(57)【要約】【課題】走行駆動源の制御に不具合が生じることを抑制できる電子制御装置を提供すること。【解決手段】電子制御装置１０は、筐体と、筐体に設けられた送風ファン１００と、筐体内の温度を検出する第１温度検出部７４及び第２温度検出部７１ａと、筐体に収容された制御部７０とを備えている。制御部７０は、車両におけるエンジンの制御を行うとともに、第１温度検出部７４の検出結果が閾値以上の場合に筐体を冷却するために送風ファン１００に指示信号を出力する。そして、制御部７０は、第１温度検出部７４と第２温度検出部７１ａのいずれかが異常であるか否かを判定し、異常と判定すると、異常と判定していない場合よりもエンジンの制御時における制御部７０の出力を抑制させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に搭載される電子制御装置であって、
筐体（２０）と、
回転により前記筐体の外面側に空気の流れを形成することで前記筐体を冷却する羽根部（１２０）を有した送風ユニット（１００）と、
指示信号に基づいて前記羽根部を駆動させる駆動部（１３０）と、
前記筐体内の温度を検出する温度検出部（７１ａ、７４）と、
前記筐体に収容され、前記駆動部及び前記車両における走行駆動源の制御を行うものであり、前記温度検出部の検出結果が閾値以上の場合、前記筐体を冷却するために前記駆動部に前記指示信号を出力する制御部（７０）と、を備え、
前記制御部は、
前記温度検出部が異常であるか否かを判定する判定部（Ｓ１０、Ｓ１１、Ｓ２０〜Ｓ２４）と、
前記判定部にて異常と判定すると、前記判定部にて異常と判定していない場合よりも前記制御時における前記制御部の出力を抑制させる出力抑制部（Ｓ１２）と、を有する電子制御装置。
【請求項２】
前記温度検出部として、第１温度検出部（７４）と、前記第１温度検出部と異なる場所に設けられた第２温度検出部（７１ａ）とを含んでおり、
前記判定部は、前記第１温度検出部の検出結果と前記第２温度検出部の検出結果とが所定の対応関係にない場合に、前記温度検出部が異常であると判定する請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記制御のための演算処理を行う演算部（７１）を含んでおり、
前記第２温度検出部は、前記演算部に設けられており、
前記制御部は、前記判定部の判定結果が正しいか否かを判定するものであり、前記演算部の起動直後の前記第２温度検出部の検出結果を取得するとともに、前記演算部の起動から所定時間が経過した後の前記第２温度検出部の検出結果を取得し、両検出結果が所定の対応関係にない場合に、前記第２温度検出部が異常であり、前記判定部の判定結果が正しくない可能性があると判定する信頼性判定部（Ｓ３０〜Ｓ３６）を有している請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記第１温度検出部は、前記演算部の外部に設けられており、
前記制御部は、前記信頼性判定部による判定を実施するか否かを判定するものであり、前記第１温度検出部の検出結果が所定温度よりも低い場合に前記信頼性判定部による判定を実施すると判定し、前記第１温度検出部の検出結果が所定温度よりも高い場合に前記信頼性判定部による判定を実施しないと判定する実施判定部（Ｓ４０、Ｓ４１）を有する請求項３に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記出力抑制部は、前記判定部にて異常と判定すると、前記走行駆動源の駆動出力を制限する出力制限制御を行うことで前記出力を抑制する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記駆動部及び前記走行駆動源の制御に加えて、前記車両の運転者に対する通知を行う報知部（４３０）の制御を行うものであり、
前記出力抑制部は、前記判定部にて異常と判定すると、前記走行駆動源の出力制限を促す通知を前記報知部から出力する報知制御を行うことで前記出力を抑制する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記出力抑制部は、前記判定部にて異常と判定すると、前記走行駆動源のトルクを制限するトルク制限制御を行うことで前記出力を抑制する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、車両に搭載される電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示されるように、車両に搭載される電子制御装置が知られている。この電子制御装置は、筐体と、筐体に収容された回路基板を備えている。回路基板には、エンジン等の制御対象を制御する制御部が構成されている。筐体の外面には、回路基板の生じた熱を放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子制御装置は、車両における搭載スペースが狭くなったことにともなって小型化している。このため、筐体における放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性能を確保するのが困難である。これに対し、ファン及びファンの駆動部を有する送風ユニットを筐体に固定し、放熱性の向上を図ることも考えられる。構成の簡素化により、駆動部も制御部の制御対象となる。
【０００５】
このような電子制御装置では、筐体内の温度が所定温度以上の場合に、制御部が駆動部を介してファンを回転させることで、筐体内の温度が所定温度を超えないようにすることが考えられる。しかしながら、電子制御装置は、筐体内の温度を検出する温度検出部に異常が生じていた場合、筐体内の温度が所定温度以上の場合であってもファンを回転させることができない可能性がある。この場合、電子制御装置は、筐体内の温度を所定温度以下に維持することができず制御部が熱暴走し、エンジンなどの走行駆動源の制御に不具合が生じる虞がある。
【０００６】
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、走行駆動源の制御に不具合が生じることを抑制できる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本開示は、
車両に搭載される電子制御装置であって、
筐体（２０）と、
回転により筐体の外面側に空気の流れを形成することで筐体を冷却する羽根部（１２０）を有した送風ユニット（１００）と、
指示信号に基づいて羽根部を駆動させる駆動部（１３０）と、
筐体内の温度を検出する温度検出部（７１ａ、７４）と、
筐体に収容され、駆動部及び車両における走行駆動源の制御を行うものであり、温度検出部の検出結果が閾値以上の場合、筐体を冷却するために駆動部に指示信号を出力する制御部（７０）と、を備え、
制御部は、
温度検出部が異常であるか否かを判定する判定部（Ｓ１０、Ｓ１１、Ｓ２０〜Ｓ２４）と、
判定部にて異常と判定すると、判定部にて異常と判定していない場合よりも制御時における制御部の出力を抑制させる出力抑制部（Ｓ１２）と、を有することを特徴とする。
【０００８】
このように、本開示は、温度検出部が異常の場合、制御部の出力を抑制させるため、制御部の発熱及び発熱に伴う熱暴走を抑えることができる。このため、本開示は、走行駆動源の制御に不具合が生じることを抑制できる。
【０００９】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態における電子制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】実施形態における電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図２のIII−III線に沿う断面図である。
【図４】実施形態における電子制御装置の処理動作を示すフローチャートである。
【図５】実施形態における電子制御装置の異常診断処理を示すフローチャートである。
【図６】変形例１における電子制御装置の処理動作を示すフローチャートである。
【図７】変形例２における電子制御装置の処理動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１２】
なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面と示す。
【００１３】
（実施形態）
図１〜図５に基づいて、本実施形態に係る電子制御装置１０に関して説明する。まず、図１、図２、図３に基づき、本実施形態に係る電子制御装置１０の概略構成について説明する。
【００１４】
図１に示すように、電子制御装置１０は、車両に搭載可能に構成されており、制御部７０、第１内部温度検出部７４、送風ファン１００などを備えている。電子制御装置１０は、例えば、エンジン４２０を制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として適用できる。また、電子制御装置１０は、入力系の車載機器、及び制御対象と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、一例として、走行駆動源としてエンジン４２０を搭載した車両に搭載された電子制御装置１０を採用している。
【００１５】
本実施形態では、入力系の車載機器の一例として、ドライバ要求検出部３１０、アクチュエータ状態検出部３２０、エンジン状態検出部３３０、車両状態検出部３４０を採用している。ドライバ要求検出部３１０は、ドライバ要求として、例えば、ブレーキペダルの操作状態、アクセルペダルの操作状態、シフト操作部の操作位置などを検出する。そして、ドライバ要求検出部３１０は、これらの検出結果をドライバ要求信号として電子制御装置１０の演算部７１に出力する。
【００１６】
アクチュエータ状態検出部３２０は、アクチュエータ状態として、例えば、インジェクタ装置、吸気バルブ装置、電子スロットル装置などにおける各アクチュエータの状態を検出する。そして、アクチュエータ状態検出部３２０は、これらの検出結果をアクチェータ状態信号として電子制御装置１０の演算部７１に出力する。
【００１７】
エンジン状態検出部３３０は、エンジン状態として、例えば、エンジン４２０の冷却水温度、エンジン４２０の回転状態などを検出する。そして、エンジン状態検出部３３０は、これらの検出結果をエンジン状態信号として電子制御装置１０の演算部７１に出力する。
【００１８】
車両状態検出部３４０は、車両状態として、例えば、走行速度、バッテリ電圧などを検出する。そして、車両状態検出部３４０は、これらの検出結果を車両状態信号として電子制御装置１０の演算部７１に出力する。
【００１９】
また、本実施形態では、制御対象の一例として、送風ファン１００とエンジン４２０とを採用している。送風ファン１００とエンジン４２０は、制御部７０と電気的に接続されており、制御部７０の制御対象と言える。送風ファン１００は、送風ユニットに相当する。
【００２０】
さらに、本実施形態では、制御対象として、報知部４３０が電気的に接続された電子制御装置１０を採用している。報知部４３０は、車室内に設けられた表示装置や音出力装置である。報知部４３０は、演算部７１からの指示に応じて画像や音声などを出力する。また、報知部４３０は、画像や音声に限定されず、運転者が確認可能な光や音による通知を出力できるものであれば採用できる。なお、報知部４３０と演算部７１との間には、報知部４３０の駆動装置が設けられていてもよい。また、本開示は、報知部４３０が接続されていない電子制御装置１０であっても採用できる。
【００２１】
図２及び図３に示すように、電子制御装置１０は、ケース２０とカバー３０とを含む防水筐体、回路基板６０、送風ファン１００などを備えている。また、電子制御装置１０は、エンジン４２０とともにエンジンルームに設けられている。なお、図３は、電子制御装置１０のＸＺ平面での部分的な断面図である。
【００２２】
防水筐体は、回路基板６０を収容する内部空間Ｓ１としての防水空間を提供する。防水筐体は、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向において二つの部材に分割されている。二つの部材は、一方がケース２０で、他方がカバー３０とされている。防水筐体は、図示しないシール部材を介して、ケース２０及びカバー３０を相互に組み付けて構成される。つまり、防水筐体は、ケース２０とカバー３０とがシール部材を介して組み付けられて、防水空間を提供している。防水筐体は、壁部２１を有する筐体に相当する。なお、本実施形態では、回路基板６０が防水筐体に収容される例を採用している。しかしながら、回路基板６０は、防水性を有していない筐体に収容されていてもよい。
【００２３】
ケース２０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０がアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。つまり、ケース２０は、樹脂材料を用いて形成されていても回路基板６０を保護することができる。しかしながら、ケース２０は、金属材料を用いて形成することで、樹脂材料を用いて形成されたものより放熱性を向上できる。ケース２０は、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。
【００２４】
ケース２０の壁部２１は、例えば平面略矩形状をなしている。ケース２０の壁部２１は、防水筐体の壁部に相当する。壁部２１に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２０の一面の開口につながっている。また、切り欠きは、コネクタ４０の一部を防水筐体の外部に露出するために設けられている。
【００２５】
壁部２１は、壁部２１を板厚方向に貫通するファン取付開口部２５が形成されている。ファン取付開口部２５は、防水筐体のケース２０に送風ファン１００を取り付けるための開口部である。ファン取付開口部２５は、ケース２０の外面及び内面にわたって形成されている。つまり、ファン取付開口部２５は、内部空間Ｓ１と、防水筐体の外部空間とを連通する貫通孔である。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１に形成された貫通孔に相当する。
【００２６】
なお、本実施形態では、一例として、ファン取付開口部２５が形成された部位が壁部２１の他の部分（コネクタ取付部２２など）に対して凹んで設けられたケース２０を採用している。つまり、ケース２０は、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位を含んでいる。コネクタ取付部２２は、コネクタ４０を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。しかしながら、回路基板６０と外部機器との電気的な接続構造によっては、ケース２０にコネクタ取付部２２が形成されていなくてもよい。
【００２７】
また、本実施形態では、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位として、回路基板６０を構成するアルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容する高背収容部が形成されたケース２０を一例として採用している。本実施形態の高背収容部は、コネクタ取付部２２からＸ方向に延設されている。しかしながら、回路基板６０が高背部品を含んでいない場合、ケース２０に高背収容部が形成されていなくてもよい。なお、高背部品は、例えば、ＭＯＳＦＥＴなどの半導体素子よりも背が高い部品である。また、高背部品は、背高部品と言い換えることもできる。
【００２８】
このように、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、コネクタ取付部２２及び高背収容部を除く部分に形成されている。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、略平坦な部分に形成されている。
【００２９】
なお、図２に示す符号２３は、ねじなどによって電子制御装置１０を車両に取り付けるための車体固定部である。符号２４は、ケース２０とカバー３０とを固定するための筐体固定孔である。筐体固定孔２４には、図示しないねじが挿入される。これら車体固定部２３及び筐体固定孔２４は、ケース２０と一体に設けられている。
【００３０】
しかしながら、電子制御装置１０は、クリップや接着剤によって車両に取り付けられてもよい。この場合、ケース２０は、車体固定部２３が設けられていなくもてよい。また、ケース２０とカバー３０は、クリップや接着剤によって固定されてもよい。この場合、ケース２０は、筐体固定孔２４が設けられていなくもてよい。
【００３１】
カバー３０は、ケース２０とともに防水筐体の内部空間Ｓ１を形成する。ケース２０とカバー３０を組み付けることで、カバー３０によりケース２０における一面の開口が閉塞される。また、カバー３０によりケース２０の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ４０の一部が外部に露出される。なお、コネクタ４０は、少なくとも一部が内部空間Ｓ１に配置され、残りの部分が外部空間に配置される。
【００３２】
本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０と同様にアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されたカバー３０を採用できる。また、カバー３０は、ケース２０と同様に、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。カバー３０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、一例として、外面側に複数の放熱フィン３１が形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０は、放熱フィン３１が形成されていなくてもよい。
【００３３】
防水筐体のシール部材は、ケース２０とカバー３０との間、ケース２０とコネクタ４０との間、及びカバー３０とコネクタ４０との間を介して、内部空間Ｓ１が防水筐体の外部空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間Ｓ１を取り囲むようにケース２０及びカバー３０の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２０及びカバー３０の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、例えば硬化前において液状の接着材を採用することができる。また、シール部材は、これに限定されず、Ｏリングや環状のゴムシートなどのように弾性変形によって水密に封止する部材であっても採用できる。
【００３４】
回路基板６０は、防水筐体の内部空間Ｓ１に収容されており、ケース２０又はカバー３０に固定されている。つまり、回路基板６０は、防水筐体に取り付けられている。また、回路基板６０は、ケース２０とカバー３０とで挟み込まれて、ケース２０とカバー３０に固定されていてもよい。ケース２０やカバー３０に対する回路基板６０の固定構造は、特に限定されない。
【００３５】
回路基板６０は、プリント基板、及び、プリント基板に実装された回路素子６１を有している。プリント基板は、例えば樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、回路基板６０は、配線と回路素子６１とにより、回路が形成されている。なお、プリント基板は、例えば平面略矩形状をなしている。回路素子６１は、プリント基板におけるケース２０側の面及びカバー３０側の面の少なくとも一方に実装されている。
【００３６】
本実施形態では、回路素子６１のうち、パワーＭＯＳＦＥＴやＡＳＩＣなどの発熱素子が、プリント基板におけるケース２０側の面であって、Ｚ方向の平面視において送風ファン１００の周囲に配置されている。電子制御装置１０は、発熱素子の周辺、すなわち壁部２１における発熱素子に対向する領域を積極的に冷却することが好ましい。このため、発熱素子は、送風ファン１００の周囲であり、且つ、後程説明する第２通気口２１２の開口方向に沿う位置に設けられていると好ましい。つまり、送風ファン１００は、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成されていると好ましい。電子制御装置１０は、壁部２１における送風ファン１００の位置や、送風ファン１００における第２通気口２１２の位置などによって、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成可能である。
【００３７】
なお、本実施形態では、表面実装型の素子である回路素子６１を採用している。しかしながら、本実施形態では、スルーホール６２が形成されたプリント基板を採用している。このため、回路素子６１は、端子がスルーホール６２に挿入された状態で、プリント基板（配線）と電気的に接続されるものであっても採用できる。
【００３８】
この配線と回路素子６１によって形成された回路は、制御部７０の一部である演算部７１、冷却指示部７２、アクチュエータ駆動部７３に相当する。よって、回路基板６０には、演算部７１、冷却指示部７２、アクチュエータ駆動部７３が形成されていると言える。
【００３９】
また、電子制御装置１０は、演算部７１などの少なくともひとつの演算処理装置（ＣＰＵ）と、プログラムとデータとを記憶する記憶媒体としての少なくともひとつのメモリ装置（ＭＭＲ）とを有する。電子制御装置１０は、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を備えるマイクロコンピュータによって提供される。記憶媒体は、コンピュータによって読み取り可能なプログラムを非一時的に格納している。記憶媒体は、半導体メモリ又は磁気ディスクなどによって提供されうる。電子制御装置１０は、ひとつのコンピュータ、又はデータ通信装置によってリンクされた一組のコンピュータ資源によって提供されうる。プログラムは、演算部７１によって実行されることによって、電子制御装置１０をこの明細書に記載される装置として機能させ、この明細書に記載される方法を実行するように制御装置を機能させる。電子制御装置１０は、多様な要素を提供する。それらの要素の少なくとも一部は、機能を実行するための手段と呼ぶことができ、別の観点では、それらの要素の少なくとも一部は、構成的なブロック、又はモジュールと呼ぶことができる。
【００４０】
なお、電子制御装置１０が提供する手段及び／又は機能は、実体的なメモリ装置に記録されたソフトウェア及びそれを実行するコンピュータ、ソフトウェアのみ、ハードウェアのみ、あるいはそれらの組み合わせによって提供することができる。例えば、電子制御装置１０がハードウェアである電子回路によって提供される場合、それは多数の論理回路を含むデジタル回路、又はアナログ回路によって提供することができる。
【００４１】
演算部７１は、図１に示すように、第２温度検出部７１ａ、冷却要求判定部７１ｂ、診断部７１ｃ、エンジン制御部７１ｄを含んでいる。なお、第２温度検出部７１ａ、冷却要求判定部７１ｂ、診断部７１ｃ、エンジン制御部７１ｄは、演算部７１の機能を示す機能ブロックとも言える。
【００４２】
第２温度検出部７１ａは、筐体内の温度を検出する温度検出部に相当する。第２温度検出部７１ａは、演算部７１に設けられており、マイコン内蔵型の温度検出部である。例えば、第２温度検出部７１ａは、温度により変化する電圧を出力する。第２温度検出部７１ａは、防水筐体内の温度として演算部７１の温度を検出するとも言える。また、後程説明するが、第２温度検出部７１ａは、第１温度検出部７４の異常診断に用いられる。
【００４３】
また、電子制御装置１０は、第２温度検出部７１ａに加えて、第１温度検出部７４を備えている。第１温度検出部７４は、防水筐体内の温度を検出する温度検出部に相当する。第１温度検出部７４は、制御部７０に電気的に接続されている。第１温度検出部７４は、例えばサーミスタなどを含んでおり、防水筐体の内部であり、且つ演算部７１の外部に設けられている。このように、電子制御装置１０は、二つの温度検出部７１ａ、７４をそれぞれ異なる場所に備えている。
【００４４】
なお、第１温度検出部７４及び第２温度検出部７１ａで検出される温度は、防水筐体の内部の温度であるため内部温度とも言える。また、第１温度検出部７４の検出結果である内部温度は、第１温度信号Ｔ１とも称する。一方、第２温度検出部７１ａの検出結果である内部温度は、第２温度信号Ｔ２とも称する。
【００４５】
冷却要求判定部７１ｂは、第１温度信号Ｔ１、すなわち、第１温度検出部７４を用いた温度検出の検出結果に基づいて送風ファン１００を駆動するか否かを判定する。冷却要求判定部７１ｂは、第１温度信号Ｔ１が閾値以上の場合、回路基板６０を冷却する必要があるとみなして、冷却指示部７２に対して、送風ファン１００の駆動を要求する駆動要求信号を出力する。なお、冷却要求判定部７１ｂは、第１温度信号Ｔ１が閾値以上の場合、防水筐体に収容された制御部７０を冷却する必要があるとみなして指示信号を出力するとも言える。
【００４６】
また、冷却要求判定部７１ｂは、第１温度信号Ｔ１が閾値より低い場合、回路基板６０を冷却する必要がないとみなして駆動要求信号を出力しない。よって、冷却要求判定部７１ｂは、内部温度に基づいて、回路基板６０を冷却するか否か、すなわち送風ファン１００に駆動を要求するか否かを判定するとも言える。ここでの閾値は、制御部７０の動作保証温度や、制御部７０の動作保証温度にマージンを持たせた温度などを採用できる。
【００４７】
冷却指示部７２は、駆動要求信号が入力されると、送風ファン１００のファン用回路基板１３０に対して、羽根部１２０の回転を指示する指示信号を出力する。このように、制御部７０は、冷却要求判定部７１ｂが冷却指示部７２を介して送風ファン１００の駆動制御を行う。つまり、制御部７０は、送風ファン１００のモータ１６０を制御することで、送風ファン１００の駆動制御を行う。
【００４８】
診断部７１ｃは、第１温度検出部７４と第２温度検出部７１ａのいれかが異常であるか否かを診断（判定）する。つまり、診断部７１ｃは、第２温度検出部７１ａか、送風ファン１００を駆動させるか否かの判定に用いる第１温度信号Ｔ１を検出している第１温度検出部７４が異常であるか否かを診断する。
【００４９】
そして、診断部７１ｃは、異常と診断した場合、例えばエンジン制御部７１ｄに対して、異常と診断していない場合よりも制御部７０の出力の抑制を指示する。また、制御部７０の出力が抑制した状態は、出力抑制状態と言うことができる。よって、診断部７１ｃは、異常と診断した場合、エンジン制御部７１ｄに対して、出力抑制状態への遷移信号を出力すると言える。
【００５０】
なお、遷移信号は、制御部７０における出力の抑制を指示する出力抑制指示信号と言い換えることができる。また、本実施形態では、エンジン４２０の駆動出力を制限することで、制御部７０の出力を抑制する。このため、出力抑制指示信号は、制限指示信号と言い換えることができる。
【００５１】
エンジン制御部７１ｄは、入力系の車載機器３１０〜３４０のそれぞれから出力された信号に基づいて、アクチュエータ駆動部７３にアクチュエータ駆動要求信号を出力する。アクチュエータ駆動部７３は、アクチュエータ駆動要求信号が入力されると、アクチュエータ４１０に対して、アクチュエータ制御信号を出力する。このように、制御部７０は、エンジン制御部７１ｄがアクチュエータ駆動部７３を介してアクチュエータ４１０を駆動制御することでエンジン４２０を制御する。また、制御部７０は、エンジン４２０を制御することで、車両の走行制御を行う。
【００５２】
さらに、エンジン制御部７１ｄは、診断部７１ｃから遷移信号が入力されると、制御部７０の発熱を抑制するために、制御部７０の出力を抑制させる。そして、エンジン制御部７１ｄは、制御部７０の出力を抑制させるためにエンジン４２０の駆動出力を制限する出力制限制御を行う。
【００５３】
エンジン４２０の出力制限制御は、一例として、エンジン制御処理を間引いたり、燃料の噴射回数を減らしたりすることがあげられる。エンジン制御部７１ｄは、遷移信号が入力されると、診断部７１ｃにて異常と診断されていない場合よりもエンジン制御処理を間引くことで、エンジン４２０の駆動出力を制限し、且つ、演算部７１の出力を抑制することができる。よって、電子制御装置１０は、エンジン制御処理を間引かない場合よりも、演算部７１の発熱を抑制することができる。つまり、電子制御装置１０は、演算部７１の発熱を抑制することで、制御部７０の発熱を抑制することができる。
【００５４】
また、エンジン制御部７１ｄは、遷移信号が入力されると、診断部７１ｃにて異常と診断されていない場合よりも燃料の噴射回数を減らすことでエンジン４２０の駆動出力を制限し、且つ、アクチュエータ駆動部７３の出力を抑制することができる。よって、電子制御装置１０は、燃料の噴射回数を低減しない場合よりも、アクチュエータ駆動部７３の発熱を抑制することができる。つまり、電子制御装置１０は、アクチュエータ駆動部７３の発熱を抑制することで、制御部７０の発熱を抑制することができる。
【００５５】
回路基板６０には、コネクタ４０が実装されている。コネクタ４０は、回路基板６０と、電子制御装置１０の外部に設けられた電子機器とを電気的に接続するための電子部品である。コネクタ４０は、回路基板６０におけるＸ方向の一端側に実装され、プリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、一部が防水筐体の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分が内部空間Ｓ１に収容されている。
【００５６】
コネクタ４０は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。つまり、コネクタ４０は、複数の端子がプリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、複数の端子が、スルーホール６２に挿入された状態で、プリント基板の配線に電気的に接続されていてもよい。
【００５７】
送風ファン１００は、送風ユニットに相当する。送風ファン１００は、ケース２０の壁部２１に取り付けられている。送風ファン１００は、ケース２０のファン取付開口部２５に取り付けられている。送風ファン１００は、回路基板６０を冷却するために設けられている。
【００５８】
送風ファン１００は、羽根部１２０の回転により、図３の一点鎖線で示すように空気の流れを形成して、ケース２０に風を供給する。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転にともないハウジング２００に設けられた通気口２０１、２１２を介して壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成する。また、送風ファン１００は、第１通気口２０１と第２通気口２１２の位置及び開口方向を後程説明する構成とすることで、図３の一点鎖線で示すように空気の流れを形成することができる。さらに、送風ファン１００は、制御部７０によって駆動制御され、壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成することで防水筐体を冷却すると言える。
【００５９】
送風ファン１００は、ケース２０に風を供給することで回路基板６０を冷却する。つまり、送風ファン１００は、ケース２０を冷却することで、ケース２０内の回路基板６０を冷却するものと言える。送風ファン１００としては、例えば、周知の軸流ファンの構成を採用することができる。
【００６０】
送風ファン１００は、ケース２０に風を供給する部位であるファン機構と、ファン機構を保持するハウジング２００とを含んでいる。送風ファン１００は、シール部材５０を介してケース２０に固定されるとともに、回路基板６０に電気的に接続されている。
【００６１】
ファン機構は、例えば、軸部１１０、羽根部１２０、ファン用回路基板１３０、端子１４０、ポッティング部１５０、モータ１６０などを備えている。さらに、ファン機構は、一部がハウジング２００に固定されつつ、羽根部１２０を回転可能に支持する軸受などを備えている。軸受は、周知技術であり、グリースによって潤滑されている。なお、ファン機構は、軸流ファンにおける周知の構造を採用できるため、図３などにおいては、軸部１１０、羽根部１２０などを簡略化して図示している。
【００６２】
例えば、軸部１１０は、羽根部１２０の回転軸となる回転シャフト１１１、回転シャフト１１１をハウジング２００やコイルに対して回転可能にする軸受、回転シャフト１１１の周囲に配置されハウジング２００に対して固定されたコイルなどを含んでいる。コイルは、ファン用回路基板１３０と電気的に接続されており、ファン用回路基板１３０から通電される。なお、コイルは、回転軸の周囲における複数箇所に設けられている。ファン用回路基板１３０は、指示信号に基づいて羽根部１２０を駆動（回転）させる駆動部に相当する。
【００６３】
回転シャフト１１１は、送風ファン１００がケース２０や回路基板６０に取り付けられた状態で、回路基板６０に対して垂直に設けられている。回転シャフト１１１の軸方向、すなわち羽根部１２０の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で、すなわちＺ方向に沿った状態で壁部２１に配置されている。このため、送風ファン１００は、ＸＹ平面に沿って羽根部１２０が回転する。
【００６４】
また、羽根部１２０は、例えば、コイルの周囲に等間隔で複数個設けられており、コイルと対向する位置に磁石が取り付けられている。羽根部１２０は、回転シャフト１１１に固定されており、回転シャフト１１１の回転に伴って、ハウジング２００に対して回転可能に構成されている。なお、回転シャフト１１１やコイルや磁石は、モータ１６０の一部である。
【００６５】
このように、ファン機構は、ハウジング２００に対して回転可能に構成された回転子と、ハウジング２００に固定された固定子とを含んでいるとも言える。回転子は、例えば回転シャフト１１１や羽根部１２０などを含んでいる。一方、固定子は、例えばコイルや軸受などを含んでいる。さらに、ファン機構は、モータ１６０と、モータ１６０の回転に伴って回転する羽根部１２０を備えているとも言える。
【００６６】
送風ファン１００は、コイルが通電されることによって羽根部１２０が回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第１通気口２０１から空気を吸入して、第２通気口２１２から排出する。この場合、第１通気口２０１を吸込口、第２通気口２１２を排出口と称することもできる。
【００６７】
なお、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第２通気口２１２から空気を吸入して、第１通気口２０１から排出するように構成されていてもよい。この場合、第２通気口２１２を吸込口、第１通気口２０１を排出口と称することができる。
【００６８】
本実施形態では、ファン用回路基板１３０を保護するために、ポッティング部１５０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、後程説明するハウジング２００とともにファン用回路基板１３０と端子１４０がインサート成形されていてもよい。さらに、送風ファン１００は、ポッティング部１５０が設けられていなくてもよい。なお、本実施形態で採用したファン機構は一例である。ファン機構は、例えば、遠心ファンと同様の構成であっても採用できる。
【００６９】
ハウジング２００は、回転シャフト１１１や羽根部１２０などの回転子を回転可能な状態で、ファン機構を収納している。ハウジング２００は、第１通気口２０１、側壁２１０、側壁端部２１１、第２通気口２１２、底部２２０、フランジ部２２１などを含んでいる。送風ファン１００は、ファン機構がハウジング２００の側壁２１０で囲まれているため、飛び石などの異物がファン機構に当たるのを抑制することができ、ファン機構の羽根部１２０などを保護することができる。
【００７０】
ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を塞ぐように、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向しつつファン取付開口部２５を覆うように配置されている。つまり、ハウジング２００は、壁部２１の内面と対向する部分を有しつつファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されている。ハウジング２００には、複数の通気口２０１、２１２が形成されている。複数の通気口は、羽根部１２０の回転にともなって、壁部２１の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。
【００７１】
本実施形態では、第１通気口２０１と第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。第１通気口２０１及び第２通気口２１２の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。
【００７２】
第１通気口２０１及び第２通気口２１２は、いずれも、Ｚ方向において、壁部２１におけるファン取付開口部２５の開口周囲の外面よりも上方、すなわち回路基板６０から離れた位置に形成されている。第１通気口２０１は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも上方に位置し、第２通気口２１２は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも下方に位置するように形成されている。さらに、第２通気口２１２は、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、防水筐体の外部に配置される位置に設けられている。つまり、第２通気口２１２は、壁部２１の外面を基準として、内部空間Ｓ１とは反対側の位置に設けられている。
【００７３】
また、第１通気口２０１は、Ｚ方向に開口している。一方、第２通気口２１２は、ＸＹ平面に沿う方向（以下、ＸＹ平面方向）に開口している。このように、第１通気口２０１と第２通気口２１２は、開口方向が異なる。このため、羽根部１２０が回転した際の第１通気口２０１を通過する風の流れは、Ｚ方向になると言える。一方、羽根部１２０が回転した際の第２通気口２１２を通過する風の流れは、ＸＹ平面方向になると言える。送風ファン１００は、吸込口を通る風の向きと、排出口を通る風の向きを変えることができるように構成されていると言える。また、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、ＸＹ平面方向に吸い込んだ空気をＺ軸方向へ排出、又はＺ軸方向に吸い込んだ空気をＸＹ平面方向へ排出できるように構成されているとも言える。
【００７４】
本実施形態では、ハウジング２００が、側壁２１０、底部２２０、及びフランジ部２２１を有している。ハウジング２００は例えば樹脂材料を用いて形成されている。側壁２１０及び底部２２０は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第１通気口２０１とされている。第１通気口２０１の全体が、Ｚ方向において羽根部１２０よりも上方に設けられている。
【００７５】
ハウジング２００は、例えば平面略矩形状の底部２２０と、底部２２０と連なる四つの側壁２１０を有している。側壁２１０の少なくともひとつに、第２通気口２１２が形成されている。本実施形態では、４つの側壁２１０のそれぞれに、第２通気口２１２が形成されている。第２通気口２１２は、側壁２１０を貫通する貫通孔である。第２通気口２１２は、Ｚ方向が短手方向、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。しかしながら、第２通気口２１２の開口形状は、これに限定されない。第２通気口２１２は、開口形状が円形や正方形であってもよく、特に限定されない。
【００７６】
側壁２１０は、底部２２０からＺ方向に離れた位置に第２通気口２１２が形成されている。側壁２１０は、底部２２０側の端部に側壁端部２１１が設けられている。側壁端部２１１は、側壁２１０のうち、第２通気口２１２と底部２２０との間の部位である。なお、側壁端部２１１は、Ｚ方向における底部２２０及びフランジ部２２１から第２通気口２１２までの間隔が、壁部２１の厚みよりも長くなっている。これによって、ハウジング２００は、第２通気口２１２が防水筐体の外部に配置されることになる。しかしながら、ハウジング２００は、第２通気口２１２が内部空間Ｓ１に連通しておらず、第２通気口２１２の少なくとも一部が防水筐体の外部に配置されていればよい。
【００７７】
また、ハウジング２００は、ケース２０に取り付けられた防水筐体の防水性を維持するために、羽根部１２０などを収容している収容空間と内部空間Ｓ１とを連通する穴が形成されていない。つまり、例えば底部２２０には、内部空間Ｓ１に達する貫通孔などは設けられていない。側壁２１０及び底部２２０で構成される有底の筒状部材は、底に開口が設けられていない、と言うことができる。
【００７８】
しかしながら、ハウジング２００は、後程説明するように、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続するための端子１４０が内部空間Ｓ１に突出している。このため、端子１４０は、ハウジング２００との間が水密な状態でハウジング２００から突出するように構成されている。これは、ハウジング２００を形成する際に、端子１４０をインサート成形することなどによって達成できる。
【００７９】
なお、本実施形態では、隣り合う側壁２１０の角部、すなわち連結部分がＲ形状をなしたハウジング２００を採用している。第２通気口２１２は、Ｒ形状の部分を除く平坦部分に形成されている。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、Ｒ形状をなしていなくてもよく、Ｒ形状をなしている部分に第２通気口２１２が形成されていてもよい。
【００８０】
また、本実施形態では、四箇所に第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、三箇所以下に第２通気口２１２が形成されていてもよいし、五箇所以上に第２通気口２１２が形成されていてもよい。さらに、ハウジング２００は、Ｚ方向の平面視において丸形状であってもよい。
【００８１】
図３に示すように、ハウジング２００は、ファン取付開口部２５に挿入されている。ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を通じて、ケース２０の内外にわたって配置されている。底部２２０の少なくとも一部は、内部空間Ｓ１に配置されている。側壁２１０は、一部がファン取付開口部２５内に配置されるとともに、他の一部が壁部２１の外面よりも上方に突出している。本実施形態では、ハウジング２００がファン取付開口部２５に挿入された状態で、側壁端部２１１の一部がファン取付開口部２５に配置される。つまり、側壁端部２１１は、Ｚ方向に直交する方向において、ファン取付開口部２５を構成する壁部２１の側壁と対向している。
【００８２】
フランジ部２２１は、側壁２１０及び底部２２０がなす筒の下端から、周囲に広がるようにして、側壁２１０及び底部２２０と一体に成形されている。フランジ部２２１は、ファン取付開口部２５周りの全周で、壁部２１と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ部２２１が、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端に連なっている。つまり、フランジ部２２１は、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端とから、ＸＹ平面に沿って突出した部位と言える。また、フランジ部２２１が、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向している。フランジ部２２１は、壁部２１の内面と対向する部分に相当する。
【００８３】
送風ファン１００は、少なくともフランジ部２２１においてケース２０に固定されている。電子制御装置１０は、ハウジング２００とケース２０との対向部分の一部により、防水シール部５１が構成されている。防水シール部５１は、少なくともフランジ部２２１とケース２０との対向部分に、シール部材５０が介在してなる。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。なお、フランジ部２２１とケース２０との対向部分は、フランジ部２２１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。同様に、側壁端部２１１とケース２０との対向部分は、側壁端部２１１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。
【００８４】
なお、本実施形態では、送風ユニットとして送風ファン１００を採用している。しかしながら、送風ユニットは、これに限定されず、防水性を有していないファンであっても採用できる。
【００８５】
防水シール部５１は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。ハウジング２００及びケース２０のうち、Ｚ方向の平面視においてシール部材５０と重なる部分が、防水シール部５１を構成する部分である。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分が防水シール部５１とされている。このように、電子制御装置１０は、壁部２１とハウジング２００との対向部分にシール部材５０が介在してなり、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１を有していると言える。
【００８６】
しかしながら、電子制御装置１０は、これに限定されず、例えば、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にシール部材５０が設けられていなくてもよい。この場合、電子制御装置１０は、フランジ部２２１の先端から所定範囲の部分にシール部材５０が設けられ、この部分が防水シール部５１となる。
【００８７】
なお、電子制御装置１０は、これらに限定されず、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、フランジ部２２１とケース２０との対向部分及び側壁２１０とケース２０との対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。
【００８８】
また、シール部材５０としては、硬化前において液状の接着材を採用できる。送風ファン１００は、防水シール部５１にてケース２０に固定されている。
【００８９】
本実施形態では、防水シール部５１を備えた電子制御装置１０を採用している。しかしながら、電子制御装置１０は、これに限定されず、防水性を有していない筐体に回路基板６０が収容される場合、防水シール部５１を備えていなくてもよい。
【００９０】
端子１４０は、電気接続端子に相当し、ハウジング２００から内部空間Ｓ１側に突出しており、回路基板６０と電気的に接続されている。送風ファン１００は、例えば、三つの端子１４０を備えている。端子１４０は、ハウジング２００の底部２２０を貫通している。端子１４０は、ハウジング２００のうち、防水シール部５１により囲まれた部分から、内部空間Ｓ１に突出している。つまり、端子１４０は、底部２２０からＺ方向であり、且つ、回路基板６０側に突出していると言える。端子１４０は、一部がハウジング２００内に配置されたファン用回路基板１３０と電気的に接続され、他の一部が回路基板６０と電気的に接続されている。
【００９１】
このように、電子制御装置１０は、端子１４０を介して、ファン用回路基板１３０（すなわち送風ファン１００）と、回路基板６０とが電気的に接続されている。また、送風ファン１００は、端子１４０が防水シール部５１で囲まれた位置に設けられており、端子１４０を介して回路基板６０に電気的に接続されている。
【００９２】
なお、金属製の端子１４０は、樹脂製のハウジング２００にインサート成形されて、一体化されている。また、端子１４０は、例えば、回路基板６０に設けられたスルーホール６２に一部が配置されて、すなわちスルーホール６２に挿入されて、はんだなどの導電性の接続部材６３によって回路基板６０の配線と電気的に接続されている。
【００９３】
ファン用回路基板１３０には、羽根部１２０を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン用回路基板１３０には、軸部１１０におけるコイルが電気的に接続されている。送風ファン１００は、回路基板６０、端子１４０、及びファン用回路基板１３０を通じてコイルが通電されることにより、上記した回転子が正方向に回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０の所定の形状によりハウジング２００内に空気の圧力差が発生し、図３に示すように、第１通気口２０１から吸入した空気が第２通気口２１２から排出される。なお、送風ファン１００は、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口２１２から吸入した空気が第１通気口２０１から排出される。
【００９４】
ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００内において、羽根部１２０よりも下方、すなわち回路基板６０側に配置されている。ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００に固定されている。本実施形態では、ファン用回路基板１３０及び端子１４０の一部がポッティング部１５０内に埋設されて、ポッティング部１５０で封止されている。このため、ファン用回路基板１３０や端子１４０の一部は、ポッティング部１５０によって保護されている。つまり、送風ファン１００は、ポッティング部１５０で覆われたファン用回路基板１３０や端子１４０に、水などの液体が付着することを抑制できる。言い換えると、送風ファン１００は、ポッティング部１５０によって防水性が確保されている。
【００９５】
ポッティング部１５０は、ハウジング２００内に、第２通気口２１２を閉塞せず、且つ、羽根部１２０などの回転子の動きを阻害しないように設けられている。本実施形態では、一例として、底部２２０から第２通気口２１２に達するまでの空間、すなわち、底部２２０上において側壁端部２１１で囲まれた空間にポッティング部１５０が形成された例を採用している。
【００９６】
なお、ファン用回路基板１３０は、端子１４０とは別の支持部によって支持されていてもよい。ファン用回路基板１３０は、底部２２０の内面に固定されてもよい。また、ファン用回路基板１３０の封止は、ポッティング部１５０に限定されない。例えば、端子１４０が実装されたファン用回路基板１３０は、ハウジング２００にインサート成形され、底部２２０によって封止された構成であっても採用することができる。
【００９７】
次に、上記した電子制御装置１０の組み付け手順の一例について説明する。
【００９８】
先ず、ケース２０、カバー３０、回路基板６０、及び送風ファン１００をそれぞれ準備する。そして、送風ファン１００を回路基板６０に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子１４０を採用しており、回路基板６０のスルーホール６２に端子１４０を挿入し、回路基板６０と端子１４０とを接続部材６３で電気的に接続する。このようにして、回路基板６０と送風ファン１００を一体化させる。
【００９９】
なお、コネクタ４０については、送風ファン１００と同じタイミングで回路基板６０に実装してもよいし、送風ファン１００とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される回路素子６１、コネクタ４０、及び送風ファン１００を、同じタイミングではんだ付けする。
【０１００】
次いで、回路基板６０をケース２０に取り付ける。例えば、ケース２０は、壁部２１の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板６０を台座に配置してねじ固定する。
【０１０１】
回路基板６０を取り付ける際、送風ファン１００もケース２０に取り付ける。回路基板６０をケース２０の台座に配置する前に、フランジ部２２１や側壁端部２１１にシール部材５０を塗布する。また、ケース２０の周縁部のうち、コネクタ４０のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。なお、シール部材５０は、ケース２０におけるフランジ部２２１や側壁端部２１１と対向する部位に塗布してもよい。
【０１０２】
そして、ファン取付開口部２５に対して送風ファン１００を位置決めした状態で、回路基板６０を台座に配置する。これにより、ケース２０とフランジ部２２１や側壁端部２１１との間にシール部材５０が形成される。シール部材５０は、ケース２０、フランジ部２２１、側壁端部２１１に接触する。そして、ケース２０への回路基板６０の固定により、防水シール部５１が形成される。
【０１０３】
次いで、ケース２０の周縁部及びコネクタ４０におけるカバー３０との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２０にカバー３０を組み付ける。以上により、上記した電子制御装置１０を得ることができる。
【０１０４】
ここで、図４、図５を用いて、電子制御装置１０の処理動作に関して説明する。図４は、電子制御装置１０における制御部７０の処理動作を示している。制御部７０は、イグニッションスイッチのオンなどによって電源が供給されると、演算部７１が図４のフローチャートをスタートする。そして、演算部７１は、電源が供給されている間、所定時間毎に図４のフローチャートを実行する。よって、演算部７１は、エンジン４２０を制御している間は、図４のフローチャートを常時実行する。
【０１０５】
ステップＳ１０では、温度検出部の異常判定を行う（判定部）。ここで、図５を用いて、温度検出部の異常判定処理の詳細を説明する。診断部７１ｃは、第１温度検出部７４の検出結果と、第２温度検出部７１ａの検出結果とに基づいて、第１温度検出部７４と第２温度検出部７１ａのいずれかが異常であるか否かを判定する。
【０１０６】
診断部７１ｃは、第１温度信号Ｔ１と第２温度信号Ｔ２とを取得する（判定部、Ｓ２０）。次に、診断部７１ｃは、第１温度信号Ｔ１と第２温度信号Ｔ２の比較値を算出する（判定部、Ｓ２１）。つまり、診断部７１ｃは、比較値として、第１温度信号Ｔ１と第２温度信号Ｔ２の差を算出する。
【０１０７】
そして、診断部７１ｃは、比較値が所定温度以上であるか否かを判定する（判定部、Ｓ２２）。診断部７１ｃは、比較値が所定温度以上と判定した場合、第１温度検出部７４と第２温度検出部７１ａのいずれかが異常であると判定する（判定部、Ｓ２３）。この場合、診断部７１ｃは、送風ファン１００を駆動させるか否かを判定するための第１温度信号Ｔ１を出力している第１温度検出部７４が異常の可能性があるとみなす。また、診断部７１ｃは、比較値が所定温度以上と判定しなかった場合、第１温度検出部７４と第２温度検出部７１ａが異常であると判定しない（判定部、Ｓ２４）。
【０１０８】
つまり、診断部７１ｃは、第１温度検出部７４の検出結果と第２温度検出部７１ａの検出結果とが所定の対応関係にない場合に、第１温度検出部７４と第２温度検出部７１ａのいずれかが異常であると判定する。ここでの所定温度は、第１温度検出部７４が正常である場合に取りうる、第１温度信号Ｔ１と第２温度信号Ｔ２との差と同等の温度、または、この温度にマージンを持たせた温度である。この所定温度は、実機を用いた実験や、シミュレーションなどによって設定することができる。
【０１０９】
ステップＳ１１では、温度検出部が異常であるか否かを判定する（判定部）。診断部７１ｃは、ステップＳ１０での判定結果に基づいて、第１温度検出部７４と第２温度検出部７１ａのいずれかが異常であるか否かを判定する。つまり、診断部７１ｃは、ステップＳ１０にて温度検出部が異常であるか否かを判定し、温度検出部が異常であると判定した場合はステップＳ１２へ進み、温度検出部が異常であると判定しなかった場合はステップＳ１０へ戻る。
【０１１０】
ステップＳ１２では、出力抑制状態への遷移信号を送信する（出力抑制部）。診断部７１ｃは、エンジン制御部７１ｄに遷移信号を送信する。つまり、診断部７１ｃは、ステップＳ１０で異常と判定すると、異常と判定していない場合よりも、制御時における制御部７０の出力を抑制させる。そして、エンジン制御部７１ｄは、遷移信号を取得すると、上記のように、エンジン４２０の駆動出力を制限する出力制限制御を行うことで制御部７０の出力を抑制させる。
【０１１１】
また、制御部７０は、送風ファン１００及びエンジン４２０の制御に加えて、車両の運転者に対する通知を行う報知部４３０の制御を行うものであってもよい。そして、制御部７０は、診断部７１ｃにて異常と判定すると、エンジン４２０の出力制限を促す通知を報知部４３０から出力する報知制御を行ってもよい（出力抑制部）。本実施形態では、診断部７１ｃが、車両の運転者に対する通知を行うように報知部４３０を制御する例を採用している。この場合、診断部７１ｃは、車両の運転者に対する通知を示す遷移信号を報知部４３０に送信する。報知部４３０は、遷移信号が入力されると、エンジン４２０の出力制限を促す通知を出力する。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
【０１１２】
制御部７０は、報知制御を行うことで、制御部７０の出力を抑制する（出力抑制部）。エンジン４２０の出力制限を促す通知としては、例えば、アクセルの踏み込み量の低減の通知や、車両の停車の通知などである。これによって、エンジン制御部７１ｄは、ドライバによってアクセルの踏み込み量が低減されたり、車両が停車されたりすると、エンジン４２０の出力制限を行うことになる。よって、エンジン制御部７１ｄは、制御部７０の出力を抑制させることができる。
【０１１３】
さらに、電子制御装置１０は、診断部７１ｃにて異常と判定すると、例えばエンジン４２０のトルクを制限するトルク制限制御を行うことで、制御部７０の出力を抑制してもよい（出力抑制部）。この場合、診断部７１ｃは、エンジン制御部７１ｄに遷移信号を送信する。そして、エンジン制御部７１ｄは、遷移信号が入力されると、電子スロットル装置のアクチュエータであるスロットルモータへの通電を停止することでエンジン４２０のトルク制限を行ってもよい。この場合、エンジン制御部７１ｄは、アクチュエータ駆動部７３を介して、スロットルモータへの通電を停止する。電子スロットル装置は、スロットルモータへの電源供給が停止されると、スロットルバルブが極小開きの開度となる。これによって、エンジン４２０は、トルクが制限される。そして、電子制御装置１０は、アクチュエータ駆動部７３がスロットルバルブを開閉駆動している場合よりも、アクチュエータ駆動部７３の発熱を抑制することができる。
【０１１４】
このように、電子制御装置１０は、第１温度検出部７４が異常と判定した場合、制御部７０の出力を抑制させるため、制御部７０の発熱及び発熱に伴う熱暴走を抑えることができる。よって、電子制御装置１０は、第１温度検出部７４が異常と判定した場合、実際に第１温度検出部７４に異常が生じており回路基板６０を冷却することができない場合であっても、制御部７０の発熱及び発熱に伴う熱暴走を抑えることができる。つまり、電子制御装置１０は、第１温度検出部７４が異常と判定した場合、制御部７０の出力を抑制させることで、第１温度信号Ｔ１が閾値に達しないようにすることができる。このため、電子制御装置１０は、エンジン４２０の制御に不具合が生じることを抑制できる。
【０１１５】
また、電子制御装置１０は、第１温度検出部７４が異常と判定した場合に、エンジン４２０の駆動出力やトルクを制限するので、車両の速度や加速を制限することができるとともに、制御部７０の発熱及び発熱に伴う熱暴走を抑えることができる。このため、電子制御装置１０は、第１温度検出部７４が異常と判定した場合に、車両を退避走行させたりすることもできる。
【０１１６】
電子制御装置１０では、防水シール部５１で囲まれた位置から内部空間Ｓ１に突出した端子１４０を介して送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続している。このため、電子制御装置１０は、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを電気的に接続する必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。また、電子制御装置１０は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板６０と送風ファン１００とを接続したり、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、電子制御装置１０は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。これによって、電子制御装置１０は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、電子制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に電気的に接続する際の工数を低減できる。
【０１１７】
送風ファン１００は、強制的に空気の流れを作ってケース２０を冷却している。このため、送風ファン１００を取り付けた電子制御装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ファン１００を取り付けた電子制御装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に、放熱性能が同じ電子制御装置を比較した場合、送風ファン１００を取り付けた電子制御装置１０の防水筐体が必要とする面積は，放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、電子制御装置１０は、送風ファン１００と同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。
【０１１８】
また、防水筐体や回路基板を冷却するには、エンジン冷却水などを防水筐体の周囲に配置して、エンジン冷却水で冷却することも考えられる。さらに、防水筐体や回路基板を冷却するには、ラジエータファンからの風があたる位置に電子制御装置を配置して、ラジエータファンからの風によって冷却することも考えられる。
【０１１９】
しかしながら、電子制御装置１０は、上記のようにケース２０に送風ファン１００を取り付けて、送風ファン１００で冷却を行う。このため、電子制御装置１０は、エンジン冷却水を防水筐体の周囲に配置したり、ラジエータファンからの風があたる位置に電子制御装置１０を配置したりする必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。
【０１２０】
また、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置することも考えられる。しかしながら、電子制御装置１０では、回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で壁部２１に配置している。このため、電子制御装置１０は、回転軸がＺ方向に直交する状態で壁部２１に配置する場合よりも、Ｚ方向の体格を小さくすることができる。
【０１２１】
特に本実施形態では、送風ファン１００の一部をファン取付開口部２５内に配置している。このため、電子制御装置１０は、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。さらには、電子制御装置１０は、送風ファン１００の一部を内部空間Ｓ１内に配置しているため、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。
【０１２２】
また、電子制御装置１０は、壁部２１の内面にハウジング２００のフランジ部２２１が対向するように、送風ファン１００とケース２０とが組み付けられている。このため、電子制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装してから、ケース２０を送風ファン１００に組み付けることができる。これによって、電子制御装置１０は、送風ファン１００から露出している端子１４０を回路基板６０のスルーホール６２に容易に挿入することができる。また、電子制御装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装される電子部品のひとつとして取り扱うことができ、組み付けを簡素化できる。
【０１２３】
電子制御装置１０は、ケース２０に設けられた放熱フィンによって冷却を行う構成に対して、カバー３０の外形、回路基板６０の外形、製造工程を変更することなく送風ファン１００をケース２０に取り付けることができる。
【０１２４】
電子制御装置１０は、回路基板６０が防水筐体に収容されているため、回路基板６０から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、電子制御装置１０は、送風ファン１００によって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。電子制御装置１０は、送風ファン１００によって作り出された風によって回路基板６０を冷却するため、放熱フィンによって防水筐体や回路基板６０を冷却する構成よりも、防水筐体や回路基板６０を急冷することができる。
【０１２５】
つまり、本実施形態では、羽根部１２０の回転軸が、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向と略一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。そして、ハウジング２００には、羽根部１２０の回転にともなって、ケース２０の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において互いに異なる位置に第１通気口２０１及び第２通気口２１２が形成されている。このため、送風ファン１００により、ケース２０、ひいては回路基板６０を効率よく冷却することができる。
【０１２６】
特に本実施形態では、第１通気口２０１が吸込口、第２通気口２１２が排出口とされる。これによれば、第２通気口２１２が吸込口、第１通気口２０１が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース２０の外面上の流速を高めることができる。すなわち、ケース２０、ひいては回路基板６０の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。
【０１２７】
上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、冷却装置にコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ファン１００の端子１４０が回路基板６０に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、回路素子６１の配置自由度を向上することができる。
【０１２８】
このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、ハウジング２００の４つの側壁２１０のすべてに、第２通気口２１２が形成されている。これにより、第１通気口２０１から吸入した空気が、ケース２０の外面上を四方に広がる。したがって、ケース２０を効果的に冷却することができる。また、電子制御装置１０は、防水シール部５１を有しているため、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。
【０１２９】
なお、本実施形態では、シール部材５０として、硬化前において液状の接着材を採用している。しかしながら、シール部材５０は、これに限定されず、弾性変形によってファン取付開口部２５の周りを水密に封止する部材であっても採用できる。このシール部材５０は、Ｏリングや環状のゴムシートなどであり、ファン取付開口部２５を囲う位置に設けられ、ハウジング２００とケース２０とで挟み込まれて弾性変形することで、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する。この場合、電子制御装置１０は、ケース２０に対して送風ファン１００を固定する固定機構を備えることが好ましい。また、この点は、他の実施形態でも同様である。
【０１３０】
なお、本実施形態では、走行駆動源としてエンジンを搭載した車両に搭載された電子制御装置１０を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されない。電子制御装置１０は、走行駆動源としてエンジンと走行用モータを搭載した車両（ハイブリッド車）に搭載されていてもよい。さらに、電子制御装置１０は、走行駆動源としてエンジンを搭載しておらず、走行用モータを搭載した車両（電気自動車）に搭載されていてもよい。
【０１３１】
また、本実施形態では、ケース２０に送風ファン１００が取り付けられた電子制御装置１０を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、送風ファン１００がケース２０やカバー３０と別体に設けられていてもよい。
【０１３２】
本実施形態では、送風ファン１００にファン用回路基板１３０が設けられている例を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、ファン用回路基板１３０が回路基板６０に設けられていてもよい。
【０１３３】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、変形例１、２に関して説明する。上記実施形態及び変形例１、２は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【０１３４】
（変形例１）
図６を用いて、電子制御装置１０の変形例１に関して説明する。本変形例の電子制御装置１０は、上記実施形態の電子制御装置１０と同様の個所が多いため、便宜的に上記実施形態と同じ符号を用いる。
【０１３５】
図６は、電子制御装置１０における演算部７１の処理動作を示している。演算部７１は、電源が供給されて起動すると、診断部７１ｃが図６のフローチャートをスタートする。
【０１３６】
診断部７１ｃは、起動直後の第２温度信号Ｔ２１を取得する（信頼性判定部、Ｓ３０）。その後、診断部７１ｃは、起動してから所定時間が経過したか否かを判定し、起動してから所定時間後の第２温度信号Ｔ２２を取得する（信頼性判定部、Ｓ３１、Ｓ３２）。第２温度信号Ｔ２１は、起動直後の第２温度検出部７１ａの検出結果である。一方、第２温度信号Ｔ２２は、起動してから所定時間が経過したときの第２温度検出部７１ａの検出結果である。このように、第２温度信号Ｔ２１と第２温度信号Ｔ２２は、異なるタイミングにおける第２温度検出部７１ａの検出結果である。
【０１３７】
なお、演算部７１は、起動すると初期化処理を行ない、初期化処理が終了すると、制御対象の制御が可能な状態となる。制御対象の制御が可能な状態は、通常状態と言うこともできる。よって、演算部１７の起動直後とは、起動してから初期化処理が終了するまでの期間であればよく、好ましくは初期化処理中の早いタイミングである。また、所定時間は、初期化処理に要する時間と同等か、この時間にマージンを持たせた時間である。つまり、診断部７１ｃは、初期化処理中に第２温度信号Ｔ２１を取得して、通常状態時に第２温度信号Ｔ２２を取得する。
【０１３８】
次に、診断部７１ｃは、第２温度信号Ｔ２１、Ｔ２２の比較値を算出する（信頼性判定部、Ｓ３３）。つまり、診断部７１ｃは、比較値として、起動直後の第２温度信号Ｔ２１と、所定時間後の第２温度信号Ｔ２２との差を算出する。そして、診断部７１ｃは、比較値が所定温度以上であるか否かを判定する（信頼性判定部、Ｓ３４）。
【０１３９】
診断部７１ｃは、比較値が所定温度以上と判定しなかった場合、第２温度検出部７１ａが異常であると判定する（信頼性判定部、Ｓ３５）。そして、診断部７１ｃは、第２温度検出部７１ａが異常であるため、ステップＳ２３、Ｓ２４の判定結果が正しくない可能性があると判定する。つまり、診断部７１ｃは、ステップＳ２３、Ｓ２４の判定結果は信頼性が低いとみなす。
【０１４０】
一方、診断部７１ｃは、比較値が所定温度以上と判定した場合、第２温度検出部７１ａが異常であると判定しない（信頼性判定部、Ｓ３６）。そして、診断部７１ｃは、第２温度検出部７１ａが異常でないため、ステップＳ２３、Ｓ２４の判定結果が正しいと判定する。つまり、診断部７１ｃは、ステップＳ２３、Ｓ２４の判定結果は信頼性が高いとみなす。
【０１４１】
このように、診断部７１ｃは、ステップＳ２３、Ｓ２４の判定結果の信頼性を判定する。そして、診断部７１ｃは、演算部７１の起動直後の第２温度信号Ｔ２１と、起動から所定時間が経過した後の第２温度検信号Ｔ２２を取得し、両温度検出信号Ｔ２１、Ｔ２２が所定の対応関係にない場合に、第２温度検出部７１ａが異常であると判定する。通常、演算部７１は、制御のために演算処理を行うことで、起動直後よりも温度が上昇する。よって、ここでの所定温度は、第２温度検出部７１ａが正常である場合に取りうる、第２温度信号Ｔ２１、Ｔ２２の温度差、または、この温度差にマージンを持たせた温度である。この所定温度は、実機を用いた実験や、シミュレーションなどによって設定することができる。
【０１４２】
ステップＳ３７では、ドライバへの通知を行う。診断部７１ｃは、報知部４３０を介して、温度検出部が異常であるか否かの判定結果が正しくない旨をドライバへ通知する。
【０１４３】
なお、ステップＳ３７では、エンジン４２０の駆動出力を制限するために制限指示信号を送信してもよい。診断部７１ｃは、上記実施形態と同様に、エンジン制御部７１ｄに制限指示信号を送信する。そして、エンジン制御部７１ｄは、制限指示信号を取得すると、上記のように、エンジン４２０の駆動出力を制限する出力制限制御を行うことで制御部７０の出力を抑制させる。
【０１４４】
また、本変形例では、一例として、エンジン４２０の駆動出力を制限することで、制御部７０の出力を抑制させる例を採用した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されず、エンジン４２０のトルク制限制御を行うことや、報知制御を行うことで、制御部７０の出力を抑制してもよい。
【０１４５】
本変形例の電子制御装置１０は、上記実施形態の電子制御装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、本変形例の電子制御装置１０は、ステップＳ２３、Ｓ２４の判定結果が正しか否かを判定することができる。
【０１４６】
また、演算部７１は、電源が供給された状態で、車両が停止状態から走行を開始すると、診断部７１ｃが図６のフローチャートをスタートしてもよい。この場合、診断部７１ｃは、走行を開始した直後の第２温度検出部７１ａの検出結果と、走行を開始して所定時間経過したときの第２温度検出部７１ａの検出結果との比較値を用いて、第２温度検出部７１ａの異常診断を行う。
【０１４７】
（変形例２）
図７を用いて、電子制御装置１０の変形例２に関して説明する。本変形例の電子制御装置１０は、変形例１と同様の個所が多いため、便宜的に上記実施形態と同じ符号を用いる。また、図７における図６と同じステップ番号は、図６を参照して適用することができる。
【０１４８】
図７は、電子制御装置１０における演算部７１の処理動作を示している。演算部７１は、電源が供給されて起動すると、診断部７１ｃが図７のフローチャートをスタートする。
【０１４９】
診断部７１ｃは、起動直後の第１温度信号Ｔ１１を取得する（実施判定部、Ｓ４０）。つまり、診断部７１ｃは、起動直後の第１温度検出部７４の検出結果を取得する。その後、診断部７１ｃは、第１温度信号Ｔ１１が所定温度以下であるか否かを判定する（実施判定部、Ｓ４１）。
【０１５０】
そして、診断部７１ｃは、第１温度信号Ｔ１１が所定温度以下であると判定した場合はステップＳ３０へ進む。つまり、診断部７１ｃは、第１温度信号Ｔ１１が所定温度よりも低い場合、ステップＳ３０以降の処理、すなわち第２温度検出部７１ａの異常診断を実施すると判定する。言い換えると、診断部７１ｃは、第１温度信号Ｔ１１が所定温度よりも低い場合、信頼性の判定を行う。
【０１５１】
一方、診断部７１ｃは、第１温度信号Ｔ１１が所定温度以下であると判定しなかった場合は図７のフローチャートを終了する。つまり、診断部７１ｃは、第１温度信号Ｔ１１が所定温度よりも高い場合、ステップＳ３０以降の処理を実施しないと判定する。言い換えると、診断部７１ｃは、第１温度信号Ｔ１１が所定温度よりも高い場合、信頼性の判定を行わない。
【０１５２】
なお、ここでの所定温度は、演算部７１が制御を開始した直後の場合と、制御対象の制御を所定の時間以上継続して行っている場合とで、第２温度検出部７１ａの検出結果に差が生じない程度の温度であり、比較的高温である。この所定温度は、実機を用いた実験や、シミュレーションなどによって設定することができる。
【０１５３】
本変形例の電子制御装置１０は、変形例１の電子制御装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、本変形例の電子制御装置１０は、起動直後の第１温度信号Ｔ１１が所定温度以下でない場合、すなわち、起動直後の第１温度信号Ｔ１１が比較的高温の場合、第２温度検出部７１ａの温度変化は微小となる。このような状況で、第２温度信号Ｔ２１、Ｔ２２の差に基づいて、第２温度検出部７１ａの異常診断を行うと誤判定する可能性がある。しかしながら、本変形例の電子制御装置１０は、起動直後の第１温度信号Ｔ１１が所定温度以下でない場合、第２温度検出部７１ａの異常診断を行わないため、第２温度検出部７１ａの異常診断における誤判定を抑制できる。
【符号の説明】
【０１５４】
１０…電子制御装置、２０…ケース、２１…壁部、２２…コネクタ取付部、２３…車体固定部、２４…筐体固定孔、２５…ファン取付開口部、３０…カバー、３１…放熱フィン、４０…コネクタ、５０…シール部材、５１…防水シール部、６０…回路基板、６１…回路素子、６２…スルーホール、６３…接続部材、７０…制御部、７１…演算部、７１ａ…第２温度検出部、７１ｂ…冷却要求判定部、７１ｃ…診断部、７１ｄ…エンジン制御部、７２…冷却指示部、７３…アクチュエータ駆動部、７４…第１温度検出部、１００…送風ファン、１１０…軸部、１１１…回転シャフト、１２０…羽根、１３０…ファン用回路基板、１４０…端子、１５０…ポッティング部、１６０…モータ、２００…ハウジング、２０１…第１通気口、２１０…側壁、２１１…側壁端部、２１２…第２通気口、２２０…底部、２２１…フランジ部、３１０…ドライバ要求検出部、３２０…アクチュエータ状態検出部、３３０…エンジン状態検出部、３４０…車両状態検出部、４１０…アクチュエータ、４２０…エンジン、４３０…報知部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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