(57)【要約】【課題】異なる特性値・定格仕様の品番を追加設定する際の準備費用や準備工数を低減することが可能な素子内蔵コネクタ、及び、素子内蔵コネクタの製造方法を提供する。【解決手段】素子内蔵コネクタ２２は、導電性を有する二つのリード２４、２５と、このリード２４、２５に搭載される素子２６と、絶縁性を有する樹脂パッケージ部２７とを備えて構成される。素子内蔵コネクタ２２は、リード２４、２５の根元に外部視認・認識可能なマーキング部２８、２９を有する。素子内蔵コネクタ２２の製造方法は、フレーム形成工程と、素子搭載工程と、パッケージ形成工程と、タイバー切断工程と、マーキング工程とを含み、このマーキング工程は、フレーム形成工程の後で且つ素子搭載工程よりも前に行う工程となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する少なくとも二つのリードと、該リードに搭載される素子と、絶縁性を有する樹脂パッケージ部とを備え、
前記リードは、前記樹脂パッケージ部の形成先となり且つ前記素子の搭載先となるインナーリード部と、前記樹脂パッケージ部から突出するアウターリード部とを有し、
該アウターリード部は、電気的な接続に用いられる電気接続部と、前記樹脂パッケージ部側に配置される非接続部とを有し、
該非接続部は、外部視認・認識可能な位置にマーキング部を有する
ことを特徴とする素子内蔵コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の素子内蔵コネクタにおいて、
前記マーキング部は、前記リードがリードフレームの状態でタイバーよりも前記インナーリード部の側に配置される
ことを特徴とする素子内蔵コネクタ。
【請求項３】
少なくとも二つのリードを有する導電性のリードフレームをプレスにて形成するためのフレーム形成工程と、
前記リードのインナーリード部に素子を搭載するための素子搭載工程と、
前記素子及び前記インナーリード部を覆う絶縁性の樹脂パッケージ部を形成するためのパッケージ形成工程と、
前記リードフレームのタイバーを切断して前記リードのアウターリード部を前記樹脂パッケージ部から単独で突出状態にするためのタイバー切断工程と、
前記アウターリード部における電気接続部及び非接続部のうち該非接続部に外部視認・認識可能なマーキング部を形成するためのマーキング工程と、
を含み、
該マーキング工程は、前記フレーム形成工程の後で且つ前記素子搭載工程よりも前に行われる
ことを特徴とする素子内蔵コネクタの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の素子内蔵コネクタの製造方法において、
前記マーキング部は、前記タイバーよりも前記インナーリード部の側に配置される
ことを特徴とする素子内蔵コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子内蔵コネクタとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７及び図８において、引用符号１で示すコネクタは、下記特許文献１に開示されたものである。コネクタ１は、ダイオードコネクタ２と、このダイオードコネクタ２を収容保持するためのコネクタハウジング３とを備えて構成される。コネクタ１には、電線４の端末に設けられた端子金具５が挿入されてダイオードコネクタ２と電気的に接続される。
【０００３】
ダイオードコネクタ２は、導電性を有する一対のリード６と、このリード６に接続されるチップダイオード（図示省略）と、絶縁性を有する樹脂パッケージ部７とを備えて構成される。チップダイオードは、樹脂パッケージ部７に内蔵される。樹脂パッケージ部７の上面には、ロック部８が突出形成される。このロック部８は、コネクタハウジング３のスリット９に案内された後にロック部１０に係止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−４５６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術にあっては、既存のダイオードコネクタ２と異なる特性値・定格仕様の品番を追加設定する際、外観的に識別することができるように、また、異コネクタ混入を防止することができるように、新たなパッケージ形状（本体形状）を設定したり（例えばロック部８の突出位置を変更する等の形状変更）、新規のパッケージ色（本体色）を設定したりする必要がある。そのため、金型を新規起工したり新たな色材料を設定したりすることになり、結果、多くの準備費用や準備工数を要するといった問題点を有する。
【０００６】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、異なる特性値・定格仕様の品番を追加設定する際の準備費用や準備工数を低減することが可能な素子内蔵コネクタ、及び、素子内蔵コネクタの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明の素子内蔵コネクタは、導電性を有する少なくとも二つのリードと、該リードに搭載される素子と、絶縁性を有する樹脂パッケージ部とを備え、前記リードは、前記樹脂パッケージ部の形成先となり且つ前記素子の搭載先となるインナーリード部と、前記樹脂パッケージ部から突出するアウターリード部とを有し、該アウターリード部は、電気的な接続に用いられる電気接続部と、前記樹脂パッケージ部側に配置される非接続部とを有し、該非接続部は、外部視認・認識可能な位置にマーキング部を有することを特徴とする。
【０００８】
このような請求項１の特徴を有する本発明によれば、既存の素子コネクタと異なる特性値・定格仕様の品番を追加設定する際、金型を新規起工することや新たな色材料の追加設定を行うことなく新品番の素子コネクタの識別をすることができる。すなわち、マーキング部にて識別することができる。上記新規起工等がなければ準備費用や準備工数を低減することができ、さらにはシリーズ品の拡充が容易であることから、拡販を期待することもできる。また、マーキング部を有することで既存の素子コネクタと形状が同一になり、結果、生産設備の共用化を図ることができる。
【０００９】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の素子内蔵コネクタにおいて、前記マーキング部は、前記リードがリードフレームの状態でタイバーよりも前記インナーリード部の側に配置されることを特徴とする。
【００１０】
このような請求項２の特徴を有する本発明によれば、視認性・認識性がよくなり製造工程途中及び製造後の品番管理等を容易にすることができる。また、マーキング部の視認性・認識性がよくなれば、異コネクタ混入の防止に寄与することもできる。
【００１１】
また、上記課題を解決するためになされた請求項３に記載の本発明の素子内蔵コネクタの製造方法は、少なくとも二つのリードを有する導電性のリードフレームをプレスにて形成するためのフレーム形成工程と、前記リードのインナーリード部に素子を搭載するための素子搭載工程と、前記素子及び前記インナーリード部を覆う絶縁性の樹脂パッケージ部を形成するためのパッケージ形成工程と、前記リードフレームのタイバーを切断して前記リードのアウターリード部を前記樹脂パッケージ部から単独で突出状態にするためのタイバー切断工程と、前記アウターリード部における電気接続部及び非接続部のうち該非接続部に外部視認・認識可能なマーキング部を形成するためのマーキング工程と、を含み、該マーキング工程は、前記フレーム形成工程の後で且つ前記素子搭載工程よりも前に行われることを特徴とする。
【００１２】
このような請求項３の特徴を有する本発明によれば、フレーム形成工程の後にマーキング部を形成しこれを視認又は読み取る（画像認識装置やコードリーダー等を用いて読み取る）ことで製造工程途中及び製造後の品番管理等を容易にすることができる。また、マーキング部の視認又は読み取りにて異コネクタ混入の防止に寄与することもできる。本発明によれば、請求項１の欄の記載と同様、準備費用や準備工数を低減することができるのは勿論である。
【００１３】
請求項４に記載の本発明は、請求項３に記載の素子内蔵コネクタの製造方法において、前記マーキング部は、前記タイバーよりも前記インナーリード部の側に配置されることを特徴とする。
【００１４】
このような請求項４の特徴を有する本発明によれば、視認性・認識性がよくなり製造工程途中及び製造後の品番管理等を更に容易にすることができる。また、マーキング部の視認性・認識性がよくなれば、異コネクタ混入の防止に寄与することもできる。尚、「前記インナーリード部の側に配置される」を「前記樹脂パッケージ部の側に配置される」と読み替えてもよいものとする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の素子内蔵コネクタ、及び、素子内蔵コネクタの製造方法によれば、異なる特性値・定格仕様の品番を追加設定する際の準備費用や準備工数を低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の素子内蔵コネクタを備えるコネクタの平面図である。
【図２】素子内蔵コネクタの製造方法におけるフレーム形成工程の平面図である。
【図３】素子内蔵コネクタの製造方法におけるマーキング工程の平面図である。
【図４】素子内蔵コネクタの製造方法における素子搭載工程の平面図である。
【図５】素子内蔵コネクタの製造方法におけるパッケージ形成工程の平面図である。
【図６】素子内蔵コネクタの製造方法におけるタイバー切断工程の平面図である。
【図７】従来例の素子内蔵コネクタ及びコネクタの斜視図である。
【図８】図７の素子内蔵コネクタ及びコネクタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
素子内蔵コネクタは、導電性を有する少なくとも二つのリードと、このリードに搭載される素子と、絶縁性を有する樹脂パッケージ部とを備えて構成される。素子内蔵コネクタは、リードの根元に外部視認・認識可能なマーキング部を有する。素子内蔵コネクタの製造方法は、フレーム形成工程と、素子搭載工程と、パッケージ形成工程と、タイバー切断工程と、マーキング工程とを含み、このマーキング工程は、フレーム形成工程の後で且つ素子搭載工程よりも前に行う工程となる。
【実施例】
【００１８】
以下、図面を参照しながら実施例を説明する。図１は本発明の素子内蔵コネクタを備えるコネクタの平面図である。また、図２は素子内蔵コネクタの製造方法におけるフレーム形成工程の平面図、図３はマーキング工程の平面図、図４は素子搭載工程の平面図、図５はパッケージ形成工程の平面図、図６はタイバー切断工程の平面図である。
【００１９】
＜コネクタ２１について＞
図１において、コネクタ２１は、素子内蔵コネクタ２２と、コネクタハウジング２３とを備えて構成される。コネクタ２１には、電線４（図８参照）の端末に設けられた端子金具５（図８参照）が挿入されて素子内蔵コネクタ２２と電気的に接続される。コネクタ２１は、特に限定するものでないが車載用のものである。
【００２０】
＜素子内蔵コネクタ２２について＞
図１において、素子内蔵コネクタ２２は、導電性を有する二つのリード２４、２５と、このリード２４、２５に搭載される素子２６と、絶縁性を有する樹脂パッケージ部２７とを備えて構成される。素子内蔵コネクタ２２は、素子２６の種類にもよるが、ダイオードコネクタ、レジスタコネクタ、フィルタ（コンデンサ）コネクタなどと呼ばれ、また、機能コネクタと呼ばれることもある。素子内蔵コネクタ２２は、リード２４、２５の根元に外部視認・認識可能なマーキング部２８、２９を有する点が特徴である。
【００２１】
＜コネクタハウジング２３について＞
図１において、コネクタハウジング２３は、箱形の樹脂成形品であって、この後部には、素子内蔵コネクタ２２を収容保持するためのコネクタ収容部３０が形成される。コネクタ収容部３０には、特に図示しないが、素子内蔵コネクタ２２の樹脂パッケージ部２７を係止するためのロック部が形成される。尚、引用符号３１は、コネクタ収容部３０に収容保持された素子内蔵コネクタ２２のマーキング部２８、２９を臨むための一対の確認窓を示す。一対の確認窓３１の形成は任意であるが、あればコネクタ２１の状態でも素子内蔵コネクタ２２を識別することができるようになる。
【００２２】
＜素子内蔵コネクタ２２の製造方法について＞
図１に示す素子内蔵コネクタ２２は、図２のフレーム形成工程Ｓ１と、図３のマーキング工程Ｓ２と、図４の素子搭載工程Ｓ３と、図５のパッケージ形成工程Ｓ４と、図６のタイバー切断工程Ｓ５とを含んで製造される。このような製造方法においては、マーキング工程Ｓ２がフレーム形成工程Ｓ１の後で且つ素子搭載工程Ｓ３よりも前に行われることが特に有効である（素子搭載工程Ｓ３の後でも可能であるが、製造工程途中での品番管理等を容易にするには、フレーム形成工程Ｓ１の直後が最もよい）。
【００２３】
＜フレーム形成工程Ｓ１について＞
図２において、フレーム形成工程Ｓ１は、導電性を有する金属板をプレス加工して、例えば図示のようなリードフレーム３２の連続体を形成する製造工程である。リードフレーム３２は、リード２４、２５と、ガイドフレーム３３と、複数のタイバー３４とを有する。尚、リード２４、２５は、ここでは二つであるが例えば三つ等であってもよいものとする。また、リード２４、２５は、ここでは対称形状であるがこの限りでないものとする。
【００２４】
リード２４、２５は、樹脂パッケージ部２７（図１参照）の形成先となり且つ素子２６（図１参照）の搭載先となるインナーリード部３５と、樹脂パッケージ部２７から突出する部分になるアウターリード部３６とを有する。アウターリード部３６はタブ状に形成され、このタブ状のアウターリード部３６の両側部には、タイバー３４が連成される。
【００２５】
アウターリード部３６において、二点差線で示す引用符号３７は、マーキング部２８、２９（図１参照）に対するマーキングスペースを示す。また、インナーリード部３５において、「＋」で示す引用符号３８は、素子２６の接続点を示す。尚、マーキングスペース３７の二点差線及び接続点３８の「＋」は、説明の都合上図示したものである。接続点３８の配置及びインナーリード部３５の間隔は、素子２６のサイズに合わせて適宜設定される。
【００２６】
アウターリード部３６は、電気的な接続に用いられる電気接続部３９と、樹脂パッケージ部２７（図１参照）側に配置される（根元の側に配置される）非接続部４０とを有する。電気接続部３９は、端子金具５（図８参照）との接続部分として形成される。非接続部４０には、マーキングスペース３７が設定される。電気接続部３９と非接続部４０との境界付近には、タイバー３４が連成される。
【００２７】
＜マーキング工程Ｓ２について＞
図３において、マーキング工程Ｓ２は、アウターリード部３６の非接続部４０に（マーキングスペース３７に）外部視認・認識可能なマーキング部２８、２９を形成する製造工程である。マーキング部２８、２９は、素子２６の特性値等をレーザーや刻印（プレス加工）、切削加工、捺印等でマーキングすることによりなる（マーキングの方法は特に限定されないものとする）。マーキング部２８、２９の内容は、特性値・定格や品番を把握（認識）し易い文字で表すものが好ましいものとする（マーキング内容は数字や文字に限らず、打点・図柄・各種コード等であってもよいものとする）。また、マーキング部２８、２９は、画像認識装置やコードリーダー等を用いて読み取れることが好ましいものとする（単に目視で読み取れるものでも当然によいものとする）。
【００２８】
マーキング部２８、２９の例としては、２２００Ωの抵抗値であれば、「２．２ｋ」と印字される。具体的には、図３のリード２４のマーキングスペース３７に「２．」と印字され、リード２５のマーキングスペース３７には「２ｋ」と印字される。この他、特に図示しないが、２２００Ωの抵抗値であれば、最初の有効数字２文字とそれに続く０の数（２つであるから２）を加えて「２２２」と印字されてもよいものとする。
【００２９】
また、１．５Ａ定格のダイオードであれば、「１．５Ａ」と印字される。また、品番であれば、末尾２桁、或いは末尾４桁の数字が印字される。例えば品番の場合、素子搭載工程Ｓ３、パッケージ形成工程Ｓ４、タイバー切断工程Ｓ５、及び素子内蔵コネクタ２２のいずれの状態であっても品番を特定することができるようになるのは勿論である。
【００３０】
＜素子搭載工程Ｓ３について＞
図４において、素子搭載工程Ｓ３は、リード２４、２５の各インナーリード部３５における接続点３８（図３参照）に素子２６を搭載する製造工程である。素子２６は、本実施例において２２００Ωの抵抗値となる抵抗であり、半田付けにより搭載される（接続される）。尚、半田付けする際に、マーキング部２８、２９の印字と素子２６の抵抗値が一致しているか否かを確認することができる。
【００３１】
＜パッケージ形成工程Ｓ４について＞
図５において、パッケージ形成工程Ｓ４は、素子２６及び各インナーリード部３５を覆う絶縁性の樹脂パッケージ部２７を形成する製造工程である。樹脂パッケージ部２７は、本実施例において図示しない金型内にリードフレーム３２のインナーリード部３５の側を挿入して樹脂モールドを行う工法が採用される（一例であるものとする。例えば二つ割りのケースで挟み込んで形成してもよいものとする）。樹脂パッケージ部２７は、平面視正方形状に形成され、所定の厚みを有する。樹脂パッケージ部２７には、コネクタハウジング２３（図１参照）の図示しないロック部に係止される部分（図示省略）が形成される。
【００３２】
＜タイバー切断工程Ｓ５について＞
図６において、タイバー切断工程Ｓ５は、リードフレーム３２のタイバー３４を切断する製造工程である。別な言い方をすれば、リード２４、２５の各アウターリード部３６を樹脂パッケージ部２７から単独で突出状態にする製造工程である。或いは、リードフレーム３２からリード２４、２５を分離する製造工程である。タイバー切断工程Ｓ５が終了すると、素子内蔵コネクタ２２の製造が完了し、この後に図１に示す如くコネクタハウジング２３のコネクタ収容部３０へ挿入するとコネクタ２１が得られる。
【００３３】
＜素子内蔵コネクタ２２の効果について＞
以上、図１ないし図６を参照しながら説明してきたように、本発明の一実施形態である素子内蔵コネクタ２２（及びその製造方法）によれば、マーキング部２８、２９を有することから、既存の素子コネクタ２２と異なる特性値・定格仕様の品番を追加設定する際、金型を新規起工することや新たな色材料の追加設定を行うことなく新品番の素子コネクタの識別をすることができる。すなわち、マーキング部２８、２９を有することにより識別することができる。上記新規起工等がなければ準備費用や準備工数を低減することができ、さらにはシリーズ品の拡充が容易であることから、拡販を期待することもできる。また、マーキング部２８、２９を有することで既存の素子コネクタ２２と形状が同一になり、結果、生産設備の共用化を図ることができる。
【００３４】
素子内蔵コネクタ２２（及びその製造方法）によれば、マーキング部２８、２９がリード２４、２５の根元に配置され、視認性・認識性がよいことから製造工程途中及び製造後の品番管理等を容易にすることができる。また、マーキング部２８、２９の視認性・認識性がよくなれば、異コネクタ混入の防止に寄与することもできる。
【００３５】
＜コネクタ２１について＞
尚、コネクタ２１について特徴づけると次の（１）、（２）ようになる。
（１）請求項１又は２に記載の素子内蔵コネクタ２２と、該素子内蔵コネクタ２２を収容保持するコネクタハウジング２３とを備える
ことを特徴とするコネクタ２１。
【００３６】
（２）上記（１）に記載のコネクタ２１において、
前記コネクタハウジング２３は、前記素子内蔵コネクタ２２のマーキング部２８、２９を臨むことが可能な確認窓３１を有する
ことを特徴とするコネクタ２１。
【００３７】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【符号の説明】
【００３８】
２１…コネクタ、  ２２…素子内蔵コネクタ、  ２３…コネクタハウジング、  ２４、２５…リード、  ２６…素子、  ２７…樹脂パッケージ部、  ２８、２９…マーキング部、  ３０…コネクタ収容部、  ３１…確認窓、  ３２…リードフレーム、  ３３…ガイドフレーム、  ３４…タイバー、  ３５…インナーリード部、  ３６…アウターリード部、  ３７…マーキングスペース、  ３８…接続点、  ３９…電気接続部、  ４０…非接続部、  Ｓ１…フレーム形成工程、  Ｓ２…マーキング工程、  Ｓ３…素子搭載工程、  Ｓ４…パッケージ形成工程、  Ｓ５…タイバー切断工程
【図１】
2019053837.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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