(57)【要約】      （修正有）【課題】載置装置に載置された基板に溶液材料を塗布する際に、溶液材料が基板の裏面に回り込み付着することを低減する載置装置の提供。【解決手段】液体が塗布される基板２を載置する載置装置１０において、基板２が載置される載置面１２は、基板２の被載置面の外周より内側の範囲に収まる大きさの面であり、基板２が載置面１２に載置された際に載置面１２からはみ出る部分である非接触領域６に向けて、気体を吹き出す吹き出し部を有し、更に載置面１２より表面高さが低い肩落とし部を有する載置装置１０。【選択図】図７
2019093369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体が塗布される基板が載置される載置装置において、
前記基板が載置される載置面は、前記基板の被載置面の外周より内側の範囲に収まる大きさの面であることを特徴とする、載置装置。
【請求項２】
前記基板の被載置面において、前記基板が前記載置面に載置された際に前記載置面からはみ出る部分である非接触領域に向けて、気体を吹き出す吹き出し部を有することを特徴とする、請求項１に記載の載置装置。
【請求項３】
前記載置面を囲い、前記載置面より表面高さが低い肩落とし部を有することを特徴とする、請求項２に記載の載置装置。
【請求項４】
前記肩落とし部は、前記基板の被載置面の外周に近い側の表面の高さが、それ以外の表面の高さより高いことを特徴とする、請求項３に記載の載置装置。
【請求項５】
前記肩落とし部は、前記基板の被載置面に対して垂直な方向から前記基板の被載置面に向けて投影した前記肩落とし部の範囲が、前記基板の被載置面の外周より内側にあることを特徴とする、請求項３または４に記載の載置装置。
【請求項６】
前記載置装置は、前記載置面に開口する吸着部と、
前記吸着部に連通する負圧付加機構と、を有することを特徴とする、請求項１から５に記載の載置装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、溶液材料を基板に塗布する塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電圧印加された溶液材料をノズルから噴霧し、吸着ステージに把持された基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置が知られている。（たとえば、特許文献１参照）。このようなエレクトロスプレー装置は、金属製ノズルに高電圧を印加することで、ノズル開口先端部において、溶液材料表面に凝集した同一電荷同士のクーロン反発力によりテーラーコーンを形成し、当該クーロン反発力が、溶液材料の表面張力を上回ると液滴がスプレー状に拡がり、エレクトロスプレーが発生する現象を利用して、電気的に接地された吸着ステージに基板を固定し、溶液材料を供給された金属製ノズルに高電圧を印加することでノズルと吸着ステージとの間の電位差を設け、溶液材料を基板に向けて噴霧させ薄膜として堆積させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１８０５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特許文献１で開示されているようなエレクトロスプレー装置に用いられる吸着ステージは、基板を載置する面に多数の孔が設けられており、この孔に連通する真空装置により基板を吸着する。しかしながら、このような吸着ステージでは、たとえば、吸着ステージの基板を載置する面のごくわずかな凹凸や基板のそり等により、吸着ステージと基板との間にごくずかな隙間が存在している。
【０００５】
基板に溶液材料をスプレー塗布する際に、基板に堆積せずに基板側面近傍を通過する噴霧された溶液材料は、基板に堆積せずに基板近傍の吸着ステージ上に堆積する。また、基板上に堆積したのち基板側面を伝う溶液材料も基板近傍の吸着ステージ上に堆積する。これらの基板近傍の吸着ステージ上に堆積する溶液材料が、基板と吸着ステージとの間のごくわずかな隙間入口に溜まっていく。その結果、毛細管現象が働き、溶液材料がこの隙間に更に入り込み、基板の裏面に溶液材料が付着する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の載置装置は、液体が塗布される基板が載置される載置装置において、前記基板が載置される載置面は、前記基板の被載置面の外周より内側の範囲に収まる大きさの面であることを特徴とする。
【０００７】
載置面を基板の被載置面である基板の裏面より小さくすることにより、基板の外周とは接触せずに内側のみを載置できる。載置面に液体（溶液材料）が直接堆積しないので、載置面と基板との隙間に溶液材料が載置面を伝い毛細管現象により入り込むことを防ぐことができる。また、基板に塗布された後、基板側面を伝ってくる溶液材料は、基板の裏面で重力の影響を受けるため、載置面と基板との隙間まで伝うことを低減できる。こうすることで、溶液材料が載置面と基板との隙間に毛細管現象により入り込み、基板の裏面へ溶液材料が回り込みことを低減できる。
【０００８】
また、前記基板の被載置面において、前記基板が前記載置面に載置された際に前記載置面からはみ出る部分である非接触領域に向けて、気体を吹き出す吹き出し部を有することを特徴としてもよい。
【０００９】
こうすることで、非接触領域に向けて吹き出し部から吹き出された気流が、基板に塗布された後、基板表面を伝ってくる溶液材料にあたることで、その溶液材料がそれ以上基板の裏面側に回り込むことを低減できる。
【００１０】
また、前記載置面を囲い、前記載置面より表面高さが低い肩落とし部を有することを特徴としてもよい。
【００１１】
肩落とし部を設けることで、肩落とし部側から吹き出された気流が、非接触領域にあたった後、基板の外側に流れやすくなる。このため、基板側面を伝い基板の裏面に回り込んだ溶液材料が、基板の外側に流れる気流にあたり、それより内側に溶液材料が回り込むことを、肩落とし部を設けない場合よりも低減できる。こうすることで、溶液材料の基板の裏面への回り込みを低減できる。
【００１２】
また、前記肩落とし部は、前記基板の被載置面の外周に近い側の表面の高さが、それ以外の表面の高さより高いことを特徴としてもよい。
【００１３】
こうすることで、非接触領域から基板の外側へ流れる吹き出し部からの気流の速度を、肩落とし部と非接触領域との間の空間を基板の外側に向けて絞った形状とすることで、肩落とし部と非接触領域との間の空間を基板の外側へ向けて絞らない形状の場合よりも速くできる。こうすることで、基板表面を伝う基板に塗布された溶液材料の基板の裏面側への回り込みを肩落とし部と非接触領域との間の空間を基板の外側へ向けて絞らない形状とした場合よりも低減できる。
【００１４】
また、前記肩落とし部は、前記基板の被載置面に対して垂直な方向から前記基板の被載置面に向けて投影した前記肩落とし部の範囲が、前記基板の被載置面の外周より内側にあることを特徴としてもよい。
【００１５】
肩落とし部を基板の範囲より内側に引き込んだ形状とすることにより、非接触領域において、吹き出し部からの気流の向きが、非接触領域にあたった後、肩落とし部がない方向、すなわち、載置装置の側面に沿って基板のある方向と反対方向に向くことにより、基板の表面側への気流の吹込みを防ぐことができる。こうすることで吹き出し部からの気流が基板の表面側に吹込み、基板へ向けて噴霧された溶液材料に干渉し基板表面上への塗布状態に影響を与えることを低減できる。
【００１６】
また、前記載置装置は、前記載置面に開口する吸着部と、前記吸着部に連通する負圧付加機構と、を有することを特徴としてもよい。
【００１７】
載置面上で吸着把持をする場合だと、載置面周辺に負圧が生じるが、本発明では、載置面の外周と基板の外周との間に距離があるため、この負圧によって基板外周部近傍の溶液材料が基板と載置面との間の隙間に引き込まれることを低減することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、上記のように、載置装置に載置された基板に溶液材料を塗布する際に、溶液材料が基板の裏面に回り込み付着することを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一般的なエレクトロスプレー装置の一例を示した概略図である。
【図２】図１のａ矢視の一般的な載置装置の概略平面図である。
【図３】図２のｂ矢視の側面図である。
【図４】図３のｃ矢視の本発明の載置装置を用いないで塗布した場合の基板の裏面の状態を示した図である。
【図５】本発明の載置装置を有するエレクトロスプレー装置の一例を示した概略図である。
【図６】実施例１の載置装置の一例を示した概略平面図である。
【図７】図６のｅ矢視の側面図である。
【図８】実施例２の載置装置の一例を示した概略側面図である。
【図９】実施例３の載置装置の一例を示した概略平面図である。
【図１０】図９のｆ矢視の側面図である。
【図１１】実施例４の載置装置の一例を示した概略側面図である。
【図１２】実施例５の載置装置の一例を示した概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。最初に、載置装置を有する一般的なエレクトロスプレー装置の一例の概略図を図１に示す。エレクトロスプレー装置１は、電圧印加された溶液材料を噴霧するノズル３と、ノズル３から噴霧される溶液材料に電圧を印加する電圧制御部４と、ノズル３の噴霧側に位置し、基板２を載置する載置装置１０’とを有する。
【００２１】
ノズル３は、たとえば金属製の円筒状の細管であり、開口の一方の端は図示しない溶液材料供給部と連通し、開口の他方は、載置装置１０’と対向するよう配置されている。電圧制御部４により制御された電圧を直接ノズル３に印加することにより、図示しない溶液材料供給部からノズル３の内部に供給される溶液材料に電圧が印加され、載置装置１０’と対向する側のノズル先端に電圧印加された溶液材料によるテーラーコーンを形成した後、テーラーコーン先端から溶液材料が噴霧されるよう構成されている。
【００２２】
載置装置１０’は、たとえば金属製等の導電性物質からなり電気的に接地されている。電圧制御部４により、ノズル３と載置装置１０’との間に電位差を持たせることで、ノズル３から噴霧された溶液材料は載置装置１０’に向かって飛行する。これにより載置装置１０’に載置された基板２への溶液材料の塗布がされる。
【００２３】
ここで、載置装置１０’に載置される基板２と載置装置１０’には、基板２のそりや吸着載置装置１０’の基板２が載置される面の平面度や面粗度等により、載置装置１０’と基板２との間に、ごくわずかな隙間が存在している。
【００２４】
最初に、一般的な載置装置１０’について、図２および図３を用いて説明する。図２は、図１のａ矢視の載置装置１０’の概略平面図であり、図３は、図２のｂ矢視図である。載置装置１０’は、基板２を載置する載置面１２と、載置面１２上で基板２が載置される領域である載置領域１３の内部に設けられ基板２の塗布側の面（表面）と反対側の面である裏面を吸着し基板２を把持する吸着部１１と、吸着部１１に連通する図示しない負圧付加機構とを有している。ここで、基板２の裏面の大きさより載置面１２の大きさの方が大きく、基板２全体が載置面１２に載置される。すなわち、載置領域１３の範囲は基板２の裏面の範囲に等しい。
【００２５】
吸着部１１は、載置面１２に開口し図示しない負圧付加機構に連通する複数の貫通孔１５を有している。図示しない負圧付加機構から供給される負圧により、吸着部１１の貫通孔１５が載置面１２上の載置領域１３に載置された基板２の裏面を吸着し、基板２を吸着部１１が把持する。
【００２６】
ここで、上述したように載置装置１０’と基板２の間にはごくわずかな隙間が存在いているため、図示しない負圧付加機構による負圧がこの隙間にも存在する。
【００２７】
基板２への溶液材料の塗布が進んでいくと、基板２上に堆積せずにこの基板側面７近傍の載置面１２上に堆積した溶液材料と、基板２上に堆積したのち基板２の側面である基板側面７を伝って基板側面７近傍の載置面１２上に堆積した溶液材料とが、基板２と載置面１２との間の隙間入口に溜まっていく。その結果、毛細管現象が働き、溶液材料がこの隙間に入り込み、基板２の裏面に溶液材料が付着する可能性がある。また、吸着部１１からの負圧はこの隙間にも働き、基板側面７近傍の溶液材料がこの負圧によって基板２と載置面１２との間の隙間に引き込まれ、基板２の裏面に溶液材料が付着する可能性がある。この状態を図４に示す。図４は図３のｃ矢視図であり、ハッチング部は溶液材料が付着した部分を表示している。
【実施例１】
【００２８】
本発明の実施例１の載置装置の一例について、図５、図６および図７を用いて説明する。図５は、本発明の載置装置を有するエレクトロスプレー装置の一例を示した概略図である。図６は、図５のｄ矢視図の実施例１の載置装置１０の概略平面図であり、図７は、図６のｅ矢視図である。
実施例１の載置装置１０は、図２、図３で説明した一般的な載置装置１０’と比較して、載置面１２の範囲が基板２の被載置面である基板２の裏面の範囲より小さく、載置領域１３の範囲が基板２の裏面の範囲の内側にあり、載置面１２の範囲と等しくなっている。基板２が載置面１２上に載置されたときに基板２の内側に載置面１２があるために、基板２の裏面において、基板２の外周と載置領域１３との間に載置面１２が接触しない領域である非接触領域６が存在している。
【００２９】
載置面１２を基板２の被載置面である基板２の裏面より小さくすることにより、基板２の裏面に非接触領域６を設けることができ、基板２の外周とは接触せずに内側のみを載置できる。載置面１２に溶液材料が直接堆積しないので、載置面１２と基板２との隙間に溶液材料が載置面１２を伝い毛細管現象により入り込むことを防ぐことができる。また、基板２に塗布された後、基板側面７を伝ってくる溶液材料は、基板２の裏面で重力の影響を受けるため、載置面１２と基板２との隙間まで伝うことを低減できる。こうすることで、溶液材料が載置面１２と基板２との隙間に毛細管現象により入り込み、基板２の裏面へ溶液材料が回り込むことを低減できる。また、吸着部１１からの負圧が、基板２と載置面１２との間の隙間にも働くことより、載置面１２周辺に負圧が生じるが、載置面１２の外周と基板２の外周との間に距離があるため、この負圧によって基板２外周部近傍の溶液材料が基板２と載置面１２との間の隙間に引き込まれることを低減することができる。
【実施例２】
【００３０】
本発明の実施例２の載置装置２０は、実施例１の載置装置１０に対して、基板２が載置面１２に載置された時に基板２の載置面１２からはみ出た基板２の裏面の部分である非接触領域６に気体を吹き付ける吹き出し部２６を更に有している。
【００３１】
本発明の実施例２の載置装置の一例について、図８を用いて説明する。図８は、実施例１で説明した図６におけるｅ矢視図と同じ方向から見た概略立面図である。以下、実施例１と同じ構造のものについては、実施例１と同じ符号を用いている。実施例２の載置装置２０の吹き出し部２６は、載置装置２０の側面に開口する吹き出し口２７と、吹き出し口２７に連通する複数の貫通孔２８と、複数の貫通孔２８に連通する図示しない圧空供給装置を有している。
【００３２】
吹き出し口２７は、吹き出し口２７から吹き出した気体が非接触領域６にあたるように載置装置２０の側面から鉛直方向に対して、たとえば１５°程度の所定の角度をつけて設けられた載置装置２０の側面に開口する連続した溝である。その溝の断面形状は溝の全周に亘って均一であり、溝の側面が先述の鉛直方向からの所定の角度に平行で、溝の底面が先述の鉛直方向からの所定の角度に対して直交する、溝の底面と側面との間の角度が直角な台形をしている。ここで、溝断面の寸法は、たとえば、溝の側面間、すなわち、溝の幅方向の寸法が数ｍｍから１０ｍｍ程度であり、溝の深さの寸法が、溝の底の浅い方、すなわち、載置装置２０の側面と吹き出し口２７との下側の交点から溝の底までの間の寸法が数ｍｍから１０ｍｍ程度である。
【００３３】
貫通孔２８は、吹き出し口２７から吹き出される気体の流量分布または速度分布が略均一になるように、吹き出し口２７の溝底に複数配置されている。また、吹き出し口２７の溝の断面方向の貫通孔２８の角度は、吹き出し口２７から吹き出される気体が非接触領域６にまっすぐに当たるように、吹き出し口２７の溝の側面に平行である。
【００３４】
図示しない圧空供給装置にて複数の貫通孔２８を経由して吹き出し口２７に圧空を供給することで、非接触領域６に向けて気体を吹き付ける。こうすることで、非接触領域６に向けて吹き出し部２６から吹き出された気流が、基板２に塗布された後、基板側面７を伝ってくる溶液材料にあたることで、その溶液材料がそれ以上基板２の裏面側に回り込むことを低減できる。
【実施例３】
【００３５】
本発明の実施例３の載置装置の一例について、図９および図１０を用いて説明する。図９は、実施例３の載置装置３０の概略平面図であり、図１０は、図９のｆ矢視図である。実施例３の載置装置３０は、実施例２で説明した載置装置２０と比較して、載置面１２の周囲に、表面高さが載置面１２の表面高さより低い肩落とし部３４を更に有している。本実施例では、吹き出し部３６は肩落とし部３４に設けられている。
【００３６】
ここで、肩落とし部３４は、載置面１２より、たとえば１０ｍｍ程度低い載置面１２と平行な面であり、その面の範囲は基板２の非接触領域６の範囲より広く、載置面１２に垂直な方向からみて基板２より外側に肩落とし部３４がでている。
【００３７】
吹き出し部３６は、肩落とし部３４の表面に開口する吹き出し口３７と、吹き出し口３７に連通する複数の貫通孔３８と、複数の貫通孔３８に連通する図示しない圧空供給装置とを有している。吹き出し口３７は、吹き出し部３６から吹き出した気体が非接触領域６にあたるように、載置面１２の外周から、例えば数ｍｍ程度の一定の距離を離して、非接触領域６と対向するように肩落とし部３４の表面上に非接触領域６に対して垂直な方向に開口する連続した溝である。溝の断面形状は、溝の全周に渡って均一であり、たとえば、幅数ｍｍから１０ｍｍ程度、深さ数ｍｍから１０ｍｍ程度の図９に示すような矩形の形状である。貫通孔３８は、吹き出し口３７から吹き出される気体の流量分布または速度分布が略均一になるように、吹き出し口３７の溝底に複数配置されている。図示しない圧空供給装置にて複数の貫通孔３８を経由して吹き出し口３７に圧空を供給することで、非接触領域６に向けて肩落とし部３４側から気体を吹き付ける。
【００３８】
肩落とし部３４を設けることで、肩落とし部３４側から吹き出された気流が、非接触領域６にあたった後、基板２の外側に流れやすくなる。このため、基板側面７を伝い基板２の裏面に回り込んだ溶液材料が、基板２の外側に流れる気流にあたり、それより内側に溶液材料が回り込むことを肩落とし部３４を設けない場合よりも低減できる。こうすることで、溶液材料の基板２の裏面への回り込みを低減できる。
【００３９】
ここで、肩落とし部３４を設けることにより、基板２に堆積せずに基板２の外側を通過した溶液材料の一部が肩落とし部３４に堆積するが、肩落とし部３４の表面高さは載置装置３０の載置面１２の表面高さより低いため、載置面１２と基板２との隙間まで肩落とし部３４上に堆積するその溶液材料が届かない。このため、毛細管現象により載置面１２と基板２との隙間に溶液材料が入り込むことを防ぐことができる。
【実施例４】
【００４０】
本発明の実施例４の載置装置４０は、実施例３の載置装置３０と比べて、肩落とし部３４の形状が異なる。本発明の実施例４の載置装置の一例について、図１１を用いて説明する。図１１は、実施例１で説明した図６におけるｅ矢視図と同じ方向から見た概略立面図である。以下、実施例１と同じ構造のものについては、実施例１と同じ符号を用いている。
【００４１】
実施例４の肩落とし部４４は、基板２の被載置面である基板２の裏面の外周に近い側の表面である第１面４１の高さが、それ以外の表面である第２面４２の高さより高い、第１面４１が第２面４２よりも基板２の裏面に近づいた形状を有している。ここで、吹き出し部４６の吹き出し口４７は、第２面４２に開口している。
【００４２】
ここで、第２面４２は、載置面１２の周囲を取り囲む載置面１２と平行な面であり、その範囲は非接触領域６の範囲の内側である。
【００４３】
また、第１面４１は、載置面１２の周囲を取り囲む第２面４２の周囲を更に取り囲む面であり、また、載置面１２より、たとえば５ｍｍ程度低い載置面１２と平行な面である。非接触領域６において第１面４１と対向する範囲は、基板側面７から、たとえば１０ｍｍ程度の一定の距離の範囲である。
【００４４】
第２面４２の表面高さは、第１面４１の表面高さより、たとえば１０ｍｍ程度低い。これにより、非接触領域６と肩落とし部４４との間の空間は、基板２の外側に向けて絞られた形状を有している。
【００４５】
非接触領域６から基板２の外側へ流れる吹き出し部４６からの気流の速度を、肩落とし部４４と非接触領域６との間の空間を基板２の外側に向けて絞った形状とすることで、肩落とし部４４と非接触領域６との間の空間を基板２の外側へ向けて絞らない形状の場合よりも速くできる。こうすることで、基板２に堆積せずに基板２の外側を通過する噴霧された溶液材料や基板２の表面を伝う基板２に塗布された溶液材料の基板２の裏面側への回り込みを肩落とし部４４と非接触領域６との間の空間を基板２の外側へ向けて絞らない形状とした場合よりも低減できる。
【実施例５】
【００４６】
本発明の実施例５の載置装置５０は、実施例３の載置装置３０と比べて、肩落とし部３４の形状が異なる。本発明の実施例５の載置装置の一例について、図１２を用いて説明する。図１２は、実施例１で説明した図６におけるｅ矢視図の概略立面図である。以下、実施例１と同じ構造のものについては、実施例１と同じ符号を用いている。
【００４７】
実施例５の肩落とし部５４は、基板２の被載置面である基板２の裏面に対して垂直な方向から基板２の裏面に向けて投影した肩落とし部５４の範囲が、基板２の裏面の外周すなわち基板側面７より、たとえば１０ｍｍ程度の所定の距離を離した内側の範囲にある。
【００４８】
ここで、肩落とし部５４の外周は、載置装置５０の外周に等しい。すなわち、非接触領域６側から載置装置５０側を見て、基板側面７から所定の距離の範囲の非接触領域６の下側には、載置装置５０は存在していない。
【００４９】
肩落とし部５４を基板２の範囲より内側に引き込んだ形状とすることにより、非接触領域６において、吹き出し部５６からの気流の向きが、非接触領域６にあたった後、肩落とし部５４がない方向、すなわち、載置装置５０の側面に沿って基板２のある方向と反対方向に向くことにより、基板２の表面側への気流の吹込みを防ぐことができる。こうすることで吹き出し部５６からの気流が基板２の表面側に吹込み、基板２へ向けて噴霧された溶液材料に干渉し基板２の表面上への塗布状態に影響を与えることを低減できる。
【００５０】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。たとえば、吸着部は貫通孔の集合に限らず、たとえば載置面１２に環状や格子状等に開口する溝であってもかまわない。また多孔質状であってもかまわない。また、負圧付加機構で吸着する代わりに静電吸着してよい。また、吸着部を有していなくてもよい。
【００５１】
たとえば、実施例２から５において、吹き出し部の吹き出し口は連続した溝でなくてもよい。また、溝の断面形状は溝の全周に渡って均一でなくてもよい。また、吹き出し口の溝の幅は数ｍｍより小さくてもよいし、１０ｍｍより大きくてもよい。また、吹き出し部の溝の深さは数ｍｍより小さくてもよいし、１０ｍｍより大きくてもよい。また、溝の断面形状は、たとえば、半円のように矩形でなくてもよい。また、吹き出し口は溝でなく、たとえば、複数の貫通孔を一列に並べらたようなものでもよい。
【００５２】
また、吹き出し口に連通する貫通孔は、複数でなくてもよい。たとえば、吹き出し口の溝の各辺に一つづつの貫通孔を設けてもよいし、溝全体で１つの貫通孔でもよい。また吹き出し口に連通する貫通孔は吹き出し口の溝の底ではなく、側面等に開口していてもよい。貫通孔の代わりに、たとえば、吹き出し口の溝の内部に開口する溝や多孔質状の内壁を有する溝でもよい。
【００５３】
また、載置装置の側面や肩落とし部の表面に吹き出し口を設けずに、たとえば、載置装置の側面から離れた位置や、肩落とし部と非接触領域との間の空間に位置し、非接触領域に向けて気体を吹き出すノズルを設ける等、非接触領域に向けて気体を吹き出すものであればよい。
【００５４】
また、実施例３から５において、肩落とし部は載置面と平行な面でなくてもよい。
【００５５】
また、実施例４において、第１面４１および第２面４２は、載置面１２と平行な面でなくてもよく、たとえば、基板側面７に向けて次第に近づくような連続した斜面でもよい。また、非接触領域６と第１面４１との間の距離は、５ｍｍに限らず、また、基板２の外周に沿った方向の範囲でその距離が変わってもよい。また、第１面４１の非接触領域と対向する範囲は、基板側面７から１０ｍｍ程度でなくてもよく、たとえば、数ｍｍ以下でもよく、また、基板側面７から載置装置４０側に基板側面７から離れた位置で対向していてもよい。
【００５６】
また、実施例５の肩落とし部５４の外周と基板側面７との間の距離は１０ｍｍでなくてもよい。また、実施例４と同じように、非接触領域６と肩落とし部５４との間の空間を、基板２の外側に向けて絞られたような形状としてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１    エレクトロスプレー装置
２    基板
３    ノズル
４    電圧制御部
６    非接触領域
７    基板側面
１０、２０、３０、４０、５０    載置装置
１１    吸着部
１２    載置面
１３    載置領域
１５    貫通孔
２６、３６、４６、５６  吹き出し部
２７、３７、４７、５７    吹き出し口
２８、３８、４７、５７    貫通孔
３４、４４、５４    肩落とし部
４１    第１面
４２    第２面
【図１】
2019093369.tif 000003
【図２】
2019093369.tif 000004
【図３】
2019093369.tif 000005
【図４】
2019093369.tif 000006
【図５】
2019093369.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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