(57)【要約】【課題】端子の一部が削られることによって生じた導電性粉末を一対のプローブ間から排除し易くし、一対のプローブが導電性粉末によって導通されてしまうという不具合の発生を防止できるケルビン検査用ＩＣソケットの提供を目的とする。【解決手段】ケルビン検査用ＩＣソケット１は、電子部品２の端子４に接触するフォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブとからなる一対のプローブ３，３と、プローブ３を収容するプローブ収容孔６が形成されたソケット本体５と、を有している。ソケット本体５は、電子部品２に対向する側の表面２３で且つプローブ収容孔６を取り囲む表面２３が高低差の無い平坦面である。また、表面２３には、プローブ収容孔６の開口縁が全周にわたって形成されている。そして、一対のプローブ３，３間の表面２３は、平坦面の一部である。【選択図】図１
2019211355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電気的テストに使用されるケルビン検査用ＩＣソケットにおいて、
前記電子部品の端子に接触するフォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブとからなる一対のプローブと、前記プローブを収容するプローブ収容孔が形成されたソケット本体と、を有し、
前記ソケット本体は、前記電子部品に対向する側の表面で且つ前記プローブ収容孔を取り囲む表面が高低差の無い平坦面であり、
前記表面には、前記プローブ収容孔の開口縁が全周にわたって形成され、
前記一対のプローブ間の前記表面は、前記平坦面の一部である、
ことを特徴とするケルビン検査用ＩＣソケット。
【請求項２】
電子部品の電気的テストに使用されるケルビン検査用ＩＣソケットにおいて、
前記電子部品の端子に接触するフォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブとからなる一対のプローブと、前記プローブを収容するプローブ収容孔が形成されたソケット本体と、を有し、
前記ソケット本体は、前記電子部品に対向する側の表面で且つ前記一対のプローブ間の前記表面が前記プローブ収容孔を取り囲む他の前記表面よりも前記電子部品の前記端子寄りに突出する突起の斜面であり、
前記突起の斜面は、前記一対のプローブ間の領域よりも外側に位置する前記表面まで延びている、
ことを特徴とするケルビン検査用ＩＣソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体の前記プローブ収容孔を取り囲む他の前記表面には、前記プローブの移動をガイドするガイド壁が前記突起と一体に形成された、
ことを特徴とする請求項２に記載のケルビン検査用ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の電気的テストに使用されるケルビン検査用ＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子部品の半導体パッケージの一種であるＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）は、外形が四角形状のものが多く、四辺から複数の接続端子が突き出ており、各接続端子間の配置間隔が狭ピッチ化されている。
【０００３】
図５は、このような電子部品１００の電気的テストに使用される従来のケルビン検査用ＩＣソケット１０１と電子部品１００との関係を簡略化して示す図である。この図５に示すように、ＩＣソケット１０１は、電子部品１００の端子１０２に接触する一対のプローブ１０３，１０３が端子１０２の数に対応して配置され、各プローブ１０３，１０３が絶縁性樹脂材料製のソケット本体１０４に形成したプローブ収容孔１０５，１０５内にそれぞれ収容されるようになっている。なお、一対のプローブ１０３，１０３は、一方が電流を供給するためのフォースコンタクトプローブであり、他方が電圧を監視するためのセンスコンタクトプローブである。
【０００４】
また、図５に示すように、従来のケルビン検査用ＩＣソケット１０１は、プローブ１０３の円筒状のチューブ１０６がソケット本体１０４のプローブ収容孔１０５内に収容され、プローブ１０３の先端側（電子部品１００の端子１０２に接触する一端側）に位置するプランジャ１０７がソケット本体１０４の上方に突出するようになっている。プランジャ１０７は、チューブ１０６の中心軸１０８に沿って平行な平坦面１１０が一対形成され、チューブ１０６の中心軸１０８に直交する断面形状が略矩形形状になっており、ソケット本体１０４の上面側に形成されたガイド溝１１１の側壁１１２によって回り止めされた状態でスライド移動をガイドされるようになっている。また、プランジャ１０７は、先端側を平坦面１１０に直交する方向から見た形状（側面形状）が略三角形状であり、上端面が平坦面の一端側から他端側に向かって傾斜する傾斜面１１３であって、傾斜面１１３の尖った上端（三角形状の頂部）が電子部品１００の端子１０２に接触する接触部１１４である。また、このプランジャ１０７は、チューブ１０６の内部に収容されたコイルスプリング１１５によってチューブ１０６と共に端子１０２側へ向けて押され、チューブ１０６の先端面がプローブ収容孔１０５の底面（図５（ａ）で示すプローブ収容孔１０５の上端面）に突き当てられることにより、上方側（端子側）への移動が制限される。そして、一対のプローブ１０３，１０３は、接触部１１４，１１４同士が近づくように背中合わせで配置されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５５９７１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図５に示した従来のケルビン検査用ＩＣソケット１０１は、プランジャ１０７の接触部１１４と電子部品１００の端子１０２（図５に示した端子１０２の他、半田ボール等の電極）との接触が繰り返し行われると、端子１０２の一部が削られることによって生じた導電性粉末が一対のプランジャ１０７，１０７の間のガイド溝１１１内に溜まり、そのガイド溝１１１の狭い隙間に溜まった導電性粉末が取り除かれ難く、ガイド溝１１１内に溜まった導電性粉末によって一対のプローブ１０３，１０３（フォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブ）が導通されてしまうという不具合を生じることがある。
【０００７】
そこで、本発明は、端子の一部が削られることによって生じた導電性粉末を一対のプローブ間から排除し易くし、一対のプローブが導電性粉末によって導通されてしまうという不具合の発生を防止できるケルビン検査用ＩＣソケットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品２の電気的テストに使用されるケルビン検査用ＩＣソケット１に関するものである。本発明のケルビン検査用ＩＣソケット１は、前記電子部品２の端子４に接触するフォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブとからなる一対のプローブ３，３と、前記プローブ３を収容するプローブ収容孔６が形成されたソケット本体５と、を有している。そして、前記ソケット本体５は、前記電子部品２に対向する側の表面２３で且つ前記プローブ収容孔６を取り囲む表面２３が高低差の無い平坦面である。また、前記表面２３には、前記プローブ収容孔６の開口縁が全周にわたって形成されている。そして、前記一対のプローブ３，３間の前記表面２３は、前記平坦面の一部である。
【０００９】
また、本発明は、電子部品２の電気的テストに使用されるケルビン検査用ＩＣソケット１に関するものである。本発明のケルビン検査用ＩＣソケット１は、前記電子部品２の端子４に接触するフォースコンタクトプローブとセンスコンタクトプローブとからなる一対のプローブ３，３と、前記プローブ３を収容するプローブ収容孔６が形成されたソケット本体５と、を有している。前記ソケット本体５は、前記電子部品２に対向する側の表面で且つ前記一対のプローブ３，３間の前記表面が前記プローブ収容孔６を取り囲む他の前記表面２３よりも前記電子部品２の前記端子４寄りに突出する突起２５の斜面２６である。そして、前記突起２５の斜面２６は、前記一対のプローブ３，３間の領域よりも外側に位置する前記表面２３まで延びている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るケルビン検査用ＩＣソケットは、端子の一部が削られることによって生じた導電性粉末を一対のプローブ間から排除し易くしたため、ケルビン検査用ＩＣソケットの一対のプローブが導電性粉末で導通されてしまうという不具合の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケットと電子部品との関係を簡略化して示す図であり、図１（ａ）はケルビン検査用ＩＣソケットの正面側の一部断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ１方向から見たケルビン検査用ＩＣソケットの一部側面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿って切断して示す一対のプローブの断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケットと電子部品との関係を簡略化して示す図であり、図２（ａ）はケルビン検査用ＩＣソケットの正面側の一部断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ２方向から見たケルビン検査用ＩＣソケットの一部側面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＡ２−Ａ２線に沿って切断して示すケルビン検査用ＩＣソケットの一部平面図である。
【図３】図３（ａ）は第２実施形態に係るケルビン検査用のＩＣソケット第１変形例を示す図（図２（ｂ）に対応する図）であり、図３（ｂ）は第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケットの第２変形例を示す図（図２（ｂ）に対応する図）である。
【図４】図４（ａ）は第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケットの第３変形例を示す図（ケルビン検査用ＩＣソケットの一部正面図）であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ３方向から見たケルビン検査用ＩＣソケットの一部側面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のＡ３−Ａ３線に沿って切断して示すケルビン検査用ＩＣソケットの一部平面図である。
【図５】従来のケルビン検査用ＩＣソケットと電子部品との関係を簡略化して示す図であり、図５（ａ）はケルビン検査用ＩＣソケットの正面側の一部断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ４方向から見たケルビン検査用ＩＣソケットの一部側面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＡ４−Ａ４線に沿って切断して示す一対のプローブの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケットを図面に基づき詳述する。
【００１３】
図１は、本発明の第１実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１と電子部品２との関係を簡略化して示す図である。なお、図１（ａ）は、ケルビン検査用ＩＣソケット１の正面側の一部断面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＢ１方向から見たケルビン検査用ＩＣソケット１の一部側面図である。また、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿って切断して示す一対のプローブ３，３の断面図である。
【００１４】
図１に示すように、ケルビン検査用ＩＣソケット１は、電子部品２の端子４（半田ボール等の電極も含む）に接触する一対のプローブ３，３が端子４の数に対応して配置され、各プローブ３が絶縁性樹脂材料製のソケット本体５に形成したプローブ収容孔６内にそれぞれ収容されている。なお、本実施形態において、一対のプローブ３，３は、従来例の一対のプローブ１０３，１０３と同様に、一方が電流を供給するためのフォースコンタクトプローブであり、他方が電圧を監視するためのセンスコンタクトプローブである。
【００１５】
また、図１に示すように、ケルビン検査用ＩＣソケット１は、プローブ３の円筒状のチューブ７がソケット本体５のプローブ収容孔６内に収容され、プローブ３の先端側（電子部品２の端子４側である上端側）に位置するプランジャ８の一部がソケット本体５の上方に突出するようになっている。なお、プローブ３は、導電性金属材料製の円筒状のチューブ７と、このチューブ７内に基端部１０が収容された導電性金属材料製のプランジャ８と、このプランジャ８を常時上方（電子部品の端子側）へ向けて付勢するコイルスプリング１１と、を有している。
【００１６】
プランジャ８は、チューブ７内に収容されている基端部１０と、電子部品２の端子４に接触する端子接触部１２と、この端子接触部１２と基端部１０とを一体に接続する接続部１３と、を有している。このプランジャ８は、基端部１０の上端に位置するショルダー部分１４（接続部１３との間で生じる段差部分）がチューブ７の上端に形成されたリング状のストッパ部分１５にコイルスプリング１１の弾性力で突き当てられ、＋Ｚ方向の上端位置が位置決めされるようになっている。また、プランジャ８は、基端部１０及び接続部１３が丸棒状に形成され、端子接触部１２が板状に形成されている。そして、プランジャ８の端子接触部１２は、チューブ７の中心軸１６に沿って平行な平坦面１７が一対形成され、チューブ７の中心軸１６に直交する断面形状が略矩形形状になっており、ソケット本体５に形成された矩形形状のガイド孔部１８（プローブ収容孔６の一部であるガイド孔部１８）の壁面１８ａによって回り止めされた状態でスライド移動を案内されるようになっている。また、プランジャ８は、平坦面１７に直交する方向から見た形状（側面形状）が略三角形状であり、上端面が平坦面１７の一端側から他端側に向かって傾斜する傾斜面２０であって、傾斜面２０の尖った上端（三角形状の頂部）が電子部品２の端子４に接触する接触部２１になっている。そして、一対のプランジャ８，８（一対のプローブ３，３）は、接触部２１，２１同士が背中合わせで（接触部２１，２１同士が最接近した状態で）位置するように配置されている。なお、チューブ７は、上端面がプローブ収容孔６を構成するチューブ収容孔部２２の上面にコイルスプリング１１の弾性力で突き当てられ、位置決めされた状態でプローブ収容孔６内に保持されている。
【００１７】
ソケット本体５は、電子部品２に対向する側の表面２３で且つプローブ収容孔６を取り囲む表面２３が高低差の無い平坦面である。このソケット本体５の表面（平坦面）２３は、プローブ収容孔６（ガイド孔部１８）の開口縁が全周にわたって形成され、一対のプローブ３，３間の表面２３の全体も平坦面の一部になっている。そして、このソケット本体５の表面（平坦面）２３は、一対のプローブ３，３間の隙間全体にエアーを吹き込むことができ、且つ、一対のプローブ３，３間の隙間２４に溜まった導電性粉末（一対のプローブ３，３が端子４に接触することによって端子４から削り落とされる導電性部材の屑）をエアーで吹き飛ばすことができる空間を確保できる広さになっている。なお、ソケット本体５のプローブ収容孔６は、丸孔状のチューブ収容孔部２２と矩形孔状のガイド孔部１８とを有し、ガイド孔部１８がチューブ収容孔部２２に開口する構造であるため、機械加工が困難であるが、光造形法等の積層造形法によって容易に形成することが可能である。また、ソケット本体５の平坦面としての表面２３は、一対のプローブ３，３間に溜まった導電性粉末をエアーで吹き飛ばすことができる領域（広さ）がソケット本体５の上面（電子部品２に対向する面）に確保される限り、ソケット本体５の上面の全体を平坦面にしなくてもよい。
【００１８】
以上のような本実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、電子部品２に対向する側のソケット本体５の表面２３で且つプローブ収容孔６を取り囲むソケット本体の表面６が高低差の無い平坦面であり、一対のプローブ３，３間の表面２３も平坦面であるため、一対のプローブ３，３間の空間に吹き込んだエアーが一対のプローブ３，３間を吹き抜けやすく、端子４とプローブ３，３との接触によって生じた導電性粉末が一対のプローブ３，３間から排除されやすい。その結果、本実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、一対のプローブ３，３が導電性粉末で導通されてしまうという不具合の発生を防止できる。
【００１９】
［第２実施形態］
図２は、本発明の第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１と電子部品２との関係を簡略化して示す図である。なお、図２（ａ）は、ケルビン検査用ＩＣソケット１の正面側の一部断面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ２方向から見たケルビン検査用ＩＣソケット１の一部側面図である。また、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＡ２−Ａ２線に沿って切断して示すケルビン検査用ＩＣソケット１の一部平面図である。
【００２０】
図２に示すように、第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、ソケット本体５のうちの一対のプローブ３，３間の形状が第１実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１のソケット本体５と相違するが、他の構成が第１実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１と同様である。したがって、この第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、第１実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１と同一の構成部分に同一符号を付し、第１実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１の説明と重複する説明を省略する。
【００２１】
すなわち、第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１のソケット本体５は、電子部品２に対向する側の表面で且つ一対のプローブ３，３間の表面がプローブ収容孔６を取り囲む他の表面２３よりも電子部品２の端子４寄りに突出する突起２５の斜面２６である。一対のプローブ３，３間に位置する突起２５は、図２（ｂ）に示すように、側面形状が直角三角形状になっており、斜面２６が一対のプローブ３，３間を横切るように一対のプローブ３，３間の領域よりも外側の表面２３まで延びている。
【００２２】
以上のような本実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、端子４とプローブ３との接触によって生じた導電性粉末が一対のプローブ３，３間に落下しても、その導電性粉末が一対のプローブ３，３間に形成された突起２５の斜面２６に沿って自重で落下し、導電性粉末が一対のプローブ３，３間の領域の外側に自重で排出させられる。その結果、本実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、一対のプローブ３，３が導電性粉末で導通されてしまうという不具合の発生を防止できる。
【００２３】
また、本実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、一対のプローブ３，３間に形成された突起２５がソケット本体５からプローブ３の接触部２１側へ向かって突出し、一対のプローブ３，３が互いに近づく方向に倒れるのを突起２５で抑えることができるため、一対のプローブ３，３同士の接触による導通を突起２５で防止できる。なお、突起２５の高さは、プローブ３が端子４との接触時にプローブ収容穴６内に沈み込む量（押し込まれる量）を考慮して決定される。
【００２４】
（第２実施形態の第１変形例）
図３（ａ）は、第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１の第１変形例を示す図（図２（ｂ）に対応する図）である。
【００２５】
図３（ａ）に示すように、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１において、一対のプローブ間３，３に形成された突起２５は、側面形状が半円形状又は半楕円形状であり、円弧状の斜面（外周面）２７が一対のプローブ３，３間の領域よりも外側の表面２３まで延びている。
【００２６】
以上のような本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、端子４とプローブ３との接触によって生じた導電性粉末が一対のプローブ３，３間に落下しても、その導電性粉末が一対のプローブ３，３間に形成された突起２５の円弧状の斜面２７に沿って自重で落下し、導電性粉末が一対のプローブ３，３間の領域の外側に自重で排出させられる。その結果、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１と同様に、一対のプローブ３，３が導電性粉末で導通されてしまうという不具合の発生を防止できる。
【００２７】
また、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、一対のプローブ３，３間に形成された突起２５がソケット本体５からプローブ３の接触部２１側へ向かって突出し、一対のプローブ３，３が互いに近づく方向に倒れるのを突起２５で抑えることができるため、一対のプローブ３，３同士の接触による導通を突起で防ぐことができる。
【００２８】
（第２実施形態の第２変形例）
図３（ｂ）は、第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１の第２変形例を示す図（図２（ｂ）に対応する図）である。
【００２９】
図３（ｂ）に示すように、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１において、一対のプローブ３，３間に形成された突起２５は、側面形状が二等辺三角形であり、頂部２５ａの両側に位置する各斜面２８，２８が一対のプローブ３，３間の領域よりも外側の表面２３まで延びている。
【００３０】
以上のような本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、端子４とプローブ３との接触によって生じた導電性粉末が一対のプローブ３，３間に落下しても、その導電性粉末が一対のプローブ３，３間に形成された突起２５の斜面２８，２８に沿って自重で落下し、導電性粉末が一対のプローブ３，３間の領域の外側に自重で排出させられる。その結果、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１と同様に、一対のプローブ３，３が導電性粉末で導通されてしまうという不具合の発生を防止できる。
【００３１】
また、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、一対のプローブ３，３間に形成された突起２５がソケット本体５からプローブ３の接触部２１側へ向かって突出し、一対のプローブ３，３が互いに近づく方向に倒れるのを突起で抑えることができるため、一対のプローブ３，３同士の接触による導通を突起２５で防ぐことができる。
【００３２】
（第２実施形態の第３変形例）
図４（ａ）は、第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１の第３変形例を示す図（ケルビン検査用ＩＣソケット１の一部正面図）である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ３方向から見たケルビン検査用ＩＣソケット１の一部側面図である。また、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＡ３−Ａ３線に沿って切断して示すケルビン検査用ＩＣソケット１の一部平面図である。
【００３３】
図４に示すように、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、ソケット本体５の表面２３で且つソケット本体５の一対のガイド孔部１８，１８（プローブ収容孔６，６）を覆う位置に半球状突出物３０が形成され、一対のガイド孔部１８，１８が半球状突出物３０を貫通するように形成されている。その結果、一対のプローブ３，３間には円弧状の突起３１が位置し、一対のプローブ３，３の両平坦面１７，１７に対向する位置には球体を部分的に切り取ったような形状のガイド壁３２，３２が位置することになる。このガイド壁３２は、突起３１と一体に形成され、プローブ３の移動をガイドすると共に、プローブ３の倒れを抑えることができる。
【００３４】
このような構造の本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、端子４とプローブ３との接触によって生じた導電性粉末が一対のプローブ３，３間に落下しても、その導電性粉末が一対のプローブ３，３間に形成された突起３１の円弧状の斜面３３に沿って自重で落下し、導電性粉末が一対のプローブ３，３間の領域の外側に自重で排出させられる。その結果、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、第２実施形態に係るケルビン検査用ＩＣソケット１と同様に、一対のプローブ３，３が導電性粉末で導通されてしまうという不具合の発生を防止できる。
【００３５】
また、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、一対のプローブ３，３間に形成された突起３１がソケット本体５からプローブ３の接触部２１側へ向かって突出し、一対のプローブ３，３が互いに近づく方向に倒れるのを突起３１で抑えることができるため、一対のプローブ３，３同士の接触による導通を突起３１で防ぐことができる。
【００３６】
また、本変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１は、一対のプローブ３，３の両平坦面１７，１７に対向するように位置するガイド壁３２，３２がプローブ３のＹ方向への倒れを抑えることができ、一対のプローブ３，３の先端を正確に端子４に接触させることが可能になる。
【００３７】
［その他の実施形態］
また、上記各実施形態及び各変形例に係るケルビン検査用ＩＣソケット１の説明において、ガイド孔部１８は、平面形状が矩形形状のものを例示したが、これに限られず、プローブ３の断面形状に応じた形状（例えば、四角形状、楕円形状、Ｄカット形状、六角形状等）の平面形状にしてもよい。また、チューブ収容孔部３４は、丸孔状のものに限られず、プローブの形状に合わせた形状に形成される。
【符号の説明】
【００３８】
１……ケルビン検査用ＩＣソケット、２……電子部品、３……プローブ、４……端子、５……ソケット本体、６……プローブ収容孔、２３……表面、２５……突起、２６……斜面
【図１】
2019211355.tif 000003
【図２】
2019211355.tif 000004
【図３】
2019211355.tif 000005
【図４】
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【図５】
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