(57)【要約】【課題】簡易な手段により実装精度を向上できる光通信モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】光通信モジュールの製造方法は、可視光に対して透明な部分を含む本体部と本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材を準備する工程と、発光領域又は受光領域である光学領域と第２の電極とを表面に有する光素子を準備する工程と、第１の面と表面とが対向するように光結合部材と光素子とを配置する工程と、光結合部材又は光素子の位置を調整する工程と、光結合部材の第１の電極と光素子の第２の電極とを接合する工程と、を備える。位置を調整する工程では、本体部における第２の面から透明な部分を介して本体部の第１の面と光素子の表面とを認識し、光結合部材の第１の面と光素子の表面との位置関係が所定の誤差範囲内となるように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整する。【選択図】図９
2019056719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含む本体部と前記本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材を準備する工程と、
発光領域又は受光領域の少なくとも一方である光学領域と第２の電極とを表面に有する光素子を準備する工程と、
前記第１の面と前記表面とが対向するように前記光結合部材と前記光素子とを配置する工程と、
前記光結合部材又は前記光素子の少なくとも一方の位置を調整する工程と、
前記光結合部材の前記第１の電極と前記光素子の前記第２の電極とを接合する工程と、
を備え、
前記位置を調整する工程において、前記本体部における前記第１の面の逆側の第２の面から前記透明な部分を介して当該本体部の前記第１の面と前記光素子の表面との少なくとも一部を認識し、前記光結合部材の前記第１の面と前記光素子の表面との位置関係が所定の誤差範囲内となるように前記光結合部材又は前記光素子の少なくとも一方の位置を調整する、光通信モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記位置を調整する工程において、前記光結合部材の前記第１の電極と前記光素子の前記第２の電極とが所定の位置関係となるように前記光結合部材又は前記光素子の少なくとも一方の位置を調整する、
請求項１に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記位置を調整する工程において、前記第２の面から前記本体部を認識した場合に前記第１の電極の外縁が前記第２の電極の外縁内に位置するように前記光結合部材又は前記光素子の少なくとも一方の位置を調整する、
請求項２に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記光結合部材には、前記第２の面から前記第１の面に向かって延び、前記第１の面に交差する中心軸を有する孔が設けられ、
前記位置を調整する工程において、前記光素子の前記光学領域の中心が前記光結合部材の前記孔の中心軸に一致するように前記光結合部材又は前記光素子の少なくとも一方の位置を調整する、
請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記光結合部材は、前記第１の面上に設けられる第１のマーカ又は第１のダミー電極を更に有し、
前記光素子は、前記表面上に設けられる第２のマーカ又は第２のダミー電極を更に有し、
前記位置を調整する工程において、前記第２の面から前記本体部を認識した場合に、前記第１のマーカと前記第２のマーカとが所定の位置関係となるように、又は、前記第１のダミー電極と前記第２のダミー電極とが所定の位置関係となるように、前記光結合部材又は前記光素子の少なくとも一方の位置を調整する、
請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第１のマーカの外縁と前記第２のマーカの外縁とは互いに相似形状を有しており、
前記位置を調整する工程において、前記第２の面から前記本体部を認識し、前記第１のマーカの前記外縁が前記第２のマーカの前記外縁内に位置するように前記光結合部材又は前記光素子の少なくとも一方の位置を調整する、
請求項５に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記第１の電極又は前記第１のマーカは、前記本体部の前記第１の面から突出するように又は凹むように設けられ、
前記第２の電極又は前記第２のマーカは、前記光素子の前記表面から突出するように又は凹むように設けられている、
請求項５又は請求項６に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記位置を調整する工程において、前記光結合部材と前記光素子との間の最短離間距離が１０μｍ以上１ｍｍ以下となる状態で、前記光結合部材又は前記光素子の少なくとも一方の位置を調整する、
請求項１〜請求項７の何れか一項に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記光結合部材の貫通孔に光ファイバを挿入する工程を更に備える、
請求項１〜請求項８の何れか一項に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項１０】
可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含む本体部と前記本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材を支持する第１の支持機構と、
発光領域又は受光領域の少なくとも一方である光学領域と第２の電極とを表面に有する光素子を支持する第２の支持機構と、
前記光結合部材の前記第１の面とは逆側の第２の面から前記本体部の前記透明な部分を介して前記光素子を認識可能な画像認識装置と、
前記第１の支持機構又は前記第２の支持機構の少なくとも一方の位置を調整する調整装置と、
前記第１の電極と前記第２の電極とを接合する接合装置と、
を備え、
前記調整装置は、前記画像認識装置による前記本体部に対する前記光素子の位置関係が所定の誤差範囲内となるように前記光結合部材又は前記光素子の少なくとも一方の位置を調整する、光通信モジュールの製造装置。
【請求項１１】
第１の面の逆側の第２の面から前記第１の面に向かって延び前記第１の面に交差する中心軸を有する孔を含む本体部と、前記本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材と、
発光領域又は受光領域の少なくとも一方である光学領域と第２の電極とを表面に有し、前記表面が前記第１の面に対向しかつ前記孔の中心軸が前記光学領域の中心に位置するように前記第２の電極が前記光結合部材の前記第１の電極に接合されている光素子と、
を備え、
前記本体部は、可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含む、光通信モジュール。
【請求項１２】
前記第２の電極の外縁は、前記第１の電極の外縁よりも大きい、
請求項１１に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールの製造方法、光通信モジュールの製造装置、及び光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、光半導体素子と光ファイバとが対向した構造を有する光モジュールが開示されている。この光モジュールでは、光半導体素子は、その受発光面が保持部材の保持穴の開口側に対向するように保持部材にマウントされており、保持穴に挿入された光ファイバと光結合するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−９４１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような光モジュールでは、光半導体素子は、例えばフリップチップ実装によって保持部材に取り付けることができる。この取り付けの際、例えば光半導体素子の受発光面と保持部材の実装面との間に光学ミラーを配置し、このミラーを介して両方の表面をカメラにて画像認識し、その認識結果に基づいて保持部材と光半導体素子との位置を調整することが考えられる。しかしながら、ミラーの配置精度には限界があるため、ミラーを使った方法では保持部材に対する光半導体素子の実装精度に限界が出てきてしまう。一方、ミラーを使わずに保持部材に対する光半導体素子の実装精度を向上させるためには、例えば赤外光を用いて光半導体素子の受発光面と保持部材の実装面の透過画像を取得し、この透過画像をカメラで認識して両者の位置調整をすることが考えられる。しかしながら、赤外光を用いた画像認識装置の場合、設備が大型化かつ複雑化してしまう傾向がある。
【０００５】
そこで、本発明は、簡易な手段によって実装精度を向上させることができる光通信モジュールの製造方法、光通信モジュールの製造装置、及び光通信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法は、可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含む本体部と本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材を準備する工程と、発光領域又は受光領域の少なくとも一方である光学領域と第２の電極とを表面に有する光素子を準備する工程と、第１の面と表面とが対向するように光結合部材と光素子とを配置する工程と、光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整する工程と、光結合部材の第１の電極と光素子の第２の電極とを接合する工程と、を備える。この製造方法では、位置を調整する工程において、本体部における第１の面の逆側の第２の面から透明な部分を介して当該本体部の第１の面と光素子の表面との少なくとも一部を認識し、光結合部材の第１の面と光素子の表面との位置関係が所定の誤差範囲内となるように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整する。
【０００７】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造装置は、可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含む本体部と本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材を支持する第１の支持機構と、発光領域又は受光領域の少なくとも一方である光学領域と第２の電極とを表面に有する光素子を支持する第２の支持機構と、光結合部材の第１の面とは逆側の第２の面から本体部の透明な部分を介して光素子を認識可能な画像認識装置と、第１の支持機構又は第２の支持機構の少なくとも一方の位置を調整する調整装置と、第１の電極と第２の電極とを接合する接合装置と、を備える。調整装置は、画像認識装置による本体部に対する光素子の位置関係が所定の誤差範囲内となるように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整する。
【０００８】
本発明の一態様に係る光通信モジュールは、第１の面の逆側の第２の面から第１の面に向かって延び第１の面に交差する中心軸を有する孔を含む本体部と当該本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材と、発光領域又は受光領域の少なくとも一方である光学領域と第２の電極とを表面に有し当該表面が第１の面に対向しかつ孔の中心軸が光学領域の中心に位置するように第２の電極が光結合部材の第１の電極に接合されている光素子と、を備える。本体部は、可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、簡易な手段によって実装精度を向上させることができる光通信モジュールの製造方法、光通信モジュールの製造装置、及び光通信モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態の一態様に係る光通信モジュールの斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す光通信モジュールを構成する光結合部材の斜視図である。
【図３】図３は、図１に示す光通信モジュールを構成する光素子の斜視図である。
【図４】図４は、図１に示す光通信モジュールを構成する光結合部材と光素子との接続構造を示す断面図である。
【図５】図５は、光通信モジュールの製造装置を示す図である。
【図６】図６は、光結合部材と光素子との位置の調整を模式的に示す図である。
【図７】図７は、光結合部材の第１の面における各部材の詳細を示す図である。
【図８】図８は、光素子の表面における各部材の詳細を示す図である。
【図９】図９は、本体部の第２の面から本体部を認識した場合を示す図である。
【図１０】図１０は、図１に示す光通信モジュールを構成する光結合部材の変形例を示す図である。
【図１１】図１１は、図１に示す光通信モジュールを構成する光素子の変形例を示す図である。
【図１２】図１２は、図１０に示す光結合部材の本体部の第２の面から本体部を認識した場合を示す図である。
【図１３】図１３は、図１に示す光通信モジュールを構成する光結合部材の別の変形例を示す図である。
【図１４】図１４は、図１に示す光通信モジュールを構成する光素子の別の変形例を示す図である。
【図１５】図１５は、図１３に示す光結合部材の本体部の第２の面から本体部を認識した場合を示す図である。
【図１６】図１６は、図１に示す光通信モジュールを構成する光結合部材の別の変形例を示す図である。
【図１７】図１７は、図１に示す光通信モジュールを構成する光素子の別の変形例を示す図である。
【図１８】図１８は、図１６に示す光結合部材の本体部の第２の面から本体部を認識した場合を示す図である。
【図１９】図１９は、図１に示す光通信モジュールを構成する光結合部材の別の変形例を示す図である。
【図２０】図２０は、図１に示す光通信モジュールを構成する光素子の別の変形例を示す図である。
【図２１】図２１は、図１９に示す光結合部材の本体部の第２の面から本体部を認識した場合を示す図である。
【図２２】図２２は、図５に示す光通信モジュールの製造装置の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施形態を列記して説明する。本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法は、可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含む本体部と本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材を準備する工程と、発光領域又は受光領域の少なくとも一方である光学領域と第２の電極とを表面に有する光素子を準備する工程と、第１の面と表面とが対向するように光結合部材と光素子とを配置する工程と、光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整する工程と、光結合部材の第１の電極と光素子の第２の電極とを接合する工程と、を備える。この製造方法では、位置を調整する工程において、本体部における第１の面の逆側の第２の面から透明な部分を介して当該本体部の第１の面と光素子の表面との少なくとも一部を認識し、光結合部材の第１の面と光素子の表面との位置関係が所定の誤差範囲内となるように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整する。
【００１２】
この光通信モジュールの製造方法では、光結合部材の本体部が可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含んでいることから、本体部における第１の面の逆側の第２の面からこの透明な部分を介して本体部の第１の面と光素子の表面との少なくとも一部を認識し、光結合部材の第１の面と光素子の表面との位置関係が所定の誤差範囲内となるように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整している。この場合、上述したように光結合部材と光素子との間にミラーを配置して両者の表面画像を取得して位置調整を行うといったことなく、光結合部材と光素子との位置関係を認識して両者の位置精度を向上させ、光結合部材に対する光素子の実装精度を格段に向上させることができる。しかも、赤外光などの高価・複雑な装置を追加する必要もなく、装置が大型化かつ複雑化することも抑制できる。以上により、この光通信モジュールの製造方法によれば、簡易な手段により光結合部材に対する光素子の実装精度を向上させることができる。更に、この製造方法によれば実装精度を格段に向上できることから、光素子（発光領域）と光結合部材との間の光軸ずれによる結合ロスを低減することができ、これにより、超高速伝送に適した光通信モジュールを容易に作製することが可能となる。なお、ここでいう「可視光に対して透明」とは、厚さ１ｍｍで可視光（例えば波長４８０ｎｍ〜６７０ｎｍの光）の全光線透過率が６０％以上であることを意味し、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に準拠して測定することができる。
【００１３】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法では、位置を調整する工程において、光結合部材の第１の電極と光素子の第２の電極とが所定の位置関係となるように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整してもよい。この場合、光結合部材における第１の電極と光素子における第２の電極とはそれぞれの光学的な（例えば光伝送の）中心を基準として位置づけられていることから、第１の電極と第２の電極とが所定の位置関係となるように調整することによって、光結合部材と光素子との位置関係が所定の誤差範囲内となるように調整することが可能である。しかも電極は一般に認識しやすいことから、その位置を容易に画像認識することもできる。よって、上記の方法によれば、光結合部材に対する光素子の実装精度を簡易な手法により向上させることができる。
【００１４】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法では、位置を調整する工程において、第２の面から本体部を認識した場合に第１の電極の外縁が第２の電極の外縁内に位置するように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整してもよい。この場合、近位側で認識される第１の電極の外縁が遠位側で認識される第２の電極の外縁内に位置することで位置調整を図っているため、画像認識が容易となり、より確実に第１の電極と第２の電極とが所定の位置関係となるように調整することができる。
【００１５】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法では、光結合部材には、第２の面から第１の面に向かって延び、第１の面に交差する中心軸を有する孔が設けられ、位置を調整する工程において、光素子の光学領域の中心が光結合部材の孔の中心軸に一致するように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整してもよい。この場合、光学領域の中心が孔の中心軸に一致するように直接的に調整することによって、光結合部材と光素子との位置関係が所定の誤差範囲内となるように、より確実に調整することができる。これによれば、光結合部材に対する光素子の実装精度を簡易な手法により更に向上させることができる。
【００１６】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法では、光結合部材は、第１の面上に設けられる第１のマーカ又は第１のダミー電極を更に有し、光素子は、表面上に設けられる第２のマーカ又は第２のダミー電極を更に有し、位置を調整する工程において、第２の面から本体部を認識した場合に、第１のマーカと第２のマーカとが所定の位置関係となるように、又は、第１のダミー電極と第２のダミー電極とが所定の位置関係となるように、光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整してもよい。この場合、第１のマーカと第２のマーカとが所定の位置関係となるように、又は、第１のダミー電極と第２のダミー電極とが所定の位置関係となるように調整することによって、光結合部材と光素子との位置関係が所定の誤差範囲内となるように調整することができる。この場合、マーカやダミー電極の形状を位置合わせ又は画像認識に適したものにすることができる。さらに、第１のマーカ又は第２のマーカについては、材料（色を含む）も位置合わせ又は画像認識に適したものにすることができる。これによれば、光結合部材に対する光素子の実装精度を簡易な手法により更に向上させることができる。
【００１７】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法では、第１のマーカの外縁と第２のマーカの外縁とは互いに相似形状を有しており、位置を調整する工程において、第２の面から本体部を認識し、第１のマーカの外縁が第２のマーカの外縁内に位置するように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整してもよい。この場合、より確実に第１のマーカと第２のマーカとが所定の位置関係となるように調整することができる。
【００１８】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法では、第１の電極又は第１のマーカは、本体部の第１の面から突出するように又は凹むように設けられ、第２の電極又は第２のマーカは、光素子の表面から突出するように又は凹むように設けられていてもよい。第１の電極又は第１のマーカが第１の面から突出するように設けられ、且つ、第２の電極又は第２のマーカが表面から突出するように設けられる場合には、第１の電極又は第１のマーカ、及び、第２の電極又は第２のマーカを容易に設けることができる。一方、第１の電極又は第１のマーカが第１の面から凹むように設けられ、且つ、第２の電極又は第２のマーカが表面から凹むように設けられる場合には、光結合部材と光素子との位置関係を調整する際に、第１の電極及び第２の電極同士、又は、第１のマーカ及び第２のマーカ同士が互いに干渉（接触）することを抑制でき、より確実な位置調整を行うことができる。
【００１９】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法では、位置を調整する工程において、光結合部材と光素子との間の最短離間距離が１０μｍ以上１ｍｍ以下となる状態で、光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整してもよい。この場合、光結合部材と光素子とは、互いの離間距離が短い状態で位置関係が調整され、互いに接合される。このため、光結合部材と光素子とが接合される際の光結合部材又は光素子の少なくとも一方の移動量が小さくなる。これにより、部材等の移動による位置ずれを低減でき、光結合部材に対する光素子の実装精度を一層、向上させることができる。
【００２０】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造方法では、光結合部材の貫通孔に光ファイバを挿入する工程を更に備えてもよい。この場合、光ファイバを備えた光通信モジュールを製造することができる。
【００２１】
本発明の一態様に係る光通信モジュールの製造装置は、可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含む本体部と本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材を支持する第１の支持機構と、発光領域又は受光領域の少なくとも一方である光学領域と第２の電極とを表面に有する光素子を支持する第２の支持機構と、光結合部材の第１の面とは逆側の第２の面から本体部の透明な部分を介して光素子を認識可能な画像認識装置と、第１の支持機構又は第２の支持機構の少なくとも一方の位置を調整する調整装置と、第１の電極と第２の電極とを接合する接合装置と、を備える。調整装置は、画像認識装置による本体部に対する光素子の位置関係が所定の誤差範囲内となるように光結合部材又は光素子の少なくとも一方の位置を調整する。
【００２２】
この光通信モジュールの製造装置では、画像認識装置によって、光結合部材の第１の面とは逆側の第２の面から本体部を介して光素子を認識することができる。よって、この光通信モジュールの製造装置によれば、上述したように光結合部材に対する光素子の実装精度を容易に向上させることができる。
【００２３】
本発明の一態様に係る光通信モジュールは、第１の面の逆側の第２の面から第１の面に向かって延び第１の面に交差する中心軸を有する孔を含む本体部と本体部の第１の面に設けられる第１の電極とを有する光結合部材と、発光領域又は受光領域の少なくとも一方である光学領域と第２の電極とを表面に有し当該表面が第１の面に対向しかつ孔の中心軸が光学領域の中心に位置するように第２の電極が光結合部材の第１の電極に接合されている光素子と、を備える。本体部は、可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含む。
【００２４】
この光通信モジュールでは、本体部は、可視光に対して透明な部分を少なくとも一部に含んでいる。この場合、第２の面から本体部を認識し、光結合部材と光素子との位置関係を容易に調整することができる。これにより、光結合部材に対する光素子の実装精度が格段に向上した光通信モジュールとすることができる。また、この光通信モジュールによれば、光素子と光結合部材との間の光軸ずれによる結合ロスが低減されることから、超高速伝送に適した光通信モジュールとすることもできる。
【００２５】
本発明の一態様に係る光通信モジュールでは、第２の電極の外縁は、第１の電極の外縁より大きくてもよい。この場合、第２の電極をより確実に第１の電極に接合することができる。
【００２６】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係る光通信モジュール、光通信モジュールの製造装置、及び光通信モジュールの製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２７】
まず、本発明の実施形態に係る光通信モジュールについて説明する。図１は、本実施形態の一態様に係る光通信モジュール１の斜視図である。図１に示すように、光通信モジュール１は、回路基板２、光結合部材３、光素子４、複数の光ファイバ５、及び、駆動回路６を備えている。回路基板２は、Ｘ−Ｙ面に沿って延びる主面２ａを有し、主面２ａ上に光結合部材３と駆動回路６とが実装されている。光素子４は、例えば面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）などの発光素子又はフォトダイオード（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）などの受光素子若しくは両者の混合であり、光結合部材３の一方の面３ａの略中央に実装されている。光素子４は、光結合部材３の面３ａ上に設けられた複数の電極３６と回路基板２の主面２ａ上に設けられた複数の電極６１とを介して、駆動回路６に電気的に接続される。光結合部材３により光素子４と光学的に結合される光ファイバ５は、光結合部材３に設けられた複数の孔３４（図４参照）それぞれに挿入され、一端が保持される。
【００２８】
図２は、図１に示す光通信モジュールを構成する光結合部材３の斜視図である。図２に示すように、光結合部材３は、その本体部３０の外形が直方体形状を呈している。本体部３０は、可視光に対して透明な材料から形成されており、例えば、石英ガラス、熱可塑性樹脂（ポリアリレート系樹脂（例えばＵポリマー（登録商標））、環状オレフィン系樹脂（例えばＡＲＴＯＮ（登録商標））又はテラリンク（登録商標）等）、又は、熱硬化性樹脂（エポキシ又はシリコーン等）から形成することができる。透明材料から形成される光結合部材３の本体部３０では、例えば、厚さ１ｍｍの場合において波長４８０〜６７０ｎｍの可視光に対しての全光線透過率を６０％以上とすることができ、これにより、光素子４を光結合部材３に実装する際に相互の位置関係を確認しながら行うことが可能となる。また、光結合部材３の本体部３０は耐熱材料から形成されていてもよく、例えば上述した透明且つ耐熱性の樹脂から本体部３０を形成することもできる。光結合部材３（本体部３０）が耐熱性を有することにより、光素子４を光結合部材３に実装する際や光結合部材３を回路基板２にリフロープロセスで実装する際の熱による影響（膨張、変形等）を低減することができる。
【００２９】
本体部３０の第１の面３ａには、複数（本実施形態では８本）の第１の電極３１と、複数（本実施形態では４個）のメカニカルパッド（第１のダミー電極）３２と、複数（本実施形態では８個）の第１のマーカ３３と、が設けられている。また、光結合部材３には、第１の面３ａの逆側の第２の面３ｂから第１の面３ａに向かって延びる複数（本実施形態では４個）の孔３４が設けられている（図４参照）。第１の電極３１、メカニカルパッド３２、第１のマーカ３３、及び孔３４の数は、光素子４に含まれる受光領域又は発光領域（以下「受発光領域」又は「光学領域」とも記す。）の数（本実施形態では４個の発光領域又は受光領域）に対応しており、１つの受発光領域に対して、一対の第１の電極３１と、１個あるいは２個（本実施形態では１個）のメカニカルパッド３２と、一対の第１のマーカ３３と、１個の孔３４と、が設けられている。なお、光結合部材３の本体部３０は、例えば第１及び第２の面３ａ，３ｂ間の距離（厚み）が１ｍｍ程度の微小な部材であってもよい。
【００３０】
第１の電極３１は、円盤状を呈している。第１の電極３１は、第１の面３ａから突出するように設けられている。第１の電極３１は、第１の面３ａに交差する方向から見た場合に円形状を呈している。第１の電極３１の直径は、例えば３０μｍ〜７０μｍ程度とすることができる。第１の電極３１は、第１の面３ａから凹むように設けられていてもよい。メカニカルパッド３２は、円盤状を呈している。メカニカルパッド３２は、第１の面３ａから突出するように設けられている。メカニカルパッド３２は、第１の面３ａに交差する方向から見た場合に円形状を呈している。メカニカルパッド３２の直径は、例えば３０μｍ〜７０μｍ程度とすることができる。第１のマーカ３３は、第１の面３ａから突出するように設けられている。第１のマーカ３３は、第１の面３ａに交差する方向から見た場合に十字状を呈している。第１のマーカ３３の幅は、例えば２０μｍ〜７０μｍ程度とすることができる。第１のマーカ３３は、第１の面３ａから凹むように設けられていてもよい。
【００３１】
図３は、図１に示す光通信モジュールを構成する光素子４の斜視図である。図３に示すように、光素子４は、例えばＶＣＳＥＬチップであり、基板４１と、複数（本実施形態では４個）のチャンネル４２とを有している。複数のチャンネル４２は、Ｙ軸方向に沿って基板４１の面４１ａ上に並んで配置されている。Ｙ軸方向におけるそれぞれのチャンネル４２間の中心間隔は、Ｙ軸方向におけるそれぞれの孔３４間の中心間隔に対応する。各チャンネル４２は、表面４２ａを有しており、表面４２ａ上に、発光領域４３と、発光領域４３と同じ側にアノード電極４４（第２の電極）と、発光領域４３と同じ側にカソード電極４５（第２の電極）と、電気的に他の部材から絶縁されているメカニカルパッド（第２のダミー電極）４６と、第２のマーカ４７と、を有している。発光領域４３と電極４４とは、電極４８を介して電気的に接続されている。発光領域４３外周には、電極４５に電気的に接続されている電極４９が設けられている。電極４４，４５、メカニカルパッド４６、及び第２のマーカ４７の数は、受発光領域４３の数（本実施形態では４個の発光領域）に対応しており、１つの受発光領域に対して、１個の電極４４と、１個の電極４５と、１個あるいは２個（本実施形態では１個）のメカニカルパッド４６と、一対の第２のマーカ４７と、が設けられている。
【００３２】
電極４４，４５は、円盤状を呈している。電極４４，４５は、表面４２ａから突出するように設けられている。電極４４，４５は、表面４２ａに交差する方向から見た場合に円形状を呈している。電極４４，４５の直径は、例えば５０μｍ〜９０μｍ程度とすることができ、光結合部材３の電極３１の直径より大きく、最大で光結合部材３の電極３１の直径より２０μｍ大きいことが好ましい。電極４４，４５は、表面４２ａから凹むように設けられていてもよい。メカニカルパッド４６は、円盤状を呈している。メカニカルパッド４６は、表面４２ａから突出するように設けられている。メカニカルパッド４６は、表面４２ａに交差する方向から見た場合に円形状を呈している。メカニカルパッド４６の直径は、例えば５０μｍ〜９０μｍ程度とすることができ、光結合部材３のメカニカルパッド３２の直径より大きく、最大で光結合部材３のメカニカルパッド３２の直径より２０μｍ大きいことが好ましい。第２のマーカ４７は、表面４２ａから突出するように設けられている。第２のマーカ４７は、表面４２ａに交差する方向から見た場合に十字状を呈している。第２のマーカ４７の幅は、例えば３０μｍ〜８０μｍ程度とすることができる。第２のマーカ４７は、表面４２ａから凹むように設けられていてもよい。
【００３３】
上記では光素子４が共通の基板４１上に複数の発光領域４３が形成されて一体化されている場合について説明したが、各発光領域４３あるいは受光領域４３が個別の基板に形成されていてもよい。また、上記では光素子４が発光素子の場合について説明したが、光素子４は、ＰＤなどの受光素子であってもよく、発光素子と受光素子とが混在するものであってもよく、更に、１つの発光又は受発領域のみを有する素子から構成されていてもよい。つまり、光素子４は、発光領域４３又は受光領域４３の少なくとも一方である光学領域４３を表面４２ａに有している。光素子４が、発光素子と受光素子とが混在する場合は、発光素子と受光素子とが、それぞれ別の共通の基板上に形成されていてもよい。なお、光素子４が１つの発光又は受発領域のみを有する素子から構成されている場合には、１つの孔３４等が光結合部材３に設けられることになる。
【００３４】
次に、図４を参照して、光通信モジュール１における光結合部材３と光素子４との接続構造についてより詳細に説明する。図４は、図１に示す光通信モジュール１を構成する光結合部材３と光素子４との接続構造を示す断面図である。
【００３５】
図４に示すように、光結合部材３は、本体部３０の内部の略中央に、孔３４と、孔３４に挿入される光ファイバ５と、を備えている。また、光素子４は、表面４２ａ（受発光領域４３）が孔３４に対向するように光結合部材３の面３ａ上に実装されている。光結合部材３の電極３１と光素子４の電極４４，４５、及び光結合部材３のメカニカルパッド３２と光素子４のメカニカルパッド４６とは、例えばＡｕＳｎ半田層３５を介して接合されているが、Ａｕ又はＣｕバンプによって接合されてもよい。なお、図４では、光素子４における１つの受発光領域（チャンネル４２）４３に対応する、孔３４と光ファイバ５とについて説明するが、他の受発光領域４３に対応する孔等の構成も同様であり、ここでは、その説明は省略する。なお、本実施形態ではＡｕＳｎ半田層３５は予め光結合部材３の電極３１、及びメカニカルパッド３２に形成され（図２参照）、光素子４の電極４４，４５、及びメカニカルパッド４６と接合されているが、ＡｕＳｎ半田層３５が予め光素子４の電極４４，４５、及びメカニカルパッド４６に形成され、光結合部材３の電極３１、及びメカニカルパッド３２と接合されていてもよい。
【００３６】
本体部３０には、例えば４つの孔３４がＹ軸方向に沿って順に形成されている（図２参照）。孔３４は、第２の面３ｂから第１の面３ａまで貫通する貫通孔である。孔３４は、第１の面３ａに交差する中心軸Ｌを有している。孔３４の直径は、第２の面３ｂから第１の面３ａまで一定であり、例えば１２８μｍ程度とすることができる。本体部３０の第１の面３ａ上において孔３４の下側には、第１の電極３１からＺ軸方向に沿って下面３ｃまで延在する電極３６が設けられている。図２に示すように、複数の第１の電極３１は、Ｙ軸方向に沿って配列されている。一対の第１の電極３１が１つの孔３４に対応する。また、本体部３０の第１の面３ａ上において孔３４の上側には、メカニカルパッド３２が設けられている。図２に示すように、複数のメカニカルパッド３２は、Ｙ軸方向に沿って配列されている。１つあるいは２つのメカニカルパッド３２が一対の第１の電極３１と１つの孔３４に対応する。
【００３７】
また、図４に示されるように、光素子４は、光結合部材３に対向するように配置されている。具体的には、光素子４は、表面４２ａが第１の面３ａに対向するように設けられている。光素子４は、それぞれのチャンネル４２が孔３４それぞれに対向するように、光結合部材３の第１の面３ａに実装されている。このような実装により、チャンネル４２の表面４２ａが孔３４それぞれに対向する。また、光素子４のチャンネル４２は、発光領域４３を有しており、発光領域４３から発光される光の光軸が中心軸Ｌ上に位置するように調整されている。光素子４は、孔３４の中心軸Ｌが発光領域（光学領域）４３の中心Ｃに位置するように設けられている。また、光素子４の電極４４，４５は、ＡｕＳｎ半田層３５を介して光結合部材３の第１の電極３１にそれぞれ接合され、さらに電極３６及び図１に示した電極６１を介して駆動回路６に接続される。なお、光素子４のメカニカルパッド４６は、光結合部材３のメカニカルパッド３２にＡｕＳｎ半田層３５を介して接合され、光素子４が光結合部材３の第１の面３ａと平行となるように実装される。
【００３８】
光ファイバ５は、孔３４に挿入されている。光ファイバ５は、その先端５ａが第１の面３ａと第２の面３ｂとの間に位置するように、孔３４に挿入されている。光ファイバ５の外径は、例えば１２５μｍ程度とすることができ、孔３４の直径と略同等（やや小さい）外径であり、これにより、光ファイバ５の光軸が発光領域４３の中心Ｃに容易に一致される。なお、光ファイバ５は、フェルールを用いて孔３４に挿入される構成であってもよい。
【００３９】
ここで、再び図１を参照する。上述した構成を備えた光通信モジュール１では、例えば集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）から構成される駆動回路６が、電極３６、電極６１、電極３１及び電極４４，４５を介して光素子４に電気的に接続されており、駆動回路６からの電気信号により光素子４の受発光が制御される。光学素子が発光素子の場合、光通信モジュール１では、光素子４からの光が光ファイバ５に入射される。より具体的には、図４に示すように、まず、駆動回路により電極等を介して駆動信号が光素子４に入力されると、光素子４のチャンネル４２による発光が実行され、その光Ｒが光ファイバ５のコア５ｂに入射される。一方、光素子４が受光素子である場合には、光ファイバ５を伝搬してきた光Ｒが、受光素子である光素子４に入射される。光素子４に入射された光は光素子４にて光電変換され、電気信号が駆動回路６に出力される。なお、この光通信モジュール１では、光素子４と駆動回路６とが回路基板２上の電極６１等を介して接続されており、光素子４と駆動回路６との間にボンディングワイヤを設ける構成ではないため、装置の低背化を図ることができている。
【００４０】
以上に説明した光通信モジュール１によって得られる作用効果について説明する。光通信モジュール１では、本体部３０が、可視光に対して透明な材料から形成されている。この場合、第２の面３ｂから本体部３０を認識し、光結合部材３と光素子４との位置関係を調整することができる。これにより、簡易に光結合部材３と光素子４との実装精度を向上させることができる。
【００４１】
また、光通信モジュール１では、第２の電極４４，４５の外縁４４ａ，４５ａは、第１の電極３１の外縁３１ａよりも大きい。この場合、第２の電極４４，４５をより確実に第１の電極３１に接合することができる。
【００４２】
次に、本発明の実施形態に係る光通信モジュール１の製造装置について説明する。図５は、光通信モジュール１の製造装置７を示す図である。図５に示すように、光通信モジュール１の製造装置７は、基台７１と、第１の支持機構７２と、第２の支持機構７３と、吊部７４と、画像認識装置７５と、接合装置７６と、調整装置７７と、を備えている。
【００４３】
基台７１は、例えば地面に配置されている。第１の支持機構７２、第２の支持機構７３、吊部７４、画像認識装置７５、接合装置７６、及び調整装置７７は、基台７１上に配置されている。
【００４４】
第１の支持機構７２は、光結合部材３を支持する。第１の支持機構７２は、載置部７２１と、挟持部７２２と、を有している。載置部７２１は、基台７１上に配置されている。載置部７２１は、第２の支持機構７３（詳細は後述する）及び光素子４を収容可能となるように形成されている。載置部７２１には、光結合部材３が載置される溝７２３が形成されている。溝７２３の深さは、例えば光結合部材３の本体部３０の厚さと同程度である。溝７２３は、光結合部材３が載置可能となるように、その幅が光結合部材３の幅よりも大きく形成されている。溝７２３には、貫通穴７２４が形成されている。貫通穴７２４は、光結合部材３が溝７２３に載置可能となるように、その幅が光結合部材３の幅よりも小さく形成されている。貫通穴７２４の幅は、光結合部材３の幅より小さい。光結合部材３は、第１の面３ａが貫通穴７２４に対向するように溝７２３に載置される。
【００４５】
挟持部７２２は、溝７２３の両側のそれぞれに配置されている。挟持部７２２は、溝７２３に載置された光結合部材３を挟持する。このように、光結合部材３は、載置部７２１及び挟持部７２２によって支持される。光結合部材３は、第１の面３ａ及び第２の面３ｂのほとんどが露出するように載置部７２１及び挟持部７２２によって支持される。
【００４６】
第２の支持機構７３は、光素子４を支持する。第２の支持機構７３は、基台７１上に配置されている。第２の支持機構７３は、支持面７３１が貫通穴７２４に対向するように、基台７１上に配置されている。光素子４は、第２の支持機構７３の支持面７３１上に載置される。光素子４は、表面４２ａ（図４参照）が貫通穴７２４及び第１の面３ａに対向するように支持面７３１に載置される。第２の支持機構７３は、第２の支持機構７３を駆動する駆動部を有している。第２の支持機構７３は、駆動部の駆動により基台７１の表面（第１の面３ａ）に沿って移動可能である。光素子４は、第２の支持機構７３に支持された状態で、第２の支持機構７３と共に基台７１の表面に沿って移動可能である。第２の支持機構７３は、基台７１の表面に交差する方向に沿って移動可能である。光素子４は、第２の支持機構７３に支持された状態で、第２の支持機構７３と共に光結合部材３に対して近づけること、及び離れることが可能である。
【００４７】
吊部７４は、画像認識装置７５及び接合装置７６を支持する。吊部７４は、基台７１上に配置されている。吊部７４の高さは、第１の支持機構７２と画像認識装置７５との高さの和、及び、第１の支持機構７２と接合装置７６との高さの和のそれぞれよりも高い。
【００４８】
画像認識装置７５は、光結合部材３の第２の面３ｂから本体部３０を介して光素子４を認識可能である。画像認識装置７５は、例えば顕微鏡及びカメラを有している。顕微鏡は、例えば光学顕微鏡である。カメラは、例えばＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）カメラである。画像認識装置７５は、第１の支持機構７２及び第２の支持機構７３に対向するように吊部７４に支持されている。画像認識装置７５は、顕微鏡及びカメラにより取得した光結合部材３（第１の面３ａ）及び光素子４（表面４１ａ）の画像をディスプレイ（図示せず）に送信する。画像認識装置７５は、顕微鏡及びカメラにより取得した画像を処理する画像処理部を有していてもよい。画像認識装置７５は、基台７１の表面に沿って移動可能である。
【００４９】
接合装置７６は、光結合部材３の第１の電極３１と光素子４の第２の電極４４，４５とを接合するための装置である。接合装置７６は、例えば赤外線ヒータを有している。接合装置７６は、第１の電極３１と第２の電極４４，４５との間のＡｕＳｎ半田層３５に赤外線を照射することによって、ＡｕＳｎ半田層３５を溶融させ、接合させることができる。接合装置７６は、基台７１の表面に沿って移動可能である。
【００５０】
調整装置７７は、例えば制御部を有しており、第２の支持機構７３の位置を調整する。調整装置７７は、第２の支持機構７３の駆動部に電気的に接続されている。調整装置７７は、第２の支持機構７３の駆動部を制御することによって、第２の支持機構７３の位置を調整する。これにより、調整装置７７は、画像認識装置７５による本体部３０に対する光素子４の位置関係が所定の誤差範囲内となるように、第２の支持機構７３に載置された光素子４の位置を調整する（詳細は後述する）。なお、図５では、光結合部材３の第１のマーカ３３、光素子４のチャンネル４２、及び第２のマーカ４７が省略されている。
【００５１】
図６は、光結合部材３と光素子４との位置の調整を模式的に示す図である。図６に示すように、光素子４は、画像認識装置７５によって、光結合部材３の第２の面３ｂから本体部３０を介して認識されながら、その位置が調整される。光結合部材３と光素子４とは、その間の最短距離、つまり、ＡｕＳｎ半田層３５と電極４４，４５及びメカニカルパッド４６との距離Ｔ１が例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下となる状態で位置を調整することができる。
【００５２】
上述した構成を備えた光通信モジュール１の製造装置では、光結合部材３及び光素子４が、それぞれ第１の支持機構７２及び第２の支持機構７３に載置されると、調整装置７７は、画像認識装置７５の認識の基に、第２の支持機構７３の駆動部を駆動させ、第２の支持機構７３により支持された光素子４の位置を調整する。調整装置７７は、第２の支持機構７３の駆動部を駆動させ、光素子４を光結合部材３に近接させる。光素子４が光結合部材３に当接すると、画像認識装置７５と接合装置７６との位置が交代される。接合装置７６は、光素子４及び光結合部材３の接合部であるＡｕＳｎ半田層３５に赤外線を照射し、ＡｕＳｎ半田層３５を溶融させる。ＡｕＳｎ半田層３５が硬化すると、光素子４と光結合部材３とが接合される。
【００５３】
次に、上述した製造装置を用いて光通信モジュール１を製造する方法について説明する。ここで、まず、光結合部材３及び光素子４の構成について更に詳しく説明する。図７は、光結合部材３の第１の面３ａにおける各部材の詳細を示す図である。図７は、光結合部材３の第２の面３ｂ側から見た面３ａの図である。図７では、一つの孔３４に対応する各部材について説明するが、他の孔３４に対応する部材構成も同様であり、ここでは、その説明は省略する。図７に示すように、孔３４は、Ｚ軸方向において本体部３０のほぼ中央に設けられている。第１の電極３１は、孔３４に対して回路基板２（図１参照）側に設けられている。第１の電極３１のそれぞれは、Ｙ軸方向において孔３４を挟んでいる。それぞれの第１の電極３１は、孔３４に対して所定の位置に設けられている。具体的には、それぞれの第１の電極３１は、その中心が孔３４の中心軸Ｌに対して所定の位置となるように設けられている。第１の電極３１は外縁３１ａを有している。それぞれの第１の電極３１の回路基板２側には、電極３６が設けられている。電極３６は、それぞれ第１の電極３１と電気的に接続されている。第１の電極３１の直径は例えば６０μｍである。
【００５４】
メカニカルパッド３２は、孔３４に対して回路基板２とは反対側に設けられている。メカニカルパッド３２は、Ｙ軸方向において孔３４に対して一方側に設けられている。メカニカルパッド３２は、孔３４に対して所定の位置に設けられている。具体的には、メカニカルパッド３２は、その中心が孔３４の中心軸Ｌに対して所定の位置となるように設けられている。メカニカルパッド３２は、外縁３２ａを有している。メカニカルパッド３２の直径は例えば６０μｍである。
【００５５】
第１のマーカ３３は、それぞれ、Ｚ軸方向におけるメカニカルパッド３２と第１の電極３１との間、及び、Ｙ軸方向における孔３４のメカニカルパッド３２とは反対側に設けられている。それぞれの第１のマーカ３３は、孔３４に対して所定の位置に設けられている。具体的には、それぞれの第１のマーカ３３は、その中心が孔３４の中心軸Ｌに対して所定の位置となるように設けられている。第１のマーカ３３は、外縁３３ａを有している。
【００５６】
図８は、光素子４の表面４２ａにおける各部材の詳細を示す図である。図８は、光素子４の表面４２ａ側から見た場合の図である。図８では、一つのチャンネル４２に対応する各部材について説明するが、他のチャンネル４２に対応する部材構成も同様であり、ここでは、その説明は省略する。図８に示すように、発光領域４３は、Ｚ軸方向においてチャンネル４２のほぼ中央に設けられている。電極４４，４５は、発光領域４３に対して回路基板２（図１参照）側に設けられている。電極４４，４５のそれぞれは、Ｙ軸方向において発光領域４３を挟んでいる。それぞれの電極４４，４５は、発光領域４３に対して所定の位置に設けられている。具体的には、それぞれの電極４４，４５は、その中心が発光領域４３の中心Ｃに対して所定の位置となるように設けられている。電極４４，４５は、それぞれ外縁４４ａ，４５ａを有している。電極４４，４５の直径は例えば７０μｍである。
【００５７】
メカニカルパッド４６は、発光領域４３に対して回路基板２とは反対側に設けられている。メカニカルパッド４６は、Ｙ軸方向において発光領域４３に対して一方側に設けられている。メカニカルパッド４６は、発光領域４３に対して所定の位置に設けられている。具体的には、メカニカルパッド４６は、その中心が発光領域４３の中心Ｃに対して所定の位置となるように設けられている。メカニカルパッド４６は、外縁４６ａを有している。メカニカルパッド４６の直径は例えば７０μｍである。
【００５８】
第２のマーカ４７は、それぞれ、Ｚ軸方向におけるメカニカルパッド４６と電極４５との間、及び、Ｙ軸方向における発光領域４３のメカニカルパッド４６とは反対側に設けられている。それぞれの第２のマーカ４７は、発光領域４３に対して所定の位置に設けられている。具体的には、それぞれの第２のマーカ４７は、その中心が発光領域４３の中心Ｃに対して所定の位置となるように設けられている。第２のマーカ４７は、外縁４７ａを有している。第１のマーカ３３の外縁３３ａと第２のマーカ４７の外縁４７ａとは互いに相似形状を有している。
【００５９】
光通信モジュール１の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程と、第５工程と、を備えている。
【００６０】
光通信モジュール１の製造方法では、まず、第１工程において、光結合部材３を準備する。続いて、第２工程において、光素子４を準備する。続いて、第３工程において、光結合部材３の第１の面３ａと光素子４の表面４２ａとが互いに対向するように、光結合部材３と光素子４とを配置する（図５参照）。具体的には、光結合部材３が、第１の面３ａが貫通穴７２４に対向するように第１の支持機構７２に載置され、光素子４が、表面４２ａが貫通穴７２４に対向するように第２の支持機構７３に載置される。続いて、第４工程において、本体部３０における第２の面３ｂから本体部３０を認識し（図６参照）、光結合部材３と光素子４との位置関係が所定の誤差範囲内となるように、光素子４の位置を調整する。
【００６１】
図９は、第４工程において、本体部３０の第２の面３ｂから本体部３０を認識した場合を示す図である。図９に示すように、第４工程において、それぞれの電極３１とそれぞれの電極４４，４５とが所定の位置関係となるように光素子４の位置を調整する。具体的には、第４工程において、第２の面３ｂから本体部３０を認識した場合にそれぞれの電極３１の外縁３１ａが、それぞれの電極４４，４５の外縁４４ａ，４５ａ内に位置し、それぞれの電極３１の外縁３１ａとそれぞれの電極４４，４５の外縁４４ａ，４５ａとの距離がそれぞれの電極３１の外縁３１ａの周囲においてほぼ一様になるように光素子４の位置を調整する。更に具体的には、第４工程において、それぞれの電極３１の外縁３１ａとそれぞれの電極４４，４５の外縁４４ａ，４５ａとの距離が５μｍ程度となるように、光素子４の位置を調整する。
【００６２】
第４工程においては、光素子４の発光領域４３の中心Ｃが光結合部材３の孔３４の中心軸Ｌに一致するように光素子の位置を調整してもよい。また、第４工程においては、第２の面３ｂから本体部３０を認識した場合に、メカニカルパッド３２とメカニカルパッド４６とが上述したような所定の位置関係となるように、光素子４の位置を調整してもよい。具体的には、第４工程において、第２の面３ｂから本体部３０を認識した場合に、メカニカルパッド３２の外縁３２ａがメカニカルパッド４６の外縁４６ａ内に位置し、メカニカルパッド３２の外縁３２ａとメカニカルパッド４６の外縁４６ａとの距離がメカニカルパッド３２の外縁３２ａの周囲においてほぼ一様になるように光素子４の位置を調整してもよい。更に具体的には、第４工程において、メカニカルパッド３２の外縁３２ａとメカニカルパッド４６の外縁４６ａとの距離が５μｍ程度となるように、光素子４の位置を調整してもよい。
【００６３】
第４工程においては、更に、第２の面３ｂから本体部３０を認識した場合に、第１のマーカ３３と第２のマーカ４７とが所定の位置関係となるように、光素子４の位置を調整してもよい。具体的には、第４工程において、第２の面３ｂから本体部３０を認識し、第１のマーカ３３の外縁３３ａが第２のマーカ４７の外縁４７ａ内に位置するように、光素子４の位置を調整してもよい。なお、上述した位置調整においては、いずれの電極又はマーカを単独又は組み合わせて利用してもよい。
【００６４】
続いて、第４工程の後に、第５工程において、光結合部材３の電極３１のそれぞれと光素子４の電極４４，４５のそれぞれとを接合する。具体的には、第４工程において、光結合部材３と光素子４との位置の調整が完了した後に、光素子４が貫通穴７２４に向かって移動され、光結合部材３と光素子４とが互いに近接される。光結合部材３と光素子４とは、電極４４，４５のそれぞれが電極３１のそれぞれに形成されたＡｕＳｎ半田層３５のそれぞれに当接し、メカニカルパッド４６がメカニカルパッド３２に形成されたＡｕＳｎ半田層３５に当接するまで近接される。続いて、画像認識装置７５と接合装置７６との位置が交代される（図５参照）。続いて、接合装置７６からそれぞれのＡｕＳｎ半田層３５に赤外線が照射され、ＡｕＳｎ半田層３５が溶融する。そして、溶融したＡｕＳｎ半田層３５が硬化するとそれぞれの電極３１とそれぞれの電極４４，４５とが接合され、メカニカルパッド３２とメカニカルパッド４６とが接合される。続いて、孔３４に光ファイバ５を挿入する。つまり、本発明の実施形態に係る光通信モジュール１の製造方法は、光結合部材３の孔（貫通孔）３４に光ファイバ５を挿入する工程を備えている。
【００６５】
以上に説明した光通信モジュール１の製造方法によって得られる作用効果について説明する。光通信モジュール１の製造方法では、本体部３０における第１の面３ａの逆側の第２の面３ｂから本体部３０を認識し、本体部３０の透明な部分を介して光結合部材３の第１の面３ａと光素子４０の表面４２ａとを認識し、光結合部材３に対する光素子４の位置を調整している。本体部３０が、可視光に対して透明な材料から形成されているため、従来のようにミラーを介して光結合部材３及び光素子４の両表面の位置関係を認識する必要がない。このため、ミラーの配置精度によって光結合部材３と光素子４との実装精度が制限されることが抑制されるため、例えば、光結合部材３に対する光素子４の実装精度（所定の誤差範囲）を３μｍ以下とすることができる。更に、この製造方法によれば実装精度を格段に向上できることから、光素子４（発光領域）と光結合部材３との間の光軸ずれによる結合ロスを低減することができ、これにより、超高速伝送に適した光通信モジュールを容易に作製することが可能となる。しかも、他の装置を追加する必要もなく、装置が大型化かつ複雑化することが抑制されることにより、上述した光通信モジュール１の製造方法によれば、簡易な手段により光結合部材３と光素子４との実装精度を向上させることができる。なお、ここでいう「可視光に対して透明」とは、厚さ１ｍｍで可視光（例えば波長４８０ｎｍ〜６７０ｎｍの光）の全光線透過率が６０％以上であることを意味し、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に準拠して測定することができる。
【００６６】
また、本実施形態では、第４工程において、光結合部材３の電極３１のそれぞれと光素子４の電極４４，４５のそれぞれとが所定の位置関係となるように光素子４の位置を調整している。この場合、電極３１のそれぞれと電極４４，４５のそれぞれとが所定の位置関係となるように調整することによって、光結合部材３と光素子４との位置関係が所定の誤差範囲内となるように調整することができる。これによれば、簡易に光結合部材３と光素子４との実装精度を向上させることができる。
【００６７】
また、本実施形態では、第４工程において、第２の面３ｂから本体部３０を認識した場合にそれぞれの電極３１の外縁３１ａがそれぞれの電極４４，４５の外縁４４ａ，４５ａ内に位置するように光素子４の位置を調整している。この場合、より確実にそれぞれの電極３１とそれぞれの電極４４，４５とが所定の位置関係となるように調整することができる。
【００６８】
また、本実施形態では、第４工程において、それぞれの電極３１の外縁３１ａとそれぞれの電極４４，４５の外縁４４ａ，４５ａとの距離が、それぞれの電極３１の外縁３１ａの周囲においてほぼ一様になるように、光素子４の位置を調整している。この場合、更に確実にそれぞれの電極３１とそれぞれの電極４４，４５とが所定の位置関係となるように調整することができる。
【００６９】
また、本実施形態では、第４工程において、光素子４の発光領域４３の中心Ｃが光結合部材３の孔３４の中心軸Ｌに一致するように光素子４の位置を調整してもよい。この場合、発光領域４３の中心Ｃが孔３４の中心軸Ｌに一致するように調整することによって、光結合部材３と光素子４との位置関係が所定の誤差範囲内となるように調整することができる。これによれば、簡易に光結合部材３と光素子４との実装精度を向上させることができる。
【００７０】
また、本実施形態では、第４工程において、第２の面３ｂから本体部３０を認識した場合に、第１のマーカ３３と第２のマーカ４７とが所定の位置関係となるように、又は、メカニカルパッド３２とメカニカルパッド４６とが所定の位置関係となるように、光素子４の位置を調整してもよい。この場合、第１のマーカ３３と第２のマーカ４７とが所定の位置関係となるように、又は、メカニカルパッド３２とメカニカルパッド４６とが所定の位置関係となるように調整することによって、光結合部材３と光素子４との位置関係が所定の誤差範囲内となるように調整することができる。これによれば、簡易に光結合部材３と光素子４との実装精度を向上させることができる。
【００７１】
また、本実施形態では、第４工程において、第２の面３ｂから本体部３０を認識し、第１のマーカ３３の外縁３３ａが第２のマーカ４７の外縁４７ａ内に位置するように光素子４の位置を調整してもよい。この場合、より確実に第１のマーカ３３と第２のマーカ４７とが所定の位置関係となるように調整することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、電極３１又は第１のマーカ３３は、本体部３０の第１の面３ａから突出するように又は凹むように設けられ、電極４４，４５又は第２のマーカ４７は、光素子４の表面４２ａから突出するように又は凹むように設けられている。電極３１又は第１のマーカ３３が第１の面３ａから突出するように、電極４４，４５又は第２のマーカ４７が表面から突出するように設けられた場合には、電極３１又は第１のマーカ３３、及び、電極４４，４５又は第２のマーカ４７を簡易に設けることができる。電極３１又は第１のマーカ３３が第１の面３ａから凹むように、電極４４，４５又は第２のマーカ４７が表面４２ａから凹むように設けられた場合には、光結合部材３と光素子４との位置関係を調整する際に、電極３１及び電極４４，４５同士、又は、第１のマーカ３３及び第２のマーカ４７同士が互いに干渉することが抑制される。
【００７３】
また、本実施形態では、第４工程において、光結合部材３と光素子４との間の最短離間距離が１０μｍ以上１ｍｍ以下となる状態で、光素子４の位置を調整している。この場合、光結合部材３と光素子４とは、互いの離間距離が短い状態で位置関係が調整され、互いに接合される。このため、光結合部材３と光素子４とが接合される際の光素子４の移動量が小さくなる。これにより、光結合部材３と光素子４との実装精度が向上される。
【００７４】
また、本実施形態では、光通信モジュール１の製造方法は、光結合部材３の孔３４に光ファイバを挿入する工程を備えている。この場合、光ファイバ５を備えた光通信モジュール１を製造することができる。
【００７５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば図１０及び図１１に示すように、光結合部材３Ａは、第１のマーカ３３を有していなくてもよく、光素子４Ａは、第２のマーカ４７を有していなくてもよい。この場合、図１２に示すように、光結合部材３Ａと光素子４Ａとの位置関係は、それぞれの電極３１とそれぞれの電極４４，４５との位置関係、メカニカルパッド３２とメカニカルパッド４６との位置関係、又は、孔３４の中心軸Ｌと発光領域４３の中心Ｃとの位置関係を調整することによって調整される。
【００７６】
また、図１３に示すように、光結合部材３Ｂは、電極３１及びメカニカルパッド３２の代わりに、電極３７（第１の電極）及びメカニカルパッド３８（第１のダミー電極）を有していてもよい。電極３７及びメカニカルパッド３８は、矩形状を呈している。また、図１４に示すように、光素子４Ｂは、電極４４，４５及びメカニカルパッド４６の代わりに、電極５１，５２（第２の電極）及びメカニカルパッド５３（第２のダミー電極）を有していてもよい。電極５１，５２及びメカニカルパッド５３は、矩形状を呈している。この場合、図１５に示すように、光結合部材３Ｂと光素子４Ｂとの位置関係は、それぞれの電極３７とそれぞれの電極５１，５２との位置関係、又は、メカニカルパッド３８とメカニカルパッド５３との位置関係、を調整することによって調整されてもよい。
【００７７】
また、図１６及び図１７に示すように、光結合部材３Ｃは、２つのメカニカルパッド３２を有していてもよく、光素子４Ｃは、２つのメカニカルパッド４６を有していてもよい。この場合、図１８に示すように、光結合部材３Ｃと光素子４Ｃとの位置関係は、それぞれのメカニカルパッド３２とそれぞれのメカニカルパッド４６との位置関係を調整することによって調整されてもよい。
【００７８】
また、図１９及び図２０に示すように、光結合部材３Ｄは、メカニカルパッド３２及び第１のマーカ３３の両方を有していていなくてもよく、光素子４Ｄは、メカニカルパッド４６及び第２のマーカ４７の両方を有してなくてもよい。この場合、図２１に示すように、光結合部材３Ｄと光素子４Ｄとの位置関係は、それぞれの電極３１とそれぞれの電極４４，４５との位置関係を調整することによって調整されてもよい。
【００７９】
また、図２２に示すように、光通信モジュール１の製造装置７では、第２の支持機構７３が吊部７４に支持されてもよい。この場合、画像認識装置７５及び接合装置７６が、基台７１上に配置されている。画像認識装置７５及び接合装置７６は、貫通穴７２４に対向するように、基台７１上に配置されている。
【００８０】
また、光通信モジュール１の製造装置７では、調整装置７７は、第１の支持機構７２の位置を調整してもよく、第１の支持機構７２及び第２の支持機構７３の両方の位置を調整してもよい。つまり、調整装置７７は、第１の支持機構７２又は第２の支持機構７３の少なくとも一方の位置を調整する。
【００８１】
また、光通信モジュール１の製造方法では、第４工程において、光結合部材３の位置が調整されてもよい。また、第４工程において、光結合部材３及び光素子４の両方の位置が調整されてもよい。つまり、第４工程においては、光結合部材３又は光素子４の少なくとも一方の位置が調整される。なお、上記実施形態では、光結合部材３の全体が可視光透過性の材料から形成される例を示したが、上述した位置調整ができるようであれば、光結合部材３の一部が可視光透過性の材料から形成されており、他の部分は他の材料から形成されていてもよい。
【００８２】
ここで、上述した製造方法で光通信モジュール１を作製した場合の実装精度について、従来のようにミラーを用いた場合の実装精度と比較して、説明する。まず、図７に示す構成の光結合部材を準備した。この光結合部材には、光ファイバの挿入孔、電極、ＡｕＳｎ半田が形成されており、本体部は、可視光透過性の材料にて形成されていた。また、図８に示す発光素子（ＶＣＳＥＬ）を準備した。
【００８３】
まず、一般的なフリップチップ実装機（ミラーを用いたＣＣＤカメラで光結合部材の表面と発光素子の表面とを認識しながら位置合わせを行う装置）を用いて、光結合部材に対して光素子を実装した。この場合、光結合部材に対する光素子の実装精度は５．７μｍであった。
【００８４】
一方、図５に示す装置を用いて、光結合部材に対して光素子を実装した。この場合、光結合部材に対する光素子の実装精度は大幅に向上し、０．８μｍであった。なお、ここでいう「実装精度」とは、孔３４の中心軸Ｌと受発光領域４３の中心Ｃとの間の距離である。以上により、本実施形態に係る製造方法によれば、実装精度を高めた光モジュールを作製できることが確認できた。
【符号の説明】
【００８５】
１…光通信モジュール、３…光結合部材、３ａ…第１の面、３ｂ…第２の面、４…光素子、５…光ファイバ、７…製造装置、３０…本体部、３１…電極（第１の電極）、３１ａ…外縁、３２…メカニカルパッド（第１のダミー電極）、３３…第１のマーカ、３３ａ…外縁、３４…孔（貫通孔）、４２ａ…表面、４３…発光領域、受光領域、受発光領域、光学領域、４４，４５…電極（第２の電極）、４４ａ，４５ａ…外縁、４６…メカニカルパッド（第２のダミー電極）、４７…第２のマーカ、４７ａ…外縁、７２…第１の支持機構、７３…第２の支持機構、７５…画像認識装置、７６…接合装置、７７…調整装置、Ｃ…中心、Ｌ…中心軸、Ｔ１…距離。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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