(57)【要約】【課題】造形物を有する樹脂シートを、薄く、容易に製造できる樹脂シートの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂シートの製造方法は、基材の第１主面の上に、電磁波を熱に変換する熱変換層を積層する熱変換層形成工程と、熱変換層に電磁波を照射して熱変換層に熱を発生させることによって、基材を加熱して基材を軟化させる軟化工程と、軟化工程において軟化された基材の、第１主面にかかる圧力と第１主面の反対側の第２主面にかかる圧力との間に圧力差を生じさせることにより、基材を変形させて、基材に造形物を形成する成形工程と、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の第１主面の上に、電磁波を熱に変換する熱変換層を積層する熱変換層形成工程と、
前記熱変換層に前記電磁波を照射して前記熱変換層に熱を発生させることによって、前記基材を加熱して前記基材を軟化させる軟化工程と、
前記軟化工程において軟化された前記基材の、前記第１主面にかかる圧力と前記第１主面の反対側の第２主面にかかる圧力との間に圧力差を生じさせることにより、前記基材を変形させて、前記基材に造形物を形成する成形工程と、を含む、
樹脂シートの製造方法。
【請求項２】
前記成形工程では、前記基材の前記第１主面側の空間と前記第２主面側の空間の一方を、加圧又は減圧する、
請求項１に記載の樹脂シートの製造方法。
【請求項３】
前記軟化工程では、前記基材を構成する樹脂のビカット軟化温度よりも、５℃低い温度以上、１５℃高い温度以下に加熱する、
請求項１又は２に記載の樹脂シートの製造方法。
【請求項４】
前記第１主面の上に、剥離可能な剥離層を積層する剥離層形成工程と、
前記成形工程において前記造形物を形成された前記基材から、前記剥離層を剥離する剥離工程と、を含み、
前記熱変換層形成工程では、前記剥離層の上に前記熱変換層を積層する、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、造形物を有する樹脂シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材シートと熱膨張性微小球を含む被覆層とを有し、所定の画像を光吸収特性に優れた材料で形成された熱膨張性シートに、光を照射して画像部分を加熱することによって、被覆層の熱膨張性微小球を膨張させて、立体画像（造形物）を形成する技術が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６４−２８６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、基材シート上に積層された被覆層の熱膨張性微小球を膨張させているので、造形物を形成されたシートの厚さが厚いという課題がある。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、造形物を有する樹脂シートを、薄く、容易に、製造できる樹脂シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る樹脂シートの製造方法は、
基材の第１主面の上に、電磁波を熱に変換する熱変換層を積層する熱変換層形成工程と、
前記熱変換層に前記電磁波を照射して前記熱変換層に熱を発生させることによって、前記基材を加熱して前記基材を軟化させる軟化工程と、
前記軟化工程において軟化された前記基材の、前記第１主面にかかる圧力と前記第１主面の反対側の第２主面にかかる圧力との間に圧力差を生じさせることにより、前記基材を変形させて、前記基材に造形物を形成する成形工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基材を変形させて造形物を形成するので、樹脂シートを薄くできる。また、圧力差により基材を変形させるので、容易に、造形物を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態１に係る樹脂シートの模式図である。
【図２】図１に示す樹脂シートをＡ−Ａ線で矢視した断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る樹脂シートの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施形態１に係る熱変換層を積層された基材の断面を示す模式図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る成形装置を示す模式図である。
【図６】本発明の実施形態２に係る樹脂シートの断面を示す模式図である。
【図７】本発明の実施形態２に係る熱変換層を積層された基材の断面を示す模式図である。
【図８】本発明の実施形態２に係る照射装置を説明するための模式図である。
【図９】本発明の実施形態２に係る成形工程を説明するための模式図である。
【図１０】本発明の実施形態３に係る樹脂シートの断面を示す模式図である。
【図１１】本発明の実施形態３に係る樹脂シートの製造方法を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の実施形態３に係る剥離層を積層された基材の断面を示す模式図である。
【図１３】本発明の実施形態３に係る熱変換層を積層された基材の断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態に係る樹脂シートの製造方法について、図面を参照して説明する。
【００１０】
＜実施形態１＞
本実施形態では、基材１０から、造形物として凸部１２０を有する樹脂シート１００を製造する。樹脂シート１００は、点字印刷物、メンブレンスイッチの表面シート等として使用される。本明細書において、「造形物」は、凸、凹等の単純な形状、幾何学形状、文字、装飾等、形状を広く含む。ここで、装飾とは、視覚及び／又は触覚を通じて美感を想起させるものである。また、「造形（又は造型）」は、単に造形物を形成することに限らず、装飾を加える加飾、装飾を形成する造飾のような概念をも含む。更に装飾性のある造形物とは、加飾又は造飾の結果として形成される造形物を示す。
【００１１】
（樹脂シート）
まず、図１、図２を参照して、基材１０から製造される樹脂シート１００を説明する。樹脂シート１００は、図１に示すように、複数の凸部１２０を有するシートである。樹脂シート１００は、図２に示すように、基材１０と、基材１０の第１主面１２の上に所定のパターンで積層された熱変換層２０とを備える。
【００１２】
樹脂シート１００の基材１０は、熱変換層２０を積層される第１主面１２と、第１主面１２と反対側の第２主面１４とを有する。基材１０は、熱可塑性樹脂からシート状に形成される。基材１０を構成する熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂である。基材１０を構成する樹脂の種類と基材１０の厚さは、基材１０の変形の容易さ、変形後の基材１０の強度、樹脂シート１００の用途等に応じて設定される。基材１０の厚さは、例えば、１００〜５００μｍである。
【００１３】
樹脂シート１００の熱変換層２０は、基材１０の第１主面１２に所定のパターンで積層される。熱変換層２０のパターンは、樹脂シート１００の凸部１２０のパターン（すなわち、凸部１２０の配置）に対応している。熱変換層２０は、照射された電磁波を熱に変換し、変換された熱を放出する。熱変換層２０は、基材１０に比べて、速やかに電磁波を熱に変換するので、熱変換層２０の近傍の領域のみを選択的に加熱できる。したがって、基材１０の熱変換層２０のパターンに対応する部分、すなわち基材１０の凸部１２０を形成される部分が、加熱され、容易に変形する。
【００１４】
熱変換層２０は、吸収した電磁波を熱に変換する熱変換材料から構成される。熱変換材料は、カーボン分子であるカーボンブラック、六ホウ化金属化合物、酸化タングステン系化合物等である。例えば、カーボンブラックは、可視光、赤外光等を吸収して熱に変換する。また、六ホウ化金属化合物と酸化タングステン系化合物は、近赤外光を吸収して熱に変換する。六ホウ化金属化合物と酸化タングステン系化合物の中では、近赤外光領域で吸収率が高く、かつ可視光領域の透過率が高いことから、六ホウ化ランタン（ＬａＢ６）とセシウム酸化タングステン（Ｃｓ２ＷＯ４）が好ましい。
【００１５】
（樹脂シートの製造方法）
次に、図３〜図５を参照して、樹脂シート１００の製造方法を説明する。本実施形態では、シート状（例えば、Ａ４用紙サイズ）の基材１０から、造形物として凸部１２０を有する樹脂シート１００を製造する。
【００１６】
図３は、本実施形態における樹脂シート１００の製造方法を示すフローチャートである。樹脂シート１００の製造方法は、基材１０の第１主面１２の上に熱変換層２０を積層する熱変換層形成工程（ステップＳ１０）と、熱変換層２０に電磁波を照射して熱変換層２０に熱を発生させることによって、基材１０を、加熱して軟化させる軟化工程（ステップＳ２０）と、基材１０の第１主面１２にかかる圧力と基材１０の第２主面１４にかかる圧力との間に圧力差を生じさせることにより、基材１０に凸部１２０を形成する成形工程（ステップＳ３０）とを含む。
【００１７】
熱変換層形成工程（ステップＳ１０）では、まず、基材１０と、熱変換材料を含むインクとを準備する。熱変換材料を含むインクは、例えば、カーボンブラックを含むインクである。次に、基材１０の第１主面１２の上に熱変換層２０を積層する。具体的には、印刷装置によって、基材１０の第１主面１２に、カーボンブラックを含むインクを、凸部１２０の配置に対応する所定のパターンで印刷する。これにより、図４に示すように、熱変換層２０が、基材１０の第１主面１２の上に所定のパターンで積層される。印刷装置は、例えば、インクジェットプリンタである。
【００１８】
ここで、熱変換層２０から放出される熱の熱量は、カーボンブラックの濃度と照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量に依存するので、カーボンブラックを含むインクの濃淡と照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量とにより、基材１０を加熱する温度を制御できる。さらに、基材１０の変形の容易さは加熱される温度に依存するので、カーボンブラックを含むインクの濃淡と熱変換層２０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量とによって、凸部１２０の形状、高さ等を制御できる。
【００１９】
図３に戻り、軟化工程（ステップＳ２０）では、まず、熱変換層２０を積層された基材１０を、後述する成形装置２００の開口部２１４にセットする。
【００２０】
成形装置２００は、図５に示すように、開口部２１４を有する仕切板２１２により、上槽２２２と下槽２２４とに分けられ、上槽２２２の空間２２２ａを減圧できる減圧装置である。また、成形装置２００は、基材１０に積層された熱変換層２０に、熱変換層２０が吸収し熱に変換する電磁波を照射する。
【００２１】
成形装置２００は、下槽２２４に、熱変換層２０に電磁波を照射する照射部２３２を有する。さらに、成形装置２００は、図示しない真空ポンプを備える。照射部２３２は、図示しないランプヒータ有し、近赤外領域（波長７５０ｎｍ〜１４００ｎｍ）、可視光領域（波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍ）、中赤外領域（波長１４００ｎｍ〜４０００ｎｍ）等の電磁波を、熱変換層２０に照射する。熱変換層２０に照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量は、例えば、照射部２３２から照射される電磁波の強度によって、制御される。ランプヒータは、例えば、直管状のハロゲンランプから構成される。真空ポンプは、配管を介して上槽２２２に接続され、上槽２２２の空間２２２ａを減圧する。
【００２２】
熱変換層２０を積層された基材１０は、仕切板２１２の開口部２１４に、上槽２２２側から、熱変換層２０を積層された第１主面１２を下槽２２４に向けて、開口部２１４を塞いで配置され、固定される。
【００２３】
次に、成形装置２００の照射部２３２から熱変換層２０に電磁波を照射して、熱変換層２０に熱を発生させることによって、基材１０の凸部１２０を形成される部分を加熱して、基材１０の凸部１２０を形成される部分を軟化させる。基材１０を十分に軟化させるために、基材１０は、基材１０を構成する熱可塑性樹脂のビカット軟化温度よりも５℃低い温度以上で加熱されることが好ましい。また、基材１０の過剰な変形を防ぐために、基材１０は、ビカット軟化温度よりも１５℃高い温度以下で加熱されることが好ましい。例えば、基材１０がビカット軟化温度：６５℃のＰＥＴから構成されている場合には、基材１０を６０℃以上、８０℃以下に加熱することが好ましく、基材１０がビカット軟化温度：９５℃のＰＥから構成されている場合には、基材１０を９０℃以上、１１０℃以下に加熱することが好ましい。ビカット軟化温度は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７２０６（Ｂ５０法）に基づいて測定される。
【００２４】
図３に戻り、成形工程（ステップＳ３０）では、軟化された基材１０の第１主面１２にかかる圧力と第２主面１４にかかる圧力との間に圧力差を生じさせることにより、基材１０に凸部１２０を形成する。具体的には、成形装置２００の上槽２２２の空間２２２ａを減圧することによって、第１主面１２にかかる圧力と第２主面１４にかかる圧力との間に圧力差を生じさせる。この場合、第１主面に１２には、大気圧（例えば、標準大気圧１０１．３２５ｋＰａ）がかかり、第２主面１４には、大気圧から減圧された圧力がかかる。
【００２５】
基材１０の熱変換層２０から発生した熱により軟化された部分（すなわち凸部１２０を形成される部分）は、第１主面１２にかかる圧力と第２主面１４にかかる圧力との間の圧力差によって、変形し、凸部１２０が形成される。本実施形態では、上槽２２２の空間２２２ａが減圧されているので、基材１０の第２主面１４側の空間が減圧され、凸部１２０は第２主面１４側に突出する。
【００２６】
凸部１２０の高さと形状は、基材１０を軟化させる温度と、第１主面１２にかかる圧力と第２主面１４にかかる圧力との間の圧力差とによって、制御できる。例えば、ビカット軟化温度：６５℃のＰＥＴから構成された厚さ２００μｍの基材１０に、凸部１２０を形成する場合、圧力差は、基材１０を７２℃に加熱して、５〜１０ｋＰａである。
【００２７】
以上によって、造形物として凸部１２０を有する樹脂シート１００を製造できる。本実施形態では、凸部１２０を有する樹脂シート１００を、基材１０と熱変換層２０とから構成するので、樹脂シート１００の厚さを薄くできる。また、圧力差により基材１０を変形させて凸部１２０を形成するので、容易に、凸部１２０を形成できる。さらに、電磁波の照射により基材１０を軟化させるので、容易に、凸部１２０を形成できる。
【００２８】
＜実施形態２＞
実施形態１では、熱変換層２０は、基材１０の第１主面１２に、凸部１２０の配置に対応した所定のパターンで積層されているが、熱変換層２０は、基材１０の第１主面１２の全面に積層されてもよい。
【００２９】
本実施形態の樹脂シート１００は、実施形態１の樹脂シート１００と同様に、造形物として、複数の凸部１２０を有するシートである。本実施形態の樹脂シート１００は、図６に示すように、基材１０と、基材１０の第１主面１２の全面に積層された熱変換層２０とを備える。基材１０と熱変換層２０の構成は、熱変換層２０を基材１０の第１主面１２の全面に積層することを除き、実施形態１の基材１０と熱変換層２０と同様である。
【００３０】
図３、図７〜図９を参照して、本実施形態における樹脂シート１００の製造方法を説明する。本実施形態における樹脂シート１００の製造方法は、図３に示される実施形態１における樹脂シート１００の製造方法と同様に、熱変換層形成工程（ステップＳ１０）と、軟化工程（ステップＳ２０）と、成形工程（ステップＳ３０）とを含む。
【００３１】
熱変換層形成工程（ステップＳ１０）では、まず、基材１０と、熱変換材料を含むインクとを準備する。熱変換材料を含むインクは、実施形態１の熱変換材料を含むインクと同様である。次に、基材１０の第１主面１２の上に熱変換層２０を積層する。具体的には、印刷装置によって、基材１０の第１主面１２の全面に、カーボンブラックを含むインクを印刷する。これにより、図７に示すように、熱変換層２０が、基材１０の第１主面１２の全面に積層される。印刷装置は、実施形態１と同様に、インクジェットプリンタである。
【００３２】
図３に戻り、軟化工程（ステップＳ２０）では、まず、熱変換層２０を積層された基材１０を、照射装置３００にセットする。
【００３３】
照射装置３００は、基材１０に積層された熱変換層２０に、熱変換層２０が吸収し熱に変換する電磁波を照射する。照射装置３００は、図８に示すように、筐体３１２と照射部３１４と透過窓３１６とを備える。筐体３１２は、図示しない開口部を有する箱型の筐体であり、照射部３１４を収納する。照射部３１４は、実施形態１における成形装置２００の照射部２３２と同様に、図示しないランプヒータ有し、近赤外領域（波長７５０ｎｍ〜１４００ｎｍ）、可視光領域（波長３８０ｎｍ〜７５０ｎｍ）、中赤外領域（波長１４００ｎｍ〜４０００ｎｍ）等の電磁波を、熱変換層２０に照射する。透過窓３１６は、筐体３１２の開口部に設けられ、照射部３１４から照射される電磁波を透過する。透過窓３１６は、例えば、石英ガラスから構成される。
【００３４】
熱変換層２０を積層された基材１０は、透過窓３１６上に、熱変換層２０を積層された第１主面１２を照射部３１４に向けて、配置され、固定される。
【００３５】
次に、照射装置３００の照射部３１４から熱変換層２０に電磁波を照射して、熱変換層２０に熱を発生させることによって、基材１０全体を加熱して、基材１０全体を軟化させる。本実施形態では、熱変換層２０が基材１０の第１主面１２の全面に積層されているので、基材１０全体が加熱される。
【００３６】
基材１０を加熱する温度は、実施形態１と同様に、カーボンブラックを含むインクの濃淡と照射される電磁波の単位面積と単位時間当たりのエネルギー量とによって、制御される。また、実施形態１と同様に、基材１０は、基材１０を構成する熱可塑性樹脂のビカット軟化温度よりも５℃低い温度以上で加熱されることが好ましく、ビカット軟化温度よりも１５℃高い温度以下で加熱されることが好ましい。
【００３７】
図３に戻り、成形工程（ステップＳ３０）では、軟化された基材１０の第１主面１２にかかる圧力と第２主面１４にかかる圧力との間に圧力差を生じさせることにより、基材１０に凸部１２０を形成する。具体的には、図９に示すように、凸部１２０の位置に対応する位置に位置する貫通孔３５２を有する治具３５０を、照射装置３００の透過窓３１６上に配置されている基材１０の第２主面１４に当接させ、貫通孔を介して、基材１０を吸引する（すなわち、基材１０の第２主面１４側の空間が減圧される）。これにより、基材１０の凸部１２０を形成される位置において、第１主面１２にかかる圧力と第２主面１４にかかる圧力との間に圧力差が生じる。そして、基材１０が圧力差により変形し、凸部１２０が形成される。本実施形態では、基材１０の第２主面１４側が吸引されるので、凸部１２０は第２主面１４側に突出する。なお、治具３５０は、軟化工程（ステップＳ２０）において、基材１０の第２主面１４に当接させてもよい。
【００３８】
凸部１２０の高さと形状は、基材１０を軟化させる温度と、基材１０を吸引する吸引圧（すなわち、第１主面１２にかかる圧力と第２主面１４にかかる圧力との間の圧力差）とによって、制御できる。例えば、例えば、ビカット軟化温度：６５℃のＰＥＴから構成された厚さ２００μｍの基材１０に凸部１２０を形成する場合、吸引圧は、基材１０を７５℃に加熱して、８〜１５ｋＰａである。
【００３９】
以上によって、造形物として凸部１２０を有する樹脂シート１００を製造できる。本実施形態では、凸部１２０を有する樹脂シート１００を、基材１０と熱変換層２０とから構成するので、樹脂シート１００の厚さを薄くできる。また、本実施形態では、電磁波の照射により基材１０を軟化させ、圧力差により基材１０を変形させて凸部１２０を形成するので、容易に、凸部１２０を形成できる。
【００４０】
＜実施形態３＞
実施形態１、実施形態２では、熱変換層２０が樹脂シート１００に残されているが、熱変換層２０は除去されてもよい。本実施形態の樹脂シート１００は、図１０に示すように、変形された基材１０から構成される。また、本実施形態の樹脂シート１００は、実施形態１と同様に、造形物として凸部１２０を有する。
【００４１】
図１１〜図１３を参照して、本実施形態における樹脂シート１００の製造方法を説明する。図１１は、本実施形態における樹脂シート１００の製造方法を示すフローチャートである。本実施形態における樹脂シート１００の製造方法は、基材１０の第１主面１２の上に、剥離可能な剥離層３０を積層する剥離層形成工程（ステップＳ５）と、剥離層３０の上に熱変換層２０を積層する熱変化層形成工程（ステップＳ１０）と、熱変換層２０に電磁波を照射して熱変換層２０に熱を発生させることによって、基材１０を、加熱して軟化させる軟化工程（ステップＳ２０）と、基材１０の第１主面１２にかかる圧力と基材１０の第２主面１４にかかる圧力との間に圧力差を生じさせることにより、基材１０に凸部１２０を形成する成形工程（ステップＳ３０）と、基材１０から剥離層３０を剥離する剥離工程（ステップＳ４０）と、を含む。
【００４２】
剥離層形成工程（ステップＳ５）では、まず、基材１０と、熱変換材料を含むインクと、後述する剥離フィルムとを準備する。
【００４３】
次に、基材１０の第１主面１２の上に、剥離可能な剥離層３０を積層する。具体的には、基材１０の第１主面１２に、剥離層３０として剥離フィルムを貼り付ける。これにより、図１２に示すように、剥離層３０が基材１０の第１主面１２の上に積層される。剥離フィルムは、例えば、市販されている剥離フィルムである。剥離フィルムは、ＰＥＴ、ＰＥ等から構成され、剥離される面に剥離処理（例えば、シリコンコーティング処理）を施されている。
【００４４】
図１１に戻り、熱変化層形成工程（ステップＳ１０）では、剥離層形成工程（ステップＳ５）において積層された剥離層３０の上に、熱変換層２０を積層する。具体的には、印刷装置によって、剥離層３０の上に、熱変換材料を含むインクを、凸部１２０の配置に対応する所定のパターンで印刷する。これにより、図１３に示すように、熱変換層２０が、剥離層３０の上に所定のパターンで積層される。熱変換材料を含むインクと熱変換層２０の構成は、実施形態１と同様である。また、印刷装置は、例えば、インクジェットプリンタである。
【００４５】
軟化工程（ステップＳ２０）と成形工程（ステップＳ３０）は、熱変換層２０が剥離層３０の上に積層されていることを除き、実施形態１の軟化工程（ステップＳ２０）と成形工程（ステップＳ３０）と同様である。したがって、軟化工程（ステップＳ２０）と成形工程（ステップＳ３０）の説明については、省略する。
【００４６】
図１１に戻り、剥離工程（ステップＳ４０）では、成形工程（ステップＳ３０）において凸部１２０を形成された基材１０から、剥離層３０を剥離する。これにより、剥離層３０の上に積層されている熱変換層２０は、剥離層３０と共に基材１０から除去される。
【００４７】
以上により、熱変換層２０を除去された樹脂シート１００を、製造できる。本実施形態では、剥離層３０を剥離するのみで熱変換層２０を除去できるので、容易に、熱変換層２０を除去された樹脂シート１００を製造できる。本実施形態では、凸部１２０を有する樹脂シート１００を、基材１０のみから構成するので、樹脂シート１００の厚さを薄くできる。また、本実施形態では、実施形態１と同様に、電磁波の照射により基材１０を軟化させ、圧力差により基材１０を変形させて凸部１２０を形成するので、容易に、造形物として凸部１２０を形成できる。
【００４８】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４９】
基材１０を構成する熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂とポリエステル系樹脂に限らず、ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系樹脂、ポリイミド系樹脂等であってもよい。
【００５０】
実施形態１〜実施形態３では、熱変換層２０は基材１０の第１主面１２のみに積層されているが、熱変換層２０は基材１０の第１主面１２と第２主面１４に積層されてもよい。熱変換層２０の積層に使用される印刷装置は、インクジェットプリンタに限られず、オフセット印刷機、スクリーン印刷機等であってもよい。
【００５１】
実施形態３の剥離層３０は、剥離処理された樹脂フィルムに限られず、例えば、粘着剤を介して貼り付けられる樹脂フィルムであってもよい。
【００５２】
樹脂シート１００は、カラー画像を印刷されてもよい。例えば、樹脂シート１００は、基材１０の第２主面１４に、シアンＣとマゼンタＭとイエローＹとブラックＫの４色のインクから構成され、カラー画像を表すカラーインク層を積層されてもよい。
【００５３】
実施形態１と実施形態２の成形工程（ステップＳ３０）において使用される成形装置２００は、開口部２１４に、メッシュ構造を有し、熱変換層２０を積層された基材１０を支持する支持部を備えてもよい。これにより、熱変換層２０を積層された基材１０の自重によるたわみ、変形等を防ぐことができる。
【００５４】
成形装置２００と照射装置３００のランプヒータは、ハロゲンランプに限られず、熱変換層２０に吸収され熱に変換される電磁波を放射するものであればよい。電磁波は、可視光領域と赤外領域の電磁波に限られず、熱変換層２０に吸収され熱に変換される電磁波であればよい。
【００５５】
実施形態１では、基材１０の第１主面１２にかかる圧力と第２主面１４にかかる圧力との間に圧力差を生じさせるために、上槽２２２の空間２２２ａを減圧しているが、圧力差を生じさせる手段は減圧に限られない。例えば、実施形態１では、上槽２２２の空間２２２ａの減圧に代えて、下槽２２４の空間２２４ａ（すなわち、基材１０の第１主面１２側の空間）を加圧してもよい。また、基材１０を、熱変換層２０を積層された第１主面１２を上槽２２２に向けて配置し、上槽２２２の空間２２２ａを加圧してもよい。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明には、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲が含まれる。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
【００５７】
（付記１）
基材の第１主面の上に、電磁波を熱に変換する熱変換層を積層する熱変換層形成工程と、
前記熱変換層に前記電磁波を照射して前記熱変換層に熱を発生させることによって、前記基材を加熱して前記基材を軟化させる軟化工程と、
前記軟化工程において軟化された前記基材の、前記第１主面にかかる圧力と前記第１主面の反対側の第２主面にかかる圧力との間に圧力差を生じさせることにより、前記基材を変形させて、前記基材に造形物を形成する成形工程と、を含む、
樹脂シートの製造方法。
【００５８】
（付記２）
前記成形工程では、前記基材の前記第１主面側の空間と前記第２主面側の空間の一方を、加圧又は減圧する、
付記１に記載の樹脂シートの製造方法。
【００５９】
（付記３）
前記軟化工程では、前記基材を構成する樹脂のビカット軟化温度よりも、５℃低い温度以上、１５℃高い温度以下に加熱する、
付記１又は２に記載の樹脂シートの製造方法。
【００６０】
（付記４）
前記第１主面の上に、剥離可能な剥離層を積層する剥離層形成工程と、
前記成形工程において前記造形物を形成された前記基材から、前記剥離層を剥離する剥離工程と、を含み、
前記熱変換層形成工程では、前記剥離層の上に前記熱変換層を積層する、
付記１乃至３のいずれか１つに記載の樹脂シートの製造方法。
【符号の説明】
【００６１】
１０・・・基材、１２・・・第１主面、１４・・・第２主面、２０・・・熱変換層、３０・・・剥離層、１００・・・樹脂シート、１２０・・・凸部、２００・・・成形装置、２１２・・・仕切板、２１４・・・開口部、２２２・・・上槽、２２２ａ・・・上槽の空間、２２４・・・下槽、２２４ａ・・・下槽の空間、２３２・・・照射部、３００・・・照射装置、３１２・・・筐体、３１４・・・照射部、３１６・・・透過窓、３５０・・・治具、３５２・・・貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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