(57)【要約】【課題】導通部材を基板に電気的に接続する作業の効率を向上させることができるモータを提供する。【解決手段】モータ１００は、上下に延びる中心軸ＡＸを中心として回転する。モータ１００は、基板１、ブッシング２、及び基板１を収容する筐体５０を有する。ブッシング２は、基板１に装着される。基板１は、導通部材が接続される導通部材接続部１２を有する。ブッシング２は、導通部材保持部２３、及び基板接続部２４を有する。導通部材保持部２３は、導通部材３を保持する。基板接続部２４は、ブッシング２が基板１に装着されることによって、導通部材３を導通部材接続部１２に電気的に接続させる。筐体５０は、軸方向ＡＤへ延びる壁部５２を有する。壁部５２は、径方向ＲＤに開放する挿入口５０ｅを有する。ブッシング２の一部は、挿入口５０ｅから径方向ＲＤの外側へ突出し、ブッシング２の他の部分は、壁部５２よりも径方向ＲＤの内側に位置する。【選択図】図２
2019176646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下に延びる中心軸を中心として回転するモータにおいて、
基板と、
前記基板に装着されるブッシングと、
前記基板を収容する筐体と
を有し、
前記基板は、導通部材が接続される導通部材接続部を有し、
前記ブッシングは、
前記導通部材を保持する導通部材保持部と、
前記ブッシングが前記基板に装着されることによって、前記導通部材を前記導通部材接続部に電気的に接続させる基板接続部と
を有し、
前記筐体は、軸方向へ延びる壁部を有し、
前記壁部は、径方向に開放する挿入口を有し、
前記ブッシングの一部は、前記挿入口を介して、径方向の外側に突出し、前記ブッシングの他の部分は、前記壁部よりも径方向の内側に位置する、モータ。
【請求項２】
前記壁部は、
前記挿入口を構成し、軸方向の一部が切欠かれた第１切欠き部と、
前記ブッシングの径方向外側への移動を規制する規制部と
を有し、
前記ブッシングは、装着方向において前記規制部と接触する被規制部を有する、請求項１に記載のモータ。
【請求項３】
前記筐体は、
軸方向に開放する開口を有する筐体本体と、
前記開口を覆う蓋部と
を有し、
前記挿入口は、前記筐体本体及び前記蓋部の少なくとも一方に形成される、請求項１又は請求項２に記載のモータ。
【請求項４】
前記蓋部は、
軸方向と交差する方向に拡がる平板状の蓋ベースと、
前記蓋ベースから軸方向へ突出する突出部と
を有し、
前記ブッシングは、軸方向に凹む凹部を有し、
前記凹部には前記突出部が嵌る、請求項３に記載のモータ。
【請求項５】
前記蓋部は、
軸方向と交差する方向に拡がる平板状の蓋ベースと、
前記蓋ベースから軸方向へ突出する突出部と
を有し、
前記突出部は、周方向の一部が切り欠かれた第２切欠き部を有し、
前記第２切欠き部は、前記挿入口を構成し、
前記ブッシングは、前記第２切欠き部に嵌る凸部を有する、請求項３に記載のモータ。
【請求項６】
前記筐体本体は、前記壁部を有し、
前記突出部は、前記壁部の内壁面に接触する、請求項４又は請求項５に記載のモータ。
【請求項７】
前記ブッシングは、前記基板と接続する側の基板接続端を有し、
前記ブッシングが前記基板に装着された状態において、前記基板接続端は、前記突出部よりも径方向の内側に位置する、請求項６に記載のモータ。
【請求項８】
前記基板は、電子部品を有し、
前記電子部品は、前記基板が有する複数の面のうち、前記導通部材接続部が配置される側と同じ面に配置される、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のモータ。
【請求項９】
前記電子部品に接触するシリコーンを更に有し、
前記シリコーンは、軸方向において前記筐体と接触する、請求項８に記載のモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータに関する。
【背景技術】
【０００２】
電動機の固定子は、リード線口出し部品と、基板とを有する。リード線口出し部品は、基板に組み付けられる。リード線口出し部品は、第１の口出し部品と第２の口出し部品とによって構成される。第１の口出し部品及び第２の口出し部品には、Ｌ型端子が組み付けられる。第２の口出し部品は、爪を備える。基板は、切り欠き部を備える。第２の口出し部品が備える爪が基板の切り欠き部に入り込むことによって、リード線口出し部品が基板に組み付けられる。リード線口出し部品が基板に組み付けられると、Ｌ型端子も同時に基板に組み付けられる。基板に組み付けられたＬ型端子は、半田付けされることによって基板と電気的に接続する（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１７８２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示の技術では、Ｌ型端子と基板とを電気的に接続するために、Ｌ型端子を基板に半田付けしなければならない。したがって、Ｌ型端子を基板に電気的に接続する作業の効率が低下する虞がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑み、導通部材を基板に電気的に接続する作業の効率を向上させることができるモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の例示的なモータは、上下に延びる中心軸を中心として回転する。当該モータは、基板と、ブッシングと、筐体とを有する。前記ブッシングは、前記基板に装着される。前記筐体は、前記基板を収容する。前記基板は、導通部材が接続される導通部材接続部を有する。前記ブッシングは、導通部材保持部と、基板接続部とを有する。前記導通部材保持部は、前記導通部材を保持する。前記基板接続部は、前記ブッシングが前記基板に装着されることによって、前記導通部材を前記導通部材接続部に電気的に接続させる。前記筐体は、軸方向へ延びる壁部を有する。前記壁部は、径方向に開放する挿入口を有する。前記ブッシングの一部は、前記挿入口から径方向の外側へ突出し、前記ブッシングの他の部分は、前記壁部よりも径方向の内側に位置する。
【発明の効果】
【０００７】
例示的な本発明によれば、導通部材を基板に電気的に接続する作業の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係るモータの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態１に係るモータの構成を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態１に係る筐体本体の構成を示す上面図である。
【図４】図４は、図３に示すＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態１に係る第１切欠き部の近傍を示す拡大図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態１に係る蓋部の構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態１に係る基板の構成を示す上面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態１に係る導通部材の構成を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態１に係るブッシングの構成を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図９に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示すブッシングに導電部材が取付けられた状態を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態１に係る基板とブッシングとを示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態１に係る基板とブッシングとを示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態１に係る筐体を示す上面図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態１に係る図１４に示すＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施形態１に係る蓋部を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施形態１に係るブッシングの構成を示す上面図である。
【図１８】図１８は、本発明の実施形態１に係る第１切欠き部の近傍を示す拡大図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施形態２に係るブッシングの構成を示す斜視図である。
【図２０】図２０は、本発明の実施形態２に係る蓋部とブッシングとを示す図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施形態３に係る蓋部の構成を示す斜視図である。
【図２２】図２２は、本発明の実施形態３に係るブッシングの構成を示す斜視図である。
【図２３】図２３は、本発明の実施形態３に係るブッシングと蓋部とを示す図である。
【図２４】図２４は、本発明の実施形態３に係る第２切欠き部の近傍を示す拡大図である。
【図２５】図２５は、本発明の実施形態３に係る蓋部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されない。なお、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。また、説明が重複する箇所については、適宜説明を省略する場合がある。
【００１０】
本明細書では、便宜上、モータの中心軸ＡＸ（図１参照）が延びる方向を上下方向として説明する。但し、上下方向は、説明の便宜上定めるものであり、中心軸ＡＸの方向が鉛直方向と一致することを意図していない。また、本明細書では、モータの中心軸ＡＸと平行な方向を「軸方向」と記載し、モータの中心軸ＡＸを中心とする径方向及び周方向を「径方向」及び「周方向」と記載する。但し、これらの定義により、本発明に係るモータの使用時の向きを限定する意図はない。なお、「平行な方向」は、略平行な方向を含む。
【００１１】
［実施形態１］
まず、図１を参照して、実施形態１に係るモータ１００の構成について説明する。図１は、実施形態１に係るモータ１００の構成を示す斜視図である。
【００１２】
図１に示すように、モータ１００は、上下に延びる中心軸ＡＸを中心として回転する。モータ１００は、例えば、エアコンのような家電製品に搭載される。本実施形態において、モータ１００は、モールドモータである。なお、モータ１００は、モールドモータ以外のモータであり得る。
【００１３】
モータ１００は、筐体５０を有する。筐体５０は、例えば、熱可塑性樹脂によって構成される。熱可塑性樹脂は、例えば、６、６−ナイロン又はポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）である。
【００１４】
続いて、図２を参照して、実施形態１に係るモータ１００の構成について更に説明する。図２は、実施形態１に係るモータ１００の構成を示す分解斜視図である。本実施形態において、モータ１００は、インナーロータ型のモータである。
【００１５】
図２に示すように、モータ１００は、筐体５０に加え、基板アッセンブリ１０、ロータ６０、及びステータ７０を有する。
【００１６】
筐体５０は、筐体本体５１及び蓋部５５を有する。
【００１７】
筐体本体５１は、収容空間５１ｓ及び上部開口５１ｈを有する。上部開口５１ｈは、開口の一例である。上部開口５１ｈは、上方に開放する。換言すると、上部開口５１ｈは、軸方向ＡＤに開放する。収容空間５１ｓは、上部開口５１ｈを介して筐体本体５１の外部と通じる。
【００１８】
蓋部５５は、筐体本体５１の上部に配置されて、筐体本体５１に固定される。蓋部５５は、筐体本体５１に固定されると、上部開口５１ｈを覆う。
【００１９】
基板アッセンブリ１０は、筐体本体５１の内部に収容される。基板アッセンブリ１０は、例えば、ロータ６０の動作を制御する。基板アッセンブリ１０は、基板１、ブッシング２及び導通部材３を有する。
【００２０】
基板１は、収容空間５１ｓに配置される。換言すると、基板１は、筐体５０に収容される。ブッシング２は、基板１に装着される。導通部材３は、ブッシング２に取り付けられて保持される。本実施形態において、基板１は、配線が印刷されたプリント基板である。
【００２１】
ステータ７０は、収容空間５１ｓに配置される。ステータ７０は、筐体本体５１に固着する。ステータ７０は、中心軸ＡＸを中心とする略円環形状である。ステータ７０には、基板１が固定される。ステータ７０は、基板１と電気的に接続する。
【００２２】
ステータ７０は、コイル、ステータコア及びインシュレータを有する。コイルは、インシュレータを介してステータコアに巻かれる。コイルに電流が流れると磁束が発生する。
【００２３】
ロータ６０は、収容空間５１ｓに配置される。詳しくは、ロータ６０は、ステータ７０よりも径方向ＲＤの内側に配置される。ロータ６０は、回転軸６１を有する。回転軸６１は、軸方向ＡＤに沿って延びる略円柱状の部材である。ステータ７０のコイルに電流が流れて磁束が発生すると、回転軸６１が中心軸ＡＸを中心として回転する。回転軸６１の下側の端部は、モータ１００の出力軸として利用される。
【００２４】
続いて、図１〜図５を参照して、実施形態１に係る筐体本体５１の構成について説明する。図３は、実施形態１に係る筐体本体５１の構成を示す上面図である。図４は、図３に示すＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。なお、理解を容易にするために、図４では、筐体本体５１の上側部分のみを断面で示している。
【００２５】
図３及び図４に示すように、筐体本体５１は、壁部５２、及び複数の取付け部５４を有する。本実施形態において、筐体本体５１は、３つの取付け部５４を有する。なお、取付け部５４の数は、３つに限定されず、１つ、２つ、又は４つ以上であってもよい。
【００２６】
壁部５２は、中心軸ＡＸを中心とする略円筒形状である。壁部５２は、軸方向ＡＤに延びる。
【００２７】
壁部５２は、軸方向ＡＤの一部が切欠かれた第１切欠き部５２ｋを有する。第１切欠き部５２ｋは、壁部５２の上端部の一部が切欠かれることによって形成される。第１切欠き部５２ｋは、径方向ＲＤから見て、壁部５２の上端面から下方に凹む形状を有する。収容空間５１ｓは、第１切欠き部５２ｋを介して径方向ＲＤの外部と通じる。本実施形態において、第１切欠き部５２ｋは、挿入口５０ｅを構成する。換言すると、壁部５２は、径方向ＲＤに開放する挿入口５０ｅを有する。
【００２８】
３つの取付け部５４はそれぞれ、壁部５２から径方向ＲＤの外側へ突出する。３つの取付け部５４は、壁部５２の外縁に沿って略均等に配置される。各取付け部５４は、支持壁５４１及び締結孔５４２を有する。各締結孔５４２は、支持壁５４１を軸方向ＡＤに貫通する。各締結孔５４２には、ネジなどの締結部材を挿し込むことができる。
【００２９】
図５は、実施形態１に係る第１切欠き部５２ｋの近傍を示す拡大図である。図５に示すように、壁部５２は、規制部５２３を有する。本実施形態において、規制部５２３は、２つの第２突起５２３ｔを有する。
【００３０】
壁部５２は、２つの第１対向面５２ｓを有する。２つの第１対向面５２ｓは、周方向ＣＤにおいて対向する。２つの第２突起５２３ｔの各々は、各第１対向面５２ｓに設けられる。換言すると、２つの第１対向面５２ｓは、第１切欠き部５２ｋを挟んで対向する。
【００３１】
各第２突起５２３ｔは、各第１対向面５２ｓから周方向ＣＤへ突出する。各第２突起５２３ｔは、内側端面５２３ｎ及び外側端面５２３ｓを有する。外側端面５２３ｓは、内側端面５２３ｎよりも径方向ＲＤの外側の端面である。
【００３２】
次に、図１〜図６を参照して、実施形態１に係る蓋部５５の構成について説明する。図６は、実施形態１に係る蓋部５５の構成を示す斜視図である。詳しくは、図６は、蓋部５５を軸方向ＡＤの斜め下方から見た図である。
【００３３】
図６に示すように、蓋部５５は、中心軸ＡＸを中心とする円盤形状である。蓋部５５は、蓋ベース５６、第１突出部５７、及び第２突出部５８を有する。第１突出部５７は、突出部の一例である。
【００３４】
蓋ベース５６は、中心軸ＡＸと交差する方向に拡がる平板状である。本実施形態において、蓋ベース５６は、径方向ＲＤに拡がる平板状である。具体的には、蓋ベース５６は、中心軸ＡＸを中心とする円盤形状である。軸方向ＡＤから見たときの蓋ベース５６の外形形状は、図３を参照して説明した壁部５２の外形形状と略一致する。したがって、蓋ベース５６の外縁の中心軸ＡＸからの距離と、壁部５２の外壁面の中心軸ＡＸからの距離とは、略一致する。
【００３５】
蓋ベース５６は、上方へ窪む窪み部５６ｋを有する。窪み部５６ｋには、モータ１００が有するシリコーンＳｉが配置される。したがって、シリコーンＳｉは、窪み部５６ｋの上面と接触する。換言すると、シリコーンＳｉは、軸方向ＡＤにおいて、筐体５０と接触する。なお、シリコーンＳｉは、放熱性を有する樹脂の一例である。窪み部５６ｋに配置する放熱性を有する樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましい。シリコーンＳｉは、放熱性を有する熱硬化性樹脂の一例である。
【００３６】
第１突出部５７は、蓋ベース５６から下方へ突出する。換言すると、第１突出部５７は、蓋ベース５６から軸方向ＡＤへ突出する。第１突出部５７は、蓋ベース５６の外縁よりも内側に設けられる。第１突出部５７は、蓋ベース５６の外縁に沿って連続して設けられる。
【００３７】
第２突出部５８は、蓋ベース５６の外縁に設けられる。第２突出部５８は、蓋ベース５６から下方へ突出する。
【００３８】
蓋部５５が筐体本体５１に固定されると、第１突出部５７は、壁部５２の内壁面に接触する。本実施形態において、蓋部５５は、圧入されることにより筐体本体５１に固定される。
【００３９】
次に、図１〜図７を参照して、実施形態１に係る基板１の構成について説明する。図７は、実施形態１に係る基板１の構成を示す上面図である。
【００４０】
図７に示すように、基板１は、基部１１、導通部材接続部１２及び電子部品１３を有する。電子部品１３は、例えば、パワー素子である。
【００４１】
本実施形態において、基板１は、５つの導通部材接続部１２を有し、１つの電子部品１３を有する。なお、導通部材接続部１２の数は、少なくとも１つであればよく、５つに限定されない。同様に、電子部品１３の数は、少なくとも１つであればよく、１つに限定されない。
【００４２】
導通部材接続部１２及び電子部品１３は、基部１１が有する２つの主面のうちの一方の主面に配置される。換言すると、電子部品１３は、基板１が有する複数の面のうち、導通部材接続部１２が配置される面と同じ面に配置される。
【００４３】
電子部品１３は、蓋部５５が筐体本体５１に固定された状態において、図６を参照して説明した窪み部５６ｋと軸方向ＡＤにおいて対向する。図６を参照して説明したように窪み部５６ｋにはシリコーンＳｉが配置される。したがって、電子部品１３は、軸方向ＡＤにおいて、シリコーンＳｉと接触する。これにより、電子部品１３から発生する熱がシリコーンＳｉ及び蓋部５５を介して筐体５０の外部へ放熱される。
【００４４】
基部１１は、平板状である。本実施形態において、基部１１は、中心軸ＡＸを中心とする略半円盤形状の一部が切欠かれた形状である。基部１１は、平坦面１１ｈを有する。平坦面１１ｈは、基部１１の主面と直交する基部１１の端面であり、軸方向ＡＤ及び径方向ＲＤの各々と直交する。
【００４５】
基部１１は、スリット１１ｓを有する。スリット１１ｓは、基部１１を上下方向に貫通する。スリット１１ｓは、基部１１の平坦面１１ｈから径方向ＲＤの内側へ延びる。スリット１１ｓには、ブッシング２が嵌る。
【００４６】
スリット１１ｓの径方向ＲＤにおける長さは、ブッシング２が基板１に装着された際に、図２を参照して説明した導通部材３が導通部材接続部１２に接触する長さを有する。したがって、ブッシング２が基板１に装着されると、５つの導通部材接続部１２の各々には、導通部材３が接続される。
【００４７】
５つの導通部材接続部１２の各々は、スリット１１ｓが延びる方向と直交する方向において、スリット１１ｓと対向する。詳しくは、５つの導通部材接続部１２は、スリット１１ｓが延びる方向と直交する方向に並んで配置される。各導通部材接続部１２は、スリット１１ｓと平行に延びる。各導通部材接続部１２は、例えば、電流が流れる銅箔である。
【００４８】
次に、図１〜図８を参照して、実施形態１に係る導通部材３の構成について説明する。図８は、実施形態１に係る導通部材３の構成を示す図である。
【００４９】
図８に示すように、導通部材３は、導電部３１及び絶縁部３２を有する。本実施形態において、導通部材３は、リード線を有する。リード線は、芯線及び被覆部を有する。被覆部は、芯線を覆う。導電部３１は、芯線に取り付けられた平端子である。絶縁部３２は、リード線の被覆部である。
【００５０】
次に、図１〜図１１を参照して、実施形態１に係るブッシング２の構成について説明する。図９は、実施形態１に係るブッシング２の構成を示す平面図である。図１０は、図９に示すＸ−Ｘ線に沿った断面図である。図１１は、図１０に示すブッシング２に導通部材３が取付けられた状態を示す図である。
【００５１】
図９に示すように、ブッシング２は、ブッシング筐体２０を有する。ブッシング筐体２０は、例えば、６、６−ナイロン、又はポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）のような熱可塑性樹脂によって構成される。ブッシング筐体２０は、上部材２１及び下部材２２を有する。
【００５２】
上部材２１は、上主壁２１１及び２つの上側壁２１２を有する。各上側壁２１２は、上主壁２１１の各端部から下方へ突出する。上主壁２１１と、２つの上側壁２１２とは、上方へ凹む上凹部を構成する。上凹部は、上主壁２１１の内壁面と、各上側壁２１２の内壁面とによって構成される。
【００５３】
下部材２２は、下主壁２２１及び２つの下側壁２２２を有する。各下側壁２２２は、下主壁２２１の各端部から上方へ突出する。下主壁２２１と、２つの下側壁２２２とは、下方へ凹む下凹部を構成する。下凹部は、下主壁２２１の内壁面と、各下側壁２２２の内壁面とによって構成される。
【００５４】
上部材２１は、上凹部が下凹部と対向した状態で下部材２２と連結する。例えば、上部材２１は、２つの上側壁２１２の少なくとも一方の端面から下方へ延びる突起を有する。下部材２２は、下側壁２２２の少なくとも一方の端面から下方へ凹む孔を有する。下部材２２が有する孔は、突起と略同一の大きさである。突起が孔に嵌ることにより、上部材２１と下部材２２とが連結する。なお、下部材２２が突起を有し、上部材２１が孔を有してもよい。
【００５５】
上部材２１と下部材２２とが連結することにより、図１０に示すように、上凹部と下凹部とが対向して内部空間２０ａが形成される。内部空間２０ａには、図８を参照して説明した導通部材３が配置される。導通部材３は、例えば、下凹部に配置された後、上部材２１と下部材２２とが連結することにより、ブッシング２に取り付けられる。
【００５６】
内部空間２０ａは、第１空間２０ｆ及び第２空間２０ｂを有する。詳しくは、下主壁２２１は下凸部２２１ｔを有する。下凸部２２１ｔは、下主壁２２１の内壁面から上側へ突出する。換言すると、下凸部２２１ｔは、下主壁２２１の上面から上側へ突出する。下凸部２２１ｔは、下主壁２２１の上面から上側へ突出する段差部分を基端として後側へ延びる。第１空間２０ｆと、第２空間２０ｂとは、下主壁２２１の段差部分を挟んで対向する。以下、内部空間２０ａのうち、第１空間２０ｆ側を「前側」とし、その反対側を「後側」として前後方向を規定する。また、第１空間２０ｆを「前方空間２０ｆ」と記載し、第２空間２０ｂを「後方空間２０ｂ」と記載する。
【００５７】
また、上主壁２１１は、上凸部２１１ｔを有する。上凸部２１１ｔは、上主壁２１１の内壁面から下側へ突出する。換言すると、上凸部２１１ｔは、上主壁２１１の下面から下側へ突出する。上凸部２１１ｔは、上主壁２１１の後端部に設けられる。上凸部２１１ｔは、上主壁２１１の後端から前側に延びる。上凸部２１１ｔは、上傾斜部２１１ｋ及び上水平部２１１ｓを有する。上傾斜部２１１ｋは、上凸部２１１ｔの前側部分に設けられる。上傾斜部２１１ｋは、前側へ進むにつれて上側に上がる。詳しくは、上傾斜部２１１ｋは、上水平部２１１ｓから離れるにつれて上側へ傾斜する。上水平部２１１ｓは、上傾斜部２１１ｋの後端と接続し、後側へ延びる。
【００５８】
下凸部２２１ｔは、第１下水平部２２１ｓ、下傾斜部２２１ｋ、及び第２下水平部２２１ｈを有する。第１下水平部２２１ｓは、下凸部２２１ｔの前端から後側へ延びる。下傾斜部２２１ｋは、第１下水平部２２１ｓの後端と接続し、後側へ進むにつれて下側に下がる。詳しくは、下傾斜部２２１ｋは、第１下水平部２２１ｓの後端から離れるにつれて下側へ傾斜する。下傾斜部２２１ｋは、上傾斜部２１１ｋと対向する。下傾斜部２２１ｋは、上傾斜部２１１ｋと平行である。第２下水平部２２１ｈは、下傾斜部２２１ｋの後端と接続し、後側へ延びる。
【００５９】
図１０及び図１１に示すように、ブッシング２は、導通部材保持部２３を更に有する。本実施形態において、導通部材保持部２３は、被覆保持部２３１を有する。被覆保持部２３１は、絶縁部３２を保持する。即ち、被覆保持部２３１は、リード線の被覆部を保持する。
【００６０】
被覆保持部２３１は、下凸部２２１ｔの前端よりも後側において、上凸部２１１ｔと下凸部２２１ｔとによって構成される。即ち、被覆保持部２３１は、後方空間２０ｂを構成する壁面によって構成される。
【００６１】
上凸部２１１ｔと下凸部２２１ｔとの間の最大距離、即ち、後方空間２０ｂの上下方向の距離は、絶縁部３２の幅以下に設定されている。したがって、導通部材３がブッシング２に取り付けられると、絶縁部３２が上凸部２１１ｔと下凸部２２１ｔとの間に挟まれて保持される。これにより、導通部材３の前後方向、左右方向及び上下方向への移動が規制される。本実施形態において、被覆保持部２３１が絶縁部３２を保持すると、導電部３１は、前方空間２０ｆの上部に固定される。詳しくは、導電部３１は、上下方向における絶縁部３２の前端の位置と同じ位置を維持したまま前側へ延びる。
【００６２】
次に、図１〜図１３を参照して、実施形態１に係る基板１とブッシング２との構成について説明する。図１２及び図１３は、実施形態１に係る基板１とブッシング２とを示す図である。
【００６３】
図１２に示すように、基板１は、被接触部１４を有する。被接触部１４は、第１被接触面１４１及び第２被接触面１４２を有する。第１被接触面１４１及び第２被接触面１４２は、装着方向Ｄと直交する方向において対向する。装着方向Ｄは、ブッシング２が基板１に装着される際に、ブッシング２が移動する方向である。本実施形態において、装着方向Ｄは、ブッシング２の前後方向と一致する。また、装着方向Ｄは、軸方向ＡＤと直交し、且つ、径方向ＲＤと交差する。
【００６４】
第１被接触面１４１は、基部１１の周方向ＣＤにおける２つの端面のうちの一方の端面によって構成される。第２被接触面１４２は、基部１１に形成されたスリット１１ｓを構成する壁面のうち、第１被接触面１４１に近い側の壁面によって構成される。
【００６５】
ブッシング２は、基板接続端２０ｔを有する。基板接続端２０ｔは、ブッシング２が有する端のうち、基板１と接続する側の端である。
【００６６】
また、ブッシング２は、基板接続部２４を更に有する。基板接続部２４は、第１接触面２４１及び第２接触面２４２を有する。第１接触面２４１及び第２接触面２４２は、装着方向Ｄと直交する方向において対向する。第１接触面２４１は、図９を参照して説明した上側壁２１２の内壁面及び下側壁２２２の内壁面のうちの少なくとも一方によって構成される。同様に、第２接触面２４２は、上側壁２１２の内壁面及び下側壁２２２の内壁面のうちの少なくとも一方によって構成される。
【００６７】
ブッシング２を装着方向Ｄに沿って移動させることにより、基板１の一部が図１０を参照して説明した前方空間２０ｆに収容される。基板１の一部が図１０を参照して説明した前方空間２０ｆに収容されると、第１被接触面１４１が第１接触面２４１と接触し、第２被接触面１４２が第２接触面２４２と接触する。これにより、ブッシング２が基板１に固定される。ブッシング２が基板１に固定されると、図１３に示すように、導通部材３が導通部材接続部１２に接触する。この結果、基板１にブッシング２が装着される。換言すると、基板接続部２４は、ブッシング２が基板１に装着されることによって、導通部材３を導通部材接続部１２に電気的に接続させる。
【００６８】
次に、図１４〜図１６を参照して、実施形態１に係るブッシング２と筐体５０との構成について説明する。図１４は、実施形態１に係る筐体５０を示す上面図である。図１５は、図１４に示すＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図である。図１６は、実施形態１に係る蓋部５５を示す図である。詳しくは、図１６は、軸方向ＡＤの下方から見た図を示す。図１４〜図１６では、理解を容易にするために、ブッシング２を２点鎖線で示し、図１４では、蓋部５５を省略している。また、図１５では、筐体本体５１の上側部分のみを断面で示している。
【００６９】
図１４〜図１６に示すように、ブッシング２が基板１に装着された状態において、ブッシング２の一部は、挿入口５０ｅから径方向ＲＤの外側へ突出する。換言すると、ブッシング２の一部とは異なる他の部分は、壁部５２よりも径方向ＲＤの内側に位置する。詳しくは、ブッシング２が基板１に装着された状態において、ブッシング２の基板接続端２０ｔは、第１突出部５７よりも径方向ＲＤの内側に位置する。
【００７０】
以上、実施形態１について説明した。本実施形態におけるモータ１００によれば、半田付け作業をすることなく、導電部３１を導通部材接続部１２に接続させることができる。したがって、導通部材３を基板１に電気的に接続する作業の効率を向上させることができる。
【００７１】
また、電子部品と導通部材接続部とが基部の同じ面に配置されない構成である場合、基部に設けられたスルーホールに導通部材を通した後、導電部を基板に半田付けする必要があるが、本実施形態によれば、導通部材接続部１２と電子部品１３とは基部１１の同じ面に配置される。したがって、導通部材３をスルーホールに通す必要がない。よって、導通部材３を基板１に電気的に接続する作業効率が向上する。
【００７２】
また、電子部品と導通部材接続部とが基部の同じ面に配置されない構成では、導通部材を通すスルーホールを基部に設ける必要がある。本実施形態によれば、導通部材３を通すスルーホールを基板１に設ける必要がなくなる。この結果、基板１のパターン設計の自由度が向上する。
【００７３】
また、本実施形態において、第１突出部５７は、壁部５２の内壁面に接触する。具体的には、第１突出部５７は、壁部５２の内壁面に圧入される。したがって、水及び埃の少なくとも一方が収容空間５１ｓへ浸入することが抑制される。
【００７４】
本実施形態によれば、ブッシング２の基板接続端２０ｔは、第１突出部５７よりも径方向ＲＤの内側に位置する。よって、水及び埃の少なくとも一方が基板１に付着することによる基板１の破損を抑制できる。
【００７５】
また、基板１の位置が挿入口５０ｅから遠い程、水及び埃が基板１に付着しにくい。換言すると、導通部材接続部１２と導電部３１との接続箇所が、挿入口５０ｅから遠い程、水及び埃が基板１に付着しにくい。例えば、ブッシング２のうち、筐体本体５１から径方向ＲＤの外方に突出する部分に水が付着した場合、水がブッシング２を伝って収容空間５１ｓに浸入する可能性がある。水がブッシング２を伝って基板１に到達するまでの距離は、導通部材接続部１２と導電部３１との接続箇所が挿入口５０ｅから遠い程、長くなる。したがって、導通部材接続部１２と導電部３１との接続箇所を挿入口５０ｅから遠くする程、水が基板１に付着することが抑制される。換言すると、ブッシング２の径方向ＲＤにおける長さを長くする程、水が基板１に付着することが抑制される。よって、基板１の破損を抑制できる。
【００７６】
また、図１７及び図１８に示すように、ブッシング２は、被規制部２５を更に有してもよい。被規制部２５は、図５を参照して説明した規制部５２３と装着方向Ｄにおいて接触する。図１７は、実施形態１に係るブッシング２の構成を示す上面図である。図１８は、実施形態１に係る第１切欠き５２ｋの近傍を示す拡大図である。
【００７７】
被規制部２５は、２つの第１突起２５１を有する。２つの第１突起２５１は、装着方向Ｄと直交する方向において対向する。詳しくは、各第１突起２５１は、各上側壁２１２の外壁面及び各下側壁２２２の外壁面の少なくとも一方に配置される。各第１突起２５１は、各上側壁２１２の外壁面及び各下側壁２２２の外壁面の少なくとも一方の外壁面から、ブッシング筐体２０の外方へ突出する。各第１突起２５１は、傾斜面２５１ｋ及び接触面２５１ｓを有する。
【００７８】
図１８に示すように、収容空間５１ｓに収容された基板１にブッシング２が装着された状態において、ブッシング２の各第１突起２５１の接触面２５１ｓと壁部５２の各第２突起５２３ｔの内側端面５２３ｎとが装着方向Ｄにおいて対向する。本実施形態において、装着方向Ｄは、径方向ＲＤと略平行な方向である。したがって、各接触面２５１ｓと各内側端面５２３ｎとが接触することにより、ブッシング２の径方向ＲＤの外側への移動が規制される。換言すると、壁部５２が有する規制部５２３は、ブッシング２の径方向ＲＤの外側への移動を規制する。この結果、筐体５０からブッシング２が脱離することが抑制される。
【００７９】
また、各第１突起２５１は、弾性を有し、互いに接近する方向へ移動してもよい。２つの第１突起２５１は、例えば、スナップフィットであってもよい。各第１突起２５１が弾性を有する場合、ブッシング２を筐体本体５１の径方向ＲＤの外側から内側へ移動させることにより、基板１に装着させることができる。詳しくは、ブッシング２を筐体本体５１の外部から径方向ＲＤに沿って移動させてブッシング２の一部を挿入口５０ｅから筐体５０の収容空間５１ｓ内に挿入すると、各第１突起２５１の傾斜面２５１ｋが各第２突起５２３ｔの外側端面５２３ｓに接触する。
【００８０】
各第１突起２５１の傾斜面２５１ｋが各第２突起５２３ｔの外側端面５２３ｓに接触する状態において、ブッシング２を径方向ＲＤに沿って更に移動させると、各第１突起２５１が各第２突起５２３ｔを乗り越える。この結果、各第１突起２５１の接触面２５１ｓと各第２突起５２３ｔの内側端面５２３ｎとが径方向ＲＤにおいて接触して、ブッシング２が筐体本体５１に固定される。また、これとともに、ブッシング２が基板１に装着される。詳しくは、図１３を参照して説明したように、導電部３１が導通部材接続部１２に接触して、電気的に接続する。したがって、導通部材３を基板１に電気的に接続する作業の効率を向上させることができる。
【００８１】
なお、本実施形態において、導通部材接続部１２と電子部品１３とが基部１１の同じ面に配置される構成を説明したが、導通部材接続部１２と電子部品１３とは別の面に配置されてもよい。
【００８２】
また、本実施形態において、ブッシング筐体２０が、上部材２１及び下部材２２を有する構成を説明したが、ブッシング筐体２０は、上部材２１と下部材２２とに分かれていなくてもよい。換言すると、ブッシング筐体２０は、単一の部品であってもよい。あるいは、ブッシング筐体２０は、上部材２１のみを有してもよい。ブッシング筐体２０が上部材２１のみを有する場合、第１接触面２４１及び第２接触面２４２は、上部材２１の内壁面によって構成される。
【００８３】
また、本実施形態において、導電部３１が平端子である場合を例に説明したが、導電部３１は、リード線の芯線であってもよい。
【００８４】
また、本実施形態において、導通部材３が導電部３１及び絶縁部３２を有する構成を説明したが、絶縁部３２は省略されてもよい。
【００８５】
また、本実施形態において、挿入口５０ｅが筐体本体５１に設けられる構成を説明したが、挿入口５０ｅは、筐体本体５１及び蓋部５５の少なくとも一方に形成されてもよい。これにより、軸方向ＡＤにおける基板１の位置に応じて挿入口５０ｅを設けることができる。この結果、基板１とブッシング２との軸方向ＡＤにおける位置を一致させることができる。よって、基板１にブッシング２を装着させやすくなる。
【００８６】
［実施形態２］
続いて、図１９及び図２０を参照して、実施形態２に係るモータ１００について説明する。実施形態２では、ブッシング２の構成が実施形態１と異なる。以下、実施形態２について、実施形態１と異なる点について説明し、実施形態１と重複する部分についての説明は省略する。
【００８７】
図１９は、実施形態２に係るブッシング２の構成を示す斜視図である。図２０は、実施形態２に係る蓋部５５とブッシング２とを示す図である。なお、図２０では、理解を容易にするために、蓋部５５の中央部分を軸方向ＡＤに沿って切断した断面で示している。
【００８８】
図１９及び図２０に示すように、ブッシング２は、第１凹部２６１及び第２凹部２６２を有する。第１凹部２６１及び第２凹部２６２は、下方に凹む。換言すると、ブッシング２は、軸方向ＡＤに凹む第１凹部２６１を有する。第１凹部２６１は、凹部の一例である。
【００８９】
また、ブッシング２は、第１凸部２７１、第２凸部２７２及び第３凸部２７３を有する。第１凸部２７１、第２凸部２７２及び第３凸部２７３は、上主壁２１１から上方へ延びる。第１凸部２７１、第２凸部２７２及び第３凸部２７３は、互いに対向する。第１凹部２６１は、上主壁２１１と、第１凸部２７１と、第２凸部２７２とによって構成される。詳しくは、第１凹部２６１は、上主壁２１１の上面及び第１凸部２７１と第２凸部２７２との対向面によって構成される。
【００９０】
第２凹部２６２は、上主壁２１１と、第２凸部２７２と、第３凸部２７３とによって構成される。詳しくは、上主壁２１１の上面及び第２凸部２７２と第３凸部２７３との対向面によって構成される。
【００９１】
図１を参照して説明した収容空間５１ｓに収容された基板１にブッシング２が装着されると、図２０に示すように、第１凹部２６１は、第２凹部２６２よりも径方向ＲＤの内側に位置する。
【００９２】
図２０に示すように、図２を参照して説明した筐体本体５１に蓋部５５を取り付ける際、第１突出部５７は、第１凹部２６１に嵌る。詳しくは、第１突出部５７の外壁面が第１凹部２６１を構成する壁面に接触する。これにより、ブッシング２の移動が規制されて、ブッシング２が蓋部５５に対して固定される。なお、第２突出部５８は、第２凹部２６２に嵌る。
【００９３】
以上、実施形態２について説明した。本実施形態によれば、ブッシング２は、蓋部５５に固定される。よって、ブッシング２が筐体５０から抜けることが更に抑制される。
【００９４】
また、本実施形態において、第１突出部５７が第１凹部２６１を構成する壁面に接触し、第１突出部５７が図３及び図４を参照して説明した壁部５２に接触する。したがって、水及び埃の少なくとも一方が収容空間５１ｓへ浸入することが抑制される。よって、水及び埃の少なくとも一方が基板１に付着することによる基板１の破損を抑制できる。なお、第１突出部５７は、壁部５２及び第１凹部２６１に圧入されてもよい。
【００９５】
［実施形態３］
続いて、図２１〜図２５を参照して、実施形態３に係るモータ１００について説明する。実施形態３は、ブッシング２及び蓋部５５の構成が実施形態１及び実施形態２と異なる。以下、実施形態３について、実施形態１及び実施形態２と異なる点について説明し、実施形態１及び実施形態２と重複する部分についての説明は省略する。
【００９６】
図２１は、実施形態３に係る蓋部５５の構成を示す斜視図である。図２１に示すように、第１突出部５７は、周方向ＣＤの一部を切欠いた第２切欠き部５７ｋを有する。第２切欠き部５７ｋは、径方向ＲＤにおいて、第２突出部５８と対向する位置に設けられる。本実施形態において、第２切欠き部５７ｋは、挿入口５０ｅを構成する。
【００９７】
図２２は、実施形態３に係るブッシング２の構成を示す斜視図である。図２２に示すように、ブッシング２は、第４凸部２７４及び第５凸部２７５を有する。第４凸部２７４は、凸部の一例である。第４凸部２７４及び第５凸部２７５は、上主壁２１１から上方へ延びる。第４凸部２７４と第５凸部２７５とは対向する。
【００９８】
ブッシング２は、第３凹部２６３を有する。第３凹部２６３は、上主壁２１１と、第４凸部２７４と、第５凸部２７５とによって構成される。詳しくは、第３凹部２６３は、上主壁２１１の上面及び第４凸部２７４と第５凸部２７５との対向面によって構成される。
【００９９】
図２３は、実施形態３に係るブッシング２と蓋部５５とを示す図である。なお、図２３は、理解を容易にするために、蓋部５５の中央部分を軸方向ＡＤに沿って切断した断面で示している。図２４は、実施形態３に係る第２切欠き部５７ｋの近傍を示す拡大図である。詳しくは、図２４は、径方向ＲＤの内側から第２切欠き部５７ｋを見た図である。図２５は、実施形態３に係る蓋部５５を示す図である。詳しくは、図２５は、軸方向ＡＤの下方から見た蓋部５５を示す。なお、図２５では、理解を容易にするために、ブッシング２を２点鎖線で示している。
【０１００】
図２３〜図２５に示すように、図１を参照して説明した収容空間５１ｓに収容された基板１にブッシング２が装着されると、第４凸部２７４は、第５凸部２７５よりも径方向ＲＤの内側に位置する。
【０１０１】
図２４及び図２５に示すように、ブッシング２の第４凸部２７４は、第１突出部５７の第２切欠き部５７ｋに嵌る。詳しくは、第１突出部５７は、２つの第２対向面を有する。２つの第２対向面は、第２切欠き部５７ｋを構成する壁面であり、第１突出部５７の周方向ＣＤにおいて対向する面である。ブッシング２の第４凸部２７４が第１突出部５７の第２切欠き部５７ｋに嵌ると、第４凸部２７４の周方向ＣＤにおける各外壁面が各第２対向面に接触する。この結果、ブッシング２の移動が規制されて、ブッシング２が蓋部５５に対して固定される。なお、蓋部５５の第２突出部５８は、ブッシング２の第３凹部２６３に嵌る。
【０１０２】
以上、実施形態３について説明した。本実施形態によれば、ブッシング２は、蓋部５５に固定される。よって、ブッシング２が筐体５０から抜けることが更に抑制される。
【０１０３】
以上、本発明の実施形態について、図面（図１〜図２５）を参照しながら説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態で示す構成及び材料は、一例であって特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【０１０４】
例えば、本発明の実施形態において、基板１が中心軸ＡＸを中心とする略半円盤形状の一部が切欠かれた形状である場合を説明したが、基板１の形状はこれに限定されない。基板１は、例えば、上面視円弧形状又は上面視略矩形形状であり得る。
【０１０５】
また、各実施形態１〜３において説明した事項は、適宜組み合わせ可能である。例えば、実施形態２で説明した事項と、実施形態１で説明した事項とを組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明は、例えば、モータに好適に利用できる。
【符号の説明】
【０１０７】
１                基板
２                ブッシング
３                導通部材
１０              基板アッセンブリ
１２              導通部材接続部
１３              電子部品
１４              被接触部
２０              ブッシング筐体
２０ｔ            基板接続端
２３              基板接続部
２４              導通部材保持部
２５              被規制部
３１              導電部
３２              絶縁部
５０              筐体
５０ｅ            挿入口
５１              筐体本体
５２              壁部
５２ｋ            第１切欠き部
５５              蓋部
５６              蓋ベース
５７              第１突出部（突出部）
５７ｋ            第２切欠き部
１４１            第１被接触面
１４２            第２被接触面
２３１            第１接触面
２３２            第２接触面
２６１            第１凹部（凹部）
２７４            第４凸部（凸部）
５２３            規制部
ＡＤ              軸方向
ＡＸ              中心軸
ＣＤ              周方向
ＲＤ              径方向
Ｓｉ              シリコーン
【図１】
2019176646.tif 000003
【図２】
2019176646.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2019176646.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019176646.tif 000009
【図８】
2019176646.tif 000010
【図９】
2019176646.tif 000011
【図１０】
2019176646.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2019176646.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2019176646.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
2019176646.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
2019176646.tif 000026
【図２５】
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