(57)【要約】【課題】無機絶縁膜及び有機絶縁膜が積層される封止層が、内部応力又は熱応力の影響で剥離することを防止し、より信頼性の高い表示装置を提供することを目的の一つとする。【解決手段】表示装置は、ベース部材と、ベース部材の第１面に複数の画素が配列された表示領域と、表示領域の外郭を囲む第１領域と、表示領域及び第１領域を少なくとも覆う封止層と、を有し、有機絶縁膜のベース部材とは反対側に配置された第２無機絶縁膜と、を含み、第１領域は、第１無機絶縁膜の上面から前記ベース部材を露出させる貫通孔が設けられ、有機絶縁膜は、貫通孔で前記ベース部材と接している。【選択図】図２
2019079729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、
前記ベース部材の第１面に複数の画素が配列された表示領域と、
前記表示領域の外郭を囲む第１領域と、
前記表示領域及び前記第１領域を少なくとも覆う封止層と、を有し、
前記封止層は、
有機絶縁膜と、
前記有機絶縁膜の前記ベース部材に配置された第１無機絶縁膜と、
前記有機絶縁膜の前記ベース部材とは反対側に配置された第２無機絶縁膜と、
を含み、
前記第１領域は、前記第１無機絶縁膜の上面から前記ベース部材を露出させる貫通孔が設けられ、
前記有機絶縁膜は、前記貫通孔で前記ベース部材と接している、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記ベース部材は、前記貫通孔と重なる有底孔を有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記有機絶縁膜は、前記貫通孔及び前記有底孔を充填する、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記第１領域に複数個設けられている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示領域の第１辺に沿って配置された第１駆動回路と、
前記表示装置の前記第１辺と交差する第２辺に沿った第２駆動回路と、
を有し、
前記第１領域は、前記表示領域と前記第１駆動回路との間の領域、及び前記表示領域と前記第２駆動回路との間の領域、とに配置されている、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記貫通孔は、前記第１領域において、前記表示領域と前記第２駆動回路との間の領域に設けられていない、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記貫通孔は、前記第１領域において、前記表示領域の角部に対応する領域に設けられている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示領域は、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間の有機層とを含む発光素子を有し、
前記第１領域は、前記第２電極と電気的に接続されるコモン配線が配置される、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記貫通孔は、前記コモン配線を貫通する、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記有底孔は、前記貫通孔より開口幅が広い、請求項２に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記貫通孔に、前記ベース部材と前記有機絶縁膜と接するアンカー部材を有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記アンカー部材は、前記ベース部材側の第１端と、前記有機絶縁膜側の第２端とが、前記貫通孔より幅広に設けられている、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記ベース部材の材質は、有機樹脂である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記有機絶縁膜の材質は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂から選ばれた一種である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記アンカー部材は、金属、有機樹脂、ガラスのいずれか一種である、請求項１１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は表示装置に関し、開示される発明の一実施形態は表示装置の封止構造を含む。
【背景技術】
【０００２】
複数の無機絶縁層の間に一層又は複数層の有機絶縁層が積層される表示パネルの周辺領域において、表示領域を囲むように有機絶縁層が除去された溝を設け、当該溝で複数の無機絶縁層が接して積層される封止構造を有する表示装置が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。このような構造によれば、水蒸気透過率の高い有機絶縁層が無機絶縁層に封入されるため、大気から表示領域の素子に水分の浸入を防ぐことが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１３４２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一実施形態は、無機絶縁膜及び有機絶縁膜が積層される封止層が、内部応力又は熱応力の影響で剥離することを防止し、より信頼性の高い表示装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、ベース部材と、ベース部材の第１面に複数の画素が配列された表示領域と、表示領域の外郭を囲む第１領域と、表示領域及び第１領域を少なくとも覆う封止層と、を有する。有機絶縁膜のベース部材とは反対側に配置された第２無機絶縁膜と、を含む。第１領域は、第１無機絶縁膜の上面から前記ベース部材を露出させる貫通孔が設けられ、有機絶縁膜は、貫通孔で前記ベース部材と接している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図であって、図１に示すＡ１−Ａ２線に対応する断面図を示す。
【図３】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図であって、図１に示すＢ１−Ｂ２線に対応する断面図を示す。
【図４】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図であって、図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する断面図を示す。
【図５】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図であって、画素の構造を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図であり、（Ａ）は画素の断面図を示し、（Ｂ）は図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する断面図を示す。
【図７】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図であり、（Ａ）は画素の断面図を示し、（Ｂ）は図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する断面図を示す。
【図８】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図であり、（Ａ）は画素の断面図を示し、（Ｂ）は図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する断面図を示す。
【図９】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図であり、（Ａ）は画素の断面図を示し、（Ｂ）は図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する断面図を示す。
【図１０】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図であって、図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する領域の断面図を示す。
【図１３】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図であって、図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する領域の断面図を示す。
【図１４】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図であって、図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する領域の断面図を示す。
【図１５】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す図であって、図１５に示すＣ３−Ｃ４線に対応する断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にａ、ｂなどを付した符号）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
【０００８】
本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、基板の一主面に対して画素領域、タッチセンサが配置される側を「上方」に該当するとして説明する。
【０００９】
第１実施形態：
本発明の一実施形態に係る表示装置１００ａの構成を図１に示す。図１は、表示装置１００ａを構成する各要素の平面的な配置を示す。図１に示すＡ１−Ａ２線に沿った断面構造を図２に示す。
【００１０】
（１）  表示装置の構成
図１に示すように、表示装置１００ａは、第１面及び第２面を有するベース部材１０２の一方の面（例えば、第１面）に表示領域１０４が配置される。表示領域１０４は複数の画素１１０が配置されて構成される。また、表示領域１０４には、画素１１０の配列に対応して、複数の走査信号線１１４、複数の映像信号線１１６が配設される。表示領域１０４の周辺領域には第１駆動回路１０６ａ、第２駆動回路１０６ｂ、端子領域１０８が配置される。第１駆動回路１０６ａは、表示領域１０４の少なくとも一辺に沿って配置され、第２駆動回路１０６ｂは、当該一辺と交差する一辺に沿って配置される。第１駆動回路１０６ａは走査信号線１１４に走査信号を出力し、第２駆動回路１０６ｂは映像信号線１１６に映像信号を出力する。
【００１１】
ベース部材１０２は、有機樹脂材料で形成されたフィルム状の部材が適用され得る。例えば、ベース部材１０２として、支持基板上に塗布形成されるポリイミドフィルムが用いられる。ポリイミドフィルムは、５μｍ〜５０μｍ、例えば、１０μｍ程度の厚みで形成することが可能であり、可撓性を有する。ベース部材１０２を構成する他の部材として、厚さ１００μｍ〜２００μｍ程度のガラス基板を用いることもできる。この場合、耐衝撃性の改善のため有機樹脂フィルムを貼り合わせて使用することが好ましい。
【００１２】
画素１１０は、発光素子と、発光素子を駆動する薄膜トランジスタを含む。発光素子及び薄膜トランジスタの詳細は後述される。第１駆動回路１０６ａは、シフトレジスタ等を含む回路が薄膜トランジスタを用いて形成される。一方、第２駆動回路１０６ｂは、例えば、ベアチップの集積回路で形成され、ベース部材１０２に実装される。
【００１３】
図２は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００ａの簡略化された断面構造を示す。表示装置１００ａは、ベース部材１０２の第１面に、表示領域１０４は、トランジスタ等の素子が形成される駆動素子層１１８と、発光素子が形成される表示素子層１２０が積層された構造を有する。第１駆動回路１０６ａは、駆動素子層１１８と同層に形成される。一方、図２では示されないが、第２駆動回路１０６ｂは、ベアチップの集積回路で形成され、ベース部材１０２に実装されている。
【００１４】
駆動素子層１１８は、トランジスタ等の能動素子、キャパシタ、抵抗等の受動素子により、画素回路及び駆動回路が形成される。駆動素子層１１８は、これらの回路を形成するため絶縁層、半導体層、導電層が適宜積層される。表示素子層１２０は、複数の発光素子を含む。発光素子としては、有機エレクトロルミネセンス材料（以下、「有機ＥＬ材料」ともいう。）で発光層が形成される有機エレクトロルミネセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」ともいう。）が好適に用いられる。また、表示素子層１２０は、発光素子に代えて、一対の電極間に液晶層が設けられた液晶素子、極性を有する粒子の流体を電界の作用によって制御する電気泳動素子等を用いて構成されてもよい。駆動素子層１１８のトランジスタと表示素子層１２０の発光素子は電気的に接続される。
【００１５】
表示領域１０４及び第１駆動回路１０６ａは、封止層１２２で被覆される。封止層１２２は、無機絶縁膜と有機絶縁膜が積層された構造を有する。図２は、封止層１２２が、第１無機絶縁膜１５８ａ、有機絶縁膜１６０、第２無機絶縁膜１５８ｂが積層された態様を示す。封止層１２２は、表示素子層１２０が空気中の水分によって劣化することを防ぐために設けられる。なお、図１に示すように、第２駆動回路１０６ｂ及び端子領域１０８は封止層１２２から露出する。
【００１６】
第１無絶縁膜１５８ａ及び第２無機絶縁膜１５８ｂは、窒化シリコン膜、窒酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等の、水蒸気透過率が低いとされる無機絶縁材料で形成される。有機絶縁膜１６０は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料で形成される。第１無機絶縁膜１５８ａの上に、有機絶縁膜１６０を設け、さらにその上層に第２無機絶縁膜１５８を設けることで、封止層１２２の封止性能を高めることができる。例えば、第１無機絶縁膜１５８ａにピンホールが含まれたとしても、有機絶縁膜１６０がこれを埋め込み、第２無機絶縁膜１５８ｂで覆うことで、第１無機絶縁膜１５８ａのピンホールを埋め込んで封止性能を維持することができる。
【００１７】
図１は、表示領域１０４を囲む第１領域１１２を点線で示す。第１領域１１２は、封止層１２２と重なる領域に配置される。表示領域１０４と第１駆動回路１０６ａが隣接する領域において、第１領域１１２は、第１駆動回路１０６ａと表示領域１０４の間の領域に配置される。別言すれば、第１領域１１２は、表示領域１０４と第１駆動回路１０６ａとの間の領域と、表示領域１０４と第２駆動回路１０６ｂとの間の領域とに配置されている。第１領域１１２には一つ又は複数の貫通孔１６２ａが設けられ、封止層１２２は貫通孔１６２ａにおいてベース部材１０２と接している。
【００１８】
図２に示すように、第１領域１１２は、駆動素子層１１８の一部が除去された領域として画定される。第１領域１１２には、表示素子層１２０、及び封止層１２２のうち第１無機絶縁膜１５８ａを貫通する貫通孔１６２ａが設けられる。貫通孔１６２ａはベース部材１０２を露出させる。ベース部材１０２は、貫通孔１６２ａと重なる領域にザグリ（有底孔１６４ａ）が設けられていてもよい。封止層１２２のうち、有機絶縁膜１６０は、貫通孔１６２ａと有底孔１６４ａとを充填するように設けられる。別言すれば、有機絶縁膜１６０は、ベース部材１０２と接するように設けられる。有機樹脂材料で形成される有機絶縁膜は、無機絶縁膜に比べてベース部材１０２に対する密着性（付着力）が相対的に向上する。そのため、貫通孔１６２ａを介して有機絶縁膜１６０がベース部材１０２と接することで、封止層１２２の剥離を抑制することができる。
【００１９】
図１において、Ｂ１−Ｂ２線に対応する表示装置１００ａの断面構造を図３に示し、Ｃ１−Ｃ２線に対応する断面構造を図４に示す。図３は、ベース部材１０２の端部から、第１駆動回路１０６ａ、第１領域１１２、表示領域１０４が配置される構造を示す。図４は、駆動回路が設けられない一辺の構造を示し、ベース部材１０２の端部から、第１領域１１２、表示領域１０４が配置される構造を示す。
【００２０】
図３及び図４に示すように、表示領域１０４は、駆動素子層１１８と表示素子層１２０を含む。第１駆動回路１０６ａは駆動素子層１１８に形成される。第１領域１１２は、駆動素子層１１８のうち一部の層が除去され、またトランジスタ等の素子が設けられない領域とされる。駆動素子層１１８は、第１絶縁層１３０、第２絶縁層１３４、第３絶縁層１４０、第４絶縁層１４４、及び第５絶縁層１４８を含んで構成される。表示素子層１２０は、第６絶縁層１５２を含んで構成される。
【００２１】
図３に示す画素１１０の詳細な構造を、図５を参照して説明する。図５は画素１１０の断面構造を示す。画素１１０は、駆動素子層１１８に形成される第１トランジスタ１２４ａと、表示素子層１２０に形成される発光素子を含む。画素１１０は、駆動素子層１１８に、さらに第1容量素子１２６ａ、第２容量素子１２６ｂが形成されていてもよい。第１トランジスタ１２４ａと、発光素子１２８と、第１容量素子１２６ａとは電気的に接続される。第１トランジスタ１２４ａはゲートに印加される電圧によってソース−ドレイン間を流れる電流（ドレイン電流）が制御される。発光素子１２８はドレイン電流によって発光強度が制御される。第１容量素子１２６ａは、第１トランジスタ１２４ａのゲート−ソース間に接続されることによりゲート電圧が印加され、ゲート電圧を一定に保つために設けられる。
【００２２】
図５において、駆動素子層１１８は、第１絶縁層１３０、半導体層１３２、第２絶縁層１３４、ゲート電極１３６、第１容量電極１３８ａ、第３絶縁層１４０、第１配線１４２ａ及び第２配線１４２ｂ、第４絶縁層１４４、第２容量電極１３８ｂ、第５絶縁層１４８を含む。表示素子層１２０は、第１電極１５０、第６絶縁層１５２、有機層１５４、及び第２電極１５６を含む。表示素子層１２０の上には封止層１２２が設けられる。封止層１２２は、第１無機絶縁膜１５８ａ、有機絶縁膜１６０、及び第２無機絶縁膜１５８ｂが積層された構造を有する。
【００２３】
駆動素子層１１８において、トランジスタ１２４は、第１絶縁層１３０の上に設けられる半導体層１３２、第２絶縁層１３４（ゲート絶縁層）及びゲート電極１３６が積層された構造を有する。また、第１容量素子１２６ａは、半導体層１３２、第２絶縁層１３４、第１容量電極１３８ａが積層された構造を有する。半導体層１３２は、非晶質シリコン又は多結晶のシリコン、若しくは金属酸化物等の半導体材料で作製される。半導体層１３２は第２絶縁層１３４によってゲート電極１３６と絶縁される。ゲート電極１３６及び第１容量電極１３８ａの上層側には第３絶縁層１４０が設けられる。第３絶縁層１４０の上層側には第１配線１４２ａ及び第２配線１４２ｂが設けられる。第１配線１４２ａ及び第２配線１４２ｂは、第３絶縁層１４０に形成されたコンタクトホールを介して半導体層１３２と接触する。第１絶縁層１３０、第２絶縁層１３４、及び第３絶縁層１４０は、酸化シリコン、窒化シリコン又は酸窒化シリコン等の無機絶縁材料を用いて作製される。また、ゲート電極１３６及び第１容量電極１３８ａは、アルミニウム、モリブデン、タングステン、モリブデン−タングステン合金等が用いられ、第１配線１４２ａ及び第２配線１４２ｂは、アルミニウム、モリブデン、チタン等の金属材料を用いて作製される。
【００２４】
第１配線１４２ａ及び第２配線１４２ｂの上層には、第４絶縁層１４４が設けられる。第４絶縁層１４４は、半導体層１３２、ゲート電極１３６、及び第１配線１４２ａ及び第２配線１４２ｂ等による凹凸面を埋め込み、表面を平坦化する平坦化膜として用いられる。第４絶縁層１４４は、ポリイミド又はアクリル等の有機絶縁材料で作製される。
【００２５】
第４絶縁層１４４の上面には第２容量電極１３８ｂが設けられ、第５絶縁層１４８１５２が積層される。第５絶縁層１４８の上面には、第１電極１５０が設けられる。第１電極１５０は、第５絶縁層１４８及び第４絶縁層１４４を貫通するコンタクトホールを介して第２配線１４２ｂと電気的に接続される。第１電極１５０は、第５絶縁層１４８を挟んで第２容量電極１３８ｂと重なるように設けられる。第２容量素子１２６ｂは、第２容量電極１３８ｂ、第５絶縁層１４８、及び第１電極１５０が重なる領域に形成される。第２容量素子１２６ｂの誘電体膜として用いられる第５絶縁層１４８は、窒化シリコン、酸化シリコン、窒酸化シリコン等の無機絶縁材料で作製される。
【００２６】
表示素子層１２０は、実質的に第５絶縁層１４８の上層に配置される。第５絶縁層１４８上には、第１電極１５０の周縁部を覆い内側領域を露出する第６絶縁層１５２が設けられる。有機層１５４は、第１電極１５０上面から第６絶縁層１５２の表面を覆うように設けられる。また、第２電極１５６は、有機層１５４及び第６絶縁層１５２の上面を覆うように設けられる。発光素子１２８は、第１電極１５０、有機層１５４及び第２電極１５６によって形成される。発光素子１２８は、第１電極１５０、有機層１５４及び第２電極１５６が重畳する領域が発光領域となる。第６絶縁層１５２は、第１電極１５０を露出する開口端において、滑らかな段差を形成するために有機樹脂材料で作製される。有機樹脂材料としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂等が用いられる。
【００２７】
有機層１５４は、低分子系又は高分子系の有機ＥＬ材料を用いて作製される。低分子系の有機ＥＬ材料を用いる場合、発光層として、例えば、ゲスト−ホスト型の有機ＥＬ材料が用いられる。さらに、発光層を挟むようにキャリア注入層（正孔注入層、電子注入層）、キャリア輸送層（正孔輸送層、電子輸送層）等が適宜設けられる。例えば、有機層１５４は、発光層を正孔注入層と電子注入層とで挟んだ構造とされる。また、有機層１５４は、正孔注入層と電子注入層に加え、正孔輸送層、電子輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層などを適宜付加される。
【００２８】
発光素子１２８は、第１電極１５０が酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）及び酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等の透明導電膜で形成され、第２電極１５６がアルミニウム等の金属膜で形成される。このような構成により、有機層１５４で発光した光は第１電極１５０側から出射される。また、発光素子１２８は、第１電極１５０がアルミニウム又は銀等の金属膜を含む導電層により形成され（例えば、銀膜を上下２層のＩＴＯ膜で挟んだ構造）、第２電極がＩＴＯ及びＩＺＯ等の透明導電膜で形成される。このような構成により、有機層１５４で発光した光は第２電極１５６側から出射される。第１電極１５０は、画素１１０ごとに設けられ、第２電極１５６は、複数の画素１１０に亘って連続的に設けられる。
【００２９】
封止層１２２は、第２電極１５６の上面に設けられる。封止層１２２は、無機絶縁膜と有機絶縁膜が積層された構造を有する。例えば、封止層１２２は、第１無機絶縁膜１５８ａ、第１無機絶縁膜１５８ａ上の有機絶縁膜１６０、及び有機絶縁膜１６０上の第２無機絶縁膜１５８ｂとで形成される。第１無機絶縁膜１５８ａ及び第２無機絶縁膜１５８ｂとしては、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等の無機絶縁材料が用いられる。有機絶縁膜１６０としては、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。
【００３０】
なお、図５では図示されていないが、封止層１２２の上層側には保護フィルム等の保護部材、偏光フィルム、反射防止フィルム等の光学フィルムが設けられてもよい。
【００３１】
図３において、駆動素子層１１８に含まれる第１駆動回路１０６ａは、第２トランジスタ１２４ｂ、第３トランジスタ１２４ｃを含む。第２トランジスタ１２４ｂ、第３トランジスタ１２４ｃを含んで構成される。第２トランジスタ１２４ｂ及び第３トランジスタ１２４ｃは、一方がｎチャネル型であり、他方がｐチャネル型であることによって相補型回路（ＣＭＯＳ回路）が形成されていてもよいし、双方が同一の導電型（ｎチャネル型又はｐチャネル型）のトランジスタで回路が形成されていてもよい。第２トランジスタ１２４ｃ及び第３トランジスタ１２４ｃは、第１トランジスタ１２４ａと同じ積層構造を有する。
【００３２】
図３及び図４に示すように、表示領域１０４と第１駆動回路１０６ａとの間の第１領域１１２は、駆動素子層１１８を構成する各層のうち、第１絶縁層１３０、第２絶縁層１３４、第３絶縁層１４０、及び第５絶縁層１４８が積層された構造を有する。別言すれば、第１領域１１２は、駆動素子層１１８に含まれる第４絶縁層１４４、表示素子層１２０に含まれる第６絶縁層１５２が除去された領域であるともいえる。前述のように、第１絶縁層１３０、第２絶縁層１３４、第３絶縁層１４０、及び第５絶縁層１４８は、いずれも無機絶縁材料で形成される。したがって、第１領域１１２は、有機絶縁層が除去され、無機絶縁層が積層された領域となる。
【００３３】
第１領域１１２において、有機絶縁材料で形成される第４絶縁層１４４は、開口部１４６が設けられる。第５絶縁層１４８は、第４絶縁層１４４の上面、及び開口部１４６の側壁面を覆って設けられる。このような構造により、第４絶縁層１４４は外部に露出しない構成となる。すなわち、無機絶縁膜と比べて水蒸気透過率が相対的に高いとされる有機絶縁膜が外面に露出しない構造となる。それにより、第４絶縁層１４４に水蒸気（水分）が浸透することが防止され、トランジスタ１２４及び発光素子１２８の劣化を抑制することが可能となる。
【００３４】
第１領域１１２には封止層１２２が設けられる。封止層１２２のうち第１無機絶縁膜１５８ａは、第６絶縁層１５２の表面を覆い、さらに第１領域１１２において第５絶縁層１４８と接して設けられる。このような構造により、第６絶縁層１５２は、下層側の第５絶縁層１４８と上層側の第６絶縁層１５２とで包まれた構造となる。すなわち、第４絶縁層１４４と同様に、第６絶縁層１５２は外面に露出しない構造となる。それにより、第６絶縁層１５２に水蒸気（水分）が浸透することが防止され、発光素子１２８の劣化を抑制することが可能となる。
【００３５】
第１領域１１２は、有機絶縁材料で形成される第４絶縁層１４４及び第６絶縁層１５２が設けられず、無機絶縁膜が積層された構造を有し、空気中の水蒸気等が有機絶縁層に浸入することが防止されるため、「水分遮断領域」と呼ぶこともできる。表示装置１００ａは、この水分遮断構造を有することにより、発光素子１２８の劣化を防ぐことができる。それにより、表示領域１０４に、ダークスポットと呼ばれる非発光画素の発生を防止することができる。
【００３６】
封止層１２２のうち、有機絶縁膜１６０は、第１領域１１２の開口部１４６を充填するように設けられる。有機絶縁膜１６０は、開口部１４６を充填するものの、外端部が第１領域１１２よりも外側に配置されないように設けられる。これに対し第１無機絶縁膜１５８ａ及び第２無機絶縁膜１５８ｂは、第１領域１１２の外側に配置される第１駆動回路１０６ａの領域にまで広がって設けられる。第１無機絶縁膜１５８ａ及び第２無機絶縁膜１５８ｂの端部は、有機絶縁膜１６０の端部より外側に配置される。これにより、有機絶縁膜１６０は、第１無機絶縁膜１５８ａ及び第２無機絶縁膜１５８ｂの間に内包され、外部に露出しない構造となる。封止層１２２は、有機絶縁膜１６０が外部に露出しない構造を有するので、水蒸気等のガスバリア性を高めることができる。
【００３７】
無機絶縁膜と有機絶縁膜とを積層させて形成される封止層１２２は、残留応力の影響による剥離が問題となる。例えば、有機絶縁膜は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂の前駆体を含む組成物をベース部材１０２に塗布した後に重合反応をさせて形成される。そのため、有機絶縁膜１６０の内部応力の影響で封止層１２２が剥離しやすくなることが問題となる。また、第１無機絶縁膜１５８ａ及び第２無機絶縁膜１５８ｂと有機絶縁膜１６０との熱膨張係数の違いにより熱応力が作用して、封止層１２２が剥離することが問題となる。
【００３８】
このような問題に対し、本実施形態に係る表示装置１００ａは、封止層１２２の剥離を防止するための構造が設けられている。具体的には、第１領域１１２に無機絶縁層を貫通する貫通孔１６２ａが設けられ、貫通孔１６２ａを介して有機絶縁膜１６０がベース部材１０２と接する構造が設けられている。具体的に貫通孔１６２ａは、第１無機絶縁膜１５８、第５絶縁層１４８、第３絶縁層１４０、第２絶縁層１３４、及び第１絶縁層１３０を貫通し、ベース部材１０２を露出させている。有機絶縁膜１６０は、貫通孔１６２ａと有底孔１６４ａとを充填するように設けられることで、ベース部材１０２と接する領域を有する。
【００３９】
ベース部材１０２は、貫通孔１６２ａの位置に合わせてザグリが形成されていてもよい。すなわち、ベース部材１０２の表面から一定の深さを有する有底孔１６４ａが設けられていてもよい。有機絶縁膜１６０はこの有底孔１６４ａを充填するように設けられることで、ベース部材１０２との接触面積を大きくすることができる。
【００４０】
有機絶縁膜１６０は貫通孔１６２ａを介してベース部材１０２と接着する。本実施形態においてベース部材１０２は有機樹脂材料で形成されるため、有機樹脂材料同士が接着されることとなり、接着力が向上する。封止層１２２は、有機絶縁膜１６０がベース部材１０２と接着する領域を有することにより剥離が防止される。なお、図１で示すように、貫通孔１６２ａは第１領域１１２に沿って複数個配置されることが好ましい。貫通孔１６２ａが表示領域１０４の外郭を囲んで複数個設けられることにより、封止層１２２の剥離をより確実に防ぐことができる。
【００４１】
第１領域１１２は、走査信号線１１４、映像信号線１１６が交差して配置される。貫通孔１６２ａはベース部材１０２に達するように設けられるため、これらの配線が配置されない領域に設けられることが好ましい。あるいは、貫通孔１６２ａの配置を避けるように、走査信号線１１４、映像信号線１１６が屈曲して配設されていてもよい。
【００４２】
本実施形態によれば、封止層１２２の一部に含まれる有機絶縁膜１６０と、ベース部材１０２とが接する構造を有することで、封止層１２２の剥離を防止することができる。この構造は、水分遮断領域として用いられる第１領域１１２に貫通孔１６２ａを設けることにより形成されるので、表示装置１００ａの構造やレイアウトを大幅に変更することなく設けることができる。
【００４３】
（２）  表示装置の製造方法
次に、表示装置１００ａの製造方法を、図面を参照して説明する。以下の説明において、図６（Ａ）、図７（Ａ）、図８（Ａ）、及び図９（Ａ）は図１に示すＢ１−Ｂ２線に対応する構造のうち、画素１１０の領域の断面構造を示す。また、図６（Ｂ）、図７（Ｂ）、図８（Ｂ）、及び図９（Ｂ）は図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する断面構造を示す。
【００４４】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、第１トランジスタ１２４ａ、第１容量素子１２６ａ、第２容量素子１２６ｂが形成された段階を示す。図６（Ａ）に示すように、第４絶縁層１４４は、第１トランジスタ１２４ａ及び第１容量素子１２６ａを埋設するように形成される。第４絶縁層１４４は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の有機樹脂材料で形成される。第４絶縁層１４４は、０．５μｍ〜５μｍの厚さで形成される。第４絶縁層１４４は、有機樹脂材料の前駆体を含む組成物をベース部材１０２上に付着させたときの流動性を利用して表面がレベリング（平坦化）される。平坦化された第４絶縁層１４４の表面に第２容量電極１３８ｂが形成される。第４絶縁層１４４には、第２配線１４２ｂを露出させるコンタクトホール１４５ａが形成される。このコンタクトホール１４５ａの形成時に、図６（Ｂ）に示すように第１領域１１２の第４絶縁層１４４が除去され、開口部１４６が形成される。開口部１４６の幅は、貫通孔１６２ａの口径より大きくすることができる。
【００４５】
その後、第４絶縁層１４４上には、第５絶縁層１４８が形成される。第５絶縁層１４８は、窒化シリコン膜、窒酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等の、水蒸気透過率が低いとされる無機絶縁膜が用いられ、０．０５μｍ〜０．５μｍ程度の膜厚で形成される。第５絶縁層１４８は、コンタクトホール１４５ａ、開口部１４６を覆うように形成される。詳細には、第５絶縁層１４８は、開口部１４６において、第４絶縁層１４４の側面を覆い、第３絶縁層１４０と接するように形成される。画素１１０では、第５絶縁層１４８に、第２配線１４２ｂを露出させるコンタクトホール１４５ｂが形成される。
【００４６】
第５絶縁層１４８上に第１電極１５０が形成される。図６（Ａ）では詳細に示されないが、第１電極１５０は、金属膜と透明導電膜が積層された構造を有する。第１電極１５０は、例えば、ＩＺＯ膜、アルミにウム膜、ＩＺＯ膜の３層が積層された構造を有する。第１電極１５０は、第５絶縁層１４８を挟んで第２容量素子１２６ｂと重なる領域を含んで形成されることで、第２容量素子１２６ｂが形成される。
【００４７】
第６絶縁層１５２は、第１電極１５０の周縁部及びコンタクトホール１４５ａ、１４５ｂを埋め、第１電極１５０の周縁部より内側領域を露出させるように形成される。第６絶縁層１５２は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等であって感光性の有機樹脂材料を用いて形成される。第６絶縁層１５２は、感光性の有機樹脂材料を塗布した後、第１電極１５０を露出させる開口が形成されるように露光及び現像処理をすることで形成される。このとき、感光性の有機樹脂材料は、ベース部材１０２の略全面に塗布されるが、図６（Ｂ）に示すように、第１領域１１２に第６絶縁層１５２が形成されないように露光処理される。例えば、感光性の有機樹脂材料が、ポジ型である場合、周縁部を除く第１電極１５０上面及び第１領域１１２に光が照射されるようにフォトマスク等を用いて露光処理が行われる。
【００４８】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、有機層１５４、及び第２電極１５６を形成する段階を示す。有機層１５４は、キャリア注入層（正孔注入層、電子注入層）、キャリア輸送層（正孔輸送層、電子輸送層）、キャリアブロック層（正孔ブロック層、電子ブロック層）、発光層が、真空蒸着法により成膜される。有機層１５４は、シャドーマスク（ファインマスク）を用い、表示領域１０４に成膜され、第１領域１１２には成膜されないように作製される。第２電極１５６は、透明導電膜で作製される。第２電極１５６は、例えば、０．１μｍ〜０．２μｍのＩＺＯ膜で作製される。
【００４９】
図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、封止層１２２を構成する第１無機絶縁膜１５８ａを形成し、第１領域１１２に貫通孔１６２ａを形成する段階を示す。第１無機絶縁膜１５８ａは、表示領域１０４、及び第１領域１１２を含む表示領域以外の周辺領域の略全面に形成される。第１無機絶縁膜１５８ａは、窒化シリコン膜、窒酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等の、水蒸気透過率が低いとされる無機絶縁膜で、０．１μｍ〜５μｍ程度の厚さで形成される。
【００５０】
その後、第１領域１１２に貫通孔１６２ａが形成される。貫通孔１６２ａは、フォトリソグラフィによって第１領域１１２に開口パターンを有するレジストマスクを形成し、第１無機絶縁膜１５８ａ、第５絶縁層１４８、第３絶縁層１４０、第２絶縁層１３４、及び第１絶縁層１３０をエッチングすることにより形成される。このとき、貫通孔１６２ａの配置に合わせてベース部材１０２に有底孔１６４ａが形成されるようにエッチングすることが好ましい。このとき、異方性エッチン行うことで、有底孔１６４ａの幅が貫通孔１６２ａの幅と略同一になるように形成することができる。貫通孔１６２ａの口径は、第１領域１１２の幅よりも小さいことが好ましい。有底孔１６４ａの深さは、ベース部材１０２を貫通しない深さであり、例えば、０．５μｍ〜５μｍとすることができる。
【００５１】
また、貫通孔１６２ａは、レーザ加工により形成されてもよい。レーザ加工によれば、光学レンズによりレーザ光を集光し、被加工表面に照射すればよいので、レジストマスクを作製する工程を省略することができる。
【００５２】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、封止層１２２を構成する有機絶縁膜１６０を形成する段階を示す。有機絶縁膜１６０は表示領域１０４を覆い、開口部１４６を充填するように設けられる。有機絶縁膜１６０は、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いで印刷法により形成される。例えば、有機絶縁膜１６０は、インクジェット印刷法により形成される。有機絶縁膜１６０は、端部が第１領域１１２を越えないように形成される。有機絶縁膜１６０が塗布される過程で、貫通孔１６２ａ及び有底孔１６４ａに有機絶縁材料が充填される。このように、有機絶縁膜１６０を形成する前に貫通孔１６２ａを設けておくことで、有機絶縁膜１６０の一部をベース部材１０２と接して設けることができる。その後、有機絶縁膜１６０上に第２無機絶縁膜１５８ｂを形成することで、図３及び図４に示す表示装置１００ａの構造が形成される。
【００５３】
本実施形態に係る表示装置１００ａの作製方法によれば、封止層１２２の一部に含まれる有機絶縁膜１６０と、ベース部材１０２とが接する構造を形成することができる。この構造は、水分遮断領域として用いられる第１領域１１２に貫通孔１６２ａを形成することができるので、表示装置１００ａの積層構造、レイアウトを大幅に変更することなく設けることができる。
【００５４】
第２実施形態：
本発明の一実施形態に係る表示装置１００ｂの構成を図１０に示す。図１０は、表示装置１００ｂを構成する各要素の平面的な配置を示す。以下の説明では、第１実施形態と相違する部分について述べる。
【００５５】
図１０に示すように、第１領域１１２に設けられる貫通孔１６２ａは、表示領域１０４が第１駆動回路１０６ａと隣接する第１辺及び第２辺に沿った領域と、第２駆動回路１０６ｂが配置される側の第３辺とは反対側の第４辺に沿って設けられる。表示装置１００ｂは、表示領域１０４と第２駆動回路１０６ｂとの間の領域に、映像信号線１１６等が集積して配置される。そのため、本実施形態においては、第３辺に沿った領域は、配線を優先的に配置し、貫通孔１６２ａは設けない構成とされている。
【００５６】
このように、表示領域１０４を囲む４辺のうち、一辺に沿った領域に貫通孔１６２ａを設けない構成としても、有機絶縁膜１６０は他の三辺に対応する領域でベース部材１０２と接する部位が設けられるので、封止層１２２の剥離を防止することができる。なお、本実施形態に係る表示装置１００ｂにおいて、他の構成は第１実施形態に係る表示装置１００ａと同様であり、同様の作用効果を奏するものとなる。
【００５７】
第３実施形態：
本実施形態に係る表示装置１００ｃの構成を図１１に示す。以下の説明では、第１実施形態と相違する部分について説明する。
【００５８】
図１１に示すように、表示装置１００ｃは、第１領域１１２に貫通孔１６２ａ#１、１６２ａ#２、１６２ａ#３、１６２ａ#４が設けられている。貫通孔１６２ａ#１、１６２ａ#２、１６２ａ#３、１６２ａ#４は表示領域１０４の四隅に配置されている。封止層１２２を構成する有機絶縁膜１６０は、四箇所でベース部材１０２と接している。
【００５９】
本実施形態によれば、有機絶縁膜１６０が、少なくとも四箇所でベース部材１０２と接することで、封止層１２２の剥離を防止される。貫通孔１６２ａ#１、１６２ａ#２、１６２ａ#３、１６２ａ#４は、表示領域１０４の四隅に配置されることで、走査信号線１１４、映像信号線１１６が施設される領域を避け、配線レイアウトに影響を与えないようにすることができる。なお、本実施形態に係る表示装置１００ｃにおいて、他の構成は第１実施形態に係る表示装置１００ａと同様であり、同様の作用効果を奏するものとなる。
【００６０】
第４実施形態：
本実施形態に係る表示装置１００ｄの構成を図１２に示す。図１２は、図１に示すＣ１−Ｃ２線に沿った断面構造を示す。以下の説明では、第１実施形態と相違する部分について述べる。
【００６１】
図１２は、ベース部材１０２に有底孔が設けられていない態様を示す。有機絶縁膜１６０は、貫通孔１６２ａを充填するように設けられ、ベース部材１０２の表面と接して設けられている。このような構成においても、封止層１２２を構成する有機絶縁膜１６０がベース部材１０２と接して設けられることで、封止層の剥離を防止することができる。別言すれば、封止層１２２は、第１無機絶縁膜１５８ａと、無機絶縁膜で形成される第５絶縁層１４８と接する領域のみならず、ベース部材１０２と接する領域を有することで、下地面に対する付着力が向上し、剥離が防止される。
【００６２】
なお、本実施形態に係る表示装置１００ｄにおいて、他の構成は第１実施形態に係る表示装置１００ａと同様であり、同様の作用効果を奏するものとなる。また、本実施形態は、第１実施形態、第２実施形態、及び第３実施形態に係る構成と適宜組み合わせて実施することができる。
【００６３】
第５実施形態：
本実施形態に係る表示装置１００ｅの構成を図１３に示す。図１３は、図１に示すＣ１−Ｃ２線に沿った断面構造を示す。以下の説明では、第１実施形態と相違する部分について述べる。
【００６４】
図１３は、ベース部材１０２に設けられる有底孔１６４ｂの開口幅が、貫通孔１６２ａよりも大きくされた態様を示す。有機絶縁膜１６０は、貫通孔１６２ａ及び有底孔１６４ｂを充填するように設けられる。そのため、有機絶縁膜１６０は、第１絶縁層１３０の下面に広がって設けられる。有底孔１６４ｂは、貫通孔１６２ａを形成すると同時に、又は貫通孔１６２ａを形成した後に、ベース部材１０２をエッチングして有底孔を形成する際に、等方性エッチングを行うことで形成することができる。ベース部材１０２のエッチングは、酸素ガスとフロン系ガスとを用いて行うことができる。例えば、第１絶縁層１３０、第２絶縁層１３４、及び第３絶縁層１４０に形成される貫通孔１６２ａをマスクとして、酸素と、三フッ化窒素（ＮＦ3）、六フッ化硫黄（ＳＦ6）又は四フッ化炭素（ＣＦ4）を用いて等方性エッチングを行うことで、ベース部材１０２に有底孔１６４ｂを形成することができる。
【００６５】
このような有底孔１６４ｂを設けることで、有機絶縁膜１６０は、貫通孔１６２ａの先で幅広となり、第１絶縁層１３０、第２絶縁層１３４、及び第３絶縁層１４０に引っかかるように設けられる。別言すれば、有機絶縁膜１６０は、貫通孔１６２ａ及び有底孔１６４ｂによってホック状に嵌合した形態となる。これにより、封止層１２２の剥離をより確実に防止することができる。
【００６６】
なお、本実施形態に係る表示装置１００ｅにおいて、他の構成は第１実施形態に係る表示装置１００ａと同様であり、同様の作用効果を奏するものとなる。また、本実施形態は、第１実施形態、第２実施形態、及び第３実施形態に係る構成と適宜組み合わせて実施することができる。
【００６７】
第６実施形態：
本実施形態に係る表示装置１００ｆの構成を図１４に示す。図１４は、図１に示すＣ１−Ｃ２線に対応する断面構造を示す。以下の説明では、第１実施形態と相違する部分について述べる。
【００６８】
図１４は、ベース部材１０２に開口幅は貫通孔１６２ａより幅広の有底孔１６４ｂが設けられ、この有底孔１６４ｂを埋めるようにアンカー部材１６６が配置された態様を示す。また、アンカー部材１６６は、貫通孔１６２ａを充填し、第１無機絶縁膜１５８ａの上面に広がって設けられる。アンカー部材１６６によって、第１無機絶縁膜１５８ａを、第１絶縁層１３０の下面側と第１無機絶縁膜１５８ａの上面側から挟み込むことで、第１無機絶縁膜１５８ａの剥離を防止することができる。すなわち、アンカー部材１６６によって封止層１２２の剥離を防止することができる。
【００６９】
アンカー部材１６６は、金属ペースト、有機系接着剤（熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ゴム・エラストマー等）、無機系接着剤（水ガラス、シリケート等）を用いて形成することができる。これにより、アンカー部材１６６の材質は、金属、有機樹脂、ガラスのいずれか一種となる。アンカー部材１６６は、当該有底孔１６４ｂ及び貫通孔１６２ａを充填するように前述の金属ペースト、有機系又は無機系接着剤を設け、さらに第１無機絶縁膜１５８ａ上に貫通孔１６２ａより幅広に盛り付けることで形成することができる。
【００７０】
このようなアンカー部材１６６を設けることで、封止層１２２を下層側の部材と機械的に固定することができ、剥離を防止することができる。なお、本実施形態に係る表示装置１００ｆにおいて、他の構成は第１実施形態に係る表示装置１００ａと同様であり、同様の作用効果を奏するものとなる。また、本実施形態は、他の実施形態に係る構成と適宜組み合わせて実施することができる。
【００７１】
第７実施形態：
本実施形態に係る表示装置１００ｇの構成を図１５に示す。また、図１６は、図１５に示すＣ３−Ｃ４線に対応する断面構造を示す。以下の説明では、第１実施形態と相違する部分について述べる。
【００７２】
図１５に示すように、表示装置１００ｇは、表示領域１０４の一辺に沿ってコモン配線１６８が設けられている。コモン配線１６８は、第１領域１１２と重なる領域に配置される。コモン配線１６８は所定の電位が印加され、表示領域１０４に設けられる第２電極１５６が接触する。貫通孔１６２ａは、第１領域１１２に設けられる。貫通孔１６２ａは、コモン配線１６８と重ねて設けられる。
【００７３】
図１６に示すように、第２電極１５６は、表示領域１０４から第１領域１１２に延伸して設けられる。第１領域１１２には、第３絶縁層１４０上にコモン配線１６８が設けられる。コモン配線１６８は、例えば、第１配線１４２ａ及び第２配線１４２ｂと同じ層構造を有する。コモン配線１６８上には第５絶縁層１４８が設けられる。第５絶縁層１４８は、第１領域１１２においてコモン配線１６８の上面を露出させる開口部が設けられている。第１領域１１２に延伸される第２電極１５６は、第５絶縁層１４８の開口部を介してコモン配線１６８と電気的に接続される。なお、図１６に示すように、コモン配線１６８と第２電極１５６との間に透明導電膜１７０が設けられていてもよい。
【００７４】
貫通孔１６２ｂは、第１無機絶縁膜１５８ａ、第２電極１５６、透明導電膜１７０、コモン配線１６８、第３絶縁層１４０、第２絶縁層１３４、及び第１絶縁層１３０を貫通するように設けられる。すなわち、貫通孔１６２ｂは、コモン配線１６８を貫通して設けられる。ベース部材１０２には、貫通孔ｂの配置に対応して有底孔１６４ａが設けられていてもよい。第２電極１５６上には封止層１２２が設けられる。封止層１２２に含まれる有機絶縁膜１６０は、貫通孔１６２ｂ及び有底孔１６４ａを充填するように設けられる。
【００７５】
本実施形態によれば、封止層１２２の一部に含まれる有機絶縁膜１６０と、ベース部材１０２とが、コモン配線１６８が設けられる領域においても、貫通孔１６２ｂを介してベース部材１０２と接することで、封止層１２２の剥離を防止することができる。この構造は、水分遮断領域として用いられる第１領域１１２に貫通孔１６２ａを設けることにより形成されるので、表示装置１００ｇの構造やレイアウトを大幅に変更することなく設けることができる
【００７６】
付記：
本明細書で開示される例示的な実施形態の全体または一部は、以下の補足的な説明として説明することができるが、本発明の一実施形態はこれに限定されない。
【００７７】
［付記１］
ベース部材上に、複数の画素が配列する表示領域と、前記表示領域を囲む第１領域と、前記表示領域及び前記第１領域を覆う封止層と、を有し、前記表示領域は、第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層、第４絶縁層、第５絶縁層、及び第６絶縁層が積層される構造を有し、前記第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層、及び第５絶縁層の材質は無機絶縁材料であり、前記第４絶縁層、及び前記第６絶縁層の材質は有機絶縁材料であり、前記第１領域は、前記第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層、及び５絶縁層が積層され、前記第４絶縁層、及び前記第６絶縁層が配置されない開口部を含み、前記封止層は、第１無機絶縁膜と、前記第１無機絶縁膜上の有機絶縁膜と、前記有機絶縁膜上の第２無機絶縁膜と、を含み、前記第１領域は、前記第１無機絶縁膜、前記第５絶縁層、前記第３絶縁層、前記第２絶縁層、及び前記第１絶縁層を貫通する貫通孔を有し、前記有機絶縁膜は、前記貫通孔で前記ベース部材と接している、表示装置。
【００７８】
［付記２］
前記ベース部材は、前記貫通孔と重なる有底孔を有する、付記１に記載の表示装置。
【００７９】
［付記３］
前記有機絶縁膜は、前記貫通孔及び前記有底孔を充填する、付記２に記載の表示装置。
【００８０】
［付記４］
前記貫通孔は、前記第１領域に複数個設けられている、付記１に記載の表示装置。
【００８１】
［付記５］
前記表示領域の第１辺に沿って配置された第１駆動回路と、前記表示装置の前記第１辺と交差する第２辺に沿った第２駆動回路と、を有し、前記第１領域は、前記表示領域と前記第１駆動回路との間の領域、及び前記表示領域と前記第２駆動回路との間の領域、とに配置されている、付記１に記載の表示装置。
【００８２】
［付記６］
前記貫通孔は、前記第１領域において、前記表示領域と前記第２駆動回路との間の領域に設けられていない、付記５に記載の表示装置。
【００８３】
［付記７］
前記貫通孔は、前記第１領域において、前記表示領域の角部に対応する領域に設けられている、付記１に記載の表示装置。
【００８４】
［付記８］
前記表示領域は、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間の有機層とを含む発光素子を有し、前記第１領域は、前記第２電極と電気的に接続されるコモン配線が配置される、付記１に記載の表示装置。
【００８５】
［付記９］
前記貫通孔は、前記コモン配線を貫通する、付記８に記載の表示装置。
【００８６】
［付記１０］
前記有底孔は、前記貫通孔より開口幅が広い、付記１に記載の表示装置。
【００８７】
［付記１１］
前記貫通孔に、前記ベース部材と前記有機絶縁膜と接するアンカー部材を有する、付記１に記載の表示装置。
【００８８】
［付記１２］
前記アンカー部材は、前記ベース部材側の第１端と、前記有機絶縁膜側の第２端とが、前記貫通孔より幅広に設けられている、付記１１に記載の表示装置。
【００８９】
［付記１３］
前記ベース部材の材質は、有機樹脂である、付記１に記載の表示装置。
【００９０】
［付記１４］
前記有機絶縁膜の材質は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂から選ばれた一種である、付記１に記載の表示装置。
【００９１】
［付記１５］
前記アンカー部材は、金属、有機樹脂、ガラスのいずれか一種である、付記１１に記載の表示装置。
【符号の説明】
【００９２】
１００・・・表示装置、１０２・・・ベース部材、１０４・・・表示領域、１０６・・・駆動回路、１０８・・・端子領域、１１０・・・画素、１１２・・・第１領域、１１４・・・走査信号線、１１６・・・映像信号線、１１８・・・駆動素子層、１２０・・・表示素子層、１２２・・・封止層、１２４・・・トランジスタ、１２６・・・容量素子、１２８・・・発光素子、１３０・・・第１絶縁層、１３２・・・半導体層、１３４・・・第２絶縁層、１３６・・・ゲート電極、１３８・・・容量電極、１４０・・・第３絶縁層、１４２・・・配線、１４４・・・第４絶縁層、１４５・・・コンタクトホール、１４６・・・開口部、１４８・・・第５絶縁層、１５０・・・第１電極、１５２・・・第６絶縁層、１５４・・・有機層、１５６・・・第２電極、１５８・・・無機絶縁膜、１６０・・・有機絶縁膜、１６２・・・貫通孔、１６４・・・有底孔、１６６・・・アンカー部材、１６８・・・コモン配線、１７０・・・透明導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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