(57)【要約】【課題】支持フィルム剥離後露光で作製した場合にも不良品が少ない回路基板を得ることが可能な感光性樹脂積層体の提供。【解決手段】支持フィルムと、該支持フィルム上に配置され、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層とを備える支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体であって、該感光性樹脂組成物は（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物、及び（Ｃ）光開始剤を含有し、（１）露光装置を用いて支持フィルム表面に焦点位置を合わせた状態で露光し、露光後の感光性樹脂組成物層から支持フィルムを剥離すること、及び（２）支持フィルムを剥離し、次いで露光装置を用いて支持フィルム表面であった箇所に焦点位置を合わせた状態で露光すること、のそれぞれに従って特定露光装置で露光を行って得られる第１及び第２のレジストパターンの間の、パターニング可能な最小の独立細線幅の差が５μｍ以下である、感光性樹脂積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルムと、
前記支持フィルム上に配置され、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、
を備える支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体であって、
前記感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物、及び（Ｃ）光開始剤を含有し、
３５μｍ圧延銅箔を積層した０．４ｍｍ厚の銅張積層板を、♯４００の研削材を用いてジェットスクラブ研磨した後６０℃に予熱し、ホットロールラミネーターにより、前記感光性樹脂積層体を、ロール温度１０５℃、エアー圧０．３５ＭＰａ、ラミネート速度１．５ｍ／ｍｉｎで前記銅張積層板にラミネートし、次いで下記条件（１）及び（２）：
（１）露光装置を用いて支持フィルム表面に焦点位置を合わせた状態で露光し、露光後の感光性樹脂組成物層から支持フィルムを剥離すること、
（２）前記支持フィルムを剥離し、次いで露光装置を用いて支持フィルム表面であった箇所に焦点位置を合わせた状態で露光すること、
のいずれかに従って露光を行い、ファイン用アルカリ現像機を用いて３０℃の１質量％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を最小現像時間の２倍の時間でスプレーして未露光部を除去し、現像時間と同じ時間で純水で水洗し、エアーナイフで水切り処理した後温風乾燥して得られるレジストパターンにおいて、前記条件（１）による露光を経て得た第１のレジストパターンと、前記条件（２）による露光を経て得た第２のレジストパターンとのパターニング可能な最小の独立細線幅の差が５μｍ以下であり、
前記露光装置は、
（ａ）露光光のピーク波長が３５０〜３７０ｎｍの露光装置、
（ｂ）露光光のピーク波長が４００〜４１０ｎｍの露光装置、
（ｃ）露光光のピーク波長が３６０〜３８０ｎｍ及び３９０〜４１０ｎｍであり、且つ、波長強度比が３６０〜３８０ｎｍ：３９０〜４１０ｎｍ＝３０：７０である露光装置、及び
（ｄ）水銀ショートアークランプ
の何れかである支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
【請求項２】
配線形成用である請求項１に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
【請求項３】
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を由来とする構造を含み、
前記（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物、及びビニルエーテル化合物、から選ばれる少なくとも１つのカチオン重合性化合物を含み、
前記（Ｃ）光開始剤は、光カチオン重合開始剤を含む、
請求項１又は２に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
【請求項４】
前記（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物を含み、
前記ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物は、ペンタエリスリトールに平均９モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのテトラグリシジルエーテル化合物、及び３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、の少なくとも一方を含む請求項３に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
【請求項５】
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を由来とする構造を含み、
前記（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、一つ以上のチオール基を含む化合物と、二つ以上のエチレン性二重結合を有する化合物とを含み、
前記一つ以上のチオール基を含む化合物の量は、前記感光性樹脂組成物の総質量に対して６質量％以上であり、
前記（Ｃ）光開始剤は、光重合開始剤を含む、
請求項１又は２に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
【請求項６】
前記一つ以上のチオール基を含む化合物は、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）を含み、
前記二つ以上のエチレン性二重結合を有する化合物は、ビスフェノールＡ構造と二つ以上のエチレン性二重結合とを有する化合物を含む、
請求項５に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
【請求項７】
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、−ＯＨ基及び／又は−ＣＮ基を有するモノマーに由来するモノマー単位を、前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子を基準として５０質量％以上の量で含む、請求項３〜６の何れか１項に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
【請求項８】
前記感光性樹脂組成物層の、前記支持フィルムとは反対側の面に配置されたカバーフィルムを備える、請求項１〜７の何れか１項に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項９】
前記（ａ）〜（ｃ）の露光装置の露光光はレーザー光である請求項１〜８の何れか１項に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１項に記載の感光性樹脂積層体の前記感光性樹脂組成物層を、基材上に密着させるラミネート工程と、
前記感光性樹脂積層体の前記支持フィルムを剥離する支持フィルム剥離工程と、
前記感光性樹脂積層体を露光する露光工程と、
前記露光された感光性樹脂積層体を現像する現像工程と
を含む、レジストパターンの製造方法。
【請求項１１】
前記露光工程は、前記感光性樹脂積層体の前記支持フィルムが設けられていた側から露光することを含む、請求項１０に記載のレジストパターンの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の方法によってレジストパターンを有する基板を製造するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンを有する基板に対してエッチング又はめっきを施すことによって基板上に配線を形成する配線形成工程と
を含む、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂積層体及びレジストパターンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の製造、金属の精密加工等の分野において、基板上に所定のレジストパターンを形成した後にエッチング、めっき等を施すことにより、所望の回路形成又は金属加工を行う方法が知られている。
このとき、基板上にレジストパターンを形成するために、支持フィルム上に感光性樹脂組成物層を有する感光性樹脂積層体が広く用いられている。この感光性樹脂積層体は、感光性樹脂組成物層上にカバーフィルムをラミネートした状態で供給されることが多い。
【０００３】
回路基板は、例えば、以下の方法によって製造される。
感光性樹脂積層体のカバーフィルムを剥離し、圧延銅箔を積層した銅張積層板に感光性樹脂組成物層が接するように、感光性樹脂積層体をラミネートする。次に、感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層をパターン状に露光した後、未硬化部（ネガ型では未露光部、ポジ型では露光部）を現像除去して、レジストパターンを形成する。そして、エッチング等の適宜の手段を用いて銅箔のパターニングを行うことにより、回路基板を得ることができる。
【０００４】
感光性樹脂組成物層の露光は、支持フィルムを介して行われるのが通常である。このとき、感光性樹脂積層体の支持フィルムに異物が含まれていると、異物により露光時に遮光され、露光したい部分が露光されず、その結果、銅箔のパターニング、即ち、配線パターンに欠けが生じる場合がある。
【０００５】
特許文献１では、支持フィルムの異物に起因する配線パターンの欠けを抑制するために、支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び凝集物の量を限定する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００８／０９３６４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
支持フィルムに含まれる異物に起因する解像度の低下を回避する別法として、基板上に感光性樹脂積層体をラミネートした後に、支持フィルムを剥離した上で露光を行うことが考えられる。本明細書では支持フィルムを剥離した後、露光を行うことを支持フィルム剥離後露光という。しかし、支持フィルム剥離後露光で作製した回路基板は不良品が多いという問題があった。
【０００８】
したがって、本発明は、支持フィルム剥離後露光で作製した場合にも不良品が少ない回路基板を得ることが可能な感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者が鋭意検討した結果、支持フィルム剥離後露光で作製した回路基板に不良品が多い理由として、従来の感光性樹脂積層体は、支持フィルムを剥離しない場合とする場合とで同条件で露光、現像した場合にレジストパターンの形状に大きな差が生じることを見出した。そして本発明者は、この差の低減によって、支持フィルム剥離後に露光した場合と支持フィルムを剥離せずに露光した場合とでの回路基板に形成可能な最小線幅の差を低減でき、これにより不良品を低減できることを見出した。
【００１０】
すなわち、本発明は、以下の通りである。
［１］  支持フィルムと、
前記支持フィルム上に配置され、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、
を備える支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体であって、
前記感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物、及び（Ｃ）光開始剤を含有し、
３５μｍ圧延銅箔を積層した０．４ｍｍ厚の銅張積層板を、♯４００の研削材を用いてジェットスクラブ研磨した後６０℃に予熱し、ホットロールラミネーターにより、前記感光性樹脂積層体を、ロール温度１０５℃、エアー圧０．３５ＭＰａ、ラミネート速度１．５ｍ／ｍｉｎで前記銅張積層板にラミネートし、次いで下記条件（１）及び（２）：
（１）露光装置を用いて支持フィルム表面に焦点位置を合わせた状態で露光し、露光後の感光性樹脂組成物層から支持フィルムを剥離すること、
（２）前記支持フィルムを剥離し、次いで露光装置を用いて支持フィルム表面であった箇所に焦点位置を合わせた状態で露光すること、
のいずれかに従って露光を行い、ファイン用アルカリ現像機を用いて３０℃の１質量％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を最小現像時間の２倍の時間でスプレーして未露光部を除去し、現像時間と同じ時間で純水で水洗し、エアーナイフで水切り処理した後温風乾燥して得られるレジストパターンにおいて、前記条件（１）による露光を経て得た第１のレジストパターンと、前記条件（２）による露光を経て得た第２のレジストパターンとのパターニング可能な最小の独立細線幅の差が５μｍ以下であり、
前記露光装置は、
（ａ）露光光のピーク波長が３５０〜３７０ｎｍの露光装置、
（ｂ）露光光のピーク波長が４００〜４１０ｎｍの露光装置、
（ｃ）露光光のピーク波長が３６０〜３８０ｎｍ及び３９０〜４１０ｎｍであり、且つ、波長強度比が３６０〜３８０ｎｍ：３９０〜４１０ｎｍ＝３０：７０である露光装置、及び
（ｄ）水銀ショートアークランプ
の何れかである支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
［２］  配線形成用である上記態様１に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
［３］  前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を由来とする構造を含み、
前記（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物、及びビニルエーテル化合物、から選ばれる少なくとも１つのカチオン重合性化合物を含み、
前記（Ｃ）光開始剤は、光カチオン重合開始剤を含む、
上記態様１又は２に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
［４］  前記（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物を含み、
前記ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物は、ペンタエリスリトールに平均９モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのテトラグリシジルエーテル化合物、及び３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、の少なくとも一方を含む上記態様３に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
［５］  前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を由来とする構造を含み、
前記（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、一つ以上のチオール基を含む化合物と、二つ以上のエチレン性二重結合を有する化合物とを含み、
前記一つ以上のチオール基を含む化合物の量は、前記感光性樹脂組成物の総質量に対して６質量％以上であり、
前記（Ｃ）光開始剤は、光重合開始剤を含む、
上記態様１又は２に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
［６］  前記一つ以上のチオール基を含む化合物は、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）を含み、
前記二つ以上のエチレン性二重結合を有する化合物は、ビスフェノールＡ構造と二つ以上のエチレン性二重結合とを有する化合物を含む、
上記態様５に記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
［７］  前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、−ＯＨ基及び／又は−ＣＮ基を有するモノマーに由来するモノマー単位を、前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子を基準として５０質量％以上の量で含む、上記態様３〜６の何れかに記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
［８］  前記感光性樹脂組成物層の、前記支持フィルムとは反対側の面に配置されたカバーフィルムを備える、上記態様１〜７の何れかに記載の感光性樹脂積層体。
［９］  前記（ａ）〜（ｃ）の露光装置の露光光はレーザー光である上記態様１〜８の何れかに記載の支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体。
［１０］  上記態様１〜９の何れかに記載の感光性樹脂積層体の前記感光性樹脂組成物層を、基材上に密着させるラミネート工程と、
前記感光性樹脂積層体の前記支持フィルムを剥離する支持フィルム剥離工程と、
前記感光性樹脂積層体を露光する露光工程と、
前記露光された感光性樹脂積層体を現像する現像工程と
を含む、レジストパターンの製造方法。
［１１］  前記露光工程は、前記感光性樹脂積層体の前記支持フィルムが設けられていた側から露光することを含む、上記態様１０に記載のレジストパターンの製造方法。
［１２］  上記態様１０又は１１に記載の方法によってレジストパターンを有する基板を製造するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンを有する基板に対してエッチング又はめっきを施すことによって基板上に配線を形成する配線形成工程と
を含む、配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、支持フィルム剥離後露光で回路基板を作製した場合にも不良品が少ない回路基板を得ることが可能な感光性樹脂積層体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」ともいう。）について詳細に説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。本開示の各種特性値は、特記がない限り、本開示の［実施例］の項に記載される方法又はこれと同等であることが当業者に理解される方法によって測定される値である。
【００１３】
＜感光性樹脂積層体＞
本実施形態は、支持フィルムと、該支持フィルム上に形成され、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える支持フィルム剥離後露光用の感光性樹脂積層体であって、感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物、及び（Ｃ）光開始剤を含有する感光性樹脂積層体を提供する。
【００１４】
支持フィルムとしては、特に限定されるものではないが、露光光源から放射される光を透過する透明なものが好ましい。このような支持フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、及びセルロース誘導体フィルムが挙げられる。これらのフィルムは、必要に応じて延伸されていてもよい。ヘーズは、好ましくは０．０１％〜５．０％、より好ましくは０．０１％〜２．５％、更に好ましくは０．０１％〜１．０％である。フィルムの厚みは、フィルムが薄いほど画像形成性及び経済性の面で有利であるが、強度を維持する必要から、１０μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００１５】
本実施形態の感光性樹脂積層体は、支持フィルムを剥離しないまま露光、現像してパターン形成して得られる第１のレジストパターンと、支持フィルムを露光前に剥離した後、露光、現像する他は第１のパターンと同条件でパターン形成して得られる第２のレジストパターンとの間の、パターニング可能な最小の独立細線幅の差が５μｍ以下となる感光性樹脂積層体である。このような感光性樹脂積層体は、不良率の低いレジストパターンを与える。本実施形態の感光性樹脂積層体は、好ましくは配線形成用である。第１のパターンと同条件でパターン形成して得られる第２のレジストパターンとの間の、パターニング可能な最小の独立細線幅の差の下限値としては、特に制限はないが、０．０１μｍ以上、０．０２μｍ以上、０．３μｍ以上、０．４μｍ以上、０．５μｍ以上、１μｍ以上であって良い。
【００１６】
上記第１のレジストパターンは、３５μｍ圧延銅箔を積層した０．４ｍｍ厚の銅張積層板を、♯４００の研削材（例えば、日本カーリット（株）製、サクランダムＡ（♯４００）又はその同等品）を用いてジェットスクラブ研磨した後６０℃に予熱し、該銅張積層板に、ホットロールラミネーター（例えば、旭化成（株）社製、ＡＬ−７００又はその同等品）により、感光性樹脂積層体をロール温度１０５℃、エアー圧０．３５ＭＰａ、ラミネート速度１．５ｍ／ｍｉｎでラミネートした後、条件（１）（すなわち、下記露光装置を用いて、支持フィルム表面に焦点位置を合わせた状態で露光し、露光後の感光性樹脂組成物層から支持フィルムを剥離すること）に従った露光を行い、ファイン用アルカリ現像機（例えば、フジ機工製ファイン用アルカリ現像機又はその同等品）を用いて３０℃の１質量％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を最小現像時間の２倍の時間でスプレーして未露光部を除去し、現像時間と同じ時間で純水で水洗し、エアーナイフで水切り処理した後温風乾燥して得られるレジストパターンである。なお本開示で、「支持フィルム表面」とは、支持フィルムの感光性樹脂組成物層側とは反対側の面を意味する。
【００１７】
上記第２のレジストパターンは、上記条件（１）に代えて、条件（２）（すなわち、支持フィルムを剥離し、次いで下記露光装置を用いて、支持フィルム表面であった箇所に焦点位置を合わせた状態で露光すること）に従った露光を行う他は上記の第１のレジストパターンの形成と同手順で得られるレジストパターンである。
【００１８】
上記第１及び第２のレジストパターンの形成において用いる上記露光装置は、
（ａ）露光光のピーク波長が３５０〜３７０ｎｍの露光装置、
（ｂ）露光光のピーク波長が４００〜４１０ｎｍの露光装置、
（ｃ）露光光のピーク波長が３６０〜３８０ｎｍと３９０〜４１０ｎｍであり、且つ、波長強度比が３６０〜３８０ｎｍ：３９０〜４１０ｎｍ＝３０：７０の露光装置
（ｄ）水銀ショートアークランプ
の何れかである。
【００１９】
好ましい対応において、上記（ａ）〜（ｃ）の露光装置の露光光はレーザー光である。
【００２０】
本発明者は、感光性樹脂積層体の露光及び現像を支持フィルム剥離の有無を除いて同条件で行った場合に、パターン形状に差が生じる理由が、酸素阻害にあることを見出した。すなわち、露光前に支持フィルムを剥離すると、感光性樹脂組成物層の支持フィルム形成側の面が支持フィルムの剥離によって露出して空気に触れてしまい、感光性樹脂組成物層中に酸素が拡散する。この酸素により、露光時に発生したラジカルが失活する。その結果、露光による硬化が不十分になり、支持フィルム剥離なしで露光、現像したときと比べるとパターン形状が悪化する。本発明者は、上記のような酸素阻害を受けにくい感光性樹脂組成物層を形成すれば、良好なパターン形状を実現できることを見出した。
【００２１】
酸素阻害を受けにくい感光性樹脂組成物層を得る手段としては、感光性樹脂組成物層の酸素透過性を極めて低い値とすることが挙げられる。
【００２２】
酸素透過性を低減する手段としては、感光性樹脂組成物層中の分子（特に（Ａ）アルカリ可溶性高分子の分子）の凝集密度を高くして、酸素が侵入しにくい感光性樹脂組成物層とすることが挙げられる。その手法として、−ＯＨや−ＣＮ等の水素結合等の相互作用により樹脂凝集密度を上げて酸素が侵入する隙間を小さくするという方法が考えられる。
【００２３】
酸素透過性を極めて低い値とする他、酸素阻害を受けにくい感光性樹脂組成物層を得る手段として、感光性樹脂組成物の重合機構を、酸素の影響を受けにくい機構とすること（例えば、カチオン重合性、エンチオール反応性等の感光性樹脂組成物とすること）が挙げられる。
【００２４】
光カチオン重合開始剤を用いたカチオン重合性感光性樹脂組成物の場合、光を吸収することで強酸性物質を発生し、これにより対応するヘテロ原子がプロトン化され、重合反応が進行する。この過程で、ラジカルは発生しない為、酸素による阻害を受けない。
【００２５】
エンチオール反応を利用した感光性樹脂組成物の場合、発生したチイルラジカルによる重合が進行する。更に、チオール基は、不飽和エチレン基が酸素と反応して発生する、重合反応に対して不活性なラジカルと反応して、重合反応可能なチイルラジカルを生成する。即ち、酸素阻害により失われた活性ラジカルを復活させる効果がある。
【００２６】
なお、エンチオール反応をもたらす物質としては、チオール基を含む化合物が好ましいが、上記の不活性ラジカルから活性ラジカルを発生させる効果を有する物質であれば、チオール基を含む化合物に限定されない。
【００２７】
感光性樹脂組成物の酸素透過性が低い、及び、酸素阻害を受けにくい機構であることの指標として、上記第１のレジストパターンと第２のレジストパターンのパターニング可能な最小の独立細線幅の差を用いることができる。
【００２８】
エンチオール反応を利用する感光性樹脂組成物に含まれる、チオール基を含む化合物は、チオール基を１つ以上含むことが必要であり、２つ以上含むものが好ましく、３つ以上含むことがより好ましく、４つ以上含むことが更に好ましい。
【００２９】
現像時の膨潤を抑制するために、前記チオール基を含む化合物が有する官能基は親水性の低い官能基で構成されることが好ましく、例えば有機概念図（甲田善生著，「有機概念図  ―基礎と応用―」，三共出版（１９８４））における、Ｉ値が７０未満の官能基で構成されることが好ましく、より好ましくは６５以下の官能基で構成されることが好ましい。Ｉ値７０未満の官能基として、例えば、−ＣＯＯ−、−ＣＯ−、−ＮＣＯ、−Ｏ−、−ＳＨ、−Ｓ−、などが挙げられる。
【００３０】
以下、本実施形態における感光性樹脂組成物を構成する各成分の好適例について説明する。
【００３１】
［（Ａ）アルカリ可溶性高分子］
（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、アルカリ物質に溶解可能な高分子である。感光性樹脂組成物は、アルカリ現像性の観点から、カルボキシル基を有することが好ましく、カルボキシル基含有モノマーに由来するモノマー単位を有することが更に好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性高分子は熱可塑性でもよい。
【００３２】
酸素透過性を低減する手段として、好ましい態様において、（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、−ＯＨ基及び／又は−ＣＮ基を有するモノマーに由来するモノマー単位を含む。−ＯＨ基及び／又は−ＣＮ基を有するモノマー（例えば、アクリロニトリル、ビニルアルコール、ビニルフェノール等）を用いて（Ａ）アルカリ可溶性高分子を得る場合、（Ａ）アルカリ可溶性高分子の分子間相互作用を高くでき、したがって感光性樹脂組成物層における（Ａ）アルカリ可溶性高分子の凝集密度を高くして酸素透過性を低減できるため好ましい。−ＯＨ基及び／又は−ＣＮ基を有するモノマーに由来するモノマー単位の量は、（Ａ）アルカリ可溶性高分子を基準として、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上である。当該モノマー単位の量は、１００質量％であってもよいが、現像性と感光層柔軟性の観点で、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは７０質量％以下である。
【００３３】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、芳香族基を有するコポリマーを含むことが好ましく、側鎖に芳香族基を有するコポリマーを含むことが特に好ましい。なお、このような芳香族基としては、例えば、置換又は非置換のフェニル基や、置換又は非置換のアラルキル基が挙げられる。芳香族基を有するコポリマーが、（Ａ）成分中に占める割合としては、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上である。良好なアルカリ可溶性を維持する観点では、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、更に好ましくは８５質量％であってよい。
【００３４】
また、レジストパターンの高解像性及び疎水性の観点から、（Ａ）アルカリ可溶性高分子における、芳香族基を有するコモノマーの共重合比率は、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上である。共重合比率の上限としては、特に制限はないが、良好なアルカリ可溶性を維持する観点から、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。
【００３５】
前記芳香族基を有するコモノマーとしては、例えば、アラルキル基を有するモノマー、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルフェノール、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４−ビニル安息香酸、スチレンダイマー、スチレントリマー等）が挙げられる。中でも、アラルキル基を有するモノマー、又はスチレンが好ましく、アラルキル基を有するモノマーがより好ましい。
【００３６】
芳香族基を有するコモノマーがスチレンを含む場合、（Ａ）アルカリ可溶性高分子におけるスチレンの共重合比率は、レジストパターンの高解像性及び疎水性の観点から、好ましくは１５質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、更に好ましくは５０質量％以上であり、良好なアルカリ可溶性を維持する観点から、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、更に好ましくは６０質量％以下である。
【００３７】
アラルキル基としては、置換又は非置換のベンジル基、置換又は非置換のフェニルアルキル基（ベンジル基を除く）等が挙げられ、置換又は非置換のベンジル基が好ましい。
【００３８】
ベンジル基を有するコモノマーとしては、ベンジル基を有する（メタ）アクリレート、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、クロロベンジル（メタ）アクリレート等；ベンジル基を有するビニルモノマー、例えば、ビニルベンジルクロライド、ビニルベンジルアルコール等が挙げられる。中でもベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００３９】
フェニルアルキル基（ベンジル基を除く）を有するコモノマーとしては、フェニルエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４０】
側鎖に芳香族基（好ましくは特にベンジル基）を有するコポリマーは、芳香族基を有するモノマーと、後述する第一のモノマーの少なくとも１種及び／又は後述する第二のモノマーの少なくとも１種とを重合することにより得られることが好ましい。
【００４１】
側鎖に芳香族基を有するコポリマー以外の（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、後述する第一のモノマーの少なくとも１種を重合することにより得られることが好ましく、第一のモノマーの少なくとも１種と後述する第二のモノマーの少なくとも１種とを共重合することにより得られることがより好ましい。
【００４２】
第一のモノマーは、分子中にカルボキシル基を有するモノマーである。第一のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、４−ビニル安息香酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステル等が挙げられる。これらの中でも、（メタ）アクリル酸が好ましい。なお、本明細書において「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味し、かつ「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又は「メタクリレート」を意味する。
【００４３】
第一のモノマーの共重合割合は、第一のモノマーの少なくとも１種を重合することにより得られるポリマーの全モノマー成分の合計質量を基準として、１０〜５０質量％であることが好ましい。該共重合割合を１０質量％以上にすることは、良好な現像性を発現させる観点から好ましい。該共重合割合を５０質量％以下にすることは、レジストパターンの高解像性の観点から、更にはレジストパターンの耐薬品性の観点から好ましく、これらの観点においては、３５質量％以下がより好ましく、３０質量％以下が更に好ましく、２５質量％以下が特に好ましく、２０質量％以下が最も好ましい。
【００４４】
第二のモノマーは、非酸性であり、かつ分子中に重合性不飽和基を少なくとも１個有するモノマーである。第二のモノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類；酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類；並びに（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。
【００４５】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、現像性の観点から、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方に由来する構造を含むことが好ましい。
【００４６】
本実施形態では、（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、上記で説明された単数又は複数のモノマーを既知の重合法、好ましくは付加重合、より好ましくはラジカル重合により重合させることにより調製されることができる。アラルキル基を有するモノマー、及び／又はスチレンをモノマーとして含有することがレジストパターンの耐薬品性、密着性、高解像性、又はスソ形状の観点から好ましく、例えば、メタクリル酸とビニルアルコールとスチレンとの共重合体、メタクリル酸とアクリロニトリルとスチレンとの共重合体、メタクリル酸とスチレンとメタクリル酸メチルとの共重合体等が挙げられる。
【００４７】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子の酸当量（（Ａ）成分が複数種のコポリマーを含む場合には、その混合物全体についての酸当量）は、感光性樹脂組成物層の耐現像性、並びにレジストパターンの解像性及び密着性の観点から１００以上であることが好ましく、感光性樹脂組成物層の現像性及び剥離性の観点から６００以下であることが好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性高分子の酸当量は、２００〜５００であることがより好ましく、２５０〜４５０であることが更に好ましい。
【００４８】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量（（Ａ）成分が複数種のコポリマーを含む場合には、その混合物全体についての重量平均分子量）は、５，０００〜５００，０００であることが好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量は、ドライフィルムレジストの厚みを均一に維持し、現像液に対する耐性を得るという観点から５，０００以上であることが好ましく、ドライフィルムレジストの現像性を維持するという観点、レジストパターンの高解像性及びスソ形状の観点、更にはレジストパターンの耐薬品性の観点から、５００，０００以下であることが好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量は、より好ましくは１０，０００〜２００，０００、更に好ましくは２０，０００〜１００，０００、特に好ましくは３０，０００〜７０，０００である。（Ａ）アルカリ可溶性高分子の分子量の分散度は、１．０〜６．０であることが好ましい。
【００４９】
本実施形態では、感光性樹脂組成物中の（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分総量を基準として（以下、特に明示しない限り、各含有成分において同様である）、好ましくは１０質量％〜９０質量％、より好ましくは２０質量％〜８０質量％、更に好ましくは３０質量％〜６０質量％、更に好ましくは３５質量％〜５５質量％の範囲である。（Ａ）アルカリ可溶性高分子の含有量は、感光性樹脂組成物層のアルカリ現像性を維持するという観点から１０質量％以上であることが好ましく、露光によって形成されるレジストパターンがレジスト材料としての性能を十分に発揮するという観点、レジストパターンの高解像性及びスソ形状の観点、更にはレジストパターンの耐薬品性の観点から９０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることが更に好ましい。
【００５０】
［（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物］
（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、感光性樹脂組成物の所望の重合様式に応じて、後述の（Ｃ）光開始剤との組合せで選択される。例えば、感光性樹脂組成物をカチオン重合性とする場合の好ましい例において、（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物及びビニルエーテル化合物から選ばれる少なくとも１つのカチオン重合性化合物であるか又はこれを含み、（Ｃ）光開始剤は、光カチオン重合開始剤であるか又はこれを含む。なおこの例において、（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を由来とする構造を含むことがより好ましい。
【００５１】
より好ましい例として、（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物であるか又はこれを含む。ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物の好ましい例としては、ビスフェノ−ルＡの両端にそれぞれ平均５モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコ−ルのジグリシジルエーテル、ビスフェノ−ルＡジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールに平均９モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのテトラグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンに平均９モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのトリグリシジルエーテル、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、等が挙げられる。特に好ましくは、ヘテロ環構造を有するカチオン重合性化合物は、ペンタエリスリトールに平均９モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのテトラグリシジルエーテル、及び、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタンの少なくとも一方であるか又はこれを含む。
【００５２】
ビニルエーテル化合物の好ましい例としては、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等が挙げられる。
【００５３】
感光性樹脂組成物をエンチオール反応性とする場合の好ましい例において、（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物は、一つ以上のチオール基を含む化合物と、二つ以上のエチレン性二重結合を有する化合物とであるか又はこれらを含み、（Ｃ）光開始剤は、光重合開始剤であるか又はこれを含む。なおこの例において、（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を由来とする構造を含むことがより好ましい。
【００５４】
上記一つ以上のチオール基を含む化合物としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）等が挙げられる。一つ以上のチオール基を含む化合物は、好ましくは、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）であるか又はこれを含む。
【００５５】
チオール基を含む化合物の量は、感光性樹脂組成物の総質量に対して、５質量％を超えることが好ましく、６質量％以上であることがより好ましく、７質量％以上であることがより好ましく、９質量％以上であることが更に好ましく、１０質量％以上であることが特に好ましく、また８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が更に好ましく、７０質量％以下が特に好ましい。
【００５６】
チオール基を含む化合物の量は、質量基準で、開始剤量に対して０．３倍以上が好ましく、１倍以上がより好ましく、５倍以上がさらに好ましく、１０倍以上が特に好ましく、また１００倍以下が好ましく、５０倍以下がより好ましく、４０倍以下がさらに好ましく、３０倍以下が特に好ましい。
【００５７】
＜エチレン性二重結合を有する化合物＞
（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物としての、エチレン性二重結合を有する化合物は、その構造中にエチレン性不飽和基を有することによって重合性を有する化合物である。このような化合物としては、ポリアルキレンオキシドの片方の末端に（メタ）アクリル酸を付加した化合物、ポリアルキレンオキシドの片方の末端に（メタ）アクリル酸を付加し、他方の末端をアルキルエーテル又はアリルエーテル化した化合物、等（第１群の化合物）；アルキレンオキシド鎖の両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物、エチレンオキシド鎖とプロピレンオキシド鎖とがランダム又はブロックで結合したアルキレンオキシド鎖の両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ビスフェノールＡを変性した化合物、等（第２群の化合物）；一分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、等（第３群の化合物）；等を挙げることができる。
【００５８】
第１群のその他の化合物として、具体的には、例えば、ポリエチレングリコールをフェニル基に付加した化合物の（メタ）アクリレートであるフェノキシヘキサエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、平均２モルのプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコールと平均７モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールをノニルフェノールに付加した化合物の（メタ）アクリレートである４−ノルマルノニルフェノキシヘプタエチレングリコールジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、平均１モルのプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコールと平均５モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールをノニルフェノールに付加した化合物の（メタ）アクリレートである４−ノルマルノニルフェノキシペンタエチレングリコールモノプロピレングリコール（メタ）アクリレート、平均８モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールをノニルフェノールに付加した化合物のアクリレートである４−ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５９】
第２群のその他の化合物として、具体的には、例えば、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘプタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オクタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、デカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１２モルのエチレンオキシド鎖の両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物等のポリエチレングリコ−ル（メタ）アクリレ−ト；ポリプロピレングリコ−ルジ（メタ）アクリレ−ト；ポリブチレングリコ−ルジ（メタ）アクリレ−ト等を挙げることができる。化合物中にエチレンオキシド基とプロピレンオキシド基とを含むポリアルキレンオキシドジ（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、平均１２モルのプロピレンオキシドを付加したポリプロピレングリコールにエチレンオキシドをさらに両末端にそれぞれ平均３モル付加したグリコールのジメタクリレート、平均１８モルのプロピレンオキシドを付加したポリプロピレングリコールにエチレンオキシドをさらに両末端にそれぞれ平均１５モル付加したグリコールのジメタクリレート等が挙げられる他、
ビスフェノールＡにアルキレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端にエチレン性二重結合を有する化合物等を挙げることができる。
【００６０】
上記第２群の化合物のうちのビスフェノールＡを変性した化合物として、ビスフェノールＡにアルキレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端にエチレン性二重結合を有する化合物を用いることは、解像性及び密着性の観点から好ましい。この化合物中のエチレン性二重結合は、（メタ）アクリロイル基に含まれる形で該化合物に含有されることが好ましい。
【００６１】
ビスフェノールＡにアルキレンオキシドを付加して変性するには、例えば、エチレンオキシド変性、プロピレンオキシド変性、ブチレンオキシド変性、ペンチレンオキシド変性、へキシレンオキシド変性等が知られている。ビスフェノールＡにエチレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
【００６２】
このような化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（例えば新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ−２００）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（例えば新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ−５００）等が挙げられる。さらに、ビスフェノールＡの両末端にそれぞれ平均２モルのプロピレンオキサイドと平均６モルのエチレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート、又はビスフェノールＡの両末端にそれぞれ平均２モルのプロピレンオキサイドと平均１５モルのエチレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート等のように、エチレンオキシド変性及びプロピレンオキシド変性した化合物も好ましい。ビスフェノールＡをアルキレンオキシド変性することにより両末端に（メタ）アクリロイル基を有している化合物中のエチレンオキシド、プロピレンオキシドのモル数は、解像性、密着性、及び柔軟性を向上させる観点から、１モル以上６０モル以下が好ましく、４モル以上４０モル以下がより好ましく、５モル以上２０モル以下が更に好ましい。
【００６３】
上記第３群の化合物は、分子内にアルキレンオキシド基を付加させることができる基を３モル以上有する中心骨格に、エチレンオキシ基、プロピレンオキシ基、ブチレンオキシ基等のアルキレンオキシ基を付加させて得られたアルコールを（メタ）アクリレート化することによって得られる。中心骨格になることができる化合物としては、例えば、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、イソシアヌレート環等を挙げることができる。
【００６４】
より具体的には、例えば、トリメチロールプロパンのエチレンオキシド（ＥＯ）３モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのＥＯ６モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのＥＯ９モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのＥＯ１２モル変性トリアクリレート等を挙げることができる。このような化合物としては、例えば、グリセリンのＥＯ３モル変性トリアクリレート（例えば新中村化学工業（株）製Ａ−ＧＬＹ−３Ｅ）、グリセリンのＥＯ９モル変性トリアクリレート（例えば新中村化学工業（株）製Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ）、グリセリンのＥＯ６モル及びプロピレンオキシド（ＰＯ）６モル変性トリアクリレート（Ａ−ＧＬＹ−０６０６ＰＥ）、グリセリンのＥＯ９モルＰＯ９モル変性トリアクリレート（Ａ−ＧＬＹ−０９０９ＰＥ）等を挙げることができる。更にペンタエリスリトールの４ＥＯ変性テトラアクリレート（例えばサートマージャパン（株）社製ＳＲ−４９４）、ペンタエリスリトールの３５ＥＯ変性テトラアクリレート（例えば新中村化学工業（株）社製ＮＫエステルＡＴＭ−３５Ｅ）等を挙げることができる。
【００６５】
エチレン性二重結合を有する化合物として、エチレン性二重結合を有するイソシアヌレート化合物も挙げることができる。  このような化合物の具体例としては、例えば、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス（２−（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、（ＥＯ）変性イソシアヌレート誘導トリ（メタ）アクリレート（エチレンオキサイド平均２７モル付加物）等を挙げることができる。
このような化合物としては市販品を用いることができ、例えば、ＵＡ−７１００、Ａ−９３００−１ＣＬ（以上、新中村化学工業社製）；アロニックスＭ−３２７（東亞合成社製）等を挙げることができる。
【００６６】
ウレタン結合とエチレン性二重結合を有する化合物として、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、又はジイソシアネート化合物（例えば、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート）と、一分子中にヒドロキシル基と（メタ）アクリル基を有する化合物（例えば、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、オリゴプロピレングリコールモノメタクリレート）とのウレタン化合物が挙げられる。具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロピレングリコールモノメタクリレート（日本油脂（株）製、ブレンマーＰＰ１０００）との反応物である。
【００６７】
フタル酸構造とエチレン性二重結合を有する化合物としては、例えば、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロルオキシアルキル−ｏ−フタレートなどが挙げられる。
【００６８】
その他にも、エチレン性二重結合を有する化合物としてトリシクロデカンジ（メタ）アクリレートや２，２−ビス｛４−（メタクリロキシペンタエトキシ）シクロヘキシル｝プロパン等を含んでもよい。
【００６９】
上記二つ以上のエチレン性二重結合を有する化合物がビスフェノールＡ構造と二つ以上のエチレン性二重結合との組合せを有する場合、架橋密度、疎水性、反応性を向上させることができ、最小の独立細線幅の差を小さくできる点でより好ましい。上記一つ以上のチオール基を含む化合物がペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）であるか又はこれを含み、かつ上記二つ以上のエチレン性二重結合を有する化合物がビスフェノールＡ構造と二つ以上のエチレン性二重結合との組合せを有する化合物であるか又はこれを含むことは特に好ましい。
【００７０】
感光性樹脂組成物中の（Ｂ）光開始剤と反応性を有する化合物の含有量は、硬化膜の良好な物性、解像度、密着性の観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上であり、感光性樹脂組成物の他の成分（特に（Ａ）アルカリ可溶性高分子）の好適量の配合の観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは７５質量％以下である。
【００７１】
（Ｃ）光開始剤
（Ｃ）光開始剤は、光によりモノマーを重合させる化合物である。感光性樹脂組成物は、（Ｃ）光開始剤として本技術分野において一般に知られている化合物を含むことができる。例えば、（Ｃ）光開始剤としては、キノン類、芳香族ケトン類、アセトフェノン類、アシルフォスフィンオキサイド類、ベンゾイン又はベンゾインエーテル類、ジアルキルケタール類、チオキサントン類、ジアルキルアミノ安息香酸エステル類、オキシムエステル類、アクリジン類（例えば９−フェニルアクリジン、ビスアクリジニルヘプタン、９−（ｐ−メチルフェニル）アクリジン、９−（ｍ−メチルフェニル）アクリジンが感度、解像性、及び密着性の点で好ましい）、ヘキサアリールビイミダゾール、ピラゾリン化合物、クマリン化合物（例えば７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリンが感度、解像性、及び密着性の点で好ましい）、Ｎ−アリールアミノ酸又はそのエステル化合物（例えばＮ−フェニルグリシンが感度、解像性、及び密着性の点で好ましい）、及びハロゲン化合物（例えばトリブロモメチルフェニルスルホン）などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。その他、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、トリフェニルホスフィンオキシド等を用いてもよい。
【００７２】
芳香族ケトン類としては、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン［４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン］、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、１−ヒドロキシ−シクロへキシル−フェニルケトンを挙げることができる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。これらの中でも、密着性の観点から、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、１−ヒドロキシ−シクロへキシル−フェニルケトンが好ましい。更に、透過率の観点から、感光性樹脂組成物中の芳香族ケトン類の含有量は、好ましくは０．０１質量％〜０．５質量％、更に好ましくは０．０２質量％〜０．３質量％の範囲内である。
【００７３】
ヘキサアリールビイミダゾールの例としては、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルビイミダゾール、２，２’，５−トリス−（ｏ−クロロフェニル）−４−（３，４−ジメトキシフェニル）−４’，５’−ジフェニルビイミダゾール、２，４−ビス−（ｏ−クロロフェニル）−５−（３，４−ジメトキシフェニル）−ジフェニルビイミダゾール、２，４，５−トリス−（ｏ−クロロフェニル）−ジフェニルビイミダゾール、２−（ｏ−クロロフェニル）−ビス−４，５−（３，４−ジメトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２−フルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，３−ジフルオロメチルフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，４−ジフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，５−ジフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，６−ジフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，３，４−トリフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，３，５−トリフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，３，６−トリフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，４，５−トリフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，４，６−トリフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，３，４，５−テトラフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、２，２’−ビス−（２，３，４，６−テトラフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール、及び２，２’−ビス−（２，３，４，５，６−ペンタフルオロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラキス−（３−メトキシフェニル）−ビイミダゾール等が挙げられ、これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。高感度、解像性及び密着性の観点から、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体が好ましい。
【００７４】
感光性樹脂組成物層の剥離特性、感度、解像性、又は密着性の観点から、感光性樹脂組成物は、（Ｃ）光開始剤として、１種又は２種以上のピラゾリン化合物も含むことが好ましい。
【００７５】
ピラゾリン化合物としては、例えば、１−フェニル−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−スチリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１−（４−（ベンゾオキサゾール−２−イル）フェニル）−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−スチリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔｅｒｔ−オクチル−フェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−イソプロピルスチリル）−５−（４−イソプロピルフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（４−メトキシスチリル）−５−（４−メトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（３，５−ジメトキシスチリル）−５−（３，５−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（３，４−ジメトキシスチリル）−５−（３，４−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（２，６−ジメトキシスチリル）−５−（２，６−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（２，５−ジメトキシスチリル）−５−（２，５−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（２，３−ジメトキシスチリル）−５−（２，３−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン、１−フェニル−３−（２，４−ジメトキシスチリル）−５−（２，４−ジメトキシフェニル）−ピラゾリン等が上記の観点から好ましく、１−フェニル−３−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−ピラゾリンがより好ましい。
【００７６】
Ｎ−アリールアミノ酸のエステル化合物としては、例えば、Ｎ−フェニルグリシンのメチルエステル、Ｎ−フェニルグリシンのエチルエステル、Ｎ−フェニルグリシンのｎ−プロピルエステル、Ｎ−フェニルグリシンのイソプロピルエステル、Ｎ−フェニルグリシンの１−ブチルエステル、Ｎ−フェニルグリシンの２−ブチルエステル、Ｎ−フェニルグリシンのｔｅｒｔブチルエステル、Ｎ−フェニルグリシンのペンチルエステル、Ｎ−フェニルグリシンのヘキシルエステル、Ｎ−フェニルグリシンのペンチルエステル、Ｎ−フェニルグリシンのオクチルエステル等が挙げられる。
【００７７】
ハロゲン化合物としては、例えば、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンジル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルフォン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エタン、クロル化トリアジン化合物、ジアリルヨードニウム化合物等が挙げられ、とりわけトリブロモメチルフェニルスルフォンが好ましい。
【００７８】
＜光カチオン重合性開始剤＞
光カチオン重合性開始剤を含むことも好ましい。光重合開始剤は、光照射あるいは加熱によって強酸を生じ、この強酸がヘテロ原子をプロトン化する事で重合反応が開始されるものであり、一般に知られている化合物を含むことができる。
【００７９】
＜光カチオン重合性開始剤例＞
光カチオン重合性開始剤として例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩が挙げられ、アニオン部分がＢＦ４−、ＰＦ６−、ＳｂＦ６−で構成される塩化合物が挙げられる。
【００８０】
感光性樹脂組成物中の（Ｃ）光開始剤の量は、感光性樹脂組成物の硬化を良好に進行させる観点から、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、更に好ましくは０．１質量％以上であり、感光性樹脂組成物の硬化の良好な制御の観点から、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１５質量％以下である。
【００８１】
（Ｄ）添加剤
感光性樹脂組成物は、所望により、染料、可塑剤、酸化防止剤、安定化剤等の添加剤を含んでよい。例えば、特開２０１３−１５６３６９号公報に列挙されている添加剤を使用してよい。
【００８２】
着色性、色相安定性及び露光コントラストの観点から、感光性樹脂組成物は、染料として、トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレット］及び／又はダイアモンドグリーン（保土ヶ谷化学株式会社製  アイゼン（登録商標）  ＤＩＡＭＯＮＤ  ＧＲＥＥＮ  ＧＨ）を含むことが好ましい。
【００８３】
本実施形態では、感光性樹脂組成物中の染料の含有量は、好ましくは０．００１質量％〜３質量％、より好ましくは０．０１質量％〜２質量％である。染料の含有量は、良好な着色性を得るという観点から０．００１質量％以上であることが好ましく、感光性樹脂組成物層の感度を維持するという観点から３質量％以下であることが好ましい。
【００８４】
感光性樹脂組成物の熱安定性又は保存安定性の観点から、感光性樹脂組成物は、安定化剤として、ラジカル重合禁止剤、例えば、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、ｐ−メトキシフェノール、４−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール等；ベンゾトリアゾール類、例えば、１−（Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル）−１，２，３−ベンゾトリアゾール、２，２’−（（（メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル）イミノ）ビスエタノール、１−（２−ジ−ｎ−ブチルアミノメチル）−５−カルボキシルベンゾトリアゾールと１−（２−ジ−ｎ−ブチルアミノメチル）−６−カルボキシルベンゾトリアゾールの１：１混合物等；カルボキシベンゾトリアゾール類、例えば、４−カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール、５−カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール、６−カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール等；及びグリシジル基を有する化合物、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等；から成る群から選ばれる少なくとも１つを含むことが好ましい。その他、２−メルカプトベンゾイミダゾール、１Ｈ−テトラゾール、１−メチル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール、３−アミノ−５−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、３−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、３−メルカプトトリアゾール、４，５−ジフェニル−１，３−ジアゾール−２−イル、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール等を含んでいてもよい。
【００８５】
本実施形態では、感光性樹脂組成物中の全ての安定化剤の総含有量は、好ましくは０．００１質量％〜３質量％、より好ましくは０．０１質量％〜１質量％、更に好ましくは０．０５質量％〜０．７質量％の範囲内である。安定化剤の総含有量は、感光性樹脂組成物に良好な保存安定性を付与するという観点から０．００１質量％以上であることが好ましく、感光性樹脂組成物層の感度を維持するという観点から３質量％以下であることが好ましい。
【００８６】
上記で説明された添加剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。
【００８７】
好ましい態様において、感光性樹脂積層体は、感光性樹脂組成物層の、支持フィルム側とは反対側の面にカバーフィルムを備える。カバーフィルムの重要な特性は、感光性樹脂組成物層との密着力について、支持フィルムよりもカバーフィルムの方が小さく、容易に剥離できることである。カバーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が好ましい。例えば、特開昭５９−２０２４５７号公報に記載された剥離性の優れたフィルムを用いることができる。カバーフィルムの膜厚は、１０μｍ〜１００μｍが好ましく、１０μｍ〜５０μｍがより好ましい。
【００８８】
本実施形態では、感光性樹脂積層体における感光性樹脂組成物層の厚みは、好ましくは３μｍ〜１００μｍ、より好ましくは５μｍ〜６０μｍである。感光性樹脂組成物層の厚みは、小さいほどレジストパターンの解像性が向上し、一方で、大きいほど硬化膜の強度が向上するので、用途に応じて選択されることができる。
【００８９】
支持フィルム、感光性樹脂組成物層、及び所望により、カバーフィルムを順次積層して、感光性樹脂積層体を作製する方法としては、既知の方法を使用してよい。例えば、感光性樹脂組成物と溶剤とを含む調合液を調製し、次に支持フィルム上にバーコーター又はロールコーターを用いて塗布して乾燥させ、支持フィルム上に感光性樹脂組成物調合液から成る感光性樹脂組成物層を積層する。更に、所望により、感光性樹脂組成物層上にカバーフィルムを積層することにより感光性樹脂積層体を作製することができる。
【００９０】
＜レジストパターンの製造方法＞
本実施形態はまた、感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層を、基材上に密着させるラミネート工程と、
感光性樹脂積層体の支持フィルムを剥離する支持フィルム剥離工程と、
感光性樹脂積層体を露光する露光工程と、
露光された感光性樹脂積層体を現像する現像工程と
を含む、レジストパターンの製造方法を提供する。
【００９１】
先ず、ラミネート工程において、ラミネーターを用いて基材上に感光性樹脂組成物層を密着させる。具体的には、感光性樹脂積層体が保護層を有する場合には保護層を剥離した後、ラミネーターで、感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層を基材表面に加熱圧着しラミネートする。基材の材料としては、例えば、銅、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ガラス、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等が挙げられる。基材の好ましい例は銅張積層板である。
【００９２】
本実施形態では、感光性樹脂組成物層は基材表面の片面だけにラミネートするか、又は必要に応じて両面にラミネートしてもよい。ラミネート時の加熱温度は一般的に４０℃〜１６０℃である。また、ラミネート時の加熱圧着を２回以上行うことにより、得られるレジストパターンの基材に対する密着性を向上させることができる。加熱圧着時には、二連のロールを備えた二段式ラミネーターを使用するか、又は基材と感光性樹脂積層体との積層物を数回繰り返してロールに通すことにより圧着してもよい。
【００９３】
次に、支持フィルム剥離工程において、感光性樹脂積層体の支持フィルムを剥離する。
【００９４】
次に、露光工程において、露光装置を用いて感光性樹脂組成物層を露光する。露光工程は、典型的には、感光性樹脂積層体の支持フィルムが設けられていた側から露光することを含む。露光装置は、典型的には、
（ａ）露光光のピーク波長が３５０〜３７０ｎｍの露光装置、
（ｂ）露光光のピーク波長が４００〜４１０ｎｍの露光装置、
（ｃ）露光光のピーク波長が３６０〜３８０ｎｍと３９０〜４１０ｎｍであり、且つ、波長強度比が３６０〜３８０ｎｍ：３９０〜４１０ｎｍ＝３０：７０の露光装置、及び
（ｄ）水銀ショートアークランプ
のいずれかである。フォトマスクを通して露光する場合には、露光量は、光源照度及び露光時間により決定され、光量計を用いて測定してもよい。露光工程では、ダイレクトイメージング露光を行なってもよい。ダイレクトイメージング露光においてはフォトマスクを使用せず基板上に直接描画装置によって露光する。描画パターンがコンピューターによって制御される場合、露光量は、露光光源の照度及び基板の移動速度によって決定される。フォトマスクの像をレンズを通して投影させることによる露光を行ってもよい。
【００９５】
次に、現像工程において、露光後の感光性樹脂組成物層における未露光部又は露光部を、現像装置を用いて現像液により除去する。続いてアルカリ水溶液から成る現像液を用いて、未露光部又は露光部を現像除去し、水洗工程、乾燥工程を経てレジスト画像を得る。上記水洗工程においては、イオン交換水、又は、マグネシウムイオン若しくはカルシウムイオンを添加した水を使用することができる。
【００９６】
アルカリ水溶液としては、Ｎａ2ＣＯ3、Ｋ2ＣＯ3等の水溶液が好ましい。アルカリ水溶液は、感光性樹脂組成物層の特性に合わせて選択されるが、０．２質量％〜２質量％の濃度のＮａ2ＣＯ3水溶液が一般的に使用される。アルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混ぜてもよい。現像工程における現像液の温度は、２０℃〜４０℃の範囲内で一定に保たれることが好ましい。
【００９７】
上記の工程によってレジストパターンが得られるが、所望により、更に１００℃〜３００℃で加熱工程を行うこともできる。この加熱工程を実施することにより、レジストパターンの耐薬品性を向上させることができる。加熱工程には、熱風、赤外線、又は遠赤外線を用いる方式の加熱炉を用いることができる。
【００９８】
＜配線基板の製造方法＞
本実施形態はまた、上記のレジストパターンの製造方法で、レジストパターンを有する基板を製造し、次いで該レジストパターンを有する基板に対してエッチング又はめっきを施すことによって基板上に配線を形成する配線形成工程を含む、配線基板の製造方法を提供する。配線形成工程においては、レジストパターンを、現像液よりも強いアルカリ性を有する水溶液により基板から剥離する。
【００９９】
剥離用のアルカリ水溶液（以下、「剥離液」ともいう）については、特に制限されるものではないが、２質量％〜５質量％の濃度のＮａＯＨ又はＫＯＨの水溶液、若しくは有機アミン系剥離液が一般に用いられる。剥離液には少量の水溶性溶媒を加えてよい。水溶性溶媒としては、例えば、アルコール等が挙げられる。剥離工程における剥離液の温度は、４０℃〜７０℃の範囲内であることが好ましい。ＳＡＰを行うためには、配線板の製造方法は、得られた配線板からパラジウムを除去する工程を更に含むことが好ましい。
【実施例】
【０１００】
以下、本発明について実施例を挙げて更に説明するが、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。
【０１０１】
［実施例１〜１２及び比較例１〜４］
＜感光性樹脂積層体の作製＞
各実施例及び比較例で用いた感光性樹脂組成物の組成を表１に、表１に記載の各成分名の詳細を表２に、それぞれ示した。表１における各成分の配合量は、いずれも固形分換算の質量部である。表１に示した各成分Ａ〜Ｄを混合し、更にメチルエチルケトン、エタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートから溶解性の良いものを追加して、感光性樹脂組成物を調製した。
【０１０２】
得られた感光性樹脂組成物を、支持フィルムである厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、品名「ＦＢ４０」）上に、バーコーターを用いて均一に塗布した後、９５℃に調温した乾燥機中で５分間加熱乾燥させて、支持フィルム上に厚み１０μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
【０１０３】
次いで、上記感光性樹脂組成物層の支持フィルムと反対側の面上に、カバーフィルムである厚み３３μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、品名「ＧＦ−８５８」）を貼付することにより、感光性樹脂積層体を得た。
【０１０４】
＜配線基板の作製＞
（基材の作製）
３５μｍ圧延銅箔を積層した０．４ｍｍ厚の銅張積層板を、研削材（日本カーリット（株）製、サクランダムＡ（＃４００））を用いてジェットスクラブ研磨した基材を用いた。
【０１０５】
（ラミネート）
上記基材上に、各実施例又は比較例で得た感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、ホットロールラミネーター（旭化成（株）製、ＡＬ−７００）により、ロール温度１０５℃、エアー圧力０．３５ＭＰａ、及びラミネート速度１．５ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートして、ラミネート基板を得た。
【０１０６】
（露光）
各実施例及び比較例について、上記ラミネート基板を下記の条件（１）及び（２）のそれぞれで露光した。条件（１）及び（２）のいずれも、露光装置の焦点位置は支持フィルム表面に合わせた。
【０１０７】
条件（１）
実施例２及び９、並びに比較例２は、直接描画式露光装置（オルボテック（株）製、Ｐａｒａｇｏｎ−Ｕｌｔｒａ１００、光源ピーク波長：３５５ｎｍ）により、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥さない状態で、最小の独立細線が得られる露光量で露光した。
【０１０８】
実施例３及び比較例３は、直接描画式露光装置（アドテックエンジニアリング製ＩＰ−８  Ｍ８０００Ｈ、光源ピーク波長：４０５ｎｍ）により、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥さない状態で、最小の独立細線が得られる露光量で露光した。
【０１０９】
実施例１、５、６、７、８、１１及び１２、並びに比較例１は、水銀ショートアークランプ（株式会社オーク製作所製  ＡＨＤ−５０００Ｒ）を光源とする露光装置（オーク製作所製  ＥＸＭ−１２０１）により、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥さない状態で、最小の独立細線が得られる露光量で露光した。
【０１１０】
実施例４及び１０、並びに比較例４は、直接描画露光機（オルボテック（株）製、ＮｕｖｏｇｏＦ１０、光源ピーク波長：３７５ｎｍ（３０％）＋４０５ｎｍ（７０％））を用い、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥さない状態で、最小の独立細線が得られる露光量で露光した。
【０１１１】
条件（２）
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥した状態で、最小の独立細線が得られる露光量で露光したこと以外は上記条件（１）と同じ手順で露光した。
【０１１２】
（現像）
次に、上記条件（１）及び（２）のそれぞれで露光した後のそれぞれのラミネート基板に、フジ機工製ファイン用アルカリ現像機を用いて３０℃の１質量％Ｎａ2ＣＯ3水溶液を最小現像時間の２倍の時間でスプレーして未露光部を除去した。現像後、現像時間と同じ時間で純水で水洗した後エアーナイフで水切り処理後温風乾燥して、独立細線パターンを有する評価用硬化膜を有する基板を得た。上記最小現像時間とは、感光性樹脂組成物層の未露光部分が完全に溶解除去されるまでに要する最小の時間をいう。
【０１１３】
（独立細線幅の評価）
上記の基板上に形成された最小の独立細線パターンにおいて、最も太い部分の幅を最小の独立細線幅とし、下記基準に沿って判定した。その結果を表１に併せて示した。
Ａ：支持フィルムを剥さずに露光（条件（１））して得られる第１のレジストパターンと支持フィルムを剥した後に露光（条件（２））して得られる第２のレジストパターンとの最小の独立細線幅の差が３μｍ以下
Ｂ：支持フィルムを剥さずに露光（条件（１））して得られる第１のレジストパターンと支持フィルムを剥した後に露光（条件（２））して得られる第２のレジストパターンとの最小の独立細線幅の差が３μｍより大きく５μｍ以下
Ｃ：支持フィルムを剥さずに露光（条件（１））して得られる第１のレジストパターンと支持フィルムを剥した後に露光（条件（２））して得られる第２のレジストパターンとの最小の独立細線幅の差が５μｍより大きい
【０１１４】
更に、実施例１〜１２の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を用いて支持フィルム剥離後露光で回路基板を形成した。支持フィルム剥離後露光で回路基板を作製した場合と、支持フィルムを剥離せずに露光した他は支持フィルム剥離後露光の場合と同じ条件で回路基板を作製した場合とでの配線幅の差は、比較例１〜４と比べて実施例１〜１２で小さく、したがって、回路基板の不良率は比較例１〜４と比べて実施例１〜１２で少なかった。
【０１１５】
【表１】
2019133143.tif 000002
【０１１６】
【表２】
2019133143.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明に係る感光性樹脂積層体及びレジストパターンの製造方法は、各種回路基板の製造に好適に適用できる。