(57)【要約】【課題】粘着テープを利用した簡単な機構でありながら、確実に端材部分のみを剥ぎ取ることのできる端材除去機構並びに端材除去方法を提供する。【解決手段】テープ供給プーリ２からテープ巻き取りプーリ３に送られる粘着テープＭの中間部分を端材表面に押し付けながら移動して、端材を粘着テープＭに接着させて剥ぎ取るピーリングローラ４と、このピーリングローラ４に隣接して平行に配置され、基板Ｗ１の本体側の表面を押し付けながら移動する押さえベルト５と、ピーリングローラ４並びに押さえベルト５を保持する走行体１とからなり、押さえベルト５が進行方向に沿って延長されている構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された端子露出用の端材部分を剥ぎ取る端材除去機構であって、
テープ供給プーリからテープ巻き取りプーリに送られる粘着テープの中間部分を端材の表面に押し付けながら移動して、前記端材を前記粘着テープに接着させて剥ぎ取るピーリングローラと、
前記ピーリングローラに隣接して平行に配置され、前記基板の本体側の表面を押し付けながら移動する押さえベルトと、
前記ピーリングローラ並びに前記押さえベルトを保持する走行体とからなり、
前記押さえベルトは、進行方向に沿って延長して形成されている端材除去機構。
【請求項２】
前記押さえベルトが断面円形の紐ベルトで形成され、かつ、スプリングを介して弾力的に押し付け方向に付勢されている請求項１に記載の端材除去機構。
【請求項３】
前記テープ供給プーリ並びに前記テープ巻き取りプーリが前記走行体に取り付けられている請求項１または２に記載の端材除去機構。
【請求項４】
基板に形成された端子露出用の端材部分を剥ぎ取る端材除去方法であって、
テープ供給プーリからテープ巻き取りプーリに送られる粘着テープの中間部分を、走行体に取り付けたピーリングローラで端材の表面に押し付けながら移動させて前記端材を前記粘着テープで剥ぎ取りながら、前記端材に隣接する前記基板の本体側の表面を前記走行体に取り付けた押さえベルトで押さえながら移動して前記端材を除去するようにした端材除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を積層させたマザー基板を複数の単位基板に分断するとともに、単位基板の周辺に外部接続用の端子領域を形成するようにした基板加工装置において、端子領域を形成するために基板の周辺部でスクライブライン（スクライブ溝）により区分けされた端材を除去する端材除去機構並びに端材除去方法に関する。
特に本発明は、微細な電子回路を一面に形成したＰＩ樹脂（ポリイミド）基板の表裏両面にＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート）基板を貼り合わせたＰＥＴ−ＰＩ−ＰＥＴ積層マザー基板を複数の単位基板に分断するとともに、単位基板の周辺に外部接続用の端子領域を形成するようにした基板加工装置において、端子領域を形成するために基板の周辺部でスクライブライン（スクライブ溝）により区分けされた端材を除去する端材除去機構並びに端材除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、マザー基板から単位基板を切り出す工程では、カッターホイールやレーザ光を用いた分断方法が利用される。この場合、図６（ａ）に示すように、まず、マザー基板Ｗの分断予定位置にカッターホイールやレーザ光でＹ方向のスクライブライン（切り込み線）Ｓ１を刻み、次いでＸ方向のスクライブラインＳ２を刻む。この後、Ｘ方向のスクライブラインＳ２に沿って分断し、図６（ｂ）に示すような短冊状基板Ｗ１を切り出し、次いでＹ方向のスクライブラインＳ１に沿って分断して単位基板Ｗ２を切り出す。
【０００３】
切り出された単位基板Ｗ２は、ＰＩ基板の電子回路を外部機器に接続するために、ＰＩ基板の一端部分を端子領域として露出させる必要がある。そのため、マザー基板ＷにＸ方向のスクライブラインを刻む際に、ＰＥＴ基板に端子領域形成用のスクライブラインＳ３をＸ方向に沿って加工しておき、短冊状基板Ｗ１に分断した後、あるいは単位基板Ｗ２に分断した後、図７に示すように、スクライブラインＳ３によって区分けされた部分を端材Ｅとして除去してＰＩ基板の端子領域Ｔを露出させている（なお、図７ではＰＩ基板の裏面側のＰＥＴ基板を省略してある）。
【０００４】
端材Ｅを除去する手段として、従来は、例えば特許文献１や２に示すようなロボットアームを用いたものや、特許文献３に示すようなエアによる吸引パッドを用いたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２１４０５４号公報
【特許文献２】特開２０１６−０９５１７９号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ２００２／０５７１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記のロボットアームや吸引パッドを用いた手段では、その機構や構成が複雑であってコスト高になるとともに、端材除去に要する時間も多くなって作業効率が悪いといった課題があった。そこで、粘着テープをローラで端材表面に押し付けて端材をピーリング（引き剥がし）しながら巻き取っていくといった手段もあるが、この方法では、端材を剥ぎ取る際に基板の本体側も引きずられて持ち上がることがあり、連続したピーリング作業に支障が生じるとともに、基板が引きずられて上方に折れ曲がることにより微細な電子回路部分に損傷が生じるといった大きな問題点がある。
【０００７】
本発明は、このような従来課題の解決を図り、粘着テープを利用した簡単な機構でありながら、確実に端材部分のみを剥ぎ取ることのできる端材除去機構並びに端材除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明では、基板に形成された端子露出用の端材部分を剥ぎ取る端材除去機構であって、テープ供給プーリからテープ巻き取りプーリに送られる粘着テープの中間部分を端材の表面に押し付けながら移動して、前記端材を前記粘着テープに接着させて剥ぎ取るピーリングローラと、前記ピーリングローラに隣接して平行に配置され、前記基板の本体側の表面を押し付けながら移動する押さえベルトと、前記ピーリングローラ並びに前記押さえベルトを保持する走行体とからなり、前記押さえベルトは、進行方向に沿って延長して形成されている構成とした。
【０００９】
また本発明は、基板に形成された端子露出用の端材部分を剥ぎ取る端材除去方法であって、テープ供給プーリからテープ巻き取りプーリに送られる粘着テープの中間部分を、走行体に取り付けたピーリングローラで端材の表面に押し付けながら移動させて前記端材を前記粘着テープで剥ぎ取りながら、前記端材に隣接する前記基板の本体側の表面を前記走行体に取り付けた押さえベルトで押さえながら移動して前記端材を除去するようにした端材除去方法も特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は上記の構成としたので、端材をピーリングローラで剥ぎ取る際に、端材に隣接する基板本体側が押さえベルトによって押さえられているので、端材とともに引きずられたり、浮き上がったりすることを阻止することができ、これにより基板本体を傷付けることなく端材のみを確実に除去することができる。
また、押さえベルトが進行方向に沿って延長して形成されているので、端材が剥ぎ取られる間、押さえベルトの長さの範囲内で基板本体を押さえ続けることができ、これにより基板本体が端材と一緒に引きずられることをより確実に防止することができるといった効果がある。
【００１１】
本発明において、前記押さえベルトが断面円形の紐ベルトで形成され、かつ、スプリングを介して弾力的に押し付け方向に付勢されている構成とするのがよい。
これにより、押さえベルトの弾性押圧力が基板本体に対して線接触で集中荷重させることができ、軽い力で効果的に押さえることができる。
【００１２】
また、本発明において、前記テープ供給プーリ並びに前記テープ巻き取りプーリが前記走行体に取り付けられている構成とするのがよい。
これにより、粘着テープの供給機能並びに巻き取り機能を併せ持った端材除去機能を１つのユニットとしてコンパクトに形成することができるとともに、基板加工装置への組み込みも簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の端材除去機構を示す側面図。
【図２】図１に示す端材除去機構の要部の斜視図。
【図３】図１に示す端材除去機構の要部の側面図。
【図４】図１に示す端材除去機構の動作状態を示す一部断面正面図。
【図５】図１に示す端材除去機構における押さえベルト部分の説明図。
【図６】基板の分断工程を説明するための説明図。
【図７】端材を除去して端子領域を露出させる工程を説明するための断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下において、本発明に係る端材除去機構の詳細を図１〜５で示した実施例に基づき説明する。
本発明の端材除去機構は、走行体１を有し、この走行体１に、粘着テープＭを繰り出すテープ供給プーリ２と、繰り出されたテープＭを巻き取るテープ巻き取りプーリ３が取り付けられている。テープ巻き取りプーリ３はサーボモータ（図示外）により駆動するようにしてある。
【００１５】
また、走行体１の下端には、テープ供給プーリ２からテープ巻き取りプーリ３に送られる粘着テープＭの中間部分の接着面を、基板Ｗ１、Ｗ２に形成された端材Ｅの表面に押し付けながら移動して端材Ｅを粘着テープＭに接着させて剥ぎ取るピーリングローラ４と、このピーリングローラ４と平行に隣接して基板Ｗ１、Ｗ２本体側の表面を押し付けながら移動する押さえベルト５が設けられている。
【００１６】
ピーリングローラ４は、支持プレート６に回動自在に保持され、支持プレート６は、走行体１に上下位置調整可能に取り付けられている。
【００１７】
押さえベルト５は、ホルダ７に保持され、ホルダ７は、スプリング８によって枢軸９ａを支点として図３の反時計方向に弾性力が付勢されたアーム９の先端に保持されており、枢軸９ａは支持プレート６に固定されている。これにより、押さえベルト５が常時下方に向かって弾力的に押し付けられている。
また、押さえベルト５は、断面円形の紐ベルトで形成されており、かつ、ベルトの進行方向に沿って長く延長して形成されている。図５に示すように、その長さＬ２は、単位基板Ｗ２から剥ぎ取られる個々の端材Ｅのベルト進行方向に沿った長さＬ１と略同じ寸法で形成するのが好ましい。
【００１８】
なお、粘着テープＭは、テープ供給プーリ２からピーリングローラ４を経てテープ巻き取りプーリ３に至るまでの間で、複数の緊張ローラ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈにより緊張状態が保持されている。
【００１９】
上記の端材除去機構の走行体１は、マザー基板Ｗを複数の単位基板Ｗ２に分断するとともに外部接続用の端子領域Ｔ（図７参照）を加工する基板加工装置に取り付けて使用される。基板加工装置への組み付け手段は限定されないが、例えば図１に示すように、基板加工装置の吸着テーブル１１の上方に配置されたビーム（横梁）１２のガイド１３に移動可能に取り付け、駆動機構（図示外）によりガイド１３に沿って移動できるように形成するのがよい。
【００２０】
次に、上記の端材除去機構を用いた本発明の端材除去方法について説明する。
まず、吸着テーブル１１上に、端材Ｅが上向きになるようにして短冊状基板Ｗ１を載置する。この際、スクライブラインＳ３（図６参照）の向きを走行体１の走行方向と一致させるようにする。そして、図４、５に示すように、端材Ｅ上にピーリングローラ４が位置し、短冊状基板Ｗ１の本体側上面に押さえベルト５が位置するようにして、粘着テープＭをピーリングローラ４に供給しながら走行体１を走行させる。これにより、短冊状基板Ｗ１の端材Ｅを粘着テープＭで順次剥ぎ取ってテープ巻き取りプーリ３に巻き取ることができる。
【００２１】
この際、短冊状基板Ｗ１の本体側は押さえベルト５によって弾力的に押し付けられているので、端材Ｅが剥ぎ取られる際に短冊状基板Ｗ１本体が引きずられて持ち上がることはない。また、押さえベルト５が進行方向に沿って延長して形成されているので、端材Ｅが剥ぎ取られる間、押さえベルト５の長さＬ２の範囲内で短冊状基板Ｗ１本体を押さえ続けることができ、これにより基板本体側が端材と一緒に引きずられることをより確実に防止することができる。
【００２２】
さらに、押さえベルト５を断面円形の紐ベルトで形成したので、押さえベルト５の基板本体側への弾性押圧力を線接触で集中荷重させることができ、軽い力で効果的に押さえることができる。
【００２３】
また、本実施例では、テープ供給プーリ２並びにテープ巻き取りプーリ３の両方を、走行体１に取り付けて粘着テープＭの供給機能並びに巻き取り機能を併せ持った構成としたので、端材除去機構をコンパクトに形成することができるとともに、基板加工装置への組み込みも容易に行うことができる。
【００２４】
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、テープ供給プーリ２並びにテープ巻き取りプーリ３のいずれか一方、またはその両方を走行体１とは別の部材、例えば基板加工装置に形成した支持部材に取り付けて形成することも可能である。また、押さえベルト５も、紐ベルトに代えて平ベルトとしてもよい。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、複数の基板を積層させたマザー基板を複数の単位基板に分断するとともに、単位基板の周辺に外部接続用の端子領域を加工する基板加工装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００２６】
Ｅ  端材
Ｍ  粘着テープ
Ｗ  マザー基板
Ｗ１  短冊状基板
Ｗ２  単位基板
１  走行体
２  テープ供給プーリ
３  テープ巻き取りプーリ
４  ピーリングローラ
５  押さえベルト
８  スプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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