(57)【要約】【課題】ＬＥＤダイの電極形成面側の保護性能の低下を抑えながら、端子を簡便に露出させることができる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光面１３ａと、前記発光面の反対側の電極形成面１３ｂと、前記発光面と前記電極形成面の間の側面１３ｃとを備える積層構造体１３と、前記電極形成面１３ｂに配置される凸状の電極１５と、を備えたＬＥＤダイ１０を準備する工程と、離型シート４７０を準備する工程と、前記電極１５によって前記離型シート４７０を変形させて前記電極の側面１５ｃの一部を前記離型シート４７０で被覆すると共に、前記電極形成面１３ｂと離間するように前記離型シート４７０を配置する工程と、前記離型シート４７０と前記電極形成面１３ｂとの間に、並びに前記積層構造体の側面１３ｃを被覆する、被覆部材４０を配置する工程と、前記離型シート４７０を除去する工程と、を含む。【選択図】図２Ｅ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光面と、前記発光面の反対側の電極形成面と、前記発光面と前記電極形成面の間の側面とを備える積層構造体と、前記電極形成面に配置される凸状の電極と、を備えたＬＥＤダイを準備する工程と、
離型シートを準備する工程と、
前記電極によって前記離型シートを変形させて前記電極の側面の一部を前記離型シートで被覆すると共に、前記電極形成面と離間するように前記離型シートを配置する工程と、
前記離型シートと前記電極形成面との間に、並びに前記積層構造体の側面を被覆する、被覆部材を配置する工程と、
前記離型シートを除去する工程と、を含む発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記電極の側面の一部を前記離型シートで被覆した後に、前記被覆部材を前記離型シートと前記電極形成面との間に配置する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記電極の側面の一部を前記離型シートで被覆する前に、前記被覆部材を前記離型シートと前記電極形成面との間に配置する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記離型シートの基材は、樹脂である、請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記離型シートの厚さは、前記電極の厚さの半分以上の厚さである、請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記被覆部材は、フィラーを含有する、請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記フィラーは、無機物である、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記被覆部材は、白色顔料を含有する、請求項１から７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記離型シートを除去した後に、前記電極に接続する導電膜を配置する工程を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記離型シートを配置する前に、前記発光面に対向して支持部材を配置する、請求項１から９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、突起電極を備えるダイと、シート上に粘着層を備える粘着シートとを準備する工程と、粘着層にダイの底面が接触するように粘着層に突起電極を沈み込ませながら、粘着シート上にダイを配列する工程と、粘着シートとともにダイの側面を樹脂層で覆う工程と、樹脂層を切断し、個片化した半導体発光素子を得る工程とを備える半導体発光素子の製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２５６６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の半導体発光素子の製造方法においては、ダイの底面には樹脂層が形成されないため、ダイの底面側の保護性能が低くなってしまう。
【０００５】
そこで、本発明の一実施の形態は、ＬＥＤダイの電極形成面側の保護性能の低下を抑えながら、端子を簡便に露出させることができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法は、発光面と前記発光面の反対側の電極形成面とを備える積層構造体と、前記電極形成面に配置される凸状の電極と、を備えたＬＥＤダイを準備する工程と、離型シートを準備する工程と、前記電極によって前記離型シートを変形させて前記電極の側面の一部を前記離型シートで被覆すると共に、前記電極形成面と離間するように前記離型シートを配置する工程と、前記離型シートと前記電極形成面との間に、並びに前記積層構造体の側面を被覆する、被覆部材を配置する工程と、前記離型シートを除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上記一実施の形態の発光装置の製造方法によれば、ＬＥＤダイの電極形成面側の保護性能の低下を抑えながら、端子を簡便に露出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す発光装置のＡ−Ａ断面における概略断面図である。
【図２Ａ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【図２Ｄ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【図２Ｅ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【図２Ｆ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【図２Ｇ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【図２Ｈ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【図２Ｉ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【図２Ｊ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の製造方法における一工程を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置及びその製造方法は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさ及び位置関係などは、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【００１０】
なお、本発明の実施の形態では、可視波長域は波長が３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲とし、青色域は波長が４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲、緑色域は波長が５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の範囲、黄色域は波長が５６０ｎｍより長く５９０ｎｍ以下の範囲、赤色域は波長が６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の範囲とする。
【００１１】
また、本明細書における「透光性」とは、ＬＥＤダイの発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上であることを言い、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。本明細書における「光反射性」とは、ＬＥＤダイの発光ピーク波長における光反射率が、６０％以上であることを言い、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。
【００１２】
＜実施の形態１＞
（発光装置１００）
図１Ａは、実施の形態１に係る発光装置１００の概略上面図である。図１Ｂは、図１Ａに示す発光装置１００のＡ−Ａ断面における概略断面図である。
【００１３】
図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態１の発光装置１００は、ＬＥＤダイ１０と、波長変換部材２０と、透光部材３０と、被覆部材４０と、導電膜５０とを備えている。ＬＥＤダイ１０は、積層構造体１３と、電極１５とを備えている。積層構造体１３は、発光面１３ａと、発光面１３ａの反対側の電極形成面１３ｂと、発光面１３ａと電極形成面１３ｂの間の側面１３ｃとを有している。電極１５は、電極形成面１３ｂに配置されている。電極１５は、凸状である。波長変換部材２０は、ＬＥＤダイ１０の上方（発光面１３ａ側）に配置されている。波長変換部材２０は、蛍光物質２５を含有している。透光部材３０は、ＬＥＤダイ１０と、波長変換部材２０の下面とを接続している。被覆部材４０は、ＬＥＤダイの電極形成面１３ｂと、波長変換部材２０の下面と、透光部材３０の外面とを被覆している。電極１５の側面１５ｃの一部及び下面は、被覆部材４０から露出されている。導電膜５０は、電極１５に接続している。導電膜５０は、被覆部材４０の下面上に延伸している。
【００１４】
（発光装置１００の製造方法）
図２Ａ，２Ｂ，２Ｃは其々、実施の形態１に係る発光装置１００の製造方法における第１工程、第２工程、第３工程を説明するための概略断面図である。図２Ｄ，２Ｇは、実施の形態１に係る発光装置１００の製造方法における第４工程を説明するための概略断面図である。図２Ｅ，２Ｆは、実施の形態１に係る発光装置１００の製造方法における第５工程を説明するための概略断面図である。図２Ｈ，２Ｉ，２Ｊは其々、実施の形態１に係る発光装置１００の製造方法における第６工程、第７工程、第８工程を説明するための概略断面図である。
【００１５】
実施の形態１の発光装置１００の製造方法は、少なくとも、以下のような第１工程、第２工程、第４工程、第５工程、第６工程を備える。なお、実施の形態１の発光装置１００の製造方法は、第３工程、第７工程を更に備える。また、ここでは、第１〜７工程によって発光装置の複合体１５０を作製し、その発光装置の複合体１５０を分割する第８工程を備える例を示す。このように複数の発光装置を密に作製すれば、各工程の作業効率が良く、発光装置１００をよりいっそう生産性良く製造することができる。
【００１６】
（第１工程）
図２Ａに示すように、第１工程は、発光面１３ａと、発光面１３ａの反対側の電極形成面１３ｂと、発光面１３ａと電極形成面１３ｂの間の側面１３ｃとを備える積層構造体１３と、電極形成面１３ｂに配置される電極１５と、を備えたＬＥＤダイ１０を準備する工程である。電極１５は、凸状であって、側面１５ｃを有する。なお、本実施の形態では、ＬＥＤダイ１０を複数準備する。ＬＥＤダイ１０の詳細については、後述する。
【００１７】
（第２工程）
図２Ｂに示すように、第２工程は、離型シート４７０を準備する工程である。離型シート４７０の基材は、耐熱性、耐薬品などの観点において、樹脂であることが好ましい。特に、離型シート４７０の少なくとも表面は、離型性の観点において、フッ素系樹脂、若しくはシリコーン系樹脂で構成されていることが好ましい。このほか、離型シート４７０の基材は、金属箔、紙、布などを用いることができる。離型シート４７０の厚さは、適宜選択できるが、電極１５の厚さの半分以上の厚さであることが好ましい。これにより、離型シート４７０を電極１５の形状に沿って変形させながら、電極１５をめり込ませやすい。
【００１８】
（第３工程）
図２Ｃに示すように、第３工程は、波長変換部材２０を、ＬＥＤダイ１０の発光面１３ａ側に、透光部材３０を介して接続する工程である。具体的には、透光部材の液状材料３０９を波長変換部材２０の一方の主面に塗布し、その上に発光面１３ａを対向させてＬＥＤダイ１０を載置した後、透光部材の液状材料３０９を硬化若しくは固化させる。このとき、ＬＥＤダイ１０を押圧し、透光部材の液状材料３０９の少なくとも一部を、積層構造体の側面１３ｃに這い上がらせる。透光部材の液状材料３０９の塗布方法は、ディスペンス方式、転写方式などを用いることができる。
【００１９】
なお、ここでは、波長変換部材２０は、波長変換シート２５０として蛍光物質２５を含有する蛍光シートを準備し、その波長変換シート２５０を第８工程で分割することで得られる例を示す。なお、このような蛍光シートを分割（個片化）したものを波長変換部材２０とすることもできる。また、本実施の形態では、蛍光物質２５を含有した蛍光層と、蛍光物質を実質的に含有していない透光層とを有する、２層構造の波長変換部材２０を準備する。２層構造の蛍光シートは、２つの要素シートを接合することで作製することが好ましい。これにより、蛍光シート内ひいては波長変換部材２０内の蛍光物質２５の分布を好適な形態に制御しやすく、波長変換部材２０を生産性良く準備しやすい。また、２つの要素シートを接合する場合、２つの要素シートの少なくとも一方（好ましくは両方）の主材は完全に硬化若しくは固化していない状態であることが、要素シートの接合強度及び／若しくは蛍光シート内の歪み抑制の観点において好ましい。また、蛍光シートにおける接合された２つの要素シートの境界すなわち界面は、観察されることもあるが、同観点において観察されないことが好ましい。なお、「完全に硬化若しくは固化していない状態」とは、硬化若しくは固化が途中まで進行している状態であって、例えば、半硬化、Ｂステージ、ゲル状、半固化などと呼ばれる状態である。
【００２０】
（第４工程）
図２Ｄ，２Ｇに示すように、第４工程は、電極１５によって離型シート４７０を変形させて電極の側面１５ｃの一部を離型シート４７０で被覆すると共に、電極形成面１３ｂと離間するように離型シート４７０を配置する工程である。具体的には、離型シート４７０を、ＬＥＤダイ１０の電極形成面１３ｂに対向させ、電極１５に接するように配置する。その後、離型シート４７０及び／若しくはＬＥＤダイ１０に加圧して、電極１５の一部を離型シート４７０にめり込ませる。なお、このとき、離型シート４７０を、成形装置の上下金型の一方に付けておくと、作業性が良い。
【００２１】
（第５工程）
図２Ｅ，２Ｆに示すように、第５工程は、離型シート４７０と電極形成面１３ｂとの間に、並びに積層構造体の側面１３ｃを被覆する、被覆部材４０を配置する工程である。具体的には、被覆部材の液状材料４０９を、離型シート４７０と電極形成面１３ｂとの間、並びに積層構造体の側面１３ｃ上、に連続して塗布し、硬化若しくは固化させる。なお、本実施の形態では、被覆部材の液状材料４０９を、波長変換部材２０の一主面及び透光部材３０の外面も連続して被覆するように塗布し、硬化若しくは固化させる。また、本実施の形態では、複数のＬＥＤダイ１０を連続して被覆することにより、被覆部材の一体成形物４５０として形成する。
【００２２】
ここで、第５工程は、第４工程より前に行うこともできるし、第４工程より後に行うこともできる。図２Ｄ，２Ｅに示すように、電極の側面１５ｃの一部を離型シート４７０で被覆した後に、被覆部材４０を離型シート４７０と電極形成面１３ｂとの間に配置することが好ましい。これにより、電極１５の一部を離型シート４７０にめり込ませて被覆した状態で、被覆部材４０を充填するため、寸法精度に優れた成形をすることできる。この場合には、トランスファ成形、射出成形、ポッティングなどを適用することができる。一方、図２Ｆ，２Ｇに示すように、電極の側面１５ｃの一部を離型シート４７０で被覆する前に、被覆部材４０を離型シート４７０と電極形成面１３ｂとの間に配置することも好ましい。これにより、電極１５の一部を離型シート４７０にめり込ませながら、被覆部材４０を低い圧力で成形して、ＬＥＤダイ１０への応力を小さくすることできる。この場合には、圧縮成形、ラミネート成形などを適用することができる。
【００２３】
なお、離型シート４７０を配置する前に、発光面１３ａに対向して支持部材４９０を配置することが好ましい。これにより、ＬＥＤダイ１０を安定して設置しやすく、電極１５の離型シート４７０へのめり込み量を調整しやすい。また、被覆部材の液状材料４０９の充填圧力を高めやすく、被覆部材４０を積層構造体の電極形成面１３ｂと離型シート４７０との間に充填させやすい。支持部材４９０は、例えば、成形装置の上下金型の一方とすることができる。
【００２４】
（第６工程）
図２Ｈに示すように、第６工程は、離型シート４７０を除去する工程である。具体的には、離型シート４７０を、硬化若しくは固化した被覆部材４０（ここでは被覆部材の一体成形物４５０）と電極１５から剥がして取り去る。また、支持部材４９０を配置していた場合には、支持部材４９０も除去してもよい。
【００２５】
（第７工程）
図２Ｉに示すように、第７工程は、離型シート４７０を除去した後に、電極１５に接続する導電膜５０を配置する工程である。具体的には、積層構造体の電極形成面１３ｂ上に形成された被覆部材４０（ここでは被覆部材の一体成形物４５０）の露出面上に、電極１５に接続した導電膜５０を形成する。なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤダイ１０の電極１５に連続させて、連続導電膜５５０として形成する。被覆部材４０が積層構造体の電極形成面１３ｂ上に存在することで、被覆部材４０上に導電膜５０を配置することができる。導電膜５０は、ＬＥＤダイ１０の電極形成面１３ｂ側の保護性能を更に高めることができる。また、導電膜５０は、発光装置１００の端子として機能し、発光装置１００の実装時の接合面積を増大させることができる。導電膜５０は、スパッタ、めっき、蒸着、印刷などで形成することができる。
【００２６】
（第８工程）
図２Ｊに示すように、第８工程は、発光装置の複合体１５０を分割する工程である。具体的には、発光装置の複合体１５０の所定位置すなわちＬＥＤダイ１０間の被覆部材の一体成形物４５０（本実施の形態では波長変換シート２５０及び連続導電膜５５０も）を線状若しくは格子状に切断して、発光装置１００を個片化する。発光装置の複合体１５０の切断には、例えばダイサー、超音波カッター、トムソン刃などを用いることができる。なお、発光装置１００を１つずつ別個に製造する場合には、本第８工程は省略することができる。
【００２７】
以上のような構成を有する発光装置１００の製造方法によれば、被覆部材４０の成形過程において、電極１５の一部を離型シート４７０にめり込ませておくことによって、被覆部材４０が積層構造体の電極形成面１３ｂを被覆しながら電極１５の一部を露出させる構造を簡便に形成することができる。したがって、ＬＥＤダイ１０の電極形成面１３ｂ側の保護性能の低下を抑えながら、端子を簡便に露出させることができる。
【００２８】
以下、本発明の一実施の形態に係る発光装置の各構成要素について説明する。
【００２９】
（ＬＥＤダイ１０）
ＬＥＤダイは、発光素子構造を含む積層構造体と、その積層構造体に給電するための電極と、を有する。ＬＥＤダイの上面視形状は、三角形、四角形、六角形が好ましく、なかでも、正方形若しくは一方向に長い長方形であることがより好ましい。ＬＥＤダイ若しくはその積層構造体の側面は、上面若しくは下面（発光面若しくは電極形成面）に対して、垂直であってもよいし、内側若しくは外側に傾斜していてもよい。１つの発光装置に搭載されるＬＥＤダイの個数は１つでも複数でもよい。複数のＬＥＤダイは、直列若しくは並列に接続することができる。
【００３０】
（積層構造体１３）
積層構造体は、少なくとも半導体の積層体を含み、更に基板を含んでいてもよい。
【００３１】
（半導体の積層体）
半導体の積層体は、少なくともｎ型半導体層とｐ型半導体層を含み、活性層をその間に介することが好ましい。半導体材料としては、蛍光物質を励起しやすい短波長光を効率良く発光可能な窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。ＬＥＤダイの発光ピーク波長は、発光効率、並びに蛍光物質の励起及びその発光との混色関係などの観点において、青色域にあることが好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下の範囲がより好ましい。半導体の積層体の厚さは、適宜選択できるが、発光効率、結晶性などの観点において、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３２】
（基板）
基板は、半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板が簡便で好ましいが、結晶成長用基板から分離した半導体の積層体に別途接合させる接合用基板であってもよい。基板が透光性を有することにより、フリップチップ型を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。基板としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、ガラスのうちの１つを用いることができる。なかでも、サファイアは、透光性に優れ、窒化物半導体の結晶成長用基板として比較的安価に入手しやすい点で好ましい。また、窒化ガリウムは、窒化物半導体の結晶成長用基板として好適であり、熱伝導性が比較的高い点で好ましい。基板の厚さは、適宜選択できるが、光の取り出し効率、機械的強度などの観点において、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。
【００３３】
（電極１５）
電極は、半導体層に接して形成される正負電極のほか、その正負電極に接続して別途設けられた、バンプ、ピラー、リード電極（個片化されたリードフレーム）などを含めてもよい。電極は、金属若しくは合金の膜及び／又は小片で構成することができる。具体的には、金、銀、銅、鉄、錫、白金、亜鉛、ロジウム、チタン、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、タングステン、クロム、モリブデン及びこれらの合金のうちの少なくとも１つを用いることができる。なかでも、電極は、熱伝導性に優れ、比較的安価である、銅若しくは銅合金を含むことが特に好ましい。また、電極は、半田接合性の観点において、表面に金若しくは銀の被膜を有することが好ましい。電極は、めっき、スパッタ、蒸着、印刷などで形成することができる。電極の厚さは、適宜選択できるが、発光装置の実装性などの観点において、１μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
【００３４】
（波長変換部材２０）
波長変換部材は、透光部材及び被覆部材と共にＬＥＤダイを外気及び外力などから保護しながら、ＬＥＤダイ及び蛍光物質の光を装置外部に透過させる機能を有する。波長変換部材は、少なくとも透光性の主材を有し、さらにその主材中に蛍光物質を含有する。波長変換部材の上面視形状は、ＬＥＤダイより大きい、ＬＥＤダイの上面視形状と数学的相似の形状であることが、光度分布、色度分布などの点で好ましい。波長変換部材の上面及び／若しくは下面は、平面であれば生産性が良く、凹凸を有する面若しくは湾曲面であれば光の取り出し効率を高めることができる。波長変換部材は、その厚さ方向に、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。波長変換部材が積層体で構成される場合、各層に異なる種類の主材を用いてもよいし、各層に異なる種類の蛍光物質を含有させてもよい。また、最外層が蛍光物質を実質的に含有しない層であることにより、外気などによる蛍光物質の劣化を抑制することができる。波長変換部材の厚さは、適宜選択できるが、光の取り出し効率、蛍光物質の含有量などの観点において、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。
【００３５】
（波長変換部材の主材）
波長変換部材の主材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの変性樹脂、並びにガラスのうちの少なくとも１つを用いることができる。なかでも、シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れる点で好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。特に、フェニル基を含むことにより、耐熱性及びガスバリア性が強化される。なお、本明細書における「変性樹脂」は、ハイブリッド樹脂を含むものとする。
【００３６】
（蛍光物質２５）
蛍光物質は、ＬＥＤダイから出射される光（一次光）の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の光（二次光）を発する。緑色発光する蛍光物質の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係などの観点において、５２０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の範囲が好ましい。具体的には、緑色発光する蛍光物質としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）などが挙げられる。黄色発光する蛍光物質としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する蛍光物質の中には黄色発光する蛍光物質もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することにより、発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な蛍光物質もある。赤色発光する蛍光物質の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係などの観点において、６２０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の範囲が好ましい。具体的には、赤色発光する蛍光物質としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ若しくはＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。蛍光物質は、以上の具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３７】
（透光部材３０）
透光部材は、透光性を有し、ＬＥＤダイの光を波長変換部材に導光するほか、ＬＥＤダイと波長変換部材を接着させることができる。透光部材の外面すなわち被覆部材との界面は、光の取り出し効率の観点において、積層構造体の側面及び波長変換部材の下面に対して傾斜若しくは湾曲していることが好ましい。透光部材の主材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの変性樹脂、並びにガラスのうちの少なくとも１つを用いることができる。なかでも、シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れる点で好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。特に、フェニル基を含むことにより、耐熱性及びガスバリア性が強化される。なお、透光部材は、主材中に各種のフィラーを含有してもよい。そのフィラーとしては、下記被覆部材のフィラーと同じものを用いることができる。
【００３８】
（被覆部材４０）
被覆部材の主材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの変性樹脂、並びにガラスのうちの少なくとも１つを用いることができる。なかでも、シリコーン樹脂若しくはその変性樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れる点で好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。特に、フェニル基を含むことにより、耐熱性及びガスバリア性が強化される。
【００３９】
（フィラー）
被覆部材は、フィラーを含有することが好ましい。被覆部材にフィラーを含有させることで、例えば、光反射率、熱伝導率、若しくは機械的強度を高めたり、熱膨張率を下げたりなど、被覆部材の種々の物性を目的に応じて調整することができる。よって、ＬＥＤダイの電極形成面側の保護性能を高く維持しやすい。フィラーは、有機物でもよいが、無機物が好ましい。無機物は、有機物に比べて、耐光性及び耐熱性に優れ、劣化しにくい。また、無機物であれば、被覆部材の熱伝導率、熱膨張率などを調整しやすい。具体的な無機物としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウムのうちの少なくとも１つが好ましい。なかでも、酸化珪素、酸化チタン、酸化ジルコニウムは、比較的安価で入手しやすい点で好ましい。また、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウムは、熱伝導性の点で好ましい。有機物であれば、共重合などによって光学特性を調整できる利点がある。具体的な有機物としては、ポリメタクリル酸エステルとその共重合物、ポリアクリル酸エステルとその共重合物、架橋ポリメタクリル酸エステル、架橋ポリアクリル酸エステル、ポリスチレンとその共重合物、架橋ポリスチレン、シリコーン樹脂、及びこれらの変性樹脂が好ましい。フィラーは、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。被覆部材中のフィラーの含有量は、適宜選択できるが、１重量部以上１００重量部以下であることが好ましく、５重量部以上５０重量部以下であることがより好ましい。なお、「重量部」とは、主材の重量１００ｇに対して配合される当該粒子の重量（ｇ）を表すものである。フィラーの形状は、適宜選択でき、破砕状（不定形）でもよいが、球状が充填性、凝集抑制などの点で好ましい。
【００４０】
（白色顔料）
被覆部材は、光取り出し効率の観点において、白色であることが好ましい。よって、被覆部材は、白色顔料を含有することが好ましい。白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンが光反射性に優れ比較的安価に入手しやすい点で好ましい。被覆部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状材料時の粘度などの観点において、２０重量部以上３００重量部以下であることが好ましく、５０重量部以上２００重量部以下であることがより好ましい。
【００４１】
（導電膜５０）
導電膜は、金属若しくは合金の単層膜又は多層膜で構成することができる。具体的には、金、銀、銅、鉄、錫、白金、亜鉛、ロジウム、チタン、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、タングステン、クロム、モリブデン及びこれらの合金のうちの少なくとも１つを用いることができる。導電膜は、半田接合性の観点において、表面に金若しくは銀を有することが好ましい。
【００４２】
以上、実施の形態１の発光装置は、上面発光（トップビュー）型を例としたが、主発光方向に対する端子の配置関係によって、側面発光（サイドビュー）型にすることもできる。上面発光型の発光装置の実装方向は、主発光方向と略平行で、逆方向である。例えば、実施の形態１の発光装置の実装方向は下方向である。一方、側面発光型の発光装置の実装方向は、主発光方向に対して略垂直である。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
＜実施例１＞
実施例１の発光装置は、図１Ａ，１Ｂに示す例の発光装置１００の構造を有する、幅１．７ｍｍ、奥行き１．７ｍｍ、厚さ約０．３ｍｍの直方体状の上面発光及び表面実装型のＬＥＤ装置である。ＬＥＤダイ１０は、発光ピーク波長４５５ｎｍで青色発光可能な、幅１．０ｍｍ、奥行き１．０ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの上面視正方形状のダイである。ＬＥＤダイ１０は、サファイア基板に窒化物半導体のｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層が順次積層された積層構造体１３を有している。積層構造体の電極形成面１３ｂには、それぞれ正極、負極となる、一対の電極１５が接続している。一対の電極１５は、電極形成面１３ｂに対して凸状になっている。一対の電極１５は其々、チタン／ニッケル／金／銅の多層膜と、厚さ５０μｍの銅の小片とで構成されている。波長変換部材２０は、積層構造体の発光面１３ａ側に透光部材３０を介して接続している。波長変換部材２０は、幅１．７ｍｍ、奥行き１．７ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの上面視正方形状の蛍光体含有樹脂の小片である。上面視におけるＬＥＤダイ１０と波長変換部材２０の中心及び向きは、一致している（但し、製造上の誤差は含む）。波長変換部材２０は、以下のような蛍光層（下層）と透光層（上層）との２層により構成されている。但し、蛍光層と透光層の境界は観察されない。蛍光層は、蛍光物質２５としてＴＡＧ系蛍光体とＹＡＧ系蛍光体を含有するフェニル−メチルシリコーン樹脂の硬化物である。透光層は、フェニル−メチルシリコーン樹脂の硬化物である。透光部材３０は、積層構造体の発光面１３ａ及び４つの側面１３ｃと、波長変換部材２０の下面とを被覆している。透光部材３０の外面は、積層構造体の側面１３ｃ及び波長変換部材２０の下面に対して傾斜乃至湾曲している。透光部材３０は、フェニル−メチルシリコーン樹脂の硬化物である。被覆部材４０は、積層構造体１３の側方においては透光部材３０の外面を被覆し、積層構造体１３の下方においては積層構造体の電極形成面１３ｂの一対の電極１５を除く領域を被覆している。なお、透光部材３０が積層構造体の側面１３ｃの一部（下部）を被覆していなければ、被覆部材４０がその積層構造体の側面１３ｃの一部（下部）を被覆している。また、被覆部材４０は、電極の側面１５ｃの一部を被覆している。被覆部材４０は、フィラーとして１０重量部の平均粒径５〜５０ｎｍの酸化珪素の球状粒子と、白色顔料として１５０重量部の酸化チタンとを含有するフェニル−メチルシリコーン樹脂の硬化物である。一対の電極１５の下方側の厚さ２０μｍの部位は、被覆部材４０から露出されている。一対の電極１５には其々、導電膜５０が接続している。導電膜５０は、被覆部材４０の下面上に延伸している。導電膜５０は、ニッケル／金の膜である。導電膜５０の厚さは、０．１μｍである。
【００４４】
本実施例１の発光装置は、以下のように、発光装置の複合体１５０を作製し、その発光装置の複合体１５０をダイシング装置で分割することで製造される。まず、上記蛍光層となる厚さ１００μｍの第１要素シートと、上記透光層となる厚さ５０μｍの第２要素シートと、を圧着して完全硬化させることにより、波長変換シート２５０である蛍光シートを作製する。次に、波長変換シート２５０を、蛍光層側を上に向け、ポリイミドのテープ上に配置する。次に、透光部材の液状材料３０９をピン転写で波長変換シート２５０の上面に所定の間隔で塗布する。次に、正負電極に厚さ５０μｍの銅の小片を各々接続して電極１５を構成したＬＥＤダイ１０のサファイア基板側を、波長変換シート２５０に塗布した各透光部材の液状材料３０９の上に載置する。更に、ＬＥＤダイ１０を押し込み、透光部材の液状材料３０９を、ＬＥＤダイ１０の４つの側面に這い上がらせる。そして、透光部材の液状材料３０９をオーブンで硬化させて透光部材３０とする。次に、トランスファ成形装置の下金型（支持部材４９０）上に、上記ＬＥＤダイ１０等が配置されたテープを設置し、厚さ５０μｍのフッ素系樹脂の離型シート４７０を付けた上金型を閉じる。このとき、各ＬＥＤダイ１０の電極１５を構成する銅の小片の上部が離型シート４７０に２０μｍめり込むようにする。そして、被覆部材の液状材料４０９を、上下金型のキャビティ内に充填し硬化させる。その後、被覆部材の一体成形物４５０及び各銅の小片上に、スパッタ装置でニッケル／金の膜を０．１μｍの厚さに成膜して連続導電膜５５０とする。最後に、以上により得られた発光装置の複合体１５０をダイサーで格子状に切断する。
【００４５】
以上のように構成された実施例１の発光装置の製造方法は、実施の形態１の発光装置１００の製造方法と同様の効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告、行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０  ＬＥＤダイ
１３  積層構造体
１３ａ  発光面
１３ｂ  電極形成面
１３ｃ  側面
１５  電極
１５ｃ  側面
２０  波長変換部材
２５  蛍光物質
３０  透光部材
４０  被覆部材
５０  導電膜
１００  発光装置
１５０  発光装置の複合体
２５０  波長変換シート
３０９  透光部材の液状材料
４０９  被覆部材の液状材料
４５０  被覆部材の一体成形物
４７０  離型シート
４９０  支持部材
５５０  連続導電膜
【図１Ａ】
2019057627.tif 000003
【図１Ｂ】
2019057627.tif 000004
【図２Ａ】
2019057627.tif 000005
【図２Ｂ】
2019057627.tif 000006
【図２Ｃ】
2019057627.tif 000007
【図２Ｄ】
2019057627.tif 000008
【図２Ｅ】
2019057627.tif 000009
【図２Ｆ】
2019057627.tif 000010
【図２Ｇ】
2019057627.tif 000011
【図２Ｈ】
2019057627.tif 000012
【図２Ｉ】
2019057627.tif 000013
【図２Ｊ】
2019057627.tif 000014