(57)【要約】【課題】基材となる樹脂の選択の自由度、及び、メッキされる金属の選択の自由度を確保しつつ、金属パターン間の短絡を抑制できる造形物の製造方法、電子部品の製造方法、配線部品の製造方法、及び、立体回路部品の製造方法を提供する。【解決手段】光吸収率の異なる２以上の光吸収性樹脂を含む第１の部品３を形成する形成工程と、光吸収性樹脂のうち所定の光を吸収する第１の樹脂４に所定の光を照射する光照射工程と、光吸収性樹脂のうち第１の樹脂４の表面に触媒２１を供給し定着させる触媒定着工程と、光吸収性樹脂のうち触媒２１が定着した部分にメッキ処理を施すメッキ工程と、を含むことを特徴とする造形物（立体回路部品１）の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光吸収率の異なる２以上の光吸収性樹脂を含む第１の部品を形成する形成工程と、
前記光吸収性樹脂のうち所定の光を吸収する第１の樹脂に前記所定の光を照射する光照射工程と、
前記光吸収性樹脂のうち前記第１の樹脂の表面に触媒を供給し定着させる触媒定着工程と、
前記光吸収性樹脂のうち前記触媒が定着した部分にメッキ処理を施すメッキ工程と、
を含むことを特徴とする造形物の製造方法。
【請求項２】
前記形成工程は、光吸収性樹脂を積層して３次元形状を作製する３次元造形法により前記第１の部品を形成することを特徴とする請求項１に記載の造形物の製造方法。
【請求項３】
前記形成工程は、金型内に２以上の光吸収性樹脂を順次射出し成型する多色成形法により前記第１の部品を形成することを特徴とする請求項１に記載の造形物の製造方法。
【請求項４】
前記光吸収性樹脂のうち前記第１の樹脂を除く樹脂は、光を透過することを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の造形物の製造方法。
【請求項５】
前記光照射工程は、前記第１の樹脂の表面を改質することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の造形物の製造方法。
【請求項６】
前記改質は、前記第１の樹脂の表面の粗面化であることを特徴とする請求項５に記載の造形物の製造方法。
【請求項７】
前記第１の部品が基材となる電子部品の製造方法であって、
請求項１から請求項６の何れか一項に記載の造形物の製造方法が適用されることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第１の部品の表面に配線を備えた配線部品の製造方法であって、
請求項７に記載の電子部品の製造方法が適用されることを特徴とする配線部品の製造方法。
【請求項９】
前記第１の部品の表面のうち交差する２以上の表面に前記配線を備えた立体回路部品の製造方法であって、
請求項８に記載の配線部品の製造方法が適用されることを特徴とする立体回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にメッキ処理が施された造形物の製造方法、電子部品の製造方法、配線部品の製造方法、及び、立体回路部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表面に電気回路や配線等が形成された配線部品等の電子部品は、種々の電子機器等に組み込まれている。特に、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）と呼ばれる射出成形等で形成された立体物の表面に電気回路や配線等を備えた立体回路部品は、様々な分野に応用されている。例えば、携帯電話用のアンテナや自動車用のセンサー等に応用されている。このような立体回路部品の表面に電気回路や配線等を作成する方法としては、金属重合体添加物を熱可塑性樹脂に練り込んで成形した基材の所定の領域にレーザー光を照射することでその表面に金属核を形成し、メッキ処理により当該領域に金属をメッキするＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法が知られている。また、その他の方法として、基材の表面に触媒失活剤を付与し、レーザー光の照射により所定の領域の触媒失活剤を除去した後、当該領域にメッキ触媒を付与して金属をメッキする方法が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４８１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記したＬＤＳ法では、金属重合体添加物を練り込んだ専用の樹脂材料を使用するため、樹脂材料の選択の幅が狭くなっていた。また、金属重合体添加物を練り込むことで樹脂が着色するため、基材の樹脂が透明なものに適用することができなかった。また、上記した触媒失活剤を付与する方法では、メッキ触媒が触媒失活剤によって触媒能を喪失させ易いものに限定され、メッキ触媒の選択の幅、ひいては、メッキされる金属の選択の幅が狭くなっていた。さらに、上記した２つの方法の何れにおいても、メッキされた金属パターン間における短絡が懸念される。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基材となる樹脂の選択の自由度、及び、メッキされる金属の選択の自由度を確保しつつ、金属パターン間の短絡を抑制できる造形物の製造方法、電子部品の製造方法、配線部品の製造方法、及び、立体回路部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の造形物の製造方法は、上記目的を達成するために提案されたものであり、光吸収率の異なる２以上の光吸収性樹脂を含む第１の部品を形成する形成工程と、
前記光吸収性樹脂のうち所定の光を吸収する第１の樹脂に前記所定の光を照射する光照射工程と、
前記光吸収性樹脂のうち前記第１の樹脂の表面に触媒を供給し定着させる触媒定着工程と、
前記光吸収性樹脂のうち前記触媒が定着した部分にメッキ処理を施すメッキ工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００７】
この製造方法によれば、光吸収率の異なる２以上の光吸収性樹脂であれば、その材質によらないため、樹脂の選択の自由度が向上する。また、触媒失活剤が不要なため、触媒の選択の自由度、ひいては、メッキされる金属の選択の自由度が向上する。
【０００８】
上記製造方法において、前記形成工程は、光吸収性樹脂を積層して３次元形状を作製する３次元造形法により前記第１の部品を形成することが望ましい。
【０００９】
この製造方法によれば、複雑な造形物を容易に製造できる。また、３次元造形法を行う３次元造形装置に光を照射する機構を搭載することができ、製造装置の簡略化が可能になる。
【００１０】
また、上記製造方法において、前記形成工程は、金型内に２以上の光吸収性樹脂を順次射出し成型する多色成形法により前記第１の部品を形成することが望ましい。
【００１１】
この製造方法によれば、造形物の製造が容易になる。
【００１２】
さらに、上記各製造方法の何れかにおいて、前記光吸収性樹脂のうち前記第１の樹脂を除く樹脂は、光を透過することが望ましい。
【００１３】
この製造方法によれば、第１の樹脂への光の照射が容易になる。すなわち、例えば、メッキ処理を行う予定の部分とは反対側の面側から光を照射することが可能になり、光の照射方向の自由度が増す。
【００１４】
また、上記各製造方法の何れかにおいて、前記光照射工程は、前記第１の樹脂の表面を改質することが望ましい。
【００１５】
この製造方法によれば、改質された部分に触媒が定着し易くなる一方、改質されていない部分に触媒が定着し難くなる。その結果、改質されていない部分に金属がメッキされることを抑制でき、金属パターン間の短絡を抑制できる。
【００１６】
さらに、上記製造方法において、前記改質は、前記第１の樹脂の表面の粗面化であることが望ましい。
【００１７】
この製造方法によれば、アンカー効果によりメッキされた金属の密着性が向上する。
【００１８】
そして、本発明の電子部品の製造方法は、前記第１の部品が基材となる電子部品の製造方法であって、
上記各造形物の製造方法の何れかの製造方法が適用されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の配線部品の製造方法は、前記第１の部品の表面に配線を備えた配線部品の製造方法であって、
上記電子部品の製造方法が適用されることを特徴とする。
【００２０】
さらに、本発明の立体回路部品の製造方法は、前記第１の部品の表面のうち交差する２以上の表面に前記配線を備えた立体回路部品の製造方法であって、
上記配線部品の製造方法が適用されることを特徴とする。
【００２１】
これらの製造方法によれば、電子部品、配線部品、又は、立体回路部品のそれぞれの特性に応じた最適な樹脂を選択できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】立体回路部品の模式図である。
【図２】立体回路部品の製造方法を説明するフローチャートである。
【図３】樹脂部品を形成する３次元造形装置の概略図である。
【図４】樹脂部品の形成方法を説明する模式図である。
【図５】光照射工程を説明する模式図である。
【図６】触媒定着工程を説明する模式図である。
【図７】第２の実施形態における立体回路部品の製造方法を説明するフローチャートである。
【図８】第２の実施形態における触媒定着工程を説明する模式図である。
【図９】第２の実施形態におけるメッキ工程を説明する模式図である。
【図１０】第２の実施形態における剥離工程を説明する模式図である。
【図１１】第３の実施形態における樹脂部品の形成方法を説明する模式図である。
【図１２】第３の実施形態における樹脂部品の形成方法を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下においては、造形物の一種として、立体回路部品１を例に挙げて説明する。
【００２４】
立体回路部品１は、基材である樹脂部品３（本発明における第１の部品に相当）の表面に金属配線２が立体的に配線された電子部品である。本実施形態における立体回路部品１は、図１に示すように立方体状に形成され、各面に所定の金属配線２が形成されている。すなわち、本実施形態における立体回路部品１は、樹脂部品３の表面のうち交差する２以上の表面に配線が形成された配線部材である。この樹脂部品３は、光吸収率の異なる２つの樹脂（本発明における光吸収性樹脂の一種）で形成されている。具体的には、本実施形態における樹脂部品３の金属配線２に覆われている領域は、例えば黒色等に着色された光吸収率が比較的高い光吸収性樹脂である第１の樹脂４で形成されている。一方、この第１の樹脂４以外の部分（第１の樹脂４を除くその他の部分）は、透明な光吸収率が比較的低い光吸収性樹脂である第２の樹脂５で形成されている。すなわち、第２の樹脂５は、光を透過可能な樹脂で形成されている。なお、第２の樹脂５は、光を透過できればよく、着色されていても良い。また、第１の樹脂４及び第２の樹脂５は、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂、光硬化性樹脂等を用いることができる。さらに、樹脂部品３は、第１の樹脂４及び第２の樹脂５等の光吸収性樹脂のみから成るものに限られず、一部に光吸収性樹脂以外のもの（例えば金属等）を含んだものであっても良い。そして、このような立体回路部品１は、例えば、電子機器の一部品として当該電子機器に組み込まれて使用される。
【００２５】
次に、立体回路部品１の製造方法について説明する。図２は、立体回路部品１の製造方法を説明するフローチャートである。まず、形成工程において、光吸収率の異なる２つの樹脂、すなわち、第１の樹脂４及び第２の樹脂５からなる樹脂部品３を形成する（ステップＳ１）。特に、本実施形態においては、樹脂を積層して３次元形状（立体形状）に形成する３次元造形法により樹脂部品３を形成する。具体的には、３次元造形法を実行する３次元造形装置８（３Ｄプリンターともいう）を用いて樹脂部品３を形成する。図３は、３次元造形装置８の概略図である。図４は、３次元造形装置８による樹脂部品３の形成方法を説明する模式図である。なお、本実施形態における３次元造形装置８は、高温で溶融した熱可塑性樹脂をノズル１１から押出し、ステージ１０上に積層させることで３次元形状を形成する装置である。また、図４においては、３次元造形装置８のノズル１１のみを模式的に表している。
【００２６】
図３に示すように、３次元造形装置８は、筐体９、筐体９内に設けられたステージ１０、ノズル１１を有するヘッドユニット１２、ヘッドユニット１２を搭載するキャリッジ１３、キャリッジ１３を移動させるキャリッジ移動機構１４、第１の樹脂４及び第２の樹脂５がリール状に巻かれたリール状樹脂１５、及び、３次元造形装置８の各部の動作を制御する制御部（図示せず）等を備えている。ステージ１０は、制御部の制御により上下方向（図３におけるｚ方向）に移動可能なように構成されている。ヘッドユニット１２は、図示しない加熱機構を備え、当該加熱機構によりリール状樹脂１５から送られた樹脂（第１の樹脂４又は第２の樹脂５となる樹脂）を加熱できるように構成されている。加熱により溶融した樹脂は、ヘッドユニット１２のノズル１１からステージ１０に向けて押し出される。なお、本実施形態におけるヘッドユニット１２は、溶融した第１の樹脂４となる樹脂４′を吐出するノズル１１ａと溶融した第２の樹脂５となる樹脂５′を吐出するノズル１１ｂとを備えている（図４参照）。キャリッジ１３は、キャリッジ移動機構１４の駆動によりステージ１０の上面に対して平行な面方向（図３におけるｘ−ｙ面方向）に移動可能に構成されている。そして、制御部からの信号に応じてキャリッジ１３（すなわちヘッドユニット１２）がｘ−ｙ面方向に移動しつつ、ノズル１１から樹脂を吐出することで、ステージ１０上の所定の位置に第１の樹脂４となる樹脂４′及び第２の樹脂５となる樹脂５′が供給され、第１の樹脂４及び第２の樹脂５から成る樹脂の層がステージ１０上に形成される。このような樹脂の層を、ステージ１０をｚ方向に順次移動させながら積層することで、第１の樹脂４及び第２の樹脂５から成る樹脂部品３が立体的に形成される。
【００２７】
本実施形態における樹脂部品３は、図５に示すように、樹脂部品３のうち金属配線２が形成される予定の位置における表面部分に光吸収率の比較的高い（換言すると、光を比較的吸収し易い）第１の樹脂４が形成され、それ以外の部分に光吸収率の比較的低い（換言すると、光を比較的吸収し難い）第２の樹脂５が形成される。このように、第１の樹脂４及び第２の樹脂５から成る樹脂部品３を形成したならば、光照射工程において、樹脂部品３のうち第１の樹脂４が形成された部分に光を照射する（ステップＳ２）。本実施形態においては、レーザー照射器１８を用いて、第１の樹脂４に吸収され易く、且つ第２の樹脂５を透過しやすい波長のレーザー光を第１の樹脂４に照射する（図５における白抜き矢印参照）。なお、照射する光は、可視光に限られず、樹脂の材質に応じて紫外領域や赤外領域等の光を採用することもできる。また、レーザー照射器１８は、３次元造形装置８に搭載することもできる。このようにすれば、製造装置の簡略化が可能になる。本実施形態におけるレーザー照射器１８は、例えば、ｘ−ｙ面方向に移動可能に構成されている。そして、樹脂部品３の表面における第１の樹脂４のパターンに沿って、レーザー照射器１８を移動させ、当該第１の樹脂４の表面にレーザー光を照射する。このレーザー光の照射により、第１の樹脂４が加熱され、当該第１の樹脂４の表面が改質される。具体的には、当該第１の樹脂４の表面が粗面化される。すなわち、第１の樹脂４の表面に微小な凹凸が形成される。なお、レーザー光は、例えば、樹脂部品３の姿勢を自動又は手動で変えたり、レーザー照射器１８を３次元的に移動させたりすることで、樹脂部品３の各面における全ての第１の樹脂４のパターンに照射する。また、本実施形態における第２の樹脂５は光を透過するため、樹脂部品３の姿勢を変えずに一の面の上方からレーザー光を照射し、第２の樹脂５を透過させて、一の面とは反対側の面に形成された第１の樹脂４のパターンにレーザー光を照射することもできる。これにより、樹脂部品３の各面の第１の樹脂４の表面が粗面化される。
【００２８】
ところで、樹脂部品３に照射する光は、レーザー光、すなわち指向性の高い光に限られない。例えば、ランプ等の光源から発せられた光のように、指向性の低い光を用いることもできる。この場合、第２の樹脂５が光を透過するため、樹脂部品３の姿勢を変えずに一の方向から光を当てるだけで、各面の第１の樹脂４のパターンに光を当てることができる。また、樹脂部品３が載置される場所（例えば、ステージ１０）の表面を光が反射し易い鏡面にすれば、効率よく第１の樹脂４に光を当てることができる。その結果、樹脂部品３の各面の第１の樹脂４の表面を容易に粗面化させることができる。なお、この場合でも、樹脂部品３の姿勢を自動または手動で変えたり、ランプ等の光源を移動させたりすることで、樹脂部品３の各面に光を当てることもできる。
【００２９】
樹脂部品３への光の照射により第１の樹脂４の表面を粗面化したならば、触媒定着工程において、樹脂部品３のうち光が照射された第１の樹脂４の表面に触媒２１を供給し定着させる（ステップＳ３）。本実施形態においては、図６に示すように、ディスペンサー１９を用いて触媒２１が溶媒に溶解又は分散された触媒液を第１の樹脂４の表面に塗布し、その後乾燥させる。例えば、ディスペンサー１９を、樹脂部品３の表面における第１の樹脂４のパターンに沿って移動させて当該第１の樹脂４の表面に触媒２１を付与し、その後、樹脂部品３の姿勢を自動又は手動で変えたり、ディスペンサー１９を３次元的に移動させたりすることで、樹脂部品３の各面における全ての第１の樹脂４のパターンに触媒２１を付与する（図６参照）。ここで、第１の樹脂４の表面は、粗面化されているため、アンカー効果により当該第１の樹脂４の表面に触媒２１が定着し易くなる。なお、触媒２１は、金属のメッキに対する触媒であり、例えば、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ等の金属微粒子、金属錯体、金属アルコキシド等が用いられる。また、溶媒は、触媒２１を溶解又は分散できればどのような液体であっても良く、例えば、水、メタノール、エタノール等が用いられる。
【００３０】
第１の樹脂４の表面に触媒２１を定着させたならば、メッキ工程において、当該触媒２１が定着した第１の樹脂４の表面にメッキ処理を施し、金属配線２を形成する（ステップＳ４）。本実施形態においては、無電解メッキにより、金属配線２を形成する。すなわち、金属イオンを含む水溶液（例えば、ニッケルリンメッキ液）の中に、樹脂部品３を浸漬させ、メッキ処理を行う。これにより、触媒２１が定着した領域（本実施形態では、第１の樹脂４の表面）に金属がメッキされ、樹脂部品３の表面に図１に示すような金属配線２が形成される。すなわち、図１に示すような立体回路部品１が形成される。
【００３１】
このように樹脂部品３が光吸収率の比較的高い第１の樹脂４と、光吸収率の比較的低い第２の樹脂５とから成り、光を照射することで第１の樹脂４の表面を改質（本実施形態においては粗面化）したので、改質された部分に触媒２１が定着し易くなる一方、改質されていない部分に触媒２１が定着し難くなる。これにより、第１の樹脂４の表面に確実にメッキ処理を行うことができる。また、改質されていない部分に金属がメッキされることを抑制でき、金属パターン間の短絡、すなわち金属配線２間の短絡を抑制できる。さらに、第１の樹脂４の表面が粗面化されたので、アンカー効果によりメッキされた金属（金属配線２）の密着性が向上する。
【００３２】
また、２以上の樹脂の光吸収率の差を利用して樹脂部品３の表面における所定領域を粗面化し、この粗面化した部分に触媒２１を定着させるため、触媒等が練り込まれた樹脂に限定されることなく、種々の樹脂を採用することができる。すなわち、光吸収率の異なる２以上の樹脂であれば、その材質によらずに選択的にメッキ処理を行うことが可能になるため、樹脂の選択の自由度が向上する。その結果、立体回路部品１の特性に応じた最適な樹脂を選択できる。さらに、触媒失活剤を樹脂部品３の表面に付与する必要もないため、触媒の選択の自由度、ひいては、メッキされる金属の選択の自由度が向上する。特に、本実施形態においては、メッキされる部分以外に形成される第２の樹脂５として光を透過する樹脂を使用したので、メッキ処理を行う予定の部分とは反対側の面側から光を照射することが可能になり、光の照射方向の自由度が増す。また、第１の樹脂４のパターンに沿ってレーザー光を照射する際に、製造誤差等によりレーザー光が第１の樹脂４以外の部分（すなわち、第２の樹脂５）に照射されたとしても、当該部分が光を透過するため、第１の樹脂４以外の部分が粗面化されることを抑制できる。その結果、メッキされる金属配線２のパターン精度が向上し、金属配線２間の短絡を一層抑制できる。さらに、レーザー光に限られず、ランプ等から発せられる通常の光を樹脂部品３の全体に照射することも可能になる。その結果、レーザー光による描画が不要になり、立体回路部品１の製造が一層容易になる。そして、本実施形態においては、３次元造形法により樹脂部品３を形成したので、複雑な樹脂部品３を容易に製造できる。また、３次元造形法を行う３次元造形装置８に光を照射するレーザー照射器１８を搭載することができ、製造装置の簡略化が可能になる。
【００３３】
ところで、上記した第１の実施形態では、立体回路部品１の基材である樹脂部品３が光吸収率の異なる２つの樹脂（光吸収性樹脂）で形成されたが、これには限られない。光吸収率の異なる３つ以上の樹脂（光吸収性樹脂）で形成することもできる。この場合、これらの樹脂のうち少なくとも所定の光（例えば、ＹＡＧレーザーやルビーレーザー等のレーザー光の他、種々の波長を含むランプ光）に対する光吸収率が最も高い一の樹脂に当該所定の光を照射して当該一の樹脂の表面を粗面化し、この粗面化した部分に触媒２１を定着させてメッキ処理を施す。すなわち、光照射工程において所定の光を吸収する、又は、所定の光を他の樹脂よりも吸収し易い一の樹脂（本発明における第１の樹脂に相当）に当該所定の光を照射して当該樹脂の表面を粗面化する。そして、この粗面化した部分に、触媒定着工程において触媒２１を定着させた後、メッキ工程においてメッキ処理を施す。要するに、樹脂部品３としては、光吸収率の異なる２以上の樹脂で構成されていれば良く、照射する光としては、これらの樹脂の中でメッキ処理を施したい樹脂に吸収される所定の光であればよい。また、光吸収率の異なる２以上の樹脂は、同種の樹脂であっても良いし、異種の樹脂であっても良い。同種の樹脂である場合、或いは、異種の樹脂であっても光吸収率が同程度である場合、例えば、顔料等を樹脂に含有させることで着色し、光吸収率を異ならせることができる。さらに、上記した第１の実施形態では、第２の樹脂５が透明に形成され、第１の樹脂４が着色されたが、これには限られない。樹脂部品３を構成する各樹脂の光吸収率が異なり、光の照射によりこれらの樹脂のうち一の樹脂の表面のみ粗面化できれば、各樹脂の色はどのような色であっても良い。
【００３４】
また、上記した第１の実施形態では、光の照射によって第１の樹脂４の樹脂の表面を粗面化したが、これには限られない。例えば、第１の樹脂として金属重合体添加物を練り込んだ樹脂を使用し、レーザー光を照射することでその表面に金属核を形成することもできる。この場合、表面に金属核が形成された部分にメッキ処理が施される。すなわち、所定の光を吸収する樹脂に当該所定の光を照射して、当該樹脂の表面を他の部分と比べてメッキ処理がされ易いように改質することができれば、単に粗面化することに限られない。
【００３５】
さらに、上記した第１の実施形態では、触媒定着工程において、樹脂部品３のうち光が照射された第１の樹脂４の表面に触媒２１を定着させたが、これには限られない。樹脂部品３の各面の全面に触媒２１を付与することもできる。例えば、第２の実施形態においては、樹脂部品３の各面の全面に触媒２１を供給し、メッキ処理を行った後、不要な部分の金属を剥離している。具体的には、図７乃至図１０を参照して説明する。なお、図７は、第２の実施形態における立体回路部品１の製造方法を説明するフローチャートである。図８乃至図１０は、第２の実施形態における各工程を説明する模式図である。
【００３６】
まず、形成工程（ステップＳ１１）及び光照射工程（ステップＳ１２）を経て第１の樹脂４の表面が粗面化された樹脂部品３を製造する。なお、形成工程及び光照射工程に関しては、上記した第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。次に、図８に示すように、触媒定着工程において、樹脂部品３の各面の全面に触媒２１を付与する（ステップＳ１３）。例えば、ディップコートやスプレーコート等の方法により触媒２１が溶媒に溶解又は分散された触媒液を樹脂部品３の各面の全面に塗布し、その後乾燥させる。次に、メッキ工程において、上記した第１の実施形態と同様に樹脂部品３の表面にメッキ処理を施す（ステップＳ１４）。ここで、本実施形態においては、樹脂部品３の各面の全面に触媒２１が付与されているため、図９に示すように、樹脂部品３の各面の全面に金属層２２が形成される。しかしながら、第１の樹脂４以外の領域（すなわち、第２の樹脂５の表面）は、粗面化されていないため、金属層２２の密着力は弱く当該金属層２２が剥がれ易くなっている。一方、第１の樹脂４の表面は、粗面化されているため、アンカー効果により金属層２２の密着性が向上し、金属層２２が強固に固定されている。
【００３７】
この状態で、剥離工程に移行する（ステップＳ１５）。剥離工程においては、例えば、図１０に示すように、粘着面を有するテープ等の剥離部材２３を樹脂部品３の一の面に張り付けて剥がす。これにより、剥離部材２３の粘着面に第２の樹脂５の表面に形成されていた金属層２２が貼りつき、樹脂部品３の表面から金属層２２が剥離される。一方、第１の樹脂４の表面に形成されている金属層２２は、その表面に強固に固定されているため、剥離されない。すなわち、第１の樹脂４の表面にのみ金属層２２が残り金属配線２となる。このような剥離部材２３による剥離を樹脂部品３の各面において行うことで、図１に示すような立体回路備品が形成される。なお、その他の構成等は、上記した第１の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００３８】
また、上記した第１の実施形態では、樹脂部品３の形成方法として、溶融した第１の樹脂４となる樹脂４′及び第２の樹脂５となる樹脂５′をノズル１１から押出し、ステージ１０上に積層させる３次元造形法を採用したが、これには限られない。樹脂を積層して３次元形状を作製するその他の３次元造形法を採用することもできる。例えば、液体状の光硬化性樹脂をノズル１１から噴射し、光を照射して光硬化性樹脂を硬化させる方式や、粉末状の樹脂を敷き詰めた後、レーザーや放電等で焼結する方式等、種々の方式を採用することができる。さらに、３次元造形法に限られず、図１１及び図１２に示す第３の実施形態のように、二色成型方法を採用することもできる。なお、図１１及び図１２は、第３の実施形態における二色成型方法を説明する模式図である。
【００３９】
具体的には、第３の実施形態における形成工程において、図１１に示すように、共通金型２４上に一次金型２５を配置し、両者を合わせた状態で一次金型２５のゲート２６から溶融した第２の樹脂５となる樹脂５′を射出する。これにより、共通金型２４及び一次金型２５内に溶融した第２の樹脂５となる樹脂５′が充填される。その後、冷却工程を経て、型開きを行った後、図１２に示すように、一次金型２５で作製された第２の樹脂５を共通金型２４上に残した状態で当該共通金型２４上に二次金型２７を配置する。そして、共通金型２４と二次金型２７とを合わせた状態で二次金型２７のゲート２８から溶融した第１の樹脂４となる樹脂４′を射出する。これにより、一次金型２５で作製された第２の樹脂５上に溶融した第１の樹脂４となる樹脂４′が充填される。その後、再度の冷却工程を経て、型開きを行うことで、第１の樹脂４及び第２の樹脂５からなる樹脂部品３を作製できる。なお、樹脂部品が３以上の樹脂から成る場合には、当該樹脂の数に応じた金型を用意し、上記のようにそれぞれの金型を順次使用して射出成形を行う。すなわち、金型内に３以上の樹脂を順次射出し成型する多色成形法により３以上の樹脂から成る樹脂部品３を形成することができる。また、その他の構成等は、上記した第１の実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００４０】
ところで、以上においては、造形物の製造方法として、立体回路部品１の製造方法を例に挙げて説明したが、本発明は、他の造形物の製造方法にも適用することができる。例えば、樹脂部品の表面に配線を備えた配線部品の製造方法や、配線部品を含む電子部品の製造方法等に本発明を適用できる。そして、これらの場合においても、基材となる樹脂の選択の自由度を確保できるため、電子部品又は配線部品のそれぞれの特性に応じた最適な樹脂を選択できる。また、本発明は、電子部品の製造に限られず、プリンター、ゲーム機、携帯電話等の電子部品の筐体やケース等の製造にも適用できる。さらに、これらの他、眼鏡のフレーム、時計のケース、ペンダント等の装身具等の製造にも本発明を適用できる。すなわち、本発明は、メッキ処理を行う種々の造形物の製造方法に適用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１…立体回路部品，２…金属配線，３…樹脂部品，４…第１の樹脂，５…第２の樹脂，８…３次元造形装置，９…筐体，１０…ステージ，１１…ノズル，１２…ヘッドユニット，１３…キャリッジ，１４…キャリッジ移動機構，１５…リール状樹脂，１８…レーザー照射器，１９…ディスペンサー，２１…触媒，２２…金属層，２３…剥離部材，２４…共通金型，２５…一次金型，２６…ゲート，２７…二次金型，２８…ゲート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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