(57)【要約】【課題】配索面に対してシールド回路を直接形成することができる回路体および回路体の製造方法を提供する。【解決手段】回路体１は、配索面２１に形成された底部シールド層３１と、底部シールド層に重畳して形成された底部絶縁層４１と、底部絶縁層に重畳された導電体５と、底部絶縁層と共に導電体を覆う内側絶縁層４を構成する被覆絶縁層４２と、内側絶縁層に重畳して形成され、底部シールド層と共に内側絶縁層を覆うシールド３を構成する被覆シールド層３２と、シールドに重畳して形成され、配索面と共にシールドを覆う外側絶縁層６と、を備える。【選択図】図１
2019133974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配索面に形成された底部シールド層と、
前記底部シールド層に重畳して形成された底部絶縁層と、
前記底部絶縁層に重畳された導電体と、
前記底部絶縁層と共に前記導電体を覆う内側絶縁層を構成する被覆絶縁層と、
前記内側絶縁層に重畳して形成され、前記底部シールド層と共に前記内側絶縁層を覆うシールドを構成する被覆シールド層と、
前記シールドに重畳して形成され、前記配索面と共に前記シールドを覆う外側絶縁層と、
を備えたことを特徴とする回路体。
【請求項２】
前記導電体は、印刷配線である
請求項１に記載の回路体。
【請求項３】
配索面に底部シールド層を形成する工程と、
前記底部シールド層に重畳させて底部絶縁層を形成する工程と、
前記底部絶縁層に導電体を重畳させる工程と、
前記底部絶縁層および前記導電体に重畳させて被覆絶縁層を形成し、前記底部絶縁層と前記被覆絶縁層とによって前記導電体を覆う内側絶縁層を形成する工程と、
前記内側絶縁層に重畳させて被覆シールド層を形成し、前記底部シールド層と前記被覆シールド層とによって前記内側絶縁層を覆うシールドを形成する工程と、
前記シールドに重畳させて外側絶縁層を形成し、前記配索面と前記外側絶縁層とによって前記シールドを覆う工程と、
を有することを特徴とする回路体の製造方法。
【請求項４】
導電性を有する配索面に形成された底部絶縁層と、
前記底部絶縁層に重畳された導電体と、
前記底部絶縁層と共に前記導電体を覆う内側絶縁層を構成する被覆絶縁層と、
前記内側絶縁層に重畳して形成され、前記配索面と共に前記内側絶縁層を覆うシールドを構成する被覆シールド層と、
前記被覆シールド層に重畳して形成され、前記被覆シールド層を覆う外側絶縁層と、
を備えたことを特徴とする回路体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路体および回路体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷等により回路を形成する技術がある。特許文献１には、シールド層の導電性印刷回路が複数の信号回路と直交して信号回路との間に格子状配列をなしているシールド付フレキシブルプリント配線板の技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２３５４９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配索面に対して回路を形成する場合の回路の製造および配索に要する工程を簡素化できることが望まれている。例えば、配索対象である部材の配索面に対してシールド回路を直接形成することができれば、回路の製造および配索に要する工程を簡素化することが可能となる。
【０００５】
本発明の目的は、配索面に対してシールド回路を直接形成することができる回路体および回路体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路体は、配索面に形成された底部シールド層と、前記底部シールド層に重畳して形成された底部絶縁層と、前記底部絶縁層に重畳された導電体と、前記底部絶縁層と共に前記導電体を覆う内側絶縁層を構成する被覆絶縁層と、前記内側絶縁層に重畳して形成され、前記底部シールド層と共に前記内側絶縁層を覆うシールドを構成する被覆シールド層と、前記シールドに重畳して形成され、前記配索面と共に前記シールドを覆う外側絶縁層と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明の回路体の製造方法は、配索面に底部シールド層を形成する工程と、前記底部シールド層に重畳させて底部絶縁層を形成する工程と、前記底部絶縁層に導電体を重畳させる工程と、前記底部絶縁層および前記導電体に重畳させて被覆絶縁層を形成し、前記底部絶縁層と前記被覆絶縁層とによって前記導電体を覆う内側絶縁層を形成する工程と、前記内側絶縁層に重畳させて被覆シールド層を形成し、前記底部シールド層と前記被覆シールド層とによって前記内側絶縁層を覆うシールドを形成する工程と、前記シールドに重畳させて外側絶縁層を形成し、前記配索面と前記外側絶縁層とによって前記シールドを覆う工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る回路体は、配索面に形成された底部シールド層と、底部シールド層に重畳して形成された底部絶縁層と、底部絶縁層に重畳された導電体と、底部絶縁層と共に導電体を覆う内側絶縁層を構成する被覆絶縁層と、内側絶縁層に重畳して形成され、底部シールド層と共に内側絶縁層を覆うシールドを構成する被覆シールド層と、シールドに重畳して形成され、配索面と共にシールドを覆う外側絶縁層と、を備える。本発明に係る回路体によれば、配索面に対して直接シールド回路を形成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る回路体の断面図である。
【図２】図２は、実施形態に係る回路体の断面斜視図である。
【図３】図３は、実施形態の回路体の製造方法に係るフローチャートである。
【図４】図４は、実施形態に係る第一のシールド工程を説明する図である。
【図５】図５は、実施形態に係る第一の絶縁工程を説明する図である。
【図６】図６は、実施形態に係る導電体形成工程を説明する図である。
【図７】図７は、実施形態に係る第二の絶縁工程を説明する図である。
【図８】図８は、実施形態に係る第二のシールド工程を説明する図である。
【図９】図９は、実施形態に係る第三の絶縁工程を説明する図である。
【図１０】図１０は、実施形態の第１変形例に係る回路体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態に係る回路体および回路体の製造方法につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。
【００１１】
［実施形態］
図１から図９を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、回路体および回路体の製造方法に関する。図１は、実施形態に係る回路体の断面図、図２は、実施形態に係る回路体の断面斜視図、図３は、実施形態の回路体の製造方法に係るフローチャート、図４は、実施形態に係る第一のシールド工程を説明する図、図５は、実施形態に係る第一の絶縁工程を説明する図、図６は、実施形態に係る導電体形成工程を説明する図、図７は、実施形態に係る第二の絶縁工程を説明する図、図８は、実施形態に係る第二のシールド工程を説明する図、図９は、実施形態に係る第三の絶縁工程を説明する図である。
【００１２】
図１および図２に示すように、本実施形態の回路体１は、底部シールド層３１と、底部絶縁層４１と、導電体５と、被覆絶縁層４２と、被覆シールド層３２と、外側絶縁層６と、を有する。底部絶縁層４１および被覆絶縁層４２は、導電体５を覆う内側絶縁層４を構成する。底部シールド層３１および被覆シールド層３２は、内側絶縁層４を覆うシールド３を構成する。本実施形態の回路体１は、導電体５がシールド３によって覆われているシールド回路である。
【００１３】
本実施形態の回路体１は、例えば、車両の配索面２１に形成される。配索面２１は、例えば、パネル部材２の一方の面である。パネル部材２は、例えば、車両のボディに対して固定される板状の内装部材である。本実施形態のパネル部材２は絶縁性の部材であり、例えば、絶縁性の合成樹脂によって形成されている。配索面２１は、例えば、パネル部材２の両面のうち、車両の外側を向く面、言い換えるとボディと対向する面である。配索面２１は、平面や実質的な平面であっても、緩やかに湾曲した面であってもよい。
【００１４】
底部シールド層３１、被覆シールド層３２、および導電体５は、印刷装置によって形成される。本実施形態では、印刷装置としてディスペンサーが用いられる。ディスペンサーは、導電性のペーストをノズルから吐出してシールド層３１，３２、および導電体５を形成する。導電性のペーストは、導電性の金属の粉末を含むペーストであり、例えば銀や銅の粉末を含むペーストである。
【００１５】
内側絶縁層４および外側絶縁層６は、印刷装置によって形成される。本実施形態では、印刷装置としてディスペンサーが用いられる。ディスペンサーは、絶縁性のペーストをノズルから吐出して内側絶縁層４および外側絶縁層６を形成する。内側絶縁層４および外側絶縁層６を形成する印刷装置は、シールド層３１，３２、および導電体５を形成する印刷装置と同じ装置であっても、異なる装置であってもよい。
【００１６】
以下の説明では、回路体１の延在する方向を「延在方向Ｅｘ」と称する。また、配索面２１に対して直交する方向を「高さ方向Ｚ」と称し、延在方向Ｅｘおよび高さ方向Ｚの何れとも直交する方向を「幅方向Ｗ」と称する。高さ方向Ｚにおいて、配索面２１から遠い側を上側と称し、配索面２１に近い側を下側と称する。ただし、高さ方向Ｚの上側および下側は、パネル部材２が車両に搭載された状態における車両上側および車両下側とは異なる場合がある。
【００１７】
底部シールド層３１は、配索面２１に形成されている。ディスペンサーは、配索面２１に対して、予め定められた配索経路に沿って底部シールド層３１を形成する。底部シールド層３１は、高さ方向Ｚの寸法が幅方向Ｗの寸法よりも小さい平型の板状の導電部である。底部シールド層３１は、接地部に対して電気的に接続される。接地部は、例えば、パネル部材２の凹部に保持された端子やバスバなどの導電部材である。底部シールド層３１は、例えば、一端を接地部に接続させて形成される。
【００１８】
底部絶縁層４１は、高さ方向Ｚの寸法が幅方向Ｗの寸法よりも小さい平型の板状の絶縁部である。底部絶縁層４１は、底部シールド層３１に重畳させて形成される。すなわち、底部絶縁層４１は、底部シールド層３１に対して、高さ方向Ｚの上側の面に形成される。底部絶縁層４１は、底部シールド層３１における幅方向Ｗの所定の範囲３１ｕａに形成される。
【００１９】
導電体５は、第一導電体５１および第二導電体５２を有する。第一導電体５１および第二導電体５２は、それぞれ高さ方向Ｚの寸法が幅方向Ｗの寸法よりも小さい平型の板状の導電部である。導電体５は、底部絶縁層４１に重畳させて形成される。すなわち、導電体５は、底部絶縁層４１に対して、高さ方向Ｚの上側の面に形成される。二つの導電体５１，５２は、幅方向Ｗにおいて所定の間隔をあけて並列している。
【００２０】
被覆絶縁層４２は、底部絶縁層４１と共に導電体５を覆う。被覆絶縁層４２は、導電体５および底部絶縁層４１に重畳させて形成される。被覆絶縁層４２は、高さ方向Ｚの上側から第一導電体５１および第二導電体５２を個別に覆う。底部絶縁層４１および被覆絶縁層４２によって構成される内側絶縁層４は、第一導電体５１および第二導電体５２の全周を覆う絶縁被覆を構成する。
【００２１】
被覆シールド層３２は、内側絶縁層４の外側面に形成され、底部シールド層３１と共に内側絶縁層４を覆うシールド３を構成する。被覆シールド層３２は、内側絶縁層４および底部シールド層３１に重畳させて形成される。被覆シールド層３２は、高さ方向Ｚの上側から内側絶縁層４を覆う。被覆シールド層３２の両端部は、底部シールド層３１上に形成される。つまり、被覆シールド層３２は、幅方向Ｗにおいて内側絶縁層４よりも広い範囲に形成される。被覆シールド層３２の両端が底部シールド層３１とつながることで、内側絶縁層４の全周を覆うシールド３が形成される。
【００２２】
外側絶縁層６は、シールド３の外側面に形成され、配索面２１と共にシールド３を覆う。このように、本実施形態の回路体１では、内側絶縁層４が導電体５を内部に収容し、その内側絶縁層４をシールド３が全周にわたって覆っている。そして、外側絶縁層６が配索面２１と共にシールド３を覆っている。本実施形態の回路体１によれば、印刷によってシールド回路を形成することができ、配索に要する加工工数が低減される。例えば、印刷によって形成される回路と、別途製造されたシールド電線が配索面２１に混在する場合、印刷加工の工程とは別に、シールド電線を製作する工程や、シールド電線を配索面２１に配索する工程が発生し、加工工数の増加を招く。これに対して、本実施形態の回路体１では、印刷加工の工程によってシールド回路が形成される。シールド回路および非シールド回路を含む複数の回路を印刷加工によって形成することが可能となる。
【００２３】
ここで、図３のフローチャートを参照して、本実施形態に係る回路体の製造方法について説明する。
【００２４】
（第一のシールド工程）
まず、第一のシールド工程Ｓ１が実行される。第一のシールド工程Ｓ１では、ディスペンサーにより、図４に示すように底部シールド層３１が形成される。ディスペンサーは、配索面２１における回路体１の配索経路に沿って、所定の幅および厚みで底部シールド層３１を形成する。
【００２５】
第一のシールド工程Ｓ１の次に、乾燥工程Ｓ２が実行される。乾燥工程Ｓ２では、底部シールド層３１が乾燥される。乾燥工程Ｓ２は、底部シールド層３１を自然乾燥させるものであっても、熱風乾燥機による加熱等によって底部シールド層３１を乾燥させるものであってもよい。
【００２６】
（第一の絶縁工程）
乾燥工程Ｓ２の次に、第一の絶縁工程Ｓ３が実行される。第一の絶縁工程Ｓ３では、図５に示すように、底部シールド層３１に重畳させて底部絶縁層４１が形成される。ディスペンサーは、底部シールド層３１の上側面３１ｕに底部絶縁層４１を形成する。底部絶縁層４１は、上側面３１ｕにおける所定の範囲３１ｕａに形成される。所定の範囲３１ｕａは、上側面３１ｕにおける幅方向Ｗの両端の縁部３１ｕｂを除く範囲である。
【００２７】
第一の絶縁工程Ｓ３の次に、乾燥工程Ｓ４が実行される。乾燥工程Ｓ４では、底部絶縁層４１が乾燥される。乾燥工程Ｓ４は、底部絶縁層４１を自然乾燥させるものであっても、熱風乾燥機による加熱等によって底部絶縁層４１を乾燥させるものであってもよい。
【００２８】
（導電体形成工程）
乾燥工程Ｓ４の次に、導電体形成工程Ｓ５が実行される。導電体形成工程Ｓ５では、図６に示すように、底部絶縁層４１に重畳させて第一導電体５１および第二導電体５２が形成される。ディスペンサーは、底部絶縁層４１の上側面４１ｕに第一導電体５１および第二導電体５２を形成する。第一導電体５１および第二導電体５２は、上側面４１ｕにおける幅方向Ｗの中央部４１ｕａと縁部４１ｕｂとの間にそれぞれ形成される。第一導電体５１は、中央部４１ｕａよりも幅方向Ｗの一方側に、第二導電体５２は、中央部４１ｕａよりも幅方向Ｗの他方側に形成される。
【００２９】
導電体形成工程Ｓ５の次に、乾燥工程Ｓ６が実行される。乾燥工程Ｓ６では、導電体５が乾燥される。乾燥工程Ｓ６は、導電体５を自然乾燥させるものであっても、熱風乾燥機による加熱等によって導電体５を乾燥させるものであってもよい。
【００３０】
（第二の絶縁工程）
乾燥工程Ｓ６の次に、第二の絶縁工程Ｓ７が実行される。第二の絶縁工程Ｓ７では、図７に示すように、導電体５および底部絶縁層４１に重畳させて被覆絶縁層４２が形成される。ディスペンサーは、底部絶縁層４１と同じ幅で絶縁性のペーストを塗布し、被覆絶縁層４２を形成する。塗布されたペーストは、第一導電体５１、第二導電体５２、底部絶縁層４１の両側の縁部４１ｕｂ，４１ｕｂ、および底部絶縁層４１の中央部４１ｕａを上側から覆う。その結果、第一導電体５１および第二導電体５２は、底部絶縁層４１および被覆絶縁層４２によって覆われ、個別に収容される。
【００３１】
第二の絶縁工程Ｓ７の次に、乾燥工程Ｓ８が実行される。乾燥工程Ｓ８では、被覆絶縁層４２が乾燥される。乾燥工程Ｓ８は、被覆絶縁層４２を自然乾燥させるものであっても、熱風乾燥機による加熱等によって被覆絶縁層４２を乾燥させるものであってもよい。
【００３２】
（第二のシールド工程）
乾燥工程Ｓ８の次に、第二のシールド工程Ｓ９が実行される。第二のシールド工程Ｓ９では、図８に示すように、内側絶縁層４および底部シールド層３１に重畳させて被覆シールド層３２が形成される。ディスペンサーは、底部シールド層３１と同じ幅で導電性のペーストを塗布し、被覆シールド層３２を形成する。塗布されたペーストは、内側絶縁層４の外側面４３、および底部シールド層３１の両側の縁部３１ｕｂ，３１ｕｂを上側から一体に覆う。その結果、内側絶縁層４は、被覆シールド層３２および底部シールド層３１によって覆われ、シールド３の内部に収容される。
【００３３】
第二のシールド工程Ｓ９の次に、乾燥工程Ｓ１０が実行される。乾燥工程Ｓ１０では、被覆シールド層３２が乾燥される。乾燥工程Ｓ１０は、被覆シールド層３２を自然乾燥させるものであっても、熱風乾燥機による加熱等によって被覆シールド層３２を乾燥させるものであってもよい。
【００３４】
（第三の絶縁工程）
乾燥工程Ｓ１０の次に、第三の絶縁工程Ｓ１１が実行される。第三の絶縁工程Ｓ１１では、図９に示すように、シールド３に重畳させて外側絶縁層６が形成される。ディスペンサーは、シールド３の幅よりも広い幅で絶縁性のペーストを塗布する。塗布されたペーストは、シールド３の外側面３３および配索面２１の隣接部２１ａ，２１ａを上側から一体に覆う。隣接部２１ａは、配索面２１のうち、幅方向Ｗにおいて底部シールド層３１と隣接する部分である。シールド３は、外側絶縁層６および配索面２１によって覆われる。
【００３５】
（焼成工程）
第三の絶縁工程Ｓ１１の次に、焼成工程Ｓ１２が実行される。焼成工程Ｓ１２は、シールド３、内側絶縁層４、導電体５、および外側絶縁層６を焼成して固化させる工程である。焼成工程Ｓ１２は、例えば、熱風乾燥機によってなされる。
【００３６】
以上のような各工程を含む回路体の製造方法によって、本実施形態に係る回路体１が製造される。本実施形態に係る回路体１および回路体の製造方法によれば、印刷によりシールド回路を配索面２１に対して直接形成することが可能となる。よって、シールド回路の製造および配索に要する工程が低減される。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態に係る回路体１は、底部シールド層３１と、底部絶縁層４１と、導電体５と、被覆絶縁層４２と、被覆シールド層３２と、外側絶縁層６と、を有する。底部シールド層３１は、配索面２１に形成された層である。底部絶縁層４１は、底部シールド層３１に重畳して形成された層である。導電体５は、底部絶縁層４１に重畳されている。被覆絶縁層４２は、底部絶縁層４１と共に導電体５を覆う内側絶縁層４を構成する。被覆シールド層３２は、内側絶縁層４に重畳して形成された層である。被覆シールド層３２は、底部シールド層３１と共に内側絶縁層４を覆うシールド３を構成する。外側絶縁層６は、シールド３に重畳して形成された層である。外側絶縁層６は、配索面２１と共にシールド３を覆う。
【００３８】
本実施形態の回路体１によれば、印刷によって配索面２１に対して直接シールド回路を形成することが可能である。よって、本実施形態の回路体１によれば、シールド回路の製造および配索に要する工数の低減が可能となる。
【００３９】
本実施形態の回路体１において、導電体５は、印刷配線である。導電体５を印刷によって形成することで、シールド回路の製造および配索に要する工数の更なる低減が可能となる。
【００４０】
本実施形態の回路体の製造方法は、第一のシールド工程Ｓ１と、第一の絶縁工程Ｓ３と、導電体形成工程Ｓ５と、第二の絶縁工程Ｓ７と、第二のシールド工程Ｓ９と、第三の絶縁工程Ｓ１１と、を含む。第一のシールド工程Ｓ１は、配索面２１に底部シールド層３１を形成する工程である。第一の絶縁工程Ｓ３は、底部シールド層３１に重畳させて底部絶縁層４１を形成する工程である。導電体形成工程Ｓ５は、底部絶縁層４１に導電体５を重畳させる工程である。本実施形態では、導電体５が印刷配線であるが、これに代えてバスバ等の導電部材が底部絶縁層４１に重畳されてもよい。
【００４１】
第二の絶縁工程Ｓ７は、底部絶縁層４１および導電体５に重畳させて被覆絶縁層４２を形成し、底部絶縁層４１と被覆絶縁層４２とによって導電体５を覆う内側絶縁層４を形成する工程である。第二のシールド工程Ｓ９は、内側絶縁層４に重畳させて被覆シールド層３２を形成し、底部シールド層３１と被覆シールド層３２とによって内側絶縁層４を覆うシールド３を形成する工程である。第三の絶縁工程Ｓ１１は、シールド３に重畳させて外側絶縁層６を形成し、配索面２１と外側絶縁層６とによってシールド３を覆う工程である。本実施形態に係る回路体の製造方法によれば、配索面２１に対して直接シールド回路を形成することが可能となる。
【００４２】
［実施形態の第１変形例］
実施形態の第１変形例について説明する。図１０は、実施形態の第１変形例に係る回路体の断面図である。第１変形例に係る回路体１において、上記実施形態の回路体１と異なる点は、例えば、配索面７１が導電性を有する点である。
【００４３】
図１０に示すように、第１変形例に係る回路体１では、上記実施形態の底部シールド層３１が設けられていない。第１変形例に係るパネル部材７は、導電性を有する部材である。パネル部材７は、例えば、車両のボディや、ボディに取り付けられた導電性の板状の部材である。配索面７１は、パネル部材７の一つの面であり、導電性を有する。
【００４４】
第１変形例に係る回路体１は、底部絶縁層４１と、導電体５と、被覆絶縁層４２と、被覆シールド層３２と、外側絶縁層６と、を有する。底部絶縁層４１は、導電性を有する配索面７１に形成されている。導電体５は、底部絶縁層４１に重畳されている。被覆絶縁層４２は、底部絶縁層４１と共に導電体５を覆う内側絶縁層４を構成する。
【００４５】
被覆シールド層３２は、内側絶縁層４に重畳して形成されている。被覆シールド層３２は、配索面７１と共に内側絶縁層４を覆うシールド３を構成する。外側絶縁層６は、被覆シールド層３２に重畳して形成されており、被覆シールド層３２を覆っている。第１変形例の回路体１によれば、底部シールド層３１が不要となるため、シールド回路の製造および配索に要する工数が低減される。
【００４６】
第１変形例に係る回路体の製造方法は、上記実施形態に係る回路体の製造方法における第一のシールド工程Ｓ１および乾燥工程Ｓ２が省略されたものとなる。その他に、以下のような変更点がある。例えば、第一の絶縁工程Ｓ３では、配索面７１に対して底部絶縁層４１が形成される。
【００４７】
第二のシールド工程Ｓ９において、塗布されたペーストは、内側絶縁層４の外側面４３、および配索面７１の隣接部７１ａ，７１ａを上側から一体に覆う。これにより、配索面７１と電気的に接続された被覆シールド層３２が形成される。被覆シールド層３２は、配索面７１と共に内側絶縁層４を覆い、ノイズを遮蔽する。
【００４８】
なお、第１変形例の回路体１において、外側絶縁層６が省略されてもよい。この場合、回路体の製造方法において、第三の絶縁工程Ｓ１１が省略される。その結果、シールド回路の製造および配索に要する工数が更に低減される。
【００４９】
なお、パネル部材７が導電性を有する場合に、パネル部材７の表面に基層となる絶縁層を形成しておき、この基層上に上記実施形態の回路体１が形成されてもよい。
【００５０】
［実施形態の第２変形例］
内側絶縁層４に収容される導電体５の数は、二つには限定されず、一つや三つ以上であってもよい。内側絶縁層４の内部において、複数の導電体５が高さ方向Ｚに沿って積層されてもよい。例えば、第一導電体５１の上側に第二導電体５２が積層されてもよい。この場合、第一導電体５１と第二導電体５２との間に、中間絶縁層が形成される。
【００５１】
上記の回路体１は、分岐構造を有していてもよい。例えば、上記実施形態の回路体１において、第一導電体５１の配索経路と第二導電体５２の配索経路とが途中で分岐していてもよい。この場合、第一導電体５１および第二導電体５２が独立して配索される区間では、第一導電体５１および第二導電体５２のそれぞれに対して、内側絶縁層４、シールド３、および外側絶縁層６が形成される。
【００５２】
導電体５を形成する材料と、シールド層３１，３２を形成する材料とが異なっていてもよい。例えば、導電体５を形成する材料として抵抗値が相対的に小さい金属粉を含むペーストを使用し、シールド層３１，３２を形成する材料として抵抗値が相対的に大きい金属粉を含むペーストを使用してもよい。また、導電体５を形成する材料として単価が相対的に高価な金属粉を含むペーストを使用し、シールド層３１，３２を形成する材料として単価が相対的に安価な金属粉を含むペーストを使用してもよい。
【００５３】
回路体１を形成する印刷装置は、ディスペンサーには限定されない。印刷装置として、インクジェット式の印刷装置や、スクリーン印刷装置、グラビア印刷装置等が用いられてもよい。
【００５４】
上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  回路体
２  パネル部材
２１  配索面
２１ａ  隣接部
３  シールド
３１  底部シールド層
３１ｕ  上側面
３１ｕａ  所定の範囲
３１ｕｂ  縁部
３２  被覆シールド層
３３  外側面
４  内側絶縁層
４１  底部絶縁層
４１ｕ  上側面
４１ｕａ  中央部
４１ｕｂ  縁部
４２  被覆絶縁層
４３  外側面
５  導電体
６  外側絶縁層
Ｅｘ  延在方向
Ｗ  幅方向
Ｚ  高さ方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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