(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント基板が振動するのを抑制し、誘導ノイズを低減することができる放射線検出器を提供することである。【解決手段】実施形態に係る放射線検出器は、支持板と、前記支持板の一方の面に設けられ、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部を有するアレイ基板と、前記支持板の、前記アレイ基板が設けられる側とは反対側の面に設けられた回路基板と、前記アレイ基板と、前記回路基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に実装された半導体素子と、前記支持板および前記回路基板の少なくともいずれかに設けられたブラケットと、前記ブラケットと前記半導体素子との間に設けられた緩衝部と、を備えている。    前記半導体素子は、前記ブラケットおよび前記緩衝部の少なくともいずれかの弾性力により、前記支持板および前記回路基板の少なくともいずれかに押し付けられている。【選択図】図２
2019074490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板と、
前記支持板の一方の面に設けられ、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部を有するアレイ基板と、
前記支持板の、前記アレイ基板が設けられる側とは反対側の面に設けられた回路基板と、
前記アレイ基板と、前記回路基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に実装された半導体素子と、
前記支持板および前記回路基板の少なくともいずれかに設けられたブラケットと、
前記ブラケットと前記半導体素子との間に設けられた緩衝部と、
を備え、
前記半導体素子は、前記ブラケットおよび前記緩衝部の少なくともいずれかの弾性力により、前記支持板および前記回路基板の少なくともいずれかに押し付けられている放射線検出器。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板と、前記回路基板との電気的な接続部分に設けられたソケットをさらに備え、
前記ソケットは、前記ブラケットおよび前記緩衝部の少なくともいずれかの弾性力により、前記回路基板に押し付けられている請求項１記載の放射線検出器。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板の前記半導体素子が実装された部分の近傍が、前記ブラケットおよび前記緩衝部の少なくともいずれかの弾性力により、前記回路基板および前記支持板の少なくともいずれかに押し付けられている請求項１または２に記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記半導体素子は、前記アレイ基板に設けられたデータラインと電気的に接続される積分アンプである請求項１〜３のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【請求項５】
前記ブラケットは、導電性を有する請求項１〜４のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【請求項６】
前記支持板、前記アレイ基板、前記回路基板、前記フレキシブルプリント基板、前記ブラケット、および前記緩衝部を収納する筐体をさらに備え、
前記ブラケットは、前記筐体と接触していない請求項１〜５のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、放射線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、Ｘ線を電気的な情報に変換する複数の検出部が設けられたアレイ基板、変換された情報を読み出すための回路基板、読み出された情報に基づいてＸ線画像を構成する回路などが設けられている。また、アレイ基板と回路基板とが、フレキシブルプリント基板を介して電気的および機械的に接続されている。また、回路基板に設けられる回路の一部を半導体素子とし、半導体素子をフレキシブルプリント基板の上に実装する場合もある。
【０００３】
一般的には、Ｘ線検出器は、以下のようにして画像データ信号を読み出す。まず、外部から入力された信号によりＸ線の入射を認識する。次に、予め定められた時間（信号電荷が蓄積されるために必要となる時間）の経過後に、読み出しを行う検出部の薄膜トランジスタをオン状態にして、複数の検出部ごとに画像データ信号を読み出す。
【０００４】
ここで、画像データ信号を読み出す際にＸ線検出器に振動が加わると、回路基板が振動によって揺れて、誘導ノイズが発生する場合がある。誘導ノイズが発生すると、読み出された画像データ信号に誘導ノイズが重なり、Ｘ線画像の品質が悪くなる。そのため、筐体と回路基板との間に緩衝材を設けて回路基板の振動を抑制する技術が提案されている。  
ところが、フレキシブルプリント基板にも振動が加わると、フレキシブルプリント基板が振動によって揺れて、誘導ノイズが発生する場合がある。この場合、半導体素子がフレキシブルプリント基板の上に実装されていると、半導体素子の重みでフレキシブルプリント基板が揺れやすくなるので、誘導ノイズが発生しやすくなる。  
そこで、フレキシブルプリント基板が振動するのを抑制し、誘導ノイズを低減することができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１５０３２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、フレキシブルプリント基板が振動するのを抑制し、誘導ノイズを低減することができる放射線検出器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る放射線検出器は、支持板と、前記支持板の一方の面に設けられ、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部を有するアレイ基板と、前記支持板の、前記アレイ基板が設けられる側とは反対側の面に設けられた回路基板と、前記アレイ基板と、前記回路基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に実装された半導体素子と、前記支持板および前記回路基板の少なくともいずれかに設けられたブラケットと、前記ブラケットと前記半導体素子との間に設けられた緩衝部と、を備えている。  
前記半導体素子は、前記ブラケットおよび前記緩衝部の少なくともいずれかの弾性力により、前記支持板および前記回路基板の少なくともいずれかに押し付けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式斜視図である。
【図２】Ｘ線検出器の模式断面図である。
【図３】アレイ基板の回路図である。
【図４】Ｘ線検出器のブロック図である。
【図５】他の実施形態に係る保持部を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
【００１０】
また、以下に例示をするＸ線検出器１は、Ｘ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。  
間接変換方式のＸ線検出器には、例えば、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、複数の光電変換部の上に設けられＸ線を蛍光（可視光）に変換するシンチレータとが設けられている。間接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線はシンチレータにより蛍光に変換される。発生した蛍光は、光電変換部により信号電荷に変換される。  
直接変換方式のＸ線検出器には、例えば、アモルファスセレンなどからなる光電変換膜を有するアレイ基板が設けられている。直接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線は、光電変換膜に吸収され、信号電荷に直接変換される。
【００１１】
以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明は直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。なお、直接変換方式のＸ線検出器には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。  
すなわち、Ｘ線検出器は、Ｘ線を電気的な情報に変換する検出部を有するものであれば良い。検出部は、例えば、Ｘ線を直接的またはシンチレータと協働して検出するものとすることができる。  
Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。
【００１２】
図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。  
なお、図１においては筐体５および保持部７を省いて描いている。  
図２は、Ｘ線検出器１の模式断面図である。  
図３は、アレイ基板２の回路図である。  
図４は、Ｘ線検出器１のブロック図である。  
図１〜図４に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、回路基板３、シンチレータ４、筐体５、支持部６、および保持部７が設けられている。
【００１３】
アレイ基板２は、シンチレータ４によりＸ線から変換された蛍光を信号電荷に変換する。
アレイ基板２は、支持板６ａの一方の面に設けられている。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、および保護層２ｆなどを有する。  
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などの数は例示をしたものに限定されるわけではない。  
本実施の形態においては、光電変換部２ｂがＸ線をシンチレータ４と協働して検出する検出部となる。
【００１４】
基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。  
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面に複数設けられている。光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。
【００１５】
複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。  
また、図３に示すように、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。
【００１６】
光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。  
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタ２ｂ３への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ドレイン電極２ｂ２ｂ及びソース電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタ２ｂ３は、グランドに電気的に接続される。
【００１７】
制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。  
１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。なお、図４に示すように、フレキシブルプリント基板２ｅ１と複数の配線パッド２ｄ１とは、ソケット２ｅ１ａを介して電気的に接続することができる。ソケット２ｅ１ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１と、回路基板３との電気的な接続部分に設けられている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた読み出し回路３ａとそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、フレキシブルプリント基板２ｅ１は、アレイ基板２と、回路基板３とを電気的に接続している。
【００１８】
データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。  
１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。なお、図４に示すように、フレキシブルプリント基板２ｅ２と複数の配線パッド２ｄ２とは、ソケット２ｅ２ａを介して電気的に接続することができる。ソケット２ｅ２ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ２と、回路基板３との電気的な接続部分に設けられている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、後述する選択回路３ｂｂおよびＡＤコンバータ３ｂｃとそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、フレキシブルプリント基板２ｅ２は、アレイ基板２と、回路基板３とを電気的に接続している。
また、後述するように、フレキシブルプリント基板２ｅ２には、半導体素子（積分アンプ３ｂａ）が実装されている（図２を参照）。  
制御ライン２ｃ１およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
【００１９】
保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆っている。保護層２ｆは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも１種を含む。
【００２０】
回路基板３は、支持板６ａの、アレイ基板２が設けられる側とは反対側の面に設けられている。  
図４に示すように、回路基板３には、読み出し回路３ａ、信号検出回路３ｂの一部（選択回路３ｂｂおよびＡＤコンバータ３ｂｃ）、画像処理回路３ｃが設けられている。なお、これらの回路を１つの基板に設けることもできるし、これらの回路を複数の基板に分けて設けることもできる。  
この場合、信号検出回路３ｂの残りの一部（積分アンプ３ｂａ）は、フレキシブルプリント基板２ｅ２に実装されている。積分アンプ３ｂａの形態は、例えば、表面実装型の半導体素子とすることができる。
【００２１】
読み出し回路３ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。  
読み出し回路３ａは、複数のゲートドライバ３ａａと行選択回路３ａｂとを有する。
【００２２】
行選択回路３ａｂには、画像処理回路３ｃなどから制御信号Ｓ１が入力される。行選択回路３ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３ａａに制御信号Ｓ１を入力する。  
ゲートドライバ３ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。  
例えば、読み出し回路３ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタ２ｂ３からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。
【００２３】
信号検出回路３ｂは、複数の積分アンプ３ｂａ、複数の選択回路３ｂｂ、および複数のＡＤコンバータ３ｂｃを有している。  
１つの積分アンプ３ｂａは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプ３ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプ３ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路３ｂｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ３ｂａは、シンチレータ４において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
【００２４】
選択回路３ｂｂは、読み出しを行う積分アンプ３ｂａを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。  
ＡＤコンバータ３ｂｃは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理回路３ｃに入力される。
画像処理回路３ｃは、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に対して、オフセット補正、ゲイン補正、欠陥補正などの補正を行う。画像処理回路３ｃは、補正がされた画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像を構成する。画像処理回路３ｃは、例えば、マトリクス状に配置された複数の光電変換部２ｂの行と列にしたがって、画像データ信号Ｓ２を順次処理することで、Ｘ線画像を構成する。  
構成されたＸ線画像のデータは、例えば、外部の機器１００に送信することができる。
【００２５】
なお、画像処理回路３ｃから行選択回路３ａｂに制御信号Ｓ１を入力する場合を例示したが、Ｘ線検出器１の外部に設けられた機器１００から行選択回路３ａｂに制御信号Ｓ１を入力することもできる。  
また、回路基板３に画像処理回路３ｃが設けられる場合を例示したが、画像処理回路３ｃはＸ線検出器１の外部に設けられた機器１００に設けることもできる。この場合、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２が、Ｘ線検出器１の外部に設けられた画像処理回路３ｃに入力される。
【００２６】
図１に示すように、シンチレータ４は、複数の光電変換素子２ｂ１の上に設けられ、入射するＸ線を蛍光に変換する。シンチレータ４は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域）を覆うように設けられている。  
シンチレータ４は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ４を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ４が形成される。
【００２７】
また、シンチレータ４は、例えば、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ４が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。
【００２８】
その他、Ｘ線検出器１には、図示しない反射層を設けることができる。反射層は、シンチレータ４の表面側（Ｘ線の入射面側）を覆うように設けることができる。反射層を設ければ、蛍光の利用効率が高くなるので、感度特性を改善することができる。  
また、Ｘ線検出器１には、シンチレータ４と反射層を覆う図示しない防湿体を設けることができる。防湿体を設ければ、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ４の特性と反射層の特性が劣化するのを抑制することができる。
【００２９】
図２に示すように、筐体５は、カバー５ａおよび入射窓５ｂを有する。  
筐体５の内部には、アレイ基板２、回路基板３、シンチレータ４、支持部６、フレキシブルプリント基板２ｅ１、フレキシブルプリント基板２ｅ２、および保持部７が設けられている。  
カバー５ａは、箱状を呈し、Ｘ線の入射側に開口を有している。  
軽量化を考慮して、カバー５ａは、例えば、アルミニウム合金などを用いて形成することができる。また、カバー５ａは、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic）などを用いて形成することもできる。
【００３０】
入射窓５ｂは、板状を呈し、カバー５ａの開口を塞ぐように設けられている。入射窓５ｂは、Ｘ線を透過させる。入射窓５ｂは、Ｘ線吸収率の低い材料を用いて形成されている。入射窓５ｂは、例えば、炭素繊維強化プラスチックなどを用いて形成することができる。
【００３１】
支持部６は、支持板６ａおよび支持体６ｂを有する。  
支持板６ａは、板状を呈し、筐体５の内部に設けられている。支持板６ａの入射窓５ｂ側の面には、アレイ基板２とシンチレータ４が設けられている。支持板６ａの入射窓５ｂ側とは反対側の面には、回路基板３が設けられている。  
支持板６ａの材料は、ある程度の剛性を有し、Ｘ線吸収率がある程度高いものとすることが好ましい。支持板６ａの材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属とすることができる。
【００３２】
支持体６ｂは、柱状を呈し、筐体５の内部に設けられている。支持体６ｂは、支持板６ａと筐体５（カバー５ａ）の底部との間に設けることができる。支持体６ｂと支持板６ａの固定、および、支持体６ｂと筐体５の底部の固定は、例えば、接着剤などを用いて行うことができる。支持体６ｂの材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。支持体６ｂの材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属、炭素繊維強化プラスチックなどとすることができる。  
なお、支持体６ｂの形態、配設位置、数などは例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、支持体６ｂは、板状を呈し、カバー５ａの内側面から突出するように設けることもできる。すなわち、支持体６ｂは、筐体５の内部において、支持板６ａを支持することができるものであればよい。
【００３３】
ここで、前述したように、複数のデータライン２ｃ２と信号検出回路３ｂの一部とはフレキシブルプリント基板２ｅ２を介して電気的に接続されている。この場合、Ｘ線検出器１に振動が加わると、フレキシブルプリント基板２ｅ２が振動して、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線と他の要素（例えば、基板２ａ）との位置関係が変化する。すると、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線とグランド間の結合容量が変化して誘導ノイズが発生する。信号検出回路３ｂにより画像データ信号Ｓ２を読み出す際に誘導ノイズが発生すると、誘導ノイズが画像データ信号Ｓ２に重なりＸ線画像の品質が低下する。また、フレキシブルプリント基板２ｅ２に半導体素子（積分アンプ３ｂａ）が実装されている場合には、半導体素子の重みでフレキシブルプリント基板２ｅ２がさらに揺れやすくなる。そのため、誘導ノイズがさらに発生しやすくなり、Ｘ線画像の品質がさらに低下するおそれがある。  
そのため、本実施の形態に係るＸ線検出器１には保持部７が設けられている。
【００３４】
図２に示すように、保持部７は、ブラケット７ａおよび緩衝部７ｂを有する。  
ブラケット７ａは、取付部７ａ１、立ち上がり部７ａ２、および張り出し部７ａ３を有する。  
取付部７ａ１は、回路基板３および支持板６ａの少なくともいずれかに設けることができる。図２に例示をした取付部７ａ１は、回路基板３に設けられている。取付部７ａ１は、例えば、ネジなどの締結部材や接着剤などを用いて、回路基板３および支持板６ａの少なくともいずれかに取り付けることができる。  
立ち上がり部７ａ２は、取付部７ａ１の一方の端部から筐体５（カバー５ａ）の底部に向けて延びている。  
張り出し部７ａ３は、立ち上がり部７ａ２の取付部７ａ１側とは反対側の端部から、回路基板３と平行な方向に延びている。  
ブラケット７ａの材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。ブラケット７ａの材料は、例えば、鉄、ばね鋼などの金属とすることができる。取付部７ａ１、立ち上がり部７ａ２、および張り出し部７ａ３は、板金加工などにより一体に形成することができる。  
ただし、ブラケット７ａは、導電性を有し、その平面寸法が半導体素子の平面寸法より大きくすることが好ましい。この様にすれば、半導体素子が静電シールドされるので、筐体５の外部からのノイズに対する耐性を向上させることができる。
また、ブラケット７ａは、筐体５と接触しないようにすることが好ましい。ブラケット７ａと筐体５が接触していなければ、外部からの振動が半導体素子などに伝わるのを抑制することができる。
【００３５】
緩衝部７ｂは、ブラケット７ａ（張り出し部７ａ３）と、フレキシブルプリント基板２ｅ２に実装された半導体素子との間に設けられている。なお、フレキシブルプリント基板２ｅ２に実装された半導体素子と、回路基板３および支持板６ａの少なくともいずれかとの間に、さらに緩衝部７ｂを設けることもできる。また、緩衝部７ｂは、ブラケット７ａ（張り出し部７ａ３）と、ソケット２ｅ２ａとの間に設けることができる。緩衝部７ｂは、ブラケット７ａに接着してもよいし、ブラケット７ａと半導体素子などとの間に挟まれるようにしてもよい。  
緩衝部７ｂは、弾性を有する材料から形成されている。緩衝部７ｂは、例えば、ゴム、ポリウレタンフォーム、ゲル（ジェル）状物質などから形成することができる。
【００３６】
半導体素子は、ブラケット７ａおよび緩衝部７ｂの少なくともいずれかの弾性力により、回路基板３および支持板６ａの少なくともいずれかに押し付けられる。そのため、Ｘ線検出器１に振動が加わったとしても半導体素子およびフレキシブルプリント基板２ｅ２が揺れるのを抑制することができる。その結果、誘導ノイズの発生を抑制することができるので、Ｘ線画像の品質が低下するのを抑制することができる。
【００３７】
また、ソケット２ｅ２ａは、ブラケット７ａおよび緩衝部７ｂの少なくともいずれかの弾性力により、回路基板３に押し付けられる。そのため、ソケット２ｅ２ａおよびソケット２ｅ２ａに接続されたフレキシブルプリント基板２ｅ２が揺れるのを抑制することができる。その結果、誘導ノイズの発生を抑制することができるので、Ｘ線画像の品質が低下するのを抑制することができる。
【００３８】
図５は、他の実施形態に係る保持部１７を例示するための模式断面図である。  
図５に示すように、保持部１７は、ブラケット７ａおよび緩衝部１７ｂを有する。  
前述した緩衝部７ｂと同様に、緩衝部１７ｂは、ブラケット７ａと、半導体素子との間に設けられている。なお、半導体素子と、回路基板３および支持板６ａの少なくともいずれかとの間に、さらに緩衝部１７ｂを設けることもできる。また、緩衝部１７ｂは、ブラケット７ａと、ソケット２ｅ２ａとの間に設けることができる。緩衝部１７ｂは、ブラケット７ａに接着してもよいし、ブラケット７ａと半導体素子などとの間に挟まれるようにしてもよい。  
緩衝部１７ｂは、弾性を有する材料から形成されている。緩衝部１７ｂは、例えば、ゴム、ポリウレタンフォーム、ゲル（ジェル）状物質などから形成することができる。
【００３９】
半導体素子は、ブラケット７ａおよび緩衝部１７ｂの少なくともいずれかの弾性力により、回路基板３および支持板６ａの少なくともいずれかに押し付けられている。ソケット２ｅ２ａは、ブラケット７ａおよび緩衝部７ｂの少なくともいずれかの弾性力により、回路基板３に押し付けられている。  
またさらに、フレキシブルプリント基板２ｅ２の半導体素子が実装された部分の近傍が、ブラケット７ａおよび緩衝部１７ｂの少なくともいずれかの弾性力により、回路基板３および支持板６ａの少なくともいずれかに押し付けられている。図５に例示をしたものの場合には、フレキシブルプリント基板２ｅ２が支持板６ａに押し付けられている。
【００４０】
本実施の形態に係る保持部１７とすれば、前述した保持部７と同様の効果を享受することができる。またさらに、フレキシブルプリント基板２ｅ２の半導体素子が実装された部分の近傍が揺れるのを抑制することができる。その結果、誘導ノイズの発生を抑制するのがさらに容易となるので、Ｘ線画像の品質が低下するのを抑制することがさらに容易となる。
【００４１】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１  Ｘ線検出器、２  アレイ基板、２ａ  基板、２ｂ  光電変換部、２ｅ１  フレキシブルプリント基板、２ｅ１ａ  ソケット、２ｅ２  フレキシブルプリント基板、２ｅ２ａ  ソケット、３  回路基板、３ａ  読み出し回路、３ｂ  信号検出回路、３ｂａ  積分アンプ（半導体素子）、３ｃ  画像処理回路、４  シンチレータ、５  筐体、６  支持部、６ａ  支持板、７  保持部、７ａ  ブラケット、７ｂ  緩衝部、１７  保持部、１７ｂ  緩衝部、１００  機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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