(57)【要約】【課題】本開示に係る実施形態は、薄型化を実現しながら、パッケージの強度に優れた発光装置を提供することを課題とする。【解決手段】発光装置１００は、凹部２９を有する樹脂部２０と、樹脂部に支持され凹部の底面２５に隙間Ｄを空けて配置された一対のリード電極３０と、隙間を跨ぐように凹部の側壁に一対のリード電極と離間して設けた金属板４０と、を有するパッケージ１０と、パッケージの一対のリード電極に実装される発光素子５０と、を備える構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離間して設けた金属板と、を有するパッケージと、
前記パッケージの一対のリード電極に実装される発光素子と、を備える発光装置。
【請求項２】
前記金属板は、対向する凹部の側壁の一方の内壁面に設けた第１金属板と、対向する凹部の側壁の他方の内壁面に設けた第２金属板とを有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記金属板は、前記一対のリード電極と同じ材料で形成されている請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記金属板は、前記凹部の底面に対して９０度〜１１０度の範囲で前記側壁に沿って設けられている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記金属板は、前記一対のリード電極よりも熱伝導率が高い請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記金属板は、前記凹部の内壁面側の表面が前記樹脂部から露出している請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記金属板は、前記樹脂部に埋没して前記側壁内に設けられている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離間して設けた絶縁板と、を有するパッケージと、
前記パッケージの一対のリード電極に実装される発光素子と、を備える発光装置。
【請求項９】
前記絶縁板は、金属板に絶縁膜を被覆している請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離間して設けた金属板又は絶縁板と、を有するパッケージ。
【請求項１１】
一対のリード電極を、隙間を空けて対向して形成し、前記一対のリード電極の側端面に仮接続部を介して前記隙間を跨ぐ長さに形成された金属板を有するリードフレームを準備する準備工程と、
前記一対のリード電極の仮接続部を境にして前記金属板を所定角度に曲げる曲げ工程と、
前記リードフレームに金型を介して樹脂部を設け、前記一対のリード電極を前記樹脂部の凹部の底面に露出させると共に、前記金属板を前記凹部の内側面に沿って配置させ前記樹脂部で保持するパッケージ形成工程と、
前記仮接続部を、切断装置を介して切断することで前記一対のリード電極から前記金属板を切離す切離し工程と、を含むパッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記金属板は、前記一対のリード電極のそれぞれの一側となる前記側端面に仮接続部を介して接続された第１金属板と、前記一対のリード電極のそれぞれの他側となる前記側端面に仮接続部を介して接続された第２金属板とを備え、
前記切離し工程は、前記第１金属板及び前記第２金属板の仮接続部を、前記切断装置により一対のリード電極から切離す請求項１１に記載のパッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記金属板は、絶縁膜を被覆されている請求項１１又は請求項１２に記載のパッケージの製造方法。
【請求項１４】
請求項１１乃至請求項１３のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法で得られるパッケージを準備する工程と、
前記凹部の底面に露出する前記一対のリード電極に発光素子を実装する実装工程と、
前記発光素子を実装したパッケージごとに個片化する個片化工程と、を含む発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置、パッケージ及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高輝度、高出力の発光素子及び小型の発光装置が開発され種々の分野に利用されている。例えば、液晶表示装置のバックライトに用いられる光源は、それを使用する機器の小型化及び軽量化のために、薄型化が求められている。そのために、光源として用いられる発光装置として、例えば、サイドビュータイプと呼ばれる形態の発光装置が種々開発されている。
【０００３】
サイドビュータイプの発光装置は、一般に、正面に開口する凹部が形成されたパッケージに発光素子が載置され、２つのリード電極が外部端子としてパッケージ内部から外部に引き出されて構成されている（例えば、特許文献１）。この発光装置は、２つのリード電極の端部同士がパッケージの凹部の底面において隙間を介して離間して配置される。そして、２つのリード電極のそれぞれは、隙間の両側に沿って延長する第１翼部あるいは第２翼部が形成されている。
【０００４】
また、２つのリード電極は、パッケージの底面側に設置され、第１翼部及び第２翼部は、パッケージの内側壁に沿って曲げられ、パッケージのハウジングのモールディング樹脂により第１翼部及び第２翼部の外面が支持されている。したがって、発光装置において２つのリード電極は、第１翼部及び第２翼部により発光ダイオードからの光反射面の領域を増加させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１３５２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような発光装置を薄型化するためには、パッケージの側壁を薄くすることが必要である。しかし、パッケージの側壁を薄くすると、強度不足によるパッケージの割れが生じるおそれがある。
【０００７】
そこで、本開示に係る実施形態は、薄型化を実現しながら、強度に優れたパッケージ、及びそれを用いた発光装置、並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態に係る発光装置は、凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離間して設けた金属板と、を有するパッケージと、前記パッケージの一対のリード電極に実装される発光素子と、を備える。
また、本実施形態に係る発光装置は、凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離間して設けた絶縁板と、を有するパッケージと、前記パッケージの一対のリード電極に実装される発光素子と、を備える。
また、本実施形態に係るパッケージは、凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように 前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離間して設けた金属板又は絶縁板と、を備える。
また、本実施形態に係るパッケージの製造方法は、一対のリード電極を、隙間を空けて対向して形成し、前記一対のリード電極の側端面に仮接続部を介して前記隙間を跨ぐ長さに形成された金属板を有するリードフレームを準備する準備工程と、前記一対のリード電極の接続部を境にして前記金属板を所定角度に曲げる曲げ工程と、前記リードフレームに金型を介して樹脂部を設け、前記一対のリード電極を前記樹脂部の凹部の底面に露出させると共に、前記金属板を前記凹部の内側面に沿って配置させ前記樹脂部で保持するパッケージ形成工程と、前記仮接続部を、切断装置を介して切断することで前記一対のリード電極から前記金属板を切離す切離し工程と、を含む。
さらに、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記パッケージの製造方法により得られるパッケージを準備する工程と、前記凹部の底面に露出する前記一対のリード電極に発光素子を実装する工程と、前記発光素子を実装したパッケージごとに個片化する工程と、を含むこととした。
【発明の効果】
【０００９】
本実施形態に係るパッケージ及び発光装置並びにそれらの製造方法は、薄型化を実現しながら、強度に優れる構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係るパッケージ及び発光装置を模式的に示す正面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における断面を模式的に示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る発光装置に使用されるリード電極と金属板とを取り出して位置関係を模式的に示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る発光装置の金属板について凹部の底面に対する設置角度を模式的に示す模式図である。
【図５】第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図６Ａ】第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と金属板とが仮接続部を介して接続されている状態の一部を模式的に示す平面図である。
【図６Ｂ】第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と接続している金属板を、仮接続部を境に曲げた状態を模式的に示す平面図である。
【図６Ｃ】第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と接続している金属板の仮接続部を切離した状態を模式的に示す平面図である。
【図７】第１実施形態に係る発光装置の金属板における変形例を一部断面にして模式的に示す斜視図である。
【図８】第２実施形態に係る発光装置の一部を断面にして模式的に示す斜視図である。
【図９Ａ】発光装置に用いる金属板の形状、及び、仮接続部の位置についての変形例を模式的に示す平面図である。
【図９Ｂ】発光装置に用いる金属板の配置と形状、及び、仮接続部の位置についての変形例を模式的に示す平面図である。
【図９Ｃ】発光装置に用いる金属板の形状、及び、仮接続部の形状ならびに位置についての変形例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。さらに、図面によってはＸＹＺ方向を図示して説明するが図面上で説明する方向は任意である。
【００１２】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るパッケージ及び発光装置を模式的に示す正面図、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面を模式的に示す斜視図、図３は、第１実施形態に係る発光装置に使用されるリード電極と金属板とを取り出して位置関係を模式的に示す斜視図、図４は、第１実施形態に係る発光装置の金属板について凹部の底面に対する設置角度を模式的に示す模式図である。
【００１３】
発光装置１００は、凹部２９を有する樹脂部２０と、樹脂部２０に支持され凹部２９の底面２５に隙間Ｄを空けて配置された一対のリード電極（第１リード３１及び第２リード３２）３０と、隙間Ｄを跨ぐように凹部２９の側壁（第１側壁２１，第２側壁２２）に一対のリード電極３０と離間して設けた金属板４０（第１金属板４１、第２金属板４２）と、を有するパッケージ１０と、パッケージ１０の一対のリード電極３０に実装される発光素子５０と、を備えている。ここで、「隙間Ｄを跨ぐように」とは、第１リードの一部から隙間Ｄ及び第２リードの一部まで凹部２９の側壁に（金属板４０が）連続してあることである。つまり、金属板４０は、隙間Ｄに対向する側壁の位置を含むようにカバーして側壁に設置されている。
なお、発光装置１００の樹脂部２０において、発光面である光取り出し面となる側を正面、その反対側の面を背面と称する。また、発光装置１００では、第１リード３１及び第２リード３２が樹脂部２０の側壁から引き出された第１アウターリード３１ｂ及び第２アウターリード３２ｂが電気的に接続される側の面を下面とし、その反対側の面を上面と称する。そして、発光装置１００の下面側を発光装置１００の実装面とする。以下、各構成について説明する。
【００１４】
（パッケージ）
パッケージ１０は、発光素子５０を収容し、その発光素子５０に外部から給電するための端子（一対のリード電極３０）を有する容器である。パッケージ１０は、少なくとも、樹脂部２０と、一対のリード電極３０である第１リード３１及び第２リード３２と、を備えている。なお、パッケージ１０は、側面発光型の発光装置用として用いられるものを一例として説明する。
【００１５】
（樹脂部）
樹脂部２０は、パッケージ１０における容器の母体をなす樹脂成形体である。樹脂部２０は、凹部２９を備え、第１リード３１及び第２リード３２を有する一対のリード電極３０を支持するように形成される。
樹脂部２０は、その中央に凹部２９が形成され正面に開口部２８を有している。樹脂部２０の開口部２８は、正面視において横長の形状である。凹部２９を構成する側壁は、短手方向（Ｚ方向）に対向する第１側壁２１及び第２側壁２２と、長手方向（Ｘ方向）で対向する第３側壁２３及び第４側壁２４とにより形成されている。第１側壁２１及び第２側壁２２は、第３側壁２３及び第４側壁２４と比較して薄肉に形成され、その内部に第１金属板４１及び第２金属板４２が設けられている。凹部２９の底面２５には、樹脂部２０の長手方向に並ぶ第１リード３１及び第２リード３２が互いに隙間Ｄを介して離間して露出している。また、後記する発光素子５０は、凹部２９の底面２５に露出する第１リード３１に載置される。
【００１６】
凹部２９は、側壁で囲まれることで形成されている。つまり、凹部２９は、正面側においてＺ軸方向で対向して形成された第１側壁２１及び第２側壁２２と、正面側においてＸ軸方向で対向して設けられた第３側壁２３及び第４側壁２４とで囲まれることによって形成されている。なお、凹部２９は、外側に向かうにしたがって開口部２８が広がるような傾斜面を側壁に形成してもよく、ここでは、第３側壁２３及び第４側壁２４に傾斜面が形成されている。
また、樹脂部２０は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子５０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上である材料で形成されることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。また、樹脂部２０は、白色であることが好ましい。樹脂部２０は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態、つまり液状（ゾル状又はスラリー状を含む）を経る材料が用いられる。樹脂部２０は、射出成形法、トランスファー成形法などにより成形することができる。
【００１７】
樹脂部２０の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂（ハイブリッド樹脂を含む）も含むものとする。樹脂部２０の母材としては、射出成形法により成形しやすく、熱硬化性樹脂に比べて安価な観点において、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。また、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べ、耐熱性及び耐光性に優れ、長寿命で、信頼性が高い観点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹脂及びその変性樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であるため好ましい。樹脂部２０は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、酸化チタン等の白色顔料と充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。
【００１８】
また、樹脂部２０の第１側壁２１及び第２側壁２２は、厚みがより薄くなるように形成されている。具体的には、第１側壁２１及び第２側壁の一部の厚みが、例えば、１００μｍ以下、更には５０μｍ以下とすることが望まれている。樹脂部２０は、樹脂のみで形成されている部分の強度を高めるために、金属板４０によりここでは補強している。なお、樹脂部２０の第２側壁２２は、中央が第１側壁２１と平行に形成され、正面視において左右の傾斜面２２ａを介して段差部分が形成された形状として示しているが、第１側壁２１と同様に直線状に形成されていてもよい。ここでは、第１側壁２１に平行な第２側壁２２の中央の外壁面は、左右の傾斜面２２ａにより第３側壁２３及び第４側壁２４の外壁面までに段差を有している。したがって、第２側壁２２の中央の外壁面は、第１アウターリード３１ｂ及び第２アウターリード３２ｂが壁面から突出した状態であっても段差部分に収められ、第２側壁２２の中央の外壁面と第１アウターリード３１ｂ及び第２アウターリード３２ｂの下面との高さの差を小さくしている。
【００１９】
（リード電極）
樹脂部２０に支持されている一対のリード電極３０は、第１リード３１と、第２リード３２を有している。そして、第１リード３１は、樹脂部２０の凹部２９内に配置される第１インナーリード３１ａと、この第１インナーリードに連続して樹脂部２０の側壁を貫通した後に外壁面に沿って曲げられて形成される第１アウターリード３１ｂと、を備えている。同様に、第２リード３２は、樹脂部２０の凹部２９内に配置される第２インナーリード３２ａと、この第２インナーリード３２ａに連続して樹脂部２０の側壁を貫通した後に外壁面に沿って曲げられて形成される第２アウターリード３２ｂとを備えている。第１リード３１の第１アウターリード３１ｂ及び第２リード３２の第２アウターリード３２ｂは、パッケージ１０の実装面である下面側に配置され、外部の回路基板などと接合される。また、第１インナーリード３１ａ及び第２インナーリード３２ａは、凹部２９の底面２５において、第１側壁２１及び第２側壁２２の立ち上がり際まで設けられている。第１インナーリード３１ａ及び第２インナーリード３２ａは、第１側壁２１及び第２側壁２２から離間する大きさであってもよく、また、金属板４０との電気的な接続がされない状態であれば、第１側壁２１及び第２側壁２２に接する位置までの大きさであっても構わない。
【００２０】
なお、リード電極３０は、樹脂部２０の形状に応じて、どのような形状とすることもでき、例えば、板状、塊状、膜状であってもよく、波形状や凹凸を有するものであってもよい。リード電極３０の厚さは一定であってもよいし、部分的に厚い部分又は部分的に薄い部分があってもよい。リード電極３０の幅は、特に限定されないが、放熱性が向上するので、より広い方が好ましい。リード電極３０の材料は特に限定されず、電気伝導率及び熱伝導率の比較的大きな材料で形成する方が好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子５０から発生する熱を効率的に外部に逃がすことができる。例えば、リード電極３０の材料は、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工などが容易なものが好ましい。具体的なリード電極３０の材料としては、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケルなどの金属又は鉄−ニッケル合金、燐青銅などの合金が挙げられる。また、リード電極３０の表面には、搭載される発光素子５０からの光を効率よく取り出すために銀、アルミニウムなどの、光反射性の良好な金属のメッキが施されていることが好ましい。
【００２１】
（金属板）
金属板４０は、第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐように第１側壁２１と第２側壁２２とに、第１リード３１及び第２リード３２から離間して設けられている。金属板４０は、ここでは、第１金属板４１及び第２金属板４２を備え、第１リード３１及び第２リード３２を挟んで対向する位置に設けられている。第１金属板４１及び第２金属板４２は、リード電極３０と同等の金属で形成されている。第１金属板４１及び第２金属板４２は、第１リード３１に仮接続部３ａ（図３参照）を介して接続されており、樹脂部２０を形成した後に、第１リード３１から切離されることで設置される。第１金属板４１及び第２金属板４２は、第１リード３１と第２リード３２の隙間Ｄを跨ぎ、第１リード３１から第２リード３２に亘る長さに形成されており、ここでは、一例として長方形に形成されている。第１金属板４１及び第２金属板４２は、同じ形状で同じ厚みに形成され、第１側壁２１及び第２側壁２２の内部に埋設できる側壁に沿った角度に形成されている。第１金属板４１及び第２金属板４２は、樹脂部２０の強度を高めるために設けられることから、第１リード３１及び第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐ位置をカバーし、かつ、第１リード３１の一部と第２リード３２の一部との両方に対向する大きさであれば、その形状や厚み等は限定されるものではない。
【００２２】
なお、第１金属板４１及び第２金属板４２は、図面上では、第１側壁２１及び第２側壁２２に覆われて埋設された状態で示しているが、第１リード３１及び第２リード３２との電気的な接続がないので、第１側壁２１及び第２側壁２２の内側壁面から板表面が露出して設けられるようにしてもよい。第１金属板４１及び第２金属板４２は、第１側壁２１及び第２側壁２２において、壁内に位置させるか、板表面を壁面から露出させるように位置させるかを、仮接続部３ａの曲げる位置及び曲げる角度の条件によって設定されるように形成されている（図４参照）。つまり、第１金属板４１及び第２金属板４２は、製造工程において予め設定された仮接続部３ａの位置、例えば、仮接続部３ａの金属板４０側の端部で９０度〜１１０度の範囲に仮接続部３ａを境に曲げられることで、第１側壁２１及び第２側壁２２の内部に位置してその角度も調整される。
【００２３】
また、一例として、第１金属板４１及び第２金属板４２は、仮接続部３ａの第１リード３１側の端部で側壁と同じ角度に仮接続部３ａを境に曲げられることで板表面を露出することができる。したがって、第１金属板４１及び第２金属板４２は、底面２５に対する角度が９０度であっても、第１側壁２１及び第２側壁２２の側壁面から露出した状態とすることや、また、第１側壁２１及び第２側壁２２の内部に埋没させることもできる。さらに、第１金属板４１及び第２金属板４２は、第１側壁２１及び第２側壁２２の側壁面の角度に合せて同じ角度にすることや、異なる角度にすることも可能となる。
【００２４】
なお、第１金属板４１及び第２金属板４２は、リード電極３０よりも熱伝導率が高くなるように形成してもよい。図７に示すように、第１金属板４１及び第２金属板４２は、リード電極３０が銅あるいは銅合金である銅を主成分とする材料で形成されていた場合、その銅を主成分とする材料よりも伝導率が高い材質、例えばＡｇ等の高熱伝導部材４３を板表面に設けることで熱伝導率を上げることができる。第１金属板４１及び第２金属板４２をリード電極３０よりも熱伝導率を高くすることで、発光素子５０に対する熱の影響を小さくすることができる。なお、高熱伝導部材４３は、金属板４０の全面を完全に被覆する必要はなく、熱伝導率が高くなれば部分的であってもよい。また、高熱伝導部材４３は、リードフレームを準備する工程において、金属板４０の部分に設けられることで形成されることになる。
【００２５】
（仮接続部）
仮接続部３ａは、金属板４０をリード電極３０に仮に接続させるものである。仮接続部３ａは、一例として、第１金属板４１及び第２金属板４２を、第１リード３１の左右の側端面に接続させた状態として、樹脂部２０が設けられるまで維持できるように形成されている。仮接続部３ａは、金属板４０及びリード電極３０と同じ材料で形成されている。
仮接続部３ａは、例えば、曲げ装置で曲げられ、樹脂部２０が形成され、その後、レーザ加工装置からのレーザの照射により切断あるいは分断されることで、金属板４０とリード電極３０とを切離す。そのため、仮接続部３ａは、所定角度に曲げられた後に第１金属板４１及び第２金属板４２が側壁に沿って設けることができる長さ及び幅で形成されている。一例として、仮接続部３ａは、第１リード３１側のみに形成される。第１リード３１側のみに仮接続部３ａが設けられることで、リード電極３０の短絡の原因を小さくすることができる。仮接続部３ａの数や、形状あるいは大きさは、特に限定されるものではない。なお、仮接続部３ａは、板長手方向の中心に対して同距離となるように左右対称に形成されることが好ましい。仮接続部３ａは、第１金属板４１あるいは第２金属板４２の長手方向の中心から左右対称に形成されることで、製造工程において曲げ装置からの曲げ方向の力がかかった場合、第１金属板４１及び第２金属板４２を第１リード３１に対して均等な位置に配置でき易くなる。
【００２６】
（発光素子）
発光素子５０は、サファイアなどの基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮなどの半導体を発光層として形成させたものが用いられる。この内、紫外領域から可視光の短波長領域（３６０ｎｍ〜５５０ｎｍ）に発光ピーク波長を有する窒化物系化合物半導体素子を用いることができる。なお、可視光の長波長領域（５５１ｎｍ〜７８０ｎｍ）に発光ピーク波長を有する発光素子も用いることもできる。
発光素子５０は、複数個用いるようにしてもよく、異なる発光色を有する発光素子５０を用いることにより広い色再現範囲を有する発光装置１００を提供することができる。例えば、緑色系が発光可能な発光素子５０を２個、青色系及び赤色系が発光可能な発光素子５０をそれぞれ１個ずつとすることができる。
なお、フルカラー表示装置の画素用に発光装置１００を利用するためには、赤色系の発光素子５０の発光波長が６１０ｎｍ〜７００ｎｍ、緑色系の発光素子５０の発光波長が４９５ｎｍ〜５６５ｎｍ、青色系の発光素子５０の発光波長が４３０ｎｍ〜４９０ｎｍであることが好ましい。発光装置１００において白色系の混色光を発光させる場合は、発光素子５０と、封止部材６０に含有させる蛍光物質との発光波長における補色関係や、発光素子５０の光出力による封止部材６０の劣化などを考慮して、発光素子５０の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。
【００２７】
（封止部材）
封止部材６０は、パッケージ１０の凹部２９内に設けられ、凹部２９内に配置されている発光素子５０、リード電極３０、及び発光素子５０とリード電極３０とを電気的に接続するためのワイヤＷａなどを覆う部材である。封止部材６０は設けなくともよいが、設けることで前記の封止した部材を水分やガスによる劣化や機械的な接触による損傷から保護することができる。また、封止部材６０は、仮接続部３ａの切断時の小口と第１リード３１との間を埋めることになるので、金属板４０と第１リード３１との電気的な短絡の可能性をより抑制することができる。加えて、アンカー効果によって封止部材６０とパッケージ１０、封止部材６０とリード電極３０の接合強度を向上させることができる。
封止部材６０として用いることができる材料は、特に限定されないが、良好な透光性を有することが好ましい。このような材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂材料、ガラスなどの無機材料を挙げることができる。
また、封止部材６０には、発光素子５０からの光を波長変換させる蛍光物質や、発光素子５０からの光を散乱させる光反射性物質を含有してもよい。
【００２８】
光反射性物質としては、絶縁性を有することが好ましく、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などの粒子を用いることができる。
また、蛍光物質としては、発光素子５０からの光を吸収して異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、アルミニウムガーネット系蛍光体等、蛍光物質として一般に使用されるものであればよい。
【００２９】
以上のような構成を備える発光装置１００は、第１リード３１及び第２リード３２の隙間Ｄを跨ぐ位置で第１側壁２１及び第２側壁２２に沿って第１金属板４１及び第２金属板４２が設けられる。そのため、発光装置１００は、パッケージ１０の樹脂部２０の強度が向上され小型化しても割れの生じることを防ぐことができる。
【００３０】
次に、発光装置１００の製造方法において以下に、図５、図６Ａから図６Ｃを参照して説明する。図５は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャート、図６Ａは、第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と金属板とが仮接続部を介して接続されている状態の一部を模式的に示す平面図、図６Ｂは、第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と接続している金属板を、仮接続部を境に曲げた状態を模式的に示す平面図、図６Ｃは、第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と接続している金属板の仮接続部を切離した状態を模式的に示す平面図である。
【００３１】
発光装置の製造方法は、ここでは、リードフレームを準備する準備工程Ｓ１と、リードフレームの一部を曲げ加工する曲げ工程Ｓ２と、リードフレームに樹脂部を設けるパッケージ形成工程Ｓ３と、パッケージに形成された仮接続部を切断してリード電極から切離す切離し工程Ｓ４と、を含むパッケージを準備する工程を先に行う。そして、発光装置の製造方法は、パッケージが準備された後に、発光素子を一対のリード電極に実装する実装工程Ｓ５と、リードフレームをパッケージ毎に切断して個片化する個片化工程Ｓ７と、を含むように行っている。なお、発光装置の製造方法は、実装工程Ｓ５の後で個片化工程Ｓ７の前に樹脂部の凹部に封止部材を形成する封止部材形成工程Ｓ６を行うこととして説明する。
【００３２】
（準備工程）
準備工程Ｓ１は、一対のリード電極３０を、隙間Ｄを空けて対向して複数形成し、一対のリード電極３０の側端面に仮接続部３ａを介して隙間Ｄを跨ぐ長さに形成された金属板４０を有するリードフレームを準備する工程である。なお、リードフレームは、リード電極３０の部分及びそれに伴う金属板４０の部分を、行列方向に複数形成しているものである。
準備工程Ｓ１において、リードフレームには、金属の平板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行ったもので、一対のリード電極３０及び金属板４０を形成した部分が複数整列して設けられている。つまり、リードフレームには、所定のパターンで貫通孔が形成され、個片化した際に一対のリード電極３０となるように２つのリード領域に分かれた部分と、リード電極３０に仮接続部３ａを介して仮接続された金属板４０が形成された部分と、を備えている。準備工程では、リードフレームは、平板状の金属板を用いることができるが、段差や凹凸を設けた金属板も用いることができる。
そして、リードフレームに形成された金属板４０は、一対のリード電極３０の隙間Ｄを跨ぐ長さに形成されている。そして、リードフレームでは、金属板４０である第１金属板４１及び第２金属板４２を仮接続部３ａにより第１リード３１の側端面に仮に接続した状態で形成される。
【００３３】
なお、リードフレームは、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜きを含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。また、リードフレームは、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡単で良い。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。さらに、リードフレームの少なくともリード電極３０となる部分の表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。
なお、金属板４０に熱電導率が高い高熱伝導部材４３を設けるようにしてリードフレームを準備してもよい。高熱伝導部材４３を設ける場合には、マスク等を用いてスプレー塗布等が行われる。
【００３４】
（曲げ工程）
リードフレームが準備されると、次に、曲げ工程が行われる。この曲げ工程Ｓ２は、第１金属板４１及び第２金属板４２を、仮接続部３ａを境に所定角度に曲げる工程である。なお、第１金属板４１及び第２金属板４２は、用いられる曲げ加工装置により、予め曲げる位置及び角度が設定されており、１回の曲げ加工あるいは２回以上の曲げ加工で、設定された位置及び角度で曲げられる。第１金属板４１及び第２金属板４２は、例えば、凹部２９の底面２５に対して９０度〜１１０度の範囲で曲げられ、凹部２９の内側壁に沿って設けられる。第１金属板４１及び第２金属板４２の底面２５に対する角度が９０度よりも小さくなると、発光素子５０からの有効な光の取り出す光量を減少させてしまう。また、第１金属板４１及び第２金属板４２の底面２５に対する角度が１１０度よりも大きくなると、樹脂部２０の側壁の形成角度との差が生じ、厚みを厚くしないと樹脂部２０の側壁面から突出する可能性がある。
【００３５】
（パッケージ形成工程）
曲げ工程Ｓ２が終了すると、次に、パッケージ形成工程Ｓ３が行われる。
パッケージ形成工程Ｓ３は、上下の金型を用いて、リードフレームの一対のリード電極３０の部分と、第１金属板４１及び第２金属板４２の部分とを含む領域に、樹脂部２０を設けてパッケージ１０を形成する工程である。パッケージ形成工程Ｓ３では、パッケージ１０が、リード電極３０となるリードフレームに、凹部２９を有する樹脂部２０が設けられ、一度に所定の数が形成される。より具体的には、リード電極３０及び金属板４０の領域を、上下に分割される金型に挟み込み、金型内に溶融した樹脂組成物を注入することで樹脂部２０を形成することができる。パッケージ形成工程Ｓ３では、樹脂部２０の外側面から第１リード３１の第１アウターリード３１ｂの部分と、第２リード３２の第２アウターリード３２ｂの部分とが突出した状態であると共に、樹脂部２０の凹部２９の底面２５に、第１リード３１の第１インナーリード３１ａの部分と、第２リード３２の第２インナーリード３２ａ部分とが隙間Ｄを介して露出して配置された状態となって樹脂部２０が形成される。また、パッケージ形成工程Ｓ３では、樹脂部２０の第１側壁２１の内部に第１金属板４１が設けられ、第２側壁２２の内部に第２金属板４２が設けられた状態となって樹脂部２０が形成される。
【００３６】
なお、樹脂部２０は、ここではサイドビュー型に適した形状に形成されるように予め金型が選択されている。また、樹脂部２０を形成する樹脂成形法としては、トランスファー成形法、射出成形法、圧縮成形法、押出成形法などの公知の樹脂成形法を用いることができる。樹脂部２０に用いられる樹脂の種類が熱硬化性樹脂か熱可塑性樹脂か、あるいはパッケージ１０の形態などに応じて、適宜に樹脂成形法を選択することができる。
例えば、樹脂が熱可塑性樹脂であり、パッケージ１０がリード電極３０を樹脂部２０で保持される形態である場合は、射出成形法を用いることができる。
【００３７】
（切離し工程）
リードフレームに樹脂部２０が形成された後に、切離し工程Ｓ４が行われる。
切離し工程Ｓ４は、樹脂部２０に支持されているリードフレームのリード電極３０の部分から金属板４０の部分を、仮接続部３ａを切断することで切離す工程である。切離し工程Ｓ４は、例えば、レーザ加工装置等によりレーザを仮接続部３ａに照射して仮接続部３ａの部分を切断し、リード電極３０の部分から金属板４０の部分を切離す。ここでは、第１リード３１に仮接続部３ａが４カ所形成されているので、レーザを各仮接続部３ａに照射して仮接続部３ａを切断し第１リード３１から第１金属板４１及び第２金属板４２を切離している。なお、仮接続部３ａは、切断された小口の部分が凹部２９の側壁から露出した状態となっているが、後に、凹部２９の内部に封止部材６０が充填されることで、第１リード３１から電気的に絶縁される。
以上の工程により、パッケージが製造される。
【００３８】
（実装工程）
切離し工程Ｓ４の後には、実装工程Ｓ５が行われる。実装工程Ｓ５は、切離し工程Ｓ４で金属板４０を切離したリード電極３０に、発光素子５０を配置して実装する工程である。発光素子５０は、パッケージ１０の凹部２９の底面２５に、樹脂や半田などのダイボンド部材を用いて接合され、ワイヤＷａなどの配線部材を用いて発光素子５０のパッド電極とリード電極３０とが電気的に接続される。なお、実装工程Ｓ５では、発光素子５０を複数配置することとしてもよい。
【００３９】
（封止部材形成工程）
封止部材形成工程Ｓ６は、パッケージ１０の凹部２９内に封止部材６０を形成することで、凹部２９内に配置されている発光素子５０やリード電極３０を封止する工程である。封止部材形成工程Ｓ６では、溶融状態の封止部材６０が、例えば、ポッティングにより、凹部２９に充填される。また、封止部材６０は、切離し工程Ｓ４で第１側壁２１及び第２側壁２２から露出している仮接続部３ａの小口部分と第１リード３１の側端面との間に入り込んで絶縁性を確実に担保することができる。
【００４０】
（個片化工程）
封止部材形成工程Ｓ６の後に個片化工程Ｓ７が行われる。
個片化工程Ｓ７は、リードフレームの所定位置をパッケージ１０ごとに切断することで、個々の発光装置１００を形成する工程である。個片化工程Ｓ７では、予め設定されている切断部分を、切断装置を使用して切断することで、発光装置１００ごとに個片化している。
以上説明したように、準備工程Ｓ１〜切離し工程Ｓ４を含む工程を行うことでパッケージ１０を製造することができる。また、準備工程Ｓ１〜個片化工程Ｓ７を含む工程を行うことで、発光装置１００を製造することができる。
【００４１】
次に、第２実施形態について、図８を参照して説明する。なお、既に説明した構成については同じ符号を付して説明を省略する。図８は、第２実施形態に係る発光装置の一部を断面にして模式的に示す斜視図である。
発光装置２００は、パッケージ１０Ａと、発光素子５０とを備えている。そして、パッケージ１０Ａは、凹部２９を有する樹脂部２０と、樹脂部２０に支持され凹部２９の底面２５に隙間Ｄを空けて配置された一対のリード電極３０と、リード電極３０に離間して凹部２９の側壁に設けた絶縁板１４０とを備えている。
【００４２】
（絶縁板）
絶縁板１４０は、第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐように第１側壁２１と第２側壁２２とに、第１リード３１及び第２リード３２から離間して設けられている。絶縁板１４０は、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２を備え、第１リード３１及び第２リードを挟んで対向する位置に、第１側壁２１及び第２側壁２２から板表面が露出するように設けられている。第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、リード電極３０と同等の金属の第１金属板４１及び第２金属板４２で形成され、その第１金属板４１及び第２金属板４２の表面に絶縁膜４４が設けられている。
【００４３】
第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、第１リード３１に仮接続部３ａ（図３参照）を介して仮に接続されており、樹脂部２０を形成した後に、第１リード３１から切離されることで設置される。第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、第１リード３１と第２リード３２の隙間Ｄを跨ぎ、第１リード３１の一部から第２リード３２の一部に亘る長さに形成されている。なお、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、第１金属板４１及び第２金属板４２と同じ形状で同じ厚みに形成され、第１側壁２１及び第２側壁２２のから板表面が露出する角度に設けられている。第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、樹脂部２０の強度を高めるために設けられることから、第１リード３１及び第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐ位置で、かつ、第１リード３１の一部と第２リード３２の一部との両方に対向する大きさであれば、その形状や厚み等は限定されるものではない。
【００４４】
第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、一例として、仮接続部３ａを境に曲げられる前に、第１金属板４１及び第２金属板４２に絶縁膜４４が設けられることで形成されてもよい。ここで使用される絶縁膜４４の絶縁材料は、樹脂部２０と同様に白色で光を反射することができる材料であることが好ましい。絶縁膜４４で使用される絶縁部材は、反射率をいっそう高くするために、樹脂材料に、発光素子５０が発光した光を吸収し難く、かつ母材である樹脂に対して屈折率差のある反射材料（例えばＴｉＯ２，ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＺｒＯ２，ＭｇＯ等）の粉末を、予め分散させて形成してもよい。また、絶縁膜４４は、発光素子５０の発光した光や外光の透過し難い光透過率の低い材料で形成されることが好ましい。絶縁膜４４は、液状の材料を固化させて形成することができ、かつ、耐薬品性を有する材料がより好ましい。このような材料として熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００４５】
発光装置２００は、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２を第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐように第１側壁２１と第２側壁２２とに設けるため（板表面を露出してあるいは埋設して）、樹脂部２０の強度を向上させ短絡の原因にもなり難い。また、樹脂部２０を設けるときに絶縁膜４４が樹脂材料で形成されることから樹脂部２０と絶縁板１４０との接合強度を向上させることができる。
発光装置の製造方法では、準備工程Ｓ１で準備するリードフレームにおいて、金属板４０となる第１金属板４１及び第２金属板４２の表面に絶縁膜４４を設けて第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２を形成した状態として準備する。その後第1実施形態と同様の曲げ工程Ｓ２から個片化工程Ｓ７を行うことで発光装置２００を形成することができる。
【００４６】
（変形例）
なお、金属板４０及び仮接続部３ａについて、変形例１〜３を図面を用いて説明する。変形例１として、図９Ａを用いる。図９Ａは、発光装置に用いる金属板の形状、及び、仮接続部の位置についての変形例を模式的に示す平面図である。
図９Ａに示すように、金属板２４０は、第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐ位置で、凹部２９の側壁（第１側壁２１，第２側壁２２）に、第１リード３１及び第２リード３２から離間して設けられている。金属板２４０である第１金属板２４１及び第２金属板２４２は、２つの角部分が丸みを有する形状に形成されている。また、仮接続部３ｂは、第１リード３１の側端面に第２リード３２から離れた位置になるように形成されている。金属板２４０は、角部分が丸みを有することで、側壁に埋設する場合、所定角度に曲げられたときに、第１金属板２４１又は第２金属板２４２の角が側壁面から突出し難くなる。さらに、仮接続部３ｂが第２リード３２から離れた位置になることで短絡し難くなる。なお、仮接続部３ｂの設置される間隔は、金属板２４０を支持することができれば、特に限定されない。
【００４７】
変形例２として、図９Ｂを用いる。図９Ｂは、発光装置に用いる金属板の配置と形状、及び、仮接続部の位置についての変形例を模式的に示す平面図である。金属板３４０は、第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐように、かつ、第１リード３１の一部と第２リード３２の一部に対向する大きさに形成されてもよい。また、仮接続部３ｃは、第１リード３１の側端面と、第２リード３２の側端面とに設けられており、金属板３４０の長手方向の中心から左右対称となる位置に形成されている。金属板３４０である第１金属板３４１及び第２金属板３４２は、同じ大きさで同じ厚さに形成されている。さらに、第１金属板３４１及び第２金属板３４２は、隙間Ｄを跨ぐようにして第１リード３１の一部及び第２リード３２の一部に対向する最小の長さに形成されている。このように、金属板３４０では、金属板３４０の材料を最小にして樹脂部２０の強度を向上させることができる。
【００４８】
変形例３として、図９Ｃを用いる。図９Ｃは、発光装置に用いる金属板の形状、及び、仮接続部の形状並びに位置についての変形例を模式的に示す平面図である。金属板４４０は、第１金属板４４１と、第２金属板４４２との長手方向における長さが異なるように形成されている。第２金属板４４２が第１金属板４４１よりも短く形成されていることで、装置全体の形状が第１金属板４４１側と第２金属板４４２側で異なっても対応することが可能となる。また、仮接続部３ｄは、第１金属板４４１と第１リード３１の側端面とに一カ所で仮に接続され、かつ、第２金属板４４２と第１リード３１の側端面とに一カ所で仮に接続されるように形成されている。仮接続部３ｄは、一カ所で第１金属板４４１あるいは第２金属板４４２を仮に接続できるように、仮接続部３ａ，３ｂ，３ｃよりも幅が広く形成されている。仮接続部３ｄは、一カ所で第１金属板４４１あるいは第２金属板４４２を仮に接続しているので、切断時の切断加工装置側の操作が少なくて済む。
【００４９】
なお、変形例１乃至３の各構成は、適宜組み合わせて使用してもよい。例えば、変形例２の仮接続部３ｃの形成位置を変形例１のように第１リード３１側のみにしてもよいことや、変形例３のように一カ所としてもよい。また、金属板２４０のように丸みを有するように、金属板３４０，４４０を形成してもよい。さらに、変形例３のように、金属板２４０，３４０を長さが異なるように形成してもよい。
さらに、金属板２４０，３４０，４４０の板表面に図７で示したように高熱伝導部材４３を設ける構成や、絶縁膜４４を設ける構成としてもよい。
そして、金属板４０，２４０，３４０，４４０及び絶縁板１４０は、多角形、半円形、半楕円形、扇形等、様々な形状とすることができる。
【００５０】
以上説明した発光装置では、機械的強度が比較的低い隙間Ｄを跨ぐ位置に第１金属板４１，２４１，３４１，４４１及び第２金属板４２，２４２，３４２，４４２、あるいは、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２を設けることで、パッケージ１０，１０Ａの第１側壁２１及び第２側壁２２の厚みを薄くしたとしても、パッケージ１０の強度を確保することができるため、薄型化を実現しながら、パッケージの強度に優れた発光装置とすることができる。
【００５１】
また、パッケージ１０、１０Ａでは、第１金属板４１，２４１，３４１，４４１及び第２金属板４２，２４２，３４２，４４２のいずれか一方のみ、あるいは、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２のいずれか一方のみを設ける構成としてもよい。
さらに、金属板４０，２４０，３４０，４４０あるいは絶縁板１４０は、リードフレームに仮接続部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのいずれかにより仮に接続された状態で後に切断されることとして説明したが、別部材として準備して樹脂部２０を形成するときに側壁の表面から設けるようにしてもよい。
そして、第２金属板４２，２４２，３４２，４４２あるいは第２絶縁板１４２は、直線の平面の部分から第２側壁２２の傾斜面２２ａに沿って曲げられた形状を備えていてもよい。つまり、第２金属板４２，２４２，３４２，４４２あるいは第２絶縁板１４２は、隙間Ｄを跨ぐ位置に第２側壁２２に沿って形成されていればその形状は限定されない。
また、金属板４０，２４０，３４０，４４０は、リード電極３０よりも熱伝導率が高くなる構成として板厚をリード電極３０よりも薄くすることとしてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ    仮接続部
１０，１０Ａ      パッケージ
２０      樹脂部
２１      第１側壁
２２      第２側壁
２３      第３側壁
２４      第４側壁
２５      底面
２８      開口部
２９      凹部
３０      リード電極
３１      第１リード
３２      第２リード
４０，２４０，３４０，４４０      金属板
４１，２４１，３４１，４４１      第１金属板
４２，２４２，３４２，４４２      第２金属板
４３      高熱伝導部材
４４      絶縁膜
５０      発光素子
６０      封止部材
１００，２００    発光装置
１４０    絶縁板
１４１    第１絶縁板
１４２    第２絶縁板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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