(57)【要約】【課題】超音波の伝搬特性に優れた低コストのアレイ型の超音波プローブを提供する。【解決手段】、同一平面上にアレイ状に配置された同等の厚さを持つ複数の圧電素子２２を有して生体の血管径をパルスエコー法を用いて計測する本発明の超音波プローブＡＰは、生体の音響インピーダンスと各圧電素子の音響インピーダンスとを整合させる音響整合層１と、音響整合層上に積層され、各圧電素子の下面２２ａが接触する第１電極膜２１と、第１電極膜上に積層され、圧電素子と同等の厚さを持つと共に圧電素子を夫々囲繞する第１開口２３ａが開設された第１ドライフィルムレジスト２３と、第１ドライフィルムレジスト上に積層され、圧電素子の上面２２ｂを部分的に露出させる第２開口２４ａが開設されて第２開口の周縁部と第１電極膜との間で圧電素子を夫々挟持する第２ドライフィルムレジスト２４と、各圧電素子の上面が接触する第２電極膜２５と、第２電極膜を覆うバッキング材３とを備える。【選択図】図１
2019195496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一平面上にアレイ状に配置された同等の厚さを持つ複数の圧電素子を有して生体の血管径をパルスエコー法を用いて計測するアレイ型の超音波プローブにおいて、
生体に対して装着する方向を下として、生体の音響インピーダンスと各圧電素子の音響インピーダンスとを整合させる音響整合層と、
音響整合層上に形成され、各圧電素子の下面が接触する第１電極膜と、
第１電極膜上に積層され、圧電素子と同等の厚さを持つと共に圧電素子を夫々囲繞する第１開口が開設された第１ドライフィルムレジストと、
第１ドライフィルムレジスト上に積層され、圧電素子の上面を部分的に露出させる第２開口が開設されて第２開口の周縁部と第１電極膜との間で圧電素子を夫々挟持する第２ドライフィルムレジストと、
各圧電素子の上面が接触する第２電極膜と、
第２電極膜を覆うバッキング材と、を備えることを特徴とするアレイ型の超音波プローブ。
【請求項２】
同一平面上にアレイ状に配置された同等の厚さを持つ複数の圧電素子を有して生体の血管径をパルスエコー法を用いて計測するためのアレイ型の超音波プローブの製造方法であって、
生体に装着する方向を下として、支持体の上面に設けられた剥離シートの上面に、生体の音響インピーダンスと各圧電素子の音響インピーダンスとを整合させる音響整合層を形成する工程と、
音響整合層の上面に第１電極膜を形成する工程と、
音響整合層及び第１電極膜上に圧電素子と同等の厚さを有する第１ドライフィルムレジストを貼付し、第１ドライフィルムレジストを露光現像して圧電素子を囲繞する第１開口を複数形成する工程と、
各圧電素子を下面が第１電極膜に接触するように第１開口の内側に圧電素子を夫々配置する工程と、
加熱下で、第１ドライフィルムレジスト上に第２ドライフィルムレジストを貼付し、露光現像して各圧電素子の上面を部分的に露出させると共に第１電極膜と共に圧電素子が挟持されるように第２開口を夫々形成する工程と、
第２開口により露出した各圧電素子の上面に第２電極膜を形成する工程と、
第２ドライフィルムレジストと第２電極膜とを覆う担持体としてのバッキング材を形成し、第１ドライフィルムレジストと剥離シートとの間の界面で剥離する工程とを含むことを特徴とするアレイ型の超音波プローブの製造方法。
【請求項３】
前記音響整合層を蒸着重合法で形成することを特徴とする請求項２記載のアレイ型の超音波プローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレイ型の超音波プローブ及びその製造方法に関し、特に、生体の血管径、より詳しくは、手首橈骨動脈の血管径をパルスエコー法を用いて計測するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高齢化社会をむかえ、使用者が容易に取り扱うことができてヘルスケアに必要な生体情報が簡単に取得できるようにした機器が種々開発されている。このような機器の一例として、手首橈骨動脈の血管径をパルスエコー法を用いて計測する超音波プローブが知られている。超音波プローブとしては、超音波を送受信する複数の圧電素子がアレイ状に配置されたウェアラブルかつフレキシブルなアレイ型のものが主流となっている（例えば、特許文献１参照）。このように複数の圧電素子をアレイ状に配置しておけば、臨床医や臨床工学技士などの専門家に依らず、使用者が手首の撓骨動脈上の皮膚に装着し、超音波による血管径の伸縮を計測し、血圧に換算することができる。また、血管の脈動を計測することで、血圧計測に留まらず、脈波と心拍計測はもちろん血管伸縮の経時変化から血管の硬さを評価できる。その結果、動脈硬化や心疾患などの血管疾患を日常的にモニターすることが可能となる。血管内皮障害との相関から高血圧症や糖尿病の予防・ケアに応用することも期待されている。
【０００３】
上記従来例のものでは、所定の厚さを持つブロック状の圧電素子に対してダイサーを用いて溝を形成し、この形成した溝内に絶縁性の樹脂を充填した後、厚さ方向の両側の主面を研磨装置により夫々研磨する。そして、圧電素子の両主面に、スパッタリング法やメッキ法により分割電極と全面電極とを夫々形成することで、超音波を送受信する圧電素子の各々が一定の間隔でアレイ状に配置されたものを製作している。ここで、ＰＺＴやチタン酸バリウムなどの圧電セラミックスや、ＰＭＮ−ＰＴなどの圧電単結晶で構成される圧電素子はその厚さで発振周波数が決まることが知られている。例えば、超音波を送受信する圧電素子としてＰＭＮ−ＰＴを用いる場合、数μｍの厚さが変化するだけで、特性が損なわれる。このため、上記従来例の製造方法のように、個々の圧電素子に分離するために樹脂を充填してその主面を研磨する方法では、各圧電素子の厚さを互いに一致させることが難しく、ひいては、各圧電素子の発振周波数を揃えることができないという問題を招来する。この場合、アレイ状に配列された各圧電素子の中から発振周波数の異なるものだけを交換したりすることもできないので、厚さの揃った複数の圧電素子が一定の間隔でアレイ状に配列されたアレイ型の超音波プローブを如何に製品歩留まり良く製作するか、そのためのアレイ型の超音波プローブの構造やその製造方法の開発が急務の課題となっている。
【０００４】
そこで、本願出願人は、次のアレイ型の超音波プローブの製造方法を提案している（特願２０１６−１７５０７６号参照）。つまり、予め所定の厚さに研磨された複数の圧電素子を別途準備しておく。そして、生体に対して超音波プローブを装着する方向を下として、支持体の上面に剥離シートを介して第１ドライフィルムレジストを貼付し、この第１ドライフィルムレジストに複数の第１開口をアレイ状に形成する。次に、第１ドライフィルムレジスト上に圧電素子と同等の厚さを有する第２ドライフィルムレジストを貼付し、第１開口の直上に第２開口を夫々形成する。この状態で事前に準備した圧電素子の各々を第２開口の内側に配置する。次に、第２ドライフィルムレジスト上に第３ドライフィルムレジストを貼付し、第１開口の周縁部と共に圧電素子が挟持されるように第３開口を形成する。最後に、第１ドライフィルムレジストと剥離シートとの間の界面で剥離する。
【０００５】
上記製法によりアレイ型の超音波プローブを製作すると、第１ドライフィルムレジストの下面と圧電素子の下面との間に第１ドライフィルムレジストの厚みに相当する上下方向の段差が生じる（即ち、超音波プローブの装着面が上下方向に凹凸を繰り返す形状となる）。このため、使用者が手首の皮膚に超音波プローブを装着すると、圧電素子の下方に空気層としての空間が形成されることになり、これでは、例えば超音波の伝搬等に悪影響を与える虞がある。このような場合、第１ドライフィルムレジスト下面に生体の音響インピーダンスと各圧電素子の音響インピーダンスとを整合させる音響整合層を形成することが考えられる。然し、蒸着重合法等により音響整合層を形成する場合でも、何らの後加工なしに装着面を平坦にできず、結局、製造工程が増加して製造コストの上昇を招来するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−５１１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑み、超音波の伝搬特性に優れた低コストのアレイ型の超音波プローブ及びその製造方法を提供することをその課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、同一平面上にアレイ状に配置された同等の厚さを持つ複数の圧電素子を有して生体の血管径をパルスエコー法を用いて計測する本発明のアレイ型の超音波プローブは、生体に対して装着する方向を下として、生体の音響インピーダンスと各圧電素子の音響インピーダンスとを整合させる音響整合層と、音響整合層上に積層され、各圧電素子の下面が接触する第１電極膜と、第１電極膜上に積層され、圧電素子と同等の厚さを持つと共に圧電素子を夫々囲繞する第１開口が開設された第１ドライフィルムレジストと、第１ドライフィルムレジスト上に積層され、圧電素子の上面を部分的に露出させる第２開口が開設されて第２開口の周縁部と第１電極膜との間で圧電素子を夫々挟持する第２ドライフィルムレジストと、各圧電素子の上面が接触する第２電極膜と、第２電極膜を覆うバッキング材とを備えることを特徴とする。本発明において、「圧電素子と同等の厚さ」といった場合、第１電極膜と第２フィルムレジストとで挟持する部分の厚さが同等であれば、その他の部分が同等である必要はない。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、同一平面上にアレイ状に配置された同等の厚さを持つ複数の圧電素子を有して生体の血管径をパルスエコー法を用いて計測するためのアレイ型の超音波プローブの製造方法は、生体に装着する方向を下として、支持体の上面に設けられた剥離シートの上面に、生体の音響インピーダンスと各圧電素子の音響インピーダンスとを整合させる音響整合層を形成する工程と、音響整合層の上面に第１電極膜を形成する工程と、音響整合層及び第１電極膜上に圧電素子と同等の厚さを有する第１ドライフィルムレジストを貼付し、第１ドライフィルムレジストを露光現像して圧電素子を囲繞する第１開口を複数形成する工程と、各圧電素子を下面が第１電極膜に接触するように第１開口の内側に圧電素子を夫々配置する工程と、加熱下で、第１ドライフィルムレジスト上に第２ドライフィルムレジストを貼付し、露光現像して各圧電素子の上面を部分的に露出させると共に第１電極膜と共に圧電素子が挟持されるように第２開口を夫々形成する工程と、第２開口により露出した各圧電素子の上面に第２電極膜を形成する工程と、第２ドライフィルムレジストと第２電極膜とを覆う担持体としてのバッキング材を形成し、第１ドライフィルムレジストと剥離シートとの間の界面で剥離する工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
以上によれば、平坦な音響整合層をベースとし、この音響整合層の上面に第１電極膜を介して圧電素子を配置する構成を採用したため、装着面である音響整合層の下面に上下方向の段差が生じない。このため、使用者が手首の皮膚に超音波プローブを装着しても、圧電素子の下方に空気層としての空間が形成されず、超音波の伝搬特性に優れた超音波プローブを得ることができる。しかも、上記第１〜第３ドライフィルムレジストを用いた製法と比較してドライフィルムレジストを１枚減らすことができるため、ドライフィルムレジストを貼付し、露光現像する工程を１回減らすことができ、また、装着面である音響整合層下面を平坦にする後工程を行う必要がないため、製造工程数を少なくでき、製造コストを低減することができる。
【００１１】
ところで、音響整合層をスピンコート法で形成すると、音響整合層のエッジ部分が盛り上がるため、音響整合層を膜厚の面内分布よく形成することが難しく、その結果として、製品歩留まりの低下を招来する。このため、音響整合層に対して例えばｎｍレベルの膜厚公差が要求される場合には、音響整合層を蒸着重合法を用いて形成することが好ましい。これによれば、音響整合層を膜厚の面内分布よく形成することができるため、製品歩留まりよく超音波プローブを製造できる。特に、直径が１５０ｍｍ以上の大型の支持体を用いる場合には、スピンコート法で音響整合層を形成すると、上記エッジ部分の盛り上がりに加え、気泡が発生したり、ダストが付着し易くなったり、塗布液に含まれる溶剤を全面に亘って均一に揮発させることが困難であることに起因してムラが発生したりするという不具合が生じるため、蒸着重合法を用いることがより一層効果的である。尚、蒸着重合法で形成可能な音響整合層の材料としては、ポリイミド、パリレン、ポリ尿素を挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態のアレイ型の超音波プローブの構成を説明する部分断面図。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、図１に示すアレイ型の超音波プローブの製作工程を夫々示す断面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示すアレイ型の超音波プローブの製作工程を夫々示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、超音波を送受信する圧電素子を用い、生体の血管径をパルスエコー法を用いて計測する本発明の実施形態に係るアレイ型の超音波プローブ及びその製造方法を説明する。以下において、上、下等の方向を示す用語は、図１に示す超音波プローブの測定対象に対する装着姿勢を基準とする。
【００１４】
図１を参照して、ＡＰは、手首Ｗの所定位置に装着して測定対象としての手首橈骨動脈の血管Ｂの径を測定する本発明の実施形態のアレイ型の超音波プローブである。
【００１５】
超音波プローブＡＰは、音響整合層１と、超音波送受信部２と、バッキング材３とを備え、ポリイミド等から構成され、表面に所定のパターンで金属配線されたフレキシブル配線基板４にそのバッキング材３側から接合されている。
【００１６】
音響整合層１は、生体の音響インピーダンスと後述する圧電素子２２の音響インピーダンスとを整合させるものであり、例えば、ポリイミド、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、パリレン、ポリ尿素から選択される１種の材料で形成され、その厚さは１０μｍ〜５０μｍの範囲に設定される。
【００１７】
超音波送受信部２は、上記音響整合層１上に形成される、後述する各圧電素子２２の下面（一方の主面）２２ａが接触する第１電極膜２１と、パルス電圧が印加されて血管Ｂに向けて超音波を発振し、血管Ｂに衝突して反射する反射波を受信する複数の圧電素子２２と、音響整合層１及び第１電極膜２１上に積層され、圧電素子２２と同等の厚さを持つと共に圧電素子２２を夫々囲繞する第１開口２３ａが開設された第１ドライフィルムレジスト２３と、第１ドライフィルムレジスト２３上に積層され、圧電素子２２の上面２２ｂを部分的に露出させる第２開口２４ａが開設されて当該第２開口２４ａの周縁部と第１電極膜２１との間で圧電素子２２を夫々挟持する第２ドライフィルムレジスト２４と、各圧電素子２２の上面（他方の主面）２２ｂが接触する第２電極膜２５とで構成されている。
【００１８】
バッキング材３は、各圧電素子２２から超音波を血管Ｂに向けて効率よく照射すると共に、バッキング材３と超音波送受信部２と音響整合層１とを備える超音波デバイスを担持する担持体としての役割を持つものであり、金属粉とエポキシ樹脂の混合物等で構成される。この場合、バッキング材３は、各圧電素子２２がアレイ状に配置された領域を囲むように、第２電極膜２５を含む第２ドライフィルムレジスト２４上に形成され、その厚さが１００μｍ〜３００μｍの範囲に設定される。圧電素子２２の各々は、ＰＺＴやチタン酸バリウムなどの圧電セラミックスや、ＰＭＮ−ＰＴなどの圧電単結晶で構成され、両主面２２ａ，２２ｂの面積が０．５ｍｍ２で、８０μｍ〜１２０μｍの範囲の所定厚さ（好ましくは、９０μｍ）を持つ直方体形状に加工されている。
【００１９】
第１及び第２のドライフィルムレジスト２３，２４は、厚さのみが異なる同一形態のもので構成され、このような第１及び第２の各ドライフィルムレジスト２３，２４としては、例えば光硬化性や熱溶融性といった機能を持つものであり、樹脂製のシート状支持体表面に感光性樹脂組成物が形成された公知のものが利用できる（例えば、ＴＭＭＦ−Ｓ２０シリーズ（東京応化工業社製））。この場合、第１及び第２のドライフィルムレジスト２３，２４としては、２０μｍ〜４５μｍの範囲の所定厚さのものが選択される。そして、第１及び第２の各ドライフィルムレジスト２３，２４に対し、図外のフォトマスクを配置して第１及び第２の各ドライフィルムレジスト２３，２４を夫々露光し、次に、フォトマスクを除去した後に現像する。このとき、第１及び第２の各ドライフィルムレジスト２３，２４がネガ型の場合には、未露光部分が除去されて、第１及び第２の各開口２３ａ，２４ａがアレイ状にパターニングされて開設される。第１及び第２の各開口２３ａ，２４ａは、矩形の輪郭を持つように形成されるが、例えば圧電素子２２の主面２２ａ，２２ｂの輪郭に応じて適宜変更することもできる。
【００２０】
上記超音波プローブＡＰでは、特に図示して説明しないが、既知のパルス電源からフレキシブル配線基板４を介して、各圧電素子２２に対して選択的に所定のパルス電圧が印加される。この場合、４０〜１００Ｖの範囲のパルス電圧を印加すると、約２０ＭＨｚの超音波を発振し、血管Ｂで反射した超音波により圧電素子２２が振動し、その振動が電気信号に変換されることで反射波が計測される。なお、超音波プローブＡＰを用いた生体の血管径の測定方法については公知のものが利用できるため、これ以上の詳細な説明を省略する。以下に、図２及び図３を参照して、上記超音波プローブＡＰの製造方法を説明する。
【００２１】
先ず、上述した厚さを有する（即ち、発振周波数の揃った）圧電素子２２の複数を準備する。併せて、シリコン等の剛性を持つ支持体５の上面全面に亘って熱剥離性の剥離シート６を貼付したものを準備する。なお、剥離シート６としては公知のものが利用でき、また、紫外線硬化性の剥離シートを用いることもできる。
【００２２】
支持体５が準備されると、剥離シート６の上面に、生体の音響インピーダンスと各圧電素子２２の音響インピーダンスとを整合させる音響整合層１を形成する（図２（ａ）参照）。音響整合層１の形成方法としては、接着剤や溶剤を用いて貼り付ける方法、蒸着重合法等により形成する方法などを用いることができる。ところで、音響整合層１をスピンコート法で形成すると、音響整合層のエッジ部分が盛り上がるため、音響整合層を膜厚の面内分布よく形成することが難しく、その結果として、製品歩留まりの低下を招来する。このため、音響整合層１に対して例えばｎｍレベルの膜厚公差が要求される場合には、音響整合層１を蒸着重合法を用いて形成することが好ましい。これによれば、音響整合層１を膜厚の面内分布よく形成することができるため、製品歩留まりよく超音波プローブＡＰを製造できる。特に、直径が１５０ｍｍ以上の大型の支持体５を用いる場合には、スピンコート法で音響整合層を形成すると、上記エッジ部分の盛り上がりに加え、気泡が発生したり、ダストが付着し易くなったり、塗布液に含まれる溶剤を全面に亘って均一に揮発させることが困難であることに起因してムラが発生したりするという不具合が生じるため、蒸着重合法を用いることがより一層効果的である。尚、蒸着重合法で形成可能な音響整合層１の材料としては、ポリイミド、パリレン、ポリ尿素を挙げることができる。また、本実施形態では、フレキシブル配線基板４との配線接続を行うための配線層形成用の開口１ａを音響整合層１に形成している。
【００２３】
次に、音響整合層１の上面に第１電極膜２１を形成する（図２（ｂ）参照）。第１電極膜２１としては、例えば、金、銅やクロム等の導電性の金属材料が用いられ、公知のスパッタリング装置や真空蒸着装置等を用いて形成される。
【００２４】
次に、音響整合層１及び第１電極膜２１上に圧電素子２２と同等の厚さを有する第１ドライフィルムレジスト２３を貼付する。この場合、音響整合層１及び第１電極膜２１上面の全面に亘って密着性良く第１フィルムレジスト２３を貼付するために、加熱しながらロールで圧着するロール式や、減圧下の真空チャンバ内で加熱圧着する真空式のラミネート装置が利用されるが、これに限定されるものではない。
【００２５】
次に、図外のフォトマスクを配置して第１ドライフィルムレジスト２３を露光し、フォトマスクを除去した後に現像して圧電素子２２を囲繞する複数の第１開口２３ａをアレイ状に開設する（図２（ｃ）参照）。この場合、第１開口２３ａは、圧電素子２２の輪郭より僅かに大きくなるように設定される。本実施形態では、第１開口２３ａの開設と同時に、開口１ａの直上に、フレキシブル配線基板４との配線接続を行うための配線層形成用の開口２３ｂを第１ドライフィルムレジスト２３に形成している。なお、露光、現像、露光部分または未露光部分の除去については公知のものが利用できるため、ここでは詳細な説明は省略する。
【００２６】
そして、第１電極膜２１で支持されるように、第１開口２３ａの内側に、下面２２ａ側から圧電素子２２を夫々配置する（図２（ｄ）参照）。各圧電素子２２が配置されると、上記第１ドライフィルムレジスト２３と同様にして、圧電素子２２の上面２２ｂを含む第１ドライフィルムレジスト２３上に第２ドライフィルムレジスト２４を貼付し、露光現像して第２開口２４ａを形成し、第２開口２４ａの周縁部と第１電極膜２１とで圧電素子２２が挟持されるようにする（図２（ｅ）参照）。本実施形態では、第２開口２４ａの開設と同時に、開口２３ｂの直上に開口２４ｂを第２ドライフィルムレジスト２４に形成している。
【００２７】
次に、第２開口２４ａが開設されると、各圧電素子２２の上面２２ｂに、第２ドライフィルムレジスト２４の上面までのびるように第２電極膜２５を夫々形成する（図３（ａ）参照）。第２電極膜２５としては、第１電極膜２１と同様に、例えば、金、銅やクロム等の導電性の金属材料が用いられ、スパッタリング装置や真空蒸着装置等を用いて形成される。
【００２８】
そして、第２電極膜２５を含む第２ドライフィルムレジスト２４上にはバッキング材３が形成される。なお、バッキング材３の形成に先立って、配線層形成用の開口１ａ，２３ｂ，２４ｂで画成される空間には、例えば、銀ペースト７が充填され、配線を強化するようにしている（図３（ａ）参照）。
【００２９】
バッキング材３の形成に際しては、先ず、上記ドライフィルムレジスト２３，２４と同様にして、第２電極膜２５を含む第２ドライフィルムレジスト２４上に第３ドライフィルムレジスト８を貼付し、各圧電素子２２がアレイ状に配置された領域を囲むように単一の第３開口８１を形成する（図３（ｂ）参照）。そして、第３開口８１に、例えば金属粉とエポキシ樹脂の混合物を充填し、硬化させることでバッキング材３が形成される（図３（ｃ）参照）。最後に、支持体５を加熱して音響整合層１と剥離シート６との間の界面で剥離する（図３（ｄ）参照）。そして、フレキシブル配線基板４にそのバッキング材３側から接合される。なお、特に図示して説明しないが、フレキシブル配線基板４と、第１電極膜２１及び第２電極膜２５とが接続されてアレイ型の超音波プローブＡＰが製作される。
【００３０】
以上の実施形態によれば、上記従来例のようにデバイスの製作過程で圧電素子を研磨するのではなく、予め所定の厚さに研磨された（即ち、発振周波数の揃った）複数の圧電素子２２を準備しておき、第１ドライフィルムレジスト２３を露光現像してアレイ状に第１開口２３ａを形成し、各第１開口２３ａの内側に各圧電素子２２を配置するため、各圧電素子２２が所定の間隔でアレイ状に配置されたものにできる。そして、第１及び第２の各ドライフィルムレジスト２３，２４を加熱下で貼付するようにしたため、例えば第１開口２３ａと圧電素子２２との間に微細な隙間があったとしても、第１及び第２の各ドライフィルムレジスト２３，２４の一部が溶けて当該隙間を埋めることで、圧電素子２２が第１及び第２の各ドライフィルムレジスト２３，２４で強固に保持されて各圧電素子２２が確実に電気的に絶縁されたものになる。しかも、第１電極膜２１と第２ドライフィルムレジスト２４の第２開口２４ａの周縁部とで各圧電素子２２を挟持する構成を採用しているから、デバイスとしての可撓性も損なわれない。このように本発明によれば、圧電素子２２の複数が所定の間隔でアレイ状に配置されたものを製品歩留まり良く製作することが可能になる。
【００３１】
さらに、本実施形態によれば、平坦な上面及び下面を持つ音響整合層１をベースとし、この音響整合層１の上に第１金属膜２１を介して圧電素子２２を配置する構成を採用したため、音響整合層１の下面と圧電素子２２の下面２２ａとの間に上下方向の段差が生じない。即ち、超音波プローブＡＰの装着面である音響整合層１下面は、上下方向に凹凸を繰り返す形状ではなく、平坦な形状である。このため、使用者が超音波プローブＡＰを手首Ｗに装着したときに圧電素子２２の下方に空気層としての空間が形成されず、超音波の伝搬特性に優れた超音波プローブＡＰを得ることができる。しかも、第１〜第３ドライフィルムレジストを用いる製法と比較してドライフィルムレジストを１枚減らすことができるため、ドライフィルムレジストを貼付し、露光現像する工程を１回減らすことができ、また、装着面である音響整合層下面を平坦にする後工程を行う必要がないため、製造工程数を少なくでき、製造コストを低減することができる。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形することが可能である。例えば、上記実施形態では、バッキング材３にフレキシブル配線基板４を接合する場合を例に説明したが、バッキング材３にケーブルを接続するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００３３】
ＡＰ…超音波プローブ、１…音響整合層、２１…第１電極膜、２２…圧電素子、２３…第１ドライフィルムレジスト、２３ａ…第１開口、２４…第２ドライフィルムレジスト、２４ａ…第２開口、３…バッキング材、５…支持体、６…剥離シート。
【図１】
2019195496.tif 000003
【図２】
2019195496.tif 000004
【図３】
2019195496.tif 000005