(57)【要約】【課題】小型化の実現に適した通信デバイスを提供する。【解決手段】通信デバイスは、基板と、基板に配置される電源部から供給される電力によって駆動され、基板に設けられるＲＦ回路と、ＲＦ回路のＲＦ信号出力端子と電気的に接続され、アンテナの少なくとも一部を構成し、第１の端部と第１方向において第１の端部と反対側に位置する第２の端部とを有する導体部と、を備え、導体部は、基板と離間して配置された導体と、基板から導体に向かう方向である第２方向に延在し、導体に立設された立設部とを備え、導体部の少なくとも一部が、電源部の第２方向の移動を制限する。【選択図】図１
2019062411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に配置される電源部から供給される電力によって駆動され、前記基板に設けられるＲＦ回路と、
前記ＲＦ回路のＲＦ信号出力端子と電気的に接続され、アンテナの少なくとも一部を構成し、第１の端部と第１方向において前記第１の端部と反対側に位置する第２の端部とを有する導体部と、
を備え、
前記導体部は、前記基板と離間して配置された導体と、前記基板から前記導体に向かう方向である第２方向に延在し、前記導体に立設された立設部とを備え、前記導体部の少なくとも一部が、前記電源部の前記第２方向の移動を制限する
通信デバイス。
【請求項２】
前記導体部は、前記導体と前記電源部との間に、前記第２方向において前記導体部から前記電源部に向かう方向に延在する第２方向導体と前記第１方向に延在する第１方向導体とを有する折り返し部を、少なくとも１つ有する
請求項１に記載の通信デバイス。
【請求項３】
前記電源部は、ボタン型電池又はコイン型電池であって、
前記電源部の前記基板と対向しない面と、前記ＲＦ回路が備える電源入力端子とが接続される電源線を更に備える
請求項１又は請求項２に記載の通信デバイス。
【請求項４】
前記導体部と前記電源部の正極又は負極との間に絶縁体を備える
請求項３に記載の通信デバイス。
【請求項５】
前記導体部は、前記電源部の正極又は負極に直接接続又は導体を介して接続され、前記ＲＦ回路が備える電源入力端子と接続される
請求項１又は請求項２に記載の通信デバイス。
【請求項６】
前記電源部と前記ＲＦ回路が備える電源入力端子との間に、直列に接続されるローパスフィルタを更に備える
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の通信デバイス。
【請求項７】
前記導体部と、前記ＲＦ信号出力端子との間に、直列に接続されるハイパスフィルタ又はバンドパスフィルタを更に備える
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の通信デバイス。
【請求項８】
前記ＲＦ回路は、前記電源部の前記基板に対する位置が移動されることにより、前記電源部から電力が供給される
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の通信デバイス。
【請求項９】
前記基板を保持する基板保持部と、前記電源部に当接して移動可能に設けられた壁部とを備える筐体を更に備え、
前記壁部が移動することにより、前記電源部の位置が移動される
請求項８に記載の通信デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、人体や物品に取り付けることが可能な、無線通信を行う通信デバイスが知られている。例えば、特許文献１には、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を送受信するアンテナパターンを有する通信装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１４６０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような通信デバイスは、その配置位置の自由度の向上や、携帯性の向上などの観点から、より小さい寸法であることが望まれる。
【０００５】
したがって、小型化の実現に適した通信デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
本発明の一実施態様としての通信デバイスは、通信デバイスは、基板と、前記基板に配置される電源部から供給される電力によって駆動され、前記基板に設けられるＲＦ回路と、前記ＲＦ回路のＲＦ信号出力端子と電気的に接続され、アンテナの少なくとも一部を構成し、第１の端部と第１方向において前記第１の端部と反対側に位置する第２の端部とを有する導体部と、を備え、前記導体部は、前記基板と離間して配置された導体と、前記基板から前記導体に向かう方向である第２方向に延在し、前記導体に立設された立設部とを備え、前記導体部の少なくとも一部が、前記電源部の前記第２方向の移動を制限する。
【発明の効果】
【０００７】
小型化の実現に適した通信デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の通信デバイスが用いられる通信システムの構成の一例を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る通信デバイスの外観構成の一例を示す図である。
【図３】第２の実施形態に係る通信デバイスの外観構成の一例を示す図である。
【図４】第３の実施形態に係る通信デバイスの外観構成の一例を示す図である。
【図５】第４の実施形態に係る通信デバイスの外観構成の一例を示す図である。
【図６】第２の導体部と電池との間に絶縁体が設けられた通信デバイスの外観構成の一例を示す図である。
【図７】第５の実施形態に係る通信デバイスの外観構成の一例を示す図である。
【図８】通信デバイスを格納する筐体の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の通信デバイスが用いられる通信システムの構成の一例を示す図である。
通信システム１は、人体や物品に取り付けられた通信装置２から情報を取得して、この取得した情報を管理するシステムである。通信システム１は、通信装置２ａと、通信装置２ｂと、ハブ装置３ａと、ハブ装置３ｂと、サーバ装置４とを備える。以下の説明では、通信装置２ａと、通信装置２ｂとを区別しない場合には、総称して通信装置２と記載する。以下の説明では、ハブ装置３ａと、ハブ装置３ｂとを区別しない場合には、総称してハブ装置３と記載する。
【００１０】
通信装置２は、ハブ装置３との間で、無線通信する装置である。通信装置２は、通信デバイス１００をそれぞれ備える。この通信装置２は、小型であり、人体や物品に取り付けることができる。通信デバイス１００は、例えば、ＢＬＥ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）  Ｌｏｗ  Ｅｎｅｒｇｙ）などの低消費電力での無線通信が可能な通信規格を用いて無線通信する。例えば、通信装置２には、自装置を識別するための通信装置固有の識別情報が、それぞれ記憶される。通信装置２は、識別情報を通信デバイス１００を介して、ハブ装置３に送信する。また、通信装置２は、例えば、自装置が取り付けられた人体の体温や脈拍などの生体情報を検出し、検出した生体情報をハブ装置３に送信する。
【００１１】
ハブ装置３は、通信装置２との間で、無線通信する。また、ハブ装置３は、サーバ装置４との間で、通信する。なお、ハブ装置３とサーバ装置４との間の通信は、無線通信であってもよく、有線通信であってもよい。この一例では、ハブ装置３とサーバ装置４との間の通信は、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）によって通信する。また、ハブ装置３は、通信装置２から送信された信号を受信する際、ＲＳＳＩ（Received Signal Strength Indication）を検出し、その検出結果をサーバ装置４に供給する機能も有している。
【００１２】
サーバ装置４は、通信装置２及びハブ装置３から取得した情報を管理する装置である。サーバ装置４は、ハブ装置３を介して通信装置２から送信された情報を取得する。サーバ装置４は、例えば、ハブ装置３から取得したＲＳＳＩのデータを基に、通信装置２の位置を把握する。
【００１３】
この構成により、通信システム１は、例えば、サーバ装置４によって通信装置２の位置を把握することができる。また、通信システム１は、通信装置２が定期的に生体情報を送信する場合には、サーバ装置４によって取得された生体情報に基づいて、通信装置２が取り付けられた人体の生体情報を把握することができる。
【００１４】
＜第１の実施形態＞
次に、図２を参照して、上述した通信デバイス１００の第１の実施形態の構成について説明する。以下の説明では、３次元直交座標系として、ＸＹＺ座標系を示す。Ｘ軸方向は、通信デバイス１００が備える長方形の基板の長辺と平行な方向である。以下の説明では、Ｘ軸方向のことを第１方向とも記載する場合もある。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に直交する方向であって、通信デバイス１００が備える長方形の基板の短辺と平行な方向である。以下の説明では、Ｙ軸方向のことを第３方向とも記載する場合もある。Ｚ軸方向は、基板の面をＸＹ平面としたときの基板の面に対する法線方向である。以下の説明では、Ｙ軸方向のことを第２方向とも記載する場合もある。基板は、Ｚ軸方向のゼロの位置に配置される。
【００１５】
図２は、第１の実施形態に係る通信デバイス１００の外観構成の一例を示す図である。
図２（ａ）は、通信デバイス１００を、Ｚ軸の正の方向からＺ軸の負の方向に見た平面図の一例である。図２（ｂ）は、通信デバイス１００を、Ｙ軸の負の方向からＹ軸の正の方向に見た平面図の一例である。
【００１６】
通信デバイス１００は、基板１０１と、電池１６０と、アンテナと、ＲＦ回路１１０と、ローパスフィルタ１７０と、ハイパスフィルタ１８０と、を備える。
電池１６０と、ＲＦ回路１１０と、ローパスフィルタ１７０と、ハイパスフィルタ１８０とのそれぞれは、基板１０１の一方又は他方の面の少なくとも一方に設けられる。この一例では、電池１６０と、ＲＦ回路１１０と、ローパスフィルタ１７０と、ハイパスフィルタ１８０とは、基板１０１をＺ軸の正の方向から見た面に設けられる。以下の説明では、基板１０１をＺ軸の正の方向から見た面のことを、表面とも記載する。また、以下の説明では、基板１０１をＺ軸の負の方向から見た面のことを、裏面とも記載する。基板１０１の形状は、Ｘ軸方向に長辺をもち、Ｙ軸方向に短辺をもつ長方形である。
【００１７】
なお、以下の説明では、基板１０１の表面に、ＲＦ回路１１０、ローパスフィルタ１７０及びハイパスフィルタ１８０を設ける構成について説明するが、これに限られない。ＲＦ回路１１０、ローパスフィルタ１７０及びハイパスフィルタ１８０などの部品は、ビア導体を介して裏面に設けられてもよい。
【００１８】
＜通信デバイス１００が備える各部品の接続について＞
電池１６０は、基板１０１の表面に配置される。電池１６０は、基板１０１のＸ軸の正の方向の端の近くに配置される。
電池１６０が備える負極は、導電性のパターン１２１に設けられたビア導体を介して第１導体１２０と接続される。第１導体１２０は、基板１０１の裏面に設けられる。第１導体１２０は、基板１０１の裏面の面積よりも面積が小さい長方形のパターンである。第１導体１２０は、例えば、端部Ｅ１と、端部Ｅ２とを有する。端部Ｅ２は、第１方向において端部Ｅ１と反対側に位置する。端部Ｅ１は、第１の端部の一例である。端部Ｅ２は、第２の端部の一例である。なお、第１導体１２０の形状は長方形に限られない。
【００１９】
電池１６０が備える正極は、第３電源線１５２を介して第１電源線１５０と接続される。第３電源線１５２は、第１電源線１５０からＺ軸の正の方向に延在する導体である。電池１６０が備える正極は、第３電源線１５２と、第１電源線１５０とを介して、ローパスフィルタ１７０の一端と接続される。
【００２０】
ローパスフィルタ１７０の他端は、第２電源線１５１を介してＲＦ回路１１０が備える電源入力端子と接続される。ＲＦ回路１１０が備えるＲＦ信号を出力するＲＦ信号出力端子は、第１出力線１４０を介してハイパスフィルタ１８０の一端と接続される。ハイパスフィルタ１８０の他端は、第２出力線１４１を介して立設部１３１と接続される。第１電源線１５０、第２電源線１５１、第１出力線１４０及び第２出力線１４１は、基板１０１に設けられたパターンである。
【００２１】
立設部１３１のＺ軸負側の一端は、第２出力線１４１と接続される。立設部１３１は、第１導体１２０から第２導体１２０に向かう方向（この例ではＺ軸の正の方向）に延在しており、第２出力線１４１からＺ軸の正の方向に延在している。立設部１３１の基板１０１の表面から離れた位置にあるＺ軸正側の他端は、第２導体１３０のＸ軸負側の一端と接続される。第２導体１３０は、立設部１３１の他端と接続される位置から電池１６０の正極の方向に延在している。立設部１３１は導体であり、ＲＦ信号出力端子と、第２導体１３０とを導通させる。つまり、第２導体１３０は、ＲＦ回路１１０のＲＦ信号出力端子に接続される。第２の導体部には、第２導体１３０と、立設部１３１とが含まれる。第２の導体部は、導体部の一例である。
電池１６０、ＲＦ回路１１０、ローパスフィルタ１７０及びハイパスフィルタ１８０は、第２導体１３０と第１導体１２０との間の空間に配置される。電池１６０が第２の導体部（この例では第２導体１３０）と第１導体１２０との間の空間に配置される前の、第２の導体部（この例では第２導体１３０）とパターン１２１との間の距離Ｈ１は、パターン１２１と接触する電池１６０の高さＨ２よりも短い。言い換えると、電池１６０が配置されない状態における、第２の導体部（この例では第２導体１３０）とパターン１２１との間の距離Ｈ１は、電池１６０の一方の面と他方の面との距離である厚さＨ２よりも短い。このため、電池１６０は、少なくともＺ軸方向の移動が制限される。
【００２２】
第２導体１３０のＸ軸正側の他端は、電池１６０の正極と接触する。電池１６０の正極と接触する第２導体１３０の面が、接触面１９０である。本実施形態では、接触面１９０を介して第２導体１３０と電池１６０とが直接接触する。なお、第２導体１３０は、第２導体１３０と電池１６０の正極との間に導電性をもつ物体を介して電池１６０の正極に接触されてもよいし、電池１６０の正極に直接接触されてもよい。
【００２３】
第２導体１３０及び立設部１３１は、例えば、一枚の板金を折り曲げ加工することにより、一体として構成することができる。あるいは、第２導体１３０と、立設部１３１とをそれぞれ別体の板金により形成し、それらの板金を溶接などにより導通する状態で接続してもよい。
【００２４】
アンテナは、基板１０１の裏面に設けられた第１導体１２０と、この第１導体１２０と離間して配置された第２の導体部（第２導体１３０及び立設部１３１）とを備える。第２導体１３０は、例えば、第１導体１２０と対向する位置に設けられる。
【００２５】
第１導体１２０は、例えば、ＸＹ平面に広がる板状の導体である。この一例では、第１導体１２０は、Ｘ軸方向を長手方向として延在する。第１導体１２０は、基板１０１の裏面に設けられている。第１導体１２０は、この一例では、電池１６０の負極と接続される。具体的には、第１導体１２０は、基板１０１に設けられたビア導体を介して、電池１６０の負極と接続される。
【００２６】
第１出力線１４０及び第２出力線１４１は、ＲＦ回路１１０と第２導体１３０とを接続する導体であり、所定の特性インピーダンス（例えば、５０オーム）を有する伝送線路として機能する。第２導体１３０は、上述したように、基板１０１に対して第１導体１２０と対向する位置に設けられる。
【００２７】
基板１０１は、電気絶縁性を有する。
電池１６０は、ＲＦ回路１１０に電力を供給する。電池１６０は、この一例では、ボタン型電池又はコイン型電池である。電池１６０は、電源部の一例である。電池１６０は、正極と、この正極と対向する位置に負極とを有している。また、通信デバイス１００は、電池１６０の基板１０１と対向しない面と、電源入力端子とを接続する第１電源線１５０、第２電源線１５１、及び第３電源線１５２を備える。電池１６０の基板１０１と対向しない面とは、例えば、電池１６０の側面である。一般に、ボタン型電池及びコイン型電池の側面は、正極である。つまり、この一例では、電源入力端子には、正の電位が印加される。
【００２８】
また、この一例では、電池１６０とＲＦ回路１１０が備える電源入力端子との間に、ローパスフィルタ１７０が、直列に接続される。ローパスフィルタ１７０は、電源入力端子への高周波数のノイズの流入を抑制する。ローパスフィルタ１７０は、例えば、インダクタなどの誘導素子を備え、インダクタは、電池１６０とＲＦ回路１１０が備える電源入力端子との間に、直列に接続される。電池１６０とＲＦ回路１１０が備える電源入力端子との間には、第１の整合回路が接続されることが好ましく、ローパスフィルタ１７０は、第１の整合回路の一部として電池１６０とＲＦ回路１１０が備える電源入力端子との間に、直列に接続されることが好ましい。第１の整合回路は、例えば、第１電源線１５０と第２電源線１５１との間のインピーダンス整合のために設けられ、一例として、第１電源線１５０及び第２電源線１５１の少なくとも一方と第１導体１２０とに接続されたキャパシタなどの容量素子をさらに有している。
【００２９】
ＲＦ回路１１０は、ＲＦ信号を生成する。この一例に示すＲＦ回路１１０は、表面実装型のパッケージに封止される。ＲＦ回路１１０は、電源入力端子と、ＲＦ信号出力端子と、グラウンド端子とを少なくとも備える。グラウンド端子は、ビア導体と第１導体１２０とを介して、電池１６０の負極と接続される。ＲＦ回路１１０は、電源入力端子に入力される電力によって動作する。ＲＦ回路１１０は、ＲＦ信号出力端子から、ＲＦ信号を出力する。このＲＦ信号は、例えば、上述した識別情報や、上述した生体情報などの情報に基づいて生成される信号である。
【００３０】
また、この一例では、立設部１３１（第２の導体部）とＲＦ回路１１０が備えるＲＦ信号出力端子との間に、ハイパスフィルタ１８０が、直列に接続される。ハイパスフィルタ１８０は、ＲＦ信号出力端子への低周波数のノイズの流入を抑制する。ハイパスフィルタ１８０は、例えば、キャパシタなどの容量素子を備え、キャパシタは、立設部１３１（第２の導体部）とＲＦ回路１１０が備えるＲＦ信号出力端子との間に、直列に接続される。立設部１３１（第２の導体部）とＲＦ回路１１０が備えるＲＦ信号出力端子との間には、第２の整合回路が接続されることが好ましく、ハイパスフィルタ１８０は、第２の整合回路の一部として第２の導体部とＲＦ回路１１０が備えるＲＦ信号出力端子との間に、直列に接続されることが好ましい。第２の整合回路は、例えば、第２の導体部及び第２出力線１４１と第１出力線１４０との間のインピーダンス整合のために設けられ、一例として、第１出力線１４０及び第２出力線１４１の少なくとも一方と第１導体１２０とに接続されたキャパシタなどの容量素子またはインダクタなどの誘導素子をさらに有している。なお、通信デバイス１００は、ハイパスフィルタ１８０に代えてバンドパスフィルタを備えてもよい。
【００３１】
上述した構成のアンテナを備える通信デバイス１００は、第１導体１２０の電位を基準電位として第２導体１３０及び立設部１３１にＲＦ回路１１０から第１出力線１４０及び第２出力線１４１を介してＲＦ信号が印加される。ここで、アンテナの電気長が、このＲＦ信号の波長λの半分（λ／２）と等しくなるように設計されることが望ましい。第２の整合回路に含まれる誘導素子のインダクタンスや容量素子のキャパシタンスを調整することで、アンテナの電気長がＲＦ信号の波長λの半分と等しくなるように設計することもできる。
【００３２】
＜第１の実施形態のまとめ＞
上述したように、通信デバイス１００は、第２の導体部を備える。この第２の導体部の少なくとも一部が、電池１６０のＺ軸方向の移動を制限する。例えば、電池１６０が第２導体１３０（第２の導体部）と第１導体１２０との間の空間に配置される前の、第２導体１３０（第２の導体部）とパターン１２１との間の距離Ｈ１は、電池１６０の一方の面と他方の面との距離である厚さＨ２よりも短い。電池１６０は、第２導体１３０の弾性力により、基板１０１に押し付けられる。これにより、電池１６０は、Ｚ軸方向の移動が制限される。つまり、第２の導体部は、電池１６０のＺ軸方向の移動を制限する。これにより、通信デバイス１００は、電池１６０を保持する電池ホルダーを設ける必要がない。一般に、電池ホルダーを基板１０１に設けるためには、多くの基板面積が必要とされる。通信デバイス１００は、電池１６０を保持する電池ホルダーを設ける必要がないため、基板面積を小さくすることができる。また、第２の導体部は、アンテナの一部を構成する。このため、通信デバイス１００は、アンテナが電池ホルダーを兼ねる。これにより、小型化の実現に適した通信デバイスを提供することができる。
【００３３】
なお、上述した説明では、電池１６０が第２導体１３０（第２の導体部）と第１導体１２０との間の空間に配置される前の、第２導体１３０（第２の導体部）とパターン１２１との間の距離Ｈ１は、電池１６０の一方の面と他方の面との距離である厚さＨ２よりも短い場合の構成について説明したが、これに限られない。電池１６０は、第２の導体部によってＺ軸方向の移動が制限されればよい。例えば、厚さＨ２の電池１６０に、Ｚ軸方向に厚さをもつ導体又は絶縁体の物体が取り付けたものを、第２導体１３０（第２の導体部）と第１導体１２０（パターン１２１）との間の空間に配置するようにしてもよい。この場合、電池と電池に取り付けられた導体又は絶縁体のＺ軸方向の合計厚さが、距離Ｈ１よりも長い場合には、距離Ｈ１は厚さＨ２よりも長くてもよい。
【００３４】
なお、上述した説明では、第２導体１３０（第２の導体部）が電池１６０のＺ軸方向の移動を制限する構成について説明したが、これに限られない。例えば、第２導体１３０（第２の導体部）は、電池１６０との接触部の摩擦により、ＸＹ軸方向の移動を制限してもよい。また、電池１６０は、ＸＹ軸方向の移動が、基板１０１と接する銅箔面との摩擦や、基板１０１の銅箔を保護するレジストなどの段差や、移動を制限させる部材などにより制限されると、より強固に保持される。このＸＹ軸方向の移動を制限させる部材は、例えば、板状、柱状の部材である。ＸＹ軸方向の移動を制限させる部材は、プラスチックなどから構成される。
【００３５】
なお、上述した説明では、電源入力端子に正の電位が印加される場合について説明したが、これに限られない。電源入力端子には、ＲＦ回路１１０の動作電圧に応じて負の電位が印加されてもよい。つまり、上述した第１の実施形態において、第１導体１２０が電池１６０の正極に接続され、電源入力端子が電池１６０の負極に接続され、第２の導体部（第２導体１３０）が電池１６０の負極に直接又は導体を介して接続されるようにしてもよい。
【００３６】
なお、上述した説明では、通信デバイス１００はローパスフィルタ１７０を備える構成について説明したが、ローパスフィルタ１７０は、備えられなくてもよい。通信デバイス１００は、ローパスフィルタ１７０を備えることにより、ＲＦ回路１１０の電源入力端子へのＲＦ信号成分の流入を抑制しつつ、アンテナの整合をとることができる。このため、通信デバイス１００は、ローパスフィルタ１７０を備えることにより、ＲＦ信号を安定して出力することができる。
【００３７】
なお、上述した説明では、通信デバイス１００はハイパスフィルタ１８０又はバンドパスフィルタを備える構成について説明したが、ハイパスフィルタ１８０及びバンドパスフィルタは、備えられなくてもよい。通信デバイス１００は、ハイパスフィルタ１８０又はバンドパスフィルタを備えることにより、低周波数成分（直流成分）をもつノイズがＲＦ回路１１０に与える影響を抑制することができる。
【００３８】
また、上述した説明では、第１導体１２０と電池１６０の負極とが、パターン１２１と電池１６０の負極とが直接接触することで、電気的に接続される構成について説明したが、これに限られない。第１導体１２０と電池１６０とは、電気的に接続されればよく、例えば、パターン以外の他の導体を介して接続されることで、電気的に接続されてもよい。
【００３９】
＜第２の実施形態＞
ここまでは、ＲＦ回路１１０に供給される電力が、第１電源線１５０、第２電源線１５１及び第３電源線１５２を介して供給される構成について説明した。次に、図３を参照して、ＲＦ回路１１０に、第２の導体部を介して電池１６０から電力が供給される構成について説明する。なお、上述した第１の実施形態に係る通信デバイス１００と同一の構成については同一の符号を付して、その説明を省略する。
図３は、第２の実施形態に係る通信デバイス１００ａの外観構成の一例を示す図である。
【００４０】
本実施形態の第２導体１３０は、電池１６０のＺ軸の正の方向から見たときに正対する位置にある正極と接触面１９０を介して接触する。これにより、第２導体１３０には、電池１６０の正極側の電位が印加される。なお、第２導体１３０は、第２導体１３０と電池１６０の正極との間に導体を介して電池１６０の正極に接触されてもよいし、電池１６０の正極に直接接触されてもよい。
【００４１】
第２導体１３０と接続される立設部１３１ａは、第１電源線１５０ａを介してローパスフィルタ１７０の一端に接続される。つまり、第２の導体部は、ＲＦ回路１１０が備える電源入力端子と接続され、ＲＦ回路１１０は、第２の導体部を介して電池１６０から電力が供給される。ここで、ローパスフィルタ１７０には、ハイパスフィルタ１８０に対して、Ｙ軸の方向に並んで配置される。このように配置することにより、通信デバイス１００ａは、上述した通信デバイス１００と比較して、電池１６０とＲＦ回路１１０との間に、ローパスフィルタ１７０を設けるための空間Ｄ１が不要になる。これにより、通信デバイス１００ａは、Ｘ軸方向の長さを短くすることができる。これにより、通信デバイス１００ａは、さらなる小型化の実現に適した通信デバイスを提供することができる。
【００４２】
なお、上述した第２の実施形態の説明では、電源入力端子に正の電位が印加される場合について説明したが、これに限られない。電源入力端子には、ＲＦ回路１１０の動作電圧に応じて負の電位が印加されてもよい。つまり、上述した第２の実施形態において、第１導体１２０が電池１６０の正極に接続され、第２の導体部（第２導体１３０）が電池１６０の負極に直接又は導体を介して接続されるようにしてもよい。
【００４３】
＜第３の実施形態＞
次に、図４を参照して、第２の導体部が折り返し部を有する構成について説明する。なお、上述した第１の実施形態に係る通信デバイスと同一の構成については同一の符号を付して、その説明を省略する。
図４は、第３の実施形態に係る通信デバイス１００ｂの外観構成の一例を示す図である。
【００４４】
第２の導体部は、第２導体１３０ａと電池１６０との間に折り返し部１３２を有する。折り返し部１３２は、Ｚ軸方向の負の方向（第２導体１３０ａから電池１６０に向かう方向）に延在している第３導体１３３とＸ軸方向の負の方向（端部Ｅ２から端部Ｅ１に向かう方向）に延在している第４導体１３４を有している。ここで、第３導体１３３は、第２方向導体の一例である。また、第４導体１３４は、第１方向導体の一例である。第４導体１３４は、接触面１９０を介して電池１６０の正極と接触する。図４に示す通信デバイス１００ｂは、折り返し部１３２を１つのみ有している。第２導体１３０、立設部１３１ｂ及び折り返し部１３２は、例えば、一枚の板金を折り曲げ加工することにより、一体として構成することができる。あるいは、第２導体１３０と、第３導体１３３と、第４導体１３４とをそれぞれ別体の板金により形成し、それらの板金を溶接などにより導通する状態で接続してもよい。
【００４５】
立設部１３１ｂのＺ軸の正の方向の長さは、上述した第１の実施形態の立設部１３１のＺ軸方向の長さよりも、折り返し部１３２のＺ軸方向の長さである長さＨ３だけ長い。つまり、通信デバイス１００ｂの第２の導体部のＲＦ信号が伝搬されるアンテナの物理長は、上述した第１の実施形態の第２の導体部よりも長い。
【００４６】
以上説明したように、第２の導体部は、少なくとも１つの折り返し部１３２を有することにより、第２の導体部の長さを物理的に長くすることができるため、第２の導体部のＸ軸方向の長さを短くすることができる。これにより、さらなる小型化の実現に適した通信デバイスを提供することができる。なお、第２の導体部は、複数の折り返し部１３２を備える構成であってもよい。第２の導体部は、複数の折り返し部１３２を備えることより、更にアンテナ（第２の導体部）の物理長を長くすることができる。
【００４７】
＜第４の実施形態＞
ここまでは、第１導体１２０の電位を基準電位として第２導体１３０にＲＦ回路１１０からＲＦ信号が印加される通信デバイスについて説明した。次に、ＲＦ信号の基準導体として機能する第１導体１２０を備えない通信デバイスの構成について説明する。なお、上述した第３の実施形態に係る通信デバイスと同一の構成については同一の符号を付して、その説明を省略する。
図５は、第４の実施形態に係る通信デバイス１００ｃの外観構成の一例を示す図である。
【００４８】
通信デバイス１００ｃは、ＲＦ回路１１０ａを備え、ＤＣグラウンド１０２を備える。ＲＦ回路１１０ａは、電源入力端子とＲＦ信号出力端子の他に、ＲＦ信号グラウンド端子１１１と、ＤＣグラウンド端子１１２とを少なくとも備える。ＤＣグラウンド１０２は、例えば、ＤＣグラウンド端子１１２及び電池１６０の負極と電気的に接続される。また、ＲＦ信号グラウンド端子１１１は、ＤＣグラウンド１０２とは接続されない。ＲＦ回路１１０は、ＤＣグラウンド１０２に印加された電位を基準電位として動作する。
【００４９】
以上説明したように、ＲＦ信号グラウンド端子１１１は、ＤＣグラウンド１０２に接続されない。このように構成することにより、通信デバイス１００ｃは、自装置が取り付けられた人体や物体をＲＦ信号のグラウンドとして機能する。
【００５０】
なお、第１の実施形態及び第３の実施形態は、第２の導体部と電池１６０とが接触面を介して直流的にも接続される構成について説明したが、これに限られない。第２の導体部と電池１６０との間に絶縁体が設けられてもよい。図６は、第２の導体部と電池１６０との間に絶縁体１９５が設けられた通信デバイス１００の外観構成の一例を示す図である。
【００５１】
なお、第２の導体部と電池１６０との間に絶縁体１９５を設ける場合には、絶縁体１９５の比誘電率は、第２の導体部と電池１６０との間の容量成分が、電池１６０の正極と負極との間の容量成分よりも大きくなるものを選択することが望ましい。これは、絶縁体１９５の容量成分と電池１６０の容量成分とが直列接続されると、第２の導体部と第１導体１２０との間の容量成分が下がるためである。絶縁体１９５の容量成分を電池１６０の容量成分よりも大きくすることで、第２の導体部と第１導体１２０との間の容量成分の低下を抑制することができる。このように、第２の導体部と電池１６０との間に絶縁体１９５を設けることにより、ＲＦ回路１１０のＲＦ信号出力端子に、電池１６０からの直流成分が第２の導体部を介して流入することを抑制することができる。
【００５２】
＜第５の実施形態＞
次に、図７及び図８を参照して、通信デバイスへ電力の供給を開始する機構について説明する。なお、上述した第１の実施形態に係る通信デバイスと同一の構成については、同一の符号を付して、その説明を省略する。
図７は、第５の実施形態に係る通信デバイス１００ｄの電力の供給を開始する機構の一例を示す図である。
【００５３】
図７（ａ）に示す通信デバイス１００ｄは、第２の導体部と基板１０１との間に、電池１６０が予め設けられていない。この一例では、ＲＦ回路１１０は、電池１６０の基板１０１に対する位置が移動されることにより、電池１６０から電力が供給され、電源がＯＮにされる。図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、通信デバイス１００ｄは、例えば、電池１６０をＹ軸方向負側からＹ軸方向正側に移動させることにより、電池１６０が第２の導体部の弾性変形により第２の導体部と基板１０１との間に挟まれて固定され、第３電源線１５２と第１導体１２０とが、それぞれ電池１６０に直接接続される。第３電源線１５２と第１導体１２０とが、それぞれ電池１６０に直接接続されることにより、ＲＦ回路１１０に対して電力が供給される。電池１６０から電力が供給されたＲＦ回路１１０は、ＲＦ信号の出力を開始する。また、ＲＦ信号の出力が開始された通信デバイス１００ｄは、第２の導体部と基板１０１との間から、電池１６０が移動されることにより、電力の供給が停止され、電源がＯＦＦにされる。
【００５４】
また、図８に示すように、上述した電池１６０は、例えば、通信デバイス１００ｄが格納された筐体の回転によって移動されてもよい。
図８は、通信デバイス１００ｄを格納する筐体の一例を示す図である。図８（ａ）は、筐体が有するカバー２０及びベース３０の外観構成の一例である。
【００５５】
筐体は、カバー２０と、ベース３０とを備える。
カバー２０は、電池１６０に当接して移動可能に設けられた壁部２１を内側に備える。
ベース３０は、基板１０１を保持する基板保持部３１を内側に備える。基板保持部３１は、通信デバイス１００ｄの基板１０１が収納可能な大きさの溝である。この溝の深さは、例えば、図７（ｃ）に示すパターン１２１、基板１０１、及び第１導体１２０の厚み方向の長さを合計したものである。
【００５６】
カバー２０は、ベース３０よりも大きい。ベース３０は、予め電池１６０が配置されている。この電池１６０の配置は、例えば、カバー２０がベース３０に被せられた状態において、カバー２０の壁部２１と、予め配置された電池１６０とが当接する位置である。また、基板保持部３１には、通信デバイス１００ｄが収納されている。
【００５７】
図８（ｂ）は、カバー２０がベース３０に被せられた状態を示す図である。図８（ｂ）に示すように、ユーザによってカバー２０が方向ＤＩＲ１に回転されることにより、壁部２１は、Ｘ軸正側方向及びＹ軸正側方向に移動する。この壁部２１に当接された電池１６０は、壁部２１の移動とともに、Ｘ軸正側方向及びＹ軸正側方向に移動する。電池１６０は、この移動によって、電池１６０が第２の導体部の弾性変形により第２の導体部と基板１０１との間に挟まれて固定され、第３電源線１５２と第１導体１２０とが、それぞれ電池１６０に直接接続され、通信デバイス１００ｄの電源がＯＮにされる。
【００５８】
以上説明したように、通信デバイス１００ｄは、ＲＦ回路１１０に対して電力の供給又は停止を切り替えるスイッチなどの部品を有していない。通信デバイス１００ｄは、電池１６０が、第３電源線１５２と第１導体１２０とに接触するように移動されることにより、電力が供給され、電源がＯＮされる。このように構成することにより、通信デバイス１００ｄは、スイッチなどの部品を設けることなく、自装置の電源のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることができる。このため、通信デバイス１００ｄは、小型化の実現に適した通信デバイスを提供することができる。
【００５９】
以上、本発明の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
【符号の説明】
【００６０】
２０…カバー、２１…壁部、３０…ベース、３１…基板保持部、１００，１００ａ〜１００ｄ…通信デバイス、１０１…基板、１０２…ＤＣグラウンド、１１０，１１０ａ…ＲＦ回路、１１１…ＲＦ信号グラウンド端子、１１２…ＤＣグラウンド端子、１２０…第１導体、１３０，１３０ａ…第２導体、１３１，１３１ａ，１３１ｂ…立設部、１４０…第１出力線、１４１…第２出力線、１５０…第１電源線、１５１…第２電源線、１５２…第３電源線、１６０…電池、１７０…ローパスフィルタ、１８０…ハイパスフィルタ、１９０…接触面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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