(57)【要約】【課題】インピーダンス不整合の抑制に関してロバスト性と低コスト化が両立される、光モジュール、及び光伝送装置の提供。【解決手段】光素子を備える、光サブアセンブリと、プリント回路基板と、接続基板と、を備える、光モジュールであって、接続基板は、第１の面又は第２の面のいずれか一方に配置される第１信号線導体ストリップと、他方に配置される第１接地導体層と、第２の面にて接続する第１接続部と、を備え、第１接続部は、第１の面に配置される第１信号線パッド部と、第１の面に配置される第１接地パッド部と、第２の面に配置される第２信号線パッド部と、第２の面に配置される第２接地パッド部と、を備え、接続基板は、第１信号線パッド部と第１接地パッド部との間隔は、第１領域において、平面視して内側端部から第１領域よりさらに遠い第２領域より、狭い。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数の光素子を備える、光サブアセンブリと、
前記１又は複数の光素子を制御する制御回路を備える、プリント回路基板と、
前記光サブアセンブリと前記プリント回路基板とを接続する、接続基板と、
を備える、光モジュールであって、
前記接続基板は、
第１の面と第２の面とを有し、
前記第１の面又は前記第２の面のいずれか一方に配置される第１信号線導体ストリップと、前記第１の面又は前記第２の面のいずれか他方に配置されるとともに前記第１信号線導体ストリップと重畳しさらに両側に広がって形成される第１接地導体層と、前記プリント回路基板又は前記光サブアセンブリのいずれか一方と前記第２の面にて接続する第１接続部と、を備え、
前記第１接続部は、
前記第１の面に配置される第１信号線パッド部と、
前記第１の面に前記第１信号線パッド部と隣接して配置される第１接地パッド部と、
前記第２の面に配置されるとともに前記第１信号線パッドと電気的に接続される第２信号線パッド部と、
前記第２の面に前記第２信号線パッド部と隣接して配置されるとともに前記第１接地パッド部と電気的に接続される第２接地パッド部と、
を備え、
前記第１の面又は前記第２の面の前記一方において、前記第１信号線導体ストリップは、前記第１信号線パッド部及び前記第２信号線パッド部のうち前記一方に配置される信号線パッド部と物理的に接し、
前記第１の面又は前記第２の面の前記他方において、前記接地導体層は、前記第１接地パッド部及び前記第２接地パッド部のうち前記他方に配置される接地パッド部と物理的に接し、
前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記他方に、前記第１信号線パッド部及び前記第２信号線パッド部のうち前記他方に配置される信号線パッド部と、前記接地導体層と、の間を電気的に遮断する間隙部を有し、
前記第１信号線パッド部と前記第１接地パッド部との間隔は、第１領域において、平面視して前記間隙部側の内側端部から前記第１領域よりさらに遠い第２領域より、狭い、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記第１領域において、平面視して、前記第１信号線パッド部の縁は前記第２信号線パッド部の縁よりも外側にある、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光モジュールであって、
前記第２領域において、平面視して、前記第１信号線パッド部の縁は前記第２信号線パッド部の縁よりも内側にある、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記第１領域において、平面視して、前記第１接地パッド部の縁は前記第２接地パッド部の縁よりも外側にある、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記第２領域において、平面視して、前記第１接地パッド部の縁は前記第２接地パッド部の縁よりも内側にある、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記プリント回路基板又は前記光サブアセンブリの前記一方は、
前記接続基板の前記第１の面と対向する第３の面を有し、
前記第３の面に配置され、前記第２信号パッド部と接して接続される第３信号線パッド部と、
前記第３の面に配置され、前記第２接地パッド部と接して接続される第３接地パッド部と、を備え、
前記第２信号線パッド部の形状は、前記第３信号パッド部の形状に対応しており、前記第２信号線パッド部は前記第３信号パッド部と重畳するよう接続され、
前記第２接地パッド部の形状は、前記第３接地パッド部の形状に対応しており、前記第２接地パッド部は前記第３接地パッド部と重畳するよう接続される、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の光モジュールであって、
前記第２信号線パッド部及び前記第２接地パッド部はともに矩形状を有する、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記一方に配置される複数の前記第１信号線導体ストリップと、をさらに備え、
前記第１接続部は、
前記第１の面に配置される複数の前記第１信号線パッド部と、
前記第１の面に配置される複数の前記第１接地パッド部と、
前記第２の面に配置される複数の前記第２信号線パッド部と、
前記第２の面に配置される複数の前記第２接地パッド部と、
をさらに備え、
前記第１の面に、前記第１信号線パッド部と、前記第１接地パッド部とが、順に並んで複数繰り返し配置され、
前記第２の面に、前記第２信号線パッド部と、前記第２接地パッド部とが、順に並んで複数繰り返し配置され、
複数の前記第１信号線パッド部それぞれは、対応する前記第２信号線パッド部と電気的に接続され、
複数の前記第１接地パッド部それぞれは、対応する前記第２接地パッド部と電気的に接続され、
前記第１の面又は前記第２の面の前記一方において、複数の前記第１信号線導体ストリップは、複数の前記第１信号線パッド部及び複数の前記第２信号線パッド部のうち前記一方に配置される対応する信号線パッド部とそれぞれ物理的に接し、
前記第１の面又は前記第２の面の前記他方において、前記接地導体層は、複数の前記第１接地パッド部及び複数の前記第２接地パッド部のうち前記他方に配置される複数の接地パッド部と物理的に接し、
前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記他方に、複数の前記第１信号線パッド部及び複数の前記第２信号線パッド部のうち前記他方に配置される複数の信号線パッド部それぞれと、前記接地導体層と、の間を電気的に遮断する複数の間隙部を有し、
隣接する前記第１信号線パッド部と前記第１接地パッド部との間隔は、第１領域において、平面視して前記間隙部側の内側端部から前記第１領域よりさらに遠い第２領域より、狭い、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記一方に配置される複数の前記第１信号線導体ストリップと、をさらに備え、
前記第１接続部は、
前記第１の面に配置される複数の前記第１信号線パッド部と、
前記第１の面に配置される２個の前記第１接地パッド部と、
前記第２の面に配置される複数の前記第２信号線パッド部と、
前記第２の面に配置される２個の前記第２接地パッド部と、
をさらに備え、
前記第１の面に、前記２個のうち一方の前記第１接地パッド部と、複数の第１信号線パッド部と、前記２個のうち他方の前記第１接地パッド部とが、順に並んで配置され、
前記第２の面に、前記２個のうち一方の前記第２接地パッド部と、複数の第２信号線パッド部と、前記２個のうち他方の前記第２接地パッド部とが、順に並んで配置され、
複数の前記第１信号線パッド部それぞれは、対応する前記第２信号線パッド部と電気的に接続され、
前記２個の前記第１接地パッド部それぞれは、対応する前記第２接地パッド部と電気的に接続され、
前記第１の面又は前記第２の面の前記一方において、複数の前記第１信号線導体ストリップは、複数の前記第１信号線パッド部及び複数の前記第２信号線パッド部のうち前記一方に配置される対応する信号線パッド部とそれぞれ物理的に接し、
前記第１の面又は前記第２の面の前記他方において、前記接地導体層は、前記２個の前記第１接地パッド部及び前記２個の前記第２接地パッド部のうち前記他方に配置される複数の接地パッド部と物理的に接し、
前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記他方に、複数の前記第１信号線パッド部及び複数の前記第２信号線パッド部のうち前記他方に配置される複数の信号線パッド部それぞれと、前記接地導体層と、の間を電気的に遮断する複数の間隙部を有し、
隣接する前記第１信号線パッド部と前記第１接地パッド部との間隔それぞれは、第１領域において、平面視して前記間隙部側の内側端部から前記第１領域よりさらに遠い第２領域より、狭い、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の光モジュールが搭載される、光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュール及び光伝送装置に関し、特に、特性インピーダンスの不整合を抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
光モジュールに、光サブアセンブリ（ＯＳＡ：Optical SubAssembly）とプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）とを接続する接続基板が用いられている。ここで、接続基板は、例えばフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）である。接続基板には高周波伝送線路が配置されており、高周波伝送線路に高周波電気信号が伝送される。接続基板の高周波伝送線路を構成する信号線や接地導体層は所望の特性インピーダンス（例えば５０Ω）となるように、信号線の幅や信号線と接地導体層との距離が設定されている。
【０００３】
光サブアセンブリと接続基板との接続部分、及びプリント回路基板と接続基板との接続部分においては、半田付けなどにより互いに接続されるが、接続部分の強度を確保するために、接続部分の端子の幅は接続基板の信号線の線路幅よりも広く設定される場合がある。この場合、接続部分においてインピーダンス不整合が発生し、光モジュールの光波形品質を劣化させうる。特許文献１及び２に、接続部におけるインピーダンス不整合を軽減させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−９２３１９号公報
【特許文献２】特開２０１４−１４３５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１及び２に開示される技術などでは、フレキシブル基板の接地導体層の形状を変化させたり、フレキシブル基板の信号線の配線パターンを変化させるなどの手段が採用されている。しかしながら、これら手段では、インピーダンス不整合の低減が十分に得られなかったり、それらを実現するために、信号線の配線パターンの領域を確保するなど、フレキシブル基板の小型化を困難とさせるものであった。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、インピーダンス不整合の抑制と小型化とが両立される、光モジュール、及び光伝送装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）上記課題を解決するために、本発明に係る光モジュールは、１又は複数の光素子を備える、光サブアセンブリと、前記１又は複数の光素子を制御する制御回路を備える、プリント回路基板と、前記光サブアセンブリと前記プリント回路基板とを接続する、接続基板と、を備える、光モジュールであって、前記接続基板は、第１の面と第２の面とを有し、前記第１の面又は前記第２の面のいずれか一方に配置される第１信号線導体ストリップと、前記第１の面又は前記第２の面のいずれか他方に配置されるとともに前記第１信号線導体ストリップと重畳しさらに両側に広がって形成される第１接地導体層と、前記プリント回路基板又は前記光サブアセンブリのいずれか一方と前記第２の面にて接続する第１接続部と、を備え、前記第１接続部は、前記第１の面に配置される第１信号線パッド部と、前記第１の面に前記第１信号線パッド部と隣接して配置される第１接地パッド部と、前記第２の面に配置されるとともに前記第１信号線パッドと電気的に接続される第２信号線パッド部と、前記第２の面に前記第２信号線パッド部と隣接して配置されるとともに前記第１接地パッド部と電気的に接続される第２接地パッド部と、を備え、前記第１の面又は前記第２の面の前記一方において、前記第１信号線導体ストリップは、前記第１信号線パッド部及び前記第２信号線パッド部のうち前記一方に配置される信号線パッド部と物理的に接し、前記第１の面又は前記第２の面の前記他方において、前記接地導体層は、前記第１接地パッド部及び前記第２接地パッド部のうち前記他方に配置される接地パッド部と物理的に接し、前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記他方に、前記第１信号線パッド部及び前記第２信号線パッド部のうち前記他方に配置される信号線パッド部と、前記接地導体層と、の間を電気的に遮断する間隙部を有し、前記第１信号線パッド部と前記第１接地パッド部との間隔は、第１領域において、平面視して前記間隙部側の内側端部から前記第１領域よりさらに遠い第２領域より、狭い、ことを特徴とする。
【０００８】
（２）上記（１）に記載の光モジュールであって、前記第１領域において、平面視して、前記第１信号線パッド部の縁は前記第２信号線パッド部の縁よりも外側にあってもよい。
【０００９】
（３）上記（１）又は（２）に記載の光モジュールであって、前記第２領域において、平面視して、前記第１信号線パッド部の縁は前記第２信号線パッド部の縁よりも内側にあってもよい。
【００１０】
（４）上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第１領域において、平面視して、前記第１接地パッド部の縁は前記第２接地パッド部の縁よりも外側にあってもよい。
【００１１】
（５）上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第２領域において、平面視して、前記第１接地パッド部の縁は前記第２接地パッド部の縁よりも内側にあってもよい。
【００１２】
（６）上記（１）乃至（５）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記プリント回路基板又は前記光サブアセンブリの前記一方は、前記接続基板の前記第１の面と対向する第３の面を有し、前記第３の面に配置され、前記第２信号パッド部と接して接続される第３信号線パッド部と、前記第３の面に配置され、前記第２接地パッド部と接して接続される第３接地パッド部と、を備え、前記第２信号線パッド部の形状は、前記第３信号パッド部の形状に対応しており、前記第２信号線パッド部は前記第３信号パッド部と重畳するよう接続され、前記第２接地パッド部の形状は、前記第３接地パッド部の形状に対応しており、前記第２接地パッド部は前記第３接地パッド部と重畳するよう接続されてもよい。
【００１３】
（７）上記（６）に記載の光モジュールであって、前記第２信号線パッド部及び前記第２接地パッド部はともに矩形状を有してもよい。
【００１４】
（８）上記（１）乃至（７）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記一方に配置される複数の前記第１信号線導体ストリップと、をさらに備え、前記第１接続部は、前記第１の面に配置される複数の前記第１信号線パッド部と、前記第１の面に配置される複数の前記第１接地パッド部と、前記第２の面に配置される複数の前記第２信号線パッド部と、前記第２の面に配置される複数の前記第２接地パッド部と、をさらに備え、前記第１の面に、前記第１信号線パッド部と、前記第１接地パッド部とが、順に並んで複数繰り返し配置され、前記第２の面に、前記第２信号線パッド部と、前記第２接地パッド部とが、順に並んで複数繰り返し配置され、複数の前記第１信号線パッド部それぞれは、対応する前記第２信号線パッド部と電気的に接続され、複数の前記第１接地パッド部それぞれは、対応する前記第２接地パッド部と電気的に接続され、前記第１の面又は前記第２の面の前記一方において、複数の前記第１信号線導体ストリップは、複数の前記第１信号線パッド部及び複数の前記第２信号線パッド部のうち前記一方に配置される対応する信号線パッド部とそれぞれ物理的に接し、前記第１の面又は前記第２の面の前記他方において、前記接地導体層は、複数の前記第１接地パッド部及び複数の前記第２接地パッド部のうち前記他方に配置される複数の接地パッド部と物理的に接し、前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記他方に、複数の前記第１信号線パッド部及び複数の前記第２信号線パッド部のうち前記他方に配置される複数の信号線パッド部それぞれと、前記接地導体層と、の間を電気的に遮断する複数の間隙部を有し、隣接する前記第１信号線パッド部と前記第１接地パッド部との間隔は、第１領域において、平面視して前記間隙部側の内側端部から前記第１領域よりさらに遠い第２領域より、狭くてもよい。
【００１５】
（９）上記（１）乃至（７）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記一方に配置される複数の前記第１信号線導体ストリップと、をさらに備え、前記第１接続部は、前記第１の面に配置される複数の前記第１信号線パッド部と、前記第１の面に配置される２個の前記第１接地パッド部と、前記第２の面に配置される複数の前記第２信号線パッド部と、前記第２の面に配置される２個の前記第２接地パッド部と、をさらに備え、前記第１の面に、前記２個のうち一方の前記第１接地パッド部と、複数の第１信号線パッド部と、前記２個のうち他方の前記第１接地パッド部とが、順に並んで配置され、前記第２の面に、前記２個のうち一方の前記第２接地パッド部と、複数の第２信号線パッド部と、前記２個のうち他方の前記第２接地パッド部とが、順に並んで配置され、複数の前記第１信号線パッド部それぞれは、対応する前記第２信号線パッド部と電気的に接続され、前記２個の前記第１接地パッド部それぞれは、対応する前記第２接地パッド部と電気的に接続され、前記第１の面又は前記第２の面の前記一方において、複数の前記第１信号線導体ストリップは、複数の前記第１信号線パッド部及び複数の前記第２信号線パッド部のうち前記一方に配置される対応する信号線パッド部とそれぞれ物理的に接し、前記第１の面又は前記第２の面の前記他方において、前記接地導体層は、前記２個の前記第１接地パッド部及び前記２個の前記第２接地パッド部のうち前記他方に配置される複数の接地パッド部と物理的に接し、前記接続基板は、前記第１の面又は前記第２の面の前記他方に、複数の前記第１信号線パッド部及び複数の前記第２信号線パッド部のうち前記他方に配置される複数の信号線パッド部それぞれと、前記接地導体層と、の間を電気的に遮断する複数の間隙部を有し、隣接する前記第１信号線パッド部と前記第１接地パッド部との間隔それぞれは、第１領域において、平面視して前記間隙部側の内側端部から前記第１領域よりさらに遠い第２領域より、狭くてもよい。
【００１６】
（１０）本発明に係る光伝送装置は、上記（１）乃至（９）のいずれかに記載の光モジュールが搭載される、光伝送装置であってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明により、インピーダンス不整合の抑制と小型化とが両立される、光モジュール、及び光伝送装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光伝送装置及び光モジュールの構成を示す模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る光モジュール主要部の構造を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る光サブアセンブリの構造を示す概略図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の構造を示す概略図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るプリント回路基板の構造を示す概略図である。
【図６Ａ】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の一部分の平面図である。
【図６Ｂ】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板の一部分の底面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板のインピーダンス特性を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るプリント回路基板の構造を示す概略図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図１３】本発明の第５の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図１４】本発明の第６の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図１５】本発明の第７の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図１６】本発明の第８の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図１７】本発明の第９の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図１８】本発明の第９の実施形態に係るフレキシブル基板の第１接続部の構造を示す概略図である。
【図１９】本発明の第１０の実施形態に係るフレキシブル基板の構造を示す概略図である。
【図２０】本発明の第１１の実施形態に係るフレキシブル基板の構造を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、以下に示す図は、あくまで、実施形態の実施例を説明するものであって、図の大きさと本実施例記載の縮尺は必ずしも一致するものではない。
【００２０】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光伝送装置１及び光モジュール２の構成を示す模式図である。光伝送装置１は、プリント回路基板１１とＩＣ１２を備えている。光伝送装置１は、例えば、大容量のルータやスイッチである。光伝送装置１は、例えば交換機の機能を有しており、基地局などに配置される。光伝送装置１に、複数の光モジュール２が搭載されており、光モジュール２より受信用のデータ（受信用の電気信号）を取得し、ＩＣ１２などを用いて、どこへ何のデータを送信するかを判断し、送信用のデータ（送信用の電気信号）を生成し、プリント回路基板１１を介して、該当する光モジュール２へそのデータを伝達する。
【００２１】
光モジュール２は、送信機能及び受信機能を有するトランシーバである。光モジュール２は、プリント回路基板２１と、光ファイバ３Ａを介して受信する光信号を電気信号に変換する光受信モジュール２３Ａと、電気信号を光信号に変換して光ファイバ３Ｂへ送信する光送信モジュール２３Ｂと、を含んでいる。プリント回路基板２１と、光受信モジュール２３Ａ及び光送信モジュール２３Ｂとは、それぞれフレキシブル基板２２Ａ，２２Ｂ（ＦＰＣ）を介して接続されている。光受信モジュール２３Ａより電気信号がフレキシブル基板２２Ａを介してプリント回路基板２１へ伝送され、プリント回路基板２１より電気信号がフレキシブル基板２２Ｂを介して光送信モジュール２３Ｂへ伝送される。光モジュール２と光伝送装置１とは電気コネクタ５を介して接続される。光受信モジュール２３Ａや光送信モジュール２３Ｂは、プリント回路基板２１に電気的に接続され、光信号／電気信号を電気信号／光信号にそれぞれ変換する。プリント回路基板２１は、光受信モジュール２３Ａより伝送される電気信号を制御する制御回路（例えばＩＣ）や、光送信モジュール２３Ｂへ伝送する電気信号を制御する制御回路（例えばＩＣ）を備えている。
【００２２】
当該実施形態に係る伝送システムは、２個以上の光伝送装置１と２個以上の光モジュール２と、１個以上の光ファイバ３（図示せず：例えば光ファイバ３Ａ，３Ｂ）を含む。各光伝送装置１に、１個以上の光モジュール２が接続される。２個の光伝送装置１にそれぞれ接続される光モジュール２の間を、光ファイバ３が接続している。一方の光伝送装置１が生成した送信用のデータが接続される光モジュール２によって光信号に変換され、かかる光信号を光ファイバ３へ送信される。光ファイバ３上を伝送する光信号は、他方の光伝送装置１に接続される光モジュール２によって受信され、光モジュール２が光信号を電気信号へ変換し、受信用のデータとして当該他方の光伝送装置１へ伝送する。
【００２３】
光モジュール２に備えられる光受信モジュール２３Ａは、１又は複数の光サブアセンブリを備えている。ここで、１又は複数の光サブアセンブリそれぞれは、１又は複数の受光素子を備えるＲＯＳＡ（Receiver Optical SubAssembly）である。光受信モジュール２３Ａが複数のＲＯＳＡを備える場合、フレキシブル基板２２Ａは複数のサブフレキシブル基板を備える。また、光送信モジュール２３Ｂは、１又は複数の光サブアセンブリを備えている。ここで、１又は複数の光サブアセンブリそれぞれは、１又は複数の発光素子を備えるＴＯＳＡ（Transmitter Optical SubAssembly）である。光送信モジュール２３Ｂが複数のＴＯＳＡを備える場合、フレキシブル基板２２Ｂは複数のサブフレキシブル基板を備える。なお、当該実施形態に係る光送信モジュール２３Ｂは、１００Ｇｂｉｔ／ｓ級の光信号の伝送を行うＴＯＳＡを１つ備えており、ＴＯＳＡは、４個の発光素子を備えるボックス型ＴＯＳＡである。
【００２４】
本発明に係る光モジュールは、１又は複数の光素子を備える光サブアセンブリと、１又は複数の光素子を制御する制御回路を備えるプリント回路基板と、光サブアセンブリとプリント回路基板とを接続する接続基板と、を備える。ここで、当該実施形態に係る光サブアセンブリは、光送信モジュール２３Ｂに備えられるＴＯＳＡであり、プリント回路基板に備えられる制御回路（例えばＩＣ）は、ＴＯＳＡに備えられる１又は複数の発光素子を制御する。当該実施形態に係る接続基板はフレキシブル基板である。
【００２５】
図２は、当該実施形態に係る光モジュール２主要部の構造を示す図である。図に示すモジュール２は、光サブアセンブリ３１と、フレキシブル基板３２と、プリント回路基板３３を備えており、光サブアセンブリ３１は、光送信モジュール２３Ｂに備えられるボックス型ＴＯＳＡであり、フレキシブル基板３２は、図１に示すフレキシブル基板２２Ｂであり、プリント回路基板３３は、図１に示すプリント回路基板２１である。
【００２６】
フレキシブル基板３２は、第１の面Ｓ１と第２の面Ｓ２とを有する。フレキシブル基板３２の第２の面Ｓ２は、プリント回路基板３３の表面（第３の面Ｓ３）と対向し物理的に接して接続している。同様に、フレキシブル基板３２の第２の面Ｓ２は、光サブアセンブリ３１の（接続部の）表面（第３の面Ｓ３）と対向し物理的に接して接続している。
【００２７】
図３は、当該実施形態に係る光サブアセンブリ３１の構造を示す概略図である。前述の通り、光サブアセンブリ３１は４個（４ｃｈ）の発光素子を備えるボックス型のＴＯＳＡである。図３は光サブアセンブリ３１の平面図であるが、内部の構造を説明するために筺体の蓋部分を省略している。なお、説明を容易にするために、ｘ軸及びｙ軸が図３に示されている。光サブアセンブリ３１は、４個の発光素子３４（ＬＤ：Laser Diode）と、４個の発光素子３４が搭載されるサブマウント３５と、フィードスルー３６と、光学部品３７と、スリーブ３８と、を備える。サブマウント３５の表面には、金属パターンが形成されており、４個の発光素子３４と電気的に接続されている。サブマウント３５とフィードスルー３６とは、接続ワイヤ３９で接続されている。光学部品３７は、４個の発光素子３４が出射する光信号を、平行化し、合波して、スリーブ３８へ入射させる。発光素子３４は、直接変調型ＤＦＢ（分布帰還型：Distributed FeedBack）レーザであってもよいし、ＥＡ（Electro-Absorption）変調器集積ＤＦＢレーザであってもよく、また他のレーザ素子などであってもよい。なお、フィードスルー３６は、後述する複数のパッド部（端子）を備えている。
【００２８】
図４は、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２の構造を示す概略図である。前述の通り、フレキシブル基板３２に、４個（４ｃｈ）のコプレーナ線路（Coplanar Line）が形成されている。フレキシブル基板３２は柔軟性を有する誘電体層４０をベースとしている。なお、説明を容易にするために、図３に示すｘ軸及びｙ軸に対応して、ｘ軸及びｙ軸が図４に示されている。図４に示す通り、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２（の誘電体層４０）の表面に、＋ｘ軸方向（第１の方向）に沿って順に、接地導体膜４１Ａ、信号線導体ストリップ４２Ａ、接地導体膜４１Ｂ、信号線導体ストリップ４２Ｂ、接地導体膜４１Ｃ、信号線導体ストリップ４２Ｃ、接地導体膜４１Ｄ、信号線導体ストリップ４２Ｄ、接地導体膜４１Ｅが配置される。ここで、フレキシブル基板３２の表面が第１の面Ｓ１である。また、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２（の誘電体層４０）の裏面に、接地導体層４３（図示せず）が配置される。ここで、フレキシブル基板３２の裏面が第２の面Ｓ２である。４個（４ｃｈ）のコプレーナ線路を、＋ｘ軸方向に順に並ぶ、第１コプレーナ線路、第２コプレーナ線路、第３コプレーナ線路、及び第４コプレーナ線路とする。第１コプレーナ線路は、信号線導体ストリップ４２Ａと、信号線導体ストリップ４２Ａの両側に配置される接地導体膜４１Ａ，４１Ｂと、接地導体層４３（図示せず）と、誘電体層４０とを含んで構成される。接地導体層４３は、信号線導体ストリップ４２Ａ（及び４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ）と重畳しさらに両側に広がって形成されている。すなわち、かかるコプレーナ線路はいわゆるグランド（接地導体層）付コプレーナ線路となっている。第２コプレーナ線路は、信号線導体ストリップ４２Ｂと、接地導体膜４１Ｂ，４１Ｃと、接地導体層４３と、誘電体層４０とを含んで構成される。第３コプレーナ線路及び第４コプレーナ線路についても同様である。
【００２９】
図４に示す通り、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２は、プリント回路基板３３と第２の面Ｓ２にて接続する第１接続部５１と、光サブアセンブリ３１と第２の面Ｓ２にて接続する第２接続部６１と、を備える。第１接続部５１は、表面に配置される表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄと、表面に配置される表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅと、裏面に配置される裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄ（図示せず）と、裏面に配置される裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅ（図示せず）と、を備える。表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄは、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄとそれぞれ、複数のスルーホール５９を介して半田付けされることにより電気的に接続されている。同様に、表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅは、裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅとそれぞれ、複数のスルーホール５９を介して半田付けされることにより電気的に接続されている。なお、複数のスルーホール５９は、穴の中に導電体が配置され、半田がなくとも表面側と裏面側の各パッド部が導通される構造であっても構わない。表面側のパッド部と裏面側のパッド部とが導通される構造であればよい。
【００３０】
当該実施形態に係るフレキシブル基板３２（の誘電体層４０）の表面に、表面信号線パッド部と表面接地パッド部とが、順に並んで複数繰り返し配置される。すなわち、フレキシブル基板３２の表面に、＋ｘ軸方向（第１の方向）に沿って順に、表面接地パッド部５６Ａ、表面信号線パッド部５５Ａ、表面接地パッド部５６Ｂ、表面信号線パッド部５５Ｂ、表面接地パッド部５６Ｃ、表面信号線パッド部５５Ｃ、表面接地パッド部５６Ｄ、表面信号線パッド部５５Ｄ、表面接地パッド部５６Ｅが配置される。すなわち、ＧＳＧＳＧＳＧＳＧ配列である。表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄは、信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄと、それぞれ物理的に接している。信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄの線幅は、コプレーナ線路の特性インピーダンス（５０Ω）に応じて決定されるが、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄの線幅と比べて小さい（細い）。それゆえ、信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄは第２の方向（＋ｙ軸方向）に沿って延伸するが、表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄとの接続箇所において、線幅を徐々に大きく（広く）して、表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄに至る。
【００３１】
表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅは、接地導体膜４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅと、それぞれ物理的に接している。接地導体膜４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅは、隣接する信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄと一定距離を維持しており、接地導体膜４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅそれぞれの形状は、隣接する信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄにより決定される。当該実施形態に係るフレキシブル基板３２（の誘電体層４０）の裏面に、裏面信号線パッド部と裏面接地パッド部とが、順に並んで複数繰り返し配置される。すなわち、フレキシブル基板３２の裏面に、＋ｘ軸方向（第１の方向）に沿って順に、裏面接地パッド部５８Ａ、裏面信号線パッド部５７Ａ、裏面接地パッド部５８Ｂ、裏面信号線パッド部５７Ｂ、裏面接地パッド部５８Ｃ、裏面信号線パッド部５７Ｃ、裏面接地パッド部５８Ｄ、裏面信号線パッド部５７Ｄ、裏面接地パッド部５８Ｅが配置される。接地導体層４３は、裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅそれぞれと、物理的に接している。フレキシブル基板３２は、接地導体層４３と、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄそれぞれと、の間に、間隙部Ｇを有する（後述する図６Ｂ参照）。間隙部Ｇにより、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄそれぞれは、接地導体層４３と物理的に遮断されている。
【００３２】
プリント回路基板３３と接続する第１接続部５１の幅（フレキシブル基板３２のプリント回路基板３３側の端部の幅）は、光サブアセンブリ３１と接続する第２接続部６１の幅（フレキシブル基板３２の光サブアセンブリ３１側の端部の幅）と比べて、狭くなっている。それゆえ、フレキシブル基板３２の表面に並ぶ４個の信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄは、第２接続部６１より＋ｙ軸方向に延伸するが、途中で内側に屈曲し、延伸し、さらに＋ｙ軸方向へ屈曲し、＋ｙ軸方向に延伸して、第１接続部５１に至る。なお、フレキシブル基板３２の表面に、第１接続部５１及び第２接続部６１を除いて、カバーレイが配置されるが、図４には図示を省略している。同様に、フレキシブル基板３２の裏面にも、第１接続部５１及び第２接続部６１を除いて、カバーレイが配置される。カバーレイは外部環境との電気的遮断をするために配置される。
【００３３】
図５は、当該実施形態に係るプリント回路基板３３の構造を示す概略図である。なお、説明を容易にするために、図４に示すｘ軸及びｙ軸に対応して、ｘ軸及びｙ軸が図５に示されている。プリント回路基板３３の表面（第３の面Ｓ３）に、＋ｘ軸方向（第１の方向）に沿って順に、ＰＣＢ接地パッド部７１Ａ（第３接地パッド部）、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ（第３信号線パッド部）、ＰＣＢ接地パッド部７１Ｂ、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ｂ、ＰＣＢ接地パッド部７１Ｃ、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ｃ、ＰＣＢ接地パッド部７１Ｄ、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ｄ、ＰＣＢ接地パッド部７１Ｅが配置される。プリント回路基板３３は、それぞれ誘電体層を介して複数の導体層が形成される多層構造のプリント配線基板である。複数の導体層のうち、プリント回路基板３３の表面に形成される導体層を第１金属層とし、積層方向に沿って、順に、第２金属層、第３金属層、・・・とする。プリント回路基板３３の第１金属層に、４個のＰＣＢ信号線導体ストリップ７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄが配置される。ＰＣＢ信号線導体ストリップ７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄは、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄと、それぞれ物理的に接している。第２金属層にＰＣＢ接地導体層（図示せず）が配置され、ＰＣＢ接地パッド部７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ，７１Ｄ，７１Ｅは、ヴィアホール７５を介してＰＣＢ接地導体層と電気的に接続される。プリント回路基板３３に４個（４ｃｈ）のマイクロストリップ線路が構成される。例えば、ＰＣＢ信号線導体ストリップ７３Ａと、ＰＣＢ接地導体層と、誘電体層とを含んで１個のマイクロストリップ線路が構成される。ＰＣＢ信号線導体ストリップ７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄについても同様である。
【００３４】
ＰＣＢ信号線導体ストリップ７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄの線幅は、マイクロストリップ線路の特性インピーダンス（５０Ω）に応じて決定されるが、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの線幅と比べて小さい（細い）。ＰＣＢ信号線導体ストリップ７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄは、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄより第２の方向（＋ｙ軸方向）に沿って延伸しているが、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄとの接続箇所において、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの線幅より徐々に小さく（狭く）なっている。ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄそれぞれ、及びＰＣＢ接地パッド部７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ，７１Ｄ，７１Ｅそれぞれは、プリント回路基板３３の端から、第２の方向（＋ｙ軸方向）に延伸する矩形状を有している。
【００３５】
図６Ａは、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２の一部分の平面図であり、図６Ｂは、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２の一部分の底面図である。すなわち、図６Ａはフレキシブル基板３２の表面（第１の面Ｓ１）を、図６Ｂはフレキシブル基板３２の裏面（第２の面Ｓ２）をそれぞれ示している。図６Ａ及び図６Ｂはともに、図４に示す領域Ａを拡大させたものであり、図４に示すｘ軸及びｙ軸に対応して、ｘ軸及びｙ軸が図６Ａ及び図６Ｂに示されている。
【００３６】
本発明の主な特徴は、フレキシブル基板３２の、光サブアセンブリ３１及び／又はプリント回路基板３３との接続部の構造にある。当該実施形態においては、第１の方向（＋ｘ軸方向）に沿って、表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄと、両側にそれぞれ隣接して配置される表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅとの間隔が、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄと、両側それぞれに隣接して配置される裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅとの間隔と、それぞれ異なっている（部分がある）ことにある。
【００３７】
以下、プリント回路基板３３と接続する第１接続部５１について説明する。第１接続部５１の裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄそれぞれの形状は、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄそれぞれの形状に対応しており、第１接続部５１の裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄは、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄそれぞれと対向するとともに（実質的に一致して）重畳するよう接して接続される。第１接続部５１の裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７ＤとＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄとがそれぞれ（実質的に一致して）重畳するよう接している状態で、表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄのスルーホール５９に半田が注入され半田付けされることで、第１接続部５１の裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７ＤとＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄとは物理的に固定されるとともに電気的にも接続される。裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄの形状は、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの形状と実質的には一致しており、矩形状である。製造誤差を考慮して、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの形状が裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄの形状より、製造誤差と同程度大きくすることもあり得る。
【００３８】
同様に、第１接続部５１の裏面信号線パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅは、ＰＣＢ接地パッド部７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ，７１Ｄ，７１Ｅそれぞれと対向するとともに重畳するよう接して接続される。裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄと同様に、裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅの形状は、ＰＣＢ接地パッド部７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ，７１Ｄ，７１Ｅの形状と実質的には一致しており、矩形状である。
【００３９】
ここで、図６Ａ及び図６Ｂに示す通り、裏面接地パッド部５８Ａは、裏面信号線パッド部５７Ａと隣接して配置されており、平面視してそれぞれと重畳するように、表面接地パッド部５６Ａは、表面信号線パッド部５５Ａと隣接して配置されている。表面接地パッド部５６Ａの形状は、第２の方向（＋ｙ軸方向）に延伸する矩形状であり、裏面接地パッド部５８Ａの形状と実質的に一致している。すなわち、平面視して、表面接地パッド部５６Ａは、裏面接地パッド部５８Ａと（実質的に一致して）重畳するよう配置されている。これに対して、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａは、裏面信号線パッド部５７Ａと重畳するよう配置されているが、表面信号線パッド部５５Ａの形状は裏面信号線パッド部５７Ａの形状と異なっている。
【００４０】
表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄは、信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄとそれぞれ物理的に接しているが、表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄの間隙部Ｇ側の内側端部は、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄの内側端部（間隙部Ｇとの境界）のｙ軸方向に沿う位置（座標）によって定義することとする。すなわち、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄの内側端部を貫くｘ軸方向の直線によって定義される。同様に、表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅは、接地導体膜４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅと、それぞれ物理的に接しているが、表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅの内側端部は、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄの内側端部（間隙部Ｇとの境界）のｙ軸方向に沿う位置（座標）によって定義することとする。裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅは、接地導体層４３と、それぞれ物理的に接しているが、裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅの内側端部は、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄの内側端部（間隙部Ｇとの境界）のｙ軸方向に沿う位置（座標）によって定義することとする。
【００４１】
互いに隣接して配置される表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間の領域を考える。かかる領域のうち、間隙部Ｇ側の内側端部に近い領域を第１領域Ｒ１とし、間隙部Ｇ側の内側端部よりさらに遠い領域を第２領域Ｒ２とする。第１領域Ｒ１において、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁よりも外側（表地接地パッド部５６Ａ側）にある。これに対して、第２領域Ｒ２において、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁よりも内側（表面接地パッド部５６Ａ側とは反対側）にある。すなわち、表面信号線パッド部５５Ａのうち、第１領域Ｒ１に隣接する部分の幅は、平面視して裏面信号線パッド部５７Ａの対応する部分の幅より広くなっている。表面信号線パッド部５５Ａのうち、第２領域Ｒ２に隣接する部分の幅は、平面視して、裏面信号線パッド部５７Ａの対応する部分の幅より狭くなっている。なお、ここでいうパッド部の幅とは、一方側の縁から他方側の縁までのｘ軸方向の長さをいう。表面接地パッド部５６Ａの表面信号線パッド部５５Ａ側の縁は、第２の方向（＋ｙ軸方向）に沿って直線である。よって、表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔は、第１領域Ｒ１において、第２領域Ｒ２より狭くなっている。なお、表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔とは、表面接地パッド部５６Ａの表面信号線パッド部５５Ａ側の縁から表面信号線パッド部５５Ａ側の表面接地パッド部５６Ａ側の縁までのｘ軸方向の長さをいう。
【００４２】
図７は、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２とプリント回路基板３３を接続させた状態のインピーダンス特性を示す図である。図７に、フレキシブル基板３２の第１接続部５１付近のインピーダンス特性が実線で、従来技術にかかるフレキシブル基板の接続部のインピーダンス特性が破線で、それぞれ示されている。図７の横軸は、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの中心線を含んで延伸するｙ軸方向に沿う位置（座標：ｍｍ）であり、図７の縦軸は特性インピーダンス（Ω）である。ここで、従来技術に係るフレキシブル基板は、当該実施形態に係る表面信号線パッド部５５Ａ及び表面接地パッド部５６Ａの代わりに、平面視して、裏面信号線パッド部５７Ａ及び裏面接地パッド部５８Ａの形状それぞれと一致する、表面信号線パッド部及び表面接地パッド部を備えている。すなわち、表面信号線パッド部と表面接地パッド部との間隔は第２の方向（＋ｙ軸方向）に沿って一定である。
【００４３】
従来技術に係るフレキシブル基板では、表面信号線パッド部の間隙部側の内側端部付近において、接地導体層と裏面信号線パッド部との間に位置する間隙部に起因して、特性インピーダンスが上昇している。また、表面信号線パッド部の外側端部（間隙部側とは反対側の端部）付近において、表面信号線パッド部と裏面信号線パッド部との重畳する面積が大きいことに起因して、特性インピーダンスが減少している。
【００４４】
これに対して、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２では、第１領域Ｒ１において、表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔が小さくなっていることにより、容量成分を増大させ、従来技術と比べて、特性インピーダンスを減少させて５０Ωに近づけることが出来ている。また、第２領域Ｒ２において、表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔が大きくなっていることにより、容量成分を減少させ、従来技術と比べて、特性インピーダンスを増大させて５０Ωに近づけることが出来ている。
【００４５】
従来技術に比較して、表面信号線パッド部５５Ａの内側端部側において、表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔が第２領域Ｒ２における間隔より小さくなっている第１領域Ｒ１が存在していれば、内側端部側におけるインピーダンス増大を抑制することが出来る。特に、内側端部側の少なくとも一部分（第１領域Ｒ１）において、表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔が裏面信号線パッド部５７Ａと裏面接地パッド部５８Ａとの間隔より小さくなっているのが望ましい。従来技術に比較して、表面信号線パッド部５５Ａの外側端部側において、表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔が大きくなっている第２領域Ｒ２が存在していれば、外側端部側におけるインピーダンス減少を抑制することが出来る。特に、外側端面側の少なくとも一部分（第２領域Ｒ２）において、表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔が裏面信号線パッド部５７Ａと裏面接地パッド部５８Ａとの間隔より大きくなっているのが望ましい。
【００４６】
インピーダンス整合の観点では、内側端部側におけるインピーダンス増大を抑制するよう、内側端部側の一部の領域において表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔が小さくなっていれば、従来技術と比較してインピーダンス整合の効果を奏する。また、外側端部側におけるインピーダンス減少を抑制するよう、外側端部側の一部の領域において表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔が大きくなっていれば、従来技術と比較してインピーダンス整合の効果を奏する。インピーダンス整合の効果を高めるためには、内側端部から外側端部に至る領域が第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２のみによって構成されているのがさらに望ましい。すなわち、第１領域Ｒ１は間隙部Ｇ側の内側端部まで及んでいるのが望ましい。第２領域Ｒ２は外側端部まで及んでいるのが望ましい。そして、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とは接しているのが望ましい。
【００４７】
前述の通り、表面信号線パッド部５５Ａは裏面信号線パッド部５７Ａと、１又は複数のスルーホール５９を介して電気的に接続されている。表面信号線パッド部５５Ａの外側端部側の部分は、幅が狭くなるよう形成されるが、かかる部分にもスルーホール５９が形成されている。スルーホール５９を形成することとスルーホールの製造誤差とを考慮して、かかる部分のうち、スルーホール５９が形成される領域では幅が広くなっている。当該実施形態においては、スルーホール５９が形成される領域であっても、表面信号線パッド部５５Ａの幅は裏面信号線パッド部５７Ａの幅より狭くなっており、第２領域Ｒ２に含めている。しかしながら、スルーホールの製造誤差などの事情によりかかる領域において、表面信号線パッド部５５Ａの幅は裏面信号線パッド部５７Ａの幅より広くなってもよい。すなわち、かかる領域を第２領域Ｒ２に含めていなければよい。
【００４８】
また、当該実施形態では、第１接続部５１に備えられる表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄの形状を変形させることにより、インピーダンス不整合を抑制することが出来ている。すなわち、従来技術と比較して、インピーダンス不整合を抑制する性能を実現するために新たなる部品や空間を必要としておらず、インピーダンス整合をするためにフレキシブル基板３２のサイズ増大の必要はなく、光モジュール２の小型化や高密度実装が併せて実現されている。そして、プリント回路基板３３と接続する側の裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄ及び裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅを十分な接合強度が得られる大きさの確保とインピーダンス特性の向上を併せて実現させている。
【００４９】
［第２の実施形態］
図８及び図９は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板３２の第１接続部５１の構造を示す概略図である。図１０は、当該実施形態に係るプリント回路基板３３の構造を示す概略図である。図８は、フレキシブル基板３２の表面を示す図（平面図）であり、図９はフレキシブル基板３２の裏面を示す図（底面図）である。当該実施形態に係るフレキシブル基板３２には、第１の実施形態と異なり、１個（１ｃｈ）のコプレーナ線路が構成されている。なお、本発明を容易に理解するために、図６Ａ及び図６Ｂに示す第１接続部５１と異なり、図８及び図９は、模式的に示している。図１０についても同様である。図８乃至図１０には、ｘ軸及びｙ軸が示されている。以下の図についても同様である。
【００５０】
当該実施形態に係るフレキシブル基板３２では、第１の実施形態と同様に、第１領域Ｒ１において、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂの縁）は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁（裏面接地パッド部５８Ｂ側の縁）よりも外側（表地接地パッド部５６Ａ／５６Ｂ側）にある。これに対して、第２領域Ｒ２において、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂの縁）は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁（裏面接地パッド部５８Ｂ側の縁）よりも内側（表面接地パッド部５６Ａ／５６Ｂ側とは反対側）にある。
【００５１】
当該実施形態において、フレキシブル基板３２に１個のコプレーナ線路が形成されるが、第１の実施形態と同様に、プリント回路基板３３との接続箇所においてインピーダンス不整合を抑制することが出来ている。
【００５２】
［第３の実施形態］
図１１は、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板３２の第１接続部５１の構造を示す概略図である。図１１は、フレキシブル基板３２の表面を示す図（平面図）であり、フレキシブル基板３２の裏面及びプリント回路基板３３の表面は、図９及び１０に示される。当該実施形態に係る第１接続部５１は、表面信号線パッド部５５Ａと、表面接地パッド部５６Ａの両側に配置される表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂの構造が第２の実施形態と異なっているが、それ以外の構成は同じである。
【００５３】
表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）との間隔は、第１領域Ｒ１において、第２領域Ｒ２より狭くなっている。しかしながら、第２の実施形態と異なり、表面信号線パッド部５５Ａの形状は、第２の方向（＋ｙ軸方向）に延伸する矩形状であり、裏面信号線パッド部５７Ａの形状と実質的に一致している。これに対して、第１の領域Ｒ１において、平面視して、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁は、裏面接地パッド部５８Ａ（表面接地パッド部５８Ｂ）の裏面信号線パッド部５７Ａ側の縁よりも外側（表面信号線パッド部５５Ａ側）にある。第２の領域Ｒ２において、平面視して、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁は、裏面接地パッド部５８Ａ（表面接地パッド部５８Ｂ）の裏面信号線パッド部５７Ａ側の縁よりも内側（表面信号線パッド部５５Ａとは反対側）にある。当該実施形態においても、第２の実施形態と同様に、プリント回路基板３３との接続箇所においてインピーダンス不整合を抑制することが出来ている。
【００５４】
［第４の実施形態］
図１２は、本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板３２の第１接続部５１の構造を示す概略図である。図１２は、フレキシブル基板３２の表面を示す図（平面図）であり、フレキシブル基板３２の裏面及びプリント回路基板３３の表面は、図９及び１０に示される。当該実施形態に係る第１接続部５１は、表面信号線パッド部５５Ａと、表面接地パッド部５６Ａの両側に配置される表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂの構造が第２及び第３の実施形態と異なっているが、それ以外の構成は同じである。
【００５５】
当該実施形態に係る第１接続部１では、第１領域Ｒ１において、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂ側の縁）は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁（裏面接地パッド部５８Ｂ側の縁）よりも外側にあり、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁は、裏面接地パッド部５８Ａ（裏面接地パッド部５８Ｂ）の裏面信号線５７側の縁よりも外側にある。第２領域Ｒ２において、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂ側の縁）は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁（裏面接地パッド部５８Ｂ側の縁）よりも内側にあり、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁は、裏面接地パッド部５８Ａ（裏面接地パッド部５８Ｂ）の裏面信号線５７側の縁よりも内側にある。当該実施形態においても、第２及び第３の実施形態と同様に、プリント回路基板３３との接続箇所においてインピーダンス不整合を抑制することが出来ている。
【００５６】
［第５の実施形態］
図１３は、本発明の第５の実施形態に係るフレキシブル基板３２の第１接続部５１の構造を示す概略図である。図１３は、フレキシブル基板３２の表面を示す図（平面図）であり、フレキシブル基板３２の裏面及びプリント回路基板３３の表面は、図９及び１０に示される。当該実施形態に係る第１接続部５１は、表面信号線パッド部５５Ａの構造が第２の実施形態と異なっているが、それ以外の構成は同じである。
【００５７】
第１の領域Ｒ１において、第２の実施形態と異なり、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂの縁）は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁（裏面接地パッド部５８Ｂ側の縁）と一致している。これに対して、第２領域Ｒ２において、第２の実施形態と同様に、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂの縁）は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁（裏面接地パッド部５８Ｂ側の縁）よりも内側にある。当該実施形態に係るフレキシブル基板３２は、外側端部付近におけるインピーダンス減少を抑制することが出来ている。
【００５８】
［第６の実施形態］
図１４は、本発明の第６の実施形態に係るフレキシブル基板３２の第１接続部５１の構造を示す概略図である。図１４は、フレキシブル基板３２の表面を示す図（平面図）であり、フレキシブル基板３２の裏面及びプリント回路基板３３の表面は、図９及び１０に示される。当該実施形態に係る第１接続部５１は、表面接地パッド部５６Ａの両側に配置される表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂの構造が第３の実施形態と異なっているが、それ以外の構成は同じである。
【００５９】
第１の領域Ｒ１において、第３の実施形態と異なり、平面視して、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁は、裏面接地パッド部５８Ａ（裏面接地パッド部５８Ｂ）の裏面信号線パッド部５７Ａ側の縁と一致している。これに対して、第２領域Ｒ２において、第３の実施形態と同様に、平面視して、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁は、裏面接地パッド部５８Ａ（裏面接地パッド部５８Ｂ）の裏面信号線パッド部５７Ａ側の縁より内側にある。当該実施形態に係るフレキシブル基板３２は、第５の実施形態と同様に、外側端部付近におけるインピーダンス減少を抑制することが出来ている。
【００６０】
［第７の実施形態］
図１５は、本発明の第７の実施形態に係るフレキシブル基板３２の第１接続部５１の構造を示す概略図である。図１５は、フレキシブル基板３２の表面を示す図（平面図）であり、フレキシブル基板３２の裏面及びプリント回路基板３３の表面は、図９及び１０に示される。当該実施形態に係る第１接続部５１は、表面信号線パッド部５５Ａの構造が第２の実施形態と異なっているが、それ以外の構成は同じである。
【００６１】
第１の領域Ｒ１において、第２の実施形態と同様に、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂの縁）は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁（裏面接地パッド部５８Ｂ側の縁）より外側にある。これに対して、第２領域Ｒ２において、第２の実施形態と異なり、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂの縁）は、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁（裏面接地パッド部５８Ｂ側の縁）と一致している。当該実施形態に係るフレキシブル基板３２は、内側端部付近におけるインピーダンス増大を抑制することが出来ている。
【００６２】
［第８の実施形態］
図１６は、本発明の第８の実施形態に係るフレキシブル基板３２の第１接続部５１の構造を示す概略図である。図１６は、フレキシブル基板３２の表面を示す図（平面図）であり、フレキシブル基板３２の裏面及びプリント回路基板３３の表面は、図９及び１０に示される。当該実施形態に係る第１接続部５１は、表面接地パッド部５６Ａの両側に配置される表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂの構造が第３の実施形態と異なっているが、それ以外の構成は同じである。
【００６３】
第１の領域Ｒ１において、第３の実施形態と同様に、平面視して、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁は、裏面接地パッド部５８Ａ（裏面接地パッド部５８Ｂ）の裏面信号線パッド部５７Ａ側の縁より外側にある。これに対して、第２領域Ｒ２において、第３の実施形態と同様に、平面視して、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁は、裏面接地パッド部５８Ａ（裏面接地パッド部５８Ｂ）の裏面信号線パッド部５７Ａ側の縁と一致している。当該実施形態に係るフレキシブル基板３２は、第７の実施形態と同様に、内側端部付近におけるインピーダンス増大を抑制することが出来ている。
【００６４】
［第９の実施形態］
以上、第１乃至第８の実施形態では、フレキシブル基板３２の表面を第１の面Ｓ１とし、裏面を第２の面Ｓ２とし、第１接続部５１において、第２の面Ｓ２に配置される裏面信号線パッド部５７Ａ（など）と裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ（など）が、プリント回路基板３３の表面（第３の面Ｓ３）と接して接続されるとしたが、これに限定されることはない。フレキシブル基板３２の裏面を第１の面Ｓ１とし、表面を第２の面Ｓ２とし、第１接続部５１において、第２の面Ｓ２に配置される表面信号線パッド部５５Ａ（など）と表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ（など）が、プリント回路基板３３の表面と接して接続されてもよい。
【００６５】
第１乃至第８の実施形態において、第１の面Ｓ１又は第２の面Ｓ２のいずれか一方に配置される第１信号線導体ストリップは、表面である第１の面Ｓ１に配置される信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄであり、第１の面Ｓ１又は第２の面Ｓ２のいずれか他方に配置される第１接地導体層は、裏面である第２の面Ｓ２に配置される接地導体層４３である。すなわち、ここで、一方とは第１の面Ｓ１（表面）であり、他方とは第２の面Ｓ２（裏面）である。第１接続部５１のうち、第１の面Ｓ１に配置される第１信号線パッド部は、表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄであり、第１の面Ｓ１に配置される第１接地パッド部は、表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅである。また、第２の面Ｓ２に配置される第２信号線パッド部は、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄであり、第２の面Ｓ２に配置される第２接地パッド部は、裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅである。この場合、第１信号線導体ストリップ（信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ）が物理的に接する信号線パッド部は第１信号線パッド部であり、接地導体層４３との間で間隙部Ｇが配置される信号パッド部は第２信号線パッド部である。そして、第１乃至第８の実施形態において、第１の面Ｓ１に配置される第１信号線パッド部と前記第１接地パッド部との間隔は、第１領域において第２領域より狭くなっている。
【００６６】
これに対して、本発明の第９の実施形態において、フレキシブル基板３２の表面がプリント回路基板３３の表面（第３の面Ｓ３）と接して接続されており、フレキシブル基板３２の表面が第２の面Ｓ２であり、裏面が第１の面Ｓ１である。よって、第１の面Ｓ１又は第２の面Ｓ２のいずれか一方に配置される第１信号線導体ストリップは、表面である第２の面Ｓ２に配置される信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄであり、第１の面Ｓ１又は第２の面Ｓ２のいずれか他方に配置される第１接地導体層は、表面である第１の面Ｓ１に配置される接地導体層４３である。すなわち、ここで、一方とは第２の面Ｓ２（表面）であり、他方とは第１の面Ｓ１（裏面）である。第１接続部５１のうち、第１の面Ｓ１に配置される第１信号線パッド部は、裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄであり、第１の面Ｓ１に配置される第１接地パッド部は、裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅである。また、第２の面Ｓ２に配置される第２信号線パッド部は、表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄであり、第２の面Ｓ２に配置される第２接地パッド部は、表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅである。この場合、第１信号線導体ストリップ（信号線導体ストリップ４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ）が物理的に接する信号線パッド部は第２信号線パッド部であり、接地導体層４３との間で間隙部Ｇが配置される信号パッド部は第１信号線パッド部である。そして、当該実施形態において、第１の面Ｓ１に配置される第１信号線パッド部と前記第１接地パッド部との間隔は、第１領域において第２領域より狭くなっている。
【００６７】
図１７及び図１８は、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２の第１接続部５１の構造を示す概略図である。図１７は、フレキシブル基板３２の表面を示す図（平面図）であり、図１８はフレキシブル基板３２の裏面を示す図（底面図）である。プリント回路基板３３の表面は図１０に示される。当該実施形態に係る第１接続部５１が、第２の実施形態と異なっているが、それ以外の構成は同じである。フレキシブル基板３２の表面が第２の面Ｓ２であり、フレキシブル基板３２の表面がプリント回路基板３３の表面（第３の面Ｓ３）と接して接続される。
【００６８】
図１７に示す通り、表面信号線パッド部５５Ａ及び表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂは、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａ及びＰＣＢ接地パッド部７１Ａ，７１Ｂと、それぞれ重畳するよう接して接続される。表面信号線パッド部５５Ａの形状及び表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂの形状は、ＰＣＢ信号線パッド部７２Ａの形状及びＰＣＢ接地パッド部７１Ａ，７１Ｂの形状と、それぞれ実質的に一致している。
【００６９】
図１８に示す通り、当該実施形態に係るフレキシブル基板３２では、第１領域Ｒ１において、平面視して、裏面信号線パッド部５７Ａの表面接地パッド部５８Ａ側の縁（表面接地パッド部５８Ｂの縁）は、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂ側の縁）よりも外側（裏面接地パッド部５８Ａ／５８Ｂ側）にある。これに対して、第２領域Ｒ２において、平面視して、裏面信号線パッド部５７Ａの裏面接地パッド部５８Ａ側の縁（裏面接地パッド部５８Ｂの縁）は、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂ側の縁）よりも内側（裏面接地パッド部５８Ａ／５８Ｂ側とは反対側）にある。すなわち、裏面信号線パッド部５７Ａにおいて、第１領域Ｒ１に隣接する部分の幅は、平面視して表面信号線パッド部５５Ａの対応する部分の幅より広くなっている。第２領域Ｒ２に隣接する部分の幅は、平面視して、表面信号線パッド部５５Ａの対応する部分の幅より狭くなっている。裏面接地パッド部５８Ａ（裏面接地パッド部５８Ｂ）の裏面信号線パッド部５７Ａ側の縁は、第２の方向（＋ｙ軸方向）に沿って直線である。よって、裏面信号線パッド部５７Ａと裏面接地パッド部５８Ａとの間隔は、第１領域Ｒ１において、第２領域Ｒ２より狭くなっている。
【００７０】
第１領域Ｒ１において、平面視して、裏面信号線パッド部５７Ａの表面接地パッド部５８Ａ側の縁（表面接地パッド部５８Ｂの縁）は、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂ側の縁）よりも外側にあってもよいし、裏面接地パッド部５８Ａ（裏面接地パッド部５８Ｂ）の表面信号線パッド部５７Ａ側の縁は、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁よりも外側にあってもよいし、その両方であってもよい。また、第２領域Ｒ２において、平面視して、裏面信号線パッド部５７Ａの表面接地パッド部５８Ａ側の縁（表面接地パッド部５８Ｂの縁）は、表面信号線パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａ側の縁（表面接地パッド部５６Ｂ側の縁）よりも内側にあってもよいし、裏面接地パッド部５８Ａ（裏面接地パッド部５８Ｂ）の表面信号線パッド部５７Ａ側の縁は、表面接地パッド部５６Ａ（表面接地パッド部５６Ｂ）の表面信号線パッド部５５Ａ側の縁よりも内側にあってもよいし、その両方であってもよい。第１領域Ｒ１又は第２領域Ｒ２のいずれかのみが上記条件であってもよい。
【００７１】
当該実施形態に係るフレキシブル基板３２のように、フレキシブル基板３２の表面がプリント回路基板の表面（第３の面Ｓ３）と接して接続する場合であっても、第１乃至第８に係る実施形態と同様に、インピーダンス不整合を抑制する効果を奏する。
【００７２】
［第１０の実施形態］
以上、第１乃至第９の実施形態では、フレキシブル基板３２に形成される伝送線路をコプレーナ線路としているが、これに限定されることはなく、マイクロストリップ線路であってもよい。図１９は、本発明の第１０の実施形態に係るフレキシブル基板３２の構造を示す概略図である。フレキシブル基板３２に、４個（４ｃｈ）のマイクロストリップ線路（MicroStrip Line）が形成されている。図４に示すフレキシブル基板３２との違いは、フレキシブル基板３２の表面に、接地導体膜４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅが配置されていないことであり、それ以外については図４に示すフレキシブル基板３２と同じである。例えば、信号線導体ストリップ４２Ａと、接地導体層４３と、誘電体層４０とを含んで、１個のマイクロストリップ線路が構成される。当該実施形態に係る表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅは、第２の実施形態と同様に、裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅとそれぞれ、複数のスルーホール５９を介して半田付けされることにより電気的に接続されている。
【００７３】
当該実施形態に係るフレキシブル基板３２の主な特徴は、第１乃至第９の実施形態と同様に、第１の面に配置される第１信号線パッド部（ここでは、表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄ）と第１接地パッド部（ここでは、表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅ）の構造にあり、インピーダンス不整合を低減させる効果を奏する。
【００７４】
［第１１の実施形態］
図２０は、本発明の第１１の実施形態に係るフレキシブル基板３２の構造を示す概略図である。当該実施形態に係るフレキシブル基板３２には、第１０の実施形態と同様に、４個（４ｃｈ）のマイクロストリップ線路（MicroStrip Line）が形成されているが、第１接続部５１に配置される接地パッド部の構造が、第１０の実施形態と異なっている。隣り合う信号線パッド部の間には接地パッド部が配置されておらず、接地パッド部は、順に並ぶ４個の表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄ全体の両側に配置される表面接地パッド部５６Ａ，５６Ｅと、裏面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄ全体の両側に配置される裏面接地パッド部５８Ａ，５８Ｅのみである。フレキシブル基板３２の表面に、２個のうち一方の表面接地パッド部５６Ａと、４個の表面信号線パッド部５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄと、２個のうち他方の表面接地パッド部５６Ｅとが、順に並んで配置される。フレキシブル基板３２の裏面に、２個のうち一方の裏面接地パッド部５８Ａと、４個の裏面信号線パッド部５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄと、２個のうち他方の表面接地パッド部５８Ｅとが、順に並んで配置される。すなわち、ＧＳＳＳＳＧ配列である。
【００７５】
かかる場合であっても、表面信号線パッド部５５Ａと表面接地パッド部５６Ａとの間隔、及び表面信号線パッド部５５Ｄと表面接地パッド部５６Ｅとの間隔に対して、第２乃至第８の実施形態を適用することが出来る。ここで、表面パッド部５５Ａの表面接地パッド部５６Ａとは反対側の縁（表面接地パッド部５６Ｂ側の縁）は、平面視して、裏面パッド部５５Ａの表面接地パッド部５８Ａとは反対側の縁（表面接地パッド部５８Ｂ側の縁）と実質的に一致している。表面パッド部５５Ｄの表面接地パッド部５６Ｅとは反対側の縁（表面接地パッド部５６Ｄ側の縁）についても同様である。表面パッド部５５Ｂ，５５Ｃは、平面視して、裏面パッド部５７Ｂ，５７Ｃとそれぞれ実質的に一致している。また、第９の実施形態と同様に、フレキシブル基板３２の表面（第２の面Ｓ２）がプリント回路基板３３の表面（第３の面Ｓ３）と接して接続される場合についても同様である。第１乃至第９の実施形態と同様に、インピーダンス不整合を抑制する効果を奏する。
【００７６】
［第１１の実施形態］
以上、第１乃至第１０の実施形態に係るフレキシブル基板３２は、プリント回路基板３３と接続される第１接続部５１の構造に特徴がある。しかしながら、第１接続部５１の構造に限定されることはなく、光サブアセンブリ３１と接続される第２接続部６１の構造を有していてもよい。
【００７７】
図３に示す通り、光サブアセンブリ３１のフィードスルー３６の表面（第３の面Ｓ３）に、＋ｘ軸方向（第１の方向）に沿って順に、ＯＳＡ接地パッド部８１Ａ、ＯＳＡ信号線パッド部８２Ａ、ＯＳＡ接地パッド部８１Ｂ、ＯＳＡ信号線パッド部８２Ｂ、ＯＳＡ接地パッド部８１Ｃ、ＯＳＡ信号線パッド部８２Ｃ、ＯＳＡ接地パッド部８１Ｄ、ＯＳＡ信号線パッド部８２Ｄ、ＯＳＡ接地パッド部８２Ｅが配置される。ＯＳＡ接地パッド部８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃ，８１Ｄ，８１Ｅは、ＯＳＡ接地導体膜８３Ａ，８３Ｂ，８３Ｃ，８３Ｄ，８３Ｅと、それぞれ物理的に接している。ＯＳＡ信号線パッド部８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄは、ＯＳＡ信号線導体ストリップ８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｃ，８４Ｄと、それぞれ物理的に接している。フィールドスルー３６には４個（４ｃｈ）のコプレーナ線路が形成されている。例えば、ＯＳＡ信号線導体ストリップ８２Ａと、ＯＳＡ接地導体膜８１Ａ，８２Ａとを含んで１個のコプレーナ線路が構成される。ＯＳＡ信号線パッド部８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄそれぞれ、及びＯＳＡ接地パッド部８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃ，８１Ｄ，８１Ｅそれぞれは、フィールドスルー３６の端から、−ｙ軸方向に延伸する矩形状を有している。なお、フィールドスルー３６がプリント回路基板３３と同様に、多層構造を有し、第２金属層に接地導体層（ＯＳＡ接地導体層）が配置されていてもよい。
【００７８】
第２接続部６１に、第１乃至第１０の実施形態に係る第１接続部５１と同様の構造を適用することができる。第２接続部６１とフィードスルー３６との関係も、第１接続部５１とプリント回路基板３３との関係と同様である。第１乃至第１０の実施形態と同様に、インピーダンス不整合を抑制する効果を奏する。
【００７９】
以上、本発明の実施形態に係る光モジュール、光伝送装置、及び光伝送システムについて説明した。本発明は上記実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能であり、本発明を広く適用することができる。上記実施形態で説明した構成を、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。上記実施形態では、光サブアセンブリ３１は、光送信モジュール２３ＢがＴＯＳＡであり、光サブアセンブリ３１に備えられる光素子は発光素子であるとしたが、これに限定することはなく、光受信モジュール２３Ａが備えるＲＯＳＡであってもよく、この場合、光サブアセンブリ３１に備えられる光素子はフォトダイオードなどの受光素子である。また、光サブアセンブリ３１が、ＢＯＳＡ（Bidirectional Optical Subassembly）であってもよい。上記実施形態では、第２信号線パッド部及び第２接地パッド部の形状を矩形状としたが、これに限定されることはなく、＋ｙ軸方向に延伸する形状であれば他の形状であってもよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、フレキシブル基板にコプレーナ線路又はマイクロストリップ線路が形成されるとしたが、これに限定されることなく、信号線パッド部と接地パッド部とが隣接してフレキシブル基板の両面にそれぞれ配置されるのであれば、他の伝送線路についても適用される。また、接続基板の例として、フレキシブル基板を用いて説明したが、これに限定されることなく、他の接続基板であってもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１  光伝送装置、２  光モジュール、３，３Ａ，３Ｂ  光ファイバ、１１，２１、１０３  プリント回路基板、１２  ＩＣ，２２Ａ，２２Ｂ  フレキシブル基板、２３Ａ  光受信モジュール、２３Ｂ，光送信モジュール、３１  光サブアセンブリ、３２  フレキシブル基板、３３  プリント回路基板、３４  発光素子、３５  サブマウント、３６  フィードスルー３６、３７  光学部品、３８  スリーブ、３９  接続ワイヤ、４０  誘電体層、４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅ  接地導体膜、４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ  信号線導体ストリップ、４３  接地導体層、５１  第１接続部、５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄ  表面信号線パッド部、５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅ  表面接地パッド部、５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ，５７Ｄ  裏面信号線パッド部、５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｃ，５８Ｄ，５８Ｅ  裏面接地パッド部、５９  スルーホール、６１  第２接続部、７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ，７１Ｄ，７１Ｅ  ＰＣＢ接地パッド部、７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄ  ＰＣＢ信号線パッド部、７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄ  ＰＣＢ信号線導体ストリップ、７５  ヴィアホール、８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃ，８１Ｄ，８１Ｅ  ＯＳＡ接地パッド部、８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８２Ｄ  ＯＳＡ信号線パッド部、８３Ａ，８３Ｂ，８３Ｃ，８３Ｄ，８３Ｅ  ＯＳＡ接地導体膜、８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｃ，８４Ｄ  ＯＳＡ信号線導体ストリップ。
【図１】
2019121644.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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