(57)【要約】【課題】プローブカード装置及びその３次元信号授受構造を提供する。【解決手段】３次元信号授受構造には、転送基板と、前記転送基板に当接して固定される支持枠と、前記支持枠に配置される案内板とが含まれる。前記転送基板は複数の信号回路を含み、かつ、信号回路毎が転送基板の板面に信号接点を形成する。前記支持枠が当接する転送基板の部分は複数の信号接点の外側に位置する。前記案内板には複数の貫通孔が形成され、前記案内板、支持枠、及び転送基板は共同に収納空間を区画するように取り囲む。なお、前記転送基板における複数の信号接点が前記収納空間に位置される。それにより、本発明は従来の構成と異なるように形成される３次元信号授受構造を提供する。【選択図】図１
2019211459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３次元信号授受構造及び複数の導電性探針を備えるプローブカード装置であって、
前記３次元信号授受構造は、
反対する両側に位置される第１の板面と第２の板面とを有し、前記第１の板面にそれぞれ信号接点を形成する複数の信号回路を備える、転送基板と、
前記転送基板の前記第１の板面における複数の前記信号接点の外側に位置される部分に当接され固定される支持枠と、
複数の貫通孔が形成され、前記支持枠に配置される案内板と、を含み、
前記案内板、前記支持枠案内板、及び前記転送基板は共同に収納空間を区画するように取り囲み、かつ、前記転送基板における複数の前記信号接点が前記収納空間内に位置され、
また、複数の導電性探針のそれぞれは、弾性部と、前記弾性部の反対する両側に位置される検出部及び接続部を備え、複数の前記導電性探針がそれぞれ前記案内板の複数の前記貫通孔を貫通することにより、前記導電性探針毎の前記弾性部と前記接続部とを前記収納空間内に位置し、かつ、前記導電性探針毎の前記検出部が前記収納空間の外部に露出され、複数の前記導電性探針の前記接続部がそれぞれ前記転送基板の複数の前記信号接点に固定される、ことを特徴とするプローブカード装置。
【請求項２】
前記案内板は前記支持枠に対して、埋め込み位置と位置決め位置との間に移動することが可能であり、
前記案内板が前記埋め込み位置に位置される場合、前記案内板の複数の前記貫通孔は、複数の前記導電性探針がそれぞれ複数の前記貫通孔を貫通して複数の前記信号接点にそれぞれ当接させるように、高さ方向に沿ってそれぞれが複数の前記信号接点と対応するように形成され、
前記案内板が前記位置決め位置に位置される場合、複数の前記導電性探針の前記弾性部が圧縮により湾曲される、ことを特徴とする請求項１に記載するプローブカード装置。
【請求項３】
前記案内板が前記支持枠に固定され、前記案内板における複数の前記貫通孔がそれぞれ高さ方向に沿って複数の前記信号接点と対応するように形成し、
前記導電性探針毎の前記弾性部が弾性変形により対応する前記貫通孔を貫通し、また、複数の前記導電性探針が前記収納空間内に位置さあれる複数の前記弾性部により、互いの相対位置を保持するように、前記案内板にそれぞれ当接する、ことを特徴とする請求項１に記載するプローブカード装置。
【請求項４】
前記転送基板における前記信号接点毎に前記収納空間内に位置される凹部が形成され、導電性探針毎が前記信号接点と対応され形成される前記凹部に差し込むように固定される、ことを特徴とする請求項１に記載するプローブカード装置。
【請求項５】
前記転送基板は前記収納空間の外側に位置されるインピーダンス整合回路を含み、
前記インピーダンス整合回路は複数の前記信号回路における少なくとも一部の前記信号回路及びそれと対応する少なくとも一部の前記導電性探針に電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１に記載するプローブカード装置。
【請求項６】
前記支持枠はさらに、
前記転送基板の前記第１の板面と当接する第１のフレームと、
前記案内板に当接する第２のフレームと、
前記第１のフレームと前記第２のフレームとの間に挟まれるように設けられる調節座金と、
それぞれが前記第１のフレームと前記第２のフレームとを貫通して前記転送基板に固定される複数の固定部材と、
を備え、
前記転送基板における前記第１の板面と前記案内板との間の距離を減削するように、前記調節座金を選択的に取り外すことが可能となる、ことを特徴とする請求項１に記載するプローブカード装置。
【請求項７】
反対する両側に位置される第１の板面と第２の板面とを有し、前記第１の板面にそれぞれ信号接点を形成する複数の信号回路を備える、転送基板と、
前記転送基板の前記第１の板面における複数の前記信号接点の外側に位置される部分に当接され固定される支持枠と、
複数の貫通孔が形成され、前記支持枠に配置される案内板と、を含み、
前記案内板、前記支持枠案内板、及び前記転送基板は共同に収納空間を区画するように取り囲み、かつ、前記転送基板における複数の前記信号接点が前記収納空間内に位置される、ことを特徴とするプローブカード装置の３次元信号授受構造。
【請求項８】
前記案内板は、前記支持枠に対して埋め込み位置と位置決め位置との間に移動することが可能であり、かつ、前記案内板が前記埋め込み位置に位置される場合、前記案内板の複数の前記貫通孔がそれぞれ高さ方向を沿って複数の前記信号接点と対応するように形成される、ことを特徴とする請求項７に記載するプローブカード装置の３次元信号授受構造。
【請求項９】
前記転送基板は前記収納空間の外側に位置されるインピーダンス整合回路を含み、かつ、前記インピーダンス整合回路は、複数の前記信号回路における少なくとも一部の前記信号回路に電気的に接続される、ことを特徴とする請求項７に記載するプローブカード装置の３次元信号授受構造。
【請求項１０】
前記支持枠はさらに、
前記転送基板の前記第１の板面と当接する第１のフレームと、
前記案内板に当接する第２のフレームと、
前記第１のフレームと前記第２のフレームとの間に挟まれるように設けられる調節座金と、
それぞれが前記第１のフレームと前記第２のフレームとを貫通して前記転送基板に固定される複数の固定部材と、
を備え、
前記転送基板における前記第１の板面と前記案内板との間の距離を減削するように、前記調節座金を選択的に取り外すことが可能となる、ことを特徴とする請求項７に記載するプローブカード装置の３次元信号授受構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブカードに関し、特にプローブカード装置及びその３次元信号授受構造を関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブカードは、プローブ保持部と、プローブ保持部を貫通して配置された複数のプローブと、上記プローブ保持部から離間して複数のプローブに接続されたトランスファープレートとを含む。中でも、前記プローブ保持部は２つの案内板を含み、かつ、プローブ毎の端部が前記トランスファープレートに当接するように、プローブの両端部はそれぞれ前記プローブ保持部における２つの案内板から通じ出す。なお、前記プローブ毎の他端部は対象物（例えば、ウェーハ）を検出するために用いられる。
【０００３】
しかしながら、従来のプローブカードの上記構成は長年にわたって存在しており、当業者によるプローブカードの研究は従来の構成から逸脱することができなかったので、従来のプローブカードはかなりの進歩を達成することに限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、上記従来のプローブカードが生じた課題を解決できる、プローブカード装置及びその３次元信号授受構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態は、３次元信号授受構造複数の導電性探針を備えるプローブカード装置を開示する。前記３次元信号授受構造は、転送基板、支持枠、及び案内板を含む。前記転送基板は、反対する両側に位置される第１の板面と第２の板面と備え、前記転送基板が複数の信号回路を含み、かつ、複数の前記信号回路は前記第１の板面にそれぞれ信号接点を形成する。前記支持枠は前記転送基板の前記第１の板面に当接して固定し、かつ、前記支持枠が当接する前記第１の板面の部分は複数の前記信号接点の外側に位置される。前記案内板には複数の貫通孔が形成され、前記案内板が前記支持枠に設けられる。中でも、前記案内板、前記支持枠、及び前記転送基板は共同に収納空間を区画するように取り囲む。また、前記転送基板の複数の前記信号接点は前記収納空間に位置される。前記複数の導電性探針のそれぞれは弾性部と、前記弾性部の反対する両側に位置される検出部及び接続部とを備える。前記導電性探針毎の前記弾性部と前記接続部とが前記収納空間に位置されるように、前記複数の前記導電性探針がそれぞれ前記案内板の複数の前記貫通孔を貫通する。前記導電性探針毎の前記検出部は前記収納空間の外部に露出される。かつ、複数の前記導電性探針の前記接続部はそれぞれ前記転送基板の複数の前記信号接点に固定される。
【０００６】
本発明の実施形態はさらに、転送基板、及び案内板を含む支持枠プローブカード装置の３次元信号授受構造を開示する。前記転送基板はそれの反対する側に位置される第１の板面と第２の板面とを備え、前記転送基板は複数の信号回路を含み、複数の前記信号回路は前記第１の板面にそれぞれ信号接点が形成される。前記支持枠は前記転送基板の前記第１の板面に当接して固定される。かつ、前記支持枠が当接する前記第１の板面の部分は複数の前記信号接点の外側に位置される。前記案内板には複数の貫通孔が形成され、かつ、前記案内板は前記支持枠に設けられる。中でも、前記案内板、前記支持枠、及び前記転送基板は共同に収納空間を区画するように取り囲む。かつ、前記転送基板の複数の前記信号接点は前記収納空間に位置される。
【発明の効果】
【０００７】
上述記載を纏めて、本発明の実施形態が開示するプローブカード装置及びその３次元信号授受構造では、既存の構成とは異なり、単一の案内板を採用して効果的にプローブカード装置の製造コストを削減することができ（例えば、構造の複雑さと組み立てプロセスの削減）、そして新しい研究方向を提供することができる。さらに言えば、上記プローブカード装置が採用する３次元信号授受構造は短い導電性探針と合わせることができ、プローブカード装置はより高い周波数の信号伝送に適用可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る３次元信号授受構造を示す模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る３次元信号授受構造にプローブが埋め込まれる過程を示す模式図である。
【図３】図２のＩＩＩエリアを示す部分拡大図である。
【図４】図２のＩＩＩエリアの変形例を示す部分拡大図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るプローブカード装置を示す模式図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る対象物を検出するように回路基板に取り付けられるプローブカード装置を示す模式図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る３次元信号授受構造にプローブが埋め込まれる過程を示す模式図（Ｉ）である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る３次元信号授受構造にプローブが埋め込まれる過程を示す模式図（ＩＩ）である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るプローブカード装置を示す模式図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係るプローブカード装置を示す模式図（Ｉ）である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係るプローブカード装置を示す模式図（ＩＩ）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。
【００１０】
［第１の実施形態］
図１ないし図６は、本発明の第１の実施形態を示す。本実施形態は対象物２００（例えば、半導体ウェーハ）の検出に用いられるプローブカード装置１００を開示する。前記プローブカード装置１００は、３次元信号授受構造１、及び該３次元信号授受構造１に取り付けられる複数の導電性探針２を含む。本実施形態においては、前記３次元信号授受構造１は前記複数の導電性探針２と合わせて説明するが、本発明はそれに制限されない。例えば、本発明に図示しない他の実施形態において、前記３次元信号授受構造１を個別に適用することができる（例えば、販売する）。
【００１１】
図１を参照する。前記３次元信号授受構造１は、転送基板１１と、前記転送基板１１に取り付けられる支持枠１２と、前記支持枠１２に設けられる案内板１３とを含む。本実施形態において、前記３次元信号授受構造１は支持枠１２により転送基板１１に直接に固定され、かつ、案内板１３が直接に支持枠１２に固定され、一体になり、それにより前記転送基板１１、支持枠１２、及び案内板１３が共同に収納空間Ｓを区画するように取り囲むこととなる。即ち、支持枠１２が転送基板１１に直接に固定されない構成は、本実施形態に係る３次元信号授受構造１に当たらない。次は、前記３次元信号授受構造１における各素子の構成及び連結関係について説明する。
【００１２】
図１及び図２を参照する。本実施形態において、前記転送基板１１は略平板状と形成され、かつ、前記転送基板１１は反対する両側に位置される第１の板面１１１と第２の板面１１２とを有する。中でも、前記転送基板１１は複数の信号回路１１３を含み、かつ、上記複数の信号回路１１３が第１の板面１１１に信号接点１１３１がそれぞれ形成される。前記転送基板１１の複数の信号接点１１３１は上記収納空間Ｓ内に位置される。また、前記転送基板１１の第２の板面１１２は回路基板３００が実装するために用いられている（例えば、図６に示すように）。
【００１３】
さらに言えば、図２ないし図４に示すように、前記転送基板１１は信号接点１１３１毎に前記収納空間Ｓ内に位置される凹部１１４が設けられる。中でも、上記凹部１１４は信号接点１１３１及びそれと近接する転送基板１１の部分により構成され（図３に示すように）、或いは、前記凹部１１４が信号接点１１３１により構成されてもよいし（例えば、図４に示すように）、本発明はそれに制限されない。
【００１４】
また、前記転送基板１１は前記収納空間Ｓの外側に設けられるインピーダンス整合回路１４を含み、かつ、前記インピーダンス整合回路１４は複数の信号回路１１３における少なくとも一部の信号回路１１３と電気的に結合される。それにより、インピーダンス整合回路１４と、前記インピーダンス整合と電気的に結合される信号接点１１３１との距離を短くするために前記インピーダンス整合回路１４が支持枠１２と近接するように設けることが好ましい。
【００１５】
図１及び図２に示すように、本実施形態において、前記支持枠１２はワンピース構造として一体的に形成され、前記支持枠１２の断面は略長方形の環状に形成されるが、本発明はそれに制限されない。中でも、前記支持枠１２は前記転送基板１１の第１の板面１１１に当接して固定され、かつ、本実施形態において、上記支持枠１２と転送基板１１との固定手段は、複数のねじ（図示なし）が支持枠１２を貫通して、さらに転送基板１１に固定されてもよい。なお、本発明における図示ない他の実施形態において、前記支持枠１２と転送基板１１との固定手段は例えば、差込、係合、粘合、一体成形式、又は超音波溶着式などの他の手段により実現してもよい。
【００１６】
また、前記支持枠１２が当接する第１の板面１１１の部分は複数の信号接点１１３１の外側に位置され、それにより上記複数の信号接点１１３１を前記収納空間Ｓ内に位置させる。本実施形態において、前記支持枠１２が当接する第１の板面１１１の部分は長方形の環状に形成されると共に、複数の信号接点１１３１の外周を取り囲むように形成されるが、本発明はそれに制限されない。
【００１７】
図１及び図２を参照する。前記案内板１３は前記支持枠１２に設けられる。すなわち、前記支持枠１２の両端部は上記転送基板１１と案内板１３にそれぞれ当接する。中でも、前記案内板１３に、複数の貫通孔１３１が形成され、上記複数の貫通孔１３１が案内板１３における前記支持枠１２と接触する部分の内側に位置され、かつ、上記複数の貫通孔１３１はそれぞれ前記収納空間Ｓと連通する。さらに言えば、前記３次元信号授受構造１の収納空間Ｓが上記複数の貫通孔１３１のみで外部空間と連通してもよいが、本発明はそれに制限されない。
【００１８】
また、本実施形態において、前記案内板１３が上記支持枠１２に対して、ずれ方向（第１の板面１１１に平行する）に沿って埋め込む位置（例えば、図１又は図２に示すように、）と位置決め位置（例えば、図５に示すように）との間に移動する。中でも、前記案内板１３が埋め込み位置又は位置決め位置に位置される場合、上記案内板１３は複数のねじ（図示なし）により支持枠１２に固定され、それにより案内板１３が埋め込み位置又は位置決め位置に保持される。また、本発明における図示ない他の実施形態において、前記案内板１３を他の手段（例えば、係合手段）により支持枠１２に固定され、案内板１３を埋め込み位置又は位置決め位置に定位してもよい。
【００１９】
図２及び図５に示すように、導電性探針２毎が弾性部２１、及び上記弾性部２１における反対する両側に位置される検出部２３と接続部２２を備える。説明すべきことは、本実施形態において、前記導電性探針２が導電性又は柔軟性を有する長尺状構成に形成され、かつ、上記導電性探針２は長方形となる導電性探針、円形となる導電性探針、または他の構成となる導電性探針に限らない。
【００２０】
また、複数の導電性探針２はそれぞれ上記案内板１３の複数の貫通孔１３１に貫通して、導電性探針２毎の弾性部２１と接続部２２とを上記収納空間Ｓ内に位置させると共に、導電性探針２毎の検出部２３が前記収納空間Ｓの外部に露出する。すなわち、本実施形態に係るプローブカード装置１００では、導電性探針２が一方の端部のみ（例えば、検出部２３）が上記３次元信号授受構造１の外部に露出するため、導電性探針２の両端部とも上記３次元信号授受構造１の外部に露出するいずれの装置は本実施形態に係るプローブカード装置１００に当たらない。
【００２１】
さらに言えば、前記複数の導電性探針２の接続部２２はそれぞれ上記転送基板１１の複数の信号接点１１３１に固定され、それにより前記転送基板１１のインピーダンス整合回路１４が上記少なくとも一部の信号回路１１３及びその対応する部分の導電性探針２と電気的に接続される。
【００２２】
本実施形態において、導電性探針２毎（導電性探針２毎の接続部２２）がそれに対応する前記信号接点１１３１の凹部１１４に差し込むように設けられることを例として説明するが、本発明はそれに制限されない。例えば、本発明が図示ない他の実施形態において、前記導電性探針２の接続部２２に凹部が形成され、前記転送基板１１が信号接点１１３１に凹部と幾何学的に対応する凸部が形成され、それにより前記導電性探針２の接続部２２と上記転送基板１１の信号接点１１３１が凹部と凸部との合わせを介して互いの連結関係を保持することができる。
【００２３】
また、前記案内板１３が上記埋め込み位置（例えば、図２に示すように）に位置される場合、前記案内板１３の複数の貫通孔１３１は高さ方向Ｈ（第１の板面１１１に垂直する）に沿ってそれぞれ複数の信号接点１１３１と対応し、それにより複数の導電性探針２（複数の導電性探針２の弾性部２１及び接続部２２）はそれぞれ複数の貫通孔１３１を貫通し、もって複数の接続部２２がそれぞれ上記複数の信号接点１１３１に当接する。また、前記案内板１３が上記位置決め位置（例えば、図５に示すように）に位置される場合、複数の導電性探針２の弾性部２１は（上記案内板１３）の圧縮により湾曲される。
【００２４】
さらに言えば、前記案内板１３が上記埋め込み位置（例えば、図２に示すように）に位置される場合、上記複数の貫通孔１３１は複数の信号接点１１３１と高さ方向Ｈに沿える対応関係は、本実施形態では、前記転送基板１１が高さ方向Ｈに沿って上記案内板１３に正射投影する場合、前記複数の信号接点１１３１が形成した複数の投影エリアはそれぞれ上記複数の貫通孔１３１内に位置することが好ましいが、本発明はそれに制限されない。
【００２５】
前記によれば、本実施形態のプローブカード装置１００に係る３次元信号授受構造１には案内板１３が１つしか設けられないため、従来の構成と区別できると共に、それにより従来の構成によりプローブカード装置１００の製造コストを効果的に減削し、もって新しい研究方向を提供することができる。さらに言えば、上記プローブカード装置１００に係る３次元信号授受構造１はより短い導電性探針２と合わせることにより、プローブカード装置１００がより高周波の信号伝送に用いられることができる。
【００２６】
［第２の実施形態］
図７ないし図９を参照する。本発明の第２の実施形態は上記第１の実施形態と同様であるので、２つの実施形態の同じ部分については、ここでは説明しない。本実施形態と上記第１の実施形態の差異点は主に下記の通りとなる。
【００２７】
本実施形態において、前記案内板１３が直接に前記支持枠１２に固定され、すなわち、上記案内板１３と支持枠１２とは対応するように設けられるが、相対的に移動することができない。中でも、前記案内板１３の複数の貫通孔１３１がそれぞれ高さ方向Ｈに沿って複数の信号接点１１３１と対応するように形成され、かつ、貫通孔１３１と複数の信号接点１１３１同士の相対位置を保持するために、導電性探針２毎の弾性部２１が弾性変形を介して貫通孔１３１を貫通し、もって複数の導電性探針２が収納空間Ｓ内に位置される複数の弾性部２１を貫通してそれぞれ前記案内板１３に当接する。
【００２８】
さらに言えば、本実施形態のプローブカード装置１００では、導電性探針２の構成により、前記３次元信号授受構造１の案内板１３を支持枠１２と相対的に移動する必要がない。それで、プローブカード装置１００の構成の複雑性と実装手間をさらに減削することができる。
【００２９】
［第３の実施形態］
図１０及び図１１を参照する。本発明の第３の実施形態は上記第１の実施形態又は第２の実施形態と同様であるため、本実施形態と上記第１の実施形態又は第２の実施形態における同じ部分についての説明は、ここで繰り返さない。本実施形態と上記第１の実施形態又は第２の実施形態との差異点は主に下記の通りとなる。
【００３０】
本実施形態において、前記支持枠１２は第１のフレーム１２１、第２のフレーム１２２、調節座金１２３、及び複数の固定部材１２４（例えば、ねじ）を含む。中でも、前記第１のフレーム１２１が上記転送基板１１の第１の板面１１１に当接し、前記第２のフレーム１２２が上記案内板１３に当接し、前記調節座金１２３が上記第１のフレーム１２１と第２のフレーム１２２との間に挟まれるように形成され、前記複数の固定部材１２４がそれぞれ上記第１のフレーム１２１と第２のフレーム１２２を貫通して、前記転送基板１１に固定される。また、前記調節座金１２３の数量が必要に応じて変化することができ、１つに制限されない。すなわち、前記調節座金１２３の数量は１つ又は複数のいずれであってもよい。
【００３１】
また、本実施形態において、前記転送基板１１の第１の板面１１１と前記案内板１３との間の距離を短くするために前記調節座金１２３を選択的に取り外すことができ、それにより導電性探針２毎と対応する信号接点１１３１との間の接続効果をさらに高める。すなわち、前記プローブカード装置１００が実装された後に、実際の必要に応じて上記調節座金１２３を取り外すことができる。中でも、前記実際の必要は例えば各導電性探針２と対応する信号接点１１３１との間の効果を高めること、又はプローブカード装置１００がある時間で使用され、導電性探針２の検出部２３に摩耗が生成された後、調節座金１２３を取り外して前記案内板１３外に露出される導電性探針２の部分の長さを増加することとなる。
【００３２】
［本発明の実施形態の技術的な効果］
前記を纏めて、本発明の実施形態が開示したプローブカード装置１００における３次元信号授受構造１は案内板１３を１つしか備えず、従来の構成と区別でき、それによりプローブカード装置１００の製造コスト（例えば、構成の複雑性と実装手間をさらに減削する）を減削し、新しい研究方向を提供することができる。さらに言えば、上記プローブカード装置１００における３次元信号授受構造１はより短い導電性探針２と合わせることにより、プローブカード装置１００がより高周波の信号伝送に用いられることができる。
【００３３】
また、本発明の実施形態が開示するプローブカード装置１００における支持枠１２は第１のフレーム１２１と第２のフレーム１２２の調節座金１２３との間に挟まれ、もって前記支持枠１２は調節座金１２３を取り外すことにより、前記転送基板１１の第１の板面１１１と案内板１３との間の距離をさらに短くして、各導電性探針２とそれに対する信号接点１１３１との間の接続効果を高めることができる。
【００３４】
以上に開示される内容は本発明の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないので、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００３５】
１００：プローブカード装置
１：３次元信号授受構造
１１：転送基板
１１１：第１の板面
１１２：第２の板面
１１３：信号回路
１１３１：信号接点
１１４：凹部
１２：支持枠
１２１：第１のフレーム
１２２：第２のフレーム
１２３：調節座金
１２４：固定部材
１３：案内板
１３１：貫通孔
１４：インピーダンス整合回路
２：導電性探針
２１：弾性部
２２：接続部
２３：検出部
２００：対象物
３００：回路基板
Ｈ：高さ方向
Ｓ：収納空間
【図１】
2019211459.tif 000003
【図２】
2019211459.tif 000004
【図３】
2019211459.tif 000005
【図４】
2019211459.tif 000006
【図５】
2019211459.tif 000007
【図６】
2019211459.tif 000008
【図７】
2019211459.tif 000009
【図８】
2019211459.tif 000010
【図９】
2019211459.tif 000011
【図１０】
2019211459.tif 000012
【図１１】
2019211459.tif 000013