(57)【要約】【課題】充分な厚さの接合材料のフィレットを形成させることができる電子回路モジュールを提供する。【解決手段】実装面２０ａを有した回路基板２０と、回路基板２０を覆っている金属カバー１０と、を備えており、金属カバー１０は、実装面２０ａに対向する天板１３と、天板１３から延設された複数の取付け脚１１と、を備え、実装面２０ａ上には、複数の取付け脚１１それぞれが載置されて接合される電極ランド２１が設けられており、取付け脚１１は、天板１３から延出する延出部１１ａと、電極ランド２１に当接する当接部１１ｄと、を有していて、延出部１１ａには、天板１３の外周側から中央側に向かうように斜め内側に傾斜しながら実装面２０ａの方向へ延びる傾斜部１１ｇが設けられており、電極ランド２１は、傾斜部１１ｇに対向すると共に、当接部１１ｄよりも外側に位置するように設けられている。【選択図】図４
2019057666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有し、前記実装面に電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板を覆っている金属カバーと、を備えた電子回路モジュールであって、
前記金属カバーは、前記実装面に対向するように配設された天板と、前記天板から延設された複数の取付け脚と、を備え、
前記回路基板の前記実装面上には、複数の前記取付け脚それぞれが載置されて接合される電極ランドが設けられており、
前記取付け脚は、前記天板の外周から前記実装面側に延出する延出部と、前記延出部の先端部側に設けられて前記電極ランドに当接する当接部と、を有していて、
前記延出部には、前記天板の外周側から中央側に向かうように斜め内側に傾斜しながら前記実装面の方向へ延びる傾斜部が設けられており、
前記電極ランドは、前記傾斜部に対向すると共に、前記当接部よりも外側に位置するように設けられている、
ことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記天板の形状は、平面視で略矩形状をしていて、前記取付け脚は、前記天板の略矩形状の四隅に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記取付け脚は、前記延出部から更に突出する挿入部を有すると共に、前記回路基板は、前記挿入部が挿入される貫通孔を有しており、
前記挿入部には、くびれ部が設けられていて、
前記くびれ部によって、前記挿入部と前記貫通孔とが強嵌合の状態になっている、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関し、特に、金属カバーが取り付けられた電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板上に電子部品を実装すると共に、当該電子部品を覆うように金属カバーを取り付けた電子回路モジュールが知られている。このような電子回路モジュールが特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された電子回路モジュール９００を図５に示す。
【０００３】
電子回路モジュール９００は、図５に示すように、電子部品９１０を搭載した回路基板９２０と、回路基板９２０を覆っている金属カバー９３０と、を有する電子回路モジュールであって、金属カバー９３０は、回路基板９２０に対向して配置された天板９３１と、複数の側板９３２と、複数の取付け脚９３３と、を備えている。回路基板９２０は複数のランド９２１を有し、複数の取付け脚９３３は、接合材料９４０によって複数のランド９２１それぞれに接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０３３０２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子回路モジュール９００では、接合材料９４０（半田等）をランド９２１上に塗布すると共に、取付け脚挿入部を回路基板９２０の貫通孔に挿入し、その後、金属カバー９３０を回路基板９２０にリフローにより接合する。しかしながら、リフロー時に溶融した接合材料９４０は、取付け脚９３３が回路基板９２０に対して垂直方向に設置されているため、取付け脚９３３の表面上を天板側に移動し易く、ランド９２１上に残る接合材料９４０の量が不足し易くなっていた。その結果、金属カバー９３０を回路基板９２０に固定するための接合材料のフィレットの厚さが不足してしまうという問題が発生する可能性があった。
【０００６】
本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、金属カバーの取付け脚上の接合材料の移動を防止し、充分な厚さの接合材料のフィレットを形成させた電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明の電子回路モジュールは、実装面を有し、前記実装面に電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板を覆っている金属カバーと、を備えた電子回路モジュールであって、前記金属カバーは、前記実装面に対向するように配設された天板と、前記天板から延設された複数の取付け脚と、を備え、前記回路基板の前記実装面上には、複数の前記取付け脚それぞれが載置されて接合される電極ランドが設けられており、前記取付け脚は、前記天板の外周から前記実装面側に延出する延出部と、前記延出部の先端部側に設けられて前記電極ランドに当接する当接部と、を有していて、前記延出部には、前記天板の外周側から中央側に向かうように斜め内側に傾斜しながら前記実装面の方向へ延びる傾斜部が設けられており、前記電極ランドは、前記傾斜部に対向すると共に、前記当接部よりも外側に位置するように設けられている、という特徴を有する。
【０００８】
このように構成された電子回路モジュールは、取付け脚の延出部には、天板の外周側から中央側に向かうように斜め内側に傾斜しながら実装面の方向へ延びる傾斜部が設けられており、電極ランドが、傾斜部に対向すると共に、当接部よりも外側に位置するように設けられているので、接合材料が取付け脚上を上方向に移動することが抑制され、傾斜部と電極ランドとの間に溜まるようになる。その結果、充分な厚さの接合材料のフィレットを形成させることができる。
【０００９】
また、上記の構成において、前記天板の形状は、略矩形状をしていて、前記取付け脚は、前記天板の略矩形状の四隅に設けられている、という特徴を有する。
【００１０】
このように構成された電子回路モジュールは、取付け脚が天板の略矩形状の四隅から内側に傾斜するように設けられているため、電極ランドを回路基板上で効率的に配設することができる。
【００１１】
また、上記の構成において、前記取付け脚は、前記延出部から更に突出する挿入部を有すると共に、前記回路基板は、前記挿入部が挿入される貫通孔を有しており、前記挿入部には、くびれ部が設けられていて、前記くびれ部によって、前記挿入部と前記貫通孔とが強嵌合の状態になっている、という特徴を有する。
【００１２】
このように構成された電子回路モジュールは、取付け脚にくびれ部を設けることによって、金属カバーの回路基板への接合時に取付け脚の挿入部が回路基板の貫通孔に圧入された状態で接合される。そのため、金属カバー全体における各方向への強度のバランスを取ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子回路モジュールは、取付け脚の延出部には、天板の外周側から中央側に向かうように斜め内側に傾斜しながら実装面の方向へ延びる傾斜部が設けられており、電極ランドが、傾斜部に対向すると共に、当接部よりも外側に位置するように設けられているので、接合材料が取付け脚上を上方向に移動することが抑制され、傾斜部と電極ランドとの間に溜まるようになる。その結果、充分な厚さの接合材料のフィレットを形成させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態における電子回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態における電子回路モジュールの平面図である。
【図３】本発明の実施形態における電子回路モジュールの拡大分解模式図である。
【図４】取付け脚と回路基板との接合状態を示す拡大断面図である。
【図５】従来例における電子回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［実施形態］
以下、本発明の電子回路モジュール１００の実施形態について図面を参照しながら説明する。電子回路モジュール１００は、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）等の高周波回路を備え、金属カバーが取り付けられた小型の電子回路モジュールである。尚、本発明の電子回路モジュール１００の用途については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。また、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のＺ１側を上側、Ｚ２側を下側として説明する。また、本明細書では、特に断りの無い限り、平面視で天板１３又は実装面２０ａの外周側から中央側に向かう場合を内側として説明し、平面視で天板１３又は実装面２０ａの中央側から外周側に向かう場合を外側として説明する。
【００１６】
最初に、図１乃至図３を参照して、電子回路モジュール１００の構成について説明する。図１は、電子回路モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、電子回路モジュール１００の平面図である。また、図３は、電子回路モジュール１００の拡大分解模式図である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、電子回路モジュール１００は、実装面２０ａを有してこの実装面２０ａに電子部品３１が搭載された回路基板２０と、この回路基板２０を覆っている金属カバー１０と、を備えて構成されている。回路基板２０上には、電子部品３１及び配線パターン（図示せず）によって構成された高周波回路等の電子回路３０が形成されている。
【００１８】
金属カバー１０は、回路基板２０の実装面２０ａに対向するように配設された平面視で略矩形状をした天板１３と、この天板１３から延設された複数の取付け脚１１と、天板１３から垂直下側方向に延設されて電子回路３０の四方を囲むように設けられた複数の側板１５と、を備えている。金属カバー１０は、外部からの不要な電波を遮蔽したり、電子回路３０からの電波が外部に漏れないようにしたりするために取り付けられる。尚、電子回路モジュール１００では、金属カバー１０が平面視で正方形形状をしているが、金属カバー１０が長方形形状をしていても良い。
【００１９】
取付け脚１１は、天板１３の略矩形状の四隅に設けられていると共に、複数の取付け脚１１は、図２に示すように、側板１５の面に対して、平面視でそれぞれ４５°の角度を持って配設されている。
【００２０】
回路基板２０は、４つの辺を有した矩形状をしており、電子部品３１が実装されると共に、上述した金属カバー１０の四隅に設けられている取付け脚１１が回路基板２０の四隅に接合される。回路基板２０の実装面２０ａ上には、図３に示すように、電子部品３１が実装される部品ランド２７が設けられていると共に、金属カバー１０の複数の取付け脚１１それぞれが載置されて接合される電極ランド２１が設けられている。金属カバー１０は、図１に示すように、回路基板２０上の電極ランド２１に接合材料４１によって接合される。接合材料４１としては、半田や銀ペースト等が用いられる。
【００２１】
取付け脚１１は、図３に示すように、天板１３の外周から下側（実装面２０ａ側）に延出する延出部１１ａと、この延出部１１ａの下端部側（先端部側）に設けられて回路基板２０上の電極ランド２１に当接する当接部１１ｄと、延出部１１ａから更に突出している挿入部１１ｂと、挿入部１１ｂの根元の近傍に設けられた逃げ部１１ｃと、を有している。
【００２２】
取付け脚１１の挿入部１１ｂは、その先端部１１ｅが下方に突出して形成されている。また、逃げ部１１ｃは、延出部１１ａの下側に円弧状の空間を有した領域であり、１つの取付け脚１１に２つ設けられている。逃げ部１１ｃは、金属カバー１０が回路基板２０に半田等の接合材料４１によって接合される際に、接合材料４１を当接部１１ｄから当該逃げ部１１ｃに移動させ、金属カバー１０が回路基板２０から上方向に浮くことを防止するために設けられている。
【００２３】
また、挿入部１１ｂには、挿入部１１ｂの根元のうちの一方の側のみにくびれ部１１ｆが設けられている。電子回路モジュール１００では、図３において、くびれ部１１ｆが挿入部１１ｂのＸ１側に突出するように設けられている。言い換えれば、挿入部１１ｂの中央から、くびれ部１１ｆが設けられているＸ１側の幅は、くびれ部１１ｆが設けられていないＸ２側の幅よりも大きく設定されている。
【００２４】
このような構造にすることによって、金属カバー１０を貫通孔２５に挿入した際に、挿入部１１ｂと貫通孔２５とが強嵌合の状態になり、金属カバー１０の回路基板２０への取付け時に、金属カバー１０が回路基板２０の貫通孔２５に圧入して取り付けられる。そのため、金属カバー１０が回路基板２０に接合される際に、金属カバー１０全体における各方向への強度のバランスを取ることができる。
【００２５】
尚、電子回路モジュール１００では、取付け脚１１の挿入部１１ｂのＸ１側にくびれ部１１ｆを設けたが、挿入部１１ｂのＸ２側にくびれ部１１ｆを有する構造としても良い。
【００２６】
次に、図３及び図４を参照して、取付け脚１１と回路基板２０との接合について説明する。図４は、取付け脚１１と回路基板２０との接合状態を示す拡大断面図である。
【００２７】
図４に示すように、取付け脚１１の延出部１１ａには、天板１３の外周側から中央側に向かうように斜め内側に傾斜しながら実装面２０ａの方向へ延びる傾斜部１１ｇが設けられている。また、回路基板２０の実装面２０ａ上の電極ランド２１は、取付け脚１１の傾斜部１１ｇに対向すると共に、回路基板２０の貫通孔２５の外側で取付け脚１１の当接部１１ｄよりも外側に位置するように設けられている。
【００２８】
金属カバー１０を回路基板２０に取り付ける時には、最初に電極ランド２１上へ接合材料４１が塗布される。接合材料４１の塗布は、スクリーン印刷等によって行われる。塗布された接合材料４１は、電極ランド２１上でその中央が表面張力によって盛り上がるような形状となる。貫通孔２５に挿入される取付け脚１１の挿入部１１ｂは、先端部１１ｅが貫通孔２５の中央の真上に位置するように、その挿入前の位置が決められる。
【００２９】
次に、図３に示すように、取付け脚１１の挿入部１１ｂを回路基板２０の貫通孔２５に挿入する。取付け脚１１の挿入部１１ｂを回路基板２０の貫通孔２５に挿入すると、当接部１１ｄが電極ランド２１の面に当接すると共に、図４に示すように、接合材料４１が電極ランド２１上で、取付け脚１１の傾斜部１１ｇの下側の面に付着する。
【００３０】
次に、リフロー工程等によって取付け脚１１が回路基板２０に接合される。この時、傾斜部１１ｇに付着していた接合材料４１が溶融するが、接合材料４１の自重及び電極ランド２１に残る接合材料４１からの吸引力によって、溶融した接合材料４１が傾斜部１１ｇの下側の面を上方向に移動することが抑制される。そのため、回路基板２０上の電極ランド２１と取付け脚１１の傾斜部１１ｇの下側の面との間に充分な厚さの接合材料４１が溜まることになる。
【００３１】
以下、本発明の実施形態としたことによる効果について説明する。
【００３２】
本発明の電子回路モジュール１００は、取付け脚１１の延出部１１ａには、天板１３の外周側から中央側に向かうように斜め内側に傾斜しながら実装面２０ａの方向へ延びる傾斜部１１ｇが設けられており、回路基板２０の実装面２０ａ上の電極ランド２１が、取付け脚１１の傾斜部１１ｇに対向すると共に、回路基板２０の貫通孔２５の外側で取付け脚１１の当接部１１ｄよりも外側に位置するように設けられているので、接合材料４１が取付け脚１１上を上方向に移動することが抑制され、傾斜部１１ｇと電極ランド２１との間に溜まるようになる。その結果、充分な厚さの接合材料のフィレットを形成させることができる。
【００３３】
尚、仮に、傾斜部１１ｇが、天板１３の中央側から外周側に向かうように斜め外側に傾斜しながら実装面２０ａの方向へ延びており、電極ランド２１が、当接部１１ｄよりも内側に位置していたとしても、接合材料４１が取付け脚１１上を上方向に移動することが抑制され、傾斜部１１ｇと電極ランド２１との間に溜まるようになる。しかしながら、このような構成では、接合材料のフィレットが金属カバー１０の内側に形成され、電子回路モジュール１００の外側から視認できなくなってしまう。このような理由から、傾斜部１１ｇは、斜め内側に傾斜しながら実装面２０ａの方向へ延びていることが望ましく、電極ランド２１は、当接部１１ｄよりも外側に位置することが望ましい。
【００３４】
また、取付け脚１１が天板１３の略矩形状の四隅から内側に傾斜するように設けられているため、電極ランド２１を回路基板２０上で効率的に配設することができる。
【００３５】
また、取付け脚１１にくびれ部１１ｆを設けることによって、金属カバー１０の回路基板２０への接合時に取付け脚１１の挿入部１１ｂが回路基板２０の貫通孔２５に圧入された状態で接合される。そのため、金属カバー１０全体における各方向への強度のバランスを取ることができる。
【００３６】
以上説明したように、本発明の電子回路モジュールは、取付け脚の延出部が天板の外周から斜め内側に傾斜するように設けられていると共に、電極ランドが延出部に対向するように設けられているので、接合材料が取付け脚上を移動することなく、延出部と電極ランドとの間に溜まるようになる。その結果、充分な厚さの接合材料のフィレットを形成させることができる。
【００３７】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
【００３８】
例えば、本実施形態では、延出部１１ａ全体が傾斜部１１ｇとなっているが、延出部１１ａの一部が傾斜部１１ｇとなっていても構わない。すなわち、延出部１１ａは、天板１３の外周から延出して垂直下側方向に延びる第１の延出部と、第１の延出部の下端部から延出して斜め内側に傾斜しながら実装面２０ａの方向へ延びる第２の延出部と、を有するような折り曲げ構造であっても構わない。その場合には、第２の延出部が前述した傾斜部１１ｇとなる。また、延出部１１ａは、天板１３の外周から延出して垂直下側方向に延びる第１の延出部と、第１の延出部の下端部から延出して斜め外側に傾斜しながら実装面２０ａの方向へ延びる第２の延出部と、第２の延出部の下端部から延出して斜め内側に傾斜しながら実装面２０ａの方向へ延びる第３の延出部と、を有するような折り曲げ構造であっても構わない。その場合には、第３の延出部が前述した傾斜部１１ｇとなる。
【００３９】
また、本実施形態において、延出部１１ａは、天板１３の外周から延出して斜め内側に傾斜しながら実装面２０ａの方向へ延びる第１の延出部と、第１の延出部の下端部から延出して垂直下側方向に延びる第２の延出部と、を有するような折り曲げ構造であっても構わない。その場合には、第１の延出部が前述した傾斜部１１ｇとなる。但し、このような構成では、第２の延出部の長さが長くなり過ぎると、接合材料４１の上方向への移動を抑制するという効果を得にくくなるので、第２の延出部の長さを延出部１１ａの高さの半分以下程度とし、傾斜部１１ｇの下端部が、延出部１１ａの下端部側に位置するようにすることが望ましい。
【００４０】
また、本実施形態において、延出部１１ａには、外側に凸となるような凸部が設けられ、その凸部の凸面の下側の部分が前述した傾斜部１１ｇとなっていても構わない。その場合にも、傾斜部１１ｇの下端部が、延出部１１ａの下端部側に位置するようにすることが望ましい。
【００４１】
また、本実施形態において、電極ランド２１は、当接部１１ｄの外側にのみ設けても、当接部１１ｄの外側と内側との両方に設けても構わない。但し、当接部１１ｄの内側にも電極ランド２１を設ける場合には、当接部１１ｄの内側の電極ランド２１の面積を大きくし過ぎると、電子部品３１を実装可能な面積が小さくなり、実装効率を低下させる要因となるので、当接部１１ｄの内側の電極ランド２１の面積を、当接部１１ｄの外側の電極ランド２１の面積よりも小さくすることが望ましい。
【符号の説明】
【００４２】
１０      金属カバー
１１      取付け脚
１１ａ    延出部
１１ｂ    挿入部   
１１ｃ    逃げ部
１１ｄ    当接部
１１ｅ    先端部
１１ｆ    くびれ部
１１ｇ    傾斜部
１３      天板
１５      側板
２０      回路基板
２０ａ    実装面
２１      電極ランド
２５      貫通孔
２７      部品ランド
３０      電子回路
３１      電子部品
４１      接合材料
１００    電子回路モジュール 
【図１】
2019057666.tif 000003
【図２】
2019057666.tif 000004
【図３】
2019057666.tif 000005
【図４】
2019057666.tif 000006
【図５】
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