(57)【要約】【課題】樹脂の使用量を抑制しつつ、衝突した飛石の衝撃による基板及び電子部品の破損並びに樹脂モールドにおけるクラックの発生を抑制することが可能なＥＣＵモジュールを提供する。【解決手段】ＥＣＵモジュールは、一方面に、複数の電子部品とコネクタとが実装された基板と、他の装置に電気的に接続されるコネクタの接続部を除いて、一方面上の電子部品を一定の膜厚で覆う樹脂モールドと、樹脂モールド上に所定のピッチで配置された変形可能な複数の凸部とを備える。【選択図】図１
2019119365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面に、複数の電子部品とコネクタとが実装された基板と、
他の装置に電気的に接続される前記コネクタの接続部を除いて、前記一方面上の前記電子部品を一定の膜厚で覆う樹脂モールドと、
前記樹脂モールド上に所定のピッチで配置された変形可能な複数の凸部とを備える、ＥＣＵモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＣＵモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、実装基板を発泡樹脂でモールドし、この発泡樹脂の外側を樹脂でモールドしたＥＣＵ筐体が開示されている。また、特許文献２には、電子部品が実装された回路基板を樹脂でモールドした車載用防水型アンテナ装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０７０４８７号公報
【特許文献２】特開２０１０−０４１６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂で封止された電子部品を実装した基板に外部から飛来した石が衝突した場合、衝突した飛石の衝撃により基板及び電子部品が破損したり、樹脂モールドにクラックが発生することで防水性や防塵性が損なわれたりする可能性がある。また、耐久性の向上のため複数の樹脂を用いて基板を封止する場合、樹脂の使用量が増加する。その結果、材料コストが増加する。
【０００５】
本発明は、樹脂の使用量を抑制しつつ、衝突した飛石の衝撃による基板及び電子部品の破損並びに樹脂モールドにおけるクラックの発生を抑制することが可能なＥＣＵモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ＥＣＵモジュールに関するものであって、一方面に、複数の電子部品が実装された基板と、他の装置に電気的に接続される接続部を除いて、一方面上の電子部品を一定の膜厚で覆う樹脂モールドと、樹脂モールドと同じ材料からなり、樹脂モールド上に所定のピッチで配置された複数の凸部とを備える。
【０００７】
これにより、ＥＣＵモジュールに外部から飛来した石が衝突した場合に、飛石が衝突した部分に形成されている凸部が変形することで、衝突した飛石の衝撃を吸収及び緩和することができる。その結果、樹脂の使用量を抑制しつつ、基板及び電子部品が破損したり、樹脂モールドにクラックが発生することで防水性や防塵性が損なわれたりすることを抑制することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、樹脂の使用量を抑制しつつ、衝突した飛石の衝撃による基板及び電子部品の破損並びに樹脂モールドにおけるクラックの発生を抑制することが可能なＥＣＵモジュールを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係るＥＣＵモジュールの断面模式図
【図２】本実施形態に係る複数の凸部の配置図並びに１つの凸部の側面図及び平面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（概要）
本発明では、ＥＣＵモジュールが、基板の一方面上の電子部品を一定の膜厚で覆う樹脂モールドと、樹脂モールドと同じ材料からなり、樹脂モールド上に所定のピッチで配置された複数の凸部とを備える。これにより、ＥＣＵモジュールに外部から飛来した石が衝突した場合に、衝突部分の凸部が変形することで、衝突した飛石の衝撃を吸収及び緩和することができる。
【００１１】
（実施形態）
以下、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るＥＣＵモジュールの断面模式図である。図１に示すように、ＥＣＵモジュール１は、一方面にコネクタ３ａを含む複数の電子部品３を有し、他方面に電子部品３を有する基板２と、樹脂モールド４と、樹脂モールド４上に配置された複数の凸部５とを備える。
【００１２】
基板２は、例えばモータやソレノイド等のアクチュエータ７を制御するＥＣＵを構成するものが挙げられるが、これに限定されない。基板２の一方面に設けられた電子部品３としては、能動素子や受動素子等が挙げられるが、これらに限定されない。基板３の一方面に設けられたコネクタ３ａは、基板２と他の装置とを電気的に接続するものである。
【００１３】
樹脂モールド４は、基板２の一方面において、他の装置に電気的に接続されるコネクタ３ａの接続部３ｂを除いて、基板２の全体を覆うように形成されている。アクチュエータ７から見て外側となる一方面（図１の上面）を一定の膜厚とすることで、使用する樹脂量を低減している。
【００１４】
他の装置に電気的に接続されるコネクタ３ａの接続部３ｂを除いて、基板２の一方面上の電子部品３を覆う樹脂モールド４の膜厚ｔは、例えば２ｍｍである。ただし、樹脂モールド４の膜厚ｔはこれに限定されず、例えば、後述する想定される飛石よりも直径が小さい飛石が凸部５間から樹脂モールド４に直撃した場合にその衝撃に十分に耐えることができれば、特に限定されない。樹脂モールド４は、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂であって、基板２を封止することができるものであれば、特に限定されない。樹脂モールド４による封止方法は、公知の方法を用いることができる。
【００１５】
凸部５について、図１、図２を参照して説明する。図２の（ａ）は、本実施形態に係る複数の凸部５の配置図であり、図２の（ｂ）は、本実施形態に係る１つの凸部５の側面図及び平面図である。凸部５は、基板２の一方面を覆う樹脂モールド４上に、所定のピッチｐで複数配置されている。
【００１６】
凸部５は、詳細は後述するが、ＥＣＵモジュール１に外部から飛来した石が衝突した場合に、この衝突部分に形成されている凸部５が変形することで、衝突した飛石の衝撃を吸収及び緩和することができる。凸部５のピッチｐは、外部から飛来してＥＣＵモジュール１に衝突すると想定される飛石が凸部５間から樹脂モールド４に直接衝突することを防ぐため、この想定される飛石の直径よりも小さくする必要がある。この想定される飛石の直径は、ＥＣＵモジュール１の使用状況や設置場所等により変化するため、設置場所等に応じて適宜設定することができる。一例として、直径２５ｍｍの球状の飛石を想定した場合、凸部５を、底面の直径ｄ１を８ｍｍ、頂部の直径ｄ２を４ｍｍ、高さｈを９ｍｍの円錐台形状とし、ピッチｐを８ｍｍとすることが好ましい。この場合、ＥＣＵモジュール１に飛石が衝突したとしても、ピッチｐ及び頂部間に形成される凹部６の寸法は飛石の直径よりも十分に小さい。そのため、飛石が凸部５間から樹脂モールド４に直接衝突することを防ぐことができ、かつ、この衝突部分に形成されている凸部５が変形することで、衝突した飛石の衝撃を吸収及び緩和することができる。尚、想定される飛石よりも直径が小さい飛石が仮に飛来して凸部５間から樹脂モールド４に直撃したとしても、樹脂モールド４は上述した一定の膜厚ｔを有することで十分にその衝撃に耐えることができる。そのため、基板２及び電子部品３が破損したり、樹脂モールド４にクラックが発生したりすることはない。尚、上述した凸部５の底面の直径ｄ１、凸部５の頂部の直径ｄ２、高さｈの値は一例であり、上記作用を奏することができる値であれば特に限定されない。
【００１７】
本実施形態において凸部５の形状は円錐台状であるが、上記作用を奏することができるものであれば特に限定されず、円錐状、円柱状、角錐台上、角錐状、角柱状であってもよい。
【００１８】
本実施形態においては、隣接する円錐台状の凸部５の底部が接する構成となっているが、凸部５のピッチｐが上述した所定のピッチを有していれば、隣接する凸部５の底部は、接していてもよいし、接していなくてもよい。
【００１９】
凸部５は、他の装置に電気的に接続されるコネクタ３ａの接続部３ｂを除いて基板２上の電子部品３を樹脂で封止成形する際に、基板２の一方面を覆う樹脂モールド４上に形成される。凸部５の材料は、樹脂モールド４に用いられる樹脂と同じ樹脂である。尚、凸部５の形成方法はこれに限定されず、他の公知の方法を用いてもよい。その場合、凸部５の材料は、樹脂モールド４に用いられる樹脂と異なる樹脂であってもよい。
【００２０】
本実施形態に係るＥＣＵモジュール１において、ＥＣＵモジュール１に外部から飛来した石が衝突した場合に、凸部５のピッチｐが衝突した飛石の直径よりも小さいため、飛石は凸部５に衝突する。これにより、飛石が凸部５間から直接樹脂モールド４に衝突することを防ぐことができるとともに、衝突部分に形成されている凸部５が変形することで、衝突した飛石の衝撃を吸収及び緩和することができる。その結果、衝突した飛石により、基板２及び電子部品３が破損したり、樹脂モールド４にクラックが発生することで防水性や防塵性が損なわれたりすることを抑制することができる。
【００２１】
また、本実施形態に係るＥＣＵモジュール１は、一定の膜厚ｔの樹脂モールド４上に凸部５が配置された構成であるため、耐久性の向上のため複数の樹脂を用いて基板を封止する場合と比べて、樹脂の使用量を抑制することができ、その結果、材料コストを抑制することができる。また、凸部５によりＥＣＵモジュール１の表面積が拡大することで、放熱性能を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明におけるＥＣＵモジュールは、例えば、車両用ＥＣＵモジュールとして好適に用いられる。
【符号の説明】
【００２３】
１    ＥＣＵモジュール
２    基板
３    電子部品
３ａ    コネクタ
３ｂ  接続部
４    樹脂モールド
５    凸部
６    凹部
７    アクチュエータ
【図１】
2019119365.tif 000003
【図２】
2019119365.tif 000004