(57)【要約】【課題】  追加部材の貼付を行うことなく、基板に静電気が発生することが要因の静電気破壊を防止するタッチパネルを提供することを目的とする。【解決手段】  本発明のタッチパネルは、ガラス基板３１上の端子部１１に接続して引き出された引出線１２を形成し、当該引出線１２に接続する短絡配線１３を形成する。短絡配線１３は、引出線１２の端部から他の引出線１２の端部へ短絡させる配線である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配置される第１のセンサー素子および第２のセンサー素子と、
前記第１のセンサー素子に接続される第１のセンサー配線と、
前記第２のセンサー素子に接続される第２のセンサー配線と、
を備えたタッチパネルであって、
前記センサー配線は当該タッチパネルに信号を入力する外部回路基板と接続するために、前記外部回路基板端に配置された端子部を備え、
前記端子部より引き出された引出線と、
前記引出線に接続する短絡配線と、を備えたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記短絡配線の近傍に形成された引出線上の所定の位置にレーザー光を照射するレーザー光照射部を備えることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
隣接する前記引出線を切断して分離するためのレーザー光照射部を短絡配線上に備えたことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記引出線および前記短絡配線は、窒化金属もしくはアモルファス・シリコンを含み、選択的エッチングで形成された高抵抗配線である請求項１記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記タッチパネルの端子部に接続される配線を有する外部回路基板を備えた請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項６】
タッチパネルに接続される配線を備え、
前記タッチパネルと接続される面と反対側の配線と、
前記配線を接続する短絡配線と、を備え、
前記短絡配線を切断するための切断部を示す印刷線またはスリットと、
を備えたことを特徴とする外部回路基板。
【請求項７】
請求項６に記載の外部回路基板の配線と
前記外部回路基板の配線に形成されるタッチパネル。
【請求項８】
請求項１〜５、７のいずれか１項に記載のタッチパネルを備えた表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部回路基板、タッチパネルおよびタッチパネルを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
投影型静電容量方式タッチパネルは、ガラス基板上のセンサー配線（Ｘ、Ｙ）が絶縁膜を介し、互いに独立して配置され操作者の指先とセンサー配線との間の静電容量の変化を検出することで位置検出を行っている。このように構成されている投影型静電容量方式タッチパネルは、製造工程中の電気回路等が接続されていない状態でガラス基板の表面に帯電するために発生する静電気放電により、絶縁膜が破壊されてしまうことがある。この結果、指先の接触による容量変化を感知できなくなり、歩留りを落としてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１９８６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された投影型静電容量方式タッチパネルは静電気対策についての開示がなく、上述したように製造工程中の静電気放電が発生すると、センサー配線（Ｘ、Ｙ）間の絶縁膜が破壊されてしまう問題がある。
【０００５】
このような対策のため、フレキシブル回路基板の（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下ＦＰＣ）実装後センサー配線につながる端子に導電性テープ等を貼り、全センサー配線を同電位ショートさせる対策を行うことが考えられる。しかしながら、本対策は導電性テープ等の追加部材が必要であり、手作業で行うため、人手がかかる問題がある。
【０００６】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、導電性テープ等、追加部材の貼付を行うことなく、静電気破壊を防止するタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のタッチパネルは、基板上に配置される第１のセンサー素子および第２のセンサー素子と、第１のセンサー素子に接続される第１のセンサー配線と、第２のセンサー素子に接続される第２のセンサー配線と、を備えたタッチパネルであって、センサー配線は当該タッチパネルに信号を入力する外部回路基板と接続するために、外部回路基板端に配置された端子部を備え、端子部より引き出された引出線と、引出線に接続する短絡配線とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のタッチパネルは、導電性テープなどの追加部材の貼り付けや手作業の工程を増やすことなく、センサー配線の同電位ショートをさせることにより、静電気破壊を防止させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の投影型静電容量タッチパネルの要部拡大図である。
【図２】本発明の投影型静電容量タッチパネルの要部拡大図である。
【図３】本発明の投影型静電容量タッチパネルの要部拡大図である。
【図４】本発明の投影型静電容量タッチパネルの要部拡大図である。
【図５】本発明の投影型静電容量タッチパネルの要部拡大図である。
【図６】投影型静電容量タッチパネル全体の概略平面図である。
【図７】図８のセンサー素子のＡ部拡大平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１.
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も実施的に同一である。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
【００１１】
この発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００１２】
図６は本発明の投影型静電容量のタッチパネル３０全体の概略平面図である。図６に示すように、ガラス基板３１上にはセンサー素子３２があり、センサー素子３２に接続されたセンサー配線３５は、ガラス基板３１端部の端子部１１に接続されている。また、センサー配線３５の端子部１１に、ＦＰＣ２０が接続される。
【００１３】
図７は、本発明の投影型静電容量のタッチパネル３０のセンサー素子３２の要部拡大平面図、図８は図７のＡ−Ａの断面図である。図７に示すように、センサー素子３２は、上層センサー素子３３、下層センサー素子３４で構成され、上層センサー素子３３同士を接続する上層センサー配線３６、下層センサー素子３４同士を接続する下層センサー配線３７が形成されている。図８に示すように、ガラス基板３１には、下層センサー配線３７（下層センサー素子３４に接続）が形成され、絶縁膜３９を介して上層センサー配線３６（上層センサー素子３３に接続）が形成されており、さらに絶縁膜３８が配置されている。
【００１４】
このように構成されたタッチパネルの製造工程内においては、電気回路等が接続されていない状態でガラス基板３１の表面に帯電することが要因である静電気が発生した場合、絶縁膜３８、３９が破壊され、下層センサー配線３７（下層センサー素子３４）と上層センサー配線３６（上層センサー素子３３に接続）とが短絡してしまうといった問題が発生する場合がある。
【００１５】
そこで、本発明における構成を以下の通り図面に基づいて説明する。図１は本発明の投影型静電容量タッチパネル３０の要部拡大図であって、タッチパネル３０の端子部を示している。図１に示すように、本発明のタッチパネル３０は、ガラス基板３１上の端子部１１に接続して引き出された引出線１２を形成し、引出線１２に接続する短絡配線１３を形成する。短絡配線１３は、引出線１２の端部から他の引出線１２の端部へ短絡させる配線である。
【００１６】
本発明によれば、上記の構成を備えたため、引出線１２に接続された短絡配線１３による同電位接続がなされる。これにより、製造工程中に電気回路等が接続されていない状態で、ガラス基板３１の表面に発生した静電気によって上層と下層のセンサー配線またはセンサー素子が短絡してしまう静電気破壊を防止することができる。
【００１７】
また、導電性テープなどの追加部材なしで、端子部１１を同電位ショートさせることができるため、製造工程が簡略化できる。
【００１８】
タッチパネル３０は上記製造工程時、動作等の検査を行う。検査時に引出線１２上であって、短絡配線１３近傍に設定したレーザー光切断ライン１４にレーザー光を照射する。レーザー光切断ライン１４は検査前に、引出線１２を短絡配線１３より切断するラインであって、レーザー光照射後はライン状の切断痕となる。短絡配線１３切断後に検査を行い、端子部１１に、ＦＰＣ２０が接続される。検査後はタッチパネル３０のコントロール基板（図示せず）を接続することで、静電気破壊を防止することができる。
【００１９】
なお、引出線１２は端子部１１と比較すると細い配線であり、短絡配線１３を構成するために形成しているが、引出線１２を形成することなく、端子部１１同士を連結させて短絡配線１３を形成することで製造工程も簡略化できる。
【００２０】
ただし、端子部１１より細い配線である引出線１２同士を接続させた短絡配線１３を構成することで、端子部１１に対し、上述したレーザー光照射の影響が及ぶことを防止できる。
【００２１】
本発明の変形例を図２に基づいて説明する。図２は、短絡配線１３上であって、隣接する短絡配線間にレーザー光照射部１５を設定する。レーザー光照射部１５は、タッチパネル３０の製品工程時の検査前に、隣接する短絡配線１３を切断する光照射部であって、レーザー光照射後は切断痕となる。このような構成によれば、図１の構成と比較して、端子部１１から離れた位置でレーザー光を照射できるため、レーザー出力過多による上記短絡配線１３との容量結合を防止することができ、タッチパネルの誤検出が予防できる。
【００２２】
なお、引出線１２および短絡配線１３を低抵抗で形成すると、他のセンサー素子との誤反応を示すことがある。そこで、図１の構成で引出線１２および短絡配線１３を、窒化金属もしくはアモルファス・シリコンなど選択的エッチングを行うことにより、製造工程時にマスクを増やさずに厚みを変更し、抵抗を変更することで形成される高抵抗配線で形成してもよい。このような構成を採用することにより、レーザー光切断ライン１４を設定して、引出線１２を短絡配線１３より切断する必要がないため、短絡の状態が出荷後も続くことにより、長期的に静電気破壊を予防することができる。
【００２３】
また、上記短絡する配線を高抵抗にて形成することにより、レーザー切断することなく、短絡の状態が出荷後も続くため、客先での静電気破壊を予防することが期待できる。一方、制御基板へ接続されるＦＰＣのインターフェイス側に、横方向に短絡する配線を設けた場合も、ＦＰＣ切断の条件付きであるものの、上記と同様の効果が期待できる。そして、ＦＰＣに印刷線や厚みの薄いスリット部を設けると、ＦＰＣ切断作業が安定する。
【００２４】
実施の形態２．
図３は本発明の実施の形態２の構成を説明するための平面図であり、タッチパネル３０の端部にＦＰＣ２０を配置した状態における平面図である。実施の形態１においては、短絡配線１３はガラス基板３１上に形成されていたが、本実施の形態２では、短絡配線はＦＰＣ２０に配置される。
【００２５】
図３において、タッチパネル３０は端子部１１に接続されるＦＰＣ２０を備え、ＦＰＣ２０にはガラス基板上の端子部１１と接続する配線２２を備えている。また、ＦＰＣ２０の上のタッチパネル３０と接続される端部とは反対側に配線２２の端部には短絡配線２１が形成され、短絡配線２１により、配線２２が短絡され櫛歯状の配線群となっている。本実施の形態２によれば、製造工程時のタッチパネル３０の検査前にＦＰＣ２０に形成されている、短絡配線２１を切断する。製造工程中に発生する静電気破壊を防止することができる。実施の形態１と比較し、ガラス基板３１上に短絡配線１３を形成する必要がなく、タッチパネル３０の製造工程を簡略化できる。
【００２６】
実施の形態２の変形例を図４に基づいて説明する。図４は本実施の形態２の変形例を示す要部拡大図である。図４に示すように、変形例によれば、上記で説明したＦＰＣ２０の切断部２３に印刷線２４を形成する。印刷線２４を形成することにより、精度よくＦＰＣ２０を切断することができ、ＦＰＣ２０と接続するコネクタ（図示なし）との嵌合精度を保持することができる。
【００２７】
実施の形態２の別の変形例を図５に基づいて説明する。図５は本実施の形態２の変形例を示す要部拡大図である。図５に示すように、実施の形態２で説明したＦＰＣ２０の切断部にスリット２５を設ける。切断部の強度を弱めにすることで、切断治具を傷めることを防止するとともにＦＰＣ２０を長期間使用することができる。また、ＦＰＣ２０を精度よく切断することができ、ＦＰＣ２０と接続するコネクタ（図示なし）との嵌合精度を保持することができる。
【００２８】
なお、本発明は、上述の各例に限定されるものではなく、材料構成、配置位置などにおいて、本発明の構成を逸脱しない範囲において、各種の変形、変更が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２９】
１１  端子部、１２  引出線、１３  短絡配線、１４  レーザー光切断ライン、
１５  レーザー光照射部、
２０  ＦＰＣ、２１短絡配線、２２  配線、２３  切断部、
２４  印刷線、２５  スリット、
３０  タッチパネル、
３１  ガラス基板、３２  センサー端子、
３３  上層センサー素子、３４  下層センサー素子、３５  センサー配線、
３６  上層センサー配線、３７  下層センサー配線、３８、３９  絶縁膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年7月31日(2018.7.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
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【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
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