(57)【要約】【課題】複数の領域を２重に配置されたダム材で空隙を隔てて仕切ることにより、混色の防止、放熱効率の構造、および／または基板の反射率を向上させた発光装置を提供する。【解決手段】基板１０、１１と、基板の第１領域１９ａに実装された複数の第１発光素子１２と、第１領域を囲む基板の第２領域１９ｂに実装された複数の第２発光素子１３と、基板の第１領域の外縁側に設けられた第１ダム材１６ａと、第１ダム材に対向し、且つ、第１ダム材との間に空隙２２ａを隔てて、基板の第２領域の内縁側に設けられた第２ダム材１６ｂと、第２領域の外縁側に設けられた第３ダム材１６ｃと、第１ダム材の内側に配置され、且つ、複数の第１発光素子を封止する第１封止樹脂１７ａと、第２ダム材と第３ダム材との間に配置され、且つ、複数の第２発光素子を封止する第２封止樹脂１７ｂと、を有するよう、発光装置１を構成する。【選択図】図１
2019062058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１領域に実装された複数の第１発光素子と、
前記第１領域を囲む前記基板の第２領域に実装された複数の第２発光素子と、
前記基板の前記第１領域の外縁側に設けられた第１ダム材と、
前記第１ダム材に対向し、且つ、前記第１ダム材との間に空隙を隔てて、前記基板の前記第２領域の内縁側に設けられた第２ダム材と、
前記第２領域の外縁側に設けられた第３ダム材と、
前記第１ダム材の内側に配置され、且つ、前記複数の第１発光素子を封止する第１封止樹脂と、
前記第２ダム材と前記第３ダム材との間に配置され、且つ、前記複数の第２発光素子を封止する第２封止樹脂と、
を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１ダム材および前記第２ダム材は、前記第１領域から前記第２領域に向けて切断したときに断面が接していない、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２ダム材は、前記基板の前記第２領域の内縁側の全周にわたって前記第１ダム材との間に空隙を隔てるよう設けられる、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１ダム材の最上部と前記第２ダム材の最上部との間の距離が、前記第１ダム材または前記第２ダム材の上面視したときの内縁と外縁との距離である幅よりも狭い、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１ダム材、前記第２ダム材、および前記第３ダム材は、上面視したときに同心円をなすよう設けられる、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１ダム材および前記第２ダム材の最上部の、前記基板からの高さは同じである、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１領域の外縁近傍の前記基板に配置され、前記複数の第１発光素子に電力を供給する第１配線と、
前記第２領域の内縁近傍の前記基板に配置され、前記複数の第２発光素子に電力を供給する第２配線と、をさらに有し、
前記第１配線は前記第１ダム材に覆われ、前記第２配線は前記第２ダム材に覆われる、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１封止樹脂は、前記複数の第１発光素子の発する光により励起されて第１波長の光を発する第１蛍光体を含み、
前記第２封止樹脂は、前記複数の第２発光素子の発する光により励起されて前記第１波長と異なる第２波長の光を発する第２蛍光体を含む、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記基板の前記第２領域を囲む第３領域に実装された複数の第３発光素子と、
前記第３ダム材に対向し、且つ、前記第３ダム材との間に空隙を隔てて、前記基板の前記第３領域の内縁側に設けられた第４ダム材と、
前記基板の前記第３領域の外縁側に設けられた第５ダム材と、
前記第４ダム材と前記第５ダム材との間に配置され、且つ、前記複数の第３発光素子を封止する第３封止樹脂と、
を有する、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板または金属基板などの汎用基板の上にＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子が実装されたＣＯＢ（Chip On Board）型の発光装置が知られている。こうした発光装置では、蛍光体を含有する樹脂によって発光素子を封止し、発光素子からの光により蛍光体を励起させて得られる光を混合させることにより、用途に応じた光を得ることができる。例えば、青色光により励起されて黄色光を発する蛍光体を含有する樹脂により青色光を発光する発光素子を封止した発光装置で、発光素子の発光する青色光と蛍光体が発する黄色光とを混合させると、白色光が得られる。
【０００３】
基板上の発光領域を複数の領域に分割し、領域ごとに発光色を異なるようにし、それぞれの発光量を変更可能にすると、発光装置全体としての発光色を変更することができる。このような発光装置は、発光色の変更によりさまざまな状況に対応して使用することができる。
【０００４】
分割された領域ごとに発光素子を異なる封止樹脂で封止する場合、異なる封止樹脂どうしの混合を防止するため、その領域間にダム材を設ける構成が採用されることがある。すなわち、領域の境界に樹脂でダム材を形成し、ダム材によって仕切られた領域に封止樹脂を注入して、発光装置を構成する。
【０００５】
基板には、領域内に配置される発光素子に電力を供給するための配線が設けられる。導電性を有する金属薄膜で構成される配線を封止樹脂で直接覆うと、配線の表面で光が吸収され、基板の反射率が低下する場合がある。配線を領域の周縁に配置し、上述のダムを配線上に設けると、配線の表面での光の吸収を減らし、基板の反射率の低下を防止することができる。
【０００６】
特許文献１には、ＬＥＤチップを埋め込む封止体が、第１樹脂リングおよび第２樹脂リングによって第１蛍光体含有樹脂層および第２蛍光体含有樹脂層に分離された発光装置が記載されている。
【０００７】
特許文献２には、枠体樹脂に規定される領域に形成される封止樹脂と、枠体樹脂の内側に形成される蓄光蛍光体層とを備える発光装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１０８７４４号公報
【特許文献２】特開２０１３−１９１７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
樹脂で形成されるダム材は光を一部透過するため、ある領域に配置された発光素子からの光、または発光素子からの光により励起された蛍光体からの光の一部は、ダム材を透過して隣接する領域に到達する。特許文献１に記載の発光装置では、発光素子の配置される複数の領域が樹脂リングを介して隣接するため、隣接する領域の光が混入して混色が発生し、所望の色を得ることができない場合がある。
【００１０】
発光素子から生じる熱は、基板を介して放熱される他、封止樹脂を介して周囲に伝達され、表面から放熱される。ＬＥＤの発光効率は温度上昇により低下するため、適切な放熱を行う必要がある。表面から十分に放熱できない場合には基板からの放熱量を増大させる必要があり、形状や材質などの設計の自由度が低下する。
【００１１】
複数の領域ごとに発光素子を個別に制御するためには、領域ごとに独立した配線が必要である。配線を領域の周縁に配置する場合、領域の境界近傍には、対向する２つの領域に対応する２系統の配線が配置されることがある。このような発光装置では、１系統の配線と比較して、領域の境界近傍に設けられる配線の幅が大きくなる。
【００１２】
領域を仕切るダム材は、基板の境界上を移動する射出口から射出された樹脂を硬化させることにより、形成可能である。射出口の形状は樹脂の材質により制限され、その結果、ダム材の高さはダム材の幅により規定される。したがって、幅の広い配線を覆うために幅の広いダム材を形成すると、そのダム材の高さは高いものにならざるを得ない。しかし、このような高いダム材を形成すると、発光装置の全体の高さが高くなるとともに、ダム材の形成のための樹脂使用量が多くなるため、現実的ではない。
【００１３】
一方、高さの低いダム材を形成すると、ダム材の幅が狭くなるため配線を幅方向に十分に覆うことができない。例えば特許文献１の図１を参照すると、最内周の配線は第２樹脂リングに覆われていない。ダム材で覆われず封止樹脂に直接覆われた配線の領域が大きいと、上述のように基板の反射率が低下する。
【００１４】
そこで、本発明は、複数の領域を２重に配置されたダム材で空隙を隔てて仕切ることにより、混色の防止、放熱効率の向上、および／または、基板の反射率を向上させた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の発光装置は、基板と、基板の第１領域に実装された複数の第１発光素子と、第１領域を囲む基板の第２領域に実装された複数の第２発光素子と、基板の第１領域の外縁側に設けられた第１ダム材と、第１ダム材に対向し、且つ、第１ダム材との間に空隙を隔てて、基板の第２領域の内縁側に設けられた第２ダム材と、第２領域の外縁側に設けられた第３ダム材と、第１ダム材の内側に配置され、且つ、複数の第１発光素子を封止する第１封止樹脂と、第２ダム材と第３ダム材との間に配置され、且つ、複数の第２発光素子を封止する第２封止樹脂と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明にかかる発光装置では、複数の領域を２重に配置されたダム材で空隙を隔てて仕切っているので、混色をより防止させた発光装置を得ることができる。
【００１７】
本発明にかかる発光装置では、複数の領域を２重に配置されたダム材で空隙を隔てて仕切っているので、放熱効率を向上させた発光装置を得ることができる。
【００１８】
本発明にかかる発光装置では、複数の領域を２重に配置されたダム材で空隙を隔てて仕切っているので、基板の反射率を向上させた発光装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる発光装置１の上面図および断面図である。
【図２】発光装置１における配線を配置していない回路基板１１の上面図である。
【図３】発光装置１において、配線を配置した回路基板１１を実装基板１０の上に固定した場合の上面図および断面図である。
【図４】発光装置１において、図３に記載される基板上に、ＬＥＤ素子が実装され、かつ、レジストが作成された状態の上面図および断面図である。
【図５】発光装置１において、図４に記載される基板上に、ダム材が形成された状態の上面図および断面図である。
【図６】図１において点線で示す部分Ｐに形成されたダム材の断面を示す部分拡大図である。
【図７】ダム材とダム材との間に遮光性樹脂を設置した発光装置における、図１において点線で示した部分Ｐに対応する箇所の断面を示す部分拡大図である。
【図８】本願発明の第１の実施形態にかかる発光装置１に適用可能なダム材の形状例を示す上面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態にかかる発光装置２の上面図および断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されないことを理解されたい。
【００２１】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる発光装置１の上面図および断面図である。図１（ａ）は発光装置１の上面図、図１（ｂ）は発光装置１のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は発光装置１のＢ−Ｂ断面図である。
【００２２】
発光装置１は、発光素子としてＬＥＤ素子を含み、例えば投光器、高天井照明、スタディアム照明、イルミネーションなどのＬＥＤ光源装置として利用可能である。発光装置１は、主要な構成要素として、実装基板１０、回路基板１１、ＬＥＤ素子１２−１〜１２−ｉ、１３−１〜１３−ｊ、１４−１〜１４−ｋ（以下、それぞれ総称してＬＥＤ素子１２、１３、１４とも言う）、電極端子１５ａ１〜１５ｃ２、ダム材１６ａ〜１６ｅ、および封止樹脂１７ａ〜１７ｃを有する。
【００２３】
発光装置１では、電力を供給されたＬＥＤ素子１２、１３、１４が発光し、その光が封止樹脂１７ａ〜１７ｃに含まれる蛍光体を励起して発光する。発光する領域は、ダム材１６ｅを外縁とし、ダム材１６ａ〜１６ｄによって２つの環状領域と１つの円形領域とに分割される。円形領域、内側の環状領域、外側の環状領域にそれぞれ対応して、電極端子１５ａ１、１５ａ２、電極端子１５ｂ１、１５ｂ２、電極端子１５ｃ１、１５ｃ２が設けられており、それぞれの領域は独立して点灯可能である。
【００２４】
これらの発光領域は、ＬＥＤ素子１２、１３、１４と後述する封止樹脂１７ａ〜１７ｃとを組み合わせることにより、外側の環状領域が３０００Ｋの白色光、内側の環状領域が６５００Ｋの白色光、円形領域が３０００Ｋの白色光を出射するよう設計される。逆に、外側の環状領域が６５００Ｋ、内側の環状領域が３０００Ｋ、円形領域が６５００Ｋの白色光を出射するよう設計してもよい。発光装置１では、電極端子１５ａ１〜１５ｃ２に流す電流を調整することにより、発光領域全体として出射される光量を調整することができる。
【００２５】
封止樹脂１７ａ〜１７ｃは、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの無色かつ透明な樹脂である。封止樹脂１７ａは、ＬＥＤ素子１２からの光により励起される蛍光体を含有する。封止樹脂１７ｂは、ＬＥＤ素子１３からの光により励起される蛍光体を含有する。封止樹脂１７ｃは、ＬＥＤ素子１４からの光により励起される蛍光体を含有する。
【００２６】
封止樹脂１７ａ〜１７ｃは、それぞれ、例えばＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）などの黄色蛍光体を含有してもよいし、あるいは複数種類の蛍光体を含有してもよい。複数種類の蛍光体は、例えば、（ＢａＳｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+などの緑色蛍光体と、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+などの赤色蛍光体との組合せでもよいし、あるいは緑色蛍光体と赤色蛍光体にさらに黄色蛍光体を組み合わせてもよい。この場合、封止樹脂１７ａ〜１７ｃのそれぞれを通して、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子１２、１３、１４からの青色光と、その光が蛍光体を励起させて得られる光（黄色光、緑色光、赤色光など）とを混合させることで得られる白色光が出射される。
【００２７】
封止樹脂１７ａは、第１封止樹脂の一例であり、ダム材１６ａの内側に配置される。封止樹脂１７ｂは、第２封止樹脂の一例であり、ダム材１６ｂの外側かつダム材１６ｃの内側、すなわちダム材１６ｂとダム材１６ｃとの間に配置される。封止樹脂１７ｃは、第３封止樹脂の一例であり、ダム材１６ｄの外側かつダム材１６ｅの内側、すなわちダム材１６ｄとダム材１６ｅとの間に配置される。
【００２８】
図２は、発光装置１における配線を配置していない回路基板１１の上面図である。
【００２９】
回路基板１１は、例えばガラスエポキシ基板などの絶縁性の基板であり、一例として、実装基板１０と同じ略長方形の形状を有する。回路基板１１は、その下面が例えば接着シート等により実装基板１０の上面に貼り付けられて固定される。
【００３０】
回路基板は、半円形の開口部１８ａ１、１８ａ２と、半円形の開口部１８ａ１、１８ａ２を囲むアーチ形状の開口部１８ｂ１、１８ｂ２と、アーチ形状の開口部１８ｂ１、１８ｂ２を囲むアーチ形状の開口部１８ｃ１、１８ｃ２とを有する。半円形の開口部１８ａ１と１８ａ２は、全体としてほぼ円形の形状を成す。アーチ形状の開口部１８ｂ１と１８ｂ２、および、アーチ形状の開口部１８ｃ１と１８ｃ２は、それぞれ全体としてほぼ環状の形状を成す。
【００３１】
以下、半円形の開口部１８ａ１、１８ａ２内で露出している実装基板１０の上面のことを、あわせて第１領域１９ａともいう。同様に、アーチ形状の開口部１８ｂ１、１８ｂ２内で露出している実装基板１０の上面のことを、あわせて第２領域１９ｂともいい、アーチ形状の開口部１８ｃ１、１８ｃ２内で露出している実装基板１０の上面のことを、あわせて第３領域１９ｃともいう。図２に示すように、第１領域１９ａは第２領域１９ｂに囲まれ、第２領域１９ｂは第３領域１９ｃに囲まれている。
【００３２】
図３（ａ）は、発光装置１において、実装基板１０の上に各種配線を配置した回路基板１１を固定した場合の上面図である。図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。以下、実装基板１０および回路基板１１をあわせて「基板」ともいう。
【００３３】
実装基板１０は、一例として略長方形の形状を有し、その上面にＬＥＤ素子１２、１３、１４が実装される金属製の基板である。実装基板１０は、ＬＥＤ素子１２、１３、１４および後述する蛍光体の粒子により発生した熱を放出する放熱板としても機能するため、例えば、耐熱性および放熱性に優れたアルミニウムで構成される。実装基板１０の材質は、耐熱性および放熱性に優れたものであれば、例えば銅など、別の金属でもよい。
【００３４】
配線２０ａは、第１領域１９ａの外縁近傍に形成される。配線２０ｂは、第２領域１９ｂの内縁近傍に形成される。配線２０ｃは、第２領域１９ｂの外縁近傍に形成される。配線２０ｄは、第３領域１９ｃの内縁近傍に形成される。配線２０ｅは、第３領域１９ｃの外縁近傍に形成される。配線２０ｆは、第１領域１９ａの内側であって、開口部１８ａ１と１８ａ２との間に形成される。ここで、配線２０ａは第１配線の一例であり、配線２０ｂは第２配線の一例であり、配線２０ｃは第３配線の一例であり、配線２０ｄは第４配線の一例である。
【００３５】
図４（ａ）は、発光装置１において、図３に記載される基板上に、ＬＥＤ素子が実装され、かつ、レジストが配置された状態の上面図である。図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００３６】
ＬＥＤ素子１２は、第１発光素子の一例であり、実装基板１０の第１領域１９ａに実装される。ＬＥＤ素子１３は、第２発光素子の一例であり、実装基板１０の第２領域１９ｂに実装される。ＬＥＤ素子１４は、第３発光素子の一例であり、実装基板１０の第３領域１９ｃに実装される。ＬＥＤ素子１２、１３、１４は、それぞれ、例えば発光波長帯域が４５０〜４６０ｎｍ程度の青色光を発光する青色ＬＥＤダイである。各ＬＥＤ素子１２、１３、１４の下面は、例えば透明な絶縁性の接着剤（例えば、ダイボンド）などにより、実装基板１０の上面に接着固定される。
【００３７】
ＬＥＤ素子１２、１３、１４は、それぞれ上面に一対の素子電極を有し、図４（ａ）に示すように、隣接するＬＥＤ素子１２、１３、１４の素子電極は、ボンディングワイヤにより電気的に接続される。ＬＥＤ素子１２は、例えば、直列に接続された９個のＬＥＤ素子を２２組並列に接続して構成可能である。同様に、ＬＥＤ素子１３は、直列に接続された５個のＬＥＤ素子を２６組並列に接続して構成可能であり、ＬＥＤ素子１４は、直列に接続された５個のＬＥＤ素子を２４組並列に接続して構成可能であるが、これに限らない。
【００３８】
ＬＥＤ素子１２、１３、１４は、それぞれ配線２０ａ〜２０ｆに接続される。具体的には、ＬＥＤ素子１２は配線２０ａおよび２０ｆに接続され、ＬＥＤ素子１３は配線２０ｂおよび２０ｃに接続され、ＬＥＤ素子１４は配線２０ｄおよび２０ｅに接続される。
【００３９】
回路基板１１の上面には、例えば配線２０ａ〜２０ｆを保護するため、レジスト２１が形成される。レジスト２１は、エポキシ系樹脂などの絶縁性の樹脂材料に白色粒子を混入させることにより構成される。白色粒子の混入により、レジスト２１はＬＥＤ素子１２、１３、１４からの光を反射するため、発光装置１の発光効率を向上させることができる。なお、レジスト２１は、必ずしも白色粒子を含まなくてもよい。レジスト２１は、回路基板１１の上面の電極端子１５ａ１〜１５ｃ２を除く領域に適宜形成される。
【００４０】
電極端子１５ａ１、１５ａ２、１５ｂ１、１５ｂ２、１５ｃ１、１５ｃ２は、回路基板１１の上面の端部におけるレジスト２１の形成されなかった領域である。配線２０ａは電極端子１５ａ１に、配線２０ｂは電極端子１５ｂ２に接続されている。配線２０ｃは電極端子１５ｂ１に、配線２０ｄは電極端子１５ｃ２に接続されている。配線２０ｅは電極端子１５ｃ１に接続される。配線２０ｆは電極端子１５ａ２に接続されている。
【００４１】
電極端子１５ａ１と１５ａ２、電極端子１５ｂ１と１５ｂ２、電極端子１５ｃ１と１５ｃ２は、それぞれ一対の電極端子であり、一方がアノード電極、他方がカソード電極となる。電極端子１５ａ１〜１５ｃ２は、外部電源に接続可能なコネクタピンが半田付け可能に形成される。電極端子１５ａ１〜１５ｃ２が外部電源に接続されて電圧が印加されると、ＬＥＤ素子１２、１３、１４は発光する。
【００４２】
図５（ａ）は、発光装置１において、図４に記載される基板上にダム材が形成された状態の上面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００４３】
ダム材１６ａ〜１６ｅは、封止樹脂１７ａ〜１７ｃの流出を防止するための枠体であり、シリコーン樹脂で構成され、白色粒子を混入されている。白色粒子を混入させることにより、ダム材１６ａ〜１６ｅに光反射性を付与することができ、発光装置１の発光効率を向上させることができる。ダム材１６ａ〜１６ｅは、シリコーン樹脂の代わりに、エポキシ樹脂などの樹脂材料で構成されてもよい。なお、ダム材１６ａ〜１６ｅは、必ずしも白色粒子を含まなくてもよい。
【００４４】
ダム材１６ａは、第１ダム材の一例であり、第１領域１９ａの外縁側に配線２０ａを覆うように形成される。ダム材１６ｂは、第２ダム材の一例であり、ダム材１６ａに対向し、且つ、ダム材１６ａとの間に空隙を隔てて、第２領域１９ｂの内縁側に配線２０ｂを覆うように形成される。ダム材１６ｃは、第３ダム材の一例であり、第２領域１９ｂの外縁側に配線２０ｃを覆うように形成される。ダム材１６ｄは、第４ダム材の一例であり、ダム材１６ｃに対向し、且つ、ダム材１６ｃとの間に空隙を隔てて、第３領域１９ｃの内縁側に配線２０ｄを覆うように形成される。ダム材１６ｅは、第５ダム材の一例であり、第３領域１９ｃの外縁側に配線２０ｅを覆うように形成される。
【００４５】
図６は、図１において点線で示した部分Ｐに形成されたダム材の断面を示す部分拡大図である。
【００４６】
図６に示すように、ダム材１６ａとダム材１６ｂとの間は、空隙２２ａにより隔てられている。また、ダム材１６ｃとダム材１６ｄとの間は、空隙２２ｂにより隔てられている。ダム材１６ａとダム材１６ｂは、図６に示すように、第１領域１９ａから第２領域１９ｂに向けて切断したときに断面が接しないように形成されてもよい。ダム材１６ｃおよびダム材１６ｄも同様である。
【００４７】
ダム材１６ｂは、基板の第２領域１９ｂの内縁側の全周にわたってダム材１６ａとの間に空隙を隔てるよう形成されてよい。ダム材１６ａとダム材１６ｂとの接続箇所が小さくなればなるほど、第１領域１９ａと第２領域１９ｂとの間での混色が減少し、ダム材側面からの放熱が増加するため、好ましい。なお、ダム材１６ｃとダム材１６ｄとの間の空隙についても同様に構成することができる。
【００４８】
ダム材１６ａとダム材１６ｂとの間に形成される空間の幅、すなわち、ダム材１６ａの最上部とダム材１６ｂの最上部との間の距離は、ダム材１６ａまたはダム材１６ｂを上面視したときの幅、すなわち内縁と外縁との距離と同じとなるように形成されてよい。
【００４９】
上述のように、図１に記載した発光装置１は、複数の領域（例えば第１領域１９ａと第２領域１９ｂ）を、２重に配置されたダム材（例えばダム材１６ａとダム材１６ｂ）で空隙（例えば空隙２２ａ）を隔てて仕切っている。
【００５０】
第１領域１９ａに配置されたＬＥＤ素子１２からの光、または、ＬＥＤ素子１２からの光により励起された封止樹脂１７ａに含有される蛍光体からの光の一部は、ダム材１６ａを照射する。ダム材１６ａは白色粒子を混入されているため、ダム材１６ａを照射する光の大部分はダム材１６ａの表面で反射されるが、一部はダム材１６ａに入射する。ダム材１６ａに入射した光の一部は、第２領域１９ｂに向けて出射する。ダム材１６ａと第２領域１９ｂとの間には、空隙２２ａを隔ててダム材１６ｂが形成されているため、ダム材１６ａから第２領域１９ｂに向けて出射した光の大部分は、ダム材１６ｂの表面で反射される。このようにして、発光装置１では、第１領域１９ａと第２領域１９ｂとの間の混色が防止される。
【００５１】
第１領域１９ａに配置されたＬＥＤ素子１２が発光するときに生じる熱は、実装基板１０を介して放熱される他、封止樹脂１７ａに伝達される。封止樹脂１７ａに伝達された熱は、封止樹脂１７ａの上側表面で放熱されるとともに、ダム材１６ａに伝達される。ダム材１６ａに伝達された熱は、空隙２２ａに向けて放熱される。発光装置１は、領域を２重に配置されたダム材で空隙を隔てて仕切っているので、第２領域１９ｂに配置されたＬＥＤ素子１３が発光により発熱している場合であっても、ダム材１６ａから空隙２２ａに向けて適切に放熱することができる。
【００５２】
第１領域１９ａと第２領域１９ｂとの間には、第１領域１９ａの外縁近傍に配線２０ａが、第２領域１９ｂの内縁近傍に配線２０ｂが配置されている。ダム材１６ａは配線２０ａを覆い、ダム材１６ｂは配線２０ｂを覆うように形成することができるため、発光装置１は、配線による光の吸収を防止し、基板の反射率を向上させることができる。
【００５３】
なお、図１に記載した発光装置１において、ダム材１６ａとダム材１６ｂ、および、ダム材１６ｃとダム材１６ｄは、それぞれ空隙２２ａ、２２ｂを隔てて仕切られているが、ダム材とダム材との間に樹脂を設置してもよい。図７は、ダム材とダム材との間に遮光性樹脂を設置した発光装置における、図１において点線で示した部分Ｐに対応する箇所の断面を示す部分拡大図である。
【００５４】
図７に示すように、ダム材１６ａとダム材１６ｂとは、空隙２２ａにより隔てられ、かつ、その間に遮光性樹脂２３ａが設置されている。また、ダム材１６ｃとダム材１６ｄとは、空隙２２ｂにより隔てられ、かつ、その間に遮光性樹脂２３ｂが設置されている。
【００５５】
このように構成すると、例えば第１領域１９ａからダム材１６ａに入射した光の一部は遮光性樹脂２３ａで反射されるため、第１領域１９ａと第２領域１９ｂとの間の混色をさらに防止することができる。
【００５６】
図８は、本願発明の第１の実施形態にかかる発光装置１に適用可能なダム材の形状例を示す上面図である。
【００５７】
本実施形態の発光装置１においては、ダム材１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、および１６ｅは、基板を上面視したときに同心円をなすよう形成されているが、これに限らない。発光装置１の用途に応じて、例えば、図８（ａ）のように中心を共有する楕円や多角形をなすように形成してもよく、図８（ｂ）のように中心を共有しない円、楕円、多角形をなすように形成してもよい。
【００５８】
ダム材１６ｃおよびダム材１６ｄについても、上述したダム材１６ａおよびダム材１６ｂと同様の構成を有するよう形成することができる。
【００５９】
図９は、本発明の第２の実施形態にかかる発光装置２の上面図および断面図である。発光装置２の説明にあたり、発光装置１と共通する部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００６０】
発光装置２は、基板状に、円形の第１領域１９ａに実装されたＬＥＤ素子１２と、第１領域１９ａを囲む環状の第２領域１９ｂに実装されたＬＥＤ素子１３と、ＬＥＤ素子１２を封止する封止樹脂１７ａと、ＬＥＤ素子１３を封止する封止樹脂１７ｂとを有する。
【００６１】
第１領域１９ａの外縁側には、近傍に配置されＬＥＤ素子１２に電力を供給する配線２０ａを覆うように、ダム材１６ａが設けられる。第２領域１９ｂの内縁側には、ダム材１６ａに対向し、且つ、ダム材１６ａとの間に空隙を隔てて、近傍に配置されＬＥＤ素子１３に電力を供給する配線２０ｂを覆うように、ダム材１６ｂが設けられる。第２領域１９ｂの外縁側には、近傍に配置されＬＥＤ素子１３に電力を供給する配線２０ｃを覆うように、ダム材１６ｃが設けられる。
【００６２】
封止樹脂１７ａは、ダム材１６ａの内側に配置される。封止樹脂１７ｂは、ダム材１６ｂとダム材１６ｃとの間に配置される。
【００６３】
このように構成される発光装置２は、第１領域１９ａと第２領域１９ｂとが、空隙を隔てて対向するダム材１６ａとダム材１６ｂにより仕切られている。このように構成することにより、発光装置の基板の反射率を向上させ、領域間の混色を防止し、放熱性を高めることができる。
【００６４】
ここで、図１に記載した発光装置１の製造方法を説明する。
【００６５】
まず、配線２０ａ〜２０ｆが配置された回路基板１１を、実装基板１０に固定する。図３は、このときの状態に対応している。
【００６６】
次に、実装基板１０の第１領域１９ａ、第２領域１９ｂ、および第３領域１９ｃに、ＬＥＤ素子１２〜１４を配置する。続いて、ＬＥＤ素子１２〜１４と配線２０ａ〜２０ｆとをワイヤボンディングにより接続する。そして、回路基板１１の上表面にレジスト２１を形成する。図４は、このときの状態に対応している。
【００６７】
さらに、空隙２２ａ、２２ｂを隔てて複数の領域１９ａ〜１９ｃを仕切るように、基板上にダム材１６ａ〜１６ｆを形成する。そして、ダム材１６ａ〜１６ｆにより仕切られた領域にそれぞれ封止樹脂１７ａ〜１７ｃを配置する。図５は、このときの状態に対応している。
【００６８】
以上の工程により、発光装置１を製造することができるが、これは製造方法の一例であり、本発明はこの製造方法に限定されるものではない。
【００６９】
本明細書では、本発明の実施形態として、発光領域を３分割した発光装置１と発光領域を２分割した発光装置２とを説明した。本発明の実施態様はこれらに限られるものではなく、例えば発光領域を４つ以上に分割した発光装置にも同様に適用可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１、２  発光装置
１０  実装基板
１１  回路基板
１２、１３、１４  ＬＥＤ素子
１５ａ１〜１５ｃ２  電極端子
１６ａ〜１６ｅ  ダム材
１７ａ〜１７ｃ  封止樹脂
１８ａ１〜１８ｃ２  開口部
１９ａ  第１領域
１９ｂ  第２領域
１９ｃ  第３領域
２０ａ〜２０ｆ  配線
２１  レジスト
２２ａ、２２ｂ  空隙
２３ａ、２３ｂ  遮光性樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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