(57)【要約】【課題】ビス孔に防湿剤が流れ込むことを防ぐことが可能な回路基板を提供する。【解決手段】回路基板１０は、電子部品が実装される基板１１と、基板１１を設置するために基板１１に設けられたビス孔１１１〜１１６と、を備える。基板１１に電子部品が実装された後、防湿剤１２が塗布される。防湿剤１２が塗布される領域Ｒ２１とビス孔１１１〜１１６との間に、防湿剤１２のビス孔１１１〜１１６への流れ込みを抑止するための突部１３１〜１３６が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板と、
前記基板を設置するために前記基板に設けられたビス孔と、
防湿剤が塗布される領域と前記ビス孔との間に設けられ前記防湿剤の前記ビス孔への流れ込みを抑止するための突部と、を備える、
ことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記突部は、前記ビス孔を囲むように形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記突部は、途切れなく連続的に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記ビス孔の周囲にグランド用の電極が設けられ、
前記突部は、前記防湿剤が塗布される領域と前記電極との間に設けられている、
ことを特徴とする請求項１ないし３の何れか一項に記載の回路基板。
【請求項５】
前記突部は、前記基板に印字を行うためのインクによって形成されている、
ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装された回路基板が種々の製品に搭載されている。たとえば、乗用車の制御を行うために、車載用の回路基板が乗用車に搭載されている。この種の回路基板には、湿気から電子部品および回路を保護するために、電子部品の実装後に、基板表面に防湿剤が塗布される場合がある。たとえば、以下の特許文献１には、同一電子基板上に高密度電子部品と大気圧センサとが実装された回路基板において、高密度電子部品が配置される領域には防湿剤が塗布され、大気圧センサが配置される領域には防湿剤が塗布されないことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４８３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板には、回路基板を装置本体にビス止めするためビス孔が設けられている。防湿剤は、ビス孔に掛からないように塗布される。しかしながら、防湿剤の塗布量が多いような場合、ビス孔を避けて防湿剤を塗布しても、過剰な防湿剤がビス孔に流れ込むことが起こり得る。この場合、回路基板を装置本体にビス止めする際に、ビスに防湿剤が付着し、ビスが不良となることが起こり得る。
【０００５】
かかる課題に鑑み、本発明は、ビス孔に防湿剤が流れ込むことを防ぐことが可能な回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の主たる態様に係る回路基板は、電子部品が実装される基板と、前記基板を設置するために前記基板に設けられたビス孔と、防湿剤が塗布される領域と前記ビス孔との間に設けられ前記防湿剤の前記ビス孔への流れ込みを抑止するための突部と、を備える。
【０００７】
本態様に係る回路基板によれば、防湿剤の塗布量が多いような場合であっても、過剰な防湿剤は、突部が障壁となって突部で止められるため、ビス孔に流れ込むことはない。よって、ビス孔に防湿剤が流れ込むことを防ぐことができ、ビスに防湿剤が付着し、ビスが不良となることを防ぐことができる。
【０００８】
本態様において、前記突部は、前記ビス孔を囲むように形成されることが好ましい。こうすると、基板上のどの方向から防湿剤がビス孔に向かっても、防湿剤がビス孔に流れ込むことを防ぐことができる。
【０００９】
また、前記突部は、途切れなく連続的に形成されていることが好ましい。こうすると、突部の間の隙間から防湿剤がはみ出してビス孔に流れ込むことを抑止できる。よって、より確実に、防湿剤がビス孔に流れ込むことを防ぐことができる。
【００１０】
なお、前記ビス孔の周囲にグランド用の電極が設けられている場合、前記突部は、前記防湿剤が塗布される領域と前記電極との間に設けられ得る。こうすると、防湿剤が電極に掛かることを防ぐことができ、電極を介して回路基板をグランドに確実に接続することができる。
【００１１】
また、前記突部は、前記基板に印字を行うためのインクによって形成され得る。こうすると、印字の工程において突部を形成できるため、予め基板に突部を一体的に形成しておかなくてもよい。よって、基板の構成を簡素にでき、且つ、回路基板のコストの低減を図ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のとおり、本発明によれば、ビス孔に防湿剤が流れ込むことを防ぐことが可能な回路基板を提供することができる。
【００１３】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施形態に係る回路基板の構成を示す平面図である。
【図２】図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、比較例に係る回路基板のビス孔付近の構成を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る回路基板のビス孔付近の構成を示す断面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る装置本体側の支持フレームに回路基板をビス止めした状態のビス孔付近の構成を示す断面図である。
【図５】図５（ａ）ないし（ｄ）は、変更例に係る突部の構成を示す平面図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、他の変更例に係る回路基板のビス孔付近の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態は、たとえば、車載用の回路基板に本発明を適用したものである。図面には、適宜、互いに直交するＸＹＺ軸が付記されている。Ｚ軸方向は、回路基板の厚み方向であり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向は、それぞれ、回路基板の長手方向および短手方向である。
【００１６】
図１は、回路基板１０の構成を示す平面図である。
【００１７】
図１に示すように、回路基板１０は、電子部品が実装される基板１１と、基板１１の表面に塗布された防湿剤１２とを備える。基板１１は、長方形の角を丸めた輪郭を有する。基板１１上の領域Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４に、それぞれ、電子部品が実装される。これらの領域Ｒ１１〜Ｒ１４には、実装された電子部品を接続するための配線パターンが形成されている。
【００１８】
領域Ｒ１１〜Ｒ１４に電子部品が実装された後、防湿剤１２が塗布される。防湿剤１２が塗布される領域Ｒ２１は、電子部品が実装される領域Ｒ１１〜Ｒ１４を含み、且つ、これらの領域Ｒ１１〜Ｒ１４のＸ軸方向およびＹ軸方向の境界よりもやや広く設定されている。防湿剤１２は、耐湿性に優れた絶縁性の材料からなっている。たとえば、防湿剤１２として、ヒューミシール（登録商標）が用いられ得る。
【００１９】
基板１１には、基板１１を支持フレームに設置するためのビス孔１１１〜１１６が設けられている。また、ビス孔１１１〜１１６の周囲には、それぞれ、回路基板１０をグランドに接続するための電極１２１〜１２６が設けられている。電極１２１〜１２６は、回路基板１０のグランド層に接続されている。
【００２０】
後述のように、ビス孔１１１〜１１６に導電性のビスが嵌められて、回路基板１０が導電性の支持フレームにビス止めされる。これにより、電極１２１〜１１６が、ビスを介して支持フレームに電気的に接続される。こうして、回路基板１０のグランド層がグランドに接続され、回路基板１０に設置された回路のグランドがとられる。
【００２１】
さらに、基板１１には、防湿剤１２が塗布される領域Ｒ２１とビス孔１１１〜１１６との間に突部１３１〜１３６が設けられている。突部１３１〜１３６は、それぞれ、ビス孔１１１〜１１６を囲むように形成されている。また、突部１３１〜１３６は、それぞれ、途切れなく連続的に形成されている。突部１３１〜１３６によって、防湿剤１２のビス孔１１１〜１１６への流れ込みが抑止される。突部１３１〜１３６の高さは数１０μｍ程度である。本実施形態では、電子部品が実装される前の基板１１に予め突部１３１〜１３６が一体形成されている。
【００２２】
次に、突部１３１〜１３６の作用について説明する。まず、比較例として、突部１３１〜１３６が設けられていない構成の回路基板１０における問題点について説明する。
【００２３】
図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、比較例に係る回路基板１０のビス孔１１５付近の構成を示す断面図である。図２（ａ）、（ｂ）には、ビス孔１１５のＹ軸方向の中央位置をＸ−Ｚ平面に平行な平面で切断した場合の断面図が示されている。
【００２４】
図２（ａ）は、防湿剤１２が、領域Ｒ２１からはみ出すことなく適正に塗布された状態を示している。この場合、防湿剤１２は、電極１２５から退避した位置で止まっており、防湿剤１２が、電極１２５を超えてビス孔１１５に流れ込むことはない。
【００２５】
図２（ｂ）は、たとえば、防湿剤１２の塗布量が多いために、塗布工程において、防湿剤１２が領域Ｒ２１からはみ出した場合の状態を示している。ここでは、ビス孔１１５のＸ軸正側において、過剰な防湿剤１２が領域Ｒ２１からはみ出して、ビス孔１１５に流れ込んでいる。この場合、回路基板１０を装置本体側の支持フレームにビス止めする際に、ビスに防湿剤が付着して、ビスが不良となることが起こり得る。
【００２６】
本実施形態では、上記のように突部１３１〜１３６が設けられているため、このような問題が解消され得る。
【００２７】
図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る回路基板１０のビス孔１１５付近の構成を示す断面図である。図３（ａ）、（ｂ）には、ビス孔１１５のＹ軸方向の中央位置をＸ−Ｚ平面に平行な平面で切断した場合の断面図が示されている。
【００２８】
図３（ａ）は、防湿剤１２が、領域Ｒ２１からはみ出すことなく適正に塗布された状態を示している。この場合、防湿剤１２は、電極１２５および突部１３５から退避した位置で止まっており、防湿剤１２が、電極１２５を超えてビス孔１１５に流れ込むことはない。
【００２９】
図３（ｂ）は、たとえば、防湿剤１２の塗布量が多いために、塗布工程において、防湿剤１２が領域Ｒ２１からはみ出した場合の状態を示している。ここでは、上記比較例と同様、ビス孔１１５のＸ軸正側において、過剰な防湿剤１２が領域Ｒ２１からはみ出している。本実施形態では、領域Ｒ２１とビス孔１１５との間に突部１３５が設けられているため、領域Ｒ２１からはみ出した防湿剤１２は、突部１３５が障壁となって、突部１３５で止められる。このため、防湿剤１２が、電極１２５に到達することがなく、また、電極１２５を超えてビス孔１１５に流れ込むこともない。よって、回路基板１０を装置本体側の支持フレームにビス止めする際に、ビスに防湿剤が付着して、ビスが不良となることを防ぐことができる。
【００３０】
図４は、実施形態に係る装置本体側の支持フレーム２０に回路基板１０をビス止めした状態のビス孔１１５付近の構成を示す断面図である。図４には、ビス孔１１５のＹ軸方向の中央位置をＸ−Ｚ平面に平行な平面で切断した場合の断面図が示されている。
【００３１】
図４に示すように、回路基板１０は、支持フレーム２０に載せられた状態で、ビス３０により支持フレーム２０にビス止めされる。支持フレーム２０は、導電性の材料からなっており、ビス３０も導電性の材料からなっている。ビス孔１１５が支持フレーム２０の止め孔２１に合わされた状態で、ビス３０がビス孔１１５に嵌められて、回路基板１０が支持フレーム２０にビス止めされる。このとき、ビス３０の傘部の下面が電極１２５に接触する。これにより、電極１２５が、ビス３０を介して支持フレーム２０に電気的に接続される。こうして、回路基板１０のグランド層がグランドに接続され、回路基板１０に設置された回路のグランドがとられる。
【００３２】
本実施形態では、上記のように、防湿剤１２が領域Ｒ２１をはみ出したとしても、はみ出した防湿剤１２が突部１３５で止められるため、防湿剤１２が電極１２５に掛かることがない。よって、図４に示すようにビス３０が止められた状態において、ビス３０と電極１２５との間に防湿剤１２が挟まってビス３０と電極１２５との電気的な接続が阻害されることがない。よって、回路基板１０をグランドに確実に接続させることができる。
【００３３】
なお、図３（ａ）、（ｂ）には、ビス孔１１５付近の構成を示したが、ビス孔１１１〜１１４、１１６においても、突部１３１〜１３４、１３６によって、同様に、領域Ｒ２１からはみ出した防湿剤１２が電極１２１〜１２４、１２６に到達すること、および、電極１２１〜１２４、１２６を超えてビス孔１１１〜１１４、１１６に流れ込むことが抑止される。また、ビス孔１１１〜１１４、１１６についても、図４と同様の形態により、ビス３０がビス孔１１１〜１１４、１１６に嵌められて、回路基板１０が支持フレーム２０にビス止めされる。この場合も、図４の場合と同様、各ビス３０と電極１２１〜１２４、１２６との間に防湿剤１２が挟まることを抑止でき、回路基板１０をグランドに確実に接続させることができる。
【００３４】
＜実施形態の効果＞
上記実施形態によれば、以下の効果が奏され得る。
【００３５】
防湿剤１２の塗布量が多いような場合であっても、領域Ｒ２１からはみ出した過剰な防湿剤１２は、突部１３１〜１３６が障壁となって突部１３１〜１３６で止められるため、はみ出した防湿剤１２が、ビス孔１１１〜１１６に流れ込むことはない。よって、ビス孔１１１〜１１６に防湿剤１２が流れ込むことを防ぐことができ、ビス３０に防湿剤１２が付着して、ビス３０が不良となることを防ぐことができる。
【００３６】
また、図１に示したように、突部１３１〜１３６は、それぞれ、ビス孔１１１〜１１６を囲むように形成されているため、基板１１上のどの方向から防湿剤１２がビス孔１１１〜１１６に向かっても、防湿剤１２がビス孔１１１〜１１６に流れ込むことを防ぐことができる。
【００３７】
また、図１に示したように、突部１３１〜１３６は、途切れなく連続的に形成されているため、突部１３１〜１３６の間の隙間から防湿剤１２がはみ出してビス孔１１１〜１１６に流れ込むことを抑止できる。よって、より確実に、防湿剤１２がビス孔１１１〜１１６に流れ込むことを防ぐことができる。
【００３８】
さらに、図１に示したように、突部１３１〜１３６は、防湿剤１２が塗布される領域Ｒ２１と電極１２１〜１２６との間に設けられているため、防湿剤１２が電極１２１〜１２６に掛かることを防ぐことができる。よって、電極１２１〜１２６を介して回路基板１０をグランドに確実に接続することができる。
【００３９】
＜変更例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではない。
【００４０】
たとえば、上記実施形態では、ビス孔１１１〜１１６の外側にそれぞれ１つの突部１３１〜１３６が設けられたが、ビス孔１１１〜１１６の外側にそれぞれ複数の突部１３１〜１３６が設けられてもよい。たとえば、図５（ａ）に示すように、ビス孔１１５の外側に２つの突部１３５ａ、１３５ｂが設けられてもよい。この場合も、突部１３５ａ、１３５ｂは、ビス孔１１５と防湿剤１２が塗布される領域Ｒ２１との間に設けられる。
【００４１】
また、上記実施形態では、突部１３１〜１３６が平面視において略９０度に屈曲した形状であったが、突部１３１〜１３６の形状は、これに限られるものではない。たとえば、図５（ｂ）に示すように、突部１３５が円弧形状であってもよい。
【００４２】
また、上記実施形態では、突部１３１〜１３６が途切れることなく連続的に設けられたが、突部１３１〜１３６が不連続であってもよい。たとえば、図５（ｃ）に示すように、不連続な３つの突部１３５ｃ〜１３５ｅがビス孔１１５と防湿剤１２が塗布される領域Ｒ２１との間に設けられてもよい。ただし、この場合は、突部１３５ｄと突部１３５ｃ、１３５ｅとの間に隙間（基板１１の表面と同一平面の領域）が生じるため、領域Ｒ２１からはみ出した防湿剤１２がこの隙間を通ってビス孔１１５に向かう可能性がある。よって、より確実に、ビス孔１１５に対する防湿剤１２の流れ込みを防ぐためには、上記実施形態のように、突部１３１〜１３６が途切れることなく連続的に設けられることが好ましい。
【００４３】
また、上記実施形態では、ビス孔１１１〜１１６を囲むように突部１３１〜１３６が設けられたが、突部は必ずしもビス孔を囲まなくてもよい。たとえば、図５（ｄ）に示すように、防湿剤１２が塗布される領域が存在しない方向には、突部が形成されていなくてもよい。
【００４４】
また、上記実施形態では、図３（ａ）、（ｂ）に示したように、突部１３１〜１３６の断面形状が矩形であったが、突部１３１〜１３６の断面形状は必ずしも矩形でなくてもよく、逆Ｕ字状や逆Ｖ字状等、他の形状であってもよい。また、突部１３１〜１３６の高さも一定ではなくてもよく、突部ごとに高さが異なっていてもよい。また、１つの突部内で突部の高さが変化してもよい。突部の幅も種々変更可能である。
【００４５】
また、上記実施形態では、突部１３１〜１３６が予め基板１１に一体形成されたが、突部１３１〜１３６の形成方法はこれに限られるものではない。たとえば、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１１の表面に部材を付着させて突部１３１〜１３６が形成されてもよい。
【００４６】
この場合、基板１１に印字を行うためのインクで突部１３１〜１３６が形成されてもよい。一般に、基板１１の表面には、実装される部品を識別するための記号等が印字される。この印字は、たとえば、シルク印刷によって行われる。印字とともに突部１３１〜１３６を印刷により形成する場合、印字の工程において、同時に、突部１３１〜１３６の位置にインクを付着させ、付着したインクの盛り上がりによって突部１３１〜１３６が形成される。この場合も、上記実施形態と同様、突部１３１〜１３６の高さが数１０μｍ程度となるように、インクが基板１１の表面に印刷により付着される。
【００４７】
この変更例によれば、印字の工程において突部１３１〜１３６を形成できるため、予め基板１１に突部１３１〜１３６を一体的に形成しておかなくてもよい。よって、基板１１の構成を簡素にでき、且つ、回路基板１０のコストの低減を図ることができる。
【００４８】
また、上記実施形態では、ビス孔１１１〜１１６の周囲にそれぞれ電極１２１〜１２６が設けられたが、ビス孔の周囲に電極が設けられていなくてもよい。この場合も、上記実施形態と同様、ビス孔と防湿剤１２が塗布される領域Ｒ２１との間に突部を設けることによって、ビス孔に対する防湿剤１２の流れ込みを抑止でき、ビス不良の発生を防ぐことができる。
【００４９】
さらに、回路基板１０の形状や、電子部品の実装領域、防湿剤１２の塗布領域、ビス孔の位置および数は、上記実施形態に示したものに限られるものではなく、種々の変更が可能である。また、必ずしも全てのビス孔に対して突部を設ける必要はなく、たとえば、防湿剤１２が塗布される領域から大きく離れたビス孔に対しては、突部が省略されてもよい。さらに、本発明は、車載用の回路基板に限らず、防湿剤が塗布される他の回路基板にも適用可能である。
【００５０】
この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  回路基板
１１  基板
１２  防湿剤
１１１〜１１６  ビス孔
１２１〜１２６  電極
１３１〜１３６、１３５ａ〜１３５ｅ  突部
【図１】
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【図２】
2019121747.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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