(57)【要約】【課題】保持穴内周に樹脂積層体からなる緩衝部材を強固に固定することができ、さらに、成形時に反りやうねりを発生させることなく、製造することができる、研磨用キャリアプレートの製造方法および研磨用キャリアプレートを提供することを目的とする。【解決手段】被研磨物を保持するための保持穴が設けられた研磨用キャリアプレートであって、金属板、および、前記金属板の両面に圧着された樹脂付基材からなり、外周にギヤが形成された円形を有し、前記金属板には少なくとも１つの保持穴が形成され、前記保持穴の内周に樹脂積層体からなる環状の部材から形成された環状の緩衝部材が取り付けられており、前記樹脂付基材には、前記環状の緩衝部材の内径と同径の貫通穴が設けられており、前記環状の緩衝部材は２枚の前記樹脂付基材と圧着固定されていることにより、前記保持穴内に固定されている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面が樹脂付基材によって被覆された金属板からなり、被研磨物を保持するための保持穴が形成された研磨用キャリアプレートの製造方法であって、
金属板に、被研磨物を保持するための少なくとも１つの前記保持穴を形成する工程、
前記金属板と同じ厚みを有する樹脂積層体からなる環状の部材を、前記保持穴内に嵌合させる工程、
２枚の樹脂付基材を用意し、前記樹脂付基材のそれぞれに、前記金属板の保持穴に対応する位置に前記環状の部材の内径と同じ内径を有する貫通穴を形成する工程、
前記樹脂付基材を前記金属板の両面にそれぞれ圧着させる工程であって、２枚の前記樹脂付基材を、前記貫通穴と前記保持穴とが重なるように前記金属板の両面に配置し、前記環状の部材が２枚の前記樹脂付基材によって挟まれた状態で、前記金属板と２枚の前記樹脂付基材とを加熱加圧プレスを行い、前記樹脂付基材を前記金属板の両面にそれぞれ圧着させる工程、
前記保持穴内に嵌合されている前記環状の部材を切削加工する工程であって、２枚の前記樹脂付基材と共に前記環状の部材を切削加工し、前記環状の部材の内径を広げて環状の緩衝部材を形成する工程、および、
２枚の前記樹脂付基材が圧着された状態の前記金属板の外周を円形に加工し、前記外周にギヤ加工を施す工程、を含み、
前記研摩用キャリアプレートは、前記保持穴内に嵌合された前記環状の緩衝部材が２枚の前記樹脂付基材によって挟まれた状態で固定されていることを特徴とする、研摩用キャリアプレートの製造方法。
【請求項２】
基材に樹脂ワニスを塗布し、乾燥させることにより、２枚の前記樹脂付基材を形成することを特徴とする請求項１に記載の研磨用キャリアプレートの製造方法。
【請求項３】
基材に樹脂ワニスを塗布し、乾燥させて２枚の樹脂付基材を形成し、その後、前記２枚の樹脂付基材を重ねて加熱加圧プレスすることにより、樹脂積層体を形成し、前記樹脂積層体を加工して、前記環状の部材を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨用キャリアプレートの製造方法。
【請求項４】
被研磨物を保持するための保持穴が設けられた研磨用キャリアプレートであって、
金属板、および、前記金属板の両面に圧着された樹脂付基材からなり、外周にギヤが形成された円形を有し、
前記金属板には少なくとも１つの保持穴が形成され、
前記保持穴の内周に樹脂積層体からなる環状の部材から形成された環状の緩衝部材が取り付けられており、
前記樹脂付基材には、前記環状の緩衝部材の内径と同径の貫通穴が設けられており、前記環状の緩衝部材は２枚の前記樹脂付基材と圧着固定されていることにより、前記保持穴内に固定されていることを特徴とする研磨用キャリアプレート。
【請求項５】
前記環状の緩衝部材は、樹脂付基材からなる樹脂積層体で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の研磨用キャリアプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、ガラス、アルミディスク、液晶表示用ガラス基板、ディスク状セラミックス基板等の表面を研磨する時に、研磨対象となる被研磨物を保持するための研磨用キャリアプレートの製造方法および研磨用キャリアプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ、ガラス、アルミディスク、液晶表示用ガラス基板、ディスク状セラミックス基板等の製造過程において、これらの表面を研磨する際に、研磨対象となる被研磨物を、研磨用キャリアプレートを用いて保持した状態で研磨作業を行う。研磨用キャリアプレートは、被研磨物を保持するための保持穴が設けられており、複数の研磨用キャリアプレートを、研磨装置の中心に配置された太陽ギヤと外周に配置されたインターナルギヤとの間にそれぞれのギヤと噛み合うように配置し、太陽ギヤとインターナルギヤの回転によって、各研磨用キャリアプレートが回転することで、研摩用キャリアプレートの保持穴に配置された被研磨物の研磨が行われる。
【０００３】
近年、半導体ウエハ、ガラス、アルミディスク、液晶表示用ガラス基板、ディスク状セラミックス基板等の薄板化が進み、それに伴い、研磨作業に用いる研磨用キャリアプレートの厚みを薄くすることが求められている。さらに、厚みを薄くするだけでなく、剛性および耐久性が求められている。
【０００４】
従来の研磨用キャリアプレートは、ＳＫ鋼、ステンレス鋼等の金属製のキャリアプレート（特許文献１参照）、あるいは、エポキシガラス積層板等の樹脂板からなるキャリアプレート（特許文献２参照）が用いられている。金属製の研磨用キャリアプレートは、金属板に被研磨物を保持するための保持穴を形成し、研磨加工、ラップ、ポリッシングを行うことによって得られるが、このような金属製の研磨用キャリアプレートは、保持穴に保持された被研磨物が金属部分と直に接触することから、金属汚染、スクラッチ、チッピング、クラック等が発生するという問題があった。
【０００５】
樹脂板からなる研磨用キャリアプレートは、金属製の研磨用キャリアプレートに比べると、耐久性が低く、外周に設けられたギヤ、および、保持穴の強度が低いという問題がある。
【０００６】
被研磨物の割れや欠けを防止し、さらに、耐久性を高めるために、研磨用キャリアプレートとして、金属板を用いて、保持穴の内周に被研磨物の緩衝部材として、樹脂部を接着剤で固定する方法、保持穴の内周に樹脂をコーティングし、金属板をエポキシガラスクロスで挟み込む方法等が用いられている。
【０００７】
このような緩衝部材を設けることは、被研磨物の割れや欠けを防止するのに効果はあり、研磨用キャリアプレートの耐久性は向上するが、一方で、緩衝部材については、保持穴の内周への固定強度が十分ではなく、緩衝部材が保持穴の内周から容易に脱落するという問題がある。このような緩衝部材の固定強度を向上させるために、特許文献３では、保持穴の内面に面取り部が形成された突出部を複数設け、緩衝部材となる樹脂を固定する方法が用いられているが、保持穴の内周面を加工するために製造工程が増加し、煩雑であり、生産性が低く、製造コストが増加するという問題がある。
【０００８】
また、射出成形されたポリプロピレン等の緩衝部材を保持穴の内周に接着する方法では、研磨用キャリアプレートの厚みが０．３ｍｍ以下の場合には対応が難しいという問題がある。そして、金属板の保持穴に樹脂からなる緩衝部材を設けるための従来の方法では、金属部分と樹脂部分との成形時の膨張係数の違いから反りあるいはうねりが発生し、その後の研磨用キャリアプレートの外周の歯部の加工が難しくなるという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−３５８０９５号公報
【特許文献２】特開２００４−１１４２０８号公報
【特許文献３】特開２００２−  １８７０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、金属板からなる研磨用キャリアプレートにおいて、保持穴に樹脂積層体からなる環状の緩衝部材を強固に固定することができ、さらに、反りやうねりを発生させることなく製造することができる研磨用キャリアプレートの製造方法および研磨用キャリアプレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の研磨用キャリアプレートの製造方法は、両面が樹脂付基材によって被覆された金属板からなり、被研磨物を保持するための保持穴が形成された研磨用キャリアプレートの製造方法であって、金属板に、被研磨物を保持するための少なくとも１つの前記保持穴を形成する工程、前記金属板と同じ厚みを有する樹脂積層体からなる環状の部材を、前記保持穴内に嵌合させる工程、２枚の樹脂付基材を用意し、前記樹脂付基材のそれぞれに、前記金属板の保持穴に対応する位置に前記環状の部材の内径と同じ内径を有する貫通穴を形成する工程、前記樹脂付基材を前記金属板の両面にそれぞれ圧着させる工程であって、２枚の前記樹脂付基材を、前記貫通穴と前記保持穴とが重なるように前記金属板の両面に配置し、前記環状の部材が２枚の前記樹脂付基材によって挟まれた状態で、前記金属板と２枚の前記樹脂付基材とを加熱加圧プレスを行い、前記樹脂付基材を前記金属板の両面にそれぞれ圧着させる工程、前記保持穴内に嵌合されている前記環状の部材を切削加工する工程であって、２枚の前記樹脂付基材と共に前記環状の部材を切削加工し、前記環状の部材の内径を広げて環状の緩衝部材を形成する工程、および、２枚の前記樹脂付基材が圧着された状態の前記金属板の外周を円形に加工し、前記外周にギヤ加工を施す工程、を含み、前記研摩用キャリアプレートは、前記保持穴内に嵌合された前記環状の緩衝部材が２枚の前記樹脂付基材によって挟まれた状態で固定されていることを特徴とする。
【００１２】
基材に樹脂ワニスを塗布し、乾燥させることにより、２枚の前記樹脂付基材を形成する。
【００１３】
基材に樹脂ワニスを塗布し、乾燥させて２枚の樹脂付基材を形成し、その後、前記２枚の樹脂付基材を重ねて加熱加圧プレスすることにより、樹脂積層体を形成し、前記樹脂積層体を加工して、前記環状の部材を形成する。
【００１４】
本発明の研磨用キャリアプレートは、被研磨物を保持するための保持穴が設けられた研磨用キャリアプレートであって、金属板、および、前記金属板の両面に圧着された樹脂付基材からなり、外周にギヤが形成された円形を有し、前記金属板には少なくとも１つの保持穴が形成され、前記保持穴の内周に樹脂積層体からなる環状の部材から形成された環状の緩衝部材が取り付けられており、前記樹脂付基材には、前記環状の緩衝部材の内径と同径の貫通穴が設けられており、前記環状の緩衝部材は２枚の前記樹脂付基材と圧着固定されていることにより、前記保持穴内に固定されていることを特徴とする。
【００１５】
前記環状の緩衝部材は、樹脂付基材からなる樹脂積層体で形成されている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の研磨用キャリアプレートの製造方法は、両面が樹脂付基材によって被覆された金属板からなり、被研磨物を保持するための保持穴が形成された研磨用キャリアプレートの製造方法であって、金属板に、被研磨物を保持するための少なくとも１つの前記保持穴を形成する工程、前記金属板と同じ厚みを有する樹脂積層体からなる環状の部材を、前記保持穴内に嵌合させる工程、２枚の樹脂付基材を用意し、前記樹脂付基材のそれぞれに、前記金属板の保持穴に対応する位置に前記環状の部材の内径と同じ内径を有する貫通穴を形成する工程、前記樹脂付基材を前記金属板の両面にそれぞれ圧着させる工程であって、２枚の前記樹脂付基材を、前記貫通穴と前記保持穴とが重なるように前記金属板の両面に配置し、前記環状の部材が２枚の前記樹脂付基材によって挟まれた状態で、前記金属板と２枚の前記樹脂付基材とを加熱加圧プレスを行い、前記樹脂付基材を前記金属板の両面にそれぞれ圧着させる工程、前記保持穴内に嵌合されている前記環状の部材を切削加工する工程であって、２枚の前記樹脂付基材と共に前記環状の部材を切削加工し、前記環状の部材の内径を広げて環状の緩衝部材を形成する工程、および、２枚の前記樹脂付基材が圧着された状態の前記金属板の外周を円形に加工し、前記外周にギヤ加工を施す工程、を含み、前記研摩用キャリアプレートは、前記保持穴内に嵌合された前記環状の緩衝部材が２枚の前記樹脂付基材によって挟まれた状態で固定されていることにより、保持穴の内周に環状の緩衝部材を強固に固定することが可能となり、反り、うねりを抑制しながら厚さ０．３ｍｍ以下の研磨用キャリアプレートを製造することが可能となる。
【００１７】
基材に樹脂ワニスを塗布し、乾燥させることにより、２枚の前記樹脂付基材を形成し、さらに、基材に樹脂ワニスを塗布し、乾燥させて２枚の樹脂付基材を形成し、その後、前記２枚の樹脂付基材を重ねて加熱加圧プレスすることにより、樹脂積層体を形成し、前記樹脂積層体を加工して、前記環状の部材を形成することにより、金属板の両面に圧着する前記樹脂付基材と、環状の緩衝部材とを形成する工程を共通化することができることから、製造コストを低減することができる。
【００１８】
本発明の研磨用キャリアプレートは、被研磨物を保持するための保持穴が設けられた研磨用キャリアプレートであって、金属板、および、前記金属板の両面に圧着された樹脂付基材からなり、外周にギヤが形成された円形を有し、前記金属板には少なくとも１つの保持穴が形成され、前記保持穴の内周に樹脂積層体からなる環状の部材から形成された環状の緩衝部材が取り付けられており、前記樹脂付基材には、前記環状の緩衝部材の内径と同径の貫通穴が設けられており、前記環状の緩衝部材は２枚の前記樹脂付基材と圧着固定されていることにより、前記保持穴内に固定されていることにより、保持穴内に前記環状の緩衝部材が強固に固定され、強度、耐久性に優れており、反りやうねりを生じることなく従来よりも厚みを薄くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の研磨用キャリアプレートの金属板の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図２】金属板の保持穴に嵌合させる環状の樹脂積層体の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図３】金属板の保持穴に環状の樹脂積層体を嵌合させた状態の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図４】金属板に圧着させる樹脂付基材の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図５】金属板の両面に樹脂付基材を圧着させた状態の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図６】環状の樹脂積層体を加工し、環状の緩衝部材を形成した状態の金属板の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図７】本発明の研磨用キャリアプレートの（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図８】太陽ギヤとインターナルギヤとの間に研磨用キャリアプレートを配置した状態の平面図である。
【図９】比較例の研磨用キャリアプレートの金属板の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図１０】比較例の金属板の保持穴に嵌合させる円板状の樹脂積層体の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図１１】比較例の金属板の保持穴に円板状の樹脂積層体を嵌合させた状態の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図１２】比較例の金属板に圧着させる樹脂付基材の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図１３】比較例の金属板の両面に樹脂付基材を圧着させた状態の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図１４】円板状の樹脂積層体を加工し、環状の緩衝部材を形成した状態の金属板の（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【図１５】比較例の研磨用キャリアプレートの（ａ）平面図、および（ｂ）断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の研磨用キャリアプレート１の製造方法および研磨用キャリアプレート１について、図を用いて以下に詳しく説明する。図１〜６に示すのは、本発明の研磨用キャリアプレートの製造方法の手順を示す平面図および断面図であり、図７に示すのが本発明の研磨用キャリアプレート１の平面図および断面図である。断面図を見易くするために、断面図の縦横比を変更している。本発明の研磨用キャリアプレート１は、研磨装置において、図８に示すように、太陽ギヤ１１とインターナルギヤ１２とによって回転し、保持穴３内に配置された被研磨物を研磨するために用いられるものである。まず初めに、本発明の研磨用キャリアプレート１の製造方法について説明する。
【００２１】
最初に、所定の厚みおよび大きさを有する金属板２を用意し、図１に示すように、被研磨物を保持するための保持穴３をレーザー加工等で形成する。前記金属板２としては、ステンレス板等を用い、前記保持穴３の大きさは、被研磨物の大きさに合わせて設定するが、前記保持穴３内に環状の緩衝部材４を取り付けることを想定した大きさとする。また、前記保持穴３の数についても、図１（ａ）に示すような４つに限定するものではなく、研磨装置、被研磨物等の条件に合わせて適宜変更することができる。
【００２２】
次に、前記保持穴３内に嵌合させる樹脂積層体からなる環状の部材である環状の樹脂積層体４’の形成方法について説明する。まず、ガラスクロス等の２枚の基材を用意し、前記基材にエポキシ樹脂、ビスマレイド樹脂等の樹脂ワニスを塗布し乾燥させて、同じ大きさの２枚の樹脂付基材を形成する。２枚の前記樹脂付基材を互いに重ね合わせて加熱加圧プレスすることにより、樹脂積層体を形成する。この時、前記樹脂積層体の厚みは前記金属板２と同じ厚みとなるように形成する。前記基材としては、アラミド繊維他の高弾性有機繊維、炭素繊維等を用いることも可能であり、これらの基材と樹脂ワニスを適宜選択して組み合わせることができる。
【００２３】
前記樹脂積層体をレーザー加工、ルーター加工、打ち抜き加工等を基いて、図２に示すような環状の樹脂積層体４’を形成する。前記環状の樹脂積層体４’の外径は、前記保持穴３内に嵌合できる大きさとし、内径については、後の工程で切削加工することを踏まえて、最終形態の環状の緩衝部材４よりも小さい内径とする。前記環状の樹脂積層体４’は、本実施形態のように２枚の樹脂付基材を用いて形成したものに限定するものではなく、１枚の樹脂付基材を用いて形成することも可能であり、また、樹脂だけを用いて形成することも可能である。樹脂の材質についても特に限定するものではない。このようにして４つの環状の樹脂積層体４’を形成し、図３に示すように、４つの前記保持穴３内に挿入する。
【００２４】
次に、前記金属板２の両面に圧着する樹脂付基材５について説明する。前記環状の樹脂積層体４’の形成に用いた前記樹脂付基材と同様に、ガラスクロス等の２枚の基材を用意し、前記基材にエポキシ等の樹脂ワニスを塗布し乾燥させて、２枚の樹脂付基材５を形成する。２枚の前記樹脂付基材５は、前記環状の樹脂積層体４’の形成に用いた樹脂付基材と同じ材質、同じ厚みとすることが好ましいが、異なる材質、異なる厚みとすることも可能である。
【００２５】
このようにして形成した２枚の前記樹脂付基材５を、図４に示すように、前記金属板２と同じ大きさに切断加工し、４つの貫通穴６を形成する。前記貫通穴６は、前記金属板２の保持穴３に合わせた位置に同じ数を形成する。この時、前記貫通穴６の径は、前記環状の樹脂積層体４’の内径と同じとする。
【００２６】
前記貫通穴６が形成された２枚の前記樹脂付基材５を、図６（ｂ）に示すように、前記金属板２の両面に配置する。この時、図６（ａ）に示すように、前記樹脂付基材５の貫通穴６を前記金属板２の保持穴３と重なるように位置合わせし、さらに、前記貫通穴６の内周が前記環状の樹脂積層体４’の内周と一致するように位置合わせする。これにより、前記環状の樹脂積層体４’は、図６（ｂ）に示すように、前記保持穴３内において、２枚の樹脂付基材５によって上下に挟まれた状態となっている。
【００２７】
このようにして、前記金属板２を２枚の前記樹脂付基材５で上下に挟んだ状態で、加熱加圧プレスを行い圧着成形する。これにより、前記樹脂付基材５は前記金属板２の両面に圧着固定され、さらに、前記環状の樹脂積層体４’の両面も前記樹脂付基材５と圧着固定された状態となる。
【００２８】
前記環状の樹脂積層体４’の内周をレーザー加工によって除去しその幅を狭くして、最終形態の環状の緩衝部材４の形状に加工する。この時、前記環状の樹脂積層体４’の両面に固定されている前記樹脂付基材５も同時に環状に除去する。これにより、前記保持穴３内に環状の緩衝部材４が固定された状態で形成され、研摩作業時に被研磨物は前記環状の緩衝部材４の中に配置されることになる。
【００２９】
その後、両面に前記樹脂付基材５が固定された金属板２をレーザー加工によって所定の外径を円板状に形成し、外周にギヤ加工を施すと、図７に示すような本発明の研磨用キャリアプレート１が完成する。
【００３０】
以上のような製造方法によって得られた本発明の研摩用キャリアプレート１について説明する。本発明の研磨用キャリアプレート１は、金属板２および前記金属板２の両面に圧着された樹脂付基材５からなり、外周にギヤ７が形成された円形を有しており、被研磨物を保持するための保持穴３が設けられている。前記保持穴３の内周には、樹脂積層体からなる、前記被研磨物を保護するための環状の緩衝部材４が固定されている。
【００３１】
前記環状の緩衝部材４の上下面は、前記金属板２の両面に圧着固定されている樹脂付基材５によって挟まれた状態で固定されており、前記環状の緩衝部材４の両面は２枚の前記樹脂付基材５と強固に固定されている。前記環状の緩衝部材４の外周面と、前記保持穴３の内周面との間には接着剤等の固定手段を用いていないが、図７（ｂ）に示すように、前記環状の緩衝部材４が２枚の樹脂付基材５によって上下に挟まれて圧着固定されていることにより、前記保持穴３内に強固に固定されており、従来よりも固定強度は増加している。
【００３２】
このように、樹脂積層体からなる環状の部材を用いて、前記環状の緩衝部材４を形成し、樹脂付基材５の圧着固定によって前記環状の緩衝部材４を前記保持穴３内に固定することにより、本発明の研磨用キャリアプレート１は、保持穴３内に強固に環状の緩衝部材４を固定することができ、研磨用キャリアプレート１自体の強度および耐久性を向上することが可能となり、また、反り、うねりを抑制しながら厚さ０．３ｍｍ以下の薄型の研磨用キャリアプレートを実現することができる。
【００３３】
そして、本発明の研磨用キャリアプレートの製造方法は、従来よりも製造コストを大幅に増加させることなく、上述のような優れた効果を奏する研磨用キャリアプレートを製造することが可能となる。
【００３４】
本発明の研磨用キャリアプレート１は、図８に示すように、太陽ギヤ１１とインターナルギヤ１２の間に配置され、前記太陽ギヤ１１と前記インターナルギヤ１２が矢印の方向に回転することによって、前記研磨用キャリアプレート１が矢印の方向に回転し、保持穴３内に配置された被研磨物が研磨される。このような研磨作業時に、前記保持穴３に保持されている被研磨物は、環状の緩衝部材４によって保護され、破損等の問題を解消することができる。
【００３５】
次に、実施例と比較例を用いて本発明の研磨用キャリアプレート１について詳細に説明する。まず初めに、実施例の研磨用キャリアプレート１について説明する。
【実施例】
【００３６】
実施例は、金属板２として、厚みが０．１ｍｍ、大きさが３５０ｍｍ×３５０ｍｍのステンレスの板を用いる。このような金属板２にレーザー加工によって、φ１１０ｍｍの保持穴３を４つ形成し、図１に示すような金属板２を作成する。
【００３７】
次に、ガラスクロスにエポキシ樹脂ワニスを塗布し、乾燥させて厚み０．０５ｍｍの樹脂付基材を２枚形成する。２枚の前記樹脂付基材を重ね合わせて加熱加圧プレス成形し、金属板２と同じ厚み（０．１ｍｍ）の樹脂積層体を形成する。
【００３８】
前記樹脂積層体をレーザー加工、ルーター加工、打ち抜き加工等を用いて、外径９９．５〜９９．０ｍｍ、内径８９．５〜８９．０ｍｍの環状の樹脂積層体４’を４つ形成する。前記環状の樹脂積層体４’を、図３に示すように、前記金属板２の保持穴３内に嵌合する。
【００３９】
前記環状の樹脂積層体４’を製作した際に使用した樹脂付基材と同様の手順で、同じ材質および厚みの２枚の樹脂付基材５（厚み０．０５ｍｍ）を製作する。そして、２枚の樹脂付基材５を前記金属板２と同じサイズ（３５０ｍｍ×３５０ｍｍ）に切断加工し、前記金属板２の保持穴３と同じ位置に、図４に示すように、前記環状の樹脂積層体４’の内径と同じ径（８９．５〜８９．０ｍｍ）の貫通穴６を４つ形成する。
【００４０】
前記保持穴３内に前記環状の樹脂積層体４’が嵌合された金属板２の両面に前記樹脂付基材５を配置し、その後、加熱加圧プレスを行い、圧着成形する。その後、前記環状の樹脂積層体４’の幅が１．５ｍｍとなるように、レーザー加工によって前記環状の樹脂積層体４’の内周およびその両面に圧着されている前記樹脂付基材５を削除する。これにより、前記環状の樹脂積層体４’から環状の緩衝部材４が形成され、前記環状の緩衝部材４が前記保持穴３内に固定された状態となる。
【００４１】
そして、レーザー加工によって前記樹脂付基材５が圧着された金属板２を外径３１５ｍｍの円形に加工し、穴８等の加工を行い、最後に、外周にギヤ加工を施してギヤ７を形成すると、図７に示すような、厚さ０．２ｍｍである実施例の研磨用キャリアプレート１が完成する。
【００４２】
次に、比較例の研磨用キャリアプレート２１について説明する。比較例に使用する金属板２２は、実施例と同様に、厚みが０．１ｍｍ、大きさが３５０ｍｍ×３５０ｍｍのステンレスの板を用いる。このような金属板２２にレーザー加工によって、図９に示すように、φ１１０ｍｍの保持穴２３を４つ形成する。
【００４３】
比較例では、前記保持穴２３内に環状の樹脂積層体の代わりに、図１０に示すような円板状の樹脂積層体２４’を嵌合させる。そのために、前記円板状の樹脂積層体２４’を、前記環状の樹脂積層体４’と同じ樹脂付基材を用いて同じ外径、同じ厚みで形成する。このようにして形成した前記円板状の樹脂積層体２４’を、図１１に示すように、前記金属板２２の保持穴２３内に嵌合させる。
【００４４】
そして、前記金属板２２の両面に圧着する２枚の樹脂付基材２５を用意する。比較例に用いる樹脂付基材２５は、実施例と同様に、ガラスクロスにエポキシ樹脂ワニスを塗布し、乾燥させて厚み０．０５ｍｍの樹脂付基材２５を２枚形成し、前記金属板２２と同じサイズ（３５０ｍｍ×３５０ｍｍ）に切断加工するが、この際に、図１２に示すように、実施例のような貫通穴は形成しない。
【００４５】
このようにして形成した貫通穴の無い２枚の前記樹脂付基材２５を前記金属板２２の両面に配置し、その後、加熱加圧プレスを行い、圧着成形する。これにより、前記金属板２２の両面は全面が前記樹脂付基材２５によって覆われた状態となっている。そして、前記円板状の樹脂積層体２４’および２枚の前記樹脂付基材２５にレーザー加工を施し、前記円板状の樹脂積層体２４’の中央に前記円板状の樹脂積層体２４’および２枚の前記樹脂付基材２５を貫通する貫通穴２６を形成する。これにより、前記円板状の樹脂積層体２４’から環状の緩衝部材２４が形成される。
【００４６】
そして、レーザー加工によって前記樹脂付基材２５が圧着された金属板２２を外径３１５ｍｍの円形に加工し、穴２８等の加工を行い、最後に、外周にギヤ加工を施してギヤ２７を形成し、厚さ０．２ｍｍである比較例の研磨用キャリアプレート２１が完成する。
【００４７】
このようにして用意した実施例の研磨用キャリアプレート１と、比較例の研磨用キャリアプレート２１を、以下の試験１〜４を行って評価する。試験の結果を以下の表１に記載する。各試験の内容は次の通りである。
【００４８】
試験１：加熱加圧プレス成形性（保持穴内に固定された樹脂積層体からなる環状の緩衝部材が金属板の表面に乗り上げの有無、板の表面の平滑性（凹凸、シワ、ヨレが規格内であること）を目視で確認）
試験２：研磨用キャリアプレートの厚み偏差（保持穴内の樹脂積層体からなる環状の緩衝部材および樹脂付基材からなる部分の厚みと、保持穴周辺の金属板と樹脂付基材からなる部分の厚みをマイクロメータにより測定）
試験３：アルミディスクのポリッシングを５０００バッチ繰り返し実施し、保持穴内の環状の緩衝部材の接合状態と被研磨物の表面状態を顕微鏡で観察
試験４：研磨用キャリアプレートの反り・うねり（定盤上に試料を平置きして浮き上がり部分の高さを測定）
【００４９】
【表１】
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【００５０】
以上の試験結果から、実施例の研磨用キャリアプレート１は、全ての項目において比較例より優れた結果を奏しており、環状の緩衝部材４については、環状の樹脂積層体４’を用いて形成することによって、前記環状の緩衝部材４の樹脂が金属板２へ乗り上げることが無くなり、その結果、平滑性に優れており、厚み偏差を規格内に収めることができ、さらに、接合強度も向上させている。そして、実施例の研磨用キャリアプレート１は、０．２ｍｍの厚さであっても、反り、うねりを実用性に問題無い範囲に収めることができることから、本発明は、従来よりも薄板の研磨用キャリアプレートを実現することができることが明らかである。
【００５１】
以上のように、本発明の研磨用キャリアプレートの製造方法は、金属板２に特別な加工等を施すことなく、金属板２の保持穴３に樹脂積層体からなる環状の緩衝部材４を強固に固定することが可能となり、その結果、厚み偏差が少なく、反り、うねりを発生させることなく、０．３ｍｍ以下の厚みの薄物にも対応可能な研磨用キャリアプレートを実現することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１    研磨用キャリアプレート
２    金属板
３    保持穴
４    環状の緩衝部材
４’  環状の樹脂積層体
５    樹脂付基材
６    貫通穴
７    ギヤ
８    穴
１１  太陽ギヤ
１２  インターナルギヤ
２１  比較例の研磨用キャリアプレート
２２  金属板
２３  保持穴
２４  環状の緩衝部材
２４’円板状の樹脂積層体
２５  樹脂付基材
２６  貫通穴
２７  ギヤ
２８  穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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