(57)【要約】【課題】  本発明は、チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法及びこれにより製造した離型フィルムを提供する。【解決手段】  （１）母材に１０００〜１６００ｐｐｍの添加粒子を添加し、厚さ２０〜７５μｍのベースフィルムを得、添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化チタンの中の１種類以上であり、添加粒子の粒径は５００〜１５００ｎｍである、ベースフィルムの製造、（２）離型剤の原料はビニル末端有機ケイ素樹脂、ブチノール、シランカップリング剤、白金錯体、溶剤を含む、離型剤の製造、（３）ベースフィルムに離型剤を塗布して離型フィルムを得る、離型フィルムの製造というステップを含む製造方法。得た離型フィルムは、表面粗さＲａ≦０．２５μｍ、離型剤の塗布層の厚さは６０〜３００ｎｍ、離型力は２〜４０ｇ／ｉｎｃｈ、離型フィルムの残留接着率は≧９０％、好ましくは９６％である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）母材中に１０００〜１６００ｐｐｍの添加粒子を添加して、厚さ２０〜７５μｍのベースフィルムを得るが、前記添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化チタンのうちの１種類以上であり、前記添加粒子の粒径は５００〜１５００ｎｍである、前記ベースフィルムの製造と、（２）離型剤の原料にはビニル末端有機ケイ素樹脂、ブチノール、シランカップリング剤、白金錯体、溶剤を含む、前記離型剤の製造と、（３）前記ベースフィルム上に前記離型剤を塗布して離型フィルムを得る、前記離型フィルムの製造、というステップを含むことを特徴とする、チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記離型剤の原料は、２〜１５％のビニル末端有機ケイ素樹脂、０．０１〜０．８％のブチノール、０．０５〜０．５％のシランカップリング剤、０．０１〜０．８％の白金媒体、８３〜９７％の溶剤、という割合の成分を含むことを特徴とする、請求項１に記載のチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記ステップ（３）において、前記離型剤を塗布した後に焼き付けを行い、焼き付け温度は６０℃〜１２０℃、焼き付け時間は１０秒〜９０秒とすることを特徴とする、請求項１に記載のチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記溶剤は、ソルベント＃１２０、ブタノン、エクソールＤ３０、酢酸エチル、イソプロパノールのうちの１種類以上であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記離型剤の原料は、２〜７％のビニル末端有機ケイ素樹脂、０．０１〜０．８％のブチノール、０．０５〜０．５％のシランカップリング剤、０．０１〜０．８％の白金媒体、９１〜９７％の溶剤、という割合の成分を含むことを特徴とする、請求項２に記載のチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記母材中に添加する粒子の粒径は８００〜１２００ｎｍであり、添加量は１０００〜１２００ｐｐｍであり、前記粒子は８０〜９５％の二酸化ケイ素、１〜１０％の炭酸バリウム及び１〜１０％の酸化チタンを含むことを特徴とする、請求項１に記載のチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記溶剤は、
２０〜３０％のソルベント＃１２０、
２０〜３０％のブタノン、
６〜１５％のエクソールＤ３０、
２０〜３０％の酢酸エチル、
６〜１５％のイソプロパノールであることを特徴とする、請求項１に記載のチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載の製造方法を採用して得る離型フィルムであって、前記離型フィルムの表面粗さＲａは≦０．２５μｍであることを特徴とする、離型フィルム。
【請求項９】
前記離型剤の塗布層の厚さは６０〜３００ｎｍ、離型力は２〜４０／ｉｎｃｈであることを特徴とする、請求項８に記載の離型フィルム。
【請求項１０】
前記離型フィルムの残留接着率は≧９０％であることを特徴とする、請求項８に記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は離型フィルムの製造分野に関し、具体的にはチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法及びこれにより製造した離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、離型フィルムの製造方法は、ＰＥＴベースフィルムの表面の一層に離型剤（ビニルジメチコン）を塗布し、且つ白金又はスズなどの錯体の触媒作用の下で、架橋・硬化によって得るというのが一般的である。
【０００３】
例えば特許文献１では帯電防止性能に優れた離型フィルム及びその製造方法を開示しているが、それによって離型力及び残留接着率などの剥離性が良好で、優れた帯電防止性能を有する離型フィルムを得ている。それは粘着剤（接着剤）層の保護を目的とする一般的な産業用粘着テープ（又は接着テープ）などに用いることができ、またＩＴ分野の製品においても効果的に用いることができる。例えば、携帯電話、ＬＣＤ、半導体、ディスプレイ装置などのＩＴ分野の製品において効果的に用いることができる。
【０００４】
しかしこのタイプの離型フィルムは、表面平坦性に劣り、表面粗さが大きく、ベースフィルムの熱変形が大きく、離型剤の塗布層の接触角が大きい。また離型剤の塗布層とベースフィルムとの間の付着力に劣るため、高容量・高安定性の、且つ軽量・薄型・小型で単層セラミックが厚さ≦３マイクロメートルのチップ部品を製造するには適さない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】中国特許出願ＣＮ１０２５８２１７４（Ａ）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のように離型フィルムに存在する従来の欠点を解消するため、チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法を提供することを１つの目的としている。
【０００７】
本発明のもう１つの目的は、上記の方法で製造した、表面が平坦で、表面粗さが低く、離型剤の塗布層の厚さが均一で、離型力が安定しており、単層セラミックの厚さ≦３マイクロメートルに適うチップ部品製造工程用離型フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明には下記の技術案が採用されている。チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法であって、それは（１）母材中に１０００〜１６００ｐｐｍの添加粒子を添加して、厚さが２０〜７５μｍのベースフィルムを得るが、その添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化チタンのうちの１種類以上であり、添加粒子の粒径は５００〜１５００ｎｍである、ベースフィルムの製造と、（２）離型剤の原料にはビニル末端有機ケイ素樹脂、ブチノール、シランカップリング剤、白金錯体、溶剤を含む、離型剤の製造と、（３）ベースフィルム上に離型剤を塗布して離型フィルムを得る、離型フィルムの製造、というステップを含む。
【０００９】
出願人は、従来の離型ベースフィルムを用いて生産した場合に得られる離型フィルムが、表面粗さが大きく、離型剤の塗布層の厚さ均一性に劣り、離型力の安定性に欠け、高容量・高安定性の、且つ軽量・薄型・小型で単層セラミックが厚さ≦３マイクロメートルのチップ部品を製造するには適さないことに気付いた。離型フィルムの各成分及びその工程に対する分析を通じて、ベースフィルムを製造する場合、添加粒子の種類、粒子の粒径、粒子の添加量がベースフィルム表面の粗さに与える影響は大きく、そのうえこれらの要素が後に離型剤の塗布層の厚さ均一性、離型力の安定性及び離型剤とベースフィルムとの間の付着力に影響することに気付いた。
【００１０】
上記の本発明の技術案では、相応しい粒子の種類及び粒径分布 の粒子を選択して添加すると共に、添加粒子の添加量を制御することによって、離型フィルム表面の粗さを効果的に制御することができる。本案中の離型剤の調合方法を採用すると、本案中のベースフィルムとの間の付着力、塗布層の厚さ均一性及び離型力の安定性は従来の離型フィルムより明らかに優れ、本案で得られる離型フィルムは高容量・高安定性の、且つ軽量・薄型・小型で単層セラミックが厚さ≦３マイクロメートルのチップ部品の製造に適うことができる。
【００１１】
離型剤の原料は、下記の割合の成分を含むのが好ましい。２〜１５％のビニル末端有機ケイ素樹脂、０．０１〜０．８％のブチノール、０．０５〜０．５％のシランカップリング剤、０．０１〜０．８％の白金媒体、８３〜９７％の溶剤。
【００１２】
離型剤の成分として、各種成分の添加量はみな離型フィルムの最終的な品質に影響を与えるが、その中で離型フィルムのどの性能にどの成分が影響するかについては、従来技術から全て知り得るわけではないが、下記は出願人が気付いたものである。
【００１３】
ビニル末端有機ケイ素樹脂の含有量が＜２％の場合、塗布液の粘度が過度に低く、塗布層に液だれやピンホールなどの好ましくない現象が生じ易い。含有量が＞１５％の場合、塗布液の粘度が過度に高く、塗布層にレベリング性の低下、厚さの不均一、外観のニュートンリングなどの不良が生じる。
【００１４】
ブチノールの含有量が＜０．０１％の場合、塗布層の硬化が不完全となり、離型フィルムの離型力や残留接着率などの性能に影響する。含有量が＞０．８％の場合、離型フィルムの離型力は安定性に欠け、貯蔵の有効期間は短い。
【００１５】
シランカップリング剤の含有量が＜０．０５％の場合、製造した離型フィルムの残留接着率は低く、貯蔵の有効期間は短い。含有量が＞０．５％の場合、離型力の安定性に影響し、製造コストが高くなる。
【００１６】
白金媒体の含有量が＜０．０１％の場合、塗布層が硬化しないか、又は硬化が不完全となり、離型フィルムの離型力や残留接着率などの性能に影響する。含有量が＞０．８％の場合、塗布液を貯蔵する有効期間が短すぎて連続生産できず、製造コストが高くなる。
【００１７】
溶剤の含有量が＜８３％の場合、塗布液の粘度が過度に高く、塗布層にレベリング性の低下、厚さの不均一、外観のニュートンリングなどの不良が生じる。含有量が＞９７％の場合、塗布液の粘度が過度に低く、塗布層に液だれやピンホールなどの好ましくない現象が生じ易い。
【００１８】
離型剤の原料は、下記の割合の成分を含むのが好ましい。２〜７％のビニル末端有機ケイ素樹脂、０．０１〜０．８％のブチノール、０．０５〜０．５％のシランカップリング剤、０．０１〜０．８％の白金媒体、９１〜９７％の溶剤。
【００１９】
好ましくは、ステップ（３）において、離型剤を塗布した後に焼き付けを行い、焼き付け温度は６０℃〜１２０℃、焼き付け時間は１０秒〜９０秒とする。
【００２０】
出願人は、離型剤を塗布した後、それに対して行う焼き付け、焼き付けの温度及び時間が、最終的な離型フィルムの離型力の安定性及びフィルムの平坦性に対して大きな影響を及ぼすことにも気付いた。本案で選択した焼き付け温度及び焼き付け時間は、焼き付けによるベースフィルムの熱変形、平坦性の低下という問題を回避している。
【００２１】
母材中に添加する粒子の粒径は８００〜１２００ｎｍであり、添加量は１０００〜１２００ｐｐｍであり、粒子は８０〜９５％の二酸化ケイ素、１〜１０％の炭酸バリウム及び１〜１０％の酸化チタンを含む。
【００２２】
好ましくは、溶剤はソルベント＃１２０、ブタノン、エクソールＤ３０、酢酸エチル、イソプロパノールのうちの１種類以上である。
【００２３】
さらに好ましくは、溶剤は２０〜３０％のソルベント＃１２０、２０〜３０％のブタノン、６〜１５％のエクソールＤ３０、２０〜３０％の酢酸エチル、６〜１５％のイソプロパノールである。
【００２４】
上記の製造方法に従って製造した離型フィルムは、表面粗さＲａが≦０．２５μｍ、離型剤の塗布層の厚さは６０〜３００ｎｍ、離型力は２〜４０ｇ／ｉｎｃｈ、離型フィルムの残留接着率は≧９０％、好ましくは９６％である。
【発明の効果】
【００２５】
上記の技術案の実施によって、本発明は次の利点を備える。
【００２６】
（１）ベースフィルム中に相応しい粒径サイズの相応しい粒子を添加すると共に、粒子の添加量を制御することで、ベースフィルム表面が局部的に盛り上がる重大な問題を防ぐだけでなく、フィルム材製品の表面のレベリング性が改善され、表面粗さが低下する。ベースフィルム表面に微小な凹凸感をより多く形成させて、ＰＥＴベースフィルムの比表面積を増加させることで、離型剤の塗布に有利となり、離型剤の塗布層とＰＥＴベースフィルムとの間の付着力が増加し、離型剤が塗布層から転移する問題を防ぎ、離型フィルムの残留接着率が向上する。
【００２７】
（２）離型剤の調合において、ビニル末端有機ケイ素樹脂の割合及び離型剤の塗布層の厚さを特別に調製することで、異なる離型力を実現する。製造した離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは６０〜３００ｎｍ、離型力は２〜４０／ｉｎｃｈであり、表面の接触角は低い。
【００２８】
（３）特別に調製した離型剤を用いることによって、６０〜１２０℃の低温焼き付けでの熱硬化を実現し、焼き付け時の高温によるＰＥＴベースフィルムの熱変形、平坦性の低下という問題を防ぐ。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、具体的な実施例を通して、本発明をさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３０】
チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法は、次のステップを含む。
【００３１】
（１）ＰＥＴベースフィルムの製造：
ＰＥＴチップ中に１６００ｐｐｍの粒径が５００〜８００ｎｍの添加粒子を添加し、添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化チタンなどの粉末粒子を１種類以上選択することができるが、本実施例では炭酸マグネシウムを採用し、均一に混合してから高温溶融、スクリュー式混合、押出・流延、引き伸ばし（縦方向及び横方向）、スリット及び巻き取りを経た後に、厚さ７５μｍのベースフィルムを得た。
【００３２】
（２）離型剤の調製：
離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂１５％、ブチノール０．８％、シランカップリング剤０．０５％、白金媒体０．１５％、溶剤８４％、均一に攪拌して準備した。その中で、溶剤はソルベント＃１２０、ブタノン、エクソールＤ３０、酢酸エチル、イソプロパノールのうちの１種類以上でよく、本実施例では酢酸エチルを採用した。
【００３３】
（３）離型剤の塗布：
ステップ（２）で調製した離型剤を、ナイフコーティング法を用いてステップ（１）のＰＥＴベースフィルムの片面に塗布した。塗布後の焼き付け温度 は８０〜１２０℃、焼き付け時間は１０秒とし、得られた離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは２００〜３００ｎｍ、得られた離型フィルムの離型力は２〜１５ｇ／ｉｎｃｈ、表面粗さはＲａ≦０．２μｍ、離型フィルムの残留接着率は≧９０％であった。
【実施例２】
【００３４】
チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法は、次のステップを含む。
【００３５】
（１）ＰＥＴチップ中に１０００ｐｐｍの粒径が１０００〜１５００ｎｍの添加粒子を添加し、添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸バリウム、酸化チタンの混合物を選択することができるが、混合の割合は、二酸化ケイ素８０％、炭酸バリウム１０％、酸化チタン１０％とし、均一に混合してから溶融、スクリュー式混合、押出・流延、引き伸ばし（縦方向及び横方向）、スリット及び巻き取りを経た後に、厚さ５０μｍの離型フィルムのベースフィルムを得た。
【００３６】
（２）離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂８％、ブチノール０．５％、シランカップリング剤０．０５％、白金媒体０．２５％、溶剤９１．２％、均一に攪拌して準備した。その中で、溶剤はソルベント＃１２０、ブタノン、エクソールＤ３０、酢酸エチル、イソプロパノールのうちの１種類以上でよく、本実施例ではソルベント＃１２０、ブタノンなどを容積配合した混合溶剤を採用した。
【００３７】
（３）ステップ（２）で調製した離型剤を、グラビアコーティング法を用いてステップ（１）のＰＥＴベースフィルムの片面に塗布した。塗布後の焼き付け温度 は６０〜９０℃、焼き付け時間は３０秒とし、得られた離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは１００〜２５０ｎｍ、得られた離型フィルム の離型力は５〜２０ｇ／ｉｎｃｈ、表面粗さはＲａ≦０．１５μｍ、離型フィルムの残留接着率は≧９２％であった。
【実施例３】
【００３８】
チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法は、次のステップを含む。
【００３９】
（１）ＰＥＴチップ中に１２００ｐｐｍの粒径が８００〜１２００ｎｍの添加粒子を添加し、添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸バリウム、酸化チタンの混合物を選択することができるが、混合の割合は、二酸化ケイ素９５％、炭酸バリウム１％、酸化チタン４％とし、均一に混合してから溶融、スクリュー式混合、押出・流延、引き伸ばし（縦方向及び横方向）、スリット及び巻き取りを経た後に、厚さ２５μｍの離型フィルムのベースフィルムを得た。
【００４０】
（２）離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂２％、ブチノール０．１％、シランカップリング剤０．５％、白金媒体０．４％、溶剤９７％、均一に攪拌して準備した。その中で、溶剤は本実施例では３０％のソルベント＃１２０、２２％のブタノン、１５％のエクソールＤ３０、２７％の酢酸エチル、６％のイソプロパノールの混合溶剤を採用した。
【００４１】
（３）ステップ（２）で調製した離型剤を、３本ロールコーティング法を用いてステップ（１）のＰＥＴベースフィルムの片面に塗布した。塗布後の焼き付け温度 は７０〜１００℃、焼き付け時間は１５秒とし、得られた離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは６０〜２００ｎｍ、離型力は１５〜４０ｇ／ｉｎｃｈ、表面粗さはＲａ≦０．２５μｍ、離型フィルムの残留接着率は≧９６％であった。
【実施例４】
【００４２】
チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法は、次のステップを含む。
【００４３】
（１）ＰＥＴチップ中に１２００ｐｐｍの粒径が８００〜１０００ｎｍの添加粒子を添加し、添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸バリウム、酸化チタンの混合物を選択することができるが、混合の割合は、二酸化ケイ素９４％、炭酸バリウム５％、酸化チタン１％とし、均一に混合してから溶融、スクリュー式混合、押出・流延、引き伸ばし（縦方向及び横方向）、スリット及び巻き取りを経た後に、厚さ３０μｍの離型フィルムのベースフィルムを得た。
【００４４】
（２）離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂４％、ブチノール０．２％、シランカップリング剤０．１％、白金媒体０．２％、溶剤９５．５％、均一に攪拌して準備した。その中で、溶剤は本実施例では２５％のソルベント＃１２０、２５％のブタノン、１５％のエクソールＤ３０、２９％の酢酸エチル、６％のイソプロパノールの混合溶剤を採用した。
【００４５】
（３）ステップ（２）で調製した離型剤を、５本ロールコーティング法を用いてステップ（１）のＰＥＴベースフィルムの片面に塗布した。塗布後の焼き付け温度 は６０〜１００℃、焼き付け時間は９０秒とし、得られた離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは１００〜１８０ｎｍ、離型力は１０〜２５ｇ／ｉｎｃｈ、表面粗さはＲａ≦０．２０μｍ、離型フィルムの残留接着率は≧９４％であった。
【比較例１】
【００４６】
実施例１との違いとして、異なる離型剤を用いており、離型剤はビニルジメチコン及びスズ硬化触媒システムを用いた。
【比較例２】
【００４７】
実施例２との違いとして、ベースフィルム中に粒子を添加しておらず、溶剤はトルエンを採用した。
【比較例３】
【００４８】
実施例２との違いとして、添加粒子の粒径は１６００〜４５００ｎｍ、添加量は８００〜９００ｐｐｍであり、溶剤はヘプタンを採用した。
【比較例４】
【００４９】
実施例３との違いとして、離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂２０％、ブチノール２％、シランカップリング剤３％、白金媒体５％、ソルベント＃１２０は７０％。
【比較例５】
【００５０】
実施例３との違いとして、溶剤は１０％のソルベント＃１２０、１０％のブタノン、２０％のエクソールＤ３０、３０％の酢酸エチル、３０％のイソプロパノールである。
【００５１】
各実施例及び比較例で得た離型フィルムに対して、製品外観、表面粗さ、離型力、残留接着率の測定を行った。
【００５２】
測定方法：
【００５３】
（１）表面粗さＲａの測定方法
【００５４】
１、平坦でシワのない試料フィルムを取り、且つ縦横方向を付し、サンプリング時は試料フィルムの平坦・清潔をできるだけ保つ。
【００５５】
２、４ｃｍ×４ｃｍの小さな試料片に切り取り、縦横方向で各６片を取った。
【００５６】
３、表面粗さ計を用い、且つ試料台の平坦・清潔を保ち、縦横方向の各試料片に対して粗さ測定を行い、且つそのＲａ、Ｒｚ、Ｒｍａｘ値を記録した。
【００５７】
４、計算したデータ中の平均値を試料の表面粗さの数値表現とした。
【００５８】
（２）離型力の測定方法
【００５９】
１、測定する離型フィルムの塗布面に幅１ｉｎｃｈ、長さ２００ｍｍのＴＥＳＡ７４７５テープを貼った（注意：テープを貼る際に離型フィルムの間に気泡が入らないよう、貼りながら転圧した）。
【００６０】
２、テープを貼り終わった後、温度と湿度をそれぞれ２５±３℃及び５０±１０％の条件下で管理し、２０時間静置した。
【００６１】
３、テープを治具に設置し、引張試験機を用いてテープを１８０度の角度で引っ張り、引張試験機のコンピュータが示したデータを試料片の離型力（ｇ／ｉｎ）とし、５つの数値の平均値を測定結果とした。
【００６２】
（３）残留接着率の測定方法
【００６３】
１、測定する離型フィルム及び標準スチール板上に幅１ｉｎｃｈ、長さ２００ｍｍのＴＥＳＡ７４７５テープを標準方法に従って貼った。
【００６４】
２、引張試験機を用いて剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０度で標準スチール板上のテープを剥離し、剥離強度をＡとした。
【００６５】
３、離型フィルムに貼られたテープを、７０℃のオーブン内で２０ｇ／ の標準スチール板を用いて２０時間押さえつけ、取り出して室温条件下で自然冷却した。テープを離型フィルムから剥がし、標準方法に従って再び標準スチール板上に貼り、引張試験機を用いて剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０度でテープを剥離し、剥離強度をＢとした。
【００６６】
４、残留接着率＝（Ｂ／Ａ）×１００％
【００６７】
測定結果は表１を参照する。
【００６８】
【表１】
2019000840.tif 000002
注記：各数値は平均値である。
【００６９】
表１から、比較例１、３、４で得た離型フィルムの表面粗さＲａは実施例よりも大きく、比較例２、５では添加粒子がないか又は添加粒子が実施例と同じであるため、表面粗さＲａの値は実施例に近かった。粒子の添加が離型フィルムのベースフィルムの比表面積に影響することで、離型フィルムの離型力の安定性及び残留接着率に影響するため、実施例で得た離型フィルムの離型力の安定性は比較例で得た離型フィルムよりも高かった。残留接着率は、離型フィルムの重要な品質指標とされるが、本発明の実施例で得た離型フィルムの残留接着率は比較例の残留接着率よりも明らかに優れていた。