(57)【要約】      （修正有）【課題】パネルポートの数を増やすコンピュータデバイスを提供する。【解決手段】コンピュータデバイス（スイッチ２００）は、第一筐体４５０と第二筐体４６０を備える。第一筐体は、第一セットの電気接続ポート２７０および第二セットの電気接続ポート２７５を有する。第一セットの電気接続ポートは、第一位置にあり第一方向を向いている。第二セットの電気接続ポートは、第二位置にあり第二方向を向いており、第一セットの電気接続ポートとは方向が異なる。第二筐体は、コンピュータデバイス内部に固定されている。第一筐体は、コンピュータデバイス内部において、第二筐体に対してスライド可能であり、それによって第二セットの電気接続ポートへのアクセスを可能にする。【選択図】図４
2019133625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータデバイスであって、
第一位置にあり第一方向を向いた第一セットの電気接続ポートと、第二位置にあり第二方向を向いた第二セットの電気接続ポートとを有し、前記第一位置と前記第二位置は異なり、前記第一方向と前記第二方向は異なる、第一筐体と、
当該コンピュータデバイス内に固定された第二筐体と、を備え、
当該コンピュータデバイス内において、前記第一筐体は前記第二筐体に対してスライド可能であり、それによって第二セットの電気接続ポートへのアクセスを可能にする、コンピュータデバイス。
【請求項２】
延長可能な電気接続線をさらに備え、当該延長可能な電気接続線は、前記第二筐体上に格納された電気部品を前記第一セットの電気接続ポートおよび前記第二セットの電気接続ポートに接続するよう構成されている、請求項１に記載のコンピュータデバイス。
【請求項３】
前記第二セットの電気接続ポートは、前記第一筐体内部の第一側部通路に向いており、当該第一側部通路は空気流およびケーブル用に構成されている、請求項１に記載のコンピュータデバイス。
【請求項４】
第三位置にあり第三方向を向いた第三セットの電気接続ポートをさらに備え、前記第三セットの電気接続ポートは、前記第二セットの電気接続ポートに対して、当該コンピュータデバイスの反対側に位置している、請求項１に記載のコンピュータデバイス。
【請求項５】
第一筐体に位置するチップセットをさらに備え、前記第二セットの電気接続ポートおよび前記第三セットの電気接続ポートは前記チップセットの両側に位置し、前記第一セットの電気接続ポートは前記第二セットの電気接続ポートおよび前記第三セットの電気接続ポートに隣接して位置している、請求項４に記載のコンピュータデバイス。
【請求項６】
前記第三セットの電気接続ポートは、前記第一筐体内部の第二側部通路に向いており、当該第二側部通路は空気流およびケーブル用に構成されている、請求項４に記載のコンピュータデバイス。
【請求項７】
サーバラックであって、
複数のサーバデバイスと、
コンピュータデバイスと、を備え、
当該コンピュータデバイスは、
第一位置にあり第一方向を向いた第一セットの電気接続ポートと、第二位置にあり第二方向を向いた第二セットの電気接続ポートとを有し、前記第一位置と前記第二位置は異なり、前記第一方向と前記第二方向は異なる、第一筐体と、
当該コンピュータデバイス内に固定された第二筐体と、を備え、
当該コンピュータデバイス内において、前記第一筐体は前記第二筐体に対してスライド可能であり、それによって第二セットの電気接続ポートへのアクセスを可能にする、コンピュータデバイスである、サーバラック。
【請求項８】
前記第二セットの電気接続ポートは、前記第一筐体内部の第一側部通路に向いており、当該第一側部通路は空気流およびケーブル用に構成されている、請求項７に記載のサーバラック。
【請求項９】
第三位置にあり第三方向を向いた第三セットの電気接続ポートをさらに備え、前記第三セットの電気接続ポートは、前記第二セットの電気接続ポートに対して、前記コンピュータデバイスの反対側に位置している、請求項７に記載のサーバラック。
【請求項１０】
第一筐体に位置するチップセットをさらに備え、前記第二セットの電気接続ポートおよび前記第三セットの電気接続ポートは前記チップセットの両側に位置し、前記第一セットの電気接続ポートは前記第二セットの電気接続ポートおよび前記第三セットの電気接続ポートに隣接して位置している、請求項９に記載のサーバラック。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本願は、Ｉ／Ｏポート用の場所を多数有して機能性を高めたサーバデバイスに関する。
（背景技術）
コンピュータアプリケーション用のクラウドの登場により、オフサイトの設備（データセンターとして知られる）の需要が高まってきた。こうしたデータセンターは、データを保存しアプリケーションを走らせ、当該データやアプリケーションは遠隔接続されたコンピュータデバイスのユーザによってアクセスされる。そのようなデータセンターは、通常、データを保存し管理するために、膨大な数のサーバやスイッチやストレージデバイスを備え、それによって、遠隔のコンピュータのユーザが当該データに便利にアクセスすることができる。通常、データセンターは、付随する電源と通信接続とを有する物理的なラック構造を備えている。上記ラックは、データセンターの一部屋または複数の部屋中に、列を成して配置されている。各ラックは、垂直方向に向けられた複数のスロットまたはシャーシを備え、当該スロットまたはシャーシが、サーバや、スイッチや、ストレージデバイスなど多数のデバイスを収容する。現代のデータセンターでは、そのようなデバイスが多数、そのようなラック構造内で積み重ねられている。例えば、データセンターの中には、何万台ものサーバや付随するストレージデバイスやネットワークスイッチを備えるものがある。このように、通常のデータセンターは、数百または数千のラックに、数万のあるいは数十万ものデバイスを備えうる。
【０００２】
典型的なラック１０を図１に示す。ラック１０は、定まった数（この例では２０個）のスロットを有するフレーム１２を含む。フレーム１２の上から２個のスロットは、管理スイッチ２０およびデータスイッチ２２を有する。上記スロットのそれぞれが、対応する回路基板（図示せず）を有し、それが当該スロット内で異なるデバイス間の接続を可能にする。図１から見て取れるように、管理スイッチ２０およびデータスイッチ２２はそれぞれ多数のポートを有し、それによって、フレーム１２に保持される他のデバイスとの接続を可能にしている。この例では、フレーム１２の残りの１８個のスロットは同機種のサーバ２４をそれぞれ保持する。各サーバ２４は管理ポート２６を有し、当該管理ポート２６はケーブル２８によって、管理スイッチ２０上の複数のポートの１つに接続されている。他のポートはデータスイッチ２２に接続されていてよい（わかりやすくするために、そのようなケーブルは図１では省略している）。
【０００３】
図１から見て取れるように、各サーバ２４によって示される、ネットワーク中の各ノードは、物理的なスロットの数に対応する。性能に対する要求が高まるにつれて、フレーム１２内部に設置されたサーバ２４の数も増えるであろう。その結果、管理スイッチ２０およびデータスイッチ２２は、こうした高まる要求を受け入れるために再構成する必要が生じるであろう。
【０００４】
さらに、台湾特許公報番号２０１５３４１９８では、サーバデバイスが、前面開口部を有するシャーシと、前記シャーシ内に配置された少なくとも１つのネットワークスイッチと、前記シャーシ内に積み重ねられた複数のサーバコンピュータと、前記シャーシの前記前面開口部に位置する複数の信号送受信ケーブルと、を備える。前記ネットワークスイッチは、前記シャーシの前記前面開口部に位置する複数の第一Ｉ／Ｏポートを有する。前記サーバコンピュータのそれぞれは、前記シャーシの前記前面開口部に位置する複数の第二Ｉ／Ｏポートを有する。前記信号送受信ケーブルはすべて、前記第一Ｉ／Ｏポートおよび前記第二Ｉ／Ｏポートの双方と電気的かつ器具を介さずに接続され、前記シャーシの内側表面に固定されている。
（発明の概要）
本技術の基本的な理解のため、以下に一つまたは複数の実施形態の簡単な要約を提示する。この要約は本技術で検討されたすべての実施形態の包括的な概観ではなく、すべての例の主要な要素または重要な要素を特定する意図はなく、本技術のいずれかまたはすべての態様の範囲を定める意図もない。この要約の唯一の目的は、一つまたは複数の例のいくつかの概念を単純なかたちで提示し、以下に提示するより詳細な説明の前置きとすることである。
【０００５】
コンピュータデバイスを提供する。前記コンピュータデバイスは、第一筐体と第二筐体を備える。第一筐体は一セットのみの電気接続ポートを有しうる。いくつかの実施形態では、第一筐体は二セットの電気接続ポートを有することができ、第一セットは前側に位置し、第二セットは第一筐体の内部に位置して側部通路を形成する。側部通路は空気流およびケーブルを受け入れるよう構成可能である。第一セットおよび第二セットの接続ポートの成す角度は、９０度から１８０度のあいだでありうる。さらに、いくつかの実施形態において、第一筐体は、第一セット、第二セット、および第三セットの電気接続ポートを有しうる。第二セットおよび第三セットの電気接続ポートは、第一筐体の内部に位置して側部通路を形成しうる。側部通路は空気流およびケーブルを受け入れるよう構成可能である。側部通路はまた、第二セットおよび第三セットの電気接続ポートへのアクセス場所ともなりうる。
【０００６】
いくつかの実施形態において、第二セットおよび第三セットの電気接続ポートは、第一セットの電気接続ポートに対して垂直に位置している。要するに、第一電気接続ポートと第二電気接続ポートが成す角度は９０度でありうる。代替的な実施形態では、第一セットの電気接続ポートと第二セットの電気接続ポートが成す角度は９０度から１８０度のあいだでありうる。同様に、第一電気接続ポートと第三電気接続ポートが成す角度は９０度でありうる。さらに、第一セットの電気接続ポートと第二セットの電気接続ポートが成す角度は９０度から１８０度のあいだでありうる。いくつかの実施形態では、第一セットの電気接続ポートは直線でなくてよい。例えば、曲線として方向付けられてもよい。
【０００７】
いくつかの実施形態では、電気接続ポートはＩ／Ｏコネクタを含む。いくつかの実施形態では、コンピュータデバイスは、第一セット、第二セット、および第三セットの電気接続ポートに位置する通気口を有する。通気口は、コンピュータデバイスを冷却する空気流を受け入れるよう構成しうる。
【０００８】
第一筐体は、チップセットも備えることができる。いくつかの実施形態では、二セットの電気接続ポートが、チップセットの両側に位置している。マイクロプロセッサをチップセットに接続できる。第二筐体は、電源ユニットも有しうる。さらに、第二筐体はファンモジュールも有しうる。いくつかの実施形態では、コンピュータデバイスは延長可能な電気接続線も備える。延長可能な電気接続線は、第二筐体上の電気部品を第一筐体上のマイクロプロセッサに接続するよう構成しうる。また、延長可能な電気接続線は、第一筐体上の部品に電力を供給するために、第二筐体上のＰＳＵを第一筐体のＰＣＢに接続できる。
【０００９】
サーバラックを本明細書で開示する。サーバラックは、上記コンピュータデバイスに接続された複数のサーバデバイスを備える。上述したように、上記コンピュータデバイスは第一筐体と第二筐体を備える。第一筐体は一セットのみの電気接続ポートを有しうる。いくつかの実施形態では、第一筐体は、両側に位置する二セットの電気接続ポートを有しうる。さらに、いくつかの実施形態において、第一筐体は、第一セット、第二セット、および第三セットの電気接続ポートを有しうる。第二セットおよび第三セットの電気接続ポートは、第一筐体の内部に位置して側部通路を形成しうる。側部通路は空気流およびケーブルを受け入れるよう構成可能である。側部通路はまた、第二セットおよび第三セットの電気接続ポートへのアクセス場所ともなりうる。
（図面の簡単な説明）
本開示の上述および他の利点および上述および他の特徴がどのように得られるのかを説明するために、上述した本発明の本質について、添付の図面に示した特定の例を参照しつつ、さらに詳しく述べる。これらの図面は、本開示の例示の各態様のみを示すものであり、したがって、本開示の範囲を限定するものと見なすべきではない。本発明の本質を、以下の図面を用いて、さらなる特質および詳細とともに説明する。本開示およびその利点は、例示的な実施形態についての以下の説明を、添付の図面を参照しつつ読むことで、よりよく理解されるであろう。これらの図面は例示的な実施形態のみを示すものであり、したがって、さまざまな実施形態または請求項の範囲に対する限定と見なすべきではない。
【００１０】
（従来技術）図１はデータセンターにある従来技術の設備のラックを示し、複数のサーバデバイスに接続された管理スイッチおよびデータスイッチを例示する。
【００１１】
図２Ａは内部の各部品を示すためにカバーなしで例示された、従来技術のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【００１２】
図２Ｂは、カバー付きで例示された、従来技術のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【００１３】
図３は本開示の一つ以上の実施形態に係る、カバー付きで例示された、複数の側部通路を与えるコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【００１４】
図４は本開示の一つ以上の実施形態に係る、内部の各部品を示すためにカバーなしで例示された、図３のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【００１５】
図５は本開示の一つ以上の実施形態に係る、側部通路へのアクセスを示すために設置形態で例示された、図３のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【００１６】
図６は本開示の一つ以上の実施形態に係る、内部の各部品を示すためにカバーなしで例示された、図５のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
（詳細な説明）
添付の図面を参照しつつ、本発明について説明する。すべての図面において、類似または同一の要素を示すには同じ参照番号を用いる。図面は原寸に比例して描かれてはおらず、本発明を例示するためにのみ提示される。本発明のいくつかの態様について、例示用の適用例を参照しつつ以下に説明する。数値に関する特定の詳細や、関係や、方法は、本発明を完全に理解するために提示されることを理解されたい。しかしながら、当業者ならば、特定の詳細の一つまたは複数を用いることなく、または他の方法を用いて、本発明を実施することができると容易にわかるであろう。他の例では、本発明が曖昧になるのを避けるため、周知の構造または操作は示さない。本発明は、行為または出来事の例示された順序に限定されるものではない。行為の中には、異なる順序で生じてよいものもあるし、かつ／または、他の行為または出来事と同時に生じてよいものもある。さらに、例示された行為または出来事すべてが、本発明に係るやり方を実施する必要があるわけではない。
【００１７】
本明細書に開示された構成の一つの実施は、総体的には、Ｉ／Ｏポート用の場所を多数有して機能性を高めたコンピュータデバイスに関する。一つまたは複数の実施形態において、コンピュータデバイスは、第一筐体および第二筐体を有する。第一筐体は、第一セット、第二セット、および第三セットの電気接続ポートを有する。第二および第三セットの電気接続ポートは、第一セットの電気接続ポートに対して垂直に位置している。第二筐体はコンピュータデバイス内に固定されている。第一筐体は、コンピュータデバイス内の第二筐体に対してスライド可能であり、それによって第二セットおよび第三セットの電気接続ポートへのアクセスを可能にする。
【００１８】
図２Ａは、従来技術のスイッチ１００の斜視図を示す。スイッチ１００は、シャーシ（図示せず）内に積み重ねられシャーシによって支持される複数のスイッチの一つでよい。例えば、スイッチ１００は、図１のフレーム１２内で管理スイッチ２０またはデータスイッチ２２として機能しうる。スイッチ１００は、前部１０２、後部１０４、上部１０６、底部１０８、第一側部１１０、および第二側部１１２を有する。スイッチ１００はカバーを有さないが、これは、スイッチ１００がシャーシ内に設置される場合、当該シャーシがカバーとして機能しうるからである。図２Ｂに示す他の実施形態では、スイッチ１００は、前部１０２、後部１０４、上部１０６、底部１０８、第一側部１１０、および第二側部１１２の任意の組み合わせを囲むカバーを有する。
【００１９】
図２Ａを参照すると、スイッチ１００の前部１０２は、複数の開口１１４（例えば、通気口）を有し、当該複数の開口１１４を通って空気流Ａが流れ、スイッチ１００を冷却することができる。前部１０２はまた、例えば、対応するＩ／Ｏコネクタ１１８用の複数の開口１１６を有する。
【００２０】
いくつかの実施形態では、スイッチ１００は任意の数の部品を含む。当該部品としては、例えば、Ｉ／Ｏコネクタ１１８、複数の発熱電気ハードウェア部品１２０、複数のファン（図示せず）、当該複数のファンに対応する複数のバッフル（図示せず）、および他の熱管理部品（例えば、ヒートパイプ）が挙げられる。Ｉ／Ｏコネクタ１１８、複数の発熱電気ハードウェア部品、複数のファン、複数のバッフル、他の熱管理部品、またはそれらの組み合わせは、スイッチ１００の底部１０８に支持および取り付けの少なくともいずれかがなされてよい。さまざまな部品またはそれらの組み合わせを、底部１０８に、接着剤、ネジ、ナット／ボルトの組み合わせ、留め金、嵌合圧入（mated press fittings）、他の取り付けデバイス、またはそれらの組み合わせを用いて取り付けることができる。スイッチ１００は、別の部品を有してもよく、さらに部品を有してもよく、より少ない部品を有してもよい。例えば、スイッチ１００は、当該スイッチ１００をシャーシ内にロック可能な一つまたは複数の回転可能レバー１２１を有しうる。
【００２１】
Ｉ／Ｏコネクタ１１８は任意の数のＩ／Ｏを有するコネクタ１１８であってもよく、例えば、ＲＪ４５コネクタ、ＳＦＰコネクタ、ＱＳＦＰコネクタ、またはＯＳＦＰコネクタであってもよい。Ｉ／Ｏコネクタ１１８は入力のみ、出力のみ、または入力接続および出力接続双方に用いてよい。
【００２２】
複数の発熱電気ハードウェア部品１２０は、当該複数の発熱電気ハードウェア部品１２０から周囲の空気への熱の移動を助けるヒートシンク１２２を有してよい。複数の発熱電気ハードウェア部品１２０としては、例えば、プロセッサ、回路、トランジスタ、メモリデバイス、電源、変圧器、チップ、集積回路、または他の電子部品が挙げられる。
【００２３】
ファンは、複数の開口１１４の中へ、または複数の開口１１４の中から、空気を吸い込むまたは押し出す（例えば、スイッチ１００内で複数のファンが位置している方向によって決まる）。一つの実施形態では、空気がスイッチ１００の中へ、複数の開口１１４を通って、矢印Ａの方向に吸い込まれる。空気の少なくとも一部が、後部１０４においてスイッチ１００の中から、矢印Ｂで示されるように押し出される。他の実施形態では、空気の流れが逆になる。空気が後部１０４においてスイッチ１００の中へ吸い込まれ、前部１０２の複数の開口１１４を通ってスイッチ１００から押し出されるからである。
【００２４】
スイッチ１００の前部１０２は、フェースプレート１２４によって形成されてよい。フェースプレート１２４は、空気流Ａ用の複数の開口１１４と、Ｉ／Ｏコネクタ１１８用の複数の開口１１６を有する。
【００２５】
複数の開口１１４は、熱管理のために設けられる。Ｉ／Ｏコネクタ１１８の数によっては、したがってスイッチ１００のＩ／Ｏコネクタ１１８用に設けられた開口１１６のサイズによっては、複数の開口１１４を設置する空間がほとんど残っていないことがある。このように、複数の開口１１４の数とＩ／Ｏコネクタ１１８の数とは、トレードオフの関係にある。例えば、フェースプレート１２４内にあるＩ／Ｏコネクタ１１８の数が多いほど、フェースプレート１２４内で通気口に使いうる空間は減る。逆に、図２Ａに示すように、より多くの通気口を設けることもできるが、しかしＩ／Ｏコネクタ１１８用の空間がなくなる。さらに、表面積が増大すると、部品間により広い間隔を取ることができ、それによって冷却が容易になる。
【００２６】
電力消費が大きいスイッチまたはラインカードの場合、当該スイッチ稼働中の一つ以上の発熱電気ハードウェア部品の温度が、当該スイッチまたはラインカードを通る十分な空気流がない状態では高くなりすぎて、当該発熱電気ハードウェア部品を冷却できなくなることがある。そのような高温だと、スイッチまたはラインカードは適切に稼働しない、かつ／またはシャットダウンすることがある。開口１１４が大きすぎ、かつ／または互いに近づきすぎている場合、開口１１４は電磁干渉および／または構造の健全性の問題を生じさせることがある。
【００２７】
図３は、スイッチ２００の一実施形態の斜視図を示す。スイッチ２００は、前部２０２、後部２０４、上部２０６、第一側部２１０、および第二側部２１２を有する。スイッチ２００の前部２０２は、複数の開口２１６（例えば、通気口）を有することができ、当該複数の開口２１６を通って、スイッチ２００を冷却する空気が流れる。前部２０２はまた、対応するＩ／Ｏコネクタ２１８用の複数の開口２２０を有する。複数の開口２１６および対応するＩ／Ｏコネクタ２１８用の複数の開口２２０は、スイッチ２００の前部２０２に集めることができる。Ｉ／Ｏコネクタ２１８は任意の数のＩ／Ｏを有するコネクタ２１８であってもよく、例えば、ＲＪ４５コネクタ、ＳＦＰコネクタ、ＱＳＦＰコネクタ、またはＯＳＦＰコネクタであってもよい。Ｉ／Ｏコネクタ２１８は入力のみ、出力のみ、または入力接続および出力接続双方に用いてよい。
【００２８】
スイッチ２００の前部２０２はまた、複数の開口２１６および２２０の左側に位置する第一側部通路２１４を有しうる。さらに、スイッチ２００の前部２０２は、複数の開口２１６および２２０の右側に位置する第二側部通路２０８を有しうる。第一側部通路２１４および第二側部通路２０８は、対応するＩ／Ｏコネクタ（図示せず）用の第二セットおよび第三セットの複数の開口に通じるアクセス通路である。第一側部通路２１４および第二側部通路２０８は、Ｉ／Ｏコネクタに通じるケーブルを収めることができる。さらに、第一側部通路２１４および第二側部通路２０８は、さらなる空気流がさらなるＩ／Ｏコネクタに達するようにできる。この点について、図４を参照しつつ、以下でさらに詳細に検討する。
【００２９】
図４は、内部の部品を示すためにカバーをなくしたスイッチ２００の一実施形態の斜視図を示す。スイッチ２００は、第一部分４５０と第二部分４６０を有する。第一部分４５０は複数の開口２１６を有し、当該複数の開口２１６を通って空気流Ａが前部２０２に入り、スイッチ２００を冷却する。第一部分４５０はまた、対応するＩ／Ｏコネクタ２１８用の複数の開口２２０を有する。いくつかの実施形態では、スイッチ２００は３２個の開口２２０と３２個の対応するＩ／Ｏコネクタ２１８を有する。
【００３０】
いくつかの実施形態では、第一部分４５０は、一セットのＩ／Ｏコネクタ２１８のみを有しうる。代替的な実施形態では、第一部分４５０は、コンピュータデバイスの両側に位置する二セットの電気接続ポートを有しうる。例えば、第一部分４５０は、Ｉ／Ｏコネクタ２１８のセットと、第一セットのコネクタ２７０を有しうる。第一コネクタ２７０は、対応するＩ／Ｏコネクタ（図示せず）用の複数の開口を有しうる。あるいは、第一部分４５０は、Ｉ／Ｏコネクタ２１８のセットと、第二セットのコネクタ２７５を有しうる。第二セットのコネクタ２７５は、Ｉ／Ｏコネクタ２２８用の複数の開口２３０を有しうる。
【００３１】
さらに、いくつかの実施形態では、第一部分４５０は、第一セット、第二セット、および第三セットの電気接続ポートを有しうる。例えば、第一部分４５０は、Ｉ／Ｏコネクタ２１８、第一セットのコネクタ２７０、および第二セットのコネクタ２７５を有しうる。第一セットのコネクタ２７０および第二セットのコネクタ２７５は、Ｉ／Ｏコネクタ２２８を有しうる。
【００３２】
第一セットのコネクタ２７０および第二セットのコネクタ２７５は第一部分４５０内に位置して、側部通路を形成しうる。第一部分４５０は、第一セットのコネクタ２７０に通じる第一側部通路２１４を有しうる。第一部分４５０は、第二セットのコネクタ２７５に通じる第二側部通路２０８を有しうる。
【００３３】
いくつかの実施形態では、Ｉ／Ｏコネクタ２１８と第一セットのコネクタ２７０の成す角度は９０度でありうる。代替的な実施形態では、Ｉ／Ｏコネクタ２１８と第一セットのコネクタ２７０の成す角度は、９０度から１８０度のあいだでありうる。同様に、Ｉ／Ｏコネクタ２１８と第二セットのコネクタ２７５との成す角度は９０度でありうる。さらに、Ｉ／Ｏコネクタ２１８と第二セットのコネクタ２７５の成す角度は、９０度から１８０度のあいだでありうる。いくつかの実施形態では、Ｉ／Ｏコネクタ２１８は直線でなくてもよい。例えば、曲線として方向付けられてもよい。
【００３４】
いくつかの例では、第一セットのＩ／Ｏコネクタ２２８は、８個のＩ／Ｏコネクタを含みうる。したがって、第二セットのＩ／Ｏコネクタ２２８も、８個のＩ／Ｏコネクタを含みうる。Ｉ／Ｏコネクタ２１８と同様、Ｉ／Ｏコネクタ２２８は任意の数でよく、例えば、ＲＪ４５コネクタ、ＳＦＰコネクタ、ＱＳＦＰコネクタ、またはＯＳＦＰコネクタが挙げられる。Ｉ／Ｏコネクタ２２８は入力のみ、出力のみ、または入力接続および出力接続双方に用いてよい。
【００３５】
第一コネクタ２７０および第二コネクタ２７５はまた、複数の開口２７４（例えば、通気口）を有することができ、当該複数の開口２７４を通って、スイッチ２００を冷却する空気が流れる。複数の開口２７４および２１６は、熱管理のために設けられる。複数の開口２７４および２１６の配置には、従来の設計に比べて設計上の利点がある。図２Ａおよび２Ｂの従来のスイッチでは、Ｉ／Ｏコネクタ１１８の数、および、Ｉ／Ｏコネクタ１１８用に設けられた開口１１６のサイズのため、複数の開口１１４を設置する空間がわずかしか残っていない。例えば、Ｉ／Ｏコネクタ１１８の数が多いほど、スイッチ１００内部で通気口用に利用しうる空間は減る。しかし、本実施形態は、複数の開口２７４および２１６をスイッチ２００のフェースプレートに限定していないため、スイッチ２００は表面積が大きくなる。この大きくなった表面積により、部品間により広い間隔を取ることができ、それによって冷却が容易にもなる。
【００３６】
スイッチ２００の第一部分４５０は、チップセット６００も有しうる。チップセット６００は、スイッチ（図示せず）、マイクロプロセッサ、およびコンパニオンチップ（図示せず）を有しうる。図示するように、チップセット６００は、ポートと連結したＩ／Ｏコネクタ２１８および２２８を支持するよう配置されている。Ｉ／Ｏコネクタ２１８はチップセット６００の一方の側に位置し、Ｉ／Ｏコネクタ２２８はＩ／Ｏコネクタ２１８に隣接して位置する。具体的には、第一セットのＩ／Ｏコネクタ２２８は、スイッチ２００の側部２１２に位置し、第二セットのＩ／Ｏコネクタ２２８は、スイッチ２００の側部２１０に位置する。図２Ａおよび２Ｂに示す従来のスイッチに比べ、Ｉ／Ｏコネクタ２１８および２２８がチップセット６００に近いので、これにより、信号の保全性が改善される。
【００３７】
スイッチ２００の第二部分４６０は、電源ユニット２４５、複数のファンモジュール２５０、および複数のＩ／Ｏインターフェース２６５を有する。複数のファンモジュール２５０は、複数の開口２１６および２７４の中へ、または複数の開口２１６および２７４の中から、空気を吸い込むまたは押し出す（例えば、スイッチ２００内で複数のファンが位置している方向によって決まる）。一つの実施形態では、空気がスイッチ２００の中へ、複数の開口２１６および２７４を通って、矢印Ａの方向に吸い込まれる。空気の少なくとも一部が、後部２０４においてスイッチ２００の中から、矢印Ｂで示されるように押し出される。他の実施形態では、空気の流れが逆になる。空気が後部２０４においてスイッチ２００の中へ吸い込まれ、複数の開口２１６および２７４を通ってスイッチ２００から押し出されるからである。複数のＩ／Ｏインターフェース２６５により、外部の周辺機器（図示せず）との接続が可能になる。
【００３８】
ケーブル２５５および２６０は、チップセット６００、Ｉ／Ｏコネクタ２１８および２２８、電源ユニット２４５、複数のＩ／Ｏインターフェース２６５、および複数のファンモジュール２５０間の電気接続を可能にするために設けられている。具体的には、第一部分４５０上に収められている部品は、ケーブルコネクタ２６０によって電源ユニット２４５に接続しうる。さらに、Ｉ／Ｏコネクタ２１８および２２８は、ケーブルコネクタ２５５によってＩ／Ｏインターフェース２６５に接続しうる。ファンモジュール２５０のファン速度および制御信号も、ケーブル２５５によってチップセット６００に接続している。ケーブル２５５および２６０は延伸して、チップセット６００、Ｉ／Ｏコネクタ２１８および２２８、電源ユニット２４５、および複数のＩ／Ｏインターフェース２６５間の拡大した接続を可能にするよう構成されている。この点について、図５および６を参照しつつ、以下でさらに詳細に検討する。なお、スイッチ２００は別の部品を有してもよく、さらに部品を有してもよく、より少ない部品を有してもよい。
【００３９】
図５は、（図４の）側部通路２１４および２０８へのアクセスを示すために、設置形態で示された、スイッチ２００の斜視図を示す。図６は、設置形態で示された、カバーのないスイッチ２００の斜視図を示す。スイッチの第一部分４５０は、スイッチ２００の中へ外へとスライドして、第一コネクタ２７０および第二コネクタ２７５、次いでＩ／Ｏコネクタ２２８とのアクセスを可能にする。第二部分４６０は、スイッチ２００内の所定の場所に固定しうる。例えば、第二部分４６０およびその部品のすべては、スイッチ２００の内側底部に支持および取り付けの少なくともいずれかがなされてよい。さまざまな部品またはそれらの組み合わせを、内側底部に、接着剤、ネジ、ナット／ボルトの組み合わせ、留め金、嵌合圧入（mated press fittings）、他の取り付けデバイス、またはそれらの組み合わせを用いて取り付けることができる。
【００４０】
逆に、第一部分４５０は、スイッチ２００の底部とは別の底部分を有しうる。この別の底部分は、スイッチ２００の各内壁上にある一組の軌道を通って、スイッチ２００の中へ外へとスライドするよう構成することができる。例えば、第一側部２１０は内壁を有し、当該内壁が、第一部分４５０の対応する軌道に結合するよう構成された軌道（図示せず）を有してよい。第二側部２１２も同様の特徴を有しうる。これにより、管理者が、第一部分４５０を、スイッチ２００の中へ引き込んだりスイッチ２００から引き出したりして、第一コネクタ２７０および第二コネクタ２７５に、次いでＩ／Ｏコネクタ２２８にアクセスさせることができる。図３と図４は、通常稼働形態のスイッチ２００を示す。通常稼働形態では、第一部分４５０と第二部分４６０は互いに近くに位置している。通常稼働形態では、第一部分４５０がスイッチ２００の筐体内部にあるため、ケーブル２５５および２６０は伸びていない。図６と図５は、設置形態にあるスイッチ２００を示す。設置形態では、第一部分４５０がスイッチ２００の筐体から外へ伸びている。これにより、ケーブル２５５と２６０が伸び、チップセット６００、Ｉ／Ｏコネクタ２１８および２２８、電源ユニット２４５、複数のＩ／Ｏインターフェース２６５、および、ファンモジュール２５０のファン速度および制御信号間の接続を維持する。
【００４１】
本発明のさまざまな実施形態を説明したが、これらは例示としてのみ提示されたものであり、限定ではないことを理解されたい。本開示に従いつつ、また本発明の精神または範囲から逸脱することなく、開示された各実施形態に対して多数の変更を加えることができる。したがって、本発明の範囲は上述の実施形態のいずれによっても限定されるべきではない。むしろ、本発明の範囲は、以下の請求項およびその同等物に従って定められるべきである。
【００４２】
本発明を一つまたは複数の実施形態を参照しつつ例示し説明したが、当業者ならば、本明細書および添付の図面を読み、理解することで、同等の変更や変形を思い付くであろう。さらに、本発明の特定の特徴は、いくつかの実施形態の一つのみに関して開示したものであるが、そのような特徴を、任意のまたは特定の用途に望ましく好都合であるように、他の実施形態の一つまたは複数の他の特徴と組み合わせてよい。
【００４３】
本明細書で用いた用語は特定の実施形態を説明するためだけのものであり、本発明を限定する意図はない。本明細書において、単数形「一つの（ａ）」、「一つの（ａｎ）」、「前記（ｔｈｅ）」は、文脈によって明確に否定されない限り、複数形も含むことを意図している。また、用語「含んでいる（including）」、「含む（includes）」、「備えている（having）」、「備える（has）」、「有する（with）」またはそれらの変形が発明の詳細な説明および／または請求項で用いられる限りにおいて、それらは用語「含んでいる（comprising）」と同じように包含的であることを意図している。
【００４４】
特段の断りのない限り、本明細書で用いられるすべての用語（技術用語および科学用語を含む）は、本発明が属する技術分野の当業者が通常理解しているのと同じ意味を有する。さらに、例えば通常用いられている辞書で定義された用語は、関連する技術の文脈での意味に一致する意味を有するよう解釈すべきであり、本明細書において明瞭に定められない限り、理想化されたまたは極度に形式的な意味に解釈するものではないことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
本開示の上述および他の利点および上述および他の特徴がどのように得られるのかを説明するために、上述した本発明の本質について、添付の図面に示した特定の例を参照しつつ、さらに詳しく述べる。これらの図面は、本開示の例示の各態様のみを示すものであり、したがって、本開示の範囲を限定するものと見なすべきではない。本発明の本質を、以下の図面を用いて、さらなる特質および詳細とともに説明する。本開示およびその利点は、例示的な実施形態についての以下の説明を、添付の図面を参照しつつ読むことで、よりよく理解されるであろう。これらの図面は例示的な実施形態のみを示すものであり、したがって、さまざまな実施形態または請求項の範囲に対する限定と見なすべきではない。
【図１】（従来技術）データセンターにある従来技術の設備のラックを示し、複数のサーバデバイスに接続された管理スイッチおよびデータスイッチを例示する。
【図２Ａ】内部の各部品を示すためにカバーなしで例示された、従来技術のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【図２Ｂ】カバー付きで例示された、従来技術のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【図３】本開示の一つ以上の実施形態に係る、カバー付きで例示された、複数の側部通路を与えるコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【図４】本開示の一つ以上の実施形態に係る、内部の各部品を示すためにカバーなしで例示された、図３のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【図５】本開示の一つ以上の実施形態に係る、側部通路へのアクセスを示すために設置形態で例示された、図３のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【図６】本開示の一つ以上の実施形態に係る、内部の各部品を示すためにカバーなしで例示された、図５のコンピュータデバイスの斜視図を示す。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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