(57)【要約】【課題】電子部品搭載基板が備える電子部品の搭載に起因して生じる凹凸に対する優れた追従性を付与して電子部品を封止することができ、かつ、必要時に、この被着体としての電子部品搭載基板から、容易に再剥離させることができる封止用フィルム、かかる封止用フィルムを備える封止用フィルム被覆電子部品搭載基板、ならびに、かかる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを再剥離させる再剥離方法を提供すること。【解決手段】本発明の封止用フィルム１００は、被着体としての電子部品搭載基板４５を被覆し、少なくとも一部を被覆の後に前記被着体から剥離させるのに用いられ、熱可塑性樹脂を含有し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、かつ、前記軟化点以上に加熱されたとき、接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮する。【選択図】図２
2019119820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板を被覆し、少なくとも一部を被覆の後に前記被着体から剥離して用いられる封止用フィルムであって、
熱可塑性樹脂を含有し、
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、
前記軟化点以上に加熱されたとき、接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮することを特徴とする封止用フィルム。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂は、ホットメルト樹脂である請求項１に記載の封止用フィルム。
【請求項３】
前記ホットメルト樹脂は、その軟化点温度が１５０℃以下である請求項２に記載の封止用フィルム。
【請求項４】
前記被着体に接合する接合層と、該接合層上に積層された機能層とを有する積層体で構成される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項５】
前記接合層および前記機能層は、それぞれ、前記熱可塑性樹脂を主材料として含有する請求項４に記載の封止用フィルム。
【請求項６】
前記接合層は、前記軟化点以上の加熱、および、溶剤の接触のうちの少なくとも一方により前記接合力が低下する請求項４または５に記載の封止用フィルム。
【請求項７】
前記接合層は、前記熱可塑性樹脂として、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂およびスチレン系エラストマーのうちの少なくとも１種を含有し、かつ、前記溶剤は、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、トルエンおよびアセトンのうちの少なくとも１種を含有することで、
前記接合層は、前記溶剤の接触により前記接合力が低下する機能を発揮する請求項６に記載の封止用フィルム。
【請求項８】
前記溶剤は、その溶解度パラメーターが８．０以上１１．５以下である請求項７に記載の封止用フィルム。
【請求項９】
前記接合層は、その平均厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である請求項４ないし８のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項１０】
前記機能層は、その平均厚さが２０μｍ以上２００μｍ以下である請求項４ないし９のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項１１】
当該封止用フィルムは、８０℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項１２】
前記基板は、プリント配線基板である請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の封止用フィルムと、該封止用フィルムにより被覆された前記基板および前記電子部品を備える電子部品搭載基板とを有することを特徴とする封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【請求項１４】
請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の封止用フィルムの少なくとも一部を、被覆した前記被着体から剥離する再剥離方法であって、
前記封止用フィルムの少なくとも一部を前記被着体から剥離する剥離工程と、
前記被着体の前記封止用フィルムを除去すべき領域に残存する前記封止用フィルムを除去する除去工程とを有することを特徴とする再剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および再剥離方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、スマートフォン、電卓、電子新聞、タブレット端末、テレビ電話、パーソナルコンピュータのような電子機器には、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイルのような電子部品が搭載された電子部品搭載基板が実装されるが、この電子部品搭載基板は、湿気や埃等の外部因子との接触を防止することを目的に、樹脂により封止がなされることがある。
【０００３】
このような樹脂による封止は、例えば、電子部品搭載基板を金属キャビティ内に配置した後に、流動性の高いウレタン樹脂のような熱硬化性樹脂を注入して封止するポッティング法の他、熱可塑性樹脂を溶融状態で電子部品搭載基板に塗布した後に、固化させることで塗布した領域をコーティング（封止）するコーティング法が知られている。
【０００４】
しかしながら、ポッティング法では、熱硬化性樹脂の硬化に時間を要し、さらには、通常、封止に金属キャビティを要するため、得られる電子機器の重量化を招くと言う問題があった。また、コーティング法では、溶融状態とする熱可塑性樹脂の粘度管理、および、熱可塑性樹脂の塗布領域に対する塗り分けに時間と手間を有すると言う問題があった。
【０００５】
かかる問題点を解決することを目的に、ホットメルト性を有するバリアフィルムを電子部品搭載基板に貼付することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
ところが、この場合、電子部品搭載基板が電子部品を備えることに起因して形成される凹凸に対する追従性が十分に得られず、その結果、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を十分に向上させるには至っていない。また、電子部品搭載基板が故障した際に、バリアフィルムを電子部品搭載基板から再剥離させ、電子部品搭載基板が備える電子部品を修理または取り換える必要があるが、バリアフィルム（封止用フィルム）を電子部品搭載基板から容易に再剥離させることができないと言う問題があった。
【０００７】
さらに、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を付与する他に、前記電子部品に対する電磁波によるノイズの影響を軽減するための電磁波シールド性を、バリアフィルム（封止用フィルム）に付与することが求められることもあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−９９４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、電子部品搭載基板が備える電子部品の搭載に起因して生じる凹凸に対する優れた追従性を付与して電子部品を封止することができ、かつ、必要時に、この被着体としての電子部品搭載基板から、容易に再剥離させることができる封止用フィルム、かかる封止用フィルムを備える封止用フィルム被覆電子部品搭載基板、ならびに、かかる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを再剥離させる再剥離方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記（１）〜（１４）に記載の本発明により達成される。
（１）  基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板を被覆し、少なくとも一部を被覆の後に前記被着体から剥離して用いられる封止用フィルムであって、
熱可塑性樹脂を含有し、
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、
前記軟化点以上に加熱されたとき、接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮することを特徴とする封止用フィルム。
【００１１】
（２）  前記熱可塑性樹脂は、ホットメルト樹脂である上記（１）に記載の封止用フィルム。
【００１２】
（３）  前記ホットメルト樹脂は、その軟化点温度が１５０℃以下である上記（２）に記載の封止用フィルム。
【００１３】
（４）  前記被着体に接合する接合層と、該接合層上に積層された機能層とを有する積層体で構成される上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００１４】
（５）  前記接合層および前記機能層は、それぞれ、前記熱可塑性樹脂を主材料として含有する上記（４）に記載の封止用フィルム。
【００１５】
（６）  前記接合層は、前記軟化点以上の加熱、および、溶剤の接触のうちの少なくとも一方により前記接合力が低下する上記（４）または（５）に記載の封止用フィルム。
【００１６】
（７）  前記接合層は、前記熱可塑性樹脂として、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂およびスチレン系エラストマーのうちの少なくとも１種を含有し、かつ、前記溶剤は、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、トルエンおよびアセトンのうちの少なくとも１種を含有することで、
前記接合層は、前記溶剤の接触により前記接合力が低下する機能を発揮する上記（６）に記載の封止用フィルム。
【００１７】
（８）  前記溶剤は、その溶解度パラメーターが８．０以上１１．５以下である上記（７）に記載の封止用フィルム。
【００１８】
（９）  前記接合層は、その平均厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である上記（４）ないし（８）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００１９】
（１０）  前記機能層は、その平均厚さが２０μｍ以上２００μｍ以下である上記（４）ないし（９）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００２０】
（１１）  当該封止用フィルムは、８０℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００２１】
（１２）  前記基板は、プリント配線基板である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００２２】
（１３）  上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の封止用フィルムと、該封止用フィルムにより被覆された前記基板および前記電子部品を備える電子部品搭載基板とを有することを特徴とする封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【００２３】
（１４）  上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の封止用フィルムの少なくとも一部を、被覆した前記被着体から剥離する再剥離方法であって、
前記封止用フィルムの少なくとも一部を前記被着体から剥離する剥離工程と、
前記被着体の前記封止用フィルムを除去すべき領域に残存する前記封止用フィルムを除去する除去工程とを有することを特徴とする再剥離方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、封止用フィルムは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における封止用フィルムの伸び率が１５０％以上３５００％以下となっている。そのため、基板と電子部品とを覆うように封止用フィルムを配置し、その後、封止用フィルムを加熱し軟化させるとともに減圧した後に、封止用フィルムを冷却、かつ、加圧する工程を経ることにより、電子部品搭載基板に形成された凹凸に対して、優れた追従性をもって封止した状態で、基板と電子部品とを被覆することができる。そのため、この封止用フィルムを被覆することで得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板において、電子部品が湿気や埃等の外部因子と接触するのを的確に抑制または防止することができる。
【００２５】
また、熱可塑性樹脂を含有する封止用フィルムが軟化点以上に加熱されると、封止用フィルムの接合力が低下し、これにより、封止用フィルムは、被着体としての電子部品搭載基板から剥離する再剥離性を発揮するものであるため、封止用フィルムを、電子部品搭載基板から容易に剥離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の封止用フィルムの第１実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。
【図３】図１に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。
【図４】本発明の封止用フィルムの第２実施形態を示す縦断面図である。
【図５】図４に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。
【図６】図４に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。
【図７】本発明の封止用フィルムの第３実施形態を示す縦断面図である。
【図８】図７に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。
【図９】図７に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。
【図１０】本発明の封止用フィルムの第４実施形態を示す縦断面図である。
【図１１】図１０に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。
【図１２】図１０に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および再剥離方法を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて、詳細に説明する。
【００２８】
本発明の封止用フィルムは、基板と、この基板の一方の面側に搭載された電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板を被覆するのに用いられ、熱可塑性樹脂を含有し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、さらに、前記軟化点以上に加熱されたとき、接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮することを特徴とする。
【００２９】
上記の封止用フィルムを用いて、基板と電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板が被覆され、その被覆方法（封止方法）は、基板と電子部品とを覆うように封止用フィルムを配置する配置工程と、封止用フィルムを加熱し軟化させるとともに、減圧する加熱・減圧工程と、封止用フィルムを冷却させるとともに、加圧することで、基板と電子部品とを封止用フィルムで封止する冷却・加圧工程とを有する。
【００３０】
このような封止用フィルムを用いた被覆方法により、基板上に電子部品および電極が搭載されることにより形成された凹凸を被覆すると、前記冷却・加圧工程において、軟化された状態の封止用フィルムが、加圧された状態で冷却される。これにより、封止用フィルムにより基板と電子部品とを優れた追従性をもって封止した状態で、被覆することができる。そのため、この封止用フィルムを被覆することで得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板において、電子部品が湿気や埃等の外部因子と接触するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板ひいてはこの封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を備える電子機器の信頼性の向上を図ることができる。
【００３１】
また、上記により得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板では、熱可塑性樹脂を含有する封止用フィルムが軟化点以上に加熱されると、封止用フィルムの接合力が低下し、これにより、封止用フィルムは、被着体としての電子部品搭載基板から剥離する再剥離性を発揮するものである。そのため、電子部品搭載基板が備える電子部品の修理または取り換え時のような必要時において、封止用フィルムを、電子部品搭載基板から容易に剥離させることができる。
【００３２】
＜封止用フィルム＞
＜＜第１実施形態＞＞
まず、本発明の封止用フィルム１００の第１実施形態について説明する。
【００３３】
図１は、本発明の封止用フィルムの第１実施形態を示す縦断面図、図２は、図１に示す封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図、図３は、図１に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１〜図３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３４】
封止用フィルム１００は、本実施形態では、接合層１２と、この接合層１２の一方の面側（上面側）に積層された被覆層１１とを備える積層体で構成され、これら接合層１２と被覆層１１との双方が熱可塑性樹脂を含有し、接合層１２および被覆層１１が、ともに、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下となっており、さらに、前記軟化点以上に加熱されたとき、接合力が低下し、これにより、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離する再剥離性を発揮するものである。
【００３５】
この封止用フィルム１００により被覆される電子部品搭載基板４５は、本実施形態では、基板５と、基板５の上面（一方の面）の中央部に搭載（載置）された電子部品４とを備えている。このような電子部品搭載基板４５において、基板５の上面への電子部品４の搭載により、基板５上に凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６が形成され、この凹凸６が、封止用フィルム１００を用いて被覆される。
【００３６】
なお、基板５は、例えば、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）、紙エポキシ基板（ＦＲ−３）のようなプリント基板を備えるプリント配線基板の表面を、エポキシ樹脂を主材料として含有するソルダーレジスト（例えば、太陽ホールディングス社製、「Ｘ−８７」）で被覆したもので構成され、基板５上に搭載する電子部品４としては、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイル、コネクターおよび抵抗等が挙げられる。
【００３７】
このような電子部品搭載基板４５の被覆に用いられる、接合層１２と被覆層１１とを備える積層体で構成される封止用フィルム１００は、その伸び率が前記範囲内を満足し、かつ、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮し得るものであれば、封止用フィルム１００に熱可塑性樹脂が含まれていれば、如何なる構成のものであってもよいが、本実施形態では、接合層１２と被覆層１１との双方が熱可塑性樹脂を主材料として含有するもので構成される。このように、接合層１２と被覆層１１との双方を、熱可塑性樹脂を主材料として含有するもので構成することにより、封止用フィルム１００を、比較的容易に、その前記伸び率が１５０％以上３５００％以下を満足し、かつ、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮し得るものとすることができる。
【００３８】
これら接合層１２と被覆層１１とに主材料として含まれる熱可塑性樹脂は、封止用フィルム１００の前記伸び率が前記範囲内を満足し、かつ、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮し得るように、その種類が選択され、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、延伸ポリプロピレン、未延伸ポリプロピレン等のポリプロピレンのようなポリオレフィン系樹脂、アイオノマー樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔ、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−６，１２、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸とカプロラクタムとからなるナイロン−６−６，６のようなポリアミド系樹脂、アクリル酸エステル、アクリロニトリル、アクリルアミドのようなアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリ塩化ビニルおよびポリビニルアルコール等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのものは、置換基を備えるものであってもよい。さらに、接合層１２および被覆層１１のそれぞれに含まれる熱可塑性樹脂は、同一のものであってもよいし、異なるものであっても良い。
【００３９】
このような熱可塑性樹脂を主材料として構成される接合層１２および被覆層１１は、室温（２５℃程度）で接着性を有する固体であり、水や溶剤を含まない不揮発性の熱可塑性樹脂からなるホットメルト樹脂を主材料として構成されていることが好ましい。これにより、封止用フィルム１００を用いた被覆方法において、電子部品搭載基板が備える電子部品の搭載に起因して生じた凹凸に対して、封止用フィルム１００を、優れた追従性をもって、被覆させることができる。さらに、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を、封止用フィルム１００に確実に発揮させることができる。なお、このホットメルト樹脂としては、例えば、前記熱可塑性樹脂のうち、ポリオレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂およびポリアミド系樹脂等が挙げられる。
【００４０】
また、本実施形態では、接合層１２および被覆層１１のうち、被覆層１１は、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性に優れ、さらに、接合層１２は、電子部品搭載基板４５に対する接合性および再剥離性に優れることが求められる。
【００４１】
このような接合層１２と被覆層１１とを備える封止用フィルム１００において、被覆層１１は、ポリオレフィン系樹脂を主材料として構成されることが好ましい。これにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を比較的容易に１５０％以上３５００％以下に設定しつつ、被覆層１１に、湿気や埃等の外部因子に対する優れたバリア性を付与することができる。
【００４２】
さらに、封止用フィルム１００において、接合層１２は、ポリアミド系樹脂を主材料として構成されることが好ましい。これにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を比較的容易に１５０％以上３５００％以下に設定しつつ、接合層１２に、優れた接合性および再剥離性を付与することができる。
【００４３】
そこで、以下では、被覆層１１と接合層１２とを備え、被覆層１１を構成する熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を主材料として含有し、接合層１２を構成する熱可塑性樹脂としてポリアミド系樹脂を主材料として含有する封止用フィルム１００を、一例として説明する。
【００４４】
被覆層１１は、熱可塑性樹脂を主材料として構成され、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下に設定して、凹凸６への形状追従性に優れたものとすることを目的に、本実施形態では、ポリオレフィン系樹脂を主材料として含有する層である。
【００４５】
また、被覆層１１は、熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂で構成されることで、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を備える層である。このような被覆層１１を、封止用フィルム１００の最外層として備えることで、この封止用フィルム１００を被覆することで得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、電子部品４が湿気や埃等の外部因子と接触するのを防止するための機能層（バリア層）として機能する。
【００４６】
さらに、被覆層１１は、熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂を主材料として構成されることにより、接合層１２を保護する保護層としての機能も発揮する。
【００４７】
このポリオレフィン系樹脂としては、前述の通り、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、延伸ポリプロピレン、未延伸ポリプロピレン等のポリプロピレン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、中でも、ポリエチレンまたはポリプロピレンであることが好ましい。これにより、被覆層１１に、優れた前記機能層（バリア層）としての機能を発揮させつつ、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を比較的容易に１５０％以上３５００％以下に設定することができる。
【００４８】
また、被覆層１１の平均厚さは、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましい。被覆層１１の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に比較的容易に設定することができる。また、被覆層１１に最外層および保護層としての機能をより確実に発揮させることができる。
【００４９】
なお、被覆層１１に含まれる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンまたはポリプロピレンのようなポリオレフィン系樹脂の他、後述する接合層１２に含まれるポリアミド系樹脂が含まれていてもよいし、ポリエチレンまたはポリプロピレン以外のポリオレフィン系樹脂が含まれていてもよいし、さらには、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのようなポリエステル系樹脂等が含まれていてもよい。
【００５０】
接合層１２は、熱可塑性樹脂を主材料として構成され、優れた接合力（密着性）を有するとともに、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、被着体としての電子部品搭載基板４５（封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０）から封止用フィルム１００が剥離する再剥離性を発揮することで、電子部品搭載基板４５から封止用フィルム１００を剥離させて、電子部品搭載基板４５が備える電子部品４の修理または取り換えを行い得るようにすることを目的に、本実施形態では、ポリアミド系樹脂を主材料として含有する層である。
【００５１】
このように、接合層１２は、熱可塑性樹脂としてポリアミド系樹脂を主材料として含有することで、基板５に対して、優れた密着性を有するとともに、電子部品搭載基板４５が備える電子部品４の修理または取り換え時のような必要時において、封止用フィルム１００を、電子部品搭載基板４５から剥離させる再剥離性を有する接合層としての機能を発揮する。
【００５２】
ポリアミド系樹脂としては、前述の通り、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔ、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−６，１２、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸とカプロラクタムとからなるナイロン−６−６，６等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５３】
また、接合層１２の平均厚さは、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上１１０μｍ以下であることがより好ましい。接合層１２の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、その軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定し得る。
【００５４】
なお、接合層１２に含まれる熱可塑性樹脂としては、ポリアミド系樹脂の他、被覆層１１に含まれるポリオレフィン系樹脂が含まれていてもよいし、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのようなポリエステル系樹脂等が含まれていてもよい。
【００５５】
なお、ポリスチレン系樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ポリ（α−メチルスチレン）、ポリクロロスチレン、ポリ（ｍ−プロピルスチレン）のような単量体の重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレン−メタアクリル酸共重合体、スチレン−メタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−メタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−フマル酸共重合体のような共重合体等が挙げられ、さらに、これらのうちの少なくとも１種と、他のポリマーとを含むアロイ化されたポリスチレンエラストマーであってもよい。
【００５６】
また、封止用フィルム１００では、接合層１２と被覆層１１との間には、接着性を高めるために必要に応じて接着層を設けるようにすることもできる。
【００５７】
接着層に含まれる接着性樹脂としては、例えば、ＥＶＡ、エチレン−無水マレイン酸共重合体、ＥＡＡ、ＥＥＡ、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体、あるいは、各種ポリオレフィンに、アクリル酸、メタクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの二塩基性不飽和脂肪酸またはこれらの無水物をグラフトさせたもの、例えば、マレイン酸グラフト化ＥＶＡ、マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合体、スチレン系エラストマー、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等、公知の粘着性樹脂や接着性樹脂を適宜、使用することができる。
【００５８】
ここで、封止用フィルム１００を、上記のような構成の被覆層１１と接合層１２とを備える多層体とすることにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を比較的容易に１５０％以上３５００％以下に設定することができ、この伸び率は、１５０％以上３５００％以下であればよいが、６００％以上３５００％以下であることが好ましく、２０００％以上３５００％以下であることがより好ましい。これにより、封止用フィルム１００を用いて、電子部品搭載基板４５が備える凹凸６の被覆に適用した際に、凹凸６の形状に対して優れた追従性をもって封止した状態で被覆することができ、かつ、封止用フィルム１００が途中で破断されるのを的確に抑制または防止することができる。
【００５９】
また、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を前記範囲内とすることにより、基板５に設けられた凹凸６における段差が１０ｍｍ以上のように段差が大きいものであったとしても、封止用フィルム１００を凹凸６の形状に対応して追従させることができる。
【００６０】
なお、破断伸び（軟化点における伸び率）の測定は、オートグラフ装置（例えば、島津製作所製、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ  ＡＧＳ−Ｘ等）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に記載の方法に準拠して測定することができる。
【００６１】
また、封止用フィルム１００の軟化点は、動的粘弾性測定装置（例えば、セイコーインスツル社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００等）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、昇温速度５℃／分および角周波数１０Ｈｚの条件で測定し得る。
【００６２】
さらに、封止用フィルム１００が備える被覆層１１および接合層１２の双方を、上記のような熱可塑性樹脂を主材料として含有するものとすることで、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、電子部品搭載基板４５が備える電子部品４の修理または取り換え時のような必要時において、被着体としての電子部品搭載基板４５から封止用フィルム１００を剥離する再剥離性を発揮させることができる。この封止用フィルム１００に含まれる熱可塑性樹脂（ホットメルト樹脂）の軟化点温度は、１５０℃以下程度であることが好ましく、８０℃以上１３０℃以下程度であることがより好ましい。これにより、電子部品搭載基板４５から剥離する再剥離性を、より確実に封止用フィルム１００に発揮させることができる。
【００６３】
また、封止用フィルム１００の８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０５Ｐａ以上であることが好ましく、５×１０５Ｐａ以上１×１０８Ｐａ以下であることがより好ましい。封止用フィルム１００の８０℃における貯蔵弾性率をかかる範囲内に設定することによっても、封止用フィルム１００の加熱時において、封止用フィルム１００の凹凸６に対する形状追従性をより確実に向上させることができる。さらに、封止用フィルム１００と、基板５、電子部品４さらには電極３との間で、優れた密着性を維持することができるため、封止用フィルム１００の電子部品搭載基板４５からの剥離をより的確に抑制または防止することができる。
【００６４】
また、封止用フィルム１００の全体としての平均厚さは、１０μｍ以上７００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上４００μｍ以下であることがより好ましい。封止用フィルム１００の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００の途中において、封止用フィルム１００が破断するのを的確に抑制または防止し得るとともに、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。
【００６５】
（電子部品搭載基板の封止方法）
次に、上述した本発明の封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法について説明する。
【００６６】
本発明の封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法は、基板５と電子部品４とを覆うように封止用フィルム１００を配置する配置工程と、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、減圧する加熱・減圧工程と、封止用フィルム１００を冷却させるとともに、加圧することで、基板５と電子部品４とを封止用フィルム１００で被覆する冷却・加圧工程とを有する。
【００６７】
以下、電子部品搭載基板の封止方法の各工程について、順次説明する。
（配置工程）
まず、図２（ａ）に示すように、封止用フィルム１００が備える被覆層１１および接合層１２のうち接合層１２を、電子部品搭載基板４５に対向させた状態で、電子部品搭載基板４５が備える基板５と電子部品４とを覆うように、封止用フィルム１００を電子部品搭載基板４５上に配置する。
【００６８】
（加熱・減圧工程）
次に、図２（ｂ）に示すように、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、減圧する。
【００６９】
このように、封止用フィルム１００を加熱することにより、封止用フィルム１００すなわち被覆層１１および接合層１２が軟化し、その結果、基板５上に電子部品４を搭載することにより形成された凹凸６の形状に対して、追従し得る状態となる。
【００７０】
また、この際、電子部品搭載基板４５および封止用フィルム１００を、減圧雰囲気下に配置することで、封止用フィルム１００の上側ばかりでなく、電子部品搭載基板４５と封止用フィルム１００との間の気体（空気）が脱気される。
【００７１】
これにより、封止用フィルム１００が伸展しながら、凹凸６の形状、すなわち、基板５上の電子部品４の形状に若干追従した状態となる。
【００７２】
本工程により、電子部品搭載基板４５に形成された凹凸６の形状に対して、封止用フィルム１００を、追従し得る状態とすることができる。
【００７３】
なお、封止用フィルム１００の加熱と、雰囲気の減圧とは、加熱の後に減圧してもよく、減圧の後に加熱してもよいが、加熱と減圧とをほぼ同時に行うことが好ましい。これにより、軟化した封止用フィルム１００を、凹凸６の形状に確実に若干追従した状態とすることができる。
【００７４】
（冷却・加圧工程）
次に、図２（ｃ）に示すように、封止用フィルム１００を冷却させるとともに、加圧する。
【００７５】
このように、減圧された雰囲気から加圧することで、前記加熱・減圧工程において、電子部品搭載基板４５と封止用フィルム１００との間が脱気され、減圧状態が維持されていることから、封止用フィルム１００がさらに伸展することとなり、その結果、凹凸６の形状（電子部品４の形状）に優れた密着度（気密度）で追従した状態で、軟化した状態の封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆される。なお、前記加熱・減圧工程において、凹凸６の形状に対応して封止用フィルム１００が十分追従していれば、加圧工程を省略することができる。
【００７６】
この際、本発明では、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下となっている。そのため、封止用フィルム１００は、この加圧時に、電子部品搭載基板４５に形成された凹凸６に対してより優れた形状追従性をもって伸展させることができるため、軟化した状態の封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とを優れた密着性をもって被覆することができる。
【００７７】
そして、封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とを、優れた密着性（気密性）をもって被覆した状態で、前記加熱・減圧工程において加熱された封止用フィルム１００が本工程において冷却され、その結果、前記状態を維持したまま、封止用フィルム１００が固化する。そして、この際、本実施形態では、接合層１２を構成する熱可塑性樹脂がポリアミド系樹脂を主材料として含有することから、封止用フィルム１００を、基板５に対して強固に接合させることができる。
【００７８】
以上により、電子部品搭載基板４５に形成された凹凸６の形状に追従した状態で、封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が得られることとなる。そのため、この封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、湿気や埃等の外部因子と電子部品４が接触するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０ひいてはこの封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を備える電子機器の信頼性の向上が図られる。
【００７９】
なお、封止用フィルム１００の冷却と、雰囲気の加圧とは、加圧の後に冷却してもよいが、冷却と加圧とをほぼ同時に行うことが好ましい。これにより、凹凸６の形状に対応して、封止用フィルム１００をより優れた密着性をもって被覆させることができる。
【００８０】
上記の工程を経ることで、封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
【００８１】
（封止用フィルムの再剥離方法）
次に、上述した本発明の封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板（電子部品搭載基板）から、封止用フィルムを剥離させる、本発明の再剥離方法について説明する。
【００８２】
本発明の再剥離方法は、例えば、封止用フィルム１００により被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）が故障し、封止用フィルム１００の少なくとも一部を封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）から剥離させ、その後、電子部品搭載基板４５に搭載された電子部品４を修理または取り換える際に適用される方法である。
【００８３】
この本発明の再剥離方法は、封止用フィルム１００の少なくとも一部を被着体から剥離する剥離工程と、被着体の封止用フィルム１００を除去すべき領域に残存する封止用フィルム１００を除去する除去工程とを有する。
【００８４】
以下、本発明の再剥離方法を、本実施形態で得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００を剥離させる場合に適用した、各工程について、順次説明する。
【００８５】
（剥離工程）
まず、図３（ａ）に示すような、上述した電子部品搭載基板の封止方法を経ることで得られた、本実施形態の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を用意し、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００を構成する被覆層１１および接合層１２のうち被覆層１１を、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離する（図３（ｂ）参照）。
【００８６】
この電子部品搭載基板４５からの、封止用フィルム１００の一部である被覆層１１の剥離は、例えば、封止用フィルム１００（被覆層１１）の長手方向の一端を持ち上げ、電子部品搭載基板４５から被覆層１１を、前記一端から他端に向かって、順次、引き剥がすことで行うことができる。
【００８７】
また、この被覆層１１の剥離の際には、封止用フィルム１００を軟化点以上に加熱することが好ましい。これにより、被着体としての電子部品搭載基板４５に対する、封止用フィルム１００（被覆層１１）の接合力を低下させることができるため、被覆層１１を電子部品搭載基板４５から容易に剥離させることができる。
【００８８】
なお、本実施形態のように、被覆層１１を構成する熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を主材料として含有し、接合層１２を構成する熱可塑性樹脂としてポリアミド系樹脂を主材料として含有する場合、その軟化点は一般的に接合層１２よりも被覆層１１の方が低くなる。そのため、封止用フィルム１００を加熱する温度は、接合層１２と被覆層１１との双方が軟化する温度に設定してもよいが、被覆層１１が単独で軟化する温度に設定することが好ましい。これにより、被覆層１１を選択的に電子部品搭載基板４５から確実に剥離させることができる。
【００８９】
（除去工程）
次に、被着体としての電子部品搭載基板４５の封止用フィルム１００を除去すべき領域、すなわち、電子部品搭載基板４５の接合層１２が残存している領域から、この接合層１２（封止用フィルム１００）を除去する（図３（ｃ）参照）。
【００９０】
これにより、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、電子部品搭載基板４５が備える電子部品４の修理または取り換えを、容易に実施することができる。
【００９１】
電子部品搭載基板４５から接合層１２を除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、接合層１２に溶剤を接触させることで、この溶剤中に接合層１２を溶解させる方法が好ましく用いられる。かかる方法によれば、接合層１２に溶剤を接触させると言う単純な工程で、電子部品搭載基板４５に対する接合力が低下し、結果として、溶剤中に接合層１２が溶解されることとなるため、残存した接合層１２を確実に除去することができる。
【００９２】
また、接合層１２に溶剤を接触させる方法としては、例えば、溶剤を接合層１２に対して噴霧する噴霧法、接合層１２を溶剤中に浸漬する浸漬法等が挙げられる。
【００９３】
さらに、溶剤としては、接合層１２を溶解し得るものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、酢酸エチル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、メチル−１，３−ブチレングリコールアセテート、１，３−ブチレングリコール−３−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネート、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、溶解度パラメーター（ＳＰ値）が好ましくは８．０以上１１．５以下、より好ましくは９．０以上１０．０以下であるものが用いられ、具体的には、例えば、酢酸エチル（ＳＰ値：９．０）、イソプロピルアルコール（ＳＰ値：１１．５）、トルエン（ＳＰ値：８．８）およびアセトン（ＳＰ値：１０．０）等が挙げられる。溶剤としてこれらのものを用いることで、接合層１２を溶剤中により確実に溶解させつつ、電子部品搭載基板４５が備える基板５や電子部品４に悪影響を及ぼすのを的確に抑制または防止することができる。
【００９４】
上記の工程を経ることで、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、この電子部品搭載基板４５を、このものが備える電子部品４の修理または取り換えに供することができる。
【００９５】
＜＜第２実施形態＞＞
次に、本発明の封止用フィルム１００の第２実施形態について説明する。
【００９６】
図４は、本発明の封止用フィルムの第２実施形態を示す縦断面図、図５は、図４に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図、図６は、図４に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図４〜図６中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００９７】
以下、第２実施形態の封止用フィルム１００、および、この封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５について、前記第１実施形態の封止用フィルム１００、および、第１実施形態の封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００９８】
第２実施形態の封止用フィルム１００により被覆される電子部品搭載基板４５は、基板５の上面（一方の面）側の端部に、中央部に搭載された電子部品４に電気的に接続された電極３を備えている。このような電子部品搭載基板４５において、基板５の上面への電子部品４および電極３の搭載により、基板５上に凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６が形成され、この凹凸６が、第２実施形態の封止用フィルム１００を用いて被覆される。
【００９９】
なお、基板５に形成される電極３としては、例えば、外部から電気を供給するための電源と接続するための電極、他の電子部品と電気的に接続するための電極、および、電子部品４を接地するためのグランド電極等が挙げられる。
【０１００】
第２実施形態の封止用フィルム１００は、第１実施形態の封止用フィルム１００における被覆層１１に代えて、電磁波シールド層１３が接合層１２上に形成されており、この電磁波シールド層１３は、第１実施形態の被覆層１１に対して、さらに、導電性を有する導電性粒子を含有するものである。これにより、電磁波シールド層１３は、導電性および電磁波シールド性を備える機能層として機能するものである。そして、この電磁波シールド層１３は、本実施形態では、接合層１２よりも大きく形成され、その中央部において接合層１２が積層されるが、端部において、接合層１２の端部を越えて突出することで形成された突出部１５を備えている。
【０１０１】
なお、第１実施形態で説明した、被覆層１１が含有する、熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂は、本実施形態では、電磁波シールド層１３において、導電性材料を層中に保持するバインダーとしても機能する。また、このバインダーとして機能する、電磁波シールド層１３が含有する熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂の他に、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのようなポリエステル系樹脂を用いることもできる。
【０１０２】
電子部品搭載基板４５を封止用フィルム１００で被覆する際に、このような電磁波シールド層１３により、その中央部では、接合層１２を介して、電子部品４が被覆される。そのため、電子部品搭載基板４５を封止用フィルム１００で被覆することで得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を、電子部品４への電磁波によるノイズの影響が的確に抑制または防止されたものとすることができる。また、電磁波シールド層１３と電子部品４との間に介在する接合層１２が絶縁層としての機能も発揮して、電磁波シールド層１３を介して、電子部品４同士が電気的に接続されるのを確実に防止することができる。さらに、電磁波シールド層１３の端部では、接合層１２が介在することなく、導電性を有する突出部１５が電極３を直接被覆することで、電極３が突出部１５（電磁波シールド層１３）に電気的に接続される。そのため、得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、この突出部１５を介した電極３と外部との電気的な接続を確保することが可能となる。
【０１０３】
また、導電性粒子は、電磁波シールド層１３に導電性および電磁波シールド性の双方を付与し得るものであれば、特に限定されず、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケルおよびアルミニウム、またはこれらを含む合金のような金属、および、ＡＦｅ２Ｏ４（式中、Ａは、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕまたはＺｎである）で表されるフェライト、ＩＴＯ、ＡＴＯ、ＦＴＯのような金属酸化物等を含むものが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、導電性粒子は、このような金属および／または金属酸化物を含むものの他、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリフルオレンのような導電性高分子、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンブラックのような炭素系材料を含有するものであってもよい。
【０１０４】
導電性粒子の平均粒径は、１．０μｍ以上４０．０μｍ以下であるのが好ましく、３．０μｍ以上８．０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、導電性粒子を電磁波シールド層１３中に均一に分散させることができる。そのため、電磁波シールド層１３を、このものとしての特性を均質に発揮するものとすることができる。
【０１０５】
また、電磁波シールド層１３中における導電性粒子の含有量は、１０重量％以上９５重量％以下であることが好ましく、５０重量％以上９０重量％以下であることがより好ましい。導電性粒子の含有量をかかる範囲内に設定することにより、電磁波シールド層１３に導電性および電磁波シールド性の双方を確実に付与しつつ、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定される。
【０１０６】
ここで、前述の通り、本実施形態では、封止用フィルム１００において、電磁波シールド層１３は、接合層１２の端部を越えて突出することで形成された突出部１５を備えている。そのため、この封止用フィルム１００を用いた被覆の際に、基板５の上面側の端部に形成された電極３に、突出部１５を接触させた状態とすることができる。したがって、この突出部１５は、電磁波シールド層１３で構成され導電性を有することから、得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、この電磁波シールド層１３を介した電極３と外部との電気的な接続を確保することができる。
【０１０７】
また、この突出部１５の長さは、特に限定されないが、０．１ｃｍ以上２．５ｃｍ以下であることが好ましく、０．５ｃｍ以上１．５ｃｍ以下であることがより好ましい。突出部１５の長さをかかる範囲内に設定することにより、突出部１５を、基板５の上面側の端部に形成された電極３に到達させることができるため、突出部１５と電極３との電気的な接続をより確実に実現することができる。
【０１０８】
（電子部品搭載基板の封止方法）
また、第２実施形態の封止用フィルム１００を用いた、基板５の上面側の端部に電極３を備える電子部品搭載基板４５の封止（被覆）は、以下のようにして実施することができる。
【０１０９】
すなわち、図５（ａ）に示すように、配置工程において、基板５と電子部品４と電極３とを覆うように封止用フィルム１００を配置し、加熱・減圧工程において、封止用フィルム１００を加熱して軟化させた後に、図５（ｂ）に示すように、接合層１２を介して電磁波シールド層１３により電子部品４を被覆し、さらに、電磁波シールド層１３が備える突出部１５により電極３を被覆し、その後、冷却・加圧工程を施すこと以外は、前記第１実施形態と同様にすることにより、図５（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
【０１１０】
このような本実施形態における、電子部品搭載基板の封止方法によれば、電磁波シールド層１３の中央部では、接合層１２を介して、電子部品４が被覆される。したがって、得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を、電子部品４への電磁波によるノイズの影響が的確に抑制または防止されたものとすることができる。また、電磁波シールド層１３と電子部品４との間に介在する接合層１２が絶縁層としての機能も発揮して、電磁波シールド層１３を介して、電子部品４同士が電気的に接続されるのを確実に防止することができる。
【０１１１】
さらに、電磁波シールド層１３の端部では、接合層１２が介在することなく、導電性を有する突出部１５が電極３を直接被覆することで、電極３が突出部１５（電磁波シールド層１３）に電気的に接続される。そのため、得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、この突出部１５を介した電極３と外部との電気的な接続を確保することが可能となる。
【０１１２】
（封止用フィルムの再剥離方法）
また、第２実施形態の封止用フィルム１００により被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）からの封止用フィルム１００の剥離は、以下のようにして実施することができる。
【０１１３】
すなわち、剥離工程において、図６（ａ）に示すような、上述した電子部品搭載基板の封止方法を経ることで得られた、本実施形態の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を用意し、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００を構成する電磁波シールド層１３および接合層１２のうち電磁波シールド層１３を、その一端を持ち上げ引き剥がすことで、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離し（図６（ｂ）参照）、その後、除去工程を施すこと以外は、前記第１実施形態と同様にすることにより、図６（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、この電子部品搭載基板４５を、このものが備える電子部品４または電極３の修理または取り換えに供することができる。
【０１１４】
＜＜第３実施形態＞＞
次に、本発明の封止用フィルム１００の第３実施形態について説明する。
【０１１５】
図７は、本発明の封止用フィルムの第３実施形態を示す縦断面図、図８は、図７に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図、図９は、図７に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図７〜図９中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【０１１６】
以下、第３実施形態の封止用フィルム１００、および、この封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５について、前記第２実施形態の封止用フィルム１００、および、第２実施形態の封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１１７】
第３実施形態の封止用フィルム１００により被覆される電子部品搭載基板４５は、基板５の下面（他方の面）側の端部に電極３を備えている。したがって、本実施形態では、電子部品搭載基板４５において、基板５の上面への電子部品４の搭載および基板５の下面への電極３の形成により、基板５の上面および下面に凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６が形成されている。
【０１１８】
第３実施形態の封止用フィルム１００では、かかる構成の電子部品搭載基板４５が備える電極３を封止用フィルム１００により被覆し得るように、電磁波シールド層１３が備える突出部１５は、図７に示すように、基板５の下面側に折り込むことが可能なように、第２実施形態の封止用フィルム１００と比較して、長さが長く設定されていること以外は、図４に示す第２実施形態の封止用フィルム１００と同様である。第３実施形態の封止用フィルム１００が、かかる構成をなしていることにより、基板５の下面側の端部に形成された電極３に、この突出部１５を、基板５の下面側に折り込むことで、接触させた状態とすることができる。
【０１１９】
具体的には、この突出部１５の長さは、特に限定されないが、０．１ｃｍ以上５．０ｃｍ以下であることが好ましく、０．５ｃｍ以上２．５ｃｍ以下であることがより好ましい。突出部１５の長さをかかる範囲内に設定することにより、突出部１５を、基板５の上面側から下面側に折り込みつつ、基板５の下面側に位置する電極３に到達させることができるため、突出部１５と電極３との電気的な接続を確実に実現することができる。
【０１２０】
（電子部品搭載基板の封止方法）
また、第３実施形態の封止用フィルム１００を用いた、基板５の下面側の端部に電極３を備える電子部品搭載基板４５の封止（被覆）は、以下のようにして実施することができる。
【０１２１】
すなわち、図８（ａ）に示すように、配置工程において、基板５と電子部品４とを覆うように封止用フィルム１００を配置し、加熱・減圧工程において、封止用フィルム１００を加熱して軟化させた後に、図８（ｂ）に示すように、電磁波シールド層１３が備える突出部１５を、基板５の下面側に折り込むことで、突出部１５により、基板５の下面の端部に設けられた電極３を被覆し、その後、冷却・加圧工程を施すこと以外は、前記第２実施形態と同様にすることにより、図８（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
【０１２２】
（封止用フィルムの再剥離方法）
また、第３実施形態の封止用フィルム１００により被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）からの封止用フィルム１００の剥離は、以下のようにして実施することができる。
【０１２３】
すなわち、剥離工程において、図９（ａ）に示すような、上述した電子部品搭載基板の封止方法を経ることで得られた、本実施形態の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を用意し、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００を構成する電磁波シールド層１３および接合層１２のうち電磁波シールド層１３を、その一端を基板５の下面側から持ち上げ引き剥がすことで、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離し（図９（ｂ）参照）、その後、除去工程を施すこと以外は、前記第１実施形態と同様にすることにより、図９（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、この電子部品搭載基板４５を、このものが備える電子部品４または電極３の修理または取り換えに供することができる。
【０１２４】
＜＜第４実施形態＞＞
次に、本発明の封止用フィルム１００の第４実施形態について説明する。
【０１２５】
図１０は、本発明の封止用フィルムの第４実施形態を示す縦断面図、図１１は、図１０に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図、図１２は、図１０に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１０〜図１２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【０１２６】
以下、第４実施形態の封止用フィルム１００、および、この封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５について、前記第１実施形態の封止用フィルム１００の相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１２７】
第４実施形態の封止用フィルム１００は、第１実施形態の封止用フィルム１００と比較して、被覆層１１の形成が省略され、接合層１２の単層体で構成されていること以外は、図１に示す第１実施形態の封止用フィルム１００と同様である。かかる構成をなす第４実施形態の封止用フィルム１００によっても、各電子部品４の絶縁性を確保しつつ、基板５の上面側に形成された凹凸６を、被覆することができる。
【０１２８】
（電子部品搭載基板の封止方法）
また、第４実施形態の封止用フィルム１００を用いた、電子部品４を備える電子部品搭載基板４５の封止（被覆）は、以下のようにして実施することができる。
【０１２９】
すなわち、図１１（ａ）に示すように、配置工程において、基板５と電子部品４とを覆うように、接合層１２の単層体で構成される封止用フィルム１００を配置し、加熱・減圧工程において、封止用フィルム１００を加熱して軟化させた後に、図１１（ｂ）に示すように、接合層１２により、基板５の上面に設けられた電子部品４を被覆し、その後、冷却・加圧工程を施すこと以外は、前記第１実施形態と同様にすることにより、図１１（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
【０１３０】
（封止用フィルムの再剥離方法）
また、第４実施形態の封止用フィルム１００により被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）からの封止用フィルム１００の剥離は、以下のようにして実施することができる。
【０１３１】
すなわち、剥離工程において、図１２（ａ）に示すような、上述した電子部品搭載基板の封止方法を経ることで得られた、本実施形態の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を用意し、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００を構成する接合層１２の一端を持ち上げることで、その厚さ方向の上側の一部を、引き剥がすことにより、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離し（図１２（ｂ）参照）、その後、除去工程を施こして、接合層１２の厚さ方向の下側の一部を除去すること以外は、前記第１実施形態と同様にすることで、図１２（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、この電子部品搭載基板４５を、このものが備える電子部品４または電極３の修理または取り換えに供することができる。
【０１３２】
なお、本実施形態では、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００は、被覆層１１の形成が省略されて、接合層１２の単層で構成されるものであるため、接合層１２の厚さ方向の上側の一部を除去する剥離工程を省略して、除去工程において、接合層１２の全部を除去するようにすることもできる。
【０１３３】
以上、本発明の封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および再剥離方法について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１３４】
例えば、本発明の封止用フィルムは、電子部品搭載基板が備える電極の封止用フィルムによる被覆を実施しない場合には、電磁波シールド層が備える突出部の形成を省略してもよい。
【０１３５】
また、本発明の封止用フィルムには、同様の機能を発揮し得る、任意の層が追加されていてもよく、具体的には、例えば、本発明の封止用フィルムは、電磁波シールド層の絶縁層と反対側の面上に、絶縁性を有する被覆層を備えるものであってもよい。
【０１３６】
さらに、本発明の再剥離方法には、１または２以上の任意の工程が追加されていてもよい。
【実施例】
【０１３７】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１３８】
（実施例１）
＜封止用フィルムの製造＞
平板状（シート状）をなす封止用フィルムを得るために、形成すべき封止用フィルムの各層を構成する樹脂として、それぞれ、以下に示すものを用意した。
【０１３９】
まず、被覆層１１を構成する熱可塑性樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ダウ社製、「エリート５２２０Ｇ」；ＬＬＤＰＥ）を用意した。
【０１４０】
また、接合層１２に含まれる熱可塑性樹脂として、ポリアミド系樹脂（ヘンケルジャパン社製、「ＰＡ６２０２」）を用意した。
【０１４１】
次に、被覆層１１を構成する熱可塑性樹脂を用いて押出成形法により被覆層１１を成膜し、接合層１２に含まれる熱可塑性樹脂を用いてコンマコーターにより接合層１２を塗工成膜し、上記をラミネーターに貼り合わせることによって、被覆層１１／接合層１２の順に積層された積層体からなる封止用フィルムを得た。
【０１４２】
なお、得られた封止用フィルムの各層の平均厚さ（μｍ）は、それぞれ、被覆層１１／接合層１２で１００／２５μｍであり、合計厚さは、１２５μｍであった。
【０１４３】
また、封止用フィルムの軟化点における伸び率を測定したところ４００％超であった。
【０１４４】
さらに、封止用フィルムにおける８０℃での貯蔵弾性率を測定したところ、３．４×１０７Ｐａであった。
【０１４５】
＜封止用フィルム被覆電子部品搭載基板の製造＞
まず、任意の電子部品搭載基板を用意し、その後、スキンパック包装機（ハイパック社製、「ＨＩ−７５０シリーズ」）が備えるチャンバー内において、図２に示す電子部品搭載基板４５が有する基板５と電子部品４とを覆うように、実施例１の封止用フィルム１００を、接合層１２を電子部品搭載基板４５側にして、配置した。
【０１４６】
次に、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、チャンバー内を減圧した。なお、封止用フィルム１００を加熱した温度は１２５℃であり、チャンバーの圧力は０．４ｋＰａであり、かかる加熱・減圧の条件を１分間保持した。
【０１４７】
次に、チャンバー内を常温・常圧に戻すことで、封止用フィルム１００を冷却するとともに、チャンバー内を加圧した。これにより、基板５と電子部品４とが封止用フィルムで被覆された実施例１の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１４８】
（実施例２）
被覆層１１の形成を省略し、接合層の厚さを１００μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして実施例２の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１４９】
（実施例３）
接合層１２を、熱可塑性樹脂である、ポリエステル系樹脂（ユニチカ社製、「エリーテルＵＥ３５２０−５１ＥＡ」）で構成されるものとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして実施例３の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１５０】
（実施例４）
接合層１２を、熱可塑性樹脂である、ポリスチレンエラストマー（東亞合成社製、「ＰＰＥＴ１５０５ＳＧ」）で構成されるものとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして実施例４の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１５１】
（比較例１）
接合層１２を、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＲＯＮ  Ｎ−６７０」）と、アリルフェノール樹脂（明和化成社製、「ＭＥＨ８０００Ｈ」）と、フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト社製、「ＰＲ−ＨＦ−３」）とを含み、熱可塑性樹脂として、低分子アクリル系樹脂（東亞合成社製、「ＵＧ−４０１０」）と、低分子アクリル系樹脂（東亞合成社製、「ＵＣ−３９００」）と、エポキシ基を備えるアクリルゴム（ナガセケムテックス社製、「ＳＧ−７０８−６」）とを含み、これらを表１に示す重量部で混合されたものを用い、接合層の厚さを１００μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして比較例１の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１５２】
＜評価試験＞
各実施例および比較例で作製した封止用フィルムまたは封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、以下に示す評価を行った。
【０１５３】
＜＜形状追従性＞＞
形状追従性は、以下のようにして評価した。
【０１５４】
すなわち、各実施例および比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、被覆した凹凸における空隙の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、空隙の有無は、顕微鏡を用いて観察した。
【０１５５】
各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎  ：段差の底部にまで、充填された状態で被覆されている
○  ：段差の底部において若干の空隙が形成されているものの、
ほぼ全体に亘って充填された状態で被覆されている
×  ：段差の底部において明らかな空隙が形成された状態で被覆されている
【０１５６】
＜＜シワの有無＞＞
シワの有無は、以下のようにして評価した。
【０１５７】
すなわち、各実施例および比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、被覆した上面におけるシワの有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、シワの有無は、マイクロスコープを用いて観察した。
【０１５８】
各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎：封止用フィルムの上面の全体にシワが認められない
○：封止用フィルムの上面の凸部に対応する位置に若干のシワが認められる
×：封止用フィルムの上面の凸部に対応する位置に明らかなシワが認められる
【０１５９】
＜＜剥離性＞＞
剥離性は、以下のようにして評価した。
【０１６０】
すなわち、各実施例および比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、それぞれ、温度１００℃、時間２４０ｈｒの条件で保管し、電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間における剥離の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、剥離の有無は、顕微鏡を用いて観察した。
【０１６１】
各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎  ：電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間に剥離は認められない
○  ：電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間に剥離は認められないものの、
若干の気泡が認められる
△  ：電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間に微小ではあるが
剥離が認められる
×  ：電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間に明らかな剥離が認められる
【０１６２】
＜＜再剥離性＞＞
再剥離性は、以下のようにして評価した。
【０１６３】
すなわち、各実施例および比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、それぞれ、８０℃で加熱した状態で、封止用フィルム１００の一端を持ち上げて引き剥がすことで被覆層を剥離させ、その後、この封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を、アセトン中に浸漬させることで、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板に残存する接合層を除去させた後に、電子部品搭載基板における封止用フィルム（接合層）の残存の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、封止用フィルムの残存の有無は、顕微鏡を用いて観察した。
【０１６４】
各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎  ：電子部品搭載基板に、封止用フィルムの残存が認められない
○  ：電子部品搭載基板に、若干の封止用フィルムの残存が認められる
×  ：電子部品搭載基板に、明らかな封止用フィルムの残存が認められる
【０１６５】
【表１】
2019119820.tif 000003
【０１６６】
表１から明らかなように、各実施例の封止用フィルムでは、軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であることにより、凹部の底部における空隙、さらには封止用フィルムの上面におけるシワの発生を抑制または防止して、電子部品搭載基板に対して被覆することができるとともに、封止用フィルムが軟化点以上に加熱されると、封止用フィルムの接合力が低下するものであることから、封止用フィルムを、電子部品搭載基板から剥離させることができる結果が得られた。
【０１６７】
これに対して、比較例の封止用フィルムでは、軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、凹部の底部における空隙、さらには封止用フィルムの上面におけるシワの発生を抑制または防止して、電子部品搭載基板に対して被覆することができたものの、封止用フィルムが熱硬化性樹脂を含み、加熱によっても封止用フィルムの接合力が低下しないものであることに起因して、封止用フィルムを、溶媒に浸漬させたとしても、電子部品搭載基板から剥離させることができなかった。
【符号の説明】
【０１６８】
３        電極
４        電子部品
５        基板
６        凹凸
１１      被覆層
１２      接合層
１３      電磁波シールド層
１５      突出部
４５      電子部品搭載基板
５０      封止用フィルム被覆電子部品搭載基板
６１      凸部
６２      凹部
１００    封止用フィルム
【図１】
2019119820.tif 000004
【図２】
2019119820.tif 000005
【図３】
2019119820.tif 000006
【図４】
2019119820.tif 000007
【図５】
2019119820.tif 000008
【図６】
2019119820.tif 000009
【図７】
2019119820.tif 000010
【図８】
2019119820.tif 000011
【図９】
2019119820.tif 000012
【図１０】
2019119820.tif 000013
【図１１】
2019119820.tif 000014
【図１２】
2019119820.tif 000015