(57)【要約】【課題】切削を行いながら切削ブレードの目立てを行う加工の加工性を向上させる。【解決手段】表面に複数の分割予定ライン（１１）が形成された板状物（１０）を切削ブレード（３３）で切削する加工方法において、切削ブレードの目立てを行う目立て用砥粒を含有した液状樹脂（Ｐ１、Ｐ２）を板状物の表面に均一に塗布して硬化させてドレス層（１５、１６）を形成するドレス層形成ステップと、切削水（Ｗ）を供給しながら分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削加工を行う切削加工ステップと、ドレス層を除去するドレス層除去ステップと、によって加工する。液状樹脂を硬化させて形成するドレス層は厚みの設定自由度が高く、切削ブレードの刃先出し量に対応した適切な厚みにして加工性を向上させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の分割予定ラインが形成された板状物を切削ブレードを使用して該分割予定ラインに沿って加工を行う加工方法であって、
該板状物の表面に該切削ブレードの目立てを行う目立て用砥粒を含有した液状樹脂を均一に塗布して硬化させてドレス層を形成するドレス層形成ステップと、
該ドレス層形成ステップを実施した後に、切削水を供給しながら該分割予定ラインに沿って該切削ブレードで切削加工を行う切削加工ステップと、
該切削加工ステップを実施した後に、該ドレス層を除去するドレス層除去ステップと、
を有することを特徴とする加工方法。
【請求項２】
該ドレス層形成ステップにおいては、該ドレス層を該分割予定ライン上のみに形成することを特徴とする請求項１記載の加工方法。
【請求項３】
該ドレス層形成ステップにおいては、該ドレス層を該切削ブレードの幅と同等又は細い範囲で該分割予定ラインに沿って形成し、
該切削加工ステップにおいて、該切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削加工を行うと共に該ドレス層も除去すること、を特徴とする請求項１記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハなどの板状のワークを切削ブレードによって切削加工すると、切削ブレードの刃部に目詰まりや目潰れが生じて切れ味が悪くなる。そのため、切削ブレードをドレッサーボード等のドレス部材に切り込むことで切れ味を復活させる目立てドレスを所定のタイミングで行っていた。しかし、切削加工とは別の工程として目立てドレスを行うと時間や手間がかかってしまう。また、ワークの材質がシリコンウェーハと比較して硬度が高いガラス等であると、切削ブレードの目詰まりの頻度が高くなり、切削後に目立てドレスを行うだけでは十分な切れ味を得られない場合があった。これらを解消する技術として、目立て用のドレス部材と一緒にワークを切削して、目詰まりを解消するドレッシングを行いながらワークの加工を行う加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２１３９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ボード状やテープ（シート）状のドレス部材をワークの表面に形成すると、切削ブレードによる切削対象の肉厚が増大するため、切削ブレードの刃先出し量（切削ブレードの切り込み可能な深さ）が小さい場合に加工できなくなるおそれがあった。例えば、切削ブレードは剛性が不足すると高速回転時に回転軸方向の振れが生じて切削不良を生じるおそれがあるため、所要の剛性を確保するための幅（回転軸方向の厚み）と刃先出し量の相関関係が定められており、切削ブレードの幅が小さくなれば刃先出し量が小さくなる。故に、刃先出し量が小さくなりがちな薄型の切削ブレードでは、既存のドレス部材をワークと一緒に加工できないという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの刃先出し量に制約がある場合でも、切削を行いながら切削ブレードの目立てが可能で加工性に優れる加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、表面に複数の分割予定ラインが形成された板状物を切削ブレードを使用して分割予定ラインに沿って加工を行う加工方法であって、板状物の表面に切削ブレードの目立てを行う目立て用砥粒を含有した液状樹脂を均一に塗布して硬化させてドレス層を形成するドレス層形成ステップと、ドレス層形成ステップを実施した後に、切削水を供給しながら分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削加工を行う切削加工ステップと、切削加工ステップを実施した後にドレス層を除去するドレス層除去ステップと、を有することを特徴とする。
【０００７】
以上の加工方法によれば、目立てドレス用砥粒を含有した液状樹脂を塗布してドレス層を形成するので、塗布量等の条件を柔軟に変更して、ドレス層を切削ブレードの刃先出し量に応じた適切な厚みに形成できる。そのため、薄くて刃先出し量が少ない切削ブレードを用いる場合でも適切にドレスを行いつつ加工を行うことが可能となる。
【０００８】
ドレス層形成ステップにおいては、ドレス層を分割予定ライン上のみに形成してもよい。これにより、液状樹脂の使用量を削減することができる。また、板状物の表面にアライメントターゲット等が形成されている場合に、ドレス層に遮られることなく確実に識別可能となる。
【０００９】
ドレス層形成ステップにおいては、ドレス層を切削ブレードの幅と同等又は細い範囲で分割予定ラインに沿って形成し、切削加工ステップにおいて、切削ブレードで分割予定ラインに沿って切削加工を行うと共にドレス層も除去するようにしてもよい。これにより、ドレス層の除去に手間がかからず加工の効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明の加工方法によれば、切削ブレードの刃先出し量に制約がある場合でも、切削を行いながら切削ブレードの目立てが可能であり、切削の加工性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の形態の加工方法におけるドレス層形成ステップを示す図である。
【図２】第１の形態の加工方法における切削加工ステップを示す図である。
【図３】第２の形態の加工方法におけるドレス層形成ステップを示す図である。
【図４】第２の形態の加工方法における切削加工ステップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１と図２は第１の形態の加工方法を示し、図３と図４は第２の形態の加工方法を示している。
【００１３】
図１及び図２を参照して第１の形態の加工方法について説明する。加工対象となるワーク１０は略円板状の板状物であり、表面に格子状の分割予定ライン１１が形成されている。分割予定ライン１１で区画された各領域にはデバイス（図示略）が形成されている。図示を省略するが、ワーク１０の表面には、分割予定ライン１１で区画されたデバイス形成領域以外の部分に、アライメントターゲットが形成されている。アライメントターゲットは、後述する切削加工ステップにおけるワーク１０の位置合わせの指標となるものである。
【００１４】
ワーク１０の材質は限定されないが、ガラスウェーハのような難切削材であると、本発明の適用対象として特に好適である。難切削材とは、シリコンウェーハ等よりも硬度が高く、切削時に切削ブレードの目詰まりが生じやすい材質をいう。但し、ワーク１０はガラスウェーハ以外のワークでもよく、ワーク上に形成されるデバイスの種類も限定されない。例えば、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００１５】
まず、ドレス層形成ステップを実施する。図１は、ドレス層形成ステップにおけるワーク１０への液状樹脂の塗布にスピンコート用の装置を用いる場合を示したものである。該装置はスピンナテーブル２０を有している。スピンナテーブル２０の上面にはポーラスセラミック材により保持面が形成されており、吸引源（図示略）を駆動して保持面に負圧を作用させてワーク１０を吸引保持することができる。ワーク１０は、分割予定ライン１１が形成されている表面を上方に向けて、スピンナテーブル２０の保持面上に保持される。スピンナテーブル２０の中央下部にはモータ（図示略）によって回転駆動される回転軸２１が連結されており、モータを駆動するとＺ軸方向（鉛直方向）の軸心回りにスピンナテーブル２０が回転する。スピンナテーブル２０に保持されたワーク１０は、スピンナテーブル２０と共に回転する。
【００１６】
図１に示すように、スピンナテーブル２０の上方には供給ノズル２２が設けられ、液状樹脂供給源２３から供給ノズル２２に液状樹脂Ｐ１が供給される。供給ノズル２２は、回転するスピンナテーブル２０上のワーク１０の表面中央に液状樹脂Ｐ１を滴下する。滴下された液状樹脂Ｐ１は、スピンナテーブル２０上のワーク１０の高速回転によって遠心力を受けてワーク１０の中心から外縁部までの表面全体に広がり、均一な厚みの膜状の層（塗液膜）を形成する。
【００１７】
ドレス層形成ステップでは、図１に示すスピンコートに代えて、スプレーコートによってワーク１０への液状樹脂の塗布を行ってもよい。図示を省略するが、スプレーコート用の装置は、ワーク１０を保持する保持テーブルと、液状樹脂を霧状にして噴射可能なスプレーノズルとを有している。保持テーブルとスプレーノズルは水平方向に相対移動可能であり、保持テーブル上に保持されたワーク１０の表面に対してスプレーノズルから液状樹脂を噴射しながら、スプレーノズルと保持テーブルを相対的に動かすことによって、ワーク１０の表面上に均一な厚みで液状樹脂を塗布することができる。
【００１８】
液状樹脂Ｐ１は常態で液状であり、所定の硬化工程を実施することによって硬化される性質を有する。例えば、液状樹脂Ｐ１の材質として、紫外線照射によって効果する紫外線硬化樹脂や、熱を加えることで硬化する熱硬化樹脂等を用いることができる。また、液状樹脂Ｐ１は目立て用砥粒を含有している。液状樹脂Ｐ１に含まれる目立て用砥粒は、アルミナ系砥粒（例えば、ホワイトアランダム）、炭化ケイ素系砥粒(例えば、グリーンカーボン)等であり、後述する切削ブレードに対応する砥粒径や砥粒の含有率が選択される。
【００１９】
液状樹脂Ｐ１が所定の厚みでワーク１０の表面全体に塗布されたら、液状樹脂Ｐ１を硬化させる。上述のように、液状樹脂Ｐ１は紫外線照射や加熱処理によって硬化される性質を有しており、液状樹脂Ｐ１の性質に応じて紫外線照射装置や加熱装置を用いて硬化させる。なお、液状樹脂Ｐ１は紫外線や熱以外の条件によって硬化するものであってもよい。
【００２０】
液状樹脂Ｐ１の硬化が完了すると、ワーク１０の表面全体に、目立て用砥粒を含有したドレス層１５が形成された状態となる（図２参照）。硬化した状態のドレス層１５はワーク１０の表面に密着しており、意図せず剥離することがない。ドレス層１５の厚みは、次の切削加工ステップでワーク１０と一緒に切削可能となるように設定される。別言すれば、後述する切削ブレードの刃先出し量に対応してドレス層１５の厚みが選択される。上記のスピンコート（図１）でドレス層形成ステップを実施する場合は、供給ノズル２２からの液状樹脂Ｐ１の滴下量等に応じて、ドレス層１５の厚みを設定可能である。上記のスプレーコートでドレス層形成ステップを実施する場合は、スプレーノズル（図示略）からの液状樹脂の噴射量等に応じて、ドレス層１５の厚みを設定可能である。また、ドレス層１５はワーク１０の表面全体を覆っているが、ドレス層１５は所定の透明度（光透過性）を有しており、ワーク１０上に形成されたアライメントターゲットはドレス層１５を通して光学的に識別可能である。
【００２１】
以上のようにしてドレス層１５の形成が完了したら、図２に示す切削加工ステップを実施する。切削加工ステップでは、ダイシングテープ１３を介してリングフレーム１４に支持させた状態でワーク１０が切削装置に搬送される。より詳しくは、ダイシングテープ１３の中央部分にワーク１０の裏面が貼着され、ダイシングテープ１３の外周部に環状のリングフレーム１４が貼着され、リングフレーム１４の開口部の内側にワーク１０が位置する状態で搬送される。なお、先に説明したドレス層形成ステップ（図１）を、ダイシングテープ１３とリングフレーム１４を介してワーク１０を支持した状態で実施してもよい。
【００２２】
切削装置では、チャックテーブル３０上にダイシングテープ１３を介してワーク１０が吸引保持され、ワーク１０の周囲のリングフレーム１４が環状テーブル３１上にクランプ部３２で保持される。保持されたワーク１０を、切削装置に設けた切削ブレード３３によって分割予定ライン１１に沿って切削する。
【００２３】
切削装置は、Ｙ軸方向（図２参照）に向く軸心で回転可能なスピンドル（図示略）を有し、スピンドルの先端に切削ブレード３３が装着されている。切削ブレード３３は、スピンドルに固定される基台の外周部に切れ刃が形成されたハブブレードと、円環状の切れ刃のみからなりマウンタを介してスピンドルに固定されるハブレスブレード（ワッシャブレード）のいずれでも良い。スピンドルに装着される切削ブレード３３は、ハブやマウンタに対する切れ刃の外径方向の突出量、すなわち刃先出し量が、切削対象であるワーク１０の厚みよりも大きいものが選択される。
【００２４】
先に実施したドレス層形成ステップでワーク１０の表面に形成したドレス層１５は、ワーク１０と共に切削ブレード３３によって切削可能である厚みに設定されている。別言すれば、ワーク１０の厚みとドレス層１５の厚みの合計値が、切削ブレード３３の刃先出し量よりも小さくなるように、ドレス層１５が形成されている。
【００２５】
スピンドルを所定の回転速度で回転させることにより、切削ブレード３３がＹ軸方向の軸心回りに回転する。切削ブレード３３はチャックテーブル３０に対して図２に示すＺ軸方向に移動可能に支持されており、切削ブレード３３をＺ軸方向で下方に移動させることで、ワーク１０に対する切り込み深さが大きくなる。また、切削ブレード３３とチャックテーブル３０はＹ軸方向に対して直交する加工送り方向（図２の紙面に対して垂直な方向）に相対移動可能であり、加工送り方向への相対移動によって、分割予定ライン１１に沿う切削ブレード３３の移動を行うことができる。
【００２６】
切削装置は、ワーク１０の表面上に設けたアライメントターゲット（図示略）を撮像する撮像部（図示略）を有し、撮像したアライメントターゲットを基準として分割予定ライン１１に対して切削ブレード３３を位置合わせし、ワーク１０の表面上に形成されたドレス層１５を切り込みながらワーク１０を切削する（図２参照）。ドレス層１５は透過性を有しているため、ワーク１０の表面全体を覆うドレス層１５を通してアライメントターゲットを撮像することができる。
【００２７】
図２に示した３つの拡大部分Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３のうち、右側の拡大部分Ｌ１は切削ブレード３３による切削前の状態、中央の拡大部分Ｌ２は切削ブレード３３により切削している最中の状態、左側の拡大部分Ｌ３は切削ブレード３３による切削が完了して分割予定ライン１１に沿う切削溝Ｍが形成された状態を示している。拡大部分Ｌ２に示す切削時には切削ブレード３３はワーク１０と共にドレス層１５を切削し、ドレス層１５に含まれる目立て用砥粒の作用によって切削ブレード３３の目詰まりを軽減して切れ味を保ちながら切削を進めることができる。特にワーク１０が切削ブレード３３の目詰まりを生じさせやすいガラスウェーハ等である場合に効果が高い。
【００２８】
切削ブレード３３による切削時には、切削水ノズル３４から切削水Ｗが噴射される。切削水Ｗによって加工熱が冷却されると共に、切削に伴って生じる切削屑が洗い流される。また、ドレス層１５を親水性樹脂で形成し、切削水Ｗとの接触によってドレス層１５を軟化させて、次に実施するドレス層除去ステップでワーク１０から除去しやすくさせてもよい。
【００２９】
１つの分割予定ライン１１に沿う切削ブレード３３による切削が完了したら、切削ブレード３３とチャックテーブル３０をＹ軸方向に相対移動させて、次の分割予定ライン１１に切削ブレード３３を位置合わせして切削を行う。このようにして全ての分割予定ライン１１に対して切削ブレード３３による切削を行って切削加工ステップが完了したら、ドレス層除去ステップを実施する。図２の拡大部分Ｌ３に示すように、切削加工ステップの完了段階では、切削溝Ｍに沿う領域ではドレス層１５がワーク１０と共に除去されている一方で、切削溝Ｍ以外の領域ではワーク１０の表面上にドレス層１５が残っている。ドレス層除去ステップでは、この残余分のドレス層１５をワーク１０から除去する。
【００３０】
ドレス層除去ステップでは、所定の剥離手段によってワーク１０からドレス層１５を剥離させる。剥離手段は、ドレス層１５を物理的に保持して剥離方向に引っ張るような治具を用いても良いし、ドレス層１５に対して所定の処理を行うことで粘着性を弱めたり分解させたりして剥離を促すような手段を用いても良い。例えば、紫外線により硬化する水膨張性の紫外線硬化樹脂によってドレス層１５を形成し、水を供給してドレス層１５に水膨張を生じさせてドレス層１５の除去を行うことが可能である。また、所定以上の温度で液化する水溶性の熱可塑性樹脂によってドレス層１５を形成し、当該温度以上の温水をドレス層１５に接触させてドレス層１５を除去することもできる。このようにドレス層１５を硬化状態から形態変化させる手段を用いることで、残留接着力によるワーク１０へのダメージや糊残りによるワーク１０の汚染を生じさせることなく、容易且つ確実にドレス層１５を除去することができる。
【００３１】
また、上述したように、ドレス層１５が親水性樹脂からなる場合には、先の切削加工ステップで供給される切削水Ｗ（図２参照）に接触することで、既にドレス層１５が軟化して除去しやすい状態になっており、ドレス層除去ステップでの除去の作業性がさらに向上する。
【００３２】
以上の加工方法によれば、ワーク１０の表面にドレス層１５を形成して、ワーク１０と一緒にドレス層１５に対する切り込みを行うことで、ワーク１０を切削しながら切削ブレード３３の目立てが可能であり、切削時に切削ブレード３３の切れ味を維持できる。そして、ワーク１０の表面に液状樹脂Ｐ１を塗布してから硬化させてドレス層１５を形成しているため、ドレス層１５の厚みの柔軟な設定が可能であり（厚みの設定自由度が高く）、切削ブレード３３の刃先出し量に応じた最適な厚みのドレス層１５を得ることができる。例えば、ドレッサーボードのような板状のドレス部材やテープ（シート）状のドレス部材をワーク１０の表面に設ける場合に比べて、液状樹脂Ｐ１を硬化させて形成したドレス層１５は、均一な厚みで非常に薄く形成することが可能である。従って、切削装置で用いる切削ブレード３３が薄型で刃先出し量が小さいものであっても、刃先出し量の小ささに対応した薄さのドレス層１５をワーク１０上に設けて加工可能にさせることができる。
【００３３】
また、ワーク１０において切削ブレード３３が切り込む側の面（表面）全体にドレス層１５が形成されているため（図２参照）、切削加工ステップにおいて生じる切削屑等がワーク１０の表面に付着しにくくなる。すなわち、ドレス層１５がワーク１０に対する切削時の保護膜としても機能する。
【００３４】
続いて、図３及び図４を参照して第２の形態の加工方法について説明する。図３及び図４において図１及び図２と共通する符号で示している箇所は、先に説明した第１の形態と共通のものであり、重複した説明を省略する。
【００３５】
第２の形態の加工方法では、図３に示すように、ドレス層形成ステップにおいてワーク１０の表面のうち分割予定ライン１１上にのみ、目立てドレス用砥粒を含有した液状樹脂Ｐ２を塗布する。より詳しくは、図３の拡大部分Ｌ４に示すように、分割予定ライン１１の幅に対応する細幅の開口部を下端に有する供給ノズル２４を備える。そして、供給ノズル２４を分割予定ライン１１上に位置合わせした状態で、液状樹脂供給源２５より供給された液状樹脂Ｐ２を供給ノズル２４から滴下させる。液状樹脂Ｐ２を滴下させつつ、分割予定ライン１１の延設方向（図３の紙面に対して垂直な方向）にワーク１０と供給ノズル２４を相対移動させる。すると、図３の拡大部分Ｌ５のように、分割予定ライン１１に沿う線状の範囲で液状樹脂Ｐ２が塗布される。各分割予定ライン１１に沿う液状樹脂Ｐ２の厚みは均等に設定される。
【００３６】
液状樹脂Ｐ２の塗布を行う手段として、図３のように供給ノズル２４を用いて個々の分割予定ライン１１に沿って液状樹脂Ｐ２を塗布するのではなく、分割予定ライン１１に対応する格子形状の開口部を有するマスク（図示略）を用いることも可能である。格子形状の開口部が分割予定ライン１１に重なるようにしてマスクをワーク１０の表面上に設置し、マスク上から液状樹脂Ｐ２を塗布する。すると、ワーク１０のうちマスクに覆われた領域には液状樹脂Ｐ２が塗布されず、マスクが覆わない格子形状の開口部（すなわち分割予定ライン１１に対応する部分）のみに液状樹脂Ｐ２が塗布される。このようなマスクを用いると、迅速且つ容易に液状樹脂Ｐ２を塗布できる。
【００３７】
各分割予定ライン１１上への液状樹脂Ｐ２の塗布が完了したら、液状樹脂Ｐ２を硬化させる。液状樹脂Ｐ２の硬化は、第１の形態と同様に、紫外線の照射や加熱等の任意の手段によって実施する。液状樹脂Ｐ２が硬化すると、分割予定ライン１１に沿う格子状の領域に形成されたドレス層１６（図４参照）になる。図４の拡大部分Ｌ６に示すように、分割予定ライン１１上以外の領域では、ドレス層１６が存在せずワーク１０の表面が露出している。
【００３８】
ドレス層１６の形成が完了したら、図４に示す切削加工ステップを実施する。切削加工ステップでは、第１の形態と同様に、分割予定ライン１１上のドレス層１６を切り込みながらワーク１０を切削する。図４の拡大部分Ｌ７に示すように、切削ブレード３３はワーク１０と共にドレス層１６を切削し、ドレス層１６に含まれる目立て用砥粒の作用によって切削ブレード３３の目詰まりを軽減して切れ味を保ちながら切削を進めることができる。
【００３９】
第２の形態では、ワーク１０の表面には分割予定ライン１１上にのみドレス層１６が形成されており、分割予定ライン１１以外の領域はドレス層１６によって覆われていない。従って、ドレス層１６の厚みが大きく透過光量が低くなりやすい場合や、目立て用砥粒の含有率が高くドレス層１６の透明度が低い場合でも、ワーク１０の表面に形成されているアライメントターゲットがドレス層１６により遮られることなく鮮明に撮像することができる。
【００４０】
また、分割予定ライン１１上の狭い範囲にのみドレス層１６を形成しているので、ワーク１０の表面全体に塗布するよりも液状樹脂Ｐ２の使用量が少なくて済み、コスト的に有利である。さらに、細い線状の領域に形成されたドレス層１６は、平面的に広く形成したドレス層に比してワーク１０への密着状態のコントロールを行いやすく、切削加工ステップの実施前に意図せずにワーク１０から剥離してしまうおそれが少ない。
【００４１】
図４に示すように、本実施の形態では、Ｙ軸方向におけるドレス層１６の幅を、切削ブレード３３の幅（回転軸方向の厚み）と同等又は細くなるように設定している。このように設定すると、切削ブレード３３でワーク１０を切削する際に、ドレス層１６の幅全体の領域に切削ブレード３３が切り込まれるため（図４の拡大部分Ｌ７参照）、切削溝Ｍが形成された段階で切削ドレス層１６も完全に除去される（図４の拡大部分Ｌ８参照）。すなわち、ワーク１０に対する切削加工ステップとドレス層１６の除去ステップが同時に行われる。従って、切削完了後にドレス層を除去する工程を省略することができ、加工作業の効率を向上させることができる。
【００４２】
以上の本実施の形態におけるドレス層（液状樹脂）の成分や、ドレス層の形状等は一例であり、これに限定されるものではない。また、ドレス層形成ステップ、切削加工ステップ、ドレス層除去ステップの各ステップで用いる装置や治具に関しても、本実施の形態とは異なるものを用いることが可能である。
【００４３】
本発明の加工方法は、単独の切削装置で行う切削加工に適用しても良いし、切削装置を含む複数の加工装置を組み合わせて構成されるクラスターモジュールシステムで行う切削加工に適用しても良い。
【００４４】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４５】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上説明したように、本発明の加工方法によれば、切削ブレードの刃先出し量に応じた適切な厚みのドレス層を板状物の表面に形成可能であり、切削ブレードの刃先出し量が制約される場合であっても、切削を行いながら切削ブレードの目立てを行うことができる。従って、板状物を切削する際の加工性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０    ワーク（板状物）
１１    分割予定ライン
１３    ダイシングテープ
１４    リングフレーム
１５    ドレス層
１６    ドレス層
２０    スピンナテーブル
２２    供給ノズル
２４    供給ノズル
３０    チャックテーブル
３１    環状テーブル
３２    クランプ部
３３    切削ブレード
３４    切削水ノズル
Ｍ      切削溝
P１    液状樹脂
P２    液状樹脂
Ｗ      切削水
【図１】
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【図２】
2019018268.tif 000004
【図３】
2019018268.tif 000005
【図４】
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