(57)【要約】【課題】デバイス同士の安定した接続を可能とし、耐熱性および高周波特性に優れる電気コネクターおよびその製造方法を提供する。【解決手段】第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクター１０であって、樹脂層２０と、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に設けられた第一電極３０と、第一電極３０に連接し、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に設けられた第二電極４０と、を備え、第一電極３０は、金属細線からなる芯材３１と、芯材３１を被覆する金属薄膜３２とから構成され、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に立設された接続素子３３を有する電気コネクター１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクターであって、
樹脂層と、前記樹脂層の一方の主面側に設けられた第一電極と、前記第一電極に連接し、前記樹脂層の他方の主面側に設けられた第二電極と、を備え、
前記第一電極は、金属細線からなる芯材と、前記芯材を被覆する金属薄膜とから構成され、前記樹脂層の一方の主面側に立設された接続素子を有することを特徴とする電気コネクター。
【請求項２】
前記接続素子の外径は、４０μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクター。
【請求項３】
前記接続素子は、先端部が前記樹脂層側に湾曲していることを特徴とする請求項１または２に記載の電気コネクター。
【請求項４】
前記第二電極は、前記樹脂層の他方の主面側に設けられた金属層からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気コネクター。
【請求項５】
前記第二電極は、前記接続素子における前記樹脂層の他方の主面側に突出した下端部からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気コネクター。
【請求項６】
前記第一電極は、前記樹脂層の一方の主面側に設けられた金属層と、前記金属層上に立設された前記接続素子と、を有し、
前記第二電極は、前記樹脂層の他方の主面側に設けられた金属層からなり、
前記第一電極と前記第二電極が、前記樹脂層を厚さ方向に貫通する貫通電極を介して接続されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気コネクター。
【請求項７】
樹脂層の一方の主面から他方の主面に至る多数の貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を形成した前記樹脂層の他方の主面に金属層を形成する工程と、
前記金属層における前記貫通孔にて露出している面に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、前記金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程と、
前記芯材における前記金属層に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程と、
前記芯材にメッキ加工を施し、前記樹脂層の一方の主面側に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程と、を有することを特徴とする電気コネクターの製造方法。
【請求項８】
前記メッキ加工を施す工程の後に、前記金属層における前記貫通孔の開口部とその近傍を含む部分を残して他の部分を除去し、前記樹脂層の他方の主面側に、前記金属層からなる第二電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項７に記載の電気コネクターの製造方法。
【請求項９】
前記メッキ加工を施す工程の後に、前記貫通孔を樹脂で封止する工程と、
前記金属層を除去し、前記樹脂層の他方の主面側に前記接続素子の下端部を突出させて、前記樹脂層の他方の主面側に前記接続素子の下端部からなる第二電極を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項７に記載の電気コネクターの製造方法。
【請求項１０】
樹脂層の一方の主面および他方の主面に金属層を形成する工程と、
前記樹脂層の一方の主面における前記金属層の一部を除去し、平面視で複数に分断された前記金属層からなる複数の第一電極領域を形成する工程と、
前記樹脂層を厚さ方向に貫通する貫通電極を形成して、前記樹脂層の一方の主面における前記第一電極領域と前記樹脂層の他方の主面における前記金属層を接続する工程と、
前記樹脂層の一方の主面における前記第一電極領域上に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、前記金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程と、
前記芯材における前記第一電極領域に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程と、
前記芯材にメッキ加工を施し、前記樹脂層の一方の主面側に、前記第一電極領域と、前記第一電極領域上に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程と、
前記樹脂層の他方の主面における前記複数の第一電極領域と対向していない部分を除去し、平面視で複数に分断された前記金属層からなる複数の第二電極領域を形成する工程と、を有することを特徴とする電気コネクターの製造方法。
【請求項１１】
金属層の一方の主面に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、前記金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程と、
前記芯材における前記金属層に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程と、
前記芯材にメッキ加工を施し、前記金属層の一方の主面側に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程と、
前記金属層の一方の主面に、樹脂層を形成し、前記樹脂層の一方の主面側に前記接続素子の少なくとも上端部を突出させた状態とする工程と、
前記金属層を除去し、前記樹脂層の他方の主面側に前記接続素子の下端部を突出させて、前記樹脂層の他方の主面側に前記接続素子の下端部からなる第二電極を形成する工程と、を有することを特徴とする電気コネクターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクターおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の半導体パッケージと回路基板の検査を行う場合、または表面実装型の半導体パッケージと回路基板を接続する場合には、圧接型のコネクターが用いられている。
このようなコネクターとしては、例えば、電気絶縁性材料層の厚さ方向に複数の導電性金属細線が貫設されている電気コネクターであって、導電性金属細線は一端に球状の接点部を有し、この球状の接点部は先端の少なくとも一部が電気絶縁性材料層の表面より突出しているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、相対向して設けられた被接続電極の間に介在し、これらを導通させる電気コネクターであって、厚さ方向に貫通する貫通孔を備えた絶縁性シートにおいて、貫通孔の一端部を閉塞する接続素子を絶縁性シートの一面に有し、この接続端子が貫通孔の他端部から突出する導電線条を備えるものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
また、軟らかい細長い材料の周囲を硬質の材料で被覆したものを、弾性を有する相互接続素子として用い、形状の形成には後から除去できる犠牲基板を用いた電気コネクターが知られている（例えば、特許文献３〜５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２７３７２５号公報
【特許文献２】特開２００１−０９３６３５号公報
【特許文献３】特表平９−５０８２４１号公報
【特許文献４】特表平１０−５０６２３８号公報
【特許文献５】特表２００２−５０９６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されている電気コネクターは、弾性を付与するためにシリコーンゴムを用いるため、熱膨張による変形や、導電性金属細線にシリコーンゴムかすが付着する等の課題があった。また、この電気コネクターは、作製工程が複雑な上に、作製工程が多いという課題があった。
特許文献２に記載されている電気コネクターは、導電線条が直線であるため、弾性に欠けているため、半導体パッケージや回路基板の接続面が不均一である場合に、これらの接続が不充分であるという課題があった。また、この電気コネクターは、作製工程が複雑であるという課題があった。
特許文献３〜５に記載されている電気コネクターは、基材が特定されておらず、高周波特性に劣るという課題があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、デバイス同士の安定した接続を可能とし、耐熱性および高周波特性に優れる電気コネクターおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクターであって、樹脂層と、前記樹脂層の一方の主面側に設けられた第一電極と、前記第一電極に連接し、前記樹脂層の他方の主面側に設けられた第二電極と、を備え、前記第一電極は、金属細線からなる芯材と、前記芯材を被覆する金属薄膜とから構成され、前記樹脂層の一方の主面側に立設された接続素子を有する電気コネクター。
［２］前記接続素子の外径は、４０μｍ以上３００μｍ以下である［１］に記載の電気コネクター。
［３］前記接続素子は、先端部が前記樹脂層側に湾曲している［１］または［２］に記載の電気コネクター。
［４］前記第二電極は、前記樹脂層の他方の主面側に設けられた金属層からなる［１］〜［３］のいずれかに記載の電気コネクター。
［５］前記第二電極は、前記接続素子における前記樹脂層の他方の主面側に突出した下端部からなる［１］〜［３］のいずれかに記載の電気コネクター。
［６］前記第一電極は、前記樹脂層の一方の主面側に設けられた金属層と、前記金属層上に立設された前記接続素子と、を有し、前記第二電極は、前記樹脂層の他方の主面側に設けられた金属層からなり、前記第一電極と前記第二電極が、前記樹脂層を厚さ方向に貫通する貫通電極を介して接続された［１］〜［３］のいずれかに記載の電気コネクター。
［７］樹脂層の一方の主面から他方の主面に至る多数の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を形成した前記樹脂層の他方の主面に金属層を形成する工程と、前記金属層における前記貫通孔にて露出している面に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、前記金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程と、前記芯材における前記金属層に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程と、前記芯材にメッキ加工を施し、前記樹脂層の一方の主面側に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程と、を有する電気コネクターの製造方法。
［８］前記メッキ加工を施す工程の後に、前記金属層における前記貫通孔の開口部とその近傍を含む部分を残して他の部分を除去し、前記樹脂層の他方の主面側に、前記金属層からなる第二電極を形成する工程を有する［７］に記載の電気コネクターの製造方法。
［９］前記メッキ加工を施す工程の後に、前記貫通孔を樹脂で封止する工程と、前記金属層を除去し、前記樹脂層の他方の主面側に前記接続素子の下端部を突出させて、前記樹脂層の他方の主面側に前記接続素子の下端部からなる第二電極を形成する工程と、を有する［７］に記載の電気コネクターの製造方法。
［１０］樹脂層の一方の主面および他方の主面に金属層を形成する工程と、前記樹脂層の一方の主面における前記金属層の一部を除去し、平面視で複数に分断された前記金属層からなる複数の第一電極領域を形成する工程と、前記樹脂層を厚さ方向に貫通する貫通電極を形成して、前記樹脂層の一方の主面における前記第一電極領域と前記樹脂層の他方の主面における前記金属層を接続する工程と、前記樹脂層の一方の主面における前記第一電極領域上に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、前記金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程と、前記芯材における前記第一電極領域に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程と、前記芯材にメッキ加工を施し、前記樹脂層の一方の主面側に、前記第一電極領域と、前記第一電極領域上に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程と、前記樹脂層の他方の主面における前記複数の第一電極領域と対向していない部分を除去し、平面視で複数に分断された前記金属層からなる複数の第二電極領域を形成する工程と、を有する電気コネクターの製造方法。
［１１］金属層の一方の主面に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、前記金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程と、前記芯材における前記金属層に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程と、前記芯材にメッキ加工を施し、前記金属層の一方の主面側に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程と、前記金属層の一方の主面に、樹脂層を形成し、前記樹脂層の一方の主面側に前記接続素子の少なくとも上端部を突出させた状態とする工程と、前記金属層を除去し、前記樹脂層の他方の主面側に前記接続素子の下端部を突出させて、前記樹脂層の他方の主面側に前記接続素子の下端部からなる第二電極を形成する工程と、を有する電気コネクターの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、デバイス同士の安定した接続を可能とし、耐熱性および高周波特性に優れる電気コネクターおよびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図４】第２の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。
【図５】第２の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図６】第２の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図７】第３の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。
【図８】第３の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図９】第３の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図１０】第４の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。
【図１１】第４の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図１２】第４の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図１３】実験例の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図１４】実験例の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図１５】実験例の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図１６】実験例の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。
【図１７】実験例の電気コネクターについて、２つのデバイス間の抵抗値と電気コネクターに加えられる荷重との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の電気コネクターおよびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１１】
（第１の実施形態）
［電気コネクター］
図１は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。
図１に示すように、本実施形態の電気コネクター１０は、樹脂層２０と、樹脂層２０の一方の主面（上面）２０ａ側に設けられた第一電極３０と、第一電極３０に連接し、樹脂層２０の他方の主面（下面）２０ｂ側に設けられた第二電極４０と、を備える。
電気コネクター１０は、図示略の第一デバイスの接続端子と、図示略の第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するためのものである。電気コネクター１０において、第一電極３０と第二電極４０は、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子の電気的接続を行う部材である。デバイスとしては、例えば、半導体パッケージや回路基板が挙げられる。
【００１２】
樹脂層２０は、その厚さ方向に沿って貫通する多数の貫通孔２１を有する。貫通孔２１内に第一電極３０の下端部（第二電極４０側の端部）が配置されている。また、樹脂層２０の他方の主面２０ｂにおいて、貫通孔２１に対向する位置に第二電極４０が配置されている。これにより、第二電極４０の一方の主面（上面）４０ａの一部が、貫通孔２１にて露出している。
【００１３】
樹脂層２０における第一電極３０と第二電極４０を設ける位置、すなわち、樹脂層２０における貫通孔２１の配置は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、第一電極３０と第二電極４０）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。２つのデバイスの接続を安定して行うためには、樹脂層２０において、第一電極３０と第二電極４０（貫通孔２１）が等間隔に設けられていることが好ましい。
【００１４】
樹脂層２０における第一電極３０と第二電極４０の数、すなわち、樹脂層２０における貫通孔２１の数は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、第一電極３０と第二電極４０）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置や、必要とされる接続端子に対する第一電極３０の押圧力等に応じて適宜調整される。
【００１５】
貫通孔２１の形状、すなわち、貫通孔２１を平面視したときの形状は、特に限定されず、貫通孔２１内に配置される第一電極３０の形状や大きさに応じて適宜調整される。貫通孔２１と垂直な断面の形状としては、例えば、円形、楕円形、三角形、正方形、長方形、五角形以上の多角形等が挙げられる。
【００１６】
貫通孔２１の孔径は、特に限定されず、貫通孔２１内に配置される第一電極３０の形状や大きさに応じて適宜調整される。貫通孔２１の孔径は、０．０２５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。なお、貫通孔２１の形状が円形以外である場合には、貫通孔２１の孔径は、貫通孔２１の外縁（開口部の縁部）の最も幅広い部分の長さとする。
【００１７】
樹脂層２０の厚さは、０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
第一電極３０は、金属細線からなる芯材３１と、芯材３１を被覆する金属薄膜３２とから構成される接続素子３３からなる。接続素子３３は、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に、樹脂層２０の一方の主面２０ａに対して斜めに立設されている。詳細には、接続素子３３は、貫通孔２１にて露出する第二電極４０の一方の主面４０ａに、第二電極４０の一方の主面４０ａに対して斜めに立設されている。これにより、第一電極３０と第二電極４０は電気的に接続される。
【００１９】
接続素子３３（第一電極３０）の外径は、４０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
接続素子３３の外径が４０μｍ以上であれば、デバイスの接続端子に対する接続素子３３の接続部の押圧力が充分に得られる。一方、接続素子３３の外径が３００μｍ以下であれば、適度な押圧力によってデバイスの接続端子と接続素子３３とが接続できるため、デバイスの接続端子を損傷することがない。
なお、接続素子３３は、安定にデバイスの接続端子と接続するために、先端が球状であることが好ましい。また、接続素子３３は、必要に応じて、芯材３１に対する金属薄膜３２の被覆の状態が異なるため、先端が太くなっていたり、根本が太くなっていたり、全体の太さが均一であったりする。従って、接続素子３３の外径とは、接続素子３３の最大径のことである。その最大径は、４０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
芯材３１の外径は、１７μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましい。
金属薄膜３２の厚さは、７μｍ以上１２６μｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
接続素子３３は、図１に示すように、先端部３３Ｂが樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に湾曲していることが好ましい。言い換えれば、接続素子３３は、樹脂層２０の一方の主面２０ａとは反対側に延出し、樹脂層２０の一方の主面２０ａに対して斜めに立設された主線部３３Ａと、主線部３３Ａに連接し、主線部３３Ａから樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に湾曲して垂れ下がる先端部３３Ｂとを有することが好ましい。主線部３３Ａと先端部３３Ｂを連接する湾曲している部分の曲率は特に限定されない。
【００２２】
なお、接続素子３３は、必ずしも樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に湾曲する先端部３３Ｂを有していなくてもよい。接続素子３３は、主線部３３Ａのみから構成されていてもよい。
【００２３】
樹脂層２０の材質としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性や寸法安定性に優れる点から、ポリイミドが好ましい。
【００２４】
樹脂層２０としては、上記の材料で成形されたシート状やフィルム状のものを用いることが好ましい。
【００２５】
芯材３１をなす金属細線の材質は、電解メッキまたは無電解メッキによって、その外周面に金属薄膜３２を形成することができ、かつ導電性に優れる、軟質な金属であれば特に限定されない。金属細線の材質としては、例えば、金、白金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム等やこれらの金属およびその複合体が挙げられる。金属細線としては、例えば、ワイヤ・ボンディングに用いられるボンディングワイヤが挙げられる。
【００２６】
金属薄膜３２の材質は、電解メッキまたは無電解メッキによって金属薄膜３２を形成することができ、かつ導電性に優れる、硬質な金属であれば特に限定されない。金属薄膜３２の材質としては、例えば、ニッケル、コバルト、鉄、チタン、タングステン等やこれらの金属およびその複合体が挙げられる。
【００２７】
このような構成の接続素子３３は、金属薄膜３２に由来する弾性に富んでいる。金属薄膜３２の表層に低抵抗または安定性に富む極薄層を設けてもよい。極薄層の材料は、芯材３１と同じ素材であればよいが、金、銀、白金、パラジウム等の貴金属やこれらの金属を含む合金であることが好ましく、特に金が好ましい。この極薄層を設けることにより、接続素子３３は、高周波特性や耐食性が向上する。
本実施形態の電気コネクター１０において、接続素子３３に要求される弾性とは、電気コネクター１０を、図示略の第一デバイスの接続端子と、図示略の第二デバイスの接続端子との間に配置した場合に、接続素子３３の接続部（図１において、主線部３３Ａと先端部３３Ｂを連接する湾曲している部分）と、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に配置されたデバイスの接続端子とが電気的に接続した状態を保つために、その接続端子に対する接続素子３３の接続部の押圧力が十分に得られるとともに、その押圧力によって、接続端子が損傷しない程度のものである。
【００２８】
第二電極４０は、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に設けられた金属層５０からなる。
金属層５０の材質は、導電性に優れ、ウエットエッチングにより容易に除去することができるものであれば特に限定されない。金属層の材質としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、アルミニウム、または、これらの金属の合金および複合体等が挙げられる。
第二電極４０が貴金属以外の金属からなる場合、第二電極４０も金等の貴金属でメッキされていてもよい。
【００２９】
金属層５０としては、上記の材料で成形された箔状や板状のものを用いることが好ましい。
【００３０】
本実施形態の電気コネクター１０は、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に設けられた第一電極３０と、第一電極３０に連接し、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に設けられた第二電極４０と、を備え、第一電極３０が、金属細線からなる芯材３１と、芯材３１を被覆する金属薄膜３２とから構成され、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に立設された接続素子３３からなる。そのため、より小さな力で、接続素子３３からなる第一電極３０が、樹脂層２０の厚さ方向に変形する（撓む）。これにより、電気コネクター１０に接続するデバイスの接続端子と第一電極３０との接続時に、デバイスの接続端子に対して第一電極３０から過剰な力が加えられることがなく、その接続端子が損傷することを防止できるとともに、デバイスの接続端子に対して電気コネクター１０を安定に接続することができる。また、本実施形態の電気コネクター１０は、耐熱性に優れるため、熱膨張により変形し難く、デバイスの接続端子に対して電気コネクター１０を安定に接続することができる。さらに、本実施形態の電気コネクター１０は、接続素子３３の表層に低抵抗値の金属薄膜３２を備えるため、高周波特性にも優れる。
【００３１】
なお、本実施形態では、全ての第一電極３０の向き、すなわち、全ての接続素子３３の先端部３３Ｂが湾曲する向きが一様である場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、多数の接続素子の先端部が湾曲する向きを、それぞれ任意の向きに設定してもよい。
【００３２】
［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、樹脂層の一方の主面から他方の主面に至る多数の貫通孔を形成する工程（以下、「工程Ａ」と言う。）と、貫通孔を形成した樹脂層の他方の主面に金属層を形成する工程（以下、「工程Ｂ」と言う。）と、金属層における貫通孔にて露出している面に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程（以下、「工程Ｃ」と言う。）と、芯材における金属層に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程（以下、「工程Ｄ」と言う。）と、芯材にメッキ加工を施し、樹脂層の一方の主面側に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程（以下、「工程Ｅ」と言う。）と、金属層における貫通孔の開口部とその近傍を含む部分を残して他の部分を除去し、樹脂層の他方の主面側に、金属層からなる第二電極を形成する工程（以下、「工程Ｆ」と言う。）と、を有する。
【００３３】
以下、図２（ａ）〜図２（ｄ）およびを図３（ａ）〜図３（ｃ）参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図２（ａ）〜図２（ｄ）およびを図３（ａ）〜図３（ｃ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図２および図３において、図１に示した本実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００３４】
図２（ａ）に示すように、樹脂シート等からなる樹脂層２０を用意する。
【００３５】
次いで、図２（ｂ）に示すように、樹脂層２０の一方の主面２０ａから他方の主面２０ｂに至る多数の貫通孔２１を形成する（工程Ａ）。すなわち、樹脂層２０を、その厚さ方向に貫通する多数の貫通孔２１を形成する。
【００３６】
工程Ａにおいて、樹脂層２０に貫通孔２１を形成する方法としては、例えば、レーザー加工、切削等の機械的加工等が用いられる。
【００３７】
次いで、図２（ｃ）に示すように、貫通孔２１を形成した樹脂層２０の他方の主面２０ｂに、金属箔等を貼着し、金属層５０を形成する（工程Ｂ）。
【００３８】
工程Ｂにおいて、樹脂層２０の他方の主面２０ｂにて、少なくとも貫通孔２１の開口部を覆うように金属層５０を形成すればよい。
また、工程Ｂにおいて、樹脂層２０の他方の主面２０ｂに、金属箔等を貼着するには、接着剤を用いてもよく、樹脂層２０の他方の主面２０ｂを表面処理により活性化させて、樹脂層２０の他方の主面２０ｂと金属箔等を化学結合してもよい。
【００３９】
次いで、図２（ｄ）に示すように、金属層５０における貫通孔２１にて露出する面（一方の主面）５０ａに、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、金属細線からなるアーチ状の芯材３１を形成する（工程Ｃ）。
【００４０】
次いで、図３（ａ）に示すように、芯材３１における金属層５０に接続されている両端部３１ａ，３１ｂの一方およびその近傍を除去する（工程Ｄ）。ここでは、芯材３１における端部３１ｂおよびその近傍を除去する。これにより、貫通孔２１にて露出する金属層５０の一方の主面５０ａに、芯材３１が斜めに立設される。
【００４１】
工程Ｄにおいて、芯材３１における両端部３１ａ，３１ｂの一方およびその近傍を除去する方法としては、例えば、レーザー加工、切削等の機械的加工等が用いられる。
【００４２】
次いで、図３（ｂ）に示すように、芯材３１にメッキ加工を施し、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に立設された接続素子３３からなる第一電極３０を形成する（工程Ｅ）。
【００４３】
工程Ｅにおいて、芯材３１の外周面に、電解メッキまたは無電解メッキによって、金属薄膜３２を形成し、芯材３１と、芯材３１を被覆する金属薄膜３２とからなる接続素子３３を得る。
なお、工程Ｅにおいて、メッキ加工により、樹脂層２０の一方の主面２０ａ、貫通孔２１の内側面、金属層５０の一方の主面５０ａ等に金属薄膜が形成されることがある。そこで、メッキ液の組成を調整したり、金属層５０の材質をメッキ液との親和性が低いものを用いたりすることにより、芯材３１の外周面以外の部分に、金属薄膜を形成し難くすることもできる。
【００４４】
次いで、図３（ｃ）に示すように、金属層５０における貫通孔２１の開口部とその近傍を含む部分を残して他の部分を除去し、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に、金属層５０からなる第二電極４０を形成する（工程Ｆ）。
【００４５】
工程Ｆにおいて、金属層５０を除去する方法としては、例えば、レーザーエッチング、ケミカルエッチング、切削等の機械的加工等が挙げられる。
【００４６】
以上の工程Ａ〜工程Ｆにより、図１に示す電気コネクター１０が得られる。
【００４７】
本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、電気コネクター１０に接続するデバイスの接続端子に対して第一電極３０から過剰な力が加えられることがなく、デバイスの接続端子に対して安定した接続を可能とする電気コネクター１０が得られる。また、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、樹脂層２０としてシリコーンゴムを用いていないため、第一電極３０や第二電極４０にシリコーンゴムかすが付着することを防止できる。さらに、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、作製工程を簡略化して、容易に電気コネクター１０を製造することができる。
【００４８】
（第２の実施形態）
［電気コネクター］
図４は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図４において、図１に示した第１の実施形態の電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図４に示すように、本実施形態の電気コネクター１００は、樹脂層２０と、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に設けられた第一電極３０と、第一電極３０に連接し、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に設けられた第二電極１１０と、を備える。
【００４９】
本実施形態の電気コネクター１００では、樹脂層２０の貫通孔２１内には、樹脂が充填されてなる封止層１２０が形成されている。この封止層１２０により、貫通孔２１内に第一電極３０の下端部が固定されている。そして、第一電極３０は、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に斜めに立設されている。
【００５０】
第二電極１１０は、第一電極３０を構成する接続素子３３における樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に突出した下端部３３Ｃからなる。接続素子３３の下端部３３Ｃは、上述の接続素子３３の主線部３３Ａにおける樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に突出する部分である。
【００５１】
封止層１２０の材質としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性や寸法安定性に優れる点から、ポリイミドが好ましい。
【００５２】
本実施形態の電気コネクター１００は、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に設けられた第一電極３０と、第一電極３０に連接し、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に設けられた第二電極１１０と、を備え、第一電極３０が、金属細線からなる芯材３１と、芯材３１を被覆する金属薄膜３２とから構成され、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に立設された接続素子３３からなる。そのため、より小さな力で、接続素子３３からなる第一電極３０が、樹脂層２０の厚さ方向に変形する（撓む）。これにより、電気コネクター１００に接続するデバイスの接続端子と第一電極３０との接続時に、デバイスの接続端子に対して第一電極３０から過剰な力が加えられることがなく、その接続端子が損傷することを防止できるとともに、デバイスの接続端子に対して電気コネクター１００を安定に接続することができる。また、本実施形態の電気コネクター１００は、耐熱性に優れるため、熱膨張により変形し難く、デバイスの接続端子に対して電気コネクター１００を安定に接続することができる。さらに、本実施形態の電気コネクター１００は、接続素子３３の表層に低抵抗値の金属薄膜３２を備えるため、高周波特性にも優れる。また、第１の実施形態と比べて、接続素子３３の下端部３３Ｃが第二電極１１０を構成することから、隣り合う接続素子３３の間隔を小さくすることができる。そのため、狭ピッチの接続端子に対応することができる。
【００５３】
［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、樹脂層の一方の主面から他方の主面に至る多数の貫通孔を形成する工程（工程Ａ）と、貫通孔を形成した樹脂層の他方の主面に金属層を形成する工程（工程Ｂ）と、金属層における貫通孔にて露出している面に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程（工程Ｃ）と、芯材における金属層に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程（工程Ｄ）と、芯材にメッキ加工を施し、樹脂層の一方の主面側に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程（工程Ｅ）と、貫通孔を樹脂で封止する工程（以下、「工程Ｇ」と言う。）と、金属層を除去し、樹脂層の他方の主面側に接続素子の下端部を突出させて、樹脂層の他方の主面側に接続素子の下端部からなる第二電極を形成する工程（以下、「工程Ｈ」と言う。）と、を有する。
【００５４】
以下、図５（ａ）〜図５（ｄ）および図６（ａ）〜図６（ｄ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図５（ａ）〜図５（ｄ）および図６（ａ）〜図６（ｄ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図５および図６において、図１に示し第１の実施形態における電気コネクターおよび図４に示す本実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００５５】
図５（ａ）に示すように、樹脂シート等からなる樹脂層２０を用意する。
【００５６】
次いで、図５（ｂ）に示すように、樹脂層２０の一方の主面２０ａから他方の主面２０ｂに至る多数の貫通孔２１を形成する（工程Ａ）。
【００５７】
次いで、図５（ｃ）に示すように、貫通孔２１を形成した樹脂層２０の他方の主面２０ｂに、金属箔等を貼着し、金属層５０を形成する（工程Ｂ）。
【００５８】
次いで、図５（ｄ）に示すように、金属層５０における貫通孔２１にて露出する面（一方の主面）５０ａに、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、金属細線からなるアーチ状の芯材３１を形成する（工程Ｃ）。
【００５９】
次いで、図６（ａ）に示すように、芯材３１における金属層５０に接続されている両端部３１ａ，３１ｂの一方およびその近傍を除去する（工程Ｄ）。ここでは、芯材３１における端部３１ｂおよびその近傍を除去する。
【００６０】
次いで、図６（ｂ）に示すように、芯材３１にメッキ加工を施し、芯材３１の外周面に金属薄膜３２を形成し、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に立設された接続素子３３からなる第一電極３０を形成する（工程Ｅ）。
【００６１】
次いで、図６（ｃ）に示すように、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側から、貫通孔２１内に樹脂を充填して、貫通孔２１を封止する（工程Ｇ）。これにより、貫通孔２１内に封止層１２０を形成する。
【００６２】
工程Ｇにおいて、封止層１２０を形成することにより、貫通孔２１内に第一電極３０の下端部を固定する。これにより、第一電極３０を、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に斜めに立設した状態を安定に維持することができる。
【００６３】
次いで、図６（ｄ）に示すように、樹脂層２０の他方の主面２０ｂから金属層５０を全て除去し、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に接続素子３３の下端部３３Ｃを突出させて、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に接続素子３３の下端部３３Ｃからなる第二電極１１０を形成する（工程Ｈ）。なお、接続素子３３の下端部３３Ｃを突出させるために、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側の封止層１２０の一部を除去してもよい。
【００６４】
工程Ｈにおいて、金属層５０を除去する方法としては、例えば、レーザーエッチング、ケミカルエッチング、切削等の機械的加工等が挙げられる。
【００６５】
以上の工程Ａ〜工程Ｈにより、図４に示す電気コネクター１００が得られる。
【００６６】
本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、電気コネクター１００に接続するデバイスの接続端子に対して第一電極３０から過剰な力が加えられることがなく、デバイスの接続端子に対して安定した接続を可能とする電気コネクター１００が得られる。また、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、樹脂層２０としてシリコーンゴムを用いていないため、第一電極３０や第二電極１１０にシリコーンゴムかすが付着することを防止できる。さらに、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、作製工程を簡略化して、容易に電気コネクター１００を製造することができる。
【００６７】
（第３の実施形態）
［電気コネクター］
図７は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図７において、図１に示した第１の実施形態の電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図７に示すように、本実施形態の電気コネクター２００は、樹脂層２０と、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に設けられた第一電極２１０と、第一電極２１０に連接し、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に設けられた第二電極４０と、を備える。
【００６８】
本実施形態の電気コネクター２００では、第一電極２１０は、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に設けられた金属層２２０と、金属層２２０上に立設された接続素子３３と、を有する。また、第二電極４０は、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に設けられた金属層５０からなる。さらに、第一電極２１０と第二電極４０が、樹脂層２０を厚さ方向に貫通する貫通電極２３０を介して接続されている。
【００６９】
接続素子３３は、金属層２２０の一方の主面（上面）２２０ａにおいて、貫通電極２３０と重ならない位置に設けられている。
【００７０】
金属層２２０の材質は、導電性に優れ、ウエットエッチングにより容易に除去することができるものであれば特に限定されない。金属層の材質としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、または、これらの金属の合金および複合体等が挙げられる。
金属層２２０としては、上記の材料で成形してなる箔状や板状のものを用いることが好ましい。
【００７１】
貫通電極２３０の材質としては、金、銅、ニッケル、または、これらの金属の合金および複合体等が挙げられる。
【００７２】
本実施形態の電気コネクター２００は、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に設けられた第一電極２１０と、第一電極２１０に連接し、樹脂層２０の他方の主面２０ｂ側に設けられた第二電極４０と、を備え、第一電極２１０が、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に設けられた金属層２２０と、金属層２２０上に立設された接続素子３３と、を有する。そのため、より小さな力で、第一電極２１０の接続素子３３が、樹脂層２０の厚さ方向に変形する（撓む）。これにより、電気コネクター２００に接続するデバイスの接続端子と第一電極２１０との接続時に、デバイスの接続端子に対して第一電極２１０から過剰な力が加えられることがなく、その接続端子が損傷することを防止できるとともに、デバイスの接続端子に対して電気コネクター２００を安定に接続することができる。また、本実施形態の電気コネクター２００は、耐熱性に優れるため、熱膨張により変形し難く、デバイスの接続端子に対して電気コネクター２００を安定に接続することができる。さらに、本実施形態の電気コネクター２００は、接続素子３３の表層に低抵抗値の金属薄膜３２を備えるため、高周波特性にも優れる。また、第一電極２１０と樹脂層２０との接着面積が大きいため、樹脂層２０から第一電極２１０が剥がれ難い。さらに、接続素子３３を形成する領域を広くすることができるため、接続素子３３の形成が容易である。
【００７３】
［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、樹脂層の一方の主面および他方の主面に金属層を形成する工程（以下、「工程Ｉ」と言う。）と、樹脂層の一方の主面における金属層の一部を除去し、平面視で複数に分断された金属層からなる複数の第一電極領域を形成する工程（以下、「工程Ｊ」と言う。）と、樹脂層を厚さ方向に貫通する貫通電極を形成して、樹脂層の一方の主面における第一電極領域と樹脂層の他方の主面における金属層を接続する工程（以下、「工程Ｋ」と言う。）と、樹脂層の一方の主面における第一電極領域上に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程（以下、「工程Ｌ」と言う。）と、芯材における第一電極領域に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程（以下、「工程Ｍ」と言う。）と、芯材にメッキ加工を施し、樹脂層の一方の主面側に、第一電極領域と、第一電極領域上に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程（以下、「工程Ｎ」と言う。）と、樹脂層の他方の主面における複数の第一電極領域と対向していない部分を除去し、平面視で複数に分断された金属層からなる複数の第二電極領域を形成する工程（以下、「工程Ｏ」と言う。）と、を有する。
【００７４】
以下、図８（ａ）〜図８（ｃ）および図９（ａ）〜図９（ｄ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図８（ａ）〜図８（ｃ）および図９（ａ）〜図９（ｄ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図８および図９において、図１に示し第１の実施形態における電気コネクターおよび図７に示す本実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７５】
図８（ａ）に示すように、樹脂層２０の一方の主面２０ａに金属箔等を貼着し、金属層２２０を形成し、樹脂層２０の他方の主面２０ｂに金属箔等を貼着し、金属層５０を形成する（工程Ｉ）。
【００７６】
工程Ｉにおいて、樹脂層２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂに、金属箔等を貼着するには、接着剤を用いてもよく、樹脂層２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂを表面処理により活性化させて、樹脂層２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂと金属箔等を化学結合してもよい。
【００７７】
次いで、図８（ｂ）に示すように、樹脂層２０の一方の主面２０ａにおける金属層２２０の一部を除去し、平面視で複数に分断された金属層２２０からなる複数の第一電極領域２２０Ａを形成する（工程Ｊ）。
【００７８】
工程Ｊにおいて、金属層２２０を除去する方法としては、例えば、レーザーエッチング、ケミカルエッチング、切削等の機械的加工等が挙げられる。
【００７９】
次いで、図８（ｃ）に示すように、樹脂層２０を厚さ方向に貫通する貫通電極２３０を形成して、樹脂層２０の一方の主面２０ａに形成された第一電極領域２２０Ａと樹脂層２０の他方の主面２０ｂに形成された金属層５０を接続する（工程Ｋ）。
【００８０】
工程Ｋにおいて、第一電極領域２２０Ａ、樹脂層２０および金属層５０を厚さ方向に貫通する貫通孔２４０を形成し、その貫通孔２４０内にメッキ加工を施して、貫通電極２３０を形成する。
【００８１】
次いで、図９（ａ）に示すように、樹脂層２０の一方の主面２０ａに形成された第一電極領域２２０Ａの一方の主面２２０ａ上にワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、金属細線からなるアーチ状の芯材３１を形成する（工程Ｌ）。
【００８２】
次いで、図９（ｂ）に示すように、芯材３１における第一電極領域２２０Ａに接続されている両端部３１ａ，３１ｂの一方およびその近傍を除去する（工程Ｍ）。ここでは、芯材３１における端部３１ｂおよびその近傍を除去する。これにより、第一電極領域２２０Ａの一方の主面２２０ａに、芯材３１が斜めに立設される。
【００８３】
次いで、図９（ｃ）に示すように、芯材３１にメッキ加工を施し、樹脂層２０の一方の主面２０ａ側に、第一電極領域２２０Ａと、第一電極領域２２０Ａの一方の主面２２０ａ上に立設された接続素子３３とを有する第一電極２１０を形成する（工程Ｎ）。
【００８４】
次いで、図９（ｄ）に示すように、樹脂層２０の他方の主面２０ｂにおける複数の第一電極領域２２０Ａと対向していない部分を除去し、平面視で複数に分断された金属層５０からなる複数の第二電極領域５０Ａを形成する（工程Ｏ）。この第二電極領域５０Ａを第二電極４０とする。
【００８５】
以上の工程Ｉ〜工程Ｏにより、図７に示す電気コネクター２００が得られる。
【００８６】
本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、電気コネクター２００に接続するデバイスの接続端子に対して第一電極３０から過剰な力が加えられることがなく、デバイスの接続端子に対して安定した接続を可能とする電気コネクター２００が得られる。また、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、樹脂層２０としてシリコーンゴムを用いていないため、第一電極２１０や第二電極４０にシリコーンゴムかすが付着することを防止できる。さらに、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、作製工程を簡略化して、容易に電気コネクター２００を製造することができる。
【００８７】
（第４の実施形態）
［電気コネクター］
図１０は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図１０において、図１に示した第１の実施形態の電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図１０に示すように、本実施形態の電気コネクター３００は、樹脂層３１０と、樹脂層３１０の一方の主面３１０ａ側に設けられた第一電極３０と、第一電極３０に連接し、樹脂層３１０の他方の主面３１０ｂ側に設けられた第二電極３２０と、を備える。
【００８８】
本実施形態の電気コネクター３００では、樹脂層３１０により、第一電極３０の下端部が固定されている。そして、第一電極３０は、樹脂層３１０の一方の主面３１０ａ側に斜めに立設されている。
【００８９】
第二電極３２０は、第一電極３０を構成する接続素子３３における樹脂層３１０の他方の主面３１０ｂ側に突出した下端部３３Ｃからなる。接続素子３３の下端部３３Ｃは、上述の接続素子３３の主線部３３Ａにおける樹脂層３１０の他方の主面３１０ｂ側に突出する部分である。
【００９０】
樹脂層３１０の材質としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性や寸法安定性に優れる点から、ポリイミドが好ましい。
【００９１】
本実施形態の電気コネクター３００は、樹脂層３１０の一方の主面３１０ａ側に設けられた第一電極３０と、第一電極３０に連接し、樹脂層３１０の他方の主面３１０ｂ側に設けられた第二電極３２０と、を備え、第一電極３０が、金属細線からなる芯材３１と、芯材３１を被覆する金属薄膜３２とから構成され、樹脂層３１０の一方の主面３１０ａ側に立設された接続素子３３からなる。そのため、より小さな力で、接続素子３３からなる第一電極３０が、樹脂層３１０の厚さ方向に変形する（撓む）。これにより、電気コネクター３００に接続するデバイスの接続端子と第一電極３０との接続時に、デバイスの接続端子に対して第一電極３０から過剰な力が加えられることがなく、その接続端子が損傷することを防止できるとともに、デバイスの接続端子に対して電気コネクター３００を安定に接続することができる。また、本実施形態の電気コネクター３００は、耐熱性に優れるため、熱膨張により変形し難く、デバイスの接続端子に対して電気コネクター３００を安定に接続することができる。さらに、本実施形態の電気コネクター３００は、接続素子３３の表層に低抵抗値の金属薄膜３２を備えるため、高周波特性にも優れる。また、金属箔の任意の場所に接続素子３３を形成することができるので、接続素子３３の形成自由度が高い。また、樹脂層３１０に貫通孔を作製する必要がないので、作製工程も簡略的である。
【００９２】
［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、金属層の一方の主面に、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、金属細線からなるアーチ状の芯材を形成する工程（以下、「工程Ｐ」と言う。）と、芯材における金属層に接続されている両端部の一方およびその近傍を除去する工程（以下、「工程Ｑ」と言う。）と、芯材にメッキ加工を施し、金属層の一方の主面側に立設された接続素子からなる第一電極を形成する工程（以下、「工程Ｒ」と言う。）と、金属層の一方の主面に、樹脂層を形成し、樹脂層の一方の主面側に接続素子の少なくとも上端部を突出させた状態とする工程（以下、「工程Ｓ」と言う。）と、金属層を除去し、樹脂層の他方の主面側に接続素子の下端部を突出させて、樹脂層の他方の主面側に接続素子の下端部からなる第二電極を形成する工程（以下、「工程Ｔ」と言う。）と、を有する。
【００９３】
以下、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）および図１２（ａ）〜図１２（ｃ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図１１（ａ）〜図１１（ｃ）および図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図１１および図１２において、図１に示し第１の実施形態における電気コネクターおよび図１０に示す本実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００９４】
図１１（ａ）示すように、金属箔等からなる金属層３３０を用意する。
【００９５】
次いで、図１１（ｂ）に示すように、金属層３３０の一方の主面３３０ａに、ワイヤ・ボンディングにより金属細線を接続し、所定の間隔を置いて、金属細線からなるアーチ状の芯材３１を形成する（工程Ｐ）。
【００９６】
次いで、図１１（ｃ）に示すように、芯材３１における金属層３３０に接続されている両端部３１ａ，３１ｂの一方およびその近傍を除去する（工程Ｑ）。ここでは、芯材３１における端部３１ｂおよびその近傍を除去する。これにより、金属層３３０の一方の主面３３０ａに、芯材３１が斜めに立設される。
【００９７】
次いで、図１２（ａ）に示すように、芯材３１にメッキ加工を施し、金属層３３０の一方の主面３３０ａ上に立設された接続素子３３からなる第一電極３０を形成する（工程Ｒ）。
【００９８】
次いで、図１２（ｂ）に示すように、金属層３３０の一方の主面３３０ａに、樹脂層３１０を形成し、樹脂層３１０の一方の主面３１０ａ側に接続素子３３の少なくとも上端部を突出させた状態とする（工程Ｓ）。
【００９９】
工程Ｓにおいて、金属層３３０の一方の主面３３０ａ上に立設された接続素子３３の下端部を覆い、接続素子３３の上端部を突出させた状態で、金属層３３０の一方の主面３３０ａに樹脂層３１０を形成する。これにより、樹脂層３１０により、第一電極３０の上端部が樹脂層３１０に覆われることなく、第一電極３０の下端部が固定され、樹脂層３１０の一方の主面３１０ａ側に、第一電極３０が立設される。
【０１００】
次いで、図１２（ｃ）に示すように、金属層３３０を除去し、樹脂層３１０の他方の主面３１０ｂ側に接続素子３３の下端部３３Ｃを突出させて、樹脂層３１０の他方の主面３１０ｂ側に接続素子３３の下端部３３Ｃからなる第二電極３２０を形成する（工程Ｔ）。
【０１０１】
以上の工程Ｐ〜工程Ｔにより、図１０に示す電気コネクター３００が得られる。
【０１０２】
本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、電気コネクター３００に接続するデバイスの接続端子に対して第一電極３０から過剰な力が加えられることがなく、デバイスの接続端子に対して安定した接続を可能とする電気コネクター３００が得られる。また、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、樹脂層３１０としてシリコーンゴムを用いていないため、第一電極３０や第二電極３２０にシリコーンゴムかすが付着することを防止できる。さらに、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、作製工程を簡略化して、容易に電気コネクター３００を製造することができる。
【実施例】
【０１０３】
以下、実験例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実験例に限定されるものではない。
【０１０４】
［実験例］
図１３〜図１６を参照して、本発明の実験例を説明する。
図１３に示すように、厚さ０．３ｍｍの板状の銅基材４１０にメッキ加工を施し、銅基材の表面（一方の主面４１０ａ、他方の主面４１０ｂ、側面４１０ｃ、側面４１０ｄ等）に、厚さ０．１μｍの金薄膜４２０を形成した。
次いで、図１４に示すように、金薄膜４２０の一方の主面４２０ａに、ワイヤ・ボンディングにより直径２５μｍの金線を接続し、金線からなるアーチ状の芯材４３０を形成した。芯材４３０は、両端部４３０ａ，４３０ｂにて、金薄膜４２０の一方の主面４２０ａに接続されている。
次いで、図１５に示すように、レーザー加工により、芯材４３０における端部４３０ｂおよびその近傍を除去した。
次いで、図１６に示すように、金薄膜４２０が形成された銅基材４１０および芯材４３０に、無電解メッキにより、金薄膜４２０の表面（一方の主面４２０ａ、他方の主面４２０ｂ、側面４２０ｃ、側面４２０ｄ等）と芯材４３０の外周面に、厚さ５０μｍｍのニッケル薄膜と厚さ０．２μｍの金薄膜を順に積層して金属薄膜４４０を形成し、銅基材４１０の一方の主面４１０ａ側に、芯材４３０と、芯材４３０を被覆する金属薄膜４４０とからなる接続素子４５０が立設された実験例の電気コネクターを得た。接続素子４５０は、銅基材４１０の一方の主面４１０ａ上において、その一方の主面４１０ａに対して約４８°の角度で斜めに突出していた。
【０１０５】
［評価］
実験例の電気コネクターを、直径１．０ｍｍの金メッキされたプローブと金メッキされた接続端子を有する基板との間に配置して、積層体（試験装置）を形成した。
また、プローブと基板の間の抵抗値を測定するために、プローブと基板に抵抗測定器（商品名：ＲＭ３５４５−０１、日置電機社製）を接続した。
この状態で、積層体を、その厚さ方向に圧縮しながら、プローブと基板の間の抵抗値を測定し、積層体の変位量（積層体が厚さ方向に圧縮された量）と、プローブと基板の間の抵抗値との関係を調べた。なお、積層体の変位量は、電気コネクターの変位量に等しい。
また、積層体を圧縮する際に、自動荷重試験機（商品名：ＭＡＸ−１ＫＮ−Ｓ−１、日本計測システム社製）により、積層体に加えられる荷重を測定し、積層体の変位量と、荷重との関係を調べた。
以上の結果から、プローブと基板の間の抵抗値と電気コネクターに加えられる荷重との関係を調べた。結果を図１７に示す。
図１７の結果から、実験例の電気コネクターは、少ない荷重でも抵抗値が低くなることから、デバイスの接続端子に対して接続素子から過剰な力が加えられることがなく、接続端子が損傷することを防止できることが分かった。
【符号の説明】
【０１０６】
１０，１００，２００，３００  電気コネクター
２０，３１０  樹脂層
３０，２１０  第一電極
３１  芯材
３２  金属薄膜
３３  接続素子
４０，１１０，３２０  第二電極
５０，２２０，３３０  金属層
５０Ａ  第二電極領域
１２０  封止層
２２０Ａ  第一電極領域
２３０  貫通電極
２４０  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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