(57)【要約】【課題】導電材料の端子部とフレキシブルプリント配線板の接続部において、大気中の硫黄化合物による端子部の局部的な腐食を防止し、電気特性上の障害を予防することができる、導電材料とフレキシブルプリント配線板の接続方法を提供する。【解決手段】絶縁支持体上に外部に電気信号を取り出すための端子部を少なくとも有する導電材料の端子部上に、該端子部を覆うガスバリア層と、該ガスバリア層上に導電性粒子を含有する異方導電膜を形成し、該端子部と該フレキシブルプリント配線板の電極パターン部とを位置合わせした状態で熱圧着する、フレキシブルプリント配線板の接続方法であって、該異方導電膜が含有する導電性粒子の平均粒子径が、該ガスバリア層の厚みよりも大きい事を特徴とする導電材料とフレキシブルプリント配線板の接続方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁支持体上に外部に電気信号を取り出すための端子部を少なくとも有する導電材料の端子部上に、該端子部を覆うガスバリア層と、該ガスバリア層上に導電性粒子を含有する異方導電膜を形成し、該端子部と該フレキシブルプリント配線板の電極パターン部とを位置合わせした状態で熱圧着する、フレキシブルプリント配線板の接続方法であって、該異方導電膜が含有する導電性粒子の平均粒子径が、該ガスバリア層の厚みよりも大きい事を特徴とする導電材料とフレキシブルプリント配線板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電材料が有する端子部とフレキシブルプリント配線板を接続する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、ノートＰＣ、タブレットＰＣ、ＯＡ機器、医療機器、あるいはカーナビゲーションシステム等の電子機器においては、これらのディスプレイに入力手段としてタッチパネルセンサーが広く用いられている。
【０００３】
タッチパネルセンサーには、位置検出の方法により光学方式、超音波方式、抵抗膜方式、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等があり、上記したディスプレイ用途においては抵抗膜方式と投影型静電容量方式が好適に利用されている。抵抗膜方式のタッチパネルセンサーは、支持体上に光透過性導電層を有する導電材料を２枚利用し、これら導電材料がドットスペーサーを介して対向配置した構造を有しており、タッチパネルセンサーの１点に力を加えることにより光透過性導電層同士が接触し、各光透過性導電層に印加された電圧をもう一方の光透過性導電層を通して測定することで、力の加えられた位置の検出を行うものである。一方、投影型静電容量方式のタッチパネルセンサーは、２層の光透過性導電層を有する導電材料を１枚、または１層の光透過性導電層を有する導電材料を２枚利用し、指等を接近させた際の光透過性導電層間の静電容量変化を検出し、指を接近させた位置の検出を行うものである。後者は可動部分がないため耐久性に優れる他、多点同時検出ができることから、スマートフォンやタブレットＰＣ等で、とりわけ広く利用されている。
【０００４】
投影型静電容量方式のタッチパネルセンサーにおいては、支持体上に光透過性導電層をパターニングすることで得られた複数のセンサーからなるセンサー部を配することで、多点同時検出や移動点の検出を可能にしている。このセンサー部が検出した静電容量の変化を電気信号として外部に取り出すため、導電材料が有する全てのセンサーと、外部に電気信号を取り出すために設けられる複数の端子からなる端子部との間には、これらを電気的に接続する複数の周辺配線からなる周辺配線部が設けられる。通常、前述した光透過性導電層はディスプレイ上に位置し、周辺配線部や端子部はディスプレイの外、いわゆる額縁部に位置する。従来技術においては、光透過性導電層はＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）導電膜により形成されるのが一般的であり、周辺配線部や端子部は、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属により形成されるのが一般的であった。例えば特開２０１５−３２１８３号公報（特許文献１）には、光透過性導電層の材料としてＩＴＯやＩＺＯ（インジウム−亜鉛酸化物）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）等の透明導電体を使用し、取出配線（周辺配線部）の材料として銅等の金属を使用したタッチパネルセンサー部材が開示されている。
【０００５】
近年では光透過性導電層として網目状金属細線パターンを有し、さらに周辺配線部を該網目状金属細線パターンと同じ金属により形成した導電材料も開示されている。例えば特開２０１５−１３３２３９号公報（特許文献２）には、網目状金属細線パターンと周辺配線部を、銀微粒子を含有するインクを印刷して形成する方法や、無電解めっき触媒を含有する樹脂塗料を印刷した後に無電解めっきを施す方法、金属層上にフォトレジスト層を設け、レジストパターンを形成した後、金属層をエッチング除去するサブトラクティブ法、銀塩感光材料を用いる方法等、様々な方法により形成できることが記載されている。
【０００６】
一方、上記した導電材料を、例えばタッチパネルセンサーを製造する用途に用いる場合、ディスプレイ、タッチパネルセンサー等の各部材間を密着させる目的で、周辺配線部、端子部等の導電性金属部を有する側の面に、粘着剤層を設けることが知られている。例えば特開２０１４−１９８８１１号公報（特許文献３）にはタッチパネルセンサー上に粘着シートからなる粘着剤層と、該粘着剤層上に保護基板を有するタッチパネル用積層体が開示されている。
【０００７】
しかし、外部との電気的接続を担うフレキシブルプリント配線板等の配線部材を導電性金属部に接続する必要性から、端子部や周辺配線部の一部を粘着剤層から露出させる必要がある。一般に、配線部材を接続した後も、導電性金属部は完全には被覆されず、その一部は露出した状態になることから、該導電性金属部に、例えば大気中の硫化水素、二酸化硫黄などの硫黄化合物が接触すると、導電性金属部を形成する金属が金属硫化物へと変化し、導電性金属部の抵抗値が変動する場合があった。導電性金属部の抵抗値が変動すると、例えばタッチパネルセンサーの検出感度の低下や誤認識が発生する等して、タッチパネルセンサーの信頼性を著しく低下させる場合があり、改善が求められていた。
【０００８】
特開２００４−１４９６１１号公報（特許文献４）には、硫黄や含硫黄化合物等の腐食性物質や湿気に曝される導電性金属部上に、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体を含有する室温硬化性シリコーンゴム組成物を塗布した後、硬化する導電性金属部の保護方法が開示されている。また、特開２００３−１８８５０３号公報（特許文献５）には加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有するメタアクリル系樹脂を主成分とし、金属の硫化防止性を有する保護コーティング剤が開示されており、特開２０１６−１３８２６２号公報（特許文献６）にはメタアクリル酸エステルとフッ素含有モノマー及びカルボキシル基を含有するモノマーのフッ素系共重合体と、シロキサンオリゴマーをハイドロフルオロカーボンの溶剤に溶解したコーティング剤による銀メッキの硫化防止方法が開示されている。さらに特開２００７−２３１１７２号公報（特許文献７）においては、脱アルコール縮合反応硬化性シリコーンゴム組成物からなる保護剤組成物を電極・電気回路の表と裏の両面に塗布して硬化させる事で電極を大気から遮断し、保護を行う方法が開示されている。
【０００９】
電気的に接続された後の端子部とフレキシブルプリント配線基板の接続部は大気への露出面積が狭く、高い塗布精度が要求されるため、ディップコーティング法やバーコーティング法、スクレーパー法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法による封止剤の塗布は困難である。このため、接続部のような狭小部にはディスペンサー、刷毛塗り等による塗布方法が一般的だが、気泡の噛み込みによるピンホールの発生や塗布のムラによってガスバリア層の厚みに不均一性を生じ、その結果、ガスバリア層の厚みが薄い部分から浸透した大気中の硫黄化合物によって金属端子部の局部的な硫化が進行し、最終的には断線といった深刻な電気特性上の障害を引き起こす事があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１５−３２１８３号公報
【特許文献２】特開２０１５−１３３２３９号公報
【特許文献３】特開２０１４−１９８８１１号公報
【特許文献４】特開２００４−１４９６１１号公報
【特許文献５】特開２００３−１８８５０３号公報
【特許文献６】特開２０１６−１３８２６２号公報
【特許文献７】特開２００７−２３１１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題は、導電材料の端子部とフレキシブルプリント配線板の接続部において、大気中の硫黄化合物による端子部の局部的な腐食を防止し、電気特性上の障害を予防することができる、導電材料とフレキシブルプリント配線板の接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記課題は、以下の発明によって解決される。
絶縁支持体上に外部に電気信号を取り出すための端子部を少なくとも有する導電材料の端子部上に、該端子部を覆うガスバリア層と、該ガスバリア層上に導電性粒子を含有する異方導電膜を形成し、該端子部と該フレキシブルプリント配線板の電極パターン部とを位置合わせした状態で熱圧着する、フレキシブルプリント配線板の接続方法であって、該異方導電膜が含有する導電性粒子の平均粒子径が、該ガスバリア層の厚みよりも大きい事を特徴とする導電材料とフレキシブルプリント配線板の接続方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、導電材料の端子部上に均一なガスバリア層を形成したうえで、フレキシブルプリント配線板との導通を確保する事が可能になり、その結果、大気中の硫黄化合物による端子部の局部的な腐食が抑制され、信頼性に優れた導電材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明における導電性材料の端子部と配線部の概略図
【図２】本発明におけるフレキシブルプリント配線板の概略図
【図３】本発明における接続方法の概略図
【図４】本発明における接続後の導電材料の概略図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明は、導電材料の支持体上に形成された端子部上にガスバリア層を設けた後、異方性導電膜を介し、フレキシブルプリント配線板を熱圧着するものである。以下に、本発明について詳細に説明する。
【００１６】
本発明の導電材料をタッチパネルセンサー等の光透過性が必要な用途に利用する場合、導電材料の透明性の観点から、端子部や周辺配線部等の導電性金属部が形成される支持体は光透過性を有することが特に好ましい。光透過性を有する支持体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂、セロファン、ナイロン、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の各種樹脂フィルム、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス等が例示できる。導電材料の透明性の観点から、支持体の全光線透過率は６０％以上が好ましく、特に好ましくは７０％以上である。支持体は、易接着層、ハードコート層、反射防止層、防眩層、ＩＴＯ等からなる導電性非金属層等の、公知の層を有していてもよい。
【００１７】
支持体上の端子部や周辺配線部等の導電性金属部が含有する金属種は限定されず、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の公知の金属や公知の金属からなる合金を例示できるが、導電性の観点から銀または銅を含有することが好ましく、銀を含有することが特に好ましい。導電性金属部が含有する金属の割合は、導電性金属部の全固形分質量に対し５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が特に好ましい。また、本発明を構成する導電材料は、支持体上に導電性金属部以外に、ＩＴＯ等からなる導電性非金属部を有していてもよい。
【００１８】
支持体上に導電性金属部を形成する方法は特に限定されず、例えば特開２０１５−６９８７７号公報に開示される方法に従い、金属およびバインダーを含有する導電性金属インキや導電性ペーストを、支持体上に印刷等の方法で付与し導電性金属部を形成する方法や、特開２００７−５９２７０号公報に開示される方法に従い、支持体上にハロゲン化銀乳剤層を有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、硬化現像方式を用いて導電性金属部を形成する方法、特開２００４−２２１５６４号公報、特開２００７−１２３１４号公報等に開示される方法に従い、支持体上にハロゲン化銀乳剤層を有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、直接現像方式を用いて導電性金属部を形成する方法、特開２００３−７７３５０号公報、特開２００５−２５０１６９号公報、特開２００７−１８８６５５号公報、特開２００４−２０７００１号公報等に開示される方法に従い、支持体上に物理現像核層と、ハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、可溶性銀塩形成剤および還元剤をアルカリ液中で作用させる、いわゆる銀塩拡散転写法を用いて導電性金属部を形成する方法、特開２０１４−１９７５３１号公報に開示される方法に従い、支持体上に下地層、感光性レジスト層を積層し、感光性レジスト層を任意のパターン状に露光後、現像し、レジスト画像を形成した後、無電解メッキを施してレジスト画像に被覆されていない下地層上に金属を局在化させ、その後レジスト画像を除去し導電性金属部を形成する方法、特開２０１５−８２１７８号公報に開示されている方法に従い、支持体上に金属膜、レジスト膜を設け、該レジスト膜を露光および現像して開口部を形成し、該開口部の金属膜をエッチングして除去して導電性金属部を形成する方法、等が例示できる。
【００１９】
上記した支持体上に導電性金属部を形成する方法の中でも、銀を含有する導電性金属部が容易に形成でき、周辺配線の微細化も容易であることから、銀塩感光材料を導電材料前駆体として用いて導電性金属部を形成する方法が特に好ましい。
【００２０】
支持体上の導電性金属部の線幅は特に限定されないが、本発明の導電材料をタッチパネル用途に利用する場合、周辺配線の導電性を確保する観点から１〜１０００μｍである事が好ましく、より好ましくは１．５〜７５０μｍであり、特に好ましくは２〜５００μｍである。導電性金属部間の間隔は特に限定されないが、周辺配線の微細化による狭額縁化の観点から０．５〜１０００μｍである事が好ましく、より好ましくは１〜７５０μｍであり、特に好ましくは１．５〜５００μｍである。
【００２１】
本発明における、端子部上に設けられるガスバリア層としては成膜性を有し、且つ硫黄化合物の透過性が低い樹脂であれば、その成分を限定される事はなく、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、セルロース等の樹脂類が挙げられる。具体的にはアクリル樹脂として特開２０１７−０７５１９８号公報に示されているような直鎖又は分岐アルキル鎖を有するアクリル単量体、もしくは脂環基を有するアクリル単量体、官能基を有するアクリル単量体を１種で重合、もしくは２種以上を共重合させた化合物等が挙げられる。また、エポキシ樹脂としては特開２０１７−０８２０７３号公報に示されているような脂環式エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、エポキシ基を持つ重合性不飽和化合物とそれ以外の他の重合性化合物との共重合体、エポキシ基を持つケイ素化合物とそれ以外のケイ素化合物との縮合物、シリコーン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。また、ウレタン樹脂としては、ポリカーボネートポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリオレフィンポリオール類、アクリルポリオール類等のポリオールと芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート等のポリイソシアネート類との化合物が挙げられる。
【００２２】
また、ポリビニルアルコールおよび変性ポリビニルアルコールとしては、特開２００９−２０２５８８号公報に記載されているようなポリビニルアルコールの水酸基を、シラノール基、シリル基、アミノ基、アンモニウム基、アルキル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、メチロール基、ニトリル基、アセトアセチル基、カチオン基、カルボキシル基、カルボニル基、スルホン基、燐酸基、アセタール基、アセトアセタール基、ケタール基、炭酸エステル基、シアノエチル基に置換したもの、およびアセトアセタール化、ブチラール化によって変性した樹脂等が挙げられるが、上述したこれらの成膜性樹脂は単体で用いても、複数を組み合わせて使用しても良い。
【００２３】
これらのガスバリア性樹脂には、支持体および導電性金属部とガスバリア層の密着性を向上させるために、特開２０１６−１８００３５号公報に示されているようなシランカップリング剤を加えても良く、例えばビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。これらのシランカップリング剤は、それぞれ単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２４】
回路基板どうしもしくは回路基板と電子部品を電気的に接続する方法としては接着剤フィルム中に導電粒子を分散させた異方性導電膜を用いる事が一般的であり、本発明においても好適に用いられる。この異方性導電膜を介し、被接着物どうしを相対峙させた状態で、加熱、加圧する事により接着剤フィルムが延伸され、フィルム中に含まれる導電粒子を介して被接着物どうしが電気的に接触する事で電気的接続を得る事が出来る。フィルム中の導電粒子としては、導電性の金属粒子もしくは樹脂製粒子に導電性金属をコーティングしたものが用いられる。本発明においては、該導電性粒子として、平均粒子径が端子部上に設けられたガスバリア層の膜厚より大きいものを用いる。導電性粒子の平均粒子径の測定方法としては、走査型電子顕微鏡にて導電性粒子を観察し、一定面積内に存在する１００個の粒子各々の投影面積に等しい円の直径を粒子径として求め、さらにこれを平均し求める方法を例示できる。そして、ガスバリア層の膜厚は、大気中の硫黄化合物の浸透を防止する観点から１〜２０μｍ程度であることが好ましいため、その膜厚に応じて２〜３０μｍ程度の平均粒子径の導電性粒子を用いることができる。その様な導電性粒子を含有し本発明に用いられる異方性導電膜については特に制限を設けるものではないが、日立化成（株）製アニソルム（登録商標）ＭＦ−３３１、ＭＦ−３４７ＳＨＰ、およびデクセリアルズ製ＣＰ９２０ＡＭ−２５ＡＣ、ＣＰ９３７ＶＭ−１６等の市販品を好適に用いる事が出来る。
【００２５】
フレキシブルプリント配線板は、銅もしくは銅箔によって形成された導電性の回路をポリイミドやポリエステルなどの絶縁性を持ったプラスチックで挟み込む事によって構成された配線部材であって、導電材料の端子部に異方性導電膜を介して圧着する事により、外部へ電気信号を取り出すためのものである。本発明においてはその材料、および形状に特に制限を設けるものではなく、一般的なフレキシブルプリント配線板を用いる事ができるが、フレキシブルプリント配線板上の端子部の幅、数、及び形状は接続する導電材料の端子部の幅、数、及び形状と対応させる必要がある。
【００２６】
本発明では、導電材料の導電性金属部を有する側の面の、前述した配線部材が接続されない領域に粘着剤層が貼合されていてもよく、さらに粘着剤層上に機能材料が貼合されていてもよい。粘着剤層を形成する粘着剤としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などの公知の粘着剤が例示出来る。機能材料としては、前述の導電材料や、化学強化ガラス、ソーダガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス、ポリエチレンテレフタレート等の各種樹脂からなるフィルム、および上記したガラスやフィルムの少なくとも一方の面にハードコート層、反射防止層、防眩層、偏光層、ＩＴＯ等からなる導電性非金属層、遮光層、加飾層等の公知の機能層を有する材料が例示できる。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００２８】
支持体として、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。なお、支持体の全光線透過率は９１％であった。
【００２９】
次に下記組成の物理現像核層を支持体上に塗布、乾燥して物理現像核層を設けた。
【００３０】
＜硫化パラジウムゾルの調製＞
Ａ液    塩化パラジウム                                  ５ｇ
塩酸                                          ４０ｍｌ
蒸留水                                    １０００ｍｌ
Ｂ液    硫化ソーダ                                  ８．６ｇ
蒸留水                                    １０００ｍｌ
Ａ液とＢ液を撹拌しながら混合し、３０分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。
【００３１】
＜物理現像核層組成／１ｍ２あたり＞
前記硫化パラジウムゾル（固形分として）              ０．４ｍｇ
２質量％グリオキサール水溶液                        ２００ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                    ４ｍｇ
デナコール（登録商標）ＥＸ−８３０                    ２５ｍｇ
（ナガセケムテックス（株）製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
１０質量％エポミン（登録商標）ＨＭ−２０００水溶液  ５００ｍｇ
（（株）日本触媒製ポリエチレンイミン；平均分子量３０，０００）
【００３２】
【化１】
2019062133.tif 000002
【００３３】
続いて、支持体に近い方から順に下記組成の中間層、ハロゲン化銀乳剤層、および保護層を上記物理現像核液層の上に塗布、乾燥して、銀塩感光材料を得た。ハロゲン化銀乳剤は、写真用ハロゲン化銀乳剤の一般的なダブルジェット混合法で製造した。このハロゲン化銀乳剤は、塩化銀９５モル％と臭化銀５モル％で、平均粒径が０．１５μｍになるように調製した。このようにして得られたハロゲン化銀乳剤を定法に従いチオ硫酸ナトリウムと塩化金酸を用い、金イオウ増感を施した。こうして得られたハロゲン化銀乳剤は銀１ｇあたり０．５ｇのゼラチンを含む。
【００３４】
＜中間層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                            ０．５ｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                    ５ｍｇ
染料１                                                  ５ｍｇ
【００３５】
【化２】
2019062133.tif 000003
【００３６】
＜ハロゲン化銀乳剤層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                            ０．５ｇ
ハロゲン化銀乳剤                                    ３．０ｇ銀相当
１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール                ３ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                  ２０ｍｇ
【００３７】
＜保護層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                                １ｇ
不定形シリカマット剤（平均粒径３．５μｍ）            １０ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                  １０ｍｇ
【００３８】
銀塩感光材料と、周辺配線部パターン、および端子部パターンを有するポジ型透過原稿とを密着し、水銀灯を光源とする密着プリンターで４００ｎｍ以下の光をカットする樹脂フィルターを介して露光した。その後、下記拡散転写現像液中に２０℃で６０秒間浸漬した後、続いてハロゲン化銀乳剤層、中間層、および保護層を４０℃の温水で水洗除去し、乾燥処理した。このようにして図１に示す導電材料を得た。
【００３９】
＜拡散転写現像液組成＞
水酸化カリウム                                        ２５ｇ
ハイドロキノン                                        １８ｇ
１−フェニル−３−ピラゾリドン                          ２ｇ
亜硫酸カリウム                                        ８０ｇ
Ｎ−メチルエタノールアミン                            １５ｇ
臭化カリウム                                        １．２ｇ
全量を水で１０００ｍｌに調整し、ｐＨ＝１２．２に調整した。
【００４０】
導電材料において、導電性金属部である図１中の端子部１０と配線部１１は全てベタパターン（塗りつぶしパターン）である。図１中の破線は貼合する粘着剤層の外縁１２を示しており、導電材料上に破線は存在しない。同様に図１中の二点破線はガスバリア層を設ける範囲である外縁１３を示しており、導電材料上に二点破線は存在しない。
【００４１】
フレキシブルプリント配線板の概略図図２において、銅箔からなる導電性パターンは全てベタパターン（塗りつぶしパターン）である。電極パターン部２０は接続時に異方導電膜を介して導電材料の端子部１０と相対峙させる部分であるため、本実施例では導電材料の端子部の数と幅および端子形状に対応するフレキシブルプリント配線板を使用した。なお、フレキシブルプリント配線板は、電極パターン部２０の導電材料の端子部１０と相対峙させる側の面と、後述する引き出し用端部４１の片面のみが、銅箔が露出しており、その他の導電性パターンは全てポリイミドで封止されている。
【００４２】
図３は本発明の接続方法における実施形態を示しており、支持体３０の上に形成された端子部３１の上にガスバリア層３２が設けられ、更に、一部に粘着剤層３３が貼合された導電材料の上に、異方性導電膜３４を介してフレキシブルプリント配線板３５が重ね合わされる事で構成される。
【００４３】
図４は本発明の接続方法によって接続された導電材料の概略図であり、図４中の導電材料の配線部端４０とフレキシブルプリント配線板の引き出し用端部４１はそれぞれが一対一対応で電気的に接続されている。
【００４４】
＜試料１〜８の作製＞
端子部上に設けられるガスバリア層を形成する樹脂組成物として、ウレタン系プライマー処理剤（コニシ（株）製ボンドシールプライマー＃７）を導電材料上の、図１中の外縁１３の範囲に刷毛で塗布した。その際、酢酸エチルでプライマー処理剤を希釈し、希釈倍率を変化させて塗布を行う事でガスバリア層の膜厚が異なる７種類の試料を作製し、乾燥後のガスバリア層の膜厚を測定した。結果を表１に示す。また、比較としてガスバリア層を設けていない試料を作成し、合わせて８種類の試料をそれぞれ作製した。
【００４５】
次に、これらの８種類の試料において、図１中の外縁１２で囲まれた領域に対し、市販のシート状アクリル系粘着剤（リンテック（株）製ＭＯ−Ｔ０１５Ｇ、厚み５０μｍ）をそれぞれ貼合して接続部以外の配線部を保護した試料を作製した。
【００４６】
図３に示された本発明の接続方法と同じ構成で、先に作製した８種類の試料と異方性導電膜として日立化成（株）製アニソルムＭＦ−３４７ＮＣ（導電性粒子の平均粒子径１０μｍ）を用い、それぞれ圧着温度１３０℃、圧着時間１０秒、圧力２．０ＭＰａの条件でフレキシブルプリント配線板と熱圧着することで試料１〜８を作製した。
【００４７】
＜試料９〜１６の作製＞
異方性導電膜として日立化成（株）製アニソルムＭＦ−３４７ＳＨＰ（導電性粒子の平均粒子径２０μｍ）を使用した他は試料１〜８と同じ方法で試料９〜１６を作製した。
【００４８】
作製した全ての試料について、テスターのテストリードの一方を、貼合したシート状アクリル系粘着性層の上から導電材料の配線部端４０の導電性金属部に達する様に刺し込み、もう一方のテストリードは一対一対応しているフレキシブルプリント配線板の引き出し用端部４１に当て、図４中の導電材料の配線部端４０とフレキシブルプリント配線板の引き出し用端部４１間の全ての組み合わせについて導通を測定した。次に、テストリードによる穴があいた導電材料の配線部端４０とフレキシブルプリント配線板の引き出し用端部４１をマスキングテープで封止したうえで、ファクトケイ（株）製ガス腐食試験機ＫＧ２００内に入れ、４２時間の硫化水素曝露試験を行った。曝露試験に使用した硫化水素のガス濃度は１００ｐｐｍ、温度２５℃で相対湿度は９５％であった。試験後、端子部の外観を観察した後にマスキングテープを剥離し、曝露試験前と同様に４０−４１間の導通を測定した。
【００４９】
＜変色度評価＞
硫化水素曝露の前と後での端子部の変色状態を以下の基準で評価し、表１に示した。
【００５０】
変色状態評価基準
「○」：端子部の変色は全く見られない。
「△」：端子部に若干の変色が見られる。
「×」：端子部に著しい変色が見られる。
【００５１】
＜導通測定＞
硫化水素曝露の前と後で測定した導通の状態を以下の基準で評価し、表１に示した。
【００５２】
導通性評価基準
「○」：全ての４０−４１間で導通が確認される。
「△」：一部の４０−４１間で導通が確認されない。
「×」：いずれの４０−４１間においても、導通が確認されない。
【００５３】
【表１】
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【００５４】
表１の結果から、本発明によって硫化水素による端子部の腐食が抑制され、信頼性に優れた導電材料が得られることが判る。
【符号の説明】
【００５５】
１０  端子部
１１  配線部
１２、１３  外縁
２０  電極パターン部
３０  支持体
３１  端子部
３２  ガスバリア層
３３  粘着剤層
３４  異方性導電膜
３５  フレキシブルプリント配線板
４０  配線部端
４１  引き出し用端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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