(57)【要約】【課題】電子内視鏡の小型化されたコネクタにおいて、電子部品を備える電子回路の熱による温度上昇を簡単な構造により抑制する。【解決手段】電子内視鏡は、生体組織を撮像する撮像素子を先端に備え、体腔内に挿入される挿入部と、前記撮像素子から伝送される撮像画像の信号を信号処理する電子回路を備え、信号処理した前記撮像画像の信号をプロセッサに伝送する、前記プロセッサと接続可能に設けられたコネクタと、を備える。前記コネクタには、前記電子回路を囲む金属製フレームと、前記金属製フレームによって囲まれ、前記電子回路の発熱部品に接続した第１熱伝導部材と、が設けられる。【選択図】  図２
2019130301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生体組織を撮像し撮像画像をプロセッサに伝送する電子内視鏡であって、
生体組織を撮像する撮像素子を先端に備え、体腔内に挿入される挿入部と、
前記撮像素子から伝送される撮像画像の信号を信号処理する電子回路を備え、前記電子回路で信号処理した前記撮像画像の信号をプロセッサに伝送する、前記プロセッサと接続可能に設けられたコネクタと、を備え、
前記コネクタには、前記電子回路の基板を囲む金属製フレームと、前記金属製フレームによって囲まれ、前記電子回路の発熱部品に接続した板状の第１熱伝導部材と、が設けられている、ことを特徴とする電子内視鏡。
【請求項２】
前記金属製フレームは、前記基板の外周を囲み、かつ、前記基板に対して立設した壁面となる面を有し、
前記第１熱伝導部材は、前記金属製フレームの前記壁面によって区画される内側の空間内に位置している、請求項１に記載の電子内視鏡。
【請求項３】
前記コネクタには、前記第１熱伝導部材と接続した第２熱伝導部材が設けられ、前記第２熱伝導部材は、前記基板の両端を挟む前記金属製フレームの壁面同士を接続する、請求項２に記載の電子内視鏡。
【請求項４】
前記第２熱伝導部材は、板状部材であり、
前記金属フレームの壁面と接続する前記第２熱伝導部材の接続部分は、前記板状部材の端を折り曲げて形成された折り曲げ面を有し、前記折り曲げ面が、前記金属フレームの壁面と接続される、請求項３に記載の電子内視鏡。
【請求項５】
前記コネクタの、大気と接触する外周面には、第３熱伝導部材が設けられ、
前記第２熱伝導部材は、前記第３熱伝導部材と対向する位置まで延びている、請求項３または４に記載の電子内視鏡。
【請求項６】
前記第２熱伝導部材及び前記金属製フレームは、前記第２熱伝導部材の熱が前記第３熱伝導部材に伝達される程度に前記第３熱伝導部材に対して離間している、請求項５に記載の電子内視鏡。
【請求項７】
前記第３熱伝導部材は、前記外周面のうち、前記プロセッサと対向するコネクタ対向面に設けられている、請求項５または６に記載の電子内視鏡。
【請求項８】
生体組織を撮像し撮像画像をプロセッサに伝送する電子内視鏡であって、
生体組織を撮像する撮像素子を先端に備え、体腔内に挿入される挿入部と、
前記撮像素子から伝送される撮像画像の信号を信号処理する電子回路を備え、前記電子回路で信号処理した前記撮像画像の信号をプロセッサに伝送する、前記プロセッサと接続可能に設けられたコネクタと、を備え、
前記コネクタには、前記電子回路の基板を囲む金属製フレームが設けられ、
前記金属製フレームの前記基板を囲む面が、前記電子回路の発熱部品が設けられた前記基板の表面、前記表面と反対側の前記基板の裏面、及び前記表面と前記裏面とを繋ぐ前記基板の両側の端面と対向するように、前記金属製フレームは前記基板に対して設けられ、
前記基板を囲む前記金属製フレームの面うち、前記表面に対向する面には、前記金属フレームによって囲まれた内側の空間内に向かって突出する突出部が設けられ、前記突出部の突出先端が第６熱伝導部材を介して前記発熱部品に接続するように構成されている、ことを特徴とする電子内視鏡。
【請求項９】
前記突出先端は、前記発熱部品の面と対向する面を有する、請求項８に記載の電子内視鏡。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子内視鏡と、
前記撮像画像の信号を前記電子内視鏡から受けて表示用画像を生成するプロセッサと、を備える、ことを特徴とする電子内視鏡システム。
【請求項１１】
電子内視鏡とプロセッサを少なくとも備える電子内視鏡システムであって、
請求項３〜７のいずれか１項に記載の電子内視鏡と、
前記コネクタで信号処理した前記撮像画像の信号を、さらに信号処理する処理回路を備えるプロセッサと、を備え、
前記コネクタの前記金属製フレームには、前記金属製フレームから前記プロセッサと対向するコネクタ対向面に延びる第４熱伝導部材が設けられ、
前記プロセッサの前記コネクタと対向するプロセッサ対向面には、前記プロセッサの内部から延びる第５熱伝導部材が設けられ、
前記第４熱伝導部材と前記第５熱伝導部材は、前記コネクタと前記プロセッサが接続されたとき、互いに当接するように構成されている、ことを特徴とする電子内視鏡システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生体組織を撮像素子で撮像し撮像画像をプロセッサに伝送する電子内視鏡及び電子内視鏡とプロセッサを備えた電子内視鏡システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
人体内部の生体組織の観察や治療に電子内視鏡システムが使用されている。電子内視鏡システムは、生体組織を撮像素子で撮像して撮像画像をプロセッサに伝送する電子内視鏡と、撮像画像の信号を信号処理して表示用画像を作成するプロセッサを備える。電子内視鏡には、プロセッサと接続するためのコネクタが設けられている。近年、撮像素子で撮像して得られる撮像画像の信号をプロセッサに伝送する前に、信号処理をするために、コネクタに電子部品を搭載した信号処理回路が設けられた電子内視鏡が広まっている。
【０００３】
例えば、撮像素子を含む電子スコープ全体の電気的駆動に関する回路が形成された、第一の基板および第二の基板を有し、第一の基板と第二の基板とが重ね合わせて固定された基板構造を備えた電子内視鏡のコネクタが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１８０６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記コネクタでは、２つの基板を重ね合わせた構造であるため、回路を構成する電子部品の発熱により熱が蓄積され回路の温度が上昇し易い。
一般に、電子内視鏡は、高性能な機能を備え、かつ小型で取り扱い易いことが望まれるため、コネクタは小型化されている。しかも、コネクタ内の回路には高性能な処理能力が要求されるので、電子部品の発熱はいっそう増大し回路の温度上昇は大きい。一方、コネクタには、他のシステムにノイズ障害を与えず、他のシステムや自らのシステムが出すノイズの影響を受けないようにするために（ＥＭＣ対策のために）、電子部品を搭載した回路の周りを金属製フレームで覆う構成となっているため、金属製フレームで囲まれた空間内の熱は放熱し難い。このため、放熱フィン等を設けても冷却効果は極めて小さく、蓄熱によるコネクタ内の温度の上昇を抑制することは難しい。
【０００６】
さらに、近年、高性能な処理能力を確保するために、電子部品としてＦＰＧＡ（field-programmable gate array）からなる集積回路が用いられる。このため、発熱による温度上昇の問題はより深刻になっている。この結果、回路の動作は不安定になり易く、さらには、電子部品が破損する場合も多くなる。このように、コネクタの小型化と温度上昇の抑制を両立することは、従来の技術では十分にできなかった。
【０００７】
そこで、本発明は、小型化されたコネクタにおいて、電子部品を備える電子回路の熱による温度上昇を簡単な構造により抑制することができる電子内視鏡及び電子内視鏡システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、生体組織を撮像し撮像画像をプロセッサに伝送する電子内視鏡である。当該電子内視鏡は、
生体組織を撮像する撮像素子を先端に備え、体腔内に挿入される挿入部と、
前記撮像素子から伝送される撮像画像の信号を信号処理する電子回路を備え、前記電子回路で信号処理した前記撮像画像の信号をプロセッサに伝送する、前記プロセッサと接続可能に設けられたコネクタと、を備える。
前記コネクタには、前記電子回路の基板を囲む金属製フレームと、前記金属製フレームによって囲まれ、前記電子回路の発熱部品に接続した板状の第１熱伝導部材と、が設けられている。
【０００９】
前記金属製フレームは、前記基板の外周を囲み、かつ、前記基板に対して立設した壁面となる面を有し、
前記第１熱伝導部材は、前記金属製フレームの前記壁面によって区画される内側の空間内に位置している、ことが好ましい。  
【００１０】
前記第１熱伝導部材は、前記発熱部品に比べて熱容量が大きい、ことが好ましい。例えば、前記発熱部品は、シリコンチップ上に設けられた半導体デバイスであり、実質的に前記発熱部品の全質量をシリコン材料が占有していると想定できるので、シリコンの比熱と前記発熱部品の質量を乗算した熱容量の値よりも大きな熱容量を有することが好ましい。
【００１１】
前記第１熱伝導部材は、平板であり、前記平板の前記発熱部品と接続する第１の側の平面は、前記発熱部品と接続する接続領域の面積と同じか、それよりも広い、ことが好ましい。前記発熱部品と接続する前記第１の側の平面の面積は、前記接続領域の面積の４倍以下であることが好ましい。
【００１２】
前記第１熱伝導部材の体積の、全表面積に対する値（ｍｍ）は、前記発熱部品の前記電子回路の基板からの高さ（ｍｍ）の０．４倍よりも大きい、ことが好ましい。
【００１３】
前記コネクタには、前記第１熱伝導部材と接続した第２熱伝導部材が設けられ、前記第２熱伝導部材は、前記基板の両端を挟む前記金属製フレームの壁面同士を接続する、ことが好ましい。
【００１４】
前記第２熱伝導部材は、板状部材であり、
前記金属フレームの壁面と接続する前記第２熱伝導部材の接続部分は、前記板状部材の端を折り曲げて形成された折り曲げ面を有し、前記折り曲げ面が、前記金属フレームの壁面と接続される、ことが好ましい。
【００１５】
前記コネクタの、大気と接触する外周面には、第３熱伝導部材が設けられ、
前記第２熱伝導部材は、前記第３熱伝導部材と対向する位置まで延びている、ことが好ましい。
【００１６】
前記第２熱伝導部材及び前記金属製フレームは、前記第２熱伝導部材の熱が前記第３熱伝導部材に伝達される程度に前記第３熱伝導部材に対して離間している、ことが好ましい。
【００１７】
前記第３熱伝導部材は、前記外周面のうち、前記プロセッサと対向するコネクタ対向面に設けられている、ことが好ましい。
【００１８】
本発明の他の一態様も、生体組織を撮像し撮像画像をプロセッサに伝送する電子内視鏡である。当該電子内視鏡は、
生体組織を撮像する撮像素子を先端に備え、体腔内に挿入される挿入部と、
前記撮像素子から伝送される撮像画像の信号を信号処理する電子回路を備え、前記電子回路で信号処理した前記撮像画像の信号をプロセッサに伝送する、前記プロセッサと接続可能に設けられたコネクタと、を備える。
前記コネクタには、前記電子回路の基板を囲む金属製フレームが設けられ、
前記金属製フレームの前記基板を囲む面が、前記発熱部品が設けられた前記基板の表面、前記表面と反対側の前記基板の裏面、及び前記表面と前記裏面とを繋ぐ前記基板の両側の端面と対向するように、前記金属製フレームは前記基板に対して設けられ、
前記基板を囲む前記金属製フレームの面うち、前記表面に対向する面には、前記金属フレームによって囲まれた内側の空間内に向かって突出する突出部を有し、前記突出部の突出先端が第６熱伝導部材を介して前記発熱部品に接続するように構成されている。
【００１９】
前記突出先端は、前記発熱部品の面と対向する面を有する、ことが好ましい。
【００２０】
本発明のさらに他の一態様は、前記電子内視鏡と、
前記撮像画像の信号を前記電子内視鏡から受けて表示用画像を生成するプロセッサと、を備える、ことを特徴とする電子内視鏡システムである。
【００２１】
本発明のさらに他の一態様も、電子内視鏡とプロセッサを少なくとも備える電子内視鏡システムである。当該電子内視鏡システムは、
前記電子内視鏡と、
前記コネクタで信号処理した前記撮像画像の信号を、さらに信号処理する処理回路を備えるプロセッサと、を備える。
前記コネクタの前記金属製フレームには、前記金属製フレームから前記プロセッサと対向するコネクタ対向面に延びる第４熱伝導部材が設けられ、
前記プロセッサの前記コネクタと対向するプロセッサ対向面には、前記プロセッサの内部から延びる第５熱伝導部材が設けられ、
前記第４熱伝導部材と前記第５熱伝導部材は、前記コネクタと前記プロセッサが接続されたとき、互いに当接するように構成されている。
【発明の効果】
【００２２】
上述の電子内視鏡システムによれば、小型化されたコネクタにおいて、電子部品を備える電子回路の熱による温度上昇を簡単な構造により抑制することができる。これにより、電子回路の安定した動作を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】一実施形態の医療用の内視鏡の外観斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、一実施形態におけるコネクタの内部構造の例を示す図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、他の一実施形態におけるコネクタの内部構造の例を示す図である。
【図４】他の一実施形態であるコネクタの内部構造の断面の一例を示す図である。
【図５】さらに他の一実施形態のコネクタの内部構造及びプロセッサの内部構造の断面の一例を示す図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、さらに他の一実施形態のコネクタの内部構造及びプロセッサの内部構造の断面の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は、一実施形態の医療用の電子内視鏡（以降、単に内視鏡という）の外観斜視図である。以下の説明中の前後方向は、内視鏡の可撓管１の先端側を「前方」、ユニバーサルチューブ６の先端側（コネクタ部７側）を「後方」と定義している。
【００２５】
医療用の内視鏡は、操作部３と、操作部３から前方に延びかつ可撓性を有する可撓管１と、可撓管１の前方に連結部１０を介して連結された湾曲管２と、操作部３から後方に延びるユニバーサルチューブ６と、ユニバーサルチューブ６の後端に固定したコネクタ７と、を備える。操作部３、可撓管１及び湾曲管２内には、複数の湾曲操作ワイヤが挿通される。各湾曲操作ワイヤは、先端部５の後端の側で、先端部５を操作する操作機構に連結され、この操作機構が、湾曲操作ワイヤを介して操作部３の湾曲操作レバー４（湾曲操作機構）に連結される。湾曲管２は、湾曲操作レバー４の操作に応じて任意の方向に任意の角度だけ湾曲する。
【００２６】
湾曲管２の前方には、先端部５が設けられている。先端部５は実質的に弾性変形不能な硬質樹脂材料（例えば、ＡＢＳ、変性ＰＰＯ、ＰＳＵなど）によって構成されており、先端部５の平面からなる先端面には、対物レンズ（観察レンズ）を備える開口、照明レンズが設けられている光出射口、送気・送水口、鉗子口等が設けられている。
【００２７】
操作部３、可撓管１、湾曲管２、ユニバーサルチューブ６及びコネクタ７の内部には、その前端が照明レンズに接続する光ケーブルの束であるＬＣＢ（Light Carrying Bundle）ケーブルが設けられている。さらに先端部５の内部には対物レンズの直後に位置する撮像素子（図示略）が設けられている。
可撓管１、湾曲管２、先端部５、及び連結部１０は、体腔内に挿入される挿入部１２を形成する。先端部に設けられた撮像素子から延びる画像信号用ケーブルは、湾曲管２、可撓管１、操作部３及びユニバーサルチューブ６の内部を通ってコネクタ７の内部まで延びている。コネクタ７は、内視鏡用プロセッサ（以降、単にプロセッサという）８に接続される。プロセッサ８は、撮像素子から送られてくる画像信号を処理して、撮像素子で撮像した被写体の画像をモニタ（図示略）に表示するように制御している。プロセッサ８は、生体組織を照明する照明光となる光を出射する図示されない光源装置を備える。光源装置から出射される光は、コネクタ７を経由して、先端部５までＬＣＢケーブル内を伝送される。このＬＣＢケーブルは、ユニバーサルチューブ６及び可撓管１内に設けられている。
【００２８】
内視鏡は洗浄及び消毒をして再利用可能な構成とするために、水密、気密性が高く、コネクタ７の内部構造は閉密状態となっている。このため、コネクタ７の外側には、内部構造を閉密にする筐体が設けられている。
【００２９】
コネクタ７は、内部構造として、撮像素子から送信される画像信号をプロセッサ８に送信する前に、信号処理する信号処理回路、及び内視鏡の固有情報を記録したメモリを備える。内視鏡の固有情報には、例えば、撮像素子の画素数や感度、動作可能なフレームレート、型番等が含まれる。信号処理回路は、メモリから読み出された固有情報をプロセッサ８に設けられた図示されないシステムコントローラに出力する。
すなわち、内視鏡は、生体組織を撮像する撮像素子を先端に備え、体腔内に挿入される挿入部１２と、撮像素子から伝送される撮像画像の信号を信号処理する電子回路である信号処理回路を備え、信号処理した撮像画像の信号をプロセッサ８に伝送する、プロセッサ８と接続可能に設けられたコネクタ７と、を備える。
このようなコネクタ７の信号処理回路には、信号処理回路の発熱によるコネクタ７の温度上昇を抑制するために高温抑制機構が設けられている。
【００３０】
図２（ａ），（ｂ）は、一実施形態におけるコネクタ７の内部構造の例を示す図である。
コネクタ７は、外部に樹脂製の筐体が設けられている。図２（ａ）は、筐体が除去されたコネクタ７の内部構造を示す。図２（ｂ）は、図２（ａ）中の内部構造を図２（ａ）の紙面左側から右側を見た断面図である。
コネクタ７は、コネクタ７から突出したＬＣＢ接続端７ａと信号線接続端７ｂを有する。ＬＣＢ接続端７ａと信号線接続端７ｂは、プロセッサ８に設けられた穴状のＬＣＢ接続端受け部と信号線接続端受け部に、それぞれ挿入されて、プロセッサ８と接続される。ＬＣＢ接続端７ａは、コネクタ７がプロセッサ８と接続されることにより、プロセッサ８内の光源装置の出射口と近接し、光源装置から出射される光が、ＬＣＢケーブル内に入射される。信号線接続端７ｂは、コネクタ７がプロセッサ８と接続されることにより、プロセッサ８の信号線端子と接続され、画像信号、固有情報を含む信号、あるいは内視鏡の動作を制御する制御信号が、プロセッサ８とコネクタ７の信号処理回路との間で送受信される。
【００３１】
コネクタ７は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、信号処理回路、すなわち電子回路２０を備える。
具体的には、コネクタ７には、電子回路２０の周囲を囲む金属製フレーム２２と、金属製フレーム２２によって囲まれ、電子回路２０の発熱部品２０ａに接続した第１熱伝導部材２４と、が設けられている。図２（ａ）では、第１熱伝導部材２４が発熱部品２０ａに装着される様子が矢印で示されている。発熱部品２０ａは、例えば、半導体装置であり、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）が一例として挙げられる。電子回路２０は、プリント配線基板上に設けられている。金属製フレーム２２は、より詳細には、プリント配線基板の基板面が向く方向を上下方向として電子回路２０の上下左右を筒状に取り囲むシールドケース２２ａ（図２（ｂ）参照）と、電子回路２０のプリント配線基板の周囲をプリント配線基板の基板面に対して立設した壁面となって基板の外周を壁面のように取り囲むコネクタフレーム２２ｂ（図２（ａ）参照）とを、構成部材として含む。筒状のシールドケース２２ａの電子回路２０のプリント配線基板を囲む面は、プリント配線基板の発熱部品２０ａが設けられた表面、表面と反対側の裏面、及び表面と裏面を繋ぐ側面に対向するように、シールドケース２２ａは設けられる。
【００３２】
電子回路２０の周りを覆うように金属製フレーム２２を設けるのは、他のシステムにノイズ障害を与えず、他のシステムや自らのシステムが出すノイズの影響を受けないようにするため、すなわちＥＭＣ対策のためである。金属フレーム２２の、ＬＣＢ接続端７ａと信号線接続端７ｂの側には、２つの穴があけられているが、この穴はそれぞれ、信号線やＬＣＢを通す穴であり、信号線やＬＣＢで穴は塞がれる。また、金属フレーム２２の、ＬＣＢ接続端７ａと信号線接続端７ｂの側と反対側には、１つの穴があけられているが、この穴は、信号線及びＬＣＢを通す穴であり、信号線及びＬＣＢで穴は塞がれる。したがって、コネクタ７の筐体内では、金属フレーム２２によって電子回路２０は囲まれているので、筐体外部から電子回路２０への空気の流れは存在しない。このため、電子回路２０の発熱部品２０ａからの発熱により、発熱部品２０ａは高温になり易い。発熱部品２０ａは、半導体装置等で構成されるので、高温化した状態が続くことは好ましくない。このため、図２（ａ），（ｂ）に示す実施形態では、板状の第１熱伝導部材２４が電子回路２０の発熱部品２０ａに接続するように設けられる。
【００３３】
第１熱伝導部材２４は、発熱部品２０ａの上面に設けられることが好ましい。第１熱伝導部材２４と発熱部品２０ａは、一実施形態によれば、高い伝導ジェルや粘着性のある高熱伝導シートを介して接続されることが好ましい。
【００３４】
このような第１熱伝導部材２４の材料の比熱は、一実施形態によれば、室温において、８００［Ｊ／ｋｇ／Ｋ］以上であることが、発熱部品２０ａの熱を効果的に低減する点で好ましい。
このように第１熱伝導部材２４を発熱部品２０ａに接続することにより、発熱部品２０ａの熱を第１熱伝導部材２４に拡散することができるので、小型化されたコネクタ７において電子部品である発熱部品２０ａを含む電子回路２０の熱による温度上昇を抑制することができる。特に、コネクタ７では、ＥＭＣ対策のために、金属フレーム２２で囲まれているので、外気の空気を流すことはできず、周知の冷却フィンを設けることはできない。このため、発熱部品２０ａで発生した熱を板状の第１熱伝導部材２４に拡散させて、電子回路２０の温度上昇を抑制することが好ましい。
【００３５】
したがって、一実施形態によれば、発熱部品２０ａに比べて熱容量が大きい、ことが好ましい。例えば、発熱部品２０ａは、多くの場合、シリコンチップ上に設けられた半導体デバイスであるので、実質的に発熱部品２０ａの全質量をシリコン材料が占有していると想定できる。このため、第１熱伝導部際２４の熱容量は、シリコンの比熱と発熱部品２０ａの質量を乗算した熱容量の値よりも大きな熱容量を有することが好ましい。
【００３６】
また、一実施形態によれば、第１熱伝導部材２４は、平板であり、平板の発熱部品２０ａと接続する側（第１の側）の平面の面積は、発熱部品２０ａと接続する接続領域の面積と同じか、それよりも広い、ことが好ましい。一実施形態によれば、発熱部品２０ａと接続する第１の側の平面の面積は、接続領域の面積の４倍以下であることが好ましい。この理由は、第１熱伝導部材２４が、オーバーハング状に発熱部品２０ａの上に設けられると、オーバーハング状の第１熱伝導部材２４の下部の空間に熱がこもり易くなることを防止するためである。
【００３７】
また、一実施形態によれば、第１熱伝導部材２４の体積の、全表面積に対する比率（ｍｍ）は、電子回路２０のプリント配線基板からの発熱部品２０ａの高さ（ｍｍ）の０．４倍よりも大きい、ことが好ましい。このような構成により、第１熱伝導部材２４の体積を大きくすることで、熱容量を大きくすることができる。冷却フィンの場合、総面積を大きくするので、冷却フィンの上記比率（ｍｍ）は、発熱部品２０ａの高さ（ｍｍ）の０．４倍より小さい。この点で、第１熱伝導部材２４は、冷却フィンと異なる。
【００３８】
また、金属フレーム２２は、プリント配線基板の外周を囲み、かつ、プリント配線基板に対して立設した壁面となる面を有し、第１熱伝導部材２４は、金属製フレーム２２の壁面によって区画された内側の空間内に位置していることが好ましい。壁面によって区画された空間内に位置するとは、プリント配線基板の法線方向から見て壁面によって囲まれた領域内に位置し、かつ、第１熱伝導部材２４が壁面の最上位置から上方に突出しないことをいう。第１熱伝導部材２４は、金属製材料が用いられる場合が多い。このため、第１熱伝導部材２４を金属フレーム２２の壁面で囲むことにより、電子回路２０で生成された高周波ノイズが第１熱伝導部材２４を経由して電磁波ノイズとして放射されることを防止することができる。
【００３９】
図３（ａ），（ｂ）は、他の一実施形態におけるコネクタ７の内部構造の例を示す図である。
コネクタ７は、外部に樹脂製の筐体が設けられている。図３（ａ）は、筐体が除去されたコネクタ７の内部構造を示す。図３（ｂ）は、図３（ａ）中の内部構造を図３（ａ）の紙面左側から右側を見た断面図である。
【００４０】
図３（ａ），（ｂ）に示すコネクタ７の内部構造には、図２（ａ）に示す発熱部品２０ａに接続された第１熱伝導部材２４に接続した第２熱伝導部材２６が設けられている。
図３（ａ）では、第２熱伝導部材２６が第１熱伝導部材２４に接続するように装着される様子が矢印で示されている。
このように、第２熱伝導部材２６を第１熱伝導部材２４に接続するのは、熱容量をさらに増やし、発熱部品２０ａの熱を第２熱伝導部材２６にまで伝導させて、発熱部品２０ａさらには電子回路２０の温度の上昇を抑制するためである。したがって、第２熱伝導部材２６の材料は、第１熱伝導材料２４と同じ比熱の高い材料が用いられることが好ましい。また、第２熱伝導部材２６を設けることにより、コネクタ７の筐体内部の空間と接する表面積が増えるので、内部空間の空気の流れはないにしても、空気を介した熱放射により、第２熱伝導部材２６、第１熱伝導部材２４、さらには、発熱部品２０ａの温度の低下を促す。
第２熱伝導部材２６と第１熱伝導部材２４の接続は、高熱伝導ジェルあるいは高熱伝導シートを介して接続されてもよい。
【００４１】
図３（ｂ）に示されるように、第１熱伝導部材２４と接続した第２熱伝導部材２６は、プリント配線基板の前方−後方の両端を挟む金属製フレーム２２の壁面同士を接続するように設けられていることが好ましい。第１熱伝導部材２４が第２熱伝導部材２６を介して金属製フレーム２６と接続されることで、金属フレーム２６にも、発熱部品２０ａの熱が流れ込む部材として機能するので、熱容量は一層大きくなる他、金属製フレーム２２の分、コネクタ７の筐体内部の空間と接する表面積が増えるので、内部空間の空気の流れはないにしても、空気を介した熱放射により、金属製フレーム２２、第２熱伝導部材２６、第１熱伝導部材２４、さらには、発熱部品２０ａの温度の低下を促す。
【００４２】
また、一実施形態によれば、図３（ａ）に示すように、第２熱伝導部材２６は、板状部材であり、金属フレーム２２の壁面と接続する第２熱伝導部材２６の接続部分は、金属フレーム２２の壁面との接続面が広がるように板状部材を折り曲げて折り曲げ面を形成した部分２６ａ，２６ｂを設け、この部分２６ａ，２６ｂ（折り曲げ面）が、金属フレーム２２の壁面と接続されることが好ましい。このように第２熱伝導部材２６に折り曲げ形状を成した部分２６ａ，２６ｂ（折り曲げ面）を設けることで、第２熱伝導部材２６から金属製フレーム２２への熱の移動が容易に行われる。
【００４３】
図４は、さらに他の一実施形態であるコネクタ７の内部構造の断面の一例を示す図である。図４は、コネクタ７とプロセッサ８の接続部分を拡大している。
図４に示すように、コネクタ７は、外表面に筐体７ｃが設けられ、筐体７ｃの内部には、図３に示すものと同じ、プリント配線基板に設けられた電子回路２０の発熱部品２０ａ、金属フレーム２２、第１熱伝導部材２４、及び第２熱伝導部材２６が設けられている。筐体７ｃから突出するＬＣＢ接続端７ａと信号線接続端７ｂがプロセッサ８内に挿入されて接続されている。筐体７ｃは、コネクタ７内の電子回路２０の保護のために電気絶縁性を有する樹脂が用いられる。
【００４４】
図４に示すように、コネクタ７の、大気と接触する筐体７ｃの外周面には、第３熱伝導部材２８が設けられている。このとき、第２熱伝導部材２６は、第３熱伝導部材２８と対向する位置まで延びている。具体的には、第２熱伝導部材２６が金属フレーム２２と接続する部分２６ｂは、発熱部品２０ａから見て第３熱伝導部材の側に位置する。これにより、第２熱伝導部材２６の熱の流れを第３熱伝導部材２８の方に向け、冷却を促すことができる。
【００４５】
さらに、一実施形態によれば、第３熱伝導部材２８は、第２熱伝導部材２４及び金属製フレーム２２の接続部分に対向するように設けられていることが好ましい。これにより、第２熱伝導部材２６の熱が第３熱伝導部材２８に容易に伝達される。したがって、発熱部品２０ａで発生した熱は、第１熱伝導部材２４、第２熱伝導部材２６、及び第３熱伝導部材２８を介して外部に放出されるので、発熱部品２０ａの温度を低下させることができる。
このとき、第２熱伝導部材２６及び金属製フレーム２８は、第２熱伝導部材２６の熱が第３熱伝導部材２８に伝達される程度に、第３熱伝導部材２８に対して離間していることが好ましい。第２熱伝導部材２６及び第３熱伝導部材２８は金属材料が用いられる場合が多く、第２熱伝導部材２６及び金属製フレーム２２の何れか一方が、第３熱伝導部材２８と接触して電気的に導通することは、外部に露出する第３熱伝導部材２８が内部構造の電子回路２０と導通状態になり易く、電子回路２０の電気的保護の点から好ましくない。このように、第２熱伝導部材２６及び金属製フレーム２８と第３熱伝導部材２８とが接触しなくても、適度な離間距離の隙間があれば、この隙間の空気を介してあるいは熱放射を介して、第２熱伝導部材２６及び金属製フレーム２２から第３熱伝導部材２８へ熱は流れる。
【００４６】
一実施形態によれば、第３熱伝導部材２８は、筐体７ｃの外周面のうち、プロセッサ８と対向するコネクタ対向面７ｄに設けられていることが好ましい。第３熱伝導部材２８がコネクタ対向面７ｄに設けられることで、高温になった第３熱伝導部材２８を術者が不意に触ることはなく、術者の作業の障害になり難い。
【００４７】
図５は、さらに他の一実施形態のコネクタ７の内部構造及びプロセッサ８の内部構造の断面の一例を示す図である。
コネクタ７は、外表面に筐体７ｃが設けられ、筐体７ｃの内部には、図４に示すものと同じ、プリント配線基板に設けられた電子回路２０の発熱部品２０ａ、金属フレーム２２、第１熱伝導部材２４、第２熱伝導部材２６が設けられている。ここで、金属製フレーム２２には、金属製フレーム２２からプロセッサと対向するコネクタ対向面７ｄに延びる第４熱伝導部材４０が設けられている。図５に示す例では、第４熱伝導部材４０は信号線接続端７ｂを取り巻くように筒状を成して、コネクタ対向面７ｄから、筐体７ｃに覆われて突出している。一方、プロセッサ８のコネクタ７と対向するプロセッサ対向面８ａには、プロセッサ８の内部から延びる第５熱伝導部材４２が設けられている。図５に示す例では、第５熱伝導部材４２は筒状を成して、プロセッサ対向面８ａからわずかに突出している。第４熱伝導部材４０と第５熱伝導部材４２は、コネクタ７とプロセッサ８が接続されたとき、互いに当接するように構成されている。第４熱伝導部材４０及び第５熱伝導部材４２は、例えば、第１，２熱伝導部材２４，２６等と同じ材料が用いられることが好ましい。
【００４８】
このように、第５熱伝導部材４２と第４接続部材４０は、コネクタ７とプロセッサ８が接続されることにより当接するので、発熱部品２０ａの発する熱は、第１熱伝導部材２４、第２熱伝導部材２６、金属フレーム２２、第４熱伝導部材４０、及び第５熱伝導部材４２に広がる。このため、発熱部品２０ａ、ひいては電子回路２０の温度の上昇はより一層抑制される。第４熱伝導部材４０、及び第５熱伝導部材４２は、筒状を成しているので、熱容量は大きく、発熱部品２０ａ、ひいては電子回路２０の温度の上昇の抑制の程度は大きい。
【００４９】
図６（ａ）〜（ｃ）は、さらに他の一実施形態のコネクタ７の内部構造及びプロセッサ８の内部構造の断面の一例を示す図である。
上述した発熱部分２０ａと接続する熱伝導部材は、板状部材であるが、板状部材に限定されない。図６（ａ）〜（ｃ）に示す形態は、電子回路２０を囲む金属フレーム２２と、第６熱伝導部材４４とを有し、上述した板状の第１熱伝導部材２４及び第２熱伝導部材２６を有さない。第６熱伝導部材４４は、板状部材ではなく、例えば、高い伝導ジェルや粘着性のある高熱伝導シート等の熱伝導材料の部材で構成される。
発熱部品２０ａは、電子回路２０を構成するプリント配線基板上に設けられる。ここで、図６（ａ）に示すように、金属フレーム２２の一部材である筒状のシールドケース２２ａの電子回路２０を囲む面が、発熱部品２０ａが設けられたプリント配線基板の表面、この表面と反対側の裏面、及び表面と裏面とを繋ぐプリント配線基板の両側の端面と対向するように、金属製フレーム２２はプリント配線基板に対して設けられる。このとき、図６（ｂ），（ｃ）に示すように、シールドケース２２ａの上記発熱部品２０ａが設けられたプリント配線基板の表面に対向する面には、シールドケース２２ａによって囲まれた内側の空間内に向かって突出した突出部が設けられ、この突出部の突出先端２２ｃが第６熱伝導部材４４を介して発熱部品２０ａに接続するように構成されている。
【００５０】
このように、発熱部品２０ａが、第６熱伝導部材４４を介して金属製フレーム２２のシールドケース２２ａに接続されるので、発熱部品２０ａの熱を、第６熱伝導部材４４を介してシールドケース２２ａに拡散することができるので、小型化されたコネクタ７において電子部品である発熱部品２０ａを含む電子回路２０の熱による温度上昇を抑制することができる。特に、コネクタ７では、ＥＭＣ対策のために、金属フレーム２２で囲まれているので、外気の空気を流すことはできず、周知の冷却フィンを設けることはできない。このため、発熱部品２０ａで発生した熱をシールドケース２２ａに拡散させて、電子回路２０の温度上昇を抑制することが好ましい。
【００５１】
一実施形態によれば、シールドケース２２ａの突出先端２２ｃは、発熱部品２０ａの面と対向する面を有する、ことが好ましい。第６熱伝導部材４４を介して、突出先端２２ｃの面と発熱部品２０ａの面とが接続することにより、シールドケース２２ａへの熱の移動を素早く行うことができる。
【００５２】
以上、本発明の電子内視鏡及び電子内視鏡システムについて詳細に説明したが、本発明の電子内視鏡及び電子内視鏡システムは上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【００５３】
１  可撓管
２  湾曲管
３  操作部
４  湾曲操作レバー
５  先端部
６  ユニバーサルチューブ
７  コネクタ
７ａ  ＬＣＢ接続端
７ｂ  信号線接続端
７ｃ  筐体
７ｄ  コネクタ対向面
８  内視鏡用プロセッサ
８ａ  プロセッサ対向面
１０  連結部
１２  挿入部
２０  電子回路
２０ａ  発熱部品
２２  金属製フレーム
２２ａ  シールドケース
２２ｂ  コネクタフレーム
２２ｃ  突出先端
２４  第１熱伝導部材
２６  第２熱伝導部材
２６ａ，２６ｂ  部分
２８  第３熱伝導部材
４０  第４熱伝導部材
４２  第５熱伝導部材
４４  第６熱伝導部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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