(57)【要約】      （修正有）【課題】センサーユニットとセンシング領域との間の整列を容易にすることができる表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】表示装置ＤＤは表示モジュールＤＭ、熱開始剤を含み、前記表示モジュールの背面に接着される第１接着部材ＡＤｍ、前記第１接着部材に接着されたセンサーユニットＳＵ、光開始剤を含み、前記第１接着部材の少なくとも一部分及び前記表示モジュールの前記背面に各々接着される第２接着部材ＡＤａを含む。前記熱開始剤は、温度変化によって活性化され、前記光開始剤は、紫外線光によって活性化されてもよい。【選択図】図６
2019211758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示モジュールと、
熱開始剤を含み、前記表示モジュールの背面に接着される第１接着部材と、
前記第１接着部材に接着されたセンサーユニットと、
光開始剤を含み、前記第１接着部材の少なくとも一部分及び前記表示モジュールの前記背面に接着される第２接着部材と、を含む表示装置。
【請求項２】
前記熱開始剤は、温度変化によって活性化され、前記光開始剤は、紫外線光によって活性化される請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示モジュールは、映像が表示される表示領域及び前記表示領域に隣接するベゼル領域を含み、
前記センサーユニットは、前記表示領域に重畳する請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１接着部材は、前記センサーユニットに重畳する開口部を含み、平面上で前記センサーユニットは、前記第１接着部材によって囲まれる請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記センサーユニットは、前記第１接着部材によって前記表示モジュールの前記背面から所定の間隔で離隔される請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記センサーユニットは、
前記開口部に重畳するセンサーと、
前記センサーを実装し、前記第１接着部材に接着されるパッケージと、を含む請求項４に記載の表示装置。
【請求項７】
前記センサーユニットは、光方式による指紋センサーであることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１接着部材は、前記センサーユニットに重畳し、前記表示モジュールの前記背面と前記センサーユニットとの間に配置される請求項４に記載の表示装置。
【請求項９】
前記センサーユニットは、超音波方式による指紋センサーであることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１接着部材及び前記第２接着部材は、一体型として前記表示モジュールの前記背面に配置され、
前記第１接着部材は、前記光開始剤をさらに含み、前記第２接着部材は、前記熱開始剤をさらに含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記表示モジュールに電気的に接続され、前記表示モジュールの前記背面下部に配置された回路基板をさらに含み、
前記回路基板にはホール領域が定義され、前記センサーユニットは、前記ホール領域に挿入されて前記第１接着部材に接着される請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記表示モジュールは、
基板と、
前記基板上に配置された表示素子層と、
前記表示素子層上に配置された封止部材と、
前記封止部材上に配置された入力感知ユニットと、を含み、
前記第１接着部材及び前記第２接着部材は、前記表示モジュールの前記背面に対応する前記基板の背面に配置される請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
映像が表示される表示領域及び前記表示領域に隣接するベゼル領域を含む表示モジュールと、
前記表示領域の中で一領域と重畳し、前記表示モジュールの背面に配置された保護部材と、
前記一領域に重畳し、前記保護部材上に配置されたセンサーユニットと、
前記センサーユニットと重畳し、前記保護部材及び前記センサーユニットを接着する接着部材と、を含む表示装置。
【請求項１４】
前記表示モジュールにはフォールディング領域及び前記フォールディング領域に隣接し、前記センサーユニットに重畳する非フォールディング領域が定義され、
前記保護部材は、前記非フォールディング領域に重畳する請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
表示領域及び前記表示領域に隣接するベゼル領域が定義された基板の背面に第１接着部材を塗布し、
前記第１接着部材上にセンサーユニットを配置させ、
第２接着部材を前記第１接着部材に少なくとも一部分及び前記基板の前記背面に塗布し、
前記第２接着部材に紫外線光を照射し、
前記第１接着部材に外部熱を提供する、表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１接着部材は、熱開始剤を含み、第１塗布器具によって前記表示領域に重畳するように前記基板の前記背面に塗布され、
前記第２接着部材は、光開始剤を含み、第２塗布器具によって前記表示領域に重畳するように前記基板の前記背面に塗布される請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１接着部材及び前記第２接着部材は、１つの塗布器具によって前記基板の前記背面に塗布され、
前記第１接着部材及び前記第２接着部材の各々は、熱開始剤及び光開始剤を含む請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第２接着部材を塗布すること及び前記紫外線光を照射することは、同時に進行されることを特徴とする請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記センサーユニットが前記第１接着部材によって全体的に重畳するように前記第１接着部材を塗布することを特徴とする請求項１８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項２０】
平面上で、前記センサーユニットが前記第１接着部材によって囲まれるように前記第１接着部材を塗布することを特徴とする請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、より具体的には表示装置及びその製造方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
テレビジョン、携帯電話、タブレットコンピュータ、ナビゲーション、ゲーム機等のようなマルチメディア装置に使用される多様な表示装置が開発されている。
【０００３】
表示装置は映像を表示する表示パネル及び外部入力を感知する入力感知ユニットを含む。表示パネルは映像が表示される表示領域及び表示領域周辺に配置されたベゼル領域を含む。最近、ベゼル領域を減らし、表示領域を拡大するための表示装置が開発されている。この場合、表示装置のベゼル領域が縮小されることに応じて、ベゼル領域に配置された駆動部品が表示領域に重畳するように配置される。一例として、表示領域に重畳した指紋認識センサーを含んだ表示装置が開発されている。
【０００４】
指紋認識センサーは接着部材を通じて表示パネルの背面に付着されることができる。接着部材は外部で提供された熱による温度変化によって硬化されることができる。接着部材は外部熱によって指紋認識センサーと表示パネルを互いに強固に固定させる。
【０００５】
一方、接着部材に外部熱を提供するために、表示装置が熱を提供するチャンバーに移動される際に、接着部材及び表示パネルの間でずれが生じる場合がある。その結果、指紋認識センサーと指紋を認識するセンシング領域と間の整列がずれるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第９，３９９，２３９号公報
【特許文献２】米国特許第９，６３９，２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的はセンサーユニットとセンシング領域との間の整列を容易にすることができる表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の目的を達成するための一実施形態に係る表示装置は、表示モジュール、熱開始剤を含み、前記表示モジュールの背面に接着される第１接着部材、前記第１接着部材に接着されたセンサーユニット、光開始剤を含み、前記第１接着部材の少なくとも一部分及び前記表示モジュールの前記背面に各々接着される第２接着部材を含む。
【０００９】
本発明の一実施形態によれば、前記熱開始剤は温度変化によって活性化され、前記光開始剤は紫外線光によって活性化される。
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、前記表示モジュールは映像が表示される表示領域及び前記表示領域に隣接するベゼル領域を含み、前記センサーユニットは前記表示領域に重畳する。
【００１１】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接着部材は前記センサーユニットに重畳する開口部を含み、平面上で前記センサーユニットは前記第１接着部材によって囲まれる。
【００１２】
本発明の一実施形態によれば、前記センサーユニットは前記第１接着部材によって前記表示モジュールの前記背面から所定間隔離隔される。
【００１３】
本発明の一実施形態によれば、前記センサーユニットは、前記開口部に重畳するセンサー、前記センサーを実装し、前記第１接着部材に接着されるパッケージを含む。
【００１４】
本発明の一実施形態によれば、前記センサーユニットは光方式による指紋センサーであることを特徴とする。
【００１５】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接着部材は前記センサーユニットに全体的に重畳し、前記表示モジュールの前記背面及び前記センサーユニットに各々接着される。
【００１６】
本発明の一実施形態によれば、前記センサーユニットは超音波方式による指紋センサーであることを特徴とする。
【００１７】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接着部材及び前記第２接着部材は一体形に提供されて前記表示モジュールの前記背面に配置され、前記第１接着部材は前記光開始剤をさらに含み、前記第２接着部材は前記熱開始剤をさらに含む。
【００１８】
本発明の一実施形態によれば、前記表示モジュールに電気的に接続され、前記表示モジュールの前記背面下部に配置された回路基板をさらに含み、前記回路基板には前記センサーユニットと重畳するホール領域が定義され、前記センサーユニットは前記ホール領域に挿入されて前記第１接着部材に接着される。
【００１９】
本発明の一実施形態によれば、前記表示モジュールは、基板、前記基板上に配置された表示素子層、前記表示素子層上に配置された封止部材、前記封止部材上に配置された入力感知ユニットを含み、前記第１接着部材及び前記第２接着部材は前記表示モジュールの前記背面に対応する前記基板の背面に配置される。
【００２０】
本発明の目的を達成するための他の実施形態に係る表示装置は、映像が表示される表示領域及び前記表示領域に隣接するベゼル領域を含む表示モジュール、前記表示領域の中で一領域と重畳し、前記表示モジュールの背面に配置された保護部材、前記一領域に重畳し、前記保護部材上に配置されたセンサーユニット、前記センサーユニットと重畳し、前記保護部材及び前記センサーユニットを接着する接着部材を含む。
【００２１】
本発明の一実施形態によれば、前記表示モジュールにはフォールディング領域及び前記フォールディング領域に隣接し、前記センサーユニットに重畳する非フォールディング領域が定義され、前記保護部材は前記非フォールディング領域に重畳する。
【００２２】
本発明の目的を達成するための他の実施形態に係る表示装置は、表示領域及び前記表示領域に隣接するベゼル領域が定義された基板の背面に第１接着部材を塗布し、前記第１接着部材上にセンサーユニットを配置させる段階、第２接着部材を前記第１接着部材に少なくとも一部分接触するように前記基板の前記背面に塗布し、前記第２接着部材に紫外線光を照射し、前記第１接着部材に外部熱を提供することを含む。
【００２３】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接着部材は熱開始剤を含み、第１塗布器具によって前記表示領域に重畳するように前記基板の前記背面に塗布され、前記第２接着部材は光開始剤を含み、第２塗布器具によって前記表示領域に重畳するように前記基板の前記背面に塗布される。
【００２４】
本発明の一実施形態によれば、前記第１接着部材及び前記第２接着部材は１つの塗布器具によって前記基板の前記背面に塗布され、前記第１接着部材及び前記第２接着部材の各々は熱開始剤及び光開始剤を含む。
【００２５】
本発明の一実施形態によれば、前記第２接着部材を前記基板の前記背面に塗布すること及び前記第２接着部材に前記紫外線光を照射することは同時に進行されることを特徴とする。
【００２６】
本発明の一実施形態によれば、前記センサーユニットが前記第１接着部材によって全体的に重畳するように前記第１接着部材を塗布することを特徴とする。
【００２７】
本発明の一実施形態によれば、平面上で、前記センサーユニットが前記第１接着部材によって囲まれるように前記第１接着部材を塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の一実施形態によれば、センサーユニットは熱開始剤を含んだ第１接着部材上に配置され、第１接着部材は光開始剤を含んだ第２接着部材によって基板の背面に固定される。特に、第２接着部材によって第１接着部材と基板が固定されることに応じて、チャンバーに移動時に第１接着部材と基板との間の整列が維持される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態に係る斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。
【図３Ｂ】本発明の他の実施形態に係る表示モジュールの断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る表示パネルの平面図である。
【図５】図４に図示される画素の等価回路図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る図２に図示されるＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る表示モジュールの背面を示す平面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示す順序図である。
【図９Ａ】図８に図示される表示装置の製造方法を示す図面である。
【図９Ｂ】図８に図示される表示装置の製造方法を示す図面である。
【図９Ｃ】図８に図示される表示装置の製造方法を示す図面である。
【図９Ｄ】図８に図示される表示装置の製造方法を示す図面である。
【図１０Ａ】本発明の他の実施形態に係る表示装置の断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに図示される実施形態に係る基板の背面に配置されるセンサーを示す分解斜視図である。
【図１１Ａ】本発明の他の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図面である。
【図１１Ｂ】本発明の他の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図面である。
【図１２Ａ】本発明の他の実施形態に係る表示パネル及び回路基板の平面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａの表示パネル及び回路基板を含む表示装置の断面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ａに図示される表示パネル及び回路基板の変形形態を含む表示装置の断面図である。
【図１３Ａ】本発明の他の実施形態に係る表示装置の背面を示す平面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａに図示される実施形態に係る表示装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本明細書で、ある構成要素（又は領域、層、部分等）が他の構成要素“上にある”、“接続される”、又は“結合される”と言及される場合に、それは他の構成要素上に直接配置／接続／結合されるか、或いはこれらの間に第３の構成要素が配置されることもできることを意味する。
【００３１】
同一の図面符号は同一の構成要素を称する。また、図面において、構成要素の厚さ、比率、及び寸法は技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。
【００３２】
“及び／又は”は関連する構成が定義できる１つ以上の組み合わせを全て含む。
【００３３】
第１、第２等の用語は多様な構成要素を説明するために使用されるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみに使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱せず、第１構成要素は第２構成要素と称され、類似に第２構成要素も第１構成要素と称される。単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。
【００３４】
また、“下に”、“下側に”、“上に”、“上側に”等の用語は図面に図示される構成の関係を説明するために使用される。前記用語は相対的な概念として図面に表示された方向を基準に説明される。
【００３５】
異なって定義されない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術的及び科学的用語を含む）は本発明が属する技術分野で当業者によって一般的に理解される同一の意味を有する。また、一般的に使用される辞典で定義された用語と同一の用語は関連技術の意味と一致する意味を有することと解釈しなければならなく、理想的な又は形式的な意味に解釈されない限り、明示的にここで定義される。
【００３６】
“含む”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組合せたことが存在することを表現しようするものであり、１つ又はその以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品、又はこれらを組合したものの存在又は付加可能性を予め排除しないものとして理解されるべきである。
【００３７】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態の表示装置について説明する。
【００３８】
図１は本発明の一実施形態に係る表示装置の斜視図である。図２は本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。図３Ａは本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。図３Ｂは本発明の他の実施形態に係る表示モジュールの断面図である。
【００３９】
図１を参照すれば、表示装置ＤＤは表示面ＤＤ−ＩＳを通じてイメージＩＭを表示する。本発明の一実施形態によれば、平面型表示面ＤＤ−ＩＳを具備する表示装置ＤＤが図示されるが、これに制限されない。表示装置ＤＤは曲面型表示面又は立体型表示面を含んでもよい。立体型表示面は互いに異なる方向を指示する複数の表示領域を含み、例えば多角柱型表示面を含んでもよい。
【００４０】
本発明の一実施形態によれば、表示装置ＤＤはフレキシブル表示装置である。しかし、これに制限されなく、本発明に係る表示装置ＤＤは剛性を有する表示装置であってもよい。
【００４１】
また、図示しないが、メインボードに実装された電子モジュール、カメラモジュール、電源モジュール等が表示装置ＤＤと共にブラケット／ケース等に配置されることによって携帯電話機端末機を構成することができる。本発明の一実施形態に係る表示装置ＤＤはテレビジョン、モニター等のような大型電子装置を始めとして、タブレット、自動車ナビゲーション、ゲーム機、スマートウォッチ等のような中小型電子装置等に適用される。
【００４２】
表示面ＤＤ−ＩＳは第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２が定義する面と平行である。表示面ＤＤ−ＩＳの法線方向、即ち表示装置ＤＤの厚さ方向は第３方向ＤＲ３が指示する。以下で説明される各部材又はユニットの前面（又は上面）と背面（又は下面）は第３方向ＤＲ３によって区分される。しかし、本実施形態で図示される第１乃至第３方向ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３は例示に過ぎなく、第１乃至第３方向ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３が指示する方向は反対方向に変換される。
【００４３】
図１に図示されるように、表示面ＤＤ−ＩＳはイメージＩＭが表示される表示領域ＤＤ−ＤＡ及び表示領域ＤＤ−ＤＡに隣接するベゼル領域ＤＤ−ＮＤＡを含む。ベゼル領域ＤＤ−ＮＤＡはイメージが表示されない領域である。図１にはイメージＩＭの一例としてアプリケーションアイコン及び時計ウインドーを図示する。
【００４４】
また、表示領域ＤＤ−ＤＡは方形状であり、ベゼル領域ＤＤ−ＮＤＡが表示領域ＤＤ−ＤＡを囲んで図示される。但し、これに制限されなく、表示領域ＤＤ−ＤＡの形状とベゼル領域ＤＤ−ＮＤＡの形状とは相対的にデザインされてもよい。例えば、ベゼル領域ＤＤ−ＮＤＡは表示領域ＤＤ−ＤＡのいずれか一側のみに隣接するように配置されるか、或いは省略されてもよい。
【００４５】
図２を参照すれば、表示装置ＤＤはウインドー部材ＷＭ、表示モジュールＤＭ、回路基板ＰＣＢ、及び収納部材ＢＣを含む。
【００４６】
ウインドー部材ＷＭは表示モジュールＤＭ上部に配置され、表示モジュールＤＭから提供される映像を透過領域ＴＡを通じて透過させる。具体的には、ウインドー部材ＷＭは透過領域ＴＡ及び非透過領域ＮＴＡを含む。透過領域ＴＡは表示領域ＤＤ−ＤＡに重畳し、表示領域ＤＤ−ＤＡに対応する形状を有する。表示装置ＤＤの表示領域ＤＤ−ＤＡに表示されるイメージＩＭはウインドー部材ＷＭの透過領域ＴＡを通じて外部から視認される。
【００４７】
非透過領域ＮＴＡはベゼル領域ＤＤ−ＮＤＡに重畳し、ベゼル領域ＤＤ−ＮＤＡに対応する形状を有する。非透過領域ＮＴＡは透過領域ＴＡに比べて相対的に光透過率が低い領域である。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されなく、非透過領域ＮＴＡは省略されてもよい。
【００４８】
ウインドー部材ＷＭはガラス、サファイア、又はプラスチック等で構成される。また、ウインドー部材ＷＭが単一層に図示されるが、ウインドー部材ＷＭは複数の層を含むことができる。ウインドー部材ＷＭはベース層及び非透過領域ＮＴＡに重畳し、ベース層の背面に配置された少なくとも１つの印刷層を含むことができる。印刷層は所定のカラーを有する。一例として、印刷層はブラック色に提供されるか、或いはブラック色外の他のカラーに提供される。
【００４９】
本発明の一実施形態によれば、透過領域ＴＡはセンシング領域ＦＳＡを含む。センシング領域ＦＳＡは透過領域ＴＡに重畳し、指紋を認識するための領域である。
【００５０】
仮に、センシング領域ＦＳＡが非透過領域ＮＴＡのみに重畳する場合、センシング領域ＦＳＡの面積に比べて非透過領域ＮＴＡの面積が広くなる。しかし、本発明の表示装置ＤＤはセンシング領域ＦＳＡが表示領域ＤＤ−ＤＡに重畳する構造を有することによって、非透過領域ＮＴＡの面積が減少される。その結果、透過領域ＴＡが拡大される。
【００５１】
一方、センシング領域ＦＳＡに重畳するセンサーユニットが表示モジュールＤＭの背面上に配置される。これについては、後に具体的には説明される。
【００５２】
表示モジュールＤＭはウインドー部材ＷＭ及び収納部材ＢＣの間に配置される。表示モジュールＤＭは表示パネルＤＰ及び入力感知ユニットＩＳＵを含む。
【００５３】
表示パネルＤＰは映像を生成し、生成された映像をウインドー部材ＷＭに伝達する。本発明の一実施形態によれば、表示パネルＤＰは有機発光表示パネル、液晶表示パネル、又は量子ドット量子ドット発光表示パネルであるが、特別に制限されない。有機発光表示パネルは有機発光素子を含む。液晶表示パネルは液晶分子を含む。量子ドット発光表示パネルは量子ドット又は量子ロッド量子ロッドを含む。
【００５４】
以下、本発明に係る表示パネルＤＰは有機発光表示パネルであることと説明される。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されなく、実施形態によって多様な表示パネルが本発明に適用される。
【００５５】
入力感知ユニットＩＳＵはウインドー部材ＷＭと表示パネルＤＰとの間に配置される。入力感知ユニットＩＳＵは外部から印加される入力を感知する。外部から印加される入力は多様な形態に提供される。例えば、外部入力は使用者身体の一部、スタイラスペン、光、熱、又は圧力等多様な形態の外部入力を含む。また、使用者の手等身体の一部が接触する入力は、もちろん近接するか、或いは隣接する空間タッチ（例えば、ホバリング）も入力の一形態である。
【００５６】
入力感知ユニットＩＳＵは表示パネルＤＰ上に直接配置される。本実施形態で入力感知ユニットＩＳＵは表示パネルＤＰと連続工程によって製造される。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されなく、入力感知ユニットＩＳＵは個別パネルとして提供されて、接着部材を通じて表示パネルＤＰと結合される。
【００５７】
収納部材ＢＣはウインドー部材ＷＭと結合される。収納部材ＢＣは表示装置ＤＤの背面を提供し、ウインドー部材ＷＭと結合されて内部空間を定義する。収納部材ＢＣは相対的に高い強性を有する物質を含む。例えば、収納部材ＢＣはガラス、プラスチック、メタルで構成された複数のフレーム及び／又はプレートを含むことができる。収納部材ＢＣは内部空間に収容された表示装置ＤＤの構成を外部衝撃から安定的に保護することができる。
【００５８】
また、収納部材ＢＣが高い剛性を有する物質を含むことと説明されるが、これに限定されなく、収納部材ＢＣはフレキシブルな物質を含むことができる。図示されないが、本発明の一実施形態に係る表示装置ＤＤはフォールディングされるか、或いは曲げられる特性を有することができる。その結果、表示装置ＤＤに含まれた構成もやはりフレキシブルな性質を有することができる。
【００５９】
図３Ａを参照すれば、本発明の一実施形態に係る表示モジュールＤＭが説明される。表示モジュールＤＭは図２を通じて説明された表示パネルＤＰ及び入力感知ユニットＩＳＵを含む。
【００６０】
表示パネルＤＰは基板ＳＵＢ、回路層ＣＯＬ、表示素子層ＥＤ、及び封止部材ＥＣＬを含む。表示パネルＤＰは表示領域ＤＰ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡを含む。表示パネルＤＰの表示領域ＤＰ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡは先に図１を通じて説明された表示装置ＤＤの表示領域ＤＤ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＤ−ＮＤＡに重畳する。ベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡは表示領域ＤＰ−ＤＡの一側に隣接するか、或いは省略されてもよい。
【００６１】
基板ＳＵＢは表示パネルＤＰの構成及び入力感知ユニットＩＳＵを全般的に支持し、フレキシブルな物質を含むことができる。基板ＳＵＢはプラスチック基板、ガラス基板、メタル基板、又は有機／無機複合材料基板等を含むことができる。又は、基板ＳＵＢは複数の絶縁層を含む積層構造体でもよい。プラスチック基板はアクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリイソプレンビニール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、シロキサン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びペリレン系樹脂の中で少なくともいずれか１つを含むことができる。
【００６２】
回路層ＣＯＬは複数の絶縁層、複数の導電層、及び半導体層を含む。回路層ＣＯＬの複数の導電層は信号配線又は画素の制御回路を構成する。
【００６３】
表示素子層ＥＤは表示領域ＤＰ−ＤＡに重畳し、基板ＳＵＢ上に配置される。表示素子層ＥＤは表示素子、例えば有機発光ダイオードを含む。但し、これに制限されることではなく、表示パネルＤＰの種類に応じて、表示素子層ＥＤは無機発光ダイオード又は有機−無機ハイブリッド発光ダイオードを含むことができる。
【００６４】
封止部材ＥＣＬは表示素子層ＥＤを密封する。一例として、封止部材ＥＣＬは表示領域ＤＰ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに各々重畳するか、或いはベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに重畳しない。
【００６５】
本実施形態によれば、封止部材ＥＣＬは封止基板である。封止部材ＥＣＬは水分、酸素、及びほこり粒子のような異物質から表示素子層ＥＤを保護する。封止部材ＥＣＬはシーリング部材ＳＬＰを通じて基板ＳＵＢと接着される。シーリング部材ＳＬＰはフリット（ｆｒｉｔ）を含む。但し、これは例示的なものであって、シーリング部材ＳＬＰを構成する物質がこれに制限されることではない。
【００６６】
入力感知ユニットＩＳＵは表示領域ＤＰ−ＤＡに重畳し、封止部材ＥＣＬ上に配置される。
【００６７】
一方、図３Ａでは封止部材ＥＣＬ上に入力感知ユニットＩＳＵが連続工程によって直接形成されたことを例として挙げるが、これに限定されることではない。例えば、入力感知ユニットＩＳＵと封止部材ＥＣＬとの間に接着部材（図示せず）が提供されることができ、接着部材によって入力感知ユニットＩＳＵと封止部材ＥＣＬが互いに接着される。
【００６８】
図３Ｂを参照すれば、表示モジュールＤＭａは表示パネルＤＰａ及び入力感知ユニットＩＳＵａを含む。図３Ｂに図示される表示モジュールＤＭａは図３Ａに図示される表示モジュールＤＭと比較して、封止部材ＥＣＬａの構成のみが変わっただけで、残りの構成は実質的に同一である。
【００６９】
表示パネルＤＰａは基板ＳＵＢ、回路層ＣＯＬ、表示素子層ＥＤ、及び封止部材ＥＣＬａを含む。
【００７０】
封止部材ＥＣＬａは表示素子層ＥＤを密封する。一例として、封止部材ＥＣＬａは表示領域ＤＰ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに各々重畳するか、或いはベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに重畳しなくてもよい。封止部材ＥＣＬａは少なくとも１つの絶縁層を含む。本発明の一実施形態に係る封止部材ＥＣＬａは少なくとも１つの封止有機膜及び少なくとも１つの封止無機膜を含むことができる。
【００７１】
封止無機膜は水分／酸素から表示素子層ＥＤを保護し、封止有機膜はほこり粒子のような異物質から表示素子層ＥＤを保護する。封止無機膜はシリコン窒化物層、シリコン酸窒化物層、シリコン酸化物層、チタニウム酸化物層、又はアルミニウム酸化物層等を含むことができ、これに特別に制限されない。封止有機膜はアクリル系列有機膜を含むことができ、特別に制限されない。
【００７２】
入力感知ユニットＩＳＵａは封止部材ＥＣＬａ上に連続工程によって直接的に形成される。但し、これに限定されなく、入力感知ユニットＩＳＵａは接着部材を通じて封止部材ＥＣＬａと結合される。この場合、入力感知ユニットＩＳＵａはベース層及び感知回路層を含むことができる。感知回路層は複数の絶縁層及び複数の導電層を含むことができる。
【００７３】
図４は本発明の一実施形態に係る表示パネルの平面図である。図５は図４に図示される画素の等価回路図である。
【００７４】
図４を参照すれば、表示パネルＤＰは駆動回路ＧＤＣ、複数の信号ラインＳＧＬ、第１ボンディング領域ＳＰＤに配置された複数の第１パッドＰＤ１、及び複数の画素ＰＸを含む。
【００７５】
画素ＰＸは表示領域ＤＰ−ＤＡに配置される。画素ＰＸの各々は有機発光ダイオードとそれに接続された画素駆動回路とを含む。駆動回路ＧＤＣ、信号ラインＳＧＬ、第１パッドＰＤ１、及び画素駆動回路は図３Ａに図示される回路層ＣＯＬに含まれる。
【００７６】
駆動回路ＧＤＣは走査駆動回路として提供される。駆動回路ＧＤＣは複数の走査信号（以下、走査信号）を生成し、走査信号を後述する複数の走査ラインＧＬ（以下、走査ライン）に順次的に出力する。駆動回路ＧＤＣは画素ＰＸの駆動回路にその他の制御信号をさらに出力することができる。
【００７７】
駆動回路ＧＤＣは画素ＰＸの駆動回路と同一な工程、例えばＬＴＰＳ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｉｎｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）工程又はＬＴＰＯ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｏｘｉｄｅ）工程を通じて形成された複数の薄膜トランジスタを含む。
【００７８】
信号ラインＳＧＬは基板ＳＵＢ上に配置される。信号ラインＳＧＬは走査ラインＧＬ、データラインＤＬ、電源ラインＰＬ、及び制御信号ラインＣＳＬを含む。走査ラインＧＬの各々は画素ＰＸの中で対応する画素に接続され、データラインＤＬの各々は画素ＰＸの中で対応する画素に各々接続される。電源ラインＰＬは画素ＰＸに接続される。制御信号ラインＣＳＬは駆動回路ＧＤＣに制御信号を提供する。
【００７９】
信号ラインＳＧＬは表示領域ＤＰ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに重畳する。信号ラインＳＧＬの各々はパッド部及びライン部を含む。ライン部は表示領域ＤＰ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに重畳する。パッド部はライン部の末端に接続される。パッド部はベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに配置され、第１ボンディング領域ＳＰＤに配置された第１パッドＰＤ１に対応される。
【００８０】
回路基板ＰＣＢは表示パネルＤＰに接続され、第２ボンディング領域ＤＰＤに配置された複数の第２パッドＰＤ２を含む。第２パッドＰＤ２は表示パネルＤＰの第１ボンディング領域ＳＰＤに配置された第１パッドＰＤ１に電気的にボンディングされて、複数の駆動信号を表示パネルＤＰに伝達する。回路基板ＰＣＢは剛性を有してもよいし、或いは可撓性を有してもよい。例えば、回路基板ＰＣＢが可撓性を有する場合、フレキシブル印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）として提供される。
【００８１】
一方、図４に図示されることによれば、回路基板ＰＣＢと表示パネルＤＰが分離された状態に図示されるが、回路基板ＰＣＢは表示パネルＤＰのベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡの一部分に配置され、表示領域ＤＰ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに重畳することができる。例えば、図２に図示されるように、回路基板ＰＣＢは基板ＳＵＢの一側面に沿ってベンディングされて表示パネルＤＰの背面に配置される。
【００８２】
この場合、基板ＳＵＢの平面上で、回路基板ＰＣＢはセンシング領域ＦＳＡと重畳してもよいし、又は重畳しなくてもよい。
【００８３】
図５を参照すれば、いずれか１つの走査ラインＧＬ、いずれか１つのデータラインＤＬ、電源ラインＰＬ、及びこれらに接続された画素ＰＸが図示される。画素ＰＸの構成は図５に制限されなく、変形されて実施される。
【００８４】
画素ＰＸは有機発光ダイオードＯＬＥＤ及び画素駆動回路を含む。
【００８５】
有機発光ダイオードＯＬＥＤはトップエミッション型ダイオードであるか、或いはボトムエミッション型ダイオードである。画素ＰＸは有機発光ダイオードＯＬＥＤを駆動するための画素駆動回路として第１トランジスタＴ１（又はスイッチングトランジスタ）、第２トランジスタＴ２（又は駆動トランジスタ）、及びキャパシターＣｓｔを含む。第１電源電圧ＥＬＶＤＤは第２トランジスタＴ２に提供され、第２電源電圧ＥＬＶＳＳは有機発光ダイオードＯＬＥＤに提供される。第２電源電圧ＥＬＶＳＳは第１電源電圧ＥＬＶＤＤより低い電圧である。
【００８６】
第１トランジスタＴ１は走査ラインＧＬに印加された走査信号に応答してデータラインＤＬに印加されたデータ信号を出力する。キャパシターＣｓｔは第１トランジスタＴＲ１から受信したデータ信号に対応する電圧を充電する。第２トランジスタＴ２は有機発光ダイオードＯＬＥＤに接続される。第２トランジスタＴ２はキャパシターＣｓｔに格納された電荷量に対応して有機発光ダイオードＯＬＥＤに流れる駆動電流を制御する。
【００８７】
等価回路は１つの一実施形態に過ぎず、これに制限されない。画素ＰＸは複数のトランジスタをさらに含むことができ、さらに多い数のキャパシターを含むことができる。有機発光ダイオードＯＬＥＤは電源ラインＰＬと第２トランジスタＴ２との間に接続されてもよい。
【００８８】
図６は本発明の一実施形態に係る図２に図示されるＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。図７は本発明の一実施形態に係る表示モジュールの背面を示す平面図である。
【００８９】
図６に図示される表示装置ＤＤは図２に図示される表示装置ＤＤと比較して、偏光層ＰＯＬ、ウインドー接着部材ＡＭ、センサーユニットＳＵ、及び接着部材ＡＵをさらに含む。
【００９０】
偏光層ＰＯＬは表示モジュールＤＭ及びウインドー部材ＷＭの間に配置される。偏光層ＰＯＬはウインドー部材ＷＭを通じて入射される外部光を偏光させることによって、表示モジュールＤＭに含まれた回路素子が外部に視認されることを防止することができる。実施形態に応じて、偏光層ＰＯＬは省略されてもよい。ウインドー接着部材ＡＭは偏光層ＰＯＬ及びウインドー部材ＷＭの間に配置されて偏光層ＰＯＬ及びウインドー部材ＷＭを互いに接着させる。例示的に、ウインドー接着部材ＡＭは光学透明接着フィルム（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｆｉｌｍ）又は光学透明接着樹脂（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ｒｅｓｉｎ）又は減圧接着フィルム（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｆｉｌｍ）である。
【００９１】
一方、先に図２を通じて説明されたように、外部の指紋を認識するセンシング領域ＦＳＡは表示領域ＤＰ−ＤＡに重畳することができる。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されず、センシング領域ＦＳＡは一部がベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに重畳しなくてもよい。
【００９２】
具体的には、センサーユニットＳＵはセンシング領域ＦＳＡに重畳し、基板ＳＵＢの背面に配置される。センサーユニットＳＵはセンサーＳＳ及びセンサーＳＳを実装するパッケージＳＰを含む。
【００９３】
本発明の一実施形態によれば、センサーＳＳは指紋認識センサーを含むことができ、光学式、超音波式、又はキャップ方式に基づいて使用される。但し、センサーＳＳが指紋認識センサーであることと説明されるが、これに限定されない。即ち、センサーＳＳは基板ＳＵＢの下部に配置されるカメラ、減圧センサー、近接センサー、輝度センサー、温度センサー等多様な形態として提供される。
【００９４】
以下、図６に図示される実施形態に係るセンサーユニットＳＵは光学式に基づいた指紋認識センサーであることとして説明される。光学式に基づいた指紋認識センサーは光を指紋に照射した後に、指紋によって反射された光を感知して指紋を認識する技術である。
【００９５】
センシング領域ＦＳＡは認識領域ＩＡ及び認識領域ＩＡを囲むボンディング領域ＢＡを含む。センサーＳＳは指紋を認識する認識領域ＩＡに重畳し、パッケージＳＰは認識領域ＩＡとボンディング領域ＢＡに各々重畳する。パッケージＳＰはセンシング領域ＦＳＡに全体的に重畳することができる。
【００９６】
パッケージＳＰは基板ＳＵＢと対向するセンサーＳＳを実装し、センサーＳＳからセンシングされた信号を回路基板ＰＣＢに伝達する。図示されないが、パッケージＳＰは回路基板ＰＣＢ及びセンサーＳＳの各々に電気的に接続された制御回路を含むことができる。
【００９７】
接着部材ＡＵはセンサーユニットＳＵと基板ＳＵＢを互いに接着する。接着部材ＡＵは第１接着部材ＡＤｍ及び第２接着部材ＡＤａを含む。
【００９８】
第１接着部材ＡＤｍは基板ＳＵＢの背面に配置され、より具体的にはパッケージＳＰ及び基板ＳＵＢの間に配置される。第１接着部材ＡＤｍは認識領域ＩＡに重畳せず、ボンディング領域ＢＡに重畳する。
【００９９】
第１接着部材ＡＤｍは平面上でセンサーＳＳを囲むように基板ＳＵＢの背面に配置される。その結果、第１接着部材ＡＤｍ上に配置されたセンサーユニットＳＵと基板ＳＵＢとの間に開口部ＯＰが定義される。センサーＳＳは第１接着部材ＡＤｍによって定義された開口部ＯＰを通じて指紋から反射された光を受信する。
【０１００】
また、本発明の一実施形態によれば、第１接着部材ＡＤｍは熱が提供された条件で活性化される熱開始剤を含むことができる。第１接着部材ＡＤｍは外部から提供された熱による温度変化に応じて活性化される。熱開始剤の種類は表示装置ＤＤの製造工程の中で提供される熱の温度と高温工程の進行時間に応じて変わることができる。
【０１０１】
したがって、第１接着部材ＡＤｍはパッケージＳＰ及び基板ＳＵＢの間に配置された後に、外部から提供された熱が第１接着部材ＡＤｍに伝達される。その結果、第１接着部材ＡＤｍは外部熱によって硬化され、パッケージＳＰ及び基板ＳＵＢは第１接着部材ＡＤｍによって互いに固定される。
【０１０２】
例示的に、第１接着部材ＡＤｍに含まれた熱開始剤はｔｅｒｔ−アミルペルオキシベンゾエート（ｔｅｒｔ−Ａｍｙｌ  ｐｅｒｏｘｙｂｅｎｚｏａｔｅ）、４、４’−アゾビス（４−シアノペンタン酸）（４、４’−Ａｚｏｂｉｓ（４−ｃｙａｎｏｐｅｎｔａｎｏｉｃ  ａｃｉｄ））、１、１′−アゾビス（シアノシクロヘキサン）（１、１′−Ａｚｏｂｉｓ（ｃｙａｎｏｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ））、ＡＩＢＮ（ａｚｏｂｉｓｉｓｏｂｕｔｙｌｒｏｎｉｔｉｒｉｌｅ）、２、２−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ブタン（２、２−Ｂｉｓ（ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）ｂｕｔａｎｅ）、１、１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン（１、１−Ｂｉｓ（ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ）、ＢＰＯ（Ｂｅｎｚｏｙｌ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）、２、５−Ｂｉｓ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）−２、５−ジメチルヘキサン（２、５−Ｂｉｓ（ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）−２、５−ｄｉｍｅｔｈｙｌｈｅｘａｎｅ）、ビス［１−（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）−１−メチルエチル］ベンゼン（Ｂｉｓ［１−（ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）−１−ｍｅｔｈｙｌｅｔｈｙｌ］ｂｅｎｚｅｎｅ）、１、１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）−３、３、５−トリメチルシクロヘキサン（１、１−Ｂｉｓ（ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ）−３、３、５−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ）、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキサイド（ｔｅｒｔ−Ｂｕｔｙｌ  ｈｙｄｒｏｐｅｒｏｘｉｄｅ）、ｔｅｒｔ−ブチルペラセテート（ｔｅｒｔ−Ｂｕｔｙｌ  ｐｅｒａｃｅｔａｔｅ）、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキサイド（ｔｅｒｔ−Ｂｕｔｙｌ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシベンゾエート（ｔｅｒｔ−Ｂｕｔｙｌ  ｐｅｒｏｘｙｂｅｎｚｏａｔｅ）、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロパノールカーボネート（ｔｅｒｔ−Ｂｕｔｙｌｐｅｒｏｘｙ  ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ  ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、クメンヒドロペルオキサイド（Ｃｕｍｅｎｅ  ｈｙｄｒｏｐｅｒｏｘｉｄｅ）、シクロヘキサノンペルオキシド（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）、ジクミルペルオキサイド（Ｄｉｃｕｍｙｌ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）、ドデカノイルペルオキサイド（Ｄｏｄｅｃａｎｏｙｌ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）、２、４−ペンタンジオンペルオキサイド（Ｐｅｎｔａｎｅｄｉｏｎｅ  ｐｅｒｏｘｉｄｅ）及びペルオキソ二硫酸カリウム（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ  ｐｅｒｏｘｏｄｉｓｕｌｆａｔｅ）からなされた群で選択された少なくとも１つである。
【０１０３】
一方、パッケージＳＰ及び基板ＳＵＢの間に配置された第１接着部材ＡＤｍを硬化するために、熱を提供するチャンバー又は器具に表示装置ＤＤが移動される。しかし、第１接着部材ＡＤｍに熱が提供されない場合、第１接着部材ＡＤｍ及び基板ＳＵＢが互いに強固に固定されないことがあり得る。その結果、第１接着部材ＡＤｍ及び基板ＳＵＢとの間に動きが発生することがあり、これによって第１接着部材ＡＤｍ及びセンシング領域ＦＳＡが正確に整列されないおそれがある。
【０１０４】
本発明の一実施形態によれば、第２接着部材ＡＤａによって基板ＳＵＢ及び第１接着部材ＡＤｍが互いに接着される。本発明に係る第２接着部材ＡＤａは紫外線光によって活性化される光開始剤を含む。
【０１０５】
特に、本発明に係る第２接着部材ＡＤａは第１接着部材ＡＤｍの少なくとも一部分及び基板ＳＵＢ上に配置されることと同時に、外部から紫外線光が照射される。紫外線光が照射されることによって、第２接着部材ＡＤａが硬化されて、第１接着部材ＡＤｍ及び基板ＳＵＢが第２接着部材ＡＤａによって互いに固定される。特に、第２接着部材ＡＤａはセンサーユニットＳＵと重畳せず、第１接着部材ＡＤｍの少なくとも一部分及び基板ＳＵＢに各々接着される。
【０１０６】
したがって、紫外線光によって硬化される第２接着部材ＡＤａを通じて第１接着部材ＡＤｍ及び基板ＳＵＢが固定されることによって、第１接着部材ＡＤｍ及びセンシング領域ＦＳＡが正確に整列される。
【０１０７】
一方、センシング領域ＦＳＡに重畳した基板ＳＵＢ及びパッケージＳＰの間の第１接着部材ＡＤｍには外部紫外線光が照射されることができない。これは、紫外線光が金属素材のセンサーユニットＳＵによって反射されるためである。したがって、本発明に係る第１接着部材ＡＤｍの場合、熱開始剤を含み、熱処理工程を通じて硬化される。
【０１０８】
例示的に、第２接着部材ＡＤａに含まれた光開始剤は２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン（２、２−ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ−１、２−ｄｉｐｈｅｎｙｌｅｔｈａｎ−１−ｏｎｅ、１−ヒドロキシル−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（１−ｈｙｄｒｏｘｙ−ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ−ｐｈｅｎｙｌ−ｋｅｔｏｎｅ）、２−ヒドロキシル−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン（２−ｈｙｄｒｏｘｙ−２−ｍｅｔｈｙｌ−１−ｐｈｅｎｙｌ−１−ｐｒｏｐａｎｏｎｅ）、２−ヒドロキシ−１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−メチル−１−プロパノン（２−ｈｙｄｒｏｘｙ−１−［４−（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｏｘｙ）ｐｈｅｎｙｌ］−２−ｍｅｔｈｙｌ−１−ｐｒｏｐａｎｏｎｅ）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］−フェニル｝−２−メチルメチルプロパン−１−オン（２−ｈｙｄｒｏｘｙ−１−｛４−［４−（２−ｈｙｄｒｏｘｙ−２−ｍｅｔｈｙｌ−ｐｒｏｐｉｏｎｙｌ）−ｂｅｎｚｙｌ］−ｐｈｅｎｙｌ｝−２−ｍｅｔｈｙｌｐｒｏｐａｎ−１−ｏｎｅ）、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン（２−ｍｅｔｈｙｌ−１［４−（ｍｅｔｈｙｌｔｈｉｏ）ｐｈｅｎｙｌ］−２−ｍｏｒｐｈｏｌｉｎｏｐｒｏｐａｎ−１−ｏｎｅ）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１（２−ｂｅｎｚｙｌ−２−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏ−１−（４−ｍｏｒｐｈｏｌｉｎｏｐｈｅｎｙｌ）−ｂｕｔａｎｏｎｅ−１）、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチル−ベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン（２−ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏ−２−（４−ｍｅｔｈｙｌ−ｂｅｎｚｙｌ）−１−（４−ｍｏｒｐｈｏｌｉｎ−４−ｙｌ−ｐｈｅｎｙｌ）−ｂｕｔａｎ−１−ｏｎｅ）、２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィン酸化物（２、４、６−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌ−ｄｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ  ｏｘｉｄｅ）、２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィナート（２、４、６−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌ−ｄｉｐｈｅｎｙｌ  ｐｈｏｓｐｈｉｎａｔｅ）、ビス（２、４、６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド（ｂｉｓ（２、４、６−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌ）−ｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅｏｘｉｄｅ）、［１−（４−フェニルスルファニルベンゾイル）ヘプチリデンアミノ］ベンゾエート（［１−（４−ｐｈｅｎｙｌｓｕｌｆａｎｙｌｂｅｎｚｏｙｌ）ｈｅｐｔｙｌｉｄｅｎｅａｍｉｎｏ］ｂｅｎｚｏａｔｅ）、［１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）カルバゾール−３−イル］エチリデンアミノ］アセテート（［１−［９−ｅｔｈｙｌ−６−（２−ｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌ）ｃａｒｂａｚｏｌ−３−ｙｌ］ｅｔｈｙｌｉｄｅｎｅａｍｉｎｏ］  ａｃｅｔａｔｅ）、及びビス（２、４−シクロペンタジエニル）ビス［２、６−ジフルオロ−３−（１−ピリル）フェニル］チタニウム（ＩＶ）（Ｂｉｓ（２、４−ｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｄｉｅｎｙｌ）ｂｉｓ［２、６−ｄｉｆｌｕｏｒｏ−３−（１−ｐｙｒｒｙｌ）ｐｈｅｎｙｌ］ｔｉｔａｎｉｕｍ（ＩＶ））の中から選択された少なくとも１つである。
【０１０９】
図７を参照すれば、基板ＳＵＢの背面ＳＵＢ−ＢＳ上にセンサーユニットＳＵ、接着部材ＡＵ、及び回路基板ＰＣＢが配置される。
【０１１０】
センサーユニットＳＵのセンサーＳＳはパッケージＳＰに実装されて背面ＳＵＢ−ＢＳと対向する。背面ＳＵＢ−ＢＳ上で、第１接着部材ＡＤｍはセンサーＳＳを囲み、パッケージＳＰと一部分が重畳する。即ち、第１接着部材ＡＤｍはパッケージＳＰ及び背面ＳＵＢ−ＢＳの各々に接着される。
【０１１１】
第２接着部材ＡＤａは第１接着部材ＡＤｍの一部分に重畳し、第１接着部材ＡＤｍ及び背面ＳＵＢ−ＢＳの各々に接着される。図７によれば、第２接着部材ＡＤａは第１接着部材ＡＤｍの角に各々配置される。例えば、第２接着部材ＡＤａは平面上で、第１接着部材ＡＤｍの頂点に配置されるが、これに限定されない。
【０１１２】
一例として、第２接着部材ＡＤａは第１接着部材ＡＤｍを囲み、第１接着部材ＡＤｍ及び背面ＳＵＢ−ＢＳに各々接着される。即ち、第２接着部材ＡＤａは第１接着部材ＡＤｍ及び基板ＳＵＢを互いに固定するための部材として、形状及び材料は多様に変形される。
【０１１３】
回路基板ＰＣＢはセンサーユニットＳＵと第２方向ＤＲ２に沿って一定の間隔で離隔する。回路基板ＰＣＢはセンサーユニットＳＵと電気的に接続され、一例としてフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）を通じて互いに接続される。
【０１１４】
図８は本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を示すフロー図である。図９Ａ乃至図９Ｄは図８に図示される表示装置の製造方法を示す図面である。
【０１１５】
図８及び図９Ａを参照すれば、第１塗布器具ＮＤ１は基板ＳＵＢの背面ＳＵＢ−ＢＳ上に第１接着部材ＡＤｍを塗布する（Ｓ１１０）。本発明の一実施形態によれば、第１塗布器具ＮＤ１は先に図６を通じて説明された熱開始剤を含んだ第１接着部材ＡＤｍを塗布する。一方、第１処理（Ｓ１１０）は第１接着部材ＡＤｍに外部熱が提供されず、第１接着部材ＡＤｍは基板ＳＵＢに強固に接着されない状態である。
【０１１６】
また、第１塗布器具ＮＤ１は開口部ＯＰが定義されるように背面ＳＵＢ−ＢＳ上に第１接着部材ＡＤｍを塗布する。一例として、第１接着部材ＡＤｍが四角形状を有することと示したが、これに限定されなく、第１接着部材ＡＤｍの形状は多様に変形される。
【０１１７】
一方、基板ＳＵＢの上面ＳＵＢ−ＵＳの上には図３Ａを通じて説明された回路層ＣＯＬ、表示素子層ＥＤ、及び封止部材ＥＣＬが配置される。
【０１１８】
図８及び図９Ｂを参照すれば、第１接着部材ＡＤｍ上にセンサーユニットＳＵが配置される（Ｓ１２０）。センサーユニットＳＵは第１接着部材ＡＤｍと少なくとも一部分が重畳する。同様に、第２処理（Ｓ１２０）は第１接着部材ＡＤｍに外部熱が提供されない段階であって、第１接着部材ＡＤｍは基板ＳＵＢ及びセンサーユニットＳＵに強固に接着されない状態である。
【０１１９】
図８及び図９Ｃを参照すれば、第２塗布器具ＮＤ２は第２接着部材ＡＤａを第１接着部材ＡＤｍ及び背面ＳＵＢ−ＢＳに各々塗布する（Ｓ１３０）。第２接着部材ＡＤａは第１接着部材の少なくとも一部と重畳する。
【０１２０】
本発明の一実施形態によれば、第２塗布器具ＮＤ２は先に図６を通じて説明された光開始剤を含んだ第２接着部材ＡＤａを塗布する。第２接着部材ＡＤａはセンサーユニットＳＵと重畳せず、第１接着部材ＡＤｍ及びセンサーユニットＳＵから外部に露出される。
【０１２１】
第２接着部材ＡＤａに紫外線光ＬＢが照射される（Ｓ１４０）。紫外線光ＬＢは光器具ＵＤによって照射される。第２接着部材ＡＤａが第１接着部材ＡＤｍ及びセンサーユニットＳＵから外部に全体的に露出されることによって、紫外線光ＬＢが第２接着部材ＡＤａに全体的に照射される。第２接着部材ＡＤａに紫外線光ＬＢが照射されることによって、第２接着部材ＡＤａは硬化される。その結果、第２接着部材ＡＤａによって第１接着部材ＡＤｍ及び基板ＳＵＢが互いに強固に固定される。
【０１２２】
本発明の一実施形態によれば、第３処理（Ｓ１３０）及び第４処理（Ｓ１４０）は同時に進行さされてもよい。即ち、第２塗布器具ＮＤ２が第２接着部材ＡＤａを背面ＳＵＢ−ＢＳに塗布することと同時に、紫外線光ＬＢが第２接着部材ＡＤａに照射される。したがって、第１接着部材ＡＤｍに外部熱が提供するための熱処理工程の前に、第２接着部材ＡＤａによって第１接着部材ＡＤｍ及び基板ＳＵＢが互いに強固に固定される。
【０１２３】
一方、第３処理（Ｓ１３０）及び第４処理（Ｓ１４０）は第２段階（Ｓ１２０）の前に進行されてもよい。
【０１２４】
図８及び図９Ｄを参照すれば、第１接着部材ＡＤｍに外部熱が提供される（Ｓ１５０）。第１接着部材ＡＤｍに含まれた熱開始剤は外部から提供された熱によって温度が変化されることによって活性化される。
【０１２５】
一方、第４処理（Ｓ１４０）の後、基板ＳＵＢは外部熱が提供されるために、熱器具ＨＤが配置された空間に移動する。この場合、第２接着部材ＡＤａによって基板ＳＵＢ及び第１接着部材ＡＤｍが固定されているので、基板ＳＵＢ及び第１接着部材ＡＤｍとの間に整列が維持される。
【０１２６】
熱器具ＨＤは第１接着部材ＡＤｍに全般的に熱ＨＴを提供する。第１接着部材ＡＤｍに含まれた熱開始剤は熱ＨＴによって活性化されて粘着性が強くなる。即ち、第１接着部材ＡＤｍに熱ＨＴが提供されることによって、第１接着部材ＡＤｍが硬化される。
【０１２７】
特に、背面ＳＵＢ−ＢＳ及びセンサーユニットＳＵの間に配置された第１接着部材ＡＤｍにも熱が全体的に提供されることによって、背面ＳＵＢ−ＢＳ及びセンサーユニットＳＵが強固に固定される。
【０１２８】
図１０Ａは本発明の他の実施形態に係る表示装置の断面図である。図１０Ｂは図１０Ａに図示される実施形態に係る基板の背面に配置されるセンサーを示す分解斜視図である。
【０１２９】
図１０Ａに図示される表示装置ＤＤａは図６に図示される表示装置ＤＤと比較して、第１接着部材ＡＤｍ１及びセンサーユニットＳＵｚの構造のみが変形され、残りの構成の構造は実質的に同一である。
【０１３０】
具体的には、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照すれば、センサーユニットＳＵｚはセンサーＳＳｚ及びセンサーＳＳｚを実装するパッケージＳＰｚを含む。本発明の一実施形態によれば、センサーユニットＳＵｚは超音波方式に基盤した指紋認識センサーである。例示的に、超音波方式に応じる指紋認識センサーはセンサーＳＳｚに含まれた複数の圧電センサーで放出される超音波信号を利用して指紋を認識する方式である。
【０１３１】
接着部材ＡＵｚは第１接着部材ＡＤｍ１及び第２接着部材ＡＤａ１を含む。第２接着部材ＡＤａ１は図６に図示される第２接着部材ＡＤａと実質的に同一な構成及び構造である。
【０１３２】
第１接着部材ＡＤｍ１は基板ＳＵＢの背面ＳＵＢ−ＢＳ上に配置される。第１接着部材ＡＤｍ１はセンサーユニットＳＵｚと全体的に重畳し、別の開口部が定義されない。
【０１３３】
センサーユニットＳＵｚにおいて超音波方式に基盤した指紋認識センサーを提供することによって、図１０Ｂに図示されるようにセンサーユニットＳＵｚは第１接着部材ＡＤｍ１によって基板ＳＵＢの背面ＳＵＢ−ＢＳに全体的に付着される。この場合、図１０Ａに図示される第１接着部材ＡＤｍ１の厚さは図６に図示される第１接着部材ＡＤｍの厚さより薄く提供される。
【０１３４】
図１１Ａ及び図１１Ｂは本発明の他の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図面である。
【０１３５】
図１１Ａ及び図１１Ｂに図示される表示装置の製造方法は図９Ａ乃至図９Ｄを通じて説明された表示装置の製造方法と比較して、接着部材ＡＵｋを基板ＳＵＢの背面ＳＵＢ−ＢＳに塗布する方式が変わっただけで、残りの製造方式は実質的に同一である。
【０１３６】
本発明の一実施形態によれば、図１１Ａ及び図１１Ｂに図示される接着部材ＡＵｋは図６に図示される第１接着部材ＡＤｍ及び第２接着部材ＡＤａが一体に提供されたものである。
【０１３７】
具体的には、図１１Ａを参照すれば、塗布器具ＮＤｋは接着部材ＡＵｋを基板ＳＵＢの背面ＳＵＢ−ＢＳ上に塗布する。塗布器具ＮＤｋは先に図９Ａ及び図９Ｃを通じて開示された第１接着部材ＡＤｍ及び第２接着部材ＡＤａの形状に対応するように接着部材ＡＵｋを背面ＳＵＢ−ＢＳ上に塗布することができる。即ち、１つの塗布器具ＮＤｋを利用して接着部材ＡＵｋが背面ＳＵＢ−ＢＳ上に塗布される。
【０１３８】
本発明の一実施形態によれば、接着部材ＡＵｋは熱開始剤及び光開始剤を含む。即ち、図１１Ａに図示される接着部材ＡＵｋの特徴は図６に図示される第１接着部材ＡＤｍ及び第２接着部材ＡＤａの各々が熱開始剤及び光開始剤を全て含む特徴に対応される。
【０１３９】
図１１Ｂに図示されるように、接着部材ＡＵｋに光開始剤が含まれることによって、光器具ＵＤによって紫外線が接着部材ＡＵｋに提供される。その結果、接着部材ＡＵｋが背面ＳＵＢ−ＢＳに強固に固定される。以後、図示されないが、図６に図示されるセンサーユニットＳＵが接着部材ＡＵｋ上に配置され、センサーユニットＳＵと接着部材ＡＵｋを互いに固定されるために外部熱が接着部材ＡＵｋに提供される。
【０１４０】
図１２Ａは本発明の他の実施形態に係る表示パネルの平面図である。図１２Ｂは図１２Ａに図示される実施形態に係る表示装置の断面図である。図１２Ｃは図１２Ａに図示される他の実施形態に係る表示装置の断面図である。
【０１４１】
図１２Ａ及び図１２Ｂに図示される表示装置ＤＤｂは図４及び図６に図示される表示装置ＤＤと比較して、回路基板ＰＣＢｚの構造及びセンサーユニットＳＵの位置が変わっただけで、残りの構成の構造は実質的に同一である。
【０１４２】
図１２Ａ及び図１２Ｂを参照すれば、本発明に係る回路基板ＰＣＢｚにホール領域ＯＰ２が定義される。回路基板ＰＣＢｚは第２ボンディング領域ＤＰＤが第１ボンディング領域ＳＰＤ上に配置され、基板ＳＵＢの一側面に沿ってベンディングされる。回路基板ＰＣＢｚが基板ＳＵＢの一側面に沿って曲げられることによって、回路基板ＰＣＢｚの一部が基板ＳＵＢ背面上に配置される。この場合、基板ＳＵＢの背面に一部配置された回路基板ＰＣＢｚはベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡ及び表示領域ＤＰ−ＤＡに各々重畳する。特に、回路基板ＰＣＢｚに含まれたホール領域ＯＰ２はセンシング領域ＦＳＡと重畳する。
【０１４３】
センサーユニットＳＵはホール領域ＯＰ２に挿入されて基板ＳＵＢの背面に配置され、回路基板ＰＣＢｚと電気的に接続される。
【０１４４】
本発明に係る接着部材ＡＵはセンサーユニットＳＵと基板ＳＵＢに各々接着されて、センサーユニットＳＵと基板ＳＵＢを互いに固定させる。
【０１４５】
図１２Ｃを参照すれば、図１２Ｃに図示される表示装置ＤＤｃは図１２Ｂに図示される表示装置ＤＤｂと比較して、センサーユニットＳＵの位置のみが変わっただけで、残りの構成及び構造は実質的に同一である。
【０１４６】
本発明の一実施形態によれば、図１２Ｃに図示されるホール領域ＯＰ２は表示領域ＤＰ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡに各々重畳する。したがって、図１２Ｃに図示されるセンサーユニットＳＵは表示領域ＤＰ−ＤＡ及びベゼル領域ＤＰ−ＮＤＡの各々に重畳する構造に提供される。
【０１４７】
図１３Ａは本発明の他の実施形態に係る表示装置の背面を示す平面図である。図１３Ｂは図１３Ａに図示される実施形態に係る表示装置の断面図である。
【０１４８】
図１３Ａ及び図１３Ｂに図示される表示装置ＤＤｄは図６に図示される表示装置ＤＤと比較して、保護部材ＰＭ及び接着部材ＡＤ−Ｚの構成のみが変わっただけで、残りの構成及び構造は実質的に同一である。
【０１４９】
本発明の一実施形態によれば、表示装置ＤＤｄはフレキシブルな表示装置として提供される。即ち、表示装置ＤＤｄはフォールディング領域ＦＡ及びフォールディング領域ＦＡに隣接する非フォールディング領域ＮＦＡを含み、フォールディング軸ＦＸに沿ってフォールディング領域ＦＡがベンディングされる。
【０１５０】
具体的には、図１３Ａ及び図１３Ｂを参照すれば、保護部材ＰＭは基板ＳＵＢの背面に配置される。特に、保護部材ＰＭはセンサーユニットＳＵと重畳する非フォールディング領域ＮＦＡに重畳するように基板ＳＵＢの背面上に配置される。
【０１５１】
接着部材ＡＤ−Ｚ及び回路基板ＰＣＢｚは保護部材ＰＭ上に配置される。接着部材ＡＤ−ＺはセンサーユニットＳＵと保護部材ＰＭを各々接着させる。一例として、接着部材ＡＤ−Ｚは図６に図示される接着部材ＡＵと同一な構成に提供される。一例として、接着部材ＡＤ−Ｚは両面接着テープの形態に提供される。
【０１５２】
図１３Ｂに図示される接着部材ＡＤ−Ｚは両面接着テープの形態に提供されたものである。この場合、接着部材ＡＤ−Ｚは熱開始剤及び光開始剤を含まなく、保護部材ＰＭ及びセンサーユニットＳＵを接着させることができる。
【０１５３】
以上のように図面と明細書を用いて本発明の実施形態が開示された。ここで、特定な用語が使用されたが、これは単に本発明の一実施形態を説明するための目的で使用され、意味の限定や特許請求範囲に記載された本発明の範囲を制限するために使用されたものではない。したがって、本技術分野の通常の知識を有する者であれば、これからの多様な変形及び均等な他の実施形態が可能である点を理解できる。したがって、本発明の技術的な保護範囲は添付された特許請求範囲の技術的思想によって定められなければならない。
【符号の説明】
【０１５４】
ＡＭ  ウインドー接着部材
ＡＵ  接着部材
ＢＡ  ボンディング領域
ＤＤ  表示装置
ＤＭ  表示モジュール
ＤＰ−ＤＡ   表示領域
ＤＰ−ＮＤＡ 非表示領域
ＥＣＬ封止部材
ＦＳＡセンシング領域
ＩＡ  認識領域
ＩＳＵ入力感知ユニット
ＰＯＬ偏光層
ＳＵ  センサーユニット
ＷＭ  ウインドー部材
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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