(57)【要約】【課題】信頼性の高いキャビティ付きプリント配線板の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第１面１０Ｆと第２面１０Ｓとを備えるビルドアップ層１０と、前記第２面１０Ｓ側に接合されている補強層５と、前記第２面１０Ｓに形成されている部品実装パッド１１０を含み、前記第２面１０Ｓを構成する絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面１０Ｓ側に露出している第１導体層１１と、前記第２面１０Ｓ側の最表層の絶縁層２１を覆うと共に前記部品実装パッド１１０の一面を露出する開口４１ａを有する被覆層４１と、前記補強層５上に形成されている第４導体層１４と、前記補強層５を貫通し、前記部品実装パッド１１０および前記被覆層４１を露出させるキャビティ７と、前記補強層５に形成され、前記第１導体層１１と前記第４導体層１４とを接続しているビア導体６と、を備えている。【選択図】図１
2019121763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および前記第１面と反対側の第２面を備え、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層によって構成されるビルドアップ層と、
前記ビルドアップ層の前記第２面側に接合されている補強層と、
前記ビルドアップ層の前記第２面に形成されている少なくとも１つの部品実装パッドを含み、前記ビルドアップ層の前記第２面を構成する絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出している第１導体層と、
前記ビルドアップ層の前記第２面側の最表層の絶縁層を覆うと共に前記少なくとも１つの部品実装パッドの一面を露出する開口を有する被覆層と、
前記補強層上に形成されている第４導体層と、
前記補強層を貫通し、前記少なくとも１つの部品実装パッドおよび前記被覆層を露出させるキャビティと、
前記補強層に形成され、前記第１導体層と前記第４導体層とを電気的に接続しているビア導体と、を備えるプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記被覆層が、さらに、前記ビルドアップ層の前記第２面と前記補強層とのあいだに形成されている。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記被覆層が、前記開口によって露出される部品実装パッドの一面を残して前記ビルドアップ層の前記第２面の全面に設けられている。
【請求項４】
請求項２記載のプリント配線板であって、
前記ビア導体が、さらに、前記ビルドアップ層の前記第２面と前記補強層とのあいだに形成されている前記被覆層を貫通している。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記第１導体層の前記一面は、前記ビルドアップ層の前記第２面よりも凹んでいる。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記ビルドアップ層がコアレス基板である。
【請求項７】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記被覆層がソルダーレジスト層である。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記ビルドアップ層の前記第２面側の最表層の絶縁層が芯材を含んでいる。
【請求項９】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記ビア導体は、前記第１導体層に向って縮径するテーパー形状を有している。
【請求項１０】
キャビティを備えるプリント配線板の製造方法であって、前記製造方法は、
補強層と、一面に被覆層が設けられていて、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層を含むビルドアップ層と、前記補強層の一部と前記ビルドアップ層との剥離を容易にする剥離膜と、を少なくとも含む積層体を用意することと、
前記剥離膜の全周に前記剥離膜の周縁に沿って前記補強層を貫通する溝を前記補強層の前記ビルトアップ層と反対側の表面から形成することと、
前記補強層における前記溝に囲まれている部分を前記剥離膜と共に除去することによって前記キャビティを形成することと、を含んでいる。
【請求項１１】
請求項１０記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記溝は、前記剥離膜の外縁が平面視で前記溝の外周側の内壁に重なるように形成される。
【請求項１２】
請求項１０記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記積層体を用意することは、
ベース板上に部品実装パッドを含む第１導体層を形成することと、
前記ベース板上および前記第１導体層上に絶縁層および導体層を積層することによって前記第１導体層を覆う絶縁層を含む前記ビルドアップ層を形成することと、
前記ベース板を前記ビルドアップ層から除去することと、
前記ベース板の除去によって露出する前記第１導体層の露出面を、前記ベース板の除去によって露出する前記一面側の最表層の絶縁層の露出面より凹ませることと、
前記一面側の最表層の絶縁層の上に前記被覆層を形成することと、
前記被覆層の上に、前記キャビティの開口形状に基づく平面形状を有する前記剥離膜を設けることと、
第１プリプレグ、および、前記剥離膜の平面形状に基づく開口を有する第２プリプレグを用意することと、
前記開口の内部に前記剥離膜が収まるように前記ビルドアップ層の前記一面側に前記第２プリプレグを積層し、さらに、前記第１プリプレグを前記第２プリプレグ上に積層することと、
前記第１および第２のプリプレグを硬化させて前記補強層を形成すると共に、前記補強層を前記ビルドアップ層の前記一面側に前記被覆層を介して接合することと、
前記補強層の前記ビルドアップ層と反対側の表面に第４導体層を形成することと、
前記補強層および前記被覆層を貫通し、前記第１導体層と前記第４導体層とを接続するビア導体を形成することと、を含んでいる。
【請求項１３】
請求項１２記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記被覆層を形成することは、前記第１導体層の一面を露出させる開口を形成することを含んでいる。
【請求項１４】
請求項１３記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記補強層を接合することが、前記補強層と前記ビルドアップ層の前記一面側の表面との界面の全体または一部に被覆層を挟んで行われる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第１回路基板と第２回路基板とが積層されたプリント配線板が開示されている。第１回路基板には、第１回路基板を貫通し、第２回路基板の電子部品実装エリアを露出させる開口（キャビティ）が形成されている。キャビティの底面には、電子部品への接続用のパッドを構成する実装用ビア導体のボトムが底面よりも凹んで露出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−８６０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプリント配線板では、キャビティの底面を構成する樹脂絶縁層よりも凹んで形成されている実装用ビア導体のボトム上に、樹脂絶縁層から突出するように表面処理層が形成されて接続用のパッドが構成されている。パッド間の絶縁性が十分でなく、ショート不良発生のおそれがあると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を備え、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層によって構成されるビルドアップ層と、前記ビルドアップ層の前記第２面側に接合されている補強層と、前記ビルドアップ層の前記第２面に形成されている少なくとも１つの部品実装パッドを含み、前記ビルドアップ層の前記第２面を構成する絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面側に露出している第１導体層と、前記ビルドアップ層の前記第２面側の最表層の絶縁層を覆うと共に前記少なくとも１つの部品実装パッドの一面を露出する開口を有する被覆層と、前記補強層上に形成されている第４導体層と、前記補強層に形成され、前記少なくとも１つの部品実装パッドおよび前記被覆層を露出させるキャビティと、前記補強層を貫通し、前記第１導体層と前記第４導体層とを電気的に接続しているビア導体と、を備える。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法はキャビティを備えるプリント配線板の製造方法であって、前記製造方法は、補強層と、一面に被覆層が設けられていて、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層を含むビルドアップ層と、前記補強層の一部と前記ビルドアップ層との剥離を容易にする剥離膜と、を少なくとも含む積層体を用意することと、前記剥離膜の全周に前記剥離膜の周縁に沿って前記補強層を貫通する溝を前記補強層の前記ビルトアップ層と反対側の表面から形成することと、前記補強層における前記溝に囲まれている部分を前記剥離膜と共に除去することによって前記キャビティを形成することと、を含んでいる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、キャビティ内の部品実装パッド間のショート不良が防止されている、信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図２】本発明の他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図３】本発明の他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図４】本発明の他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図５】本発明の他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図６】本発明の他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図７Ａ】製造途中の図１のプリント配線板の平面図。
【図７Ｂ】図１に断面図が示されている本発明の一実施形態のプリント配線板の、図１においてｂ−ｂ線で示されている界面を上からみた図である。
【図７Ｃ】図１のプリント配線板の平面図。
【図８】図４に断面図が示されている本発明の他の実施形態のプリント配線板の、図４においてｂ−ｂ線で示されている界面を上からみた図である。
【図９】図５に断面図が示されている本発明の他の実施形態のプリント配線板の、図５においてｂ−ｂ線で示されている界面を上からみた図である。
【図１０】図６に断面図が示されている本発明の他の実施形態のプリント配線板の、図６においてｂ−ｂ線で示されている界面を上からみた図である。
【図１１Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｋ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１１Ｌ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１２Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１２Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１２Ｃ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１２Ｄ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１２Ｅ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図１２Ｆ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板の一例であるプリント配線板１（以下、プリント配線板は、単に「配線板」とも称される）の断面図が示され、図７Ｃにはプリント配線板１の平面図が示されている（図１は図７ＣのＩ−Ｉ線での断面図である）。図１および図７Ｃに示されるように、プリント配線板１は、第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを備えるビルドアップ層１０と、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓに形成されている被覆層４１と、を備えている。ビルドアップ層１０の第１面１０Ｆは、ビルドアップ層１０の積層方向の一方側に露出する絶縁層（図１の例では第２絶縁層２２）および導体層（図１の例では第３導体層１３）の面からなる。また、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓは、積層体１０の積層方向の他方側に露出する絶縁層（図１の例では第１絶縁層２１）および導体層（図１の例では第１導体層１１）の面からなる。プリント配線板１は、さらに、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に接合されている補強層５と、補強層５上に形成されている第４導体層１４と、補強層５および被覆層４１を貫通するビア導体６と、を備えている。第１導体層１１は少なくとも１つの部品実装パッド１１０を含んでいる。部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓは、被覆層４１の開口４１ａ内に露出している。そして、プリント配線板１は、補強層５を貫通し、部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓを露出させるキャビティ７を備えている。キャビティ７は、その底面に部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓを露出させている。キャビティ７が形成される領域の第１絶縁層２１上には、被覆層４１が形成されている。キャビティ７には、プリント配線板１に実装される、半導体装置などの外部の電子部品（図示せず）が収容される。部品実装パッド１１０には、このような外部の電子部品の端子が、はんだなどの接合材を介して、または直接、接続される。
【００１０】
ビルドアップ層１０は、１または２以上の絶縁層（図１の例では、第１絶縁層２１、第２絶縁層２２）、および、これらの絶縁層それぞれを挟んで積層される２以上の導体層（図１の例では、第１導体層１１、第２導体層１２、第３導体層１３）によって構成されている。ビルドアップ層１０は、３層より多い導体層を含んでいてもよい。ビルドアップ層１０がより多くの導体層を含むことにより、プリント配線板１の平面サイズを大きくすることなく、より規模が大きく複雑な電気回路をプリント配線板１内に形成することが可能となる。第１導体層１１は、第１絶縁層２１内に埋め込まれて一面をビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側、すなわち被覆層４１側に露出している。本実施形態では、第１導体層１１における被覆層４１側を向く面が、第１絶縁層２１における被覆層４１側を向く面よりも凹んでいる。したがって、キャビティ７の内部では、キャビティ７に露出する部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓが、第１絶縁層２１の一面２１Ｓよりも凹んでいる。このように、部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓが、その周囲の第１絶縁層２１の一面２１Ｓよりも凹んでいると、部品実装パッド１１０上に供されるはんだなどの接合材の濡れ広がりが抑制される。例えば、部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓは、第１絶縁層２１の一面２１Ｓから、１μｍ以上、６μｍ以下の深さで凹んでいる。このような深さで凹んでいると、効果的にショート不良の抑制作用が得られると考えられる。また、後述されるように、この凹みがエッチングで形成される際に過剰に長い時間を要しないと考えられる。
【００１１】
ビルドアップ層１０の第３導体層１３は下側接続パッド１３ａを含んでいる。下側接続パッド１３ａは、例えば、プリント配線板１が用いられる電子機器のマザーボードや、積層構造を有する半導体装置のパッケージ基板などとの接続に用いられ得る。また、第４導体層１４は、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に配置される電子部品や外部の配線板（図示せず）との接続に用いられ得る上側接続パッド１４ａを含んでいる。上側接続パッド１４ａに接続されるこれらの配線板や電子部品は、例えば、キャビティ７を跨ぐように、第４導体層１４上に配置され得る。
【００１２】
図１の例では、プリント配線板１は、さらに、第３導体層１３および第２絶縁層２２の表面上に形成されたソルダーレジスト層４２と、第４導体層１４および補強層５の表面上に形成されたソルダーレジスト層４３とを備えている。ソルダーレジスト層４２、４３は、例えば、感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いて形成されている。ソルダーレジスト層４２は、下側接続パッド１３ａを露出させる開口４２ａを備え、ソルダーレジスト層４３は、上側接続パッド１４ａを露出させる開口４３ａを有している。
【００１３】
キャビティ７の底面は、部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓと、被覆層４１のキャビティ７への露出面４１Ｓとを含んでいる。前述のように、部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓは、第１絶縁層２１の一面２１Ｓよりもキャビティ７側と反対側に凹んでいる。さらに、本実施形態では、部品実装パッド１１０間に被覆層４１が形成されているため、近接する部品実装パッド１１０同士や、部品実装パッド１１０と隣接する導体パターンとの間のショート不良がより高い確率で防止されると考えられる。部品実装パッド１１０上に、良好な品質で電子部品などが接続されると考えられる。
【００１４】
被覆層４１は、第１絶縁層２１および第１導体層１１上に形成され、部品実装パッド１１０の周辺を覆うと共にその内部に部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓを露出する開口４１ａを有している。すなわち、被覆層４１は、キャビティ７の底面を構成する第１導体層１１のうち開口４１ａから露出している部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓを除く表面、および、キャビティ７の形成領域である第１絶縁層２１の第２面１０Ｓ側の表面の全面に形成されている。さらに、被覆層４１は、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側の表面である第１導体層１１および第１絶縁層２１と補強層５との界面の全体にも形成されている。したがって、本実施形態では、補強層５は、被覆層４１を介してビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に接合されている。プリント配線板１の製造方法は後述されるが、被覆層４１は、開口４１ａを除いて、第２面１０Ｓ側の第１導体層１１および第１絶縁層２１の表面の全面を覆うように第１導体層１１および第１絶縁層２１上に形成される。この状態の製造途中のプリント配線板１００が図７Ａに示されている。図７Ａは、被覆層４１をビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ上に形成した後の製造途中のプリント配線板１の上面図である。ここで、被覆層４１は、キャビティ７の形成領域の外側において、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓの全面を覆っている。そして、ビア導体６は、キャビティ７の形成領域の外側のこの被覆層４１を貫通して第１導体層１１に接続されるように形成される。プリント配線板１の、図１においてｂ−ｂ線で示されている界面を上からみた図が図７Ｂに示されている。ビア導体６が被覆層４１を貫通して形成されているため、図７Ｂに示されるように、ビア導体６の第１導体層１１に接続されている端部の周壁は、被覆層４１に覆われている。
【００１５】
被覆層４１は、任意の絶縁性樹脂を用いて形成され得る。被覆層４１の材料は、ビルドアップ層１０内の各絶縁層と同じ材料であってもよい。例えば、被覆層４１は、ビルドアップ層１０の第１導体層１１および第１絶縁層２１の表面上への感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂層の形成によって形成され得る。ソルダーレジスト層４２、４３の材料と同じ組成の絶縁性樹脂などが、被覆層４１の材料として選択されてもよい。すなわち、被覆層４１はソルダーレジスト層であってもよい。そして、部品実装パッド１１０の縁部を覆うと共に、その内側に部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓを露出させる開口４１ａがフォトリソグラフィ技術を用いて形成される。
【００１６】
図１および図７Ａ〜７Ｃの例では、キャビティ７は、プリント配線板１の中央部に設けられ、四角形の開口形状を有している。本実施形態では、キャビティ７は、補強層５に対して略垂直な壁面を有している。しかし、キャビティ７の壁面は、例えば、キャビティ７の底面に向ってキャビティ７の開口形状が小さくなるようなテーパー面であってもよい。キャビティ７の壁面がこのようなテーパー面である場合、キャビティ７の開口面積は、底面側よりも開口部側（第４絶縁層１４側）において大きくなる。従って、キャビティ７への外部の電子部品（図示せず）の配置作業が容易となることがある。このようなテーパーを有するキャビティ７の壁面は、後述のように、キャビティ７の形成時に用いるレーザー光を適宜調整することによって形成され得る。キャビティ７内には、５行５列のマトリクス状に配列された部品実装パッド１１０と、ビルドアップ層１０のキャビティ７側の最表層の絶縁層である第１絶縁層２１を被覆している被覆層４１と、が露出している。図１および図７Ｃに示されるように、上側接続パッド１４ａは、キャビティ７の周囲全周において二列にわたって配置されている。下側接続パッド１３ａ（図１参照）は、図７Ｃに示されているプリント配線板１の上面と反対側の下面に、例えばマトリクス状の配列や、上側接続パッド１４ａと同様の周回状の配列で配置され得る。
【００１７】
図示されていないが、部品実装パッド１１０、ならびに、上側および下側の接続パッド１４ａ、１３ａの露出面には、保護膜が形成されていてもよい。このような保護膜は、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属めっき膜であってよく、また、ＯＳＰ膜であってもよい。なお、キャビティ７の開口形状やプリント配線板１内での形成位置、ならびに、部品実装パッド１１０や上側および下側の各接続パッド１４ａ、１３ａの数や配列パターンは、図１および図７Ｃに示される例に限定されない。
【００１８】
第１〜第４の導体層１１〜１４は、銅やニッケルなどの、適切な導電性を備えている任意の材料を用いて形成され得る。第１〜第４の導体層１１〜１４は、好ましくは、銅箔、電解銅めっき膜、もしくは無電解銅めっき膜、またはこれらの組み合わせによって形成されている。図１の例では、第１導体層１１は、一層だけで構成されている。好ましくは、第１導体層１１は電解銅めっき膜によって形成されている。また、第２および第３の導体層１２、１３は、それぞれ、第１導体層１１に近い側から順に無電解銅めっき膜層１２２、１３２および電解銅めっき膜層１２３、１３３によって形成されている二層構造を有している。第４導体層１４は三層構造を有しており、第１導体層１１に近い側から順に、銅箔層１４１、無電解銅めっき膜層１４２、電解銅めっき膜層１４３を有している。しかし、各導体層の構成は、図１に例示される単層構造または多層構造に限定される訳ではない。
【００１９】
プリント配線板１は、補強層５および第４導体層１４の上に、さらに、絶縁層および絶縁層の上に形成されている導体層を含んでいてもよい。より複雑な電気回路がプリント配線板１の中に形成され得ると共に、補強層５におけるビルドアップ層１０側とその反対側との間の導体層および絶縁層の層数の違いが少なくされ、プリント配線板１の反りが抑制される場合がある。
【００２０】
ビア導体６は、前述のように、補強層５および被覆層４１を貫通している。ビア導体６は、第４導体層１４と第１導体層１１とを相互に電気的に接続している。本実施形態では、図１に示されるように、第４導体層１４が形成されている補強層５が被覆層４１を介してビルドアップ層１０に接合されているだけでなく、ビア導体６を介しても接続されている。そのため、各層間での剥離がいっそう抑制されると考えられる。
【００２１】
ビア導体６は、第１導体層１１に向って縮径するテーパー形状を有している。そのため、ビア導体６を接続するために第１導体層１１に設けられるパッド（ビア導体接続用パッド１１１）は小さくてよい。すなわち、ビア導体６が第１導体層１１との接続面においてこのような小さな径を有しているので、ビア導体６が接続される第１導体層１１においてビア導体６との接続用のスペースを過剰に要することがない。さらに、本実施形態では、後述されるように、第１導体層１１は、ファインピッチパターンの形成に有利な、アディティブ法で形成され得る。従って、ビア導体６は、ファインピッチパターンで形成される第１導体層１１を他の導体層に接続する層間接続体として好ましいことがある。なお、便宜上、「縮径」という文言が用いられているが、ビア導体６および後述の他の各ビア導体の開口形状は、必ずしも円形に限定されない。「縮径」は、単に、ビア導体６または後述される他の各ビア導体の水平断面における外周上の最長の２点間の距離が小さくなることを意味している。
【００２２】
ビルドアップ層１０内の第１絶縁層２１および第２絶縁層２２には、それぞれ、第１導体層１１と第２導体層１２とを接続するビア導体３１、第３導体層１３と第２導体層１２とを接続するビア導体３２が形成されている。そして、各ビア導体は、第１導体層１１に向って縮径するテーパー形状を有している。
【００２３】
ビア導体６、３１、３２は、好ましくは、無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とで形成される。図１に示されるように、ビア導体６は、第４導体層１４を構成している無電解銅めっき膜層１４２および電解銅めっき膜層１４３と一体的に形成され得る。同様に、ビア導体３１、３２も、それぞれ、第２および第３の導体層１２、１３を構成している無電解銅めっき膜１２２、１３２および電解銅めっき膜１２３、１３３と一体的に形成され得る。
【００２４】
補強層５は、任意の絶縁性樹脂を用いて形成されている。図１の例では、補強層５は、絶縁層５１および絶縁層５２の２層が接合されて構成されている。しかし、補強層５の構成は、図１の２層構造に限定されるわけではない。図１の例において、絶縁層５１、５２は共に、好ましくは、絶縁性樹脂を含浸された芯材５１ｃ、５２ｃを含む。プリント配線板１の機械的強度が向上し得る。補強層５に用いられる樹脂としては、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材、および、芯材に含浸されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂などが例示される。例えば補強層５は、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグの硬化物で形成され得る。補強層５が複数の層で構成される場合、好ましくは、各層（図１の例では絶縁層５１、５２）は、同じ材料で形成される。各層が強固に密着し得る。したがって、補強層５内での層間剥離の発生や、補強層５を構成する各絶縁層がキャビティ７の壁面に露出される際の各層の界面でのクラックの発生などが生じ難いと考えられる。また、補強層５を構成する各絶縁層（絶縁層５１、５２）、および、前述の被覆層４１は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。
【００２５】
ビルドアップ層１０内の各絶縁層（図１の例では第１および第２の絶縁層２１、２２）も、エポキシ樹脂などの任意の絶縁性樹脂を用いて形成され得る。また、各絶縁層は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。ただし、キャビティ７の製造時やプリント配線板１の使用時に被覆層４１と第１絶縁層２１との層間での剥離が起こるおそれがないように、第１絶縁層２１の材料としては、被覆層４１と強固に密着するような材料が好ましい。図１の例では、第１および第２の絶縁層２１、２２はともに、シリカフィラーを含むエポキシ樹脂を用いて形成され、芯材を含まない。ビルドアップ層１０内の各絶縁層が同一の材料を用いて形成されると、各絶縁層間の剥離が防止される場合がある。
【００２６】
必要に応じて、ビルドアップ層１０を構成する絶縁層は、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材を含んでいてもよい。絶縁層が芯材を含むことによって、プリント配線板１の機械的強度がさらに向上する場合がある。この例が、図２に示されている。図２に示されているプリント配線板１ａでは、第２絶縁層２２は、図１の例と同様にシリカフィラーを含むエポキシ樹脂を用いて形成され、芯材を含まない。ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側（キャビティ７側）の最表層の絶縁層である第１絶縁層２１は、シリカフィラーを含むエポキシ樹脂を用いて形成され、芯材２１ｃを含んでいる。第２面１０Ｓ側の最表層の絶縁層が芯材を含んでいると、キャビティ７の底面のコーナー部に応力が集中することがあっても、クラックなどが生じ難いと考えられる。図２に示されるように、プリント配線板１ａの第１〜第４の導体層１１〜１４のうち、第１導体層１１、第３導体層１３および第４導体層１４は、プリント配線板１と同様に、それぞれ、一層構造、二層構造および三層構造で形成されている。一方、第２導体層１２は三層構造を有しており、第１導体層１１に近い側から順に、銅箔層１２１、無電解銅めっき膜層１２２、電解銅めっき膜層１２３を有している。なお、図２および後述する図３〜図６では、図１に示される主要な構成要素と同一の構成要素には図１と同じ符号が付されるか省略されており、またその更なる説明も省略されている。
【００２７】
前述のように、部品実装パッド１１０、ならびに、上側および下側の接続パッド１４ａ、１３ａの露出面には、保護膜が形成されていてもよい。図３のプリント配線板１ｂでは、部品実装パッド１１０および上側の接続パッド１４ａの露出面に保護膜６１が形成されている。そして、保護膜６１の上にはんだなどからなる接合材６２が設けられている。プリント配線板１ｂは、保護膜６１および接合材６２を除いて、図１に示されているプリント配線板１の例と同じである。キャビティ７の底面には被覆層４１が形成されている。被覆層４１のキャビティ７への露出面４１Ｓから部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓまでの深さは、第１絶縁層２１の一面２１Ｓから部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓまでの深さよりも深い。したがって、ファインピッチで形成されている部品実装パッド１１０上に接合材６２が形成されても、接合材６２の材料は被覆層４１の露出面４１Ｓからの凹みから溢れることなく納まる。近接する部品実装パッド１１０同士でのショート不良の発生が起こり難い。
【００２８】
ビア導体６の第１導体層１１に接続される端部は、図１の例のように、必ずしも被覆層４１に覆われていなくてもよい。このような例であるプリント配線板１ｃの断面図が図４に示されている。プリント配線板１ｃの被覆層４１は、キャビティ７の形成領域の外側で、第１導体層１１のビア導体接続用パッド１１１を露出する開口４１ｂを有している。すなわち、開口４１ｂからビア導体接続用パッド１１１の一面１１１Ｓが露出していて、露出された一面１１１Ｓ上にビア導体６が接続されている。ビア導体６は、補強層５を貫通しているが、被覆層４１は貫通していない。図８は、プリント配線板１ｃの、図４においてｂ−ｂ線で示されている界面を上からみた図を示している。図８に示されるように、ビア導体６と第１導体層１１の接続部において、被覆層４１はビア導体６から離間して形成されている。キャビティ７の形成領域においては、被覆層４１は、図１に示されるプリント配線板１と同様に、キャビティ７の底部に露出する第１導体層１１の部品実装パッド１１０の縁部を覆っている。図１の例と同様に、被覆層４１が部品実装パッド１１０間に形成されているため、部品実装パッド１１０間のショート不良は防止される。
【００２９】
図５および図６には、プリント配線板１のさらなる他の例が示されている。図５および図６にそれぞれ示されるプリント配線板１ｄ、１ｅは、被覆層４１の形成位置を除いて、図４に示されているプリント配線板１ｃの例と同じである。プリント配線板１ｄおよび１ｅに設けられている被覆層４１は共に、キャビティ７の底面において、図１および２の例と同様に、部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓの周縁部および第１絶縁層２１の表面を覆っている、第１の被覆部４１１を有する。しかしながら、プリント配線板１ｄおよび１ｅの第１の被覆部４１１は、図１〜４のプリント配線板１、１ａ、１ｂ、１ｃと異なり、分離されて設けられている。プリント配線板１ｄおよび１ｅそれぞれの第１の被覆部４１１は、キャビティ７の形成領域より大きな形状で、すなわちキャビティ７の内部からキャビティ７の壁面を貫通して、第１絶縁層２１および／または第１導体層１１上を、プリント配線板の周縁部に向かって延びて、形成されている。換言すると、プリント配線板１ｄおよび１ｅの第１の被覆部４１１はその外周に、キャビティ７の形成領域の外側で補強層５と第１絶縁層２１および／または第１導体層１１との間に挟みこまれるように形成されている突出部４１ｅを有している。キャビティ７の形成領域の外側に延びているこの突出部４１ｅのキャビティ７の壁面からの長さは、例えば５０〜２００μｍ程度である。突出部４１ｅがこのような長さを有していると、第１の被覆部４１１の外周に含まれる突出部４１ｅの全体が、確実に補強層５と第１絶縁層２１および／または第１導体層１１とのあいだに挟み込まれる。この突出部４１ｅにより被覆層４１のビルドアップ層１０の第２面１０Ｓへの密着性が堅固なものとなる。プリント配線板１ｄの製造中や使用中にキャビティ７内で被覆層４１がキャビティ７の壁面および底面から剥離するおそれが少ない。
【００３０】
図５に示されるプリント配線板１ｄの被覆層４１は、第１導体層１１のビア導体接続用パッド１１１を露出する開口４１ｂ（図４参照）を含まない。プリント配線板１ｄの被覆層４１は、キャビティ７の形成領域の外側において、第１の被覆部４１１とは離間して形成される第２の被覆部４１２を有する。第２の被覆部４１２は、複数のビア導体６同士の間に任意の形状のパターンで形成されている。第２の被覆部４１２はキャビティ７の形成領域の外側の任意の位置に設けられていてよい。また、第１の被覆部４１１の厚さ（プリント配線板１ｄの積層方向における長さ）とは異なる厚さで第２の被覆部４１２が形成されてもよい。図５には、第１の被覆部４１１より厚い厚さで形成されている第２の被覆部４１２を有する被覆層４１の例が示されている。
【００３１】
図９は、プリント配線板１ｄの、図５においてｂ−ｂ線で示されている界面を上からみた図である。図９に示されるように、被覆層４１の第１の被覆部４１１の突出部４１ｅは、キャビティ７の形成領域の周縁に形成されて、キャビティ７の開口に沿ってキャビティ７を取り囲んでいる。キャビティ７の形成領域の外側には、複数の第２の被覆部４１２が形成されている。第１の被覆部４１１は、第２の被覆部４１２とは離間して形成されている。第２の被覆部４１２は、ビア導体６の形成位置とは独立して、任意の位置に形成されている。なお、図９においては、キャビティ７の形成領域の外側に形成されている第２の被覆部４１２は、円形の形状であるが、第２の被覆部４１２の形状は円形に限定されない。第２の被覆部４１２は、任意の形状で形成され得る。また、被覆層４１が複数の第２の被覆部４１２を含んでいる場合、第２の被覆部４１２はそれぞれ異なる形状、大きさおよび厚さで形成されてもよい。なお、図９においては、説明のため、２行２列のマトリクス状でビア導体６が配列され、複数の円形の第２の被覆部４１２がランダムに配置されている例が示されている。
【００３２】
一方、図６に示されるプリント配線板１ｅの被覆層４１は、突出部４１ｅを含む第１の被覆部４１１を含むが、第２の被覆部４１２を有さない。プリント配線板１ｅの、図６においてｂ−ｂ線で示されている界面を上からみた図である図１０に示されるように、プリント配線板１ｅは、図４のプリント配線板１ｃや図５のプリント配線板１ｄとは異なり、ビア導体接続用パッド１１１を露出する開口４１ｂを形成する被覆層４１や、第２の被覆部４１２などをキャビティ７の形成領域の外側に含んでいない。
【００３３】
つぎに、図１に示されるプリント配線板１を例に、一実施形態の、キャビティを備えるプリント配線板の製造方法が図１１Ａ〜１１Ｌを参照して以下に説明される。
【００３４】
本実施形態のプリント配線板の製造方法は、導体層と絶縁層との積層体２（図１１Ｊ参照）を用意することを含んでいる。また、本実施形態のプリント配線板の製造方法は、積層体２に含まれる剥離膜８の全周に剥離膜８の周縁に沿って補強層５を貫通する溝７１を形成することと（図１１Ｋ参照）、溝７１に囲まれている補強層５部分を剥離膜８と共に除去することによってキャビティ７（図１１Ｌ参照）を形成することと、を含んでいる。まず、積層体２の形成方法が説明される。
【００３５】
まず、図１１Ａおよび図１１Ｂに示されるように、ベース板９０上に部品実装パッド１１０を含む第１導体層１１が形成される。図１１Ａに示されるように、コア材９３およびその表面に金属箔９１を有するベース板９０が用意される。金属箔９１は一面に接着されたキャリア金属箔９２を備えており、キャリア金属箔９２とコア材９０とが熱圧着などにより接合されている。金属箔９１とキャリア金属箔９２とは、例えば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されるか、縁部だけで固着されている。コア材９３には、例えばガラスエポキシ基板が用いられる。両面銅張積層板が、キャリア金属箔９２を備えたコア材９０として用いられてもよい。金属箔９１およびキャリア金属箔９２は好ましくは銅箔である。なお、図１１Ａ〜１１Ｌにおいて各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。
【００３６】
図１１Ｂに示されるように、ベース板９０上に第１導体層１１が形成される。例えば、図示されないめっきレジストが金属箔９１上に形成される。めっきレジストには、第１導体層１１が有するべき部品実装パッド１１０などの導体パターンに応じた開口が設けられる。そして、めっきレジストの開口部に、金属箔９１をシード層とする電解めっきにより電解銅めっき膜が形成され、その後、めっきレジストが除去される。それにより、部品実装パッド１１０などの所望の導体パターンを含む第１導体層１１が形成される。エッチングを用いないので、ファインピッチで部品実装パッド１１０などの導体パターンを形成することができる。第１導体層１１は、無電解めっきなどの他の方法で形成されてもよい。なお、図１１Ｂ〜１１Ｄと異なり、ベース板９０の片方の面だけが、第１導体層１１などの形成に用いられてもよい。図１１Ｃおよび図１１Ｄでは、各図面上、ベース板９０の上側の構成要素についての符号は適宜省略される。
【００３７】
図１１Ｃ〜１１Ｅに示されるように、ベース板９０上および第１導体層１１上に絶縁層および導体層が積層され、それにより第１導体層１１を覆う絶縁層（第１絶縁層２１）を含むビルドアップ層１０が形成される。その後、ベース板９０が除去される。一般的なビルドアップ配線板の製造方法が用いられ得る。図１１Ｃに示されるように、第１絶縁層２１が、例えば、第１導体層１１および金属箔９１の露出部分上へのフィルム状のエポキシ樹脂などの熱圧着によって形成される。つぎのステップで形成される第２導体層１２の一部を構成する金属箔が第１絶縁層２１上に積層されてもよい。第１絶縁層２１は、部品実装パッド１１０を含む第１導体層１１を、金属箔９１側の一面を除いて被覆するように形成される。その後、ビア導体３１の形成場所に対応する位置の第１絶縁層２１に、例えばＣＯ2レーザー光の照射によって導通用孔３１ａが形成される。そして、導通用孔３１ａ内および第１絶縁層２１（またはその上に積層された金属箔）の表面上に、無電解銅めっきなどによって金属膜が形成される。さらに、この金属膜をシード層として用いて、パターンめっき法を用いて銅などからなる電解めっき膜が形成される。その後、パターンめっきに用いられたレジストが除去され、その除去により露出する金属膜（および金属箔）が除去される。その結果、所望の導体パターンを含む第２導体層１２が形成される。また、導通用孔３１ａ内にビア導体３１が形成される。
【００３８】
図１１Ｄに示されるように、第１絶縁層２１、第２導体層１２およびビア導体３１の形成方法と同様の方法で、第２絶縁層２２、第３導体層１３およびビア導体３２が形成される。その結果、ビルドアップ層１０が、ベース板９０上に形成される。次いで、ソルダーレジスト層４２が、第３導体層１３および第２絶縁層２２の表面上への感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層の形成によって形成される。そして、フォトリソグラフィ技術により、下側の接続パッド１３ａを露出させる開口４２ａがそれぞれ形成される。
【００３９】
その後、ベース板９０が除去される。具体的には、キャリア金属箔９２と金属箔９１とが分離され、それにより露出する金属箔９１が、例えばエッチングによって除去される。金属箔９１とキャリア金属箔９２との分離は、例えば、両者を接着している熱可塑性接着剤を加熱により軟化させることや、両者を縁部において固着している接合部の切除によって行われ得る。ベース板９０の除去によって、第１導体層１１および第１絶縁層２１が露出する。エッチングにより金属箔９１が除去されるが、このエッチングは、第１導体層１１内の個々の導体パターン同士が確実に分離されるように、金属箔９１の消失後も継続される。その結果、図１１Ｅに示されるように、金属箔９１の消失後に露出する第１導体層１１の露出面は、エッチングされることによって第１絶縁層２１の露出面よりも凹んでいる。ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓに、第１絶縁層２１と、第１絶縁層２１よりも凹んでいる第１導体層１１と、が形成される。
【００４０】
第１絶縁層２１および第１導体層１１の露出面に、図１１Ｆに示されるように、被覆層４１が設けられる。例えば、第１導体層１１および第１絶縁層２１の表面上に感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層が形成される。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、部品実装パッド１１０の縁部を覆うと共に部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓを露出する開口４１ａが形成される。
【００４１】
前述の図４に示されるプリント配線板１ｃが製造される場合、被覆層４１は、開口４１ａと共に、ビア導体接続用パッド１１１を露出する開口４１ｂ（図４参照）を含むように形成される。また、図５および図６にそれぞれ示されるプリント配線板１ｄ、１ｅが製造される場合は、第１導体層１１および第１絶縁層２１の表面上に同様に形成された感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層から、フォトリソグラフィ技術により、開口４１ａを含む第１の被覆部４１１が形成される。前述されたように、第１の被覆部４１１は突出部４１ｅの分だけキャビティ７の形成領域より大きく形成される。プリント配線板１ｄでは、第１の被覆部４１１に加えて、複数の第２の被覆部４１２が形成される。第２の被覆部４１２は第１の被覆部４１１と同時に形成されるが、別々に形成されてもよい。
【００４２】
次いで、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側のキャビティ７の形成領域に、剥離膜８が設けられる。剥離膜８は、第１導体層１１および被覆層４１と強固に接着せず、しかし、これらと密着し得る材料を少なくとも用いて設けられる。すなわち、剥離膜８と第１導体層１１および被覆層４１との界面へのプリプレグ５２０（図１１Ｈ参照）の構成材料などの浸透が、剥離膜８の密着性によって防がれる。しかし、剥離膜８と第１導体層１１および被覆層４１とは、比較的弱い力で容易に分離され得る。後述のように、後工程において、ビルドアップ層１０の上に設けられている被覆層４１の上に、剥離膜８を介して補強層５（図１１Ｈ参照）が積層され、その後、補強層５におけるキャビティ７（図１１Ｌ参照）の形成領域の部分が除去される。剥離膜８は、この補強層５の一部の剥離を容易にする。
【００４３】
図１１Ｇの例では、剥離膜８は、ビルドアップ層１０側の粘着層８１と、粘着層８１に積層された接合層８２とを有している。粘着層８１は、前述のように、第１導体層１１および被覆層４１とは強固に接着せず、しかし、これらと密着し得る材料で形成される。粘着層８１には、例えばアクリル樹脂が用いられる。一方、接合層８２は、補強層５を構成する絶縁層５２に対して十分な接着性を発現し得る材料で形成される。接合層８２には、例えばポリイミド樹脂が用いられる。
【００４４】
例えば、第２面１０Ｓ側の第１導体層１１および被覆層４１の表面の全面に粘着層８１および接合層８２が設けられる。その後、粘着層８１および接合層８２におけるキャビティ７の形成領域以外の部分を除去することによって、キャビティ７の開口形状に基づく平面形状を有している剥離膜８が形成され得る。あるいは、キャビティ７の開口形状に基づく形状に事前に成形された剥離膜８が、キャビティ７の形成領域に対応する第２面１０Ｓ側の第１導体層１１および被覆層４１の表面上に載置されてもよい。本実施形態では、開口４１ａから露出する部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓを除いて、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓの全面が被覆層４１によって覆われているので、第２面１０Ｓ側に露出している部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓ以外の第１導体層１１の表面は粘着層８１と接触しない。したがって、第２面１０Ｓ側の表面の全面に粘着層８１および接合層８２が設けられて、その後、キャビティ７の形成領域以外の粘着層８１および接合層８２が除去される場合であっても、第１導体層１１上に密着されていた粘着層８１の残渣などが残るおそれがない。第１導体層１１のビア導体接続用パッド１１１における接続不良が防止され得る。一方、キャビティ７の形成領域においては、被覆層４１と被覆層４１の開口４１ａと開口４１ａから露出している部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓとによって、凹部が形成されている。図１１Ｇに示されるように、粘着層８１の一部はこの凹部に入り込み得る。この結果、剥離膜８と第１導体層１１との界面へのプリプレグ５２０（図１１Ｈ参照）の浸入がより確実に防止され得る。しかしながら、第１絶縁層２１の上には被覆層４１が形成されているため、被覆層４１が形成されていない場合と比較して、第２面１０Ｓ側の表面からの部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓまでの深さは深くされている。したがって、粘着層８１の一部はこの凹部に入り込み得るものの、被覆層４１がスペーサーの役目を果たし、凹部に入り込んだ粘着層８１は凹部の底面すなわち部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓおよび壁面と強固には密着しない。この結果、補強層５の一部の剥離によるキャビティ７の形成（図１１Ｌ参照）の際に補強層５の一部と共に粘着層８１および接合層８２が除去される時に、粘着層８１が部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓから容易かつ良好に剥離する。密着していた粘着層８１の残渣などが部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓ上に残らない。補強層５の一部の剥離により、清浄な部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓがキャビティ７に露出される。部品実装パッド１１０における接続不良が起こり難い。
【００４５】
図４に示されるプリント配線板１ｃの場合、被覆層４１は、ビア導体接続用パッド１１１を露出する開口４１ｂを有する。このため、第２面１０Ｓ側の表面の全面に粘着層８１および接合層８２が設けられて、その後、キャビティ７の形成領域以外の粘着層８１および接合層８２が除去されてキャビティ７の開口形状の剥離膜８が形成される場合、ビア導体接続用パッド１１１上にも粘着層８１が積層される。しかしながら、部品実装パッド１１０と同様に、ビア導体接続用パッド１１１の一面１１１Ｓまでの第２面１０Ｓ側の表面（被覆層４１の表面）からの深さが深く形成されている。このため、粘着層８１の一部は、被覆層４１と被覆層４１の開口４１ｂと開口４１ｂから露出しているビア導体接続用パッド１１１の一面１１１Ｓとによって形成される凹部に入り込み得るものの、被覆層４１がスペーサーの役目を果たし、凹部に入り込んだ粘着層８１は凹部の底面すなわちビア導体接続用パッド１１１の一面１１１Ｓおよび壁面と強固には密着しない。粘着層８１および接合層８２が除去される際に、粘着層８１はビア導体接続用パッド１１１の一面１１１Ｓから、残渣等を一面１１１Ｓ上に残すことなく、良好に剥離される。したがって、ビア導体６が開口４１ｂ内のビア導体接続用パッド１１１に接続される場合であっても、接続不良は起こり難い。
【００４６】
図５に示されるプリント配線板１ｄの場合、被覆層４１は、複数の第２の被覆部４１２を含んでいる。剥離膜８の形成において、この第２の被覆部４１２は、前述の部品実装パッド１１０またはビア導体接続用パッド１１１の周縁に形成されている被覆層４１と同様に、スペーサーとして機能する。すなわち、第２の被覆部４１２により、粘着層８１がキャビティ７の形成領域以外の第２面１０Ｓ側の表面に強固に密着してしまうことが防がれている。したがって、前述のように、複数の第２の被覆部４１２は、任意の位置に任意の数で形成されてよいが、キャビティ７の形成領域の外側のビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ上において、適宜分散して形成されていることが好ましい。粘着層８１の不要部分の剥離がより容易に行われ得る。剥離不良も発生しにくい。
【００４７】
剥離膜８は、キャビティ７の形成領域の略全域に及ぶように設けられる。図１の例のプリント配線板１では、前述のように、キャビティ７は四角形の開口形状を有しているため、好ましくは、四角形の平面形状の剥離膜８が設けられる。剥離膜８の厚さは、後工程でビルドアップ層１０に積層されるプリプレグ５２０（図１１Ｈ参照）の厚さに基づいて選択され得る。また、剥離膜８は、例えば粘着層８１だけの一層で構成されてもよく、粘着層８１と接合層８２との間に中間層を含む三層構造を有していてもよい。例えば、中間層の厚さを調節することによって剥離膜８の厚さが所望の厚さに調整されてもよい。
【００４８】
続いて、図１１Ｈに示されるように、剥離膜８の平面形状に基づく開口５２１を有するプリプレグ５２０が用意される。プリプレグ５２０は、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材５２ｃ、および、芯材５２ｃに含浸されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂によって主に構成される。開口５２１は、金型加工などによって形成され得る。
【００４９】
プリプレグ５２０の厚さは、補強層５のうちのプリプレグ５２０によって形成される絶縁層５２（図１１Ｉ参照）の厚さに基づいて選択される。また、前述のように、剥離膜８の厚さは、プリプレグ５２０の厚さに基づいて選択される。剥離膜８の厚さは、例えば、１５μｍ以上、５０μｍ以下である。
【００５０】
さらに、ビルドアップ層１０の平面形状と略同じ形状のプリプレグ５１０が用意される。プリプレグ５１０はプリプレグ５２０と同様の樹脂材料で構成され得、同様の芯材５１ｃを含み得る。プリプレグ５１０の厚さは、補強層５のうちのプリプレグ５１０によって形成される絶縁層５１（図１１Ｉ参照）の厚さに基づいて選択される。
【００５１】
図１１Ｈに示されるように、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側の表面上にプリプレグ５２０が積層される。プリプレグ５２０は、その硬化後に、開口５２１の内部に剥離膜８が収まるように、開口５２１と剥離膜８とを対向させて積層される。さらに、プリプレグ５１０が、プリプレグ５２０上に積層される。プリプレグ５１０、５２０は、加熱および加圧されることによって硬化する。その硬化物として絶縁層５１および絶縁層５２から構成される補強層５（図１１Ｉ参照）が形成されると同時に、補強層５が第２面１０Ｓ側の表面に被覆層４１を有するビルドアップ層１０に被覆層４１を介して接合される。
【００５２】
図５および図６にそれぞれ示されるプリント配線板１ｄ、１ｅの場合、キャビティ７の形成領域には、前述のように、キャビティ７の形成領域を覆うがキャビティ７の形成領域より大きな形状をもつ第１の被覆部４１１が形成されている。したがって、剥離膜８の形成は、第１の被覆部４１１および露出している部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓ上に行われる。剥離膜８はキャビティ７の開口と略同一の大きさであるので、第１の被覆部４１１の周縁の突出部４１ｅは、積層される剥離膜８には覆われずに露出する。剥離膜８の平面形状に基づく開口５２１を有するプリプレグ５２０は、開口５２１と剥離膜８とを対向させて積層される。したがって、プリプレグ５２０は剥離膜８に覆われていない第１の被覆部４１１の突出部４１ｅ上に積層される。プリプレグ５１０をプリプレグ５２０上に積層してプリプレグ５１０および５２０を硬化させることにより、突出部４１ｅ上に補強層５が形成される。すなわち、補強層５のビルドアップ層１０への接合によって、プリント配線板１ｄ、１ｅでは、第１の被覆部４１１のうちの突出部４１ｅが補強層５とビルドアップ層１０の第２面１０Ｓとの間に挟みこまれる。キャビティ７における被覆層４１の剥離などの問題の発生が防止される。
【００５３】
次いで、図１１Ｉに示されるように、補強層５上に第４導体層１４が形成されると共に、ビア導体６が形成される。まず、ビア導体６の形成場所に対応する位置の補強層５に、例えばＣＯ2レーザー光の照射によって導通用孔５ａが形成される。導通用孔５ａは、補強層５および被覆層４１を貫通している。そして、導通用孔５ａ内および補強層５（または、補強層５の形成時に補強層５の上に積層された銅などからなる金属箔）の表面上に、無電解銅めっきなどによって金属膜が形成される。さらに、この金属膜をシード層として用いて、パターンめっき法を用いて銅などからなる電解めっき膜が形成される。その後、パターンめっきに用いられたレジストが除去され、その除去により露出する金属膜（および金属箔）が除去される。その結果、第１導体層１１に近い側から順に、金属箔（銅箔）層１４１、金属膜（無電解銅めっき膜）層１４２、電解めっき膜（電解銅めっき膜）層１４３を有していて、所望の導体パターンを含む第４導体層１４が形成される。また、導通用孔５ａ内にビア導体６が形成される。ビア導体６は、第４導体層１４と第１導体層１１とを相互に電気的に接続している。積層体２が完成する。なお、図１１Ｉに示されている例では、第４導体層１４は、キャビティ７（図１１Ｌ参照）の形成領域内に導体パターン１４０を含んでいる。製造途中のプリント配線板における反りの抑制に有利な場合がある。補強層５の一部の剥離によるキャビティ７の形成（図１１Ｌ参照）が容易になる場合がある。
【００５４】
次いで、図１１Ｊに示されるように、ソルダーレジスト層４３が形成される。第４導体層１４および補強層５の表面上への感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層の形成によって、ソルダーレジスト層４３が形成される。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、開口４３ａが形成される。
【００５５】
つぎに、図１１Ｋに示されるように、剥離膜８の周縁に沿って、補強層５の絶縁層５１を貫通する溝７１が補強層５のビルドアップ層１０とは反対側の表面側から形成される。溝７１は、補強層５のビルドアップ層１０側に向って形成され、剥離膜８の周囲全周に渡って、キャビティ７（図１１Ｌ参照）の形成領域を囲むように形成される。例えば、レーザー光が、キャビティ７の形成領域を囲む軌跡で、補強層５のビルドアップ層１０とは反対側の表面側から補強層５に照射される。レーザー光の種類としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどが例示されるが、レーザー光はこれらに限定されない。また、溝７１は、ドリル加工などの切削加工によって形成されてもよい。
【００５６】
溝７１は、好ましくは、溝７１の対向する２つの内壁のうち外周側の内壁が剥離膜８の外縁８ａと一致するように形成される。すなわち、溝７１の外周側の内壁がキャビティ７（図１１Ｌ参照）の側壁となる。キャビティ７の壁面が、キャビティ７の底面に向ってキャビティ７の開口形状が小さくなるようなテーパー面である場合には、レーザー光のスポット径が先端側ほど小さくなるように、集光されたレーザー光が使用される。このような集光されたレーザー光を照射して溝７１を形成することにより、所望のテーパー形状の内壁で溝７１が形成され得る。
【００５７】
図１１Ｌに示されるように、溝７１に囲まれた補強層５の一部が剥離膜８と共に除去される。この結果、部品実装パッド１１０を底面に露出するキャビティ７が形成される。剥離膜８の粘着層８１は、ビルドアップ層１０や被覆層４１などと強固に接着せずに単にその粘着性によって付着しているだけである。従って、除去は任意の方法で容易に行われ得る。例えば、除去される補強層５の表面が治工具などに吸着され、ビルドアップ層１０と反対側に引き上げられることにより除去され得る。さらに、前述のように、開口４１ａを形成するように設けられている被覆層４１により、粘着層８１が部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓに強固に密着せずに付着しているため、粘着層８１は部品実装パッド１１０の一面１１０Ｓ上に残ることなく剥離され得る。
【００５８】
キャビティ７の形成後、キャビティ７内に残り得る剥離膜８や補強層５など樹脂材料の残渣が酸素プラズマや溶剤を用いて除去されてもよい。また、例えば図３に示されるプリント配線板１ｂを製造する場合などのように、部品実装パッド１１０ならびに上側および下側の接続パッド１４ａ、１３ａに、保護膜が形成されてもよい。例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどからなる保護膜がめっきにより形成され得る。液状の有機材内への浸漬や有機材の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。以上の工程を経ることによって、図１に示される本実施形態の一例であるプリント配線板１が完成する。
【００５９】
プリント配線板１の補強層５は、２層のプリプレグから構成されていなくてもよい。例えば、補強層５が絶縁板と絶縁板をビルドアップ層１０に接合させるためのプリプレグから構成されていてもよい。このようなプリント配線板１ｆを製造するための方法が以下に説明される。
【００６０】
図１２Ａに示されるように、第１面５５Ｆおよび第１面５５Ｆの反対面である第２面５５Ｓを有し、第２面５５Ｓに第４導体層１４を備える絶縁板５５が用意される。例えば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂などの任意の絶縁性樹脂を用いて形成された絶縁板５５が用意される。好ましくは、絶縁板５５はガラス繊維やアラミド繊維などで構成される芯材５５１を含んでいる。第４導体層１４は、任意の金属箔を用いて形成されており、好ましくは、第４導体層１４は銅箔からなる。第４導体層１４には、例えばエッチングによって、所望の導体パターンが形成されている。例えば、両面銅張積層板の両面の銅箔をパターニングすることによって、第４導体層１４を備える絶縁板５５が用意され得る。なお、図１２Ａおよび図１２Ｂに示される第４導体層１４は、前述の図１に示される銅箔層１４１だけで構成されている。後述の図１２Ｃの工程において、無電解銅めっき膜層１４２、電解銅めっき膜層１４３を有する最終的な形態の第４導体層１４が形成される。
【００６１】
また、絶縁板５５の第４導体層１４には、後工程で形成されるビア導体６（図１２Ｃ参照）の断面に基づく大きさの開口１４ｃが形成されてもよい。開口１４ｃは、ビア導体６の形成位置に対応する部分の導体を除去することによって形成される。開口１４ｃによって、ビア導体６の形成が容易化される。
【００６２】
続いて、剥離膜８の平面形状に基づく開口５２１を有するプリプレグ５２０が用意される。プリプレグ５２０の厚さは、補強層５のうちのプリプレグ５２０によって形成される絶縁層５２（図１２Ｂ参照）の厚さに基づいて適宜選択されてよい。
【００６３】
図１２Ａに示されるように、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側の表面上にプリプレグ５２０が積層される。プリプレグ５２０は、その硬化後に、開口５２１の内部に剥離膜８が収まるように、開口５２１と剥離膜８とを対向させて積層される。さらに、絶縁板５５が、第１面５５Ｆをプリプレグ５２０に向けて、プリプレグ５２０上に積層される。そして、プリプレグ５２０が、加熱および加圧されることによって硬化し、その硬化物として絶縁層５２（図１２Ｂ参照）が形成される。同時に、被覆層４１が第２面１０Ｓ側の表面に形成されているビルドアップ層１０と絶縁板５５とが絶縁層５２を介して接合される。
【００６４】
図１２Ｂおよび図１２Ｃに示されるように、絶縁板５５、絶縁層５２および被覆層４１を貫通し、第４導体層１４および第１導体層１１を接続するビア導体６が形成される。まず、図１２Ｂに示されるように、ビア導体６の形成位置に導通用孔６ａが、第４導体層１４側からの、ＣＯ2レーザー光などの照射によって形成される。レーザー光は、好ましくは、第４導体層１４に形成された開口１４ｃに向けて照射される。容易に、第１導体層１１を露出する導通用孔６ａが形成され得る。導通用孔６ａは、第４導体層１４、絶縁板５５、絶縁層５２、および被覆層４１を貫通し、第１導体層１１に向って縮径している。
【００６５】
その後、導通用孔６ａの内壁および第４導体層１４上の全面に金属膜が無電解めっきやスパッタリングによって形成される。その金属膜の上に、少なくとも導通用孔６ａを露出する開口を有するめっきレジストが形成され、導通用孔６ａ内に金属膜をシード層として用いて電解めっき膜が形成される。好ましくは、導通用孔６ａ内の電解めっき膜の析出が他の部分よりも促進されるように、めっき液への添加剤が調整される。その後、めっきレジストが除去され、それにより露出する金属膜が除去される。さらに、第４導体層１４における、金属膜の除去によって露出する部分が除去される。図１２Ｃに示されるように、導通用孔６ａの内部が電解めっき膜で充填され、導通用孔６ａ内にビア導体６が形成される。
【００６６】
図１２Ｃの工程を経ることによって、図１２Ａおよび図１２Ｂに単層の第４導体層１４として示されていた金属箔層１４１と、その上に形成された二層の膜（１４２、１４３）とによって最終的な形態の第４導体層１４が形成されている。図１２Ｃは、銅箔層１４１と、シード層として用いられた無電解銅めっき膜の残存部分である無電解銅めっき膜層１４２と、電解銅めっき膜層１４３とを含む三層構造の第４導体層１４の例である。第４導体層１４は、その後、必要に応じて、化学機械研磨やエッチングによって、その厚さを調整されてもよい。なお、図１２Ｃの例では、キャビティ７（図１２Ｆ参照）の形成領域の第４導体層１４は、全て除去されている。このように、キャビティ７の形成領域の縁部付近に導体パターンが設けられていないと、キャビティ７の形成時にレーザー光の照射などによる溝の形成が阻害されないため、好ましい場合がある。積層体２ｆが完成する。
【００６７】
その後、図１１Ｊ〜１１Ｋに示される工程と同様の工程を行うことにより、開口４３ａを有するソルダーレジスト層４３が形成され（図１２Ｄ）、キャビティ７（図１２Ｆ参照）の形成領域を囲むような溝７１がレーザー光などにより、絶縁板５５を貫通して形成される（図１２Ｅ）。次いで、溝７１に囲まれた絶縁板５５の一部が剥離膜８と共に除去されることにより、キャビティ７が形成される。補強層５が絶縁板５５と絶縁層５２とから構成されている、プリント配線板１の変形例であるプリント配線板１ｆが完成する。
【００６８】
実施形態のプリント配線板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造や材料を備えるものに限定されない。例えば、ビルドアップ層１０は任意の数の導体層および絶縁層を有していてもよい。補強層５のビルドアップ層１０と反対側に、任意の数の導体層と絶縁層とが積層されていてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは適宜変更されてよい。現に製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｄ、１ｆ  プリント配線板
２、２ｆ  積層体
５    補強層
６    ビア導体
７    キャビティ
７１  溝
８    剥離膜
８１  粘着層
８２  接合層
１０  ビルドアップ層
１０Ｆ  第１面
１０Ｓ  第２面
１１  第１導体層
１１０  部品実装パッド
１１０Ｓ  一面
１１１  ビア導体接続用パッド
１１１Ｓ  一面
１２    第２導体層
１３    第３導体層
１４    第４導体層
２１    第１絶縁層
２１Ｓ  露出面
２２    第２絶縁層
４１    被覆層
４１１  第１の被覆部
４１ｅ  突出部
４１２  第２の被覆部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１１Ｅ】
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【図１１Ｆ】
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【図１１Ｇ】
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【図１１Ｈ】
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【図１１Ｉ】
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【図１１Ｊ】
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【図１１Ｋ】
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【図１１Ｌ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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