(57)【要約】【課題】基板からの突出量を低減することができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１は、基板１００と外部端子１０１とを接続する。コネクタ１は、基板１００と外部端子１０１とに接続されるコネクタ端子部１５と、コネクタ端子部１５を保持するハウジング部１０と、を備える。ハウジング部１０は、その高さ方向において基板１００を貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００に対して設置されるように、構成されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と外部端子とを接続するコネクタであって、
前記基板と前記外部端子とに接続されるコネクタ端子部と、前記コネクタ端子部を保持するハウジング部と、を備え、
前記ハウジング部は、その高さ方向において前記基板を貫通して前記基板の両側から突出した状態で、前記基板に対して設置されるように、構成されていることを特徴とする、コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタであって、
前記コネクタ端子部は、前記基板の表面に実装されて当該基板に接続される基板実装部を有し、
前記ハウジング部の高さ方向と平行な方向における前記基板実装部の位置は、前記ハウジング部の高さ方向の両端部の間に対応する位置であることを特徴とする、コネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタであって、
前記コネクタ端子部は、前記基板実装部を含んで前記基板に実装されて接続される第１端子と、前記第１端子に接続されるとともに前記外部端子に接続される第２端子と、を有し、
前記第２端子は、前記第１端子に対して当該第１端子における前記基板実装部と反対側の端部において接続される第１接点部と、前記外部端子に対して接続される第２接点部と、前記第１接点部と前記接点部とを一体に連結する連結部と、を有し、
前記連結部は、弾性変形することで前記第１接点部の前記第２接点部に対する相対変位を許容するバネ部として構成されていることを特徴とする、コネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載のコネクタであって、
前記連結部は、前記ハウジング部が前記基板を貫通して前記基板の両側から突出した状態で、前記基板の一方側に配置されるように、構成され、
前記第２接点部は、前記ハウジング部が前記基板を貫通して前記基板の両側から突出した状態で、前記基板の他方側に配置されるように、構成されていることを特徴とする、コネクタ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のコネクタであって、
前記ハウジング部は、前記コネクタ端子部に接続される前記外部端子が挿入される方向をガイドするガイド部を有していることを特徴とする、コネクタ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のコネクタと、前記コネクタを介して外部端子に接続される基板と、を備え、前記コネクタの前記ハウジング部が、その高さ方向において前記基板を貫通して前記基板の両側から突出した状態で、前記基板に対して設置されていることを特徴とする、コネクタ付基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と外部端子とを接続するコネクタ、及びそのコネクタを備えるコネクタ付基板、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板と外部端子とを接続する際には、コネクタが用いられている。このようなコネクタとして、例えば、特許文献１に開示されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１に開示されたコネクタは、メス型端子とこのメス型端子を保持するハウジングとを備え、基板の一方の表面に設置される。そして、メス型端子は、基板の表面に実装された第１オス端子に接続される第１メス端子と、外部端子である第２オス端子に接続される第２メス端子と、第１メス端子及び第２メス端子を連結する弾性連結片と、を備えている。尚、外部端子である第２オス端子は、基板を貫通した状態で、第２メス端子に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５９６４６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された構成によると、基板の表面に実装された第１オス端子に対して第１メス端子が接続されるように、基板の表面にコネクタが設置される。そして、基板を貫通して外部端子である２オス端子が第２メス端子に接続される。これにより、コネクタを介して外部端子と基板とを接続することができる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された構成によると、コネクタが基板の一方の表面に設置されるため、コネクタが基板から大きく突出した構造となってしまう。よって、基板からの突出量を低減することができるコネクタの実現が望まれる。また、そのようなコネクタを備え、基板からの突出量を低減することができるコネクタ付基板の実現が望まれる。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みることにより、基板からの突出量を低減することができるコネクタ及びコネクタ付基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記目的を達成するための本発明のある局面に係るコネクタは、基板と外部端子とを接続するコネクタであって、前記基板と前記外部端子とに接続されるコネクタ端子部と、前記コネクタ端子部を保持するハウジング部と、を備え、前記ハウジング部は、その高さ方向において前記基板を貫通して前記基板の両側から突出した状態で、前記基板に対して設置されるように、構成されている。
【０００９】
この構成のコネクタによると、外部端子に接続されるコネクタ端子部を保持するハウジング部は、その高さ方向において基板を貫通して基板の両側から突出した状態で、基板に対して設置される。このため、ハウジング部は、高さ方向の一方の部分が基板の一方の面から突出し、高さ方向の他方の部分が基板の他方の面から突出した状態で、基板に設置される。即ち、ハウジング部の全体が、基板の一方の面から突出した状態で基板に設置されることがなく、ハウジング部がその高さ方向において基板から突出する部分を、基板の両側のスペースに効率よく配分させるように、配置することができる。よって、上記の構成によると、コネクタのハウジング部の基板からの突出量を低減することができる。
【００１０】
従って、上記の構成によると、基板からの突出量を低減することができるコネクタを提供することができる。
【００１１】
（２）前記コネクタ端子部は、前記基板の表面に実装されて当該基板に接続される基板実装部を有し、前記ハウジング部の高さ方向と平行な方向における前記基板実装部の位置は、前記ハウジング部の高さ方向の両端部の間に対応する位置であってもよい。
【００１２】
この構成によると、ハウジング部がその高さ方向において基板を貫通して基板の両側から突出し、コネクタ端子部の基板実装部がハウジング部の高さ方向の両端部の間に対応する位置に配置された状態で、コネクタが基板に対して設置される。よって、上記の構成によると、コネクタ端子部が基板の表面に実装されるコネクタの場合であっても、基板からの突出量を低減することができる。
【００１３】
また、一般的に、コネクタの端子が基板の表面にはんだ付けで実装されることでコネクタが基板に設置される場合、はんだ付けによる実装が適切に行われているか否かを確認するため、端子の基板表面への実装部の検査が行われる。このような検査は、通常、汎用の画像検査装置を用いて行われる。また、回路構成或いは設置スペース等の要請より、基板の表面に複数のコネクタが近接した状態で実装されて設置される場合がある。即ち、基板の表面に複数のコネクタが狭ピッチで実装されて設置される場合がある。このように、複数のコネクタが互いに近接した状態でコネクタの端子が基板の表面に実装される場合であっても、各コネクタの端子の基板表面への実装部の検査が必要となる。しかし、この場合、特許文献１に開示された構成のようにコネクタのハウジングの基板からの突出量が大きいと、端子における基板への実装部及びその周辺の領域において、隣接するコネクタのハウジングによる影が生じるため、端子における基板への実装部の検査が困難となる。
【００１４】
しかしながら、上記の構成によると、複数のコネクタが互いに近接した状態で基板に設置される場合であっても、各コネクタの基板からの突出量を低減することができる。このため、コネクタ端子部の基板実装部及びその周辺の領域において、隣接するコネクタのハウジング部による影が生じることを抑制でき、コネクタ端子部の基板実装部の検査を容易に行うことができる。尚、従来であれば、隣接するコネクタのハウジングによる影が生じて、汎用の画像検査装置を用いることによる端子における基板への実装部の検査が困難な場合、エックス線を用いた高価な専用の検査装置が必要となる。しかしながら、上記の構成によると、各コネクタの基板からの突出量を低減でき、隣接するコネクタのハウジング部による影が生じることを抑制でき、コネクタ端子部の基板実装部の検査を容易に行うことができるため、エックス線を用いた高価な専用の検査装置を用いる必要性を大幅に低減することができる。
【００１５】
また、上記の構成によると、複数のコネクタが互いに近接した状態で基板に設置される場合、リフロー炉での処理の観点においても、有利な効果を奏することができる。一般的に、基板の表面にコネクタの端子の実装部がはんだ付けによって実装される際、まず、基板の表面の所定箇所にペースト状のはんだが塗布され、塗布されたペースト状のはんだの上に実装部が載置される。そして、はんだ上に実装部が載置された状態の基板及びコネクタは、リフロー炉にて加熱され、はんだが一旦溶融する。その後、基板及びコネクタが冷却され、はんだが固化する。これにより、基板表面へのコネクタの端子の実装部のはんだ付けによる実装が完了し、コネクタの基板への設置が完了する。
【００１６】
しかしながら、複数のコネクタが互いに近接した状態で基板に設置される場合、特許文献１に開示された構成のようにコネクタのハウジングの基板からの突出量が大きいと、リフロー炉内での対流による伝熱が不十分となり易い。即ち、端子の実装部が載置されたはんだが配置された領域とその周辺の領域とにおいて、隣接するコネクタのハウジングによって、リフロー炉内での対流による伝熱が阻害されて不十分となり、はんだの加熱が不十分となり易い。このため、複数のコネクタが互いに近接した状態で基板に設置される場合、はんだを目標温度まで加熱するための処置として、リフロー炉の加熱能力の増強、或いは、リフロー炉内での対流による伝熱を促進するための対策が必要となる。
【００１７】
しかしながら、上記の構成によると、複数のコネクタが互いに近接した状態で基板に設置される場合であっても、各コネクタの基板からの突出量を低減することができる。このため、リフロー炉での処理の際に、コネクタ端子部の基板実装部が載置されたはんだが配置された領域とその周辺の領域とにおいて、隣接するコネクタのハウジング部によってリフロー炉内での対流による伝熱が不十分となってしまうことを抑制することができる。これにより、上記の構成によると、はんだを目標温度まで加熱するために従来必要であった処置が不要となる。即ち、リフロー炉の加熱能力の増強、及び、リフロー炉内での対流による伝熱を促進するための対策が、不要となる。このため、上記の構成によると、複数のコネクタが互いに近接した状態で基板に設置される場合であっても、リフロー炉を用い、低コストではんだを目標温度まで加熱することができる。
【００１８】
また、上記の構成によると、リフロー炉の能力に応じて、コネクタの基板からの突出量を低減するように、ハウジング部の高さ方向の両端部の間に対応する位置に配置される基板実装部の位置を設定することもできる。即ち、上記の構成によると、複数のコネクタが互いに近接した状態で基板に設置される場合であっても、リフロー炉の能力に応じて、はんだを目標温度まで加熱するように、コネクタの基板からの突出量を低減することができる。
【００１９】
更に、上記の構成によると、複数のコネクタが互いに近接した状態で基板に設置される場合であっても、コネクタの基板からの突出量を低減することで、リフロー炉内での対流による伝熱を効率よく行って、はんだを目標温度まで効率よく加熱できる。このため、基板におけるコネクタの実装密度を増大させることができる。即ち、従来であれば、リフロー炉の能力が制約要因となって基板におけるコネクタの実装密度が制約を受けるような場合であっても、上記の構成によると、リフロー炉の能力が要因となるコネクタの実装密度の制約を緩和することができる。これにより、同じ能力のリフロー炉が用いられる場合であっても、従来に比して、基板におけるより狭いスペースにより多くのコネクタを実装することができる。
【００２０】
（３）前記コネクタ端子部は、前記基板実装部を含んで前記基板に実装されて接続される第１端子と、前記第１端子に接続されるとともに前記外部端子に接続される第２端子と、を有し、前記第２端子は、前記第１端子に対して当該第１端子における前記基板実装部と反対側の端部において接続される第１接点部と、前記外部端子に対して接続される第２接点部と、前記第１接点部と前記接点部とを一体に連結する連結部と、を有し、前記連結部は、弾性変形することで前記第１接点部の前記第２接点部に対する相対変位を許容するバネ部として構成されていてもよい。
【００２１】
この構成によると、コネクタ端子部は、基板に実装される第１端子と、第１端子及び外部端子に接続される第２端子と、を有し、第２端子が、第１端子側の第１接点部と、外部端子側の第２接点部と、第１接点部及び第２接点部の間のバネ部としての連結部と、を有している。このため、外部端子側で生じた振動と基板側で生じた振動とが、振動形態の異なる振動であった場合であっても、連結部が弾性変形することで、異なる振動形態の振動が直接的に伝達されてしまうことが抑制される。即ち、外部端子側と基板側とにおいて振動形態の異なる振動が生じても、その振動の多くが連結部の弾性変形により吸収され、異なる振動形態の振動が直接的に伝達されてしまうことが抑制される。このため、第１接点部及び第２接点部における疲労破壊が生じてしまう虞を低減でき、コネクタの耐振性を向上をさせることができる。そして、上記の構成のコネクタによると、第１接点部及び第２接点部の間のバネ部としての連結部を第２端子に設けて耐振性の向上を図るとともに、基板からの突出量を低減することもできる。即ち、上記の構成によると、振動吸収構造を有するとともに、基板からの突出量を低減することもできるコネクタを提供することができる。
【００２２】
（４）前記連結部は、前記ハウジング部が前記基板を貫通して前記基板の両側から突出した状態で、前記基板の一方側に配置されるように、構成され、前記第２接点部は、前記ハウジング部が前記基板を貫通して前記基板の両側から突出した状態で、前記基板の他方側に配置されるように、構成されていてもよい。
【００２３】
この構成によると、連結部が基板の一方側に配置され、外部端子に接続される第２接点部が基板の他方側に配置されるため、第２端子を基板の両側のスペースに効率よく配分させるように、配置することができる。そして、ハウジング部における第２端子を収容する部分を、基板の両側のスペースに効率よく配分させるように、配置することができる。これにより、振動吸収構造を有するコネクタにおける基板からの突出量の更なる低減を図ることができる。また、上記の構成によると、基板の一方側に配置された連結部とは反対側である基板の他方側に配置された第２接点部に外部端子が接続される。このため、外部端子を基板を大きく貫通させた状態で第２端子に接続させる必要が無く、外部端子の長さを短くすることができる。外部端子の長さを短くできることにより、基板、コネクタ、及び外部端子を備えた構造が高さ方向に寸法が増大してしまうことを抑制することができる。
【００２４】
（５）前記ハウジング部は、前記コネクタ端子部に接続される前記外部端子が挿入される方向をガイドするガイド部を有していてもよい。
【００２５】
この構成によると、コネクタ端子部に接続される外部端子が挿入される方向をガイドするガイド部がハウジング部に設けられるため、コネクタと外部端子との接続作業を容易に行うことができる。そして、上記の構成のコネクタによると、外部端子の接続作業の容易化を図るとともに、基板からの突出量を低減することもできる。
【００２６】
（６）前述の目的を達成するための本発明のある局面に係るコネクタ付基板は、前述した本発明のある局面に係るコネクタのいずれかと、前記コネクタを介して外部端子に接続される基板と、を備え、前記コネクタの前記ハウジング部が、その高さ方向において前記基板を貫通して前記基板の両側から突出した状態で、前記基板に対して設置されている。
【００２７】
この構成によると、前述した本発明のある局面に係るコネクタと同様の効果を奏することができる。即ち、この構成によると、基板からの突出量を低減することができるコネクタ付基板を提供することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によると、基板からの突出量を低減することができるコネクタ及びコネクタ付基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施の形態に係るコネクタ、及びこのコネクタを備えるコネクタ付基板を、外部端子とともに示す斜視図である。
【図２】コネクタ及びコネクタ付基板と外部端子とが接続された状態を示す斜視図である。
【図３】コネクタを示す斜視図である。
【図４】コネクタを示す図であって、図４（Ａ）は平面図（上面図）であり、図４（Ｂ）は正面図であり、図４（Ｃ）は側面図であり、図４（Ｄ）は底面図である。
【図５】コネクタの分解斜視図である。
【図６】コネクタ及びコネクタ付基板の断面図である。
【図７】コネクタ及びコネクタ付基板の断面図である。
【図８】コネクタ及びコネクタ付基板の断面図である。
【図９】コネクタのハウジング部におけるベースハウジングを示す斜視図である。
【図１０】コネクタのハウジング部におけるメスハウジングを示す斜視図である。
【図１１】コネクタのハウジング部におけるコアハウジングを示す斜視図である。
【図１２】コネクタのハウジング部におけるガイドハウジングを示す図であって、図１２（Ａ）は斜視図であり、図１２（Ｂ）は底面図である。
【図１３】コネクタのコネクタ端子部を示す斜視図である。
【図１４】コネクタ端子部の第１端子を示す図であって、図１４（Ａ）は平面図（上面図）であり、図１４（Ｂ）は正面図であり、図１４（Ｃ）は側面図である。
【図１５】コネクタ端子部の第２端子を示す図であって、図１５（Ａ）は正面図であり、図１５（Ｂ）は側面図であり、図１５（Ｃ）は底面図である。
【図１６】コネクタ及びコネクタ付基板の斜視図であって、コネクタ及びコネクタ付基板の作動を説明するための図である。
【図１７】コネクタ及びコネクタ付基板の断面図であって、コネクタ及びコネクタ付基板の作動を説明するための図である。
【図１８】コネクタ及びコネクタ付基板の断面図であって、コネクタ及びコネクタ付基板の作動を説明するための図である。
【図１９】コネクタ及びコネクタ付基板の断面図であって、コネクタ及びコネクタ付基板の作動を説明するための図である。
【図２０】コネクタ及びコネクタ付基板の断面図であって、コネクタ及びコネクタ付基板の作動を説明するための図である。
【図２１】基板に複数のコネクタが設置された状態を示す斜視図である。
【図２２】図２１に示すコネクタ及び基板の側面図である。
【図２３】変形例に係るコネクタを示す斜視図である。
【図２４】変形例に係るコネクタを備えるコネクタ付基板を示す斜視図である。
【図２５】変形例に係るコネクタの分解斜視図である。
【図２６】変形例に係るコネクタ及びコネクタ付基板を外部端子とともに示す断面図である。
【図２７】変形例に係るコネクタのコネクタ端子部を示す斜視図である。
【図２８】変形例に係るコネクタ及びコネクタ付基板と外部端子とが接続された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、基板と外部端子とを接続するコネクタ、及びそのコネクタを備えるコネクタ付基板として、種々の用途に広く適用することができるものである。
【００３１】
［コネクタ及びコネクタ付基板の概略］
図１は、本発明の一実施の形態に係るコネクタ１、及びこのコネクタ１を備えるコネクタ付基板２を、外部端子１０１とともに示す斜視図である。図２は、コネクタ１及びコネクタ付基板２と、外部端子１０１と、が接続された状態を示す斜視図である。図３は、コネクタ１を示す斜視図である。図４は、コネクタ１を示す図であって、図４（Ａ）は平面図（上面図）であり、図４（Ｂ）は正面図であり、図４（Ｃ）は側面図であり、図４（Ｄ）は底面図である。図５は、コネクタ１の分解斜視図である。
【００３２】
尚、図１及び図２は、コネクタ１が基板１００に設置されて基板１００に対して電気的及び機械的に接続された状態を図示している。そして、図１は、外部端子１０１がコネクタ１に接続されていない状態を図示している。一方、図２は、外部端子１０１がコネクタ１に接続された状態を図示している。尚、図２に示すように、外部端子１０１は、コネクタ１を介して基板１００に接続される。
【００３３】
また、図１及び図２においては、基板１００については、一部のみが切り欠き状態で模式的に図示されており、コネクタ１が設置された部分とその近傍の部分とが図示されている。コネクタ１が設置される基板１００は、導電回路パターンが表裏面のうちの少なくともいずれか一方に設けられた基板として構成されている。図１及び図２では、基板１００における導電回路パターンの図示は省略されている。基板１００は、例えば、一例として、車載用の機器に設けられる基板として用いられる。基板１００が設けられた機器は、バスバーから外部端子１０１及びコネクタ１を介して電源供給が行われる。
【００３４】
外部端子１０１は、導電性を有する金属材料で形成され、ピン状に形成されたオス型の端子として設けられている。外部端子１０１は、バスバーに固定されている。尚、バスバーには、複数の外部端子１０１が固定されている。複数の外部端子１０１は、コネクタ１に対して電気的及び機械的に接続される。そして、複数の外部端子１０１は、基板１００に接続されたコネクタ１に対して接続されることで、基板１００に対して電気的に接続される。尚、本実施形態では、ピン状に形成された外部端子１０１の形態を例示したが、外部端子１０１の形状は、この例の通りでなくてもよい。外部端子１０１は、いわゆるオス型に形成されていればどのような形状であってもよい。例えば、外部端子１０１の形状が、細長い片状の金属板が折り曲げられて棒状に加工されること等によって形成された形状であってもよい。
【００３５】
図１乃至図５に示すコネクタ１は、基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタとして構成されている。尚、本実施形態では、基板１００と複数の外部端子１０１とを接続するコネクタ１の形態を例示している。また、図１及び図２に示すコネクタ付基板２は、コネクタ１と、コネクタ１を介して複数の外部端子１０１に対して接続されるように構成された基板１００と、を備えて構成されている。
【００３６】
コネクタ１は、図１乃至図５に示すように、ハウジング部１０、複数のコネクタ端子部１５、複数のコイルバネ１６、複数の補強タブ１７、を備えて構成されている。
【００３７】
複数のコネクタ端子部１５のそれぞれは、基板１００と複数の外部端子１０１のそれぞれとに対して接続されるように構成されている。各コネクタ端子部１５は、導電性を有する金属材料で形成されている。また、複数のコネクタ端子部１５のそれぞれは、第１端子２１と第２端子２２とを備えている。尚、コネクタ端子部１５の詳細な構成については、後述する。
【００３８】
ハウジング部１０は、複数のコネクタ端子部１５を保持するように構成されている。ハウジング部１０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。ハウジング部１０は、ベースハウジング１１、メスハウジング１２、複数のコアハウジング１３、ガイドハウジング１４、を備えて構成されている。ハウジング部１０の詳細な構成については、後述する。
【００３９】
複数のコイルバネ１６は、ハウジング部１０に収納される。コイルバネ１６は、本実施形態では、一対で設けられている。そして、コイルバネ１６は、ハウジング部１０においてメスハウジング１２をベースハウジング１１に対して付勢するコイル状のバネとして設けられている。
【００４０】
複数の補強タブ１７は、ハウジング部１０を基板１００に対して機械的に強固に固定するための部材として設けられている。本実施形態では、補強タブ１７は、一対で設けられている。一対の補強タブ１７は、ハウジング部１０に対して、ハウジング部１０の幅方向の両側において、固定されている。尚、ハウジング部１０の幅方向は、ハウジング部１０に保持される複数のコネクタ端子部１５がハウジング部１０において並んで配置される方向として構成され、図１乃至図４において、両端矢印Ｘ１で示している。また、ハウジング部１０の幅方向がコネクタ１の幅方向となる。
【００４１】
一対の補強タブ１７のそれぞれは、金属製のプレート状の部材の一部が折り曲げられることにより形成されている。各補強タブ１７は、ハウジング部１０において幅方向の両側にそれぞれ設けられた各スリット２９に圧入されて固定されている（図３及び図４（Ａ）を参照）。また、補強タブ１７には、端部において、略９０度に折り曲げられて形成された固定部１７ａが設けられている。固定部１７ａは、補強タブ１７が固定されたハウジング部１０が基板１００に固定される際に、基板１００に対してはんだ付けされる部分として設けられている。即ち、補強タブ１７が圧入されて固定されたハウジング部１０は、固定部１７ａが基板１００にはんだ付けされることにより、基板１００に対して機械的に強固に固定される。
【００４２】
コネクタ１が設置される基板１００には、コネクタ１の設置用の貫通孔１００ａが形成されている（図１及び図２を参照）。貫通孔１００ａは、ハウジング部１０の外形に対応した形状の孔として形成されている。そして、コネクタ１は、基板１００に対して、ハウジング部１０において、貫通孔１００ａを貫通した状態で、設置される。更に、コネクタ１は、ハウジング部１０が、ハウジング部１０の高さ方向において基板１００の貫通孔１００ａを貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００に対して設置される。また、コネクタ付基板２は、コネクタ１のハウジング部１０が、その高さ方向において基板１００を貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００に対して設置されている。
【００４３】
尚、ハウジング部１０の高さ方向は、外部端子１０１がハウジング部１０に挿入される方向と平行な方向であって、図１乃至図４において、両端矢印Ｘ２で示している。また、ハウジング部１０の高さ方向は、コネクタ１が基板１００に設置された状態では、基板１００に垂直な方向と平行な方向である。また、ハウジング部１０の高さ方向がコネクタ１の高さ方向となる。
【００４４】
［ハウジング部］
図６乃至図８は、コネクタ１及びコネクタ付基板２の断面図である。尚、図６は、コネクタ１の幅方向に対して垂直な断面におけるコネクタ１及びコネクタ付基板２の断面図である。また、図６は、１つのコネクタ端子保持部１５に対応した位置におけるコネクタ１及びコネクタ付基板２の断面図である。図７は、図６のＸ３−Ｘ３線矢視位置におけるコネクタ１及びコネクタ付基板２の断面図である。図８は、図７のＸ４−Ｘ４線矢視位置におけるコネクタ１及びコネクタ付基板２の断面図である。
【００４５】
図１乃至図８に示すハウジング部１０は、ベースハウジング１１、メスハウジング１２、複数のコアハウジング１３、ガイドハウジング（ガイド部）１４、を備え、複数のコネクタ端子部１５を保持するように構成されている。また、ハウジング部１０は、その高さ方向において基板１００を貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００に対して設置されるように、構成されている。
【００４６】
［ベースハウジング］
図９は、ハウジング部１０のベースハウジング１１を示す斜視図である。図１乃至図９に示すベースハウジング１１は、例えば樹脂成形により形成される部材であって、ハウジング部１０の高さ方向に延びる略角筒状の基本外形を有する部材として構成されている。より具体的には、ベースハウジング１１は、前壁部２３、後壁部２４、右壁部２５、左壁部２６を有し、これらが略角筒状となるように一体に形成されている。そして、ベースハウジング１１は、基板１００の貫通孔１００ａに挿通された状態で配置される。また、ベースハウジング１１は、略角筒状の内側の領域において、複数のコアハウジング１３を収容したメスハウジング１２の一部を収容するように構成されている。
【００４７】
略角筒状に形成されたベースハウジング１１は、その高さ方向（即ち、ハウジング部１０の高さ方向）における両端部において、開口（３３、３４）が設けられている。開口３３は、ベースハウジング１１の高さ方向の一端側で開口し、メスハウジング１２が挿入される開口として設けられている。開口３４は、ベースハウジング１１の高さ方向の他端側で開口し、複数の外部端子１０１が挿入される開口として設けられている。
【００４８】
また、ベースハウジング１１には、前壁部２３の幅方向中央部分において、外側に向かって凸状に突出した係合凸部２７が設けられている。係合凸部２７は、メスハウジング１２に設けられた係合アーム部３８が係合する部分として設けられている。コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態では、メスハウジング１２の係合アーム部３８がベースハウジング１１の係合凸部２７に係合する。係合凸部２７と係合アーム部３８との係合により、コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態において、メスハウジング１２のベースハウジング１１からの脱落が阻止される。
【００４９】
また、ベースハウジング１１には、前壁部２３の内側において、複数の第１端子保持部２８が設けられている。複数の第１端子保持部２８は、ハウジング部１０の幅方向に沿って並んで設けられている。各第１端子保持部２８は、各コネクタ端子部１５の後述する第１端子２１を保持する部分として設けられている。そして、各第１端子保持部２８には、各第１端子２１の一部が嵌め込まれて収容される収容室が設けられている。また、各第１端子保持部２８の収容室は、端子挿入孔２８ａと接点挿入孔２８ｂとにおいて、開口している。端子挿入孔２８ａ及び接点挿入孔２８ｂは、ベースハウジング１１の高さ方向（即ち、ハウジング部１０の高さ方向）の両側でそれぞれ開口している。端子挿入孔２８ａは、第１端子保持部２８に第１端子２１が嵌め込まれる際に第１端子２１が挿入される開口として設けられている。接点挿入孔２８ｂは、コネクタ端子部１５の後述する第２端子２２の第１接点部５４が挿入される開口として設けられている。
【００５０】
また、ベースハウジング１１には、右壁部２５の外側において、補強タブ１７が圧入されて固定されるスリット２９が設けられている。同様に、ベースハウジング１１には、左壁部２６の外側においても、補強タブ１７が圧入されて固定されるスリット２９が設けられている。
【００５１】
また、ベースハウジング１１には、右壁部２５の内側において、抜け防止凸部３０と一対の突起部３１とが設けられている。同様に、ベースハウジング１１には、左壁部２６の内側においても、抜け防止凸部３０と一対の突起部３１とが設けられている。ベースハウジング１１の抜け防止凸部３０は、後述するメスハウジング１２の抜け防止凸部３９と当接して係合する部分として設けられている。ベースハウジング１１の抜け防止凸部３０がメスハウジング１２の抜け防止凸部３９と当接して係合することで、メスハウジング１２がベースハウジング１１から抜け落ちてしまうことが防止されるように構成されている。
【００５２】
ベースハウジング１１の一対の突起部３１は、後述するメスハウジング１２の一対の突起部４０のそれぞれと当接する部分として設けられている。ベースハウジング１１の一対の突起部３１が、メスハウジング１２の一対の突起部４０のそれぞれと当接した状態では、メスハウジング１２がベースハウジング１１に奥まで嵌まり込んでいない状態であってハウジング部１０の高さ方向における所定の位置に位置した状態が維持される。
【００５３】
また、ベースハウジング１１には、一対のコイルバネ収容部３２が設けられている（図８を参照）。一対のコイルバネ収容部３２のそれぞれは、一対のコイルバネ１６のそれぞれを収容する収容室３２ａを有している。また、一対のコイルバネ収容部３２は、ベースハウジング１１の内側であって、ハウジング部１０の幅方向の両側に設けられている。より具体的には、一対のコイルバネ収容部３２は、ハウジング部１０の幅方向の両側において、複数の第１端子保持部２８の外側に設けられている。
【００５４】
各コイルバネ収容部３２に収容された各コイルバネ１６は、一方の端部側の部分が各コイルバネ収容部３２の収容室に挿入された状態で、ベースハウジング１１に配置されている。そして、各コイルバネ１６の他方の端部側の部分が、各コイルバネ収容部３２の収容室から突出した状態で、メスハウジング１２に当接可能に配置されている。これにより、コイルバネ１６は、メスハウジング１２をベースハウジング１１に対して付勢可能なように構成されている。
【００５５】
［メスハウジング］
図１０は、ハウジング部１０のメスハウジング１２を示す斜視図である。図１乃至図８、図１０に示すメスハウジング１２は、例えば樹脂成形により形成される部材であって、複数のコアハウジング１３を収容するとともに、ベースハウジング１１に対して挿入されて保持される部材として設けられている。複数のコアハウジング１３を収容したメスハウジング１２は、ベースハウジング１１に対して、ベースハウジング１１の開口３３から挿入され、ベースハウジング１１に保持される。
【００５６】
メスハウジング１２の内部には、複数のコアハウジング収容室３５が設けられている（図６及び図７を参照）。各コアハウジング収容室３５は、各コネクタ端子部１５の第２端子２２の一部を収容したコアハウジング１３を収容する領域として構成されている。複数のコアハウジング収容室３５は、メスハウジング１２の幅方向（即ち、ハウジング部１０の幅方向）に沿って並んで配置されている。隣り合うコアハウジング収容室３５の間は、メスハウジング１２の内部の区画壁３６によって、それぞれ区画されている（図７を参照）。また、各コアハウジング収容室３５は、メスハウジング１２の高さ方向（即ち、ハウジング部１０の高さ方向）における外部端子１０１が挿入される側の端部において、開口３７が設けられている（図６を参照）。メスハウジング１２は、各コアハウジング収容室３５の開口３７が設けられている端部側から、ベースハウジング１１の開口３３に挿入され、ベースハウジング１１に保持される。
【００５７】
また、メスハウジング１２には、その正面側において係合アーム部３８が設けられている（図１乃至図４、図６、図１０を参照）。係合アーム部３８は、コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態で、ベースハウジング１１の係合凸部２７に係合するように構成されている。そして、係合アーム部３８は、係合凸部２７と係合することで、コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態において、メスハウジング１２のベースハウジング１１からの脱落を阻止するように構成されている。
【００５８】
係合アーム部３８は、メスハウジング１２の正面側において、メスハウジング１２の幅方向（即ち、ハウジング部１０の幅方向）における中央部分に設けられている。そして、係合アーム部３８は、メスハウジング１２において、メスハウジング１２の一部がベースハウジング１１に挿入された際に、ベースハウジング１１の前壁部２３の外側に位置するように、設けられている。
【００５９】
また、係合アーム部３８は、一対の支点部（３８ａ、３８ａ）、操作部３８ｂ、係合孔３８ｃを備えて構成されている（図１、図３、図６、図１０を参照）。一対の支点部（３８ａ、３８ａ）は、メスハウジング１２の幅方向の両側に配置され、メスハウジング１２と一体に設けられている。そして、係合アーム部３８は、メスハウジング１２において一対の支点部（３８ａ、３８ａ）で一体に支持されたシーソー構造を有している。
【００６０】
操作部３８ｂは、一対の支点部（３８ａ、３８ａ）に対して片持ち状に支持された部分として設けられている。そして、係合アーム部３８とベースハウジング１１の係合凸部２７との係合が解除される際に、作業者によって押圧操作が行われる部分として設けられている。係合孔３８ｃは、ベースハウジング１１の係合凸部２７に係合する部分として設けられている。より具体的には、係合孔３８ｃは、貫通孔として設けられ、貫通孔の内側の縁部分において係合凸部２７に係合するように構成されている。
【００６１】
また、メスハウジング１２には、その幅方向の両側の側面のそれぞれにおいて、抜け防止凸部３９と一対の突起部４０とが設けられている（図１、図３、図７、図１０を参照）。メスハウジング１２の各抜け防止凸部３９は、ベースハウジング１１の各抜け防止凸部３０と当接して係合する部分として設けられている。メスハウジング１２の抜け防止凸部３９は、ベースハウジング１１の抜け防止凸部３０と当接して係合することで、メスハウジング１２がベースハウジング１１から抜け落ちてしまうことが防止されるように構成されている。
【００６２】
メスハウジング１２の一対の突起部４０は、ベースハウジング１１の一対の突起部３１と当接する部分として設けられている。尚、メスハウジング１２の一方の側面に設けられた一対の突起部４０のそれぞれが、ベースハウジング１１の右壁部２５の内側に設けられた一対の突起部３１のそれぞれと当接する。そして、メスハウジング１２の他方の側面に設けられた一対の突起部４０のそれぞれが、ベースハウジング１１の左壁部２６の内側に設けられた一対の突起部３１のそれぞれと当接する。メスハウジング１２の両側面の一対の突起部４０が、ベースハウジング１１の右壁部２５及び左壁部２６の一対の突起部３１と当接した状態では、メスハウジング１２がベースハウジング１１に奥まで嵌まり込んでいない状態であってハウジング部１０の高さ方向における所定の位置に位置した状態が維持される。
【００６３】
［コアハウジング］
図１１は、ハウジング部１０に備えられる複数のコアハウジング１３のうちの１つのコアハウジング１３を示す斜視図である。図５乃至図７、図１１に示すコアハウジング１３は、例えば樹脂成形により形成される部材であって、コネクタ端子部１５の第２端子２２の一部を収容する部材として設けられている。複数のコネクタ端子部１５のそれぞれにおける第２端子２２の一部が、複数のコアハウジング１３のそれぞれに圧入された状態で収容されている。各第２端子２２は、その一部が各コアハウジング１３に圧入されることで、各コアハウジング１３に保持されている。
【００６４】
複数のコアハウジング１３のそれぞれは、第２端子２２を保持した状態で、メスハウジング１２における複数のコアハウジング収容室３５のそれぞれに収容されている。このため、複数のコアハウジング１３は、メスハウジング１２の内部において、メスハウジング１２の幅方向に沿って並んで収納されている。また、各コアハウジング１３は、各コアハウジング収容室３５に対して開口３７から圧入され、各コアハウジング収容室３５に収容されている。
【００６５】
各コアハウジング１３は、筐体状の基本外形を有し、その正面側から上面側にかけて広く開放された形状に形成された開口４１が設けられている。第２端子２２は、その一部がコアハウジング１３に圧入される際には、開口４１からコアハウジング１３の内部に圧入される。
【００６６】
また、各コアハウジング１３には、その底面側において、外部端子挿入孔４２が開口している。外部端子挿入孔４２は、コアハウジング１３に保持された第２端子２２に接続される外部端子１０１が挿入される孔として構成されている。外部端子挿入孔４２は、外部に開口するとともにコアハウジング１３の内部の空間領域に貫通する貫通孔として設けられている。また、外部端子挿入孔４２は、第２端子２２の一部が収容されるコアハウジング１３の内部の空間領域を介して、開口４１に連通している。また、外部端子挿入孔４２の内面には、外部端子１０１の挿入方向をガイドするためのガイド面４２ａが設けられている。ガイド面４２ａは、外部端子挿入孔４２における外部へ開口した領域の断面積を大きくするように形成されている。更に、ガイド面４２ａは、コアハウジング１３の内側に向かって、外部端子挿入孔４２の断面積を減少させ、外部端子挿入孔４２を窄まらせるように形成されている。
【００６７】
また、コアハウジング１３には、その背面側において、外側に向かって凸状に隆起した凸部４３が設けられている。凸部４３は、メスハウジング１２の背面側に設けられた係止孔４４に係止する部分として設けられている（図６を参照）。尚、メスハウジング１２の係止孔４４は、メスハウジング１２の背面を貫通する貫通孔として設けられ、コアハウジング１３の凸部４３が嵌まり込んで係止される孔として設けられている。メスハウジング１２のコアハウジング収容室３５に対して開口３７から圧入されたコアハウジング１３は、凸部４３が係止孔４４に嵌まり込んで係止孔４４の縁部に係止することで、メスハウジング１２に保持される。
【００６８】
［ガイドハウジング］
図１２は、ハウジング部１０のガイドハウジング１４を示す図であって、図１２（Ａ）は斜視図であり、図１２（Ｂ）は底面図である。図１乃至図８、図１２に示すガイドハウジング１４は、例えば樹脂成形により形成される部材であって、コネクタ端子部１５の第２端子２２に接続される外部端子１０１が挿入される方向をガイドする部材として設けられている。尚、ガイドハウジング１４は、本実施形態のガイド部を構成している。
【００６９】
ガイドハウジング１４は、ベースハウジング１１に対して、ベースハウジング１１の高さ方向における開口３４側の端部において、取り付けられる。即ち、ガイドハウジング１４は、ベースハウジング１１に対して、メスハウジング１２が挿入される開口３７側と反対側である開口３４側の端部において、取り付けられる。また、ガイドハウジング１４には、本体部分４５、圧入部４６、外部端子挿入孔４７、が設けられている。
【００７０】
本体部分４５は、平坦な板状に形成されている。圧入部４６は、本体部分４５から凸状に盛り上がった部分として設けられ、ベースハウジング１１に対して嵌め込まれて圧入される部分として設けられている。尚、ベースハウジング１１には、その前壁部２３において、内側に凹むように形成された凹部４８が設けられている（図３、図６、図９を参照）。圧入部４６の外形は、凹部４８の内面形状に対応した形状に形成されている。そして、圧入部４６が凹部４８に圧入されることで、ガイドハウジング１４がベースハウジング１１に固定されて取り付けられる。尚、圧入部４６が凹部４８に圧入されてガイドハウジング１４がベースハウジング１１に固定された状態では、本体部分４５は、ベースハウジング１１の開口３４側の端部に密着した状態となる。
【００７１】
外部端子挿入孔４７は、ガイドハウジング１４の幅方向（即ち、ハウジング部１０の幅方向）に沿って長孔状に延びる１つの孔として設けられ、複数のコネクタ端子部１５の第２端子２２に接続される複数の外部端子１０１が挿入される孔として構成されている。即ち、複数の外部端子１０１は、ガイドハウジング１４が取り付けられたメスハウジング１２の内側に配置された複数のコアハウジング１３にそれぞれ保持された複数の第２端子２２に接続される際には、外部端子挿入孔４７に挿入される。外部端子挿入孔４７は、板状に形成された本体部分４５を厚み方向に貫通するように形成されている。尚、本体部分４５の厚み方向は、ハウジング部１０の高さ方向と同じ方向となる。
【００７２】
外部端子挿入孔４７は、ハウジング部１０の外部に向かって開口するとともにベースハウジング１１の開口３４に対向して開口するように、本体部分４５を貫通している。そして、外部端子挿入孔４７は、ベースハウジング１１の開口３４を介して、複数のコアハウジング１３の外部端子挿入孔４２に対向するように開口している。このため、ハウジング部１０の外部から外部端子挿入孔４７に挿入された外部端子１０１は、外部端子挿入孔４７と開口３４と外部端子挿入孔４２とを通過し、第２端子２２に接続される。
【００７３】
また、外部端子挿入孔４７の内面には、複数の外部端子１０１の挿入方向をそれぞれガイドするための複数のガイド面４７ａが設けられている。複数のガイド面４７ａは、外部端子挿入孔４７における外部へ開口した領域の断面積を大きくするように形成されている。更に、複数のガイド面４７ａは、ベースハウジング１１の開口３４側に向かって、外部端子挿入孔４７の断面積を減少させ、外部端子挿入孔４７を窄まらせるように形成されている。
【００７４】
［コネクタ端子部］
図１３は、コネクタ１に備えられる複数のコネクタ端子部１５のうちの１つのコネクタ端子部１５を示す斜視図である。尚、本実施形態では、コネクタ端子部１５が５つ備えられたコネクタ１の形態を例示している。図１乃至図７、図１３に示すコネクタ端子部１５は、導電性を有する金属材料により形成されており、基板１００と外部端子１０１とを電気的に接続する要素として設けられている。複数のコネクタ端子部１５のそれぞれは、基板１００に実装される第１端子２１と、第１端子２１に接続されるとともに外部端子１０１に接続される第２端子２２と、を備えて構成されている。
【００７５】
［第１端子］
図１４は、コネクタ端子部１５の第１端子２１を示す図であって、図１４（Ａ）は平面図（上面図）であり、図１４（Ｂ）は正面図であり、図１４（Ｃ）は側面図である。図１乃至図６、図１３、図１４に示す第１端子２１は、基板１００の表面に対してはんだ付けにより実装されて接続されるとともに、第２端子２２に接続される端子として構成されている。そして、第１端子２１は、例えばプレス打ち抜き加工により形成された板金が折り曲げられることにより形成されている。また、第１端子２１は、ハウジング部１０のベースハウジング１１に一部が収容されて保持される。そして、第１端子２１は、本体部５０、基板実装部５１、接点部５２、角筒部５３を備えている。本体部５０、基板実装部５１、接点部５２、角筒部５３は、一体に設けられている。
【００７６】
本体部５０は、基板実装部５１、接点部５２、角筒部５３を一体に連結する部分として設けられている。本体部５０における一端側に、接点部５２及び角筒部５３が設けられ、本体部５０における他端側に、基板実装部５１が設けられている。
【００７７】
基板実装部５１は、第１端子２１において、基板１００の表面にはんだ付けによって実装されて基板１００に接続される部分として設けられている。そして、コネクタ１においては、第１端子２１がベースハウジング１１に保持されており、基板実装部５１は、本体部５０の一部とともに、ベースハウジング１１から外部に露出した状態で配置されている（図３及び図６を参照）。本実施形態では、基板実装部５１が、ベースハウジング１１の前壁部２３の外側に配置された形態が例示されている。
【００７８】
また、コネクタ１は、ハウジング部１０の高さ方向と平行な方向における基板実装部５１の位置が、ハウジング部１０の高さ方向の両端部（即ち、ハウジング部１０の高さ方向におけるハウジング部１０の両端部）の間に対応する位置であるように、構成されている（図１乃至図４、図６を参照）。更に、本実施形態では、ハウジング部１０の高さ方向と平行な方向における基板実装部５１の位置がハウジング部１０の高さ方向の両端部の間の中央部分の領域に対応する位置であるように構成されたコネクタ１の形態が、例示されている。
【００７９】
接点部５２は、第２端子２２に対して接触することで、第２端子２２に対して電気的に接続される部分として設けられている。接点部５２は、本体部５０における基板実装部５１とは反対側の端部において本体部５０と一体に設けられている。接点部５２には、第２端子２２に対する接触圧力を確保するためのバネ構造５２ａが設けられている（図６を参照）。尚、本実施形態では、バネ構造５２ａは、２箇所で略１８０度に亘って半円状に屈曲形成された板バネ状のバネ構造として構成されている。
【００８０】
角筒部５３は、ベースハウジング１１の第１端子保持部２８の端子挿入孔２８ａに挿入されて嵌め込まれる部分として設けられている。角筒部５３は、角筒状に折り曲げられることで形成された部分として設けられ、本体部５０における基板実装部５１とは反対側の端部において本体部５０と一体に設けられている。角筒部５３が第１端子保持部２８に嵌め込まれることで、第１端子２１は、その一部である角筒部５３が第１端子保持部２８に収容された状態で、ベースハウジング１１に保持される。尚、本体部５０には、角筒部５３とともに第１端子保持部２８に嵌め込まれる圧入用爪部５０ａが設けられている。角筒部５３が第１端子保持部２８に嵌め込まれる際に、圧入用爪部５０ａは、第１端子保持部２８に圧入されて嵌め込まれる。これにより、第１端子２１がベースハウジング１１に対して脱落が防止された状態で固定されて強固に保持される。
【００８１】
また、角筒部５３の内側には、接点部５２が配置されている。即ち、角筒部５３は、接点部５２の周囲を囲む角筒状に形成されている。角筒部５３の内部においては、角筒部５３の内壁と接点部５２との間に隙間が形成されている。この隙間に対して、第１端子保持部２８の接点挿入孔２８ｂから挿入された第２端子２２の第１接点部５４が差し込まれる。
【００８２】
［第２端子］
図１５は、コネクタ端子部１５の第２端子２２を示す図であって、図１５（Ａ）は正面図であり、図１５（Ｂ）は側面図であり、図１５（Ｃ）は底面図である。図５乃至図７、図１３、図１５に示す第２端子２２は、第１端子２１に接続されるとともに外部端子１０１に接続される端子として構成されている。
【００８３】
第２端子２２は、例えばプレス打ち抜き加工により形成された板金が折り曲げられることにより形成されている。また、第２端子２２は、コアハウジング１３に一部が収容された状態でコアハウジング１３とともにメスハウジング１２に保持される。そして、第２端子２２は、第１接点部５４、第２接点部５５、連結部５６、角筒部５７を備えている。第１接点部５４、第２接点部５５、連結部５６、角筒部５７は、一体に設けられている。
【００８４】
第１接点部５４は、第１端子２１に対して第１端子２１における基板実装部５１とは反対側の端部の接点部５２において接続される部分として設けられている。即ち、第１接点部５４は、第１端子２１の接点部５２に接触することで、第１端子２１に対して電気的に接続される部分として設けられている。第１接点部５４は、第２端子２２における一方の端部に設けられており、本実施形態では、直線状に延びるピン状の接点部として設けられている。
【００８５】
コアハウジング１３に一部が収容された状態でコアハウジング１３を介してメスハウジング１２に保持された第２端子２２の第１接点部５４が、ベースハウジング１１に保持された第１端子２１の接点部５２に接続される。尚、第１接点部５４が第１端子２１の接点部５２に接続される際には、第１接点部５４は、まず、ベースハウジング１１の第１端子保持部２８の接点挿入孔２８ｂに挿入される。そして、第１接点部５４は、更に、第１端子２１の角筒部５３の内壁と接点部５２との間の隙間に差し込まれる（図６を参照）。これにより、第１接点部５４が第１端子２１の接点部５２に電気的に接続される。
【００８６】
第２接点部５５は、外部端子１０１に対して接続される部分として設けられている。即ち、第２接点部５５は、外部端子１０１に接触することで、外部端子１０１に対して電気的に接続される部分として設けられている。第２接点部５５は、第２端子２２における第１接点部５４とは反対側の端部に設けられている。第２接点部５５には、外部端子１０１に対する接触圧力を確保するためのバネ構造５５ａが設けられている（図６を参照）。尚、本実施形態では、バネ構造５５ａは、２箇所で略１８０度に亘って半円状に屈曲形成された板バネ状のバネ構造として構成されている。
【００８７】
連結部５６は、第１接点部５４と第２接点部５５とを一体に連結する部分として設けられている。連結部５６は、弾性変形することで第１接点部５４の第２接点部５５に対する相対変位を許容するバネ部として構成されている。また、連結部５６は、本実施形態では、細長く延びる板状の部分として構成され、２箇所で略９０度に亘って屈曲形成された部分が設けられている。連結部５６は、細長く延びた構造を有していることで、比較的大きな変形量の弾性変形を許容し、第１接点部５４の第２接点部５５に対する比較的大きな相対変位を許容するバネ部として作動するように構成されている。
【００８８】
角筒部５７は、コアハウジング１３の開口４１からコアハウジング１３に圧入されて嵌め込まれる部分として設けられている。角筒部５７は、角筒状に折り曲げられることで形成された部分として設けられ、連結部５６における第１接点部５４とは反対側の端部において連結部５６と一体に設けられている。角筒部５７が嵌め込まれた状態のコアハウジング１３が、メスハウジング１２のコアハウジング収容室３５に収容される。これにより、第２端子２２は、コアハウジング１３とともに、メスハウジング１２に保持される。尚、角筒部５７には、コアハウジング１３に設けられたスリットに圧入されてコアハウジング１３に係合する係合爪５７ａが設けられている。係合爪５７ａがコアハウジング１３に係合した状態で角筒部５７がコアハウジング１３に圧入されることで、第２端子２２がコアハウジング１３に対して脱落が防止された状態で固定されて強固に保持される。
【００８９】
また、角筒部５７の内側には、第２接点部５５が配置されている。即ち、角筒部５７は、第２接点部５５の周囲を囲む角筒状に形成されている。角筒部５７の内部においては、角筒部５７の内壁と第２接点部５５との間に隙間が形成されている。この隙間に対して、コアハウジング１３の外部端子挿入孔４２から挿入された外部端子１０１が差し込まれる。
【００９０】
また、上述した第２端子２２を有するコネクタ１は、連結部５６が、ハウジング部１０が基板１００を貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００の一方側に配置されるように、構成されている。そして、コネクタ１は、第２接点部５５が、ハウジング部１０が基板１００を貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００の他方側に配置されるように、構成されている。
【００９１】
［コネクタの組み立て］
上述したコネクタ１は、ベースハウジング１１、メスハウジング１２、複数のコアハウジング１３、ガイドハウジング１４、複数の第１端子２１、複数の第２端子２２が組み立てられることで構成される。コネクタ１の組み立てにおいては、まず、複数のコアハウジング１３のそれぞれに対して、複数の第２端子２２のそれぞれが取り付けられる。このとき、各第２端子２２の角筒部５７が、各コアハウジング１３の開口４１から各コアハウジング１３に圧入されて嵌め込まれる。これにより、各第２端子２２が、各コアハウジング１３に取り付けられて保持される。
【００９２】
各コアハウジング１３への各第２端子２２の取り付けが終了すると、次いで、メスハウジング１２に対して複数のコアハウジング１３が取り付けられる。各第２端子２２を保持した各コアハウジング１３は、メスハウジング１２の各コアハウジング収容室３５に嵌め込まれる。これにより、複数の第２端子２２のそれぞれは、複数のコアハウジング１３のそれぞれとともに、メスハウジング１２に取り付けられて保持される。
【００９３】
コネクタ１の組み立てにおいては、複数の第２端子２２及び複数のコアハウジング１３のメスハウジング１２への取り付けとともに、複数の第１端子２１及びガイドハウジング１４のベースハウジング１１に対する取り付けも行われる。複数の第１端子２１のベースハウジング１１に対する取り付けの際には、複数の第１端子２１のそれぞれは、その角筒部５３において、ベースハウジング１１の複数の第１端子保持部２８のそれぞれに嵌め込まれる。これにより、複数の第１端子２１が、ベースハウジング１１に取り付けられて保持される。
【００９４】
ベースハウジング１１への複数の第１端子２１の取り付けが終了すると、次いで、ベースハウジング１１に対してガイドハウジング１４が取り付けられる。ガイドハウジング１４は、圧入部４６がベースハウジング１１の凹部４８に嵌め込まれることで、ベースハウジング１１に取り付けられる。
【００９５】
複数のコアハウジング１３を介した複数の第２端子２２のメスハウジング１２への取り付けが終了し、複数の第１端子２１及びガイドハウジング１４のベースハウジング１１への取り付けが終了すると、メスハウジング１２のベースハウジング１１への取り付けが行われる。このとき、複数の第２端子２２をそれぞれ保持した複数のコアハウジング１３を収容したメスハウジング１２が、ベースハウジング１１に対して、ベースハウジング１１の開口３３から挿入される。このとき、メスハウジング１２の抜け防止凸部３９が、ベースハウジング１１の開口３３の奥側においてベースハウジング１１の抜け防止凸部３０を乗り越える位置まで、メスハウジング１２がベースハウジング１１の内部に挿入される。これにより、メスハウジング１２の抜け防止凸部３９がベースハウジング１１の奥側まで挿入され、メスハウジング１２の抜け防止凸部３９とベースハウジング１１の抜け防止凸部３０とが係合可能な状態となる。そして、メスハウジング１２のベースハウジング１１からの抜け止めが図られた状態となる。この状態で、メスハウジング１２のベースハウジング１１への取り付けが終了し、コネクタ１の組み立てが終了する。
【００９６】
尚、上記のように、メスハウジング１２のベースハウジング１１への取り付けが行われた状態では、メスハウジング１２の両側面の一対の突起部４０が、ベースハウジング１１の右壁部２５及び左壁部２６の一対の突起部３１に対して、ベースハウジング１１の外側から当接した状態となっている。このため、メスハウジング１２がベースハウジング１１に対して上側に配置されている状態では、メスハウジング１２の各突起部４０が、ベースハウジング１１の各突起部３１に上側から乗っている状態となっている（図７を参照）。このため、上記の状態では、図１、図３、図４、図６、図７に示すように、メスハウジング１２がベースハウジング１１から所定の高さだけ突出した状態となっている。
【００９７】
［コネクタによる基板と外部端子との接続］
次に、上述のように組み立てられたコネクタ１による基板１００と複数の外部端子１０１との接続について更に説明する。基板１００には、例えば、表裏面に導電回路パターン（図示省略）が設けられており、その基板１００に対して、コネクタ１が実装されて接続される。
【００９８】
基板１００へのコネクタ１の接続の際には、まず、図３に示す状態のコネクタ１が、ハウジング部１０がその高さ方向において基板１００の貫通孔１００ａを貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００に対して設置される。そして、コネクタ１の複数の第１端子２１の基板実装部５１が、基板１００の表面にはんだ付けによって実装されて接続される。また、コネクタ１の各補強タブ１７の固定部１７ａも、基板１００の表面にはんだ付けによって実装されて固定される。
【００９９】
上記のように、コネクタ１の複数の第１端子２１と一対の補強タブ１７が基板１００に実装されることにより、図１、図６乃至図８に示すように、基板１００とコネクタ１とが電気的及び機械的に接続された状態となる。尚、図６乃至図８では、第１端子２１及び補強タブ１７を基板１００の表面に実装するためのはんだの図示は省略されている。そして、基板１００とコネクタ１とが接続されることで、基板１００とコネクタ１とを備えるコネクタ付基板２が構成される。
【０１００】
基板１００とコネクタ１とが接続されてコネクタ付基板２が構成されると、コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１との接続が行われる。即ち、コネクタ１による基板１００と複数の外部端子１０１との接続が行われる。図１６乃至図１８は、コネクタ１及びコネクタ付基板２の作動を説明するための図であって、コネクタ１を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続動作を説明するための図である。尚、図１６は、コネクタ１及びコネクタ付基板１００の斜視図である。また、図１７及び図１８は、コネクタ１及びコネクタ付基板２の断面図である。尚、図１７は、図６に対応する断面の断面図であり、図１８は、図７に対応する断面の断面図である。
【０１０１】
コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１とが接続される際には、図１６乃至図１８に示すように、コネクタ１のハウジング部１０のガイドハウジング１４の外部端子挿入孔４７から複数の外部端子１０１がコネクタ１に同時に挿入される。外部端子挿入孔４７からコネクタ１に挿入された各外部端子１０１の先端部は、コネクタ１の内部において、ベースハウジング１１の開口３４を通過し、更に、各コアハウジング１３の外部端子挿入孔４２を通過する。そして、各コアハウジング１３の外部端子挿入孔４２を通過した各外部端子１０１の先端部は、第２端子２２の角筒部５７の内側に挿入され、角筒部５７の内壁と第２接点部５５との間の隙間に差し込まれる。
【０１０２】
第２端子２２の第２接点部５５にはバネ構造５５ａが設けられているため、外部端子１０１の先端部が角筒部５７の内側に差し込まれた際には、角筒部５７の内壁と第２接点部５５との間の隙間が狭くなっている。このため、角筒部５７の内壁と第２接点部５５とに外部端子１０１が当接し、外部端子１０１のコネクタ１内への挿入とともに、第２端子２２が外部端子１０１によって外部端子１０１の挿入方向に向かって付勢される。また、複数の外部端子１０１が同時にコネクタ１に挿入されるため、複数の外部端子１０１によって複数の第２端子２２が同時に付勢される。そして、複数の外部端子１０１によって複数の第２端子２１が付勢されると、複数の第２端子２２を保持した複数のコアハウジング１３と複数のコアハウジング１３を保持したメスハウジング１２とが、複数の第２端子２２とともに、外部端子１０１の挿入方向に向かって付勢されることになる。
【０１０３】
一方、ベースハウジング１１は、複数の第１端子２１及び一対の補強タブ１７によって基板１００に固定されており、ガイドハウジング１４はベースハウジング１１に固定されている。このため、複数の外部端子１０１によって複数の第２端子２２と複数のコアハウジング１３とメスハウジング１２とが付勢されると、複数の第２端子２２と複数のコアハウジング１３とメスハウジング１２とが、ベースハウジング１１及びガイドハウジング１４に対して相対移動することになる。このとき、複数の第２端子２２と複数のコアハウジング１３とメスハウジング１２とは、ガイドハウジング１４から離間する方向に向かって移動する（図１６乃至図１８を参照）。これにより、メスハウジング１２が基板１００に対して浮き上がったような位置に変位することになる。
【０１０４】
複数の外部端子１０１のそれぞれがコネクタ１の内部に所定量挿入されると、複数の外部端子１０１のコネクタ１への挿入動作が一旦終了する。このとき、メスハウジング１２は、複数の第２端子２２及び複数のコアハウジング１３を介して、複数の外部端子１０１によって付勢され、基板１００及びベースハウジング１１からより多く突出した状態となっている。また、この状態では、メスハウジング１２の抜け防止凸部３９が、ベースハウジング１１の抜け防止凸部３０に対して、開口３３側に向かって当接して係合している。このため、メスハウジング１２のベースハウジング１１からの抜け止めが図られている。
【０１０５】
図１６乃至図１８に示すように、複数の外部端子１０１がコネクタ１に挿入され、メスハウジング１２が基板１００及びベースハウジング１１からより多く突出した状態となると、次いで、メスハウジング１２がベースハウジング１１に向かって押し込まれる動作が行われる。
【０１０６】
図１９及び図２０は、コネクタ１及びコネクタ付基板２の断面図であって、コネクタ１及びコネクタ付基板２の作動を説明するための図である。尚、図１９は、図６に対応する断面の断面図であり、図２０は、図７に対応する断面の断面図である。メスハウジング１２は、図１６乃至図１８に示す状態から、ベースハウジング１１の開口３３の奥側に向かって、ベースハウジング１１に押し込まれる。メスハウジング１２がベースハウジング１１に向かって押し込まれる動作が完了すると、図２、図１９、及び図２０に示す状態となり、コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１との接続が完了する。
【０１０７】
メスハウジング１２がベースハウジング１１に向かって押し込まれると、メスハウジング１２が、複数のコアハウジング１３及び複数の第２端子２２とともに、ベースハウジング１１に対して相対移動する。このとき、メスハウジング１２、複数のコアハウジング１３、及び複数の第２端子２２は、ガイドハウジング１４に接近する方向に向かって移動する（図１９及び図２０を参照）。
【０１０８】
メスハウジング１２がベースハウジング１１に押し込まれると、各外部端子１０１の先端部が、各第２端子２２における角筒部５７の内壁と第２接点部５５との間の隙間を貫通するように、角筒部５７に挿入されることになる。このとき、外部端子１０１は、第２接点部５５のバネ構造５５ａのバネ力に抗して、角筒部５７の内壁と第２接点部５５との間の隙間に差し込まれる。このため、角筒部５７の内壁と第２接点部５５との間で外部端子１０１が挟まれ、第２接点部５５が、外部端子１０１に対して、バネ構造５５ａの付勢力によって、押し付けられた状態となる。これにより、第２接点部５５と外部端子１０１との間の接触圧力が確保された状態となる。そして、第２端子２２と外部端子１０１とが電気的に接続された状態となる。
【０１０９】
また、メスハウジング１２がベースハウジング１１に押し込まれると、各第２端子２２の第１接点部５４が、ベースハウジング１１の各第１端子保持部２８の接点挿入孔２８ｂに挿入される。そして、接点挿入孔２８ｂに挿入された第１接点部５４は、更に、第１端子２１の角筒部５３の内壁と接点部５２との間の隙間に差し込まれるように、各筒部５３に挿入される。このとき、第１接点部５４は、接点部５２のバネ構造５２ａのバネ力に抗して、角筒部５３の内壁と接点部５２との間の隙間に差し込まれる。このため、角筒部５３の内壁と接点部５２との間で第１接点部５４が挟まれ、接点部５２が、第１接点部５４に対して、バネ構造５２ａの付勢力によって、押し付けられた状態となる。これにより、接点部５２と第１接点部５４との間の接触圧力が確保された状態となる。そして、第１端子２１と第２端子２２とが電気的に接続された状態となる。
【０１１０】
メスハウジング１２がベースハウジング１１に押し込まれ、複数の第２端子２２と複数の外部端子１０１とが電気的に接続されるとともに、複数の第１端子２１と複数の第２端子２２とが電気的に接続されることで、コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１との接続が完了する。
【０１１１】
また、コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１との接続の際には、メスハウジング１２は、係合アーム部３８が、その係合孔３８ｃにおいて、ベースハウジング１１の係合凸部２７に係合する位置まで、ベースハウジング１１に押し込まれる。メスハウジング１２の係合アーム部３８がベースハウジング１１の係合凸部２７に係合することで、コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態において、メスハウジング１２のベースハウジング１１からの脱落が阻止される。
【０１１２】
また、コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１との接続の際には、メスハウジング１２は、メスハウジング１２の両側面の一対の突起部４０が、ベースハウジング１１の右壁部２５及び左壁部２６の一対の突起部３１を乗り越える位置まで、ベースハウジング１１に押し込まれる。即ち、メスハウジング１２は、突起部４０が、ベースハウジング１１の突起部３１よりもベースハウジング１１の内部側に位置する位置まで、ベースハウジング１１に押し込まれる（図２０を参照）。メスハウジング１２をベースハウジング１１に押し込む作業を行う作業者は、メスハウジング１２の突起部４０がベースハウジング１１の突起部３１を乗り越える際に、押し込み力の変化を確認することができる。これにより、作業者は、コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１との接続が完了した位置までメスハウジング１２をベースハウジング１１に押し込むことができたことを確認することができる。
【０１１３】
また、コネクタ１には、前述したように、メスハウジング１２をベースハウジング１１に対して付勢する一対のコイルバネ１６が設けられている。このため、コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１とが接続され、係合アーム部３８が係合凸部２７に係合した状態では、一対のコイルバネ１６によって、メスハウジング１２がベースハウジング１１に対して付勢されている。これにより、メスハウジング１２とベースハウジング１１との間のガタがコイルバネ１６の弾性変形によって吸収された状態で、コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１とが接続されている。
【０１１４】
コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１との接続を解除する場合は、メスハウジング１２の係合アーム部３８の操作部３８ｂの操作が行われる。作業者によって操作部３８ｂの押圧操作が行われることで、係合アーム部３８の係合孔３８ｃとベースハウジング１１の係合凸部２７との係合が解除される。係合孔３８ｃと係合凸部２７との係合が解除された状態で、メスハウジング１２がベースハウジング１１から引き出される。これにより、図１６乃至図１８に示す状態となる。即ち、外部端子１０１が第２端子２２の角筒部５７の内壁と第２接点部５５との間の隙間から抜き出され、第２端子２２の第１接点部５４が第１端子２１の角筒部５３の内壁と接点部５２との間の隙間から抜き出される。この状態で、コネクタ付基板２のコネクタ１から複数の外部端子１０１が抜き出される。これにより、コネクタ付基板２と複数の外部端子１０１との接続が解除される。
【０１１５】
［本実施形態の作用及び効果］
本実施形態によると、外部端子１０１に接続されるコネクタ端子部１５を保持するハウジング部１０は、その高さ方向において基板１００を貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００に対して設置される。このため、ハウジング部１０は、高さ方向の一方の部分が基板１００の一方の面から突出し、高さ方向の他方の部分が基板１００の他方の面から突出した状態で、基板１００に設置される。即ち、ハウジング部１０の全体が、基板１００の一方の面から突出した状態で基板１００に設置されることがなく、ハウジング部１０がその高さ方向において基板１００から突出する部分を、基板１００の両側のスペースに効率よく配分させるように、配置することができる。よって、本実施形態によると、コネクタ１のハウジング部１０の基板１００からの突出量を低減することができる。
【０１１６】
従って、本実施形態によると、基板１００からの突出量を低減することができるコネクタ１及びコネクタ付基板２を提供することができる。
【０１１７】
また、本実施形態によると、ハウジング部１０がその高さ方向において基板１００を貫通して基板１００の両側から突出し、コネクタ端子部１５の基板実装部５１がハウジング部１０の高さ方向の両端部の間に対応する位置に配置された状態で、コネクタ１が基板１００に対して設置される。よって、本実施形態によると、コネクタ端子部１５が基板１００の表面に実装されるコネクタ１の場合であっても、基板１００からの突出量を低減することができる。
【０１１８】
また、本実施形態によると、複数のコネクタ１が互いに近接した状態で基板１００に設置される場合であっても、各コネクタ１の基板１００からの突出量を低減することができる。このため、コネクタ端子部１５の基板実装部５１及びその周辺の領域において、隣接するコネクタ１のハウジング部１０による影が生じることを抑制でき、コネクタ端子部１５の基板実装部５１の検査を容易に行うことができる。
【０１１９】
図２１は、基板１００に複数のコネクタ１が設置された状態を示す斜視図である。尚、図２１（Ａ）は、基板１００及び複数のコネクタ１について、コネクタ１のメスハウジング１２を上側にして図示した斜視図である。一方、図２１（Ｂ）は、基板１００及び複数のコネクタ１について、コネクタ１のガイドハウジング１４を上側にして図示した斜視図である。図２２は、図２１に示すコネクタ１及び基板１００の側面図である。尚、図２１及び図２２では、基板１００に複数のコネクタ１が設置される形態の一例として、基板１００に２つのコネクタ１が設置される形態を例示している。
【０１２０】
図２１及び図２２では、各コネクタ１の複数の第１端子２１の基板実装部５１がはんだ５８によって基板１００の表面に対してはんだ付けされた形態が図示されている。コネクタ１が基板１００に各第１端子２１の基板実装部５１にてはんだ付けによって実装されると、汎用の画像検査装置（図示省略）を用いた検査が行われる。汎用の画像検査装置を用いた検査においては、基板実装部５１においてはんだ付けによる実装が適切に行われているか否かが確認される。そして、隣接するコネクタ１の間に配置された基板実装部５１の検査の場合は、汎用の画像検査装置を用いることで、図２２にて矢印Ｘ５方向から見た状態の画像が確認される。これにより、基板実装部５１においてはんだ付けによる実装が適切に行われているか否かが確認される。
【０１２１】
本実施形態のコネクタ１によると、図２１及び図２２に示すように、基板１００に複数のコネクタ１が近接した状態で実装されて設置された場合であっても、各コネクタ１の基板１００からの突出量を低減でき、隣接するコネクタ１のハウジング部１０による影が生じることを抑制できる。このため、本実施形態のコネクタ１によると、コネクタ端子部１５の基板実装部５１の検査を容易に行うことができるため、エックス線を用いた高価な専用の検査装置を用いる必要性を大幅に低減することができる。
【０１２２】
また、本実施形態によると、複数のコネクタ１が互いに近接した状態で基板１００に設置される場合、リフロー炉での処理の観点においても、有利な効果を奏することができる。本実施形態によると、複数のコネクタ１が互いに近接した状態で基板１００に設置される場合であっても、各コネクタ１の基板１００からの突出量を低減することができる。このため、リフロー炉での処理の際に、コネクタ端子部１５の基板実装部５１が載置されたはんだが配置された領域とその周辺の領域とにおいて、隣接するコネクタ１のハウジング部１０によってリフロー炉内での対流による伝熱が不十分となってしまうことを抑制することができる。これにより、本実施形態によると、はんだを目標温度まで加熱するために従来必要であった処置が不要となる。即ち、リフロー炉の加熱能力の増強、及び、リフロー炉内での対流による伝熱を促進するための対策が、不要となる。このため、本実施形態によると、複数のコネクタ１が互いに近接した状態で基板１００に設置される場合であっても、リフロー炉を用い、低コストではんだを目標温度まで加熱することができる。
【０１２３】
また、本実施形態によると、リフロー炉の能力に応じて、コネクタ１の基板１００からの突出量を低減するように、ハウジング部１０の高さ方向の両端部の間に対応する位置に配置される基板実装部５１の位置を設定することもできる。即ち、本実施形態によると、複数のコネクタ１が互いに近接した状態で基板１００に設置される場合であっても、リフロー炉の能力に応じて、はんだを目標温度まで加熱するように、コネクタ１の基板１００からの突出量を低減することができる。
【０１２４】
更に、本実施形態によると、複数のコネクタ１が互いに近接した状態で基板１００に設置される場合であっても、コネクタ１の基板１００からの突出量を低減することで、リフロー炉内での対流による伝熱を効率よく行って、はんだを目標温度まで効率よく加熱できる。このため、基板１００におけるコネクタ１の実装密度を増大させることができる。即ち、従来であれば、リフロー炉の能力が制約要因となって基板におけるコネクタの実装密度が制約を受けるような場合であっても、本実施形態によると、リフロー炉の能力が要因となるコネクタ１の実装密度の制約を緩和することができる。これにより、同じ能力のリフロー炉が用いられる場合であっても、従来に比して、基板１００におけるより狭いスペースにより多くのコネクタ１を実装することができる。
【０１２５】
また、本実施形態によると、コネクタ端子部１５は、基板１００に実装される第１端子２１と、第１端子２１及び外部端子１０１に接続される第２端子２２と、を有し、第２端子２２が、第１端子２１側の第１接点部５４と、外部端子１０１側の第２接点部５５と、第１接点部５４及び第２接点部５５の間のバネ部としての連結部５６と、を有している。このため、外部端子１０１側で生じた振動と基板１００側で生じた振動とが、振動形態の異なる振動であった場合であっても、連結部５６が弾性変形することで、異なる振動形態の振動が直接的に伝達されてしまうことが抑制される。即ち、外部端子１０１側と基板１００側とにおいて振動形態の異なる振動が生じても、その振動の多くが連結部５６の弾性変形により吸収され、異なる振動形態の振動が直接的に伝達されてしまうことが抑制される。このため、第１接点部５４及び第２接点部５５における疲労破壊が生じてしまう虞を低減でき、コネクタ１の耐振性を向上をさせることができる。そして、本実施形態によると、第１接点部５４及び第２接点部５５の間のバネ部としての連結部５６を第２端子２２に設けて耐振性の向上を図るとともに、基板１００からの突出量を低減することもできる。即ち、本実施形態によると、振動吸収構造を有するとともに、基板１００からの突出量を低減することもできるコネクタ１及びコネクタ付基板２を提供することができる。
【０１２６】
また、本実施形態によると、連結部５６が基板１００の一方側に配置され、外部端子１０１に接続される第２接点部５５が基板１００の他方側に配置されるため、第２端子２２を基板１００の両側のスペースに効率よく配分させるように、配置することができる（図６を参照）。そして、ハウジング部１０における第２端子２２を収容する部分を、基板１００の両側のスペースに効率よく配分させるように、配置することができる。これにより、振動吸収構造を有するコネクタ１における基板１００からの突出量の更なる低減を図ることができる。また、本実施形態によると、基板１００の一方側に配置された連結部５６とは反対側である基板１００の他方側に配置された第２接点部５５に外部端子１０１が接続される。このため、外部端子１０１を基板１００を大きく貫通させた状態で第２端子２２に接続させる必要が無く、外部端子１０１の長さを短くすることができる。外部端子１０１の長さを短くできることにより、基板１００、コネクタ１、及び外部端子１０１を備えた構造が高さ方向に寸法が増大してしまうことを抑制することができる。
【０１２７】
また、本実施形態によると、コネクタ端子部１５に接続される外部端子１０１が挿入される方向をガイドするガイドハウジング（ガイド部）１４がハウジング部１０に設けられるため、コネクタ１と外部端子１０１との接続作業を容易に行うことができる。そして、本実施形態によると、外部端子１０１の接続作業の容易化を図るとともに、基板１００からの突出量を低減することもできる。
【０１２８】
［変形例］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。
【０１２９】
（１）前述の実施形態では、コネクタ端子部が基板の表面に実装される基板実装部を有している形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。例えば、基板のスルーホールに対して挿入されてはんだ付けされることで基板に接続される基板接続部を有するコネクタ端子部を備えたコネクタの形態が実施されてもよい。
【０１３０】
（２）前述の実施形態では、ハウジング部が、ベースハウジング、メスハウジング、複数のコアハウジング、ガイドハウジングを備えて構成された形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。ハウジング部は、コネクタ端子部を保持し、その高さ方向において基板を貫通して基板の両側から突出した状態で、基板に対して設置されるように、構成されていればよい。また、ハウジング部を構成する部材の数は、１つであってもよく、複数であってもよい。また、前述の実施形態では、ハウジング部のガイド部が、ベースハウジングとは別体に設けられてベースハウジングに対して取り付けられる形態を例示したが、この通りでなくてもよく、ガイド部が、ベースハウジングに一体に設けられた形態が実施されてもよい。
【０１３１】
（３）前述の実施形態では、コネクタ端子部が、第１端子及び第２端子の２つの端子を有して構成された形態を例示したが、この通りでなくてもよい。コネクタ端子部が、１つの端子として構成された形態が実施されてもよい。
【０１３２】
（４）ハウジング部が１つの部材として構成され、コネクタ端子部が１つの端子として構成された形態として、例えば、図２３乃至図２８に示すような変形例が実施されてもよい。
【０１３３】
図２３は、変形例に係るコネクタ３を示す斜視図である。図２４は、コネクタ３を備えるコネクタ付基板４を示す斜視図であって、変形例に係るコネクタ付基板４を示す斜視図である。図２５は、コネクタ３の分解斜視図である。図２６は、コネクタ３及びコネクタ付基板４を外部端子１０１とともに示す断面図である。図２７は、コネクタ３のコネクタ端子部６１を示す斜視図である。図２８は、コネクタ３及びコネクタ付基板４と外部端子１０１とが接続された状態を示す断面図である。尚、以下のコネクタ３及びコネクタ付基板４についての説明においては、前述の実施形態と同様に構成される要素及び前述の実施形態と対応して構成される要素については、図面において同一の符号を付すことで、或いは同一の符号を引用することで、説明を省略する。
【０１３４】
図２３乃至図２６、図２８に示すコネクタ３は、基板１００と複数の外部端子１０１とを接続するコネクタとして構成されている。また、図２４、図２６及び図２８に示すコネクタ付基板４は、コネクタ３と、コネクタ３を介して複数の外部端子１０１に対して接続されるように構成された基板１００と、を備えて構成されている。また、コネクタ３は、ハウジング部６０、複数のコネクタ端子部６１、一対の補強タブ１７、を備えて構成されている。
【０１３５】
ハウジング部６０は、複数のコネクタ端子部６１を保持するように構成されている。ハウジング部６０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成され、一体の部材として設けられている。ハウジング部６０には、ハウジング部６０の幅方向の両側のそれぞれにおいて、一対の補強タブ１７のそれぞれが固定されている。尚、ハウジング部６０の幅方向は、ハウジング部６０に保持される複数のコネクタ端子部６１がハウジング部６０において並んで配置される方向として構成され、図２３及び図２４において、両端矢印Ｘ６で示されている。また、ハウジング部６０の幅方向がコネクタ３の幅方向となる。
【０１３６】
ハウジング部６０には、複数のコネクタ端子部６１のそれぞれを保持する複数の端子保持孔６０ａが設けられている。複数の端子保持孔６０ａのそれぞれは、各コネクタ端子部６１の一部が嵌め込まれてる孔として設けられている。各コネクタ端子部６１は、その一部が各端子保持孔６０ａに嵌め込まれることで、ハウジング部６０に保持される。また、複数の端子保持孔６０ａは、ハウジング部６０の幅方向に沿って並んで設けられている。
【０１３７】
また、ハウジング部６０には、複数の外部端子１０１がコネクタ３に接続される際に複数の外部端子１０１が挿入される開口６０ｂが設けられている（図２６及び図２８を参照）。開口６０ｂは、ハウジング部６０の高さ方向における一方の端部において開口しているとともに、複数の端子保持孔６０ａに連通している。尚、ハウジング部６０の高さ方向は、外部端子１０１が挿入される方向と平行な方向であって、図２３、図２４、図２６、図２８において、両端矢印Ｘ７で示されている。また、ハウジング部６０の高さ方向は、コネクタ３が基板１００に設置された状態では、基板１００に垂直な方向と平行な方向である。また、ハウジング部６０の高さ方向がコネクタ３の高さ方向となる。
【０１３８】
また、ハウジング部６０は、その高さ方向において基板１００を貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００に対して設置されるように、構成されている（図２６及び図２８を参照）。
【０１３９】
図２３乃至図２８に示すコネクタ端子部６１は、導電性を有する金属材料により形成されており、基板１００と外部端子１０１とを電気的に接続する要素として設けられている。コネクタ端子部６１は、一体に設けられた１つの端子として構成されている。また、本変形例では、コネクタ３において、コネクタ端子部６１が５つ備えられた形態を例示している。
【０１４０】
コネクタ端子部６１は、基板１００の表面に対してはんだ付けにより実装されるとともに、外部端子１０１に接続される端子として構成されている。そして、コネクタ端子部６１は、例えばプレス打ち抜き加工により形成された板金が折り曲げられることにより形成されている。また、コネクタ端子部６１は、本体部６１ａ、基板実装部６１ｂ、接点部６１ｃ、角筒部６１ｄを備えている。本体部６１ａ、基板実装部６１ｂ、接点部６１ｃ、角筒部６１ｄは、一体に設けられている。
【０１４１】
本体部６１は、基板実装部６１ｂ、接点部６１ｃ、角筒部６１ｄを一体に連結する部分として設けられている。本体部６１ａにおける一端側に、接点部６１ｃ及び角筒部６１ｄが設けられ、本体部６１ａにおける他端側に、基板実装部６１ｂが設けられている。
【０１４２】
基板実装部６１ｂは、コネクタ端子部６１において、基板１００の表面にはんだ付けによって実装される部分として設けられている。そして、コネクタ３においては、コネクタ端子部６１がハウジング部６０に保持されており、基板実装部６１ｂは、本体部６１ａの一部とともに、ハウジング部６０から外部に露出した状態で配置されている（図２３、図２４、図２６、図２８を参照）。
【０１４３】
また、コネクタ３は、ハウジング部６０の高さ方向と平行な方向における基板実装部６１ｂの位置が、ハウジング部６０の高さ方向の両端部の間に対応する位置であるように、構成されている（図２６及び図２８を参照）。
【０１４４】
接点部６１ｃは、外部端子１０１に対して接触することで、外部端子１０１に対して電気的に接続される部分として設けられている。接点部６１ｃは、本体部６１ａにおける基板実装部６１ｂとは反対側の端部において本体部６１ａと一体に設けられている。接点部６１ｃには、コネクタ端子部６１に対する接触圧力を確保するためのバネ構造６１ｅが設けられている（図２６及び図２８を参照）。尚、本変形例では、バネ構造６１ｅは、２箇所で略１８０度に亘って半円状に屈曲形成された板バネ状のバネ構造として構成されている。
【０１４５】
角筒部６１ｄは、ハウジング部６０の端子保持孔６０ａに挿入されて嵌め込まれる部分として設けられている。角筒部６１ｄは、角筒状に折り曲げられることで形成された部分として設けられ、本体部６１ａにおける基板実装部６１ｂとは反対側の端部において本体部６１ａと一体に設けられている。角筒部６１ｄが端子保持孔６０ａに嵌め込まれることで、コネクタ端子部６１は、その一部である角筒部６１ｄが端子保持孔６０ａに収容された状態で、ハウジング部６０に保持される。
【０１４６】
また、角筒部６１ｄの内側には、接点部６１ｃが配置されている。即ち、角筒部６１ｄは、接点部６１ｃの周囲を囲む角筒状に形成されている。角筒部６１ｄの内部においては、角筒部６１ｄの内壁と接点部６１ｃとの間に隙間が形成されている。この隙間に対して、ハウジング部１０の開口６０ｂから挿入された外部端子１０１が差し込まれる。
【０１４７】
コネクタ３の基板１００への接続の際には、まず、コネクタ３が、ハウジング部６０がその高さ方向において基板１００の貫通孔１００ａを貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００に対して設置される。そして、コネクタ３の複数のコネクタ端子部６１の基板実装部６１ｂが、基板１００の表面にはんだ付けによって実装されて接続される。また、コネクタ３の各補強タブ１７の固定部１７ａも、基板１００の表面にはんだ付けによって実装されて固定される。
【０１４８】
上記のように、コネクタ３の複数のコネクタ端子部６１と一対の補強タブ１７が基板１００に実装されることにより、図２４及び図２６に示すように、基板１００とコネクタ３とが電気的及び機械的に接続された状態となる。尚、図２４、図２６、図２８では、第１コネクタ端子部６１及び補強タブ１７を基板１００の表面に実装するためのはんだの図示は省略されている。そして、基板１００とコネクタ３とが接続されることで、基板１００とコネクタ３とを備えるコネクタ付基板４が構成される。
【０１４９】
基板１００とコネクタ３とが接続されてコネクタ付基板４が構成されると、コネクタ付基板４と複数の外部端子１０１との接続が行われる。即ち、コネクタ３による基板１００と複数の外部端子１０１との接続が行われる。
【０１５０】
コネクタ付基板４と複数の外部端子１０１とが接続される際には、コネクタ３のハウジング部６０の開口６０ｂから複数の外部端子１０１がコネクタ３に同時に挿入される。開口６０ｂからコネクタ３に挿入された各外部端子１０１の先端部は、ハウジング部６０の内部において、コネクタ端子部６１の角筒部６１ｄの内側に挿入される。そして、角筒部６１ｄの内側に挿入された各外部端子１０１の先端部は、角筒部６１ｄの内壁と接点部６１ｃとの間に隙間に差し込まれる。このとき、外部端子１０１は、接点部６１ｃのバネ構造６１ｅのバネ力に抗して、角筒部６１ｄの内壁と接点部６１ｃとの間の隙間に差し込まれる。このため、角筒部６１ｄの内壁と接点部６１ｃとの間で外部端子１０１が挟まれ、接点部６１ｃが、外部端子１０１に対して、バネ構造６１ｅの付勢力によって、押し付けられた状態となる。これにより、接点部６１ｃと外部端子１０１との間の接触圧力が確保された状態となる。そして、コネクタ端子部６１と外部端子１０１とが電気的に接続された状態となる（図２８を参照）。これにより、コネクタ付基板４と複数の外部端子１０１との接続が完了する。
【０１５１】
本変形例によると、外部端子１０１に接続されるコネクタ端子部６１を保持するハウジング部６０は、その高さ方向において基板１００を貫通して基板１００の両側から突出した状態で、基板１００に対して設置される。このため、ハウジング部６０は、高さ方向の一方の部分が基板１００の一方の面から突出し、高さ方向の他方の部分が基板１００の他方の面から突出した状態で、基板１００に設置される。即ち、ハウジング部６０の全体が、基板１００の一方の面から突出した状態で基板１００に設置されることがなく、ハウジング部６０がその高さ方向において基板１００から突出する部分を、基板１００の両側のスペースに効率よく配分させるように、配置することができる。よって、本変形例によると、コネクタ３のハウジング部６０の基板１００からの突出量を低減することができる。
【０１５２】
従って、本変形例によると、基板１００からの突出量を低減することができるコネクタ３及びコネクタ付基板４を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５３】
本発明は、基板と外部端子とを接続するコネクタ、及びそのコネクタを備えるコネクタ付基板として、広く適用することができるものである。
【符号の説明】
【０１５４】
１              コネクタ
１０            ハウジング部
１５            コネクタ端子部
１００          基板
１０１          外部端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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