(57)【要約】      （修正有）【課題】ブレードの交換の際にブレード情報の入力作業に要する手間や時間を削減し、ブレードの交換に起因するスループットの低下を防止することができるダイシング装置を提供する。【解決手段】ダイシング装置１０は、ブレード１２に設けられたバーコード５２をバーコードリーダ５４によって読み取る。読み取ったバーコードのブレード識別コードに対応するブレード情報を読出部５８が記憶部５６から読み出し、読み出したブレード情報に基づいて制御部２６がワークに対するブレードの切り込み量を制御する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークとブレードとを相対的に移動させながら前記ワークを前記ブレードによって切削加工する加工部と、
前記ブレードに備えられた識別媒体であって、前記ブレードを個別に識別するためのブレード識別コードが記録された前記識別媒体を読み取る識別媒体読取手段と、
複数のブレードに対応したブレード情報が前記ブレード識別コードと関連付けて記憶された記憶手段であって、前記ブレード情報は、少なくとも前記ブレードの刃部の外径、前記刃部の厚さ、及び前記刃部の突出量のいずれか１つの情報を含む記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された複数の前記ブレード情報の中から、前記識別媒体読取手段によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出手段と、
前記読出手段によって読み出された前記ブレード情報に基づいて前記ワークに対する前記ブレードの切り込み量を制御する制御手段と、
を備えるダイシング装置。
【請求項２】
前記切り込み量は、前記ワークの切削送り方向と前記ブレードのインデックス送り方向とに直交する方向の前記ブレードの切り込み量である、
請求項１に記載のダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング装置に係り、特に半導体ウェーハ等のワークと回転するブレードとを相対的に移動させながらワークをブレードによって切削加工するダイシング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程では、半導体ウェーハの表面に各種の処理を施して、電子デバイスを有する複数の半導体素子を製造する。半導体素子の各チップは、検査装置によって電気的特性が検査された後、ダイシング装置の高速回転するブレードによってチップ毎に分断される。
【０００３】
ブレードは、加工時間の経過とともに摩耗していくため新たなブレードと交換される。また、ワークの種類を変更した際に、そのワークに対応した別の種類のブレードに交換される場合がある。このようにブレードの交換が行われると、交換前後のブレードの形状が異なるため、交換後のブレードの形状等に関するブレード情報をダイシング装置に登録する作業が行われる。ダイシング装置は、登録された交換後のブレード情報に基づいて、ワークに対するブレードの切込み深さ等を制御して、切削加工を継続する。
【０００４】
特許文献１には、ブレード交換用の操作画面を利用してブレード交換作業を行うダイシング装置（加工装置）が開示されている。このダイシング装置では、ブレードを交換した際には、表示された操作画面の表示に従い、ブレード情報として、ロットＩＤ、新／旧情報、ブレード外径、刃厚、フランジ外径等の情報を入力するようになっている。
【０００５】
また、ブレードとしては、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）砥粒をニッケルで電着した電着ブレードが知られており、また、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が知られている。ブレードの大きさは、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをダイシングする場合は、直径φ５０〜６０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１９４３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されたダイシング装置では、ブレードを交換する都度、オペレータが操作画面を利用してブレード情報を入力しなければならず、その入力作業の間、ダイシング装置を停止せざるを得ない。
【０００８】
また、ダイシング装置で加工が行われる際に必要となるブレード情報としては、特許文献１に開示された情報のみならず、例えば、電着ブレードの場合には、砥粒の種類、砥粒の粒度（番手）、集中度（含有率）等が必要となる場合がある。また、レジンボンドブレードの場合には、砥粒の他、結合剤の種類も必要となる場合がある。
【０００９】
このように従来のダイシング装置では、ブレードを交換する際にブレード情報の入力作業に手間と時間を要するため、全体のスループットが低下してしまうという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ブレードの交換の際にブレード情報の入力作業に要する手間や時間を削減し、ブレードの交換に起因するスループットの低下を防止することができるダイシング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係るダイシング装置の一態様は、ワークとブレードとを相対的に移動させながらワークをブレードによって切削加工する加工部と、ブレードに備えられた識別媒体であって、ブレード識別コードが記録された識別媒体を読み取る識別媒体読取手段と、複数のブレードに対応したブレード情報がブレード識別コードと関連付けて記憶された記憶手段と、記憶手段に記憶された複数のブレード情報の中から、識別媒体読取手段によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出手段と、読出手段によって読み出されたブレード情報に基づいて加工部を制御する制御手段と、を備える。
【００１２】
本発明に係るダイシング装置の一態様において、識別媒体は、バーコード又は二次元コードであることが好ましい。
【００１３】
本発明に係るダイシング装置の一態様において、ブレード情報は、少なくともブレードの刃部の外径、刃部の厚さ、及び刃部の突出量のいずれか１つの情報を含むことが好ましい。
【００１４】
本発明に係るダイシング装置の一態様において、記憶手段は、ダイシング装置の本体の内部に設けられた内部記憶媒体であることが好ましい。
【００１５】
本発明に係るダイシング装置の一態様において、記憶手段は、ダイシング装置の本体に着脱自在に構成された外部記憶媒体であることが好ましい。
【００１６】
本発明に係るダイシング装置の一態様において、記憶手段は、ダイシング装置とはネットワークを介して接続された外部記憶装置であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ブレードの交換の際にブレード情報の入力作業に要する手間や時間を削減し、ブレードの交換に起因するスループットの低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態のダイシング装置を示した全体斜視図
【図２】図１に示したダイシング装置の加工部の構造を示す斜視図
【図３】（Ａ）はブレードの平面図、（Ｂ）はブレードの断面図
【図４】第１の実施形態のダイシング装置のうちブレードに設けられたバーコードを読み取るための構成を示したブロック図
【図５】記憶部に記憶されたブレード情報の一例を示した図
【図６】第２の実施形態のダイシング装置の構成を示したブロック図
【図７】第３の実施形態のダイシング装置の構成を示したブロック図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。
【００２０】
＜第１の実施形態＞
まず、図１を参照しながら、第１の実施形態のダイシング装置１０について説明する。図１は、第１の実施形態のダイシング装置１０を示した全体斜視図である。
【００２１】
図１に示すように、第１の実施形態のダイシング装置１０は、一対のブレード１２、１２が対向して配置されたツインスピンドルダイサーと称されるダイシング装置である。このダイシング装置１０は、先端部にブレード１２が装着された高周波モータ内蔵型の一対のスピンドル１４と、ワークである半導体ウェーハＷが載置されて半導体ウェーハＷを吸着保持するワークテーブル１６と、を有する加工部１８を備える。この加工部１８は、半導体ウェーハＷとブレード１２とを相対的に移動させながら半導体ウェーハＷをブレード１２によって切削加工する。
【００２２】
また、ダイシング装置１０には、加工済みの半導体ウェーハＷをスピン洗浄する洗浄部２０と、複数枚の半導体ウェーハＷを収納したカセットが載置されるロードポート２２と、半導体ウェーハＷを搬送する搬送装置２４と、がそれぞれ所定の位置に配置される。また、ダイシング装置１０には、ダイシング装置１０の各部材の動作を統括制御する制御部（制御手段）２６が内蔵されている。
【００２３】
図２は、加工部１８の構造を示す斜視図である。
【００２４】
図２に示すように、加工部１８は、Ｘテーブル３４を備える。Ｘテーブル３４は、Ｘベース２８に設けられたＸガイド３０、３０によってガイドされ、リニアモータ３２によって矢印Ｘ−Ｘで示すＸ方向に駆動される。また、Ｘテーブル３４の上面にはθ方向に回転する回転テーブル３６が固定され、この回転テーブル３６にワークテーブル１６が設けられている。よって、ワークテーブル１６は、Ｘテーブル３４によってＸ方向に移動され、かつ回転テーブル３６によってθ方向に回転される。
【００２５】
また、加工部１８は、Ｘベース２８を跨ぐように門型に構成されたＹベース３８を備える。Ｙベース３８の壁面には、一対のＹテーブル４２、４２が設けられる。一対のＹテーブル４２、４２は、Ｙベース３８の壁面に固定されたＹガイド４０、４０によってガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューとからなる駆動装置によって矢印Ｙ−Ｙで示すＹ方向に駆動される。
【００２６】
Ｙテーブル４２、４２には、それぞれＺテーブル４４、４４が設けられる。Ｚテーブル４４、４４は、Ｙテーブル４２に設けられた不図示のＺガイドにガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューとからなる駆動装置によって矢印Ｚ−Ｚで示すＺ方向に駆動される。Ｚテーブル４４、４４にはスピンドル１４、１４が対向した状態で固定され、スピンドル１４、１４の先端部に装着されたブレード１２、１２が対向配置される。
【００２７】
上記の加工部１８の構成により、ブレード１２、１２はＹ方向にインデックス送りされるとともにＺ方向に切り込み送りされ、ワークテーブル１６はＸ方向に切削送りされるとともにθ方向に回転される。これらの動作は制御部２６（図１参照）によって制御されるが、特にＺ方向の切り込み量は、ブレード１２の刃部の突出量に応じて制御されるものなので、ブレード１２の交換に伴い新たな刃部の突出量がダイシング装置１０の制御部２６に入力される。ブレード１２の刃部の突出量については後述する。
【００２８】
なお、前述のＸ方向とは水平方向における一つの方向を指し、Ｙ方向とは水平方向においてＸ方向に直交する方向を指す。また、Ｚ方向とはＸ方向及びＹ方向にそれぞれ直交する鉛直方向を指し、θ方向とは鉛直軸を中心軸とする回転方向を指す。
【００２９】
図３（Ａ）はブレード１２の正面図であり、図３（Ｂ）はブレード１２の断面図である。
【００３０】
図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ブレード１２は、アルミニウム合金等で製作されたハブ（フランジとも言う。）５０の一方の端面の外周縁部に、刃部４８が取り付けられて構成される。刃部４８は、ダイヤモンド等の砥粒を電鋳することによりハブ５０に備えられる。また、ハブ５０の中央部には、ダイシング装置１０のスピンドル１４にブレード１２を装着するための装着孔４６が備えられている。
【００３１】
刃部４８は、ワークＷに対して切り込みされる部分である。刃部４８の厚さｔ（刃厚とも言う。）は少なくともワークＷの厚さより薄く構成される。例えば厚さ１００μｍのワークＷに対して切削加工を行う場合には、刃部４８の厚さｔは５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。また、刃部４８の断面形状としては、均一な厚さを有するストレート形状でもよく、外周に向って厚さが徐々に薄くなるテーパ形状でもよい。
【００３２】
ここで、刃部４８の外径φ１からハブ５０の外径φ２を減算した値が、前述した刃部４８の突出量ａである。刃部４８の突出量ａは、加工時間の経過とともに減少し、また、ブレード１２を新たなブレード１２と交換することによってリセットされる。
【００３３】
刃部４８の突出量ａは、上述したようにＺ方向の切り込み量を制御するための大きな要素なので、同一のブレード１２での加工中においても、ブレード１２の刃先の位置を検出する検出装置によって、刃部の突出量が間接的に測定され、測定された突出量が制御部２６にアップデートされる。また、ブレード１２が交換された際にも、その交換後のブレードの刃部の突出量が制御部２６にリセットされる。新品のブレード１２の場合には、刃部４８の突出量ａがカタログ値として明記されている。
【００３４】
ところで、本実施形態におけるブレード１２には、図３（Ａ）に示すように、バーコード５２が設けられている。このバーコード５２は、ブレード１２のハブ５０の表面に備えられ、ブレード１２を識別するためのブレード識別コードが記録された識別媒体として構成されるものである。すなわち、バーコード５２は、複数のブレード１２の中からブレードを個別に識別するための情報を含むものである。
【００３５】
本実施形態のダイシング装置１０は、ブレード１２に設けられたバーコード５２を読み取るために、以下の構成を備えている。
【００３６】
図４は、第１の実施形態のダイシング装置１０のうちブレード１２に設けられたバーコード５２を読み取るための構成を示したブロック図である。
【００３７】
図４に示すように、第１の実施形態のダイシング装置１０は、ブレード１２に備えられたバーコード５２（すなわち、ブレード識別コード）を読み取るバーコードリーダ（識別媒体読取手段）５４と、複数のブレード１２にそれぞれ対応するブレード情報を前述のブレード識別コードと関連付けて記憶する記憶部５６と、記憶部５６に記憶された複数のブレード情報の中から、バーコードリーダ５４によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出部（読出手段）５８と、読出部５８によって読み出されたブレード情報に基づいて加工部１８を制御する制御部２６と、を備える。なお、第１の実施形態における記憶部５６は、ダイシング装置１０の本体の内部に設けられたものであり、本発明の記憶手段（内部記憶媒体）の一例である。
【００３８】
ブレード情報とは、少なくともブレード１２の刃部４８の外径φ１、刃部４８の厚さｔ、刃部４８の突出量ａを含むものであり、この他、ブレード１２の砥粒の種類、砥粒の粒度（番手）、集中度（含有率）、及び結合剤の種類を含むものであってもよい。ブレード情報とは、カタログ値でもよく、ブレード１２の製造後に実測した詳細な情報でもよい。
【００３９】
図５は、記憶部５６に記憶されたブレード情報の一例を示した図である。
【００４０】
図５に示すように、記憶部５６には、複数のブレード１２に対応するブレード情報をブレード識別コードと関連付けた表形式のデータとして記憶されている。
【００４１】
ここで、図５において、項目「ＩＤ」（identification）の欄に示した３桁の数字（００１、００２、００３〜ｎｎｎ）は、複数のブレード１２を個別に識別するための識別情報であるブレード識別コードであり、そのブレード識別コードと関連付けられたブレード情報として、刃部外径φ１（ｍｍ）、刃部厚さｔ（μｍ）、刃部突出量ａ（ｍｍ）、砥粒、粒度、集中度、結合剤等が記憶されている。
【００４２】
例えば、バーコードリーダ５４によって読み取られたバーコード５２のブレード識別コードが「００１」である場合には、読出部５８は、記憶部５６から「００１」のブレード識別コード（ＩＤ）に対応するブレード情報（刃部外径φ１（ｍｍ）、刃部厚さｔ（μｍ）、刃部突出量ａ（ｍｍ）、砥粒、粒度、集中度、結合剤）を読み出す。そして、制御部２６は、読出部５８で読み出したブレード情報を、制御部２６のＲＡＭ（Random Access Memory）６０に記憶させ、ＲＡＭ５０に記憶させたブレード情報に基づいて加工部１８を制御する。
【００４３】
なお、図５では、ブレード識別コードとしてＩＤが３桁の数字である場合を一例に示したが、これに限らず、例えば他の桁数の数字でもよい。また、ブレード１２を個別に識別することができる情報であれば特に限定されるものではない。例えば、○△□等の図形、アルファベット等の記号、数字、色、又はこれらの組み合わせであってもよい。
【００４４】
以上の構成により、第１の実施形態のダイシング装置１０では、ブレード１２を古いものから新しいものに交換する際（ブレード１２を新規に装着する場合も含む）、ブレード１２に設けられたバーコード５２を、ダイシング装置１０に備えられたバーコードリーダ５４によって読み取ると、読み取ったブレード識別コード（ＩＤ）に対応するブレード情報が記憶部５６から読出部５８によって読み出される。そして、読出部５８によって読み出されたブレード情報に基づいて制御部２６が加工部１８を制御する。なお、バーコードリーダ５４によってブレード１２のバーコード５２を読み取るタイミングとしては、ブレード１２をスピンドル１４に装着する前でもよいし、装着した後であってもよい。
【００４５】
制御部２６による加工部１８の具体的な制御は、加工部１８をＹ方向又はＺ方向に駆動する際に、読み取ったブレード情報、すなわち、刃部外径φ１、刃部厚さｔ、刃部突出量ａを主として参照し、Ｙ方向又はＺ方向の移動量を調整する。これにより、そのブレード１２に特化した切削加工が可能となる。
【００４６】
このように第１の実施形態のダイシング装置１０によれば、ダイシング装置５０の記憶部５６には複数のブレード１２に対応するブレード情報が記憶され、バーコードリーダ５４によって読み取られたバーコード５２のブレード識別コードに基づいてブレード１２に対応するブレード情報が自動的に読み出され、その読み出したブレード情報に基づいて加工が行われる。したがって、ブレード１２の交換の際にブレード情報の入力作業に要する手間や時間を削減することができ、ブレード１２の交換に起因するスループットの低下を防止することができる。その結果、ダイシング装置１０の稼働時間を増やすことができ、全体のスループットを向上させることが可能となる。
【００４７】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。以下、上述した実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的部分を中心に説明する。
【００４８】
図６は、第２の実施形態のダイシング装置１０Ａの構成を示したブロック図である。なお、図６において、図４と共通又は類似する構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４９】
図６に示すように、第２の実施形態のダイシング装置１０Ａでは、複数のブレード１２に対応したブレード情報が前述のブレード識別コードと関連付けてメモリーカード（外部記憶媒体）６２に記憶されている。
【００５０】
そのため、このダイシング装置１０Ａは、ブレード１２に備えられたバーコード５２を読み取るバーコードリーダ５４と、メモリーカード６２に記憶されたブレード情報を読み取るカードリーダ６４と、カードリーダ６４を介して読み取られた複数のブレード情報の中から、バーコードリーダ５４によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出部５８と、読出部５８によって読み出されたブレード情報に基づいて加工部１８を制御する制御部２６と、を備える。
【００５１】
メモリーカード６２には、上述した第１の実施形態と同様なブレード情報（図５参照）がブレード識別コード（ＩＤ）毎に関連付けられて記憶されている。
【００５２】
メモリーカード６２は、ダイシング装置１０Ａから着脱自在に装着可能な外部記憶媒体の一例であり、例えば、ＳＤ（Secure Digital）カード、ＳＤＨＣ（Secure Digital High Capacity）カード等の各種メモリーカードを適用することができ、また、スティック状のＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリーも適用することができる。
【００５３】
以上の構成により、第２の実施形態のダイシング装置１０Ａでは、ブレード１２を新しいものに交換する際に、ブレード１２のバーコード５２を、ダイシング装置１０Ａに備えられたバーコードリーダ５４によって読み取ると、読み取ったブレード識別コード（ＩＤ）に対応するブレード情報を、カードリーダ６４を介して読出部５８がメモリーカード６２から読み出す。そして、読み出したブレード情報に基づいて制御部２６が加工部１８を制御する。制御部２６による加工部１８の具体的な制御は、第１の実施形態のダイシング装置１０と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００５４】
このように第２の実施形態のダイシング装置１０Ａによれば、上述した第１の実施形態と同様な効果が得られるとともに、ダイシング装置１０Ａに対して着脱自在に装着可能なメモリーカード６２に複数のブレード１２に対応したブレード情報を記憶させたので、ダイシング装置１０Ａとは異なる場所にメモリーカード６２を持ち運んで、メモリーカード６２に対するブレード情報の入力、編集等の作業を行うことが可能となり、作業性及び利便性の向上を図ることが可能となる。
【００５５】
＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。以下、上述した実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的部分を中心に説明する。
【００５６】
図７は、第３の実施形態のダイシング装置１０Ｂの構成を示したブロック図である。なお、なお、図７において、図４と共通又は類似する構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５７】
図７に示すように、第３の実施形態のダイシング装置１０Ｂは、複数のブレード１２に対応したブレード情報が前述のブレード識別コードと関連付けてサーバ（外部記憶装置）６６に記憶されている。サーバ６６は、ダイシング装置１０Ｂとは離れた位置に設けられており、有線又は無線からなるネットワークを介してダイシング装置１０Ｂと接続されている。
【００５８】
そのため、このダイシング装置１０Ｂは、ブレード１２に備えられたバーコード５２を読み取るバーコードリーダ５４と、サーバ６６との間で各種データを送受信するための通信部（通信制御部）６８と、通信部６８を介して読み取られた複数のブレード情報の中から、バーコードリーダ５４によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出部５８と、読出部５８によって読み出されたブレード情報に基づいて加工部１８を制御する制御部２６と、を備える。
【００５９】
サーバ６６には、上述した第１の実施形態と同様なブレード情報（図５参照）がブレード識別コード（ＩＤ）毎に関連付けられて記憶されている。
【００６０】
以上の構成により、第３の実施形態のダイシング装置１０Ｂでは、ブレード１２を新しいものに交換する際に、ブレード１２のバーコード５２を、ダイシング装置１０Ｂに備えられたバーコードリーダ５４によって読み取ると、読み取ったブレード識別コード（ＩＤ）に対応するブレード情報が、通信部６８を介して読出部５８がサーバ６６から読み出す。そして、読み出したブレード情報に基づいて制御部２６が加工部１８を制御する。制御部２６による加工部１８の具体的な制御は、第１の実施形態のダイシング装置１０と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００６１】
このように第３の実施形態のダイシング装置１０Ｂによれば、上述した第２の実施形態と同様な効果が得られるとともに、ダイシング装置１０とは異なる位置からサーバ６６にネットワーク（不図示）を介してアクセスすることで、サーバ６６に対するブレード情報の入力、編集等の作業を行うことが可能となり、作業性及び利便性の向上を図ることが可能となる。
【００６２】
（その他）
上述した各実施形態では、ブレード１２に設けられる識別媒体の一例としてバーコード５２を示したが、これに限定されるものではない。すなわち、複数のブレード１２の中から特定のブレードを識別可能なブレード識別コードを含むものあればよく、例えば二次元コードでもよい。また、ブレード識別コードとして認識できるものであれば、例えば○△□等の図形、アルファベット等の記号、数字、色、又はこれらの組み合わせであってもよい。更に、識別媒体は、貼着方式でブレード１２に備えさせてもよく、ブレード１２あるいはハブ５０に刻印することでブレード１２に直接備えさせてもよい。
【００６３】
また、識別媒体として、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグを適用してもよい。バーコードや二次元コードは、印刷物なので書き込み情報を変更することができないが、ＲＦＩＤタグは情報を書き込み可能なので、そのブレード１２の使用過程の履歴情報（使用時間、使用されたダイシング装置を特定する識別記号）等をブレード識別コードとして書き込むことが可能となる。また、ＲＦＩＤタグは、汚れていても読み取り可能なので、読出書込装置（リーダライタとも言う。）を加工部１８に設置して、ＲＦＩＤタグに記録したブレード情報を読み取ることができる。つまり、切削水、冷却水、切削粉が飛散する環境下の加工部１８であっても、ＲＦＩＤタグに記録したブレード情報を読み取ることができる。更に、ＲＦＩＤタグであれば、ブレード１２をスピンドル１４から取り外すことなく、リーダライタによってブレード１２の使用過程の履歴情報を書き込むことができる。
【符号の説明】
【００６４】
Ｗ…ワーク、１０…ダイシング装置、１０Ａ…ダイシング装置、１０Ｂ…ダイシング装置、１２…ブレード、１４…スピンドル、１６…ワークテーブル、１８…加工部、２０…洗浄部、２２…ロードポート、２４…搬送装置、２６…制御部、２８…Ｘベース、３０…Ｘガイド、３２…リニアモータ、３４…Ｘテーブル、３６…回転テーブル、３８…Ｙベース、４０…Ｙガイド、４２…Ｙテーブル、４４…Ｚテーブル、４６…装着孔、４８…刃部、５０…ハブ、５２…バーコード、５４…バーコードリーダ、５６…記憶部、５８…読出部、６０…ＲＡＭ、６２…メモリーカード、６４…カードリーダ、６６…サーバ、６８…通信部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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