(57)【要約】      （修正有）【課題】材料費等を低減するとともに、薄膜化対応可能で、基板などの接続対象体の表面が粗面の場合にも接続対象体へのアース接続が可能とすることにより良好な伝送特性を備えさせた電磁波シールドフィルムを提供する。【解決手段】電磁波シールドフィルム１００は、保護層である絶縁層１１０と、シールド層１２０と、接着剤層１３０とを有し、前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である。【選択図】図１
2019121731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性保護層と、シールド層と、接着剤層とを有し、前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３に従う粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である、電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、負荷面積率Ｓｍｒ２が９２％以上である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記絶縁性保護層は、粒子状物質を含む、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記粒子状物質は、平均粒子径が１５μｍ以上である、請求項３に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムが貼合わされたシールドプリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
支持基材上に絶縁性樹脂組成物を塗布し、硬化して絶縁性保護層を得る工程、
シールド層を絶縁性保護層上に形成する工程、および
シールド層上に接着剤層を形成する工程
を含む、製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム、その製造方法およびシールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板を電磁波からシールドする方法として、シールド層と、導電性接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼合わせる方法が知られている。このような方法において、プリント配線板は、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層と、プリント配線板のグランド回路とが、グランド回路を被覆する絶縁フィルムに設けられた開口部を通して接続されてシールドされる。
【０００３】
特許文献１には、導電性フィラーを含有する接着層と、導電層と、絶縁層とを備える積層体からなる電磁波シールドシートが記載されている。特許文献２には、少なくとも一方の面が粗化された電磁シールド層を含む電磁波シールドフィルムが記載されている。特許文献３には、導電性シールド層と、接着剤層とを備え、導電性シールド層の凹凸の最大山高さが接着剤層の厚みより大きい電磁波シールドフィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１５７８３８号明細書
【特許文献２】特開２０１５−１３３４７４号明細書
【特許文献３】国際公開２０１６／０８８３８１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１には、上記電磁波シールドシートにより、良好な伝送特性を維持できることが記載されている。しかしながら、特許文献１に記載の電磁波シールドシートは接着層に導電性フィラーを用いるため、導電性フィラーの材料費等が生じる点で満足のいくものではない。また、電磁波シールドシートの薄膜化においては、導電性フィラーの粒子径より薄くすることが困難となる。
【０００６】
特許文献２では、フィルム層に対し電磁シールド層の粗化面を貫通させることにより、接着層が導電性フィラーを含有しない場合でも粗化面の少なくとも一部を回路基板の基層と接続して接地することが可能となる。しかしながら、特許文献２には、粗化面の粗さに関するパラメーターと伝送損失との関係については記載されていない。
【０００７】
特許文献３においても、導電性シールド層の凸部が接着剤層を突抜けてグランド回路と接続できることが記載されているものの、粗化面の粗さに関するパラメーターと伝送損失との関係については言及されていない。
【０００８】
本発明の課題は、良好な伝送特性を有する電磁波シールドフィルムを提供することである。本発明の別の課題は、接着剤層が導電性フィラーを含まない電磁波シールドフィルムにおいて、良好な伝送特性を有する電磁波シールドフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、シールド層の凸部が導電性フィラー不含有の接着剤層を突抜けてグランド回路と接続される電磁波シールドシートにおいて、シールド層と信号回路との間の距離が大きく、かつその間において接着剤の占める割合が多い場合に良好な伝送特性が得られることを見出した。そして、本発明者は、シールド層表面の粗さに着目し、シールド層における前記接着剤層側の表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とすれば、電磁波シールドフィルムとプリント配線板を貼合わせたときに、シールド層の凸部がグランド回路と接続できるように接着剤層を突抜けることが可能となると同時に、シールド層の凸部が接着剤層を突抜けた後においてもシールド層とプリント配線板との間に接着剤が十分に蓄えられ、シールド層と信号回路との間の距離が大きくなり、その結果、良好な伝送特性が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
本発明は、以下の好適な態様を含む。
［１］絶縁性保護層と、シールド層と、接着剤層とを有し、前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３に従う粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である、電磁波シールドフィルム。
［２］前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、負荷面積率Ｓｍｒ２が９２％以上である、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］前記絶縁性保護層は、粒子状物質を含む、［１］または［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］前記粒子状物質は、平均粒子径が１５μｍ以上である、［３］に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］［１］〜［４］のいずれか１つに記載の電磁波シールドフィルムが貼合わされたシールドプリント配線板。
［６］［１］〜［４］のいずれか１つに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
支持基材上に絶縁性樹脂組成物を塗布し、硬化して絶縁性保護層を得る工程、
シールド層を絶縁性保護層上に形成する工程、および
シールド層上に接着剤層を形成する工程
を含む、製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムによれば、接着剤層が導電性フィラーを含まずとも、電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを貼合わせた際に、シールドフィルムの凸部がプリント配線板のグランド回路と接続することが可能であり、かつ良好な伝送特性が発揮され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一態様に係る典型的な電磁波シールドフィルムの模式的断面図を示す。
【図２】粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを示す概略図である。
【図３】負荷面積率Ｓｍｒ１およびＳｍｒ２を概念的に示す図である。
【図４】本発明の一態様に係るシールドプリント配線板の模式的断面図である。
【図５】周波数特性を測定するシステム構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜電磁波シールドフィルム＞
本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムは、絶縁性保護層と、シールド層と、接着剤層とを有し、前記シールド層における前記接着剤層側の表面は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３に従う粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ（以下、ＲＳｍともいう）が４０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００１４】
本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムは、長尺のまま巻かれたロール状であってもよく、断裁された枚葉状であってもよい。
【００１５】
図１に、本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルム１００を示す。図１に示す通り、電磁波シールドフィルム１００は、絶縁性保護層１１０と、シールド層１２０と、接着剤層１３０とをこの順に有する。シールド層１２０における接着剤層１３０側の表面は、ＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００１６】
（絶縁性保護層）
絶縁性保護層は、シールド層を保護するために設けられる。絶縁性保護層は、例えば絶縁性樹脂組成物から構成されるコーティング層および／またはフィルム等であってよい。
【００１７】
絶縁性樹脂としては、絶縁性を有するものであればよく、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂または活性エネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。絶縁性樹脂は、単独でまたは２種以上を組合わせて用いることができる。
【００１８】
熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、およびアルキッド系樹脂等が挙げられる。
【００１９】
熱可塑性樹脂としては、例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂およびアクリル系樹脂等が挙げられる。
【００２０】
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば紫外線や電子線等の照射により硬化するラジカル重合性化合物等が挙げられる。ラジカル重合性化合物の例としては、例えば分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。絶縁性樹脂組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含む場合、絶縁性樹脂組成物は、重合開始剤、例えばラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
【００２１】
絶縁性樹脂としては、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ系樹脂がより好ましい。絶縁性樹脂としてエポキシ系樹脂を用いる場合、プリント配線板に電子部品を実装するリフロー工程において、シールド層が熱的ダメージを受けることを防止し易くなる傾向にある。
【００２２】
絶縁性樹脂組成物は、粒子状物質を含んでいてよい。絶縁性樹脂組成物が粒子状物質を含む場合、絶縁性保護層の少なくともシールド層側の表面が凹凸化され、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である電磁波シールドフィルムを製造し易くなる傾向にある。粒子状物質は、種類、平均粒子径（Ｄ５０）、絶縁性樹脂組成物中の含有量および形状等について、後述する電磁波シールドフィルムの製造において例示するものであってよい。
【００２３】
絶縁性樹脂組成物は、必要に応じて添加剤、例えば溶剤、架橋剤、重合用触媒、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、着色剤、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤およびブロッキング防止剤等を少なくとも１種含んでよい。
【００２４】
絶縁性保護層が絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層である場合、絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層を形成する方法としては、例えば支持基材上に絶縁性樹脂組成物を塗布し、乾燥および硬化させることによりコーティング層を得る方法等が挙げられる。絶縁性樹脂組成物を塗布する方法としては、公知の塗布方法、例えばリップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等が挙げられる。
【００２５】
支持基材としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等から構成される基材が挙げられる。支持基材は表面に剥離処理が施されていてよい。
【００２６】
絶縁性保護層の厚みは、例えば１μｍ以上であってよく、好ましくは１．５μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上、特に好ましくは４μｍ以上である。一方、絶縁性保護層の厚みは、例えば３０μｍ以下であってよく、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは７μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。絶縁性保護層の厚みが１μｍ以上３０μｍ以下である場合、良好な絶縁性が得られ、シールド層および接着剤層が十分に保護されるとともに屈曲性が得られ易くなり、電磁波シールドフィルムを薄膜化し易い傾向にある。絶縁性保護層の厚みは、例えば後述する実施例における厚みの測定方法に従って測定することができる。
【００２７】
絶縁性保護層が絶縁性樹脂組成物からなるフィルムである場合、絶縁性樹脂組成物からなるフィルムは、公知の成形法、例えば押出成形、インフレーション成形、カレンダー成形等を用いて製造されたものであってよい。
【００２８】
絶縁性保護層は、２層以上の積層体、例えば２種以上の絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層および／またはフィルムの組合せであってよい。例えば絶縁性保護層が２層の積層体である場合、積層体は、例えば２種類の絶縁性樹脂組成物からなるフィルムを貼合わせた積層体、絶縁性樹脂組成物からなるフィルム上に他の絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層を形成した積層体、絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層上に他の絶縁性樹脂組成物からなるコーティング層を形成した積層体等であってよい。
【００２９】
絶縁性保護層が２層以上の積層体であり、絶縁性保護層が粒子状物質を含む場合、シールド層側の最外層を構成する絶縁性樹脂組成物が粒子状物質を含むことが好ましい。
【００３０】
絶縁性保護層の表面は、少なくともシールド層側の表面が凹凸化されていてよい。少なくともシールド層側の表面が凹凸化されていると、当該表面にシールド層を形成することにより、絶縁性保護層の表面の粗さ形状と略同一な表面形状を接着剤層側に有するシールド層が得られ易くなる傾向にある。
【００３１】
絶縁性保護層の表面を凹凸化する方法としては、例えば上述の粒子状物質を含む絶縁性樹脂組成物から絶縁性保護層を形成する方法、絶縁性樹脂組成物の塗膜に粒子状物質を散布する方法等であってよい。また、形成した絶縁性保護層の表面を、ブラスト加工、プラズマ照射、電子線照射、薬剤処理またはエンボス加工等により処理することもできる。さらに、後述する絶縁性保護層の形成工程において用いる支持基材上に、予め粒子状物質を散布し、次いで絶縁性樹脂組成物を塗布する方法、および表面に凹凸形状を有する支持基材の表面に絶縁性樹脂組成物を塗布する方法等が挙げられる。中でも、粒子状物質を含む絶縁性樹脂組成物から絶縁性保護層を形成する方法が、表面粗さを調節し易いため好ましい。
【００３２】
絶縁性保護層のシールド層側の表面が凹凸化されている場合、絶縁性保護層のシールド層側の表面形状は、シールド層の形成方法や厚みに応じて適宜設定することができる。絶縁性保護層の表面形状と略同一のシールド層を形成する場合には、絶縁性保護層の表面は、例えば粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１３０μｍ以下であってよく、好ましくは１２０μｍ以下、より好ましくは１１０μｍ以下である。絶縁性保護層のシールド層側の表面のＲＳｍが１３０μｍ以下である場合、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易くなる傾向にあるため好ましい。
【００３３】
（シールド層）
シールド層は、導電性を有する限り特に制限されず、金属膜、または導電性粒子からなる導電膜等であってよい。
【００３４】
金属膜を構成する金属としては、例えばニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタンおよび亜鉛からなる群から選択される１種またはこれらのいずれか１種以上を含む合金等が挙げられる。中でも、シールド性と経済性の観点から、銅、および銅を含む合金が好ましい。
【００３５】
金属膜を形成する方法としては、例えば電解めっき法、無電解めっき法（例えば置換めっき法、化学めっき法等）、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法メタルオーガニック法等のアディティブ法、およびこれらの組合せ等が挙げられる。また、金属膜は、圧延加工により形成された金属箔、または電解による金属箔（例えば特殊電解銅箔等）等であってもよい。中でも、金属膜の厚みを制御しやすく、所望の粗さを有する金属膜が容易に得られる観点から、アディティブ法が好ましい。
【００３６】
シールド層が導電性粒子からなる導電膜である場合、導電性粒子は、例えばカーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダなどの粒子であってよい。また、導電性粒子は、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粒子や、樹脂ボールまたはガラスビーズ等の絶縁性粒子に金属めっきを施した粒子等であってもよい。これらの導電性粒子は単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００３７】
導電性粒子の形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、または樹枝状のいずれであってもよく、層状とする観点からはフレーク状が好ましい。
【００３８】
導電性粒子の平均粒径は特に限定されず、シールド層の表面粗さおよび厚み等に応じて適宜選択することができる。導電性粒子の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上であってよく、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．５μｍ以上、さらに好ましくは２μｍ以上、特に好ましくは４μｍ以上である。一方、導電性粒子の平均粒径は、例えば１０μｍ以下であってよく、好ましくは９μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下、さらに好ましくは７μｍ以下、特に好ましくは６μｍ以下である。導電性粒子の平均粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である場合、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易くなり、かつ電磁波シールドフィルムの厚みを適度なものにし易くなる傾向にある。
【００３９】
導電性粒子からなる導電膜を形成する方法としては、例えば導電性粒子を含むペーストの塗膜を形成する方法、および導電性粒子を絶縁性保護層上に散布する方法等が挙げられる。導電性粒子を含むペーストは、例えば導電性粒子と熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂との混合物等が挙げられる。熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の例としては、上述の絶縁性保護層を構成する絶縁性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂として例示したものであってよい。導電性粒子を含むペーストは、必要に応じて溶剤等の添加剤を含み得る。
【００４０】
シールド層の厚みは、粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが所定の範囲内であれば特に限定されないが、例えば０．１μｍ以上１５μｍ以下であってよい。シールド層の厚みが０．１μｍ以上である場合、電磁波シールドフィルムのシールド特性が良好となる。また、１５μｍ以下である場合、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性が良好となる。シールド層の厚みは、例えば後述する実施例における厚みの測定方法に従って測定することができる。
【００４１】
シールド層の厚みの下限は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは２μｍ以上、特に好ましくは４μｍ以上である。一方、シールド層の厚みの上限は、好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８μｍ以下、特に好ましくは６μｍ以下である。
【００４２】
シールド層は、接着剤層側の表面のＲＳｍが４０μｍ以上１００μｍ以下である。ＲＳｍは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３に従う粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍである。図２に示す通り、ＲＳｍは、粗さ曲線の基準長さＬにおいて、山と谷から構成される１つの粗さ曲線要素に対応する長さＸｓの平均を表す値である。したがって、通常、ＲＳｍが小さいほど一定長さにおける表面粗さの凹凸の数は多くなり易い傾向にある。表面ＲＳｍは、以下の式：
【数１】
2019121731.tif 000003
〔式中、ｍは周期の数、Ｘｓは１周期の長さを意味する〕
で算出することができる。ＲＳｍは、後述の実施例において説明する「ＲＳｍの測定方法」により測定した値である。
【００４３】
ＲＳｍが４０μｍ未満である場合、シールド層表面の凸部分（即ち、接着剤層が導電性フィラーを含有しない場合に、シールド層表面を、接着剤層が積層される側の面から平面視したときにシールド層が盛り上がっている部分）同士の間隔が狭くなり、シールド層表面の凹部分（即ち、接着剤層が導電性フィラーを含有しない場合に、シールド層表面を、接着剤層が積層される側の面から平面視したときにシールド層がくぼんでいる部分）の領域が少なくなる。そうすると、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼り合わせた際、シールド層とプリント配線板との間において接着剤が占める割合が少なくなり、信号伝送路とシールド層との距離（の平均値）が小さくなる。ここで、信号伝送路を伝送する信号の減衰量は、信号伝送路とシールド層との間に存在する物質の誘電損失に依存し、信号伝送路とシールド層との間に存在する物質の誘電損失が大きくなると、信号の減衰量も大きくなる。したがって、ＲＳｍが４０μｍ未満である場合、信号伝送路とシールド層との間の誘電損失が大きくなり、信号の減衰量が大きくなると推定される。また、ＲＳｍが１００μｍを超える場合、シールド層表面の凸部分同士の間隔が大きくなることで、グランド回路との接触領域が少なくなるため、良好なシールド特性が得られなくなると推定される。また、ＲＳｍが１００μｍを超える場合、シールド層の表面形状は、なだらかで高さの低い凸部が多い傾向にあり、このようなシールドフィルムを配線板に貼ると、シールド層（の平均線）が信号回路に近づくため、シールド層と信号回路間に存在する接着剤層の割合が少なくなり、伝送特性が悪くなると推定される。ただし、これらの推定は、本発明を何ら限定するものではない。
【００４４】
ＲＳｍは、好ましくは９５μｍ以下、より好ましくは９０μｍ以下、さらに好ましくは８５μｍ以下、特に好ましくは８０μｍ以下である。一方、ＲＳｍは、好ましくは４５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは５５μｍ以上である。
【００４５】
ＲＳｍは、例えば絶縁性保護層やシールド層を構成する材料の選択、絶縁性保護層やシールド層の製造条件の調節などの手段により所望の値とすることができるが、本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムは、これらの手段により得られたものに限定されない。ＲＳｍを所定の値とする方法としては、例えば絶縁性保護層にフィラーを含有させて絶縁性保護層の表面に凹凸を形成し、アディティブ法にて当該凹凸の表面にシールド層を形成する方法、例えばエッチング法等により、絶縁性保護層表面に形成したシールド層の表面の一部を除去する方法、例えばスクリーン印刷法やマスクを被せて真空蒸着する方法等により、絶縁性保護層表面に所定の表面形状を有するシールド層を堆積する方法等がある。
【００４６】
シールド層は、負荷面積率Ｓｍｒ２（以下、Ｓｍｒ２ともいう）が好ましくは９２％以上、より好ましくは９４％以上、さらに好ましくは９５％以上、特にこのましくは９５．５％以上である。Ｓｍｒ２の上限は、通常１００％未満であるが、生産性の観点から９９％以下であってもよい。Ｓｍｒ２が９２％以上である場合、プリント配線板を伝送する高周波信号の伝送損失を抑制し易くなると共にプリント配線板のグランド回路との接続性を良化し易くなる傾向にある。
【００４７】
負荷面積率Ｓｍｒ２は、ＩＳＯ  ２５１７８-２：２０１２に規定されるパラメーターである。図３に概念的に示される通り、Ｓｍｒ２は、粗さ曲線についての負荷曲線の中央部分において、負荷面積率Ｓｍｒの差ΔＳｍｒを４０％にして引いた負荷曲線の割線が、最も緩い傾斜となる直線を等価直線とし、等価直線が負荷面積率０％と１００％の位置で縦軸と交わる二つの高さ位置の間をコア部としたときに、負荷曲線が突出谷部とコア部との境界線と交わる点における負荷面積率をいう。Ｓｍｒ２は、後述の実施例において説明するＳｍｒ２の測定方法に従って求めた値である。なお、負荷曲線は、面についての負荷曲線のことであり、切断レベルの負荷面積率に対する関数で表される。
【００４８】
Ｓｍｒ２は、例えば絶縁性保護層やシールド層を構成する材料の選択、絶縁性保護層やシールド層の製造条件の調節などの手段により所望の値とすることができるが、本発明の電磁波シールドフィルムは、これらの手段により得られたものに限定されない。
【００４９】
シールド層は、負荷面積率Ｓｍｒ１（以下、Ｓｍｒ１ともいう）が好ましくは１７％以上、より好ましくは１８％以上、さらに好ましくは２０％以上、特にこのましくは２２％以上である。一方、Ｓｍｒ１は、通常５０％以下である。Ｓｍｒ１が１７％以上である場合、プリント配線板を伝送する高周波信号の伝送損失を抑制し易くなると共にプリント配線板のグランド回路との接続性が良化し易くなる傾向にある。
【００５０】
負荷面積率Ｓｍｒ１は、ＩＳＯ  ２５１７８-２：２０１２に規定されるパラメーターである。図３に概念的に示される通り、Ｓｍｒ１は、粗さ曲線についての負荷曲線の中央部分において、負荷面積率Ｓｍｒの差ΔＳｍｒを４０％にして引いた負荷曲線の割線が、最も緩い傾斜となる直線を等価直線とし、等価直線が負荷面積率０％と１００％の位置で縦軸と交わる二つの高さ位置の間をコア部としたときに、負荷曲線が突出山部とコア部との境界線と交わる点における負荷面積率をいう。Ｓｍｒ１は、後述の実施例において説明するＳｍｒ１の測定方法に従って求めた値である。なお、負荷曲線は、面についての負荷曲線のことであり、切断レベルの負荷面積率に対する関数で表される。
【００５１】
Ｓｍｒ１は、例えば絶縁性保護層やシールド層を構成する材料の選択、絶縁性保護層やシールド層の製造条件の調節などの手段により所望の値とすることができるが、本発明の電磁波シールドフィルムは、これらの手段により得られたものに限定されない。
【００５２】
（接着剤層）
接着剤層は、既知の接着剤または粘着剤から構成することができる。接着剤は、プリント配線板を伝送する高周波信号の伝送損失を抑制する観点から、低い誘電率を有することが好ましい。接着剤層の比誘電率は、測定周波数１ＧＨｚ、測定温度２３℃において例えば１〜５であってよく、好ましくは２〜２．８である。また、接着剤層の誘電正接は、測定周波数１ＧＨｚ、測定温度２３℃において、例えば０〜０．０３であってよく、好ましくは０．０００１〜０．０２である。
【００５３】
接着剤層は、絶縁性であってもよいし導電性であってもよい。接着剤層が導電性である場合には、異方導電性であっても等方導電性であってもよい。しかし、伝送損失を抑制する観点、薄膜化および製造コスト等の観点から、接着剤層は導電性フィラーを含まないこと（即ち絶縁性であること）が好ましい。
【００５４】
接着剤層が導電性フィラーを含有する場合、導電性フィラーとしては、例えば金属フィラー、カーボンフィラーおよびこれらの混合物等が挙げられる。金属フィラーとしては、例えば銀、銅、ニッケル等の金属粉等が挙げられ、これらは金または銀でコーティングされたものであってもよい。
【００５５】
接着剤層は、接着性樹脂組成物から構成することができる。接着性樹脂組成物に含まれる樹脂としては、接着性があれば特に限定されないが、例えば絶縁性保護層に用いる樹脂として上で例示した樹脂を含むことができる。接着性樹脂組成物は、例えば熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を含み得る。
【００５６】
熱可塑性樹脂としては、例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂、およびアクリル系樹脂等が挙げられる。接着性樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含む場合、接着性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂は、絶縁性保護層に含まれる熱可塑性樹脂よりガラス転移点および／または融点が低いことが好ましい。
【００５７】
熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、およびアルキッド系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は変性されていてもよい。
【００５８】
接着性樹脂組成物は、必要に応じて上述の導電性フィラーや、添加剤、例えば硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤および粘度調節剤等を少なくとも１種含んでよい。
【００５９】
粘着剤としては、粘着性を有する樹脂であれば特に限定されないが、例えばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂から構成されるもの等が挙げられる。粘着剤は通常、剥離フィルム上に形成されたものを用いることができる。
【００６０】
接着剤層の厚みは、特に限定されず、例えば１μｍ以上２０μｍ以下であってよい。接着剤層は、厚みが好ましくは４μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。一方、接着剤層は、厚みが好ましくは９μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下である。接着剤層の厚みは、例えば後述の実施例における厚みの測定方法に従って測定することができる。
【００６１】
接着剤層の厚みが１μｍ以上である場合、電磁波シールドフィルムの伝送特性が良好なものとなり易い傾向にある。接着剤層の厚みが２０μｍ以下である場合、電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを貼合わせた際に、シールド層の凸部が接着剤層を突き抜けてプリント配線板のグランド回路と接続し易い傾向にある。
【００６２】
電磁波シールドフィルムの厚みは、特に限定されず、例えば３μｍ以上５０μｍ以下であってよい。接着剤層は、厚みが好ましくは５μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。一方、接着剤層は、厚みが好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下である。接着剤層の厚みは、後述の実施例における厚みの測定方法に従って測定した値である。
【００６３】
＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
電磁波シールドフィルムの製造方法は、例えば支持基材上に絶縁性樹脂組成物を塗布し、硬化して絶縁性保護層を形成する工程（以下、絶縁性保護層形成工程ともいう）、絶縁性保護層上にシールド層を形成する工程（以下、シールド層形成工程ともいう）、およびシールド層上に接着剤層を形成する工程（以下、接着剤層工程ともいう）を含む製造方法であってよい。このように形成した電磁波シールドフィルムが本発明の一態様に係る電磁波シールドフィルムであってよい。
【００６４】
（絶縁性保護層形成工程）
支持基材としては、熱可塑性樹脂、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等から構成されたものが挙げられる。中でも屈曲性および高い耐熱性を有することからポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。
【００６５】
支持基材は、厚みが例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であってよく、好ましくは２０μｍ以上８ｍｍ以下である。支持基材は、例えばロール状に巻かれたものを巻出しながら連続的に用いることもできるし、予め断裁された枚葉物を用いることもできる。
【００６６】
支持基材と絶縁性保護層との間に、剥離剤層を設けてもよい。剥離剤としては、例えばフッ素系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂等が挙げられる。
【００６７】
絶縁性樹脂組成物としては、上述の電磁波シールドフィルムにおける絶縁性保護層についての説明において例示したものを用いることができる。絶縁性樹脂組成物は、必要に応じて溶剤、例えばトルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノールおよびジメチルホルムアミド等を少なくとも１種含んでもよい。絶縁性樹脂組成物は、公知の製造方法、例えば各成分および溶剤を一括混合して調製することにより得ることができる。シールド層の接着剤層側の表面に凹凸を設けるため、粒子状物質を含む絶縁性樹脂組成物を用いることが好ましい。
【００６８】
支持基材の片面に絶縁性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えばリップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等の方法を用いることができる。
【００６９】
絶縁性樹脂組成物を塗布した後、必要に応じて加熱および／または減圧により乾燥して溶剤を除去することができる。
【００７０】
絶縁性樹脂組成物中の絶縁性樹脂が熱硬化性樹脂である場合、絶縁性樹脂組成物は、乾燥後、加熱により硬化させることができる。加熱は、例えば赤外線照射炉、熱風オーブンなどを用いて行うことができる。
【００７１】
絶縁性樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合、絶縁性樹脂組成物は、乾燥後、活性エネルギー線の照射により硬化させることができる。活性エネルギー線は、例えば紫外線、電子線、赤外線等であってよい。中でも紫外線が好ましい。紫外線の照射は、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、低圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ等の光源を用いて行うことができる。
【００７２】
支持基材は、絶縁性樹脂組成物を乾燥および／または硬化した後に剥離してもよく、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼り付けた後に剥離してもよい。
【００７３】
絶縁性保護組成物中の粒子状物質の有無にかかわらず、絶縁性保護層のシールド層側の表面を少なくとも凹凸化してもよい。絶縁性保護層のシールド層側の表面を凹凸化した場合、所定のＲＳｍを有するシールド層が得られ易くなる傾向にある。
【００７４】
絶縁性保護層の表面を凹凸化する方法としては、例えば粒子状物質を含む絶縁性保護組成物を用いる方法、形成した絶縁性保護層の表面を、ブラスト加工、プラズマ照射または電子線照射によるドライエッチング、薬剤処理によるウェットエッチングまたはエンボス加工等により処理する方法、形成した絶縁性樹脂組成物の塗膜に粒子状物質を散布する方法、支持基材上に粒子状物質を散布した後、絶縁性樹脂組成物を塗布する方法、表面に凹凸形状を有する支持基材の表面に絶縁性樹脂組成物を塗布する方法等が挙げられる。
【００７５】
粒子状物質を含む絶縁性保護組成物を用いて絶縁性保護層のシールド層側の表面に凹凸を設ける場合、粒子状物質としては、絶縁性を有する粒子状物質を用いることができる。絶縁性を有する粒子状物質の例としては、無機粒子、例えばシリカまたはアルミナ等、および樹脂粒子等が挙げられる。粒子状物質は、単独でまたは２種以上を組合わせて用いることができる。
【００７６】
用いる粒子状物質の平均粒径（Ｄ５０）は、絶縁性保護層におけるシールド層側の表面の粗さに応じて適宜決定することができる。粒子状物質の平均粒径は、例えば１μｍ以上であってよく、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１３μｍ以上、特に好ましくは１５μｍ以上である。一方、粒子状物質の平均粒径は、例えば５０μｍ以下であってよく、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２５μｍ以下である。粒子状物質の平均粒径が１μｍ以上５０μｍ以下である場合、絶縁性保護層のシールド層側の表面が適度に凹凸化され、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易くなり、電磁波シールドフィルムの厚みを適度なものとし易くなる傾向にある。粒子状物質の平均粒径は、後述する実施例における平均粒径の測定方法に従って測定した値である。
【００７７】
絶縁性樹脂組成物に粒子状物質を含有させる場合、絶縁性樹脂組成物中の粒子状物質の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して例えば１質量部以上１００質量部以下であってよい。絶縁性樹脂組成物に粒子状物質を含有させる場合、絶縁性樹脂組成物中の粒子状物質の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上である。一方、絶縁性樹脂組成物に粒子状物質を含有させる場合、絶縁性樹脂組成物中の粒子状物質の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して好ましくは９０質量部以下、より好ましくは８０質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以下である。絶縁性樹脂組成物に粒子状物質を１質量部以上１００質量部以下で含有させる場合、絶縁性保護層の表面が適度に凹凸化され易くなり、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易い傾向にある。
【００７８】
粒子状物質の形状は、特に限定されず、球状、針状、繊維状、フレーク状、および樹枝状等の形状であってよいが、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とする観点からは、球状であることが好ましい。
【００７９】
絶縁性樹脂組成物が粒子状物質を含有する場合、絶縁性保護層の厚みは、例えば１μｍ以上であってよく、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。一方、絶縁性保護層の厚みは、例えば３０μｍ以下であってよく、好ましくは２８μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２３μｍ以下である。
【００８０】
例えば、ブラスト加工による処理では、支持基材の表面に研磨剤、例えばビーズ、サンド、ドライアイス等を吹き付けて凹凸化することができる。例えばエンボス加工による処理では、絶縁性保護層の表面に凹凸形状を有する鋳型を押し付けて凹凸形状を付与することができる。
【００８１】
絶縁性保護層のシールド層側の表面を凹凸化する場合、絶縁性保護層のシールド層側の表面は、例えば粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１００μｍ以下であってよく、好ましくは８０μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下である。絶縁性保護層のシールド層側の表面のＲＳｍが１００μｍ以下である場合、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし易くなる傾向にあるため好ましい。
【００８２】
（シールド層形成工程）
シールド層は、絶縁性保護層の表面に金属膜を形成することにより形成できる。金属膜の形成は、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、またはメタルオーガニック法等のアディティブ法、金属箔を貼合わせる方法等により行うことができる。中でも電解めっき法や無電解めっき法が好ましい。電解めっき法や無電解めっき法により金属膜を形成した場合には、金属膜の表面に、樹枝状の微小な凹凸が形成され、シールド層とプリント配線板のグランド回路との接続が容易になる傾向にある。金属膜は、上述のシールド層について述べた金属から構成することができる。
【００８３】
絶縁性保護層にフィラーを含有させて絶縁性保護層の表面に凹凸を形成し、アディティブ法にて当該凹凸の表面にシールド層を形成する場合、好ましいアディティブ法としては、電解めっき法および無電解めっき法が好ましい。電解めっき法は公知の方法を採用することができる。例えば電解液は硫酸銅が好ましく、２５℃〜４０℃の温度にて６０秒〜６分電流を印加することが好ましい。無電解めっき法は公知の方法を採用することができる。電解めっき法における触媒としては、金属ナノ粒子が好ましく、４５℃〜６０℃の温度にて６０秒〜５分間行うことが好ましい。絶縁性保護層にフィラーを含有させて絶縁性保護層の表面に凹凸を形成し、アディティブ法にて当該凹凸の表面にシールド層を形成する場合、シールド層の厚みは特に限定されないが、０．１〜１５μｍが好ましく、０．１〜１μｍがより好ましく、０．１〜０．５μｍがさらに好ましい。シールド層の厚みがこの範囲であると、絶縁性保護層の表面の凹凸形状に略同一形状のシールド層が得られ易くなる傾向にある。
【００８４】
金属膜を形成した後、金属膜の表面を凹凸化することにより、シールド層の接着剤層側の表面のＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とすることもできる。金属膜の表面を凹凸化する方法としては、例えばブラスト加工、プラズマ照射または電子線照射によるドライエッチング、薬剤処理によるウェットエッチングまたはエンボス加工等により処理する方法等が挙げられる。また、金属箔を貼合わせる方法を行う場合、エンボス加工により表面に凹凸形状を設けた銅箔を絶縁性保護層の表面に貼合わせる方法等が挙げられる。
【００８５】
シールド層は導電性粒子から形成してもよい。導電性粒子からシールド層を形成する方法としては、導電性粒子を含む導電性ペーストを絶縁性保護層の表面に塗布することにより形成する方法、導電性粒子を絶縁性保護層の表面に散布する方法等が挙げられる。導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布する方法としては、例えばリップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等が挙げられる。導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布した後、必要に応じて乾燥処理、硬化処理等を行うことができる。
【００８６】
（接着剤層形成工程）
接着剤層は、接着剤または粘着剤から構成することができる。
【００８７】
接着剤層を接着剤から構成する場合、接着剤をシールド層に塗布することにより形成することができる。接着剤をシールド層に塗布する方法としては、例えばリップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等が挙げられる。接着剤としては、上述の熱可塑性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。接着剤を塗布した後、必要に応じて乾燥処理、硬化処理等を行うことができる。プリント配線板と貼合わせるまで接着剤層の表面を保護するため、接着剤層の表面に剥離フィルムを貼りあわせてもよい。
【００８８】
また、接着剤層を接着剤から構成する場合、剥離フィルム上に接着剤を塗布したものを、接着剤が塗布された側の面とシールド層の表面とを貼合わせることにより、接着剤層を形成することもできる。剥離フィルムは、プリント配線板と貼合わせる際に剥離することができる。
【００８９】
接着剤層を粘着剤から構成する場合、通常、剥離フィルム上に形成された粘着剤をシールド層側の表面に貼合わせることにより、接着剤層を形成することができる。剥離フィルムは、プリント配線板と貼合わせる際に剥離することができる。
【００９０】
このようにして得られた電磁波シールドフィルムは、接着剤層が導電性フィラーを含まずとも、電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを貼合わせた際に、シールドフィルムの凸部がプリント配線板のグランド回路と接続することが可能であり、良好な伝送特性を発揮することができる。また、導電性フィラーを含まないので、シールドフィルムを薄くできる。
【００９１】
＜シールドプリント配線板＞
電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼合わせることによりシールドプリント配線板とすることができる。
【００９２】
本発明の一態様に係るシールドプリント配線板３００を図４に示す。図４に示す通り、シールドプリント配線板３００は、電磁波シールドフィルム１００とプリント配線板２００とを有している。プリント配線板２００は、ベース層２１０と、ベース層２１０上に形成されたグランド回路２２０Ａおよび信号回路２２０Ｂと、グランド回路２２０Ａの少なくとも一部を露出するようにベース層２１０を覆う絶縁層２３０とを有している。シールド層１２０の凸部の一部は、接着剤層１３０を突き抜け、グランド回路２２０Ａと接している。このため、接着剤層１３０が導電性フィラーを含んでいなくても、シールド層１２０とグランド回路２２０Ａとを導通させ、優れたシールド特性が発揮される。また、シールド層１２０の接着剤側の表面のＲＳｍが１００μｍ以下であることから、シールド層１２０の凹部に接着剤が蓄えられ、シールド層１２０とプリント配線板２００との間に接着剤層１３０を十分に確保できることから、良好な伝送特性を発揮することができる。
信号回路２２０Ｂには、高周波数の信号が伝送される。高周波数とは、例えば１００ＭＨｚ（極長短波）から３０００ＧＨｚ（サブミリ波）までの領域を言い、プリント配線板で信号を伝送する際に使用される１００ＭＨｚから１００ＧＨｚの領域であれば、本発明の電磁波シールドフィルムが好適に用いられる。
【００９３】
（プリント配線板）
プリント配線板は、ベース層、絶縁層、プリント回路を有するものであってよい。ベース層および絶縁層は、例えば樹脂フィルム等であってよい。樹脂フィルムは、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、またはポリフェニレンサルファイド等の樹脂から構成することができる。
【００９４】
（プリント回路）
プリント回路は、例えばベース層上に形成された銅配線パターン等であってよい。プリント回路は、信号回路およびグランド回路を有し得る。
【００９５】
電磁波シールドフィルムは、接着剤層をプリント配線板側にしてプリント配線板と接着することができる。例えばシールドプリント配線板は、プリント配線板上に、電磁波シールドフィルムを載置し、プレス機で加熱しつつ加圧することにより接着することができる。加圧する際に、シールド層の凸部の少なくとも一部が、接着剤層を突き抜け、グランド回路と接続することにより導通することができる。また、加圧した場合でも、シールド層の凹部には接着剤が十分に存在するため、良好な伝送特性を得ることができる。
【００９６】
本発明の一態様に係るシールドプリント配線板は、良好な伝送特性を発揮できるため、大容量のデータを高速に伝送することが求められるスマートフォンやタブレット端末、パーソナルコンピュータ等に好適に用いることができる。
【００９７】
以下、実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【実施例】
【００９８】
実施例および比較例で得られた電磁波シールドフィルムにおける各特性値は下記の方法により測定した。
【００９９】
＜ＲＳｍの測定＞
各実施例および比較例で得られたシールド層についてＲＳｍを測定した。具体的には、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ  ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、シールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３に準拠して表面性状を測定し、その算術平均を得た。なお、カットオフ波長λｃは０．８ｍｍとした。
【０１００】
＜Ｓｍｒ２の測定＞
各実施例および比較例で得られたシールド層についてＳｍｒ２を測定した。具体的には、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ  ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、シールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い、ＩＳＯ  ２５１７８−６：２０１０に準拠して表面性状を測定し、その算術平均を得た。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。
【０１０１】
＜Ｓｍｒ１の測定＞
各実施例および比較例で得られたシールド層についてＳｍｒ１を測定した。具体的には、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ  ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、シールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い、ＩＳＯ  ２５１７８−６：２０１０に準拠して表面性状を測定し、その算術平均を得た。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。
【０１０２】
＜平均粒径の測定＞
株式会社島津製作所社製ＳＡＬＤ−２２００を用いて、吸光度３０％にて測定し、平均粒子径を求めた。
【０１０３】
＜厚みの測定＞
接着剤層の厚みは、電磁波シールドフィルムの断面を電子顕微鏡（日本電子株式会社製ＪＳＭ−６５１０ＬＡ）にて１０００倍で観察して得られた画像から、接着剤層の厚みを５点平均で算出した。  
【０１０４】
＜接続性の評価＞
プリント配線板の表面に電磁波シールドフィルムを仮貼り（１２０℃、０．５ＭＰａ、５秒）した後、加熱加圧（１７０℃、３ＭＰａ、３０分）してシールドプリント配線板を形成した。プリント配線板には、互いに間隔をおいて平行に延びる２本の銅箔パターンと、銅箔パターンを覆う厚さが２５μｍのポリイミドからなる絶縁層を有するものを用いた。絶縁層には、それぞれの銅箔パターンを露出する開口部を設けた。開口部の直径は１ｍｍとした。２本の銅箔パターンの間の電気抵抗値を抵抗計により測定することにより、銅箔パターンと電磁波シールドフィルムとの接続性を評価した。電気抵抗が０．４Ω未満の場合を接続性が良好であるとした。
【０１０５】
＜周波数特性＞
電磁波シールドフィルムの周波数特性について、図７に示すネットワークアナライザ３１を用いて評価した。ネットワークアナライザ３１には、ローデ・シュワルツ社製のＺＶＬ６を用いた。ネットワークアナライザ３１は、入力端子と出力端子とを有し、これらの夫々に接続用基板３２が接続されている。この１対の接続用基板３２の間に、測定対象のシールドプリント配線板６０を空中に浮かした直線状態に支持されるように接続して測定を行う。シールドプリント配線板６０は、２００ｍｍの長さのものを用いた。また、１００ｋＨｚ〜６ＧＨｚの周波数範囲で測定を行った。また、温度２５℃、相対湿度３０〜５０％の雰囲気で測定を行った。ネットワークアナライザ３１は、入力した信号が出力した信号に対してどれだけ減衰したかを、周波数１０ＧＨｚにおいて測定した。測定した減衰量を伝送ロスとして表２に示す。減衰量がゼロに近いほど、伝送ロスが少ないことを示す。
【０１０６】
＜シールドプリント配線板の作製＞
プリント配線板において、厚さ１２．５μｍポリイミドフィルムと厚さ２５μｍの接着剤層を合わせた３７．５μｍの絶縁フィルムを用いた。また、回路パターンには、１２μｍの銅箔に６μｍの銅メッキを施したものを用いた。回路パターンには、グランド回路は含まれない。また、ベースフィルムには、２５μｍのポリイミドフィルムを用いた。
【０１０７】
各実施例および比較例において得られた電磁波シールドフィルムをプリント配線板と貼合わせ、１７０℃に加熱し、３ＭＰａの圧力にてシールドプリント配線板を得た。
【０１０８】
＜接着性樹脂組成物１＞
撹拌装置付きの１０００ｍｌフラスコに、下記に示す原料を下記に示す割合で添加し、室温下で６時間撹拌して溶解することにより調製した。
〔エポキシ樹脂〕
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、エピクロン  Ｎ−６５５−ＥＸＰ）：１００質量部
〔イミダゾール系硬化促進剤〕
四国化成社製、キュアゾールＣ１１−Ｚ：０．２質量部
〔溶媒〕
メチルエチルケトン：４００質量部
【０１０９】
＜実施例１＞
表１に示す各成分および各量で配合した絶縁性樹脂組成物を、表面にポリエステル系離型剤を形成したＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）上に塗布し、次いで乾燥することにより、凹凸表面の絶縁性保護層を形成した。無機粒子の平均粒径は、１６．７μｍであった。絶縁性保護層の厚みを測定した。結果を表２に示す。得られた絶縁性保護層のＲＳｍを表２に示す。
【０１１０】
形成した絶縁性保護層の凹凸表面に、めっきにより厚さ２μｍの銅めっき層を形成し、凹凸表面のシールド層とした。銅めっき層は、以下の条件に従って電解めっき法により形成した。電解めっき法において、用いた電解液は硫酸銅であり、２５℃の温度にて６分間にわたり電流を印加した。
得られたシールド層の接着剤層を設ける表面のＲＳｍ、Ｓｍｒ２、Ｓｍｒ１を測定した。表２に結果を示す。
【０１１１】
得られた凹凸表面のシールド層の表面に上記の通り調製した接着性樹脂組成物１を塗布し、次いで乾燥して接着剤層を作製し、電磁波シールドフィルムを得た。接着剤層の厚みを表２に示す。
【０１１２】
＜実施例２＞
実施例１に用いた無機粒子の配合量を樹脂固形分に対して４２．９質量部に代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
【０１１３】
＜実施例３＞
絶縁性保護層の厚みを２３μｍに代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
【０１１４】
＜実施例４＞
絶縁性保護層の厚みを３０μｍに代えたこと、および無機粒子を平均粒子径２７．３μｍの無機粒子に代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
【０１１５】
＜比較例１＞
表１に示す各成分および各量で配合した絶縁性樹脂組成物を、表面にポリエステル系離型剤を形成したＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ）上に塗布し、次いで乾燥することにより、厚さが５μｍの絶縁性保護層を形成した。次いで、圧延加工により作製した厚み２μｍの銅箔を、絶縁性保護層に貼り合わせた。
次いで、１００質量部の接着性樹脂組成物１に対して１７．６質量部の中心粒径Ｄ５０が１３μｍの銀コート銅粉を添加して得られた固形分濃度２０％の液状導電性接着剤組成物を調製した。これを銅箔の上にドクターブレイド（板状のヘラ）を用いて塗布し、１００℃×３分の条件で乾燥させて導電性接着剤層を形成した。
このようにして、絶縁性保護層／金属層／接着剤層の構成を有するシールドフィルムを作製した。
【０１１６】
＜比較例２＞
実施例１に用いた無機粒子の配合量を樹脂固形分に対し１００質量部に代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
【０１１７】
＜比較例３＞
実施例１に用いた無機粒子を平均粒径２０．７μｍの無機粒子に代えたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
【０１１８】
＜比較例４＞
比較例１に用いた無機粒子の配合量を樹脂固形分に対し４２．９質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
【０１１９】
＜比較例５＞
比較例１に用いた無機粒子の配合量を樹脂固形分に対し１００質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
【０１２０】
【表１】
2019121731.tif 000004
【０１２１】
〔エポキシ樹脂〕
ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学製、ｊＥＲ１２５６）：１００質量部
エポキシ樹脂硬化剤（三菱化学製、ＳＴ１４）：０．１質量部
〔無機粒子Ａ〕
多孔質シリカ粒子：平均粒径１６．７μｍ
〔無機粒子Ｂ〕
多孔質シリカ粒子：平均粒径２０．７μｍ
〔無機粒子Ｃ〕
多孔質シリカ粒子：平均粒径２７．３μｍ
【０１２２】
【表２】
2019121731.tif 000005
【０１２３】
表２から、実施例１〜４では、比較例１〜５に比べ伝送信号の減衰量が低く、伝送ロスが少ないことが分かる。
【符号の説明】
【０１２４】
３１      ネットワークアナライザ
３２      接続用基板
６０      シールドプリント配線板
１００    電磁波シールドフィルム
１１０    絶縁層
１２０    シールド層
１３０    接着剤層
２００    プリント配線板
２１０    ベース層
２２０Ａ  信号回路
２２０Ｂ  グランド回路
２３０    絶縁層
３００    シールドプリント配線板
【図１】
2019121731.tif 000006
【図２】
2019121731.tif 000007
【図３】
2019121731.tif 000008
【図４】
2019121731.tif 000009
【図５】
2019121731.tif 000010