(57)【要約】【課題】コア基板に内蔵する電子部品の電子部品の接続信頼性を向上させる。【解決手段】複数の電子部品をコア基板の部品収容部に内蔵するプリント配線板が、コア基板の、部品収容部を含む製品領域の外側および／または内側の外周枠部に複数の厚み調整用開口部を有し、コア基板上に層間絶縁層が形成され、層間絶縁層の樹脂成分が部品収容部に充填されるとともに厚み調整用開口部に流入している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品をコア基板の部品収容部に内蔵するプリント配線板であって、
前記コア基板の、前記部品収容部を含む製品領域の外側および／または内側の外周枠部に複数の厚み調整用開口部を有し、
前記コア基板上に層間絶縁層が形成され、
前記層間絶縁層の樹脂成分が前記部品収容部に充填されるとともに前記厚み調整用開口部に流入している。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記複数の厚み調整用開口部は、前記外周枠部に沿って配置されている。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記厚み調整用開口部は、複数の孔および／または複数の溝である。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線板であって、
前記複数の孔および／または複数の溝は、前記外周枠部に均等に分布している。
【請求項５】
請求項３に記載のプリント配線板であって、
前記複数の孔は、前記外周枠部に沿って整列している。
【請求項６】
請求項３に記載のプリント配線板であって、
前記複数の孔は、前記部品収容部内の前記電子部品の密度が低い領域の近傍で数が多くされている。
【請求項７】
請求項３に記載のプリント配線板であって、
前記複数の溝は、前記外周枠部に沿って延在している。
【請求項８】
請求項３に記載のプリント配線板であって、
前記複数の溝は、前記部品収容部内の前記電子部品の密度が低い領域の近傍で容積が大きくされている。
【請求項９】
請求項１から８までの何れか１項に記載のプリント配線板であって、
前記複数の厚み調整用開口部の少なくとも１つは、前記コア基板をその厚み方向に貫通している。
【請求項１０】
複数の電子部品をコア基板の部品収容部に収容するプリント配線板の製造方法であって、
前記コア基板の、前記部品収容部を含む製品領域の外側および／または内側の外周枠部に複数の厚み調整用開口部を形成し、
前記コア基板上に層間絶縁層を形成するときに、前記層間絶縁層の樹脂成分を前記部品収容部に充填するとともに前記厚み調整用開口部に流入させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品をコア基板に内蔵するプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のプリント配線板の高密度化および低背化の要求に対して、複数の電子部品をコア基板に内蔵するとともにそのコア基板上にビルドアップ層を積層するプリント基板のデザインが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この種のプリント配線板では、コア基板上に積層されたビルドアップ層の層間絶縁層に形成されたバイアホール導体が、コア基板の部品収容部に収容された電子部品を、ビルドアップ層の導体回路やコア基板上の導体回路に電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００１／１９１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、コア基板の部品収容部に複数の電子部品が収容される場合があり、この場合に部品収容部における電子部品の密度（部品収容部の単位面積当たりの部品面積）の相違により、コア基板上にビルドアップ層の層間絶縁層を積層する際に部品収容部に流入する層間絶縁層の樹脂成分の量が場所によって不均一になり、コア基板上の層間絶縁層の厚みの分布に不均一が生じる。
【０００６】
層間絶縁層の厚みの分布に不均一が生じると、部品収容部に収容された電子部品をビルドアップ層の導体回路やコア基板上の導体回路に電気的に接続するバイアホール導体用の貫通孔の高さも不均一になり、バイアホール導体の量や厚さ等に不均一が生じ、電子部品の接続信頼性が低下する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明のプリント配線板は、複数の電子部品をコア基板の部品収容部に収容するものであって、前記コア基板の、前記部品収容部を含む製品領域の外側および／または内側の外周枠部に複数の厚み調整用開口部を有し、前記コア基板上に層間絶縁層が形成され、前記層間絶縁層の樹脂成分が前記部品収容部に充填されるとともに前記厚み調整用開口部に流入している。
【０００８】
この発明のプリント配線板の製造方法は、複数の電子部品をコア基板の部品収容部に収容するプリント配線板の製造方法であって、前記コア基板の、前記部品収容部を含む製品領域の外側および／または内側の外周枠部に複数の厚み調整用開口部を形成し、前記コア基板上に層間絶縁層を形成するときに、前記層間絶縁層の樹脂成分を前記部品収容部に充填するとともに前記厚み調整用開口部に流入させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、コア基板上に形成された層間絶縁層の樹脂成分が、コア基板の部品収容部に充填されるとともに、部品収容部を含む製品領域の外側および／または内側の外周枠部に有する複数の厚み調整用開口部に流入し、コア基板上の層間絶縁層の厚みの分布が均一になり、電子部品の接続信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板を示す平面図
【図２】図１に示される実施形態のプリント配線板を示すＡ−Ａ線に沿う断面図
【図３Ａ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｂ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｃ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｄ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｅ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｆ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｇ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｈ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｉ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｊ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｋ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｌ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｍ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｎ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｏ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図３Ｐ】図１に示される実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図
【図４】図１に示される実施形態のプリント配線板の一変形例を示す平面図
【図５】図１に示される実施形態のプリント配線板の他の一変形例を示す平面図
【図６】本発明の他の一実施形態のプリント配線板を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明に係るプリント配線板の実施形態および変形例について説明する。図面の説明において、同様の要素には同一符号を付し、重複説明は省略する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す平面図であり、図２は、図１に示される実施形態のプリント配線板を示す断面図である。この実施形態のプリント配線板１０は、コア基板１２と、ビルドアップ層１４とを具える。プリント配線板１０は、製品領域１６と、製品領域１６外でその製品領域１６を囲繞する外周枠部１８と、製品領域１６内でその製品領域１６の外周部分に位置する外周枠部２０とを有している。
【００１３】
コア基板１２は、絶縁性部材で構成されている。コア基板１２の表側の面であるＦ面１２Ｆと、コア基板１２の裏側の面であるＢ面１２Ｂとにはそれぞれ、導体回路層２２が形成されている。導体回路層２２は、導電性金属、例えば銅で形成される。コア基板１２の製品領域１６内の周辺部にはスルーホール導体２４が形成されている。スルーホール導体２４は、導電性金属、例えば銅で形成され、コア基板１２のＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂ上の導体回路層２２同士を電気的に接続している。
【００１４】
コア基板１２は、製品領域１６内の中央部に直方体状の空間を画成する部品収容部２６を有し、部品収容部２６は、コア基板１２をその厚み方向に貫通する貫通孔からなる。部品収容部２６には複数の電子部品２８が収容されている。複数の電子部品２８の各々は、例えばＭＬＣＣ（積層セラミックコンデンサ）やＩＣチップ等からなる。
【００１５】
ビルドアップ層１４は、コア基板１２のＦ面１２Ｆ上およびＢ面１２Ｂ上にそれぞれ形成されている。ビルドアップ層１４は、層間絶縁層３０と導体回路層３２とを交互に積層してなる。層間絶縁層３０は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーを含有するエポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂等の樹脂組成物からなる。層間絶縁層３０は、好ましくは、ガラスクロス等の補強材を含む。導体回路層３２は、導電性金属、例えば銅で形成される。
【００１６】
部品収容部２６の複数の電子部品２８は、層間絶縁層３０から流出して固化した樹脂成分によりそれらの電子部品２８間の隙間およびそれらの電子部品２８と部品収容部２６の内壁との間の隙間を充填されて、部品収容部２６内の所定位置に固定されている。
【００１７】
コア基板１２のＦ面１２Ｆ上およびＢ面１２Ｂ上のビルドアップ層１４の導体回路層３２は、コア基板１２のＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂ上の導体回路層２２に、それらのビルドアップ層１４の層間絶縁層３０を貫通するバイアホール導体３４を介してそれぞれ電気的に接続されている。Ｆ面１２Ｆ上およびＢ面１２Ｂ上のビルドアップ層１４の導体回路層３２はまた、コア基板１２の部品収容部２６の複数の電子部品２８に、それらのビルドアップ層１４のバイアホール導体３４を介してそれぞれ電気的に接続されている。バイアホール導体３４は、導体回路層２２および導体回路層３２と同じ導電性金属、例えば銅で形成することができる。
【００１８】
コア基板１２のＦ面１２Ｆ上のビルドアップ層１４の導体回路層３２は、導体パッド３２ａを含む。導体パッド３２ａには、ＩＣチップやメモリチップ等の電子部品を実装することができる。製品領域１６の中央部の導体パッド３２ａは電子部品の実装のため、製品領域１６の周辺部の導体パッド３２ａより小径とされている。コア基板１２のＢ面１２Ｂ上のビルドアップ層１４の導体回路層３２は、導体パッド３２ｂを含む。導体パッド３２ｂは、マザーボード等の基板にこのプリント配線板１０を搭載する際にその基板にプリント配線板１０を電気的に接続するために用いることができる。コア基板１２のＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂの導体回路層３２上にはソルダーレジスト層４８が積層され、ソルダーレジスト層４８には導体パッド３２ａ，３２ｂを露出させる開口が形成されている。
【００１９】
この実施形態のプリント配線板１０はさらに、コア基板１２の製品領域１６内の外周枠部２０に、厚み調整用開口部としての複数の樹脂成分流入用貫通孔３６がコア基板１２を貫通して形成されている。複数の樹脂成分流入用貫通孔３６は、外周枠部２０に沿って整列し、外周枠部２０に均等に分布している。複数の樹脂成分流入用貫通孔３６内には、コア基板１２のＦ面１２Ｆ上のビルドアップ層１４の層間絶縁層３０と、コア基板１２のＢ面１２Ｂ上のビルドアップ層１４の層間絶縁層３０とからそれぞれ流入して固化した樹脂成分が充填されている。
【００２０】
この実施形態のプリント配線板１０によれば、コア基板１２上に形成されたビルドアップ層１４の層間絶縁層３０の樹脂成分が、コア基板１２の部品収容部２６に充填されるとともに、部品収容部２６を含む製品領域内の外周枠部２０に有する複数の樹脂成分流入用貫通孔３６にも流入している。これにより、コア基板１２上のビルドアップ層１４の層間絶縁層３０の厚みの分布が均一になり、層間絶縁層３０に形成されたバイアホール導体３４の接続信頼性が向上し、ビルドアップ層１４の導体回路層３２およびコア基板１２の導体回路層２２に対する電子部品２８の接続信頼性が向上する。
【００２１】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態としての、図１および図２に示されるプリント配線板１０の製造方法の一例が、図３Ａ〜図３Ｐを参照して説明される。図１および図２を参照して説明された要素と同様の要素には、同じ符号が付され、適宜説明が省略される。
【００２２】
（１）図３Ａに示されるように、コア基板１２の材料として、エポキシ樹脂又はＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂とガラスクロスなどの補強材からなる絶縁性基材１２ａの表裏の両面が銅箔１２ｂでラミネートされたものが用意される。
【００２３】
（２）図３Ｂに示されるように、絶縁性基材１２ａのＦ面１２Ｆ側から例えば炭酸ガスレーザが照射されて、スルーホール導体用貫通孔１２ｃを形成するためのテーパ孔１２ｄが穿孔される。また、その際、コア基板１２の製品領域１６内の外周枠部２０に樹脂成分流入用貫通孔３６（図２参照）を形成するためのテーパ孔３６ａも穿孔される。
【００２４】
（３）図３Ｃに示されるように、絶縁性基材１２ａのＢ面１２Ｂ側のうち前述したＦ面１２Ｆ側のテーパ孔１２ｄの真裏となる位置に例えば炭酸ガスレーザが照射されてテーパ孔１２ｄが穿孔され、それらＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂのテーパ孔１２ｄ，１２ｄが繋がることで、スルーホール導体２４用のスルーホール導体用貫通孔１２ｃが形成される。また、絶縁性基材１２ａのＢ面１２Ｂ側のうち前述したＦ面１２Ｆ側のテーパ孔３６ａの真裏となる位置に例えば炭酸ガスレーザが照射されてテーパ孔３６ａが穿孔され、それらＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂのテーパ孔３６ａ，３６ａが繋がることで、樹脂成分流入用貫通孔３６が形成される。
【００２５】
（４）無電解めっき処理が行われ、銅箔１２ｂ上と貫通孔１２ｃおよび３６の内面に無電解めっき膜（図示せず）が形成される。
【００２６】
（５）図３Ｄに示されるように、銅箔１２ｂ上の無電解めっき膜上に、所定パターンのめっきレジスト３８が形成される。めっきレジスト３８は、スルーホール導体用貫通孔１２ｃを露出させる一方で、樹脂成分流入用貫通孔３６を覆っている。
【００２７】
（６）図３Ｅに示されるように、電解めっき処理が行われ、電解めっきがスルーホール導体用貫通孔１２ｃ内に充填されてスルーホール導体２４が形成されるとともに、銅箔１２ｂ上の無電解めっき膜（図示せず）のうちめっきレジスト３８から露出している部分に電解めっき膜４０が形成される。めっきレジスト３８で覆われた樹脂成分流入用貫通孔３６内には電解メッキ膜４０は入らない。
【００２８】
（７）めっきレジスト３８が剥離されるとともに、めっきレジスト３８の下方の無電解めっき膜（図示せず）及び銅箔１２ｂが除去され、図３Ｆに示されるように、残された電解めっき膜４０と無電解めっき膜（図示せず）と銅箔１２ｂとにより、絶縁性基材１２ａのＦ面１２Ｆ上とＢ面１２Ｂ上とに導体回路層２２がそれぞれ形成される。これら絶縁性基材１２ａのＦ面１２Ｆ上およびＢ面１２Ｂ上の導体回路層２２はスルーホール導体２４によって互いに電気的に接続されている。
【００２９】
（８）図３Ｇに示されるように、絶縁性基材１２ａにルータ又は炭酸ガスレーザによって部品収容部２６が形成されて、部品収容部２６を有するコア基板１２が形成される。
【００３０】
（９）図３Ｈに示されるように、例えばＰＥＴフィルムからなるテープ４２が、図では下向きとされているコア基板１２のＦ面１２Ｆ側の導体回路層２２上に、部品収容部２６を塞ぐように張り付けられる。
【００３１】
（１０）プリント配線板１０の部品収容部２６に収容されるべき複数の電子部品２８が準備され、図３Ｉに示されるように、それらの電子部品２８がマウンタ（図示せず）によって部品収容部２６の所定位置に配置される。
【００３２】
（１１）図３Ｊに示されるように、図では上向きとされているコア基板１２のＢ面１２Ｂ側の導体回路層２２上に、層間絶縁層３０を形成するための、ガラスクロス等の補強材にエポキシ樹脂やＢＴ樹脂等の絶縁性樹脂が含浸したＢステージのプリプレグ４４が積層され、そのプリプレグ４４上に銅箔（図示せず）が積層され、その後、プリプレグ４４とその上の銅箔とが加熱プレスされる。
【００３３】
この加熱プレスの際、プリプレグ４４がコア基板１２のＢ面１２Ｂ側の導体回路層２２同士の間を埋めるとともに、そのプリプレグ４４から染み出した樹脂成分が、部品収容部２６の内面と電子部品２８との間の隙間および電子部品２８同士の間の隙間に流入してそれらの隙間を充填し、さらにコア基板１２のＢ面１２Ｂ側から樹脂成分流入用貫通孔３６内にも流入して、その貫通孔３６を充填する。
【００３４】
（１２）図３Ｋに示されるように、テープ４２が、コア基板１２のＦ面１２Ｆ側の導体回路層２２上から剥がされて除去される。
【００３５】
（１３）図３Ｌに示されるように、図では下向きとされているコア基板１２のＦ面１２Ｆ側の導体回路層２２上にも、層間絶縁層３０を形成するための、ガラスクロス等の補強材にエポキシ樹脂やＢＴ樹脂等の絶縁性樹脂が含浸したＢステージのプリプレグ４４が積層され、そのプリプレグ４４上に銅箔（図示せず）が積層され、その後、プリプレグ４４とその上の銅箔とが加熱プレスされる。
【００３６】
この加熱プレスの際、プリプレグ４４がコア基板１２のＦ面１２Ｆ側の導体回路層２２同士の間を埋めるとともに、そのプリプレグ４４から染み出した樹脂成分が、部品収容部２６の内面と電子部品２８との間の隙間および電子部品２８同士の間の隙間のうち、コア基板１２のＢ面１２Ｂ側のプリプレグ４４の樹脂成分で埋め残された隙間に流入してそれらの隙間を充填し、さらにコア基板１２のＦ面１２Ｆ側から樹脂成分流入用貫通孔３６内のうち、コア基板１２のＢ面１２Ｂ側のプリプレグ４４の樹脂成分で埋め残された空間にも流入して、その樹脂成分流入用貫通孔３６を充填する。この充填により、部品収容部２６上の部分と同様に、部品収容部２６内の電子部品２８の密度が低い部分の近傍を含めて部品収容部２６上以外の部分でもプリプレグ４４の樹脂成分が減少し、層間絶縁層３０の厚み分布が均一になる。
【００３７】
（１４）プリプレグ４４の樹脂成分が加熱プレスにより固化されてコア基板１２のＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂ上に層間絶縁層３０が形成された後、図３Ｍに示されるように、それらの層間絶縁層３０上の銅箔の上から例えば炭酸ガスレーザが照射され、銅箔および層間絶縁層３０を貫くバイアホール導体用貫通孔３０ａが形成される。バイアホール導体用貫通孔３０ａは、導体回路層２２および電子部品２８の電極を部分的に露出させる。
【００３８】
（１５）図３Ｎに示されるように、それらの層間絶縁層３０上の銅箔の上に、例えばフォトリソグラフィ法によって、導体回路層３２の導体パッド３２ａ，３２ｂを含む導体回路が形成される位置に開口を有するめっきレジスト４６が形成される。
【００３９】
（１６）めっきレジスト４６の開口およびバイアホール導体用貫通孔３０ａの内面上に、例えば無電解めっき処理により金属膜（図示せず）が形成される。金属膜は、スパッタリングや真空蒸着により形成されてもよい。この金属膜をシード層とした電解めっき処理により、バイアホール導体３４および銅箔上のめっき膜が形成される。電解めっき処理は、好ましくは、電解銅めっき処理である。その後、めっきレジスト４６は剥離により除去される。
【００４０】
（１７）図３Ｏに示されるように、表面にめっき膜が形成されていない銅箔の部分がエッチングにより除去される。これにより、コア基板１２のＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂ上の層間絶縁層３０上に、銅箔およびめっき膜からなる導体回路層３２が形成される。コア基板１２のＦ面１２Ｆ上の導体回路層３２は導体パッド３２ａを含む。コア基板１２のＢ面１２Ｂ上の導体回路層３２は導体パッド３２ｂを含む。コア基板１２のＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂ上の導体回路層３２はバイアホール導体３４によって、コア基板１２のＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂの導体回路層２２に電気的に接続されるとともに、部品収容部２６の電子部品２８にも電気的に接続されている。
【００４１】
（１８）図３Ｐに示されるように、コア基板１２のＦ面１２ＦおよびＢ面１２Ｂのビルドアップ層１４の導体回路層３２上にソルダーレジスト層４８が積層され、それらのソルダーレジスト層４８の所定箇所に、導体パッド３２ａ，３２ｂを露出させるパッド用孔４８ａが形成される。
【００４２】
（１９）パッド用孔４８ａ内の導体パッド３２ａ，３２ｂ上に、ニッケル層、パラジウム層および金層がその順に積層されて金属膜が形成される。以上の工程により、図１および図２に示される実施形態のプリント配線板１０が完成する。なお、金属膜の代わりに、ＯＳＰ（プリフラックス）による表面処理を行っても良い。
【００４３】
図４は、図１に示される実施形態のプリント配線板の一変形例を示す平面図である。この変形例のプリント配線板１０は、厚み調整用開口部としての複数の樹脂成分流入用貫通孔３６が、上記実施形態と異なってコア基板１２の、製品領域１６外でその製品領域１６を囲繞する外周枠部１８に形成されている。複数の樹脂成分流入用貫通孔３６は、外周枠部１８に均等に分布し、外周枠部１８に沿って整列している。この変形例のプリント配線板１０は、他の点では上記実施形態のプリント配線板１０と同様の構成を具えている。それゆえ、この変形例のプリント配線板１０も、上記実施形態のプリント配線板の製造方法と同様の方法で製造することができる。
【００４４】
この変形例のプリント配線板１０およびその製造方法によっても、樹脂成分流入用貫通孔３６へのプリプレグの樹脂成分の充填により、部品収容部２６上の部分と同様に、部品収容部２６内の電子部品２８の密度が低い部分の近傍を含めて部品収容部２６上以外の部分でもプリプレグ４４の樹脂成分が減少し、層間絶縁層３０の厚み分布が均一になり、電子部品の接続信頼性が向上する。
【００４５】
図５は、図１に示される実施形態のプリント配線板の他の一変形例を示す平面図である。この変形例のプリント配線板１０は、厚み調整用開口部としての複数の樹脂成分流入用貫通孔３６が、上記実施形態と異なってコア基板１２の、製品領域１６外でその製品領域１６を囲繞する外周枠部１８と、その製品領域１６の外周部分に位置する外周枠部２０との両方に形成されている。複数の樹脂成分流入用貫通孔３６は、外周枠部１８，２０にそれぞれ均等に分布し、外周枠部１８，２０にそれぞれ沿って整列している。この変形例のプリント配線板１０は、他の点では上記実施形態のプリント配線板１０と同様の構成を具えている。それゆえ、この変形例のプリント配線板１０も、上記実施形態のプリント配線板の製造方法と同様の方法で製造することができる。
【００４６】
この変形例のプリント配線板１０およびその製造方法によっても、樹脂成分流入用貫通孔３６へのプリプレグの樹脂成分の充填により、部品収容部２６上の部分と同様に、部品収容部２６内の電子部品２８の密度が低い部分の近傍を含めて部品収容部２６上以外の部分でもプリプレグ４４の樹脂成分が減少し、層間絶縁層３０の厚み分布が均一になり、電子部品の接続信頼性が向上する。
【００４７】
図６は、本発明の他の一実施形態のプリント配線板を示す平面図である。この実施形態のプリント配線板１０は、厚み調整用開口部として、先の実施形態における複数の樹脂成分流入用貫通孔３６に代えて、コア基板１２の、製品領域１６の外周部分に位置する外周枠部２０に形成された複数の樹脂成分流入用貫通溝（スリット）５０を有している。複数の樹脂成分流入用貫通溝５０は、外周枠部２０に均等に分布し、外周枠部２０に沿って整列し、各々コア基板１２を厚み方向に貫通している。この実施形態のプリント配線板１０は、他の点では先の実施形態のプリント配線板１０と同様の構成を具えている。それゆえ、この実施形態のプリント配線板１０も、先の実施形態のプリント配線板の製造方法と同様の方法で製造することができる。
【００４８】
この実施形態のプリント配線板１０およびその製造方法によっても、樹脂成分流入用貫通溝５０へのプリプレグの樹脂成分の充填により、部品収容部２６上の部分と同様に、部品収容部２６内の電子部品２８の密度が低い部分の近傍を含めて部品収容部２６上以外の部分でもプリプレグ４４の樹脂成分が減少し、層間絶縁層３０の厚み分布が均一になり、電子部品の接続信頼性が向上する。
【００４９】
本発明は、上記実施形態に限定されず、請求の範囲の記載から逸脱しない範囲で種々の変更、修正が可能である。例えば、図１，２に示される先の実施形態のプリント配線板および図４，５にそれぞれ示される変形例のプリント配線板は、厚み調整用開口部として樹脂成分流入用貫通孔を有しているが、これに代えてあるいは加えて、樹脂成分流入用有底孔を有していても良い。また、図６に示される実施形態のプリント配線板は、厚み調整用開口部として樹脂成分流入用貫通溝（スリット）を有しているが、これに代えてあるいは加えて、樹脂成分流入用有底溝を有していても良い。
【００５０】
さらに、図６に示される実施形態のプリント配線板では、樹脂成分流入用貫通溝がコア基板１２の、製品領域１６の外周部分に位置する外周枠部２０に形成されているが、これに代えてあるいは加えて、樹脂成分流入用貫通溝および樹脂成分流入用有底溝の少なくとも一方が、コア基板１２の、製品領域１６外でその製品領域１６を囲繞する外周枠部１８に形成されていても良い。さらに、それらの樹脂成分流入用の孔と溝とが混在していても良い。
【００５１】
さらに、上述した実施形態および変形例のプリント配線板における樹脂成分流入用貫通孔や樹脂成分流入用貫通溝は、外周枠部１８，２０に沿って整列するとともに、外周枠部１８，２０に均等に分布しているが、これら複数の樹脂成分流入用貫通孔や複数の樹脂成分流入用貫通溝および／または上記樹脂成分流入用有底孔や樹脂成分流入用有底溝は、部品収容部内の電子部品の密度が低い領域の近傍で数が多くされたり容積が大きくされたりしていても良く、また、部品収容部内の電子部品の密度が高い領域の近傍で数が少なくされたり容積が小さくされたりしていても良い。
【００５２】
さらに、上述した実施形態および変形例のプリント配線板は各々、コア基板のＦ面およびＢ面上に、層間絶縁層を有する１層のビルドアップ層を具えているが、本発明のプリント配線板はこれに限られず、コア基板のＦ面およびＢ面の少なくとも一方の上に、各々層間絶縁層を有する２層以上のビルドアップ層を具えるものでも良い。
【符号の説明】
【００５３】
１０  プリント配線板
１２  コア基板
１２ａ  絶縁性基材
１２ｂ  銅箔
１２ｃ  スルーホール導体用貫通孔
１２ｄ  テーパ孔
１４  ビルドアップ層
１６  製品領域
１８，２０  外周枠部
２２  導体回路層
２４  スルーホール導体
２６  部品収容部
２８  電子部品
３０  層間絶縁層
３０ａ  バイアホール導体用貫通孔
３２  導体回路層
３２ａ，３２ｂ  導体パッド
３４  バイアホール導体
３６  樹脂成分流入用貫通孔
３６ａ  テーパ孔
３８  めっきレジスト
４０  電解めっき膜
４２  テープ
４４  プリプレグ
４６  めっきレジスト
４８  ソルダーレジスト層
５０  樹脂成分流入用貫通溝（スリット）
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2019062134.tif 000008
【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図３Ｊ】
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【図３Ｋ】
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【図３Ｌ】
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【図３Ｍ】
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【図３Ｎ】
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【図３Ｏ】
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【図３Ｐ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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