(57)【要約】【課題】被搭載部への振動の伝搬を抑制することができるコンデンサモジュールを提供すること。【解決手段】フィルムコンデンサ素子２と、フィルムコンデンサ素子２を収容する樹脂ケース３と、を有するコンデンサモジュール１。樹脂ケース３は、コンデンサモジュール１が搭載される被搭載部５に締結される被締結部３１を有する。樹脂ケース３における、少なくともフィルムコンデンサ素子２に対して被締結部３１が配置された側の壁部３３に、樹脂ケース３よりも剛性の高い材料からなる高剛性プレート４が固定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムコンデンサ素子（２、２０）と、
上記フィルムコンデンサ素子を収容する樹脂ケース（３）と、を有するコンデンサモジュール（１）であって、
上記樹脂ケースは、上記コンデンサモジュールが搭載される被搭載部（５）に締結される被締結部（３１、３１０）を有し、
上記樹脂ケースにおける、少なくとも上記フィルムコンデンサ素子に対して上記被締結部が配置された側の壁部（３３）に、上記樹脂ケースよりも剛性の高い材料からなる高剛性プレート（４、４０）が固定されている、コンデンサモジュール。
【請求項２】
上記高剛性プレートは、上記フィルムコンデンサ素子と上記被締結部との間に配置されている、請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項３】
上記高剛性プレートは、上記樹脂ケースの上記壁部のうち、上記フィルムコンデンサ素子の軸方向に直交する方向に面した側壁部（３３３、３３４、３３５、３３６）の少なくとも一部に設けてある、請求項１又は２に記載のコンデンサモジュール。
【請求項４】
上記フィルムコンデンサ素子は、軸方向から見た形状が長尺形状を有し、その短手方向において上記フィルムコンデンサ素子に面する上記側壁部に、上記高剛性プレートが設けてある、請求項３に記載のコンデンサモジュール。
【請求項５】
上記高剛性プレートは、上記フィルムコンデンサ素子の軸方向における全体にわたり、形成されている、請求項３また４に記載のコンデンサモジュール。
【請求項６】
上記高剛性プレートは、金属プレートからなる、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
【請求項７】
上記高剛性プレートは、上記被搭載部に、熱的及び電気的に接触するように配設されている、請求項６に記載のコンデンサモジュール。
【請求項８】
上記高剛性プレートは、上記被締結部の表面に露出したプレート露出部を備えている、請求項７に記載のコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ素子を有するコンデンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサ素子をケースに収容してなるコンデンサモジュールとして、例えば特許文献１に開示されたものがある。このコンデンサモジュールにおいては、ケース内に電磁波シールド部材が配置されている。これにより、コンデンサモジュールの一方側に配された電磁波ノイズ発生源となり得る電子機器から、他方側に配された電磁波ノイズの影響を受けやすい他の電子機器への、電磁波ノイズの伝搬を防ごうとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−３２７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フィルムコンデンサ素子を有するコンデンサモジュールにおいては、それ自身から発生する振動ノイズの伝搬を防ぎたいという要請もある。コンデンサモジュールにおいては、フィルムコンデンサ素子の充放電に伴う振動が、樹脂ケースに伝搬する。この振動は、さらに、コンデンサモジュールを搭載した被搭載部（例えば車両用の電力変換装置のケース等）に、伝搬する。そうすると、被搭載部に伝搬した振動ノイズは、異音として、例えば車両の搭乗者等に不快感を与えることにもなり得る。それゆえ、この振動の伝搬を抑制することが望まれている。
【０００５】
なお、上記特許文献１に開示されたコンデンサモジュールにおいては、ケース内に電磁波シールド部材を設けているものの、これはあくまでも電磁波シールドを目的としたものである。それゆえ、その配設位置や配設態様も、電磁波シールドを考慮したものであり、振動の伝搬を防ぐことを考慮したものではない。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、被搭載部への振動の伝搬を抑制することができるコンデンサモジュールを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、フィルムコンデンサ素子（２、２０）と、
上記フィルムコンデンサ素子を収容する樹脂ケース（３）と、を有するコンデンサモジュール（１）であって、
上記樹脂ケースは、上記コンデンサモジュールが搭載される被搭載部（５）に締結される被締結部（３１、３１０）を有し、
上記樹脂ケースにおける、少なくとも上記フィルムコンデンサ素子に対して上記被締結部が配置された側の壁部（３３）に、上記樹脂ケースよりも剛性の高い材料からなる高剛性プレート（４、４０）が固定されている、コンデンサモジュールにある。
【発明の効果】
【０００８】
上記コンデンサモジュールにおいては、上記樹脂ケースにおける、少なくとも上記フィルムコンデンサ素子に対して上記被締結部が配置された側の壁部に、上記高剛性プレートが固定されている。これにより、フィルムコンデンサ素子が振動しても、その影響を受けて被締結部が配置された側の壁部が振動することを、抑制することができる。それゆえ、被締結部の振動を抑制し、上記被搭載部への振動の伝搬を抑制することができる。
【０００９】
以上のごとく、上記態様によれば、被搭載部への振動の伝搬を抑制することができるコンデンサモジュールを提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１における、コンデンサモジュールの斜視図。
【図２】図１のII−II線矢視断面図。
【図３】図１のIII矢視図。
【図４】図２のIV−IV線矢視断面相当の断面説明図。
【図５】図２のＶ−Ｖ線矢視断面図。
【図６】実施形態１における、被搭載部に締結されたコンデンサモジュールの断面図。
【図７】実施形態１における、軸方向に沿ったコンデンサ素子の断面説明図。
【図８】実施形態１における、軸方向から見たコンデンサ素子の平面説明図。
【図９】実施形態２における、コンデンサモジュールの断面図。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線矢視断面図。
【図１１】実施形態３における、コンデンサモジュールの側面図。
【図１２】図１１のXII−XII線矢視断面図。
【図１３】実施形態４における、コンデンサモジュールの側面図。
【図１４】実施形態５における、コンデンサモジュールの側面図。
【図１５】実施形態６における、被搭載部に締結されたコンデンサモジュールの断面図。
【図１６】実施形態７における、被搭載部に締結されたコンデンサモジュールの断面図。
【図１７】実施形態８における、コンデンサモジュールの断面図。
【図１８】実施形態９における、コンデンサモジュールの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施形態１）
コンデンサモジュールに係る実施形態について、図１〜図８を参照して説明する。
本実施形態のコンデンサモジュール１は、図１〜図５に示すごとく、フィルムコンデンサ素子２と、フィルムコンデンサ素子２を収容する樹脂ケース３と、を有する。なお、以下において、フィルムコンデンサ素子２を、適宜、単に「コンデンサ素子２」ともいう。
【００１２】
図１〜図３に示すごとく、樹脂ケース３は、被締結部３１を有する。被締結部３１は、図６に示すごとく、コンデンサモジュール１が搭載される被搭載部５に締結される部位である。
図１〜図３に示すごとく、樹脂ケース３における、少なくともコンデンサ素子２に対して被締結部３１が配置された側の壁部３３に、高剛性プレート４が固定されている。高剛性プレート４は、樹脂ケース３よりも剛性の高い材料からなるプレートである。
【００１３】
高剛性プレート４は、樹脂ケース３の壁部３３のうち、コンデンサ素子２の軸方向に直交する方向に面した側壁部３３３、３３４、３３５、３３６の少なくとも一部に設けてある。本形態においては、側壁部３３５、３３６に高剛性プレート４が設けてある。なお、軸方向とは、フィルムコンデンサ素子２における一対の電極面２１の並び方向をいう。
【００１４】
樹脂ケース３における、コンデンサ素子２に対して被締結部３１が配置された側の壁部は、側壁部３３５及び側壁部３３６であるため、少なくとも、側壁部３３５、３３６に、高剛性プレート４を固定することとなる。ただし、他の壁部３３（例えば、側壁部３３３、３３４、或いは後述する底壁部３３２）にもさらに、高剛性プレートを固定してもよい。
【００１５】
本形態において、図１〜図５に示すごとく、樹脂ケース３は、略直方体形状を有し、一方に開口面３４を有する。すなわち、樹脂ケース３は、壁部３３の一部として、略長方形状の底壁部３３２を有し、さらに、上記側壁部３３３、３３４、３３５、３３６が、底壁部３３２の各辺から開口面３４側へ立設している。本形態においては、一部の側壁部３３３の外表面に、後述する端子台３２が設けてある。また、側壁部３３３に略直交する側壁部３３５、３３６に、被締結部３１を設けてある。
【００１６】
以下において、開口面３４が向く側を前側、底壁部３３２が向く側を後側といい、これらの並び方向をＹ方向という。また、端子台３２が配設された側壁部３３３側を上側、側壁部３３４側を下側といい、これらの並び方向をＺ方向という。そして、一対の被締結部３１がそれぞれ設けられた側壁部３３５、３３６が並ぶ方向を、Ｘ方向という。ただし、これらの上、下、前、後などの表現は便宜的なものであり、特に重力方向等との関係を限定するものではない。
【００１７】
図２、図４、図５に示すごとく、樹脂ケース３内には、コンデンサ素子２を封止する封止樹脂１１が充填されている。すなわち、コンデンサ素子２は、封止樹脂１１に埋設されている。樹脂ケース３は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェンサルファイド）等からなる。また、封止樹脂１１は、例えばエポキシ樹脂からなる。
【００１８】
図２、図５に示すごとく、本形態において、樹脂ケース３内には、２個のコンデンサ素子２が収容されている。そして、これら２個のコンデンサ素子２は、軸方向を互いに平行にした状態で、並列配置されている。
図５に示すごとく、コンデンサ素子２は、両端面に、それぞれ電極面２１を有する。この一対の電極面２１の並び方向が、コンデンサ素子２の軸方向と定義される。本形態においては、コンデンサ素子２は、金属化フィルム２２が巻回されてなる構造を有する。この巻回軸の方向が、コンデンサ素子２の軸方向に一致する。
【００１９】
電極面２１には、それぞれバスバー１２が接続されている。バスバー１２は、封止樹脂１１の外部へ引き出されている。バスバー１２における、コンデンサ素子２と反対側の端子は、樹脂ケース３の外表面に設けた端子台３２に配置されている。
【００２０】
一対のバスバー１２のうちの一方は、２個のコンデンサ素子２における、一方の電極面２１に接続されている。また、一対のバスバー１２のうちの他方は、２個のコンデンサ素子２における、他方の電極面２１に接続されている。これにより、２個のコンデンサ素子２は、バスバー１２によって互いに並列接続されている。
【００２１】
図１、図２に示すごとく、被締結部３１は、互いに対向配置された２つの側壁部３３５、３３６から、それぞれ互いにＸ方向の反対側へ延びるように形成されている。そして、被締結部３１には、Ｚ方向に貫通するボルト挿通孔３１１が形成されている。また、本形態においては、被締結部３１は、側壁部３３５、３３６における、Ｚ方向の中央よりも上側の部分に形成されている。
【００２２】
高剛性プレート４は、コンデンサ素子２と被締結部３１との間に配置されている。特に、本形態においては、高剛性プレート４は、被締結部３１と壁部３３との間に介在している。つまり、被締結部３１における、側壁部３３５、３３６との付け根部において、高剛性プレート４の一部が、埋設されている。
【００２３】
コンデンサ素子２は、軸方向（本形態においては、Ｙ方向）から見た形状が長尺形状を有する。そして、その短手方向においてコンデンサ素子２に面する側壁部３３５、３３６に、高剛性プレート４が設けてある。本形態においては、２個のコンデンサ素子２が、短手方向に並んでいる。その並び方向が、Ｘ方向になっている。ここで、長尺形状とは、互いに直交する２つの方向（本形態においては、Ｘ方向とＺ方向）の寸法が、互いに異なる形状を意味する。
【００２４】
図５に示すごとく、高剛性プレート４は、コンデンサ素子２の軸方向における全体にわたり、形成されている。すなわち、Ｙ方向において、コンデンサ素子２の前側の電極面２１よりも前側から、コンデンサ素子２の後側の電極面２１よりも後側までにわたり、高剛性プレート４が配置されている。
【００２５】
また、図２に示すごとく、高剛性プレート４は、Ｚ方向においても、コンデンサ素子２の略全体にわたって対向する位置に形成されている。また、高剛性プレート４は、側壁部３３５、３３６のそれぞれにおいて、Ｙ方向及びＺ方向の略全体にわたり形成されている。
【００２６】
高剛性プレート４は、金属プレートからなる。そして、高剛性プレート４は、充分な剛性を得るために、例えば、０．３〜２．５ｍｍ程度とすることができる。また、高剛性プレート４は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、銅等の金属プレートとすることができる。
【００２７】
高剛性プレート４は、壁部３３に対して、例えば接着剤にて接着されたものとすることができる。或いは、ビス等を用いて、高剛性プレート４を壁部３３に締結してあってもよい。また、上述のように、高剛性プレート４は、一部が樹脂ケース３の樹脂にインサートされており、この部分においては樹脂によって壁部３３に固定されることとなる。
【００２８】
コンデンサモジュール１は、図６に示すごとく、被搭載部５に搭載されると共に固定される。すなわち、コンデンサモジュール１の被締結部３１が、被搭載部５に、ボルト５９によって締結される。本形態においては、２つの被締結部３１が、それぞれボルト５９によって、被搭載部５に締結されることで、コンデンサモジュール１が被搭載部５に固定される。
【００２９】
被搭載部５は、例えば、電力変換装置など、電気機器の筐体とすることができる。つまり、例えば、コンデンサモジュール１を、電力変換装置の構成部品の一部として用いる場合、コンデンサモジュール１を電力変換装置の筐体内に固定することとなる。この場合、この筐体の一部が、被搭載部５ということとなる。そして、本形態においては、被搭載部５は、金属からなる。
【００３０】
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
上記コンデンサモジュール１においては、樹脂ケース３における、少なくともコンデンサ素子２に対して被締結部３１が配置された側の側壁部３３５、３３６に、高剛性プレート４が固定されている。これにより、コンデンサ素子２が振動しても、その影響を受けて被締結部３１が配置された側壁部３３５、３３６が振動することを、抑制することができる。それゆえ、被締結部３１の振動を抑制し、被搭載部５への振動の伝搬を抑制することができる。
【００３１】
フィルムコンデンサ素子２においては、充放電に伴って、金属化フィルム２２が厚み方向に伸縮する振動が生じる。したがって、金属化フィルム２２が巻回されてなるフィルムコンデンサ素子２においては、図７の矢印ａに示すごとく、軸方向に直交する方向の振動が生じることとなる。そうすると、この方向に対向する樹脂ケース３の側壁部３３３、３３４、３３５、３３６に、比較的、振動が伝搬しやすいということとなる。
【００３２】
そして、被締結部３１を設けた側壁部３３５、３３６が振動すると、被締結部３１から被搭載部５への振動の伝搬が懸念されるが、本形態においては、この側壁部３３５、３３６に高剛性プレート４を固定している。これにより、側壁部３３５、３３６の振動を抑制し、被締結部３１を介した被搭載部５への振動の伝搬を抑制することができる。
【００３３】
高剛性プレート４は、コンデンサ素子２と被締結部３１との間に配置されている。これにより、コンデンサ素子２の振動が被締結部３１へ伝搬することを、一層効果的に抑制することができる。
【００３４】
高剛性プレート４は、樹脂ケース３の壁部３３のうち、コンデンサ素子２の軸方向に直交する方向に面した側壁部３３３、３３４、３３５、３３６の少なくとも一部（本形態においては、側壁部３３５及び側壁部３３６）に設けてある。これにより、コンデンサ素子２の振動の方向に配置された側壁部３３５、３３６の剛性を高めることとなる。そのため、コンデンサ素子２の振動の伝搬を、効果的に抑制することができる。
【００３５】
また、コンデンサ素子２の短手方向に面する側壁部３３５、３３６に、高剛性プレート４が設けてある。これにより、一層効果的に、コンデンサ素子２の振動の伝搬を抑制することができる。すなわち、コンデンサ素子２が、軸方向から見た形状が長尺形状である場合、図８に示すごとく、短手方向の振動（矢印ｂ参照）の方が、長手方向の振動（矢印ｃ参照）よりも大きくなりやすい。それゆえ、コンデンサ素子２に対して、この方向に面する側壁部３３５、３３６に、高剛性プレート４を配置することで、振動の伝搬を効果的に抑制することができる。
【００３６】
高剛性プレート４は、コンデンサ素子２の軸方向における全体にわたり、形成されている。これにより、コンデンサ素子２の振動が側壁部３３５、３３６に伝搬することを、より確実に抑制することができる。
【００３７】
また、高剛性プレート４は、金属プレートからなる。これにより、厚みが小さく、剛性の高い、高剛性プレート４を容易に得ることができる。さらには、高剛性プレート４により、電磁ノイズの遮蔽を行うこともできる。つまり、金属製の高剛性プレート４を壁部３３に配置することで、コンデンサ素子２とその周辺の電子部品との間における電磁ノイズの影響を抑制することができる。また、高剛性プレート４を介して、コンデンサモジュール１の熱を放熱しやすくなる。
【００３８】
以上のごとく、本実施形態によれば、被搭載部への振動の伝搬を抑制することができるコンデンサモジュールを提供することができる。
【００３９】
（実施形態２）
本実施形態は、図９、図１０に示すごとく、高剛性プレート４を樹脂ケース３の壁部３３内に埋設した、コンデンサモジュール１の形態である。
すなわち、側壁部３３５、３３６のそれぞれに、高剛性プレート４をインサートしてある。特に、本形態においては、高剛性プレート４の全体が、壁部３３内に埋設されている。
【００４０】
その他の構成は、実施形態１と同様である。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
【００４１】
本形態においては、高剛性プレート４を確実に、壁部３３に固定することができる。それゆえ、壁部３３の剛性を効果的に向上させることができる。その結果、壁部３３の振動を効果的に抑制して、被搭載部５への振動の伝搬を抑制することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。
【００４２】
（実施形態３）
本実施形態は、図１１、図１２に示すごとく、樹脂ケース３の底壁部３３２にも、高剛性プレート４０を固定した、コンデンサモジュール１の形態である。
すなわち、樹脂ケース３の壁部３３のうち、側壁部３３５、３３６に加えて、底壁部３３２にも、高剛性プレート４０を固定している。
【００４３】
また、本形態においては、底壁部３３２にも、被締結部３１０が設けてある。そして、この底壁部３３２の被締結部３１０と、コンデンサ素子２との間に、高剛性プレート４０が配置されている。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００４４】
本形態においては、底壁部３３２における被締結部３１０を介して、振動が被搭載部５に伝搬することをも抑制することができる。また、この高剛性プレート４０が金属プレートである場合、底壁部３３２側の電子部品との間の電磁ノイズの影響を遮蔽しやすくなる。また、底壁部３３２側からの放熱も行いやすくなる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。
【００４５】
（実施形態４）
本実施形態のコンデンサモジュール１は、図１３に示すごとく、側壁部３３５、３３６の一部に、高剛性プレート４を固定してなる。
すなわち、図１３に示すごとく、Ｘ方向から見て、略長方形状の側壁部３３６における、Ｙ方向の一部においてＺ方向に沿う部分と、Ｚ方向の一部においてＹ方向に沿う部分とに、高剛性プレート４が固定されている。
【００４６】
つまり、高剛性プレート４は、Ｙ方向の略中央部分におけるＺ方向に沿う領域４ｚと、これに直交する、Ｚ方向の略中央部分におけるＹ方向に沿う領域４ｙとを有する。領域４ｙは、側壁部３３６における、Ｙ方向の略全域にわたり形成されている。領域４ｚは、側壁部３３６における、Ｚ方向の略全域にわたり形成されている。
側壁部３３５においても同様の態様にて、高剛性プレート４を形成することができる。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００４７】
本形態においては、高剛性プレート４の形成面積を少なくすることができる。その結果、材料コストの低減、軽量化を図ることができる。また、高剛性プレート４は、側壁部３３５、３３６における、Ｙ方向の略全体にわたっても、Ｚ方向の略全体にわたっても形成されている。これにより、側壁部３３５、３３６の剛性を効果的に向上させることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。
【００４８】
（実施形態５）
本実施形態のコンデンサモジュール１も、図１４に示すごとく、側壁部３３５、３３６の一部に、高剛性プレート４を固定してなる。
ただし、図１４に示すごとく、Ｘ方向から見て、略長方形状の側壁部３３６における、一対の対角線に沿って、高剛性プレート４が形成されている点において、実施形態４と異なる。
【００４９】
つまり、高剛性プレート４は、Ｘ方向から見て、略Ｘ字状に形成されている。領域４ｙは、側壁部３３６における、Ｙ方向の略全域にわたり形成されている。高剛性プレート４は、側壁部３３６における、Ｙ方向の略全体にわたっても、Ｚ方向の略全体にわたっても形成されている。側壁部３３５においても同様の態様にて、高剛性プレート４を形成することができる。
【００５０】
その他の構成は、実施形態１と同様である。
本形態においても、実施形態４と同様の作用効果を奏することができる。
【００５１】
（実施形態６）
本実施形態は、図１５に示すごとく、高剛性プレート４が、被搭載部５に、熱的及び電気的に接触するように配設されている、コンデンサモジュール１の形態である。
高剛性プレート４は、被締結部３１の表面に露出したプレート露出部４１を備えている。
【００５２】
すなわち、壁部３３に固定された高剛性プレート４の一部が、被締結部３１の下面に沿って配置されている。この被締結部３１の下面に配された部分が、プレート露出部４１となっている。
【００５３】
コンデンサモジュール１を被搭載部５に締結したとき、プレート露出部４１は、被搭載部５の表面に圧接されることとなる。すなわち、被締結部３１と被搭載部５との間に、プレート露出部４１が挟持される。そして、ボルト締結によって、プレート露出部４１が被搭載部５に圧接される。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００５４】
本形態においては、高剛性プレート４が、被搭載部５に熱的に接触するように配設されている。それゆえ、コンデンサモジュール１の熱を、金属製の高剛性プレート４を介して、効率的に被搭載部５に放熱することができる。また、被搭載部５を金属製とすることにより、一層効率的に、コンデンサモジュール１を放熱することができる。
【００５５】
また、高剛性プレート４が、被搭載部５に電気的に接触するように配設されている。それゆえ、高剛性プレート４を被搭載部５と同電位とすることができる。電気機器の筐体からなる被搭載部５は、容易に接地することができる。それゆえ、高剛性プレート４は、間接的に接地されることとなる。そうすると、高剛性プレート４における電磁遮蔽機能を、向上させることができる。
【００５６】
また、高剛性プレート４の一部が、被締結部３１の表面に露出したプレート露出部４１となっている。これにより、高剛性プレート４は、プレート露出部４１において、被搭載部５に対して、大きな加圧力にて圧接されやすくなる。そうすると、高剛性プレート４と被搭載部５との間の熱抵抗も、電気抵抗も小さくすることができる。その結果、高剛性プレート４を介した放熱機能も、高剛性プレート４による電磁遮蔽機能も、向上させることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。
【００５７】
（実施形態７）
本実施形態は、図１６に示すごとく、高剛性プレート４の一部であるプレート露出部４１を、被締結部３１の上面に配置した、コンデンサモジュール１の形態である。
つまり、被締結部３１における、被搭載部５との接触面とは反対側の面に、プレート露出部４１が配設されている。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００５８】
本形態においては、図１６に示すごとく、ボルト５９の頭部が、プレート露出部４１に圧接することとなる。これにより、プレート露出部４１は、ボルト５９を介して、被搭載部５に熱的および電気的に接続されることとなる。また、ボルト５９の頭部とプレート露出部４１とは、高い加圧力にて圧接される。そのため、実施形態６と同様に、高剛性プレート４を介した放熱機能、及び、高剛性プレート４による電磁遮蔽機能を、向上させることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。
【００５９】
（実施形態８）
本実施形態は、図１７に示すごとく、２個のコンデンサ素子２をＺ方向に並べて樹脂ケース３内に配置してなる、コンデンサモジュール１の形態である。
そして、コンデンサ素子２の短手方向が、Ｚ方向となっている。そして、コンデンサ素子２の長手方向においてコンデンサ素子２に面する側壁部３３５、３３６に、高剛性プレート４が設けてある。
【００６０】
その他の構成は、実施形態１と同様である。
本形態においても、実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００６１】
（実施形態９）
本実施形態は、図１８に示すごとく、積層型のフィルムコンデンサ素子２０を備えたコンデンサモジュール１の実施形態である。
すなわち、本形態においては、コンデンサ素子２として、平板状の金属化フィルム２２０を積層してなるものを用いている。
【００６２】
そして、金属化フィルム２２の積層方向を、Ｘ方向となるように、コンデンサ素子２０が樹脂ケース３内に収容されている。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００６３】
本形態においては、特に金属化フィルム２２０の積層方向に、コンデンサ素子２が振動しやすい。そこで、この振動方向であるＸ方向において、コンデンサ素子２０と対向する壁部（すなわち、側壁部３３５、３３６）に、高剛性プレート４を固定することで、効果的に、振動の伝搬を抑制することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。
【００６４】
上記実施形態においては、コンデンサ素子を２個有するコンデンサモジュールを示したが、コンデンサ素子の個数は、特に限定されるものではない。例えば、コンデンサ素子の数は、１個であってもよいし、３個以上であってもよい。
また、高剛性プレートは、金属製に限らず、例えば、セラミック、ガラス、石膏等によって構成することもできる。
【００６５】
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１  コンデンサモジュール
２、２０  フィルムコンデンサ素子
３  樹脂ケース
３１、３１０  被締結部
３３  壁部
４、４０  高剛性プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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