(57)【要約】【課題】パッケージから伝わる振動素子への応力を十分に低減した振動子、発振器、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】振動子は、振動素子と、一方の主面側に前記振動素子が取り付けられている平板部と、前記平板部から前記一方の主面側に立設し、前記平板部の厚さ方向から見て前記振動素子の外側に設けられている立設部と、を備える中継基板と、前記振動素子および前記中継基板を収納し、前記立設部の先端部において前記中継基板が取り付けられているパッケージと、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動素子と、
一方の主面側に前記振動素子が取り付けられている平板部と、前記平板部から前記一方の主面側に立設し、前記平板部の厚さ方向から見て前記振動素子の外側に設けられている立設部と、を備える中継基板と、
前記振動素子および前記中継基板を収納し、前記立設部の先端部において前記中継基板が取り付けられているパッケージと、を有することを特徴とする振動子。
【請求項２】
前記立設部は、前記厚さ方向において前記振動素子よりも突出している請求項１に記載の振動子。
【請求項３】
前記平板部は、その厚さ方向から見て矩形をなし、
前記立設部は、前記平板部の第１辺および前記第１辺と対向する第２辺に沿って設けられている請求項１または２に記載の振動子。
【請求項４】
前記平板部は、その厚さ方向から見て矩形をなし、
前記立設部は、前記平板部の第１辺に沿って設けられており、
前記振動素子と前記平板部との取り付け位置は、前記第１辺よりも、前記第１辺に対向する第２辺に近い請求項１または２に記載の振動子。
【請求項５】
前記振動素子は、振動基板と、前記振動基板に配置されている励振電極と、を有し、
前記平板部には、その厚さ方向から見て、前記励振電極と重なる位置に貫通孔が設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動子。
【請求項６】
前記中継基板は、前記平板部と前記立設部とに亘って配置され、前記振動素子と電気的に接続されている配線を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動子。
【請求項７】
前記立設部の内側面は、前記一方の主面と鈍角をなす傾斜面であり、
前記配線は、前記一方の主面と前記内側面とに亘って配置されている請求項６に記載の振動子。
【請求項８】
前記中継基板と前記振動素子とは、同じ材料で構成されている基板を有する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動子。
【請求項９】
前記材料は、水晶である請求項８に記載の振動子。
【請求項１０】
振動素子と、
一方の主面側に前記振動素子が取り付けられている平板部と、前記平板部から前記一方の主面側に立設し、前記平板部の厚さ方向から見て前記振動素子の外側に設けられている立設部と、を備える中継基板と、
前記立設部において前記中継基板が取り付けられ、前記振動素子を発振させる発振回路を含む回路素子と、
前記振動素子、前記中継基板および前記回路素子を収納し、前記回路素子が取り付けられているパッケージと、を有することを特徴とする発振器。
【請求項１１】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動子を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の振動子を有することを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子、発振器、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、上面および下面に開口部を有すると共に中央部に対向する段差部を備えたパッケージ本体と、圧電振動素子と、発振回路および補償回路を形成するＩＣ部品とを備えた表面実装型圧電発振器が記載されている。このような表面実装型圧電発振器では、段差部の上面にＩＣ部品が接合されており、ＩＣ部品の下面に圧電振動素子が接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−８７０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような特許文献１の表面実装型圧電発振器では、上述したように、ＩＣ部品を介して圧電振動素子がパッケージに接合されているため、例えば、圧電振動素子がパッケージに直接接合されている場合と比べて、パッケージからの応力が圧電振動素子に伝わり難くなっている。しかしながら、特許文献１の表面実装型圧電発振器においても、パッケージからの応力が圧電振動素子に伝わってしまい、その効果が十分なものではないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様は、振動素子と、
一方の主面側に前記振動素子が取り付けられている平板部と、前記平板部から前記一方の主面側に立設し、前記平板部の厚さ方向から見て前記振動素子の外側に設けられている立設部と、を備える中継基板と、
前記振動素子および前記中継基板を収納し、前記立設部の先端部において前記中継基板が取り付けられているパッケージと、を有する振動子である。
【０００６】
本発明の一態様では、前記立設部は、前記厚さ方向において前記振動素子よりも突出していることが好ましい。
【０００７】
本発明の一態様では、前記平板部は、その厚さ方向から見て矩形をなし、
前記立設部は、前記平板部の第１辺および前記第１辺と対向する第２辺に沿って設けられていることが好ましい。
【０００８】
本発明の一態様では、前記平板部は、その厚さ方向から見て矩形をなし、
前記立設部は、前記平板部の第１辺に沿って設けられており、
前記振動素子と前記平板部との取り付け位置は、前記第１辺よりも、前記第１辺に対向する第２辺に近いことが好ましい。
【０００９】
本発明の一態様では、前記振動素子は、振動基板と、前記振動基板に配置されている励振電極と、を有し、
前記平板部には、その厚さ方向から見て、前記励振電極と重なる位置に貫通孔が設けられていることが好ましい。
【００１０】
本発明の一態様では、前記中継基板は、前記平板部と前記立設部とに亘って配置され、前記振動素子と電気的に接続されている配線を有することが好ましい。
【００１１】
本発明の一態様では、前記立設部の内側面は、前記一方の主面と鈍角をなす傾斜面であり、
前記配線は、前記一方の主面と前記内側面とに亘って配置されていることが好ましい。
【００１２】
本発明の一態様では、前記中継基板と前記振動素子とは、同じ材料で構成されている基板を有することが好ましい。
【００１３】
本発明の一態様では、前記材料は、水晶であることが好ましい。
【００１４】
本発明の一態様は、振動素子と、
一方の主面側に前記振動素子が取り付けられている平板部と、前記平板部から前記一方の主面側に立設し、前記平板部の厚さ方向から見て前記振動素子の外側に設けられている立設部と、を備える中継基板と、
前記立設部において前記中継基板が取り付けられ、前記振動素子を発振させる発振回路を含む回路素子と、
前記振動素子、前記中継基板および前記回路素子を収納し、前記回路素子が取り付けられているパッケージと、を有する発振器である。
【００１５】
本発明の一態様は、本発明の一態様の振動子を有する電子機器である。
【００１６】
本発明の一態様は、本発明の一態様の振動子を有する移動体である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動子の断面図である。
【図２】図１に示す振動子が有する中継基板の下面図である。
【図３】図２に示す中継基板の斜視図である。
【図４】図１に示す振動子が有する振動素子の上面図である。
【図５】図４に示す振動素子の下面図である。
【図６】ＡＴカット水晶基板と水晶の結晶軸との関係を説明する図である。
【図７】中継基板と振動素子の結晶軸の関係を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る振動子が有する中継基板の斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る振動子が有する中継基板の斜視図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る振動子が有する中継基板の斜視図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係る振動子を示す断面図である。
【図１２】図１１に示す振動子が有する中継基板の斜視図である。
【図１３】本発明の第６実施形態に係る振動子が有する中継基板の上面図である。
【図１４】図１３中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１５】振動素子の周波数調整方法を説明するための断面図である。
【図１６】本発明の第７実施形態に係る発振器を示す断面図である。
【図１７】本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１８】本発明の第９実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１９】本発明の第１０実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図２０】本発明の第１１実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の振動子、発振器、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る振動子について説明する。
【００２０】
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動子の断面図である。図２は、図１に示す振動子が有する中継基板の下面図である。図３は、図２に示す中継基板の斜視図である。図４は、図１に示す振動子が有する振動素子の上面図である。図５は、図４に示す振動素子の下面図である。図６は、ＡＴカット水晶基板と水晶の結晶軸との関係を説明する図である。図７は、中継基板と振動素子の結晶軸の関係を示す斜視図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」とも言い、下側を「下」とも言う。
【００２１】
図１に示すように、振動子１は、振動素子２と、中継基板３と、これらを収納するパッケージ５と、を有する。また、振動素子２は、中継基板３に支持され、中継基板３は、パッケージ５に支持されている。このように、振動素子２とパッケージ５との間に中継基板３を介在させることにより、例えば、パッケージ５の熱撓み等に起因した応力が振動素子２に伝わり難くなり、振動素子２の振動特性、特に周波数特性の低下を抑制することができる。以下、このような振動子１の各部について順次詳細に説明する。
【００２２】
［パッケージ］
図１に示すように、パッケージ５は、内側に収納空間Ｓを有しており、この収納空間Ｓに振動素子２および中継基板３が収納されている。そのため、パッケージ５によって振動素子２および中継基板３を衝撃、埃、熱、湿気等から好適に保護することができる。パッケージ５は、上面５１ａに開口する凹部５１１を有するベース５１と、板状をなし、凹部５１１の開口を塞ぐようにしてベース５１の上面５１ａに接合されたリッド５２と、を有する。このように、凹部５１１の開口をリッド５２で塞ぐことにより収納空間Ｓが形成され、この収納空間Ｓに振動素子２および中継基板３が収納されている。収納空間Ｓは、気密封止され、減圧状態（好ましくはより真空に近い状態）となっている。これにより、振動素子２を安定して駆動させることができる。ただし、収納空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、例えば、大気圧となっていてもよい。
【００２３】
ベース５１の構成材料としては特に限定されず、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。この場合、セラミックシートの積層体を焼成することによりベース５１を製造することができる。一方、リッド５２の構成材料としては特に限定されないが、ベース５１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース５１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。
【００２４】
また、ベース５１は、凹部５１１の底面に配置された複数の内部端子５３と、ベース５１の下面５１ｂに配置された複数の外部端子５４と、を有する。各内部端子５３は、ベース５１の内部に形成された図示しない内部配線を介して所定の外部端子５４と電気的に接続されている。また、複数の内部端子５３は、第１接合部材６１を介して中継基板３と電気的に接続されている。なお、内部端子５３の数は、特に限定されず、振動素子２の構成等に合わせて適宜設定することができる。
【００２５】
［中継基板］
図１に示すように、中継基板３は、ベース５１と振動素子２との間に介在している。そして、振動素子２は、中継基板３を介してベース５１に固定されている。このような中継基板３は、主に、パッケージ５の変形により生じる応力を振動素子２に伝わり難くする機能を有する。
【００２６】
図２および図３に示すように、中継基板３は、基板３１と、基板３１に配置された一対の配線３８、３９と、を有する。また、基板３１は、平板状の平板部３２と、平板部から立設する立設部３３と、を有する。平板部３２は、その厚さ方向から見て矩形であり、対向する辺３２ａおよび辺３２ｂと、辺３２ａ、３２ｂを接続する辺３２ｃ、３２ｄを有する。特に、本実施形態では、平板部３２は、辺３２ｃ、３２ｄが長辺となる長方形である。
【００２７】
なお、本願明細書において「矩形」とは、矩形と一致する形状のみならず、例えば、少なくとも１つの角部が丸みを帯びていたり、一部が欠損していたり、４つの辺３２ａ〜３２ｄの少なくとも１つに湾曲した部分や屈曲した部分が設けられていたり、少なくとも１つの角部が直角から若干ずれていたりする形状を含む。また、平板部３２の形状としては、特に限定されず、例えば、円形、長円形、楕円形、正方形（矩形）、矩形以外の四角形、五角形以上の多角形等であってもよい。
【００２８】
平板部３２の下面３２１は、振動素子２との接合面である。そして、第１接合部材６１を介して振動素子２と下面３２１とが接合され、これにより、振動素子２が中継基板３に固定される。ここで、平板部３２は、その厚さ方向から見て、振動素子２より大きく、振動素子２の全域を内包している。すなわち、平板部３２は、その厚さ方向から見て、振動素子２の全域と重なっている。ただし、これに限定されず、例えば、平板部３２の厚さ方向から見て、振動素子２の一部が平板部３２と重なっていなくてもよい。
【００２９】
振動素子２と中継基板３とを接合する第１接合部材６１としては、特に限定されないが、例えば、各種導電性接着剤、各種金属ろう材、各種金属バンプ等が挙げられる。ただし、これらの中でも第１接合部材６１としては、金属バンプを用いることが好ましい。金属バンプによれば、他の材料と比べて、第１接合部材６１からのアウトガスが低減され、収納空間Ｓ内の環境変化、特に圧力の上昇を効果的に抑制することができる。そのため、環境変化に伴う振動素子２の振動特性の変動を効果的に抑制することができる。なお、金属バンプの構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）等の金属またはその合金、無鉛はんだ、有鉛はんだ等が挙げられる。また、金属バンプは、例えば、メッキ法、ボンディング法等を用いて形成することができ、圧接、加熱加圧または超音波併用加熱圧接等により接合を行うことができる。
【００３０】
また、立設部３３は、凸部で構成され、平板部３２から下方、すなわち凹部５１１の底面に向けて突出するように立設されている。また、立設部３３は、平板部３２の辺３２ａに沿って設けられた第１立設部３３１と、辺３２ｂに沿って設けられた第２立設部３３２と、を有する。第１、第２立設部３３１、３３２は、平板部３２の厚さ方向から見て、振動素子２の外側に位置し、第１、第２立設部３３１、３３２の間に振動素子２が位置している。すなわち、基板３１は、その下面に開口する凹部を有し、凹部の底面に振動素子２が第１接合部材６１を介して接合されていると言える。このような第１、第２立設部３３１、３３２の下面である先端面３３１ａ、３３２ａは、それぞれ、ベース５１との接合面となっている。そして、第２接合部材６２を介して、先端面３３１ａ、３３２ａと凹部５１１の底面とが接合され、これにより、中継基板３がベース５１に固定される。
【００３１】
前述したように、第１、第２立設部３３１、３３２は、対向する辺３２ａ、３２ｂに沿って設けられているため、第１、第２立設部３３１、３３２によって、平板部３２をその両側から安定した姿勢で支持することができる。そのため、平板部３２に設けられた振動素子２をより安定した状態で駆動することができる。
【００３２】
中継基板３とベース５１とを接合する第２接合部材６２としては、特に限定されないが、例えば、各種導電性接着剤、各種金属ろう材、各種金属バンプ等が挙げられる。ただし、これらの中でも第２接合部材６２としては、金属バンプを用いることが好ましい。金属バンプによれば、他の材料と比べて、第２接合部材６２からのアウトガスが低減され、収納空間Ｓ内の環境変化、特に圧力の上昇を効果的に抑制することができる。そのため、環境変化に伴う振動素子２の振動特性の変動を効果的に抑制することができる。なお、金属バンプの構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）等の金属またはその合金、無鉛はんだ、有鉛はんだ等が挙げられる。また、金属バンプは、例えば、メッキ法、ボンディング法等を用いて形成することができ、圧接、加熱加圧または超音波併用加熱圧接等により接合を行うことができる。
【００３３】
特に、本実施形態では、第１、第２接合部材６１、６２を共に金属バンプで構成しているため、上述した効果、すなわち収納空間Ｓ内の環境変化をより効果的に抑制することができる。
【００３４】
このように、基板３１が第１、第２立設部３３１、３３２を有することにより、例えば、従来のような平板状の場合と比べて、中継基板３のベース５１との固定部から振動素子２との固定部までの距離を長くすることが容易となる。そのため、ベース５１から振動素子２への応力の伝達経路を従来よりも長くすることができ、パッケージ５の変形により生じる応力が中継基板３において効果的に吸収・緩和される。そのため、振動素子２に応力が伝わり難くなる。したがって、振動素子２の駆動特性の変化、特に振動周波数の変動が起き難く、振動素子２は、優れた振動特性を発揮することができる。
【００３５】
特に、本実施形態では、第１、第２立設部３３１、３３２の先端面３３１ａ、３３２ａが振動素子２の下面２１２よりも下方に位置している。そのため、第１、第２立設部３３１、３３２の高さＴを十分に確保することができ、ベース５１から振動素子２までの応力の伝達経路を十分に長くすることができる。そのため、振動素子２に応力をより伝わり難くすることができる。なお、第１、第２立設部３３１、３３２の高さＴとしては、特に限定されないが、例えば、平板部３２の下面３２１と振動素子２の下面２１２との離間距離をＤとしたとき、２≦Ｔ／Ｄ≦１０であることが好ましく、２≦Ｔ／Ｄ≦８であることがより好ましく、２≦Ｔ／Ｄ≦５であることがさらに好ましい（図１参照）。これにより、高さＴが過度に大きくなって振動子が大型化（高背化）してしまうことを効果的に抑制しつつ、ベース５１から振動素子２までの応力の伝達経路を十分に長くすることができる。
【００３６】
以上のような基板３１は、水晶で構成されており、水晶基板をウェットエッチングでパターニングすることにより形成されている。本実施形態では、基板３１は、Ｚカット水晶基板から形成されており、基板３１の両主面の法線が水晶の結晶軸であるＺ軸（光軸）と一致している。Ｚ軸は、水晶の他の結晶軸であるＸ軸（電気軸）およびＹ軸（機械軸）と比べて優先的にエッチングが進むため、Ｚカット水晶基板から基板３１を形成することにより、エッチング時間を短縮することができる。また、エッチング面（エッチングにより形成された側面）がより急峻となるため、優れた寸法精度で中継基板３を形成することもできる。
【００３７】
なお、Ｚカット水晶板とは、切り出し面がＺ軸に対して略直交したものをいい、このＺ軸に直交した切り出し面が、Ｘ軸のプラス側から見てＹ軸からＺ軸の方向へ反時計回りまたは時計回りに０度〜数度の範囲で回転した状態で切り出されたものも含まれる。ただし、基板３１としては、特に限定されず、Ｚカット水晶基板以外の水晶基板、例えば、Ｘカット水晶基板、Ｙカット水晶基板、ＡＴカット水晶基板、ＢＴカット水晶基板、ＳＣカット水晶基板、ＳＴカット水晶基板等から形成されていてもよい。また、基板３１は、水晶以外の材料、例えば、樹脂材料、金属材料、ガラス材料等により構成されていてもよい。
【００３８】
配線３８は、平板部３２と第１立設部３３１とに亘って引き回され、その一端部が平板部３２の下面３２１に位置する端子３８１となっており、他端部が第１立設部３３１の先端面３３１ａに位置する端子３８２となっている。一方、配線３９は、平板部３２と第２立設部３３２とに亘って引き回され、その一端部が平板部３２の下面３２１に位置する端子３９１となっており、他端部が第２立設部３３２の先端面３３２ａに位置する端子３９２となっている。そして、端子３８１、３９１は、それぞれ、第１接合部材６１を介して振動素子２と電気的に接続されており、端子３８２、３９２は、それぞれ、第２接合部材６２を介してベース５１の内部端子５３と電気的に接続されている。
【００３９】
［振動素子］
図４および図５に示すように、振動素子２は、水晶基板から形成された振動基板２１と、振動基板２１に配置されている電極２２と、を有する。振動基板２１は、主振動としての厚みすべり振動を有し、本実施形態では、ＡＴカット水晶基板から形成されている。図６に示すように、ＡＴカット水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに角度θ（＝３５°１５’）回転させた平面に沿って切り出された「回転Ｙカット水晶基板」である。ＡＴカット水晶基板は、三次の周波数温度特性を有するため、ＡＴカット水晶基板から振動基板２１を形成することにより優れた温度特性を有する振動素子２となる。なお、以下では、角度θに対応してＸ軸まわりに回転したＹ軸およびＺ軸を、Ｙ’軸およびＺ’軸とする。すなわち、振動基板２１は、Ｙ’軸方向に厚みを有し、ＸＺ’面方向に広がりを有する。
【００４０】
このような振動基板２１は、平面視において矩形をなしている。なお、本実施形態では、振動基板２１は、Ｘ軸方向を長手とする長方形であるが、これに限定されず、Ｚ’軸方向を長手とする長方形であってもよいし、正方形であってもよい。また、振動基板２１の平面視形状は、矩形に限定されず、例えば、円形、長円形、楕円形、矩形以外の四角形、五角形以上の多角形であってもよい。
【００４１】
また、電極２２は、振動基板２１の上面２１１に配置された励振電極２２１と、下面２１２に、励振電極２２１と対向して配置された励振電極２２２と、を有する。また、電極２２は、振動基板２１の上面２１１に配置された電極パッド２２３および電極パッド２２４を有する。また、電極２２は、電極パッド２２３と励振電極２２１とを電気的に接続する配線２２５と、電極パッド２２４と励振電極２２２とを電気的に接続する配線２２６と、を有する。そして、電極パッド２２３、２２４を介して励振電極２２１、２２２間に駆動信号を印加することにより、振動基板２１が厚みすべり振動する。
【００４２】
このような振動素子２は、一対の第１接合部材６１を介して中継基板３の平板部３２に固定されている。また、振動素子２の電極パッド２２３と中継基板３の端子３８２とが一方の第１接合部材６１を介して電気的に接続されており、振動素子２の電極パッド２２４と中継基板３の端子３９２とが他方の第１接合部材６１を介して電気的に接続されている。そのため、振動素子２は、中継基板３の配線３８、３９を介してベース５１の内部端子５３と電気的に接続されている。このように、第１接合部材６１によって振動素子２と中継基板３との機械的な接続と電気的な接続とを行うことにより、振動子１の部品点数の削減を図ることができ、振動子１の小型化を図ることができる。
【００４３】
ここで、振動素子２は、振動モードとして、主振動である厚みすべり振動の他にも、例えば、屈曲振動、ねじり振動、輪郭振動等のスプリアス振動（不要振動）を有する。これらスプリアス振動が主振動の振動周波数に近い振動周波数を有していると、主振動にスプリアス振動が結合する場合がある。すなわち、主振動と共にスプリアス振動が励振されてしまう場合がある。そして、主振動とスプリアス振動との振動素子面内における変位分布の違いから、スプリアス振動に起因した振動が第１接合部材６１付近に漏れることにより、振動素子２の振動特性が悪化する。
【００４４】
このように、振動素子２には振動特性の悪化に繋がるスプリアス振動が存在するが、第１接合部材６１として金属バンプを用いることにより、例えば、樹脂系の導電性接着剤を用いる場合と比べて、スプリアス振動の振動周波数のばらつきを抑えることができる。すなわち、スプリアス振動の振動周波数を精度よく制御することができる。これは、スプリアス振動の振動周波数は、振動素子２が固定されている部分、すなわち、第１接合部材６１の配置や大きさによって変化するが、第１接合部材６１として金属バンプを用いることにより、樹脂系の導電性接着剤を用いる場合と比べて、第１接合部材６１の配置や径を高精度に制御することができるためである。このように、スプリアス振動の振動周波数を精度よく制御することができれば、スプリアス振動の振動周波数を主振動の振動周波数から十分に離間させることができ、スプリアス振動の結合をより効果的に低減することができる。
【００４５】
以上、振動素子２について説明したが、振動素子２の構成は、上述の構成に限定されない。例えば、振動素子２は、振動基板２１の振動領域がその周囲から突出したメサ型となっていてもよいし、逆に、振動領域がその周囲から凹没した逆メサ型となっていてもよい。また、振動基板２１の周囲を研削するベベル加工や、上面２１１および下面２１２を凸曲面とするコンベックス加工が施されていてもよい。
【００４６】
また、振動素子２としては、厚みすべり振動で振動するものに限定されず、例えば、複数の振動腕が面内方向に屈曲振動（音叉振動）する振動素子であってもよいし、複数の振動腕が面外方向に屈曲振動（ウォーク振動）する振動素子であってもよい。すなわち、振動基板２１は、ＡＴカット水晶基板に限定されず、例えば、Ｘカット水晶基板、Ｙカット水晶基板、Ｚカット水晶基板、ＢＴカット水晶基板、ＳＣカット水晶基板、ＳＴカット水晶基板等であってもよい。
【００４７】
また、振動基板２１の構成材料としては、水晶に限定されず、例えば、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、四ホウ酸リチウム、ランガライト、ニオブ酸カリウム、リン酸ガリウム等の圧電単結晶体（単結晶体の圧電材料）により構成されていてもよいし、これら以外の圧電単結晶体により構成されていてもよい。
【００４８】
ここで、前述したように、中継基板３が備える基板３１および振動素子２が備える振動基板２１は、それぞれ、水晶から構成されている。すなわち、中継基板３と振動素子２とは、同じ材料である水晶で構成された基板を有している。これにより、中継基板３と振動素子２との熱膨張係数が実質的に等しくなり、熱膨張係数の差に起因した応力が振動素子２に加わってしまうのを効果的に低減することができる。そのため、振動素子２の振動特性の低下を効果的に低減することができる。
【００４９】
また、図７に示すように、基板３１の結晶軸と振動基板２１の結晶軸とが互いにずれている。具体的には、基板３１のＸ軸は、振動基板２１のＸ軸と異なる方向に延び、基板３１のＹ軸は、振動基板２１のＹ軸と異なる方向に延び、基板３１のＺ軸は、振動基板２１のＺ軸と異なる方向に延びている。これにより、例えば、振動基板２１と基板３１との結晶軸が一致している場合と比べて、振動基板２１と基板３１との機械的共振点を離間させることができる。そのため、振動素子２の振動に共鳴するようにして中継基板３に意図しない共振モードが励起されてしまうことを抑制でき、中継基板３の共振モードによって振動素子２の振動特性が低下してしまうことを効果的に抑制することができる。
【００５０】
特に、本実施形態では、基板３１のＸ軸は、振動基板２１のＸ軸に対してＹ軸およびＺ軸の両軸まわりに傾斜しており、基板３１のＹ軸は、振動基板２１のＹ軸に対してＸ軸およびＺ軸の両軸まわりに傾斜しており、基板３１のＺ軸は、振動基板２１のＺ軸に対してＸ軸およびＹ軸の両軸まわりに傾斜している。すなわち、基板３１の結晶軸と、振動基板２１の結晶軸と、が捩じれの関係にある。そのため、上述した効果がより顕著となり、振動基板２１と基板３１との機械的共振点をより大きく離間させることができる。したがって、中継基板３の意図しない振動をより効果的に抑制でき、中継基板３の振動に起因した振動素子２の振動特性の低下をより効果的に抑制することができる。
【００５１】
本実施形態では、前述したように、振動基板２１のカット角と基板３１のカット角とを異ならせている。具体的には、振動素子２の振動基板２１がＡＴカット水晶基板から形成されているため、中継基板３の基板３１をＡＴカット水晶基板とは異なるＺカット水晶基板から形成している。このように、振動基板２１のカット角と基板３１のカット角とを異ならせることにより、簡単かつ確実に、基板３１の結晶軸と振動基板２１の結晶軸とを互いにずらすことができる。
【００５２】
なお、本実施形態では、基板３１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が、それぞれ、振動基板２１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に対して傾斜しているが、これに限定されず、例えば、基板３１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸のうちの２つの軸が振動基板２１の対応する軸に対して傾斜していれば、残りの１つの軸同士は、一致していてもよい。また、基板３１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が、それぞれ、振動基板２１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸と一致していてもよい。
【００５３】
以上、振動子１について説明した。このような振動子１は、前述したように、振動素子２と、一方の主面である下面３２１側に振動素子２が取り付けられている平板部３２と、平板部３２から下面３２１側に立設し、平板部３２の厚さ方向から見て振動素子２の外側に設けられている第１、第２立設部３３１、３３２で構成された立設部３３と、を備える中継基板３と、振動素子２および中継基板３を収納し、第１、第２立設部３３１、３３２の先端部において中継基板３が取り付けられているパッケージ５と、を有する。このように、中継基板３が第１、第２立設部３３１、３３２を有することにより、例えば、従来のような平板状の場合と比べて、中継基板３のパッケージ５との固定部から振動素子２との固定部までの距離を長くすることが容易となる。そのため、パッケージ５から振動素子２への応力の伝達経路を従来よりも長くすることができ、パッケージ５の変形により生じる応力が中継基板３において効果的に吸収・緩和される。そのため、振動素子２に応力が伝わり難くなる。したがって、振動素子２の駆動特性の変化、特に振動周波数の変動が起き難く、振動素子２は、優れた振動特性を発揮することができる。
【００５４】
また、前述したように、立設部３３は、平板部３２の厚さ方向において振動素子２よりも突出している。すなわち、立設部３３の先端部は、振動素子２よりも平板部３２と反対側に位置する。すなわち、第１、第２立設部３３１、３３２の先端面３３１ａ、３３２ａは、振動素子２の下面２１２よりもベース５１の凹部５１１の底面側に位置する。そのため、第１、第２立設部３３１、３３２の高さＴを十分に確保することができ、ベース５１から振動素子２までの応力の伝達経路を十分に長くすることができる。したがって、振動素子２に応力をより伝わり難くすることができる。
【００５５】
また、前述したように、平板部３２は、その厚さ方向から見て矩形をなし、立設部３３は、平板部３２の第１辺である辺３２ａおよび辺３２ａと対向する第２辺である辺３２ｂに沿って設けられている。具体的には、立設部３３は、辺３２ａに沿って設けられた第１立設部３３１と、辺３２ｂに沿って設けられた第２立設部３３２と、を有する。このように、第１、第２立設部３３１、３３２を平板部３２の対向する辺３２ａ、３２ｂに沿って設けることにより、第１、第２立設部３３１、３３２によって、平板部３２をその両側から安定した姿勢で支持することができる。そのため、平板部３２に設けられた振動素子２をより安定した状態で駆動することができる。
【００５６】
また、前述したように、中継基板３は、平板部３２と立設部３３とに亘って配置され、振動素子２と電気的に接続されている配線３８、３９を有する。具体的には、中継基板３は、平板部３２と第１立設部３３１とに亘って配置された配線３８と、平板部３２と第２立設部３３２とに亘って配置された配線３９と、を有する。このように、中継基板３が配線３８、３９を有することにより、振動素子２の電極２２をパッケージ５へ引き出し易くなる。
【００５７】
また、前述したように、中継基板３と振動素子２とは、同じ材料で構成されている基板である基板３１と振動基板２１とを有する。これにより、中継基板３と振動素子２との熱膨張係数が実質的に等しくなり、周囲の温度変化による歪等の影響を受け難くなる。そのため、振動素子２に応力が加わり難くなり、振動素子２の振動特性の低下を低減することができる。特に、本実施形態では、基板３１と振動基板２１の材料は、水晶である。これにより、優れた温度特性を有する振動素子２となる。
【００５８】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る振動子について説明する。
【００５９】
図８は、本発明の第２実施形態に係る振動子が有する中継基板の斜視図である。
【００６０】
本実施形態に係る振動子は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の振動子と同様である。なお、以下の説明では、第２実施形態の振動子に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図８では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００６１】
図８に示すように、本実施形態の中継基板３では、立設部３３は、平板部３２の４つの角部から立設する柱状の第１立設部３３１、第２立設部３３２、第３立設部３３３および第４立設部３３４を有する。そして、第１立設部３３１の先端面３３１ａに端子３８２が設けられ、第２立設部３３２の先端面３３２ａに端子３９２が設けられている。また、第３立設部３３３の先端面３３３ａおよび第４立設部３３４の先端面３３４ａには、それぞれ、第２接合部材６２との接合強度を高めるためのダミー端子３７が設けられている。そして、中継基板３は、第１〜第４立設部３３１〜３３４の先端面３３１ａ〜３３４ａにおいて、第２接合部材６２を介してベース５１の凹部５１１の底面に接合されている。
【００６２】
このような構成によれば、例えば、前述した第１実施形態の構成と比較して、第１〜第４立設部３３１〜３３４が変形し易くなるため、パッケージ５から振動素子２へ応力がより伝わり難くなる。そのため、振動素子２の駆動特性の変化、特に振動周波数の変動が起き難く、振動素子２は、優れた振動特性を発揮することができる。
【００６３】
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００６４】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る振動子について説明する。
【００６５】
図９は、本発明の第３実施形態に係る振動子が有する中継基板の斜視図である。
【００６６】
本実施形態に係る振動子は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の振動子と同様である。なお、以下の説明では、第３実施形態の振動子に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図９では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００６７】
図９に示すように、本実施形態の中継基板３では、立設部３３は、平板部３２の外縁部の全周から立設する枠状をなす。このような構成によれば、例えば、前述した第１実施形態の構成と比較して、立設部３３の剛性が高まるため、振動子１の機械的強度が向上する。
【００６８】
このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００６９】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る振動子について説明する。
【００７０】
図１０は、本発明の第４実施形態に係る振動子が有する中継基板の斜視図である。
【００７１】
本実施形態に係る振動子は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の振動子と同様である。なお、以下の説明では、第４実施形態の振動子に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１０では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００７２】
図１０に示すように、本実施形態の中継基板３では、第１立設部３３１の内側面３３１ｂが、平板部３２の下面３２１に対して傾斜した傾斜面となっており、内側面３３１ｂと下面３２１とのなす角θ１が９０°よりも大きい。そして、下面３２１と内側面３３１ｂとに亘って配線３８が設けられている。このように、θ１＞９０°とすることにより、下面３２１と内側面３３１ｂとの接続部がなだらかになり、当該接続部での配線３８の断線を効果的に低減することができる。同様に、第２立設部３３２の内側面３３２ｂが、平板部３２の下面３２１に対して傾斜した傾斜面となっており、内側面３３２ｂと下面３２１とのなす角θ２が９０°よりも大きい。そして、下面３２１と内側面３３２ｂとに亘って配線３９が設けられている。このように、θ２＞９０°とすることにより、下面３２１と内側面３３２ｂとの接続部がなだらかになり、当該接合部での配線３９の断線を効果的に低減することができる。
【００７３】
なお、θ１、θ２としては、特に限定されないが、例えば、９５°≦θ１、θ２≦１３０°であることが好ましく、１００°≦θ１、θ２≦１２０°であることがより好ましく、１００°≦θ１、θ２≦１１０°であることがさらに好ましい。これにより、θ１、θ２が大きくなり過ぎることによる第１、第２立設部３３１、３３２の大型化を十分に低減しつつ、配線３８、３９の断線を効果的に低減することができる。
【００７４】
このように、本実施形態での中継基板３では、立設部３３の内側面３３１ｂ、３３２ｂは、平板部３２の下面３２１と鈍角をなす。すなわち、本実施形態での中継基板３では、立設部３３の内側面３３１ｂ、３３２ｂは、平板部３２の下面３２１とのなす角が９０°よりも大きい傾斜面である。そして、配線３８、３９は、下面３２１と内側面３３１ｂ、３３２ｂとに亘って配置されている。これにより、下面３２１と内側面３３１ｂ、３３２ｂとの接続部での配線３８、３９の断線を効果的に低減することができる。
【００７５】
このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７６】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る振動子について説明する。
【００７７】
図１１は、本発明の第５実施形態に係る振動子を示す断面図である。図１２は、図１１に示す振動子が有する中継基板の斜視図である。
【００７８】
本実施形態に係る振動子は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の振動子と同様である。なお、以下の説明では、第５実施形態の振動子に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１１および図１２では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００７９】
図１１および図１２に示すように、本実施形態の中継基板３では、前述した第１実施形態の構成から第２立設部３３２が省略されている。すなわち、中継基板３は、平板部３２と、平板部３２の辺３２ａに沿って立設された第１立設部３３１と、から構成されている。また、第１立設部３３１の先端面３３１ａに端子３８２、３９２が設けられている。そして、第１立設部３３１の先端面３３１ａにおいて、第２接合部材６２を介してベース５１に接合されている。このように、中継基板３を、平板部３２をその片側において支持するような形状とすることにより、前述した第１実施形態の構成と比較して、パッケージ５から振動素子２へ応力が伝わり難くなる。そのため、振動素子２の駆動特性の変化、特に振動周波数の変動が起き難く、振動素子２は、優れた振動特性を発揮することができる。
【００８０】
また、例えば、前述した第１実施形態と比べて、振動子１の小型化または振動素子２の大型化を図ることができる。すなわち、振動素子２の大きさが同じであれば、第２立設部３３２が省略されている分だけ平板部３２の小型化を図ることができ、その結果、振動子１全体の小型化を図ることができる。一方、平板部３２の大きさ（振動子１全体の大きさ）が同じであれば、第２立設部３３２が省略されている分だけ、振動素子２を大きくすることができる。
【００８１】
特に、本実施形態では、振動素子２と平板部３２との接合位置、すなわち、第１接合部材６１は、辺３２ｂ側に偏って位置しており、第１立設部３３１からなるべく離間して配置されている。これにより、ベース５１から振動素子２までの応力の伝達経路をより長くすることができる。そのため、振動素子２に応力をより伝わり難くすることができる。
【００８２】
このように、本実施形態の中継基板３では、平板部３２は、その厚さ方向から見て矩形をなしている。そして、立設部３３は、平板部３２の第１辺である辺３２ａに沿って設けられた第１立設部３３１を有し、振動素子２と平板部３２との取り付け位置は、辺３２ａよりも、辺３２ａに対向する第２辺である辺３２ｂに近い。そのため、パッケージ５から振動素子２へ応力が伝わり難くなる。その結果、振動素子２の駆動特性の変化、特に振動周波数の変動が起き難く、振動素子２は、優れた振動特性を発揮することができる。
【００８３】
このような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８４】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る振動子について説明する。
【００８５】
図１３は、本発明の第６実施形態に係る振動子が有する中継基板の上面図である。図１４は、図１３中のＡ−Ａ線断面図である。図１５は、振動素子の周波数調整方法を説明するための断面図である。
【００８６】
本実施形態に係る振動子は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第５実施形態の振動子と同様である。なお、以下の説明では、第６実施形態の振動子に関し、前述した第５実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１３ないし図１５では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００８７】
図１３および図１４に示すように、本実施形態の中継基板３では、平板部３２に貫通孔３２９が形成されている。貫通孔３２９は、平板部３２の厚さ方向から見て、振動素子２の励振電極２２１と重なるように配置され、平板部３２をその上側からみたとき、貫通孔３２９内に励振電極２２１が露出する。このように、平板部３２に励振電極２２１と重なる貫通孔３２９を形成することにより、中継基板３をベース５１に接合した状態で、振動素子２の駆動周波数調整を行うことができる。
【００８８】
具体的に説明すると、図１５に示すように、中継基板３がベース５１に固定され、凹部５１１がリッド５２で塞がれていない状態とし、凹部５１１の開口側から中継基板３を介して励振電極２２１にイオンビームＩＢを照射して励振電極２２１の一部を除去（膜厚を薄く）することで振動素子２の周波数を調整する。この際、中継基板３がマスクとして機能し、励振電極２２１以外の部分にイオンビームＩＢが照射されてしまい、振動素子２に意図しないダメージを与えてしまうことを低減することができる。また、中継基板３の平板部３２の上面には、配線３８、３９が引き回されていないため、イオンビームＩＢによって配線３８、３９がダメージを受けてしまうことも低減することができる。
【００８９】
このように、中継基板３をベース５１に接合した状態、すなわち完成品により近い状態で、振動素子２の駆動周波数を調整することができることにより、振動素子２の駆動周波数をより精度よく調整することができる。なお、本実施形態では、貫通孔３２９内に励振電極２２１の全域が露出し、励振電極２２１の全域にイオンビームＩＢが照射されるようになっているが、これに限定されず、貫通孔３２９内に励振電極２２１の一部だけが露出し、励振電極２２１の前記露出した部分だけにイオンビームＩＢが照射されてもよい。
【００９０】
以上のように、本実施形態の振動子１では、振動素子２は、振動基板２１と、振動基板２１に配置されている励振電極２２１と、を有し、平板部３２には、その厚さ方向から見て、励振電極２２１と重なる位置に貫通孔３２９が設けられている。これにより、中継基板３をベース５１に接合した状態、すなわち完成品により近い状態で、振動素子２の駆動周波数を調整することができることにより、振動素子２の駆動周波数をより精度よく調整することができる。
【００９１】
このような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９２】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係る発振器について説明する。
【００９３】
図１６は、本発明の第７実施形態に係る発振器を示す断面図である。
【００９４】
本実施形態に係る振動子は、ベース５１と中継基板３との間に回路素子４が設けられたこと以外は、前述した第１実施形態の振動子と同様である。なお、以下の説明では、第７実施形態の発振器に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図６では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００９５】
図１６に示す発振器１０は、振動素子２と、中継基板３と、回路素子４と、これらを収納するパッケージ５と、を有する。また、振動素子２は、中継基板３に支持され、中継基板３は、回路素子４に支持され、回路素子４がベース５１に支持されている。このように、振動素子２と回路素子４との間に中継基板３を介在させることにより、例えば、パッケージ５や回路素子４の熱撓み等に起因した応力が振動素子２に伝わり難くなり、振動素子２の振動特性の低下を抑制することができる。
【００９６】
ベース５１の凹部５１１は、ベース５１の上面５１ａに開口する第１凹部５１１ａと、第１凹部５１１ａの底面に開口する第２凹部５１１ｂと、を有する。そして、第１凹部５１１ａの底面に複数の内部端子５３が配置されている。
【００９７】
回路素子４は、例えば、シリコン基板上に各種回路要素が作り込まれた半導体回路基板であり、例えば、振動素子２を発振させる発振回路４８や温度補償回路４９が含まれている。また、回路素子４は、図１６に示すように、能動面４０を下側すなわち凹部５１１の底面側に向けてパッケージ５内に配置されている。そして、回路素子４は、第１凹部５１１ａの底面に第３接合部材６３を介して接合されている。また、回路素子４は、能動面４０に配置された複数の端子４１、４２を有し、このうち、複数の端子４１は、第３接合部材６３を介して所定の内部端子５３と電気的に接続されている。
【００９８】
回路素子４とベース５１とを接合する第３接合部材６３としては、特に限定されないが、例えば、各種導電性接着剤、各種金属ろう材、各種金属バンプ等が挙げられる。ただし、これらの中でも第３接合部材６３としては、金属バンプを用いることが好ましい。金属バンプによれば、他の材料と比べて、第３接合部材６３からのアウトガスが低減され、収納空間Ｓ内の環境変化、特に圧力の上昇を効果的に抑制することができる。そのため、環境変化に伴う振動素子２の振動特性の変動を効果的に抑制することができる。なお、金属バンプの構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）等の金属またはその合金、無鉛はんだ、有鉛はんだ等が挙げられる。また、金属バンプは、例えば、メッキ法、ボンディング法等を用いて形成することができ、圧接、加熱加圧または超音波併用加熱圧接等により接合を行うことができる。
【００９９】
中継基板３は、回路素子４と凹部５１１の底面との間に配置されており、前述した第１実施形態とは上下を逆さにして配置されている。すなわち、中継基板３は、平板部３２と、平板部３２の上面３２２から上側に立設する第１、第２立設部３３１、３３２と、を有しており、平板部３２の上面３２２に第１接合部材６１を介して振動素子２が接合されている。また、中継基板３は、第１、第２立設部３３１、３３２の先端面３３１ａ、３３２ａにおいて、第２接合部材６２を介して回路素子の能動面４０に接合されている。また、図示しないが、中継基板３の端子３８２、３９２は、それぞれ、第１接合部材６１を介して回路素子４の端子４２と電気的に接続されている。
【０１００】
このように、発振器１０は、振動素子２と、一方の主面である上面３２２側に振動素子２が取り付けられている平板部３２と、平板部３２から上面３２２側に立設し、平板部３２の厚さ方向から見て振動素子２の外側に設けられている立設部３３と、を備える中継基板３と、立設部３３において中継基板３が取り付けられ、振動素子２を発振させる発振回路４８を含む回路素子４と、振動素子２、中継基板３および回路素子４を収納し、回路素子４が取り付けられているパッケージ５と、を有する。このように、中継基板３が第１、第２立設部３３１、３３２を有することにより、例えば、従来のような平板状の場合と比べて、中継基板３のパッケージ５との固定部から振動素子２との固定部までの距離を長くすることが容易となる。そのため、パッケージ５から振動素子２への応力の伝達経路を従来よりも長くすることができ、パッケージ５の変形により生じる応力が中継基板３において効果的に吸収・緩和される。そのため、振動素子２に応力が伝わり難くなる。したがって、振動素子２の駆動特性の変化、特に振動周波数の変動が起き難く、振動素子２は、優れた振動特性を発揮することができる。
【０１０１】
このような発振器１０によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、本実施形態では、中継基板３として前述した第１実施形態の中継基板３を用いているが、これに限定されず、前述した第２〜第６実施形態の中継基板３を用いてもよいし、それ以外の中継基板３を用いてもよい。この場合でも、本実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１０２】
＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１０３】
図１７は、本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【０１０４】
図１７に示すモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００は、本発明の振動子を備える電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、例えば、発振器１０に適用された状態で振動子１が内蔵されている。
【０１０５】
このようなパーソナルコンピューター１１００（電子機器）は、振動子１を有する。そのため、前述した振動子１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１０６】
＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１０７】
図１８は、本発明の第９実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【０１０８】
図１８に示す携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）は、本発明の振動子を備える電子機器を適用したものである。携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、例えば、発振器１０に適用された状態で振動子１が内蔵されている。
【０１０９】
このような携帯電話機１２００（電子機器）は、振動子１を有する。そのため、前述した振動子１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１１０】
＜第１０実施形態＞
次に、本発明の第１０実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１１１】
図１９は、本発明の第１０実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【０１１２】
図１９に示すデジタルスチールカメラ１３００は、本発明の振動子を備える電子機器を適用したものである。ケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、例えば、発振器１０に適用された状態で振動子１が内蔵されている。
【０１１３】
このようなデジタルスチールカメラ１３００（電子機器）は、振動子１を有する。そのため、前述した振動子１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１１４】
なお、本発明の電子機器は、前述したパーソナルコンピューター、携帯電話機およびデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。
【０１１５】
＜第１１実施形態＞
次に、本発明の第１１実施形態に係る移動体について説明する。
【０１１６】
図２０は、本発明の第１１実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
【０１１７】
図２０に示す自動車１５００は、本発明の振動子を備える移動体を適用した自動車である。自動車１５００には、例えば、発振器１０に適用された状態で振動子１が内蔵されている。振動子１は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【０１１８】
このような自動車１５００（移動体）は、振動子１を有する。そのため、前述した振動子１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１１９】
なお、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。
【０１２０】
以上、本発明の振動子、発振器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１２１】
１…振動子、１０…発振器、２…振動素子、２１…振動基板、２１１…上面、２１２…下面、２２…電極、２２１、２２２…励振電極、２２３、２２４…電極パッド、２２５、２２６…配線、３…中継基板、３１…基板、３２…平板部、３２ａ〜３２ｄ…辺、３２１…下面、３２２…上面、３２９…貫通孔、３３…立設部、３３１…第１立設部、３３１ａ…先端面、３３１ｂ…内側面、３３２…第２立設部、３３２ａ…先端面、３３２ｂ…内側面、３３３…第３立設部、３３３ａ…先端面、３３４…第４立設部、３３４ａ…先端面、３７…ダミー端子、３８、３９…配線、３８１、３９１…端子、３８２、３９２…端子、４…回路素子、４０…能動面、４１…端子、４２…端子、４８…発振回路、４９…温度補償回路、５…パッケージ、５１…ベース、５１ａ…上面、５１ｂ…下面、５１１…凹部、５１１ａ…第１凹部、５１１ｂ…第２凹部、５２…リッド、５３…内部端子、５４…外部端子、６１…第１接合部材、６２…第２接合部材、６３…第３接合部材、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、ＩＢ…イオンビーム、Ｓ…収納空間、Ｔ…高さ、θ…角度、θ１、θ２…角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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