(57)【要約】【課題】所定のシリコーン組成物からなる吸着層を有する研磨パッドによる研磨作業に際して、研磨パッドのズレ・剥離を抑制する補助部材を提供する。【解決手段】本発明は、研磨パッドを定盤に固定する際、研磨パッドと定盤との間に設置される薄板状の下敷に関する。この下敷は、新規の補助部材であって、研磨パッドと接する表面上に、下敷の外縁に沿った環状溝が少なくとも１本形成されており、更に、最外縁側に形成された環状溝から下敷の外縁方向に延び、外縁端部で開口を有する排出溝が少なくとも１本形成されている。この下敷を定盤に固定した後、下敷に研磨パッドを固定することで、研磨スラリーによる研磨パッドの剥離等を抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドを定盤に固定する際、前記研磨パッドと前記定盤との間に設置される薄板状の下敷であって、
前記研磨パッドと接する面上に、下敷の外縁に沿った環状溝が少なくとも１本形成されており、
更に、最外縁側に形成された前記環状溝から下敷の外縁方向に延び、外縁端部で開口を有する排出溝が少なくとも１本形成された、研磨パッド用の下敷。
【請求項２】
２本以上の環状溝が形成されており、隣接する環状溝同士を連通する連通溝が少なくとも１本形成された請求項１記載の研磨パッド用の下敷。
【請求項３】
最外縁側に位置する環状溝が、下敷の外縁から５ｍｍ以上離隔して形成されている請求項１又は請求項２記載の研磨パッド用の下敷。
【請求項４】
２本以上の環状溝が形成されており、隣接する環状溝の間隔が１．５ｍｍ以上１５ｍｍ以下となるようになっている請求項１〜請求項３のいずれかに記載の研磨パッド用の下敷。
【請求項５】
下敷表面上に形成された溝の深さが、下敷の厚さに対して２０％以上８０％以下であり、溝の幅が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項１〜請求項４のいずれかに記載の研磨パッド用の下敷。
【請求項６】
下敷表面の溝が形成されていない領域の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０１〜０．７μｍである請求項１〜請求項５のいずれかに記載の研磨パッド用の下敷。
【請求項７】
研磨層及び吸着層を備える研磨パッドを定盤に固定し、被研磨部材を研磨パッドの前記研磨層に摺動させる研磨方法において、
研磨パッドの前記吸着層は、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、末端にのみビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、及び末端及び側鎖にビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンから選ばれる少なくとも１種のシリコーンを架橋させてなる組成物からなるものであり、
前記定盤に請求項１〜請求項６のいずれかに記載の研磨パッド用の下敷を固定した後、前記下敷に前記研磨パッドを固定して研磨する研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品、電子部品等の研磨作業で使用される研磨パッドに用いられる補助部材に関する。詳しくは、所定の吸着層を備える研磨パッドを定盤に固定する際に、定盤と研磨パッドとの間に設置される新規な補助部材である研磨パッド用の下敷に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ、ディスプレイ用ガラス基板、ハードディスク用基板といった半導体部品、電子部品の製造プロセスにおいては、基板等の表面の平坦化や鏡面化のための研磨工程が含まれる。研磨工程は、研磨パッドを研磨装置の定盤に固定し、研磨パッドの研磨層表面に研磨スラリーを供給しながら、加圧状態で被研磨部材と研磨パッドと摺動させることによって行われる。
【０００３】
研磨パッドの定盤への固定方法としては、かつては粘着テープ等の粘着材による方法が主流であったが、この方法には研磨パッドの交換・固定作業に手間がかかり、研磨工程の作業効率を大きく低下させていた。この研磨パッドの固定の問題に対して、固定・交換作業を容易に行うことのできる研磨パッドを開発している（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第３１６６３９６号明細書
【特許文献２】特許第５７６５８５８号明細書
【０００５】
かかる吸着層を備える研磨パッドの外観を図４に示す。この研磨パッドは、研磨層を支持する基材の裏面側に、吸着作用を有する所定のシリコーン化合物からなる吸着層を設けたものである。この吸着層を構成するシリコーン化合物は、ガラスや金属等の材質を問わずに吸着作用を有し、その保持力も良好である。この吸着による保持力については、剪断力（水平方向の固定強度）が高い一方で、剥離力（垂直方向の固定強度）は低いという特性がみられる。この特性は、研磨パッドを定盤へ固定する上で好適である。研磨作業においては、研磨パッドは水平方向の応力を継続的に受けるので、剪断力において高い保持力が必要だからである。垂直方向の保持力に関しては、研磨パッドは定盤に押圧されているので大きな保持力は必ずしも要求されない。そして、このシリコーン化合物からなる吸着層の吸着効果は研磨パッドの面内で均一であり、中心部から端部にわたって均等な保持力を発揮することができる。よって、安定的な研磨作業が期待できる。
【０００６】
また、この研磨パッドは、定盤への固定をスムーズに行うことができ、交換作業を効率的に行うことができるという利点もある。上記のように、研磨パッドの吸着層は、剪断力に比して剥離力が低いことから、研磨パッドを定盤に垂直方向に軽く押圧するだけで固定でき、脱着も容易だからである。従って、本願出願人による研磨パッドは、研磨作業の効率化の観点からも有用である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、本願出願人による所定の吸着層を備える研磨パッドは、交換作業に伴う利便性が良好であると共に、定盤への固定能力にも優れている。しかし、本発明者等の検討によると、かかる有用な研磨パッドを使用した場合であっても、稀にではあるが、研磨作業の進行によって、研磨パッドのズレや部分的な剥離が生じることがあることが確認されている。
【０００８】
この場合に生じる研磨パッドのズレや剥離は、必ずしも研磨時間の長短や研磨パッドの交換頻度による吸着層の劣化によるものではない。また、常に生じる不具合というわけでもなく、殆どの研磨環境や条件においては問題なく研磨作業を行うことができる。但し、この研磨パッドをこれまで以上に普及させるためには、僅かな可能性であっても剥離等の不具合を解消させることが好ましい。
【０００９】
本発明は、以上のような背景のもとになされたものであり、所定のシリコーン組成物からなる吸着層を有する研磨パッドを利用する研磨方法について、定盤からのズレや剥離等を抑制するための手法を提供する。具体的には、吸着層を有する研磨パッドに対して有用な補助部材と、これを利用した研磨方法について開示する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は上記目的のため、所定の吸着層を備える研磨パッド関して、研磨作業中に定盤から剥離等する要因について検討することとした。その結果、研磨パッドの吸着層と定盤との界面に研磨スラリーが侵入することがあり、これが剥離等を引き起こす可能性があると考察した。研磨スラリーは、溶媒に、コロイダルシリカ、アルミナ、セリア、ダイヤモンド等からなる研磨砥粒を分散させたものを基本構成とする懸濁液である。本発明者等は、検討の結果、研磨スラリーの構成・成分によっては、研磨パッドと定盤との界面への侵入性が増大することがあるとの考察をしている。特に、成分調整によって粘性が低い研磨スラリーにおいて、界面への侵入性が高くなると考えた。
【００１１】
粘性が低い研磨スラリーは、研磨パッドと定盤との間の微細な隙間による毛細管現象の影響も相俟って、界面に比較的容易に侵入する。そして、界面にスラリーが蓄積した状態は、シリコーン組成物からなる吸着層にとって好ましくない状態であり、吸着力が低下することとなる。この吸着力低下によって、研磨パッドの定盤からの剥離やズレが生じることとなる。
【００１２】
但し、研磨パッドの吸着層の能力低下の要因が研磨スラリーにあるとしても、その成分・構成を安易に変更することは難しい。研磨スラリーを構成する研磨砥粒や溶媒等の成分・構成は、被研磨部材の材質や要求される研磨精度等に基づいて最適化されるのが一般的である。研磨スラリーが特定の研磨パッドに影響を及ぼすことが懸念されるからといって、研磨精度等に影響を与えるような変更を加えることは容易に許容できない。
【００１３】
また、研磨パッド側の改良に関しても限界があると思われる。特に、上述した吸着層の組成や構造に関して、その利点を維持しつつ、特定の研磨スラリーに対する耐性を強化することは不可能に近いといえる。
【００１４】
そこで、本発明者等は、従来の吸着層を備える研磨パッドをそのまま使用しながら、定盤に対する固定状態を調整することができる補助部材を適用することについて検討を行った。そして、研磨パッドの下に設置する薄板状の下敷であって、研磨パッド表面から浸出する研磨スラリーを捕捉し放出するための溝を備えるものに想到した。
【００１５】
即ち、本発明は、研磨パッドを定盤に固定する際、前記研磨パッドと前記定盤との間に設置される薄板状の下敷であって、前記研磨パッドと接する面上に、下敷の外縁に沿った環状溝が少なくとも１本形成されており、更に、最外縁側に形成された前記環状溝から下敷の外縁方向に延び、外縁端部で開口を有する排出溝が少なくとも１本形成された、研磨パッド用の下敷である。
【００１６】
図１は、本発明に係る研磨パッド用の下敷の具体例の外観を示す図である。図１で例示する研磨パッド用の下敷は、円板形状の薄板であって、その外周に沿って円環状の環状溝が形成されている。図１の例では、同心円状の２本の環状溝が形成されている。そして、最外縁側の環状溝については、下敷の外縁に向かう溝であって、開口を有する排出溝が形成されている。
【００１７】
そして、図２は、図１で例示した本発明に係る研磨パッド用の下敷を適用し、研磨パッドを定盤に固定したときの状態を説明するものである。本発明に係る下敷を設置するとき、下敷は定盤に隙間のない状態で密着させる。一方、研磨パッドを下敷に密着させたとき、両者の界面には環状溝による隙間が生じる。このようにして下敷を介して研磨パッドを定盤に固定した状態で、研磨パッド表面に研磨スラリーを供給しつつ、研磨パッドを回転して研磨作業を行う。
【００１８】
図２で示すように、研磨作業中、研磨スラリーは遠心力により研磨パッドの側面に達し、次第に吸着層と下敷との界面に浸透する。本発明では、まず、この界面に浸透する研磨スラリーが環状溝に貯留される。これにより、研磨スラリーが吸着層界面で全面的に広がることが抑制され、研磨スラリーの影響は局所的なものとなる。そして、環状溝が貯留した研磨スラリーは、研磨パッドの回転によって排出溝を経由して外部に放出される。以上のプロセスにより、研磨パッドの縁付近での密着状態は維持されるので、そこから発生し易いズレや剥離を抑制することができる。
【００１９】
次に、上記のような作用を有する本発明に係る研磨パッド用下敷の構成について、より詳細に説明する。
【００２０】
本発明に係る研磨パッド用下敷の全体の形状及び寸法は、適用される研磨パッドと略同じとする。通常、研磨パッドは円形のものが一般的であるので、下敷も円板状とすることが多い。下敷の厚さについては、特に制限はないが、過度に厚くする必要はない。下敷の厚さは、１５０μｍ〜１０００μｍ程度の薄板とするのが好ましく、１５０μｍ〜５００μｍとするのがより好ましい。
【００２１】
下敷の構成材料は、素材コストや強度に加えて、研磨スラリーに対する化学的安定性を考慮し各種の樹脂材料が適用される。具体的には、ポリエステル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等の樹脂である。好ましくは、ポリエステル系樹脂材料であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）であり、特に好ましいのはＰＥＴである。
【００２２】
そして、上記のとおり、本発明に係る研磨パッド用下敷の特徴は、研磨スラリーを貯留し放出するための環状溝が形成されている点にある。環状溝は、下敷の外縁に沿った円環形状の溝である。環状溝は、下敷の外縁端部から中心方向に向かって少し離れた位置に少なくとも１本形成される。環状溝は、１本又は２本以上形成され、１本〜４本形成されるのが好ましい。
【００２３】
また、下敷には、環状溝に貯留された研磨スラリーを外部へ放出するため、環状溝から下敷の外縁方向に延伸する排出溝が形成される。排水溝は、下敷の外縁端部で開口を有し、ここから研磨スラリーを放出する。排水溝は直線状であっても良いし、曲線状であっても良い。排水溝は、少なくとも１本形成されるが、複数形成するのが好ましい。排水溝は、２〜８本形成するのが好ましく、等間隔で形成するのが好ましい。
【００２４】
更に、環状溝が２本以上形成される場合、最外縁側にある環状溝以外の環状溝から研磨スラリーを効果的に排出するため、隣接する環状溝同士を連通する連通溝が形成されていることが好ましい。この連通溝は、隣接する環状溝の組み合わせ毎に少なくとも１本形成されることが好ましい。連通溝も直線状であっても良いし、曲線状であっても良い。また、排出溝と同様、２〜８本形成するのが好ましく、等間隔で形成するのが好ましい。
【００２５】
環状溝を形成する位置に関しては、特に制限されることはない。好ましくは、最外縁側に位置する環状溝は、下敷の外縁から５ｍｍ以上離隔して形成されていることが好ましい。この間隔が過度に大きいと、研磨スラリーが環状溝に到達する前に、下敷と研磨パッドとの界面に留まる可能性があるからである。また、２本以上の環状溝が形成されており、隣接する環状溝の間隔を１．５ｍｍ以上１５ｍｍ以下とするのが好ましい。より好ましくは、１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の間隔を設定する。２本以上の環状溝を形成する場合、等間隔で同心円状に形成することが好ましい。尚、上記で説明する溝の位置は、溝幅の中心線を基準とずる。
【００２６】
溝の深さ（高さ）は、下敷の厚さに対して２０％以上８０％以下の範囲内とすることが好ましい。また、溝の幅は、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲内とすることが好ましい。これらの溝の寸法は、研磨スラリーを好適に貯留・放出することを考慮して設定される。尚、本発明の下敷には、環状溝、排出溝、連通溝の３態様の溝が形成されるが、いずれも上記範囲内にあることが好ましい。また、これらの溝の深さは同じくすることが好ましい。
【００２７】
更に、本発明に係る研磨パッド用の下敷は、吸着層との接触面となる領域、即ち、溝が形成されていない領域の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０１〜０．７μｍであることが好ましい。この下敷の表面粗さは、研磨パッドの固定状態をより良好にするための規定である。本発明者等の検討によれば、下敷の吸着層との接触面の表面粗さが０．７μｍを超えると、研磨パッドの固定状態に微小ではあるがら不安定性が生じ、研磨精度の低下が生じることがある。また、下敷の表面が過度に粗いと研磨パッドが剥離するおそれもある。このように、下敷と研磨パッドとの密着性を考慮し、下敷の表面粗さの好ましい範囲を０．７μｍ以下とした。この表面粗さは、できるだけ低減することが好ましいが、現実的な観点から０．０１μｍを下限値とするのが好ましい。尚、下敷の表面粗さについては、より好ましくは０．０１〜０．２５μｍとする。
【００２８】
本発明に係る研磨パッド用の下敷は、研磨パッドの吸着層と接触する面に溝が形成されているが、他方の面、即ち、定盤に接合される面の構成に関しては特に限定されることはない。この面には特段の加工や被覆をせずに、下敷の材質を露出しても良い。また、この面に、下敷を定盤に固定するための接合層を形成していても良い。下敷を強固に固定するためである。この接合層は粘着剤や接着剤で構成されたものが好ましい。具体的な粘着剤、接着剤としてはアクリル系、ゴム系の粘着剤やシリコーン系、エポキシ系の接着剤がある。予め接合層を下敷に備えることで、研磨作業時に速やかに定盤に固定することができる。もっとも、下敷を固定する段階において粘着剤や接着剤を定盤又は下敷に塗布すれば固定は可能であるので、接合層は必須というほどではない。尚、下敷と定盤との接合界面に研磨スラリーが浸透すると、そこで下敷の剥離やズレが生じる可能性がある。そのため、粘着剤・接着剤は研磨スラリーによる耐性があることが要求される。また、下敷と定盤との接合は、隙間が生じないようにすることも要求される。
【００２９】
以上説明した研磨パッド用の下敷は、所定の吸着層を備える研磨パッド（特許文献１、２）に対して有用である。ここで、好適な研磨パッドの構成について説明すると、この研磨パッドは、被研磨部材を研磨するための研磨層とシリコーン組成物からなる吸着層を必須の構成とする。
【００３０】
研磨層は、供給された研磨スラリーを適切に保持し、被研磨部材表面を研磨する部材である。研磨層としては、従来からある一般的な研磨パッドに適用される研磨布が適用できる。例えば、ナイロン、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート等で形成された不織布、発泡成形体等が適用される。
【００３１】
吸着層は、その構成材料に由来する吸着作用により、研磨パッドを固定するための部材である。この吸着層はシリコーン組成物で構成されており、基本的に、上記した本発明者等による従来の研磨パッド（特許文献１、２）で適用されるものと同様である。即ち、吸着層を構成するシリコーン組成物は、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、末端にのみビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、及び末端及び側鎖にビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンから選ばれる少なくとも１種のシリコーンを架橋させてなる組成物である。
【００３２】
上記のシリコーンの具体例としては、直鎖状ポリオルガノシロキサンの例として化１の化合物が挙げられる。また、分枝状ポリオルガノシロキサンの例として化２の化合物が挙げられる
【００３３】
【化１】
2019188547.tif 000003
（式中Ｒは下記有機基、ｎは整数を表す）
【００３４】
【化２】
2019188547.tif 000004
（式中Ｒは下記有機基、ｍ、ｎは整数を表す）
【００３５】
化１、化２において置換基（Ｒ）の具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、等のアリール基、又はこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した同種又は異種の非置換又は置換の脂肪族不飽和基を除く１価炭化水素基が挙げられる。好ましくはその少なくとも５０モル％がメチル基であるものである。置換基は異種でも同種でもよい。また、このポリシロキサンは単独でも２種以上の混合物であってもよい。
【００３６】
吸着層を構成するシリコーンは、数平均分子量が３００００〜１０００００のものが好適な吸着作用を有する。但し、表面粗さの調整にあっては、適用するシリコーンの数平均分子量と製造段階における焼成温度が影響を及ぼす。好適な表面粗さを容易に発揮させるためシリコーンの数平均分子量は、３００００〜６００００のものが好ましい。
【００３７】
研磨パッドは、以上説明した研磨層と吸着層とで構成される。通常は、これらは直接接合されることはなく、適宜の基材を用い、基材の一方の面に吸着層を形成し、他方の面に研磨層を接合して研磨パッドとする。基材は、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等の樹脂材料で構成される。
【００３８】
次に、本発明に係る研磨パッド用の下敷を使用する研磨方法について説明する。本発明に係る研磨方法は、基本的に、上述した所定の吸着層を有する研磨パッドを利用する研磨方法と共通する工程を有する。即ち、研磨パッドを定盤に吸着固定し、研磨スラリーを供給しつつ研磨パッドを回転させると共に、研磨パッドに被研磨部材を押圧して研磨作業を行う。そして、本発明では、本発明に係る下敷を介して研磨パッドを定盤に固定することを特徴とする。
【００３９】
即ち、本発明に係る研磨方法は、少なくとも研磨層と吸着層とを備える研磨パッドを定盤に固定し、被研磨部材を研磨パッドの前記研磨層に摺動させる研磨方法において、研磨パッドの前記吸着層は、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、末端にのみビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン、及び末端及び側鎖にビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンから選ばれる少なくとも１種のシリコーンを架橋させてなる組成物からなるものであり、前記定盤に本発明の研磨パッド用の下敷を固定した後、前記下敷に研磨パッドを固定して研磨するものである。
【００４０】
この研磨方法において、本発明の研磨パッド用の下敷を定盤に固定する際、上記した接合層が下敷に設けられていれば、接合層表面を定盤に粘着・接着することで下敷が固定される。このような場合、通常は下敷の接合層表面に剥離紙が貼られているので、剥離紙を剥がし接合層を露出させて定盤に固定する。また、下敷に上記した接合層が設けられていない場合には、下敷又は定盤の少なくともいずれかに粘着剤・接着剤を塗布した後、下敷を押圧して固定する。
【００４１】
一方、下敷を固定した定盤に研磨パッドを固定するとき、下敷の上に研磨パッドを載置し、研磨パッドを研磨層側から定盤方向に押圧することで完了する。このとき、厳密に全面を均等な力で押圧する必要もなく、研磨層の表面を撫でるようにして押すことで吸着層の吸着作用が発揮される
【００４２】
以上のようにして、下敷を介して研磨パッドを定盤に吸着固定した後は、通常の研磨作業を行うことができる。ここで、本発明で対象となる被研磨部材の材質や形状・寸法に制限は全くない。
【００４３】
研磨作業中は、研磨スラリーを被研磨部材と研磨パッドとの間に供給する。この研磨作業時に供給される研磨スラリーの構成（研磨砥粒の材質・粒径、溶媒の種類、スラリー濃度等）や添加剤（界面活性剤、増粘剤等）の有無・種類には制限は無い。但し、本発明は、粘性の低い研磨スラリーを適用する研磨作業に対して特に有用である。粘性の低い研磨スラリーは吸着層と定盤との接合界面に侵入し易いからである。本発明が効果的な研磨スラリーは、２０℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下の研磨スラリーである。また、３ｍＰａ・ｓ以下の研磨スラリーにも効果的であり、１．５ｍＰａ・ｓ以下の研磨スラリーに対しても有用である。０．０１ｍＰａ・ｓの低粘度のスラリーであっても、研磨パッドの剥離が生じ難くなっている。
【００４４】
被研磨部材を順次研磨し、研磨パッドに消耗が見られたときは、交換を行う。このとき、従来と同様、研磨パッドと上方にずらして界面にエアを入れれば容易に研磨パッドの固定解除ができる。そして、新しい研磨パッドを定盤に固定して研磨作業を継続することができる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明に係る研磨パッド用の下敷は、所定のシリコーン組成物からなる吸着層を有する研磨パッドを用いる研磨作業の補助部材として有用である。本発明によれば、研磨スラリーの浸透による研磨パッドのズレや剥離を防止することができる。これにより長時間の研磨作業においても、研磨パッドの不具合による中断のない効率的な作業が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る研磨パッド用の下敷の一例の外観を説明する図。
【図２】本発明に係る研磨パッド用の下敷を適用したときの、研磨パッドの固定状態を説明する図。
【図３】本実施形態で使用した研磨装置の概略図。
【図４】吸着層を備える従来の研磨パッドの構成を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。本実施形態では、図１で例示した本発明に係る研磨パッド用の下敷と同じ構成の下敷を製造し、の外観及び断面構造を示す図である。本実施形態の下敷は、樹脂材料（ＰＥＴ）からなる円板形状の薄板（寸法：直径７４３ｍｍ、厚さ２５０μｍ）である。この下敷の表面（研磨パッド側表面）には、外周形状に沿った環状溝が同心円状に２本形成されている。外側の最外縁側の環状溝は、下敷きの縁から１５ｍｍ離隔して形成されており、内側の環状溝は外側の環状溝と５ｍｍ間隔で形成されている。また、最外縁の環状溝には、下敷の外縁方向に排出溝が形成されている。更に、２本の環状溝の間には、これらを連通させる連通溝が形成されている。これらの溝の深さは、何れも１５０μｍである。尚、本実施形態の下敷を構成するＰＥＴ製の板材の表面粗さ（Ｒａ）は、０．４μｍであった。
【００４８】
本実施形態の研磨パッド用の下敷は、ＰＥＴ製のシートから、上記した寸法の円形シートを切り出し、所定位置に環状溝等を形成して製造した。それぞれの溝は、ルーターによる切削加工で形成した。
【００４９】
本実施形態では、この研磨パッド用下敷と、吸着層を備える研磨パッドを使用してシリコンウエハの研磨作業を行った。
【００５０】
本実施形態で使用した研磨パッドは、ＰＥＴ製の円形の基材（厚さ５０μｍ、寸法φ８００ｍｍ）の一方の面に、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン（分子量３００００）からなる吸着層（厚さ２５μｍ）を結合したものである。そして、基材の他方の面には、スエード調の研磨布（型番７３５５−０００Ｆ：ナップ長４５０μｍ、厚さ１．３７ｍｍ）が接着されている。
【００５１】
以上説明した研磨パッド及び下敷を用いて研磨試験を行った。この研磨試験は、図３に示す研磨装置の定盤（外径８００ｍｍ、ＳＵＳ製）に本実施形態の研磨パッド用下敷を、ゴム系粘着剤で接着し固定した。そして、下敷の上に研磨パッドを吸着固定した後、被研磨部材としてシリコンウエハ（φ８インチ）を研磨した。研磨作業は、シリコンウエハを研磨層上で押圧しつつ回転させ、同時に研磨スラリーを研磨層に滴下（流量１５０ｍｌ／ｍｉｎ）して研磨作業を行った。
【００５２】
研磨スラリーは、研磨粒子としてコロイダルシリカを含む市販の研磨剤（商品名Ｇｌａｎｚｏｘ、株式会社フジミインコーポレーテッド製）を純水と界面活性剤で希釈したものを使用した（研磨剤：純水：界面活性剤＝７０：２５：５）。この研磨スラリーは、粘度０．７ｍＰａ・ｓであった。
【００５３】
その他の研磨条件は、下記の通りとした。
・研磨圧力：０．１６３ｋｇｆ／ｃｍ2 
・研磨パッドの回転速度：４５ｒｐｍ
・被研磨部材の回転速度：４７ｒｐｍ
・ヘッドの揺動速度：２５０ｍｍ／ｍｉｎ
・研磨枚数、研磨時間：２００枚のウエハを１枚あたり３ｍｉｎ研磨処理
【００５４】
上記の各件間時間での研磨作業後、研磨パッドと定盤との密着状態を目視にて確認し、研磨パッドのズレや剥離の有無を検討した。その結果、２００枚のウエハを研磨した後でも研磨パッドのズレや剥離は観察されなかった。また、研磨作業後のウエハを純水で洗浄し乾燥させた後、被研摩面を観察したところ顕著な傷は全く観察されなかった。
【００５５】
比較例：本実施形態の研磨パッド用の下敷の効果を確認するため、従来と同様、下敷を使用せずに研磨パッドを定盤に固定して研磨試験を行った。このとき、上記と同様の研磨条件で研磨したところ、５０枚のウエハを研磨した後までは問題なかった。しかし、５０枚を超えたあたりから研磨パッドのズレが生じ、その後も部分的な剥がれが生じた。よって、本発明における下敷の効果が確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
以上説明したように、本発明に係る研磨パッド用の下敷は、従来の吸着層を有する研磨パッドによる研磨作業において、研磨パッドのズレや剥離を抑制する補助部材として作用する。本発明によれば、長時間の研磨作業においても、研磨パッドの固定状態を維持することができる。本発明は、大径化、大面積化が進むウエハやディスプレイパネルに対しても、高精度な研磨面を形成することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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