(57)【要約】【課題】被加工物に生じる研削痕が目立つことを抑制することができる被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】被加工物の加工方法は、保持面が僅かな円錐を呈したチャックテーブルに被加工物を保持して、中心から外周に向かう被加工物の半径分の領域に第一の研削ホイールを接触させて研削する薄化ステップＳＴ１と、薄化ステップＳＴ１の実施後に、第一の研削ホイールまたは第一の研削ホイールとは異なる第二の研削ホイールによって、被加工物の研削面に薄化ステップＳＴ１で形成された研削痕とは異なる研削痕を形成する梨地面形成ステップＳＴ２とを備える。【選択図】図２
2019093518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物の加工方法であって、
保持面が僅かな円錐を呈したチャックテーブルに該被加工物を保持して、中心から外周に向かう該被加工物の半径分の領域に第一の研削ホイールを接触させて研削する薄化ステップと、
該薄化ステップの実施後に、該第一の研削ホイールまたは該第一の研削ホイールとは異なる第二の研削ホイールによって、該被加工物の研削面に該薄化ステップで形成された研削痕とは異なる研削痕を形成する梨地面形成ステップと、
を備えることを特徴とする、被加工物の加工方法。
【請求項２】
該梨地面形成ステップは、平坦なチャックテーブルに該被加工物を保持して研削することを特徴とする、請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
該第二の研削ホイールは、
該第一の研削ホイールと砥石セグメントの大きさ、配置、形状のうちの少なくとも一つ以上が異なる砥石セグメントを備える研削ホイールであることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該被加工物の研削面は、デバイスを封止した樹脂であることを特徴とする、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を研削する被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
研削装置は、被加工物の仕上げ厚みまで薄化した際の形状や厚みのバラツキを制御しやすくするため、円錐型のチャックテーブルに被加工物を保持して、研削する場合が多い（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２３６７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示された研削装置を用いた被加工物の加工方法は、研削痕が被加工物の中央から外周に向かう領域に複数形成されるため、研削痕がきっかけとなり割れが発生する恐れがある。また、特許文献１に示された研削装置を用いた被加工物の加工方法は、被加工物としてデバイスを封止した樹脂を研削する場合、研削痕が目立って見栄えが悪いという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物に生じる研削痕が目立つことを抑制することができる被加工物の加工方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、被加工物の加工方法であって、保持面が僅かな円錐を呈したチャックテーブルに該被加工物を保持して、中心から外周に向かう該被加工物の半径分の領域に第一の研削ホイールを接触させて研削する薄化ステップと、該薄化ステップの実施後に、該第一の研削ホイールまたは該第一の研削ホイールとは異なる第二の研削ホイールによって、該被加工物の研削面に該薄化ステップで形成された研削痕とは異なる研削痕を形成する梨地面形成ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、前記被加工物の加工方法において、該梨地面形成ステップは、平坦なチャックテーブルに該被加工物を保持して研削しても良い。
【０００８】
また、前記被加工物の加工方法において、該第二の研削ホイールは、該第一の研削ホイールと砥石セグメントの大きさ、配置、形状のうちの少なくとも一つ以上が異なる砥石セグメントを備える研削ホイールでも良い。
【０００９】
また、前記被加工物の加工方法において、該被加工物の研削面は、デバイスを封止した樹脂でも良い。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明の被加工物の加工方法は、被加工物に生じる研削痕が目立つことを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２に示された被加工物の加工方法の薄化ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。
【図４】図４は、図３に示す研削装置の第一の研削ホイールを下面側からみた平面図である。
【図５】図５は、図２に示された被加工物の加工方法の薄化ステップ後の被加工物の表面を示す平面図である。
【図６】図６は、図２に示された被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。
【図７】図７は、図２に示された被加工物の加工方法の梨地面形成ステップ後の被加工物の表面を示す平面図である。
【図８】図８は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。
【図９】図９は、図８に示す研削装置の第二の研削ホイールを下面側からみた平面図である。
【図１０】図１０は、図９に示す第二の研削ホイールの変形例を下面側からみた平面図である。
【図１１】図１１は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。
【００１４】
実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図１に示す被加工物１の加工方法である。実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象である被加工物１は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１は、図１に示すように、基板２の表面３の交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン４によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス５が形成されている。また、被加工物１は、基板２の表面３側にデバイス５を封止した樹脂であるモールド樹脂層６が積層されている。実施形態１において、被加工物の加工方法が研削する被加工物１の研削面は、モールド樹脂層６の表面７である。
【００１５】
実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図１に示す被加工物１のモールド樹脂層６の表面７を研削して、被加工物１を所定の仕上げ厚さまで薄化する方法である。被加工物の加工方法は、図２に示すように、薄化ステップＳＴ１と、梨地面形成ステップＳＴ２とを備える。
【００１６】
（薄化ステップ）
図３は、図２に示された被加工物の加工方法の薄化ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。図４は、図３に示す研削装置の第一の研削ホイールを下面側からみた平面図である。図５は、図２に示された被加工物の加工方法の薄化ステップ後の被加工物の表面を示す平面図である。
【００１７】
薄化ステップＳＴ１は、保持面１１が僅かな円錐を呈した図３に示す研削装置１０のチャックテーブル１２に被加工物１を保持して、中心から外周に向かう被加工物１の半径分の領域に第一の研削ホイール２０を接触させて研削するステップである。図３に示す研削装置１０は、被加工物１を保持するチャックテーブル１２と、チャックテーブル１２に保持された被加工物１を研削する研削ユニット１３とを備える。
【００１８】
チャックテーブル１２は、保持面１１に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、保持面１１に載置された被加工物１を真空吸着して保持する。保持面１１は、平面形状が円形に形成され、図３に示すように、外周１１１が中心１１２に比べて僅かに低い円錐を呈して形成されている。即ち、保持面１１は、中心１１２を頂点とした円錐面に形成されて、中心１１２から外周１１１に向けて下降する傾斜を有する斜面に形成されている。チャックテーブル１２は、加工対象の被加工物１を保持面１１の円錐面にならって保持する。なお、図３は、保持面１１の円錐面の傾斜を誇張して示しているが、保持面１１の円錐面の傾斜は、実際には肉眼では認識できないほどの僅かな傾斜である。
【００１９】
チャックテーブル１２は、図示しない回転駆動源により保持面１１の中心１１２を通る軸心１１３回りに回転される。チャックテーブル１２の回転中心である軸心１１３は、鉛直方向に対して僅かに傾いて配置される。このために、保持面１１の円錐面の半径分の領域である一部分１１４は、図３に示すように、水平方向に沿って配置される。なお、一部分１１４は、チャックテーブル１２の側面視において、中心１１２と一方の外周１１１とに亘る領域である。また、チャックテーブル１２は、図３に示すように、チャックテーブル１２を支持した支持台１２１と、テーブル基台１２２との間に設けられた傾き調整機構１２３により軸心１１３の鉛直方向に対する傾きが変更（調整）される。なお、図３は、軸心１１３の鉛直方向に対する傾きを誇張して示しているが、軸心１１３の鉛直方向に対する傾きは、実際には肉眼では認識できないほどの僅かな傾きである。
【００２０】
研削ユニット１３は、図示しない切り込み送りユニットによりチャックテーブル１２に保持された被加工物１に第一の研削ホイール２０が押しつけられるとともに軸心１３１回りに回転されて、純水などの研削液を供給しながらチャックテーブル１２に保持された被加工物１を研削するものである。研削ユニット１３は、図３に示すように、切り込み送りユニットにより鉛直方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング１３２と、スピンドルハウジング１３２内に軸心１３１回りに回転自在に設けられた回転スピンドル１３３と、回転スピンドル１３３の一端である下端に装着される第一の研削ホイール２０と、を備える。回転スピンドル１３３は、鉛直方向と平行に配置され、図３に示すスピンドルモータ１３４により軸心１３１回りに回転される。回転スピンドル１３３は、下端に第一の研削ホイール２０を装着する円盤状のホイールマウント１３５が取り付けられている。
【００２１】
第一の研削ホイール２０は、図３に示すように、ホイールマウント１３５に取り付けられるホイール基台２１と、ホイール基台２１に略円環状に配設された複数の砥石セグメント２２とを備える。ホイール基台２１は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金により構成され、円環状に形成されている。
【００２２】
複数の砥石セグメント２２は、ホイール基台２１のチャックテーブル１２に対向する下面に配置されている。複数の砥石セグメント２２は、ホイール基台２１の下面に周方向に等間隔に配置されている。実施形態１において、各砥石セグメント２２は、金属、セラミックス又は樹脂等により構成される結合材（ボンド材ともいう）に、ダイヤモンド、又はＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒を混合して一つの塊に形成された一つの所謂セグメント砥石から構成される。実施形態１において、砥石セグメント２２は、ボンド材としてビトリファイドボンドに、ダイヤモンドとＣＢＮを砥粒として混合したもので構成されているが、本発明では、ボンド材としてレジンボンドを用いても良い。
【００２３】
実施形態１において、第一の研削ホイール２０の複数の砥石セグメント２２は、互いに同形状に形成され、図４に示すように、平面視において、軸心１３１を中心した円弧である弧状の内周面２２１及び外周面２２２と、内外周面２２１，２２２同士の周方向の縁同士を連結する連結面２２３とを備えて形成されている。連結面２２３は、平面視において、軸心１３１を中心とした第一の研削ホイール２０の径方向に沿った直線である。
【００２４】
また、各砥石セグメント２２のチャックテーブル１２に対向する研削面２２４は、水平方向に沿って平坦に形成されている。また、複数の砥石セグメント２２の研削面２２４は、同一平坦上に位置している。
【００２５】
このように構成された第一の研削ホイール２０は、回転スピンドル１３３の下端に設けられたホイールマウント１３５の下面にホイール基台２１を重ね、ホイール基台２１が図示しないボルトによりホイールマウント１３５に装着されることによって、ホイールマウント１３５に装着される。
【００２６】
実施形態１に係る被加工物の加工方法の薄化ステップＳＴ１では、研削装置１０がチャックテーブル１２の保持面１１に被加工物１の基板２の裏面８側を吸引保持し、砥石セグメント２２の外周面２２２がチャックテーブル１２の保持面１１の中心１１２を通りかつ砥石セグメント２２の研削面２２４が保持面１１の一部分１１４に対向する位置に研削ユニット１３を位置付ける。薄化ステップＳＴ１では、研削装置１０が第一の研削ホイール２０とチャックテーブル１２をそれぞれ軸心１３１，１１３回りに回転し、被加工物１に研削液を供給しながら、切り込み送りユニットにより研削ユニット１３の第一の研削ホイール２０を保持面１１の一部分１１４上の被加工物１のモールド樹脂層６の表面７に押し付けて、被加工物１を研削する。なお、一部分１１４上の被加工物１のモールド樹脂層６の表面７は、中心から外周に向かう被加工物１の半径分の領域である。
【００２７】
実施形態１では、薄化ステップＳＴ１では、被加工物１を仕上げ厚さまで薄化すると、梨地面形成ステップＳＴ２に進む。なお、薄化ステップＳＴ１では、研削装置１０は、図５に示すように、被加工物１のモールド樹脂層６の表面７に研削痕９１を形成する。研削痕９１は、第一の研削ホイール２０の砥石セグメント２２から突出又は脱落した砥粒のモールド樹脂層６の表面７上の移動により生じる、モールド樹脂層６の表面７に残る起伏、段差等である。実施形態１では、薄化ステップＳＴ１において、モールド樹脂層６に形成される研削痕９１は、モールド樹脂層６の表面７の中心で互いに交わり、かつ中心から外周方向に向かって延びているとともに、互いに同方向に湾曲した曲線に形成されている。
【００２８】
（梨地面形成ステップ）
図６は、図２に示された被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。図７は、図２に示された被加工物の加工方法の梨地面形成ステップ後の被加工物の表面を示す平面図である。
【００２９】
梨地面形成ステップＳＴ２は、薄化ステップＳＴ１の実施後に、図６に示す研削装置３０の第一の研削ホイール２０によって、被加工物１の研削面であるモールド樹脂層６の表面７に薄化ステップＳＴ１で形成された研削痕９１とは異なる研削痕である第二の研削痕９２を形成するステップである。図６に示す研削装置３０の図３に示す研削装置１０と同一構成部分には、図３に示す研削装置１０の構成部分と同一符号を付して説明を省略する。
【００３０】
図６に示す研削装置３０は、被加工物１を保持するチャックテーブル３２と、チャックテーブル３２に保持された被加工物１を研削する研削ユニット１３とを備える。即ち、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、梨地面形成ステップＳＴ２では、薄化ステップＳＴ１と同じ第一の研削ホイール２０を用いることとなる。チャックテーブル３２は、保持面３１に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、保持面３１に載置された被加工物１を真空吸着して保持する。保持面３１は、平面形状が円形に形成され、図６に示すように、水平方向に沿って平坦に形成されている。また、チャックテーブル３２は、図示しない移動ユニットにより水平方向に移動自在に設けられている。チャックテーブル３２は、図示しない回転駆動源により保持面３１の中心を通る鉛直方向と平行な軸心３１１回りに回転される。
【００３１】
実施形態１に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップＳＴ２では、研削装置３０が水平方向に沿って平坦なチャックテーブル３２の保持面３１に被加工物１の基板２の裏面８側を吸引保持する。梨地面形成ステップＳＴ２では、研削装置３０が第一の研削ホイール２０とチャックテーブル３２をそれぞれ軸心１３１，３１１回りに回転し、被加工物１に研削液を供給するとともに、チャックテーブル３２を水平方向に沿って移動させながら切り込み送りユニットにより研削ユニット１３の第一の研削ホイール２０を保持面３１上の被加工物１のモールド樹脂層６に押し付けて、被加工物１を研削する。このように、梨地面形成ステップＳＴ２の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向は、薄化ステップＳＴ１の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向と異なる。
【００３２】
実施形態１では、梨地面形成ステップＳＴ２では、被加工物１を所定時間研削すると、被加工物の加工方法を終了する。なお、梨地面形成ステップＳＴ２では、研削装置３０は、図７に示すように、被加工物１のモールド樹脂層６の表面７に第二の研削痕９２を形成する。第二の研削痕９２は、第一の研削ホイール２０の砥石セグメント２２から突出又は脱落した砥粒のモールド樹脂層６の表面７上の移動により生じる、モールド樹脂層６の表面７に残る起伏、段差等である。実施形態１では、梨地面形成ステップＳＴ２において、モールド樹脂層６に形成される第二の研削痕９２は、モールド樹脂層６の表面７の中心で互いに交わり、かつ中心から外周方向に向かって延びているとともに、湾曲した曲線に形成されている。また、第二の研削痕９２は、第二の研削痕９２同士の間隔が研削痕９１同士の間隔よりも小さく、かつ研削痕９１よりも曲率が大きい。なお、図７では、第二の研削痕９２のみを示すが、本発明では、被加工物１のモールド樹脂層６の表面７に研削痕９１と第二の研削痕９２との双方が形成されることとなる。
【００３３】
以上のように、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップＳＴ１の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップＳＴ２の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向とが互いに異なる。このために、被加工物の加工方法は、薄化ステップＳＴ１時に形成される研削痕９１と、梨地面形成ステップＳＴ２時に形成される第二の研削痕９２との形状が異なり、形状の異なる研削痕９１，９２の双方をモールド樹脂層６の表面７に形成する。その結果、被加工物の研削方法は、一つ一つの研削痕９１，９２が目立ちにくくなる。よって、被加工物の加工方法は、被加工物１に生じる研削痕９１，９２が目立つことを抑制することができる。
【００３４】
また、被加工物の加工方法は、薄化ステップＳＴ１時に形成される研削痕９１と、梨地面形成ステップＳＴ２時に形成される第二の研削痕９２との双方をモールド樹脂層６の表面７に形成するので、薄化ステップＳＴ１のみ実施する場合よりも被加工物１に形成する研削痕９１，９２の数を増加させることができる。その結果、被加工物の加工方法は、一つの研削痕９１，９２に応力が集中することを抑制でき、被加工物１が研削痕９１，９２を起点に割れることを抑制することができる。
【００３５】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。図９は、図８に示す研削装置の第二の研削ホイールを下面側からみた平面図である。図１０は、図９に示す第二の研削ホイールの変形例を下面側からみた平面図である。なお、図８、図９及び図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３６】
実施形態２に係る被加工物の加工方法は、梨地面形成ステップＳＴ２において、第二の研削ホイール４０を装着した研削装置１０を用いること以外、実施形態１と同じである。即ち、実施形態２に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップＳＴ１の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップＳＴ２の第二の研削ホイール４０と被加工物１との相対的な移動方向とが同じである。
【００３７】
実施形態２に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップＳＴ２は、薄化ステップＳＴ１の実施後に、第一の研削ホイール２０とは異なる第二の研削ホイール４０によって、被加工物１のモールド樹脂層６の表面７に薄化ステップＳＴ１で形成された研削痕９１とは異なる第二の研削痕９２を形成するステップである。実施形態２に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップＳＴ２において、研削装置１０に装着された第二の研削ホイール４０は、図８に示すように、ホイールマウント１３５に取り付けられるホイール基台４１と、ホイール基台４１に略円環状に配設された複数の砥石セグメント４２とを備える。ホイール基台４１は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金により構成され、円環状に形成されている。
【００３８】
第二の研削ホイール４０の砥石セグメント４２は、第一の研削ホイール２０の砥石セグメント２２と、大きさ、配置及び形状が異なる。実施形態２において、第二の研削ホイール４０の複数の砥石セグメント４２は、互いに同形状に形成され、図９に示すように、平面視において、矩形状に形成され、長手方向の一端４２１が他端４２２よりもホイール基台４１の内周側に配置されている。各砥石セグメント４２のチャックテーブル１２に対向する研削面４２３は、水平方向に沿って平坦に形成されている。また、複数の砥石セグメント４２の研削面４２３は、同一平坦上に位置している。
【００３９】
図９に示す第二の研削ホイール４０は、半径部分において径方向に複数の砥石セグメント４２が並ぶことが無いように砥石セグメント４２を配置しているが、本発明では、図１０に示すように、第二の研削ホイール４０は、半径部分において径方向に複数の砥石セグメント４２が並ぶように砥石セグメント４２を配置しても良い。なお、図１０は、図９の同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４０】
なお、図１０に示す第二の研削ホイール４０は、半径部分において三つの砥石セグメント４２が並ぶように配置されているが、本発明では、第二の研削ホイール４０の半径部分において並ぶ砥石セグメント４２の数は、三つに限定されない。このように、実施形態２に係る被加工物の加工方法は、梨地面形成ステップＳＴ２において、第一の研削ホイール２０の砥石セグメント２２の大きさ、配置及び形状が異なる砥石セグメント４２を備える第二の研削ホイール４０を用いることにより、研削痕９１と異なる形状の第二の研削痕９２を形成することができる。
【００４１】
なお、実施形態２において、第二の研削ホイール４０は、第一の研削ホイール２０と砥石セグメント２２の大きさ、配置及び形状が異なる砥石セグメント４２を備える研削ホイールであるが、本発明では、梨地面形成ステップＳＴ２で用いる第二の研削ホイール４０は、第一の研削ホイール２０と砥石セグメント２２の大きさ、配置、形状のうちの少なくとも一つ以上が異なる砥石セグメント４２を備えれば良い。即ち、本発明では、研削ホイール２０，４０の砥石セグメント２２，４２同士が異なるとは、大きさ、配置、形状のうちの少なくとも一つ以上が異なることをいう。
【００４２】
実施形態２に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップＳＴ１で用いる第一の研削ホイール２０の砥石セグメント２２と、梨地面形成ステップＳＴ２で用いる第二の研削ホイール４０の砥石セグメント４２とが互いに異なる。このために、被加工物の加工方法は、薄化ステップＳＴ１時に形成される研削痕９１と、梨地面形成ステップＳＴ２時に形成される第二の研削痕９２との形状が異なり、形状の異なる研削痕９１，９２の双方をモールド樹脂層６の表面７に形成する。その結果、被加工物の研削方法は、一つ一つの研削痕９１，９２が目立ちにくくなる。よって、被加工物の加工方法は、被加工物１に生じる研削痕９１，９２が目立つことを抑制することができる。また、被加工物の研削方法は、研削痕９１，９２の双方をモールド樹脂層６の表面７に形成するので、被加工物１が研削痕９１，９２を起点に割れることを抑制することができる。
【００４３】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の斜視図である。なお、図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４４】
実施形態３に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップＳＴ２は、実施形態１の梨地面形成ステップＳＴ２において用いられる研削装置３０と研削ユニット１３、第一の研削ホイール２０とチャックテーブル３２の構成が等しいが、研削液を供給しながら軸心１３１回りに回転する第一の研削ホイール２０の高さを固定し、被加工物１を水平方向であるＹ軸方向に移動させて研削する図１１に示す研削装置３０−２を用いること以外、実施形態１に係る被加工物の加工方法と同じである。
【００４５】
即ち、実施形態３に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップＳＴ２は、保持面３１が水平方向に沿って平坦なチャックテーブル３２に被加工物１を保持し、被加工物１の研削面であるモールド樹脂層６に所謂クリープフィード方式の研削を行って、被加工物１の研削面であるモールド樹脂層６の表面７に薄化ステップＳＴ１で形成された研削痕９１とは異なる研削痕である第二の研削痕９２−２を形成する。なお、図１１は、研削痕９１を省略し、第二の研削痕９２−２のみを図示している。このように、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップＳＴ１の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップＳＴ２の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向とを互いに異ならせている。
【００４６】
実施形態３に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップＳＴ１の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップＳＴ２の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向とが互いに異なる。このために、被加工物の加工方法は、薄化ステップＳＴ１時に形成される研削痕９１と、梨地面形成ステップＳＴ２時に形成される第二の研削痕９２−２との形状が異なり、形状の異なる研削痕９１，９２−２の双方をモールド樹脂層６の表面７に形成する。その結果、被加工物の研削方法は、一つ一つの研削痕９１，９２−２が目立ちにくくなる。よって、被加工物の加工方法は、被加工物１に生じる研削痕９１，９２−２が目立つことを抑制することができる。また、被加工物の研削方法は、研削痕９１，９２−２の双方をモールド樹脂層６の表面７に形成するので、被加工物１が研削痕９１，９２−２を起点に割れることを抑制することができる。
【００４７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態１及び実施形態３では、薄化ステップＳＴ１の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップＳＴ２の第一の研削ホイール２０と被加工物１との相対的な移動方向とを互いに異ならせ、実施形態２では、薄化ステップＳＴ１で用いる第一の研削ホイール２０の砥石セグメント２２と、梨地面形成ステップＳＴ２で用いる第二の研削ホイール４０の砥石セグメント４２とを互いに異ならせている。しかしながら、本発明は、薄化ステップＳＴ１と梨地面形成ステップＳＴ２とで、研削ホイール２０，４０同士の被加工物１との相対的な移動方向と、研削ホイール２０，４０の砥石セグメント２２，４２同士との少なくとも一方を異ならせれば良い。
【符号の説明】
【００４８】
１  被加工物
５  デバイス
６  モールド樹脂層（樹脂）
７  表面（研削面）
１１  保持面
１２  チャックテーブル
２０  第一の研削ホイール
２２  砥石セグメント
３２  チャックテーブル
４０  第二の研削ホイール
４２  砥石セグメント
９１  研削痕
９２，９２−２  第二の研削痕（異なる研削痕）
ＳＴ１  薄化ステップ
ＳＴ２  梨地面形成ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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