(57)【要約】【課題】成形体に複雑な形状を強いることなく、型開きの際に成形体の離脱をより確実に防止する。【解決手段】射出成形装置１は、射出装置４０によってキャビティ５内に材料を射出する射出工程を行った後、材料がキャビティ５内で固化してなる成形体を第１金型１０に吸着させるように吸引工程を行う。そして、吸引工程によって成形体が第１金型１０に吸着した状態で維持されているときに移動装置３０によって可動金型を移動させて第２金型２０を成形体から離間させるように離間工程を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が可動金型である第１金型及び第２金型を備え、前記第１金型の第１キャビティ面と前記第２金型の第２キャビティ面とを内面としてキャビティが形成される金型部と、
前記キャビティ内に材料を射出する射出装置と、
前記可動金型を移動させる移動装置と、
を有する射出成形装置を用いた射出成形方法であって、
前記第１キャビティ面から続く吸引孔が前記第１金型に形成されてなる前記射出成形装置を準備する準備工程と、
前記準備工程の後、前記吸引孔を開閉する閉塞部材によって前記吸引孔を閉塞した状態で、前記射出装置によって前記キャビティ内に前記材料を射出する射出工程と、
前記射出工程の後、前記閉塞部材を変位させる変位装置によって前記吸引孔が開放状態となるように前記閉塞部材を変位させた後に、前記吸引孔を介して前記キャビティ内を吸引する吸引装置によって吸引動作を行い、前記材料が前記キャビティ内で固化してなる成形体を前記第１金型に吸着させる吸引工程と、
前記吸引工程によって前記成形体が前記第１金型に吸着した状態で維持されているときに前記移動装置によって前記可動金型を移動させ、前記第２金型を前記成形体から離間させる離間工程と、
前記離間工程及び前記吸引工程の後、前記第１金型から前記成形体を離脱させる離脱工程と、
を行う射出成形方法。
【請求項２】
前記準備工程では、１以上の挿入孔が前記第１キャビティ面から続いて形成され且つ少なくとも１つの前記挿入孔が前記吸引孔とされた前記第１金型を準備し、前記挿入孔内にエジェクタピンを進退可能に設け、
前記射出工程では、少なくとも１つの前記エジェクタピンを前記閉塞部材とし、前記吸引孔を前記エジェクタピンによって閉塞した状態で、前記射出装置によって前記キャビティ内に前記材料を射出し、
前記離脱工程では、前記エジェクタピンによって前記成形体を前記第１金型から離れる方向に押し出す
請求項１に記載の射出成形方法。
【請求項３】
前記準備工程では、複数の前記挿入孔が前記第１キャビティ面から続いて形成され且つ複数の前記挿入孔のうちの一部のみが前記吸引孔とされた前記第１金型を準備する
請求項２に記載の射出成形方法。
【請求項４】
前記準備工程では、複数の前記挿入孔が前記第１キャビティ面から続いて形成され且つ複数の前記挿入孔の全てが前記吸引孔とされた前記第１金型を準備する
請求項２に記載の射出成形方法。
【請求項５】
前記離間工程では、前記移動装置が前記可動金型を水平方向に移動させ、前記第２金型を前記成形体から離間させる
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の射出成形方法。
【請求項６】
前記射出工程で前記キャビティに射出する前記材料は、金属射出成形法又はセラミック射出成形法に用いる成形材料である
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の射出成形方法。
【請求項７】
少なくとも一方が可動金型である第１金型及び第２金型を備え、前記第１金型の第１キャビティ面と前記第２金型の第２キャビティ面とを内面としてキャビティが形成される金型部と、
前記可動金型を移動させる移動装置と、
前記キャビティ内に材料を射出する射出装置と、
を有する射出成形装置であって、
前記第１金型に形成され、前記第１キャビティ面から続く吸引孔と、
前記吸引孔を開閉する閉塞部材と、
前記閉塞部材を、前記吸引孔が閉塞される閉塞位置と前記吸引孔が開放される開放位置とに変位させる変位装置と、
前記吸引孔を介して前記キャビティ内を吸引する吸引装置と、
を有し、
前記変位装置が前記閉塞部材を前記閉塞位置に位置決めした状態で、前記射出装置が前記キャビティ内に前記材料を射出し、
前記射出装置が前記材料を射出した後、前記変位装置が前記閉塞部材を前記開放位置に変位させた状態で、前記材料が前記キャビティ内で固化してなる成形体を前記第１金型に吸着させるように前記吸引装置が前記キャビティ内を吸引する吸引動作を行い、
前記吸引装置が前記吸引動作を行っているときに、前記移動装置が前記可動金型を移動させて前記第２金型を前記成形体から離間させ、
前記移動装置が前記第２金型を前記成形体から離間させた後、前記吸引装置が前記吸引動作を停止させる、
射出成形装置。
【請求項８】
前記第１金型は、１以上の挿入孔が前記第１キャビティ面から続いて形成され、少なくとも１つの前記挿入孔が前記吸引孔とされており、
前記挿入孔内には、エジェクタピンが進退可能に設けられ、
少なくとも一つの前記エジェクタピンが前記閉塞部材として用いられ、
前記変位装置は、前記移動装置が前記第２金型を前記成形体から離間させ且つ前記吸引装置が前記吸引動作を停止させた後、前記成形体を前記第１金型から離れる方向に押し出すように前記閉塞部材を変位させる
請求項７に記載の射出成形装置。
【請求項９】
前記第１金型は、複数の前記挿入孔が前記第１キャビティ面から続いて形成され、複数の前記挿入孔のうちの一部のみが前記吸引孔とされている
請求項８に記載の射出成形装置。
【請求項１０】
前記第１金型は、複数の前記挿入孔が前記第１キャビティ面から続いて形成され、複数の前記挿入孔の全てが前記吸引孔とされている
請求項８に記載の射出成形装置。
【請求項１１】
前記移動装置は、前記可動金型を水平方向に移動させて前記第２金型を前記成形体から離間させる
請求項７から請求項１０のいずれか一項に記載の射出成形装置。
【請求項１２】
前記射出装置が前記キャビティに射出する前記材料は、金属射出成形法又はセラミック射出成形法に用いる成形材料である
請求項７から請求項１１のいずれか一項に記載の射出成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形方法及び射出成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、射出成形装置の一例が開示されている。この射出成形装置は、キャビティを形成する上型と下型とを備え、これらの型を型締めしてキャビティ内に材料を充填し、キャビティ内の材料が固化したところで上型の成形品を残存保持させるように型開きする構成をなす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２４４６３号公報
【特許文献２】特開２００７−２５７９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の射出成形装置を用いて射出成形を行う場合、キャビティ内に材料を射出した後、材料が固化してから型開きする際に、固化した成形品が金型から離脱しやすいという問題がある。
【０００５】
この点を課題とする技術としては特許文献２のようなものがあり、この特許文献２の技術では、スペーサ部（成形体）の裏面に金型との食い込みを向上するための凸条を形成し、型開き時に凸条を金型に食い込ませるようにしている。このような凸条の作用により、型開き時にスペーサ部（成形体）と金型との係合を維持し、成形体が金型から離脱することを防ぐようにしている。
【０００６】
しかし、特許文献２の方法では、金型への食い込みを向上するための凸条を成形体に形成することが必須となるため、凸条の形成が望ましくない成形体には適用しにくい。また、仮に凸条を形成しても支障のない成形体であったとしても、型開き時に何らかの原因によって凸条が外れる懸念があるため、凸条の食い込みだけでは成形体が金型から離脱することを防ぎきれない虞がある。
【０００７】
本発明は、上述した課題の少なくとも一つを解決するためになされたものであり、成形体に複雑な形状を強いることなく、型開きの際に成形体の離脱をより確実に防止することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つである射出成形方法は、
少なくとも一方が可動金型である第１金型及び第２金型を備え、前記第１金型の第１キャビティ面と前記第２金型の第２キャビティ面とを内面としてキャビティが形成される金型部と、
前記キャビティ内に材料を射出する射出装置と、
前記可動金型を移動させる移動装置と、
を有する射出成形装置を用いた射出成形方法であって、
前記第１キャビティ面から続く吸引孔が前記第１金型に形成されてなる前記射出成形装置を準備する準備工程と、
前記準備工程の後、前記吸引孔を開閉する閉塞部材によって前記吸引孔を閉塞した状態で、前記射出装置によって前記キャビティ内に前記材料を射出する射出工程と、
前記射出工程の後、前記閉塞部材を変位させる変位装置によって前記吸引孔が開放状態となるように前記閉塞部材を変位させた後に、前記吸引孔を介して前記キャビティ内を吸引する吸引装置によって吸引動作を行い、前記材料が前記キャビティ内で固化してなる成形体を前記第１金型に吸着させる吸引工程と、
前記吸引工程によって前記成形体が前記第１金型に吸着した状態で維持されているときに前記移動装置によって前記可動金型を移動させ、前記第２金型を前記成形体から離間させる離間工程と、
前記離間工程及び前記吸引工程の後、前記第１金型から前記成形体を離脱させる離脱工程と、
を行う。
【０００９】
上記射出成形方法によれば、吸引装置を用いた吸引動作によって成形体を第１金型に吸着させるように吸引工程を行いながら、第２金型を成形体から離間させるように離間工程を行うことができる。よって、第２金型を離間させる前後で成形体を第１金型に安定的に吸着させておくことができ、第２金型の離間に伴って成形体が第１金型から離脱してしまうような事態を防ぐことができる。また、射出工程のときには吸引孔を閉塞し、吸引工程のときには吸引孔を開放するように閉塞部材を動作させることができるため、射出工程の際には材料が吸引孔に入り込むことを防ぎ、吸引工程の際には確実に吸引動作を行えるようになる。
【００１０】
本発明の一つである射出成形方法において、準備工程では、１以上の挿入孔が第１キャビティ面から続いて形成され且つ少なくとも１つの挿入孔が吸引孔とされた第１金型を準備し、挿入孔内にエジェクタピンを進退可能に設けてもよい。そして、射出工程では、少なくとも１つのエジェクタピンを閉塞部材とし、吸引孔をエジェクタピンによって閉塞した状態で、射出装置によってキャビティ内に材料を射出してもよい。そして、離脱工程では、エジェクタピンによって成形体を第１金型から離れる方向に押し出すように動作させてもよい。
この方法によれば、エジェクタピンを閉塞部材として兼用することができるとともに、エジェクタピンを案内するための挿入孔を吸引孔として兼用することができる。よって、第２金型を離間させる際に成形体の離脱を防止し得る射出成形方法を、より簡易な構成で実現し得る。
【００１１】
本発明の一つである射出成形方法において、準備工程では、複数の挿入孔が第１キャビティ面から続いて形成され且つ複数の挿入孔のうちの一部のみが吸引孔とされた第１金型を準備してもよい。
この方法によれば、これよりも多数の吸引孔を設ける構成と比較して吸引経路を簡素化しやすく、且つ、特定の部分（複数の挿入孔のうちの吸引孔とされた部分）の吸引力を高めやすくなる。
【００１２】
本発明の一つである射出成形方法において、準備工程では、複数の挿入孔が第１キャビティ面から続いて形成され且つ複数の挿入孔の全てが吸引孔とされた第１金型を準備してもよい。
この方法によれば、全ての挿入孔で吸引作用を生じさせることができるため、吸引工程のときに成形体を第１金型に吸着させる力をより高めることができる。
【００１３】
本発明の一つである射出成形方法において、離間工程では、移動装置が可動金型を水平方向に移動させ、第２金型を成形体から離間させてもよい。
このように可動金型を水平方向に移動させるように離間工程を行う射出成形方法では、離間工程が行われると、第１金型と第２金型とが水平方向に離間し、両金型によって水平方向両側から成形体を支えていた力が解除されるため、離間工程の直後に成形体が金型から離脱して下方に落下しやすくなる。しかし、このような離間工程であっても、並行して吸引工程を行うようにすれば、離間工程中に成形体を第１金型に安定的に保持し続けることができる。つまり、この射出成形方法によれば、成形体が落下しやすい水平移動式の可動金型を実現しつつ、成形体の落下をより確実に防ぐことができるため、より有効である。
【００１４】
本発明の一つである射出成形方法では、射出工程でキャビティに射出する材料が、金属射出成形法又はセラミック射出成形法に用いる成形材料であってもよい。
射出工程でキャビティに射出する材料としては、一般的に、樹脂射出成形法、金属射出成形法、又はセラミック射出成型法に用いる成形材料がそれぞれ知られているが、このうち金属射出成形法又はセラミック射出成形法に用いる成形材料である場合、材料の収縮率が小さいため、固化した成形体が金型に付着しにくい。つまり、何ら措置を講じなければ、離間工程のときに成形体がより離脱しやすくなってしまう。しかし、上記射出成形方法によれば、金型に付着しにくい成形体であっても、離間工程中に成形体を第１金型に安定的に保持し続けることができる。
【００１５】
本発明の一つである射出成形装置は、
少なくとも一方が可動金型である第１金型及び第２金型を備え、前記第１金型の第１キャビティ面と前記第２金型の第２キャビティ面とを内面としてキャビティが形成される金型部と、
前記可動金型を移動させる移動装置と、
前記キャビティ内に材料を射出する射出装置と、
を有する射出成形装置であって、
前記第１金型に形成され、前記第１キャビティ面から続く吸引孔と、
前記吸引孔を開閉する閉塞部材と、
前記閉塞部材を、前記吸引孔が閉塞される閉塞位置と前記吸引孔が開放される開放位置とに変位させる変位装置と、
前記吸引孔を介して前記キャビティ内を吸引する吸引装置と、
を有し、
前記変位装置が前記閉塞部材を前記閉塞位置に位置決めした状態で、前記射出装置が前記キャビティ内に前記材料を射出し、
前記射出装置が前記材料を射出した後、前記変位装置が前記閉塞部材を前記開放位置に変位させた状態で、前記材料が前記キャビティ内で固化してなる成形体を前記第１金型に吸着させるように前記吸引装置が前記キャビティ内を吸引する吸引動作を行い、
前記吸引装置が前記吸引動作を行っているときに、前記移動装置が前記可動金型を移動させて前記第２金型を前記成形体から離間させ、
前記移動装置が前記第２金型を前記成形体から離間させた後、前記吸引装置が前記吸引動作を停止させる。
【００１６】
上記射出成形装置によれば、吸引装置によって成形体を第１金型に吸着させるように吸引動作を行いながら、移動装置によって可動金型を移動させて第２金型を成形体から離間させることができる。よって、第２金型を離間させる前後で成形体を第１金型に安定的に吸着させておくことができ、第２金型の離間に伴って成形体が第１金型から離脱してしまうような事態を防ぐことができる。また、射出装置による射出動作のときには吸引孔を閉塞し、吸引装置による吸引動作のときには吸引孔を開放するように閉塞部材を動作させることができるため、射出動作の際には材料が吸引孔に入り込むことを防ぎ、吸引動作の際には確実に吸引を行えるようになる。
【００１７】
本発明の一つである射出成形装置において、第１金型は、１以上の挿入孔が第１キャビティ面から続いて形成され、少なくとも１つの挿入孔が吸引孔とされていてもよい。そして、挿入孔内には、エジェクタピンが進退可能に設けられていてもよい。そして、少なくとも一つのエジェクタピンが閉塞部材として用いられてもよい。更に、変位装置は、移動装置が第２金型を成形体から離間させ且つ吸引装置が吸引動作を停止させた後、成形体を第１金型から離れる方向に押し出すように閉塞部材を変位させる構成であってもよい。
このように構成された射出成形装置は、エジェクタピンを閉塞部材として兼用することができるとともに、エジェクタピンを案内するための挿入孔を吸引孔として兼用することができる。よって、第２金型を離間させる際に成形体の離脱を防止し得る射出成形装置を、より簡易な構成で実現し得る。
【００１８】
本発明の一つである射出成形装置において、第１金型は、複数の挿入孔が第１キャビティ面から続いて形成され、複数の挿入孔のうちの一部のみが吸引孔とされていてもよい。
この射出成形装置によれば、これよりも多数の吸引孔を設ける構成と比較して吸引経路を簡素化しやすく、且つ、特定の部分（複数の挿入孔のうちの吸引孔とされた部分）の吸引力を高めやすくなる。
【００１９】
本発明の一つである射出成形装置において、第１金型は、複数の挿入孔が第１キャビティ面から続いて形成され、複数の挿入孔の全てが吸引孔とされていてもよい。
この射出成形装置によれば、全ての挿入孔で吸引作用を生じさせることができるため、吸引工程のときに成形体を第１金型に吸着させる力をより高めることができる。
【００２０】
本発明の一つである射出成形装置において、移動装置は、可動金型を水平方向に移動させて第２金型を成形体から離間させる構成であってもよい。
このように可動金型を水平方向に移動させるように移動装置が構成されている場合、移動装置の移動動作に伴って第１金型と第２金型とが水平方向に離間し、両金型によって水平方向両側から成形体を支えていた力が解除されるため、離間の直後に成形体が金型から離脱して下方に落下しやすくなる。しかし、このように成形体が落下しやすい移動動作を行う構成であっても、吸引装置が並行して吸引動作を行う構成であれば、第２金型の離間の際に成形体を第１金型に安定的に保持し続けることができる。つまり、この射出成形装置によれば、成形体が落下しやすい水平移動式の可動金型を実現しつつ、成形体の落下をより確実に防ぐことができるため、より有効である。
【００２１】
本発明の一つである射出成形装置において、射出装置がキャビティに射出する材料は、金属射出成形法又はセラミック射出成形法に用いる成形材料であってもよい。
射出装置によってキャビティに射出される材料としては、一般的に、樹脂射出成形法、金属射出成形法、又はセラミック射出成型法に用いる成形材料がそれぞれ知られているが、このうち金属射出成形法又はセラミック射出成形法に用いる成形材料である場合、材料の収縮率が小さいため、固化した成形体が金型に付着しにくい。つまり、何ら措置を講じなければ、第２金型を成形体から離間させるときに成形体がより離脱しやすくなってしまう。しかし、上記射出成形装置によれば、金型に付着しにくい成形体が形成されても、第２金型の離間の際に成形体を第１金型に安定的に保持し続けることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、成形体に複雑な形状を強いることなく、型開きの際に成形体の離脱をより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、第１実施形態の射出成形装置を用いた射出成形方法の一工程を示す説明図であり、可動金型が型締め位置に配置された射出工程前の状態を示す図である。
【図２】図２は、図１の射出成形装置において射出工程が行われているときの様子を説明する説明図である。
【図３】図３は、図１の射出成形装置において吸引工程が行われているときの様子を説明する説明図である。
【図４】図４は、図１の射出成形装置において離間工程が行われているときの様子を説明する説明図である。
【図５】図５は、図１の射出成形装置において離脱工程が行われているときの様子を説明する説明図である。
【図６】図６は、第２実施形態の射出成形装置を用いた射出成形方法の一工程を示す説明図であり、可動金型が型締め位置に配置された射出工程前の状態を示す図である。
【図７】図７は、第３実施形態の射出成形装置を用いた射出成形方法の一工程を示す説明図であり、可動金型が型締め位置に配置された射出工程前の状態を示す図である。
【図８】図８は、図７の射出成形装置において射出工程が行われているときの様子を説明する説明図である。
【図９】図９は、図７の射出成形装置において吸引工程が行われているときの様子を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
１．第１実施形態
１−１．射出成形装置の構成
第１実施形態の射出成形装置１について、図面を参照して説明する。
図１で示す射出成形装置１は、樹脂材料、金属材料、セラミック材料などの材料を射出装置４０によって金型部３内に射出して成形品を形成する装置である。射出成形装置１は、主に、金型部３、移動装置３０、射出装置４０、変位装置５０、吸引装置６０、吸引用流路６２、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂ、制御装置８０などを備える。
【００２５】
図１のように、金型部３は、第１金型１０と第２金型２０とを備える。金型部３は、第１金型１０の第１キャビティ面１２と第２金型２０の第２キャビティ面２２とを内面としてキャビティ５が形成されるものである。キャビティ５は、材料を射出する空間を構成する部分である。
【００２６】
第１金型１０は、固定金型として構成され、移動装置３０による移動対象とはならずに所定位置に固定された構成をなす。第１キャビティ面１２は、第１金型１０の表面の一部であり、キャビティ５の内壁面の一部を構成する面である。第２金型２０は、可動金型として構成され、移動装置３０による移動対象として構成されている。第２キャビティ面２２は、第２金型２０の表面の一部であり、キャビティ５の内壁面の一部を構成する面である。第２金型２０は、所定方向に沿うように型開き位置（後述する図４の位置）と型締め位置（図１の位置）との間で直線的に移動しうるようになっている。図１のように、第２金型２０が型締め位置まで移動したときには第１金型１０と第２金型２０とが互いに当接し、金型部３が型締めされる。
【００２７】
第１金型１０には、複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂが形成されている。複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂのいずれも、第２金型２０の移動方向と平行な方向に沿って延びている。これら複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂは、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを移動可能に挿入するための孔部であり、第１キャビティ面１２から続いた孔部として構成されている。これら複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂは、全てが吸引孔１６として機能し、第１キャビティ面１２と吸引装置６０との間で空気が流れうる流路として構成されている。挿入孔１４Ａ，１４Ｂの端部は第１キャビティ面１２に形成された開口部として構成されており、キャビティ５から各挿入孔１４Ａ，１４Ｂ内に空気を導入するための導入口として機能する。
【００２８】
第１金型１０に形成された複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂの内部には、複数のエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂが進退可能に設けられている。エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂは、後述する射出工程の後にキャビティ５内で残存する成形品を第１金型１０から離脱させる際に成形品を押し出すように機能する部品である。これら複数のエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂは、吸引孔１６として機能する複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂを閉塞する閉塞部材７２としても機能する。図１の例では、第１金型１０に形成された全ての挿入孔（挿入孔１４Ａ，１４Ｂ）が吸引孔１６として機能し、全ての挿入孔１４Ａ，１４Ｂにそれぞれ配置される全てのエジェクタピン（エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂ）が閉塞部材７２として機能し、閉塞位置にあるときに挿入孔１４Ａ，１４Ｂのそれぞれの開口（各吸引孔１６の吸引口）を閉塞するように機能する。
【００２９】
例えば、挿入孔１４Ａ内に移動可能に設けられたエジェクタピン７０Ａは、閉塞位置（図１参照）にあるときに挿入孔１４Ａの開口（一つの吸引孔１６の吸引口）を閉塞するように機能し、開放位置（図３参照）にあるときには、挿入孔１４Ａの開口を開放するように機能する。閉塞位置は、挿入孔１４Ａと第１流路６２Ａ（以下、流路６２Ａともいう）との接続部よりもキャビティ５に近づいた位置であり、エジェクタピン７０Ａが閉塞位置にあるときには流路６２Ａを閉塞して吸引装置６０側に向かう空気の流れを遮断する。開放位置（退避位置）は、挿入孔１４Ａと流路６２Ａとの接続部よりもキャビティ５から離れた側に退避した位置であり、エジェクタピン７０Ａが開放位置（退避位置）にあるときには流路６２Ａと挿入孔１４Ａとの間を連通した空間とし、この空間での空気の流れを許容する。挿入孔１４Ｂ内に移動可能に設けられたエジェクタピン７０Ｂは、閉塞位置（図１参照）にあるときに挿入孔１４Ｂの開口（一つの吸引孔１６の吸引口）を閉塞するように機能し、開放位置（図３参照）にあるときには、挿入孔１４Ｂの開口を開放するように機能する。閉塞位置は、挿入孔１４Ｂと第２流路６２Ｂ（以下、流路６２Ｂともいう）との接続部よりもキャビティ５に近づいた位置であり、開放位置（退避位置）は、挿入孔１４Ｂと流路６２Ｂとの接続部よりもキャビティ５から離れた側に退避した位置である。
【００３０】
変位装置５０は、移動対象物を直線的に移動させる公知のリニアアクチュエータとして構成され、閉塞部材７２として機能するエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを挿入孔１４Ａ，１４Ｂ（吸引孔１６）が閉塞される閉塞位置と挿入孔１４Ａ，１４Ｂが開放される開放位置とに変位させる装置である。図１の例では、変位装置５０は、駆動源５１と２つの駆動軸５２とを備え、駆動源５１によって２つの駆動軸５２をそれらの軸方向と平行な方向（具体的には、第２金型２０の移動方向と平行な方向）に直線的に移動させる。そして、このような２つの駆動軸５２の移動に連動させ、これらに連結されたエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを挿入孔１４Ａ，１４Ｂ内で進退させる。変位装置５０は、制御装置８０からの第１の変位指示に応じてエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを図１で示す閉塞位置に移動させ、制御装置８０からの第２の変位指示に応じてエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを開放位置（退避位置：図３）に移動させ、制御装置８０からの第３の変位指示に応じてエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを押圧位置（図５）に移動させる。
【００３１】
移動装置３０は、可動金型である第２金型２０を移動させる装置である。移動装置３０は、移動対象物を直線的に移動させる公知のリニアアクチュエータであり、第２金型２０を水平方向（鉛直方向と直交する方向）に沿って移動させるように動作する。つまり、図１の例では、第１金型１０と第２金型２０とが水平方向に沿って接近及び離間し得るように対向して配置されており、移動装置３０は、これらのうちの一方である第２金型２０を水平方向に沿って往復動させるように動作する。移動装置３０は、制御装置８０からの第１の移動指示に応じて第２金型２０を図１で示す型締め位置に移動し、制御装置８０からの第２の移動指示に応じて第２金型２０を型開き位置（図４参照）に移動する構成をなす。
【００３２】
吸引装置６０は、吸引孔１６（図１の例では挿入孔１４Ａ，１４Ｂ）を介してキャビティ５内を吸引し得る装置である。吸引装置６０は、吸引孔１６に連通している空間の気体を吸引し得る装置であればよく、例えば、公知の吸引ポンプによって構成されている。図１の例では、吸引装置６０は、制御装置８０からの吸引指示に応じて、吸引用流路６２と連続する空間の気体（主に空気）を吸引するように動作し、制御装置８０からの停止指示に応じて吸引動作を停止する。吸引用流路６２は、第１流路６２Ａと第２流路６２Ｂとに分岐しており、吸引装置６０は、両流路６２Ａ，６２Ｂに連通する空間内の気体を吸引するように機能する。図１のように、第１流路６２Ａと第２流路６２Ｂのそれぞれとキャビティ５との間にエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂが介在するときには吸引装置６０による吸引作用がキャビティ５内には及ばない。一方、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂが開放位置（退避位置：図３）にあるときには吸引装置６０による吸引作用がキャビティ５内に及ぶ。
【００３３】
射出装置４０は、図２のような射出工程に用いられる装置であり、キャビティ内に材料９０を射出する装置である。射出装置４０は、樹脂射出成形、金属射出成形（ＭＩＭ）、セラミック射出成形（ＣＩＭ）などに用いられる公知の材料充填装置として構成されている。この射出装置４０は、制御装置８０からの射出指示に応じて所定量の材料９０を流路（材料射出流路）４２に射出し、この流路４２を介して金型部３のキャビティ５内に材料９０を注入するように動作する。射出装置４０がキャビティ５に射出する材料９０は、公知の溶融樹脂であってもよく、金属射出成形法に用いる公知の成形材料であってもよく、セラミック射出成形法に用いる公知の成形材料であってもよい。
【００３４】
１−２．射出成形方法
次に、上述の射出成形装置１を用いて行われる射出成形方法を説明する。
まず準備工程を行い、上述の射出成形装置１を準備する。図１は、準備工程によって準備された射出成形装置１を例示している。
【００３５】
図１のように準備工程によって射出成形装置１を準備した後には、射出工程を行う。射出工程では、まず、図１のように、移動装置３０が第２金型２０を移動させて第１金型１０に当接する型締め位置に位置決めし、変位装置５０がエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂ（閉塞部材７２）を閉塞位置に位置決めした状態とする。このとき、キャビティ５は、第１金型１０と第２金型２０との間でほぼ密閉された空間を構成し、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂの端面はキャビティ５の内面の一部を構成する。そして、図１のようにキャビティ５が構成された状態で、図２のように射出装置４０がキャビティ５内に材料９０を射出し、キャビティ５内に材料９０を充填させる。
【００３６】
このように射出装置４０が材料９０を射出するように射出工程を行った後には、吸引工程を開始する。吸引工程では、まず、変位装置５０がエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂ（閉塞部材７２）を図２のような閉塞位置から図３のような開放位置に変位させる。なお、変位装置５０がエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂ（閉塞部材７２）を開放位置に変位させるタイミングは、材料９０がキャビティ５内で固化した後（つまり、成形体９２となった後）とする。エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂがいずれも開放位置となったときには、成形体９２（図２のように射出された材料９０がキャビティ５内で固化してなる成形体）の一部の表面（挿入孔１４Ａ，１４Ｂを塞ぐ表面）から吸引装置６０までの間に、挿入孔１４Ａ，１４Ｂ及び吸引用流路６２による連続した空間が構成され、吸引装置６０は、この空間の空気を吸引する。すると、挿入孔１４Ａ，１４Ｂ及び吸引用流路６２が減圧状態となるため、成形体９２は挿入孔１４Ａ，１４Ｂ側に引き寄せられ、第１キャビティ面１２に吸着した状態となる。
【００３７】
このように、吸引工程では、変位装置５０がエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂ（閉塞部材７２）を開放位置に変位させた状態で、吸引装置６０がキャビティ５内を吸引する吸引動作を行い、成形体９２を第１金型１０に吸着させる。
【００３８】
そして、図３のように吸引工程を行っている状態（吸引装置６０が吸引動作を行っている状態）を維持しつつ、この吸引工程と並行して離間工程を行う。離間工程では、図４のように、移動装置３０が可動金型である第２金型２０を移動させ、第１金型１０に吸着した状態で維持される成形体９２から第２金型２０を離間させる。
【００３９】
図４のように離間工程を行うことで第２金型２０を成形体９２から離間させた後、吸引装置６０が吸引動作を停止させる。つまり、離間工程を終えた後に吸引工程を終了する。なお、離間工程を終えた後、吸引工程を終了する前には、図４のように離間工程によって露出した成形体９２を何らかの保持装置（例えば、チャックを備えたロボット等）によって保持しておくことが望ましい。このように保持装置によって成形体９２を保持した状態で吸引工程を終了すれば、吸引装置６０による吸着動作が解除されても、成形体９２が急に第１金型１０から落下することを防ぐことができる。
【００４０】
そして離間工程の後には、離脱工程を行う。離脱工程は、移動装置３０が第２金型２０を成形体９２から離間させ且つ吸引装置６０が吸引動作を停止させた後に、成形体９２を第１金型１０から離脱させる工程である。離脱工程では、上述した保持装置（図示省略）が成形体９２を保持している状態で図５のように変位装置５０がエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを上述の押圧位置に変位させる。このように、変位装置５０の駆動によってエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂが第１キャビティ面１２から突出すると、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂによって押し出された成形体９２が第１金型１０から外れることになる。なお、第１金型１０から外れた成形体９２は、上述の保持装置などによって所望の位置に運べばよい。
【００４１】
１−３．効果
ここで、本構成の効果を例示する。
本構成の射出成形装置１及びこれを用いた射出成形方法によれば、吸引装置６０によって成形体９２を第１金型１０に吸着させるように吸引動作を行いながら、移動装置３０によって可動金型を移動させて第２金型２０を成形体９２から離間させることができる。よって、第２金型２０を離間させる前後で成形体９２を第１金型１０に安定的に吸着させておくことができ、第２金型２０の離間に伴って成形体９２が第１金型１０から離脱してしまうような事態を防ぐことができる。また、射出装置４０による射出動作のときには吸引孔１６を閉塞し、吸引装置６０による吸引動作のときには吸引孔１６を開放するように閉塞部材７２を動作させることができるため、射出動作の際には材料９０が吸引孔１６に入り込むことを防ぎ、吸引動作の際には確実に吸引を行えるようになる。
【００４２】
更に、第１金型１０は、挿入孔１４Ａ，１４Ｂが第１キャビティ面１２から続いて形成され、挿入孔１４Ａ，１４Ｂが吸引孔１６とされている。そして、挿入孔１４Ａ，１４Ｂ内には、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂが進退可能に設けられている。そして、エジェクタピン７０Ａ，Ｂが閉塞部材７２として用いられている。そして、変位装置５０は、移動装置３０が第２金型２０を成形体９２から離間させ且つ吸引装置６０が吸引動作を停止させた後、成形体９２を第１金型１０から離れる方向に押し出すように閉塞部材７２を変位させる構成となっている。このように射出成形装置１は、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを閉塞部材７２として兼用することができるとともに、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを案内するための挿入孔１４Ａ，１４Ｂを吸引孔１６として兼用することができる。よって、第２金型２０を離間させる際に成形体９２の離脱を防止し得る射出成形装置１及び射出成形方法を、より簡易な構成で実現し得る。
【００４３】
また、第１金型１０は、複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂが第１キャビティ面１２から続いて形成され、複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂの全てが吸引孔１６とされている。このように射出成形装置１が構成されていれば、全ての挿入孔１４Ａ，１４Ｂで吸引作用を生じさせることができるため、吸引工程のときに成形体９２を第１金型１０に吸着させる力をより高めることができる。
【００４４】
更に、移動装置３０は、可動金型を水平方向に移動させて第２金型２０を成形体９２から離間させる構成となっている。このように可動金型を水平方向に移動させるように移動装置３０が構成されている場合、移動装置３０の移動動作に伴って第１金型１０と第２金型２０とが水平方向に離間し、両金型によって水平方向両側から成形体９２を支えていた力が解除されるため、離間の直後に成形体９２が金型から離脱して下方に落下しやすくなる。しかし、このように成形体９２が落下しやすい移動動作を行う構成であっても、吸引装置６０が並行して吸引動作を行う構成であれば、第２金型２０の離間の際に成形体９２を第１金型１０に安定的に保持し続けることができる。つまり、この射出成形装置１及びこれを用いた射出成形方法によれば、成形体９２が落下しやすい水平移動式の可動金型を実現しつつ、成形体９２の落下をより確実に防ぐことができるため、より有効である。
【００４５】
また、射出装置４０がキャビティに射出する材料９０は、金属射出成形法又はセラミック射出成形法に用いる成形材料としてもよい。射出装置４０によってキャビティに射出される材料９０としては、一般的に、樹脂射出成形法、金属射出成形法、又はセラミック射出成型法に用いる成形材料がそれぞれ知られているが、このうち金属射出成形法又はセラミック射出成形法に用いる成形材料である場合、材料９０の収縮率が小さいため、固化した成形体９２が金型に付着しにくい。つまり、何ら措置を講じなければ、第２金型２０を成形体９２から離間させるときに成形体９２がより離脱しやすくなってしまう。しかし、上記射出成形装置１によれば、金型に付着しにくい成形体９２が形成されても、第２金型２０の離間の際に成形体９２を第１金型１０に安定的に保持し続けることができる。
【００４６】
２．第２実施形態
次に、図６を参照して第２実施形態の射出成形装置２０１及びこれを用いた射出成形方法について説明する。
【００４７】
図６で示す第２実施形態の射出成形装置２０１は、図１で示す吸引用流路６２に代えて図６のように吸引用流路２６２を設けた点、及び第１金型１０において流路６２Ｂ（図１）の位置が塞がれている点のみが図１で示す射出成形装置１と比較したときの構成上の相違点である。図６で示す第２実施形態の射出成形装置２０１において、これらの点以外は第１実施形態の射出成形装置１と同様であるため、同様である部分については、図１で示す射出成形装置１と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４８】
図６の例では、第１金型１０に形成された複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂのうち、一部の挿入孔１４Ａのみが吸引孔２１６として機能し、この挿入孔１４Ａ（吸引孔２１６）は、第１キャビティ面１２と吸引装置６０との間で空気が流れうる流路として構成されている。そして、複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂにそれぞれ配置される複数のエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂのうち、一部のエジェクタピン７０Ａのみが閉塞部材２７２として機能する。このエジェクタピン７０Ａ（閉塞部材２７２）は、図６のような閉塞位置にあるときに挿入孔１４Ａの開口（吸引孔２１６の吸引口）を閉塞するように機能し、開放位置（図３と同様の位置）にあるときには、挿入孔１４Ａの開口を開放するように機能する。
【００４９】
図６で示す射出成形装置２０１を用いて射出成形方法を実施する場合、準備工程、吸引工程以外は、第１実施形態の射出成形装置１を用いて実施する上述の射出成形方法と同様である。つまり、離間工程、離脱工程などは同様である。準備工程については、図１のような射出成形装置１に代えて図６のような射出成形装置２０１を準備する点のみが異なる。吸引工程は、複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂのうちの全てを吸引経路として吸引を行う方法に代えて、複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂのうちの挿入孔１４Ａのみを吸引経路として吸引を行う方法を採用する点のみが異なり、この点以外は第１実施形態で説明した上述の吸引工程と同一である。
【００５０】
以上のように、第２実施形態の射出成形装置２０１及びこれを用いた射出成形方法では、第１キャビティ面１２から続いて形成された複数の挿入孔１４Ａ，１４Ｂのうち、一部のみが吸引孔２１６とされる。このような射出成形装置２０１及び射出成形方法によれば、これよりも多数の吸引孔を設ける構成と比較して吸引経路を簡素化しやすく、且つ、特定の部分（複数の挿入孔１４Ａ、１４Ｂのうちの吸引孔２１６とされた部分）の吸引力を高めやすくなる。
【００５１】
３．第３実施形態
次に、図７等を参照して第３実施形態の射出成形装置３０１及びこれを用いた射出成形方法について説明する。
【００５２】
図７で示す第３実施形態の射出成形装置３０１は、第１金型１０において、挿入孔１４Ａ，１４Ｂとは異なる吸引孔３１６Ａ，３１６Ｂを設けた点、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂとは異なる専用の閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを設け、閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを変位させる専用の変位装置３５０を設けた点、吸引用流路６２を、吸引孔３１６Ａ，３１６Ｂから続く流路として構成した点、のみが図１で示す第１実施形態の射出成形装置１と比較したときの構成上の相違点である。図７で示す第３実施形態の射出成形装置３０１において、これらの点以外は第１実施形態の射出成形装置１と同様であるため、同様である部分については、図１で示す射出成形装置１と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５３】
図７で示す射出成形装置３０１を用いて射出成形方法を実施する場合、準備工程については、図１のような射出成形装置１に代えて図７のような射出成形装置３０１を準備する点のみが第１実施形態と異なる。
【００５４】
準備工程の後に行う射出工程については、吸引孔３１６Ａ，３１６Ｂを閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂによって閉塞した状態で材料９０を射出する点のみが第１実施形態と異なる。具体的には、図７のように、移動装置３０が第２金型２０を移動させて第１金型１０に当接する型締め位置に位置決めし、変位装置５０がエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂを閉塞位置（図１と同様の位置）に位置決めし、変位装置３５０が閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを閉塞位置に位置決めする。このとき、キャビティ５は、第１金型１０と第２金型２０との間でほぼ密閉された空間を構成し、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂ及び閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂの端面はキャビティ５の内面の一部を構成する。そして、図７のようにキャビティ５が構成された状態で、図８のように射出装置４０がキャビティ５内に材料９０を射出し、キャビティ５内に材料９０を充填させる。
【００５５】
このように射出装置４０が材料９０を射出するように射出工程を行った後には、吸引工程を開始する。吸引工程では、まず、変位装置３５０が閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを図８のような閉塞位置から図９のような開放位置に変位させる。なお、変位装置３５０が閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを開放位置に変位させるタイミングは、材料９０がキャビティ５内で固化した後（つまり、成形体９２となった後）とする。閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂがいずれも開放位置となったときには、成形体９２（図８のように射出された材料９０がキャビティ５内で固化してなる成形体）の一部の表面（吸引孔３１６Ａ，３１６Ｂを塞ぐ表面）から吸引装置６０までの間に、吸引孔３１６Ａ，３１６Ｂ及び吸引用流路６２による連続した空間が構成され、吸引装置６０は、この空間の空気を吸引する。すると、吸引孔３１６Ａ，３１６Ｂ及び吸引用流路６２が減圧状態となるため、成形体９２は吸引孔３１６Ａ，３１６Ｂ側に引き寄せられ、第１キャビティ面１２に吸着した状態となる。
【００５６】
そして、図９のように吸引工程を行っている状態（吸引装置６０が吸引動作を行っている状態）を維持しつつ、この吸引工程と並行して離間工程を行い、成形体９２から第２金型２０を離間させる。この離間工程は第１実施形態と同様である。そして離間工程の後には、離脱工程を行う。離脱工程も第１実施形態と同様である。
【００５７】
なお、変位装置３５０は、射出工程時には吸引孔３１６Ａ，３１６Ｂを塞ぐように閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを配置し、吸引工程時には吸引孔３１６Ａ，３１６Ｂを開放するように（即ち、キャビティ５から吸引装置６０へと連続して続く流路を構成するように）閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを配置し得る装置であればよい。具体的には、変位装置５０と同様のリニアアクチュエータであってもよく、これ以外のアクチュエータであってもよい。また、図７の例では、変位装置３５０と移動装置３０とを別々に設けているが、第２金型２０の移動動作と連動させて閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを変位させる構成であってもよい。具体的には、閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂが閉塞位置に配置されているときに第２金型２０を型締め位置に配置し、閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂが閉塞位置から開放位置に変位させるまでの間は第２金型２０を型締め位置で維持し、閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを開放位置に変位させた後、閉塞部材３７２Ａ，３７２Ｂを開放位置で維持した状態で第２金型２０を型開き位置に移動させるような連動装置（移動装置３０及び変位装置３５０の機能を共に有する装置）を採用してもよい。
【００５８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。また、上述した実施形態や後述する実施形態の様々な特徴は、矛盾しない組み合わせであればどのように組み合わせてもよい。
【００５９】
上述した実施形態では、第２金型２０を可動金型としたが、第１金型と第２金型とが所定方向に沿って接近及び離間し得る構成であれば、第１金型が可動金型であってもよく、第１金型と第２金型とがいずれも可動金型であってもよい。
【００６０】
第１実施形態では、図１のように第１金型１０に２つの挿入孔１４Ａ，１４Ｂが形成された例を示したが、第１金型１０に挿入孔１４Ａ，１４Ｂ以外の挿入孔が設けられていてもよい。この場合、全ての挿入孔にエジェクタピン７０Ａ，７０Ｂと同様のエジェクタピンを進退可能に設けることができる。このような構成を採用した場合、全ての挿入孔に配置される全てのエジェクタピンを、エジェクタピン７０Ａ，７０Ｂと同様に閉塞部材として機能させ、全てのエジェクタピンが開放位置にあるときに全ての挿入孔を吸引装置６０によって吸引するように構成してもよい。或いは、このような構成を採用した場合でも、一部の挿入孔に配置されるエジェクタピンのみを閉塞部材として機能させ、一部の挿入孔のみを吸引装置６０によって吸引するように構成してもよい。
【００６１】
金型部は、少なくとも第１金型と第２金型とが存在すればよく、これら以外の金型（例えば第３金型）がキャビティの一部を構成していてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１，２０１，３０１…射出成形装置
３…金型部
５…キャビティ
１０…第１金型
１２…第１キャビティ面
１４Ａ，１４Ｂ…挿入孔
１６，２１６，３１６Ａ，３１６Ｂ…吸引孔
２０…第２金型（可動金型）
２２…第２キャビティ面
３０…移動装置
４０…射出装置
５０，３５０…変位装置
６０…吸引装置
７０Ａ，７０Ｂ…エジェクタピン
７２，２７２，３７２Ａ，３７２Ｂ…閉塞部材
９０…材料
９２…成形体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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