(57)【要約】【課題】大型化を抑制しつつストリンガによる不具合を抑制することが可能な素子基板を提供する。【解決手段】素子基板１は、基体３１と、基体３１の上に形成された複数の発熱抵抗体２１と、発熱抵抗体と接続されたヒータ共通配線２２とを備える。また、素子基板１は、発熱抵抗体２１およびヒータ共通配線２２を覆うように形成された保護層３４と、保護層３４の上に形成された耐キャビテーション層２４とを備える。ヒータ共通配線２２は、発熱抵抗体２１を囲むように配置され、耐キャビテーション層２４は、ヒータ共通配線２２の側面２２ｃによって保護層３４に形成される段差部３４ａよりも内側に配置される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、基体の上に形成された複数の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体と接続された配線と、前記発熱抵抗体および前記配線を覆うように形成された絶縁性の保護層と、前記保護層の上に形成された耐キャビテーション層とを備える素子基板において、
前記配線は、前記発熱抵抗体を囲むように配置され、前記保護層は、前記配線の外側側面によって形成される段差部を有し、前記耐キャビテーション層は、前記段差部の壁面よりも内側に配置されることを特徴とする素子基板。
【請求項２】
前記配線は、前記発熱抵抗体を囲む第１の配線と、前記第１の配線と前記発熱抵抗体とを接続する第２の配線とを有し、前記第１の配線の幅は、前記第２の配線の幅よりも太いことを特徴とする請求項１に記載の素子基板。
【請求項３】
前記段差部の壁面は、前記配線の外側側面よりも外側にあり、
前記耐キャビテーション層は、前記配線の外側側面よりも内側に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の素子基板。
【請求項４】
前記耐キャビテーション層は、前記発熱抵抗体ごとに分割して設けられることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の素子基板。
【請求項５】
前記発熱抵抗体は、複数のグループに分割され、
前記配線は、前記グループごとに前記発熱抵抗体を囲むように複数配置され、
前記耐キャビテーション層は、前記グループごとに分割して設けられることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の素子基板。
【請求項６】
複数に分岐された電源配線をさらに備え、
前記複数の配線は、前記分岐された複数の電源配線のそれぞれと接続される、請求項５に記載の素子基板。
【請求項７】
縁部の近傍に設けられ、前記配線に接続される端子を備える、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の素子基板。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の素子基板を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項９】
請求項８に記載の液体吐出ヘッドを備えることを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する吐出口を有する素子基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタのような液体吐出装置で用いられる液体吐出ヘッドは、通常、液体を吐出する吐出口と、吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子とが設けられた素子基板を備えている。素子基板は、吐出口から吐出する液体を蓄える圧力室を有し、エネルギー発生素子にて発生したエネルギーにより圧力室内に気泡を生じさせ、その気泡により圧力室内の圧力を増加させることで、圧力室内の液体を吐出口から吐出する。
上記の素子基板には、絶縁層が形成された基体の上に、エネルギー発生素子として熱エネルギーを発生する発熱抵抗体や発熱抵抗体に電力を供給するための電源配線などを形成したものがある。この素子基板では、発熱抵抗体や電源配線などを液体から保護する保護層が形成される。保護層の上には、圧力室における気泡の発生および消滅の際のキャビテーションなどによる衝撃から発熱抵抗体や電源配線などを保護するための耐キャビテーション層が形成される。
耐キャビテーション層は、所定の位置のみに配置されるように、ドライエッチングなどによりパターニングされる。このとき、耐キャビテーション層は、完全にはエッチングされず、電源配線の側面によって保護層に生じる段差部に、ストリンガと呼ばれる線状の残存物として残ることがある。特に電源配線の膜厚が厚い場合や、段差部の側面の傾斜が急峻な場合にストリンガは顕著に残る。
ストリンガが存在している状態で、電気信号を入力するための端子や電源配線にキズなどが発生して保護層の絶縁性が損なわれると、電源配線とストリンガとが電気的に導通し、ストリンガを介して耐キャビテーション層に電圧が印加されてしまうことがある。この場合、記録時に発熱抵抗体にて生じる熱エネルギーや吐出される液体の影響で、耐キャビテーション層の陽極酸化が急激に進むことがある。この耐キャビテーション層の変質によって、発熱抵抗体の熱伝導率が悪化し、圧力室内の発泡が不安定になったり、耐キャビテーション層としての所望の性能が得られなくなり、発熱抵抗体の断線を招いたりする恐れがある。
【０００３】
特許文献１には、配線の側面付近に、保護層の段差部の側面の傾斜を緩和させるためのダミー層を形成する素子基板が開示されている。この半導体素子では、ダミー層により段差部の側面の傾斜を緩和させることが可能になるため、ストリンガの形成を抑制することが可能になり、その結果、ストリンガによる不具合を抑制することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１３６１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、ダミー層を新たに設ける必要があるため、素子基板の大型化を招くという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、大型化を抑制しつつストリンガによる耐キャビテーションの変質を抑制することが可能な素子基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による素子基板は、基体と、基体の上に形成された複数の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体と接続された配線と、前記発熱抵抗体および前記配線を覆うように形成された絶縁性の保護層と、前記保護層の上に形成された耐キャビテーション層とを備える素子基板において、前記配線は、前記発熱抵抗体を囲むように配置され、前記保護層は、前記配線の外側側面によって形成される段差部を有し、前記耐キャビテーション層は、前記段差部の壁面よりも内側に配置されることを特徴とする。
本発明による液体吐出ヘッドは、前記素子基板を備えることを特徴とする。
本発明による液体吐出装置は、前記液体吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、配線が発熱抵抗体を囲むように配置され、耐キャビテーション層は、配線の端部によって形成される保護層の段差部よりも内側に配置される。このため、保護層の段差部に残るストリンガと耐キャビテーション層とを分離することが可能になり、ストリンガを介して耐キャビテーション層に電圧が印加されることを抑制することが可能になる。したがって、保護層の段差部の側面の傾斜を緩和させるためのダミー層を設けなくても、ストリンガによる耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になるため、大型化を抑制しつつストリンガによる耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態における素子基板を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の素子基板における電気的な構成を示す図である。
【図３】図２における領域Ａの拡大図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線に沿った断面を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における素子ユニットを示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態における液体吐出ヘッドを示す斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施形態における液体吐出装置を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の素子基板における電気的な構成を示す図である。
【図９】図８における領域Ｃの拡大図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態の素子基板における電気的な構成の部分拡大図である。
【図１１】図１０におけるＤ−Ｄ線に沿った断面の一例を示す拡大断面図である。
【図１２】図１０におけるＤ−Ｄ線に沿った断面の他の例を示す拡大断面図である。
【図１３】本発明の第４の実施形態の素子基板における電気的な構成の部分拡大図である。
【図１４】比較例の素子基板における電気的な構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同じ機能を有するものには同じ符号を付け、その説明を省略する場合がある。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態の素子基板を示す平面図である。図１に示すように素子基板１は、基板１１と、基板１１上に設けられた吐出口形成部材１２とを有する。
基板１１には、外部から電気信号を素子基板１に入力するための端子１３が設けられている。端子１３は、素子基板１の長手方向Ｙの両端部のそれぞれに、素子基板１の短手方向Ｘに沿って複数設けられている。端子１３は基板１１の縁部に沿ってその近傍に設けられている。
吐出口形成部材１２には、インクなどの液体を吐出する吐出口１４が配置されている。図の例では、複数の吐出口１４が長手方向Ｙに沿って２列に配置されているが、吐出口１４の数や配置は、この例に限らない。
【００１１】
図２は、素子基板１における電気的な構成を示す図である。図２に示すように素子基板１は、基板１１上に、吐出口１４から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子である発熱抵抗体２１を有する。発熱抵抗体２１は、液体を吐出するためのエネルギーとして熱エネルギーを発生するヒータである。発熱抵抗体２１は、複数あり、図１に示した吐出口１４と対向する位置にそれぞれ設けられる。
各発熱抵抗体２１には、その発熱抵抗体２１に電力を供給するための配線であるヒータ共通配線２２が接続されている。ヒータ共通配線２２は、電源配線２３と接続される。電源配線２３は、基板１１に設けられた端子１３と接続され、端子１３に入力された電気信号を、ヒータ共通配線２２を介して発熱抵抗体２１に供給する。
また、発熱抵抗体２１の上には、圧力室（図示せず）における気泡の発生および消滅の際のキャビテーションなどによる衝撃から発熱抵抗体２１などを保護するための耐キャビテーション層２４が形成される。
【００１２】
図３は、図２の領域Ａの拡大図である。なお、図３では、図２に示した領域Ａを９０°右向きに回転させて示している。
図３に示されたようにヒータ共通配線２２は、複数の発熱抵抗体２１を囲むように配置される。具体的には、ヒータ共通配線２２は、複数の発熱抵抗体２１を囲む第１の配線２２ａと、各発熱抵抗体２１の間に配置された第２の配線２２ｂとを有する。第１の配線２２ａの幅は、第２の配線２２ｂの幅よりも太いことが望ましい。
電源配線２３は、複数の発熱抵抗体２１を同時に駆動した際に発生する電圧降下による液体の吐出への影響を軽減するために、端子１３とヒータ共通配線２２との間で２つに分岐されている。これにより、複数の発熱抵抗体２１は、分岐された電源配線２３のそれぞれと接続される２つのグループ２１ａに分割される。発熱抵抗体２１は、グループ２１ａごとにヒータ共通配線２２に囲まれている。各グループ２１ａに含まれる発熱抵抗体２１は、同時に駆動されないように制御される。また、耐キャビテーション層２４は、グループ２１ａごとに分割して設けられている。すなわち、耐キャビテーション層２４がグループ２１ａに含まれる複数の発熱抵抗体２１を覆っており、この耐キャビテーション層２４が複数のグループ２１ａに対応してそれぞれ設けられている。
なお、各グループ２１ａにおいてヒータ共通配線２２に囲まれる発熱抵抗体２１の数は、特に限定されず、１つでもよいし、複数でもよい。また、本実施形態では、電源配線２３は２つに分岐されていたが、３以上に分岐されてもよい。この場合、複数の発熱抵抗体２１が３つ以上のグループ２１ａに分割される。また、図の例では、各グループ２１ａにおける２つの発熱抵抗体２１の間の全てにヒータ共通配線２２の第２の配線２２ｂが配置されているが、所望の配線抵抗を得ることができれば、２つの発熱抵抗体２１の間の全てに第２の配線２２ｂを配置する必要はない。
【００１３】
図４は、図３のＢ―Ｂ線に沿った拡大断面図である。図４に示すように基板１１は、半導体基板である基体３１と、基体３１に積層された絶縁層３２と、絶縁層３２に積層された発熱抵抗層３３と、発熱抵抗層３３に積層されたヒータ共通配線２２とを有する。ヒータ共通配線２２の一部が除去されており、ヒータ共通配線２２が除去された箇所の発熱抵抗層３３が発熱抵抗体２１となる。
また、絶縁層３２の上には、保護層３４が発熱抵抗体２１およびヒータ共通配線２２の少なくとも一部を覆うように形成されている。保護層３４は、発熱抵抗層３３およびヒータ共通配線２２をインクなどの液体から保護するための膜である。保護層３４の上には、耐キャビテーション層２４が積層されている。保護層３４は、発熱抵抗層３３と耐キャビテーション層２４との間の絶縁を確保するための絶縁性を有する絶縁層でもある。耐キャビテーション層２４は、保護層３４を覆うように設けられ、その後、ドライエッチングなどにより発熱抵抗体２１の上方に残るようにパターニングされることで形成される。
また、ヒータ共通配線２２の側面（端部）２２ｃによって保護層３４には、側面２２ｃに沿った段差部３４ａが形成される。段差部３４ａは、ヒータ共通配線２２の側面２２ｃよりも外側に形成される。なお、本実施形態では、ヒータ共通配線２２の側面２２ｃとは、グループ２１ａを囲うヒータ共通配線２２の外側側面のことをいう。段差部３４ａには、耐キャビテーション層２４が完全にはエッチングされずにストリンガ３５として、図示したように残ることがある。
耐キャビテーション層２４は、パターニングによって、保護層３４の段差部３４ａの壁面３４ｂよりも内側に形成される。本実施形態では、耐キャビテーション層２４は、ヒータ共通配線２２の側面２２ｃよりも内側に形成される。これにより、耐キャビテーション層２４は、ヒータ共通配線２２の側面２２ｃで囲まれた領域内に形成されている。さらに、耐キャビテーション層２４は、第１の配線２２ａとは重ならない位置に形成される。
上記構成により、耐キャビテーション層２４と段差部３４ａに生じるストリンガ３５とが物理的に分離され、耐キャビテーション層２４とストリンガ３５とを電気的に絶縁することができる。
より具体的には、ストリンガ３５は、図３の一点鎖線で示す位置に残るストリンガ３５ａと、破線で示す位置に残るストリンガ３５ｂとに分かれている。図３の一点鎖線がヒータ共通配線２２の外側側面に対応する。ストリンガ３５ａは、端子１３、ヒータ共通配線２２および電源配線２３の外周部に形成され、ストリンガ３５ｂは、耐キャビテーション層２４の周辺に形成される。ストリンガ３５ａとストリンガ３５ｂとは互いに交差していない。このため、ストリンガ３５ａおよび３５ｂを互いに電気的に絶縁することが可能になる。ここで、端子１３は基板１１の縁部近傍に設けられているため、ウエハから基板１１を切り出す際に生じるゴミなどが端子１３の近傍に付着する可能性がある。このため、端子１３周辺などの電源配線２３にキズなどが発生し、保護層３４の絶縁性が損なわれ、電源配線２３とストリンガ３５ａとが電気的に導通する恐れがある。しかし、このような場合でも、上記構成によってストリンガ３５ｂに電圧が印加されることを抑制することが可能になる。したがって、耐キャビテーション層２４に電圧が印加されることを抑制することが可能になるため、ストリンガ３５による耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になる。
【００１４】
次に図１〜図４に示した素子基板１を備えた液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置について説明する。
図５は、素子基板１を有する素子ユニット４０を示す図である。図５に示す素子ユニット４０は、素子基板１と、素子基板１が取り付けられた電気配線基板４１とを有する。
電気配線基板４１は、可撓性を有するフレキシブル基板であり、複数のコンタクトパッド４２と、複数の電極リード４３とを備える。
コンタクトパッド４２は、外部（具体的には、後述する液体吐出装置）から電気信号が供給される端子である。図の例では、コンタクトパッド４２は、４×３のマトリックス状に配置されているが、コンタクトパッド４２の数および配置は、この例に限らず、適宜変更可能である。
電極リード４３は、素子基板１の端子１３と電気配線基板４１とを電気的に接続する。例えば、電極リード４３は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術により、素子基板１の端子１３と電気配線基板４１とを電気的に接続する。
【００１５】
図６は、素子ユニット４０を備えた液体吐出ヘッドを示す斜視図である。図６に示す液体吐出ヘッド５０は、筐体５１と、筐体５１に取り付けられた素子ユニット４０とを有する。
素子ユニット４０は、素子基板１とコンタクトパッド４２とが筐体５１の互いに異なる面上に配置されるように、筐体５１に対して折り曲げられて取り付けられる。図５に示した端子１３および電極リード４３は、液体による腐食や外部からの力による断線などから端子１３および電極リード４３を保護するために封止樹脂５２によって被覆されている。
【００１６】
図７は、液体吐出ヘッド５０を備えた液体吐出装置の構成を示す斜視図である。図７に示す液体吐出装置６０は、液体吐出ヘッド５０を備えたキャリッジ６１と、キャリッジ６１を往復可能に支持するスライド軸６２と、紙などの記録媒体７０を搬送する搬送機構６３と備える。液体吐出ヘッド５０は、素子基板１に設けられた吐出口１４が記録媒体７０と対向するようにキャリッジ６１に設けられる。また、キャリッジ６１が往復移動する方向と、記録媒体７０が搬送される方向とは、互いに交差（望ましくは直交）する。
なお、図の例では、液体吐出ヘッド５０とキャリッジ６１とが一体化されているが、液体吐出ヘッド５０とキャリッジ６１とが着脱可能であってもよい。
液体を吐出して画像を記録する記録動作では、液体吐出装置６０は、キャリッジ６１を往復移動させながら、液体吐出ヘッド５０に取り付けられた素子基板１の吐出口１４から液体を吐出させる。そして、液体吐出装置６０は、液体の吐出に合わせて、搬送機構を用いて記録媒体７０を間欠的に移動させることで、記録媒体７０に画像を記録する。
【００１７】
以上説明したように本実施形態によれば、素子基板１は、基体３１と、基体３１の上に形成された複数の発熱抵抗体２１と、発熱抵抗体と接続されたヒータ共通配線２２とを備える。また、素子基板１は、発熱抵抗体２１およびヒータ共通配線２２を覆うように形成された保護層３４と、保護層３４の上に形成された耐キャビテーション層２４とを備える。ヒータ共通配線２２は、発熱抵抗体２１を囲むように配置され、耐キャビテーション層２４は、ヒータ共通配線２２の側面２２ｃによって保護層３４に形成される段差部３４ａの壁面３４ｂよりも内側に配置される。
このため、保護層３４の段差部３４ａに残るストリンガ３５と耐キャビテーション層２４とを分離することが可能になり、ストリンガ３５を介して耐キャビテーション層２４に電圧が印加されることを抑制することが可能になる。したがって、保護層３４の段差部３４ａの側面３４ｂの傾斜を緩和させるためのダミー層を設けなくても、ストリンガ３５による耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になる。これにより、素子基板１の大型化を抑制しつつストリンガ３５による耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になる。
また、本実施形態によれば、ヒータ共通配線２２は、複数の発熱抵抗体２１を囲む第１の配線２２ａと、各発熱抵抗体２１の間に配置された第２の配線２２ｂとを有する。第１の配線２２ａの幅は、第２の配線２２ｂの幅よりも太い。このため、各発熱抵抗体２１が並設された方向の大型化を抑制しながら、ストリンガ３５と耐キャビテーション層２４とを容易に分離することが可能になる。
また、本実施形態によれば、発熱抵抗体２１は、複数のグループ２１ａに分割され、ヒータ共通配線２２は、グループ２１ａごとに発熱抵抗体２１を囲むように複数配置される。耐キャビテーション層２４は、グループ２１ａごとに分割して設けられる。複数のヒータ共通配線２２は、分岐された複数の電源配線２３のそれぞれと接続される。したがって、電源配線２３が複数に分岐されている構成でも、ストリンガ３５による耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になる。
【００１８】
（第２の実施形態）
図８は、本発明の第２の実施形態の素子基板における電気的な構成を示す図であり、図９は、図８における領域Ｃの部分拡大図である。なお、図９では、図８に示した領域Ｃを９０°右向きに回転させて示している。
図８および図９に示す本実施形態の素子基板１は、第１の実施形態と比べて、電源配線２３が端子１３と発熱抵抗体２１との間で分岐されていない点で異なる。この構成の場合、複数の発熱抵抗体２１を同時に駆動した際に発生する電圧降下による液体の吐出への影響が無視できるように素子基板１を構成することが望ましい。例えば、電圧降下による液体の吐出への影響が小さくなるように、電源配線２３の配線幅を広くしたり、電源配線２３の膜厚を厚くしたりすることで、配線抵抗を小さくすることが望ましい。
本実施形態では、図９に示すように、ヒータ共通配線２２は、複数の発熱抵抗体２１全体を囲むように配置される。耐キャビテーション層２４は、第１の実施形態と同様に、複数の発熱抵抗体２１全体を囲むヒータ共通配線２２の外側の側面２２ｃで囲まれた領域内において、第１の配線２２ａとは重ならないように形成されている。
【００１９】
以上説明したように本実施形態でも、保護層３４の段差部３４ａに残るストリンガ３５と耐キャビテーション層２４とを分離することが可能になるため、大型化を抑制しつつストリンガ３５による耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になる。
【００２０】
（第３の実施形態）
図１０は、本発明の第３の実施形態の素子基板における電気的な構成を示す一部拡大図である。図１０では、図８の領域Ｃに対応する箇所が示されている。図１０に示す本実施形態の素子基板１は、第２の実施形態と比べて、耐キャビテーション層２４の一部がヒータ共通配線２２の第１の配線２２ａと重なるように配置されている点で異なる。この構成でも、端子１３周辺のストリンガ３５ａと耐キャビテーション層２４周辺のストリンガ３５ｂとが互いに交差することを抑制することができる。このため、耐キャビテーション層２４に電圧が印加されることを抑制することが可能になり、その結果、ストリンガによる耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になる。
以下、耐キャビテーション層２４の配置についてより詳細に説明する。
図１１は、図１０におけるＤ−Ｄ線に沿った断面の一例を示す拡大断面図であり、図１２は、図１０におけるＤ−Ｄ線に沿った断面の他の例を示す拡大断面図である。
図１１および図１２に示すように基板１１は、半導体基板である基体３１と、基体３１に積層された絶縁層３２と、絶縁層３２に積層された発熱抵抗層３３と、発熱抵抗層３３に積層されたヒータ共通配線２２とを有する。また、絶縁層３２の上には、発熱抵抗体２１およびヒータ共通配線２２を覆うように保護層３４が形成され、保護層３４の上には、耐キャビテーション層２４が積層されている。また、ヒータ共通配線２２の側面に沿った保護層３４の段差部３４ａにはストリンガ３５が存在している。
図１１の例では、耐キャビテーション層２４の端部２４ａは、ヒータ共通配線２２の側面２２ｃよりも外側、かつ、保護層３４の段差部３４ａの壁面３４ｂよりも内側にある。この構成でも、耐キャビテーション層２４とストリンガ３５とが接触しないため、ストリンガによる耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になる。
図１２の例では、耐キャビテーション層２４の端部２４ａは、ヒータ共通配線２２の側面２２ｃよりも内側に配置されている。この場合、図１１の例と比べて、耐キャビテーション層２４のパターニングに必要な精度が低いため、耐キャビテーション層２４を容易に配置することが可能になる。したがった、耐キャビテーション層２４がヒータ共通配線２２の側面２２ｃよりも内側に配置されることがより望ましい。
【００２１】
（第４の実施形態）
図１３は、本発明の第４の実施形態の素子基板における電気的な構成を示す一部拡大図である。図１３では、図８の領域Ｃに対応する箇所が示されている。図１３に示す本実施形態の素子基板１は、第２の実施形態と比べて、ヒータ共通配線２２に囲まれた領域内に、発熱抵抗体２１ごとに耐キャビテーション層２４を分割して配置している点で異なる。図の例では、１つの発熱抵抗体２１に対して１つの耐キャビテーション層２４が設けられていたが、複数の発熱抵抗体２１に対して１つ耐キャビテーション層２４が設けられてもよい。
本実施形態でも、耐キャビテーション層２４とストリンガ３５とが接触しないため、ストリンガによる耐キャビテーションの変質を抑制することが可能になる。また、偶発的などの理由により発熱抵抗体２１が断線した場合、断線した箇所でヒータ共通配線２２と耐キャビテーション層２４とが電気的に導通する場合がある。このような場合でも、断線した箇所の耐キャビテーション層２４と他の耐キャビテーション層２４とが電気的に絶縁されているため、他の耐キャビテーション層２４に電圧が印加されることを抑制することができる。
【実施例】
【００２２】
（実施例）
実施例として、図１〜図４で説明した第１の実施形態の素子基板１を搭載した液体吐出装置６０を作製した。この液体吐出装置６０に対して液体を吐出させる印字検査を実施し、印字検査の実施後の素子基板１の耐キャビテーション層２４の陽極酸化状態を観察した。観察の結果、１０００個の素子基板１に対して、耐キャビテーション層２４の陽極酸化したものは１個もなかった。
（比較例）
図１４は、比較例の素子基板における電気的な構成を示す図である。図１４に示す比較例の素子基板では、複数の発熱抵抗体２１のそれぞれに、その発熱抵抗体２１に電力を供給するためのヒータ共通配線２２が接続されている。各発熱抵抗体２１は、ヒータ共通配線２２に囲まれておらず、ヒータ共通配線２２は、それぞれ電源配線２３と接続される。電源配線２３は、端子１３と接続され、端子１３に入力された電気信号を、ヒータ共通配線２２を介して発熱抵抗体２１に供給する。耐キャビテーション層２４は、複数の発熱抵抗体２１の全てを覆うように設けられている。耐キャビテーション層２４は、ヒータ共通配線２２と交差している。このため、図１４の一点鎖線で示されるストリンガ３５ａ、つまり、端子１３、ヒータ共通配線２２および電源配線２３の外周部に形成されるストリンガ３５ａは、耐キャビテーション層２４と交差する。したがって、電源配線２３とストリンガ３５ａとが電気的に導通すると、耐キャビテーション層２４に電圧が印加されることがある。
図１４に示した比較例の素子基板を搭載した液体吐出装置を作成し、実施例と同様に、液体を吐出させる印字検査を実施した後の素子基板の耐キャビテーション層の陽極酸化状態を観察した。この場合、１０００個の素子基板１に対して、耐キャビテーション層２４の陽極酸化したものが３個発見された。
【００２３】
以上説明した各実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００２４】
１  素子基板
２１  発熱抵抗体
２２  ヒータ共通配線（配線）
２３  電源配線
２４  耐キャビテーション層
３１  基体
３４  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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