(57)【要約】 【課題】  効率的に試料を破砕すること。【解決手段】  磁性粒子を用いて容器に収容される試料を破砕する破砕装置において、破砕装置は、配置部、第１磁場発生部、及び制御部を備える。配置部は、前記容器を配置可能である。第１磁場発生部は、前記配置部に配置される前記容器内の磁性粒子を、当該容器の内側側面に引き付ける第１磁場を発生する。制御部は、前記第１磁場発生部を制御し、前記磁性粒子を引き付ける位置を移動させる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粒子を用いて容器に収容される試料を破砕する破砕装置において、
前記容器を配置可能な配置部と、
前記配置部に配置される前記容器内の磁性粒子を、当該容器の内側側面に引き付ける第１磁場を発生する第１磁場発生部と、
前記第１磁場発生部を制御し、前記磁性粒子を引き付ける位置を移動させる制御部と
を備える破砕装置。
【請求項２】
前記容器は、内部に筒部を有し、
前記配置部に配置される前記容器内の磁性粒子を、前記筒部の外側側面に引き付ける第２磁場を発生する第２磁場発生部と
をさらに備え、
前記制御部は、前記第２磁場発生部を制御し、前記磁性粒子を引き付ける位置を移動させる、
請求項１に記載の破砕装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記第１磁場発生部を制御し、前記磁性粒子を引き付ける位置を前記容器の周方向に回転移動させる請求項２に記載の破砕装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記第２磁場発生部を制御し、前記磁性粒子を引き付ける位置を前記筒部の周方向に回転移動させる請求項３に記載の破砕装置。
【請求項５】
前記配置部は、前記容器を配置するための穴を有し、
前記第１磁場発生部は、前記穴の周囲に配置される複数の第１磁性体を有し、
前記制御部は、前記複数の第１磁性体のうち、通電する第１磁性体を前記容器の周方向に切り替える、
請求項３又は４に記載の破砕装置。
【請求項６】
前記配置部は、前記容器を配置するための穴を有し、
前記第１磁場発生部は、前記穴の外側に配置される１つの第１磁性体を有し、
前記制御部の制御に従い、前記第１磁性体を前記容器の周方向に回転移動させる第１駆動部をさらに備える、
請求項３又は４に記載の破砕装置。
【請求項７】
前記第２磁場発生部は、前記筒部内に束ねて配置される複数の第２磁性体を有し、
前記制御部は、前記複数の第２磁性体のうち、通電する第２磁性体を前記筒部の周方向に切り替える、
請求項３乃至６のうちいずれかに記載の破砕装置。
【請求項８】
前記第２磁場発生部は、前記筒部内に配置される１つの第２磁性体を有し、
前記制御部の制御に従い、前記第２磁性体を前記筒部の周方向に回転移動させる第２駆動部をさらに備える、
請求項３乃至６のうちいずれかに記載の破砕装置。
【請求項９】
前記制御部の制御に従い、前記第１磁場発生部を、前記容器の軸心方向に移動させる第３駆動部をさらに備える請求項３乃至８のうちいずれかに記載の破砕装置。
【請求項１０】
前記制御部の制御に従い、前記第２磁場発生部を、前記容器の軸心方向に移動させる第４駆動部をさらに備える請求項３乃至９のうちいずれかに記載の破砕装置。
【請求項１１】
前記容器をさらに備え、
前記容器の内側側面は、凹凸形状を有する、
請求項３乃至１０のうちいずれかに記載の破砕装置。
【請求項１２】
前記筒部の外側側面は、凹凸形状を有する、
請求項３乃至１１のうちいずれかに記載の破砕装置。
【請求項１３】
磁性粒子を用いて試料を破砕するための破砕装置において用いられる容器において、
凹凸形状を有する内側側面と、
当該容器の内部に配置される筒部と
を備え、
前記筒部の外側側面は、凹凸形状を有する、
容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、破砕装置、及び容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、生体組織、細菌、又はウィルス等の試料を破壊し、標的成分である組織内容物を抽出する方法には、薬品による化学反応で化学的に試料を溶解する方法、及びすりつぶす等の物理的に試料を破砕する方法がある。
【０００３】
化学的に試料を溶解する方法は、試料の破砕において最も一般的に用いられる。ただし、化学的に試料を溶解する方法では、試料を溶解させた後に、洗浄処理が必要とされ、標的成分の抽出に要する処理に時間が掛かる。また、洗浄処理には多くのコストを要する。
【０００４】
一方、物理的に試料を破砕する方法は、破砕に伴う熱が組織に加わり、その組成を変質させない限り、低価格でかつ効率的に試料を破砕し内容物が抽出できる。例えば、磁性体の運動を制御するためにリング状に磁場発生機を配置し、リングの内側に試料と破砕媒体となる強磁性体を収容した容器を挿入し、磁場によって内部の強磁性体を回転運動させ、強磁性体を容器の壁面に衝突させることにより強磁性体と容器の壁面との間で試料を破砕する方法がある。
【０００５】
しかしながら、試料を破砕することができる衝突力を発生させるにはある程度大きな強磁性体を用意する必要があり、大きな強磁性体を用いた場合、強磁性体と容器の壁面との接触面積が小さくなってしまうため破砕効率を上げることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３２０８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、効率的に試料を破砕することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、磁性粒子を用いて容器に収容される試料を破砕する破砕装置において、破砕装置は、配置部、第１磁場発生部、及び制御部を備える。配置部は、前記容器を配置可能である。第１磁場発生部は、前記配置部に配置される前記容器内の磁性粒子を、当該容器の内側側面に引き付ける第１磁場を発生する。制御部は、前記第１磁場発生部を制御し、前記磁性粒子を引き付ける位置を移動させる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る破砕システムの機能構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、図１に示される容器を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示される容器の分解図である。
【図４】図４は、図２に示される容器のＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態に係る容器に係る容器本体の内側側面の凹凸形状の例を表す上面図及び斜視図である。
【図６】図６は、図１に示される破砕機構を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６に示される破砕機構のＢ−Ｂ’断面図である。
【図８】図８は、図７に示される破砕機構に図２に示される容器を設置した状態を示す図である。
【図９】図９は、図８に示される破砕機構、及び容器のＢ−Ｂ’断面図である。
【図１０】図１０は、第１の実施形態に係る破砕システムの動作を説明するための図である。
【図１１】図１１は、第１の実施形態に係る破砕システムの動作を説明するための図である。
【図１２】図１２は、第１の実施形態に係る容器に係る容器本体の内側側面の凹凸形状の他の例を表す上面図及び斜視図である。
【図１３】図１３は、第１の実施形態に係る容器に係る容器本体の内側側面の凹凸形状の他の例を表す上面図及び斜視図である。
【図１４】図１４は、第１の実施形態に係る容器に係る容器本体の内側側面の凹凸形状の他の例を表す上面図及び斜視図である。
【図１５】図１５は、第２の実施形態に係る破砕システムの機能構成を示すブロック図である。
【図１６】図１６は、図１５に示される容器を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、図１６に示される容器の分解図である。
【図１８】図１８は、図１６に示される容器のＣ−Ｃ’断面図である。
【図１９】図１９は、図１５に示される破砕機構を示す斜視図である。
【図２０】図２０は、図１９に示される破砕機構のＤ−Ｄ’断面図である。
【図２１】図２１は、図１９に示される破砕機構に図１６に示される容器を設置した状態を示す図である。
【図２２】図２２は、図２１に示される破砕機構、及び容器のＤ−Ｄ’断面図である。
【図２３】図２３は、第２の実施形態に係る破砕システムの動作を説明するための図である。
【図２４】図２４は、第２の実施形態に係る破砕システムの動作を説明するための図である。
【図２５】図２５は、他の実施形態に係る破砕システムの機能構成を示すブロック図である。
【図２６】図２６は、図２５に示される容器を示す斜視図である。
【図２７】図２７は、図２６に示される容器の分解図である。
【図２８】図２８は、図２６に示される容器のＥ−Ｅ’断面図である。
【図２９】図２９は、図２５に示される破砕機構を示す斜視図である。
【図３０】図３０は、図２９に示される破砕機構のＦ−Ｆ’断面図である。
【図３１】図３１は、図２９に示される破砕機構に図２６に示される容器を設置した状態を示す図である。
【図３２】図３２は、図３１に示される破砕機構、及び容器のＦ−Ｆ’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１１】
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態に係る破砕システムの機能構成の例を示すブロック図である。図１に示される破砕システムは、容器１、及び破砕装置２を含む。容器１は、標的成分である組織内容物を抽出するために、生体組織、細菌、又はウィルス等の試料を収容可能な容器である。容器１は、破砕装置２に設置される。破砕装置２は、容器１に収容された試料を破砕するための装置である。
【００１２】
次に、図１に示される容器１の構造について説明する。図２は、図１に示される容器を示す斜視図である。図３は、図２に示される容器の分解図である。図４は、図２に示される容器のＡ−Ａ’断面図である。
【００１３】
容器１は、所定の合成樹脂で形成された容器本体１１と、蓋１２とを有する。容器本体１１は、例えば、有底筒状に形成され、その上部に開口部が形成されている。容器本体１１は、筒部１１１、及び底部１１２を有する。筒部１１１は、例えば、円筒形状を有する。以下、筒部１１１は、円筒形状を有することを前提として説明する。なお、筒部１１１は、楕円筒状、又は角筒状であってもよい。筒部１１１は、例えば、円筒形状の内側に形成される内側側面１１１１、及び円筒形状の外側に形成される外側側面１１１２を有する。底部１１２は、筒部１１１の内側側面１１１１と垂直に接続される面１１２１を有する。内側側面１１１１、及び面１１２１は、試料と反応しない素材で構成されている。また、内側側面１１１１、及び面１１２１は、試料を吸着しない素材で構成されている。
【００１４】
また、内側側面１１１１は、例えば、試料を破砕するための鉄紛等の磁性粒子より高い硬度を有する素材で構成されている。また、容器本体１１の内側側面１１１１は、例えば凹部と凸部が隣接する凹凸形状を有する。
【００１５】
容器本体１１には、開口部を介してその内部に破砕対象としての試料が例えば液体とともに投入される。また、容器本体１１には、複数の磁性粒子が投入される。磁性粒子の大きさは、例えば数１００μｍから数ｍｍ程度である。
【００１６】
蓋１２は、嵌着部１２１、及びつば１２２を有する。嵌着部１２１は、内径が容器本体１１の外径と略同一となるように形成されている。嵌着部１２１は、蓋１２で容器本体１１を覆う際に、容器本体１１の外側側面１１１２に嵌合する。つば１２２は、例えば外径が容器本体１１の外径よりも大径に形成されている。蓋１２で容器本体１１を覆う際に、つば１２２の下面と、容器本体１１の上面１１１３とが当接する。蓋１２は、嵌着部１２１と、つば１２２とにより容器本体１１に嵌着し、容器本体１１を密閉する。これにより、容器１に収容された試料、及び磁性粒子等の内容物が外部に飛散することが防止される。
【００１７】
次に、第１の実施形態に係る容器１に係る容器本体１１の内側側面１１１１の凹凸形状の態様の詳細について説明する。図５は、第１の実施形態に係る容器１に係る容器本体１１の内側側面１１１１の凹凸形状の例を表す上面図及び斜視図である。
【００１８】
図５によれば、内側側面１１１１には、例えば容器本体１１を形成する筒部１１１の周方向に沿って、波打ち形状の凹凸が形成されている。凹部と凸部との凹凸差は、例えば少なくとも容器本体１１に収容される磁性粒子の直径以下である。容器本体１１に収容された試料は、この凹凸部分と、破砕機構２１により磁化された磁性粒子との間で破砕される。具体的には、容器本体１１に収容された試料は、内側側面１１１１に形成された凹凸部分に磁性粒子が衝突することにより押しつぶされる。また、容器本体１１に収容された試料は、内側側面１１１１に形成された凹凸部分に磁性粒子が摺接することにより磨り潰される。
【００１９】
次に、図１に示される破砕装置２について説明する。図１に示される破砕装置２は、破砕機構２１、及び制御回路２２を備える。破砕機構２１は、制御回路２２の制御の下、容器１に収容されている磁性粒子に磁場を印加することにより、磁性粒子を移動させて試料を破砕する。これにより、試料から標的成分である組織内容物が抽出される。制御回路２２は、破砕機構２１において、容器１に収容されている磁性粒子に印加される磁場を制御する。
【００２０】
次に、図１に示される破砕機構２１の構造について説明する。図６は、図１に示される破砕機構２１の例を示す斜視図である。図７は、図６に示される破砕機構２１のＢ−Ｂ’断面図である。
【００２１】
図６、及び図７に示されるように、破砕機構２１は、筐体２１１、及び複数の第１磁場発生器２１２を備える。また、複数の第１磁場発生器２１２は、特許請求の範囲に記載の第１磁場発生部の一例である。
【００２２】
筐体２１１は、例えば、所定の合成樹脂等で形成されている。筐体２１１には、容器１を配置可能な第１の穴２１１１（配置部）が形成されている。また、筐体２１１には、第１磁場発生器２１２を配置するための第２の穴２１１２が第１の穴２１１１の周囲に所定の間隔で複数形成されている。第２の穴２１１２は、図６に示されるように、例えば第１の穴２１１１を挟むように４対、すなわち８つ形成されている。なお、第２の穴２１１２の数は、４対に限られず、設置される第１磁場発生器２１２により回転磁場を発生することが可能であればいくつでも構わない。第２の穴２１１２の数は、例えば、３対、すなわち６つ以上であればよい。また、第２の穴２１１２は、必ずしも対で形成されている必要はなく、例えば、第１の穴２１１１の周囲に所定の間隔で３つ以上形成されていればよい。
【００２３】
第１磁場発生器２１２は、第１の穴２１１１に配置される容器１内の磁性粒子を、当該容器１の内側側面１１１１に引き付ける第１磁場を発生する。第１磁場発生器２１２は、磁性体を有する。第１磁場発生器２１２は、例えば、電磁石である。このとき、第１磁場発生器２１２は、例えば、磁性材料で構成される芯、及び当該芯のまわりに巻かれるコイルを有する。複数の第１磁場発生器２１２は、例えば、第１の穴２１１１の周囲に等間隔で複数対配置される。複数の第１磁場発生器２１２は、例えば複数の第２の穴２１１２にそれぞれ配置される。第１磁場発生器２１２の数は、図６に示されるように、第２の穴２１１２の数に対応しており、例えば８つである。第２の穴２１１２に配置された第１磁場発生器２１２は、例えば、制御回路２２により通電され、第１の穴２１１１に配置された容器１に収容された磁性粒子に磁場を印加する。
【００２４】
第１の実施形態に係る制御回路２２は、容器１に収容された磁性粒子に印加する磁場を制御するプロセッサである。制御回路２２は、例えば各第１磁場発生器２１２が有するコイルに流れる電流を制御することにより、容器本体１１の内側側面１１１１において、容器１に収容された磁性粒子を引き付ける位置を移動させる。制御回路２２は、内側側面１１１１において磁性粒子を引き付ける位置を移動させることにより容器１に収容された磁性粒子を誘導することができる。
【００２５】
次に、容器本体１１に試料、及び磁性粒子が投入され、蓋１２により容器本体１１が密閉された状態の容器１が破砕機構２１の第１の穴２１１１に配置された場合について説明する。図８は、図６に示される破砕機構２１に図２に示される容器１が設置された状態を示す図である。図９は、図８に示される破砕機構２１、及び容器１のＢ−Ｂ’断面図である。
【００２６】
図９において、制御回路２２により通電された第１磁場発生器２１２は、第１の穴２１１１に配置された容器１に収容された磁性粒子３に磁場を印加する。これにより、磁性粒子３は磁化される。そして、磁化された磁性粒子３は、通電された第１磁場発生器２１２に引き付けられる。
【００２７】
次に、第１の実施形態に係る破砕システムの動作について、図を参照しながら説明する。図１０、及び図１１は、第１の実施形態に係る破砕システムの動作を説明するための図である。図１０、及び１１には、制御回路２２が複数の第１磁場発生器２１２を制御することにより、容器１に収容された磁性粒子３が移動される様子が示されている。なお、図１１では、「ＯＮ」が付された第１磁場発生器２１２は、制御回路２２により通電されていることを表している。また、図１０、及び１１では、「ＯＦＦ」が付された第１磁場発生器２１２は、制御回路２２により通電されていないことを表す。
【００２８】
制御回路２２は、第１磁場発生器２１２を制御し、容器１に収容された磁性粒子を引き付ける位置を容器本体１１の周方向に回転移動させる。具体的には、制御回路２２は、対応する第２の穴２１１２にそれぞれ配置された複数の第１磁場発生器２１２のうち、通電する第１磁場発生器２１２を容器本体１１の周方向に切り替える。
【００２９】
例えば、制御回路２２は、まず、図１０に示されるように、容器１を挟んで対向する１組の第１磁場発生器２１２を「ＯＮ」の状態にする。これにより、通電された２つの第１磁場発生器２１２の近傍に存在する容器本体１１に収容された磁性粒子３が、通電された２つの第１磁場発生器２１２にそれぞれ引き付けられる。すなわち、磁性粒子３は、内側側面１１１１のうち第１磁場発生器２１２に近い凹凸部分に集まる。このとき、容器本体１１に収容された試料は、内側側面１１１１と磁性粒子３との間で破砕される。具体的には、容器本体１１に収容された試料は、内側側面１１１１に形成された凹凸部分に磁性粒子３が衝突することにより押しつぶされる。
【００３０】
その後、制御回路２２は、図１１に示されるように、通電する１組の第１磁場発生器２１２を、例えば、反時計回りに切り替える。制御回路２２は、例えば、反時計回りの方向に隣接する第１磁場発生器２１２を「ＯＮ」の状態にし、他の第１磁場発生器２１２は「ＯＦＦ」の状態にする。これにより、図１０から図１１にかけて、磁性粒子３は、反時計回りに移動される。このとき、容器本体１１に収容された試料は、内側側面１１１１と、磁性粒子３との間で破砕される。具体的には、容器本体１１に収容された試料は、内側側面１１１１に形成された凹凸部分に磁性粒子３が摺接することにより磨り潰される。
【００３１】
そして、図１１に示されるように、磁性粒子３は、通電された第１磁場発生器２１２に引き付けられた状態となる。
【００３２】
その後、制御回路２２は、通電する１組の第１磁場発生器２１２を、例えば、反時計回りに所定の時間間隔で切り替えることにより、磁性粒子３を回転移動させる。これにより、磁性粒子３は、内側側面１１１１に対する衝突、及び摺接を繰り返す。したがって、内側側面１１１１と磁性粒子３との間で、容器本体１１に収容された試料を効率的に破砕することが可能となる。なお、制御回路２２は、通電電流の強さ、及び、通電する１組の第１磁場発生器２１２を切り替える速さ等を調整することにより、試料に加えられる力を制御することができる。
【００３３】
なお、制御回路２２は、通電する１組の第１磁場発生器２１２の切り替えを以下のようにする。例えば、制御回路２２は、現在「ＯＮ」になっている１組の第１磁場発生器２１２の状態を「ＯＦＦ」にすると同時に、次に「ＯＮ」にする予定の１組の第１磁場発生器２１２を「ＯＮ」にする。また、制御回路２２は、現在「ＯＮ」になっている１組の第１磁場発生器２１２と、次に「ＯＮ」にする予定の１組の第１磁場発生器２１２が「ＯＮ」なる期間をオーバーラップさせるようにしてもよい。また、制御回路２２は、現在「ＯＮ」になっている１組の第１磁場発生器２１２の状態を「ＯＦＦ」にし、所定の時間経過後に、次に「ＯＮ」にする予定の１組の第１磁場発生器２１２を「ＯＮ」にするようにしてもよい。
【００３４】
また、容器本体１１に収容される磁性粒子３の大きさは、均一であってもよいし、均一でなくてもよい。また、容器本体１１に投入される磁性粒子の大きさは、例えば、破砕対象となる試料の直径より大きいもの、及び小さいものを混在させてもよい。また、容器本体１１には、試料を溶解する成分が投入されてもよい。
【００３５】
また、磁性粒子３には、破砕された試料の内容物を吸着するシリカゲル等の物質が予めコーティングされていてもよい。これにより、試料の破砕と同時に、破砕された試料の内容物の吸着を同時に行うことが可能となる。したがって、吸着処理を含む一連の破砕処理をより効率的に行うことが可能となる。
【００３６】
以上のように、第１の実施形態では、磁性粒子を用いて容器１に収容される試料を破砕する破砕装置２において、破砕装置２は、容器１を配置可能な第１の穴２１１１を有する。また、破砕装置２が備える第１磁場発生器２１２は、第１の穴２１１１に配置される容器１内の磁性粒子を、当該容器１の内側側面１１１１に引き付ける第１磁場を発生する。また、破砕装置２が備える制御回路２２は、第１磁場発生器２１２を制御し、容器１の内側側面１１１１に磁性粒子を引き付ける位置を移動させる。
【００３７】
これにより、容器１の容器本体１１に収容された試料は、内側側面１１１１と、磁性粒子３との間で押しつぶされ、又は、磨り潰される。
【００３８】
したがって、効率的に試料を破砕することが可能となる。
【００３９】
なお、第１の実施形態に係る容器１に係る容器本体１１の内側側面１１１１の凹凸形状の態様は、図５に示されるものに限られない。
【００４０】
図１２は、第１の実施形態に係る容器１に係る容器本体１１の内側側面１１１１の凹凸形状の他の例を表す上面図及び斜視図である。図１２によれば、内側側面１１１１には、例えば容器本体１１を形成する円筒の円周方向に沿って、鋸の刃のような形状の凹凸が形成されている。この形状は、例えば、図５に示される凹凸形状と比して、凸部分が鋭い。このため、試料に対してより局所的に強い力を加えることが可能となる。
【００４１】
図１３は、第１の実施形態に係る容器１に係る容器本体１１の内側側面１１１１の凹凸形状の他の例を表す斜視図、及び上面図である。図１３によれば、内側側面１１１１には、例えば凹凸部が櫛目状に形成されている。より具体的には、内側側面１１１１には、すり鉢の櫛目状の溝が掘られたような形状の凹凸が形成されている。この形状は、凹凸の方向が放射状に形成されているため、容器本体１１を形成する円筒の円周方向に沿って形成される凹凸と比して、凹凸が形成される方向がランダムである。このため、試料に対してより多方向から力を加えることが可能となる。
【００４２】
図１４は、第１の実施形態に係る容器１に係る容器本体１１の内側側面１１１１の凹凸形状の他の例を表す斜視図、及び上面図である。図１４によれば、内側側面１１１１には、例えば鉄粉等の硬度が比較的高い粒子をコーティング（付着）することで凹凸が形成されている。この形状は、鉄粉等をコーティングする方式を用いているため、凹凸をランダムに形成することができる。また、内側側面１１１１自体を変形させることなく形成することが可能である。このため、用途に応じた凹凸を簡易に形成することが可能となる。
【００４３】
［第２の実施形態］
第１の実施形態では、制御回路２２は、複数の第１磁場発生器２１２を制御し、試料及び磁性粒子が収容された容器の外側からのみ磁場を印加し、試料を破砕していた。第２の実施形態では、試料及び磁性粒子が収容された容器の外側、及び内側から磁場が印加される場合について説明する。
【００４４】
図１５は、第２の実施形態に係る破砕システムの機能構成の例を示すブロック図である。図１５に示される破砕システムは、容器１Ａ、及び破砕装置２Ａを含む。容器１Ａは、試料を収容可能な容器である。容器１Ａは、破砕装置２Ａに設置される。破砕装置２Ａは、容器１Ａに収容された試料を破砕するための装置である。
【００４５】
次に、図１５に示される容器１Ａの構造について説明する。図１６は、図１５に示される容器１Ａを示す斜視図である。図１７は、図１６に示される容器１Ａの分解図である。図１８は、図１６に示される容器１ＡのＣ−Ｃ’断面図である。
【００４６】
容器１は、所定の合成樹脂で形成された容器本体１１と、蓋１２Ａとを有する。容器本体１１の構造は、第１の実施形態において説明した容器本体１１の構造と同様である。
【００４７】
蓋１２Ａは、嵌着部１２１、つば１２２Ａ、筒部１２３、及び底部１２４を有する。つば１２２Ａの中心には開口部１２２１Ａが形成されている。筒部１２３は、例えば、円筒形状を有する。以下、筒部１２３は、円筒形状を有することを前提として説明する。なお、筒部１２３は、楕円筒状、又は角筒状であってもよい。筒部１２３は、円筒形状の内側に形成される内側側面１２３１、及び円筒形状の外側に形成される外側側面１２３２を有する。筒部１２３の上部に形成される開口部は、つば１２２Ａに形成された開口部１２２１Ａに接続されている。底部１２４は、筒部１２３の内側側面１２３１と垂直に接続される面１２４１を有する。また、底部１２４は、面１２４１の反対側に面１２４２を有する。外側側面１２３２、及び面１２４２は、試料と反応しない素材で構成されている。また、外側側面１２３２、及び面１２４２は、試料を吸着しない素材で構成されている。
【００４８】
また、蓋１２Ａの外側側面１２３２は、例えば、試料より高い硬度を有する素材で構成されている。また、蓋１２Ａの外側側面１２３２は、例えば凹部と凸部が隣接する凹凸形状を有する。蓋１２Ａの外側側面１２３２が有する凹凸形状の態様は、容器本体１１の内側側面１１１１が有する凹凸形状の態様と同様である。なお、容器本体１１の内側側面１１１１、及び蓋１２Ａの外側側面１２３２が有する凹凸形状の態様は、異なっていてもよい。このとき、例えば、容器本体１１の内側側面１１１１が有する凹凸形状を図５に示される波打ち形状とし、蓋１２Ａの外側側面１２３２が有する凹凸形状を図１２に示される鋸の刃のような形状とする。
【００４９】
蓋１２Ａは、嵌着部１２１と、つば１２２Ａとにより容器本体１１に嵌着し、容器本体１１を密閉する。このとき、容器本体１１の筒部１１１と、蓋１２Ａの筒部１２３とは同心に位置する。また、容器本体１１の内側側面１１１１と、蓋１２Ａの外側側面１２３２とは、所定の距離を置いて対向する。また、容器本体１１の面１１２１と、蓋１２Ａの面１２４２とは、所定の距離を置いて対向する。
【００５０】
次に、図１５に示される破砕装置２Ａについて説明する。図１５に示される破砕装置２Ａは、容器１Ａに収容された試料を破砕するための装置である。破砕装置２Ａは、破砕機構２１Ａ、及び制御回路２２Ａを備える。破砕機構２１Ａは、制御回路２２Ａの制御の下、容器１Ａに収容されている磁性粒子に磁場を印加することにより、磁性粒子を移動させて試料を破砕する。制御回路２２Ａは、破砕機構２１Ａにおいて、容器１Ａに収容されている磁性粒子に印加される磁場を制御する。
【００５１】
次に、図１５に示される破砕機構２１Ａの構造について説明する。図１９は、図１５に示される破砕機構２１Ａを示す斜視図である。図２０は、図１９に示される破砕機構２１ＡのＤ−Ｄ’断面図である。
【００５２】
図１９、及び図２０に示されるように、破砕機構２１は、筐体２１１、複数の第１磁場発生器２１２、モータ２１３、及び第２磁場発生器２１４を備える。筐体２１１、複数の第１磁場発生器２１２の構造及び機能は、第１の実施形態において説明した筐体２１１、複数の第１磁場発生器２１２と同様である。
【００５３】
モータ２１３は、駆動機構２１３１、及びシャフト２１３２を有する。シャフト２１３２の一端は、駆動機構２１３１に接続されている。モータ２１３は、制御回路２２の制御の下、駆動機構２１３１によりシャフト２１３２を回転させる。
【００５４】
第２磁場発生器２１４は、第１の穴２１１１に配置される容器１Ａ内の磁性粒子を、当該容器１Ａの蓋１２Ａに形成される外側側面１２３２に引き付ける第２磁場を発生する。第２磁場発生器２１４は、磁性体を有する。第２磁場発生器２１４は、例えば永久磁石である。第２磁場発生器２１４は、シャフト２１３２の他端に取り付けられている。第２磁場発生器２１４は、シャフト２１３２が回転することにより回転し、周辺の磁場を変化させる。
【００５５】
第２の実施形態に係る制御回路２２Ａは、例えば各第１磁場発生器２１２が有するコイルに流れる電流を制御することにより、容器本体１１の内側側面１１１１において容器１に収容された磁性粒子を引き付ける位置を移動させる。また、制御回路２２Ａは、例えば、モータ２１３を制御し、第２磁場発生器２１４を回転させることにより、該容器１Ａの蓋１２Ａに形成される外側側面１２３２において、容器１に収容された磁性粒子を引き付ける位置を移動させる。このように、制御回路２２Ａは、容器本体１１の内側側面１１１１、及び蓋１２Ａの外側側面１２３２において、容器１に収容された磁性粒子を引き付ける位置を移動させることにより、当該容器１Ａに収容された磁性粒子を誘導することができる。
【００５６】
次に、容器本体１１に試料、及び磁性粒子が投入され、蓋１２Ａより容器本体１１が密閉された状態の容器１Ａが破砕機構２１の第１の穴２１１１に配置された場合について説明する。図２１は、図１９に示される破砕機構２１Ａに図１６に示される容器１Ａが配置された状態を示す図である。図２２は、図２１に示される破砕機構２１Ａ、及び容器１ＡのＤ−Ｄ’断面図である。
【００５７】
図２２では、モータ２１３に取り付けられた第２磁場発生器２１４は、蓋１２Ａの開口部１２２１Ａを介して、筒部１２３に上側から挿入されている。
【００５８】
図２２において、制御回路２２Ａにより通電された第１磁場発生器２１２は、第１の穴２１１１に配置された容器１Ａの外側から、容器１に収容された磁性粒子３に磁場を印加する。これにより、磁性粒子３は、第１磁場発生器２１２に引き付けられる。また、図２２において、蓋１２Ａの筒部１２３に収容された第２磁場発生器２１４は、第１の穴２１１１に設置された容器１の内側から磁性粒子３に磁場を印加する。これにより、磁性粒子３は、第２磁場発生器２１４に引き付けられる。
【００５９】
次に、第２の実施形態に係る破砕システムの動作について、図を参照しながら説明する。図２３、及び図２４は、第２の実施形態に係る破砕システムの動作を説明するための図である。図２３、及び図２４には、制御回路２２が複数の第１磁場発生器２１２、及び第２磁場発生器２１４を制御することにより、容器１Ａに収容された磁性粒子３が移動される様子が示されている。なお、図２３、及び図２４では、「ＯＮ」が付された第１磁場発生器２１２は、制御回路２２により通電されていることを表している。また、図２３、及び図２４では、「ＯＦＦ」が付された第１磁場発生器２１２は、制御回路２２により通電されていないことを表す。また、図２３、及び図２４では、第２磁場発生器２１４の外側に付されている「Ｓ」及び「Ｎ」の文字は、第２磁場発生器２１４のＳ極側、及びＮ極側であることをそれぞれ表している。
【００６０】
制御回路２２Ａは、第１磁場発生器２１２を制御し、容器１Ａに収容された磁性粒子を引き付ける位置を容器本体１１の周方向に回転移動させる。具体的には、制御回路２２Ａは、対応する第２の穴２１１２にそれぞれ配置された複数の第１磁場発生器２１２のうち、通電する第１磁場発生器２１２を容器本体１１の周方向に切り替える。
【００６１】
例えば、制御回路２２Ａは、まず、図２３に示されるように、容器１Ａを挟んで対向する１組の第１磁場発生器２１２を「ＯＮ」の状態にする。これにより、通電された２つの第１磁場発生器２１２の近傍に存在する容器本体１１に収容された磁性粒子３が、通電された２つの第１磁場発生器２１２にそれぞれ引き付けられる。すなわち、磁性粒子３は、内側側面１１１１のうち第１磁場発生器２１２に近い凹凸部分に集まる。このとき、容器本体１１Ａに収容された試料は、内側側面１１１１と磁性粒子３との間で破砕される。具体的には、容器本体１１Ａに収容された試料は、内側側面１１１１に形成された凹凸部分に磁性粒子３が衝突することにより押しつぶされる。
【００６２】
その後、制御回路２２Ａは、通電する１組の第１磁場発生器２１２を、例えば、反時計回りに切り替える。制御回路２２Ａは、例えば、反時計回りに隣接する第１磁場発生器２１２を「ＯＮ」の状態にし、他の第１磁場発生器２１２は「ＯＦＦ」の状態にする。これにより、例えば、図２３から図２４にかけて、磁性粒子３は、反時計回りに移動される。このとき、容器本体１１Ａに収容された試料は、内側側面１１１１と、磁性粒子３との間で破砕される。具体的には、容器本体１１に収容された試料は、容器本体１１の内側側面１１１１に形成された凹凸部分に磁性粒子３が摺接することにより磨り潰される。
【００６３】
また、制御回路２２Ａは、第２磁場発生器２１４を制御し、容器１Ａに収容された磁性粒子を引き付ける位置を蓋１２Ａの筒部１２３の周方向に回転移動させる。具体的には、制御回路２２Ａは、モータ２１３を制御し、第２磁場発生器２１４を回転させて、蓋１２Ａの外側側面１２３２近傍に沿って時計回り、又は、反時計回りの回転磁場を発生させる。
【００６４】
例えば、制御回路２２Ａは、図２３に示されるように、モータ２１３を制御し、通電された１組の第１磁場発生器２１２を結ぶ線と、第２磁場発生器２１４のＳ極及びＮ極を結ぶ線とが直交する位置に第２磁場発生器２１４を停止させる。これにより、第２磁場発生器２１４の近傍に存在する容器本体１１に収容された磁性粒子３が、第２磁場発生器２１４のＳ極及びＮ極にそれぞれ引き付けられる。すなわち、磁性粒子３は、蓋１２Ａの外側側面１２３２のうち第２磁場発生器２１４のＳ極及びＮ極に近い凹凸部分にそれぞれ集まる。このとき、容器本体１１Ａに収容された試料は、外側側面１２３２と磁性粒子３との間で破砕される。具体的には、容器本体１１Ａに収容された試料は、外側側面１２３２に形成された凹凸部分に磁性粒子３が衝突することにより押しつぶされる。
【００６５】
その後、制御回路２２は、モータ２１３を制御し、第２磁場発生器２１４を、例えば、時計回りに４５度回転させる。これにより、図２３から図２４にかけて、第２磁場発生器２１４のＳ極及びＮ極近傍に存在する磁性粒子３は、時計回りに４５度移動される。このとき、容器本体１１に収容された試料は、蓋１２Ａの外側側面１２３２と、磁性粒子３との間で破砕される。具体的には、容器本体１１に収容された試料は、外側側面１２３２に形成された凹凸部分に磁性粒子３が摺接することにより磨り潰される。なお、制御回路２２は、モータ２１３の回転速度等を調整することにより、試料に加えられる力を制御することが可能である。
【００６６】
そして、図２４に示されるように、第１磁場発生器２１２の制御により反時計回りに回転する磁性粒子３と、第２磁場発生器２１４の制御により時計回りに回転する磁性粒子３とが衝突して摩擦が生じる。このとき、容器本体１１Ａに収容された試料は、反時計回りに回転する磁性粒子３と時計回りに回転する磁性粒子３との間で破砕される。具体的には、容器本体１１Ａに収容された試料は、反時計回りに回転する磁性粒子３と時計回りに回転する磁性粒子３とが衝突することにより押しつぶされる。
【００６７】
さらに、制御回路２２Ａは、通電する１組の第１磁場発生器２１２を、例えば、反時計回りに所定の時間間隔で切り替えることにより、当該１組の第１磁場発生器２１２近傍に存在する磁性粒子３を反時計回りに回転移動させる。これにより、磁性粒子３は、容器本体１１Ａの内側側面１１１１に対する衝突、及び摺接を繰り返す。
【００６８】
また、制御回路２２Ａは、モータ２１３を制御し、第２磁場発生器２１４を時計回りに所定の速度、例えば第１磁場発生器２１２により磁性粒子３が反時計回りに回転移動する速度と同じ速度で回転させることにより、当該第２磁場発生器２１４のＳ極及びＮ極近傍に存在する磁性粒子３を時計回りに回転移動させる。これにより、磁性粒子３は、蓋１２Ａの外側側面１２３２に対する衝突、及び摺接を繰り返す。
【００６９】
このとき、反時計回りに回転する磁性粒子３と時計回りに回転する磁性粒子３とは、所定の時間間隔で、例えば第２磁場発生器２１４が９０度回転するのに要する時間間隔で衝突を繰り返す。
【００７０】
したがって、容器本体１１Ａに収容された試料をより効率的に破砕することが可能となる。
【００７１】
以上のように、第２の実施形態では、磁性粒子を用いて容器１Ａに収容される試料を破砕する破砕装置２Ａにおいて、破砕装置２Ａは、容器１を配置可能な第１の穴２１１１を有する。また、破砕装置２Ａが備える第１磁場発生器２１２は、第１の穴２１１１に配置される容器１内の磁性粒子を、当該容器１の内側側面１１１１に引き付ける第１磁場を発生する。また、破砕装置２Ａが備える制御回路２２Ａは、第１磁場発生器２１２を制御し、容器１の内側側面１１１１に磁性粒子を引き付ける位置を移動させる。また、破砕装置２Ａが備える第２磁場発生器２１４は、第１の穴２１１１に配置される容器１Ａ内の磁性粒子を、当該容器１Ａの蓋１２Ａに形成される外側側面１２３２に引き付ける第２磁場を発生する。破砕装置２Ａが備える制御回路２２Ａは、第２磁場発生器２１４を制御し、該容器１Ａの蓋１２Ａに形成される外側側面１２３２において、容器１に収容された磁性粒子を引き付ける位置を移動させる。
【００７２】
これにより、容器１Ａの容器本体１１に収容された試料は、容器本体１１の内側側面１１１１と、磁性粒子３との間で押しつぶされ、又は、磨り潰される。また、試料は、蓋１２Ａの外側側面１２３２と、磁性粒子３との間で押しつぶされ、又は、磨り潰される。また、試料は、反時計回りに回転する磁性粒子３、及び時計回りに回転する磁性粒子３との間で押しつぶされ、又は、磨り潰される。
【００７３】
したがって、より効率的に試料を破砕することが可能となる。
【００７４】
［他の実施形態］
第２の記実施形態では、蓋１２Ａが有する筒部１２３の内側に第２磁場発生器２１４が設置される場合について説明したがこれに限定されない。例えば、容器のうち容器本体側に筒部を設け、当該筒部の内側に第２磁場発生器２１４を設置するようにしてもよい。
【００７５】
図２５は、他の実施形態に係る破砕システムの機能構成の例を示すブロック図である。図２５に示される破砕システムは、容器１Ｂ、及び破砕装置２Ｂを含む。容器１Ｂは、試料を収容可能な容器である。容器１Ｂは、破砕装置２Ｂに設置される。破砕装置２Ｂは、容器１Ｂに収容された試料を破砕するための装置である。
【００７６】
次に、図２５に示される容器１Ｂの構造について説明する。図２６は、図２５に示される容器１Ｂを示す斜視図である。図２７は、図２６に示される容器１Ｂの分解図である。図２８は、図２６に示される１Ｂ容器のＥ−Ｅ’断面図である。
【００７７】
容器１は、所定の合成樹脂で形成された容器本体１１Ｂと、蓋１２とを有する。容器本体１１Ｂは、例えば、有底筒状に形成され、その上部に開口部が形成されている。容器本体１１Ｂは、第１の筒部１１１Ｂ、底部１１２Ｂ、第２の筒部１１３、及び頂部１１４を有する。第１の筒部１１１Ｂは、例えば、円筒形状を有する。以下、第１の筒部１１１Ｂは、円筒形状を有することを前提として説明する。なお、第１の筒部１１１Ｂは、楕円筒状、又は角筒状であってもよい。第１の筒部１１１Ｂは、円筒形状の内側に形成される内側側面１１１１、及び円筒形状の外側に形成される外側側面１１１２を有する。底部１１２Ｂは、筒部１１１の内側側面１１１１と垂直に接続される面１１２１Ｂを有する。また、底部１１２Ｂの中心には、開口部１１２２が形成されている。
【００７８】
第２の筒部１１３は、例えば、円筒形状を有する。以下、第２の筒部１１３は、円筒形状を有することを前提として説明する。なお、第２の筒部１１３は、楕円筒状、又は角筒状であってもよい。第２の筒部１１３は、例えば、第１の筒部１１１Ｂと同心に形成されている。第２の筒部１１３は、円筒形状の内側に形成される内側側面１１３１、及び円筒形状の外側に形成される外側側面１１３２を有する。外側側面１１３２と、第１の筒部１１１Ｂの内側側面１１１１とは、所定の距離を置いて対向している。第２の筒部１１３の下部に形成される開口部は、底部１１２Ｂに形成された開口部１１２２に接続されている。頂部１１４は、第２の筒部１１３の内側側面１１３１と垂直に接続される面１１４１を有する。また、頂部１１４は、面１１４１の反対側に面１１４２を有する。
【００７９】
第１の筒部１１１Ｂの内側側面１１１１、面１１２１Ｂ、第２の筒部１１３の外側側面１１３２、及び面１１４１は、試料と反応しない素材で構成されている。また、第１の筒部１１１Ｂの内側側面１１１１、面１１２１Ｂ、第２の筒部１１３の外側側面１１３２、及び面１１４１は、試料を吸着しない素材で構成されている。
【００８０】
また、第１の筒部１１１Ｂの内側側面１１１１、及び第２の筒部１１３の外側側面１１３２は、例えば、試料より高い硬度を有する素材で構成されている。また、第１の筒部１１１Ｂの内側側面１１１１、及び第２の筒部１１３の外側側面１１３２は、例えば凹部と凸部が隣接する凹凸形状を有する。第１の筒部１１１Ｂの内側側面１１１１、及び第２の筒部１１３の外側側面１１３２が有する凹凸形状の態様は、容器本体１１の内側側面１１１１が有する凹凸形状の態様と同様である。なお、第１の筒部１１１Ｂの内側側面１１１１、及び第２の筒部１１３の外側側面１１３２が有する凹凸形状の態様は、異なっていてもよい。このとき、例えば、第１の筒部１１１Ｂの内側側面１１１１が有する凹凸形状を図５に示される波打ち形状とし、第２の筒部１１３の外側側面１１３２が有する凹凸形状を図１２に示される鋸の刃のような形状とする。
【００８１】
蓋１２の構造は、第１の実施形態において説明した蓋１２の構造と同様である。
【００８２】
破砕装置２Ｂは、容器１Ｂに収容された試料を破砕するための装置である。破砕装置２Ｂは、破砕機構２１Ｂ、及び制御回路２２Ｂを備える。破砕機構２１Ｂは、制御回路２２Ｂの制御の下、容器１Ｂに収容されている磁性粒子に磁場を印加することにより、磁性粒子を移動させて試料を破砕する。制御回路２２Ｂは、破砕機構２１Ｂにおいて、容器１Ｂに収容されている磁性粒子に印加される磁場を制御する。
【００８３】
次に、図２５に示される破砕機構２１Ｂの構造について説明する。図２９は、図２５に示される破砕機構２１Ｂの例を示す斜視図である。図３０は、図２９に示される破砕機構２１ＢのＢ−Ｂ’断面図である。
【００８４】
図２９、及び図３０に示されるように、破砕機構２１Ｂは、筐体２１１Ｂ、複数の第１磁場発生器２１２、モータ２１３、及び第２磁場発生器２１４を備える。複数の第１磁場発生器２１２、モータ２１３、及び第２磁場発生器２１４の構造及び機能は、第２の実施形態において説明した複数の第１磁場発生器２１２、モータ２１３、及び第２磁場発生器２１４と同様である。
【００８５】
筐体２１１Ｂは、第１の穴２１１１Ｂ、及び複数の第１磁場発生器２１２を設置するための第２の穴２１１２を有する。第１の穴２１１１Ｂの深さは、例えば、図３０に示されるように、第２磁場発生器２１４が取り付けられたモータ２１３が、第２磁場発生器２１４を上に向けた状態で、筐体２１１Ｂの上面より下に収まるように設定される。
【００８６】
他の実施形態に係る制御回路２２Ｂの機能は、第２の実施形態に係る制御回路２２Ａの機能と同様である。
【００８７】
次に、容器本体１１Ｂに試料、及び磁性粒子が投入され、蓋１２より容器本体１１Ｂが密閉された状態の容器１Ｂを破砕機構２１の第１の穴２１１１Ｂに設置した場合について説明する。図３１は、図２９に示される破砕機構２１Ｂに図２６に示される容器１Ｂを設置した状態を示す図である。図３２は、図３１に示される破砕機構２１Ｂ、及び容器１ＢのＦ−Ｆ’断面図である。
【００８８】
図３２では、モータ２１３に取り付けられた第２磁場発生器２１４は、容器本体１１Ｂの開口部１１２２を介して、第２の筒部１１３内に下側から挿入されている。
【００８９】
図３２において、制御回路２２Ｂにより通電された第１磁場発生器２１２は、第１の穴２１１１Ｂに設置された容器１の外側から、容器１に収容された磁性粒子３に磁場を印加する。これにより、磁性粒子３は、第１磁場発生器２１２に引き付けられる。また、図３２において、容器本体１１Ｂの第２の筒部１１３に収容された第２磁場発生器２１４は、第１の穴２１１１Ｂに設置された容器１の内側から磁性粒子３に磁場を印加する。これにより、磁性粒子３は、第２磁場発生器２１４に引き付けられる。
【００９０】
他の実施形態に係る破砕システムの具体的な動作については、図２３、及び図２４において説明した第２の実施形態に係る破砕システムの動作と同様である。
【００９１】
第２の実施形態では、破砕処理を行うには、容器１Ｂを破砕機構２１Ｂの第１の穴２１１１に設置した後、第２磁場発生器２１４を、容器１Ｂの蓋１２Ｂに挿入していた。他の実施形態に係る破砕システムによれば、容器１Ｂを破砕機構２１Ｂの第１の穴２１１１Ｂに設置するだけで第２磁場発生器２１４が容器本体１１Ｂの第２の筒部１１３内に挿入された状態となるため、容易に破砕処理を行うことが可能となる。
【００９２】
また、上記実施形態において、例えば、制御回路２２は、複数の第１磁場発生器２１２を有し、複数の第１磁場発生器２１２のうち、通電する第１磁場発生器２１２を容器１の周方向に切り替えて磁性粒子３を移動させていたがこれに限定されない。このとき、例えば、破砕機構２１は、容器１の外周近傍に配置された１つの第１磁場発生器２１２を移動させることが可能な不図示の駆動機構を有している。そして、この駆動機構が、制御回路２２の制御に従い、１つの第１磁場発生器２１２を、容器１の外側において周方向に回転移動させるようにして磁性粒子３を移動させてもよい。このとき、第１磁場発生器２１２は、例えば、永久磁石、又は通電された電磁石である。
【００９３】
また、上記実施形態において、例えば、制御回路２２Ａは、モータ２１３を制御し、１つの第２磁場発生器２１４を回転させて、容器１Ａに収容された磁性粒子を引き付ける位置を蓋１２Ａの筒部１２３の周方向に回転移動させていたがこれに限定されない。このとき、例えば、破砕機構２１Ａは、筒部１２３内に束ねて配置される複数の第２磁場発生器２１４を有している。第２磁場発生器２１４は、例えば、電磁石である。そして、制御回路２２Ａは、複数の第２磁場発生器２１４のうち、通電する第２磁場発生器２１４を筒部１２３の周方向に切り替えるようにしてもよい。なお、複数の第２磁場発生器２１４は、特許請求の範囲に記載の第２磁場発生部の一例である。
【００９４】
また、上記実施形態において、制御回路２２は、例えば、容器１に収容されている磁性粒子３が容器１の軸心方向に移動するように、第１磁場発生器２１２、及び第２磁場発生器２１４を移動させてもよい。このとき、第１磁場発生器２１２、及び第２磁場発生器２１４は、例えば、永久磁石、又は通電された電磁石である。そして、例えば、破砕装置２は、第１磁場発生器２１２を容器１の軸心方向に移動させる不図示の第１駆動機構、又は／及び、第１磁場発生器２１２を容器１の軸心方向に移動させる不図示の第２駆動機構を有する。制御回路２２は、第１駆動機構、又は／及び、第２駆動機構を制御し、第１磁場発生器２１２、又は／及び、第２磁場発生器２１４を容器１の軸心方向に移動させる。これにより、制御回路２２は、容器１に収容されている磁性粒子３を容器１の軸心方向に拡散させ、効率的に試料を破砕することが可能となる。
【００９５】
上記実施形態の説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）、ＧＰＵ(Graphics Processing Unit)、或いは、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ））、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、上記各実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、上記各実施形態における複数の構成要素を１つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。
【００９６】
以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、効率的に試料を破砕することができる。
【００９７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００９８】
１、１Ａ、１Ｂ…容器
２、２Ａ、２Ｂ…破砕装置
３…磁性粒子
１１、１１Ｂ…容器本体
１２、１２Ａ…蓋
２１、２１Ａ、２１Ｂ…破砕機構
２２、２２Ａ、２２Ｂ…制御回路
１１１、１２３…筒部
１１２、１１２Ｂ、１２４…底部
１１１Ｂ…第１の筒部
１１３…第２の筒部
１１４…頂部
１２１…嵌着部
２１１、２１１Ｂ…筐体
２１２…第１磁場発生器
２１４…第２磁場発生器
２１３…モータ
１１１１、１１３１、１２３１…内側側面
１１１２、１１３２、１２３２…外側側面
１１１３…上面
１１２１、１１２１Ｂ、１１４１、１１４２…面
１１２２、１２２１Ａ…開口部
２１１１、２１１１Ｂ…第１の穴
２１１２…第２の穴
２１３１…駆動機構
２１３２…シャフト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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