(57)【要約】【課題】配線板に配された配線パターンをシールドするのに有利な技術を提供する。【解決手段】それぞれ配線パターンが配された複数の配線層を備える配線板であって、配線板の側面に導電膜が配され、複数の配線層は、第１の配線層および第２の配線層と、第１の配線層と第２の配線層との間の第３の配線層とを含み、第１の配線層および第２の配線層は、導電膜と接続される第１の配線パターンをそれぞれ含み、導電膜は、側面のうち第１の配線層と第２の配線層との間を覆う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ配線パターンが配された複数の配線層を備える配線板であって、
前記配線板の側面に導電膜が配され、
前記複数の配線層は、第１の配線層および第２の配線層と、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間の第３の配線層とを含み、
前記第１の配線層および前記第２の配線層は、前記導電膜と接続される第１の配線パターンをそれぞれ含み、
前記導電膜は、前記側面のうち前記第１の配線層と前記第２の配線層との間を覆うことを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記第３の配線層の最も前記側面に近い側に、前記導電膜とは電気的に独立した第２の配線パターンが配されることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記配線板の表面に対する正射影において、前記第２の配線パターンのうち少なくとも一部が、前記第１の配線パターンと重なる位置に配されることを特徴とする請求項２に記載の配線板。
【請求項４】
前記第２の配線パターンと前記側面との間の長さが、２．０ｍｍ未満であることを特徴とする請求項２または３に記載の配線板。
【請求項５】
前記第２の配線パターンと前記側面との間の長さが、０．６ｍｍ未満であることを特徴とする請求項２乃至４の何れか１項に記載の配線板。
【請求項６】
前記配線板に対する正射影において、前記配線板は、長辺と短辺とを有する矩形状であり、
前記導電膜は、前記側面のうち少なくとも前記長辺に配されることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の配線板。
【請求項７】
前記導電膜は、前記側面のうち全周にわたって配されることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の配線板。
【請求項８】
前記第１の配線層が、前記複数の配線層のうち最も表面の側の配線層であり、
前記第２の配線層が、前記複数の配線層のうち最も前記表面とは反対側の面の側の配線層であることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の配線板。
【請求項９】
前記導電膜が、銅を含むことを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の配線板。
【請求項１０】
前記導電膜の厚さが１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載の配線板。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０の何れか１項に記載の配線板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を実装した回路モジュールにおいて、電子部品に対する外部からの電磁波による影響を抑制するために、多層基板の一面に配された電子部品を覆う絶縁層の外側に、シールド層を形成することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１４４１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多層基板の内層に配される配線パターンを流れる信号などに起因する電磁波が、外部に漏れ出してノイズの原因となってしまう場合がある。特許文献１は、多層基板の内層に配される配線パターンのシールドに関して示していない。
【０００５】
本発明は、配線板に配された配線パターンをシールドするのに有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係る配線板は、それぞれ配線パターンが配された複数の配線層を備える配線板であって、配線板の側面に導電膜が配され、複数の配線層は、第１の配線層および第２の配線層と、第１の配線層と第２の配線層との間の第３の配線層とを含み、第１の配線層および第２の配線層は、導電膜と接続される第１の配線パターンをそれぞれ含み、導電膜は、側面のうち第１の配線層と第２の配線層との間を覆うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上記手段によって、配線板に配された配線パターンをシールドするのに有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る配線板の平面図。
【図２】図１の配線板の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る配線板の具体的な実施形態を、添付図面を参照して説明する。各図は、構造ないし構成を説明する目的で記載された模式図に過ぎず、図示された各部材の寸法は必ずしも現実のものを反映するものではない。また、以下の説明および図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。
【００１０】
図１、２を参照して、本発明の実施形態による配線板１００について説明する。図１（ａ）は本実施形態の配線板１００、図１（ｂ）は比較例の配線板２００のそれぞれ断面図を示す。また、図２（ａ）、（ｂ）は本実施形態の配線板１００、図２（ｃ）は比較例の配線板２００のそれぞれ平面図を示す。配線板１００は、図１に示されるように、それぞれ配線パターンが配された複数の配線層が備わる多層基板である。図１には、６層の配線層を備える配線板１００が示されているが、積層される配線層の数は５以下であってもよいし、７以上であってもよい。本明細書において、図１における上側から第１層、第２層と呼び、図１における一番下側の配線層を第６層の配線層と呼ぶ。
【００１１】
配線板１００において、電子部品１２０に信号や電源を供給するための配線パターン１０２（第２の配線パターン）を流れる信号などに起因する電磁波がノイズとなって外部に漏れ出る場合がある。また、外部の電磁波などに起因するノイズが配線パターン１０２に流れる信号などに混入した場合、電子部品１２０が搭載された配線板を組付けた電子機器が誤動作するなど影響が出る可能性がある。このため、配線パターン１０２をシールドする必要がある。そこで、本実施形態において、配線板１００の側面１５０から配線パターン１０２を流れる信号などに起因するノイズが漏れ出すことを抑制するために、図１（ａ）に示されるように、配線板１００の側面１５０に導電膜１０１が配される。また、配線板１００は、導電膜１０１と接続される配線パターン１０３（第１の配線パターン）を含む。例えば、図１（ａ）に示されるように、複数の配線層のうち第１層、第３層、第６層の配線層の配線パターン１０３は、配線板１００の側面１５０に露出し、側面１５０に配された導電膜１０１と接続される。導電膜１０１は、配線板１００の側面１５０のうち配線パターン１０３と接続する第１層と第６層との間を覆う。配線板１００において、導電膜１０１および配線パターン１０３は、接地されるまたは共通の電位に保たれる。また、配線板１００において、配線パターン１０２は、上述のように電子部品１２０に信号や電源を供給する配線パターンのため、導電膜１０１や配線パターン１０３とは接続されない。これによって、第１層と第６層との間に配される各層の配線パターン１０２のそれぞれをシールドすることが可能となり、配線パターン１０２からのノイズの拡散および外部からのノイズの影響が、それぞれ抑制される。
【００１２】
図１（ｂ）に示される比較例のように、配線板２００の外縁付近の配線板２００内に形成したビアに設けられた導電体２０１で、各層の接地されるまたは共通の電位に保たれる配線パターン１０３を接続した場合、配線板１００の端部から配線パターン１０２までの距離が大きくなる。このため、図２（ｃ）の平面図に示されるように、配線パターン１０２を配する配線エリアが圧迫される。また、配線板２００自体の大きさが大きくなってしまう。これに対して、本実施形態において、配線板１００の側面に導電膜１０１を配する。これによって、図２（ａ）に示されるように、配線板１００が配線板２００と同じ大きさの場合、より多くの配線パターンを配置することが可能となり、配線パターンの設計の自由度が向上する。また、配線板１００が配線板２００と同じ配線パターンを必要とする場合、図２（ｂ）に示されるように、配線板１００の面積を配線板２００よりも小さくすることが可能となる。
【００１３】
図１（ａ）に示されるように、複数の配線層のうち第２層、第４層、第５層には、配線層の最も側面１５０に近い側に、導電膜１０１とは電気的に独立した配線パターン１０２が配される。配線板１００の面積を小さくするために、側面１５０に最も近い配線パターン１０２と側面１５０との間の長さ１０４が、２．０ｍｍ未満であってもよい。さらに、配線パターン１０２と側面１５０との間の長さ１０４が、０．６ｍｍ未満であってもよい。図１（ｂ）に示される比較例の配線板２００と比較して、配線パターン１０２と側面１５０との間の距離を短くすることによって、配線板１００の面積に対する配線パターン１０２の配置効率が向上する。
【００１４】
ここで、配線板１００の表面１５１に対する正射影において、配線パターン１０２のうち少なくとも一部が、配線パターン１０３と重なる位置に配されうる。配線パターン１０２が、接地された導電膜１０１および導電膜１０１と電気的に接続された配線パターン１０３によって囲まれることによって、電子部品１２０に信号や電源を供給するための配線パターン１０２からのノイズの拡散が抑制され、同時に、外部からのノイズの影響が抑制される。
【００１５】
ここで、配線板１００の表面１５１に対する正射影において、配線板１００は、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、長辺と短辺とを有する矩形状であり、導電膜１０１は、側面１５０のうち全周にわたって配されてもよい。また、導電膜１０１は、側面１５０のうち一部に配されてもよい。例えば、導電膜１０１は、側面１５０のうち少なくとも長辺に配されてもよい。導電膜１０１が矩形の配線板１００の長辺だけに配された場合であっても、例えば、長辺に沿って配された配線パターン１０２に対して、ノイズの拡散および外部からのノイズを抑制できる。この効果は、長辺が短辺に比べてより大きい場合、より顕著になりうる。例えば、長辺が短辺に比べて２倍以上のとき、導電膜１０１は、側面１５０のうち長辺だけに配されてもよい。また、例えば、長辺が短辺に比べて５倍以上のとき、導電膜１０１は、側面１５０のうち長辺だけに配されてもよい。さらに、例えば、長辺が短辺に比べて１０倍以上のとき、導電膜１０１は、側面１５０のうち長辺だけに配されてもよい。
【００１６】
また、導電膜１０１が、図１（ａ）に示されるように、第１層から第６層まで側面１５０の全体を覆っていてもよい。換言すると、導電膜１０１が、複数の配線層のうち最も表面１５１の側の配線層から複数の配線層のうち最も前記表面とは反対側の面の側の配線層までの間の側面１５０を覆っていてもよい。この場合、複数の配線層のうち最上層および最下層の配線層において、配線パターン１０３は、配線板１００の側面１５０に露出し導電膜１０１と接続されうる。しかしながら、導電膜１０１の配置は、これに限られることはない。例えば、導電膜１０１が、図１（ａ）の構成において、第３層から第６層までの間を覆っていてもよい。これによって、第４層および第５層に配された配線パターン１０２に起因するノイズの拡散を抑制できる。この場合、第１層に配された配線パターン１０３は、例えば、配線板１００内に設けられた導電ビアなどによって、他層の配線パターン１０３と接続されていてもよい。
【００１７】
導電膜１０１は、例えば、銅箔を配線板１００の側面１５０に付けることによって形成できる。導電膜１０１は、例えば、１５０μｍ以下の銅箔であってもよい。さらに、導電膜１０１は、例えば、１０５μｍなど１１５μｍ以下、７０μｍなど８０μｍ以下、３５μｍなど４５μｍ以下の銅箔であってもよい。また、導電膜１０１は、銅に限られることはなく、アルミニウムなど他の金属であってもよいし、他の導電性を有する材料が用いられてもよい。また、導電膜１０１は、金属箔を配線板１００の側面１５０に貼り付けるだけでなく、塗布やめっきによって形成されてもよい。
【００１８】
配線板１００は、リジット配線板であってもよいし、フレキシブル配線板であってもよい。電子部品１２０が搭載された配線板１００は、カメラやディスプレイ、パソコン、プリンタ、イメージセンサなど様々な電子機器に組み付けられうる。配線板１００の配線パターンの設計の自由度の向上や配線板１００の小型化によって、配線板１００が組み付けられた電子機器の高性能化や小型化が可能となる。
【００１９】
以上、本発明に係る実施形態および実施例を示したが、本発明はこれらの実施形態および実施例に限定されないことはいうまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態は適宜変更、組み合わせが可能である。また、本明細書に記載された個々の用語は、本発明を説明する目的で用いられたものに過ぎず、本発明は、その用語の厳密な意味に限定されるものでないことは言うまでもなく、その均等物をも含みうる。
【符号の説明】
【００２０】
１００：配線板、１０１：導電膜、１０２：配線パターン、１０３：配線パターン、１５０：側面、１５１：表面
【図１】
2019121662.tif 000003
【図２】
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