(57)【要約】【課題】ベアチップを樹脂で覆う工程の作業性や生産性を上げ、コネクタ付きケーブルの製造効率を良好にすることができるコネクタ付きケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】ケーブルに含まれる電線を基板１０に電気的に接続する工程と、基板１０および基板１０と電線の接続部分をコネクタハウジングで覆う工程とを含むコネクタ付きケーブルの製造方法であって、ベアチップ１１を基板１０に第一樹脂３１で固着させる工程と、ベアチップ１１を粘度が１０００ｃＰ以上１００００ｃＰ以下の第二樹脂３２で覆う工程と、第二樹脂３２を硬化させる工程とを含み、硬化後の第二樹脂３２の厚さＴが０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。【選択図】図３
2019029261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルに含まれる電線を基板に電気的に接続する工程と、
前記基板および前記基板と前記電線の接続部分をコネクタハウジングで覆う工程と、
を含むコネクタ付きケーブルの製造方法であって、
ベアチップを前記基板に第一樹脂で固着させる工程と、
前記ベアチップを粘度が１０００ｃＰ以上１００００ｃＰ以下の第二樹脂で覆う工程と、
前記第二樹脂を硬化させる工程と、
を含み、
硬化後の前記第二樹脂の厚さが０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である、コネクタ付きケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ付きケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１にはＣＰＵベアチップと基板との間をポッティングレジンで穴埋めすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１８６７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、コネクタ付きケーブルを製造する際に、コネクタ内部で基板に実装されたベアチップを保護するためベアチップを樹脂で覆う工程の作業性や生産性を上げ、コネクタ付きケーブルの製造効率を良好にすることができるコネクタ付きケーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係るコネクタ付きケーブルの製造方法は、
ケーブルに含まれる電線を基板に電気的に接続する工程と、
前記基板および前記基板と前記電線の接続部分をコネクタハウジングで覆う工程と、
を含むコネクタ付きケーブルの製造方法であって、
ベアチップを前記基板に第一樹脂で固着させる工程と、
前記ベアチップを粘度が１０００ｃＰ以上１００００ｃＰ以下の第二樹脂で覆う工程と、
前記第二樹脂を硬化させる工程と、
を含み、
硬化後の前記第二樹脂の厚さが０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
【発明の効果】
【０００６】
上記発明のコネクタ付きケーブルの製造方法によれば、ベアチップを樹脂で覆う工程の作業性や生産性を上げ、コネクタ付きケーブルの製造効率を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態に係るコネクタ付きケーブルの製造方法によって製造されるコネクタ付きケーブルの一例を示す斜視図である。
【図２】図１のコネクタ付きケーブルの製造途中で、ケーブルを基板に接続した状態を示す図である。
【図３】図２のベアチップが基板に第一樹脂で固着され、さらに第二樹脂で覆われた状態を示す図である。
【図４】図２のベアチップが第一樹脂で基板に固着された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（本発明の実施形態の説明）
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係るコネクタ付きケーブルの製造方法は、
（１）ケーブルに含まれる電線を基板に電気的に接続する工程と、
前記基板および前記基板と前記電線の接続部分をコネクタハウジングで覆う工程と、
を含むコネクタ付きケーブルの製造方法であって、
ベアチップを前記基板に第一樹脂で固着させる工程と、
前記ベアチップを粘度が１０００ｃＰ以上１００００ｃＰ以下の第二樹脂で覆う工程と、
前記第二樹脂を硬化させる工程と、
を含み、
硬化後の前記第二樹脂の厚さが０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
上記方法によれば、ベアチップを基板に固着させる工程と、ベアチップを樹脂で覆う工程とにおいて、それぞれの用途に適した樹脂を適量で使い分けることができるので、作業性がよくなる。また、ベアチップを覆う樹脂の量が適量で済み、樹脂の硬化時間が短くできるので生産性が良い。これらによって、コネクタ付きケーブルの製造効率を良好にすることができる。
【０００９】
（本発明の実施形態の詳細）
本発明の実施形態に係るコネクタ付きケーブルの製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。
なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１０】
図１は、コネクタ付きケーブルの製造方法によって製造されるコネクタ付きケーブルの一例を示す。本例のコネクタ付きケーブル１は、例えば、電子機器（図示省略）に接続するケーブルとして用いることが可能なＵＳＢＴｙｐｅ−Ｃケーブルである。ＵＳＢコネクタ以外のコネクタが付けられてもよい。
【００１１】
図１に示すように、コネクタ付きケーブル１は、ケーブル２と、ストレインリリーフ４と、コネクタハウジング６と、コネクタプラグ８とを備えている。
【００１２】
ケーブル２は、複数本の電線を含んでいる。ケーブル２の端部は、ストレインリリーフ４に挿通されている。ストレインリリーフ４は、ケーブル２へ加わる応力を低減するための樹脂製の部材である。ストレインリリーフ４は、コネクタハウジング６の一端側（図１では後端側）に、一部（後部）をコネクタハウジング６の外方（後方向）へ突出させた状態で取り付けられている。ストレインリリーフ４に挿通されたケーブル２の端部は、コネクタハウジング６内へ向けて延在されている。
【００１３】
コネクタプラグ８は、コネクタハウジング６に対してストレインリリーフ４が配置されている側と反対の他端側（図１では前端側）に、前部をコネクタハウジング６の前方向へ突出させた状態で取り付けられている。コネクタハウジング６は、ストレインリリーフ４とコネクタプラグ８との間に配置され、ストレインリリーフ４の前部とコネクタプラグ８の後部とストレインリリーフ４に挿通されたケーブル２の端部とを覆っている。コネクタハウジング６は、例えば長円筒状に形成されている。コネクタハウジング６内には平板状の基板１０が収容されている。
【００１４】
図２に示すように、基板１０の表面には、ベアチップ１１が実装されている。ベアチップ１１は、例えばＵＳＢケーブル内で使用され、ケーブルの通電性能、プロトコル、ベンダーＩＤ等を知らせる認識用のチップ（Ｅ−ｍａｋｅｒ）である。ベアチップ１１は、基板１０の電気回路に対して、例えばフリップチップ、ワイヤボンディング、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）等の方法により電気的に接続されている。
なお、図示は省略されているが、基板１０の表面には、さらに、電気回路（導体パターン）が形成されるとともに、各種の電子部品（チップ部品等）が実装されている。
【００１５】
フリップチップは、ベアチップ１１の電極を基板１０の電極に直接的に接続する方法である。ベアチップ１１の電極に金属粒子からなるバンプを形成しておき、バンプを加熱して溶融させ基板１０の電極と接続する。ワイヤボンディングは、ワイヤを用いてベアチップ１１の電極と基板１０の電極とを接続する方法である。ＴＡＢは、リード線を備えたフィルムを用いる方法である。フィルムの内側のリード線をベアチップ１１の電極に例えばバンプを用いて接続し、外側のリード線を基板１０の電極に例えばはんだ付けや導電性フィルム等を用いて接続する。
【００１６】
また、基板１０の表面には、ケーブル２が配置されている側（後側）の端縁に沿って複数の接続端子１２が並列配置されている。なお、ケーブル２の端部においては、図２に示されるように、シース（図示省略）等が除去されて電線２１がケーブル２から取り出されている。また、電線２１の端部においては、電線２１から中心導体２２が露出されている。そして、接続端子１２には、露出された中心導体２２が例えばはんだ付けにより接続されている。
【００１７】
また、基板１０の表面には、コネクタプラグ８が配置されている側（前側）の端縁に沿って複数の接続端子１３が並列配置されている。接続端子１３には、コネクタプラグ８に設けられているコンタクトピン（図示省略）が接続端子１３に接触された状態で接続されてもよい。
【００１８】
図３に示すように、基板１０に実装されたベアチップ１１と基板１０との間には、第一樹脂３１が充填されている。第一樹脂３１は、例えば熱硬化型樹脂で構成されている。ベアチップ１１は、基板１０から剥離しないように、第一樹脂３１によって基板１０に固着されている。
【００１９】
図３に示すように、第一樹脂３１によって基板１０に固着されたベアチップ１１の表面には、第二樹脂３２が肉盛りされている。第二樹脂３２は、例えば紫外線硬化型樹脂、あるいは熱硬化型樹脂等で構成されている。ベアチップ１１は、パッケージされずにむき出し状態となっている伝導素子（金属）が保護されるように、第二樹脂３２によってベアチップ１１の周囲が覆われている。また、ベアチップ１１の周囲を覆うように盛られた第二樹脂３２は、硬化された後の厚さＴが０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
【００２０】
次に、コネクタ付きケーブル１の製造方法について、図を参照しつつ説明する。
基板１０の所定位置（図２参照）に載置したベアチップ１１と基板１０との間に、図４に示すように、第一樹脂３１を充填する。充填された第一樹脂３１に熱を加えて硬化させ、ベアチップ１１を基板１０に固着させる。
【００２１】
続いて、基板１０に固着されたベアチップ１１の周囲を覆うように（図３参照）、粘度が１０００ｃＰ以上１００００ｃＰ以下の第二樹脂３２を塗布する。例えば粘度が５０００ｃＰの紫外線硬化型である第二樹脂３２を予め定められている分量０．５〜１０ｍｇだけ塗布する。塗布された第二樹脂３２に紫外線を照射して、第二樹脂３２を硬化させる。なお、第二樹脂３２は熱硬化型樹脂であってもよく、その場合には、第二樹脂３２に熱を加えることにより硬化させればよい。
【００２２】
硬化された後の第二樹脂３２の厚さＴ（図３参照）が所定の厚さ（０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下）になっていることを確認する。
【００２３】
ベアチップ１１を含む各回路素子が実装された基板１０の接続端子１２に、ケーブル２の端部から取り出した各電線２１の中心導体２２を、例えばはんだ付けによりそれぞれ接続する（図２参照）。
【００２４】
ケーブル２が接続された基板１０をコネクタハウジング６内の所定の位置に収納して固定する。これにより、ベアチップ１１が搭載された基板１０、および基板１０と電線２１との接続部分等がコネクタハウジング６によって覆われる。なお、コネクタハウジング６内に収納された基板１０の接続端子１３は、コネクタプラグ８のコンタクトピンに接触された状態で固定される。また、ケーブル２は、ストレインリリーフ４に挿通された状態で固定される。
【００２５】
このようにして、コネクタ付きケーブル１の製造が完了する。
【００２６】
以上のようなコネクタ付きケーブルの製造方法によれば、ベアチップ１１を基板１０に樹脂で固着する工程と、ベアチップ１１を樹脂で覆って保護する工程とが別の工程とされている。このため、それぞれの用途および用量に適した樹脂（第一樹脂３１と第二樹脂３２）を使い分けることができる。また、ベアチップ１１を覆う第二樹脂３２の粘度が１０００ｃＰ以上１００００ｃＰ以下とされているので、第二樹脂３２を少ない使用量により保護部材として必要な所定の厚さに形成することができる。さらに、第二樹脂３２の使用量を少なくすることができるので、第二樹脂３２の硬化時間を短くすることができる。また、ベアチップ１１を第二樹脂３２で覆っているので、コネクタ付きケーブルを組み立てる際、ベアチップ１１に他の組み立て部材が当たってもベアチップ１１を保護することができる。このため、生産性および作業性を向上させることができ、コネクタ付きケーブルの製造効率を良好にすることができる。
【００２７】
（実施例）
表１，２に示すＮｏ．１〜Ｎｏ．１０の第二樹脂３２を用いてベアチップ１１を覆いそれぞれコネクタ付きケーブルを作製し、生産性について評価を行った。表１は、第二樹脂３２を紫外線硬化型樹脂とした例（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５）であり、表２は、第二樹脂３２を熱硬化型樹脂とした例（Ｎｏ．６〜Ｎｏ．１０）である。Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３およびＮｏ．６〜Ｎｏ．８は実施例を示し、Ｎｏ．４，Ｎｏ．５，Ｎｏ．９，Ｎｏ．１０は比較例を示す。
【００２８】
【表１】
2019029261.tif 000003
【００２９】
【表２】
2019029261.tif 000004
【００３０】
表１，２に示す各例（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１０）は、硬化後の第二樹脂３２の厚さＴが０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲内となることを目標にして、ベアチップ１１に第二樹脂３２を塗布した。
Ｎｏ．１では、第二樹脂３２として、粘度が１０００ｃＰの紫外線硬化型樹脂を用いた。塗布した第二樹脂３２の量は０．５ｍｇである。硬化後の第二樹脂３２の厚さは０．１ｍｍであった。
Ｎｏ．２では、第二樹脂３２として、粘度が１００００ｃＰの紫外線硬化型樹脂を用いた。塗布した第二樹脂３２の量は５ｍｇである。硬化後の第二樹脂３２の厚さは１ｍｍであった。
Ｎｏ．３では、第二樹脂３２として、粘度が５０００ｃＰの紫外線硬化型樹脂を用いた。塗布した第二樹脂３２の量は１ｍｇである。硬化後の第二樹脂３２の厚さは０．２ｍｍであった。
Ｎｏ．４では、第二樹脂３２として、粘度が５００ｃＰの紫外線硬化型樹脂を用いた。塗布した第二樹脂３２の樹脂量は５ｍｇである。
Ｎｏ．５では、第二樹脂３２として、粘度が２００００ｃＰの紫外線硬化型樹脂を用いた。塗布した第二樹脂３２の樹脂量は１ｍｇである。
【００３１】
Ｎｏ．６〜Ｎｏ．１０では、第二樹脂３２として熱硬化型樹脂を用いたが、表２に示すように、第二樹脂３２の粘度と量および硬化後の厚さは、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．５とそれぞれ同様である。
【００３２】
（評価結果）
表１に示すように、第二樹脂３２に紫外線硬化型樹脂を用いた場合、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の第二樹脂３２では、ベアチップ１１を完全に覆うことができた。これに対して、Ｎｏ．４の第二樹脂３２では、樹脂の粘度が小さいために塗布した第二樹脂３２が周囲に流れてしまい、ベアチップ１１を完全に覆うことができなかった。Ｎｏ．５の第二樹脂３２では、樹脂の粘度が大きすぎるために第二樹脂３２が厚盛りとなってしまい、この場合もベアチップ１１を隅まで完全に覆うことができなかった。このように、Ｎｏ．１〜３は、Ｎｏ．４，５と比べて第二樹脂３２の使用量が少なくてもベアチップを完全に覆うことが確認できた。ことに、Ｎｏ．３では硬化時間が特に短く生産性がさらに良い。
【００３３】
表２に示すように、第二樹脂３２に熱硬化型樹脂を用いた場合（Ｎｏ．６〜Ｎｏ．１０）も、表１のＮｏ．１〜Ｎｏ．５の上記評価結果と同様の結果が得られた。
また、第二樹脂３２に熱硬化型樹脂を用いた場合のＮｏ．６〜Ｎｏ．９において、第二樹脂３２が硬化した後、ベアチップ１１および他の電子部品（チップ部品等）に対するはんだ付けのリフローによる硬化後の第二樹脂３２への影響を調べる評価を行った。評価の結果、表２に示すように、Ｎｏ．６〜Ｎｏ．９において第二樹脂３２が溶けなかった（表２では良と表記）。
【００３４】
第二樹脂３２に紫外線硬化型樹脂を用いた場合と熱硬化型樹脂を用いた場合とを比較すると、紫外線硬化型樹脂は、硬化時間は短いが、その後の工程におけるリフローはんだ付けで溶けてしまう可能性がある。これに対して、熱硬化型樹脂は、硬化時間は紫外線硬化型樹脂よりも長いが、上記のリフローによる硬化後の第二樹脂３２への影響を調べる評価結果のように、その後の工程におけるはんだ付けのリフローの熱に対して強く、溶ける心配がない。
【００３５】
以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。また、上記説明した構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等に変更することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１：コネクタ付きケーブル
２：ケーブル
４：ストレインリリーフ
６：コネクタハウジング
８：コネクタプラグ
１０：基板
１１：ベアチップ
１２，１３：接続端子
２１：電線
２２：中心導体
３１：第一樹脂
３２：第二樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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