(57)【要約】      （修正有）【課題】アルミニウムもしくはアルミニウム合金でできた表面または電子部品の軟ろう付けに使用するための無洗浄、非腐食性フラックス系の提供。【解決手段】フラックスは、活性剤を１重量％以上、９９重量％までのキャリア物質、１５重量％までのプロトン源を含み、活性剤は、アニオンとしてフッ化物、及びカチオンとして、第４級アンモニウムイオンまたは１，３−ジアルキルイミダゾリウムイオンを有し、活性剤は、キャリア物質中に溶解した状態、または均一に分布した状態で存在する、非腐食性フラックス系。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムまたはアルミニウム合金でできた部材の軟ろう付けで使用するための、但し、軟ろう付けの後に部材の洗浄が回避される非腐食性フラックス系であって、
−  活性剤または複数の活性剤の混合物を少なくとも１重量％の量で含み、
−  ９９重量％までのキャリア物質、
並びに
１５重量％までのプロトン源を含み、
−  前記活性剤は、アニオンとして潜在的なフッ化物源を有し、及び
前記活性剤は、カチオンとして、第四級アンモニウムイオンまたは１，３−ジアルキルイミダゾリウムイオンを有し、
−  前記活性剤はキャリア物質中に溶解した状態または少なくとも均一に分布した状態で存在する、
前記非腐食性フラックス系。
【請求項２】
前記フラックス系の成分、特に活性剤が無毒のものであることを特徴とする、請求項１に記載のフラックス系。
【請求項３】
前記活性剤のアニオンが選択的に
フッ化物イオン（Ｆ−）、または
ヘキサフルオロリン酸イオン（ＰＦ６−）、または
テトラフルオロホウ酸イオン（ＢＦ４−）、または
テトラフルオロアルミン酸イオン（ＡｌＦ４−）、または
重フッ化物イオン（ＨＦ２−）、または
錯体非金属フッ化物イオン、半金属フッ化物イオンまたは金属フッ化物イオン（ＥＦｘｙ−）、
であることを特徴とする、請求項２に記載のフラックス系。
【請求項４】
前記活性剤が、次式の第四級アンモニウムカチオンを含むことを特徴とする、請求項２または３に記載のフラックス系。
【化１】
2019217551.tif 000010
式中、四つの残基Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は、同一かまたは異なる残基である。
【請求項５】
前記四つの残基Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４のうちの最大三つが水素であり、そして他の残基が有機基であり、好ましくは全ての残基が有機基であることを特徴とする、請求項４に記載のフラックス系。
【請求項６】
前記有機基が、炭素原子数１〜２０の線状、環状または分岐状炭化水素基、例えばアルキル基、アリール基、ポリアルキレンオキシド基またはこれらの組み合わせであり、特に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ベンジル基またはこれらの組み合わせであることを特徴とする、請求項５に記載のフラックス系。
【請求項７】
前記活性剤が、次式の１，３−ジアルキルイミダゾリウムカチオンを含むことを特徴とする、請求項２または３に記載のフラックス系。
【化２】
2019217551.tif 000011
式中、残基Ｒ、Ｒ’及びＲ’’はアルキル基である、すなわち炭素原子数１〜８（Ｃ１〜Ｃ８）の線状炭化水素基である。
【請求項８】
２０重量％までの活性剤がキャリア物質中に分布して存在することを特徴とする、請求項７に記載のフラックス系。
【請求項９】
プロトン源としてカルボン酸、ジカルボン酸または有機置換系アンモニウムハロゲニドがフラックス中に含まれることを特徴とする、請求項７または８に記載のフラックス系。
【請求項１０】
前記キャリア物質が、天然樹脂または変性した天然樹脂から、あるいはポリエチレングリコールまたはポリマーまたはこれらの混合物からなり、好ましくは水素化ロジンからなることを特徴とする、請求項７〜９のいずれか一つに記載のフラックス系。
【請求項１１】
一種または複数の腐食防止剤を１０％の質量割合まで含み、ここで前記腐食防止剤は、次式
【化３】
2019217551.tif 000012
のＮ−置換エチレンジアミン、または次式
【化４】
2019217551.tif 000013
のＮ−置換ピペラジンであることを特徴とする、請求項７〜１０のいずれか一つに記載のフラックス系。
【請求項１２】
はんだのための、すなわち液状フラックスとしては適当な溶剤中に溶解した状態でのあるいはフラックスペーストとしては増粘剤の追加的な添加によっての、請求項７〜１１のいずれか一つに記載のフラックス系の使用。
【請求項１３】
はんだのための、すなわち糸はんだ、例えばフラックスコアードワイヤの成分としての、請求項７〜１１のいずれか一つに記載のフラックス系の使用。
【請求項１４】
はんだのための、すなわちはんだペーストの成分としての鉛フリーのまたは鉛含有のはんだ粉末と組み合わせた、請求項７〜１１のいずれか一つに記載のフラックス系の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無洗浄フラックス系、並びにアルミニウムもしくはアルミニウム合金でできた表面または電子部品、但し同様に亜鉛、銅、銀、金、錫、ニッケル及びそれらの合金でできた表面または電子部品の軟ろう付けに使用されるはんだに関する。
【背景技術】
【０００２】
軟ろう付けは、搭載技術及び接合技術において、特に電気工学及びエレクトロニクスで広く使用されている。はんだ接続は、そこでは一般的に、フラックスの助けを借りて錫ベースの軟ろう合金を用いて行われる。この場合、はんだ合金は、例えば電子部品と印刷基板との導電性接合を形成する。はんだのための接合パートナーの表面を準備するために、はんだは、金属酸化物を表面から除去するという役割を持つフラックスを追加的に含む。既知のフラックスは、樹脂様のキャリア物質及び活性剤を含み、後者は、部品の接合すべき表面を活性化し、そしてはんだ接合のための準備を整える。はんだプロセスの後に、フラックスの残渣がはんだ材料上に残る。これらの残渣は、後の使用時に、環境からの特定の影響（熱、湿気、電圧などなど）下に、例えば腐食、樹枝晶成長、短絡などの問題を引き起こし得る。これを防ぐためには二つの可能性がある。はんだ付けの後に洗浄することができる。または、上記の残渣は、上記の問題が排除されそして残渣がはんだ材料上に残り得るように、化学的に及び物理的に形成されている必要がある。経済的及び生態学的な理由から、はんだ付けされた部分の洗浄はできるだけ避けるべきである。はんだ付けプロセス後にはんだ材料上に残留し得る、いわゆる無洗浄フラックスが非常に多くの場合に使用されている。
【０００３】
幾つかの用途では、機械的な観点からまたはコストもしくは重量の理由から、部品材料としての銅をアルミニウムで置き換えようと務められている。一般的にアルミニウム表面を軟ろうによって接合することは非常に困難であるので、このような部品のはんだ接合のためには、はんだを適合させる必要がある。
【０００４】
アルミニウムの軟ろう付けのためには、錫ベースのはんだ合金及びフラックスからなるはんだを使用することが知られており、このフラックスは、例えば、他の無機フッ化物と比べて低い融点の故に重フッ化水素アンモニウムを含む。この活性剤は、アルミニウム酸化物層をこじ開け、そうしてアルミニウム製部品の軟ろう付けが可能となる。重フッ化アンモニウムは強腐食性であり、金属表面を攻撃するため、このようなフラックスの残渣をはんだ付けした部品から除去することが絶対に必要である、すなわち後で洗浄することが必須である。更に、重フッ化アンモニウムは有毒物として分類される。
【０００５】
文献ＤＥ１０２０１５１０８４８５Ａ１（特許文献１）からは、更に、アルミニウムの軟ろう付けのためのフラックスコアードワイヤが知られており、これは、既知の錫ベースの既知のはんだ合金の他にフラックスを使用し、このフラックスは、キャリア樹脂物質としての変性されたロジン、重フッ化アンモニウム及びトリエタノールアミンを使用する。このキャリア樹脂によって及び液状トリエタノールアミン、弱錯形成剤及び（調合の時に、特にキャリア樹脂と樹脂中に可溶性の重フッ化アンモニウムとの間の相溶化剤としても働く）腐食防止剤の添加によって後での腐食を防いで、特定のクリティカルではない用途では後段の洗浄工程を不要とすることを目的としている。それ故、有毒で腐食性の重フッ化アンモニウムは、樹脂マトリックス中に埋設された状態ではんだ付けされた部品上に残る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＤＥ１０２０１５１０８４８５Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、アルミニウムまたはアルミニウム合金の軟ろう付けのための活性剤含有フラックス系であって、前記活性剤が有毒ではないフラックス系を提供することである。上記フラックス系及びはんだは、一方ではその製造プロセスの時に既に、他方ではんだ付けプロセスの時も、簡単な取り扱い（ヒト及び機械の保護）を可能とするために、できるだけ非腐食性であるべきである。特に、はんだ付けの後の部品の洗浄を回避し、それ故、電気工学の分野でもはんだのより幅の広い用途を達成することを目的とする。それ故、一般的に受け入れられているＪ−ＳＴＤ００４またはＪ−ＳＴＤ００４Ｂ規格に従いはんだがＬ１またはＭ１クラスに分類されるようにし、その結果、そのはんだが、（はんだ付けプロセス後の残渣を必ずしも除去する必要が無い）いわゆる無洗浄はんだ（Ｎｏ−Ｃｌｅａｎ  Ｌｏｅｔｍｉｔｔｅｌ）であることが熟練した使用者にとって即座に明らかになることも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題は、請求項１に記載の特徴を持つ非腐食性フラックス系を用いて解決される。この新規のフラックス系は、無毒の活性剤をまたは無毒の活性剤の混合物、および９９重量％までのキャリア樹脂物質を含む。追加的に、１５重量％までのプロトン源が該フラックス系中に含まれ得る。
【０００９】
アルミニウムまたはアルミニウム合金の軟ろう付けのための該新規フラックス系のための活性剤は、
−アニオンとして、潜在的なフッ化物源、及び
−カチオンとして、第四級アンモニウムイオンまたはイミダゾリウムイオン、
を含む。
【００１０】
活性剤は、フッ化物及び重フッ化物でも、または錯体金属フッ化物、半金属フッ化物または非金属フッ化物でもよい。活性剤のアニオンは、すなわちフッ化物源である。このアニオンは、選択的に、
フッ化物イオンＦ−
ヘキサフルオロリン酸イオンＰＦ６−
テトラフルオロホウ酸イオンＢＦ４−
テトラフルオロアルミン酸イオンＡｌＦ４−
重フッ化物イオンＨＦ２−
錯体非金属フッ化物イオン、半金属フッ化物イオンまたは金属フッ化物イオンＥＦｘｙ−
である。
【００１１】
カチオンは、好ましい実施形態の一つでは、次式の第四級アンモニウムカチオンである。
【００１２】
【化１】
2019217551.tif 000002
【００１３】
残基Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は、特に有機残基であり、場合によっては三つまで残基は水素であることができる。四つの有機残基を有する第四級アンモニウムカチオンの使用が好ましい。これらの有機残基は同一かまたは異なる有機基、すなわち炭素原子数１〜２０（Ｃ１〜Ｃ２０）の線状、環状または分岐状炭化水素基である。これは、例えばアルキル基、アリール基または更にはポリアルキレンオキシド基またはこれらの組み合わせである。好ましくは、有機基は、メチル基、エチル基、ブチル基、ベンジル基またはこれらの組み合わせである。
【００１４】
更に別の実施形態の一つでは、カチオンは次式の１，３−ジアルキルイミダゾリウムカチオンである。
【００１５】
【化２】
2019217551.tif 000003
式中、残基Ｒ、Ｒ’及びＲ’’はアルキル基である、すなわち炭素原子数１〜８（Ｃ１〜Ｃ８）の線状炭化水素基である。この種のカチオンを含む化合物は、一般的にイオン液体と称される。このような新規活性剤の一例は、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレートである。
【００１６】
前記の活性剤は、個別にまたは（活性剤の他に既知のようにキャリア物質を含む）該新規フラックス系の成分の混合物として使用される。該フラックス系は、十分な作用を達成するために少なくとも１重量％及びろう付けプロセス後の腐食または洗浄を避けるために多くとも２０重量％、すなわち１〜２０重量％の活性剤を含む。
【００１７】
該新規活性剤はいわゆる両親媒性、すなわち非極性媒体中にのみでなく、極性媒体中にも可溶性であり、その結果、これらは、非極性キャリア物質中にも、極性溶剤中にも、例えばアルコールまたは水中にさえ溶解する。このような活性剤−／キャリア物質混合物が、はんだ付けすべきまたははんだ付けした部品表面上に残る場合には、関連する腐食現象は予期されない、なぜならばこれらの化合物は、恐らく、非極性媒体中にいわゆるイオン対の形で存在するからである。有利には、これらのフッ化物源含有活性剤は、加熱下にキャリア物質中に可溶性であり、そしてキャリア物質中での活性剤の均一が分布が可能である。透明で均一なフラックス系が得られ、そこでは、活性剤がキャリア物質中に完全に溶解しているか、または活性剤の溶解性が低温下に比較的低い場合には、濁っているが均一がフラックス系が得られる。
【００１８】
該フラックス系のためのキャリア物質としては、次のものが使用される：ロジン、水素化もしくは部分水素化ロジン、エステル化ロジン（例えばメチルエステル、グリセリンエステルもしくはペンタエリトリトールエステル）、ヒドロキシメチル化ロジン、ダイマー化ロジン、アクリル酸変性ロジン、フマル酸変性ロジン、ポリエチレングリコール、ポリマー、例えばポリエチレン、ポリスチレン、ポロプロピレン、酸化ポリエチレン並びに他の既知のキャリア物質。上記の成分は、単独でまたはこれらの混合物として上記のキャリア物質を形成する。ロジン誘導体の使用が特に好ましい。キャリア物質は、０〜９９重量％の重量割合でフラックス系中に存在する。
【００１９】
はんだ付けのための接合パートナー表面を準備するためには、熱の適用下にフラックス系またははんだをはんだ付け場所に施与する。溶融したキャリア物質と一緒に施与される活性化剤は、はんだ付け箇所を活性化し、そしてはんだ合金は、接合パートナー間、例えば電子部品と印刷基板との間の接合を形成する。軟ろう付けの後にキャリア物質、例えば樹脂が印刷基板上で硬化し、そして活性剤または活性剤のイオンが樹脂中に固定される。樹脂中へのイオンのこのようなカプセル化によって、電場がかけられた場合にこれらのイオンも印刷基板表面上で移動できないようになる。キャリア物質として使用される樹脂は疎水性であるため、場合によっては侵入した水分も、イオンを移動させるきっかけとなり得ない。イオンが樹脂中にカプセル化されるために、活性剤は電気的に不活性になる。それ故、該新規フラックス系を使用すると、印刷基板を後で洗浄することが不要になる。
【００２０】
従って、上記の定義に包含される多数の活性化剤が、ＣＬＰ規則に従い非毒性と分類される。多くの用途において、該新規活性剤の比較的良好な溶解性の故に、腐食防止剤、錯形成剤、または共溶剤、例えば生殖毒性であるＮ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミンまたは（ニトリロ三酢酸の酸化された形で発がん性と分類される）トリエタノールアミンの追加的な添加は有利に無しで済ませることができる。
【００２１】
例えば「塩水浸漬試験」（ｓａｌｔ  ｗａｔｅｒ  ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  ｔｅｓｔ）または塩室スプレーミスト試験（Ｓａｌｚｋａｍｍｅｒｓｐｒｕｅｈｎｅｂｅｌｔｅｓｔ）に相当する耐腐食性に関してより大きな要求が、はんだ付け箇所に対して課せられる場合には、腐食防止剤の添加によって腐食を防止できるかまたは大きく遅延させることができる。上記のトリエタノールアミンは、このような試験において比較的不活性であることが示される。生殖毒性であるＮ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミンは良好な防止性を示すが、それの健康害的な特性の故にその使用は望ましくない。これは、腐食試験の枠内において参照用標準品として役立ち得る。
【００２２】
一方で、次の式のエチレンジアミン誘導体が特に適している。
【００２３】
【化３】
2019217551.tif 000004
式中、残基Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は同一かまたは異なる基であり、次ものから選択される：
−  メチル基（ＣＨ３−）、
−  エチル基（ＣＨ３−ＣＨ２−）、
−  ２−ヒドロキシエチル基（−ＣＨ２−ＣＨ２−ＯＨ）、
−  ２−ヒドロキシプロピル基（−ＣＨ２−ＣＨＯＨ−ＣＨ３）、
−  ２−アセチルエチル基（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ３）、
−  ２−アセチルプロピル基、
【００２４】
【化４】
2019217551.tif 000005
−  酢酸エステル基
【００２５】
【化５】
2019217551.tif 000006
この場合、残基Ｒ５は、炭素原子数１〜８（Ｃ１〜Ｃ８）の直鎖状または分岐状アルキル基である。
【００２６】
他方で、次式のピペラジン誘導体が適している。
【００２７】
【化６】
2019217551.tif 000007
式中、残基Ｒ１及びＲ２は同一かまたは異なる残基であり、次の群から選択される：
−  水素（Ｈ）、
−  メチル基（ＣＨ３−）、
−  エチル基（ＣＨ３−ＣＨ２−）、
−  ２−ヒドロキシエチル基（−ＣＨ２−ＣＨ２−ＯＨ）、
−  ２−ヒドロキシプロピル基（−ＣＨ２−ＣＨＯＨ−ＣＨ３）、
−  ２−アセチルエチル基（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ３）、
−  ２−アセチルプロピル基、
【００２８】
【化７】
2019217551.tif 000008
−  酢酸エステル基
【００２９】
【化８】
2019217551.tif 000009
この場合、残基Ｒ５は、炭素原子数１〜８（Ｃ１〜Ｃ８）の直鎖状または分岐状アルキル基である。
【００３０】
腐食防止剤は、好ましくは１０％までの質量割合でフラックス系に加えられる。上記の腐食防止剤は、腐食防止特性に関して既に商業的に使用されているＮ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミンに勝っている。加えて、これらの腐食防止剤は、製造業者または供給業者の情報によれば、生殖毒性を持たない。次の腐食防止剤が特に好ましい、すなわち：
テトラキス−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−（２−ヒドロキシエチル）−エチレンジアミン、
テトラキス−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−（２−ヒドロキシプロピル）−エチレンジアミン、
Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−ピペラジン、及び
ビス−Ｎ，Ｎ’−（２−ヒドロキシエチル）−ピペラジン。
【００３１】
該新規活性剤及びキャリア物質を含むこのようなフラックス系は、この形態ではんだ付けのために使用できる。実施形態の一つでは、固形のフラックス系は、糸はんだ、例えばフラックスコアードワイヤの一成分である。更に別の実施形態の一つでは、溶剤、例えばアルコールまたはアルコール／水混合物中に溶解することによって、例えばウェーブはんだ付けまたは選択的はんだ付けプロセスに使用できる液状フラックスが得られる。然るべき増粘剤を使用することによって、はんだ付けすべき部品上に塗布するためのフラックスペーストが同様に製造される。これらのフラックスペーストは、既知のように、はんだ粉末を加えることによってはんだペーストに加工できる。
【００３２】
有利な実施形態の一つでは、炭素原子数１〜２０（Ｃ１〜Ｃ２０）のカルボン酸、好ましくはジカルボン酸、例えばアジピン酸、コハク酸またはグルタール酸、特に好ましくはアジピン酸などのプロトン源を１５重量％までの割合でフラックス系に加える。プロトン源としてフラックスの活性を特に高めるカルボン酸の代わりに、有機置換系アンモニウムハロゲン化物（クロライド、ブロマイド、アイオダイド）、好ましくはトリエチルアンモニウムクロライドを添加することもできる。これらの物質は、金属表面上での、特にアルミニウム表面上でのフラックスの拡延を改善する。
【００３３】
以下に、幾つかの実施例を記載する。
【実施例】
【００３４】
ワイヤフラックスＤＦＭ１を用いた例
次の金属プレートの表面、すなわち
Ａｌ９９．５（厚さ０．５ｍｍ）
Ａｌ９９Ｓｉ１（厚さ０．１１ｍｍ）
ＡｌＣｕＭｇ１（厚さ１ｍｍ）
銅（厚さ０．５ｍｍ）
真鍮（厚さ０．５ｍｍ）
を、次の成分、すなわち
８７．５重量％の完全水素化したロジン、
７．５重量％のテトラブチルアンモニウムフルオライド−三水和物（ＴＢＡＦ）、
５重量％のアジピン酸、
からなる３．５重量％のフラックスＤＦＭ１、及び
鉛フリーの標準はんだＳｎ９９Ｃｕｌ
を充填したフラックスコアードワイヤを用いてはんだ付けした。
【００３５】
ワイヤフラックスＤＦＭ２を用いた例
次の金属プレートの表面、すなわち
Ａｌ９９．５（厚さ０．５ｍｍ）
Ａｌ９９Ｓｉ１（厚さ０．１１ｍｍ）
ＡｌＣｕＭｇ１（厚さ１ｍｍ）
銅（厚さ０．５ｍｍ）
真鍮（厚さ０．５ｍｍ）
を、次の成分、すなわち
８５重量％の完全水素化したロジン、
７．５重量％のＴＢＡＦ、
２．５重量％のベンジルトリメチルアンモニウムフルオライド−水和物、
５重量％のアジピン酸、
からなる３．５重量％のフラックスＤＦＭ２、及び
鉛フリーの標準はんだＳｎ９９Ｃｕｌ
を充填したフラックスコアードワイヤを用いてはんだ付けした。
【００３６】
ワイヤフラックスＤＦＭ３を用いた例
次の金属プレートの表面、すなわち
ＡｌＭｇ１（厚さ１ｍｍ）
ＡｌＭｇＳｉ１（厚さ１ｍｍ）
を、次の成分
７５重量％の完全水素化したロジン、
２０重量％のテトラエチルアンモニウムフルオライド−水和物、
５重量％のアジピン酸、
からなる第三のフラックス（ＤＭＦ３）、及び
それぞれ鉛フリーの標準はんだＳｎ９９Ｃｕｌ、
を用いてはんだ付けした。
【００３７】
更に、良好なはんだ付け結果が、次のはんだ合金を用いて達成された：  Ｓｎ９９Ｃｕ１、Ｓｎ９３Ｃｕ３、Ｓｎ９５Ｓｎ５Ｎｉ０．０１、Ｓｎ９２Ａｇ３Ｃｕ５Ｎｉ０．０１、Ｓｎ６０Ｐｂ４０、Ｓｎ１８Ｐｂ８０Ａｇ２、Ｓｎ４２Ｂｉ５７Ａｇ１、Ｓｎ９１Ｚｎ９、Ｓｎ９７Ａｇ３、Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５。
【００３８】
次のアルミニウム合金も同様に成功裏にはんだ付けできた：Ａｌ８８Ｓｉ１２、ＡｌＭｇ４．５Ｍｎ０．７Ｚｎ。
【００３９】
これらの新規フラックス系は、アルミニウムまたはアルミニウム合金でできた部品の軟ろう付けの他、亜鉛、銅、銀、金、錫、ニッケル及びこれらの合金の軟ろう付けにも適している。
【００４０】
液状フラックス（ＦＭ）の以下の実施例を試験した。
【００４１】
例ＦＭ１：
２０重量％  ＤＦＭ１
８０重量％のイソプロパノール
アルミニウム、銅及び真鍮でできた各試験片を、フラックスＦＭ１中に浸漬し、次いではんだ槽（Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５）中で３２０℃で成功裏に錫めっきした。
【００４２】
例ＦＭ２：
２０重量％  ＤＦＭ２
８０重量％のイソプロパノール
アルミニウム、銅及び真鍮でできた各試験片を、フラックスＦＭ２中に浸漬し、次いではんだ槽（Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５）中で３２０℃で成功裏に錫めっきした。
【００４３】
腐食試験
更に、ＤＦＭ１またはＤＦＭ２を充填したフラックスコアードワイヤを用いてはんだ付けした、銅及びアルミニウムでできた各試験片を腐食試験に付した。この試験では、個々の試験片を、三週間、４０℃の温度及び９３％の相対湿度で暴露した。銅またはアルミニウムでできた上記の試験片では、フラックスＤＦＭ１及びＤＦＭ２の使用時に腐食現象は認められなかった。
【００４４】
銅鏡試験
Ｊ  ＳＴＤ−００４規格による銅鏡試験は、フラックスＭＦ１及びＦＭ２の利用時に破壊を示さなかった。
【００４５】
ＳＩＲ試験
ＤＦＭ１及びＤＦＭ２の両フラックスを用いて、標準化されたＳＩＲ試験（表面絶縁抵抗（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）をＪ−ＳＴＤ００４規格に従って実施した。このためには、イソプロパノール中のフラックスの各々２５％濃度の溶液を調製し、そして試験用プリント基板（Ｂ２４−櫛型パターン；歯幅４００μｍ及び歯間隔５００μｍ、表面  銅）上に施与した。Ｓｎ９６．５Ａｇ３．０Ｃｕ０．５を用いてウェーブはんだ付けを２６５℃で行った後に（他のはんだ付け条件：予熱３５０℃、はんだ付け角７°、速度１００ｃｍ／分）、はんだ付けした試験板について、１６８時間、８５℃及び８５％の相対湿度の規定の雰囲気において、５０Ｖの平流電圧を印加し、そして２０分間毎に、表面抵抗測定を５０Ｖの測定電圧で行った（図１及び２；「フラックス施与／はんだ付け」参照、それぞれ四つの測定櫛型パターンを備える印刷基板を二枚ずつ）。
【００４６】
はんだ付けした印刷基板の他、はんだ付けしていない印刷基板もＳＩＲ試験に付した。一方で、フラックスを施与した熱負荷していないプリント基板を測定し（図５及び６；「フラックス施与」参照；それぞれ四つの測定櫛型パターンを備えたプリント基板一枚ずつ）、他方で、プリント基板の下面をウェーブに通して運んだフラックス施与のプリント基板を用いた（図３及び４；「アップサイドダウン」参照：それぞれ四つの櫛型パターンを備えたプリント基板を二枚ずつ）。１６８時間後のＳＩＲ測定の曲線形状の末端値は、全てが１０８オームを超え、そして測定後のプリント基板の目視検査は、フラックスＤＦＭ１及びＤＦＭ２の両方が、ＳＩＲ試験を合格するためのＪ−ＳＴＤ００４規格の基準を満たすことを明らかにしている。
【００４７】
Ｊ−ＳＴＤ００４規格に従う他の先に行った試験と組み合わせると、フラックスとしての両実施例ＤＦＭ１及びＤＦＭ２はカテゴリーＲＥＭ１に分類できる。これは、特定の場合において、該はんだ材料、または上記両はんだを用いてはんだ付けしたプリント基板は洗浄する必要はなく、そして上記のフラックスワイヤＤＦＭ１及び２は一般的に使用されている（無洗浄（Ｎｏ−Ｃｌｅａｎ））という用語で特徴付けできることを意味する。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】フラックスＤＦＭ１を用いた試験プレート（フラックス施与／はんだ付け）についての表面抵抗測定の結果。
【図２】フラックスＤＦＭ２を用いた試験プレート（フラックス施与／はんだ付け）についての表面抵抗測定の結果。
【図３】フラックスＤＦＭ１を用いた試験プレート（アップサイドダウン）についての表面抵抗測定の結果。
【図４】フラックスＤＦＭ２を用いた試験プレート（アップサイドダウン）についての表面抵抗測定の結果。
【図５】フラックスＤＦＭ１を用いた試験プレート（フラックス施与）についての表面抵抗測定の結果。
【図６】フラックスＤＦＭ２を用いた試験プレート（フラックス施与）についての表面抵抗測定の結果。
【図１】
2019217551.tif 000014
【図２】
2019217551.tif 000015
【図３】
2019217551.tif 000016
【図４】
2019217551.tif 000017
【図５】
2019217551.tif 000018
【図６】
2019217551.tif 000019
【外国語明細書】
2019217551000001.pdf