(57)【要約】【課題】複数個連結しても、所定の光量を担保することができ、しかも照度ムラを低減できるＬＥＤ光源ユニット及びこのようなＬＥＤ光源ユニットを用いたＬＥＤ発光装置を提供する。【解決手段】矩形状のユニット基板と、前記ユニット基板の表面に設定された所定のＬＥＤチップ搭載領域に搭載されている複数のＬＥＤチップと、前記複数のＬＥＤチップを覆うように前記ＬＥＤチップ搭載領域に亘って充填された封止部材と、前記ＬＥＤチップ搭載領域の縁部に沿って設けられたダムとを備え、前記ダムが、前記ユニット基板が有する一対の対辺の一方から他方に向かう方向に沿ってのみ設けられ、かつ前記一対の対辺の一方から他方に亘って設けられたものであり、前記ダムの本数が１本又は複数本であることを特徴とするＬＥＤ光源ユニットである。【選択図】図１
2019121623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状のユニット基板と、
前記ユニット基板の表面に設定された所定のＬＥＤチップ搭載領域に搭載されている複数のＬＥＤチップと、
前記複数のＬＥＤチップを覆うように前記ＬＥＤチップ搭載領域に亘って充填された封止部材と、
前記ＬＥＤチップ搭載領域の縁部に沿って設けられたダムと
を備え、
前記ダムが、前記ユニット基板が有する一対の対辺の一方から他方に向かう方向に沿ってのみ設けられ、かつ前記一対の対辺の一方から他方に亘って設けられたものであり、
前記ダムの本数が１本又は複数本であることを特徴とする、ＬＥＤ光源ユニット。
【請求項２】
前記一対の対辺と垂直な方向を横方向とした場合に、前記複数のＬＥＤチップが、横方向に同一ピッチで並べられており、前記一対の対辺から最も近くにある前記ＬＥＤチップまでの距離が、前記横方向のピッチの半分の長さである、請求項１記載のＬＥＤ光源ユニット。
【請求項３】
前記一対の対辺と平行な方向を縦方向とした場合に、前記複数のＬＥＤチップが縦方向に同一ピッチで並べられている、請求項１又は２記載のＬＥＤ光源ユニット。
【請求項４】
前記ユニット基板における前記ＬＥＤチップ搭載領域の縦方向外側に、前記ＬＥＤチップに電力を供給するためのコネクタが搭載されており、
前記ダムが、ＬＥＤチップ搭載領域におけるコネクタ側の縁部に沿って設けられている、請求項１〜３のいずれか記載のＬＥＤ光源ユニット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか記載のＬＥＤ光源ユニットを複数備え、
隣接する一方のＬＥＤ光源ユニットの前記一対の対辺の一方と、他方のＬＥＤ光源ユニットの前記一対の対辺の他方とが隣接するように、前記複数のＬＥＤ光源ユニットが配置されているＬＥＤ発光装置。
【請求項６】
請求項１記載のＬＥＤ光源ユニットを製造する方法であって、
矩形状の基礎基板の表面に設定された所定のＬＥＤチップ配設領域に、複数のＬＥＤチップを搭載する搭載工程と、
前記ＬＥＤチップ配設領域の周縁にダムを形成するダム形成工程と、
前記ダムの内側に樹脂を流し込み、前記複数のＬＥＤチップを封止する樹脂封止工程と、
前記基礎基板が有する一対の対辺に平行な方向を第１方向とし、前記一対の対辺と垂直な方向を第２方向とした場合に、前記ダムにおける第２方向に向かい合う部分を、その下の前記基礎基板と共に第１方向に沿って切断して除去する除去工程と
を有することを特徴とするＬＥＤ光源ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記樹脂封止工程後の基礎基板を前記第１方向に沿って切断して分割する分割工程を更に有する、請求項６記載のＬＥＤ光源ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ光源ユニット、ＬＥＤ発光装置及びＬＥＤ光源ユニットの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面にＬＥＤチップを多数実装した所謂チップオンボード型のＬＥＤ光源ユニットとしては、例えば特許文献１に示すように、封止樹脂を堰き止めるためのダムが、基板上の複数のＬＥＤチップを取り囲むようにして設けられているものが知られている。このようなＬＥＤ光源ユニットを、それぞれの基板の辺（隣接辺ともいう）が隣接するようにして並べて連結することで、所望のサイズの発光面を有するＬＥＤ発光装置を得ることができる。
【０００３】
ところで、上記した複数のＬＥＤチップを取り囲むようにダムが設けられているＬＥＤ光源ユニットでは、基板の連結辺とＬＥＤチップとの間に所定幅長さを有するダムが存在するため、基板の連結辺とＬＥＤチップとの間の距離は、ＬＥＤチップのピッチに比べて大きくなっている。そのため、このようなＬＥＤ光源ユニットを隣接するように並べると、隣接するＬＥＤ光源ユニットのそれぞれのＬＥＤチップ間の距離が大きくなり、連結辺近傍で照度が低下する照度ムラが生じてしまう。
【０００４】
隣接するＬＥＤ光源ユニットの連結辺近傍で照度ムラが生じないようにするには、連結された複数のＬＥＤ光源ユニットの連結方向へのＬＥＤチップのピッチを一定にする必要がある。具体的には、ＬＥＤ光源ユニットの基板の連結辺から最も近いＬＥＤチップまでの距離を、ＬＥＤ光源ユニットのＬＥＤチップの連結方向へのピッチ長さの半分にする必要がある。
しかしながら、上述したＬＥＤ光源ユニットは、基板の連結辺とＬＥＤチップとの間に所定幅長さを有するダムが存在するので、連結しても照度ムラを生じさせないためには、この基板の連結辺からＬＥＤチップまでの距離に合わせて各ＬＥＤ光源ユニットのＬＥＤチップのピッチを広げる必要がある。すると、ＬＥＤチップの実装密度が低下して光量が低下してしまう。また、隣り合うＬＥＤチップ間の距離が長くなるので、この間の照度が低下して、照度ムラが生じてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１１８２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明は、複数個連結しても、所定の光量を担保することができ、しかも照度ムラを低減できるＬＥＤ光源ユニット及びこのようなＬＥＤ光源ユニットを用いたＬＥＤ発光装置を提供することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明に係るＬＥＤ光源ユニットは、矩形状のユニット基板と、前記ユニット基板の表面に設定された所定のＬＥＤチップ搭載領域に搭載されている複数のＬＥＤチップと、前記複数のＬＥＤチップを覆うように前記ＬＥＤチップ搭載領域に亘って充填された封止部材と、前記ＬＥＤチップ搭載領域の縁部に沿って設けられたダムとを備え、前記ダムが、前記ユニット基板が有する一対の対辺の一方から他方に向かう方向に沿ってのみ設けられ、かつ前記一対の対辺の一方から他方に亘って設けられたものであり、前記ダムの本数が１本又は複数本であることを特徴とする。
【０００８】
このような構成であれば、ユニット基板の一対の対辺の一方から他方に向かう方向にのみダムが設けられており、ユニット基板の一対の対辺のそれぞれとＬＥＤチップとの間にダムを有さないので、ユニット基板の一対の対辺のそれぞれから最も近いＬＥＤチップまでの距離を、ダムに制限されることなく調節することができる。そのため、ユニット基板の一対の対辺のそれぞれからＬＥＤチップまでの距離を、ＬＥＤチップのピッチに合わせて、照度ムラを低減できるように設定することができるようになる。これにより、対辺が隣接するように複数のＬＥＤ光源ユニットを並べて配置させても、連結部近傍における照度の低下を抑制でき、照度ムラを低減することができる。
また、連結部近傍における照度ムラを低減するためにＬＥＤチップのピッチを広げる必要がないので、ＬＥＤチップの実装密度が低下せず、所定の光量を担保することができる。また、ＬＥＤチップのピッチを広げないので、各ユニット基板における隣り合うＬＥＤチップ間における照度ムラを低減できる。
【０００９】
また、ダムが一対の対辺の一方から他方に亘って設けられているので、対辺が隣接するように複数のＬＥＤ光源ユニットを配置する場合に、それぞれのユニット基板の辺上のダムの位置を合わせることによって、それぞれのユニット基板の位置を合わせることができる。そのため、ＬＥＤ光源ユニットの位置合わせにかかる作業をより容易にすることができる。
【００１０】
前記ＬＥＤ光源ユニットは、前記一対の対辺と垂直な方向を横方向とした場合に、前記複数のＬＥＤチップが、横方向に同一ピッチで並べられており、前記一対の対辺から最も近くにある前記ＬＥＤチップまでの距離が、前記横方向のピッチの半分の長さであることが好ましい。
このような構成であれば、対辺が隣接するように複数のＬＥＤ光源ユニットを配置する場合に、各ＬＥＤ光源ユニットのＬＥＤチップの横方向のピッチと、互いに隣接するＬＥＤ光源ユニットのＬＥＤチップ間の距離とを等しくすることができる。すなわち、隣接する複数のＬＥＤ光源ユニットに亘ってＬＥＤチップの横方向のピッチを一定にすることができるので、ＬＥＤ光源ユニットの連結部近傍における横方向の照度ムラを可及的に低減することができる。
【００１１】
なお本発明でいう「横方向のピッチ」とは、ＬＥＤ光源ユニットを平面視して、横方向に隣り合う２つのＬＥＤチップのそれぞれの中心間の距離である。「対辺から最も近くにあるＬＥＤチップまでの距離」とは、ＬＥＤ光源ユニットを平面視して、対辺の一方の辺と、最も近くにあるＬＥＤチップの中心との間の最短距離である。
【００１２】
前記ＬＥＤ光源ユニットは、前記一対の対辺と平行な方向を縦方向とした場合に、前記複数のＬＥＤチップが縦方向に同一ピッチで並べられていることが好ましい。
このようなものであれば、ＬＥＤ光源ユニットの縦方向の照度ムラを可及的に低減することができる。なお、本発明でいう「縦方向のピッチ」とは、ＬＥＤ光源ユニットを平面視して、縦方向に隣り合う２つのＬＥＤチップのそれぞれの中心間の距離である。
【００１３】
前記ＬＥＤ光源ユニットの具体的な構成としては、前記ユニット基板における前記ＬＥＤチップ搭載領域の縦方向外側に、前記ＬＥＤチップに電力を供給するためのコネクタが搭載されており、前記ダムが、ＬＥＤチップ搭載領域におけるコネクタ側の縁部に沿って設けられているものを挙げることができる。
【００１４】
本発明のＬＥＤ発光装置は、前記ＬＥＤ光源ユニットを複数備え、隣接する一方のＬＥＤ光源ユニットの前記一対の対辺の一方と、他方のＬＥＤ光源ユニットの前記一対の対辺の他方とが隣接するように、前記複数のＬＥＤ光源ユニットが配置されていることを特徴とする。
このようなＬＥＤ発光装置であれば、上述したＬＥＤ光源ユニットにより得られる作用効果と同様の作用効果を奏し得る。
【００１５】
本発明はまた、上記ＬＥＤ光源ユニットを製造する方法であって、矩形状の基礎基板の表面に設定された所定のＬＥＤチップ配設領域に、複数のＬＥＤチップを搭載する搭載工程と、前記ＬＥＤチップ配設領域の周縁にダムを形成するダム形成工程と、前記ダムの内側に樹脂を流し込み、前記複数のＬＥＤチップを封止する樹脂封止工程と、前記基礎基板が有する一対の対辺に平行な方向を第１方向とし、前記一対の対辺と垂直な方向を第２方向とした場合に、前記ダムにおける第２方向に向かい合う部分を、その下の前記基礎基板と共に第１方向に沿って切断して除去する除去工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
このような方法であれば、ユニット基板の表面に複数のＬＥＤチップが搭載されたものであり、一対の対辺の一方から他方に向かう方向に沿ってのみダムが設けられているＬＥＤ光源ユニットを得ることができる。
また、基礎基板として大きなものを使用し、この基礎基板に複数個のＬＥＤ光源ユニットに対応する数のＬＥＤチップを搭載して、これらのＬＥＤチップをダムにより取り囲むようにしておけば、一回の樹脂封止工程により、複数個のＬＥＤ光源ユニットに対応するＬＥＤチップをまとめて樹脂封止することができるので、製造作業を効率化できる。
【００１７】
このＬＥＤ光源ユニットの製造方法は、樹脂封止工程後の基礎基板を、第１方向に沿って切断して分割する分割工程を更に有することが好ましい。
このようなものであれば、基礎基板に複数個のＬＥＤ光源ユニットに対応する数のＬＥＤチップを搭載させておけば、この基礎基板を任意の位置で切断して分割することで、任意の大きさのＬＥＤ光源ユニットを最終的に得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
このように構成した本発明によれば、複数個連結しても、所定の光量を担保することができ、しかも照度ムラを低減できるＬＥＤ光源ユニット及びこのようなＬＥＤ光源ユニットを用いたＬＥＤ発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態のＬＥＤ発光装置の全体構成を模式的に示す平面図。
【図２】本実施形態のＬＥＤ光源ユニットの構成を模式的に示す平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面を示す断面図。
【図４】本実施形態のＬＥＤ光源ユニットの構成を模式的に示す斜視図。
【図５】本実施形態のＬＥＤ光源ユニットの製造工程を模式的に示す図。
【図６】他の実施形態のＬＥＤ発光装置の構成を模式的に示す平面図。
【図７】他の実施形態のＬＥＤ光源ユニットの構成を模式的に示す平面図。
【図８】他の実施形態のＬＥＤ光源ユニットの製造工程を模式的に示す図。
【図９】他の実施形態のＬＥＤ光源ユニットの構成を模式的に示す平面図。
【図１０】他の実施形態のＬＥＤ光源ユニットの製造工程を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明に係るＬＥＤ発光装置の一実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明するＬＥＤ発光装置は本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態にも適用可能である。また、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【００２１】
本実施形態のＬＥＤ発光装置１００は、図１に示すように、複数のＬＥＤチップ２０を実装した所謂チップオンボード型のＬＥＤ光源ユニット１を複数個有するライン光照射装置である。このＬＥＤ発光装置１００は、紫外線硬化性樹脂等の対象物に紫外光を照射して、対象物を硬化させるのに使用される。
【００２２】
このＬＥＤ光源ユニット１は、図２及び図３に示すように、金属基板１０（本発明の「ユニット基板」に相当する）と、金属基板１０の表面に設定された所定のＬＥＤチップ搭載領域に搭載された複数のＬＥＤチップ２０と、複数のＬＥＤチップ２０を覆うモールド材４０（本発明の「封止部材」に相当する）と、金属基板１０の表面であって、ＬＥＤチップ搭載領域の縁部に設けられたダム５０とを具備している。
【００２３】
金属基板１０は、アルミニウム等の熱伝導率が高い金属からなるものであり、平行な一対の辺１２ａ及び１２ｂ（本発明の「一対の対辺」に相当）と、この辺１２ａ及び１２ｂに垂直な一対の辺１４ａ及び１４ｂとを有する平面視概略矩形板状のものである。
以下のＬＥＤ発光装置１０についての説明では、一対の辺１２ａ及び１２ｂに平行な方向を縦方向、一対の辺１２ａ及び１２ｂに垂直な方向を横方向という。
【００２４】
前記金属基板１０の表面には、ＬＥＤチップ２０を搭載するためのＬＥＤチップ搭載領域と、後述するコネクタＣを搭載するためのコネクタ搭載領域が設定されている。コネクタ搭載領域は、ＬＥＤチップ搭載領域の縦方向外側の一方に設定されている。
【００２５】
ＬＥＤチップ２０は、ここでは紫外光を発するものである。具体的には、上面視して外縁形状が概略矩形状のものであり、上面には図示しないｎ側電極及びｐ側電極がそれぞれ設けられている。このＬＥＤチップ２０は、金属基板１０の上面に、絶縁膜Ｘを介して搭載されている。この絶縁膜Ｘとしては、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂及びそれらの共重合体を用いてよい。また、それらの樹脂には適宜、高い放熱性を有する無機フィラーや硬化剤、その他添加材などが混入されてもよい。
図２に示すように、この複数のＬＥＤチップ２０は、ＬＥＤチップ搭載領域内で、縦ピッチＰＶと横ピッチＰＨのそれぞれが一定である縦横マトリックス状に配置されている。すなわち、一定の間隔ＰＶをあけて縦方向に一列に配置された複数のＬＥＤチップ２０が、一定の間隔ＰＨをあけて横方向に複数列設けられている。縦方向に一列に配置された複数のＬＥＤチップ２０は、ここではワイヤボンディング（不図示）により直列に接続されている。
なお、縦ピッチＰＶ及び横ピッチＰＨの長さや、縦方向及び横方向のＬＥＤチップ２０の数は、ＬＥＤ発光装置１００の用途に応じて適宜変更されてよい。
【００２６】
この実施形態では、辺１２ａ及び１２ｂと、辺１２ａ及び１２ｂから最も近くにあるＬＥＤチップ２０までの距離Ｄは、横ピッチＰＨの半分の長さになるように構成されている。
【００２７】
金属基板１０の表面には、金属配線層３０がさらに設けられている。金属配線層３０は、絶縁膜Ｘを介して前記金属基板１０の上面に設けられている。この金属配線層３０の上面には、縦方向に一列に配置されたＬＥＤチップ２０のうち最も近くに位置するＬＥＤチップ２０がワイヤボンディングにより接続されている。
なお本実施形態では、この金属配線層３０を覆うように図示しない絶縁膜が設けられている。
【００２８】
金属基板１０の表面のコネクタ搭載領域には、絶縁膜Ｘを介してコネクタＣが搭載されている。このコネクタＣには図示しない電力供給ケーブルが接続されており、コネクタＣは、金属配線層３０を介して、複数のＬＥＤチップ２０に電力を供給することができるように構成されている。
【００２９】
モールド材４０は、紫外光を透過させる樹脂からなるものであり、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂やフッ素系樹脂である。このモールド材４０は、金属基板１０上に、ＬＥＤチップ搭載領域に亘って複数のＬＥＤチップ２０を覆うようにして充填されている。そしてその上面４１が、ＬＥＤ発光装置１００の発光面として機能するように構成されている。
【００３０】
具体的にこのモールド材４０は、縦方向においてダム５０に挟まれるようにして設けられている。また横方向において、金属基板１０の一対の辺の一方１２ａから他方１２ｂに亘って設けられている。図４に示すように、このモールド材４０の横方向の端面４２は、金属基板１０の側面１６と面一となるように構成されている。
【００３１】
ダム５０は、製造過程において充填されたモールド材４０を堰き止めるためのものであり、ここではシリコーン系樹脂から形成されている。このダム５０は、ＬＥＤチップ搭載領域の外縁に沿って設けられたものであり、金属配線層３０上にシリコーン系樹脂を盛り上げていくことで形成される、半円状の断面をなす直線状のものである。
【００３２】
しかして本実施形態のＬＥＤ光源ユニット１では、ダム５０は、ＬＥＤチップ搭載領域における縦方向に向かい合う縁部の両方に沿ってのみ設けられている。すなわち、ダム５０は横方向に沿ってのみ設けられており、縦方向に沿っては設けられていない。
【００３３】
より具体的には、ダム５０は、横方向に沿って設けられた２本の平行な直線状のダム５１及び５２を有している。そして、この２本のダム５１及び５２は、一対の辺１２ａ及び１２ｂに垂直な方向に沿って延びるように設けられている。ダム５１及び５２は、金属基板１０の一方の辺１２ａから他方の辺１２ｂに亘って設けられている。
【００３４】
ダム５１は、ＬＥＤチップ搭載領域におけるコネクタＣ側の縁部に沿って設けられている。一方、ダム５２は、ＬＥＤチップ搭載領域におけるコネクタＣと反対側の縁部に沿って設けられている。
本実施形態では、図４に示すように、ダム５１（及び５２）の横方向の端面５１１（及び５２１）は、金属基板１０の側面１６及びモールド材４０の端面４２と面一となるように構成されている。
【００３５】
本実施形態のＬＥＤ発光装置１００では、複数のこのようなＬＥＤ光源ユニット１が、横方向に互いに隣接するように配置されている。具体的には、一方のＬＥＤ光源ユニット１の一方の辺１２ａと、他方のＬＥＤ光源ユニット１の他方の辺１２ｂとが隣接するように、複数のＬＥＤ光源ユニット１が配置されている。また、一方のＬＥＤ光源ユニット１のダム５１及び５２と、これに隣接する他方のＬＥＤ光源ユニット１のダム５１及び５２とが、横方向に沿って直線状となるように構成されている。
【００３６】
次に、本実施形態のＬＥＤ光源ユニット１の製造方法について、図５を参照しながら説明する。
【００３７】
まず、平行な一対の辺６２ａ及び６２ｂと、この一対の辺６２ａ及び６２ｂに垂直な一対の辺６４ａ及び６４ｂを有する概略視矩形板状の基礎基板６０を準備する。なお以下のＬＥＤ光源ユニットの製造方法についての説明では、一対の辺６２ａ及び６２ｂと平行な方向を第１方向、一対の辺６２ａ及び６２ｂと垂直な方向を第２方向という。
この基礎基板６０は、後に第１方向に切断することで前記した金属基板１０になるものであり、金属基板１０を横方向に伸ばしたような形状をなしている。図５の（ａ）に示すように、この基礎基板６０の表面に設定したＬＥＤチップ配設領域に、複数のＬＥＤチップ２０をマトリクス状に搭載し、基礎基板６０の表面であってＬＥＤチップ配設領域の外側に設定したコネクタ配設領域に複数のコネクタＣを搭載し、ＬＥＤチップ２０と金属配線層３０（不図示）や、ＬＥＤチップ２０同士をワイヤボンディング（不図示）により接続した状態にする（搭載工程）。
なおここでは、複数のＬＥＤチップ２０は、５個のＬＥＤチップ２０を所定のピッチＰＶで第１方向に沿って一列に配置し、これを所定のピッチＰＨで第２方向に沿って２４列配置している（すなわち、基礎基板６０上に１２０個のＬＥＤチップ２０が搭載されている）。
【００３８】
次に、図５の（ｂ）に示すように、前記基礎基板６０上において、前記ＬＥＤチップ配設領域の周縁に、白色シリコーンを盛り上げて、平面視ロ字状（矩形枠状）のダム５０を形成する（ダム形成工程）。ここで、ダム５０は、基礎基板６０の第１方向及び第２方向の辺のそれぞれと平行になるように形成される。ダム５０を形成した後、矩形枠状のダム５０の内側にモールド材４０を流し込んで、複数のＬＥＤチップ２０を封止する（樹脂封止工程）。このモールド材４０は、必要に応じて蛍光体を含有してもよい。
【００３９】
そして、図５の（ｃ）に示すように、モールド材４０を硬化した後、ダム５０における第２方向に向かい合う部分を、その下の基礎基板６０と共に第１方向に沿って切断して除去する（除去工程）。具体的には、基礎基板６０の、第２方向におけるＬＥＤチップ配設領域の両端側に設定された捨て基板６２部分を、その上に設けられたダム５０及びモールド材４０と共に、第１方向と平行な切断線Ｌ０に沿って切断して除去する。
【００４０】
そして、図５の（ｄ）に示すように、捨て基板６２を除去した後の基礎基板６０を、第１方向に平行にさらに切断して分割することで、任意の大きさのＬＥＤ光源ユニット１を得る（分割工程）。なお、基礎基板６０を切断する際には、第２方向に沿って隣り合うＬＥＤチップ２０の列の真ん中を切断するようにする。
ここでは、（図５の（ｃ））に示す切断線Ｌ１及びＬ２で基礎基板６０を切断することで、１列５個×４列のＬＥＤチップマトリクスを有するＬＥＤ光源ユニット１と、１列５個×８列のＬＥＤチップマトリクスを有するＬＥＤ光源ユニット１と、１列５個×１２列のＬＥＤチップマトリクスを有するＬＥＤ光源ユニット１と、を得ることができる。
【００４１】
このように構成された本実施形態のＬＥＤ発光装置１００では、各ＬＥＤ光源ユニット１が、金属基板１０の一対の辺１２ａ及び１２ｂとＬＥＤチップ２０との間にダムを有さないので、金属基板１０の対向する辺１２ａ及び１２ｂから最も近いＬＥＤチップ２０までの距離Ｄを、ダムに制限されることなく調節することができる。本実施形態では、金属基板１０の対向する辺１２ａ及び１２ｂからＬＥＤチップ２０までの距離Ｄを、ＬＥＤチップ２０の横方向のピッチＰＨに合わせて、照度ムラを低減するように設定しているので、隣接する複数のＬＥＤ光源ユニット１の連結部近傍における照度の低下を抑制し、照度ムラを低減できる。
また、連結部近傍における照度ムラを低減するためにＬＥＤチップ２０の横方向のピッチＰＨを広げる必要がないので、ＬＥＤチップ２０の実装密度が低下せず、所定の光量を担保することができる。また、ＬＥＤチップ２０の横方向のピッチＰＨを広げないので、各金属基板１０における隣り合うＬＥＤチップ２０間における照度ムラを低減できる。
【００４２】
また、ダム５１及び５２が、辺１２ａから他方の辺１２ｂに亘って設けられているので、隣り合う金属基板１０の辺上のダム５１及び５２のそれぞれの位置を合わせることによって、隣り合う金属基板１０の位置を合わせることができる。そのため、ＬＥＤ光源ユニット１の位置合わせにかかる作業が容易である。
【００４３】
また、複数のＬＥＤチップ２０が、横方向に同一ピッチＰＨで並べられており、一対の辺１２ａ及び１２ｂから最も近くにあるＬＥＤチップ２０までの距離が、横方向のピッチＰＨの半分の長さであるので、隣接する複数のＬＥＤ光源ユニット１に亘ってＬＥＤチップ２０の横方向のピッチを一定にすることができる。そのため、隣接するＬＥＤ光源ユニット１の連結部近傍における横方向の照度ムラを可及的に低減することができる。
また、複数のＬＥＤチップ２０が縦方向にも同一ピッチＰＶで並べ設けられているので、縦方向の照度ムラを可及的に低減することができる。
【００４４】
＜その他の実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
【００４５】
前記実施形態のＬＥＤ発光装置１００は、互いに分離している複数のＬＥＤ光源ユニット１が隣接して連結したものであったがこれに限定されない。他の実施形態では、図６に示すように複数のＬＥＤ光源ユニット１が一体的に連結されたものであってもよい。すなわち、各ＬＥＤ光源ユニット１の、金属基板１０、２本のダム５１及び５２、モールド材４０が、途切れることなく横方向に連続的につながっているものであってもよい。
【００４６】
前記実施形態のＬＥＤ発光装置１００の製造方法では、捨て基板６２を除去した後、基礎基板６０を第１方向に沿って切断して分割していたが、これに限定されない。他の実施形態では、ダム５０の内側にモールド材４０を流し込んだ後であって、捨て基板６２を除去する前に、基礎基板６０を第１方向に沿って切断して分割してもよい。
【００４７】
前記実施形態では、ＬＥＤ光源ユニット１のダム５０は、ＬＥＤチップ搭載領域における縦方向に向かい合う縁部の両方に沿って設けられた２本の平行なダム５１及び５２を有するものであったが、これに限定されない。他の実施形態では、ＬＥＤチップ搭載領域における縦方向に向かい合う縁部の一方のみにダムが設けられていてもよい。より具体的には、図７に示すように、ＬＥＤチップ搭載領域のコネクタＣ側の縁部に沿って横方向に設けられた１本のダム５１のみを有するものであってもよい。
【００４８】
ＬＥＤチップ搭載領域における縦方向に向かい合う縁部の一方のみにダムが設けられているＬＥＤ光源ユニット１の製造工程を、図８に示す。この実施形態では、図８の（ｃ）及び（ｄ）に示すように、基礎基板６０を切断して捨て基板６２部分を除去した後、この基礎基板６０の、ＬＥＤチップ搭載領域におけるコネクタＣと反対側の捨て基板６３部分を、その上に設けられたダム５０及びモールド材４０と共に、第２方向に平行な切断線Ｌ０’に沿って切断して除去する。
なお、当該捨て基板６３部分を切断して除去する工程以外の工程は、図５に示す工程と同様である。
捨て基板６３部分を切断して除去する工程は、ダム５０の内側にモールド材４０を流し込んだ後であればよく、例えば捨て基板６２部分を切断して除去する工程の前に行われてもよい。
【００４９】
前記実施形態の製造方法では、捨て基板６２を除去した後の基礎基板６０を更に第１方向に切断して分割していたがこれに限定されない。他の実施形態では、捨て基板６２を除去した後の基礎基板６０をそれ以上第１方向に切断して分割することなく、サイズの大きいＬＥＤ光源ユニット１として使用してよい。
【００５０】
他の実施形態のＬＥＤ光源ユニット１は、図９に示すように、ＬＥＤチップ搭載領域内に、横方向に沿って設けられたインナーダム７０を更に有してもよい。より具体的には、インナーダム７０は、横方向に沿って設けられた２本の平行な直線状のダム７１及び７２を有している。この２本のインナーダム７１及び７２は、横方向において一方の辺１２ａから他方の辺１２ｂに亘って設けられている。縦方向において、一方のインナーダム７１と他方のインナーダム７２との間にはＬＥＤチップ２０が設けられており、一方のインナーダム７１（又は他方のインナーダム７２）と一方のダム５１（又は他方のダム５２）との間にも、ＬＥＤチップ２０が設けられている。
この実施形態では、一方のインナーダム７１と他方のインナーダム７２との間には、一方のインナーダム７１（又は他方のインナーダム７２）と一方のダム５１（又は他方のダム５２）との間に充填されるモールド材とは異なる種類のモールド材が充填されている。
このような構成であれば、ＬＥＤ光源ユニット１に複数種類のモールド材が充填されているので、１つのＬＥＤ光源ユニット１は複数の色温度の光を照射することができる。
【００５１】
インナーダム７１及び７２を有するＬＥＤ光源ユニット１の製造工程を、図１０に示す。この実施形態では、図１０の（ｂ）に示すように、ダム形成工程において、ＬＥＤチップ配設領域の周縁に白色シリコーンを盛り上げて、矩形枠状のダム５０を形成するとともに、ダム５０の内側（すなわちＬＥＤチップ配設領域内）に白色シリコーンを盛り上げて、矩形枠状のインナーダム７０を形成する。ここで第１方向において、インナーダム７０の内側に１つ以上のＬＥＤチップ２０が含まれ、かつインナーダム７０とダム５０との間に１つ以上のＬＥＤチップ２０が含まれるとともに、第２方向において、インナーダム７０とダム５０との間にＬＥＤチップ２０が含まれないようにインナーダム７０が形成される。
【００５２】
ダム５０及びインナーダム７０を形成した後、インナーダム７０の内側にモールド材を流し込み、さらに、ダム５０とインナーダム７０の間に、インナーダム７０の内側に流し込まれたモールド材とは異なる種類のモールド材を流し込む。
【００５３】
そして、図１０の（ｃ）に示すように、モールド材を硬化した後、インナーダム７０における第２方向に向かい合う部分を、その下の基礎基板６０と共に第１方向に沿って切断して除去する。具体的には、基礎基板６０の、第２方向に沿って両端にあるＬＥＤチップ２０よりも外側の捨て基板６２部分を、その上に設けられたダム５０、インナーダム７０及びモールド材と共に、第１方向と平行な切断線Ｌ０に沿って切断して除去する。
その他の工程は、図５に示す工程と同様である。
【００５４】
前記実施形態のＬＥＤチップ２０は紫外光を射出するものであったが、これに限らず赤外光や可視光を射出するものであってもよい。
【００５５】
前記実施形態のダム５１及び５２は白色シリコーンであったが、これに限らず例えば透明のシリコーンであってもよい。
【００５６】
前記実施形態のＬＥＤ光源ユニット１は、金属基板１０を備えるものであったが、基板は金属に限らず、例えば、セラミック基板であってもよい。
【００５７】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５８】
１００・・・ＬＥＤ発光装置
１    ・・・ＬＥＤ光源ユニット
１０  ・・・金属基板（ユニット基板）
１２ａ、１２ｂ  ・・・一対の対辺
２０  ・・・ＬＥＤチップ
４０  ・・・モールド材（封止部材）
５０（５１、５２）・・・ダム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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