(57)【要約】【課題】溶接トーチに用いられるチップ用部品において、より健全に溶接を行うことである。【解決手段】溶接トーチ１０に用いられるチップ用部品２０は、シールドガスＧを吐出するノズル１２に収容され、溶接ワイヤＷを保持して給電するチップ１８と、チップボディ１４との間に設けられ、導電性材料で形成されており、溶接ワイヤＷを挿通する溶接ワイヤ挿通穴２０ａと、チップボディ１４と接続するチップボディ接続部２０ｂと、チップ１８と接続するチップ接続部２０ｃと、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接トーチに用いられるチップ用部品であって、
シールドガスを吐出するノズルに収容され、溶接ワイヤを保持して給電するチップと、チップボディとの間に設けられ、
導電性材料で形成されており、前記溶接ワイヤを挿通する溶接ワイヤ挿通穴と、前記チップボディと接続するチップボディ接続部と、前記チップと接続するチップ接続部と、を有することを特徴とするチップ用部品。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ用部品であって、
前記チップ用部品は、溶接ワイヤ挿通方向に対して分割された複数の分割チップ用部品を接続して構成されていることを特徴とするチップ用部品。
【請求項３】
請求項１に記載のチップ用部品であって、
前記導電性材料で筒状に形成され、筒内周面に雌ネジが形成されており、前記チップボディ接続部を有する筒部材と、
前記筒部材に挿入され、前記導電性材料で形成されており、前記雌ネジと螺合可能な雄ネジが外周面に形成され、前記溶接ワイヤ挿通穴と、前記チップ接続部と、を有する挿入部材と、を有することを特徴とするチップ用部品。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１つに記載のチップ用部品であって、
前記チップ用部品の導電率は、前記チップの導電率以上であることを特徴とするチップ用部品。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１つに記載のチップ用部品であって、
前記溶接トーチは、狭開先溶接に用いられることを特徴とするチップ用部品。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１つに記載のチップ用部品を備えることを特徴とする溶接トーチ。
【請求項７】
請求項６に記載の溶接トーチを用いて狭い溶接領域の溶接を行う溶接方法であって、
初層溶接時から積層するのに伴って、前記チップ用部品を徐々に溶接ワイヤ挿通方向に対して短くして溶接することを特徴とする溶接方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、チップ用部品、溶接トーチ及び溶接方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガスシールド溶接等に用いられる溶接トーチは、溶接ワイヤを保持して給電するチップと、チップを収容し、不活性ガス等からなるシールドガスを被溶接部材に吐出するためのノズルと、を備えて構成されている。シールドガスは、溶接中にアークや溶融金属を覆うことにより、アークを維持すると共に、大気を遮蔽する機能を有している。また、チップは、チップを取り付けるためのチップボディに装着されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２１３３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、溶接トーチでガスシールド溶接等を行う場合には、アークの安定等のために、溶接ワイヤの突出し長さ（チップ先端から溶融池までの長さ）を所定の長さ（約１５ｍｍ程度）にして溶接が行われる。ここで、狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を溶接トーチで行う場合には、初層溶接時等において、ノズルと開先等とが干渉することにより、ノズルが開先等に入らない場合がある。このため、狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接では、ノズルと、開先等との干渉を避けるため、溶接ワイヤの突出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）より長くして溶接を行う必要がある。しかし、溶接ワイヤの突出し長さを長くして溶接を行うと、溶接ワイヤで生じる通電損失の増大によって溶接電流が減少し、アークの不安定化や溶け込みの減少等が生じて、健全な溶接ができない可能性がある。
【０００５】
そこで本開示の目的は、溶接トーチを用いて狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接をより健全に行うことが可能なチップ用部品、溶接トーチ及び溶接方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係るチップ用部品は、溶接トーチに用いられるチップ用部品であって、シールドガスを吐出するノズルに収容され、溶接ワイヤを保持して給電するチップと、チップボディとの間に設けられ、導電性材料で形成されており、前記溶接ワイヤを挿通する溶接ワイヤ挿通穴と、前記チップボディと接続するチップボディ接続部と、前記チップと接続するチップ接続部と、を有することを特徴とする。
【０００７】
本開示に係るチップ用部品において、前記チップ用部品は、溶接ワイヤ挿通方向に対して分割された複数の分割チップ用部品を接続して構成されるようにしてもよい。
【０００８】
本開示に係るチップ用部品は、前記導電性材料で筒状に形成され、筒内周面に雌ネジが形成されており、前記チップボディ接続部を有する筒部材と、前記筒部材に挿入され、前記導電性材料で形成されており、前記雌ネジと螺合可能な雄ネジが外周面に形成され、前記溶接ワイヤ挿通穴と、前記チップ接続部と、を有する挿入部材と、を有するようにしてもよい。
【０００９】
本開示に係るチップ用部品において、前記チップ用部品の導電率は、前記チップの導電率以上としてもよい。
【００１０】
本開示に係るチップ用部品において、前記溶接トーチは、狭開先溶接に用いられるようにしてもよい。
【００１１】
本開示に係る溶接トーチは、上記に記載のチップ用部品を備えることを特徴とする。
【００１２】
本開示に係る溶接方法は、上記に記載の溶接トーチを用いて狭い溶接領域の溶接を行う溶接方法であって、初層溶接時から積層するのに伴って、前記チップ用部品を徐々に溶接ワイヤ挿通方向に対して短くして溶接することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
上記構成によれば、溶接トーチを用いて狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を行う場合でも、溶接ワイヤの突出し長さを変えて長くする必要がないので、より健全に溶接を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本開示の実施の形態において、溶接トーチの構成を示す図である。
【図２】本開示の実施の形態において、チップ用部品の構成を示す図である。
【図３】本開示の実施の形態において、溶接トーチを用いた狭開先溶接の溶接方法を説明するための模式図である。
【図４】本開示の他の実施の形態において、チップ用部品の構成を示す図である。
【図５】本開示の別の実施の形態において、チップ用部品の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本開示の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は、溶接トーチ１０の構成を示す図である。溶接トーチ１０は、筒状に形成されており、筒内にシールドガスＧが流れるノズル１２を備えている。ノズル１２は、ノズル１２の先端側にシールドガスＧを吐出する吐出口１２ａを有している。
【００１６】
チップボディ１４は、ノズル１２の後端側に設けられており、トーチボディ（図示せず）に接続されている。チップボディ１４は、導電性材料で筒状に形成されている。チップボディ１４を形成する導電性材料には、導電性に優れる銅または銅合金を用いるとよい。チップボディ１４と、ノズル１２とは、インシュレータ１６で絶縁されている。チップボディ１４には、筒内を流れるシールドガスＧをノズル１２側へ噴出させるためのシールドガス噴出穴１４ａが形成されている。シールドガスＧを整流するために、チップボディ１４の周りにオリフィス（図示せず）を設けるようにしてもよい。チップボディ１４には、後述するチップ用部品２０を接続するための嵌合穴１４ｂが形成されている。嵌合穴１４ｂは、円筒状等の穴で形成することができる。嵌合穴１４ｂの内周面は、雌ネジ等で形成されているとよい。
【００１７】
チップ１８は、ノズル１２の先端側に位置し、溶接ワイヤＷを保持して給電する機能を有している。チップ１８は、溶接ワイヤＷを挿通する溶接ワイヤ挿通穴１８ａを有している。チップ１８は、導電性材料で形成されている。チップ１８を形成する導電性材料には、導電性に優れる銅または銅合金を用いるとよい。チップ１８を形成する導電性材料は、チップボディ１４を形成する導電性材料と同じとしてもよい。チップ１８のチップボディ１４側には、チップ用部品２０と接続するための嵌合突起１８ｂが設けられている。嵌合突起１８ｂは、円柱状等の突起で形成することができる。嵌合突起１８ｂの外周面は、雄ネジ等で形成されているとよい。
【００１８】
チップ用部品２０は、ノズル１２に収容され、チップ１８と、チップボディ１４との間に溶接ワイヤ挿通方向に対して延びて設けられている。より詳細には、チップボディ１４の先端に、チップ用部品２０が設けられており、このチップ用部品２０の先端に、チップ１８が設けられている。チップ用部品２０は、チップ１８を溶接ワイヤ挿通方向に延長する機能を有している。図２は、チップ用部品２０の構成を示す図である。チップ１８と、チップボディ１４との間にチップ用部品２０を装着することにより、チップ１８を溶接ワイヤ挿通方向に実質的に延長することができる。これにより狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を行う場合でも、ノズル１２と開先等との干渉を抑制できるので、溶接ワイヤＷの突き出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）にして溶接することができる。また、狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を行う場合でも、初層溶接時から最終層溶接時まで溶接条件を一定とすることができるので、健全な溶接を行うことが可能となる。
【００１９】
チップ用部品２０は、導電性材料で形成されている。チップ用部品２０を形成する導電性材料には、導電性に優れる銅または銅合金を用いるとよい。チップ用部品２０の導電率は、チップ１８の導電率以上であるとよい。これにより、チップ用部品２０からの発熱等を抑制することができる。また、チップ用部品２０を介してチップ１８の先端に給電するため、チップ用部品２０は良導電体であるとよい。チップ用部品２０の導電率をチップ１８の導電率以上とするためには、例えば、チップ用部品２０を形成する導電性材料には、チップ１８を形成する導電性材料と同じものを用いてもよいし、チップ１８を形成する導電性材料よりも導電率の大きい導電性材料を用いてもよい。
【００２０】
チップ用部品２０は、例えば、溶接ワイヤ挿通方向に対して直交方向の断面形状が円形状等となるように形成されるとよい。チップ用部品２０は、例えば、円柱状等に形成されるとよい。チップ用部品２０の外径は、例えば、８ｍｍ〜９ｍｍとすることができる。チップ用部品２０は、溶接ワイヤＷを挿通するための溶接ワイヤ挿通穴２０ａを有している。溶接ワイヤ挿通穴２０ａの穴径は、例えば、約２ｍｍとすることができる。チップ用部品２０の溶接ワイヤ挿通方向の長さは、特に限定されないが、例えば、５０ｍｍから１００ｍｍとすることが可能である。チップ用部品２０の溶接ワイヤ挿通方向の長さは、例えば、狭開先溶接を行うときの開先形状の開先深さ等を考慮して、溶接ワイヤＷの突出し長さが所定の長さ（約１５ｍｍ程度）で溶接可能となるように設定するとよい。
【００２１】
チップ用部品２０のチップボディ１４側には、チップボディ１４と接続するためのチップボディ接続部２０ｂが設けられている。チップボディ接続部２０ｂは、嵌合突起で形成されており、チップボディ１４の嵌合穴１４ｂに嵌合可能に構成されている。チップボディ接続部２０ｂの嵌合突起は、円柱状等の突起で形成することができる。チップボディ接続部２０ｂは、嵌合突起の外周面に、チップボディ１４の嵌合穴１４ｂに形成した雌ネジと螺合可能な雄ネジが形成されている。これにより、チップ用部品２０と、チップボディ１４とを螺合させて接続することができる。チップボディ接続部２０ｂの嵌合突起の雄ネジは、例えば、Ｍ６等で形成するとよい。
【００２２】
チップ用部品２０のチップ１８側には、チップ１８と接続するためのチップ接続部２０ｃが設けられている。チップ接続部２０ｃは、チップ１８の嵌合突起１８ｂを嵌合可能な嵌合穴を有している。チップ接続部２０ｃの嵌合穴は、円筒状等の穴で形成することができる。チップ接続部２０ｃは、嵌合穴の内周面に形成した雌ネジを含み、この雌ネジは、チップ１８の嵌合突起１８ｂに形成した雄ネジと螺合可能に形成されている。これにより、チップ用部品２０と、チップ１８とを螺合させて接続することができる。チップ接続部２０ｃの嵌合穴の雌ネジは、例えば、Ｍ６等で形成するとよい。
【００２３】
次に、溶接トーチ１０を用いて狭い溶接領域の溶接を行う溶接方法について説明する。狭い溶接領域の溶接の例として、狭開先溶接について説明する。狭開先溶接は、例えば、下向き、横向き、立向き、上向き等の溶接姿勢での突合せ継手や角継手等に適用することができる。なお、狭い溶接領域の溶接は、狭開先溶接に限定されることなく、例えば、狭い溶接領域で行われる隅肉溶接等でもよい。図３は、溶接トーチ１０を用いた狭開先溶接の溶接方法を説明するための模式図である。
【００２４】
第一被溶接部材３０と第二被溶接部材３２とは、例えば、板厚が４０ｍｍ以上の厚板で形成されている。第一被溶接部材３０と第二被溶接部材３２とには、溶接トーチ１０で溶接するための開先３４が設けられている。この開先３４は、狭開先で形成されている。狭開先とは、例えば、開先角度が０°から３０°、開先深さが４０ｍｍ以上、開先幅が２０ｍｍ以下の開先である。
【００２５】
ガスシールド溶接等では、通常、溶接ワイヤＷの突出し長さ（チップ先端から溶融池までの長さ）を所定の長さ（約１５ｍｍ程度）にして行われる。この理由は、溶接ワイヤＷの突出し長さが所定の長さ（約１５ｍｍ程度）より長すぎると、シールド不良や、抵抗増加によるアーク電流の低下が生じてアークが不安定となる可能性があるからである。また、溶接ワイヤＷの突出し長さが所定の長さ（約１５ｍｍ程度）より短すぎると、溶融池の溶融物がチップ１８の先端に付着することにより、チップ１８の先端が溶融する場合や、アークが不安定になる可能性があるからである。
【００２６】
図３に示すような狭開先溶接を従来の溶接トーチで行う場合には、初層溶接時等において、ノズル１２と開先３４とが干渉するためにノズル１２が開先３４に入らず、溶接ワイヤＷの突出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）より長くして溶接を行う必要がある。
【００２７】
これに対して、上記構成の溶接トーチ１０によれば、チップ１８がチップ用部品２０によりノズル１２の先端側へ延長されているので、ノズル１２と開先３４との干渉を抑制した状態で、溶接ワイヤＷの突出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）にして溶接することができる。これにより、初層溶接時から最終層溶接時に到るまで、溶接ワイヤＷの突出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）にして溶接することができる。このように溶接ワイヤＷの突出し長さを一定にして溶接することができるので、溶接条件が一定となり、健全な溶接を行うことが可能となる。
【００２８】
また、溶接トーチ１０を用いて狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を行う溶接方法は、初層溶接時から積層するのに伴って、チップ用部品２０を徐々に溶接ワイヤ挿通方向に対して短くして溶接するとよい。これにより、初層溶接時から積層するのに伴って、ノズル１２の先端から溶融池までの距離が徐々に短くなり、ノズル１２の先端を開先３４の近傍に位置させることが可能となる。このように初層溶接時から最終層溶接時に到るまでノズル１２の先端が開先３４の近傍に位置しているので、シールドガスＧによるシール性をより向上させることができる。
【００２９】
例えば、溶接トーチ１０を用いた狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接方法は、初層溶接時から積層して最終層溶接時に到るまで、チップ用部品２０を徐々に溶接ワイヤ挿通方向に対して短くし、最終層溶接時にはチップ用部品２０を装着せず、チップ１８をチップボディ１４に直接装着して溶接してもよい。チップ用部品２０を徐々に溶接ワイヤ挿通方向に対して短くする場合には、予め溶接ワイヤ挿通方向の長さが異なる複数のチップ用部品２０を用意しておけばよい。そして、初層溶接時から積層するのに伴って、適宜、溶接ワイヤ挿通方向の長さがより短いチップ用部品２０に交換して溶接すればよい。
【００３０】
以上、上記構成のチップ用部品によれば、シールドガスを吐出するノズルに収容され、溶接ワイヤを保持して給電するチップと、チップボディとの間に溶接ワイヤ挿通方向に対して延びて設けられ、導電性材料で形成されており、溶接ワイヤを挿通する溶接ワイヤ挿通穴と、チップボディと接続するチップボディ接続部と、チップと接続するチップ接続部と、を有しているので、チップと、チップボディとの間にチップ用部品を装着することにより、チップを溶接ワイヤ挿通方向に実質的に延長することができる。これにより、狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を行う場合でも、溶接ワイヤの突出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）にして溶接することが可能となるので、健全な溶接を行うことができる。
【００３１】
より詳細には、通常、市販されているチップは、一定の長さ（約４０ｍｍから６０ｍｍ程度）のものであり、例えば、６０ｍｍより長い長尺のチップを入手することは難しい。このため、狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を行う場合には、溶接トーチのノズルと、開先等との干渉を避けるため、溶接ワイヤの突出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）より長くして溶接する必要がある。このような場合には、溶接条件が変わることでアークが不安定等になるので、健全な溶接ができない可能性がある。上記構成によれば、チップと、チップボディとの間にチップ用部品を装着することにより、チップを溶接ワイヤ挿通方向に実質的に延長することができる。これにより、狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を行う場合でも、溶接ワイヤの突出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）にして溶接することが可能となるので、健全な溶接を行うことができる。
【００３２】
また、上記構成のチップ用部品によれば、通常、市販されているハンドトーチ等の溶接トーチに対しても取付け可能なので、個別の狭開先形状等に対応する専用設計の溶接トーチを新たに開発する必要がない。これにより、溶接コストを低減することができる。また、チップ用部品の交換により、チップ用部品の溶接ワイヤ挿通方向の長さを調節することができるので、現場での溶接作業に柔軟に対応可能となる。更に、使用可能な溶接トーチの形状に合わせて、ノズルと開先等との干渉を避けるために、開先等の溶接領域をより大きくする場合には、溶接作業量の増加や、被溶接部材の熱変形等が生じる場合がある。上記構成によれば、狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を健全に行うことが可能となるので、溶接作業性が向上すると共に、被溶接部材の熱変形等を抑制できる。
【００３３】
次に、本開示の他の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。本開示の他の実施形態は、上記の実施形態とチップ用部品の構成が相違している。なお、同様の要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。図４は、チップ用部品４０の構成を示す図である。
【００３４】
チップ用部品４０は、溶接ワイヤ挿通方向に対して分割された複数の分割チップ用部品４２、４４、４６を接続して構成されている。図４に示すチップ用部品４０は、３つの分割チップ用部品４２、４４、４６で構成されている。チップ用部品４０が複数の分割チップ用部品４２、４４、４６を接続して構成されていることにより、チップ用部品４０における溶接ワイヤ挿通方向の長さの調節を容易に行うことができる。チップ用部品４０の分割数は、特に限定されることなく、例えば、２分割でもよく、５分割等でもよい。
【００３５】
分割チップ用部品４２、４４、４６は、導電性材料で形成されている。分割チップ用部品４２、４４、４６を形成する導電性材料は、導電性に優れる銅または銅合金とするとよい。分割チップ用部品４２、４４、４６を形成する導電性材料には、上記の実施形態のチップ用部品２０を形成する導電性材料と同じものを用いることが可能である。なお、チップ用部品４０の導電率は、チップ１８の導電率以上であるとよい。これにより、チップ用部品４０からの発熱等を抑制することができる。
【００３６】
分割チップ用部品４２、４４、４６は、溶接ワイヤＷを挿通する溶接ワイヤ挿通穴４２ａ、４４ａ、４６ａを有している。分割チップ用部品４２、４４、４６の溶接ワイヤ挿通方向の長さは、同じ長さとしてもよいし、異なる長さとしてもよい。
【００３７】
分割チップ用部品４２、４４、４６の溶接ワイヤ挿通方向の一端側と他端側とには、他の分割チップ用部品４２、４４、４６、チップ１８及びチップボディ１４と接続するための接続部４２ｂ、４２ｃ、４４ｂ、４４ｃ、４６ｂ、４６ｃが設けられている。
【００３８】
分割チップ用部品４２、４４、４６の溶接ワイヤ挿通方向の一端側に設けられる接続部４２ｂ、４４ｂ、４６ｂは、外周面に雄ネジが形成された嵌合突起で形成されている。一端側の接続部４２ｂ、４４ｂ、４６ｂは、上記実施形態におけるチップ用部品２０のチップボディ接続部２０ｂと同様に構成するとよい。これにより、一端側の接続部４２ｂ、４４ｂ、４６ｂを、チップボディ１４の嵌合穴１４ｂに接続することができるので、分割チップ用部品４２、４４、４６の各々が、チップボディ１４と接続可能になる。
【００３９】
分割チップ用部品４２、４４、４６の溶接ワイヤ挿通方向の他端側に設けられる接続部４２ｃ、４４ｃ、４６ｃは、内周面に雌ネジが形成された嵌合穴で形成されている。他端側の接続部４２ｃ、４４ｃ、４６ｃは、上記実施形態におけるチップ用部品２０のチップ接続部２０ｃと同様に構成するとよい。これにより、他端側の接続部４２ｃ、４４ｃ、４６ｃを、チップ１８の嵌合突起１８ｂに接続することができるので、分割チップ用部品４２、４４、４６の各々が、チップ１８と接続可能になる。
【００４０】
また、一端側の接続部４２ｂ、４４ｂ、４６ｂの各接続部が同じ構成となり、他端側の接続部４２ｃ、４４ｃ、４６ｃの各接続部が同じ構成となることから、分割チップ用部品４２、４４、４６の組み合わせを変更しても、分割チップ用部品同士を接続可能となる。この結果、チップ用部品４０は、分割チップ用部品４２、４４、４６の組み合わせを変更することにより、溶接ワイヤ挿通方向の長さを容易に調節することができる。例えば、チップ用部品４０は、分割チップ用部品４２、４４、４６を組み合わせて用いてもよいし、分割チップ用部品４２、４４を組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を溶接トーチで行う場合には、チップ１８とチップボディ１４との間にチップ用部品４０を装着する。これにより、初層溶接時から積層して最終層溶接時に到るまで、溶接ワイヤＷの突出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）にして溶接することができる。そして、溶接ワイヤＷの突出し長さが一定となることから、溶接条件が一定となり、健全な溶接を行うことができる。また、狭開先の開先形状が異なる場合でも、分割チップ用部品４２、４４、４６の組み合わせを変更することにより、チップ用部品４０の溶接ワイヤ挿通方向の長さを容易に調節することができる。
【００４２】
狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を溶接トーチで行う場合には、初層溶接時には、全ての分割チップ用部品４２、４４、４６を接続してチップ用部品４０を構成し、初層溶接時から積層するのに伴って、分割チップ用部品４２、４４、４６の少なくとも１つを取り外し、チップ用部品４０を徐々に溶接ワイヤ挿通方向に対して短くして溶接してもよい。例えば、初層溶接時から積層するのに伴って、まず、分割チップ用部品４６を取り外し、次に分割チップ用部品４４を取り外し、最後に分割チップ用部品４２を取り外してもよい。これにより、初層溶接時から最終層溶接時に到るまで、ノズル１２の先端を開先等の近傍に位置させることが可能となるので、シールドガスＧによるシール性をより向上させることができる。
【００４３】
以上、上記構成のチップ用部品によれば、溶接ワイヤ挿通方向に対して分割された複数の分割チップ用部品を接続して構成されているので、分割チップ用部品の組み合わせを変えることにより、チップ用部品の溶接ワイヤ挿通方向の長さを容易に調節することができる。
【００４４】
次に、本開示の別の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。本開示の別の実施形態は、上記の実施形態とチップ用部品の構成が相違している。なお、同様の要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。図５は、チップ用部品５０の構成を示す図である。チップ用部品５０は、筒部材５２と、筒部材５２に挿入される挿入部材５４と、を備えている。
【００４５】
筒部材５２は、導電性材料で筒状に形成されており、筒内周面に雌ネジが形成されて構成されている。筒部材５２は、例えば、有底の円筒状等で形成することができる。筒部材５２を形成する導電性材料は、導電性に優れる銅または銅合金とするとよい。筒部材５２を形成する導電性材料は、上記の実施形態のチップ用部品２０を形成する導電性材料と同じものを用いることができる。
【００４６】
筒部材５２は、筒部材５２のチップボディ１４側に、チップボディ１４と接続するためのチップボディ接続部５６が設けられている。チップボディ接続部５６は、嵌合突起で形成されている。チップボディ接続部５６の嵌合突起は、円柱状等の突起で形成することができる。嵌合突起の外周面には、チップボディ１４の嵌合穴１４ｂに形成した雌ネジと螺合可能な雄ネジが形成されている。これにより、チップ用部品５０と、チップボディ１４とを螺合させて接続することが可能となる。チップボディ接続部５６は、溶接ワイヤＷを挿通するための溶接ワイヤ挿通穴５６ａを有している。
【００４７】
挿入部材５４は、導電性材料で形成されており、筒部材５２に挿入可能に構成されている。挿入部材５４は、例えば、円柱状等で形成することができる。挿入部材５４を形成する導電性材料は、導電性に優れる銅または銅合金とするとよい。挿入部材５４を形成する導電性材料は、上記の実施形態のチップ用部品２０を形成する導電性材料と同じとするとよい。また、挿入部材５４を形成する導電性材料は、筒部材５２を形成する導電性材料と同じとしてもよい。なお、チップ用部品５０の導電率は、チップ１８の導電率以上であるとよい。これにより、チップ用部品５０からの発熱等を抑制することができる。
【００４８】
挿入部材５４は、溶接ワイヤＷを挿通する溶接ワイヤ挿通穴５４ａを有している。また、挿入部材５４のチップ１８側には、チップ１８と接続するためのチップ接続部５４ｂが設けられている。チップ接続部５４ｂは、嵌合穴で形成されており、チップ１８の嵌合突起１８ｂを嵌合可能に構成されている。チップ接続部５４ｂの嵌合穴は、円筒状等の穴で形成することが可能である。チップ接続部５４ｂは、嵌合穴の内周面がチップ１８の嵌合突起１８ｂの雄ネジと螺合可能な雌ネジで形成されている。これにより、チップ用部品５０と、チップ１８とを螺合させて接続することができる。
【００４９】
挿入部材５４は、挿入部材５４の外周面に、筒部材５２の筒内周面に形成されている雌ネジと螺合可能な雄ネジが形成されている。これにより、筒部材５２と、挿入部材５４とを螺合させて、筒部材５２への挿入部材５４の挿入量を変えることにより、チップ用部品５０の溶接ワイヤ挿通方向の長さを容易に調節することができる。
【００５０】
狭開先溶接等の狭い溶接領域の溶接を溶接トーチで行う場合には、チップ１８とチップボディ１４との間に、チップ用部品５０を装着する。これにより、初層溶接時から最終層溶接時まで、溶接ワイヤＷの突出し長さを所定の長さ（約１５ｍｍ程度）にして溶接することができる。そして、溶接ワイヤＷの突出し長さが一定となることから、溶接条件が一定となり、健全な溶接を行うことが可能となる。また、狭開先の開先形状が異なる場合でも、筒部材５２への挿入部材５４の挿入量を変えることにより、チップ用部品５０の溶接ワイヤ挿通方向の長さを容易に調節することができる。
【００５１】
更に、初層溶接時には、筒部材５２への挿入部材５４の挿入量を少なくしてチップ用部品５０を溶接ワイヤ挿通方向に対して長く構成し、初層溶接時から積層するのに伴って、筒部材５２への挿入部材５４の挿入量を徐々に多くすることによりチップ用部品５０を徐々に溶接ワイヤ挿通方向に対して短くして溶接するとよい。これにより、初層溶接時から最終層溶接時に到るまで、ノズル１２の先端を開先等の近傍に位置させることが可能となるので、シールドガスＧによるシール性を向上させることができる。
【００５２】
以上、上記構成のチップ用部品によれば、導電性材料で筒状に形成され、筒内周面に雌ネジが形成されており、チップボディ接続部を有する筒部材と、筒部材に挿入され、導電性材料で形成されており、筒内周面の雌ネジと螺合可能な雄ネジが外周面に形成されており、溶接ワイヤ挿通穴と、チップ接続部と、を有する挿入部材と、を有している。このことから、筒部材への挿入部材の挿入量を変えることにより、チップ用部品の溶接ワイヤ挿通方向の長さを容易に調節することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１０  溶接トーチ
１２  ノズル
１４  チップボディ
１６  インシュレータ
１８  チップ
２０、４０、５０  チップ用部品
４２、４４、４６  分割チップ用部品
５２  筒部材
５４  挿入部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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