(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子の温度を計測する温度センサーの計測精度を向上させた光源装置を提供する。【解決手段】光源装置１０は、ベース基板６とベース基板６の一方側の面に積層された枠体７と枠体７から突出するリード端子８とを有する筐体９と、筐体９に実装されリード端子８の一端と電気的に接続する発光素子５と、筐体９の側壁９ａに対向配置されリード端子８の他端と電気的に接続する配線基板３と、温度を測定する温度センサー１１と、を有し、温度センサー１１は、発光素子５を冷却する冷却部の設けられるベース基板６の他方側の面とは異なる側壁９ａと、配線基板３との間に保持されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と前記ベース基板に積層された枠体と前記枠体から突出するリード端子とを有する筐体と、
前記筐体に実装され前記リード端子の一端と電気的に接続する発光素子と、
前記リード端子が突出する前記筐体の側壁に対向配置され、前記リード端子の他端と電気的に接続する配線基板と、
温度センサーと、
を有し、
前記温度センサーは、前記発光素子を冷却する冷却部の設けられる前記ベース基板とは異なる前記側壁と、前記配線基板との間に保持されていること、
を特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記リード端子は、前記枠体の対向する２辺から突出し、
前記２辺に対向配置される前記配線基板は、前記配線基板によって前記温度センサーを前記筐体に付勢させる連結部で連結されていること、
を特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記配線基板と前記温度センサーとの間には、前記温度センサーを前記筐体に押圧する押圧部が備えられていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記押圧部は、弾力性を有する部材を含むこと、を特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
前記押圧部は、断熱性を有する部材を含むこと、を特徴とする請求項３又は請求項４に記載の光源装置。
【請求項６】
前記温度センサーは、接着層を介して前記筐体に接していること、を特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光源装置。
【請求項７】
前記温度センサーは、前記側壁のうちの前記枠体部分と前記配線基板との間に保持されていること、を特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光源装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光源装置を備えていること、を特徴とするプロジェクター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置及びプロジェクターに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の発光素子を備えた光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調し、スクリーン等の投写面に画像を投写するプロジェクターが知られている。近年、プロジェクターへの高輝度化、高寿命化の要求に応えるために、発光素子に半導体レーザーを用いた光源装置が使用されている。半導体レーザーは、その動作温度により光出力、寿命などが大きく変化する。特許文献１には、発光素子の温度を制御するために、発光素子の温度を計測する温度検出手段（温度センサー）を備えた光源装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１２１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
温度センサーは、発光素子の実装される筐体内の気密空間に設けることが難しいため、筐体の外部に取り付けられている。しかしながら、温度センサーの取り付け位置や、取付け方法によっては、発光素子の温度を精度よく測定するのが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る光源装置は、ベース基板と前記ベース基板に積層された枠体と前記枠体から突出するリード端子とを有する筐体と、前記筐体に実装され前記リード端子の一端と電気的に接続する発光素子と、前記リード端子が突出する前記筐体の側壁に対向配置され、前記リード端子の他端と電気的に接続する配線基板と、温度センサーと、を有し、前記温度センサーは、前記発光素子を冷却する冷却部の設けられる前記ベース基板とは異なる前記側壁と、前記配線基板との間に保持されていること、を特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、光源装置の温度センサーは、発光素子が実装される筐体の側壁と、配線基板との間に保持されている。温度センサーは、冷却部が設けられるベース基板とは異なる側壁に設けられている。温度センサーを冷却部と同じベース基板に設けた場合には、冷却部とベース基板との接触面積を確保するために、温度センサーとベース基板との接触面積が限られてしまう。しかし、温度センサーを側壁に設けることで、温度センサーと側壁とを広い面積で接触させることができるので、発光素子の雰囲気の熱は、温度センサーに熱伝導しやすい。また、温度センサーは、配線基板に覆われているので、温度センサー外周の気流の影響を受け難い。これにより、発光素子の温度を計測する温度センサーの計測精度を向上させた光源装置を提供することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の光源装置において、前記リード端子は、前記枠体の対向する２辺から突出し、前記２辺に対向配置される前記配線基板は、前記配線基板によって前記温度センサーを前記筐体に付勢させる連結部で連結されていることが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、温度センサーは、配線基板によって筐体に付勢された状態で保持されるので、筐体との密着度が向上する。これにより、発光素子の雰囲気の熱が筐体の側壁を介して温度センサーに熱伝導する効率が向上する。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の光源装置において、前記配線基板と前記温度センサーとの間には、前記温度センサーを前記筐体に押圧する押圧部が備えられていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、温度センサーは、押圧部によって筐体の側壁に押圧されるので、側壁への密着度が向上する。これにより、発光素子の雰囲気の熱が筐体の側壁を介して温度センサーに熱伝導する効率が向上する。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の光源装置において、前記押圧部は、弾力性を有する部材を含むことが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、押圧部は、弾力性を有する部材を含んでいるので、温度センサーを筐体の側壁に好適に押圧することができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の光源装置において、前記押圧部は、断熱性を有する部材を含むことが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、押圧部は、断熱性を有する部材を含んでいるので、温度センサーに伝わった熱が、押圧部を介してさらに配線基板へ伝わることを抑制することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の光源装置において、前記温度センサーは、接着層を介して前記筐体に接していることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、温度センサーは、接着層を介して筐体に保持されている。筐体の側壁や温度センサーの平坦度が悪い場合であっても、温度センサーを、接着層を介して保持することにより、温度センサーと筐体との接触面積を広くすることができる。これにより、発光素子の雰囲気の熱が筐体の側壁及び接着層を介して温度センサーに効率よく伝わる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の光源装置において、前記温度センサーは、前記側壁のうちの前記枠体部分と前記配線基板との間に保持されていることが好ましい。
【００１９】
本適用例によれば、温度センサーは、発光素子に近い枠体に設けられるため、発光素子の雰囲気の熱が枠体の側壁を介して温度センサーに熱伝導する効率が向上する。
【００２０】
［適用例８］本適用例に係るプロジェクターは、適用例１から適用例７のいずれか一項に記載の光源装置を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、プロジェクターは、発光素子の温度を精度よく測定可能に設けられた温度センサーを含む光源装置を備えているので、温度センサーの出力に基づいて発光素子の温度を精度よくコントロール可能なプロジェクターを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態に係るプロジェクターの光学系を示す模式図。
【図２】光源装置を模式的に示す平面図。
【図３】光源装置を模式的に示す側面図。
【図４】発光素子を模式的に示す断面図。
【図５】発光素子を模式的に示す断面図。
【図６】変形例に係る光源装置を模式的に示す平面図。
【図７】リード端子に接続させる前の配線基板の形状を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせている。
なお、図２以下の図面では、必要に応じて各部の配置関係を明確にするために、互いに直交する、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を図示しており、軸方向を図示した矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」としている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。
【００２４】
（実施形態）
＜プロジェクターの構成＞
図１は、本実施形態に係るプロジェクターの光学系を示す模式図である。図１に示すように、プロジェクター１の光学系は、照明装置１００、色分離光学系２００、光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂ、クロスダイクロイックプリズム３１０、および投写光学装置３２０を備えている。なお、図示は省略するが、プロジェクター１は、上述した光学系に加え、プロジェクター１の動作を制御する制御部、照明装置１００や制御部に電力を供給する電源装置、光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂや電源装置を冷却する冷却装置、およびこれらの装置を内部に収納する外装筐体を備えている。
【００２５】
照明装置１００は、光源装置１０、集光光学系２０、蛍光体３２を有する波長変換装置３０、コリメート光学系４０、レンズアレイ１２０，１３０、偏光変換素子１４０、および重畳レンズ１５０を備えている。
【００２６】
光源装置１０は、後で詳細に説明するが、複数の発光素子５（図２参照）を備えている。発光素子５は、半導体レーザーであり、蛍光体３２を励起させる青色光（例えば、発光強度のピークが約４４５ｎｍの光）を射出する。発光素子５としては、発光強度が４４５ｎｍ以外の波長の光を射出する半導体レーザーであってもよい。
【００２７】
集光光学系２０は、光源装置１０から射出された光を蛍光体３２に集光させる。
【００２８】
波長変換装置３０は、円板３１、円板３１上の円周方向に設けられた蛍光体３２、および円板３１を回転させるモーター３３を備えている。円板３１は、発光素子５から射出された光を透過する部材、例えば、石英ガラス、水晶や、サファイア等により形成されている。蛍光体３２は、円板３１の集光光学系２０とは反対側に設けられ、集光光学系２０により集光された光の焦点位置と重なるように配置されている。蛍光体３２は、光源装置１０から射出された光（青色光）の一部を透過させるとともに、残部を吸収し黄色光を発する。蛍光体３２から射出される光は、青色光と黄色光とが合成された白色光を成している。
【００２９】
コリメート光学系４０は、蛍光体３２から発せられる光の広がりを抑える第１レンズ４１と、第１レンズ４１から入射された光を平行化する第２レンズ４２とを備え、全体として蛍光体３２から射出された光を平行化する。
【００３０】
レンズアレイ１２０は、小レンズがマトリックス状に配列された構成を有しており、コリメート光学系４０から射出された光を複数の部分光に分割する。レンズアレイ１３０は、レンズアレイ１２０と略同様の構成を有しており、重畳レンズ１５０とともに、複数の部分光を光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂの表面に略重畳させる。偏光変換素子１４０は、レンズアレイ１３０から射出された非偏光を光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂで利用可能な直線偏光に変換する。
【００３１】
色分離光学系２００は、ダイクロイックミラー２１０，２２０、ミラー２３０，２４０，２５０、フィールドレンズ２５５Ｒ，２５５Ｇ，２５５Ｂ、リレーレンズ２６０，２７０を備える。
ダイクロイックミラー２１０は、照明装置１００から射出された光のうち、緑色光（Ｇ光）および青色光（Ｂ光）を反射し、赤色光（Ｒ光）を透過させる。ダイクロイックミラー２２０は、ダイクロイックミラー２１０で反射した光のうちのＧ光を反射し、Ｂ光を透過させる。
【００３２】
ダイクロイックミラー２１０を透過したＲ光は、ミラー２３０で反射してフィールドレンズ２５５Ｒにて平行化された後、光変調装置３００Ｒに入射する。ダイクロイックミラー２２０で反射したＧ光は、フィールドレンズ２５５Ｇにて平行化された後に、光変調装置３００Ｇに入射する。ダイクロイックミラー２２０を透過したＢ光は、リレーレンズ２６０を通りミラー２４０で反射した後、リレーレンズ２７０を通りミラー２５０で反射してフィールドレンズ２５５Ｂにて平行化された後、光変調装置３００Ｂに入射する。
【００３３】
光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂは、透過型の液晶パネル、および液晶パネルの前後にそれぞれ配置される偏光板を有し、図示しないケーブルを介して制御部に接続されている。光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂは、供給された画像信号に基づいて、色分離光学系２００から射出された各色光を変調し、各色の画像光を形成する。
【００３４】
クロスダイクロイックプリズム３１０は、４つの直角プリズムを貼り合わせた平面視略正方形状をなし、直角プリズム同士を貼り合わせた界面には、２つの誘電体多層膜が形成されている。クロスダイクロイックプリズム３１０は、光変調装置３００Ｒ，３００Ｂそれぞれにて変調されたＲ光およびＢ光を反射し、光変調装置３００Ｇにて変調されたＧ光を透過して、３色の画像光を合成する。
投写光学装置３２０は、複数のレンズ（図示省略）を有して構成され、クロスダイクロイックプリズム３１０にて合成された光を投写面ＳＣ上に拡大投写する。
【００３５】
＜光源装置の構成＞
図２は、光源装置を模式的に示す平面図である。図３は、光源装置を模式的に示す側面図である。図４及び図５は、発光素子を模式的に示す断面図である。次に、図２から図５を参照して光源装置１０の構成について説明する。
図２に示すように、光源装置１０は、光源本体部２、配線基板３、温度センサー１１を有している。
【００３６】
光源本体部２は、筐体９、筐体９の開口を覆う蓋体４、筐体９内に実装される発光素子５などを含んでいる。
【００３７】
筐体９は、底部を形成するベース基板６とベース基板６の一方側（Ｚ軸方向＋側）の面に積層された枠体７と枠体７から突出するリード端子８とで構成されている。なお、以下の説明では、ベース基板６の厚み方向をＺ軸、リード端子８の突出する方向をＸ軸、Ｘ軸及びＺ軸の双方と交差する方向をＹ軸とする。
【００３８】
ベース基板６は、矩形の平板状をなし、銅等の熱伝導性の高い材料で形成され、ベース基板６の四隅には、ネジが挿通されるネジ挿通孔６１が設けられている。図４及び図５に示すように、ベース基板６の一方側（Ｚ軸方向＋側）の面には、サブマウント６２、導電層６３が設けられている。サブマウント６２は、窒化アルミニウムやアルミナ等を原材料とするセラミックスで形成されている。導電層６３は、タングステンや銅に金メッキされた金属膜であり、サブマウント６２上に形成されている。サブマウント６２は、枠体７で囲まれた領域にマトリックス状に設けられている。後述する発光素子５は、マトリックス状に設けられたサブマウント６２の導電層６３上に積層される。本実施形態のサブマウント６２は、４行（Ｘ軸方向）３列（Ｙ軸方向）で計１２個設けられている。なお、ベース基板６の他方側（Ｚ軸方向−側）の面には、発光素子５を冷却する冷却部１１０（図１参照）が設けられる。冷却部１１０としては、ヒートシンクとファンとを組み合わせたものやペルチェ素子などを採用することができる。
【００３９】
枠体７は、矩形の枠状をなし、銅等の熱伝導性の高い材料で形成されている。図４に示すように、枠体７には、筐体９の内部と外部との電気的導通を得るためのリード端子８を挿通させる複数のリード挿通孔７ｈが形成されている。リード端子８は、鉄とニッケルとの合金などで形成される。リード挿通孔７ｈに挿通されたリード端子８は、一端が枠体７の内部に、他端が枠体７の外部に突出した状態で、リード挿通孔７ｈに充填される軟質ガラスなどによって気密に固定される。なお、本実施形態のリード端子８は、枠体７のＸ軸方向に対向する２辺から突出し、２辺の側壁９ａ，９ｂには各４本のリード端子が設けられている。
【００４０】
蓋体４は、枠体７と略同じ大きさの平板状をなし、ガラス、石英、樹脂等の透光性部材で形成されている。蓋体４と枠体７の開口部とは、低融点ガラスやエポキシ樹脂などで接合され、筐体９の内部を気密に封止する。筐体９（光源本体部２）は、ネジ挿通孔６１に挿通されるネジによって、図示しない部材に固定される。
【００４１】
発光素子５は、筐体９内に実装されリード端子８の一端と電気的に接続される。図２に示すように、発光素子５は、例えば、ベース基板６の一方側（Ｚ軸方向＋側）の面に、Ｘ軸方向に沿った４行とＹ軸方向に沿った３列とのマトリックス状に１２個配置されている。図４に示すように、発光素子５は、活性層やクラッド層等が積層された発光部５Ｅ、および発光部５Ｅの両面にそれぞれ形成された第１電極５Ｎ、第２電極５Ｐを有している。発光素子５は、第１電極５Ｎがサブマウント６２上に形成された導電層６３に電気的に接続して配置されている。
【００４２】
Ｘ軸方向（行方向）に沿って３個の発光素子５が並び、隣り合う発光素子５は一方側（Ｘ軸方向＋側）の発光素子５の第２電極５Ｐと他方（Ｘ軸方向−側）の発光素子５の導電層６３とがボンディングワイヤ６４で接続されている。すなわち、３個の発光素子５が電気的に直列接続された発光素子列５Ｌを構成している。さらに、発光素子列５ＬのＸ軸方向＋側に位置する発光素子５の導電層６３と、筐体９のＸ軸方向＋側の側壁９ｂから筐体９の内側に突出するリード端子８の一端とがボンディングワイヤ６４で接続されている。発光素子列５ＬのＸ軸方向−側に位置する発光素子５の第２電極５Ｐと、筐体９のＸ軸方向−側の側壁９ａから筐体９の内側に突出するリード端子８の一端とがボンディングワイヤ６４で接続されている。
【００４３】
発光素子列５Ｌの各発光素子５は、一対のリード端子８から電力が供給されるとＹ軸方向＋側に向かって光を射出する。そして、Ｙ軸方向＋側に射出した光は、発光素子５のそれぞれに対応して設けられた導光部４８によってＺ軸方向＋側に導かれる。図２及び図５に示すように、導光部４８は、蓋体４と一体で形成され、蓋体４の下面（Ｚ軸方向−側の面）からベース基板６に向かって突出し、発光素子５の光射出側（Ｙ軸方向＋側）に設けられている。具体的には、導光部４８は、Ｚ軸方向に沿う光入射面４８ａ、および光入射面４８ａの先端から蓋体４に向かう程、発光素子５から遠ざかる傾斜面４８ｂを有している。発光素子５からＹ軸方向＋側に射出された光は、光入射面４８ａから導光部４８に入射し、傾斜面４８ｂでＺ軸方向＋側に反射して蓋体４から射出される。
【００４４】
配線基板３は、筐体９の側壁９ａ，９ｂに対向配置されリード端子８の他端と電気的に接続される。配線基板３は、例えば、ガラスエポキシ基板であり、配線基板３には、発光素子５にリード端子８を介して電力を供給する配線や、光源本体部２を駆動させる回路素子などが構成されている。配線基板３は、一対の基板支持部７１に支持され、側壁９ａ又は側壁９ｂから突出するリード端子８を挿通させるスルーホールが形成されている。図２に示すように、配線基板３には、側壁９ａ又は側壁９ｂから筐体９の外部に突出したリード端子８の他端を挿通させるスルーホールが形成され、スルーホールに挿通されたリード端子８と配線基板３とを半田付けすることにより電気的に接続される。配線基板３は、制御部の制御により、図示しない電源部から発光素子５に電力を供給する。
【００４５】
図２に示すように、温度センサー１１は、筐体９を介して発光素子５の温度を測定するものであり、冷却部１１０の設けられるベース基板６の他方側（Ｚ軸方向−側）の面とは異なる筐体９の側壁９ａと配線基板３との間に保持されている。温度センサー１１としては、例えば、サーミスタや熱電対を採用することができる。温度センサー１１は、配線基板３を介して制御部に接続されている。本実施形態の温度センサー１１は、側壁９ａのうちの枠体７部分と配線基板３との間に保持されている。温度センサー１１を発光素子５に近い枠体７に設けることにより、発光素子５の雰囲気の熱が枠体７を介して温度センサー１１に熱伝導する効率が向上する。
【００４６】
温度センサー１１をベース基板６の他方側の面に設けた場合には、冷却部１１０とベース基板６との接触面積を確保するために、温度センサー１１とベース基板６との接触面積が限られてしまう。しかし、温度センサー１１をベース基板６の他方側の面とは異なる側壁９ａに設けることで、温度センサー１１と側壁９ａとを広い面積で接触させることができる。これにより、発光素子５の雰囲気の熱は、発光素子５に近い側壁９ａを介して温度センサー１１に熱伝導しやすくなる。また、温度センサー１１は、配線基板３に覆われているので、光源装置１０を冷却させるためのファンなどによる、温度センサー１１外周の気流の影響を受け難くなる。これにより、発光素子５の温度を計測する温度センサー１１の計測精度を向上させることができる。
また、温度センサー１１を側壁９ａに設けることにより、冷却部１１０をベース基板６の全面に接触させることが可能になる。これにより、発光素子５の冷却効果を向上することができる。
【００４７】
配線基板３と温度センサー１１との間には、温度センサー１１を筐体９（側壁９ａ）に密着させる押圧部１２が備えられている。押圧部１２は、弾力性と断熱性とを有する部材で構成されていることが好ましい。このような部材としては、ゴムや樹脂を原材料とするシートやフェルトなどを採用することができる。温度センサー１１は、押圧部１２によって側壁９ａに押圧されるので側壁９ａへの密着度が向上する。これにより、発光素子５の雰囲気の熱が側壁９ａを介して温度センサー１１に効率よく熱伝導する。なお、押圧部１２は、弾力性を有する弾性部材と断熱性を有する断熱部材とで構成されていてもよい。押圧部１２に、弾力性を有する部材を採用することで、温度センサー１１を側壁９ａに好適に密着させることができる。また、押圧部１２に、断熱性を有する部材を採用することで、温度センサー１１に伝わった熱が、押圧部１２を介してさらに配線基板３に熱伝導することを抑制することができる。
【００４８】
温度センサー１１は、接着層１３を介して筐体９（側壁９ａ）に接している。接着層１３としては、エポキシなどの樹脂に熱伝導率の高い金属やセラミックスをフィラーとして添加した接着剤を採用することができる。側壁９ａや温度センサー１１の平坦度が悪い場合であっても、温度センサー１１を、接着層１３を介して保持することにより、温度センサー１１と側壁９ａとの接触面積を広くすることができる。また、接着層１３として熱伝導率の高い接着剤を用いることにより、発光素子５の雰囲気の熱が側壁９ａ及び接着層１３を介して温度センサー１１に効率よく伝わる。
【００４９】
なお、本実施形態では、配線基板３は、ガラスエポキシ基板を用いるものと説明したが、温度センサー１１が接着層１３を介して側壁９ａに保持される構成の光源装置においては、配線基板３としてフレキシブル基板を採用してもよい。また、配線基板３は、リード端子８とワンタッチで接続可能なコネクターや、配線基板とコネクターとを組み合わせた構成であってもよい。また、発光素子５の配置や数量は、一例であり、これに限定するものではない。
【００５０】
以上述べたように、本実施形態に係る光源装置１０によれば、以下の効果を得ることができる。
光源装置１０の温度センサー１１は、ベース基板６の他方側（Ｚ軸方向−側）の面と異なる側壁９ａと、配線基板３との間に保持されている。温度センサー１１をベース基板６の他方側の面に設けた場合には、冷却部１１０とベース基板６との接触面積を確保するために、温度センサー１１とベース基板６との接触面積が限られてしまう。しかし、温度センサー１１を側壁９ａに設けることで、温度センサー１１と側壁９ａとを広い面積で接触させることができる。また、温度センサー１１は、配線基板３に覆われているので、温度センサー１１外周の気流の影響を受け難くなる。これにより、発光素子５の温度を計測する温度センサー１１の計測精度を向上させた光源装置１０を提供することができる。
【００５１】
配線基板３と温度センサー１１との間には、温度センサー１１を筐体９（側壁９ａ）に密着させる押圧部１２が備えられ、押圧部１２は、弾力性と断熱性とを有する部材で構成されている。温度センサー１１は、押圧部１２によって側壁９ａに押圧されるので側壁９ａへの密着度が向上する。これにより、発光素子５の雰囲気の熱が側壁９ａを介して温度センサー１１に効率よく熱伝導する。押圧部１２に、弾力性を有する部材を採用することで、温度センサー１１を側壁９ａに好適に密着させることができる。また、押圧部１２に、断熱性を有する部材を採用することで、温度センサー１１に伝わった熱が、押圧部１２を介してさらに配線基板３に熱伝導することを抑制することができる。
【００５２】
温度センサー１１は、接着層１３を介して筐体９（側壁９ａ）に接している。側壁９ａや温度センサー１１の平坦度が悪い場合であっても、温度センサー１１を、接着層１３を介して保持することにより、温度センサー１１と側壁９ａとの接触面積を広くすることができる。また、接着層１３として熱伝導率の高い接着剤を用いることにより、発光素子５の雰囲気の熱が側壁９ａ及び接着層１３を介して温度センサー１１に効率よく伝わる。
【００５３】
温度センサー１１は、側壁９ａのうちの枠体７部分と配線基板３との間に保持されている。温度センサー１１を発光素子５に近い枠体７に設けることにより、発光素子５の雰囲気の熱が枠体７を介して温度センサー１１に熱伝導する効率が向上する。
【００５４】
プロジェクター１は、発光素子５の温度を精度よく測定可能に設けられた温度センサー１１を含む光源装置１０を備えているので、温度センサー１１の出力に基づいて発光素子５の温度を精度よくコントロール可能なプロジェクター１を提供することができる。
【００５５】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００５６】
（変形例）
図６は、変形例に係る光源装置を模式的に示す平面図である。図７は、リード端子に接続させる前の配線基板の形状を示す平面図である。次に、光源装置４００の構成について図６及び図７を参照して説明する。なお、実施形態と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。
【００５７】
リード端子８の突出する２辺の側壁９ａ，９ｂに対向配置される配線基板３は、配線基板３によって温度センサー１１を筐体９に付勢させる連結部４１０で連結されている。詳しくは、２枚の配線基板３と連結部４１０とは、例えば、ガラスエポキシ基板によって一体で形成されたＵ字状をなしている。
図７に示すように、２枚の配線基板３とリード端子８とを接続する前の状態において、連結部４１０で連結された２枚の配線基板３の間隔は、連結部４１０から離れるにしたがって徐々に狭まり、その先端の間隔は、筐体９の側壁９ａと側壁９ｂとの間隔よりも狭くなっている。
【００５８】
リード端子８と配線基板３とを接続する際、２枚の配線基板３は、その先端の間隔を押し広げるようにして、リード端子８が配線基板３に形成されたスルーホールに挿通される。そして、側壁９ｂ側から突出したリード端子８が、側壁９ｂと対向する側の配線基板３に半田付けされる。この際、側壁９ａと対向する側の配線基板３には、２枚の配線基板３を押し広げた反力によって温度センサー１１を筐体９の側壁９ａに付勢させる付勢力が働くので、温度センサー１１を配線基板３によって筐体９に付勢させることができる。
【００５９】
さらに、温度センサー１１が付勢された状態で、側壁９ｂ側から突出したリード端子８が、側壁９ｂと対向する側の配線基板３に半田付けされるので、温度センサーは、その付勢力が維持された状態で保持されるので、筐体９との密着度が向上する。これにより、発光素子５の雰囲気の熱が筐体９の側壁９ａ，９ｂを介して温度センサー１１に熱伝導する効率が向上する。
【００６０】
なお、本変形例では、温度センサー１１が接着層１３及び押圧部１２を介して保持される構成の光源装置４００を例示したが、接着層１３及び押圧部１２のいずれか一方または両方を備えていない構成の光源装置であってもよい。
また、２枚の配線基板３及び連結部４１０は、リード端子８とワンタッチで接続可能な一体型のコネクターや、配線基板とコネクターとを組み合わせた構成であってもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１…プロジェクター、２…光源本体部、３…配線基板、４…蓋体、５…発光素子、６…ベース基板、７…枠体、８…リード端子、９…筐体、９ａ…側壁、９ｂ…側壁、１０，４００…光源装置、１１…温度センサー、１２…押圧部、１３…接着層、１１０…冷却部、４１０…連結部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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