(57)【要約】【課題】グローブと筐体との固定に対する信頼性が高い照明装置を提供する。【解決手段】照明装置は、筐体３０と、グローブ４０と、光源と、脱離防止部材６０と、を備える。グローブ４０は、透光性材料からなり、筐体３０側に開口４５が形成されたネック部４１及び開口４５の径よりも内径の大きい膨出部４４を有する。光源は、筐体３０とグローブ４０とで構成される外郭１１内に設置されている。脱離防止部材６０は、グローブ４０内において筐体３０に固定され、開口４５よりも径方向外側においてグローブ４０の内面４０ａと対向する対向部及び対向部の径方向内側への移動を規制する付勢部を有し、グローブ４０の筐体３０からの脱離を防止する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体側に開口が形成されたネック部及び前記開口の径よりも内径の大きい膨出部を有し、透光性材料からなるグローブと、
前記筐体と前記グローブとで構成される外郭内に設置された光源と、
前記グローブ内において前記筐体に固定され、前記開口よりも径方向外側において前記グローブの内面と対向する対向部及び前記対向部の径方向内側への移動を規制する付勢部を有し、前記グローブの前記筐体からの脱離を防止する脱離防止部材と、を備える照明装置。
【請求項２】
前記グローブと前記筐体とは、接着剤で固着されている、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記対向部における前記グローブの内面と対向する対向面は、前記グローブの内面に沿って、前記グローブが前記筐体から脱離する方向に曲率を有する、
請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記対向面には先端がＲ形状に形成された突起部が設けられている、
請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記突起部の先端の前記グローブが前記筐体から脱離する方向の曲率は、前記対向面の前記グローブが前記筐体から脱離する方向の曲率よりも小さい、
請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記透光性材料は、ガラス材料である請求項１に記載の照明装置。
【請求項７】
前記透光性材料は、樹脂材料である請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を光源として利用した電球形、直管形、円環形などの様々な形のＬＥＤランプが実用化されている。ＬＥＤランプの多くは、グレアの防止、ＬＥＤ及び駆動回路の保護などの目的で、透光性の外郭部材を備えている。例えば、電球形のＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールを覆う半球状のグローブがこれに当たる。グローブの材料としては、加工性などの観点からＰＭＭＡ（ＰｏｌｙＭｅｔｈｙｌ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）やＰＣ（ＰｏｌｙＣａｒｂｏｎａｔｅ）などの樹脂材料が使用されている。
【０００３】
そして、従来のＬＥＤランプでは、樹脂材料からなるグローブは、爪などの嵌合部位を有しており、光源や駆動回路が設けられた筐体に嵌合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】登録実用新案第３２０４９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤランプでは、光源となる発光素子で熱が発生するため、樹脂材料からなるグローブを用いると、グローブが経年劣化する場合がある。そのため、グローブの材料として、ガラス材料を用いる場合がある。ガラス材料は樹脂材料ほど加工性が良くない為、樹脂材料を用いた場合と同じような嵌合部位をグローブに設けることが難しい。そのため、グローブと筐体とは、シリコーン樹脂などの接着剤で固着される。しかしながら、筐体とグローブとを接着剤のみで固着しただけでは、超長期にわたって使用された場合や、高温、高湿など想定外に環境負荷が高い場所で使用された場合、グローブと筐体との固定に対する信頼性の確保が非常に難しいという課題がある。
【０００６】
本開示は、グローブと筐体との固定に対する信頼性が高い照明装置を容易に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る照明装置は、筐体と、グローブと、光源と、脱離防止部材と、を備える。グローブは、透光性材料からなり、筐体側に開口が形成されたネック部及び開口の径よりも内径の大きい膨出部を有する。光源は、筐体とグローブとで構成される外郭内に設置されている。脱離防止部材は、グローブ内において筐体に固定され、開口よりも径方向外側においてグローブの内面と対向する対向部及び対向部の径方向内側への移動を規制する付勢部を有し、グローブの筐体からの脱離を防止する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る照明装置は、グローブの筐体からの脱離を防止する脱離防止部材を備えるため、グローブと筐体との固定に対する信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態に係るＬＥＤランプの外観斜視図
【図２】実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図
【図３】実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図
【図４】実施の形態に係るＬＥＤランプの一部拡大断面図
【図５】実施の形態に係る脱離防止部材の斜視図
【図６Ａ】実施の形態に係る脱離防止部材を筐体に固定した状態を示す上面図
【図６Ｂ】実施の形態に係る脱離防止部材を筐体に固定した状態を示す斜視図
【図７Ａ】図７Ａは、グローブを筐体に取り付ける際の脱離防止部材の動きを説明するための図
【図７Ｂ】図７Ｂは、グローブを筐体に取り付ける際の脱離防止部材の動きを説明するための図
【図８Ａ】変形例に係るＬＥＤランプのグローブの斜視図
【図８Ｂ】変形例に係るＬＥＤランプのグローブの底面図
【図９】変形例に係るＬＥＤランプの筐体の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示に係る照明装置の実施の形態を、図面に基づき説明する。なお、下記に開示される実施の形態はすべての点で例示であって、本開示に係る照明装置に制限を加える意図はない。
【００１１】
なお、下記に開示される実施の形態では、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細な説明や、実質的に同一の構成についての重複する説明を、省略する場合がある。これは、説明が不必要に冗長になるのを避けることで、当業者の理解を容易にするためである。
【００１２】
（実施の形態）
［ＬＥＤランプ］
実施の形態に係るＬＥＤランプの全体構成について、図１〜図４を用いて説明する。図１は、実施の形態に係るＬＥＤランプの外観斜視図である。図２は、実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。図３は、実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。図４は、実施の形態に係るＬＥＤランプの一部拡大断面図である。なお、図１、図２及び図３においてＬＥＤランプ１０の中心を通るように描かれた一点鎖線は、ＬＥＤランプ１０の中心軸であるランプ軸Ｊである。ランプ軸Ｊは、ＬＥＤモジュール２０、筐体３０、グローブ４０及び光学部材５０の各中心軸と一致している。なお、図３において、駆動回路８０は省略している。また、図４は、図３の二点鎖線で囲んだ部分Ａの拡大図である。
【００１３】
ＬＥＤランプ１０は、図１〜図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０と、筐体３０と、グローブ４０と、光学部材５０と、脱離防止部材６０と、駆動回路８０と、口金９０と、を備える。
【００１４】
以下、ＬＥＤランプ１０の詳細な構成について説明する。
【００１５】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、所定の波長の光を出射する発光モジュールであり、例えば白色光を出射するように構成されている。ＬＥＤモジュール２０は、筐体３０の開口部３１を覆うように筐体３０にねじ９４で固定されている。つまり、ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤランプ１０の光源であり、筐体３０とグローブ４０とで構成される外郭１１内に設置されている。
【００１６】
ＬＥＤモジュール２０は、図２及び図３示すように、基板２１と、発光素子２２と、コネクタ端子２３とによって構成されている。発光素子２２及びコネクタ端子２３は、基板２１に配置されている。
【００１７】
基板２１は、発光素子２２を実装するための実装基板であり、発光素子２２が実装される第１の面２１ａと、第１の面２１ａとは反対側の第２の面２１ｂとを有する。本実施の形態では、基板２１の形状は、平面視において略円形の板状である。なお、基板２１の形状は、略円形に限定するものではなく、矩形状などの多角形であってもよい。また、基板２１としては、例えば、アルミニウム又は銅などの金属材料からなる基板に絶縁皮膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナなどのセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板などが用いられる。一般的に、エネルギー変換効率や寿命を考慮すると、ＬＥＤである発光素子２２から効率よく熱を逃がす必要がある。よって、発光素子２２で発生する熱の放熱の観点では、これらの中で熱伝導率が最も高いメタルベース基板を用いるのがよい。
【００１８】
基板２１の周縁部には、図２に示すように、切欠部２１ｃが設けられている。切欠部２１ｃは、光学部材５０の位置決めに用いられる。そして、切欠部２１ｃには、ねじカバー７０がはめ込まれる。本実施の形態では、２つの切欠部２１ｃが基板２１の周縁部の対向する位置に設けられているが、これに限定されない。切欠部２１ｃは少なくとも２つあればよく、３つ以上の切欠部２１ｃを設ける構成としてもよい。
【００１９】
また、本実施の形態では、基板２１の周縁部に切欠部２１ｃを設ける構成としたが、周縁部に開口を設ける構成としてもよい。また、本実施の形態では、発光素子２２を実装する基板は基板２１の１枚のみであるがこれに限定されない。例えば、基板２１の第２の面２１ｂ側にさらに別の基板を設ける構成としてもよい。この場合、基板２１と、基板２１の第２の面２１ｂ側に設けた基板とは、放熱シリコーンなどの放熱性及び熱伝導性の高い材料を介して連結されることが好ましい。この構成によれば、さらに発光素子２２から発生する熱を効率よく逃がすことができる。
【００２０】
発光素子２２は、基板２１の第１の面２１ａ上に配置されている。本実施の形態では、１８個の発光素子２２が実装されているが、発光素子２２の実装数はこれに限定するものではない。
【００２１】
本実施の形態における発光素子２２は、個々にパッケージ化されたＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子である。発光素子２２は、図３に示すように、パッケージ２２ａと、パッケージ内に実装されたＬＥＤチップ２２ｂと、ＬＥＤチップ２２ｂを封止する封止部材２２ｃとを有する。
【００２２】
パッケージ２２ａは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色セラミックからなるセラミック成形品であり、逆台形状の凹部を有する。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップ２２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００２３】
ＬＥＤチップ２２ｂは、パッケージ２２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ２２ｂは、所定の直流電流により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発光する。ＬＥＤチップ２２ｂは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００２４】
封止部材２２ｃは、主として透光性材料からなる。ＬＥＤチップ２２ｂから発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を用いることができる。また、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を用いることができる。
【００２５】
本実施の形態では、青色光を出射するＬＥＤチップ２２ｂと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止部材２２ｃとが採用されている。この構成では、まず、ＬＥＤチップ２２ｂから出射された青色光の一部が封止部材２２ｃによって黄色光に波長変換される。そして、この黄色光と、黄色光に変換されなかった青色光との混色により生成される白色光が発光素子２２から出射される。
【００２６】
さらに、発光素子２２は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【００２７】
コネクタ端子２３は、基板２１の第１の面２１ａの中央部に設けられている。コネクタ端子２３は、駆動回路８０と電気的に接続しており、駆動回路８０から供給される電力を受電する。本実施の形態では、コネクタ端子２３は、駆動回路８０から直流電力を受電して、受電した直流電力を発光素子２２に供給する。なお、図示していないが、基板２１の第１の面２１ａには、コネクタ端子２３と発光素子２２とを電気的に接続するための金属配線が形成されている。
【００２８】
［筐体］
筐体３０は、図２及び図３に示すように、グローブ４０側に設けられた開口部３１と、口金９０側に設けられた開口部３２を有している。また、筐体３０は、グローブ４０側から口金９０側へ向けて縮径したテーパ筒状をしている。
【００２９】
筐体３０は、ＬＥＤランプ１０の外郭１１の一部を構成する外郭部材である。また、上述したように、ＬＥＤモジュール２０が開口部３１を覆うように筐体３０に固定されている。つまり、筐体３０は、ＬＥＤモジュール２０の固定部材でもある。図２に示すように、開口部３１の周縁にＬＥＤモジュール２０の基板２１を固定するための固定部３３が設けられている。固定部３３は、基板２１を設置する設置面３３ａを有しており、設置面３３ａと、基板２１の第２の面２１ｂとは面接触している。さらに、固定部３３は、筐体３０の内面に沿って開口部３１から開口部３２に向かって延伸するリブ３４を有する。本実施の形態では、２つのリブ３４が開口部３１の周方向に沿って対向する位置に設けられている。
【００３０】
リブ３４には、ランプ軸Ｊ方向に延伸するねじ穴３４ａが設けられている。ねじ穴３４ａには、ねじ９４がねじ込まれている。これにより、基板２１は、筐体３０に固定される。
【００３１】
上述したように、筐体３０とＬＥＤモジュール２０とは、固定部３３において面接触している。そのため、筐体３０は、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を放熱する放熱部材としても機能する。したがって、筐体３０は、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を効率よく放熱させるために、金属材料又は高熱伝導性の樹脂材料など、熱伝導率の高い材料で構成されるとよい。本実施の形態では、筐体３０は金属材料であり、金属材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｃｕ、またはそれらの内の２以上からなる合金などが考えられる。また、樹脂材料としては、例えばＰＢＴ（ＰｏｌｙＢｕｔｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）などが考えられる。
【００３２】
また、筐体３０は、例えばＰＢＴなどの絶縁性を有する樹脂材料からなる回路ケース３６を有している。回路ケース３６は、駆動回路８０を保持しており、詳細については後述する。
【００３３】
［グローブ］
グローブ４０は、透光性材料からなり、筐体３０側に開口４５が形成されたネック部４１及び開口４５の径よりも内径の大きい膨出部４４を有する。つまり、図３に示すように、ネック部４１の内径Ｂがグローブ４０の最大径Ｄよりも小さく、膨出部４４から開口側端部４２に向かうにつれ、径が小さくなっている。また、グローブ４０は、グローブ４０の中心軸で回転してなる中空の回転体であり、ネック部４１が絞られているとも言える。グローブ４０は、筐体３０の開口部３１側に取り付けられる。本実施の形態では、グローブ４０の開口側端部４２が、筐体３０と基板２１とで形成される溝部３５内に配置されている。溝部３５に接着剤３７を充填することで、グローブ４０と筐体３０とが固着されている。つまり、グローブ４０は、筐体３０と同様、ＬＥＤランプ１０の外郭１１の一部を構成する外郭部材である。なお、接着剤３７としては、例えば、シリコーン樹脂などがあげられる。
【００３４】
グローブ４０は、本実施の形態では、透光性材料であるガラス材料で構成されている。なお、グローブ４０は、透光性材料である樹脂材料で構成されていてもよい。そして、グローブ４０の内面４０ａには、ＬＥＤモジュール２０から光学部材５０を介して出射される光を拡散させるための拡散処理が施されている。具体的には、シリカや炭酸カルシウムなどの拡散材を含有する樹脂や白色顔料などがグローブ４０の内面４０ａに塗布されている。ＬＥＤモジュール２０から光学部材５０を介して出射された光は、グローブ４０の内面４０ａに入射する。グローブ４０の内面４０ａに入射した光は、グローブ４０を透過し、グローブ４０の外部へと取り出される。この際、グローブ４０の内面４０ａは拡散処理されているため、グローブ４０の内面４０ａに入射した光は、拡散されながらグローブ４０の外部へ取り出される。つまり、グローブ４０は、ＬＥＤモジュール２０から出射される光の配光角を大きくしている。
【００３５】
なお、グローブ４０に拡散処理を施さずに、内部のＬＥＤモジュール２０が視認できるようにグローブ４０を透明にしてもよい。なお、本実施の形態では、グローブ４０の形状は一般電球形状であるＡ形のバルブを模した形状であるがこれに限定されない。例えば、グローブ４０の形状は、一般電球形状であるＧ形であってもよい。
【００３６】
［光学部材］
光学部材５０は、ＬＥＤモジュール２０から出射される光の配光を制御するレンズであり、例えば透光性を有する樹脂材料で構成されている。樹脂材料としては、例えば、ＰＭＭＡやＰＣなどが挙げられる。
【００３７】
光学部材５０は、図２に示すように、ＬＥＤモジュール２０に対向するレンズ部５１と、レンズ部５１を基板２１に取り付け、固定するための取付部５２とを有する。
【００３８】
レンズ部５１は、ＬＥＤモジュール２０から出射される光を所望の配光にするための形状となっている。レンズ部５１は、例えば、ＬＥＤモジュール２０からの出射された光を透過、屈折及び反射などすることによって、ＬＥＤランプ１０から出射される光の配光角を大きくしている。具体的には、ＬＥＤモジュール２０から出射される光の一部は、レンズ部５１を透過する。また、ＬＥＤモジュール２０から出射される光の一部は、レンズ部５１で屈折及び反射され、ＬＥＤランプ１０の側方や、後方（口金９０方向）に出射される。
【００３９】
取付部５２は、Ｌ字状に形成されており、基板２１の切欠部２１ｃに引っかかる構成になっている。つまり、取付部５２は、レンズ部５１の基板２１に対する位置決めの機能を有している。取付部５２は、図２に示すように、基板２１とねじカバー７０に挟まれた状態でねじ９４により筐体３０に固定される。なお、光学部材５０は基板２１に固定された状態において、発光素子２２には接触していない。
【００４０】
［脱離防止部材］
脱離防止部材６０は、グローブ４０内において筐体３０に固定され、グローブ４０の筐体３０からの脱離を防止している。本実施の形態では、脱離防止部材６０は２つある。それぞれの脱離防止部材６０は、ねじカバー７０とねじ９４とで挟まれた状態で切欠部２１ｃの位置で筐体３０に固定されている。つまり、ねじカバー７０は、脱離防止部材６０を取り付ける台であり、ＬＥＤモジュール２０及び光学部材５０を筐体３０に固定する固定台でもある。なお、脱離防止部材６０とねじ９４との間には、スプリングワッシャー９５とワッシャー９６とが挟まれている。スプリングワッシャー９５は、ねじ９４の緩み防止のために使用されている。また、ワッシャー９６は、ねじ９４の締め付け面積増加のために使用されている。
【００４１】
図５は、実施の形態に係る脱離防止部材の斜視図である。
【００４２】
脱離防止部材６０は、図５に示すように、長方形の板状の部材を折り曲げ加工して形成されており、付勢部６１と対向部６２とを有する。脱離防止部材６０は、金属材料又は樹脂材料などで構成されるとよい。本実施の形態では、脱離防止部材６０は金属材料であり、例えばＳＵＳ（Ｓｔｅｅｌ  Ｕｓｅ  Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）などがある。また、樹脂材料としてはＰＢＴなどが考えられる。なお、付勢部６１と対向部６２とは、一体として構成されていてもよいし、別々に構成されていてもよい。
【００４３】
付勢部６１は、対向部６２の径方向内側への移動を規制する。なお、本実施の形態において、径方向とはランプ軸Ｊに対して直交し、かつランプ軸Ｊに向かう方向を言う。付勢部６１は、図５に示すように、屈曲点６１ｃで折り曲げられており、固定部６３と屈曲部６４とを含む。つまり、固定部６３と屈曲部６４とは同一平面上にない。
【００４４】
脱離防止部材６０は、固定部６３を介してねじカバー７０に固定される。固定部６３には開口部６１ａと開口部６１ｂとが設けられている。開口部６１ａは、ねじ９４を貫通させるために設けられており、開口部６１ｂは、脱離防止部材６０をねじカバー７０に装着する際の位置決めのために設けられている。なお、本実施の形態では、固定部６３の短手方向の長さは、屈曲部６４の短手方向の長さより長いがこれに限定されない。例えば、固定部６３の短手方向の長さが屈曲部６４の短手方向の長さより短くてもよく、等しくてもよい。
【００４５】
対向部６２は、開口４５よりも径方向外側においてグローブ４０の内面４０ａと対向している。また、対向部６２は、屈曲部６４に延設されており、グローブ４０が筐体３０から脱離する方向に湾曲した湾曲部６５を含む。つまり、対向部６２におけるグローブ４０の内面４０ａと対向する対向面６２ａは、グローブ４０の内面４０ａに沿って、グローブ４０が筐体３０から脱離する方向に曲率を有している（図４に示す対向面６２ａの曲率）。なお、ここでいうグローブ４０が筐体３０から脱離する方向とは、ランプ軸Ｊに沿う方向である。また、本実施の形態では、対向面６２ａは、グローブ４０が筐体３０から脱離する方向に曲率を有しているがこれに限定されない。例えば、対向面６２ａは、グローブ４０の開口４５の周方向に沿う方向に曲率を有していてもよい（図６Ａに示す対向面６２ａの曲率）。なお、ここでいうグローブ４０の開口４５の周方向に沿う方向に曲率を有する、とは、対向するグローブ４０の内面４０ａに沿って、内面側に突出した曲率を有することである。また、対向面６２ａは、ランプ軸Ｊに沿う方向とグローブ４０の開口４５の周方向に沿う方向に曲率を有していてもよい。
【００４６】
さらに、対向面６２ａには、先端がＲ形状に形成された突起部６６が設けられている。ここでいうＲ形状とは、曲面を有していることである。つまり突起部６６は曲面を有している。ここで、突起部６６の先端のグローブ４０が筐体３０から脱離する方向の曲率（図４に示す突起部６６の曲率）は、対向面６２ａのグローブ４０が筐体３０から脱離する方向の曲率よりも小さいことが好ましい。言い換えると、突起部６６の先端のランプ軸Ｊに沿う方向の曲率は、対向面６２ａのランプ軸Ｊに沿う方向の曲率よりも小さいことが好ましい。また、突起部６６のランプ軸Ｊに沿う方向の曲率は、グローブ４０の開口側端部４２のランプ軸Ｊに沿う方向の曲率よりも小さいことが好ましい。なお、突起部６６の曲面は、ランプ軸Ｊに沿う方向に曲率を有していてもよいし、グローブ４０の開口４５の周方向に沿う方向に曲率（図６Ａに示す突起部６６の曲率）を有していてもよい。また、突起部６６の曲面は、ランプ軸Ｊに沿う方向とグローブ４０の開口４５の周方向に沿う方向とに曲率を有していてもよい。
【００４７】
図６Ａは、実施の形態に係る脱離防止部材を筐体に固定した状態を示す上面図である。図６Ｂは、実施の形態に係る脱離防止部材を筐体に固定した状態を示す斜視図である。ここで、図６Ａにおける上下方向を径方向、上側を径方向外周側、下側を径方向内周側、左右方向を周方向と称する。
【００４８】
ねじカバー７０は、図６ＢにおけるＥ方向から見てＴ字形状の略柱状体である。ねじカバー７０には開口部７１が設けられている。開口部７１は、図６Ａに示すように、第１の面７０ａの径方向外周側の中央に設けられており、第１の面７０ａから第２の面７０ｂまで貫通している。また、ねじカバー７０は、凸部７２とボス７３とを有する。
【００４９】
凸部７２は、第１の面７０ａの径方向内周側の中央に設けられており、脱離防止部材６０の開口部６１ｂが嵌るように構成されている。
【００５０】
ボス７３は、開口部７１を挟んで両側の端部に設けられている。本実施の形態では、ボス７３は２つあるが、これに限定されない。例えば、ボス７３は、固定部６３の周縁を覆うように構成されていてもよい。
【００５１】
図６Ａ、図６Ｂに示すように、脱離防止部材６０は、ねじカバー７０に取り付けられた状態において、凸部７２によって径方向の動きが制限され、ボス７３によって周方向の動きが制限される。つまり、凸部７２とボス７３とは、脱離防止部材６０のねじカバー７０への位置決めの機能を有する。この構成によれば、脱離防止部材６０の開口部６１ａと、ねじカバー７０の開口部７１の開口の位置がずれない。そのため、作業者は、容易にねじ９４を開口部６１ａ、開口部７１を貫通させ、脱離防止部材６０とねじカバー７０とを筐体３０に固定することができる。
【００５２】
なお、本実施の形態では、開口部６１ｂは円形であるが、多角形であってもよい。開口部６１ｂが多角形であれば、ボス７３が無くとも、脱離防止部材６０の径方向及び周方向の動きを制限することができる。
【００５３】
［駆動回路］
駆動回路８０は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるためのものであって、回路基板８１と、回路基板８１に実装された複数の電子部品８２とを有している。なお、図面では一部の電子部品のみ符号を付している。
【００５４】
回路基板８１は、両面に銅箔などの金属配線が形成されたプリント回路基板である。回路基板８１に実装された複数の電子部品８２は、回路基板８１に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。
【００５５】
回路基板８１には、出力端子８３と入力端子８４が設けられている。出力端子８３は、基板２１に設けられたコネクタ端子２３と電気的に接続されている。入力端子８４は一対のリード線であり、回路基板８１と電気的に接続されている。一対のリード線は、一端が回路基板８１に電気的に接続され、他端が口金９０に電気的に接続されている。なお、回路基板８１は、片面のみに金属配線が形成されたプリント回路基板であってもよい。
【００５６】
電子部品８２は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための回路素子である。回路素子として、例えば、電解コンデンサ、セラミックコンデンサ、抵抗器、ダイオード、集積回路などがある。
【００５７】
駆動回路８０は、上述したように、絶縁樹脂材料からなる回路ケース３６内に収容されている。これにより、駆動回路８０は、絶縁性が確保されている。回路ケース３６の内面には、凸部３６ａが設けられている。回路基板８１は、凸部３６ａで形成されるスリットにスライド挿入され、凸部３６ａに係止されることで回路ケース３６に保持される。
【００５８】
また、回路基板８１は、図２に示すように、その主面がランプ軸Ｊと平行な姿勢で配置されている。この構成によれば、回路ケース３６内に駆動回路８０をよりコンパクトに収容することができる。さらに、駆動回路８０は、熱に弱い電子部品がＬＥＤモジュール２０から遠い位置、つまり口金９０側に位置するように配置されている。この構成によれば、熱に弱い電子部品がＬＥＤモジュール２０で発生する熱によって熱破壊され難い。なお、ＬＥＤモジュール２０の発光状態を制御するために、駆動回路８０には、調光回路や調光回路などの光制御回路、又は、無線通信回路などが組み合わされていてもよい。
【００５９】
［口金］
口金９０は、ＬＥＤランプ１０が照明器具に取り付けられた際に照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ１７口金が使用されている。口金９０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部９１と、シェル部９１に絶縁部９２を介して装着されたアイレット部９３とを備える。シェル部９１と筐体３０との間には絶縁部材が介在している。
【００６０】
［効果］
次に、本実施の形態におけるＬＥＤランプ１０の特徴となる構成と作用効果について説明する。
【００６１】
一般的に、ＬＥＤランプ１０に代表される、光源にＬＥＤを用いた照明装置は長寿命である。そのため、使用期間中において、筐体３０とグローブ４０を固着している接着剤３７はＬＥＤランプ１０のオン、オフに伴うヒートショックにさらされる。また、ＬＥＤランプ１０は、高温、高湿などの想定外に環境負荷が高い場所で使用される場合もある。そのため、筐体３０とグローブ４０とを固着している接着剤３７の固着力は場合により弱まる可能性が考えられる。そして、固着力が弱まったことで、接着剤３７が筐体３０とグローブ４０の少なくとも一方から剥離し、グローブ４０が筐体３０から脱離する場合が考えられる。
【００６２】
図３に示すように、本実施の形態では、グローブ４０を筐体３０に取り付けた状態において、脱離防止部材６０がグローブ４０の開口側端部４２の内周面４２ａよりも外側に位置している。さらに詳しく言うと、対向部６２が開口４５よりも径方向外側に位置している。なお、ここで言う外側とは、ランプ軸Ｊからより遠い位置にあることを意味する。さらに、本実施の形態では、脱離防止部材６０は複数あるので、ランプ軸Ｊ上の点を中心とし、複数の脱離防止部材６０が内接する円の直径Ｃは、グローブ４０のネック部４１の内径Ｂよりも大きい。
【００６３】
この構成によれば、仮に接着剤３７が筐体３０とグローブ４０の少なくとも一方から剥離して、グローブ４０が筐体３０から脱離する方向に移動した場合、脱離防止部材６０が、グローブ４０によりグローブ４０が筐体３０から脱離する方向に付勢される。特に、脱離防止部材６０の対向部６２が、グローブ４０の開口側端部４２付近の内周面４２ａに付勢される。なお、この際、付勢部６１が対向部６２の径方向内側（図６Ａ及び図６Ｂの矢印の方向）への移動を規制している。
【００６４】
そのため、接着剤３７が筐体３０とグローブ４０の少なくとも一方から剥離しても、脱離防止部材６０により、グローブ４０は筐体３０から脱離しない。これは、グローブ４０が、接着剤３７により筐体３０に固着されていることに加え、複数の脱離防止部材６０により構造的に筐体３０に固定されているからである。つまり、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１０は、グローブ４０と筐体３０とを接着剤３７のみで固着する場合に比べて、グローブ４０と筐体３０との固定に対する信頼性が高いといえる。なお、接着剤３７が筐体３０とグローブ４０の少なくとも一方から剥離して、グローブ４０が筐体３０から脱離する方向に移動した場合、脱離防止部材６０にはグローブ４０の重さそのものがかかる。よって、脱離防止部材６０には、グローブ４０の重さそのものがかかり続けてもその状態を維持できる脱離防止部材を採用することが好ましい。脱離防止部材６０の特性は、例えば、使用する脱離防止部材の数、脱離防止部材の大きさ、グローブ４０の重さなどを考慮して決定されるが、詳細については省略する。
【００６５】
また、グローブ４０は、脱離防止部材６０で構造的に筐体３０に固定されるため、接着剤３７の充填量を減らすことができる。本実施の形態では、接着剤３７は溝部３５の周方向全周にわたって充填されている。これに対し、例えば、接着剤３７の充填量を半分にして溝部３５の周方向全周にわたって充填することで充填量を減らすことができる。また、接着剤３７を溝部３５の周方向の数箇所に塗布するなどして充填量を減らしてもよい。
【００６６】
上記では、接着剤３７でグローブ４０と筐体３０を固着させることに加え、脱離防止部材６０でグローブ４０を構造的に筐体３０に固定する場合について述べた。この場合、接着剤３７が十分な固着力を有し、筐体３０及びグローブ４０を固着している状態において、グローブ４０の内周面４２ａと、脱離防止部材６０とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。つまり、脱離防止部材６０を通常使用時における筐体３０とグローブ４０の固定に用いてもよいし、異常発生時における筐体３０とグローブ４０の固定に用いてもよい。ここでいう通常使用時とは、接着剤３７が十分な固着力を有している状態をいう。また、異常発生時とは、接着剤３７が筐体３０とグローブ４０の少なくとも一方から剥離し、グローブ４０が筐体３０から脱離する状態をいう。
【００６７】
また、通常使用時において、グローブ４０の内周面４２ａと脱離防止部材６０とを接触させた場合は、必ずしも接着剤３７を用いなくてもよい。接着剤３７を用いない場合では、グローブ４０を筐体３０に取り付けた状態において、脱離防止部材６０は、グローブ４０が筐体３０から脱離する方向に付勢されている。つまり、ＬＥＤランプ１０の寿命期間にわたって、グローブ４０が筐体３０から脱離する方向に付勢され続けてもその状態を維持できる脱離防止部材を採用することで、接着剤３７を用いなくとも、グローブ４０を筐体３０に固定することができる。
【００６８】
上記では、グローブ４０が筐体３０に取り付けられた状態における脱離防止部材６０の特徴について説明した。以下ではグローブ４０を筐体３０に取り付ける際における脱離防止部材６０の特徴について図７Ａ及び図７Ｂを用いて説明する。図７Ａ及び図７Ｂは、グローブを筐体に取り付ける際の脱離防止部材の動きを説明するための図である。
【００６９】
上記でも述べたとおり、本実施の形態では、グローブ４０を筐体３０に取り付けた状態において、脱離防止部材６０の対向部６２がグローブ４０の開口４５よりも径方向外側に位置している。そのため、図７Ａに示すように、グローブ４０を筐体３０に取り付ける際、グローブ４０の開口側端部４２が対向部６２の湾曲部６５、つまり対向面６２ａに接触する。本実施の形態では、湾曲部６５は、Ｃ字形状に湾曲しており、湾曲部６５の対向面６２ａに突起部６６が設けられている。そして、突起部６６の曲率は対向面６２ａの曲率よりも小さい。また、突起部６６の曲率は、グローブ４０の開口側端部４２の曲率よりも小さい。そのため、図７Ａに示す位置からグローブ４０を口金９０方向（図７Ａの矢印方向）に押し込むと、開口側端部４２は、湾曲部６５の対向面６２ａ及び突起部６６の表面をなめるように進みながら対向部６２を口金９０方向に付勢する。なお、開口側端部４２が脱離防止部材６０を口金９０方向に付勢している際、付勢部６１は、対向部６２の径方向内側（図７Ｂの矢印方向）への移動を規制している。
【００７０】
そして、図７Ｂに示す位置あたりまでグローブ４０を押し込むと、脱離防止部材６０は、内周面４２ａに接触しながらもとの位置に戻り、開口側端部４２は溝部３５内にいたる。ここで、対向面６２ａ及び突起部６６は曲率を有しており、開口側端部４２及び内周面４２ａと面で接触する。このため、開口側端部４２及び内周面４２ａにクラックなどの傷がつきにくい。一方、仮に突起部６６がなく、湾曲部６５が鋭角に屈曲している場合、湾曲部６５と開口側端部４２及び内周面４２ａとは、点もしくは線で接触することになる。この場合、開口側端部４２及び内周面４２ａにクラックなどの傷がつき、そのクラックが起点となってグローブ４０が割れてしまう場合がある。なお、本実施の形態では、対向面６２ａに先端がＲ形状に形成された突起部６６を設ける構成としたが、対向面６２ａが開口側端部４２及び内周面４２ａに傷をつけない、十分な曲率を有していれば、突起部６６を設けなくとも同様の効果を得ることができる。
【００７１】
［変形例］
以上、実施の形態に係るＬＥＤランプ１０について説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態に施したものも、本開示の範囲内に含まれる。
【００７２】
（１）本実施の形態において、グローブ４０は、接着剤３７を介して筐体３０に固着され、脱離防止部材６０で筐体３０に固定される構成について説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、グローブ４０と筐体３０に係止構造を設け、グローブ４０を筐体３０に係止する構成としてもよい。
【００７３】
図８Ａは、変形例に係るＬＥＤランプのグローブの斜視図である。図８Ｂは、変形例に係るＬＥＤランプのグローブの底面図である。図９は、変形例に係るＬＥＤランプの筐体の斜視図である。
【００７４】
グローブ４０は、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、開口側端部４２の外周面４２ｂに係止部４３を有している。図８Ａ及び図８Ｂでは、２つの係止部４３が外周面４２ｂの対向する位置に設けられているが、これに限定されず、少なくとも２つ設けられていればよい。
【００７５】
また、筐体３０は、図９に示すように、開口部３１側の端部３８の内側にグローブ取付部３９を有している。グローブ取付部３９には、切欠部３９ａが設けられている。また、切欠部３９ａの周方向の長さは、係止部４３の周方向の長さ以上である。
【００７６】
以上の構成において、グローブ４０の筐体３０への取付方法について説明する。まず、グローブ４０の係止部４３の位置と筐体３０の切欠部３９ａの位置を合わせた状態でグローブ４０を筐体３０に被せる。このとき、切欠部３９ａの周方向の長さが、係止部４３の周方向長さより大きいことが好ましい。この構成によれば、係止部４３がグローブ取付部３９に接触することなくグローブ４０を筐体３０に被せることができる。係止部４３とグローブ取付部３９が接触しないため、グローブ４０にクラックが生じることを防止できる。
【００７７】
次に、グローブ４０を筐体３０に対してランプ軸Ｊを中心に回転させ、係止部４３をグローブ取付部３９の口金９０側の面に入り込ませる。これにより、グローブ４０が筐体３０から脱離する方向への移動が制限される。なお、筐体３０をグローブ４０に対してランプ軸Ｊを中心に回転させてもよい。
【００７８】
以上が、グローブ４０の筐体３０への取付方法である。
【００７９】
この構成によれば、グローブ４０と筐体３０とに係止構造を設けるだけでグローブ４０を筐体３０に係止することができる。なお、ここでいう係止構造とは、係止部４３とランプ取付部３９のことである。また、上記構成に加え、接着剤３７でグローブ４０と筐体３０とを固着する構成にしてもよい。接着剤３７でグローブ４０と筐体３０とを固着することで、グローブ４０の回転方向への移動が制限される。そのため、より確実にグローブ４０を筐体３０に係止することができる。グローブ４０が筐体３０から脱離する方向への移動は係止構造により制限されているので、係止構造を設けていない場合に比べ、使用する接着剤３７の量を低減することができる。また、さらに筐体３０のグローブ側に脱離防止部材６０を設ける構成としてもよい。この構成によれば、より確実にグローブ４０を筐体３０に取り付けることができる。
【００８０】
（２）本実施の形態において、グローブ４０は、グローブ４０内において筐体３０に固定された脱離防止部材６０によって筐体３０に固定される構成について説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、筐体３０の外周側に設けた脱離防止部材によってグローブ４０を筐体３０に固定する構成としてもよい。具体的には、筐体３０とグローブ４０とに貫通孔を設け、貫通孔に筐体３０の外周側から脱離防止部材を通すことで筐体３０とグローブ４０とを固定する構成としてもよい。
【００８１】
（３）本実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、ＳＭＤ型の構成としたが、本開示はこれに限定されない。例えば、基板上に発光素子としてＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型としてもよい。
【００８２】
（４）本実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、本開示はこれに限定されない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜてもよい。
【００８３】
（５）本実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、本開示はこれに限定されない。例えば、半導体レーザなどの半導体素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの固体発光素子を用いてもよい。
【００８４】
（６）本実施の形態において、照明装置の適用例として電球形のＬＥＤランプを例示したが、本開示はこれに限定されない。例えば、照明装置は、直管形、円環形、扁平形の照明装置であってもよい。
【００８５】
（７）本実施の形態においては、口金がエジソンタイプのＥ型であることとしたが、本開示はこれに限定されない。例えば、ＧＹ、ＧＸなどのＧタイプであってもよい。
【符号の説明】
【００８６】
１１    外郭
３０    筐体
３７    接着剤
４０    グローブ
４０ａ    内面
４１    ネック部
４４    膨出部
４５    開口
６０    脱離防止部材
６１    付勢部
６２    対向部
６２ａ    対向面
６６    突起部
【図１】
2019079602.tif 000003
【図２】
2019079602.tif 000004
【図３】
2019079602.tif 000005
【図４】
2019079602.tif 000006
【図５】
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【図６Ａ】
2019079602.tif 000008
【図６Ｂ】
2019079602.tif 000009
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
2019079602.tif 000012
【図８Ｂ】
2019079602.tif 000013
【図９】
2019079602.tif 000014