(57)【要約】【課題】マイグレーションの発生が抑制されている電子部品を提供する。【解決手段】素体１は、第一材料からなる機能部２ａと、第一材料と異なる第二材料からなる機能部２ｂと、第一材料に含まれる第一成分と、第二材料に含まれ、かつ、第一成分と異なる第二成分とを含んでいる中間部２ｃと、を有している。中間部２ｃは、機能部２ａと機能部２ｂとの間に位置している。側面１ｃは、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面を含んでいる。各端子電極１１，１３の電極部１１ｃ，１３ｃは、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面に跨がるように側面に形成されている。絶縁層ＩＳａは、中間部２ｃの表面における電極部１１ｃ，１３ｃの間で電極部１１ｃ，１３ｃから露出している領域と少なくとも接するように、側面１ｃに形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面を有している素体と、
前記素体に配置されている複数の端子電極と、
前記素体に配置されている絶縁層と、を備え、
前記素体は、
第一材料からなる第一機能部と、
前記第一材料と異なる第二材料からなる第二機能部と、
前記第一材料に含まれる第一成分と、前記第二材料に含まれ、かつ、前記第一成分と異なる第二成分とを含んでいると共に、前記第一機能部と前記第二機能部との間に位置している中間部と、を有し、
前記側面は、前記第一機能部、前記第二機能部、及び前記中間部の各表面を含み、
前記複数の端子電極は、前記第一機能部、前記第二機能部、及び前記中間部の前記各表面に跨がるように前記側面に形成されている電極部をそれぞれ有しており、
前記絶縁層は、前記中間部の前記表面における前記電極部の間で前記電極部から露出している領域と少なくとも接するように、前記側面に形成されている、電子部品。
【請求項２】
前記絶縁層が、前記電極部と、前記第一機能部、前記第二機能部、及び前記中間部の前記各表面における前記電極部から露出している領域とに接するように、前記側面の全体に形成されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電極部が、前記側面に形成されている焼結金属層を有しており、
前記絶縁層が、前記焼結金属層に接するように形成されている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記絶縁層が、絶縁性ガラスからなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記中間部の絶縁抵抗が、前記第一機能部及び前記第二機能部の絶縁抵抗よりも低い、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記複数の端子電極は、電位差を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第一機能部に配置されている第一インダクタ及び第二インダクタと、
前記第二機能部に配置されている、前記第一インダクタとでフィルタを構成する第一コンデンサ及び前記第二インダクタとでフィルタを構成する第二コンデンサと、を更に備え、
前記第一材料がフェライト材料を含むと共に、前記第二材料が誘電体セラミック材料を含み、
前記複数の端子電極は、前記第一インダクタが接続されている第一入力端子電極及び第一出力端子電極と、前記第二インダクタが接続されている第二入力端子電極及び第二出力端子電極と、を有している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
側面を有している素体と、素体に配置されている複数の端子電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この電子部品では、素体が、第一材料からなる第一機能部と、第一材料と異なる第二材料からなる第二機能部と、第一材料に含まれる第一成分と、第二材料に含まれ、かつ、第一成分と異なる第二成分とを含んでいると共に、第一機能部と第二機能部との間に位置している中間部と、を有している。側面は、第一機能部、第二機能部、及び中間部の各表面を含んでいる。複数の端子電極は、第一機能部、第二機能部、及び中間部の各表面に跨がるように側面に形成されている電極部をそれぞれ有している。中間部は、電子部品の製造過程（たとえば、焼成過程）において、第一機能部と第二機能部との収縮率の差に起因して生じる内部応力を緩和する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１２２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
素体が中間部を有している場合、以下の問題点が生じるおそれがある。たとえば、焼成過程において、中間部が含む第一成分が第一機能部に拡散し、中間部が含む第二成分が第二機能部に拡散する。第一成分及び第二成分が中間部から拡散した場合、中間部の構造は粗となる。中間部の構造が粗である場合、中間部を通して、電極部の間でマイグレーションが生じるおそれがある。
【０００５】
本発明の一つの態様は、マイグレーションの発生が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、側面を有している素体と、素体に配置されている複数の端子電極と、素体に配置されている絶縁層と、を備えている。素体は、第一材料からなる第一機能部と、第一材料と異なる第二材料からなる第二機能部と、第一材料に含まれる第一成分と、第二材料に含まれ、かつ、第一成分と異なる第二成分とを含んでいる中間部と、を有している。中間部は、第一機能部と第二機能部との間に位置している。側面は、第一機能部、第二機能部、及び中間部の各表面を含んでいる。複数の端子電極は、電極部をそれぞれ有している。各電極部は、第一機能部、第二機能部、及び中間部の各表面に跨がるように側面に形成されている。絶縁層は、中間部の表面における電極部の間で電極部から露出している領域と少なくとも接するように、側面に形成されている。
【０００７】
上記一つの態様に係る電子部品では、側面に形成されている絶縁層が、中間部の表面における電極部の間で電極部から露出している領域と接している。したがって、マイグレーションが、中間部を通して生じ難い。
【０００８】
上記一つの態様では、絶縁層が、電極部と、第一機能部、第二機能部、及び中間部の各表面における電極部から露出している領域とに接するように、側面の全体に形成されていてもよい。この場合、マイグレーションの発生が確実に抑制される。
【０００９】
上記一つの態様では、電極部が、側面に形成されている焼結金属層を有していてもよい。絶縁層が、焼結金属層に接するように形成されていてもよい。側面に端が露出する内部導体が素体内に配置されている場合、内部導体の端は焼結金属層と接続される。焼結金属層が形成される位置が所望の位置からずれた場合、内部導体の端が焼結金属層から露出するおそれがある。内部導体の端が焼結金属層から露出している場合、内部導体の端と素体との間から素体内に水分が浸入するおそれがある。素体内に水分が浸入した場合、電子部品の特性が劣化するおそれがある。本形態では、絶縁層が、焼結金属層に接するように形成されているので、内部導体の端が絶縁層で覆われる。したがって、絶縁層によって、素体内への水分の浸入が抑制される。
【００１０】
上記一つの態様では、絶縁層が、絶縁性ガラスからなっていてもよい。この場合、マイグレーションの発生が簡易に抑制される。
【００１１】
上記一つの態様では、中間部の絶縁抵抗が、第一機能部及び第二機能部の絶縁抵抗よりも低くてもよい。中間部の絶縁抵抗が、第一機能部及び第二機能部の絶縁抵抗よりも低い場合、マイグレーションが生じやすい。しかしながら、この場合でも、電極部の間でマイグレーションの発生が抑制される。
【００１２】
上記一つの態様では、複数の端子電極は、電位差を有していてもよい。複数の端子電極は、電位差を有する場合、マイグレーションが生じやすい。しかしながら、この場合でも、電極部の間でマイグレーションの発生が抑制される。
【００１３】
上記一つの態様では、第一機能部に配置されている第一インダクタ及び第二インダクタと、第二機能部に配置されている、第一インダクタとでフィルタを構成する第一コンデンサ及び第二インダクタとでフィルタを構成する第二コンデンサと、を備えていてもよい。第一材料がフェライト材料を含むと共に、第二材料が誘電体セラミック材料を含んでいてもよい。複数の端子電極は、第一インダクタが接続されている第一入力端子電極及び第一出力端子電極と、第二インダクタが接続されている第二入力端子電極及び第二出力端子電極と、を有していてもよい。この場合、マイグレーションの発生が抑制されているＬＣフィルタアレイが実現される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一つの態様によれば、マイグレーションの発生が抑制されている電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイを示す斜視図である。
【図３】本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイの構成を示す分解斜視図である。
【図４】本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイを示す側面図である。
【図５】本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイを示す側面図である。
【図６】本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイが備えている端子電極及び絶縁層の断面構成を示す図である。
【図７】本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイが備えている端子電極及び絶縁層の断面構成を示す図である。
【図８】本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイの等価回路を示す図である。
【図９】本実施形態の変形例に係る積層型ＬＣフィルタアレイの構成を示す分解斜視図である。
【図１０】本実施形態の変形例に係る積層型ＬＣフィルタアレイの等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
図１〜図７を参照して、本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１の構成を説明する。図１及び図２は、本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイを示す斜視図である。図３は、本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイの構成を示す分解斜視図である。図４及び図５は、本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイを示す側面図である。図６及び図７は、本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイが備えている端子電極及び絶縁層の断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１である。
【００１８】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、図１及び図２に示されるように、素体１と、複数の端子電極１１，１２，１３，１４，１５と、を備えている。複数の端子電極１１，１２，１３，１４，１５は、素体１の外表面に配置されている。たとえば、端子電極１１，１３は入力端子電極として機能し、端子電極１２，１４は出力端子電極として機能し、端子電極１５は、グラウンド端子電極として機能する。端子電極１１，１２，１３，１４，１５は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。端子電極１１，１２，１３，１４，１５は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末）を含む導電性ペーストの焼結体で構成されている。
【００１９】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に実装される。端子電極１１，１２，１３，１４は、それぞれ信号ラインに接続される。端子電極１５は接地される。積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、たとえば、電子機器にはんだ実装される。
【００２０】
素体１は、直方体形状を呈している。素体１は、互いに対向する第一主面１ａ及び第二主面１ｂと、互いに対向する第一側面１ｃ及び第二側面１ｄと、互いに対向する第三側面１ｅ及び第四側面１ｆと、を有している。第一主面１ａ及び第二主面１ｂは、矩形状を呈している。積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、第一主面１ａが、電子機器と対向する実装面である。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【００２１】
第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように、第一主面１ａと第二主面１ｂとが対向している第一方向Ｄ１に延在している。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向にも延在している。第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第一側面１ｃと第二側面１ｄとが対向している方向にも延在している。第一方向Ｄ１は、第一主面１ａに直交する方向である。
【００２２】
素体１は、第一方向Ｄ１に複数の絶縁体層３，５，７，９が積層されて構成されている。素体１は、第一方向Ｄ１に積層されている複数の絶縁体層３，５，７，９を有している。素体１では、複数の絶縁体層３，５，７，９が積層されている方向は、第一方向Ｄ１と一致している。実際の素体１では、各絶縁体層３，５，７，９は、各絶縁体層３，５，７，９の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２３】
素体１は、複数の絶縁体層３を含んでいる機能部２ａと、複数の絶縁体層５を含んでいる機能部２ｂと、複数の絶縁体層７を含んでいる中間部２ｃと、を有している。中間部２ｃは、機能部２ａと機能部２ｂとの間に位置している。絶縁体層９は、機能部２ａと中間部２ｃとの間に位置している。本実施形態では、絶縁体層９は、機能部２ａと中間部２ｃとに接している。中間部２ｃは、絶縁体層５と接している。第一側面１ｃ、第二側面１ｄ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆは、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面を含んでいる。第一主面１ａは、機能部２ｂの表面を含んでいる。第二主面１ｂは、機能部２ａの表面を含んでいる。
【００２４】
絶縁体層３は、たとえば、誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系、ＳｒＴｉＯ３系、ＣａＴｉＯ３系、（Ｂａ,Ｓｒ）ＴｉＯ３系、（Ｂａ,Ｓｒ）（Ｔｉ,Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）ＴｉＯ３系、（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）（Ｔｉ,Ｚｒ）Ｏ３系、ＴｉＯ２系、Ｚｎ２ＴｉＯ４系、ＺｎＴｉＯ３系、又はＴｉＯ２−ＢａＯ−Ｎｄ２Ｏ３系などの誘電体セラミック材料）を含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成されている。本実施形態では、絶縁体層３は、誘電体材料からなる。絶縁体層５は、たとえば、磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成されている。本実施形態では、絶縁体層５は、磁性材料（フェライト材料）からなる。絶縁体層５は、非磁性材料（Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、誘電体材料、又はガラスセラミック材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成されていてもよい。絶縁体層５は、非磁性材料からなっていてもよい。この場合、絶縁体層５は、たとえば、非磁性材料（Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、誘電体材料、又はガラスセラミック材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成される。
【００２５】
絶縁体層７は、たとえば、誘電体材料に含まれる成分と磁性材料に含まれる成分とを含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成されている。本実施形態では、絶縁体層７は、誘電体材料に含まれる成分として、ＴｉＯ２を含んでいる。絶縁体層７は、磁性材料に含まれる成分として、ＮｉＯを含んでいる。絶縁体層５が非磁性材料からなる場合、絶縁体層７は、たとえば、誘電体材料に含まれる成分と、非磁性材料に含まれる成分とを含む。絶縁体層７を含む中間部２ｃは、積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１の製造過程（たとえば、焼成過程）において、機能部２ａと機能部２ｂとの収縮率の差に起因して生じる内部応力を緩和する。中間部２ｃが含んでいるＴｉが機能部２ａに拡散し、中間部２ｃが含んでいるＮｉが機能部２ｂに拡散する。したがって、中間部２ｃの構造は機能部２ａ，２ｂの構造に比して粗であると共に、中間部２ｃの絶縁抵抗は機能部２ａ，２ｂの絶縁抵抗に比して低い。
【００２６】
絶縁体層９は、たとえば、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、誘電体材料（Ｚｎ２ＴｉＯ４系、ＺｎＴｉＯ３系、ＴｉＯ２系、ＢａＯ−ＴｉＯ２系、又はＺｎＯ−ＢａＯ−ＴｉＯ２系などの誘電体セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成されている。本実施形態では、絶縁体層９は、誘電体材料（Ｚｎ２ＴｉＯ４系）を含んでいる。絶縁体層９は、機能部２ｂから機能部２ａへの特定の金属（原子）の移動を抑制する。本実施形態では、絶縁体層９は、機能部２ｂに含まれるＦｅの移動を抑制する。
【００２７】
端子電極１１，１３は、第一側面１ｃに配置されている。端子電極１１は、第一側面１ｃと第三側面１ｅとで画成される角部に配置されている。端子電極１３は、第一側面１ｃと第四側面１ｆとで画成される角部に配置されている。端子電極１１は、第一主面１ａ上に配置されている電極部１１ａと、第一側面１ｃ上に配置されている電極部１１ｃと、を有している。端子電極１３は、第一主面１ａ上に配置されている電極部１３ａと、第一側面１ｃ上に配置されている電極部１３ｃと、を有している。電極部１１ａ，１１ｃは一体に形成されており、電極部１３ａ，１３ｃは一体に形成されている。
【００２８】
端子電極１２，１４は、第二側面１ｄに配置されている。端子電極１２は、第二側面１ｄと第三側面１ｅとで画成される角部に配置されている。端子電極１４は、第二側面１ｄと第四側面１ｆとで画成される角部に配置されている。端子電極１２は、第一主面１ａ上に配置されている電極部１２ａと、第二側面１ｄ上に配置されている電極部１２ｃと、を有している。端子電極１４は、第一主面１ａ上に配置されている電極部１４ａと、第二側面１ｄ上に配置されている電極部１４ｃと、を有している。電極部１２ａ，１２ｃは一体に形成されており、電極部１４ａ，１４ｃは一体に形成されている。
【００２９】
端子電極１５は、第一方向Ｄ１から見て、第一主面１ａの中央に配置されている。端子電極１５は、第一主面１ａ上に配置されている電極部を有している。端子電極１１，１２，１３，１４の電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、第一方向Ｄ１から見て、第一主面１ａの異なる角部、すなわち、素体１の異なる角部にそれぞれ配置されている。端子電極１５は、第一方向Ｄ１から見て、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａより内側に位置している。
【００３０】
端子電極１１，１２，１３，１４，１５は、図６及び図７に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。第三電極層Ｅ３は、端子電極１１，１２，１３，１４，１５の最外層を構成している。各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、三層構造を有している。各電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、第一電極層Ｅ１を有している。各電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、一層構造を有している。
【００３１】
第一電極層Ｅ１は、素体１の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成された層である。第一電極層Ｅ１は、素体１に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｐｄ又はＡｇ−Ｐｄ合金からなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ−Ｐｄ合金からなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。
【００３２】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第二電極層Ｅ２は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３とは、第一電極層Ｅ１に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第一電極層Ｅ１に形成されるめっき層は、二層構造である。
【００３３】
各電極部１１ａ，１１ｃが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部１２ａ，１２ｃが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部１３ａ，１３ｃが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部１４ａ，１４ｃが有している第一電極層Ｅ１も、一体的に形成されている。
【００３４】
電極部１１ｃ，１３ｃは、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面に跨がるように第一側面１ｃに形成されている。電極部１１ｃ，１３ｃは、第一側面１ｃに形成されている第一電極層Ｅ１を有している。電極部１１ｃ，１３ｃが有している第一電極層Ｅ１は、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面と接している。電極部１２ｃ，１４ｃは、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面に跨がるように第二側面１ｄに形成されている。電極部１２ｃ，１４ｃは、第二側面１ｄに形成されている第一電極層Ｅ１を有している。電極部１２ｃ，１４ｃが有している第一電極層Ｅ１は、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面と接している。
【００３５】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、図３に示されるように、複数のコイル導体２１，２２，２３，２４を備えている。コイル導体２１，２２，２３，２４は、略環状を呈している。本実施形態では、コイル導体２１，２２，２３，２４は、導体が矩形状に略一周巻かれた形状を呈している。コイル導体２１，２２，２３，２４は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。コイル導体２１，２２，２３，２４は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末）を含む導電性ペーストの焼結体で構成されている。
【００３６】
コイル導体２１とコイル導体２２とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。コイル導体２１とコイル導体２２とは、少なくとも一層の絶縁体層５を介して、第一方向Ｄ１で離間している。コイル導体２２は、コイル導体２１よりも第二主面１ｂ寄りに位置している。コイル導体２１とコイル導体２２とは、第一方向Ｄ１から見て、互いに重なり合っている導体部分を有している。コイル導体２１は、第一端と第二端とを有している。コイル導体２２は、第一端と第二端とを有している。
【００３７】
コイル導体２１は、第一端に接続部２１ａを有している。接続部２１ａは、第一側面１ｃに露出している。接続部２１ａ、すなわちコイル導体２１は、第一側面１ｃに露出している第一端で端子電極１１（電極部１１ｃの第一電極層Ｅ１）に接続されている。コイル導体２２は、第一端に接続部２２ａを有している。接続部２２ａは、第二側面１ｄに露出している。接続部２２ａ、すなわちコイル導体２２は、第二側面１ｄに露出している第一端で端子電極１２（電極部１２ｃの第一電極層Ｅ１）に接続されている。
【００３８】
コイル導体２１の第二端とコイル導体２２の第二端とは、スルーホール導体３１により接続されている。スルーホール導体３１は、コイル導体２１とコイル導体２２との間に位置する絶縁体層５を貫通している。コイル導体２１とコイル導体２２とは、スルーホール導体３１を通して、電気的に接続されている。コイル導体２１とコイル導体２２とは、図８に示されるように、インダクタＬ１を構成している。インダクタＬ１は、端子電極１１と端子電極１２とに接続されている。図８は、本実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイの等価回路を示す図である。
【００３９】
コイル導体２３とコイル導体２４とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。コイル導体２３とコイル導体２４とは、少なくとも一層の絶縁体層５を介して、第一方向Ｄ１で離間している。コイル導体２４は、コイル導体２３よりも第二主面１ｂ寄りに位置している。コイル導体２３とコイル導体２４とは、第一方向Ｄ１から見て、互いに重なり合っている導体部分を有している。コイル導体２３は、第一端と第二端とを有している。コイル導体２４は、第一端と第二端とを有している。
【００４０】
コイル導体２３は、第一端に接続部２３ａを有している。接続部２３ａは、第一側面１ｃに露出している。接続部２３ａ、すなわちコイル導体２３は、第一側面１ｃに露出している第一端で端子電極１３（電極部１３ｃの第一電極層Ｅ１）に接続されている。コイル導体２４は、第一端に接続部２４ａを有している。接続部２４ａは、第二側面１ｄに露出している。接続部２４ａ、すなわちコイル導体２４は、第二側面１ｄに露出している第一端で端子電極１４（電極部１４ｃの第一電極層Ｅ１）に接続されている。
【００４１】
コイル導体２３の第二端とコイル導体２４の第二端とは、スルーホール導体３２により接続されている。スルーホール導体３２は、コイル導体２３とコイル導体２４との間に位置する絶縁体層５を貫通している。コイル導体２３とコイル導体２４とは、スルーホール導体３２を通して、電気的に接続されている。コイル導体２３とコイル導体２４とは、図８に示されるように、インダクタＬ２を構成している。インダクタＬ２は、端子電極１３と端子電極１４とに接続されている。
【００４２】
コイル導体２１とコイル導体２３とは、第一方向Ｄ１において同じ位置（層）に配置されている。コイル導体２１とコイル導体２３とは、第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向で離間している。コイル導体２１は、第三側面１ｅ寄りに位置し、コイル導体２３は、第四側面１ｆ寄りに位置している。コイル導体２２とコイル導体２４とは、第一方向Ｄ１において同じ位置（層）に配置されている。コイル導体２２とコイル導体２４とは、第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向で離間している。コイル導体２２は、第三側面１ｅ寄りに位置し、コイル導体２４は、第四側面１ｆ寄りに位置している。
【００４３】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、図３に示されるように、複数の内部電極４１，４２，４３，４４，４５，４６と、を備えている。内部電極４１，４２，４３，４４，４５，４６は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。内部電極４１，４２，４３，４４，４５，４６は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末）を含む導電性ペーストの焼結体で構成されている。
【００４４】
内部電極４１は、内部電極４５，４６と対向する主電極部４１ａと、接続部４１ｂと、を有している。接続部４１ｂは、第一側面１ｃに露出している。接続部４１ｂは、第一側面１ｃに露出している端で端子電極１１（電極部１１ｃの第一電極層Ｅ１）に接続されている。接続部４１ｂは、主電極部４１ａと端子電極１１とを接続している。主電極部４１ａと接続部４１ｂとは、一体に形成されている。
【００４５】
内部電極４２は、内部電極４５，４６と対向する主電極部４２ａと、接続部４２ｂと、を有している。接続部４２ｂは、第二側面１ｄに露出している。接続部４２ｂは、第二側面１ｄに露出している端で端子電極１２（電極部１２ｃの第一電極層Ｅ１）に接続されている。接続部４２ｂは、主電極部４２ａと端子電極１２とを接続している。主電極部４２ａと接続部４２ｂとは、一体に形成されている。
【００４６】
内部電極４３は、内部電極４５，４６と対向する主電極部４３ａと、接続部４３ｂと、を有している。接続部４３ｂは、第一側面１ｃに露出している。接続部４３ｂは、第一側面１ｃに露出している端で端子電極１３（電極部１３ｃの第一電極層Ｅ１）に接続されている。接続部４３ｂは、主電極部４３ａと端子電極１３とを接続している。主電極部４３ａと接続部４３ｂとは、一体に形成されている。
【００４７】
内部電極４４は、内部電極４５，４６と対向する主電極部４４ａと、接続部４４ｂと、を有している。接続部４４ｂは、第二側面１ｄに露出している。接続部４４ｂは、第二側面１ｄに露出している端で端子電極１４（電極部１４ｃの第一電極層Ｅ１）に接続されている。接続部４４ｂは、主電極部４４ａと端子電極１４とを接続している。主電極部４４ａと接続部４４ｂとは、一体に形成されている。
【００４８】
内部電極４１，４２，４３，４４と内部電極４５，４６とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極４１，４２，４３，４４は、第一方向Ｄ１において内部電極４５と内部電極４６との間に位置している。内部電極４１，４２，４３，４４の主電極部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと内部電極４５とは、少なくとも一層の絶縁体層５を介して、第一方向Ｄ１で離間している。内部電極４１，４２，４３，４４の主電極部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと内部電極４６とは、少なくとも一層の絶縁体層５を介して、第一方向Ｄ１で離間している。内部電極４１，４２，４３，４４の主電極部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと内部電極４５，４６とは、第一方向Ｄ１で対向している。
【００４９】
内部電極４１と内部電極４５，４６とは、図８に示されるように、コンデンサＣ１を構成している。内部電極４２と内部電極４５，４６とは、図８に示されるように、コンデンサＣ２を構成している。内部電極４３と内部電極４５，４６とは、図８に示されるように、コンデンサＣ３を構成している。内部電極４４と内部電極４５，４６とは、図８に示されるように、コンデンサＣ４を構成している。
【００５０】
内部電極４５と内部電極４６との間には、パッド導体５１が、第一方向Ｄ１から見て内部電極４５と内部電極４６とに重なり合うように配置されている。パッド導体５１は、パッド導体５１と同じ層に位置している内部電極４１，４２，４３，４４と離間している。パッド導体５１は、絶縁体層３を介して、第一方向Ｄ１で内部電極４５と離間している。パッド導体５１は、絶縁体層３を介して、第一方向Ｄ１で内部電極４６と離間している。
【００５１】
内部電極４５と端子電極１５との間には、複数のパッド導体５３，５５が、第一方向Ｄ１から見て内部電極４５と端子電極１５とに重なり合うように配置されている。パッド導体５３がコイル導体２１，２２，２３，２４と同じ層に位置している場合、パッド導体５３は、同じ層に位置しているコイル導体２１，２２，２３，２４と離間している。各パッド導体５３は、対応する絶縁体層３，５，７，９を介して、第一方向Ｄ１で離間している。パッド導体５５は、最も第一主面１ａに近いパッド導体５３と、端子電極１５との間に位置している。パッド導体５３とパッド導体５５とは、絶縁体層５を介して、第一方向Ｄ１で離間している。パッド導体５５と端子電極１５とは、絶縁体層５を介して、第一方向Ｄ１で離間している。
【００５２】
内部電極４５，４６と端子電極１５とは、パッド導体５１，５３，５５とスルーホール導体３７とを通して、電気的に接続されている。したがって、各コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が端子電極１５と接続されている。スルーホール導体３７は、内部電極４６と端子電極１５との間に位置する絶縁体層３，５，７，９を貫通している。
【００５３】
パッド導体５１，５３，５５及びスルーホール導体３１，３２，３７は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。パッド導体５１，５３，５５及びスルーホール導体３１，３２，３７は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末）を含む導電性ペーストの焼結体で構成されている。スルーホール導体３１，３２，３７は、対応する絶縁体層３，５，７，９を構成するためのセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。
【００５４】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、図８にも示されるように、フィルタＦ１と、フィルタＦ２とを備えている。フィルタＦ１は、インダクタＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２とを含んでいる。フィルタＦ２は、インダクタＬ２とコンデンサＣ３，Ｃ４とを含んでいる。各フィルタＦ１，Ｆ２は、π型フィルタを構成している。積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、二つのπ型フィルタを含んでいる。各インダクタＬ１，Ｌ２とは、機能部２ｂに配置されている。各コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、機能部２ａに配置されている。積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、端子電極１１と端子電極１３との電位が異なると共に、端子電極１２と端子電極１４との電位が異なる。
【００５５】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、図１及び図２に示されるように、絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂを備えている。絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂは、素体１に配置されている。絶縁層ＩＳａは、第一側面１ｃに形成されている。絶縁層ＩＳｂは、第二側面１ｄに形成されている。本実施形態では、積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、２つの絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂを備えている。第一主面１ａ、第二主面１ｂ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆは、絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂから露出している。絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂは、電気絶縁性の材料（たとえば、絶縁性ガラス）からなる。絶縁性ガラスは、たとえば、Ｓｒ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｂ−Ｏ系ガラス、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｂ−Ｏ系ガラス、又はＳｉ−Ｂａ−Ｌｉ−Ｏ系ガラスである。絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂは、絶縁性樹脂からなっていてもよい。
【００５６】
絶縁層ＩＳａは、中間部２ｃの表面における電極部１１ｃ，１３ｃの間で電極部１１ｃ，１３ｃから露出している領域２ｃ１と少なくとも接するように、第一側面１ｃに形成されている。本実施形態では、絶縁層ＩＳａは、電極部１１ｃ，１３ｃと、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面における電極部１１ｃ，１３ｃから露出している領域とに接するように、第一側面１ｃの全体に形成されている。絶縁層ＩＳａは、電極部１１ｃ，１３ｃの第一電極層Ｅ１に接するように形成されている。絶縁層ＩＳａは、中間部２ｃの表面の領域２ｃ１上を横断するように第一側面１ｃに形成されている。
【００５７】
絶縁層ＩＳｂは、中間部２ｃの表面における電極部１２ｃ，１４ｃの間で電極部１２ｃ，１４ｃから露出している領域２ｃ２と少なくとも接するように、第二側面１ｄに形成されている。本実施形態では、絶縁層ＩＳｂは、電極部１２ｃ，１４ｃと、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面における電極部１２ｃ，１４ｃから露出している領域とに接するように、第二側面１ｄの全体に形成されている。絶縁層ＩＳｂは、電極部１２ｃ，１４ｃの第一電極層Ｅ１に接するように形成されている。絶縁層ＩＳｂは、中間部２ｃの表面の領域２ｃ２上を横断するように第二側面１ｄに形成されている。
【００５８】
以上のように、本実施形態では、第一側面１ｃに形成されている絶縁層ＩＳａが、中間部２ｃの表面における電極部１１ｃ，１３ｃの間で電極部１１ｃ，１３ｃから露出している領域と接している。第二側面１ｄに形成されている絶縁層ＩＳｂが、中間部２ｃの表面における電極部１２ｃ，１４ｃの間で電極部１２ｃ，１４ｃから露出している領域と接している。したがって、積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、マイグレーションが、中間部２ｃを通して生じ難い。
【００５９】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、絶縁層ＩＳａが、電極部１１ｃ，１３ｃと、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面における電極部１１ｃ，１３ｃから露出している領域とに接するように、第一側面１ｃの全体に形成されている。絶縁層ＩＳｂは、電極部１２ｃ，１４ｃと、機能部２ａ、機能部２ｂ、及び中間部２ｃの各表面における電極部１２ｃ，１４ｃから露出している領域とに接するように、第二側面１ｄの全体に形成されている。したがって、積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、マイグレーションの発生が確実に抑制される。
【００６０】
コイル導体２１の第一端（接続部２１ａ）と接続部４１ｂとは、電極部１１ｃの第一電極層Ｅ１と接続される。コイル導体２３の第一端（接続部２３ａ）と接続部４３ｂとは、電極部１３ｃの第一電極層Ｅ１と接続される。コイル導体２２の第一端（接続部２２ａ）と接続部４２ｂとは、電極部１２ｃの第一電極層Ｅ１と接続される。コイル導体２４の第一端（接続部２４ａ）と接続部４４ｂとは、電極部１４ｃの第一電極層Ｅ１と接続される。第一電極層Ｅ１が形成される位置が所望の位置からずれた場合、対応する接続部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ及び対応する接続部４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂが第一電極層Ｅ１から露出するおそれがある。対応する接続部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ及び対応する接続部４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂが第一電極層Ｅ１から露出している場合、接続部２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ及び接続部４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂと、素体１との間から水分が浸入するおそれがある。たとえば、めっき液が素体１内に浸入するおそれがある。
【００６１】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、絶縁層ＩＳａは、電極部１１ｃ，１３ｃの第一電極層Ｅ１に接するように形成されている。絶縁層ＩＳｂは、電極部１２ｃ，１４ｃの第一電極層Ｅ１に接するように形成されている。したがって、絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂによって、素体１内への水分の浸入が抑制される。
【００６２】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂが、絶縁性ガラスからなる。したがって、この場合、積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、マイグレーションの発生が簡易に抑制される。絶縁性ガラスは、一般に、めっき液に耐食性を有している。したがって、第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３とが形成される際に、絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂが、めっき液により浸食され難い。
【００６３】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、中間部２ｃの絶縁抵抗が、機能部２ａ，２ｂの絶縁抵抗よりも低い。中間部２ｃの絶縁抵抗が機能部２ａ，２ｂの絶縁抵抗よりも低い場合、マイグレーションが生じやすい。しかしながら、この場合でも、電極部１１ｃ，１３ｃの間、及び、電極部１２ｃ，１４ｃの間でマイグレーションの発生が抑制される。
【００６４】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１では、端子電極１１と端子電極１３とが電位差を有すると共に、端子電極１２と端子電極１４とが電位差を有する。端子電極１１と端子電極１３とが電位差を有する場合、電極部１１ｃ，１３ｃの間でマイグレーションが生じやすい。端子電極１２と端子電極１４とが電位差を有する場合、電極部１２ｃ，１４ｃの間でマイグレーションが生じやすい。この場合でも、電極部１１ｃ，１３ｃの間、及び、電極部１２ｃ，１４ｃの間でマイグレーションの発生が抑制される。
【００６５】
積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、図８にも示されるように、インダクタＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２とを含んでいるフィルタＦ１と、インダクタＬ２とコンデンサＣ３，Ｃ４とを含んでいるフィルタＦ２と、を備えている。各フィルタＦ１，Ｆ２は、π型フィルタを構成している。積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１は、二つのπ型フィルタを含んでいる。本実施形態では、マイグレーションの発生が抑制されているＬＣフィルタアレイが実現される。
【００６６】
次に、図９及び図１０を参照して、本実施形態の変形例に係る積層型ＬＣフィルタアレイの構成を説明する。図９は、本変形例に係る積層型ＬＣフィルタアレイの構成を示す分解斜視図である。図１０は、本変形例に係る積層型ＬＣフィルタアレイの等価回路を示す図である。
【００６７】
本変形例に係る積層型ＬＣフィルタアレイは、図示を省略するが、上述した実施形態に係る積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１と同じく、素体１と、端子電極１１，１２，１３，１４，１５と、絶縁層ＩＳａ，ＩＳｂを備えている。
【００６８】
本変形例に係る積層型ＬＣフィルタアレイは、図９に示されるように、複数のコイル導体２１，２２，２３，２４と、複数の内部電極４２，４４，４５，４６と、を備えている。内部電極４２は、第三側面１ｅ寄りに位置している。内部電極４４は、第四側面１ｆ寄りに位置している。本変形例に係る積層型ＬＣフィルタアレイは、図１０にも示されるように、インダクタＬ１とコンデンサＣ２とを含んでいるフィルタＦ３と、インダクタＬ２とコンデンサＣ４とを含んでいるフィルタＦ４と、を備えている。各フィルタＦ３，Ｆ４は、Ｌ型フィルタを構成している。すなわち、積層型ＬＣフィルタアレイは、二つのＬ型フィルタを含んでいる。
【００６９】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７０】
たとえば、各インダクタＬ１，Ｌ２を構成するコイル導体２１，２２，２３，２４の数は、「２」に限られることなく、「３」以上でもよい。たとえば、各コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を構成する内部電極４１，４２，４３，４４，４５，４６の数（積層数）は、「３」に限られることなく、「４」以上でもよい。
【００７１】
本実施形態では、電子部品が積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１である例を説明したが、適用可能な電子部品は、積層型ＬＣフィルタアレイＦＡ１に限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、バリスタとインダクタとを備える複合電子部品、抵抗とインダクタとを備える複合電子部品、又は積層型のコモンモードフィルタなどの電子部品である。
【符号の説明】
【００７２】
１…素体、１ｃ…第一側面、１ｄ…第二側面、２ａ，２ｂ，２ｂ…機能部、２ｃ…中間部、３，５，７…絶縁体層、１１，１２，１３，１４…端子電極、１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃ…電極部、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４…コンデンサ、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４…フィルタ、ＦＡ１…積層型ＬＣフィルタアレイ、ＩＳａ，ＩＳｂ…絶縁層、Ｌ１，Ｌ２…インダクタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019079949.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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