(57)【要約】【課題】簡便な方法でありながら区画部材のＰＣＢを確実に除去できるＰＣＢ処理施設の浄化方法を提供する。【解決手段】ＰＣＢ処理施設の内部を区画する区画部材ＷＬの所定エリアごとに特徴地点Ｐ１を設け、特徴地点Ｐ１を区画部材ＷＬの厚み方向に設定された第一距離Ｄ１ごとに削り取る削取工程と、区画部材ＷＬにおける第一距離Ｄ１ごとの削取部位のＰＣＢ濃度を測定する測定工程と、第一距離Ｄ１を加算することにより区画部材ＷＬの表面からの厚み方向の第二距離Ｄ２を設定し、測定工程で測定されたＰＣＢ濃度が基準値以下となる削取部位に対応した第二距離Ｄ２を特定する特定工程と、所定エリアにおいて、表面から第二距離Ｄ２に第一距離Ｄ１を減算した第三距離Ｄ３に到達するまで、区画部材ＷＬを削り取って除去する除去工程と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢ処理施設の内部を区画する区画部材の所定エリアごとに特徴地点を設け、当該特徴地点を前記区画部材の厚み方向に設定された第一距離ごとに削り取る削取工程と、
前記区画部材における前記第一距離ごとの削取部位のＰＣＢ濃度を測定する測定工程と、
前記第一距離を加算することにより前記区画部材の表面からの前記厚み方向の第二距離を設定し、前記測定工程で測定されたＰＣＢ濃度が基準値以下となる前記削取部位に対応した前記第二距離を特定する特定工程と、
前記所定エリアにおいて、前記表面から前記第二距離に前記第一距離を減算した第三距離に到達するまで、前記区画部材を削り取って除去する除去工程と、を備えたＰＣＢ処理施設の浄化方法。
【請求項２】
前記除去工程の後、前記特徴地点と異なる地点において、前記第一距離分の前記区画部材を削り取り、前記第一距離分の前記削取部位のＰＣＢ濃度が前記基準値以下か否かを判定する分析工程をさらに備えた請求項１に記載のＰＣＢ処理施設の浄化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＣＢ処理施設の浄化方法に関し、特にＰＣＢ処理施設を区画する区画部材を削り取って除去することにより、該区画部材のＰＣＢ濃度を基準値以下に低下させるＰＣＢ処理施設の浄化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
不燃性の絶縁体であるＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）は人体に有害であることから、法定期間内に無害化処理することが規定されている。日本に存在するＰＣＢ汚染物全ての無害化処理を終えた後はＰＣＢ処理施設を解体することとなるが、ＰＣＢ処理施設にある壁、床、天井等の区画部材は、ＰＣＢを含んだ空気に晒されたり、ＰＣＢ汚染物から漏れ出たＰＣＢが付着したりしているため、ＰＣＢ処理施設を解体する前に該区画部材を浄化する必要がある。
【０００３】
特許文献１のＰＣＢ処理施設の浄化方法は、コンクリート製の壁の表面に液体塗料で塗膜を形成し、硬化した塗膜と共に該表面を５〜１０ｍｍの深さまで削り取ってＰＣＢを除去するものである。その結果、コンクリート壁の微細な凹部に入り込んだＰＣＢを塗膜に付着させて除去することができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１８７４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えばコンクリートで構成される区画部材の場合、表面からある程度の深さに達するまでＰＣＢが浸透しているおそれがある。特許文献１に記載のＰＣＢ処理施設の浄化方法では、区画部材の表面付近の凹部に存在するＰＣＢを塗膜に付着させて除去することができるものの、区画部材の深くにまで浸透したＰＣＢを確実に除去することが困難であるため、改善の余地がある。しかも、区画部材の表面全域に塗膜を形成するのは煩雑である。
【０００６】
そこで、簡便な方法でありながら区画部材のＰＣＢを確実に除去できるＰＣＢ処理施設の浄化方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ＰＣＢ処理施設の浄化方法は、ＰＣＢ処理施設の内部を区画する区画部材の所定エリアごとに特徴地点を設け、当該特徴地点を前記区画部材の厚み方向に設定された第一距離ごとに削り取る削取工程と、前記区画部材における前記第一距離ごとの削取部位のＰＣＢ濃度を測定する測定工程と、前記第一距離を加算することにより前記区画部材の表面からの前記厚み方向の第二距離を設定し、前記測定工程で測定されたＰＣＢ濃度が基準値以下となる前記削取部位に対応した前記第二距離を特定する特定工程と、前記所定エリアにおいて、前記表面から前記第二距離に前記第一距離を減算した第三距離に到達するまで、前記区画部材を削り取って除去する除去工程と、を備えた点にある。
【０００８】
本方法では、区画部材の所定エリアに設けた特徴地点において、第一距離（Ｄ１）ごとに削り取った削取部位のＰＣＢ濃度を測定している。このため、第一距離（Ｄ１）の削取部位と、次の第一距離（Ｄ１）の削取部位とが混ざり合って、各削取部位ごとのＰＣＢ濃度が正確に測定できないといった不都合を解消できる。その結果、第一距離（Ｄ１）をＮ回加算した第二距離（Ｄ２＝Ｄ１×Ｎ）における削取部位のＰＣＢ濃度を正確に測定することが可能となり、ＰＣＢが浸透した深さとしての第三距離（Ｄ３＝Ｄ２−Ｄ１）を確実に特定することができる。
【０００９】
また、除去工程では、所定エリアにおける区画部材の表面から第三距離（Ｄ３）に到達するまで削り取るので、複数の地点で都度ＰＣＢ濃度を測定しながら削り取る手間を省くことができる。さらに、本方法では、ＰＣＢ濃度が基準値以下となる第二距離（Ｄ２）を特定しているので、必要以上に深く削り取ることもなく、効率的である。
【００１０】
このように、簡便な方法でありながら区画部材のＰＣＢを確実に除去できるＰＣＢ処理施設の浄化方法を提供できた。
【００１１】
他の方法は、前記除去工程の後、前記特徴地点と異なる地点において、前記第一距離分の前記区画部材を削り取り、前記第一距離分の前記削取部位のＰＣＢ濃度が前記基準値以下か否かを判定する分析工程をさらに備えた点にある。
【００１２】
所定エリアにおいて作業履歴等からＰＣＢ濃度が高いと想定される特徴地点を選定したとしても、ＰＣＢ濃度がさらに高い地点が存在する可能性がある。本方法のように、第三距離（Ｄ３）まで区画部材を削り取った後に特徴地点とは異なる地点における第一距離（Ｄ１）分の削取部位のＰＣＢ濃度を判定すれば、区画部材のＰＣＢをより確実に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係るＰＣＢ処理施設の浄化方法の概念図である。
【図２】浄化フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明に係るＰＣＢ処理施設の浄化方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、ＰＣＢ処理施設の浄化方法の一例として、ＰＣＢ処理施設の各管理区域を仕切るコンクリート製の壁ＷＬ（区画部材の一例）、コンクリート製の床ＷＦ（区画部材の一例）又はコンクリート製の天井ＷＴ（区画部材の一例）のＰＣＢを除去する場合として説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【００１５】
図１に示すように、ＰＣＢ処理施設の内部は、ＰＣＢの汚染レベルが定められた管理区域ＡおよびＰＣＢを取り扱わない非管理区域と、を備えている。また、ＰＣＢ処理施設は、不図示の洗浄設備、プラズマ溶融炉や活性炭槽等を備えている。
【００１６】
管理区域Ａは、ＰＣＢ汚染レベル３である高濃度管理区域と、ＰＣＢ汚染レベル２の中濃度管理区域Ａ２と、ＰＣＢ汚染レベル１の低濃度管理区域とで構成されている。ＰＣＢ汚染レベル３の高濃度管理区域とは、通常操業下でＰＣＢによる作業環境の汚染の可能性があるため、レベルの高い管理が必要な区域である。ＰＣＢ汚染レベル２の中濃度管理区域Ａ２とは、通常操業下ではＰＣＢによる作業環境の汚染は無いが、工程内の作業で間接的に高濃度のＰＣＢを取扱う（又はＰＣＢがほとんど除去された対象物を作業環境中で取扱う）ため、相応の管理が必要な区域である。ＰＣＢ汚染レベル１の低濃度管理区域とは、工程内のＰＣＢは設備内に密閉されているため、通常操業下ではＰＣＢによる作業環境の汚染は無く、最小限の管理で対応できる区域である。
【００１７】
高濃度管理区域では、ＰＣＢ汚染物を種類ごとに分別した上で、グローブボックス内で電気機器等を解体して、例えば洗浄かご、ドラム缶やぺール缶で構成される容器（不図示）に詰替える。そして、この洗浄かごを溶剤洗浄したり、容器をプラズマ溶融炉に投入したりする等して、ＰＣＢ汚染物を無害化する。なお、ＰＣＢ汚染物は、電気機器（安定器、トランス、コンデンサ等）、運転廃棄物（作業服、ゴム手袋、ウエス等）、感圧複写紙、汚泥、絶縁油などで構成されている。
【００１８】
中濃度管理区域Ａ２では、グローブボックス（内側は高濃度管理区域）の外側や、ＰＣＢを含んだ空気や液体が流通する配管やＰＣＢ濃度の低い機器等が配置されている。低濃度管理区域では、ＰＣＢを含む液体を内封する密閉機器や配管等が配置されている。非管理区域は、屋根裏や管理区域Ａと外部に面した壁ＷＬとの間の空間などで構成されている。また、夫々の管理区域Ａおよび非管理区域は壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴで区画されている。
【００１９】
中濃度管理区域Ａ２や低濃度管理区域の壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴは、コンクリート製等で構成されている。また、非管理区域の外部に面した壁ＷＬは、鉄筋が埋設された軽量発泡コンクリート（ＡＬＣ）で構成されている。
【００２０】
以下、中濃度管理区域Ａ２の壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴに含まれるＰＣＢを除去する方法を一例として説明する。
【００２１】
中濃度管理区域Ａ２では、ＰＣＢ濃度の高いＰＣＢ汚染物を積極的に取り扱うことはないが、工程内の作業で間接的に高濃度のＰＣＢを取扱うため、空気中のＰＣＢ濃度は比較的高い。そこで、この中濃度管理区域Ａ２では、不図示の排気ファンによってＰＣＢを含む空気が活性炭槽等の排気処理設備に送られて浄化されるように構成されている。中濃度管理区域Ａ２の壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴに、ＰＣＢを含む空気が接触してＰＣＢが浸透したり、例えば空気を排気する際に設けられるストレーナのように定期点検のために開放する必要がある機器からＰＣＢが漏れ出してＰＣＢが付着したりする。このため、壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴのうち、機器の配置場所や使用方法からＰＣＢ濃度の高い部位を特定することができる。
【００２２】
図１〜図２に示すように、中濃度管理区域Ａ２のうちＰＣＢを除去する所定エリアを設定する。所定エリアの設定は、一日あたりの作業面積で設定しても良いし、予め定めた所定面積で区分しても良い。次いで、所定エリアのうち、ＰＣＢ濃度が最も高いと想定される特徴地点Ｐ１を選定する。この特徴地点Ｐ１は、機材の配置場所や使用方法、作業履歴等に基づいて総合的に選定される。
【００２３】
次いで、特徴地点Ｐ１を壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴの厚み方向に設定された第一距離Ｄ１（例えば、５ｍｍ）ごとに削り取る（削取工程）。この削取工程は、砥石、鑢、ワイヤーブラシ等を有する研削機１と、コンクリートを削り取って発生する研削粉（削取部位）を吸引する真空吸引装置Ｃとを用いて実行される。研削機１で削り取られた研削粉を含む排気が真空吸引装置Ｃで吸引され、配管３を経由した排気を濾過して回収された研削粉が集塵部２に貯留される。なお、研削粉が分離した排気は、活性炭槽等の排気処理設備で無害化処理される。
【００２４】
次いで、集塵部２に貯留された第一距離Ｄ１分の研削粉（削取部位）のＰＣＢ濃度を測定する（測定工程）。次いで、研削粉のＰＣＢ濃度が基準値（例えば、ＰＣＢの卒業基準である０．０３ｍｇ／Ｌ−検液）以下か否かを判定し、ＰＣＢ濃度が基準値以下となるまで上述した削取工程および測定工程をＮ回繰り返す。次いで、第一距離Ｄ１をＮ回加算して、ＰＣＢ濃度が基準値以下となる研削粉（削取部位）に対応した第二距離Ｄ２（Ｄ１×Ｎ）を特定する（特定工程）。なお、本実施形態の集塵部２においては、第一距離Ｄ１分の研削粉が貯留された時点で集塵袋を取り外し、次の削取工程の際には新たな集塵袋を設置することとしている。これにより、第一距離Ｄ１の研削粉と、次の第一距離Ｄ１の研削粉とが混ざり合うことがない。
【００２５】
次いで、所定エリアの壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴ全体を、表面から第三距離Ｄ３（Ｄ２−Ｄ１＝Ｄ１×（Ｎ−１））に到達するまで研削機１を用いて削り取って除去する（除去工程）。この除去された研削粉は、容器に詰替えてプラズマ溶融炉で無害化される。なお、除去された研削粉のＰＣＢ濃度を洗浄設備で基準値以下に低下させた後、ＰＣＢ油を化学処理しても良いし、ＰＣＢ処理施設から搬出して異なるＰＣＢ処理施設で適正処理しても良く、無害化方法は特に限定されない。
【００２６】
次いで、所定エリアの特徴地点Ｐ１とは異なる分析地点Ｐ２において、第一距離Ｐ１分の壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴを研削機１で削り取り、研削粉（削取部位）のＰＣＢ濃度が基準値以下か否かを判定する（分析工程）。この分析地点Ｐ２は、特徴地点Ｐ１の次にＰＣＢ濃度が高いと想定された地点であることが好ましい。
【００２７】
分析工程で研削粉のＰＣＢ濃度が基準値以下の場合は、所定エリアのＰＣＢ除去を終了する。一方、分析工程で研削粉のＰＣＢ濃度が基準値より大きい場合は、分析地点Ｐ２において、第三距離Ｄ３より下の第一距離Ｄ１分の壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴを研削機１で削り取り、研削粉（削取部位）のＰＣＢ濃度が基準値以下となるまでＮ回繰り返す。次いで、所定エリアの壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴ全体を、表面から第三距離Ｄ３（Ｄ２−Ｄ１＝Ｄ１×（Ｎ−１））に到達するまで研削機１を用いて削り取って除去する。この除去された研削粉は、容器に詰替えてプラズマ溶融炉で無害化される。なお、除去された研削粉のＰＣＢ濃度を洗浄設備で基準値以下に低下させた後、ＰＣＢ油を化学処理しても良いし、ＰＣＢ処理施設から搬出して異なるＰＣＢ処理施設で適正処理しても良く、無害化方法は特に限定されない。
【００２８】
次いで、所定エリアの特徴地点Ｐ１および分析地点Ｐ２とは異なる分析地点Ｐ２’（３番目にＰＣＢ濃度が高いと想定された地点であることが好ましい。）において、第一距離Ｐ１分の壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴを研削機１で削り取る。その後、研削粉のＰＣＢ濃度が基準値以下上述した分析地点Ｐ２と同様の作業を繰り返す。
【００２９】
このように、壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴの所定エリアに設けた特徴地点Ｐ１において、第一距離Ｄ１ごとに削り取った研削粉のＰＣＢ濃度を測定している。このため、第一距離Ｄ１の研削粉と、次の第一距離Ｄ１の研削粉とが混ざり合って、各研削粉ごとのＰＣＢ濃度が正確に測定できないといった不都合を解消できる。その結果、第一距離Ｄ１をＮ回加算した第二距離Ｄ２（Ｄ１×Ｎ）における研削粉のＰＣＢ濃度を正確に測定することが可能となり、ＰＣＢが浸透した深さとしての第三距離Ｄ３（Ｄ２−Ｄ１）を確実に特定することができる。
【００３０】
また、除去工程では、所定エリアにおける壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴの表面から第三距離Ｄ３に到達するまで削り取るので、複数の地点で都度ＰＣＢ濃度を測定しながら削り取る手間を省くことができる。さらに、本実施形態では、ＰＣＢ濃度が基準値以下となる第二距離Ｄ２を特定しているので、必要以上に深く削り取ることもなく、効率的である。
【００３１】
一方、所定エリアにおいて作業履歴等からＰＣＢ濃度が高いと想定される特徴地点Ｐ１を選定したとしても、ＰＣＢ濃度がさらに高い地点が存在する可能性がある。本実施形態のように、第三距離Ｄ３まで壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴを削り取った後に特徴地点Ｐ１とは異なる分析地点Ｐ２における第一距離Ｄ１分の研削粉のＰＣＢ濃度を判定すれば、壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴのＰＣＢをより確実に除去することができる。
【００３２】
［その他の実施形態］
（１）所定エリアで最もＰＣＢ濃度が高い特徴地点Ｐ１を確実に選定できる場合は、上述した実施形態における分析工程を省略しても良い。また、分析工程を複数の分析地点Ｐ２，Ｐ２’，・・・で実行せずに、１箇所の分析地点Ｐ２のみで実行しても良い。
（２）上述した実施形態では、削取工程と除去工程とにおいて、壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴを削り取る装置として同一の研削機１を用いる例を示したが、削取工程で小型の研削機１を用い、除去工程で大型の研削機又は掘削機を用いても良く、特に限定されない。また、研削機１も、削取部位を回収できる装置であれば、どのような装置でも良い。
（３）上述した実施形態の区画部材は壁ＷＬ、床ＷＦ又は天井ＷＴに限定されず、ＰＣＢが浸透した部材であれば、どのような区画部材であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、ＰＣＢ処理施設の内部を区画する区画部材を削り取って除去するＰＣＢ処理施設の浄化方法に利用可能である。
【符号の説明】
【００３４】
Ｄ１    第一距離
Ｄ２    第二距離
Ｄ３    第三距離
Ｐ１    特徴地点
Ｐ２    分析地点（特徴地点と異なる地点）
ＷＦ    床（区画部材）
ＷＬ    壁（区画部材）
ＷＴ    天井（区画部材）
【図１】
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【図２】
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