(57)【要約】【課題】  センサ基板本体とケーブル部とからなるフレキシブル基板の位置検出センサで、ケーブル部を折り曲げても、ケーブル部が折り曲げ前の位置に容易に復帰することない位置検出センサを実現する。【解決手段】  センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２の全面には、コイルを覆うように磁性粉材料層１４が設けられる。ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極が設けられる。ケーブル部１Ｃは、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられて固定される。磁性粉材料層１４は、センサ基板本体１Ｓのコイルが発生させる磁界の減衰を低減させると共に、外部からのノイズの混入も低減させる。また、ベタ電極は、ケーブル部を通じて出力する信号にノイズが混入することを防止すると共に、ケーブル部から外部にノイズを放出することを防止する。【選択図】図３
2019211887.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置指示器と共に使用され、前記位置指示器と電磁結合するためのコイルを備えるセンサ基板本体と、前記コイルを引き出して構成したケーブル部とを有する電磁誘導方式の位置検出センサであって、
前記センサ基板本体は、
絶縁基板を備え、前記絶縁基板の前記位置指示器により位置指示される側の第１の面と、前記絶縁基板の前記第１の面とは反対側の第２の面とに、前記コイルを構成する導体が形成されており、
前記第２の面の全面には、前記第２の面に形成された前記コイルを覆うようにして磁性粉材料層が設けられており、
前記ケーブル部は、
前記センサ基板本体の前記第１の面に連続する面にベタ電極が配設され、前記センサ基板本体の前記第２の面側に折り曲げられて固定される
ことを特徴とする位置検出センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の位置検出センサであって、
前記第２の面の全面には、前記磁性粉材料層の全面を覆うようにして電磁シールド層が設けられている
ことを特徴とする位置検出センサ。
【請求項３】
請求項１に記載の位置検出センサであって、
センサ基板本体の前記第２の面に対応する前記ケーブル部の面にも、その全面を覆うように磁性粉材料層が設けられている
ことを特徴とする位置検出センサ。
【請求項４】
請求項２に記載の位置検出センサであって、
センサ基板本体の前記第２の面に対応する前記ケーブル部の面にも、その全面を覆うように磁性粉材料層が設けられ、当該磁性粉材料層を覆うようにして電磁シールド層が設けられている
ことを特徴とする位置検出センサ。
【請求項５】
請求項１、請求項２、請求項３または請求項４のいずれかに記載の位置検出センサであって、
前記磁性粉材料層は、磁性分の磁化の方向が、前記磁性粉材料層の厚さ方向に直交する方向に揃えられたものである
ことを特徴とする位置検出センサ。
【請求項６】
請求項１に記載の位置検出センサであって、
前記位置指示器と電磁結合するためのコイルは、第１の方向に配置される第１の複数個のループコイルと、前記第１の方向と直交する第２の方向に配置される第２の複数個のループコイルからなり、
前記絶縁基板の前記第１の面には、前記第１の複数個のループコイルが配置されると共に、前記絶縁基板の前記第２の面には、前記第２の複数個のループコイルが配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、ペン型の位置指示器を使用して入力操作を行う位置検出装置に搭載される位置検出センサであって、特に電磁的作用により位置検出を行うものに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータなどの情報処理装置の入力機器として、電子ペンによる操作入力を受け付けるいわゆるペンタブレットがある。このペンタブレットには、電子ペンによる指示位置を検出するための位置検出センサが搭載されている。位置検出センサは、センサ基板本体とケーブル部（引き出し線部）とからなる。センサ基板本体は、複数のＸ軸方向電極と複数のＹ軸方向電極とが配設された部分である。ケーブル部は、電子回路（位置検出回路）への接続を容易にするために、センサ基板本体に配設されている複数のＸ軸方向電極と複数のＹ軸方向電極を引き出してまとめるようにした部分である。
【０００３】
電磁誘導方式の位置検出センサは、上述したＸ軸方向電極、Ｙ軸方向電極のそれぞれがループコイルの構成とされている。そして、電磁誘導方式の位置検出センサは、当該複数のコイルに順次に電力を供給して磁界を発生させる送信期間と、電力の供給を停止し外部からの磁界を受信する受信期間とを交互に設ける構成を有する。当該位置検出センサに対応する電子ペンは、コイルとコンデンサとからなる共振回路を備え、位置検出センサからの磁界に応じて、当該コイルに電流が流れることにより信号を発生させて位置検出センサに送信する構成を備える。
【０００４】
これにより、電磁誘導方式の位置検出装置は、送信期間において電子ペンに電力を供給して、電子ペンを駆動可能にする。そして、電磁誘導方式の位置検出装置は、受信期間において電子ペンからの発振信号を受信することにより、電子ペンによる指示位置や電子ペンにかけられている筆圧を検出することができる。このような構成を有する電磁誘導方式の位置検出センサの場合、位置検出センサと電子回路とを重ね合わせるようにして近接配置すると問題が生じる場合がある。
【０００５】
例えば、送信期間において、位置検出センサのループコイルの構成とされたＸ軸方向電極やＹ軸方向電極から電子ペンに対して出力された磁界が電子回路の金属部分の影響により減衰されてしまい、電子ペンで受け取れる磁界が弱くなるという問題が発生する。また、電子回路が発生するノイズが、Ｘ軸方向電極やＹ軸方向電極に影響を与え、電子ペンの座標が正確に検出できないという問題が発生する可能性がある。
【０００６】
そこで、後に記す特許文献１には、位置検出センサと電子回路との間に設ける磁路板を工夫した位置検出装置等に関する発明が開示されている。特許文献１に開示された発明は、電磁シールドとしての性能を有し、電子ペンや位置検出センサのＸ軸方向電極、Ｙ軸方向電極が発生させる磁界を減衰させず、外部からの磁気的ノイズの影響を受けにくい磁路板を用いるものである。当該磁路板は、アモルファス金属層と非アモルファス金属層を有するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−３７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
いわゆるスマートフォンやタブレットＰＣ（Personal Computer）などの携帯端末にも、入力機器として位置検出装置が搭載されている。近年、携帯端末には、軽量であるフレキシブル基板の位置検出センサが用いられている。フレキシブル基板の位置検出センサの場合にも、センサ基板本体とケーブル部とは一体に形成される。フレキシブル基板は、電極をむき出しのままにすると酸化してしまうため、電極を表面シートや機能性シートで覆うことになる。機能性シートは、カバーレイ（ベースフィルム）、磁性粉材料層、電磁シールド層、保護シートが積層されて形成されたものであり、上述した磁路板としての機能をも実現する。通常、機能性シートは、一体に形成されるセンサ基板本体とケーブル部とに熱硬化樹脂により貼り付けられる。
【０００９】
そして、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）を備えた携帯端末にフレキシブル基板の位置検出センサを搭載する場合、ＬＣＤの表示画面の全面を指示入力領域とするために、ＬＣＤの表示画面の全面に位置検出センサのセンサ基板本体を対応させる。そして、携帯端末のＬＣＤの表示画面以外の部分には、操作ボタンや受話器としてのスピーカやカメラのレンズ部などが配置されるため、位置検出センサのケーブル部は、折り曲げることにより、センサ基板本体の裏面側に位置させ、センサ基板本体の裏面において回路基板と接続させる。
【００１０】
しかし、フレキシブル基板の位置検出センサには、上述したように機能性シートが熱硬化樹脂により貼り付けられているので、硬化した熱硬化樹脂やカバーレイ（ベースフィルム）は元の状態に復帰しようとする復元力を作用させる。ケーブル部は折り曲げられて、センサ基板本体の裏側に両面テープなどにより貼り付けられ、さらにプレスされて元に戻らないようにされるものの、熱硬化樹脂やベースフィルムの当該復元力は、経年により折り曲げた部分を膨らませる。すなわち、長年の使用により、位置検出センサの折り曲げたケーブル部が膨らむことで、周囲の回路部等にストレスが加わり、当該部分の周囲での位置検出精度が落ちるといった不具合を生じさせてしまう懸念がある。
【００１１】
以上のことに鑑み、この発明は、センサ基板本体とケーブル部とからなるフレキシブル基板の位置検出センサで、ケーブル部を折り曲げても、ケーブル部が折り曲げ前の位置に容易に復帰することなく、折り曲げて使用するケーブル部のノイズ対策も加えて、折り曲げて使用するケーブル部を設ける場合に適した位置検出センサを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、
位置指示器と共に使用され、前記位置指示器と電磁結合するためのコイルを備えるセンサ基板本体と、前記コイルを引き出して構成したケーブル部とを有する電磁誘導方式の位置検出センサであって、
前記センサ基板本体は、
絶縁基板を備え、前記絶縁基板の前記位置指示器により位置指示される側の第１の面と、前記絶縁基板の前記第１の面とは反対側の第２の面とに、前記コイルを構成する導体が形成されており、
前記第２の面の全面には、前記第２の面に形成された前記コイルを覆うようにして磁性粉材料層が設けられており、
前記ケーブル部は、
前記センサ基板本体の前記第１の面に連続する面にベタ電極が配設され、前記センサ基板本体の前記第２の面側に折り曲げられて固定される
ことを特徴とする位置検出センサを提供する。
【００１３】
この位置検出センサによれば、当該位置検出センサは、センサ基板本体と、電子回路への接続端を構成するケーブル部とかなる。センサ基板本体は、絶縁基板の両面（第１の面と第２の面）に導体によりコイルが形成されている。第１の面は、位置指示器により位置指示される側の面（表面）であり、第２の面は、第１の面とは反対側の面（裏面）である。
【００１４】
そして、センサ基板本体の第２の面の全面には、コイルを覆うように磁性粉材料層が設けられる。一方、ケーブル部については、センサ基板本体の第１の面に連続するケーブル部の面には、ベタ電極が設けられる。ケーブル部は、センサ基板本体の第２の面側に折り曲げられて固定される。
【００１５】
磁性粉材料層は、センサ基板本体のコイルが発生させる磁界の渦電流による減衰を低減させると共に、外部からのノイズの混入も低減させる。また、ベタ電極は、ケーブル部を通じて出力する信号にノイズが混入することを防止する。この場合、ケーブル部の第２の面には、カバーレイを熱硬化樹脂により取り付けずに、センサ基板本体に直接磁性粉材料層を設けることで、ケーブル部がセンサ基板本体の第２の面側に折り曲げられて固定されても、戻るように作用する力は大幅に小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサが用いられて構成された位置検出装置の例と位置指示器である電子ペンの例について説明するための図である。
【図２】実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサの具体的な構成例を説明するための図である。
【図３】実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサの具体例を説明するための断面図である。
【図４】実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサに用いられる磁性粉材料層の特性について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図を参照しながら、この発明による位置検出センサの実施の形態について説明する。
【００１８】
［位置検出センサを備えた位置検出装置の構成例］
図１は、この実施の形態の位置検出センサが用いられて構成された位置検出装置の例と、当該位置検出装置で用いられる位置指示器としての電子ペンの例について説明するための図である。この実施の形態の位置検出装置１００及び電子ペン２００は電磁誘導方式のものである。位置指示器としての電子ペン２００は、図１の左上に示すように、信号送受信用に用いられるコイルＬと、可変容量コンデンサである筆圧検出部Ｃｖと、共振コンデンサＣｆ等が並列に接続されることにより構成された共振回路を備える。
【００１９】
位置検出装置１００には、Ｘ軸方向ループコイル群１２Ｘと、Ｙ軸方向ループコイル群１２Ｙとが積層されて形成された位置検出センサ１を備えている。Ｘ軸ループコイル群１２ＸのループコイルＸ１、Ｘ２、…、Ｘ４０及びＹ軸ループコイル群１２ＹのループコイルＹ１、Ｙ２、…、Ｙ３０のそれぞれは、１ターンの場合もあれば、２ターン以上の複数ターンの場合もある。なお、図１において、位置検出センサ１は、簡略化して示しており、位置検出センサ１の詳細な構成については後述する。そして、位置検出センサ１が、位置検出回路１０２に接続されることにより、全体として位置検出装置１００を構成している。
【００２０】
位置検出回路１０２は、発振器１０４と、電流ドライバ１０５と、選択回路１０６と、切り替え接続回路１０７と、受信アンプ１０８と、位置検出用回路１０９と、筆圧検出用回路１１０と、処理制御部１１１とからなる。図１に示すように、位置検出センサ１のＸ軸方向ループコイル群１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群１２Ｙが、選択回路１０６に接続される。選択回路１０６は、処理制御部１１１の制御に応じて、２つのループコイル群１２Ｘ，１２Ｙのうちの一のループコイルを順次選択する。
【００２１】
処理制御部１１１は、マイクロプロセッサにより構成されている。処理制御部１１１は、選択回路１０６におけるループコイルの選択と、切り替え接続回路１０７の切り替えとを制御すると共に、位置検出用回路１０９及び筆圧検出用回路１１０での処理タイミングを制御する。
【００２２】
発振器１０４は、周波数ｆ０の交流信号を発生させる。発振器１０４は、発生させた交流信号を、電流ドライバ１０５と筆圧検出用回路１１０に供給する。電流ドライバ１０５は、発振器１０４から供給された交流信号を電流に変換して切り替え接続回路１０７へ送出する。切り替え接続回路１０７は、処理制御部１１１からの制御により、選択回路１０６によって選択されたループコイルが接続される接続先（送信側端子Ｔ、受信側端子Ｒ）を切り替える。この接続先のうち、送信側端子Ｔには電流ドライバ１０５が、受信側端子Ｒには受信アンプ１０８が、それぞれ接続されている。
【００２３】
選択回路１０６により選択されたループコイルに発生する誘導電圧は、選択回路１０６及び切り替え接続回路１０７を介して受信アンプ１０８に送られる。受信アンプ１０８は、ループコイルから供給された誘導電圧を増幅し、位置検出用回路１０９及び筆圧検出用回路１１０へ送出する。
【００２４】
Ｘ軸方向ループコイル群１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルには、電子ペン２００から送信される電波によって誘導電圧が発生する。位置検出用回路１０９は、ループコイルに発生した誘導電圧、すなわち受信信号を検波し、その検波出力信号をデジタル信号に変換し、処理制御部１１１に出力する。処理制御部１１１は、位置検出用回路１０９からのデジタル信号、すなわち、各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて電子ペン２００のＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。
【００２５】
一方、筆圧検出用回路１１０は、受信アンプ１０８の出力信号を発振器１０４からの交流信号で同期検波して、それらの間の位相差（周波数偏移）に応じたレベルの信号を得、その位相差（周波数偏移）に応じた信号をデジタル信号に変換して処理制御部１１１に出力する。処理制御部１１１は、筆圧検出用回路１１０からのデジタル信号、すなわち、送信した電波と受信した電波との位相差（周波数偏移）に応じた信号のレベルに基づいて、電子ペン２００に印加されている筆圧を検出する。
【００２６】
［位置検出センサの構成例］
図２は、省スペース用の位置検出センサ１の具体的な構成例を説明するための図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は長辺側の側面図、図２（Ｃ）はコイルが設けられている部分であるセンサ層１Ｘの断面図である。図２（Ａ）に示すように、位置検出センサ１は、電子ペン２００により位置指示される側の面である第１の面（操作面）１Ｓ１側から見ると、大きな長方形状のセンサ基板本体１Ｓと、センサ基板本体１Ｓより張り出した小さな長方形状のケーブル部１Ｃとからなっている。なお、ケーブル部１Ｃは、例えば台形状に形成される場合もあり、その形状は様々である。
【００２７】
センサ基板本体１Ｓは、電子ペン２００と電磁結合するためのコイルを備え、電子ペン２００による位置指示を受け付ける部分である。ケーブル部１Ｃは、センサ基板本体１Ｓに設けられているコイルを引き出して、図１を用いて説明した位置検出回路１０２との接続端部を構成している。すなわち、ケーブル部１Ｃは、センサ基板本体１Ｓに設けられているコイルと位置検出回路１０２とを接続しやすくするための部分である。
【００２８】
位置検出センサ１のセンサ基板本体１Ｓは、スマートフォンやタブレットＰＣなどの携帯端末に搭載される場合、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの表示装置の表示画面よりやや大きく構成され、当該表示画面の全面に対応するようになっている。また、位置検出センサ１が携帯端末に搭載される場合、携帯端末の小型化に伴い、図２（Ｂ）に示すように、ケーブル部１Ｃは、電子ペン２００により位置指示が行われるセンサ基板本体１Ｓの第１の面１Ｓ１とは反対側の第２の面（裏面）１Ｓ２側に折り曲げられ、センサ基板本体１Ｓの下側において、位置検出回路１０２が構成されている回路基板に接続される。
【００２９】
したがって、位置検出センサ１が携帯端末等に搭載された場合、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２とケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが対向するようになる。従って、図２（Ａ）に示した状態では、同一方向の面であるセンサ基板本体１Ｓの第１の面１Ｓ１と、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１とは、ケーブル部１Ｃが折り曲げられることにより、互いに逆方向の面となる。
【００３０】
このように、この実施の形態では、センサ基板本体１Ｓの面とケーブル部１Ｃの面とは区別している。すなわち、図２（Ｂ）にも示したように、センサ基板本体１Ｓの第１の面１Ｓ１に連なるケーブル部１Ｃの面をケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１とし、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に連なるケーブル部１Ｃの面をケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２としている。
【００３１】
そして、位置検出センサ１のセンサ基板本体１Ｓには、図１を用いて上述したように、Ｘ軸方向ループコイル群１２ＸとＹ方向ループコイル群１２Ｙとが積層されて構成されている。当該コイルが設けられている部分であるセンサ層１Ｘは、図２（Ｃ）に示すように、絶縁基板１１の第２の面（下面）にＸ軸方向ループコイル群１２Ｘが設けられ、第１の面（上面）にＹ軸方向ループコイル群１２Ｙが設けられる。そして、Ｙ軸方向ループコイル群１２Ｙの上には、表面シートが設けられ、Ｙ軸方向ループコイル群１２Ｙが保護される。
【００３２】
なお、ケーブル部１Ｃにおいては、下側からＸ軸方向ループコイル群１２Ｘ、絶縁基板１１、Ｙ軸方向ループコイル群１２Ｙ、表面シートの順に積層される構成は、センサ基板本体１Ｓと同じである。但し、Ｘ軸ループコイル群１２Ｘの各ループコイルとＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルとは、位置検出回路１０２への接続を容易にするために、外側に向かう方向（センサ基板本体１Ｓのある方向とは逆方向）に引き出すようにされている。また、Ｘ軸ループコイル群１２Ｘの各ループコイルとＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルとが、同一面に引き出され、１つの面において、全てのループコイルの接続端が構成される場合もある。
【００３３】
図２（Ｃ）に示したように、位置検出センサ１は、Ｘ軸方向ループコイル群１２ＸとＹ方向ループコイル群１２Ｙとが積層された構造を有する。これらのループコイル群１２Ｘ、１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を近隣に配置される電子回路の金属部が減衰させたり、また、外部からの磁気的なノイズの混入を防止したりする必要がある。このため、従来であれば、第２の面側、図２（Ｃ）に示した例の場合には、Ｘ軸ループコイル群１２Ｘの下側に機能性シートが設けられていた。
【００３４】
機能性シートは、下側から順に例えば、保護シート、電磁シールド層、磁性粉材料層、カバーレイ（ベースフィルム）を積層して構成したものであり、図２（Ｃ）に示したＸ軸ループコイル群１２Ｘの全面に熱硬化樹脂により接着されていた。しかし、機能性シートを熱硬化樹脂により接着した場合、折り曲げられて固定されるケーブル部１Ｃ部分は、硬化した熱硬化樹脂やカバーレイが元の状態に戻るように作用する。
【００３５】
つまり、熱硬化樹脂は加熱により硬化する。また、カバーレイは例えばポリイミドなどの強度の高い材料が用いられて形成されている。このため、熱硬化樹脂もベースフィルムも折り曲げられる前の状態に戻るように作用する。従って、図２（Ｂ）を用いて説明したように、第２の面側に折り曲げられて固定されるケーブル部１Ｃが、経年によりセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２から離れる方向に移動し、センサ基板本体１Ｓのケーブル部１Ｃ側を押し上げてしまう可能性がある。この場合、当該部分において、位置検出センサ１の検出感度を劣化させてしまう恐れがある。
【００３６】
そこで、この実施の形態の位置検出センサ１においては、従来から用いられているいわゆるカバーレイ（ベースフィルム）と接着用の熱硬化樹脂は使用していない。そして、磁性粉材料層や電磁シールド層やベタ電極を設ける場所や設け方などを工夫することによって、ループコイル群１２Ｘ、１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を減衰させることなく、また、外部からのノイズの混入も低減させるような、ケーブル部１Ｃを折り曲げて使用する省スペース用の位置検出センサを実現している。
【００３７】
［位置検出センサの構成例］
図３は、この実施の形態の位置検出センサ１の具体例を説明するための図であり、位置検出センサ１のセンサを長手基板本体とケーブル部１Ｃとが連なる部分を長手方向に沿って切断した場合の断面図である。位置検出センサ１を構成する各層は、実際には１ｍｍ以下の厚みのものであり、図２（Ｂ）を用いて説明したように、ケーブル部１Ｃは、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられ、第２の面１Ｓ２に固定されて用いられる。しかし、図３においては、位置検出センサ１の積層構造を明確に示すために、主要な各層に厚みを持たせて示すようにしている。
【００３８】
このため、図３においては、位置検出センサ１の折り曲げ部分がカーブを形成するようになっているが、実際には図２（Ｂ）に示したように、厚めの紙を折るように折り曲げることができる。そして、上述もしたように、位置検出センサ１を構成する各層の厚みは１ｍｍ以下の薄いものであるので、図３に示すように、折り曲げたとしても、各層の長手方向の長さが大きく異なるものでもない。
【００３９】
また、図３（Ａ）〜（Ｅ）において、一番上の層のセンサ層１Ｘは、図２（Ｃ）を用いて説明した積層構造を有するものである。また、図３（Ａ）〜（Ｅ）において、矢印で示した位置Ｐが、センサ基板本体１Ｓとケーブル部１Ｃとの境界位置を示している。従って、図３（Ａ）〜（Ｅ）において、位置Ｐの左側がセンサ基板本体１Ｓであり、位置Ｐの右側（折り曲げられた部分）がケーブル部１Ｃである。
【００４０】
＜位置検出センサ１の第１の例＞
図３（Ａ）は、位置検出センサ１の第１の例を示している。位置検出センサ１の第１の例は、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に形成されているＸ軸方向ループコイル群１２Ｘを覆うようにして、磁性粉材料層１４を設けたものである。従って、磁性粉材料層１４は、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２は覆わないものである。これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ａ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、磁性粉材料層１４を挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる。
【００４１】
磁性粉材料層１４は、高透磁率の磁性体の粉末、例えばアモルファス合金の粉末を、非磁性および非導電性の高分子材料、この例では樹脂と混合したものである。そして、この実施の形態では、磁性粉材料は、塗料のような形態として構成して、この塗料形態の磁性粉材料を、センサ層１Ｘの第２の面に形成されているＸ軸ループコイル群１２Ｘの全体を覆うように塗布することにより、磁性粉材料層を形成することができる。また、以下に説明する位置検出センサ１の他の例においては、磁性粉材料層１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃは、上述した磁性粉材料層１４と同様に構成されるものである。
【００４２】
なお、磁性粉材料層１４を構成する磁性粉材料としては、アモルファス合金の粉末の代わりに、パーマロイやフェライト（酸化鉄）の粉末を用いることもできる。また、高分子材料としては、樹脂に限られるものではなく、有機高分子材料、無機高分子材料のいずれであっても良い。例えば、有機高分子材料としては、タンパク質、核酸、多糖類（セルロース、デンプンなど）や天然ゴムなどの天然高分子材料、また、合成樹脂、シリコン樹脂、合成繊維、合成ゴムなどの合成高分子材料を用いることができる。また、無機高分子材料としては、二酸化ケイ素（水晶、石英）、雲母、長石、石綿などの天然高分子材料、また、ガラスや合成ルビーなどの合成高分子材料を用いることができる。
【００４３】
また、ベタ電極１５は、金属や種々の導電性材料により構成された１枚のシート状の電極であってもよいし、両面基板の一方の面に銅箔のベタパターンにより形成されたものであってもよい。ベタ電極１５は、ケーブル部１Ｃがセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合に、センサ基板本体１Ｓと重なり合う部分の全体に設けられる。ベタ電極のケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１への被着は、塗布、蒸着、融着、種々の接着材による接着や、ベタパターンの設置などでよい。
【００４４】
このように、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１ＳのＸ軸ループコイル群１２Ｘを覆うように、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に磁性粉材料層１４が設けられ、この磁性粉材料層１４は、磁界の通り道となる磁路を形成する。これにより、センサ基板本体１Ｓの下側に位置する回路基板の金属部分などが影響して、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を減衰させたり、外部からの磁気的ノイズが混入したりすることを防止できる。
【００４５】
また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１にはベタ電極が設けられている。ケーブル部１Ｃは、位置検出回路１０２との接続部となるが、このケーブル部１Ｃを通じて、外部からの電気的なノイズが混入したり、また、外部に対して電気的なノイズを放出したりすることがないようにできる。
【００４６】
＜位置検出センサ１の第２の例＞
図３（Ｂ）は、位置検出センサ１の第２の例を示している。位置検出センサ１の第２の例は、図３（Ａ）を用いて説明した位置検出センサの第１の例に対して、磁性粉材料層１４の下側に更に電磁シールド層１６を設けたものである。すなわち、電磁シールド層１６が、磁性粉材料層１４に対応し、センサ層１Ｘのセンサ基板本体の第２の面を覆うものであり、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２は覆わないものである。これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ｂ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、磁性粉材料層１４と電磁シールド層１６とを挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる点は、図３（Ａ）の第１の例の場合と同様である。
【００４７】
電磁シールド層１６は、非磁性体であると共に、センサ層１ＸのＸ軸方向ループコイル群１２Ｘ及びＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルにＩＣや各種回路の電磁ノイズが混入しないようにする。このため、電磁シールド層１６は、低抵抗（好ましくは電気抵抗がほぼゼロ）で高い導電性を備えている金属材料、この例では、アルミニウムで構成されている。
【００４８】
このアルミニウムからなる電磁シールド層１６を、磁性粉材料層１４に対して被着する方法としては、接着剤を用いて接着する方法の他、圧着による方法、あるいはアルミニウムを磁性粉材料層１４に蒸着するなどの方法を用いることができる。圧着による方法の場合に、磁性粉材料層１４には、接着材を含浸させておくようにしても良い。この実施の形態では、電磁シールド層１６は、磁性粉材料層１４に対して蒸着されるものである。
【００４９】
このように、この第２の例の場合には、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１ＳのＸ軸ループコイル群１２Ｘを覆うように、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に磁性粉材料層１４と電磁シールド層１６とが設けられる。これにより、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を外部に漏洩させたり、また、外部からの磁気的ノイズや電気的なノイズが混入したりすることをより確実に防止できる。
【００５０】
また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、第１の例の場合と同様に、ベタ電極が設けられているので、ケーブル部１Ｃを介して、外部からの電気的なノイズの混入や外部への電気的なノイズの放出を防止できる。
【００５１】
＜位置検出センサ１の第３の例＞
図３（Ｃ）は、位置検出センサ１の第３の例を示している。図３（Ａ）を用いて説明した第１の例は、磁性粉材料層１４をセンサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２部分だけに設けていた。これに対して、この第３の例では、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、塗料形態の磁性粉材料を塗布して磁性粉材料層１４Ａを設けるようにしたものである。
【００５２】
これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ｃ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、２層（２倍の厚み）となる磁性粉材料層１４Ａを挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる点は、図３（Ａ）、（Ｂ）に示した第１、第２の例の場合と同様である。
【００５３】
この第３の例の場合には、第１の例の場合と同様に、磁性粉材料層１４Ａの機能により、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を減衰させたり、外部からの磁気的ノイズが混入したりすることを防止できる。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１のベタ電極１５の機能により、このケーブル部１Ｃを通じて、外部からの電気的なノイズが混入したり、また、外部に対して電気的なノイズを放出したりすることがないようにできる。
【００５４】
そして、この第３の例の場合には、センサ層１Ｘの第２の面、即ち、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２とケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、磁性粉材料層１４Ａを塗布すればよいので、製造工程を簡単にすることができる。
【００５５】
＜位置検出センサ１の第４の例＞
図３（Ｄ）は、位置検出センサ１の第４の例を示している。この位置検出センサ１の第４の例は、図３（Ｃ）を用いて説明した位置検出センサの第３の例と同様に、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、磁性粉材料層１４Ｂを設ける。磁性粉材料層１４Ｂの被着の方法は、上述したように、塗料形態の磁性粉材料を塗布することによりおこなわれる。
【００５６】
そして、この第４の例においても、図３（Ｂ）に示した第２の例の場合と同様に、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に対応する部分の磁性粉材料層１４Ｂの下側に、更に電磁シールド層１６を設ける。すなわち、電磁シールド層１６は、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２を覆うものであり、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２は覆わないものである。電磁シールド層１６の被着の方法は、磁性粉材料層１４Ｂのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に対応する部分にアルミニウムを蒸着することにより行われる。
【００５７】
これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ｄ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、２層となる磁性粉材料層１４Ｂと電磁シールド層１６とを挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる点は、図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示した第１、第２、第３の例の場合と同様である。
【００５８】
この第４の例の場合には、磁性粉材料層１４Ｂ、電磁シールド層１６の機能により、第２の例の場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を外部に漏洩させたり、また、外部からの磁気的ノイズや電気的なノイズが混入したりすることをより確実に防止できる。
【００５９】
また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、第１の例の場合と同様に、ベタ電極１５が設けられているので、ケーブル部１Ｃを介して、外部からの電気的なノイズの混入や外部への電気的なノイズの放出を防止できる。
【００６０】
＜位置検出センサ１の第５の例＞
図３（Ｅ）は、位置検出センサ１の第５の例を示している。この位置検出センサ１の第５の例は、図３（Ｄ）を用いて説明した位置検出センサの第４の例と同様に、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、磁性粉材料層１４Ｃを設ける。被着の方法は、上述した例と同様に、塗料形態の磁性粉材料を、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に塗布することにより行う。
【００６１】
更に、図３（Ｅ）に示すように、磁性粉材料層１４Ｃの下側に磁性粉材料層１４Ｃに対応して、電磁シールド層１６Ａを設ける。すなわち、電磁シールド層１６Ａもまた、磁性粉材料層１４Ｃと同様に、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に設けられる。被着の方法は、上述した例と同様に、アルミニウムをセンサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、これに連なるセンサ層１Ｘのケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に設けられている磁性粉材料層１４Ｃに対してアルミニウムを蒸着することにより行う。
【００６２】
これにより、ケーブル部１Ｃが、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げられた場合には、図３（Ｅ）に示すように、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２とが、２層となる磁性粉材料層１４Ｃと、２層となる電磁シールド層１６Ａとを挟んで対向する。また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、ベタ電極１５が設けられる点は、図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示した第１、第２、第３、第４の例の場合と同様である。
【００６３】
この第５の例の場合にも、磁性粉材料層１４Ｃ、電磁シールド層１６Ａの機能により、第２の例の場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、Ｘ軸ループコイル群１２ＸやＹ軸方向ループコイル群１２Ｙの各ループコイルが発生させる磁界を外部に漏洩させたり、また、外部からの磁気的ノイズや電気的なノイズが混入したりすることをより確実に防止できる。
【００６４】
また、ケーブル部１Ｃの第１の面１Ｃ１には、第１の例の場合と同様に、ベタ電極が設けられているので、ケーブル部１Ｃを介して、外部からの電気的なノイズの混入や外部への電気的なノイズの放出を防止できる。
【００６５】
そして、この第５の例の場合には、センサ層１Ｘの第２の面、即ち、センサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２とケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２との両方に、磁性粉材料層１４Ｃと、電磁シールド層１６Ａとを設けることができる。このため、製造工程を簡単にすることができる。
【００６６】
［実施の形態の効果］
この実施の形態の位置検出センサ１の場合には、図３を用いてその構成のバリエーションを説明したように、従来用いられていた、カバーレイや磁性粉材料層や電磁シールド層を有するいわゆる機能性シートを、熱硬化樹脂で貼り付けるものではない。図３（Ａ）、（Ｂ）の例の場合には、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２には、磁性粉材料層も電磁シールド層も被着されていない。また、図３（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）の場合には、磁性粉材料層や電磁シールド層は、熱硬化樹脂を用いず、また、カバーレイも介在させずにセンサ層１Ｘに対して被着されている。
【００６７】
このため、位置検出センサ１のケーブル部１Ｃをセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げて固定しても、従来のカバーレイを用いた位置検出センサのように、カバーレイを被着した熱硬化樹脂やカバーレイの影響によりいわゆるスプリングバック現象を発生させない。このため、位置検出センサ１のケーブル部１Ｃをセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２側に折り曲げて固定しても、長年の使用によりケーブル部１Ｃが元の位置に戻ることもないため、位置検出性能が劣化しない高精度の位置検出センサを実現できる。
【００６８】
なお、センサ層１Ｘの第１の面に配設されたＹ軸方向ループコイル群１２の各ループコイルからの引出し線はセンサ基板本体１Ｓとケーブル部１Ｃの接続付近でスルーホール等を介して第２の面に移動して、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２に配設される。そのため、ケーブル部の第１の面１Ｃ１にはベタ電極のみを配設することができる。また、通常、ベタ電極はセンサ基板の基準電位であるグランドに接続される（接地される）。
【００６９】
［変形例］
＜磁性粉材料層、電磁シールド層の被着の方法＞
上述した実施の形態では、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃは、塗料形態の磁性粉材料を塗布することにより形成した。また、電磁シールド層１６、１６Ａは、アルミニウムを蒸着することにより形成した。しかしこれに限るものではない。例えば、図３（Ａ）に示した第１の例と、図３（Ｂ）に示した第２の例の場合には、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２側には、磁性粉材料層も電磁シールド層も設けられない。
【００７０】
このため、磁性粉材料層１４、電磁シールド層１６は、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に対応して設けられ、このセンサ基板本体１Ｓは折り曲げられて使用されることはないので、どのような方法により被着させてもよい。例えば、図３（Ａ）に示した第１の例と、図３（Ｂ）に示した第２の例の場合には、熱硬化樹脂を接着剤として用いて、シート状に形成した磁性粉材料層１４や電磁シールド層１６を、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２に対応して被着させてもよい。また、カバーレイ（ベースフィルム）の一方の面に磁性粉材料層１４を設け、他方の面に電磁シールド層１６を設けたものを、熱硬化樹脂を用いてセンサ基板本体１Ｓ部分に設けてもよい。
【００７１】
また、図３（Ｃ）に示した第３の例と、図３（Ｄ）に示した第４の例の場合には、磁性粉材料層１４Ａが、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２の両方に形成される。このため、少なくとも、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２の折れ曲がる部分に対して、熱硬化樹脂を用いたり、カバーレイを介在させたりしなければ、どのような方法を用いて磁性粉材料層１４Ａを被着させてもよい。
【００７２】
図３（Ｃ）、（Ｄ）に示した第３、第４の例の場合には、例えば、シート状に形成した磁性粉材料を、熱硬化樹脂により、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２の全面に被着させて、磁性粉材料層を形成する。そして、ケーブル部１Ｃでは、折り曲げる部分に熱硬化樹脂を使用しなければ、例えば、端部だけというように、部分的に熱硬化樹脂を用いて、磁性粉材料を被着させ、磁性粉材料層を形成することも可能である。
【００７３】
また、図３（Ｅ）に示した第５の例の場合には、磁性粉材料層１４Ｃと、電磁シールド層１６Ａとが、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２と、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２の両方に形成される。このため、少なくとも、ケーブル部１Ｃの第２の面１Ｃ２の折れ曲がる部分に対して、熱硬化樹脂を用いて磁性粉材料層１４Ａや電磁シールド層を接着しなければ、どのような方法を用いて磁性粉材料層１４Ａ、電磁シールド層を被着させてもよい。
【００７４】
図３（Ｅ）に示した第５の例の場合には、例えば、シート状に形成した磁性粉材料やアルミニウムを、熱硬化樹脂により、センサ層１Ｘのセンサ基板本体１Ｓの第２の面１Ｓ２の全面に被着させて、磁性粉材料層や電磁シールド層を形成する。そして、ケーブル部１Ｃでは、折り曲げる部分に熱硬化樹脂を使用しなければ、例えば、端部だけというように、部分的に熱硬化樹脂を用いて、磁性粉材料やアルミニウムを被着し、磁性粉材料層や電磁シールド層を形成することも可能である。
【００７５】
この他にも、被着させる材料の形態や塗布の対象の特性に応じて、塗布、蒸着、融着、圧着等、種々の方法を用いて、センサ層１Ｘに対して、磁性粉材料層や電磁シールド層を被着させることができる。また、センサ層１Ｘに対して、磁性粉材料層や電磁シールド層は、ずれることがなければよいので、被着対象に対して磁性粉材料層や電磁シールド層の全面を接着させなくてもよい。このため、シート状の磁性粉材料やシート状のアルミニウムを用いる場合には、被着対象の端部などのいくつかの部分で、シート状の磁性粉材料やシート状のアルミニウムを固定するようにしておけばよい。
【００７６】
また、図３（Ｂ）に示した第２の例と、図３（Ｃ）の第３の例の場合には、圧着により磁性粉材料層１４、１４Ｂに対して、電磁シールド層を被着させる場合に、磁性粉材料層１４や磁性粉材料層１４Ｃのセンサ基板本体１Ｓに対応する部分には、接着材を含浸させておくようにしても良い。
【００７７】
要は、折り曲げて使用されるケーブル部１Ｃの実際に折り曲げられる部分に、熱硬化樹脂やカバーレイ（ベースフィルム）といった、元に戻るように作用する材料を用いなければよい。
【００７８】
＜磁性粉材料層の特性＞
図４は、実施の形態の電磁誘導方式の位置検出センサに用いられる磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ１４Ｃの特性について説明するための図である。具体的に、図４は、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ１４Ｃにおいて、磁性粉１４Ｐの磁化の方向が、磁界発生装置３００の前後で変更されることを説明するための模式的な図である。このため、扁平楕円形の磁性粉１４Ｐの大きさと、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの厚さや幅との関係は実際とは異なるっている。
【００７９】
磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに含まれる全ての磁性粉の磁化の方向が、位置検出センサ１の操作面に平行な方向に揃えられることにより、この磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃからの漏れ磁束を防ぎ易くすることができる。また、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの透磁率の制御が容易になると共に、最適な透磁率とする磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの厚さの制御が容易になると言う効果がある。そこで、この実施の形態の位置検出センサ１においては、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃが形成された位置検出センサ１を磁界発生装置３００に通すことによって、磁化の方向を揃えるようにしてもよい。
【００８０】
図４（Ａ）は、位置検出センサ１に形成された磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを、位置検出センサ１の電子ペン２００により操作される操作面に直交する方向から見た場合における磁性粉１４Ｐの磁化の方向（磁極を結ぶ方向）を説明するための図である。また、図４（Ｂ）は、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを、その厚さ方向に直交する方向から見た場合においける磁性粉１４Ｐの磁化の方向（磁極を結ぶ方向）を説明するための図である。また、図４（Ａ）、（Ｂ）において、磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃは、左から右に向かって、磁界発生装置３００を通過するようになっているものとする。
【００８１】
図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、位置検出センサ１に形成された磁性粉材料層１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに含まれる磁性粉１４Ｐのそれぞれの磁化の方向（図４において各磁性粉１４Ｐに付与した矢印で示す扁平面の方向）は、まちまちである。これが、磁界発生装置３００を通ることにより、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの厚さ方向に直交する方向の磁界３００Ｆと同じ方向に揃うようにされる。
【００８２】
そして、磁界発生装置３００の作用により、図４（Ｂ）のように、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに含まれる全ての磁性粉１４Ｐの磁化の方向が、位置検出センサ１の操作面に平行な方向に揃えられる。これにより、この磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃからの漏れ磁束を防ぎ易くすることができる。また、磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの透磁率の制御が容易になると共に、最適な透磁率とする磁性粉材料層１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの厚さの制御が容易になると言う効果がある。
【００８３】
なお、磁性粉１４Ｐの扁平形状は、楕円形に限られるものではないことは言うまでもない。磁化の方向を、厚さ方向に鉛直な方向に、極性の反転を許しつつ指向性をもって保持できる形状であれば良く、典型的には、針状のものや棒状とよばれる形状を含む。例えば、磁性粉は、軟磁性体であって、その形状が例えば厚さ方向に直交するある一方向のベクトル成分（主成分）が、その方向に直交する他のベクトル成分に比して大きい形状、であってもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１…位置検出センサ、１Ｓ…センサ基板本体、１Ｃ…ケーブル部、１Ｓ１…センサ基板本体の第１の面、１Ｓ２…センサ基板本体の第２の面、１Ｃ１…ケーブル部の第１の面、１Ｃ２…ケーブル部の第２の面、１１…絶縁基板、１２Ｘ…Ｘ軸方向ループコイル群、１２Ｙ…Ｙ軸方向ループコイル群、１３…表面シート、１Ｘ…センサ層、１４，１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ…磁性粉材料層、１５…ベタ電極、１６、１６Ａ…電磁シールド層、１００…位置検出装置、１０２…位置検出回路、２００…電子ペン、３００…磁界発生装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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