品２１」という。さらに、電極２２ａ〜２２ｄを特に区別しない場合、電極２２ａ〜２２ｄの各々を「電極２２」という。
【００２８】
電子部品２１は、電極２２が樹脂成形体１０の面１１から露出するように、樹脂成形体１０に埋設される。言い換えると、電極２２は、電子部品２１の表面のうち樹脂成形体１０から露出する面に形成される。電子部品２１の表面のうち樹脂成形体１０から露出する面は、樹脂成形体１０の面１１と連続している。ここで、２つの面が「連続する」とは、当該２つの面の間の段差が、その上に形成される配線が切断しない程度に小さいことを意味する。
【００２９】
導電ケーブル３１ａは、導電体としての４本の電線（導電ワイヤ）３２ａと、電線３２ａを被覆する絶縁体３３ａとを含む。同様に、導電ケーブル３１ｂは、４本の電線（導電ワイヤ）３２ｂと、電線３２ｂを被覆する絶縁体３３ｂとを含む。電線３２ａ，３２ｂは、たとえば直径０．４ｍｍ程度の軟銅製の撚線である。絶縁体３３ａ，３３ｂは、たとえばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の絶縁性樹脂により構成される。なお、導電ケーブル３１ａに含まれる電線３２ａの本数はこれに限定されず、１〜３本または５本以上であってもよい。同様に、導電ケーブル３１ａに含まれる電線３２ａの本数はこれに限定されず、１〜３本または５本以上であってもよい。電線３２ａ，３２ｂは単線であってもよい。以下では、導電ケーブル３１ａ，３１ｂを特に区別しない場合、導電ケーブル３１ａ，３１ｂの各々を「導電ケーブル３１」という。電線３２ａ，３２ｂを特に区別しない場合、電線３２ａ，３２ｂの各々を「電線３２」という。絶縁体３３ａ，３３ｂを特に区別しない場合、絶縁体３３ａ，３３ｂの各々を「絶縁体３３」という。
【００３０】
導電ケーブル３１ｂの一方端部３５ｂは、樹脂成形体１０に埋設される。ただし、導電ケーブル３１ｂの一方端部３５ｂ側の端面３４ｂは、樹脂成形体１０の面１１から露出する。図１〜３では示されないが、導電ケーブル３１ｂと同様に、導電ケーブル３１ａの一方端部も樹脂成形体１０に埋設される。導電ケーブル３１ａの一方端部側の端面３４ａも樹脂成形体１０の面１１から露出する。樹脂成形体１０の面１１は、端面３４ａ，３４ｂと連続する。
【００３１】
導電ケーブル３１ａ，３１ｂにおける一方端部以外の部分は、樹脂成形体１０の面１２から突出している。以下では、導電ケーブル３１ａの一方端部と導電ケーブル３１ｂの一方端部３５ｂとを特に区別しない場合、導電ケーブル３１ａ，３１ｂの一方端部の各々を「一方端部３５」という。端面３４ａ，３４ｂを特に区別しない場合、端面３４ａ，３４ｂの各々を「端面３４」という。
【００３２】
支持体５０は、導電ケーブル３１ａ，３１ｂを支持する。支持体５０は、導電ケーブル３１ａ，３１ｂの外周を取り囲むことにより、導電ケーブル３１ａ，３１ｂを支持する。支持体５０は、樹脂によって構成される。支持体５０を構成する樹脂は、樹脂成形体１０を構成する樹脂と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００３３】
配線４０ａ〜４０ｉは、端面３４および樹脂成形体１０の面１１の少なくとも一方の上に形成され、電子部品２１の電極２２および導電ケーブル３１の少なくとも一方と電気的に接続する。具体的には、配線４０ａは、電子部品２１ａの電極２２ａおよび導電ケーブル３１ａの電線３２ａに接続する。配線４０ｂは、電子部品２１ｃの電極２２ｃおよび導電ケーブル３１ａの電線３２ａに接続する。配線４０ｃは、電子部品２１ｃの電極２２ｃおよび導電ケーブル３１ａの電線３２ａに接続する。配線４０ｄは、電子部品２１ｂの電極２２ｂおよび電子部品２１ｃの電極２２ｃに接続する。配線４０ｅは、電子部品２１ｄの電極２２ｄおよび導電ケーブル３１ａの電線３２ａに接続する。配線４０ｆ，４０ｇ，４０ｈは、電子部品２１ｄの電極２２ｄおよび導電ケーブル３１ｂの電線３２ｂに接続する。配線４０ｉは、電子部品２１ａの電極２２ａおよび導電ケーブル３１ｂの電線３２ｂに接続する。以下では、配線４０ａ〜４０ｉを特に区別しない場合、配線４０ａ〜４０ｉの各々を「配線４０」という。なお、配線４０ａ〜４０ｃ，４０ｅ〜４０ｉは、導電ケーブル３１の１つの電線３２に接続するものとしたが、複数の電線３２に接続してもよい。たとえば、配線４０は、導電ケーブル３１ａの中の２つの電線３２に接続してもよいし、導電ケーブル３１ａの中の１つの電線３２ａと、導電ケーブル３１ｂの中の１つの電線３２ｂと接続してもよい。
【００３４】
配線４０は、たとえばインクジェット印刷法やスクリーン印刷法を用いて液状の導電性インク（たとえば、銀（Ａｇ）ナノインク）を樹脂成形体１０の面１１に塗布することにより、容易に形成することができる。インクジェット印刷法は、液状のインクをノズルから噴射し、インクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。配線４０は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよいし、他の方法で形成されてもよく、幅および厚み等は特に限定されるものではない。
【００３５】
レジスト６０は、配線４０を覆うように、樹脂成形体１０の面１１、導電ケーブル３１の端面３４および電子部品２１の露出面の上に形成される。レジスト６０は、絶縁性の材料によって構成され、配線４０に耐湿性および絶縁性を付与する。レジスト６０は、たとえばインクジェット印刷法等により形成される。
【００３６】
以上のように、樹脂成形体１０の面１１上には、電子部品２１と配線４０とによって構成された電子回路が形成される。当該電子回路は、導電ケーブル３１によって、他の電子回路と接続される。
【００３７】
（電子装置の製造方法）
次に図４〜図６を参照して、電子装置１の製造方法について説明する。図４は、実施の形態１に係る電子装置１の製造方法における貼り付け工程までの工程を説明する図である。図５は、図４に示す工程より後の工程のうち端面露出工程までの工程を説明する図である。図６は、図５に示す工程より後の工程を説明するための図である。図４（ａ）、図５（ａ）（ｂ）および図６（ａ）（ｃ）には、電子装置１の製造方法の各工程を説明するための断面図が示される。図４（ｂ）（ｃ）には、電子装置１の製造方法の各工程を説明するための側面図が示される。図６（ｂ）には、電子装置１の製造方法の一工程を説明するための平面図が示される。
【００３８】
（第１配置工程）
図４（ａ）に示されるように、導電ケーブル３１を成形型７０に挿入する。成形型７０は、第１型７１と第２型７２とから構成される。第１型７１には、導電ケーブル３１の一方端部３５が挿入される、深さｔ１の凹部７１１が形成されている。第２型７２には導電ケーブル３１を通すための貫通穴７２１が形成される。第１型７１と第２型７２との間には内部空間７３が形成される。導電ケーブル３１は、第２型７２の貫通穴７２１を通って、第１型７１の凹部７１１の底に当接するまで差し込まれる。
【００３９】
（ケーブル支持工程）
次に内部空間７３内に溶融樹脂を射出することにより、支持体５０を成形する。樹脂は、導電ケーブル３１の外周を取り囲むように内部空間７３に充填される。そのため、図４（ｂ）に示されるように、導電ケーブル３１の一部分は、支持体５０に埋設される。これにより、導電ケーブル３１は支持体５０に支持される。
【００４０】
樹脂の射出成形を行なう条件は、樹脂の材料に応じて適宜選択され、たとえば、ポリカーボネート（ＰＣ）を用いる場合には、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａとする。射出成形される樹脂は、多様な樹脂材料の中から適宜選択される。
【００４１】
導電ケーブル３１の一方端部３５は、第１型７１の凹部７１１に差し込まれていたため、支持体５０から突出する。支持体５０からの突出長さは、第１型７１の凹部７１１の深さと同じｔ１となる。
【００４２】
（貼り付け工程）
次に図４（ｃ）に示されるように、導電ケーブル３１の一方端部３５側の端面３４にシート８０を接着剤（図示せず）により貼り付ける。さらに、電極２２がシート８０に接触するように、電子部品２１もシート８０に貼り付けられる。
【００４３】
シート８０の材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。シート８０は、紫外線を透過し、かつ柔軟性を有している材料からなっていることが好ましい。
【００４４】
シート８０への導電ケーブル３１および電子部品２１の貼り付けは、たとえば、シート８０に塗布した紫外線硬化型の接着剤（図示せず）を用いて行なうことができる。たとえば、ＰＥＴ製のシート８０の一方の面８１に、紫外線硬化型の接着剤を２〜３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、インクジェット印刷法などの方法を用いて行なえばよい。その後、電子部品２１と導電ケーブル３１とを所定位置に置く。このとき、複数の導電ケーブル３１が支持体５０によって一体化されているため、複数の導電ケーブル３１の位置決めが容易である。シート８０の他方の面（つまり、電子部品２１と導電ケーブル３１ａ，３１ｂとが置かれていない面）８２から、たとえば３０００ｍＪ／ｃｍ２の強度の紫外線８３を照射することにより、接着剤が硬化し、電子部品２１と導電ケーブル３１の端面３４とがシート８０に貼り付けられる。このとき、シート８０の面８２と、支持体５０におけるシート８０とは反対側の面５１との距離をｔ２とする。
【００４５】
（第２配置工程）
次に図５（ａ）に示されるように、シート８０、導電ケーブル３１の一方端部３５および支持体５０を成形型７５の内部空間７８に配置する。成形型７５は、第１型７６と第２型７７とから構成される。第２型７７には、導電ケーブル３１を通すための貫通穴７７１が形成されている。導電ケーブル３１における一方端部３５および支持体５０に埋設されている部分を除く部分は、貫通穴７７１を通って、成形型７５の外部に引き出される。
【００４６】
第１型７６の面７６１と、第２型７７の面７７２とは、内部空間７８を挟んで互いに対向する。面７６１と面７７２との距離ｔ３は、図４（ｃ）に示す距離ｔ２と同一または距離ｔ２よりも僅かに小さくなるように設計される。シート８０および支持体５０は、シート８０の面８２が第１型７６の面７６１に接するとともに、支持体５０の面５１が第２型７７の面７７２に接するように、成形型７５の内部空間７８に配置される。これにより、導電ケーブル３１の一方端部３５側の端面３４は、シート８０との接着力が弱くても、シート８０から外れにくくなる。
【００４７】
（樹脂成形工程）
次に、内部空間７８に溶融樹脂を射出することにより、樹脂成形体１０を成形する。樹脂は、電子部品２１、導電ケーブル３１の一方端部３５および支持体５０を囲むように内部空間３１０内に充填される。そのため、図５（ｂ）に示されるように、電子部品２１、導電ケーブル３１の一方端部３５および支持体５０は、樹脂成形体１０に埋設される。
【００４８】
樹脂の射出成形を行なう条件は、樹脂の材料に応じて適宜選択され、たとえば、ポリカーボネートを用いる場合には、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａとする。射出成形される樹脂は、多様な樹脂材料の中から適宜選択される。
【００４９】
（端面露出工程）
次に図６（ａ）に示されるように、樹脂成形体１０の表面からシート８０を剥離する。樹脂成形体１０の面１１は、シート８０に接していた面である。シート８０が剥離されることにより、電子部品２１の電極２２と導電ケーブル３１の端面３４とが面１１から露出する。このとき、面１１は端面３４に連続する。
【００５０】
（配線形成工程）
次に図６（ｂ）に示されるように、樹脂成形体１０の面１１上に、端面３４内の電線３２および電子部品２１の電極２２の少なくとも一方に接続する配線４０を形成する。
【００５１】
配線４０の形成は、インクジェットプリンタ等で導電材料（例えば、銀ナノインク等）を噴射して印刷する方法（インクジェット印刷法）、スクリーン印刷法等を用いて行なわれる。
【００５２】
（レジスト形成工程）
最後に図６（ｃ）に示されるように、樹脂成形体１０の面１１上に、配線４０の酸化を防止するために、配線４０を覆うレジスト６０を形成する。電子装置１のレジスト６０の形成は、たとえば、インクジェットプリンタ等で紫外線硬化型のレジスト材を印刷し、紫外線を照射して硬化させる公知の技術を用いて行なわれる。
【００５３】
上記の工程により電子装置１が製造される。なお、貼り付け工程において、導電ケーブル３１の端面３４がシート８０に強固に貼り付けられ、樹脂成形工程において導電ケーブル３１の端面３４がシート８０から外れにくい場合には、ケーブル支持工程を省略してもよい。この場合、電子装置１は支持体５０を備えない。
【００５４】
（利点）
以上のように、実施の形態１に係る電子装置１は、樹脂成形体１０と、導電体である電線３２を含む導電ケーブル３１とを備える。導電ケーブル３１の一方端部３５は樹脂成形体１０に埋設される。樹脂成形体１０の表面は、導電ケーブル３１における一方端部３５側の端面３４を露出させるとともに、端面３４に連続する面（連続面）１１を含む。電子装置１は、端面３４内の電線３２に接続するように、端面３４および面１１上に形成される配線４０をさらに備える。
【００５５】
上記の構成によれば、導電ケーブル３１が樹脂成形体１０によって固定される。そのため、導電ケーブル３１の電線３２に接続される配線４０を容易に形成することができる。すなわち、従来のように導電ケーブルを基板等に位置決めしながら固定するといった煩雑な作業が不要となる。さらに、従来のように導電ケーブル３１を固定するための部品を別途設ける必要がなく、当該部品を配置するためのスペースが不要となる。
【００５６】
さらに、配線４０は、導電ケーブル３１の端面３４と、端面３４に連続する、樹脂成形体１０の面１１との上に形成される。これにより、コネクタ等の別部品が不要となる。さらに、従来のように導電ケーブルの電線と配線とをはんだ等で接続するスペースが不要となるとともに、はんだ付けのような複雑な接続作業が不要となる。
【００５７】
このように、電子装置１によれば、製造コストの増大が抑制されるとともに、導電ケーブル３１と配線４０との接続に要するスペースを小さくすることができる。
【００５８】
導電ケーブル３１は、複数本の電線３２を導電体として含む。配線４０は、端面３４に露出する複数本の電線３２の少なくとも１つに接続する。導電ケーブル３１が複数本の電線３２を含む場合であっても、端面３４には当該複数本の電線３２が露出する。これにより、複数の電線３２の各々に接続する配線４０を容易に形成することができる。すなわち、従来のように導電ケーブルから複数の電線を１本ずつ引き出して、配線と接続させる煩雑な作業が不要となる。
【００５９】
電子装置１は、樹脂成形体１０に埋設される電子部品２１をさらに備える。電子部品２１の電極２２は、面１１から露出する。配線４０は、電極２２と接続する。これにより、電子装置１では、電子部品２１と配線４０とによって電子回路が構成される。当該電子回路は、導電ケーブル３１によって別の電子装置と容易に接続することができる。
【００６０】
電子装置１は、配線４０を覆うように面１１および端面３４の上に形成されたレジスト６０をさらに備える。上述したように、面１１は端面３４に連続する。そのため、配線４０を覆うレジスト６０を容易に形成することができる。
【００６１】
また、電子装置１の製造方法は、以下の工程を備える。
・導電体である電線３２を含む導電ケーブル３１における一方端部３５側の端面３４にシート８０を貼り付ける工程（貼り付け工程）。
・導電ケーブル３１の一方端部３５およびシート８０を成形型７５の内部空間７８に配置する工程（第２配置工程）。
・内部空間７８に樹脂を射出することにより、導電ケーブル３１の一方端部３５が埋設された樹脂成形体１０を成形する工程（樹脂成形工程）。
・樹脂成形体１０からシート８０を剥離することにより、樹脂成形体１０の表面に端面３４を露出させる工程（端面露出工程）。
・樹脂成形体１０の表面に、端面３４内の電線３２に接続する配線４０を形成する工程（配線形成工程）。
【００６２】
上記の構成により、製造コストの増大が抑制されるとともに、導電ケーブル３１と配線４０との接続に要するスペースを小さくする電子装置１を製造することができる。
【００６３】
電子装置１の製造方法は、導電ケーブル３１の一方端部３５が支持体５０から突出するように、支持体５０によって導電ケーブル３１を支持する工程をさらに備える。貼り付け工程において、支持体５０によって支持された導電ケーブル３１の端面３４にシート８０を貼り付ける。第２配置工程において、シート８０における端面３４が貼り付けられていない側の面８２が成形型７５の面７６１に接し、支持体５０における一方端部３５が突出する側とは反対側の面５１が成形型７５の面７７２に接する。これにより、内部空間７８において、シート８０と支持体５０との位置が安定する。その結果、樹脂成形体１０を成形する際に、シート８０から導電ケーブル３１の端面３４が外れてしまうことを抑制できる。
【００６４】
貼り付け工程において、シート８０に電子部品２１の電極２２が接するように、電子部品２１をシート８０に貼り付ける。樹脂成形工程において、電子部品２１を樹脂成形体１０に埋設させる。端面露出工程において、樹脂成形体１０の表面に電極２２を露出させる。配線形成工程において、電極２２に接続するように配線４０を形成する。これにより、電子部品２１と配線４０とによって電子回路が構成され、当該電子回路は、導電ケーブル３１によって別の電子装置と容易に接続することができる。
【００６５】
＜実施の形態２＞
実施の形態１では、丸型の導電体である電線３２を含む導電ケーブル３１を備える電子装置１について説明した。しかしながら、電子装置が備える導電ケーブルの形状は、これに限定されない。本実施の形態２の電子装置は、平型の導電体を含むフレキシブルフラットケーブルを導電ケーブルとして備える。
【００６６】
図７は、実施の形態２に係る電子装置１Ａの概略的な構成を示す平面図である。図８は、図７のＸ−Ｘ線矢視断面図である。図９は、図８のＸＩ−ＸＩ線矢視断面図である。なお、図７では図８に示すレジスト６０の図示を省略している。
【００６７】
図７〜９に示されるように、電子装置１Ａは、２本の導電ケーブル３１ａ，３１ｂの代わりに２本の導電ケーブル９１ａ，９１ｂを備える点で、実施の形態１の電子装置１と相違する。実施の形態２に係る電子装置１Ａは、実施の形態１と同様の製造方法により製造される。
【００６８】
導電ケーブル９１ａ，９１ｂは、フレキシブルフラットケーブルである。以下、導電ケーブル９１ａ，９１ｂを特に区別しない場合、導電ケーブル９１ａ，９１ｂの各々を「導電ケーブル９１」という。導電ケーブル９１は、フレキシブル基板９２と、４本の導電回路９３と、絶縁層９４，９５とを含む。
【００６９】
フレキシブル基板９２は、柔軟性を有する帯状の絶縁性基板であり、たとえばポリイミド（ＰＩ）により構成される。４本の導電回路９３のうちの２本は、フレキシブル基板９２の一方の面に形成され、残り２本は、フレキシブル基板９２の他方の面に形成される。導電回路９３は、断面平型の導電体であり、たとえば銅により構成される。４本の導電回路９３は、フレキシブル基板９２の長手方向に沿った直線状に形成され、互いに絶縁されている。絶縁層９４は、フレキシブル基板９２の一方の面上に導電回路９３を覆うように形成される。絶縁層９５は、フレキシブル基板９２の他方の面上に導電回路９３を覆うように形成される。絶縁層９４，９５は、樹脂により構成される。このように、導電ケーブル９１は、フレキシブル基板９２、導電回路９３および絶縁層９４，９５が積層された多層板である。
【００７０】
導電ケーブル９１の一方端部９６は、樹脂成形体１０に埋設される。ただし、導電ケーブル９１の一方端部９６側の端面９７は、樹脂成形体１０の面１１から露出する。面１１は端面９７に連続する。配線４０は、端面９７内の導電回路９３に接続するように、面１１上に形成される。
【００７１】
本実施の形態２に係る電子装置１Ａは、実施の形態１に係る電子装置１と同様の利点を有する。
【００７２】
＜実施の形態３＞
上記の実施の形態１では、支持体５０の面５１を第２型７７の面７７２に接触させることにより、成形型７５の内部空間７８内において、導電ケーブル３１の端面３４とシート８０との接触状態を維持させている。これに対し、本実施の形態３では、導電ケーブル３１に対してシート８０側に力Ｆを印加させることにより、導電ケーブル３１の端面３４とシート８０との接触状態を維持させる。そのため、本実施の形態３に係る電子装置は、支持体５０を備えない。また、本実施の形態３に係る電子装置の製造方法では、実施の形態１における「第１配置工程」および「支持体成形工程」が省略される。
【００７３】
図１０および図１１を参照して、実施の形態３に係る電子装置１Ｂの製造方法について説明する。図１０は、実施の形態３に係る電子装置１Ｂの製造方法の前半の工程を説明する図である。図１１は、実施の形態３に係る電子装置１Ｂの製造方法の後半の工程を説明する図である。図１０（ｂ）（ｃ）および図１１（ａ）（ｃ）には、電子装置１の製造方法の各工程を説明するための断面図が示される。図１０（ａ）には、電子装置１の製造方法の一工程を説明するための側面図が示される。図１１（ｂ）には、電子装置１の製造方法の一工程を説明するための平面図が示される。
【００７４】
（貼り付け工程）
まず、図１０（ａ）に示されるように、シート８０に電子部品２１が貼り付けられる。このとき、電子部品２１の電極２２がシート８０に接触する。電子部品２１のシート８０への貼り付け方法は、実施の形態１の貼り付け工程と同じであり、たとえば紫外線硬化型の接着剤をシート８０の一方の面８１に塗布し、紫外線８３を照射して電子部品２１をシート８０に貼り付ける。
【００７５】
（配置工程）
次に図１０（ｂ）に示されるように、導電ケーブル３１の端面３４がシート８０に接触するように、導電ケーブル３１の一方端部３５とシート８０とを、成形型７５の内部空間７８に配置する。このとき、導電ケーブル３１は、第２型７７の貫通穴７７１を通り、ローラ７９によってシート８０の面８１に押さえ付けられる。ローラ７９は、図示しないモータによって駆動され、導電ケーブル３１に対してシート８０側への力Ｆを印加する。
【００７６】
（樹脂成形工程）
次に図１０（ｃ）に示されるように、導電ケーブル３１をシート８０に押さえ付けながら、内部空間７８に溶融樹脂を射出することにより、樹脂成形体１０を成形する。樹脂は、電子部品２１および導電ケーブル３１ａ，３１ｂを囲むように内部空間７８内に充填される。そのため、図１０（ｃ）に示されるように、電子部品２１および導電ケーブル３１の一方端部３５は、樹脂成形体１０に埋設される。このとき、導電ケーブル３１がシート８０に押さえ付けられているため、溶融樹脂の流動圧によって導電ケーブル３１の端面３４がシート８０から外れることを抑制できる。
【００７７】
その後、図１１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、実施の形態１と同様の（端面露出工程）（配線形成工程）（レジスト形成工程）が実施され、電子部品２１と、導電ケーブル３１と、樹脂成形体１０と、配線４０と、レジスト６０とを備えた電子装置１Ｂが製造される。なお、上記の説明では、配置工程および樹脂成形工程において、導電ケーブル３１に対してシート８０側への力Ｆを印加したが、少なくとも樹脂成形工程において導電ケーブル３１に対して力Ｆを印加すればよい。
【００７８】
以上のように、電子装置１Ｂの製造方法は、以下の工程を備える。
・導電体である電線３２を含む導電ケーブル３１の一方端部３５側の端面３４がシート８０に接触するように、導電ケーブル３１の一方端部３５とシート８０とを成形型７５の内部空間７８に配置する工程（配置工程）。
・導電ケーブル３１をシート８０に押さえ付けながら内部空間７８に樹脂を射出することにより、導電ケーブル３１の一方端部３５が埋設された樹脂成形体１０を成形する工程（樹脂成形工程）。
・樹脂成形体１０からシート８０を剥離することにより、樹脂成形体１０の表面に端面３４を露出させる工程（端面露出工程）。
・樹脂成形体１０の表面に、端面３４内の電線３２に接続する配線４０を形成する工程（配線形成工程）。
【００７９】
本実施の形態３によっても、製造コストの増大が抑制されるとともに、導電ケーブル３１と配線４０との接続に要するスペースを小さくする電子装置１Ｂを製造することができる。電子装置１Ｂは、支持体５０を備えない。そのため、支持体５０を作製するための製造コストを抑制できる。さらに、支持体５０を備える電子装置１の場合、支持体５０のために電子装置１のデザインが制限されることになるが、本実施の形態３では当該制限が抑制される。
【００８０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８１】
１，１Ａ，１Ｂ  電子装置、１０  樹脂成形体、１１，１２，５１，８１，８２，７６１，７７２  面、２１（２１ａ〜２１ｄ），１２１  電子部品、２２（２２ａ〜２２ｄ）  電極、３１（３１ａ，３１ｂ），９１（９１ａ，９１ｂ），１３１  導電ケーブル、３２（３２ａ，３２ｂ），１４２  電線、３３（３３ａ，３３ｂ）  絶縁体、３４（３４ａ，３４ｂ），９７  端面、３５，３５ｂ，９６  一方端部、４０（４０ａ〜４０ｉ），１４０  配線、５０  支持体、６０  レジスト、７０，７５  成形型、７１，７６  第１型、７２，７７  第２型、７３，７８  内部空間、７９  ローラ、８０  シート、８３  紫外線、９２  フレキシブル基板、９３  導電回路、９４，９５  絶縁層、１１０  基板、１３５  固定部品、１３６  コネクタ筐体、１４１  はんだ、７１１  凹部、７２１，７７１  貫通穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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