(57)【要約】【課題】複数の領域の間をダム材で仕切ることなく、領域間の混色を促進させた発光装置を提供すること。【解決手段】基板１０、１１と、基板の第１領域６１に実装された複数の第１発光素子３１と、基板上の第１領域の外側に第１領域を囲うように配置された第２領域６２に実装された複数の第２発光素子３２と、第１蛍光体を含み複数の第１発光素子を封止するための第１封止樹脂４１と、第１蛍光体とは異なる粒子状の第２蛍光体を含み複数の第２発光素子を封止するための第２封止樹脂４２と、第２領域の外側に配置されたダム部材２０と、を有し、第１封止樹脂の硬化前のチクソ性は、第２封止樹脂の硬化前のチクソ性より高く、粒子状の第２蛍光体は第２封止樹脂内で第２発光素子の周囲に沈降して蛍光体層を形成し、第１封止樹脂から出射した光の一部は、直接第２封止樹脂における傾向体操の上部を介して外部に射出されるよう、発光装置を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上の第１領域に実装された複数の第１の発光素子と、
前記基板上の前記第１領域の外側に前記第１領域を囲うように配置された第２領域に実装された複数の第２発光素子と、
第１蛍光体を含み前記複数の第１発光素子を封止するための第１封止樹脂と、
前記第１蛍光体とは異なる粒子状の第２蛍光体を含み前記複数の第２発光素子を封止するための第２封止樹脂と、
前記第２領域の外側に配置されたダム部材と、を有し、
前記第１封止樹脂の硬化前のチクソ性は、前記第２封止樹脂の硬化前のチクソ性より高く、
前記粒子状の第２蛍光体は前記第２封止樹脂内で前記第２発光素子の周囲に沈降して蛍光体層を形成し、
前記第１封止樹脂から出射した光の一部は、直接前記第２封止樹脂における前記蛍光体層の上部を介して外部に出射される、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記複数の第１発光素子は前記基板上に配置された回路基板上に実装されている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板上の前記第１領域の内側に前記第１領域によって囲われるように配置された第３領域に実装された複数の第３発光素子を更に有し、
前記第２封止樹脂は、前記複数の第３発光素子を封止し、
前記第２封止樹脂は、前記ダム部材の内側において、前記第１封止樹脂によって２つの領域に分割されている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１乃至第３発光素子は、同じ波長の光を出射する、請求項３に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板または金属基板などの汎用基板の上にＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子が実装されたＣＯＢ（Chip On Board）型の発光装置が知られている。こうした発光装置によると、蛍光体を含有する樹脂により、例えば青色光を発光する発光素子を封止し、発光素子からの光により蛍光体を励起させて得られる光を混合させることにより、用途に応じた光を得ることができる。
【０００３】
基板上の異なる領域に配置された発光素子を異なる封止樹脂で封止する場合、異なる封止樹脂どうしの混合を防止するため、その領域間にダム材を設ける構成が採用されている。すなわち、一の領域と他の領域との境界に封止樹脂以外の樹脂でダム材を形成し、ダム材によって仕切られた領域に封止樹脂を注入して、発光装置を製造している。
【０００４】
ダム材を形成する樹脂は発光しないため、この構成では単位面積あたりの光量が低下するとともに、発光領域が均一にならないという問題があった。かかる問題に対応するため、特許文献１−２のような技術が提案されている。
【０００５】
特許文献１には、ダム材を用いずに、チキソトロピー性が高い第１の封止樹脂を用いて複数のＬＥＤチップを封止し、第１の封止樹脂をダムとしてその内側にチキソトロピー性が低い第２の封止樹脂で複数のＬＥＤチップを封止する発光装置が記載されている。
【０００６】
特許文献２には、ダム材を用いずに、円形に配置された光反射部材の内側を、第２発光素子を被覆する円形の内側枠によって同心円形状に２つの領域に区切った発光装置が記載されている。また、内側枠の内側領域および外側領域にはそれぞれ封止部材を注入して第１発光素子を被覆している。これによって、特許文献２に記載の発光装置では、同心円状に３つの領域が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−０８４３９７号公報
【特許文献２】国際公開第２０１３／０１５０５８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の発光装置では、ダム材を用いてはいないが、第２の封止樹脂内では蛍光体粒子が均一に分散しているため、第１の封止樹脂から出射した光は、第２の封止樹脂内に進入しにくくなっている。そこで、第１および第２の封止樹脂で封止したすべてのＬＥＤチップを一度に発光させた場合、第１の封止樹脂の領域と第２の封止樹脂の領域とがはっきりと区別されてしまう。すなわち、第１の封止樹脂の領域から出射される光と、第２の封止樹脂から出射される光との混色が起きにくくなっている。
【０００９】
また、特許文献２に記載の発光素子でも、内側枠から出射した光が内側領域および外側領域内に入射するようには構成されていないので、第１発光素子および第２発光素子を一度に点灯させた場合、内側枠、内側領域および外側領域がはっきりと区別されてしまう。すなわち、内側枠、内側領域および外側領域の各領域から出射される光の混色が起きにくくなっている。
【００１０】
そこで、本発明は、複数の領域の間をダム材で仕切らない上に、領域間の混色を促進させた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明にかかる発光装置は、基板と、基板上の第１領域に実装された複数の第１の発光素子と、基板上の第１領域の外側に第１領域を囲うように配置された第２領域に実装された複数の第２発光素子と、第１蛍光体を含み複数の第１発光素子を封止するための第１封止樹脂と、第１蛍光体とは異なる粒子状の第２蛍光体を含み複数の第２発光素子を封止するための第２封止樹脂と、第２領域の外側に配置されたダム部材と、を有し、第１封止樹脂の硬化前のチクソ性は、第２封止樹脂の硬化前のチクソ性より高く、粒子状の第２蛍光体は第２封止樹脂内で第２発光素子の周囲に沈降して蛍光体層を形成し、第１封止樹脂から出射した光の一部は、直接第２封止樹脂における蛍光体層の上部を介して外部に出射される、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる発光装置では、チクソ性の高い封止樹脂により封止される領域において、発光素子が基板から離間して実装されているため、複数の領域の間をダム材で仕切ることなく、領域間の混色を改善させた発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態にかかる発光装置１の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ′断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢＢ′断面図である。
【図２】（ａ）は発光装置１において、配線パターンを配置した回路基板１１を実装基板１０の上に固定した場合の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ′断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢＢ′断面図である。
【図３】（ａ）は、発光装置１において、図２に記載される基板上に、ＬＥＤ素子が実装された状態の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ′断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢＢ′断面図である。
【図４】（ａ）は、発光装置１において、図３に記載される基板上にレジストが塗布された状態の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ′断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢＢ′断面図である。
【図５】（ａ）は、発光装置１において、図４に記載される基板上に、ダム部材が形成された状態の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ′断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢＢ′断面図である。
【図６】（ａ）は、発光装置１において、図５に記載される基板上に、第１封止樹脂が形成された状態の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ′断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢＢ′断面図である。
【図７】（ａ）は、図１において点線で示した部分Ｐにおける光の出射を説明する模式図であり、（ｂ）は、比較例の発光装置における光の出射経路を説明するための模式図である。
【図８】（ａ）は本発明の第２の実施形態にかかる発光装置２の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ′断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢＢ′断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されないことを理解されたい。
【００１５】
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態にかかる発光装置１の上面図であり、図１（ｂ）は発光装置１のＡＡ′断面図であり、図１（ｃ）は発光装置１のＢＢ′断面図である。
【００１６】
発光装置１は、実装基板１０と、回路基板１１と、レジスト１２と、電極パッド１５と、ダム部材２０と、第１ＬＥＤ素子３１〜第３ＬＥＤ素子３３と、第１封止樹脂４１〜第３封止樹脂４３とを有する。
【００１７】
第１封止樹脂４１〜第３封止樹脂４３は、それぞれ第１蛍光体４４〜第３蛍光体４６を含む。回路基板１１の上には、配線パターン５１〜５６が配置される。ＬＥＤ端子間およびＬＥＤ端子と配線パターンは、ボンディングワイヤ９０により電気的に接続される。
【００１８】
なお、図１（ｂ）において、右半分では第２蛍光体４５および第３蛍光体４６の記載を省略し、左半分ではボンディングワイヤ９０の記載を省略している。
【００１９】
実装基板１０は、耐熱性および放熱性に優れたアルミニウムで構成され、第１ＬＥＤ素子３１〜第３ＬＥＤ素子３３の実装領域を有する平坦な基板である。実装基板１０は略長方形の形状を有し、実装基板１０の周囲には、発光装置１を照明器具などに取り付けるための４つの切り欠き１６〜１９が設けられている。実装基板１０は、第１ＬＥＤ素子３１〜第３ＬＥＤ素子３３および第１蛍光体４４〜第３蛍光体４６により発生した熱を放熱させる放熱板としても機能する。なお、実装基板１０の材質は、耐熱性と放熱性に優れたものであれば、例えば銅などの別の金属でもよく、形状も長方形に限らず正方形、多角形等であってよい。また、切り欠きの形状および個数も、図１（ａ）に示すものに限定されない。
【００２０】
回路基板１１は、例えばガラスエポキシ基板などの絶縁性の基板であり、実装基板１０と同じ大きさの略長方形の形状を有する。回路基板１１は、その裏面が例えば接着シート等により実装基板１０の上面に貼り付けられて固定される。以下、実装基板１０と実装基板１０の上面に固定された回路基板１１とをあわせて「基板」ともいう。回路基板１１は、絶縁性であれば他の素材、例えばセラミック等であってもよく、形状も必ずしも実装基板１０と同一でなくてもよい。回路基板１１の周囲にも、実装基板１０と同様に４つの切り欠きが設けられている。
【００２１】
レジスト１２は、絶縁性の白色塗料であり、回路基板１１の表面に塗布されている。レジスト１２は、回路基板１１に配置された配線パターン間の短絡防止、または、配線パターンとボンディングワイヤとの短絡防止等のために設けられている。
【００２２】
図２（ａ）は、発光装置１において、実装基板１０の上に配線パターンを配置した回路基板１１を固定した場合の上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡＡ′断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢＢ′断面図である。
【００２３】
回路基板１１には４つの開口部１１ａ〜１１ｄが形成され、４つの開口部１１ａ〜１１ｄのそれぞれから実装基板１０の表面が露出している。開口部１１ａおよび１１ｂは、回路基板１１の略中央に配置され、それぞれ半円形である。開口部１１ｃおよび１１ｄは、半円形の開口部１１ａおよび１１ｂを囲むように配置され、それぞれアーチ形状である。開口部１１ａと１１ｃとの間、および、開口部１１ｂと１１ｄとの間には、それぞれアーチ形状をした回路基板１１の領域１１ｅおよび１１ｆが配置される。
【００２４】
配線パターン５１〜５５は、回路基板１１の表面における４つの開口部１１ａ〜１１ｄ、および、領域１１ｅ〜１１ｆの周囲に、略同心円状に形成されている。配線パターン５６は、開口部１１ａおよび１１ｂにはさまれた領域に、直線状に形成されている。配線パターン５１〜５６は、金メッキにより形成されているが、他の金属薄膜で形成されていてもよい。
【００２５】
図３（ａ）は、発光装置１において、図２に記載される基板上に、ＬＥＤ素子が実装され、かつ、レジストが配置された状態の上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡＡ′断面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）のＢＢ′断面図である。
【００２６】
第１領域６１は、配線パターン５２と５３との間の領域である。第１領域６１には、回路基板１１の領域１１ｅおよび１１ｆが含まれる。回路基板１１の表面上の第１領域６１に、１３０個の第１ＬＥＤ素子３１が実装されている。５個ずつ直列に接続された２６組の第１ＬＥＤ素子３１は、配線パターン５２と５３との間で並列となるよう、ボンディングワイヤ９０によって電気的に接続されている。
【００２７】
第２領域６２は、配線パターン５４と５５との間の領域である。第２領域６２には、回路基板１１の開口部１１ｃおよび１１ｄが含まれる。回路基板１１の開口部１１ｃおよび１１ｄから露出する実装基板１０の第２領域６２に、１２０個の第２ＬＥＤ素子３２が実装されている。５個ずつ直列に接続された２４組の第２ＬＥＤ素子３２は、配線パターン５４と５５との間で並列となるよう、ボンディングワイヤ９０によって電気的に接続されている。
【００２８】
第３領域６３は、配線パターン５１に囲まれた領域である。第３領域６３には、回路基板１１の開口部１１ａおよび１１ｂが含まれる。回路基板１１の開口部１１ａおよび１１ｂから露出する実装基板１０の第３領域６３に、１９８個の第３ＬＥＤ素子３３が実装されている。９個ずつ直列に接続された２２組の第３ＬＥＤ素子３３は、配線パターン５１と５６との間で並列となるよう、ボンディングワイヤ９０によって電気的に接続されている。
【００２９】
発光装置１において、第１ＬＥＤ素子３１〜第３ＬＥＤ素子３３のいずれも、発光波長帯域が４５０〜４６０ｎｍ程度の青色光を発する同一種類の青色ＬＥＤダイである。第１ＬＥＤ素子３１〜第３ＬＥＤ素子３３は、青色ＬＥＤダイに限らず、例えば紫色ＬＥＤダイまたは近紫外ＬＥＤダイであってもよく、その発光波長帯域は、紫外域を含む２００〜４６０ｎｍ程度の範囲内であってもよい。
【００３０】
第１ＬＥＤ素子３１は、回路基板１１側に、発光面を回路基板１１とは反対側に向けて、絶縁性の接着剤（ダイボンド）により固定されている。第２ＬＥＤ素子３２および第３ＬＥＤ素子３３は、それぞれ、実装基板１０側に、発光面を実装基板１０とは反対側に向けて、絶縁性の接着剤（ダイボンド）により固定されている。
【００３１】
図３に示した、基板に実装されるＬＥＤ素子の総個数、直列接続されるＬＥＤ素子の個数、並列接続されるＬＥＤ素子の組の数は、いずれも一例であって、他の個数としてもよい。なお、図３（ｂ）等のＡＡ′断面図においては、説明のためＬＥＤ素子の個数を少なくして模式的に記載している。
【００３２】
図３（ａ）において点線で示した８つの箇所は、レジスト１２が塗布された後に、電極パッド１５として表面に露出する部分を示している。
【００３３】
図４（ａ）は、発光装置１において、図３に記載される基板上にレジストが塗布された状態の上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡＡ′断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢＢ′断面図である。
【００３４】
レジスト１２は、４つの開口部１１ａ〜１１ｄの周辺と、第１ＬＥＤ素子３１の配置される領域１１ｅ〜１１ｆと、配線パターン５１〜５６上で電極パッド１５として表面に露出する部分を残して、回路基板１１上を覆うように塗布される。図４（ａ）では、説明のため、レジスト１２が塗布された部分を斜線で示している。
【００３５】
電極パッド１５のそれぞれは、配線パターン５１〜５６のいずれかを介してＬＥＤ素子に電気的に接続される。これらが外部電源に適宜接続され、所定の電圧が印加されることで、第１ＬＥＤ素子３１〜第３ＬＥＤ素子３３が発光する。
【００３６】
電極パッド１５のそれぞれは一対となり、一方がアノード電極、他方がカソード電極となる。電極パッド１５は、外部電源に接続可能なコネクタピンを半田付け可能に形成される。電極パッド１５が外部電源に接続されて電圧が印加されると、第１ＬＥＤ素子３１〜第３ＬＥＤ素子３３は発光する。
【００３７】
図５（ａ）は、発光装置１において、図４に記載される基板上にダム部材が形成された状態の上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡＡ′断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢＢ′断面図である。
【００３８】
ダム部材２０は、第２封止樹脂４２の流出を防止するための枠体であり、開口部１１ｃ〜１１ｄの外縁側に、配線パターン５５を覆うように形成される。ダム部材は、熱硬化性のシリコーン樹脂に白色塗料を混入させたものであり、硬化後は光反射性を有する。このため、開口部１１ｃ〜１１ｄに配置された第２ＬＥＤ素子３２から側方に出射された光は発光装置１の正面に向けて反射するため、発光装置１の正面における発光強度が大きくなる。
【００３９】
図６（ａ）は、発光装置１において、図５に記載される基板上に第１封止樹脂４１が配置された状態の上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡＡ′断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）のＢＢ′断面図である。
【００４０】
第１封止樹脂４１は、硬化前のチクソ性が第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３の硬化前のチクソ性より高い樹脂で構成されている。第１封止樹脂４１、第２封止樹脂４２、第３封止樹脂４３は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂などで形成される。第１封止樹脂４１は、第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３よりも分子量の大きい同種類の樹脂、または、第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３と同一の樹脂に増粘剤、充填剤等を添加したもので形成される。
【００４１】
チクソ性とは、樹脂体に機械的な攪拌を加えたときにその粘度が低下し、放置するともとの状態（粘度）に戻る可逆的な性質である。チクソ性の高い樹脂は、攪拌することにより粘度が低下し、放置することによって元の粘度に戻る。攪拌して粘度の低下したチクソ性の高い樹脂を基板上に配置すると、もとの粘度に戻るため、配置されたときの形状を維持することができる。
【００４２】
第１封止樹脂４１を構成する樹脂では、硬化前の２５℃における組成物の３０ｒｐｍにおける粘度と６０ｒｐｍにおける粘度との比（チクソ比）が、１．５〜４．５程度である。一方、第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３の硬化前のチクソ比は、１．０〜１．５程度である。チクソ比の大きさは、チクソ性の高さに対応する。すなわち、チクソ比の大きい樹脂はチクソ性が高く、チクソ比の小さい樹脂に比べて形状を維持しやすい。
【００４３】
このとき、硬化前の樹脂の粘度が大きすぎると加工や取り扱いが困難となり、粘度が小さすぎると、もとの粘度に戻っても形状を維持することができない。発光装置１における第１封止樹脂４１を構成する樹脂の、硬化前の２５℃における粘度が８〜１００Ｐａ・ｓ程度であり、硬化前の加工や取り扱いに好適であるとともに、硬化前の形状を適切に維持することができる。
【００４４】
このように、第１封止樹脂４１は、硬化前においてチクソ性が比較的高いため、配置されてから所定時間、配置されたときの形状を維持することができる。所定時間内に加熱して硬化させることで、領域１１ｅ〜１１ｆをダム部材によって仕切ることなく、第１封止樹脂４１を適切な形状で形成することができる。
【００４５】
このとき、第１封止樹脂４１は、配線パターン５２および５３においてボンディングワイヤ９０が接続される接続箇所を覆わないように形成されるのが好ましい。
【００４６】
図６に示す、第１封止樹脂４１が配置され硬化された状態の発光装置１の第２ＬＥＤ素子３２を覆うように、硬化前の第２封止樹脂４２を配置する。また、第３ＬＥＤ素子３３を覆うように、硬化前の第３封止樹脂４３を配置する。
【００４７】
第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３は、第１封止樹脂４１よりもチクソ性が低いため、配置された後に変形しやすい。しかし、第２封止樹脂４２の配置される領域は、ダム部材２０および第１封止樹脂４１に囲まれており、第３封止樹脂４３の配置される領域は、第１封止樹脂４１に囲まれているため、領域外に流出することはない。
【００４８】
第１封止樹脂４１は、第１蛍光体４４を含む。第１蛍光体４４は、第１ＬＥＤ素子３１からの青色光を吸収して６５００Ｋの光を出射する。第１蛍光体４４は、第１封止樹脂４１の内部に均一に分布する。
【００４９】
第２封止樹脂４２は第２蛍光体４５を含み、第３封止樹脂４３は第３蛍光体４６を含む。第２蛍光体４５および第３蛍光体４６は、第２ＬＥＤ素子３２および第３ＬＥＤ素子３３からの青色光を吸収して３０００Ｋの白色光を出射する。第２蛍光体４５および第３蛍光体４６は、第１蛍光体４４とは異なる粒子状の蛍光体である。
【００５０】
第１蛍光体４４が含まれる第１封止樹脂４１は、チクソ性が比較的高く粘度も比較的大きいため、第１蛍光体４４は基板に配置された後の第１封止樹脂４１の内部を流動しにくくい。第１封止樹脂４１は、第１蛍光体４４が内部で均一に分布した状態で加熱され、硬化される。
【００５１】
第２蛍光体４５が含まれる第２封止樹脂４２および第３蛍光体４６が含まれる第３封止樹脂４３は、チクソ性が比較的低く粘度も比較的小さいため、第２蛍光体４５および第３蛍光体４６は基板に配置された後の第２封止樹脂４２および第３封止樹脂の内部を流動し、第２ＬＥＤ素子３２および第３ＬＥＤ素子３３の周囲に沈降する。第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３は、第２蛍光体４５および第３蛍光体４６が第２ＬＥＤ素子３２および第３ＬＥＤ素子３３の周囲に蛍光体層を形成した状態で加熱され、硬化される。
【００５２】
ここで、第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３において第２蛍光体４５および第３蛍光体４６が沈降するとは、第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３を厚さ方向に２分したときに、封止樹脂全体に含まれる蛍光体の粒子の５０％超が下層部分に存在し、その残りが上層部分に存在する状態となることをいう。封止樹脂全体に含まれる蛍光体の粒子の７０％超が下層部分に存在し、その残りが上層部分に存在する状態であると、さらに好ましい。蛍光体が沈降することにより、第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４４の上層部分は、下層部分と比較して蛍光体の割合が大きい状態になっている。
【００５３】
なお、図１等では説明のため蛍光体の粒径を拡大して模式的に記載しており、実際の蛍光体の粒子径に対応した記載とはしていない。
【００５４】
第２蛍光体４５および第３蛍光体４６が第２ＬＥＤ素子３２および第３ＬＥＤ素子３３の周囲に沈降して蛍光体層を形成しているため、第１封止樹脂４１に含まれる第１蛍光体４４からの横方向の発光が入射する第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３の上層部分は下層部分と比較して第２蛍光体４５および第３蛍光体４６の割合が小さくなる。したがって、第１蛍光体４４からの横方向の発光が阻害されにくく、混色が促進される。
【００５５】
また、第２蛍光体４５および第３蛍光体４６が第２ＬＥＤ素子３２および第３ＬＥＤ素子３３の周囲に沈降して蛍光体層を形成することにより、第２蛍光体４５および第３蛍光体４６と第２ＬＥＤ素子３２および第３ＬＥＤ素子３３との距離が小さくなるため、ＬＥＤ素子からの光により蛍光体をより効率よく励起させることができる。また、蛍光体が実装基板１０の近くに位置するため、励起された蛍光体の発する熱をより効率よく実装基板１０に伝達することができる。
【００５６】
図７（ａ）は、図１において点線で示した部分Ｐにおける光の出射経路を説明するための模式図であり、図７（ｂ）は、比較例の発光装置における光の出射経路を説明するための模式図である。
【００５７】
図７（ａ）に示すように、本発明にかかる発光装置１において、第１ＬＥＤ素子３１から第２封止樹脂４２側に出射した光は矢印Ｘ１の方向に進み、第１ＬＥＤ素子３１から第３封止樹脂４３側に出射した光は矢印Ｘ２の方向に進む。
【００５８】
発光装置１において、第２封止樹脂４２に含まれる第２蛍光体４５および第３封止樹脂４３に含まれる第３蛍光体４６は、第２ＬＥＤ素子３２および第３ＬＥＤ素子３３の周囲、すなわち実装基板１０の表面に沈降して蛍光体層を形成する。したがって、第２封止樹脂４２において矢印Ｘ１が通る部分、および、第３封止樹脂４３において矢印Ｘ２が通る部分では、ＬＥＤ素子の周囲と比較して蛍光体の割合が小さい。
【００５９】
また、発光装置１において、第１ＬＥＤ素子３１は、実装基板１０の表面上に固定される回路基板１１の表面に実装される。すなわち、第２ＬＥＤ素子３２および第３ＬＥＤ素子３３が蛍光体層を形成する実装基板１０の表面から第１ＬＥＤ素子３１が離隔しているため、第１ＬＥＤ素子３１から出射した光が第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３を通過する部分では、実装基板１０の表面近傍よりも蛍光体の割合が小さい。
【００６０】
図７（ｂ）は、蛍光体が均一に分布する第２封止樹脂４２′および第３封止樹脂４３′を有する比較例の発光装置における光の出射経路を示している。比較例の発光装置において、第１ＬＥＤ素子３１から第２封止樹脂４２′側に出射した光は矢印Ｘ１′の方向に進み、第１ＬＥＤ素子３１から第３封止樹脂４３′側に出射した光は、矢印Ｘ２′の方向に進む。
【００６１】
比較例の発光装置では、第２封止樹脂４２′において矢印Ｘ１が通る部分、および、第３封止樹脂４３′において矢印Ｘ２が通る部分には、ＬＥＤ素子の周囲と同様の割合で蛍光体が存在する。そのため、第１ＬＥＤ素子３１から出射した光は蛍光体によって吸収され、混色が生じにくくなる。
【００６２】
このように、発光装置１では、第２蛍光体４５および第３蛍光体４６が沈降しているため、領域間の混色が促進される。
【００６３】
本実施形態の発光装置１のように、第２封止樹脂４２および第３封止樹脂４３が３０００Ｋというウォーム系の白色光を出射するよう構成する場合、第２蛍光体４５および第３蛍光体４６は赤色系であるため、第１ＬＥＤ素子３１の出射する青色光を吸収しやすく、混色の低下は特に問題となりやすい。よって、本実施形態の構成によって混色を促進することが重要となる。
【００６４】
ここで、図１に記載した発光装置１の製造方法を説明する。
【００６５】
まず、配線パターン５１〜５６が配置された回路基板１１を、実装基板１０に固定する。図２は、このときの状態に対応している。
【００６６】
次に、回路基板１１の開口部１１ａ〜１１ｄ、および領域１１ｅ〜１１ｆに、ＬＥＤ素子３１〜３３を配置する。続いて、ＬＥＤ素子３１〜３３と配線パターン５１〜５６とをボンディングワイヤ９０により接続する。図３は、このときの状態に対応している。
【００６７】
そして、回路基板１１の表面にレジスト１２を形成する。図４は、このときの状態に対応している。
【００６８】
さらに、開口部１１ｃ〜１１ｄの外側に外枠１６を形成する。図５は、このときの状態に対応している。
【００６９】
そして、第１ＬＥＤ素子３１を覆うように第１封止樹脂４１を配置する。図６は、このときの状態に対応している。
【００７０】
最後に、第２ＬＥＤ素子３２を覆うように第２封止樹脂４２を、第３ＬＥＤ素子３３を覆うように第３封止樹脂４３を、それぞれ配置して、図１に記載した発光装置が製造される。
【００７１】
以上のステップを含む工程により、発光装置１を製造することができるが、これは製造方法の一例であり、本発明はこの製造方法に限定されるものではない。
【００７２】
図８（ａ）は本発明の第２の実施形態にかかる発光装置２の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡＡ′断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢＢ′断面図である。
【００７３】
なお、発光装置２の説明にあたり、発光装置１と共通する部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００７４】
発光装置２は、基板の中央近傍の円形の第１領域６１に実装された第１ＬＥＤ素子３１と、第１ＬＥＤ素子３１を囲む環状の第２領域６２に実装された第２ＬＥＤ素子３２と、第１ＬＥＤ素子３１を封止する第１封止樹脂４１と、第２ＬＥＤ素子３２を封止する第２封止樹脂４２とを有する。
【００７５】
第１ＬＥＤ素子３１は、回路基板１１上に実装される。第２ＬＥＤ素子３２は、実装基板１０上に実装される。
【００７６】
第１蛍光体４４は、硬化前のチクソ性が比較的高く粘度も比較的大きい第１封止樹脂４１の内部に均一に分布する。第２蛍光体４５は、硬化前のチクソ性が比較的低く粘度も比較的小さい第２封止樹脂４２の内部に分布し、第２ＬＥＤ素子３２の周囲に沈降して蛍光体層を形成する。
【００７７】
このように構成される発光装置２は、第１領域６１と第２領域６２との間の混色を促進させることができる。
【００７８】
本明細書では、本発明の実施形態として、発光領域を３分割した発光装置１と発光領域を２分割した発光装置２とを説明した。本発明の実施態様はこれらに限られるものではなく、例えば発光領域を４つ以上に分割した発光装置にも同様に適用可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１、２    発光装置
１０    実装基板
１１    回路基板
１２    レジスト
１５    電極パッド
２０    ダム部材
３１、３２、３３    ＬＥＤ素子
４１、４２、４３    封止樹脂
４４、４５、４６    蛍光体
５１、５２、５３、５４、５５、５６    配線パターン
６１    第１領域
６２    第２領域
６３    第３領域
９０    ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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