(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂インジェクション成形の、成形条件の樹脂溶融温度においてその製品の好ましい条件を求めると温度を可能な限り上げるケースが多い。その樹脂の限界温度に満たない温度でもノズルの先端から待機中に樹脂が垂れてくるハナタレ、製品を取り出す際にノズルから上手く製品が切れずに糸を引くイトヒキといった現象により製品不具合が起こるケースがある。このような不具合を防止するスプルーブッシュ（金型部品）を提供する。【解決手段】金型の開閉動作、スプルーブレイクによるノズルの前進・後退といった金型の開きに対して垂直方向の動作を利用してスプルーブッシュ３内に組込んだ樹脂の流路を持つ回転する部品を回転させる。それにより機械的に流路を金型入口付近でシャットオフする。この金型動作及びスプルーブレイクを使用することは、射出待機中にシャットオフを行うタイミングと合致する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インジェクション成形において、金型の開閉及びスプルーブレイク（ノズルの前進後退）による金型に対して垂直方向の運動を、スプルーブッシュ内に組み込んだ円柱、円錐、多角柱、多角錐部品（図面では円柱を例にあげる２−ａｂ  １５−ａｂ  図３  ２６−ａｂ）を使用し、スプルーブッシュの樹脂入口付近に組込んだ流路を設けた回転軸部品（図面では１−ａｂ  １４−ａｂ  ２７−ａｂを例にあげる）と噛み合わせることで、回転軸部品を回転させる。この回転軸部品が回転することで流路がふさがりハナタレを機械的に遮断する。同時にイトヒキが生じた場合はその樹脂の糸を切断する。
【請求項２】
この発明は、金型の開閉という必ず行う工程及びスプルーブレイクという頻繁に行われている工程と連動させたものであり、ハナタレ及びイトヒキを防止するための回転軸部品の作動のタイミングと動作の動力を従来の工程の中で実現するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、射出成形時のハナタレ、イトヒキ防止を図った射出成形金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  射出成形の成形機から金型への樹脂の注入は、射出成形機のノズル先端が金型のスプルーブッシュに当接（ノズルタッチ）して行われる。成形材料の樹脂は、成形機シリンダー部分で溶融混練されシリンダー先端に取り付けた射出ノズルから高圧で金型の製品形状部へ射出され成形される。【０００３】  射出成形時の樹脂の流動性は製品品質に重要であり、流動性の程度や、温度と流動性の関係は樹脂によって特徴がある。このため、樹脂によっては高温の流動性が高い状態で金型に射出されるものがある。【０００４】  射出抵抗を減少させるために射出ノズルの箇所で樹脂の流動性を高くすると、射出停止後の製品取り出し時にもノズル孔から樹脂が漏れるいわゆるハナタレやノズルからスプル−を切り離した時にイトヒキが生じる。漏れた樹脂は、スプルー孔内で流動性が低下した場合コールドスラッグに蓄えられない時は成形不良を起こしてしまう。又漏れ量が一定でないため射出樹脂量にバラツキがでて成形条件が定まらずこれも成形不良に繋がる。イトヒキはその樹脂のイトが製品に付着し成形不良を起こすこともあり又、樹脂のイトが金型に付着しそれをはさむことで型を破損させてしまう。このため無人成形に支障をきたすことがある。【０００５】  成形品の取り出し時には、シリンダー側で次回の射出動作に備えた樹脂の溶融、混練が行われ射出ノズル部分の樹脂圧が高くなるのでハナタレ現象が助長されることがある。このような場合にシャットオフノズルは、効果的であるが、使用できる樹脂が限られており、また高価である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−０６８８１０号  公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  この発明は、いわゆるハナタレ２８やイトヒキ２９が防止されるスプルーブッシュ（金型部品）の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  射出成形時の金型の開閉７、８、９、２０、２１及びノズル２４の前進・後退という金型に対して垂直方向の運動をその運動と連動した２（ａ，ｂ）及び１５（ａ，ｂ）によって樹脂の通り道を持った回転軸部品１（ａ，ｂ）及び１４（ａ，ｂ）が回転することで、ハナタレの樹脂を封止する。又、イトヒキにおいては切断する。回転軸部品の１及び１４の回転方法は、金型に対して垂直に配置された部品２及び１５が摺動する運動を利用する場合と部品２及び１５を固定させ回転軸部品１及び１４を２及び１５に引っ掛けた状態で金型に垂直方向に運動することで行う。【０００９】  ノズル２４がタッチするスプルーブッシュ３、１６の樹脂の注入口付近及びイトヒキを切断した際に回転軸部品の樹脂の通り道にじゃっかんの樹脂が残るが僅かな量であり計画できる量であるため、コールドスラッグ６、１９を適切に設けることで製品及びランナーにハナタレ及びイトヒキの樹脂が充填されることを防止する。
【発明を実施するための形態】
【００１０】  図１は３枚プレートの金型の構造を説明するもので、固定側の金型７、８、９は９の固定主型が１０の方向に動き続いてストリッパープレート８が１１の方向に動くこの時シリンダー４が８と一緒に動きスプルーブッシュ３の入り口から回転軸部品１の樹脂の通り道端末までの距離１３−ａを超えたところで部品２にひっかかり回転軸部品１を回転させる。
【００１１】  図２は２枚プレートの金型の構造を説明するもので、可動側の主型２１が２２の方向に動き成形品１８が可動側に引っぱられる。スプルーブッシュ１６の入り口から回転軸部品１４の樹脂の通り道端末までの距離２３−ａをスプルー先端が超えたところでノズル２４をスプルーブレイク（ノズルを下げる）を行うスプリング２５が働き２２の反対方向にブッシュ１６が動くこの動きに連動して回転軸部品１４が回転する。
【００１２】  図３は、回転軸部品１及び１４と部品２及び１５のイメージを説明したものである。
【発明の効果】
【００１３】  樹脂成形時の問題点であるいわゆるハナタレ・イトヒキを機械的に防止することが出来る。従来成形条件として求めている樹脂の溶融温度をハナタレとイトヒキのために実施出来なかったが、機械的に防止することで溶融温度を上げることが可能になる。
【００１４】  樹脂成形時にそこまで溶融温度を上げなくてもハナタレ・イトヒキが起こることがありその場合、自動成形でなく有人成形をするケースがある。そうした非効率的な作業から開放される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】  本発明を３枚プレートの金型で行う時の実施例（ハッチングを一部省略）
【図２】  本発明を２枚プレートの金型で行う時の実施例（ハッチングを一部省略）
【図３】  図１の１、２及び図２の１４、１５の拡大イメージ
【図４】  ハナタレのイメージ（ハッチングを一部省略）
【図５】  イトヒキのイメージ（ハッチングを一部省略）
【符号の説明】
【００１６】１−ａ  金型が閉まっている時の回転軸部品
１−ｂ  金型が開いた時の回転軸部品
２−ａ  金型が閉まっている時に金型と垂直方向の力を回転軸部品に与える部品
２−ｂ  金型が開いた時の金型と垂直方向の力を回転軸部品に与える部品
３    スプルーブッシュ
４    シリンダー
５    成形品
６    コールドスラッグ
７    固定取付板
８    ストリッパープレート
９    固定主型
１０  固定主型の型開き方向
１１  ストリッパープレートの型開き方向
１２  回転軸部品を回転させるの必要な距離
１３  製品のスプルーブが回転軸部品の末端を超えるまでの距離
１４−ａ  金型が閉まっている時の回転軸部品
１４−ｂ  金型が開いた時の回転軸部品
１５−ａ  金型が閉まっている時に金型と垂直方向の力を回転軸部品に与える部品
１５−ｂ  金型が開いた時の金型と垂直方向の力を回転軸部品に与える部品
１６    スプルーブッシュ
１７    シリンダー
１８    成形品
１９    コールドスラッグ
２０    固定主型
２１    可動主型
２２    固定主型の型開き方向
２３−ａ  スプルーブッシュ入口から回転軸部品末端までの距離
２３−ｂ  スプルーブッシュ入口から回転軸部品末端までの距離
２４    成形のノズル
２５    スプリング
２６−ａ  ２及び１５の拡大イメージ
２６−ｂ  ２及び１５の拡大イメージ
２７−ａ  １及び１４の拡大イメージ
２７−ｂ  １及び１４の拡大イメージ
２８    ハナタレのイメージ
２９    イトヒキのイメージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年8月2日(2018.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形において、金型の開閉又はスプルーブレイク（ノズルの前進後退）による、金型に対して垂直方向の運動を、スプルーブッシュの樹脂入口付近に組み込んだ、流路を設けた回転軸部品（図面では１−ａｂ  １４−ａｂ  ２７−ａｂを例にあげる）と噛み合わせ、前記運動と連動して、前記回転軸部品を回転させて、前記スプルーブッシュの流路をふさぐことにより、ハナタレ又はイトヒキを機械的に遮断する方法。