(57)【要約】【課題】電流検出の信頼性をより向上させることのできる電流センサを提供する。【解決手段】電流センサ１は、バスバー付きハウジング１００を備えており、このバスバー付きハウジング１００は、絶縁性の樹脂材料で形成されたハウジング１１０と、ハウジング１１０にインサートされる第１バスバー１２０および第２バスバー１３０と、を備えている。また、ハウジング１１０には凹部１１６が形成されており、この凹部１１６に、第１バスバー１２０の第１露出部１２２ｃおよび第２バスバー１３０の第２露出部１３３ｃが露出している。そして、シャント抵抗２００が、凹部１１６内に収容された状態で第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとを電気的に接続している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の樹脂材料で形成されたハウジングと、前記ハウジングに一部が埋設されるようにインサートされ、バッテリポストに取り付けられる第１バスバーと、前記第１バスバーとは離間配置された状態で前記ハウジングに一部が埋設されるようにインサートされ、ワイヤハーネスに接続される第２バスバーと、を有するバスバー付きハウジングと、
前記第１バスバーと前記第２バスバーとを電気的に接続するシャント抵抗と、
を備え、
前記ハウジングには、前記第１バスバーの第１露出部が露出するとともに、前記第２バスバーの第２露出部が露出する凹部が形成されており、
前記シャント抵抗が、前記凹部内に収容された状態で前記第１露出部と前記第２露出部とを電気的に接続することを特徴とする電流センサ。
【請求項２】
前記シャント抵抗の両端の電位差が入力される回路基板をさらに備え、
前記回路基板が前記凹部内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電流センサ。
【請求項３】
前記回路基板に接続され、前記シャント抵抗の両端の電位差を前記回路基板に出力する一対の出力端子をさらに備え、
前記一対の出力端子のうちの一方の出力端子が前記第１バスバーに一体に形成されており、他方の出力端子が前記第２バスバーに一体に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電流センサ。
【請求項４】
前記凹部内には、前記樹脂材料よりも柔らかい封止材料で封止された封止部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の電流センサ。
【請求項５】
前記ハウジングの外側に露出する表面のうち前記凹部に対応する表面部分に凹凸部が形成されており、該凹凸部は、前記凹部における前記第１露出部と前記第２露出部との間隔方向に沿って延在する複数の溝を、前記間隔方向と直交する方向に間隔をおいて配置して構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電流センサ。
【請求項６】
前記シャント抵抗は、前記間隔方向の寸法が該間隔方向と直交する方向の寸法よりも長く形成されている請求項５記載の電流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の電装品の種類と数が急増しており、車載バッテリの消耗がますます激しくなっている。そのため、バッテリに形成されたバッテリポストに電流センサを取り付けることが提案されている。なお、電流センサをバッテリポストに取り付けることで、一般的には、バッテリ残量を監視して、オルタネータ（発電機）を制御することで燃費の向上を図ったり、電流センサの出力に基づいてバッテリの消耗度（劣化）を確認したりしている。このように、車載バッテリの消耗がますます激しくなっている近年においては、充放電制御用にバッテリの残存容量を監視したいという要請がある。そして、このような要請に応えるために、バッテリポストに電流センサを取り付け、電流センサにより検出された電流の大きさによってバッテリの消耗度を検出する方法が提案されている。
【０００３】
また、この種の電流センサとしては、シャント抵抗に電流を流し、通電した際の電圧降下とそのシャント抵抗の抵抗値からオームの法則（電流＝電圧降下／抵抗値）を用いて電流値を算出する、いわゆるシャント方式の電流センサが一般的に知られている。
【０００４】
このようなシャント方式の電流センサとしては、特許文献１に開示されたものが知られている。この特許文献１には、電気的な電流供給装置の極に接続されるバスバー（接続領域）と、電気的な消費器に接続されるバスバー（接続領域）と、２つのバスバーを電気的に接続するシャント抵抗（測定区分）と、を備える電流センサが開示されている。
【０００５】
この特許文献１では、各バスバーとシャント抵抗との間のそれぞれの継ぎ目箇所を溶接することでシャント抵抗付きのバスバーを形成し、このシャント抵抗付きのバスバーをハウジングにインサート成形している。このとき、シャント抵抗および各バスバーにおけるシャント抵抗との結合部位がハウジング内に埋設されるように、シャント抵抗付きのバスバーがハウジングにインサート成形されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００８−５１４９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の技術では、シャント抵抗付きのバスバーを形成した後に、シャント抵抗付きのバスバーをハウジングにインサート成形している。そして、シャント抵抗付きのバスバーをハウジングにインサート成形することで、シャント抵抗および各バスバーにおけるシャント抵抗との結合部位がハウジング内に埋設されるようにしている。
【０００８】
そのため、インサート成形時にシャント抵抗付きのバスバーに加えられる樹脂材料の圧力や、電流センサの熱膨張収縮、振動等によりシャント抵抗付きのバスバーに加えられる力等によって、シャント抵抗付きのバスバーが変形してしまう場合がある。このように、シャント抵抗付きのバスバーが変形した場合、シャント抵抗とバスバーとが電気的に接続されなくなる等により電流の検出を正しく行うことができなくなるおそれがある。
【０００９】
また、上記従来の技術では、電流センサの熱膨張収縮時や振動時等にシャント抵抗付きのバスバーとハウジングとの間に摩擦が生じ、この摩擦によって静電気が発生してしまう場合がある。そして、シャント抵抗付きのバスバーとハウジングとの間に生じる摩擦によって静電気が発生すると、この静電気がノイズとなって電流センサによる電流検出に影響を与えてしまうおそれがある。
【００１０】
このように、上記従来の技術では、電流センサによる電流検出の信頼性を向上させることが難しかった。
【００１１】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、電流検出の信頼性をより向上させることのできる電流センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電流センサは、絶縁性の樹脂材料で形成されたハウジングと、前記ハウジングに一部が埋設されるようにインサートされ、バッテリポストに取り付けられる第１バスバーと、前記第１バスバーとは離間配置された状態で前記ハウジングに一部が埋設されるようにインサートされ、ワイヤハーネスに接続される第２バスバーと、を有するバスバー付きハウジングと、前記第１バスバーと前記第２バスバーとを電気的に接続するシャント抵抗と、を備え、前記ハウジングには、前記第１バスバーの第１露出部が露出するとともに、前記第２バスバーの第２露出部が露出する凹部が形成されており、前記シャント抵抗が、前記凹部内に収容された状態で前記第１露出部と前記第２露出部とを電気的に接続するようにしている。
【００１３】
なお、前記シャント抵抗の両端の電位差が入力される回路基板をさらに備え、前記回路基板が前記凹部内に配置されるようにしてもよい。
【００１４】
また、前記回路基板に接続され、前記シャント抵抗の両端の電位差を前記回路基板に出力する一対の出力端子をさらに備え、前記一対の出力端子のうちの一方の出力端子が前記第１バスバーに一体に形成されており、他方の出力端子が前記第２バスバーに一体に形成されるようにしてもよい。
【００１５】
また、前記凹部内に、前記樹脂材料よりも柔らかい封止材料で封止された封止部が設けられるようにしてもよい。
【００１６】
さらに、前記ハウジングの外側に露出する表面のうち前記凹部に対応する表面部分に凹凸部が形成され、該凹凸部が、前記凹部における前記第１露出部と前記第２露出部との間隔方向に沿って延在する複数の溝を、前記間隔方向と直交する方向に間隔をおいて配置して構成されるようにしてもよい。
【００１７】
また、前記シャント抵抗の前記間隔方向の寸法が該間隔方向と直交する方向の寸法よりも長く形成されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電流検出の信頼性をより向上させることのできる電流センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施形態にかかる電流センサが取り付けられるバッテリを模式的に示す斜視図である。
【図２】一実施形態にかかる電流センサをバッテリポストに装着した状態を模式的に示す斜視図である。
【図３】一実施形態にかかる電流センサを模式的に示す斜視図である。
【図４】一実施形態にかかる電流センサを模式的に示す分解斜視図である。
【図５】一実施形態にかかる電流センサの製造方法の一例を示す図であって、インサート部品を所定の位置に配置した状態を模式的に示す斜視図である。
【図６】一実施形態にかかる電流センサの製造方法の一例を示す図であって、バスバー付きハウジングを形成した状態を模式的に示す図である。
【図７】一実施形態にかかる電流センサの製造方法の一例を示す図であって、バスバー付きハウジングにシャント抵抗を配置した状態を模式的に示す図である。
【図８】第１バスバーと第２バスバーとがシャント抵抗により電気的に接続されている状態を説明する斜視図である。
【図９】一実施形態にかかる電流センサの凹部に回路基板を配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図１０】一実施形態にかかる電流センサの凹部に封止部を設けた状態を模式的に示す断面図である。
【図１１】図２のセンサ本体部の表面に露出するハウジングの放熱部に形成する凹凸部を示す斜視図である。
【図１２】図１１のＩ−Ｉ線断面図である。
【図１３】ハウジングの凹部内に露出する第１バスバーと第２バスバーとを接続するシャント抵抗に温度変化によって生じる応力の分布を示し、（ａ）はハウジングの凹部を形成する部分の樹脂材料の流動方向を第１バスバーと第２バスバーとの間隔方向に揃えた場合の分布図、（ｂ）はハウジングの凹部を形成する部分の樹脂材料の流動方向を第１バスバーと第２バスバーとの間隔方向と直交する方向にした場合の分布図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下では、バッテリに装着されるバッテリ端子としての機能も有する電流センサを例示する。
【００２１】
本実施形態にかかる電流センサ１は、図１に示すようなバッテリ４０に取り付けられて、バッテリ４０の充放電電流を検出し、検出された充放電電流の大きさによってバッテリ４０の残存容量や消耗度を検出するものである。
【００２２】
バッテリ４０としては、例えば、車両のエンジンルーム内に配置され、車両に搭載された電装品（車両搭載部品）に電力を供給する車載バッテリを例示することができる。
【００２３】
本実施形態では、バッテリ４０は、図１に示すように、直方体の一部が切り欠かれた形状をしている。具体的には、直方体の上部における互いに隣り合う２つの隅部を段差状にし、他の部位よりも一段低くなるようにしている。そして、バッテリ４０の上面における一段低くなった面（端子取付面）のそれぞれから、鉛電極で構成された略棒状のバッテリポスト４１が上方に向けて突出するように形成されている。なお、一方（図１の右側）の端子取付面に突設されたバッテリポスト４１が正極側のバッテリポストとなっており、他方（図１の左側）の端子取付面に突設されたバッテリポスト４１が負極側のバッテリポストとなっている。
【００２４】
このように、本実施形態では、一対のバッテリポスト（正極側のバッテリポスト４１および負極側のバッテリポスト４１）の横に壁面が形成されたバッテリ４０を例示している。しかしながら、バッテリの形状は上述した形状に限られるものではなく、例えば、略直方体状のバッテリの上面から一対のバッテリポストを突設させた形状としてもよい。
【００２５】
そして、本実施形態にかかる電流センサ１は、このバッテリポスト４１に取り付けられるようになっている。
【００２６】
電流センサ１は、図２および図３に示すように、バッテリ４０の充放電電流を検出するセンサ部１０と、バッテリポスト４１に装着されるバッテリ端子部２０と、ワイヤハーネス６０との接続を行う接続部３０と、を備えている。
【００２７】
なお、図３は、図２に示す電流センサ１を裏返した図（上下を反転させた図）となっている。すなわち、図２に示す電流センサ１の上側が、図３に示す電流センサ１では下側となっている。また、図４〜図１０は、図３に対応させた図となっている。すなわち、図４〜図１０には、図２に示す電流センサ１の上側が下側となった図を開示している。
【００２８】
図２に示すセンサ部１０は、バッテリ４０の充放電電流を検出するセンサ本体部１１と、センサ本体部１１の側方に一体に突設され、相手側コネクタと嵌合するコネクタ部１２と、を備えている。
【００２９】
以下の説明では、図２に示すように、コネクタ部１２に不図示の相手側コネクタを嵌合する方向を電流センサ１の長手方向Ｘと称することがある。また、長手方向Ｘと直交する方向を電流センサ１の幅方向Ｙ、バッテリ端子部２０に装着されるバッテリポスト４１の立設方向を電流センサ１の高さ方向Ｚと称することがある。
【００３０】
センサ本体部１１は、外郭を構成するケースと、このケース内に内蔵された電流センサ部と、を備えている。
【００３１】
具体的には、センサ本体部１１は、図４に示すように、第１バスバー１２０の延設片１２２および出力端子１２３と、第２バスバー１３０の延設片１３３および出力端子１３４と、を備えている。また、センサ本体部１１は、第１バスバー１２０の一部および第２バスバー１３０の一部を保持する本体ハウジング１１１と、第１バスバー１２０と第２バスバー１３０とを電気的に接続するシャント抵抗２００と、を備えている。さらに、センサ本体部１１は、シャント抵抗２００の両端の電位差が入力される回路基板３００と、シャント抵抗２００および回路基板３００を封止する封止部４００と、を備えている。なお、センサ本体部１１を構成する各部材の詳細については後述する。
【００３２】
そして、第１バスバー１２０と第２バスバー１３０とを電気的に接続するシャント抵抗２００を電流センサ部として機能させている。すなわち、本実施形態では、本体ハウジング１１１と封止部４００とで構成されるケース内に、電流センサ部として機能するシャント抵抗２００を内蔵することで、センサ本体部１１を形成している。
【００３３】
また、図２に示すように、センサ本体部１１の表面に放熱部１１ａを設けるようにするのが好ましい。放熱部１１ａは、例えば、金属等の熱伝導率が比較的高い材料を用いて形成することができる。一例としては、波形に成形された金属板をセンサ本体部１１の表面に露出するように配置することで形成することができる。なお、金属板は、圧入による嵌合やインサート成形による一体成形等、様々な方法で配置することができる。また、本体ハウジング１１１自体の形状を波形にすることで、放熱部１１ａとしての機能を持たせるようにしてもよい。
【００３４】
このような放熱部１１ａを設けるようにすれば、センサ本体部１１の表面積を増加させることができ、センサ本体部１１で生じた熱をより効率的に外部に放出（排出）させることができる。すなわち、放熱部１１ａを設けることで、センサ本体部１１の放熱性（排熱性）をより向上させることができるようになる。
【００３５】
コネクタ部１２は、一方側へ開口する筒状に形成されており、内部には端子金具が組み込まれている。本実施形態では、コネクタピン１５０のコネクタ端子部１５１と、コネクタ端子部１５１を覆うように形成された略筒状のコネクタハウジング１１３と、でコネクタ部１２を形成している。
【００３６】
バッテリ端子部２０は、第１バスバー１２０に形成されており、例えば、第１バスバー１２０に曲げ加工やプレス加工を施すことで形成することができる。本実施形態では、第１バスバー１２０のバッテリ端子本体１２１がバッテリ端子部２０となっている。
【００３７】
バッテリ端子部２０は、図３に示すように、バッテリポスト４１が挿入される挿入孔２１ａが形成された挿入部２１と、挿入部２１に連設されて、図２に示す固定用のボルト５１およびナット５２で締め付けられる締め付け部２２と、を備えている。
【００３８】
そして、本実施形態では、図２に示すボルト５１およびナット５２による図３の締め付け部２２の締め付け具合により、挿入孔２１ａの内径を変化させることができるようになっている。
【００３９】
このバッテリ端子部２０は、例えば、下記のようにして、バッテリポスト４１に装着することができる。まず、図２に示すように、挿入孔２１ａにバッテリポスト４１を挿入する。そして、挿入孔２１ａにバッテリポスト４１を挿入した状態で、ボルト５１およびナット５２により締め付け部２２を締め付けて挿入孔２１ａを縮径させる。こうして、バッテリ端子部２０がバッテリポスト４１に電気的に接続された状態で装着される。
【００４０】
接続部３０は、本体部３１と、この本体部３１から突出するように設けられた接続端子部３２と、を備えている。この接続端子部３２は、バッテリ端子部２０に電気的に接続されている。具体的には、接続端子部３２が図４のシャント抵抗２００を介して間接的にバッテリ端子部２０に電気的に接続されている。このように、本実施形態では、ワイヤハーネス６０とバッテリ端子部２０とが接続端子部３２を介して電気的に接続された構成を例示している。しかしながら、ワイヤハーネス６０とバッテリ端子部２０とは、ワイヤハーネス６０を接続部３０に接続した状態で電気的に接続された構成となっていればよく、接続端子部３２を介して電気的に接続させる必要はない。例えば、ワイヤハーネス６０およびバッテリ端子部２０を電気的に接続させて、接続端子部３２および後述するナット７２で締結（固定）する構成とした場合、接続端子部３２とバッテリ端子部２０との間に、絶縁性の樹脂を介在させることが可能である。このように、接続端子部３２がバッテリ端子部２０に電気的に接続されない構成とすることも可能である。
【００４１】
本実施形態では、図４に示す第２バスバー１３０のボルト取付部１３１と、ワイヤハーネス取付用のスタッドボルト１４０と、スタッドボルト１４０をボルト取付部１３１に電気的に接続させた状態で保持する接続側ハウジング１１２と、で接続部３０を形成している。具体的には、ボルト取付部１３１、スタッドボルト１４０の頭部１４１および接続側ハウジング１１２で本体部３１が形成されており、スタッドボルト１４０の軸部１４２が接続端子部３２となっている。なお、接続端子部３２は、バッテリ端子部２０をバッテリポスト４１に装着した際に、先端が上を向くように形成されている。
【００４２】
そして、図２に示すように、接続部３０の接続端子部３２には、ワイヤハーネス６０の導電部６３が電気的に接続されるようになっている。
【００４３】
本実施形態では、ワイヤハーネス６０は、一端において導電部６３が露出しており、この露出した導電部６３にワイヤハーネス端子６１をカシメ固定することで、導電部６３とワイヤハーネス端子６１とを電気的に接続している。なお、ワイヤハーネス６０の他端には、車両に搭載された電装品等の負荷が電気的に接続されている。
【００４４】
また、本実施形態では、ワイヤハーネス端子６１は、先端部６２を略直角に屈曲させた形状をしており、この先端部６２に、接続端子部３２が挿通される挿通孔６２ａが形成されている。このように、先端部６２を略直角に屈曲させた形状をしたワイヤハーネス端子６１を用いれば、ワイヤハーネス端子６１を接続端子部３２に取り付けた際にワイヤハーネス６０をバッテリ４０の側面に沿わせることができ、省スペース化を図ることができる。
【００４５】
そして、先端部６２に形成された挿通孔６２ａに接続端子部３２を挿通させた状態で、先端部６２をナット７２により締結すれば、ワイヤハーネス端子６１が接続部３０に固定され、ワイヤハーネス６０が接続端子部３２に電気的に接続されることとなる。
【００４６】
また、上述したように、接続端子部３２はバッテリ端子部２０に電気的に接続されている。そのため、バッテリ端子部２０をバッテリポスト４１に装着しつつワイヤハーネス端子６１を接続端子部３２に固定すれば、ワイヤハーネス６０の他端に接続された負荷とバッテリ４０との間に電流が流れることとなる。
【００４７】
このとき、接続端子部３２は、シャント抵抗２００を介してバッテリ端子部２０に電気的に接続されている。したがって、負荷とバッテリ４０との間を流れる電流は、電流センサ部として機能するシャント抵抗２００を通るようになっている。
【００４８】
このような構成をした電流センサ１を用いれば、負荷とバッテリ４０との間を流れる電流の大きさを電流センサ部によって検出することができるため、バッテリ４０の残存容量や消耗度を判断できるようになる。
【００４９】
なお、負荷とバッテリ４０との間を流れる電流の大きさは、シャント抵抗２００に電流を流した際に生じる電圧降下と、シャント抵抗２００の抵抗値を用いて算出することができる。
【００５０】
ここで、本実施形態では、電流センサ１による電流検出の信頼性をより向上させることができるようにしている。
【００５１】
具体的には、電流センサ１が図４に示すバスバー付きハウジング１００を備えるようにしている。
【００５２】
このバスバー付きハウジング１００は、バッテリポスト４１に電気的に接続される第１バスバー１２０と、ワイヤハーネス６０の導電部６３に電気的に接続される第２バスバー１３０と、を備えている。そして、第１バスバー１２０および第２バスバー１３０を、絶縁性の樹脂材料で形成されたハウジング１１０に保持させることで、バスバー付きハウジング１００を形成している。
【００５３】
本実施形態では、第１バスバー１２０および第２バスバー１３０を含むインサート部品を所定の位置に配置した状態で絶縁性の樹脂材料によりインサート成形することで、バスバー付きハウジング１００を形成している。このとき、インサート部品は、一部が埋設された状態でハウジング１１０に保持されるようにしている。
【００５４】
なお、本実施形態では、第１バスバー１２０、第２バスバー１３０、ワイヤハーネス取付用のスタッドボルト１４０および４本のコネクタピン１５０が、インサート成形時に、ハウジング１１０にインサートされるインサート部品となっている。
【００５５】
第１バスバー１２０は、導電性および剛性を有しており、例えば、所定の形状をした導電性金属の板材に曲げ加工やプレス加工を施すことで得ることができる。
【００５６】
この第１バスバー１２０は、バッテリポスト４１に装着されるバッテリ端子本体１２１と、バッテリ端子本体１２１に連設された延設片１２２と、を備えている。
【００５７】
バッテリ端子本体１２１は、互いに対向する第１対向壁１２４および第２対向壁１２５と、第１対向壁１２４の端部と第２対向壁１２５の端部とを連結する略Ｕ字状の連結部１２６と、を備えている。第１対向壁１２４および第２対向壁１２５は、例えば、導電性金属の板材の連結部１２６となる部位を略Ｕ字状となるように折り返すことで形成することができる。さらに、本実施形態では、第１対向壁１２４の略中央部に挿通孔１２４ａが形成されており、第２対向壁１２５の略中央部に挿通孔１２５ａが形成されている。そして、第１対向壁１２４と第２対向壁１２５との対向方向に沿って見た際に、挿通孔１２４ａと挿通孔１２５ａとが重なり合うようにしている。そして、図２のバッテリポスト４１にバッテリ端子本体１２１を装着する際には、バッテリポスト４１が挿通孔１２５ａ、挿通孔１２４ａの順に挿通されるようになっている。このように、本実施形態では、第１対向壁１２４および第２対向壁１２５が図２のバッテリ端子部２０の挿入部２１となっており、挿通孔１２４ａおよび挿通孔１２５ａが、図２のバッテリポスト４１が挿入される挿入孔２１ａとなっている。
【００５８】
また、本実施形態では、第１対向壁１２４における連結部１２６側とは反対側に第２対向壁１２５よりも幅広となる幅広部１２４ｂが形成されている。一方、第２対向壁１２５の幅方向の両端には、第１対向壁１２４に向けて延在する側壁部１２５ｂがそれぞれ形成されている。そして、この一対の側壁部１２５ｂ，１２５ｂの先端を、第１対向壁１２４の幅広部１２４ｂに突き当てることで、第１対向壁１２４と第２対向壁１２５とを所定距離（側壁部１２５ｂの高さ）だけ離間させた状態で対向させるようにしている。
【００５９】
さらに、本実施形態では、第１対向壁１２４の幅方向の両端には、側壁部１２５ｂおよび第２対向壁１２５に沿うように屈曲した形状の爪部１２４ｃがそれぞれ連設されており、この爪部１２４ｃを第２対向壁１２５に引っ掛けるようにしている。こうすることで第２対向壁１２５が第１対向壁１２４に対して開いてしまうのが抑制されるようにしている。
【００６０】
また、バッテリ端子本体１２１の幅方向中央部には、第１対向壁１２４における挿通孔１２４ａから略Ｕ字状の連結部１２６を経て第２対向壁１２５における挿通孔１２５ａへと至る切り込み１２７が形成されている。すなわち、本実施形態では、挿通孔１２４ａおよび挿通孔１２５ａと連通するように切り込み１２７が形成されている。
【００６１】
そして、連結部１２６が、この切り込み１２７によって第１連結部１２６ａと第２連結部１２６ｂとに分断されている。このような切り込み１２７を形成することで、挿通孔１２４ａおよび挿通孔１２５ａを、内径を拡縮させることが可能な構成としている。すなわち、挿通孔１２４ａおよび挿通孔１２５ａは、切り込み１２７の幅を縮めることで縮径されるようになっている。
【００６２】
また、第１連結部１２６ａおよび第２連結部１２６ｂには、切り込み１２７の幅を縮めるためのボルト５１およびナット５２が配置されている。具体的には、第１連結部１２６ａの内側および第２連結部１２６ｂの内側にボルト５１の軸部が挿通されており、このボルト５１の軸部にナット５２が螺合している。そして、ナット５２を締め付けることで、第１連結部１２６ａと第２連結部１２６ｂとの距離（切り込み１２７の幅）を縮めて、挿通孔１２４ａおよび挿通孔１２５ａが縮径されるようにしている。このように、本実施形態では、第１連結部１２６ａおよび第２連結部１２６ｂが締め付け部２２となっている。
【００６３】
延設片１２２は、第１対向壁１２４における連結部１２６側とは反対側の端部に連設されており、平坦部１２２ｂを備えている。この平坦部１２２ｂは、屈曲部１２２ａを介して第１対向壁１２４（幅広部１２４ｂ）に連設されており、第１対向壁１２４に対して上下方向にオフセットした状態で配置されている。
【００６４】
さらに、平坦部１２２ｂにおける連結部１２６側とは反対側の端部には、出力端子１２３が一体に形成されている。この出力端子１２３は、回路基板３００に接続され、シャント抵抗２００の両端の電位差を回路基板３００に出力するために用いられるものである。
【００６５】
第２バスバー１３０も、第１バスバーと同様に、導電性および剛性を有しており、例えば、所定の形状をした導電性金属の板材に曲げ加工やプレス加工を施すことで得ることができる。
【００６６】
この第２バスバー１３０は、スタッドボルト１４０が取り付けられるボルト取付部１３１と、ボルト取付部１３１とは上下方向にオフセットした状態で配置される延設片１３３と、ボルト取付部１３１と延設片１３３とを連接する屈曲部１３２とを備えている。
【００６７】
ボルト取付部１３１は、略平坦な板状をしており、略中央部にスタッドボルト１４０の軸部１４２が挿通される挿通孔１３１ａが形成されている。また、ボルト取付部１３１の端部には、略直角に屈曲した形状の延設片１３１ｂが形成されている。この延設片１３１ｂは、ハウジング１１０を形成する樹脂材料により埋設される部位で、ハウジング１１０の強度を高めるために設けられたものである。
【００６８】
延設片１３３も略平坦な板状をしており、バスバー付きハウジング１００を形成した状態で、平坦部１２２ｂと端面同士が対向する対向部１３３ａと、対向部１３３ａにおける屈曲部１３２側とは反対側の端部に連設された延設部１３３ｂと、を備えている。なお、延設部１３３ｂの先端も、ハウジング１１０を形成する樹脂材料により埋設される部位で、ハウジング１１０の強度を高めるために設けられたものである。
【００６９】
また、バスバー付きハウジング１００を形成した状態で、対向部１３３ａの平坦部１２２ｂ側となる端部には、出力端子１３４が一体に形成されている。この出力端子１３４は、出力端子１２３とともに回路基板３００に接続され、シャント抵抗２００の両端の電位差を回路基板３００に出力するために用いられるものである。
【００７０】
なお、第１バスバー１２０の表面および第２バスバー１３０の表面に、錫によるメッキ処理が施されるようにするのが好ましい。こうすれば、バスバーの表面上での半田付けが行いやすくなる。
【００７１】
スタッドボルト１４０は、本実施形態では、導電性を有しており、ワイヤハーネス端子６１に電気的に接続されるようになっている。すなわち、スタッドボルト１４０は、第２バスバー１３０のボルト取付部１３１に電気的に接続された状態で固定されるようにしている。具体的には、スタッドボルト１４０の軸部１４２をボルト取付部１３１の挿通孔１３１ａに挿通するとともに、頭部１４１をボルト取付部１３１における挿通孔１３１ａの周縁部に接触させるようにしている。こうすることで、スタッドボルト１４０がボルト取付部１３１に電気的に接続された状態で固定されるようにしている。
【００７２】
なお、ワイヤハーネス端子６１は、スタッドボルト１４０およびナット７２を用いて先端部６２を締結（固定）した際に、第２バスバー１３０と電気的に接続されていればよい。すなわち、ワイヤハーネス端子６１は、スタッドボルト１４０やナット７２を介して第２バスバー１３０に電気的に接続される必要はない。例えば、ワイヤハーネス端子６１とナット７２との間や、第２バスバー１３０とスタッドボルト１４０との間に、樹脂等の絶縁部が介在していてもよい。
【００７３】
コネクタピン１５０は、回路基板３００を相手側コネクタに電気的に接続するための部材で、棒状の導電性部材を屈曲させた形状をしている。具体的には、コネクタピン１５０は、相手側コネクタの端子金具に導通接続されるコネクタ端子部１５１と、回路基板３００に導通接続される回路基板側端子部１５２と、コネクタ端子部１５１と回路基板側端子部１５２とを連結する連結部１５３と、を備えている。そして、バスバー付きハウジング１００を形成した状態で、連結部１５３の少なくとも一部がハウジング１１０に埋設されるようにしている。すなわち、コネクタピン１５０は、ハウジング１１０を貫通するようにしてハウジング１１０に保持されている。
【００７４】
そして、このようなインサート部品は、上述したように、一部が埋設された状態でハウジング１１０に保持されている。
【００７５】
このハウジング１１０は、本実施形態では、センサ本体部１１の外郭の一部を構成する本体ハウジング１１１と、接続部３０の一部を構成する接続側ハウジング１１２と、コネクタ部１２の一部を構成するコネクタハウジング１１３と、を備えている。
【００７６】
本体ハウジング１１１は、中央に凹部１１６を有するように形成されており、略四角の箱状をしている。この本体ハウジング１１１は、凹部１１６の開口部１１６ａに対して奥側に位置する奥壁１１５と、奥壁１１５の外周縁の全周に亘って連設された周壁１１４と、を備えている（図６参照）。そして、凹部１１６が周壁１１４の内面１１４ａおよび奥壁１１５の内面１１５ａにより画成されている。
【００７７】
また、本実施形態では、本体ハウジング１１１における奥壁１１５の内面１１５ａと開口部１１６ａとの間には、開口部１１６ａ側から奥壁１１５を視た状態で、略Ｌ字状をした段差部１１１ａが形成されている。このような段差部１１１ａを形成することで、凹部１１６の一部が他の部位よりも深さが深い凹部となるようにしている。
【００７８】
さらに、バスバー付きハウジング１００を形成した状態で、第１バスバー１２０の平坦部１２２ｂの一部、第２バスバー１３０の対向部１３３ａの一部、出力端子１２３，１３４の先端および回路基板側端子部１５２の先端が凹部１１６に露出するようにしている。
【００７９】
具体的には、平坦部１２２ｂの一部および対向部１３３ａの一部が、凹部１１６における深さが深い部位に露出するように、本体ハウジング１１１を形成している。したがって、本実施形態では、平坦部１２２ｂの一部が凹部１１６に露出する第１露出部１２２ｃとなっており、対向部１３３ａの一部が凹部１１６に露出する第２露出部１３３ｃとなっている。
【００８０】
また、出力端子１２３，１３４の先端および回路基板側端子部１５２の先端が、段差部１１１ａから開口部１１６ａ側に突出する（深さが浅い凹部に露出する）ように、本体ハウジング１１１を形成している。
【００８１】
したがって、凹部１１６のうち深さが深い凹部に、シャント抵抗２００が収容されることとなり、深さが浅い凹部に、回路基板３００が収容されることとなる。
【００８２】
このように、本実施形態では、凹部１１６のうち、奥壁１１５の内面１１５ａによって画成される凹部が、シャント抵抗２００を収容する第１凹部１１７となっている。そして、凹部１１６のうち、段差部１１１ａによって画成される凹部が、回路基板３００を収容する第２凹部１１８となっている（図１０参照）。
【００８３】
なお、本実施形態では、図４および図１０に示すように、凹部１１６内に複数のリブ１１１ｂが設けられている。複数のリブ１１１ｂは、凹部１１６内に封止材料を注入することで形成される封止部４００の剥がれを防止したり、封止部４００による密着性を向上させたりするために設けたものである。さらに、複数のリブ１１１ｂのうちの一部は、出力端子１２３と出力端子１３４との間や、隣りあう回路基板側端子部１５２の間に、開口部１１６ａ側に向けて突出するように形成されている。そして、図１０に示すように、第２凹部１１８に回路基板３００を収容する際には、開口部１１６ａ側に向けて突出するリブ１１１ｂ上に回路基板３００が載置されるようにしている。
【００８４】
接続側ハウジング１１２は、略直方体状をしており、一辺側が本体ハウジング１１１の側部に連設された周壁１１２ａを備えている。また、接続側ハウジング１１２は、周壁１１２ａの内側に形成されて、ボルト取付部１３１とスタッドボルト１４０とを電気的に接続された状態で固定する固定部１１２ｂを備えている。本実施形態では、固定部１１２ｂ内に、ボルト取付部１３１およびボルト取付部１３１に固定されたスタッドボルト１４０の頭部１４１が埋設されるようにしている。なお、固定部１１２ｂは、ボルト取付部１３１とスタッドボルト１４０とが電気的に接続された状態で固定されるようになっていればよく、ボルト取付部１３１の全体および頭部１４１の全体を固定部１１２ｂ内に埋設させる必要はない。
【００８５】
コネクタハウジング１１３は、略筒状をしており、本体ハウジング１１１に連設されている。具体的には、コネクタハウジング１１３は、本体ハウジング１１１における接続側ハウジング１１２が連設された辺に隣接する辺から外方に突出するように形成されている。このように、本実施形態では、接続側ハウジング１１２およびコネクタハウジング１１３は、本体ハウジング１１１から互いに交差する方向に延在するように突設されている。
【００８６】
また、本実施形態では、バスバー付きハウジング１００を形成した状態で、コネクタピン１５０のコネクタ端子部１５１がコネクタハウジング１１３によって覆われるようになっている。そして、このコネクタハウジング１１３とコネクタ端子部１５１とで、相手側コネクタと嵌合するコネクタ部１２を形成している。
【００８７】
このような構成をしたバスバー付きハウジング１００は、例えば、以下のようにして形成することができる。
【００８８】
まず、第１バスバー１２０および第２バスバー１３０を含むインサート部品を図示せぬ金型等により保持し、図５に示す状態となるように配置する。すなわち、完全に離間された状態となるように、第１バスバー１２０と第２バスバー１３０とを配置する。具体的には、第１バスバー１２０および第２バスバー１３０を、平坦部１２２ｂの端面と対向部１３３ａの端面とが離間した状態で対向するように配置する。このとき、平坦部１２２ｂの表面と対向部１３３ａの表面とが略同一の平面となるようにするのが好ましい。
【００８９】
また、第２バスバー１３０のボルト取付部１３１に形成された挿通孔１３１ａにスタッドボルト１４０の軸部１４２を挿通させて、頭部１４１をボルト取付部１３１に接触させる。このとき、本体ハウジング１１１に形成される凹部１１６の開口部１１６ａ側とは反対側に突出するように、軸部１４２を挿通孔１３１ａに挿通させる。
【００９０】
そして、４つのコネクタピン１５０を、対向部１３３ａの上方（開口部１１６ａ側）に第１バスバー１２０、第２バスバー１３０およびスタッドボルト１４０とは離間した状態で配置する。このとき、４つのコネクタピン１５０は、コネクタ端子部１５１が側方を向き、回路基板側端子部１５２が上方（開口部１１６ａ側）を向くように配置されており、それぞれが他のコネクタピン１５０とは離間した状態で配置されている。
【００９１】
次に、インサート部品を図５に示す状態となるように配置した状態で、インサート成形することで、インサート部品がインサートされたハウジング１１０を形成する。具体的には、図示せぬ金型に形成されたキャビティ内に、溶融させた絶縁性の樹脂材料を射出することで、インサート部品がインサートされたハウジング１１０を形成する。なお、ハウジング１１０を形成する絶縁性の樹脂材料としては、例えば、半田よりも融点が高いポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）を用いることができる。また、絶縁性の樹脂材料にガラスフィラー等を混合させることで、ハウジング１１０の強度を高めるようにしてもよい。
【００９２】
こうして、図６に示すバスバー付きハウジング１００が形成される。なお、第１バスバー１２０と第２バスバー１３０とを、第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとが連結された状態でインサートし、その後に連結部分を切断して、第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとを形成するようにしてもよい。こうすれば、第１露出部１２２ｃおよび第２露出部１３３ｃの平面度を高めることができる。
【００９３】
そして、バスバー付きハウジング１００を形成した後に、シャント抵抗２００を第１凹部１１７（凹部１１６）内に収容しつつ、第１バスバー１２０の第１露出部１２２ｃおよび第２バスバー１３０の第２露出部１３３ｃに実装する（図７参照）。こうすることで、互いに離間配置された状態でハウジング１１０にインサート保持されている第１バスバー１２０と第２バスバー１３０とが電気的に接続されることになる（図８参照）。
【００９４】
なお、シャント抵抗２００は温度変化による抵抗値の変化が比較的小さい抵抗体である。そのため、シャント抵抗２００を用いることで、温度変化の影響を受けにくい電流センサ１を得ることができる。
【００９５】
また、本実施形態では、シャント抵抗２００として、表面実装タイプのもの（チップ状のシャント抵抗）を用いている。このようなシャント抵抗２００としては、従来公知のものを用いることができる。
【００９６】
そして、このようなシャント抵抗２００を、半田によって第１バスバー１２０と第２バスバー１３０とに実装させている。このように、半田を用いて面実装タイプのシャント抵抗２００を実装させるようにすれば、シャント抵抗２００をバスバーに接続させる際に背面からアクセスする必要がなくなり、シャント抵抗２００をより容易にバスバーに接続させることができる。また、開口部（凹部１１６の開口部１１６ａ）を片側のみとすることができるため、封止材料の注入が容易となって、封止部４００をより容易に形成することができる。
【００９７】
さらに、本実施形態では、シャント抵抗２００が収容される第１凹部１１７は、シャント抵抗２００よりも一回り大きくなるように形成されている。すなわち、第１凹部１１７にシャント抵抗２００を収容した状態で、第１凹部１１７を画成する内面１１４ａによって、シャント抵抗２００の周囲が全周に亘って囲まれるようにしている。こうすれば、シャント抵抗２００を第１露出部１２２ｃおよび第２露出部１３３ｃに半田付けする際に、半田が内面１１４ａによってせき止められ、より確実に半田付けを行うことができるようになる。また、シャント抵抗２００の位置ずれが内面１１４ａによって抑制されるため、シャント抵抗２００の接続ずれによる誤差を低減させることができる。
【００９８】
そして、シャント抵抗２００を第１露出部１２２ｃおよび第２露出部１３３ｃに実装した後に、回路基板３００を第２凹部１１８（凹部１１６）に収容する。
【００９９】
回路基板３００は、略四角形状をしており、様々な電子部品を実装することで、回路基板３００に入力されるシャント抵抗２００の電圧（電位差）を増幅する増幅回路等が形成されている。なお、回路基板３００状に実装される電子部品についての図示は省略している。また、回路基板３００には、回路基板側端子部１５２の先端がそれぞれ挿通される挿通孔３１０と、出力端子１２３，１３４の先端がそれぞれ挿通される挿通孔３２０が形成されている。
【０１００】
したがって、回路基板３００は、挿通孔３１０に回路基板側端子部１５２の先端を挿通させるとともに、挿通孔３２０に出力端子１２３，１３４の先端をそれぞれ挿通させた状態で、リブ１１１ｂ上に載置することで、第２凹部１１８に収容されることになる。このとき、シャント抵抗２００の全体が回路基板３００により覆われる（シャント抵抗２００の全体が回路基板３００に上下方向で重なる）ようにするのが好ましい。こうすれば、凹部１１６を大きくすることなく、シャント抵抗２００および回路基板３００を凹部１１６内に収容させることができる。
【０１０１】
そして、回路基板３００を第２凹部１１８に収容した状態で、回路基板側端子部１５２および出力端子１２３，１３４を回路基板３００に半田付け（実装）する。
【０１０２】
なお、シャント抵抗２００の実装と、回路基板３００の実装（回路基板側端子部１５２および出力端子１２３，１３４の回路基板３００への半田付け）とを、例えば、リフロー半田付けにより一度に行うようにしてもよい。このとき、電子部品の回路基板３００への実装も同時に行うことができる。
【０１０３】
その後、ハウジング１１０を形成する樹脂材料よりも柔らかい封止材料を凹部１１６内に充填させることで、封止部４００を形成する。このような封止材料としては、例えば、弾力があり接着性のあるウレタン樹脂を用いることができる。そして、シャント抵抗２００および回路基板３００が収容された凹部１１６を封止材料により封止することで界面が接着され、防水・防塵効果を高めることができる上、静電気の発生を抑制することができるようになる。
【０１０４】
なお、本実施形態では、電流センサ１をバッテリポスト４１に装着した際に、開口部１１６ａが下方に開口するように凹部１１６を形成している。そのため、電流センサ１をバッテリポスト４１に装着した際には、封止部４００の面が下方を向くこととなる。そのため、仮に凹部１１６内に水が浸入したとしても、凹部１１６内に溜まることなく排水させることができる。
【０１０５】
そして、封止部４００を形成することで本実施形態にかかる電流センサ１が形成されることとなる。なお、上述した電流センサ１の製造方法は一例であり、他の方法によって電流センサ１を製造することも可能である。
【０１０６】
以上説明したように、本実施形態にかかる電流センサ１は、バスバー付きハウジング１００を備えている。このバスバー付きハウジング１００は、絶縁性の樹脂材料で形成されたハウジング１１０と、ハウジング１１０に一部が埋設されるようにインサートされた第１バスバー１２０と、を有している。さらに、バスバー付きハウジング１００は、第１バスバー１２０とは離間した状態で配置され、ハウジング１１０に一部が埋設されるようにインサートされた第２バスバー１３０と、を有している。
【０１０７】
また、電流センサ１は、第１バスバー１２０と第２バスバー１３０とを電気的に接続するシャント抵抗２００を備えている。
【０１０８】
また、ハウジング１１０には、第１バスバー１２０の第１露出部１２２ｃが露出するとともに、第２バスバー１３０の第２露出部１３３ｃが露出する凹部１１６が形成されている。
【０１０９】
そして、シャント抵抗２００が、凹部１１６内に収容された状態で第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとを電気的に接続している。
【０１１０】
こうすれば、バスバー付きハウジング１００をインサート成形により形成した後に、シャント抵抗２００を第１バスバー１２０および第２バスバー１３０に接続させることが可能となる。したがって、シャント抵抗付きのバスバーをインサート成形する場合のように、シャント抵抗２００とバスバー（第１バスバー１２０や第２バスバー１３０）との接合部に樹脂材料の圧力がかかることがなくなる。
【０１１１】
その結果、シャント抵抗２００やシャント抵抗２００とバスバーとの接合部が変形してしまうことを抑制することができ、シャント抵抗２００とバスバーとが電気的に接続されなくなってしまうことを抑制することができる。すなわち、シャント抵抗２００とバスバーとをより確実に電気的に接続させることができる。
【０１１２】
また、ハウジング１１０に形成した凹部１１６にシャント抵抗２００を収容している。そのため、ハウジング１１０の熱膨張収縮や電流センサ１の振動等によりハウジング１１０に生じる力がシャント抵抗２００やシャント抵抗２００とバスバーとの接合部に直接伝わってしまうことを抑制することができる。その結果、シャント抵抗２００とバスバーとをより確実に電気的に接続させることができる。また、シャント抵抗２００が第１バスバー１２０および第２バスバー１３０に接続された状態でのインサート成形が行われないようにすることができるため、成型時にかかる成型圧や熱膨張収縮の応力がシャント抵抗２００に加えられないようにすることができる。
【０１１３】
さらに、ハウジング１１０の熱膨張収縮時や電流センサ１の振動時等にハウジング１１０とシャント抵抗２００との間に摩擦が生じてしまうことを抑制することができる。その結果、静電気の発生が抑制されて電流センサ１のノイズを低減させることができるようになる。例えば、封止部４００を形成する封止材料として、弾力があり接着性のある樹脂を用いた場合、封止部４００は、シャント抵抗２００に弾力を持った状態で密着することになる。そのため、熱膨張収縮時や電流センサ１の振動時等には、封止部４００がシャント抵抗２００と一緒になって動くことになる。このように、封止部４００がシャント抵抗２００と一緒になって動くことで、摩擦が生じてしまうことが抑制されて、摩擦による静電気の発生を抑制することができる。
【０１１４】
このように、本実施形態によれば、電流検出の信頼性をより向上させることのできる電流センサ１を得ることができる。
【０１１５】
また、バスバー付きハウジング１００をインサート成形により形成した後に、シャント抵抗２００を第１バスバー１２０および第２バスバー１３０に接続させるようにすれば、シャント抵抗２００がインサート成形により劣化してしまうことを抑制することができる。さらに、バスバー付きハウジング１００をインサート成形した後にシャント抵抗２００を実装させるようにすれば、ハウジング１１０にシャント抵抗２００の取付形状を予め形成しておくことができ、より容易にシャント抵抗２００を実装させることができる。
【０１１６】
また、本実施形態では、電流センサ１は、シャント抵抗２００の両端の電位差が入力される回路基板３００をさらに備えている。そして、回路基板３００が凹部１１６内に配置されるようにしている。
【０１１７】
こうすれば、ハウジング１１０に、シャント抵抗２００を収容する凹部と回路基板３００を収容する凹部を別個に形成する必要がなくなり、構成の簡素化を図ることができる。
【０１１８】
また、本実施形態では、電流センサ１は、回路基板３００に接続され、シャント抵抗２００の両端の電位差を回路基板３００に出力する一対の出力端子１２３，１３４をさらに備えている。
【０１１９】
そして、一対の出力端子１２３，１３４のうちの一方の出力端子１２３が第１バスバー１２０に一体に形成されており、他方の出力端子１３４が第２バスバー１３０に一体に形成されている。
【０１２０】
このように、出力端子１２３，１３４をバスバー（第１バスバー１２０や第２バスバー１３０）に直接形成することで、より正確な電圧データを送信することができるようになる。
【０１２１】
また、本実施形態では、シャント抵抗２００をバスバー（第１バスバー１２０や第２バスバー１３０）に直接半田付けしている。そのため、シャント抵抗２００を回路基板３００に搭載する場合と比べて低コスト化を図ることができ、大電流化にも対応できるようになる。
【０１２２】
また、本実施形態では、凹部１１６内には、樹脂材料よりも柔らかい封止材料で封止された封止部４００が設けられている。
【０１２３】
こうすれば、防水・防塵効果を高めることができる上、静電気の発生を抑制することができるようになる。
【０１２４】
ところで、ハウジング１１０が温度変化で熱膨張収縮すると、ハウジング１１０に保持された第１バスバー１２０および第２バスバー１３０が移動する。この移動により、第１バスバー１２０の第１露出部１２２ｃと第２バスバー１３０の第２露出部１３３ｃとの間隔が、ハウジング１１０の材料である絶縁性の樹脂材料の熱膨張率に応じて変化する。
【０１２５】
一方、第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとに両端がそれぞれ半田付けされたシャント抵抗２００に温度変化が生じると、シャント抵抗２００に用いる金属材料の熱膨張率に応じた熱膨張収縮がシャント抵抗２００に生じる。
【０１２６】
ここで、ハウジング１１０の樹脂材料とシャント抵抗２００の金属材料とでは熱膨張率が異なる。このため、ハウジング１１０およびシャント抵抗２００は、温度変化時に、第１バスバー１２０の第１露出部１２２ｃと第２バスバー１３０の第２露出部１３３ｃとの間隔方向において、互いに異なる熱膨張率で熱膨張収縮する。
【０１２７】
これにより、第１露出部１２２ｃおよび第２露出部１３３ｃとシャント抵抗２００との半田付け箇所に、ハウジング１１０とシャント抵抗２００との熱膨張率の差に応じた、第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向の応力が生じる。
【０１２８】
ところで、ハウジング１１０の樹脂材料にガラスフィラー等が混合されている場合は、ハウジング１１０の熱膨張率が、樹脂材料に混合されたガラスフィラーの繊維方向では相対的に低くなり、それ以外の方向では相対的に高くなる。したがって、ハウジング１１０とシャント抵抗２００との熱膨張率の差は、樹脂材料中のガラスフィラーの繊維方向において相対的に小さくなり、それ以外の方向において相対的に大きくなる。
【０１２９】
このため、樹脂材料中のガラスフィラーの繊維方向を、第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向に揃えると、この間隔方向におけるハウジング１１０とシャント抵抗２００との熱膨張率の差が小さくなる。すると、シャント抵抗２００の半田付け箇所に生じる、第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向の応力が低くなる。ちなみに、ガラスフィラーの繊維方向は、インサート成形によりバスバー付きハウジング１００を形成する際の、金型（図示省略）内における樹脂材料の流動方向に沿った方向となる。
【０１３０】
なお、インサート成形により形成したハウジング１１０の熱膨張率は、樹脂材料がガラスフィラーを含有していなくても、インサート成形時の樹脂材料の流動方向において相対的に小さくなり、それ以外の方向において相対的に大きくなる可能性がある。
【０１３１】
そこで、本実施形態では、バスバー付きハウジング１００のインサート成形時における、ハウジング１１０の樹脂材料の流動方向を工夫している。以下、インサート成形時における樹脂材料の流動方向について説明する。
【０１３２】
まず、図６に示すように、第１バスバー１２０の第１露出部１２２ｃと第２バスバー１３０の第２露出部１３３ｃとは、ハウジング１１０の凹部１１６内に露出し、奥壁１１５の内面１１５ａに沿って配置されている。凹部１１６の奥壁１１５は、ハウジング１１０の表面に設けられた図２のセンサ本体部１１と、裏表の位置関係にある。
【０１３３】
本実施形態の冒頭で説明したように、図２のセンサ本体部１１の表面には、波形の放熱部１１ａが露出している。放熱部１１ａの波形は、センサ本体部１１の表面に露出する部分に波形の金属板を配置して構成することもでき、当該部分の本体ハウジング１１１自体の形状を波形にして構成することもできる。
【０１３４】
どちらの場合も、インサート成形でバスバー付きハウジング１００を形成する際には、ハウジング１１０の表面のうちセンサ本体部１１の表面に露出する部分に、図１１および図１２に示すように、放熱部１１ａの波形に応じた凹凸部１６０を形成する必要がある。
【０１３５】
なお、図１１はセンサ本体部１１の表面に露出するハウジング１１０の放熱部１１ａに形成する凹凸部１６０を示す電流センサ１の斜視図、図１２は図１１のＩ−Ｉ線断面図である。
【０１３６】
図１１に示すように、凹凸部１６０は、直線の溝１６１を複数有している。各溝１６１は、電流センサ１の長手方向Ｘに沿ってそれぞれ延在し、電流センサ１の幅方向Ｙ（請求項中の間隔方向と直交する方向に相当）に等しい間隔をおいて並べて配置されている。そして、本実施形態では、各溝１６１を電流センサ１の長手方向Ｘに延在させて、図６に示すハウジング１１０の凹部１１６に露出する第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向Ｗと同じ向きに揃えている。
【０１３７】
このため、バスバー付きハウジング１００をインサート成形に用いる金型（図示省略）の、ハウジング１１０の表面に凹凸部１６０を形成する部分には、図１２に示す各溝１６１の断面形状の反転形状の断面を有する突片（図示省略）が、複数並べて形成される。したがって、図１１に示すように、金型のキャビティ（図示省略）内に充填されたハウジング１１０の樹脂材料が凹凸部１６０の形成部分を流動するときの流動方向αは、各溝１６１が延在する電流センサ１の長手方向Ｘに規制される。
【０１３８】
なお、図１１中の一点鎖線で囲んだゲート配置エリア１７０は、金型に設ける樹脂材料の充填ゲートの位置の範囲を示す。このゲート配置エリア１７０の範囲内で、金型の充填ゲートの位置が凹凸部１６０に対して電流センサ１の幅方向Ｙにオフセットしても、凹凸部１６０の形成部分における樹脂材料の流動方向αは、電流センサ１の長手方向Ｘのまま変わらない。
【０１３９】
また、凹凸部１６０の周辺の本体ハウジング１１１を形成する部分を流動する樹脂材料も、凹凸部１６０の形成部分を溝１６１に規制されて流動する樹脂材料に誘導されて、電流センサ１の長手方向Ｘに流動する。このため、第１バスバー１２０の第１露出部１２２ｃと第２バスバー１３０の第２露出部１３３ｃとが露出する凹部１１６を有するハウジング１１０の本体ハウジング１１１は、電流センサ１の長手方向Ｘに沿った流動方向αに流動する樹脂材料によって形成される。
【０１４０】
ここで、本体ハウジング１１１の凹部１１６を形成する樹脂材料の金型内での流動方向αと、シャント抵抗２００が接続する第１バスバー１２０の第１露出部１２２ｃおよび第２バスバー１３０の第２露出部１３３ｃの間隔方向Ｗ（図６参照）との関係を説明する。
【０１４１】
金型内で樹脂材料を流動させて形成した本体ハウジング１１１の凹部１１６の熱膨張率は、樹脂材料の流動方向αにおいて相対的に低くなり、流動方向αと直交する方向において相対的に高くなる。したがって、本体ハウジング１１１の凹部１１６とシャント抵抗２００との熱膨張率の差は、樹脂材料の流動方向αにおいて相対的に小さくなり、流動方向αと直交する方向において相対的に大きくなる。
【０１４２】
そこで、本実施形態では、凹部１１６を有する本体ハウジング１１１の形成部分における樹脂材料の流動方向αを、凹部１１６に露出した第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向Ｗ（図６参照）に揃えている。この間隔方向Ｗは、溝１６１が延在する電流センサ１の長手方向と同じ方向である。
【０１４３】
流動方向αを第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向Ｗに揃えた樹脂材料で、凹部１１６を有する本体ハウジング１１１を形成すると、本体ハウジング１１１とシャント抵抗２００との熱膨張率の差が、上述した間隔方向Ｗにおいて最も小さくなる。
【０１４４】
したがって、温度変化時の熱膨張率の差でシャント抵抗２００の第１露出部１２２ｃおよび第２露出部１３３ｃに対する半田付け箇所にそれぞれ生じる、間隔方向Ｗの応力（せん断応力）が、図１３（ａ）の分布図に示すように、どちらも小〜中程度の値となる。
【０１４５】
比較のために、、凹部１１６を有する本体ハウジング１１１の形成部分における樹脂材料の流動方向αを、溝１６１が延在する電流センサ１の長手方向Ｘと直交する電流センサ１の幅方向Ｙに揃えた場合を考える。
【０１４６】
流動方向αを電流センサ１の幅方向Ｙに揃えた樹脂材料で、凹部１１６を有する本体ハウジング１１１を形成すると、本体ハウジング１１１とシャント抵抗２００との熱膨張率の差が、電流センサ１の幅方向Ｙにおいて最も小さくなる。言い換えると、本体ハウジング１１１とシャント抵抗２００との熱膨張率の差が、第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向Ｗにおいて最も大きくなる。
【０１４７】
したがって、温度変化により本体ハウジング１１１とシャント抵抗２００とが熱膨張収縮した場合の、第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向Ｗにおける両者の熱膨張収縮量に、大きな差が生じる。
【０１４８】
すると、両者の熱膨張収縮量の差によって、第１露出部１２２ｃおよび第２露出部１３３ｃに対するシャント抵抗２００の半田付け箇所に生じる、間隔方向Ｗの応力（せん断応力）が、図１３（ｂ）の分布図に示すように、大きな値となる。シャント抵抗２００の半田付け箇所に生じる応力（せん断応力）が大きいと、シャント抵抗２００に変形等が生じてシャント抵抗２００を用いた電流検出精度が低下し、電流検出の信頼性を維持できなくなってしまう。
【０１４９】
これに対し、本実施形態では、樹脂材料の流動方向αを第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向Ｗに揃えて、温度変化による両者の間隔方向Ｗにおける熱膨張収縮量に大きな差が生じないようにしている。
【０１５０】
このため、シャント抵抗２００の半田付け箇所に生じる間隔方向Ｗの応力（せん断応力）を、図１３（ａ）に示すように小さく抑えて、シャント抵抗２００の変形等による電流検出精度の低下を抑制し、電流検出の信頼性をより向上させることができる。
【０１５１】
なお、図４〜図７に示すように、本実施形態の電流センサ１では、シャント抵抗２００の長手方向βの両端において、シャント抵抗２００と第１露出部１２２ｃおよび第２露出部１３３ｃとを半田付けした。このため、シャント抵抗２００の長手方向βと直交する幅方向γの両端と第１露出部１２２ｃおよび第２露出部１３３ｃとを半田付けする場合に比べて、温度変化によりシャント抵抗２００が熱膨張収縮するときに半田付け箇所に生じる応力が大きくなる。
【０１５２】
そこで、本実施形態では、本体ハウジング１１１の形成部分の樹脂材料を第１露出部１２２ｃと第２露出部１３３ｃとの間隔方向Ｗに流動させて、本体ハウジング１１１の熱膨張率が間隔方向Ｗにおいてシャント抵抗２００の熱膨張率に最も近付づくようにした。これにより、シャント抵抗２００と第１露出部１２２ｃおよび第２露出部１３３ｃとをシャント抵抗２００の長手方向βの両端で半田付けしても、半田付け箇所に生じる応力の大きさを極力抑える構成を実現することができる。
【０１５３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【０１５４】
例えば、上記実施形態では、出力端子１２３が第１バスバー１２０に一体に形成されており、他方の出力端子１３４が第２バスバー１３０に一体に形成されたものを例示したが、第１バスバーや第２バスバーとは別部品で出力端子を形成してもよい。
【０１５５】
また、ハウジングや第１および第２バスバー、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。
【符号の説明】
【０１５６】
１  電流センサ
１１ａ  放熱部
４１  バッテリポスト
６０  ワイヤハーネス
１００  バスバー付きハウジング
１１０  ハウジング
１１６  凹部
１２０  第１バスバー
１２２ｃ  第１露出部
１２３  出力端子
１３０  第２バスバー
１３３ｃ  第２露出部
１３４  出力端子
１６０  凹凸部
１６１  溝
２００  シャント抵抗
３００  回路基板
４００  封止部
Ｘ  電流センサの長手方向
Ｙ  電流センサの幅方向（間隔方向と直交する方向）
Ｚ  電流センサの高さ方向
Ｗ  第１露出部と第２露出部との間隔方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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