(57)【要約】【課題】電極間隔の狭い電子部品の実装を可能にする。【解決手段】マイクロＬＥＤ３を配線基板４に取り付けるための基板接続構造であって、前記マイクロＬＥＤ３の接点５に対応して前記配線基板４に設けられた電極パッド６上に、前記接点５と前記電極パッド６とを電気接続させる導電性の弾性突起部７をパターニング形成して備えたものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を配線基板に取り付けるための基板接続構造であって、
前記電子部品の接点に対応して前記配線基板に設けられた電極パッド上に、前記接点と前記電極パッドとを電気接続させる導電性の弾性突起部をパターニング形成して備えたことを特徴とする基板接続構造。
【請求項２】
前記弾性突起部は、表面に導電体膜を被着させた樹脂製の柱状突起、又は導電性フォトレジストで形成した柱状突起であることを特徴とする請求項１記載の基板接続構造。
【請求項３】
前記電子部品は、前記電極パッドの周囲に設けられた接着剤層を介して前記配線基板に固定されることを特徴とする請求項１又は２記載の基板接続構造。
【請求項４】
前記接着剤層は、露光及び現像によりパターニングが可能な感光性接着剤であることを特徴とする請求項３記載の基板接続構造。
【請求項５】
前記電子部品は、マイクロＬＥＤ（light emitting diode）であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板接続構造。
【請求項６】
配線基板への電子部品の基板実装方法であって、
前記電子部品の接点に対応して前記配線基板に設けられた電極パッド上に導電性の弾性突起部をパターニング形成する段階と、
前記配線基板上に感光性接着剤を塗布したのち露光及び現像して、前記電極パッドの周囲に接着剤層を形成する段階と、
前記電子部品を前記配線基板上に位置決め配置したのち押圧して、前記電子部品の前記接点と前記配線基板の前記電極パッドとを導電性の前記弾性突起部を介して電気接続すると共に、前記接着剤層を硬化させて前記電子部品を前記配線基板に固定する段階と、
を含むことを特徴とする基板実装方法。
【請求項７】
前記弾性突起部は、表面に導電体膜を被着し、該導電体膜により前記電子部品の前記接点と前記配線基板の前記電極パッドとを電気接続する樹脂製の柱状突起、又は導電性フォトレジストで形成した柱状突起であることを特徴とする請求項６記載の基板実装方法。
【請求項８】
前記電子部品は、マイクロＬＥＤであることを特徴とする請求項６又は７記載の基板実装方法。
【請求項９】
マトリクス状に配置された複数のマイクロＬＥＤと、該マイクロＬＥＤの接点に対応させて電極パッドを設けた配線基板と、を備えたマイクロＬＥＤディスプレイであって、
前記電極パッド上に、前記接点と前記電極パッドとを電気接続させる導電性の弾性突起部をパターニング形成して備えたことを特徴とするマイクロＬＥＤディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を配線基板に取り付けるための基板接続構造に関し、特に電極間隔の狭い電子部品の実装を可能にする基板接続構造、基板実装方法及びマイクロＬＥＤディスプレイに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板接続構造は、発光素子を回路等が形成された実装基板に異方性導電材料である接着材料を介して設けるようになっていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１３２９７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような従来の基板接続構造において、異方性導電材料の接着剤として、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせた異方性導電フィルム（以下、「ＡＦＣ（Anisotropic Conductive Film）」という）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic conductive paste）が使用されているため、金属粒子の粒径サイズにより電極間隔が制限され、現状では、８μｍ〜１０μｍ程度よりも狭くすることができなかった。
【０００５】
そのため、例えば、外形寸法が１０μｍ×３０μｍ以下のマイクロＬＥＤ（light emitting diode）を実装基板に実装することが困難であった。したがって、高精細なＬＥＤディスプレイの製造ができないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、電極間隔の狭い電子部品の実装を可能にする基板接続構造、基板実装方法及びマイクロＬＥＤディスプレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明による基板接続構造は、電子部品を配線基板に取り付けるための基板接続構造であって、前記電子部品の接点に対応して前記配線基板に設けられた電極パッド上に、前記接点と前記電極パッドとを電気接続させる導電性の弾性突起部をパターニング形成して備えたものである。
【０００８】
また、本発明による基板実装方法は、配線基板への電子部品の基板実装方法であって、前記電子部品の接点に対応して前記配線基板に設けられた電極パッド上に導電性の弾性突起部をパターニング形成する段階と、前記配線基板上に感光性接着剤を塗布したのち露光及び現像して、前記電極パッドの周囲に接着剤層を形成する段階と、前記電子部品を前記配線基板上に位置決め配置したのち押圧して、前記電子部品の前記接点と前記配線基板の前記電極パッドとを導電性の前記弾性突起部を介して電気接続すると共に、前記接着剤層を硬化させて前記電子部品を前記配線基板に固定する段階と、を含むものである。
【０００９】
さらに、本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイは、マトリクス状に配置された複数のマイクロＬＥＤと、該マイクロＬＥＤの接点に対応させて電極パッドを設けた配線基板と、を備えたマイクロＬＥＤディスプレイであって、前記電極パッド上に、前記接点と前記電極パッドとを電気接続させる導電性の弾性突起部をパターニング形成して備えたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、弾性突起部はフォトリソグラフィープロセスを使用して形成することができるので、位置及び形状に高精度を確保することができる。したがって、電子部品の接点間隔をＡＣＦが使用できる間隔の半分以下にすることができると共に、マイクロ電子部品の基板実装を可能にすることができる。これにより、電子部品の接点間隔によるサイズの制限を緩和することができ、例えば一枚のウエハ当たりのマイクロＬＥＤの製造個数を増やしてコストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイの第１の実施形態を模式的に示す平面図である。
【図２】図１の要部拡大断面図である。
【図３】本発明による基板接続構造を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明による基板実装方法を説明する工程図である。
【図５】上記マイクロＬＥＤディスプレイの蛍光発光層アレイの形成について説明する工程図である。
【図６】上記マイクロＬＥＤディスプレイの配線基板と蛍光発光層アレイとの組立について説明する工程図である。
【図７】本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイの第２の実施形態を示す要部拡大断面図である。
【図８】本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイの第３の実施形態を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイの第１の実施形態を模式的に示す平面図であり、図２は図１の要部拡大断面図、図３は本発明による基板接続構造を模式的に示す断面図である。このマイクロＬＥＤディスプレイは、カラー映像を表示するもので、ＬＥＤアレイ基板１と、蛍光発光層アレイ２と、を備えて構成されている。
【００１３】
上記ＬＥＤアレイ基板１は、図１に示すように電子部品としての複数のマイクロＬＥＤ３をマトリクス状に配置して備えたものであり、外部に設けた駆動回路から映像信号を各マイクロＬＥＤ３に供給し、各マイクロＬＥＤ３を個別にオン及びオフ駆動して点灯及び消灯させるための配線を設けた配線基板４上に、上記複数のマイクロＬＥＤ３を配置した構造を有するものである。
【００１４】
詳細には、上記配線基板４には、各マイクロＬＥＤ３の設置位置に、図３に示すようにマイクロＬＥＤ３の光取り出し面３ａとは反対側の接点５に対応させて電極パッド６が設けられている。なお、各電極パッド６は、図示省略の配線により外部の駆動回路に繋がっている。
【００１５】
上記配線基板４上には、図１に示すように複数のマイクロＬＥＤ３が設けられている。このマイクロＬＥＤ３は、紫外から青色波長帯の光を発光するものであり、窒化ガリウム（ＧａＮ）を主材料として製造される。なお、波長が例えば２００ｎｍ〜３８０ｎｍの近紫外線を発光するＬＥＤであっても、波長が例えば３８０ｎｍ〜５００ｎｍの青色光を発光するＬＥＤであってもよい。
【００１６】
詳細には、図３に示すように、マイクロＬＥＤ３は、配線基板４の電極パッド６上にパターニング形成された導電性の弾性突起部７を介してマイクロＬＥＤ３の接点５と上記電極パッド６とが電気接続されるようになっている。
【００１７】
より詳細には、上記弾性突起部７は、表面に金やアルミニウム等の良導電性の導電体膜８を被着させた樹脂製の柱状突起９や、フォトレジストに銀等の導電性微粒子を添加した導電性フォトレジスト又は導電性高分子を含む導電性フォトレジストで形成した柱状突起９である。そして、上記マイクロＬＥＤ３の接点５と、配線基板４の電極パッド６と、弾性突起部７と、を含んで本発明の基板接続構造を構成している。なお、図３においては、一例として弾性突起部７として表面に導電体膜８を被着させた柱状突起９を形成した場合を示しているが、弾性突起部７は導電性フォトレジストで形成したものであってもよい。
【００１８】
さらに、図３に示すように、マイクロＬＥＤ３は、配線基板４の電極パッド６の周囲に設けられた接着剤層１０を介して配線基板４に接着固定されている。この場合、上記接着剤層１０は、露光及び現像によりパターニングが可能な感光性接着剤であるとよい。又は、アンダーフィル剤であっても、紫外線硬化型の接着剤であってもよい。
【００１９】
上記マイクロＬＥＤ３上には、図２に示すように蛍光発光層アレイ２が設けられている。この蛍光発光層アレイ２は、マイクロＬＥＤ３から放射される励起光Ｌによって励起されて対応色の蛍光ＦＬに夫々波長変換する複数の蛍光発光層１１を備えたものであり、赤色、緑色及び青色の各色対応の蛍光発光層１１が隔壁１２によって仕切られた状態で透明基板１３上に設けられている。なお、本明細書において「上」は、マイクロＬＥＤディスプレイの設置状態に関わらず、常に、表示面側を言う。
【００２０】
詳細には、上記蛍光発光層１１は、レジスト膜中に数十ミクロンオーダーの粒子径の大きい蛍光色素１４ａと、数十ナノメートルオーダーの粒子径の小さい蛍光色素１４ｂとを混合、分散させたものである。なお、蛍光発光層１１を粒子径の大きい蛍光色素１４ａだけで構成してもよいが、この場合には、蛍光色素１４ａの充填率が低下し、励起光Ｌの表示面側への漏れ光が増してしまう。一方、蛍光発光層１１を粒子径の小さい蛍光色素１４ｂだけで構成した場合には、耐光性等の安定性が劣るという問題がある。したがって、上記のように蛍光発光層１１を粒子径の大きい蛍光色素１４ａを主体として粒子径の小さい蛍光色素１４ｂを混合させた混合物で構成することにより、励起光Ｌの表示面側への漏れ光を抑制すると共に、発光効率を向上させることができる。
【００２１】
この場合、粒子径の異なる蛍光色素１４の混合比率は、体積比で粒子径の大きい蛍光色素１４ａが５０〜９０Ｖｏｌ％に対して、粒子径の小さい蛍光色素１４ｂは１０〜５０Ｖｏｌ％とするのが望ましい。なお、図１においては、各色対応の蛍光発光層１１をストライプ状に設けた場合について示しているが、各マイクロＬＥＤ３に個別に対応させて設けてもよい。
【００２２】
また、各色対応の蛍光発光層１１を取り囲んで設けられた隔壁１２は、各色対応の蛍光発光層１１を互いに隔てるものであり、透明な例えば感光性樹脂で形成されている。上記蛍光発光層１１中における粒子径の大きい蛍光色素１４ａの充填率を上げるためには、隔壁１２として高さ対幅のアスペクト比が３以上を可能とする高アスペクト材料を使用するのが望ましい。このような高アスペクト材料としては、例えば日本化薬株式会社製のＳＵ−８  ３０００のフォトレジストがある。
【００２３】
上記隔壁１２の表面には、図２に示すように、金属膜１５が設けられている。この金属膜１５は、励起光Ｌ及び蛍光発光層１１が励起光Ｌにより励起されて発光した蛍光ＦＬが隔壁１２を透過して隣接する他の色の蛍光発光層１１の蛍光ＦＬと混色するのを防止するためのものであり、励起光Ｌ及び蛍光ＦＬを十分に遮断できる厚みで形成されている。この場合、金属膜１５としては、励起光Ｌを反射し易いアルミニウムやアルミ合金等の薄膜が好適である。これにより、隔壁１２に向かって蛍光発光層１１を透過した励起光Ｌをアルミニウム等の金属膜１５で蛍光発光層１１の内側に反射させ、蛍光発光層１１の発光に利用することができ、蛍光発光層１１の発光効率を向上することができる。なお、隔壁１２の表面に被着される薄膜は、励起光Ｌ及び蛍光ＦＬを反射する金属膜１５に限られず、励起光Ｌ及び蛍光ＦＬを吸収するものであってもよい。
【００２４】
次に、このように構成されたマイクロＬＥＤディスプレイの製造について説明する。
先ず、図４を参照して配線基板４へのマイクロＬＥＤ３の基板実装方法について説明する。
図４（ａ）に示すように、複数のマイクロＬＥＤ３の配置位置に、マイクロＬＥＤ３の接点５に対応させて電極パッド６を設けた配線基板４を準備する。この配線基板４は、公知の技術により製造することができる。
【００２５】
次に、図４（ｂ）に示すように、配線基板４の上面の全面にフォトスペーサ用のレジストを塗布したのち、フォトマスクを使用して露光し、現像して電極パッド６上に柱状突起９をパターニング形成する。その後、上記柱状突起９及び電極パッド６上に、互いに導通させた状態で金又はアルミニウム等の良導電性の導電体膜８をスパッタリングや蒸着等により成膜して弾性突起部７を形成する。
【００２６】
詳細には、導電体膜８を成膜する前に、フォトリソグラフィーにより電極パッド６上を除く周辺部分にレジスト層を形成し、導電体膜８の成膜後に溶解液でレジスト層を溶解させると共に、レジスト層上の導電体膜８をリフトオフする。
【００２７】
なお、弾性突起部７は、フォトレジストに銀等の導電性微粒子を添加した導電性フォトレジスト又は導電性高分子を含む導電性フォトレジストで形成した柱状突起９あってもよい。この場合は、弾性突起部７は、配線基板４の上面の全面に導電性フォトレジストを所定厚みで塗布したのち、フォトマスクを使用して露光し、現像して電極パッド６上に柱状突起９としてパターニング形成される。
【００２８】
このように、上記弾性突起部７は、フォトリソグラフィープロセスを適用して形成することができるので、位置及び形状に高い精度を確保することができ、マイクロＬＥＤ３の接点５の間隔が１０μｍ程度より狭くなっても容易に形成することができる。したがって、高精細なマイクロＬＥＤディスプレイの製造が可能となる。
【００２９】
また、弾性突起部７は、マイクロＬＥＤ３の押圧によりマイクロＬＥＤ３の接点５に弾性変形して接触するので、後述するように複数のマイクロＬＥＤ３を同時に押圧した場合にも、各マイクロＬＥＤ３の各接点５を弾性突起部７に確実に接触させることができる。したがって、マイクロＬＥＤディスプレイの製造歩留りを向上することができる。
【００３０】
次いで、図４（ｃ）に示すように、配線基板４の上面の全面に感光性接着剤を塗布したのち、フォトマスクを使用して露光し、現像して電極パッド６上の感光性接着剤が除去されるようにパターニングし、接着剤層１０を形成する。この場合、塗布される感光性接着剤の厚みは、配線基板４の電極パッド６と弾性突起部７とを含む高さ寸法よりも大きくなるようにする。
【００３１】
続いて、図４（ｄ）に示すようにマイクロＬＥＤ３を、その接点５と配線基板４上の電極パッド６とが互いに合致するように位置決め配置したのち、マイクロＬＥＤ３の光取り出し面３ａ側を押圧して上記接点５と電極パッド６とを導電性の弾性突起部７を介して電気接続させる。さらに、上記接着剤層１０を硬化させてマイクロＬＥＤ３を配線基板４に接着固定する。このようにして、配線基板４へのマイクロＬＥＤ３の実装が終了し、ＬＥＤアレイ基板１が製造される。なお、上記接着剤層１０は、熱硬化型であっても、紫外線硬化型であってもよい。
【００３２】
次に、図５を参照して蛍光発光層アレイ２の形成について説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、少なくとも近紫外から青色波長帯の光を透過する、例えばガラス基板又はアクリル樹脂等のプラスチック基板から成る透明基板１３上に隔壁１２用の透明な感光性樹脂を塗布したのち、フォトマスクを使用して露光し、現像して各蛍光発光層１１の形成位置に対応させて、例えば図１に示すようなストライプ状の開口１６を設け、高さ対幅のアスペクト比が３以上の透明な隔壁１２をｍｉｎ２０μｍ程度の高さで形成する。この場合、使用する感光性樹脂は、例えば日本化薬株式会社製のＳＵ−８  ３０００等の高アスペクト材料が望ましい。
【００３３】
次いで、透明基板１３上に形成された隔壁１２側から、スパッタリング等の公知の成膜技術を適用して例えばアルミニウムやアルミ合金等の金属膜１５を所定の厚みに成膜する。成膜後、隔壁１２によって囲まれた開口１６の底部の透明基板１３に被着した金属膜１５は、レーザ照射により除去される。
【００３４】
又は、成膜前に上記開口１６の底部の透明基板１３表面にレジスト等を、例えばインクジェットにより数μｍの厚みで塗布し、金属膜１５を成膜したのちに、上記レジスト及びレジスト上の金属膜１５をリフトオフして除去してもよい。この場合、当然ながら、リフトオフに使用するレジストの溶解液としては、隔壁１２の樹脂を侵さない薬液が選択される。
【００３５】
次に、図５（ｂ）に示すように、上記隔壁１２で囲まれた、例えば赤色に対応した複数の開口１６に、例えば赤色の蛍光色素１４を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布したのち、紫外線を照射して硬化させ、赤色蛍光発光層１１Ｒを形成する。又は、透明基板１３上を覆って赤色の蛍光色素１４を含有するレジストを塗布したのち、フォトマスクを使用して露光し、現像して、赤色に対応した複数の開口１６に赤色蛍光発光層１１Ｒを形成する。この場合、上記レジストは、粒子径の大きい蛍光色素１４ａと粒子径の小さい蛍光色素１４ｂとを混合、分散させたものであり、それらの混合比率は、体積比で粒子径の大きい蛍光色素１４ａが５０〜９０Ｖｏｌ％に対して粒子径の小さい蛍光色素１４ｂが１０〜５０Ｖｏｌ％となっている。
【００３６】
同様にして、上記隔壁１２で囲まれた、例えば緑色に対応した複数の開口１６に、例えば緑色の蛍光色素１４を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布したのち、紫外線を照射して硬化させ、緑色蛍光発光層１１Ｇを形成する。又は、上記と同様にして透明基板１３の上面全面に塗布した緑色の蛍光色素１４を含有するレジストを、フォトマスクを使用して露光し、現像して、緑色に対応した複数の開口１６に緑色蛍光発光層１１Ｇを形成してもよい。
【００３７】
さらに同様にして、上記隔壁１２で囲まれた、例えば青色に対応した複数の開口１６に、例えば青色の蛍光色素１４を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布したのち、紫外線を照射して硬化させ、青色蛍光発光層１１Ｂを形成する。この場合も、上記と同様にして透明基板１３の上面全面に塗布した青色の蛍光色素１４を含有するレジストを、フォトマスクを使用して露光し、現像して、青色に対応した複数の開口１６に青色蛍光発光層１１Ｂを形成してもよい。
【００３８】
この場合、蛍光発光層アレイ２の表示面側に外光の反射を防止する反射防止膜を設けるのがよい。さらには、隔壁１２の表示面側の金属膜１５上に、黒色塗料を塗布するとよい。これらの措置を施すことにより、表示面での外光の反射を低減することができ、コントラストの向上を図ることができる。
【００３９】
続いて、ＬＥＤアレイ基板１と蛍光発光層アレイ２との組立工程が実施される。
先ず、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤアレイ基板１上に蛍光発光層アレイ２が位置決め配置される。詳細には、ＬＥＤアレイ基板１上に形成されたアライメントマークと、蛍光発光層アレイ２上に形成されたアライメントマークとを使用して、蛍光発光層アレイ２の各色対応の蛍光発光層１１がＬＥＤアレイ基板１上の対応するマイクロＬＥＤ３上に位置するようにアライメントが実施される。
【００４０】
ＬＥＤアレイ基板１と蛍光発光層アレイ２とのアライメントが終了すると、図６（ｂ）に示すようにＬＥＤアレイ基板１と蛍光発光層アレイ２とが図示省略の接着剤により接合されてマイクロＬＥＤディスプレイが完成する。
【００４１】
図７は本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイの第２の実施形態を示す要部拡大断面図である。
上記第１の実施形態と異なる点は、各色対応の蛍光発光層１１及び隔壁１２を上記ＬＥＤアレイ基板１上に直接設ける構成とした点である。
【００４２】
次に、このように構成されたマイクロＬＥＤディスプレイの第２の実施形態の製造について説明する。
先ず、上記第１の実施形態と同様にして、複数のマイクロＬＥＤ３を駆動するための配線が施された配線基板４上の所定位置に近紫外から青色波長帯の光を発光する複数のマイクロＬＥＤ３を、その接点５と配線基板４に形成された電極パッド６とを導電性の弾性突起部７を介して電気接続させてＬＥＤアレイ基板１を製造する。
【００４３】
次いで、ＬＥＤアレイ基板１上に隔壁１２用の透明な感光性樹脂を塗布したのち、フォトマスクを使用して露光し、現像して、ＬＥＤアレイ基板１上の各マイクロＬＥＤ３の形成位置に対応させて例えば図１に示すようなストライプ状の開口１６を設けて、高さ対幅のアスペクト比が３以上の透明な隔壁１２をｍｉｎ２０μｍ程度の高さで形成する。
【００４４】
次いで、ＬＥＤアレイ基板１上に形成された隔壁１２側から、スパッタリング等の公知の成膜技術を適用して例えばアルミニウムやアルミ合金等の金属膜１５を所定の厚みに成膜する。成膜後、隔壁１２によって囲まれた開口１６の底部のマイクロＬＥＤ３に被着した金属膜１５が除去される。
【００４５】
この場合、成膜前に上記開口１６の底部のマイクロＬＥＤ３上にレジスト等を、例えばインクジェットにより数μｍの厚みで塗布し、金属膜１５を成膜したのちに、上記レジスト及びレジスト上の金属膜１５をリフトオフして除去するとよい。当然ながら、リフトオフに使用するレジストの溶解液としては、隔壁１２の樹脂を侵さない薬液が選択される。
【００４６】
次に、上記隔壁１２で囲まれた、例えば赤色に対応した複数の開口１６内で、表面が露出したマイクロＬＥＤ３上に、例えば赤色の蛍光色素１４を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布したのち、紫外線を照射して硬化させ、赤色蛍光発光層１１Ｒを形成する。又は、ＬＥＤアレイ基板１上を覆って赤色の蛍光色素１４を含有するレジストを塗布したのち、フォトマスクを使用して露光し、現像して、赤色に対応した複数の開口１６にて、表面が露出したマイクロＬＥＤ３上に赤色蛍光発光層１１Ｒを直接形成してもよい。この場合、上記レジストは、粒子径の大きい蛍光色素１４ａと粒子径の小さい蛍光色素１４ｂとを混合、分散させたものであり、それらの混合比率は、体積比で粒子径の大きい蛍光色素１４ａが５０〜９０Ｖｏｌ％に対して粒子径の小さい蛍光色素１４ｂが１０〜５０Ｖｏｌ％となっている。
【００４７】
同様にして、上記隔壁１２で囲まれた、例えば緑色に対応した複数の開口１６内で、表面が露出したマイクロＬＥＤ３上に、例えば緑色の蛍光色素１４を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布したのち、紫外線を照射して硬化させ、緑色蛍光発光層１１Ｇを形成する。又は、上記と同様にしてＬＥＤアレイ基板１の上面全面に塗布した緑色の蛍光色素１４を含有するレジストを、フォトマスクを使用して露光し、現像して、緑色に対応した複数の開口１６にて、表面が露出したマイクロＬＥＤ３上に緑色蛍光発光層１１Ｇを直接形成してもよい。
【００４８】
さらに同様にして、上記隔壁１２で囲まれた、例えば青色に対応した複数の開口１６に、例えば青色の蛍光色素１４を含有するレジストを例えばインクジェットにより塗布したのち、紫外線を照射して硬化させ、青色蛍光発光層１１Ｂを形成する。この場合も、上記と同様にしてＬＥＤアレイ基板１の上面全面に塗布した青色の蛍光色素１４を含有するレジストを、フォトマスクを使用して露光し、現像して、青色に対応した複数の開口１６にて、表面が露出したＬＥＤ上に青色蛍光発光層１１Ｂを直接形成してもよい。
【００４９】
上記第２の実施形態によれば、上記第１の実施形態が奏する効果に加えて、ＬＥＤアレイ基板１上に直接、蛍光発光層１１及び隔壁１２が設けられているので、マイクロＬＥＤ３から放射された励起光Ｌが隣接する蛍光発光層１１に漏れるのを上記実施形態よりも更に抑制することができる。したがって、各蛍光発光層１１の発光効率をより向上することができる。
【００５０】
図８は本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイの第３の実施形態を示す要部拡大断面図である。
この第３の実施形態において、上記第１の実施形態と異なる点は、各色対応の蛍光発光層１１及び隔壁１２を覆って励起光Ｌを遮断する励起光カット層１７を設けたものである。これにより、太陽光等の外光に含まれる上記励起光Ｌと同じ波長帯の光を選択的に反射又は吸収して、これらの光により上記各蛍光発光層１１が励起されて発光するのを防止し、色再現を向上することができる。
【００５１】
詳細には、励起光Ｌが紫外線の場合には、励起光カット層１７は、図８に示すように各色対応の蛍光発光層１１及び隔壁１２を覆って設けられる。また、励起光Ｌが青色波長帯の光である場合には、励起光カット層１７は、青色蛍光発光層１１Ｂ上を除く蛍光発光層１１及び隔壁１２を覆って設けるのがよい。
【００５２】
なお、図８は、一例として励起光カット層１７を上記第１の実施形態に適用した場合について示しているが、第２の実施形態にも適用することができる。
【００５３】
上記第３の実施形態によれば、上記第１及び第２の実施形態が奏する効果に加えて、蛍光発光層１１上に励起光カット層１７を設けているため、外光が蛍光発光層１１に達するのを防止することができる。したがって、外光によって蛍光発光層１１が励起されて発光し、色再現を低下させるという問題が抑制される。また、マイクロＬＥＤ３から放射される励起光Ｌのうち、蛍光発光層１１を透過した励起光Ｌは、励起光カット層１７により反射又は吸収されるため、表示面側に漏れ出るのが抑えられる。したがって、励起光Ｌの漏れ光が蛍光発光層１１の蛍光ＦＬと混色して色再現を低下させるという問題も回避することができる。
【００５４】
なお、上記実施形態においては、近紫外から青色波長帯の励起光を発光する複数のマイクロＬＥＤ３を備えたＬＥＤアレイ基板１上に、各色対応の蛍光発光層１１を備えた蛍光発光層アレイ２を配置した構造のマイクロＬＥＤディスプレイについて説明したが、本発明はこれに限られず、ＬＥＤアレイ基板１は、赤、緑及び青の各色光を夫々個別に発光する複数のマイクロＬＥＤ３をマトリクス状に配置して備えたものであってもよい。この場合、蛍光発光層アレイ２は不要である。
【００５５】
また、本発明によるマイクロＬＥＤディスプレイは、赤、緑及び青色に対応したマイクロＬＥＤ３のうち、少なくとも１種類が紫外から青色波長帯の励起光を発光するもので、それに対応させて、励起光を対応色の波長に波長変換する蛍光発光層１１を配置した構成であってもよい。この場合、上記励起光を発光するマイクロＬＥＤ３を除く他のマイクロＬＥＤ３は、蛍光発光層１１を必要とせずに対応色の波長帯の光を発光するものである。
【００５６】
さらに、以上の説明においては、電子部品がマイクロＬＥＤ３の場合について述べたが、本発明はこれに限られず、電子部品は、半導体部品であっても他のマイクロ電子部品であってもよい。
【符号の説明】
【００５７】
３…マイクロＬＥＤ（電子部品）
４…配線基板
５…接点
６…電極パッド
７…弾性突起部
８…導電体膜
９…柱状突起
１０…接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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