(57)【要約】【課題】電子部品載置部に電子部品が残留した場合、その残留状態を検出することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品載置部に電子部品を搬送し、電子部品を吸着する吸着部と、吸着部を移動支持する支持部とを有する搬送部を備えた電子部品搬送装置であって、大気圧よりも圧力が低く、電子部品を吸引して、吸着部に電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、第１流路の流量または圧力を検出するセンサーと、支持部に対する吸着部の位置を検出する検出部とを備え、吸着部は、電子部品を吸着し、電子部品載置部に支持部を当接させた状態で、第１位置と、第１流路が、大気圧よりも圧力が高い第２流路または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動し、検出部は、第１流路の流量または圧力に基づいて、第１位置、第２位置のいずれかを検出することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される電子部品載置部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部を備えた電子部品搬送装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
前記第１流路の流量または圧力を検出するセンサーと、
前記支持部に対する前記吸着部の位置を検出する検出部と、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第１流路が、大気圧よりも圧力が高い第２流路または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記検出部は、前記第１流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第２流路として、前記吸着部に空気による付勢力を付与する付勢流路を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記吸着部は、前記電子部品を前記電子部品載置部に載置する際には、前記支持部とともに下降して前記検出部による検出が行なわれ、前記検出部による検出後には、前記支持部とともに上昇する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記吸着部は、前記第２位置が検出された場合、前記第１位置が検出された場合よりも、上昇する際の上昇速度が遅い請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
電子部品が載置される電子部品載置部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部を備えた電子部品搬送装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
大気圧よりも圧力が高く、前記吸着部に空気による付勢力を付与する第２流路と、
前記第２流路の流量または圧力を検出するセンサーと、
前記支持部に対する前記吸着部の位置を検出する検出部と、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第２流路が、大気圧よりも圧力が低い第１流路または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記検出部は、前記第２流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項６】
電子部品が載置される電子部品載置部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部と、
プロセッサーと、を備えた電子部品搬送装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
前記第１流路の流量または圧力を検出するセンサーと、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第１流路が、大気圧よりも圧力が高い第２流路または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記プロセッサーは、前記第１流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出し、前記第２位置を検出した場合、前記電子部品載置部に複数の前記電子部品が重なって載置されていると判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項７】
電子部品が載置される電子部品載置部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部と、
プロセッサーと、を備えた電子部品搬送装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
大気圧よりも圧力が高く、前記吸着部に空気による付勢力を付与する第２流路と、
前記第２流路の流量または圧力を検出するセンサーと、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第２流路が、前記第１流路または外部と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記プロセッサーは、前記第２流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出し、前記第２位置を検出した場合、前記電子部品載置部に複数の前記電子部品が重なって載置されていると判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項８】
電子部品が載置される電子部品載置部を有し、前記電子部品の検査を行なう検査部と、
前記検査部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部と、を備えた電子部品検査装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
前記第１流路の流量または圧力を検出するセンサーと、
前記支持部に対する前記吸着部の位置を検出する検出部と、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第１流路が、大気圧よりも圧力が高い第２流路または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記検出部は、前記第１流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣパッケージに対して電気的な試験をする試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の試験装置では、ＩＣパッケージに対して試験を行なう際、ＩＣパッケージをソケットに押し付けて、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣパッケージをソケットに押し付ける際、その圧力（押圧力）を検出することができる。これにより、ＩＣパッケージの端子とソケットの端子とを過不足なく電気的に接触させることができ、よって、正確な試験を行なうことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６１７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の試験装置では、例えば仮にソケットにＩＣパッケージが残留していた場合には、この残留したパッケージに、これから試験されるＩＣパッケージが誤って重なってしまう可能性があり、重なって載置されたとしても、重なって載置されているかどうかを判断することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部を備えた電子部品搬送装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
前記第１流路の流量または圧力を検出するセンサーと、
前記支持部に対する前記吸着部の位置を検出する検出部と、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第１流路が、大気圧よりも圧力が高い第２流路または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記検出部は、前記第１流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出することを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部を備えた電子部品搬送装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
大気圧よりも圧力が高く、前記吸着部に空気による付勢力を付与する第２流路と、
前記第２流路の流量または圧力を検出するセンサーと、
前記支持部に対する前記吸着部の位置を検出する検出部と、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第２流路が、大気圧よりも圧力が低い第１流路または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記検出部は、前記第２流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出することを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部と、
プロセッサーと、を備えた電子部品搬送装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
前記第１流路の流量または圧力を検出するセンサーと、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第１流路が、大気圧よりも圧力が高い第２流路または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記プロセッサーは、前記第１流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出し、前記第２位置を検出した場合、前記電子部品載置部に複数の前記電子部品が重なって載置されていると判断することを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部と、
プロセッサーと、を備えた電子部品搬送装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
大気圧よりも圧力が高く、前記吸着部に空気による付勢力を付与する第２流路と、
前記第２流路の流量または圧力を検出するセンサーと、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第２流路が、前記第１流路または外部と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記プロセッサーは、前記第２流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出し、前記第２位置を検出した場合、前記電子部品載置部に複数の前記電子部品が重なって載置されていると判断することを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を有し、前記電子部品の検査を行なう検査部と、
前記検査部に前記電子部品を搬送し、前記電子部品を吸着する吸着部と、前記吸着部を移動支持する支持部と、を有する搬送部と、を備えた電子部品検査装置であって、
大気圧よりも圧力が低く、前記電子部品を吸引して、前記吸着部に前記電子部品を吸着させる吸引力を付与する第１流路と、
前記第１流路の流量または圧力を検出するセンサーと、
前記支持部に対する前記吸着部の位置を検出する検出部と、を備え、
前記吸着部は、前記電子部品を吸着し、前記電子部品載置部に前記支持部を当接させた状態で、第１位置と、前記第１位置と異なり、前記第１流路が、大気圧よりも圧力が高い第２流路または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動し、
前記検出部は、前記第１流路の流量または圧力に基づいて、前記第１位置、前記第２位置のいずれかを検出することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図４】図４は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図５】図５は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図６】図６は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図７】図７は、図２中の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置の制御プログラムを示すフローチャートである。
【図９】図９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの作動状態を示す概略部分垂直断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。
【図１７】図１７は、本発明の電子部品検査装置（第７実施形態）およびその周辺を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図８を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３〜図７中（図９〜図１５についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。図２に示すように、この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部２６にＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着する吸着ノズル（吸着部）３１と、吸着ノズル（吸着部）３１を移動支持する支持部３８と、を有する搬送部２５を備えた電子部品搬送装置１０である。電子部品搬送装置１０は、大気圧よりも圧力が低く、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸引して、吸着ノズル（吸着部）３１にＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着させる吸引力Ｆ３を付与する吸引流路（第１流路）４３と、吸引流路（第１流路）４３の流量または圧力を検出するセンサー７４と、支持部３８に対する吸着ノズル（吸着部）３１の位置を検出する検出部としての機能を有する制御部８００（図２参照）と、を備えている。吸着ノズル（吸着部）３１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着し、電子部品載置部２６に支持部３８を当接させた状態で、第１位置と、第１位置と異なり、吸引流路（第１流路）４３が、大気圧よりも圧力が高い付勢流路（第２流路）４４または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動する。制御部８００（検出部）は、吸引流路（第１流路）４３の流量または圧力に基づいて、第１位置、第２位置のいずれかを検出することができる。
【００１５】
また、本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部２６にＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着する吸着ノズル（吸着部）３１と、吸着ノズル（吸着部）３１を移動支持する支持部３８と、を有する搬送部２５と、プロセッサー８０２と、を備えた電子部品搬送装置１０である。この電子部品搬送装置１０は、大気圧よりも圧力が低く、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸引して、吸着ノズル（吸着部）３１にＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着させる吸引力Ｆ３を付与する吸引流路（第１流路）４３と、吸引流路（第１流路）４３の流量または圧力を検出するセンサー７４と、を備えている。
【００１６】
吸着ノズル（吸着部）３１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着し、電子部品載置部２６に支持部３８を当接させた状態で、第１位置と、第１位置と異なり、吸引流路（第１流路）４３が、大気圧よりも圧力が高い付勢流路（第２流路）４４または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動する。プロセッサー８０２は、吸引流路（第１流路）４３の流量または圧力に基づいて、第１位置、第２位置のいずれかを検出し、第２位置を検出した場合、電子部品載置部２６に複数のＩＣデバイス９０（電子部品）が重なって載置されていると判断することができる。
【００１７】
ところで、例えば図６、図７に示すように、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留していた場合、このＩＣデバイス９０に、次に検査されるべきＩＣデバイス９０が重なって載置されてしまうおそれがある。このような状態では、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことが困難となるおそれがある。
【００１８】
そこで、本発明によれば、後述するように、センサー７４によって検出される吸引流路４３の流量または圧力に基づいて、支持部３８に対する吸着ノズル３１の位置、すなわち、吸着ノズル３１が第１位置にあるのか、または、第２位置にあるのかを検出することができる。そして、吸着ノズル３１が第２位置にあると検出した場合、検査部１６に複数のＩＣデバイス９０が重なって載置されていると判断することができる。これにより、例えば、オペレーターは、ＩＣデバイス９０が重なった状態を解消して、ＩＣデバイス９０に対する正確な検査が可能な状態とすることができる。
【００１９】
なお、図２に示すように、本実施形態では、電子部品載置部２６を検査部１６に適用しているが、これに限定されず、例えば、電子部品載置部２６を、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８、回収用トレイ１９またはトレイ２００に適用してもよい。
【００２０】
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部２６を有し、ＩＣデバイス９０（電子部品）の検査を行なう検査部１６と、検査部１６にＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着する吸着ノズル（吸着部）３１と、吸着ノズル（吸着部）３１を移動支持する支持部３８と、を有する搬送部２５と、を備えた電子部品検査装置１である。この電子部品検査装置１は、大気圧よりも圧力が低く、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸引して、吸着ノズル（吸着部）３１にＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着させる吸引力Ｆ３を付与する吸引流路（第１流路）４３と、吸引流路（第１流路）４３の流量または圧力を検出するセンサー７４と、支持部３８に対する吸着ノズル（吸着部）３１の位置を検出する検出部としての機能を有する制御部８００（図２参照）と、を備えている。吸着ノズル（吸着部）３１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着し、電子部品載置部２６に支持部３８を当接させた状態で、第１位置と、第１位置と異なり、吸引流路（第１流路）４３が、大気圧よりも圧力が高い付勢流路（第２流路）４４または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動する。制御部８００（検出部）は、吸引流路（第１流路）４３の流量または圧力に基づいて、第１位置、第２位置のいずれかを検出することができる。
【００２１】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。
【００２２】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０の下面には、半球状の複数の端子９０１が配置されている（例えば図４参照）。
【００２３】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００２４】
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、産業用コンピューターで構成された制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００２５】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００２６】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。
【００２７】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
【００２８】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００２９】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００３０】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。
【００３１】
このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
【００３２】
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００３３】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００３４】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。
【００３５】
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００３６】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００３７】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３８】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
【００３９】
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
【００４０】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４１】
なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４２】
また、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている（図２参照）。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。
【００４３】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子９０１と電気的に接続される複数のプローブピン１６３が設けられている（例えば図４参照）。そして、ＩＣデバイス９０の端子９０１とプローブピン１６３とが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４４】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４５】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００４６】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００４７】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００４８】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００４９】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００５０】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５１】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５２】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００５３】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。この制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している（図２参照）。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報（例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等）を読み込み、判断や指令（命令）を実行することができる。
【００５４】
また、制御部８００は、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。
【００５５】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００５６】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００５７】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００５８】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００５９】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００６０】
前述したように、検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を載置して検査可能な検査部１６が配置されている。そして、例えば図６、図７に示すように、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留していた場合（以下このＩＣデバイス９０を「残留デバイス９０Ａ」という）、この検査部１６で検査が行われる次のＩＣデバイス９０（以下このＩＣデバイス９０を「未検査デバイス９０Ｂ」という）が残留デバイス９０Ａに重なって載置されてしまうおそれがある。このような状態では、未検査デバイス９０Ｂに対する検査を正確に行なうことが困難となるおそれがある。
【００６１】
そこで、電子部品検査装置１は、このような現象を解消することができる構成となっている。以下、この構成および作用について説明する。
【００６２】
前述したように、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＩＣデバイス９０を搬送するものである。図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３と、姿勢調整部５と、断熱部６とを備えている。
【００６３】
吸引部３は、電子部品であるＩＣデバイス９０を吸引（吸着）により把持可能に構成された吸引ユニットである。この吸引部３は、吸着ノズル（吸着部）３１と、第１ブロック３２と、第２ブロック３３と、第３ブロック３４とを有している。なお、吸引部３の設置数は、図示の構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。
【００６４】
真空発生源であるエジェクター７２は、吸引部３に対して吸引力Ｆ３を与える。エジェクター７２の作動により負圧が生じ、調圧機構であるレギュレーター７３により、適宜圧力が調整されて、配管７１、継手３６を介して、第１ブロック３２の内腔部３２４と、内腔部３２４に連通する第２ブロック３３の内腔部３３３とが負圧となる。なお、エジェクター７２を、真空ポンプや、電子部品検査装置が設置される施設の施設内配管（真空ライン）としてもよい。
【００６５】
吸着ノズル３１は、ＩＣデバイス９０を吸着することができるものであり、上面３１１と下面３１２とに開口する内腔部３１３を有する円筒状の部材で構成されている。内腔部３１３は、空気が通過する流路として機能する。そして、内腔部３２４および内腔部３３３が負圧となり、これに連通する内腔部３１３が負圧となること、すなわち、空気が内腔部３１３内を上方に向かって流れることにより、下面３１２の開口部（吸引口）３１４に吸引力Ｆ３が生じる。これにより、下面３１２を吸着面として、ＩＣデバイス９０を吸着することができる（例えば図４参照）。また、内腔部３１３に空気が流入して圧力が上昇し、すなわち、空気が内腔部３１３内を下方に向かって流れるか、または、空気の上方への流れが停止することにより、吸引力Ｆ３が減少し、やがて消失して、ＩＣデバイス９０を下面３１２から解放する（離脱させる）ことができる。
【００６６】
また、吸引力Ｆ３の最大値（吸引部３での最大吸引力）は、特に限定されず、例えば、−９５ｋＰａ以上、−３０ｋＰａ以下であるのが好ましく、−９０ｋＰａ以上、−５０ｋＰａ以下であるのがより好ましい。さらに、吸引部３の吸引力Ｆ３をレギュレーター７３の圧力設定によって変更可能に構成されている。なお、レギュレーター７３としては、例えば電空レギュレーターを用いるのが好ましい。これにより、吸引力Ｆ３を無段階に変更する（調整する）ことができる。このような吸引力Ｆ３により、吸着ノズル３１の上部に装着されているパッキン３５（例えば本実施形態ではＯリング）でシールされた領域の真空度を調整することができる。なお、本実施形態では、吸着ノズル３１の真空度は、一定であるものとする。また、パッキン３５を省略して、例えば、メタルシールとしてもよい。
【００６７】
吸着ノズル３１の外周部には、その長手方向の途中に、外径が拡径したフランジ部３１５が突出して形成されている。フランジ部３１５は、第３ブロック３４に当接して、吸着ノズル３１が吸引部３から脱落するのを防止することができる（図３参照）。なお、フランジ部３１５の外周部には、第３ブロック３４の凹部３４３の内周部との間に、リング状のパッキン３１７が設けられている。これにより、凹部３４３内の圧力を保つことができる。また、パッキン３１７を省略して、例えば、メタルシールとしてもよい。
【００６８】
吸着ノズル３１の上方には、第１ブロック３２が配置されている。この第１ブロック３２は、平坦な上面３２１と下面３２２とを有するブロック状（または板状）の部材で構成されている。また、第１ブロック３２は、上面３２１と下面３２２とに開口する内腔部３２４を有している。この内腔部３２４は、吸着ノズル３１の内腔部３１３と同様に、空気が通過する流路として機能する。
【００６９】
また、内腔部３２４には、上面３２１側から継手３６が気密的に接続されている。継手３６は、配管７１を介してエジェクター７２と接続されている。また、配管７１の途中、すなわち、継手３６とエジェクター７２との間には、レギュレーター７３が配置されている。
【００７０】
また、第１ブロック３２には、例えば、吸着ノズル３１に吸着されたＩＣデバイス９０を加熱するヒーター（図示せず）を内蔵することもできる。
【００７１】
第１ブロック３２の下方には、第２ブロック３３が配置されている。この第２ブロック３３は、平坦な上面３３１と下面３３２とを有するブロック状（または板状）の部材で構成されており、上面３３１が第１ブロック３２の下面３２２に接している。
【００７２】
第２ブロック３３は、上面３３１と下面３３２とに開口する内腔部３３３を有している。内腔部３３３には、吸着ノズル３１のフランジ部３１５よりも上側の部分が挿入されている。これにより、吸着ノズル３１は、Ｚ方向に移動することができる。
【００７３】
また、内腔部３３３も空気が通過する流路として機能し、この内腔部３３３を介して、吸着ノズル３１の内腔部３１３と第１ブロック３２の内腔部３２４とが連通する。これにより、空気が通過する一連の流路が形成される。そして、この一連の流路と、エジェクター７２と、レギュレーター７３とは、ＩＣデバイス９０を吸引して、吸着ノズル３１にＩＣデバイス９０を吸着させる吸引力Ｆ３を付与する吸引流路４３となる。
【００７４】
図３に示すように、内腔部３３３は、上下方向の途中から内径が拡径した拡径部３３４を有している。吸着ノズル３１のパッキン３５は、図４〜図６に示す状態では内腔部３３３の内周部に当接しているが、図７に示す状態では拡径部３３４の内周部から離間して、間隙が形成される。なお、拡径部３３４の内径は、上下方向に沿って一定であるが、これに限定されず、例えば、上方に向かって漸増していてもよい。
【００７５】
また、継手３６とレギュレーター７３との間には、吸引流路４３の圧力を検出するセンサー７４が配置されている。なお、センサー７４としては、例えば、ダイヤフラムと、ダイヤフラムの表面に設けられた半導体歪ゲージとを有し、外部からの力（圧力）によってダイヤフラムが変形して発生するピエゾ抵抗効果による電気抵抗の変化を、電気信号に変換するものを用いることができる。また、センサー７４としては、本実施形態では吸引流路４３の圧力を検出するものを用いているが、これに限定されず、吸引流路４３の流量を検出するものを用いてもよい。センサー７４が吸引流路４３の流量を検出するものの場合、センサー７４としては、例えば、熱式、コリオリ式、カルマン渦式等のような質量流量方式のものや、体積流量方式のもの等を用いることができる。
【００７６】
第２ブロック３３の上面３３１側には、内腔部３３３の外側で、内腔部３３３と同心的に配置されたリング状のパッキン３７が配置されている。これにより、パッキン３７は、第１ブロック３２と第２ブロック３３との間で圧縮されることとなり、パッキン３５とともに、前記一連の流路の気密性を維持することができる。
【００７７】
また、第２ブロック３３には、内腔部３３３と異なる位置に、本実施形態ではクランク状の内腔部３３６を有している。この内腔部３３６には、第１ブロック３２の内腔部３２５を介して、継手４１が気密的に接続されている。継手４１は、配管８（配管８１）を介して作動流体供給部８５に接続されている。
【００７８】
作動流体供給部８５は、姿勢調整部５の内部と、第３ブロック３４の凹部３４３とに作動流体Ｒ（例えば、空気等）を供給する。姿勢調整部５の内部と、第３ブロック３４の凹部３４３とに対して、共通の作動流体供給部８５を設けることにより、装置構成を簡素にすることができる。また、姿勢調整部５の内部と、第３ブロック３４の凹部３４３とに作動流体Ｒが出入り可能となることにより、後述するように、ピストン５１２がシリンダ５１１内を摺動することができるとともに、吸着ノズル３１が支持部３８内を摺動することができる。
【００７９】
ここで、姿勢調整部５の内部と、第３ブロック３４の凹部３４３とに供給される作動流体Ｒの圧力は、本実施形態では、同じ圧力であるが、異なっていてもよい。なお、作動流体供給部８５は、作動流体の供給に加え、吸引（作動流体Ｒの回収）も行うことができる。
【００８０】
また、第３ブロック３４の凹部３４３に作動流体Ｒが供給されることにより、吸着ノズル３１を下方に向かって付勢することができる。このように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、第２流路として、吸着ノズル３１（吸着部）に作動流体Ｒ（空気）による付勢力を付与する付勢流路４４を備えたものとなっている。本実施形態では、付勢流路４４は、作動流体供給部８５の他に、さらに、レギュレーター８４と、タンク８３と、第１ブロックの内腔部３２５と、第２ブロックの内腔部３３６と、第３ブロック３４の凹部３４３とで構成されている。そして、この付勢流路４４による付勢力により、図５に示すように、吸着ノズル３１に吸着されたＩＣデバイス９０を検査部１６に押し付けることができ、よって、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と各プローブピン１６３とを過不足なく接触させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０に対する正確な検査を行なうことができる。また、吸着ノズル３１をＩＣデバイス９０に密着させることができ、よって、吸引流路４３内の圧力が上昇するのが防止され、吸着ノズル３１にＩＣデバイス９０を十分に吸着することができる。
【００８１】
第２ブロック３３の上面３３１側には、内腔部３３６の外側で、内腔部３３６と同心的に配置されたリング状のパッキン３９が配置されている。これにより、パッキン３９は、第１ブロック３２と第２ブロック３３との間で圧縮されることとなり、付勢流路４４の気密性を維持することができる。
【００８２】
第２ブロック３３の下方には、第３ブロック３４が配置されている。第３ブロック３４は、平坦な上面３４１と下面３４２とを有するブロック状（または板状）の部材で構成されており、上面３４１が第２ブロック３３の下面３３２に接している。
【００８３】
第３ブロック３４の上面３４１側には、上面３４１に開放し、平面視で、吸着ノズル３１のフランジ部３１５よりも大きい凹部３４３が形成されている。この凹部３４３内で、フランジ部３１５がＺ方向に移動することができる。そして、図３に示すように、フランジ部３１５が凹部３４３の底部に当接した状態では、吸着ノズル３１の下側の位置での移動限界が規制され、よって、吸着ノズル３１の脱落を防止することができる。これとは反対に、フランジ部３１５が第２ブロック３３の下面３３２に当接した状態では、吸着ノズル３１の上側の位置での移動限界が規制される。なお、吸着ノズル３１の移動可能な可動域は、種々のＩＣデバイス９０の厚さに対応することができるよう、十分確保されている。
【００８４】
このように、本実施形態では、第２ブロック３３と第３ブロック３４とは、吸着ノズル３１をＺ方向に移動可能に支持する支持部３８となっている。
【００８５】
また、凹部３４３の底部には、下面３４２まで貫通する貫通孔３４４が形成されている。貫通孔３４４からは、吸着ノズル３１の位置に関わらず、フランジ部３１５よりも下側の部分が突出することができる。
【００８６】
また、凹部３４３の内側には、吸着ノズル３１の中心軸回りの回転を規制する回り止め３４６が設置されている。この回り止め３４６に吸着ノズル３１のフランジ部３１５が係合することにより、吸着ノズル３１の中心軸回りの回転が規制される。これにより、ＩＣデバイス９０は、吸着ノズル３１に吸着された状態で、吸着ノズル３１の中心軸回りの姿勢が維持され、よって、例えば、検査部１６の凹部１６５に安定して収納される。
【００８７】
第３ブロック３４には、上面３４１から下面３４２までを貫通するガイド孔３４５が形成されている。本実施形態では、ガイド孔３４５は、２つ形成されている。各ガイド孔３４５には、検査部１６のガイドピン１６４が挿入される。これにより、吸着ノズル３１（吸引部３）がＩＣデバイス９０を検査部１６に押圧するとき、ＩＣデバイス９０と検査部１６との位置決めがなされる。この位置決めにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と、検査部１６の各プローブピン１６３とが接触することができる。
【００８８】
吸引部３よりも上方には、姿勢調整部５が配置されている。姿勢調整部５は、図５や図７に示す状態で吸引部３の姿勢を調整する「コンプライアンスユニット」と呼ばれるものである。図３に示すように、姿勢調整部５は、第１調整機構５１と、第２調整機構５２とを有している。
【００８９】
第１調整機構５１は、吸引部３の姿勢調整のうち、吸引部３のＸ軸回りの姿勢調整と、吸引部３のＹ軸回りの姿勢調整とを担うものである。
【００９０】
第１調整機構５１は、シリンダ５１１と、シリンダ５１１に対してＺ方向に摺動可能なピストン５１２とを有している。シリンダ５１１は、内側に内腔部５１３を有している。この内腔部５１３の内側には、ピストン５１２が挿入されている。ピストン５１２は、フランジ部５１４と、フランジ部５１４と第２調整機構５２とを連結するピストンロッド５１５とを有している。また、フランジ部５１４の外周部は、丸みを帯びているのが好ましい。これにより、ピストン５１２は、その丸みを帯びた外周部が、ピストン５１２の中心軸が傾斜するように姿勢を変更することができる。よって、ピストン５１２は、検査部１６の当接部１６２の面の向きに倣うように姿勢を変更することができる。
【００９１】
また、図３に示すように、シリンダ５１１には、内周部と外周部とを貫通する貫通孔５１６が設けられている。この貫通孔５１６には、外側から継手４２が気密的に接続されている。継手４２は、配管８（配管８２）を介して作動流体供給部８５に接続されている。
【００９２】
なお、配管８は、途中から配管８１および配管８２に分岐する構成となっている。また、配管８の、分岐点８６と作動流体供給部８５との間には、タンク８３とレギュレーター８４とが設けられている。レギュレーター８４は、タンク８３よりも作動流体供給部８５側に配置されている。なお、レギュレーター８４は、レギュレーター７３と同様の構成とすることができる。
【００９３】
タンク８３は、内側に、作動流体供給部８５から供給された作動流体Ｒを貯留することができるものであり、作動流体Ｒのリザーバータンクまたはバッファータンクとして機能する。また、タンク８３は、その内部空間が、配管８１を介してシリンダ５１１内と連通している。これにより、吸着ノズル３１の移動により、シリンダ５１１内の圧力が変動したとしても、その変動を緩和することができる。その結果、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を安定的に押圧することができる。このように、タンク８３は、シリンダ５１１内の圧力の変動を緩和する緩和部として機能する。
【００９４】
第１調整機構５１の下方には、第２調整機構５２が配置されている。第２調整機構５２は、Ｚ方向に重ねられた２枚の板部材５２１を有している。これら２枚の板部材５２１は、相対的にＸＹ平面方向に移動することができる。これにより、第２調整機構５２は、吸引部３の姿勢調整のうち、吸引部３のＸ方向の姿勢調整と、吸引部３のＹ方向の姿勢調整と、吸引部３のＺ軸回りの姿勢調整とを担うことができる。
【００９５】
また、姿勢調整部５は、連結部１７１を介して、デバイス搬送ヘッド１７全体をＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持する機構（図示せず）に連結されている。
【００９６】
吸引部３と姿勢調整部５との間には、断熱部６が配置されている。断熱部６は、第１ブロック３２に内蔵された前記ヒーターからの熱が姿勢調整部５に伝わるのを防止または抑制することができる。これにより、姿勢調整部５は、前記熱によって誤動作を起こすのが防止され、よって、正常に作動する、すなわち、吸引部３の姿勢を正確に調整することができる。
【００９７】
本実施形態では、断熱部６は、柱状をなす複数の断熱部材６１で構成されている。各断熱部材６１は、熱伝導率が比較的小さく、しかも複数が互いに離間して配置されている。なお、断熱部材６１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ガラスエポキシ樹脂等のような各種断熱材を用いることができる。第１ブロック３２と板部材５２１とは、互いに離間する断熱部材６１により接続され、かつ、各断熱部材６１間は、空隙であるため、第１ブロック３２と板部材５２１との熱伝導が抑制される。
【００９８】
前述したように、検査領域Ａ３内には、検査部１６が配置されている。検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部であり、その載置状態でＩＣデバイス９０に対する検査を行なうソケットである。図４〜図７に示すように、検査部１６は、検査部本体１６１と、当接部１６２と、プローブピン１６３と、ガイドピン１６４とを有している。
【００９９】
検査部本体１６１は、ＩＣデバイス９０が載置、収納される凹部（ポケット）１６５が凹没して形成されている。なお、凹部１６５の形成数は、図４〜図７に示す構成では１つであるが、これに限定されず、複数であってもよい。
【０１００】
凹部１６５の底部には、ＩＣデバイス９０の端子９０１と同数のプローブピン１６３が突出して配置されている。
【０１０１】
また、検査部１６は、検査部１６に載置されたＩＣデバイス９０を上方に付勢する電子部品付勢部を有するのが好ましい。この電子部品付勢部としては、例えば、各プローブピン１６３に内蔵されたコイルバネで構成することができる。これにより、ＩＣデバイス９０に対する吸引部３側からの押圧と相まって、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と各プローブピン１６３とを十分に接触させることができる。よって、ＩＣデバイス９０に対する検査を正確に行なうことができる。
【０１０２】
前述したように、検査部１６は、当接部１６２を有している。当接部１６２は、板状部材で構成されており、検査部本体１６１上に重ねて設置されている。これにより、図５や図７に示すように、当接部１６２は、デバイス搬送ヘッド１７が備える吸引部３の第３ブロック３４の下面３４２と当接することができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、吸引部３の姿勢を調整可能な姿勢調整部５を有している。ここで、例えば検査部１６全体がＸＹ平面（水平面）に対して１度傾斜していた場合を想定してみる。このような場合でも、吸引部３と当接部１６２とが当接した状態においては、姿勢調整部５によって、吸引部３を、検査部１６と同じ傾斜した姿勢にならわせることができる。このような吸引部３の姿勢調整は、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と各プローブピン１６３との接触に寄与する。
【０１０３】
ガイドピン１６４は、吸引部３の各ガイド孔３４５に対応して、検査部本体１６１に配置されている。各ガイドピン１６４は、検査部本体１６１に固定され、上方に向かって突出している。そして、前述したように、ガイドピン１６４が吸引部３のガイド孔３４５に挿入されることにより、ＩＣデバイス９０と検査部１６との位置決めがなされる。これにより、ＩＣデバイス９０の各端子９０１と、検査部１６の各プローブピン１６３とが接触することができる。
【０１０４】
デバイス搬送ヘッド１７では、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を吸着し、検査部１６に支持部３８を当接させた状態で、支持部３８に対する吸着ノズル３１の位置は、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留しているか否かによって、異なる。この場合、吸着ノズル３１は、第１位置（図５参照）と、第２位置（図７参照）とのいずれかに移動する。
【０１０５】
図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着ノズル３１が未検査デバイス９０Ｂを吸着した状態となっている。また、このとき、吸着ノズル３１のパッキン３５は、内腔部３３３の拡径部３３４に至らず、拡径部３３４よりも下方の内周部に密着している。これにより、吸引流路４３と付勢流路４４とは、互いに遮断された状態となっている。また、検査部１６は、凹部１６５に残留デバイス９０Ａが残留しておらず、空の状態となっている。
【０１０６】
そして、この図４に示す状態からデバイス搬送ヘッド１７を下降させていくと、図５に示す状態となる。この図５に示す状態では、吸着ノズル３１が依然としてＩＣデバイス９０を吸着しており、支持部３８が検査部１６に当接している。このとき、未検査デバイス９０Ｂは、検査部１６のプローブピン１６３に押し付けられており、各端子９０１が各プローブピン１６３と電気的に接続されている。これにより、未検査デバイス９０Ｂに対する検査が可能となる。また、吸着ノズル３１は、未検査デバイス９０Ｂを介して、検査部１６のプローブピン１６３からの反力を受けて、上方に移動する。この移動先の位置が、第１位置である。この第１位置では、吸着ノズル３１のパッキン３５は、依然として内腔部３３３の拡径部３３４に至らず、拡径部３３４よりも下方の内周部に密着している。これにより、吸引流路４３と付勢流路４４とが互いに遮断されたままとなっている。従って、センサー７４によって検出される吸引流路４３の圧力は、図４に示す状態のときに比べて、ほとんど変化がない。
【０１０７】
一方、図６に示す状態では、図４と同様に、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着ノズル３１が未検査デバイス９０Ｂを吸着した状態となっている。また、このとき、吸着ノズル３１のパッキン３５は、内腔部３３３の拡径部３３４に至らず、拡径部３３４よりも下方の内周部に密着している。これにより、吸引流路４３と付勢流路４４とは、互いに遮断された状態となっている。また、検査部１６には、凹部１６５に残留デバイス９０Ａが残留した状態となっている。
【０１０８】
そして、この図６に示す状態からデバイス搬送ヘッド１７を下降させていくと、図７に示す状態となる。この図７に示す状態では、吸着ノズル３１が依然としてＩＣデバイス９０を吸着しており、支持部３８が検査部１６に当接している。このとき、未検査デバイス９０Ｂは、残留デバイス９０Ａの上に重なってしまう。これにより、吸着ノズル３１は、未検査デバイス９０Ｂごと押し上げられてしまい、上方に移動する。この移動先の位置が、第２位置である。第２位置は、残留デバイス９０Ａの厚さの分だけ、第１位置よりも高い位置である。この第２位置では、吸着ノズル３１のパッキン３５は、内腔部３３３の拡径部３３４にまで入り込んでおり、拡径部３３４の内周部から離間している。これにより、吸引流路４３（第１流路）と付勢流路４４（第２流路）とは、吸着ノズル３１の外周部と、内腔部３３３の拡径部３３４よりも下方の内周部との間（隙間４０）を介して、連通する。隙間４０は、吸着ノズル３１の外周部が支持部３８（第２ブロック３３）の内周に対し摺動できる程度の隙間である。この連通により、付勢流路４４（第２流路）からの作動流体Ｒ（空気）が吸引流路４３（第１流路）に流入する（漏れる）こととなる。従って、センサー７４によって検出される吸引流路４３の圧力は、図６に示す状態のときに比べて、上昇する。なお、拡径部３３４は、作動流体Ｒを付勢流路４４から吸引流路４３に漏れ出させる「漏れ流路３３５」と言うことができる。
【０１０９】
プロセッサー８０２は、センサー７４によって検出される吸引流路４３の圧力に基づいて、吸着ノズル３１が第１位置にあるのか、または、第２位置にあるのかを検出することができる。そして、吸着ノズル３１が第２位置にあると検出した場合、検査部１６に複数のＩＣデバイス９０が重なって載置されていると判断することができる。この判断後、例えば、オペレーターは、ＩＣデバイス９０が重なった状態（以下「ＩＣデバイス９０の重なり状態」と言う）を解消して、図４、図５に示すように、未検査デバイス９０Ｂに対する検査が可能な状態とすることができる。
【０１１０】
また、吸着ノズル３１が第１位置にあるのか、または、第２位置にあるのかを検出するのに際して、例えば、光学式や磁気式の近接センサーを吸着ノズル３１に設置して、その検出を行なうことが考えられる。しかしながら、近接センサーは、周囲の環境（例えば高温環境等）によって検出精度がばらつくことがある。そのため、本実施形態のような位置検出には適さない。
【０１１１】
また、ＩＣデバイス９０の重なり状態では、吸引流路４３の圧力は上昇するが、未検査デバイス９０Ｂに対する吸着が解除される程度とはならないように、漏れ流路３３５の大きさが設定されている。
【０１１２】
また、ＩＣデバイス９０の重なり状態であっても、各ＩＣデバイス９０が変形したり破損したりするのが防止されている。これは、付勢流路４４から作動流体Ｒが漏れ出るため、各ＩＣデバイス９０に作用する付勢流路４４の付勢力が減少するからである。
【０１１３】
また、残留デバイス９０Ａは、検査部１６の凹部１６５内に水平に収納されているが、これに限定されず、傾斜して収納されている場合もある。この場合も、ＩＣデバイス９０の重なり状態を検出することができる。
【０１１４】
また、拡径部３３４の内周部を、上に行くほど内周部の広くなるテーパ状にしてもよい。この場合、押圧する際、吸着ノズル３１が第１位置から第２位置に移動するのにしたがって、作動流体Ｒの漏れ出る量を徐々に大きくできる。そのため、重なり状態においてインデックスアーム（デバイス搬送ヘッド１７）が下降したとしても、インデックスアーム（デバイス搬送ヘッド１７）が未検査のＩＣデバイス９０と、残留しているＩＣデバイス９０とを押す力を弱くすることができ、各ＩＣデバイス９０の破損を防止することができる。
【０１１５】
次に、ＩＣデバイス９０の重なり状態の有無にかかわらず、ＩＣデバイス９０に対する検査を可能とする制御プログラムを、図８に示すフローチャートに基づいて説明する。
【０１１６】
デバイス搬送ヘッド１７は、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を吸着した状態で、検査部１６の凹部１６５上で停止する（ステップＳ１０１）。このとき、ＩＣデバイス９０は、凹部１６５に対向した状態となる。
【０１１７】
次いで、デバイス搬送ヘッド１７は、下降を開始し（ステップＳ１０２）、支持部３８（第３ブロック３４）が検査部１６の当接部１６２に当接したら、下降を停止する（ステップＳ１０３）。これにより、ＩＣデバイス９０が検査部１６の凹部１６５に収納される。
【０１１８】
次いで、吸引流路４３の圧力（以下「圧力Ｐ」と言う）をセンサー７４によって検出し、その圧力Ｐが閾値（以下「閾値Ｐ０」と言う）を超えたか否かを判断する（ステップＳ１０４）。なお、圧力Ｐ＞閾値Ｐ０である場合には、図７に示す状態、すなわち、吸着ノズル３１が第２位置に位置しており、ＩＣデバイス９０の重なり状態となっている。これに対し、圧力Ｐ＞閾値Ｐ０ではない場合には、図５に示す状態、すなわち、吸着ノズル３１が第１位置に位置しており、ＩＣデバイス９０が検査部１６と電気的に接続されて、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態となっている。また、電子部品検査装置１では、閾値Ｐ０は、任意に設定変更することができる。
【０１１９】
ステップＳ１０４において圧力Ｐ＞閾値Ｐ０ではないと判断されたら、ＩＣデバイス９０に対する検査を開始し（ステップＳ１０５）、検査部１６に接続されているテスターの前記検査制御部からの「検査完了」の信号を受信したら、ＩＣデバイス９０に対する検査を完了させる（ステップＳ１０６）。
【０１２０】
次いで、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を吸着した状態で、上昇を開始し（ステップＳ１０７）、ステップＳ１０１での位置まで戻ったら、上昇を停止する（ステップＳ１０８）。これにより、ＩＣデバイス９０が検査部１６の凹部１６５から取り除かれる、すなわち、離脱する。その後、ＩＣデバイス９０は、検査結果に応じて、分類、回収される。
【０１２１】
また、ステップＳ１０４において圧力Ｐ＞閾値Ｐ０であると判断されたら、「ＩＣデバイス９０の重なり状態」と判断する（ステップＳ１０９）。
【０１２２】
次いで、デバイス搬送ヘッド１７は、吸着ノズル３１がＩＣデバイス９０を吸着した状態で、上昇を開始し（ステップＳ１１０）、ステップＳ１０１での位置まで戻ったら、上昇を停止する（ステップＳ１１１）。これにより、吸着ノズル３１に吸着されているＩＣデバイス９０を、検査部１６の凹部１６５から取り除いて、当該凹部１６５に残留しているＩＣデバイス９０から離間させることができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、検査部１６の凹部１６５の上で停止しているので、検査を再開しても、シャトル（デバイス供給部１４）に取りに移動することがなく下降動作だけで済み、素早く検査できる。
【０１２３】
次いで、「ＩＣデバイス９０の重なり状態」の旨を報知する（ステップＳ１１２）。そして、例えば、この報知をオペレーターが確認することができた場合には、オペレーターは、ＩＣデバイス９０の重なり状態を解消する所定の処置を施すことができる。これにより、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態とすることができる。なお、この報知は、例えば、モニター３００、シグナルランプ４００、スピーカー５００、または、これらの組み合わせで行なわれるのが好ましい。
【０１２４】
前述したように、デバイス搬送ヘッド１７は、全体として上下方向に移動、すなわち、昇降することができる。従って、図４〜図７に示すように、吸着ノズル（吸着部）３１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査部１６（電子部品載置部２６）に載置する際には、支持部３８とともに下降してプロセッサー８０２（検出部）による吸着ノズル３１の位置検出が行なわれ、プロセッサー８０２（検出部）による吸着ノズル３１の位置検出後には、支持部３８とともに上昇することができる。これにより、例えば、吸着ノズル３１に吸着された状態のＩＣデバイス９０は、検査部１６に対して、安定して搬入、搬出されることとなる。
【０１２５】
また、吸着ノズル（吸着部）３１は、第２位置が検出された場合、第１位置が検出された場合よりも、上昇する際の上昇速度が遅いのが好ましい。吸着ノズル３１のパッキン３５は、第２位置、つまり内腔部３３３の拡径部３３４の位置に押し上げられた状態であるので、吸着力が十分でないおそれがあるものの、これにより、例えば、ＩＣデバイス９０の重なり状態で、吸着ノズル３１が上昇する際に、吸着ノズル３１の自重や吸着ノズル３１にかかる付勢力により、パッキン３５は、拡径部３３４よりも下方の位置に移動するのを待つことができ、未検査のＩＣデバイス９０を確実に吸着・把持できるので、未検査のＩＣデバイス９０を落とすことが無い。
【０１２６】
＜第２実施形態＞
以下、図９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、漏れ流路の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１２７】
図９に示すように、本実施形態では、漏れ流路３３５は、第２ブロック３３の内腔部３３３の内周部に、上下方向で異なる２箇所に開口して形成されている。このような漏れ流路３３５により、大きな隙間（流路）を取ることができ、真空時の流量または圧力と比べて、流量または圧力の変化を大きくすることができ、吸着ノズル３１が第１位置にあるのか、または、第２位置にあるのかをより検出し易くなる。また、例えば、当該漏れ流路３３５を自由に設計できるので、当該漏れ流路３３５の形成範囲を抑えることもでき、その場合には、デバイス搬送ヘッド１７の小型化に寄与する。
【０１２８】
＜第３実施形態＞
以下、図１０および図１１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、吸引流路の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１２９】
図１０、図１１に示すように、本実施形態では、吸引流路４３の途中に、第２ブロック３３の内腔部３３３を開閉する弁４５が設置されている。この弁４５は、第２ブロック３３の上面３３１上で、片持支持された弾性片で構成されている。このように配置された弁４５は、吸着ノズル３１が第２位置に移動するまでは閉状態となっているが（図１０参照）、吸着ノズル３１が第２位置に移動した際、吸着ノズル３１によって押し上げられて、開状態となる（図１１参照）。
【０１３０】
また、第２ブロック３３には、内腔部３３３に連通する中継流路３３７が形成されている。内腔部３３３は、中継流路３３７を介して、第１ブロック３２の内腔部３２４と連通している。なお、中継流路３３７は、吸着ノズル３１の位置に関わらず、パッキン３５よりも上方に位置する。
【０１３１】
そして、図１１に示すように、弁４５は、吸着ノズル３１が第２位置に移動した際、前述したように開状態となる。このとき、吸引流路４３（第１流路）には、大気圧と等しくなった隙間４０（第３流路）を介して、外方（吸引流路４３外）から空気Ｇが流入する。この空気Ｇの流入により、センサー７４によって検出される吸引流路４３の圧力は、図１０に示す状態のときに比べて、上昇する。
【０１３２】
このような構成の電子部品検査装置１（デバイス搬送ヘッド１７）では、比較的薄い（例えば、厚さが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下）ＩＣデバイス９０の場合であっても、ＩＣデバイス９０の重なり状態を正確に検出することができる。
【０１３３】
＜第４実施形態＞
以下、図１２および図１３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３４】
本実施形態は、付勢流路の流量または圧力を検出するセンサーが設置されていること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１３５】
本実施形態では、電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部２６にＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着する吸着ノズル（吸着部）３１と、吸着ノズル（吸着部）３１を移動支持する支持部３８と、を有する搬送部２５を備えた電子部品搬送装置１０である。この電子部品搬送装置１０は、大気圧よりも圧力が低く、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸引して、吸着ノズル（吸着部）３１にＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着させる吸引力Ｆ３を付与する吸引流路（第１流路）４３と、大気圧よりも圧力が高く、吸着ノズル（吸着部）３１に空気による付勢力を付与する付勢流路（第２流路）４４と、付勢流路（第２流路）４４の流量または圧力を検出するセンサー８７と、支持部３８に対する吸着ノズル（吸着部）３１の位置を検出する検出部としての機能を有する制御部８００と、を備えている。吸着ノズル（吸着部）３１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着し、電子部品載置部２６に支持部３８を当接させた状態で、第１位置と、第１位置と異なり、付勢流路（第２流路）４４が、大気圧よりも圧力が低い吸引流路（第１流路）４３または大気圧と等しい第３流路と連通する第２位置とのいずれかに移動する。制御部８００（検出部）は、付勢流路（第２流路）４４の流量または圧力に基づいて、第１位置、第２位置のいずれかを検出することができる。
【０１３６】
また、本実施形態では、電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部２６にＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着する吸着ノズル（吸着部）３１と、吸着ノズル（吸着部）３１を移動支持する支持部３８と、を有する搬送部２５と、プロセッサー８０２と、を備えた電子部品搬送装置１０である。この電子部品搬送装置１０は、大気圧よりも圧力が低く、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸引して、吸着ノズル（吸着部）３１にＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着させる吸引力Ｆ３を付与する吸引流路（第１流路）４３と、大気圧よりも圧力が高く、吸着ノズル（吸着部）３１に空気による付勢力を付与する付勢流路（第２流路）４４と、付勢流路（第２流路）４４の流量または圧力を検出するセンサー８７と、を備えている。吸着ノズル（吸着部）３１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着し、電子部品載置部２６に支持部３８を当接させた状態で、第１位置と、第１位置と異なり、付勢流路（第２流路）４４が、吸引流路（第１流路）４３または外部と連通する第２位置とのいずれかに移動する。プロセッサー８０２は、付勢流路（第２流路）４４の流量または圧力に基づいて、第１位置、第２位置のいずれかを検出し、第２位置を検出した場合、電子部品載置部２６に複数のＩＣデバイス９０（電子部品）が重なって載置されていると判断することができる。
【０１３７】
そして、本発明によれば、前記第１実施形態と同様に、センサー８７によって検出される付勢流路４４の流量または圧力に基づいて、支持部３８に対する吸着ノズル３１の位置、すなわち、吸着ノズル３１が第１位置にあるのか、または、第２位置にあるのかを検出することができる。そして、吸着ノズル３１が第２位置にあると検出した場合、電子部品載置部２６（検査部１６）に複数のＩＣデバイス９０が重なって載置されていると判断することができる。これにより、例えば、オペレーターは、ＩＣデバイス９０が重なった状態を解消して、ＩＣデバイス９０に対する正確な検査が可能な状態とすることができる。
【０１３８】
なお、本実施形態では、前記第１実施形態と同様に、電子部品載置部２６を検査部１６に適用しているが、これに限定されず、例えば、電子部品載置部２６を、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８、回収用トレイ１９またはトレイ２００に適用してもよい。
【０１３９】
図１２および図１３に示すように、付勢流路４４には、配管８１の途中に、付勢流路４４の流量を検出するセンサー８７が設置されている。なお、センサー８７としては、例えば、熱式、コリオリ式、カルマン渦式等のような質量流量方式のものや、体積流量方式のもの等を用いることができる。また、センサー８７としては、本実施形態では付勢流路４４の流量を検出するものを用いているが、これに限定されず、付勢流路４４の圧力を検出するものを用いてもよい。センサー８７が付勢流路４４の圧力を検出するものの場合、センサー８７としては、例えば、ダイヤフラムと、ダイヤフラムの表面に設けられた半導体歪ゲージとを有し、外部からの力（圧力）によってダイヤフラムが変形して発生するピエゾ抵抗効果による電気抵抗の変化を、電気信号に変換するものを用いることができる。
【０１４０】
また、第３ブロック３４の凹部３４３は、上下方向の途中から内径が拡径した拡径部３４７を有している。吸着ノズル３１のパッキン３１７は、図１２に示す状態では凹部３４３の内周部に当接しているが、図１３に示す状態では拡径部３４７の内周部から離間して、間隙が形成される。吸着ノズル３１の外周部が支持部３８（第３ブロック３４）の各内周に対し摺動できる程度に隙間が形成されている。そして、この図１３に示す状態では、付勢流路４４内の作動流体Ｒが、拡径部３４７から大気圧と等しい凹部３４３（第３流路）を介して外部に向かって漏れ出すこととなる。その結果、センサー８７によって検出される付勢流路４４の流量は、図１２に示す状態のときに比べて、増加する。なお、拡径部３４７は、作動流体Ｒを付勢流路４４から外部に漏れ出させる「漏れ流路３４８」と言うことができる。
【０１４１】
プロセッサー８０２は、センサー８７によって検出される付勢流路４４の流量に基づいて、吸着ノズル３１が第１位置（図１２に示す状態）にあるのか、または、第２位置（図１３に示す状態）にあるのかを検出することができる。そして、吸着ノズル３１が第２位置にあると検出した場合、検査部１６に複数のＩＣデバイス９０が重なって載置されていると判断することができる。この判断後、例えば、オペレーターは、ＩＣデバイス９０の重なり状態を解消して、ＩＣデバイス９０に対する検査が可能な状態とすることができる。
【０１４２】
また、第１実施形態および第２実施形態では、吸引流路４３のセンサー７４にて流量または圧力を検出していたが、本実施形態のように付勢流路４４にセンサー８７を設けて、センサー８７にて付勢流路４４の流量または圧力を検出してもよい。
【０１４３】
＜第５実施形態＞
以下、図１４および図１５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、付勢流路が省略されていること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４４】
図１４、図１５に示すように、本実施形態では、付勢流路４４に代えて、吸着ノズル３１を下方に向かって付勢する付勢部材としてのコイルバネ４６が設置されている。コイルバネ４６は、第３ブロック３４の凹部３４３内で、第２ブロック３３と吸着ノズル３１のフランジ部３１５との間で圧縮状態となっている。これにより、吸着ノズル３１を下方に向かって付勢することができる。
【０１４５】
このようなコイルバネ４６を用いることにより、付勢流路４４を省略して、デバイス搬送ヘッド１７の構成の簡素化（部品点数の低減）を図ることができる。
【０１４６】
なお、付勢部材としては、本実施形態ではコイルバネ４６であったが、これに限定されず、例えば、引張コイルバネや、その他のバネ部材であってもよい。
【０１４７】
また、吸着ノズル３１は、パッキン３５が省略されたものとなっている。図１５に示すように、吸着ノズル３１が第２位置に位置した際、第２ブロック３３の内腔部３３３は、隙間４０、大気圧と等しい第３ブロック３４の凹部３４３（第３流路）等を介して、検査部１６の凹部１６５と連通した状態となる。この状態では、検査部１６の凹部１６５内の空気Ｇが吸引流路４３に流入することとなる。従って、センサー７４によって検出される吸引流路４３の圧力は、図１４に示す状態のときに比べて、上昇する。これにより、ＩＣデバイス９０の重なり状態を検出することができる。
【０１４８】
＜第６実施形態＞
以下、図１６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４９】
本実施形態は、テストシステム（電子部品検査装置）の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１５０】
図１６に示すように、本実施形態では、ハンドラーである電子部品搬送装置１０は、産業用コンピューターで構成された制御部８００に加え、モーター制御装置９１と、空圧制御装置９２とを内蔵し、さらに、その他の制御装置９３も内蔵している。
【０１５１】
制御部８００は、モーター制御装置９１と、空圧制御装置９２と、その他の制御装置９３と接続されている。制御部８００では、プロセッサー８０２が、メモリー８０３から指令を読取り、制御を実行することができる。また、制御部８００では、前記テスターと接続されるＩ／Ｆボード（図示せず）と接続されているのが好ましい。
【０１５２】
モーター制御装置９１は、プロセッサー９１１と、メモリー９１２とを有し、プロセッサー９１１が、メモリー９１２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、モーター制御装置９１は、モーター９１３と接続され、このモーター９１３の作動を制御することができる。なお、モーター９１３は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａまたはトレイ搬送機構２２Ｂを駆動させる駆動源である。
【０１５３】
空圧制御装置９２は、プロセッサー９２１と、メモリー９２２とを有し、プロセッサー９２１が、メモリー９２２から指令を読取り、制御を実行することができる。そして、空圧制御装置９２は、例えば、エジェクター７２、レギュレーター７３、レギュレーター８４等の空圧機器と接続され、これらの空圧機器の作動を制御することができる。
【０１５４】
なお、制御部８００のプロセッサー８０２が、モーター制御装置９１のメモリー９１２や空圧制御装置９２のメモリー９２２から指令を読取り、制御を実行することもできる。
【０１５５】
その他の制御装置９３としては、例えば、モニター３００等の作動を制御する装置等が挙げられる。
【０１５６】
また、上記各制御装置は、制御対象部材と別体でも一体となっていてもよい。例えば、モーター制御装置９１が、モーター９１３と一体となっていてもよい。
【０１５７】
また、制御部８００は、ハンドラーである電子部品搬送装置１０の外部で、コンピューター９４と接続されている。コンピューター９４は、プロセッサー９４１と、メモリー９４２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９４２から指令を読取り、制御を実行することができる。
【０１５８】
また、コンピューター９４は、ＬＡＮ等のネットワーク９５を介して、クラウド９６に接続されている。クラウド９６は、プロセッサー９６１と、メモリー９６２とを有している。そして、制御部８００のプロセッサー８０２が、メモリー９６２から指令を読取り、制御を実行することができる。
なお、制御部８００は、ネットワーク９５と直接接続されていてもよい。
【０１５９】
＜第７実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６０】
本実施形態は、テストシステム（電子部品検査装置）の構成が異なること以外は前記第６実施形態と同様である。
【０１６１】
図１７に示す本実施形態では、制御部８００が、モーター制御装置９１の制御機能と、空圧制御装置９２の制御機能と、その他の制御装置９３の制御機能とを有する構成となっている。すなわち、制御部８００は、モーター制御装置９１と、空圧制御装置９２と、その他の制御装置９３とを内蔵した（一体にした）構成となっている。このような構成は、制御部８００の小型化に寄与する。
【０１６２】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１６３】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１６４】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…検査部本体、１６２…当接部、１６３…プローブピン、１６４…ガイドピン、１６５…凹部（ポケット）、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…連結部、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…電子部品載置部、３…吸引部、３１…吸着ノズル（吸着部）、３１１…上面、３１２…下面、３１３…内腔部、３１４…開口部（吸引口）、３１５…フランジ部、３１７…パッキン、３２…第１ブロック、３２１…上面、３２２…下面、３２４…内腔部、３２５…内腔部、３３…第２ブロック、３３１…上面、３３２…下面、３３３…内腔部、３３４…拡径部、３３５…漏れ流路、３３６…内腔部、３３７…中継流路、３４…第３ブロック、３４１…上面、３４２…下面、３４３…凹部、３４４…貫通孔、３４５…ガイド孔、３４６…回り止め、３４７…拡径部、３４８…漏れ流路、３５…パッキン、３６…継手、３７…パッキン、３８…支持部、３９…パッキン、４０…隙間、４１…継手、４２…継手、４３…吸引流路（第１流路）、４４…付勢流路（第２流路）、４５…弁、４６…コイルバネ、５…姿勢調整部、５１…第１調整機構、５１１…シリンダ、５１２…ピストン、５１３…内腔部、５１４…フランジ部、５１５…ピストンロッド、５１６…貫通孔、５２…第２調整機構、５２１…板部材、６…断熱部、６１…断熱部材、７１…配管、７２…エジェクター、７３…レギュレーター、７４…センサー、８…配管、８１…配管、８２…配管、８３…タンク、８４…レギュレーター、８５…作動流体供給部、８６…分岐点、８７…センサー、９０…ＩＣデバイス、９０Ａ…残留デバイス、９０Ｂ…未検査デバイス、９０１…端子、９１…モーター制御装置、９１１…プロセッサー、９１２…メモリー、９１３…モーター、９２…空圧制御装置、９２１…プロセッサー、９２２…メモリー、９３…その他の制御装置、９４…コンピューター、９４１…プロセッサー、９４２…メモリー、９５…ネットワーク、９６…クラウド、９６１…プロセッサー、９６２…メモリー、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｆ３…吸引力、Ｇ…空気、Ｒ…作動流体、Ｓ１０１〜Ｓ１１２…ステップ、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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