(57)【要約】【課題】  切断屑の除去効果について指向性を持たない切断用ブレードを提供すること。【解決手段】  円形板状又は円環板状のブレード本体２と、ブレード本体の少なくとも外周部に砥粒が固着された切れ刃部３とを備えた切断用ブレードであって、ブレード本体の外周縁の近傍に形成された複数の貫通孔を有し、複数の前記貫通孔が、半径方向に対して互いに反対側に同じ角度で傾いた方向に延在した複数の第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂで構成され、第１の長孔及び第２の長孔が、１つ又は複数単位で周方向に交互に配されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形板状又は円環板状のブレード本体と、前記ブレード本体の少なくとも外周部に砥粒が固着された切れ刃部とを備えた切断用ブレードであって、
前記ブレード本体の外周縁の近傍に形成された複数の貫通孔を有し、
複数の前記貫通孔が、半径方向に対して互いに反対側に同じ角度で傾いた方向に延在した複数の第１の長孔及び第２の長孔で構成され、
前記第１の長孔及び前記第２の長孔が、１つ又は複数単位で周方向に交互に配されていることを特徴とする切断用ブレード。
【請求項２】
請求項１に記載の切断用ブレードにおいて、
前記第１の長孔及び前記第２の長孔が、それぞれ前記延在する方向に延びた線状の長孔であることを特徴とする切断用ブレード。
【請求項３】
請求項１に記載の切断用ブレードにおいて、
前記第１の長孔及び前記第２の長孔が、それぞれ前記延在する方向に長軸を配した楕円形状の長孔であることを特徴とする切断用ブレード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の切断分離加工等に用いられる切断用ブレードに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造において、例えばセラミックス系材料のグリーンシートと導体パターンとを複数積層した未焼結体の積層体を切断する際などに、円板形状又は円環形状のダイヤモンドブレード等の切断用ブレードを用いて回転方式によりチップ状に切断する工程が行われている。
このような切断用ブレードを用いた切断工程では、切断屑が上手く排出されないことが原因でチップへの悪影響がある。例えば、切断屑が、チッピングと呼ばれる焼成後の不良の原因になったり、内部電極との導電を妨げる機能欠陥に発展しまったりする問題がある。
【０００３】
また、切断屑が、粘着シート表面に帯状に残留すると、チップを剥離する場合に一緒に剥離され、粉状になってチップと混合してしまい、焼成前に分離する必要が生じてしまう不都合もある。
さらに、切断用ブレードに切断屑が付着し、その厚み膨張によるストレス等により、図６に示すように、切断したチップ１１０の側面に傷１１０ａが生じ、外観不良となってしまう問題があった。
また、切断屑は、切断用ブレードの寿命を短くしてしまい、長期使用により欠け等の欠陥や先端の摩耗などが切断用ブレードに発生し、チップに傷を付けてしまったり、チップの切断断面形状が変形し、変形チップが発生してしまったりする場合があった。
【０００４】
従来、切断屑を排出するために、特許文献１には貫通孔を複数形成した回転刃（切断用ブレード）を用いた板状被加工物の切断装置が提案されている。この切断装置の回転刃では、複数の長孔形状の貫通孔が半径方向に対して一定の向きに傾けて周方向に等間隔に形成されているので、切断屑を貫通孔の中に抱きかかえたまま回転して、被加工物の外部に搬送された際に、水や空気などの外的圧力によって被加工物に悪影響を与えずに、貫通孔から切断屑を外部に除去することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２０２６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
従来の特許文献１に記載の切断用ブレードでは、図４の（ａ）（ｂ）に示すように、複数の長孔形状の貫通孔１０３が半径方向に対して一定の向きに傾けて形成されているので、回転切断を行う際に、進行方向に対して指向性が生じてしまう問題があった。すなわち、図４の（ａ）（ｂ）に示すように、回転刃１０１の回転方向を変えずに、被加工物１００に対する進行方向（矢印Ｄの方向）を逆方向とすると、図４の（ａ）の場合は、アッパーカッティングとなり、図４の（ｂ）の場合は、ダウンカッティングとなる。この２つの切断方法での切断屑の量を重さで比較すると、図５に示すグラフのように差が生じることになる。このグラフは、被加工物１００の初期の重量を１００％とした場合、切断後の重量を計算すると３０％減となるように設定して実験を行ったものである（グラフ中の白丸は設定値）。この実験結果から、上記特許文献１の切断用ブレードでは、一定の回転方向に対して進行方向が異なると切断屑の除去効率に差が生じており、指向性を有していることがわかる。このように、特許文献１の切断用ブレードは上記指向性があることで、切断用ブレードの取付向きや被加工物の進行方向が一方向に限定されるため、切断用ブレードの取付向きや被加工物の設置向きなどを確認する必要があり、面倒であった。
【０００７】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、切断屑の除去効果について指向性を持たない切断用ブレードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明の切断用ブレードは、円形板状又は円環板状のブレード本体と、前記ブレード本体の少なくとも外周部に砥粒が固着された切れ刃部とを備えた切断用ブレードであって、前記ブレード本体の外周縁の近傍に形成された複数の貫通孔を有し、複数の前記貫通孔が、半径方向に対して互いに反対側に同じ角度で傾いた方向に延在した複数の第１の長孔及び第２の長孔で構成され、前記第１の長孔及び前記第２の長孔が、１つ又は複数単位で周方向に交互に配されていることを特徴とする。
【０００９】
この切断用ブレードでは、複数の貫通孔が、半径方向に対して互いに反対側に同じ角度で傾いた方向に延在した複数の第１の長孔及び第２の長孔で構成され、第１の長孔及び第２の長孔が、１つ又は複数単位で周方向に交互に配されているので、一定の回転方向に対して切断時の被加工物の進行方向が異なっても第１の長孔と第２の長孔との対称効果により、同様の切断屑の除去効果を得ることができ、指向性がほとんど生じない。
【００１０】
第２の発明に係る切断用ブレードは、第１の発明において、前記第１の長孔及び前記第２の長孔が、それぞれ前記延在する方向に延びた線状の長孔であることを特徴とする。
【００１１】
第３の発明に係る切断用ブレードは、第１の発明において、前記第１の長孔及び前記第２の長孔が、それぞれ前記延在する方向に長軸を配した楕円形状の長孔であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る切断用ブレードによれば、複数の貫通孔が、半径方向に対して互いに反対側に同じ角度で傾いた方向に延在した複数の第１の長孔及び第２の長孔で構成され、第１の長孔及び第２の長孔が、１つ又は複数単位で周方向に交互に配されているので、一定の回転方向に対して切断時の被加工物の進行方向が異なっても同様の切断屑の除去効果を得ることができ、指向性がほとんど生じない。
したがって、本発明の切断用ブレードでは、切断用ブレードの回転方向に対して被加工物の進行方向が限定されないため、切断用ブレードの取付向きや被加工物の設置向きなどについて確認が不要になり、作業が容易になる。また、指向性がほとんどないことで、切断条件（回転数，切断移動速度やブレードの表面粗さ等）の条件設定や、それを検証する実験を各指向において確認する必要が無くなり、条件設定等の確認が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る切断用ブレードの第１実施形態を示す全体の平面図である。
【図２】本発明に係る切断用ブレードの第２実施形態を示す要部の平面図である。
【図３】本発明に係る切断用ブレードの実施例において、アッパーカッティングとダウンカッティングとで切断屑の量を重さで比較したグラフである。
【図４】本発明に係る切断用ブレードの従来例において、アッパーカッティングの場合（ａ）とダウンカッティングの場合（ｂ）とを示す説明図である。
【図５】本発明に係る切断用ブレードの従来例において、アッパーカッティングとダウンカッティングとで切断屑の量を重さで比較したグラフである。
【図６】従来のダイヤモンドブレードで切断した電子部品のチップに生じた傷を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る切断用ブレードの第１実施形態を、図１を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【００１５】
本実施形態の切断用ブレード１は、図１に示すように、円形板状又は円環板状のブレード本体２と、ブレード本体２の少なくとも外周部にダイヤモンド砥粒等の砥粒が固着された切れ刃部３とを備えた切断用ブレードであって、ブレード本体２の外周縁の近傍に形成された複数の貫通孔を有し、複数の前記貫通孔が、半径方向に対して互いに反対側に同じ角度で傾いた方向に延在した複数の第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂで構成されている。
【００１６】
上記第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂは、１つ又は複数単位で周方向に交互に配されている。なお、本実施形態では、第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂが、１つずつで周方向に交互に配されている。また、２４個の第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂが、周方向に等間隔で配されている。
【００１７】
第１の長孔４ａは、その延在方向が半径方向に対して角度θ１で傾斜していると共に、第２の長孔４ｂは、その延在方向が半径方向に対して第１の長孔４ａとは反対側に角度θ２で形成しており、角度θ１と角度θ２とは同じ角度に設定されている。
第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂは、それぞれ前記延在する方向に同一幅で延びた線状の長孔である。
これら第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂは、レーザ加工や金型加工で開口形成されている。
【００１８】
上記ブレード本体２は、ニッケルを主成分とする金属めっき相にダイヤモンド砥粒が分散されて保持されたものである。
なお、本実施形態では、ブレード本体２が、例えば直径５１．４ｍｍφ，厚さ５０μｍの円環状とされている。
【００１９】
また、第１の長孔４ａの角度θ１及び第２の長孔４ｂの角度θ２は、例えば４５°に設定されている。
また、第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂの長さＬは、例えば４ｍｍに設定され、幅Ｗが０．８ｍｍに設定されている。
さらに、第１の長孔４ａと第２の長孔４ｂとの間隔Ｈは、例えば３．５ｍｍに設定され、第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂとブレード本体２の外周縁との距離Ｓは、０．１ｍｍに設定されている。
【００２０】
本実施形態の切断用ブレード１を用いて電子部品等の未焼結体（被加工物）の切断加工を行う場合、高速回転させた切断用ブレード１の切れ刃部３に未焼結体を進行方向に移動させて切断を行う。この際、切断用ブレード１の外部に露出している部分に対して水等の液体や空気等の気体を噴射し、吹き付けることで、第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂの中に入り込んだ切断屑を外部に押し出して除去する。
【００２１】
なお、第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂが、それぞれ放射状に延在して形成されているので、孔内に入り込んだ切断屑が切断時に孔内で延在方向に沿って移動し、未焼結体の加工溝内に孔から出難くなるため、未焼結体の傷の発生をより抑制することができる。
【００２２】
このように本実施形態の切断用ブレード１では、複数の貫通孔が、半径方向に対して互いに反対側に同じ角度で傾いた方向に延在した複数の第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂで構成され、第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂが、１つ又は複数単位で周方向に交互に配されているので、一定の回転方向に対して切断時の被加工物の進行方向が異なっても第１の長孔４ａと第２の長孔４ｂとの対称効果により、同様の切断屑の除去効果を得ることができ、指向性がほとんど生じない。
【００２３】
次に、本発明に係る切断用ブレードの第２実施形態について、図２を参照して以下に説明する。なお、以下の実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００２４】
第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、第１の長孔４ａ及び第２の長孔４ｂが、それぞれ前記延在する方向に延びた線状の長孔であるのに対し、第２実施形態の切断用ブレード２１は、図２に示すように、第１の長孔２４ａ及び第２の長孔２４ｂが、それぞれ前記延在する方向に長軸を配した楕円形状の長孔である点である。
【００２５】
第２実施形態でも、第１の長孔２４ａ及び第２の長孔２４ｂの長軸方向が、半径方向に対して互いに反対側に同じ角度θ１，θ２で傾いた方向に設定されている。
このように第２実施形態の切断用ブレード２１では、第１実施形態と同様に、半径方向に対して互いに反対側に同じ角度で傾いた方向に延在した複数の第１の長孔２４ａ及び第２の長孔２４ｂが、周方向に交互に配されているので、切断屑の除去効果において指向性がほとんど生じない。
【実施例】
【００２６】
本発明の実施例として上記第１実施形態の切断用ブレードについて、被加工物の進行方向を変えたアッパーカッティングとダウンカッティングとの２つの方法において、切断屑の量を重さで比較した結果を図３に示す。
この結果からわかるように、本発明の実施例では、アッパーカッティングとダウンカッティングとで切断屑の量はほとんど変わらず、指向性がほとんど無かった。
【００２７】
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記各実施形態では、第１の長孔及び第２の長孔が、１つずつ周方向に交互に配されているが、第１の長孔及び第２の長孔を、複数単位、すなわち２つずつや３つずつで周方向に交互に配しても構わない。
【符号の説明】
【００２８】
１，２１…切断用ブレード、２…ブレード本体、３…切れ刃部、４ａ，２４ａ…第１の長孔、４ｂ，２４ｂ…第２の長孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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