(57)【要約】【課題】糸に実装され耐久性の優れた防水機能を有するＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】所定の長さを有する糸に実装されたＲＦＩＤタグチップと、前記糸に織り込まれ前記ＲＦＩＤタグチップに接続されたアンテナと、前記ＲＦＩＤタグチップ及び前記ＲＦＩＤタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をコーティングしたハードタイプ光硬化樹脂と、少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をコーティングしたソフトタイプ光硬化樹脂とを備える。【選択図】図１
2019008699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の長さを有する糸に実装されたＲＦＩＤタグチップと、
前記糸に織り込まれ前記ＲＦＩＤタグチップに接続されたアンテナと、
前記ＲＦＩＤタグチップ及び前記ＲＦＩＤタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をコーティングしたハードタイプ光硬化樹脂と、
少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をコーティングしたソフトタイプ光硬化樹脂と、
を備えることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
所定の長さを有する糸に実装されたＲＦＩＤタグチップと、前記糸に織り込まれ前記ＲＦＩＤタグチップに接続されたアンテナとを有するＲＦＩＤタグを準備する工程と、
前記ＲＦＩＤタグチップ及び前記ＲＦＩＤタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をハードタイプ光硬化樹脂でコーティングする工程と、
少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をソフトタイプ光硬化樹脂でコーティングする工程と、
光により前記ハードタイプ光硬化樹脂及び前記ソフトタイプ光硬化樹脂を硬化させる工程と
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、糸に実装されたＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を実装可能な導電性パターンを有する複合糸が存在する（例えば特許文献１参照。）。この複合糸は、糸本体の表面に、糸長方向に所定の長さの範囲で金属メッキ層からなる一対の導電性パターンが所定間隔を空けて形成されており、ＩＣチップ等の電子部品が一対の導電性パターンの間に位置決めされて接着剤等で実装され、電子部品に設けられた一対の端子部分が導電性パターンに接続されている。また特許文献１には、導電性パターン及びＩＣチップ等の電子部品を保護するために樹脂層で複合糸の周囲をコーティングすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５９２７７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の複合糸においては、複合糸が折り曲げられることにより電子部品に設けられた一対の端子部分が破断し易く、またこの部分から水が浸入し電子部品等の破損が生じていた。
【０００５】
本発明の目的は、糸に実装され耐久性に優れた防水機能を有するＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＲＦＩＤタグは、所定の長さを有する糸に実装されたＲＦＩＤタグチップと、前記糸に織り込まれ前記ＲＦＩＤタグチップに接続されたアンテナと、前記ＲＦＩＤタグチップ及び前記ＲＦＩＤタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をコーティングしたハードタイプ光硬化樹脂と、少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をコーティングしたソフトタイプの光硬化樹脂と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明のＲＦＩＤタグの製造方法は、所定の長さを有する糸に実装されたＲＦＩＤタグチップと、前記糸に織り込まれ前記ＲＦＩＤタグチップに接続されたアンテナとを有するＲＦＩＤタグを準備する工程と、前記ＲＦＩＤタグチップ及び前記ＲＦＩＤタグチップと前記アンテナとの接続部が位置する前記糸の領域をハードタイプ光硬化樹脂でコーティングする工程と、少なくとも前記糸の前記ハードタイプ光硬化樹脂でコーティングされていない領域をソフトタイプの光硬化樹脂でコーティングする工程と、光により前記ハードタイプ光硬化樹脂及び前記ソフトタイプの光硬化樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、糸に実装され耐久性に優れた防水機能を有するＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態に係るＲＦＩＤタグの構成を示す図である。
【図２】実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、実施の形態に係るＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。図１は、実施の形態に係るＲＦＩＤタグの構成を示す図である。
【００１１】
ＲＦＩＤタグ２は、所定の長さを有する糸４に実装されたＲＦＩＤタグチップ６と、糸４に織り込まれ（または縒り込まれ）、ＲＦＩＤタグチップ６に接続されたアンテナ８とを備えている。
【００１２】
ここで糸４には、ポリエステル、ナイロン、アクリル、ポリプロピレン、パラ系アラミド、メタ系アラミド、ポリアリレート、ポリベンゾイミダゾール等の合成繊維から形成された糸、または綿、ウール、麻等の天然繊維から形成された糸が用いられる。またアンテナ８には、導電性を有する金属細線、箔糸、炭素繊維等が用いられる。また糸４の太さは適宜規定すればよく、更に糸４の長手方向に直交する断面形状は、円形に限らず、三角形、四角形等多角形状であってもよい。
【００１３】
またＲＦＩＤタグ２は、ＲＦＩＤタグチップ６及びＲＦＩＤタグチップ６とアンテナ８との接続部が位置する糸４の領域がハードタイプ光硬化樹脂、例えばハードタイプ紫外線硬化樹脂１０によりコーティングされている。更に糸４のハードタイプ紫外線硬化樹脂１０でコーティングされていない領域がソフトタイプ光硬化樹脂、例えばソフトタイプ紫外線硬化樹脂１２によりコーティングされている。
【００１４】
次に実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。図２（ａ）に示すように、まず所定の長さを有する糸４に実装されたＲＦＩＤタグチップ６と、糸４に織り込まれＲＦＩＤタグチップ６に接続されたアンテナ８とを有するＲＦＩＤタグ２を準備する。
【００１５】
次に図２（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤタグチップ６及びＲＦＩＤタグチップ６とアンテナ８との接続部が位置する糸４の領域をハードタイプ紫外線硬化樹脂１０に浸漬し、ハードタイプ紫外線硬化樹脂１０でコーティングする。ここでハードタイプ紫外線硬化樹脂１０には、例えばアクリル系紫外線硬化樹脂（ハードタイプ）（株式会社パジコ、品番：４０４１６９）を用いた。
【００１６】
更に図２（ｃ）に示すように、糸４のハードタイプ紫外線硬化樹脂１０でコーティングされていない領域をソフトタイプ紫外線硬化樹脂１２に浸漬し、ソフトタイプ紫外線硬化樹脂１２でコーティングする。ここでソフトタイプ紫外線硬化樹脂１２には、例えばアクリル系紫外線硬化樹脂（ソフトタイプ）（株式会社パジコ、品番：４０４１７０）を用いた。なおソフトタイプ紫外線硬化樹脂１２でコーティングする領域は、ＲＦＩＤタグチップ６とアンテナ８との接続部が位置する糸４の領域を含んでいてもよい。
【００１７】
次にＵＶライトにより紫外線を照射してハードタイプ紫外線硬化樹脂１０及びソフトタイプ紫外線硬化樹脂１２を硬化させる。
【００１８】
本実施の形態に係るＲＦＩＤタグによれば、ＲＦＩＤタグチップ６及びＲＦＩＤタグチップ６とアンテナ８との接続部が位置する糸４の領域がハードタイプ紫外線硬化樹脂１０によりコーティングされているため、ＲＦＩＤタグチップ６を外部から受ける衝撃から保護することができ、またＲＦＩＤタグチップ６とアンテナ８との接続部の破損を防止することできる。更にこの領域の防水性を維持することができる。
【００１９】
また糸４のハードタイプ紫外線硬化樹脂１０でコーティングされていない領域がソフトタイプ紫外線硬化樹脂１２によりコーティングされているため、糸４の柔軟性を維持しつつ防水性を維持することができる。
【００２０】
またＲＦＩＤタグチップ６とアンテナ８とが実装された糸４の全体がハードタイプ紫外線硬化樹脂１０及びソフトタイプ紫外線硬化樹脂１２によりコーティングされているため、例えばホルマリン等の薬品に対する耐性を有する。従って、例えば手術材料の識別などにも用いることができる。
【００２１】
また本実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、耐久性に優れ防水機能を有するＲＦＩＤタグを容易に製造することができる。
【００２２】
なお上述の実施の形態においては、光硬化樹脂として紫外線により硬化する紫外線硬化樹脂を用いているが、可視光により硬化する光硬化樹脂を用いてもよい。
【符号の説明】
【００２３】
２…ＲＦＩＤタグ、４…糸、６…ＲＦＩＤタグチップ、８…アンテナ、１０…ハードタイプ紫外線硬化樹脂、１２…ソフトタイプ紫外線硬化樹脂
【図１】
2019008699.tif 000003
【図２】
2019008699.tif 000004