(57)【要約】【課題】  ＩＣの放熱効果を向上させ、ＩＣの温度上昇を抑えることができる発振器を提供する。【解決手段】  凹形状のセラミックパッケージ１の内側に発振器用ＩＣ２を配置し、アルミワイヤー５の一端を発振器用ＩＣ２に接続し、他端をセラミックパッケージ１と金属のリッド４で挟み込む構成とし、発振器用ＩＣ２の熱を、アルミワイヤー５を介して金属のリッド４に放出する発振器である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックパッケージに金属のリッドで蓋をする発振器であって、
前記セラミックパッケージ内に発振器用ＩＣが配置され、
前記発振器用ＩＣは、複数の端子を有する回路面を下側に、前記回路面の裏面となる背面を上側に配置されており、
前記発振器用ＩＣの背面に一方の端部を接続し、他方の端部を前記セラミックパッケージと前記リッドとで挟み込まれるワイヤーを設けたことを特徴とする発振器。
【請求項２】
ワイヤーの他方の端部は、セラミックパッケージ上に形成された銀ロウに配線してリッドで挟み込まれるものであり、
回路面の複数の端子は、前記セラミックパッケージ内の配線にバンプにより接続されていることを特徴とする請求項１記載の発振器。
【請求項３】
セラミックパッケージに金属のリッドで蓋をする発振器であって、
前記セラミックパッケージ内に発振器用ＩＣが配置され、
前記発振器用ＩＣは、複数の端子を有する回路面を上側に、前記回路面の裏面となる背面を下側に配置されており、
前記発振器用ＩＣの回路面のグランド端子に一方の端部を接続し、他方の端部を前記セラミックパッケージと前記リッドとで挟み込まれるワイヤーを設けたことを特徴とする発振器。
【請求項４】
ワイヤーの他方の端部は、セラミックパッケージ上に形成された銀ロウに配線してリッドで挟み込まれるものであり、
回路面の複数の端子は、前記ワイヤーが接続するグランド端子を除き、前記セラミックパッケージ内の配線にワイヤボンディングで接続されていることを特徴とする請求項３記載の発振器。
【請求項５】
ワイヤーを複数本設けるようにしたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の発振器。
【請求項６】
ワイヤーが設けられる部分を除き、発振器用ＩＣ上に水晶振動子が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器に係り、特に、小型化に伴って放熱効果を向上させることができる発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の水晶発振器は、凹形状のセラミックパッケージ内に発振器用ＩＣと水晶振動子を備え、金属のリッドで蓋をする構造のものがあった。
【０００３】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特開２０１５−１８６２４２号公報「水晶発振器」（特許文献１）、特開２００８−２９４５８７号公報「表面実装用の水晶発振器」（特許文献２）がある。
【０００４】
特許文献１には、金属カバーの裏面にＩＣチップが搭載され、金属カバーの表面にヒートシンクを備える水晶発振器が示されている。
特許文献２には、ＩＣチップの背面からワイヤボンディングにより放熱を行う水晶発振器が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１８６２４２号公報
【特許文献２】特開２００８−２９４５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の水晶発振器では、小型化の要請に伴い、発振器用ＩＣも小型化しているが、消費電力は低下しておらず、小型化によって表面積が減少しているため放熱が十分でないという問題点があった。
【０００７】
特に、発振器用ＩＣにおいて、差動出力のＩＣでは、消費電力が大きく、温度上昇を抑えることができないものとなっていた。
【０００８】
尚、特許文献１，２は、放熱効果を高めるものではあるが、特許文献１はヒートシンクをリッドに形成するもので小型化を実現するものではなく、特許文献２は、ワイヤボンディングでセラミックパッケージに放熱するもので、放熱効果は十分ではない。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、ＩＣの放熱効果を向上させ、ＩＣの温度上昇を抑えることができる発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、セラミックパッケージに金属のリッドで蓋をする発振器であって、セラミックパッケージ内に発振器用ＩＣが配置され、発振器用ＩＣが、複数の端子を有する回路面を下側に、回路面の裏面となる背面を上側に配置されており、発振器用ＩＣの背面に一方の端部を接続し、他方の端部をセラミックパッケージとリッドとで挟み込まれるワイヤーを設けたことを特徴とする。
【００１１】
本発明は、上記発振器において、ワイヤーの他方の端部が、セラミックパッケージ上に形成された銀ロウに配線してリッドで挟み込まれるものであり、回路面の複数の端子が、セラミックパッケージ内の配線にバンプにより接続されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明は、セラミックパッケージに金属のリッドで蓋をする発振器であって、セラミックパッケージ内に発振器用ＩＣが配置され、発振器用ＩＣが、複数の端子を有する回路面を上側に、回路面の裏面となる背面を下側に配置されており、発振器用ＩＣの回路面のグランド端子に一方の端部を接続し、他方の端部をセラミックパッケージとリッドとで挟み込まれるワイヤーを設けたことを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記発振器において、ワイヤーの他方の端部が、セラミックパッケージ上に形成された銀ロウに配線してリッドで挟み込まれるものであり、回路面の複数の端子が、ワイヤーが接続するグランド端子を除き、セラミックパッケージ内の配線にワイヤボンディングで接続されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明は、上記発振器において、ワイヤーを複数本設けるようにしたことを特徴とする。
【００１５】
本発明は、上記発振器において、ワイヤーが設けられる部分を除き、発振器用ＩＣ上に水晶振動子が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発振器用ＩＣが、複数の端子を有する回路面を下側に、回路面の裏面となる背面を上側に配置されており、発振器用ＩＣの背面に一方の端部を接続し、他方の端部をセラミックパッケージとリッドとで挟み込まれるワイヤーを設けた発振器としているので、発振器用ＩＣの熱を、ワイヤーを介して金属のリッドに放出でき、発振器用ＩＣの小型化に伴い、放熱効果を向上させることができる効果がある。
【００１７】
本発明によれば、発振器用ＩＣが、複数の端子を有する回路面を上側に、回路面の裏面となる背面を下側に配置されており、発振器用ＩＣの回路面のグランド端子に一方の端部を接続し、他方の端部をセラミックパッケージとリッドとで挟み込まれるワイヤーを設けた発振器としているので、発振器用ＩＣの熱を、ワイヤーを介して金属のリッドに放出でき、発振器用ＩＣの小型化に伴い、放熱効果を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の発振器の断面説明図である。
【図２】第１の発振器の平面説明図である。
【図３】第２の発振器の断面説明図である。
【図４】第２の発振器の平面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る発振器は、凹形状のセラミックパッケージの内側に発振器用ＩＣを配置し、ワイヤーの一端を発振器用ＩＣに接続し、他端をセラミックパッケージと金属のリッドで挟み込む構成としているので、発振器用ＩＣの熱を、ワイヤーを介して金属のリッドに放出でき、発振器用ＩＣが小型化しても、放熱効果を向上させることができるものである。
【００２０】
［第１の発振器の断面：図１］
本発明の実施の形態に係る第１の発振器（第１の発振器）について図１を参照しながら説明する。図１は、第１の発振器の断面説明図である。
第１の発振器は、図１に示すように、凹形状のセラミックパッケージ１内に発振器用ＩＣ２と、水晶振動子３が収納され、金属のリッド４で蓋が形成されている。
そして、発振器用ＩＣ２とリッド４とを接続するアルミ（Ａｌ）ワイヤー５が形成されている。
【００２１】
［第１の発振器の各部］
［セラミックパッケージ１］
セラミックパッケージ１は、凹形状であって、内側底面には発振器用ＩＣ２との接続を行うための配線が形成されている。
また、セラミックパッケージ１には、水晶振動子３を搭載するマウント部が形成され、そのマウント部で水晶振動子３が導電性接着剤で固定されるようになっている。
【００２２】
［発振器用ＩＣ２］
発振器用ＩＣ２は、回路面を下側に、回路面の裏面（Ｖss電位部）となる背面を上側にしてセラミックパッケージ１内に設置される。
発振器用ＩＣ２の回路面は、バンプ６によってセラミックパッケージ１内の配線に接続している。
【００２３】
［リッド４］
リッド４は、金錫（ＡｕＳｎ）等の金属製である。
セラミックパッケージ１の外周上端部に銀ロウ８を形成して、リッド４を設置し、炉に入れて熱処理により溶かしてセラミックパッケージ１の内部をリッド４で封止する。
【００２４】
［アルミワイヤー５］
アルミワイヤー５は、発振器用ＩＣ２の背面に一方の端部（一端）が接続し、他方の端部（他端）をセラミックパッケージ１の外周上端部に形成された銀ロウ８にワイヤボンディングで接続する。
アルミワイヤー５の他端は、リッド４の封止の際にセラミックパッケージ１とリッド４に挟み込まれてリッド４に接続することになる。
【００２５】
［第１の発振器の平面：図２］
次に、第１発振器の平面について図２を参照しながら説明する。図２は、第１の発振器の平面説明図である。尚、図２では、分かり易くするために、リッド４と水晶振動子３を取り除いた状態を示している。
第１発振器は、図２に示すように、セラミックパッケージ１内に配線が形成されている（斜線で示した部分が配線部分である）。
【００２６】
中央部分（若干右寄り）に発振器用ＩＣ２が配置され、その発振器用ＩＣ２の背面とセラミックパッケージ１の外周上端部の銀ロウ８とをアルミワイヤー５で接続している。
アルミワイヤー５の一端は、発振器用ＩＣ２の背面の任意の場所に接続し、他端は、セラミックパッケージ１の銀ロウ８の任意の場所に接続している。
アルミワイヤー５を複数本形成するようにすれば、放熱効果が更に向上するものである。
【００２７】
銀ロウ８の融点がおよそ８００℃であるのに対して、アルミワイヤー５の融点は６６０℃で、リッド４のＡｕＳｎの融点は２８０℃であるので、銀ロウ８を融解させて接着すれば全ての素材がシーム封止時に溶接されるものである。
よって、発振器用ＩＣ２とリッド４とがアルミワイヤー５で熱結合されるものである。
【００２８】
［第２の発振器の断面：図３］
次に、本発明の実施の形態に係る第２の発振器（第２の発振器）について図３を参照しながら説明する。図３は、第２の発振器の断面説明図である。
第２の発振器は、図３に示すように、基本的には第１の発振器と同様であるので、相違する点について主に説明する。
【００２９】
発振器用ＩＣ２が、回路面を上側にしてセラミックパッケージ１内に設置される。
発振器用ＩＣ２は、セラミックパッケージ１内で導電性接着剤によりダイボンディングされて接着される。
【００３０】
発振器用ＩＣ２の回路面には、複数の端子が形成され、その中のグランド端子（グランドレベルに接続するための端子／ＧＮＤ［Ｖss電位部］パッド又はＧＮＤパターン）にアルミワイヤー５の一端が接続している。その他の端子は、金属ワイヤーでセラミックパッケージ１内の配線に接続している。
【００３１】
［第２の発振器の平面：図４］
次に、第２発振器の平面について図４を参照しながら説明する。図４は、第２の発振器の平面説明図である。尚、図４では、分かり易くするために、リッド４と水晶振動子３を取り除いた状態を示している。
第２発振器は、図４に示すように、セラミックパッケージ１内に配線（斜線で示した部分が配線部分）が形成され、回路面の端子の内、グランド端子がアルミワイヤー５で銀ロウ８に接続し、その他の端子が金属ワイヤー７で当該配線に接続されている。
【００３２】
［実施の形態の効果］
［第１の発振器の効果］
第１の発振器によれば、発振器用ＩＣ２が、複数の端子を有する回路面を下側に、回路面の裏面となる背面を上側に配置されており、発振器用ＩＣ２の背面に一方の端部を接続し、他方の端部をセラミックパッケージ１とリッド４とで挟み込むワイヤーを設けて、発振器用ＩＣ２とリッド４とを熱結合させたものとしているので、発振器用ＩＣ２の熱を、ワイヤー５を介してリッド４に放出でき、発振器用ＩＣ２の小型化に伴い、放熱効果を向上させることができる効果がある。
【００３３】
［第２の発振器の効果］
第２の発振器によれば、発振器用ＩＣ２が、複数の端子を有する回路面を上側に、回路面の裏面となる背面を下側に配置されており、発振器用ＩＣ２の回路面のグランド端子に一方の端部を接続し、他方の端部をセラミックパッケージ１とリッド４とで挟み込むワイヤー５を設けて、発振器用ＩＣ２とリッド４とを熱結合させたものとしているので、発振器用ＩＣ２の熱を、ワイヤー５を介してリッド４に放出でき、発振器用ＩＣ２の小型化に伴い、放熱効果を向上させることができる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、ＩＣの放熱効果を向上させ、ＩＣの温度上昇を抑えることができる発振器に好適である。
【符号の説明】
【００３５】
１…セラミックパッケージ、  ２…発振器用ＩＣ、  ３…水晶振動子、  ４…リッド、  ５…アルミワイヤー、  ６…バンプ、  ７…金属ワイヤー、  ８…銀ロウ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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