(57)【要約】【課題】ＥＳＤ印加対象となる導体から、プリント基板ＧＮＤに流入するＥＳＤ二次放電電流に起因した、電子回路の誤動作や損傷を防止するＥＳＤ抑制構造を提供する。【解決手段】ＥＳＤ印加対象となる導体１と、プリント基板ＧＮＤとの接続を有する内部の導体３を、高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈して接続状態となるシート状の抑制部材５を介して接続することにより、ＥＳＤ電流を減衰させ、プリント基板ＧＮＤへの影響を軽減させることにより、ＥＳＤへの耐性を向上させる。【選択図】図１
2019008946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＳＤの印加対象となる第１の導体と、二次放電先となる電子機器に配置された第２の導体との間において、ＥＳＤによる高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈して接続状態となるシート状抑制部材を設けた
ＥＳＤ抑制構造。
【請求項２】
前記シート状抑制部材は、前記第１の導体と前記第２の導体との間に電気的に接続されている
請求項１に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項３】
前記シート状抑制部材は、前記第１の導体と前記第２の導体との間に空間を設けて接続されている
請求項１に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項４】
前記シート状抑制部材は、前記第２の導体と電子回路を搭載したプリント基板のＧＮＤパターンとの間を接続する
請求項１に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項５】
前記第２の導体が、前記電子機器の内部の導体である
請求項１から４のいずれか一項に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項６】
前記電子機器の内部の導体が、電子回路を搭載したプリント基板のＧＮＤパターンである
請求項５に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項７】
前記電子機器の内部の導体が、電子回路を搭載したプリント基板のＧＮＤパターンに接続された金属筐体である
請求項４に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項８】
前記シート状抑制部材は、前記第１の導体と前記第２の導体との間に設けられた樹脂筐体に取り付けられている
請求項１から７のいずれか一項に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項９】
前記第１の導体が、ボタンスイッチのコンタクト部の外側に設けられた金属キャップであり、
前記金属キャップと前記コンタクト部との間に前記シート状抑制部材が設けられており、
前記第２の導体が、前記プリント基板上に設けられたタクトスイッチのコンタクト部の外周に設けられた金属ケースである
請求項１又は３に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項１０】
前記第１の導体が、ボタンスイッチのコンタクト部の外側に設けられた金属キャップであり、
前記第２の導体が、前記プリント基板上に設けられたタクトスイッチのコンタクト部の外周に設けられた金属ケースであり、
前記金属ケースに接触して前記シート状抑制部材が設けられている
請求項１又は３に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項１１】
前記シート状抑制部材は、樹脂を主材とした結合材に、磁性材料及び非磁性材料の少なくともいずれか一方を含有する合金粉末を分散・混合した複合シートを両面テープに貼り付けたものである
請求項１から１０のいずれか一項に記載のＥＳＤ抑制構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器プリント基板等に対するＥＳＤ（静電気放電）による影響を抑制するための構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
帯電した人体等の導電性の物体が、他の導電性の物体に接触又は充分に接近すると、激しい放電が発生する。この現象はＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：静電気放電）と呼ばれ、電子機器の誤動作や損傷などの問題を引き起こす。このＥＳＤに対する誤動作耐性試験は、国際規格ＩＥＣ６１０００−４−２により規定されており、電子機器の販売には、この規格を満たすことが求められる場合がある。
【０００３】
このため、従来では、プリント基板上に実装されたＬＳＩ等のための金属筐体に流れたＥＳＤ電流が誘導性結合による電子機器への干渉を軽減させるため、電子機器と対向する金属筐体の内側や、金属筐体内に配置されるフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）表面に複合磁性体シートを貼り付ける構造が用いられている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００４】
また、ＥＳＤが印加される導体が電気的にどこにも接続されていない場合には、一旦その導体に蓄積した電荷が、隣接する他の導体に火花を伴って飛び移る現象（以下、二次放電と称する。）が生じる。このように、ＥＳＤの印加に二次放電が伴った場合、二次放電を伴わない場合に比べ、立ち上がりが早く、ピークが大きいＥＳＤ電流が電子回路内に流れることになり、誤動作や損傷が生じ易いことが知られている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００５】
この二次放電への一般的なＥＳＤ対策は、ＥＳＤが印加される導体と、隣接する導体との空間距離を広げて空気の絶縁抵抗を上げることにより二次放電が発生しない構造にすること、又は銅テープ等の導電性部材を用いて、当該導体を他の導体に電気的に接続し、二次放電を抑制する手法が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３０８５７４号公報（段落００３６〜００４７、図１〜７）
【特許文献２】特開２００６−１７９２５３号公報（段落００２２〜００５１、図３）
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】石田武志、肖鳳超、上芳夫、藤原修、仁田周一著「静電気放電耐性試験における微小ギャップを伴う放電電流の測定と現象考察」電気学会論文誌Ａ  Ｖｏｌ．１３５  Ｎｏ．５  ｐ２８７−２９３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように複合磁性体シートを用いたＥＳＤ抑制構造では、金属筐体に流れたＥＳＤ電流の、電子回路への誘導性による影響は軽減可能であるが、金属筐体から電子機器のプリント基板のＧＮＤパターンに流入するＥＳＤ電流に起因したものでは、ＬＳＩの誤動作や損傷をもたらす。特に、二次放電を伴う、ピーク値の大きいＥＳＤ電流では効果が微小である。
【０００９】
また、二次放電に対するＥＳＤ対策となる、導体間の空間距離を広げる手法は、小型化が進む電子回路での適用は難しい。
さらに、導体間を導電性部材により接続する手法では、一般的に用いられる銅テープは、粘着力が弱く、振動等により導通不良が発生する可能性がある。また、銅テープが剥がれ落ちた場合、表面に導電性があるため、他の電極との短絡現象が発生し、機器の損傷や発火の要因となるという課題がある。
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するために為されたもので、二次放電の抑制により、電子機器の誤動作や破損の防止を可能にするＥＳＤ抑制構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明でのＥＳＤ抑制構造は、ＥＳＤの印加対象となる第１の導体と、電子機器に配置された第２の導体との間において、ＥＳＤによる高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈して接続状態となるシート状抑制部材を設けたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高電圧が印加された時のみ抵抗値を有して接続状態となるシート状の抑制部材を第１及び第２の導体の間に設けたので、ＥＳＤを印加した導体から侵入するＥＳＤ電流を、シート状抑制部材を通過させることにより減衰させ、プリント基板ＧＮＤへの影響を軽減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１によるＥＳＤ抑制構造を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態２によるＥＳＤ抑制構造を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態３によるＥＳＤ抑制構造を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態４によるＥＳＤ抑制構造を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態５によるＥＳＤ抑制構造を示す概略斜視図である。
【図６】本発明によるＥＳＤ抑制効果を評価するための測定系を示す概略斜視図である。
【図７】評価結果（１）を示した図であり、同図（ａ）は、評価法において２つの銅テープ間を銅テープで接続したときの概略断面図であり、同図（ｂ）はこの接続条件での電流波形図である。
【図８】評価結果（１）を示した図であり、同図（ａ）は、評価法において２つの銅テープを接続せず二次放電を発生させたときの概略断面図であり、同図（ｂ）はこの接続条件での電流波形図である。
【図９】評価結果（２）を示した図であり、同図（ａ）は、評価法においてＥＳＤ抑制のための試料を２つの銅テープ間に配設したときの概略断面図であり、同図（ｂ）はこの接続条件での電流波形図である。
【図１０】評価結果（３）を示した図であり、同図（ａ）は、評価法においてＥＳＤ抑制のための試料を２つの銅テープ間に配設したときの概略断面図、同図（ｂ）はこの接続条件での電流波形図である。
【図１１】評価結果（３）を示した図であり、同図（ａ）は、評価法においてＥＳＤ抑制のための試料を２つの銅テープ間に配設したときの概略断面図であり、同図（ｂ）はこの接続条件での電流波形図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係るＥＳＤ抑制構造の種々の実施の形態を、上記の添付図面を参照して説明する。
【００１５】
実施の形態１．
本実施の形態１によるＥＳＤ抑制構造は、図１に示すように、ＥＳＤ抑制対象箇所である導体１は、樹脂筐体２に取り付けられている。樹脂筐体２の内側には金属筐体３が配置され、この金属筐体３は電子機器を内蔵し、この電子機器を構成するプリント基板４はＧＮＤパターン（図示せず）に接続されて、プリント基板４を接地している。導体１は、シート状抑制部材５を介して金属筐体３に接続されている。すなわち、シート状抑制部材５により、二次放電が発生する導体１と金属筐体３との分断箇所に対し、高電圧が印加された時のみ抵抗値を有して接続状態としている。
【００１６】
上記のシート状抑制部材５は、例えば、シリコン又はゴム等の樹脂を主材とした結合材に、鉄、ケイ素鋼、センダスト、フェライト等の磁性材料、及び、銅、アルミ等の非磁性材料の両方又は片方を含有する合金粉末を分散・混合した複合シートを両面テープに貼り付けたものである。
【００１７】
本発明によるＥＳＤ対策を適用しない場合、導体１へＥＳＤが印加されると、隣接する金属筐体３に対して二次放電が発生する。この二次放電を伴うＥＳＤの印加は、金属筐体３へ直接ＥＳＤが印加されるよりも、ピークの高いＥＳＤ電流が、プリント基板４のＧＮＤパターンに流入することとなり、プリント基板４に実装されたＬＳＩ等の誤動作及び損傷に繋がる恐れがある。
【００１８】
一方、本発明によるＥＳＤ抑制構造は、導体１と金属筐体３との間に、シート状抑制部材５を取り付けることにより、導体１から侵入するＥＳＤ電流を、シート状抑制部材５を介して金属筐体３に印加させることで減衰させ、以てプリント基板４のＧＮＤパターンに流入するＥＳＤ電流を抑制してＥＳＤの耐性を向上させることを可能にしている。
【００１９】
実施の形態２．
上記の実施の形態１では、電子機器に金属筐体が設けられている場合において、シート状抑制部材５の取り付け先を導体１と金属筐体３との間として説明したが、本実施の形態２では、図２に示すように、金属筐体が設けられていない場合において、取り付け先を、金属筐体の代わりにプリント基板６のＧＮＤパターンの露出部７としており、これによっても同様の効果が得られる。
【００２０】
すなわち、導体１は、実施の形態１と同様に樹脂筐体２に取り付けられており、この樹脂筐体２の内側にはプリント基板６が設置されている。このプリント基板６には、図示のように、レジストの一部を除去し、ＧＮＤパターンの銅箔を露出させた露出部７が設けられている。そして、本実施の形態では、ＥＳＤが印加される導体１と、プリント基板６のＧＮＤパターン露出部７との間に、シート状抑制部材８を取り付けている。このシート状抑制部材８によるＥＳＤ電流の減衰効果が高いことから、接続先がプリント基板６のＧＮＤパターンであっても、上記の実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００２１】
実施の形態３．
上記の実施の形態２では、金属筐体が設けられていない場合において説明したが、本実施の形態３では、図３に示すように、シート状抑制部材８の取り付け先を、導体１からの二次放電先である金属筐体３と、プリント基板６のＧＮＤパターンの露出部７としており、これによっても同様の効果が得られる。
【００２２】
すなわち、導体１は、実施の形態１と同様に、樹脂筐体２に取り付けられており、この樹脂筐体２の内側に金属筐体３が設置され、さらにその内側には金属筐体３とＧＮＤ接続点を持たないプリント基板６が設置されている。このプリント基板６は、図示のように、レジストの一部を除去し、ＧＮＤパターンの銅箔を露出させた露出部７が設けられている。そして、本実施の形態では、ＥＳＤが印加される導体１からの二次放電先となる金属筐体３と、プリント基板６のＧＮＤパターン露出部７との間に、シート状抑制部材８を取り付けている。二次放電により金属筐体３に流れるＥＳＤ電流は増大するが、ＬＳＩが実装されたプリント基板６のＧＮＤパターンに対し、ＥＳＤ電流が流入する手前となる箇所へシート状抑制部材８を設けることにより、上記の実施の形態１及び２と同様の効果が得られる。
【００２３】
実施の形態４．
本実施の形態４では、ＥＳＤ抑制構造で使用するシート状抑制部材を、ＥＳＤを印加する導体側のみに取り付けたものである。すなわち、図４に示すように、樹脂であるコンタクト部９と、それに被さる金属キャップ１０とで構成され、外部から操作可能なボタンスイッチへのＥＳＤは、金属キャップ１０に印加される。プリント基板１３に実装されたタクトスイッチは、コンタクト部（樹脂）１１と、このコンタクト部１１を部分的に覆う金属ケース１２とで構成され、プリント基板１３のＧＮＤパターンに接続されている。
【００２４】
本発明によるＥＳＤ抑制構造を適用しない場合、金属キャップ１０に印加されたＥＳＤは、タクトスイッチの金属ケース１２に向けて二次放電が発生し、電子機器の誤動作や損傷に繋がる恐れがある。
【００２５】
一方、本発明によるＥＳＤ抑制構造では、ＥＳＤを印加する金属キャップ１０とコンタクト部９との間にシート状抑制部材１４を配設する。この場合、シート状抑制部材１４からコンタクト部１１の側の金属ケース１２までの空間距離を、金属キャップ１０から金属ケース１２又は他の導体との空間距離よりも、短くする必要がある。金属キャップ１０に印加されたＥＳＤは、シート状抑制部材１４から金属ケース１２に対して二次放電が発生するが、シート状抑制部材１４を介しているため、減衰後のＥＳＤ電流となり、ＥＳＤ上の問題は回避される。
【００２６】
実施の形態５．
本実施の形態５では、ＥＳＤ抑制構造に使用するシート状抑制部材を、二次放電先の導体側のみに取り付け、避雷針として使用するものである。すなわち、図５に示すように、電子機器の外部から操作可能なボタンスイッチのプリント基板１３の側のコンタクト部の外側に設けた金属ケース１２の外側で接触する形でシート状抑制部材１５が避雷針として設けられている。シート状抑制部材１５の配設位置以外の構成は図４に示す実施の形態４と同様である。
【００２７】
このように、本実施の形態５によるＥＳＤ抑制構造は、二次放電先となる、プリント基板１３のＧＮＤパターンとの接続を有する金属ケース１２にシート状抑制部材１５を取り付け、避雷針として配設し、金属キャップ１０からの二次放電先を、シート状抑制部材１５とすることにより、二次放電により増加したＥＳＤ電流を減衰させ、プリント基板１３のＧＮＤパターンに流す構造としている。
【００２８】
ここで、上記の実施の形態１〜５で使用しているシート状抑制部材に、金属粉末と、誘電体である樹脂結合材が混合された複合部材を使用した場合について説明する。
ＥＳＤ電流は、短時間に大きな電流値の変化がある、高周波の交流特性を有する。上記の複合部材は、等価的に、微細コンデンサが、多数配列されたものと考えられ、交流の高周波電流が流れる部材となる。前述の微細コンデンサに、高周波電流が流れると損失が生じ、シート状抑制部材内で損失が繰り返されることにより、ＥＳＤ電流への減衰効果が得られる。本実施の形態では、この効果を利用している。
【００２９】
以上のように、どこにも接続されない導体や、ＥＳＤの耐性が低い導体へのＥＳＤ印加により、プリント基板を含む電子機器内のＧＮＤラインに流れるＥＳＤ電流に起因した、ＬＳＩの誤動作や損傷に対し、高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈有して接続状態となるシート状の抑制部材の配設により、ＥＳＤが印加される導体と、プリント基板ＧＮＤとの接続を有する他の導体を、高電圧が印加された時のみ抵抗値を有して接続状態となる。
【００３０】
また、二つの導体間の両側に、シート状抑制部材を接続しなくても、片側のみに配設し、避雷針として使用しても、ＥＳＤ電流を減衰させることが可能である。
【００３１】
本発明で使用している、シート状抑制部材は、粘着面に導通性を有する必要がなく、市販されている銅テープ（粘着面に導電性有）よりも、粘着力が高い材料の使用が可能であり、振動等による剥がれの可能性は低い。また、万一剥がれ落ちた場合でも、表面に導電性がないため、他の電極との短絡は発生しない。
【００３２】
さらに、電子機器開発の最終段階においてＥＳＤ試験で不適合となった場合、電子機器内の導体に対して、シート状抑制部材を後付けすることにより、比較的容易にＥＳＤ対策を行うことが可能である。
【００３３】
＜評価試験＞
本実施の形態によるシート状抑制部材を用いたＥＳＤ抑制効果を確認するため、図６に示す測定系を用いて評価を行った。ここでは、幅５ｍｍ及び長さ２５ｍｍの２つの銅テープ１６Ａ及び１６Ｂを、規定の間隔で配置し、左側の銅テープ１６Ａの端に対して、ＥＳＤ放電装置として、例えばＥＳＤシミュレーター２１（例えば、ノイズ研ＥＳＳ−２０００）及びＥＳＤ放電ガン２２（例えば、ＴＣ−８１５Ｒ）より＋３ｋＶの接触放電を印加した場合における、右側の銅テープ１６Ｂと接続した電流検出用の負荷抵抗器２３（例えば、ノイズ研０６−００００１Ａ）通過後の電圧波形を、オシロスコープ２４（例えば、Ａｇｉｌｅｎｔ  ＭＳＯ６１０４Ａ）で比較条件毎に観測し、電流波形に換算した。
なお、本実施の形態によるＥＳＤ抑制効果確認でのシート状抑制部材は、部材要件を満たす、図厚さ０．１ｍｍの複合磁性体シートを使用している。
【００３４】
評価結果（１）
２つの銅テープ１６Ａ及び１６Ｂを、図７（ａ）に示すように、別の銅テープ１６Ｃを用いて電気的に接続した条件での評価を行った。この条件の場合、すなわち、二次放電を伴わない場合、同図（ｂ）に示すように、最大１１．２５ＡのＥＳＤ電流が流れた。
【００３５】
次に、図８（ａ）に示すように、２つの銅テープ１６Ａ及び１６Ｂを接続せず、銅テープ１６Ａ−１６Ｂ間に二次放電が発生する条件での評価試験を行った。この条件の場合、同図（ｂ）に示すように、最大１３．９ＡのＥＳＤ電流が流れ、この二次放電が発生する条件の方が、高いＥＳＤ電流が流れることが確認できた。
【００３６】
ここで、図８（ｂ）でのＥＳＤ電流値１３．９Ａを基準に、本発明によるＥＳＤ抑制構造で使用するシート状抑制部材を、銅テープ１６Ａ−１６Ｂ間に配設した場合の効果を、下記の評価結果２及び３で比較する。
【００３７】
評価結果（２）
２つの銅テープ１６Ａ−１６Ｂ間を、図９（ａ）で示すように、上記の実施の形態１及び２によるシート状抑制部材１７を用いて接続した条件での評価結果を同図（ｂ）に示す。この条件の場合、最大７．５ＡのＥＳＤ電流となっており、評価結果（１）のＥＳＤ電流値と比較して、高いＥＳＤ抑制効果を示していることが分かる。すなわち、シート状抑制部材１７は、ＥＳＤによる高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈する接続状態となっている。
【００３８】
評価結果（３）
上記の実施の形態３によるシート状抑制部材を避雷針として使用する条件での評価結果を図１０に示し、実施の形態４による同評価結果を図１１に示す。
図１０での比較条件は、同図（ａ）に示すように、右側の銅テープ１６Ｂとの間隔が０．５ｍｍとなるように、左側の銅テープ１６Ａの側にシート状抑制部材１７を取り付けたものである。
また、図１１での比較条件は、図１０での比較条件とは逆に、図１１（ａ）に示すように、シート状抑制部材１７を右側の銅テープ１６Ｂの側に取り付けたものである。
【００３９】
図１０の条件でのＥＳＤ電流は同図（ｂ）に示すように最大５．４５Ａに、図１１の条件でのＥＳＤ電流は同図（ｂ）に示すように最大９．３Ａとなり、両条件ともに、評価結果（１）のＥＳＤ電流値と比較して、高いＥＳＤ抑制効果を示していることが分かる。
このように、いずれも、シート状抑制部材１７は、ＥＳＤによる高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈する接続状態となっている。
【符号の説明】
【００４０】
１  導体（ＥＳＤ抑制対象箇所）、
２  樹脂筐体、
３  金属筐体、
４、６、１３  プリント基板、
５、８、１４、１５、１７  シート状抑制部材、
７  プリント基板のＧＮＤパターン露出部、
９  ボタンスイッチのコンタクト部（樹脂）、
１０  ボタンスイッチの金属キャップ（ＥＳＤ抑制対象箇所）、
１１  タクトスイッチのコンタクト部（樹脂）、
１２  タクトスイッチの金属ケース、
１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ  銅テープ。
【図１】
2019008946.tif 000003
【図２】
2019008946.tif 000004
【図３】
2019008946.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2019008946.tif 000008
【図７】
2019008946.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2019008946.tif 000012
【図１１】
2019008946.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月4日(2018.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＳＤの印加対象となる第１の導体と、
二次放電先となる第２の導体と、
前記第１の導体と、前記第２の導体との間において、前記第１の導体と、前記第２の導体との少なくともいずれか一方と接触して配設され、ＥＳＤによる高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈して接続状態となるシート状抑制部材と、を備え、
前記第１の導体から流入するＥＳＤ電流を、前記シート状抑制部材に通過させることにより減衰させ、前記第２の導体が電気的に接続されるプリント基板のＧＮＤへの影響を軽減させるＥＳＤ抑制構造。
【請求項２】
前記シート状抑制部材は、前記第１の導体と、前記第２の導体との両方に接触して配設されている請求項１に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項３】
前記シート状抑制部材は、前記第１の導体のみに接触し、前記第２の導体とは空間を有して配設され、
前記第１の導体に印加されたＥＳＤ電流が、前記シート状抑制部材を通過した後、前記第２の導体に二次放電を伴って流れる請求項１に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項４】
前記シート状抑制部材は、前記第１の導体とは空間を有し、前記第２の導体のみに接触して配設され、
前記第１の導体に印加されたＥＳＤ電流が、前記シート状抑制部材に対し二次放電を伴って流れ、
前記シート状抑制部材を通過した後、前記第２の導体に流れる請求項１に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項５】
前記第１の導体が、前記プリント基板に設けられたタクトスイッチのコンタクト部の外側に設けられた金属キャップであり、
前記金属キャップと前記コンタクト部との間に、前記シート状抑制部材が前記金属キャップと接触して配設されており、
前記第２の導体が、前記コンタクト部の外周に設けられた金属ケースである請求項１又は３に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項６】
前記第１の導体が、前記プリント基板に設けられたタクトスイッチのコンタクト部の外側に設けられた金属キャップであり、
前記第２の導体が、前記コンタクト部の外周に設けられた金属ケースであり、
前記金属ケースに接触して前記シート状抑制部材が設けられている請求項１又は４に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項７】
前記シート状抑制部材は、樹脂を主材とした結合材に、
磁性材料及び非磁性材料の少なくともいずれか一方を含有する合金粉末を分散・混合した複合シートである請求項１から６のいずれか一項に記載のＥＳＤ抑制構造。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月27日(2018.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＥＳＤの印加対象となる第１の導体と、
二次放電先となる第２の導体と、
前記第１の導体と、前記第２の導体との間において、前記第１の導体のみに接触し、前記第２の導体とは空間を有して配設され、ＥＳＤによる高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈して接続状態となるシート状抑制部材と、を備え、
前記第１の導体に印加されたＥＳＤ電流が、前記シート状抑制部材を通過した後、前記第２の導体に二次放電を伴って流れる
ＥＳＤ抑制構造。
【請求項２】
ＥＳＤの印加対象となる第１の導体と、
二次放電先となる第２の導体と、
前記第１の導体と、前記第２の導体との間において、前記第１の導体とは空間を有し、前記第２の導体のみに接触して配設され、ＥＳＤによる高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈して接続状態となるシート状抑制部材と、を備え、
前記第１の導体に印加されたＥＳＤ電流が、前記シート状抑制部材に対し二次放電を伴って流れ、
前記シート状抑制部材を通過した後、前記第２の導体に流れる
ＥＳＤ抑制構造。
【請求項３】
ＥＳＤの印加対象となる第１の導体と、
二次放電先となる第２の導体と、
前記第１の導体と、前記第２の導体との間において、前記第１の導体と接触して配設され、ＥＳＤによる高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈して接続状態となるシート状抑制部材と、を備え、
前記第１の導体は、前記第２の導体が電気的に接続されるプリント基板に設けられたタクトスイッチのコンタクト部の外側に設けられた金属キャップであり、
前記金属キャップと前記コンタクト部との間に、前記シート状抑制部材が前記金属キャップと接触して配設されており、
前記第２の導体が、前記コンタクト部の外周に設けられた金属ケースである
ＥＳＤ抑制構造。
【請求項４】
前記第１の導体は、前記第２の導体が電気的に接続されるプリント基板に設けられたタクトスイッチのコンタクト部の外側に設けられた金属キャップであり、
前記金属キャップと前記コンタクト部との間に、前記シート状抑制部材が前記金属キャップと接触して配設されており、
前記第２の導体が、前記コンタクト部の外周に設けられた金属ケースである
請求項１に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項５】
ＥＳＤの印加対象となる第１の導体と、
二次放電先となる第２の導体と、
前記第１の導体と、前記第２の導体との間において、前記第２の導体と接触して配設され、ＥＳＤによる高電圧が印加された時のみ抵抗値を呈して接続状態となるシート状抑制部材と、を備え、
前記第１の導体は、前記第２の導体が電気的に接続されるプリント基板に設けられたタクトスイッチのコンタクト部の外側に設けられた金属キャップであり、
前記第２の導体が、前記コンタクト部の外周に設けられた金属ケースであり、
前記金属ケースに接触して前記シート状抑制部材が設けられている
ＥＳＤ抑制構造。
【請求項６】
前記第１の導体は、前記第２の導体が電気的に接続されるプリント基板に設けられたタクトスイッチのコンタクト部の外側に設けられた金属キャップであり、
前記第２の導体が、前記コンタクト部の外周に設けられた金属ケースであり、
前記金属ケースに接触して前記シート状抑制部材が設けられている
請求項２に記載のＥＳＤ抑制構造。
【請求項７】
前記シート状抑制部材は、樹脂を主材とした結合材に、
磁性材料及び非磁性材料の少なくともいずれか一方を含有する合金粉末を分散・混合した複合シートである請求項１から６のいずれか一項に記載のＥＳＤ抑制構造。