(57)【要約】【課題】リングフレームに搭載された半導体ウェハや種々の基板を搬送する際、一般に２５枚入れの２ピース式ボックス型容器で出荷されるが、重量や強度の問題から２５枚収納される事無く、１３枚もしくはそれ未満の枚数で搬送される事が多くみられ、その容積には大きな無駄が生じている。また、同ボックス型容器では、リングフレームを完全に抑える事が出来ず、削り粉を発生してしまい次工程でコンタミが問題となる事が有る。【解決手段】本発明では、リングフレーム２を一枚毎にトレイ１に着脱自在に収納し、一定間隔を維持しながら搬送に必要な枚数を段重ねする事により、最小限の容積で搬送する事が出来、段重ねした本トレイの最上段最下段に表裏共用のフタ３，４を取り付け簡易密閉し市販のフィルム等で結束する事により、それぞれのトレイとリングフレームとを完全に固定し搬送する事が出来るトレイ１を提供する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハ等を搭載したリングフレームを１枚収納するトレイで、必要な枚数で段重ねが出来る事を特徴とするトレイ。
【請求項２】
最外周の段重ね構造は、全周に巡らされており、リングフレームを一定の間隔に保ち且つ全方位からの衝撃荷重に耐える事が出来る。更に段重ねをする事で上段下段の強度を補完し、全体の強度の保持を可能とする請求項１記載のトレイ。
【請求項３】
段重ねをしたトレイの最上段最下段に共用のフタが取り付けられる事を可能とする請求項１記載のトレイ。
【請求項４】
最下段に於いては、トレイ中央の空洞部にフタを嵌め込む事により強度の補完を可能とする請求項１記載のトレイ。
【請求項５】
段重ねをしたトレイを市販の結束テープで結束する事により、リングフレームとトレイを完全に固定できる請求項１のトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は半導体ウェハ等を保持するリングフレームを搬送する為のトレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  リングフレームを搬送する容器には、搭載されるウェハ表面に触れられる事を避ける為、一定の間隔を空けて縦入れに２５枚収納可能な図７に示す２ピース式のボックス型容器がある。【０００３】  ボックス型容器は、２ピースを合体しロックする事でリングフレームを抑える構造となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  ８インチリングフレーム用ボックス型容器では、ステンレス製リングフレームを収納する場合、そのリングフレームの重量と、搬送時の強度の不安から、２５枚収納出来る容器であっても、最大で１３枚しか収納されない事が多く、１３枚未満の枚数を収納する場合も２５枚入れの容器を使用する事となり、輸送時に於いても、保管時に於いても、その容積は大きな無駄を生じている。【０００５】  ボックス型容器では、分割上部に１箇所リングフレームを抑える構造があるが、容器の溝とリングフレームのクリアランスにより、搬送途中の衝撃や振動でズレが発生し容器の削り粉が発生する問題が生じている。【０００６】  ガラス基板付きウェハや、３Ｄ構造のウェハでは、ウェハ自体に触れられない為、一定の間隔を空けたボックス型容器が必要とされ、割れ防止は勿論、削り粉等のダストを発生しない状態での搬送が求められている。【０００７】  １２インチリングフレーム用ボックス型容器は、その大きさと重量から、最初から１３枚入れの大型容器が主で、それ以上の枚数を搬送する場合その容器を複数個用意する事となり、また、１３枚未満を収納する場合であっても、その容器を使用する事となり、大きな無駄を生じている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  図１に示すように、トレイ１は略円形状をしており、図３に示すようにリングフレーム２を１枚、着脱自在に収納する事が出来る平置き型トレイである。【０００９】  図２に示すように、ダイシングフィルム６に半導体ウェハ等を貼り付けリングフレーム２に搭載した１枚を収納し、任意の枚数を段重ねする事で、必要最小限の容積で搬送する事が出来る事を特徴とする。【００１０】  上段トレイと下段トレイに収納されるリングフレームには適度なクリアランス５が有り、トレイ及びリングフレームの反りや歪みを吸収するだけでなく、段重ねをした際、衝撃を吸収する事が出来る。【００１１】  図４に示す最外周の段重ね構造は、全周に巡らされており、段重ねをする事で上段下段の強度を補完し全方向からの衝撃に対する強度を得る事が出来る。【００１２】  搬送時には、図２に示すように、最上段最下段にフタ３，４を設け簡易的に密閉した上で、市販の結束テープ等で段重ねしたトレイとそれぞれのリングフレームを完全に固定する事で、削り粉の発生を抑制する。最下段のフタ４は、トレイ中央の空洞部の内側に嵌め込む構造とし、トレイの壁とフタの壁８が干渉する事で、多段重ねをした際の重量に耐えられる強度を補完する事が出来る。【００１３】  ここで、特許請求の範囲におけるトレイは、インジェクション成型で、削りに強い樹脂だけでなく、弾性や緩衝吸収性のあるエラストマー等であっても良い。同様に上下に配されるフタも緩衝性のある材質や異なる成形方法によるもの、更に全体の強度を上げる為の材質であっても良い。
【発明の効果】
【００１４】  本発明によれば、ボックス型容器に比べ、価格、容積、重量、輸送費を最小限とする事が出来る。【００１５】  本トレイを段重ねし市販のテープで結束した際の全体の強度から、本来のリングフレーム２５枚も搬送可能となる。【００１６】  『ＪＩＳ  Ｚ０２０２：包装貨物、自由落下試験、レベルＩＩ』に準じ、弊社梱包方法により、ステンレス製８インチリングフレーム２５枚並びに１３枚を本トレイに収納した際の落下テストにて、トレイの破損、段崩れ、削り粉、の発生無き事を確認済みである。【００１７】  工程内に於いては、何段でも重ねて収納する事が出来、スペースを削減する事が出来る。【００１８】  次世代１８インチウェハに於いても、本形態により、省スペース化が図れる。
【発明を実施する為の最良の形態】
【００１９】  本発明に係るトレイの好ましい実施形態を説明すると、材質はダスト、コンタミの観点からカーボンを使用しない、永久帯電防止剤を練り込んだ材料を使用する。
【００２０】  ４箇所に空間部を設け平置き時、指差し可能となり、作業者がリングフレームを容易に取り出す事が出来ると同時に平面部を設ける事により、リングフレーム及び本トレイを吸着する事が可能となり、自動搬送も可能な形状とする。
【００２１】  外周２箇所に、タブスペースを設け、品番、ロット等の表示を可能とする。
【００２３】  以下、図面を参照して本発明に係るトレイの好ましい実施形態を説明する。
【００２４】  図２のように本実施形態に於けるトレイ１は略円形状をしており、平置き式に段重ね出来る構造を持ち、リングフレーム２を保持する為の強度を持った最小形状で成形される。半導体ウェハ７はダイシングフィルム６に貼り付けリングフレーム２に搭載され、トレイ１に着脱自在に１枚収納する事が出来る。
【００２５】  また、トレイ１は図３ないし図４に示すような段重ね構造を持ち、スタッキング機能やズレ防止機能を発揮し、任意の枚数に段重ねをする事が出来る。
【００２６】  図２に示すリングフレームと上段のトレイには適度なクリアランス５があり、段重ねされた際それぞれの歪みや反りを吸収し、搬送時の衝撃をも吸収する。
【００２７】  図３ないし図５は、半導体ウェハを搭載したリングフレームがトレイに収納され段重ねされ、上下共通のフタ３、４を取り付けたイメージ図である。最下段に於いてはフタを反転し仕様する。
【００２８】  図２の８は、最下段のフタ４をトレイ５の中央空洞部に嵌め込んだイメージ図である。トレイ１の中央の空洞部の内側にフタ４を嵌め込む構造とし、トレイの壁とフタの壁８が干渉する事で、多段重ねをした際の重量に耐えられる強度を補完する事が出来る。
【００２９】  段重ねされたトレイをフィルムにより十字に結束した状態を図６に示す。
フィルムは低発塵材料を使用し、マジックバンド、ポリエステル製ベルト、ＰＰバンド等であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】  本発明に係るトレイの実施形態を模擬的に示す斜視説明図である。
【図２】  本発明に係るトレイの実施形態に於けるリングフレームを収納した斜視説明図である。
【図３】  本発明に係るトレイの実施形態に於ける段重ねされた状態を模擬的に示す一部断面説明図である。
【図４】  本発明に係るトレイの実施形態に於ける段重ねされた状態を模擬的に示す一部断面立体説明図である。
【図５】  本発明に係るトレイの実施形態に於けるフタを上下に取り付けた段重ね状態を模擬的に示す立体図である。
【図６】  本発明に係るトレイの実施形態に於ける段重ねしフィルムで結束した状態を模擬的に示す立体図である。
【図７】  ２５枚入れ、２ピース式ボックス型容器の代表図である。
【符号の説明】
【００２５】１  トレイ
２  リングフレーム
３  上フタ
４  下フタ
５  クリアランス
６  ダイジングフィルム
７  半導体ウェハー
８  フタ４をトレイ１に嵌め込む図
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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