(57)【要約】【課題】電子部品の部品本体からインターポーザへの熱移動を偏りなく行って、温度上昇に伴う特性低下や故障等が電子部品に生じることを防止できるインターポーザ付き電子部品を提供する。【解決手段】インターポーザ付き電子部品ＣＷＩは、電子部品１０とインターポーザ２０とを備えており、電子部品１０の部品本体１１とインターポーザ２０の基板２１との対向空間ＯＳに接着剤部４０が設けられている。接着剤部４０は、互いが接触していない複数の単位接着剤部４１から構成されており、複数の単位接着剤部４１は第２方向ｄ２に沿う並び数が第１方向ｄ１の中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体の相対する端部に第１外部電極と第２外部電極をそれぞれ有する電子部品と、基板の相対する端部に第１実装電極と第２実装電極をそれぞれ有するインターポーザとを備えており、前記電子部品と前記インターポーザは、前記部品本体が前記基板と向き合うように配置されているとともに、前記第１外部電極が前記第１実装電極に接続され、前記第２外部電極が前記第２実装電極に接続されており、前記部品本体と前記基板との対向空間に接着剤部が設けられているインターポーザ付き電子部品であって、
前記電子部品の前記第１外部電極と前記第２外部電極とが向き合う方向を第１方向、当該第１方向と直交する方向を第２方向、前記電子部品と前記インターポーザとが向き合う方向を第３方向としたとき、
前記接着剤部は、互いが接触していない複数の単位接着剤部から構成されており、
前記複数の単位接着剤部は、前記第２方向に沿う並び数が前記第１方向の中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている、
インターポーザ付き電子部品。
【請求項２】
前記複数の単位接着剤部は、前記第１方向に沿う並び数が前記第２方向の中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている、
請求項１に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項３】
前記２次元配列は、千鳥状配列である、
請求項１または２に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項４】
前記２次元配列の外郭は、４角以上の多角形である、
請求項３に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項５】
前記２次元配列の外郭は、６角形である、
請求項３または４に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項６】
前記複数の単位接着剤部の総数は、９個以上である、
請求項３〜５のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項７】
前記２次元配列は、格子状配列である、
請求項１または２に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項８】
前記２次元配列の外郭は、４角以上の多角形である、
請求項７に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項９】
前記２次元配列の外郭は、８角形である、
請求項７または８に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１０】
前記複数の単位接着剤部の総数は、１３個以上である、
請求項７〜９のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１１】
前記第１方向と前記第２方向の２次元において、前記複数の単位接着剤部それぞれの２次元面積は同一または略同一である、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１２】
前記第１方向と前記第２方向の２次元において、前記複数の単位接着剤部の２次元面積の和は、前記対向空間の２次元面積の１／２以下である、
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１３】
前記第１方向と前記第２方向の２次元において、前記複数の単位接着剤部の２次元面積の和は、前記対向空間の２次元面積の１／２以下１／５以上である、
請求項１〜１２のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１４】
前記第１方向と前記第２方向の２次元において、前記複数の単位接着剤部それぞれの２次元面積は０．５ｍｍ２以上である、
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１５】
前記第１方向と前記第２方向の２次元において、前記複数の単位接着剤部それぞれの２次元面積は０．５ｍｍ２以上２ｍｍ２以下である、
請求項１〜１４のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１６】
前記複数の単位接着剤部それぞれの第３方向の寸法は０．０５ｍｍ以上である、
請求項１〜１５のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１７】
前記複数の単位接着剤部それぞれの第３方向の寸法は０．０５ｍｍ以上０．８５ｍｍ以下である、
請求項１〜１６のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１８】
前記第１外部電極は金属端子および接合剤を用いて前記第１実装電極に接続され、前記第２外部電極は金属端子および接合剤を用いて前記第２実装電極に接続されている、
請求項１〜１７のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項１９】
前記第１外部電極は接合剤を用いて前記第１実装電極に接続され、前記第２外部電極は接合剤を用いて前記第２実装電極に接続されている、
請求項１〜１７のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【請求項２０】
前記電子部品は積層セラミックコンデンサである、
請求項１〜１９のいずれか１項に記載のインターポーザ付き電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品がインターポーザに取り付けられたインターポーザ付き電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
後記特許文献１および２には、前掲のインターポーザ付き電子部品が開示されている。このインターポーザ付き電子部品は、部品本体の相対する端部に第１外部電極と第２外部電極をそれぞれ有する電子部品と、基板の相対する端部に第１実装電極と第２実装電極をそれぞれ有するインターポーザとを備えている。また、電子部品とインターポーザは、部品本体が基板と向き合うように配置されているとともに、第１外部電極が第１実装電極に接続され、第２外部電極が第２実装電極に接続されている。さらに、電子部品の部品本体とインターポーザの基板との対向空間には、接着剤部が設けられている。
【０００３】
ところで、インターポーザ付き電子部品は、インターポーザの第１実装電極と第２実装電極を、回路基板に設けられた各実装電極対応の導体パッドそれぞれに半田等の接合剤を用いて接続することにより、当該回路基板に実装される。また、回路基板に実装された後のインターポーザ付き電子部品には、回路基板の各導体パッドとインターポーザの第１実装電極と第２実装電極とを通じて、電子部品の第１外部電極と第２外部電極に当該電子部品に適合した電圧が印加される。
【０００４】
電子部品（例えば積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタや積層セラミックバリスタ）の部品本体は電圧印加により部品本体に発熱を生じるものであるため、温度上昇に伴う特性低下や故障等が電子部品に生じることを防止するには、電子部品の部品本体からインターポーザへの熱移動を偏りなく行うことが実用上で極めて肝要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１３５９１０号公報
【特許文献２】特開２０１７−１８８５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、電子部品の部品本体からインターポーザへの熱移動を偏りなく行って、温度上昇に伴う特性低下や故障等が電子部品に生じることを防止できるインターポーザ付き電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明に係るインターポーザ付き電子部品は、部品本体の相対する端部に第１外部電極と第２外部電極をそれぞれ有する電子部品と、基板の相対する端部に第１実装電極と第２実装電極をそれぞれ有するインターポーザとを備えており、前記電子部品と前記インターポーザは、前記部品本体が前記基板と向き合うように配置されているとともに、前記第１外部電極が前記第１実装電極に接続され、前記第２外部電極が前記第２実装電極に接続されており、前記部品本体と前記基板との対向空間に接着剤部が設けられているインターポーザ付き電子部品であって、前記電子部品の前記第１外部電極と前記第２外部電極とが向き合う方向を第１方向、当該第１方向と直交する方向を第２方向、前記電子部品と前記インターポーザとが向き合う方向を第３方向としたとき、前記接着剤部は、互いが接触していない複数の単位接着剤部から構成されており、前記複数の単位接着剤部は、前記第２方向に沿う並び数が前記第１方向の中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るインターポーザ付き電子部品によれば、電子部品の部品本体からインターポーザへの熱移動を偏りなく行って、温度上昇に伴う特性低下や故障等が電子部品に生じることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は本発明を適用したインターポーザ付き電子部品の平面図である。
【図２】図２は図１に示したインターポーザ付き電子部品の第２方向の側面図である。
【図３】図３は図１に示した電子部品に係る図１のＳ１−Ｓ１線断面図である。
【図４】図４は図１に示したインターポーザの平面図である。
【図５】図５（Ａ）は図１に示したインターポーザに係る図４のＳ２−Ｓ２線断面図、図５（Ｂ）は図４のＳ３−Ｓ３線断面図である。
【図６】図６は図１に示したインターポーザ付き電子部品における接着剤部（複数の単位接着剤部）の２次元配列を示す図である。
【図７】図７は図６に示した２次元配列の第１の変形例を示す図６対応図である。
【図８】図８は図６に示した２次元配列の第２の変形例を示す図６対応図である。
【図９】図９は図６に示した２次元配列の第３の変形例を示す図６対応図である。
【図１０】図１０は図６に示した２次元配列の第４の変形例を示す図６対応図である。
【図１１】図１１は図６に示した２次元配列の第５の変形例を示す図６対応図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の説明では、便宜上、図１および図２に示した電子部品１０の第１外部電極１２と第２外部電極とが向き合う方向（図１および図２の左右方向に相当）を「第１方向ｄ１」、当該第１方向ｄ１と直交する方向（図１の上下方向に相当）を「第２方向ｄ２」、電子部品１０とインターポーザ２０とが向き合う方向（図２の上下方向に相当）を「第３方向ｄ３」と表記する。
【００１１】
まず、図１〜図６を用いて、本発明を適用したインターポーザ付き電子部品ＣＷＩの構成について説明する。
【００１２】
図１〜図６に示したインターポーザ付き電子部品ＣＷＩは、電子部品１０（図中は積層セラミックコンデンサ）と、インターポーザ２０と、計４個の金属端子３０と、接着剤部４０とを備えている。接着剤部４０は、図６に示したように、互いが接触していない複数（図中はの計３７個）の単位接着剤部４１から構成されている。
【００１３】
電子部品１０は、略直方体状の部品本体１１と、部品本体１１の第１方向ｄ１の一端部に設けられた第１外部電極１２と、部品本体１１の第１方向ｄ１の他端部に設けられた第２外部電極１３とを有している。
【００１４】
部品本体１１は、図３に示したように、略矩形状を成す第１内部電極層１１ａと、当該第１内部電極層１１ａと略同じ大きさの略矩形状を成す第２内部電極層１１ｂを、誘電体層１１ｃを介して第３方向ｄ３に交互に積層して構成された容量部（符号省略）を内蔵している。また、容量部の第３方向ｄ３の両面と第２方向ｄ２の両面は、誘電体マージン部（符号省略）によって覆われている。第１外部電極１２は部品本体１１の第１方向ｄ１の一面に略矩形状に設けられ、第２外部電極１３は部品本体１１の第１方向ｄ１の他面に略矩形状に設けられおり、第１外部電極１２には各第１内部電極層１１ａの端縁が接続され、第２外部電極１３には各第２内部電極層１１ｂの端縁が接続されている。
【００１５】
部品本体１１の各第１内部電極層１１ａと各第２内部電極層１１ｂを除く部分の主成分は、好ましくはチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等から選択された誘電体セラミックスである。ちなみに、各誘電体層１１ｃの主成分と第３方向ｄ３の両側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよいし、各誘電体層１１ｃの主成分と第３方向ｄ３の一側の誘電体マージン部の主成分と第３方向ｄ３の他側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよい。さらに、各第１内部電極層１１ａと各第２内部電極層１１ｂそれぞれの主成分は、好ましくはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択されたを金属である。
【００１６】
なお、図３には、計３層の第１内部電極層１１ａと計３層の第２内部電極層１１ｂを描いているが、第１内部電極層１１ａと第２内部電極層１１ｂの総数、ならびに、第１内部電極層１１ａと第２内部電極層１１ｂの第１方向ｄ１の寸法および第２方向ｄ２の寸法と、第１内部電極層１１ａと第２内部電極層１１ｂの厚さと、誘電体層１１ｃの厚さは、部品本体１１の第１方向ｄ１の寸法、第２方向ｄ２の寸法および第３方向ｄ３の寸法を含め、目標容量値に応じて任意に変更することができる。
【００１７】
第１外部電極１２と第２外部電極１３には、単層構成と２層以上の多層構成を任意に採用することができる。単層の場合の主成分は、好ましくはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。２層以上の多層構成の場合、最も内側の層の主成分は単層の場合と同じであり、最も外側の層の主成分は、好ましくはスズ、銅、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属であり、中間層の主成分は、好ましくは銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属である。ちなみに、単層構成と２層以上の多層構成の場合、各層の形成にはペースト焼き付け法、湿式メッキ法、乾式メッキ法等が任意に使用できる。
【００１８】
インターポーザ２０は、略直方体状の基板２１と、基板２１の第１方向ｄ１の一端部に設けられた第１実装電極２２と、基板２１の第１方向ｄ１の他端部に設けられた第３実装電極２３とを有している。
【００１９】
基板２１の主成分は、好ましくは二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム等のセラミックスや、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性合成樹脂や、これら熱硬化性合成樹脂にガラスフィラー等の補強フィラーを含有させたものから選択された絶縁体である。
【００２０】
なお、図１には、基板２１の第１方向ｄ１の寸法および第２方向ｄ２の寸法が、電子部品１０の第１方向ｄ１の寸法および第２方向ｄ２の寸法よりも僅かに大きものを描いているが、基板２１の第１方向ｄ１の寸法および第２方向ｄ２の寸法の少なくとも一方が電子部品１０の第１方向ｄ１の寸法および第２方向ｄ２の寸法と同一または略同一であってもよい。
【００２１】
第１実装電極２２は、基板２１の第３方向ｄ３の一面に設けられた矩形状部分（符号省略）と、基板２１の第３方向ｄ３の他面に設けられた矩形状部分（符号省略）と、基板２１の第１方向ｄ１の一面に設けられた矩形状部分とを連続して有しており、各矩形状部分の第２方向ｄ２の寸法は同一または略同一である。
【００２２】
第２実装電極２３は、基板２１の第１方向ｄ１の寸法の中心を通る第２方向ｄ２の直線を基準として第１実装電極２２と線対称である。すなわち、第２実装電極２３は、基板２１の第３方向ｄ３の一面に設けられた矩形状部分（符号省略）と、基板２１の第３方向ｄ３の他面に設けられた矩形状部分（符号省略）と、基板２１の第１方向ｄ１の他面に設けられた矩形状部分とを連続して有しており、各矩形状部分の第２方向ｄ２の寸法は同一または略同一である。
【００２３】
第１実装電極２２と第２実装電極２３の主成分、層構成および形成方法には、電子部品１０の第１外部電極１２と第２外部電極１３と同様の主成分、層構成および形成方法を採用できるため、その説明を省略する。
【００２４】
なお、図１には、第１実装電極２２の第２方向ｄ２の寸法および第２実装電極２３の第２方向ｄ２の寸法が、電子部品１０の第１外部電極１２の第２方向ｄ２の寸法および第２外部電極１３の第２方向ｄ２の寸法よりも小さいものを描いているが、第１実装電極２２の第２方向ｄ２の寸法および第２実装電極２３の第２方向ｄ２の寸法は、電子部品１０の第１外部電極１２の第２方向ｄ２の寸法および第２外部電極１３の第２方向ｄ２の寸法と同一または略同一であってもよいし、電子部品１０の第１外部電極１２の第２方向ｄ２の寸法および第２外部電極１３の第２方向ｄ２の寸法よりも大きくてもよい。
【００２５】
各端子３０は、略平行な複数の帯状部分を一体に有し全体が湾曲した形状を成していてしており、電子部品１０の第１方向ｄ１の両側に２個づつ設けられている。第１外部電極１２側の２個の端子３０は各帯状部分の一端部を電子部品１０の第１外部電極１２に半田等の接合剤（図示省略）を用いて接続され、各帯状部分の他端部をインターポーザ２０の第１実装電極２２に半田等の接合剤（図示省略）を用いて接続されている。また、第２外部電極１３側の２個の端子３０は、各帯状部分の一端部を電子部品１０の第２外部電極１３に半田等の接合剤（図示省略）を用いて接続され、各帯状部分の他端部をインターポーザ２０の第２実装電極２３に半田等の接合剤（図示省略）を用いて接続されている。
【００２６】
各端子３０の主成分は、好ましくはニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。また、接合剤には、好ましくはスズ、銅、銀、ニッケル、ゲルマニウム、金、アンチモン、ビスマス、亜鉛、ガリウム、インジウムのうちの２種類以上の金属元素を含む半田や、好ましくは銀粒子、金粒子等を分散させて導電性を持たせた合成樹脂接着剤等が使用できる。
【００２７】
なお、図１には、計４個の金属端子３０を描いているが、第２方向ｄ２に設けられた２個の金属端子３０が当該第２方向ｄ２で連なるように一体化された金属端子（図示省略）を２個用意し、当該金属端子を電子部品１０の第１方向ｄ１の両側に１個づつ設けてもよい。また、図１および図２には、金属端子３０として、略平行な複数の帯状部分を一体に有し全体が湾曲した形状のものを描いているが、電子部品１０の第１外部電極１２とインターポーザ２０の第１実装電極２２とを接続でき、電子部品１０の第２外部電極１３とインターポーザ２０の第２実装電極２３とを接続できる形状であれば、電子部品１０の第１方向ｄ１の両側に１個づつ設ける場合を含め、その形状に特段の制限はない。
【００２８】
接着剤部４０は、先に述べたように互いが接触していない複数（図中はの計３７個）の単位接着剤部４１から構成されており、計３７個の単位接着剤部４１は、図２および図６に示したように、電子部品１０の部品本体１１とインターポーザ２０の基板２１との対向空間ＯＳに、当該対向空間ＯＳに収まる２次元配列（第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元における配列）で設けられている。ちなみに、対向空間ＯＳの第３方向ｄ３の間隔は、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元において均一または略均一である。また、図６の＋印は、対向空間ＯＳの第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元における中心ＯＳａ（対向空間ＯＳの第１方向ｄ１の寸法の１／２を通る第２方向ｄ２の直線と、第２方向ｄ２の寸法の１／２を通る第１方向ｄ１の直線との交点）を示す。
【００２９】
第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元において、複数の単位接着剤部４１それぞれの輪郭は円またはこれに近い形であり、複数の単位接着剤部４１それぞれの２次元面積は同一または略同一である。また、複数の単位接着剤部４１は、第２方向ｄ２に沿う並び数が、第１方向ｄ１の中央（対向空間ＯＳの中心ＯＳａおよびその近傍領域を含む）よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている。
【００３０】
各接着剤部４０の主成分は、好ましくはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性合成樹脂や、これら熱硬化性合成樹脂にガラスフィラー等の補強フィラーを含有させたものから選択された接着剤である。
【００３１】
ここで、図６に示した単位接着剤部４１（計３７個）の２次元配列について詳しく説明する。
【００３２】
計３７個の単位接着剤部４１は、図６に示したように、電子部品１０の部品本体１１とインターポーザ２０の基板２１との対向空間ＯＳに収まる２次元配列で並べられており、好ましくは部品本体１１の各第１内部電極層１１ａと各第２内部電極層１１ｂとの対向領域（第１内部電極層１１ａと第２内部電極層１１ｂとが第３方向で対向する領域を第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元として見た場合の領域、符号省略）に収まる２次元配列で並べられている。
【００３３】
図６に示した２次元配列は、千鳥状配列である。計３７個の単位接着剤部４１は、互いが平行な第２方向ｄ２の計７本の第１仮想線ＶＬａと、各第１仮想線ＶＬａと鋭角を成し互いが平行な計７本の左下がりの第２仮想線ＶＬｂと、各第１仮想線ＶＬａと鋭角を成し互いが平行な計７本の右下がりの第３仮想線ＶＬｃとの共有点に、各々の２次元中心が一致または略一致するように配置されている。また、２次元配列の外郭（最も外側の２本の第１仮想線ＶＬａと２本の第２仮想線ＶＬｂと２本の第３仮想線ＶＬｃとが成す外形に相当）は、６角形である。
【００３４】
計７本の第１仮想線ＶＬａのうち、真ん中の１本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部４１の並び数は７個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部４１の並び数はそれぞれ６個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部４１の並び数はそれぞれ５個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部４１の第２方向ｄ２に沿う方向の並び数はそれぞれ４個である。すなわち、計３７個の単位接着剤部４１は、各第１仮想線ＶＬａに沿う並び数が中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている。
【００３５】
また、計７本の第２仮想線ＶＬｂのうち、真ん中の１本の第２仮想線ＶＬｂに沿う単位接着剤部４１の並び数は７個、その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂに沿う単位接着剤部４１の並び数はそれぞれ６個、その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂに沿う単位接着剤部４１の並び数はそれぞれ５個、その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂに沿う単位接着剤部４１の並び数はそれぞれ４個である。これと同様に、計７本の第３仮想線ＶＬｃのうち、真ん中の１本の第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び数は７個、その両側の２本の第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び数はそれぞれ６個、その両側の２本の第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び数はそれぞれ５個、その両側の２本の第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び数はそれぞれ４個である。すなわち、計３７個の単位接着剤部４１は、各第２仮想線ＶＬｂに沿う並び数が中央よりも両側の方が少なく、かつ、各第３仮想線ＶＬｃに沿う並び数が中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている。
【００３６】
ちなみに、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元において、計３７個の単位接着剤部４１の２次元面積の和は、対向空間ＯＳの２次元面積の１／２以下であることが好ましく、１／２以下１／５以上であることがより好ましい。また、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元において、各単位接着剤部４１それぞれの２次元面積は０．５ｍｍ２以上であることが好ましく、０．５ｍｍ２以上２ｍｍ２以下であることがより好ましい。さらに、各単位接着剤部４１それぞれの厚さ（第３方向ｄ３の寸法、対向空間ＯＳの第３方向ｄ３の間隔に相当）は０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０５ｍｍ以上０．８５ｍｍ以下であることがより好ましい。各々の理由については後に説明する。
【００３７】
次に、前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩの作製方法例について説明する。ここで説明する作製方法はあくまでも例であって、前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩの作製方法を制限するものではない。
【００３８】
作製に際しては、電子部品１０とインターポーザ２０と端子３０とを用意する。そして、インターポーザ２０の基板２１の上面の対向空間ＯＳに対応する領域に、スクリーン印刷やグラビア印刷等の印刷法によって接着剤部４０用ペーストを印刷して、未硬化の単位接着剤部４１を必要数形成する。そして、電子部品１０の部品本体１１の下面を未硬化の単位接着剤部４１それぞれに押し付けるようにしてインターポーザ２０上に搭載する。そして、熱風吹き付けや加熱炉投入等の手法によって未硬化の単位接着剤部４１それぞれを硬化させ、これらによって電子部品１０の部品本体１１をインターポーザ２０の基板２１に接着する。そして、金属端子３０と半田等の接合剤を用いて、電子部品１０の第１外部電極１２とインターポーザ２０の第１実装電極２２とを接続し、電子部品１０の第２外部電極１３と第２接続電極２３とを接続する。
【００３９】
なお、電子部品１０の第１外部電極２２と第２外部電極２３のそれぞれに金属端子３０の一端部を半田等の接合剤を用いて接続してから、当該電子部品１０の部品本体１１の下面を未硬化の単位接着剤部４１それぞれに押し付けるようにしてインターポーザ２０上に搭載した後、未硬化の単位接着剤部４１それぞれを硬化させて、金属端子３０の他端部を半田等の接合剤を用いてインターポーザ２０の第１実装電極２２と第２接続電極２３のそれぞれ接続してもよい。
【００４０】
次に、前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩによって得られる作用効果について説明する。
【００４１】
〈第１の作用効果〉前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩは、インターポーザ２０の第１実装電極２２と第２実装電極２３を、回路基板に設けられた各実装電極対応の導体パッドそれぞれに半田等の接合剤を用いて接続することにより、当該回路基板に実装される。また、回路基板に実装された後のインターポーザ付き電子部品ＣＷＩには、回路基板の各導体パッドとインターポーザ２０の第１実装電極２２と第２実装電極２３とを通じて、電子部品１０の第１外部電極１２と第２外部電極１３に当該電子部品１０に適合した電圧が印加される。
【００４２】
電子部品１０（図中は積層セラミックコンデンサ）の部品本体１１は電圧印加により発熱を生じるものであるため、温度上昇に伴う特性低下や故障等が電子部品１０に生じることを防止するには、電子部品１０の部品本体１１からインターポーザ２０への熱移動を偏りなく行うことが実用上で極めて肝要となる。
【００４３】
詳しく述べると、電子部品１０の部品本体１１に発熱を生じたとき、部品本体１１の第１方向ｄ１の両端部の熱は第１外部電極２２と第２外部電極２３から金属端子３０を通じてインターポーザ２０に速やかに移動するため、部品本体１１の温度は両端部よりも両端部以外、特に中央の方が高い温度分布となる傾向がある。よって、部品本体１１の第１方向ｄ１の両端部以外の熱を、接着剤部４０を通じてインターポーザ２０に移動させるには、前記温度分布に応じた熱移動がえるような工夫を接着剤部４０に施すことが望ましい。
【００４４】
前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにあっては、電子部品１０の部品本体１１とインターポーザ２０の基板２１との対向空間ＯＳに設けられた接着剤部４０が、互いが接触していない計３７個の単位接着剤部４１から構成されており、しかも、計３７個の単位接着剤部４１が、各第１仮想線ＶＬａに沿う並び数が中央よりも両側の方が少ない２次元配列（第２方向ｄ２に沿う並び数が第１方向ｄ１の中央よりも両側の方が少ない２次元配列）で並べられている。
【００４５】
すなわち、部品本体１１の第１方向ｄ１の両端部以外の熱が接着剤部４０を通じてインターポーザ２０に移動するときの移動量は、第１方向ｄ１の両側よりも中央の方が大きくなるため、部品本体１１に前記のような温度分布を生じた場合でも当該温度分布に応じた熱移動を行うことができる。つまり、電子部品１０の部品本体１１に発熱を生じたときに、部品本体１１全体の熱を偏りなくインターポーザ２０に移動させることが可能となるため、温度上昇に伴う特性低下や故障等が電子部品１０に生じることを防止できる。
【００４６】
とりわけ、電子部品１０が前記のような温度分布となりやすい積層セラミックコンデンサである場合、部品本体１１全体の熱を偏りなくインターポーザ２０に移動させることにより、部品本体１１全体の温度を均一または略均一に保って特性低下や故障等が積層セラミックコンデンサ生じることを確実に防止できる。しかも、電子部品１０が積層セラミックコンデンサである場合、電圧印加による発熱は、主として先に述べた各第１内部電極層１１ａと各第２内部電極層１１ｂとの対向領域で生じるため、計３７個の単位接着剤部４１を当該対向領域に収まる２次元配列で並べることにより、部品本体１１全体の熱をより一層偏りなくインターポーザ２０に移動させることが可能となる。
【００４７】
〈第２の作用効果〉前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにあっては、計３７個の単位接着剤部４１が、各第２仮想線ＶＬｂに沿う並び数が中央よりも両側の方が少なく、かつ、各第３仮想線ＶＬｃに沿う並び数が中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている。
【００４８】
すなわち、部品本体１１の第１方向ｄ１の両端部以外の熱が接着剤部４０を通じてインターポーザ２０に移動するときの移動量は、各第２仮想線ＶＬｂと直交する方向の両側よりも中央の方が大きくなり、かつ、各第３仮想線ＶＬｃと直交する方向の両側よりも中央の方が大きくなるため、部品本体１１に前記のような温度分布を生じた場合でも当該温度分布に応じた熱移動を行うことができる。つまり、電子部品１０の部品本体１１に発熱を生じたときに、部品本体１１全体の熱をより一層偏りなくインターポーザ２０に移動させることが可能となる。
【００４９】
〈第３の作用効果〉前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにあっては、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元において、計３７個の単位接着剤部４１それぞれの２次元面積が同一または略同一となっているため、部品本体１１に前記のような温度分布を生じた場合でも、各単位接着剤部４１の間隔を調節するだけで、部品本体１１全体の熱をより一層偏りなくインターポーザ２０に移動させることが可能となる。
【００５０】
〈第４の作用効果〉前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにあっては、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元において、計３７個の単位接着剤部４１の２次元面積の和は、対向空間ＯＳの２次元面積の１／２以下、好ましくは１／２以下１／５以上となっている。すなわち、計３７個の単位接着剤部４１の２次元面積の和を対向空間ＯＳの２次元面積の１／２超過とすると、電子部品１０の部品本体１１に熱膨張収縮を生じたときに特に第１外部電極１２と第２外部電極１２に近い単位接着剤部４１に剥離が生じる懸念があるが、１／２以下とすればこのような懸念は生じにくい。また、計３７個の単位接着剤部４１の２次元面積の和を対向空間ＯＳの２次元面積の１／５未満とすると、電子部品１０の部品本体１１とインターポーザ２０の基板２１との接着力が不十分となる懸念があるが、１／５以上とすればこのような懸念は生じにくい。
【００５１】
〈第５の作用効果〉前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにあっては、第１方向と第２方向の２次元において、計３７個の単位接着剤部４１それぞれの２次元面積が０．５ｍｍ２以上、好ましくは０．５ｍｍ２以上２ｍｍ２以下となっている。すなわち、計３７個の単位接着剤部４１それぞれの２次元面積を０．５ｍｍ２未満とすると、電子部品１０の部品本体１１とインターポーザ２０の基板２１との接着力が不十分となる懸念があるが、０．５ｍｍ２以上とすればこのような懸念は生じにくい。また、計３７個の単位接着剤部４１それぞれの２次元面積を２ｍｍ２超過とすると、電子部品１０の部品本体１１に熱膨張収縮を生じたときに特に第１外部電極１２と第２外部電極１２に近い単位接着剤部４１に剥離が生じる懸念があるが、２ｍｍ２以下とすればこのような懸念は生じにくい。
【００５２】
〈第６の作用効果〉前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにあっては、計３７個の単位接着剤部４１それぞれの厚さ（第３方向ｄ３の寸法、対向空間ＯＳの第３方向ｄ３の間隔に相当）が０．０５ｍｍ以上、好ましくは０．０５ｍｍ以上０．８５ｍｍ以下となっている。すなわち、計３７個の単位接着剤部４１それぞれの厚さを０．０５ｍｍ未満とすると、対向空間ＯＳの第３方向ｄ３の間隔が小さくなるが故に当該対向空間ＯＳの第２方向ｄ２の空気の流れに基づく熱放出作用を得にくくなる懸念があるが、０．０５ｍｍ以上とすればこのような懸念は生じにくい。また、計３７個の単位接着剤部４１それぞれの厚さを０．８５ｍｍ超過とすると、単位接着剤部４１の熱伝導率が小さい場合に各単位接着剤部４１における熱移動が阻害される懸念があるが、０．８５ｍｍ以下とすればこのような懸念は生じにくい。
【００５３】
次に、図７〜図１１を用いて、前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにおける単位接着剤部４１の２次元配列の変形例についてついて説明する。
【００５４】
《第１の変形例》
図７は第１の変形例を示す。同図に示した２次元配列が前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにおける単位接着剤部４１の２次元配列（図６を参照）と異なるところは、
・単位接着剤部４１の総数を３０個とし、総数の減少に伴って各々の単位接着剤部４１そ
れぞれの２次元面積を大きくした点
・計７本の第１仮想線ＶＬａのうち、真ん中の１本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤
部４１の並び数を６個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部４１の
並び数をそれぞれ５個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部４１の
並び数をそれぞれ４個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部４１の
並び数をそれぞれ３個とした点
・第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃをそれぞれ計６本とし、各々の真ん中の２本の第
２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｂに沿う単位接着剤部４１の並び数をそれぞれ６個、
その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び
数をそれぞれ５個、その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃに沿うに沿
う単位接着剤部４１の並び数をそれぞれ４個とした点
・対向空間ＯＳの中心ＯＳａに単位接着剤部４１が重なっていない点
にある。
【００５５】
この第１の変形例の２次元配列であっても、先に述べた〈第１の作用効果〉〜〈第６の作用効果〉と同様の作用効果を得ることができる。
【００５６】
《第２の変形例》
図８は第２の変形例を示す。同図に示した２次元配列が前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにおける単位接着剤部４１の２次元配列（図６を参照）と異なるところは、
・単位接着剤部４１の総数を９個とし、総数の減少に伴って各々の単位接着剤部４１それ
ぞれの２次元面積を大きくした点
・第１仮想線ＶＬａを計３本とし、第１仮想線ＶＬａの真ん中の１本の第１仮想線ＶＬａ
に沿う単位接着剤部４１の並び数を３個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単
位接着剤４１の並び数をそれぞれ２個とし、当該２個の単位接着剤部４１の第１方向ｄ
１の両側それぞれに１個の単位接着剤部４１を配した点
・第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃをそれぞれ計３本とし、各第２仮想線ＶＬｂと各  第３仮想線ＶＬｂに沿う単位接着剤部４１の並び数をそれぞれ３個とした点
・２次元配列の外郭（最も外側の２本の第２仮想線ＶＬｂと２本の第３仮想線ＶＬｃとが
成す外形に相当）を４角形とした点
にある。
【００５７】
この第２の変形例の２次元配列であっても、先に述べた〈第１の作用効果１〉〜〈第６の作用効果〉と同様の作用効果を得ることができる。ちなみに、〈第２の作用効果〉は、各第２仮想線ＶＬｂと各第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び数が全て３個となるものの、第１方向ｄ１に沿う並び数が第２方向ｄ２の中央よりも両側の方が少ないことに基づいて得ることができる。
【００５８】
《第３の変形例》
図９は第３の変形例を示す。同図に示した２次元配列が前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにおける単位接着剤部４１の２次元配列（図６を参照）と異なるところは、
・２次元配列を、単位接着剤部４１の総数が３７個の格子状配列とした点
・計３７個の単位接着剤部４１を、互いが平行な第２方向ｄ２の計７本の第１仮想線ＶＬ
ａと、各第１仮想線ＶＬａと鋭角を成し互いが平行な計９本の左下がりの第２仮想線Ｖ
Ｌｂと、各第１仮想線ＶＬａと鋭角を成し互いが平行な計９本の右下がりの第３仮想線
ＶＬｃと、互いが平行な第１方向ｄ１の計７本の第４仮想線ＶＬｄとの共有点に、各々
の２次元中心が一致または略一致するように配置した点
・計７本の第１仮想線ＶＬａのうち、真ん中の３本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤  部４１の並び数をそれぞれ７個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤
部４１の並び数をそれぞれ５個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤
部４１の並び数をそれぞれ３個とした点
・計９本の第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃのうち、真ん中の１本の第２仮想線ＶＬ
ｂと第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び数をそれぞれ５個、その両側の２
本の第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び数をそれぞれ
４個、その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１
の並び数をそれぞれ５個、その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃに沿
う単位接着剤部４１の並び数をそれぞれ４個、その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂと第
３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び数をそれぞれ３個とした点
・計７本の第４仮想線ＶＬｄのうち、真ん中の３本の第４仮想線ＶＬｄに沿う単位接着剤
部４１の並び数をそれぞれ７個、その両側の２本の第４仮想線ＶＬｄに沿う単位接着剤
部４１の並び数をそれぞれ５個、その両側の２本の第４仮想線ＶＬｄに沿う単位接着剤
部４１の並び数をそれぞれ３個とした点
・２次元配列の外郭（最も外側の２本の第１仮想線ＶＬａと２本の第２仮想線ＶＬｂと２
本の第３仮想線ＶＬｃと２本の第４仮想線ＶＬｄとが成す外形に相当）を８角形とした
点
にある。
【００５９】
すなわち、図９に示した２次元配列では、計３７個の単位接着剤部４１は、各第１仮想線ＶＬａに沿う並び数が中央よりも両側の方が少なく、かつ、各第４仮想線ＶＬｄに沿う並び数が中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている。
【００６０】
この第３の変形例の２次元配列であっても、先に述べた〈第１の作用効果〉〜〈第６の作用効果〉と同様の作用効果を得ることができる。ちなみに、〈第２の作用効果〉については、第１方向ｄ１に沿う並び数が第２方向ｄ２の中央よりも両側の方が少ないことに基づいて得ることができる。
【００６１】
《第４の変形例》
図１０は第４の変形例を示す。同図に示した２次元配列は、前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにおける単位接着剤部４１の２次元配列（図６を参照）よりも、図９に示した第３の変形例の２次元配列に類似するものであるため、理解促進ために図９に示した第３の変形例の２次元配列との相違点について説明する。
【００６２】
図１０に示した２次元配列が図９に示した２次元配列と異なるところは、
・単位接着剤部４１の総数を３０個とし、総数の減少に伴って各々の単位接着剤部４１そ
れぞれの２次元面積を大きくした点
・計７本の第１仮想線ＶＬａうち、真ん中の３本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部
４１の並び数をそれぞれ６個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部
４１の並び数をそれぞれ４個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部  ４１の並び数をそれぞれ２個とした点
・第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃをそれぞれ計８本とし、各々の真ん中の６本の第
２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｂに沿う単位接着剤部４１の並び数をそれぞれ４個、
その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び
数をそれぞれ３個とした点
・第４仮想線ＶＬｄを計６本とし、真ん中の２本の第４仮想線ＶＬｄに沿う単位接着剤部
４１の並び数をそれぞれ７個、その両側の２本の第４仮想線ＶＬｄに沿う単位接着剤部
４１の並び数をそれぞれ５個、その両側の２本の第４仮想線ＶＬｄに沿う単位接着剤部
４１の並び数をそれぞれ３個とした点
・対向空間ＯＳの中心ＯＳａに単位接着剤部４１が重なっていない点
にある。
【００６３】
すなわち、図１０に示した２次元配列では、計３０個の単位接着剤部４１は、各第１仮想線ＶＬａに沿う並び数が中央よりも両側の方が少なく、かつ、各第４仮想線ＶＬｄに沿う並び数が中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている。
【００６４】
この第４の変形例の２次元配列であっても、先に述べた〈第１の作用効果〉〜〈第６の作用効果〉と同様の作用効果を得ることができる。ちなみに、〈第２の作用効果〉については、第１方向ｄ１に沿う並び数が第２方向ｄ２の中央よりも両側の方が少ないことに基づいて得ることができる。
【００６５】
《第５の変形例》
図１１は第５の変形例を示す。同図に示した２次元配列は、前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩにおける単位接着剤部４１の２次元配列（図６を参照）よりも、図９に示した第３の変形例の２次元配列に類似するものであるため、理解促進ために図９に示した第３の変形例の２次元配列との相違点について説明する。
【００６６】
図１１に示した２次元配列が図９に示した２次元配列と異なるところは、
・単位接着剤部４１の総数を１３個とし、総数の減少に伴って各々の単位接着剤部４１そ
れぞれの２次元面積を大きくした点
・第１仮想線ＶＬａを計３本とし、真ん中の１本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部
４１の並び数を５個、その両側の２本の第１仮想線ＶＬａに沿う単位接着剤部４１の並
び数をそれぞれ３個とし、当該３個の単位接着剤部４１の第１方向ｄ１の両側それぞれ
に１個の単位接着剤部４１を配した点
・第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃをそれぞれ計４本とし、各々の真ん中の１本の第
２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｂに沿う単位接着剤部４１の並び数をそれぞれ３個、
その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃに沿う単位接着剤部４１の並び
数をそれぞれ２個、その両側の２本の第２仮想線ＶＬｂと第３仮想線ＶＬｃに沿う単位
接着剤４１の並び数をそれぞれ３個とした点
・第４仮想線ＶＬｄを計３本とし、真ん中の１本の第４仮想線ＶＬｄに沿う単位接着剤部
４１の並び数を５個、その両側の２本の第４仮想線ＶＬｄに沿う単位接着剤部４１の並
び数をそれぞれ３個とし、当該３個の単位接着剤部４１の第２方向ｄ２の両側それぞれ
に１個の単位接着剤部４１を配した点
・２次元配列の外郭（最も外側の２本の第２仮想線ＶＬｂと２本の第３仮想線ＶＬｃが成
す外形に相当）を４角形とした点
にある。
【００６７】
すなわち、図１１に示した２次元配列では、計１３個の単位接着剤部４１は、各第１仮想線ＶＬａに沿う並び数が中央よりも両側の方が少なく、かつ、各第４仮想線ＶＬｄに沿う並び数が中央よりも両側の方が少ない２次元配列で並べられている。
【００６８】
この第５の変形例の２次元配列であっても、先に述べた〈第１の作用効果〉〜〈第６の作用効果〉と同様の作用効果を得ることができる。ちなみに、〈第２の作用効果〉については、第２方向ｄ１に沿う並び数が第２方向ｄ１の中央よりも両側の方が少ないことに基づいて得ることができる。
【００６９】
次に、前記インターポーザ付き電子部品ＣＷＩ（前記の第１の変形例〜第５の変形例を含む）に係る他の実施形態について説明する。
【００７０】
（１）図１〜図６と図７〜図１１には、単位接着剤部４１として、第１方向ｄ１と第２方向ｄ２の２次元においてその輪郭が円またはこれに近い形のものを示したが、当該輪郭は、長方形（正方形を含む）またはこれに近い形、楕円またはこれに近い形等であってもよい。
【００７１】
（２）図１〜図６と図７〜図１１には、単位接着剤部４１の最大総数として３７個のものを示したが、当該最大総数は対向空間ＯＳの２次元面積が大きな場合を含め、３７個超過としてもよい。
【００７２】
（３）図１〜図６には、電子部品１０として積層セラミックコンデンサを示したが、電圧印加により部品本体１１に発熱を生じるものであれば、積層セラミックコンデンサ以外の電子部品、例えば積層セラミックインダクタや積層セラミックバリスタ等であってもよい。
【００７３】
（４）図１〜図６には、電子部品１０の第１外部電極１２および第２外部電極１３として１つの矩形状部分から成るものを示したが、インターポーザ２０への接続が行えるものであれば、他の形態、例えば前記矩形状部分と部品本体１１の第３方向の一面および他面の少なくとも一方に設けた矩形状部分とが連続した形態や、前記矩形状部分と部品本体１１の第３方向の一面および他面に設けた矩形状部分と部品本体１１の第２方向の一面および他面に設けた矩形状部分とが連続した形態等であってもよい。
【００７４】
（５）図１〜図６には、インターポーザ２０の第１実装電極２２および第２実装電極２３として３つの矩形状部分から成るものを示したが、電子部品１０の接続と回路基板への実装を行えるものであれば、他の形態、例えば基板２１の第１方向ｄ１の一面および他面に設けられた矩形状部分を排除して、基板２１の第３方向ｄ１の一面および他面に設けられた２つの矩形状部分を導体ビアで接続した形態等であってもよい。
【００７５】
（６）図１〜図６には、電子部品１０の第１外部電極１２および第２外部電極１３を、金属端子３０と半田等の接合剤（図示省略）を用いて、インターポーザ２０の第１実装電極２２および第２実装電極２３に接続したものを示したが、金属端子３０を排除して、電子部品１０の第１外部電極１２および第２外部電極１３を、半田等の接合剤のみを用いて、インターポーザ２０の第１実装電極２２および第２実装電極２３に接続するようにしてもよい。
【００７６】
（７）図１〜図６には、インターポーザ付き電子部品ＣＷＩとしてインターポーザ２０に１個の電子部品１０が搭載されたものを示したが、同種または異種の２個以上の電子部品１０がインターポーザ２０に搭載されたインターポーザ付き電子部品であっても本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００７７】
ＣＷＩ…インターポーザ付き電子部品、１０…電子部品、１１…部品本体、１２…第１外部電極、１３…第２外部電極、２０…インターポーザ、２１…基板、２２…第１実装電極、２３…第２実装電極、３０…金属端子、４０…接着剤部、４１…単位接着剤部、ＯＳ…対向空間。
【図１】
2019161137.tif 000003
【図２】
2019161137.tif 000004
【図３】
2019161137.tif 000005
【図４】
2019161137.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2019161137.tif 000009
【図８】
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【図９】
2019161137.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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