(57)【要約】【課題】実装基板の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ること。【解決手段】光源ユニットは、複数のＬＥＤ１０と実装基板１１と収容体とを備える。実装基板１１は、絶縁基板１１０とスルーホール１１３と金属めっき層１１４と第１導体１１５と第２導体１１６とを有する。第１導体１１５は、第１面１１１に形成され、第２導体１１６は、第２面１１２に形成されてスルーホール１１３の金属めっき層１１４を介して第１導体１１５と導通する。収容体は、絶縁基板１１０の前縁部１１０Ａを支持する溝部を有する。スルーホール１１３は、その開口領域ＯＰ１の少なくとも一部が絶縁基板１１０に対する溝部の投影領域Ｒ１と重なる位置、又は、開口領域ＯＰ１が投影領域Ｒ１と隣り合う位置に、設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数の固体光源と、
前記１又は複数の固体光源が実装される実装基板と、
前記実装基板を収容する収容体と
を備え、
前記実装基板は、
少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、
前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通するスルーホールと、
前記スルーホールの壁面に設けられた金属めっき層と、
前記第１面に形成された配線用の第１導体と、
前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する配線用の第２導体と
を有し、
前記収容体は、前記絶縁基板の縁部が挿入されて当該縁部を支持する溝部を有し、
前記スルーホールは、その貫通方向に沿って見た時に、前記スルーホールの開口領域の少なくとも一部が前記絶縁基板に対する前記溝部の投影領域と重なる位置、又は、前記開口領域が前記投影領域と隣り合う位置に、設けられている
ことを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
前記収容体は、第１ブロックと、前記第１ブロックとは別体の第２ブロックとから、少なくとも構成され、
前記第１ブロックは、透光性を有し、前記実装基板に実装される前記１又は複数の固体光源と対向する
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
前記第１ブロックは、前記第２ブロックに対して着脱可能に取り付けられる
ことを特徴とする請求項２に記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記収容体は、その一部又は全てが線膨張率１０×１０−６／℃以下の材料により形成されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源ユニット。
【請求項５】
前記材料は、ガラス材、又はファインセラミックスである
ことを特徴とする請求項４に記載の光源ユニット。
【請求項６】
前記溝部は、前記縁部における前記第１面と対向する内側面を有し、
前記第１面及び前記内側面のうち少なくとも一方から他方に向かって突出し、当該他方における一部の領域に圧力を与える押圧部を、更に備える
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光源ユニット。
【請求項７】
前記押圧部は、前記内側面から前記第１面における前記一部の領域に向かって突出し、
前記一部の領域は、前記第１面における前記スルーホールの開口縁、又は前記開口縁の周囲の領域を含む
ことを特徴とする請求項６に記載の光源ユニット。
【請求項８】
前記押圧部は、膜状に設けられている
ことを特徴とする請求項６又は７に記載の光源ユニット。
【請求項９】
前記押圧部は、前記収容体の材料よりも大きい線膨張率を有する材料により形成されている
ことを特徴とする請求項８に記載の光源ユニット。
【請求項１０】
前記スルーホールの前記壁面は、前記スルーホールの中心軸を中心とする螺旋の軌跡に沿って形成されたねじ溝構造を有している
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の光源ユニット。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光源ユニットと、
前記光源ユニットを保持する器具本体と
を備える
ことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、光源ユニット、及び照明器具に関し、より詳細には、両面プリント配線板である実装基板に固体光源が実装された光源ユニット、及び当該光源ユニットを備える照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、特許文献１に記載の非常誘導灯付き巾木を例示する。この非常誘導灯付き巾木では、巾木本体の表面中央の内部に、高輝度発光ダイオード等の発光体を実装したプリント基板を保持するための基板保持部が設けられている。基板保持部は、凹状の溝を形成するものであり、当該溝内にプリント基板の上下端部（縁部）をスライド挿入して保持する。また、発光体の前面には、当該発光体を保護するための透明樹脂製のカバーが装着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１２００１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント基板（実装基板）は、樹脂製の基板である場合、周囲温度が比較的広範囲にわたって繰り返し変化し得るような環境下で使用されると、プリント基板が熱による膨張と収縮とを繰り返す可能性がある。この膨張と収縮は、主にプリント基板の厚み方向に沿って生じ易い。特に、プリント基板が、両面プリント配線板である場合、樹脂製の基板の線膨張率と、その両面におけるプリント配線を構成する導体を導通するスルーホールの金属めっき層との線膨張率とが大きく（約２倍以上）異なる。そのため、熱による膨張と収縮により、金属めっき層に亀裂等が生じて、両面間の電気導通性が不良になる可能性がある。
【０００５】
しかし、特許文献１のプリント基板が、仮に両面プリント配線板であった場合、特許文献１の基板保持部では、スルーホールの金属めっき層に生じ得る亀裂等を必要十分に防げるものではなかった。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みてなされ、実装基板の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる光源ユニット、及び照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る光源ユニットは、１又は複数の固体光源と、実装基板と、収容体と、を備える。前記実装基板には、前記１又は複数の固体光源が実装される。前記収容体は、前記実装基板を収容する。前記実装基板は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板と、スルーホールと、金属めっき層と、配線用の第１導体と、配線用の第２導体と、を有する。前記スルーホールは、前記絶縁基板の厚み方向における第１面から前記第１面とは反対側の第２面に貫通する。前記金属めっき層は、前記スルーホールの壁面に設けられている。前記第１導体は、前記第１面に形成されている。前記第２導体は、前記第２面に形成されて、前記金属めっき層を介して前記第１導体と導通する。前記収容体は、前記絶縁基板の縁部が挿入されて当該縁部を支持する溝部を有する。前記スルーホールは、その貫通方向に沿って見た時に、前記スルーホールの開口領域の少なくとも一部が前記絶縁基板に対する前記溝部の投影領域と重なる位置、又は、前記開口領域が前記投影領域と隣り合う位置に、設けられている。
【０００８】
本発明の一態様に係る照明器具は、上記の光源ユニットと、前記光源ユニットを保持する器具本体と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、実装基板の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、一実施形態に係る光源ユニットの平面図である。
【図２】図２Ａは、同上の光源ユニットにおける要部の平面図であり、図２Ｂは、同上の光源ユニットにおける要部の下面図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４は、同上の光源ユニットを備えた照明器具の断面図である。
【図５】図５は、同上の照明器具が適用される冷蔵ショーケースの正面図である。
【図６】図６Ａ〜６Ｃは、同上の光源ユニットにおけるスルーホール及びその周辺の拡大平面図である。
【図７】図７Ａは、同上の光源ユニットの変形例１における収容体の要部の斜視図である。図７Ｂは、同上の光源ユニットの変形例２における収容体の要部の斜視図である。
【図８】図８Ａは、同上の光源ユニットの変形例３における要部の平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＢ−Ｂ線断面図である。
【図９】図９は、同上の光源ユニットの変形例４における要部の断面図である。
【図１０】図１０Ａは、同上の光源ユニットの変形例５における要部の平面図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＣ−Ｃ線断面図である。
【図１１】図１１は、同上の光源ユニットの変形例６における要部の断面図である。
【図１２】図１２Ａ〜１２Ｃは、同上の光源ユニットの変形例７におけるスルーホールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（１）概要
以下の実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。以下の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下の実施形態において説明する図１〜図１２Ｃは模式的な図であり、図１〜図１２Ｃ中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１２】
また以下では、本実施形態の光源ユニットＡ１及び照明器具の上下、左右、前後の方向を、図１〜図４に図示されている上下、左右、前後の矢印を用いて規定して説明する。これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。また、これらの方向は、光源ユニットＡ１及び照明器具の使用方向を限定する趣旨ではない。
【００１３】
本実施形態の光源ユニットＡ１は、図１に示すように、１又は複数（ここでは複数）の固体光源と、（一例として２枚の）実装基板１１（プリント配線板）と、収容体５と、を備える。
【００１４】
複数の固体光源は、一例として、複数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）と呼ぶ）１０である。各実装基板１１には、複数のＬＥＤ１０が実装される。ただし、各実装基板１１に実装される固体光源は、発光ダイオードに限定されず、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子等であってもよい。また、実装基板１１には、複数のＬＥＤ１０（固体光源）に加えて、その他の回路部品（例えばチップ抵抗器等）が実装されてもよい。
【００１５】
収容体５は、実装基板１１を収容するように構成されている。実装基板１１は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、絶縁基板１１０と、スルーホール１１３と、金属めっき層１１４（図３参照）と、配線用の第１導体１１５と、配線用の第２導体１１６と、を有している。スルーホール１１３は、絶縁基板１１０の厚み方向における第１面（上面）１１１から第１面１１１とは反対側の第２面（下面）１１２に貫通する。なお、図示例では、各実装基板１１に２つのスルーホール１１３が設けられている。
【００１６】
絶縁基板１１０は、少なくとも樹脂を含む。絶縁基板１１０は、一例として、ガラス繊維にエポキシ樹脂を滲みこませて形成されている。ここでは実装基板１１は、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３：Composite epoxy material-3）、又はガラスエポキシ基板（ＦＲ−４：Flame Retardant Type 4）等を想定する。
【００１７】
金属めっき層１１４は、スルーホール１１３の壁面１１３０（図３参照）に設けられている。第１導体１１５は、第１面１１１に形成されている。第２導体１１６は、第２面１１２に形成されて、金属めっき層１１４を介して第１導体１１５と導通する。すなわち、実装基板１１は、第１導体１１５と第２導体１１６とがスルーホールメッキ接続された両面プリント配線板であり、複数のＬＥＤ１０を含む回路部品が、第１面１１１及び第２面１１２の両面側に実装され得る。
【００１８】
収容体５は、図３に示すように、絶縁基板１１０の縁部（前縁部１１０Ａ）が挿入されて当該縁部を支持する溝部５０を有する。ここで、スルーホール１１３は、図２Ａ及び図６Ａに示すように、その貫通方向に沿って見た時に、スルーホール１１３の開口領域ＯＰ１の少なくとも一部（ここでは全部）が絶縁基板１１０に対する溝部５０の投影領域Ｒ１と重なる位置に設けられている。スルーホール１１３は、その貫通方向に沿って見た時に、開口領域ＯＰ１が投影領域Ｒ１と隣り合う位置に設けられてもよい（図６Ｃ参照）。
【００１９】
ここで言う「隣り合う位置」とは、開口領域ＯＰ１が、図６Ｃに示すように、投影領域Ｒ１の境界線Ｌ１から補助線Ｌ２までの領域Ｒ１Ｘ内に収まる位置として規定される。補助線Ｌ２は、例えば、境界線Ｌ１から、絶縁基板１１０の内側（前後方向の中央）に向かってスルーホール１１３の直径の２倍分の距離だけ離れている。
【００２０】
この構成によれば、スルーホール１１３は、開口領域ＯＰ１の少なくとも一部が投影領域Ｒ１と重なる位置、又は開口領域ＯＰ１が投影領域Ｒ１と隣り合う位置に、設けられている。そのため、実装基板１１におけるスルーホール１１３の周辺の部位の変形（例えば熱による膨張）が溝部５０により規制される。その結果、スルーホール１１３における金属めっき層１１４に亀裂等が生じて実装基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。したがって、実装基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。
【００２１】
ところで、例えば周囲温度が１５℃〜２５℃の常温のとき、第１面１１１及び第２面１１２の両面は、溝部５０の内側面（上側の第１内側面５０１及び下側の第２内側面５０２）と接触していてもよい。あるいは、周囲温度が常温のとき、第２面１１２と第２内側面５０２とは接触し、第１面１１１と第１内側面５０１とは僅かに離れた非接触状態であってもよい。ただし、少なくとも「特定の条件下」においては、第１面１１１及び第２面１１２の両面が、溝部５０の内側面と接触した状態となるように、溝部５０等の寸法関係が規定されている。ここで言う「特定の条件下」とは、周囲温度が１５℃〜２５℃の常温に比べて高温（例えば、樹脂製の実装基板１１の厚みが熱膨張により増し始めるような温度以上）にあることを想定する。
【００２２】
以下では、実装基板１１の変形が、一例として、熱に起因する場合を想定して説明する。しかし、実装基板１１の変形は、熱以外にも、振動又は衝撃に起因するものであってもよい。また、実装基板１１の変形の種類としては、実装基板１１の厚み方向に沿って生じる膨張収縮、長手方向及び幅方向（平面方向）に沿って生じる膨張収縮、並びに、厚み方向と交差する方向に沿って生じる捻じれ等が想定される。
【００２３】
（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態の光源ユニットＡ１、及び光源ユニットＡ１が適用される照明器具の全体構成を詳しく説明する。
【００２４】
照明器具は、図４に示すように、光源ユニットＡ１と、光源ユニットＡ１を保持する器具本体６とを備えている。以下の説明においては、照明器具が、一例として、冷蔵ショーケース７（図５参照）等の内部に設置されることを想定する。ただし、照明器具は、建物等の造営材である壁や、天井、床等に設置されてもよい。
【００２５】
（２．２）光源ユニット
光源ユニットＡ１は、図１に示すように、例えば、２つのＬＥＤモジュール１と、収容体５と、接続装置Ｘ１と、電源ケーブルＹ１と、を備えている。なお、本実施形態では、一例としてＬＥＤモジュール１の数が２つであるが、特に限定されない。また、接続装置Ｘ１は、２つのＬＥＤモジュール１を接続するための装置であるが、ＬＥＤモジュール１の数が１つである場合、光源ユニットＡ１は、接続装置Ｘ１を備えなくてもよい。
【００２６】
（２．２．１）ＬＥＤモジュール
２つのＬＥＤモジュール１は、左右方向に沿って並んで配置される。以下では、２つのＬＥＤモジュール１のうち左側のＬＥＤモジュール１を「第１ＬＥＤモジュール１Ａ」と呼び、右側のＬＥＤモジュール１を「第２ＬＥＤモジュール１Ｂ」と呼ぶこともある（図１参照）。
【００２７】
各ＬＥＤモジュール１は、表面実装型の複数のＬＥＤ１０と、複数のＬＥＤ１０が下面に表面実装された実装基板１１と、を有している。第１ＬＥＤモジュール１Ａは、電源ケーブルＹ１を接続するためのコネクタ１３（図１参照）を有している。コネクタ１３は、複数のＬＥＤ１０が実装される実装基板１１の下面（実装面）とは反対側の上面における左隅に表面実装されている。コネクタ１３は、後述する接続装置Ｘ１の第１実装基板側コネクタ９１及び第２実装基板側コネクタ９２と同じ構造を有しているため、ここでは説明は省略する。
【００２８】
複数のＬＥＤ１０の各々は、例えば、照明用白色ＬＥＤである。各ＬＥＤ１０は、平板状の実装基板の実装面の中央に少なくとも１個のＬＥＤチップが実装された、パッケージ型のＬＥＤとして構成される。ＬＥＤチップは、例えば、発光面から青色光を放射する青色発光ダイオードであることが好ましい。また、ＬＥＤチップを含む基板の実装面は、ＬＥＤチップから放射される青色光を波長変換する蛍光物質が混入された封止樹脂で被われている。さらに、ＬＥＤ１０の実装基板の実装面とは反対側の面には、カソード電極とアノード電極とが形成されている。各ＬＥＤ１０は、アノード電極とカソード電極との間に直流電圧が印加されることにより、白色の照明光を発光面から放射するように構成されている。
【００２９】
２枚の実装基板１１の各々は、上の「（１）概要」の欄でも説明した通りＣＥＭ−３又はＦＲ−４等により、左右方向を長手方向とする長尺の矩形平板状に形成されている。複数のＬＥＤ１０は、各実装基板１１の短手方向（前後方向）の中央において、実装基板１１の長手方向（左右方向）に沿って等間隔に１列に並ぶように実装されている（図１参照）。２枚の実装基板１１は、収容体５内において、互いに隣り合うように配置されている。以下では、左側の実装基板１１を第１実装基板１１Ａと呼び、右側の実装基板１１を第２実装基板１１Ｂと呼ぶこともある（図１参照）。第１実装基板１１Ａの右縁１４は、第２実装基板１１Ｂの左縁１５と対向している（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。ここでは、一例として、２枚の実装基板１１の長手方向の寸法は、互いに同じであるが、特に限定されず、互いの長手方向の寸法は、異なっていてもよい。
【００３０】
各実装基板１１は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、絶縁基板１１０と、２つのスルーホール１１３と、各スルーホール１１３に対応する金属めっき層１１４（図３参照）と、を備える。また、各実装基板１１は、配線用の第１導体１１５と、配線用の第２導体１１６と、を更に備える（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。なお、図示は省略するが、絶縁基板１１０、及び第１導体１１５及び第２導体１１６等は、例えば白色樹脂材料で形成された白色レジスト層によって適宜に覆われていることが好ましい。
【００３１】
絶縁基板１１０は、左右方向を長手方向とし、前後方向を幅方向とする長尺の矩形平板状の樹脂製の基板である。絶縁基板１１０の厚み方向は、実装基板１１の厚み方向であり、上下方向に平行する。
【００３２】
第１導体（例えば銅はく）１１５は、図２Ａに示すように、絶縁基板１１０の第１面（上面）１１１にパターン形成されている。コネクタ１３、接続装置Ｘ１の第１及び第２実装基板側コネクタ９１、９２（図２Ａ参照）、及びチップ抵抗器（不図示）等は、絶縁基板１１０の第１面１１１において、第１導体１１５にはんだ接合により表面実装されている。なお、第１実装基板側コネクタ９１は、第１実装基板１１Ａの右縁１４近傍に配置され、第２実装基板側コネクタ９２は、第２実装基板１１Ｂの左縁１５近傍に配置されている。
【００３３】
第２導体（例えば銅はく）１１６は、図２Ｂに示すように、絶縁基板１１０の第２面（下面）１１２にパターン形成されている。複数のＬＥＤ１０は、絶縁基板１１０の第２面１１２において、第２導体１１６にはんだ接合により表面実装されている。隣り合う２つのＬＥＤ１０のうち一方のＬＥＤ１０のカソード電極は、第１導体１１５を介して、他方のＬＥＤ１０のアノード電極と電気的に導通している。
【００３４】
本実施形態の各実装基板１１は、第１導体１１５と第２導体１１６とがスルーホールメッキ接続された両面プリント配線板である。すなわち、第１導体１１５と第２導体１１６とは、各スルーホール１１３の壁面１１３０に設けられた金属めっき層１１４（図３参照）を介して導通している。各スルーホール１１３は、絶縁基板１１０、第１導体１１５及び第２導体１１６を、第１面１１１から第２面１１２に（厚み方向に）貫通している。金属めっき層１１４は、スルーホール１１３の上下の開口縁の周囲にある第１導体１１５及び第２導体１１６をそれぞれ覆うランド１１４０（図６Ａ参照）を有している。金属めっき層１１４は、例えば、銅又は銅合金により形成されている。
【００３５】
第１実装基板１１Ａの２つのスルーホール１１３（１１３Ａ、１１３Ｂ）は、絶縁基板１１０の長手方向の両縁付近にそれぞれ設けられている。スルーホール１１３Ａは、コネクタ１３の右横に位置する。スルーホール１１３Ｂは、第１実装基板側コネクタ９１の左横に位置する。また、第２実装基板１１Ｂの２つのスルーホール１１３（１１３Ｃ、１１３Ｄ）は、絶縁基板１１０の長手方向の両縁付近にそれぞれ設けられている。スルーホール１１３Ｃは、第２実装基板側コネクタ９２の右横に位置する。スルーホール１１３Ｄは、最も右端にあるＬＥＤ１０の右横に位置する。
【００３６】
ここで、スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄの全ては、一例として、絶縁基板１１０の幅方向（前後方向）において、前縁部１１０Ａ（縁部）寄りに配置されている。なお、スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄの全てが、後縁部１１０Ｂ（縁部）寄りに配置されてもよいし、前縁部１１０Ａ寄りと後縁部１１０Ｂ寄りとに分かれて配置されてもよい。すなわち、スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄの位置が、前縁部１１０Ａ寄りか後縁部１１０Ｂ寄りかについては、特に限定されない。
【００３７】
ただし、スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄは、図２Ａ、図２Ｂ及び図６Ａに示すように、その貫通方向（上下方向）に沿って見た時に、各スルーホール１１３の開口領域ＯＰ１の全領域が、投影領域Ｒ１と重なる位置に設けられている。また、スルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄがそのような配置となるように、第１導体１１５及び第２導体１１６のパターン形状が規定されている。
【００３８】
ここで言う投影領域Ｒ１は、（後述する収容体５の）溝部５０が絶縁基板１１０に対して投影された領域である。図２Ａ及び図２Ｂにおいて二点鎖線で図示されている投影領域Ｒ１の境界線Ｌ１は、溝部５０の開口端５０４（図３参照）に相当する。なお、図２Ａ及び図２Ｂは、４つのスルーホール１１３Ａ〜１１３Ｄのうち、３つのスルーホール１１３Ａ〜１１３Ｃ及びその周辺を図示しており、スルーホール１１３Ｄは不図示である。
【００３９】
各スルーホール１１３の開口領域ＯＰ１は、全領域ではなく、図６Ｂに示すように、一部の領域のみ（図示例では約半分）が、投影領域Ｒ１と重なる位置に設けられてもよい。
【００４０】
あるいは、各スルーホール１１３の開口領域ＯＰ１が、図６Ｃに示すように、投影領域Ｒ１と隣り合う位置に設けられてもよい。すなわち、上の「（１）概要」の欄でも説明した通り、開口領域ＯＰ１が、投影領域Ｒ１の境界線Ｌ１から、補助線Ｌ２までの領域Ｒ１Ｘ内に収まるように設けられてもよい。補助線Ｌ２は、例えば、境界線Ｌ１から、絶縁基板１１０の内側（前後方向の中央）に向かってスルーホール１１３の直径の２倍分の距離だけ離れている。
【００４１】
各実装基板１１に対する上述したスルーホール１１３の数は、単なる一例であって、特に限定されない。スルーホール１１３の数は、第１導体１１５及び第２導体１１６のパターン形状に応じて適宜に設定されてよい。
【００４２】
（２．２．２）電源ケーブル及び直流電源装置
電源ケーブルＹ１は、図１に示すように、２本の被覆電線と、これら２本の被覆電線を覆って保護する保護チューブＹ１０と、２本の被覆電線の一端（左端）に設けられるプラグコネクタＹ１１と、他端に設けられているコネクタ部Ｙ１２と、を有している。保護チューブＹ１０は、筒状の熱収縮チューブで構成される。プラグコネクタＹ１１は、直流電源装置（不図示）の出力ケーブルの先端に設けられるレセプタクルコネクタと挿抜可能に接続される。コネクタ部Ｙ１２は、第１実装基板１１Ａに実装されているコネクタ１３と抜差可能に接続される。なお、コネクタ部Ｙ１２は、後述する接続装置Ｘ１のコネクタ部９３、９４と同じ構造を有しているため、ここでは説明は省略する。
【００４３】
直流電源装置は、外部の電源（例えば、商用の電力系統）から供給される交流電力を直流電力に変換する電力変換回路等を有している。電力変換回路は、例えば、力率改善回路と、降圧チョッパ回路（バックコンバータ）とを有している。ただし、このような直流電源装置の回路構成は従来周知であるから詳細な回路構成の図示及び説明は省略する。直流電源装置で生成された直流電力が、電源ケーブルＹ１を介して、第１ＬＥＤモジュール１Ａ及び第２ＬＥＤモジュール１Ｂに供給されることで、各ＬＥＤモジュール１のＬＥＤ１０を発光（点灯）させる。
【００４４】
（２．２．３）収容体
収容体５は、２枚の実装基板１１を、それらの縁同士（右縁１４と左縁１５）が互いに対向するように隣り合って並べて収容するように構成されている。収容体５内において、２枚の実装基板１１は、図１に示すように、それらの長手方向が左右方向に一致するように、一列に並んで収容され得る。
【００４５】
収容体５は、ケース３と一対のエンドキャップ４とで構成されている。
【００４６】
ケース３は、透光性を有する合成樹脂材料によって長尺の筒状に形成されている。ケース３は、一例として、１つの成形部材として形成されている。ケース３の内部には、２つのＬＥＤモジュール１が収容される。ケース３は、図３に示すように、下壁３０、上壁３１、及び一対の側壁３２を有している。ケース３の左右両端面は、開放されており、一対のエンドキャップ４が装着され得る。
【００４７】
下壁３０は、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。下壁３０は、複数のＬＥＤ１０が実装されている各実装基板１１の実装面（下面）と対向する。各ＬＥＤモジュール１から放射される光（光束）は、主に下壁３０から外部に出射する。
【００４８】
上壁３１は、図３に示すように、左右方向から見たとき、その断面が上方に凸となるように形成されている。上壁３１は、本体部３１０と一対のフランジ部３１１とを有している。
【００４９】
本体部３１０は、下面が開放された樋状に形成されていて、実装基板１１から離れる方向に凹んだ収容凹所３１２を有している。本体部３１０の上部３１０Ａは、実装基板１１の上面と対向する。収容凹所３１２には、接続装置Ｘ１が収容され得る。収容凹所３１２は、ケース３の左右両端にわたって形成されている。
【００５０】
更に、本体部３１０の前後の側部３１０Ｂの外面には、それぞれ互いに離れる方向に突出する一対の支持突起３１４が設けられている。
【００５１】
一対のフランジ部３１１は、それぞれ、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。一対のフランジ部３１１は、本体部３１０の前後両端における下端部から、前後方向に互いに離れる方向に突出する。
【００５２】
一対の側壁３２は、左右方向に長尺の矩形の板状に形成されている。一対の側壁３２は、その厚み方向が前後方向に沿うように、下壁３０の前後両端から、それぞれ上方に突出している。一対の側壁３２の上端は、一対のフランジ部３１１の先端と繋がっている。一対の側壁３２は、その内側面の上部近傍に、互いに近づく方向に突出する一対の突起３２０を有している。各突起３２０は、その上に配置されたフランジ部３１１と共に、各実装基板１１の絶縁基板１１０の幅方向における両縁部（すなわち、前縁部１１０Ａ及び後縁部１１０Ｂ）の一方が挿入される溝部５０（図３参照）を構成している。
【００５３】
すなわち、収容体５は、絶縁基板１１０の前縁部１１０Ａ及び後縁部１１０Ｂがそれぞれ挿入されてこれらの縁部を支持する一対の溝部５０を有している。各溝部５０は、実装基板１１から離れる方向に矩形状に凹んでいる。
【００５４】
各溝部５０は、図３に示すように、絶縁基板１１０の前縁部１１０Ａ及び後縁部１１０Ｂのうち対応する縁部における第１面１１１と対向する第１内側面５０１を有している。また、各溝部５０は、絶縁基板１１０の上記対応する縁部における第２面１１２と対向する第２内側面５０２を有している。また、各溝部５０は、底面５０３を有している。絶縁基板１１０の前端面１１７及び後端面１１８は、図３に示すように、底面５０３と接触せずに僅かに離れた位置にあるが、接触していてもよい。
【００５５】
本実施形態の各溝部５０の溝幅（第１内側面５０１及び第２内側面５０２間の距離）は、一例として、常温時において、実装基板１１の厚みと略等しい。具体的には、常温時において、第２面１１２は第２内側面５０２に面接触し、第１面１１１は第１内側面５０１から僅かに離れる（非接触）ように、各溝部５０の寸法関係が規定されている。なお、常温時において、第１面１１１も第１内側面５０１に面接触していてもよい。ただし、上の「（１）概要」の欄で説明した通り、少なくとも「特定の条件下」では、第１面１１１及び第２面１１２の両方が溝部５０に接触するように、溝部５０の寸法関係が規定されている。ここでは、各溝部５０は、ケース３の左右両端にわたって形成されており、前縁部１１０Ａ及び後縁部１１０Ｂは、その左右方向の両端にわたって全体的に各溝部５０に挿入されている。
【００５６】
上述の通り、本実施形態では、実装基板１１の各スルーホール１１３の開口領域ＯＰ１の全領域が、溝部５０の投影領域Ｒ１と重なる位置に設けられている。すなわち、各スルーホール１１３の上下の開口が、溝部５０の第１内側面５０１及び第２内側面５０２により覆われている（図３参照）。
【００５７】
一対のエンドキャップ４は、シリコーンゴム等の可とう性を有する材料によって、有底筒状に形成される。一対のエンドキャップ４は、ケース３における開放された左右の両端部に装着されて、ケース３内を密閉するように構成される（図１参照）。なお、一対のエンドキャップ４のうち、片方（左側）のエンドキャップ４には、電源ケーブルＹ１の保護チューブＹ１０が挿通される孔が、左右方向に貫通している。
【００５８】
（２．２．４）接続装置
接続装置Ｘ１は、２枚の実装基板１１にある第１導体１１５、１１５同士を、電気的に接続するように構成されている。
【００５９】
接続装置Ｘ１は、図２Ａに示すように、第１実装基板側コネクタ９１、第２実装基板側コネクタ９２、一対のリード線８、第１コネクタ部９３、及び第２コネクタ部９４を有している。一対のリード線８は、例えば、それぞれ往きと戻りの電路に対応しており、前後方向に並んで配置されている。なお、ここではリード線８の数が一例として２本であるが、特に限定されない。多極（ＲＧＢ、グランド）用のコネクタに対応してリード線８の数も例えば４本であってもよい。
【００６０】
第１及び第２実装基板側コネクタ９１、９２の各々は、互いに同じ構造を有した表面実装型の雌型コネクタである。第１実装基板側コネクタ９１は、第１実装基板１１ＡにおけるＬＥＤ１０が実装されている下面とは反対側の上面の右縁１４近傍における前後方向の中央に実装されている（図２Ａ参照）。第２実装基板側コネクタ９２は、第２実装基板１１ＢにおけるＬＥＤ１０が実装されている下面とは反対側の上面の左縁１５近傍における前後方向の中央に実装されている（図２Ａ参照）。
【００６１】
第１実装基板側コネクタ９１は、へん平な略矩形箱状に形成されていて、その上面、及び第２実装基板１１Ｂと対向する右面が開放されている。また、第２実装基板側コネクタ９２は、へん平な略矩形箱状に形成されていて、その上面、及び第１実装基板１１Ａと対向する左面が開放されている。
【００６２】
第１及び第２実装基板側コネクタ９１、９２の各々の内底面には、端子部（不図示）が突出している。当該端子部は、はんだ接合等によって対応する実装基板１１の第１導体１１５と電気的に接続されている。
【００６３】
なお、上述した通り、電源ケーブルＹ１を接続するためのコネクタ１３も、第１及び第２実装基板側コネクタ９１、９２と同じ構造を有している。
【００６４】
第１コネクタ部９３及び第２コネクタ部９４の各々は、互いに同じ構造を有した雄型のコネクタであり、へん平な略矩形箱状に形成されている。第１コネクタ部９３は、一対のリード線８の第１端（左端）に設けられて、第１実装基板側コネクタ９１に対して、実装基板１１の厚み方向に沿って、抜差可能に接続されるように構成されている。第２コネクタ部９４は、一対のリード線８の第２端（右端）に設けられて、第２実装基板側コネクタ９２に対して、実装基板１１の厚み方向に沿って、抜差可能に接続されるように構成されている。
【００６５】
第１及び第２コネクタ部９３、９４の各々の内部には、例えば圧着端子（不図示）が収容されていて、一対のリード線８の第１端及び第２端は、それらの圧着端子にそれぞれ固定されて圧着端子と電気的に導通している。第１及び第２コネクタ部９３、９４の各々は、その下面から圧着端子の先端を露出するように構成されていて、対応する基板側コネクタ（９１又は９２）内に嵌め込まれることで、圧着端子の先端が当該基板側コネクタの端子部と接触する。
【００６６】
なお、上述した通り、電源ケーブルＹ１のコネクタ部Ｙ１２も、第１コネクタ部９３及び第２コネクタ部９４と同じ構造を有している。
【００６７】
直流電源装置から電源ケーブルＹ１を介して供給される直流電流は、例えば、第１実装基板１１Ａの上面（絶縁基板１１０の第１面１１１）において、コネクタ１３から第１導体１１５を通じて左端のスルーホール１１３Ａにおける金属めっき層１１４を通る。そして、直流電流は、当該金属めっき層１１４から、第１実装基板１１Ａの下面（絶縁基板１１０の第２面１１２）において、第２導体１１６を通じて複数のＬＥＤ１０を流れ、右端のスルーホール１１３Ｂにおける金属めっき層１１４を通る。その後、直流電流は、当該金属めっき層１１４から第１実装基板１１Ａの上面における第１導体１１５を流れ、接続装置Ｘ１に到達する。そして、直流電流は、接続装置Ｘ１を介して第２実装基板１１Ｂに送り渡されて、第２実装基板１１Ｂの下面の複数のＬＥＤ１０を流れる。なお、上述した直流電流の経路は、単なる一例であり、特に限定されない。
【００６８】
（２．３）器具本体
上述した光源ユニットＡ１は、図４に示すように、器具本体６によって保持される。なお、以下に説明する器具本体６の構造は、単なる一例であり、特に限定されない。
【００６９】
器具本体６は、左右方向に長尺で、かつ、下面と左右の両端面とが開放された筒状となっている。器具本体６は、固定板６０と一対の側板６１とを備える。固定板６０は、矩形平板状に形成されている。固定板６０の中央には、円形のねじ挿通孔が貫通している。一対の側板６１は、固定板６０の前後両端から下方に突出していて、更に各側板６１の下端部には、互いに近づく方向に突出する係止片６２が設けられている。
【００７０】
光源ユニットＡ１は、ケース３の上壁３１が器具本体６内に収容されるように取り付けられる。具体的には、光源ユニットＡ１は、上壁３１を例えば器具本体６の左右両端の一方側から他方に向かってスライド移動させることで、器具本体６に取り付けられる。このとき、上壁３１の本体部３１０に設けられている一対の支持突起３１４が、一対の側板６１の係止片６２にそれぞれ係止することで、光源ユニットＡ１の下方への脱落が規制される。
【００７１】
本実施形態の照明器具は、例えば、図５に示す冷蔵ショーケース７に用いられてもよい。冷蔵ショーケース７は、スーパーマーケットやコンビニエンスストア等の店舗に設置され、商品を陳列しながら冷蔵するように構成されている。冷蔵ショーケース７は、前方に開放された陳列室７０を有する。陳列室７０には、商品を陳列するための陳列棚７１が、上下方向に間隔を空けて複数段（図示例では４段）設けられている。器具本体６は、各段の陳列棚７１における前方の下面側にねじ６３（図５参照）等で取り付けられる。つまり、照明器具は、各陳列棚７１に陳列されている商品を、それぞれの上段の陳列棚７１の前方かつ上方から照明するように設置される。このように本実施形態の照明器具が冷蔵ショーケース７の照明に用いられれば、陳列棚７１に陳列された商品を均一に照明することができる。
【００７２】
（２．４）実装基板の収容
以下、複数のＬＥＤ１０が実装された２枚の実装基板１１を、収容体５内に収容する作業手順について説明する。以下の作業手順は、単なる一例であり、特に限定されるものではない。なお、２枚の実装基板１１は、予め接続装置Ｘ１によって互いに接続されていることを想定する。
【００７３】
作業者は、まず、一対のエンドキャップ４のうち、片方（右側）のエンドキャップ４をケース３の右端部の開口に装着する。そして、作業者は、第２実装基板１１Ｂの右端部をケース３の左端部の開口より内部に挿入する。このとき、第２実装基板１１Ｂの前縁部１１０Ａ及び後縁部１１０Ｂを、ケース３内の前後両側にある一対の溝部５０内に挿入し、右方向にスライド移動させる。
【００７４】
第２実装基板１１Ｂを概ねケース３内に収容させて接続装置Ｘ１がケース３の左端部の開口に到達すると、作業者は、リード線８の位置調整を行いながら、第１実装基板１１Ａをケース３の左端部の開口より内部に挿入する。このとき、第１実装基板１１Ａの前縁部１１０Ａ及び後縁部１１０Ｂを、一対の溝部５０内に挿入し、右方向にスライド移動させる。
【００７５】
第１実装基板１１Ａの左縁部がケース３の左端部の開口に到達するまで第１実装基板１１Ａを挿入すると、最後にもう片側（左側）のエンドキャップ４を、ケース３の左端部の開口に装着する。その結果、収容体５に対する２枚の実装基板１１の収容作業が完了する。
【００７６】
ところで、本実施形態では、上述した通り、周囲温度が常温のとき、第１面１１１が第１内側面５０１から僅かに離れるように、各溝部５０の寸法関係が規定されている。そのため、各実装基板１１を、ケース３の左端部の開口から一対の溝部５０内にスライド挿入する際に、実装基板１１がケース３から受ける摩擦力を抑えることができ、挿入作業の作業性が向上される。
【００７７】
（２．５）スルーホールめっきの保護
絶縁基板１１０のように樹脂製の基板においては、周囲温度が比較的広範囲にわたって繰り返し変化し得るような環境下で使用されると、基板が熱による膨張と収縮とを繰り返す可能性がある。特に、樹脂製の基板の熱による変形量（膨張量）は、例えばセラミック基板等の熱による変形量に比べて大きい。
【００７８】
この膨張と収縮は、基板の長手方向及び幅方向（平面方向）に沿っても生じ得るが、とりわけ基板の厚み方向に沿って生じ易い。例えば、基板にガラス繊維が使用されていれば、周囲温度がガラス転移温度を超えると、比較的大きな熱膨張が基板の厚み方向に沿って起きる可能性が高くなる。このような変形は、スルーホールにおけるめっきに亀裂等を生じさせる原因となり、めっきが断ち切れると両面間の電気導通性が不良になる可能性がある。また、基板の膨張と収縮（特に平面方向の変形）は、基板にパターン形成された導体と実装部品とを接合するはんだ部分に割れ（クラック）を引き起こす要因となる。
【００７９】
一方、本実施形態の光源ユニットＡ１では、上述した通り、実装基板１１の各スルーホール１１３の開口領域ＯＰ１が、収容体５の溝部５０の投影領域Ｒ１と重なる位置（又は投影領域Ｒ１と隣り合う位置）に設けられている。そのため、周囲温度が繰り返し変化する環境下で実装基板１１が使用されたとき、スルーホール１１３の周辺の部位における厚み方向の変形（例えば熱による膨張）が、溝部５０の第１内側面５０１及び第２内側面５０２によって規制され得る。その結果、スルーホール１１３における金属めっき層１１４に亀裂等が生じて実装基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。したがって、実装基板１１の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。
【００８０】
また、実装基板１１の膨張と収縮時に、溝部５０の第１内側面５０１及び第２内側面５０２が、実装基板１１を厚み方向に押さえ込むため、結果として横方向（平面方向）への膨張と収縮も規制できる。したがって、はんだ割れ（クラック）の発生も抑制することができる。
【００８１】
特に、本実施形態では、実装基板１１を支持する収容体５の溝部５０が、金属めっき層１１４を保護する機能も担っている。そのため、金属めっき層１１４を保護するための機構を、収容体５とは別に設ける場合に比べて、製造コストを削減することができる。
【００８２】
ところで、収容体５のケース３の材質は、一例として、合成樹脂材（例えばポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂等）である。しかし、ケース３は、その一部又は全てが線膨張率１０×１０−６／℃以下の材料により形成されてもよい。線膨張率１０×１０−６／℃以下の材料の例としては、ガラス材（硬質ガラスやパイレックス（登録商標）ガラス等）、及びファインセラミックス等が挙げられる。
【００８３】
この場合、周囲温度が、樹脂製の実装基板１１の厚みが熱膨張により増し始めるような温度以上（特定の条件下）になっても、収容体５は変形し難い。すなわち、樹脂製の実装基板１１に比べて、熱に起因する収容体５の変形量（膨張量）を抑えることができる。したがって、収容体５は、特定の条件下において、溝部５０の第１内側面５０１及び第２内側面５０２で、より安定的に実装基板１１を押さえ込むことができる。
【００８４】
（３）変形例
以下に、いくつかの変形例について列記する。以下では上述した実施形態を「基本例」と呼ぶ。以下に説明する変形例の各々は、上述した基本例や他の変形例と適宜組み合わせて適用可能である。
【００８５】
（３．１）変形例１
図７Ａは、光源ユニットＡ１の変形例１を図示する。基本例の光源ユニットＡ１では、収容体５のケース３が１つの成形部材として形成されている。一方、この変形例１は、収容体５が２つの成形部材が互いに組み付けられて構成されるケース３Ａを備える点で基本例と異なる。具体的には、ケース３Ａは、図７Ａに示すように、第１ブロックＢ１（下側のブロック）と、第１ブロックＢ１とは別体の第２ブロックＢ２（上側のブロック）と、から構成される。
【００８６】
第１ブロックＢ１は、例えば、基本例のケース３の突起３２０の上面よりも下側に位置する部位と同じ構造を有している。また第２ブロックＢ２は、例えば、基本例のケース３の突起３２０の上面よりも上側に位置する部位と同じ構造を有している。第１ブロックＢ１は、２枚の実装基板１１（図７Ａでは不図示）を、上下方向において第２ブロックＢ２との間に挟み込むように保持する。第１ブロックＢ１と第２ブロックＢ２は、例えば、ねじ止め、熱溶着、接着剤（接着シートを含む）等により互いに固定される。
【００８７】
この変形例１では、溝部５０が、第１ブロックＢ１及び第２ブロックＢ２のうちのいずれか一方に形成されているのではなく、第１ブロックＢ１と第２ブロックＢ２とが互いに組み付けられることで構成される。すなわち、第１ブロックＢ１の突起３２０の上面が、溝部５０の第２内側面５０２に相当し、第２ブロックＢ２のフランジ部３１１の下面が、溝部５０の第１内側面５０１に相当する。
【００８８】
したがって、実装基板１１を収容体５内に収容する際に、基本例のようにケース３の左端部の開口から一対の溝部５０内にスライド挿入しなくてもよい。例えば、実装基板１１を、第１ブロックＢ１又は第２ブロックＢ２の上に載せ置き、その状態で、他方のブロックを上から被せて、ねじ止めや熱溶着等によりブロック同士を固定してもよい。この場合、基本例とは異なり、スライド挿入時に実装基板１１又はケース３が擦れて傷が付くといった事態を低減できる。
【００８９】
ここで、第１ブロックＢ１及び第２ブロックＢ２の両方が、基本例のケース３と同様に、透光性を有する材料（例えば、アクリル樹脂や、硬質ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、ファインセラミックス等）によって形成されてもよい。ただし、上側の第２ブロックＢ２は、ＬＥＤ１０が実装されていない絶縁基板１１０の第１面１１１と対向する部位であるため、第２ブロックＢ２の材質は、特に限定されない。第２ブロックＢ２は、例えば亜鉛鋼板等の金属板によって形成されていてもよい。一方、下側の第１ブロックＢ１は、ＬＥＤ１０から放射される光が、外部に出射する際に通る部位であるため、透光性を有する材料によって形成されることが好ましい。
【００９０】
変形例１の構成によれば、第１ブロックＢ１と第２ブロックＢ２とで材質を異ならせることができ、収容体５に対する設計の自由度を向上させることができる。特に、実装基板１１を、スライド挿入ではなく、第１ブロックＢ１及び第２ブロックＢ２で挟み込むように溝部５０内に収めることができる。そのため、常温時においても、絶縁基板１１０の第１面１１１及び第２面１１２の両面を、溝部５０を形成する第１内側面５０１及び第２内側面５０２に接触させた状態で収容可能となる。要するに、基本例のように、スライド挿入可能な構造を提供するために、第１面１１１と第１内側面５０１との間に僅かな隙間を設けるといったことが不要となる。そのため、実装基板１１の膨張時に、溝部５０の第１内側面５０１及び第２内側面５０２が、実装基板１１をより確実に押さえ込むため、実装基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を更に低減できる。
【００９１】
なお、第１ブロックＢ１は、第２ブロックＢ２に対して着脱可能に取り付けられることが好ましい。この点を考慮すると、第１ブロックＢ１及び第２ブロックＢ２は、ねじ止めにより固定される構造を有していることが好ましい。この場合、例えば使用用途に応じて、第１ブロックＢ１又は第２ブロックＢ２の取り替えが容易となる。また、実装基板１１を収容体５に収容する作業の作業性が向上する。
【００９２】
（３．２）変形例２
図７Ｂは、光源ユニットＡ１の変形例２を図示する。変形例１では、ケース３Ａの第１ブロックＢ１及び第２ブロックＢ２が、ねじ止めや熱溶着等により互いに固定される構造である。しかし、この変形例２のケース３Ｂは、第１ブロックＢ１が第２ブロックＢ２に対してスライド挿入により組み付けられるように構成されている。
【００９３】
具体的には、ケース３Ｂは、複数種類（ここでは２種類）の第１ブロックＢ１（Ｂ１０、Ｂ１１）と、これらの第１ブロックＢ１のうちのいずれか１つが選択的にスライド挿入可能な第２ブロックＢ２とを、有している。
【００９４】
第１ブロックＢ１０は、例えば、実装基板１１に実装されるＬＥＤ１０から離れる向きに凸となるように湾曲した湾曲部Ｂ１０１と、湾曲部Ｂ１０１の前後両端から互いに近づく向きに突出した一対の突起部Ｂ１０２と、を有している。
【００９５】
第１ブロックＢ１１は、例えば、矩形の板状の底部Ｂ１１１と、底部Ｂ１１１の前後両端からそれぞれ上方に突出した一対の側部Ｂ１１２と、各側部Ｂ１１２の上端から互いに近づく向きに突出した突起部Ｂ１１３と、を有している。底部Ｂ１１１の下面には、ＬＥＤ１０の配光制御を考慮して、微細な凹凸の形成（表面処理）が施されていてもよい。
【００９６】
一方、第２ブロックＢ２は、これらの第１ブロックＢ１０、Ｂ１１の突起部Ｂ１０２、Ｂ１１３を係止するための一対の係止部Ｂ２０１を有している。各係止部Ｂ２０１は、突起部Ｂ１０２、Ｂ１１３が左右方向に沿ってスライド挿入されるガイド溝Ｂ２０２を有している。なお、この変形例２では、溝部５０が第２ブロックＢ２に設けられている。
【００９７】
このように、第１ブロックＢ１０及び第１ブロックＢ１１の各々は、ねじ等を用いることなく、第２ブロックＢ２に対して着脱可能に取り付けられる。
【００９８】
変形例２の構成によれば、例えば使用用途に応じて、第１ブロックＢ１の取り替えが容易となる。特に、複数種類の第１ブロックＢ１の中から適宜に１つを選択して第２ブロックＢ２に取り付けることができる。また、第２ブロックＢ２の部品共通化を図ることができる。更に、ねじ等を用いる場合に比べて、第２ブロックＢ２に対する第１ブロックＢ１の取付けが容易となる。
【００９９】
（３．３）変形例３〜６（押付部）
基本例の光源ユニットＡ１では、実装基板１１の膨張時に、溝部５０の第１内側面５０１及び第２内側面５０２が、絶縁基板１１０の前縁部１１０Ａ及び後縁部１１０Ｂにおける第１面１１１及び第２面１１２を概ね全体にわたって押す（面接触）構成である。
【０１００】
一方、以下に説明する光源ユニットＡ１の変形例３〜６の各々は、第１面１１１及び第１内側面５０１のうち少なくとも一方から他方に向かって突出し、当該他方における一部の領域（被押圧領域Ｒ２）に圧力を与える押圧部２を備える点で基本例と異なる。
【０１０１】
（３．３．１）変形例３
図８Ａ及び図８Ｂは、光源ユニットＡ１の変形例３を図示する。この変形例３は、押圧部２として複数のねじ２０を備えている。具体的には、図８Ｂに示すように、収容体５のケース３におけるフランジ部３１１は、その厚み方向（上下方向）に沿って貫通する貫通孔３１１０を、複数有している。なお、図８Ｂは、代表的な１つの貫通孔３１１０の断面を示す。複数の貫通孔３１１０は、前側のフランジ部３１１と後ろ側のフランジ部３１１の各々において、左右方向に沿って等間隔に設けられている。
【０１０２】
各ねじ２０は、フランジ部３１１の上から貫通孔３１１０に挿入されて、その先端が、第１内側面５０１から第１面１１１における被押圧領域Ｒ２（図８Ａ参照）に向かって突出する。そして、各ねじ２０の先端は、絶縁基板１１０の第１面１１１における、対応する被押圧領域Ｒ２を押さえ込む。
【０１０３】
変形例３の構成によれば、複数のねじ２０を通じて、熱に起因する実装基板１１の厚み方向に沿った膨張量を、局所的に抑えることができる。また、スライド挿入可能な構造を提供するために、第１面１１１と第１内側面５０１との間に僅かな隙間を設けつつも、溝部５０の第２内側面５０２と複数のねじ２０とが、実装基板１１をより確実に押さえ込むことができる。そのため、実装基板１１を収容体５内に収容する作業の作業性を向上しつつ、実装基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を更に低減できる。
【０１０４】
複数のねじ２０は、金属ねじではなく樹脂ねじであってもよい。この場合、例えば、常温時には複数のねじ２０の先端が被押圧領域Ｒ２と非接触状態であり、周囲温度が上昇した時のみねじ２０が膨張して被押圧領域Ｒ２に圧力を与えるように設定することが容易となる。要するに、収容体５の溝部５０に対する実装基板１１の挿入作業の作業性が更に向上される。
【０１０５】
ところで、図示例では、被押圧領域Ｒ２が第１面１１１におけるスルーホール１１３から離れた位置となるように、貫通孔３１１０の配置等が規定されている。しかし、被押圧領域Ｒ２は、スルーホール１１３の近傍の領域、すなわちスルーホール１１３の開口縁１１３１又は開口縁１１３１の周囲の領域Ｒ３を含むことが好ましい。この場合、スルーホール１１３の周辺の部位における厚み方向の熱膨張を、より効果的に抑えられる。
【０１０６】
（３．３．２）変形例４
図９は、光源ユニットＡ１の変形例４を図示する。この変形例４は、押圧部２として複数の凸部２１を備えている。なお、図９は、代表的な１つの凸部２１の断面を示す。
【０１０７】
複数の凸部２１は、ケース３と一体となって形成されている。複数の凸部２１は、フランジ部３１１の下面、すなわち溝部５０の第１内側面５０１から、絶縁基板１１０の第１面１１１における被押圧領域Ｒ２に向かって突出する。複数の凸部２１は、第１内側面５０１において、左右方向に沿って等間隔に設けられている。
【０１０８】
なお、ケース３の一部（フランジ部３１１）が金属板で形成されている場合には、凸部２１は、プレス加工等により形成されてもよい。プレス加工処理は、実装基板１１が溝部５０内に収容された後で、行われることが望ましい。
【０１０９】
変形例４の構成によれば、複数の凸部２１を通じて、熱に起因する実装基板１１の厚み方向に沿った膨張量を、局所的に抑えることができる。また、スライド挿入可能な構造を提供するために、第１面１１１と第１内側面５０１との間に僅かな隙間を設けつつも、溝部５０の第２内側面５０２と複数の凸部２１とが、実装基板１１をより確実に押さえ込むことができる。そのため、実装基板１１を収容体５内に収容する作業の作業性を向上しつつ、実装基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を更に低減できる。
【０１１０】
複数の凸部２１は、金属製の部位ではなく樹脂製の部位であってもよい。この場合、例えば、常温時には複数の凸部２１の先端が被押圧領域Ｒ２と非接触状態であり、周囲温度が上昇した時のみ凸部２１が膨張して被押圧領域Ｒ２に圧力を与えるように設定することが容易となる。要するに、収容体５の溝部５０に対する実装基板１１の挿入作業の作業性が更に向上される。
【０１１１】
この変形例４においても、被押圧領域Ｒ２が、スルーホール１１３の開口縁１１３１、又は開口縁１１３１の周囲の領域Ｒ３を含むことが好ましい。
【０１１２】
（３．３．３）変形例５
図１０Ａ及び図１０Ｂは、光源ユニットＡ１の変形例５を図示する。この変形例５は、押圧部２として膜状に設けられた複数の塗膜部２２を備えている。なお、図１０Ｂは、代表的な１つの塗膜部２２の断面を示す。
【０１１３】
複数の塗膜部２２は、絶縁基板１１０の前縁部１１０Ａ及び後縁部１１０Ｂの各々における第１面１１１上に、左右方向に沿って等間隔に設けられている。すなわち、この変形例５では、上述した変形例３及び４と異なり、被押圧領域Ｒ２が、絶縁基板１１０の第１面１１１ではなく、溝部５０の第１内側面５０１にある（図１０Ｂ参照）。塗膜部２２の材質は、例えば、収容体５の材質よりも線膨張率の高いシリコーンゴム等が好ましい。塗膜部２２は、例えば、絶縁基板１１０上に液状のシリコーンゴムを塗布するか又はプリント印刷することで形成されている。
【０１１４】
変形例５の構成によれば、複数の塗膜部２２を通じて、熱に起因する実装基板１１の厚み方向に沿った膨張量を、局所的に抑えることができる。また、スライド挿入可能な構造を提供するために、第１面１１１と第１内側面５０１との間に僅かな隙間を設けつつも、溝部５０の第２内側面５０２と複数の塗膜部２２とが、実装基板１１をより確実に押さえ込むことができる。そのため、実装基板１１を収容体５内に収容する作業の作業性を向上しつつ、実装基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を更に低減できる。
【０１１５】
特に、変形例５の構成では、例えば押圧部２がねじ等により提供される場合に比べて、製造コストを抑えることができる。
【０１１６】
また、変形例５では、例えば、周囲温度が常温時には複数の塗膜部２２の上面が第１内側面５０１の被押圧領域Ｒ２と非接触状態であり、周囲温度が高温時にシリコーンの塗膜部２２が膨張して被押圧領域Ｒ２に圧力を与えるように設定することが容易となる。要するに、収容体５の溝部５０に対する実装基板１１の挿入作業の作業性が更に向上される。
【０１１７】
なお、塗膜部２２は、スルーホール１１３の開口縁１１３１、又は開口縁１１３１の周囲の領域Ｒ３に設けられていることが好ましい。
【０１１８】
図示例では、複数の塗膜部２２は絶縁基板１１０に設けられているが、その一部又は全部が、収容体５の溝部５０の第１内側面５０１又は第２内側面５０２に設けられていてもよい。この場合、上述した変形例３及び４と同様に、被押圧領域Ｒ２が、スルーホール１１３の開口縁１１３１、又は開口縁１１３１の周囲の領域Ｒ３を含むことが好ましい。
【０１１９】
（３．３．４）変形例６
図１１は、光源ユニットＡ１の変形例６を図示する。上述した変形例３では、押圧部２である複数のねじ２０は、その先端が実装基板１１を貫くことなく、第１面１１１に圧力を与える構成であった。しかし、この変形例６のように、押圧部２としての複数のねじ２３の各々が、フランジ部３１１の貫通孔３１１０を通り、実装基板１１を貫通し、更に、突起３２０に設けられた穴部３２００に挿入されてもよい。なお、図１１は、代表的な１つのねじ２３の断面を示す。
【０１２０】
変形例６の構成によれば、複数のねじ２３を通じて、熱に起因する実装基板１１の厚み方向に沿った膨張量を、局所的に抑えることができる。更に、実装基板１１の平面方向における位置ずれ等を抑制することもできる。
【０１２１】
（３．４）変形例７（スルーホールの構造）
図１２Ａは、光源ユニットＡ１の変形例７を図示する。この変形例７では、各スルーホール１１３の壁面１１３０は、スルーホール１１３の中心軸Ｃ１を中心とする螺旋の軌跡に沿って形成されたねじ溝構造Ｓ１を有している。なお、図１２Ａは、代表的な１つのスルーホール１１３の断面を示しており、また金属めっき層１１４の図示を省略している。
【０１２２】
ねじ溝構造Ｓ１は、螺旋状の山部Ｓ１０と谷部Ｓ１１とを有している。ねじ溝構造Ｓ１は、例えば、ドリルマシンでスルーホール１１３用に孔開けを行った後、螺旋状の山部Ｓ１０と谷部Ｓ１１とがタップで形成されることが好ましい。
【０１２３】
この変形例７では、金属めっき層１１４は、図１２Ｂに示すように、山部Ｓ１０及び谷部Ｓ１１全体の表面を覆うように形成される。ただし、金属めっき層１１４は、図１２Ｃに示すように、谷部Ｓ１１のみを埋めるように形成されてもよい。
【０１２４】
実装基板１１がその厚み方向に熱膨張した時に、スルーホール１１３では、谷部Ｓ１１よりも山部Ｓ１０（特に薄い頂点部分）を覆う金属めっき層１１４に亀裂等が生じる可能性が高いことが予想される。しかし、この変形例７の構成によれば、実装基板１１の熱膨張により、たとえ山部Ｓ１０を覆う金属めっき層１１４に亀裂等が生じたとしても、谷部Ｓ１１を覆う金属めっき層１１４に亀裂が生じる可能性は低い。要するに、螺旋状に形成されている谷部Ｓ１１を覆う金属めっき層１１４が断ち切れてしまう可能性は低い。そのため、実装基板１１の両面間の電気導通性が不良になる可能性を更に低減できる。
【０１２５】
特に、山部Ｓ１０を覆う金属めっき層１１４に亀裂等が生じた時には、残った谷部Ｓ１１を覆う螺旋状の金属めっき層１１４が、上下方向に伸び易くなり、実装基板１１の熱膨張により受ける応力が緩和され得る。
【０１２６】
（４）利点
以上説明したように、第１の態様に係る光源ユニット（Ａ１）は、１又は複数の固体光源（ＬＥＤ１０）と、実装基板（１１）と、収容体（５）と、を備える。実装基板（１１）には、１又は複数の固体光源（ＬＥＤ１０）が実装される。収容体（５）は、実装基板（１１）を収容する。実装基板（１１）は、少なくとも樹脂を含む絶縁基板（１１０）と、スルーホール（１１３）と、金属めっき層（１１４）と、配線用の第１導体（１１５）と、配線用の第２導体（１１６）と、を有する。スルーホール（１１３）は、絶縁基板（１１０）の厚み方向における第１面（１１１）から第１面（１１１）とは反対側の第２面（１１２）に貫通する。金属めっき層（１１４）は、スルーホール（１１３）の壁面（１１３０）に設けられている。第１導体（１１５）は、第１面（１１１）に形成されている。第２導体（１１６）は、第２面（１１２）に形成されて、金属めっき層（１１４）を介して第１導体（１１５）と導通する。収容体（５）は、絶縁基板（１１０）の縁部（前縁部１１０Ａ）が挿入されて当該縁部を支持する溝部（５０）を有する。スルーホール（１１３）は、その貫通方向に沿って見た時に、スルーホール（１１３）の開口領域（ＯＰ１）の少なくとも一部が絶縁基板（１１０）に対する溝部（５０）の投影領域（Ｒ１）と重なる位置に設けられている。又は、スルーホール（１１３）は、その貫通方向に沿って見た時に、開口領域（ＯＰ１）が投影領域（Ｒ１）と隣り合う位置に設けられている。
【０１２７】
第１の態様によれば、実装基板（１１）におけるスルーホール（１１３）の周辺の部位の変形（例えば熱による膨張）が溝部（５０）により規制される。その結果、スルーホール（１１３）における金属めっき層（１１４）に亀裂等が生じて実装基板（１１）の両面間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。したがって、実装基板（１１）の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる。
【０１２８】
第２の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第１の態様において、収容体（５）は、第１ブロック（Ｂ１）と、第１ブロック（Ｂ１）とは別体の第２ブロック（Ｂ２）とから、少なくとも構成されていることが好ましい。第１ブロック（Ｂ１）は、透光性を有し、実装基板（１１）に実装される１又は複数の固体光源（ＬＥＤ１０）と対向することが好ましい。第２の態様によれば、第１ブロック（Ｂ１）と第２ブロック（Ｂ２）とで材質を異ならせることができ、収容体（５）に対する設計の自由度を向上させることができる。
【０１２９】
第３の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第２の態様において、第１ブロック（Ｂ１）は、第２ブロック（Ｂ２）に対して着脱可能に取り付けられることが好ましい。第３の態様によれば、例えば使用用途に応じて、第１ブロック（Ｂ１）又は第２ブロック（Ｂ２）の取り替えが容易となる。
【０１３０】
第４の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第１〜第３の態様のいずれか１つにおいて、収容体（５）は、その一部又は全てが線膨張率１０×１０−６／℃以下の材料により形成されていることが好ましい。第４の態様によれば、樹脂製の実装基板（１１）に比べて、熱に起因する収容体（５）の変形量（膨張量）を抑えることができる。したがって、収容体（５）は、実装基板（１１）をより安定的に支持することができる。
【０１３１】
第５の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第４の態様において、上記材料は、ガラス材、又はファインセラミックスであることが好ましい。第５の態様によれば、収容体（５）は、実装基板（１１）を更に安定的に支持することができる。
【０１３２】
第６の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第１〜第５の態様のいずれか１つにおいて、溝部（５０）は、縁部（前縁部１１０Ａ）における第１面（１１１）と対向する内側面（第１内側面５０１）を有することが好ましい。光源ユニット（Ａ１）は、第１面（１１１）及び内側面（第１内側面５０１）のうち少なくとも一方から他方に向かって突出し、当該他方における一部の領域（被押圧領域Ｒ２）に圧力を与える押圧部（２）を、更に備えることが好ましい。第６の態様によれば、押圧部（２）を通じて、熱に起因する実装基板（１１）の厚み方向に沿った変形量（膨張量）を、局所的に抑えることができる。
【０１３３】
第７の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第６の態様において、押圧部（２）は、内側面（第１内側面５０１）から第１面（１１１）における上記一部の領域（被押圧領域Ｒ２）に向かって突出することが好ましい。上記一部の領域（被押圧領域Ｒ２）は、第１面（１１１）におけるスルーホール（１１３）の開口縁（１１３１）、又は開口縁（１１３１）の周囲の領域（Ｒ３）を含むことが好ましい。第７の態様によれば、熱に起因する実装基板（１１）の厚み方向に沿った変形に関して、特にスルーホール（１１３）の周辺の部位における変形を局所的に抑えることができる。
【０１３４】
第８の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第６又は第７の態様において、押圧部（２）は、膜状に設けられていることが好ましい。第８の態様によれば、例えば押圧部（２）が、ねじ等により提供される場合に比べて、製造コストを抑えることができる。
【０１３５】
第９の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第８の態様において、押圧部（２）は、収容体（５）の材料よりも大きい線膨張率を有する材料により形成されていることが好ましい。第９の態様によれば、例えば、常温では、押圧部（２）が、溝部（５０）（又は実装基板１１）と非接触状態であり、常温よりも高い温度では、押圧部（２）が、溝部（５０）（又は実装基板１１）と接触するといった構造を容易に提供できる。したがって、光源ユニット（Ａ１）の製造時（すなわち常温時）において、実装基板（１１）を溝部（５０）に挿入する作業が容易となる。
【０１３６】
第１０の態様に係る光源ユニット（Ａ１）に関して、第１〜第９の態様のいずれか１つにおいて、スルーホール（１１３）の壁面（１１３０）は、ねじ溝構造（Ｓ１）を有していることが好ましい。ねじ溝構造（Ｓ１）は、スルーホール（１１３）の中心軸（Ｃ１）を中心とする螺旋の軌跡に沿って形成されていることが好ましい。第１０の態様によれば、実装基板（１１）の変形（例えば熱による膨張）により、たとえ金属めっき層（１１４）に亀裂等が生じたとしても、実装基板（１１）の両面間の電気導通性が不良になる可能性を低減できる。
【０１３７】
第１１の態様に係る照明器具は、第１〜第１０の態様のいずれか１つにおける光源ユニット（Ａ１）と、光源ユニット（Ａ１）を保持する器具本体（６）と、を備える。第１１の態様によれば、実装基板（１１）の両面間における電気的信頼性の低下の抑制を図ることができる光源ユニット（Ａ１）を備えた照明器具を提供できる。
【符号の説明】
【０１３８】
Ａ１  光源ユニット
２  押圧部
５  収容体
５０  溝部
５０１  第１内側面（内側面）
Ｂ１  第１ブロック
Ｂ２  第２ブロック
６  器具本体
１０  ＬＥＤ（固体光源）
１１  実装基板
１１０  絶縁基板
１１０Ａ  前縁部（縁部）
１１１  第１面
１１２  第２面
１１３  スルーホール
１１３０  壁面
１１３１  開口縁
１１４  金属めっき層
１１５  第１導体
１１６  第２導体
Ｃ１  中心軸
ＯＰ１  開口領域
Ｒ１  投影領域
Ｒ２  被押圧領域（一部の領域）
Ｒ３  周囲の領域
Ｓ１  ねじ溝構造
【図１】
2019133811.tif 000003
【図２】
2019133811.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019133811.tif 000009
【図８】
2019133811.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2019133811.tif 000012
【図１１】
2019133811.tif 000013
【図１２】
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