(57)【要約】      （修正有）【課題】接着性に優れる感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】一般式（ａ１）で表される構成単位を有する樹脂と、メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物と、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を２つ以上有する脂肪族化合物と、光感応性酸発生剤とを含有する、感光性樹脂組成物。2019101049.tif 000027【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分：下記一般式（ａ１）で表される構成単位を有する樹脂、
（Ｂ）成分：メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物、
（Ｃ）成分：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を、２つ以上有する脂肪族化合物、並びに、
（Ｄ）成分：光感応性酸発生剤を含有する、感光性樹脂組成物。
【化１】
2019101049.tif 000025
［式（ａ１）中、Ｚ１は、芳香族炭化水素環を示し、ＲＡ１、ＲＡ２は一価の置換基を示し、ＲＡ３は水素原子又は炭化水素基を示す。ｐは１以上の整数を示し、ｑ及びｒは０以上の整数を示す。複数存在するＺ１、ＲＡ１、ＲＡ２、ｐ、ｑ及びｒはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］
【請求項２】
（Ａ）成分が、下記一般式（ａ２）で表される構成単位を更に有する樹脂である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
2019101049.tif 000026
［式（ａ２）中、ＲＡ４はメチル基又はヒドロキシ基を示し、ｓは０〜２の整数である。］
【請求項３】
一般式（ａ１）中のＺ１がベンゼン環又はナフタレン環である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
一般式（ａ１）中のｐが１であり、ｑ及びｒが０である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分が、一般式（ａ１）で表される構成単位を１０〜５０質量％有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｅ）成分：Ｓｉ−Ｏ結合を有する化合物を更に含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｅ）成分がシランカップリング剤である、請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
（ａ）請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、当該感光性樹脂組成物を乾燥して感光層を形成する工程と、
（ｂ）当該感光層を所定のパターンで露光し、現像し、更に加熱処理することで、樹脂パターンを得る工程と、
（ｃ）前記基板の露出部及び前記樹脂パターンの露出部をめっき処理することで、導体層を形成する工程と、
（ｄ）当該導体層の一部を除去して導体パターンを形成する工程と、
を備える回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子又はプリント配線板の製造においては、微細なパターンを形成するために、例えば、ネガ型感光性樹脂組成物が使用されている。この方法では、感光性樹脂組成物の塗布等によって、基材（半導体素子の場合はウエハ、プリント配線板の場合は基板）上に感光層（塗膜）を形成し、所定のパターンを通して活性光線を照射することで露光部を硬化させる。さらに、現像液を用いて未露光部を選択的に除去することで、基材上に感光性樹脂組成物の硬化膜である樹脂パターンを形成する。そのため、感光性樹脂組成物には、活性光線に対する感度、微細なパターンを形成できること（解像性）等に優れることが求められる。例えば、特許文献１には、解像性及び耐熱性に優れる感光性樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１５／０４６５２２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の用途で用いられる感光性樹脂組成物は、基材からの剥がれを抑制するために、基材に対する接着性が良好であることが望ましい。しかしながら、本発明者等による検討の結果、特許文献１に記載の感光性樹脂組成物では、基材に対する接着性に改善の余地があることが判明した。
【０００５】
本開示は、接着性に優れる感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記事情に鑑み本開示は、以下に示す発明を提供する。
［１］（Ａ）成分：下記一般式（ａ１）で表される構成単位を有する樹脂、
（Ｂ）成分：メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物、
（Ｃ）成分：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基からなる群より選択される１種以上の官能基を、２つ以上有する脂肪族化合物、並びに、
（Ｄ）成分：光感応性酸発生剤を含有する、感光性樹脂組成物。
【化１】
2019101049.tif 000002
［式（ａ１）中、Ｚ１は、芳香族炭化水素環を示し、ＲＡ１、ＲＡ２は一価の置換基を示し、ＲＡ３は水素原子又は炭化水素基を示す。ｐは１以上の整数を示し、ｑ及びｒは０以上の整数を示す。複数存在するＺ１、ＲＡ１、ＲＡ２、ｐ、ｑ及びｒはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］
［２］（Ａ）成分が、下記一般式（ａ２）で表される構成単位を更に有する樹脂である［１］に記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
2019101049.tif 000003
［式（ａ２）中、ＲＡ４はメチル基又はヒドロキシ基を示し、ｓは０〜２の整数である。］
［３］一般式（ａ１）中のＺ１がベンゼン環又はナフタレン環である、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］一般式（ａ１）中のｐが１であり、ｑ及びｒが０である、［１］〜［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］（Ａ）成分が、一般式（ａ１）で表される構成単位を１０〜５０質量％有する、［１］〜［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］（Ｅ）成分：Ｓｉ−Ｏ結合を有する化合物を更に含有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］（Ｅ）成分がシランカップリング剤である、［６］に記載の感光性樹脂組成物。
［８］（ａ）［１］〜［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、当該感光性樹脂組成物を乾燥して感光層を形成する工程と、
（ｂ）当該感光層を所定のパターンで露光し、現像し、更に加熱処理することで、樹脂パターンを得る工程と、
（ｃ）上記基板の露出部及び上記樹脂パターンの露出部をめっき処理することで、導体層を形成する工程と、
（ｄ）当該導体層の一部を除去して導体パターンを形成する工程と、
を備える回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、接着性に優れる感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示の一実施形態に係る回路基板の製造方法を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の一実施形態について具体的に説明するが、本開示はこれに限定されるものではない。以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。このことは、数値及び範囲についても同様であり、本開示を不当に制限するものではないと解釈すべきである。
【００１０】
なお、本明細書において、「層」及び「膜」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。「ＥＯ変性」とは、（ポリ）オキシエチレン基を有する化合物であることを意味し、「ＰＯ変性」とは、（ポリ）オキシプロピレン基を有する化合物であることを意味する。ここで、「（ポリ）オキシエチレン基」とは、オキシエチレン基、及び、２以上のエチレン基がエーテル結合で連結したポリオキシエチレン基の少なくとも１種を意味する。「（ポリ）オキシプロピレン基」とは、オキシプロピレン基、及び、２以上のプロピレン基がエーテル結合で連結したポリオキシプロピレン基の少なくとも１種を意味する。「Ｓｉ−Ｏ結合」との語は、ケイ素原子と酸素原子との結合を示し、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合）の一部であってもよい。「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００１１】
（感光性樹脂組成物）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：下記一般式（ａ１）で表される構成単位を有する樹脂、（Ｂ）成分：メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物、（Ｃ）成分：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基及び水酸基から選択される１種以上の官能基を、２つ以上有する脂肪族化合物、並びに、（Ｄ）成分：光感応性酸発生剤を含有する。本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分：Ｓｉ−Ｏ結合を有する化合物等を更に含有していてもよい。以下、各成分について説明する。
【００１２】
＜（Ａ）成分＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、下記一般式（ａ１）で表される構成単位を有する樹脂を含有する。
【００１３】
【化３】
2019101049.tif 000004
【００１４】
式（ａ１）中、Ｚ１は、芳香族炭化水素環を示し、ＲＡ１、ＲＡ２は一価の置換基を示し、ＲＡ３は水素原子又は炭化水素基を示す。ｐは１以上の整数を示し、ｑ及びｒは０以上の整数を示す。
【００１５】
式（ａ１）において、環Ｚ１で表される芳香族炭化水素環としては、例えば、ベンゼン環、縮合多環式芳香族炭化水素等であってよい。縮合多環式芳香族炭化水素環としては、例えば、インデン、ナフタレン等の炭素数８〜２０、好ましくは炭素数１０〜１６の縮合二環式炭化水素、アントラセン、フェナントレン等の縮合三環式炭化水素、縮合四環式炭化水素などが挙げられる。Ｚ１は、ベンゼン環又はナフタレン環であることが好ましい。
【００１６】
式（ａ１）においてヒドロキシ基の置換数ｐは１以上の整数であり、例えば１〜４であってよく、１〜３であることが好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることが更に好ましい。ｐは異なる環Ｚ１において互いに同一でも異なっていてもよい。
【００１７】
式（ａ１）において、ＲＡ１としては、例えば、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、アラルキル基等の炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルキルチオ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、置換アミノ基などが挙げられる。ＲＡ１はメチル基等の炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基等の炭素数６〜１０のアリール基であることが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基又はフェニル基であることがより好ましい。
【００１８】
同一の環Ｚ１においてｑが２以上である場合、ＲＡ１は互いに同一でも異なっていてもよく、２つの環Ｚ１においてＲＡ１は互いに同一でも異なっていてもよい。ｑは例えば０〜８であってよく、０〜４又は０〜３であってもよい。ｑは異なる環Ｚ１において互いに同一でも異なっていてもよい。ｑは０であることが好ましい。
【００１９】
環Ｚ１においてヒドロキシ基の置換位置は特に限定されず、例えばＺ１がベンゼン環である場合、ヒドロキシ基はベンゼン環がフルオレンに結合した位置に対して２位（オルト位）、３位（メタ位）又は４位（パラ位）であってよく、４位（パラ位）であることが好ましい。
【００２０】
式（ａ１）においてＲＡ２としては、例えば、シアノ基、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基等の炭化水素基などが挙げられる。アルキル基としては例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１〜１２のアルキル基が挙げられる。ＲＡ２が複数ある場合、ＲＡ２は互いに同一でも異なっていてもよい。ｒは０以上の整数であり、好ましくは０又は１であり、より好ましくは０である。２つのｒは互いに同一でも異なっていてもよい。
【００２１】
式（ａ１）においてＲＡ３は水素原子又は炭化水素基である。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基などが挙げられる。
【００２２】
（Ａ）成分は、下記一般式（ａ２）で表される構成単位を更に有する樹脂であることが好ましい。
【化４】
2019101049.tif 000005
【００２３】
式（ａ２）中、ＲＡ４はメチル基又はヒドロキシ基を示し、ｓは０〜２の整数である。ｓが２である場合、複数あるＲＡ４は互いに同一でも異なっていてもよい。
【００２４】
式（ａ２）において、ｓは１であることが好ましく、ＲＡ４はメチル基であることが好ましい。ＲＡ４の置換位置は特に限定されないが、ＲＡ４がメチル基のとき、ベンゼン環に結合したヒドロキシ基に対してメタ位又はパラ位にあることが好ましい。（Ａ）成分は、式（ａ２）においてメチル基であるＲＡ４がメタ位にある構成単位とパラ位にある構成単位とを含むことが好ましい。式（ａ２）においてベンゼン環に結合したヒドロキシ基に対してメチル基がメタ位にある構成単位とパラ位にある構成単位との比は、例えば１００：０〜０：１００であってよく、１００：０〜６０：４０であることが好ましく、９０：１０〜７０：３０であることがより好ましい。
【００２５】
（Ａ）成分中の、上記一般式（ａ１）で表される構成単位の割合は、例えば１０〜５０質量％であってよく、１５〜４０質量％であることが好ましく、２０〜３０質量％であることがより好ましい。また、（Ａ）成分中の、上記一般式（ａ１）で表される構成単位の組成比は、一般式（ａ１）で表される構成単位と一般式（ａ２）で表される構成単位との合計量に対して、例えば４〜２０モル％であってよく、６〜１６モル％であることが好ましく、８〜１２モル％であることがより好ましい。
【００２６】
（Ａ）成分は、アルカリ水溶液に可溶な樹脂であることが望ましい。（Ａ）成分は、得られる硬化膜の解像性、接着性、現像性、熱衝撃性、耐熱性等に更に優れる観点から、重量平均分子量が１０００００以下であることが好ましく、１０００〜８００００であることがより好ましく、２０００〜５００００であることが更に好ましく、２０００〜３５０００であることがより更に好ましく、５０００〜２００００であることが特に好ましい。なお、重量平均分量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定し、標準ポリスチレン検量線に基づき換算した値を意味する。
【００２７】
（Ａ）成分としては、市販品を使用することができ、例えば、群栄化学工業株式会社のＦＲ−ＣＲ−００１、ＦＲ−ＣＲ−００２、ＦＲ−ＣＲ−００３、ＦＲ−ＣＲ−００４、ＦＲ−ＣＲ−００５、ＦＲ−ＣＲ−００６、ＦＲ−ＣＲ−００７等を用いることができる。
【００２８】
本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の全量（ただし、溶媒を除く）１００質量部に対して、３０〜９０質量部であることが好ましく、４０〜８０質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分の含有量がこの範囲であると、得られる感光性樹脂組成物を用いて形成された膜はアルカリ水溶液による現像性が更に優れる傾向がある。
【００２９】
＜（Ｂ）成分＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物を含有する。（Ｂ）成分は、芳香環、複素環及び脂環からなる群から選ばれる少なくとも１種を更に有する化合物であることが好ましい。ここで、芳香環とは、芳香族性を有する炭化水素基（例えば、炭素原子数が６〜１０の炭化水素基）を意味し、例えば、ベンゼン環及びナフタレン環が挙げられる。複素環とは、窒素原子、酸素原子、硫黄原子等のヘテロ原子を少なくとも１つ有する環状基（例えば、炭素原子数が３〜１０の環状基）を意味し、例えば、ピリジン環、イミダゾール環、ピロリジノン環、オキサゾリジノン環、イミダゾリジノン環及びピリミジノン環が挙げられる。また、脂環とは、芳香族性を有しない環状炭化水素基（例えば、炭素原子数が３〜１０の環状炭化水素基）を意味し、例えば、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環及びシクロヘキサン環が挙げられる。アルコキシアルキル基とは、アルキル基が酸素原子を介してアルキル基に結合した基を意味する。また、２つのアルキル基は互いに異なってもよく、例えば、炭素原子数が１〜１０であるアルキル基である。
【００３０】
（Ｂ）成分を含有することにより、樹脂パターン形成後の感光層を加熱して硬化する際に、（Ｂ）成分が（Ａ）成分と反応して橋架け構造を形成し、樹脂パターンの脆弱化及び樹脂パターンの変形を防ぐことができ、耐熱性を向上することができる。また、具体的には、フェノール性水酸基を更に有する化合物又はヒドロキシメチルアミノ基を更に有する化合物が好ましいものとして用いることができ、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分は包含されない。（Ｂ）成分は１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００３１】
後述するように、感光性樹脂組成物中に（Ｄ）成分を含むことで、活性光線等の照射によって酸が発生する。発生した酸の触媒作用によって、（Ｂ）成分中のアルコキシアルキル基同士又は（Ｂ）成分中のアルコキシアルキル基と（Ａ）成分とが脱アルコールを伴って反応することによってネガ型のパターンを形成することができる。また、上記発生した酸の触媒作用によって、（Ｂ）成分中のメチロール基同士又は（Ｂ）成分中のメチロール基と（Ａ）成分とが脱アルコールを伴って反応することによってネガ型のパターンを形成することができる。
【００３２】
上記フェノール性水酸基を更に有する化合物は、メチロール基又はアルコキシアルキル基に加えてフェノール性水酸基を更に有することで、（Ｃ）成分又は（Ａ）成分との反応だけでなく、アルカリ水溶液で現像する際の未露光部の溶解速度を増加させ、感度を向上させることができる。該フェノール性水酸基を有する化合物の分子量は、アルカリ水溶液に対する溶解性、感光性、機械特性等をバランスよく向上させることを考慮して、重量平均分子量で９４〜２０００であることが好ましく、１０８〜２０００であることがより好ましく、１０８〜１５００であることが更に好ましい。
【００３３】
上記フェノール性水酸基を更に有する化合物としては、従来公知のものを用いることができるが、下記一般式（１）で表される化合物が、未露光部の溶解促進効果と感光性樹脂膜の硬化時の溶融を防止する効果のバランスに優れることから好ましい。
【化５】
2019101049.tif 000006
【００３４】
一般式（１）中、Ｚは単結合又は２価の有機基を示し、Ｒ２４及びＲ２５はそれぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ２６及びＲ２７はそれぞれ独立に１価の有機基を示し、ａ及びｂはそれぞれ独立に１〜３の整数を示し、ｃ及びｄはそれぞれ独立に０〜３の整数を示す。ここで、１価の有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数が１〜１０であるアルキル基；ビニル基等の炭素原子数が２〜１０であるアルケニル基；フェニル基等の炭素原子数が６〜３０であるアリール基；これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基が挙げられる。
【００３５】
一般式（１）で表される化合物は、一般式（２）で表される化合物であることが好ましい。
【化６】
2019101049.tif 000007
【００３６】
一般式（２）中、Ｘ１は単結合又は２価の有機基を示し、Ｒはアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。
【００３７】
また、上記フェノール性水酸基を有する化合物として、一般式（３）で表される化合物を使用してもよい。
【００３８】
【化７】
2019101049.tif 000008
一般式（３）中、Ｒはアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。
【００３９】
また、一般式（１）において、Ｚが単結合である化合物は、ビフェノール（ジヒドロキシビフェニル）誘導体である。また、Ｚで示される２価の有機基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素原子数が１〜１０であるアルキレン基；エチリデン基等の炭素原子数が２〜１０であるアルキリデン基；フェニレン基等の炭素原子数が６〜３０であるアリーレン基；これら炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子等のハロゲン原子で置換した基；スルホニル基；カルボニル基；エーテル結合；スルフィド結合；アミド結合などが挙げられる。これらの中で、Ｚは下記一般式（４）で表される２価の有機基であることが好ましい。
【００４０】
【化８】
2019101049.tif 000009
【００４１】
一般式（４）中、Ｘ２は、単結合、アルキレン基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキレン基）、アルキリデン基（例えば、炭素原子数が２〜１０のアルキリデン基）、それらの水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した基、スルホニル基、カルボニル基、エーテル結合、スルフィド結合又はアミド結合を示す。Ｒ２８は、水素原子、水酸基、アルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）又はハロアルキル基を示し、ｅは１〜１０の整数を示す。複数のＲ２８は互いに同一でも異なっていてもよい。ここで、ハロアルキル基とは、ハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味する。
【００４２】
上記ヒドロキシメチルアミノ基を更に有する化合物としては、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）メラミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）グリコールウリル、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）ベンゾグアナミン、（ポリ）（Ｎ−ヒドロキシメチル）尿素等が挙げられる。また、これら化合物のヒドロキシメチルアミノ基の全部又は一部をアルキルエーテル化した含窒素化合物等を用いてもよい。ここで、アルキルエーテルのアルキル基としてはメチル基、エチル基、ブチル基又はこれらを混合したものが挙げられ、一部自己縮合してなるオリゴマー成分を含有していてもよい。具体的には、ヘキサキス（メトキシメチル）メラミン、ヘキサキス（ブトキシメチル）メラミン、テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、テトラキス（メトキシメチル）尿素等が挙げられる。
【００４３】
上記ヒドロキシメチルアミノ基を有する化合物としては、具体的には、一般式（５）で表される化合物又は一般式（６）で表される化合物であることが好ましい。
【００４４】
【化９】
2019101049.tif 000010
一般式（５）中、Ｒはアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。
【００４５】
【化１０】
2019101049.tif 000011
一般式（６）中、Ｒはアルキル基（例えば、炭素原子数が１〜１０のアルキル基）を示す。
【００４６】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、５〜６０質量部であることが好ましく、１０〜４５質量部であることがより好ましく、１０〜３５質量部であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の含有量が５質量部以上であると、露光部の反応が充分となるため解像性が低下しにくく、耐薬品性と耐熱性が良好になる傾向があり、６０質量部を以下であると感光性樹脂組成物を所望の支持体上に成膜しやすくなり、解像性が良好になる傾向がある。なお、本明細書において、（Ａ）成分１００質量部とは、（Ａ）成分の固形分１００質量部であることを意味する。
【００４７】
＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分の官能基としては、グリシジルオキシ基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基であることが好ましく、グリシジルオキシ基又はアクリロイル基であることがより好ましく、アクリロイルオキシ基が更に好ましい。また、（Ｃ）成分は、上記官能基を３つ以上有することが好ましい。上記官能基数の上限は、特に制限はないが、例えば、１２個である。（Ｃ）成分の具体例としては、一般式（７）〜（１０）で表される化合物が挙げられる。
【００４８】
【化１１】
2019101049.tif 000012
【化１２】
2019101049.tif 000013
【化１３】
2019101049.tif 000014
【化１４】
2019101049.tif 000015
【化１５】
2019101049.tif 000016
【化１６】
2019101049.tif 000017
【化１７】
2019101049.tif 000018
【００４９】
一般式（７）〜（１０）中、Ｒ１、Ｒ５、Ｒ１６及びＲ１９は、それぞれ水素原子、メチル基、エチル基、水酸基又は一般式（１１）で表される基を示し、Ｒ２１は水酸基、グリシジルオキシ基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を示し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１７、Ｒ１８及びＲ２０は、それぞれ水酸基、グリシジルオキシ基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、一般式（１２）で表される基又は一般式（１３）で表される基を示し、Ｒ２２及びＲ２３はそれぞれ水酸基、グリシジルオキシ基、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を示し、ｎ及びｍはそれぞれ１〜１０の整数である。
【００５０】
グリシジルオキシ基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、グリセロールプロポキシレートトリグリシジルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジグリシジル１，２−シクロヘキサンジカルボキシレートなどが挙げられる。これらのグリシジルオキシ基を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００５１】
グリシジルオキシ基を有する化合物の中でも、感度及び解像性に優れる点で、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル又はトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルが好ましい。
【００５２】
グリシジルオキシ基を有する化合物は、例えば、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ（以上、共栄社化学株式会社製、商品名）、アルキル型エポキシ樹脂ＺＸ−１５４２（新日鉄住金化学株式会社製、商品名）、デナコールＥＸ−２１２Ｌ、デナコールＥＸ−２１４Ｌ、デナコールＥＸ−２１６Ｌ、デナコールＥＸ−３２１Ｌ及びデナコールＥＸ−８５０Ｌ（以上、ナガセケムテック株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。
【００５３】
グリシジルオキシ基を有する化合物は、下記一般式（ｃ）で表される官能基を３つ以上有する脂肪族化合物であってもよい。当該化合物を用いることにより、アルカリ水溶液で現像する際の未露光部の溶解速度を増加させ、解像性を向上させることができる。
【００５４】
【化１８】
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［式（ｃ）中、Ｚは炭素数２〜４のアルキレン基を示し、ｎは１〜２０の整数を示す。］
【００５５】
炭素数２〜４のアルキレン基の具体例としては、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、プロピレン基、１−メチルトリメチレン基、２−メチルトリメチレン基、１，１−ジメチルエチレン基、１，２−ジメチルエチレン基又はエチルエチレン基が挙げられる。
【００５６】
上記一般式（ｃ）で表される官能基を３つ以上有する脂肪族化合物は、３価以上の脂肪族多価アルコールにおける水酸基のうち少なくとも３つが上記一般式（ｃ）で表される官能基により置換されたものとすることができ、当該水酸基の全てが上記一般式（ｃ）で表される官能基により置換されたものであってもよい。３価以上の脂肪族多価アルコールとしては、例えば、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、エリスリトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビタン、ソルビトール、１，２，４−ブタントリオール、１，２，６−ヘキサントリオール、２，４−ジヒドロキシ−３−ヒドロキシメチルペンタン、１，１，１−トリス（ビスヒドロキシメチル）プロパン、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）ブタノール−３、アラビット、リビトール、キシリトール、マンニット、ガラクチトール、アロズルシット、ショ糖等が挙げられる。
【００５７】
上記一般式（ｃ）で表される官能基の数は、３〜１２個であると好ましく、３〜６個であるとより好ましい。
【００５８】
上記一般式（ｃ）で表される官能基を３つ以上有する脂肪族化合物としては、例えば、（ポリ）グリセリン由来の、ナガセケムテックス株式会社製デナコールＥＸ−１３１０、デナコールＥＸ−１４１０、デナコールＥＸ−１６１０等、ソルビトール由来の、ナガセケムテックス株式会社製デナコールＥＸ−６１０Ｕ等の市販品を用いることができる。
【００５９】
アクリロイルオキシ基を有する化合物としては、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ＰＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパンアクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパンアクリレート、トリメチロールプロパンアクリレート、ＥＯ変性グリセリントリアクリレート、ＰＯ変性グリセリントリアクリレート、グリセリントリアクリレート等が挙げられる。これらのアクリロイルオキシ基を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。ＥＯはエチレンオキシ基、ＰＯはプロピレンオキシ基を表す。
【００６０】
メタクリロイルオキシ基を有する化合物としては、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ＰＯ変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ＥＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ＰＯ変性ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ＥＯ変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ＰＯ変性ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパンメタクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパンメタクリレート、トリメチロールプロパンメタクリレート、ＥＯ変性グリセリントリメタクリレート、ＰＯ変性グリセリントリメタクリレート、グリセリントリメタクリレート等が挙げられる。これらのメタクリロイルオキシ基を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。ＥＯはエチレンオキシ基、ＰＯはプロピレンオキシ基を表す。
【００６１】
水酸基を有する化合物としてはジペンタエリスリトール、ペンタエリスリトール、グリセリン等の多価アルコールが挙げられる。これらの水酸基を有する化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６２】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、２０〜７０質量部であることが好ましく、２５〜６５質量部であることがより好ましく、３５〜５５質量部であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の含有量が２０質量部以上であれば、露光部における架橋が充分となり、タック性が充分となる傾向があり、７０質量部以下であると感光性樹脂組成物を所望の支持体上に成膜しやすくなり、解像性が低下しにくい。
【００６３】
＜（Ｄ）成分＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、光感応性酸発生剤を含有する。光感応性酸発生剤は、活性光線等の照射によって酸を発生する化合物である。光感応性酸発生剤から発生する酸の触媒効果により、（Ｄ）成分中のメチロール基同士若しくはアルコキシアルキル基同士、又は、（Ｄ）成分中のメチロール基若しくはアルコキシアルキル基と（Ａ）成分とが、脱アルコールを伴って反応することによって現像液に対する感光性樹脂組成物の溶解性が大幅に低下し、ネガ型のパターンを形成することができる。
【００６４】
（Ｄ）成分は、活性光線等の照射によって酸を発生する化合物であれば特に限定されない。（Ｄ）成分としては、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。中でも、入手の容易さに優れる観点から、（Ｄ）成分は、オニウム塩化合物及びスルホンイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。特に、溶剤を用いる場合、溶剤に対する溶解性に優れる観点から、（Ｄ）成分は、オニウム塩化合物であることが好ましい。
【００６５】
オニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等が挙げられる。好ましいオニウム塩化合物の具体例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘプタデカフルオロオクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド等のジアリールヨードニウム塩；トリアリールスルホニウム塩などが挙げられる。中でも、感度及び熱的安定性を更に向上させる観点から、スルホニウム塩が好ましく、熱的安定性を更に向上させる観点から、トリアリールスルホニウム塩がより好ましい。オニウム塩化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００６６】
（Ｄ）成分のトリアリールスルホニウム塩としては、例えば、下記一般式（ｄ１）で表される化合物、下記一般式（ｄ２）で表される化合物、下記一般式（ｄ３）で表される化合物、及び、下記一般式（ｄ４）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のカチオンと、テトラフェニルボレート骨格、炭素数１〜２０のアルキルスルホネート骨格、フェニルスルホネート骨格、１０−カンファースルホネート骨格、炭素数１〜２０のトリスアルキルスルホニルメタニド骨格、テトラフルオロボレート骨格、ヘキサフルオロアンチモネート骨格及びヘキサフルオロホスフェート骨格からなる群より選ばれる少なくとも１種の骨格を有するアニオンと、を有するスルホニウム塩が挙げられる。
【００６７】
【化１９】
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【００６８】
【化２０】
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【００６９】
【化２１】
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【００７０】
【化２２】
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【００７１】
一般式（ｄ１）、（ｄ２）、（ｄ３）及び（ｄ４）のフェニル基の水素原子は、水酸基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数２〜１２のアルキルカルボニル基、及び、炭素数２〜１２のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよく、置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００７２】
テトラフェニルボレート骨格のフェニル基の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数２〜１２のアルキルカルボニル基、及び、炭素数２〜１２のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよく、置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００７３】
アルキルスルホネート骨格の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、及び、アルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよく、置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００７４】
フェニルスルホネート骨格のフェニル基の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数２〜１２のアルキルカルボニル基、及び、炭素数２〜１２のアルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよく、置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００７５】
トリスアルキルスルホニルメタニド骨格の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、及び、アルコキシカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよく、置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００７６】
ヘキサフルオロホスフェート骨格のフッ素原子は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、及び、炭素数１〜１２のパーフルオロアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよく、置換基が複数の場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００７７】
（Ｄ）成分として用いられるスルホニウム塩は、感度、解像性及び絶縁性に更に優れる観点から、カチオンとして、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム、（２−メチル）フェニル[４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル]４−ビフェニリルスルホニウム、[４−（４−ビフェニリルチオ）−３−メチルフェニル]４−ビフェニリルフェニルスルホニウム、（２−エトキシ）フェニル[４−（４−ビフェニリルチオ）−３−エトキシフェニル]４−ビフェニリルスルホニウム、及び、トリス［４−（４−アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を有する化合物であることが好ましい。
【００７８】
（Ｄ）成分として用いられるスルホニウム塩は、アニオンとして、トリフルオロメタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート、ヘキサフルオロアンチモネート、トリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド、１０−カンファースルホネート、トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート及びテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートからなる群より選ばれる少なくとも１種を有する化合物であることが好ましい。
【００７９】
スルホニウム塩の具体例としては、（２−エトキシ）フェニル[４−（４−ビフェニリルチオ）−３−エトキシフェニル]４−ビフェニリルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス［４−（４−アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。スルホニウム塩は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００８０】
スルホンイミド化合物の具体例としては、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド、Ｎ−（１０−カンファースルホニルオキシ）−１，８−ナフタルイミド等が挙げられる。スルホンイミド化合物は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００８１】
（Ｄ）成分は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００８２】
（Ｄ）成分の含有量は、本実施形態の感光性樹脂組成物の感度、解像性、パターン形状等を更に向上させる観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜１５質量部、０．３〜１０質量部、１〜１０質量部、３〜１０質量部、５〜１０質量部、又は、６〜１０質量部であってもよい。
【００８３】
＜（Ｅ）成分＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分として、Ｓｉ−Ｏ結合を有する化合物を含有してもよい。Ｓｉ−Ｏ結合を有する化合物は、シロキサン結合を有する化合物であってもよい。（Ｅ）成分としては、Ｓｉ−Ｏ結合を有していれば特に限定されないが、例えば、シリカ（シリカフィラー）及びシラン化合物（シランカップリング剤等）が挙げられる。（Ｅ）成分は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００８４】
本実施形態の感光性樹脂組成物が無機フィラーを含有することにより、樹脂パターンの熱膨張係数を低減できる。（Ｅ）成分として無機フィラーを用いる場合、無機フィラーは、溶融球状シリカ、溶融粉砕シリカ、煙霧状シリカ、ゾルゲルシリカ等のシリカであることが好ましい。また、無機フィラーをシラン化合物で処理することで無機フィラーがＳｉ−Ｏ結合を有していてもよい。シラン化合物で処理する無機フィラーの中で、シリカ以外の無機フィラーとしては、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、硫酸バリウム、炭酸バリウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、又は、タルク、マイカ等の鉱産物由来の無機フィラーなどが挙げられる。
【００８５】
無機フィラーの平均一次粒子径は、１００ｎｍ以下であることが好ましく、８０ｎｍ以下であることがより好ましく、感光層の感光性に更に優れる観点から、５０ｎｍ以下であることが更に好ましい。平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であると、感光性樹脂組成物が白濁しにくくなり、露光のための光が感光層を透過しやすくなる。その結果、未露光部が除去しやすくなるため、樹脂パターンの解像性が低下しにくくなる傾向がある。なお、平均一次粒子径は、ＢＥＴ比表面積から換算して得られる値である。
【００８６】
シリカの熱膨張係数は、５．０×１０−６／℃以下であることが好ましい。シリカとしては、適した粒子径が得られやすい観点から、溶融球状シリカ、煙霧状シリカ、ゾルゲルシリカ等のシリカが好ましく、煙霧状シリカ又はゾルゲルシリカがより好ましい。また、シリカは、平均一次粒子径５〜１００ｎｍのシリカ（ナノシリカ）であることが好ましい。
【００８７】
無機フィラーの粒子径を測定する際には、公知の粒度分布計を用いることができる。粒度分布計としては、粒子群にレーザー光を照射し、粒子群から発せられる回折光及び散乱光の強度分布パターンから計算によって粒度分布を求めるレーザー回折散乱式粒度分布計；動的光散乱法による周波数解析を用いて粒度分布を求めるナノ粒子の粒度分布計等が挙げられる。
【００８８】
本実施形態の感光性樹脂組成物がシラン化合物を含有することにより、パターン形成後の感光層と基材との密着強度を向上させることができる。（Ｅ）成分としてシラン化合物を用いる場合、シラン化合物としては、シラン化合物がＳｉ−Ｏ結合を有していれば特に制限はない。シラン化合物としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。
【００８９】
（Ｅ）成分であるシラン化合物としては、下記一般式（１４）で表される化合物が好ましい。
（Ｒ１０１Ｏ）４−ｆ−Ｓｉ−（Ｒ１０２）ｆ  …（１４）
【００９０】
一般式（１４）中、Ｒ１０１は、メチル基、エチル基、プロピル基等の、炭素数が１〜１０であるアルキル基を示し、Ｒ１０２は、１価の有機基を示し、ｆは、０〜３の整数を示す。ｆが０、１又は２の場合、複数のＲ１０１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｆが２又は３の場合、複数のＲ１０２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１０１は、解像性に更に優れる観点から、炭素数が１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数が１〜２のアルキル基がより好ましい。無機フィラーの分散性を向上させるためにシラン化合物（一般式（１４）で表される化合物等）で処理する場合、無機フィラーの分散性を更に向上させる観点から、ｆは、０〜２が好ましく、０〜１がより好ましい。
【００９１】
（Ｅ）成分であるシラン化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−ドデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、テトラエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。（Ｅ）成分は、シランカップリング剤であることが好ましく、グリシジルオキシ基を一つ以上有するエポキシシランであることがより好ましく、トリメトキシシリル基又はトリエトキシシリル基を有するエポキシシランであることが更に好ましい。
【００９２】
（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１．８〜４２０質量部が好ましく、１．８〜２７０質量部がより好ましい。（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜２０質量部であってもよく、３〜１０質量部であってもよい。
【００９３】
＜（Ｆ）成分＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、感光性樹脂組成物の取り扱い性を向上させたり、粘度及び保存安定性を調節したりするために、（Ｆ）成分として溶剤を更に含有させることができる。（Ｆ）成分は、有機溶剤であることが好ましい。このような有機溶剤の種類は、上記性能を発揮できるものであれば特に制限されるものではないが、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール；乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル；酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ｎ−ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル；３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；２−ブタノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド；γ−ブチロラクトン等のラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００９４】
（Ｆ）成分の含有量は、（Ｆ）成分を除く感光性樹脂組成物の全量１００質量部に対して、３０〜２００質量部であることが好ましく、６０〜１２０質量部であることがより好ましい。
【００９５】
なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述の成分以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、着色剤、密着助剤、レベリング剤、Ｓｉ−Ｏ結合を有していない無機フィラー、活性光線の照射に伴う反応の抑制剤、密着助剤等が挙げられる。
【００９６】
（回路基板の製造方法）
図１は、本開示の一実施形態に係る回路基板の製造方法を示す図である。本実施形態に係る回路基板の製造方法は、（ａ）上述の感光性樹脂組成物を基板１上に塗布し、当該感光性樹脂組成物を乾燥して感光層２を形成する工程と、（ｂ）感光層２を所定のパターンで露光し、現像し、更に加熱処理することで、樹脂パターン４を得る工程と、（ｃ）基板１の露出部及び樹脂パターン４の露出部をめっき処理することで、導体層７を形成する工程と、（ｄ）導体層７の一部を除去して導体パターン８（回路）を形成する工程と、を備える。すなわち、本実施形態に係る回路基板の製造方法は、所定のパターンを用いて形成された樹脂パターン４及び微細化された導体パターン８を基板１上に備える回路基板を製造するための方法である。ここで、樹脂パターンとは、所定のパターンが形成された感光層を硬化させて得られる樹脂のパターンであり、樹脂パターンにおける樹脂はその一部又は全部が硬化している。
【００９７】
以下、各工程を詳細に説明する。
【００９８】
＜（ａ）工程＞
（ａ）工程は、上述の感光性樹脂組成物を基板１上に塗布し、当該感光性樹脂組成物を乾燥して感光層２を形成する工程である（図１（ａ）参照）。すなわち、（ａ）工程は、感光性樹脂組成物を含む感光層２を備える基板を得る工程ともいえる。
【００９９】
感光性樹脂組成物を基板に塗布する方法としては、例えば、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法及びスピンコート法が挙げられる。塗膜の厚さは、塗布手段、感光性樹脂組成物の固形分濃度及び粘度を調節することにより、適宜制御することができる。感光層２の厚さは用途により異なるが、乾燥後の感光層２の厚さが１〜１００μｍであることが好ましく、２〜６０μｍであることがより好ましく、３〜２５μｍであることが更に好ましく、４〜８μｍであることが特に好ましい。
【０１００】
基板１としては、例えば、樹脂付き銅箔、銅張積層板、金属スパッタ膜を付けたシリコンウエハー、アルミナ基板を用いることができる。また、基板１における感光層２が形成される面が、感光性樹脂組成物を用いて形成される硬化樹脂層であってもよい。その場合、基材との密着性が向上する傾向がある。
【０１０１】
＜（ｂ）工程＞
（ｂ）工程は、感光層２を所定のパターンで露光し、現像し、更に加熱処理することで、樹脂パターン４を得る工程である（図１（ｂ）及び（ｃ）参照）。
【０１０２】
まず、所定のマスクパターンを介して、感光層２を所定のパターンで露光する。露光に用いられる活性光線としては、例えば、ｇ線ステッパーを光源とする光線；低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ｉ線ステッパー等を光源とする紫外線；電子線；レーザー光線などが挙げられる。露光量は、使用する光源、塗膜の厚さ等によって適宜選定されるが、例えば、厚さ１０〜５０μｍの塗膜に高圧水銀灯を用いて紫外線を照射する場合、露光量は１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２程度であってよい。
【０１０３】
次いで、露光後の感光層２をアルカリ性現像液により現像して、露光により硬化した部分以外の領域（未露光部）を溶解及び除去することにより、所定のパターンが形成された感光層２を得る（図１（ｂ）参照）。ここで除去された領域が、導体パターン８が形成されるべき領域（回路溝３）となる。この場合の現像方法としては、シャワー現像法、スプレー現像法、浸漬現像法、パドル現像法等が挙げられる。現像条件としては通常、２０〜４０℃で１〜１０分間である。
【０１０４】
アルカリ性現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等のアルカリ性化合物を濃度が１〜１０質量％程度になるように水に溶解したアルカリ性水溶液、アンモニア水等のアルカリ性水溶液などを用いることができる。その中でも、樹脂パターン４の解像性に優れる点で、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いることが好ましい。アルカリ性水溶液には、例えば、メタノール、エタノール等の水溶性の有機溶剤又は界面活性剤などを適量添加することもできる。なお、アルカリ性現像液で現像した後は、水で洗浄し、乾燥する。
【０１０５】
次に、所定のパターンが形成された感光層２を加熱処理することで樹脂パターン４を得る（図１（ｃ）参照）。加熱処理を行うことにより、絶縁膜特性が発現する。加熱処理の条件は、特に制限されず、硬化物の用途に応じて調整することができる。例えば、加熱温度を５０〜２５０℃、加熱時間を３０分〜１０時間とする条件であってよい。
【０１０６】
また、加熱処理は、硬化を充分に進行させること、得られた樹脂パターン４の形状の変形を防止すること等を目的として、二段階で行ってもよい。二段階で加熱処理を行う場合、例えば、一段階目の加熱温度及び加熱時間をそれぞれ５０〜１２０℃及び５分〜２時間とし、二段階目の加熱温度及び加熱時間をそれぞれ８０〜２００℃及び１０分〜１０時間とすることができる。
【０１０７】
上述の条件で加熱処理を行う場合、加熱設備は特に制限されず、例えば、一般的なオーブン、赤外線炉を使用することができる。
【０１０８】
本実施形態に係る回路基板の製造方法においては、露光後現像前に加熱処理（露光後ベーク）を行ってもよい。露光後ベークの条件は感光性樹脂組成物の含有量、塗膜の厚さ等によって異なるが、通常、７０〜１５０℃で１〜６０分間加熱することが好ましく、８０〜１２０℃で１〜６０分間加熱することがより好ましい。
【０１０９】
＜（ｃ）工程＞
（ｃ）工程は、基板１の露出部及び樹脂パターン４の露出部をめっき処理することで、導体層７を形成する工程である（図１（ｄ）及び（ｅ）参照）。なお、基板１の露出部とは、基板１の樹脂パターンが形成されている面における、樹脂パターンが形成されていない領域のことである。
【０１１０】
めっき処理の方法は、特に制限されないが、例えば、電解めっき、無電解めっき又はスパッタリングを用いる方法であってよい。
【０１１１】
導体層７の厚さは、形成する配線溝の高さによって適切に調整できるが、１〜３５μｍであることが好ましく、３〜２５μｍであることがより好ましい。
【０１１２】
導体層７は、シード金属層５と、その上に成長させためっき層６とから構成されていてよい。すなわち、（ｃ）工程は、基板１の露出部及び樹脂パターン４の露出部にシード金属層５を形成する工程を備えてもよい（図１（ｄ）参照）。シード金属層５を形成する場合、形成されたシード金属層５上にめっき処理することで、めっき層６を形成することができる（図１（ｅ）参照）。
【０１１３】
シード金属層５の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、無電解めっき及びスパッタリングが挙げられる。
【０１１４】
無電解めっきによりシード金属層５を形成する場合、シード金属層５を構成する金属は、例えば、金、白金、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の金属単体であってよく、ニッケル・クロムアロイ等の２種類以上の金属の固溶体（アロイ）であってよい。シード金属層５を構成する金属は、これらの中でも、金属膜形成の汎用性、コスト、エッチングによる除去の容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、ニッケル・クロムアロイ、アルミニウム、亜鉛、銅・ニッケルアロイ、銅・チタンアロイ、金、銀又は銅であることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、ニッケル・クロムアロイ、アルミニウム、亜鉛、金、銀又は銅であることがより好ましく、チタン又は銅であることが特に好ましい。また、シード金属層５は単層であってもよいし、異なる金属が２層以上積層した複層構造であってもよい。
【０１１５】
無電解めっきによりシード金属層５を形成する場合、無電解めっき液を用いる。無電解めっき液としては、公知の自己触媒型の無電解めっき液を用いることができ、無電解めっき液中に含まれる金属種、還元剤種、錯化剤種、水素イオン濃度、溶存酸素濃度等は特に限定されない。無電解めっきとして、例えば、次亜リン酸アンモニウム、次亜リン酸、水素化ホウ素アンモニウム、ヒドラジン、ホルマリン等を還元剤とする無電解銅めっき液；次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解ニッケル−リンめっき液；ジメチルアミノボランを還元剤とする無電解ニッケル−ホウ素めっき液；無電解パラジウムめっき液；次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解パラジウム−リンめっき液；無電解金めっき液；無電解銀めっき液；次亜リン酸ナトリウムを還元剤とする無電解ニッケル−コバルト−リンめっき液などを用いることができる。
【０１１６】
また、無電解めっきによりシード金属層５を形成する方法は、例えば、シード金属層５を形成する部分に、銀、パラジウム、亜鉛、コバルト等の触媒核を付着させた後、上述の無電解めっき液を用いて触媒核上に金属薄膜を形成する方法であってよい。
【０１１７】
基板１の露出部及び樹脂パターン４の露出部に触媒核を付着させる方法は、特に制限されない。例えば、触媒核となる金属の金属化合物、塩又は錯体を、濃度が０．００１〜１０質量％となるように、水又は有機溶剤（例えば、アルコール及びクロロホルム）に溶解させた溶液を用意し、この溶液に樹脂パターン４が形成された基板１を浸漬した後、溶液中の金属を還元して金属を析出させる方法が挙げられる。なお、上記方法における溶液には、必要に応じて、酸、アルカリ、錯化剤、還元剤等を含有させることができる。
【０１１８】
スパッタリングによりシード金属層５を形成する場合、シード金属層５を構成する金属としては、例えば、無電解めっきによりシード金属層５を形成する場合と同様の金属を用いることができる。
【０１１９】
めっき層６を構成する金属は、特に限定されないが、銅であることが好ましい。シード金属層５上にめっき層６を形成する方法としては、例えば、電解めっき等の湿式めっきによりめっきを成長させる方法が挙げられる。
【０１２０】
シード金属層５を形成する場合、シード金属層５を形成した後、めっき層６を形成する前に、防錆剤を用いてシード金属層５に防錆処理を施すことができる。
【０１２１】
シード金属層５を形成する場合、シード金属層５の厚さは、特に制限はないが、１０ｎｍ〜５０００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜２０００ｎｍであることがより好ましく、３０ｎｍ〜１０００ｎｍであることが更に好ましく、５０ｎｍ〜５００ｎｍであることが特に好ましく、５０ｎｍ〜３００ｎｍであることが極めて好ましい。厚さが１０ｎｍ以上である場合、電解めっきによりめっき層６が均一に形成されやすい傾向があり、厚さが５０００ｎｍ以下である場合、エッチング又は研磨によるシード金属層の除去時間を適度に短くすることができるため、シード金属層５の除去にかかるコストを抑制できる。
【０１２２】
導体層７の形成後、密着性の向上等を目的として、導体層７を加熱してもよい。加熱温度は、通常、５０〜３５０℃であり、好ましくは８０〜２５０℃である。なお、加熱を加圧条件下で実施してもよい。加圧方法としては、例えば、熱プレス機、加圧加熱ロール機等の物理的加圧手段を用いる方法が挙げられる。加える圧力は、通常、０．１〜２０ＭＰａであり、好ましくは０．５〜１０ＭＰａである。この範囲であれば、シード金属層５と、樹脂パターン４又は基板１との密着性に優れる傾向がある。
【０１２３】
＜（ｄ）工程＞
（ｄ）工程は、導体層７の一部を除去して導体パターン８を形成する工程である（図１（ｆ）参照）。図１（ｅ）に示すように、導体層７は、基板１の露出部及び樹脂パターン４の露出部の全面に形成されている。すなわち、導体パターン８が形成されるべき領域（回路溝３）以外の領域にも、めっき（金属膜）が形成されている。そのため、（ｄ）工程は、導体層７のうち、回路溝３以外の領域に形成されている金属膜を除去する工程といえる。
【０１２４】
導体層７の一部を除去する方法は、金属を除去するための公知の方法であってよい。例えば、機械研磨による方法及び／又はエッチングによる方法であってよい。
【０１２５】
機械研磨により導体層７の一部を除去する場合、機械研磨の方法は、ケミカル・メカニカル・ポリッシング（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）（以下、「ＣＭＰ」ともいう）法であることが好ましい。ＣＭＰ法により導体層７の一部を除去する方法は、例えば、研磨定盤（プラテン）上に研磨布（研磨パッド）を貼り付け、研磨布表面を金属用研磨剤で浸し、導体層７の表面を研磨布表面に押し付けて、その裏面から所定の圧力（以下、「研磨圧力」という。）を導体層７の表面に加えた状態で研磨定盤を回し、研磨剤と導体層７の表面との機械的摩擦によって、導体層７の一部を除去する方法であってよい。
【０１２６】
ＣＭＰに用いられる金属用研磨剤は、例えば、酸化剤及び固体砥粒（以下、単に「砥粒」という。）を含有するものであってよく、必要に応じて、酸化金属溶解剤、保護膜形成剤等を更に含有するものであってよい。酸化剤及び砥粒を含有する研磨剤を用いたＣＭＰの基本的なメカニズムは、次のように考えられている。まず、酸化剤によって研磨対象である金属膜の表面が酸化されて酸化層が形成され、その酸化層が砥粒によって削り取られることにより、金属膜が研磨されると考えられている。このようなメカニズムにより研磨される場合、回路溝３に形成された金属膜表面の酸化層は研磨布にあまり触れないため、回路溝３に形成された金属膜には砥粒による削り取りの効果が及びにくい。そのため、ＣＭＰによる研磨が進行するとともに回路溝３以外の領域の金属膜が除去されて研磨面が平坦化される傾向がある。
【０１２７】
研磨剤は、研磨速度が５０００〜３０００Å／ｍｉｎの範囲で用いることができる研磨剤であることが好ましい。
【０１２８】
エッチングにより導体層７の一部を除去する場合、エッチングの方法としては、サンドブラスト法、ウェットエッチングプロセスが挙げられる。サンドブラスト法の場合、例えば、シリカ、アルミナ等の切削粒子を導体層７の除去すべき部分に噴きつけることによりエッチングが行われる。ウェットエッチングプロセスの場合、エッチング液を用いてエッチングが行われる。エッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過硫酸アンモニウム水溶液及び過酸化水素エッチング液を用いることができる。
【０１２９】
導体層７のうち、（ｄ）工程において除去される部分、すなわち回路溝３以外の領域の金属膜の厚さは０．１〜３５μｍ程度であってよい。
【０１３０】
上記の方法により作製された回路基板は、対応する箇所に半導体素子が実装され、電気的な接続を確保することが可能である。また、上記の方法により、微細化された導体パターン８を有する回路基板を得ることができる。
【実施例】
【０１３１】
以下、実施例により本開示の目的及び利点を詳細に説明するが、本開示はこれら実施例により何ら限定されるものではない。
【０１３２】
［実施例１及び比較例１］
＜感光性樹脂組成物の調製＞
フェノール性水酸基を有する樹脂成分（Ａ−１〜Ａ−２）１００質量部に対し、アルコキシアルキル基を有する化合物（Ｂ−１）と、グリシジルオキシ基を有する化合物（Ｃ−１）と、光感応性酸発生剤（Ｄ−１）と、Ｓｉ−Ｏ結合を有する化合物（Ｅ−１）と、溶剤（Ｆ−１）とを、表１に示した配合量（単位：質量部）にて配合し、これを１．０μｍ孔のシリンジフィルター（ＧＥヘルスケア・ジャパン株式会社製、商品名：レジスト３０（１．０μｍ  ＰＴＦＥ））を用いて加圧ろ過して、感光性樹脂組成物を得た。
【０１３３】
なお、表１中の略称は下記のとおりである。
Ａ−１：カルドフェノール変性部位を有するノボラック樹脂（群栄化学工業株式会社製、商品名：ＦＲ−ＣＲ−００６、重量平均分子量：１５１００）
Ａ’−１：クレゾールノボラック樹脂（旭有機材株式会社製、商品名：ＴＲ４０２０Ｇ、重量平均分子量：１３０００）
Ｂ−１：１，３，４，６−テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル（株式会社三和ケミカル製、商品名：ニカラックＭＸ−２７０）
Ｃ−１：トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＥＸ−３２１Ｌ）
Ｄ−１：トリアリールスルホニウム塩（サンアプロ株式会社製、商品名：ＣＰＩ−３１０Ｂ、アニオン：テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート）
Ｅ−１：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名：ＫＢＭ−４０３）
Ｆ−１：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（和光純薬工業株式会社製、商品名：酢酸２−メトキシ−１−メチルエチル）
【０１３４】
＜解像度の評価＞
上記感光性樹脂組成物を６インチのシリコンウエハーにスピンコートし、ホットプレート上にて１２０℃で３分間加熱し、厚さが５μｍの塗膜を作製した。作製した塗膜に、ｉ線ステッパー（キヤノン製ＦＰＡ−３０００ｉＷ）を用いてｉ線（３６５ｎｍ）で、マスクを介して、縮小投影露光を行った。マスクとしては、露光部及び未露光部の幅が１：１となるようなパターンを、２μｍ：２μｍ〜３０μｍ：３０μｍまで１μｍ刻みで有するものを用いた。また、露光量は、１００〜１１００ｍＪ／ｃｍ２の範囲で、１００ｍＪ／ｃｍ２ずつ変化させながら縮小投影露光を行った。
【０１３５】
次いで、露光された塗膜を８５℃で４分間加熱した（露光後ベーク）。現像液として２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（多摩化学工業株式会社製、商品名：ＴＭＡＨ２．３８％）を用いるとともに、現像機（滝沢産業株式会社製、商品名：ＡＤ−１２００）を用いて、最短現像時間（未露光部が除去される最短時間）の４倍に相当する時間で感光層（塗膜）に２３℃の現像液をスプレー（ポンプ吐出圧［現像液］：０．１６ＭＰａ）して未露光部を除去した。次いで、リンス液として２３℃の精製水（和光純薬工業株式会社製、商品名：精製水）を６０秒間スプレー（ポンプ吐出圧［リンス液］：０．１２〜０．１４ＭＰａ）して現像液を洗い流した。そして、乾燥させることで、樹脂パターンを形成した。次いで、溶剤乾燥用安全仕様恒温器（楠本化成株式会社製、商品名：ＨＧ２２０）にて１８０℃で６０分間加熱処理をして、樹脂パターンを硬化した。金属顕微鏡を用いて倍率１０００倍に拡大して、形成された樹脂パターンを観察した。スペース部分（未露光部）がきれいに除去され、且つライン部分（露光部）が蛇行又は欠けを生じることなく形成されたパターンのうち、最も小さいスペース幅の値を最小解像度として評価した。評価結果を表１に示す。
【０１３６】
＜接着性の評価＞
上記感光性樹脂組成物を銅張積層板上（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９）にスピンコートし、ホットプレート上にて１２０℃で３分間加熱し、厚さが９〜１１μｍの塗膜を作製した。投影露光機（ウシオ電機株式会社製、商品名：ＵＸ−２２４０ＳＭ−ＸＪ−０）を用いてｉ線（３６５ｎｍ）で、感光層の全面に対して等倍投影露光を行った。露光量は、１０００ｍＪ／ｃｍ２とした。次いで、露光された塗膜を８５℃で４分間加熱し（露光後ベーク）、その後、溶剤乾燥用安全仕様恒温器（楠本化成株式会社製、商品名：ＨＧ２２０）にて１８０℃で６０分間加熱処理をして、硬化膜を得た。
【０１３７】
得られた銅張積層板上の硬化膜について、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−６）を参考に、１００マスのクロスカット試験を実施して、硬化膜と銅との接着性を評価した。試験面にカッターナイフ及びカッターガイドを用いて、直交する縦横１１本ずつの平行線を１ｍｍの間隔で引き、１ｃｍ２の中に１００個の正方形ができるように碁盤目状の切り傷をつけた。次いで、碁盤目部分にテープ（積水化学工業株式会社製、商品名：セキスイ  セロテープ（登録商標）Ｎｏ．２５２）を強く圧着し、テープの端を６０°の角度で０．５秒以内に素早く引き剥がした後、碁盤目の状態を観察し、以下の基準で接着性の評価を行った。評価結果を表１に示す。
Ａ：全面積のうち、一部も剥離していない。
Ｂ：全面積のうち、一部剥離が生じている。
【０１３８】
【表１】
2019101049.tif 000024
【０１３９】
表１から明らかなように、カルドフェノール変性部位を有する樹脂を用いた実施例１は、クレゾールノボラック樹脂を用いた比較例１と比較して、硬化膜と銅との接着性が極めて良好であり、信頼性に優れることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【０１４０】
本開示の感光性樹脂組成物は、半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜に用いられる材料として適用することができる。また、配線板材料のソルダーレジスト又は層間絶縁膜に用いられる材料として適用することができる。特に、本開示の感光性樹脂組成物は、解像性及び接着性がいずれも良好であるため、細線化及び高密度化された高集積化パッケージ基板等に好適に用いられる。
【符号の説明】
【０１４１】
１…基板、２…感光層、３…回路溝、４…樹脂パターン、５…シード金属層、６…めっき層、７…導体層、８…導体パターン。
【図１】
2019101049.tif 000028