(57)【要約】【課題】送風ユニットを備えた電子装置において、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上すること。【解決手段】防水筐体２０の内部空間２０ｓに、回路基板３０が収容されている。回路基板３０は、一面３１ａに電極３１０を有している。防水筐体２０は、送風ユニット４０を取り付けるための貫通孔２１１を有している。送風ユニット４０は、ファン４１と、ファン４１を回転可能に収容する部材であり、防水筐体２０の外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分に対向しつつ貫通孔２１１を覆うように配置されたハウジング４２と、ハウジング４２から突出し、電極３１０と電気的に接続された端子４３を有している。防水筐体２０とハウジング４２との対向部分には、貫通孔２１１の周りを水密に封止するシール部材５０が介在している。そして、端子４３がばね構造を有し、電極３１０と端子４３とが圧接されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔（２１１）を有する防水筐体（２０）と、
一面に外部接続用の電極（３１０）を有し、前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板（３０）と、
ファン（４１）と、前記ファンを回転可能に収容する部材であり、前記防水筐体の外面における前記貫通孔の周囲部分に対向しつつ前記貫通孔を覆うように配置されたハウジング（４２）と、前記ハウジングから突出し、前記電極と電気的に接続された端子（４３）と、を有する送風ユニット（４０）と、
前記防水筐体と前記ハウジングとの対向部分に介在し、前記貫通孔の周りを水密に封止するシール部材（５０）と、
を備え、
前記電極及び前記端子の少なくとも一方がばね構造を有し、前記電極と前記端子とが圧接されている電子装置。
【請求項２】
前記端子が、ばね構造を有している請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記電極が、ランド（３１１）と、前記ランドに接続された端子部（３１２）を有し、
前記端子部が、ばね構造を有している請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記端子部は、前記一面に対して直交する方向に延設され、前記一面に平行な一方向において対向するように設けられた壁部（３１２ａ）と、前記壁部に連なり、前記壁部の突出先端よりも前記一面に近い位置に設けられ、前記端子が圧接されるばね部（３１２ｂ）と、を有し、
前記壁部において突出先端から所定の範囲の部分が、前記一面から遠ざかるほど対向距離が長くなるテーパ形状とされている請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記端子部は、前記壁部から内側に突出する凸部（３１２ｄ）を有し、
前記端子は、前記凸部が嵌合する凹部（４３１）を有し、
前記凸部が前記凹部に嵌合した状態で、前記端子と前記ばね部が圧接されている請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
電気絶縁性材料を用いて形成され、前記端子を取り囲むように、前記回路基板における前記貫通孔に配置されたホルダ（６０）をさらに備え、
前記端子は、前記貫通孔に沿う方向の投影視において、前記ホルダに複数箇所で接触している請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記ハウジングは、前記貫通孔内に配置され、前記端子を保持する保持部（４２７）を有する請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記防水筐体は、前記電極と前記端子との圧接部分を、前記回路基板における前記一面とは反対の面から支持する支持部（２２０）を有する請求項１〜７いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記防水筐体は、前記一面との対向する内面から前記一面に向けて突出し、前記一面と前記内面との対向距離が所定値以下の場合に前記一面に接触するストッパ（２１５）を有する請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、防水型の電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるように、防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えており、防水筐体の内部空間に回路基板が収容されている。防水筐体の壁部には、回路基板の生じた熱を放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の小型化にともない放熱フィンを設置可能な領域が狭くなり、放熱性を確保するのが困難となってきている。
【０００５】
これに対し、防水筐体の壁部外面に、ファン及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性を確保することが考えられる。送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続する場合、構成が複雑となり、コネクタ及びハーネスが冷却の妨げとなる。防水筐体に貫通孔を設け、送風ユニットの端子を回路基板にはんだ付けする場合、熱容量の大きい送風ユニット側に熱が逃げるため、はんだ濡れ性が悪化し、接続信頼性が低下する虞がある。
【０００６】
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、送風ユニットを備えた電子装置において、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
【０００８】
本開示のひとつである電子装置は、貫通孔（２１１）を有する防水筐体（２０）と、
一面に外部接続用の電極（３１０）を有し、防水筐体の内部空間に収容された回路基板（３０）と、
ファン（４１）と、ファンを回転可能に収容する部材であり、防水筐体の外面における貫通孔の周囲部分に対向しつつ貫通孔を覆うように配置されたハウジング（４２）と、ハウジングから突出し、電極と電気的に接続された端子（４３）と、を有する送風ユニット（４０）と、
防水筐体とハウジングとの対向部分に介在し、貫通孔の周りを水密に封止するシール部材（５０）と、
を備え、
電極及び端子の少なくとも一方がばね構造を有し、電極と端子とが圧接されている。
【０００９】
この電子装置では、防水筐体に貫通孔を設けて送風ユニットを取り付け、送風ユニットの端子を回路基板の電極に接続している。送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続しなくともよいため、送風ユニットを備えた電子装置の構成を簡素化することができる。
【００１０】
また、ばね構造により、電極と端子が圧接されている。熱容量の大きい送風ユニットを採用しながらも、接続信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態の電子装置を示す斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】送風ユニットを示す平面図である。
【図４】第２実施形態の電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図５】電極と端子の接続部周辺を拡大した図である。
【図６】第３実施形態の電子装置において、電極を構成するコンタクトを示す平面図である。
【図７】図６のVII-VII線に沿い、コンタクトと端子との接続構造を示す断面図である。
【図８】第４実施形態の電子装置において、コンタクトと端子との接続構造を示す断面図であり、図７に対応している。
【図９】第５実施形態の電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図１０】第６実施形態の電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図１１】第７実施形態の電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図１２】第８実施形態の電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、回路基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向であって、コネクタの長手方向をＹ方向、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向をＸ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ面に沿う形状を平面形状とする。
【００１３】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。図２では、ファンの回転にともなう空気の流れを一点鎖線の矢印で示している。
【００１４】
図１及び図２に示すように、電子装置１０は、防水筐体２０と、回路基板３０と、送風ユニット４０と、シール部材５０を備えている。電子装置１０は、車両のエンジンを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。
【００１５】
防水筐体２０は、回路基板３０を収容し、回路基板３０を保護する。防水筐体２０は、回路基板３０の板厚方向であるＺ方向において、２つの部材に分割されている。防水筐体２０は、ケース２１と、カバー２２を有している。防水筐体２０は、図示しないシール部材を介して、ケース２１及びカバー２２を相互に組み付けて構成される。
【００１６】
ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱のために、ケース２１が金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース２１がアルミダイカストによって成形されている。
【００１７】
ケース２１の底壁２１０は、平面略矩形状をなしている。底壁２１０に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２１の一面の開口につながっている。底壁２１０には、貫通孔２１１が形成されている。貫通孔２１１は、防水筐体２０のケース２１に送風ユニット４０を取り付けるための開口部である。貫通孔２１１は、ケース２１の外面２１ａ及び内面２１ｂにわたって形成されている。
【００１８】
本実施形態では、ケース２１が、底壁２１０の一部として、底壁２１０の他の部分に対して凹んで設けられた収容部２１２を有している。収容部２１２は、コネクタ３３を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。貫通孔２１１は、底壁２１０のうち、収容部２１２を除く部分に形成されている。貫通孔２１１は、底壁２１０の略平坦な部分に形成されている。
【００１９】
なお、図１に示す符号２１３は電子装置１０を車両に取り付けるための取り付け部であり、符号２１４は、ケース２１とカバー２２とを固定するための固定孔である。固定孔２１４には、図示しないねじが挿入される。これら取り付け部２１３及び固定孔２１４は、ケース２１と一体に設けられている。
【００２０】
カバー２２は、ケース２１とともに、回路基板３０を収容する内部空間２０ｓを形成する。ケース２１とカバー２２を組み付けることで、カバー２２によりケース２１における一面の開口が閉塞される。また、カバー２２によりケース２１の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ３３の一部が外部に露出される。
【００２１】
本実施形態では、放熱性向上のために、カバー２２も金属材料を用いて形成されている。カバー２２も、アルミダイカストによって成形されている。カバー２２は、一面が開口する底の浅い箱状をなしている。
【００２２】
防水筐体２０のシール部材は、ケース２１とカバー２２との間、ケース２１とコネクタ３３との間、及びカバー２２とコネクタ３３との間を介して、内部空間２０ｓが防水筐体２０の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間２０ｓを取り囲むようにケース２１及びカバー２２の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２１及びカバー２２の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、たとえば硬化前において液状の接着材を採用することができる。
【００２３】
回路基板３０は、ケース２１に固定されている。回路基板３０は、プリント基板３１と、プリント基板３１に実装された電子部品３２を有している。プリント基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品３２とにより、回路が形成されている。プリント基板３１は、平面略矩形状をなしている。電子部品３２は、プリント基板３１におけるケース２１側の面である一面３１ａ及びカバー２２側の面である裏面３１ｂの少なくとも一方に実装されている。
【００２４】
回路基板３０には、コネクタ３３が実装されている。コネクタ３３は、回路基板３０におけるＸ方向の一端側に実装されている。コネクタ３３の一部は防水筐体２０の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は内部空間２０ｓに収容されている。図示を省略するが、コネクタ３３は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。
【００２５】
送風ユニット４０は、ケース２１の底壁２１０に取り付けられている。送風ユニット４０は、ケース２１の貫通孔２１１を塞ぐように取り付けられている。送風ユニット４０は、回転により空気の流れを形成し、これによりケース２１、ひいては回路基板３０を冷却する。図２及び図３に示すように、送風ユニット４０は、ファン４１と、ハウジング４２と、端子４３と、ファン基板４４を備えている。図１〜図３では、送風ユニット４０、特にファン４１を簡略化して図示している。
【００２６】
ファン４１は、軸部４１０と、複数の羽根４１１を有している。軸部４１０は、回転シャフト４１０ａを含んでいる。羽根４１１は、回転シャフト４１０ａと一体に回転する。よって、回転シャフト４１０ａが、ファン４１の回転軸となる。回転シャフト４１０ａの軸方向、すなわちファン４１の回転軸の方向が、Ｚ方向と略一致するように、送風ユニット４０がケース２１に取り付けられている。
【００２７】
軸部４１０は、回転シャフト４１０ａ以外にも、図示しないボス及びマグネットを有している。ボスは、Ｚ方向において回路基板３０側に開口し、他端側に閉じた有底の円筒形状をなしている。ボスの外周面には、複数の羽根４１１が等間隔で設けられている。羽根４１１は、Ｚ方向において、外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分よりも上方に位置している。ボス及び羽根４１１は、所謂インペラとして一体に成形されている。回転シャフト４１０ａは、ボスの内部に設けられており、一端がボスの略中心に固定されている。金属製の回転シャフト４１０ａは、樹脂製のインペラにインサート成形されて、インペラに一体化されている。ボスの内周面にはマグネットが取り付けられている。このように、ボス、羽根４１１、回転シャフト４１０ａ、及びマグネットを含んでロータが構成されている。
【００２８】
軸部４１０は、上記以外にも、図示しないコイル、軸受、軸受ホルダなどを有している。軸受は、回転シャフト４１０ａを回転可能に支持している。軸受ホルダは、軸受を保持している。軸受ホルダは、ハウジング４２の後述する底壁４２０からＺ方向に突出している。本実施形態では、軸受ホルダが、ハウジング４２と同一材料を用いて一体に設けられている。軸受は、軸受ホルダの内周面に配置されている。コイルは、軸受ホルダの外周面に配置されている。このように、コイル、軸受、及び軸受ホルダを含んでステータが構成されている。すなわち、ファン４１は、モータを有している。
【００２９】
ハウジング４２は、ファン４１を回転可能に収容している。ハウジング４２は、底壁４２０と、側壁４２１を有しており、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。そして、筒内が、ファン４１を収容する収容空間とされている。この収容空間は、防水筐体２０の外部の空間につながっている。ハウジング４２は、樹脂材料を用いて形成されている。
【００３０】
底壁４２０は、ケース２１の外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分に対向しつつ貫通孔２１１を覆うように配置されている。底壁４２０と外面２１ａとの間にシール部材５０が介在し、防水シール部が形成されている。防水シール部は、貫通孔２１１を取り囲むように環状に形成されている。本実施形態では、シール部材５０として、硬化前において液状の接着材を採用している。外面２１ａには、シール部材５０を収容するシール溝が形成されている。また、底壁４２０には、シール溝に対応して図示しないシール突起が形成されている。底壁４２０のうち、防水シール部よりも内側の部分によって、貫通孔２１１が塞がれている。
【００３１】
側壁４２１は、底壁４２０からＺ方向に延設されている。側壁４２１は、ファン４１よりも高い位置まで延設されている。側壁４２１は筒状をなしている。側壁４２１の外周面は、平面略矩形状をなしている。ハウジング４２は、筒を構成する４つの側壁４２１を有している。
【００３２】
送風ユニット４０は、複数の通気口を有している。複数の通気口は、ファン４１（羽根４１１）の回転にともなって、底壁２１０の外面２１ａに沿う空気の流れが形成されるように設けられている。送風ユニット４０は、複数の通気口として、第１通気口４２２と、第２通気口４２３を有している。第１通気口４２２及び第２通気口４２３の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。
【００３３】
第１通気口４２２及び第２通気口４２３は、いずれも、外面２１ａにおける貫通孔２１１の周囲部分よりも上方、すなわちＺ方向において外面２１ａよりも回路基板３０から離れた位置に形成されている。第１通気口４２２は、少なくとも一部が羽根４１１よりも上方に位置するように形成されている。第２通気口４２３は、少なくとも一部が羽根４１１よりも下方に位置するように、側壁４２１の下端に形成されている。
【００３４】
本実施形態では、有底筒状をなすハウジング４２において、底壁４２０とは反対側の端部開口が第１通気口４２２とされている。第２通気口４２３は、筒を構成する４つの側壁４２１のそれぞれに形成されている。底壁４２０には切り欠き４２４が形成されており、この切り欠き４２４は、第２通気口４２３に連なっている。また、側壁４２１には、ハウジング４２、ひいては送風ユニット４０をケース２１にねじ固定するための固定孔４２５が形成されている。固定孔４２５は、図３に示すように、側壁４２１の四隅に形成されている。
【００３５】
端子４３は、底壁４２０から突出し、回路基板３０の電極３１０に接続されている。端子４３は、底壁４２０のうち、シール部材５０により囲まれた部分から突出し、貫通孔２１１を通じて電極３１０に接続されている。端子４３の一端はファン基板４４に接続され、他端は回路基板３０に接続されている。このように、端子４３を介して、ファン基板４４、すなわち送風ユニット４０と、回路基板３０が接続されている。端子４３と電極３１０との接続構造については、後述する。
【００３６】
ファン基板４４には、ファン４１を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン基板４４には、軸部４１０を構成するコイルが電気的に接続されている。回路基板３０、端子４３、及びファン基板４４を通じてコイルが通電されることにより、上記したロータが正方向に回転する。そして、羽根４１１の所定の形状によりハウジング４２内に空気の圧力差が発生し、図２において一点鎖線の矢印で示すように、第１通気口４２２から吸入した空気が第２通気口４２３から排出される。なお、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口４２３から吸入した空気が第１通気口４２２から排出される。
【００３７】
ファン基板４４は、ハウジング４２内において、羽根４１１よりも下方に配置されている。ファン基板４４はハウジング４２に固定されている。本実施形態では、ファン基板４４がポッティング体４５によって封止されている。ハウジング４２が、側壁４２１よりも内側において、底壁４２０からＺ方向に延設された内壁４２６を有している。内壁４２６も筒状をなしている。内壁４２６は、ボスや羽根４１１などのロータの動きを阻害しないように設けられている。ファン基板４４は、内壁４２６により規定される空間に配置されている。そして、内壁４２６の空間にポッティング体４５が充填され、ポッティング体４５により、ファン基板４４が水密に封止されている。
【００３８】
なお、端子４３とは別の支持部によって、ファン基板４４を支持してもよい。ファン基板４４は、底壁４２０の内面に固定されてもよい。また、ファン基板４４の封止は、ポッティング体４５に限定されない。たとえば、端子４３が実装されたファン基板４４が、ハウジング４２にインサート成形され、底壁４２０によってファン基板４４が封止された構成を採用することもできる。
【００３９】
次に、送風ユニット４０の端子４３と回路基板３０の電極３１０との接続構造について説明する。
【００４０】
図２に示すように、本実施形態では、端子４３がばね構造を有している。端子４３は、Ｚ方向の力に対して、ばね変形可能に構成されている。端子４３は、ハウジング４２の底壁４２０から突出して、Ｚ方向に延設されている。そして、突出先端側に、屈曲部４３０を有している。端子４３は、略レの字状をなしている。
【００４１】
本実施形態では、回路基板３０が固定されたケース２１とカバー２２を組み付けて、防水筐体２０を形成する。そして、形成された防水筐体２０に対し、送風ユニット４０を組み付ける。送風ユニット４０をケース２１にねじ固定する際、先ず端子４３の屈曲部４３０が電極３１０としてのランド３１１に接触する。そして、ねじ締めによりＺ方向の力を受けて端子４３がばね変形し、端子４３と電極３１０が圧接される。このようにして、端子４３と電極３１０が良好に導電接続される。
【００４２】
次に、本実施形態の電子装置１０の効果について説明する。
【００４３】
ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、たとえば送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外でコネクタにハーネスを接続することとなる。このため、構成が複雑となる。これに対し、本実施形態では、防水筐体２０を構成するケース２１の底壁２１０に貫通孔２１１を設けて送風ユニット４０を取り付け、貫通孔２１１を通じて、送風ユニット４０を回路基板３０と電気的に接続している。したがって、送風ユニット４０を備えた電子装置１０の構成を簡素化することができる。
【００４４】
また、送風ユニット４０に端子４３を設け、この端子４３を回路基板３０の電極３１０に接続するため、送風ユニット４０にコネクタを設け、防水筐体２０の外でコネクタにハーネスを接続しなくともよい。すなわち、冷却の妨げとなるコネクタ及びハーネスが不要である。これにより放熱性を向上することができる。
【００４５】
また、端子を回路基板に挿入実装したり、表面実装する場合、はんだを介して端子を電極に接続することとなる。しかしながら、送風ユニットの熱容量が大きいため、フローはんだ付けやリフローはんだ付けする際の熱が、端子を通じて送風ユニットの本体側、すなわち防水筐体の外側に逃げてしまい、温度が低下して、はんだ濡れ性が悪化する虞がある。これに対し、本実施形態では、端子４３をばね構造とすることで、電極３１０（ランド３１１）と端子４３を圧接させている。したがって、送風ユニット４０の熱容量が大きくても、電極３１０と端子４３の接続信頼性を向上することができる。
【００４６】
以上により、本実施形態の電子装置１０によれば、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態では、端子４３のみにばね構造をもたせているため、部品点数を低減することもできる。
【００４７】
なお、はんだ付けする場合、シール部材５０や送風ユニット４０の構成部品にも耐熱性が必要となり、製造コストが高くなってしまう。本実施形態では、熱を印加しないため、コスト増加を抑制することもできる。
【００４８】
また、圧接による接続構造を採用しているため、本実施形態のように、防水筐体２０の形成後に送風ユニット４０を後付けすることもできる。
【００４９】
上記したようにケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、コネクタ及びハーネスが冷却の妨げとなり、プリント基板において電子部品の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、コネクタやハーネスの妨げがないため、電子部品３２の配置自由度を向上することもできる。
【００５０】
また、コネクタやハーネスの妨げがないため、本実施形態では、４つの側壁４２１のすべてに、第２通気口４２３が形成されている。これにより、第１通気口４２２から吸入した空気が、ケース２１の外面２１ａ上を四方に広がる。したがって、ケース２１を効果的に冷却することができる。また、第２通気口４２３のそれぞれに対応して切り欠き４２４が設けられているため、ケース２１の全体を効率よく冷却することができる。
【００５１】
（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００５２】
図４及び図５に示すように、本実施形態では、電極３１０が、ランド３１１に加えて、コンタクト３１２を有している。コンタクト３１２が、端子部に相当する。コンタクト３１２は、金属などの導電性材料を用いて形成されている。コンタクト３１２は、ランド３１１上に配置され、はんだ３１３を介してランド３１１に接続されている。コンタクト３１２は、ばね構造を有している。コンタクト３１２は、Ｚ方向の力に対して、ばね変形可能に構成されている。本実施形態では、金属板を打ち抜き、曲げ加工することで、コンタクト３１２が形成されている。
【００５３】
このように、本実施形態では、電極３１０をばね構造にして電極３１０と端子４３を圧接させているため、送風ユニット４０の熱容量が大きくても、電極３１０と端子４３の接続信頼性を向上することができる。したがって、構成を簡素化しつつ接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態では、電極３１０のみにばね構造をもたせているため、送風ユニット４０の構成を簡素化することができる。たとえば車種が異なっても、送風ユニット４０を共通化することができる。
【００５４】
（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００５５】
図６及び図７に示すように、本実施形態では、電極３１０を構成するコンタクト３１２が、壁部３１２ａと、ばね部３１２ｂを有している。壁部３１２ａは、一面３１ａに直交するＺ方向に延設され、一面３１ａに平行な方向において対向するように設けられている。本実施形態では、Ｘ方向において対向する一対の壁部３１２ａと、Ｙ方向において対向する一対の壁部３１２ａを有している。壁部３１２ａは、略矩形環状をなしている。
【００５６】
ばね部３１２ｂは、壁部３１２ａに連なり、壁部３１２ａの突出先端よりも一面３１ａに近い位置に設けられている。このばね部３１２ｂに、端子４３が圧接されている。本実施形態では、ばね部３１２ｂが、Ｙ方向において対向する壁部３１２ａの下端に連なっている。ばね部３１２ｂは屈曲部を１箇所有しており、屈曲部は、壁部３１２ａの上端及び下端の間の位置とされている。そして、屈曲部に端子４３が接触している。
【００５７】
また、壁部３１２ａの上端には、テーパ部３１２ｃが設けられている。テーパ部３１２ｃは、壁部３１２ａの内周側に設けられている。テーパ部３１２ｃを有することで、対をなす壁部３１２ａの対向距離が、一面３１ａから遠ざかるほど長くなっている。本実施形態では、壁部３１２ａの全周にテーパ部３１２ｃが設けられている。しかしながら、各壁部３１２ａの一部のみにテーパ部３１２ｃが設けられた構成を採用することもできる。
【００５８】
このように、本実施形態では、壁部３１２ａの上端にテーパ部３１２ｃを設けているため、テーパ部３１２ｃによって端子４３がばね部３１２ｂに誘い込まれ、ばね部３１２ｂに対して端子４３を精度良く位置決めすることができる。
【００５９】
防水筐体を形成してから送風ユニットを後付けする場合、電極３１０と端子４３の接続部を目視で確認することができない。これに対し、本実施形態では、電極３１０に対して端子４３を確実に接触させることができる。
【００６０】
（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００６１】
図８に示すように、本実施形態では、コンタクト３１２が、壁部３１２ａから内側、すなわち対向側に突出する凸部３１２ｄを有している。凸部３１２ｄは、少なくとも一対の壁部３１２ａのそれぞれに設けられている。凸部３１２ｄは、弾性変形可能に設けられている。
【００６２】
一方、端子４３は、凸部３１２ｄが嵌合する凹部４３１を有している。そして、凸部３１２ｄが凹部４３１に嵌合した状態で、端子４３とばね部３１２ｂが圧接されている。
【００６３】
このように、本実施形態では、電極３１０（コンタクト３１２）と端子４３の圧接状態で、凸部３１２ｄが凹部４３１に嵌まる。したがって、後付けの場合でも、嵌合の音や感触によって、圧接状態を確認することができる。
【００６４】
（第５実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００６５】
図９に示すように、本実施形態の電子装置１０は、電気絶縁性材料を用いて形成されたホルダ６０をさらに備えている。ホルダ６０は、回路基板３０に固定されている。ホルダ６０は、端子４３を取り囲むように、貫通孔２１１内に配置されている。本実施形態のホルダは、上端が外面２１ａと略面一とされ、下端が内面２１ｂよりも回路基板３０に近い位置とされている。ホルダ６０は、回路基板３０に装着されている。ホルダ６０は、略円柱状をなしており、下端にフランジを有している。ホルダ６０は、端子４３をそれぞれ独立して収容する収容孔６１を有している。収容孔６１は、ホルダ６０をＺ方向に貫通している。
【００６６】
端子４３は、収容孔６１を挿通し、ホルダ６０の下端から突出している。そして、端子４３のそれぞれは、貫通孔２１１に沿うＺ方向の投影視において、ホルダ６０に複数箇所で接触している。端子４３のそれぞれは、収容孔６１の壁面に対し、ＸＹ座標が互いに異なる複数箇所で接触している。これにより、端子４３は、ホルダ６０に保持されている。
【００６７】
このように、本実施形態では、ホルダ６０によって端子４３が保持されている。これにより、端子４３の横振れが抑制されるため、端子４３と電極３１０との接点部において、摺動摩耗を抑制することができる。
【００６８】
また、端子４３間や、端子４３とケース２１との間の絶縁性を確保することができる。これにより、電極３１０の狭ピッチ化、電子装置１０の体格の小型化を図ることもできる。なお、端子４３にばね構造をもたせた構成に、ホルダ６０を採用することもできる。
【００６９】
（第６実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００７０】
図１０に示すように、本実施形態では、ハウジング４２が、貫通孔２１１内に配置され、端子４３を保持する保持部４２７を有している。保持部４２７は、底壁４２０からＺ方向に延設されている。保持部４２７は、略円柱状をなしている。端子４３は、ハウジング４２にインサート成形されている。
【００７１】
このような構成を採用しても、第５実施形態同様の効果を奏することができる。すなわち、端子４３と電極３１０との接点部において、摺動摩耗を抑制することができる。また、ホルダ６０を設けなくともよいため、部品点数を低減することができる。
【００７２】
なお、保持部４２７による端子４３の保持は、電極３１０がばね構造を有する構成に限定されない。端子４３がばね構造を有する構成にも適用できる。
【００７３】
（第７実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００７４】
図１１に示すように、本実施形態では、防水筐体２０のカバー２２が、圧接による電極３１０と端子４３との接続部分を、裏面３１ｂ側から支持する支持部２２０を有している。支持部２２０は、カバー２２の内面であって支持部２２０の周囲部分に対して、回路基板３０側に突出している。
【００７５】
回路基板３０（プリント基板３１）には、電極３１０と端子４３との接続部のばね反力、車両振動、熱などによって、一時的又は定常的な反りが生じうる。本実施形態によれば、支持部２２０によって、回路基板３０の下向き（カバー２２側）に凸の反りを抑制することができる。したがって、電極３１０と端子４３の接続部において、安定した接圧を確保することができる。
【００７６】
（第８実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。
【００７７】
図１２に示すように、防水筐体２０のケース２１は、内面２１ｂから回路基板３０に向けて突出するストッパ２１５を有している。ストッパ２１５は、一面３１ａと内面２１ｂとの対向距離が所定値以下の場合に一面３１ａに接触するよう、長さが設定されている。ストッパ２１５は、内面２１ｂに貫通孔２１１の近傍であって、Ｚ方向の投影視において電極３１０と重ならない位置に設けられている。本実施形態では、端子４３を挟むように、Ｙ方向において一対のストッパ２１５が設けられている。
【００７８】
本実施形態によれば、回路基板３０の上向き（ケース２１側）に凸の反りが生じた場合に、一面３１ａがストッパ２１５に接触し、過剰な反りが抑制される。したがって、過剰な圧縮により、ばね応力が緩和され、電極３１０と端子４３との接圧が低下するのを抑制することができる。
【００７９】
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
【００８０】
電子装置１０として、車両エンジンを制御する電子制御装置の例を示したが、これに限定されない。ばね構造を有する端子４３とばね構造を有する電極３１０を組み合わせることもできる。
【００８１】
シール部材５０として、硬化前において液状の接着材を採用する例を示したが、これに限定されない。本実施形態に示すように、ねじ固定されるような場合には、シール部材５０として、ゴム状弾性体などを採用することもできる。
【００８２】
ケース２１に放熱フィンを設けてもよい。すなわち、送風ユニット４０と放熱フィンを併用してもよい。カバー２２に放熱フィンを設けてもよい。
【００８３】
４つの側壁４２１のそれぞれに第２通気口４２３が設けられる例を示したが、これに限定されない。一部の側壁４２１のみに第２通気口４２３を設けてもよい。また、すべての第２通気口４２３に対応して切り欠き４２４が設けられる例を示したが、これに限定されない。複数の第２通気口４２３の一部のみに対応して切り欠き４２４を設けてもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１０…電子装置、２０…防水筐体、２０ｓ…内部空間、２１…ケース、２１ａ…外面、２１ｂ…内面、２１０…底壁、２１１…貫通孔、２１２…収容部、２１３…取り付け部、２１４…固定孔、２１５…ストッパ、２２…カバー、２２０…支持部、３０…回路基板、３１…プリント基板、３１ａ…一面、３１ｂ…裏面、３１０…電極、３１１…ランド、３１２…コンタクト、３１２ａ…壁部、３１２ｂ…ばね部、３１２ｃ…テーパ部、３１２ｄ…凸部、３１３…はんだ、３２…電子部品、３３…コネクタ、４０…送風ユニット、４１…ファン、４１０…軸部、４１０ａ…回転シャフト、４１１…羽根、４２…ハウジング、４２０…底壁、４２１…側壁、４２２…第１通気口、４２３…第２通気口、４２４…切り欠き、４２５…固定孔、４２６…内壁、４２７…保持部、４３…端子、４３０…屈曲部、４３１…凹部、４４…ファン基板、４５…ポッティング体、５０…シール部材、６０…ホルダ、６１…収容孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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