(57)【要約】【課題】電子部品に対して検査を行なう際、載置部の温度を迅速に調整することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される載置部と、前記電子部品が検査される検査部が配置可能な検査領域と、前記電子部品を把持して搬送する把持部と、気体を前記載置部に向けて噴射する噴射部と、前記載置部の温度を検出する温度検出部と、を備え、前記噴射部は、前記載置部に前記電子部品が未だ載置されていない状態で、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が所定温度よりも高い場合には、前記載置部に向けて前記気体を噴射し、前記検査部は、前記噴射部による前記載置部への前記気体の噴射の後に、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が前記所定温度以下の場合には、前記電子部品に対する検査を開始することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される載置部と、
前記電子部品が検査される検査部が配置可能な検査領域と、
前記電子部品を把持して搬送する把持部と、
気体を前記載置部に向けて噴射する噴射部と、
前記載置部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記噴射部は、前記載置部に前記電子部品が未だ載置されていない状態で、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が所定温度よりも高い場合には、前記載置部に向けて前記気体を噴射し、
前記検査部は、前記噴射部による前記載置部への前記気体の噴射の後に、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が前記所定温度以下の場合には、前記電子部品に対する検査を開始することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記噴射部は、前記噴射部と前記載置部との間に前記電子部品がない状態で、前記載置部に向けて前記気体を噴射する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記検査部は、前記電子部品に対しては、第１温度と、前記第１温度よりも低い第２温度とのそれぞれの環境下で前記検査を行なうものであり、
前記噴射部による前記気体の噴射は、前記第１温度での前記検査と、前記第２温度での前記検査との間に行なわれる請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記噴射部は、前記把持部に設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記把持部は、前記電子部品を吸着により把持する吸着部を有し、
前記吸着部は、前記噴射部を兼ねており、前記電子部品を吸着した状態から前記電子部品を解放する際には、前記気体を噴射するものであり、
前記載置部に向けて前記気体を噴射する時間は、前記電子部品を解放する際に前記気体を噴射する時間よりも長い請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記吸着部は、前記載置部に向けて前記気体を噴射する際の高さが、前記電子部品を把持して搬送する際の高さよりも高い請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記把持部は、前記電子部品を吸着により把持する吸着部を有し、
前記噴射部は、前記吸着部と異なる位置に配置されている請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記検査領域を画成する壁部を備え、
前記噴射部は、前記壁部に設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記壁部は、開閉可能な扉を有し、
前記噴射部は、前記扉に設けられている請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記噴射部の作動開始を操作する操作部を備える請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
電子部品が載置される載置部と、
前記電子部品が検査される検査部と、
前記電子部品を把持して搬送する把持部と、
気体を前記載置部に向けて噴射する噴射部と、
前記載置部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記噴射部は、前記載置部に前記電子部品が未だ載置されていない状態で、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が所定温度よりも高い場合には、前記載置部に向けて前記気体を噴射し、
前記検査部は、前記噴射部による前記載置部への前記気体の噴射の後に、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が前記所定温度以下の場合には、前記電子部品に対する検査を開始することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品（部品）の電気的な試験をする電子部品試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の電子部品試験装置では、電子部品に対して試験を行なう際、ＩＣデバイスをソケットまで搬送し、ソケットに載置して、その試験を行なうよう構成されている。この試験としては、高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験するものである。その他、試験としては、常温下でもＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験することもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００８／１４２７５３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品試験装置では、高温環境から常温環境で試験する場合、自然冷却に任せていたため、環境の温度が常温となるまでに時間が多大に費やされてしまい、迅速な試験を行なうことができなかった。また、歩留まりも悪かった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される載置部と、
前記電子部品が検査される検査部が配置可能な検査領域と、
前記電子部品を把持して搬送する把持部と、
気体を前記載置部に向けて噴射する噴射部と、
前記載置部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記噴射部は、前記載置部に前記電子部品が未だ載置されていない状態で、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が所定温度よりも高い場合には、前記載置部に向けて前記気体を噴射し、
前記検査部は、前記噴射部による前記載置部への前記気体の噴射の後に、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が前記所定温度以下の場合には、前記電子部品に対する検査を開始することを特徴とする。
【０００７】
これにより、例えば、電子部品に対して高温検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での検査）を行なった後に、さらに常温検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での検査）を行なう際、載置部に対して気体を噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、常温検査に迅速に移行することができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記噴射部は、前記噴射部と前記載置部との間に前記電子部品がない状態で、前記載置部に向けて前記気体を噴射するのが好ましい。
【０００９】
これにより、例えば、電子部品に対して高温検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での検査）を行なった後に、さらに常温検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での検査）を行なう際、載置部に対して気体を噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、常温検査に迅速に移行することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記検査部は、前記電子部品に対しては、第１温度と、前記第１温度よりも低い第２温度とのそれぞれの環境下で前記検査を行なうものであり、
前記噴射部による前記気体の噴射は、前記第１温度での前記検査と、前記第２温度での前記検査との間に行なわれるのが好ましい。
【００１１】
これにより、例えば、電子部品に対して第１検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での高温検査）を行なった後に、さらに第２検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での常温検査）を行なう際、載置部に対して気体を噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、第２検査に迅速に移行することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記噴射部は、前記把持部に設けられているのが好ましい。
【００１３】
これにより、噴射部は、把持部とともに移動することができ、その移動先で気体を噴射することができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記電子部品を吸着により把持する吸着部を有し、
前記吸着部は、前記噴射部を兼ねており、前記電子部品を吸着した状態から前記電子部品を解放する際には、前記気体を噴射するものであり、
前記載置部に向けて前記気体を噴射する時間は、前記電子部品を解放する際に前記気体を噴射する時間よりも長いのが好ましい。
【００１５】
これにより、気体を載置部に当てる時間をできる限り長く確保することができ、よって、冷却後の載置部の温度をできる限り保つことができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部は、前記載置部に向けて前記気体を噴射する際の高さが、前記電子部品を把持して搬送する際の高さよりも高いのが好ましい。
【００１７】
これにより、できる限り高い位置から気体を噴射することができ、よって、載置部の広い範囲に気体を当てることができる。これにより、載置部に温度ムラが生じるのを防止または抑制することができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記電子部品を吸着により把持する吸着部を有し、
前記噴射部は、前記吸着部と異なる位置に配置されているのが好ましい。
これにより、噴射部を所望の位置に配置することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記検査領域を画成する壁部を備え、
前記噴射部は、前記壁部に設けられているのが好ましい。
これにより、例えば検査部を冷却することができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記壁部は、開閉可能な扉を有し、
前記噴射部は、前記扉に設けられているのが好ましい。
【００２１】
これにより、例えば扉を閉じた状態で噴射部を作動させるよう構成した場合、安全性が高い。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記噴射部の作動開始を操作する操作部を備えるのが好ましい。
【００２３】
操作部を操作するか、または、操作部を操作しないかによって、噴射部からの気体の噴射を行なうか、または、その噴射を省略するかを選択することができる。
【００２４】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される載置部と、
前記電子部品が検査される検査部と、
前記電子部品を把持して搬送する把持部と、
気体を前記載置部に向けて噴射する噴射部と、
前記載置部の温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記噴射部は、前記載置部に前記電子部品が未だ載置されていない状態で、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が所定温度よりも高い場合には、前記載置部に向けて前記気体を噴射し、
前記検査部は、前記噴射部による前記載置部への前記気体の噴射の後に、前記温度検出部により検出された前記載置部の温度が前記所定温度以下の場合には、前記電子部品に対する検査を開始することを特徴とする。
【００２５】
これにより、例えば、電子部品に対して高温検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での検査）を行なった後に、さらに常温検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での検査）を行なう際、載置部に対して気体を噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、常温検査に迅速に移行することができる。
【００２６】
また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置の主要部のブロック図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作状態（ＩＣデバイス搬送時）を示す部分垂直断面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作状態（冷却動作時）を示す部分垂直断面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置に内蔵された制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置に内蔵された制御部の制御プログラムを示すフローチャート（サブルーチン）である。
【図８】図８は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のデバイス供給領域内でのデバイス搬送ヘッドを示す部分垂直断面図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作状態（冷却動作時）を示す部分垂直断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内でのデバイス搬送ヘッドの動作状態（冷却動作時）を示す部分垂直断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域を画成する壁部（隔壁）を示す部分水平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図７を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４および図５中（図８〜図１０についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００３０】
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が検査される検査部１６が配置可能な検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送する把持部と、気体ＧＳを載置部に向けて噴射する噴射部５と、載置部の温度を検出する温度検出部２６と、を備える。そして、噴射部５は、載置部にＩＣデバイス９０（電子部品）が未だ載置されていない状態で、温度検出部２６により検出された載置部の温度が所定温度（例えば常温）よりも高い場合には、載置部に向けて気体ＧＳを噴射する。また、検査部１６は、噴射部５による載置部への気体ＧＳの噴射の後に、温度検出部２６により検出された載置部の温度が所定温度以下の場合には、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対する検査を開始する。
【００３１】
なお、本実施形態では、「載置部」としては、デバイス供給部１４を例にし、「把持部」としては、デバイス搬送ヘッド１３を例にして説明するが、これに限定されない。「把持部」がデバイス搬送ヘッド１３の場合、「載置部」としては、デバイス供給部１４の他に、例えば、温度調整部１２が挙げられる。また、「把持部」としては、デバイス搬送ヘッド１３の他に、デバイス搬送ヘッド１７が挙げられる。「把持部」がデバイス搬送ヘッド１７の場合、「載置部」としては、デバイス供給部１４はもちろんのこと、検査部１６も挙げられる。
【００３２】
このような本発明によれば、後述するように、例えば、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して高温検査（例えば１００度以上１５５度以下の温度環境下での第１検査）を行なった後に、さらに常温検査（例えば２０度以上８０度以下の温度環境下での第２検査）を行なう際、載置部に対して気体ＧＳを噴射して、載置部を強制的に冷却することができる。これにより、載置部の温度を迅速に低下させる（調整する）ことができ、よって、常温検査に迅速に移行することができる。
【００３３】
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される載置部と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が検査される検査部１６と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送する把持部と、気体ＧＳを載置部に向けて噴射する噴射部５と、載置部の温度を検出する温度検出部２６と、を備える。そして、噴射部５は、載置部にＩＣデバイス９０（電子部品）が未だ載置されていない状態で、温度検出部２６により検出された載置部の温度が所定温度（例えば常温）よりも高い場合には、載置部に向けて気体ＧＳを噴射する。また、検査部１６は、噴射部５による載置部への気体ＧＳの噴射の後に、温度検出部２６により検出された載置部の温度が所定温度以下の場合には、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対する検査を開始する。なお、載置部および把持部については、前述したとおりである。
【００３４】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。
【００３５】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、図４に示すように、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品側端子）９０２を有している。各端子９０２は、半球状をなしている。
【００３６】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００３７】
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００３８】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００３９】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部（電子部品載置部）には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。
【００４０】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
【００４１】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００４２】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００４３】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱して、当該検査（高温検査）に適した温度に調整することができる。
【００４４】
このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
【００４５】
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００４６】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持して搬送する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４７】
図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）は、本体部３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する吸着部４とを有している。
【００４８】
本体部３は、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持されている。また、本体部３は、吸着部４を本体部３に対し、Ｚ方向に移動可能に支持する駆動部３１を有している。駆動部３１の構成としては、特に限定されず、例えば、圧電素子を有する構成、サーボモーターを有する構成等とすることができる。なお、駆動部３１の作動は、制御部８００によって制御される。これにより、吸着部４のＺ方向に沿った移動量や、吸着部４の移動速度等を適宜調整することができる。
【００４９】
吸着部４は、気体ＧＳが通過する流路４１１を有する流路形成部材４１と、流路形成部材４１の一端側に接続された吸着パッド４２と、流路形成部材４１の他端側に配管４３を介して接続されたポンプ４４とを有している。
【００５０】
流路形成部材４１は、長尺な管体で構成され、その長手方向がＺ方向に沿うように配置されている。
【００５１】
吸着パッド４２は、流路形成部材４１の下端に装着されている。吸着パッド４２は、リング状をなし、その内側が流路４１１と連通している。
【００５２】
また、流路形成部材４１の吸着パッド４２と反対側には、配管４３が気密的に接続されている。これにより、配管４３と流路４１１とが連通する。
【００５３】
そして、この配管４３を介して、ポンプ４４が接続されている。ポンプ４４の作動は、制御部８００によって制御される。このポンプ４４の作動により、流路４１１内が負圧となり、吸着パッド４２にＩＣデバイス９０を吸着することができる。また、これと反対に、その吸着状態を解除して、吸着パッド４２からＩＣデバイス９０を解放することができる。なお、吸着部４は、ＩＣデバイス９０を吸着した状態からＩＣデバイス９０を解放する際には、気体ＧＳを噴射することができる（図４参照）。これにより、ＩＣデバイス９０を解放する際に、例えば単にポンプ４４の作動を停止してその解放を行なう場合に比べて、ＩＣデバイス９０の解放を円滑かつ迅速に行なうことができる。また、例えば、ＩＣデバイス９０の大きさに応じて、ＩＣデバイス９０に対する吸着力等も調整することもできる。なお、ポンプ４４としては、例えば、容積式ポンプ等の各種ポンプを用いることができる。
【００５４】
なお、吸着部４の設置数は、図４や図５に示す構成では、１つであるが、これに限定されない。また、吸着部４の設置数が複数の場合、Ｘ方向に沿った吸着部４の設置数と、Ｙ方向に沿った吸着部４の設置数とについても、特に限定されない。
【００５５】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１４１を有している（図４、図５参照）。なお、凹部１４１の設置数は、図４や図５に示す構成では、１つであるが、これに限定されない。また、凹部１４１の設置数が複数の場合、Ｘ方向に沿った凹部１４１の設置数と、Ｙ方向に沿った凹部１４１の設置数とについても、特に限定されない。
【００５６】
また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査部１２で温度領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００５７】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００５８】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５９】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
【００６０】
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
【００６１】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００６２】
なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。
【００６３】
検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部（電子部品載置部）である。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し（図９、図１０参照）、その凹部１６１の底部に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０２とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００６４】
このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。これにより、検査部１６では、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対しては、第１温度と、第１温度よりも低い第２温度とのそれぞれの環境下で検査を行なうことができる。第１温度としては、特に限定されず、例えば、１００度以上１５５度以下とすることができる。また、第２温度としては、特に限定されず、例えば、２０度以上８０度以下とすることができる。以下、第１温度での検査を「第１検査（高温検査）」と言い、第２温度での検査を「第２検査（常温検査）」と言う。
【００６５】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６６】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００６７】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００６８】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６９】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００７０】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００７１】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００７２】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００７３】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００７４】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３（駆動部３１やポンプ４４）と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動や、その他、後述する温度検出部２６の作動等を制御することができる。図３に示すように、制御部８００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）８０１と、記憶部８０２とを有している。ＣＰＵ８０１は、例えば、各種の判断や各種の命令等を行なうことができる。記憶部８０２は、例えば、ＩＣデバイス９０をトレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで搬送するプログラム等の各種プログラムが記憶されている。また、この制御部８００は、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。また、外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。また、ＣＰＵ８０１と記憶部８０２とは、例えば、一体化されて、１つのユニットとして構成されていてもよいし、ＣＰＵ８０１が電子部品検査装置１に内蔵され、記憶部８０２が外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよいし、記憶部８０２が電子部品検査装置１に内蔵され、ＣＰＵ８０１が外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。
【００７５】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００７６】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００７７】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７８】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００７９】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００８０】
前述したように、検査部１６では、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対しては、第１温度下での第１検査と、第１温度よりも低い第２温度下での第２検査とを行なうことができる。なお、第１検査と第２検査とは、この順に行なわれるのが好ましい。すなわち、第１検査を先に行ない、その後、第２検査を行なうのが好ましい。
【００８１】
また、第１検査を行なう場合、デバイス供給部１４の温度を、第１温度に合わせる（調整する）のが好ましい。第２検査を行なう場合、デバイス供給部１４の温度を、第２温度に合わせる（調整する）のが好ましい。第１検査後、第１温度のデバイス供給部１４を第２温度にまで低下させるには、従来では、デバイス供給部１４を自然に放熱させて、温度低下を待っていた。しかしながら、第１温度と第２温度との差にもよるが、このような自然冷却は、デバイス供給部１４が目標となる温度（第２温度）になるまでに時間が多大に費やされてしまう。
【００８２】
そこで、電子部品検査装置１では、このような不具合を防止することができるよう構成されている。以下、この構成および作用について説明する。
【００８３】
前述したように、吸着部４は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着した状態からＩＣデバイス９０（電子部品）を解放する際には、気体ＧＳを噴射することができる（図４参照）。また、図５に示すように、吸着部４は、デバイス供給部１４の凹部１４１にＩＣデバイス９０が未だ載置されていない状態で、デバイス供給部１４の凹部１４１に対しても、気体ＧＳの噴射を行なうことができる。このように、吸着部４は、気体ＧＳをデバイス供給部１４の凹部１４１に向けて噴射する噴射部５を兼ねたものとなっている。そして、噴射部５からの気体ＧＳにより、デバイス供給部１４を強制的に冷却することができる。以下、この動作を「冷却動作」と言う。
【００８４】
冷却動作は、デバイス供給部１４（載置部）にＩＣデバイス９０（電子部品）が未だ載置されていない状態で、温度検出部２６により検出されたデバイス供給部１４の温度が所定温度（例えば常温）よりも高い場合に行なわれる。そして、この冷却動作後、温度検出部２６により検出されたデバイス供給部１４の温度が所定温度以下の場合には、検査部１６によって、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対する検査が開始される。
【００８５】
また、前述したように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対しては、第１温度と、第１温度よりも低い第２温度とのそれぞれの環境下で検査を行なうものである。冷却動作、すなわち、噴射部５による気体ＧＳの噴射は、第１温度での第１検査（検査）と、第２温度での第２検査（検査）との間に行なわれる。
【００８６】
以上を簡単にまとめると、電子部品検査装置１では、噴射部５は、噴射部５とデバイス供給部１４（載置部）との間にＩＣデバイス９０（電子部品）がない状態で、温度検出部２６による検出結果に基づいて、デバイス供給部１４（載置部）に向けて気体ＧＳを噴射することができる。これにより、冷却動作がなされる。また、その冷却動作は、第１検査と第２検査との間に行なわれる。
【００８７】
そして、第１検査後、第１温度のデバイス供給部１４を第２温度にまで低下させる際に、冷却動作を行なうことにより、デバイス供給部１４を強制的に冷却することができる。これにより、デバイス供給部１４の温度を目標となる第２温度まで迅速に低下させる（調整する）ことができる。そして、この調整後、第２検査に迅速に移行することができる。
【００８８】
前述したように、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する吸着部４を有している。また、吸着部４は、噴射部５を兼ねており、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着した状態からＩＣデバイス９０（電子部品）を解放する際には、気体ＧＳを噴射するものである。冷却動作を行なう際にデバイス供給部１４（載置部）に向けて気体ＧＳを噴射する時間は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を解放する際に気体ＧＳを噴射する時間よりも長いのが好ましい。これにより、気体ＧＳをデバイス供給部１４に当てる時間をできる限り長く確保することができ、よって、冷却後のデバイス供給部１４の温度をできる限り保つことができる。
【００８９】
なお、気体ＧＳを噴射する時間の調整は、ポンプ４４の作動を制御部８００によって制御することにより可能である。また、気体ＧＳを噴射する時間の他に、例えば、単位時間当たりの気体ＧＳの噴射量、噴射速度等も調整してもよい。
【００９０】
吸着部４は、冷却動作を行なう際にデバイス供給部１４（載置部）に向けて気体ＧＳを噴射する際の高さ（噴射高さ）Ｈ２が、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送する際の高さ（搬送高さ）Ｈ１よりも高いのが好ましい。これにより、できる限り高い位置から気体ＧＳを噴射することができ、よって、デバイス供給部１４の広い範囲に気体ＧＳを当てることができる。これにより、デバイス供給部１４に温度ムラが生じるのを防止または抑制することができる。なお、高さＨ１は、例えばデバイス供給部１４の上面１４２の高さＨ０を基準高さとした場合の、吸着部４の吸着パッド４２の下面４２１までの高さである（図４参照）。また、高さＨ２は、高さＨ０を基準高さとした場合の、吸着部４の吸着パッド４２の下面４２１までの高さである（図５参照）。
【００９１】
なお、高さＨ１、高さＨ２の調整は、駆動部３１の作動を制御部８００によって制御することにより可能である。
【００９２】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）が低温検査で液体窒素を使うよう構成されている場合、その窒素が気化したものを、気体ＧＳとして吸着部４（噴射部５）から噴射してもよい。
【００９３】
また、気体ＧＳは、デバイス供給部１４の冷却に用いられることの他に、例えば、デバイス供給部１４の清掃（クリーニング）にも用いられてもよい。これにより、デバイス供給部１４上の塵や埃等を除去することができる。
【００９４】
以上のように、本実施形態では、噴射部５は、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）に設けられている。そして、この噴射部５を吸着部４が兼ねている。これにより、吸着部４と噴射部５とをそれぞれ別途設けるのを省略することができ、よって、デバイス搬送ヘッド１３の小型化、簡素化を図ることができる。
【００９５】
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、噴射部５の作動開始、すなわち、冷却動作の開始を操作する操作部を備えている。この操作部としては、特に限定されず、例えば、操作パネル７００に含まれていてもよいが、モニター３００に表示されるものが好ましい。そして、操作部を操作するか、または、操作部を操作しないかによって、冷却動作を行なうか、または、冷却動作を省略するかを選択することができる。
【００９６】
図５（図４も同様）に示すように、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４（載置部）の温度を検出する温度検出部２６が設けられている。この温度検出部２６は、凹部１４１の近傍に内蔵されているのが好ましい。また、温度検出部２６は、制御部８００と電気的に接続されている（図３参照）。これにより、温度検出部２６による検出結果、すなわち、温度検出部２６によって検出されたデバイス供給部１４の温度を制御部８００で制御することができる。なお、温度検出部２６としては、特に限定されず、例えば、熱電対を有する温度センサーや、測温抵抗体を有する温度センサー等を用いることができる。
【００９７】
次に、冷却動作を行なう制御プログラムを図６、図７のフローチャートに基づいて説明する。
【００９８】
第１検査の実行（ステップＳ１０１）後、冷却動作の開始を操作する操作部が操作されて、冷却動作を実行すると判断されたら（ステップＳ１０２）、冷却動作を実行する（ステップＳ１０３）。その後、第２検査を実行する（ステップＳ１０４）。
【００９９】
なお、冷却動作の開始を操作する操作部が操作されずに、ステップＳ１０２において、冷却動作を実行すると判断されない場合には、冷却動作の実行を省略して、第２検査を実行する。
【０１００】
また、ステップＳ１０３は、サブルーチンである。このサブルーチンでは、まず、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とに、ＩＣデバイス９０が存在していないことを確認する（ステップＳ２０１）。
【０１０１】
次いで、冷却動作の対象である全ての載置部（ここでは「デバイス供給部１４」）の温度を温度検出部２６によって検出する（ステップＳ２０２）。
【０１０２】
次いで、温度検出部２６で検出された温度と、記憶部８０２に予め設定して（記憶して）ある温度（例えば常温）とを比較して、検出温度が設定温度よりも大きいか否かを判断する（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３において検出温度が設定温度よりも大きいと判断されたら、デバイス搬送ヘッド１３をデバイス供給部１４上に移動させる（ステップＳ２０４）。
【０１０３】
次いで、デバイス供給部１４の吸着部４（噴射部５）から気体ＧＳを噴射させる（ステップＳ２０５）。そして、所定時間経過後、気体ＧＳの噴射を停止する（ステップＳ２０６）。
【０１０４】
次いで、再度、デバイス供給部１４の温度を温度検出部２６によって検出する（ステップＳ２０７）。
【０１０５】
次いで、温度検出部２６で検出された温度と、前記設定温度とを比較して、この検出温度が前記設定温度以下であるか否かを判断する（ステップＳ２０８）。ステップＳ２０８において検出温度が設定温度以下であると判断されたら、ステップＳ１０４以降のステップを順次実行する。
【０１０６】
なお、ステップＳ２０３において、検出温度が設定温度よりも大きくないと判断された場合も、ステップＳ１０４以降のステップを順次実行する。
【０１０７】
また、ステップＳ２０８において、検出温度が設定温度以下ではないと判断されたら、ステップＳ２０５へ戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。
【０１０８】
＜第２実施形態＞
以下、図８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、噴射部の配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０９】
図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１３（把持部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する吸着部４（第１ノズル）を有している。本実施形態では、噴射部５（第２ノズル）は、吸着部４と異なる位置に配置されている。これにより、噴射部５を所望の位置に配置することができる。
【０１１０】
噴射部５は、連結部３２を介して、本体部３に固定して連結されている。噴射部５は、気体ＧＳが通過する流路５１１を有する流路形成部材５１と、流路形成部材５１の排気口５１２と反対側に配管５３を介して接続されたポンプ５４とを有している。
【０１１１】
流路形成部材５１は、長尺な管体で構成され、その長手方向がＺ方向に沿うように配置されている。また、流路形成部材５１の下端には、排気口５１２が開口して形成されている。これにより、気体ＧＳを噴射することができる。
【０１１２】
流路形成部材５１の排気口５１２と反対側には、配管５３が気密的に接続されている。これにより、配管５３と流路５１１とが連通する。
【０１１３】
そして、この配管５３を介して、ポンプ５４が接続されている。ポンプ５４の作動は、制御部８００によって制御される。このポンプ５４の作動により、排気口５１２を介して、気体ＧＳを噴射することができる。なお、ポンプ５４としては、例えば、容積式ポンプ等の各種ポンプを用いることができる。
【０１１４】
なお、噴射部５の設置数は、図８に示す構成では、１つであるが、これに限定されない。また、噴射部５の設置数が複数の場合、Ｘ方向に沿った噴射部５の設置数と、Ｙ方向に沿った噴射部５の設置数とについても、特に限定されない。
【０１１５】
また、噴射部５がＹ方向に沿って複数配置されている場合に、例えば平面視でデバイス搬送ヘッド１３を２つの温度調整部１２（載置部）の間に位置させた状態で、各噴射部５から気体ＧＳを噴射することができる。これにより、２つの温度調整部１２を一括して冷却することができる。
【０１１６】
＜第３実施形態＞
以下、図９および図１０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１７】
本実施形態は、把持部および載置部の適用箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１１８】
図９および図１０に示すように、本実施形態では、冷却動作を行なう把持部は、検査領域Ａ３内のデバイス搬送ヘッド１７である。また、冷却動作によって冷却される載置部は、検査領域Ａ３内の検査部１６と、検査領域Ａ３内に移動してきたデバイス供給部１４である。
【０１１９】
図９に示す状態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａの冷却動作によってデバイス供給部１４Ａが冷却され、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの冷却動作によって検査部１６が冷却されている。このとき、デバイス供給領域Ａ２では、デバイス搬送ヘッド１３の冷却動作によってデバイス供給部１４Ｂが冷却されていてもよい。
【０１２０】
図１０に示す状態では、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの冷却動作によってデバイス供給部１４Ｂが冷却され、デバイス搬送ヘッド１７Ａの冷却動作によって検査部１６が冷却されている。このとき、デバイス供給領域Ａ２では、デバイス搬送ヘッド１３の冷却動作によってデバイス供給部１４Ａが冷却されていてもよい。
【０１２１】
＜第４実施形態＞
以下、図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１２２】
本実施形態は、噴射部の構成および配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１２３】
図１１に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査領域Ａ３を画成するリアカバー２４４（壁部）を備えている。本実施形態では、噴射部５は、リアカバー２４４（壁部）に設けられている。特に、リアカバー２４４（壁部）は、ヒンジ２４７により開閉可能な扉（ドアー）２４６を有している。そして、噴射部５は、ファン（送風機）であり、扉２４６の外側に設けられている。また、扉２４６は、メッシュ状をなしている。これにより、扉２４６を閉じた状態で噴射部５を作動させることにより、噴射部５から気体ＧＳを噴射することができる。これにより、例えば検査部１６（載置部）を冷却することができる。
【０１２４】
なお、本実施形態では、扉２４６の設置数は、１枚であるが、複数枚であってもよい、すなわち、扉２４６は、多重扉となっていてもよい。この場合、各扉２４６は、ヒンジ２４７により開閉可能になっていてもよいし、スライド式で開閉可能になっていてもよい。
【０１２５】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）が低温検査で液体窒素を使うよう構成されている場合、その窒素が気化したものを、気体ＧＳとして噴射部５から噴射してもよい。
【０１２６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２７】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１２８】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部（ポケット）、１４２…上面、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２４６…扉（ドアー）、２４７…ヒンジ、２５…搬送部、２６…温度検出部、３…本体部、３１…駆動部、３２…連結部、４…吸着部、４１…流路形成部材、４１１…流路、４２…吸着パッド、４２１…下面、４３…配管、４４…ポンプ、５…噴射部、５１…流路形成部材、５１１…流路、５１２…排気口、５３…配管、５４…ポンプ、９０…ＩＣデバイス、９０２…端子（電子部品側端子）、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…ＣＰＵ（Central Processing Unit）、８０２…記憶部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ＧＳ…気体、Ｈ０…高さ、Ｈ１…高さ、Ｈ２…高さ、Ｓ１０１〜Ｓ１０４…ステップ、Ｓ２０１〜Ｓ２０８…ステップ、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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