(57)【要約】【課題】コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることが可能な排気プレートを提供すること。【解決手段】一実施形態の排気プレートは、プラズマ処理装置の処理容器の側壁と前記処理容器内に設けられた載置台との間に設けられ、プラズマ化されたガスにより処理が行われる処理空間と、前記処理空間に隣接し前記処理により生じたガスを排気するための排気空間とを仕切る排気プレートであって、多孔質金属シートを含む。【選択図】図１
2019008986.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ処理装置の処理容器の側壁と前記処理容器内に設けられた載置台との間に設けられ、プラズマ化されたガスにより処理が行われる処理空間と、前記処理空間に隣接し前記処理により生じたガスを排気するための排気空間とを仕切る排気プレートであって、
多孔質金属シートを含む、排気プレート。
【請求項２】
前記多孔質金属シートは、金属繊維により形成されている、
請求項１に記載の排気プレート。
【請求項３】
前記多孔質金属シートは、金属繊維が無配向に分散して配置したシートである、
請求項１又は２に記載の排気プレート。
【請求項４】
前記多孔質金属シートは、金属繊維の不織布、又は金属繊維の焼結体である、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の排気プレート。
【請求項５】
前記金属繊維の繊維径は、前記載置台に印加される高周波電力の周波数に応じて定められる表皮深さよりも大きい、
請求項２乃至４のいずれか一項に記載の排気プレート。
【請求項６】
前記多孔質金属シートは、連通した多数の気孔を有する金属材料により構成され、前記処理空間から前記排気空間への曲線流路を形成する、
請求項１に記載の排気プレート。
【請求項７】
前記金属材料は、発泡金属である、
請求項６に記載の排気プレート。
【請求項８】
前記多孔質金属シートは、拡散光を透過し、平行光を透過しない、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の排気プレート。
【請求項９】
複数の前記多孔質金属シートが積層されて形成されている、
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の排気プレート。
【請求項１０】
前記多孔質金属シートの外周部に接続され、金属材料を円環板状に形成した第１の金属部材と、
前記多孔質金属シートの内周部に接続され、金属材料を円環板状に形成した第２の金属部材と、
を有する、
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の排気プレート。
【請求項１１】
内部でプラズマを発生させて基板を処理する処理容器と、
前記処理容器の側壁と前記処理容器内に設けられた載置台との間に設けられ、プラズマ化されたガスにより処理が行われる処理空間と、前記処理空間に隣接し前記処理により生じたガスを排気するための排気空間とを仕切る排気プレートと、
を有し、
前記排気プレートは、多孔質金属シートを含む、
プラズマ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、排気プレート及びプラズマ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、密閉可能とされた処理容器内にプラズマを発生させて基板に処理を行うプラズマ処理装置が知られている。プラズマ処理装置としては、プラズマ化されたガスにより処理が行われる処理空間と、処理空間に隣接し処理により生じたガスを排気するための排気空間とを仕切る排気プレートを設ける構成が知られている。
【０００３】
排気プレートとしては、例えば複数の貫通孔やスリット等の開口部が形成された金属製の板材や、メッシュ材を用いる構成が知られている（例えば、特許文献１−３参照）。このような排気プレートでは、処理空間から排気空間への十分なコンダクタンスを確保しつつ、処理空間内へのプラズマの閉じ込め効果を高めることが求められる。
【０００４】
上記の排気プレートを用いてプラズマの閉じ込め効果を高める方法としては、例えば個々の開口部のサイズを小さくすることによって、イオン、電子等の荷電粒子の通過を遮断し、排気空間に流れ込まないようにする方法が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１７９０７８号公報
【特許文献２】特開２０１１−４０４６１号公報
【特許文献３】特開平１０−３２１６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、開口部のサイズを小さくすると、コンダクタンスが低下し、処理空間から排気空間へのガス流量を十分に確保できなくなる虞がある。これに対して、例えば排気プレートのサイズを大きくし、開口部の総数を増やすことで、コンダクタンスを確保すると、処理容器の大型化によるフットプリントの増大や装置の製造コストの増大といった問題がある。
【０００７】
このように、従来の排気プレートにおいては、プラズマの閉じ込め効果と開口部のサイズとはトレードオフの関係にあり、コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることが困難であった。
【０００８】
本発明は上記に鑑みてなされたものであって、コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることが可能な排気プレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る排気プレートは、プラズマ処理装置の処理容器の側壁と前記処理容器内に設けられた載置台との間に設けられ、プラズマ化されたガスにより処理が行われる処理空間と、前記処理空間に隣接し前記処理により生じたガスを排気するための排気空間とを仕切る排気プレートであって、多孔質金属シートを含む。
【発明の効果】
【００１０】
開示の排気プレートによれば、コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置の概略図
【図２】本発明の実施形態に係るバッフル板の一例を示す図
【図３】本発明の実施形態に係るバッフル板の別の例を示す図
【図４】多孔質金属シートの効果を説明するための図
【図５】従来のバルクの金属板を説明するための図
【図６】電子の遮断性及びコンダクタンスを評価するための装置を示す概略図
【図７】実施例に係る多孔質金属シートを含むアパーチャの一例を示す平面図
【図８】比較例に係るアパーチャを示す平面図
【図９】実施例及び比較例のアパーチャを用いた電子の遮断効果の評価結果を示す図
【図１０】実施例に係るアパーチャの一例を示す平面図
【図１１】比較例に係るアパーチャを示す平面図
【図１２】実施例及び比較例のアパーチャを用いたコンダクタンスの評価結果を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１３】
本発明の実施形態に係る排気プレートは、プラズマ処理装置の処理容器の側壁と、処理容器内に設けられた載置台との間に設けられ、処理空間と排気空間とを仕切るバッフル板である。処理空間は、プラズマ化されたガスにより処理が行われる領域である。排気空間は、処理空間に隣接し処理により生じたガスを排気するための領域である。そして、バッフル板が多孔質金属シートを含むことを特徴とする。これにより、コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることができる。
【００１４】
（プラズマ処理装置）
最初に、本発明の実施形態に係るバッフル板が適用されるプラズマ処理装置の一例について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置の概略図である。
【００１５】
図１に示されるように、本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置は、例えば表面が陽極酸化処理されたアルミニウムからなる略円筒状の処理容器２を有している。処理容器２は、接地されている。
【００１６】
処理容器２内の底部には、セラミックス等の絶縁板３を介して、略円柱状のサセプタ支持台４が設けられている。サセプタ支持台４の上には、下部電極として機能する載置台であるサセプタ５が設けられている。
【００１７】
サセプタ支持台４の内部には、冷媒室７が設けられている。冷媒室７には、冷媒が冷媒導入管８を介して導入されて循環し冷媒排出管９から排出される。冷熱がサセプタ５を介してサセプタ５上に載置された基板Ｗに対して伝熱され、これにより基板Ｗが所望の温度に制御される。
【００１８】
サセプタ５は、その上側中央部が凸状の円板状に成形されている。サセプタ５の上側中央部の上には、円形で、且つ半導体ウエハ等の基板Ｗと略同径の静電チャック１１が設けられている。静電チャック１１は、絶縁材の間に電極１２を配置して構成されている。電極１２には、直流電源１３が接続されており、直流電源１３から直流電圧が印加されることにより、クーロン力によって基板Ｗが静電チャック１１に静電吸着する。
【００１９】
絶縁板３、サセプタ支持台４、サセプタ５、静電チャック１１には、基板Ｗの裏面に伝熱媒体（例えばＨｅガス等）を供給するためのガス通路１４が形成されており、伝熱媒体を介してサセプタ５の冷熱が基板Ｗに伝達され基板Ｗが所定の温度に維持される。
【００２０】
サセプタ５の上端周縁部には、静電チャック１１上に載置された基板Ｗを囲むように、円環状のフォーカスリング１５が配置されている。フォーカスリング１５は、例えばシリコン等の導電性材料から構成されており、エッチングの均一性を向上させる作用を有する。
【００２１】
サセプタ５の上方には、サセプタ５と対向して上部電極２１が設けられている。上部電極２１は、絶縁材２２を介して、処理容器２の上部に支持されている。上部電極２１は、電極板２４と、電極板２４を支持する導電性材料からなる電極支持体２５とによって構成されている。電極板２４は、例えばＳｉやＳｉＣ等の導電体又は半導体で構成され、多数の吐出孔２３を有する。電極板２４は、サセプタ５との対向面を形成する。
【００２２】
上部電極２１における電極支持体２５の中央にはガス導入口２６が設けられており、ガス導入口２６には、ガス供給管２７が接続されている。ガス供給管２７には、開閉弁２８及びマスフローコントローラ２９を介して、処理ガス供給源３０が接続されている。処理ガス供給源３０は、プラズマエッチング処理のためのエッチングガスを供給する。
【００２３】
処理容器２の底部には排気管３１が接続されており、排気管３１には排気装置３５が接続されている。排気装置３５はターボ分子ポンプ等の真空ポンプを備えており、処理容器２内を所定の減圧雰囲気まで真空引き可能なように構成されている。また、処理容器２の側壁にはゲートバルブ３２が設けられており、ゲートバルブ３２を開くことで、処理容器２内に基板Ｗを搬入可能となっている。
【００２４】
下部電極としてのサセプタ５には、高周波電源５０が接続されており、高周波電源５０と下部電極との間には整合器５１が介設されている。高周波電源５０から下部電極に対して高周波電力を印加することにより、処理容器２内にプラズマを発生させることができる。
【００２５】
また、処理容器２の内壁に沿って処理容器２にエッチング副生物（デポ）が付着することを防止するためのデポシールド８０が着脱自在に設けられている。また、デポシールド８０は、サセプタ支持台４及びサセプタ５の外周にも設けられている。
【００２６】
処理容器２の側壁とサセプタ５との間、即ち、処理容器２側のデポシールド８０と、サセプタ５側のデポシールド８０との間には円環状に形成されたバッフル板１００が設けられている。デポシールド８０及びバッフル板１００としては、アルミニウム材に、アルミナ、イットリア（Ｙ２Ｏ３）等のセラミックスを被覆したものを好適に用いることができる。
【００２７】
バッフル板１００は、サセプタ５の周囲の円環状の領域から均一に排気を行えるようにすると共に、処理容器２内を、基板Ｗを配置して処理するための処理空間Ｓ１と、処理空間Ｓ１の下側の排気を行うための排気空間Ｓ２とに仕切る。これにより、バッフル板１００の下流側の排気空間Ｓ２にプラズマが侵入することを抑制することができる。バッフル板１００は、排気プレートの一例である。
【００２８】
ところで、バッフル板としては、処理空間から排気空間への十分なコンダクタンスを確保しつつ、処理空間内へのプラズマの閉じ込め効果を高めることが求められる。従来のバッフル板においては、複数の貫通孔やスリット等の開口部が形成された金属製の板材や、メッシュ材が用いられている。そのため、プラズマの閉じ込め効果を高めるためには、個々の開口部のサイズを小さくすることによって、イオン、電子等の荷電粒子の通過を遮断し、排気空間に流れ込まないようにする必要がある。また、バッフル板の厚みを厚くする方法も挙げられる。
【００２９】
しかしながら、開口部のサイズを小さくすると、コンダクタンスが低下し、処理空間から排気空間へのガス流量を十分に確保できなくなる虞がある。これに対して、例えばバッフル板のサイズを大きくし、開口部の総数を増やすことで、コンダクタンスを確保すると、処理容器の大型化によるフットプリントの増大といった問題がある。
【００３０】
このように、従来のバッフル板においては、プラズマの閉じ込め効果と開口部のサイズとはトレードオフの関係にあり、コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることが困難であった。
【００３１】
そこで、本発明者らは、従来技術に対する問題点を鋭意検討した結果、多孔質金属シートを含むバッフル板を用いることで、コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることができることを見出した。以下、コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることが可能なバッフル板について詳細に説明する。
【００３２】
（バッフル板）
本発明の実施形態に係るバッフル板１００について説明する。図２は、本発明の実施形態に係るバッフル板の一例を示す図である。図２（ａ）はバッフル板の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）における一点鎖線２Ｂ−２Ｂにおいて切断した断面図である。図３は、本発明の実施形態に係るバッフル板の別の例を示す図である。図３（ａ）はバッフル板の平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）における一点鎖線３Ｂ−３Ｂにおいて切断した断面図である。図４は、多孔質金属シートの効果を説明するための図である。図５は、従来のバルクの金属板を説明するための図である。
【００３３】
本発明の実施形態に係るバッフル板１００は、少なくとも一部に多孔質金属シートを含む。バッフル板１００は、例えば図２に示されるように、円環状に形成された多孔質金属シート１１０であってよい。また、バッフル板１００は、例えば図３に示されるように、円環状に形成された多孔質金属シート１１０と、第１の金属部材１１２と、第２の金属部材１１４とにより形成されていてもよい。第１の金属部材１１２は、多孔質金属シート１１０の外周部に接続され、バルクの金属材料を円環板状に形成したものである。第２の金属部材１１４は、多孔質金属シート１１０の内周部に接続され、バルクの金属材料を円環板状に形成したものである。バッフル板１００が、多孔質金属シート１１０、第１の金属部材１１２、及び第２の金属部材１１４により形成されている場合、バッフル板１００の強度を高めることができる。
【００３４】
本実施形態では、多孔質金属シート１１０は、金属繊維により形成されている。この場合、金属繊維が折り重なり、金属繊維間を連通する空間は曲線流路又はランダムな流路を形成する。このため、多孔質金属シート１１０を貫通する直線流路はほとんど存在せず、図４に示されるように、直進性の高い電子、イオン等の荷電粒子は多孔質金属シート１１０を通過することができない。一方、直進性の低いガスは、多孔質金属シート１１０内の金属繊維間を連通する空間を通過する。そのため、プラズマを構成するガス分子の電離及び解離により生じた陽イオン及び電子は、多孔質金属シート１１０により遮断されるが、プラズマ化していないガスは多孔質金属シート１１０により遮断されずに排気空間Ｓ２に排出される。その結果、コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることができる。さらに、多孔質金属シート１１０は、荷電粒子が金属繊維の各々の表面を移動するため、バルクの金属材料よりも荷電粒子が流れる面積が大きいため、容易に処理容器２のグラウンドラインに向かって荷電粒子が流れやすい。即ち、ＲＦリターン効果が大きい。そのため、バッフル板１００の厚みを薄くすることができ、コンダクタンスを高めることができる。
【００３５】
これに対し、図５に示されるように、バッフル板が、貫通孔やスリット等の開口部９１２が形成された金属板９１０により形成されている場合、直進性の高い電子、イオン等の荷電粒子の一部が、直線流路を形成する開口部９１２を通過する場合がある。そこで、開口部９１２の開口径を小さくすることも考えられるが、開口部９１２の開口径を小さくするとコンダクタンスが低下するので好ましくない。また、バッフル板１００のサイズを大きくし、開口部９１２の総数を増やしてコンダクタンスを確保することも考えられるが、処理容器２が大型化し、フットプリントが増大すると共に装置の製造コストが増大するため好ましくない。
【００３６】
金属繊維の材料は、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等であってよい。金属繊維の繊維径は、プラズマの閉じ込め効果を特に高めるという観点から、交流抵抗値を下げるために高周波電源５０から下部電極に対して印加される高周波電力の周波数に応じて定められる表皮深さよりも大きいことが好ましい。例えば、Ｃｕを用いる場合の表皮深さは、高周波電力の周波数が４００ｋＨｚ、３ＭＨｚ、１３ＭＨｚ、４０ＭＨｚ、１００ＭＨｚである場合、それぞれ約１００μｍ、約４０μｍ、約２０μｍ、約１０μｍ、約６．５μｍである。そのため、金属繊維の材料としてＣｕを用いる場合の金属繊維の繊維径は、高周波電力の周波数が４００ｋＨｚ、３ＭＨｚ、１３ＭＨｚ、４０ＭＨｚ、１００ＭＨｚの場合、それぞれ約１００μｍ、約４０μｍ、約２０μｍ、約１０μｍ、約６．５μｍよりも大きいことが好ましい。
【００３７】
また、多孔質金属シート１１０は、金属繊維が無配向（ランダム）に分散して配置したシートにより形成されていることが好ましい。金属繊維が無配向である場合、格子状等のように規則的に配向している場合と比較して、近接する金属繊維に生じる渦電流による近接効果の影響が小さいため、交流抵抗を小さくすることができる。金属繊維が無配向に分散して配置したシートとしては、例えば金属繊維の不織布、金属繊維の焼結体を用いることが好ましい。
【００３８】
また、多孔質金属シート１１０は、連通した多数の気孔を有する金属材料により構成され、処理空間Ｓ１から排気空間Ｓ２への曲線流路を形成することが好ましい。この場合、多孔質金属シート１１０の厚み方向に沿って貫通する貫通孔が存在しない、又はほとんど存在しないため、直進性の高い電子、イオン等の荷電粒子は多孔質金属シート１１０を通過することができない。一方、処理空間Ｓ１から排気空間Ｓ２への曲線流路が形成されているので、直進性の低いガスは多孔質金属シート１１０内を通過する。そのため、プラズマを構成するガス分子の電離により生じた陽イオン及び電子は、多孔質金属シート１１０により遮断されるが、プラズマ化していないガスは多孔質金属シート１１０により遮断されずに排気空間Ｓ２に排出される。その結果、コンダクタンスを確保しつつ、プラズマの閉じ込め効果を高めることができる。連通した多数の気孔を有する金属材料としては、例えば発泡金属を用いることが好ましい。
【００３９】
また、多孔質金属シート１１０は、拡散光を透過し、平行光を透過しない光学特性を有することが好ましい。これにより、コンダクタンスを確保しつつ、特に高いプラズマの閉じ込め効果が得られる。
【００４０】
また、バッフル板１００は、複数の多孔質金属シート１１０が積層されて形成されていてもよい。
【００４１】
（効果）
本発明の実施形態に係るバッフル板を用いたときのプラズマの閉じ込め効果について、多孔質金属シートによる荷電粒子である電子の遮断性を評価することにより確認した。また、バッフル板のコンダクタンスについて、多孔質金属シートのコンダクタンスを評価することにより確認した。
【００４２】
最初に、多孔質金属シートによる電子の遮断性の評価、及び多孔質金属シートのコンダクタンスの評価を行うために使用した評価装置について説明する。図６は、電子の遮断性及びコンダクタンスを評価するための装置を示す概略図である。
【００４３】
図６に示されるように、評価装置５００は、電子銃５０２が配置されるアノード空間Ｓａとアノード空間Ｓａに連通する排気空間Ｓｅとの間に多孔質金属シートを含むアパーチャを配置可能に構成されている。図６では、アパーチャが配置される位置を領域Ａで示す。
【００４４】
アノード空間Ｓａには、電子銃５０２が設けられている。電子銃５０２は、所定のエネルギー（例えば１５ｋｅＶ）で電子を加速させて発生させた電子ビームを排気空間Ｓｅに向けて照射する。また、アノード空間Ｓａには、ガス供給部５０４と、キャパシタンスマノメータ５０６とが接続されている。ガス供給部５０４は、マスフローコントローラ５０４ａにより流量が調整されたＡｒガスを、ガス供給管５０４ｂを介してアノード空間Ｓａに供給する。キャパシタンスマノメータ５０６は、アノード空間Ｓａの圧力を検出する。
【００４５】
排気空間Ｓｅには、載置台５０８が設けられている。載置台５０８は、被処理体Ｐを載置する。また、排気空間Ｓｅには、ターボ分子ポンプ５１０と、Ｂ−Ａゲージ５１２とが接続されている。ターボ分子ポンプ５１０は、排気空間Ｓｅのガスを排気する。Ｂ−Ａゲージ５１２は、排気空間Ｓｅの圧力を検出する。
【００４６】
次に、前述の評価装置５００を用いた多孔質金属シートによる電子の遮断性の評価について説明する。まず、評価に使用した多孔質金属シートを含むアパーチャについて説明する。図７は、実施例に係る多孔質金属シートを含むアパーチャの一例を示す平面図である。図７（ａ）はアパーチャをアノード空間Ｓａ側から見たときの図であり、図７（ｂ）はアパーチャを排気空間Ｓｅ側から見たときの図である。
【００４７】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、アパーチャ１５０は、金属製の円板状部材１５４と、多孔質金属シート１５８とを有する。円板状部材１５４は、電子ビームＥＢを通過させるために離散的に配置される複数の電子ビーム通過領域部である貫通孔１５２を有する。多孔質金属シート１５８は、中央部に位置する貫通孔１５２を塞ぐように張り付けられ、中央部に位置する貫通孔１５２よりも小さい開口部１５６を有する。中央部に位置する貫通孔１５２の孔径は６０ｍｍであり、開口部１５６の開口径は６ｍｍである。多孔質金属シート１５８としては、繊維径が８μｍ、繊維長さが３ｍｍ、占積率が８％、厚みが０．５ｍｍの金属繊維の不織布を使用した。
【００４８】
図８は、比較例に係るアパーチャを示す平面図である。図８に示されるように、アパーチャ９５０は、実施例に係るアパーチャ１５０から多孔質金属シート１５８を除いたものであり、実施例に係るアパーチャ１５０と同様の金属製の円板状部材１５４により構成されている。
【００４９】
次に、前述の評価装置５００を用いて、１５ｋｅＶで電子を加速させて発生させた電子ビームを、アパーチャ１５０，９５０を介して排気空間Ｓｅに配置された被処理体Ｐに照射することで、多孔質金属シート１５８による電子の遮断性を評価した。このとき、アパーチャ１５０，９５０の中央部に位置する貫通孔１５２に対して電子ビームを照射した。図９は、実施例及び比較例のアパーチャ１５０，９５０を用いた電子の遮断効果の評価結果を示す図である。図９（ａ）は実施例に係るアパーチャ１５０を介して被処理体Ｐに電子ビームを照射したときの被処理体Ｐの表面状態を示しており、図９（ｂ）は比較例に係るアパーチャ９５０を介して被処理体Ｐに電子ビームを照射したときの被処理体Ｐの表面状態を示している。
【００５０】
図９（ａ）に示されるように、実施例に係るアパーチャ１５０を介して被処理体Ｐに電子ビームを照射した場合、多孔質金属シート１５８に形成された開口部１５６に対応する位置（図中の領域Ｂ参照。）のみが黒色に変質し、その他の位置は変質していないことが分かる。一方、図９（ｂ）に示されるように、比較例に係るアパーチャ９５０を介して被処理体Ｐに電子ビームを照射した場合、円板状部材１５４の貫通孔１５２に対応する位置（図中の領域Ｃ参照。）が黒色に変色していることが分かる。これは、円板状部材１５４の貫通孔１５２に多孔質金属シート１５８が設けられていないためである。これらのことから、電子ビームは、多孔質金属シート１５８を通過することなく、多孔質金属シート１５８によって遮断されていることが確認できた。
【００５１】
次に、前述の評価装置５００を用いたアパーチャのコンダクタンスの評価について説明する。まず、評価に使用したアパーチャについて説明する。図１０は、実施例に係るアパーチャの一例を示す平面図である。図１０に示されるように、アパーチャ１６０は、中央部に貫通孔１６２を有する金属製の円環板状部材１６４と、円環板状部材１６４の貫通孔１６２を塞ぐように張り付けられ、貫通孔１６２よりも小さい開口部１６６を有する多孔質金属シート１６８とを有する。多孔質金属シート１６８は、円環板状部材１６４の内径は６０ｍｍであり、外径は１００ｍｍである。開口部１６６の開口径は６ｍｍである。多孔質金属シート１６８としては、繊維径が８μｍ、繊維長さが３ｍｍ、占積率が８％、厚みが０．５ｍｍの金属繊維の不織布を使用した。
【００５２】
図１１は、比較例に係るアパーチャを示す平面図である。図１１に示されるように、比較例に係るアパーチャ９６０は、実施例に係るアパーチャ１６０から多孔質金属シート１６８を除いたものであり、実施例に係るアパーチャと同様の金属製の円環板状部材１６４により構成されている。
【００５３】
次に、前述の評価装置５００を用いて、アノード空間Ｓａと排気空間Ｓｅとの間に実施例又は比較例のアパーチャ１６０，９６０を配置し、ガス供給部５０４からアノード空間ＳａにＡｒガスを供給すると共にターボ分子ポンプ５１０により排気空間Ｓｅを排気した。このときのキャパシタンスマノメータ５０６により検出されるアノード空間Ｓａの圧力と、Ｂ−Ａゲージにより検出される排気空間Ｓｅの圧力とにより、多孔質金属シート１６８のコンダクタンスを評価した。
【００５４】
図１２は、実施例及び比較例のアパーチャ１６０，９６０を用いたコンダクタンスの評価結果を示す図である。図１２において、横軸は排気空間Ｓｅの圧力（ｍＰａ）を示し、縦軸はアノード空間Ｓａの圧力（ｍＰａ）を示す。また、図１２中、太い実線は実施例に係るアパーチャ１６０を用いたときの結果を示し、細い実線は比較例に係るアパーチャ９６０を用いたときの結果を示し、破線はアパーチャを配置しなかったときの結果を示す。
【００５５】
図１２に示されるように、実施例に係るアパーチャ１６０を用いた場合、比較例に係るアパーチャ９６０を用いた場合又はアパーチャを配置しなかった場合と比較して、アノード空間Ｓａと排気空間Ｓｅとの間の圧力差は若干大きくなっている。しかしながら、実施例に係るアパーチャ１６０を用いた場合であっても、アノード空間Ｓａと排気空間Ｓｅとの圧力差は小さく、十分なコンダクタンスが確保されていることが確認できた。このときのコンダクタンスは、２．１Ｌ／ｓ・ｃｍ２であった。
【００５６】
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【符号の説明】
【００５７】
２      処理容器
５      サセプタ
５０    高周波電源
１００  バッフル板
１１０  多孔質金属シート
１１２  第１の金属部材
１１４  第２の金属部材
Ｓ１    処理空間
Ｓ２    排気空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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