(57)【要約】【課題】レアメタルや有害物質を含有しないことで環境負荷を低減した音再生装置を提供する。【解決手段】音再生装置は、基板１ａと、基板１ａに固定された電源供給部２ａと、基板１ａに固定されたスピーカー部４ａと、基板１ａに固定され、電源供給部２ａから供給された電源電圧で動作し、スピーカー部４ａに電気信号を供給して駆動する電子音再生部３ａとを備える。基板１ａと電源供給部２ａとスピーカー部４ａと電子音再生部３ａとは、レアメタルおよび有害物質を含有しない材料からなる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に固定された電源供給部と、
前記基板に固定されたスピーカー部と、
前記基板に固定され、前記電源供給部から供給された電源電圧で動作し、前記スピーカー部に電気信号を供給して駆動する再生部とを備え、
前記基板と前記電源供給部と前記スピーカー部と前記再生部とは、レアメタルおよび有害物質を含有しない材料からなることを特徴とする音再生装置。
【請求項２】
請求項１記載の音再生装置において、
前記基板は、生分解性プラスチック、カーボンまたは紙からなることを特徴とする音再生装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の音再生装置において、
前記スピーカー部は、
ロッシェル塩からなる圧電体と、
この圧電体の両面に形成された、非レアメタル系金属またはカーボンからなる２つの電極と、
前記２つの電極のうち一方の電極と一体で設けられた、あるいは前記一方の電極と接するように設けられた、非レアメタル系金属またはカーボンからなる振動板とから構成されることを特徴とする音再生装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の音再生装置において、
前記再生部は、シリコンを主成分とするＩＣで構成され、
前記ＩＣの電極、パッドおよび配線は、ポリシリコン、非レアメタル系金属、非レアメタル系金属化合物およびカーボンのうち少なくとも１つからなることを特徴とする音再生装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の音再生装置において、
前記再生部は、有機半導体ＩＣで構成されることを特徴とする音再生装置。
【請求項６】
請求項５記載の音再生装置において、
ＩＣ基板は、ポリシリコン、ガラスまたは生分解性プラスチックからなり、
前記ＩＣ基板に形成される不純物拡散層のドーピング剤は、ルブレン、ペンタセン、ジナフトチエノチオフェン、ベンゾチエノベンゾチオフェン、オリゴチオフェン、ペリレンジイミド、テトラシアノキノジメタン、フラーレン、ポリチオフェンおよびポリフルオレンのうち少なくとも１つからなることを特徴とする音再生装置。
【請求項７】
請求項５または６記載の音再生装置において、
前記有機半導体ＩＣの電極、パッドおよび配線は、導電性ポリマー、非レアメタル系金属、非レアメタル系金属化合物およびカーボンのうち少なくとも１つからなることを特徴とする音再生装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の音再生装置において、
前記電源供給部と前記再生部との間は、カーボンペーストおよびカーボンクロスのうち少なくとも１つからなる電源線によって電気的に接続され、
前記再生部と前記スピーカー部との間は、カーボンペーストおよびカーボンクロスのうち少なくとも１つからなる信号線によって電気的に接続されることを特徴とする音再生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的に音を再生する音再生装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気的に音を再生する音再生装置は、我々の生活で幅広く使用されている。たとえば、テレビやスマートフォンの中に組み込まれるような複雑な装置から、メロディー電報や手紙などに組み込まれている単純な装置まで、様々である。
【０００３】
一般的な音再生装置の構成例を図６に示す。音再生装置は、基板１の上に、電源供給部２と、電子音再生部３と、スピーカー部４とが実装される。本装置が動作する際は、まず、電源供給部２が電子音再生部３に電源線５を介して電源電圧を供給する。次に、電子音再生部３は、供給された電源電圧で動作し、信号線６を介してスピーカー部４に電気信号を供給することでスピーカー部４を駆動する。スピーカー部４は、供給された電気信号を例えば圧電素子によって音波に変換することで音を再生する。
【０００４】
電子音再生部３は、一般的に、シリコンプロセスで作製された集積回路（シリコンＩＣ）で構成される。シリコンＩＣを使用する音再生装置には、デジタルシンセサイザーからアナログブザーまで様々なものがある。ここでは、最も基本的なアナログブザーの例を用いて説明する。
【０００５】
一般的なアナログブザーを実現する電子音再生部３の回路構成としては、図７のように論理反転器ＩＮＶ１，ＩＮＶ２と抵抗Ｒ１〜Ｒ３とコンデンサＣ１とからなるＣＲ発振回路がある。図７の構成において、発生するブザー音の周波数（発振信号の周波数）は、コンデンサＣ１と抵抗Ｒ１の値で決定される。このように、電子音再生部３には、トランジスタ（図７の例では論理反転器ＩＮＶ１，ＩＮＶ２を構成するトランジスタ）が使用されている。また、電源電圧ＶＣＣを供給する電源供給部２においてもトランジスタが使用される場合がある。
【０００６】
スピーカー部４は、図８のように、筐体４０と、振動板４１と、圧電体４２と、圧電体４２を挟むように設けられた電極４３，４４とから構成される。圧電体４２と電極４３，４４とは、圧電素子４５を構成している。電子音再生部３からスピーカー部４に電気信号が入力されると、電極４３，４４に電圧が印加される。圧電体４２は、電圧が印加されると電圧印加方向に物理的な変位を生じる材料である。そのため、電子音再生部３から供給される電気信号により、圧電素子４５は上下に振動することになる。これにより、圧電素子４５に貼り付けられた振動板４１も上下に振動し、この振動が空気の疎密波（音波）を発生させる。このように、スピーカー部４には、電気信号を音波に変換する圧電素子４５が必要である。  
【０００７】
近年、環境問題への意識の高まりから、レアメタルや有害物質を使用しないことで環境負荷を低減した電子機器が求められている。しかしながら、ほとんどの電子機器はレアメタルや有害物質を含んでいるのが現状である（非特許文献１参照）。
表１に、従来の音再生装置を構成する各ブロックの構成要素の主成分の一例を示す。
【０００８】
【表１】
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【０００９】
一般的な音再生装置において、基板１には、プリント基板や紙フェノール基板が使用される。プリント基板や紙フェノール基板が使用される理由は、はんだ耐熱性（２６０℃）が必要なことが大きな理由であるが、これらの基板にはエポキシ樹脂やフェノール樹脂など、可燃時に有害な物質を発生する材質が含まれている。
【００１０】
また、電子音再生部３には、シリコン系のＩＣが使用されており、ＩＣの中には微量ではあるが様々なレアメタルが含まれている。ＩＣの一般的な構成例を図９に示す。
シリコンからなる基板３０には、例えばヒ素、ホウ素、ボロン等のドーピング材を拡散させた不純物拡散層３１と電極３２とが形成され、トランジスタが作製されている。また、基板３０には、コンデンサや抵抗などの素子（不図示）も形成され、例えば図７に示したような回路が作製されている。基板３０上には例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2）からなる絶縁層３３が形成され、絶縁層３３上には配線３４が形成されている。基板３０上の電極３２と絶縁層３３上の配線３４との間は、配線３５（ビアホール）によって電気的に接続されている。そして、電源供給部２およびスピーカー部４との間は、配線３４に形成されたパッド３６を介して電気的に接続されている。
【００１１】
図９に示した構成において、導電率の観点から電極３２や配線３４，３５には例えば銅やアルミニウムが使用され、パッド３６には金やタングステンが使用されることが一般的である。また、電源線５および信号線６と、パッド３６との接合には、有害物質である鉛を含むはんだが使用されている。
【００１２】
一方、スピーカー部４にも有害物質が含まれている。圧電体４２は、一般的に、圧電性の高さから、鉛を含有するチタン酸ジルコン酸（ＰＺＴ）で構成されることが多い。また、スピーカー部４においても、電極４３，４４と信号線６とを接続する部分にはんだが使用されている。
以上のように、従来の音再生装置は、レアメタルや有害物質を含む構成であった。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１３】
【非特許文献１】相澤寛史，平井康宏，酒井伸一，「日本における小型電気電子機器のリサイクル」，廃棄物資源循環学会論文誌，Ｖｏｌ．２０，Ｎｏ．６，ｐｐ．３７１−３８２，２００９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記のような問題点に鑑みて発明されてものであり、レアメタルや有害物質を含有しないことで環境負荷を低減した音再生装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の音再生装置は、基板と、前記基板に固定された電源供給部と、前記基板に固定されたスピーカー部と、前記基板に固定され、前記電源供給部から供給された電源電圧で動作し、前記スピーカー部に電気信号を供給して駆動する再生部とを備え、前記基板と前記電源供給部と前記スピーカー部と前記再生部とは、レアメタルおよび有害物質を含有しない材料からなることを特徴とするものである。
また、本発明の音再生装置の１構成例において、前記基板は、生分解性プラスチック、カーボンまたは紙からなることを特徴とするものである。
また、本発明の音再生装置の１構成例において、前記スピーカー部は、ロッシェル塩からなる圧電体と、この圧電体の両面に形成された、非レアメタル系金属またはカーボンからなる２つの電極と、前記２つの電極のうち一方の電極と一体で設けられた、あるいは前記一方の電極と接するように設けられた、非レアメタル系金属またはカーボンからなる振動板とから構成されることを特徴とするものである。
また、本発明の音再生装置の１構成例において、前記再生部は、シリコンを主成分とするＩＣで構成され、前記ＩＣの電極、パッドおよび配線は、ポリシリコン、非レアメタル系金属、非レアメタル系金属化合物およびカーボンのうち少なくとも１つからなることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の音再生装置の１構成例において、前記再生部は、有機半導体ＩＣで構成されることを特徴とするものである。
また、本発明の音再生装置の１構成例において、ＩＣ基板は、ポリシリコン、ガラスまたは生分解性プラスチックからなり、前記ＩＣ基板に形成される不純物拡散層のドーピング剤は、ルブレン、ペンタセン、ジナフトチエノチオフェン、ベンゾチエノベンゾチオフェン、オリゴチオフェン、ペリレンジイミド、テトラシアノキノジメタン、フラーレン、ポリチオフェンおよびポリフルオレンのうち少なくとも１つからなることを特徴とするものである。
また、本発明の音再生装置の１構成例において、前記有機半導体ＩＣの電極、パッドおよび配線は、導電性ポリマー、非レアメタル系金属、非レアメタル系金属化合物およびカーボンのうち少なくとも１つからなることを特徴とするものである。
また、本発明の音再生装置の１構成例において、前記電源供給部と前記再生部との間は、カーボンペーストおよびカーボンクロスのうち少なくとも１つからなる電源線によって電気的に接続され、前記再生部と前記スピーカー部との間は、カーボンペーストおよびカーボンクロスのうち少なくとも１つからなる信号線によって電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基板と電源供給部とスピーカー部と再生部とを、レアメタルおよび有害物質（例えば鉛）を含有しない材料から構成することにより、環境負荷を低減した音再生装置を実現することができる。本発明では、廃棄・回収の際の環境への影響を低減できるだけでなく、構成材料の最適な選定により資源回収を不要とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施例に係る音再生装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施例に係る音再生装置のスピーカー部の構成例を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施例に係る電子音再生部のＩＣの作製方法を説明する工程断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施例に係る電子音再生部のＩＣの作製方法を説明する工程断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施例に係る電子音再生部のＩＣの構成例を示す断面図である。
【図６】図６は、従来の音再生装置の構成例を示す図である。
【図７】図７は、図６の音再生装置の電子音再生部の構成例を示す回路図である。
【図８】図８は、図６の音再生装置のスピーカー部の構成例を示す断面図である。
【図９】図９は、図６の電子音再生部のＩＣの構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［第１の実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例に係る音再生装置の構成例を示す図である。本実施例の音再生装置は、基板１ａの上に、電源供給部２ａと、電子音再生部３ａと、スピーカー部４ａとが実装されている。表２に、本実施例の音再生装置を構成する各ブロックの構成要素の主成分の一例を示す。
【００２０】
【表２】
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【００２１】
本実施例において、電源供給部２ａとしては、従来と同様に環境負荷の低いマグネシウム空気電池が使用されている。
図２は本実施例のスピーカー部４ａの構成例を示す断面図である。スピーカー部４ａは、筐体４０ａと、振動板４１ａと、圧電体４２ａと、圧電体４２ａを挟むように設けられた電極４３ａ，４４ａとから構成される。圧電体４２ａと電極４３ａ，４４ａとは、圧電素子４５ａを構成している。
【００２２】
本実施例の圧電体４２は、ロッシェル塩（酒石酸カリウムナトリウム）からなる。ロッシェル塩は、従来のＰＺＴと比較して圧電性能が劣るが、有害物質である鉛を含んでおらず、また生分解性を有する物質であるため、環境負荷を低減することができる。
振動板４１ａは、非レアメタル系金属であるマグネシウムからなるが、他の非レアメタル系金属、例えば鉄、亜鉛、カルシウムなどからなるものでもよいし、金属以外の物質、例えばカーボンからなるものでもよい。
【００２３】
筐体４０ａは、例えば生分解性プラスチックまたは紙からなる、内部が空洞の直方体状の形状を有する。生分解性プラスチックとしては、ポリヒドロキシブチレート、ポリヒドロキシヘキサノエート、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリアジペート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンアジペート、ポリテトラメチレンアジペート、ポリエチレンサクシネート、ポリビニールアルコール、ポリグリコール酸などがある。
【００２４】
図２に示したようなスピーカー部４ａを作製するには、ロッシェル塩の結晶を１ｃｍ角に切り出し、圧電方向（図２左右方向）に垂直に厚さが１ｍｍになるように削りだす。このようにして平面視１ｃｍ×１ｃｍで厚さが１ｍｍのロッシェル塩からなる圧電体４２ａを作製し、この圧電体４２ａの両面に、平面視３ｃｍ×４ｃｍで厚さが１ｍｍの鉄板からなる電極４３ａ，４４ａをカーボンペーストによって１枚ずつ接着し、２枚の電極４３ａ，４４ａで圧電体４２ａを挟んだ構造を作製する。すなわち、圧電素子４５ａは、ユニモルフ型の構造を有する。
【００２５】
さらに、電極４３ａの圧電体４２ａと反対側の面を、例えば紙からなる５ｃｍ角の筺体４０ａの内面に接着剤で固定する。したがって、筺体４０ａ自体が圧電素子４５ａの振動に応じて振動し、音波を発生することになる。
【００２６】
そして、例えば１ｃｍ幅のテープ状に切り出したカーボンクロスからなる２本の信号線６ａを導電性接着剤によって電極４３ａ，４４ａに１本ずつ接着し、これら信号線６ａの他端を筐体４０ａに設けられた開口（不図示）から外に引き出す。以上で、スピーカー部４ａの作製が完了する。
【００２７】
なお、上記の例では、電極４３ａと振動板４１ａとが一体で、電極４３ａが振動板４１ａを兼ねる構造となっているが、これに限るものではなく、電極４３ａと振動板４１ａとが別体になっていて、電極４３ａの圧電体４２ａと反対側の面に振動板４１ａを接着するようにしてもよい。この場合には、振動板４１ａの電極４３ａと反対側の面を、筺体４０ａの内面に接着剤で固定すればよい。
【００２８】
次に、本実施例の電子音再生部３ａは、従来の電子音再生部３においてレアメタルを使用していた部材をポリシリコンに置き換えたものである。すなわち、電子音再生部３ａの電極、パッドおよび配線をポリシリコンで構成する。本構成により、レアメタルフリーのシリコンＩＣを実現することが可能となる。
【００２９】
具体的な作製方法としては、図３（Ａ）に示すように、シリコンからなる基板３０に例えばホウ素やボロン等のドーピング材を拡散させた不純物拡散層３１を形成し、基板３０の上に酸化シリコンからなる絶縁層３３ａ−１を堆積し、さらに基板３０に達する深さまで電極形成用の穴３７を絶縁層３３ａ−１に形成する。ここまでの工程は従来のシリコンＩＣと同様である。
【００３０】
続いて、図３（Ｂ）に示すように、絶縁層３３ａ−１に形成した穴３７をポリシリコンで埋めることにより、電極３２ａを形成し、この絶縁層３３ａ−１と電極３２ａの上に酸化シリコンからなる絶縁層３３ａ−２を堆積する。そして、配線（ビアホール）を形成したい個所以外の絶縁層３３ａ−２の上にレジスト３８を形成する。
【００３１】
次に、図３（Ｃ）に示すように、レジスト３８をマスクにして、電極３２ａに達する深さまで配線（ビアホール）形成用の穴３９を絶縁層３３ａ−２に形成した後に、レジスト３８を除去する。
【００３２】
そして、図４（Ａ）に示すように、絶縁層３３ａ−２に形成した穴３９をポリシリコンで埋めることにより、配線３５ａ（ビアホール）を形成し、この絶縁層３３ａ−２と配線３５ａの上にポリシリコンからなる配線３４ａを形成する。これにより、下層のＩＣの電極３２ａと上層の配線３４ａとを配線３５ａ（ビアホール）を介して接続することができる。
【００３３】
最後に、図４（Ｂ）に示すように、配線３４ａの上にポリシリコンからなるパッド３６ａを形成する。以上で、電子音再生部３ａの作製が完了する。
なお、図３、図４の例では、基板３０にトランジスタを作製する例だけを示しているが、基板３０にはコンデンサや抵抗、インダクタなどの素子も形成され、例えば図７に示したような回路が作製されることは言うまでもない。
【００３４】
本実施例の基板１ａは、例えば生分解性プラスチックまたはカーボン等からなる。電源供給部２ａと電子音再生部３ａとスピーカー部４とは、例えば生分解性接着剤やテープなどによって基板１ａの上に固定される。
【００３５】
カーボンペースト製の電源線５ａと信号線６ａとは、基板１ａ上に印刷される。基板１ａ上に印刷された電源線５ａと電源供給部２ａとの間は、例えばカーボンクロス製の電源線によって接続される。この場合、基板１ａ上に印刷された電源線５ａと電源供給部２ａからのカーボンクロス製の電源線とを接触させた状態で、電源供給部２ａからの電源線を例えば生分解性接着剤によって基板１ａ上に固定すればよい。また、機械的な固定や圧着によって固定してもよい。
【００３６】
さらに、カーボンペーストを使用せずに、電源供給部２ａからのカーボンクロス製の電源線を直接、電子音再生部３ａの電源用のパッド３６ａに繋いでもよい。この場合においても、電源用のパッド３６ａと電源供給部２ａからのカーボンクロス製の電源線とを接触させた状態で、電源供給部２ａからの電源線を例えば生分解性接着剤によって電子音再生部３ａ上に固定してもよいし、機械的な固定や圧着によって固定してもよい。
【００３７】
基板１ａ上に印刷された信号線６ａと電子音再生部３ａとの間は、例えばカーボンクロス製の信号線によって接続される。この場合、電子音再生部３ａの信号のパッド３６ａとカーボンクロス製の信号線の一端とを接触させた状態で、カーボンクロス製の信号線を例えば生分解性接着剤によって電子音再生部３ａ上に固定し、基板１ａ上に印刷された信号線６ａとカーボンクロス製の信号線の他端とを接触させた状態で、カーボンクロス製の信号線を例えば生分解性接着剤によって基板１ａ上に固定すればよい。カーボンクロス製の信号線の固定は、上記と同様に、機械的な固定や圧着によって実現してもよい。
基板１ａ上に印刷された信号線６ａとスピーカー部４ａとの間の電気的接続は、信号線６ａと電子音再生部３ａとの間の電気的接続と同様に実現できる。
【００３８】
また、カーボンペースト製の信号線６ａを使用せずに、電子音再生部３ａとスピーカー部４ａとの間をカーボンクロス製の信号線６ａで直接繋いでもよい。この場合には、図２で説明したとおり、一端がスピーカー部４ａに接続されたカーボンクロス製の信号線６ａの他端を電子音再生部３ａの信号のパッド３６ａと接触させた状態で、カーボンクロス製の信号線６ａを例えば生分解性接着剤によって電子音再生部３ａ上に固定すればよい。カーボンクロス製の信号線の固定は、上記と同様に、機械的な固定や圧着によって実現してもよい。
【００３９】
また、基板１ａ上に印刷されたカーボンペースト製の電源線とカーボンクロス製の電源線との間、基板１ａ上に印刷されたカーボンペースト製の信号線とカーボンクロス製の信号線との間、電子音再生部３ａのパッドとカーボンペースト製の電源線または信号線との間に導電性接着剤を設けるようにしてもよい。
【００４０】
以上のように、本実施例では、電気的な接合部にはんだを使用することがない。そのため、基板１ａの耐熱性の条件を緩和することができ、基板１ａの材料として生分解性プラスチックやカーボンを使用することができる。
【００４１】
なお、本実施例では、電子音再生部３ａの電極３２ａ、配線３４ａ，３５ａおよびパッド３６ａをポリシリコンのみで構成する例を示したが、これに限るものではなく、電極３２ａ、配線３４ａ，３５ａおよびパッド３６ａを、非レアメタル系金属、非レアメタル系金属化合物、カーボンで構成してもよい。すなわち、ポリシリコン、非レアメタル系金属、非レアメタル系金属化合物およびカーボンのうち少なくとも１つを使用するものであればよい。非レアメタル系金属としては、例えばマグネシウム、鉄、亜鉛、カルシウムなどがある。また、化合物としては、例えば鉄とシリコンの化合物である鉄シリサイドがある。
【００４２】
［第２の実施例］
次に、本発明の第２の実施例について説明する。本実施例は、従来はシリコンＩＣを使用していた電子音生成部を、有機半導体ＩＣで構成することを特徴とする。図５は本実施例に係る電子音再生部３ｂの構成例を示す断面図である。表３に、電子音生成部３ｂの各構成要素の主成分の一例を示す。
【００４３】
【表３】
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【００４４】
電子音生成部３ｂ（有機半導体ＩＣ）の基板３０ｂの材料としては、ポリシリコン、ガラスまたは生分解性プラスチックなどがある。
基板３０ｂに形成する不純物拡散層３１ｂのドーピング剤としては、有機半導体材料がある。この有機半導体材料としては、例えばルブレン、ペンタセン、ジナフトチエノチオフェン、ベンゾチエノベンゾチオフェン、オリゴチオフェン、ペリレンジイミド、テトラシアノキノジメタン、フラーレン、ポリチオフェン、ポリフルオレンなどがある。すなわち、これらのうち少なくとも１つを使用するものであればよい。
【００４５】
絶縁層３３ｂ−１，３３ｂ−２の材料としては例えば酸化シリコンがある。電極３２ｂ、配線３４ｂ、配線３５ｂ（ビアホール）およびパッド３６ｂの材料としては例えば導電性ポリマーがある。導電性ポリマーは、ポリチオフェン系や、ポリアセチレン系、ポリアニリン系、ポリピロール系などの一般的なものでよい。
【００４６】
電子音生成部３ｂ（有機半導体ＩＣ）の作製方法は、図３、図４で説明した方法と同じ順番でよい。第１の実施例でポリシリコンを形成した箇所に、本実施例では導電性ポリマーを塗布すればよい。
【００４７】
また、電極３２ｂ、配線３４ｂ，３５ｂおよびパッド３６ｂを、非レアメタル系金属や非レアメタル系金属化合物、あるいはカーボンで構成してもよい。すなわち、導電性ポリマー、非レアメタル系金属、非レアメタル系金属化合物およびカーボンのうち少なくとも１つを使用するものであればよい。非レアメタル系金属としては、例えば鉄、亜鉛、カルシウムなどがある。また、化合物としては、例えば鉄シリサイドがある。
【００４８】
本実施例の電子音再生部３ｂは、第１の実施例と同様に例えば生分解性接着剤やテープなどによって基板１ａの上に固定される。
電源供給部２ａと電子音再生部３ｂとの間の電気的接続、および電子音再生部３ｂとスピーカー部４ａとの間の電気的接続は、第１の実施例と同様なので、説明は省略する。その他の構成は第１の実施例で説明したとおりである。
【００４９】
こうして、本実施例では、例えば５Ｖのマグネシウム空気電池からなる電源供給部２ａを用いて電子音再生部３ｂに電源供給を行うことで、１ｋＨｚ前後の電子音の再生が可能である。
【００５０】
なお、第１、第２の実施例では、基板１ａの材料として生分解性プラスチックまたはカーボンを用いる例を示した。しかしながら、基板１ａの材料はこれだけに限るものではなく、ある程度の硬さがあり、自然分解する材質であればよい。基板１ａの材料は例えば段ボールや厚紙でもよい。
【００５１】
同様に、第１、第２の実施例では、筺体４０ａの材料として生分解性プラスチックを用いる例を示した。しかしながら、筺体４０ａの材料はこれだけに限るものではなく、ある程度の硬さがあり、自然分解する材質であればよい。筺体４０ａの材料は例えば段ボールや厚紙でもよい。
【００５２】
また、第１、第２の実施例では、電子音再生部３ａ，３ｂとして、内部で電気信号を生成するアナログブザーの例を挙げているが、これに限るものではない。電子音再生部３ａ，３ｂは、外部から供給される電気信号を増幅してスピーカー部４ａを駆動するものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、音再生装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１ａ…基板、２ａ…電源供給部、３ａ，３ｂ…電子音再生部、４ａ…スピーカー部、５ａ…電源線、６ａ…信号線、３０，３０ｂ…基板、３１，３１ｂ…不純物拡散層、３２ａ，３２ｂ…電極、３３ａ−１，３３ａ−２，３３ｂ−１，３３ｂ−２…絶縁層、３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂ…配線、３６ａ，３６ｂ…パッド、３７，３９…穴、３８…レジスト、４０ａ…筺体、４１ａ…振動板、４２ａ…圧電体、４３ａ，４４ａ…電極、４５ａ…圧電素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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