(57)【要約】【課題】導体パターンと熱電部材との接続の信頼性を高めることができる熱電変換装置の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基材１２と、第１保護部材１４と、第２保護部材１６とが積層された積層体を形成する。このとき、絶縁基材１２は、中間層３０と、第１外層３２と、第２外層３４とを有する。中間層３０は、加熱加圧工程で流動する樹脂材料で構成される。第１外層３２および第２外層３４は、加熱加圧工程で流動しない樹脂材料で構成される。絶縁基材１２には、中間層３０と、第１外層３２と、第２外層３４とを貫通するように、未焼結の熱電部材が設けられている。その後、積層体を加熱しながら加圧する加熱加圧工程を行う。加熱加圧工程では、中間層３０は流動するが、第１外層３２および第２外層３４は流動しない。このため、焼結後の熱電部材１８の側面１９のうち中間層３０に接する部分１９１が凹曲面形状となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱電変換装置の製造方法であって、
第１面（１２１）と第１面の反対側の第２面（１２２）とを有するシート状の絶縁基材（１２）と、前記絶縁基材を前記第１面から前記第２面まで貫くように前記絶縁基材に設けられた未焼結の熱電部材（４０、４２）と、前記第１面に設けられ、前記熱電部材と接する第１導体パターン（２６）と、前記第２面に設けられ、前記熱電部材と接する第２導体パターン（２８）とを有する構造体（７０、８５）を形成すること（Ｓ２）と、
前記構造体を加熱しながら前記絶縁基材の厚さ方向（Ｄ１）に前記構造体を加圧すること（Ｓ３）とを含み、
前記構造体を形成することは、
第１層（３０）と、前記絶縁基材のうち前記第１層よりも前記第１面側に位置する第２層（３２）とを有し、前記第１層は、前記加圧するときに流動する樹脂材料で構成され、前記第２層は、前記第１層よりも薄いとともに、前記加圧するときに前記第１層を構成する樹脂材料よりも流動し難い絶縁材料で構成された前記絶縁基材を用いることと、
前記第１層および前記第２層に前記熱電部材の側面が接するように、前記熱電部材を前記絶縁基材に設けることとを含み、
前記加圧することにおいては、前記第１層を流動させながら前記熱電部材を焼結させることにより、焼結後の前記熱電部材（１８、２０）の側面（１９、２１）のうち前記第１層に接する部分（１９１、２１１）を凹曲面形状とする熱電変換装置の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁基材を用いることにおいては、前記第１層を構成する樹脂材料として、前記加圧するときの加熱温度よりも軟化温度が低い熱可塑性樹脂を用いるとともに、前記第２層を構成する絶縁材料として、前記加熱温度よりも軟化温度が高い熱可塑性樹脂、または、前記加熱温度よりも耐熱温度が高い熱硬化性樹脂を用いる請求項１に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁基材を用いることにおいては、前記絶縁基材のうち前記第１層よりも前記第２面側に位置する第３層（３４）を有し、前記第３層は、前記第１層よりも薄いとともに、前記加圧するときに前記第１層を構成する樹脂材料よりも流動し難い絶縁材料で構成された前記絶縁基材を用い、
前記熱電部材を前記絶縁基材に設けることにおいては、前記第３層に前記熱電部材の側面が接するように、前記熱電部材を前記絶縁基材に設ける請求項１または２に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁基材を用いることにおいては、前記第３層を構成する絶縁材料として、前記加圧するときの加熱温度よりも軟化温度が高い熱可塑性樹脂、または、前記加熱温度よりも耐熱温度が高い熱硬化性樹脂を用いる請求項３に記載の熱電変換装置の製造方法。
【請求項５】
熱電変換装置であって、
第１面（１２１）と前記第１面の反対側の第２面（１２２）とを有するシート状の絶縁基材（１２）と、
前記絶縁基材に設けられた熱電部材（１８、２０）と、
前記第１面に設けられ、前記熱電部材と接続された第１導体パターン（２６）と、
前記第２面に設けられ、前記熱電部材と接続された第２導体パターン（２８）とを備え、
前記絶縁基材は、第１層（３０）と、前記絶縁基材において前記第１層よりも前記第１面側に位置し、前記第１層よりも薄い第２層（３２）とを有し、
前記第１層は、温度の上昇によって軟化する樹脂材料で構成され、
前記第２層は、前記第１層を構成する樹脂材料の軟化温度よりも軟化温度または耐熱温度が高い絶縁材料で構成されており、
前記熱電部材は、前記第１層および前記第２層に前記熱電部材の側面が接するように配置されており、
前記熱電部材の側面（１９、２１）のうち前記第１層に接する部分（１９１、２１１）は、凹曲面形状である熱電変換装置。
【請求項６】
前記第１層は、熱可塑性樹脂で構成され、
前記第２層は、前記第１層を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度よりも軟化温度が高い熱可塑性樹脂、または、前記第１層を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度よりも耐熱温度が高い熱硬化性樹脂で構成されている請求項５に記載の熱電変換装置。
【請求項７】
前記絶縁基材は、さらに、前記絶縁基材において前記第１層よりも前記第２面側に位置し、前記第１層よりも薄い第３層（３４）を有し、
前記第３層は、前記第１層を構成する樹脂材料の軟化温度よりも軟化温度または耐熱温度が高い絶縁材料で構成されており、
前記熱電部材は、前記第３層に前記熱電部材の側面が接するように配置されている請求項５または６に記載の熱電変換装置。
【請求項８】
前記第３層は、前記第１層を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度よりも軟化温度が高い熱可塑性樹脂、または、前記第１層を構成する熱可塑性樹脂の軟化温度よりも耐熱温度が高い熱硬化性樹脂で構成されている請求項７に記載の熱電変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱電変換装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、プリント基板およびその製造方法が記載されている。このプリント基板では、絶縁層を挟んで配置された導体パターン同士を接続する導電性組成物の側面が凹曲面形状となっている。これによれば、プリント基板に曲げ等の変形応力が加わった場合に、導電性組成物のうち導体パターンとの接続部付近に応力が集中することを抑制することができる。この結果、導体パターンと導電性組成物との接続の信頼性を高めることができる。
【０００３】
また、このプリント基板の製造方法では、絶縁層に形成されたビアホール内に層間接続材料を充填する。その後、層間接続材料を複数の導体パターンの層間で加圧しつつ加熱する。これにより、ビアホール内に一体化した導電性組成物を形成する。このとき、加熱前と比較して導電性組成物の体積が減少する。これにより、導電性組成物の側面を凹曲面形状にすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５９４７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、絶縁基材と、熱電部材と、導体パターンとを備える熱電変換装置がある。この絶縁基材は、第１面とその反対側の第２面とを有するシート状である。この熱電部材は、絶縁基材を第１面から第２面まで貫くように絶縁基材に設けられる。この熱電部材は、熱および電気エネルギーを相互に変換する特性を持つ部材である。この導体パターンは、絶縁基材の第１面および第２面に設けられる。この導体パターンは、熱電部材と接続される。
【０００６】
このような構成の熱電変換装置においても、上記のプリント基板のように、熱電部材の側面を凹曲面形状にすることができれば、導体パターンと熱電部材との接続の信頼性を高めることができる。
【０００７】
しかし、熱電変換装置では、熱電部材を形成するときの熱電部材の体積減少幅が、プリント基板の導電性組成物の体積減少幅よりも小さい。このため、熱電部材の側面を凹曲面形状にすることができない。または、熱電部材の側面が凹曲面形状になっても、凹み具合が小さい。凹み具合が小さいとは、凹みが緩やかであることを意味する。この結果、熱電変換装置に変形応力が加わった場合に、熱電部材のうち導体パターンとの接続部付近に応力が集中することを抑制することができない。よって、熱電変換装置では、導体パターンと熱電部材との接続の信頼性を高めることができないという課題が、発明者によって見出された。
【０００８】
本発明は、上記点に鑑みて、導体パターンと熱電部材との接続の信頼性を高めることができる熱電変換装置の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、導体パターンと熱電部材との接続の信頼性が高い熱電変換装置を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明の熱電変換装置の製造方法は、
第１面（１２１）と第１面の反対側の第２面（１２２）とを有するシート状の絶縁基材（１２）と、絶縁基材を第１面から第２面まで貫くように絶縁基材に設けられた未焼結の熱電部材（４０、４２）と、第１面に設けられ、熱電部材と接する第１導体パターン（２６）と、第２面に設けられ、熱電部材と接する第２導体パターン（２８）とを有する構造体（７０、８５）を形成すること（Ｓ２）と、
構造体を加熱しながら絶縁基材の厚さ方向（Ｄ１）に構造体を加圧すること（Ｓ３）とを含み、
構造体を形成することは、
第１層（３０）と、絶縁基材のうち第１層よりも第１面側に位置する第２層（３２）とを有し、第１層は、加圧するときに流動する樹脂材料で構成され、第２層は、第１層よりも薄いとともに、加圧するときに第１層を構成する樹脂材料よりも流動し難い絶縁材料で構成された絶縁基材を用いることと、
第１層および第２層に熱電部材の側面が接するように、熱電部材を絶縁基材に設けることとを含み、
加圧することにおいては、第１層を流動させながら熱電部材を焼結させることにより、焼結後の熱電部材（１８、２０）の側面（１９、２１）のうち第１層に接する部分（１９１、２１１）を凹曲面形状とする熱電変換装置の製造方法。
【００１０】
これによれば、加熱しながら加圧しているときにおいて、第１層は流動するが、第２層は第１層よりも流動しない。このため、未焼結の熱電部材の側面のうち第１層に接する部分にかかる圧力は、未焼結の熱電部材の側面のうち第２層に接する部分の圧力よりも大きい。これにより、焼結後の熱電部材の側面のうち第１層に接する部分を、凹曲面形状とすることができる。絶縁基材が第２層を有していない場合の熱電部材の側面と比較して、第１層に接する部分を曲がりが急な凹曲面形状とすることができる。すなわち、第１層に接する部分の凹曲面形状の凹み具合を大きくできる。
【００１１】
この結果、熱電変換装置に変形応力が加わった場合い、熱電部材のうち第１導体パターンとの接続部付近および第２導体パターンとの接続部付近に応力が集中することを抑制することができる。よって、第１導体パターンおよび第２導体パターンのそれぞれの導体パターンと熱電部材との接続の信頼性が高い熱電変換装置を製造することができる。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明の熱電変換装置は、
第１面（１２１）と第１面の反対側の第２面（１２２）とを有するシート状の絶縁基材（１２）と、
絶縁基材に設けられた熱電部材（１８、２０）と、
第１面に設けられ、熱電部材と接続された第１導体パターン（２６）と、
第２面に設けられ、熱電部材と接続された第２導体パターン（２８）とを備え、
絶縁基材は、第１層（３０）と、絶縁基材において第１層よりも第１面側に位置し、第１層よりも薄い第２層（３２）とを有し、
第１層は、温度の上昇によって軟化する樹脂材料で構成され、
第２層は、第１層を構成する樹脂材料の軟化温度よりも軟化温度または耐熱温度が高い絶縁材料で構成されており、
熱電部材は、第１層および第２層に熱電部材の側面が接するように配置されており、
熱電部材の側面（１９、２１）のうち第１層に接する部分（１９１、２１１）は、凹曲面形状である熱電変換装置。
【００１３】
これによれば、第１層と第２層とを有する絶縁基材が用いられている。このため、熱電変換装置を次のように製造することができる。
【００１４】
シート状の絶縁基材と、未焼結の熱電部材と、第１導体パターンと、第２導体パターンとを有する構造体を形成する。このとき、絶縁基材は、第１層と第２層とを有する。熱電部材は、第１層および第２層に熱電部材の側面が接するように設けられている。第１導体パターンは、絶縁基材の第１面に設けられ、熱電部材に接している。第２導体パターンは、絶縁基材の第２面に設けられ、熱電部材に接している。
【００１５】
そして、構造体を加熱しながら加圧する。このとき、第１層は流動するが、第２層は第１層よりも流動しない温度で加熱する。このため、未焼結の熱電部材の側面のうち第１層に接する部分にかかる圧力は、未焼結の熱電部材の側面のうち第２層に接する部分の圧力よりも大きい。これにより、焼結後の熱電部材の側面のうち第１層に接する部分を、絶縁基材が第２層を有していない場合の熱電部材の側面と比較して、曲がりが急な凹曲面形状とすることができる。すなわち、第１層に接する部分の凹曲面形状の凹み具合を大きくできる。
【００１６】
よって、熱電部材のうち第１導体パターンとの接続部付近および第２導体パターンとの接続部付近に応力が集中することを抑制することができる。第１導体パターンおよび第２導体パターンのそれぞれの導体パターンと熱電部材との接続の信頼性が高い熱電変換装置を提供することができる。
【００１７】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態における熱電変換装置の平面図である。
【図２】図１中のII−II線断面図である。
【図３】図２中のIII部の拡大図である。
【図４】第１実施形態における熱電変換装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】用意工程における絶縁基材、第１保護部材および第２保護部材の断面図である。
【図６】図５中の絶縁基材の製造工程を示す図である。
【図７】図６に続く絶縁基材の製造工程を示す図である。
【図８】図７に続く絶縁基材の製造工程を示す図である。
【図９】図８に続く絶縁基材の製造工程を示す図である。
【図１０】図９に続く絶縁基材の製造工程を示す図である。
【図１１】積層体の形成工程における積層体の断面図である。
【図１２】加熱加圧工程中における比較例１の熱電変換装置の断面図である。
【図１３】加熱加圧工程後における比較例１の熱電変換装置の断面図である。
【図１４】加熱加圧工程中における第１実施形態の熱電変換装置の断面図である。
【図１５】第２実施形態における熱電変換装置の製造工程のうち用意工程での第１基材部および第２基材部の断面図である。
【図１６】図１５の第１基材部および第２基材部の製造工程を示す断面図である。
【図１７】図１６に続く第１基材部および第２基材部の製造工程を示す断面図である。
【図１８】第２実施形態における積層工程および加熱加圧工程における積層体の断面図である。
【図１９】第２実施形態における熱電変換装置の断面図である。
【図２０】加熱加圧工程中における第３実施形態の熱電変換装置の断面図である。
【図２１】加熱加圧工程後における第３実施形態の熱電変換装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００２０】
（第１実施形態）
図１、２に示すように、熱電変換装置１０は、シート状である。図１では、第１保護部材１４が省略されている。
【００２１】
図２に示すように、熱電変換装置１０は、第１面１０１とその反対側の第２面１０２とを有する。熱電変換装置１０は、絶縁基材１２と、第１保護部材１４と、第２保護部材１６とを備える。絶縁基材１２と、第１保護部材１４と、第２保護部材１６とのそれぞれは、シート状であって、可撓性を有する。このため、熱電変換装置１０は、可撓性を有する。
【００２２】
絶縁基材１２には、複数の第１熱電部材１８と、複数の第２熱電部材２０とが設けられている。複数の第１熱電部材１８および複数の第２熱電部材２０のそれぞれが、熱電部材に相当する。熱電部材は、粉末状の熱電材料が焼結した状態のものである。熱電材料は、熱および電気エネルギーを相互に変換する特性を持つ固体材料である。熱電材料としては、半導体材料や金属材料が挙げられる。
【００２３】
具体的には、絶縁基材１２は、第１面１２１とその反対側の第２面１２２とを有する。絶縁基材１２には、その厚さ方向に貫通する複数の第１貫通孔２２と複数の第２貫通孔２４とが形成されている。複数の第１貫通孔２２のそれぞれには、第１熱電材料で構成された第１熱電部材１８が配置されている。複数の第２貫通孔２４のそれぞれには、第２熱電材料で構成された第２熱電部材２０が配置されている。第２熱電材料は、第１熱電材料とは異なる熱電材料である。本実施形態では、複数の第１熱電部材１８のそれぞれはＰ型半導体材料で構成されている。複数の第２熱電部材２０のそれぞれはＮ型半導体材料で構成されている。
【００２４】
熱電変換装置１０は、複数の第１導体パターン２６と、複数の第２導体パターン２８とを備える。複数の第１導体パターン２６のそれぞれは、絶縁基材１２の第１面１２１に設けられている。複数の第１導体パターン２６のそれぞれは、所望のパターンとされた導体膜である。複数の第１導体パターン２６のそれぞれは、複数の第１熱電部材１８と複数の第２熱電部材２０とのうち隣り合う第１熱電部材１８と第２熱電部材２０とを接続している。
【００２５】
複数の第２導体パターン２８のそれぞれは、絶縁基材１２の第２面１２２に設けられている。複数の第２導体パターン２８のそれぞれは、所望のパターンとされた導体膜である。複数の第２導体パターン２８のそれぞれは、複数の第１熱電部材１８と複数の第２熱電部材２０とのうち隣り合う第１熱電部材１８と第２熱電部材２０とを接続している。複数の第１導体パターン２６のそれぞれと複数の第２導体パターン２８のそれぞれとによって、複数の第１熱電部材１８のそれぞれと複数の第２熱電部材２０のそれぞれとが交互に直列に接続されている。
【００２６】
図１に示すように、複数の第１熱電部材１８のそれぞれにおける第１導体パターン２６との接続部の平面形状は、円形状である。複数の第２熱電部材２０のそれぞれにおける第１導体パターン２６との接続部の平面形状は、円形状である。図示しないが、複数の第１熱電部材１８のそれぞれにおける第２導体パターン２８との接続部の平面形状も、円形状である。複数の第２熱電部材２０のそれぞれにおける第２導体パターン２８との接続部の平面形状も、円形状である。
【００２７】
図２に示すように、第１保護部材１４は、絶縁基材１２の第１面１２１側に積層されている。第１保護部材１４は、第１導体パターン２６および第１面１２１のうち第１導体パターン２６が設けられていない部分を覆っている。第１保護部材１４は、熱可塑性樹脂で構成されている。第１保護部材１４を構成する熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００２８】
第２保護部材１６は、絶縁基材１２の第２面１２２側に積層されている。第２保護部材１６は、第２導体パターン２８を覆っている。第２保護部材１６は、熱可塑性樹脂で構成されている。第２保護部材１６を構成する熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリイミド樹脂が挙げられる。本実施形態では、第２保護部材１６は、第１保護部材１４と同じ材料で構成されている。第２保護部材１６は、第１保護部材１４と異なる材料で構成されていてもよい。
【００２９】
図３に示すように、絶縁基材１２は、中間層３０と、第１外層３２と、第２外層３４とを有する。中間層３０が絶縁基材の第１層に相当する。第１外層３２が絶縁基材の第２層に相当する。第２外層３４が絶縁基材の第３層に相当する。
【００３０】
第１外層３２は、絶縁基材１２において中間層３０よりも第１面１２１側に位置する。すなわち、第１外層３２は、中間層３０に対して、中間層３０の厚さ方向Ｄ１の一方側に積層されている。第２外層３４は、絶縁基材１２において中間層３０よりも第２面１２２側に位置する。すなわち、第２外層３４は、中間層３０に対して、中間層３０の厚さ方向Ｄ１の他方側に積層されている。中間層３０は、絶縁基材１２において第１外層３２と第２外層３４との間に位置する。
【００３１】
中間層３０は、熱可塑性樹脂で構成されている。熱可塑性樹脂は、温度の上昇によって軟化する樹脂材料である。第１外層３２と第２外層３４とのそれぞれは、中間層３０を構成する熱可塑性樹脂よりも軟化温度が高い熱可塑性樹脂で構成されている。
【００３２】
図３に示すように、第１熱電部材１８の側面１９の一部は、凹曲面形状である。凹曲面形状とは、凹状に面が連続して曲がっている形状である。
【００３３】
具体的には、第１熱電部材１８は、中間層３０、第１外層３２および第２外層３４に第１熱電部材１８の側面１９が接するように配置されている。すなわち、第１熱電部材１８の側面１９は、中間層３０と接する部分１９１と、第１外層３２と接する部分１９２と、第２外層３４と接する部分１９３とを有する。第１熱電部材１８の側面１９のうち中間層３０と接する部分１９１が、凹曲面形状となっている。このため、第１熱電部材１８のうち中間層３０と接する部分では、絶縁基材１２の厚さ方向Ｄ１の端部側から中央部側に向かうにつれて、第１熱電部材１８が徐々に細くなっている。第１熱電部材１８の側面１９のうち第１外層３２と接する部分１９２と第２外層３４と接する部分１９３とは、絶縁基材１２の厚さ方向Ｄ１に平行またはそれに近い形状となっている。このため、第１熱電部材１８のうち第１外層３２および第２外層３４と接する部分では、第１熱電部材１８の太さが均一またはそれに近い形状となっている。
【００３４】
このように、第１熱電部材１８の側面１９において、中間層３０と接する部分１９１は、第１外層３２と接する部分１９２と第２外層３４と接する部分１９３との両方よりも、曲がりが急な凹曲面形状となっている。
【００３５】
図２に示すように、第１熱電部材１８と同様に、第２熱電部材２０の側面２１の一部は、凹曲面形状である。具体的には、第２熱電部材２０は、中間層３０、第１外層３２および第２外層３４に第２熱電部材２０の側面２１が接するように配置されている。すなわち、第２熱電部材２０の側面２１は、中間層３０と接する部分２１１と、第１外層３２と接する部分２１２と、第２外層３４と接する部分２１３とを有する。第２熱電部材２０の側面２１のうち中間層３０と接する部分２１１が、凹曲面形状となっている。第２熱電部材２０の側面２１のうち第１外層３２と接する部分２１２と第２外層３４と接する部分２１３とは、絶縁基材１２の厚さ方向に平行またはそれに近い形状となっている。
【００３６】
このように、第２熱電部材２０の側面２１において、中間層３０と接する部分２１１は、第１外層３２と接する部分２１２と第２外層３４と接する部分２１３との両方よりも、曲がりが急な凹曲面形状となっている。
【００３７】
このような構造の熱電変換装置１０は、例えば、熱流束センサとして用いられる。この場合、図２に示す第１面１２１から第２面１２２に向かう方向にて、熱が熱電変換装置１０を通過する。このとき、熱電変換装置１０の第１面１２１側と第２面１２２側に温度差が生じる。これにより、ゼーベック効果によって、複数の第１熱電部材１８と複数の第２熱電部材２０とに熱起電力が発生する。熱電変換装置１０は、この熱起電力、具体的には、電圧をセンサ信号として出力する。
【００３８】
次に、熱電変換装置１０の製造方法について説明する。図４に示すように、用意工程Ｓ１と、積層体の形成工程Ｓ２と、加熱加圧工程Ｓ３とが順に行われる。
【００３９】
用意工程Ｓ１では、図５に示すように、絶縁基材１２と、第１保護部材１４と、第２保護部材１６とを用意する。図５では、絶縁基材１２と第１保護部材１４と第２保護部材１６とが並んで図示されている。
【００４０】
用意される絶縁基材１２には、未焼結の複数の第１熱電部材４０と、未焼結の複数の第２熱電部材４２とが設けられている。用意される第１保護部材１４には、絶縁基材１２側となる表面に複数の第１導体パターン２６が設けられている。用意される第２保護部材１６には、絶縁基材１２側となる表面に複数の第２導体パターン２８が設けられている。
【００４１】
ここで、図５に示す状態の絶縁基材１２は、次のようにして製造される。
【００４２】
図６に示すように、中間層３０を構成する第１シート５０と、第１外層３２を構成する第２シート５２と、第２外層３４を構成する第３シート５４とを用意する。図６では、第１シート５０と第２シート５２と第３シート５４とが、並んで図示されている。第１シート５０は、加熱加圧工程Ｓ３で流動する樹脂材料で構成される。具体的には、第１シート５０は、加熱加圧工程Ｓ３の加熱温度である３２０℃よりも軟化温度が低い熱可塑性樹脂で構成される。このような熱可塑性樹脂として、ポリエーテルイミド樹脂が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の軟化温度は、約２２０℃である。
【００４３】
第２シート５２および第３シート５４は、加熱加圧工程Ｓ３で流動しない樹脂材料で構成される。具体的には、第２シート５２および第３シート５４は、３２０℃よりも軟化温度が高い熱可塑性樹脂で構成される。このような熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリイミド樹脂、I型の液晶ポリマー、１．５型の液晶ポリマー、II型の液晶ポリマー等が挙げられる。
【００４４】
続いて、図７に示すように、第１シート５０と第２シート５２と第３シート５４とを積層して３枚のシートの積層体５６を形成する。このとき、第１シート５０の両側に第２シート５２と第３シート５４とを配置する。この積層体５６を加熱しながら加圧して、３枚のシートを一体化させる。このときの加熱加圧条件は、３枚のシートが融着する条件であればよく、加熱加圧工程Ｓ３での加熱加圧条件と同じでなくてもよい。加熱加圧条件は、例えば、真空中で、２９０−３２０℃、２．５−３．５ＭＰａを３０−５０分間である。
【００４５】
これにより、中間層３０と、第１外層３２と、第２外層３４とを有する絶縁基材１２が形成される。中間層３０は、加熱加圧工程Ｓ３で流動する流動部である。第１外層３２および第２外層３４は加熱加圧工程Ｓ３で流動しない非流動部である。
【００４６】
このとき、第１外層３２と第２外層３４とのそれぞれの厚さは、中間層３０の厚さよりも薄くなっている。第１外層３２と第２外層３４とのそれぞれの厚さが、中間層３０の厚さよりも厚い場合、後述する加熱加圧工程Ｓ３において、絶縁基材１２の流動部が少なくなる。この場合、第１熱電部材１８の側面１９と第２熱電部材２０の側面２１とのそれぞれを所望の凹曲面形状とすることができない。
【００４７】
続いて、図８に示すように、ドリルまたはレーザーなどによって、複数の第１貫通孔２２および複数の第２貫通孔２４を絶縁基材１２に形成する。複数の第１貫通孔２２および複数の第２貫通孔２４のそれぞれは、絶縁基材１２を第１面１２１から第２面１２２まで貫通している。
【００４８】
続いて、図９に示すように、複数の第１貫通孔２２のそれぞれに、Ｐ型熱電ペースト５８を充填する。Ｐ型熱電ペースト５８は、粉末状のＰ型熱電材料を溶媒に分散させたものである。このとき、絶縁基材１２の第１面１２１に第１メタルマスク６０を設ける。第１メタルマスク６０は、複数の第１貫通孔２２を露出し、複数の第２貫通孔２４を覆った状態とする。この状態で、スキージ６２を用いて、Ｐ型熱電ペースト５８を充填する。Ｐ型熱電ペースト５８の充填後、第１メタルマスク６０を除去する。
【００４９】
続いて、図１０に示すように、複数の第２貫通孔２４のそれぞれに、Ｎ型熱電ペースト６４を充填する。Ｎ型熱電ペースト６４は、粉末状のＮ型熱電材料を溶媒に分散させたものである。このとき、絶縁基材１２の第１面１２１に第２メタルマスク６６を設ける。第２メタルマスク６６は、複数の第１貫通孔２２を覆い、複数の第２貫通孔２４を露出した状態とする。この状態で、スキージ６８を用いて、Ｎ型熱電ペースト６４を充填する。Ｎ型熱電ペースト６４の充填後、第２メタルマスク６６を除去する。
【００５０】
その後、Ｐ型熱電ペースト５８およびＮ型熱電ペースト６４を乾燥させる。Ｐ型熱電ペースト５８が乾燥することで、未焼結の第１熱電部材４０が形成される。Ｎ型熱電ペースト６４が乾燥することで、未焼結の第２熱電部材４２が形成される。このようにして、図５に示す状態の絶縁基材１２が形成される。
【００５１】
積層体の形成工程Ｓ２では、図１１に示すように、絶縁基材１２と、第１保護部材１４と、第２保護部材１６とが積層された積層体７０を形成する。このとき、絶縁基材１２の第１面１２１側に第１保護部材１４を配置する。複数の第１導体パターン２６のそれぞれは、隣り合う未焼結の第１熱電部材４０と未焼結の第２熱電部材４２とに接触した状態とされる。絶縁基材１２の第２面１２２側に第２保護部材１６を配置する。複数の第２導体パターン２８のそれぞれは、隣り合う未焼結の第１熱電部材４０と未焼結の第２熱電部材４２とに接触した状態とされる。本実施形態では、積層体７０が、絶縁基材と熱電部材と第１導体パターンと第２導体パターンとを有する構造体に相当する。
【００５２】
加熱加圧工程Ｓ３では、図１１に示すように、積層体７０の積層方向Ｄ１で、積層体７０を加熱しながら加圧する。積層体７０の積層方向Ｄ１は、絶縁基材１２の厚さ方向Ｄ１と同じである。このときの加熱加圧条件は、例えば、真空中で、２３０℃、１０ＭＰａを１０分間と、３２０℃、４ＭＰａを１０分間である。
【００５３】
これにより、図２に示すように、絶縁基材１２と、第１保護部材１４と、第２保護部材１６とが一体化する。未焼結の複数の第１熱電部材４０のそれぞれが焼結して、焼結後の複数の第１熱電部材１８となる。未焼結の複数の第２熱電部材４２のそれぞれが焼結して、焼結後の複数の第２熱電部材２０となる。
【００５４】
さらに、加熱加圧工程Ｓ３では、加熱と加圧によって中間層３０が流動する。第１外層３２および第２外層３４は流動しない。これにより、図２に示すように、複数の第１熱電部材１８と複数の第２熱電部材２０のそれぞれの熱電部材１８、２０の側面１９、２１のうち中間層３０に接する部分１９１、２１１が凹曲面形状になる。このようにして、上記した構造の熱電変換装置１０が製造される。
【００５５】
ここで、それぞれの熱電部材１８、２０の側面１９、２１のうち中間層３０に接する部分１９１、２１１が凹曲面形状になる理由について、比較例１を用いて説明する。
【００５６】
比較例１は、図１２に示すように、絶縁基材１２が１層で構成されている点が、本実施形態と異なる。この絶縁基材１２は、本実施形態の中間層３０と同じ材料のみで構成されている。
【００５７】
比較例１では、加熱加圧工程Ｓ３において、絶縁基材１２の全体が流動する。このため、図１２中の矢印Ａ１で示すように、未焼結の熱電部材７２の側面７３に対してほぼ均等に圧力がかかる。図１２中の矢印Ａ１の長さが圧力の大きさを示している。
【００５８】
この結果、図１３に示すように、加熱加圧工程Ｓ３の後において、焼結後の熱電部材７４の側面７５は、ゆるやかに湾曲している。すなわち、熱電変換装置Ｊ１０の断面において、焼結後の熱電部材７４の側面７５は、絶縁基材１２の厚さ方向Ｄ１にほぼ平行となる。さらに換言すると、焼成後の熱電部材７４は、太さがほぼ同じ円柱状となる。
【００５９】
これに対して、本実施形態では、加熱加圧工程Ｓ３において、中間層３０は流動するが、第１外層３２および第２外層３４は流動しない。
【００６０】
このため、図１４中の矢印Ａ２で示すように、未焼結の第１熱電部材４０のうち第１外層３２に接する部分は、圧力がかからない、または、かかる圧力が小さい。未焼結の第１熱電部材４０のうち中間層３０に接する部分は、中間層３０の流動によって大きな圧力がかかる。図１４中の矢印Ａ２の長さが応力の大きさを示している。
【００６１】
本実施形態の絶縁基材１２の厚さが比較例１の絶縁基材１２の厚さと同じ場合、未焼結の第１熱電部材４０が加熱加圧工程Ｓ３で流動する樹脂と接する面積は、比較例１の熱電部材７２が加熱加圧工程Ｓ３で流動する樹脂と接する面積よりも小さい。このため、未焼結の第１熱電部材４０が流動する樹脂から受ける力が比較例１の場合と同じであれば、未焼結の第１熱電部材４０が中間層３０から受ける圧力が大きくなる。
【００６２】
さらに、中間層３０が流動するときでは、図１４に示すように、中間層３０のうち第１外層３２および第２外層３４に近い部分３０１、３０２は、第１外層３２および第２外層３４との摩擦によって流動し難い。一方、中間層３０のうち第１外層３２および第２外層３４から遠い部分３０３は、流動しやすい。このため、流動する樹脂に、厚さ方向の端部から中央部に向かうにつれて流速が高いという流速分布が生じる。この結果、未焼結の第１熱電部材４０の側面４１にかかる圧力は、絶縁基材１２の厚さ方向での側面４１の端部から中央部に向かうにつれて大きくなる。
【００６３】
これにより、図３に示すように、焼成後の第１熱電部材１８の側面１９のうち中間層３０に接する部分１９１を、第１外層３２に接する部分１９２と第２外層３４に接する部分１９３との両方よりも曲がりが急な凹曲面形状にすることができる。この結果、比較例１の熱電部材７４の側面７５と比較して、中間層３０に接する部分１９１を、曲がりが急な凹曲面形状とすることができる。すなわち、中間層３０に接する部分１９１の凹曲面形状の凹み具合を大きくできる。凹み具合が大きいとは、曲率半径で比較すると、曲率半径が小さいことを意味する。
【００６４】
同様の理由により、焼成後の第２熱電部材２０の側面２１のうち中間層３０に接する部分２１１を、第１外層３２に接する部分２１２と第２外層３４に接する部分２１３との両方よりも曲がりが急な凹曲面形状にすることができる。
【００６５】
図１３に示すように、比較例１の熱電変換装置Ｊ１０では、焼成後の熱電部材７４の側面７５が、ゆるやかに湾曲している。このため、比較例１の熱電変換装置Ｊ１０に曲げ等の変形応力が加わった場合、熱電部材７４のうち第１導体パターン２６と第２導体パターン２８のそれぞれの導体パターン２６、２８との接続部付近７４１、７４２に応力が集中する。このため、比較例１の熱電変換装置Ｊ１０では、導体パターン２６、２８と熱電部材７４との接続の信頼性が低い。
【００６６】
これに対して、上記の通り、本実施形態の熱電変換装置１０では、図２に示すように、それぞれの熱電部材１８、２０の側面１９、２１のうち中間層３０に接する部分１９１、２１１が凹曲面形状となっている。この凹曲面形状は、比較例１の熱電部材７４の側面７５と比較して、曲がり具合が急である。すなわち、この凹曲面形状は、比較例１の熱電部材７４の側面７５と比較して、凹み具合が大きい。
【００６７】
このため、本実施形態の熱電変換装置１０に曲げ等の変形応力が加わった場合、図３に示すように、第１熱電部材１８のうち側面１９が凹曲面形状である部分１９１の周辺部１８１に応力を分散させることができる。この結果、第１熱電部材１８のうちそれぞれの導体パターン２６、２８との接続部付近１８２、１８３に生じる応力集中を抑制することができる。第２熱電部材２０においても同様である。よって、本実施形態によれば、それぞれの導体パターン２６、２８とそれぞれの熱電部材１８、２０との接続の信頼性を高めることができる。
【００６８】
また、図１３に示すように、比較例１の熱電変換装置Ｊ１０では、熱電部材７４と絶縁基材１２との境界が熱電変換装置Ｊ１０の面方向に対してほぼ垂直である。熱電部材７４の側面７５が熱電部材７４と絶縁基材１２との境界である。このため、熱電部材７４の存在割合と、絶縁基材１２の存在割合とが、熱電変換装置Ｊ１０の面方向において急激に変化している。この結果、比較例１の熱電変換装置Ｊ１０が冷熱サイクルにさらされると、絶縁基材１２と熱電部材７４との熱膨張係数の違いによって熱応力が発生する。この熱応力が熱電部材７４のうちそれぞれの導体パターン２６、２８との接続部付近７４１、７４２に集中する。このため、比較例１の熱電変換装置Ｊ１０では、導体パターン２６、２８と熱電部材７４との接続の信頼性が低い。
【００６９】
これに対して、本実施形態の熱電変換装置１０では、図３に示すように、第１熱電部材１８の側面１９のうち中間層３０に接する部分１９１は、凹曲面形状である。したがって、第１熱電部材１８と絶縁基材１２との境界は、熱電変換装置１０の面方向に対して垂直ではない。このため、熱電部材７４の存在割合と、絶縁基材１２の存在割合とが、熱電変換装置１０の面方向で段階的に変化している。
【００７０】
これにより、本実施形態の熱電変換装置１０が冷熱サイクルにさらされたときに、絶縁基材１２と第１熱電部材１８との熱膨張係数の違いによって生じる熱応力を小さく抑えることできる。この結果、第１熱電部材１８のうちそれぞれの導体パターン２６、２８との接続部付近１８２、１８３にかかる応力を低減できる。第２熱電部材２０においても同様である。よって、本実施形態によれば、それぞれの導体パターン２６、２８とそれぞれの熱電部材１８、２０との接続の信頼性を高めることができる。
【００７１】
（第２実施形態）
図１５−図１８を用いて、本実施形態の熱電変換装置１０の製造方法について説明する。本実施形態においても、図４に示すように、用意工程Ｓ１と、積層体の形成工程Ｓ２と、加熱加圧工程Ｓ３とが順に行われる。
【００７２】
用意工程Ｓ１では、図１５に示すように、第１基材部８１と、第２基材部８２とを用意する。図１５では、積層前の第１基材部８１と第２基材部８２とが並んで図示されている。
【００７３】
このとき、第１基材部８１には、未焼結の複数の第１熱電部材８３１と、未焼結の複数の第２熱電部材８４１とが設けられている。第１基材部８１には、複数の第１導体パターン２６が設けられている。第２基材部８２には、未焼結の複数の第１熱電部材８３２と、未焼結の複数の第２熱電部材８４２とが設けられている。第２基材部８２には、複数の第２導体パターン２８が設けられている。
【００７４】
ここで、図１５に示す状態の第１基材部８１と第２基材部８２とは、次のようにして製造される。まず、図１６に示すように、第１シート８１１と第２シート８１２とを一体化して、シート状の第１基材部８１を形成する。第１シート８１１は、中間層３０の一部を構成する。第２シート８１２は、第１外層３２を構成する。第１シート８１１は、第１実施形態の第１シート５０と同様に、加熱加圧工程Ｓ３で流動する材料で構成される。第２シート８１２は、第２実施形態の第２シート５２と同様に、加熱加圧工程Ｓ３で流動しない材料で構成される。続いて、第２シート８１２の表面に複数の第１導体パターン２６を形成する。
【００７５】
同様に、第３シート８２１と第４シート８２２とを一体化して、シート状の第２基材部８２を形成する。第３シート８２１は、中間層３０の他の一部を構成する。第４シート８２２は、第２外層３４を構成する。第３シート８２１は、第１実施形態の第１シート５０と同様に、加熱加圧工程Ｓ３で流動する材料で構成される。第４シート８２２は、第２実施形態の第３シート５４と同様に、加熱加圧工程Ｓ３で流動しない材料で構成される。続いて、第４シート８２２の表面に複数の第２導体パターン２８を形成する。
【００７６】
続いて、図１７に示すように、第１基材部８１に複数の第１貫通孔８１３および複数の第２貫通孔８１４を形成する。複数の第１貫通孔８１３および複数の第２貫通孔８１４は、第１基材部８１の厚さ方向に第１基材部８１を貫通する。複数の第１貫通孔８１３のそれぞれと複数の第２貫通孔８１４それぞれとは交互に配置される。複数の第１導体パターン２６のそれぞれは、複数の第１貫通孔８１３および複数の第２貫通孔８１４の底を構成している。
【００７７】
同様に、第２基材部８２に複数の第１貫通孔８２３および複数の第２貫通孔８２４を形成する。複数の第１貫通孔８２３および複数の第２貫通孔８２４は、第２基材部８２の厚さ方向に第２基材部８２を貫通する。複数の第１貫通孔８２３それぞれと複数の第２貫通孔８２４のそれぞれとは交互に配置される。複数の第２導体パターン２８のそれぞれは、複数の第１貫通孔８２３および複数の第２貫通孔８２４の底を構成している。
【００７８】
続いて、図１５に示すように、第１基材部８１において、複数の第１貫通孔８１３のそれぞれに未焼結の第１熱電部材８３１を形成する。複数の第２貫通孔８１４のそれぞれに未焼結の第２熱電部材８４１を形成する。
【００７９】
同様に、第２基材部８２において、複数の第１貫通孔８２３のそれぞれに粉末状の第１熱電部材８３２を形成する。複数の第２貫通孔８２４のそれぞれに粉末状の第２熱電部材８４２を形成する。未焼結の第１熱電部材８３１、８３２の形成方法は、第１実施形態の未焼結の第１熱電部材４０の形成方法と同じである。未焼結の第２熱電部材８４１、８４２の形成方法は、第１実施形態の未焼結の第２熱電部材４２の形成方法と同じである。このようにして、図１５に示す状態の第１基材部８１と第２基材部８２とが形成される。
【００８０】
積層体の形成工程Ｓ２では、図１８に示すように、第１基材部８１と第２基材部８２とが積層された積層体８５を形成する。このとき、第１基材部８１の第１シート８１１と第２基材部８２の第３シート８２１とが接触する。これにより、第１実施形態と同様に、絶縁基材１２が形成される。また、第１基材部８１の複数の第１熱電部材８３１のそれぞれと第２基材部８２の複数の第１熱電部材８３２のそれぞれとが接触する。これにより、第１実施形態と同様に、未焼結の複数の第１熱電部材４０が形成される。また、第１基材部８１の複数の第２熱電部材８４１のそれぞれと第２基材部８２の複数の第２熱電部材８４２のそれぞれとが接触する。これにより、第１実施形態と同様に、未焼結の複数の第２熱電部材４２が形成される。
【００８１】
積層体８５は、第１実施形態の積層体７０に対して第１保護部材１４および第２保護部材１６を除いた構造である。本実施形態では、積層体８５が絶縁基材と熱電部材と第１導体パターンと第２導体パターンとを有する構造体に相当する。本実施形態においても、未焼結の複数の第１熱電部材４０および未焼結の複数の第２熱電部材４２のそれぞれの側面は、中間層３０、第１外層３２および第２外層３４に接している。
【００８２】
加熱加圧工程Ｓ３では、図１８に示すように、積層体８５の積層方向Ｄ１で、積層体８５を加熱しながら加圧する。この加熱加圧工程Ｓ３の条件は、第１実施形態の加熱加圧工程Ｓ３と同じである。これにより、第１基材部８１と、第２基材部８２とが一体化する。未焼結の複数の第１熱電部材４０のそれぞれが焼結して、焼結後の複数の第１熱電部材１８となる。未焼結の複数の第２熱電部材４２のそれぞれが焼結して、焼結後の複数の第２熱電部材２０となる。
【００８３】
これにより、図１９に示す構造の熱電変換装置１０Ａが製造される。本実施形態においても、第１実施形態での説明の通り、それぞれの熱電部材１８、２０の側面１９、２１のうち中間層３０に接する部分１９１、２１１が凹曲面形状になる。よって、本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００８４】
（第３実施形態）
第１実施形態の熱電変換装置１０の製造方法では、中間層３０と第１外層３２と第２外層３４との３層で構成された絶縁基材１２を用いていた。これに対して、本実施形態の熱電変換装置１０の製造方法では、図２０に示すように、主層３０と外層３２との２層で構成された絶縁基材１２を用いる。主層３０は、第１実施形態の中間層３０に相当する。外層３２は、第１実施形態の第１外層３２に相当する。本実施形態では、主層３０が絶縁基材の第１層に相当する。外層３２が絶縁基材の第２層に相当する。
【００８５】
具体的には、本実施形態では、第１実施形態に対して、用意工程Ｓ１で用意する絶縁基材１２を、２層で構成された絶縁基材１２に変更する。積層体の形成工程Ｓ２および加熱加圧工程Ｓ３は、第１実施形態と同じである。
【００８６】
本実施形態の積層体の形成工程Ｓ２において、形成される積層体７０中の絶縁基材１２は、主層３０と外層３２との２層で構成されている。
【００８７】
本実施形態の加熱加圧工程Ｓ３において、第１実施形態と同様に、主層３０は流動するが、外層３２は流動しない。このため、図２０中の矢印Ａ２で示すように、未焼結の第１熱電部材４０のうち外層３２に接する部分は、圧力がかからない、または、かかる圧力が小さい。未焼結の第１熱電部材４０のうち主層３０に接する部分は、主層３０の流動によって大きな圧力がかかる。
【００８８】
本実施形態の絶縁基材１２の厚さが比較例１の絶縁基材１２の厚さと同じ場合、未焼結の第１熱電部材４０が加熱加圧工程Ｓ３で流動する樹脂と接する面積は、比較例１の熱電部材７２が加熱加圧工程Ｓ３で流動する樹脂と接する面積よりも小さい。このため、第１実施形態と同じ理由によって、図２１に示すように、焼成後の第１熱電部材１８の側面１９のうち主層３０に接する部分１９１を、外層３２に接する部分１９２よりも曲がりが急な凹曲面形状にすることができる。第２熱電部材２０の側面２１についても同様である。よって、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００８９】
なお、本実施形態では、絶縁基材１２において、外層３２が主層３０の第１導体パターン２６側に配置されていた。しかしながら、絶縁基材１２において、外層３２が主層３０の第２導体パターン２８側に配置されていてもよい。
【００９０】
（他の実施形態）
（１）上記各実施形態では、第１外層３２、第２外層３４、外層３２は、熱可塑性樹脂で構成されていた。しかしながら、第１外層３２、第２外層３４、外層３２は、加熱加圧工程Ｓ３で流動しない他の絶縁材料で構成されていてもよい。他の絶縁材料は、中間層３０、主層３０を構成する樹脂材料の軟化温度よりも、他の絶縁材料の軟化温度または耐熱温度が高い材料である。他の絶縁材料としては、加熱加圧工程Ｓ３の温度よりも耐熱温度が高い熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が挙げられる。また、他の絶縁材料としては、セラミックスが挙げられる。セラミックスの耐熱温度とは、セラミックスの溶融温度のことである。
【００９１】
（２）上記各実施形態では、第１外層３２、第２外層３４、外層３２は、加熱加圧工程Ｓ３で流動しない材料で構成されていた。しかしながら、第１外層３２、第２外層３４、外層３２は、中間層３０、主層３０を構成する樹脂材料よりも加熱加圧工程Ｓ３で流動し難い樹脂材料で構成されていてもよい。「流動し難い」とは、加熱加圧工程Ｓ３の条件のときに流動する樹脂材料の移動速度が遅いことを意味する。「移動速度が遅い」とは、単位時間当たりの移動距離が短いことを意味する。加熱加圧工程Ｓ３で流動し難い樹脂材料には、加熱加圧工程Ｓ３の温度よりも軟化点が低い熱可塑性材料が含まれる。ただし、この流動し難い樹脂材料は、加熱加圧工程Ｓ３後に、中間層３０、主層３０と区別できる材料であることが好ましい。流動し難い樹脂材料としては、クラボウ社製の商品名「ミドフィル」に代表される熱可塑性ポリイミド樹脂材料が挙げられる。この場合の中間層３０、主層３０を構成する樹脂材料としては、ポリエーテルイミド樹脂が挙げられる。
【００９２】
（３）第１、第３実施形態では、中間層３０が１層で構成されていた。しかしながら、中間層３０は複数層で構成されていてもよい。同様に、第２実施形態では、中間層３０が第１シート８１１と第３シート８２１との２層で構成されていた。しかしながら、中間層３０は３層以上で構成されていてもよい。中間層３０が複数の層で構成される場合、複数の層のそれぞれは、同じ材料に限らず、異なる材料であってもよい。
【００９３】
（４）本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能であり、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００９４】
１０    熱電変換装置
１２    絶縁基材
１８    第１熱電部材
１９    第１熱電部材の側面
２０    第２熱電部材
２１    第２熱電部材の側面
３０    中間層、主層
３２    第１外層、外層
３４    第２外層
【図１】
2019079991.tif 000003
【図２】
2019079991.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019079991.tif 000009
【図８】
2019079991.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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