(57)【要約】【課題】フローソルダリング法によって実装部品を実装する際に、実装部品が傾くのを抑制することができる基板を提供する。【解決手段】  基板１２は、第１面Ｔ１２及び第２面Ｂ１２を有し、第１方向（Ｙ方向）に沿って配置された複数のリード端子１１１を有する実装部品（第１端子部品１１）が実装される。基板１２は、複数のリード端子１１１が挿入可能な複数の部品孔１２Ａを有する。複数の部品孔１２Ａは、第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２をそれぞれ少なくとも１個含む。第１方向（Ｙ方向）に直交する第２方向（Ｘ方向）において第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２の配置位置が互いに異なる。第１方向（Ｙ方向）から見た投影視において、重なり領域ＯＲが含まれるように、第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２が配置されている。重なり領域ＯＲは、第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２が重なり合う。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面、及び前記第１面と反対側の第２面を有し、第１方向に沿って配置された複数のリード端子を有する実装部品が実装される基板であって、
前記第１面と前記第２面との間を貫通し、前記複数のリード端子が挿入可能な複数の部品孔を有し、
前記複数の部品孔は、第１部品孔及び第２部品孔をそれぞれ少なくとも１個含み、
前記第１方向に直交する第２方向において前記第１部品孔及び前記第２部品孔の配置位置が互いに異なり、かつ、前記第１方向から見た投影視において、前記第１部品孔及び第２部品孔が重なり合う重なり領域が含まれるように、前記第１部品孔及び前記第２部品孔が配置されている
基板。
【請求項２】
前記複数の部品孔は複数の前記第１部品孔及び複数の前記第２部品孔からなり、
前記複数の第１部品孔及び前記複数の第２部品孔は、前記第１方向に沿って交互に配置されている
請求項１に記載の基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板と、
前記実装部品とを備え、
前記複数のリード端子が前記複数の部品孔に挿入され、前記実装部品が前記基板に実装されている
実装基板。
【請求項４】
前記複数のリード端子のうち前記第１部品孔に挿入されたリード端子は、前記第１部品孔の壁面における前記第２方向の一方側の部分に接触しており、
前記複数のリード端子のうち前記第２部品孔に挿入されたリード端子は、前記第２部品孔の壁面における前記第２方向の他方側の部分に接触している
請求項３に記載の実装基板。
【請求項５】
前記複数のリード端子は、前記基板と電気的に接続されている第１ピンと、前記基板と電気的に接続されていない第２ピンとを有する
請求項３又は４に記載の実装基板。
【請求項６】
前記実装部品は、コネクタが挿入されて接続される端子部品であり、
前記端子部品は、前記複数のリード端子を保持する本体部と、前記本体部から前記コネクタの挿入方向に沿って突出するように形成された、前記コネクタの挿入を案内するガイド部とを含む端子ハウジングを備える
請求項３〜５のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項７】
前記リード端子は、Ｌ字形状であり、
前記端子ハウジングは、前記基板と接触することにより、前記複数の部品孔に挿入された前記複数のリード端子の挿入深さを規制するストッパ部を含む
請求項６に記載の実装基板。
【請求項８】
通信制御を行う通信制御回路を構成する通信制御基板と、
前記通信制御回路に電力を供給する電源回路を構成する請求項６又は７に記載の実装基板と、
前記実装基板と前記通信制御基板とを電気的に接続させる接続部品とを備える
ネットワーク機器。
【請求項９】
前記接続部品は、前記端子部品である第１端子部品に挿入されて接続される前記コネクタである第１コネクタと、第１コネクタと電気的に接続されている第２コネクタとを含み、
前記通信制御基板は、前記第２コネクタが挿入されて接続される第２端子部品を備え、
前記第１端子部品及び前記第２端子部品は、前記第１端子部品に対する前記第１コネクタの挿入方向と、前記第２端子部品に対する前記第２コネクタの挿入方向とが前記第２方向に沿うように配置されている
請求項８に記載のネットワーク機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に基板、実装基板、及びこれを備えるネットワーク機器に関し、より詳細には実装部品が実装される基板、実装基板及びこれを備えるネットワーク機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のピン挿入孔を有し、電子部品の接続ピンをピン挿入孔に挿入して半田付けする際にピン挿入孔内で発生するガスを電子部品マウント側面に逃がして、半田にピンホールが発生することを防止するプリント基板が開示されている。この複数のピン挿入孔のピッチ間隔は、接続ピンのピッチ間隔に対してわずかに異ならせて形成されている。そのため、電子部品をプリント基板の電子部品マウント側に密着させた場合、接続ピンの外周とピン挿入孔の内周との間に隙間が大きい部分と小さい部分が生じる。これにより、電子部品の接続ピンをピン挿入孔に半田付けする際、隙間が小さい部分が電子部品の接続ピンベース部で塞がれたとしても、隙間の大きい部分が電子部品の接続ピンベース部で完全に塞がれることを防止することができる。その結果、ピン挿入孔内に発生したガスを電子部品マウント側面に逃がすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１３９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の構成を利用した基板に、フローソルダリング法によって実装部品を基板に実装しようとすると、はんだ噴流槽において、実装部品が基板に対して傾くおそれがあった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、フローソルダリング法によって実装部品を実装する際に、実装部品が傾くのを抑制することができる基板、実装基板、及びこれを備えたネットワーク機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る基板は、第１面及び第２面を有し、第１方向に沿って配置された複数のリード端子を有する実装部品が実装される。第２面は、前記第１面と反対側である。前記基板は、複数の部品孔を有する。複数の部品孔は、前記第１面と前記第２面との間を貫通し、前記複数のリード端子が挿入可能である。前記複数の部品孔は、第１部品孔及び第２部品孔をそれぞれ少なくとも１個含む。前記第１方向に直交する第２方向において前記第１部品孔及び前記第２部品孔の配置位置が互いに異なる。前記第１方向から見た投影視において、重なり領域が含まれるように、前記第１部品孔及び前記第２部品孔が配置されている。重なり領域は、前記第１部品孔及び第２部品孔が重なり合う。
【０００７】
本発明の一態様に係る実装基板は、前記基板と、前記実装部品とを備える。前記複数のリード端子は、前記複数の部品孔に挿入され、前記実装部品が前記基板に実装されている。
【０００８】
本発明の一態様に係るネットワーク機器は、通信制御基板と、前記実装基板と、前記接続部品とを備える。前記通信制御基板は、通信制御を行う通信制御回路を構成する。前記実装基板は、前記通信制御回路に電力を供給する電源回路を構成する。前記接続部品は、前記実装基板と前記通信制御基板とを電気的に接続させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の基板、実装基板、及びこれを備えたネットワーク機器は、フローソルダリング法によって実装部品を実装する際に、実装部品が傾くのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１Ａは、本発明の一実施形態に係るネットワーク機器の斜視図である。図１Ｂは、図１Ａとは別の方向から見た同上のネットワーク機器の斜視図である。
【図２】図２は、同上のネットワーク機器を用いたネットワークの概略システム構成図である。
【図３】図３は、同上のネットワーク機器の分解斜視図である。
【図４】図４Ａは、同上のネットワーク機器における、実装基板の概略上面図である。図４Ｂは、同上の実装基板の概略下面図である。
【図５】図５Ａは、同上のネットワーク機器における、第１端子部品の斜視図である。図５Ｂは、図５Ａとは別の方向から見た同上の第１端子部品の斜視図である。
【図６】図６Ａは、Ｙ方向から見た第２部品孔を重ねて示す、図６ＢのＤ−Ｄ線で切断した同上の実装基板の透視概略断面図である。図６Ｂは、複数の部品孔及び複数のリード端子の配置関係を説明するための、実装基板の概略部分下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。下記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。なお、以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の寸法比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。図２を除いた図面には、互いに直交するＸ方向（左右方向）、Ｙ方向、Ｚ方向（上下方向）を示した。Ｚ方向は重力方向に平行な方向で、重力方向とは逆方向を＋Ｚ方向とした。これらの方向は、相対的な位置関係、移動方向等を説明するために用いるだけであり、これによって本発明を限定する趣旨ではない。
【００１２】
（１）ネットワーク機器
本実施形態のネットワーク機器は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、Ｘ方向を長手方向とする略長直体状であるスイッチングハブ１である。スイッチングハブ１は、上面部１Ａと、下面部１Ｂと、第１側面部１Ｃと、第２側面部１Ｄと、第３側面部１Ｅと、第４側面部１Ｆとを有する。上面部１Ａ及び下面部１Ｂは、Ｚ方向において対向している。第１側面部１Ｃ及び第２側面部１Ｄは、Ｙ方向において対向している。第３側面部１Ｅ及び第４側面部１Ｆは、Ｘ方向において対向している。第１側面部１Ｃには、ＬＡＮ（Local Area Network）ポート部１Ｇ及び複数の開口部１Ｈが形成されている。上面部１Ａ、下面部１Ｂ、及び第２側面部１Ｄの各々には、複数の開口部１Ｈが形成されている。ＬＡＮポート部１Ｇは、ＬＡＮケーブル２（図２参照）が接続可能な、８個のポートで構成されている。開口部１Ｈは、通気用スリットであって、スイッチングハブ１の筐体の内部とその外部とを通気する。
【００１３】
スイッチングハブ１は、図２に示すように、ＬＡＮケーブル２を介して、複数の電子機器３がＬＡＮポート部１Ｇに接続されることにより、ネットワークを形成する。電子機器３は通信機能を備える。図２の例では、電子機器３として、ルータ３ａ、パーソナルコンピュータ３ｂ、無線アクセスポイント３ｃ、ＩＰ（Internet Protocol）電話３ｄ、及びネットワークカメラ３ｅが、スイッチングハブ１に接続されている。このスイッチングハブ１を用いたネットワークでは、例えば、ネットワークカメラ３ｅはパーソナルコンピュータ３ｂのみにデータを送信することができる。このように、スイッチングハブ１は、ネットワークにおける通信効率を向上させ、通信負荷を軽減する。
【００１４】
スイッチングハブ１は、図３に示すように、実装基板１０と、通信制御基板２０と、接続部品３０と、放熱構造４０と、シールド板５０と、筐体６０とを備える。通信制御基板２０は、通信制御を行う通信制御回路を構成し、第２端子部品２１を有する。実装基板１０は、通信制御回路に電力を供給する電源回路を構成し、実装部品である第１端子部品１１を有する。接続部品３０は、第１端子部品１１に挿入されて接続される第１コネクタ３０Ａと、第２端子部品２１に挿入されて接続される第２コネクタ３０Ｂと、ケーブル群３０Ｃとを有し、実装基板１０と通信制御基板２０とを電気的に接続させる。第１端子部品１１及び第２端子部品２１は、第１端子部品１１に対する第１コネクタ３０Ａの挿入方向と、第２端子部品２１に対する第２コネクタ３０Ｂの挿入方向とが、Ｘ方向に沿うように配置されている。通信制御基板２０は、実装基板１０の上部に配置されている。接続部品３０は、第１コネクタ３０Ａが第１端子部品１１に、第２コネクタ３０Ｂが第２端子部品２１にそれぞれ接続され、実装基板１０と、通信制御基板２０とを電気的に接続している。放熱構造４０は、実装基板１０の下部に配置されている。シールド板５０は、通信制御基板２０の上部に配置されている。筐体６０は、その内部に実装基板１０、通信制御基板２０、接続部品３０、放熱構造４０、及びシールド板５０を収納している。
【００１５】
実装基板１０及び通信制御基板２０は上記のように配置されているので、第１コネクタ３０Ａを第１端子部品１１に、第２コネクタ３０Ｂを第２端子部品２１に、それぞれ接続しやすい。さらに、ケーブル群３０Ｃのケーブル長を短くすることができる。
【００１６】
（１．１）実装基板
実装基板１０は、図２に示すように、外部電源４から供給される交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を接続部品３０を介して通信制御基板２０に給電する。外部電源４としては、商用交流電源等が挙げられる。
【００１７】
実装基板１０は、図３、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、実装部品である第１端子部品１１と、基板１２と、複数の回路部品１３と、第１熱伝導部材１４と、第２熱伝導部材１５と、第３熱伝導部材１６とを備える。第１端子部品１１は、５個のリード端子１１１を有する。基板１２は、第１面Ｔ１２、及び第２面Ｂ１２を有する。基板１２は、５個の部品孔１２Ａを有する。５個の部品孔１２Ａは、第１面Ｔ１２と第２面Ｂ１２との間を貫通し、複数のリード端子１１１が挿入可能な孔である。複数の回路部品１３は、発熱部品であるトランス１３１を含む。第２面Ｂ１２は、基板１２の厚さ方向において、第１面Ｔ１２と反対側に位置する。第１端子部品１１は、５個のリード端子１１１が５個の部品孔１２Ａに挿通してはんだ付けされて、基板１２の第１面Ｔ１２に実装されている。複数の回路部品１３は、基板１２の第１面Ｔ１２及び第２面Ｂ１２に実装されている。第１熱伝導部材１４は、図３及び図４Ａに示すように、基板１２の厚さ方向（以下、Ｚ方向）から見た平面視において、トランス１３１の一部と重なって、基板１２の第１面Ｔ１２に配置されている。第２熱伝導部材１５は、図４Ｂに示すように、基板１２の第２面Ｂ１２に配置されている。第１熱伝導部材１４と、第２熱伝導部材１５とは、基板１２を介して対向し、Ｚ方向から見た平面視において、重なり合っている。第３熱伝導部材１６は、図４Ｂに示すように、第２熱伝導部材１５の基板１２と反対側の第２面Ｂ１５に配置されている。なお、図４Ａ及び図４Ｂ中、プリント配線１２Ｂ、はんだ等は省略している。
【００１８】
（１．１．１）第１端子部品
第１端子部品１１は、第１コネクタ３０Ａが挿入されて接続されるオス型の接続部品である。第１端子部品１１は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、５個のリード端子１１１と、端子ハウジング１１２とを備える。５個のリード端子１１１は、Ｙ方向に沿って一定のピッチで規則的に配置され、端子ハウジング１１２によって保持されている。
【００１９】
（ｉ）リード端子
リード端子１１１は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ＸＺ面においてＬ字形状の金属角線であり、第１端部１１１Ａ及び第２端部１１１Ｂを有する。第２端部１１１Ｂは、第１端部１１１Ａとは反対側である。第１端部１１１Ａは、第１面Ｔ１２側から基板１２の部品孔１２Ａに挿通されて、はんだ付けされている。第２端部１１１Ｂは、剥き出し状態で、第１コネクタ３０Ａが接続されている。第２端部１１１Ｂには、テーパ加工が施されている。
【００２０】
５個のリード端子１１１の第１端部１１１Ａは、図４Ｂに示すように、Ｙ方向に沿って、同じピッチで略一列に配置されている。５個のリード端子１１１は、４個の第１ピン１１１Ｃと、１個の第２ピン１１１Ｄとを有する。第１ピン１１１Ｃは、基板１２と電気的に接続されている。第２ピン１１１Ｄは、基板１２と電気的に接続されていない。すなわち、第２ピン１１１Ｄは、実際の導通に用いられず、基板１２に表面実装されるダミーピンとして機能する。第１端子部品１１は、第２ピン１１１Ｄを有するので、第２ピン１１１Ｄを有さない構成に比べて、基板１２の部品孔１２Ａに挿入されるリード端子１１１の数が増える。そのため、フローソルダリング法によって第１端子部品１１を基板１２に実装する際に、第１端子部品１１が基板１２に対して傾くのをより抑制することができる。第２ピン１１１Ｄは、Ｙ方向に沿って配置された５個のリード端子１１１のうち、真ん中に配置されている。第２ピン１１１Ｄ（ダミーピン）が挿通される部品孔１２Ａには、プリント配線１２Ｂが電気的に接続されていない。これにより、第２ピン１１１Ｄ（ダミーピン）は、回路部品１３と電気的に接続されていない状態となる。ここで、基板１２と電気的に接続されているとは、基板１２のプリント配線１２Ｂを介して、リード端子１１１と回路部品１３とが電気的に接続されていることを意味する。基板１２と電気的に接続されていないとは、リード端子１１１と基板１２のプリント配線１２Ｂとが電気的に接続されていないことを意味する。
【００２１】
（ｉｉ）端子ハウジング
端子ハウジング１１２は、電気絶縁性であり、ＸＺ面において断面Ｌ字形状を有する。端子ハウジング１１２は、本体部１１２Ａと、ガイド部１１２Ｂと、ストッパ部１１２Ｃとを有する。本体部１１２Ａは、平板状であり、その内部に各リード端子１１１の両端部が剥き出しになるように各リード端子１１１の一部を埋め込んで、５個のリード端子１１１を保持している。
【００２２】
ガイド部１１２Ｂは、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、平板状であり、本体部１１２Ａから接続部品３０の挿入方向であるＸ方向に沿って突出するように形成されており、第１コネクタ３０Ａの挿入を案内する。端子ハウジング１１２はガイド部１１２Ｂを有するので、第１コネクタ３０Ａを第１端子部品１１に挿入しやすくなる。
【００２３】
ストッパ部１１２Ｃは、基板１２の第１面Ｔ１２と接触することにより、５個の部品孔１２Ａに挿入された５個のリード端子１１１の挿入深さを規制する。ストッパ部１１２Ｃは、第１端子部品１１を基板１２に実装した際に、基板１２と接触する本体部１１２Ａの底面部を指す。端子ハウジング１１２はストッパ部１１２Ｃを有するので、基板１２のリード端子１１１を部品孔１２Ａに装着するだけで、簡単にリード端子１１１の挿入深さを定めることができる。そのため、第１端子部品１１を基板１２に装着した状態において、第２面Ｂ１２から出っ張るリード端子１１１の長さを適度な長さに調整して、第１端部１１１Ａをはんだ付けすることができ、第１端子部品１１の接続信頼性を高めることができる。ストッパ部１１２Ｃは、図５Ａに示すように、Ｚ方向において、リード端子１１１の第１端部１１１Ａの位置よりも、長さＩだけ＋Ｚ方向に位置するように、形成されている。長さＩは、基板１２の厚さ等に応じて適宜調整すればよい。ストッパ部１１２Ｃは、基板１２の第１面Ｔ１２と接触した際に、全面が第１面Ｔ１２と面接触するように形成されている。
【００２４】
（１．１．２）基板
基板１２は、Ｙ方向に沿って配置された５個のリード端子１１１を有する第１端子部品１１が実装される。基板１２は、絶縁基板と、プリント配線１２Ｂとを有する両面プリント配線板である。プリント配線１２Ｂは、絶縁基板の両面に形成されており、複数の回路部品１３間を電気的に接続する。基板１２の形状は、Ｚ方向から見た平面視において略矩形状である。絶縁基板は、電気絶縁性であり、例えば、ガラスエポキシ基板等が挙げられる。プリント配線１２Ｂの材質としては、銅、アルミニウム、ステンレス等が挙げられる。プリント配線１２Ｂの厚みは、好ましくは１８μｍ以上１００μｍ以下である。基板１２は、両面金属張積層板の金属箔がフォトエッチング法により所望の導体パターンに加工されることにより得られる。両面金属張積層板は、電気的絶縁性基板の両面に金属箔が接着されてなる。金属箔の厚み及び材質は、プリント配線１２Ｂと同一である。プリント配線１２Ｂは、その一部がレジスト層により覆われていてもよい。
【００２５】
基板１２は、図６Ｂに示すように、５個の部品孔１２Ａを有する。５個の部品孔１２Ａは、第１面Ｔ１２と第２面Ｂ１２との間を貫通し、複数のリード端子１１１が挿入可能な孔である。部品孔１２Ａは、貫通孔と、スルーホールめっき１２Ａ３とからなる。貫通孔は、基板１２において第１面Ｔ１２と第２面Ｂ１２との間をＺ方向に沿って貫通している。スルーホールめっき１２Ａ３は、貫通孔の内壁を覆っている。なお、図６Ｂ中、はんだ等は省略している。
【００２６】
５個の部品孔１２Ａは、３個の第１部品孔１２Ａ１と、２個の第２部品孔１２Ａ２とからなる。第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２は、左右方向（Ｙ方向）における配置位置が互いに異なる。図６Ａに示すように、５個の部品孔１２Ａは、５個の部品孔１２ＡをＹ方向から見た投影視（正面視）において、重なり領域ＯＲと、非重なり領域ＮＲとが含まれるように、３個の第１部品孔１２Ａ１と、２個の第２部品孔１２Ａ２とは配置されている。重なり領域ＯＲのＸ方向に沿った両側には、非重なり領域ＮＲを有する。重なり領域ＯＲでは、５個の部品孔１２Ａの全てが重なり合っている。非重なり領域ＮＲでは、５個の部品孔１２Ａの全てが重なり合っていない。具体的に、左側の非重なり領域ＮＲでは、３個の第１部品孔１２Ａ１のみが重なり合っている。右側の非重なり領域ＮＲでは、２個の第２部品孔１２Ａ２のみが重なり合っている。つまり、図６Ｂに示すように、Ｚ方向から見た平面視において、３個の第１部品孔１２Ａ１及び２個の第２部品孔１２Ａ２は、重なり領域ＯＲを含むように、Ｙ方向に沿って交互に配置されている。このように、本実施形態では、Ｙ方向に沿って略一列に配置された５個のリード端子１１１に対して、５個の部品孔１２Ａは、重なり領域ＯＲを含むように、Ｙ方向に沿ってジグザグ状に配置されている。
【００２７】
本実施形態では、図６Ｂに示すように、５個のリード端子１１１のうち第１部品孔１２Ａ１に挿入されたリード端子１１１は、第１部品孔１２Ａ１の壁面におけるＸ方向の左側の部分に接触している。さらに、５個のリード端子１１１のうち第２部品孔１２Ａ２に挿入されたリード端子１１１は、第２部品孔１２Ａ２の壁面におけるＸ方向の右側の部分に接触している。つまり、第１端子部品１１は、押し込んで基板１２に装着される。これにより、第１端子部品１１は、ボンド等で仮止めしなくても、基板１２に固定され、フローソルダリング法によって第１端子部品１１を実装する際に、第１端子部品１１が傾くのをより抑制することができる。
【００２８】
（１．１．３）複数の回路部品
複数の回路部品１３としては、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランス、半導体素子等である。半導体素子とは、例えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ部品（IC:Integrated Circuit）等である。トランジスタとしては、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）等である。電源回路は、例えば整流回路、昇圧チョッパ回路、降圧チョッパ回路、制御回路等を有する。整流回路は、例えば複数のダイオードを備えたブリッジ回路で構成される。昇圧チョッパ回路、及び降圧チョッパ回路は、例えば、インダクタ、ダイオード、スイッチング素子等で構成される。制御回路は、例えば、昇圧チョッパ回路及び降圧チョッパ回路それぞれのスイッチング素子の動作を制御するＩＣ部品等で構成される。第１面Ｔ１２に配置されている複数の回路部品１３の電極は、基板１２におけるプリント配線１２Ｂに、はんだで電気的及び機械的に接続されている。第２面Ｂ１２に配置されている複数の回路部品１３の電極は、基板１２におけるプリント配線１２Ｂに、はんだで電気的及び機械的に接続されている。
【００２９】
（１．１．４）第１熱伝導部材
第１熱伝導部材１４は、基板１２よりも熱伝導率が高い。これにより、第１熱伝導部材１４は、トランス１３１の熱を放熱構造４０に伝えやすくすることができる。ここで、熱伝導率とは、熱の流れやすさを表す量であり、レーザーフラッシュ法で測定した数値を示す。第１熱伝導部材１４は、パターン導体である。すなわち、第１熱伝導部材１４は、基板１２と同様にして、両面金属張積層板の第１面Ｔ１２側の金属箔がフォトエッチング法により所望のパターンに加工されることにより得られる。これにより、実装基板１０の製造工程の簡略化を図ることができる。第１熱伝導部材１４と、複数の回路部品１３とは電気的に絶縁されている。第１熱伝導部材１４の形状は、図４Ａに示すように、Ｚ方向から見た平面視において、Ｙ方向を長手方向とする略長方形状である。第１熱伝導部材１４の全体は、図４Ａにおいて、Ｚ方向から見た平面視において、トランス１３１に覆われている。第１熱伝導部材１４の一部はレジスト層に覆われていてもよい。第１熱伝導部材１４は、プリント配線板のグラウンド配線として機能してもよい。
【００３０】
（１．１．５）第２熱伝導部材
第２熱伝導部材１５は、基板１２よりも熱伝導率が高い。これにより、第２熱伝導部材１５は、トランス１３１の熱を放熱構造４０に伝えやすくすることができる。第２熱伝導部材１５は、パターン導体である。すなわち、第２熱伝導部材１５は、基板１２と同様にして、両面金属張積層板の第２面Ｂ１２側の金属箔がフォトエッチング法により所望のパターンに加工されることにより得られる。これにより、実装基板１０の製造工程の簡略化を図ることができる。第２熱伝導部材１５と、複数の回路部品１３とは電気的に絶縁されている。第２熱伝導部材１５の形状及び寸法は、第１熱伝導部材１４と同じである。第２熱伝導部材１５は、上述したように、基板１２を介して第１熱伝導部材１４と対向して、第２面Ｂ１２に配置されている。これにより、第１熱伝導部材１４の熱を、第２熱伝導部材１５により伝えやすくすることができる。第２熱伝導部材１５の一部は、レジスト層に覆われていてもよい。第２熱伝導部材１５は、プリント配線板のグラウンド配線として機能してもよい。
【００３１】
（１．１．６）第３熱伝導部材
第３熱伝導部材１６は、第２熱伝導部材１５の色よりも明度が低い。これにより、第２熱伝導部材１５の熱を放熱構造４０に伝えやすくすることができる。ここで、明度とは、ＪＩＳＺ ８７２１で規定される明度である。この明度は、無彩色を基準として、理想的な黒を０、理想的な白を１０とし、その間を明度知覚の差がほぼ等歩度になるように分割した数値である。第３熱伝導部材１６の明度は、５以下であることが好ましく、０であることがより好ましい。第３熱伝導部材１６の形状は、図４Ｂに示すように、Ｚ方向から見た平面視において、Ｙ方向を長手方向とする略長方形状であり、第２熱伝導部材１５のＸ方向の中央部を覆っている。第３熱伝導部材１６の材質としては、例えば、樹脂と、熱伝導性フィラーと、溶剤とを含有する樹脂組成物等が挙げられる。樹脂としては、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。熱伝導フィラーとしては、例えば、チタンブラック、黒鉄、カーボンブラック等が挙げられる。溶剤としては、例えば、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤が挙げられる。第３熱伝導部材１６の一部は、シルク繊維のメッシュ繊布を介して第２熱伝導部材１５の面Ｂ１５上に配置されていてもよい。
【００３２】
（１．２）通信制御基板
通信制御基板２０は、図２に示すように、実装基板１０から供給される電力により動作し、ネットワーク上の２以上の電子機器３におけるデータの通信制御を行う。通信制御基板２０は、第２端子部品２１を備える。第２端子部品２１は、接続部品３０が挿入されて接続されるオス型の接続部品である。通信回路は、接続部品３０を介して、電源回路から直流電力が供給される。通信制御基板２０は、例えばＭＡＣ（Media Access Control）アドレスに基づいて、２以上の電子機器３間において信号の中継（転送）を行う。通信制御基板２０は、ＬＡＮポート部１Ｇ（図１Ａ参照）に接続されている電子機器３のＭＡＣアドレスを参照し、ＭＡＣアドレスで指定された電子機器３に信号を伝送する。スイッチングハブ１は、ルータ機能、無線アクセスポイント機能等を備えていてもよい。
【００３３】
（１．３）接続部品
接続部品３０は、実装基板１０と通信制御基板２０とを電気的に接続する。接続部品３０は、図３に示すように、第１コネクタ３０Ａと、第２コネクタ３０Ｂと、ケーブル群３０Ｃとを有する。第１コネクタ３０Ａは、電気絶縁性で、内部に端子受けを有し、ケーブル群３０Ｃの一端に取り付けられ、第１端子部品１１に挿入されて接続されるメス型の接続部品である。第２コネクタ３０Ｂは、電気絶縁性で、内部に端子受けを有し、ケーブル群３０Ｃの他端に取り付けられ、第２端子部品２１に挿入されて接続されるメス型の接続部品である。ケーブル群３０Ｃは、長さが等しい４本のケーブルからなる。各ケーブルは、平面状に引き揃えられている。この４本のケーブルは、４本の第１ピン１１１Ｃとそれぞれ電気的に接続される。
【００３４】
（１．４）放熱構造
放熱構造４０は、筐体６０内部の局所的な温度上昇の発生を抑制すると同時に、筐体６０に形成されている複数の開口部１Ｈに熱を案内する。放熱構造４０は、図３に示すように、放熱部材４１と、熱伝導パッド４２と、絶縁部材４３とを備える。絶縁部材４３は、図３に示すように、放熱部材４１上に配置されている。熱伝導パッド４２は、図３に示すように、絶縁部材４３上に配置されている。
【００３５】
スイッチングハブ１は実装基板１０及び放熱構造４０を備えるので、実装基板１０は自然空冷によって、トランス１３１の熱を効率的に放熱することができる。すなわち、トランス１３１の熱は、基板１２に伝わり、基板１２により放熱されるだけでなく、放熱構造４０にも伝わり、放熱構造４０により放熱される。具体的に、トランス１３１から輻射される熱は、第１熱伝導部材１４、第２熱伝導部材１５、及び第３熱伝導部材１６を介して、放熱構造４０に伝わり、放熱構造４０によっても放熱される。
【００３６】
（１．４．１）放熱部材
放熱部材４１は、金属平板の曲げ加工物であり、図３に示すように、底部４１Ａと、一対の側部４１Ｂとを有する。一対の側部４１Ｂは、底部４１ＡのＹ方向の両端から、筐体６０の内壁に沿うように＋Ｚ方向に突出している。これにより、トランス１３１の熱を、スイッチングハブ１の下面部１Ｂ、第１側面部１Ｃ、及び第２側面部１Ｄの各々に形成された複数の開口部１Ｈに案内することができる。底部４１Ａは、絶縁部材４３を介して、基板１２が載置される部位であり、Ｚ方向から見た平面視において、Ｘ方向を長手方向とする略長方形状である。放熱部材４１の材質としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄、又はステンレス鋼等が挙げられ、中でも筐体６０内部の温度を一様化する点から、熱伝導率が高いアルミニウムが好ましい。放熱部材４１は、表面積を拡大するために、底部４１Ａ、及び一対の側部４１Ｂの表面に放熱フィンが設けられていてもよい。
【００３７】
（１．４．２）熱伝導パッド
熱伝導パッド４２は、熱導電性、電気絶縁性及び弾性を有し、スイッチングハブ１において、第２熱伝導部材１５及び第３熱伝導部材１６と、絶縁部材４３とに接触するように配置されている。これにより、第２熱伝導部材１５及び第３熱伝導部材１６の熱を、放熱部材４１に伝えやすくなる。熱伝導パッド４２は、Ｚ方向から見た平面視が矩形状である。熱伝導パッド４２の材質としては、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００３８】
（１．４．３）絶縁部材
絶縁部材４３は、複数の回路部品１３と、放熱部材４１とを電気的に絶縁する。絶縁部材４３は、折り曲げ可能な電気的絶縁シートの曲げ加工物であり、図３に示すように、主部４３Ａと、一対の折曲部４３Ｂとを有する。一対の折曲部４３Ｂは、主部４３ＡのＹ方向の両端から、放熱部材４１の側部４１Ｂに沿うように＋Ｚ方向に突出している。主部４３Ａは、Ｚ方向から見た平面視において、Ｘ方向を長手方向とする略長方形状である。絶縁部材４３の材質は、樹脂等である。絶縁部材４３は、熱伝導率を向上させるために、熱伝導性フィラーを含有していてもよい。
【００３９】
（１．５）シールド板
シールド板５０は、主に、スイッチングハブ１の外部における電磁界に起因する電磁雑音が通信制御回路に侵入することを抑制することができる。さらに、通信制御基板２０自体の電磁エミッションも抑制することができる。シールド板５０は、金属平板の曲げ加工物であり、図３に示すように、上部５０Ａと、片側部５０Ｂとを有する。片側部５０Ｂは、上部５０ＡのＹ方向の一端から、筐体６０の内壁に沿うように＋Ｚ方向に対して反対の方向に突出している。シールド板５０の材質としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄、又はステンレス鋼等が挙げられる。
【００４０】
（１．６）筐体
筐体６０は、電気的絶縁性であり、その内部に実装基板１０、通信制御基板２０、接続部品３０、放熱構造４０、及びシールド板５０を収納する。更に筐体６０は複数の開口部１Ｈを有する。これにより、筐体６０内部に配置された放熱構造４０の熱を、筐体６０の外部に放熱することができ、スイッチングハブ１は、トランス１３１の熱をより効率的に放熱できる。筐体６０は、Ｘ方向を長手方向とする略長方体状であり、図３に示すように、上ケース部材６１と、下ケース部材６２とを有する。上ケース部材６１と、下ケース部材６２とは係合して一体化するように構成されている。筐体６０の材質としては、樹脂等が挙げられる。
【００４１】
上ケース部材６１は、図３に示すように、下面が開口した略長方体状であり、上壁部６１Ａと、Ｙ方向において対向する一対の第１側壁部６１Ｂ，６１Ｂと、Ｘ方向において対向する一対の第２側壁部６１Ｃ，６１Ｃとを有する。上壁部６１Ａ及びＬＡＮポート部１Ｇが配置されない側の第１側壁部６１Ｂの各々には、複数の開口部１Ｈが形成されている。ＬＡＮポート部１Ｇが配置される側の第１側壁部６１Ｂには、ＬＡＮポート部１Ｇを配置するための切欠部６１Ｄが形成されている。
【００４２】
下ケース部材６２は、図３に示すように、上面が開口した略長方体状であり、下壁部６２Ａと、Ｙ方向において対向する一対の第１側壁部６２Ｂ，６２Ｂと、Ｘ方向において対向する一対の第２側壁部６２Ｃ，６２Ｃとを有する。下壁部６２Ａ及び一対の第２側壁部６２Ｃ，６２Ｃの各々には、複数の開口部１Ｈが形成されている。
【００４３】
（２）変形例
本実施形態では、５個の部品孔１２Ａは、Ｘ方向における配置位置が異なる２種の穴（第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２）からなるが、本実施形態の変形例として、Ｘ方向における配置位置が異なる３種以上の穴からなってもよい。本実施形態では、５個の部品孔１２Ａは、Ｚ方向から見た平面視において、Ｙ方向に沿ってジグザグ状に配置されているが、５個の部品孔１２Ａはジグザグ状に配置されていなくてもよい。例えば、５個の部品孔１２Ａは、Ｙ方向に沿って、第１部品孔１２Ａ１又は第２部品孔１２Ａ２が連続的に配置されていてもよい。本実施形態では、基板１２の部品孔１２Ａの数は５個であるが、５個に限定されない。例えば、基板１２の部品孔１２Ａの数は、２個以上４個以下であってもよいし、６個以上であってもよい。本実施形態では、５個の部品孔１２Ａは、Ｙ方向に沿って配置されているが、例えば、５個の部品孔１２Ａは、Ｘ方向に沿って配置されていてもよいし、Ｘ方向及びＹ方向が交差する方向に沿って配置されていてもよい。本実施形態では、基板１２は、両面プリント配線板であるが、本実施形態の変形例として、基板１２は、例えば、多層プリント配線板であってもよいし、メタルコアプリント配線板であってもよいし、片面プリント配線板であってもよい。
【００４４】
本実施形態では、第１部品孔１２Ａ１に挿入されたリード端子１１１は、第１部品孔１２Ａ１の壁面におけるＸ方向の左側の部分に接触している。さらに、第２部品孔１２Ａ２に挿入されたリード端子１１１は、第２部品孔１２Ａ２の壁面におけるＸ方向の右側の部分に接触している。本実施形態の変形例として、５個のリード端子１１１は、部品孔１２Ａの壁面と接触していなくてもよい。
【００４５】
本実施形態では、第１端子部品１１はオス型の接続部品であるが、例えば、第１端子部品１１はメス側の接続部品であってもよい。この場合、第１コネクタ３０Ａは、オス型の接続部品であればよい。本実施形態では、リード端子１１１は、金属角線であるが、本実施形態の変形例として、金属丸線であってもよい。本実施形態では、リード端子１１１はＬ字形状であるが、本実施形態の変形例として、直線形状、Ｌ字形状とは異なる折り曲げ形状等であってもよい。本実施形態では、リード端子１１１の数は５個であるが、５個に限定されない。例えば、リード端子１１１の数は、基板１２の部品孔１２Ａの数に応じて調整され、２個以上４個以下であってもよいし、６個以上であってもよい。本実施形態では、第２ピン１１１Ｄは、Ｙ方向に沿って配置された５個のリード端子１１１のうち、真ん中に配置されているが、真ん中に配置されていなくてもよい。本実施形態の変形例として、第２ピン１１１Ｄは、Ｙ方向に沿って配置された５個のリード端子１１１のうちの一端に配置されていてもよい。本実施形態では、第２ピン１１１Ｄの数は１個であるが、１個に限定されない。例えば、第２ピン１１１Ｄの数は、リード端子１１１の数に応じて調整され、２個以上であってもよい。
【００４６】
本実施形態では、端子ハウジング１１２はガイド部１１２Ｂを含むが、端子ハウジング１１２はガイド部１１２Ｂを含まなくてもよい。本実施形態では、端子ハウジング１１２は、ストッパ部１１２Ｃを含むが、端子ハウジング１１２はストッパ部１１２Ｃを含まなくてもよい。
【００４７】
本実施射形態では、実装基板１０は、第１熱伝導部材１４を備えるが、本実施形態の変形例として、実装基板１０は第１熱伝導部材１４を備えていなくてもよい。本実施形態では、実装基板１０は、第２熱伝導部材１５を備えるが、本実施形態の変形例として、実装基板１０は第２熱伝導部材１５を備えていなくてもよい。本実施形態では、実装基板１０は第３熱伝導部材１６を備えるが、本実施形態の変形例として、実装基板１０は第３熱伝導部材１６を備えていなくてもよい。
【００４８】
本実施形態では、スイッチングハブ１は、第１側面部１Ｃ、上面部１Ａ、下面部１Ｂ、及び第２側面部１Ｄに複数の開口部１Ｈを有するが、第１側面部１Ｃ、上面部１Ａ、下面部１Ｂ、及び第２側面部１Ｄに複数の開口部１Ｈを有することに限定されない。スイッチングハブ１は、例えば、上面部１Ａ、下面部１Ｂ、第１側面部１Ｃ、第２側面部１Ｄ、第３側面部１Ｅ、及び第４側面部１Ｆの少なくとも１つに、複数の開口部１Ｈを有していてもよい。本実施形態では、スイッチングハブ１は、Ｘ方向を長手方向とする略長方体状であるが、例えば、Ｚ方向を長手方向とする略長方形体等であってもよい。本実施形態では、スイッチングハブ１は、第１側面部１Ｃに、ＬＡＮポート部１Ｇを有するが、第１側面部１Ｃに、ＬＡＮポート部１Ｇを有することに限定されない。例えば、スイッチングハブ１は、上面部１Ａ、下面部１Ｂ、第１側面部１Ｃ、第２側面部１Ｄ、第３側面部１Ｅ、及び第４側面部１Ｆの少なくとも１つに、ＬＡＮポート部１Ｇを有していてもよい。本実施形態では、スイッチングハブ１は、放熱構造４０を備えるが、本実施形態の変形例として、スイッチングハブ１は放熱構造４０を備えていなくてもよい。本実施形態では、スイッチングハブ１は、シールド板５０を備えるが、本実施形態の変形例として、スイッチングハブ１はシールド板５０を備えていなくてもよい。
【００４９】
本実施形態では、ネットワーク機器１はスイッチングハブであるが、例えば、モデム、回線終端装置（ＯＮＵ：Optical Network Unit）、ルータ、ゲートウェイ装置等であってもよい。
【００５０】
（３）まとめ
第１態様に係る基板１２は、第１面Ｔ１２、及び第２面Ｂ１２を有し、第１方向（Ｙ方向）に沿って配置された複数のリード端子１１１を有する実装部品（第１端子部品１１）が実装される。第２面Ｂ１２は、第１面Ｔ１２と反対側である。基板１２は、複数の部品孔１２Ａを有する。複数の部品孔１２Ａは、第１面Ｔ１２と第２面Ｂ１２との間を貫通し、複数のリード端子１１１が挿入可能である。複数の部品孔１２Ａは、第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２をそれぞれ少なくとも１個含む。第１方向（Ｙ方向）に直交する第２方向（Ｘ方向）において第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２の配置位置が互いに異なる。第１方向（Ｙ方向）から見た投影視において、重なり領域ＯＲが含まれるように、第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２が配置されている。重なり領域ＯＲは、第１部品孔１２Ａ１及び第２部品孔１２Ａ２が重なり合う。
【００５１】
上記構成により、基板１２では、第２方向（Ｘ方向）において、リード端子１１１が部品孔１２Ａの壁面と接触しやすくなる。そのため、フローソルダリング法によって第１端子部品１１を実装する際、はんだ噴流槽等において、はんだの噴流がリード端子１１１に掛かっても、第１端子部品１１が基板１２に対して傾くことを抑制することができる。
【００５２】
第２態様に係る基板１２は、第１態様において、複数の部品孔１２Ａは複数の第１部品孔１２Ａ１及び複数の第２部品孔１２Ａ２からなる。複数の第１部品孔１２Ａ１及び複数の第２部品孔１２Ａ２は、第１方向（Ｙ方向）に沿って交互に配置されている。
【００５３】
上記構成により、基板１２では、第２方向（Ｘ方向）において、リード端子１１１が部品孔１２Ａの壁面とより接触しやすくなる。そのため、フローソルダリング法によって第１端子部品１１を実装する際、はんだ噴流槽等において、はんだの噴流がリード端子１１１に掛かっても、第１端子部品１１が基板１２に対して傾くことをより抑制することができる。
【００５４】
第３態様に係る実装基板１０は、第１態様又は第２態様の基板１２と、実装部品（第１端子部品１１）とを備える。複数のリード端子１１１は、複数の部品孔１２Ａに挿入され、実装部品（第１端子部品１１）が基板１２に実装されている。
【００５５】
上記構成により、実装基板１０では、基板１２を備えるので、リード端子１１１が部品孔１２Ａの壁面と接触することで、第１端子部品１１を基板１２に固定することができる。
【００５６】
第４態様に係る実装基板１０は、第３態様において、複数のリード端子１１１のうち第１部品孔１２Ａ１に挿入されたリード端子１１１は、第１部品孔１２Ａ１の壁面における第２方向（Ｘ方向）の一方側の部分に接触している。複数のリード端子１１１のうち第２部品孔１２Ａ２に挿入されたリード端子１１１は、第２部品孔１２Ａ２の壁面における第２方向（Ｘ方向）の他方側の部分に接触している。
【００５７】
上記構成により、端子部品１１（第１端子部品１１）は、ボンド等で仮止めしなくても、基板１２に固定される。そのため、フローソルダリング法によって第１端子部品１１を実装する際に、第１端子部品１１が傾くのをより抑制することができる。
【００５８】
第５態様に係る実装基板１０は、第３態様又は第４態様において、複数のリード端子１１１が、第１ピン１１１Ｃと、第２ピン１１１Ｄとを有する。第１ピン１１１Ｃは、基板１２と電気的に接続されている。第２ピン１１１Ｄは、基板１２と電気的に接続されていない。
【００５９】
上記構成により、実装基板１０では、第２ピン１１１Ｄを有さない構成に比べて、部品孔１２Ａに挿入されるリード端子１１１の数が増える。そのため、フローソルダリング法によって第１端子部品１１を基板１２に実装する際に、第１端子部品１１が基板１２に対して傾くのをより抑制することができる。
【００６０】
第６態様に係る実装基板１０は、第３態様〜第５態様のいずれか１つにおいて、実装部品は、端子部品１１である。端子部品１１（第１端子部品１１）は、コネクタ３０Ａ（第１コネクタ３０Ａ）が挿入されて接続される。端子部品１１（第１端子部品１１）は、端子ハウジング１１２を備える。端子ハウジング１１２は、本体部１１２Ａと、ガイド部１１２Ｂとを含む。本体部１１２Ａは、複数のリード端子１１１を保持する。ガイド部１１２Ｂは、本体部１１２Ａからコネクタ３０Ａ（第１コネクタ３０Ａ）の挿入方向に沿って突出するように形成され、コネクタ３０Ａ（第１コネクタ３０Ａ）の挿入を案内する。
【００６１】
上記構成により、実装基板１０では、第１コネクタ３０Ａを第１端子部品１１に挿入しやすくなる。
【００６２】
第７態様に係る実装基板１０は、第６態様において、リード端子１１１がＬ字形状である。端子ハウジング１１２は、ストッパ部１１２Ｃを含む。ストッパ部１１２Ｃは、基板１２と接触することにより、複数の部品孔１２Ａに挿入された複数のリード端子１１１の挿入深さを規制する。
【００６３】
上記構成により、実装基板１０では、基板１２のリード端子１１１を部品孔１２Ａに装着するだけで、簡単にリード端子１１１の挿入深さを定めることができる。そのため、端子部品１１（第１端子部品１１）を基板１２に装着した状態において、第２面Ｂ１２から出っ張るリード端子１１１の長さを適度な長さに調整して、第１端部１１１Ａをはんだ付けすることができる。その結果、端子部品１１（第１端子部品１１）の接続信頼性を高めることができる。
【００６４】
第８態様に係るネットワーク機器（スイッチングハブ１）は、通信制御基板２０と、第６態様又は第７態様の実装基板１０と、接続部品３０とを備える。通信制御基板２０は、通信制御を行う通信制御回路を構成する。実装基板１０は、通信制御回路に電力を供給する電源回路を構成する。接続部品３０は、実装基板１０と通信制御基板２０とを電気的に接続させる。
【００６５】
上記構成により、ネットワーク機器（スイッチングハブ１）では、上記実装基板１０を備えるので、リード端子１１１が部品孔１２Ａの壁面と接触することで、第１端子部品１１が基板１２に対して傾くのをより抑制することができる。
【００６６】
第９態様に係るネットワーク機器（スイッチングハブ１）は、接続部品３０が、第１コネクタ３０Ａと、第２コネクタ３０Ｂとを含む。第１コネクタ３０Ａは、端子部品１１である第１端子部品１１に挿入されて接続されるコネクタ３０Ａである。第２コネクタ３０Ｂは、第１コネクタ３０Ａと電気的に接続されている。通信制御基板２０は、第２端子部品２１を備える。第２端子部品２１は、第２コネクタ３０Ｂが挿入されて接続される。第１端子部品１１及び第２端子部品２１は、第１端子部品１１に対する第１コネクタ３０Ａの挿入方向と、第２端子部品２１に対する第２コネクタ３０Ｂの挿入方向とが第２方向（Ｘ方向）に沿うように配置されている。
【００６７】
上記構成により、ネットワーク機器（スイッチングハブ１）では、第１コネクタ３０Ａを第１端子部品１１に、第２コネクタ３０Ｂを第２端子部品２１に、それぞれ接続しやすい。さらに、ケーブル群３０Ｃのケーブル長を短くすることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１        スイッチングハブ（ネットワーク機器）
１０      実装基板
１１      第１端子部品（実装部品）
１１１    リード端子
１１１Ａ，１１１Ｂ  リード端子の端部
１１１Ｃ，１１１Ｄ  ピン
１１２    端子ハウジング
１１２Ａ  本体部
１１２Ｂ  ガイド部
１１２Ｃ  ストッパ部
１２      基板
１２Ａ    部品孔
１２Ａ１，１２Ａ２  部品孔
ＯＲ  重なり領域
ＮＲ  非重なり領域
Ｔ１２    基板の第１面
Ｂ１２    基板の第２面
１３      回路部品
１４，１５，１６    熱伝導部材
２０      通信制御基板
２１      第２端子部品
３０      接続部品
【図１】
2019079925.tif 000003
【図２】
2019079925.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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