(57)【要約】【課題】コストを抑制し、且つ生産性を維持しつつ、硫化の度合いを監視することができる画像形成装置及び硫化検出回路を提供する。【解決手段】画像形成装置は、基板に設けられ、筐体の内部への硫化ガスの侵入の有無を検出する硫化検出回路１０１と、硫化検出回路１０１の検出結果を出力する制御部１４１とを含む。硫化検出回路１０１は、電子部品１２２と、電子部品１２２の温度を上昇させる温度上昇部１２１と、温度上昇部１２１により電子部品１２２の温度の上昇に伴う電子部品１２２のインピーダンスの変動量に応じて、硫化ガスの侵入の有無を検出するガス検出部１２３とを含む。【選択図】図６
2019101342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
用紙に画像を形成する画像形成装置であって、
硫化ガスの侵入の有無を検出する硫化検出回路と、
前記硫化検出回路の検出結果を出力する制御部と、
を備え、
前記硫化検出回路は、
電子部品と、
前記電子部品の温度を上昇させる温度上昇部と、
前記温度上昇部による前記電子部品の温度の上昇に伴う前記電子部品のインピーダンスの変動量に応じて、前記硫化ガスの侵入の有無を検出するガス検出部と、
を備える、
画像形成装置。
【請求項２】
空気を排気する排気ダクトと、
前記排気ダクトに向かう空気を供給する排気ファンと、
をさらに備え、
前記電子部品は、
前記排気ダクトと、前記排気ファンとの間に設けられるものであって、
抵抗体と、
前記抵抗体に隣接して設けられた内部電極と、
前記内部電極と導通状態に設けられた外部電極と、
を備え、
前記内部電極は、
銀系の材料から構成される、
請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記電子部品の出力電圧の比較対象となる閾値電圧が設定され、
前記温度上昇部は、
前記電子部品の入力電圧を上昇させる昇圧回路から構成されるものであり、
前記ガス検出部は、
前記電子部品のインピーダンスの変動量として、前記電子部品の出力電圧が前記閾値電圧以上となる場合、前記硫化ガスの侵入が有ると検出するものであり、
前記閾値電圧は、
前記電子部品が前記硫化ガスによる影響を受けた状態に基づき設定される、
請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記電子部品は、
チップ抵抗器から構成される、
請求項３に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記用紙に前記画像を形成する画像形成部と、
前記画像形成部により形成された前記画像を前記用紙に定着させる定着部と、
前記排気ダクトと、前記排気ファンとの間に設けられ、前記定着部の駆動を制御する駆動制御基板と、
をさらに備え、
前記電子部品は、
前記駆動制御基板に設けられる、
請求項３又は４に記載の画像形成装置。
【請求項６】
外気を吸気する吸気口と、
前記吸気口から吸気された外気を排気する排気口と、
をさらに備え、
前記電子部品は、
前記吸気口から前記排気口までの間を流れる外気の経路中にさらに複数設けられる、
請求項３〜５の何れか一項に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記電子部品の温度を検知する温度検知部と、
前記電子部品の入力電圧及び前記閾値電圧の少なくとも一方を制御する電圧制御部と、
をさらに備え、
前記電圧制御部は、
前記温度検知部により検知される前記電子部品の温度が閾値温度を超える場合、前記電子部品の入力電圧及び前記閾値電圧の少なくとも一方を下げるものであって、
前記閾値温度は、
前記電子部品の定格内の温度に設定される、
請求項３〜６の何れか一項に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記制御部は、
当該画像形成装置の稼働時間及び前記硫化ガスの侵入の有無をデータベースとして保存するものであり、
前記データベースは、
ネットワークを介して参照可能に構成される、
請求項１〜７の何れか一項に記載の画像形成装置。
【請求項９】
画像形成装置の内部への硫化ガスの侵入を検出する硫化検出回路であって、
電子部品と、
前記電子部品の温度を上昇させる温度上昇部と、
前記温度上昇部による前記電子部品の温度の上昇に伴う前記電子部品のインピーダンスの変動量に応じて、前記硫化ガスの侵入の有無を検出するガス検出部と、
を備える、
硫化検出回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、画像形成装置及び硫化検出回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コピー、ネットワークプリント、ファックス、及びスキャン等の機能を集約した画像形成装置が普及している。また、従来より、電子部品が硫化ガスに曝されることにより電子部品の内部電極が腐食し、断線に至る事例が発生している。よって、周囲の環境によっては、硫化ガスの影響により画像形成装置内部に設けられている基板上の電子部品の内部電極が腐食する恐れがある。そこで、電子部品が実装された基板上の硫化ガスを検知するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、電子部品の硫化の度合いを検出するものも提案されている（例えば、特許文献２参照）。なお、金属銀と含硫黄化合物との反応により硫化銀が生じる際の金属銀の色変化を利用して、金属銀を含む露出面の色の変化を分光濃度計により確認することで空気中に含まれる含硫黄化合物を検出するものも提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５７７６７号公報
【特許文献２】特開２００９−２５０６１１号公報
【特許文献３】特開２０１４−０８９０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載のような従来技術は、硫化ガスを瞬間的に検知するだけであり、電子部品の経時的な硫化の度合いを検出できるものではない。一方、特許文献２に記載のような従来技術は、硫化検出体の硫化が進むにつれ、硫化検出体の色又は抵抗値等が変化していく性質を利用して、硫化検出体の経時的な変化を検知することで電子部品の硫化の度合いを検出するものである。よって、電子部品の経時的な硫化の度合いを検出できるが、硫化を検知してから基板上の回路が断線するまでの間の時間的余裕があまりない。特許文献３に記載のような従来技術は、分光濃度計により金属銀を含む露出面の色の変化を確認する必要があるため、直接目視確認できない場所の硫化を検知するには適さない。よって、特許文献１〜３に記載のような従来技術では、画像形成装置の内部にある基板上の電子部品が受ける硫化ガスの影響を検出しようとしても、硫化検出用の専用部材を実装するため、コストが高くなる状況である。また、上記従来技術は、画像形成装置を稼働させた状態で硫化の度合いを監視することができないため、硫化の度合いを監視するには生産性が低下する状況である。
【０００５】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、コストを抑制し、且つ生産性を維持しつつ、硫化の度合いを監視することができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の側面である画像形成装置は、用紙に画像を形成する画像形成装置であって、硫化ガスの侵入の有無を検出する硫化検出回路と、前記硫化検出回路の検出結果を出力する制御部と、を備え、前記硫化検出回路は、電子部品と、前記電子部品の温度を上昇させる温度上昇部と、前記温度上昇部による前記電子部品の温度の上昇に伴う前記電子部品のインピーダンスの変動量に応じて、前記硫化ガスの侵入の有無を検出するガス検出部と、を備える。
【０００７】
また、空気を排気する排気ダクトと、前記排気ダクトに向かう空気を供給する排気ファンと、をさらに備え、前記電子部品は、前記排気ダクトと、前記排気ファンとの間に設けられるものであって、抵抗体と、前記抵抗体に隣接して設けられた内部電極と、前記内部電極と導通状態に設けられた外部電極と、を備え、前記内部電極は、銀系の材料から構成される、ことが好ましい。
【０００８】
また、前記電子部品の出力電圧の比較対象となる閾値電圧が設定され、前記温度上昇部は、前記電子部品の入力電圧を上昇させる昇圧回路から構成されるものであり、前記ガス検出部は、前記電子部品のインピーダンスの変動量として、前記電子部品の出力電圧が前記閾値電圧以上となる場合、前記硫化ガスの侵入が有ると検出するものであり、前記閾値電圧は、前記電子部品が前記硫化ガスによる影響を受けた状態に基づき設定される、ことが好ましい。
【０００９】
また、前記電子部品は、チップ抵抗器から構成される、ことが好ましい。
【００１０】
また、前記用紙に前記画像を形成する画像形成部と、前記画像形成部により形成された前記画像を前記用紙に定着させる定着部と、前記排気ダクトと、前記排気ファンとの間に設けられ、前記定着部の駆動を制御する駆動制御基板と、をさらに備え、前記電子部品は、前記駆動制御基板に設けられる、ことが好ましい。
【００１１】
また、外気を吸気する吸気口と、前記吸気口から吸気された外気を排気する排気口と、をさらに備え、前記電子部品は、前記吸気口から前記排気口までの間を流れる外気の経路中にさらに複数設けられる、ことが好ましい。
【００１２】
また、前記電子部品の温度を検知する温度検知部と、前記電子部品の入力電圧及び前記閾値電圧の少なくとも一方を制御する電圧制御部と、をさらに備え、前記電圧制御部は、前記温度検知部により検知される前記電子部品の温度が閾値温度を超える場合、前記電子部品の入力電圧及び前記閾値電圧の少なくとも一方を下げるものであって、前記閾値温度は、前記電子部品の定格内の温度に設定される、ことが好ましい。
【００１３】
また、前記制御部は、当該画像形成装置の稼働時間及び前記硫化ガスの侵入の有無をデータベースとして保存するものであり、前記データベースは、ネットワークを介して参照可能に構成される、ことが好ましい。
【００１４】
また、本開示の第２の側面である硫化検出回路は、画像形成装置の内部への硫化ガスの侵入を検出する硫化検出回路であって、電子部品と、前記電子部品の温度を上昇させる温度上昇部と、前記温度上昇部による前記電子部品の温度の上昇に伴う前記電子部品のインピーダンスの変動に応じて、前記硫化ガスの侵入の有無を検出するガス検出部と、を備える。
【発明の効果】
【００１５】
本開示の第１及び第２の側面によれば、コストを抑制し、且つ生産性を維持しつつ、硫化の度合いを監視することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本開示を適用した実施形態１に係る画像形成装置１の全体構成例を示す図である。
【図２】本開示を適用した実施形態１に係る定着部４３を画像形成装置１の正面から見た図である。
【図３】本開示を適用した実施形態１に係る定着部４３を画像形成装置１の背面から見た図である。
【図４】本開示を適用した実施形態１に係る定着部４３を画像形成装置１の側面から見た図である。
【図５】本開示を適用した実施形態１に係る駆動制御基板１１０に設けられた硫化検出回路１０１の一例を示す図である。
【図６】本開示を適用した実施形態１に係る硫化検出回路１０１の機能構成例を示すブロック図である。
【図７】本開示を適用した実施形態１に係る電子部品１２２の構成例を示す図である。
【図８】本開示を適用した実施形態２に係る制御部１４１を画像形成装置１の背面から見た図である。
【図９】本開示を適用した実施形態３に係る硫化検出回路１０１の周辺回路の機能構成例を示すブロック図である。
【図１０】本開示を適用した実施形態４に係る画像形成システムの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限られるものではない。
【００１８】
実施形態１．
図１は、本開示を適用した実施形態１に係る画像形成装置１の全体構成例を示す図である。画像形成装置１は、読取部１１と、画像形成装置本体１９とを備える。読取部１１は、ＡＤＦ１１Ａと、原稿読取部１１Ｂとを備える。ＡＤＦ１１Ａは、原稿トレイ、通紙経路、排紙トレイ、密着型イメージセンサー、及び濃度基準部材等を備える。濃度基準部材は、ＡＤＦ１１Ａのシェーディング補正時に利用される。原稿読取部１１Ｂは、原稿照明部、反射ミラー、集光レンズ、センサー、及びプラテンガラス等を備える。読取部１１は、原稿トレイにセットされている原稿を、１枚ずつ分離して繰り出し、密着型イメージセンサーが配置されている通紙経路に沿って副走査方向に搬送し、排紙トレイに排紙する。原稿照明部は、ランプと、ミラーとを備える。原稿は通紙経路に沿って副走査方向に搬送されつつ、主走査方向のライン単位の読取動作が、原稿照明部、反射ミラー、集光レンズ、及びセンサーにより繰り返し実行される。
【００１９】
画像形成装置本体１９は、画像形成部４１、定着部４３、及び給紙部６１等を備える。画像形成部４１は、露光装置５１と、現像装置５３と、感光ドラム５５と、転写ベルト５７とを備える。画像形成部４１は、読取部１１により読み取られた原稿の画像データに基づき、露光装置５１により感光ドラム５５に異なる色のトナーを供給して現像する。画像形成部４１は、給紙部６１から供給された用紙に、感光ドラム５５に現像されたトナー像を転写ベルト５７により転写する。画像形成部４１は、用紙に転写されたトナー像のトナーを定着部４３で融解させることにより、用紙にカラー画像が定着する。
【００２０】
図２は、本開示を適用した実施形態１に係る定着部４３を画像形成装置１の正面から見た図である。定着部４３は、定着ローラー４３１、定着ベルト４３２、加熱ローラー４３３、及び加圧ローラー４３５を含む。定着ベルト４３２は、定着ローラー４３１と、加熱ローラー４３３とに巻き掛けられている。加熱ローラー４３３は、ヒーター４３４を内蔵する。よって、定着ベルト４３２は、加熱ローラー４３３を介してヒーター４３４の熱が伝達される。定着ローラー４３１が定着ベルト４３２を介して加圧ローラー４３５に押されることにより定着ニップが形成される。加圧ローラー４３５は、ヒーター４３６を内蔵する。よって、定着ニップは、ヒーター４３４の熱だけでなく、ヒーター４３６の熱も伝達される。用紙の搬送方向に沿って、搬送経路４３８が構成され、搬送経路４３８の下流側には搬送ローラー４３７が設けられている。
【００２１】
図３は、本開示を適用した実施形態１に係る定着部４３を画像形成装置１の背面から見た図である。図４は、本開示を適用した実施形態１に係る定着部４３を画像形成装置１の側面から見た図である。駆動モーター４４５は、駆動部４５１を介して加圧ローラー４３５を駆動させるものである。加熱ローラー４３３及び定着ローラー４３１は、駆動部４５２に支持され、加圧ローラー４３５と共に駆動する。駆動モーター４４５の下方には、駆動制御基板１１０が設けられている。駆動制御基板１１０は、定着部４３の駆動を制御するものであり、具体的には加圧ローラー４３５の駆動を制御する。駆動制御基板１１０には、硫化検出回路１０１が設けられている。硫化検出回路１０１は、硫化ガスの侵入の有無を検出する。駆動制御基板１１０の上方には排気ダクト４４３が設けられている。排気ダクト４４３の上方には排気ダクト４４２が設けられている。排気ダクト４４２の上方には排気ダクト４４１が設けられている。排気ダクト４４１〜４４３は、空気を排気するものであって、加熱ローラー４３３、定着ローラー４３１、及び加圧ローラー４３５の長手方向に沿って設けられている。駆動制御基板１１０の下方には排気ファン４４４が設けられている。排気ファン４４４は、排気ダクト４４１〜４４３に向かう空気を供給するものである。排気ファン４４４の駆動により定着部４３周囲の空気は排気ダクト４４１〜４４３に向かって排気される。排気ダクト４４１〜４４３及び排気ファン４４４の少なくとも一方は、外気に触れる不図示の開口部と対向する位置又は周囲に設けられている。よって、駆動制御基板１１０は、排気ダクト４４３と、排気ファン４４４との間に設けられているため、外気に触れることが可能となる。
【００２２】
図５は、本開示を適用した実施形態１に係る駆動制御基板１１０に設けられた硫化検出回路１０１の一例を示す図である。図５に示すように、駆動制御基板１１０には、硫化検出回路１０１と、通常回路１０３とが実装されている。硫化検出回路１０１は、外気に含まれる硫化ガスを検出するものであるため、外気に触れる位置に実装されるのが好ましい。図５の一例では、硫化検出回路１０１は、駆動制御基板１１０に設けられているため、排気ダクト４４３と、排気ファン４４４との間に配置され、外気に触れる位置に配置されている。なお、通常回路１０３は、加圧ローラー４３５を駆動制御するものである。図６は、本開示を適用した実施形態１に係る硫化検出回路１０１の機能構成例を示すブロック図である。硫化検出回路１０１は、電子部品１２２と、温度上昇部１２１と、ガス検出部１２３とを含む。温度上昇部１２１は、電子部品１２２の温度を上昇させるものである。温度上昇部１２１は、例えば昇圧型スイッチングレギュレーターから構成される。温度上昇部１２１は、駆動制御基板１１０に入力される３．３Ｖの入力電圧を５Ｖに昇圧して出力する。つまり、温度上昇部１２１は、電子部品１２２の入力電圧を上昇させる昇圧回路から構成される。
【００２３】
電子部品１２２は、例えばチップ抵抗器から構成される。電子部品１２２は、温度上昇部１２１により入力電圧が昇圧されて印加されるため、印加される電圧が大きくなり、温度が上昇する。よって、電子部品１２２には温度ストレスが付与されるため、硫化しやすい状態となる。ガス検出部１２３は、温度上昇部１２１による電子部品１２２の温度の上昇に伴う電子部品１２２のインピーダンスの変動量に応じて、硫化ガスの侵入の有無を検出する。具体的には、ガス検出部１２３は、電子部品１２２のインピーダンスの変動量として、電子部品１２２の出力電圧が閾値電圧以上となる場合、硫化ガスの侵入が有ると検出する。閾値電圧は、電子部品１２２の出力電圧の比較対象となるものであり、電子部品１２２が硫化ガスによる影響を受けた状態に基づき設定される。ガス検出部１２３は、例えば、電子部品１２２の出力電圧が６Ｖであれば、Ｈｉｇｈ出力する。制御部１４１は、ＣＰＵを含むものであり、硫化検出回路１０１の検出結果を出力する。出力先は、自機又は外部である。これにより、硫化検出回路１０１の検出結果を監視することができる。
【００２４】
図７は、本開示を適用した実施形態１に係る電子部品１２２の構成例を示す図である。電子部品１２２は、硫化検出回路１０１に含まれ、硫化を検出するセンサーとして機能するものである。よって、硫化検出回路１０１のうち少なくとも電子部品１２２は、硫化ガスを含む可能性のある外気に触れる場所に配置されるのが好ましいため、例えば、電子部品１２２だけでも駆動制御基板１１０に設けられればよい。上記の説明では、硫化検出回路１０１が、外気に触れる場所に配置される一例について説明したが、少なくとも電子部品１２２がそのような場所に配置されればよい。つまり、電子部品１２２は、排気ダクト４４３と、排気ファン４４４との間に設けられることが好ましい。電子部品１２２は、抵抗体１３２と、内部電極１３３と、外部電極１３４とを含む。抵抗体１３２は、金属酸化物とガラスとを混合したものをアルミナ基板１３１の上面に高温焼結させて形成された金属系混合皮膜又は金属皮膜である。内部電極１３３は、抵抗体１３２に隣接して設けられ、銀系の材料から構成されるものであり、例えば銀系メタルグレーズ厚膜である。外部電極１３４は、内部電極１３３と導通状態に設けられるものであり、例えばＳｎめっきから構成される。保護膜１３５は、抵抗体１３２の上面に形成されている。
【００２５】
よって、電子部品１２２が硫化ガスを含む外気に触れることにより、保護膜１３５と、外部電極１３４との隙間から硫化ガスが侵入すれば、内部電極１３３が銀系の材料から構成されるため、内部電極１３３に硫化銀が形成される。したがって、内部電極１３３がそのまま硫化ガスに触れ続ければ、硫化ガスが内部電極１３３に深く浸透して反応が進行し、硫化銀が増加する。硫化銀が増加し続けた箇所は腐食するため断線を引き起こす要因となる。そこで、電子部品１２２の温度の上昇に伴う電子部品１２２のインピーダンスの変動量に応じて、硫化ガスの侵入の有無を検出すれば、電子部品１２２の温度を上昇させつつ電子部品１２２のインピーダンスを検知するだけであるため簡易な構成とすることができる。また、電子部品１２２の温度を上昇させることにより硫化が加速されるため、経時的な硫化の度合いを前もって予測することができる。したがって、コストを抑制し、且つ生産性を維持しつつ、硫化の度合いを監視することができる。なお、画像形成装置１の稼働時間が長時間になる場合、画像形成装置１内部の温度が高くなり、且つ排気ファン４４４の稼働時間も長くなるため、より多くの外気が画像形成装置１内部に取り込まれ、空気の流れも多くなる。よって、外気に硫化ガスが含まれていれば、より硫化が加速する。
【００２６】
また、電子部品１２２は、内部電極１３３に銀系の材料が使用されているため、硫化ガスに触れる環境であれば、内部電極１３３に硫化銀が発生して導通路が狭くなる。よって、電子部品１２２が設けられている環境によっては、導通路が狭くなり続け、その後、内部電極１３３が断線を起こす。また、電子部品１２２は、排気ダクト４４３と、排気ファン４４４との間にある。よって、電子部品１２２は、外気に触れる位置にある。したがって、外気に硫化ガスが含まれていれば、電子部品１２２は、電子部品１２２の経時的な硫化の度合いを適切に検出するものとなるため、低コストで硫化の度合いを監視することができる。
【００２７】
また、ガス検出部１２３は、電子部品１２２のインピーダンスの変動量として、電子部品１２２の出力電圧が閾値電圧以上となる場合、硫化ガスの侵入が有ると検出する。電子部品１２２の硫化が進めば、電子部品１２２のインピーダンスは上昇するため、電子部品１２２の出力電圧も上昇する。よって、電子部品１２２の出力電圧が閾値電圧以上となることは、電子部品１２２の硫化が進んでいることに相当する。また、電子部品１２２の出力電圧は、目視せずに監視可能なパラメータである。したがって、電子部品１２２の経時的な硫化の度合いを低コストで監視することができる。
【００２８】
また、電子部品１２２は、チップ抵抗器から構成される。チップ抵抗器は、汎用品であるため、安価である。よって、硫化を検知するセンサーとしてチップ抵抗器を用いることにより、コストを抑制し、且つ簡易な構成で硫化の検知を実現することができる。
【００２９】
また、電子部品１２２は、駆動制御基板１１０に設けられる。駆動制御基板１１０は、排気ダクト４４３と、排気ファン４４４との間に設けられるため、電子部品１２２に定着部４３で発生した熱が伝達されやすい。電子部品１２２の温度が上昇すれば、硫化しやすくなるため、加速して硫化を検知することができる。よって、画像形成装置１の不具合発生前に硫化を検知することができるため、画像形成装置１が使用できなくなる前にメンテナンスをすることができる。したがって、画像形成装置１を使用するユーザーに不便をかけることなく硫化対策を講ずることができる。
【００３０】
実施形態２．
実施形態２において、実施形態１と同様な構成及び機能については説明を省略する。実施形態２は、硫化検出回路１０１が駆動制御基板１１０以外にも実装されている点が、実施形態１と異なる。図８は、本開示を適用した実施形態２に係る制御部１４１を画像形成装置１の背面から見た図である。図８の一例では、制御部１４１は、露光装置５１の背面側に設けられ、システム制御ボックスとして構成される。制御部１４１は、本体制御基板１５１、画像処理基板１５２、及びプリント制御基板１５３を含む。制御部１４１は、上方側には吸気口１６２が設けられている。吸気口１６２と対向する位置には吸気ファン１６３が設けられている。吸気ファン１６３と対向する位置にある画像形成装置本体１９の筐体には不図示の開口部が形成されている。制御部１４１は、下方側には排気口１６１が設けられている。排気口１６１と対向する位置には、排気ファン１６４が設けられている。よって、吸気ファン１６３及び排気ファン１６４が駆動されることにより、吸気口１６２から排気口１６１に向かう空気の流れが形成されるため、本体制御基板１５１、画像処理基板１５２、及びプリント制御基板１５３のそれぞれの実装部品の温度の過度な上昇を防ぐことができる。
【００３１】
ただし、本体制御基板１５１、画像処理基板１５２、及びプリント制御基板１５３の中には、コネクタにより重ねて配置されているものがある。また、本体制御基板１５１、画像処理基板１５２、及びプリント制御基板１５３のそれぞれに実装される実装部品は高さが多様である。よって、制御部１４１の内部の温度にはムラがある。つまり、本体制御基板１５１、画像処理基板１５２、及びプリント制御基板１５３のそれぞれにおいて、温度及び風速等が異なるため、本体制御基板１５１、画像処理基板１５２、及びプリント制御基板１５３のそれぞれに硫化検出回路１０１を実装すれば、より多くの環境条件下において硫化の検知をすることができる。したがって、本体制御基板１５１、画像処理基板１５２、及びプリント制御基板１５３のそれぞれのうち、より硫化が発生しやすい条件下において、加速して硫化を検知することができる。なお、硫化検出回路１０１そのものを本体制御基板１５１、画像処理基板１５２、及びプリント制御基板１５３のそれぞれに実装しなくても、少なくとも電子部品１２２を本体制御基板１５１、画像処理基板１５２、及びプリント制御基板１５３のそれぞれに実装すればよい。つまり、電子部品１２２は、吸気口１６２から排気口１６１までの間を流れる外気の経路中にさらに複数設けられれば、より多くの環境下で硫化の検知をすることができる。
【００３２】
以上の説明から、電子部品１２２は、吸気口１６２から排気口１６１までの間を流れる外気の経路中にさらに複数設けられる。吸気口１６２から排気口１６１までの間には、機能の異なるものが複数設けられるため、電子部品１２２は、温度等の環境条件がそれぞれ異なる場所に設けられる。よって、より多くの環境条件下において硫化の検知を行うため、環境条件下によっては、より硫化が発生しやすい条件下で加速して硫化を検知することができる。
【００３３】
実施形態３．
実施形態３において、実施形態１，２と同様な構成及び機能については説明を省略する。実施形態３は、電子部品１２２の温度に基づき電子部品１２２を定格内に積極的に制御する点が実施形態１，２と異なる。図９は、本開示を適用した実施形態３に係る硫化検出回路１０１の周辺回路の機能構成例を示すブロック図である。図９の一例では、温度検知部１７１は、電子部品１２２の周辺に設けられ、電子部品１２２の温度を検知する。電圧制御部１８１は、電子部品１２２の入力電圧及び閾値電圧の少なくとも一方を制御する。電圧制御部１８１は、温度検知部１７１により検知される電子部品１２２の温度が閾値温度を超える場合、電子部品１２２の入力電圧及び閾値電圧の少なくとも一方を下げる。閾値温度は、電子部品１２２の定格内の温度が設定される。電圧制御部１８１は、温度検知部１７１により検知される電子部品１２２の温度が閾値温度を下回るまで、電子部品１２２の入力電圧及び閾値電圧の少なくとも一方を下げる制御を実行すればよい。具体的には、電子部品１２２の入力電圧は、温度上昇部１２１により制御されるため、電圧制御部１８１は、温度検知部１７１により検知される電子部品１２２の温度が閾値温度を下回るまで、温度上昇部１２１により上昇させる電子部品１２２の入力電圧を下げればよい。また、電子部品１２２の閾値電圧を低下させれば電子部品１２２の出力電圧が高くなる前に硫化ガスの侵入が有ると検出されるため、電子部品１２２に付与される負荷を低下させることができる。
【００３４】
以上の説明から、電圧制御部１８１は、温度検知部１７１により検知される電子部品１２２の温度が閾値温度を超える場合、電子部品１２２の入力電圧及び電子部品１２２の出力電圧の比較対象となる閾値電圧の少なくとも一方を下げる。閾値温度は、電子部品１２２の定格内の温度が設定される。よって、電子部品１２２に定格以上の負荷をかけることがなくなる。したがって、電子部品１２２自体のストレステストにならずに硫化を促進させることができる。
【００３５】
実施形態４．
実施形態４において、実施形態１〜３と同様な構成及び機能については説明を省略する。実施形態４は、複数の画像形成装置１が互いに通信可能な構成である点が実施形態１〜３と異なる。図１０は、本開示を適用した実施形態４に係る画像形成システムの一例を示す図である。図１０の一例では、複数の画像形成装置１と、複数のサーバー３と、端末装置２とが、ネットワーク４を介して接続されている。複数のサーバー３は、クラウドサーバーとして構成されることが可能である。複数の画像形成装置１のうち少なくとも１台の画像形成装置１は、自機の稼働時間及び硫化ガスの侵入の有無をデータベースとして保存する。データベースはネットワーク４を介して参照可能に構成されるものであれば、どこに保存されてもよい。例えば、サーバー３に保存されていれば、複数の画像形成装置１のそれぞれはサーバー３にアクセスすることでデータベースにアクセスすることができる。
【００３６】
換言すれば、制御部１４１は、画像形成装置１の稼働時間及び硫化ガスの侵入の有無をデータベースとして保存する。データベースは、ネットワーク４を介して参照可能に構成される。よって、画像形成装置１の稼働時間及び硫化ガスの侵入の有無についての情報をデータベースに蓄積できるため、蓄積した情報に基づき故障予測を実行することができる。また、画像形成装置１の稼働時間及び硫化ガスの侵入の有無がデータベースとして保存されているため、類似環境にある画像形成装置１に硫化が発生した場合、電子部品１２２の入力電圧を上げる又は閾値電圧を下げる等の処理をすることで、硫化を検出しやすい条件に変更することができる。よって、硫化のリスクに予め備えることができる。なお、電子部品１２２の入力電圧又は閾値電圧の制御をすることができない画像形成装置１であれば、要注意状態として、引き続き監視することで、硫化のリスクに予め備えることができる。
【００３７】
以上、本開示を適用した画像形成装置１を実施形態に基づいて説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。例えば、本実施形態においては、電子部品１２２がチップ抵抗器から構成される一例について説明したが、これに限らず、内部電極１３３が銀系の材料から構成されるものであればよい。また、温度上昇部１２１及びガス検出部１２３は複数設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１  画像形成装置、２  端末装置、３  サーバー、４  ネットワーク
１１  読取部、１１Ａ  ＡＤＦ、１１Ｂ  原稿読取部
１９  画像形成装置本体
１０１  硫化検出回路、１０３  通常回路、１１０  駆動制御基板
１２１  温度上昇部、１２２  電子部品、１２３  ガス検出部、１３１  アルミナ基板
１３２  抵抗体、１３３  内部電極、１３４  外部電極、１３５  保護膜
１４１  制御部
１５１  本体制御基板、１５２  画像処理基板、１５３  プリント制御基板
１６１  排気口、１６２  吸気口、１６３  吸気ファン、１６４  排気ファン
１７１  温度検知部、１８１  電圧制御部
４１  画像形成部、４３  定着部、４３１  定着ローラー、４３２  定着ベルト
４３３  加熱ローラー、４３４  ヒーター、４３５  加圧ローラー
４３６  ヒーター、４３７  搬送ローラー、４３８  搬送経路
４４１〜４４３  排気ダクト、４４４  排気ファン、４４５  駆動モーター
４５１，４５２  駆動部
５１  露光装置、５３  現像装置、５５  感光ドラム、５７  転写ベルト
６１  給紙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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