(57)【要約】【課題】グラファイト積層体の熱輸送能力を高めること。【解決手段】グラファイトを含む各層が第１方向に積層されたグラファイト積層体を含み、前記グラファイト積層体は、複数の前記層の縁部が互いに対してずれて階段状の形態をなす部位を有する、電子機器が開示される。【選択図】図３
2019079880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラファイトを含む各層が第１方向に積層されたグラファイト積層体を含み、
前記グラファイト積層体は、複数の前記層の縁部が互いに対してずれて階段状の形態をなす部位を有する、電子機器。
【請求項２】
前記グラファイト積層体を収容し、放熱部を形成する筐体と、
前記筐体内に設けられる熱源とを更に含み、
前記部位は、前記熱源及び前記放熱部のうちの少なくともいずれか一方に熱的に接続され、前記第１方向で該一方の側で前記階段状の形態をなす、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記部位は、前記第１方向に交差する第２方向で前記グラファイト積層体の端部を形成しかつ前記熱源に熱的に接続される第１部位と、前記第１方向に交差する第３方向で前記グラファイト積層体の端部を形成し前記第１部位から離れかつ前記放熱部に熱的に接続される第２部位とを含む、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１方向で前記第１部位と前記熱源との間に設けられ、前記第１部位に接触する第１伝熱体と、
前記第１方向で前記第２部位と前記放熱部との間に設けられ、前記第２部位に接触する第２伝熱体とを更に含む、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体又は前記筐体内の部材により形成され、前記第１方向で前記第１部位を挟んで前記熱源とは逆側に位置し、前記第１方向で前記第１部位に当接する第１当接部と、
前記筐体又は前記筐体内の部材により形成され、前記第１方向で前記第２部位を挟んで前記放熱部とは逆側に位置し、前記第１方向で前記第２部位に当接する第２当接部とを含む、請求項３又は４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１方向で前記第１部位と前記第１当接部との間に設けられ、前記第１方向に弾性変形する第１弾性部材と、
前記第１方向で前記第２部位と前記第２当接部との間に設けられ、前記第１方向に弾性変形する第２弾性部材とを更に含む、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１当接部は、前記第２方向で前記第１部位の縁部に近づくにつれて前記第１方向で前記熱源に近づく第１傾斜面又は第１段差面を有し、
前記第２当接部は、前記第３方向で前記第２部位の縁部に近づくにつれて前記第１方向で前記放熱部に近づく第２傾斜面又は第２段差面を有する、請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
グラファイトを含む各層が積層されたグラファイト積層体に関して、層間で高い熱伝導率を実現しようとする技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許公開第2016／0343466号公報
【特許文献２】米国特許公開第2007／0102142号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、グラファイト積層体は、各層の厚さ方向の熱伝導率が低い（数W/(m・K)程度）上、層間の接触熱抵抗の影響もあり、層数に比例して熱輸送能力を大きくすることが難しい。
【０００５】
そこで、１つの側面では、本発明は、グラファイト積層体の熱輸送能力を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの側面では、グラファイトを含む各層が第１方向に積層されたグラファイト積層体を含み、
前記グラファイト積層体は、複数の前記層の縁部が互いに対してずれて階段状の形態をなす部位を有する、電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面では、本発明によれば、グラファイト積層体の熱輸送能力を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】光トランシーバの実装状態の一例を示す図である。
【図１Ｂ】光トランシーバの実装前の状態を示す図である。
【図２】光トランシーバの斜視図である。
【図３】光トランシーバの概略的な断面図である。
【図４】階段状部位の効果の説明図である。
【図５】比較例の説明図である。
【図６】第１変形例の説明図である。
【図７】第２変形例の説明図である。
【図８】第３変形例の説明図である。
【図９】第４変形例の説明図である。
【図１０】第５変形例の説明図である。
【図１１】第６変形例の説明図である。
【図１２】第６変形例の効果の説明図である。
【図１３】第７変形例の説明図である。
【図１４】第７変形例の効果の説明図である。
【図１５】第８変形例の説明図である。
【図１６】第９変形例の説明図である。
【図１７】第１０変形例の説明図である。
【図１８】第１１変形例の説明図である。
【図１９】電子機器の別の例（スマートフォン）の外観を示す概略図である。
【図２０】スマートフォンの概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
【００１０】
［実施例１］
図１Ａは、光トランシーバ１（電子機器の一例）の実装状態の一例を示す図であり、図１Ｂは、光トランシーバ１の実装前の状態を示す図である。図１Ａ及び図１Ｂには、直交する３方向としてＸ、Ｙ、Ｚ方向が示される。以下では、説明上、Ｚ方向（第１方向の一例）の正側を「上側」とするが、光トランシーバ１の実装状態の向きは任意である。
【００１１】
光トランシーバ１は、電気信号と光信号を相互に変換するための装置である。光トランシーバ１は、図１Ｂにて矢印Ｒ１で示すように、光通信用の光伝送装置側のケージ２内に装着（挿入）される。尚、光伝送装置は、光トランシーバ１以外にも複数の機器が装着されてよい。ケージ２は、例えば伝送装置側の基板１０上に設けられる。ケージ２には、ヒートシンク３が設けられる。ヒートシンク３は、複数のフィンを有する形態である。実施例１では、一例として、ヒートシンク３は、ケージ２のＸ方向の一部にのみ設けられる。但し、変形例では、ヒートシンク３は、ケージ２のＸ方向の全体にわたりに設けられてもよい。
【００１２】
図２は、光トランシーバ１の斜視図である。図２では、光トランシーバ１の上側筐体１０１（図１参照）及び後述の上側筐体１０１側の伝熱シート４２の図示は省略されている。図３は、光トランシーバ１の概略的な断面図であり、後述のグラファイト積層体を通るＸＺ平面に沿った断面図である。図３では、上側筐体１０１が組み付けられる前の状態（下側筐体１０２からＺ方向で若干離れた状態）の断面が模式的に示される。また、図３では、光トランシーバ１のＸ方向の全体ではなく、Ｘ方向の一部（グラファイト積層体３０の部分）だけの断面図である。これらは、以降で説明する他の同様の断面図（図６等）についても同様である。
【００１３】
光トランシーバ１は、上側筐体１０１及び下側筐体１０２を含む筐体を備える。尚、筐体内には、熱源５０を含む後述の各種構成要素が収容される。熱源５０は、発熱部品であり、例えばＬＳＩ（Large-Scale Integration）等のような処理装置等であってよい。図３に示す例では、一例として、熱源５０は、基板５２に実装されている。
【００１４】
上側筐体１０１は、上側表面がヒートシンク３（図１及び図２）に当接する。以下、上側筐体１０１におけるヒートシンク３に当接する部位を、「放熱部６０」とも称する。尚、この場合は、放熱部６０の位置は、ヒートシンク３の位置に応じて決まることになる。
【００１５】
光トランシーバ１は、グラファイト積層体３０を含む。グラファイト積層体３０は、グラファイトを含む各層３０１がＺ方向に積層されることで形成される。尚、層３０１間は、接着剤や粘着テープ等で接合されてよい。この際、層３０１間は、全体にわたり接合されてもよいし、後述の階段状部位３１０、３２０に係る領域或いは他の領域だけで接合されてもよい。
【００１６】
実施例１では、一例として、グラファイト積層体３０は、図３に示すように、３つの層３０１を含む。各層３０１は、例えばシート状のグラファイト（グラファイトシート）により形成される。グラファイトシートは、形状変更の自由度が高く、可撓性が高いという利点を有する。グラファイトシートは、例えば厚さ数十μｍ程度の薄さであってよい。
【００１７】
グラファイト積層体３０は、複数の層３０１の縁部（図３の場合はＸ方向の縁部）が互いに対してずれて階段状の形態をなす階段状部位３１０、３２０（Ｐ１、Ｐ２内の部位）を有する。以下、階段状の形態とは、このようにして縁部が互いに対してずれることでＺ方向の段差が形成される形態を意味する。
【００１８】
本実施例では、一例として、グラファイト積層体３０は、図２に示すように、Ｘ方向が長手方向となる態様でＸ方向に延在する。但し、変形例では、グラファイト積層体３０は、Ｙ方向や他の方向が長手方向となる態様でＸ方向に延在してもよい。
【００１９】
階段状部位３１０（第１部位の一例）は、図３に示すように、Ｘ方向（第２方向の一例）でグラファイト積層体３０の端部を形成する。階段状部位３１０は、熱源５０に熱的に接続される。階段状部位３１０は、複数の層３０１が下側で階段状の形態をなす。即ち各層３０１は、階段状部位３１０において階段状の形態により縁部の下側表面が露出する。階段状部位３１０は、下側の表面が熱源５０に伝熱シート４１（第１伝熱体の一例）を介してＺ方向で当接する。
【００２０】
伝熱シート４１は、例えばサーマルシート、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）又はその類により形成されてもよい。以下では、一例として、伝熱シート４１は、ＴＩＭにより形成されているものとする。伝熱シート４１は、組み付け状態ではＺ方向の荷重（図３の荷重Ｆ１参照）が付与されて変形する。変形した伝熱シート４１（変形した状態が模式的に示される図４参照）は、熱源５０と階段状部位３１０との間の微小な隙間を埋めることで、熱源５０と階段状部位３１０との間の伝熱性を高める機能を有する。
【００２１】
階段状部位３１０は、好ましくは、Ｚ方向で熱源５０とは逆側において、上側筐体１０１にＺ方向で当接する。上側筐体１０１における階段状部位３１０に当接する部位（第１当接部の一例）は、周辺部位と面一の平らな部位であってもよいが、好ましくは、周辺部位よりも突出した部位である。図３に示す例では、上側筐体１０１は、下方向に突出する凸部１０１１を有し、凸部１０１１の下面が階段状部位３１０にＺ方向で当接する。上側筐体１０１は、好ましくは、図３にて荷重Ｆ１で示すように、階段状部位３１０に下向きの荷重を付与するように下側筐体１０２に対して組み付けられる。この場合、階段状部位３１０が伝熱シート４１を介して熱源５０に押し付けられることになり、熱源５０から階段状部位３１０を介してグラファイト積層体３０に伝達される熱の量を効率的に増加できる。
【００２２】
階段状部位３２０（第２部位の一例）は、図３に示すように、Ｘ方向（第３方向の一例）でグラファイト積層体３０の端部（階段状部位３１０とは逆側の端部）を形成する。階段状部位３２０は、放熱部６０に熱的に接続される。階段状部位３２０は、複数の層３０１が上側で階段状の形態をなす。即ち各層３０１は、階段状部位３２０において階段状の形態により縁部の上側表面が露出する。階段状部位３２０は、上側の表面が放熱部６０に伝熱シート４２（第２伝熱体の一例）を介してＺ方向で当接する。
【００２３】
尚、本実施例では、一例として、階段状部位３２０は、Ｘ方向で階段状部位３１０とは逆側の端部を形成するが、変形例では、階段状部位３１０及び階段状部位３２０は、Ｚ方向に交差する任意の方向、例えばＸＹ平面内の任意の方向（第２部位及び第３方向の一例）の端部を形成してよい。この際、階段状部位３１０及び階段状部位３２０は、同一の方向の端部である必要もない。例えば、階段状部位３１０は、Ｘ方向でグラファイト積層体３０の端部を形成し、階段状部位３２０は、Ｙ方向でグラファイト積層体３０の端部を形成してもよい。
【００２４】
伝熱シート４２は、例えばサーマルシート、ＴＩＭ又はその類により形成されてもよい。以下では、一例として、伝熱シート４２は、ＴＩＭにより形成されているものとする。伝熱シート４２は、組み付け状態ではＺ方向の荷重（図３の荷重Ｆ２参照）が付与されて変形する。変形した伝熱シート４２は、放熱部６０と階段状部位３２０との間の隙間を埋めることで、放熱部６０と階段状部位３２０との間の伝熱性を高める機能を有する。
【００２５】
階段状部位３２０は、好ましくは、Ｚ方向で放熱部６０とは逆側において、下側筐体１０２にＺ方向で当接する。下側筐体１０２における階段状部位３２０に当接する部位（第２当接部の一例）は、周辺部位と面一の平らな部位であってもよいが、好ましくは、周辺部位よりも突出した部位である。図３に示す例では、下側筐体１０２は、上方向に突出する凸部１０２１を有し、凸部１０２１の上面が階段状部位３２０にＺ方向で当接する。下側筐体１０２は、好ましくは、図３にて荷重Ｆ２で示すように、階段状部位３２０に上向きの荷重を付与するように上側筐体１０１に対して組み付けられる。この場合、階段状部位３２０が伝熱シート４２を介して放熱部６０に押し付けられることになり、放熱部６０から階段状部位３２０を介してグラファイト積層体３０に伝達される熱の量を効率的に増加できる。
【００２６】
図４は、階段状部位３１０の効果の説明図であり、熱源５０及び上側筐体１０１間における階段状部位３１０及び伝熱シート４１の状態を概略的に示す断面図である。図４は、図３とは異なり、上側筐体１０１が組み付けられた状態の断面が模式的に示される。尚、図４では、階段状部位３１０について説明するが、階段状部位３２０についても同様である。図４では、区別のため、各層３０１について、上側から上層３０１−１、中間層３０１−２、下層３０１−３とも称する。
【００２７】
階段状部位３１０では、上述のように、下層３０１−３の縁部と中間層３０１−２の縁部とがずれており、かつ、中間層３０１−２の縁部と上層３０１−１の縁部とがずれている。この際、下層３０１−３の縁部よりも中間層３０１−２の方が外側（グラファイト積層体３０のＸ方向の中心から離れる側）まで延在しており、かつ、中間層３０１−２の縁部よりも上層３０１−１の方が外側まで延在している。
【００２８】
このため、図４に示すように、中間層３０１−２は、下層３０１−３の縁部よりも外側で伝熱シート４１を介して熱源５０にＺ方向に当接することができる。また、上層３０１−１は、中間層３０１−２の縁部よりも外側で伝熱シート４１を介して熱源５０にＺ方向に当接することができる。
【００２９】
このようにして実施例１によれば、グラファイト積層体３０の各層３０１は、階段状部位３１０において、伝熱シート４１のみを介して熱源５０にＺ方向に当接することができる。
【００３０】
図５は、比較例の説明図である。比較例は、階段状部位３１０、３２０を有していない点が本実施例と異なる。図５に示す比較例では、上層３０１−１’が中間層３０１−２’及び下層３０１−３’を介して熱源５０にＺ方向に当接し、中間層３０１−２’が下層３０１−３’を介して熱源５０にＺ方向に当接する。
【００３１】
ところで、一般的に、グラファイト積層体は、上述したように、各層の厚さ方向の熱伝導率が低い（数W/(m・K)程度）上、層間の高い接触熱抵抗の影響もあり、層数に比例して熱輸送能力を大きくすることが難しい。
【００３２】
従って、図５に示す比較例では、上層３０１−１’及び中間層３０１−２’が熱源５０から効率的に熱を受けることができず、３層を有するにも拘らず熱輸送能力が大きく増加しない。即ち、熱源５０からは下層３０１−３’だけにしか熱が伝熱シート４１を介して伝わらず、層間の高い接触熱抵抗の影響もあり、下層３０１−３’から上層３０１−１’及び中間層３０１−２’への熱の伝達も大きくならない。この結果、上層３０１−１’及び中間層３０１−２’が熱源５０からの熱を効率的に輸送できない。
【００３３】
これに対して、実施例１によれば、上述のように、下層３０１−３のみならず、上層３０１−１及び中間層３０１−２も伝熱シート４１のみを介して熱源５０にＺ方向に当接する。従って、実施例１によれば、下層３０１−３のみならず、上層３０１−１及び中間層３０１−２も熱源５０からの熱を効率的に輸送できる。即ち、実施例１によれば、図５に示す比較例のグラファイト積層体３０’に比べて、熱源５０から階段状部位３１０を介してグラファイト積層体３０に伝達される熱の量を効率的に増加できる。また、このようにしてグラファイト積層体３０における熱輸送は、主に各層３０１内で独立して実現されるので、層３０１間での高い接触熱抵抗は実質的に問題とならない。この結果、実施例１によれば、図５に示す比較例に比べて、熱源５０から放熱部６０までのグラファイト積層体３０の熱輸送能力を高めることができる。
【００３４】
また、実施例１によれば、上述のように、凸部１０１１、１０２１により荷重Ｆ１、Ｆ２を加えることで、熱源５０から放熱部６０までのグラファイト積層体３０の熱輸送能力を高めることができる。即ち、グラファイト積層体３０の各層３０１は、例えば厚さ数十μｍ程度の薄さであり可撓性を有するので、荷重Ｆ１、Ｆ２を加えることで当接箇所での十分な接触を実現できる。尚、このような接触は、上述した伝熱シート４１の変形により更に安定化される。
【００３５】
ところで、近年では、光トランシーバ１のような光モジュールは、データセンタへの適用が拡大するのに伴って急速な小型化が進んでおり、単位体積当たりの消費電力が増加傾向にある。このため、内部部品を定格温度範囲内に制御する熱対策が有用である。
【００３６】
しかしながら、小型化に伴う高密度実装化により、部品実装の自由度が低下する傾向があり、放熱できるエリアに発熱部品（例えば熱源５０）を搭載できない場合が想定される。即ち、放熱部と発熱部品との間に有意な距離が生じ易くなる。また、光モジュール内は元々の容積が小さく、内部実装の高密度化から、熱輸送移動手段としてサイズ的かつ可撓性に制限があるヒートパイプを用いることが難しい。
【００３７】
この点、実施例１によれば、上述したグラファイト積層体３０を用いることで、小型化に伴う高密度実装化が進む光トランシーバ１のような光モジュールにも、高い熱輸送能力を付与することができる。
【００３８】
次に、上述した実施例１に対する変形例について幾つか説明する。以下の変形例の説明において、上述した実施例１と同様のであってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する場合がある。
【００３９】
［第１変形例］
第１変形例では、下側筐体１０２Ａ側に同様の放熱部６０Ａが形成される。この場合、図６に示すように、グラファイト積層体３０Ａの階段状部位３２０Ａは、階段状部位３１０と同様、複数の層３０１Ａが下側で階段状の形態をなす。階段状部位３２０Ａは、下側の表面が凸部１０２１に伝熱シート４２を介してＺ方向で当接する。このようにして、階段状部位３２０Ａは、凸部１０２１を介して下側筐体１０２Ａ側の放熱部６０Ａに熱的に接続できる。この場合も、グラファイト積層体３０Ａは、階段状部位３２０Ａにおいて各層３０１Ａが凸部１０２１の上側表面に伝熱シート４２のみを介して当接できるので、熱輸送能力を高めることができる。尚、図６に示す例においても、上側筐体１０１Ａは、凸部１０２１に対向する凸部１０１２を備えてもよい。この場合、上側筐体１０１Ａは、好ましくは、図６にて荷重Ｆ３で示すように、階段状部位３２０Ａに下向きの荷重を付与するように下側筐体１０２Ａに対して組み付けられる。
【００４０】
［第２変形例］
第２変形例では、熱源５０Ｂ及び放熱部６０Ｂは、上述した実施例１の熱源５０及び放熱部６０よりも広い（Ｘ方向の長さが長い）。この場合、図７に示すように、伝熱シート４１Ｂ、４２Ｂも同様に広くされ、上側筐体１０１Ｂの凸部１０１１Ｂ及び下側筐体１０２Ｂの凸部１０２１Ｂも同様に広くされてよい。この場合、グラファイト積層体３０Ｂの階段状部位３１０Ｂ（Ｐ４内の部位）及び階段状部位３２０Ｂ（Ｐ５内の部位）において、各層３０１ＢにおけるＸ方向のずれを広くできる。これにより、階段状部位３１０Ｂにおける熱源５０Ｂに伝熱シート４１Ｂを介して当接する接触面積を広くできる。同様に、階段状部位３２０Ｂにおける放熱部６０Ｂに伝熱シート４２Ｂを介して当接する接触面積を広くできる。これにより、サイズの比較的大きい熱源５０Ｂ及び放熱部６０Ｂに応じて、グラファイト積層体３０Ｂの熱輸送能力を高めることができる。また、同様に、凸部１０１１Ｂ及び凸部１０２１Ｂは、好ましくは、図７にて荷重Ｆ４、Ｆ５で示すようにグラファイト積層体３０Ｂに熱源５０Ｂ及び放熱部６０Ｂにそれぞれ向かう荷重を付与する。これにより、グラファイト積層体３０Ｂによる熱源５０Ｂ及び放熱部６０Ｂ間の熱輸送能力を更に高めることができる。
【００４１】
［第３変形例］
第３変形例では、熱源５０Ｃ及び放熱部６０Ｃは、上述した実施例１の熱源５０及び放熱部６０よりも広い（Ｘ方向の長さが長い）。この場合、図８に示すように、伝熱シート４１Ｃ、４２Ｃも同様に広くされ、上側筐体１０１Ｃの凸部１０１１Ｃ及び下側筐体１０２Ｃの凸部１０２１Ｃも同様に広くされてよい。また、この場合、グラファイト積層体３０Ｃのように層数を増加できる。即ち、グラファイト積層体３０Ｃの階段状部位３１０Ｃ（Ｐ６内の部位）及び階段状部位３２０Ｃ（Ｐ７内の部位）において、各層３０１ＣにおけるＸ方向のずれを上述の実施例１と同様にしつつ、層数を増加できる。図８では、層数は５である。これにより、グラファイト積層体３０Ｃの厚みを増加できる。このようにして第３変形例によれば、サイズの比較的大きい熱源５０Ｃ及び放熱部６０Ｃに応じて、グラファイト積層体３０Ｃの熱輸送能力を高めることができる。また、同様に、凸部１０１１Ｃ及び凸部１０２１Ｃは、好ましくは、図８にて荷重Ｆ６、Ｆ７で示すようにグラファイト積層体３０Ｃに熱源５０Ｃ及び放熱部６０Ｃにそれぞれ向かう荷重を付与する。これにより、グラファイト積層体３０Ｃによる熱源５０Ｃ及び放熱部６０Ｃ間の熱輸送能力を更に高めることができる。
【００４２】
［第４変形例］
第４変形例では、図９に示すように、グラファイト積層体３０Ｄの各層３０１Ｄは、上述した実施例１の各層３０１よりも薄い。この場合、グラファイト積層体３０Ｄの階段状部位３１０Ｄ（Ｐ８内の部位）及び階段状部位３２０Ｄ（Ｐ９内の部位）において、各層３０１ＤにおけるＸ方向のずれを上述の実施例１よりも増加できる。これにより、比較的薄い層３０１Ｄを利用して、グラファイト積層体３０Ｄによる熱源５０及び放熱部６０間の熱輸送能力を高めることができる。
【００４３】
［第５変形例］
第５変形例では、図１０に示すように、グラファイト積層体３０Ｅの各層３０１Ｅは、上述した実施例１の各層３０１よりも薄い。この場合、グラファイト積層体３０Ｅの階段状部位３１０Ｅ（Ｐ１０内の部位）及び階段状部位３２０Ｅ（Ｐ１１内の部位）において、各層３０１ＥにおけるＸ方向のずれを上述の実施例１と同じにしつつ、層数を増加できる。図９では、層数は５である。これにより、比較的薄い層３０１Ｅを比較的多層に積層することで、グラファイト積層体３０Ｅによる熱源５０及び放熱部６０間の熱輸送能力を高めることができる。
【００４４】
上述した第２変形例乃至第５変形例から分かるように、熱源や放熱部のサイズ（グラファイト積層体が接触可能な面積）に応じて、グラファイト積層体の層数やずれ量（各層のずれ量）が最適化されてよい。
【００４５】
［第６変形例］
第６変形例では、図１１に示すように、上側筐体１０１Ｆの凸部１０１１Ｆは、Ｘ方向で階段状部位３１０の縁部に近づくにつれてＺ方向で熱源５０に近づく傾斜面１４０１（第１傾斜面の一例）を有する。尚、更なる変形例では、傾斜面１４０１は、Ｘ方向で階段状部位３１０の縁部に近づくにつれてＺ方向で熱源５０に近づく態様の段差面（第１段差面の一例）であってもよい。
【００４６】
また、第６変形例では、下側筐体１０２Ｆの凸部１０２１Ｆは、Ｘ方向で階段状部位３２０の縁部に近づくにつれてＺ方向で放熱部６０に近づく傾斜面１４０２（第２傾斜面の一例）を有する。尚、更なる変形例では、傾斜面１４０２は、Ｘ方向で階段状部位３２０の縁部に近づくにつれてＺ方向で放熱部６０に近づく態様の段差面（第２段差面の一例）であってもよい。
【００４７】
図１２は、傾斜面１４０１の効果の説明図であり、熱源５０及び上側筐体１０１Ｆ間における階段状部位３１０及び伝熱シート４１の状態を概略的に示す断面図である。尚、図１２では、傾斜面１４０１について説明するが、傾斜面１４０２についても同様である。
【００４８】
階段状部位３１０では、上述のように、下層３０１−３の縁部と中間層３０１−２の縁部とがずれており、かつ、中間層３０１−２の縁部と上層３０１−１の縁部とがずれている。このため、図１２に示すように、中間層３０１−２は、下層３０１−３の縁部よりも外側で伝熱シート４１を介して熱源５０にＺ方向に当接することができる。また、上層３０１−１は、中間層３０１−２の縁部よりも外側で伝熱シート４１を介して熱源５０にＺ方向に当接することができる。
【００４９】
また、図１２と図４とを対比して分かるように、凸部１０１１Ｆは、傾斜面１４０１で上層３０１−１に当接できるので、上層３０１−１を直接的に伝熱シート４１に押圧できる。同様に、凸部１０１１Ｆは、傾斜面１４０１で中間層３０１−２に当接できるので、上層３０１−１を直接的に伝熱シート４１に押圧できる。これにより、階段状部位３１０による伝熱シート４１を介した熱源５０との接触を安定化させることができる。
【００５０】
尚、第６変形例は、層数が比較的多い場合や一の層の厚みが比較的大きい場合に好適である。層数が比較的多くなると、上層と伝熱シート４１との間のＺ方向の隙間が大きくなり易いためである。同様に、一の層の厚みが比較的大きくなると、上層と伝熱シート４１との間のＺ方向の隙間が大きくなり易いためである。
【００５１】
尚、このような傾斜面１４０１、１４０２は、上述した他の第１変形例乃至第５変形例にも適用できる。また、第６変形例では、傾斜面１４０１、１４０２を有しているが、一方のみが省略されてもよい。
【００５２】
尚、上述した第６変形例では、凸部１０２１Ｆに傾斜面１４０２が形成されるが、放熱部６０直下の上側筐体１０１Ｆに、傾斜面１４０２に沿う傾斜方向の傾斜面が形成されてもよい。この場合、傾斜面１４０２は省略されてもよい。
【００５３】
［第７変形例］
第７変形例では、図１３に示すように、Ｚ方向で階段状部位３１０と上側筐体１０１Ｇとの間にクッション材９１（第１弾性部材の一例）が設けられる。クッション材９１は、接着剤や両面テープ等で上側筐体１０１Ｇ又はグラファイト積層体３０に固定されてよい。また、Ｚ方向で階段状部位３２０と下側筐体１０２Ｇとの間にクッション材９２（第２弾性部材の一例）が設けられる。クッション材９２は、接着剤や両面テープ等で下側筐体１０２Ｇ又はグラファイト積層体３０に固定されてよい。クッション材９１、９２は、例えばゴムやウレタン等により形成されてもよい。
【００５４】
図１４は、クッション材９１の効果の説明図であり、熱源５０及び上側筐体１０１Ｇ間における階段状部位３１０及び伝熱シート４１の状態を概略的に示す断面図である。尚、図１４では、クッション材９１について説明するが、クッション材９２についても同様である。
【００５５】
階段状部位３１０では、上述のように、下層３０１−３の縁部と中間層３０１−２の縁部とがずれており、かつ、中間層３０１−２の縁部と上層３０１−１の縁部とがずれている。このため、図１４に示すように、中間層３０１−２は、下層３０１−３の縁部よりも外側で伝熱シート４１を介して熱源５０にＺ方向に当接することができる。また、上層３０１−１は、中間層３０１−２の縁部よりも外側で伝熱シート４１を介して熱源５０にＺ方向に当接することができる。
【００５６】
また、図１４と図４とを対比して分かるように、クッション材９１が弾性変形することで、クッション材９１が上層３０１−１に当接できるので、上側筐体１０１Ｇは、上層３０１−１をクッション材９１を介して伝熱シート４１に押圧できる。同様に、クッション材９１が弾性変形することで、クッション材９１が中間層３０１−２に当接できるので、上側筐体１０１Ｇは、上層３０１−１をクッション材９１を介して伝熱シート４１に押圧できる。この際、クッション材９１が弾性変形することで、各層３０１に与える荷重を均等化できる。これにより、階段状部位３１０による伝熱シート４１を介した熱源５０との接触を安定化させることができる。
【００５７】
尚、第７変形例は、層数が比較的多い場合や一の層の厚みが比較的大きい場合に好適である。
【００５８】
尚、このようなクッション材９１、９２は、上述した他の第１変形例乃至第５変形例にも適用できる。また、第７変形例では、クッション材９１、９２を有しているが、一方のみが省略されてもよい。
【００５９】
［第８変形例］
第８変形例では、図１５に示すように、基板５２の下側表面に熱源５０Ｈが設けられる。また、グラファイト積層体３０Ｈは、基板５２をＺ方向で挟む態様で、断面視でＵ字状に形成される。かかる構成は、例えば基板５２の上側に熱源を設けるスペースがないような構造上の制約がある場合に有利となる。この場合、図１５に示すように、グラファイト積層体３０Ｈの階段状部位３１０Ｈ（Ｐ１２内の部位）は、基板５２よりも下側に位置し、複数の層３０１Ｈが上側で階段状の形態をなす。また、階段状部位３２０Ｈ（Ｐ１３内の部位）は、基板５２よりも上側に位置し、複数の層３０１Ｈが上側で階段状の形態をなす。
【００６０】
この場合も、階段状部位３１０Ｈは、各層３０１Ｈが伝熱シート４１Ｈのみを介して熱源５０Ｈに当接できる。また、階段状部位３２０Ｈは、各層３０１Ｈが伝熱シート４２Ｈのみを介して放熱部６０Ｈに当接できる。従って、第８変形例によっても、グラファイト積層体３０Ｈによる熱源５０Ｈ及び放熱部６０Ｈ間の熱輸送能力を高めることができる。
【００６１】
また、第８変形例では、下側筐体１０２Ｈは凸部１０２１Ｈを備えるので、グラファイト積層体３０Ｈに熱源５０Ｈに向かう荷重を付与する。
【００６２】
また、第８変形例では、Ｚ方向で基板５２と階段状部位３２０Ｈとの間にクッション材９３を備える。クッション材９３は、上述した第７変形例によるクッション材９１、９２と同様の機能を有する。即ち、クッション材９３は、階段状部位３２０Ｈを伝熱シート４２Ｈを介して放熱部６０Ｈに均等に押圧することを可能とする。これにより、階段状部位３１０Ｈによる伝熱シート４２Ｈを介した放熱部６０Ｈとの接触を安定化させることができる。
【００６３】
尚、第８変形例において、凸部１０２１Ｈに代えて又は加えて、クッション材が設けられてもよい。また、上述した第６変形例のように、凸部１０２１Ｈの上面が傾斜面とされてもよい。
【００６４】
［第９変形例］
第９変形例では、図１６に示すように、サブ基板５２Ｉ−１がメイン基板５２Ｉ−２と分離しており、フレキシブル基板５３を介して電気的に接続される。熱源５０Ｉはメイン基板５２Ｉ−２に実装される。かかる構成は、実装スペースを有効活用する際に有利となる。尚、フレキシブル基板５３は、サブ基板５２Ｉ−１及びメイン基板５２Ｉ−２の各内層を外部に引き出した形態であってもよい。
【００６５】
グラファイト積層体３０Ｉは、サブ基板５２Ｉ−１をＺ方向で挟む態様で、断面視でＵ字状に形成されている。この場合、図１５に示すように、グラファイト積層体３０Ｉの階段状部位３１０Ｉ（Ｐ１４内の部位）は、複数の層３０１Ｉが下側で階段状の形態をなす。また、階段状部位３２０Ｉ（Ｐ１５内の部位）は、複数の層３０１Ｉが上側で階段状の形態をなす。
【００６６】
この場合も、階段状部位３１０Ｉは、各層３０１Ｉが伝熱シート４１Ｉのみを介して熱源５０Ｉに当接できる。また、階段状部位３２０Ｉは、各層３０１Ｉが伝熱シート４２Ｉのみを介して放熱部６０Ｉに当接できる。従って、第９変形例によっても、グラファイト積層体３０Ｉによる熱源５０Ｉ及び放熱部６０Ｉ間の熱輸送能力を高めることができる。
【００６７】
また、第９変形例では、Ｚ方向でサブ基板５２Ｉ−１と階段状部位３１０Ｉとの間にクッション材９４を備えるとともに、Ｚ方向でサブ基板５２Ｉ−１と階段状部位３２０Ｉとの間にクッション材９５を備える。クッション材９４、９５は、上述した第７変形例によるクッション材９１、９２と同様の機能を有する。即ち、クッション材９４は、階段状部位３１０Ｉを伝熱シート４１Ｉを介して熱源５０Ｉに均等に押圧することを可能とする。これにより、階段状部位３１０Ｉによる伝熱シート４１Ｉを介した熱源５０Ｉとの接触を安定化させることができる。また、クッション材９５は、階段状部位３２０Ｉを伝熱シート４２Ｉを介して放熱部６０Ｉに均等に押圧することを可能とする。これにより、階段状部位３１０Ｉによる伝熱シート４２Ｉを介した放熱部６０Ｉとの接触を安定化させることができる。
【００６８】
［第１０変形例］
図１７は、第１０変形例の説明図であり、上側筐体１０１Ｊが組み付けられる前の状態（下側筐体１０２ＪからＺ方向かつＸ方向で若干離れた状態）の断面が模式的に示される。
【００６９】
グラファイト積層体３０Ｊは、熱源５０Ｊに対して２カ所の階段状部位３１０Ｊ−１、３１０Ｊ−２（Ｐ１６、Ｐ１７内の部位）を有する。この場合、図１７に示すように、グラファイト積層体３０Ｊの階段状部位３１０Ｊ−１は、複数の層３０１Ｊ（６層のうちの下側の３層）が下側で階段状の形態をなす。階段状部位３１０Ｊ−２は、複数の層３０１Ｊ（６層のうちの上側の３層）がＸ方向の内側（熱源５０Ｊに向かう側）で階段状の形態をなす。また、階段状部位３２０Ｊは、複数の層３０１Ｊ（６層すべて）が上側で階段状の形態をなす。
【００７０】
この場合も、階段状部位３１０Ｊ−１は、複数の層３０１Ｊ（６層のうちの下側の３層）のそれぞれが伝熱シート４１Ｊのみを介して熱源５０Ｊの上側表面に当接できる。また、階段状部位３１０Ｊ−２は、複数の層３０１Ｊ（６層のうちの上側の３層）のそれぞれが伝熱シート４１Ｊのみを介して熱源５０Ｊの側部表面に当接できる。また、階段状部位３２０Ｊは、各層３０１Ｊ（６層すべて）が伝熱シート４２Ｊのみを介して放熱部６０Ｊに当接できる。従って、第１０変形例によっても、グラファイト積層体３０Ｊによる熱源５０Ｊ及び放熱部６０Ｊ間の熱輸送能力を高めることができる。
【００７１】
また、同様に、上側筐体１０１Ｊの凸部１０１１Ｊ−１、１０１１Ｊ−２及び下側筐体１０２の凸部１０２１Ｊは、好ましくは、グラファイト積層体３０Ｊに熱源５０Ｊ及び放熱部６０Ｊにそれぞれ向かう荷重を付与する（図１７の荷重Ｆ８、Ｆ９、Ｆ１０参照）。これにより、グラファイト積層体３０Ｊによる熱源５０Ｊ及び放熱部６０Ｊ間の熱輸送能力を更に高めることができる。
【００７２】
尚、第１０変形例においても、凸部１０１１Ｊ−１、１０１１Ｊ−２、凸部１０２１Ｊに、上述した変形例６のように、傾斜面１４０１のような傾斜面等が付与されてもよいし、上述した変形例７のように、クッション材が設けられてもよい。
【００７３】
［第１１変形例］
図１８は、第１１変形例の説明図であり、上側筐体１０１Ｋが組み付けられる前の状態（下側筐体１０２ＫからＺ方向で若干離れた状態）の断面が模式的に示される。
【００７４】
グラファイト積層体３０Ｋは、熱源５０Ｋに対して２カ所の階段状部位３１０Ｋ−１、３１０Ｋ−２（Ｐ１９、Ｐ２０内の部位）を有する。この場合、図１８に示すように、グラファイト積層体３０Ｋの階段状部位３１０Ｋ−１は、熱源５０ＫのＸ方向の一方側の半分に対して形成され、階段状部位３１０Ｋ−２は、他方側の半分に対して形成される。階段状部位３１０Ｋ−１及び階段状部位３１０Ｋ−２は、それぞれ、複数の層３０１Ｋが下側で階段状の形態をなす。階段状部位３１０Ｋ−１及び階段状部位３１０Ｋ−２は、各層３０１Ｋのうちの、下層及び中間層に、サイズの異なる開口（ずれた開口）を形成することで実現されてもよい。或いは、階段状部位３１０Ｋ−１及び階段状部位３１０Ｋ−２は、各層３０１Ｋのうちの、下層及び中間層をそれぞれ異なるグラファイトシート（Ｘ方向で離間されたグラファイトシート）として形成することで実現されてもよい。
【００７５】
第１１変形例では、上側筐体１０１Ｋには、２カ所の放熱部６０Ｋ−１、６０Ｋ−２が形成される。これに伴い、図１８に示すように、グラファイト積層体３０Ｋの階段状部位３２０Ｋ−１は、放熱部６０Ｋ−１に対して形成され、階段状部位３２０Ｋ−２は、放熱部６０Ｋ−２に対して形成される。階段状部位３２０Ｋ−１及び階段状部位３２０Ｋ−２は、それぞれ、複数の層３０１Ｋが上側で階段状の形態をなす。
【００７６】
この場合も、階段状部位３１０Ｋ−１、３１０Ｋ−２は、各層３０１Ｋが伝熱シート４１Ｋのみを介して熱源５０Ｋに当接できる。また、階段状部位３２０Ｋ−１、３２０Ｋ−２は、各層３０１Ｋが伝熱シート４２Ｋのみを介して放熱部６０Ｋに当接できる。従って、変形例１１によっても、グラファイト積層体３０Ｋによる熱源５０Ｋ及び放熱部６０Ｋ間の熱輸送能力を高めることができる。特に第１１変形例では、熱源５０Ｋを中心としてＸ方向のそれぞれの側に熱を輸送する合計２系統の熱輸送路（放熱経路）が形成される。尚、更なる変形例では、一の熱源に対して３系統以上の熱輸送路が実現されてもよい。
【００７７】
［実施例２］
実施例２は、光トランシーバ１に代えて、図１９に示すようなスマートフォン１００（電子機器の他の一例）に適用された場合に関する。尚、スマートフォン６に代えて、携帯電話、ＰＤＡ(personal digital assistant)、タブレットのような携帯型情報端末や、携帯ゲーム機、携帯音楽プレーヤ等に適用されてもよい。
【００７８】
図２０は、スマートフォン６の概略的な断面図である。図２０では、発熱部品７５０（熱源の一例）を通る断面が示される。発熱部品７５０は、例えばＬＳＩなどのＩＣパッケージであってよいし、素子自体であってもよい。発熱部品７５０は、基板７５２に実装される。
【００７９】
実施例２では、一例として、スマートフォン６は、筐体背面部７０２全体が放熱部を形成する。但し、変形例では、筐体背面部７０２の一部が放熱部を形成してもよい。筐体背面部７０２は、例えばアルミ等のような比較的熱伝導性の高い材料により形成される。
【００８０】
スマートフォン６は、グラファイト積層体７３０を含む。グラファイト積層体７３０は、グラファイトを含む各層７３０１がＺ方向に積層されることで形成される。実施例２では、一例として、グラファイト積層体７３０は、図２０に示すように、３つの層７３０１を含む。各層７３０１は、例えばシート状のグラファイト（グラファイトシート）により形成される。
【００８１】
グラファイト積層体７３０は、複数の層７３０１の縁部（図２０の場合は、Ｘ方向で発熱部品７５０の中心側の縁部）が互いに対してずれて階段状の形態をなす階段状部位７３１０−１、７３１０−２を有する。この場合、図２０に示すように、グラファイト積層体７３０の階段状部位７３１０−１は、発熱部品７５０のＸ方向の一方側の半分に対して形成され、階段状部位７３１０−２は、他方側の半分に対して形成される。階段状部位７３１０−１及び階段状部位７３１０−２は、それぞれ、複数の層７３０１が下側で階段状の形態をなす。階段状部位７３１０−１及び階段状部位７３１０−２は、各層７３０１のうちの、下層及び中間層に、サイズの異なる開口（ずれた開口）を形成することで実現されてもよい。或いは、階段状部位７３１０−１及び階段状部位７３１０−２は、各層７３０１のうちの、下層及び中間層をそれぞれ異なるグラファイトシート（Ｘ方向で離間されたグラファイトシート）として形成することで実現されてもよい。尚、グラファイト積層体７３０の背面側には伝熱シート７４２（例えばＴＩＭ）が設けられる。従って、発熱部品７５０からの熱は、グラファイト積層体７３０及び伝熱シート７４２を介して筐体背面部７０２へと伝達される。
【００８２】
実施例２によっても、階段状部位７３１０−１、７３１０−２は、各層７３０１が伝熱シート７４１のみを介して発熱部品７５０に当接できる。この結果、グラファイト積層体７３０による発熱部品７５０から効率的に熱を筐体背面部７０２へと輸送できる。
【００８３】
尚、実施例２では、筐体背面部７０２が放熱部を形成するが、筐体前面部７０１が放熱部を形成してもよい。この場合、断面構造は、図２０で筐体背面部７０２と筐体前面部７０１とが入れ替わる態様の構造となる。但し、筐体前面部７０１は、ガラス板等である場合は、筐体背面部７０２を放熱部として利用する方が有利となる。
【００８４】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００８５】
例えば、上述した実施例１は、光トランシーバ１が電子機器であったが、他の種類の電子機器にも適用可能である。例えば、上述した実施例１は、サーバのような比較的大型の電子機器、車載機器（例えばモータ駆動用のインバータ装置）のような移動体に搭載される電子機器に適用されてもよい。
【００８６】
また、上述した実施例１（他の変形例も同様）では、凸部１０１１や凸部１０２１は、筐体により形成されているが、これに限られない。凸部１０１１や凸部１０２１は、筐体内の部材により形成されてもよい。例えば、凸部１０１１は、グラファイト積層体３０側に設けられる部材により実現されてもよい。
【００８７】
また、上述した実施例１（他の変形例及び実施例２も同様）では、グラファイト積層体３０は、特別な部材（例えばグラファイト積層体３０をＺ方向に貫通する伝熱部材）を備えなくても、上述のように高い熱輸送能力を有することができる。但し、本発明は、かかる特別な部材の存在を除外するものではない。
【００８８】
また、上述した実施例１（他の変形例及び実施例２も同様）では、グラファイト積層体３０は、各層３０１のうちの、全ての縁部が互いにずれて階段状の形態をなすが、一部の複数の層の縁部だけが互いにずれて階段状の形態をなしてもよい。
【００８９】
また、上述した実施例１（他の変形例も同様）では、熱源５０に対して階段状部位３１０が形成されかつ放熱部６０に対して階段状部位３２０が形成されるが、一方のみが形成されてもよい。例えば、、熱源５０に対して階段状部位３１０が形成されるだけであっても、上述した比較例（図５参照）よりも熱輸送能力を高めることは可能である。
【００９０】
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
グラファイトを含む各層が第１方向に積層されたグラファイト積層体を含み、
前記グラファイト積層体は、複数の前記層の縁部が互いに対してずれて階段状の形態をなす部位を有する、電子機器。
［付記２］
前記グラファイト積層体を収容し、放熱部を形成する筐体と、
前記筐体内に設けられる熱源とを更に含み、
前記部位は、前記熱源及び前記放熱部のうちの少なくともいずれか一方に熱的に接続され、前記第１方向で該一方の側で前記階段状の形態をなす、付記１に記載の電子機器。
［付記３］
前記部位は、前記第１方向に交差する第２方向で前記グラファイト積層体の端部を形成しかつ前記熱源に熱的に接続される第１部位と、前記第１方向に交差する第３方向で前記グラファイト積層体の端部を形成し前記第１部位から離れかつ前記放熱部に熱的に接続される第２部位とを含む、付記２に記載の電子機器。
［付記４］
前記第１方向で前記第１部位と前記熱源との間に設けられ、前記第１部位に接触する第１伝熱体と、
前記第１方向で前記第２部位と前記放熱部との間に設けられ、前記第２部位に接触する第２伝熱体とを更に含む、付記３に記載の電子機器。
［付記５］
前記第１伝熱体及び前記第２伝熱体は、ＴＩＭである、付記４に記載の電子機器。
［付記６］
前記筐体又は前記筐体内の部材により形成され、前記第１方向で前記第１部位を挟んで前記熱源とは逆側に位置し、前記第１方向で前記第１部位に当接する第１当接部と、
前記筐体又は前記筐体内の部材により形成され、前記第１方向で前記第２部位を挟んで前記放熱部とは逆側に位置し、前記第１方向で前記第２部位に当接する第２当接部とを含む、付記３〜５のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記７］
前記第１当接部及び前記第２当接部の少なくともいずれか一方は、前記筐体の凸部により形成される、付記６に記載の電子機器。
［付記８］
前記第１方向で前記第１部位と前記第１当接部との間に設けられ、前記第１方向に弾性変形する第１弾性部材と、
前記第１方向で前記第２部位と前記第２当接部との間に設けられ、前記第１方向に弾性変形する第２弾性部材とを更に含む、付記６又は７に記載の電子機器。
［付記９］
前記第１当接部は、前記第２方向で前記第１部位の縁部に近づくにつれて前記第１方向で前記熱源に近づく第１傾斜面又は第１段差面を有し、
前記第２当接部は、前記第３方向で前記第２部位の縁部に近づくにつれて前記第１方向で前記放熱部に近づく第２傾斜面又は第２段差面を有する、付記６又は７に記載の電子機器。
［付記１０］
光トランシーバである、付記１〜９のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００９１】
１  光トランシーバ
２  ケージ
３  ヒートシンク
６  スマートフォン
１０  基板
３０、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｋ  グラファイト積層体
４１、４１Ｂ、Ｃ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｋ  伝熱シート
４２、４２Ｂ、Ｃ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｋ  伝熱シート
５０、５０Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｋ  熱源
５２  基板
５２Ｉ−１  サブ基板
５２Ｉ−２  メイン基板
５３  フレキシブル基板
６０、６０Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｈ、Ｉ、Ｊ、Ｋ  放熱部
６０Ｋ−１  放熱部
６０Ｋ−２  放熱部
９１  クッション材
９２  クッション材
９３  クッション材
９４  クッション材
９５  クッション材
１００  スマートフォン
１０１、１０１Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｆ、Ｈ、Ｊ、Ｋ  上側筐体
１０２、１０２Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｆ、Ｈ、Ｊ、Ｋ  下側筐体
３０１−１  上層
３０１−２  中間層
３０１−３  下層
３０１、３０１Ａ〜Ｋ  層
３１０、３１０Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｈ、Ｉ、Ｊ  階段状部位
３１０Ｊ−１  階段状部位
３１０Ｋ−１  階段状部位
３１０Ｋ−２  階段状部位
３２０、３２０Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｈ、Ｉ、Ｊ  階段状部位
３２０Ｊ−１  階段状部位
３２０Ｊ−２  階段状部位
３２０Ｋ−１  階段状部位
３２０Ｋ−２  階段状部位
７０１  筐体前面部
７０２  筐体背面部
７３０  グラファイト積層体
７４１  伝熱シート
７４２  伝熱シート
７５０  発熱部品
７５２  基板
１０１１、１０１１Ｂ、Ｃ、Ｆ  凸部
１０１１Ｊ−１  凸部
１０１１Ｊ−２  凸部
１０１２  凸部
１０２１、１０２１Ｂ、Ｃ、Ｈ、Ｊ  凸部
１４０１  傾斜面
１４０２  傾斜面
７３０１  層
７３１０−１  階段状部位
７３１０−２  階段状部位
【図１Ａ】
2019079880.tif 000003
【図１Ｂ】
2019079880.tif 000004
【図２】
2019079880.tif 000005
【図３】
2019079880.tif 000006
【図４】
2019079880.tif 000007
【図５】
2019079880.tif 000008
【図６】
2019079880.tif 000009
【図７】
2019079880.tif 000010
【図８】
2019079880.tif 000011
【図９】
2019079880.tif 000012
【図１０】
2019079880.tif 000013
【図１１】
2019079880.tif 000014
【図１２】
2019079880.tif 000015
【図１３】
2019079880.tif 000016
【図１４】
2019079880.tif 000017
【図１５】
2019079880.tif 000018
【図１６】
2019079880.tif 000019
【図１７】
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【図１８】
2019079880.tif 000021
【図１９】
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【図２０】
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