(57)【要約】【課題】振動素子を支持する弾性部材の基板との接続箇所における耐衝撃性を改善した振動子を提供する。【解決手段】容器に振動素子を支持する弾性部材は、一方の端部が振動素子に接続されている第１アームおよび第２アームと、一方の端部が容器に接続されている第３アームおよび第４アームと、第１アーム、第２アーム、第３アーム、および第４アームの他方の端部が連結されている連結部と、を含む振動子。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動素子と、
前記振動素子を支持する弾性部材と、
前記振動素子および前記弾性部材を収容する容器と、を備え、
前記弾性部材は、
一方の端部が前記振動素子に接続されている第１アームと、
一方の端部が前記振動素子に接続されている第２アームと、
一方の端部が前記容器に接続されている第３アームと、
一方の端部が前記容器に接続されている第４アームと、
前記第１アームの他方の端部、前記第２アームの他方の端部、前記第３アームの他方の端部、および前記第４アームの他方の端部が連結されている連結部と、
を含むことを特徴とする振動子。
【請求項２】
請求項１において、
前記弾性部材は、
一方の端部が前記振動素子に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第５アームと、
一方の端部が前記容器に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第６アームと、
をさらに含む振動子。
【請求項３】
請求項２において、
前記弾性部材は、
一方の端部が前記振動素子に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第７アームと、
一方の端部が前記容器に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第８アームと、
をさらに含む振動子。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項において、
前記第１アームの前記一方の端部、および前記第２アームの前記一方の端部には、立設部が設けられており、
前記立設部は、それぞれ、前記振動素子の外周側面に接合されている振動子。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項において、
前記容器は底板を含み、
前記弾性部材は、前記底板と前記振動素子の間に配置されており、
前記第１アームの前記一方の端部、および前記第２アームの前記一方の端部は、それぞれ肉厚部を有し、
前記肉厚部は、前記底板から前記振動素子に向かう方向に突出し、且つ、前記振動素子に対向している振動子。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項において、
前記弾性部材は、導電性材料により構成されている振動子。
【請求項７】
請求項６において、
前記振動素子は水晶基板を有し、前記容器はセラミック基板を有し、前記導電性材料はコバールである振動子。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項において、
前記振動素子は、第１面および前記第１面と表裏関係にある第２面を有し、前記第１面および前記第２面に励振電極が設けられており、
前記連結部は、平面視で前記励振電極の外周に沿って設けられている振動子。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか一項において、
前記振動素子は、第１面および前記第１面と表裏関係にある第２面を有し、前記第１面および前記第２面に励振電極が設けられており、
前記連結部は、平面視で前記励振電極と重ならない位置に配置されている振動子。
【請求項１０】
請求項１ないし７のいずれか一項において、
前記連結部は、前記振動素子と対向する熱放射部を有する振動子。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか一項において、
前記第３アームおよび前記第４アームの前記一方の端部には、それぞれスリット部が設けられている振動子。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の振動子と、
前記振動子の温度を制御する温度制御素子と、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項１３】
請求項１２に記載の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づく信号処理を行う処理回路と、
を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子、発振器、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に振動素子が支持されている振動デバイスが知られている。このような振動デバイスとして、例えば特許文献１には、基板面に接続される接続部と、接続部から二つの方向に板バネ状に設けられ、振動素子に接続される二つの支持部と、を備える弾性部材を有し、この弾性部材を対向する二つの位置に配設し、振動素子をそれぞれ２箇所ずつ、合計４箇所で支持する構成の振動デバイスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−３２２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の特許文献１に記載されている振動デバイスでは、二つの弾性部材が設けられ、それぞれの接続部から延びる２箇所の支持部で振動素子が支持されているが、弾性部材の基板への接続は、１箇所の接続部で行われている。このように、弾性部材の基板への接続が１箇所であることから、例えば基板に過度の衝撃が加わった場合、１箇所の接続部に応力が集中し、接続部材に破断を生じることによって弾性部材が基板から剥離してしまう虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る振動子は、振動素子と、前記振動素子を収容する容器と、前記振動素子を支持する弾性部材と、を備え、前記弾性部材は、一方の端部が前記振動素子に接続されている第１アームと、一方の端部が前記振動素子に接続されている第２アームと、一方の端部が前記容器に接続されている第３アームと、一方の端部が前記容器に接続されている第４アームと、前記第１アームの他方の端部、前記第２アームの他方の端部、前記第３アームの他方の端部、および前記第４アームの他方の端部が連結されている連結部と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
上述の振動子において、前記弾性部材は、一方の端部が前記振動素子に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第５アームと、一方の端部が前記容器に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第６アームと、をさらに含んでいてもよい。
【０００７】
上述の振動子において、前記弾性部材一方の端部が前記振動素子に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第７アームと、一方の端部が前記容器に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第８アームと、をさらに含んでいてもよい。
【０００８】
上述の振動子において、前記第１アームの前記一方の端部、および前記第２アームの前記一方の端部には、立設部が設けられており、前記立設部は、それぞれ、前記振動素子の外周側面に接合されていてもよい。
【０００９】
上述の振動子において、前記第１アーム、および前記第２アームの前記一方の端部は、それぞれ、前記振動素子の、前記容器の底面側に位置する下面に対向して突出する肉厚部を有していてもよい。
【００１０】
上述の振動子において、前記弾性部材は、導電性材料により構成されていてもよい。
【００１１】
上述の振動子において、前記振動素子は水晶基板を有し、前記容器はセラミック基板を有し、前記導電性材料は、コバールであってもよい。
【００１２】
上述の振動子において、前記振動素子は、前記下面、および前記下面と表裏関係にある上面に励振電極を有し、前記連結部は前記励振電極の外周に沿って設けられていてもよい。
【００１３】
上述の振動子において、前記振動素子は、前記下面、および前記下面と表裏関係にある上面に励振電極を有し、前記連結部は、平面視で前記励振電極と重ならない位置に配置されていてもよい。
【００１４】
上述の振動子において、前記連結部は、前記振動素子と対向する熱放射部を有していてもよい。
【００１５】
上述の振動子において、前記第３アームおよび前記第４アームの前記一方の端部には、それぞれスリット部が設けられていてもよい。
【００１６】
本発明の一態様に係る発振器は、上述のいずれか一つに記載の振動子と、前記振動素子の温度を制御する温度制御素子と、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の一態様に係る電子機器は、上述の発振器と、前記発振器の出力信号に基づく信号処理を行う処理回路と、を備えていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。
【図２】第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１のＡ−Ａ断面図。
【図３Ａ】ＳＣカット水晶基板の構成を示す概略図。
【図３Ｂ】ＳＣカット水晶基板の構成を示す概略図。
【図４】第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１のＢ−Ｂ断面図。
【図５】第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１のＣ−Ｃ断面図。
【図６】第１アームの一方の端部を示す図１のＰ部を拡大した平面図。
【図７】第１アームの一方の端部を示す図６のＢ１−Ｂ１断面図。
【図８】第２アームの一方の端部を示す図１のＱ部を拡大した平面図。
【図９】第２アームの一方の端部を示す図８のＣ１−Ｃ１断面図。
【図１０】第２実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。
【図１１】第３実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。
【図１２】第４実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。
【図１３】第５実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。
【図１４】第６実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。
【図１５】第６実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１４のＤ−Ｄ断面図。
【図１６】第４アーム（第３アーム）の一方の端部の変形例１を示す平面図。
【図１７】第４アーム（第３アーム）の一方の端部の変形例２を示す平面図。
【図１８】第２アーム（第１アーム）の一方の端部の変形例を示す断面図。
【図１９】発振器の実施形態に係る温度補償型発振器の概略構成を示す平面図。
【図２０】電子機器の一例を示す機能ブロック図。
【図２１】基地局の概略構成の一例を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の振動子、発振器、および電子機器の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
【００２０】
［振動子］
＜第１実施形態＞
図１ないし図９を参照し、本発明の振動子に係る第１実施形態について説明する。図１は、本発明に係る振動子の第１実施形態の概略構成を示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１のＡ−Ａ断面図である。図３Ａおよび図３Ｂは、ＳＣカット水晶基板の構成を示す概略図である。なお、ＳＣカット水晶基板の構成を示す図が複雑になるため、図３Ａと図３Ｂとに分けて図示している。図４は、第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１のＢ−Ｂ断面図である。図５は、第１実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１のＣ−Ｃ断面図である。図６は、第１アームの一方の端部を示す図１のＰ部を拡大した平面図である。図７は、第１アームの一方の端部を示す図６のＢ１−Ｂ１断面図である。図８は、第２アームの一方の端部を示す図１のＱ部を拡大した平面図である。図９は、第２アームの一方の端部を示す図８のＣ１−Ｃ１断面図である。なお、図を分かり易くするため、図１は、蓋部材を省略（透視）した図とし、図２は、振動素子の励振電極を省略した図としている。
【００２１】
第１実施形態に係る振動子１は、図１、および図２に示すように、振動基板５を用いた振動素子１５と、振動素子１５を収容する容器としてのパッケージ１３と、パッケージ１３に取り付けられて振動素子１５を支持する弾性部材２０と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋部材としてのリッド４１と、を有している。以下、振動素子１５、パッケージ１３、弾性部材２０、およびリッド４１について順次説明する。
【００２２】
（振動素子）
本実施形態の振動素子１５は、圧電材料の一例として、水晶により形成されたＳＣカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。ここでＳＣカット水晶基板（圧電基板）について、図３Ａおよび図３Ｂを参照して説明する。本例のＳＣカット水晶基板２ｂは、図３Ａに示すように、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）の２回の回転（φ１、θ１）に続き、図３Ｂに示すように、直交座標系（Ｘ’，Ｙ”，Ｚ’）の１回の回転（η１）を経て得られる水晶基板である。水晶結晶は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ，Ｙ，Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。Ｚ軸は、Ｚ軸の回りに１２０°毎にＸ軸、Ｙ軸の組がある３回対称軸であり、Ｘ軸は２回対称軸である。図３Ａに示すように、水晶結晶の構成は、電気軸としてのＸ軸、機械軸としてのＹ軸、光学軸としてのＺ軸からなる直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を用いて記述される。
【００２３】
図３Ａに示すように、ＳＣカット水晶基板２ａは、まず直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）のＸ軸の回りに所定角度φ１（例えば３４°）回転し、この回転により得られた新たな直交座標系（Ｘ，Ｙ’，Ｚ’）のＺ’軸の回りに所定角度θ１（例えば２２°）回転し、この回転により得られた直交座標系を（Ｘ’，Ｙ”，Ｚ’）とする。厚さ方向がＹ”軸方向と平行であり、両主面がＸ’Ｚ’面（Ｘ’軸とＺ’軸とで構成する平面）を含む矩形状の基板を切り出すと、通常のＳＣカット水晶基板２ａが得られる。
【００２４】
また、図３Ｂに示すように、上記の２回の回転に加え、直交座標系（Ｘ’，Ｙ”，Ｚ’）のＹ”軸の回りにη１回転させると新たな直交座標系（Ｘ”，Ｙ”，Ｚ”）が得られる。この新たな直交座標系（Ｘ”，Ｙ”，Ｚ”）において、厚さ方向がＹ”軸方向と平行であり、両主面がＸ”Ｚ”面（Ｘ”軸とＺ”軸とで構成する平面）を含む矩形状の基板を切り出すことによってもＳＣカット水晶基板２ｂを得ることができる。本例のＳＣカット水晶基板２ｂは、矩形状のＳＣカット水晶基板２ｂの一方の相対する二辺は、Ｘ”軸と平行であり、他方の相対する二辺は、Ｚ”軸と平行であり、Ｙ”軸方向が厚さ方向となる水晶基板である。
【００２５】
そして、これらのＳＣカット水晶基板２ｂから切り出された平板が、本実施形態の振動基板５（振動素子１５）として用いられる。
【００２６】
なお、本発明に係る水晶基板は、前述のようなＳＣカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動で振動するＡＴカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板にも広く適用できる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、Ｙ軸およびＺ軸共にＸ軸を回転軸として略３５°１５′回転させて、夫々Ｙ’軸、およびＺ’軸とする。したがって、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚さ方向がＹ’軸方向に沿っており、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸およびＺ’軸を含む面）を含む面が主面であり、厚みすべり振動を主振動として振動する。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子１５の素板としての圧電基板を得ることができる。
【００２７】
図１に示すように、本実施形態の振動素子１５は、前述したＳＣカット水晶基板２ｂ（図３Ａ、図３Ｂ参照）から形成された円板状の振動基板５の、互いに表裏の関係にある第１面と第２面に、種々の電極が形成されている。本実施形態では、電極として励振電極１６，１８、および接続電極１７が設けられている。なお、励振電極１８の設けられている裏側の面である第２面にも接続電極が設けられるが、本説明では省略している。表の面（上面）である第１面に設けられている励振電極１６は、略円形をなしており、振動基板５（振動素子１５）における表の面である第１面の中央部に設けられている。また、接続電極１７は、第１面の一方の外周端側に形成されており、一方の端部が励振電極１６に接続され、他方の端部が振動基板５の外縁に向かって延設されている。また、裏の面（下面）である第２面に設けられている励振電極１８は、略円形であり、振動基板５（振動素子１５）における第２面の中央部にあって、平面視で、表側の励振電極１６とほぼ重なるように形成されている。第２面側の接続電極（不図示）は、第２面の一方の外周端側に、平面視で、第１面の接続電極１７と略９０°で交差するように形成されており、一方の端部が励振電極１８に接続され、他方の端部が振動基板５の外縁に向かって延設されている。なお、第２面側の接続電極の延設方向と、第１面側の接続電極１７の延設方向とが交差する角度は、略９０°に限らず、振動素子１５が弾性部材２０の第１アーム２２ａもしくは第２アーム２２ｂのいずれかに支持され、電気的接続が可能な位置に第２面側の接続電極が配置される角度であればよく、その角度は問わない。
【００２８】
（パッケージ）
容器としてのパッケージ１３は、図１および図２に示すように、底板１０と、底板１０の一方の面である上面の周縁部に設けられている枠状の枠状基板１２と、枠状基板１２の底板１０側と反対側の面である上面の周縁部に設けられている枠状の側壁１１とを有している。パッケージ１３は、振動素子１５や振動素子１５を支持する弾性部材２０などを収納する収容容器である。また、側壁１１の枠状の上面には、接合材としてのシールリング４０が設けられている。
【００２９】
パッケージ１３は、平面視で四角形状、本形態では略正方形をなし、上面に開放する収納空間としての凹部（内部空間１４）を有している。なお、パッケージ１３の平面視の形状は、正方形に限らず、例えば長方形などであってもよい。凹部の開口は、接合材としてのシールリング４０を介して側壁１１に接合されている蓋部材としてのリッド４１によって塞がれている。そして、パッケージ１３の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１４（収納空間）が形成される。密封された内部空間１４は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１４に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａ〜１×１０-10Ｐａ以下（ＪＩＳ  Ｚ  ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子１５の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１４は、上記の真空に設定されている。
【００３０】
枠状基板１２は、略正方形の周状に設けられており、四つの角部にそれぞれ台座部１２ａが設けられている。台座部１２ａは、パッケージ１３の凹部の開口に露出するように設けられている。凹部の開口に露出する台座部１２ａには、弾性部材２０の第３アーム２１ａ、および第４アーム２１ｂを取り付ける接続端子３６や振動素子１５の接続電極１７とボンディングワイヤー２９などによって電気的に接続をとって接続されるＰＡＤ電極３９などが設けられる。
【００３１】
接続端子３６およびＰＡＤ電極３９は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。また、接続端子３６およびＰＡＤ電極３９の内の幾つかは、パッケージ１３の外底部に形成される外部接続電極３３と電気的に接続されている。なお、接続端子３６およびＰＡＤ電極３９の設置数は、本形態に限定されるものではなく、幾つであってもよい。
【００３２】
枠状の側壁１１は、略正方形の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略正方形の四角形状をなしている。この板状の底板１０と枠状基板１２および側壁１１とに囲まれた凹部が振動素子１５を収納する内部空間（収納空間）１４となる。側壁１１の上面に設けられているシールリング４０は、例えばコバール等の合金で形成されている。シールリング４０は、蓋部材としてのリッド４１と側壁１１との接合材としての機能を有しており、側壁１１の上面に沿って枠状（本形態では略四角形状の周状）に設けられている。なお、側壁１１の開口形状は、略正方形の四角形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。
【００３３】
パッケージ１３は、振動素子１５やリッド４１の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ１３は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
【００３４】
（弾性部材）
ここで、図１および図２に加え、図４ないし図９を参照しながら、弾性部材２０の詳細について説明する。弾性部材２０は、一方の端部が振動素子１５に接続されている細幅の梁状をなす第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂと、一方の端部がパッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）に接続されている細幅の梁状をなす第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂと、第１アーム２２ａの他方の端部、第２アーム２２ｂの他方の端部、第３アーム２１ａの他方の端部、および第４アーム２１ｂの他方の端部が連結されている連結部２３と、を含んで構成されている。弾性部材２０は、振動素子１５を保持すると共に、振動素子１５の励振電極１８とパッケージ１３のパッド電極（不図示）との電気的導通を取る機能を有している。したがって、弾性部材２０は、導電性材料で構成されることが望ましく、例えばコバールの薄板を基材として構成することができる。
【００３５】
図１および図５に示すように、一方の端部において振動素子１５を支持する第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状の梁状に延在されている。なお、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状であることが望ましいが、厳密な対称形状でなくてもよい。
【００３６】
また、図１および図４に示すように、一方の端部がパッケージ１３に接続、固定される第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂは、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂの延在方向に対して略直交する方向に沿って配置されている。そして、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状の梁状に延在されている。換言すれば、第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、および第４アーム２１ｂは、平面視で、パッケージ１３の開口の中央部に位置する連結部２３に他方の端部が接続され、連結部２３からパッケージ１３の外縁側に向かって放射状に配置されている。なお、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状であることが望ましいが、厳密な対称形状でなくてもよい。
【００３７】
パッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）と接続される部分である、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂの一方の端部の構成について、図６および図７を参照して説明する。なお、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂにおける一方の端部は、それぞれ同様な構成であるので第４アーム２１ｂを代表例として例示して説明する。図６に示すように、第４アーム２１ｂの一方の端部２１ｅには、平面視で第４アーム２１ｂの両側に突出して幅広形状を成す幅広部３２が設けられている。そして、図６および図７に示すように、第４アーム２１ｂは、振動素子１５側の表面２１ｆと表裏の関係にある裏面２１ｒが枠状基板１２の台座部１２ａに配置され、幅広部３２の部分において、例えば導電性接着剤などの接合材２７によって枠状基板１２の台座部１２ａの上面に設けられている接続端子３６に接続されている。なお、第４アーム２１ｂは、幅広部３２を設けないストレート形状であってもよい。但し、幅広部３２を設けることにより、第４アーム２１ｂの一方の端部２１ｅの周縁長さを長くすることができ、台座部１２ａ（パッケージ１３）との接続強度をさらに高めることができる。なお、第３アーム２１ａにおいても、同様な構成の一方の端部が設けられている。
【００３８】
また、図４ないし図７に示す例において、接合材２７は、弾性部材２０の上面から側面にかけて配置されているが、接合材２７は弾性部材２０と台座部１２ａとの間に設けられても良い。このような接合材２７の配置とすることにより、第１アーム２２ａの一方の端部および第２アーム２２ｂの一方の端部と、台座部１２ａとの間に間隙を設けることができ、耐衝撃性をより向上させることができる。
【００３９】
振動素子１５と接続される部分である、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂの一方の端部の構成について、図８および図９を参照して説明する。なお、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂにおける一方の端部は、それぞれ同様な構成であるので第２アーム２２ｂを代表例として例示して説明する。第２アーム２２ｂは、振動素子１５側の表面２２ｆと表裏の関係にある裏面２２ｒを有している。第２アーム２２ｂは、一方の端部２２ｅに、振動素子１５のパッケージ１３側に位置する下面１５ｒに対向して突出する肉厚部２４を有している。なお、図９に示すように、第２アーム２２ｂは、一方の端部２２ｅの先端部に、振動素子に向かう第２の肉厚部を設けてもよい。肉厚部２４および第２の肉厚部は、弾性部材２０をハーフエッチング処理、押圧（プレス）処理、金属バンプの形成処理などによって設けることができる。なお、第２の肉厚部については、一方の端部２２ｅを折り曲げ加工することによって設けることもできる。
【００４０】
また、第２アーム２２ｂは、一方の端部２２ｅの肉厚部２４よりも先端側であって振動素子１５の外周側面の外側に位置し、断面視で、リッド４１に向かうＬ字形状に立設する立設部２５を有している。振動素子１５は、第２アーム２２ｂの肉厚部２４上に載置され、且つ外周側面が立設部２５に例えば導電性接着剤などの接続部材２６によって接続されている。なお、第１アーム２２ａの一方の端部においても、同様な構成をなしている。なお、立設部２５は、第２アーム２２ｂの端部を折り曲げ加工することによって設けることができる。
【００４１】
このように、振動素子１５の第２面（下面１５ｒ）が肉厚部２４上に載置されることによって、振動素子１５は、弾性部材２０を構成する第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、および連結部２３との間に空隙Ｓを備えることができる。これによって、振動素子１５と弾性部材２０を構成する第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、および連結部２３との接触を防ぐことができ、振動素子１５と弾性部材２０との接触による振動素子１５の振動特性の低下を防ぐことができる。
【００４２】
なお、弾性部材２０は、第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、および連結部２３の厚さｔ１を、例えば０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍとし、肉厚部２４の厚さｔ２を、例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍとし、立設部２５の厚さｔ３を、例えば０．３ｍｍ〜０．４ｍｍとすることができる。また、第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、および第４アーム２１ｂの幅寸法ｗは、例えば０．７５ｍｍ〜２．０ｍｍとすることができる。
【００４３】
連結部２３は、第１アーム２２ａの他方の端部、第２アーム２２ｂの他方の端部、第３アーム２１ａの他方の端部、および第４アーム２１ｂの他方の端部が交差する位置に設けられている。本形態の連結部２３は、平面視で、第１アーム２２ａの他方の端部、第２アーム２２ｂの他方の端部、第３アーム２１ａの他方の端部、および第４アーム２１ｂの交差点を中心とする円形をなしている。なお、連結部２３の形状は、円形に限らず、例えば矩形形状、角部を有する多角形状、もしくは他方の端部同士が交わる部分のみの形状など、他の形状であってもよい。なお、連結部２３の他の形状については、後述する実施形態でも例示する。
【００４４】
弾性部材２０は、コバールの他に、銅合金の一例であるりん青銅板、ベリリウム銅板、もしくは銅板などバネ性および導電性を備えた部材を用いることが好適である。コバール、銅、りん青銅あるいはベリリウム銅などの他の銅合金は、高導電性であり、且つ良好なバネ性を有していることから、振動素子１５の励振電極１８との導電性を確保しつつ、振動素子１５の応力緩和も行うことができる。
【００４５】
（振動素子の取り付け）
振動素子１５は、パッケージ１３の側壁１１に囲まれた凹部内に収納されている。振動素子１５は、平面視で、第１面の接続電極１７と第４アーム２１ｂとが概ね対向し、且つ第２面（下面１５ｒ）側の接続電極（不図示）と第１アーム２２ａとが重なるように配置される。そして、振動素子１５は、第１アーム２２ａの一方の端部２２ｅの立設部２５と接続電極１９とが、例えばポリイミド樹脂を含む導電性接着剤などの接続部材２６によって接続されるとともに支持されている。また、振動素子１５は、第２アーム２２ｂの一方の端部２２ｅの立設部２５において、接続部材２６によって外周側面が接続されるとともに支持されている。この第２アーム２２ｂでの接続は、電気的導通の必要がないため、接続部材２６は、導電性を有していなくてもよい。
【００４６】
なお、図５および図９において、振動素子１５は肉厚部２４に接しているが、振動素子１５と肉厚部２４との間に間隙があっても良い。例えば、振動素子１５の第２面（下面１５ｒ）が肉厚部２４上に載置され、接続部材２６により立設部２５と振動素子１５の外周側面とが接続された後、接続部材２６の硬化および収縮により振動素子１５が持ち上げられることにより、振動素子１５が肉厚部２４から浮いた状態とすることができる。これにより、振動素子１５と弾性部材２０との接触面積を減らすことができ、振動素子１５の振動特性をより向上させることができる。
【００４７】
また、表の第１面に設けられている接続電極１７は、平面視で台座部１２ａと重なる部分から、ボンディングワイヤー（金属配線）２９によって、台座部１２ａに設けられているＰＡＤ電極３９と電気的に接続されている。ＰＡＤ電極３９は、パッケージ１３の外底部に形成されている外部接続電極３３の少なくとも一つと電気的に接続されている。
【００４８】
（リッド）
リッド４１は、板状の部材であり、パッケージ１３の上面に開放する凹部（収納空間）の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド４１は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。本形態のリッド４１には、コバールの板材が用いられている。リッド４１にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシールリング４０とリッド４１とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド４１には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ１３の側壁１１と同じ材料、などを用いることができる。
【００４９】
上述した第１実施形態に係る振動子１によれば、容器としてのパッケージ１３に振動素子１５を接続する弾性部材２０は、連結部２３に他方の端部が連結されている振動素子１５の支持アームである第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂを有している。また、弾性部材２０は、連結部２３に他方の端部が連結されている弾性部材２０のパッケージ１３への接続アームである第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂを有している。そして、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂのそれぞれの一方の端部２２ｅ（図８および図９参照）に振動素子１５が支持され、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂのそれぞれの一方の端部２１ｅ（図６および図７参照）がパッケージ１３を構成する枠状基板１２の台座部１２ａの上面に設けられている接続端子３６に接続されている。つまり、振動素子１５を支持する弾性部材２０は、振動素子１５を支持する第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂと連結部２３を介して連結された第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂの２箇所の接続部である幅広部３２によってパッケージ１３に接続されている。したがって、例えばパッケージ１３に外部から過度の衝撃が加わった場合でも、それぞれのアーム（第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、および第４アーム２１ｂ）が撓むことによる緩衝効果、および弾性部材２０とパッケージ１３との接続を２箇所にすることによる応力分散効果の二つの効果によって、弾性部材２０とパッケージ１３との剥離を減少させることができる。
【００５０】
なお、上述した振動子１において、振動素子１５が水晶で構成され、パッケージ１３がセラミックで構成され、弾性部材２０を構成する導電性材料がコバールで構成されている。このように、振動素子１５を水晶、パッケージ１３をセラミック、および弾性部材２０をコバールとすると、水晶、セラミック、およびコバールの熱膨張係数が近いため、振動素子１５にかかる熱応力を減少させることができ、振動素子１５の振動特性を安定させることができる。
【００５１】
＜第２実施形態＞
次に、図１０を参照して第２実施形態に係る振動子について説明する。図１０は、第２実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図である。なお、図を分かり易くするため、図１０では、蓋部材を省略（透視）した図としている。また、本第２実施形態の説明では、上述の第１実施形態と同じ構成については同符号を付けてその説明を省略することがある。
【００５２】
図１０に示すように、第２実施形態に係る振動子１ａは、上述した第１実施形態に係る振動子１と異なった構成である弾性部材３０ａを有している。振動子１ａの他の構成は、第１実施形態と同様であるので、以下では弾性部材３０ａを中心に説明する。
【００５３】
第２実施形態に係る振動子１ａの弾性部材３０ａは、一方の端部が振動素子１５に接続されている細幅の梁状をなす第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、および第５アーム２２ｃと、一方の端部がパッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）に接続されている細幅の梁状をなす第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、および第６アーム２１ｃと、第１アーム２２ａの他方の端部、第２アーム２２ｂの他方の端部、第５アーム２２ｃの他方の端部、第３アーム２１ａの他方の端部、第４アーム２１ｂの他方の端部、および第６アーム２１ｃの他方の端部が連結されている連結部２３と、を含んで構成されている。つまり、第２実施形態に係る振動子１ａの弾性部材３０ａは、連結部２３から振動素子１５の外周側に向かう梁状の六つのアームを有している。
【００５４】
弾性部材３０ａは、三つのアームで振動素子１５を保持すると共に、三つのアームで振動素子１５の励振電極１８とパッケージ１３のパッド電極（不図示）との電気的導通を取る機能を有している。したがって、弾性部材３０ａは、導電性材料で構成されることが望ましく、例えばコバールの薄板を基材として構成することができる。
【００５５】
一方の端部に振動素子１５を支持する第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状の梁状に延在されている。また、一方の端部に振動素子１５を支持する第５アーム２２ｃは、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂの延在方向に略直角に交差する方向に連結部２３から振動素子１５の外周方向に梁状に延在されている。
【００５６】
また、一方の端部がパッケージ１３に接続、固定される第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂは、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂの延在方向に対して略直交する方向に沿って配置されている。そして、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状の梁状に延在されている。また、一方の端部がパッケージ１３に接続、固定される第６アーム２１ｃは、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂの延在方向に略直角に交差する方向に連結部２３から振動素子１５の外周方向に梁状に延在されている。
【００５７】
換言すれば、第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、第５アーム２２ｃ、および第６アーム２１ｃの六つのアームは、平面視で、パッケージ１３の開口の中央部に位置する連結部２３に他方の端部が接続され、連結部２３からパッケージ１３の外縁側に向かって放射状に配置されている。
【００５８】
ここで、第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、および第５アーム２２ｃにおいて振動素子１５と接続する部分の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、および第６アーム２１ｃにおいてパッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）と接続する部分の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５９】
上述した第２実施形態に係る振動子１ａによれば、弾性部材３０ａは、第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、および第４アーム２１ｂに加えて、第５アーム２２ｃ、および第６アーム２１ｃを含むことから、それぞれのアームの接続部に生じる応力を更に分散させることができ、弾性部材３０ａとパッケージ１３との剥離の発生を減少させることができる。
【００６０】
＜第３実施形態＞
次に、図１１を参照して第３実施形態に係る振動子について説明する。図１１は、第３実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図である。なお、図を分かり易くするため、図１１では、蓋部材を省略（透視）した図としている。また、本第３実施形態の説明では、上述の第１実施形態と同じ構成については同符号を付けてその説明を省略することがある。
【００６１】
図１１に示すように、第３実施形態に係る振動子１ｂは、上述した第１実施形態に係る振動子１と異なった構成である弾性部材３０ｂを有している。振動子１ｂの他の構成は、第１実施形態と同様であるので、以下では弾性部材３０ｂを中心に説明する。
【００６２】
第３実施形態に係る振動子１ｂの弾性部材３０ｂは、一方の端部が振動素子１５に接続されている細幅の梁状をなす第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第５アーム２２ｃ、および第７アーム２２ｄと、一方の端部がパッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）に接続されている細幅の梁状をなす第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、第６アーム２１ｃ、および第８アーム２１ｄと、第１アーム２２ａの他方の端部、第２アーム２２ｂの他方の端部、第５アーム２２ｃの他方の端部、第７アーム２２ｄの他方の端部、第３アーム２１ａの他方の端部、第４アーム２１ｂの他方の端部、第６アーム２１ｃの他方の端部、および第８アーム２１ｄの他方の端部が連結されている連結部２３と、を含んで構成されている。つまり、第３実施形態に係る振動子１ｂの弾性部材３０ｂは、連結部２３から振動素子１５の外周側に向かう梁状の八つのアームを有している。
【００６３】
弾性部材３０ｂは、四つのアームで振動素子１５を保持すると共に、四つのアームで振動素子１５の励振電極１８とパッケージ１３のパッド電極（不図示）との電気的導通を取る機能を有している。したがって、弾性部材３０ｂは、導電性材料で構成されることが望ましく、例えばコバールの薄板を基材として構成することができる。
【００６４】
一方の端部に振動素子１５を支持する第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状の梁状に延在されている。また、一方の端部に振動素子１５を支持する第５アーム２２ｃおよび第７アーム２２ｄは、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂの延在方向に略直角に交差する方向に沿って、連結部２３に対して略対称形状の梁状に延在されている。また、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂ、第５アーム２２ｃおよび第７アーム２２ｄは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状であることが望ましいが、厳密な対称形状でなくてもよい。
【００６５】
また、一方の端部がパッケージ１３に接続、固定される第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂは、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂの延在方向に対して略直交する方向に沿って配置されている。そして、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状の梁状に延在されている。また、一方の端部がパッケージ１３に接続、固定される第６アーム２１ｃおよび第８アーム２１ｄは、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂの延在方向に略直角に交差する方向に沿って、連結部２３に対して略対称形状の梁状に延在されている。また、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂ、第６アーム２１ｃおよび第８アーム２１ｄは、連結部２３を介して反対方向に延び、連結部２３に対して略対称形状であることが望ましいが、厳密な対称形状でなくてもよい。
【００６６】
換言すれば、第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、第５アーム２２ｃ、第６アーム２１ｃ、第７アーム２２ｄ、および第８アーム２１ｄの八つのアームは、平面視で、パッケージ１３の開口の中央部に位置する連結部２３に他方の端部が接続され、連結部２３からパッケージ１３の外縁側に向かって放射状に配置されている。
【００６７】
ここで、第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第５アーム２２ｃ、および第７アーム２２ｄにおいて振動素子１５と接続する部分の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、第６アーム２１ｃ、および第８アーム２１ｄにおいてパッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）と接続する部分の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００６８】
上述した第３実施形態に係る振動子１ｂによれば、弾性部材３０ｂは、第１アーム２２ａ、第２アーム２２ｂ、第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、第５アーム２２ｃ、および第６アーム２１ｃに加えて、第７アーム２２ｄおよび第８アーム２１ｄを含む八つのアームを有している。したがって、それぞれのアームの接続部に生じる応力を更に分散させることができ、弾性部材３０ｂとパッケージ１３との剥離の発生を減少させることができる。
【００６９】
＜第４実施形態＞
次に、図１２を参照して第４実施形態に係る振動子について説明する。図１２は、第４実施形態に係る振動子の概略を示す平面図である。なお、図を分かり易くするため、図１２では、蓋部材および振動素子を省略（透視）した図としている。また、本第４実施形態の説明では、上述の第１実施形態と同じ構成については同符号を付けてその説明を省略することがある。
【００７０】
図１２に示すように、第４実施形態に係る振動子１ｃは、上述した第１実施形態に係る振動子１と異なった構成である弾性部材７０を有している。振動子１ｃの他の構成は、第１実施形態と同様であるので、以下では弾性部材７０を中心に説明する。
【００７１】
第４実施形態に係る振動子１ｃの弾性部材７０は、一方の端部が振動素子１５に接続されている細幅の梁状をなす第１アーム６２ａ、および第２アーム６２ｂと、一方の端部がパッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）に接続されている細幅の梁状をなす第３アーム６１ａ、および第４アーム６１ｂと、第１アーム６２ａの他方の端部、第２アーム６２ｂの他方の端部、第３アーム６１ａの他方の端部、および第４アーム６１ｂの他方の端部が連結されている連結部６３と、を含んで構成されている。つまり、第４実施形態に係る振動子１ｃの弾性部材７０は、連結部６３から振動素子１５の外周側に向かう梁状の四つのアームを有している。
【００７２】
連結部６３は、振動素子１５の下面１５ｒ、および下面１５ｒと反対側の上面に設けられている励振電極１６の外周に沿ってリング状に設けられている。換言すれば、連結部６３は、励振電極１６の中央部分に対向する部分には存在していない。そして、励振電極１６の外周に沿ってリング状に設けられている連結部６３から、第１アーム６２ａ、第２アーム６２ｂ、第３アーム６１ａ、および第４アーム６１ｂの四つのアームが、放射状に延在している。
【００７３】
弾性部材７０は、二つのアームで振動素子１５を保持すると共に、二つのアームで振動素子１５の励振電極１６とパッケージ１３のパッド電極（不図示）との電気的導通を取る機能を有している。したがって、弾性部材７０は、導電性材料で構成されることが望ましく、例えばコバールの薄板を基材として構成することができる。
【００７４】
一方の端部に振動素子１５を支持する第１アーム６２ａおよび第２アーム６２ｂは、連結部６３を介して反対方向に延び、連結部６３に対して略対称形状の梁状に延在されている。また、一方の端部がパッケージ１３に接続、固定される第３アーム６１ａおよび第４アーム６１ｂは、第１アーム６２ａおよび第２アーム６２ｂの延在方向に対して略直交する方向に沿って配置されている。そして、第３アーム６１ａおよび第４アーム６１ｂは、連結部６３を介して反対方向に延び、連結部６３に対して略対称形状の梁状に延在されている。なお、第３アーム６１ａおよび第４アーム６１ｂは、連結部６３を介して反対方向に延び、連結部６３に対して略対称形状であることが望ましいが、厳密な対称形状でなくてもよい。
【００７５】
換言すれば、第１アーム６２ａ、第２アーム６２ｂ、第３アーム６１ａ、および第４アーム６１ｂの四つのアームは、平面視で、振動素子１５の励振電極１６の外周に沿ってリング状に設けられた連結部６３に他方の端部が接続され、連結部６３からパッケージ１３の外縁側に向かって放射状に配置されている。
【００７６】
ここで、第１アーム６２ａ、および第２アーム６２ｂにおいて振動素子１５の接続する部分の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、第３アーム６１ａ、および第４アーム６１ｂにおいてパッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）と接続する部分の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００７７】
上述した第４実施形態に係る振動子１ｃによれば、弾性部材７０は、連結部６３が振動素子１５の励振電極１６の外周に沿って設けられるため、励振電極１６と連結部６３とが殆んど対向しない。したがって、連結部６３によって生じる励振電極１６に対する容量変化を回避することができる。
【００７８】
なお、連結部６３は、振動素子１５の下面１５ｒ、および下面１５ｒと反対側の上面に設けられている励振電極１６（図示しない励振電極１８）と、振動素子１５に正対する方向からの平面視で、重ならない位置に配置されていることとしてもよい。
【００７９】
このように連結部６３を配置することにより、連結部６３が振動素子１５の励振電極１６（図示しない励振電極１８）と重ならない、即ち、励振電極１６（図示しない励振電極１８）と連結部６３とが対向しないことから、連結部６３によって生じる励振電極１６（図示しない励振電極１８）に対する容量変化を回避することができる。
【００８０】
＜第５実施形態＞
次に、図１３を参照して第５実施形態に係る振動子について説明する。図１３は、第５実施形態に係る振動子の概略を示す平面図である。なお、図を分かり易くするため、図１３では、蓋部材および振動素子を省略（透視）した図としている。また、本第５実施形態の説明では、上述の第１実施形態と同じ構成については同符号を付けてその説明を省略することがある。
【００８１】
図１３に示すように、第５実施形態に係る振動子１ｄは、上述した第１実施形態に係る振動子１と異なった構成である弾性部材８０（連結部７３）を有している。振動子１ｄの他の構成は、第１実施形態と同様であるので、以下では弾性部材８０を中心に説明する。
【００８２】
第５実施形態に係る振動子１ｄの弾性部材８０は、一方の端部が振動素子１５に接続されている細幅の梁状をなす第１アーム７２ａ、および第２アーム７２ｂと、一方の端部がパッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）に接続されている細幅の梁状をなす第３アーム７１ａ、および第４アーム７１ｂと、第１アーム７２ａの他方の端部、第２アーム７２ｂの他方の端部、第３アーム７１ａの他方の端部、および第４アーム７１ｂの他方の端部が連結されている連結部７３と、を含んで構成されている。つまり、第５実施形態に係る振動子１ｄの弾性部材８０は、連結部７３から振動素子１５の外周側に向かう梁状の四つのアームを有している。
【００８３】
連結部７３は、振動素子１５の中央部に対向した概円形に設けられている。そして、連結部７３から、第１アーム７２ａ、第２アーム７２ｂ、第３アーム７１ａ、および第４アーム７１ｂの四つのアームが、放射状に延在している。
【００８４】
弾性部材８０は、二つのアームで振動素子１５を保持すると共に、二つのアームで振動素子１５の励振電極１６とパッケージ１３のパッド電極（不図示）との電気的導通を取る機能を有している。したがって、弾性部材８０は、導電性材料で構成されることが望ましく、例えばコバールの薄板を基材として構成することができる。
【００８５】
一方の端部に振動素子１５を支持する第１アーム７２ａおよび第２アーム７２ｂは、連結部７３を介して反対方向に延び、連結部７３に対して略対称形状の梁状に延在されている。また、一方の端部がパッケージ１３に接続、固定される第３アーム７１ａおよび第４アーム７１ｂは、第１アーム７２ａおよび第２アーム７２ｂの延在方向に対して略直交する方向に沿って配置されている。そして、第３アーム７１ａおよび第４アーム７１ｂは、連結部７３を介して反対方向に延び、連結部７３に対して略対称形状の梁状に延在されている。なお、第３アーム７１ａおよび第４アーム７１ｂは、連結部７３を介して反対方向に延び、連結部７３に対して略対称形状であることが望ましいが、厳密な対称形状でなくてもよい。
【００８６】
また、平面視で、第１アーム７２ａ、第２アーム７２ｂ、第３アーム７１ａ、および第４アーム７１ｂのそれぞれの間には、第１アーム７２ａ、第２アーム７２ｂ、第３アーム７１ａ、および第４アーム７１ｂのそれぞれと、所定幅の間隙７４，７６を有して連結部７３から扇状に延在する四つの熱放射部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄを有している。熱放射部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄの外周縁は、振動素子の外周縁に沿って配置される。
【００８７】
ここで、第１アーム７２ａ、および第２アーム７２ｂにおいて振動素子１５の接続する部分の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、第３アーム７１ａ、および第４アーム７１ｂにおいてパッケージ１３（枠状基板１２の台座部１２ａ）の接続する部分の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００８８】
上述した第５実施形態に係る振動子１ｄによれば、弾性部材８０は、連結部７３に振動素子１５と対向する熱放射部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄが設けられているため、振動素子１５に加わる輻射熱を均一化させ、振動素子１５の熱分布のばらつきを小さくすることができる。
【００８９】
＜第６実施形態＞
次に、図１４および図１５を参照して第６実施形態に係る振動子について説明する。図１４は、第６実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図である。図１５は、第６実施形態に係る振動子の概略構成を示す図１４のＤ−Ｄ断面図である。なお、図を分かり易くするため、図１４では、蓋部材を省略（透視）した図としている。また、本第６実施形態の説明では、上述の第１実施形態と同じ構成については同符号を付けてその説明を省略することがある。
【００９０】
図１４および図１５に示すように、第６実施形態に係る振動子１ｅは、上述した第１実施形態に係る振動子１と異なる構成として、パッケージ１３の底面１３ｒに温度制御素子としての発熱素子（発熱部材）４５が配置されている。振動子１ｅの他の構成は、第１実施形態と同様であるので、以下では、パッケージ１３の底面１３ｒに配置されている発熱素子（発熱部材）４５を中心に説明する。
【００９１】
第６実施形態に係る振動子１ｅは、図１４、および図１５に示すように、振動素子１５と、振動素子１５を収容する容器としてのパッケージ１３と、パッケージ１３に取り付けられて振動素子１５を支持する弾性部材２０と、パッケージ１３との間に収納空間としての内部空間１４を形成する蓋部材としてのリッド４１と、パッケージ１３の底面１３ｒに配置されている発熱素子４５と、を有している。
【００９２】
なお、容器としてのパッケージ１３、振動素子１５、振動素子１５を収容するパッケージ１３、振動素子１５を支持する弾性部材２０、およびパッケージ１３の内に内部空間１４を形成するリッド４１の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００９３】
温度制御素子としての発熱素子（発熱部材）４５は、パッケージ１３の底面１３ｒに配置されているパッド端子１０７に、接合材（不図示）によって接続されている。発熱素子４５は、パッケージ１３および弾性部材２０などを介して振動素子１５を加熱し、振動素子１５の温度を一定に保つ、所謂恒温機能を有している電子部品である。発熱素子４５は、図示しないが、半導体などから形成された基板の機能面側に、パワートランジスターなどから構成される発熱体、温度センサー、機能素子などが配設されている。発熱体は、温度センサーによって温度コントロールされ、発熱素子４５が一定温度を保つことができる。
【００９４】
上述した第６実施形態に係る振動子１ｅによれば、振動素子１５の支持のための弾性部材２０の接続強度を高めることによって耐衝撃特性を向上させ、発熱素子４５による温度制御によって周波数温度特性も向上させることが可能な振動子１ｅとすることができる。
【００９５】
＜アームの変形例＞
（弾性部材の支持部におけるアームの変形例）
ここで、第１実施形態において、弾性部材２０をパッケージ１３（台座部１２ａ）に接続するアームとして第４アーム２１ｂを例示して説明した一方の端部２１ｅの形状の変形例について、図１６および図１７を参照して説明する。図１６は、第４アーム（第３アーム）の一方の端部の変形例１を示す平面図である。図１７は、第４アーム（第３アーム）の一方の端部の変形例２を示す平面図である。なお、本変形例の説明においても、第４アーム２１ｂを例示して説明するが、本変形例は、上述の第１実施形態から第６実施形態における弾性部材２０，３０ａ，３０ｂ，７０，８０をパッケージ１３（台座部１２ａ）に接続する第３アーム２１ａ、第４アーム２１ｂ、第６アーム２１ｃ、および第８アーム２１ｄの一方の端部のいずれにも適用することができる。
【００９６】
（変形例１）
図１６に示すように、変形例１に係る第４アーム２１ｂ１の一方の端部２１ｅ１には、平面視で第４アーム２１ｂ１の両側に突出して幅広形状をなす二つの幅広部３２ａ，３２ｂが設けられている。幅広部３２ａと幅広部３２ｂとの間には、括れ形状の切欠き部３７ａ，３７ｂが設けられている。そして、図１６に示すように、第４アーム２１ｂ１は、台座部１２ａに載置され、幅広部３２ａ，３２ｂの部分において、例えば導電性接着剤などの接合材２７によって枠状基板１２の台座部１２ａの接続端子３６に接続されている。このとき、接合材２７は、切欠き部３７ａ，３７ｂや二つの幅広部３２ａ，３２ｂを含む領域に塗布される。
【００９７】
このように、括れ形状の切欠き部３７ａ，３７ｂを挟んだ二つの幅広部３２ａ，３２ｂが設けられていることにより、第４アーム２１ｂ１の一方の端部２１ｅ１において、接合材２７の接する周縁長さを長くすることができ、台座部１２ａ（パッケージ１３）との接続強度をさらに高めることができる。
【００９８】
（変形例２）
図１７に示すように、変形例２に係る第４アーム２１ｂ２の一方の端部２１ｅ２には、平面視で第４アーム２１ｂ２の両側に突出して幅広形状をなす幅広部３２ｃが設けられている。幅広部３２ｃの内側には、表裏面を貫通するスリット部３４が設けられている。そして、図１７に示すように、第４アーム２１ｂ２は、枠状基板１２の台座部１２ａに載置され、幅広部３２ｃの部分において、例えば導電性接着剤などの接合材２７によって台座部１２ａの接続端子３６に接続されている。このとき、接合材２７は、スリット部３４を有する幅広部３２ｃを含む領域に塗布される。なお、スリット部３４は、幅広部３２ｃの外周から切り込まれた切欠き孔で構成されていてもよい。また、スリット部３４は、第４アーム２１ｂ２の延在方向に沿った方向に、幅広部３２ｃの外周から切り込まれた切欠き孔であってもよい。
【００９９】
このように、第４アーム２１ｂ２の一方の端部２１ｅ２の幅広部３２ｃにスリット部３４が設けられていることにより、第４アーム２１ｂ２の一方の端部２１ｅ２において、接合材２７の接する周縁長さを長くすることができ、台座部１２ａ（パッケージ１３）との接続強度をさらに高めることができる。
【０１００】
（振動素子を支持する部分におけるアームの変形例）
ここで、第１実施形態において、振動素子１５を接続するアームとして第２アーム２２ｂを例示して説明した一方の端部２２ｅの形状の変形例について、図１８を参照して説明する。図１８は、第２アーム（第１アーム）の一方の端部の変形例を示す断面図である。なお、本変形例の説明においても、第２アーム２２ｂを例示して説明するが、本変形例は、上述の第１実施形態から第６実施形態における振動素子１５を接続する第１アーム２２ａ、第５アーム２２ｃ、第７アーム２２ｄの一方の端部のいずれにも適用することができる。
【０１０１】
図１８に示すように、変形例に係る第２アーム２２ｂ１は、振動素子１５側の表面２２ｂｆと表裏の関係にある裏面２２ｂｒを有している。第２アーム２２ｂ１は、一方の端部２２ｅ１に、振動素子１５のパッケージ（不図示）側に位置する第２面（下面１５ｒ）に対向して突出する肉厚部２４ｂを有している。そして、図１８に示すように、振動素子１５は、肉厚部２４ｂ上に載置され、肉厚部２４ｂよりも外側の第２アーム２２ｂ１の一方の端部２２ｅ１において、例えば導電性接着剤などの接続部材２６ｂによって接続されている。
【０１０２】
このように、振動素子１５の第２面（下面１５ｒ）が肉厚部２４ｂ上に載置されることによって、振動素子１５は、弾性部材２０を構成する第１アーム２２ａ、および他のアーム（第２アーム、第３アーム、第４アーム）や連結部などとの間に隙間を設けることができる。これによって、振動素子１５と弾性部材２０との接触面積を低減することができ、振動素子１５と弾性部材２０との接触による振動素子１５の振動特性の低下を防ぐことができる。
【０１０３】
なお、前述の第１実施形態〜第６実施形態では、振動素子１５として、外形形状が略円形の水晶基板を用いた例で説明したが、水晶基板の外形形状は、略円形でなくても適用することが可能である。例えば、外形形状が略正方形、あるいは矩形をなした振動基板を用いても前述と同様な効果を有している。
【０１０４】
また、前述の第１実施形態〜第６実施形態で説明した振動素子１５としては、上記以外にも、弾性表面波共振子や、シリコンあるいはガラス基板上に振動素子を形成するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）振動素子でも構わない。さらに、上記の振動素子１５の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いてもよいし、上記の振動素子の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。
【０１０５】
［発振器］
次に、本発明の発振器の実施形態として温度補償型の発振器を例示し、図１９を参照して説明する。図１９は、発振器の実施形態に係る温度補償型の発振器の概略構成を示す平面図である。なお、本形態の発振器では、前述の第６実施形態の振動子１ｅを用いた構成を例示している。したがって、以下の説明では、振動子１ｅについては、同符号を付してその詳細な説明は省略する。また、本形態の発振器では、前述の第１実施形態から第５実施形態の振動子１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄのいずれも適用可能である。
【０１０６】
図９に示す発振器１５０は、プリント基板１０１ａ上に被せられた金属または樹脂製のキャップ１５５によって形成された内部空間２２４を有している。キャップ１５５は、プリント基板１０１ａ上に半田または接着剤などの接合部材１２３を用いて接続されている。この内部空間２２４は、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。内部空間２２４には、プリント基板１０１ａに接続板１０５によって接続されている振動子１ｅと、プリント基板１０１ａ上に接続されている回路素子１１０とを備えている。
【０１０７】
振動子１ｅは、プリント基板１０１ａに対向するように配置され、プリント基板１０１ａに接続板１０５を介して接続されている。なお、接続板１０５は、振動子１ｅとプリント基板１０１ａとの電気的な接続を図る機能も有している。振動子１ｅのプリント基板１０１ａに対向する底面には、パッド端子１０７が設けられており、そのパッド端子１０７に発熱素子４５が接続されている。また、振動子１ｅの底面には、他の回路構成部品１２１を備えていてもよい。回路素子１１０は、振動子１ｅの底面にパッド端子１０７を介して接続されている発熱素子４５を制御する機能を少なくとも有している。また、プリント基板１０１ａ上には、回路素子１１０に加えて、電子部品１２０を備えていてもよい。プリント基板１０１ａの裏面（外面）には、外部接続端子１２２が設けられている。外部接続端子１２２は、図示しないが、回路素子１１０、電子部品１２０などと電気的接続がされている。
【０１０８】
本形態に係る発振器１５０では、前述した第６実施形態の振動子１ｅの効果を有することで、外部からの衝撃力等の応力に対して影響を受けにくい発振器１５０を提供できる。また、振動子１ｅが発熱素子４５を備えていることによって、使用環境の温度変化による周波数の変動を抑制可能な、所謂周波数温度特性の精度を高めた温度補償型の発振器１５０を提供することが可能となる。即ち、外部からの衝撃力等の応力に対して影響を受け難く、且つ使用環境の温度変化による特性変動を減少させた発振器１５０を提供することが可能となる。なお、本形態では、発振器１５０を例に説明したが、回路素子１１０の搭載されていない、所謂温度補償型の発振器にも同様な構成を適用することが可能である。
【０１０９】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る振動子１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ、および発振器１５０のいずれかを適用した電子機器について、図２０および図２１に基づき、詳細に説明する。
【０１１０】
先ず、図２０を参照して、本実施形態の電子機器の構成の一例について説明する。図２０は、本実施形態の電子機器の構成の一例を示す機能ブロック図である。本実施形態の電子機器３００は、発振器３１０、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３２０、逓倍回路３３０、ＲＯＭ（Read Only Memory）３４０、ＲＡＭ（Random Access Memory）３５０、通信部３６０を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図２０の構成要素（各部）の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１１１】
発振器３１０は、発振源からの信号に基づき所望の周波数の発振信号を出力するものである。
【０１１２】
逓倍回路３３０は、発振器３１０が出力する発振信号を所望の周波数に逓倍して出力する回路である。逓倍回路３３０が出力する発振信号は、ＣＰＵ３２０のクロック信号として使用されてもよいし、ＣＰＵ３２０が通信用の搬送波を生成するために使用されてもよい。
【０１１３】
ＣＰＵ３２０（処理回路の一例）は、ＲＯＭ３４０等に記憶されているプログラムに従い、例えば、発振器３１０が出力する発振信号あるいは逓倍回路３３０が出力する発振信号に基づいて各種の計算処理や制御処理を行う。
【０１１４】
ＲＯＭ３４０は、ＣＰＵ３２０が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。
【０１１５】
ＲＡＭ３５０は、ＣＰＵ３２０の作業領域として用いられ、ＲＯＭ３４０から読み出されたプログラムやデータ、ＣＰＵ３２０が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。
【０１１６】
通信部３６０は、ＣＰＵ３２０と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。
【０１１７】
発振器３１０として、例えば、外部からの衝撃力等の応力に対して影響を受けにくい上記実施形態で説明した発振器１５０を適用することにより、信頼性の高い電子機器を実現することができる。
【０１１８】
このような電子機器３００としては種々の電子機器が考えられ、例えば、ＧＰＳ（Global Positioning System）モジュール、ネットワーク機器、放送機器、人工衛星や基地局で利用される通信機器、パーソナルコンピューター（例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター）、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルカメラ、インクジェット式吐出装置（例えば、インクジェットプリンター）、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ（Point Of Sale）端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等が挙げられる。
【０１１９】
また、本実施形態の電子機器３００の一例として、上述した発振器３１０を基準信号源として用いて、例えば、端末と有線または無線で通信を行う端末基地局用装置等として機能する伝送装置が挙げられる。発振器３１０として、例えば、上記の各実施形態の発振器を適用することにより、例えば通信基地局などに利用可能な、従来よりも周波数精度の高い、高性能、高信頼性を所望される電子機器３００を実現することも可能である。
【０１２０】
また、本実施形態の電子機器３００の他の一例として、通信部３６０が外部クロック信号を受信し、ＣＰＵ３２０（処理部）が、当該外部クロック信号と発振器３１０の出力信号あるいは逓倍回路３３０の出力信号（内部クロック信号）とに基づいて、発振器３１０の周波数を制御する周波数制御部と、を含む、通信装置であってもよい。この通信装置は、例えば、ストレータム３などの基幹系ネットワーク機器やフェムトセルに使用される通信機器であってもよい。
【０１２１】
［基地局］
ここで、図２１を参照して、本実施形態の基地局の構成の一例について説明する。図２１は、本実施形態の基地局の概略構成の一例を示すブロック図である。本実施形態の基地局４００は、受信装置４１０、送信装置４２０及び制御装置４３０を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図２１の構成要素（各部）の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１２２】
受信装置４１０は、受信アンテナ４１２、受信部４１４、処理部４１６、および発振器４１８を含んで構成されている。
【０１２３】
発振器４１８は、発振源からの信号に基づき所望の周波数の発振信号を出力するものである。
【０１２４】
受信アンテナ４１２は、携帯電話機やＧＰＳ衛星などの移動局（不図示）から、各種の情報が重畳された電波を受信する。
【０１２５】
受信部４１４は、発振器４１８が出力する発振信号を用いて、受信アンテナ４１２が受信した信号を所望の中間周波数（ＩＦ：Intermediate Frequency）帯の信号に復調する。
【０１２６】
処理部４１６（処理回路の一例）は、発振器４１８が出力する発振信号を用いて、受信部４１４が復調した中間周波数帯の信号をベースバンド信号に変換し、ベースバンド信号に含まれている情報を復調する。
【０１２７】
制御装置４３０は、受信装置４１０（処理部４１６）が復調した情報を受け取り、当該情報に応じた各種の処理を行う。そして、制御装置４３０は、移動局に送信する情報を生成し、当該情報を送信装置４２０（処理部４２６）に送出する。
【０１２８】
送信装置４２０は、送信アンテナ４２２、送信部４２４、処理部４２６及び発振器４２８を含んで構成されている。
【０１２９】
発振器４２８は、発振源からの信号に基づき所望の周波数の発振信号を出力するものである。
【０１３０】
処理部４２６（処理回路の一例）は、発振器４２８が出力する発振信号を用いて、制御装置４３０から受け取った情報を用いてベースバンド信号を生成し、当該ベースバンド信号を中間周波数帯の信号に変換する。
【０１３１】
送信部４２４は、発振器４２８が出力する発振信号を用いて、処理部４２６からの中間周波数帯の信号を変調して搬送波に重畳する。
【０１３２】
送信アンテナ４２２は、送信部４２４からの搬送波を電波として携帯電話機やＧＰＳ衛星などの移動局に送信する。
【０１３３】
受信装置４１０が有する発振器４１８や送信装置４２０が有する発振器４２８として、例えば、例えば、外部からの衝撃力等の応力に対して影響を受けにくい上記実施形態で説明した発振器１５０を適用することにより、通信性能に優れた信頼性の高い基地局を実現することができる。
【０１３４】
以下に、上述した実施形態から導き出される内容を、各態様として記載する。
【０１３５】
［態様１］本態様に係る振動子１は、振動素子１５と、前記振動素子を支持する弾性部材２０と、前記振動素子および前記弾性部材を収容する容器としてのパッケージ１３と、を備え、前記弾性部材は、一方の端部が前記振動素子に接続されている第１アーム２２ａと、一方の端部が前記振動素子に接続されている第２アーム２２ｂと、一方の端部が前記容器に接続されている第３アーム２１ａと、一方の端部が前記容器に接続されている第４アーム２１ｂと、前記第１アームの他方の端部、前記第２アームの他方の端部、前記第３アームの他方の端部、および前記第４アームの他方の端部が連結されている連結部２３と、を含むことを特徴とする。
【０１３６】
本態様によれば、容器に振動素子１５を接続する弾性部材２０は、連結部２３に他方の端部が連結されている振動素子１５の支持アームである第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂと、弾性部材２０と容器としてのパッケージ１３の接続アームである第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂを有している。そして、第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂのそれぞれの一方の端部に振動素子１５が支持され、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂのそれぞれの一方の端部が容器としてのパッケージ１３に接続されている。つまり、振動素子１５を支持する弾性部材２０は、振動素子１５を支持部で支持する第１アーム２２ａおよび第２アーム２２ｂと連結部２３を介して連結された第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂの２箇所の接続部によってパッケージ１３に接続されており、例えばパッケージ１３に過度の衝撃が加わった場合でも、それぞれのアームが撓むことによる緩衝効果と、２箇所の接続部とすることによる応力分散効果とによって、弾性部材２０とパッケージ１３との剥離を減少させることができる。
【０１３７】
［態様２］上記態様に記載の振動子１において、前記弾性部材は、一方の端部が前記振動素子に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第５アーム２２ｃと、一方の端部が前記容器に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第６アーム２１ｃと、をさらに含むことが好ましい。
【０１３８】
本態様によれば、第５アーム２２ｃ、および第６アーム２１ｃを含むことから、さらにそれぞれのアームの接続部に生じる応力を分散させることができ、弾性部材２０と容器としてのパッケージ１３との剥離を減少させることができる。
【０１３９】
［態様３］上記態様に記載の振動子１において、前記弾性部材は、一方の端部が前記振動素子に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第７アーム２２ｄと、一方の端部が前記容器に接続されており、他方の端部が前記連結部に連結されている第８アーム２１ｄと、をさらに含むことが好ましい。
【０１４０】
本態様によれば、第７アーム２２ｄ、および第８アーム２１ｄを含むことから、それぞれのアームの接続部に生じる応力をさらに分散させることができ、弾性部材２０と容器としてのパッケージ１３との剥離をより減少させることができる。
【０１４１】
［態様４］上記態様に記載の振動子１において、前記第１アームの前記一方の端部、および前記第２アームの前記一方の端部には、立設部２５が設けられており、前記立設部は、それぞれ、前記振動素子の外周側面に接合されていることが好ましい。
【０１４２】
本態様によれば、振動素子の外周側面が、第１アーム２２ａの一方の端部、および第２アーム２２ｂの一方の端部のそれぞれに設けられた立設部２５に接合されるため、振動素子１５の外周方向への移動を立設部２５によって規制することができ、振動素子１５の接合強度を高めることができる。
【０１４３】
［態様５］上記態様に記載の振動子１において、前記容器は底板１０を含み、前記弾性部材は、前記底板と前記振動素子の間に配置されており、前記第１アームの前記一方の端部、および前記第２アームの前記一方の端部は、それぞれ肉厚部２４を有し、前記肉厚部は、前記底板から前記振動素子に向かう方向に突出し、且つ、前記振動素子に対向していることが好ましい。
【０１４４】
本態様によれば、振動素子１５を肉厚部２４に載置して接合することができるため、振動素子１５と弾性部材２０との接触を防ぐことができる。これにより、振動素子１５と弾性部材２０との接触による振動特性の低下を防ぐことができる。
【０１４５】
［態様６］上記態様に記載の振動子１において、前記弾性部材は、導電性材料により構成されていることが好ましい。
【０１４６】
本態様によれば、弾性部材２０により振動素子１５の励振電極１６，１８と容器（接続端子）の電気的接続をとることができる。
【０１４７】
［態様７］上記態様に記載の振動子１において、前記振動素子は水晶基板を有し、前記容器はセラミック基板を有し、前記導電性材料はコバールであることが好ましい。
【０１４８】
本態様によれば、振動素子１５が水晶であり、容器としてのパッケージ１３がセラミックで構成されている場合、それぞれの熱膨張係数とコバールの熱膨張係数が近いため、振動素子にかかる熱応力を減少させることができ、振動素子の振動特性を安定させることができる。
【０１４９】
［態様８］上記態様に記載の振動子１において、前記振動素子は、第１面および前記第１面と表裏関係にある第２面を有し、前記第１面および前記第２面に励振電極１６，１８が設けられており、前記連結部は、平面視で前記励振電極の外周に沿って設けられていることが好ましい。
【０１５０】
本態様によれば、連結部が振動素子１５の励振電極１６，１８の外周に沿って設けられるため、励振電極と連結部２３とが対向しない。したがって、連結部２３によって生じる励振電極１６，１８に対する容量変化を回避することができる。
【０１５１】
［態様９］上記態様に記載の振動子１において、前記振動素子は、第１面および前記第１面と表裏関係にある第２面を有し、前記第１面および前記第２面に励振電極１６，１８が設けられており、前記連結部は、平面視で前記励振電極と重ならない位置に配置されていることが好ましい。
【０１５２】
本態様によれば、連結部２３が振動素子１５の励振電極１６，１８と重ならない位置に配置されることから励振電極１６，１８と連結部２３とが対向しない。したがって、連結部２３によって生じる励振電極１６，１８に対する容量変化を回避することができる。
【０１５３】
［態様１０］上記態様に記載の振動子１において、前記連結部は、前記振動素子と対向する熱放射部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄを有することが好ましい。
【０１５４】
本態様によれば、連結部２３に振動素子１５と対向する熱放射部７５ａ，７５ｂ，７５ｃ，７５ｄが設けられているため、振動素子１５に加わる輻射熱を均一化させ、振動素子１５の熱分布のばらつきを小さくすることができる。
【０１５５】
［態様１１］上記態様に記載の振動子１において、前記第３アームおよび前記第４アームの前記一方の端部には、それぞれスリット部３４が設けられていることが好ましい。
【０１５６】
本態様によれば、スリット部３４が設けられることにより、第３アーム２１ａおよび第４アーム２１ｂの一方の端部の周縁長さを長くすることができ、容器としてのパッケージ１３との接続強度を高めることができる。
【０１５７】
［態様１２］本態様に係る発振器１５０は、上記態様１ないし１１のいずれか一つに記載の振動子１と、前記振動子の温度を制御する温度制御素子４５と、を備えていることを特徴とする。
【０１５８】
本態様によれば、振動素子１５の支持のための弾性部材２０の接続強度を高めることによって耐衝撃特性を向上させ、温度制御によって周波数温度特性も向上させることが可能な発振器１５０を提供することができる。
【０１５９】
［態様１３］本態様に係る電子機器３００は、上記態様１２に記載の発振器１５０と、前記発振器の出力信号に基づく信号処理を行う処理回路と、を備えていることを特徴とする。
【０１６０】
本態様によれば、耐衝撃特性、および周波数温度特性を向上させた発振器１５０の出力信号に基づいて処理回路が信号処理を行うことにより、安定した特性を維持することが可能な電子機器３００を提供することができる。
【符号の説明】
【０１６１】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ…振動子、２ａ，２ｂ…ＳＣカット水晶基板（圧電基板）、５…振動基板、１０…底板、１１…側壁、１２…枠状基板、１２ａ…台座部、１３…容器としてのパッケージ、１４…内部空間（凹部）、１５…振動素子、１６，１８…励振電極、１７…接続電極、２０…弾性部材、２１ａ…第３アーム、２１ｂ…第４アーム、２２ａ…第１アーム、２２ｂ…第２アーム、２３…連結部、２４…肉厚部、２５…立設部、２６…接続部材、２７…接合材、２９…ボンディングワイヤー、３３…外部接続電極、３６…接続端子、４０…シールリング、４１…リッド、４５…発熱素子、１５０…発振器、３００…電子機器、４００…基地局。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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