(57)【要約】【課題】破断を抑えることができ、二つの電極を接合する際の歩留りを向上し得る接合材等の提供。【解決手段】接合材は、複数の導線と樹脂とを備え、前記導線の各々は、所定の閉曲面に収容され、前記閉曲面の第一領域から前記導線の第一端部が露出し、前記閉曲面の第二領域から前記導線の第二端部が露出し、前記導線の長さが前記第一領域と前記第二領域との距離より長く、前記樹脂は、前記閉曲面に収容され、固体若しくは固体に近い。【選択図】      図６
2019161024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導線と樹脂とを備え、
前記導線の各々は、所定の閉曲面に収容され、前記閉曲面の第一領域から前記導線の第一端部が露出し、前記閉曲面の第二領域から前記導線の第二端部が露出し、前記導線の長さが前記第一領域と前記第二領域との距離より長く、
前記樹脂は、前記閉曲面に収容され、固体若しくは固体に近い、
接合材。
【請求項２】
前記樹脂が、前記閉曲面の周囲にも形成されている、請求項１に記載された接合材。
【請求項３】
前記複数の前記導線が編目状に交叉するように形成された編組の束線、及び、前記複数の前記導線を撚り合わせた撚線、のうちの少なくともいずれかである、請求項１又は請求項２に記載された接合材。
【請求項４】
電子部品の電極である部品電極と前記電子部品を設置するための回路基板の電極である基板電極とを接合するためのものである、請求項１乃至請求項３のうちのいずれか一に記載された接合材。
【請求項５】
請求項４に記載された接合材と、
前記接合材の第一端部と接合された前記部品電極と、
前記接合材の第二端部と接合された前記基板電極と、
を備える接合構造。
【請求項６】
複数の導線母材が編目状に交叉するように形成された編組の束線、及び、前記導線母材を撚り合わせた撚線、のうちの少なくともいずれかを備える導線群母材を形成し、
前記導線群母材における前記導線母材の間に樹脂を形成した接合母材を形成し、
前記接合母材を所定の長さに切断する、
接合材形成方法。
【請求項７】
導線群母材の長さより長い複数の導線母材を備える前記導線群母材を形成し、
前記導線群母材における前記導線母材の間に樹脂を形成した接合母材を形成し、
前記接合母材を所定の長さに切断し、
導線群の長さより長い複数の導線を備える前記導線群を備える接合材を形成する
接合材形成方法。
【請求項８】
前記接合母材を、前記導線群母材を形成し、前記樹脂を形成するための液に前記導線群母材を浸し、前記導線群母材を前記液から取り出し、前記樹脂を固化することにより作成する、請求項６又は請求項７に記載された接合材形成方法。
【請求項９】
複数の導線と樹脂とを備え、前記導線の各々は、所定の閉曲面に収容され、前記閉曲面の第一領域から前記導線の第一端部が露出し、前記閉曲面の第二領域から前記導線の第二端部が露出し、前記導線の長さが前記第一領域と前記第二領域との距離より長く、
前記樹脂は、前記閉曲面に収容され、固体若しくは固体に近い、接合材、の前記第一端部を、電子部品の電極である部品電極に第一接合し、
前記接合材の前記第二端部を、前記電子部品を設置するための回路基板の電極である基板電極に第二接合する、
製造方法。
【請求項１０】
前記第一接合及び前記第二接合の後に、前記樹脂の少なくとも一部を除去する、請求項９に記載された製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を回路基板に接合する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品の外部電極の一形態であるＢＧＡは、半導体部品下面の回路基板の電極位置にはんだボールをエリアアレイ状に配置し、はんだボールをリフロー工程によって溶融させることにより、回路基板と接合し、電気的導通をとる。ここで、ＢＧＡは、Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙの略である。回路基板と部品の接続がＤＩＰやＱＦＰのように、外部電極がリードを用いて部品の外形より外側に配置される形状に比べ、ＢＧＡは同じピン数でも部品実装面積を縮小できるという利点があるため、採用が拡大している。ここで、ＤＩＰは、Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅの略である。また、ＱＦＰは、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ  の略である。
【０００３】
ところが、一般的なＢＧＡ接合は、半導体部品等の動作時に発生する熱により、パッケージと回路基板の熱膨張差によって発生する歪が繰り返しＢＧＡ接合部に生じ、ＢＧＡ接合部にクラックが発生し、金属疲労破壊を生ずる場合がある。
【０００４】
この問題を解決するため、特許文献１は、はんだバンプの代わりに、ばね状に加工された導電性のカラムを圧縮させ介装する方法を開示する。また、特許文献２及び３は、複数の線材からなる撚り線や編み線を用いた接合材を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−１３９２２６号公報
【特許文献２】特開２００９−２２４６８２号公報
【特許文献３】特開平０９−３０７０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１が開示する方法では、ＢＧＡのはんだボールの代わりに用いるバネ状の部材が、単一部材で構成されるため、長期間の繰り返しの歪によりクラックが発生し、破断する危険性がある。
【０００７】
一方、特許文献２及び３が開示する方法は、接合材により二つの電極を接合する過程において接合材が備える複数の線材が互いにほどけてしまう確率が高い。そのために、同方法は、当該接合に係る歩留りが悪い。
【０００８】
本発明は、破断を抑えることができ、二つの電極を接合する際の歩留りを向上し得る接合材等の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の接合材は、複数の導線と樹脂とを備え、前記導線の各々は、所定の閉曲面に収容され、前記閉曲面の第一領域から前記導線の第一端部が露出し、前記閉曲面の第二領域から前記導線の第二端部が露出し、前記導線の長さが前記第一領域と前記第二領域との距離より長く、前記樹脂は、前記閉曲面に収容され、固体若しくは固体に近い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の接合材等は、破断を抑えることができ、二つの電極を接合する際の歩留りを向上し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態の接合材の例（その１）を表すイメージ図である。
【図２】本実施形態の接合材の例（その２）を表すイメージ図である。
【図３】本実施形態の接合材の例（その３）を表すイメージ図である。
【図４】本実施形態の接合材の例（その４）を表すイメージ図である。
【図５】接合材を用いて電子部品を回路基板に接合する様子を表す図である。
【図６】本実施形態の接合体の例を表す図である。
【図７】回路基板が熱膨張した接合体を表すイメージ図である。
【図８】接合材の製造方法の例を表すイメージ図（その１）である。
【図９】接合材の製造方法の例を表すイメージ図（その２）である。
【図１０】実施形態の接合材の最小限の構成を表すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［構成と動作］
図１は、本実施形態の接合材の例である接合材１０１を表すイメージ図である。なお、図１に表す接合材１０１は単なるイメージ図であり、接合材１０１の構成を正しく表すものではない。以下、「イメージ図」は上記のような図をいうこととする。
【００１３】
図１（ａ）は、接合材１０１の側面のイメージ図である。また、図１（ｂ）は接合材１０１の断面のイメージ図である。図１（ａ）と図１（ｂ）とは、互いに対応したものではない。
【００１４】
接合材１０１は、導線群１０６と樹脂１１１とを備える。
【００１５】
各々の導線群１０６は、複数の、断面が略円状の導線１１６が互いに編みこまれたものである。すなわち、導線群１０６は、複数の前記導線が編目状に交叉するように形成された編組の束線である。導線１１６の材料は、導電性を有するものであれば任意であり、例えば、銅である。なお、導線の本数は任意であり、図１に表す本数で無くても構わない。
【００１６】
導線１１６の各々の上端部は、樹脂１１１の、図１（ａ）に表す見方による上部領域から露出している。また、導線１１６の各々の下端部は、樹脂１１１の、図１（ａ）に表す見方による下部領域から露出している。
【００１７】
樹脂１１１は、導線群１０６の周囲や、導線群１０６の内部における導線１１６の各々の間に入り込んで、形成されている。導線１１６の各々は、樹脂１１１によりある程度固められ、ほどけにくくなっている。樹脂１１１は、固体又はある程度の粘度を有する、固体に近い流動体である。
【００１８】
樹脂１１１は、導電性の樹脂であっても構わない。樹脂１１１が導電性樹脂である場合には、図１（ａ）に表す上下の両端部間の電気抵抗を低下させ得る。
【００１９】
図２は、本実施形態の接合材の第二の例である接合材１０１を表すイメージ図である。図２に表す接合材１０１の説明は、導線に太さの異なる３種類のものが存在する点を除いて、図１に表す接合材１０１の説明と同じである。ただし、上記説明と図１の説明とが矛盾する場合は、上記説明を優先する。
【００２０】
図３は、本実施形態の第三の例である接合材１０１を表すイメージ図である。
【００２１】
図３に表す複数の導線１１６は、図１に表す導線１１６のように互いに交差することなく、例えば、特許文献３に記載されたリードピンのように、撚り合わされている。図３に表す接合材１０１の説明は、上記を除いて、図１に表す接合材１０１の説明と同じである。ただし、上記説明と図１の説明とが矛盾する場合は、上記説明を優先する。
【００２２】
図４は、本実施形態の第四の例である接合材１０１を表すイメージ図である。
【００２３】
図４に表す複数の導線１１６は、互いに交差はしているが、その交差の仕方に規則性が無い。図３に表す接合材１０１の説明は、上記を除いて、図１に表す接合材１０１の説明と同じである。ただし、上記説明と図１の説明とが矛盾する場合は、上記説明を優先する。
【００２４】
なお、接合材１０１の備える導線１１６の各々の形状は図１乃至図４に表す形状に類似していなくても構わない。導線１１６からなる導線群に含まれる複数の導線１１６の各々の長さが、接合材１０１の高さより長ければよい。
【００２５】
なお、図１乃至図４に表す樹脂１１１は、必ずしも、導線群の周囲及び導線１１６の各々の間のすべてに形成されている必要はない。
【００２６】
樹脂１１１は、例えば、導線群の周囲に形成されていなくても構わない。ただし、樹脂１１１が前記周囲にも形成されている方が、導線１１６の各々は一層ほどけにくくなる。
【００２７】
樹脂１１１は、また、例えば、導線群の中心部付近に形成されていなくても構わない。ただし、樹脂１１１が当該中心部付近まで形成されている場合の方が、各銅線をほどけにくくする効果はより大きい。
【００２８】
さらに、樹脂１１１は、例えば、導線群の周囲の一部と導線１１６の各々の間の一部に形成されていても良い。
【００２９】
図５は、図１乃至図４に表す接合材１０１を用いて電子部品を回路基板に接合する様子を表す図である。
【００３０】
電子部品２０１の備える部品電極２０６の各々に予めはんだ２１１を付着させておく。
【００３１】
また、回路基板３０１の備える基板電極３０６の各々に予めはんだ３１１を付着させておく。
【００３２】
また、接合材１０１の各々の上端にはんだ１５１を、下端にはんだ１５６を予め付着させておく。
【００３３】
そして、はんだ３１１の各々の上に、接合材１０１の各々を載せる。
【００３４】
そして、接合材１０１の各々の上に、はんだ２１１の各々が載るように、電子部品２０１を載せる。
【００３５】
その後、上記により重ね合わせた構造体全体を、はんだ２１１、１５１、１５６及び３１１の各々が溶融する温度で加熱する。
【００３６】
これにより、はんだ２１１とはんだ１５１との組合せの各々、及び、はんだ１５６とはんだ３１１との組合せの各々が一体化する。
【００３７】
上記により、電子部品２０１の部品電極２０６の各々は、接合材１０１の各々を介して、対応する基板電極３０６の各々に接合される。
【００３８】
図６は、上記説明により接合された電子部品２０１と回路基板３０１との組合せである接合体５０１を表す図である。
【００３９】
なお、図１に表す樹脂１１１の一部又は全部は、図６に表す接合体５０１から除去されても構わない。その理由は、樹脂１１１は、接合材１０１の導線群１０６が部品電極２０６及び基板電極３０６にはんだにより接続された後は、必ずしも必要ないからである。その理由は、樹脂１１１は、接合材１０１を用いての接合体５０１の製造を容易にするためのものであり、さらに、後述のように、接合材１０１の製造を容易にするためのものであるためである。
【００４０】
前記除去は、例えば、接合体５０１を、樹脂１１１を溶解する溶液に浸すことにより行われる。
【００４１】
図７は、回路基板３０１が熱膨張した場合における、図６に表す接合体５０１を表すイメージ図である。なお、図７に表す接合材１０１１乃至１０１５は、図６に表す接合材１０１である。
【００４２】
図７に表す回路基板３０１は電子部品との熱膨張差により反っている。その際に、電子部品２０１の端部近傍の部品電極２０６に接合された接合材１０１１及び１０１５は、上下方向に伸びている。
【００４３】
接合材１０１１及び１０１５における部品電極２０６と基板電極３０６とを電気的に接続する主要部は、図１乃至図４に表す導線１１６である。そして、導線１１６は、前述のように、編目状に交叉するように形成されているか、撚り合わされているかである。従い、導線１１６からなる導線群は、接合材が伸び縮みしたとしてもすぐには断線するものではない（特許文献３参照）。そのため、図７に表す接合材１０１１及び１０１５のようにある程度伸びた状態においても、それらは、部品電極２０６と基板電極３０６とを電気的に接続し得る。
【００４４】
なお、接合材に含まれる導体群が伸縮に耐えうる程度は、導体群を構成する導体の本数、各導体の太さ、各導体の太さの種類（図２参照）及び各導線の絡ませ方や撚り方により選択し得る。
【００４５】
ここで、接合材１０１１及び１０１５のように接合材が伸びた状態において図１乃至図４に表す樹脂１１１に亀裂が入るか否かは、部品電極２０６と基板電極３０６との電気的接続には影響が少ない。その理由は、上述のように、接合材１０１１及び１０１５における部品電極２０６と基板電極３０６とを電気的に接続する主要部は、導線１１６であり樹脂１１１ではないからである。
【００４６】
また、樹脂１１１が、加熱や経時変化により変質するか否かは、部品電極２０６と基板電極３０６との電気的接続には影響が少ない。その理由は、上述のように、接合材１０１１及び１０１５における部品電極２０６と基板電極３０６とを電気的に接続する主要部は、導線１１６であり樹脂１１１ではないからである。ただし、前記変質の際に、導線１１６を劣化させないことが前提である。
【００４７】
図８及び図９は、図１に表す接合材１０１の製造方法の例を表すイメージ図である。
【００４８】
まず、周知の方法により導線の各々は編み上げられ、図８（ａ）に表す導線群母材１０７が作成される。
【００４９】
次に、導線群母材１０７は、図８（ｂ）に表す容器７０６に入れられた溶液７０１に浸される。溶液７０１は、図１乃至図４に表す樹脂１１１を溶媒に溶かしたものである。
【００５０】
この状態において溶液７０１は加圧されても構わない。溶液７０１が加圧される場合は、溶液７０１は、導線群母材１０７における各導線の隙間に入り込む程度が向上する。
【００５１】
次に、導線群母材１０７は、溶液７０１から出される。このとき、導線群母材１０７の周囲や隙間には樹脂が存在する。この状態で、溶液７０１に含まれる溶媒を蒸発させると、導線群母材１０７と樹脂１１１とからなる図８（ｃ）に表す接合母材１０２が形成される。
【００５２】
次に、接合母材１０２を、例えば、ダイヤモンドカッター等で所定の長さに切断すると、図９に表すように、接合材１０１と端材１９１とが作成される。端材１９１は廃棄されても構わない。
【００５３】
導線群母材１０７は、前記切断の段階では樹脂１１１により固められている。そのため、前記切断の際に導線群母材１０７に含まれる各導線はほどけにくい。
【００５４】
そのため、図８及び図９に表す製造方法は、導線群母材１０７が樹脂１１１により固められていない場合と比較して、切断が容易である。従い、上記製造方法は、接合材の製造時の歩留りを向上させ得る。
［効果］
本実施形態の接合材においては、導線群が、樹脂により固められている。そのため、前記接合材は、樹脂で固められていない場合と比較して、各銅線がほどけにくく、取扱いが容易である。従い、前記接合材は、電子部品等を基板等に接合する際の歩留りを向上させ得る。
【００５５】
また、本実施形態の接合材の製造方法は、所定の長さの導線群を、前記樹脂を溶かした溶液等に浸した後に樹脂を形成させ、接合母材を形成させる。そして、その接合母材を、所定の長さに切断して、前記接合体を形成する。接合母材は、前記導線群を前記樹脂により固めたものである。そのため、前記接合母材においては、前記樹脂がない導体群と比較して、前記切断の際に各導線がほどける確率が低い。そのため、前記製造方法は、接合体の製造時の歩留りを向上させ得る。
【００５６】
図１０は、実施形態の接合材の最小限の構成である接合材１０１ｘの構成を表すブロック図である。
【００５７】
接合材１０１ｘは、図示しない、複数の導線と樹脂とを備える。
【００５８】
前記導線の各々は、所定の閉曲面に収容され、前記閉曲面の第一領域から前記導線の第一端部が露出し、前記閉曲面の第二領域から前記導線の第二端部が露出し、前記導線の長さが前記第一領域と前記第二領域との距離より長い。
【００５９】
前記樹脂は、前記閉曲面に収容され、固体若しくは固体に近い。
【００６０】
前記導線の各々は、前記第一領域と前記第二領域との間でたわんでいるため、伸縮に対する許容度が大きい。すなわち、接合材１０１ｘは、破断を抑えられる構造のものである。
【００６１】
また、接合材１０１ｘにおいて、前記導線群は前記兵曲面の内部において前記樹脂により固められている。そのため、接合材１０１ｘは、前記接合を行う際に、前記導線がほどける確率が少ない。そのため、接合材１０１ｘは、二つの電極を接合する際の歩留まりを向上し得る。
【００６２】
すなわち、接合材１０１ｘは、接合部の破断を抑えることができ、接合の際の歩留りを向上し得る。
【００６３】
そのため、接合材１０１ｘは、前記構成により、［発明の効果］の項に記載した効果を奏する。
【００６４】
なお、接合材１０１ｘは、例えば、図１乃至図５及び図９に表す接合材１０１の各々や、図７に表す接合材１０１１乃至１０１５の各々である。また、前記導線は、例えば、図１乃至図４に表す導線１１６である。また、前記樹脂は、例えば、図１乃至図４及び図８に表す樹脂１１１である。また、前記閉曲面は、例えば、図１乃至図４に表す導線１１６を収容する図示しない閉曲面である。
【００６５】
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で更なる変形、置換、調整を加えることができる。例えば、各図面に示した要素の構成は、本発明の理解を助けるための一例であり、これらの図面に示した構成に限定されるものではない。
【００６６】
また、前記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。
（付記１）
複数の導線と樹脂とを備え、
前記導線の各々は、所定の閉曲面に収容され、前記閉曲面の第一領域から前記導線の第一端部が露出し、前記閉曲面の第二領域から前記導線の第二端部が露出し、前記導線の長さが前記第一領域と前記第二領域との距離より長く、
前記樹脂は、前記閉曲面に収容され、固体若しくは固体に近い、
接合材。
（付記２）
前記樹脂が、前記閉曲面の周囲にも形成されている、付記１に記載された接合材。
（付記３）
前記複数の前記導線が編目状に交叉するように形成された編組の束線、及び、前記複数の前記導線を撚り合わせた撚線、のうちの少なくともいずれかである、付記１又は付記２に記載された接合材。
（付記４）
前記樹脂が導電性樹脂である、付記１乃至付記３のうちのいずれか一に記載された接合材。
（付記５）
電子部品の電極である部品電極と前記電子部品を設置するための回路基板の電極である基板電極とを接合するためのものである、付記１乃至付記４のうちのいずれか一に記載された接合材。
（付記６）
付記５に記載された接合材と、
前記接合材の第一端部と接合された前記部品電極と、
前記接合材の第二端部と接合された前記基板電極と、
を備える接合構造。
（付記７）
複数の導線と樹脂とを備え、前記導線の各々は、所定の閉曲面に収容され、前記閉曲面の第一領域から前記導線の第一端部が露出し、前記閉曲面の第二領域から前記導線の第二端部が露出し、前記導線の長さが前記第一領域と前記第二領域との距離より長く、
前記樹脂は、前記閉曲面に収容され、固体若しくは固体に近い、接合材と、
前記接合材の第一端部と第一接合された電子部品の部品電極と、
前記接合材の第二端部と第二接合された、前記電子部品を設置するための回路基板の電極と、
を備え、
前記閉曲面に、前記第一接合及び前記第二接合の際に、前記収容が行われている、接合構造。
（付記８）
前記樹脂の少なくとも一部は、前記第一接合及び前記第二接合の後に除去される、付記７に記載された接合構造。
（付記９）
複数の導線母材が編目状に交叉するように形成された編組の束線、及び、前記導線母材を撚り合わせた撚線、のうちの少なくともいずれかを備える導線群母材を形成し、
前記導線群母材における前記導線母材の間に樹脂を形成した接合母材を形成し、
前記接合母材を所定の長さに切断する、
接合材形成方法。
（付記１０）
導線群母材の長さより長い複数の導線母材を備える前記導線群母材を形成し、
前記導線群母材における前記導線母材の間に樹脂を形成した接合母材を形成し、
前記接合母材を所定の長さに切断し、
導線群の長さより長い複数の導線を備える前記導線群を備える接合材を形成する
接合材形成方法。
（付記１１）
前記樹脂を、前記導線群の周囲にも形成する、付記１０に記載された接合材形成方法。
（付記１２）
前記接合母材を、前記導線群母材を形成し、前記樹脂を形成するための液に前記導線群母材を浸し、前記導線群母材を前記液から取り出し、前記樹脂を固化することにより作成する、付記１０又は付記１１に記載された接合材形成方法。
（付記１３）
前記液は、前記樹脂を、前記樹脂を溶解する溶媒に溶かしたものであり、前記固化を、前記溶媒を蒸発させることにより行う、付記１２に記載された接合材形成方法。
（付記１４）
電子部品の電極である部品電極と前記電子部品を設置するための回路基板の電極とを接合するための接合体に係る、付記１０乃至付記１３のうちのいずれか一に記載された接合材形成方法。
（付記１５）
複数の導線と樹脂とを備え、前記導線の各々は、所定の閉曲面に収容され、前記閉曲面の第一領域から前記導線の第一端部が露出し、前記閉曲面の第二領域から前記導線の第二端部が露出し、前記導線の長さが前記第一領域と前記第二領域との距離より長く、
前記樹脂は、前記閉曲面に収容され、固体若しくは固体に近い、接合材、の前記第一端部を、電子部品の電極である部品電極に第一接合し、
前記接合材の前記第二端部を、前記電子部品を設置するための回路基板の電極である基板電極に第二接合する、
製造方法。
（付記１６）
前記第一接合が、前記第一端部に付けられた第一はんだと、前記部品電極に付けられた第二はんだとの第一溶着により行われ、前記第二接合が、前記第二端部に付けられた第三はんだと前記基板電極に付けられた第四はんだと、の第二溶着とにより行われる、付記１５に記載された製造方法。
（付記１７）
前記第一溶着と前記第二溶着とが同時に行われる、付記１６に記載された製造方法。
（付記１８）
前記第一溶着と前記第二溶着とが、前記第一はんだ、前記第二はんだ、前記第三はんだ及び前記第四はんだを同時に加熱することにより行われる、付記１６又は付記１７に記載された製造方法。
（付記１９）
前記第一接合及び前記第二接合の後に、前記樹脂の少なくとも一部を除去する、付記１５乃至付記１８のうちのいずれか一に記載された製造方法。
【符号の説明】
【００６７】
１０１、１０１１、１０１２、１０１３、１０１４、１０１５、１０１ｘ    接合材
１０２    接合母材
１０６    導線群
１０７    導線群母材
１１１    樹脂
１１６    導線
１５１、１５６、２１１、３１１    はんだ
１９１    端材
２０１    電子部品
２０６    部品電極
３０１    回路基板
３０６    基板電極
７０１    溶液
７０６    容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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