(57)【要約】【課題】ガスバリア膜及び封止膜の少なくとも一方を積層膜とした場合において、この積層膜を、抵抗性を持つ容量素子として機能しにくくする。【解決手段】基板１００は、樹脂材料を含んでいる。第１積層膜２１０は、基板１００の第１面１０２に形成され、複数の層を積層した構成を有している。発光部１４０は第１積層膜２１０の上に形成されており、有機層を含んでいる。第２積層膜２２０は、第１積層膜２１０及び発光部１４０の上に形成され、複数の層を積層した構成を有している。そして、第１積層膜２１０のいずれかの層は、第１積層膜２１０の他の層と比較して厚い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料を含む基板と、
前記基板の第１面に形成され、複数の層を積層した第１積層膜と、
前記第１積層膜の上に形成され、有機層を含む発光部と、
前記第１積層膜及び前記発光部の上に形成され、複数の層を積層した第２積層膜と、
を備え、
前記第１積層膜のいずれかの層は、前記第１積層膜の他の層と比較して厚い発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光部に有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、第１電極及び第２電極で挟んだ構成を有している。有機層は水分や酸素に弱いため、発光部は封止される必要がある。発光部を封止する方法の一つに、封止層を用いる方法がある。封止層を形成する方法としては、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法、ＣＶＤ法、又はスパッタリング法などの気相成膜法がある。
【０００３】
一方、有機ＥＬ素子の基板として樹脂基板を用いることが検討されている。樹脂基板を用いると、発光装置に可撓性を持たせることができる。ただし、樹脂材料は水分を透過する。有機ＥＬ素子の有機層に水分が到達すると、この水分に起因して有機層が劣化してしまう。これに対して、樹脂基板にガスバリア膜を形成することが検討されている。例えば特許文献１には、無機膜と応力緩和膜を積層したガスバリア膜が開示されている。応力緩和膜は、大気圧プラズマ法によって形成されている。さらに特許文献１には、有機ＥＬ素子を封止する封止膜も、このガスバリア膜と同じ方法で形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００６／０６７９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板を樹脂で形成した場合、上記したように、ガスバリア膜を形成する必要がある。本発明者が検討した結果、ガスバリア膜及び封止膜の少なくとも一方を、薄い層を複数積層した積層膜にすると、この積層膜が抵抗性を持つ容量素子として機能することが判明した。このような容量素子が存在すると、発光装置の発光品質や発光装置の検査に影響がでる。例えば、有機ＥＬ素子を動作させるために第１電極及び第２電極の間に電圧を印加した場合、積層膜に電荷が蓄積されることにより有機ＥＬ素子が発光するタイミングが遅れてしまう。そして有機ＥＬ素子を停止させるため第１電極及び第２電極の間に電圧を印加しなくなった場合、積層膜に蓄積された電荷が有機ＥＬ素子に向けて流れ、有機ＥＬ素子の発光が停止するタイミングが遅れてしまう。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、ガスバリア膜及び封止膜の少なくとも一方を積層膜とした場合において、この積層膜を、抵抗性を持つ容量素子として機能しにくくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、樹脂材料を含む基板と、
前記基板の第１面に形成され、複数の層を積層した第１積層膜と、
前記第１積層膜の上に形成され、有機層を含む発光部と、
前記第１積層膜及び前記発光部の上に形成され、複数の層を積層した第２積層膜と、
を備え、
前記第１積層膜のいずれかの層は、前記第１積層膜の他の層と比較して厚い発光装置である。
【０００８】
第２の発明は、樹脂材料を含む基板と、
前記基板の第１面に形成され、複数の層を積層した第１積層膜と、
前記第１積層膜の上に形成され、有機層を含む発光部と、
前記第１積層膜及び前記発光部の上に形成され、複数の層を積層した第２積層膜と、
を備え、
前記第２積層膜のいずれかの層は、前記第２積層膜の他の層と比較して厚い発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図２】第１積層膜の構成を示す断面図である。
【図３】第２積層膜の構成を示す断面図である。
【図４】第１積層膜の構成の第１の変形例を示す図である。
【図５】第２積層膜の構成の第１の変形例を示す図である。
【図６】第１積層膜の第２の変形例を示す断面図である。
【図７】第２積層膜の第２の変形例を示す断面図である。
【図８】実施例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図９】図８から第２電極及び第２積層膜を取り除いた図である。
【図１０】図９から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。
【図１１】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１２】実施例２に係る発光装置の平面図である。
【図１３】図１２から隔壁、第２電極、有機層、及び絶縁層を取り除いた図である。
【図１４】図１２のＢ−Ｂ断面図である。
【図１５】図１２のＣ−Ｃ断面図である。
【図１６】図１２のＤ−Ｄ断面図である。
【図１７】発光装置の等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１４０、第１積層膜２１０、第２積層膜２２０、第３積層膜３１０、及び第４積層膜３２０を備えている。基板１００は樹脂材料を含んでいる。第１積層膜２１０は複数の層を積層した構造を有しており、基板１００の第１面１０２に形成されている。発光部１４０は第１積層膜２１０より上に形成されており、有機層を含んでいる。第２積層膜２２０は複数の層を積層した構造を有しており、発光部１４０を覆っている。第３積層膜３１０は複数の層を積層した構造を有しており、基板１００の第２面１０４に形成されている。第４積層膜３２０は複数の層を積層した構造を有しており、第３積層膜３１０に重ねて形成されている。言い換えると、第２面１０４には、第３積層膜３１０及び第４積層膜３２０がこの順に形成されている。そして、第３積層膜３１０の層の数は第１積層膜２１０の層の数と同一であり、かつ、基板１００側から層を数えた場合において、第３積層膜３１０を構成する複数の層のそれぞれの材料は、第１積層膜２１０のうち対応する積層順に位置する層の材料と同一である。また、第４積層膜３２０の層の数は第２積層膜２２０の層の数と同一であり、かつ、基板１００側から層を数えた場合において、第４積層膜３２０を構成する複数の層のそれぞれの材料は、第２積層膜２２０のうち対応する積層順に位置する層の材料と同一である。以下、詳細に説明する。
【００１２】
基板１００は、樹脂材料を含んでおり、可視光を透過する。基板１００は、例えば樹脂基板であり、その厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００に用いられる樹脂は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドである。
【００１３】
基板１００の第１面１０２には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。
【００１４】
第１電極は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極は、カーボンナノチューブ、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料を用いて形成されていてもよい。
【００１５】
有機層は発光層を有している。有機層は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１６】
第２電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ（ＡｇインクやＡｇナノワイヤの場合もある）、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極は遮光性を有している。第２電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極は、第１電極の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００１７】
また、発光部１４０は第２積層膜２２０を用いて封止されている。第２積層膜２２０は、複数の層を積層した構成を有している。第２積層膜２２０を構成する層は、いずれも無機膜であり、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。
【００１８】
また、基板１００の第１面１０２には第１積層膜２１０が形成されており、基板１００の第２面１０４には第３積層膜３１０及び第４積層膜３２０がこの順に形成されている。第１積層膜２１０、第３積層膜３１０、及び第４積層膜３２０は、水分が基板１００を透過することを抑制するために形成されており、いずれも複数の層を積層した構成を有している。そして、これらのいずれの層も、ＡＬＤ法を用いて形成されている。第１積層膜２１０、第２積層膜２２０、第３積層膜３１０、及び第４積層膜３２０は、例えば無機膜で形成されている。
【００１９】
なお、第３積層膜３１０は第１積層膜２１０と同一の工程で形成されている。このため、第３積層膜３１０の層数は第１積層膜２１０の層数と同じであり、かつ、基板１００側から数えた場合において、第３積層膜３１０を構成する複数の層のそれぞれの材料は、第１積層膜２１０のうち対応する積層順に位置する層の材料と同一である。さらに、製造条件によっては、第３積層膜３１０は、各層の厚さも含めて第１積層膜２１０と同一の構造を有していることもある。
【００２０】
また、第４積層膜３２０は第２積層膜２２０と同一の工程で形成されている。このため、第４積層膜３２０の層数は第２積層膜２２０の層数と同じであり、かつ、基板１００側から数えた場合において、第４積層膜３２０を構成する複数の層のそれぞれの材料は、第２積層膜２２０のうち対応する積層順に位置する層の材料と同一である。さらに、製造条件によっては、第４積層膜３２０は、各層の厚さも含めて第２積層膜２２０と同一の構造を有していることもある。
【００２１】
なお、基板１００の第１面１０２と第１積層膜２１０の間には、平坦化層（例えば有機層）が設けられていてもよい。また、基板１００の第２面１０４と第３積層膜３１０の間にも平坦化層が形成されていてもよい。
【００２２】
図２は、第１積層膜２１０の構成を示す断面図である。第１積層膜２１０は、第１層２１２及び第２層２１４を有している。第１層２１２及び第２層２１４は、例えば酸化金属膜である。具体的には、第１層２１２は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を用いて形成されており、第２層２１４は酸化チタン（ＴｉＯ２）を用いて形成されている。第１層２１２及び第２層２１４の厚さは、いずれも３ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。ただし、これら各層の厚さはこの範囲に限定されない。また、第１積層膜２１０は、第１層２１２及び第２層２１４をこの順に繰り返し積層した構成を有していてもよい。また、第１積層膜２１０は、互いに異なる材料を有する３つの層を１回または複数回積層した積層膜であってもよい。
【００２３】
なお、上記したように、第３積層膜３１０も本図に示した構成を有している。
【００２４】
図３は、第２積層膜２２０の構成を示す断面図である。第２積層膜２２０は、第１層２２２及び第２層２２４を複数回繰り返し積層した構成を有している。このため、第２積層膜２２０は、第１積層膜２１０よりも厚くなっている。第２積層膜２２０を第１積層膜２１０よりも厚くすることにより、第２積層膜２２０の封止能力は向上する。なお、第１層２２２は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を用いて形成されており、第２層２２４は酸化チタン（ＴｉＯ２）を用いて形成されている。酸化チタンは室温の状態で絶縁性を有するが、例えば薄膜にすると、導電性を有する。第１層２２２及び第２層２２４の厚さは、いずれも３ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。ただし、これら各層の厚さはこの範囲に限定されない。
【００２５】
なお、上記したように、第４積層膜３２０も本図に示した構成を有している。
【００２６】
図４は、第１積層膜２１０の構成の第１の変形例を示す図である。本図に示す例において、第１積層膜２１０は、第１層２１２及び第２層２１４をこの順に繰り返し積層した構成を有している。そして、第１積層膜２１０のいずれかの層は、第１積層膜２１０を構成する他の層と比較して厚くなっている。本図に示す例では、第１積層膜２１０のうち最も上の層（すなわち発光部１４０に面する層）が、第１積層膜２１０を構成する他の層と比較して厚くなっている。例えば最も上の第１層２１２の厚さは、それ以外の層のうち最も厚い層の厚さの４倍以上である。また、この第１層２１２の厚さは、例えば、第１積層膜２１０の厚さの２０％以上８０％以下である。
【００２７】
なお、第１積層膜２１０が図４に示した構成を有している場合、第３積層膜３１０も図４に示した構成を有している。この場合、第３積層膜３１０のうち最も基板１００の第２面１０４から遠い層は、第３積層膜３１０の他の層と比較して厚くなっている。
【００２８】
図５は、第２積層膜２２０の構成の第１の変形例を示す図である。本図に示す例において、第２積層膜２２０は、第１層２２２及び第２層２２４をこの順に繰り返し積層した構成を有している。ただし、第２積層膜２２０が有する層の数は第１積層膜２１０が有する層の数よりも多いため、第２積層膜２２０は第１積層膜２１０よりも厚くなっている。そして、第２積層膜２２０のいずれかの層は、第２積層膜２２０を構成する他の層と比較して厚くなっている。本図に示す例では、最も下の第１層２２２（すなわち発光部１４０に面する層）が、第２積層膜２２０を構成する他の層と比較して厚くなっている。例えば最も下の第１層２２２の厚さは、それ以外の層のうち最も厚い層の厚さの４倍以上である。また、この第１層２２２の厚さは、例えば、第２積層膜２２０の厚さの２０％以上８０％以下である。
【００２９】
なお、第２積層膜２２０が図５に示した構成を有している場合、第４積層膜３２０も図５に示した構成を有している。この場合、第４積層膜３２０のうち最も基板１００に近い層は、第４積層膜３２０の他の層と比較して厚くなっている。
【００３０】
図６は、第１積層膜２１０の第２の変形例を示す断面図である。本変形例に係る第１積層膜２１０は、発光部１４０側から数えて２層目以上に位置する層が、第１積層膜２１０の他の層と比較して厚くなっている点を除いて、図４に示した第１積層膜２１０と同様の構成である。なお、第１積層膜２１０が図６に示した構成を有している場合、第３積層膜３１０も図６に示した構成を有している。
【００３１】
図７は、第２積層膜２２０の第２の変形例を示す断面図である。本変形例に係る第２積層膜２２０は、基板１００側から数えて２層目以上に位置する層が、第２積層膜２２０の他の層と比較して厚くなっている点を除いて、図５に示した第２積層膜２２０と同様の構成である。なお、第２積層膜２２０が図７に示した構成を有している場合、第４積層膜３２０も図７に示した構成を有している。
【００３２】
なお、図２に示した第１積層膜２１０は、図３に示した第２積層膜２２０、図５に示した第２積層膜２２０、及び図７に示した第２積層膜２２０のいずれと組み合わせて使用されていてもよい。また、図４に示した第１積層膜２１０は、図３に示した第２積層膜２２０、図５に示した第２積層膜２２０、及び図７に示した第２積層膜２２０のいずれと組み合わせて使用されていてもよい。さらに、図６に示した第１積層膜２１０は、図３に示した第２積層膜２２０、図５に示した第２積層膜２２０、及び図７に示した第２積層膜２２０のいずれと組み合わせて使用されていてもよい。
【００３３】
図１７は、発光装置１０の等価回路図である。本図に示す例において、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は、引出配線１１４を介して発光部１４０の第１電極に接続しており、第２端子１３２は、引出配線１３４を介して発光部１４０の第２電極に接続している。
【００３４】
発光装置１０の発光部１４０を発光させるとき、第１引出配線１１４と第２引出配線１３４の間には電圧が印加される。また、第１積層膜２１０は第１引出配線１１４と第２引出配線１３４に接している。また、第１積層膜２１０は複数の層を積層した構成を有している。このため、等価回路で見た場合、第１積層膜２１０は、第１引出配線１１４と第２引出配線１３４の間に、容量と抵抗とを直列に接続した構成となる。このため、第１積層膜２１０にある程度電流が流れ、その結果、発光部１４０が発光するときに第１積層膜２１０に電荷が蓄積されてしまう。この電荷は、第１引出配線１１４と第２引出配線１３４の間に電圧が印加されなくなったとき、発光部１４０に流れる。これにより、発光部１４０のオフにするときの応答速度は低下してしまう。また、発光部１４０を点灯させるとき、電流の一部は第１積層膜２１０に流れてしまう。このため、発光部１４０を点灯させるときの応答速度も低下してしまう。
【００３５】
これに対して本実施形態によれば、第１引出配線１１４と第２引出配線１３４の間において、第１積層膜２１０の少なくとも一部の層は、他の層よりも厚くなっている。このため、図１７の等価回路図における抵抗の大きさは、大きくなる。従って、第１積層膜２１０に電流は流れにくくなり、その結果、発光部１４０の応答速度は低下しにくくなる。第１積層膜２１０のうち発光部１４０に最も近い層を他の層より厚くすると、特に第１積層膜２１０に電流は流れにくくなる。
【００３６】
なお、第２積層膜２２０についても同様である。
【００３７】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００を準備する。次いで、例えばＡＬＤ法を用いて、基板１００の第１面１０２に複数の無機層を形成する。これにより、第１面１０２には第１積層膜２１０が形成する。ＡＬＤ法において、膜となる原子または分子は基板１００の第２面１０４にも到達する。言い換えると、ＡＬＤ法は被覆性が高い。このため、ＡＬＤ法を用いて第１積層膜２１０を形成する際、基板１００の第２面１０４には第３積層膜３１０が形成される。
【００３８】
次いで、基板１００の第１積層膜２１０上に、発光部１４０の第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に形成する。これにより、発光部１４０が形成される。なお、この工程において、発光部１４０の端子も形成される。
【００３９】
次いで、例えばＡＬＤ法を用いて、基板１００の第１積層膜２１０の上及び発光部１４０の上に、複数の無機層を形成する。これにより、第１面１０２の上及び発光部１４０の上には、封止膜である第２積層膜２２０が形成される。また、上記したように、ＡＬＤ法は被覆性が高い。このため、ＡＬＤ法を用いて第２積層膜２２０を形成する際、基板１００の第２面１０４には第４積層膜３２０が形成される。
【００４０】
以上、本実施形態によれば、基板１００の第１面１０２側には第１積層膜２１０及び第２積層膜２２０が形成されており、基板１００の第２面１０４側には第３積層膜３１０及び第４積層膜３２０が形成されている。第１積層膜２１０の層数は第３積層膜３１０の層数と同じであり、かつ、基板１００側から層を数えた場合において、第３積層膜３１０を構成する複数の層のそれぞれの材料は、第１積層膜２１０のうち対応する積層順に位置する層の材料と同一である。また、第４積層膜３２０の層の数は第２積層膜２２０の層の数と同一であり、かつ、基板１００側から層を数えた場合において、第４積層膜３２０を構成する複数の層のそれぞれの材料は、第２積層膜２２０のうち対応する積層順に位置する層の材料と同一である。このため、第１積層膜２１０に起因して基板１００に加わる応力は、第３積層膜３１０に起因して基板１００に加わる応力によって打ち消される。また、第２積層膜２２０に起因して基板１００に加わる応力は、第４積層膜３２０に起因して基板１００に加わる応力によって打ち消される。従って、基板１００に加わる応力は小さくなる。
【００４１】
特に本実施形態では、第１積層膜２１０及び第３積層膜３１０はＡＬＤ法を用いて同時に形成されているため、互いに同一の構造になる。また、第２積層膜２２０及び第４積層膜３２０はＡＬＤ法を用いて同時に形成されているため、互いに同一の構造になる。従って、基板１００に加わる応力は特に小さくなる。
【００４２】
また、第４積層膜３２０は基板１００のバリア膜として機能するため、水分が基板１００を透過する可能性はさらに低くなる。
【００４３】
（実施例１）
図８は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。説明のため、図８において第２積層膜２２０は点線で示されている。図９は、図８から第２電極１３０及び第２積層膜２２０を取り除いた図である。図１０は図９から有機層１２０及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図１１は図８のＡ−Ａ断面図である。
【００４４】
本実施例において、発光装置１０は照明装置であり、基板１００、及び発光部１４０を備えている。発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０の構成は、実施形態の通りである。  
【００４５】
第１電極１１０の縁は、絶縁層１５０によって覆われている。絶縁層１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層１５０は、例えば、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。
【００４６】
また、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に接続しており、第２端子１３２は第２電極１３０に接続している。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。
【００４７】
また、発光装置１０は第１積層膜２１０、第２積層膜２２０、第３積層膜３１０、及び第４積層膜３２０を有している。これらの積層膜の構成、及び基板１００の構成は、実施形態の通りである。
【００４８】
次に、発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００に第１積層膜２１０及び第３積層膜３１０を形成する。次いで、第１積層膜２１０上に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１端子１１２及び第２端子１３２も形成される。次いで、絶縁層１５０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に形成する。次いで、第２積層膜２２０及び第４積層膜３２０を形成する。
【００４９】
本実施例によれば、実施形態と同様に、発光部１４０を用いた照明装置において、基板１００に加わる応力を小さくすることができる。
【００５０】
（実施例２）
図１２は、実施例２に係る発光装置１０の平面図である。説明のため、図１２において第２積層膜２２０は点線で示されている。図１３は、図１２から隔壁１７０、第２電極１３０、有機層１２０、及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図１４は図１２のＢ−Ｂ断面図であり、図１５は図１２のＣ−Ｃ断面図であり、図１６は図１２のＤ−Ｄ断面図である。
【００５１】
本実施例に係る発光装置１０はディスプレイであり、基板１００、第１電極１１０、発光部１４０、絶縁層１５０、複数の開口１５２、複数の開口１５４、複数の引出配線１１４、有機層１２０、第２電極１３０、複数の引出配線１３４、及び複数の隔壁１７０を有している。
【００５２】
第１電極１１０は、第１方向（図１２におけるＹ方向）にライン状に延在している。そして第１電極１１０の端部は、引出配線１１４に接続している。
【００５３】
引出配線１１４は、第１電極１１０を第１端子１１２に接続する配線である。本図に示す例では、引出配線１１４の一端側は第１電極１１０に接続しており、引出配線１１４の他端側は第１端子１１２となっている。本図に示す例において、第１電極１１０及び引出配線１１４は一体になっている。そして引出配線１１４の上には、導体層１６０が形成されている。導体層１６０は、第１電極１１０よりも抵抗が低い材料、例えばＡｌを用いて形成されている。なお、導体層１６０は、多層構造を有していてもよい。なお、引出配線１１４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。
【００５４】
絶縁層１５０は、図１２、及び図１４〜図１６に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。絶縁層１５０には、複数の開口１５２及び複数の開口１５４が形成されている。複数の第２電極１３０は、第１電極１１０と交差する方向（例えば直交する方向：図１２におけるＸ方向）に互いに平行に延在している。そして、複数の第２電極１３０の間には、詳細を後述する隔壁１７０が延在している。開口１５２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１３０の交点に位置している。具体的には、複数の開口１５２は、第１電極１１０が延在する方向（図１２におけるＹ方向）に並んでいる。また、複数の開口１５２は、第２電極１３０の延在方向（図１２におけるＸ方向）にも並んでいる。このため、複数の開口１５２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。
【００５５】
開口１５４は、平面視で複数の第２電極１３０のそれぞれの一端側と重なる領域に位置している。また開口１５４は、開口１５２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図１２におけるＹ方向、すなわち第１電極１１０に沿う方向）で見た場合、開口１５４は、所定の間隔で配置されている。開口１５４からは、引出配線１３４の一部分が露出している。そして、引出配線１３４は、開口１５４を介して第２電極１３０に接続している。
【００５６】
引出配線１３４は、第２電極１３０を第２端子１３２に接続する配線であり、第１電極１１０と同一の材料からなる層を有している。引出配線１３４の一端側は開口１５４の下に位置しており、引出配線１３４の他端側は、絶縁層１５０の外部に引き出されている。そして本図に示す例では、引出配線１３４の他端側が第２端子１３２となっている。そして引出配線１３４の上には、導体層１６０が形成されている。なお、引出配線１３４の一部は絶縁層１５０によって覆われている。
【００５７】
開口１５２と重なる領域には、有機層１２０が形成されている。有機層１２０の正孔注入層は第１電極１１０に接しており、有機層１２０の電子注入層は第２電極１３０に接している。このため、発光部１４０は、開口１５２と重なる領域それぞれに位置していることになる。
【００５８】
なお、図１４及び図１５に示す例では、有機層１２０を構成する各層は、いずれも開口１５２の外側まではみ出している場合を示している。そして図１２に示すように、有機層１２０は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う開口１５２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図１６に示すように、有機層１２０は、開口１５４には形成されていない。
【００５９】
第２電極１３０は、図１２、図１４〜図１６に示すように、第１方向と交わる第２方向（図１２におけるＸ方向）に延在している。そして隣り合う第２電極１３０の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極１３０と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えば絶縁層１５０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
【００６０】
隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２電極１３０より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、第２電極１３０を基板１００の一面側に形成することで、複数の第２電極１３０を一括で形成することができる。また、隔壁１７０は、有機層１２０を分断する機能も有している。
【００６１】
そして本実施例においても、基板１００の第１面１０２には第１積層膜２１０及び第２積層膜２２０が形成されており、基板１００の第２面１０４には第３積層膜３１０及び第４積層膜３２０が形成されている。第２積層膜２２０は、発光部１４０を封止している。なお、本実施例では、第１端子１１２及び第２端子１３２は、基板１００のうち同一の辺に沿って配置されている。このため、第２積層膜２２０のうち第１端子１１２を露出するための開口と、第２端子１３２を露出するための開口は互いに繋がっている。
【００６２】
次に、本実施例における発光装置１０の製造方法を説明する。まず、基板１００に第１積層膜２１０及び第３積層膜３１０を形成する。これらの形成方法は、実施形態に示した通りである。
【００６３】
次いで、基板１００の第１面１０２に第１電極１１０、引出配線１１４，１３４を形成する。次いで、引出配線１１４上及び引出配線１３４上に、導体層１６０を形成する。次いで、絶縁層１５０を形成し、さらに隔壁１７０を形成する。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。これらの形成方法は、実施例１と同様である。
【００６４】
次いで、基板１００に第２積層膜２２０及び第４積層膜３２０を形成する。これらの形成方法は実施形態に示した通りである。
【００６５】
本実施例によれば、実施形態と同様に、発光部１４０を用いたディスプレイにおいて、基板１００に加わる応力を小さくすることができる。
【００６６】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６７】
１００  基板
１０２  第１面
１０４  第２面
１１０  第１電極
１１２  第１端子
１１４  引出配線
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２端子
１３４  引出配線
１４０  発光部
２１０  第１積層膜
２１２  第１層
２１４  第２層
２２０  第２積層膜
２２２  第１層
２２４  第２層
３１０  第３積層膜
３２０  第４積層膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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