(57)【要約】【課題】画像認識により光源素子の実装状態を適切に検査することができる光源モジュールの製造方法等を提供する。【解決手段】基板１００の導電層１２０の露出部上に、基板１００の表面と同系色のパッケージ２１０を有する光源素子２００を実装する実装工程と、この実装工程後に、画像認識によって光源素子２００の実装状態を検査する検査工程とを含み、導電層１２０の露出部は、平面視において、パッケージ２１０の外形の一の辺からはみ出す第１はみ出し領域１３１ｂと、第１はみ出し領域１３１ｂから延伸し、且つ、パッケージ２１０の外形の一の辺に直交する他の辺からはみ出す第２はみ出し領域１３１ｃとを有する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の導電層の露出部上に、前記基板の表面と同系色のパッケージを有する光源素子を実装する実装工程と、
画像認識によって前記光源素子の実装状態を検査する検査工程とを含み、
前記露出部は、平面視において、前記パッケージの外形の一の辺からはみ出す第１はみ出し領域と、前記第１はみ出し領域から延伸し、且つ、前記パッケージの外形の前記一の辺に直交する他の辺からはみ出す第２はみ出し領域とを有する、
光源モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記パッケージの外形は、略矩形であり、
前記第２はみ出し領域は、平面視において、前記パッケージの４つの角部のうちの１つの角部に対応する位置に形成されている、
請求項１に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記露出部は、複数であり、
前記複数の露出部のうちの一の前記第２はみ出し領域は、平面視において、前記パッケージの４つの角部のうちの一の角部に対応する位置に形成され、
前記複数の露出部のうちの他の前記第２はみ出し領域は、平面視において、前記パッケージの４つの角部のうちの他の角部に対応する位置に形成されている、
請求項１に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記露出部は、平面視において、前記パッケージと重なる重なり領域を有し、
前記第２はみ出し領域の面積は、前記重なり領域の面積よりも小さい、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記実装工程では、前記露出部における前記導電層と前記光源素子とを導電性接着剤により接合し、
前記検査工程では、前記第１はみ出し領域及び前記第２はみ出し領域に存在する導電性接着剤と前記パッケージとの境界線を画像認識によって検知することで、前記光源素子の実装状態を検査する、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第１はみ出し領域及び前記第２はみ出し領域に存在する導電性接着剤は、前記基板の上方に向かって突出するように形成されており、
前記検査工程では、突出した前記導電性接着剤と前記パッケージとの境界線を画像認識によって検知することで前記光源素子の実装状態を検査する、
請求項５に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記露出部は、前記導電層を覆う絶縁膜に形成された開口部から露出し、
前記基板の表面の色は、前記絶縁膜の表面の色である、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記基板の表面の色及び前記パッケージの色は、白色である、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項９】
基板と、
前記基板に形成された導電層の露出部の上に実装された光源素子とを備え、
前記光源素子は、前記基板の表面と同系色のパッケージを有し、
前記露出部は、平面視において、前記パッケージの外形の第１の辺からはみ出す第１はみ出し領域と、前記第１はみ出し領域から延伸し、且つ、前記パッケージの外形の前記第１の辺に直交する第２の辺からはみ出す第２はみ出し領域とを有する、
光源モジュール。
【請求項１０】
前記パッケージの外形は、略矩形であり、
前記第２はみ出し領域は、平面視において、前記パッケージの４つの角部のうちの１つの角部に対応する位置に形成されている、
請求項９に記載の光源モジュール。
【請求項１１】
前記露出部は、複数であり、
前記複数の露出部のうちの一の前記第２はみ出し領域は、平面視において、前記パッケージの４つの角部のうちの一の角部に対応する位置に形成され、
前記複数の露出部のうちの他の前記第２はみ出し領域は、平面視において、前記パッケージの４つの角部のうちの他の角部に対応する位置に形成されている、
請求項９に記載の光源モジュール。
【請求項１２】
前記露出部は、平面視において、前記パッケージと重なる重なり領域を有し、
前記第２はみ出し領域の面積は、前記重なり領域の面積よりも小さい、
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の光源モジュール。
【請求項１３】
前記露出部における前記導電層と前記光源素子とは導電性接着剤により接合され、
前記第１はみ出し領域及び前記第２はみ出し領域には、前記導電性接着剤が存在する、
請求項９〜１２のいずれか１項に記載の光源モジュール。
【請求項１４】
前記第１はみ出し領域及び前記第２はみ出し領域に存在する導電性接着剤は、前記基板の上方に向かって突出するように形成されている、
請求項１３に記載の光源モジュール。
【請求項１５】
前記露出部は、前記導電層を覆う絶縁膜に形成された開口部から露出し、
前記基板の表面の色は、前記絶縁膜の表面の色である、
請求項９〜１４のいずれか１項に記載の光源モジュール。
【請求項１６】
前記基板の表面の色及び前記パッケージの色は、白色である、
請求項９〜１５のいずれか１項に記載の光源モジュール。
【請求項１７】
請求項９〜１６のいずれか１項に記載の光源モジュールが搭載された前照灯を備える、
移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュールの製造方法、光源モジュール、及び、光源モジュールを備える移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
二輪自動車又は四輪自動車等の車両には、路面等の前方を照射するために前照灯等の照明装置が設けられている。車両用の前照灯は、例えば、光を出射する光源を備える。
【０００３】
従来、前照灯の光源としては、ＨＩＤ（Ｈｉｇｈ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ランプ等が用いられていた。近年、ＨＩＤランプを上回る発光効率及び長寿命が実現可能であるとして、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を用いた光源が提案されている（例えば特許文献１）。
【０００４】
この種の光源として、基板と、基板の上に実装された光源素子とを備える光源モジュールが知られている。光源素子としては、例えば、パッケージにＬＥＤチップが収納された光源パッケージが用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１８１３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光源モジュールにおいては、光源素子が基板の所定の実装位置に所定の向きで実装されていることが重要である。光源素子が所定の実装位置からずれたり傾いたりして位置ずれが発生すると、光源モジュールを照明装置等に搭載したときに、光源モジュールとレンズ等の光学部品との間に光軸ずれが発生し、照明装置として所望の配光特性が得られなくなるおそれがある。
【０００７】
そこで、光源素子の位置ずれの有無を確認するために、光源素子を基板に実装した後に光源素子の実装状態を検査することがある。この場合、自動光学検査（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）等のカメラを用いた画像認識による外観検査を行うことで、基板に実装された光源素子の位置ずれの有無を判定する方法が考えられる。例えば、リフローにより基板に半田実装された後の光源素子をカメラを用いて光源素子の上から撮像することで、光源素子の実装状態を検査することができる。
【０００８】
しかしながら、光源素子のパッケージと基板の表面とが同系色であると（例えば白色同士であると）、光源素子のパッケージと基板との境界線を画像認識により検知することができず、光源素子の実装状態を適切に検査できない場合がある。
【０００９】
本発明は、このような課題を解決するものであり、基板の表面と光源素子のパッケージとが同系色であったとしても、画像認識により光源素子の実装状態を適切に検査することができる光源モジュールの製造方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係る光源モジュールの製造方法の一態様は、基板の導電層の露出部上に、前記基板の表面と同系色のパッケージを有する光源素子を実装する実装工程と、画像認識によって前記光源素子の実装状態を検査する検査工程とを含み、前記露出部は、平面視において、前記パッケージの外形の一の辺からはみ出す第１はみ出し領域と、前記第１はみ出し領域から延伸し、且つ、前記パッケージの外形の前記一の辺に直交する他の辺からはみ出す第２はみ出し領域とを有する。
【００１１】
また、本発明に係る光源モジュールの一態様は、基板と、前記基板に形成された導電層の露出部の上に実装された光源素子とを備え、前記光源素子は、前記基板の表面と同系色のパッケージを有し、前記露出部は、平面視において、前記パッケージの外形の第１の辺からはみ出す第１はみ出し領域と、前記第１はみ出し領域から延伸し、且つ、前記パッケージの外形の前記第１の辺に直交する第２の辺からはみ出す第２はみ出し領域とを有する。
【００１２】
また、本発明に係る移動体の一態様は、上記の光源モジュールが搭載された前照灯を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板の表面と光源素子のパッケージとが同系色であったとしても、画像認識により光源素子の実装状態を適切に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態に係る車両の正面図である。
【図２Ａ】実施の形態に係る光源モジュールの上面図である。
【図２Ｂ】図２ＡのIIB−IIB線における実施の形態に係る光源モジュールの断面図である。
【図２Ｃ】図２ＡのIIC−IIC線における実施の形態に係る光源モジュールの断面図である。
【図３Ａ】実施の形態に係る光源モジュールに用いられる基板の上面図である。
【図３Ｂ】図３ＡのIIIB−IIIBにおける実施の形態に係る光源モジュールに用いられる基板の断面図である。
【図４Ａ】実施の形態に係る光源モジュールに用いられる光源素子の上面図である。
【図４Ｂ】実施の形態に係る光源モジュールに用いられる光源素子の底面図である。
【図４Ｃ】図４ＡのIVC−IVC線における実施の形態に係る光源モジュールに用いられる光源素子の断面図である。
【図５Ａ】実施の形態に係る光源モジュールの製造方法における基板準備工程の断面図である。
【図５Ｂ】実施の形態に係る光源モジュールの製造方法における半田塗布工程の断面図である。
【図５Ｃ】実施の形態に係る光源モジュールの製造方法における実装工程の断面図である。
【図５Ｄ】実施の形態に係る光源モジュールの製造方法における加熱工程の断面図である。
【図５Ｅ】実施の形態に係る光源モジュールの製造方法における検査工程の断面図である。
【図６】実施の形態に係る光源モジュールの製造方法における検査工程時の光源モジュールの上面図である。
【図７】比較例の光源モジュールの上面図である。
【図８】変形例１に係る光源モジュールの上面図である。
【図９】変形例２に係る光源モジュールの上面図である。
【図１０】変形例３に係る光源モジュールの上面図である。
【図１１】変形例４に係る光源モジュールの上面図である。
【図１２Ａ】変形例５に係る光源モジュールに用いられる基板の上面図である。
【図１２Ｂ】図１２ＡのXIIB−XIIB線における変形例５に係る光源モジュールに用いられる基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１６】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１７】
（実施の形態）
まず、実施の形態に係る車両１０について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る車両１０の正面図である。
【００１８】
図１に示すように、車両１０は、照明装置１１と、照明装置１１が設置された車体１２とを備える。車両１０は、移動体の一例であり、本実施の形態では、二輪自動車である。
【００１９】
照明装置１１は、例えばヘッドライト（前照灯）であり、車体１２の前方部分に１つ配置されている。照明装置１１は、照明装置１１の光源として光源モジュール１を備える。
【００２０】
次に、実施の形態に係る光源モジュール１の構成について、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃを用いて説明する。図２Ａは、実施の形態に係る光源モジュール１の上面図である。図２Ｂは、図２ＡのIIB−IIB線における同光源モジュール１の断面図であり、図２Ｃは、図２ＡのIIC−IIC線における同光源モジュール１の断面図である。
【００２１】
光源モジュール１は、照明装置１１に搭載される発光装置であって、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、基板１００と、基板１００に実装された光源素子２００とを備える。本実施の形態において、光源モジュール１は、光源素子２００がＬＥＤによって構成されたＬＥＤモジュールであり、照明光として白色光を放射する。
【００２２】
光源素子２００は、導電性接着剤３００によって基板１００に実装される。導電性接着剤３００は、例えば半田である。この場合、光源素子２００は、例えばリフローによって基板１００に半田実装される。
【００２３】
なお、図２Ａ〜図２Ｃには、１つの光源素子２００が基板１００に実装されている例を示しているが、基板１００には複数の光源素子２００が実装されていてもよい。この場合、基板１００には、さらに、複数の光源素子２００の点灯状態を制御する電子部品が実装されていてもよい。また、基板１００の一方の面のみに光源素子２００を実装するのではなく、基板１００の他方の面にも光源素子２００を実装してもよい。
【００２４】
以下、光源モジュール１を構成する部材について詳細に説明する。まず、光源モジュール１に用いられる基板１００について、図２Ａ〜図２Ｃを参照しながら、図３Ａ及び図３Ｂを用いて説明する。図３Ａは、実施の形態に係る光源モジュール１に用いられる基板１００の上面図であり、図３Ｂは、図３ＡのIIIB−IIIBにおける同基板１００の断面図である。
【００２５】
図２Ａ〜図２Ｃに示すように、基板１００は、光源素子２００を実装するための実装基板である。図２Ｂ及び図３Ｂに示すように、基板１００は、基材１１０と、基材１１０に形成された導電層１２０と、導電層１２０を覆う絶縁膜１３０とを有する。
【００２６】
基材１１０は、基板１００のベース部材である。本実施の形態における基板１００は、基材１１０として樹脂材料が用いられた樹脂基板である。この場合、基材１１０としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシによって構成されたガラスエポキシ基材（ＦＲ−４）やガラスコンポジット基材（ＣＥＭ−３）、クラフト紙等とフェノール樹脂とによって構成された紙フェノール基材（ＦＲ−１、ＦＲ−２）、又は、紙とエポキシ樹脂とによって構成された紙エポキシ基材（ＦＲ−３）等を用いることができる。基材１１０は、リジッド基材であってもよいし、可撓性を有するフレキシブル基材であってもよい。なお、基材１１０は、樹脂材料によって構成された樹脂基材に限るものではなく、絶縁被膜された金属基材又はセラミック基材等であってもよい。また、図３Ａに示すように、基材１１０は、例えば平面視形状が矩形状のものを用いることができるが、これに限るものではなく、基材１１０の平面視形状としては、多角形又は円形状であってもよい。
【００２７】
導電層１２０は、基材１１０の一方の面に形成されている。本実施の形態において、導電層１２０は、金属材料によって構成された金属層である。具体的には、導電層１２０は、基材１１０の上面に所定形状のパターンで形成された金属配線であり、光源素子２００と電気的に接続されている。したがって、導電層１２０には、光源素子２００を発光させるための電流が流れる。導電層１２０は、例えば銅（Ｃｕ）によって構成された銅層（銅箔）である。なお、導電層１２０の材料は、銅に限るものではなく、銅以外の金属材料（例えば銀）によって構成されていてもよいし、金属材料以外の導電性材料によって構成されていてもよい。また、金属配線又は放熱層として基材１１０の他方の面にも金属層が形成されていてもよい。
【００２８】
絶縁膜１３０は、導電層１２０を覆うように基材１１０の一方の面に形成された被覆膜である。絶縁膜１３０は、例えばレジスト膜であり、絶縁性樹脂材料によって構成されている。絶縁膜１３０は、例えばエポキシアクリル系又はシリーコン系の樹脂材料によって構成されている。絶縁膜１３０は、有機材料からなる有機膜に限らず、無機材料からなる無機膜であってもよい。このように、絶縁膜１３０によって導電層１２０を被覆することで、基板１００の絶縁耐圧を向上させることができるとともに、導電層１２０を保護することができる。具体的には、絶縁膜１３０によって、導電層１２０が酸化する等して導電層１２０が劣化することを抑制できる。
【００２９】
さらに、絶縁膜１３０は、光反射性を有する光反射膜であり、少なくとも表面が白色である。これにより、光源素子２００から出射した光が基板１００に戻ってきたときに、当該光を絶縁膜１３０で反射させることができる。本実施の形態において、絶縁膜１３０は、高反射率の白色レジスト膜（白レジスト）である。白レジスト膜は、例えば、白色顔料（酸化チタン、シリカ等）を樹脂材料に含有させることで形成することができる。このように、絶縁膜１３０として白色レジスト膜を用いることによって、光源モジュール１の光取り出し効率を向上させることができる。
【００３０】
本実施の形態において、絶縁膜１３０は、基板１００の最上層であるので、基板１００の表面の色は、絶縁膜１３０の表面の色となる。具体的には、絶縁膜１３０は、白色レジスト膜であるので、基板１００の表面の色は白色である。
【００３１】
また、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、基板１００には、導電層１２０の表面が露出する露出部として、第１露出部１３１、第２露出部１３２及び第３露出部１３３が形成されている。第１露出部１３１、第２露出部１３２及び第３露出部１３３は、導電層１２０を覆う絶縁膜１３０に形成された開口部から露出している。つまり、導電層１２０を覆う絶縁膜１３０に複数の開口部を形成することで、導電層１２０の一部として、第１露出部１３１、第２露出部１３２及び第３露出部１３３を形成することができる。
【００３２】
なお、図示しないが、基板１００には、光源素子２００を発光させるための直流電力を、光源モジュール１の外部から受電するための接続端子が設けられていてもよい。接続端子は、導電層１２０と電気的に接続されている。接続端子は、コネクタ又は金属電極等のいずれでもよいが、接続端子が金属電極である場合、金属電極の少なくとも一部は、絶縁膜１３０で覆われておらず、絶縁膜１３０から露出している。
【００３３】
次に、基板１００に実装される光源素子２００の構造について、図２Ａ〜図２Ｃを参照しながら、図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃを用いて説明する。図４Ａは、実施の形態に係る光源モジュール１に用いられる光源素子２００の上面図である。図４Ｂは、同光源モジュール１に用いられる光源素子２００の底面図であり、図４Ｃは、図４ＡのIVC−IVC線における同光源素子２００の断面図である。
【００３４】
図４Ａ〜図４Ｃに示すように、光源素子２００は、ＬＥＤがパッケージ化されたパッケージタイプの光源（光源パッケージ）であり、パッケージ２１０と、パッケージ２１０に収納されたＬＥＤチップ２２０と、ＬＥＤチップ２２０を封止する封止部材２３０とを有する。本実施の形態において、光源素子２００は、基板１００に表面実装される表面実装型のＬＥＤ素子である。
【００３５】
パッケージ２１０は、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の容器である。パッケージ２１０の色は、基板１００の表面と同系色である。具体的には、パッケージ２１０の色は、基板１００の表面の色と同じであり、本実施の形態では、白色である。この場合、パッケージ２１０は、白色樹脂材料又は白色セラミック材料によって構成されている。また、図４Ａに示すように、パッケージ２１０の外形は、一例として、略矩形である。なお、略矩形とは、完全に矩形である場合に限らず、矩形の角が面取りされていたり矩形の一部の辺に凹凸があったりしてもよく、全体として矩形状であると判断できるものを含む。なお、パッケージ２１０の外形は、略矩形に限らず、平面視において複数の辺を有する形状（多角形等）であってもよい。
【００３６】
ＬＥＤチップ２２０は、ベアチップであり、パッケージ２１０の凹部の底面に一次実装されている。ＬＥＤチップ２２０は、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発する。一例として、ＬＥＤチップ２２０は、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。なお、パッケージ２１０には、１つのＬＥＤチップ２２０が実装されているが、複数のＬＥＤチップ２２０が実装されていてもよい。
【００３７】
封止部材２３０は、パッケージ２１０の凹部内に充填されている。封止部材２３０は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料によって構成されている。封止部材２３０は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
【００３８】
この場合、上記のようにＬＥＤチップ２２０が青色光を発する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、封止部材２３０としては、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となり、封止部材２３０からは白色光が放出される。なお、封止部材２３０には、黄色蛍光体だけに限らず、赤色蛍光体及び緑色蛍光体が含まれていてもよい。
【００３９】
また、図４Ｂに示すように、光源素子２００は、アノード端子２４１と、カソード端子２４２と、放熱端子２４３とを有する。アノード端子２４１、カソード端子２４２及び放熱端子２４３は、パッケージ２１０の裏面に形成されている。
【００４０】
アノード端子２４１及びカソード端子２４２は、ＬＥＤチップ２２０を発光させるための直流電力を受電する電極端子であり、パッケージ２１０内のＬＥＤチップ２２０と電気的に接続されている。また、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、アノード端子２４１及びカソード端子２４２は、分離形成された導電層１２０と電気的に接続されている。具体的には、アノード端子２４１は、導電性接着剤３００を介してアノード配線となる導電層１２０と接続され、カソード端子２４２は、導電性接着剤３００を介してカソード配線となる導電層１２０と接合される。本実施の形態において、導電性接着剤３００は半田であるので、アノード端子２４１及びカソード端子２４２は、導電層１２０と半田接合される。これにより、アノード端子２４１及びカソード端子２４２には導電層１２０を介して直流電力が供給され、ＬＥＤチップ２２０が発光する。なお、図２Ｂにおいて、導電性接着剤３００はドットパターンのハッチングで示されている。
【００４１】
放熱端子２４３は、ＬＥＤチップ２２０及び封止部材２３０（蛍光体）で発生した熱を基板１００に放熱するための放熱部材である。放熱端子２４３は、導電性接着剤３００を介して導電層１２０に接続されている。本実施の形態において、導電性接着剤３００は半田であるので、放熱端子２４３は、導電層１２０と半田接合される。なお、放熱端子２４３は、カソード配線及びアノード配線と分離して形成された導電層１２０と接続されていてもよいし、カソード配線及びアノード配線の一方と兼用する導電層１２０と接続されていてもよい。
【００４２】
次に、本実施の形態に係る光源モジュール１の特徴となる構成について、図２Ａ〜図３Ｂを用いて説明する。
【００４３】
上記のように、基板１００には、導電層１２０の表面が露出する露出部として、第１露出部１３１、第２露出部１３２及び第３露出部１３３が形成されている。第１露出部１３１、第２露出部１３２及び第３露出部１３３は、導電層１２０の一部であって、光源素子２００が基板１００に実装されるときに、光源素子２００のアノード端子２４１とカソード端子２４２と放熱端子２４３とが接続される部分である。具体的には、第１露出部１３１にはアノード端子２４１が接続され、第２露出部１３２にはカソード端子２４２が接続され、第３露出部１３３には放熱端子２４３が接続される。
【００４４】
第１露出部１３１、第２露出部１３２及び第３露出部１３３の各々における導電層１２０と光源素子２００とは導電性接着剤３００により接合される。具体的には、第１露出部１３１、第２露出部１３２及び第３露出部１３３の各々は、導電性接着剤３００を介して、アノード端子２４１、カソード端子２４２及び放熱端子２４３の各々と接続されている。
【００４５】
以下、第１露出部１３１、第２露出部１３２及び第３露出部１３３の詳細について説明する。
【００４６】
まず、第１露出部１３１について説明する。第１露出部１３１は、重なり領域１３１ａと、第１はみ出し領域１３１ｂと、第２はみ出し領域１３１ｃとを有する。重なり領域１３１ａ、第１はみ出し領域１３１ｂ及び第２はみ出し領域１３１ｃは、絶縁膜１３０に形成された１つの開口部に対応しており、連続する一続きの領域となっている。
【００４７】
重なり領域１３１ａは、平面視において、光源素子２００のパッケージ２１０と重なる領域である。したがって、光源素子２００が基板１００に実装された状態において、重なり領域１３１ａは、パッケージ２１０に隠れている。具体的には、重なり領域１３１ａは、パッケージ２１０の裏面に形成されたアノード端子２４１が実装される第１端子実装領域であり、アノード端子２４１と重なっている。また、重なり領域１３１ａにおいて、光源素子２００のアノード端子２４１と導電層１２０との間には、導電性接着剤３００が介在している。
【００４８】
第１はみ出し領域１３１ｂは、平面視において、光源素子２００のパッケージ２１０の外形の一の辺からはみ出す領域である。具体的には、第１はみ出し領域１３１ｂは、パッケージ２１０の外形の第１の辺Ｓ１からはみ出している。第１はみ出し領域１３１ｂの面積は、重なり領域１３１ａの面積よりも小さい。これにより、導電層１２０の露出面積を小さくできるので、導電層１２０の劣化を抑制できる。
【００４９】
光源素子２００が基板１００に実装された状態において、第１はみ出し領域１３１ｂには、導電性接着剤３００が平面視で露出する状態で存在している。この場合、第１はみ出し領域１３１ｂに存在する導電性接着剤３００は、基板１００の上方に向かって突出するように形成されている。具体的には、第１はみ出し領域１３１ｂにおける導電性接着剤３００は、フィレットを構成しており、パッケージ２１０の側面に乗り上げる状態で存在している。
【００５０】
第２はみ出し領域１３１ｃは、平面視において、第１はみ出し領域１３１ｂから延伸され、且つ、光源素子２００のパッケージ２１０の外形の一の辺に直交する他の辺からはみ出した領域である。具体的には、第２はみ出し領域１３１ｃは、パッケージ２１０の第１の辺Ｓ１に直交する第２の辺Ｓ２からはみ出している。第２はみ出し領域１３１ｃは、第１はみ出し領域１３１ｂを拡大するように第１はみ出し領域１３１ｂに付加された領域である。第２はみ出し領域１３１ｃの面積は、重なり領域１３１ａの面積よりも小さい。これにより、第２はみ出し領域１３１ｃを第１はみ出し領域１３１ｂから延伸させたとしても、導電層１２０全体の露出面積が拡大することを抑制できるので、導電層１２０の劣化を抑制できる。
【００５１】
また、本実施の形態において、第２はみ出し領域１３１ｃの面積は、第１はみ出し領域１３１ｂの面積よりも小さい。これにより、第２はみ出し領域１３１ｃを付加したとしても、導電層１２０の露出面積が拡大することを抑制できるので、導電層１２０の劣化を抑制できる。なお、第２はみ出し領域１３１ｃの面積は、第１はみ出し領域１３１ｂの面積よりも大きくてもよい。
【００５２】
光源素子２００が基板１００に実装された状態において、第２はみ出し領域１３１ｃには、導電性接着剤３００が存在している。この場合、第２はみ出し領域１３１ｃに存在する導電性接着剤３００は、基板１００の上方に向かって突出するように形成されている。具体的には、第２はみ出し領域１３１ｃにおける導電性接着剤３００は、第１はみ出し領域１３１ｂに存在する導電性接着剤３００と同様に、フィレットを構成しており、パッケージ２１０の側面に乗り上げる状態で存在している。
【００５３】
第２はみ出し領域１３１ｃは、平面視において、外形が略矩形のパッケージ２１０の４つの角部のうちの１つの角部に対応する位置に形成されている。具体的には、第２はみ出し領域１３１ｃは、パッケージ２１０の４つの角部のうちの１つの角部に重複している。
【００５４】
次に、第２露出部１３２について説明する。第２露出部１３２は、第１露出部１３１と同様に、重なり領域１３２ａと、はみ出し領域１３２ｂとを有する。ただし、第２露出部１３２には、第１露出部１３１の第２はみ出し領域１３１ｃに対応する領域が存在しておらず、第２露出部１３２は、１つの重なり領域１３２ａと１つのはみ出し領域１３２ｂとによって構成されている。第２露出部１３２は、絶縁膜１３０に形成された１つの開口部に対応しており、連続する一続きの領域となっている。
【００５５】
重なり領域１３２ａは、平面視において、光源素子２００のパッケージ２１０と重なる領域である。したがって、光源素子２００が基板１００に実装された状態において、重なり領域１３２ａは、パッケージ２１０に隠れている。具体的には、重なり領域１３２ａは、パッケージ２１０の裏面に形成されたカソード端子２４２が実装される第２端子実装領域であり、カソード端子２４２と重なっている。また、重なり領域１３２ａにおいて、光源素子２００のカソード端子２４２と導電層１２０との間には、導電性接着剤３００が介在している。
【００５６】
はみ出し領域１３２ｂは、平面視において、光源素子２００のパッケージ２１０の外形の一の辺からはみ出す領域である。具体的には、はみ出し領域１３２ｂは、パッケージ２１０の外形の第１の辺Ｓ１からはみ出している。つまり、第２露出部１３２のはみ出し領域１３２ｂは、第１露出部１３１の第１はみ出し領域１３１ｂと同じ辺からはみ出している。なお、はみ出し領域１３２ｂの面積は、重なり領域１３２ａの面積よりも小さい方がよい。これにより、導電層１２０の露出面積を小さくできるので、導電層１２０の劣化を抑制できる。
【００５７】
光源素子２００が基板１００に実装された状態において、はみ出し領域１３２ｂには、導電性接着剤３００が平面視で露出する状態で存在している。この場合、はみ出し領域１３２ｂに存在する導電性接着剤３００は、基板１００の上方に向かって突出するように形成されている。具体的には、はみ出し領域１３２ｂにおける導電性接着剤３００は、フィレットを構成しており、パッケージ２１０の側面に乗り上げる状態で存在している。
【００５８】
次に、第３露出部１３３について説明する。第３露出部１３３は、第１露出部１３１と同様に、重なり領域１３３ａと、はみ出し領域１３３ｂとを有する。ただし、第３露出部１３３には、第２露出部１３２と同様に、第１露出部１３１の第２はみ出し領域１３１ｃに対応する領域が存在しておらず、第３露出部１３３は、１つの重なり領域１３３ａと１つのはみ出し領域１３３ｂとによって構成されている。第３露出部１３３は、絶縁膜１３０に形成された１つの開口部に対応しており、連続する一続きの領域となっている。
【００５９】
重なり領域１３３ａは、平面視において、光源素子２００のパッケージ２１０と重なる領域である。したがって、光源素子２００が基板１００に実装された状態において、重なり領域１３３ａは、パッケージ２１０に隠れている。具体的には、重なり領域１３３ａは、パッケージ２１０の裏面に形成された放熱端子２４３が実装される第３端子実装領域であり、放熱端子２４３と重なっている。また、重なり領域１３３ａにおいて、光源素子２００のカソード端子２４２と導電層１２０との間には、導電性接着剤３００が介在している。
【００６０】
はみ出し領域１３３ｂは、平面視において、光源素子２００のパッケージ２１０の外形の一の辺からはみ出す領域である。具体的には、はみ出し領域１３３ｂは、パッケージ２１０の外形の第３の辺Ｓ３からはみ出している。なお、はみ出し領域１３３ｂの面積は、重なり領域１３３ａの面積よりも小さい方がよい。これにより、導電層１２０の露出面積を小さくできるので、導電層１２０の劣化を抑制できる。
【００６１】
光源素子２００が基板１００に実装された状態において、はみ出し領域１３３ｂには、導電性接着剤３００が平面視で露出する状態で存在している。この場合、はみ出し領域１３３ｂに存在する導電性接着剤３００は、基板１００の上方に向かって突出するように形成されている。具体的には、はみ出し領域１３３ｂにおける導電性接着剤３００は、フィレットを構成しており、パッケージ２１０の側面に乗り上げる状態で存在している。
【００６２】
次に、実施の形態に係る光源モジュール１の製造方法について、図５Ａ〜図５Ｅを用いて説明する。図５Ａ〜図５Ｅは、実施の形態に係る光源モジュール１の製造方法を説明するための工程断面図である。具体的には、図５Ａは基板準備工程、図５Ｂは半田塗布工程を示し、図５Ｃは実装工程、図５Ｄは加熱工程、図５Ｅは検査工程を示している。
【００６３】
まず、図５Ａに示すように、基板１００を準備する。具体的には、図３Ａ及び図３Ｂに示される基板１００を準備する。
【００６４】
次に、図５Ｂに示すように、基板１００の導電層１２０の露出部（第１露出部１３１、第２露出部１３２、第３露出部１３３）に導電性接着剤３００を塗布する。例えば、スクリーン印刷等によって基板１００の導電層１２０の露出部に導電性接着剤３００としてクリーム半田（半田ペースト）を塗布する。
【００６５】
次に、図５Ｃに示すように、基板１００の導電層１２０の露出部（第１露出部１３１、第２露出部１３２、第３露出部１３３）上に、光源素子２００を実装する。つまり、パッケージ２１０に一次実装されたＬＥＤチップ２２０を有する光源素子２００を基板１００に二次実装する。
【００６６】
次に、図５Ｃに示すように、基板１００の導電層１２０の露出部（第１露出部１３１、第２露出部１３２、第３露出部１３３）上に、光源素子２００を実装する。具体的には、基板１００の露出部に塗布された導電性接着剤３００の上に光源素子２００を配置する。このとき、第１露出部１３１の重なり領域１３１ａ、第２露出部１３２の重なり領域１３２ａ及び第３露出部１３３の重なり領域１３３ａの各々の上に、アノード端子２４１、カソード端子２４２及び放熱端子２４３が位置するようにして、光源素子２００を基板１００に載置する。
【００６７】
次に、図５Ｄに示すように、光源素子２００が配置された基板１００をリフロー炉２で加熱する。これにより、導電性接着剤３００（クリーム半田）が溶融し、光源素子２００が基板１００に半田接合される。具体的には、アノード端子２４１、カソード端子２４２及び放熱端子２４３の各々と、第１露出部１３１、第２露出部１３２及び第３露出部１３３の各々の導電層１２０とが、導電性接着剤３００によって接合される。
【００６８】
このとき、第１露出部１３１の第１はみ出し領域１３１ｂ及び第２はみ出し領域１３１ｃと、第２露出部１３２のはみ出し領域１３２ｂと、第３露出部１３３のはみ出し領域１３３ｂとには、導電性接着剤３００のフィレットが形成される。
【００６９】
次に、図５Ｅに示すように、画像認識によって光源素子２００の実装状態を検査する。本実施の形態では、カメラ３を用いたＡＯＩによって光源素子２００の外観を撮像することで光源素子２００の位置ずれの有無を判定する。具体的には、基板１００に実装された光源素子２００をカメラ３によって光源素子２００の上から撮像し、この撮像した画像をもとに、光源素子２００が基板１００の所定の実装位置からずれたり傾いたりしていないかの判断を行う。
【００７０】
このとき、この検査工程では、図６に示すように、カメラ３によって光源素子２００のパッケージ２１０の直交する２つの辺（例えば第１の辺Ｓ１と第２の辺Ｓ２）を検知することで、光源素子２００の実装状態を検査する。図６は、実施の形態に係る光源モジュール１の製造方法における検査工程時の光源モジュールの上面図である。
【００７１】
この場合、本実施の形態では、第１露出部１３１の第１はみ出し領域１３１ｂ及び第２はみ出し領域１３１ｃに存在する導電性接着剤３００と、光源素子２００のパッケージ２１０との境界線を画像認識によって検知することで、光源素子２００の実装状態を検査している。
【００７２】
具体的には、パッケージ２１０の第１の辺Ｓ１と第１はみ出し領域１３１ｂにおける導電性接着剤３００との第１境界線ＢＬ１（図６の横太線）と、パッケージ２１０の第１の辺Ｓ１に直交する第２の辺Ｓ２と第２はみ出し領域１３１ｃにおける導電性接着剤３００との第２境界線ＢＬ２（図６の縦太線）とを、カメラ３によって検知する。
【００７３】
このとき、導電性接着剤３００とパッケージ２１０とは表面の色が異なるので、撮像した画像から画像認識ソフトによって導電性接着剤３００とパッケージ２１０との境界線（第１境界線ＢＬ１、第２境界線ＢＬ２）を容易に認識することができる。
【００７４】
しかも、第１境界線ＢＬ１と第２境界線ＢＬ２は直交しているので、第１境界線ＢＬ１と第２境界線ＢＬ２とを検知することで、画像認識ソフトによって光源素子２００の実装位置を正確に特定することができる。
【００７５】
また、本実施の形態では、第１はみ出し領域１３１ｂ及び第２はみ出し領域１３１ｃに存在する導電性接着剤３００は、基板１００の上方に向かって突出するように形成されている。そこで、検査工程では、突出した導電性接着剤３００（フィレット）とパッケージ２１０との境界線をカメラ３によって検知することで光源素子２００の位置ずれの有無を判定するとよい。これにより、導電性接着剤３００とパッケージ２１０との表面の色の違いだけではなく物理的な凹凸によっても導電性接着剤３００とパッケージ２１０との境界線を認識することができるので、境界線の誤検知を抑制することができる。
【００７６】
なお、検査工程においては、第１露出部１３１のみに存在する導電性接着剤３００とパッケージ２１０との境界線（第１境界線ＢＬ１、第２境界線ＢＬ２）を認識してもよいが、第１露出部１３１の導電性接着剤３００に加えて、第２露出部１３２及び第３露出部１３３における導電性接着剤３００とパッケージ２１０との境界線をも認識して、光源素子２００の実装位置を特定してもよい。これにより、光源素子２００の実装位置をより正確に特定することができる。
【００７７】
また、基板１００の一方の面のみに光源素子２００を実装するのではなく、基板１００の他方の面にも光源素子２００を実装する場合は、基板１００の一方の面に実装した光源素子２００の検査工程後に、基板１００の他方の面に光源素子２００を実装し、その後、上記同様にして光源素子２００子の実装状態を検査してもよい。つまり、基板１００の両面に光源素子１００を実装する場合は、上記の実装工程と検査工程とを２回を行うとよい。
【００７８】
次に、実施の形態に係る光源モジュール１及びその製造方法の効果について、図７に示す比較例の光源モジュール１Ｘと比較して説明する。
【００７９】
図７に示すように、比較例の光源モジュール１Ｘの基板１００Ｘは、第１露出部１３１Ｘが第２はみ出し領域１３１ｃを有していない点で、図２Ａに示す本実施の形態に係る光源モジュール１の基板１００と異なる。つまり、比較例の光源モジュール１Ｘの基板１００Ｘにおいて、第１露出部１３１Ｘのパッケージ２１０からのはみ出し部分は、第１はみ出し領域１３１ｂのみであり、第１はみ出し領域１３１ｂが延伸されていない。
【００８０】
この場合、比較例の光源モジュール１Ｘを製造する際に、本実施の形態のように画像認識によって光源素子２００の実装状態を検査すると、光源素子２００のパッケージ２１０と基板１００の表面とが同系色であるので、パッケージ２１０と基板１００との境界線を画像認識ソフトでは正しく検知することができない場合がある。
【００８１】
この場合、第１露出部１３１Ｘ、第２露出部１３２及び第３露出部１３３のはみ出し領域に存在する導電性接着剤３００とパッケージ２１０との境界線を認識することで、光源素子２００の実装位置を特定しようとしても、パッケージ２１０における互いに平行な第１の辺Ｓ１及び第３の辺Ｓ３と導電性接着剤３００との境界線しか認識することができない。このため、画像認識ソフトによって光源素子２００の実装位置を正確に特定することができず、光源素子２００の実装状態を適切に検査できないおそれがある。
【００８２】
これに対して、本実施の形態における光源モジュール１の製造方法では、上記のように、カメラ３を用いた画像認識によって光源素子２００のパッケージ２１０の直交する２つの辺（例えば第１の辺Ｓ１と第２の辺Ｓ２）を検知している。これにより、画像認識ソフトによって光源素子２００の実装位置を正確に特定することができる。したがって、基板１００の表面と光源素子２００のパッケージ２１０とが同系色であったとしても、画像認識により光源素子２００の実装状態を適切に検査することができる。
【００８３】
特に、本実施の形態では、パッケージ２１０の直交する２つの辺（例えば第１の辺Ｓ１と第２の辺Ｓ２）において、導電性接着剤３００とパッケージ２１０との境界線を画像認識によって検知している。これにより、導電性接着剤３００とパッケージ２１０との表面の色違いが存在し且つ直交する２つのも境界線（第１境界線ＢＬ１、第２境界線ＢＬ２）によって光源素子２００の実装位置を特定できるので、画像認識ソフトによって光源素子２００の実装位置をより正確に特定することができる。
【００８４】
さらに、上記のように、本実施の形態では、突出した導電性接着剤３００（フィレット）とパッケージ２１０との境界線を検知しているので、境界線の誤検知を抑制し、光源素子２００の実装位置をより正確に特定することができる。
【００８５】
（変形例）
以上、本発明に係る光源モジュール１及びその製造方法等について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００８６】
例えば、上記実施の形態では、光源モジュールの１つの基板において、第１はみ出し領域及び第２はみ出し領域を有する露出部は、第１露出部１３１の１つのみ形成されていたが、これに限らず、第１はみ出し領域及び第２はみ出し領域を有する露出部は、１つの基板に複数形成されていてもよい。この場合、第１はみ出し領域及び第２はみ出し領域を有する複数の露出部のうちの一の第２はみ出し領域は、平面視において、光源素子２００のパッケージの４つの角部のうちの一の角部に対応する位置に形成され、第１はみ出し領域及び第２はみ出し領域を有する複数の露出部のうちの他の第２はみ出し領域は、平面視において、光源素子２００のパッケージの４つの角部のうちの他の角部に対応する位置に形成されるとよい。このように、第１はみ出し領域及び第２はみ出し領域を有する露出部を複数にすることで、上記検査工程において、光源素子２００の実装位置をより正確に特定することができる。
【００８７】
具体的には、図８に示される光源モジュール１Ａの基板１００Ａのように、第１はみ出し領域１３１ｂ及び第２はみ出し領域１３１ｃを有する第１露出部１３１に加えて、はみ出し領域１３２ｂ（第１はみ出し領域）及び第２はみ出し領域１３２ｃを有する第２露出部１３２Ａが形成されていてもよい。
【００８８】
あるいは、図９に示される光源モジュール１Ｂの基板１００Ｂのように、第１はみ出し領域１３１ｂ及び第２はみ出し領域１３１ｃを有する第１露出部１３１に加えて、はみ出し領域１３３ｂ（第１はみ出し領域）及び第２はみ出し領域１３３ｃを有する第３露出部１３３Ｂが形成されていてもよい。この場合、図９では、第１はみ出し領域及び第２はみ出し領域を有する露出部が、光源素子２００のパッケージの対角の２つの角部に対応する位置に形成されているので、上記検査工程において、光源素子２００の実装位置をより一層正確に特定することができる。
【００８９】
あるいは、図１０に示される光源モジュール１Ｃの基板１００Ｃのように、第１はみ出し領域１３１ｂ及び第２はみ出し領域１３１ｃを有する第１露出部１３１と、はみ出し領域１３２ｂ（第１はみ出し領域）及び第２はみ出し領域１３２ｃを有する第２露出部１３２Ａとに加えて、はみ出し領域１３３ｂ（第１はみ出し領域）及び２つの第２はみ出し領域１３３ｃを有する第３露出部１３３Ｃが形成されていてもよい。つまり、１つの第３露出部１３３が２つの第２はみ出し領域１３３ｃを有していてもよい。
【００９０】
この場合、図１０に示される光源モジュール１Ｃでは、第１はみ出し領域及び第２はみ出し領域を有する露出部が、光源素子２００のパッケージの４つの全ての角部に対応する位置に形成されているので、上記検査工程において、光源素子２００の実装位置をより一層正確に特定することができる。
【００９１】
また、図１１に示される光源モジュール１Ｄの基板１００Ｄでは、図１１と同様に、３つの露出部（第１露出部１３１Ｄ、第２露出部１３２Ｄ、第３露出部１３３Ｄ）の各々が第１はみ出し領域と第２はみ出し領域とを有しているが、その３つの露出部は、光源素子２００のパッケージの角部に対応する位置に形成されていない。ただし、図１１においても、図１０の場合と同様に、パッケージ２１０において直交する異なる２辺と基板１００（導電性接着剤３００）との境界線を画像認識によって検知することができるので、図１０の場合と同等の精度で光源素子２００の実装位置を特定することができる。
【００９２】
また、上記実施の形態では、光源素子２００のパッケージ２１０の色と絶縁膜１３０の表面の色とが同系色であって、基板１００の導電層１２０の露出部（第１露出部１３１、第２露出部１３２、第３露出部１３３）を、導電層１２０を覆う絶縁膜１３０に開口部を形成することで構成したが、これに限らない。例えば、図１２Ａ及び図１２Ｂに示される光源モジュール１Ｅの基板１００Ｅのように、光源素子２００のパッケージ２１０の色と基材１１０Ｅの表面の色とが同系色である場合には、絶縁膜１３０が形成されていなくてもよい。つまり、基板１００の導電層１２０の露出部は、導電層１２０を覆う絶縁膜１３０に形成された開口部によって構成されていなくてもよい。この場合、パッケージ２１０が白色であるとすると、基材１１０Ｅとしては白色セラミック基板等の白色基板を用いることができる。なお、図１２Ａ及び図１２Ｂの場合においても、導電層１２０を保護するために、絶縁膜１３０と同様に、露出部を構成するための開口部を有する絶縁膜としてガラスコート膜等の透明膜を形成してもよい。
【００９３】
また、上記実施の形態において、基板１００の表面と光源素子２００のパッケージの表面とが同系色の一例として、白色である場合について説明したが、これに限らない。例えば、基板１００の表面とパッケージの表面とがいずれも黒色等のダーク系の色であってもよい。
【００９４】
また、上記実施の形態において、光源素子２００は、ＬＥＤによって構成されていたが、これに限らない。例えば、光源素子２００は、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の他の固体発光素子を用いて構成されていてもよい。
【００９５】
また、上記実施の形態では、光源モジュール１及び照明装置１１が搭載される自動車の一例として二輪自動車を例示したが、これに限らず、自動車としては、四輪自動車等のその他の自動車であってもよい。また、光源モジュール１及び照明装置１１は、自動車以外の移動体（例えば、電車、航空機、船舶等）に、１つ又は複数搭載されていてもよい。
【００９６】
また、上記実施の形態では、光源素子２００を実装する実装工程を行った後に、光源素子２００の実装状態を検査する検査工程と行ったが、光源素子２００の実装状態を検査する検査工程は、光源素子２００を基板１００に実装する際に行ってもよい。つまり、光源素子２００を基板１００にマウントする際に、画像認識により光源素子２００の実装状態を検査してもよい。つまり、光源素子２００が配置された基板１００をリフロー炉２で加熱する前に、上記実施の形態における画像認識技術を適用してもよい。
【００９７】
また、上記実施の形態では、基板１００に光源素子２００を実装する場合について説明したが、上記実施の形態における画像認識技術は、基板１００に光源素子２００以外の実装部品を実装する場合にも適用することができる。つまり、基板１００の表面と実装部品のパッケージとが同系色である場合についても、上記実施の形態における画像認識技術は有用である。この場合、基板１００に光源素子２００が実装されていないモジュールであってもよい。
【００９８】
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００９９】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ  光源モジュール
１１  照明装置（前照灯）
１２  車体
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ  基板
１２０  導電層
１３０  絶縁膜
１３１、１３１Ｄ  第１露出部
１３１ａ、１３２ａ、１３３ａ  重なり領域
１３１ｂ  第１はみ出し領域
１３１ｃ、１３２ｃ、１３３ｃ  第２はみ出し領域
２００  光源素子
２１０  パッケージ
３００  導電性接着剤
【図１】
2019176071.tif 000003
【図２Ａ】
2019176071.tif 000004
【図２Ｂ】
2019176071.tif 000005
【図２Ｃ】
2019176071.tif 000006
【図３Ａ】
2019176071.tif 000007
【図３Ｂ】
2019176071.tif 000008
【図４Ａ】
2019176071.tif 000009
【図４Ｂ】
2019176071.tif 000010
【図４Ｃ】
2019176071.tif 000011
【図５Ａ】
2019176071.tif 000012
【図５Ｂ】
2019176071.tif 000013
【図５Ｃ】
2019176071.tif 000014
【図５Ｄ】
2019176071.tif 000015
【図５Ｅ】
2019176071.tif 000016
【図６】
2019176071.tif 000017
【図７】
2019176071.tif 000018
【図８】
2019176071.tif 000019
【図９】
2019176071.tif 000020
【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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