(57)【要約】      （修正有）【課題】画像に写った部品が長尺の部品であっても回転角度を確実に検出できる一方、短尺の部品であっても回転角度を短時間で検出できる部品回転角度検出方法を提供する。【解決手段】画像に写った対象部品の回転角度を検出するにあたって、画像上で対象部品に対応するテンプレートをピッチ角度αごとに回転させながらテンプレートの目印部位ＴＭと対象部品の目印部位ＰＭとの一致量を求め、一致量及びテンプレートの回転角度に基づいて対象部品の回転角度を検出する。ピッチ角度は、テンプレートを回転させるときのテンプレートの回転中心Ｏとテンプレートの目印部位との距離ｒが長いほど、小さくなるように設定されている。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像に写った対象部品の回転角度を検出するにあたって、前記画像上で前記対象部品に対応するテンプレートをピッチ角度ごとに回転させながら前記テンプレートの目印部位と前記対象部品の目印部位との一致量を求め、前記一致量及び前記テンプレートの回転角度に基づいて前記対象部品の回転角度を検出する部品回転角度検出方法であって、
前記ピッチ角度は、前記テンプレートを回転させるときの前記テンプレートの回転中心と前記テンプレートの目印部位との距離が長いほど、小さくなるように設定されている、
部品回転角度検出方法。
【請求項２】
前記ピッチ角度は、前記テンプレートを前記ピッチ角度だけ回転させる前後の前記テンプレートの目印部位の移動距離と、前記回転中心から前記テンプレートの目印部位までの距離とを含む三角関数を用いて算出される、
請求項１に記載の部品回転角度検出方法。
【請求項３】
前記移動距離は、前記テンプレートの目印部位を含むように設定された目印部位検出領域が前記テンプレートを前記ピッチ角度だけ回転させる前後において所定量だけ重なるように設定されている、
請求項２に記載の部品回転角度検出方法。
【請求項４】
前記対象部品の目印部位は金属製であり、前記対象部品の目印部位の周囲は樹脂製である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品回転角度検出方法。
【請求項５】
前記対象部品の目印部位は、前記対象部品の長手方向に沿って複数配列された金属部位のうち前記回転中心から最も離れた位置にある金属部位である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品回転角度検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品回転角度検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装機は、供給された部品を、基板の指定位置に搭載する装置である。こうした部品実装機では、部品を基板の指定位置へ搭載する際に、ノズルに吸着された部品の吸着姿勢を部品下方からカメラで撮像し、位置決め処理や検査処理を行う。位置決め処理や検査処理を行う際には、パターンマッチングが用いられる。パターンマッチングとしては、特許文献１の方法が知られている。例えば、処理対象の部品が樹脂製の本体部の両側に金属製の端子部を備えている場合、撮像された画像には本体部と端子部との間に明瞭な輝度差が生じる。そのため、画像上で端子部を認識することができる。その画像において、端子部のサイズデータに対応する参照パターン（テンプレート）をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させながら参照パターンと端子部とのマッチング率を演算する。そして、最大のマッチング率を与える位置を部品の検出位置とする。なお、Ｘ方向は基板搬送方向（左右方向）、Ｙ方向は前後方向、θ方向は回転方向である。通常、パターンマッチングでは、参照パターンをＸ，Ｙ方向に移動させる際には所定のピッチ長さずつ移動させ、θ方向に移動させる際には所定のピッチ角度ずつ移動させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−９１１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、所定のピッチ角度だけ回転させる前後の端子部の移動距離は、回転中心から端子部までの距離が長いほど大きくなる。そのため、処理対象の部品が長尺の部品の場合、長手方向の長さが長いとパターンマッチングで部品を検出できないことがあった。すなわち、参照パターンをθ方向に所定のピッチ角度ずつ移動させていったとしても、どの位置でもマッチング率が大きな値にならず、部品を検出できないことがあった。一方、この点を考慮して所定のピッチ角度を小さい角度に設定した場合、回転中心から端子部までの距離が短い短尺の部品では、マッチング率を演算する回数が無駄に増えてしまい、処理時間が増大するという問題があった。
【０００５】
本開示はこのような課題を解決するためになされたものであり、画像に写った部品が長尺の部品や大型の部品であっても回転角度を確実に検出できる一方、短尺の部品や小型の部品であっても回転角度を短時間で検出できるようにすることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の部品回転角度検出方法は、
画像に写った対象部品の回転角度を検出するにあたって、前記画像上で前記対象部品に対応するテンプレートをピッチ角度ごとに回転させながら前記テンプレートの目印部位と前記対象部品の目印部位との一致量を求め、前記一致量及び前記テンプレートの回転角度に基づいて前記対象部品の回転角度を検出する部品回転角度検出方法であって、
前記ピッチ角度は、前記テンプレートを回転させるときの前記テンプレートの回転中心と前記テンプレートの目印部位との距離が長いほど、小さくなるように設定されている、
ものである。
【０００７】
この部品回転角度検出方法では、ピッチ角度は、テンプレートを回転させるときのテンプレートの回転中心とテンプレートの目印部位との距離が長いほど、小さくなるように設定されている。そのため、画像に写った部品が長尺の部品や大型の部品であっても回転角度を確実に検出することができる。また、ピッチ角度は、テンプレートの回転中心とテンプレートの目印部位との距離が短いほど、大きくなるように設定されている。そのため、短尺の部品や小型の部品であっても回転角度を短時間で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】部品実装機３０の概略構成を示す斜視図。
【図２】リール４１の斜視図。
【図３】短尺の部品１００の説明図。
【図４】短尺の部品１００に対応するテンプレート１１０の説明図。
【図５】Ｘ方向探索の説明図。
【図６】Ｙ方向探索の説明図。
【図７】θ方向探索の説明図。
【図８】部品１００の姿勢を検出する様子を示す説明図。
【図９】長尺の部品２００の説明図。
【図１０】長尺の部品２００に対応するテンプレート２１０の説明図。
【図１１】テンプレート２１０をピッチ角度αだけ回転させる前後の様子を示す説明図。
【図１２】部品Ｐに対応するテンプレートＴをピッチ角度αだけ回転させる前後の様子を示す説明図。
【図１３】図１２の部分拡大図。
【図１４】長尺の部品２００のピッチ角度αを示す説明図。
【図１５】短尺の部品１００のピッチ角度αを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の部品回転角度検出方法を説明するための好適な実施形態について図面を参照しながら以下に説明する。図１は部品実装機３０の概略構成を示す斜視図、図２はリール４１の斜視図である。なお、左右方向（Ｘ方向）、前後方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）は図１及び図２に示したとおりである。
【００１０】
部品実装機３０は、図１に示すように、部品供給装置４０と、基板搬送装置４５と、ＸＹロボット５０と、実装ヘッド６０と、パーツカメラ４８と、マークカメラ４９と、コントローラ７０とを備えている。
【００１１】
部品供給装置４０は、部品実装機３０の前側に、左右方向（Ｘ方向）に並ぶように複数設けられている。この部品供給装置４０は、図２に示すように、所定間隔毎に部品Ｐが収容されたテープ４２をリール４１から引き出して所定のピッチで送るテープフィーダとして構成されている。リール４１に巻回されたテープ４２には、複数の凹部４２ａがテープ４２の長手方向に沿って並ぶように形成されている。各凹部４２ａには、部品Ｐが収容されている。これらの部品Ｐは、テープ４２の表面を覆うフィルム４３によって保護されている。テープ４２は、長手方向に沿って形成されたスプロケット穴４２ｂを有している。このスプロケット穴４２ｂに部品供給装置４０のスプロケット（図示せず）の歯が嵌まり込んで所定量回転することにより、テープ４２は所定のピッチで送られる。予め定められた部品供給位置Ｆに至った部品Ｐは、フィルム４３が剥がされた状態になる。
【００１２】
基板搬送装置４５は、前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルト４６，４６（図１では一方のみ図示）を有している。基板３２はこのコンベアベルト４６，４６により図１の一点鎖線の矢印方向に搬送されて所定の取込位置に到達すると、裏面側に多数立設された支持ピン４７によって支持される。
【００１３】
ＸＹロボット５０は、Ｘ軸スライダ５２と、Ｙ軸スライダ５４とを備えている。Ｘ軸スライダ５２は、Ｙ軸スライダ５４の前面に左右方向（Ｘ方向）に設けられたＸ軸ガイドレール５１，５１に沿って移動可能である。Ｙ軸スライダ５４は、前後方向（Ｙ方向）に設けられたＹ軸ガイドレール５３，５３に沿って移動可能である。
【００１４】
実装ヘッド６０は、Ｘ軸スライダ５２に取り付けられている。実装ヘッド６０は、その下面にノズル６４を備えている。ノズル６４は、負圧が供給されると部品Ｐを吸着し、大気圧又は正圧が供給されると部品Ｐを放す。
【００１５】
パーツカメラ４８は、部品供給装置４０と基板搬送装置４５との間に設けられている。パーツカメラ４８は、ノズル６４に吸着された部品Ｐを下方から撮像する。
【００１６】
マークカメラ４９は、Ｘ軸スライダ５２の下面に取り付けられている。マークカメラ４９は、例えば支持ピン４７によって支持された基板３２に搭載された部品Ｐを撮像する。
【００１７】
コントローラ７０は、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。コントローラ７０には、ＸＹロボット５０からの位置検出信号、パーツカメラ４８からの画像信号、マークカメラ４９からの画像信号などが入力される。また、コントローラ７０からは、部品供給装置４０への制御信号や基板搬送装置４５への制御信号、ＸＹロボット５０への制御信号、実装ヘッド６０への制御信号、パーツカメラ４８への制御信号、マークカメラ４９への制御信号などが出力される。
【００１８】
次に、部品実装機３０が部品実装処理を行うときの動作について説明する。コントローラ７０は、図示しない管理装置から受信した生産プログラムに基づいて、部品実装機３０の各部を制御して複数の部品Ｐが実装された基板３２を生産する。具体的には、コントローラ７０は、部品供給装置４０によって部品供給位置Ｆ（図１参照）に送り出された部品Ｐにノズル６４が対向するようにＸＹロボット５０を制御する。続いて、コントローラ７０は、部品供給位置Ｆの部品Ｐがノズル６４に吸着されるようにノズル６４の圧力を制御する。続いて、コントローラ７０は、ノズル６４に吸着された部品Ｐの画像を撮像するようにＸＹロボット５０及びパーツカメラ４８を制御する。そして、コントローラ７０は、得られた部品Ｐの画像を部品Ｐのシェイプデータ（部品サイズデータを含む）から得られるテンプレートで処理することにより部品Ｐの姿勢を認識する。続いて、コントローラ７０は、部品Ｐの姿勢を考慮して部品Ｐが基板３２の指定位置の直上に配置されるようにＸＹロボット５０を制御し、ノズル６４が部品Ｐを放すようにノズル６４の圧力を制御する。コントローラ７０は、こうした部品実装処理を繰り返し実行することにより、基板３２上に予め定められた数、種類の部品Ｐを実装する。こうした部品実装機３０を複数台、左右方向に並べることにより実装ラインが形成される。基板３２が１つの実装ラインの最上流の部品実装機３０から最下流の部品実装機３０まで搬送されると、基板３２上に、予め定められたすべての部品Ｐが実装されるようになっている。部品実装工場には、こうした実装ラインが多数設けられている。
【００１９】
次に、部品Ｐの姿勢を認識する処理について、以下に説明する。ここでは、部品Ｐとして、図３に示すように、直方体状で樹脂製の本体部１０２と、本体部１０２のうち互いに対向する長辺に沿って３つずつ設けられた四角形状の金属製の電極部１０４とを有する部品１００を例示する。ノズル６４に吸着された部品１００を下方からパーツカメラ４８で撮像したときに得られた画像には、本体部１０２と電極部１０４との間に明瞭な輝度差が生じる。そのため、例えばその画像を２値化処理して電極部１０４を白、電極部１０４以外の部分を黒に分けることができる。部品１００に対応するテンプレート１１０は、図４に示すように、部品１００の各電極部１０４に対応して設けられた電極検出領域１１４を有している。電極検出領域１１４は、矩形の電極部１０４に所定のマージンを見込んで形成されている。マージンは、隣接する電極部１０４を包含しないように設定される。
【００２０】
部品１００の姿勢を認識するにあたっては、テンプレート１１０を用いて部品１００を撮像した画像上で、Ｘ方向探索、Ｙ方向探索及びθ方向探索を実行する。Ｘ方向探索は、例えば図５に示すように、テンプレート１１０を点線で示した位置から実線で示した位置まで所定の長さピッチずつＸ方向（ここでは左から右）に移動させることにより行う。Ｙ方向探索は、例えば図６に示すように、テンプレート１１０を点線で示した位置から実線で示した位置まで所定の長さピッチずつＹ方向（ここでは上から下）に移動させることにより行う。θ方向探索は、図７に示すように、テンプレート１１０の中心を回転中心として、テンプレート１１０を点線で示した位置から実線で示した位置までピッチ角度αずつ反時計回りに回転させたり、時計回りに回転させたりすることにより行う。このように、Ｘ方向探索、Ｙ方向探索及びθ方向探索を組み合わせて行うことにより、図８に示すように、テンプレート１１０の各電極検出領域１１４と部品１００の各電極部１０４（輝度の高い部分）との一致量を求め、その一致量とテンプレート１１０の姿勢とに基づいて部品１００の姿勢を検出する。例えば、一致量が最大となるときのテンプレート１１０の姿勢すなわちテンプレート１１０の中心のＸＹ座標（ｘ，ｙ）及び回転角度θを、部品１００の姿勢として検出する。図８（ａ）は、パーツカメラ４８で部品１００を撮像したときの画像を示す。図８（ｂ）は、その画像から部品１００（一点鎖線）を検出したときのテンプレート１１０を示す。
【００２１】
ここで、θ方向探索について、図９に示す長尺の部品２００を例に挙げて詳細に説明する。部品２００は、直方体状で樹脂製の本体部２０２と、その本体部２０２のうち互いに対向する長辺にそれぞれ１３個ずつ設けられた四角形状の金属製の電極部２０４とを有する。部品２００のうち回転中心から最も外側の電極部２０４（図９では右上の電極部２０４）を、部品２００の目印部位２００Ｍとする。この部品２００に対応するテンプレート２１０は、図１０に示すように、Ｘ方向に電極検出領域２１４を１３個並べた列をＹ方向に間隔をあけて２段設けた形状となっている。テンプレート２１０のうち回転中心から最も外側の電極検出領域２１４（図１０では右上の電極検出領域２１４）を、テンプレート２１０の目印部位２１０Ｍとする。部品２００の回転角度θは、部品２００を撮像した画像上でテンプレート２１０をピッチ角度αずつ回転させながらテンプレート２１０の電極検出領域２１４と部品２００の電極部２０４との一致量を求め、その一致量及びテンプレート２１０の回転角度に基づいて部品２００の回転角度θを検出する。例えば、一致量が最大となるときのテンプレート２１０の回転角度を部品２００の回転角度θとしてもよい。
【００２２】
図１１は、テンプレート２１０をピッチ角度αだけ回転させる前後の様子を示す説明図である。θ方向探索では、テンプレート２１０をピッチ角度αずつ回転させながら、テンプレート２１０の目印部位２１０Ｍが部品２００の目印部位２００Ｍとできるだけ一致する位置を探索する。θ方向探索を行うにあたって、ピッチ角度αが大きすぎると、テンプレート２１０をピッチ角度αだけ回転させる前の目印部位２１０Ｍの位置（点線参照）と回転させた後の目印部位２１０Ｍの位置（実線参照）との間に、図１１の部分拡大図に示すように大きな未検出領域が生じる。もし部品２００の目印部位２００Ｍが未検出領域に位置しているとすると、テンプレート２１０をピッチ角度αだけ回転させる前でも後でもテンプレート２１０の目印部位２１０Ｍと部品２００の目印部位２００Ｍとの一致量が不十分になり、回転角度θを特定できないことがある。これを防止するには、ピッチ角度αを小さくすればよいが、そうすると、例えば図３のような短尺の部品１００では、無駄に処理回数が増え、θ方向探索に要する処理時間が増大するという別の問題が生じる。こうしたことから、本実施形態では、ピッチ角度αは、どの部品も一律同じではなく、テンプレートを回転させるときのテンプレートの回転中心とテンプレートの目印部位との距離が長いほど、小さくなるように設定されている。
【００２３】
ピッチ角度αの設定方法について、図１２及び図１３を用いて説明する。図１２は部品Ｐに対応するテンプレートＴをピッチ角度αだけ回転させる前後の様子を示す説明図、図１３は図１２の部分拡大図である。テンプレートＴは、部品Ｐのシェイプデータ（部品のサイズ・中心座標、電極部のサイズ・中心座標などを含む）に基づいて作成される。部品Ｐの電極部のうち回転中心から最も離れた位置にあるものを、その部品Ｐの目印部位ＰＭとする。テンプレートＴの電極検出領域のうち回転中心から最も離れた位置にあるものを、そのテンプレートＴの目印部位ＴＭとする。テンプレートＴの電極検出領域は、１辺の長さがｈの正方形領域とする。テンプレートＴの目印部位ＴＭの中心のＸＹ座標を（ｘ１，ｙ１）、テンプレートＴの回転中心ＯからテンプレートＴの目印部位ＴＭの中心までの長さ（半径）をｒ、テンプレートＴが回転中心Ｏの周りにピッチ角度αだけ回転する前後のテンプレートＴの目印部位ＴＭの中心の移動距離をＬとする。テンプレートＴの回転中心Ｏは、部品Ｐの中心である。ピッチ角度αだけ回転する前後の目印部位ＴＭ（電極検出領域）の間に未検出領域が生じないようにするには、回転する前後の目印部位ＴＭが重なるように移動距離Ｌを設定すればよい。ここでは、移動距離Ｌを電極検出領域のＹ方向の長さｈの１／２に設定した。なお、特に１／２に限定する必要はなく、例えば１／４〜３／４（好ましくは３／８〜５／８）の範囲内の数値に適宜設定すればよい。ピッチ角度α［ｒａｄ］は、式（１）で近似することができる。
【００２４】
【数１】
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【００２５】
部品Ｐの大きさによらず電極検出領域の大きさが一定だとすると、半径ｒが大きいほどピッチ角度αは小さくなる。通常、半径ｒが大きいほど、長手方向の長さの長い部品あるいは大型の部品となる。図１４は長尺の部品２００のピッチ角度αを示す説明図であり、図１５は短尺の部品１００のピッチ角度αを示す説明図である。いずれのピッチ角度αも式（１）で求めたものである。図１４に示すように、長尺の部品２００に対応するテンプレート２１０のピッチ角度αは比較的小さくなり、部品２００のθ方向探索において回転角度θを確実に検出できる。一方、図１５に示すように、短尺の部品１００に対応するテンプレート１１０のピッチ角度αは比較的大きいが、回転角度θを確実に検出できるし、無駄にθ方向探索の処理回数が増えることもない。
【００２６】
こうしたピッチ角度αの設定は、部品実装機３０のコントローラ７０が行う。コントローラ７０は、基板３２に実装される各部品Ｐのシェイプデータが記憶された記憶装置にアクセス可能に接続されている。コントローラ７０は、θ方向探索を行う対象部品のシェイプデータを記憶装置から読み出してその対象部品に対応するテンプレートを作成し、上述した式（１）を用いてピッチ角度αを設定する。コントローラ７０は、そのピッチ角度αを用いてθ方向探索を行い、対象部品の回転角度θを求める。
【００２７】
以上説明したθ方向探索（部品回転角度検出方法）では、ピッチ角度αは、テンプレートＴを回転させるときの回転中心ＯとテンプレートＴの目印部位ＴＭとの距離（半径ｒ）が長いほど、小さくなるように設定される。そのため、パーツカメラ４８で撮像された画像に写った部品Ｐが長尺の部品２００や大型の部品であっても回転角度θを確実に検出することができる。また、ピッチ角度αは、テンプレートＴの回転中心ＯとテンプレートＴの目印部位ＴＭとの距離（半径ｒ）が短いほど、大きくなるように設定される。そのため、短尺の部品１００や小型の部品であっても回転角度θを検出するのに要する時間が無駄に長くなることはなく、回転角度θを短時間で検出することができる。
【００２８】
また、ピッチ角度αは、テンプレートＴをピッチ角度αだけ回転させる前後のテンプレートＴの目印部位ＴＭの移動距離Ｌと、回転中心ＯからテンプレートＴの目印部位ＴＭまでの距離（半径ｒ）とを含む三角関数（式（１）参照）を用いて算出される。そのため、ピッチ角度αを比較的簡単に算出することができる。
【００２９】
更に、移動距離Ｌは、部品Ｐの目印部位ＰＭを含むように設定されたテンプレートＴの目印部位ＴＭがテンプレートＴをピッチ角度αだけ回転させる前後において所定量だけ重なるように設定されている。これにより、テンプレートＴをピッチ角度αだけ回転させる前後で目印部位ＴＭの未検出領域が発生しないため、回転角度θをより確実に検出することができる。
【００３０】
更にまた、部品Ｐの目印部位ＰＭは金属製の電極部であり、部品Ｐの目印部位ＰＭの周囲をなす本体部は樹脂製であるため、この部品Ｐが写った画像において、部品Ｐの目印部位ＰＭとその周囲との間には明瞭な輝度差が発生する。その結果、その画像上で部品Ｐの目印部位ＰＭを明確に認識することができる。
【００３１】
そしてまた、部品Ｐの目印部位ＰＭは、部品Ｐの長手方向に沿って複数配列された金属製の電極部のうち回転中心Ｏから最も離れた位置にある電極部としたため、ピッチ角度αをより適切に求めることができる。
【００３２】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３３】
例えば、上述した実施形態では、ピッチ角度αを式（１）を用いて算出したが、式（１）の代わりに式（２）を用いて算出してもよい。式（２）は図１３から容易に求めることができる。
【００３４】
【数２】
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【００３５】
上述した実施形態では、電極検出領域を電極部にマージンを見込んだ領域としたが、電極検出領域を電極部と同じサイズの領域としてもよい。
【００３６】
上述した実施形態では、ピッチ角度αは、半径ｒが長くなるにしたがって連続的に小さくなるように設定したが、半径ｒが長くなるにしたがって段階的に小さくなるようにしてもよい。例えば、ピッチ角度αの小数点以下を四捨五入して整数化する場合には、半径ｒとピッチ角度αとの関係が段階的になり、半径ｒが長くなるにしたがって段階的に小さくなる。あるいは、半径ｒが第１の数値範囲に入るときにはピッチ角度αをα１に設定し、半径ｒが第２の数値範囲（＞第１の数値範囲）に入るときにはピッチ角度αをα２（＜α１）に設定し、半径ｒが第３の数値範囲（＞第２の数値範囲）に入るときにはピッチ角度αをα３（＜α２）に設定してもよい。
【００３７】
上述した実施形態では、部品Ｐとして、部品１００のように本体部１０２に矩形の電極部１０４を備えたものを例示したが、電極部１０４の形状は矩形に限定されるものではなく、例えば円形や楕円形であってもよい。また、部品Ｐとして、樹脂製の本体部から金属製のリード部が突出するように設けられたものを用いてもよい。
【００３８】
上述した実施形態では、ノズル６４に吸着された部品Ｐをパーツカメラ４８で撮像した画像上でテンプレートを用いてθ方向探索を行う場合を例示したが、基板３２に実装された部品Ｐをマークカメラ４９で撮像した画像上でテンプレートを用いてθ方向探索を行うようにしてもよい。
【００３９】
上述した実施形態では、部品実装機３０のコントローラ７０がピッチ角度αの設定を行ったが、部品実装機３０とは別のピッチ角度設定装置（コンピュータ装置）でピッチ角度αの設定を行うようにしてもよい。ピッチ角度設定装置は、上述した記憶装置にアクセス可能に接続されている。ピッチ角度設定装置は、予め部品ごとにシェイプデータに基づいてテンプレートのピッチ角度αを式（１）を用いて設定し、部品に対応づけてピッチ角度αを記憶装置に保存する。部品実装機３０のコントローラ７０は、θ方向探索を行う対象部品に対応するピッチ角度αを記憶装置から読み出し、そのピッチ角度αを用いてθ方向探索を行い、対象部品の回転角度θを求める。
【００４０】
本開示の部品回転角度検出方法は、以下のように構成してもよい。
【００４１】
本開示の部品回転角度検出方法において、前記ピッチ角度は、前記テンプレートを前記ピッチ角度だけ回転させる前後の前記テンプレートの目印部位の移動距離と、前記回転中心から前記テンプレートの目印部位までの距離とを含む三角関数を用いて算出されるようにしてもよい。こうすれば、ピッチ角度を比較的簡単に算出することができる。
【００４２】
本開示の部品回転角度検出方法において、前記移動距離は、前記テンプレートの目印部位を含むように設定された目印部位検出領域が前記テンプレートを前記ピッチ角度だけ回転させる前後において所定量だけ重なるように設定されていてもよい。こうすれば、ピッチ角度だけ回転させる前後で目印部位の未検出領域が発生しないため、回転角度をより確実に検出することができる。ここで、「所定量」は特に限定するものではないが、例えば目印部位検出領域の１／４〜３／４の範囲で設定するのが好ましく、目印部位検出領域の３／８〜５／８の範囲で設定するのがより好ましい。
【００４３】
本開示の部品回転角度検出方法において、前記対象部品の目印部位は金属製であり、前記対象部品の目印部位の周囲は樹脂製であってもよい。こうすれば、対象部品が写った画像において、目印部位とその周囲とは明瞭な輝度差が発生するため、その画像上で目印部位を明確に認識することができる。
【００４４】
本開示の部品回転角度検出方法において、前記対象部品の目印部位は、前記対象部品の長手方向に沿って複数配列された金属部位のうち前記回転中心から最も離れた位置にある金属部位としてもよい。こうすれば、ピッチ角度をより適切に求めることができる。
【符号の説明】
【００４５】
３０  部品実装機、３２  基板、４０  部品供給装置、４１  リール、４２  テープ、４２ａ  凹部、４２ｂ  スプロケット穴、４３  フィルム、４５  基板搬送装置、４６  コンベアベルト、４７  支持ピン、４８  パーツカメラ、４９  マークカメラ、５０  ＸＹロボット、５１  Ｘ軸ガイドレール、５２  Ｘ軸スライダ、５３  Ｙ軸ガイドレール、５４  Ｙ軸スライダ、６０  実装ヘッド、６４  ノズル、７０  コントローラ、１００  部品、１０２  本体部、１０４  電極部、１１０  テンプレート、１１４  電極検出領域、２００  部品、２００Ｍ  目印部位、２０２  本体部、２０４  電極部、２１０  テンプレート、２１０Ｍ  目印部位、２１４  電極検出領域、Ｆ  部品供給位置、Ｐ  部品、ＰＭ  目印部位、Ｔ  テンプレート、ＴＭ  目印部位。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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