(57)【要約】【課題】ハンドリングおよびＦＰＣの実装の双方を容易にすることの可能な発光パネル、ならびにそれを備えた発光装置および電子機器を提供する。【解決手段】本開示の一実施の形態に係る発光パネルは、端部が相対的に厚く、端部以外の箇所が相対的に薄いガラス基板と、ガラス基板の上面側に設けられた配線層と、配線層のうちガラス基板の薄い箇所と対向する位置に接して設けられた発光層とを備えている。この発光パネルは、さらに、ガラス基板の裏面のうちガラス基板の薄い箇所に設けられた裏貼り層と、配線層のうち端部と対向する位置に接して設けられたＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）とを備えている。【選択図】図３
2019121484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部が相対的に厚く、前記端部以外の箇所が相対的に薄いガラス基板と、
前記ガラス基板の上面側に設けられた配線層と、
前記配線層のうち前記ガラス基板の薄い箇所と対向する位置に接して設けられた発光層と、
前記ガラス基板の裏面のうち前記ガラス基板の薄い箇所に設けられた第１裏貼り層と、
前記配線層のうち前記端部と対向する位置に接して設けられたＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）と
を備えた
発光パネル。
【請求項２】
前記ガラス基板は、前記ガラス基板の裏面のうち前記端部以外の箇所に窪みを有し、
前記第１裏貼り層は、前記窪みを埋め込むように設けられている
請求項１に記載の発光パネル。
【請求項３】
前記ガラス基板のうち前記端部以外の箇所は、フレキシブル性を有している
請求項１または請求項２に記載の発光パネル。
【請求項４】
前記端部および前記第１裏貼り層に接して設けられた第２裏貼り層を更に備えた
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の発光パネル。
【請求項５】
発光パネルと、
前記発光パネルを駆動する駆動部と
を備え、
前記発光パネルは、
端部が相対的に厚く、前記端部以外の箇所が相対的に薄いガラス基板と、
前記ガラス基板の上面側に設けられた配線層と、
前記配線層のうち前記ガラス基板の薄い箇所と対向する位置に接して設けられた発光層と、
前記ガラス基板の裏面のうち前記ガラス基板の薄い箇所に設けられた裏貼り層と、
前記配線層のうち前記端部と対向する位置に接して設けられたＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）と
を有する
発光装置。
【請求項６】
発光装置を備え、
前記発光装置は、
発光パネルと、
前記発光パネルを駆動する駆動部と
を有し、
前記発光パネルは、
端部が相対的に厚く、前記端部以外の箇所が相対的に薄いガラス基板と、
前記ガラス基板の上面側に設けられた配線層と、
前記配線層のうち前記ガラス基板の薄い箇所と対向する位置に接して設けられた発光層と、
前記ガラス基板の裏面のうち前記ガラス基板の薄い箇所に設けられた裏貼り層と、
前記配線層のうち前記端部と対向する位置に接して設けられたＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）と
を有する
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光パネル、発光装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機電界発光素子を用いた発光パネルとして、種々のものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１００４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の発光パネルでは、上記の発光パネルを構成する基板の周縁部にＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）が取り付けられる。基板の薄型化に伴って、上記の発光パネルのハンドリングが容易ではなくなってきており、さらに、ＦＰＣの基板への実装も容易ではなくなってきている。そのため、ハンドリングおよびＦＰＣの実装の双方を容易にすることの可能な発光パネル、ならびにそれを備えた発光装置および電子機器を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施の形態に係る発光パネルは、端部が相対的に厚く、端部以外の箇所が相対的に薄いガラス基板と、ガラス基板の上面側に設けられた配線層と、配線層のうちガラス基板の薄い箇所と対向する位置に接して設けられた発光層とを備えている。この発光パネルは、さらに、ガラス基板の裏面のうちガラス基板の薄い箇所に設けられた裏貼り層と、配線層のうち端部と対向する位置に接して設けられたＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）とを備えている。
【０００６】
本開示の一実施の形態に係る発光装置は、発光パネルと、発光パネルを駆動する駆動部とを備えている。発光装置に設けられた発光パネルは、上記の発光パネルと同一の構成要素を有している。
【０００７】
本開示の一実施の形態に係る電子機器は、発光装置を備えている。この電子機器に設けられた発光装置は、上記の発光装置と同一の構成要素を有している。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一実施の形態に係る発光パネル、発光装置および電子機器によれば、ガラス基板の裏面のうちガラス基板の薄い箇所が裏貼り層によって埋め込まれており、さらに、ガラス基板の厚い箇所の直上（配線層のうち端部と対向する位置）にＦＰＣが取り付けられているので、発光パネルのハンドリングおよびＦＰＣの実装の双方を容易にすることができる。なお、上記内容は本開示の一例である。本開示の効果は、上述したものに限らず、他の異なる効果であってもよいし、更に他の効果を含んでいてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の第１の実施の形態に係る発光パネルの平面構成の一例を表す図である。
【図２】図１の画素の回路構成の一例を表す図である。
【図３】図１の発光パネルの断面構成の一例を表す図である。
【図４】図３のガラス基板の平面構成の一例を表す図である。
【図５】図１の発光パネルの製造過程について説明するための図である。
【図６】図５の製造過程における一変形例を表す図である。
【図７】図１の発光パネルの断面構成の一変形例を表す図である。
【図８】図１の発光パネルの平面構成の一変形例を表す図である。
【図９】図１の発光パネルの断面構成の一変形例を表す図である。
【図１０】図１の発光パネルの断面構成の一変形例を表す図である。
【図１１】図１の発光パネルの平面構成の一変形例を表す図である。
【図１２】図１の発光パネルの平面構成の一変形例を表す図である。
【図１３】図１の発光パネルの断面構成の一変形例を表す図である。
【図１４】図１３の発光パネルにおける樹脂フィルムを屈曲させた様子の一例を表す図である。
【図１５】図１３の発光パネルの製造過程における一変形例を表す図である。
【図１６】本開示の第２の実施の形態に係る発光装置の概略構成の一例を表す図である。
【図１７】本開示の発光装置を備えた電子機器の外観の一例を斜視的に表す図である。
【図１８】本開示の発光パネルを備えた照明装置の外観の一例を斜視的に表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（発光パネル）
２．第１の実施の形態の変形例（発光パネル）
３．第２の実施の形態（発光装置）
４．適用例（電子機器、照明装置）
【００１１】
＜１．第１の実施の形態＞
[構成]
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る発光パネル１０の平面構成の一例を表したものである。発光パネル１０は、フレキシブルパネルである。発光パネル１０は、後述の発光装置１や電子機器２、照明部４１０など（以下、「製品」と称する。）に組み込まれる。発光パネル１０は、ユーザによって特定の方向（以下、「折り曲げ方向」と称する。）にだけ折り曲げ可能に上記製品に組み込まれるか、または、折り曲げ方向に折り曲げた状態で上記製品に組み込まれる。発光パネル１０が長方形状となっている場合、折り曲げ方向は、発光パネル１０の長手方向であってもよいし、発光パネル１０の短手方向であってもよい。なお、以下では、折り曲げ方向が、発光パネル１０のうち、後述のＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）１２が設けられた端部（端辺）と直交する方向となっているものとして、発光パネル１０の説明を行う。
【００１２】
発光パネル１０は、例えば、後述のコントローラ２０およびドライバ３０によって各画素１１がアクティブマトリクス駆動されることにより、外部から入力された映像信号および同期信号に基づく画像を表示する。発光パネル１０は、行方向に延在する複数の走査線ＷＳＬと、列方向に延在する複数の信号線ＤＴＬおよび複数の電源線ＤＳＬと、行列状に配置された複数の画素１１とを有している。発光パネル１０において、複数の画素１１を含む領域が発光領域１０Ａとなっており、発光領域１０Ａの周囲（つまり、発光パネル１０の額縁領域）が非発光領域１０Ｂとなっている。発光パネル１０は、さらに、各走査線ＷＳＬ、各信号線ＤＴＬおよび各電源線ＤＳＬと電気的に接続された１または複数のＦＰＣ１２とを有している。ＦＰＣ１２は、外部からの映像信号および同期信号を発光パネル１０に入力するための配線である。１または複数のＦＰＣ１２は、発光パネル１０の非発光領域１０Ｂに取り付けられており、例えば、図１に示したように、発光パネル１０の一の端部（端辺）に並んで配置されている。
【００１３】
走査線ＷＳＬは、各画素１１の選択に用いられるものであり、各画素１１を所定の単位（例えば画素行）ごとに選択する選択パルスを各画素１１に供給するものである。信号線ＤＴＬは、映像信号に応じた信号電圧の、各画素１１への供給に用いられるものであり、信号電圧を含むデータパルスを各画素１１に供給するものである。電源線ＤＳＬは、各画素１１に電力を供給するものである。
【００１４】
複数の画素１１は、例えば、赤色光を発する複数の画素１１、緑色光を発する複数の画素１１、および青色光を発する複数の画素１１を含んで構成されている。なお、複数の画素１１は、例えば、さらに、他の色（例えば、白色や、黄色など）を発する複数の画素１１を含んで構成されていてもよい。
【００１５】
図２は、各画素１１の回路構成の一例を表したものである。各画素１１は、画素回路１１Ａと、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子１１Ｂとを有している。
【００１６】
画素回路１１Ａは、有機ＥＬ素子１１Ｂの発光・消光を制御する。画素回路１１Ａは、後述の書込走査によって各画素１１に書き込んだ電圧を保持する機能を有している。画素回路１１Ａは、例えば、駆動トランジスタＴｒ１、書込トランジスタＴｒ２および保持容量Ｃｓを含んで構成されている。
【００１７】
書込トランジスタＴｒ２は、駆動トランジスタＴｒ１のゲートに対する信号電圧Ｖｓｉｇの印加を制御する。具体的には、書込トランジスタＴｒ２は、信号線ＤＴＬの電圧をサンプリングするとともに、サンプリングにより得られた電圧を駆動トランジスタＴｒ１のゲートに書き込む。駆動トランジスタＴｒ１は、有機ＥＬ素子１１Ｂに直列に接続されている。駆動トランジスタＴｒ１は、有機ＥＬ素子１１Ｂを駆動する。駆動トランジスタＴｒ１は、書込トランジスタＴｒ２によってサンプリングされた電圧の大きさに応じて有機ＥＬ素子１１Ｂに流れる電流を制御する。保持容量Ｃｓは、駆動トランジスタＴｒ１のゲート−ソース間に所定の電圧を保持するものである。保持容量Ｃｓは、所定の期間中に駆動トランジスタＴｒ１のゲート−ソース間電圧Ｖｇｓを一定に保持する役割を有する。なお、画素回路１１Ａは、上述の２Ｔｒ１Ｃの回路に対して各種容量やトランジスタを付加した回路構成となっていてもよいし、上述の２Ｔｒ１Ｃの回路構成とは異なる回路構成となっていてもよい。
【００１８】
書込トランジスタＴｒ２のゲートは、走査線ＷＳＬに接続されている。書込トランジスタＴｒ２のソースまたはドレインが信号線ＤＴＬに接続されている。書込トランジスタＴｒ２のソースおよびドレインのうち信号線ＤＴＬに未接続の端子が駆動トランジスタＴｒ１のゲートに接続されている。駆動トランジスタＴｒ１のソースまたはドレインが電源線ＤＳＬに接続されている。駆動トランジスタＴｒ１のソースおよびドレインのうち電源線ＤＳＬに未接続の端子が有機ＥＬ素子１１Ｂの陽極に接続されている。保持容量Ｃｓの一端が駆動トランジスタＴｒ１のゲートに接続されている。保持容量Ｃｓの他端が駆動トランジスタＴｒ１のソースおよびドレインのうち有機ＥＬ素子１１Ｂ側の端子に接続されている。
【００１９】
図３は、発光パネル１０の断面構成の一例を表したものである。図３には、図１のＡ−Ａ矢視方向の断面構成の一例が表されている。発光パネル１０は、複数の有機ＥＬ素子１１Ｂを含むＥＬ層１５（発光層）と、有機ＥＬ素子１１Ｂごとに１つずつ割り当てられた複数の画素回路１１Ａを含む配線層１４と、１または複数のＦＰＣ１２とを有している。配線層１４は、さらに、各ＦＰＣ１２と電気的接続するための複数の電極パッドを含んでいる。発光パネル１０は、さらに、ＥＬ層１５、配線層１４および１または複数のＦＰＣ１２を支持するガラス基板１３を有している。配線層１４は、ガラス基板１３の上面側に設けられている。ＥＬ層１５は、配線層１４に接して設けられている。１または複数のＦＰＣ１２は、配線層１４（例えば、上記の複数の電極パッド）に接して設けられている。発光パネル１０は、さらに、ガラス基板１３、配線層１４およびＥＬ層１５を挟み込む封止層１６および裏貼り層１７（第１裏貼り層）を有している。封止層１６は、ガラス基板１３の上面側に設けられている。裏貼り層１７は、ガラス基板１３の裏面側に設けられている。
【００２０】
封止層１６は、水分等のＥＬ層１５への侵入を防止することにより、発光パネル１０の耐環境性を高めるための層である。封止層１６は、例えば、樹脂層の中に１または複数の無機封止膜が設けられた構成となっている。封止層１６に用いられる樹脂層は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、またはシリコーン系樹脂などによって形成されている。
【００２１】
裏貼り層１７は、ガラス基板１３の裏面のうちガラス基板１３の薄い箇所に設けられている。裏貼り層１７は、ガラス基板１３の窪み部１３Ａ（後述）を埋め込むように設けられている。裏貼り層１７は、発光パネル１０の裏面を略平坦にするための層である。裏貼り層１７は、さらに、ガラス基板１３の厚さの不均一性に起因して生じ得る応力集中を緩和するための層である。具体的には、裏貼り層１７は、窪み部１３ＡとＦＰＣ支持部１３Ｂ（後述）との境界付近に生じ得る応力集中を緩和するための層である。裏貼り層１７は、例えば、絶縁性を有する樹脂材料によって形成されている。裏貼り層１７は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、またはシリコーン系樹脂などによって形成されている。
【００２２】
図４は、ガラス基板１３の平面構成の一例を表したものである。ガラス基板１３は、端部（端辺）が相対的に厚く、端部（端辺）以外の箇所が相対的に薄い基板である。具体的には、ガラス基板１３は、例えば、図３、図４に示したように、ガラス基板１３の裏面のうち端部（端辺）以外の箇所に窪み部１３Ａを有している。ガラス基板１３は、さらに、例えば、図３、図４に示したように、ガラス基板１３の裏面のうち端部（端辺）に相当する箇所に、ＦＰＣ支持部１３Ｂを有している。ＦＰＣ支持部１３Ｂは、１または複数のＦＰＣ１２が取り付けられた、発光パネル１０の端部（端辺）に沿って設けられている。ＦＰＣ支持部１３Ｂは、ガラス基板１３のうち、窪み部１３Ａの形成されている箇所の厚さＤ１よりも厚い厚さＤ２となっている。厚さＤ２は、例えば、厚さＤ１の２倍以上の厚さとなっている。ガラス基板１３のうち端部（ＦＰＣ支持部１３Ｂ）以外の箇所（ガラス基板１３のうち、窪み部１３Ａの形成されている箇所）は、ユーザが発光パネル１０を湾曲させることの可能なフレキシブル性を有している。ガラス基板１３の上面は、例えば、図３に示したように、平坦面となっている。
【００２３】
次に、本実施の形態に係る発光パネル１０の製造方法について説明する。図５は、発光パネル１０の製造過程について説明するための図である。
【００２４】
まず、ガラス基板１３の上面に、配線層１４、ＥＬ層１５および封止層１６をこの順に積層する（図５（Ａ））。次に、ガラス基板１３の裏面の所定の位置にマスク１１０を形成した後、ガラス基板１３の裏面を、マスク１１０を介して選択的にエッチングする。これにより、ガラス基板１３のうちマスク１１０で被覆されていない箇所に窪み部１３Ａが形成されるとともに、ガラス基板１３のうちマスク１１０で被覆されている箇所にＦＰＣ支持部１３Ｂが形成される（図５（Ｂ））。その後、マスク１１０を除去する。
【００２５】
次に、窪み部１３Ａを埋め込む裏貼り層１７を形成する（図５（Ｃ））。そして、最後に、配線層１４のうち、ＦＰＣ支持部１３Ｂと対向する箇所に、１または複数のＦＰＣ１２を取り付ける（図５（Ｄ））。このようにして、本実施の形態に係る発光パネル１０が製造される。
【００２６】
なお、裏貼り層１７を形成する前に、配線層１４のうち、ＦＰＣ支持部１３Ｂと対向する箇所に、１または複数のＦＰＣ１２を取り付けてもよい。例えば、図６に示したように、ステージ１２０上に、窪み部１３Ａに嵌め込むことの可能な形状を有する冶具１３０を用意し、冶具１３０が窪み部１３Ａに嵌まるようにガラス基板１３をステージ１２０上に載置する。続いて、ガラス基板１３をステージ１２０上に載置した状態で、配線層１４のうち、ＦＰＣ支持部１３Ｂと対向する箇所に、１または複数のＦＰＣ１２を取り付ける（図６）。このようにしても、本実施の形態に係る発光パネル１０を製造することができる。
【００２７】
次に、本実施の形態に係る発光パネル１０の効果について説明する。
【００２８】
有機電界発光素子を備えた発光パネルでは、当該発光パネルを構成するガラス基板の周縁部にＦＰＣが取り付けられる。ガラス基板の薄型化に伴って、当該発光パネルのハンドリングが容易ではなくなってきており、さらに、ＦＰＣのガラス基板への実装も容易ではなくなってきている。例えば、ガラス基板が薄い場合、ＦＰＣをガラス基板に実装する際にガラス基板が押し圧で割れてしまうことがある。ガラス基板の裏面に補強フィルムを貼ってからＦＰＣをガラス基板に実装することも考えられる。しかし、そのようにした場合であっても、ガラス基板が押し圧で割れてしまうのを防ぐのは容易ではない。ガラス基板が厚い状態のときに、ＦＰＣをガラス基板に実装し、その後に、ガラス基板を薄くエッチングすることも考えられる。しかし、ＦＰＣがガラス基板に取り付けられた状態で、ガラス基板を薄くするのは非常に困難である。
【００２９】
一方、本実施の形態では、ガラス基板１３の裏面のうちガラス基板１３の薄い箇所（窪み部１３Ａ）が裏貼り層１７によって埋め込まれている。さらに、ガラス基板１３の厚い箇所（ＦＰＣ支持部１３Ｂ）の直上（配線層１４のうち発光パネル１０の端部（端辺）と対向する位置）にＦＰＣ１２が取り付けられている。これにより、裏貼り層１７が設けられていない場合と比べて、製造過程におけるガラス基板１３のハンドリング性がよい。また、ガラス基板１３全体が薄くなっている場合と比べて、ＦＰＣ１２のガラス基板１３への実装が非常に容易である。従って、本実施の形態では、ハンドリングおよびＦＰＣ１２の実装の双方を容易にすることができる。
【００３０】
また、本実施の形態では、ガラス基板１３のうち端部（ＦＰＣ支持部１３Ｂ）以外の箇所は、フレキシブル性を有している．これにより、発光パネル１０のフレキシブル性を犠牲にすることなく、ハンドリングおよびＦＰＣ１２の実装の双方を容易にすることができる。
【００３１】
＜２．第１の実施の形態の変形例＞
[変形例Ａ]
上記実施の形態において、発光パネル１０は、例えば、図７に示したように、端部（ＦＰＣ支持部１３Ｂ）および裏貼り層１７に接する裏貼り層１８（第２裏貼り層）を更に備えていてもよい。
【００３２】
本変形例において、裏貼り層１７は、衝撃吸収材によって形成されていてもよい。裏貼り層１７に用いられる衝撃吸収材としては、（１）ゴム、（２）アクリル樹脂を主成分としたフォーム材、（３）ウレタン樹脂を主成分としたゲル材、（４）ポリウレタン樹脂を主成分としたゲル材、（５）エーテル系ポリウレタン樹脂を主成分とした材料、または（６）シリコーンを主成分としたゲル材等が挙げられる。
【００３３】
裏貼り層１８は、発光パネル１０の裏面を略平坦にするための層である。裏貼り層１８は、さらに、ガラス基板１３の厚さの不均一性に起因して生じ得る応力集中を緩和するための層であってもよい。具体的には、裏貼り層１８は、窪み部１３ＡとＦＰＣ支持部１３Ｂ（後述）との境界付近に生じ得る応力集中を緩和するための層であってもよい。裏貼り層１８は、例えば、絶縁性を有する樹脂材料によって形成されている。裏貼り層１８は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、またはシリコーン系樹脂などによって形成されている。
【００３４】
本変形例では、端部（ＦＰＣ支持部１３Ｂ）および裏貼り層１７に接する裏貼り層１８が設けられている。これにより、裏貼り層１８が設けられていない場合と比べて、製造過程におけるガラス基板１３のハンドリング性がよい。従って、本変形例では、ハンドリングおよびＦＰＣ１２の実装の双方を容易にすることができる。
【００３５】
[変形例Ｂ]
上記実施の形態および変形例Ａにおいて、発光パネル１０は、例えば、図８、図９、図１０に示したように、発光パネル１０の一の端部（端辺）だけでなく、発光パネル１０の折り曲げ方向において互いに対向する２つの端部（端辺）に取り付けられた複数のＦＰＣ１２を備えていてもよい。なお、図９は、図８のＡ−Ａ矢視方向の断面構成の一例を表したものである。本変形例では、ガラス基板１３は、例えば、図９、図１０に示したように、発光パネル１０の折り曲げ方向において互いに対向する２つの端部（端辺）に対応して、ＦＰＣ支持部１３Ｂを有している。
【００３６】
本変形例では、発光パネル１０の折り曲げ方向において互いに対向する２つの端部（端辺）に対応して、複数のＦＰＣ支持部１３Ｂが設けられており、さらに、発光パネル１０の折り曲げ方向において互いに対向する２つの端部（端辺）に複数のＦＰＣ１２が設けられている。これにより、裏貼り層１７が設けられていない場合と比べて、製造過程におけるガラス基板１３のハンドリング性がよい。また、ガラス基板１３全体が薄くなっている場合と比べて、ＦＰＣ１２のガラス基板１３への実装が非常に容易である。従って、本実施の形態では、ハンドリングおよびＦＰＣ１２の実装の双方を容易にすることができる。
【００３７】
[変形例Ｃ]
上記実施の形態および変形例Ａにおいて、発光パネル１０は、例えば、図１１に示したように、発光パネル１０において互いに直交する端部（端辺）に取り付けられた複数のＦＰＣ１２を備えていてもよい。この場合、発光パネル１０において互いに直交する端部（端辺）に対応して、複数のＦＰＣ支持部１３Ｂが設けられている。また、上記実施の形態および変形例Ａにおいて、発光パネル１０は、例えば、図１２に示したように、発光パネル１０において３つの端部（端辺）に取り付けられた複数のＦＰＣ１２を備えていてもよい。この場合、発光パネル１０において３つの端部（端辺）に対応して、複数のＦＰＣ支持部１３Ｂが設けられている。このようにした場合であっても、上記実施の形態と同様、ハンドリングおよびＦＰＣ１２の実装の双方を容易にすることができる。
【００３８】
[変形例Ｄ]
上記実施の形態において、例えば、図１３に示したように、ガラス基板１３の代わりに、樹脂フィルム１９およびガラス基板２１が設けられていてもよい。
【００３９】
樹脂フィルム１９は、配線層１４、ＥＬ層１５、封止層１６およびＦＰＣ１２を支持するものである。配線層１４、ＥＬ層１５および封止層１６は、樹脂フィルム１９の上面側に配置されている。裏貼り層１７およびガラス基板２１は、樹脂フィルム１９の裏面側に配置されている。樹脂フィルム１９は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、またはシリコーン系樹脂などによって形成されている。
【００４０】
１または複数のＦＰＣ１２は、配線層１４のうち樹脂フィルム１９の端部と対向する位置に接して設けられている。裏貼り層１７は、樹脂フィルム１９の裏面のうちＥＬ層１５と対向する位置に設けられている。ＥＬ層１５は、配線層１４の一部に接して設けられている。ガラス基板２１は、樹脂フィルム１９の端部（樹脂フィルム１９の裏面のうちＦＰＣ１２と対向する位置）にだけ接して配置されている。ガラス基板２１は、１または複数のＦＰＣ１２が取り付けられた、発光パネル１０の端部（端辺）に沿って設けられている。ガラス基板２１は、樹脂フィルム１９の厚さＤ３よりも厚い厚さＤ４となっている。厚さＤ４は、例えば、厚さＤ３の２倍以上の厚さとなっている。ガラス基板２１は、例えば、さらに、裏貼り層１７の厚さよりも厚くなっている。
【００４１】
図１４は、本変形例に係る発光パネル１０における樹脂フィルム１９を屈曲させた様子の一例を表したものである。本変形例では、ガラス基板２１が裏貼り層１７の裏面に接するように、樹脂フィルム１９を屈曲させる。このようにすることにより、発光パネル１０が狭額縁化される。
【００４２】
次に、本変形例に係る発光パネル１０の製造方法について説明する。図１５は、本変形例に係る発光パネル１０の製造過程について説明するための図である。
【００４３】
まず、ガラス基板２１Ｄの上面に、樹脂フィルム１９、配線層１４、ＥＬ層１５および封止層１６をこの順に積層する（図１５（Ａ））。次に、ガラス基板２１Ｄの裏面の所定の位置にマスク１４０を形成した後、ガラス基板２１Ｄの裏面を、マスク１４０を介して選択的にエッチングする。これにより、ガラス基板２１Ｄのうちマスク１４０で被覆されていない箇所を除去するとともに、ガラス基板２１Ｄのうちマスク１４０で被覆されている箇所に、上記実施の形態に係るＦＰＣ支持部１３Ｂと同様の機能を持つガラス基板２１が形成される（図１５（Ｂ））。その後、マスク１４０を除去する。
【００４４】
次に、樹脂フィルム１９の裏面であって、かつ、配線層１４、ＥＬ層１５、封止層１６と対向する箇所に、裏貼り層１７を形成する（図１５（Ｃ））。そして、最後に、配線層１４のうち、ガラス基板２１と対向する箇所に、１または複数のＦＰＣ１２を取り付ける（図１５（Ｄ））。このようにして、本変形例に係る発光パネル１０が製造される。
【００４５】
なお、裏貼り層１７を形成する前に、配線層１４のうち、ガラス基板２１と対向する箇所に、１または複数のＦＰＣ１２を取り付けてもよい。例えば、ステージ１２０上に、樹脂フィルム１９を水平に保つことの可能な形状を有する冶具１３０を用意し、冶具１３０が樹脂フィルム１９の裏面に接するように樹脂フィルム１９をステージ１２０上に載置する。続いて、樹脂フィルム１９をステージ１２０上に載置した状態で、配線層１４のうち、ガラス基板２１と対向する箇所に、１または複数のＦＰＣ１２を取り付ける。このようにしても、本変形例に係る発光パネル１０を製造することができる。
【００４６】
本変形例では、ガラス基板２１が、１または複数のＦＰＣ１２が取り付けられた、発光パネル１０の端部（端辺）に沿って設けられている。そして、樹脂フィルム１９の裏面側であって、かつ、配線層１４、ＥＬ層１５、封止層１６と対向する箇所に、裏貼り層１７が設けられている。これにより、裏貼り層１７が設けられていない場合と比べて、製造過程における樹脂フィルム１９のハンドリング性がよい。また、ガラス基板２１が薄くなっている場合と比べて、ＦＰＣ１２のガラス基板１３への実装が非常に容易である。従って、本変形例では、ハンドリングおよびＦＰＣ１２の実装の双方を容易にすることができる。
【００４７】
＜３．第２の実施の形態＞
[構成]
図１６は、本開示の第２の実施の形態に係る発光装置１の概略構成の一例を表したものである。発光装置１は、例えば、発光パネル１０、コントローラ２０およびドライバ３０を備えている。発光パネル１０は、上記各実施の形態およびその変形例に係る発光パネル１０である。ドライバ３０は、発光パネル１０の外縁部分に実装されている。コントローラ２０およびドライバ３０は、外部から入力された映像信号Ｄｉｎおよび同期信号Ｔｉｎに基づいて、発光パネル１０を駆動する。
【００４８】
発光パネル１０は、コントローラ２０およびドライバ３０によって各画素１１がアクティブマトリクス駆動されることにより、外部から入力された映像信号Ｄｉｎおよび同期信号Ｔｉｎに基づく画像を表示する。
【００４９】
各信号線ＤＴＬは、後述の水平セレクタ３１の出力端と、書込トランジスタＴｒ２のソースまたはドレインとに接続されている。各走査線ＷＳＬは、後述のライトスキャナ３２の出力端と、書込トランジスタＴｒ２のゲートとに接続されている。各電源線ＤＳＬは、コントローラ２０に設けられた電源回路の出力端と、駆動トランジスタＴｒ１のソースまたはドレインに接続されている。
【００５０】
ドライバ３０は、例えば、水平セレクタ３１およびライトスキャナ３２を有している。水平セレクタ３１は、例えば、制御信号の入力に応じて（同期して）、コントローラ２０から入力されたアナログの信号電圧Ｖｓｉｇを、各信号線ＤＴＬに印加する。ライトスキャナ３２は、複数の画素１１を所定の単位ごとに走査する。
【００５１】
次に、コントローラ２０について説明する。コントローラ２０は、例えば、外部から入力されたデジタルの映像信号Ｄｉｎに対して所定の補正を行い、それにより得られた映像信号に基づいて、信号電圧Ｖｓｉｇを生成する。コントローラ２０は、例えば、生成した信号電圧Ｖｓｉｇを水平セレクタ３１に出力する。コントローラ２０は、例えば、外部から入力された同期信号Ｔｉｎに応じて（同期して）、ドライバ３０内の各回路に対して制御信号を出力する。
【００５２】
[効果] 
本実施の形態では、発光パネル１０は、上記各実施の形態およびその変形例に係る発光パネル１０である。従って、低い製造コストで製造可能な発光装置１を実現することができる。
【００５３】
＜４．適用例＞
[適用例その１]
以下では、上記第２の実施の形態で説明した発光装置１の適用例について説明する。発光装置１は、テレビジョン装置、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、シート状のパーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００５４】
図１７は、本適用例に係る電子機器２の外観を斜視的に表したものである。電子機器２は、例えば、筐体２１０の主面に表示面２２０を備えたシート状のパーソナルコンピュータである。電子機器２は、電子機器２の表示面２２０に、発光装置１を備えている。発光装置１は、発光パネル１０が外側を向くように配置されている。本適用例では、発光装置１が表示面２２０に設けられているので、低い製造コストで製造可能な電子機器２を実現することができる。
【００５５】
[適用例その２]
以下では、上記各実施の形態およびその変形例に係る発光パネル１０の適用例について説明する。上記各実施の形態およびその変形例に係る発光パネル１０は、卓上用もしくは床置き用の照明装置、または、室内用の照明装置など、あらゆる分野の照明装置の光源に適用することが可能である。
【００５６】
図１８は、上記各実施の形態およびその変形例に係る発光パネル１０が適用される室内用の照明装置の外観を表したものである。この照明装置は、例えば、上記各実施の形態およびその変形例に係る発光パネル１０と、発光パネル１０を駆動する駆動部とを含んで構成された照明部４１０を有している。照明部４１０は、建造物の天井４２０に適宜の個数および間隔で配置されている。なお、照明部４１０は、用途に応じて、天井４２０に限らず、壁４３０または床（図示せず）など任意の場所に設置することが可能である。
【００５７】
これらの照明装置では、上記各実施の形態およびその変形例に係る発光パネル１０からの光により、照明が行われる。これにより、低い製造コストで製造可能な照明装置を実現することができる。
【００５８】
以上、実施の形態および適用例を挙げて本開示を説明したが、本開示は実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。なお、本明細書中に記載された効果は、あくまで例示である。本開示の効果は、本明細書中に記載された効果に限定されるものではない。本開示が、本明細書中に記載された効果以外の効果を持っていてもよい。
【００５９】
また、例えば、本開示は以下のような構成を取ることができる。
（１）
端部が相対的に厚く、前記端部以外の箇所が相対的に薄いガラス基板と、
前記ガラス基板の上面側に設けられた配線層と、
前記配線層のうち前記ガラス基板の薄い箇所と対向する位置に接して設けられた発光層と、
前記ガラス基板の裏面のうち前記ガラス基板の薄い箇所に設けられた第１裏貼り層と、
前記配線層のうち前記端部と対向する位置に接して設けられたＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）と
を備えた
発光パネル。
（２）
前記ガラス基板は、前記ガラス基板の裏面のうち前記端部以外の箇所に窪みを有し、
前記第１裏貼り層は、前記窪みを埋め込むように設けられている
（１）に記載の発光パネル。
（３）
前記ガラス基板のうち前記端部以外の箇所は、フレキシブル性を有している
（１）または（２）に記載の発光パネル。
（４）
前記端部および前記第１裏貼り層に接して設けられた第２裏貼り層を更に備えた
（１）ないし（３）のいずれか１つに記載の発光パネル。
（５）
発光パネルと、
前記発光パネルを駆動する駆動部と
を備え、
前記発光パネルは、
端部が相対的に厚く、前記端部以外の箇所が相対的に薄いガラス基板と、
前記ガラス基板の上面側に設けられた配線層と、
前記配線層のうち前記ガラス基板の薄い箇所と対向する位置に接して設けられた発光層と、
前記ガラス基板の裏面のうち前記ガラス基板の薄い箇所に設けられた裏貼り層と、
前記配線層のうち前記端部と対向する位置に接して設けられたＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）と
を有する
発光装置。
（６）
発光装置を備え、
前記発光装置は、
発光パネルと、
前記発光パネルを駆動する駆動部と
を有し、
前記発光パネルは、
端部が相対的に厚く、前記端部以外の箇所が相対的に薄いガラス基板と、
前記ガラス基板の上面側に設けられた配線層と、
前記配線層のうち前記ガラス基板の薄い箇所と対向する位置に接して設けられた発光層と、
前記ガラス基板の裏面のうち前記ガラス基板の薄い箇所に設けられた裏貼り層と、
前記配線層のうち前記端部と対向する位置に接して設けられたＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）と
を有する
電子機器。
（７）
樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムの上面側に設けられた配線層と、
前記配線層の一部に接して設けられた発光層と、
前記樹脂フィルムの裏面のうち前記発光層と対向する位置に設けられた裏貼り層と、
前記配線層のうち前記樹脂フィルムの端部と対向する位置に接して設けられたＦＰＣ（Flexible  printed  circuits）と、
前記樹脂フィルムの裏面のうち前記ＦＰＣと対向する位置に設けられたガラス基板と
を備えた
発光パネル。
【符号の説明】
【００６０】
１…発光装置、２…電子機器、１０…発光パネル、１０Ａ…発光領域、１０Ｂ…非発光領域、１１…画素、１１Ａ…画素回路、１１Ｂ…有機ＥＬ素子、１２…ＦＰＣ、１３…ガラス基板、１３Ａ…窪み部、１３Ｂ…ＦＰＣ支持部、１４…配線層、１５…ＥＬ層、１６…封止層、１７，１８…裏貼り層、１９…樹脂フィルム、２０…コントローラ、２１…ガラス基板、３０…ドライバ、３１…水平セレクタ、３２…ライトスキャナ、１１０…マスク、１２０…ステージ、１３０…冶具、１４０…マスク、２１０…筐体、２２０…表示面、４１０…照明部、４２０…天井、４３０…壁、Ｃｓ…保持容量、ＤＴＬ…信号線、ＤＳＬ…電源線、Ｔｒ１…駆動トランジスタ、Ｔｒ２…書込トランジスタ、Ｖｇｓ…ゲート−ソース間電圧、Ｖｓｉｇ…信号電圧、ＷＳＬ…走査線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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