(57)【要約】【課題】コイルを内蔵した圧粉成形型のインダクタにおいて、成形金型の耐久性を損なうことなく、粉体が成形金型から漏れ出ることを抑制することを目的としている。【解決手段】磁性体粉末と結合材を混合した磁性材料からなる磁心２０と、導線３１が巻回形成され磁心２０に内蔵されたコイル部３０と、コイル部３０の両端部から導線３１が延出され磁心２０の外部に突出された端子部３２を備え、端子部３２は導線３１の径方向に潰された第一潰し部４０と第二潰し部５０を連接して有し、第一潰し部４０が端子部３２における磁心２０からの突出部分に配置され、第二潰し部５０が磁心２０の内部に配置されており、第二潰し部５０の厚み寸法が第一潰し部４０の厚み寸法より大きい構成としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体粉末と結合材を混合した磁性材料からなる磁心と、導線が巻回形成され前記磁心に内蔵されたコイル部と、前記コイル部の両端部から前記導線が延出され前記磁心の外部に突出された端子部を備え、前記端子部は前記導線の径方向に潰された第一潰し部と第二潰し部を連接して有し、前記第一潰し部が前記端子部における前記磁心からの突出部分に配置され、前記第二潰し部が前記磁心の内部に配置されており、前記第二潰し部の厚み寸法が前記第一潰し部の厚み寸法より大きいことを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記端子部を、前記端子部の延出方向と前記第一潰し部および前記第二潰し部の厚み方向とからなる断面で見たときに、前記第一潰し部における前記第二潰し部に向かう傾斜が、前記第二潰し部における前記導線の外形に向かう傾斜よりも急峻であることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】
前記第二潰し部は、前記第一潰し部側の厚み寸法が前記コイル部側の厚み寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項４】
磁性体粉末と結合材を混合した磁性材料からなる磁心と、導線が巻回形成されて前記磁心に内蔵されたコイル部と、前記コイル部の両端部から前記導線が延出され前記磁心の外部に突出された端子部を備えたインダクタの製造方法において、前記磁心は、成形金型におけるキャビティの内部に、前記コイル部と前記コイル部に連接した前記端子部の一部および前記磁性材料を配置し、前記キャビティの外部に前記磁心の外部に突出した前記端子部の一部を配置して圧粉成形するものであり、前記磁心を形成する工程前において、前記端子部に、前記導線の径方向に潰された第一潰し部と、前記第一の潰し部の厚み寸法よりも大きな厚み寸法を有する第二潰し部を連接させて形成し、前記磁心を形成する工程では、前記第一潰し部を前記端子部における前記キャビティからの突出部分に配置し、前記第二潰し部を前記キャビティの内部に配置して前記磁心を形成すること特徴とするインダクタの製造方法。
【請求項５】
前記第一潰し部を前記導線の径方向の両側から挟み込んで加圧する一対の第一パンチにより形成し、前記第二潰し部を前記導線の径方向の両側から挟み込んで加圧する一対の第二パンチにより形成するものであり、先に第一パンチで前記導線を加圧して潰した状態で保持し、次いで前記第二パンチで前記導線を加圧することにより、第一潰し部および第二潰し部を形成することを特徴とする請求項４記載のインダクタの製造方法。
【請求項６】
第二パンチの加圧面に傾斜を形成し、前記第二潰し部の前記第一潰し部側の厚み寸法を前記コイル部側の厚み寸法よりも大きくしたことを特徴とする請求項４記載のインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、導線が巻回形成されたコイルを磁性体粉末と結合材からなる磁性材料に埋設したインダクタが広く用いられている。
【０００３】
このような従来のインダクタとしては、例えば国際公開第２０１３／１８３１０７号に記載されたインダクタが提案されていた。
【０００４】
この国際公開第２０１３／１８３１０７号には、磁性金属粉末、絶縁材、潤滑剤を混合した粉体に、導線を螺旋状に形成した螺旋部と、この螺旋部から延びる導線の端部を有したコイルを内蔵させて圧縮し、圧縮粉体部の両外側からコイルの導線の端部を延出させた圧粉成形型のインダクタが提案されていた。
【０００５】
また、このインダクタの製造方法として、粉体を成形する成形型部は、コイルの導線の端部を上下から挟み込む部分を弾性変形する弾性部材で構成することで、成形型部とコイルの導線の端部が当接している以外の部分に粉体が漏れ出ることを防止することが提案されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１８３１０７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このようなインダクタは、一方では電子機器の小型化による小型化への要望と、他方で電子機器の駆動電源の大容量化のための大電流化の要望があり、大電流化の要望においてはインダクタに数十アンペアから数百アンペアといった大電流を通電することが要望されてきている。
【０００８】
このような大電流を通電するためには、インダクタに用いる導線のサイズに太い導線を用いる必要がある。
【０００９】
しかしながら、従来のインダクタとその製造方法においては、コイルの導線の端部を挟み込む成形型部に弾性部材を用いるので、導線のサイズが大きくなると弾性部材の変形量が大きくなって、弾性部材の耐久性、つまり成形型部の耐久性に課題が生じてくる。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、コイルを内蔵した圧粉成形型のインダクタにおいて、成形金型の耐久性を損なうことなく粉体が成形金型から漏れ出ることを抑制したインダクタの構造とその製造方法を提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一態様は、磁性体粉末と結合材を混合した磁性材料からなる磁心と、導線が巻回形成され磁心に内蔵されたコイル部と、コイル部の両端部から導線が延出され磁心の外部に突出された端子部を備え、端子部は導線の径方向に潰さ
れた第一潰し部と第二潰し部を連接して有し、第一潰し部が端子部における磁心からの突出部分に配置され、第二潰し部が磁心の内部に配置されており、第二潰し部の厚み寸法が第一潰し部の厚み寸法より大きい構成としたものである。
【００１２】
また、本発明の別の態様は、磁性体粉末と結合材を混合した磁性材料からなる磁心と、導線が巻回形成されて磁心に内蔵されたコイル部と、コイル部の両端部から導線が延出され磁心の外部に突出された端子部を備えたインダクタの製造方法において、磁心は、成形金型におけるキャビティの内部にコイル部とコイル部に連接した端子部の一部および磁性材料を配置し、キャビティの外部に磁心の外部に突出した端子部の一部を配置して圧粉成形するものであり、磁心を形成する工程前において、端子部に、導線の径方向に潰された第一潰し部と、第一の潰し部の厚み寸法よりも大きな厚み寸法を有する第二潰し部を連接させて形成し、磁心を形成する工程では、第一潰し部を端子部におけるキャビティからの突出部分に配置し、第二潰し部をキャビティの内部に配置して磁心を形成する製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様によれば、端子部は導線の径方向に潰された第一潰し部と第二潰し部を連接して有し、第一潰し部が端子部における磁心からの突出部分に配置され、第二潰し部が磁心の内部に配置されており、第二潰し部の厚み寸法が第一潰し部の厚み寸法より大きい構成としている。
【００１４】
これにより、磁心を形成するときに、成形金型における第一潰し部をキャビティの外部に突出させる孔に対して第二潰し部の厚みが大きくなるので、金型の耐久性を損なうことなく、磁性材料が成形金型から漏れ出ることを抑制するという効果が得られる。
【００１５】
また、本発明の別の態様によれば、磁心を形成する工程前において、端子部に、導線の径方向に潰された第一潰し部と、第一の潰し部の厚み寸法よりも大きな厚み寸法を有する第二潰し部を連接させて形成し、磁心を形成する工程では、第一潰し部を端子部におけるキャビティからの突出部分に配置し、第二潰し部をキャビティの内部に配置して磁心を形成する製造方法としている。
【００１６】
これにより、磁心を形成するときに、成形金型における第一潰し部をキャビティの外部に突出させる孔に対して第二潰し部の厚みが大きくなるので、金型の耐久性を劣化させることなく、磁性材料が成形金型から漏れ出ることを抑制するという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタの透過斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるインダクタの斜視図
【図３】図１におけるＡ部の拡大図
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線の断面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるインダクタの第二潰し部の別の例を示す断面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図７】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図８】本発明の一実施の形態におけるインダクタの第一潰し部および第二潰し部を形成する金型の正面図
【図９】本発明の一実施の形態におけるインダクタの第一潰し部および第二潰し部を形成する金型の上面図
【図１０】本発明の一実施の形態におけるインダクタの第一潰し部および第二潰し部を形成する金型の側面図
【図１１】（ａ）加工前の図（ｂ）第一潰し部形成後の図（ｃ）第二潰し部形成後の図
【図１２】（ａ）第一潰し部形成後の正面図（ｂ）第一潰し部形成後の上面図（ｃ）Ｄ−Ｄ線の断面図
【図１３】（ａ）第二潰し部形成後の正面図（ｂ）第二潰し部形成後の上面図（ｃ）Ｅ−Ｅ線の断面図
【図１４】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図１５】図１４におけるＦ部の拡大図
【図１６】（ａ）第二潰し部の別の例の加工前の図（ｂ）第二潰し部の別の例の第一潰し部形成後の図（ｃ）第二潰し部の別の例の第二潰し部形成後の図
【図１７】（ａ）第二潰し部の別の例の形成後正面図（ｂ）第二潰し部の別の例の形成後上面図（ｃ）Ｇ−Ｇ線の断面図
【図１８】本発明の一実施の形態におけるインダクタの別の例を示す正面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態におけるインダクタ部品について図１〜図４を参照して説明する。
【００１９】
図１は本発明の一実施の形態におけるインダクタの透過斜視図であり、図２は同インダクタの斜視図、図３は図１におけるＡ部の拡大図、図４は図３におけるＢ−Ｂ線の断面図である。
【００２０】
なお、図１は後述する磁心２０を透過した透過斜視図であり、磁心２０の輪郭を破線で示している。
【００２１】
図１〜図４に示すように、本実施の形態のインダクタ１０は、磁性体粉末と結合材を混合した磁性材料からなる磁心２０と、導線３１が巻回形成され磁心２０に内蔵されたコイル部３０と、コイル部３０の両端部から導線３１が延出されて磁心２０の外部に突出された端子部３２を備えている。
【００２２】
ここで、本明細書においては、図１に示すように、コイル部３０の巻回軸３３（一点鎖線で示す）と平行な方向を第一方向１０１と規定し、図１において図面の下側を「手前側」、図面の上側を「奥側」と称する。
【００２３】
また、第一方向１０１に直交し、端子部３２が延出された方向と平行な方向を第二方向１０２と規定し、図１において図面手前側を「奥側」、図面の奥側を「手前側」と称する。
【００２４】
さらに、第一方向１０１と第二方向１０２に直交する方向を第三方向１０３と規定し、図１において図面の手前側を「手前側」、図面の奥側を「奥側」と称する。
【００２５】
本実施の形態のインダクタ１０の内、磁心２０は、磁性体粉末と結合材を混合した混合物からなり、この混合物を顆粒状の造粒粉にして、造粒粉にコイル部３０を埋め込んで圧粉成形されたものである。
【００２６】
このように磁心２０は、コイル部３０が埋設されて内蔵し、インダクタ１０の閉磁路の磁心２０と、インダクタ１０の本体部分となる外装体を兼ねている。
【００２７】
磁心２０を構成する磁性体粉末と結合材の内、磁性体粉末は、軟磁性材料の中でも飽和磁束密度が高い鉄や鉄を主体とした金属磁性体、例えば鉄−ニッケル系合金、鉄−シリコン系合金、鉄−シリコン−アルミ系合金、鉄−シリコン−クロム系合金などの金属磁性体を粉砕法やアトマイズ法などで粉末にしたものである。
【００２８】
結合材は、磁性体粉末の粒子を被覆し粒子間に介在して、粒子同士を結合するとともに粒子間に渦電流が流れることを絶縁して磁心２０の渦電流損失が大きくなることを抑制するものである。
【００２９】
結合材は好適には、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂などの絶縁性の熱硬化性樹脂にすることがよく、金属磁性体粉末と混合して粒子間を絶縁し、圧粉成形後の熱処理によって結合材を熱硬化して粒子同士を結合させることができるので好ましい。
【００３０】
このように、磁性体粉末を飽和磁束密度の高い金属磁性体を粉末にし、その粒子間に結合材を介在させることによって、磁心２０に渦電流が流れる距離を短くして渦電流損失が大きくなること防止して、大電流化に適応させている。
【００３１】
そしてこの磁心２０は、第一方向１０１の手前側の第一面２０ａと、この第一面２０ａと反対側の第二面２０ｂと、第三方向１０３の手前側で第一面２０ａと第二面２０ｂを連接した第三面２０ｃと、第一面２０ａと第二面２０ｂおよび第三面２０ｃに連接した第四面２０ｄと、第一面２０ａと第二面２０ｂおよび第四面２０ｄに連接した第五面２０ｅと、第一面２０ａと第二面２０ｂと第五面２０ｅおよび第三面２０ｃに連接した第六面２０ｆを有しており、本実施の形態では、磁心２０の外形寸法を１４ｍｍ×１６ｍｍ×８ｍｍの略四角柱の形状にしている。
【００３２】
コイル部３０は、エナメルやポリアミドイミドなどからなる絶縁皮膜を有した銅などの導線３１を螺旋状に巻回し、巻回軸３３を中空にして形成したものである。
【００３３】
導線３１は電子機器の大電流化に対応するために、銅材からなる直径がφ１．０〜３．０ｍｍ程度の太い導線を用いるもので、本実施の形態では直径がφ２．０ｍｍの導線を５．５ターン巻回したものである。
【００３４】
このコイル部３０は、巻回軸３３の方向を第一方向１０１にして磁心２０に埋設されており、磁性材料がコイル部３０の巻回軸３３の中空部分に入り込み、コイル部３０の外周を密に覆っている。
【００３５】
端子部３２は、コイル部３０の両端部から導線３１が第二方向１０２の奥側に延出され、磁心２０の第六面２０ｆから磁心２０の外部に突出されている。
【００３６】
また、端子部３２は磁心２０の外部に突出した外部回路（図示していない）に接続されるための部分と、磁心２０の内部に配置されコイル部３０の両端部から磁心２０の外部に突出された部分とを結んだ部分とから構成されている。
【００３７】
磁心２０から突出した端子部３２の導線３１の絶縁皮膜は剥離されている。
【００３８】
そして、端子部３２は、導線３１の径方向の両側で、第一方向１０１の手前側と奥側の両方から加圧されて潰された第一潰し部４０と第二潰し部５０を連接して有している。
【００３９】
また、図３、図４に示すように、第一潰し部４０と第二潰し部５０内、第一潰し部４０が端子部３２における磁心２０からの突出部分に配置され、第二潰し部５０が磁心２０の内部に配置されている。
【００４０】
そして、第二潰し部５０の厚み寸法ＳＴが第一潰し部４０の厚み寸法ＦＴより大きくされて構成されている。
【００４１】
さらに詳細に説明すると、第一潰し部４０は、第一方向１０１の奥側に導線３１が加圧された第一潰し部の加圧部４０ａと、この第一潰し部の加圧部４０ａに連設した第二方向１０２の奥側に導線の外形に向かう傾斜部４０ｂ、第二方向１０２の手前側（コイル部３０側）に第二潰し部５０に向かう傾斜部４０ｃとを有している。
【００４２】
また、第一潰し部４０の第一方向１０１の手前側にも同様に第一潰し部の加圧部４０ａと、導線の外形に向かう傾斜部４０ｂ、および第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃを有している。
【００４３】
そして、第一潰し部４０の厚み寸法ＦＴは、第一方向１０１の奥側と手前側の第一潰し部の加圧部４０ａ間の厚み寸法を意味している。
【００４４】
この第一潰し部の厚み寸法ＦＴを本実施の形態では１．０ｍｍにしている。
【００４５】
また、第二潰し部５０は、第一方向１０１の奥側に導線３１が加圧された第二潰し部の加圧部５０ａと、この第二潰し部の加圧部５０ａに連設した第二方向１０２の手前側（コイル部３０側）に導線の外形に向かう傾斜部５０ｂを有している。
【００４６】
そして、第二潰し部５０の第一方向１０１の手前側にも同様に第二潰し部の加圧部５０ａと、導線の外形に向かう傾斜部５０ｂを有している。
【００４７】
そして、第二潰し部５０の厚み寸法ＳＴは、第一方向１０１の奥側と手前側の第一潰し部の加圧部４０ａ間の厚み寸法を意味している。
【００４８】
この第二潰し部の厚み寸法ＳＴを本実施の形態では１．５ｍｍにしている。
【００４９】
また、第一潰し部４０は、第一潰し部４０が端子部３２における磁心２０からの突出部分に配置されている。
【００５０】
ここで、「突出部分」とは、磁心２０の内部と外部との境界部分を意味している。
【００５１】
第一潰し部４０を配置する位置として、より詳しくは、第一潰し部４０の内、第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃが磁心２０の内部に配置され、第一潰し部の加圧部４０ａと導線の外形に向かう傾斜部４０ｂは磁心２０の外部に配置されている。
【００５２】
そして、第二潰し部５０は、磁心２０の内部において、端子部３２が磁心２０から突出した部分に連接させて配置されてインダクタ１０が構成されている。
【００５３】
本実施の形態のインダクタによれば、上記したように、端子部３２は導線３１の径方向に潰された第一潰し部４０と第二潰し部５０を連接して有し、第一潰し部４０が端子部３２における磁心２０からの突出部分に配置され、第二潰し部５０が磁心２０の内部に配置されており、第二潰し部５０の厚み寸法ＳＴが第一潰し部４０の厚み寸法ＦＴより大きい構成としている。
【００５４】
これにより、磁心２０を形成するときに、成形金型における第一潰し部４０をキャビティの外部に突出させる孔に対して、隣接して配置された第二潰し部５０の厚みが大きくなるので、磁性材料の造粒粉が流れ込みにくくすることができ、磁心２０を形成するときに成形金型から磁性材料が漏れ出すことを抑制することができる。
【００５５】
そして、この結果から、従来のインダクタのように、成形金型に弾性変形する弾性体部を用いることが無くなり、大電流化に対応するためにサイズの大きい導線３１を用いても、磁心２０の成形金型の耐久性を損なうことを抑制することができるという効果を得ることができる。
【００５６】
なお、本実施形態において、端子部３２を、端子部３２の延出方向（図４において第二方向１０２）と第一潰し部４０および第二潰し部５０の厚み方向（図４において第一方向１０１）とからなる断面で見たときに、第一潰し部４０における第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃが、第二潰し部５０における導線の外形に向かう傾斜部５０ｂよりも急峻にすることができる。
【００５７】
この、第一潰し部４０における第二潰し部５０に向かう傾斜部４０ｃの傾斜を急峻にするとは、第二潰し部５０を形成することにより、導線３１が変形して第一潰し部４０側へ延ばされて移動させて傾斜を急峻にしたものである。
【００５８】
この結果、再度加圧されていない第二潰し部５０における導線の外形に向かう傾斜部５０ｂよりも、第一潰し部４０における第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃが急峻に形成されるものである。
【００５９】
このようにすることにより、磁心２０を形成するときに、成形金型における第一潰し部４０を成形金型におけるキャビティの外部に突出させる孔に対して、第一潰し部４０における第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃがより近づくので、より磁性材料の造粒粉が流れ込みにくくすることができるものである。
【００６０】
なお、この場合、第二潰し部５０の厚み寸法ＳＴとしては、上限は導線３１の径寸法の３／４以下にすることが望ましい。３／４よりも大きいと第一潰し部４０における第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃを急峻にする効果が小さくなるので好ましくない。
【００６１】
第二潰し部の厚み寸法ＳＴの下限としては導線３１の径寸法によるが、導線３１の径寸法の１／２以上とすることが望ましい。第二潰し部の厚み寸法ＳＴを導線３１の径寸法の１／２よりも小さくすると、第一潰し部４０の厚み寸法ＦＴが薄くなって第一潰し部４０の強度が不足しやすくなるので好ましくない。
【００６２】
また、本実施の形態において、第二潰し部５０を図５に示すように、第二潰し部５０における第一潰し部４０側の厚み寸法ＳＦＴを第二潰し部５０におけるコイル部３０側の厚み寸法ＳＣＴよりも大きくすることができる。
【００６３】
このようにすることにより、第二潰し部５０の加圧部５０ａの部分の導線３１の銅がより第一潰し部４０側に移動して、第一潰し部４０における第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃの傾斜をより急峻にすることができ、磁性材料が磁心２０を成形する成形金型から漏れることをより抑制することができるものである。
【００６４】
次に、上記した本実施の形態のインダクタ１０の製造方法について図６〜図１５を参照して説明する。
【００６５】
最初に、図６に示すように、導線３１を巻回したコイル部３０を形成する。
【００６６】
コイル部３０は、エナメルやポリアミドイミドからなる絶縁皮膜を有した銅などの導線３１を、所定の巻き軸に巻きつけて形成する。
【００６７】
コイル部３０は導線３１を巻回後、巻き軸から取り外して巻回軸３３を中空に形成する。
【００６８】
なお、絶縁皮膜の外周に融着層を有した融着層付きの導線を用いて、コイル部３０の形状を維持するようにしてもよい。
【００６９】
次に、コイル部３０の両端部の導線３１を同一方向に延出して端子部３２を形成する。
【００７０】
端子部３２は、コイル部３０の両端部の導線３１を巻回軸３３の第一方向１０１と直交する第二方向１０２の奥側へ延出させ所定の長さに形成する。
【００７１】
また、端子部３２の磁心２０より突出する部分は、あらかじめ導線３１の絶縁皮膜を剥離しておく。
【００７２】
次に、図７に示すように、磁心２０を形成する前に、端子部３２に導線３１の径方向の両側から潰された第一潰し部４０と、第一潰し部４０の厚み寸法よりも大きな厚み寸法を有する第二潰し部５０を連接して形成する。
【００７３】
第一潰し部４０は端子部３２の第二方向１０２の奥側に形成し、第二潰し部５０は第二方向１０２の手前側に形成する。
【００７４】
この第一潰し部４０と第二潰し部５０を形成する潰し部形成金型６０について、図８〜図１０を参照して説明する。
【００７５】
図８は潰し部形成金型６０を第三方向１０３の手前側から見た正面図であり、図９は第一方向１０１の奥側から見た上面図であり、図１０は第二方向１０２の奥側から見た側面図である。
【００７６】
図８〜図１０に示すように、潰し部形成金型６０は、下型となる潰し部形成型基台６１と、潰し部形成型基台６１の上面（第一方向１０１の奥側）に載置された潰し部形成下ダイ型６２と、上型となる潰し部形成上ダイ型６３から構成されている。
【００７７】
この内、潰し部形成型基台６１には、コイル部３０の巻回軸３３に形成された中空部に挿入してコイル部３０を位置決めする潰し形成コイル位置決凸部６４が設けられている。
【００７８】
また、潰し部形成下ダイ型６２は端子部３２が第二方向１０２に延びるように載置され部分であり、端子部３２を位置決めする潰し形成端子位置決めピン６５が複数設けられている。
【００７９】
そして、潰し部形成型基台６１には第一方向１０１に潰し部形成型基台貫通孔６１ａが設けられ、潰し部形成下ダイ型６２には潰し部形成型基台貫通孔６１ａに連通して潰し部形成下ダイ貫通孔６２ａが設けられている。
【００８０】
この潰し部形成型基台貫通孔６１ａと潰し部形成下ダイ貫通孔６２ａには、第二方向１０２の奥側に下側第一パンチ６６ａと、第二方向１０２の手前側に下側第二パンチ６７ａが配置され、第一方向１０１に摺動可能に設けられている。
【００８１】
この下側第一パンチ６６ａと下側第二パンチ６７ａには、それぞれ個別に第一方向１０１奥向き（図面の上向き）に加圧するプレス機（図示していない）が取り付けられ、第一方向１０１の奥側の端面（図面の上側の端面）に端子部３２を加圧する下側第一パンチ加
圧面６６ｃと下側第二パンチ加圧面６７ｃを有している。
【００８２】
下側第一パンチ加圧面６６ｃと下側第二パンチ加圧面６７ｃは、第二方向１０２と平行に形成されている。
【００８３】
一方、潰し部形成上ダイ型６３は、第一方向１０１に移動可能にされており、第一方向１０１の手前側の端面（図面の下側の端面）に端子部３２を収容する溝形状の潰し形成上ダイ溝部６３ｂが設けられ、潰し部形成下ダイ型６２の第一方向１０１の奥側の端面（図面の上側の上面）に当接可能にされている。
【００８４】
また、潰し部形成上ダイ型６３には、潰し形成上ダイ溝部６３ｂに接続させて第一方向１０１向きに潰し形成上ダイ貫通孔６３ａが設けられている。
【００８５】
この潰し形成上ダイ貫通孔６３ａには、第二方向１０２の奥側に上側第一パンチ６６ｂと、第二方向１０２の手前側に上側第二パンチ６７ｂが配置され、第一方向１０１に摺動可能に設けられている。
【００８６】
この上側第一パンチ６６ｂと上側第二パンチ６７ｂには、それぞれ個別に第一方向１０１手前側（図面の下向き）に加圧するプレス機（図示していない）が取り付けられ、第一方向１０１の手前側の端面（図面の下側の端面）に端子部３２を加圧する上側第一パンチ加圧面６６ｄと上側第二パンチ加圧面６７ｄを有している。
【００８７】
上側第一パンチ加圧面６６ｄと上側第二パンチ加圧面６７ｄは第二方向１０２と平行に形成されている。
【００８８】
そして、下側第一パンチ６６ａと上側第一パンチ６６ｂとからなる第一パンチ６６が駆動して第一潰し部４０が形成される。下側第二パンチ６７ａと上側第二パンチ加圧面６７ｄとからなる第二パンチが駆動して第二潰し部５０が形成される。
【００８９】
この第一パンチ６６は端子部３２が磁心２０から突出する部分に合わせて配置されており、第二パンチ６７は端子部３２が磁心２０から突出する部分に連接して配置されている。
【００９０】
このように準備れた潰し部形成金型６０を用いて第一潰し部４０と第二潰し部５０を形成する過程を、図１１を参照して説明する。図１１は図８におけるＣ部の拡大図である。
【００９１】
図１１では、潰し部形成上ダイ型６３が第一方向１０１の奥側に移動して潰し部形成下ダイ型６２に当接した状態を示している。
【００９２】
まず図１１（ａ）のように、潰し部形成下ダイ型６２に端子部３２を載置し、潰し部形成上ダイ型６３を移動させ、潰し部形成下ダイ型６２に当接させて端子部３２を潰し形成上ダイ溝部６３ｂに収容する。
【００９３】
次に、図１１（ｂ）のように、第一パンチ６６の下側第一パンチ６６ａと上側第一パンチ６６ｂを、下側第一パンチ加圧面６６ｃと上側第一パンチ加圧面６６ｄとの間隔が所定の移動量と加圧力で同時に駆動させて、端子部３２の導線３１の径方向の両側から潰第一潰し部４０を形成する。
【００９４】
下側第一パンチ加圧面６６ｃと上側第一パンチ加圧面６６ｄとの間隔を本実施の形態では１．０ｍｍとしている。
【００９５】
このように第一潰し部４０が形成された後の端子部３２の状態を図１２に示す。
【００９６】
図１２（ａ）は第三方向の手前側から見た正面図、図１２（ｂ）は第一方向奥側から上面図、図１２（ｃ）は図１２（ａ）におけるＤ−Ｄ線の断面図である。
【００９７】
図１２（ａ）に示すように、第一潰し部４０を形成後は、端子部３２の導線３１を第一パンチ６６で加圧して潰すことにより、第一パンチ６６で加圧された両第一潰し部４０の加圧部４０ａの間隔、すなわち第一方向１０１の第一潰し部４０の厚み寸法ＦＴが所定の厚さに形成される。
【００９８】
第一潰し部４０における第一潰し部の加圧部４０ａの第二方向１０２の奥側には導線の外形に向かう傾斜部４０ｂが形成されている。
【００９９】
第一潰し部４０における第一潰し部の加圧部４０ａの第二方向１０２の手前側（コイル部３０側）であって、第二潰し部５０が形成される側にも導線３１が潰されていない外形まで傾斜した部分が形成されている。
【０１００】
また、図１２（ｂ）に示すように、第一潰し部４０の第三方向１０３の幅方向は、第三方向１０３に延びて導線３１の径寸法よりも大きくなっており、潰し形成上ダイ溝部６３ｂの第三方向１０３の幅寸法により所定の幅寸法に規定されている。本実施の形態では２．４ｍｍにしている。
【０１０１】
この第一潰し部４０の第三方向１０３の幅寸法は、後述する磁心２０の成形金型におけるキャビティの端子部３２を突出させる孔に合わせて設定しておくとよい。
【０１０２】
次に、図１１（ｃ）のように、第一パンチ６６で導線３１を加圧して潰した状態で、第二パンチ６７の下側第二パンチ６７ａと上側第二パンチ６７ｂを、下側第二パンチ加圧面６７ｃと上側第二パンチ加圧面６７ｄとの間隔が所定の移動量と加圧力で同時に駆動させて、端子部３２の導線３１の径方向の両側から潰された第二潰し部５０を形成する。
【０１０３】
このとき、下側第二パンチ加圧面６７ｃと上側第二パンチ加圧面６７ｄとの間隔を、下側第一パンチ加圧面６６ｃと上側第一パンチ加圧面６６ｄとの間隔よりも大きく設定しており、本実施の形態では１．５ｍｍとしている。
【０１０４】
このように第一潰し部４０と第二潰し部５０が形成された後の端子部３２の状態を図１３に示す。
【０１０５】
図１３（ａ）は第三方向の手前側から見た正面図、図１３（ｂ）は第一方向奥側から上面図、図１３（ｃ）は図１３（ａ）におけるＥ−Ｅ線の断面図である。
【０１０６】
図１３（ａ）に示すように、第二潰し部５０を形成後は、端子部３２の導線３１を第一パンチ６６で加圧して潰すことにより、両第二潰し部の加圧部５０ａの間隔、すなわち第一方向１０１の第二潰し部の厚み寸法ＳＴが所定の厚さに形成され、第一潰し部４０よりも大きい厚さで形成されている。
【０１０７】
第二潰し部５０における第二潰し部の加圧部５０ａの第二方向１０２の手前側（コイル部３０側）には導線３１の外形に向かう傾斜部５０ｂが形成されている。
【０１０８】
そして、図１２（ａ）で説明した、第一潰し部４０における第二方向１０２の手前側（
コイル部３０側）の導線３１が潰されていない外形まで傾斜した部分は、第二パンチ６７で潰されて変形し第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃに加工されている。
【０１０９】
また、図１３（ｂ）に示すように、第二潰し部５０の第三方向１０３の幅方向は、第一潰し部４０の幅寸法よりも小さいが、第三方向１０３に延びて導線３１の径寸法よりも大きくなっている。
【０１１０】
このようにして、端子部３２に、導線３１の径方向に潰された第一潰し部４０と、第一の潰し部の厚み寸法ＦＴよりも大きな厚み寸法ＳＴを有する第二潰し部５０を連接させて形成する。
【０１１１】
次に、図１４、図１５のようにコイル部３０を内蔵した磁心２０を形成する。
【０１１２】
磁心２０は、金属磁性体粉末と絶縁性を有する熱硬化性の結合材とを混合し、この混合物を粒径が１００〜２００μｍ程度の顆粒状に造粒した磁性材料に、コイル部３０を埋設して加圧する圧粉成形により形成する。
【０１１３】
図１４は、圧粉成形金型７０を用いて圧粉成形する状態を示しており、端子部３２を通る第二方向１０２と第一方向１０１とからなる圧粉成形金型７０の断面図である。
【０１１４】
また、図１５は図１４におけるＦ部の拡大図を示している。
【０１１５】
なお、図１４では、磁性材料（磁心２０）で隠れたコイル部３０を破線で示している。
【０１１６】
まず、圧粉成形金型７０について説明する。
【０１１７】
圧粉成形金型７０は、第一方向１０１に貫通孔を有し第一方向１０１に移動可能な圧粉成形下ダイ型７１および圧粉成形上ダイ型７２と、圧粉成形下ダイ型７１の貫通孔に挿通され摺動可能な下側圧粉成形加圧パンチ７４ａ、および圧粉成形上ダイ型７２の貫通孔に挿通され摺動可能な上側圧粉成形加圧パンチ７４ｂとからなる圧粉成形加圧パンチ７４を有している。
【０１１８】
そして、圧粉成形下ダイ型７１と圧粉成形上ダイ型７２を閉じ、下側圧粉成形加圧パンチ７４ａと上側圧粉成形加圧パンチ７４ｂに囲まれた空間でキャビティ７３が形成され、このキャビティ７３により磁心２０が形成される。
【０１１９】
また、圧粉成形下ダイ型７１の第一方向１０１の奥側の端面（図面の上側の端面）には端子部３２を収容する溝状の圧粉成形下ダイ収容部７１ａが設けられており、キャビティ７３側は端子部３２の第一潰し部４０が嵌まり込む程度に圧粉成形下ダイ収容部７１ａの深さが浅くされている。
【０１２０】
そして、圧粉成形上ダイ型７２の第一方向１０１の手前側の端面（図面の下側の端面）にも端子部３２を収容する溝状の圧粉成形上ダイ収容部７２ａが設けられており、キャビティ７３側は端子部３２の第一潰し部４０が嵌まり込む程度に圧粉成形下ダイ収容部７１ａの深さが浅くされている。
【０１２１】
このようにして、圧粉成形下ダイ型７１と圧粉成形上ダイ型７２を閉じたときに、端子部３２をキャビティの外部に突出するようにしており、キャビティ７３に第一潰し部４０が通る孔が形成されている。
【０１２２】
この第一潰し部４０を通すキャビティ７３の孔は、金型が第一潰し部４０を噛み込むことがないように、第一潰し部４０における第一潰し部の加圧部４０ａに対して０．１〜０．２ｍｍ程度のクリアランスを設けて形成することが望ましい。
【０１２３】
このようにして準備された圧粉成形金型７０のキャビティ７３の内部に、コイル部３０と、コイル部３０に連接した端子部３２の一部および磁性材料を充填して配置する。
【０１２４】
そして、キャビティ７３の外部における圧粉成形下ダイ収容部７１ａと圧粉成形上ダイ収容部７２ａに、磁心２０の外部に突出させる端子部３２の一部を配置する。
【０１２５】
このとき、第一潰し部４０を端子部３２におけるキャビティ７３からの突出部分に配置し、第二潰し部をキャビティ７３の内部に配置する。
【０１２６】
ここで、「突出部分」とは、キャビティ７３の内部と外部との境界部分を意味している。
【０１２７】
第一潰し部４０を配置する位置としてより詳しくは、第一潰し部の加圧部４０ａを、キャビティ７３の外部である圧粉成形下ダイ収容部７１ａと圧粉成形上ダイ収容部７２ａに配置するものである。
【０１２８】
また、第一潰し部４０における第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃをキャビティ７３の内部に配置し、第一潰し部４０に連接した第二潰し部５０もキャビティ７３の内部に配置するものである。
【０１２９】
そして、このようにキャビティ７３に配置されたコイル部３０を埋設した磁性材料を、圧粉成形加圧パンチ７４で圧縮する方向に加圧して圧粉成形することにより成形体を得て、磁心２０の形状に形成する。
【０１３０】
最後に、得られた成形体を熱処理して磁心２０の熱硬化性の結合材を硬化させた後、磁心２０から突出した端子部３２を所望の長さに切断するとともに、必要に応じてはんだ等でめっきすることにより図１、図２に示したインダクタを得ることができる。
【０１３１】
本実施の形態のインダクタの製造方法によれば、上記したように、磁心２０を形成する工程の前において、端子部３２に、導線３１の径方向に潰された第一潰し部４０と、第一潰し部４０の厚み寸法ＦＴよりも大きな厚み寸法を有する第二潰し部５０を連接させて形成し、磁心２０を形成する工程では、第一潰し部４０を端子部３２におけるキャビティ７３からの突出部分に配置し、第二潰し部５０をキャビティ７３の内部に配置して磁心２０を形成する製造方法としている。
【０１３２】
これにより、磁心２０を形成するときに、圧粉成形金型７０における第一潰し部４０をキャビティ７３の外部に突出させる孔に対して、隣接して配置された第二潰し部５０の厚みが大きくなるので、キャビティ７３の孔に向かって磁性材料の造粒粉が流れ込みにくくすることができ、磁心２０を形成するときに成形金型から磁性材料が漏れ出すことを抑制することができる。
【０１３３】
そして、この結果から、従来のインダクタのように、圧粉成形金型７０に弾性変形する弾性体部を用いることが無くなり、大電流化に対応するためにサイズの大きい導線を用いても、磁心２０の圧粉成形金型７０の耐久性を損なうことを抑制することができるという効果を得ることができる。
【０１３４】
なお、本実施形態において、第一潰し部４０を導線３１の径方向の両側から挟み込んで加圧する一対の第一パンチ６６により形成し、第二潰し部５０を導線３１の径方向の両側から挟み込んで加圧する一対の第二パンチ６７により形成するものとし、先に第一パンチ６６で導線３１を加圧して潰した状態で保持し、次いで第二パンチ６７で導線３１を加圧して潰すことにより第一潰し部４０および第二潰し部５０を形成することができる。
【０１３５】
このようにすることにより、導線３１が第一パンチ６６により加圧状態で固定されているために、第二パンチ６７で導線３１を加圧して潰したときに、導線３１が第二方向１０２の奥側に延びて逃げることができなくなり、第二パンチ６７の加圧によって導線３１の銅が変形して、より多くの銅を第一潰し部４０側に移動しやすくすることができる。
【０１３６】
この結果、再度加圧されていない第二潰し部５０における導線の外形に向かう傾斜部５０ｂよりも、第一潰し部４０における第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃを急峻に形成することができるものである。
【０１３７】
そして、この第一潰し部４０側により多くの銅を移動させて、第一潰し部４０における第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃをより急峻に形成したことにより、キャビティ７３の孔に第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃがより近づくので、キャビティ７３の孔に磁性材料の造粒粉がより流れ込みにくくすることができるものである。
【０１３８】
さらに、本実施の形態における第二パンチ６７の別の例について、図１６、図１７を参照して説明する。
【０１３９】
図１６は図１１と同様に図８におけるＣ部の拡大図を示したものであり、図１１中の（ａ）〜（ｃ）の過程は、図８中の（ａ）〜（ｃ）の過程と同じであるので詳細な説明は省略する。
【０１４０】
また、図１７は図１６（ｃ）の過程において第一潰し部４０と別の例の第二潰し部５０が形成された後の端子部３２の状態を示しており、図１７（ａ）は第三方向１０３の手前側から見た正面図、図１７（ｂ）は第一方向１０１の奥側から上面図、図１７（ｃ）は図１７（ａ）におけるＧ−Ｇ線の断面図である。
【０１４１】
この図１６の第二パンチ６７と図８で説明した第二パンチ６７の違いは、第二パンチ６７の加圧面に傾斜を形成したことである。
【０１４２】
より詳しくは、下側第二パンチ加圧面６７ｅに、第一潰し部４０側の潰し深さを浅くし、コイル部３０側の潰し深さを第一潰し部４０側よりも深くした傾斜を設けている。
【０１４３】
また、上側第二パンチ加圧面６７ｆに、第一潰し部４０側の潰し深さを浅くし、コイル部３０側の潰し深さを第一潰し部４０側よりも深くした傾斜を設けている。
【０１４４】
この下側第二パンチ加圧面６７ｅと上側第二パンチ加圧面６７ｆを有する第二パンチ６７で形成された第二潰し部５０は、図１７（ａ）に示すように、第二潰し部５０の第一潰し部４０側の厚み寸法ＳＦＴを第二潰し部５０のコイル部３０側の厚み寸法ＳＣＴよりも大きくなっている。
【０１４５】
このように、本実施の形態の第二パンチ６７の別の例は、第二パンチ６７の加圧面に傾斜を形成し、第二潰し部５０の第一潰し部４０側の厚み寸法ＳＦＴを第二潰し部５０のコイル部３０側の厚み寸法ＳＣＴよりも大きくしたものである。
【０１４６】
このようにすることにより、第二パンチ６７で導線３１を加圧して潰したときに、下側第二パンチ加圧面６７ｅと上側第二パンチ加圧面６７ｆの傾斜によって、導線３１の銅をより変形させて、より多くの銅を第一潰し部４０側に移動しやすくすることができる。
【０１４７】
そして、この第一潰し部４０側により多く移動した銅によって、第一潰し部４０における第二潰し部に向かう傾斜部４０ｃをより高く急峻に形成することができ、キャビティ７３の孔に磁性材料の造粒粉がより流れ込みにくくすることができるものである。
【０１４８】
なお、上記した本実施の形態では、端子部３２を同じ方向に延出して磁心２０の第六面２０ｆから突出させた例で説明したが、これに限定されるものではなく、端子部３２を違う方向に延出させたものでもよく、本実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１４９】
また、本実施の形態では、図１、図２に示すように磁心２０から外部に突出した端子部３２を直線状に延ばした例で説明したが、図１８の第三方向１０３の手前側から見た正面図のように、磁心２０から外部に突出した端子部３２を偏平状に潰すとともに、磁心２０の第六面２０ｆ、第一面２０ａ、第四面２０ｄに沿わせて折り曲げ、第二面２０ｂに形成した係合凹部８０に係止させて、面実装タイプとしてもよいものである。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本発明に係るインダクタの構成およびその製造方法は、コイルを内蔵した圧粉成形型のインダクタにおいて、成形金型の耐久性を損なうことなく粉体が成形金型から漏れ出ることを抑制することができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【０１５１】
１０  インダクタ
２０  磁心
２０ａ  第一面
２０ｂ  第二面
２０ｃ  第三面
２０ｄ  第四面
２０ｅ  第五面
２０ｆ  第六面
３０  コイル部
３１  導線
３２  端子部
３３  巻回軸
４０  第一潰し部
４０ａ  第一潰し部の加圧部
４０ｂ  導線の外形に向かう傾斜部
４０ｃ  第二潰し部に向かう傾斜部
５０  第二潰し部
５０ａ  第二潰し部の加圧部
５０ｂ  導線の外形に向かう傾斜部
６０  潰し部形成金型
６１  潰し部形成型基台
６１ａ  潰し部形成型基台貫通孔
６２  潰し部形成下ダイ型
６２ａ  潰し部形成下ダイ貫通孔
６３  潰し部形成上ダイ型
６３ａ  潰し形成上ダイ貫通孔
６３ｂ  潰し形成上ダイ溝部
６４  潰し形成コイル位置決凸部
６５  潰し形成端子位置決めピン
６６  第一パンチ
６６ａ  下側第一パンチ
６６ｂ  上側第一パンチ
６６ｃ  下側第一パンチ加圧面
６６ｄ  上側第一パンチ加圧面
６７  第二パンチ
６７ａ  下側第二パンチ
６７ｂ  上側第二パンチ
６７ｃ  下側第二パンチ加圧面
６７ｄ  上側第二パンチ加圧面
６７ｅ  下側第二パンチ加圧面
６７ｆ  上側第二パンチ加圧面
７０  圧粉成形金型
７１  圧粉成形下ダイ型
７１ａ  圧粉成形下ダイ収容部
７２  圧粉成形上ダイ型
７２ａ  圧粉成形上ダイ収容部
７３  キャビティ
７４  圧粉成形加圧パンチ
７４ａ  下側圧粉成形加圧パンチ
７４ｂ  上側圧粉成形加圧パンチ
８０  係合凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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