(57)【要約】【課題】電解コンデンサの温度上昇が抑制された照明器具を提供する。【解決手段】照明器具１００は、光源３０と、光源３０に電力を供給する電源回路２２０であって、電解コンデンサ２２１及び電解コンデンサ２２１以外の電子部品２２２を有する電源回路２２０が配置された回路基板２１０とを備える。回路基板２１０は、電子部品２２２が配置される第１実装部２１１と、回路基板２１０を平面視した場合に、第１実装部２１１の端縁から突出して形成され、且つ、電解コンデンサ２２１が配置される第２実装部２１２とを有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源に電力を供給する電源基板であって、電解コンデンサ及び前記電解コンデンサ以外の電子部品を有する電源回路が配置された回路基板と、を備え、
前記回路基板は、
前記電子部品が配置される第１実装部と、
前記回路基板を平面視した場合に、前記第１実装部の端縁から突出して形成され、且つ、前記電解コンデンサが配置される第２実装部とを有する
照明器具。
【請求項２】
前記電解コンデンサは、筒状の本体部及び前記本体部に接続されたリード線を有するラジアルリード型の電解コンデンサであり、
前記リード線は、前記本体部の軸方向と、前記回路基板の主面とが略平行となるように、屈曲して前記回路基板に接続されている
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記回路基板を平面視した場合に、前記第２実装部が前記第１実装部から突出する方向と、前記本体部の軸方向とは、略直交する
請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記回路基板を平面視した場合に、
前記本体部は、前記回路基板とは重ならない
請求項２又は３に記載の照明器具。
【請求項５】
前記回路基板の主面に平行な方向から見た場合に、
前記本体部は、前記回路基板と一部が重なる
請求項２〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
さらに、前記電解コンデンサ及び前記電子部品の間に配置される壁部を備える
請求項２〜５のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項７】
前記回路基板を平面視した場合に、
前記本体部と前記第１実装部との間には、隙間が形成されており、
前記壁部は、前記隙間に位置する
請求項６に記載の照明器具。
【請求項８】
前記壁部には、前記回路基板の主面の法線に平行な方向に延在するスリットが形成されている
請求項６又は７に記載の照明器具。
【請求項９】
さらに、前記壁部が形成され、且つ、前記回路基板を収容する筐体を備える
請求項６〜８のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１０】
前記筐体は、有底筒状であり、
前記回路基板は、前記回路基板の主面が前記筐体の底部と略平行となるように、前記筐体に配置されており、
前記壁部は、前記回路基板の主面の法線に平行な方向に前記筐体の底部から延設されている
請求項９に記載の照明器具。
【請求項１１】
さらに、
前記回路基板と前記光源との間に位置し、且つ、絶縁性を有するカバー部材と、
前記カバー部材及び前記筐体によって支持されたランプピンであって、当該ランプピンの少なくとも一部が前記筐体から露出し、且つ、前記電源回路と電気的に接続されたランプピンと、を備える
請求項９又は１０に記載の照明器具。
【請求項１２】
さらに、前記カバー部材と前記光源との間にシート状のヒートシンクを備える
請求項１１に記載の照明器具。
【請求項１３】
前記壁部から見て、前記電解コンデンサ側の前記筐体の一部には、前記筐体の内部と前記照明器具の外部とを連通する孔部が形成されている
請求項９〜１２のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１４】
さらに、
前記光源を覆い、且つ、前記筐体に取り付けられる透光カバーと、
前記筐体と前記透光カバーとを接着する接着剤と、を備え、
前記透光カバーの端縁には、前記接着剤が配置される切り欠き状の切り欠き部が形成されている
請求項９〜１３のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１５】
前記筐体は、ガラス繊維を内包する樹脂で形成されている
請求項９〜１４のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フラット薄形構造のランプ装置（照明器具）がある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、基板に発光素子が実装された発光モジュールと、発光モジュールに電源を供給する電源回路と、発光モジュール及び電源回路を収容する筐体と、を備え、ＧＸ５３形等の口金構造を有している照明器具が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１７４６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
照明器具が備える電源回路には、電解コンデンサが実装されている場合がある。電解コンデンサは、熱に弱いため、電解コンデンサには、温度上昇が抑制されることが求められる。
【０００５】
本発明は、電解コンデンサの温度上昇が抑制された照明器具を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明器具は、光源と、前記光源に電力を供給する電源基板であって、電解コンデンサ及び前記電解コンデンサ以外の電子部品を有する電源回路が配置された回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記電子部品が配置される第１実装部と、前記回路基板を平面視した場合に、前記第１実装部の端縁から突出して形成され、且つ、前記電解コンデンサが配置される第２実装部とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様に係る照明器具によれば、電解コンデンサの温度上昇が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、実施の形態に係る照明器具の下方側から見た場合の外観斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施の形態に係る照明器具の上方側から見た場合の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る照明器具における、筐体と、反射板及び透光カバーの配置を説明するための分解斜視図である。
【図４】図４は、図１ＡのＩＶ−ＩＶ線における、実施の形態に係る照明器具の断面図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る照明器具の内部を説明するための斜視図である。
【図６】図６は、実施の形態に係る照明器具の内部を説明するための下面図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る照明器具が備える回路基板を示す下面図である。
【図８】図８は、実施の形態に係る照明器具の内部を説明するための部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００１１】
また、以下の実施の形態の図面においては、Ｙ軸方向は、例えば上下方向（鉛直方向）であり、Ｙ軸正方向側は、下方側と記載される場合がある。また、Ｙ軸負方向側は、上方側又は天井側と記載される場合がある。また、Ｘ軸方向及びＺ軸方向は、Ｙ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。
【００１２】
また、本明細書において、「略」とは、製造又は配置の際に生じる誤差を含むことを意味する。例えば、「略直交」とは、完全に直交であることを意味するだけでなく、数％程度の誤差を含むことを意味する。
【００１３】
（実施の形態）
［照明器具の構成］
図１Ａ〜図８を参照して、実施の形態に係る照明器具１００の構成について詳細に説明する。
【００１４】
図１Ａは、実施の形態に係る照明器具１００の下方側から見た場合の外観斜視図である。図１Ｂは、実施の形態に係る照明器具１００の上方側から見た場合の外観斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具１００の分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る照明器具１００における、筐体６０と、反射板２０及び透光カバー１０の配置を説明するための分解斜視図である。図４は、図１ＡのＩＶ−ＩＶ線における、実施の形態に係る照明器具１００の断面図である。
【００１５】
図１Ａ〜図４に示す照明器具１００は、透光カバー１０と、反射板２０と、光源３０と、ヒートシンク４０と、カバー部材５０と、筐体６０と、回路部２００と、を備える。回路部２００の回路基板２１０には、電源回路２２０が実装されており、電源回路２２０は、ランプピン２４０と配線２４１とを介して外部商用電源と電気的に接続される。
【００１６】
照明器具１００は、照明光を出射する照明器具である。照明器具１００は、例えば、筐体６０の底部６７側が天井等の造営材に取り付けられる。照明器具１００は、ランプピン２４０と電気的に接続された金属等によって形成された配線２４１が外部商用電源に接続される。外部商用電源から供給された電力は、回路部２００を介して、光源３０へ供給される。光源３０は、供給された電力を光（照明光）に変換して、Ｙ軸正方向側に照明光を出射する。本実施の形態においては、照明器具１００として、ＧＸ５３−１ａ口金の構造を有している照明器具を例示している。
【００１７】
透光カバー１０は、筐体６０に配置され、且つ、光源３０が出射した照明光を透過するカバー部材である。透光カバー１０は、光源３０を覆うように、筐体６０に取り付けられている。透光カバー１０は、例えば、白色又は乳白色であり、光拡散性（光散乱性）及び透光性を有する。
【００１８】
透光カバー１０は、光源３０からの照明光が出射される側に配置され、筐体６０に取り付けられる。具体的には、図３に示すように、透光カバー１０は、爪部１１を有し、爪部１１が筐体６０の内面に形成されている溝である溝部６４のうちの第１溝部６５に係合することで、筐体６０に取り付けられる。
【００１９】
また、透光カバー１０の周縁には、Ｔ字状の切り欠きである切り欠き部１２が形成されている。透光カバー１０と筐体６０とは、樹脂等の接着剤によって接着される。透光カバー１０と筐体６０とを接着させる接着剤は、半固体状（ゲル状）の状態で透光カバー１０及び筐体６０に塗られ、その後で固化される。具体的には、接着剤は、透光カバー１０と近接ずる筐体６０との円周面全体に塗布される。これにより、透光カバー１０と筐体６０とは、接着されることで、外れにくくなる。さらには、透光カバー１０に切り欠き部１２を設けることにより、透光カバー１０と筐体６０とは、半固体状の接着剤が切り欠き部１２に位置した状態で固化することで、より外れにくくなる。
【００２０】
なお、切り欠き部１２の形状は、Ｔ字状に限定されるものではないが、例えば、Ｌ字状等、透光カバー１０を筐体６０に係合させる方向（本実施の形態においては、Ｙ軸方向）に交差する方向に切り欠きが設けられた構造であるとよい。
【００２１】
透光カバー１０は、例えば、ガラスによって形成されるが、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、又は、ポリカーボネート樹脂によって形成されてもよい。また、透光カバー１０は、表面にシルク印刷が行われることによって光拡散性を有してもよい。また、透光カバー１０は、シリカ又は炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有することにより光拡散性を有してもよい。また、透光カバー１０の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することで、透光カバー１０は光拡散性を有してもよい。また、光拡散材を用いるのではなくシボ加工処理等によって透光カバー１０の表面に微小凹凸を形成したり、透光カバー１０の表面にドットパターンを印刷したりすることで、透光カバー１０は光拡散性を有してもよい。また、上述した光拡散性を持たせる材料、形状等を組み合わせることで、透光カバー１０は光拡散性を有してもよい。
【００２２】
反射板２０は、光源３０からの照明光を透光カバー１０側へ反射する反射部材である。反射板２０は、透光カバー１０側から光源３０側へ向かうにつれて縮径したろうと形状となっている。反射板２０は、筐体６０に取り付けられている。具体的には、図３に示すように、反射板２０は、爪部２１を有し、爪部２１が筐体６０の内面に形成されている溝である溝部６４のうちの第２溝部６６に係合することで、筐体６０に取り付けられる。なお、透光カバー１０が反射板２０の爪部２１と係合する溝等の係合部を有し、反射板２０は、透光カバー１０の当該係合部と爪部２１とが係合することで、透光カバー１０に取り付けられていてもよい。
【００２３】
また、平面視した場合に、反射板２０の中央部には、開口が形成されており、当該開口に、光源３０における照明光を出射する部材が配置される。例えば、光源３０が照明光を出射する部材として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を備える場合、当該ＬＥＤが反射板２０の開口に配置される。
【００２４】
なお、「平面視」とは、回路基板２１０の主面２１０ａの法線方向から見た場合を示す。本実施の形態において、「平面視」は、Ｙ軸方向から照明器具１００を見た場合を示す。
【００２５】
光源３０は、照明光を出射する光源である。光源３０は、例えば、白色光を照明光として出射する。本実施の形態においては、光源３０として、基板と、当該基板に実装されているＬＥＤとを備える発光モジュールを例示している。光源３０は、筐体６０に収容されている。
【００２６】
なお、光源３０は、照明光を出射できればよく、構成は特に限定されない。光源３０は、例えば、基板にいわゆるＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤデバイスが実装された発光モジュールでもよい。また、光源３０は、例えば、青色光を発するＬＥＤベアチップが基板上に直接実装され、且つ、青色光を励起光として黄色蛍光を発する蛍光体を含む封止樹脂によってＬＥＤベアチップを封止した、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）モジュールでもよい。光源３０は、ＬＥＤベアチップが発する青色光と、蛍光体が発する黄色蛍光とが混合されて生成される白色光を出射する。
【００２７】
ヒートシンク４０は、光源３０で発生した熱を放熱するための放熱部材である。ヒートシンク４０は、例えば、シート状であり、カバー部材５０と光源３０との間であって、光源３０及び筐体６０と接触して、筐体６０内に配置されている。ヒートシンク４０は、光源３０で発生した熱を、筐体６０へ逃がす。ヒートシンク４０の材料は、特に限定されないが、例えば、アルミ等の金属である。
【００２８】
カバー部材５０は、光源３０と回路部２００とが意図しない箇所で電気的に導通することを防ぐための電気的な絶縁性を有する絶縁部材である。カバー部材５０は、例えば、平板状であり、光源３０と回路部２００（回路基板２１０）との間であって、筐体６０内に配置される。カバー部材５０は、例えば、樹脂によって形成されるが、光源３０と回路部２００とを電気的に絶縁できればよく、限定されない。
【００２９】
ランプピン２４０は、カバー部材５０及び筐体６０によって一部が挟持されることで、カバー部材５０及び筐体６０に支持されている。具体的には、ランプピン２４０は、カバー部材５０を平面視した場合にカバー部材５０の外方に一部が突出した突起部５１と筐体６０とに挟みこまれることにより、筐体６０に支持されている。ランプピン２４０は、少なくとも一部が筐体６０から露出し、且つ、電源回路２２０と配線２４１を介して電気的に接続されている。ランプピン２４０は、例えば、導電性を有する金属材料によって形成される。
【００３０】
ヒートシンク４０及びカバー部材５０には、それぞれ孔が形成されており、それぞれの当該孔に光源３０及び回路部２００を電気的に接続する図示しない金属配線は配置される。なお、光源３０と回路部２００とを電気的に接続する金属配線の配置は、特に限定されるものではなく、例えば、ヒートシンク４０及びカバー部材５０のそれぞれの外周面（周縁）に切り欠き溝を設け、当該切り欠き溝に金属配線を配置してもよい。
【００３１】
筐体６０は、回路基板２１０、電源回路２２０等を備える回路部２００、及び、光源３０等を収容する筐体である。筐体６０は、有底筒状となっており、回路部２００が備える回路基板２１０の主面２１０ａと、底部６７とが接触せずに略平行となるように、回路部２００を収容している。
【００３２】
筐体６０には、ランプピン２４０を照明器具１００の外部に露出させるための孔であるランプピン孔部６３がランプピン２４０の数だけ形成されている。本実施の形態においては、照明器具１００が、ランプピン２４０及びランプピン孔部６３をそれぞれ２つずつ有する場合について示している。ランプピン２４０は、ランプピン孔部６３に配置される。
【００３３】
筐体６０の材料は、特に限定されないが、例えば、ガラス繊維が内包されたＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等の樹脂材料である。
【００３４】
また、筐体６０の内部には、筐体６０の内部空間を２つに仕切る壁部６１が形成されている。
【００３５】
図５は、実施の形態に係る照明器具１００の内部を説明するための斜視図である。図６は、実施の形態に係る照明器具１００の内部を説明するための下面図である。図７は、実施の形態に係る照明器具１００が備える回路基板２１０を示す下面図である。図８は、実施の形態に係る照明器具１００の内部を説明するための部分断面図である。なお、図８においては、説明のため、電子部品２２２等の構成要素の図示を一部省略している。
【００３６】
壁部６１は、底部６７からＹ軸正方向に立設された、電源回路２２０等の照明器具１００が備える電子部品と電気的に接続されていない板状の壁である。具体的には、壁部６１は、回路基板２１０の主面２１０ａの法線に略平行な方向に筐体６０の底部６７から延設されている。
【００３７】
筐体６０の壁部６１によって仕切られた一方の空間に、電源回路２２０が備える電解コンデンサ２２１が配置され、他方の空間に、電源回路２２０が備える電解コンデンサ２２１以外の通電時に発熱する電子部品２２２が配置される。言い換えると、壁部６１は、電解コンデンサ２２１及び電子部品２２２の間に配置される。
【００３８】
なお、壁部６１には、底部６７からＹ軸正方向に立設される方向と略平行な方向に形成されたスリット６１ａが設けられていてもよい。本実施の形態においては、壁部６１が底部６７から立設している方向に略平行な方向に１つスリット６１ａが設けられている。なお、壁部６１に形成されるスリット６１ａの数は、特に限定されるものではなく、２以上でもよい。
【００３９】
また、筐体６０の底部６７には、筐体６０の内部と外部とを連通させる孔である孔部６２が形成されている。具体的には、筐体６０の底部６７であって、筐体６０の壁部６１によって仕切られた電解コンデンサ２２１が配置される空間側の底部６７には、孔部６２が形成されている。言い換えると、壁部６１から見て、電解コンデンサ２２１側の筐体６０の一部には、筐体６０の内部と照明器具１００の外部とを連通する孔部６２が形成されている。こうすることで、例えば、電解コンデンサ２２１が故障した際に電解コンデンサ２２１の本体部２２１ａに内包されている液体が漏れ出た場合に、当該液体が気化することで発生した気体を筐体６０の外部へ逃がすことができる。
【００４０】
なお、本実施の形態においては、底部６７に孔部６２が２つ形成されているが、孔部６２の数は特に限定されず、１つでもよいし、３以上でもよい。
【００４１】
回路部２００が、外部商用電源から供給された電力を光源３０へ供給するための回路である。回路部２００は、回路基板２１０と、電源回路２２０と、ランプピン２４０とを有する。
【００４２】
回路基板２１０は、電源回路２２０を構成する電子部品が実装され、図示しない金属配線等を有する基板である。具体的には、回路基板２１０は、光源３０に電力を供給する電源回路２２０であって、電解コンデンサ２２１及び電解コンデンサ２２１以外の電子部品２２２を有する電源回路２２０が配置された回路基板である。
【００４３】
電源回路２２０は、光源３０に電力を供給するための回路である。具体的には、電源回路２２０は、ランプピン２４０及び配線２４１を介して外部商用電源から供給された電力を変換して光源３０へ供給する電源回路である。電源回路２２０は、図示しない金属配線を介して光源３０と電気的に接続されている。電源回路２２０を構成する部品には、例えば、電解コンデンサ２２１と、電解コンデンサ２２１以外の電子部品であって、通電時に発熱するチョークコイル等の電子部品２２２が含まれる。
【００４４】
図７に示すように、電解コンデンサ２２１は、筒状の本体部２２１ａ及び本体部２２１ａに接続されたリード線２２１ｂを有するラジアルリード型の電解コンデンサである。具体的には、電解コンデンサ２２１は、電解コンデンサ２２１の本体部２２１ａの軸方向の一方の面側にのみリード線２２１ｂが存在する構造となっている。本実施の形態において、電解コンデンサ２２１の本体部２２１ａは円筒状であり、電解コンデンサ２２１の本体部２２１ａの軸方向は、Ｘ軸方向に平行な方向である。筒状の本体部２２１ａの内側には、コンデンサとして機能する部材が配置されている。
【００４５】
リード線２２１ｂは、図８に示すように、本体部２２１ａの軸方向と回路基板２１０の主面２１０ａとが略平行となるように、屈曲して回路基板２１０に接続されている。
【００４６】
なお、本実施の形態においては、回路基板２１０には、回路基板２１０の主面２１０ａ側に電源回路２２０を構成する部品が実装されているが、主面２１０ａとは反対側の面に電子部品が実装されていてもよい。
【００４７】
また、回路基板２１０は、図７に示すように、電子部品２２２が配置される第１実装部２１１と、回路基板２１０を平面視した場合に、第１実装部２１１の端縁から突出して形成され、且つ、電解コンデンサ２２１が配置される第２実装部２１２とを有する。また、回路基板２１０を平面視した場合に、第２実装部２１２が第１実装部２１１から突出する方向と、本体部２２１ａの軸方向とは、略直交する。本実施の形態においては、回路基板２１０を平面視した場合に、第２実装部２１２の面積は、第１実装部２１１の面積よりも小さくなっている。第２実装部２１２には、金属配線が配置され、且つ、電解コンデンサ２２１のリード線２２１ｂの一端が接続される以外には、電子部品２２２が配置されないため、平面視した場合に、第２実装部２１２の面積を、第１実装部２１１の面積よりも小さくすることができる。
【００４８】
また、回路基板２１０を平面視した場合に、本体部２２１ａは、回路基板２１０とは重ならないように、配置されている。
【００４９】
また、例えば、回路基板２１０を平面視した場合に、本体部２２１ａと第１実装部２１１との間には、隙間２３０が形成されている。壁部６１は、隙間２３０に位置するように、筐体６０の底部６７に形成されている。
【００５０】
なお、壁部６１の高さは、特に限定されるものではないが、例えば、電解コンデンサ２２１の少なくとも半分以上の高さがあるとよい。本実施の形態において、壁部６１の高さとは、Ｙ軸方向の幅である。
【００５１】
図８に示すように、本実施の形態においては、壁部６１の高さが電解コンデンサ２２１の本体部２２１ａの高さの略半分に位置する場合について例示している。
【００５２】
また、スリット６１ａの深さは、特に限定されるものではないが、図８に示すように底部６７まで形成されていてもよい。
【００５３】
また、図８には、回路基板２１０の主面２１０ａと、電解コンデンサ２２１の本体部２２１ａの上側（Ｙ軸負方向側）とが面一となる場合について例示しているが、主面２１０ａと本体部２２１ａとの位置関係は、これに限定されない。例えば、回路基板２１０の主面２１０ａに平行な方向から見た場合に、本体部２２１ａは、回路基板２１０と一部が重なるように、配置されてもよい。つまり、本体部２２１ａがより底部６７側に位置するように、リード線２２１ｂの屈曲率、長さ等が調整されてもよい。
【００５４】
［効果等］
以上説明したように、照明器具１００は、光源３０と、光源３０に電力を供給する電源回路２２０であって、電解コンデンサ２２１及び電解コンデンサ２２１以外の電子部品２２２を有する電源回路２２０が配置された回路基板２１０とを備える。回路基板２１０は、電子部品２２２が配置される第１実装部２１１と、回路基板２１０を平面視した場合に、第１実装部２１１の端縁から突出して形成され、且つ、電解コンデンサ２２１が配置される第２実装部２１２とを有する。
【００５５】
このような構成によれば、電子部品２２２と電解コンデンサ２２１との距離を離してそれぞれを回路基板２１０に配置することができる。そのため、電子部品２２２で発生した熱が電解コンデンサ２２１へ到達しにくくなる。そのため、照明器具１００によれば、電解コンデンサ２２１の温度上昇が抑制される。
【００５６】
例えば、電解コンデンサ２２１は、筒状の本体部２２１ａ及び本体部２２１ａに接続されたリード線２２１ｂを有するラジアルリード型の電解コンデンサでもよい。この場合、リード線２２１ｂは、本体部２２１ａの軸方向と回路基板２１０の主面２１０ａとが略平行となるように、屈曲して回路基板２１０に接続されていてもよい。
【００５７】
本体部２２１ａを回路基板２１０側へ近づけるようにリード線２２１ｂを屈曲させても、電解コンデンサ２２１と電子部品２２２とを離して回路基板２１０に配置しているために、電子部品２２２で発生した熱は、電解コンデンサ２２１へ到達しにくい。そのため、リード線２２１ｂを屈曲させて本体部２２１ａを回路基板２１０側へ近づけることで、電解コンデンサ２２１の温度上昇を抑制しつつ、且つ、回路部２００の高さを低減させることができる。
【００５８】
また、例えば、回路基板２１０を平面視した場合に、第２実装部２１２が第１実装部２１１から突出する方向と、本体部２２１ａの軸方向とは、略直交してもよい。
【００５９】
このような構成によれば、回路部２００を平面視した場合に、回路部２００の外接円の面積を小さくすることができる。そのため、照明器具１００を小型化することができる。
【００６０】
また、例えば、回路基板２１０を平面視した場合に、本体部２２１ａは、回路基板２１０とは重ならなくてもよい。
【００６１】
このような構成によれば、回路基板２１０の熱は、電解コンデンサ２２１の本体部２２１ａにより到達しにくくなる。そのため、電解コンデンサ２２１の温度上昇は、より抑制される。
【００６２】
また、例えば、回路基板２１０の主面２１０ａに平行な方向から見た場合に、本体部２２１ａは、回路基板２１０と一部が重なっていてもよい。
【００６３】
このような構成によれば、回路部２００は、より低背化される。
【００６４】
また、例えば、照明器具１００は、さらに、電解コンデンサ２２１及び電子部品２２２の間に配置される壁部６１を備えてもよい。
【００６５】
このような構成によれば、電子部品２２２で発生した熱は、壁部６１によって、電解コンデンサ２２１へ到達しにくくなる。そのため、照明器具１００によれば、電解コンデンサ２２１の温度上昇がより抑制される。
【００６６】
また、例えば、回路基板２１０を平面視した場合に、本体部２２１ａと第１実装部２１１との間には、隙間２３０が形成されており、壁部６１は、隙間２３０に位置してもよい。
【００６７】
例えば、回路基板２１０上に壁部６１が形成されることも考えられるが、壁部６１を隙間２３０に配置する構成とすることにより、電子部品２２２で発生した熱が、壁部６１へ到達しにくくなる。そのため、電解コンデンサ２２１の温度上昇は、より抑制される。
【００６８】
また、例えば、壁部６１には、回路基板２１０の主面２１０ａの法線に平行な方向に延在するスリット６１ａが形成されていてもよい。
【００６９】
このような構成によれば、壁部６１は、スリット６１ａが形成されない場合と比較して強いばね性を有するため、壁部６１を割れにくくすることができる。
【００７０】
また、例えば、照明器具１００は、さらに、壁部６１が形成され、且つ、回路基板２１０を収容する筐体６０を備えてもよい。
【００７１】
このような構成によれば、壁部６１を照明器具１００に簡便に形成することができる。
【００７２】
また、例えば、筐体６０は、有底筒状でもよく、回路基板２１０は、回路基板２１０の主面２１０ａが筐体６０の底部６７と略平行となるように、筐体６０に配置されていてもよい。この場合、壁部６１は、回路基板２１０の主面２１０ａの法線に平行な方向に筐体６０の底部６７から延設されていてもよい。
【００７３】
壁部６１を回路基板２１０の主面２１０ａの法線に平行な方向に筐体６０の底部から延設させることで、筐体６０に回路部２００を配置する際に、電解コンデンサ２２１と電子部品２２２との間に、壁部６１を簡便に位置させることができる。そのため、このような構成によれば、照明器具１００の組み立てが容易になる。
【００７４】
また、例えば、照明器具１００は、さらに、回路基板２１０と光源３０との間に位置し、且つ、絶縁性を有するカバー部材５０と、カバー部材５０及び筐体６０によって支持されたランプピン２４０であって、当該ランプピン２４０の少なくとも一部が筐体６０から露出し、且つ、電源回路２２０と電気的に接続されたランプピン２４０と、を備えてもよい。
【００７５】
このような構成によれば、ランプピン２４０を筐体６０に簡便に取り付けることができる。特に、このような構成によれば、ランプピン２４０を筐体６０に支持させるための部材を用いることなく、ランプピン２４０を筐体６０に取り付けることができる。
【００７６】
また、例えば、照明器具１００は、さらに、カバー部材５０と光源３０との間にシート状のヒートシンク４０を備えてもよい。
【００７７】
このような構成によれば、光源３０で発生した熱は、電解コンデンサ２２１側に到達しにくくなる。そのため、電解コンデンサ２２１の温度上昇は、より抑制される。
【００７８】
また、例えば、壁部６１から見て、電解コンデンサ２２１側の筐体６０の一部には、筐体６０の内部と照明器具の外部とを連通する孔部６２が形成されていてもよい。
【００７９】
このような構成によれば、電解コンデンサ２２１が故障した場合において、爆発等の危険性を低減することができる。
【００８０】
また、例えば、照明器具１００は、さらに、光源３０を覆い、且つ、筐体６０に取り付けられる透光カバー１０と、筐体６０と透光カバー１０とを接着する接着剤と、を備えてもよい。また、透光カバー１０の端縁には、接着剤が配置される切り欠き状の切り欠き部１２が形成されていてもよい。
【００８１】
このような構成によれば、透光カバー１０は、筐体６０からより外れにくくなる。
【００８２】
また、例えば、筐体６０は、ガラス繊維を内包する樹脂で形成されていてもよい。
【００８３】
ダウンライト等の照明器具の筐体には、アルミダイカスト等の金属材料が採用されることがある。こうすることで、照明器具の内部に位置する光源、電源回路を構成する発熱する電子部品から発せられる熱を筐体６０へ逃がしやすくすることができる。これにより、熱により故障し易い電解コンデンサ等の部品の故障を抑制することができる。
【００８４】
一方、ＰＢＴ等の樹脂材料は、金属材料と比較して、軽量であるが、放熱しにくい。しかしながら、照明器具１００のように壁部６１を形成することで、電解コンデンサ２２１が熱の影響を受けにくくなるため、筐体６０に樹脂材料を採用しても、電解コンデンサ２２１が故障しにくい。そのため、照明器具１００によれば、筐体６０に樹脂材料を採用することで、電解コンデンサ２２１の温度上昇が抑制され、且つ、軽量化することができる。
【００８５】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明器具について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００８６】
上記実施の形態で説明された照明器具の形状は、一例である。例えば、上記実施の形態では、照明器具の平面視形状は、円形であったが、照明器具の平面視形状は、矩形等の多角形であってもよい。
【００８７】
また、上記実施の形態では、光源として、ＬＥＤを有する発光モジュールが用いられたが、光源の態様は特に限定されるものではない。例えば、光源には、ＬＥＤを用いた発光モジュールに代えて、蛍光灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、又は、ネオンランプ等が用いられてもよい。また、光源には、無機エレクトロルミネッセンス、有機エレクトロルミネッセンス、ケミルミネッセンス（化学発光）、又は、半導体レーザー等が用いられてもよい。
【００８８】
また、回路基板の第１実装部に実装される電子部品には、電解コンデンサが含まれていてもよい。つまり、本実施の形態に係る照明器具の回路基板に実装されている少なくとも一つの電解コンデンサが、第２実装部に実装（配置）されていればよい。
【００８９】
以上、一つ又は複数の態様に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１０  透光カバー
１１、２１  爪部
１２  切り欠き部
２０  反射板
３０  光源
４０  ヒートシンク
５０  カバー部材
５１  突起部
６０  筐体
６１  壁部
６１ａ  スリット
６２  孔部
６３  ランプピン孔部
６７  底部
１００  照明器具
２１０  回路基板
２１０ａ  主面
２１１  第１実装部
２１２  第２実装部
２２０  電源回路
２２１  電解コンデンサ
２２１ａ  本体部
２２１ｂ  リード線
２２２  電子部品
２３０  隙間
２４０  ランプピン
２４１  配線
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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