(57)【要約】【課題】切削ブレードの切刃の両側面に互いに切削ブレードの回転方向にずれた複数の凹部を形成する。【解決手段】切削ブレードの製造方法であって、砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を混合して、第１の側面及び第２の側面のそれぞれの外周部に該リング状の砥石成形体の周方向沿って並ぶ複数の凹部を有するリング状の砥石成形体を作製する砥石成形体作製工程と、該砥石成形体作製工程の後、該砥石成形体を焼成して該切削ブレードを作製する焼成工程と、を備え、該砥石成形体作製工程で作製される該リング状の砥石成形体は、該第１の側面の外周部の該複数の凹部と、該第２の側面の外周部の該複数の凹部と、が、該周方向に互いにずれている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削ブレードの製造方法であって、
砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を混合して、第１の側面及び第２の側面のそれぞれの外周部に該リング状の砥石成形体の周方向沿って並ぶ複数の凹部を有するリング状の砥石成形体を作製する砥石成形体作製工程と、
該砥石成形体作製工程の後、該砥石成形体を焼成して該切削ブレードを作製する焼成工程と、を備え、
該砥石成形体作製工程で作製される該リング状の砥石成形体は、該第１の側面の外周部の該複数の凹部と、該第２の側面の外周部の該複数の凹部と、が、該周方向に互いにずれていることを特徴とする切削ブレードの製造方法。
【請求項２】
前記結合材は、金属材料である、請求項１記載の切削ブレードの製造方法。
【請求項３】
前記結合材は、樹脂材料である、請求項１記載の切削ブレードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に装着される切削ブレードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体でなる略円板状のウェーハの表面は、格子状に配列された複数の分割予定ラインで区画され、区画された各領域にはＩＣ(Integrated Circuit)やＬＳＩ（Large-Scale Integration）等のデバイスが形成される。該ウェーハが最終的に該分割予定ラインに沿って分割されると個々のデバイスチップが形成される。
【０００３】
近年、電子機器の小型化・薄型化に伴い、該電子機器に搭載されるデバイスチップに対しても小型化・薄型化への要求が高まっている。また、デバイスチップの実装面積の省スペース化技術として、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）と呼ばれる技術が開発されている。ＣＳＰやＱＦＮでは、複数のデバイスがモールド樹脂等の樹脂に埋設されて形成された半導体パッケージ基板を分割し、個々のデバイスチップを形成する。
【０００４】
また、誘電体と、電極と、を多数積み重ねたチップタイプの積層セラミックスコンデンサの製造工程では、まず、複数の焼結前のセラミックス（生セラミックス）の板状物を積層させる。その後、積層された該板状物を個々のチップコンデンサに分割し、セラミックスを焼結させると、積層セラミックコンデンサが形成される（特許文献１参照）。
【０００５】
半導体パッケージ基板や積層されたセラミックスは、例えば、環状の切削ブレードが装着された切削装置で分割予定ラインに沿って切削されて分割される。切削装置には、被加工物の性質や予定された加工の内容等に応じて最適な種類の切削ブレードが選択されて装着される。該切削ブレードは、砥粒を金属または樹脂等の結合材で分散固定して形成される。特に、ＣＳＰ及びＱＦＮ、生セラミックスのような硬質材料を切削する場合、電鋳と呼ばれる方法で形成された強度の高い切削ブレードが使用される。
【０００６】
切削ブレードにより半導体パッケージ基板や積層されたセラミックス等の被加工物を切削すると、加工屑が生じて被加工物上に飛散する。また、切削ブレードと、該被加工物と、の摩擦により加工熱が生じる。そこで、被加工物を切削ブレードで切削する際には、被加工物及び切削ブレードに切削液が供給される。被加工物の切削により生じる加工屑や熱は、切削液に取り込まれて除去される。
【０００７】
そして、切削屑を良好に排出するために、また、高い冷却効果を得るために、加工点に切削水を良好に供給する機能を有する複数のスリットが切削ブレードの切刃の外周に形成される場合がある。特に、硬質材料を切削する場合、切削ブレードの切刃に該スリットが形成されるのが好ましい。
【０００８】
しかしながら、スリットが形成されると切削ブレードの強度が低下する。近年、デバイスチップや積層セラミックコンデンサの生産効率を高めるために、被加工物に設定される分割予定ラインが狭小化される傾向にあり、切削に薄型の切削ブレードが使用される傾向にある。薄型の切削ブレードでは、スリットの形成に伴う強度の低下の影響が著しい。
【０００９】
そこで、厚さ方向に貫通しない凹部が両側面の外周部に形成された切削ブレードが知られている（特許文献２参照）。該切削ブレードでは、両側面で複数の凹部が切削ブレードの回転方向に互いにずらして形成されるため、加工点に切削水を良好に供給できるとともに、該切削ブレードの強度が十分に確保される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平４−１７９５０５号公報
【特許文献２】特開２０１２−１１１００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
該凹部は、例えば、切削ブレードの両側面の外周部を部分的に除去することで形成される。例えば、該切削ブレードに対してエッチングを実施することで凹部を形成できる。しかし、エッチングでは形成される複数の該凹部の該側面からの深さのばらつきを抑えるのは容易ではなく、また、深さを高い精度で制御するのも容易ではない。切削ブレードに対してエッチングを実施する場合、加工時間の制御や、エッチャントの管理が容易ではないためである。
【００１２】
特に薄型の切削ブレードでは凹部を形成すること自体が容易ではなく、凹部の深さのばらつきが生じ易い上、凹部の深さの精度が該切削ブレードの性能に与える影響が顕著である。切削ブレードの製造方法の最後に難易度の高い凹部形成工程を実施するのは非効率的であり、手間がかかる。
【００１３】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードの切刃の両側面に互いに切削ブレードの回転方向にずれた複数の凹部を容易に形成できる切削ブレードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様によれば、切削ブレードの製造方法であって、砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を混合して、第１の側面及び第２の側面のそれぞれの外周部に該リング状の砥石成形体の周方向沿って並ぶ複数の凹部を有するリング状の砥石成形体を作製する砥石成形体作製工程と、該砥石成形体作製工程の後、該砥石成形体を焼成して該切削ブレードを作製する焼成工程と、を備え、該砥石成形体作製工程で作製される該リング状の砥石成形体は、該第１の側面の外周部の該複数の凹部と、該第２の側面の外周部の該複数の凹部と、が、該周方向に互いにずれていることを特徴とする切削ブレードの製造方法が提供される。
【００１５】
好ましくは、前記結合材は、金属材料である。または、好ましくは、前記結合材は、樹脂材料である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一態様に係る切削ブレードの製造方法では、砥石成形体作製工程を実施して砥石成形体を作製し、その後に焼成工程を実施して切削ブレードを作製する。砥石成形体を焼成して作製される切削ブレードは被加工物の切削に耐えられる程度に硬度が高く、変形や成形が容易ではない。
【００１７】
これに対して、焼成される前の砥石成形体は成形等が容易である。そのため、切刃の両側面に互いに該切削ブレードの回転方向にずれた複数の凹部を有する切削ブレードを作製する場合、砥石成形体の状態で切刃の両側面に該複数の凹部を形成し、その後、砥石成形体を焼成して切削ブレードを作製する。この場合、焼成されて形成された切削ブレードに対してエッチングを実施するよりも容易に該複数の凹部を備える切削ブレードを形成でき、形成される凹部の深さのばらつきが抑制される。
【００１８】
したがって、本発明の一態様により、切削ブレードの切刃の両側面に互いに切削ブレードの回転方向にずれた複数の凹部を容易に形成できる切削ブレードの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】切削装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】切削ユニットの構造を模式的に示す分解斜視図である。
【図３】切削ブレードを模式的に示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は、砥石成形体作製工程で使用される金型の分解斜視図であり、図４（Ｂ）は、結合材が導入される際の金型を模式的に示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は、下パンチを模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、上パンチを模式的に示す斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は、金型への結合材の導入を模式的に示す断面図であり、図６（Ｂ）は、金型に導入した結合材のならしを模式的に示す断面図であり、図６（Ｃ）は、上パンチの位置合わせを模式的に示す断面図であり、図６（Ｄ）は、結合材のプレスを模式的に示す断面図である。
【図７】図７（Ａ）は、結合前の砥石成形体を模式的に示す平面図であり、図７（Ｂ）は、砥石成形体の結合を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削ブレードの製造方法により製造される切削ブレードを用いる切削装置の一例として、ウェーハやセラミックス等の被加工物を切削する切削装置２を模式的に示す斜視図である。切削装置２の筐体４には、該切削ブレード１２が装着された切削ユニット１０が収容される。該切削ユニット１０の下方には、被加工物を保持する保持テーブル８が配設される。
【００２１】
保持テーブル８の上面は、被加工物を保持する保持面となる。保持テーブル８は、図示しない吸引機構を内部に備え、該吸引機構は該保持面に接続される。被加工物を保持面上に載せ吸引機構を作動させると、被加工物は保持テーブル８に吸引保持される。保持テーブル８の下方には、保持テーブル８をＸ軸方向に沿って加工送りする加工送りユニット（不図示）が配設される。加工送りユニットを作動させると、保持テーブル８に吸引保持された被加工物を加工送りできる。
【００２２】
切削装置２の筐体４の前面にはタッチパネル式の表示モニタ１４が配設されている。表示モニタ１４には、該切削装置２の稼働状況等が表示される。また、切削装置２のオペレータは、該表示モニタ１４を用いて該切削装置２に指令を入力できる。切削装置２の筐体４の角部には、複数の被加工物を収容するカセットを載置する載置台６が配設される。該載置台６は上下方向に移動可能に構成されており、被加工物の搬出入の際に該カセットを所定の高さに位置付ける。
【００２３】
切削装置２の被加工物は、例えば、複数のデバイスが表面に形成された略円板状の半導体ウェーハや、複数のデバイスがモールド樹脂等の樹脂に埋設されて形成された半導体パッケージ基板等である。半導体ウェーハや半導体パッケージ基板をデバイス毎に分割すると、個々のデバイスチップが形成される。
【００２４】
また、切削装置２の被加工物は、例えば、誘電体と、電極と、を多数積み重ねたチップタイプの積層セラミックスコンデンサの製造工程で分割される複数の焼結前のセラミックス（生セラミックス）の板状物の積層体である。該積層体を個々のチップコンデンサに分割し、セラミックスを焼結させると、積層セラミックコンデンサが形成される。
【００２５】
被加工物を保持テーブル８に保持させ、保持テーブル８を回転させて被加工物の分割予定ラインを保持テーブル８の加工送り方向（Ｘ軸方向）に合わせる。そして、切削ユニット１０を所定の高さ位置に位置づけ、切削ブレード１２を回転させながら保持テーブル８をＸ軸方向に加工送りする。回転する切削ブレード１２が被加工物に接触すると、被加工物が切削される。なお、該切削ユニット１０は、Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に割り出し送りされ、被加工物は他の分割予定ラインに沿って同様に切削される。
【００２６】
次に、図２を用いて切削ユニット１０の詳細な構造を説明する。図２は、切削ユニット１０の構造を模式的に示す分解斜視図である。切削ユニット１０は、例えば、切削装置２の割り出し送り機構（不図示）等に固定されるスピンドルハウジング１６を備える。スピンドルハウジング１６の内部には、前後方向（Ｙ軸方向）に伸長するスピンドル１８が回転可能に支持される。スピンドル１８の先端部（前端部）は、スピンドルハウジング１６から前方に突出する。
【００２７】
スピンドル１８の先端部には後フランジ２０が取り付けられる。後フランジ２０は、径方向外向きに延在するフランジ部２２と、フランジ部２２の表面（前面）から前方に突出するボス部２４と、を含む。フランジ部２２の外周側の表面は、切削ブレード１２の裏側の側面に接する当接面２２ｂとなる。この当接面２２ｂは、スピンドル１８の軸心方向（Ｙ軸方向）から見て円環状に形成される。ボス部２４は円筒状に形成され、その外周面２４ａには、ねじ山が設けられる。
【００２８】
切削ブレード１２の中央には、ボス部２４が挿通される円形の開口２８が形成されており、この開口２８にボス部２４を挿通させることで、切削ブレード１２は、後フランジ２０に取り付けられる。
【００２９】
前フランジ３０は径方向外向きに延在するフランジ部を備え、該フランジ部の外周側の裏面は切削ブレード１２の表側の側面に接する当接面となる。この当接面は、スピンドル１８の軸心方向（Ｙ軸方向）から見て円環状に形成される。前フランジ３０は、後フランジ２０のボス部２４に突き通される開口３０ａを備える。
【００３０】
該開口３０ａにボス部２４を突き通すように前フランジ３０を後フランジ２０に取り付け、前フランジ３０と、後フランジ２０と、で切削ブレード１２を挟み、前フランジ３０を固定する固定ナット３２をボス部２４に締め込む。
【００３１】
その後、ボルト２６のねじ部２６ａをスピンドル１８の先端の開口１８ａに形成されたねじ穴１８ｂに締め込む。以上のようにして切削ブレード１２が切削ユニット１０に装着される。
【００３２】
スピンドルハウジング１６の前面には、スピンドル１８に装着された切削ブレード１２等を収容するブレードカバー３４が設けられる。ブレードカバー３４は、スピンドルハウジング１６の前面に固定されたブレードカバー本体３６と、ブレードカバー本体３６に対して左右方向（Ｘ軸方向）にスライド可能なスライドカバー３８と、で構成される。
【００３３】
スライドカバー３８は、エアシリンダ４０を介してブレードカバー本体３６に連結され、連結具４２を通じて供給されるエアでスライドする。切削ブレード１２をスピンドル１８に装着した後に、スライドカバー３８をスライドさせてブレードカバー３４を閉じれば、切削ブレード１２をブレードカバー３４の内側に収容できる。
【００３４】
スライドカバー３８には、切削ブレード１２の下部を前後に挟む略Ｌ字状の一対のノズル４４が固定されている。ノズル４４には、スライドカバー３８に設けられた連結具４２ａを通じて切削水が供給される。ノズル４４の先端側には、切削ブレード１２と対向するように複数の噴出口（不図示）が形成される。該複数の噴出口を通じて切削水が切削ブレード１２と、被加工物と、に供給される。
【００３５】
一方、ブレードカバー本体３６には、切削ブレード１２に切削水を供給するための噴出口（不図示）が設けられている。この噴出口は、ブレードカバー本体３６に設けられた連結具４２ｂと接続されており、連結具４２ｂを通じて供給孔から供給される。
【００３６】
次に、本実施形態に係る切削ブレードの製造方法で製造され切削ユニット１０に装着される切削ブレード１２について説明する。図３は、切削ブレード１２を模式的に示す斜視図である。切削ブレード１２は、例えば、切刃部からなるワッシャータイプと呼ばれる切削ブレードである。
【００３７】
切削ブレード１２は、樹脂または金属等で形成された結合材と、該結合材中に分散されたダイヤモンド砥粒と、を有し、中央に貫通孔を備えた円環状に形成される。切削ブレード１２を切削ユニット１０に装着して、該貫通孔の貫通方向に沿った軸の周りに回転させ、被加工物に接触させると、被加工物が切削される。
【００３８】
切削ブレード１２により被加工物を切削すると、加工屑が生じて被加工物上に飛散する。また、切削ブレード１２と、該被加工物と、の摩擦により加工熱が生じる。切削ブレード１２で切削する際には、切削ユニット１０により切削ブレード１２及び被加工物に切削液が供給され、加工屑や熱は該切削液に取り込まれて除去される。
【００３９】
切削屑を良好に排出するために、また、高い冷却効果を得るために、加工点に切削水を良好に供給する機能を有する複数のスリットが切刃の外周に形成される切削ブレードが知られている。しかし、スリットが形成されると切削ブレードの強度が低下する。
【００４０】
そこで、本実施形態に係る切削ブレードの製造方法で形成される切削ブレード１２では、第１の側面４６ａ及び第２の側面４６ｂのそれぞれの外周部に、切削ブレード１２の周方向沿って並ぶ複数の凹部４８が形成される。該複数の凹部４８は、それぞれ、切削ブレード１２の周方向、径方向、及び厚さ方向に所定の長さを有する。
【００４１】
凹部４８の径方向の長さは、例えば、切削ブレード１２が被加工物を切削する際に切削液が凹部４８に進入できるように、切削ブレード１２が被加工物に切り込む深さよりも大きくなるように設定される。凹部４８の周方向の長さは、切削ブレード１２の切削能力を十分に確保でき、かつ、被加工箇所に十分に切削水を供給できる範囲で設定される。凹部４８の厚さ方向の長さは、切削ブレード１２の必要な強度を確保するために、例えば、切削ブレード１２の厚さの半分以下で設定される。
【００４２】
第１の側面４６ａの外周部の複数の凹部４８と、第２の側面４６ｂの外周部の複数の凹部４８と、は、該周方向に互いにずれている。切削ブレード１２の両側面にこのように複数の凹部４８が形成されると、加工点に切削水を良好に供給できるとともに、該切削ブレード１２の強度が十分に確保される。
【００４３】
次に、本実施形態に係る切削ブレードの製造方法について説明する。両側面に複数の凹部４８が形成された切削ブレード１２を形成する場合、円環状の切削ブレードに対してエッチング等の方法により切刃の外周部を部分的に除去することが考えられる。
【００４４】
しかし、所定の大きさの複数の凹部４８を高い精度でばらつきを抑えて形成するのは容易ではない。特に、近年、切削に薄型の切削ブレードが使用される傾向にあるが、薄型の切削ブレードでは、凹部４８を高い精度でばらつきを抑えて形成するのは特に困難であり、該ばらつきの影響も顕著となる。そこで、本実施形態に係る切削ブレード１２の製造方法では、焼成されて切削ブレード１２となる前のリング状の砥石成形体の段階で該複数の凹部４８を形成する。
【００４５】
該製造方法では、まず、砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を混合して、リング状の砥石成形体を作製する砥石成形体作製工程を実施する。砥石成形体作製工程の一例について説明する。図４（Ａ）は、砥石成形体作製工程で使用される金型の分解斜視図であり、図４（Ｂ）は、結合材が導入される金型を模式的に示す斜視図である。
【００４６】
該砥石成形体作製工程で使用される金型について説明する。図４（Ａ）に示す通り、該金型は、円板状の床板５０と、外周リング５２と、円環状の下パンチ５４と、円柱状の中パンチ５６と、円環状の上パンチ５８と、を含む。
【００４７】
床板５０は、平坦な上面及び下面を有し、形成する切削ブレード１２の径よりも大きい径の円板状に形成される。外周リング５２は、底板５０の外径に対応した大きさの外径を有し、形成される切削ブレード１２の外径に対応した大きさの内径を有し、切削ブレード１２の厚さよりも厚い。
【００４８】
下パンチ５４は、切削ブレード１２の外径に対応した大きさの外径を有し、切削ブレード１２の内径に対応した大きさの内径を有し、外周リング５２の厚さよりも薄い。中パンチ５６は、切削ブレード１２の内径に対応した大きさの外径を有し、外周リング５２の厚さと同程度の厚さを有する。上パンチ５８は、切削ブレード１２の外径に対応した大きさの外径を有し、切削ブレード１２の内径に対応した大きさの内径を有する。
【００４９】
砥石成形体作製工程では、図４（Ｂ）に示す通り、底板５０の上に外周リング５２を載せ、外周リング５２の貫通孔５２ａに下パンチ５４を収容し、下パンチ５４の貫通孔５４ａに中パンチ５６を収容する。すると、外周リング５２と、中パンチ５６と、の間に下パンチ５４の上面を底部とする溝状の空間が形成される。なお、このとき、外周リング５２と、下パンチ５４と、中パンチ５６と、は、底板５０に支持される。
【００５０】
下パンチ５４及び上パンチ５８のより詳細な構造について、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を用いて詳述する。図５（Ａ）は、下パンチ５４を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、上パンチ５８を模式的に示す斜視図である。
【００５１】
下パンチ５４の上面５４ｂ及び底面５４ｃは平坦であり、図５（Ａ）に示す通り、上面５４ｂの外周部には等間隔に複数の凸部５４ｄが配される。該複数の凸部５４ｄは、製造される切削ブレード１２の第１の側面４６ａの外周部に形成される凹部４８の形状及び位置に対応する形状及び位置に形成される。
【００５２】
また、上パンチ５８の上面５８ｂ及び底面５８ｃは平坦であり、図５（Ｂ）に示す通り、底面５８ｃの外周部には等間隔に複数の凸部５８ｄが配される。該複数の凸部５８ｄは、切削ブレード１２の第２の側面４６ｂの外周部に形成される凹部４８の形状及び位置に対応する形状及び位置に形成される。なお、下パンチ５４と、上パンチ５８と、は同一の形状の部材でもよい。
【００５３】
次に、砥石成形体作製工程について詳述する。図６（Ａ）は、金型への結合材の導入を模式的に示す断面図である。まず、図６（Ａ）に示す通り、外周リング５２と、下パンチ５４と、中パンチ５６と、で形成された溝状の空間に砥粒を含む結合材６０を導入する。
【００５４】
図６（Ｂ）は、金型に導入した結合材のならしを模式的に示す断面図である。次に、図６（Ｂ）に示す通り、ならし治具６２を使用して、金型の該溝状の空間に導入された結合材６０の上面を平坦に整えつつ、結合材６０中に隙間が残らないように結合材６０を該溝状の空間の底部に押し込める。
【００５５】
次に、上パンチ５８の底面５８ｃを下方に向けて、該溝状の空間の上方に上パンチ５８を配設する。図６（Ｃ）は、上パンチ５８の位置合わせを模式的に示す断面図である。このとき、下パンチ５４の上面５４ｂに形成された凸部５４ｄ（図５（Ａ）参照）と、上パンチ５８の底面５８ｃに形成された凸部５８ｄ（図５（Ｂ）参照）と、が互いに重ならないように上パンチ５８の向きを調整する。
【００５６】
図６（Ｄ）は、結合材のプレスを模式的に示す断面図である。次に、該上パンチ５８を該溝状の空間に下降させ下パンチ５４の上面５４ｂと、上パンチ５８の底面５８ｃと、で結合材６０を挟み込み、結合材６０をプレスして砥石成形体６４を形成する。
【００５７】
このとき、形成される砥石成形体６４の形状は、下パンチ５４の上面５４ｂと、上パンチ５８の底面５８ｃと、の形状が反映された形状となる。すなわち、作製される砥石成形体６４は、図３に示す切削ブレード１２の形状と同様の形状であり、第１の側面及び第２の側面のそれぞれの外周部に該砥石成形体の周方向沿って並ぶ複数の凹部を有する形状となる。そして、該第１の側面の外周部の該複数の凹部と、該第２の側面の外周部の該複数の凹部と、は、該周方向に互いにずれる。
【００５８】
本実施形態に係る切削ブレードの製造方法では、砥石成形体作製工程の後、該砥石成形体を焼成して切削ブレード１２を作製する焼成工程を実施する。焼成工程を実施すると、砥石成形体６４が焼成されて、被加工物の切削に耐える硬さを有する切削ブレード１２となる。焼成工程における焼成温度は、例えば、６００℃〜１０００℃である。
【００５９】
作製された切削ブレード１２は、第１の側面４６ａ及び第２の側面４６ｂのそれぞれの外周部に周方向沿って並ぶ複数の凹部４８を有する。第１の側面４６ａの外周部の該複数の凹部４８と、第２の側面４６ｂの外周部の該複数の凹部４８と、は、該周方向に互いにずれている。
【００６０】
本実施形態に係る切削ブレードの製造方法では、焼成工程で作製される切削ブレードを部分的に除去して凹部４８を形成するのではなく、焼成工程を実施する前に凹部４８を有する砥石成形体６４を形成する。焼成前の砥石成形体６４は焼成後の切削ブレード１２よりも硬くなく、凹部４８を容易に形成しやすい。したがって、本実施形態により、切削ブレード１２の切刃の両側面に互いに切削ブレード１２の回転方向にずれた複数の凹部４８を容易に形成できる。
【００６１】
特に本実施形態に係る切削ブレードの製造方法では、凹部４８を備えた薄型の切削ブレードの製造も容易である。薄側の切削ブレードにおいては凹部４８の深さ等のばらつきが切削ブレードの性能に与える影響が顕著であるが、該製造方法では、凹部４８を少ないばらつきで形成できるため、所定の性能の切削ブレードを製造できる。
【００６２】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、凸部５４ｄを有する下パンチ５４と、凸部５８ｄを有する上パンチ５８と、を含む金型により凹部を備える砥石成形体６４を形成したが、本発明の一態様はこれに限定されない。
【００６３】
砥石成形体作製工程の変形例について図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を用いて説明する。該変形例においては、厚さ方向に貫通する複数のスリットが外周部に形成された２枚の同形状の砥石成形体を結合し、両側面の外周部のそれぞれに複数の凹部が形成された砥石成形体を作製する。結合前の砥石成形体を模式的に示す平面図であり、図７（Ｂ）は、砥石成形体の結合を模式的に示す斜視図である。
【００６４】
図７（Ａ）には、結合前の一枚の砥石成形体６４ａ，６４ｂが示されている。該砥石成形体６４ａ，６４ｂは、厚さ方向に貫く複数のスリット６４ｄを環状の砥石成形体の外周部に形成することで作製される。例えば、スリット６４ｄは、エッチング等の方法で形成できる。
【００６５】
なお、エッチング等の方法によるスリット６４の形成は、エッチング等の方法による凹部の形成と比較して容易である。凹部を形成する場合、エッチングを所定の進行度で停止させる高い精度の工程の制御が必要であるが、スリット６４ｄを形成する場合、そのような高い精度で工程を制御する必要がないためである。
【００６６】
次に、図７（Ｂ）に示す通り、砥石成形体６４ａと、砥石成形体６４ｂと、を重ね合わせて結合する。このとき、それぞれの貫通孔６４ｃが完全に重なるように、かつ、それぞれのスリット６４ｄが重ならないように砥石成形体６４ａと、砥石成形体６４ｂと、を結合する。
【００６７】
この場合、砥石成形体６４ａに形成されたスリット６４ｄは、砥石成形体６４ｂにより塞がれ、砥石成形体６４ｂに形成されたスリット６４ｄは、砥石成形体６４ａにより塞がれる。すなわち、第１の側面及び第２の側面のそれぞれの外周部に周方向沿って並ぶ複数の凹部を有し、該第１の側面の外周部の該複数の凹部と、該第２の側面の外周部の該複数の凹部と、は周方向に互いにずれる砥石成形体６４を形成できる。その後、該砥石成形体６４を焼成することで切削ブレード１２を形成できる。
【００６８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６９】
２  切削装置
４  筐体
６  載置台
８  保持テーブル
１０  切削ユニット
１２  切削ブレード
１４  表示モニタ
１６  スピンドルハウジング
１８  スピンドル
１８ａ，２２ａ，２８，３０ａ，３２ａ  開口
１８ｂ  ねじ穴
２０  後フランジ
２２  フランジ部
２２ｂ  当接面
２４  ボス部
２４ａ  外周面
２６  固定ボルト
２６ａ  ねじ部
３０  前フランジ
３２  固定ナット
３４  ブレードカバー
３６  ブレードカバー本体
３８  スライドカバー
４０  エアシリンダ
４２，４２ａ，４２ｂ  連結具
４４  ノズル
４６ａ，４６ｂ  側面
４８  凹部
５０  底板
５２  外周リング
５４  下パンチ
５２ａ，５４ａ，５８ａ，６４ｃ  貫通孔
５４ｂ，５８ｂ  上面
５４ｃ，５８ｃ  底面
５４ｄ，５８ｄ  凸部
５６  中パンチ
５８  上パンチ
６０  結合材
６２  ならし治具
６４，６４ａ，６４ｂ  砥石成形体
６４ｄ  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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