(57)【要約】【課題】帯電防止性と成形性を両立した帯電防止成形品の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】樹脂１００質量部に対し、フタル酸ジブチル吸油量３００ｍｌ／１００ｇ以上のカーボンブラックを４．８〜９．０質量部を含む樹脂組成物を、剪断速度３０／秒以上、５００／秒以下で射出成形することにより、上記の課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂１００質量部に対し、フタル酸ジブチル吸油量３００ｍｌ／１００ｇ以上のカーボンブラックを４．８〜９．０質量部を含む樹脂組成物を、剪断速度３０／秒以上、５００／秒以下で射出成形することを特徴とする、帯電防止成形品の製造方法。
【請求項２】
帯電防止成形品の体積抵抗率が１．０×１０１４Ω・ｃｍ未満である、請求項１に記載の帯電防止成形品の製造方法。  
【請求項３】
樹脂が熱可塑性樹脂からなる、請求項１または２に記載の帯電防止成形品の製造方法。
【請求項４】
熱可塑性樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー樹脂、および環状オレフィン樹脂からなる群から選択される樹脂である、請求項３に記載の帯電防止成形品の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の帯電防止成形品の製造方法を用いた、成形品の帯電防止性の向上方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、ポリブチレンテレフタレート樹脂やポリアミド樹脂等に帯電防止性を付与する方法として、ケッチェンブラックを初めとするカーボンブラック等の導電性粉体を混練することが紹介されている。
【０００３】
しかしながら、これらの導電性粉体において、さらなる帯電防止性の付与が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−０４８９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、特に優れた帯電防止性を有する帯電防止成形品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、特に優れた帯電防止性を有する帯電防止成形品の製造方法を提供することを課題とする研究の過程において、樹脂１００質量部に対しフタル酸ジブチル吸油量３００ｍｌ／１００ｇ以上のカーボンブラックを４．８〜９．０質量部を含む樹脂組成物について、射出速度を変化させて評価した結果、剪断速度と体積抵抗率に相関が見られ、射出成形時の剪断速度を３０／秒以上、５００／秒以下とすることにより、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の（１）〜（５）に関する。
（１）樹脂１００質量部に対しフタル酸ジブチル吸油量３００ｍｌ／１００ｇ以上のカーボンブラックを４．８〜９．０質量部を含む樹脂組成物を、剪断速度３０／秒以上、５００／秒以下で射出成形することを特徴とする、帯電防止成形品の製造方法。
（２）帯電防止成形品の体積抵抗率が１．０×１０１４Ω・ｃｍ未満である、（１）に記載の帯電防止成形品の製造方法。
（３）樹脂が熱可塑性樹脂である、（１）または（２）に記載の帯電防止成形品の製造方法。
（４）熱可塑性樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー樹脂、および環状オレフィン樹脂からなる群から選択される樹脂である、（３）に記載の帯電防止成形品の製造方法。
（５）（１）から（４）のいずれか一項に記載の帯電防止成形品の製造方法を用いた、成形品の帯電防止性の向上方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、特に優れた帯電防止性を有する帯電防止成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明において得られた、剪断速度と体積抵抗率の関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜変更を加えて実施することができる。
【００１１】
［帯電防止成形品の製造方法］
以下、本実施形態の帯電防止成形品の製造方法の詳細を例示して説明する。
【００１２】
本発明の帯電防止成形品の製造方法は、射出成形時の剪断速度が３０／秒以上、５００／秒以下であることを特徴とする。射出成形時の剪断速度をこの範囲とすることにより、製造される帯電防止成形品の体積抵抗率を低く、帯電防止性に優れたものとすることができる。射出成形時の剪断速度は５０／秒以上、４００／秒以下であることが好ましく、６０／秒以上、３００／秒以下であることがより好ましく、７０／秒以上、２５０／秒以下であることがさらに好ましく、８０／秒以上、２００／秒以下であることが特に好ましい。本発明の剪断速度は、成形機の射出速度とシリンダー径から計算される流入流量および、成形品の幅と厚さから、例えば下記式（１）にて計算することができる。下記は成形品断面が矩形の場合の式であり、他の形状の場合は公知の方法で適宜算出すればよい。
剪断速度［／秒］＝６×流入流量［ｍｍ３／秒］÷（幅［ｍｍ］×厚さ［ｍｍ］２）…（１）
【００１３】
本発明の帯電防止成形品の製造方法により製造される帯電防止成形品の体積抵抗率は、最終的な用途により求められる値は異なるが、帯電防止性の面では１．０×１０１４Ω・ｃｍ未満であることが好ましく、１．０×１０１３Ω・ｃｍ以下であることがより好ましく、１．０×１０１２Ω・ｃｍ以下であることがさらに好ましい。一方、絶縁性の面では１．０×１０７Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１．０×１０８Ω・ｃｍ以上であることがより好ましく、１．０×１０９Ω・ｃｍ以上であることがさらに好ましい。体積抵抗率の値が上記の範囲であることにより、帯電防止性に優れた帯電防止成形品とすることができる。
【００１４】
［熱可塑性樹脂］
本発明の帯電防止成形品の製造方法により製造される帯電防止成形品は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー樹脂、および環状オレフィン共重合体樹脂などが挙げられる。以下、順次説明する。
【００１５】
（ポリブチレンテレフタレート樹脂）
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、少なくともテレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体（Ｃ１−６のアルキルエステルや酸ハロゲン化物等）を含むジカルボン酸成分と、少なくとも炭素原子数４のアルキレングリコール（１，４−ブタンジオール）又はそのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）を含むグリコール成分とを重縮合して得られるポリブチレンテレフタレート樹脂である。本実施形態において、ポリブチレンテレフタレート樹脂はホモポリブチレンテレフタレート樹脂に限らず、ブチレンテレフタレート単位を６０モル％以上含有する共重合体であってもよい。
【００１６】
ポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は、本発明の目的を阻害しない限り特に限定されないが、３０ｍｅｑ／ｋｇ以下が好ましく、２５ｍｅｑ／ｋｇ以下がより好ましい。
【００１７】
ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は本発明の目的を阻害しない範囲で特に制限されないが、０．６０ｄＬ／ｇ以上１．２ｄＬ／ｇ以下であるのが好ましく、０．６５ｄＬ／ｇ以上０．９ｄＬ／ｇ以下であるのがより好ましい。このような範囲の固有粘度のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いる場合には、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が特に成形性に優れたものとなる。また、異なる固有粘度を有するポリブチレンテレフタレート樹脂をブレンドして、固有粘度を調整することもできる。例えば、固有粘度１．０ｄＬ／ｇのポリブチレンテレフタレート樹脂と固有粘度０．７ｄＬ／ｇのポリブチレンテレフタレート樹脂とをブレンドすることにより、固有粘度０．９ｄＬ／ｇのポリブチレンテレフタレート樹脂を調製することができる。ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、例えば、ｏ−クロロフェノール中で温度３５℃の条件で測定することができる。
【００１８】
ポリブチレンテレフタレート樹脂の調製において、コモノマー成分としてテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体を用いる場合、例えば、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル等のＣ８−１４の芳香族ジカルボン酸；コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ４−１６のアルカンジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等のＣ５−１０のシクロアルカンジカルボン酸；これらのジカルボン酸成分のエステル形成性誘導体（Ｃ１−６のアルキルエステル誘導体や酸ハロゲン化物等）を用いることができる。これらのジカルボン酸成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００１９】
これらのジカルボン酸成分の中では、イソフタル酸等のＣ８−１２の芳香族ジカルボン酸、及び、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ６−１２のアルカンジカルボン酸がより好ましい。
【００２０】
ポリブチレンテレフタレート樹脂の調製において、コモノマー成分として１，４−ブタンジオール以外のグリコール成分を用いる場合、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−オクタンジオール等のＣ２−１０のアルキレングリコール；ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ等の脂環式ジオール；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール；ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加体、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド３モル付加体等の、ビスフェノールＡのＣ２−４のアルキレンオキサイド付加体；又はこれらのグリコールのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）を用いることができる。これらのグリコール成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００２１】
これらのグリコール成分の中では、エチレングリコール、トリメチレングリコール等のＣ２−６のアルキレングリコール、ジエチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール、又は、シクロヘキサンジメタノール等の脂環式ジオール等がより好ましい。
【００２２】
ジカルボン酸成分及びグリコール成分の他に使用できるコモノマー成分としては、例えば、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−カルボキシ−４’−ヒドロキシビフェニル等の芳香族ヒドロキシカルボン酸；グリコール酸、ヒドロキシカプロン酸等の脂肪族ヒドロキシカルボン酸；プロピオラクトン、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン（ε−カプロラクトン等）等のＣ３−１２ラクトン；これらのコモノマー成分のエステル形成性誘導体（Ｃ１−６のアルキルエステル誘導体、酸ハロゲン化物、アセチル化物等）が挙げられる。
【００２３】
ポリブチレンテレフタレート樹脂の含有量は、樹脂組成物の全質量の３０〜９０質量％であることが好ましく、４０〜８０質量％であることがより好ましく、５０〜７０質量％であることがさらに好ましい。
【００２４】
（ポリアセタール樹脂）
ポリアセタール樹脂は、オキシメチレン基（−ＣＨ２Ｏ−）を主たる構成単位とする高分子化合物で、ポリオキシメチレンホモポリマー、又はオキシメチレン基を主たる繰り返し単位とし、これ以外に他の構成単位、例えばエチレンオキサイド、１，３−ジオキソラン、１，４−ブタンジオールホルマール等のコモノマー単位を少量含有するコポリマー、ターポリマー、ブロックポリマーのいずれでもよい。また、ポリアセタール樹脂は、分子が線状のみならず分岐、架橋構造を有するものであってもよく、他の有機基を導入した公知の変性ポリオキシメチレンであってもよい。また、ポリアセタール樹脂は、その重合度に関しても特に制限はなく、溶融成形加工性を有するもの（例えば、１９０℃、２１６０ｇ荷重下でのメルトフロー値（ＭＦＲ）が１．０ｇ／１０分以上１００ｇ／１０分以下）であればよい。
【００２５】
（ポリフェニレンサルファイド樹脂）
ポリフェニレンサルファイド樹脂は、構造式（−パラフェニレン基−Ｓ−）で示される繰り返し単位を７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上含む重合体である。さらに、構造式（−パラフェニレン基−Ｓ−）以外の構造を有する繰り返し単位としては、（−ｍ−フェニレン基−Ｓ−）、（−ｏ−フェニレン基−Ｓ−）、（−アルキル基またはフェニル基で置換されたフェニレン基−Ｓ−）、（−ｐ，ｐ'−ビフェニレン基−Ｓ−）、（ｐ，ｐ'−ジフェニレンエーテル基−Ｓ−）、（−ｐ，ｐ'−ジフェニレンカルボニル基−Ｓ−）、（−ナフタレン基−Ｓ−）などが使用できる。
【００２６】
（液晶ポリマー樹脂）
液晶ポリマーとは、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用し、Leitzホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。
本発明に適用できる液晶ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。
【００２７】
本発明において用いられる液晶性ポリマーは、好ましくは全芳香族ポリエステル又は全芳香族ポリエステルアミドであり、これらは６０℃でペンタフルオロフェノールに濃度０．１重量％で溶解したときに、対数粘度(I.V.)が好ましくは約２．０ｄｌ／ｇ以上、さらに好ましくは２．０〜１０．０ｄｌ／ｇである。
【００２８】
上記全芳香族ポリエステル又は全芳香族ポリエステルアミドとしては、特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれた少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有する芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドである。
【００２９】
（環状オレフィン樹脂）
環状オレフィン樹脂とは、主鎖が炭素−炭素結合からなり、主鎖の少なくとも一部に環状炭化水素構造を有する高分子化合物である。この環状炭化水素構造は、ノルボルネンやテトラシクロドデセンに代表されるような、環状炭化水素構造中に少なくとも一つのオレフィン性二重結合を有する化合物（環状オレフィン）を単量体として用いることで導入される。
【００３０】
環状オレフィン樹脂は、環状オレフィンの付加（共）重合体又はその水素添加物（１）、環状オレフィンとα−オレフィンの付加共重合体又はその水素添加物（２）、環状オレフィンの開環（共）重合体又はその水素添加物（３）に分類される。
【００３１】
環状オレフィンの具体例としては、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン；シクロペンタジエン、１，３−シクロヘキサジエン等の１環の環状オレフィン；ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、５−メチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ブチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−ビニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン等の２環の環状オレフィン；トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン；トリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，７−ジエン若しくはトリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３，８−ジエン又はこれらの部分水素添加物（又はシクロペンタジエンとシクロヘキセンの付加物）であるトリシクロ［４．４．０．１２，５］ウンデカ−３−エン；５−シクロペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキセニルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンといった３環の環状オレフィン；テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（単にテトラシクロドデセンともいう）、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−メチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−ビニルテトラシクロ［４，４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンといった４環の環状オレフィン；８−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン；テトラシクロ［７．４．１３，６．０１，９．０２，７］テトラデカ−４，９，１１，１３−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）、テトラシクロ［８．４．１４，７．０１，１０．０３，８］ペンタデカ−５，１０，１２，１４−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−へキサヒドロアントラセンともいう）；ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセン、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン、ペンタシクロ［７．４．０．０２，７．１３，６．１１０，１３］−４−ペンタデセン；ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．０３，８．１４，７．０１２，１７．１１３，ｌ６］−１４−エイコセン；シクロペンタジエンの４量体等の多環の環状オレフィンが挙げられる。これらの環状オレフィンは、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
環状オレフィンと共重合可能なα−オレフィンの具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−へキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−へキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等の炭素数２〜２０、好ましくは炭素数２〜８のエチレン又はα−オレフィン等が挙げられる。これらのα−オレフィンは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３３】
本発明に用いるカーボンブラックは、フタル酸ジブチル吸油量が、帯電防止性向上の観点から３００ｍｌ／１００ｇ以上であり、３２０ｍｌ／１００ｇ以上であることが好ましく、３５０ｍｌ／１００ｇ以上であることがより好ましく、３７５ｍｌ／１００ｇ以上であることがさらに好ましく、３８０ｍｌ／１００ｇ以上であることがよりさらに好ましく、３９０ｍｌ／１００ｇ以上であることが最も好ましい。一方、成形性の観点からは、カーボンブラックのフタル酸ジブチル吸油量が５００ｍｌ／１００ｇ以下であることが好ましく、４５０ｍｌ／１００ｇ以下であることがより好ましく、４２５ｍｌ／１００ｇ以下であることがさらに好ましく、４２０ｍｌ／１００ｇ以下であることがよりさらに好ましく、４１０ｍｌ／１００ｇ以下であることが最も好ましい。フタル酸ジブチル吸油量が上記の範囲であることにより、帯電防止性と成形性の優れる帯電防止成形品を提供することが可能となる。
【００３４】
本発明に用いるカーボンブラックの量は、樹脂１００質量部に対し、４．８〜９．０質量部であり、好ましくは５．０〜８．０質量部であり、より好ましくは５．２〜７．５質量部であり、さらに好ましくは５．４〜７．０質量部であり、最も好ましくは５．５〜６．５質量部である。使用されるカーボンブラックの量が上記の範囲であることにより、帯電防止性と成形性を両立した帯電防止成形品を提供することが可能となる。
【００３５】
本発明に用いるカーボンブラックの平均一次粒子径は、特に限定されないが、機械的特性を損なわないためには、５〜１００ｎｍであることが好ましく、２０〜５０ｎｍであることがより好ましく、３０〜４０ｎｍであることがさらに好ましい。なお、本発明における平均一次粒子径は、樹脂組成物中に配合される前のカーボンブラックについて、粒子１０００個の電子顕微鏡観察により求めた算術平均粒子径である。
【００３６】
（充填剤）
本発明の帯電防止成形品の製造方法には必要に応じて充填剤が使用される。このような充填剤は、機械的強度、耐熱性、寸法安定性、電気的性質等の性能に優れた性質を得るためには配合することが好ましく、特に剛性を高める目的で有効である。これは目的に応じて繊維状、粉粒状又は板状の充填剤が用いられる。
【００３７】
繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物などが挙げられる。なお、ポリアミド、フッ素樹脂、アクリル樹脂などの高融点の有機質繊維状物質も使用することができる。
【００３８】
粉粒状充填剤としては、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイトなどの珪酸塩、酸化鉄、酸化チタン、アルミナなどの金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属の硫酸塩、その他、炭化珪素、窒化珪素、窒化硼素、各種金属粉末等が挙げられる。
【００３９】
また、板状無機充填剤としては、マイカ、ガラスフレーク、各種金属箔等が挙げられる。
【００４０】
充填剤の種類は特に限定されず、１種又は複数種以上の充填剤を添加することができる。特に、チタン酸カリ繊維、マイカ、タルク、ウォラストナイトを使用することが好ましい。
【００４１】
充填剤の添加量は特に規定されるものではないが、樹脂１００質量部に対して２００質量部以下が好ましい。充填剤を過剰に添加した場合は成形性に劣り靭性の低下が見られる。
【００４２】
（添加剤）
さらに本発明の帯電防止成形品の製造方法には、所望の特性を付与するために、一般に熱可塑性樹脂等に添加される公知の物質を添加併用することができる。例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐加水分解性向上剤等の安定剤、滑剤、離型剤、染料や顔料等の着色剤、可塑剤、難燃剤、難燃助剤等いずれも配合することが可能である。特に耐熱性を向上させるための酸化防止剤の添加は効果的である。また、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂を添加してもよい。
【００４３】
本発明の帯電防止成形品の製造方法に使用される材料の形態は、粉粒体混合物であってもよいし、ペレット等の溶融混合物（溶融混練物）であってもよい。本発明の一実施形態の帯電防止成形品の製造方法は特に限定されるものではなく、当該技術分野で知られている設備及び方法を用いて製造することができる。例えば、必要な成分を混合し、１軸又は２軸の押出機又はその他の溶融混練装置を使用して混練し、成形用ペレットとして調製することができる。押出機又はその他の溶融混練装置は複数使用してもよい。また、全ての成分をホッパから同時に投入してもよいし、一部の成分はサイドフィード口から投入してもよい。
【００４４】
また、本発明の帯電防止成形品の製造方法は、射出成形により行われる。
【００４５】
［成形品の帯電防止性の向上方法］
また、本発明の帯電防止成形品の製造方法は、成形品の帯電防止性の向上方法に用いることが可能である。
【００４６】
［実施例］
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
【００４７】
（実施例１）
ポリブチレンテレフタレート樹脂を１００質量部、カーボンブラック（平均粒子径３５ｎｍ、フタル酸ジブチル吸油量３９６ｍｌ／１００ｇ）を６．１質量部、ガラス繊維を４５．５質量部、秤量・混合し、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を得た。
【００４８】
ポリブチレンテレフタレート樹脂を１００質量部、カーボンブラック（平均粒子径２２ｎｍ、フタル酸ジブチル吸油量１１６ｍｌ／１００ｇ）を６．１質量部、ガラス繊維を４５．５質量部、秤量・混合し、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を得た。
【００４９】
上記で得た各ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を、射出成形機にてシリンダー温度２７０℃、金型温度６０℃、保圧６０ＭＰａにて射出成形し、８０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍの平板状試験片を得た。また、表１に示す剪断速度となるように射出速度を変更した。ＩＥＣ６００９３に準じて得られた試験片の体積抵抗率を測定した。結果を表１および図１に示す。
【００５０】
表１および図１に示す通り、実施例（◆）のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を低い剪断速度で射出成形を行った場合、体積抵抗率の低い、帯電防止性に優れた成形品が得られた。
【００５１】
【表１】
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【図１】
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