(57)【要約】      （修正有）【課題】安定した通電特性を有する配線素子を提供する。【解決手段】配線素子１００は、配線部材１０２と、その配線部材の一部に設けられた端子部材と、その配線部材から端子部材の一部まで設けられた接着部材１０４を介して配線部材および端子部材の一部に接着された保護部材とを備える。また、配線素子はフレキシブルプリント基板である。また、液体噴射ヘッドは、液体が収容される複数の溝部を有するアクチュエータプレートと、その複数の溝部に収容された前記液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、上記のアクチュエータプレートを通電させる上記の配線素子とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線部材と、
前記配線部材の一部に設けられた端子部材と、
前記配線部材から前記端子部材の一部まで設けられた接着部材を介して、前記配線部材および前記端子部材の一部に接着された保護部材と
を備えた、配線素子。
【請求項２】
前記接着部材は、
少なくとも前記配線部材の上に設けられた第１接着部分と、
少なくとも前記端子部材の上に設けられた第２接着部分と
を含み、
前記保護部材は、
前記端子部材から離間されるように前記第１接着部分を介して前記配線部材に接着された第１保護部分と、
前記第１接着部分および前記第２接着部分を介して前記配線部材および前記端子部材に接着された第２保護部分と
を含む、請求項１記載の配線素子。
【請求項３】
前記第２保護部分は、前記第１保護部分に当接されている、
請求項２記載の配線素子。
【請求項４】
前記第２保護部分の一部は、前記第１保護部分の上に重なっている、
請求項２記載の配線素子。
【請求項５】
前記配線部材は、銅およびアルミニウムのうちの少なくとも一方を含み、
前記端子部材は、金およびスズのうちの少なくとも一方を含む、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の配線素子。
【請求項６】
フレキシブルプリント基板である、
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の配線素子。
【請求項７】
液体が収容される複数の溝部を有するアクチュエータプレートと、
前記複数の溝部に収容された前記液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、
前記アクチュエータプレートを通電させる請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の配線素子と
を備えた、液体噴射ヘッド。
【請求項８】
被記録媒体に液体を噴射する請求項７記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を貯蔵する液体貯蔵部と
を備えた、液体噴射記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、通電用の配線素子、ならびにその配線素子を用いた液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被記録媒体に画像を記録する記録装置として、液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が知られている。この液体噴射記録装置では、液体噴射ヘッドから被記録媒体に液体が噴射されるため、その被記録媒体に画像が記録される。
【０００３】
液体噴射ヘッドは、複数の溝部を有するアクチュエータプレートと共に、そのアクチュエータプレートを通電させる配線素子を備えている。この液体噴射ヘッドでは、複数の溝部に液体が収容された状態において、アクチュエータプレートが配線素子を介して電気的に駆動するため、その液体が噴射される。
【０００４】
配線素子を備えた液体噴射ヘッドの構成に関しては、様々な検討がなされている。具体的には、配線層を有するフレキシブル基板を備えた液体噴射ヘッドにおいて、溶剤に起因する配線層の腐食を抑制するために、その配線層にメッキ層が設けられている（例えば、特許文献１参照）。溶剤に対するメッキ層の耐食性は、その溶剤に対する配線層の耐食性よりも高くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１２３６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通電用の配線素子を備えた液体噴射ヘッドの構成に関して様々な検討がなされているが、その液体噴射ヘッドの通電特性、すなわち配線素子の通電特性は未だ十分でないため、改善の余地がある。
【０００７】
そこで、安定した通電特性を有する配線素子、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一実施形態の配線素子は、配線部材と、その配線部材の一部に設けられた端子部材と、その配線部材から端子部材の一部まで設けられた接着部材を介して配線部材および端子部材の一部に接着された保護部材とを備えたものである。
【０００９】
本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドは、液体が収容される複数の溝部を有するアクチュエータプレートと、その複数の溝部に収容された液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、そのアクチュエータプレートを通電させる配線素子とを備え、その配線素子が上記した本開示の一実施形態の配線素子と同様の構成を有するものである。
【００１０】
本開示の一実施形態の液体噴射記録装置は、被記録媒体に液体を噴射する液体噴射ヘッドと、その液体を貯蔵する液体貯蔵部とを備え、その液体噴射ヘッドが上記した本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドと同様の構成を有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の一実施形態の配線素子、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置によれば、配線部材から端子部材の一部まで設けられた接着剤を介して、その配線部材および端子部材の一部に保護部材が接着されているので、安定した通電特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施形態の配線素子の構成を表す平面図である。
【図２】図１に示した配線素子の構成を表す断面図である。
【図３】図２に示した配線素子の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】比較例の配線素子の構成を表す断面図である。
【図５】比較例の配線素子の問題点を説明するための断面図である。
【図６】本開示の一実施形態の配線素子の利点を説明するための断面図である。
【図７】変形例１の配線素子の構成を表す平面図である。
【図８】図７に示した配線素子の構成を表す断面図である。
【図９】変形例２の配線素子の構成を表す平面図である。
【図１０】図９に示した配線素子の構成を表す断面図である。
【図１１】本開示の一実施形態の液体噴射記録装置の構成を表す斜視図である。
【図１２】図１１に示した液体噴射ヘッドの構成を拡大して表す斜視図である。
【図１３】図１２に示した液体噴射ヘッドチップの構成を拡大して表す斜視図である。
【図１４】図１３に示した液体噴射ヘッドチップの構成の一部を拡大して表す斜視図である。
【図１５】図１２に示した液体噴射ヘッドチップの構成を拡大して表す他の斜視図である。
【図１６】図１３に示した液体噴射ヘッドチップの構成を拡大して表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本開示の一実施形態に関して、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、説明する順序は、下記の通りである。
１．配線素子
１−１．構成
１−２．動作
１−３．製造方法
１−４．作用および効果
１−５．変形例
２．液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）
２−１．全体構成
２−２．液体噴射ヘッドの構成
２−３．液体噴射ヘッドチップの構成
２−４．動作
２−５．作用および効果
【００１４】
＜１．配線素子＞
まず、本開示の一実施形態の配線素子に関して説明する。
【００１５】
ここで説明する配線素子は、通電に応じて動作する各種素子に接続されることにより、その素子を通電させるために用いられる。配線素子の用途、すなわち配線素子が接続される素子の種類は、特に限定されない。配線素子が接続される対象物は、各種素子に限られず、通電を要する各種装置および各種機器などでもよい。
【００１６】
＜１−１．構成＞
図１は、配線素子の一具体例である配線素子１００の平面構成を表していると共に、図２は、図１に示した配線素子１００の断面構成を表している。図２では、後述する接続配線１０２の延在方向に沿った配線素子１００の断面構成を示している。
【００１７】
以下では、図１中の下側および図２中の右側を配線素子１００の前方とすると共に、図１中の上側および図２中の左側を配線素子１００の後方とする。このことは、後述する図３以降に関しても同様である。
【００１８】
この配線素子１００は、例えば、図１および図２に示したように、基体１０１と、接続配線１０２と、接続端子１０３と、接着剤１０４と、カバーレイ１０５とを備えている。
【００１９】
［基体］
基体１０１は、接続配線１０２および接続端子１０３などを支持する支持体である。この基体１０は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。ただし、基体１０１は、剛性を有する基板でもよいし、柔軟性（可撓性）を有するフィルムでもよい。
【００２０】
中でも、基体１０１は、柔軟性を有するフィルムであることが好ましい。これにより、配線素子１００が折り曲げられやすくなるため、その配線素子１００が各種素子に接続されやすくなるからである。例えば、基体１０１がポリイミドフィルムである場合、その基体１０１を備えた配線素子１００は、いわゆるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits ）である。
【００２１】
［接続配線］
接続配線１０２は、通電用の配線部材であり、基体１０１の一面に配置されている。この接続配線１０２は、例えば、高い導電性を有する材料を含んでいる。具体的には、接続配線１０２は、例えば、銅およびアルミニウムなどの導電性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。
【００２２】
ここでは、配線素子１００は、例えば、Ｙ軸方向に延在する複数の接続配線１０２を備えており、その複数の接続配線１０２は、例えば、Ｘ軸方向において所定の間隔を隔てながら配列されている。
【００２３】
各接続配線１０２の延在パターンは、特に限定されない。図１では、例えば、各接続配線１０２がＹ軸方向において途中でクランク状に折れ曲がりながら延在している場合を示している。これにより、互いに隣り合う接続配線１０２間の間隔は、例えば、後方よりも前方において大きくなっている。
【００２４】
［接続端子］
接続端子１０３は、配線素子１００の接続対象物である各種素子に接続される端子部材であり、基体１０１の一面に配置されている。この接続端子１０３は、接続配線１０２の一部に設けられており、より具体的には、その接続配線１０２の一部を被覆している。ただし、接続配線１０２の前端面は、接続端子１０３により被覆されていてもよいし、露出していてもよい。また、接続端子１０３は、例えば、接続配線１０２の形成材料よりも耐腐食性（例えば、耐溶剤性）が高い形成材料を含んでいる。具体的には、接続端子１０３は、例えば、金およびスズなどの導電性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。
【００２５】
ここでは、配線素子１００は、例えば、Ｙ軸方向に延在する複数の接続端子１０３を備えており、その複数の接続端子１０３は、例えば、Ｘ軸方向において所定の間隔を隔てながら配列されている。
【００２６】
［接着剤］
接着剤１０４は、接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ１０５を接着させる接着部材である。この接着剤１０４は、例えば、エポキシ樹脂系接着剤およびアクリル樹脂系接着剤などのうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。
【００２７】
特に、接着剤１０４は、接続配線１０２にカバーレイ１０５を接着させると共に、接続端子１０３の一部にもカバーレイ１０５を接着させるために、接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられている。すなわち、接着剤１０４は、接続配線１０２にカバーレイ１０５を固定するために、その接続配線１０２の上に供給されているだけでなく、接続端子１０３の一部にもカバーレイ１０５を固定するために、その接続端子１０３の一部の上にも供給されている。
【００２８】
配線素子１００の製造工程（接着剤１０４を用いたカバーレイ１０５の接着工程）では、後述するように、接続配線１０２の上から接続端子１０３の一部の上まで接着剤１０４を供給したのち、その接着剤１０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ１０５を押圧する。なぜなら、接続配線１０２および接続端子１０３のそれぞれとカバーレイ１０５との間に隙間（非接着部分）が発生しないようにするためである。この場合には、カバーレイ１０５の押圧時において、接着剤１０４の一部（はみ出し部１０４Ｐ）がカバーレイ１０５の前端から前方にはみ出すため、その接着剤１０４がはみ出し部１０４Ｐを含んでいる。図１では、はみ出し部１０４Ｐに濃い網掛けを施している。
【００２９】
これにより、図２に示したように、接着剤１０４（はみ出し部１０４Ｐ）の前端は、接続端子１０３の前端よりも後退していると共に、カバーレイ１０５の前端は、接着剤１０４（はみ出し部１０４Ｐ）の前端よりも後退している。
【００３０】
［カバーレイ］
カバーレイ１０５は、接続配線１０２を物理的および化学的に保護する保護部材であり、その接続配線１０２を被覆している。このカバーレイ１０５は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。図１では、カバーレイ１０５に淡い網掛けを施している。
【００３１】
ここでは、上記したように、接着剤１０４が接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられているため、カバーレイ１０５は、その接着剤１０４を介して接続配線１０２に接着されているだけでなく、その接着剤１０４を介して接続端子１０３の一部にも接着されている。これにより、カバーレイ１０５は、接続端子１０３の一部も被覆することにより、その接続端子１０３の一部も物理的および化学的に保護している。
【００３２】
＜１−２．動作＞
この配線素子１００では、接続端子１０３が各種素子に接続されると共に、接続配線１０２が外部回路に接続される。これにより、各種素子と外部回路とが配線素子１００を介して互いに電気的に接続されるため、その外部回路から印加される電圧を利用して配線素子１００が各種素子に通電可能になる。この場合には、配線素子１００の主要部である接続配線１０２がカバーレイ１０５により物理的および化学的に保護される。
【００３３】
ここで説明した外部回路は、例えば、後述する液体噴射記録装置（プリンタ１）に配線素子１００が適用される場合には、回路基板４３ａである。この場合には、回路基板４３ａから印加される駆動電圧を利用してプリンタ１が通電可能になる。
【００３４】
＜１−３．製造方法＞
図３は、配線素子１００の製造方法を説明するために、図２に対応する断面構成を表している。
【００３５】
配線素子１００を製造する場合には、最初に、図３に示したように、例えば、エッチング法を用いて導電性材料をパターン形成することにより、基体１０１の上に接続配線１０２を形成する。続いて、例えば、電解鍍金法を用いて鍍金膜（導電性材料）を成長させることにより、基体１０１の上に、接続配線１０２の一部を被覆するように接続端子１０３を形成する。続いて、接続配線１０２に接着剤１０４を塗布すると共に、接続端子１０３の一部にも接着剤１０４を塗布する。最後に、接着剤１０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ１０５を押圧することにより、その接着剤１０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３の一部にカバーレイ１０５を接着させる。これにより、図２に示したように、カバーレイ１０５から接着剤１０４の一部（はみ出し部１０４Ｐ）がはみ出す。よって、接着剤１０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ１０５が固定されるため、配線素子１００が完成する。
【００３６】
＜１−４．作用および効果＞
本実施形態の配線素子１００によれば、接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられた接着剤１０４を介して、その接続配線１０２および接続端子１０３の一部にカバーレイ１０５が接着されている。よって、以下で説明する理由により、安定した通電特性を得ることができる。
【００３７】
図４は、比較例の配線素子８００の断面構成を表しており、図２に対応している。図５は、比較例の配線素子８００の問題点を説明するために、図４に対応する断面構成を表している。図６は、本実施形態の配線素子１００の利点を説明するために、図２に対応する断面構成を表している。
【００３８】
比較例の配線素子８００では、例えば、図４に示したように、接続配線１０２だけに設けられた接着剤１０４を介して、その接続配線１０２だけにカバーレイ１０５が接着されている。また、例えば、接続端子１０３の接続可能面積、すなわち各種素子に接続可能である接続端子１０３の面積を減少させないために、はみ出し部１０４Ｐが接続端子１０３まで被覆していないため、カバーレイ１０５の前端が接続端子１０３の後端よりも後退している。これ以外の比較例の配線素子８００の構成は、本実施形態の配線素子１００の構成と同様である。
【００３９】
比較例の配線素子８００では、カバーレイ１０５が接続配線１０２を被覆しているため、そのカバーレイ１０５により接続配線１０２が保護されている。この場合においても、接続配線１０２を保護するというカバーレイ１０５の機能は担保される。
【００４０】
しかしながら、接着剤１０４を用いたカバーレイ１０５の接着工程において、その接着剤１０４の一部（はみ出し部１０４Ｐ）がカバーレイ１０５からはみ出すと、そのはみ出し部１０４Ｐが接続配線１０２の上に供給される。この場合には、耐腐食性が低い材料により接続配線１０２が形成されており、何らかの要因に起因してはみ出し部１０４Ｐが除去されると、図５に示したように、そのはみ出し部１０４Ｐが除去された領域では、低い耐腐食性を有する接続配線１０２が露出する。
【００４１】
上記した「何らかの要因」とは、例えば、カバーレイ１０５の接着工程ののちに行われる任意の処理の影響などである。具体的には、例えば、上記したように、接続配線１０２の形成材料の耐溶剤性が低い場合には、溶剤を用いた処理の影響などである。この場合には、例えば、溶剤によりはみ出し部１０４Ｐが溶解されるため、そのはみ出し部１０４Ｐが意図せずに除去される。
【００４２】
この他、例えば、後述するように、配線素子８００が液体噴射記録装置に適用された場合において、その液体噴射記録装置に用いられる液体（後述するインク９）が溶剤を含んでいる場合には、そのインク９によりはみ出し部１０４Ｐが溶解される。
【００４３】
接続配線１０２が露出すると、その接続配線１０２が腐食しやすくなる。より具体的には、例えば、接続配線１０２の形成材料の耐溶剤性が低い場合には、上記した溶剤を用いた処理などに起因して、接続配線１０２が意図せずに溶解されやすくなる。これにより、接続配線１０２が断線しやすくなるため、通電特性が低下しやすくなる。よって、比較例の配線素子８００では、安定な通電特性を得ることが困難である。
【００４４】
これに対して、本実施形態の配線素子１００では、上記したように、接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられた接着剤１０４を介して、その接続配線１０２および接続端子１０３の一部にカバーレイ１０５が接着されている。
【００４５】
これにより、接着剤１０４を用いたカバーレイ１０５の接着工程において、そのカバーレイ１０５からはみ出し部１０４Ｐがはみ出すと、そのはみ出し部１０４Ｐが接続配線１０２の上ではなく接続端子１０３の上に供給される。この場合には、接続配線１０２よりも耐腐食性が高い材料により接続端子１０３が形成されていると、何らかの要因に起因してはみ出し部１０４Ｐが除去されても、図６に示したように、そのはみ出し部１０４Ｐが除去された領域では、高い耐腐食性を有する接続端子１０３が露出する。
【００４６】
この場合には、接続端子１０３が露出しても、その接続端子１０３が腐食しにくくなると共に、接続配線１０２も腐食しにくくなる。より具体的には、例えば、接続端子１０３の形成材料の耐溶剤性が高い場合には、上記した溶剤を用いた処理などに起因して接続端子１０３が溶解されにくくなると共に、接続配線１０２も熔解されにくくなる。これにより、接続配線１０２が断線しにくくなるため、通電特性が低下しにくくなる。よって、本実施形態の配線素子１００では、安定な通電特性を得ることができる。
【００４７】
なお、本実施形態の配線素子１００では、はみ出し部１０４Ｐが接続端子１０３の一部を被覆するため、比較例の配線素子８００と比較して、その接続端子１０３の接続可能面積が減少する。しかしながら、接続端子１０３の露出面積、すなわち接続端子１０３のうちのはみ出し部１０４Ｐにより被覆されていない部分の面積を十分に大きくすれば、接続端子１０３の接続可能面積は確保される。
【００４８】
特に、接続配線１０２が銅などを含んでいると共に、接続端子１０３が金などを含んでいれば、耐溶剤性が低い材料により接続配線１０２が形成されるのに対して、耐溶剤性が高い材料により接続端子１０３が形成される。これにより、配線素子１００の製造工程において溶剤を用いた処理を行った際に、はみ出し部１０４Ｐが除去されたことに起因して接続端子１０３が露出しても、その接続端子１０３が溶剤により溶解されにくくなると共に、接続配線１０２も溶剤により溶解されにくくなる。よって、接続配線１０２がより断線しにくくなるため、より高い効果を得ることができる。
【００４９】
また、配線素子１００がフレキシブルプリント基板であれば、そのフレキシブルプリント基板が断線しにくくなるため、安定な通電特性を有するフレキシブルプリント基板を得ることができる。
【００５０】
＜１−５．変形例＞
本実施形態の配線素子１００の構成に関しては、種々の変形が可能である。以下では、既に説明した本実施形態の配線素子１００の構成要素を随時引用する。
【００５１】
［変形例１］
具体的には、変形例１の配線素子１００は、例えば、図１に対応する図７および図２に対応する図８に示したように、接着剤１０４およびカバーレイ１０５の代わりに接着剤２０４およびカバーレイ２０５を備えていてもよい。
【００５２】
（構成）
接着剤２０４は、例えば、接続配線１０２に設けられた後方接着部２０４Ａと、接続端子１０３に設けられた前方接着部２０４Ｂとを含んでいる。
【００５３】
後方接着部２０４Ａは、主に、カバーレイ２０５の一部（後述する後方カバー部２０５Ａ）を接続配線１０２に接着させるための第１接着部分である。この後方接着部２０４Ａは、少なくとも接続配線１０２に設けられていればよいため、その接続配線１０２だけに設けられていてもよいし、その接続配線１０２だけでなく接続端子１０３の一部まで設けられていてもよい。図７および図８では、例えば、後方接着部２０４Ａが接続配線１０２だけに設けられている場合を示している。
【００５４】
前方接着部２０４Ｂは、主に、カバーレイ２０５の残りの部分（後述する前方カバー部２０５Ｂ）を接続端子１０３に接着させるための第２接着部分である。この前方接着部２０４Ｂは、少なくとも接続端子１０３に設けられていればよいため、その接続端子１０３だけに設けられていてもよいし、その接続端子１０３だけでなく接続配線１０２の一部まで設けられていてもよい。図７および図８では、例えば、前方接着部２０４Ｂが接続端子１０３だけでなく接続配線１０２の一部まで設けられている場合を示している。ただし、前方接着部２０４Ｂの一部は、例えば、後方接着部２０４Ａの上に重なっている。すなわち、前方接着部２０４Ｂの一部は、例えば、後方接着部２０４Ａに乗り上げているため、その後方接着部２０４Ａに連結されている。
【００５５】
特に、前方接着部２０４Ｂは、はみ出し部１０４Ｐに対応するはみ出し部２０４ＢＰを含んでいる。このはみ出し部２０４ＢＰは、前方接着部２０４Ｂのうち、変形例１の配線素子１００の製造工程（前方接着部２０４Ｂを用いた前方カバー部２０５Ｂの接着工程）において前方カバー部２０５Ｂからはみ出した部分である。
【００５６】
これにより、図８に示したように、前方接着部２０４Ｂ（はみ出し部２０４ＢＰ）の前端は、接続端子１０３の前端よりも後退していると共に、カバーレイ２０５（前方カバー部２０５Ｂ）の前端は、前方接着部２０４Ｂ（はみ出し部２０４ＢＰ）の前端よりも後退している。
【００５７】
これ以外の接着剤２０４の構成は、例えば、接着剤１０４の構成と同様である。ただし、後方接着部２０４Ａの形成材料と前方接着部２０５Ｂの形成材料とは、例えば、互いに同じでもよいし、互いに異なってもよい。
【００５８】
カバーレイ２０５は、例えば、接続配線１０２の上に配置された後方カバー部２０５Ａと、接続端子１０３の上に配置された前方カバー部２０５Ｂとを含んでいる。後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂは、互いに物理的に分離されている。
【００５９】
後方カバー部２０５Ａは、主に、接続配線１０２を物理的および化学的に保護する第１保護部分である。この後方カバー部２０５Ａは、接続端子１０３から離間されるように後方接着部２０４Ａを介して接続配線１０２に接着されているため、その接続配線１０２の一部に沿うように延在している。
【００６０】
前方カバー部２０５Ｂは、主に、接続端子１０３を物理的および化学的に保護する第２保護部分である。この前方カバー部２０５Ｂは、後方接着部２０４Ａおよび前方接着部２０４Ｂを介して接続配線１０２および接続端子１０３に接着されているため、その接続配線１０２の一部および接続端子１０３の一部のそれぞれに沿うように延在している。
【００６１】
カバーレイ２０５が後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂを含んでいるのは、後述するように、変形例１の配線素子１００の製造工程において、後方接着部２０４Ａを用いて接続配線１０２に後方カバー部２０５Ａを接着させたのち、前方接着部２０４Ｂを用いて接続端子１０３に前方カバー部２０５Ｂを接着させる場合においても、その接続配線１０２が断線しにくくなるからである。この場合には、接続端子１０３の上に前方接着部２０４Ｂを介して前方カバー部２０５Ｂが配置されることにより、はみ出し部２０４ＢＰが除去されても接続配線１０２が露出せずに接続端子１０３が露出するため、その接続配線１０２が腐食しにくくなる。
【００６２】
特に、前方カバー部２０５Ｂは、例えば、後方カバー部２０５Ａに当接されている。すなわち、前方カバー部２０５Ｂの後端は、例えば、後方カバー部２０５Ａの前端に隣接されている。これにより、カバーレイ２０５により接続配線１０２が隙間なく被覆されるため、そのカバーレイ２０５による接続配線１０２の保護機能が担保されるからである。
【００６３】
これ以外のカバーレイ２０５の構成は、例えば、カバーレイ１０５の構成と同様である。ただし、後方カバー部２０５Ａの形成材料と前方カバー部２０５Ｂの形成材料とは、例えば、互いに同じでもよいし、互いに異なってもよい。
【００６４】
（動作）
変形例１の配線素子１００の動作は、カバーレイ２０５（後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂ）により接続配線１０２が保護されることを除いて、本実施形態の配線素子１００の動作と同様である。
【００６５】
（製造方法）
変形例１の配線素子１００の製造方法は、接着剤２０４（後方接着部２０４Ａおよび前方接着部２０４Ｂ）およびカバーレイ２０５（後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂ）が用いられることを除いて、本実施形態の配線素子１００の製造方法と同様である。
【００６６】
具体的には、変形例１の配線素子１００を製造する場合には、最初に、上記した手順により、基体１０１の上に接続配線１０２を形成する。続いて、接続配線１０２に後方接着部２０４Ａを塗布したのち、その後方接着部２０４Ａを介して接続配線１０２に後方カバー部２０５Ａを押圧することにより、その後方接着部２０４Ａを介して接続配線１０２に後方カバー部２０５Ａを接着させる。
【００６７】
続いて、上記した手順により、基体１０１の上に接続端子１０３を形成する。最後に、接続端子１０３に前方接着部２０４Ｂを塗布したのち、その前方接着部２０４Ｂを介して接続端子１０３に前方カバー部２０５Ｂを押圧することにより、その前方接着部２０４Ｂを介して接続端子１０３に前方カバー部２０５Ｂを接着させる。この場合には、例えば、前方接着部２０４Ｂの一部が後方接着部２０４Ａに乗り上げると共に、前方カバー部２０５Ｂが後方カバー部２０５Ａに当接されるようにする。これにより、前方接着部２０４Ｂの一部（はみ出し部２０４ＢＰ）が前方カバー部２０５Ｂからはみ出す。よって、接着剤２０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ２０５が固定されるため、変形例１の配線素子１００が完成する。
【００６８】
（作用および効果）
変形例１の配線素子１００によれば、接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられた接着剤２０４（後方接着部２０４Ａおよび前方接着部２０４Ｂ）を介して、その接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ２０５（後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂ）が接着されている。
【００６９】
この場合には、上記したように、変形例１の配線素子１００の製造工程において、後方接着部２０４Ａを用いて接続配線１０２に後方カバー部２０５Ａ接着させたのち、前方接着部２０４Ｂを用いて接続端子１０３に前方カバー部２０５Ｂ接着させる場合においても、その接続端子１０３の一部に設けられた前方接着部２０４Ｂを介して、その接続配線１０２に前方カバー部２０５Ｂが接着される。これにより、前方接着部２０４Ｂを用いた前方カバー部２０５Ｂの接着工程において、その前方カバー部２０５Ｂからはみ出し部２０４ＢＰがはみ出しても、そのはみ出し部２０４ＢＰが接続配線１０２でなはく接続端子１０３の上に供給される。よって、本実施形態の配線素子１００と同様の理由により、はみ出し部２０４ＢＰが除去されても、そのはみ出し部２０４ＢＰが除去された領域では接続配線１０２が露出しないため、その接続配線１０２が腐食しにくくなる。よって、接続配線１０２が断線しにくくなるため、安定な通電特性を得ることができる。
【００７０】
なお、接続配線１０２、後方カバー部２０５Ａ、接続端子１０３および前方カバー部２０５Ｂをこの順に形成する場合には、その後方カバー部２０５Ａにより接続配線１０２が保護された状態において接続端子１０３が形成される。よって、後方カバー部２０５Ａにより接続配線１０２が保護されていない状態において接続端子１０３が形成される場合と比較して、その接続端子１０３の形成工程の影響に起因して接続配線１０２が基体１０１から剥離することは抑制される。また、接続端子１０３の形成前に後方カバー部２０５Ａが既に形成されているため、その後方カバー部２０Ａの形成工程の影響に起因して接続端子１０３が接続配線１０２から剥離することも防止される。
【００７１】
特に、前方カバー部２０５Ｂが後方カバー部２０５Ａに当接されていれば、その後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂにより接続配線１０２が隙間なく保護される。よって、カバーレイ２０５を利用して接続配線１０２を安定に保護しながら、安定な通電特性を得ることができる。
【００７２】
変形例１の配線素子１００に関する他の作用および効果は、本実施形態の配線素子１００に関する作用および効果と同様である。
【００７３】
［変形例２］
変形例２の配線素子１００では、例えば、図７に対応する図９および図８に対応する図１０に示したように、前方カバー部２０５Ｂが後方カバー部２０５Ａの前端よりも後方まで延在しているため、その前方カバー部２０５Ｂの一部が後方カバー部２０５Ａの上に重なっていてもよい。すなわち、前方カバー部２０５Ｂの一部は、例えば、後方カバー部２０５Ａに乗り上げていてもよい。
【００７４】
この場合には、例えば、前方カバー部２０５Ｂのうちの後方カバー部２０５Ａに乗り上げている部分を固定するために、前方接着部２０４Ｂの一部が前方カバー部２０５Ｂと同様に後方カバー部２０５Ａに乗り上げている。これにより、前方カバー部２０５Ｂは、例えば、前方接着部２０４Ｂを介して接続配線１０２、接続端子１０３および後方カバー部２０５Ａに接着されている。
【００７５】
変形例２の配線素子１００は、例えば、上記した手順により、基体１０１の上に接続配線１０２、後方接着部２０４Ａ、後方カバー部２０５Ａおよび接続端子１０３をこの順に形成したのち、前方接着部２０４Ｂを介して接続配線１０２、接続端子１０３および後方カバー部２０５Ａに前方カバー部２０５Ｂを接着させることにより製造される。
【００７６】
変形例２の配線素子１００によれば、前方カバー部２０５Ｂの一部が後方カバー部２０５Ａの上に重なっている。この場合には、変形例２の配線素子１００の製造工程において、後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂのそれぞれの形成位置が所望の位置からずれたとしても、後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂが互いに重ならなくなる程度までそれぞれの形成位置がずれない限り、後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂにより接続配線１０２が隙間なく被覆される。よって、カバーレイ２０５を利用して接続配線１０２をより安定に保護しながら、より安定な通電特性を得ることができる。変形例２の配線素子１００に関する他の作用および効果は、変形例１配線素子１００に関する作用および効果と同様である。
【００７７】
＜２．液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）＞
次に、上記した本開示の一実施形態の配線素子の適用例として、本開示の一実施形態の液体噴射記録装置に関して説明する。以下では、既に説明した本実施形態の配線素子１００の構成要素を随時引用する。
【００７８】
なお、本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドは、液体噴射記録装置の一部（一構成要素）であるため、その液体噴射ヘッドに関しては、以下で併せて説明する。
【００７９】
ここで説明する液体噴射記録装置は、例えば、被記録媒体に記録用の液体を噴射することにより、その被記録媒体に画像を記録するプリンタであり、いわゆるインクジェットプリンタである。被記録媒体の種類は、特に限定されないが、例えば、紙およびフィルムなどである。
【００８０】
＜２−１．全体構成＞
図１１は、液体噴射記録装置（インクジェットプリンタ）の一具体例であるプリンタ１の斜視構成を表している。図１１では、筐体１０の外縁（輪郭）を破線で示している。
【００８１】
このプリンタ１は、例えば、循環機構により循環されている記録用の液体（インク９）を用いるインク循環方式のインクジェットプリンタであり、後述するように、上記した配線素子１００が適用されたフレキシブル基板４３ｃを備えている。具体的には、プリンタ１は、例えば、図１１に示したように、筐体１０の内部に、一対の搬送機構２ａ，２ｂと、インクタンク３と、インクジェットヘッド４と、供給チューブ５０と、走査機構６とを備えている。
【００８２】
［搬送機構およびインクタンク］
搬送機構２ａ，２ｂは、搬送方向Ｄ（Ｘ軸方向）に被記録媒体（記録紙Ｐ）を搬送させる機構であり、例えば、いずれもグリッドローラ２１およびピンチローラ２２を含んでいる。インクタンク３は、インク９を貯蔵する液体貯蔵部である。ここでは、プリンタ１は、例えば、互いに異なる色のインク９を収容する４個のインクタンク３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｂ）を備えており、インクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｂのそれぞれは、例えば、イエローのインク９、マゼンタのインク９、シアンのインク９およびブラックのインク９のそれぞれを収容している。
【００８３】
［インクジェットヘッドおよび供給チューブ］
インクジェットヘッド４は、供給チューブ５０から供給される液滴状のインク９を記録紙Ｐに噴射する液体噴射ヘッドであり、例えば、エッジシュートタイプのインクジェットヘッドである。エッジシュートタイプのインクジェットヘッド４では、例えば、後述するように、複数のチャネルＣ１がＺ軸方向に延在しており、複数のノズル孔Ｈ２からＺ軸方向にインク９が噴射される。すなわち、各チャネルＣ１の延在方向とインク９の噴射方向とは、互いに一致している。
【００８４】
ここでは、プリンタ１は、例えば、図１１に示したように、互いに異なる色のインク９を噴射する４個のインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ）を備えている。なお、インクジェットヘッド４の詳細な構成に関しては、後述する。
【００８５】
［走査機構］
走査機構６は、搬送方向Ｄと交差する方向にインクジェットヘッド４を走査させる機構であり、例えば、一対のガイドレール６１ａ，６１ｂと、キャリッジ６２と、駆動機構６３とを含んでいる。キャリッジ６２は、例えば、基台６２ａおよび壁部６２ｂを含んでおり、インクジェットヘッド４を支持しながらガイドレール６１ａ，６１ｂに沿って搬送方向Ｄと交差する方向に移動可能である。駆動機構６３は、例えば、一対のプーリ６３１ａ，６３１ｂと、無端状のベルト６３２と、駆動モータ６３３とを含んでおり、そのベルト６３２は、例えば、キャリッジ６２に連結されている。
【００８６】
＜２−２．液体噴射ヘッドの構成＞
図１２は、図１１に示したインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ）の斜視構成を拡大して表している。このインクジェットヘッド４は、例えば、図１２に示したように、固定板４０と、インクジェットヘッドチップ４１と、供給機構４２と、制御機構４３と、ベースプレート４４とを備えている。
【００８７】
［インクジェットヘッドチップ］
インクジェットヘッドチップ４１は、インク９を噴射する液体噴射ヘッドチップである。なお、インクジェットヘッドチップ４１の詳細な構成に関しては、後述する。
【００８８】
［供給機構］
供給機構４２は、供給チューブ５０を介して供給されたインク９をインクジェットヘッドチップ４１に供給する。この供給機構４２は、例えば、インク連結管４２ｃを介して互いに連結された流路部材４２ａおよび圧力緩衝器４２ｂを含んでいる。流路部材４２ａは、インク９が流れる流路であり、そのインク９の貯留室を有する圧力緩衝器４２ｂには、例えば、供給チューブ５０が取り付けられている。
【００８９】
［制御機構］
制御機構４３は、例えば、回路基板４３ａと、駆動回路４３ｂと、フレキシブル基板４３ｃとを含んでいる。回路基板４３ａは、例えば、インクジェットヘッドチップ４１を駆動させる駆動回路４３ｂを含んでおり、その駆動回路４３ｂは、例えば、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）などを含んでいる。フレキシブル基板４３ｃは、駆動回路４３ｂとインクジェットヘッドチップ４１とを互いに電気的に接続させており、上記した配線素子１００（フレキシブルプリント基板）と同様の構成を有している。なお、フレキシブル基板４３ｃの詳細な構成に関しては、後述する。
【００９０】
＜２−３．液体噴射ヘッドチップの構成＞
図１３〜図１５のそれぞれは、図１２に示したインクジェットヘッドチップ４１の斜視構成を拡大して表している。図１６は、図１３に示したインクジェットヘッドチップ４１の断面構成（ＸＹ面に沿った断面）を表している。
【００９１】
図１３および図１４のそれぞれでは、フレキシブル基板４３ｃも併せて示しており、図１３では、フレキシブル基板４３ｃの一部の輪郭だけを破線で示している。図１４では、図１３に示したインクジェットヘッドチップ４１の斜視構成の一部を拡大している。図１５では、インクジェットヘッドチップ４１の一連の構成要素が互いに離間された状態を示している。図１６では、複数のノズル孔Ｈ２を破線で示している。
【００９２】
このインクジェットヘッドチップ４１は、例えば、図１３〜図１５に示したように、カバープレート４１０と、アクチュエータプレート４１１と、ノズルプレート４１２と、支持プレート４１３とを含んでいる。カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１は、例えば、互いに重ねられている。ノズルプレート４１２は、例えば、支持プレート４１３に設けられた嵌合孔４１３ａにカバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１が嵌め込まれた状態において、その支持プレート４１３に当接されている。
【００９３】
［カバープレート］
カバープレート４１０は、複数のスリット４１０ｂが設けられた窪み状のインク導入孔４１０ａを有している。各スリット４１０ｂは、例えば、各チャネルＣ１の延在方向（Ｚ軸方向）と同様の方向に延在する貫通溝である。
【００９４】
ここで、後述するように、複数のチャネルＣ１は、インク９が噴射される複数の溝部である複数の噴射チャネルＣ１ｅと、インク９が噴射されない複数のダミーチャネルＣ１ｄとを含んでいる。各スリット４１０ｂの位置は、各噴射チャネルＣ１ｅの位置に対応しているため、インク導入孔４１０ａは、各スリット４１０ｂを介して各噴射チャネルＣ１ｅに連通されている。これにより、各スリット４１０ｂを介して各噴射チャネルＣ１ｅにインク９が供給されるため、そのインク９が各噴射チャネルＣ１ｅに充填される。
【００９５】
［アクチュエータプレート］
アクチュエータプレート４１１は、複数のチャネルＣ１を画定する複数の駆動壁Ｗｄを含んでおり、より具体的には、例えば、Ｙ軸方向における分極方向が一方向となるように設定された１枚の圧電基板である（カンチレバータイプ）。各チャネルＣ１は、Ｚ軸方向に延在する非貫通溝であり、複数の噴射チャネルＣ１ｅおよび複数のダミーチャネルＣ１ｄは、例えば、Ｘ軸方向において交互に配置されている。各噴射チャネルＣ１ｅは、各ノズル孔Ｈ２に連通されており、インク９に圧力を付与する圧力室として機能する。
【００９６】
各ダミーチャネルＣ１ｄは、例えば、アクチュエータプレート４１１の一端部から他端部まで延在している。これに対して、各噴射チャネルＣ１ｅは、例えば、一端部から他端部に向かって延在しているが、その他端部まで延在しておらずに途中で終端している。なお、各噴射チャネルＣ１ｅの内壁面Ｃ１ｍは、例えば、切り上がっている。
【００９７】
各駆動壁Ｗｄの内壁面には、駆動電極Ｅｄが設けられている。この駆動電極Ｅｄは、噴射チャネルＣ１ｅを画定する一対の内壁面に設けられた一対のコモン電極Ｅｄｃと、ダミーチャネルＣ１ｄを画定する一対の内壁面に設けられた一対のアクティブ電極Ｅｄａとを含んでいる。アクティブ電極Ｅｄａおよびコモン電極Ｅｄｃのそれぞれは、例えば、カバープレート４１０とアクチュエータプレート４１１との界面から各内壁面の途中まで延在している。図１３および図１５では、複数の駆動電極Ｅｄの図示を省略している。
【００９８】
［ノズルプレート］
ノズルプレート４１２は、貫通口である複数のノズル孔Ｈ２を有しており、その複数のノズル孔Ｈ２は、例えば、Ｘ軸方向において間隔を隔てながら配置されている。ノズル孔Ｈ２の内径は、例えば、インク９の噴射方向に向かって次第に小さくなっている。これにより、インク９の噴射速度および直進性が向上するからである。
【００９９】
［支持プレート］
支持プレート４１３は、例えば、Ｘ軸方向に延在する嵌合孔４１３ａを有しており、その嵌合孔４１３ａには、例えば、カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１が互いに重ねられた状態で嵌め込まれている。
【０１００】
［フレキシブル基板］
フレキシブル基板４３ｃは、上記したように、配線素子１００と同様の構成を有している。具体的には、フレキシブル基板４３ｃは、例えば、基体１０１に対応する基体ＳＴと、複数の接続配線１０２および複数の接続端子１０３に対応する複数の引き出し電極Ｅｅと、接着剤１０４，２０４に対応する接着剤ＡＤと、カバーレイ１０５，２０５に対応するカバーレイＣＬとを含んでいる。複数の引き出し電極Ｅｅは、駆動回路４３ｂおよび複数の駆動電極Ｅｄのそれぞれに接続されている。
【０１０１】
＜２−４．動作＞
以下では、プリンタ１の動作に関して説明したのち、インクジェットヘッド４の動作に関して説明する。
【０１０２】
［プリンタの動作］
プリンタ１では、搬送方向Ｄに記録紙Ｐが搬送されると共に、その搬送方向Ｄと交差する方向においてインクジェットヘッド４が往復移動しながら記録紙Ｐにインク９を噴射する。これにより、記録紙Ｐに画像が記録される。
【０１０３】
［インクジェットヘッドの動作］
インクジェットヘッド４では、駆動回路４３ｂがフレキシブル基板４３ｃを介してアクチュエータプレート４１１（複数のアクティブ電極Ｅｄａ）に駆動電圧を印加すると、いわゆる圧電厚み滑り効果を利用して各駆動壁ＷｄがＹ軸方向において屈曲変形する。これにより、各噴射チャネルＣ１ｅの容積が増大するため、各噴射チャネルＣ１ｅにインク９が誘導される。こののち、駆動電圧がゼロ（０Ｖ）になると、各駆動壁Ｗｄが元の状態に戻るように変形する。これにより、各噴射チャネルＣ１ｅの容積が減少することに起因して、各噴射チャネルＣ１ｅに誘導されたインク９が加圧されるため、各ノズル孔Ｈ２から記録紙Ｐにインク９が噴射される。
【０１０４】
＜２−５．作用および効果＞
このプリンタ１では、インクジェットヘッド４がフレキシブル基板４３ｃを備えており、そのフレキシブル基板４３ｃが上記した配線素子１００と同様の構成を有しているため、そのフレキシブル基板４３ｃが断線しにくくなる。よって、フレキシブル基板４３ｃが安定な通電特性を有するため、安定な通電特性を得ることができる。すなわち、プリンタ１が安定に通電されるため、安定な記録特性を得ることができる。この作用および効果は、フレキシブル基板４３ｃを備えたインクジェットヘッド４においても同様に得られる。
【０１０５】
以上、一実施形態を挙げながら本開示に関して説明したが、本開示の態様は上記した一実施形態において説明された態様に限定されないため、その本開示の態様に関しては、種々の変形が可能である。
【０１０６】
具体的には、例えば、１個の液体噴射ヘッドが１色の液体を噴射せずに、その１個の液体噴射ヘッドが互いに異なる複数色（例えば、２色など）の液体を噴射してもよい。
【０１０７】
また、例えば、液体噴射ヘッドは、エッジシュートタイプの液体噴射ヘッドに限られず、サイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでもよい。このサイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでは、溝部が所定の方向に延在している場合において、その溝部の延在方向と交差する方向に各ノズル孔から液体が噴射される。
【０１０８】
また、例えば、液体噴射記録装置は、循環機構を用いた循環方式に限られず、その循環機構を用いない非循環方式を採用していてもよい。
【０１０９】
また、例えば、本開示の液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置のそれぞれが適用される用途は、インクジェットプリンタに限定されず、他の用途でよい。他の用途は、例えば、ファクシミリおよびオンデマンド印刷機などの他の装置である。
【０１１０】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【０１１１】
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
配線部材と、
前記配線部材の一部に設けられた端子部材と、
前記配線部材から前記端子部材の一部まで設けられた接着部材を介して、前記配線部材および前記端子部材の一部に接着された保護部材と
を備えた、配線素子。
（２）
前記接着部材は、
少なくとも前記配線部材の上に設けられた第１接着部分と、
少なくとも前記端子部材の上に設けられた第２接着部分と
を含み、
前記保護部材は、
前記端子部材から離間されるように前記第１接着部分を介して前記配線部材に接着された第１保護部分と、
前記第１接着部分および前記第２接着部分を介して前記配線部材および前記端子部材に接着された第２保護部分と
を含む、上記した（１）に記載の配線素子。
（３）
前記第２保護部分は、前記第１保護部分に当接されている、
上記した（２）に記載の配線素子。
（４）
前記第２保護部分の一部は、前記第１保護部分の上に重なっている、
上記した（２）に記載の配線素子。
（５）
前記配線部材は、銅およびアルミニウムのうちの少なくとも一方を含み、
前記端子部材は、金およびスズのうちの少なくとも一方を含む、
上記した（１）ないし（４）のいずれかに記載の配線素子。
（６）
フレキシブルプリント基板である、
上記した（１）ないし（５）のいずれかに記載の配線素子。
（７）
液体が収容される複数の溝部を有するアクチュエータプレートと、
前記複数の溝部に収容された前記液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、
前記アクチュエータプレートを通電させる上記した（１）ないし（６）のいずれかに記載の配線素子と
を備えた、液体噴射ヘッド。
（８）
被記録媒体に液体を噴射する上記した（７）に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を貯蔵する液体貯蔵部と
を備えた、液体噴射記録装置。
【符号の説明】
【０１１２】
１…プリンタ、３…インクタンク、４…インクジェットヘッド、９…インク、４３ｃ…フレキシブル基板、４１１…アクチュエータプレート、４１２…ノズルプレート、１０２…接続配線、１０３…接続端子、１０４，２０４…接着剤、１０５，２０５…カバーレイ、２０４Ａ…後方接着部、２０４Ｂ…前方接着部、２０５Ａ…後方カバー部、２０５Ｂ…前方カバー部、Ｃ１…チャネル、Ｃ１ｅ…噴射チャネル、Ｈ２…ノズル孔、Ｐ…記録紙。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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