(57)【要約】【課題】信頼性の高いプリント配線板の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、第１面１０Ｆおよび第２面１０Ｓを備え、１または２以上の絶縁層および絶縁層のそれぞれを挟んで両面に積層される複数の導体層と、ビア導体とによって構成され、第２面１０Ｓ側に少なくとも一つの部品実装パッド１５０を備えているビルドアップ層１０と、第１絶縁層５１と、第２導体層５４と、第２絶縁層５２と、第３導体層５５と、を有し、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に接合されている補強層５と、補強層５を貫通し、部品実装パッド１５０を露出させるキャビティ７とを備えている。ビルドアップ層１０は、第２面１０Ｓ上に突出して形成され少なくとも一つの部品実装パッド１５０を含む第１導体層１５を有し、補強層５は、第１絶縁層５１と第２導体層５４と第２絶縁層５２とを貫通して第１導体層１５と第３導体層５５とを接続しているビア導体と、を含んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および第１面と反対側の第２面を備え、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層のそれぞれを挟んで両面に積層される複数の導体層と、該複数の導体層同士を接続するビア導体とによって構成され、前記第２面側に少なくとも一つの部品実装パッドを備えているビルドアップ層と、
前記ビルドアップ層と接する第１絶縁層、前記第１絶縁層の上に形成される第２導体層、前記第２導体層の上に形成される第２絶縁層、および前記第２絶縁層の上に形成される第３導体層を有していて前記ビルドアップ層の前記第２面側に接合されている補強層と、
前記補強層を貫通し、前記部品実装パッドを露出させるキャビティと、を備えるプリント配線板であって、
前記ビルドアップ層は、前記第２面上に突出して形成され、前記少なくとも一つの部品実装パッドを含む第１導体層を有し、
前記補強層は、前記第１絶縁層と前記第２導体層と前記第２絶縁層とを貫通して少なくとも前記第１導体層と前記第３導体層とを相互に電気的に接続しているビア導体を含んでいる。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記補強層を構成する絶縁層の１つが、前記ビルドアップ層を構成している前記絶縁層のいずれよりも厚く形成されている。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記補強層に含まれる前記ビア導体は、前記第１導体層に向って縮径するテーパー形状を有しており、前記ビルドアップ層を構成する前記ビア導体も前記補強層に含まれる前記ビア導体が縮径する方向と同方向に縮径するテーパー形状を有している。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記ビルドアップ層の前記第２面側に、前記第２面側の最表の絶縁層を覆う被覆層が形成され、該被覆層は前記少なくとも１つの部品実装パッドの一面を露出させる開口部を有する。
【請求項５】
請求項４記載のプリント配線板であって、前記被覆層がソルダーレジスト層である。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記ビルドアップ層の前記第２面側の最表の絶縁層が芯材を含んでいる。
【請求項７】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記ビルドアップ層の前記第１面を構成する絶縁層に、前記第１面側の最表に設けられる導体層が埋め込まれて形成されている。
【請求項８】
プリント配線板の製造方法であって、前記製造方法は、
２以上の絶縁層と２以上の導体層を含む補強層と、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層を含んでいて前記補強層と接合する面に第１導体層が形成されるビルドアップ層と、前記補強層の一部と前記ビルドアップ層との剥離を容易にする剥離膜と、を少なくとも含む積層体を用意することと、
前記剥離膜の全周に前記剥離膜の周縁に沿って前記補強層を貫通する溝を前記補強層の前記ビルトアップ層と反対側の表面から形成することと、
前記補強層における前記溝に囲まれている部分を前記剥離膜と共に除去することによってキャビティを形成することと、を含んでおり、
前記積層体を用意することは、前記補強層を構成する少なくとも１つの前記絶縁層の形成において、絶縁性樹脂を硬化して形成された絶縁板を積層し、該絶縁板および前記補強層内の導体層のいずれかを貫通して、前記ビルドアップ層の前記第１導体層と接続するビア導体を形成すること、を含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は部品実装パッドを露出させるキャビティを有するプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、第１回路基板と第２回路基板とが積層されたプリント配線板が開示されている。第１回路基板には、第１回路基板を貫通し、第２回路基板の電子部品実装エリアを露出させる開口（キャビティ）が形成されている。キャビティが形成されている領域以外の第１回路基板の絶縁基板の一部には内部にスルーホール導体を有する貫通孔が形成されている。第１回路基板と第２回路基板の接続において、第２回路基板の接続用ビア導体のボトムが第１回路基板のスルーホール導体に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−８６０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプリント配線板は、第１回路基板と第２回路基板とで合計５層の導体層を有しており、各導体層を接続するビア導体は４層に形成されている。導体層の数に対してビア導体の層数は少ない方が信頼性の観点から望ましいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１面および第１面と反対側の第２面を備え、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層のそれぞれを挟んで両面に積層される複数の導体層と、該複数の導体層同士を接続するビア導体とによって構成され、前記第２面側に少なくとも一つの部品実装パッドを備えているビルドアップ層と、前記ビルドアップ層と接する第１絶縁層、前記第１絶縁層の上に形成される第２導体層、前記第２導体層の上に形成される第２絶縁層、および前記第２絶縁層の上に形成される第３導体層を有していて前記ビルドアップ層の前記第２面側に接合されている補強層と、前記補強層を貫通し、前記部品実装パッドを露出させるキャビティと、を備えている。そして、前記ビルドアップ層は、前記第２面上に突出して形成され、前記少なくとも一つの部品実装パッドを含む第１導体層を有し、前記補強層は、前記第１絶縁層と前記第２導体層と前記第２絶縁層とを貫通して少なくとも前記第１導体層と前記第３導体層とを相互に電気的に接続しているビア導体を含んでいる。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、２以上の絶縁層と２以上の導体層を含む補強層と、１または２以上の絶縁層および前記絶縁層を挟んで両面に積層される２以上の導体層を含んでいて前記補強層と接合する面に第１導体層が形成されるビルドアップ層と、前記補強層の一部と前記ビルドアップ層との剥離を容易にする剥離膜と、を少なくとも含む積層体を用意することと、前記剥離膜の全周に前記剥離膜の周縁に沿って前記補強層を貫通する溝を前記補強層の前記ビルトアップ層と反対側の表面から形成することと、前記補強層における前記溝に囲まれている部分を前記剥離膜と共に除去することによってキャビティを形成することと、を含んでおり、前記積層体を用意することは、前記補強層を構成する少なくとも１つの前記絶縁層の形成において、絶縁性樹脂を硬化して形成された絶縁板を積層し、該絶縁板および前記補強層内の導体層のいずれかを貫通して、前記ビルドアップ層の前記第１導体層と接続するビア導体を形成すること、を含んでいる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、導体層の数に対してビア導体の層数が少なく、信頼性の高いプリント配線板を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図２】図１のプリント配線板の平面図。
【図３】本発明の他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図４】図３のプリント配線板の平面図。
【図５】本発明のさらに他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図６】本発明のさらに他の実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。
【図７Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｋ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｌ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図７Ｍ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図８Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図８Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板の一例であるプリント配線板１の断面図が示され、図２にはプリント配線板１の平面図が示されている（図１は図２のＩ−Ｉ線での断面図である）。図１および図２に示されるように、プリント配線板１は、第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを備えるビルドアップ層１０を備えている。ビルドアップ層１０の第１面１０Ｆは、ビルドアップ層１０の積層方向の一方側に露出する絶縁層（図１の例では絶縁層１２）および導体層（図１の例では導体層１４）の面からなる。図１に示される例では、ビルドアップ層１０の第１面１０Ｆを構成する絶縁層１２に、第１面側の最表面の導体層１４が埋め込まれて形成されている。また、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓは、ビルドアップ層１０の積層方向の他方側に露出する絶縁層（図１の例では絶縁層１１）および導体層（図１の例では第１導体層１５）の面からなる。プリント配線板１は、さらに、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に接合されている補強層５を備えている。第１導体層１５は少なくとも１つの部品実装パッド１５０を含んでいる。そして、プリント配線板１は、補強層５を貫通し、部品実装パッド１５０を露出させるキャビティ７を備えている。キャビティ７は、その底面に部品実装パッド１５０の一面１５０ｓを露出させている。キャビティ７には、プリント配線板１に実装される、半導体装置などの外部の電子部品（図示せず）が収容される。部品実装パッド１５０には、このような外部の電子部品の端子が、はんだなどの接合材を介して、または直接、接続される。
【００１０】
ビルドアップ層１０は、１または２以上の絶縁層（図１の例では、絶縁層１１、絶縁層１２）、および、これらの絶縁層それぞれを挟んで積層される２以上の導体層（図１の例では、導体層１３、導体層１４、第１導体層１５）によって構成されている。ビルドアップ層１０は、３層より多い導体層を含んでいてもよい。ビルドアップ層１０がより多くの導体層を含むことにより、プリント配線板１の平面サイズを大きくすることなく、より規模が大きく複雑な電気回路をプリント配線板１内に形成することが可能となる。
【００１１】
ビルドアップ層１０の導体層１４は下側接続パッド１４ａを含んでいる。下側接続パッド１４ａは、たとえば、プリント配線板１が用いられる電子機器のマザーボードや、積層構造を有する半導体装置のパッケージ基板などとの接続に用いられ得る。
【００１２】
補強層５は２以上の絶縁層（図１の例では、第１絶縁層５１、第２絶縁層５２および第３絶縁層５３）と２以上の導体層（図１の例では、第２導体層５４、第３導体層５５、第４導体層５６）によって構成されている。第４導体層５６は、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に配置される電子部品や外部の配線板（図示せず）との接続に用いられ得る上側接続パッド５６ａを含んでいる。上側接続パッド５６ａに接続されるこれらの配線板や電子部品は、たとえば、キャビティ７を跨ぐように、第４導体層５６上に配置され得る。
【００１３】
図１の例では、プリント配線板１は、さらに、絶縁層１２および導体層１４の表面上に形成されたソルダーレジスト層６と、第４導体層５６および第３絶縁層５３の表面上に形成されたソルダーレジスト層６１とを備えている。ソルダーレジスト層６、６１は、たとえば、感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いて形成されている。ソルダーレジスト層６は、下側接続パッド１４ａを露出させる開口６ａを備え、ソルダーレジスト層６１は、上側接続パッド５６ａを露出させる開口６１ａを有している。
【００１４】
キャビティ７の底面は、部品実装パッド１５０の一面１５０ｓと、絶縁層１１のキャビティ７への露出面１１ｓとを含んでいる。部品実装パッド１５０の一面１５０ｓは、絶縁層１１の一面１１ｓよりもキャビティ７側に突出している。
【００１５】
図１および図２の例では、キャビティ７は、プリント配線板１の中央部に設けられ、四角形の開口形状を有している。本実施形態では、キャビティ７は、補強層５に対して略垂直な壁面を有している。しかし、キャビティ７の壁面は、たとえば、キャビティ７の底面に向ってキャビティ７の開口形状が小さくなるようなテーパー面であってもよい。キャビティ７の壁面がこのようなテーパー面である場合、キャビティ７の開口面積は、底面側よりも開口部側（第４導体層５６側）において大きくなる。従って、キャビティ７への外部の電子部品（図示せず）の配置作業が容易となることがある。このようなテーパーを有するキャビティ７の壁面は、後述のように、キャビティ７の形成時に用いるレーザー光を適宜調整することによって形成され得る。キャビティ７内には、３行３列のマトリクス状に配列された部品実装パッド１５０と、ビルドアップ層１０のキャビティ７側の最表層の絶縁層である絶縁層１１の露出面１１ｓが露出している。図１および図２に示されるように、上側接続パッド５６ａは、キャビティ７の周囲全周において二列にわたって配置されている。下側接続パッド１４ａ（図１参照）は、図２に示されているプリント配線板１の上面と反対側の下面に、たとえばマトリクス状の配列や、上側接続パッド５６ａと同様の周回状の配列で配置され得る。
【００１６】
図示されていないが、部品実装パッド１５０、ならびに、上側および下側の接続パッド５６ａ、１４ａの露出面には、保護膜が形成されていてもよい。このような保護膜は、たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属めっき膜であってよく、また、ＯＳＰ膜であってもよい。なお、キャビティ７の開口形状やプリント配線板１内での形成位置、ならびに、部品実装パッド１５０や上側および下側の各接続パッド５６ａ、１４ａの数や配列パターンは、図１および図２に示される例に限定されない。
【００１７】
導体層１３および１４、ならびに第１〜第４導体層１５、５４、５５、５６は、銅やニッケルなどの、適切な導電性を備えている任意の材料を用いて形成され得る。好ましくは、銅箔、電解銅めっき膜、もしくは無電解銅めっき膜、またはこれらの組み合わせによって形成されている。図１の例では、導体層１４と第２導体層５４は、一層だけで構成されている。好ましくは、導体層１４は電解めっき膜によって形成され、第２導体層５４は、金属箔層の一層だけで形成されている。導体層１３、第１導体層１５は、二層構造を有しており、それぞれ、金属膜層と電解めっき膜層を有している。第３導体層５５、第４導体層５６は三層構造を有しており、それぞれ、金属箔層１４１、金属膜層１４２、電解めっき膜層１４３を有している（図１において、符号１４１〜１４３は、第３導体層５５だけに付され、導体層１３、第１導体層１５、第４導体層５６に対するこれらの符号は省略されている）。しかし、各導体層の構成は、図１に例示される単層構造または多層構造に限定される訳ではない。
【００１８】
プリント配線板１は、補強層５の上に、さらに、絶縁層および絶縁層の上に形成されている導体層を含んでいてもよい。より複雑な電気回路がプリント配線板１の中に形成され得る。
【００１９】
補強層５には、補強層５を構成している導体層を接続するビア導体が形成されている。図１の例では、第３絶縁層５３を貫通して第４導体層５６と第３導体層５５を接続するビア導体５８と、第１絶縁層５１と第２導体層５４および第２絶縁層５２を貫通して、第３導体層５５と第２導体層５４と第１導体層１５を接続するビア導体５７が形成されている。ビア導体５７は、第２導体層５４とは接続されていなくともよく、第２導体層５４と接していないビア導体５７が設けられていてもよい。第２導体層５４においてビア導体５７と交差する位置に導体パターンが設けられていない場合、第３導体層５５と第１導体層１５だけを接続するビア導体５７が形成される。本実施形態では、図１の例のように、第１絶縁層５１、第２絶縁層５２、第３および第１の導体層５５、１５、ならびに、好ましくは第２導体層５４が、互いに直接接しているだけでなくビア導体５７を介しても接続されている。そのため各層間での剥離が抑制されると考えられる。ビア導体５７は第２導体層５４をスキップして形成されていることから、スキップビア導体５７と称される。
【００２０】
ここでスキップビア導体とは、少なくともひとつの導体層（図１の例では第２導体層５４）の両側の導体層同士（図１の例では第１導体層１５と第３導体層５５）を接続しているビア導体のことを言う。スキップビア導体はスキップする導体層（図１の例では第２導体層５４）と接続していなくてもよい。スキップビア導体を採用することにより、第１、第２および第３の導体層１５、５４、５５を個々のビア導体で接続するよりも接続の信頼性が高くなると考えられる。換言すると、スキップビア導体を採用することで、プリント配線板１を構成する導体層（図１のプリント配線板の場合、導体層１３、１４、第１〜第４導体層１５、５４、５５、５６）の数に比して、導体層を接続するビア導体の層数を少なくすることが出来る。信頼性の高いプリント配線板が提供され得る。
【００２１】
スキップビア導体５７およびビア導体５８は、第１導体層１５に向って縮径するテーパー形状を有している。なお、便宜上、「縮径」という文言が用いられているが、ビア導体５７、５８および後述の他の各ビア導体の開口形状は、必ずしも円形に限定されない。「縮径」は、単に、ビア導体５７、５８または後述される他の各ビア導体の水平断面における外周上の最長の２点間の距離が小さくなることを意味している。
【００２２】
ビルドアップ層１０内の絶縁層１１および絶縁層１２には、それぞれ、第１導体層１５と導体層１３とを接続するビア導体３１、導体層１３と導体層１４とを接続するビア導体３２が形成されている。そして、ビルドアップ層１０内の各ビア導体は、導体層１４に向って縮径しており、補強層５内のビア導体５８およびスキップビア導体５７が縮径する方向と同方向に縮径するテーパー形状を有している。
【００２３】
ビア導体５８、３１、３２およびスキップビア導体５７は、好ましくは、無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とで形成される。図１に示されるように、ビア導体５８、スキップビア導体５７は、それぞれ、第４および第３の導体層５６、５５を構成している金属膜層および電解めっき膜層と一体的に形成され得る。同様に、ビア導体３１、３２も、それぞれ、第１導体層１５および導体層１３を構成している金属膜および電解めっき膜と一体的に形成され得る。
【００２４】
補強層５は、任意の絶縁性樹脂を用いて形成されている。図１の例では、補強層５は、第１絶縁層５１、第２絶縁層５２および第３絶縁層５３の３層で構成され、第２絶縁層５２は第１および第３の絶縁層５１、５３よりも厚く形成されている。また、第２絶縁層５２はビルドアップ層１０を構成している絶縁層（図１の例では絶縁層１１および１２）のいずれよりも厚く形成されている。しかし、補強層５の構成は、図１の構造に限定されるわけではない。図１の例において、第１〜第３の絶縁層５１、５２、５３は、好ましくは、絶縁性樹脂を含浸された芯材５１ｃ、５２ｃ、５３ｃを含む。プリント配線板１の機械的強度が向上し得る。補強層５に用いられる樹脂としては、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材、および、芯材に含浸されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂などが例示される。  
【００２５】
ビルドアップ層１０内の各絶縁層（図１の例では絶縁層１１、１２）は、エポキシ樹脂などの任意の絶縁性樹脂を用いて形成され得る。各絶縁層間の剥離を防止するため、ビルドアップ層１０内の各絶縁層が同一の材料を用いて形成されることが好ましい。図１に示される例ではビルドアップ層１０内の各絶縁層は芯材を含んでおらず、シリカなどの無機フィラーを含み得る。また、補強層５を構成する第１〜第３絶縁層５１、５２、５３も、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。
【００２６】
次に、本発明の他の実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図３には、他の実施形態のプリント配線板の一例であるプリント配線板１ａの断面図が示され、図４にはプリント配線板１ａの平面図が示されている（図３は図４のIII−III線での断面図である）。図３に示されるように、プリント配線板１ａではビルドアップ層１０の第２面１０Ｓに第１導体層１５および絶縁層１１を覆うように被覆層１６が形成されている。被覆層１６には開口部１６ａが形成され、部品実装パッド１５０の一面１５０ｓは開口部１６ａ内からキャビティ７の底面に露出している。被覆層１６は、任意の絶縁性樹脂を用いて形成される。ソルダーレジスト層６、６１と同じ材料が使用されソルダーレジスト層として形成されてもよい。図３および図４に示される実施形態では、部品実装パッド１５０を囲むように被覆層１６が形成されているため、部品実装パッド１５０上に供されるはんだなどの接合材の濡れ広がりが抑制され、近接する部品実装パッド１５０同士のショート不良が抑制されると考えられる。部品実装パッド１５０上に良好な品質で電子部品などが接続されると考えられる。
【００２７】
被覆層１６は、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側の表面と補強層５との界面の全体に形成されている。したがって、補強層５は被覆層１６を介してビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に接合されている。なお、図３では、図１に示される主要な構成要素と同一の構成要素には図１と同じ符号が付されるか省略されており、またその更なる説明も省略される。
【００２８】
プリント配線板１および１ａでは、必要に応じて、ビルドアップ層１０を構成する各絶縁層がガラス繊維やアラミド繊維などの芯材を含んでいてもよい。各絶縁層が芯材を含むことによって、プリント配線板１および１ａの機械的強度がさらに向上する場合がある。特に、補強層５と接し、キャビティ７の底部となる、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓを構成する絶縁層１１が芯材を含むことによって、プリント配線板１および１ａの機械的強度は大幅に向上し得る。その例が、図５および図６を参照して説明される。
【００２９】
図５にはプリント配線板１ｂの断面図が示され、図６にはプリント配線板１ｃの断面図が示されている。プリント配線板１ｂおよび１ｃでは、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側の最表の絶縁層１１は芯材１１ｃを含んでいる。絶縁層１１は、芯材１１ｃ、および芯材１１ｃに含浸された絶縁性樹脂で形成される。芯材１１ｃとしては、たとえば、ガラス繊維やアラミド繊維などが例示される。なお、芯材１１ｃを含む絶縁層１１上に形成される第１導体層１５は、補強層５の第３導体層５５および第４導体層５６と同じく、金属箔層１４１、金属膜層１４２、電解めっき膜層１４３、の３層で形成される。図５に示されるプリント配線板１ｂのその他の構成は、図１に示されるプリント配線板１と同様であり、図６に示されるプリント配線板１ｃのその他の構成は、図３に示されるプリント配線板１ａと同様である。
【００３０】
図５に示されるプリント配線板１ｂでは、キャビティ７の底面を構成するビルドアップ層１０のキャビティ７側の最表層の絶縁層（絶縁層１１）が芯材１１ｃを含むため、キャビティ７の剛性が向上されている。プリント配線板１ｂに応力がかかった場合でも、プリント配線板１ｂの破壊が起こりにくい。たとえばキャビティ７の底面のコーナー部に応力が集中することがあっても、クラックなどが生じ難い。プリント配線板１の信頼性が向上すると考えられる。
【００３１】
図６に示されるプリント配線板１ｃでは、プリント配線板１ａと同様に、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓに第１導体層１５および絶縁層１１を覆うように被覆層１６が形成され、部品実装パッド１５０の一面１５０ｓはキャビティ７の底面に露出している。プリント配線板１ｃでは、プリント配線板１ｂと同様に、キャビティ７の底部となるビルドアップ層１０の第２面１０Ｓを構成する絶縁層１１が芯材１１ｃを含むため、キャビティ７の剛性が向上されつつ、部品実装パッド１５０上に供されるはんだなどの接合材の濡れ広がりが抑制される。近接する部品実装パッド１５０同士のショート不良が抑制されながら、良好な品質で電子部品などが接続され得る。
【００３２】
つぎに、図１に示されるプリント配線板１を例に、一実施形態のプリント配線板の製造方法が図７Ａ〜７Ｍを参照して以下に説明される。
【００３３】
本実施形態のプリント配線板の製造方法は、補強層５、ビルドアップ層１０、剥離膜８を含む、導体層と絶縁層との積層体２（図７Ｊ参照）を用意することを含んでいる。また、本実施形態のプリント配線板の製造方法は、積層体２に含まれる剥離膜８の全周に剥離膜８の周縁に沿って補強層５を貫通する溝７１を形成すると共に、第２導体層５４の一部を溝７１に露出させることと（図７Ｋ参照）、第２導体層５４における溝７１に露出している部分を除去することと（図７Ｌ参照）、溝７１に囲まれている補強層５の部分を剥離膜８と共に除去することによってキャビティ７を形成することと（図７Ｍ参照）、を含んでいる。まず、積層体２の形成方法が説明される。
【００３４】
まず、図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、ベース板９０上に導体層１４が形成される。図７Ａに示されるように、コア材９３およびその表面に金属箔９１を有するベース板９０が用意される。金属箔９１は一面に接着されたキャリア金属箔９２を備えており、キャリア金属箔９２とコア材９０とが熱圧着などにより接合されている。金属箔９１とキャリア金属箔９２とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されるか、縁部だけで固着されている。コア材９３には、たとえばガラスエポキシ基板が用いられる。両面銅張積層板が、キャリア金属箔９２を備えたコア材９０として用いられてもよい。金属箔９１およびキャリア金属箔９２は好ましくは銅箔である。なお、図７Ａ〜７Ｍにおいて各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。
【００３５】
図７Ｂに示されるように、ベース板９０上に導体層１４が形成される。たとえば、図示されないめっきレジストが金属箔９１上に形成される。めっきレジストには、導体層１４が有するべき下側接続パッド１４ａの導体パターンに応じた開口が設けられる。そして、めっきレジストの開口部に、金属箔９１をシード層とする電解めっきにより電解銅めっき膜が形成され、その後、めっきレジストが除去される。それにより、下側接続パッド１４ａの導体パターンを含む導体層１４が形成される。導体層１４は、無電解めっきなどの他の方法で形成されてもよい。なお、図７Ｂ〜７Ｉと異なり、ベース板９０の片方の面だけが、導体層１４などの形成に用いられてもよい。図７Ｃおよび図７Ｄでは、各図面上、ベース板９０の下側の構成要素についての符号は適宜省略される。
【００３６】
図７Ｃ〜７Ｅに示されるように、ベース板９０上および導体層１４上に絶縁層および導体層が積層され、それにより導体層１４を覆う絶縁層（絶縁層１２）を含むビルドアップ層１０が形成される。一般的なビルドアップ配線板の製造方法が用いられ得る。図７Ｃに示されるように、絶縁層１２が、たとえば、導体層１４および金属箔９１の露出部分上へのフィルム状のエポキシ樹脂などの熱圧着によって形成される。その後、ビア導体３２の形成場所に対応する位置の絶縁層１２に、たとえばＣＯ2レーザー光の照射によって導通用孔３２ａが形成される。そして、導通用孔３２ａ内および絶縁層１２の表面上に、無電解銅めっきなどによって金属膜が形成される。さらに、この金属膜をシード層として用いて、パターンめっき法を用いて銅などからなる電解めっき膜が形成される。その後、パターンめっきに用いられたレジストが除去され、その除去により露出する金属膜が除去される。その結果、所望の導体パターンを含む導体層１３が形成される。また、導通用孔３２ａ内にビア導体３２が形成される。
【００３７】
図７Ｄに示されるように、絶縁層１２、導体層１３およびビア導体３２の形成方法と同様の方法で、絶縁層１１、第１導体層１５およびビア導体３１が形成される。その結果、ビルドアップ層１０が、ベース板９０上に形成される。以降、図７Ｅ〜７Ｉを参照しての説明においては、ベース板９０の上側だけが述べられ、ベース板９０の下側についての説明は省略される。
【００３８】
次いで、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側のキャビティ７の形成領域に、剥離膜８が設けられる。剥離膜８は、第１導体層１５および絶縁層１１と強固に接着せず、しかし、これらと密着し得る材料を少なくとも用いて設けられる。すなわち、剥離膜８と第１導体層１５および絶縁層１１との界面へのプリプレグ５１０（図７Ｆ参照）の構成材料などの浸透が、剥離膜８の密着性によって防がれる。しかし、剥離膜８と第１導体層１５および絶縁層１１とは、比較的弱い力で容易に分離され得る。後述のように、後工程において、ビルドアップ層１０の上に剥離膜８を介して補強層５（図７Ｊ参照）が積層され、その後、補強層５におけるキャビティ７の形成領域の部分が除去される（図７Ｍ参照）。剥離膜８は、この補強層５の一部の剥離を容易にする。
【００３９】
補強層５の一部の剥離によるキャビティ７の形成（図７Ｍ参照）の際には、補強層５の一部と共に粘着層８１および接合層８２が除去される時に、粘着層８１が部品実装パッド１５０の一面１５０ｓから容易かつ良好に剥離する。密着していた粘着層８１の残渣などが部品実装パッド１５０の一面１５０ｓ上に残らない。補強層５の一部の剥離により、清浄な部品実装パッド１５０の一面１５０ｓがキャビティ７に露出される。部品実装パッド１５０における接続不良が起こり難い。
【００４０】
図７Ｅの例では、剥離膜８は、ビルドアップ層１０側の粘着層８１と、粘着層８１に積層された接合層８２とを有している。粘着層８１は、前述のように、第１導体層１５および絶縁層１１とは強固に接着せず、しかし、これらと密着し得る材料で形成される。粘着層８１には、たとえばアクリル樹脂が用いられる。一方、接合層８２は、補強層５を構成する第２導体層５４（図７Ｇ参照）に対して十分な接着性を発現し得る材料で形成される。接合層８２には、たとえばポリイミド樹脂が用いられる。
【００４１】
たとえば、第２面１０Ｓ側の第１導体層１５および絶縁層１１の表面の全面に粘着層８１および接合層８２が設けられる。その後、粘着層８１および接合層８２におけるキャビティ７の形成領域以外の部分を除去することによって、キャビティ７の開口形状に基づく平面形状を有している剥離膜８が形成され得る。あるいは、キャビティ７の開口形状に基づく形状に事前に成形された剥離膜８が、キャビティ７の形成領域に対応する第２面１０Ｓ側の第１導体層１５および絶縁層１１の表面上に載置されてもよい。キャビティ７の形成領域においては、部品実装パッド１５０は絶縁層１１の表面より突出しており、第２面１０Ｓは凹凸を有している。図７Ｅに示されるように、粘着層８１はこの凹凸に沿って部品実装パッド１５０および絶縁層１１の表面と密着し得る。この結果、剥離膜８と部品実装パッド１５０との界面へのプリプレグ５１０（図７Ｆ参照）の浸入がより確実に防止され得る。
【００４２】
剥離膜８は、キャビティ７の形成領域の略全域に及ぶように設けられる。図１の例のプリント配線板１では、前述のように、キャビティ７は四角形の開口形状を有しているため、好ましくは、四角形の平面形状の剥離膜８が設けられる。剥離膜８の厚さは、後工程でビルドアップ層１０に積層されるプリプレグ５１０（図７Ｆ参照）の厚さに基づいて選択され得る。また、剥離膜８は、たとえば粘着層８１だけの一層で構成されてもよく、粘着層８１と接合層８２との間に中間層を含む三層構造を有していてもよい。たとえば、中間層の厚さを調節することによって剥離膜８の厚さが所望の厚さに調整されてもよい。
【００４３】
続いて、図７Ｆに示されるように、剥離膜８の平面形状に基づく開口５１１を有するプリプレグ５１０が用意される。プリプレグ５１０は、ガラス繊維やアラミド繊維などの芯材５１ｃ、および、芯材５１ｃに含浸されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂によって主に構成される。開口５１１は、金型加工などによって形成され得る。
【００４４】
プリプレグ５１０の厚さは、補強層５のうちのプリプレグ５１０によって形成される第１絶縁層５１の厚さに基づいて選択される。また、前述のように、剥離膜８の厚さは、プリプレグ５１０の厚さに基づいて選択される。
【００４５】
図７Ｆに示されるように、第１面５２Ｆおよび第１面５２Ｆの反対面である第２面５２Ｓを有し、第１面５２Ｆに第２導体層５４を備えると共に、第２面５２Ｓに第３導体層５５を備える絶縁板５２０が用意される。絶縁板５２０は第１絶縁層５１の上に積層され、第２絶縁層５２を構成する。たとえば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂などの任意の絶縁性樹脂を硬化して形成された絶縁板５２０が用意される。好ましくは、絶縁板５２はガラス繊維やアラミド繊維などで構成される芯材５２ｃを含んでいる。第２導体層５４および第３導体層５５は、任意の金属箔を用いて第２絶縁層５２に接して形成されている。好ましくは、第２導体層５４および第３導体層５５は銅箔からなる。第２導体層５４および第３導体層５５には、たとえばエッチングによって、所望の導体パターンが形成されている。たとえば、両面銅張積層板の両面の銅箔をパターニングすることによって、第２および第３の導体層５４、５５を備える絶縁板５２０が用意され得る。なお、図７Ｆおよび図７Ｇに示される第３導体層５５は、前述の図１に示される金属箔層１４１だけで構成されている。後述の図７Ｈの工程において、金属膜層１４２、電解めっき膜層１４３を有する最終的な形態の第３導体層５５が形成される。
【００４６】
第２導体層５４には、キャビティ７の形成領域と同じ大きさを持つベタパターンからなるダミーパターン５４４が設けられている。ダミーパターン５４４は、後述の溝７１（図７Ｋ参照）の形成の際に、たとえばレーザー光のストッパとして機能し得る。ダミーパターン５４４は、キャビティ７の形成領域の周縁に沿って枠状に設けられてもよい。
【００４７】
また、絶縁板５２０が用意される際には、第２導体層５４に、後工程で形成されるスキップビア導体５７（図７Ｈ参照）の断面に基づく大きさの開口５４ａが形成される。図７Ｆの例のように、第３導体層５５にも、スキップビア導体５７の断面に基づく大きさの開口５５ａが形成されてもよい。開口５４ａ、５５ａは、スキップビア導体５７の形成位置に対応する部分の導体を除去することによって形成される。開口５４ａ、５５ａによって、スキップビア導体５７の形成が容易化される。また、第２導体層５４に形成される開口５４ａの大きさは、第３導体層５５に形成される開口５５ａの大きさよりも小さくてもよい。前述のように、第１導体層１５に向ってテーパーする形状のスキップビア導体５７が形成される場合、第２導体層５４および第３導体層５５の両方を適切にスキップビア導体５７に接触させることができる。
【００４８】
図７Ｆに示されるように、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側の表面上にプリプレグ５１０が積層される。プリプレグ５１０は、その硬化後に、開口５１１の内部に剥離膜８が収まるように、開口５１１と剥離膜８とを対向させて積層される。
【００４９】
さらに、予め硬化された絶縁板５２０が、第１面５２Ｆをプリプレグ５１０に向けて、プリプレグ５１０上に積層される。そして、プリプレグ５１０が、加熱および加圧されることによって硬化し、その硬化物として第１絶縁層５１が形成される。また、ビルドアップ層１０と絶縁板５２０とが第１絶縁層５１を介して接合され、第２絶縁層５２が形成される。
【００５０】
図７Ｇおよび図７Ｈに示されるように、第２絶縁層５２、第１絶縁層５１、および第２絶縁層５２に接して形成されている第２導体層５４を貫通し、ビルドアップ層１０の補強層５と接合する面に形成される第１導体層１５と、第２導体層５４および第３導体層５５を相互に接続するスキップビア導体５７が形成される。まず、図７Ｇに示されるように、スキップビア導体５７の形成位置に導通用孔５７ａが、第３導体層５５側からの、ＣＯ2レーザー光などの照射によって形成される。レーザー光は、好ましくは、第３導体層５５に形成された開口５５ａに向けて照射される。第２導体層５４においても、開口５５ａの真下の位置に開口５４ａが設けられており、そのため、容易に、第１導体層１５を露出する導通用孔５７ａが形成され得る。導通用孔５７ａは、第２および第３の導体層５４、５５、第２絶縁層５２、および第１絶縁層５１を貫通し、第１導体層１５に向って縮径している。
【００５１】
その後、導通用孔５７ａの内壁および第３導体層５５上の全面に金属膜が無電解めっきやスパッタリングによって形成される。その金属膜の上に、少なくとも導通用孔５７ａを露出する開口を有するめっきレジストが形成され、導通用孔５７ａ内に金属膜をシード層として用いて電解めっき膜が形成される。好ましくは、導通用孔５７ａ内の電解めっき膜の析出が他の部分よりも促進されるように、めっき液への添加剤が調整される。その後、めっきレジストが除去され、それにより露出する金属膜が除去される。さらに、第３導体層５５における、金属膜の除去によって露出する部分が除去される。図７Ｈに示されるように、導通用孔５７ａの内部が電解めっき膜で充填され、導通用孔５７ａ内にスキップビア導体５７が形成される。なお、第３導体層５５と第１導体層１５だけを相互に接続するスキップビア導体５７が形成されてもよい。
【００５２】
また、図７Ｈの工程を経ることによって、図７Ｆおよび図７Ｇに単層の第３導体層５５として示されていた金属箔層１４１と、その上に形成された二層の膜（１４２、１４３）とによって最終的な形態の第３導体層５５が形成されている。図７Ｈは、金属箔層１４１と、シード層として用いられた金属膜の残存部分である金属膜層１４２と、電解めっき膜層１４３とを含む三層構造の第３導体層５５の例である。第３導体層５５は、その後、必要に応じて、化学機械研磨やエッチングによって、その厚さを調整されてもよい。なお、図７Ｈの例では、キャビティ７の形成領域の第３導体層５５は、全て除去されている。少なくとも、キャビティ７の形成領域の縁部付近には、第３導体層５５の導体パターンを設けないことが好ましい。キャビティ７の形成時にレーザー光の照射などによる溝の形成が阻害されないからである。
【００５３】
その後、任意の層数の絶縁層および導体層が、必要に応じて形成される。図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、図７Ｉに示されるように、絶縁板（第２絶縁層）５２の第２面５２Ｓおよび第３導体層５５上に第３絶縁層５３が形成され、第３絶縁層５３上に第４導体層５６が形成されると共に、ビア導体５８が形成される。第３絶縁層５３は、たとえば、第３導体層５５および第２絶縁層５２の露出部分上へのフィルム状のエポキシ樹脂の熱圧着などによって形成され、第４導体層５６の一部を構成する金属箔が第３絶縁層５３上に積層される。その後、ビア導体５８の形成場所に対応する位置の第３絶縁層５３に、たとえばＣＯ2レーザー光の照射によって導通用孔が形成され、導通用孔内、および第３絶縁層５３上に積層された金属箔の表面上に、無電解銅めっきなどによって金属膜が形成される。さらに、この金属膜をシード層として用いて、パターンめっき法を用いて銅などからなる電解めっき膜が形成された後、パターンめっきに用いられたレジストが除去され、その除去により露出する金属膜および金属箔が除去される。その結果、所望の導体パターンを含む第４導体層５６と、ビア導体５８が形成される。
【００５４】
その後、ベース板９０が除去される。具体的には、キャリア金属箔９２と金属箔９１とが分離され、それにより露出する金属箔９１が、たとえばエッチングによって除去される。金属箔９１とキャリア金属箔９２との分離は、たとえば、両者を接着している熱可塑性接着剤を加熱により軟化させることや、両者を縁部において固着している接合部の切除によって行われ得る。ベース板９０の除去によって、導体層１４および絶縁層１２が露出する。
【００５５】
また、図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、図７Ｊに示されるように、ソルダーレジスト層６、６１が形成される。たとえば、導体層１４および絶縁層１２の表面上、ならびに、第４導体層５６および第３絶縁層５３の表面上への感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層の形成によって、ソルダーレジスト層６、６１が、それぞれ形成される。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、開口６ａ、６１ａがそれぞれ形成される。以上の工程により、図７Ｊに示される積層体２が形成される。
【００５６】
つぎに、図７Ｋおよび図７Ｌに示されるように、剥離膜８の周縁に沿って、補強層５を貫通する溝７１が、補強層５のソルダーレジスト層６１が設けられている側から形成される。溝７１は、第２絶縁層５２の第１面５２Ｆ側に底面を有し、その底面に第２導体層５４の一部を露出させている。溝７１は、ソルダーレジスト層６１側に向って開口しており、図７Ｋの例では、ソルダーレジスト層６１と第３絶縁層５３および第２絶縁層５２を貫通している。溝７１は、剥離膜８の周囲全周に渡って、キャビティ７の形成領域を囲むように形成される。たとえば、レーザー光Ｂが、キャビティ７の形成領域を囲む軌跡で、第２面５２Ｓ側から第２絶縁層５２に照射される。図７Ｋの例では、ソルダーレジスト層６１にレーザー光Ｂが照射される。レーザー光Ｂの種類としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどが例示されるが、レーザー光Ｂはこれらに限定されない。また、溝７１は、ドリル加工などの切削加工によって形成されてもよい。
【００５７】
溝７１は、好ましくは、溝７１の対向する２つの内壁のうち外周側の内壁が剥離膜８の外縁と一致するように形成される。換言すると溝７１の外周側の内壁は第２導体層５４のダミーパターン５４４の外縁と一致する。溝７１の外周側の内壁がキャビティ７（図７Ｍ参照）の側壁となる。キャビティ７の壁面が、キャビティ７の底面に向ってキャビティ７の開口形状が小さくなるようなテーパー面である場合には、レーザー光のスポット径が先端側ほど小さくなるように、集光されたレーザー光が使用される。このような集光されたレーザー光を照射して溝７１を形成することにより、所望のテーパー形状の内壁で溝７１が形成され得る。
【００５８】
第２導体層５４のダミーパターン５４４は、溝７１の形成時に、レーザー光やドリル刃のストッパとして機能し得る。意図されない深さの溝７１の形成や、第１絶縁層５１などへのダメージが防がれる。
【００５９】
図７Ｌに示されるように、第２導体層５４における溝７１に露出している部分が除去される。図７Ｌの例では、ダミーパターン５４４の露出部分がエッチングなどによって除去される。その結果、補強層５などにおいて溝７１に囲まれている部分（以下、溝７１に囲まれている部分は除去部分Ｒとも称される）は、剥離膜８の介在部分を除いて、ビルドアップ層１０や補強層５などの周囲の構成要素から独立する。
【００６０】
図７Ｍに示されるように、除去部分Ｒが剥離膜８と共に除去される。図７Ｍの例では、補強層５に加えて、ソルダーレジスト層６１における溝７１に囲まれている部分も剥離膜８と共に除去される。その結果、部品実装パッド１５０を底面に露出するキャビティ７が形成される。前述のように、除去部分Ｒは、剥離膜８の介在部分を除いて、ビルドアップ層１０などから独立している。また、剥離膜８の粘着層８１は、ビルドアップ層１０などと強固に接着せずに単にその粘着性によって付着しているだけである。従って、除去部分Ｒを任意の方法で容易に除去することができる。たとえば、除去部分Ｒは、治工具などに吸着され、ビルドアップ層１０と反対側に引き上げられることにより除去され得る。
【００６１】
キャビティ７の形成後、好ましくは、キャビティ７内に残り得る剥離膜８や補強層５などの残渣が酸素プラズマや溶剤を用いて除去される。また、部品実装パッド１５０ならびに上側および下側の接続パッド５６ａ、１４ａに、保護膜が形成されてもよい。たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどからなる保護膜がめっきにより形成され得る。液状の有機材内への浸漬や有機材の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。以上の工程を経ることによって、図１に示される本実施形態の一例であるプリント配線板１が完成する。
【００６２】
つぎに、前述の図３および図４に示されるプリント配線板１ａの製造方法が、図８Ａおよび８Ｂを参照して説明される。プリント配線板１ａの製造方法は、ビルドアップ層１０が形成される工程（図７Ｄ参照）と剥離膜８が設けられる工程（図７Ｅ参照）との間に、ビルドアップ層１０の第２面１０Ｓに被覆層１６が形成される、という点において上述のプリント配線板１の製造方法と異なる。他の工程および構成要素はプリント配線板１の製造方法と同様であるため、同様の構成要素にはそれらに対して同じ符号が用いられ、更なる説明は省略される。
【００６３】
図７Ｄに示されるビルドアップ層１０の、絶縁層１１および第１導体層１５の露出面に、被覆層１６が設けられる。たとえば、第１導体層１５および絶縁層１１の表面上に感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂層が形成される。前述のソルダーレジスト層６、６１の材料と同じ組成の絶縁性樹脂などが、被覆層１６の材料として選択されてもよい。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、部品実装パッド１５０の縁部を覆うと共に部品実装パッド１５０の一面１５０ｓを露出する開口部１６ａが形成される。
【００６４】
プリント配線板１ａが形成される場合には、被覆層１６が形成された後、キャビティ７の形成領域に、被覆層１６および開口部１６ａから露出する部品実装パッドの一面１５０ｓを覆うように剥離膜８が形成される（図８Ａ参照）。前述のプリント配線板１の製造方法における剥離膜８を設ける方法と同様に剥離膜８が設けられる。剥離膜８は第１導体層１５および被覆層１６と強固に接着せず、しかし、これらと密着し得る材料を少なくとも用いて設けられる。
【００６５】
被覆層１６はビルドアップ層１０の第２面１０Ｓの全体を覆うように形成される。したがって、キャビティ７の形成を終えて完成したプリント配線板１ａ（図８Ｂ参照）では、補強層５が被覆層１６を介してビルドアップ層１０の第２面１０Ｓ側に接合されている。補強層５に形成されるスキップビア導体５７は、キャビティ７の形成領域の外側の被覆層１６を貫通して第１導体層１５に接続されるように形成される。
【００６６】
図５に示されるプリント配線板１ｂを製造する方法は、上述のプリント配線板１の製造方法に対して、絶縁層１１が芯材１１ｃを含むように形成される点と、絶縁層１１の上に形成される第１導体層１５が、金属箔層１４１、金属膜層１４２、電解めっき膜層１４３の３層からなるように形成される点で異なる。また、図６に示されるプリント配線板１ｃを製造する方法も、上述のプリント配線板１ａの製造方法に対して、同様の点で異なる。
【００６７】
プリント配線板１ｂおよび１ｃの形成方法では、導体層１３の形成（図７Ｃ参照）までプリント配線板１と同様の工程を経た後に、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を含浸されたガラス繊維やアラミド繊維などの芯材１１ｃを含む絶縁層１１が形成され、さらに第１導体層１５およびビア導体３１が形成される。絶縁層１１、第１導体層１５およびビア導体３１は、前述の、プリント配線板１の補強層５における第３絶縁層５３、第４導体層５６、ビア導体５８の形成方法と同様の方法で形成され得る。
【００６８】
実施形態のプリント配線板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造や材料を備えるものに限定されない。たとえば、ビルドアップ層１０は任意の数の導体層および絶縁層を有していてもよい。補強層５のビルドアップ層１０と反対側に、任意の数の導体層と絶縁層とが積層されていてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは適宜変更されてよい。現に製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ  プリント配線板
２            積層体
１０          ビルドアップ層
１０Ｆ        第１面
１０Ｓ        第２面
１１、１２    絶縁層
１３、１４    導体層
１５          第１導体層
１５０        部品実装パッド
１５０ｓ      一面
１６          被覆層
３１、３２    ビア導体
５            補強層
５１          第１絶縁層
５１０        プリプレグ
５２          第２絶縁層
５２０        絶縁板
５３          第３絶縁層
５１ｃ、５２ｃ、５３ｃ、１１ｃ  芯材
５４          第２導体層
５５          第３導体層
５６          第４導体層
５７          スキップビア導体
６、６１      ソルダーレジスト層
７            キャビティ
７１          溝
８            剥離膜
【図１】
2019121765.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
2019121765.tif 000009
【図７Ｂ】
2019121765.tif 000010
【図７Ｃ】
2019121765.tif 000011
【図７Ｄ】
2019121765.tif 000012
【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
2019121765.tif 000014
【図７Ｇ】
2019121765.tif 000015
【図７Ｈ】
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【図７Ｉ】
2019121765.tif 000017
【図７Ｊ】
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【図７Ｋ】
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【図７Ｌ】
2019121765.tif 000020
【図７Ｍ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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