(57)【要約】      （修正有）【課題】単純なランドパターンを用いて実装することが可能であり、小型化に対して有利なインダクタ素子を提供する。【解決手段】第１迂回部２２と、第１方向に沿って第１端部から延びる第１実装部２４と、第１方向に沿って第２端部から延びる第２実装部２６と、を有する第１導体部２０と、第２迂回部３２と、第２方向に沿って第３端部３２ａから延びる第３実装部３４と、第２方向に沿って第４端部３２ｂから延びる第４実装部３６と、第１及び第２導体部を内部に収容する磁性体コアと、を有している。第１導体部２０と第２導体部３０とは、第１方向と第２方向とが略平行かつ互いに逆方向になるように、所定の隙間を空けて配置されており、第１実装部と第３実装部３４とは、第１方向及び第２方向に直交する第３方向から見て、少なくとも一部が重なるように配列されている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端部と第２端部とを迂回して接続する第１迂回部と、前記第１端部で前記第１迂回部に接続しており前記第１端部から直線的に前記第２端部を通過する方向である第１方向に沿って前記第１端部から延びる第１実装部と、前記第２端部で前記第１迂回部に接続しており前記第１方向に沿って前記第２端部から延びる第２実装部と、を有する第１導体部と、
第３端部と第４端部とを迂回して接続する第２迂回部と、前記第３端部で前記第２迂回部に接続しており前記第３端部から直線的に前記第４端部を通過する方向である第２方向に沿って前記第３端部から延びる第３実装部と、前記第４端部で前記第２迂回部に接続しており前記第２方向に沿って前記第４端部から延びる第４実装部と、を有する第２導体部と、
前記第１〜第４実装部の各実装面が一方側から露出するように、前記第１導体部及び前記第２導体部の少なくとも一部を内部に収容する磁性体コアと、を有しており、
前記第１導体部と前記第２導体部とは、前記第１方向と前記第２方向とが略平行かつ互いに逆方向になるように配置されており、
前記第１実装部と前記第３実装部とは、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向から見て、少なくとも一部が重なるように配列されていることを特徴とするインダクタ素子。
【請求項２】
前記磁性体コアは、前記第３方向の両側から前記第１導体部及び前記第２導体部を挟む一対の側壁部と、前記一対の側壁部を前記第１導体部及び前記第２導体部の内部で接続する中芯部と、前記一対の側壁部を前記第１導体部及び前記第２導体部の外部で接続する側周部とを有しており、前記中芯部には磁気ギャップが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ素子。
【請求項３】
前記磁性体コアは、前記第３方向の両側から前記第１導体部及び前記第２導体部を挟む一対の側壁部と、前記一対の側壁部を前記第１導体部及び前記第２導体部の内部で接続する中芯部と、前記一対の側壁部を前記第１導体部及び前記第２導体部の外部で接続する側周部とを有しており、前記側周部には磁気ギャップが形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインダクタ素子。
【請求項４】
前記磁性体コアは、前記第１〜第４実装部の各実装面が露出する側との反対側に形成される上部開口を有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載のインダクタ素子。
【請求項５】
前記上部開口は、テープ部材で塞がれていることを特徴とする請求項４に記載のインダクタ素子。
【請求項６】
前記第１導体部と前記第２導体部とは同じ外形状を有しており、互いに対称に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかに記載のインダクタ素子。
【請求項７】
前記第２及び第４実装部の実装面は、前記第１及び第３実装部の実装面より、前記第３方向の幅が広いことを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかに記載のインダクタ素子。
【請求項８】
前記第１及び第３実装部の実装面は、前記第２及び第４実装部の実装面より、前記第１又は第２方向の長さが長いことを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれかに記載のインダクタ素子。
【請求項９】
前記第１導体部及び前記第２導体部は、平角線又は屈曲した導体板であることを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれかに記載のインダクタ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路等に用いられるインダクタ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
高い電流値に対応可能であって、比較的Ｌ値が低く、高い磁気飽和特性を求められるインダクタ素子として、１Ｔ未満の導体を磁性体で覆うインダクタ素子が提案されている。また、このようなインダクタ素子の一種として、素子内では互いに独立した複数の導体を有するものが提案されている。このような複数の導体を有するインダクタ素子は、実装基板を介して複数の導体が電気的に接続されることにより、１Ｔ以上の導体を有する素子と同様のインダクタンス値を実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００６／０７０５４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、複数の導体を有する従来のインダクタ素子では、導体を接続するためのランドパターンの形状が複雑になり、小型化や抵抗値抑制の観点について課題を有している。
【０００５】
本発明は、このような実情に鑑みてなされ、その目的は、単純なランドパターンを用いて実装することが可能であり、小型化に対して有利なインダクタ素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係るインダクタ素子は、
第１端部と第２端部とを迂回して接続する第１迂回部と、前記第１端部で前記第１迂回部に接続しており前記第１端部から直線的に前記第２端部を通過する方向である第１方向に沿って前記第１端部から延びる第１実装部と、前記第２端部で前記第１迂回部に接続しており前記第１方向に沿って前記第２端部から延びる第２実装部と、を有する第１導体部と、
第３端部と第４端部とを迂回して接続する第２迂回部と、前記第３端部で前記第２迂回部に接続しており前記第３端部から直線的に前記第４端部を通過する方向である第２方向に沿って前記第３端部から延びる第３実装部と、前記第４端部で前記第２迂回部に接続しており前記第２方向に沿って前記第４端部から延びる第４実装部と、を有する第２導体部と、
前記第１〜第４実装部の各実装面が一方側から露出するように、前記第１導体部及び前記第２導体部の少なくとも一部を内部に収容する磁性体コアと、を有しており、
前記第１導体部と前記第２導体部とは、前記第１方向と前記第２方向とが略平行かつ互いに逆方向になるように、所定の隙間を空けて配置されており、
前記第１実装部と前記第３実装部とは、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向から見て、少なくとも一部が重なるように配置されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係るインダクタ素子は、第１導体部の第１実装部と第２導体部の第３実装部とが、第３方向から見て重なるように配置されているため、シンプルなランドパターンを用いて実装することができ、小型化に対して有利である。また、第１実装部と第３実装部との間隔を、従来技術に比べて狭くできるため、ライドパターンを電流が流れることによる抵抗値の上昇も抑制できる。
【０００８】
また、例えば、前記磁性体コアは、前記第３方向の両側から前記第１導体部及び前記第２導体部を挟む一対の側壁部と、前記一対の側壁部を前記第１導体部及び前記第２導体部の内部で接続する中芯部と、前記一対の側壁部を前記第１導体部及び前記第２導体部の外部で接続する側周部とを有していてもよく、前記中芯部には磁気ギャップが形成されていてもよい。
また、例えば、前記磁性体コアは、前記第３方向の両側から前記第１導体部及び前記第２導体部を挟む一対の側壁部と、前記一対の側壁部を前記第１導体部及び前記第２導体部の内部で接続する中芯部と、前記一対の側壁部を前記第１導体部及び前記第２導体部の外部で接続する側周部とを有しており、前記側周部には磁気ギャップが形成されていてもよい。
【０００９】
このようなインダクタ素子は、磁性体コアの内部に一対の側壁部と、中芯部と、側周部による磁気回路が形成され、さらに中芯部や側周部に磁気ギャップが形成されることにより、高い磁気飽和特性を奏する。
【００１０】
また、例えば、前記磁性体コアは、前記第１〜第４実装部の各実装面が露出する側との反対側に形成される上部開口を有してもよい。
【００１１】
上部開口を有する磁性体コアは、低背化や、放熱特性の観点で有利である。
【００１２】
また、例えば、前記上部開口は、テープ部材で塞がれていてもよい。
【００１３】
上部開口がテープ部材で塞がれているインダクタ素子は、インダクタ素子を実装するための実装機により容易に吸着保持されるため、実装性に優れている。
【００１４】
また、例えば、前記第１導体部と前記第２導体部とは同じ外形状を有していてもよく、互いに対称に配置されていてもよい。
【００１５】
第１導体部と第２導体部とが同じ外形上を有することにより、部品の種類を抑制できるため、このようなインダクタ素子は、良好な生産性を有し、製造コストを削減できる。
【００１６】
また、例えば、前記第２及び第４実装部の実装面は、前記第１及び第３実装部の実装面より、前記第３方向の幅が広くてもよい。
【００１７】
このような実装面を有するインダクタ素子は、実装姿勢において倒れにくく安定しているため、良好な実装性を奏する。
【００１８】
また、例えば、前記第１及び第３実装部の実装面は、前記第２及び第４実装部の実装面より、前記第１又は第２方向の長さが長くてもよい。
【００１９】
このような実装面を有するインダクタ素子は、第１及び第３実装部が第３方向に沿って重なる長さを長く確保できるため、第１導体部と第２導体部との配置に関する製造誤差の許容限界を拡大することができ、小型化に対して有利である。
【００２０】
また、例えば、記第１導体部及び前記第２導体部は、平角線又は屈曲した導体板であってもよい。
【００２１】
このようなインダクタ素子は、導体の密度を高めて小型かつ抵抗値を抑制することが可能であるとともに、実装対象のランドに対して平面同士で接合されるため、良好な実装強度を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタ素子の斜め上方からの斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すインダクタ素子の上面図である。
【図３】図３は、図１に示すインダクタ素子の正面図である。
【図４】図４は、図１に示すインダクタ素子の左側面図である。
【図５】図５は、図１に示すインダクタ素子の斜め下方からの斜視図である。
【図６】図６は、図１に示すインダクタ素子の底面図である。
【図７】図７は、図１に示すインダクタ素子に含まれる第１導体部を示す外観斜視図である。
【図８】図８は、図１に示すインダクタ素子に含まれる第１及び第２実装部と、インダクタ素子を実装するランド形状を表す概念図である。
【図９】図９は、図１に示すインダクタ素子のテープ部材を取り付ける前の状態を表す外観図である。
【図１０】図１０は、図１に示すインダクタ素子の磁性体コアに含まれる第１コア部分を表す外観図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態に係るインダクタ素子の斜め上方からの斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１に示すインダクタ素子の斜め下方からの斜視図である。
【図１３】図１３は、図１１に示すインダクタ素子の磁性体コアに含まれる第１コア部分を表す外観図である。
【図１４】図７は、変形例に係る第１導体部を示す外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
第１実施形態
図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタ素子１０の斜め上方からの斜視図である。インダクタ素子１０は、略直方体の外形上を有しており、Ｚ軸負方向側の底面を構成する実装面２４ａ、２６ａ、３４ａ、３６ａ（図５参照）がランドに向き合う姿勢で実装基板に実装され、使用される。なお、インダクタ素子１０の説明では、実装面の法線方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に直交する方向であって磁性体コア４０の第１側壁部４２及び第２側壁部４４に平行な方向をＸ軸方向、Ｚ軸方向に直交する方向であって磁性体コア４０の第１側壁部４２及び第２側壁部４４の法線方向をＹ軸方向として説明を行う。
【００２４】
図１に示すように、インダクタ素子１０は、磁性体コア４０と、導体部である第１導体部２０及び第２導体部３０とを有する。インダクタ素子１０の斜め下方からの斜視図である図５に示すように、第１導体部２０と第２導体部３０は、インダクタ素子１０の下方に露出する実装部２４、２６、３４、３６（図５参照）を除き、磁性体コア４０の内部に収容されている。
【００２５】
インダクタ素子１０の大きさ（外形寸法）は、ランドが形成された基板等に実装可能な大きさであれば特に限定されないが、たとえばＸ方向を３〜２０ｍｍ、Ｙ方向を３〜２０ｍｍ、Ｚ方向を３〜２０ｍｍとすることができる。
【００２６】
図８は、磁性体コア４０の内部に収容された第１導体部２０及び第２導体部３０を表す斜視図である。図８に示すように、第１導体部２０及び第２導体部３０は、磁性体コア４０の内部において、第１迂回部２２と第２迂回部３２とがＹ軸方向にから見て重なるように配置されている。
【００２７】
図７は、インダクタ素子１０に含まれる第１導体部２０を表す斜視図である。第１導体部２０は、第１迂回部２２と、第１実装部２４と、第２実装部２６の３つの部分を有する。第１導体部２０は、例えば平角線や導体板を所定形状に屈曲させることによって作製することができる。第１導体部２０の材料としては、銅や銅合金、銀、ニッケルなどの良導体を用いることができるが、特に限定されない。また、第１導体部２０の表面には、樹脂等の絶縁被覆が形成されていてもよいが、インダクタ素子１０の内部で第２導体部３０に対して絶縁されていれば、第１導体部２０の表面には絶縁被覆が形成されていなくてもよい。
【００２８】
図７に示す第１導体部２０の断面形状は矩形であるが、第１導体部２０の断面形状はオーバル形状や、楕円形状、円形とすることができる。特に、第１導体部２０の断面形状を矩形又はオーバル形状とすることにより、第１実装部２４及び第２実装部２６の下面である実装面が平面となり、実装対象のランドに対して平面同士で接合されるため、このようなインダクタ素子１０は、実装時の接合強度を向上させることができる。
【００２９】
第１導体部２０の断面積は、第１導体部２０に流れる電流の値やインダクタ素子１０の大きさ等に応じて適宜決定されるが、たとえば０．１〜１０ｍｍ２程度とすることができる。
【００３０】
第１導体部２０の第１迂回部２２は、第１迂回部２２における一方の端部である第１端部２２ａと、他方の端部である第２端部２２ｂとを、直線的にではなく、迂回して接続する。図７に示す第１迂回部２２は略Ｕ字状であるが、第１迂回部２２の形状はＵ字状に限定されず、コの字状、Ｃ字状、Ｖ字状その他の形状であっても良い。第１迂回部２２は、両端部である第１端部２２ａと第２端部２２ｂとが、下方（Ｚ軸負方向）を向くように配置される。
【００３１】
第１導体部２０の第１実装部２４は、第１迂回部２２の一方の端部である第１端部２２ａで、第１迂回部２２に接続している。第１実装部２４は、第１迂回部２２の第１端部２２ａから直線的に第２端部２２ｂを通過する方向である第１方向Ｄ１に沿って、第１端部２２ａから延びている。
【００３２】
図７に示すように、第１実装部２４の基端は第１迂回部２２の第１端部２２ａに接続しており、第１実装部２４の先端２４ｂは、第１端部２２ａと第２端部２２ｂとの間に位置する。第１実装部２４が延びる方向である第１方向Ｄ１は、インダクタ素子１０のＸ軸方向に平行であり、Ｘ軸正方向と同じ方向を向いている。第１実装部２４の先端２４ｂは、第２端部２２ｂ及び第２実装部２６に対して離間しており、接触していない。ただし、第１実装部２４の先端２４ｂは、第１端部２２ａと第２端部２２ｂとを結ぶ直線の中央位置より、第２端部２２ｂの近くに位置している。
【００３３】
第１導体部２０の第２実装部２６は、第１迂回部２２の他方の端部である第２端部２２ｂで、第１迂回部２２に接続している。第２実装部２６は、第１方向Ｄ１に沿って、第２端部２２ｂから延びている。
【００３４】
図７に示すように、第２実装部２６の基端は第１迂回部２２の第２端部２２ｂに接続しており、第２実装部２６の先端２６ｂは、第２端部２２ｂに比べて、第１端部２２ａから離間している。第１実装部２４と第２実装部２６とは、第１端部２２ａと第２端部２２ｂとを結ぶ同一直線上に沿って、同一方向に延びている。
【００３５】
図８に示すように、第２導体部３０は、第１導体部２０と同じ形状を有しており、第１迂回部２２に対応する第２迂回部３２と、第１実装部２４に対応する第３実装部３４と、第２実装部２６に対応する第４実装部３６と、を有する。第２導体部３０は、Ｙ軸方向から見て第１導体部２０とは対称に配置される。
【００３６】
図８に示すように、第２導体部３０の第２迂回部３２は、第２迂回部３２における一方の端部である第３端部３２ａと、他方の端部である第４端部３２ｂとを、直線的にではなく、迂回して接続する。また、第２導体部３０の第３実装部３４は、第３端部３２ａで、第１迂回部２２に接続しており、第２迂回部３２の第３端部３２ａから直線的に第４端部３２ｂを通過する方向である第２方向Ｄ２に沿って、第３端部３２ａから延びている。
【００３７】
第３実装部３４の基端は第２迂回部３２の第３端部３２ａに接続しており、第３実装部３４の先端３４ｂは、第３端部３２ａと第４端部３２ｂとの間に位置する。第３実装部３４が延びる方向である第２方向Ｄ２は、インダクタ素子１０のＸ軸方向に平行であり、Ｘ軸負方向と同じ方向を向いている。図８に示すように、第３実装部３４の先端３４ｂは、第４端部３２ｂ及び第４実装部３６に対して離間しており、接触していない。ただし、第３実装部３４の先端３４ｂは、第３端部３２ａと第４端部３２ｂとを結ぶ直線の中央位置より、第４端部３２ｂの近くに位置している。
【００３８】
図８に示すように、第１導体部２０と第２導体部３０とは、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とが略平行かつ互いに逆方向になるように、所定の間隔を空けて配置されている。図６は、インダクタ素子１０をＺ軸負方向側から見た底面図であり、第１〜第４実装部２４、２６、３４、３６の底面である第１〜第４実装面２４ａ、２６ａ、３４ａ、３６ａの配置を表している。インダクタ素子１０の第１〜第４実装面２４ａ、２６ａ、３４ａ、３６ａは、図４に示すように磁性体コア４０から下方（Ｚ軸負方向側）に露出しており、かつ、略同一平面上に配置されており、インダクタ素子１０全体の底面を構成している。
【００３９】
図６に示すように、第１実装部２４と第３実装部３４とは、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に直交する第３方向Ｄ３から見て、少なくとも一部が重なるように配列されている。第１実装面２４ａと第３実装面３４ａとは、第３方向Ｄ３から見て一部が重なっており、第１実装面２４ａと第３実装面３４ａとの第３方向Ｄ３からの重複部分のＸ軸方向長さＬ２は、例えば、第１実装面２４ａ及び第３実装面３４ａのＸ軸方向長さＬ１（第１方向Ｄ１長さ又は第２方向長さ）に対して、１／４〜３／４程度の長さとすることができる。また、第１実装面２４ａ及び第３実装面３４ａのＸ軸方向長さ、又は、第１実装面２４ａと第３実装面３４ａとの重複部分のＸ軸方向長さＬ２は、第２実装面２６ａ及び第４実装面３６ａのＸ軸方向長さＬ３と同じか、Ｌ３より長くてもよい。第１実装面２４ａ及び第３実装面３４ａのＸ軸方向長さＬ１を長くすることにより、インダクタ素子１０の実装時における抵抗値の上昇を防止できる。
【００４０】
各実装部２４、２６、３４、３６が図６のように配置されているため、インダクタ素子１０は、図８に示すような第１ランド部６１、第２ランド部６２及び第３ランド部６３を有する導体パターン６０に対して実装され、１Ｔを超え２Ｔを未満のコイル（図８では約１．８Ｔ）と同等のＬ値を有する。すなわち、磁性体コア４０内に収容される第１導体部２０と第２導体部３０とは、いずれも１Ｔ未満であり、インダクタ素子１０の内部では、電気的には接続されていない。
【００４１】
しかしながら、図８に示すように、インダクタ素子１０を図８に示すような導体パターン６０を有する基板に実装することにより、第１導体部２０の第１実装部２４と、第２導体部３０の第３実装部３４とが、１つの第３ランド部６３に接合される。これにより、第１導体部２０と第２導体部３０とは、Ｙ軸正方向側から見て右巻きの約１．８Ｔのコイルと同等の構造を有する。また、第３ランド部６３は、インダクタ素子１０への入力及び出力端子として機能する第１実装部２４及び第３実装部３４が接合される第１ランド部６１及び第２ランド部６２と同様に、単純な矩形形状とすることができる。また、第１実装部２４と第３実装部３４とが第３方向Ｄ３から見て重複していることにより、第１実装部２４と第３実装部３４とを接続する部分の抵抗値（第３ランドパターン等における実際に電流が流れる部分の抵抗値）を抑制することができる。
【００４２】
図１に示すように、磁性体コア４０は、略直方体の外形状を有しており、図８に示す第１導体部２０及び第２導体部３０の少なくとも一部を内部に収容する。図５に示すように、磁性体コア４０は、第１導体部２０及び第２導体部３０のうち、第１迂回部２２及び第２迂回部３２の全体と、第１実装部２４、第２実装部２６、第３実装部３４及び第４実装部３６の一部とを、内部に収容する。
【００４３】
図５に示すように、第１実装部２４、第２実装部２６、第３実装部３４及び第４実装部３６の他の一部は、磁性体コア４０の外部に露出する。すなわち、第１〜第４実装部２４、２６、３４、３６の各実装面２４ａ、２６ａ、３４ａ、３６ａは、磁性体コア４０の一方側に形成される下部開口４８から露出している。
【００４４】
図１に示すように、磁性体コア４０は、第１コア部分４０ａと第２コア部分４０ｂの２つの部分を組み合わせて構成されている。図１０は、第１コア部分４０ａの斜視図である。第１コア部分４０ａは、平板状の第１側壁部４２を有しており、第１側壁部４２のＸ方向両側からは側周部４５の一部となる突起が突出しており、２つの側周部４５の間からは、中芯部４６の一部となる突起が突出している。
【００４５】
図１０に示すように、第１コア部分４０ａにおける中芯部４６と側周部４５との間には溝４０ｃが形成されており、図７に示す第１導体部２０は、第１導体部２０における第１迂回部２２が第１コア部分４０ａの内部の溝４０ｃを通過するように、第１コア部分４０ａの内部に固定される。
【００４６】
図９に示す第２コア部分４０ｂは、図１０に示す第１コア部分４０ａとは対称な形状を有している。第２コア部分４０ｂは、第１コア部分４０ａの第１側壁部４２に対して平行に配置される第２側壁部４４と、第２側壁部４４のＸ方向両側から突出しており側周部４５の一部となる２つの突起と、側周部４５の間から突出して中芯部４６の一部となる突起（図９には表れない）を有する。
【００４７】
第２コア部分４０ｂの内部には、第２導体部３０における第２迂回部４３が第２コア部分４０ｂの内部の溝を通過するように、第２コア部分４０ｂの内部に固定される。第１導体部２０が第１コア部分４０ａに固定され、第２導体部３０が第２コア部分４０ｂに固定されることにより、第１導体部２０と第２導体部３０とは、磁性体コア４０の内部において互いに所定の間隔を空けた状態で収容される。第２コア部分４０ｂは、第１コア部分４０ａと対称な形状であるため、第２コア部分４０ｂの内部形状の詳細については、説明を省略する。
【００４８】
図９に示すように、第１コア部分４０ａと第２コア部分４０ｂとからなる磁性体コア４０は、第１側壁部４２と第２側壁部４４とからなる一対の側壁部と、第１側壁部４２と第２側壁部４４とを第１導体部２０及び第２導体部３０の外部で接続する側周部４５とを有する。第１側壁部４２と第２側壁部４４とは、図８に示す第１実装部２４及び第２実装部とが配列される第３方向Ｄ３（Ｙ軸方向）の両側から、第１導体部２０及び第２導体部３０を挟む。
【００４９】
図２に示すように、磁性体コア４０の一対の側周部４５は、一対の側壁部４２、４４とともに、第１導体部２０と第２導体部３０の外周を囲んでいる。一対の側周部４５は、第１側壁部４２と第２側壁部４４とを、第１側壁部４２及び第２側壁部４４におけるＸ軸方向の両端部で接続しており、Ｘ軸方向の両側から、第１導体部２０及び第２導体部３０を挟む。一対の側周部４５は、第１コア部分４０ａに含まれる部分と、第２コア部分４０ｂに含まれる部分とを接合して形成されている。側周部４５には、第１コア部分４０ａに含まれる部分と第２コア部分４０ｂに含まれる部分との接合部分に、磁気ギャップＧ１が形成されている。磁気ギャップＧ１は、たとえば、第１コア部分４０ａと第２コア部分４０ｂとを接続する接着剤が硬化した接着剤硬化部その他のギャップ材や、空隙などで構成される。
【００５０】
図１０に示すように、磁性体コア４０は、一対の側壁部４２、４４と一対の側周部４５に加えて、一対の側壁部４２、４４を第１導体部２０及び第２導体部３０の内部で接続する中芯部４６を有する。磁性体コア４０の中芯部４６も、側周部４５と同様に、第１コア部分４０ａに含まれる部分と、第２コア部分４０ｂに含まれる部分とを接合して形成されている。また、図２に示すように、中芯部４６にも、側周部４５と同様に、第１コア部分４０ａに含まれる部分と第２コア部分４０ｂに含まれる部分との接合部分に、磁気ギャップＧ２が形成されている。磁気ギャップＧ２は、たとえば、第１コア部分４０ａと第２コア部分４０ｂとを接続する接着剤が硬化した接着剤硬化部その他のギャップ材や、空隙などで構成される。
【００５１】
図９に示すように、磁性体コア４０は、第１〜第４実装部２４、２６、３４、３６が露出する側との反対側に形成される上部開口４７を有する。上部開口４７が形成されているインダクタ素子１０は、優れた放熱特性を有する。上部開口４７は、実装装置がインダクタ素子１０の上面を吸着できるように、図１に示すようにテープ部材５０で塞がれていてもよい。テープ部材５０の材質としては、たとえばポリイミドが挙げられる。
【００５２】
図１に示すインダクタ素子１０は、第１導体部２０、第２導体部３０、第１コア部分４０ａ、第２コア部分４０ｂ及びテープ部材５０を準備し、各部材を組み立てることにより製造することができる。磁性体コア４０を構成する第１コア部分４０ａ及び第２コア部分４０ｂの材質としては、金属やフェライトなどの軟磁性材料を用いることができ、第１コア部分４０ａ及び第２コア部分４０ｂには、磁性材料に加えて樹脂などのバインダが含まれていてもよい。
【００５３】
図１に示すインダクタ素子１０は、１Ｔ未満の複数の導体部２０、３０が、導体パターン６０を介して接続されることにより、断面積が広く低抵抗であって単純な構造の導体部を用いて、１Ｔを超える素子と同等のＬ値と、高い磁気飽和特性を実現できる。図８に示すように、第１導体部２０の第１実装部２４と第２導体部３０の第３実装部３４とが、第３方向Ｄ３から見て重なるように配置されているため、シンプルな導体パターン６０を用いて実装することができ、小型化に対して有利である。また、第３ランド部６３で接続する、第１実装部２４と第３実装部３４との間隔を狭くできるため、第３ランド部６３を電流が流れることに伴う抵抗値の上昇も抑制できる。
【００５４】
第２実施形態
図１１は、本発明の第２実施形態に係るインダクタ素子１１０の外観図である。インダクタ素子１１０は、磁性体コア１４０に上部開口が形成されていない点と、磁性体コア１４０に収容される第１導体部１２０及び第２導体部１３０の詳細形状が異なることを除き、図１に示すインダクタ素子１０と同様である。したがって、インダクタ素子１１０の説明では、インダクタ素子１０との相違点のみ説明し、共通点については説明を省略する。
【００５５】
図１１に示すように、インダクタ素子１１０の磁性体コア１４０は、互いに別体である第１コア部分１４０ａと第２コア部分１４０ｂとを、組み合わせて形成されている。図１１及び図１２に示すように、側周部１４５は、磁性体コア１４０のＸ軸方向両側と、Ｚ軸正方向側の３つの側部で、第１コア部分１４０ａの第１側壁部１４２と、第２コア部分１４０ｂの第２側壁部１４４とを接続する。
【００５６】
図１３に示すように、第１コア部分１４０ａの内部には、図１２に示す第１導体部１２０の第１迂回部（不図示）が通過するＵ字状の溝１４０ｃが形成されている。磁性体コア１４０の中芯部１４６は、第１導体部１２０及び第２導体部１３０の内部を通過し、第１コア部分１４０ａの第１側壁部１４２と、第２コア部分１４０ｂの第２側壁部１４４とを接続する。
【００５７】
インダクタ素子１１０の下方からの斜視図である図１２に示すように、第１導体部１２０及び第２導体部１３０は、図８に示す第１導体部２０及び第２導体部３０と同様に、第１〜第４実装部１２４、１２６、１３４、１３６の各実装面が露出するように、磁性体コア１４０の内部に収容される。第１導体部１２０及び第２導体部１３０は、図８に示す第１導体部２０及び第２導体部３０とは、迂回部の外形状及び導体の断面形状が、正方形又は正方形に近い矩形である点で異なるが、その他の点については、第１導体部２０及び第２導体部３０と同様である。
【００５８】
図１１に示す第２実施形態に係るインダクタ素子１１０も、図１に示すインダクタ素子１０と同様の効果を奏する。なお、インダクタ素子１１０のＺ軸正方向側の面には、インダクタ素子１０と同様のテープ部材が張られていてもよい。また、磁性体コア４０、１４０の形状を、上部開口４７が形成される図９に示す形状とするか、インダクタ素子１１０の上面が側周部１４５で覆われる図１１に示す形状とするかは、インダクタ素子１０、１１０に求められる放熱特性や、ハンドリング特性や、磁気飽和特性などに応じて選択することができる。
【００５９】
以上のように、実施形態を示して本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明は他の多くの実施形態を含むことは言うまでもない。たとえば、磁性体コア４０に収容される第１及び第２導体部２０、３０は、図７に示すようにＹ方向の幅が一定である導体板又は平角線を、アルファベットの「Ｑ」又は数字の「９」のような形状に成形又は加工したもののみに限定されない。
【００６０】
図１４は、変形例に係る第１導体部２２０を表す概略斜視図である。第１導体部２２０は、第１迂回部２２及び第１実装部２４については、図７に示す第１導体部２０と同様であるが、第２実装部２２６の形状が、図７に示す第２実装部２６とは異なる。
【００６１】
図１４に示すように、第２実装部２２６は第１迂回部２２に対してＹ軸方向に突出しており、第２実装部２２６の第２実装面２２６ａは、第１実装部２４の第１実装面２４ａより、第３方向Ｄ３の幅が広い。図１に示す磁性体コア４０の内部には、図８に示す第１及び第２導体部２０、３０に代えて、図７に示すような、第１及び第３実装部の実装面２４ａに比べて第３方向Ｄ３の幅が広い第２及び第４実装面２２６ａを有する第１及び第２導体部１２０を収容することができる。このような変形例に係るインダクタ素子は、実装姿勢で設置した状態で、より安定しており倒れにくいため、良好な実装性を有する。
【符号の説明】
【００６２】
１０、１１０…インダクタ素子
２０、１２０…第１導体部
２２…第１迂回部
２２ａ…第１端部
２２ｂ…第２端部
２４、１２４…第１実装部
２４ａ…第１実装面
２４ｂ…先端
２６、１２６…第２実装部
２６ａ…第２実装面
２６ｂ…先端  
３０、１３０…第２導体部
３２…第２迂回部
３２ａ…第３端部
３２ｂ…第４端部
３４、１３４…第３実装部
３４ａ…第３実装面
３４ｂ…先端
３６、１３６…第４実装部
３６ａ…第４実装面
３６ｂ…先端  
４０、１４０…磁性体コア
４０ａ、１４０ａ…第１コア部分
４０ｂ、１４０ｂ…第２コア部分
４０ｃ、１４０ｃ…溝
４２、１４２…第１側壁部
４４、１４４…第２側壁部
４５、１４５…側周部
４６、１４６…中芯部
４７…上部開口
４８…下部開口
５０…テープ部材
６０…導体パターン
６１…第１ランド部
６２…第２ランド部
６３…第３ランド部
Ｄ１…第１方向
Ｄ２…第２方向
Ｄ３…第３方向
Ｇ１…外側磁気ギャップ
Ｇ２…内側磁気ギャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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