(57)【要約】      （修正有）【課題】接続ワイヤの破損を防止できる曲面型ＬＥＤディスプレイを提供する。【解決手段】曲面型ＬＥＤディスプレイ１０は、基板２０上に複数のＬＥＤ素子２２がダイボンドされ、ＬＥＤ素子と基板とが接続ワイヤ２６によって接続されたチップオンボード方式のディスプレイであって、ＬＥＤ素子および接続ワイヤの配置部分を覆うように設けられる第１モールド樹脂３０と、第１モールド樹脂よりも低弾性の樹脂によって形成され、基板の湾曲方向において第１モールド樹脂の間に入り込むように設けられる第２モールド樹脂３２とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップオンボード方式の曲面型ＬＥＤディスプレイであって、
弧状に湾曲した基板、
前記基板上に格子状に並べて設けられる複数のＬＥＤ素子、
前記複数のＬＥＤ素子の電極と前記基板に設けられた複数の電極とをそれぞれ接続する複数の接続ワイヤ、
前記複数のＬＥＤ素子および前記複数の接続ワイヤの配置部分を覆うように設けられる第１モールド樹脂、および
前記第１モールド樹脂よりも低弾性の樹脂によって形成され、前記基板の湾曲方向において前記第１モールド樹脂の間に入り込むように設けられる第２モールド樹脂を備える、曲面型ＬＥＤディスプレイ。
【請求項２】
前記第２モールド樹脂は、前記湾曲方向と直交する方向に延びるスリットを有する、請求項１記載の曲面型ＬＥＤディスプレイ。
【請求項３】
前記第１モールド樹脂は、前記湾曲方向に所定間隔で並ぶように設けられ、
前記第１モールド樹脂と前記第２モールド樹脂とが前記湾曲方向に対して交互に設けられている、請求項１または２記載の曲面型ＬＥＤディスプレイ。
【請求項４】
前記第１モールド樹脂は、光拡散レンズ形状を有する、請求項１から３のいずれかに記載の曲面型ＬＥＤディスプレイ。
【請求項５】
前記第１モールド樹脂には、光拡散材が分散されている、請求項１から４のいずれかに記載の曲面型ＬＥＤディスプレイ。
【請求項６】
前記基板は、金属薄膜基板である、請求項１から５のいずれかに記載の曲面型ＬＥＤディスプレイ。
【請求項７】
前記接続ワイヤは、前記湾曲方向と直交する方向に延びるように設けられている、請求項１から６のいずれかに記載の曲面型ＬＥＤディスプレイ。
【請求項８】
チップオンボード方式の曲面型ＬＥＤディスプレイの製造方法であって、
（Ａ）平面形状を有する基板を用意し、前記基板上に複数のＬＥＤ素子を格子状に並べてダイボンドするステップ、
（Ｂ）前記複数のＬＥＤ素子の電極のそれぞれと前記基板に設けられた複数の電極のそれぞれとを複数の接続ワイヤによってワイヤボンドするステップ、
（Ｃ）前記複数のＬＥＤ素子および前記複数の接続ワイヤの配置部分を覆うように第１モールド樹脂を設けるステップ、
（Ｄ）前記第１モールド樹脂よりも低弾性の樹脂を用いて、前記第１モールド樹脂の間に入り込むように第２モールド樹脂を設けるステップ、および
（Ｅ）前記ステップ（Ｄ）で形成された平面形状のＬＥＤモジュールを曲面形状に曲げ加工するステップを含む、曲面型ＬＥＤディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は曲面型ＬＥＤディスプレイおよびその製造方法に関し、特にたとえば、複数のＬＥＤ素子が基板上に直接実装されたチップオンボード方式の、曲面型ＬＥＤディスプレイおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＬＥＤディスプレイの一例が非特許文献１に開示される。ＬＥＤディスプレイは、複数のＬＥＤ素子を格子状（マトリクス状）に配置しておき、任意のＬＥＤ素子を点灯させることによって画像を表示するディスプレイであり、デジタルサイネージ等として多く採用されている。
【０００３】
従来のＬＥＤディスプレイにおいては、砲弾型または表面実装型のものが主流であったが、高解像度の画像を実現するため、基板上に複数のＬＥＤ素子を直接実装する所謂ＣＯＢ(チップオンボード)方式のＬＥＤディスプレイの開発が進められている。図７に示すように、従来のＣＯＢ方式のＬＥＤディスプレイ１は、基板２上に直接ダイボンドされた複数のＬＥＤ素子３を備え、これらＬＥＤ素子３の電極は、基板２に設けられた電極と接続ワイヤ４によってワイヤボンドされる。また、ＬＥＤ素子３および接続ワイヤ４等を保護するために、基板２の表面側全体がモールド樹脂５によって覆われ、基板２の裏面側には、筐体６が設けられる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】“ＬＥＤディスプレイ カタログ”、［online］、２０１６年７月、シャープ株式会社、［平成２９年１０月２日検索］、インターネット＜http://www.sharp.co.jp/catalogdownload/btob/display/led_display/SHARP-led_display-VFS601.pdf＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のＬＥＤディスプレイは、基本的に平面型であったが、ＬＥＤディスプレイの設置場所の多様化などに伴い、曲面型のＬＥＤディスプレイの開発が望まれている。しかしながら、図７に示すような従来のＣＯＢ方式のＬＥＤディスプレイでは、曲げ加工を行うと、接続ワイヤに内部応力が作用して、接続ワイヤが破損（変形、切断または剥がれ等）してしまう恐れがある。
【０００６】
それゆえに、この発明の主たる目的は、新規な、曲面型ＬＥＤディスプレイおよびその製造方法を提供することである。
【０００７】
この発明の他の目的は、接続ワイヤの破損を防止できる、曲面型ＬＥＤディスプレイおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、チップオンボード方式の曲面型ＬＥＤディスプレイであって、弧状に湾曲した基板、基板上に格子状に並べて設けられる複数のＬＥＤ素子、複数のＬＥＤ素子の電極と基板に設けられた複数の電極とをそれぞれ電気的に接続する複数の接続ワイヤ、複数のＬＥＤ素子および複数の接続ワイヤの配置部分を覆うように設けられる第１モールド樹脂、および第１モールド樹脂よりも低弾性の樹脂によって形成され、基板の湾曲方向において第１モールド樹脂の間に入り込むように設けられる第２モールド樹脂を備える、曲面型ＬＥＤディスプレイである。
【０００９】
第１の発明によれば、第１モールド樹脂よりも低弾性の第２モールド樹脂を第１モールド樹脂間に設けたので、曲げ加工時に接続ワイヤに作用する内部応力が緩和される。したがって、接続ワイヤの破損が防止され、信頼性の高い曲面型ＬＥＤディスプレイを実現できる。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明に従属し、第２モールド樹脂は、基板の湾曲方向と直交する方向に延びるスリットを有する。これにより、曲げ加工時に接続ワイヤに作用する内部応力がより適切に緩和され、接続ワイヤの破損がより確実に防止される。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２の発明に従属し、第１モールド樹脂は、基板の湾曲方向に所定間隔で並ぶように設けられ、第１モールド樹脂と第２モールド樹脂とが基板の湾曲方向に対して交互に設けられている。
【００１２】
第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明に従属し、第１モールド樹脂は、光拡散レンズ形状を有する。これにより、ＬＥＤ素子から出射された光は、第１モールド樹脂において適切に拡散され、均一な面状光となる。
【００１３】
第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明に従属し、第１モールド樹脂には、シリカ等の光拡散材が分散されている。これにより、ＬＥＤ素子から出射された光は、第１モールド樹脂において適切に拡散され、均一な面状光となる。
【００１４】
第６の発明は、第１から第５のいずれかの発明に従属し、基板は、アルミニウムまたは銅などの金属薄膜基板によって形成される。これにより、基板の形状維持性を確保しつつ、曲げ加工を容易に行うことができる。また、ＬＥＤ素子を効率的に熱拡散させることができる。
【００１５】
第７の発明は、第１から第６のいずれかの発明に従属し、接続ワイヤは、基板の湾曲方向と直交する方向に延びるように設けられている。これにより、接続ワイヤに対する内部応力の影響が低減される。
【００１６】
第８の発明は、チップオンボード方式の曲面型ＬＥＤディスプレイの製造方法であって、（Ａ）平面形状を有する基板を用意し、基板上に複数のＬＥＤ素子を格子状に並べてダイボンドするステップ、（Ｂ）複数のＬＥＤ素子の電極のそれぞれと基板に設けられた複数の電極のそれぞれとを複数の接続ワイヤによってワイヤボンドするステップ、（Ｃ）複数のＬＥＤ素子および複数の接続ワイヤの配置部分を覆うように第１モールド樹脂を設けるステップ、（Ｄ）第１モールド樹脂よりも低弾性の樹脂を用いて、第１モールド樹脂の間に入り込むように第２モールド樹脂を設けるステップ、および（Ｅ）ステップ（Ｄ）で形成された平面形状のＬＥＤモジュールを曲面形状に曲げ加工するステップを含む、曲面型ＬＥＤディスプレイの製造方法である。
【００１７】
第８の発明によれば、曲げ加工時に接続ワイヤに作用する内部応力が第２モールド樹脂によって緩和されるので、接続ワイヤの破損が防止され、信頼性の高い曲面型ＬＥＤディスプレイを製造できる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、第１モールド樹脂よりも低弾性の第２モールド樹脂を第１モールド樹脂間に設けたので、曲げ加工時に接続ワイヤに作用する内部応力が緩和される。したがって、接続ワイヤの破損が防止され、信頼性の高い曲面型ＬＥＤディスプレイを実現できる。
【００１９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う後述の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の第１実施例である曲面型ＬＥＤディスプレイの外観を示す図解図である。
【図２】図１の曲面型ＬＥＤディスプレイの一部を拡大して示す正面図である。
【図３】図２のIII-III線における曲面型ＬＥＤディスプレイの断面を示す断面図である。
【図４】図１の曲面型ＬＥＤディスプレイの製造方法の一例を示す図解図である。
【図５】この発明の第２実施例である曲面型ＬＥＤディスプレイの一部を拡大して示す正面図である。
【図６】この発明の第３実施例である曲面型ＬＥＤディスプレイ一部を拡大して示す断面図である。
【図７】従来のＣＯＢ方式の平面型ＬＥＤディスプレイを示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第１実施例］
図１を参照して、この発明の一実施例である曲面型ＬＥＤディスプレイ１０（以下、単に「ディスプレイ１０」と言う。）は、ＣＯＢ(チップオンボード)方式のＬＥＤディスプレイであって、格子状に配置された複数のＬＥＤ素子２２を画素として選択的に発光させることによって、画像を表示する。このディスプレイ１０は、屋内および屋外を問わず設置可能であり、その設置場所は特に限定されない。一例として、ディスプレイ１０は、電車の側壁上部に形成される曲面部分に沿うように、電車内に設置される。
【００２２】
図１〜図３に示すように、この実施例のディスプレイ１０は、横長の矩形状であって、縦方向に湾曲する曲面形状を有する。ディスプレイ１０は、ＬＥＤモジュール１２を備え、このＬＥＤモジュール１２の外周縁および背面が筐体１４によって保持される。
【００２３】
ＬＥＤモジュール１２は、弧状に湾曲した基板２０を備える。この基板２０としては、曲げ加工の容易さ、形状維持性、およびＬＥＤ素子２２の効率的な熱拡散などを目的として、アルミニウムまたは銅などをベースとした厚み１ｍｍ以下の金属薄膜基板を用いることが好ましい。この実施例では、基板２０として、０.３ｍｍの厚みを有するアルミニウム基板が用いられている。
【００２４】
基板２０の表面（曲面形状の内面側）には、複数のＬＥＤ素子２２が格子状に並ぶように直接実装される。つまり、複数のＬＥＤ素子２２が、銀ペースト等のダイボンド剤で基板２０上に直接ダイボンドされることによって、格子状に並べて設けられる。ＬＥＤ素子２２は、所定の順序で配置される赤色素子２２Ｒ、緑色素子２２Ｇおよび青色素子２２Ｂを含み、これらＲＧＢ各色のＬＥＤ素子２２で一組の画素２４を構成する。これによって、ＬＥＤモジュール１２（ディスプレイ１０）は、フルカラー表示を行うことが可能である。各ＬＥＤ素子２２は、平面視において、たとえば０.２ｍｍ四方の大きさを有する。なお、説明の際にＲＧＢ各色を区別する必要のない場合は、単にＬＥＤ素子２２と記載する。
【００２５】
各ＬＥＤ素子２２の電極２２ａは、基板２０上に設けられる各電極２０ａに対して、金（Ａｕ）などで形成される接続ワイヤ（ボンディングワイヤ）２６によって電気的に接続される。つまり、電極２０ａと電極２２ａとがワイヤボンドされる。ＬＥＤモジュール１２は、図示しない駆動回路から接続ワイヤ２６を介してＬＥＤ素子２２に電力を供給し、各ＬＥＤ素子２２を選択的に発光させることによって、所望の画像を表示する。
【００２６】
ここで、各接続ワイヤ２６は、基板２０の湾曲方向と直交する方向（この実施例では横方向）に延びるように設けられることが好ましい。これにより、後述のようにＬＥＤモジュール１２を曲げ加工するときに、内部応力を接続ワイヤ２６の側面で受けることができるので、接続ワイヤ２６に対する内部応力の影響が低減される。
【００２７】
また、基板２０の表面側全体は、ＬＥＤ素子２２および接続ワイヤ２６等を保護するために、モールド樹脂によって覆われる。モールド樹脂の材質は、透明性を有するものであれば特に限定されないが、熱および光に対する耐久性が高いなどの観点から、シリコーン系の樹脂を用いることが好ましい。
【００２８】
そして、この実施例のモールド樹脂は、第１モールド樹脂３０および第２モールド樹脂３２によって構成される。
【００２９】
第１モールド樹脂３０は、主としてＬＥＤ素子２２および接続ワイヤ２６を封止して保護するためのものであって、少なくともＬＥＤ素子２２および接続ワイヤ２６の配置部分を覆うように設けられる。この実施例では、第１モールド樹脂３０は、基板２０の湾曲方向と直交する方向に配列された画素２４を一列ごとに封止するように、基板２０の湾曲方向に所定間隔で並び、かつ、基板２０の湾曲方向と直交する方向に延びるライン状に形成される。なお、基板２０の湾曲方向とは、基板２０の弧の長さ方向のことを言う。
【００３０】
また、第１モールド樹脂３０は、表面に窪み部３０ａを有する凹型の光拡散レンズ形状に形成される。この窪み部３０ａは、基板２０の湾曲方向と直交する方向に延びる溝状に形成されてもよいし、基板２０の湾曲方向と直交する方向に所定間隔で並ぶドット状に形成されてもよい。さらに、第１モールド樹脂３０には、光拡散材が分散されている。光拡散材としては、公知の材料を用いるとよく、たとえば、シリカ等の無機微粒子を用いることができる。このように、第１モールド樹脂３０が光拡散レンズ形状を有すること、および／または、第１モールド樹脂３０が光拡散材を含有することで、ＬＥＤ素子２２から出射された光は、第１モールド樹脂３０において適切に拡散され、均一な面状光となる。
【００３１】
一方、第２モールド樹脂３２は、主として曲げ加工時の内部応力を緩和するためのものであり、第１モールド樹脂３０よりも低弾性の樹脂によって形成されて、基板２０の湾曲方向において第１モールド樹脂３０の間に入り込むように設けられる。この実施例では、第２モールド樹脂３２は、基板２０の湾曲方向に並ぶ第１モールド樹脂３０の間のそれぞれに入り込むように、基板２０の湾曲方向と直交する方向に延びるライン状に形成される。つまり、第１モールド樹脂３０と第２モールド樹脂３２とは、基板２０の湾曲方向に対して交互に設けられる。また、第２モールド樹脂３２は、第１モールド樹脂３０の表面を含む基板２０の表面側全体を覆うように設けられ、ＬＥＤモジュール１２の表面保護層としての機能も有する。
【００３２】
基板２０の湾曲方向における第１モールド樹脂３０の所定間隔の大きさ、つまり第１モールド樹脂３０間に入り込む第２モールド樹脂３２の幅は、たとえば０.６ｍｍである。また、第１モールド樹脂３０の厚みは、たとえば０.４ｍｍであり、第１モールド樹脂３０間における第２モールド樹脂３２の厚みは、たとえば０.７ｍｍである。
【００３３】
また、第２モールド樹脂３２には、その表面側に、基板２０の湾曲方向と直交する方向に延びるスリット３４が形成される。この実施例のスリット３４は、Ｖ溝状に形成され、第１モールド樹脂３０の間の位置に設けられる。この際、スリット３４の深さは、樹脂の変形による割け防止のため、第１モールド樹脂３０間に入り込む深さであることが好ましい。
【００３４】
ここで、第１モールド樹脂３０としては、ＬＥＤ素子２２および接続ワイヤ２６を確実に保護できるように、ショアＡ硬度が５０以上の樹脂を用いることが好ましい。一方、第２モールド樹脂３２としては、曲げ加工時の内部応力を適切に緩和できるように、ショアＡ硬度が５０未満の樹脂を用いることが好ましい。また、第２モールド樹脂３２の屈折率は、第１モールド樹脂３０の屈折率よりも大きいことが好ましい。これにより、ＬＥＤ素子２２から出射された光が、スネルの法則に従い、第１モールド樹脂３０から第２モールド樹脂３２に入射する際に拡散方向に屈折するからである。一例として、第１モールド樹脂３０としては、ショアＡ硬度が６０であり、屈折率が1.４１である信越化学工業株式会社製のシリコーン樹脂「４００series（製品名）」を用いるとよい。また、第２モールド樹脂３２としては、ショア００硬度が３０であり、屈折率が1.５１である信越化学工業株式会社製のシリコーン樹脂「ＬＰＳ-１５０４（製品名）」を用いるとよい。
【００３５】
続いて、図４を参照して、ディスプレイ１０の製造方法の一例について説明する。先ず、図４(Ａ)に示すように、平面形状（平膜状）の基板２０を用意し、この基板２０上にＲＧＢ各色の複数のＬＥＤ素子２２を格子状に所定の配列でダイボンドする。次に、図４(Ｂ)に示すように、各ＬＥＤ素子２２の電極２２ａのそれぞれと基板２０に設けられた電極２０ａのそれぞれとを接続ワイヤ２６によってワイヤボンドする。
【００３６】
続いて、図４(Ｃ)に示すように、ＬＥＤ素子２２および接続ワイヤ２６の配置部分を覆うように、第１モールド樹脂３０をコンプレッションモールディング方式により形成する。そして、図４(Ｄ)に示すように、第１モールド樹脂３０よりも低弾性の樹脂を用いて、第１モールド樹脂３０の間に入り込むように、第２モールド樹脂３２をコンプレッションモールディング方式により形成する。これによって、平面形状を有するＬＥＤモジュール１２が形成される。
【００３７】
その後、図４(Ｅ)に示すように、平面形状を有するＬＥＤモジュール１２を曲面形状に曲げ加工する。具体的には、所望の曲面形状に形成した筐体１４を予め用意しておき、ＬＥＤモジュール１２の基板２０の裏面側には、熱伝導性両面テープなどの接合部材を設けておく。そして、カーブド・サーフェス・ラミネーション方式などのプレスロール方法を用いて、ＬＥＤモジュール１２を筐体１４の曲面形状に沿うように曲げ加工しながら筐体１４の表面に貼り付けることで、曲面形状を有するディスプレイ１０を形成する。この際、接続ワイヤ２６は、ディスプレイ１０において機械的強度が脆弱な部分であり、強い力が作用すると破損（変形、切断または剥がれ等）してしまう恐れがあるが、ＬＥＤモジュール１２が低弾性の第２モールド樹脂３２を備えることにより、曲げ加工時の内部応力が緩和されて、接続ワイヤ２６の破損が適切に防止される。また、第２モールド樹脂３２がスリット３４を有することにより、曲げ加工時の内部応力が緩和されて、接続ワイヤ２６の破損がより適切に防止される。
【００３８】
以上のように、この第１実施例によれば、第１モールド樹脂３０よりも低弾性の第２モールド樹脂３２を第１モールド樹脂３０間に設けたので、ＬＥＤモジュール１２を曲げ加工するときに接続ワイヤ２６に作用する内部応力が緩和される。したがって、接続ワイヤ２６の破損が防止され、信頼性の高い曲面型ＬＥＤディスプレイを実現できる。
【００３９】
［第２実施例］
次に、図５を参照して、この発明の第２実施例であるディスプレイ１０について説明する。上述の第１実施例では、ディスプレイ１０の曲面形状の内面側を表示面とする、つまり基板２０の内面側にＬＥＤ素子２２等を設けるようにした。これに対して、第２実施例では、ディスプレイ１０の曲面形状の外面側を表示面とする点が第１実施例と異なる。それ以外は、第１実施例と同じであるので、説明は省略する。第２実施例のディスプレイ１０は、たとえば、駅などに立設される円柱の外側面に沿うように設置される。
【００４０】
この第２実施例においても、第１実施例と同様の作用効果を奏し、第２モールド樹脂３２によって曲げ加工時の内部応力が緩和されるので、接続ワイヤ２６の破損が防止され、信頼性の高い曲面型ＬＥＤディスプレイを実現できる。
【００４１】
［第３実施例］
続いて、図６を参照して、この発明の第３実施例であるディスプレイ１０について説明する。上述の第１実施例では、ＲＧＢ各色のＬＥＤ素子２２で一組の画素２４を構成するに際し、ＲＧＢ各色のＬＥＤ素子２２を基板２０の湾曲方向に沿って直線状に配置している。これに対して、第２実施例では、ＬＥＤ素子２２の配置の仕方が第１実施例と異なる。具体的には、この第２実施例では、ＲＧＢ各色のＬＥＤ素子２２は、三角形の各頂点位置に配置される。それ以外は、第１実施例と同じであるので、説明は省略する。
【００４２】
この第３実施例においても、第１実施例と同様の作用効果を奏し、第２モールド樹脂３２によって曲げ加工時の内部応力が緩和されるので、接続ワイヤ２６の破損が防止され、信頼性の高い曲面型ＬＥＤディスプレイを実現できる。
【００４３】
なお、上述の各実施例では、第１モールド樹脂３０は、基板２０の湾曲方向に並ぶ画素２４を一列ごとに覆っているが、これに限定されない。たとえば、第１モールド樹脂３０は、湾曲方向に並ぶ２列以上の画素２４を一括で覆うようにしてもよい。つまり、第２モールド樹脂３２は、必ずしも画素２４ごとに第１モールド樹脂３０と交互に設けられる必要はない。第２モールド樹脂３２を配置する数、間隔および幅などは、ディスプレイ１０の曲率などに応じて、適宜設定するとよい。
【００４４】
また、上述の各実施例では、第１モールド樹脂３０をライン状に形成しているが、これに限定されない。たとえば、第１モールド樹脂３０を、縦方向にも横方向にも所定間隔で並ぶブロック状に設け、第２モールド樹脂３２を、各第１モールド樹脂３０の間に入り込むように格子状に設けるようにしてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１２は、縦方向および横方向のいずれにも曲げ加工が可能となるので、汎用性が高まる。
【００４５】
さらに、上述の各実施例では、ディスプレイ１０は、縦方向に湾曲する曲面形状を有しているが、その湾曲方向は任意であり、横方向に湾曲する曲面形状とすることもできる。また、ディスプレイ１０は、必ずしも一様な曲率で湾曲する必要はなく、湾曲方向において曲率が途中で変更されてもよいし、直線部を有していてもよい。さらに、ディスプレイ１０は、縦長に形成されてもよい。
【００４６】
さらにまた、上述の各実施例では、１つのＬＥＤモジュール１２を用いてディスプレイ１０を構成しているが、これに限定されず、複数のＬＥＤモジュール１２を縦横に組み合わせて、大型のディスプレイ１０を形成することもできる。
【００４７】
また、上述の各実施例では、フルカラー画像を表示できるようにしたが、ディスプレイ１０は、単色画像を表示するものでもよい。つまり、ＬＥＤ素子２２は、単色のＬＥＤ素子で構成されていても構わない。また、ＬＥＤ素子２２の配置態様も、上述の各実施例の態様に限定されず、適宜変更可能である。
【００４８】
なお、上で挙げた具体的な数値および部品形状などは、いずれも単なる一例であり、製品の仕様などの必要に応じて適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  …曲面型ＬＥＤディスプレイ
１２  …ＬＥＤモジュール
１４  …筐体
２０  …基板
２２  …ＬＥＤ素子
２６  …接続ワイヤ
３０  …第１モールド樹脂
３２  …第２モールド樹脂
３４  …スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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