(57)【要約】      （修正有）【課題】外部汚染の流れ込みが防止できる表示パネル及び、これを含む電子装置を提供する。【解決手段】表示装置は前面及び背面を含み、平面上で表示領域ＤＡ及び表示領域ＤＡに隣接する周辺領域ＮＤＡに区分されるベース基板、有機発光素子、及び封止部材を含む。ベース基板にはモジュールホールＭＨ、第１遮断溝ＢＲ１、及び第２遮断溝ＢＲ２が提供される。モジュールホールＭＨは表示領域ＤＡに定義され、ベース基板の前面及び背面を貫通する。第１遮断溝ＢＲ１及び第２遮断溝ＢＲ２は平面上でモジュールホールＭＨを囲む。平面上で第１遮断溝ＢＲ１と第２遮断溝ＢＲ２との間の領域で、ベース基板の背面から封止部材の上面までの距離は、第２遮断溝外部の領域でベース基板の背面から封止部材の上面までの距離より小さい。【選択図】図２
2019133935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面及び背面を含み、平面上で表示領域及び前記表示領域に隣接する周辺領域が定義されたベース基板と、
前記ベース基板上に配置され、前記表示領域に配置された有機発光素子と、
前記有機発光素子の上部に配置された封止部材と、を含み、
前記ベース基板には、
前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通するモジュールホールと、
平面上で前記モジュールホールを囲み、前記ベース基板の前記前面から陥没された第１遮断溝と、
平面上で前記第１遮断溝を囲み、前記ベース基板の前記前面から陥没された第２遮断溝と、が提供され、
平面上で前記第１遮断溝と前記第２遮断溝との間の領域は、第１領域として定義され、前記表示領域内で前記第２遮断溝外部の領域は、第２領域として定義され、
前記第１領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の上面までの距離は、前記第２領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの距離より小さいことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記ベース基板上に配置された複数の絶縁層をさらに含み、
前記複数の絶縁層は、前記第２領域内に配置され、前記複数の絶縁層の中の少なくとも１つは、前記第１領域内に配置されないことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記封止部材は、有機膜を含み、
前記有機膜は、前記第２領域内に配置され、前記有機膜は、前記第１領域内に配置されないことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
平面上で前記モジュールホールと前記第１遮断溝との間の領域は、第３領域として定義され、
前記第３領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの距離は、前記第２領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの距離より小さいことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記封止部材は、前記第１遮断溝の内部、前記第２遮断溝の内部、前記第１領域、及び前記第２領域をカバーすることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記封止部材は、第１無機膜、前記第１無機膜上に配置された有機膜、及び前記有機膜上に配置された第２無機膜を含み、
前記第１無機膜及び前記第２無機膜は、前記有機発光素子と重畳する領域で前記有機膜を介して互いに離隔され、前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝の各々内で互いに接触することを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記ベース基板は、
有機物を含み、前記ベース基板の前記背面を定義する第１ベース層と、
無機物を含み、前記第１ベース層上に配置されて前記ベース基板の前記前面を定義する第１バリアー層と、
有機物を含み、前記第１ベース層と前記第１バリアー層との間に配置された第２ベース層と、
無機物を含み、前記第１ベース層及び前記第１バリアー層の間に配置される第２バリアー層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記モジュールホールは、前記第１ベース層、前記第２ベース層、前記第１バリアー層、及び前記第２バリアー層を貫通し、
前記第１及び第２遮断溝の各々は、前記第１バリアー層及び前記第２ベース層に提供されることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝の各々は、前記第１バリアー層を貫通する貫通部及び前記第１バリアー層の貫通部と重畳して前記第２ベース層に定義された陥没部を含み
前記陥没部の幅は、前記第１バリアー層の貫通部の幅より大きいことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項１０】
平面上で、前記モジュールホールは、円形状を有し、
前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝の各々は、円形環形状を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に係り、より詳しくは、信頼性が向上された表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は映像を表示する装置として、最近有機発光表示（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｓｐｌａｙ）装置が注目を浴びている。有機発光表示装置は低い消費電力、高い輝度、及び高い反応速度等の高品位の特性を有する。
【０００３】
有機発光表示装置は有機発光素子を含む。有機発光素子は水分や酸素に脆弱であるので、これらにより容易に損傷される。したがって、有機発光表示装置において、外部から流れ込む水分や酸素を安定的に遮断すれば、有機発光表示装置の信頼性が向上し、寿命が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第８，９１３，２２０号公報
【特許文献２】米国特許第９，６３２，４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、外部汚染の流れ込みが防止される表示パネル及びこれを含む電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態に係る表示装置は、ベース基板、有機発光素子、及び封止部材を含む。前記ベース基板は前面及び背面を含み、平面上で表示領域及び前記表示領域に隣接する周辺領域が定義される。前記有機発光素子は前記ベース基板上に配置され、前記表示領域に配置される。前記封止部材は前記有機発光素子の上部に配置される。
前記ベース基板には、モジュールホール、第１遮断溝、及び第２遮断溝が提供される。前記モジュールホールは前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通する。
前記第１遮断溝は平面上で前記表示領域に定義され、前記モジュールホールを囲み、前記ベース基板の前記前面から陥没される。
前記第２遮断溝は平面上で前記表示領域に定義され、前記第１遮断溝を囲み、前記ベース基板の前記前面から陥没される。
平面上で前記第１遮断溝と前記第２遮断溝との間の領域は第１領域として定義され、前記表示領域内で前記第２遮断溝外部の領域は第２領域として定義される。
前記第１領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の上面までの距離は、前記第２領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの距離より小さい。
【０００７】
本発明の実施形態に係る表示装置はベース基板上に配置された複数の絶縁層をさらに含む。前記複数の絶縁層は前記第２領域内に配置され、前記複数の絶縁層の中の少なくとも１つは前記第１領域内に配置されない。
前記封止部材は有機膜を含むことができる。前記有機膜は前記第２領域内に配置され、前記有機膜は前記第１領域内に配置されない。
【０００８】
平面上で前記モジュールホールと前記第１遮断溝との間の領域は第３領域として定義され、前記第３領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの距離は、前記第２領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの距離より小さい。
【０００９】
前記封止部材は前記第１遮断溝の内部、前記第２遮断溝の内部、前記第１領域、及び前記第２領域をカバーする。
【００１０】
前記封止部材は第１無機膜、前記第１無機膜上に配置された有機膜、及び前記有機膜上に配置された第２無機膜を含み、前記第１無機膜及び前記第２無機膜は、前記有機発光素子と重畳する領域で前記有機膜を介して互いに離隔され、前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝の各々内で互いに接触する。
【００１１】
前記ベース基板は、第１ベース層、第１バリアー層、第２ベース層、及び第２バリアー層を含む。
前記第１ベース層は有機物を含み、前記ベース基板の前記背面を定義する。前記第１バリアー層は無機物を含み、前記第１ベース層上に配置されて前記ベース基板の前記前面を定義する。前記第２ベース層は有機物を含み、前記第１ベース層と前記第１バリアー層との間に配置される。前記第２バリアー層は無機物を含み、前記第１ベース層及び前記第１バリアー層の間に配置される。
【００１２】
前記モジュールホールは前記第１ベース層、前記第２ベース層、前記第１バリアー層、及び前記第２バリアー層を貫通し、前記第１及び第２遮断溝の各々は、前記第１バリアー層及び前記第２ベース層に提供される。
【００１３】
前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝の各々は、前記第１バリアー層を貫通する貫通部及び前記第１バリアー層の貫通部と重畳して前記第２ベース層に定義された陥没部を含み、前記陥没部の幅は前記第１バリアー層の貫通部の幅より大きい。
【００１４】
平面上で、前記モジュールホールは円形状を有し、前記第１遮断溝及び前記第２遮断溝の各々は円形環形状を有する。
【００１５】
本発明の実施形態に係る表示装置は前記封止部材上に配置された上部フィルムをさらに含む。前記上部部材は前記第１領域で前記封止部材と離隔され、前記第２領域で前記封止部材と接着される。
【００１６】
前記第２領域内に前記第２遮断溝と接して前記第２遮断溝を囲む第１サブ領域及び前記表示領域内で前記第１サブ領域外殻の第２サブ領域が定義される。
【００１７】
前記第１サブ領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の上面までの距離は、前記第２サブ領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの距離より小さい。
【００１８】
本発明の実施形態に係る電子装置は表示パネル及び電子モジュールを含む。前記表示パネルは、複数の画素、及び前記画素が配置される表示領域、及び前記表示領域に隣接する周辺領域に区分される前面及び前記前面に対向する背面を含むベース基板を含む。前記電子モジュールは前記表示パネルと電気的に連結される。
【００１９】
前記ベース基板には、モジュールホール、第１遮断溝、及び第２遮断溝が提供される。前記モジュールホールは前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通する。前記第１遮断溝は平面上で前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面から陥没される。前記第２遮断溝は平面上で前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面から陥没される。前記電子モジュールは前記モジュールホールに収容される。
【００２０】
平面上で前記第１遮断溝と前記第２遮断溝との間の領域は第１領域として定義され、前記表示領域内で前記第２遮断溝外部の領域は第２領域として定義される。前記第１領域で前記表示パネルの厚さは、前記第２領域で前記表示パネルの厚さより小さい。
【００２１】
前記電子モジュールは音声出力モジュール、撮影モジュール、及び受光モジュールの中の少なくともいずれか１つを含む。
【００２２】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、ベース基板、有機発光素子、及び封止部材を含む。前記ベース基板は前面及び背面を含み、平面上で表示領域及び前記表示領域に隣接する周辺領域が定義される。前記有機発光素子は前記ベース基板上に配置され、前記表示領域に配置される。前記封止部材は前記有機発光素子の上部に配置される。
【００２３】
前記ベース基板には、モジュールホール及び遮断溝が提供される。前記モジュールホールは前記表示領域に定義され、前記ベース基板の前記前面及び前記背面を貫通する。前記遮断溝は平面上で前記表示領域に定義され、前記モジュールホールを囲み、前記ベース基板の前記前面から陥没される。
【００２４】
平面上で前記モジュールホールと前記遮断溝との間の領域は第１領域として定義され、前記表示領域内で前記遮断溝外部の領域は第２領域として定義される。前記第１領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の上面までの距離は、前記第２領域で前記ベース基板の前記背面から前記封止部材の前記上面までの距離より小さい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、外部から流れ込む水分や酸素による素子等の損傷を容易に防止できる。したがって、工程及び使用上の信頼性が向上された電子装置を提供できる。
【００２６】
また、表示パネルに上部フィルムを付着した後、除去しても、遮断溝の間の領域で表示パネルの上部無機膜が除去される恐れがないので、外部の酸素や水分を効果的に遮断できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置を示した斜視図である。
【図２】図１に図示した電子装置の分解斜視図である。
【図３】図１に図示した電子装置のブロック図である。
【図４】図２のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。
【図５】図４の一部を拡大して示した断面図である。
【図６】図５の一部を拡大して示した断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る表示パネルでモジュールホール、第１遮断溝、及び第２遮断溝とその周辺を示した平面図である。
【図８】後続工程を進行するための本発明の実施形態に係る表示パネルの一部と上部フィルムを示した断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る表示装置で図７のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る表示パネルの一部構成を簡略に示した平面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る表示パネルの一部構成を簡略に示した平面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る表示パネルの一部構成を簡略に示した平面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る表示パネルの一部を拡大して示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら本発明の一実施形態に係る電子装置を詳しく説明する。
【００２９】
図１は本発明の一実施形態に係る電子装置を示した斜視図である。図２は図１に図示した電子装置の分解斜視図である。図３は図１に図示した電子装置のブロック図である。以下、図１乃至図３を参照して本発明の一実施形態に係る電子装置を説明する。
【００３０】
電子装置ＥＤは電気的信号に応じて活性化される装置である。電子装置ＥＤは多様な実施形態を含む。例えば、電子装置ＥＤはタブレット、ノートブック型コンピュータ、コンピュータ、スマートテレビ等を含む。本実施形態で、電子装置ＥＤはスマートフォンとして例示的に図示した。
【００３１】
図１に図示したように、電子装置ＥＤは前面にイメージＩＭを表示する表示面を提供する。表示面は第１方向ＤＲ１と第２方向ＤＲ２とが定義する面に並行に定義される。表示面は表示領域ＤＡ及び表示領域ＤＡに隣接するベゼル領域ＢＺＡを含む。
【００３２】
電子装置ＥＤは表示領域ＤＡにイメージＩＭを表示する。図１でイメージＩＭの一例としてインターネット検索窓を図示する。表示領域ＤＡは第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２の各々に平行である方形状を有する。但し、これは例示的に示したことであり、表示領域ＤＡは多様な形状を有することができ、いずれか１つの実施形態に限定されない。
【００３３】
ベゼル領域ＢＺＡは表示領域ＤＡに隣接する。ベゼル領域ＢＺＡは表示領域ＤＡを囲む。但し、これは例示的に示したことであり、ベゼル領域ＢＺＡは表示領域ＤＡの一側のみに隣接して配置されてもよく、省略されてもよい。本発明の一実施形態に係る電子装置は多様な実施形態を含み、いずれか１つの実施形態に限定されない。
【００３４】
表示面の法線方向は電子装置ＥＤの厚さ方向ＤＲ３（以下、第３方向）に対応する。本実施形態ではイメージＩＭが表示される方向を基準に各部材の前面（又は上面）と背面（又は下面）とが定義される。前面と背面は第３方向ＤＲ３で互いに対向する。
【００３５】
一方、第１乃至第３方向ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３が指示する方向は相対的な概念として異なる方向に変換できる。以下、第１乃至第３方向は第１乃至第３方向ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３が指示する方向に同一の図面符号を付加する。
【００３６】
図１乃至図３に図示したように、電子装置ＥＤは表示パネル１００、ウインドー部材２００、電子モジュール３００、及びハウジング部材４００を含む。図３に図示したように、電子装置ＥＤは表示モジュールＤＤ、第１電子モジュールＥＭ１、第２電子モジュールＥＭ２、及び電源供給モジュールＰＭをさらに含む。図２で図３に図示した構成の中の一部構成は省略して図示した。
【００３７】
表示モジュールＤＤは表示パネル１００及び入力感知ユニットＴＳＵを含む。表示パネル１００はイメージＩＭを生成する。表示パネル１００は外部から印加される使用者の入力を感知することもできる。この時、表示パネル１００はタッチセンサーをさらに含んでもよく、後述するタッチ感知ユニットＴＳＵは省略されてもよい。
【００３８】
入力タッチ感知ユニットＴＳＵは外部から印加される使用者の入力を感知する。使用者の入力は使用者身体の一部、光、熱、又は圧力等多様な形態の外部入力を含む。図２で入力タッチ感知ユニットＴＳＵは省略されている。
【００３９】
一方、本実施形態で、表示パネル１００は表示領域ＤＡ及び周辺領域ＮＤＡに区分される。表示領域ＤＡは上述したように、イメージＩＭが生成される領域である。表示領域ＤＡにはイメージＩＭを生成する複数の画素が配置される。これに対する詳細な説明は後述する。
【００４０】
周辺領域ＮＤＡは表示領域ＤＡに隣接する。周辺領域ＮＤＡは表示領域ＤＡを囲む。周辺領域ＮＤＡには表示領域ＤＡを駆動するための駆動回路や駆動配線等が配置される。
【００４１】
一方、図示していないが、表示パネル１００の中で周辺領域ＮＤＡの一部は曲がることができる。したがって、周辺領域ＮＤＡの中の一部は電子装置ＥＤの前面に向かい、周辺領域ＮＤＡの他の一部は電子装置ＥＤの背面に向かう。又は、本発明の一実施形態に係る表示パネル１００において周辺領域ＮＤＡは省略されてもよい。
【００４２】
本発明の一実施形態に係る表示パネル１００は表示領域ＤＡに提供されるモジュール部ＰＡを含む。モジュール部ＰＡは電子モジュール３００が配置される空間を定義する。モジュール部ＰＡはモジュールホールＭＨ及び遮断溝ＢＲを含む。
【００４３】
モジュールホールＭＨは表示パネル１００を貫通する。モジュールホールＭＨは第３方向ＤＲ３に高さを有する円筒形状を有する。モジュールホールＭＨは電子モジュール３００を収容する。本発明において、表示パネル１００はモジュールホールＭＨを含むことによって薄形の表示装置を具現できる。
【００４４】
遮断溝ＢＲはモジュールホールＭＨに隣接して配置される。遮断溝ＢＲは表示パネル１００の前面から陥没されて形成される。遮断溝ＢＲは平面上でモジュールホールＭＨを囲む閉曲線形状を有する。本実施形態で、遮断溝ＢＲはモジュールホールＭＨを囲む円形環形状を有する。遮断溝ＢＲは第１遮断溝ＢＲ１及び第２遮断溝ＢＲ２を含む。モジュールホールＭＨと遮断溝ＢＲに対する詳細な説明は後述する。
【００４５】
ウインドー部材２００は電子装置ＥＤの前面を提供する。ウインドー部材２００は表示パネル１００の前面に配置されて表示パネル１００を保護する。例えば、ウインドー部材２００はガラス基板、サファイア基板、又はプラスチックフィルムを含む。ウインドー部材２００は多層又は単層構造を有してもよい。例えば、ウインドー部材２００は接着剤で結合された複数のプラスチックフィルムの積層構造を有するか、或いは接着剤で結合されたガラス基板とプラスチックフィルムとの積層構造を有してもよい。
【００４６】
ウインドー部材２００は透過領域ＴＡ及びベゼル領域ＢＺＡに区分される。透過領域ＴＡは表示領域ＤＡに対応する領域である。例えば、透過領域ＴＡは表示領域ＤＡの前面と重畳する。表示パネル１００の表示領域ＤＡに表示されるイメージＩＭは透過領域ＴＡを通じて外部から視認される。
【００４７】
ベゼル領域ＢＺＡは透過領域ＴＡの形状を定義する。ベゼル領域ＢＺＡは透過領域ＴＡに隣接し、透過領域ＴＡを囲む。ベゼル領域ＢＺＡは所定のカラーを有する。ベゼル領域ＢＺＡは表示パネル１００の周辺領域ＮＤＡをカバーして周辺領域ＮＤＡが外部から視認されることを遮断する。一方、これは例示的に図示したものであり、本発明の一実施形態に係るウインドー部材２００において、ベゼル領域ＢＺＡは省略されてもよい。
【００４８】
電源供給モジュールＰＭは電子装置ＥＤの全般的な動作に必要である電源を供給する。電源供給モジュールＰＭは通常的なバッテリーモジュールを含む。
【００４９】
ハウジング部材４００はウインドー部材２００と結合される。ハウジング部材４００は電子装置ＥＤの背面を提供する。ハウジング部材４００はウインドー部材２００と結合されて内部空間を定義し、表示パネル１００、電子モジュール３００、及び図３に図示した各種構成は内部空間に収容される。ハウジング部材４００は相対的に高い強性を有する物質を含む。例えば、ハウジング部材４００はガラス、プラスチック、メタルで構成された複数のフレーム及び／又はプレートを含む。ハウジング部材４００は内部空間に収容された電子装置ＥＤの構成を外部衝撃から安定的に保護する。
【００５０】
電子モジュール３００は電子装置ＥＤを動作させるための多様な機能性モジュールを含む。電子モジュール３００は第１電子モジュールＥＭ１及び第２電子モジュールＥＭ２を含む。
【００５１】
第１電子モジュールＥＭ１は表示モジュールＤＤと電気的に連結されたマザーボードに直接実装されるか、或いは別の基板に実装されてコネクター（図示せず）等を通じてマザーボードに電気的に連結される。
【００５２】
第１電子モジュールＥＭ１は制御モジュールＣＭ、無線通信モジュール２６、映像入力モジュール３５、音響入力モジュール４０、メモリ５０、及び外部インターフェイス６０を含む。前記モジュールの中の一部はマザーボードに実装されず、軟性回路基板を通じてマザーボードに電気的に連結されてもよい。
【００５３】
制御モジュールＣＭは電子装置ＥＤの全般的な動作を制御する。制御モジュールＣＭはマイクロプロセッサである。例えば、制御モジュールＣＭは表示モジュールＤＤを活性化させるか、或は非活性化させる。制御モジュールＣＭは表示モジュールＤＤから受信したタッチ信号に基づいて映像入力モジュール３５や音響入力モジュール４０等の他のモジュールを制御する。
【００５４】
無線通信モジュール２６はブルートゥース（登録商標）又はＷＩＦＩ（登録商標）回線を利用して他の端末機と無線信号を送／受信する。無線通信モジュール２６は一般通信回線を利用して音声信号を送／受信する。無線通信モジュール２６は送信する信号を変調して送信する送信部２４と、受信される信号を復調する受信部２５を含む。
【００５５】
映像入力モジュール３５は映像信号を処理して表示モジュールＤＤに表示可能な映像データに変換する。音響入力モジュール４０は録音モード、音声認識モード等でマイクロフォン（Ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ）によって外部の音響信号を受信して音響信号を電気的な音響データに変換する。
【００５６】
外部インターフェイス６０は外部充電器、有／無線データポート、カードソケット（例えば、メモリカード（Ｍｅｍｏｒｙ  ｃａｒｄ）、ＳＩＭ／ＵＩＭ  ｃａｒｄ）等に連結されるインターフェイス役割をする。
【００５７】
第２電子モジュールＥＭ２は音響出力モジュール７０、発光モジュール８０、受光モジュール９０、及びカメラモジュール１１０等を含む。構成はマザーボードに直接実装されるか、或いは別の基板に実装されてコネクター（図示せず）等を通じて表示モジュールＤＤと電気的に連結させるか、或いは第１電子モジュールＥＭ１と電気的に連結される。
【００５８】
音響出力モジュール７０は無線通信モジュール２６から受信した音響データ又はメモリ５０に格納された音響データを変換して外部へ出力する。
【００５９】
発光モジュール８０は光を生成して出力する。発光モジュール８０は赤外線を出力できる。発光モジュール８０はＬＥＤ素子を含む。受光モジュール９０は赤外線を感知する。受光モジュール９０は所定レベル以上の赤外線が感知された時、活性化される。受光モジュール９０はＣＭＯＳセンサーを含む。発光モジュール８０で生成された赤外光が出力された後、外部物体（例えば、使用者手指又は顔）によって反射され、反射された赤外光が受光モジュール９０に入射される。カメラモジュール１１０は外部のイメージを撮影する。
【００６０】
図２に図示した電子モジュール３００は、特に第２電子モジュールＥＭ２の構成の中のいずれか１つである。この時、第１電子モジュールＥＭ１及び第２電子モジュールＥＭ２の中の残りの構成は他の位置に配置されて図示されないこともあり得る。但し、これは例示的に示したことであり、電子モジュール３００は第１電子モジュールＥＭ１及び第２電子モジュールＥＭ２を構成するモジュールの中でのいずれか１つ以上であり、いずれか１つの実施形態に限定されない。
【００６１】
図４は図２のＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。図５は図４の一部を拡大して示した断面図である。図６は図５の一部を拡大して示した断面図である。以下、図４乃至図６を参照して本発明の一実施形態に係る表示パネル１００に対して説明する。
【００６２】
図４に図示したように、表示パネル１００はベース基板１０、薄膜素子層２０、及び表示素子層３０を含む。ベース基板１０、薄膜素子層２０、及び表示素子層３０は第３方向ＤＲ３に沿って積層される。
【００６３】
ベース基板１０は第１ベース層１１、第１バリアー層１２、第２ベース層１３、及び第２バリアー層１４を含む。
【００６４】
第１ベース層１１はベース基板１０の下部層を構成する。第１ベース層１１の背面はベース基板１０の背面を定義する。
【００６５】
第１ベース層１１は有機物を含む絶縁層である。第１ベース層１１は軟性プラスチックを含む。例えば、第１ベース層１１はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、又はポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ：ＰＥＳ）等を含む。
【００６６】
第１バリアー層１２は無機物を含む。第１バリアー層１２はベース基板１０の上部層を構成する。第１バリア層１２の前面はベース基板１０の前面を定義する。
【００６７】
第１バリアー層１２は無機物を含む絶縁層である。例えば、第１バリアー層１２はシリコン酸化物、シリコン窒化物、又は非晶質シリコン等を含む。
【００６８】
第２ベース層１３及び第２バリアー層１４は第１ベース層１１と第１バリアー層１２との間に配置される。第２ベース層１３は第１ベース層１１と同一の物質を含む。第２バリアー層１４は第１バリアー層１２と同一の物質を含む。
【００６９】
第１ベース層１１、第２ベース層１３、第１バリアー層１２、及び第２バリアー層１４は交互に配置される。第１バリアー層１２と第２バリアー層１４は各々第２ベース層１３と第１ベース層１１の上に配置される。第１バリアー層１２と第２バリアー層１４の各々は第１ベース層１１と第２ベース層１３を通じて透過される外部水分や酸素を遮断する。
【００７０】
薄膜素子層２０はベース基板１０の上に配置される。薄膜素子層２０は複数の絶縁層及び薄膜トランジスタＴＲを含む。絶縁層の各々は無機物及び／又は有機物を含む。絶縁層は第１乃至第３絶縁層２１、２２、２３を含む。
【００７１】
薄膜トランジスタＴＲは半導体パターンＳＬ、制御電極ＣＥ、入力電極ＩＥ、及び出力電極ＯＥを含む。薄膜トランジスタＴＲは制御電極ＣＥを通じて半導体パターンＳＬでの電荷移動を制御して入力電極ＩＥから入力される電気的信号を出力電極ＯＥを通じて出力する。
【００７２】
第１絶縁層２１は半導体パターンＳＬと制御電極ＣＥとの間に配置される。本実施形態で、制御電極ＣＥは半導体パターンＳＬ上に配置されたと図示している。但し、これは例示的に示したことであり、本発明の一実施形態に係る薄膜トランジスタＴＲは制御電極ＣＥ上に配置される半導体パターンＳＬを含む可能性もあり、いずれか１つの実施形態に限定されない。
【００７３】
第２絶縁層２２は制御電極ＣＥと入力電極ＩＥ及び出力電極ＯＥとの間に配置される。入力電極ＩＥと出力電極ＯＥとは第２絶縁層２２上に配置される。入力電極ＩＥと出力電極ＯＥとは第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２を貫通して半導体パターンＳＬに各々接続される。但し、これは例示的に示したことであり、入力電極ＩＥ及び出力電極ＯＥは半導体パターンＳＬに直接接続されてもよい。
【００７４】
第３絶縁層２３は第２絶縁層２２上に配置される。第３絶縁層２３は薄膜トランジスタＴＲをカバーする。第３絶縁層２３は薄膜トランジスタＴＲと表示素子層３０とを電気的に絶縁させる。
【００７５】
表示素子層３０は有機発光素子ＯＤ及び複数の絶縁層を含む。絶縁層は第４絶縁層３１及び封止部材ＴＥを含む。
第４絶縁層３１は第３絶縁層２３上に配置される。第４絶縁層３１には複数の開口部が定義される。開口部の各々には有機発光素子ＯＤが提供される。
【００７６】
有機発光素子ＯＤは第１電極Ｅ１、第２電極Ｅ２、発光層ＥＬ、及び電荷制御層ＯＬを含む。第１電極Ｅ１は薄膜素子層２０上に配置される。第１電極Ｅ１は第３絶縁層２３を貫通して薄膜トランジスタＴＲに電気的に接続される。第１電極Ｅ１は複数提供される。複数の第１電極の各々の少なくとも一部は開口部の各々によって露出される。
【００７７】
第２電極Ｅ２は第１電極Ｅ１の上に配置される。第２電極Ｅ２は複数の第１電極及び第４絶縁層３１に重畳する一体の形状を有する。有機発光素子ＯＤが複数提供される時、複数の有機発光素子ＯＤの第２電極Ｅ２に同一の電圧が印加される。したがって、第２電極Ｅ２を形成するために別のパターニング工程が省略できる。一方、これは例示的に示したことであり、第２電極Ｅ２は開口部の各々に対応するように複数提供されてもよい。
【００７８】
発光層ＥＬは第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２との間に配置される。発光層ＥＬは複数提供されて開口部の各々に配置されてもよい。有機発光素子ＯＤは第１電極Ｅ１及び第２電極Ｅ２の間の電位差によって発光層ＥＬを活性化させて光を生成する。
【００７９】
電荷制御層ＯＬは第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２との間に配置される。電荷制御層ＯＬは発光層ＥＬに隣接して配置される。本実施形態で、電荷制御層ＯＬは発光層ＥＬと第２電極Ｅ２との間に配置されたとして図示した。但し、これは例示的に示したことであり、電荷制御層ＯＬは発光層ＥＬと第１電極Ｅ１との間に配置されてもよく、発光層ＥＬを介して第３方向ＤＲ３に沿って積層される複数の層に提供されてもよい。
【００８０】
電荷制御層ＯＬは別のパターニング工程無しでベース基板１０の前面に重畳する一体の形状を有する。電荷制御層ＯＬは第４絶縁層３１に形成された開口部以外の領域にも配置される。
【００８１】
封止部材ＴＥは有機発光素子ＯＤ上に配置される。封止部材ＴＥは無機膜及び／又は有機膜を含む。本実施形態で、封止部材ＴＥは第１無機膜３２、有機膜３３、及び第２無機膜３４を含む。
【００８２】
第１無機膜３２と第２無機膜３４との各々は無機物を含む。例えば、第１無機膜３２と第２無機膜３４との各々はアルミニウム酸化物、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、シリコン炭化物、チタニウム酸化物、ジルコニウム酸化物、及び亜鉛酸化物の中の少なくともいずれか１つを含む。第１無機膜３２と第２無機膜３４とは互いに同一であるか、或いは異なる物質を含む。
【００８３】
有機膜３３は第１無機膜３２と第２無機膜３４との間に配置される。有機膜３３は有機物を含む。例えば、有機膜３３はエポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＥ）、及びポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）の中の少なくともいずれか１つを含む。
【００８４】
第１無機膜３２と第２無機膜３４は表示パネル１００の前面に配置され一体の形状を有する。第１無機膜３２及び第２無機膜３４の各々は有機膜３３と部分的に重畳する。したがって、第１無機膜３２及び第２無機膜３４は一部領域では有機膜３３を介して第３方向ＤＲ３に互いに離隔され、他の一部領域では第３方向ＤＲ３で直接接触する。
【００８５】
一方、表示パネル１００はダム部ＤＭＰをさらに含む。ダム部ＤＭＰは表示領域ＤＡ（図２参照）の縁に沿って延長される。ダム部ＤＭＰは表示領域ＤＡを囲む。
【００８６】
ダム部ＤＭＰは第１ダムＤＭ１及び第２ダムＤＭ２を含む。第１ダムＤＭ１は第３絶縁層２３と同一の物質を含む。第１ダムＤＭ１は第３絶縁層２３と同時に形成され、第３絶縁層２３と同一層上に配置される。
【００８７】
第２ダムＤＭ２は第１ダムＤＭ１の上に積層される。第２ダムＤＭ２は第４絶縁層３１と同一の物質を含む。第２ダムＤＭ２は第４絶縁層３１と同時に形成され、第４絶縁層３１と同一層上に配置される。一方、これは例示的に示したことであり、ダム部ＤＭＰは単一層構造を有してもよく、いずれか１つの実施形態に限定されない。
【００８８】
ダム部ＤＭＰは有機膜３３を形成する過程で液相の有機物質が広がる領域を定義する。有機膜３３は液相の有機物質をインクジェット方式により第１無機膜３２上に塗布して形成するが、この時、ダム部ＤＭＰは液相の有機物質が配置される領域の境界を設定し、液相の有機物質がダム部ＤＭＰの外側に溢れることを防止する。
【００８９】
以下、図５及び図６を参照してモジュールホールＭＨ及び遮断溝ＢＲが定義された領域を詳細に説明する。図６には説明を容易にするために第１無機膜３２及び第２無機膜３４は省略した。モジュールホールＭＨは第３方向ＤＲ３に沿って表示パネル１００を貫通する。モジュールホールＭＨが表示領域ＤＡ内にベース基板１０はもちろん表示領域ＤＡを構成する層の一部を貫通するように定義される。
【００９０】
具体的に、モジュールホールＭＨはベース基板１０を貫通する。モジュールホールＭＨの内面１０−ＥＧ＿Ｈは複数の層の終端によって定義される。第１ベース層１１、第１バリアー層１２、第２ベース層１３、及び第２バリアー層１４には第１ベース層の終端１１−Ｅ、第１バリアー層の終端１２−Ｅ、第２ベース層の終端１３−Ｅ、及び第２バリアー層の終端１４−Ｅが各々定義される。
【００９１】
また、モジュールホールＭＨは表示領域ＤＡを構成する層の少なくとも一部を貫通する。例えば、モジュールホールＭＨは第１絶縁層２１、電荷制御層ＯＬ、第１無機膜３２、及び第２無機膜３４を貫通する。したがって、第１絶縁層２１、電荷制御層ＯＬ、第１無機膜３２、及び第２無機膜３４には第１バリアー層の終端１２−Ｅ、電荷制御層の終端ＯＬ−Ｅ、第１無機膜の終端３２−Ｅ、及び第２無機膜の終端３４−Ｅが各々定義される。
【００９２】
本実施形態で、第１ベース層の終端１１−Ｅ、第１バリアー層の終端１２−Ｅ、第２ベース層の終端１３−Ｅ、第２バリアー層の終端１４−Ｅ、第１絶縁膜の終端２１−Ｅ、電荷制御層の終端ＯＬ−Ｅ、第１無機膜の終端３２−Ｅ、及び第２無機膜の終端３４−Ｅは第３方向ＤＲ３に沿って整列される。したがって、モジュールホールＭＨは第３方向ＤＲ３に沿う高さを有する円筒形状を有する。一方、これは例示的に示したことであり、モジュールホールＭＨを定義する各層の終端の中で少なくとも一部は互いに整列されなくともよく、いずれか１つの実施形態に限定されない。
【００９３】
遮断溝ＢＲは第１遮断溝ＢＲ１及び第２遮断溝ＢＲ２を含む。平面上で、第１遮断溝ＢＲ１はモジュールホールＭＨを囲み、第２遮断溝ＢＲ２は第１遮断溝ＢＲ１を囲む。モジュールホールＭＨ、第１遮断溝ＢＲ１、及び第２遮断溝ＢＲ２は互いに離隔される。本発明の他の実施形態で遮断溝ＢＲは第２遮断溝ＢＲ２と離隔され、第２遮断溝ＢＲ２を囲む少なくとも１つ遮断溝をさらに含む。以下、第１遮断溝ＢＲ１及び第２遮断溝ＢＲ２の断面形状は実質的に同一であるので、第１遮断溝ＢＲ１の形状を具体的に説明し、第２遮断溝ＢＲ２の形状は第１遮断溝ＢＲ１と関連された説明にしたがう。
【００９４】
第１遮断溝ＢＲ１はベース基板１０の前面から第３方向ＤＲ３に陥没される。したがって、第１遮断溝ＢＲ１はベース基板１０の前面は貫通するが、背面は貫通しない。
【００９５】
第１遮断溝ＢＲ１はベース基板１０の少なくとも一部が除去されて形成される。例えば、第１遮断溝ＢＲ１は第１バリアー層１２及び第２ベース層１３の少なくとも一部を除去して形成される。本発明の実施形態で、第１遮断溝ＢＲ１は第１バリアー層１２及び第２ベース層１３を第３方向ＤＲ３に貫通するとして例示的に図示したが、これに制限されることではなく、第２ベース層１３は一部が除去され、貫通されないことができる。第１遮断溝ＢＲ１によって第１ベース層１１及び第２バリアー層１４は除去されない。したがって、第１ベース層１１の下部で流れ込む酸素や水分は第２バリアー層１４によって第１遮断溝ＢＲ１の内部へ浸透できなくなる。
【００９６】
本発明の一実施形態に係る第１遮断溝ＢＲ１はベース基板１０に定義され、アンダーカットされた形状を有する内面を含む。第１遮断溝ＢＲ１は陥没部１３−ＲＣ及び少なくとも１つの貫通部を含む。本実施形態で、第１遮断溝ＢＲ１は第１バリアー層の貫通部１２−ＯＰを含む。
【００９７】
陥没部１３−ＲＣは第２ベース層１３に定義される。陥没部１３−ＲＣは第２ベース層１３の前面から陥没される。陥没部１３−ＲＣは平面ＰＰ、第１側面Ｗ１、及び第２側面Ｗ２を含む。一方、説明を容易にするために第１側面Ｗ１と第２側面Ｗ２を区分して図示したが、第１側面Ｗ１と第２側面Ｗ２は連結された一体の面であってもよい。
【００９８】
平面ＰＰは第１ベース層１１の前面から背面側に陥没された面である。平面ＰＰは第２ベース層１３の背面から第３方向ＤＲ３に離隔される。本発明の実施形態で平面ＰＰは第２バリアー層１４の上面の一部である。第１側面Ｗ１と第２側面Ｗ２との各々は平面ＰＰに連結される。第１側面Ｗ１と第２側面Ｗ２との各々は平面ＰＰから傾いている。陥没部１３−ＲＣ内で第１側面Ｗ１と第２側面Ｗ２との各々が平面ＰＰとなす角度は９０°以上である。
【００９９】
第１バリアー層１２の貫通部１２−ＯＰと陥没部１３−ＲＣとはアンダーカット形状を形成する。具体的に、第１バリアー層１２は第２ベース層の貫通部１３−ＯＰと重畳する。第１バリアー層１２は陥没部１３−ＲＣの内側に突出されて陥没部１３−ＲＣの少なくとも一部をカバーする。第１方向ＤＲ１に第１バリアー層１２の貫通部１２−ＯＰの幅Ｒ２は第１方向ＤＲ１に陥没部１３−ＲＣの幅Ｒ１より小さい。
【０１００】
第２ベース層１３の上面と平行である位置で第１方向ＤＲ１に測定された陥没部１３−ＲＣの幅は第２ベース層１３の下面と平行である位置から第１方向ＤＲ１に測定された陥没部１３−ＲＣの幅より大きい。陥没部１３−ＲＣは円錐台形状を有する。但し、これに制限されることではなく、陥没部１３−ＲＣは角錐台又は楕円錐台形状を有する。
【０１０１】
第１無機膜３２及び第２無機膜３４の各々は第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２が配置された領域まで延長される。第１無機膜３２及び第２無機膜３４は第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２に隣接する領域及び第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２の内面に沿って配置される。したがって、第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２の内部は第１無機膜３２及び第２無機膜３４によってカバーされる。
【０１０２】
本発明の一実施形態によれば、電荷制御層ＯＬは第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２に隣接する領域で断絶された終端を有し、遮断溝ＢＲと非重畳する。電荷制御層ＯＬの中で遮断溝ＢＲに隣接して断絶された終端は第１無機膜３２及び第２無機膜３４によってカバーされる。
【０１０３】
図４及び図５に図示したように、モジュールホールＭＨに隣接する領域でベース基板１０、薄膜素子層２０、及び表示素子層３０は各々断絶された終端を有する。断絶された終端はモジュールホールＭＨを通じて露出される。表示パネル１００の外部の水分や酸素は露出された終端を通じてベース基板１０、薄膜素子層２０、及び表示素子層３０へ流れ込むことができる。
【０１０４】
本発明の一実施形態によれば、モジュールホールＭＨに隣接して第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２を定義することによって、モジュールホールＭＨから流れ込む酸素や水分の浸透経路を遮断できる。具体的に、第１遮断溝ＢＲ１はモジュールホールＭＨを通じて流れ込む酸素や水分を１次的に遮断し、第２遮断溝ＢＲ２は２次的に遮断する役割をする。具体的に、第１遮断溝ＢＲ１は電荷制御層ＯＬの中でモジュールホールＭＨと第１遮断溝ＢＲ１との間に配置された部分と第１遮断溝ＢＲ１の外側に配置された部分を分離させる。したがって、モジュールホールＭＨを通じて外部酸素や水分が流れ込んでも、第１遮断溝ＢＲ１の外側に伝達されないようになって第１遮断溝ＢＲ１の外側に存在する薄膜素子層２０や表示素子層３０の損傷を安定的に防止できる。第２遮断溝ＢＲ２は第１遮断溝ＢＲ１と同一な構造を有するので、類似な機能を遂行できる。
【０１０５】
また、本発明の一実施形態によれば、第１無機膜３２及び第２無機膜３４はモジュールホールＭＨと第１遮断溝ＢＲ１との間、第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２の間、第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２の内部、及び第２遮断溝ＢＲ２の外側までカバーする。第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２に隣接して断絶された有機層、例えば電荷制御層ＯＬは第１無機膜３２と第２無機膜３４によってカバーされる。したがって、水分や酸素の流れ込み遮断の程度が向上できる。
【０１０６】
図７は本発明の一実施形態に係る表示パネルでモジュールホールＭＨ、第１遮断溝ＢＲ１、及び第２遮断溝ＢＲ２とその周辺を示した平面図である。
【０１０７】
図５乃至図７を参照すれば、表示パネル１００で、第１遮断溝ＢＲ１と第２遮断溝ＢＲ２との間の領域は第１領域ＡＲ１として定義され、第２遮断溝ＢＲ２の外殻領域は第２領域ＡＲ２として定義され、モジュールホールＭＨと第１遮断溝ＢＲ１との間の領域は第３領域ＡＲ３として定義される。第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び第３領域ＡＲ３は表示領域ＤＡ内の領域である。
【０１０８】
本発明の実施形態で、第１領域ＡＲ１内に第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３の中の少なくとも１つが配置されないことがあり得る。図４及び図５で、第１領域ＡＲ１内に第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３が全て配置されないことを例示的に図示した。
【０１０９】
第２領域ＡＲ２内に第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３は配置される。
【０１１０】
したがって、第１領域ＡＲ１で第２無機膜３４の上面と第１ベース層１１の下面との間の第１距離Ｔ１は第２領域ＡＲ２で第２無機膜３４の上面と第１ベース層１１の下面との間の第２距離Ｔ２より小さい。言い換えれば、本発明の実施形態で、封止部材ＴＥが形成された表示パネル１００で、第１領域ＡＲ１の表示パネル１００の厚さは第２領域ＡＲ２の表示パネル１００の厚さより小さい。
【０１１１】
また、第３領域ＡＲ３内に第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３の中の少なくとも１つが配置されないことがあり得る。したがって、第３領域ＡＲ３で第２無機膜３４の上面と第１ベース層１１の下面との間の第３距離Ｔ３は第２領域ＡＲ２で第２無機膜３４の上面と第１ベース層１１の下面との間の第２距離Ｔ２より小さい。第３領域ＡＲ３で表示パネル１００の層構造は第１領域ＡＲ１の層構造と実質的に同一である。図４及び図５で、第３領域ＡＲ３内に第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３が全て配置されないことを例示的に図示した。
【０１１２】
図８は後続工程を進行するための本発明の実施形態に係る表示パネルの一部と上部フィルムとを示した断面図である。図８は説明を容易にするために図４に図示した領域と対応する領域を図示した。
【０１１３】
表示パネル１００の上部に上部フィルムＵＰが付着される。上部フィルムＵＰは封止部材ＴＥ上に配置される。このために上部フィルムＵＰと封止部材ＴＥとの間に接着剤が配置される。上部フィルムＵＰは上部フィルムＵＰの下部の表示パネル１００を保護する役割をする。
【０１１４】
上部フィルムＵＰはモジュールを組立てする工程等の後続工程が進行される前まで下部の構成を保護する役割をするので、最終的な製品で存在しない構成である。したがって、上部フィルムＵＰは後続工程を進行する前に除去される。
【０１１５】
上部フィルムＵＰは封止部材ＴＥと接着されているので、上部フィルムＵＰを除去することによって封止部材ＴＥの最上部層である第２無機膜３４の一部が共に除去されるか、或いはクラックが発生する等の問題が生じることがある。
【０１１６】
もし、第１遮断溝ＢＲ１と第２遮断溝ＢＲ２との間の第１領域ＡＲ１で表示パネル１００の厚さが第２遮断溝ＢＲ２の外殻の第２領域ＡＲ２で表示パネル１００の厚さと同一であるか、或いは実質的に類似である場合、上部フィルムＵＰは第２領域ＡＲ２で第２無機膜３４と接触するのみならず、第１領域ＡＲ１でも第２無機膜３４と接触する。このような場合、上部フィルムＵＰを除去することによって第１領域ＡＲ１で第２無機膜３４の一部が除去されて第２遮断溝ＢＲ２が外部酸素や水分を効果的に遮断できず、薄膜素子層２０や表示素子層３０の損傷をもたらす。
【０１１７】
モジュールホールＭＨと第１遮断溝ＢＲ１との間の第３領域ＡＲ３で表示パネル１００の厚さが第２領域ＡＲ２で表示パネル１００の厚さと同一であるか、或いは実質的に類似な場合、同様な問題が発生する。
【０１１８】
本発明の実施形態によれば、第１領域ＡＲ１及び第３領域ＡＲ３内で第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３の中の少なくとも１つを除去することによって、第１領域ＡＲ１及び第３領域ＡＲ３で表示パネル１００の厚さ（又は高さ）を第２領域ＡＲ２で表示パネル１００の厚さ（又は高さ）より小さく形成する。したがって、表示パネル１００に上部フィルムＵＰを付着しても、上部フィルムＵＰは第２領域ＡＲ２で第２無機膜３４に接着され、第１及び第３領域ＡＲ１、ＡＲ３で第２無機膜３４と接着されない。したがって、後続工程で上部フィルムＵＰが除去されても第１及び第３領域ＡＲ１、ＡＲ３で第２無機膜３４の一部が除去される恐れがないので、第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２によって外部酸素や水分を効果的に遮断できる。
【０１１９】
図７及び図８の表示パネル１００で、第２領域ＡＲ２内に第１サブ領域ＳＡ１及び第２サブ領域ＳＡ２が定義される。第１サブ領域ＳＡ１は第２遮断溝ＢＲ２と接して第２遮断溝ＢＲ２を囲む領域であり、第２サブ領域ＳＡ２はその外殻領域である。
【０１２０】
第１サブ領域ＳＡ１で第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３の中の少なくとも１つは傾いた側面を有する。したがって、第１サブ領域ＳＡ１で第１ベース層１１の下面と第２無機膜３４との間の距離は第２サブ領域ＳＡ２で第１ベース層１１の下面と第２無機膜３４との間の距離に比べて小さい。第１サブ領域ＳＡ１で第２無機膜３４と上部フィルムＵＰは接触せず、第２サブ領域ＳＡ２で第２無機膜３４と上部フィルムＵＰは接触する。
【０１２１】
本発明の実施形態によれば、上部フィルムＵＰが表示パネル１００から除去される時、第１サブ領域ＳＡ１に配置された第２無機膜３４が第２サブ領域ＳＡ２で第２無機膜３４が剥離されることを防止する役割を遂行するので、第２サブ領域ＳＡ２で第２無機膜３４が損傷されることを防止できる。言い換えれば、本発明の実施形態に係る表示パネル１００は第２領域ＡＲ２の全体的に第２無機膜３４が上部フィルムＵＰと接着された比較例に比べて第２無機膜３４が損傷されることを防止する。
【０１２２】
図９は本発明の実施形態に係る表示装置で図７のＩ−Ｉ‘線に沿って切断した断面図である。
【０１２３】
本発明の実施形態で、第１サブ領域ＳＡ１内に第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３の中の少なくとも１つが配置されないことがあり得る。図９で、第１サブ領域ＳＡ１内に第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３が全て配置されないことを例示的に図示した。
【０１２４】
第２サブ領域ＳＡ２内に第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３は配置される。
【０１２５】
したがって、第１サブ領域ＳＡ１で第２無機膜３４の上面と第１ベース層１１の下面との間の第４距離Ｔ４は第２サブ領域ＳＡ２で第２無機膜３４の上面と第１ベース層１１の下面との間の第５距離Ｔ５より小さい。
【０１２６】
図９を参照して説明した実施形態によれば、図８に示した上部フィルムＵＰが表示パネル１００−１の上部に付着された後除去される時、第１サブ領域ＳＡ１で第２無機膜３４が除去されるか、或いはクラックが発生しないので、薄膜素子層２０や表示素子層３０の損傷を防止できる。
【０１２７】
図１０乃至図１２は本発明の一実施形態に係る表示パネルの一部構成を簡略に示した平面図である。図１０乃至図１２にはモジュール部ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３の平面形状を図示した。図１０乃至図１２を参照してモジュール部ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３に対して説明する。
【０１２８】
図１０に図示したように、モジュール部ＰＡ１はモジュールホールＭＨ−Ｓ１及び第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ１１、及び第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ１２を含む。モジュールホールＭＨ−Ｓ１は平面上から見る時、多角形状を有する。本実施形態で、モジュールホールＭＨ−Ｓ１は四角形状に図示した。この時、モジュールホールＭＨ−Ｓ１は多角柱形状に具現される。
【０１２９】
第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ１１はモジュールホールＭＨ−Ｓ１の縁に沿って形成される。第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ１１はモジュールホールＭＨ−Ｓ１と対応する形状を有する。したがって、第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ１１はモジュールホールＭＨ−Ｓ１を囲む四角リングの平面形状を有する。
【０１３０】
第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ１２は第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ１１の縁に沿って形成される。第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ１２は第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ１１と対応する形状を有する。したがって、第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ１２は第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ１１を囲む四角リングの平面形状を有する。
【０１３１】
又は、図１１に図示したように、モジュール部ＰＡ２は互いに異なる形状を有するモジュールホールＭＨ＿Ｓ２及び第１及び第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ２１、ＢＲ＿Ｓ２２を含む。モジュールホールＭＨ＿Ｓ２は平面上で円形状を有するとして図示した。モジュールホールＭＨ＿Ｓ２は図４に図示したモジュールホールＭＨと実質的に同一な形状である。
【０１３２】
第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ２１はモジュールホールＭＨ＿Ｓ２と異なる平面上での形状を有する。本実施形態で、第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ２１は四角形状を有するとして図示した。
【０１３３】
第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ２２はモジュールホールＭＨ＿Ｓ２と異なる平面上での形状を有し、第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ２１と対応する形状を有する。本実施形態で、第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ２２は四角形状を有するとして図示した。
【０１３４】
本発明によれば、第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ２１及び第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ２２はモジュールホールＭＨ＿Ｓ２に隣接して配置され、多様な形状を有し、モジュールホールＭＨ＿Ｓ２の形状と対応する形状に限定されない。
【０１３５】
又は、図１２に図示したように、モジュール部ＰＡ３は互いに異なる形状を有するモジュールホールＭＨ＿Ｓ３及び第１及び第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ３１、ＢＲ＿Ｓ３２を含む。この時、第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ３１及び第２遮断溝ＢＲ＿Ｓ３２の各々は平面上で八角形状を有するとして図示した。第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ３１がモジュールホールＭＨ＿Ｓ３の形状と類似な形状を有するほど、第１遮断溝ＢＲ＿Ｓ３１とモジュールホールＭＨ＿Ｓ３との間の空間の面積は減少する。したがって、表示領域ＤＡ（図２参照）内に具備されるモジュール部ＰＡ３が占める面積が減少するので、表示領域ＤＡに及ぶ影響を低下させる。
【０１３６】
図１３は本発明の他の実施形態に係る表示パネルの一部を拡大して示した断面図である。
【０１３７】
本発明の実施形態に係る表示パネル１００−２は図４及び図５を参照して説明した表示パネル１００と比較して第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２の中のいずれか１つが除去されたことを除外し、図４及び図５の表示パネルと実質的に同一である。
【０１３８】
表示パネル１００−２のベース基板１０にはモジュールホールＭＨと遮断溝ＢＲＣが提供される。モジュールホールＭＨ及び遮断溝ＢＲＣの形状は図４乃至図６を参照して説明したモジュールホールＭＨ及び第１及び第２遮断溝ＢＲ１、ＢＲ２と同一であるので、具体的な説明は省略する。
【０１３９】
モジュールホールＭＨと遮断溝ＢＲＣとの間の領域は第１領域ＡＲ１１として定義され、遮断溝ＢＲＣの外殻領域は第２領域Ｒ２２として定義される。
【０１４０】
第１領域ＡＲ１１で第２無機膜３４の上面と第１ベース層１１の下面との間の第６距離Ｔ６は第２領域ＡＲ２２で第２無機膜３４の上面と第１ベース層１１の下面との間の第７距離Ｔ７より小さい。言い換えれば、本発明の実施形態で、封止部材ＴＥが形成された表示パネル１００で、第１領域ＡＲ１１の表示パネル１００の厚さは第２領域ＡＲ２２の表示パネル１００の厚さより小さい。
【０１４１】
本発明の実施形態によれば、第１領域ＡＲ１１内で第１乃至第４絶縁層２１、２２、２３、３１及び封止部材ＴＥの有機膜３３の中の少なくとも１つを除去することによって、表示パネル１００−２に上部フィルムＵＰを付着した後に除去しても、第１領域ＡＲ１１で第２無機膜３４の一部が除去される恐れがないので、遮断溝ＢＲＣによって外部酸素や水分を効果的に遮断できる。
【０１４２】
以上では本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野の熟練された当業者又は該当技術分野に通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることを理解できる。
【０１４３】
したがって、本発明の技術的範囲は明細書の詳細な説明に記載された内容に限定されず、特許請求の範囲によって定まれなければならない。
【符号の説明】
【０１４４】
１０  ベース基板
１０−ＥＧ＿Ｈ  モジュールホールの内面
１１  第１ベース層
１１−Ｅ  第１ベース層の終端
１２  第１バリアー層
１２−Ｅ  第１バリアー層の終端
１２−ＯＰ  第１バリアー層の貫通部
１３  第２ベース層
１３−Ｅ  第２ベース層の終端
１３−ＲＣ  陥没部
１４  第２バリアー層
１４−Ｅ  第２バリアー層の終端
２０  薄膜素子層
２１  第１絶縁層
２１−Ｅ  第１絶縁膜の終端
２１−ＯＰ  第１絶縁層の貫通部
２２  第２絶縁層
２３  第３絶縁層
２４  送信部
２５  受信部
２６  無線通信モジュール
３０  表示素子層
３１  第４絶縁層
３２  第１無機膜
３２−Ｅ  第１無機膜の終端
３３  有機膜
３４  第２無機膜
３４−Ｅ  第２無機膜の終端
３５  映像入力モジュール
４０  音響入力モジュール
５０  メモリ
６０  外部インターフェイス
７０  音響出力モジュール
８０  発光モジュール
９０  受光モジュール
１００、１００−１、１００−２  表示パネル
１１０  カメラモジュール
２００  ウインドー部材
３００  電子モジュール
４００  ハウジング部材
ＡＲ１、ＡＲ１１  第１領域
ＡＲ２、ＡＲ２２  第２領域
ＡＲ３  第３領域
ＢＲ  遮断溝
ＢＲ１、ＢＲ＿Ｓ１１、ＢＲ＿Ｓ２１、ＢＲ＿Ｓ３１  第１遮断溝
ＢＲ２、ＢＲ＿Ｓ１２、ＢＲ＿Ｓ２２、ＢＲ＿Ｓ３２  第２遮断溝
ＢＲＣ  遮断溝
ＢＺＡ  ベゼル領域
ＣＥ  制御電極
ＣＭ  制御モジュール
ＤＡ  表示領域
ＤＤ  表示モジュール
ＤＭ１  第１ダム
ＤＭ２  第２ダム
ＤＭＰ  ダム部
Ｅ１  第１電極
Ｅ２  第２電極
ＥＤ  電子装置
ＥＬ  発光層
ＥＭ１  第１電子モジュール
ＥＭ２  第２電子モジュール
ＩＥ  入力電極
ＩＭ  イメージ
ＭＨ、ＭＨ−Ｓ１、ＭＨ−Ｓ２、ＭＨ−Ｓ３  モジュールホール
ＮＤＡ  周辺領域
ＯＤ  有機発光素子
ＯＥ  出力電極
ＯＬ  電荷制御層
ＯＬ−Ｅ  電荷制御層の終端
ＰＡ、ＰＡ２、ＰＡ３  モジュール部
ＰＭ  電源供給モジュール
ＰＰ  平面
ＳＡ１  第１サブ領域
ＳＡ２  第２サブ領域
ＳＬ  半導体パターン
ＴＡ  透過領域
ＴＥ  封止部材
ＴＲ  薄膜トランジスタ
ＴＳＵ  入力タッチ感知ユニット
ＵＰ  上部フィルム
Ｗ１  第１側面
Ｗ２  第２側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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