(57)【要約】【課題】バンクの欠陥部に起因する混色やバンクの補修に起因する表示不良の発生を低減することのできる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板を準備する工程と、基板上に列方向に延伸する複数の長尺状のバンクを形成する工程と、バンクにおける欠陥部を検出する工程と、欠陥部に対して、バンクの一部を除去するバンクトリミングの必要性を判定する工程と、バンクトリミングが必要と判定された場合に前記バンクの欠陥部の周辺を除去するバンクトリミングを実行する工程と、バンクトリミングにより除去された領域に対して、バンクの再形成を行う工程と、複数のバンク間の間隙に有機発光材料を含むインクを塗布することにより発光層を形成する工程と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を準備する工程と、
前記基板上に列方向に延伸する複数の長尺状のバンクを形成する工程と、
前記バンクにおける欠陥部を検出する工程と、
前記欠陥部に対して、前記バンクの一部を除去するバンクトリミングの必要性を判定する工程と、
バンクトリミングが必要と判定された場合に前記バンクの前記欠陥部の周辺を除去するバンクトリミングを実行する工程と、
前記バンクトリミングにより除去された領域に対して、バンクの再形成を行う工程と、
前記複数のバンク間の間隙に有機発光材料を含むインクを塗布することにより発光層を形成する工程と
を有する有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記バンクを形成する工程は、パターニングされたバンク材料を焼成する工程を含み、
前記バンクトリミングの必要性を判定する工程は、前記バンク材料を焼成する工程よりも前に前記バンクに異物が付着していたとき、バンクトリミングが必要であると判定する
請求項１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記バンクトリミングの必要性を判定する工程は、前記バンクの幅に対する前記バンクの欠損領域の大きさの割合が所定のしきい値以上であるとき、バンクトリミングが必要であると判定する
請求項１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項４】
バンクトリミングが不要であると判定された場合、かつ、前記欠陥部が前記バンクの欠損であり、当該欠損により前記バンクが分断されている場合において、前記バンクの欠損領域に対して、バンクの再形成を行う工程を更に有する
請求項１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記バンクの再形成は、熱硬化性のバンク補修材料を、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域に塗布し、焼成することにより行われる
請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記バンクの再形成は、予めバンク形状に形成されているバンクリペアパーツを、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域に設置することにより行われる
請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項７】
前記バンクトリミングにおいて、前記バンクが除去される領域の一部に、前記バンク補修材料を塗布する際に、前記複数のバンク間の間隙の前記有機発光材料が塗布される領域に前記バンク補修材料が流出することを抑制するためのガード部を形成する
請求項５の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項８】
前記バンクトリミングにおいて、前記バンクの、前記バンクトリミングにより除去された領域と接する部分に、前記バンク補修材料を塗布した際に、前記バンク補修材料が流入する溝部を形成する
請求項５の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項９】
前記バンクリペアパーツは、平面視において、列方向両端が凹凸を有する形状をしており、
前記バンクトリミングにおいて、平面視で、前記バンクが除去される部分の列方向両端の形状が、前記バンクリペアパーツの列方向両端の形状と対応する形状となるように、前記バンクを切除する
請求項６の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１０】
前記バンク補修材料の塗布は、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域に設定された複数の塗布点に、前記バンク補修材料を滴下することにより行われ、
前記複数の塗布点は、前記欠損領域又は前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域で列方向に延伸する１以上の直線と行方向に延伸する複数の直線との交点それぞれに設定される
請求項５の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記複数の塗布点は、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域の３本以上の列方向の直線と複数の行方向の直線との交点それぞれに設定され、
前記３本以上の列方向の直線のうち、行方向両端の直線上に設定される塗布点を第１塗布点、その他の塗布点を第２塗布点としたときに、前記第１塗布点へのバンク補修材料の滴下後、前記第２塗布点へのバンク補修材料の滴下を行う
請求項１０の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記第１塗布点に滴下するバンク補修材料を第１バンク補修材料とし、前記第２塗布点に滴下するバンク補修材料を第２バンク補修材料としたときに、前記第１バンク補修材料は、前記第２バンク補修材料よりも粘度が高い
請求項１１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記複数の塗布点は、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域の１本の列方向の直線と複数の行方向の直線との交点それぞれに設定され、
前記バンク補修材料の滴下に用いるノズル形状は、行方向に長軸を向けた楕円形状又は長方形状のいずれかである
請求項１０の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機材料の電界発光現象を利用した有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子が行列状に配された有機ＥＬ表示パネルの製造方法に関し、特にバンクを形成する工程に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光型の表示装置として、有機ＥＬ表示パネルが実用化されている。有機ＥＬ表示パネルにおいて、各有機ＥＬ素子は、陽極と陰極の一対の電極対の間に有機発光材料を含む発光層が配設された基本構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発生する電流駆動型の発光素子である。
【０００３】
有機ＥＬ表示パネルの製造において、基板上をバンクで区画し、各区画に発光層が形成される。バンクは、感光性の熱硬化性樹脂を用いてフォトリソグラフィー法でバンク形状にパターニングして、加熱焼成することによって形成される。
発光層の形成には、高分子材料や薄膜形成性の良い低分子を含む発光層形成用のインクを、インクジェット法等で凹空間に塗布するウェット方式が多く用いられている。このウェット方式によれば、大型のパネルにおいても発光層をはじめとする有機機能層を比較的容易に形成することができる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、基板上に列方向に延伸する複数の長尺状のバンクを形成し、複数のバンク間の間隙に有機発光材料を含むインクを塗布することにより発光層を形成するラインバンク方式の有機ＥＬ表示パネルの製造方法が提案されている。ラインバンク方式によれば、インクがバンクに沿って間隙内で流動可能であるので、インク塗布時点での膜厚のバラつきがインクの流動により均一化され、均一な膜厚の発光層を形成することができる。その結果、輝度ムラの少ない有機ＥＬ表示パネルを製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２３４２３２号公報
【特許文献２】特開２０１７−３３８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
バンクに欠陥部が存在すると、間隙内に塗布されたインクが欠陥部を通して隣の間隙内に侵入し、発光色の異なるインクが混合する混色領域が発生してしまう可能性がある。特に、ラインバンク方式では、混色したインクがバンクに沿って流動するため、複数画素にわたって表示不良が発生する可能性がある。
ラインバンクの欠陥部に対する補修方法として、例えば、特許文献２には、欠陥部の両側の間隙内に、欠陥部を囲む堰を形成することにより表示不良を抑制する技術が開示されている。
【０００７】
欠陥部の両側の間隙内に欠陥部を取り囲む堰を形成すれば、互いに発光色が異なるインクが混合する混色領域が堰を超えて広がることを抑えることができ、発光色不良による表示不良を低減することができると考えられる。しかしながら、堰を設けると、堰の内側に混色領域が発生してしまう、堰が設けられた位置のサブピクセルが正常に発光しない、等の表示不良が発生する可能性がある。
【０００８】
本開示は、上記課題に鑑み、バンクの欠陥部に起因する混色やバンクの補修に起因する表示不良の発生を低減することのできる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板を準備する工程と、基板上に列方向に延伸する複数の長尺状のバンクを形成する工程と、バンクにおける欠陥部を検出する工程と、欠陥部に対して、バンクの一部を除去するバンクトリミングの必要性を判定する工程と、バンクトリミングが必要と判定された場合に前記バンクの欠陥部の周辺を除去するバンクトリミングを実行する工程と、バンクトリミングにより除去された領域に対して、バンクの再形成を行う工程と、複数のバンク間の間隙に有機発光材料を含むインクを塗布することにより発光層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、バンクの欠陥部に起因する混色やバンクの補修に起因する表示不良の発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成例を示す模式ブロック図である。
【図２】実施形態に係る表示パネルを模式的に示す部分平面図である。
【図３】実施形態に係る表示パネルを図２のＡ−Ａ'線で切断した一部拡大断面図である。
【図４】実施形態に係る表示パネルの製造過程を示す模式工程図である。
【図５】（ａ）は、バンクに生じる欠陥部の一例を示す模式斜視図である。
【図６】（ａ）異物によってバンクに生じた欠陥部の別の例を示す模式斜視図であり、（ｂ）は、異物によってバンクに生じた欠陥部のさらに別の例を示す模式斜視図であり、（ｃ）は決壊によってバンクに生じた欠陥部の一例を示す模式斜視図である。
【図７】バンクの補修に用いるマニピュレータ装置の一例を示す概略構成図である。
【図８】異物除去処理の様子を模式的に示す図である。
【図９】欠陥部の周辺に設定された切込位置を模式的に示す図である。
【図１０】バンクトリミングの様子を模式的に示す図である。
【図１１】バンクの補修に用いるディスペンサ装置の一例を示す概略構成図である。
【図１２】バンクのトリミングされた領域に設定された塗布位置を模式的に示す図である。
【図１３】塗布位置にバンク補修材を塗布する様子を模式的に示す図である。
【図１４】補修後のバンクを模式的に示す図である。
【図１５】バンクのトリミングされた領域にリペアパーツを設置する様子を模式的に示す図である。
【図１６】バンクトリミングを行う必要性を判定する処理における判定基準を説明する図である。
【図１７】バンクのトリミングされた領域に設定された塗布位置を模式的に示す図である。
【図１８】塗布位置にバンク補修材を塗布する様子を模式的に示す図である。
【図１９】ディスペンサ装置のノズル形状の一例を示す図である。
【図２０】バンク補修材の塗布によるバンク再形成処理の課題を説明する図である。
【図２１】バンク補修材の塗布によるバンク再形成処理を行う場合におけるバンクトリミング処理の変形例を説明する図である。
【図２２】リペアパーツの設置によるバンク再形成処理及びバンクトリミング処理の変形例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜発明の概要＞
（１）本開示の第１態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板を準備する工程と、前記基板上に列方向に延伸する複数の長尺状のバンクを形成する工程と、前記バンクにおける欠陥部を検出する工程と、前記欠陥部に対して、前記バンクの一部を除去するバンクトリミングの必要性を判定する工程と、バンクトリミングが必要と判定された場合に前記バンクの前記欠陥部の周辺を除去するバンクトリミングを実行する工程と、前記バンクトリミングにより除去された領域に対して、バンクの再形成を行う工程と、前記複数のバンク間の間隙に有機発光材料を含むインクを塗布することにより発光層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
第１態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、バンクの欠陥部に起因する混色やバンクの補修に起因する表示不良の発生を低減することができる。
（２）本開示の第２態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記バンクを形成する工程は、パターニングされたバンク材料を焼成する工程を含み、前記バンクトリミングの必要性を判定する工程は、前記バンク材料を焼成する工程よりも前に前記バンクに異物が付着していたとき、バンクトリミングが必要であると判定することを特徴とする。
【００１４】
第２態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、焼成処理によりバンクに焼き付いた異物に対して、バンクトリミングとバンクの再形成を行って、混色が発生しないようにバンクを補修することができる。
（３）本開示の第３態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記バンクトリミングの必要性を判定する工程は、前記バンクの幅に対する前記バンクの欠損領域の大きさの割合が所定のしきい値以上であるとき、バンクトリミングが必要であると判定することを特徴とする。
【００１５】
第３態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、一部が欠損しているバンクに対して、バンクトリミングとバンクの再形成を行って、混色が発生しないようにバンクを補修することができる。
（４）本開示の第４態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、バンクトリミングが不要であると判定された場合、かつ、前記欠陥部が前記バンクの欠損であり、当該欠損により前記バンクが分断されている場合において、前記バンクの欠損領域に対して、バンクの再形成を行う工程を更に有することを特徴とする。
【００１６】
第４態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、欠損により分断されたバンクに対して、バンクの再形成を行って混色が発生しないようにバンクを補修することができる。
（５）本開示の第５態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１態様乃至第４態様のいずれかに係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記バンクの再形成は、熱硬化性のバンク補修材料を、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域に塗布し、焼成することにより行われることを特徴とする。
【００１７】
第５態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、ディスペンサ塗布やインクジェット法などを用いて、混色が発生しないようにバンクを補修することができる。
（６）本開示の第６態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１態様乃至第４態様のいずれかに係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記バンクの再形成は、予めバンク形状に形成されているバンクリペアパーツを、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域に設置することにより行われることを特徴とする。
【００１８】
第６態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、既に形状が整っているリペアパーツを用いて補修を行うので、ペーストの特性に依存せずに、補修箇所の形状を崩れさせることなく補修することが可能である。
（７）本開示の第７態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第５態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記バンクトリミングにおいて、前記バンクが除去される領域の一部に、前記バンク補修材料を塗布する際に、前記複数のバンク間の間隙の前記有機発光材料が塗布される領域に前記バンク補修材料が流出することを抑制するためのガード部を形成することを特徴とする。
【００１９】
第７態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、バンク補修材の塗布点に起因するバンク補修材の形状の崩れを抑制することができる。
（８）本開示の第８態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第５態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記バンクトリミングにおいて、前記バンクの、前記バンクトリミングにより除去された領域と接する部分に、前記バンク補修材料を塗布した際に、前記バンク補修材料が流入する溝部を形成することを特徴とする。
【００２０】
第８態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、バンク補修材の塗布点に起因するバンク補修材の形状の崩れを抑制することができる。
（９）本開示の第９態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第６態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記バンクリペアパーツは、平面視において、列方向両端が凹凸を有する形状をしており、前記バンクトリミングにおいて、平面視で、前記バンクが除去される部分の列方向両端の形状が、前記バンクリペアパーツの列方向両端の形状と対応する形状となるように、前記バンクを切除することを特徴とする。
【００２１】
第９態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、バンクリペアパーツの設置位置の位置ずれを抑制することができる。
（１０）本開示の第１０態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第５態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記バンク補修材料の塗布は、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域に設定された複数の塗布点に、前記バンク補修材料を滴下することにより行われ、前記複数の塗布点は、前記欠損領域又は前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域で列方向に延伸する１以上の直線と行方向に延伸する複数の直線との交点それぞれに設定されることを特徴とする。
【００２２】
第１０態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、ディスペンサ塗布やインクジェット法などを用いて、混色が発生しないようにバンクを補修することができる。
（１１）本開示の第１１態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１０態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記複数の塗布点は、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域の３本以上の列方向の直線と複数の行方向の直線との交点それぞれに設定され、前記３本以上の列方向の直線のうち、行方向両端の直線上に設定される塗布点を第１塗布点、その他の塗布点を第２塗布点としたときに、前記第１塗布点へのバンク補修材料の滴下後、前記第２塗布点へのバンク補修材料の滴下を行うことを特徴とする。
【００２３】
第１１態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、ディスペンサ塗布やインクジェット法などを用いてバンクの再形成を行った際に生じ得るバンク補修材料の形状の崩れを低減することができる。
（１２）本開示の第１２態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１１態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記第１塗布点に滴下するバンク補修材料を第１バンク補修材料とし、前記第２塗布点に滴下するバンク補修材料を第２バンク補修材料としたときに、前記第１バンク補修材料は、前記第２バンク補修材料よりも粘度が高いことを特徴とする。
【００２４】
第１２態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、ディスペンサ塗布やインクジェット法などを用いてバンクの再形成を行った際に生じ得るバンク補修材料の形状の崩れを低減することができる。
（１３）本開示の第１３態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１０態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記複数の塗布点は、前記バンクトリミングによりバンクが除去された領域の１本の列方向の直線と複数の行方向の直線との交点それぞれに設定され、前記バンク補修材料の滴下に用いるノズル形状は、行方向に長軸を向けた楕円形状又は長方形状のいずれかであることを特徴とする。
【００２５】
第１３態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、ディスペンサ塗布やインクジェット法などを用いてバンクの再形成を行った際に生じ得るバンク補修材料の形状の崩れを低減することができる。
＜実施形態＞
[有機ＥＬ表示装置の全体構成]
図１は、実施形態に係る表示パネル１００を有する有機ＥＬ表示装置１の構成を示す模式ブロック図である。
【００２６】
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、表示パネル１００と、これに接続された駆動制御部１０１とを有している。表示パネル１００は、有機材料の電界発光現象を利用したパネルであり、図２に示すように、複数の発光素子（有機ＥＬ素子）１０が基板上にマトリクス状に配列されている。駆動制御部１０１は、４つの駆動回路１０２〜１０５と制御回路１０６とから構成されている。
【００２７】
なお、表示パネル１００に対する駆動制御部１０１の配置などは、これに限られない。
[有機ＥＬ表示パネルの構成]
図２は、表示パネル１００の表示面側から見た概略構成を模式的に示す平面図である。図３は、表示パネル１００を図２のＡ−Ａ'線で切断した一部拡大断面図である。表示パネル１００は、いわゆるトップエミッション型であって、Ｚ方向側が表示面となっている。
【００２８】
表示パネル１００の構成について、図２，３を参照しながら説明する。
図３に示すように、表示パネル１００は、その主な構成として、下地基板１１、画素電極１２、ホール注入層１３、第１バンク１４、有機発光層１５、電子輸送層１６、共通電極１７、封止層１８を備える。
ホール注入層１３、有機発光層１５、電子輸送層１６が、機能層に相当し、画素電極１２と共通電極１７によって、機能層が挟まれた構造となっている。
【００２９】
そして、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の何れかの発光色に対応する有機発光層１５を有する発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂをサブピクセルとし、図２に示すように、サブピクセルがマトリクス状に配設されている。
なお、図２においては、電子輸送層１６、共通電極１７、封止層１８を取り除いた状態を示している。
【００３０】
[下地基板]
下地基板１１は、基板本体部１１ａ、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）層１１ｂ、層間絶縁層１１ｃを有する。
基板本体部１１ａは、表示パネル１００の基材となる部分であり、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル樹脂、アルミナ等の絶縁性材料のいずれかで形成することができる。
【００３１】
ＴＦＴ層１１ｂは、基板本体部１１ａの表面にサブピクセル毎に設けられており、各々には薄膜トランジスタ素子を含む画素回路が形成されている。
層間絶縁層１１ｃは、ＴＦＴ層１１ｂ上に形成されている。層間絶縁層１１ｃは、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等の有機絶縁材料、ＳｉＯ（酸化シリコン）やＳｉＮ（窒化シリコン）等の無機絶縁材料からなり、ＴＦＴ層１１ｂと画素電極１２との間の電気的絶縁性を確保すると共に、ＴＦＴ層１１ｂの上面に段差が存在してもそれを平坦化して、画素電極１２を形成する下地面への影響を抑える機能を持つ。
【００３２】
[画素電極]
画素電極１２は、下地基板１１上に、サブピクセル毎に個別に設けられた画素電極であり、例えば、Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム）、アルミニウム合金、Ｍｏ（モリブデン）、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）等の光反射性導電材料からなる。本実施形態において、画素電極１２は、陽極である。
【００３３】
なお、画素電極１２の表面にさらに公知の透明導電膜を設けてもよい。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）を用いることができる。透明導電膜は、画素電極１２とホール注入層１３の間に介在し、各層間の接合性を良好にする機能を有する。
[ホール注入層]
ホール注入層１３は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる層である。上記の内、酸化金属からなるホール注入層１３は、ホールを安定的に、またはホールの生成を補助して、有機発光層１５に対しホールを注入および輸送する機能を有する。
【００３４】
[バンク]
ホール注入層１３の表面には、Ｙ方向（第１方向）に沿って伸長する平面視にて短冊状の第１バンク１４が複数本並列に設けられている。この第１バンク１４は、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）からなる。
【００３５】
各第１バンク１４の断面は、図３に示されるように台形であって、第１バンク１４同士の間には、第１バンク１４によって区画された間隙２０（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）が形成され、各間隙２０の底部には、複数の画素電極１２がＹ方向に列設され、その上に機能層としてのホール注入層１３、有機発光層１５、電子輸送層１６が形成されている。
第１バンク１４は、Ｘ方向に隣接する発光素子１０どうしを区画すると共に、有機発光層１５をウェット法で形成するときに、塗布されたインクがあふれ出ないようにする構造物としても機能する。
【００３６】
第２バンク２４は、第１バンク１４よりも高さが低く（図７参照）、各間隙２０においてＹ方向に隣接する画素電極１２と画素電極１２との間に形成され、Ｙ方向に隣接する発光素子１０どうしを区画している。即ち、表示パネル１００は、所謂ラインバンクを有する有機ＥＬ表示パネルである。
複数の各間隙２０において、形成されている複数の第２バンク２４のＹ方向の位置は同じである。各第２バンク２４はＸ方向（第２方向）に伸長し、第１バンク１４の下を通り隣の第２バンク２４につながってＸ方向に伸長する短冊状となっている。従って、下地基板１１上において、第１バンク１４と第２バンク２４の全体は格子状に形成されている（図２参照）。
【００３７】
[有機発光層]
有機発光層１５は、キャリア（正孔と電子）が再結合して発光する部位であって、Ｒ，Ｇ，Ｂのいずれかの色に対応する有機材料を含む。
この有機発光層１５は、上記の第１バンク１４によって区画されたＹ方向に伸長する溝状の間隙（図７の間隙２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ参照）に形成されている。
【００３８】
なお、図７に示す間隙２０Ｒは赤色の発光層が形成されて赤色の発光素子１０Ｒが形成される間隙であり、間隙２０Ｇ、間隙２０Ｂは、それぞれ緑色、青色の発光層が形成されて、緑色、青色の発光素子１０Ｇ、１０Ｂが形成される間隙である。
従って、互いに色の異なる有機発光層１５が、第１バンク１４を挟んで配置されていることになる。
【００３９】
有機発光層１５の材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等が挙げられる。
【００４０】
[電子輸送層]
電子輸送層１６は、共通電極１７から注入された電子を有機発光層１５へ輸送する機能を有し、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などで形成されている。
[共通電極]
共通電極１７は、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の導電性を有する光透過性材料で形成され全てのサブピクセルに亘って設けられている。
【００４１】
本実施形態において、共通電極１７は陰極である。
[封止層１８]
封止層１８は、ホール注入層１３、有機発光層１５、電子輸送層１６、共通電極１７を水分及び酸素から保護するために設けられている。
なお、図示はしないが、封止層１８の上に、ブラックマトリクス、カラーフィルター等が形成されていてもよい。
【００４２】
[表示パネルの製造方法]
図４は、表示パネル１００の製造過程を示す模式工程図である。
表示パネル１００の製造方法について、図４の工程図に基づいて、図３を参照しながら説明する。
まず、基板本体部１１ａ上にＴＦＴ層１１ｂを形成する（ステップＳ１）。
【００４３】
続いて、ＴＦＴ層１１ｂの上に、絶縁性に優れる有機材料を用いてフォトレジスト法で層間絶縁層１１ｃを形成して下地基板１１を作製する（ステップＳ２）。層間絶縁層１１ｃの厚みは例えば約４μｍである。なお、図３の断面図および図４の工程図には現れないが、層間絶縁層１１ｃを形成するときに、コンタクトホール２（図２参照）を形成する。
次に、下地基板１１上に、真空蒸着法またはスパッタ法によって、厚み４００［ｎｍ］程度の金属材料からなる画素電極１２を、サブピクセル毎に形成する（ステップＳ３）。
【００４４】
続いて、スパッタ法などで酸化タングステンを、下地基板１１および画素電極１２上に一様に成膜することによって、ホール注入層１３を形成する（ステップＳ４）。
次に、第２バンク２４と第１バンク１４を以下のようにフォトリソグラフィー法で形成する（ステップＳ５）。
まず第２バンク２４を形成するためのバンク材料（例えば、感光性を有するフォトレジスト材料）を、ホール注入層１３上に一様に塗布する。
【００４５】
その後、塗布されたバンク材料層に、第２バンク２４のパターンに合わせた開口を有するフォトマスクを重ねて、ＵＶ照射して露光する。そして未硬化の余分なバンク材料を現像液で除去することによって第２バンク２４を形成する。
次に、第１バンク１４を形成するためのバンク材料（例えば、ネガ型感光性樹脂組成物を）を、第２バンク２４を形成した基板上に一様に塗布する。
【００４６】
そのバンク材料層上に、形成しようとする第１バンク１４のパターンに合わせた開口を有するマスクを重ねて、マスクの上から露光する。その後、余分なバンク材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、バンク材料をパターニングして、第１バンクのパターンを形成する。
次に、このパターン形成された未焼成の第１バンク１４ａにおける欠陥部の発生を調べて（ステップＳ６）、欠陥部があればその補修を行う。
【００４７】
その後、このパターン形成された未焼成の第１バンク、第２バンクを、加熱焼成することによって、第１バンク１４、第２バンク２４が形成される。この焼成は、例えば、未焼成の第１バンク、第２バンクを、１５０℃〜２１０℃の温度で６０分間加熱することによって行う。
次に、このパターン形成された第１バンク１４における欠陥部３の検出を行う（ステップＳ６）。欠陥部３の検出は、例えば、撮影した基板の表面画像のパターン検査によって行う。基板の表面画像は、例えば、ステップＳ５において、バンク材料を塗布する前、バンク材料を塗布した後、露光を行った後、現像を行った後、焼成を行った後等に撮影する。
【００４８】
検出された欠陥部３について、欠陥部３が除去可能な異物であるか否かを判定し、欠陥部３が除去可能な異物である場合に異物除去処理を行う（ステップＳ７）。欠陥部３が除去可能な異物であるか否かの判定処理及び異物除去処理については後述する。
欠陥部３が除去可能な異物でなかった場合、又は、異物除去処理の後に、バンクトリミング処理が必要であるか否かを判定し（ステップＳ８）、バンクトリミング処理が必要であると判定された場合にバンクトリミング処理を行う（ステップＳ９）。バンクトリミング処理が必要であるか否かの判定処理、及び、バンクトリミング処理については後述する。
【００４９】
バンクトリミング処理の後、バンクトリミング処理によってバンクの除去された部分を再形成するバンク再形成処理を行う（ステップＳ１０）。バンク再形成処理については後述する。
続いて、隣り合う第１バンク１４同士間の間隙２０に、有機発光層１５を形成するためのインクを塗布する。このインクは、有機発光層１５を構成する有機材料と溶媒を混合したものであって、各間隙２０内にインクジェット法により塗布する。そして、塗布されたインク層１５ａに含まれる溶媒を蒸発させて乾燥し、必要に応じて加熱焼成することによって、各間隙２０内に有機発光層１５が形成される（ステップＳ１１）。
【００５０】
次に、有機発光層１５および第１バンク１４の上に、電子輸送層１６を構成する材料を真空蒸着法で成膜して、電子輸送層１６を形成する（ステップＳ１２）。
そして、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の材料を、スパッタ法等で成膜して、共通電極１７を形成する（ステップＳ１３）。
そして、共通電極１７の表面に、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ等の光透過性材料をスパッタ法あるいはＣＶＤ法等で成膜して、封止層１８を形成する（ステップＳ１４）。
【００５１】
以上の工程を経て表示パネル１００が完成する。
［欠陥部３］
第１バンク１４に存在する欠陥部３について説明する。
この欠陥部３は、第１バンク１４に存在する異物、または第１バンク１４の一部が欠損した部分である。
【００５２】
異物は、例えば、製造装置に由来する金属片、空気中に存在する塵・埃の類である。そして、塵・埃は、繊維片であることが多い。
図５に示す例では、１本の第１バンク１４の上に、異物が付着して欠陥部３となっている。
なお、欠陥部３は、このように第１バンク１４上に異物が付着している場合に限られない。例えば、図６（ａ）に示す例のように、１本の第１バンク１４の中に異物が入り込み、その異物が第１バンク１４の壁面を隣の間隙２０まで貫通して欠陥部３となっている場合もある。また、図６（ｂ）に示す例では、１本の第１バンク１４の下に異物が入り込んで、その異物が隣の間隙２０まで貫通して欠陥部３となっている。このように、第１バンク１４の中や下に異物が存在する場合でも、異物とバンク材料との密着性が悪い場合には、隙間が生じてインクの流通路ができる。異物が繊維片の場合には、インクを吸収するので、異物自体がインクの流通路となる。従って、異物を挟んで隣り合う間隙に形成されたインク層の間で混色が生じる原因となる。
【００５３】
さらには、図６（ｃ）に示す例では、第１バンク１４の一部が欠損して欠陥部３となっている。このような第１バンク１４における欠損は、例えば、バンク材料層に対する露光の工程で、露光が不十分で重合が十分になされなかった箇所が、次の現像工程で洗い流されることによって発生する。このように欠損が生じた場合も、その欠損を介して隣り合う間隙に形成されたインク層の間で混色が生じる。
【００５４】
以上説明したように、第１バンク１４において異物や欠損が生じている箇所は、発光色が異なるインクの混色が生じて、発光色不良の原因となるので、この箇所を欠陥部３としている。
［欠陥部３が除去可能な異物であるか否かの判定処理］
本実施の形態において、欠陥部３が「除去可能な異物」であるとは、欠陥部３が後述のマニピュレータ装置３００を用いて除去することができる異物であって、かつ、除去した後に第１バンク１４の撥液性が落ちる異物ではないことである。欠陥部３がマニピュレータ装置３００を用いて除去することができる異物とは、図５に示すように、第１バンク１４の上に付着している異物である。除去した後に第１バンク１４の撥液性が落ちる異物とは、例えば、第１バンク１４に焼き付いた異物であり、無理に除去を行うと第１バンクを傷つけて、第１バンク１４の撥液性が落ちてしまう異物である。第１バンク１４の上に付着している異物であるか否か、第１バンク１４に焼き付いた異物であるか否かについては、異物が第１バンク１４に付着したタイミングにより判定することが可能である。例えば、上述の製造工程のバンク形成工程（ステップＳ５）における現像工程よりも後に付着した異物が、第１バンク１４の上に付着している異物であると判定することができる。また、焼成工程よりも前に付着した異物が、第１バンク１４に焼き付いた異物であると判定することができる。
【００５５】
本実施の形態では、焼成工程よりも前に撮影された基板の表面画像からは検出されず、焼成工程よりも後に撮影された基板の表面画像から検出された異物を除去可能な異物であると判定する。
［異物除去処理］
異物除去処理を説明する。図７は、異物除去処理に用いるマニピュレータ装置３００の一例を示す概略構成図である。マニピュレータ装置３００においては、ベース３０１上に、下地基板１１を載置するテーブル３０２と、リペアパーツ５等を載置するテーブル３０３と、撮像素子３１１が取り付けられたヘッド部３１０と、それぞれプローブ３２１が取り付けられた２つのアーム部３２０とを有している。
【００５６】
ヘッド部３１０は、コントローラ３３０の指示によって、Ｘ方向及びＹ方向に移動できるようになっている。そして、テーブル３０２に載置された下地基板１１の上面に沿って撮像素子を移動させながら、下地基板１１の上面の画像データを取得し、取得した画像をモニタ３４０に表示することができる。
２つのアーム部３２０は、それぞれ独立に、コントローラ３３０の指示によって、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動できると共に、プローブ３２１の姿勢をＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸回りに変化させることができるようになっている。これにより、テーブル３０２に載置された下地基板１１及びテーブル３０３に載置されたリペアパーツ５に対して、プローブ３２１を任意の方向及び距離で任意の姿勢を取らせることができる。なお、本実施の形態において、プローブ３２１は、タングステン製のものを用いる。
【００５７】
図８は、マニピュレータ装置３００を操作して、第１バンク１４上の異物を除去する様子を示す図である。まず、図８（ａ）に示すように、アーム部３２０を操作してプローブ３２１をテーブル３０２の上に移動させ、プローブ３２１の姿勢を制御してテーブル３０２に載置された基板１１上の第１バンク１４に付着した異物にプローブ３２１を接触・刺突させる。続いて、図８（ｂ）に示すように、アーム部３２０を操作してプローブ３２１を引き上げ、第１バンク１４上の異物の除去を完了する。
［バンクトリミング処理が必要であるか否かの判定処理］
本実施の形態において、上述の異物除去処理では適切に除去できない異物や第１バンク１４に生じた欠損に対して、第１バンク１４の一部を除去するバンクトリミング処理を行い、バンクトリミング処理によって除去されたバンク領域に対して、正常な第１バンク１４を再度形成するバンク再形成処理を行うことにより第１バンク１４の補修を行う。
【００５８】
従って、本実施の形態において、バンクトリミング処理が必要であるとは、異物除去処理では適切に除去できない異物が検出されること、又は、第１バンク１４の欠損が検出されることである。本実施の形態では、焼成工程よりも前に撮影された基板の表面画像において検出された異物や、焼成工程後において検出された第１バンク１４の欠損に対して、バンクトリミング処理が必要であると判定する。
［バンクトリミング処理］
バンクトリミング処理について説明する。
【００５９】
図９は、欠陥部３の周辺に設定された切込位置を示す図である。当図に示すように、欠陥部３を有する第１バンク１４の両側に隣接する溝空間２０の中に、異物３の中央部を基準として、Ｙ方向に距離ａ１離れた点Ａ１と、Ｙ方向と反対の方向に距離ａ２離れた点Ａ２を切込位置として設定する。ここで、距離ａ１と距離ａ２は同じであっても、異なっていてもよいが、点Ａ１と点Ａ２とで欠陥部３の全体が挟み込まれ、且つあまり大き過ぎないように、適度な長さに設定する。
【００６０】
図１０（ａ）〜（ｄ）は、マニピュレータ装置３００を操作して、第１バンク１４の一部分を除去する様子を示す図である。
まず、図１０（ａ）に示すように、アーム部３２０を操作してプローブ３２１をテーブル３０２の上に移動させ、プローブ３２１の姿勢を制御して第１バンク１４に設定された切込位置Ａ１及びＡ２に切り込みを入れる。続いて、図１０（ｂ）に示すように、プローブ３２１の姿勢を制御して、Ｙ方向においてバンク１４の切込位置Ａ１と切込位置Ａ２との間、Ｚ方向において第１バンク１４と下地基板１１の間に差し込む。次に、図１０（ｃ）に示すようにアーム部３２０を操作してプローブ３２１を持ち上げて、第１バンク１４の切込位置Ａ１と切込位置Ａ２の間の欠陥部３を含む部分（以下、欠陥部分１４ｘとする）をめくる。その後、図１０（ｄ）に示すように、プローブ３２１の姿勢を制御して欠陥部分１４ｘを把持し、アーム部３２０を操作してプローブ３２１を引き上げ、バンク１４から欠陥部分１４ｘを除去し、バンクトリミング処理を完了する。
［バンク再形成処理］
図１１は、バンク再形成処理に用いるディスペンサ装置２００の一例を示す概略構成図である。ディスペンサ装置２００においては、ベース２０１上に、下地基板１１を載置するテーブル２０２と、ディスペンサ２１２が取り付けられたヘッド部２１０とを有している。そして、テーブル２０２は、コントローラ２３０の指示に基づいてＹ方向に移動でき、ヘッド部２１０は、コントローラ２３０の指示によって、Ｘ方向及びＺ方向に移動できるようになっている。従って、ヘッド部２１０に取り付けられているディスペンサ２１２は、コントローラ２３０の指示によって、テーブル２０２上に載置された下地基板１１の上方で、下地基板１１に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に相対移動することができる。
【００６１】
ディスペンサ装置２００が備えるディスペンサ２１２は、その先端のノズル２１３部分にペースト状のバンク補修材を収納するタンクが取り付けられ、タンク内の空気圧を調整することによって、バンク補修材を塗布できるようになっている。
このディスペンサ２１２のタンク内の空気圧の調整は、コントローラ２３０からの制御信号に基づいてなされる。
【００６２】
なお、ディスペンサ装置２００のコントローラ２３０の記憶部２３１においては、検出された欠陥部３の位置及びバンクトリミングにより除去された部分の位置（トリミング位置）が保存されている。ディスペンサ装置２００は、記憶部２３１に記憶された欠陥部３の位置やトリミング位置を基準にして、バンク補修材を塗布する。ここでは、第１バンク１４のバンクトリミングにより除去された部分（トリミング領域１４ａ）内に設定された複数の位置にバンク補修材を塗布する。
【００６３】
図１２は、トリミング領域１４ａ内に設定された塗布位置を示す図である。図に示すように、トリミング領域１４ａ内に、第１バンク１４の中心線Ｌ１に沿って、所定間隔で複数の塗布点Ｐ１，Ｐ２，……，Ｐ１０を設定する。
図１３（ａ）〜（ｅ）は、塗布点Ｐ１，Ｐ２，……に、バンク補修材を順次塗布する様子を示す図である。
【００６４】
まず図１３（ａ），（ｂ）に示すように、ノズル２１３を塗布点Ｐ１に位置させて、ノズル２１３を下方に移動して、ノズル２１３を塗布点Ｐ１に近づけ、タンク内の空気圧を調整してバンク補修材を塗布点Ｐ１に塗布する。
バンク補修材は、塗布されるまでは流動性を有するが、塗布後は山形状が維持され、図１３（ｃ）に示すように、塗布点Ｐ１にバンク補修材の山が形成される。続いて、図１３（ｄ）に示すように、ノズル２１３を引き上げて塗布点Ｐ２に移動させ、ノズル２１３を下方に移動して、ノズル２１３を塗布点Ｐ２に近づけ、タンク内の空気圧を調整してバンク補修材を塗布点Ｐ２に塗布する。それによって図１３（ｅ）に示すように、塗布点Ｐ２に形成されるバンク補修材の山は、塗布点Ｐ１に形成されているバンク補修材の山と繋がる。このように、トリミング領域１４ａ内にバンク補修材の山が連なることになる。
【００６５】
上記工程を繰り返し、Ｐ１からＰ１０までの塗布点にバンク補修材を塗布することにより、トリミング領域１４ａにバンク補修材が充填される。バンク補修材は熱硬化性を有しており、トリミング領域１４ａにバンク補修材が充填された後、加熱焼成処理を行うことにより、図１４に示すように、バンク補修部５が形成され、バンク再形成処理を完了する。
【００６６】
なお、バンク補修材は、熱硬化性ではなく、光硬化性を有し、加熱焼成処理ではなくＵＶ照射処理により硬化するものであってもよい。
なお、バンク補修材としては、光や熱を加えることによって硬化する樹脂の組成物を用いることができる。
樹脂としては、例えば、（メタ）アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する硬化性の樹脂が挙げられる。
【００６７】
また、樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。
また、この樹脂構造の中に、フッ素が導入されているフッ化ポリマーを用いてもよい。補修材の樹脂にフッ素が導入されることによって、形成される堰部５０に溌インク性を付与することができる。あるいは、樹脂に各種溌インク剤を添加してもよい。撥インク剤の添加量は０．０１〜１０ｗｔ％とする。撥インク剤の添加量をこの範囲にすることで、樹脂組成物の貯蔵安定性が良好で、且つ形成される堰部５０の撥インク性も良好となる。
【００６８】
なお、補修材として、第１バンク１４を形成するバンク材料と同じものを用いてもよい。
上記補修材を構成する樹脂の組成物に、必要に応じて、溶剤、光重合開始剤を適宜添加してもよい。
溶剤は、樹脂に対する溶解性を有するもので、沸点が１５０〜２５０℃程度の溶剤を1種類以上用いても良い。
【００６９】
光重合開始剤としては、市販の各種光重合開始剤を用いることができる。
［効果］
本実施の形態の有機ＥＬ表示パネルの製造方法によると、従来の堰を設けるバンクの補修法と比較して、バンクの欠陥部に起因する混色やバンクの補修に起因する表示不良の発生を低減することができる。
[変形例]
実施の形態に係る表示パネル１００を説明したが、本開示は、その本質的な特徴的構成要素を除き、以上の実施の形態に何ら限定を受けるものではない。例えば、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。以下では、そのような形態の一例として、表示パネル１０の変形例を説明する。
【００７０】
＜変形例１＞
上述の実施の形態において、バンク再形成処理は、ディスペンサ装置により、トリミング領域１４ａにバンク補修材を塗布することによって行うとしたが、バンク再形成処理はこの限りではない。
バンク再形成処理は、例えば、インクジェット法により、トリミング領域１４ａにバンク補修材を塗布することによって行われても良い。
【００７１】
また、バンク再形成処理は、トリミング領域１４ａにリペアパーツ６を設置することにより行われてもよい。
トリミング領域１４ａにリペアパーツ６を設置するバンク再形成処理について詳細に説明する。
上述のディスペンサ装置により、トリミング領域１４ａにバンク補修材を塗布する方法と同様に、複数の塗布位置を設定し、設定された塗布位置に、接着用ペーストの塗布を行う。
【００７２】
接着用のペーストを塗布した後、ペーストを塗布した部分にリペアパーツ６を設置する。
図１５は、接着用のペーストを塗布したトリミング領域に、図７のマニピュレータ装置３００を用いてリペアパーツ６を設置する様子を示す図である。
まず、図１５（ａ）に示すように、アーム部３２０を操作してプローブ３２１をテーブル３０３の上に移動させ、プローブ３２１の姿勢を制御してテーブル３０３に載置されたリペアパーツ６を把持する。続いて、図１５（ｂ）に示すように、プローブ３２１でリペアパーツ６を把持したまま、アーム部３２０を操作してリペアパーツ６をテーブル３０２に載置された下地基板１１上の接着剤ペースト塗布した位置の上に移動させる。次に、図１５（ｃ）に示すようにアーム部３２０を操作してプローブ３２１を下方に移動させてリペアパーツ６を下地基板１１上に塗布された接着用のペーストに接触させる。続いて、図１５（ｄ）に示すように、プローブ３２１の姿勢を制御してリペアパーツ６から離し、アーム部３２０を操作してプローブ３２１をリペアパーツ６の上方に移動させた後、下方に移動させてリペアパーツ６を下地基板１１に押し付ける。その後、図１５（ｅ）に示すように、アーム部３２０を操作してプローブ３２１を引き上げ、リペアパーツ６の下地基板１１への設置を完了する。
【００７３】
このバンク再形成方によると、ペースト状の補修材を塗布することによりバンクを再形成する場合と比較して、ペーストの使用量を削減することができる。これにより、ペーストのにじみやあふれの発生を減少させることができる。
また、既に形状が整っているリペアパーツ６を用いるので、ペーストの特性に依存せず、形状が崩れにくく、平面度が高く撥水性が強いバンクを再形成することができる。
【００７４】
＜変形例２＞上述の実施の形態では、第１バンク１４の欠陥部３が欠損であった場合に必ず、バンクトリミング処理を行うものとしたが、欠損部分の大きさに応じて、バンクトリミング処理を行うか否かを判定しても良い。
図１６は、バンクに生じた欠損を模式的示す図である。例えば、図１６（ａ）に示すように、バンクの幅Ｘ１に対する欠損部分のＸ方向の長さＸ２との割合が所定値（例えば０．５）よりも小さい場合、バンクトリミング処理は不要であると判定しても良い。そして、図１６（ｂ）に示すように、バンクの幅Ｘ１に対する欠損部分のＸ方向の長さＸ２との割合が所定値（例えば０．５）よりも大きい場合、バンクトリミング処理は必要であると判定しても良い。
【００７５】
また、図１６（ｃ）に示すように、欠損により第１バンク１４が断裂し、２つの領域に分離している場合は、バンクトリミング処理を行うことなく、欠損領域にバンク補修材を塗布するバンク再形成処理を行っても良い。
＜変形例３＞上述の実施の形態において、バンク再形成処理は、ディスペンサ装置２００により、トリミング領域１４ａにバンク補修材を塗布するものとした。通常、ディスペンサ装置２００は図１９（ａ）に示すようなノズル孔２１３ａが円形のノズル２１３を用いて、バンク補修材を塗布する。なお、図１９（ａ）に示すノズル２１３のノズル孔２１３ａの直径は、第１バンク１４の幅（Ｘ方向）と同一であるものとする。ここで、第１バンク１４をＸ方向に平行な線で切った断面形状において、高さ／幅が非常に小さい場合には、図１９（ａ）に示すようなノズル孔２１３ａのノズル２１３で塗布しても、塗布したバンク補修材の高さと幅の両立が難しく、第１バンク１４と形状の差異が生じやすいという課題がある。
【００７６】
ここでは、上記課題に対して、ディスペンサ装置２００を用いて塗布したバンク補修材について、Ｘ方向に平行な線で切った断面形状が、第１バンク１４との差異が生じにくくするための方法について説明する。
図１７は、トリミング領域１４ａ内に設定された塗布位置の一例を示す図である。図に示すように、トリミング領域１４ａ内に、Ｙ方向に延伸する複数の直線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４が設定されている。また、トリミング領域１４ａ内に、Ｘ方向に延伸する複数の直線ｌ１、ｌ２、……、ｌ１０が設定されている。そして、Ｙ方向に延伸する直線Ｌ１とＸ方向に延伸する複数の直線ｌ１、ｌ２、……、ｌ１０との交点に塗布点Ｐ１、Ｐ２、……、Ｐ１０が設定されている。同様に、Ｙ方向に延伸する直線Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４それぞれにも、Ｘ方向に延伸する複数の直線ｌ１、ｌ２、……、ｌ１０との交点に塗布点が設定されている。
【００７７】
そして、図１９（ｂ）に示すように、ノズル孔２１３ａが小さい円形のノズル２１３を用いて、Ｌ１上に設定された塗布点Ｐ１、Ｐ２、……、Ｐ１０に対して、図１３と同様の方法により、バンク補修材を塗布する。順番に、Ｌ２上に設定された塗布点、Ｌ３上に設定された塗布点、Ｌ４上に設定された塗布点に対しても、バンク補修材の塗布を行う。なお、図１９（ｂ）のノズル２１３のノズル孔２１３ａの直径は、第１バンク１４の幅よりも小さく、第１バンク１４の高さとほぼ同一であるものとする。
【００７８】
このように、ノズル孔２１３ａが小さいノズル２１３を用いて、Ｘ方向に複数個の塗布点を設定してバンク補修材を塗布することにより、塗布されたバンク補修材のＸ方向に平行な線で切った断面形状の高さと幅が、所望の寸法にすることが容易になる。
なお、ここでは、トリミング領域１４ａに設定されるＹ方向に延伸する直線の数を４つ（Ｌ１−ｌ４）としているが、その数は３つ以上であればいくつでもよく、トリミング領域１４ａのＸ方向の長さに応じて適宜設定すればよい。
【００７９】
同様に、トリミング領域１４ａに設定されるＸ方向に延伸する直線の数を１０個（ｌ１−ｌ１０）としているが、その数は１つ以上であればいくつでもよく、トリミング領域１４ａのＹ方向の長さに応じて適宜設定すればよい。
＜変形例４＞上述の変形例３において、ノズル孔２１３ａが小さいノズル２１３を用いて、Ｘ方向に複数個の塗布点を設定してバンク補修材を塗布する方法を説明した。変形例４では、変形例３と同様に、ノズル孔２１３ａが小さいノズル２１３を用いて、Ｘ方向に複数個の塗布点を設定してバンク補修材を塗布する方法であって、さらに、塗布されたバンク補修材のＸ方向に平行な線で切った断面形状の高さと幅を所望の寸法にするために有効な方法を説明する。
【００８０】
図１８（ａ）〜（ｄ）は、設定された複数の塗布点に、バンク補修材を順次塗布する様子を示す図である。
まず、タンクにバンク補修材Ａを充填したノズル２１３を用いて、図１８（ａ）に示すように、直線Ｌ１上の塗布点にバンク補修材Ａを塗布する。直線Ｌ１上の各塗布点にバンク補修材Ａを塗布した後、タンクにバンク補修材Ａを充填したノズル２１３を用いて、図１８（ｂ）に示すように、直線Ｌ４上の塗布点にバンク補修材Ａを塗布する。
【００８１】
直線Ｌ４上の各塗布点にバンク補修材Ａを塗布した後、ノズル交換を行い、タンクにバンク補修材Ｂを充填したノズル２１３を用いて、図１８（ｃ）に示すように、直線Ｌ２上の塗布点にバンク補修材Ｂを塗布する。直線Ｌ２上の各塗布点にバンク補修材Ｂを塗布した後、タンクにバンク補修材Ｂを充填したノズル２１３を用いて、図１８（ｄ）に示すように、直線Ｌ３上の塗布点にバンク補修材Ｂを塗布する。直線Ｌ３上の各塗布点にバンク補修材Ｂを塗布することにより、バンク補修部５を形成する。
【００８２】
図１８を用いて説明した方法において特徴的な部分は、トリミング領域１４ａ内のＹ方向に延伸する複数の直線のうち、もっとも外側の直線Ｌ１及びＬ４に設定された塗布点に対して、先にバンク補修材Ａの塗布を行い、その後、直線Ｌ１及びＬ４の間のＬ２及びＬ３に設定された塗布点に対して、バンク補修材Ｂの塗布を行ったことである。
バンク補修材Ａは、バンク補修材Ｂと比較して粘度の高いものが好ましく、バンク補修材Ｂは、バンク補修材Ａと比較して撥液性が高いものが好ましい。
【００８３】
粘度高いバンク補修材Ａを最初に外側に塗布することにより、完成後のバンク補修部５の形状を安定させることができる。その後、撥液性の高いバンク補修材Ｂを内側に塗布することにより、完成後のバンク補修部５が有機発光材料を含むインクの流動を遮断して混色を抑制する機能を有効に発揮させることが可能になる。
＜変形例５＞図１９（ａ）に示すようなノズル孔２１３ａのノズル２１３で塗布しても、塗布したバンク補修材の高さと幅の両立が難しく、第１バンク１４と形状の差異が生じやすいという課題がある点は、変形例３で述べたとおりである。
【００８４】
これに対して、例えば、図１９（ｃ）に示すようにノズル孔２１３ａが楕円形状のノズル２１３を用い、長径をＸ方向に平行にしてバンク補修材を塗布することで、塗布したバンク補修材のＸ方向に平行な平面で切った断面における幅と高さと、第１バンク１４のＸ方向に平行な平面で切った断面における幅と高さとの差異が生じにくくなる。なお、図１９（ｃ）のノズル２１３のノズル孔２１３ａの長径は、第１バンク１４の幅とほぼ同一であり、ノズル孔２１３ａの短径は、第１バンク１４の高さとほぼ同一であるものとする。
【００８５】
同様に、例えば、図１９（ｄ）に示すようにノズル孔２１３ａが長方形状のノズル２１３を用い、長辺をＸ方向に平行にしてバンク補修材を塗布することで、塗布したバンク補修材のＸ方向に平行な平面で切った断面における幅と高さと、第１バンク１４のＸ方向に平行な平面で切った断面における幅と高さとの差異が生じにくくなる。なお、図１９（ｄ）のノズル２１３のノズル孔２１３ａの長辺の長さは、第１バンク１４の幅とほぼ同一であり、ノズル孔２１３ａの短辺の長さは、第１バンク１４の高さとほぼ同一であるものとする。
【００８６】
＜変形例６＞図２０は、ディスペンサ装置２００を用いたバンク再形成処理の課題を説明する図である。
図２０（ａ）に示すように、トリミング領域１４ａに設定された複数の塗布点（Ｐ１−Ｐ１０）のうち、端の塗布点Ｐ１と、Ｐ１に近接する第１バンク１４の上辺との距離をＹ１とする。なお、図示していないが、塗布点Ｐ１０とＰ１０に近接する第１バンク１４の下辺との距離もＹ１とする。
【００８７】
このＹ１が小さすぎると、バンク補修材を塗布した際にバンク補修材が溢れてしまい、図２０（ｂ）に示すように、バンク補修部５の端部５ａが太くなってしまう。
逆に、Ｙ１が大きすぎると、図２０（ｃ）に示すように、バンク補修部５の端部５ａが細くなってしまう。
このように、トリミング領域１４ａ内の塗布点の位置は、適切に設定されなければ、完成後のバンク補修部５の形状が崩れてしまうという課題がある。
【００８８】
そこで、バンクトリミング処理時に、例えば、図２１（ａ）に示すように、ガード部１４ｂを残して、バンクを除去することにより、塗布点の位置に起因したバンク補修部５の形状の崩れの程度を抑制することが可能である。例えば、Ｙ１が小さすぎても、ガード部１４ｂによりバンク補修材のＸ方向の移動が抑制され、バンク補修部５の端部が太くなることを防ぐことができる。また、Ｙ１が大きすぎても、ガード部１４ｂによりトリミング領域１４ｂの端部も細くなっているため、トリミング領域１４ｂ全体をバンク補修材で満たすことが可能になる。
【００８９】
また、バンクトリミング処理時に、図２１（ｂ）に示すように、第１バンク１４のトリミング領域１４ａと接する部分に、溝部１４Ｃを形成してもよい。溝部１４Ｃを形成することにより、Ｙ１が小さすぎても、溢れたバンク補修材が溝部１４Ｃに流入するためバンク補修部５の端部５ａが太くなることを防ぐことが可能である。
＜変形例７＞上述の変形例１において、リペアパーツ６を設置することにより、バンク再形成処理を行う方法を説明した。ここでは、リペアパーツ６を設置することにより、バンク再形成処理を行う方法において、リペアパーツの位置ずれが起こりにくくするための手法を説明する。
【００９０】
図２２（ａ）に示すように、リペアパーツ６のＹ方向両端が三角形の凹凸を有するように、リペアパーツ６をあらかじめ形成しておく。そして、図２２（ａ）に示すように、バンクトリミング処理において、バンクを除去する際に、第１バンク１４のトリミング領域１４ａと接する部分の形状が、リペアパーツ６のＹ方向両端の凹凸と対応するようにバンクを切除する。すなわち、リペアパーツ６を設置したときに、リペアパーツ６において凸になっている部分と対向する部分は第１バンク１４では凹になるように、リペアパーツ６において凹になっている部分と対向する部分は第１バンク１４では凸になるように、バンクトリミング処理を行う。これにより、図２２（ｂ）に示すように、バンク再形成処理において、リペアパーツ６を設置したときに、ずれて設置されることや、設置した後にリペアパーツの位置がずれることを防止することが可能である。
【００９１】
同様に、図２２（ｃ）に示すように、リペアパーツ６のＹ方向両端が円弧状の凹凸を有するように、リペアパーツ６をあらかじめ形成しておく。そして、図２２（ｃ）に示すように、バンクトリミング処理において、バンクを除去する際に、第１バンク１４のトリミング領域１４ａと接する部分の形状が、リペアパーツ６のＹ方向両端の凹凸と対応するようにバンクを切除する。すなわち、リペアパーツ６を設置したときに、リペアパーツ６において凸になっている部分と対向する部分は第１バンク１４では凹になるように、リペアパーツ６において凹になっている部分と対向する部分は第１バンク１４では凸になるように、バンクトリミング処理を行う。これにより、図２２（ｄ）に示すように、バンク再形成処理において、リペアパーツ６を設置したときに、ずれて設置されることや、設置した後にリペアパーツの位置がずれることを防止することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等に用いられる有機ＥＬ表示装置に利用可能である。
【符号の説明】
【００９３】
１  有機ＥＬ表示装置
３  欠陥部
５  バンク補修部
６  リペアパーツ
１０  有機ＥＬ素子
１１  下地基板
１４  第１バンク
１５  有機発光層
２０  間隙
２４  第２バンク
１００  表示パネル
２００  ディスペンサ装置
２１３  ノズル
３００  マニピュレータ装置
３２１  プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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