(57)【要約】      （修正有）【課題】冷却要求に基づいて電子デバイスのためのファンの電力を制御するシステムおよび方法を提供する。【解決手段】電子デバイス（サーバー１００）は、電力供給ユニット１１０および電力供給ユニットと接続されたファン１１２を備える。制御装置は、ファンと接続される。電子デバイスは、ファンによって冷却される少なくとも１つの電子部品を備える。制御装置は、少なくとも１つの電子部品を分類するように、および少なくとも１つの電子部品の分類に基づいてファンに供給される電力を調整する。【選択図】図１Ａ
2019133635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
適応可能な冷却機能を有する電子デバイスであって、前記電子デバイスは、
電力供給ユニットと、
前記電力供給ユニットに接続されたファンと、
前記ファンによって冷却される、少なくとも１つの電子部品と、
前記ファンに接続された制御装置と
を備え、前記制御装置は、
前記少なくとも１つの電子部品を分類し、および
前記少なくとも１つの電子部品の分類に基づいて、前記ファンに供給される電力を制御するように調整するように動作可能である、電子デバイス。
【請求項２】
前記少なくとも１つの電子部品が、ハードディスクドライブまたはソリッドステートドライブである、請求項１記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記少なくとも１つの電子部品が、ＰＣＩＥまたはＯＣＰカードである、請求項１記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記少なくとも１つの電子部品の分類が、前記電子部品の種類に基づいている、請求項１記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記制御装置は、前記電子デバイスのＢＩＯＳによって得られるデータＩＤに基づいて、部品の種類を決定するように動作可能である、請求項４記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記少なくとも１つの電子部品は複数の電子部品の１つであり、前記電子部品の分類が、前記電子デバイス上の電子部品の数量に基づいている、請求項１記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記制御装置は、ベースボードマネージメントコントローラである、請求項１記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記ファンへの電力の調整は、パルス幅変調信号のデューティサイクルに基づいている、請求項１記載の電子デバイス。
【請求項９】
別のファン、および、前記別のファンによって冷却される少なくとも１つの他の電子部品をさらに含み、
前記制御装置は、前記少なくとも１つの他の電子部品を分類し、および、前記少なくとも１つの電子部品の分類に基づいて前記別のファンに供給される電力を調整するように動作可能である、請求項１記載の電子デバイス。
【請求項１０】
電子デバイスを冷却するためのファンの動作を調整する方法であって、前記電子デバイスは、電力供給ユニットおよび電力供給ユニットと接続されたファンを備え、前記方法は、
デバイス分類データおよびファン制御データをメモリデバイスに記憶すること、
前記電子デバイス内の少なくとも１つの電子部品を分類すること、および
前記少なくとも１つの電子部品の分類に基づいて、前記電力供給ユニットから前記ファンに供給される電力を調整することを含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して、電子デバイス用の冷却システムに関し、より具体的には、電子デバイス内の部品の種類に基づいてファンの電力を調整するシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバーなどの電子デバイスは、電力供給ユニットに接続される電子部品を含んでいる。サーバーは、制御装置、プロセッサ、ＬＡＮカード、ハードディスクドライブ、およびソリッドステートディスクドライブなどの内部の電子部品の動作により大きな熱を発する。かかる熱の非効率的な除去から起こる過熱は、シャットダウンの可能性を有し、かかるデバイスの動作を妨げる。このように、サーバーは、電子部品から発生する熱を取り去るためにデバイスの内部を通過する空気流に依存するように設計される。サーバーは、しばしば、処理ユニットなどの電子部品に取付けられる各種のヒートシンクを含んでいる。ヒートシンクは、一般的に熱伝達材料で構成される。ヒートシンクは、電子部品から熱を吸収し、それによって熱を部品から取り去る。ヒートシンクからの熱は、サーバーから排出されなければならない。かかる熱を排出する空気流は、しばしば、部品およびヒートシンクを通る空気流を加速するファンシステムによって生み出される。発生した空気流は、収集された熱を部品およびヒートシンクから取り去る。
【０００３】
サーバーなどのデバイスにおいて、システムの電力は、かかる部品を冷却するための熱設計により限定される。このように、かかるデバイスの動作速度は、部品が過熱しないように時にはより低い速度で部品を運転しなければならないので、熱設計により抑えられる。エネルギー変換の原則により、ファンで冷却されるデバイスの電力制限は、デバイス内を流れる空気の量に比例する。空気の量が多いほど、より多くの空気流が冷却のために利用でき、したがって、システムの性能が増加され得る。システムの高い電力は、ＣＰＵなどの部品への高電力の分配を可能にし、それにより、計算速度の増加になる。もちろん、より多くの空気流は、多くのファン電力を必要とし、したがって、デバイスに必要な電力が増加する。各種のファンが、充分な冷却を提供するために使用され、異なるファン制御機構が、冷却能力や発生するノイズのバランスをとる。
【０００４】
ファンのノイズは、ファンの回転速度により指数関数的に増加するので、毎分の回転数（ＲＰＭ）を少しの量減らすことにより、ファンのノイズが大きく減少する可能性がある。しかしながら、もしファンの速度が下がり過ぎると、部品が過熱状態となるかもしれない。ファンの電力を変調させる１つの技術は、パルス幅変調制御信号を使用することである。パルス幅変調（ＰＷＭ）は、固定周波数でファンへの電力供給をオン／オフする。ファンの速度を制御するためにデューティサイクル調整が行われる。デューティサイクルが大きいほど、より速くファンがスピンする。もし信号周波数が低すぎる場合、ファンの速度がＰＷＭサイクル内で顕著に振動するので、適切な周波数が選択されなければならない。ファンのプラスおよびマイナス端子によって動力が供給される回路を用いて電子的に整流が行われるので、周波数は、また高くなりすぎることもあり得る。早すぎるファン（したがって、内部整流電子機器）にＰＷＭを用いることにより、内部整流電子機器が正しく機能しなくなることが生じ得る。したがって、有用な周波数の範囲は２０Ｈｚ〜１６０Ｈｚである。加えて、ＰＷＭの上昇、下降時間は、ファンの長期の信頼性を保証するために十分に遅くなければならない。
【０００５】
しかしながら、異なる部品間で冷却要求は異なる。かかる要求は、一般的に、プロセッサ、回路カードまたは記憶デバイスなどのそれぞれの部品の製品仕様書に見いだされる。現在のデバイスでは、一般的な冷却の解決策は最悪のケースの要求に焦点をあて、ファンの電力を同じファン制御パラメータを用いて全てのケースに適用することである。この方法は、全ての部品がそれぞれの熱仕様を満たすことを確認するために実施され得る。しかしながら、最悪のケースの熱的要求を満たす、ファンの電力レベルを単純に設定することは、省エネルギーまたはファンのノイズの低減のためには効率的ではない。
【０００６】
したがって、デバイスの部品の十分な冷却を可能にするが、エネルギー消費を最小にするファン制御システムが必要である。特定の部品の十分な冷却を保証するために、部品を分類し、ファンのデューティサイクルを変更することができるシステムがさらに必要である。また、他に、ファンの回転速度を最小にすることに基づいて、ファンのノイズを最小にすることのできる、ファン制御システムが必要である。
【０００７】
「ファンのモータの回転速度を制御する方法」と題された米国特許出願公開第２０１８／０２２３８５５号明細書は、「本出願において、ファンのモータの回転速度を制御する方法が提供され、当該方法は、エアクリーナに適用され、当該方法は、使用環境の空間の大きさおよびエアクリーナのフィルターガーゼの種類に応じて適切な回転速度を計算し、センサによって感知されたエア品質またはエア品質情報に応じて適当な回転速度を計算し、次にユーザが好む比較的高いまたは比較的低い回転速度に応じて回転速度のオフセットを調整し、現在の範囲がタイミング向上範囲であるかどうかを確認し、回転速度がノイズ上限回転速度よりも高くないことを決定し、および、ファンのモータの回転速度を設定することを含む」ことを開示している。
【発明の概要】
【０００８】
開示された一実施例は、適応可能な冷却機能を有する電子デバイスである。電子デバイスは、電力供給ユニットおよび電力供給ユニットと接続されたファンを含んでいる。制御装置は、ファンに接続される。デバイスは、ファンによって冷却された、少なくとも１つの電子部品を含んでいる。制御装置は、少なくとも１つの電子部品を分類するように、および少なくとも１つの電子部品の分類に基づいて前記ファンに供給される電力を調整するように動作可能である。
【０００９】
他の例は、電子デバイスを冷却するためにファンの動作を調整する方法である。電子デバイスは、電力供給ユニットおよび電力供給ユニットと接続されたファンを含んでいる。デバイス分類データおよびファン制御データがメモリデバイスに記憶される。電子デバイス内の少なくとも１つの電子部品が分類される。電力供給ユニットからファンに供給される電力が少なくとも１つの電子部品の分類に基づいて調整される。
【００１０】
上記の概要は、本開示の各実施形態または全ての態様を示すこと意図するものではない。むしろ、前記の概要は、本明細書において示されたいくつかの新規な態様および特徴の例を提供する。本開示の上記の特徴および利点および他の特徴および利点は、添付の図面および請求の範囲に関連して解釈される場合に、本発明を実施するための実施形態および態様の以下の詳細な説明から直ちに明らかとなろう。
【００１１】
本開示は、添付図面を参照することにより、また、以下の例示的な実施形態の記載からより理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】サーバーなどの例示のデバイスの電子部品の透視図である。
【図１Ｂ】異なる冷却要求を有する図１Ａ中のサーバー上の電子部品のブロック図である。
【図２】図１のサーバーにおけるディスクドライブのためのデバイスの量の決定に基づいてファンの電力要求を決定するプロセスのフローチャートである。
【図３】図１のサーバーにおけるディスクドライブのためのデバイスの分類の決定に基づいてファンの電力要求を決定するプロセスのフローチャートである。
【図４】図１のサーバーにおけるカードのための分類の決定に基づいてファンの電力要求を決定するプロセスのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本開示は、各種の修正および代替の形式が可能である。いくつかの代表的な実施形態は、図面中の例によって示され、また本明細書中に詳細に説明されよう。しかしながら、本発明は開示された特定の形式に限定されることを意図しないと理解されるべきである。むしろ、本開示は、添付の請求の範囲によって定義された本発明の精神および範囲内に入る全ての修正、均等物および代替物を含む。
【００１４】
本発明は、多くの異なる形式で具体化され得る。代表的な実施形態が図面に示され、本明細書中で詳細に説明される。本発明の開示は、本発明の開示の原則の実施形態または図であって、本開示の広範な態様を例示された実施形態に限定することを意図するものではない。その限りにおいて、請求の範囲には明白に述べられていないが、たとえば、要約、概要および詳細な説明中に開示された要素および限定が請求の範囲に、単独で、またはまとめて、暗に、推論してまたはその他の方法で組込まれるべきではない。現在の詳細な説明の目的のために、具体的に否定されていないかぎり、単数は、複数を含み、また逆も同様であり、用語「including（含む）」は、「限定なしに含む」を意味する。さらに、「約」、「殆ど」、「略」、「およそ」などの近似を示す用語は、本明細書において、たとえば、「at」、「near」、「nearly at」、または「〜の３〜５％内」または「許容される製造誤差内」または、それらの任意の論理的組合せを意味するように使用され得る。
【００１５】
図１Ａは、サーバー１００などの例示的なネットワークデバイスのブロック図である。サーバー１００は、電力供給ユニット１１０およびファン１１２を含んでいる。電力供給ユニット１１０は、電力をサーバー１１０上の異なる電子部品に供給する。サーバー１００は、マザーボード１１４上に設けられる多くの電子部品を含んでいる。電子部品は、電力を供給されると熱を生じる。各電子部品は、動作を維持するために、別々の冷却要求を有する。この実施形態では、電子部品は、プロセッサ１２０を備えている。その他の部品は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１２６およびソリッドステートディスクドライブ（ＳＳＤ）１２８を含んでいる。サーバー１００は、追加の集積回路用のデバイスソケットおよび回路カードを挿入するスロットを含んでいる。かかる挿入部品の各々も、熱を発生させ、動作するために冷却する必要がある。この実施形態では、他の挿入部品は、それぞれのスロットに挿入される一連のペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス（ＰＣＩＥ）回路カード１３０および一連のオープンコンピュートプロジェクト（ＯＣＰ）回路カード１３２を含んでいる。ＦＰＧＡまたはＬＡＮカードなどの任意のデバイスは、他のデバイスソケットに挿入されてもよい。一連のＤＩＭＭ記憶デバイス１３６は、また、プロセッサ１２０に近接してソケット内に設けられる。
【００１６】
サーバー１００は、また、サーバー１００の電子部品のための電力データおよびその他のサポートをモニターするベースボードマネージメントコントローラ（ＢＭＣ）１４０を含んでいる。サーバーは、また、電力供給ユニット１１０およびファン１１２からの出力を制御するシャーシマネージメントコントローラ（ＣＭＣ）１４２を含んでいる。同じ種類の複数の電子部品があり得ることが理解されるべきである。たとえば、サーバー１００のマザーボード１１４が、プロセッサ、カード、記憶デバイスなどの追加の部品を受け入れるための追加のソケットまたはスロットを含んでいてもよい。サーバー１００内に設置される可能性のある異なる構成の電子部品のそれぞれは、異なる熱的な冷却要求を有する。
【００１７】
図１Ｂは、図１Ａのサーバー１００におけるマザーボード１１４の電子部品のブロック図である。図１Ｂにおける要素には、図１における同等の要素と同じ番号が付けられている。図１Ｂにおいて見られるように、マザーボード１１４もまた、サーバー１００の冷却要求を変化させる他の部品の追加を可能にする開放したＰＣＩＥスロット１５０およびＯＣＰスロット１５２を含んでいる。以下に説明されるように、この実施例では、新たな部品が追加されたとき、または部品がマザーボード１１４から取り除かれたときに、ＢＭＣ１４０およびＣＭＣ１４２は、図１Ａ中のファン１１２用の電力の調整によって、冷却を最適にし、冷却レベルを調整することを可能にする。適当なソフトウェアまたはファームウェアを有する任意の適切な制御装置が、以下に説明される原則に従ってファン１１２の調整を可能にすることが理解されるべきである。プロセッサ１２０は、ＢＩＯＳメモリ１６０にアクセス可能であってもよい。理解されるように、ＢＩＯＳ１６０は、電源投入時に、マザーボード１１４上の電子部品を決定するためにデバイス識別ルーチンを実行する。
【００１８】
プロセッサ、記憶デバイス、カードなどの異なる部品の異なる製品仕様の各々は、熱的冷却要求を有している。本実施形態においては、サーバー１００の効率的な冷却を提供するために、ファンの電力レベルを調整するための異なる技術が適用される。１つの技術としては、ＨＤＤ／ＳＳＤの種類による自動分類およびＨＤＤ／ＳＳＤの数量による自動分類が挙げられ得る。その他の技術としては、ＰＣＩＥカードおよびＯＣＰカードの自動分類が挙げられる。説明されるように、本明細書中に記載される分類技術は、任意の適切な制御装置はプロセッサによって実行されるソフトウェアまたはファームウェアによって行われ得る。ソフトウェアまたはファームウェアにアシストされた自動分類機構により、それに応じて、デバイス上の各種の電子部品に対して、異なるファン速度が決定され得る。ファン速度はファン１１２への電力を制御するために使用され得るので、省電力および過度なファン動作による音響振動の低減が可能となる。この実施形態では、ファン１１２は、２つのファンゾーンにおいてグループ化され、よりターゲットを絞った冷却および関連する電力設定が可能になる。このように、第１のファンゾーンの２つのファンには同じファン速度が使用され、一方、第２のファンゾーンの２つのファンには異なるファン速度が使用されてもよい。もちろん、異なる構成において、各ファン１１２のファン速度が別々に制御されてもよい。
【００１９】
以下のルーチンを実行する制御装置の動作メモリは、デバイスに設置され得る電子部品の熱的制限に基づいて作成される、サポートされた部品リストを含んでいる。部品のいくつかは、高い消費電力や厳密な熱的要求により、冷却するのが難しい。その他の部品は、低い消費電力や厳密でない熱的要求により、冷却するのが容易である。結果として、サポートされた部品は、それに従って、異なるレベルに分類される。部品のレベル分類は、部品の種類に応じてファンの動作を変更するために、ファン制御機構に実装される。
【００２０】
ファームウェアまたはソフトウェアによる分類プロセスは、様々な方法で行われ得る。かかる分類の一例は、ＨＤＤまたはＳＳＤなどの記憶デバイスの数量を決定するための、図２に示された数量自動検知ルーチンである。この実施形態では、ＢＭＣ１４０（図１Ａ〜１Ｂ）は、オンボードのハードディスク数量データを受信し、次に、その情報をファン１１２の制御のためにＣＭＣ１４２（図１Ａ〜１Ｂ）に送信する。たとえば、ＢＩＯＳ１６０は、いくつのオンボードのシリアルアドバンストテクノロジアタッチメント（ＳＡＴＡ）ディスクドライブが設置されているかを検知し得る。この情報は、ファン制御のためにＢＭＣ１４０上で実行されるソフトウェアに送られてもよい。たとえば、ＢＩＯＳ１６０は、ハードドライブの数量をＢＭＣ１４０に送信してもよい。ＢＭＣ１４０は、この情報をファン制御のためにＣＭＣ１４２に送信してもよい。ＢＭＣ１４０は、ＨＤＤまたはＳＳＤをサーバー１００に設置するときに、デバイスを自動分類する処理を実行してもよい。ＢＭＣ１４０（図１Ｂ）は、分類されたデバイスの数量を考慮し、ＣＭＣ１４２によってなされるファン制御コマンドを指令するためにその情報を送信する。ファン制御は、必要とされるファンエネルギーを低減し、サーバー１００内の各種ＨＤＤおよびＳＳＤの数の冷却要求をより正確に満たすように、最適化される。
【００２１】
図２は、異なる数量の、ＨＤＤまたはＳＳＤなどのメモリアクセスデバイスを冷却するように設計されたファンのサイクルシグナルを制御するために用いられる分類フローチャートである。この実施形態では、サーマルエンジニアは、多くのグループのそれぞれを、デバイスの数量に基づいて分類する。異なるファン制御動作は、グループ内のメモリアクセスデバイスの数量に基づいた各グループに割当てられる。グループの情報および対応するファン制御データは、ＢＭＣ１４０の内部メモリなどのメモリに記憶される。ＢＭＣ１４０（図１Ａ〜１Ｂ）は、最初にＨＤＤ１２６などのＨＤＤのオンボードのデバイス数量またはＳＳＤ１２８などのＳＳＤ（図１Ａ〜１Ｂ）のオンボードのデバイス数量を収集する（ステップ２００）。一旦デバイスの数量が収集されると、ＢＭＣ１４０は、そのデバイスの数量が属するグループに基づいて、ファンの対応する電力レベルにアクセスする。ＢＭＣ１４０は、次に対応するファン制御データをＣＭＣ１４２へ送信する。ＣＭＣ１４２は、次に、前に計算された熱的要求に基づいて、デバイスの数量から適切なファンのデューティサイクルを決定する（ステップ２０２）。
【００２２】
上で説明したように、この例では、ボックス２１０、２１２、２１４、２１６、２１８および２２０によって表わされる６つのグループがある。グループはより大きな冷却量を必要とするメモリアクセスデバイスの異なる数を示す。６つのグループの各々は、ボックス２３０、２３２、２３４、２３６、２３８および２４０によって表わされる、対応するファンデューティサイクルを有する。ボックス２３０、２３２、２３４、２３６、２３８および２４０内のデューティサイクルの値は、６つのグループの熱的要求に基づいて決定される。たとえば、サーマルエンジニアは、メモリアクセスデバイスの仕様および熱的試験の結果を考慮に入れて、各グループの適切なデューティサイクルを決定することができる。この実施形態では、ファンデューティサイクルは２０〜３０％の範囲にあり、ファン１１２の電力の８〜１３Ｗの範囲を表わす。
【００２３】
ボックス２１０は、０〜３個のメモリアクセスデバイスからなる第１グループを表わし、ファン１１２のデューティサイクルが２０％である、対応する出力ボックス２３０を有する。ボックス２１２は、４〜６個のメモリアクセスデバイスからなる第２グループを表わし、ファン１１２のデューティサイクルが２２％である、対応する出力ボックス２３２を有する。ボックス２１４は、７〜９個のメモリアクセスデバイスからなる第３グループを表わし、ファン１１２のデューティサイクルが２４％である、対応する出力ボックス２３４を有する。ボックス２１６は、１０〜１２個のメモリアクセスデバイスからなる第４グループを表わし、ファン１１２のデューティサイクルが２６％である、対応する出力ボックス２３６を有する。ボックス２１８は、１３〜１４のメモリアクセスデバイスからなる第５グループを表わし、ファン１１２のデューティサイクルが２８％である、対応する出力ボックス２３８を有する。ボックス２２０は、１５〜１６のメモリアクセスデバイスからなる第６グループを表わし、ファン１１２のデューティサイクルが３０％である、対応する出力ボックス２４０を有する。この実施形態から、もしメモリデバイスの数が第１グループに属する場合、ファンデューティサイクルは、２０％で出力する。これは、ファンデューティが１０％高い第６グループに比較すると、第１グループに対して５Ｗの省電力になる。
【００２４】
マザーボード上のメモリデバイスを識別するために異なるメカニズムが用いられてもよい。これらのメカニズムは、ＢＩＯＳ機能のポストＩＤ；ＢＭＣのホストバスアダプタ（ＨＢＡ）；および各独立ディスクの多重アレー（ＲＡＩＤ）を含み得る。かかるメカニズムを用いるメモリデバイス型の分類ルーチンの他の例が図３に示されている。この実施形態では、ＢＩＯＳによるパワーオンセルフテスト（ＰＯＳＴ）ＩＤルーチンが、シリアルアドバンストテクノロジーアタッチメント（ＳＡＴＡ）メモリデバイスを識別するために用いられる。かかるデバイスのＩＤデータは、ファン制御のためのアクセスデバイスの種類を識別するために、ＣＭＣ１４２またはＢＭＣ１４０（図１Ａ〜１Ｂ）のいずれかによって受信される。このルーチンは、最初に、メモリデバイスがマザーボード１１４の上にあるかどうかを決定する。ボックス３１０は、ＳＡＴＡ  ＨＤＤデバイスなどのメモリデバイスがマザーボード１１４上に見いだされる場合を表わす。第２のボックス３１２は、メモリデバイスがマザーボード１１４上に無い場合を表わす。ルーチンは、次に、異なるメモリ制御カードが存在するかどうかを決定する。ボックス３１４は、ホストバスアダプタカードもＲＡＩＤカードも存在しない状況を表わす。ボックス３１６は、ベンダー特有のホストバスアダプタカードまたはベンダー特有のＲＡＩＤカードが存在する状況を表わす。たとえば、あるベンダー特有のカードに関して、カードから情報が読み取ることができ、一方、ベンダーでない他のカードはかかる情報を有しないかもしれない。最終的にボックス３１８は、ベンダー特有のものではないホストバスアダプタカードまたはＲＡＩＤカードが存在する状況を表わす。
【００２５】
ボックス３２０で表わされるように、マザーボード１１４上にメモリデバイスがある場合、ファン電力レベルについて７５％の最大デューティ設定が設定される。ボックス３２２で表わされるように、ＨＢＡカードまたはＲＡＩＤカードが存在しない場合、ファンについて最大デューティサイクルは１００％に設定される。ボックス３２４で表わされるように、ベンダー特有のものではないＨＢＡカードまたはＲＡＩＤカードが存在する場合、ファンについて最大デューティサイクルは７５％に設定される。ベンダー特有のＨＢＡカードまたはＲＡＩＤカードが存在する場合、ボックス３３０で表わされるように、カードがＳＡＳハードディスクドライブを含むかどうか、または、ボックス３３２で表わされるように、カードがＳＡＳハードディスクドライブを含まないかどうかをルーチンが決定する。カードがＳＡＳハードディスクドライブを含む場合、回転および振動指数の懸念を考慮にいれて、ボックス３４０で表わされるように、最大デューティサイクルが７５％に設定される。カードがＳＡＳハードディスクドライブを含まない場合、ＳＡＳハードディスクドライブが無く、従って回転および振動指数の懸念が無いので、ボックス３４２で表わされるように、最大デューティサイクルが１００％に設定される。上記の結果により、図３のルーチンは自動的にＨＤＤ／ＳＳＤタイプを分類し、異なるファン挙動を選択する。この実施形態において、１００％のファンデューティサイクルによって消費される３１２Ｗに比べて、７５％のファンデューティサイクルは、１４５Ｗのような低いファン電力消費となろう。このように、低いファンデューティサイクルが実行される場合、このルーチンによって１６７Ｗの電力消費節約という利点がある。
【００２６】
ファンの電力レベルを決定するためのもう１つの分類プロセスは、ＰＣＩＥカードおよびＯＣＰカード自動分類を含む。図４は、ファンの電力レベルを決定するためのＰＣＩＥ／ＯＣＰカードタイプ分類プロセスを示す。サーマルエンジニアは、サポートされたＰＣＩＥ／ＯＣＰカードを３つのレベルの１つに分類し、各レベルについて異なるファン制御挙動を割り当てる。この相関性は、ＢＭＣ１４０のメモリに記憶される。この実施形態では、ＢＭＣ１４０（図１Ａ〜１Ｂ）は、最初に、ＰＣＩＥカードまたはＯＣＰカードが存在するかどうかを決定する（４００）。検出されたカードに関するＢＩＯＳ  ＰＯＳＴデバイスＩＤが、ＢＭＣ１４０に送信される（４０２）。ＢＭＣ１４０は、記憶されたカードリストから受信したデバイスＩＤを検索し、そのカードに関連するファン制御のレベルを識別する（４０４）。この実施形態におけるカードの種類は、熱冷却要求に依存する異なるレベルに従って分類される。これらのレベルは、レベル１のボックス４１０、レベル２のボックス４１２およびレベル３のボックス４１４によって表わされている。ＢＭＣ１４０は、次にレベルファクタをＣＭＣ１４２（図１Ａ〜１Ｂ）へ送信する。このように、ボックス４２０で示されるように、レベル１ファクタはレベル１用に送信される。ボックス４２２で示されるように、レベル２ファクタはレベル２用に送信される。ボックス４２４で示されるように、レベル３ファクタはレベル３用に送信される。この実施形態では、ＣＭＣ１４２は、受信したレベルファクタに基づいてファンデューティサイクルを計算する（４３０）。この実施形態では、３つのファンデューティ出力がある。レベル１に対しては、ボックス４４０で示されるように、３０％ファンデューティサイクルが出力される。レベル２に対しては、ボックス４４２で示されるように、４０％ファンデューティサイクルが出力される。レベル３に対しては、ボックス４４４で示されるように、４５％ファンデューティサイクルが出力される。
【００２７】
ＢＩＯＳおよびＢＭＣ１４０を用いることによって、図４のルーチンは、ＯＣＰ／ＰＣＩＥカードがシステムに取り付けられると、必要とされるファン電力レベルを自動的に分類し、これらのレベルをファン制御に実装することができる。上記の実施形態から、レベル１に属するＯＣＰ／ＰＣＩＥカードが取り付けられると、ファンデューティサイクルが、３０％に設定されることになる。レベル３のカードと比較して、ファンデューティは１５％低く、３０Ｗの省電力が実現される。
【００２８】
上記の実施形態は、ファン電力制御に関して、ＨＤＤ／ＳＳＤタイプの自動分類、ＨＤＤ／ＳＳＤ数量自動分類、およびＰＣＩＥカード／ＯＣＰカードタイプの自動分類に依存している。ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣなどの他のデバイスが分類されてもよく、ファン電力制御は、かかるデバイスに採用されてもよい。かかるファームウェアまたはソフトウェアにアシストされた自動分類メカニズムによって、異なるファン挙動が、ボード上の各ファンまたはファンのゾーンによって冷却される各種のデバイスのために決定されてもよい。従来の解決法に比べて、ファンの挙動をデバイスの要件に関連付ける利点は、デバイスの操作中の省電力およびより小さい音響効果を含む。
【００２９】
図２〜図４のフローチャートは、ファン電力レベルを設定するために、ＢＭＣ１４０およびＣＭＣ１４２（図１Ａ〜図１Ｂ）に対する機械読取可能な指令の例を表わしている。この実施形態では、機械読取可能な指令は、（ａ）プロセッサ、（ｂ）制御装置、および／または（ｃ）１つまたは複数の他の適切な処理デバイスによって実行されるアルゴリズムを含んでいる。このアルゴリズムは、たとえば、フラッシュメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、フロッピーディスク、ハードドライブ、デジタルビデオ（バーサタイル）ディスク（ＤＶＤ）またはその他のメモリデバイスなどの具体的なメディアに記憶されたソフトウェアにおいて具体化されてもよい。しかしながら、この分野における当業者は、アルゴリズムの全体および／またはその部分がプロセッサ以外のデバイスによって代替的に実行され得るか、および／または周知の方法（たとえば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、フィールドプログラマブルロジックデバイス（ＦＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレー（ＦＰＧＡ）、個別論理などによって実行されてもよい）でファームウェアまたは専用のハードウェアにおいて具体化され得ることを直ちに認識するであろう。たとえば、インターフェースの任意のまたは全ての構成部品がソフトウェア、ハードウェアおよび／またはファームウェアによって実行され得る。また、図２〜図４のフローチャートで示された機械読取可能な指令のいくつかまたは全てが手動で実行されてもよい。さらに、アルゴリズムの例が図２〜図４で示されたフローチャートに関連して説明されるが、当業者は、機械読取可能な指令の例を実行する多くの他の方法が代替的に使用されてもよいことを直ちに認識するであろう。たとえば、ブロックの実行順序が変更されてもよく、および／または記載されたブロックのいくつかは、変更され、削除され、または組み合わされてもよい。
【００３０】
本明細書中で用いられる用語は、特定の実施形態のみを説明するためのものであって、本発明の限定を意図するものではない。本明細書中で用いられるように、単数形の「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈上あきらかのそうでない限り、同様に複数形を含むことを意図する。さらに、用語「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」、「ｉｎｃｌｕｄｅｓ」、「ｈａｖｉｎｇ」、「ｈａｓ」、「ｗｉｔｈ」またはそれらの変化が詳細な説明および／または請求の範囲のいずれかで用いられる範囲まで、かかる用語が、用語「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」と同様に含まれることが意図される。
【００３１】
他に定義されない限り、本明細書中で用いられる全ての用語（技術および科学用語を含む）は、本発明の属する分野における当業者によって通常理解されるのと同じ意味を有する。一般的に使用される辞書に定義されたような用語は、関連する分野の関係における意味に一致する意味を有するように解釈されるべきであり、本明細書に明白に定義されていない限り、観念的な、または過度に形式的な意味で解釈されるものではないとさらに理解されるであろう。
【００３２】
本発明の種々の実施形態が上述されたが、それらが、例示のみとして、また制限的ではなく提供されていることが理解されるべきである。本発明の精神または範囲から逸脱することなく、本明細書中の開示に従って、開示された実施形態に多くの変更がなされ得る。このように、本発明の幅および範囲は、上述の実施形態のいずれによっても制限されるべきものではない。本発明の範囲は、むしろ、以下の請求の範囲およびそれに相当する物に従って定義されるべきである。
【００３３】
本発明は１つまたは複数の実行に関して示され、説明されてきたが、本明細書および添付の図面を読み、理解すると同時に、当業者には同等の変更および修正を考えつくことであろう。加えて、本発明の特定の特徴が、いくつかの実行の１つのみに関して開示されてきたかもしれないが、かかる特徴は、任意の所定のまたは特定の適用に対して所望され、および有利となり得る他の実行の１つまたは複数の特徴と組み合わされてもよい。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【外国語明細書】
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