(57)【要約】【課題】高いガラス転移温度を有する硬化物を形成可能であり、長いゲルタイムを確保可能なプリプレグマイカテープの提供。【解決手段】プリプレグマイカテープは、裏打ち材と、前記裏打ち材の一方の面側に設けられ、マイカと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含むマイカ含有層と、を有し、示差走査熱量分析により求められる発熱ピークが１９０℃以上である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏打ち材と、
前記裏打ち材の一方の面側に設けられ、マイカと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含むマイカ含有層と、を有し、
示差走査熱量分析により求められる発熱ピークが１９０℃以上であるプリプレグマイカテープ。
【請求項２】
コイル導体と、
請求項１に記載のプリプレグマイカテープの積層体の硬化物を含み前記コイル導体の外周の少なくとも一部を覆うように配置された絶縁層と、
を有する回転電機用コイル。
【請求項３】
コイル導体の外周の少なくとも一部を覆う、請求項１に記載のプリプレグマイカテープの積層体を形成する工程と、
前記プリプレグマイカテープの積層体を硬化して絶縁層を形成する工程と、
を有する回転電機用コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグマイカテープ、回転電機用コイル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層を備えるコイルの外側に水素ガス又は空気を通して冷却する間接冷却の方式を採用する発電機の分野では、コイルの絶縁層の厚み方向の高熱伝導化が望まれている。
コイルの絶縁層として、樹脂とマイカと裏打ち材とからなるプリプレグ（レジンリッチ）マイカテープがよく用いられている。プリプレグマイカテープの熱伝導率を高めるためには、多くの場合、テープの中に樹脂及びマイカよりも熱伝導率の高い無機フィラーを加える手法が用いられている。
一方、コイルの信頼性の向上を目的に、プリプレグマイカテープの硬化物が高ガラス転移温度であることが望まれている。そのため、例えば、特許文献１では、エポキシ樹脂の硬化剤としてＢＦ３モノエチルアミン錯体が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１５／０５３３７４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
エポキシ樹脂の硬化剤としてＢＦ３モノエチルアミン錯体を用いると、プリプレグマイカテープの硬化物の高ガラス転移温度化を実現することができるが、プリプレグマイカテープの硬化物のガラス転移温度のさらなる向上が求められている。
また、コイルの製造方法として、静水圧プレス法が主流となっている。しかし、この手法では、コイル成型過程で時間をかけてプレスをするため、樹脂のゲルタイムを長時間化する必要がある。一般に、プリプレグマイカテープの硬化物のガラス転移温度を高くすることのできる硬化剤を用いると、樹脂のゲルタイムが短くなる傾向がある。
そのため、硬化物の高ガラス転移温度化と樹脂のゲルタイムの長時間化という、相反する特性を満足するプリプレグマイカテープが求められている。
【０００５】
本発明の一形態は上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、高いガラス転移温度を有する硬化物を形成可能であり、長いゲルタイムを確保可能なプリプレグマイカテープ並びにそれを用いた回転電機用コイル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞  裏打ち材と、
前記裏打ち材の一方の面側に設けられ、マイカと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含むマイカ含有層と、を有し、
示差走査熱量分析により求められる発熱ピークが１９０℃以上であるプリプレグマイカテープ。
＜２＞  コイル導体と、
＜１＞に記載のプリプレグマイカテープの積層体の硬化物を含み前記コイル導体の外周の少なくとも一部を覆うように配置された絶縁層と、
を有する回転電機用コイル。
＜３＞  コイル導体の外周の少なくとも一部を覆う、＜１＞に記載のプリプレグマイカテープの積層体を形成する工程と、
前記プリプレグマイカテープの積層体を硬化して絶縁層を形成する工程と、
を有する回転電機用コイルの製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一形態によれば、高いガラス転移温度を有する硬化物を形成可能であり、長いゲルタイムを確保可能なプリプレグマイカテープ並びにそれを用いた回転電機用コイル及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明のプリプレグマイカテープ、回転電機用コイル及びその製造方法を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の開示に限定されるものではない。以下の開示において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
【０００９】
＜＜プリプレグマイカテープ＞＞
本開示のプリプレグマイカテープは、裏打ち材と、前記裏打ち材の一方の面側に設けられ、マイカと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含むマイカ含有層と、を有し、示差走査熱量分析により求められる発熱ピークが１９０℃以上である。
本開示のプリプレグマイカテープは示差走査熱量分析により求められる発熱ピークが１９０℃以上であることから、本開示のプリプレグマイカテープは高いガラス転移温度を有する硬化物を形成可能であり、長いゲルタイムを確保可能になると推察される。
【００１０】
プリプレグマイカテープはレジンリッチマイカテープとも言われる。すなわち、熱硬化性樹脂を含む組成物がプリプレグマイカテープ全体に予め多量に含有されており、含浸ワニスを注入不要とするものである。この熱硬化性樹脂を含む組成物の含有率は、特開２０１０−１９３６７３号公報に記載されるように、一般的にプリプレグマイカテープの総質量に対しておよそ１５質量％〜５０質量％の範囲で使用用途に応じて設定される。
プリプレグマイカテープをコイル導体等にテーピングする際、張力をかけながらプリプレグマイカテープをコイル導体等に巻き付けることができるので、この張力に起因する圧縮力が、プリプレグ状態のマイカ含有層に加わる。これにより、プリプレグマイカテープを巻き付けられたコイル導体等を加熱処理等する際にマイカ含有層に存在する樹脂成分の移動がより効果的に行われ、マイカ含有層のマイカ密度は高くなる。そのため、本開示のプリプレグマイカテープの絶縁材としての電気絶縁性をより効果的に発揮させることができる。
【００１１】
プリプレグマイカテープの示差走査熱量分析により求められる発熱ピークは１９０℃以上であり、１９５℃〜２５０℃であることが好ましく、１９５℃〜２２０℃であることがより好ましい。
また、発熱ピークの発熱量は、３００Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、３００Ｊ／ｇ〜８００Ｊ／ｇであることがより好ましく、４００Ｊ／ｇ〜６００Ｊ／ｇであることがさらに好ましい。
【００１２】
プリプレグマイカテープの示差走査熱量分析により求められる発熱ピークは、以下のようにして測定された値をいう。
示差走査熱量計（Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ  ＤＳＣ８０００）に測定対象のプリプレグマイカテープ１０ｍｇを配置し、１０℃／分の昇温速度で室温（２５℃）から３００℃まで加熱して、昇温過程でのＤＳＣ曲線を得る。得られたＤＳＣ曲線に現れる発熱ピークの温度を、プリプレグマイカテープの示差走査熱量分析により求められる発熱ピークとする。また、ＤＳＣ曲線に現れる発熱ピークの面積から、発熱ピークの発熱量を算出する。
【００１３】
プリプレグマイカテープの厚みは、２００μｍ〜４００μｍであることが好ましく、２５０μｍ〜３５０μｍであることがより好ましい。
プリプレグマイカテープの平均厚みは、マイクロメーター（ＭＤＣ−ＳＢ、株式会社ミツトヨ）を用いて１０点の厚みを測定し、その算術平均値として求める。
【００１４】
＜プリプレグマイカテープの層構成＞
本開示のプリプレグマイカテープの構成は、裏打ち材と、裏打ち材の一方の面側に設けられるマイカ含有層と、を有するものであればよく、必要に応じてその他の層を有していてもよい。その他の層としては、裏打ち材の一方の面側に設けられる窒化ホウ素と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む窒化ホウ素含有層、裏打ち材のマイカ含有層が設けられた側の最表面に設けられる保護層（保護フィルム）、接着層等が挙げられる。
本開示のプリプレグマイカテープがその他の層として窒化ホウ素含有層を有する場合、裏打ち材の一方の面側に設けられる窒化ホウ素含有層及びマイカ含有層の順番は特に限定されるものではなく、裏打ち材、窒化ホウ素含有層及びマイカ含有層の順に構成されてもよいし、裏打ち材、マイカ含有層及び窒化ホウ素含有層の順に構成されてもよい。
本開示のプリプレグマイカテープがその他の層として窒化ホウ素含有層を有する場合、製造の容易性の観点から、裏打ち材の一方の面側に、窒化ホウ素含有層とマイカ含有層とがこの順に設けられることが好ましい。
【００１５】
本開示のプリプレグマイカテープがその他の層として窒化ホウ素含有層を有する場合、プリプレグマイカテープは、高い熱伝導率を有し、良好な柔軟性及び高い絶縁耐電圧を兼ね備えることができる。窒化ホウ素含有層を有するプリプレグマイカテープが高い熱伝導率を有し、良好な柔軟性及び高い絶縁耐電圧を兼ね備える理由は明確ではないが、以下のように推察される。
窒化ホウ素含有層に含まれる窒化ホウ素は高い熱伝導性を示すフィラーであるため、窒化ホウ素を含む窒化ホウ素含有層を有するプリプレグマイカテープは、高い熱伝導率を有すると推察される。
また、窒化ホウ素はアルミナに比較して硬度がおよそ半分以下であるため、アルミナを高熱伝導フィラーとして用いたプリプレグマイカテープに比較して、良好な柔軟性を示すようになると推察される。
さらに、窒化ホウ素含有層とマイカ含有層とを個別に設けることで、窒化ホウ素粒子がマイカ片間に混入するのを防止することができる。窒化ホウ素粒子がマイカ片間に混入すると、電流のパスが短くなるためプリプレグマイカテープの絶縁耐電圧が落ちることがある。しかし、窒化ホウ素含有層を有するプリプレグマイカテープでは窒化ホウ素粒子がマイカ片間に混入するのが抑制されるため、電流のパスが短くなりにくい。そのため、窒化ホウ素含有層を有するプリプレグマイカテープは高い絶縁耐電圧を備えるようになると推察される。
さらに、窒化ホウ素含有層とマイカ含有層とを共に裏打ち材の一方の面側に設けることで、プリプレグマイカテープをコイル導体等にテーピングする際の作業性が向上する。
【００１６】
−マイカ含有層−
本開示に係るマイカ含有層は、マイカと熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む。本開示に係るマイカ含有層は、必要に応じてマイカ、熱硬化性樹脂及び硬化剤以外のその他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、例えば、各種添加剤を挙げることができる。
マイカ含有層の厚みは、特に限定されるものではなく、１００μｍ〜２５０μｍの範囲であることが好ましく、１１０μｍ〜２３０μｍの範囲であることがより好ましい。
マイカ含有層の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（例えば、Ｐｈｉｌｉｐｓ社、ＸＬ３０）を用いて、プリプレグマイカテープの断面をプラチナ蒸着後、高真空下、加速電圧１０ｋＶで二次電子像を観察することで求めることができる。
【００１７】
マイカ含有層中には、必要に応じて用いられるマイカ以外のその他の無機フィラー（窒化ホウ素等）が含有されていないことが好ましい。マイカ含有層中に含有される無機フィラーの全量に占めるマイカ以外のその他の無機フィラーの含有率は、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましく、０質量％であることが特に好ましい。
【００１８】
−窒化ホウ素含有層−
必要に応じて用いられる窒化ホウ素含有層は、窒化ホウ素と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含む。窒化ホウ素含有層は、必要に応じて窒化ホウ素、熱硬化性樹脂及び硬化剤以外のその他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、例えば、各種添加剤を挙げることができる。
窒化ホウ素含有層の厚みは、特に限定されるものではなく、８０μｍ〜２００μｍの範囲であることが好ましい。
窒化ホウ素含有層の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（例えば、Ｐｈｉｌｉｐｓ社、ＸＬ３０）を用いて、プリプレグマイカテープの断面をプラチナ蒸着後、高真空下、加速電圧１０ｋＶで二次電子像を観察することで求めることができる。
【００１９】
窒化ホウ素含有層には、窒化ホウ素以外のその他の無機フィラーが含有されていてもよい。窒化ホウ素含有層に含有される無機フィラーの全量に占める窒化ホウ素の含有率は、９０質量％〜１００質量％であることが好ましく、９５質量％〜１００質量％であることがより好ましく、９８質量％〜１００質量％であることがさらに好ましい。窒化ホウ素含有層に窒化ホウ素以外のその他の無機フィラーが含有される場合のその他の無機フィラーとしては、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ケイ素等が挙げられる。
【００２０】
＜プリプレグマイカテープの構成材料＞
以下、本開示のプリプレグマイカテープを構成する裏打ち材、マイカ、熱硬化性樹脂、硬化剤及び必要に応じて用いられるその他の材料について説明する。
【００２１】
−裏打ち材−
本開示で用いられる裏打ち材としては、例えば、有機材料で構成される繊維を全部又は一部用いて得られるクロス（ｃｌｏｔｈ）を用いてもよい。クロスを得るのに使用される有機材料としては、アラミド、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル等が挙げられる。有機材料で構成される繊維を一部用いる場合には、有機材料で構成される繊維を縦糸、横糸又はその両方として用いてもよい。有機材料で構成される繊維以外の他の繊維として、ガラス繊維等の無機繊維を用いてもよい。ガラス繊維を用いたガラスクロスと有機高分子フィルムとを併用してもよい。裏打ち材としては、ガラス繊維で形成されたガラスクロスを用いることもできる。
【００２２】
−マイカ−
マイカ含有層に含有されるマイカとしては、未焼成硬質マイカ、焼成硬質マイカ、未焼成軟質マイカ、焼成軟質マイカ、合成マイカ、フレークマイカ等を用いることができる。これらの中でも、価格及び入手のしやすさの観点からマイカとして未焼成硬質マイカを用いることが好ましい。
また、絶縁性向上の観点から、マイカは、ＪＩＳ標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が２．８ｍｍ以上のマイカ片の割合が、５０質量％以上であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましい。粒子径が２．８ｍｍ以上のマイカ片の割合が５０質量％以上であれば、フィブリット無しでもマイカペーパーは自立できる。フィブリットを入れない方が熱伝導率に有利である。
【００２３】
マイカ片の粒子径の測定は、具体的には、下記方法に従って実施する。
純水２０ｇに、測定対象のマイカを１質量％添加し、超音波分散機でマイカを分散して分散液を調製する。分散液をフィルムの上に塗布した後に、フィルムをホットプレートの上に乗せ、１１０℃で３０分乾燥を行う。乾燥後、目視でフィルム上のマイカ片のサイズを観察することでマイカの粒子径を測定する。
また、粒子径が２．８ｍｍ以上のマイカ片の割合（質量基準）は、下記方法により測定される。
ロータップ型篩振動機に備え付けた目開き２．８ｍｍのＪＩＳ標準篩を用い、これらの篩を１５分間に亘って振動（ハンマー打数：６０回／分）させながら１．２ｇのマイカを篩に通して分級し、分級前の試料質量に対する２．８ｍｍの篩に残る粗粒の割合から、２．８ｍｍ以上のマイカ片の割合（質量基準）が求められる。
【００２４】
本開示においては、マイカの１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。なお、マイカを２種類以上併用するとは、例えば、同じ成分で平均粒子径が異なるマイカを２種類以上用いる場合、平均粒子径が同じで成分の異なるマイカを２種類以上用いる場合並びに平均粒子径及び種類の異なるマイカを２種類以上用いる場合が挙げられる。
【００２５】
−熱硬化性樹脂−
本開示で用いられる熱硬化性樹脂は、後述の硬化剤との組み合わせによりプリプレグマイカテープの示差走査熱量分析により求められる発熱ピークが１９０℃以上となるものであれば、特に限定されるものではない。
本開示で用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアン酸エステル樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、フェノール・アラルキル樹脂等を、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
本開示のプリプレグマイカテープがその他の層として窒化ホウ素含有層を有する場合、窒化ホウ素含有層に含まれる熱硬化性樹脂はマイカ含有層に含まれる熱硬化性樹脂と同じであっても異なっていてもよく、同じであることが好ましい。
【００２６】
−硬化剤−
本開示で用いられる硬化剤は、前述の熱硬化性樹脂との組み合わせによりプリプレグマイカテープの示差走査熱量分析により求められる発熱ピークが１９０℃以上となるものであれば、特に限定されるものではない。
本開示で用いられる硬化剤としては、ＳｂＦ６−、ＰＦ６−、ＢＦ４−及び（Ｒｆ）ｂＰＦ６−ｂ−（Ｒｆは水素の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基を示し、ｂは１〜５の整数を示す。）のいずれかをアニオン種として含むもの（以下、特定硬化剤と称することがある。）であることが好ましい。
（Ｒｆ）ｂＰＦ６−ｂ−におけるＲｆはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
Ｒｆとしては、ＣＦ３、Ｃ２Ｆ５、（ＣＦ３）２ＣＦ、Ｃ３Ｆ７、Ｃ４Ｆ９、（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２、ＣＦ３ＣＦ２（ＣＦ３）ＣＦ、（ＣＦ３）３Ｃ等の、水素原子の１００％がフッ素原子で置換された直鎖又は分枝状の炭素数１〜４のアルキル基（パーフルオロアルキル基）であってもよい。（Ｒｆ）ｂＰＦ６−ｂ−（フッ化アルキルフルオロリン酸イオン）としては、［（Ｃ２Ｆ５）３ＰＦ３］−、［（Ｃ３Ｆ７）３ＰＦ３］−、［（（ＣＦ３）２ＣＦ）３ＰＦ３］−、［（（ＣＦ３）２ＣＦ）２ＰＦ４］−、［（（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２）３ＰＦ３］−、［（（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２）２ＰＦ４］−等が挙げられる。
アニオン種としては、硬化剤の安定性の観点からＳｂＦ６−であることが好ましい。
本開示のプリプレグマイカテープがその他の層として窒化ホウ素含有層を有する場合、窒化ホウ素含有層に含まれる硬化剤はマイカ含有層に含まれる硬化剤と同じであっても異なっていてもよく、同じであることが好ましい。
硬化剤としては、特定硬化剤以外のその他の硬化剤が併用されてもよい。その他の硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂等の多官能フェノール化合物、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸共重合体等の酸無水物などが挙げられる。
硬化剤に占める特定硬化剤の割合は、８０質量％〜１００質量％であることが好ましく、９０質量％〜１００質量％であることがより好ましく、９５質量％〜１００質量％であることがさらに好ましい。
【００２７】
特定硬化剤に含まれるアニオン種と対をなすカチオン種としては特に限定されるものではなく、芳香族スルホニウムカチオン、芳香族ヨードニウムカチオン等を用いることができる。これらの中でも、特定硬化剤の潜在性の観点からカチオン種は芳香族スルホニウムカチオンを含むことが好ましい。
【００２８】
特定硬化剤にカチオン種として含まれる芳香族スルホニウムカチオンは、下記一般式（Ｉ）で表されるカチオン種であることが好ましい。
【００２９】
【化１】
2019121501.tif 000002
【００３０】
一般式（Ｉ）において、Ｒ１及びＲ２は各々独立に、アルキル基、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基又はナフチルメチル基を示す。Ｒ３は、各々独立に、アルキル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アラルキルカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、アラルキルカルボニルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基、アリールオキシカルボニルオキシ基、アラルキルオキシカルボニルオキシ基、アリールチオカルボニル基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、アルキルスルホニルオキシ基、アリールスルホニルオキシ基、ヒドロキシ（ポリ）アルキレンオキシ基、アミノ基、シアノ基、ニトロ基又はハロゲン原子を示す。ｎは０〜５の整数を示す。
【００３１】
一般式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ３で示されるアルキル基としては、炭素数１〜１８の直鎖アルキル基、炭素数１〜１８の分枝鎖アルキル基、炭素数３〜１８のシクロアルキル基等が挙げられる。
炭素数１〜１８の直鎖アルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−オクタデシル基等が挙げられる。
炭素数１〜１８の分枝鎖アルキル基として具体的には、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、t−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、t−ペンチル基、イソヘキシル基、イソオクタデシル基等が挙げられる。
炭素数３〜１８のシクロアルキル基として具体的には、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、４−デシルシクロヘキシル基等が挙げられる。
【００３２】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアルコキシ基としては、炭素数１〜１８の直鎖又は分枝鎖アルコキシ基等が挙げられる。
アルコキシ基として具体的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、デシルオキシ基、ドデシルオキシ基、オクタデシルオキシ基等が挙げられる。
【００３３】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールオキシ基としては、炭素数６〜１０のアリールオキシ基等が挙げられる。
アリールオキシ基として具体的には、フェノキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。
【００３４】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアルキルカルボニル基としては、炭素数２〜１８の直鎖又は分枝鎖アルキルカルボニル基等が挙げられる。
アルキルカルボニル基として具体的には、アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基、２−メチルプロピオニル基、ヘプタノイル基、２−メチルブタノイル基、３−メチルブタノイル基、オクタノイル基、デカノイル基、ドデカノイル基、オクタデカノイル基等が挙げられる。
【００３５】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールカルボニル基としては、炭素数７〜１１のアリールカルボニル基等が挙げられる。
アリールカルボニル基として具体的には、ベンゾイル基、ナフトイル基等が挙げられる。
【００３６】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアラルキルカルボニル基としては、炭素数６〜１０のアリール基で置換されている低級アルキルカルボニル基等が挙げられる。
アラルキルカルボニル基として具体的には、ベンジルカルボニル基、２−メチルベンジルカルボニル基、１−ナフチルメチルカルボニル基、２−ナフチルメチルカルボニル基等が挙げられる。
【００３７】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアルコキシカルボニル基としては、炭素数２〜１９の直鎖又は分枝鎖アルコキシカルボニル基等が挙げられる。
アルコキシカルボニル基として具体的には、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、イソブトキシカルボニル基、ｓｅｃ−ブトキシカルボニル基、ｔ−ブトキシカルボニル基、オクチロキシカルボニル基、テトラデシルオキシカルボニル基、オクタデシロキシカルボニル基等が挙げられる。
【００３８】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールオキシカルボニル基としては、炭素数７〜１１のアリールオキシカルボニル基等が挙げられる。
アリールオキシカルボニル基として具体的には、フェノキシカルボニル基、ナフトキシカルボニル基等が挙げられる。
【００３９】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアラルキルオキシカルボニル基としては、炭素数６〜１０のアリール基で置換されている低級アルコキシカルボニル基等が挙げられる。
アラルキルオキシカルボニル基として具体的には、ベンジルオキシカルボニル基、２−メチルベンジルオキシカルボニル基、１−ナフチルメチルオキシカルボニル基、２−ナフチルメチルオキシカルボニル基等が挙げられる。
【００４０】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアルキルカルボニルオキシ基としては、炭素数２〜１９の直鎖又は分枝鎖アルキルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
アルキルカルボニルオキシ基として具体的には、アセトキシ基、エチルカルボニルオキシ基、プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、イソブチルカルボニルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルカルボニルオキシ基、ｔ−ブチルカルボニルオキシ基、オクチルカルボニルオキシ基、テトラデシルカルボニルオキシ基、オクタデシルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【００４１】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールカルボニルオキシ基としては、炭素数７〜１１のアリールカルボニルオキシ基等が挙げられる。
アリールカルボニルオキシ基として具体的には、ベンゾイルオキシ基、ナフトイルオキシ基等が挙げられる。
【００４２】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアラルキルカルボニルオキシ基としては、炭素数６〜１０のアリール基で置換されている低級アルキルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
アラルキルカルボニルオキシ基として具体的には、ベンジルカルボニルオキシ基、２−メチルベンジルカルボニルオキシ基、１−ナフチルメチルカルボニルオキシ基、２−ナフチルメチルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【００４３】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアルコキシカルボニルオキシ基としては、炭素数２〜１９の直鎖又は分枝鎖アルコキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。
アルコキシカルボニルオキシ基として具体的には、メトキシカルボニルオキシ基、エトキシカルボニルオキシ基、プロポキシカルボニルオキシ基、イソプロポキシカルボニルオキシ基、ブトキシカルボニルオキシ基、イソブトキシカルボニルオキシ基、ｓｅｃ−ブトキシカルボニルオキシ基、ｔ−ブトキシカルボニルオキシ基、オクチロキシカルボニルオキシ基、テトラデシルオキシカルボニルオキシ基、オクタデシロキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【００４４】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールオキシカルボニルオキシ基としては、炭素数７〜１１のアリールオキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。
アリールオキシカルボニルオキシ基として具体的には、フェノキシカルボニルオキシ基、ナフトキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【００４５】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアラルキルオキシカルボニルオキシ基としては、炭素数６〜１０のアリール基で置換されている低級アルコキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。
アラルキルオキシカルボニルオキシ基として具体的には、ベンジルオキシカルボニルオキシ基、２−メチルベンジルオキシカルボニルオキシ基、１−ナフチルメチルオキシカルボニルオキシ基、２−ナフチルメチルオキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【００４６】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールチオカルボニル基としては、炭素数７〜１１のアリールチオカルボニル基等が挙げられる。
アリールチオカルボニル基として具体的には、フェニルチオカルボニル基、ナフチルチオカルボニル基等が挙げられる。
【００４７】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールチオ基としては、炭素数６〜２０のアリールチオ基等が挙げられる。
アリールチオ基として具体的には、フェニルチオ基、２−メチルフェニルチオ基、３−メチルフェニルチオ基、４−メチルフェニルチオ基、２−クロロフェニルチオ基、３−クロロフェニルチオ基、４−クロロフェニルチオ基、２−ブロモフェニルチオ基、３−ブロモフェニルチオ基、４−ブロモフェニルチオ基、２−フルオロフェニルチオ基、３−フルオロフェニルチオ基、４−フルオロフェニルチオ基、２−ヒドロキシフェニルチオ基、４−ヒドロキシフェニルチオ基、２−メトキシフェニルチオ基、４−メトキシフェニルチオ基、１−ナフチルチオ基、２−ナフチルチオ基、４−［４−（フェニルチオ）ベンゾイル］フェニルチオ基、４−［４−（フェニルチオ）フェノキシ］フェニルチオ基、４−［４−（フェニルチオ）フェニル］フェニルチオ基、４−（フェニルチオ）フェニルチオ基、４−ベンゾイルフェニルチオ基、４−ベンゾイル−２−クロロフェニルチオ基、４−ベンゾイル−３−クロロフェニルチオ基、４−ベンゾイル−３−メチルチオフェニルチオ基、４−ベンゾイル−２−メチルチオフェニルチオ基、４−（４−メチルチオベンゾイル）フェニルチオ基、４−（２−メチルチオベンゾイル）フェニルチオ基、４−（ｐ−メチルベンゾイル）フェニルチオ基、４−（ｐ−エチルベンゾイル）フェニルチオ基、４−（ｐ−イソプロピルベンゾイル）フェニルチオ基、４−（ｐ−ｔ−ブチルベンゾイル）フェニルチオ基等が挙げられる。
【００４８】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアルキルチオ基としては、炭素数１〜１８の直鎖又は分枝鎖アルキルチオ基等が挙げられる。
アルキルチオ基として具体的には、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、ブチルチオ基、イソブチルチオ基、ｓｅｃ−ブチルチオ基、ｔ−ブチルチオ基、ペンチルチオ基、イソペンチルチオ基、ネオペンチルチオ基、ｔ−ペンチルチオ基、オクチルチオ基、デシルチオ基、ドデシルチオ基、イソオクタデシルチオ基等が挙げられる。
【００４９】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリール基としては、炭素数６〜１０のアリール基等が挙げられる。
アリール基として具体的には、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
【００５０】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示される複素環式炭化水素基としては、炭素数４〜２０の複素環式炭化水素基等が挙げられる。
複素環式炭化水素基として具体的には、チエニル基、フラニル基、ピラニル基、ピロリル基、オキサゾリル基、チアゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、インドリル基、ベンゾフラニル基、ベンゾチエニル基、キノリル基、イソキノリル基、キノキサリニル基、キナゾリニル基、カルバゾリル基、アクリジニル基、フェノチアジニル基、フェナジニル基、キサンテニル基、チアントレニル基、フェノキサジニル基、フェノキサチイニル基、クロマニル基、イソクロマニル基、ジベンゾチエニル基、キサントニル基、チオキサントニル基、ジベンゾフラニル基等が挙げられる。
【００５１】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアルキルスルフィニル基としては、炭素数１〜１８の直鎖又は分枝鎖アルキルスルフィニル基等が挙げられる。
アルキルスルフィニル基として具体的には、メチルスルフィニル基、エチルスルフィニル基、プロピルスルフィニル基、イソプロピルスルフィニル基、ブチルスルフィニル基、イソブチルスルフィニル基、ｓｅｃ−ブチルスルフィニル基、ｔ−ブチルスルフィニル基、ペンチルスルフィニル基、イソペンチルスルフィニル基、ネオペンチルスルフィニル基、ｔ−ペンチルスルフィニル基、オクチルスルフィニル基、イソオクタデシルスルフィニル基等が挙げられる。
【００５２】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールスルフィニル基としては、炭素数６〜１０のアリールスルフィニル基等が挙げられる。
アリールスルフィニル基として具体的には、フェニルスルフィニル基、トリルスルフィニル基、ナフチルスルフィニル基等が挙げられる。
【００５３】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアルキルスルホニル基としては、炭素数１〜１８の直鎖又は分枝鎖アルキルスルホニル基等が挙げられる。
アルキルスルホニル基として具体的には、メチルスルホニル基、エチルスルホニル基、プロピルスルホニル基、イソプロピルスルホニル基、ブチルスルホニル基、イソブチルスルホニル基、ｓｅｃ−ブチルスルホニル基、ｔ−ブチルスルホニル基、ペンチルスルホニル基、イソペンチルスルホニル基、ネオペンチルスルホニル基、ｔ−ペンチルスルホニル基、オクチルスルホニル基、オクタデシルスルホニル基等が挙げられる。
【００５４】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールスルホニル基としては、炭素数６〜１０のアリールスルホニル基等が挙げられる。
アリールスルホニル基として具体的には、フェニルスルホニル基、トリルスルホニル基（トシル基）、ナフチルスルホニル基等が挙げられる。
【００５５】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアルキルスルホニルオキシ基としては、炭素数１〜１８の直鎖又は分枝鎖アルキルスルホニルオキシ基等が挙げられる。
アルキルスルホニルオキシ基として具体的には、メチルスルホニルオキシ基、エチルスルホニルオキシ基、プロピルスルホニルオキシ基、イソプロピルスルホニルオキシ基、ブチルスルホニルオキシ基、イソブチルスルホニルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルスルホニルオキシ基、ｔ−ブチルスルホニルオキシ基、ペンチルスルホニルオキシ基、イソペンチルスルホニルオキシ基、ネオペンチルスルホニルオキシ基、ｔ−ペンチルスルホニルオキシ基、オクチルスルホニルオキシ基、オクタデシルスルホニルオキシ基等が挙げられる。
【００５６】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアリールスルホニルオキシ基としては、炭素数６〜１０のアリールスルホニルオキシ基等が挙げられる。
アリールスルホニルオキシ基として具体的には、フェニルスルホニルオキシ基、トリルスルホニルオキシ基、ナフチルスルホニルオキシ基等が挙げられる。
【００５７】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるヒドロキシ（ポリ）アルキレンオキシ基としては、［ＨＯ（−ＡＯ）ｑ−（ＡＯはエチレンオキシ基及びプロピレンオキシ基の少なくとも一方を示し、ｑは１〜５の整数を示す。）］で表されるヒドロキシ（ポリ）アルキレンオキシ基等が挙げられる。
【００５８】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるアミノ基としては、アミノ基（−ＮＨ２）、炭素数１〜１５の置換アミノ基等が挙げられる。
置換アミノ基として具体的には、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、エチルアミノ基、メチルエチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ｎ−プロピルアミノ基、メチル−ｎ−プロピルアミノ基、エチル−ｎ−プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ基、イソプロピルメチルアミノ基、イソプロピルエチルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、フェニルアミノ基、ジフェニルアミノ基、メチルフェニルアミノ基、エチルフェニルアミノ基、ｎ−プロピルフェニルアミノ基、イソプロピルフェニルアミノ基等が挙げられる。
【００５９】
一般式（Ｉ）において、Ｒ３で示されるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００６０】
式（１）において、ｎはＲ３の個数を示し、０〜５の整数であることが好ましく、より好ましくは０〜３であり、さらに好ましくは０〜２であり、特に好ましくは０又は１である。
【００６１】
Ｒ１〜Ｒ３で示される各基はさらに置換基を有していてもよい。置換基の具体例としては、アルキル基、アリール基、アミノ基、シアノ基、ニトロ基、ハロゲン原子等を挙げることができる。
【００６２】
一般式（Ｉ）で表されるカチオンとしては、一般式（ＩＩ）で表されるカチオンであることが好ましい。
【００６３】
【化２】
2019121501.tif 000003
【００６４】
一般式（ＩＩ）において、Ｒ１は炭素数が１〜４のアルキル基、ベンジル基、ナフチル基又はナフチルメチル基を示し、Ｒ２は炭素数が１〜４のアルキル基を示す。Ｒ４は水素原子、Ｒ−ＣＯ−基又はＲ−ＳＯ２−基（Ｒは、１又は２以上のハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数が１〜４のアルキル基を示す。）を示す。Ｒ５は、各々独立に、炭素数が１〜４のアルキル基又はハロゲン原子を示す。ｍは０〜４の整数を示す。
【００６５】
一般式（ＩＩ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４又はＲ５における炭素数が１〜４のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられる。ｍは０〜４の整数を示し、好ましくは０〜３であり、より好ましくは０〜２であり、さらに好ましくは０又は１である。
【００６６】
一般式（ＩＩ）において、Ｒ４は、Ｒ−ＣＯ−基又はＲ−ＳＯ２−基（Ｒは、１又は２以上のハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数が１〜４のアルキル基を示す。）であることが好ましく、Ｒ−ＣＯ−基であることがより好ましい。Ｒ４として示されるＲ−ＣＯ−基としては、アセチル基であることがさらに好ましい。
Ｒ４がＲ−ＣＯ−基である場合のＲ４Ｏ−基の具体例は、一般式（Ｉ）におけるＲ３がアルキルカルボニルオキシ基である場合の具体例のうちの炭素数が２〜５のものと同様である。また、Ｒ４がＲ−ＳＯ２−基である場合のＲ４Ｏ−基の具体例は、一般式（Ｉ）におけるＲ３がアルキルスルホニルオキシ基である場合の具体例のうちの炭素数が１〜４のものと同様である。
【００６７】
一般式（Ｉ）又は一般式（ＩＩ）において、Ｒ１は、アルキル基、ナフチル基又はナフチルメチル基であることが好ましく、炭素数が１〜４のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
また、一般式（Ｉ）又は一般式（ＩＩ）において、Ｒ１及びＲ２の好ましい組み合わせとしては、Ｒ１及びＲ２が共にメチル基の組み合わせが挙げられる。
【００６８】
特定硬化剤の具体例としては、ジメチル−ｐ−アセトキシフェニルスルホニウム＝ヘキサフルオロアンチモナート、ジメチルアセトキシフェニルスルホニウム＝フッ素化アルキルフルオロホスフェート等が挙げられる。
【００６９】
硬化剤の含有率は特に限定されない。硬化剤と熱硬化性樹脂との割合が、質量比（硬化剤／熱硬化性樹脂）で０．００１〜０．０５とすることが好ましい。硬化物の高ガラス転移温度化の観点から、０．００４〜０．０５とすることがより好ましく、ゲルタイムの長時間化の観点から、０．００４〜０．０１５とすることがさらに好ましく、触媒使用量の低減の観点から、０．００４〜０．０１とすることが特に好ましい。
【００７０】
−窒化ホウ素−
プリプレグマイカテープの高熱伝導化の手段として、窒化ホウ素を用いてもよい。
窒化ホウ素含有層に含有される窒化ホウ素としては、六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）、立方晶窒化ホウ素（ｃ−ＢＮ）、ウルツ鉱型窒化ホウ素等が挙げられる。これらの中でも、六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）が好ましい。窒化ホウ素は、鱗片状に形成されている窒化ホウ素の一次粒子であっても、このような一次粒子が凝集されて形成された二次粒子であってもよい。
【００７１】
窒化ホウ素の平均粒子径は、１μｍ〜４０μｍのものが好ましく、５μｍ〜２０μｍのものがより好ましく、５μｍ〜１０μｍのものがさらに好ましい。
窒化ホウ素の平均粒子径が１μｍ以上であると、熱伝導率及び絶縁耐電圧がより向上する傾向がある。窒化ホウ素の平均粒子径が４０μｍ以下であると、粒子形状の異方性による熱伝導率の異方性が大きくなりすぎることが抑制できる。
【００７２】
窒化ホウ素の平均粒子径は、レーザー回折散乱方式粒度分布測定装置（例えば、マイクロトラック  ＭＴ３０００ＩＩ、日機装株式会社）を用いることで測定可能である。純水中に窒化ホウ素粉末を投入した後に、超音波分散機で分散する。この分散液の粒子径分布を測定することで窒化ホウ素の粒子径分布が測定される。粒子径分布に基づいて、平均粒子径は、小径側からの体積累積５０％に対応する粒子径として求められる。
【００７３】
窒化ホウ素は、１種類を単独で使用してもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。なお、窒化ホウ素を２種類以上併用するとは、例えば、同じ成分で平均粒子径が異なる窒化ホウ素を２種類以上用いる場合、平均粒子径が同じで成分の異なる窒化ホウ素を２種類以上用いる場合並びに平均粒子径及び種類の異なる窒化ホウ素を２種類以上用いる場合が挙げられる。
【００７４】
本開示のプリプレグマイカテープが窒化ホウ素含有層を有する場合、窒化ホウ素の含有率は、プリプレグマイカテープに含有される裏打ち材とマイカを除く全固形分の合計量に対して、１０体積％〜５０体積％であることが好ましく、１５体積％〜３５体積％であることがより好ましい。窒化ホウ素の含有率が１０体積％以上であれば、プリプレグマイカテープの熱伝導率がより向上する傾向にある。窒化ホウ素の含有率が５０体積％以下であれば、窒化ホウ素の樹脂への充填が困難になりにくい傾向にある。
【００７５】
−添加剤−
本開示で用いられる添加剤としては、カップリング剤、エラストマ、酸化防止剤、老化防止剤、安定剤、難燃剤、増粘剤等の、樹脂組成物に一般に用いられる各種添加剤を挙げることができる。これらの添加剤の含有量は、本開示の効果を損なわない範囲であれば特に制限されない。
また、硬化剤の硬化速度抑制を目的として、硬化遅延剤を利用することができる。硬化遅延剤の含有量は、硬化速度に応じて適宜設定でき、本開示の効果を損なわない範囲であれば特に制限されない。
【００７６】
＜プリプレグマイカテープの製造方法＞
プリプレグマイカテープは、いかなる工程を経て製造されたものであってもよく、従来から公知の製造方法を適用することができる。
プリプレグマイカテープの製造方法の一例としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて用いられる窒化ホウ素その他の材料とが溶剤に混合された樹脂ワニスを準備する樹脂ワニス準備工程と、樹脂ワニスを裏打ち材の一方の面側に塗布する塗布工程と、裏打ち材における樹脂ワニスの塗布された面側にマイカペーパーを貼り合わせる貼付工程と、を経る方法が挙げられる。
プリプレグマイカテープの製造方法の他の一例としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と必要に応じて用いられる窒化ホウ素その他の材料とが溶剤に混合された樹脂ワニスを準備する樹脂ワニス準備工程と、裏打ち材とマイカペーパーとを積層して積層体を得る積層工程と、積層体の裏打ち材側から樹脂ワニスを付与する付与工程と、を経る方法が挙げられる。      
【００７７】
樹脂ワニスが窒化ホウ素を含む場合、熱硬化性樹脂の中に窒化ホウ素を充填するために溶剤で樹脂を希釈してもよい。用いられる溶剤としては、通常用いられる有機溶剤から適宜選択される。具体的には、メチルエチルケトン、メタノール、シクロヘキサノン等の溶剤を挙げることができる。
【００７８】
樹脂ワニスが窒化ホウ素を含む場合、塗布工程において、裏打ち材の一方の面側に樹脂ワニスが塗布され、これが乾燥されることで、窒化ホウ素含有層が形成される。裏打ち材における樹脂ワニスの塗布された面側に貼り合わせられたマイカペーパーに、樹脂ワニスに含まれる熱硬化性樹脂及び硬化剤を含浸させることで、該マイカペーパーであった箇所がマイカ含有層とされる。
【００７９】
本開示のプリプレグマイカテープがマイカ含有層と共に窒化ホウ素含有層を有する場合、上記工程を経て製造されるプリプレグマイカテープにおけるマイカ含有層中の熱硬化性樹脂及び硬化剤と窒化ホウ素含有層中の熱硬化性樹脂及び硬化剤は、共に、樹脂ワニスに含有される熱硬化性樹脂及び硬化剤をその起源とする同じ種類のものとされる。
また、樹脂ワニスが窒化ホウ素を含む場合、塗布工程において樹脂ワニスが裏打ち材の一方の面側に塗布される際、裏打ち材としてガラスクロス等のクロスを用いると、樹脂ワニスの一部が裏打ち材の他方の面側ににじみ出ることがある。これを乾燥させることで裏打ち材の他方の面側にも窒化ホウ素含有層が形成されることがある。裏打ち材の他方の面側にも窒化ホウ素含有層が形成されたプリプレグマイカテープも、本開示のプリプレグマイカテープの範囲に含まれる。
【００８０】
本開示のプリプレグマイカテープは、コイル導体の絶縁層の形成に用いることができる。また、本開示のプリプレグマイカテープは、耐熱電気絶縁放熱スペーサーとして、例えば、パワートランジスタ放熱用絶縁板において放熱性を向上するための材料としても使用することができる。
【００８１】
＜＜回転電機用コイル＞＞
本開示の回転電機用コイルは、コイル導体と、本開示のプリプレグマイカテープの積層体の硬化物を含み前記コイル導体の外周の少なくとも一部を覆うように配置された絶縁層と、を有する。
本開示の回転電機用コイルに含まれる絶縁層は本開示のプリプレグマイカテープの積層体の硬化物を含むため、絶縁層のガラス転移温度を高くすることができる。そのため、本開示の回転電機用コイルは耐熱性に優れる。
本開示の回転電機用コイルに用いられるコイル導体の材質、形状、大きさ等は特に制限されず、回転電機用コイルの用途等に応じて選択できる。
【００８２】
＜＜回転電機用コイルの製造方法＞＞
本開示の回転電機用コイルの製造方法は、コイル導体の外周の少なくとも一部を覆う、本開示のプリプレグマイカテープの積層体を形成する工程と、前記プリプレグマイカテープの積層体を硬化して絶縁層を形成する工程と、を有する。
プリプレグマイカテープの積層体を形成する工程は特に制限されず、通常行われる方法を採用することができる。例えば、コイル導体の外周に、マイカテープを巻き付ける方法が挙げられる。この場合、プリプレグマイカテープを一部（例えば、プリプレグマイカテープの幅の半分の部分）が互いに重なるように複数回巻き付けてもよい。
絶縁層を形成する工程は特に制限されず、通常行われる方法を採用することができる。例えば、プリプレグマイカテープの積層体で外周の少なくとも一部を覆われたコイル導体を加熱及び加圧するか又は真空処理をした後に加熱及び加圧することにより、熱硬化性樹脂を硬化させてプリプレグマイカテープを一体化させ、絶縁層を形成する方法が挙げられる。
本開示のプリプレグマイカテープは長いゲルタイムを確保可能であるため、本開示の回転電機用コイル製造方法では、加圧時間を長くすることができる。
【実施例】
【００８３】
以下、本開示を実施例により具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８４】
＜実施例１＞
（１）マイカペーパーの作製
マイカ（粒子径が２．８ｍｍ以上のマイカ片の含有率は６３質量％）を水中に分散してマイカ粒子とし、抄紙機にて抄造し平均厚み０．１３ｍｍのマイカペーパーを作製した。マイカペーパーの平均厚みは、マイクロメーター（株式会社ミツトヨ、ＭＤＣ−ＳＢ）を用いて１０点の厚みを測定し、その算術平均値として求めた。
【００８５】
（２）樹脂ワニスの調製
エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル日本株式会社、商品名「ＤＥＮ４３８」）１４３質量部と、硬化剤としてジメチル−ｐ−アセトキシフェニルスルホニウム＝ヘキサフルオロアンチモナート（硬化剤１）１．０質量部と、溶剤としてメチルエチルケトン（和光純薬工業株式会社）１７３質量部とを混合した。その後、窒化ホウ素１４４質量部（平均粒子径５μｍ、デンカ株式会社、商品名「ＳＰ−３」）を加えてさらに混合し樹脂ワニスを得た。
なお、樹脂ワニスの全固形分体積中の窒化ホウ素の含有率は、３５体積％であった。
【００８６】
（３）プリプレグマイカテープの作製
得られた樹脂ワニスをロールコーターでガラスクロス（株式会社双洋、ＷＥＡ ０３Ｇ １０３）へ塗布し、さらにマイカペーパーと貼り合わせた。乾燥後、幅３０ｍｍに切断しプリプレグマイカテープを形成した。得られたプリプレグマイカテープの平均厚みは２８０μｍであった。なお、プリプレグマイカテープの平均厚みは、マイクロメーター（株式会社ミツトヨ、ＭＤＣ−ＳＢ）を用いて１０点の厚みを測定し、その算術平均値として求めた。以下、同様の方法によりプリプレグマイカテープの平均厚みを測定した。
【００８７】
（４）プリプレグマイカテープ硬化物の作製
上述の方法によって得たプリプレグマイカテープを圧力１０ＭＰａ、１１０℃で１０分加熱した。その後、圧力１０ＭＰａ、１７０℃で６０分加熱し、プリプレグマイカテープ硬化物を得た。得られたプリプレグマイカテープ硬化物の平均厚みは１８０μｍであった。なお、プリプレグマイカテープ硬化物の平均厚みは、マイクロメーター（株式会社ミツトヨ、ＭＤＣ−ＳＢ）を用いて１０点の厚みを測定し、その算術平均値として求めた。
【００８８】
＜評価＞
上記で得られた樹脂ワニス、プリプレグマイカテープ及びプリプレグマイカテープ硬化物について、以下のような評価を行った。結果を表１に示す。
【００８９】
（樹脂ワニスのゲルタイム）
得られた樹脂ワニスのゲルタイムは、レオメータ（アントンパール社、ＭＣＲ３０１、周波数１Ｈｚ、振り角１％、温度１２０℃）を用いて測定した。１２０℃での保持を開始した時点を０分、貯蔵弾性率の値が損失弾性率の値を越えた点をゲル化点とし、ゲル化に至るまでの時間をゲルタイムとした。樹脂ワニスのゲルタイムが長くなるとプリプレグマイカテープのゲルタイムも長くなる。
【００９０】
（樹脂ワニスの硬化物のガラス転移温度）
得られた樹脂ワニスの硬化物は、アルミカップ上に適量の樹脂ワニスを入れ、１７０℃で１０時間の条件で加熱することで作製した。樹脂ワニスの硬化物の粘弾性特性を、粘弾性装置（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｌ社、ＲＳＡＧ２、周波数１０Ｈｚ、荷重５０ｇ、昇温速度５℃／分）を用いて測定し、ｔａｎδのピークトップ温度をガラス転移温度とした。
【００９１】
（プリプレグマイカテープ硬化物のガラス転移温度）
得られたプリプレグマイカテープ硬化物について、粘弾性特性を、粘弾性装置（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｌ社、ＲＳＡＧ２、周波数１０Ｈｚ、荷重５０ｇ、昇温速度５℃／分）を用いて測定し、ｔａｎδのピークトップ温度をガラス転移温度とした。
【００９２】
（熱伝導率）
熱抵抗装置（ヤマヨ試験器有限会社、ＹＳＴ−９０１Ｓ）を用いて、得られたプリプレグマイカテープ硬化物の熱抵抗値を測定した。得られた熱抵抗値を逆算することによって、熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を算出した。
【００９３】
（発熱ピーク及び発熱量）
得られたプリプレグマイカテープ１０ｍｇを示差走査熱量計（Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ  ＤＳＣ８０００）に配置し、１０℃／分の昇温速度で室温（２５℃）から３００℃まで加熱して、昇温過程でのＤＳＣ曲線を得た。得られたＤＳＣ曲線に現れる発熱ピークの温度を、プリプレグマイカテープの示差走査熱量分析により求められる発熱ピークとした。また、ＤＳＣ曲線に現れる発熱ピークの面積から、発熱ピークの発熱量を算出した。
【００９４】
＜実施例２＞
硬化剤としてジメチルアセトキシフェニルスルホニウム＝フッ素化アルキルフルオロホスフェート（硬化剤２）を用いた以外は、実施例１と同様に作製及び評価した。
【００９５】
＜比較例１＞
硬化剤としてＢＦ３モノエチルアミン錯体（硬化剤３）を用いた以外は、実施例１と同様に作製及び評価した。
【００９６】
＜比較例２＞
硬化剤として２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール−４，５−ジメタノール（硬化剤４）を用いた以外は、実施例１と同様に作製及び評価した。
【００９７】
＜比較例３＞
硬化剤としてジシアンジアミド型硬化剤（硬化剤５）を用いた以外は、実施例１と同様に作製及び評価した。
【００９８】
【表１】
2019121501.tif 000004
【００９９】
表１において「−」は、該当する成分を含有しないことを意味する。
【０１００】
表１の評価結果から明らかなように、本開示によれば、高いガラス転移温度を有し、ゲルタイムが長く、良好なコイル成型性を発現するプリプレグマイカテープを提供することができる。比較例では、高いガラス転移温度を満足することができない。