(57)【要約】【課題】部分的にメッキされた量産可能な成形品を提供すること、およびその成形品の製造方法を提供すること【解決手段】  少なくとも部分的にメッキされた表面を有する樹脂成形品およびその製造方法が提供される。該成形品は、該成形品の裏面から該表面の部分的にメッキされる部分まで通じる貫通孔を有し、該方法は、樹脂を型に導入して成形品を得る工程、および無電解メッキを行って該成形品の裏面から該貫通孔を通って表面につながる電流の通路を形成する工程および電気メッキを行う工程を包含する。該貫通孔は、太い幅を有する表面側部分および太い幅を有する裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分とを接続する細い幅の接続部分とを有し、ここで、該接続部分の幅が電流の通路を形成できるほど大きく、かつ、成形品の外観に悪影響を与える幅よりも小さい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも部分的にメッキされた表面を有する樹脂成形品を製造する方法であって、
該成形品は、該成形品の裏面から該表面の部分的にメッキされる部分まで通じる貫通孔を有し、
該方法は、樹脂を型に導入して成形品を得る工程、およびメッキ層を得る工程を包含し、
ここで、該メッキ層を得る工程が、無電解メッキにより、該成形品の裏面から該貫通孔を通って表面につながる無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程、および該無電解メッキ層を電流の通路として用いて該無電解メッキ層上に電気メッキを行って電気メッキ層を形成する電気メッキ工程を包含し、
ここで、該貫通孔は、表面側部分および裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分との間を接続する接続部分とを有し、
ここで、該接続部分の表面と平行な断面における幅が、無電解メッキ層を形成して電流の通路を形成できるほど大きく、かつ、成形品の外観に悪影響を与える幅よりも小さく、
該表面側部分の表面と平行な断面における幅が、該表面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きく、かつ、
該裏面側部分の表面と平行な断面における幅が、該裏面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きい、
方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記成形品を得る工程において、前記貫通孔の裏面側部分を形成するための突出部分を有する第１の型、および該貫通孔の表面側部分を形成するための突出部分を有する第２の型が使用され、
該第１の型と該第２の型を閉じた際に、該第１の型の突出部分の先端表面の一部分と該第２の型の突出部分の先端表面の一部分とが当接するように該第１の型の突出部分と該第２の型の突出部分が配置されていて、該第１の型の突出部分の先端表面の一部分と当接した該第２の型の突出部分の先端表面の一部分により、前記接続部分が形成される、
方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法であって、
前記接続部分の表面と平行な断面における幅が５μｍ〜０．３ｍｍであり、
前記表面側部分の表面と平行な断面における幅が０．５ｍｍ以上であり、そして
前記裏面側部分の表面と平行な断面における幅が０．５ｍｍ以上である、
方法。
【請求項４】
前記接続部分の孔の表面と平行な断面における幅が０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法であって、
前記成形品が、表面に、メッキされた第１の部分と、メッキされていない第２の部分と、メッキされた第３の部分とを有し、
該第２の部分が該第１の部分を包囲しており、該第３の部分は該第２の部分の外側に配置されていて該第１の部分と接触しておらず、
前記貫通孔が、該成形品の裏面から該第１の部分に通じている、
方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法であって、
前記成形品を成形する工程が、
第１次成形用の第１の型と第１次成形用の第２の型との間に第１の樹脂を導入して第１次樹脂成形品を成形する第１次成形工程、および
第２次成形用の第１の型と第２次成形用の第２の型との間に第１次樹脂成形品を配置し、空隙部分に第２の樹脂を導入して第２次樹脂成形品を成形する第２次成形工程
を含み、
該第１の樹脂が無電解メッキできない樹脂であり、第２の樹脂が無電解メッキできる樹脂であり、
前記無電解メッキ工程において、該第２の樹脂の上に無電解メッキ層が形成される、
方法。
【請求項７】
前記貫通孔の表面側部分と裏面側部分との間を接続する接続部分が、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂との境界部に存在する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の樹脂が、ポリカーボネート樹脂であり、前記第２の樹脂が、ＡＢＳ樹脂であり、前記第１次成形工程および前記第２次成形工程が、射出成形によって行われる、請求項６〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記成形品が、車両内装用成形品である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれか１項に記載の方法であって、
前記第１次成形工程および第２次成形工程が、それぞれ射出成形工程であり、
前記第１次成形用の第１の型がキャビティであり、前記第１次成形用の第２の型がコアであり、
前記第２次成形用の第１の型がキャビティであり、前記第１次成形用の第２の型が、前記第１次成形の後に、前記第２次成形用の第２の型として使用される、
方法。
【請求項１１】
貫通孔を有する樹脂成形品であって、
該成形品の裏面から該貫通孔の内側面を通って該成形品の表面までメッキ層が形成されており、
該貫通孔は、表面側部分および裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分との間を接続する接続部分とを有し、
ここで、該接続部分の表面と平行な断面における幅が、無電解メッキ層を形成して電流の通路を形成できるほど大きく、かつ、成形品の外観に悪影響を与える幅よりも小さく、
該表面側部分の表面と平行な断面における幅が、該表面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きく、かつ、
該裏面側部分の表面と平行な断面における幅が、該裏面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きい、
樹脂成形品。
【請求項１２】
請求項１１に記載の樹脂成形品であって、
前記接続部分の表面と平行な断面における幅が５μｍ〜０．３ｍｍであり、
前記表面側部分の表面と平行な断面における幅が０．５ｍｍ以上であり、そして
前記裏面側部分の表面と平行な断面における幅が０．５ｍｍ以上である、
樹脂成形品。
【請求項１３】
前記接続部分の孔の表面と平行な断面における幅が０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍである、請求項１１または１２に記載の樹脂成形品。
【請求項１４】
前記上面にメッキ層が形成された部分が島状部を形成しており、該島状部が、メッキされていない包囲部により包囲されている、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項１５】
前記島状部がＡＢＳ樹脂により形成されており、前記包囲部がポリカーボネート樹脂により形成されている、請求項１４に記載の樹脂成形品。
【請求項１６】
前記貫通孔が、前記島状部と前記包囲部との間の境界部に存在し、該包囲部の表面の高さが前記貫通孔の接続部分と同じ高さである、請求項１４または１５に記載の樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキされた表面を有する樹脂成形品（例えば、押釦スイッチのカバー）およびその製造方法に関する。
【０００２】
本発明の成形品は、特に、自動車の内装部品および外装部品などに使用可能である。自動車の内装部品の例としては、押釦スイッチのカバー（例えば、ハザードランプスイッチ用押しボタンのカバー）などが挙げられる。また、本発明の成形品は、自動車部品以外の各種成形品にも使用可能である。例えば、携帯電話、パソコン、オーディオ機器、リモコンなどの各種機器のキーボードなどのキートップなどに使用可能である。
【背景技術】
【０００３】
従来から、様々な成形品の表面に、記号、文字、数字、模様など（以下、まとめて「記号等」ともいう）が表示されている。これらの記号等は、多くの場合、その成形品を使用者が識別するのに重要な役割を果たす。
【０００４】
例えば、押釦スイッチにおいては、スイッチとなる電気的接点を構成する部材の上に、カバーが配置され、そのカバーを押すことにより、スイッチのオンオフが行われる。そのカバーにおいては、それが何のスイッチであるかを示す記号等が表示されている。１つの例として、図８に示すような、ハザードランプスイッチの押釦のカバーが挙げられる。
【０００５】
そのような成形品の表面にメッキ層を付与することもまた、記号等を識別しやすくする目的のために、あるいは成形品を装飾する目的のために行われている。
【０００６】
記号等が、図１１に示す数字「０」および「８」などのように、周辺部４から隔離された島状部２ｃ、２ｄを有する場合には、周辺部４から島状部２ｃ、２ｄが絶縁されていて通電できないために、メッキを島状部２ｃ、２ｄに付着できないという問題があった。
【０００７】
そして、島状部に通電するために、記号等に切り欠きを形成することが考えられるが、記号等に切り欠きを設けると、図７、図９、図１２および図１４に示すように、記号等が不完全または不正確なものとなる。
【０００８】
この問題を解決するために、例えば、特許第４４８６４３９号公報は、メッキが付く樹脂と、メッキが付く樹脂の表面を包囲して島状部を形成するメッキが付かない樹脂とを有する押釦スイッチ用の樹脂キートップを開示している。そして、その製造方法として、裏面から島状部につながる貫通孔内に形成された導通部を使用して電気メッキを島状部に施す方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第４４８６４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許第４４８６４３９号公報に記載の成形品は、貫通孔を設けるために、表面に大きい開口部が存在するために外観を損なう問題があった。また、外観を損なうことを回避するために貫通孔を細くすると、その成形に使用する金型にその細い貫通孔と同じサイズの細い突出部分を設ける必要が生じるが、その細さのために突出部分の強度が低くて極めて破損しやすい。そのため、大量生産をするための金型を製造することができず、結果として成形品の量産をすることができないという問題があった。
【００１１】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、記号等の島状部が電気メッキされた成形品であって、外観が損なわれておらず、かつ量産可能な成形品を提供すること、およびその成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、上記課題を解決できる成形品およびその製造方法を見出した。
【００１３】
具体的には、本発明によれば、例えば、以下の製造方法および成形品が提供される。
【００１４】
（項１）
少なくとも部分的にメッキされた表面を有する樹脂成形品を製造する方法であって、
該成形品は、該成形品の裏面から該表面の部分的にメッキされる部分まで通じる貫通孔を有し、
該方法は、樹脂を型に導入して成形品を得る工程、およびメッキ層を得る工程を包含し、
ここで、該メッキ層を得る工程が、無電解メッキにより、該成形品の裏面から該貫通孔を通って表面につながる無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程、および該無電解メッキ層を電流の通路として用いて該無電解メッキ層上に電気メッキを行って電気メッキ層を形成する電気メッキ工程を包含し、
ここで、該貫通孔は、表面側部分および裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分との間を接続する接続部分とを有し、
ここで、該接続部分の表面と平行な断面における幅が、無電解メッキ層を形成して電流の通路を形成できるほど大きく、かつ、成形品の外観に悪影響を与える幅よりも小さく、
該表面側部分の表面と平行な断面における幅が、該表面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きく、かつ、
該裏面側部分の表面と平行な断面における幅が、該裏面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きい、
方法。
（項２）
上記項１に記載の方法であって、
前記成形品を得る工程において、前記貫通孔の裏面側部分を形成するための突出部分を有する第１の型、および該貫通孔の表面側部分を形成するための突出部分を有する第２の型が使用され、
該第１の型と該第２の型を閉じた際に、該第１の型の突出部分の先端表面の一部分と該第２の型の突出部分の先端表面の一部分とが当接するように該第１の型の突出部分と該第２の型の突出部分が配置されていて、該第１の型の突出部分の先端表面の一部分と当接した該第２の型の突出部分の先端表面の一部分により、前記接続部分が形成される、
方法。
（項３）
上記項１または２に記載の方法であって、
前記接続部分の表面と平行な断面における幅が５μｍ〜０．３ｍｍであり、
前記表面側部分の表面と平行な断面における幅が０．５ｍｍ以上であり、そして
前記裏面側部分の表面と平行な断面における幅が０．５ｍｍ以上である、
方法。
（項４）
前記接続部分の孔の表面と平行な断面における幅が０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍである、上記項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
（項５）
上記項１〜４のいずれか１項に記載の方法であって、
前記成形品が、表面に、メッキされた第１の部分と、メッキされていない第２の部分と、メッキされた第３の部分とを有し、
該第２の部分が該第１の部分を包囲しており、該第３の部分は該第２の部分の外側に配置されていて該第１の部分と接触しておらず、
前記貫通孔が、該成形品の裏面から該第１の部分に通じている、
方法。
（項６）
上記項１〜５のいずれか１項に記載の方法であって、
前記成形品を成形する工程が、
第１次成形用の第１の型と第１次成形用の第２の型との間に第１の樹脂を導入して第１次樹脂成形品を成形する第１次成形工程、および
第２次成形用の第１の型と第２次成形用の第２の型との間に第１次樹脂成形品を配置し、空隙部分に第２の樹脂を導入して第２次樹脂成形品を成形する第２次成形工程
を含み、
該第１の樹脂が無電解メッキできない樹脂であり、第２の樹脂が無電解メッキできる樹脂であり、
前記無電解メッキ工程において、該第２の樹脂の上に無電解メッキ層が形成される、
方法。
（項７）
前記貫通孔の表面側部分と裏面側部分との間を接続する接続部分が、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂との境界部に存在する、上記項６に記載の方法。
（項８）
前記第１の樹脂が、ポリカーボネート樹脂であり、前記第２の樹脂が、ＡＢＳ樹脂であり、前記第１次成形工程および前記第２次成形工程が、射出成形によって行われる、上記項６〜７のいずれか１項に記載の方法。
（項９）
前記成形品が、車両内装用成形品である、上記項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
（項１０）
上記項６〜９のいずれか１項に記載の方法であって、
前記第１次成形工程および第２次成形工程が、それぞれ射出成形工程であり、
前記第１次成形用の第１の型がキャビティであり、前記第１次成形用の第２の型がコアであり、
前記第２次成形用の第１の型がキャビティであり、前記第１次成形用の第２の型が、前記第１次成形の後に、前記第２次成形用の第２の型として使用される、
方法。
（項１１）
貫通孔を有する樹脂成形品であって、
該成形品の裏面から該貫通孔の内側面を通って該成形品の表面までメッキ層が形成されており、
該貫通孔は、表面側部分および裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分との間を接続する接続部分とを有し、
ここで、該接続部分の表面と平行な断面における幅が、無電解メッキ層を形成して電流の通路を形成できるほど大きく、かつ、成形品の外観に悪影響を与える幅よりも小さく、
該表面側部分の表面と平行な断面における幅が、該表面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きく、かつ、
該裏面側部分の表面と平行な断面における幅が、該裏面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有するほど大きい、
樹脂成形品。
（項１２）
上記項１１に記載の樹脂成形品であって、
前記接続部分の表面と平行な断面における幅が５μｍ〜０．３ｍｍであり、
前記表面側部分の表面と平行な断面における幅が０．５ｍｍ以上であり、そして
前記裏面側部分の表面と平行な断面における幅が０．５ｍｍ以上である、
樹脂成形品。
（項１３）
前記接続部分の孔の表面と平行な断面における幅が０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍである、上記項１１または１２に記載の樹脂成形品。
（項１４）
前記上面にメッキ層が形成された部分が島状部を形成しており、該島状部が、メッキされていない包囲部により包囲されている、上記項１１〜１３のいずれか１項に記載の樹脂成形品。
（項１５）
前記島状部がＡＢＳ樹脂により形成されており、前記包囲部がポリカーボネート樹脂により形成されている、上記項１４に記載の樹脂成形品。
（項１６）
前記貫通孔が、前記島状部と前記包囲部との間の境界部に存在し、該包囲部の表面の高さが前記貫通孔の接続部分と同じ高さである、上記項１４または１５に記載の樹脂成形品。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、記号等の島状部が電気メッキされた成形品であって、外観が損なわれておらず、かつ量産可能な成形品が提供される。例えば、図５、図６、図１０および図１３に示されるように、本発明によれば、外観が顕著に損なわれることのない成形品が提供される。本発明によればまた、そのような成形品を量産できる製造方法が提供される。
【００１６】
本発明によれば、裏面から貫通孔を通して島状部の表面につながる無電解メッキ層を形成して、その無電解メッキ層を電気メッキ工程のための電流の通路として使用することにより、島状部に電気メッキ層を形成することが可能である。そして、貫通孔が目立たないために、成形品表面の外観が損なわれない。また、金型に破損しやすい細い突出部分を設ける必要がないため、成形品の量産が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の成形品の１つの例の断面図である。
【図２】図２は、本発明の成形品の１つの例の平面図である。
【図３】図３は、図１の貫通孔周辺の部分拡大図である。
【図４】図４は、図１の成形品を成形する際の金型および成形品の貫通孔周辺の部分拡大図である。
【図５】図５は、本発明の成形品の１つの例の平面図である。
【図６】図６は、本発明の成形品の１つの例の平面図である。
【図７】図７は、従来技術の成形品の１つの例の平面図である。
【図８】図８は、メッキされていないハザードランプスイッチ用押釦カバーの１つの例の平面図である。
【図９】図９は、三角形の記号に切り欠きが設けられたハザードランプスイッチ用押釦カバーの１つの例の平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の成形品の１つの例の平面図である。
【図１１】図１１は、数字が表示された成形品の１つの例の平面図である。
【図１２】図１２は、図１１の成形品の数字に切り欠きを設けた１つの例の平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の方法によって製造されたハザードランプスイッチ用押釦カバーの１つの例の写真である。
【図１４】図１４は、三角形の記号に切り欠きが設けられたハザードランプスイッチ用押釦カバーの１つの例の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明を詳細に説明する。
【００１９】
（成形品）
本発明は、１つの実施形態において、樹脂製の成形品と、その成形品の表面に形成されたメッキ層とを含むメッキ層含有成形品に関する。
【００２０】
本明細書中において、成形品とは、樹脂を成形して得られる製品を意味する。成形品は、成形した後、メッキ層を被覆する前の中間製品と、メッキ層を被覆した後の最終製品の両方を含む。
【００２１】
（樹脂）
本発明の成形品においては、無電解メッキを行うことが可能な樹脂を使用する。本明細書中において、無電解メッキを行うことが可能な樹脂を、無電解メッキできる樹脂ともいう。
【００２２】
無電解メッキできる樹脂としては、無電解メッキを行うためのエッチング液およびエッチング方法により表面がエッチングされる樹脂が使用可能である。無電解メッキできる樹脂は、合成樹脂であってもよく、天然樹脂であってもよい。ブタジエン成分を含む合成樹脂が好ましい。なお、本明細書中において、ブタジエン成分とは、ブタジエンが重合されて得られるポリマー分子、あるいは、ブタジエンを含むモノマー混合物が重合されて得られるコポリマー分子をいう。
【００２３】
無電解メッキできる樹脂の具体例としては例えば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンコポリマー（ＡＢＳ樹脂）およびＡＢＳ樹脂と他の樹脂とのアロイ樹脂、例えば、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネート（ＰＣ）樹脂とのアロイ樹脂などが挙げられる。必要に応じて、これらの樹脂を適宜変性して用いても良い。ＡＢＳ樹脂が最も好ましい。
【００２４】
１つの好ましい実施形態において、本発明の成形品には、上記無電解メッキできる樹脂に加えて、無電解メッキできない樹脂を使用することができる。無電解メッキできない樹脂としては、無電解メッキを行うためのエッチング液およびエッチング方法により表面がエッチングされない樹脂が使用可能である。無電解メッキできない樹脂は、合成樹脂であってもよく、天然樹脂であってもよい。また、熱可塑性樹脂であってもよく、熱硬化性樹脂であってもよい。熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂の例としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアリルジグリコールカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂などが挙げられる。１つの好ましい実施形態では、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。
【００２５】
なお、上記ポリカーボネート樹脂等は、無電解メッキできない樹脂であるが、これらの樹脂をアロイ化または変性することにより、無電解メッキできる樹脂となる場合がある。そのようにして得られた樹脂は、本発明において無電解メッキできる樹脂として使用され得る。
【００２６】
なお、無電解メッキを行うために現在一般的に使用されているエッチング液およびエッチング方法では、ブタジエン成分を含まない樹脂が実質的にエッチングできない。そのような一般的に使用されているエッチング液およびエッチング方法を使用する場合、無電解メッキできる樹脂は、ブタジエン成分を含む樹脂であり、無電解メッキできない樹脂は、ブタジエン成分を含まない樹脂である。
【００２７】
しかし、ブタジエン成分を含まない樹脂（例えば、上記無電解メッキできない樹脂の説明において例示した樹脂）においても、無電解メッキを行うためのエッチング液の種類およびエッチング方法によっては、樹脂の表面がエッチングされて無電解メッキが可能になる場合がある。あるいは、エッチング方法以外の表面処理方法を使用することによって、樹脂の表面が表面処理されて無電解メッキが可能になる場合がある。そのようなエッチング液およびエッチング方法あるいは表面処理方法を用いる場合においては、そのエッチングされる樹脂あるいは表面処理される樹脂は、無電解メッキできる樹脂に該当する。
【００２８】
なお、本発明の成形品は、１種類の樹脂材料から成形された成形品であってもよいし、２色成形などによって２種類以上の異なる樹脂材料から成形された成形品であってもよい。例えば、成形品が２種類以上の異なる樹脂材料からなる場合、無電解メッキできる樹脂と無電解メッキできない樹脂とからなるものでもよい。成形品はまた、透明樹脂材料と不透明樹脂材料とからなるものであってもよく、あるいは透明樹脂材料と着色樹脂材料とからなるものでもよい。
【００２９】
本明細書中において、樹脂材料とは、樹脂を含む成形用材料を意味する。樹脂材料は、樹脂に加えて、必要に応じて成形のための添加剤および最終製品の要求性能に応じた添加剤等を含むことができる。使用される添加剤の具体例としては、例えば着色剤、可塑剤、離型剤、難燃剤などが挙げられる。
【００３０】
成形品が２種類以上の異なる樹脂材料からなる場合、その２種類以上の異なる樹脂材料は、樹脂が異なるものであってもよく、樹脂が同じであって添加剤配合のみが異なるものであってもよい。
【００３１】
（メッキ材料）
本発明の成形品は、その表面の少なくとも一部分にメッキ層が被覆されている。
【００３２】
本明細書中において、メッキ材料とは、樹脂の上にメッキを行う際に使用される材料をいう。メッキ材料は、一般的には、無電解メッキ材料および電気メッキ材料であり、従来公知の方法により、成形品の表面上に無電解メッキ層およびメッキ層を形成することができる。
【００３３】
本明細書中において、無電解メッキ材料とは、樹脂の上に無電解メッキを行う際に使用される材料をいう。無電解メッキ材料を成形品の表面に接触させてその表面上に金属を析出させることにより、無電解メッキが表面上に形成される。そしてその上に電気メッキを行うことが可能になる。
【００３４】
本発明の成形品においては、樹脂を被覆するメッキ層として公知のメッキ層が積層される。メッキ層は、従来公知の方法によって形成されたものでよい。
【００３５】
例えば、銅−ニッケル−クロムメッキが使用可能である。例えば、下地メッキ層として銅メッキ層、中間メッキ層としてニッケルメッキ層、外側メッキ層としてクロムメッキ層またはクロム合金層を有する３層のメッキ層が使用可能である。
【００３６】
各メッキ層の膜厚は、成形品の用途などに応じて任意に設定することができる。
【００３７】
例えば、下地メッキ層の膜厚は、１０μｍ以上が好ましく、さらに好ましくは２０μｍ以上である。また、５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは３０μｍ以下である。薄すぎる場合または厚すぎる場合には、メッキとして十分な性能が得られない場合がある。
【００３８】
中間メッキ層の膜厚は、３μｍ以上が好ましく、さらに好ましくは５μｍ以上である。３０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１５μｍ以下である。薄すぎる場合または厚すぎる場合には、メッキとして十分な性能が得られない場合がある。
【００３９】
外側のメッキ層の膜厚は、０．０５μｍ以上が好ましく、さらに好ましくは０．２μｍ以上である。外側のメッキ層を３価クロムで形成する場合は、その膜厚は０．１μｍ以上が好ましい。６価クロムで形成する場合は、その膜厚は０．１μｍ以上が好ましく、特に好ましい膜厚は０．２μｍ以上である。外側のメッキ層の膜厚は、０．８μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは０．４μｍ以下である。薄すぎる場合または厚すぎる場合には、メッキとして十分な性能が得られない場合がある。
【００４０】
（記号等）
本発明の成形品においては、記号、文字、数字、模様などが表面に表示されている。記号の例としては、三角形、四角形、円などが挙げられる。具体例としては例えば、本発明の成形品は、三角形のマークが表示されるハザードランプの点灯用押釦スイッチなどに使用可能である。
【００４１】
（その他の部材）
本発明の成形品には、必要に応じて、他の部材を取り付けることができる。１つの実施形態においては、本発明の成形品の内部または内側には、ＬＥＤなど照明部材を配置してもよい。この場合には、透明部材およびメッキ層を通して光を透過させることができる。
【００４２】
（成形品の用途）
本発明の成形品の具体的な用途としては、例えば、押しボタンスイッチにおけるカバーの部分などが挙げられる。１つの実施形態においては、本発明の成形品は、自動車内装材の部品である。例えば、ハザードランプスイッチ用押しボタンのカバーなどに好適に使用可能である。
【００４３】
（成形品の実施形態）
以下に、図面を参照して好ましい実施形態の本発明の成形品を説明する。なお、本発明の成形品においては、貫通孔の接続部分の幅が非常に狭いため、実際の寸法で作図すると線が重なってしまう。そのため、貫通孔の接続部分を正確に作図することが困難であり、また、貫通孔の接続部分を正確に作図すると却って発明が理解しにくくなる可能性がある。従って、図面において成形品の各寸法および寸法の比率（例えば、縦と横との比率）は実際の製品と異なる場合がある。すなわち、本発明の成形品等の寸法および寸法の比率等は、図面に記載されているものに限定されるものではなく、明細書中の説明を考慮して解釈されるべきである。また、図面においては、ランナー等の製品周囲の部材等を省略している。
【００４４】
図１、図２および図５を参照すると、成形品１は、中央に島状部２を有し、包囲部３が島状部２を包囲している。さらに包囲部３の周囲に周辺部４が存在している。島状部２には、貫通孔５が設けられている。
【００４５】
島状部２は、無電解メッキできる樹脂で形成されており、その樹脂の上に無電解メッキ層が積層され、その上に電気メッキ層が形成されている。好ましい実施形態においては、無電解メッキ層の上に電気メッキ層として銅層、ニッケル層、クロム層が下から順に積層されている。
【００４６】
島状部には、貫通孔５が設けられている。好ましい実施形態においては、島状部２と包囲部３との間の境界部分に貫通孔５が設けられており、包囲部の表面の高さは島状部の表面よりも少し低い。１つの実施形態においては、約０．０１ｍｍ〜約１ｍｍ低い。
【００４７】
包囲部３は、無電解メッキできない樹脂で形成されている。そのため、最終製品においても、包囲部３はメッキされておらず、島状部２と異なる色調となる。
【００４８】
周辺部４は、無電解メッキできる樹脂で形成されている。その樹脂の上にメッキ層が形成されている。好ましい実施形態においては、銅層、ニッケル層、クロム層が下から順に積層されている。
【００４９】
図１の貫通孔付近を拡大した図３を参照すると、貫通孔の表面側部分５ａは太い幅の孔であり、裏面側部分５ｃも太い幅の孔である。表面側部分５ａと裏面側部分５ｃとの間を接続する接続部分５ｂの幅が非常に狭いため、上から成形品を肉眼で見た際に、貫通孔は目立たず、ほとんど見えない。
【００５０】
このように、本発明においては、貫通孔の表面側部分５ａと裏面側部分５ｃとの間を接続する接続部分５ｂの幅が非常に狭くされており、そのことにより、製品において、貫通孔が目立たない形状となる。
【００５１】
貫通孔の表面側部分は、該表面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有することができる大きい値に設計される。そのため、貫通孔の表面側部分は、０．５ｍｍ以上の幅を有することが好ましく、１ｍｍ以上の幅を有することがより好ましく、２ｍｍ以上の幅を有することがさらに好ましく、３ｍｍ以上の幅を有することが特に好ましい。また、１０ｍｍ以下の幅を有することが好ましく、５ｍｍ以下の幅を有することがより好ましい。
【００５２】
貫通孔の裏面側部分の幅は、該裏面側部分を成形するための型の部材が大量生産のための型の部材に必要な強度を有することができる大きい値に設計される。そのため、貫通孔の裏面側部分は、０．５ｍｍ以上の幅を有することが好ましく、１ｍｍ以上の幅を有することがより好ましく、２ｍｍ以上の幅を有することがさらに好ましく、３ｍｍ以上の幅を有することが特に好ましい。また、１０ｍｍ以下の幅を有することが好ましく、５ｍｍ以下の幅を有することがより好ましい。
【００５３】
貫通孔の表面側部分と裏面側部分を接続する接続部分の幅は、無電解メッキ材料が流れて電気メッキを行うための電流の通路を形成することが可能な程度に大きく、かつ、成形品の外観に悪影響を与える幅よりも小さく設計される。貫通孔の接続部分の幅は、１つの実施形態では、５μｍ（０．００５ｍｍ）以上であり、好ましくは、０．０１ｍｍ以上であり、より好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、０．０５ｍｍ以上であり、特に好ましくは、０．１ｍｍ以上である。１つの実施形態においては、０．８ｍｍ以上とすることも可能である。狭すぎると、接続部分に無電解メッキ層の電流の通路を形成することが難しくなる場合がある。また、貫通孔の接続部分の孔の幅は、好ましくは、３ｍｍ以下であり、より好ましくは、１．５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、０．５ｍｍ以下であり、特に好ましくは、０．２ｍｍ以下である。広すぎると、上から成形品表面を見た際に貫通孔が視認され易くなり、外観を損ないやすくなる。
【００５４】
なお、本明細書中で、貫通孔の幅は、貫通孔の中をメッキ材料が流れる際の流路の幅を意味する。すなわち、貫通孔の幅は、貫通孔において成形品の表面と平行な断面を想定した際のその断面形状の外周における対向する２点間の距離を意味する。例えば、断面形状が円であれば、その直径が幅である。断面形状が楕円であればその短径が幅である。断面形状が細長い形状であって、向かい合う２つの線がその形状の長手方向を規定している場合には、その２つの線の間の距離が幅である。例えば、断面形状が長方形であれば、短辺の長さが幅である。例えば、図１〜図４に記載されている貫通孔であれば、その水平方向の距離を意味する。
【００５５】
貫通孔の接続部分の断面形状は特に限定されない。例えば、円または楕円の形状であってもよく、長方形などの細長い形状であってもよい。
【００５６】
貫通孔を設ける位置は、島状部２への電流の通路を形成できる位置であれば特に限定されない。島状部２の内部に貫通孔を設けてもよく、島状部２の外周部に貫通孔を設けてもよい。図１〜３に示されるように島状部２の外周に接する位置とすることが好ましい。すなわち、島状部と包囲部との境界部分に貫通孔を設けることが好ましい。
【００５７】
１つの実施形態では、貫通孔の接続部分の形状を、島状部の外周に接する細長い形状とする。外周の一部分を構成する線を貫通孔の接続部分の断面の外形を規定する第１の線として、所望の幅に相当する距離だけ離れた位置に、同様の線を配置して外形を規定する第２の線とし、その第１の線および第２の線で囲まれる部分を貫通孔とすることが好ましい。例えば、島状部の外形に直線部分があれば、その一部分と平行な直線とに囲まれた長方形の貫通孔を形成することが好ましい。例えば、島状部の外形が円形であれば、その外形輪郭の円の円周の一部分とその少し外側の同心円の円周の一部分とに囲まれた形状の貫通孔を形成することが好ましい。貫通孔の接続部分を、島状部の外周に接する細長い形状とすれば、貫通孔がいっそう目立ちにくくなり、かつ、電気メッキのための十分な電流の通路を確保することが容易になる。
【００５８】
貫通孔の接続部分の断面の長さは、特に限定されず、島状部の形状および寸法に応じて適宜設定することができる。０．１ｍｍ以上が好ましく、０．３ｍｍ以上がより好ましく、０．５ｍｍ以上がさらに好ましく、１ｍｍ以上が特に好ましい。短すぎると、電気メッキを行うのに十分な電流の通路を無電解メッキで形成することが困難になる場合がある。また、断面の長さの上限については、島状部の最大寸法とすることができる。
【００５９】
本発明の成形品においては、貫通孔の表面側部分５ａが存在するため、表面側部分５ａの場所が窪んだ形状になる。
【００６０】
表面側部分５ａの深さ、すなわち成形品表面からの窪みの深さは特に限定されない。例えば、０．１ｍｍ以上とすることが可能であり、０．２ｍｍ以上とすることも可能であり、０．３ｍｍ以上とすることも可能である。また、例えば、２ｍｍ以下とすることが可能であり、１ｍｍ以下とすることも可能であり、０．５ｍｍ以下とすることも可能である。
【００６１】
本発明の成形品においては、貫通孔の表面側部分５ａが存在するため、表面側部分５ａの場所が窪んだ形状になる。貫通孔を島状部と包囲部との境界部分に設ければ、窪んだ部分を島状部の外側に形成して、島状部の全体を平面とすることが可能となる。
【００６２】
島状部は、必要に応じてその内側にさらに第２のメッキされていない部分を有してもよい。そしてさらに第２のメッキされていない部分の内側にさらなる島状部を有してもよい。例えば、図６に示されるように、成形品１２は、周辺部４の内側に第１の包囲部３１を有し、第１の包囲部３１に包囲された第１の島状部２１を有し、第１の島状部２１の内側に第２の包囲部３２を有し、そして第２の包囲部３２に包囲された第２の島状部２２を有してもよい。
【００６３】
（外観）
本発明の成形品においては、切り欠きによって表面の外観が損なわれることがない。例えば、図１〜３、５、６、１０および１３などから理解されるように、本発明の成形品においては、表面に付されるべき記号等の外観が実質的に損なわれていない成形品が提供される。
【００６４】
（製造方法）
本発明の製造方法は、少なくとも部分的にメッキされた表面を有する樹脂成形品を製造する。
【００６５】
本発明の製造方法においては、上記本発明の成形品を製造する。上述したとおり、本発明の成形品は、該成形品の裏面から該表面の部分的にメッキされる部分まで通じる貫通孔を有する。該貫通孔は、太い幅を有する表面側部分および太い幅を有する裏面側部分と、該表面側部分と該裏面側部分との間を接続する細い接続部分とを有する。
【００６６】
（金型）
本発明の製造方法においては、少なくとも１対の型（例えば、キャビティおよびコア）を使用する。具体的には、上述した成形品の形状に対応する形状を有する型を使用する。好ましくは２対の型（例えば、第１次成形用キャビティおよび第２次成形用キャビティならびに第１次成形用および第２次成形用の２つのコア）を使用する。
【００６７】
図３および図４を参照して好ましい実施形態を説明すると、一対の型のうちの第１の型６（好ましくは、キャビティ）に、貫通孔の表面側部分を形成するための突出部分６ａを設ける。ここで、該突出部分は充分な強度を確保できる太さを有する。また、一対の型のうちの第２の型７（好ましくは、コア）には、該貫通孔の裏側部分を形成するための突出部分７ａを設ける。ここで、第１の型６からの突出部分６ａと、第２の型７からの突出部分７ａとは、少しずれた位置に配置されている。すなわち、突出部分６ａの中心の位置と、第２の型７からの突出部分７ａの中心の位置とが同じではなく、少しずれており、この突出部分６ａと突出部分７ａとの組み合わせにより、接続部分を有する貫通孔が形成される。ここで、該突出部分６ａおよび突出部分７ａは、それぞれ、充分な強度を確保できる太さを有する。そして型を閉めて、第１の型６の突出部分の先端表面６ｂと第２の型の突出部分の先端表面７ｂとを狭い幅で当接させて、樹脂を導入し、第１の型６の突出部分６ａにより、貫通孔５の表面側部分５ａを形成する。第２の型７の突出部分７ａにより、貫通孔５の裏面側部分５ｃを形成する。そして第１の型の突出部分の先端表面６ｂと第２の型の突出部分の先端表面７ｂとが当接した細い部分により、貫通孔の接続部分５ｂを形成する。すなわち、本発明の成形品においては、貫通孔の接続部分５ｂにおいて、第１の型（好ましくは、キャビティ）の突出部分の先端表面６ｂと第２の型（好ましくは、コア）の突出部分の先端表面７ｂとが当接する部分に対応する狭い孔が形成される。
【００６８】
（製造工程）
本発明の方法は、樹脂を型に導入して成形品を得る工程、およびメッキ層を得る工程を包含し、ここで、該メッキ層を得る工程が、該成形品の裏面から該貫通孔を通って表面につながる無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程、および該無電解メッキ層を電流の通路として用いて該無電解メッキ層上に電気メッキを行って電気メッキ層を形成する電気メッキ工程を包含する。一つの実施形態では、２色成形により、２対のキャビティとコアを用いて貫通孔を有する成形品を成形する工程、ならびに無電解メッキを行って、該成形品の裏面から該貫通孔を通って表面のメッキされるべき部分につながる無電解メッキ層を形成する無電解メッキ工程および無電解メッキ層を電流の通路として用いて電気メッキ層を形成する電気メッキ工程を包含する。
【００６９】
（成形工程）
次に、成形品を成形する工程を説明する。
【００７０】
成形方法としては、樹脂成形品の成形方法として任意の公知の成形方法が使用可能である。熱可塑性樹脂の成形方法として公知の成形方法が好ましい。例えば、射出成形、押出成形、プレス成形などが挙げられる。射出成形方法が特に好ましい。
【００７１】
例えば、本発明の成形品は、熱可塑性樹脂の射出成形により成形することができる。
【００７２】
本発明の成形品は、いわゆる多色成形（例えば、２色成形または３色成形）により成形することができる。本発明の成形方法は、好ましくは、２色成形または３色成形である。
【００７３】
本明細書中において、多色成形とは、複数種類の樹脂を用いて成形を行うことをいう。２色成形とは、２種類の樹脂材料を用いて成形を行うことをいう。３色成形とは、３種類の樹脂を用いて成形を行うことをいう。２色成形または３色成形などの多色成形において使用される複数種類の樹脂は、色が異なるものであってもよく、同じ色のものであってもよい。また、樹脂が異なるものであってもよく、樹脂が同じであって添加剤のみが異なるものであってもよい。
【００７４】
本発明の製造方法においては、例えば、以下の手順の２色成形を行うことができる。
【００７５】
（１）第１次成形用の第１の型と第１次成形用の第２の型との間に第１の樹脂を導入して第１次樹脂成形品を成形する第１次成形工程を行う。
【００７６】
（２）第２次成形用の第１の型と第２次成形用の第２の型との間に第１次樹脂成形品を配置し、空隙部分に第２の樹脂を導入して第２次樹脂成形品を成形する第２次成形工程を行う。
【００７７】
このような２色成形工程には、従来公知の２色成形用の製造装置を用いることができる。例えば、第１次成形用の第２の型に取りつけた注入機から樹脂を注入して第１次成形が完了した後、第１次成形用の第１の型を自動的に移動させてそのまま第２次成形用の第２の型と対向させて型を閉めて、第２次成形の第２の型に取りつけた注入機から樹脂を注入して第２次成形を行う装置が周知であり、そのような装置を本発明の製造方法に好適に使用できる。
【００７８】
本発明の一つの好ましい実施形態においては、２色成形において、無電解メッキできる樹脂と、無電解メッキできない樹脂とを組み合わせて使用する。
【００７９】
具体的には、たとえば、
（１）第１次成形用の第１の型と第１次成形用の第２の型との間に第１の樹脂（例えば、無電解メッキできない樹脂）を導入して第１次樹脂成形品を成形する第１次成形工程、および
（２）第２次成形用の第１の型と第２次成形用の第２の型との間に第１次樹脂成形品を配置し、空隙部分に第２の樹脂（例えば、無電解メッキできる樹脂）を導入して第２次樹脂成形品を成形する第２次成形工程
を行う。
【００８０】
第１次成形工程と第２次成形工程とは、まったく別々に行うことも可能であるが、一部の設備を両方の工程に使用することが生産効率の点で好ましい。
【００８１】
例えば、第１次成形用の第１の型を、第２次成形用の第１の型としても使うことが可能である。この場合、第１次成形用の第１の型に第１次成形品を保持させたまま、第２次成形用の第２の型と合わせて第２次成形を行うことができる。
【００８２】
１つの実施形態においては、第１次成形用の第１の型（例えば、コア）と第１次成形用の第２の型（例えば、キャビティ）との間に、第１の注入機から第１の樹脂を導入して第１次成形品を成形する。その後、第１の型および第１次成形品から第２の型を離して、第１の型に第１次成形品を保持さる。その後、第１次成形品を保持している第１の型を、第２次成形を行う場所に移動する。
【００８３】
ここで、第２の樹脂を注入するための第２の注入機に第２次成形用の第２の型（例えば、キャビティ）を取り付けておく。そしてこの第２次成形用の第２の型と上記第１次成形品を保持している第１の型を合わせて型を閉じる。そして、第２の注入機から第２の樹脂を注入して第２次成形品を成形する。第１次成形品が型内に存在する状態で第２の型樹脂が注入されるので、第１次成形品の第１の樹脂と第２の樹脂とが結合した成形品が得られる。
【００８４】
２色成形を行う際には、１つの注入機を用いてそれぞれの樹脂を注入することも可能であるが、２つの注入機を用いてそれぞれの樹脂を注入することが好ましい。１つの注入機で２種類の樹脂のそれぞれを注入する場合には、樹脂を変更する工程を行うことが必要であり、その際に注入機の内部を洗浄する必要があり、生産効率が低くなってしまうという欠点がある。しかしながら、２つの注入機を用いればそれぞれの注入機について樹脂を変更する必要がないのでこの欠点がなく、生産効率を高くすることができる。
【００８５】
本発明の好ましい実施形態においては、１台の成形機に２つの射出シリンダーを備えた成形システムを用いる。２つの射出シリンダーから２種類の成形材料を順に射出成形し、金型内にて熱融着させる事で２種類の材料を使用した一体成形品が出来る。より好ましい実施形態においては、２つの射出シリンダーから無電解メッキできない樹脂（例えば、ポリカーボネート）および無電解メッキできる樹脂（例えば、ＡＢＳ）を射出する。このようにして得られた２色成形品においては、無電解メッキできる樹脂（例えば、ＡＢＳ）の部分のみがメッキされた選択めっき成形品を得ることができる。
【００８６】
具体的には、例えば、固定プラテンに、第１次側可塑化装置、射出シリンダーおよび固定側金型ならびに第２次側可塑化装置、射出シリンダーおよび固定側金型を接続する。固定プラテンと対向する位置に可動プラテンおよび反転盤を配置して、反転盤に２つの可動側金型ＡおよびＢを配置する。型を閉めて第１次側射出シリンダーから樹脂材料（例えば、ポリカーボネート）を射出して第１次成形品を成形する。型を開いた後、ランナーを取り出す。そして可動側金型Ａに第１次成形品を保持させたまま、反転盤を反転させて可動側金型Ａを第２次側可塑化装置、射出シリンダーおよび固定側金型と向かい合わせにする。同時に可動側金型Ｂを第１次側可塑化装置、射出シリンダーおよび固定側金型と向かい合わせにする。型を閉めて可動側金型Ａおよび第１次成形品と固定側金型との間の空間に第２次成形用樹脂材料（例えば、ＡＢＳ）を第２次側射出シリンダーから射出して第２次成形品を得る。ここで、第２次側射出シリンダーからの射出と同時に可動側金型Ｂと第１次側固定側金型との間の空間に第１次成形用樹脂材料を第１次側射出シリンダーから射出すれば、同時にもう一つの第１次成形品を得ることができる。
【００８７】
（メッキ工程）
本発明の方法においては、得られた成形品にメッキを行う。
【００８８】
成形品の表面にメッキ層を形成する方法は、従来より公知の方法に従って行うことができる。例えば、成形品の表面に、（ａ）無電解ニッケルメッキ工程、および（ｂ）電気メッキ工程を行うことにより、メッキ層が形成される。
【００８９】
（ａ）無電解ニッケルメッキ工程
はじめに、成形品を水洗し、その表面に無電解ニッケルメッキ（化学メッキ）によって金属メッキ層を形成する。
【００９０】
無電解メッキは、以下のように行うことができる。
【００９１】
エッチング工程：
無水クロム酸と硫酸の水溶液に成形品を所定温度にて浸漬後、水洗し、表面を粗面化する。
【００９２】
キャタリスト（キャタライザー）工程：
塩化パラジウムと塩化第１スズと塩酸の水溶液に、成形品を浸漬後、水洗し、成形品表面にパラジウムを吸着させる。
【００９３】
アクセレーター工程：
塩酸の水溶液に成形品を浸漬し、水洗し、キャタリスト工程でパラジウムと一緒に吸着したスズを塩酸で、溶解・脱落させる。
【００９４】
無電界メッキ層形成工程：
金属イオン（例えば、ニッケル、銅など）および還元剤（例えば、ホルマリン、ロッセル塩、ホスフィン酸塩など）を含む無電解メッキのための混合液を作製する。この混合液に成形品を浸漬する。金属イオンを還元剤と反応させることにより、金属（例えば、ニッケル、銅など）を成形品表面上に析出させる。その後、必要に応じて水洗いを行い、乾燥させることにより金属が表面に付着して無電界メッキ層が形成された成形品が得られる。金属イオンおよび還元剤を含む混合液の具体例としては、例えば、ニッケルまたは銅などの金属に、ホルマリン、ロッセル塩、苛性ソーダ、次亜リン酸ソーダ、アンモニア、水などを混合した液や、硫酸ニッケル、ホスフィン酸ナトリウム、クエン酸および水を混合した液などが公知である。
【００９５】
上述した方法により、約０．１μｍ〜０．３μｍの無電解メッキ層が形成される。
【００９６】
（ｂ）電気メッキ工程
次に、無電解メッキ層上に以下のようにして電気メッキを行うことができる。例えば、以下のように、銅メッキをした後に、ニッケルメッキ、クロムメッキ又はクロム合金メッキをすることができる。
【００９７】
はじめに、無電解メッキ層の表面に、電気メッキによって銅メッキ層を形成する。
【００９８】
銅メッキ層の厚みは、通常５μｍ〜５０μｍである。
【００９９】
銅メッキ条件は次のようにすることができる。
【０１００】
濃度６０〜２５０ｇ／ｌの硫酸銅、濃度８０〜２００ｇ／ｌの硫酸の硫酸銅浴の中に、成形品を１０〜３０℃にて浸漬し、陰極電流密度０．５〜５Ａ／ｄｍ２にてメッキする。
【０１０１】
次に、銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層を形成する。
【０１０２】
つまり、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸、光沢剤を含む混合液に成形品を浸漬後、所定の電圧、電流条件で処理後、水洗し、成形品の表面にニッケルの被膜を形成する。
【０１０３】
次に、ニッケル層の表面に電気メッキによってクロム層またはクロム合金層を形成する。
【０１０４】
メッキ液の組成は、例えば、硫酸クロム（３価）、酢酸クロム（３価）、硝酸クロム（３価）、塩化クロム（３価）、または重リン酸クロム（３価）などの少なくとも１種を使用することができる。
【実施例】
【０１０５】
以下の実施例によって本発明をより詳細に説明するが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。
【０１０６】
（実施例１）
２色成形用の射出成形システムを用いて、以下の手順により、図６に示すような記号が表面に表示された自動車ハザードランプスイッチ用押しボタンカバー部材を製造した。
【０１０７】
（第１次成形品の成形）
第１次成形用の射出成形機を準備した。第１次成形用の第１の型および第２の型として、コアおよびキャビティを射出成形機に取り付けた。キャビティに第１の注入機を接続した。
【０１０８】
コアおよびキャビティを閉じて、注入機から、赤色の着色剤を含むポリカーボネート樹脂材料を射出して、第１次成形品を成形した。その結果、第１の包囲部３１および第２の包囲部３２が成形された。
【０１０９】
コアからキャビティを離して、コアに保持された第１次成形品を得た。
【０１１０】
（第２次成形品の成形）
第１次成形で得られた第１次成形品をコアに保持させたまま、第２次成形を行った。すなわち、第１次成形のコアをそのまま第２次成形用の第１の型として使用した。
【０１１１】
第２次成形用の第２の型となるキャビティを準備した。そのキャビティに第２の注入機を接続した。
【０１１２】
第１次成形品を保持しているコアを、キャビティと対向させた。コアとキャビティを閉じて、注入機からＡＢＳ樹脂材料を射出して第２次成形品を成形した。
【０１１３】
コアからキャビティを離して、コアに保持された第２次成形品を得た。
【０１１４】
成形品には、第１の島状部と第１の包囲部との境界面に、第１の貫通孔５１が形成されていた。また、第２の島状部と第２の包囲部との境界面に、第２の貫通孔５２が形成されていた。第１の貫通孔および第２の貫通孔は、それぞれ、図３に示すような表面側部分、裏面側部分および接続部分を有していた。貫通孔の表面側部分の表面と平行な断面の形状は、幅約１ｍｍ、長さ約２ｍｍの長方形であり、貫通孔の裏面側部分の表面と平行な断面の形状は、幅約１ｍｍ、長さ約２ｍｍの長方形であり、貫通孔の接続部分は、幅約０．０５ｍｍ、長さ約２ｍｍの長方形であった。
【０１１５】
（無電解メッキ）
上記第２次成形品を水洗した後、以下のとおり、無電解メッキを行った。
【０１１６】
（１）エッチング工程
上記成形品を、下記の組成を有する約６５℃のエッチング液に約１０分間浸漬することにより、成形品の表面をエッチングした。
【０１１７】
＜エッチング液組成＞
クロム酸約４００ｇ／ｄｍ３
硫酸約４００ｇ／ｄｍ３。
【０１１８】
（２）キャタリスト工程
次に、成形品を下記の組成を有する約３５℃のキャタリスト液に２分間浸漬し、更に４０℃のアクセレーター液に３分間浸漬することにより、その粗化面上に金属触媒核としてのパラジウムを付着させた。
【０１１９】
＜キャタリスト液組成＞
塩化パラジウム  約０．１ｇ／ｄｍ３
塩化第一スズ  約１０ｇ／ｄｍ３
塩酸  約２５０ｄｍ３／ｄｍ３。
【０１２０】
（３）無電解金属メッキ工程
次に、下記に示す無電解ニッケルメッキ浴（３０℃）を用いて厚さ約０．２μｍのニッケルメッキ層を形成した。
【０１２１】
＜無電解ニッケルメッキ組成＞
硫酸ニッケル  約２０ｇ／ｄｍ３
ホスフィン酸ナトリウム  約１０ｇ／ｄｍ３
クエン酸塩  約３０ｇ／ｄｍ３。
【０１２２】
（電気メッキ層形成工程）
次に、上記無電解メッキ後の製品を以下の組成の電解メッキ液（ａ）〜（ｃ）に順次浸漬して、表面の無電解メッキ層の表面に３層の電気メッキ層を形成した。
【０１２３】
＜電解メッキ液の組成＞
（ａ）ニッケルメッキ
硫酸ニッケル  ２８０ｇ／ｄｍ３
塩化ニッケル  ５０ｇ／ｄｍ３
ホウ酸  ３０ｇ／ｄｍ３
（ｂ）銅メッキ
硫酸銅  ２００ｇ／ｄｍ３
硫酸  ８０ｇ／ｄｍ３
光沢剤  適量
（ｃ）クロムメッキ
３価クロムメッキ液
エンバイロクロム、トワイライトクロム（日本マクダーミッド株式会社製）、トップファインクロム（奥野製薬工業株式会社製）等。
【０１２４】
（製品の評価）
上記方法により得られた製品は、成形品の上面および側面のうち、ＡＢＳ樹脂の部分の表面がすべてメッキ層で良好に被覆されていた。また、ポリカーボネート樹脂の部分の表面にはメッキ層が形成されなかった。
【０１２５】
得られた製品の表面の三角形が表示されている部分の写真を図１３に示す。
【０１２６】
比較として、貫通孔を有さない成形品の表面の三角形に切り欠きを形成して、その切り欠き部を島状部への導通部としてメッキを行った成形品の三角形の部分の写真を図１４に示す。
【０１２７】
図１４に示されるように、切り欠きを形成すると、三角形の外観は著しく損なわれた。しかし、図１３に示されるように、本発明の成形品においては、三角形の外観は実質的に損なわれていなかった。貫通孔は、上からの観察ではまったく目立たなかった。肉眼で注意深く観察しても、貫通孔の存在を確認することができなかった。
【０１２８】
このように、本発明によれば、記号等の外観に悪影響を与えることなく、島状部にメッキ層を形成することができることが確認された。
【０１２９】
なお、無電解メッキおよび電気メッキに使用される条件および材料としては、様々な条件および材料が当業者に公知であり、上記具体的に記載した条件および材料以外の、様々な、従来公知の無電解メッキ方法の条件および材料ならびに従来公知の電気メッキ方法および材料を適宜採用しても、同様に、無電解メッキ層および電気メッキ層を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
上述したとおり、本発明によれば、記号等の島状部が電気メッキされた成形品であって、外観が損なわれておらず、かつ量産可能な成形品が提供される。本発明によれば、そのような成形品を量産できる製造方法が提供される。
【０１３１】
本発明の成形品は、特に、自動車の内装部品および外装部品などに使用可能である。
【０１３２】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【符号の説明】
【０１３３】
１、１１、１２        成形品
２、２ｃ、２ｄ        島状部
２１                  第１の島状部
２２                  第２の島状部
３、３ｃ、３ｄ        包囲部
３１                  第１の包囲部
３２                  第２の包囲部
４                    周辺部
５                    貫通孔
５ａ                  貫通孔の表面側部分
５ｂ                  貫通孔の接続部分
５ｃ                  貫通孔の裏面側部分
５１                  第１の貫通孔
５２                  第２の貫通孔
６                    第１の型
６ａ                  第１の型の突出部分
６ｂ                  第１の型の突出部分の先端表面
７                    第２の型
７ａ                  第２の型の突出部分
７ｂ                  第２の型の突出部分の先端表面
８１                  成形品表面に付された数字「０」
８２                  成形品表面に付された数字「８」
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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