(57)【要約】【課題】接続部分の抵抗値を十分に低くでき、かつ接続部分を樹脂により強固に接着できる電極の接続方法を提供すること。【解決手段】本発明の電極の接続方法は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）硬化剤と、を含有する接着剤組成物２を用い、少なくとも一方の電極１１，３１がスズを含有する金属からなる電極１１，３１同士を電気的に接続する方法であって、第一部材の電極１１上に、接着剤組成物２を塗布する塗布工程と、接着剤組成物２上に、第二部材３の電極３１を配置する配置工程と、前記金属の融点よりも低い温度で加熱して、接着剤組成物２を硬化させる熱硬化工程と、を備える方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）硬化剤と、を含有する接着剤組成物を用い、少なくとも一方の電極がスズを含有する金属からなる電極同士を電気的に接続する方法であって、
第一部材の電極上に、前記接着剤組成物を塗布する塗布工程と、
前記接着剤組成物上に、第二部材の電極を配置する配置工程と、
前記金属の融点よりも低い温度で加熱して、前記接着剤組成物を硬化させる熱硬化工程と、を備える
ことを特徴とする電極の接続方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電極の接続方法において、
前記第一部材の電極および前記第二部材の電極の少なくともいずれか一方の厚みが、１μｍ以下である
ことを特徴とする電極の接続方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電極の接続方法により、配線基板の電極と、電子部品の電極とを接続して、電子基板を製造することを特徴とする電子基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極の接続方法および電子基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（例えば、特許文献１）。このようなはんだ組成物を用いて、電子基板に電子部品を接続した場合には、はんだ接合により、接合部分の抵抗値を十分に低くできる。
しかしながら、はんだ接合では、電子基板の配線における金属とはんだとの合金層ができることで接合される。そのため、例えば、電子基板の配線が極端に薄い（例えば１μｍ以下）場合には、配線の金属がはんだ中に拡散し、配線がくわれてしまうという問題があった。
【０００３】
一方で、はんだに代わる接合材料として、導電性接着剤が検討されている。例えば、特許文献２には、１つの炭素にグリシジル基を３個有する三官能エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、反応抑制剤からなる有機バインダーと、導電性粒子とを含有する導電性接着剤が記載されている。このような導電性接着剤を用いて、電子基板に電子部品を接続した場合には、電子基板に電子部品を樹脂により強固に接続できる。
しかしながら、導電性接着剤を用いた場合には、はんだ組成物を用いた場合と比較して、接合部分の抵抗値が高くなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５７５６０６７号
【特許文献２】特開２００５−１３２８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、接続部分の抵抗値を十分に低くでき、かつ接続部分を樹脂により強固に接着できる電極の接続方法、並びに、それを用いた電子基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のような電極の接続方法および電子基板の製造方法を提供するものである。
本発明の電極の接続方法は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）硬化剤と、を含有する接着剤組成物を用い、少なくとも一方の電極がスズを含有する金属からなる電極同士を電気的に接続する方法であって、第一部材の電極上に、前記接着剤を塗布する塗布工程と、前記接着剤組成物上に、第二部材の電極を配置する配置工程と、前記金属の融点よりも低い温度で加熱して、前記接着剤組成物を硬化させる熱硬化工程と、を備えることを特徴とする方法である。
【０００７】
本発明の電極の接続方法においては、前記第一部材の電極および前記第二部材の電極の少なくともいずれか一方の厚みが、１μｍ以下であることが好ましい。
本発明の電子基板の製造方法は、前記電極の接続方法により、配線基板の電極と、電子部品の電極とを接続して、電子基板を製造することを特徴とする方法である。
【０００８】
本発明の電極の接続方法によれば、接続部分の抵抗値を十分に低くでき、かつ接続部分を樹脂により強固に接着できる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本発明の電極の接続方法においては、接着剤組成物を硬化させる熱硬化工程で、第一部材および第二部材の少なくともいずれか一方の電極を構成するスズを含有する金属が、接触する金属（第一部材または第二部材の電極）との界面で拡散して、合金化する。これにより、単に金属同士を接触させることで導通を図る従来の導電性接着剤と比較して、接続部分の抵抗値を低くできる。なお、接着剤組成物中の（Ｂ）活性剤の存在により、スズを含有する金属の表面および接触する金属の表面を活性化でき、また、スズを含有する金属が拡散しやすくなる。一方で、接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｃ）硬化剤を含有しているので、熱硬化工程により硬化させることで、接続部分を樹脂により強固に接着できる。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、接続部分の抵抗値を低くでき、かつ接続部分を樹脂により強固に接着できる電極の接続方法、並びに、それを用いた電子基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の電極の接続方法を説明するための説明図である。（Ａ）第一部材（配線基板など）を準備し、（Ｂ）第一部材の電極上に接着剤組成物を塗布し、（Ｃ）接着剤組成物上に第二部材の電極を配置し、その後、（Ｄ）接着剤組成物を硬化させた状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［接着剤組成物］
まず、本実施形態の電極の接続方法に用いる接着剤組成物について説明する。本実施形態の接着剤組成物は、以下説明する（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性剤および（Ｃ）硬化剤を含有するものである。
【００１２】
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、およびジシクロペンタジエン型などのエポキシ樹脂が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点からは、ビフェニル型またはジシクロペンタジエン型のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
これらのエポキシ樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。例えば、電子部品の接着強度、硬化物の柔軟性や強靭性などの物性のバランスの観点から、エポキシ樹脂と、熱硬化性エラストマーとを併用してもよい。
また、これらのエポキシ樹脂は、常温（２５℃）で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。
【００１３】
（Ａ）成分の配合量としては、樹脂組成物１００質量％に対して、４０質量％以上９９質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限以上であれば、電子部品を固着させるために十分な強度が得ることができ、落下衝撃に対する耐性を向上できる。他方、（Ａ）成分の配合量が前記上限以下であれば、エポキシ樹脂を硬化せしめる速度を向上できる。
【００１４】
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、有機酸アミン塩、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの中でも、活性作用およびエポキシ樹脂の硬化性の観点からは、炭素数４〜１０のジカルボン酸、炭素数４〜１０のジカルボン酸のアミン塩などが好ましい。
炭素数４〜１０のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸などが挙げられる。これらの中でも、炭素数５〜８のジカルボン酸がより好ましく、炭素数５〜６のジカルボン酸が特に好ましい好ましく、炭素数５のジカルボン酸が最も好ましい。
炭素数４〜１０のジカルボン酸のアミン塩は、炭素数４〜１０（好ましくは、炭素数６〜８）のジカルボン酸と、アミンとの塩である。このアミンは、適宜公知のアミンを用いることができる。このようなアミンは、芳香族アミンであってもよく、脂肪族アミンであってもよい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。このようなアミンとしては、有機酸アミン塩の安定性などの観点から、炭素数３〜１３のアミンを用いることが好ましく、炭素数４〜７の１級アミンを用いることがより好ましい。
【００１５】
前記（Ｂ）成分の配合量としては、接着剤組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、活性作用を向上できる。他方、（Ｂ）成分の配合量が前記上限以下であれば、シェルフライフやポットライフを向上できる。
【００１６】
［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）硬化剤としては、適宜公知の硬化剤を用いることができる。（Ｃ）成分としては、例えば、潜在性硬化剤、脂肪族ポリアミン系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤およびイミダゾール系硬化促進剤などが挙げられる。これらの硬化剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
潜在性硬化剤としては、例えば、ノバキュアＨＸ−３７２２、ＨＸ−３７２１、ＨＸ−３７４８、ＨＸ−３０８８、ＨＸ−３６１３、ＨＸ−３９２１ＨＰ、ＨＸ−３９４１ＨＰ（旭化成エポキシ社製、商品名）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）が挙げられる。
脂肪族ポリアミン系硬化剤としては、フジキュアＦＸＲ−１０２０、ＦＸＲ−１０３０、ＦＸＲ−１０５０、ＦＸＲ−１０８０、ＦＸＲ−１０８１（Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製、商品名）などが挙げられる。
アミンアダクト系硬化剤としては、例えば、アミキュアＰＮ−２３、ＰＮ−Ｆ、ＭＹ−２４、ＶＤＨ、ＵＤＨ、ＰＮ−３１、ＰＮ−４０（味の素ファインテクノ社製、商品名）、ＥＨ−３６１５Ｓ、ＥＨ−３２９３Ｓ、ＥＨ−３３６６Ｓ、ＥＨ−３８４２、ＥＨ−３６７０Ｓ、ＥＨ−３６３６ＡＳ、ＥＨ−４３４６Ｓ、ＥＨ−５０１６Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製、商品名）が挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２Ｐ４ＭＨＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＭＺＡ、２ＰＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｐ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳ、２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業社製など、商品名）が挙げられる。
【００１７】
（Ｃ）成分の配合量としては、接着剤組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限以上であれば、エポキシ樹脂を硬化せしめる速度を向上できる。他方、（Ｃ）成分の配合量が前記上限以下であれば、シェルフライフおよびポットライフを向上できる。
【００１８】
［（Ｄ）成分］
本実施形態に用いる樹脂組成物には、接着剤の塗布性の観点から、（Ｄ）チクソ剤を用いてもよい。
本実施形態に用いる（Ｄ）チクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、およびガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１９】
（Ｄ）成分を用いる場合、その配合量は、接着剤組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上２質量％以下であることがより好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記範囲内であれば、接着剤組成物のチクソ性を好適な範囲に調整できる。
【００２０】
［他の成分］
本実施形態に用いる接着剤組成物には、接着剤組成物の塗布性の観点から、溶剤を用いてもよい。
この溶剤としては、適宜公知の溶剤を用いることができ、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ｎ−ドデカンなどの脂肪族炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノールなどのアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤類、セロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトールなどのカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエステル類が挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２１】
溶剤を配合する場合、溶剤の配合量としては、接着剤組成物１００質量％に対して、２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られる接着剤組成物の粘度を適正な範囲に調整できる。
【００２２】
本実施形態に用いる接着剤組成物には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、および溶剤の他に、必要に応じて、その他の添加剤を加えることができる。その他の添加剤としては、レベリング剤、重合性化合物（重合性オリゴマー、反応性希釈剤など）、重合開始剤（有機過酸化物など）、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤などが挙げられる。
【００２３】
［接着剤組成物の製造方法］
本実施形態に用いる接着剤組成物は、上記説明した（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分などを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【００２４】
［電極の接続方法および電子基板の製造方法］
次に、本実施形態の電極の接続方法および電子基板の製造方法について、図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態の電極の接続方法を説明するための図である。
本実施形態の電極の接続方法および電子基板の製造方法は、前述した接着剤組成物を用いて第一部材および第二部材の電極同士を電気的に接続する方法であって、以下説明する塗布工程、配置工程、および熱硬化工程を備える方法である。
第一部材および第二部材としては、電子部品および配線基板などが挙げられる。
なお、ここでは、第一部材として、配線基板を用い、第二部材として、電子部品を用いて、配線基板の電極と電子部品の電極とを、前述した接着剤組成物を用いて接続する場合（電子基板の製造方法）を例に挙げて説明する。
また、本明細書において、「電気的に接続する」とは、電極間の抵抗値（接続抵抗値）が、１０Ω未満（好ましくは、１Ω未満、より好ましくは０．５Ω未満）となるように接続することをいう。
【００２５】
塗布工程においては、図１（Ａ）に示す第一部材１の電極１１上に、図１（Ｂ）に示すように、前記接着剤組成物２を塗布する。ここで、第一部材１としては、配線基板を用いた。
配線基板は、リジット基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。配線基板の基材としては、特に限定されず、公知の基材を適宜用いることができる。
配線の厚みは、特に限定されないが、本実施形態の電子基板の製造方法によれば、はんだによる配線のくわれを十分に抑制できるので、配線の厚みは、１μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以下であってもよく、０．２μｍ以下であってもよい。
配線の金属としては、銅、銀、および金などが挙げられる。また、配線は、蒸着法、めっき法などで形成できる。
また、塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。
塗布膜の厚みは、１０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上５００μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが特に好ましい。塗布膜の厚みが前記下限以上であれば、電子部品を固着させるために十分な強度が得ることができる。他方、塗布膜の厚みが前記上限以下であれば、接着剤組成物のはみ出しを十分に抑制できる。
【００２６】
配置工程においては、図１（Ｃ）に示すように、接着剤組成物２上に、第二部材３の電極３１を配置する。ここで、第二部材３としては、電子部品を用い、この電子部品を第一部材１の電極１１に搭載した。
電子部品としては、チップ、およびパッケージ部品などが挙げられる。
また、搭載装置としては、適宜公知の搭載装置を用いることができる。
【００２７】
そして、第二部材３の電極３１（電子部品の電極）は、スズを含有する金属からなる。
ここで、スズを含有する金属としては、適宜公知のものを用いることができ、例えばスズであってもよいが、スズを含有する公知のはんだ合金を用いてもよい。このスズを含有する金属の融点は、エポキシ樹脂の硬化温度よりも高いことが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましく、１３０℃以上であることが特に好ましい。また、このスズを含有する金属の融点は、接続部分の抵抗値の観点から、２５０℃以下であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましく、１５０℃以下であることが特に好ましい。
このスズを含有する金属は、無鉛のはんだ合金のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ合金であってもよい。このはんだ合金としては、スズ（Ｓｎ）を主成分とする合金が挙げられる。また、この合金の第二元素としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、およびアンチモン（Ｓｂ）などが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、インジウム、アンチモン、およびアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。
【００２８】
無鉛のはんだ合金としては、具体的には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ｂｉ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ｂｉ／Ｃｕ／Ｎｉ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ、およびＳｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ／Ｉｎ／Ｓｂなどが挙げられる。
【００２９】
熱硬化工程においては、図１（Ｄ）に示すように、スズを含有する金属の融点よりも低い温度で加熱して、接着剤組成物２を硬化させて、接着剤組成物の硬化物２ａとする。
加熱炉としては、公知の加熱炉を適宜用いることができる。
加熱条件としては、加熱温度が、スズを含有する金属の融点よりも低いことが必要であるが、１００℃以上でかつスズを含有する金属の融点よりも低いことが好ましく、１２０℃以上でかつスズを含有する金属の融点よりも１℃以上低いことがより好ましく、１２５℃以上でかつスズを含有する金属よりも５℃以上低いことが特に好ましい。加熱温度が前記範囲内であれば、はんだが溶融することはなく、接着剤組成物を十分に硬化させることができ、電子基板に搭載された電子部品への悪影響も少ない。なお、第一部材１の電極１１および第二部材３の電極３１の両方が、スズを含有する金属から構成される場合には、加熱温度が、電極１１および電極３１を構成する金属の融点のうち、より低い方の融点よりも低いことが必要である。
加熱時間は、１０分間以上２時間以下であることが好ましく、１５分間以上１時間以下であることがより好ましく、２０分間以上４０分間以下であることが特に好ましい。加熱時間が前記範囲内であれば、接着剤組成物を十分に硬化させることができ、電子基板に搭載された電子部品への悪影響も少ない。
【００３０】
以上のような本実施形態の電極の接続方法および電子基板の製造方法によれば、接続部分の抵抗値を十分に低くでき、かつ接続部分を樹脂により強固に接着できる。また、はんだ接合がされないので、はんだによる配線のくわれも防止できる。
なお、本発明の電極の接続方法および電子基板の製造方法は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００３１】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」、ＤＩＣ社製
エポキシ樹脂Ｂ：ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、商品名「ＮＣ−３０００」、日本化薬社製
エポキシ樹脂Ｃ：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、商品名「ＨＰ−７２００」、ＤＩＣ社製
（（Ｂ）成分）
活性剤Ａ：アジピン酸、東京化成工業社製
活性剤Ｂ：ｎ−ブチルアミンアジピン酸塩、昭和化学社製
活性剤Ｃ：グルタル酸
（（Ｃ）成分）
硬化剤Ａ：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業社製、商品名「キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ」
硬化剤Ｂ：２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、四国化成工業社製、商品名「キュアゾール２ＭＺＡ−ＰＷ」
（（Ｄ）成分）
チクソ剤：商品名「ゲルオールＤ」、新日本理化社製
（他の成分）
レベリング剤：商品名「フローレンＡＣ−３２６Ｆ」、共栄社化学社製
導電性粒子：銀粉末（フレーク状）、粒子径は０．１５〜３μｍ、商品名「ＴＣ−７２８Ｓ」、徳力本店社製
はんだ粉末：粒子径は２〜６μｍ、はんだの融点は１３９℃、はんだの組成は４２Ｓｎ／５８Ｂｉ
【００３２】
［実施例１］
エポキシ樹脂Ａ６９．５質量％、エポキシ樹脂Ｂ６質量％、エポキシ樹脂Ｃ６質量％、活性剤Ａ３．５質量％、活性剤Ｂ５質量％、硬化剤Ａ４質量％、硬化剤Ｂ４質量％、チクソ剤１．５質量％およびレベリング剤０．５質量％を容器に投入して混合し、その後、三本ロールを用いて、分散し混合して接着剤組成物を得た。
そして、配線基板（銅配線の厚み：３５μｍ、電極の大きさ：０．５６ｍｍ×０．８ｍｍ）に、電極に対応するパターンを有するマスク（開口部の大きさ：２ｍｍ×２．５ｍｍ、厚み：０．３ｍｍ）を用い、得られた接着剤組成物を印刷した。その後、電子部品（チップ部品、電極：スズめっき、大きさ：１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、チップ抵抗：０Ω）を搭載し、１３０℃に設定したホットプレートにて３０分間の加熱処理を行い、電子部品を配線基板に接合した。
【００３３】
［実施例２〜５、並びに、比較例１］
下記表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、接着剤組成物を得た。
そして、得られた接着剤組成物を用いた以外は実施例１と同様にして、電子部品を基板に接合した。
【００３４】
［比較例２］
エポキシ樹脂Ａ６９．５質量％、エポキシ樹脂Ｂ６質量％、エポキシ樹脂Ｃ６質量％、活性剤Ａ３．５質量％、活性剤Ｂ５質量％、硬化剤Ａ４質量％、硬化剤Ｂ４質量％、チクソ剤１．５質量％およびレベリング剤０．５質量％を容器に投入して混合し、その後、三本ロールを用いて、分散し混合して接着剤組成物を得た。その後、得られた接着剤組成物２０質量％、および導電性粒子８０質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて混合することで導電性接着剤を調製した。
そして、配線基板（銅配線の厚み：３５μｍ、電極の大きさ：０．５６ｍｍ×０．８ｍｍ）に、電極に対応するパターンを有するマスク（厚み：５０μｍ）を用い、得られた導電性接着剤を印刷した。その後、電子部品（チップ部品、電極：スズめっき、大きさ：１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、チップ抵抗：０Ω）を搭載し、１３０℃に設定したホットプレートにて３０分間の加熱処理を行い、電子部品を配線基板に接合した。
［比較例３］
下記表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は比較例２と同様にして、導電性接着剤を得た。
そして、得られた導電性接着剤を用い、加熱処理としてリフロー処理（昇温速度：１．８℃／秒、１５５℃〜１６５℃の保持時間：４分間）を行った以外は比較例２と同様にして、電子部品を基板に接合した。
【００３５】
＜電極の接続方法の評価＞
電極の接続方法の評価（抵抗値、配線のくわれ）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）抵抗値
実施例および比較例で得られた基板を評価基板とし、デジタルマルチメーター（岩通計測社製ＳＣ−７４０１）を用いて接続抵抗値を測定した。そして、接続抵抗値を以下の基準に従って評価した。
◎：接続抵抗値が、０．０５Ω未満である。
○：接続抵抗値が、０．０５Ω以上０．１Ω未満である。
△：接続抵抗値が、０．１Ω以上１Ω未満である。
×：接続抵抗値が、１Ω以上１０００Ω未満である。
××：接続抵抗値が、１０００Ω以上である。
（２）配線のくわれ
配線基板（厚みが２５μｍのポリイミドフィルム上に、厚みが０．３μｍの銅を蒸着した配線基板）に、５ｍｍ角のマスク（厚み：５０μｍ）を用い、接着剤組成物を印刷し、その後、１３０℃に設定したホットプレートにて３０分間の加熱処理を行い、評価基板を作製した。なお、比較例２および３については、導電性接着剤を印刷した。また、比較例３のみ、１６０℃に設定したホットプレートにて４分間の加熱処理を行い、評価基板を作製した。
次に、イオンミリングにて、得られた評価基板の断面観察用の試料を作製し、電界放出走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて、接続している箇所を観察するとともに、元素分析を行った。そして、配線のくわれを以下の基準に従って評価した。
○：銅配線が残っている。例えば、元素分析により観察した画像で、銅（Ｃｕ）が途切れることなく、連続的に存在している状態である。
×：銅配線が残っていない。例えば、元素分析により観察した画像で、銅（Ｃｕ）が途切れており、連続的に存在していない状態である。
【００３６】
【表１】
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【００３７】
表１に示す結果からも明らかなように、本発明の電極の接続方法を用いた場合（実施例１〜５）には、はんだによる配線のくわれを十分に抑制でき、接合部分の抵抗値を十分に低くできることが確認された。また、この場合に、樹脂は十分に硬化しているので、接続部分を樹脂により強固に接着できることが確認された。
これに対し、本発明における（Ｂ）成分を含有しない接着剤組成物を用いた場合（比較例１）には、抵抗値が高すぎることが分かった。また、はんだを含有しない導電性接着剤を用いた場合（比較例２）には、抵抗値が高すぎることが分かった。さらに、はんだ組成物による接合の場合（比較例３）には、はんだによる配線のくわれが発生することが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の電極の接続方法は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として特に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００３９】
１…第一部材
１１…第一部材の電極
２…接着剤組成物
３…第二部材
３１…第二部材の電極
【図１】
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