(57)【要約】【課題】金属端子それぞれの被接続部を回路基板の導体パッドそれぞれにハンダを用いて接続する場合に、溶融ハンダの余剰分が金属端子それぞれの被接続部の電子部品側の面、ならびに、支持部の電子部品側の面とその反対側の面に濡れ上がる現象が生じることを極力防止できる金属端子付き電子部品を提供する。【解決手段】金属端子付き電子部品は、１対の外部電極１２を有する積層セラミックコンデンサ１０と、板状の支持部２１と板状の被接続部２２とを一体に有する１対の金属端子２０とを備え、外部電極１２それぞれに金属端子２０それぞれの支持部２１を互いの被接続部２２が向き合うように接合して構成されており、金属端子２０それぞれの被接続部２２の被接続面には２個の凸部２３が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対の外部電極を有する電子部品と、板状の支持部と板状の被接続部とを一体に有する１対の金属端子とを備え、前記電子部品の前記外部電極それぞれに前記金属端子それぞれの前記支持部を互いの前記被接続部が向き合うように接合された金属端子付き電子部品であって、
前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に少なくとも１個の凸部が設けられている、
金属端子付き電子部品。
【請求項２】
前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部の個数は複数個である、
請求項１に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項３】
前記金属端子の一方の前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部の個数は複数個であり、前記金属端子の一方の前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部の個数は１個である、
請求項１に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項４】
前記金属端子付き電子部品は、前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部による自立が可能である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項５】
前記金属端子付き電子部品の前記金属端子それぞれの前記被接続部を回路基板の導体パッドにハンダを用いて接続する場合、前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部の突出寸法は、前記導体パットに塗布されるペースト状ハンダの塗布厚に対応している、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項６】
前記凸部の突出寸法は、前記導体パットに塗布されるペースト状ハンダの塗布厚以下である、
請求項５に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項７】
前記電子部品は積層セラミックコンデンサである、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と１対の金属端子とを備えた金属端子付き電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属端子付き電子部品は、１対の外部電極を有する積層セラミックコンデンサ等の電子部品と、板状の支持部と板状の被接続部とを一体に有する１対の金属端子とを備えおり、電子部品の外部電極それぞれに金属端子それぞれの支持部を互いの被接続部が向き合うように接合されている（後記特許文献１および２を参照）。この金属端子付き電子部品は、電子部品の電歪に基づく伸縮を金属端子それぞれの支持部の弾性変形によって吸収できるため、当該金属端子付き電子部品を回路基板に実装した後の音鳴き防止に有効である。
【０００３】
ところで、金属端子付き電子部品の回路基板への実装には、金属端子付き電子部品の金属端子それぞれの被接続部を回路基板の導体パッドそれぞれにハンダを用いて接続することにより行われており、このハンダ接続にはリフローハンダ付け法が一般に採用されている。ちなみに、リフローハンダ付け法は、金属端子付き電子部品の金属端子それぞれの被接続部に対応する回路基板の導体パッドそれぞれにペースト状ハンダを塗布し、導体パッドそれぞれに塗布されたペースト状ハンダに金属端子付き電子部品の金属端子それぞれの被接続部を押し付けて当該金属端子付き電子部品を回路基板に搭載した後、金属端子付き電子部品が搭載された回路基板をリフロー炉に投入してペースト状ハンダを溶融し固化させる方法である。
【０００４】
しかしながら、金属端子付き電子部品の金属端子それぞれの被接続部が後記特許文献１および２に示されるような板状であると、前記ハンダ接続の際に以下のような不具合を生じる懸念がある。
【０００５】
回路基板の導体パッドそれぞれに塗布されるペースト状ハンダの塗布厚には多少のバラツキがあり、導体パッドそれぞれに塗布されたペースト状ハンダに金属端子付き電子部品の金属端子それぞれの被接続部を押し付けるときの押し込み深さにも多少のバラツキがある。
【０００６】
導体パッドそれぞれに塗布されたペースト状ハンダは金属端子ぞれぞれの被接続部が接触した状態のままで溶融するため、溶融ハンダは、主として、導体パッドそれぞれと金属端子それぞれの被接続部との間、ならびに、金属端子それぞれの被接続部の周囲に流動する。しかしながら、前記バラツキによって溶融ハンダに余剰分が発生すると、当該余剰分が外側にはみ出して金属端子それぞれの被接続部の電子部品側の面、ならびに、支持部の電子部品側の面とその反対側の面に濡れ上がる現象が生じる。
【０００７】
このような濡れ上がり現象が生じると、溶融ハンダの余剰分が金属端子それぞれの被接続部の電子部品側の面、ならびに、支持部の電子部品側の面とその反対側の面に濡れ上った状態のままで固化し、この固化により金属端子それぞれの支持部の弾性が損なわれてしまう。すなわち、金属端子それぞれの支持部の弾性が損なわれて電子部品の電歪に基づく伸縮を吸収する能力が大きく低減するために、金属端子付き電子部品を回路基板に実装した後の音鳴き防止を狙いどおりに行うことが困難となる。
【０００８】
なお、後記特許文献１には前記濡れ上がり現象を防止するために金属端子それぞれの被接続部の電子部品側の面にハンダ付着防止領域を設けたものが示され、後記特許文献２には前記濡れ上がり現象を防止するために金属端子それぞれの支持部の電子部品側の面にハンダ付着防止領域を設けたものが示されているが、前記バラツキによって溶融ハンダの余剰分（外側にはみ出した分）が発生することを防止するには至らない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１４−０７２３７３号公報
【特許文献２】特開２０１５−０１２０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、金属端子それぞれの被接続部を回路基板の導体パッドそれぞれにハンダを用いて接続する場合に、溶融ハンダの余剰分が金属端子それぞれの被接続部の電子部品側の面、ならびに、支持部の電子部品側の面とその反対側の面に濡れ上がる現象が生じることを極力防止できる金属端子付き電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するため、本発明に係る金属端子付き電子部品は、１対の外部電極を有する電子部品と、板状の支持部と板状の被接続部とを一体に有する１対の金属端子とを備え、前記電子部品の前記外部電極それぞれに前記金属端子それぞれの前記支持部を互いの前記被接続部が向き合うように接合された金属端子付き電子部品であって、前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に少なくとも１個の凸部が設けられている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る金属端子付き電子部品によれば、金属端子それぞれの被接続部を回路基板の導体パッドそれぞれにハンダを用いて接続する場合に、溶融ハンダの余剰分が金属端子それぞれの被接続部の電子部品側の面、ならびに、支持部の電子部品側の面とその反対側の面に濡れ上がる現象が生じることを極力防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（Ａ）は本発明を適用した金属端子付き電子部品の正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示した金属端子付き電子部品の右側面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）に示した金属端子付き電子部品の平面図、図１（Ｄ）は図１（Ａ）に示した金属端子付き電子部品の底面図である。
【図２】図２（Ａ）は図１に示した積層セラミックコンデンサの拡大縦断面図、図２（Ｂ）は図１に示した金属端子の要部拡大縦断面図、図２（Ｃ）は図１に示した金属端子の図２（Ｂ）と９０度向きが異なる要部拡大縦断面図である。
【図３】図３は図１に示した金属端子付き電子部品を回路基板に搭載する前の状態を示す図である。
【図４】図４は図１に示した金属端子付き電子部品を回路基板に搭載した後の状態を示す図である。
【図５】図５（Ａ）は図４に示した搭載状態における図２（Ｂ）対応の要部拡大縦断面図、図５（Ｂ）は図４に示した搭載状態における図２（Ｃ）対応の要部拡大縦断面図である。
【図６】図６（Ａ）はハンダ溶融状態を示す図５（Ａ）対応の要部拡大縦断面図、図６（Ｂ）はハンダ溶融状態を示す図５（Ｂ）対応の要部拡大縦断面図である。
【図７】図７は図１に示した金属端子付き電子部品を回路基板に実装した状態を示す図である。
【図８】図８（Ａ）は図１に示した金属端子の被接続部に設けた凸部の第１変形例を示す図１（Ｄ）対応図、図８（Ｂ）は図１に示した金属端子の被接続部に設けた凸部の第２変形例を示す図１（Ｄ）対応図、図８（Ｃ）は図１に示した金属端子の被接続部に設けた凸部の第３変形例を示す図１（Ｄ）対応図である。
【図９】図９（Ａ）は図１に示した金属端子の被接続部に設けた凸部の第４変形例を示す図２（Ｂ）対応図、図９（Ｂ）は図１に示した金属端子の被接続部に設けた凸部の第５変形例を示す図２（Ｂ）対応図である。
【図１０】図１０（Ａ）は図１に示した金属端子の支持部の第１変形例を示す図１（Ｂ）対応図、図１０（Ｂ）は図１に示した金属端子の支持部の第２変形例を示す図１（Ａ）対応図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下の説明では、便宜上、後記コンデンサ本体１１の相対する２つの面の対向方向（図１（Ａ）、図１（Ｃ）および図１（Ｄ）の左右方向に相当、後記外部電極１２が向き合う方向に相当）を「第１方向ｄ１」、他の相対する２つの面の対向方向（図１（Ｂ）の左右方向と図１（Ｃ）および図１（Ｄ）の上下方向に相当）を「第２方向ｄ２」、残りの相対する２つの面の対向方向（図１（Ａ）および図１（Ｂ）の上下方向に相当、後記内部電極層１１ａが積層される方向に相当）を「第３方向ｄ３」と表記する。
【００１５】
また、各構成要素の第１方向ｄ１に沿う寸法を「第１方向寸法Ｄ１［構成要素の符号］」、第２方向ｄ２に沿う寸法を「第２方向寸法Ｄ２［構成要素の符号］」、第３方向ｄ３に沿う寸法を「第３方向寸法Ｄ３［構成要素の符号］」と表記する。なお、各寸法Ｄ１［構成要素の符号］〜Ｄ３［構成要素の符号］として例示した数値は設計上の基準寸法を意味するものであって、製造上の寸法公差を含むものではない。
【００１６】
《金属端子付き電子部品》
まず、図１および図２を用いて、本発明を適用した金属端子付き電子部品、すなわち、電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０と１対の金属端子２０とを備えた金属端子付き電子部品の構成について説明する。
【００１７】
〈積層セラミックコンデンサ１０〉
積層セラミックコンデンサ１０は、複数（図２（Ａ）では計１６層）の内部電極層１１ａが誘電体層１１ｂ（図２（Ａ）では計１５層）を介して積層された容量部（符号省略）を有する略直方体状のコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の一端部に設けられ、かつ、複数の内部電極層の１１ａ一部（図２（Ａ）では計８層）が接続された外部電極１２と、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の他端部に設けられ、かつ、複数の内部電極層の残部（図２（Ａ）では計８層）が接続された外部電極１２とを有している。
【００１８】
図１および図２は試作品に基づいて描いたものであり、参考までに、当該試作品におけるコンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］は２１００μｍ、第２方向寸法Ｄ２［１１］は１２５０μｍ、第３方向寸法Ｄ３［１１］は１２５０μｍである。
【００１９】
内部電極層１１ａそれぞれは矩形状で、各々の第１方向寸法Ｄ１［１１ａ］と第２方向寸法Ｄ２［１１ａ］と第３方向寸法Ｄ３［１１ａ］は略同じである。誘電体層１１ｂの層数は内部電極層１１ａの層数から１を減じた数であり、誘電体層１１ｂそれぞれの第３方向寸法Ｄ３［１１ｂ］は略同じである。また、複数の内部電極層１１ａと複数の誘電体層１１ｂとによって構成された容量部（符号省略）は、第３方向ｄ３の両側の誘電体マージン部１１ｃと第２方向ｄ２の両側の誘電体マージン部１１ｄ（図示省略）によって囲まれている。複数の内部電極層１１ａは第１方向ｄ１に交互にずれており、図２（Ａ）の上から奇数番目の内部電極層１１ａの第１方向ｄ１の端縁が一方の外部電極１２に接続され、図２（Ａ）の上から偶数番目の内部電極層１１ａの第１方向ｄ１の端縁が他方の外部電極１２に接続されている。
【００２０】
参考までに、前記試作品における内部電極層１１ａそれぞれの第１方向寸法Ｄ１［１１ａ］は１７５０μｍ、第２方向寸法Ｄ２［１１ａ］は１０５０μｍである。また、第３方向ｄ３の両側の誘電体マージン部１１ｃそれぞれの第３方向寸法Ｄ３［１１ｃ］は１００μｍであり、第２方向ｄ２の両側の誘電体マージン部１１ｄそれぞれの第２方向寸法Ｄ２［１１ｄ］は１００μｍである。
【００２１】
図２（Ａ）には、図示の便宜上、計１６層の内部電極層１１ａと計１５層の誘電体層１１ｂを描いているが、内部電極層１１ａの層数および第３方向寸法Ｄ３［１１ａ］と誘電体層１１ｂの第３方向寸法Ｄ３［１１ｂ］は、内部電極層１１ａそれぞれの第１方向寸法Ｄ１［１１ａ］および第２方向寸法Ｄ２［１１ａ］を含め、目標容量値に応じて任意に変更することができる。目標容量値にもよるが、内部電極層１１ａそれぞれの第３方向寸法Ｄ３［１１ａ］の数値範囲としては好ましくは０．３〜１．５μｍを例示することができ、また、誘電体層１１ｂそれぞれの第３方向寸法Ｄ３［１１ｂ］の数値範囲としては好ましくは０．５〜４．０μｍを例示することができる。
【００２２】
コンデンサ本体１１の材料について補足すると、内部電極層１１ａそれぞれの主成分には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を好ましく使用できる。また、誘電体層１１ｂそれぞれと誘電体マージン部１１ｃそれぞれと誘電体マージン部１１ｄそれぞれの主成分には、誘電体セラミックス、すなわち、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等を好ましく使用できる。なお、誘電体層１１ｂの主成分と誘電体マージン部１１ｃの主成分とを異ならせることも可能であり、誘電体層１１ｂの主成分と第３方向ｄ３一側の誘電体マージン部１１ｃの主成分と第３方向ｄ３他側の誘電体マージン部１１ｃの主成分とを異ならせることも可能である。
【００２３】
外部電極１２それぞれは、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の端面（図２（Ａ）の左端面または図２（Ａ）の右端面）に存する略矩形状の第１面状部（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一端面（図２（Ａ）の下端面）に存する略矩形状の第２面状部（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の他端面（図２（Ａ）の上端面）に存する略矩形状の第３面状部（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の一端面（図１（Ｃ）の下端面）に存する略矩形状の第４面状部（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の他端面（図１（Ｃ）の上端面）に存する略矩形状の第５面状部（符号省略）とを連続して有している。すなわち、外部電極１２それぞれは５面タイプの外部電極である。
【００２４】
参考までに、前記試作品における外部電極１２それぞれの第２面状部〜第５面状部の第１方向寸法Ｄ１［符号省略］は４００μｍ、第１面状部の第１方向寸法Ｄ１［符号省略］は２０μｍ、第２面状部および第３面状部それぞれの第３方向寸法Ｄ３［符号省略］は２０μｍ、第４面状部および第５面状部それぞれの第２方向寸法Ｄ２［符号省略］は２０μｍである。
【００２５】
図示を省略したが、外部電極１２それぞれには、部品本体１１に密着した下地金属膜とその外面に密着した表面金属膜との２膜構成や、これら下地金属膜と表面金属膜との間に少なくとも１つの中間金属膜を有する多膜構成が採用されている。２膜構成および多膜構成における下地金属膜は例えば焼き付け金属膜またはメッキ金属膜から成り、この下地金属膜の主成分には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を好ましく使用できる。また、表面金属膜は例えばメッキ金属膜から成り、この表面金属膜の主成分には、銅、スズ、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等を好ましく使用できる。さらに、中間金属膜は例えばメッキ金属膜から成り、この中間金属膜の主成分には、白金、パラジウム、金、銅、ニッケル、これらの合金等を好ましく使用できる。
【００２６】
〈各金属端子２０〉
金属端子２０それぞれは、略矩形状で板状の支持部２１と略矩形状で板状の被接続部２２とを一体に有しており、支持部２１と被接続部２２との成す角度は略９０度である。また、金属端子２０それぞれの被接続部２２の被接続面（符号省略、図２（Ｂ）および図２Ｃ）の下面）には、外観が略半球状を成す２個の凸部２３が第２方向ｄ２に間隔をおいて設けられている。
【００２７】
参考までに、前記試作品における金属端子２０それぞれの支持部２１の第２方向寸法Ｄ２［２１］は１３５０μｍ、第３方向寸法Ｄ３［２１］は１９００μｍ、第１方向寸法Ｄ１［２１］は１００μｍであり、被接続部２２の第２方向寸法Ｄ２［２２］は１３５０μｍ、第１方向寸法Ｄ１［２２］は６００μｍ、第３方向寸法Ｄ３［２２］は１００μｍ（凸部２３を除く）である。
【００２８】
また、前記試作品における凸部２３それぞれの最大の第１方向寸法Ｄ１［２３］および第２方向寸法Ｄ２［２３］（図１（Ｄ）に現れる直径に相当）は２００μｍ、第３方向寸法Ｄ３［２３］（被接続面からの突出寸法に相当）は４０μｍであり、被接続部２２それぞれの被接続面に設けられた２個の凸部２３の中心間隔（２個の凸部２３の中心の第２方向ｄ２の間隔）は９５０μｍ、凸部２３それぞれの中心と被接続部２２の第２方向ｄ２の端縁それぞれとの第２方向ｄ２の間隔は２００μｍ、凸部２３それぞれの中心と被接続部２２の第１方向ｄ１の端縁との第１方向ｄ１の間隔は３００μｍである。
【００２９】
金属端子２０それぞれの材料について補足すると、金属端子２０それぞれの主成分には、鉄、ニッケル、クロム、銅、アルミニウム、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等を好ましくは使用できる。勿論、金属端子２０それぞれは、後述する溶融ハンダとの親和性を付与するために、ニッケル、銅、金、スズ、これらの合金等のめっきやクラッドから成る単層または複数層の表面層を有するものであってもよい。また、金属端子２０それぞれの作製方法について補足すると、金属端子２０それぞれは所望の金属板を用意し、当該金属板をプレス加工によって打ち抜き、打ち抜いたものの一部を略９０度に折り曲げることによって作製することができる。金属端子２０それぞれの被接続部２２の２個の凸部２３は、型を用いたプレス加工によって作製することができる。すなわち、プレス加工によって前記打ち抜きおよび前記凸部形成を行えるため、当該凸部形成によって金属端子２０の単価、ならびに、金属端子付き電子部品の単価が上がることを抑制できる。
【００３０】
〈積層セラミックコンデンサ１０と各金属端子２０との接合〉
図１に示した金属端子付き電子部品は、前記積層セラミックコンデンサ１０の外部電極１２それぞれの第１方向ｄ１の端面（図２（Ａ）の左端面または図２（Ａ）の右端面）に、前記金属端子２０それぞれの支持部２１を、互いの被接続部２２が第１方向ｄ１において向き合うように、導電性接合材３０を用いて接合して構成されている。
【００３１】
この導電性接合材３０の材料には、スズ、銅、銀、ニッケル、ゲルマニウム、金、アンチモン、ビスマス、亜鉛、ガリウム、インジウムのうちの２種類以上の金属元素を含むハンダ、あるいは、銀粒子、金粒子等を分散させて導電性を持たせた合成樹脂接着材等を好ましく使用できる。
【００３２】
図１から分かるように、積層セラミックコンデンサ１０の外部電極１２それぞれに接合された金属端子２０それぞれは、各々の支持部２１が積層セラミックコンデンサ１０を介し第１方向ｄ１において正対し、かつ、各々の被接続部２２の端縁が第１方向ｄ１において正対するように対称に配置されている。
【００３３】
すなわち、図１に示した金属端子付き電子部品は、金属端子２０それぞれの被接続部２２の被接続面に設けられた計４個の凸部２３による自立が可能である。換言すれば、図１に示した金属端子付き電子部品は、金属端子２０それぞれの被接続部２２の被接続面に設けられた計４個の凸部２３を平面に接するように置くことにより、当該平面に自立させることができる。
【００３４】
《金属端子付き電子部品によって得られる作用効果》
次に、図３〜図７を用いて、図１に示した金属端子付き電子部品を回路基板ＣＢに実装する方法について、作用効果を交えて説明する。
【００３５】
リフローハンダ付け法によって図１に示した金属端子付き電子部品を回路基板ＣＢに実装するときには、図３に示したように、金属端子付き電子部品の金属端子２０それぞれの被接続部２２に対応する回路基板ＣＢの導体パッドＣＢａそれぞれにペースト状ハンダＳＯＬを印刷等の手法によって塗布する。ちなみに、図３には、回路基板ＣＢの導体パッドＣＢａそれぞれの外形が金属端子２０それぞれの被接続部２２の外形よりも多少大きなものを描いている。例えば、被接続部２２それぞれの第２方向寸法Ｄ２［２２］が１３５０μｍで第１方向寸法Ｄ１［２２］は６００μｍの場合には、導体パッドＣＢａそれぞれとして第２方向寸法Ｄ２［ＣＢａ］が１５５０μｍで第１方向寸法Ｄ１［２２］は８００μｍのものを描いてある。
【００３６】
前記ペースト状ハンダＳＯＬには、金属端子付き電子部品の導電性接合材３０それぞれよりも融点が低いものを用いることが好ましい。例えば、導電性接合材３０それぞれとして融点が略２５０℃のものを用いた場合には、ペースト状ハンダＳＯＬとして融点が略２２０℃のものを用いるとよい。また、導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されるペースト状ハンダＳＯＬの塗布厚を、金属端子２０それぞれの被接続部２２に設けられた凸部２３の第３方向寸法Ｄ３［２３］（被接続面からの突出寸法）に対応させることが好ましい。例えば、凸部２３それぞれの第３方向寸法Ｄ３［２３］（被接続面からの突出寸法）が４０μｍの場合には、導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されるペースト状ハンダＳＯＬの塗布厚を３０〜５０μｍの範囲内に収まるようにするとよい。勿論、導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されるペースト状ハンダＳＯＬの塗布厚は、金属端子２０それぞれの被接続部２２に設けられた凸部２３の第３方向寸法Ｄ３［２３］（被接続面からの突出寸法）以下であってもよい。例えば、凸部２３それぞれの第３方向寸法Ｄ３［２３］（被接続面からの突出寸法）が４０μｍの場合には、導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されるペースト状ハンダＳＯＬの塗布厚を４０μｍ以下としてもよい。
【００３７】
続いて、図４に示したように、導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されたペースト状ハンダＳＯＬに、金属端子付き電子部品の金属端子２０それぞれの被接続部２２を押し付けて、当該金属端子付き電子部品を回路基板ＣＢに搭載する。
【００３８】
前記押し付けは、被接続部２２それぞれに設けられた凸部２３が導体パッドＣＢａそれぞれに当接するようにすることが好ましい。このようにすれば、導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されたペースト状ハンダＳＯＬに金属端子２０それぞれの被接続部２２を押し付けるときの押し込み深さを略同じにすることができる。なお、導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されたペースト状ハンダＳＯＬの塗布厚が凸部２３それぞれの第３方向寸法Ｄ３［２３］（被接続面からの突出寸法）と略同じか、または、僅かに大きいときには、図５に示したように、導体パッドＣＢａそれぞれ塗布されたペースト状ハンダＳＯＬの外周部分が僅かに盛り上がるが、この盛り上がり量は導体パッドＣＢａに接する凸部２３によって規制を受ける。
【００３９】
続いて、金属端子付き電子部品が搭載された回路基板ＣＢを図示省略のリフロー炉に投入して、ペースト状ハンダＳＯＬを溶融し固化させる。
【００４０】
導体パッドＣＢａそれぞれに塗布されたペースト状ハンダＳＯＬは金属端子２０それぞれの被接続部２２が接触した状態のままで溶融するが、被接続部２２それぞれに設けられた凸部２３が導体パッドＣＢａそれぞれに当接しているため、図６に示したように、溶融ハンダＳＯＬは、主として、導体パッドＣＢａそれぞれと金属端子２０それぞれの被接続部２２との間、ならびに、金属端子２０それぞれの被接続部２２の周囲に流動する。
【００４１】
詳しく述べると、導体パッドＣＢａそれぞれと金属端子２０それぞれの被接続部２２との間には、凸部２３の突出寸法によって規定された空間が形成されるため、図６に示したように、溶融ハンダＳＯＬの大部分はこの空間に流動する。すなわち、溶融ハンダＳＯＬに余剰分が発生することは殆どなく、仮に発生しても少量であるため、当該余剰分が金属端子２２それぞれの被接続部２２の積層セラミックコンデンサ１０側の面、ならびに、支持部２１の積層セラミックコンデンサ１０側の面とその反対側の面に濡れ上がる現象を極力防止することができる。
【００４２】
つまり、図７に示したように、溶融ハンダＳＯＬの余剰分が、金属端子２２それぞれの被接続部２２の積層セラミックコンデンサ１０側の面、ならびに、支持部２１の積層セラミックコンデンサ１０側の面とその反対側の面に濡れ上がった状態のままで固化することを極力防止できるため、この固化により金属端子２０それぞれの支持部２１の弾性が損なわれて積層セラミックコンデンサ１０の電歪に基づく伸縮を吸収する能力が低減することを確実に抑制することがき、これにより金属端子付き電子部品を回路基板ＣＢに実装した後の音鳴き防止を狙いどおりに行うことが可能となる。
【００４３】
《各金属端子２０の凸部２３の変形例》
次に、図８および図９を用いて、図１に示した金属端子２０それぞれの被接続部２２に設けた凸部２３の変形例について説明する。なお、以下の変形例によっても、余剰ハンダＳＯＬの濡れ上がり等に関して前記同様の作用効果を得ることができる。
【００４４】
〈凸部２３の第１変形例〉
図８（Ａ）に示した第１変形例は、金属端子２０それぞれの被接続部２２に設けた２個の凸部２３の位置を互いが近付くようにずらしたものである。すなわち、一方の金属端子２０の被接続部２２に設けられた２個の凸部２３の中心と、他方の金属端子２０の被接続部２２に設けられた２個の凸部２３の中心との第１方向ｄ１の間隔は、図１（Ｄ）に示した同間隔よりも小さい。図示を省略したが、金属端子２０それぞれの被接続部２２に設けた２個の凸部２３の位置を、図８（Ａ）とは逆に、互いが遠のくようにずらしてよい。
【００４５】
〈凸部２３の第２変形例〉
図８（Ｂ）に示した第２変形例は、一方の金属端子２０の被接続部２２に設けた凸部２３の数を１個としたものである。この第２変形例でも、一方の金属端子２０の被接続部２２に設けられた１個の凸部２３と他方の金属端子２０の被接続部２２に設けられた２個の凸部２３、すなわち、計３個の凸部２３によって、金属端子付き電子部品を自立させることができる。
【００４６】
〈凸部２３の第３変形例〉
図８（Ｃ）に示した第３変形例は、金属端子２０それぞれの被接続部２２に設けた凸部２３の数を１個とし、かつ、当該凸部２３を第２方向ｄ２に延びた形状としたものである。この第３変形例でも、一方の金属端子２０の被接続部２２に設けられた１個の凸部２３と他方の金属端子２０の被接続部２２に設けられた１個の凸部２３、すなわち、計２個の凸部２３によって、金属端子付き電子部品を自立させることができる。
【００４７】
〈凸部２３の第４変形例および第５変形例〉
図９（Ａ）に示した第４変形例は、金属端子２０それぞれの被接続部２２に設けた凸部２３の外観を略円錐状としたものであり、図９（Ｂ）に示した第５変形例は、金属端子２０それぞれの被接続部２２に設けた凸部２３の外観を略円錐台状としたものである。なお、凸部２３の外形を図８（Ｃ）のようにした場合には、当該凸部２３の縦断面形が略三角形または略略台形になるようにすればよい。
【００４８】
《各金属端子２０の支持部２１の変形例》
次に、図１０を用いて、図１に示した金属端子２０それぞれの支持部２１の変形例について説明する。なお、以下の変形例によっても、余剰ハンダＳＯＬの濡れ上がり等に関して前記同様の作用効果を得ることができる。
【００４９】
〈支持部２１の第１変形例〉
図１０（Ａ）に示した第１変形例は、金属端子２０それぞれの支持部２１に略矩形状の貫通孔２４を設けたものである。この貫通孔２４は、支持部２１の弾性を低下させて積層セラミックコンデンサ１０の電歪に基づく伸縮を吸収する能力を高める役目を果たす他、積層セラミックコンデンサ１０の放熱を当該貫通孔２４を通じて行える作用も得られる。
【００５０】
〈支持部２１の第２変形例〉
図１０（Ｂ）に示した第２変形例は、金属端子２０それぞれの支持部２１の第２方向ｄ２の両側に略Ｌ字状の補助支持部２５を一体に形成し、補助支持部２５それぞれを積層セラミックコンデンサ１０側に折り曲げることによって、補助支持部２５それぞれの端部によって積層セラミックコンデンサ１０の外部電極１２それぞれを直に支持するようにしたものである。この補助支持部２５それぞれは、先に述べたリフローハンダ付け時に導電性接合材３０が軟化しても、積層セラミックコンデンサ１０が被接続部２２に向かってずり落ちることを防止できる役目を果たす。なお、この補助支持部２５は、補助支持部２５それぞれの端部によって積層セラミックコンデンサ１０のコンデンサ本体１１を直に支持する態様としてもよい。
【００５１】
《金属端子付き電子部品に係る他の変形例》
次に、前述の金属端子付き電子部品に係る他の変形例について説明する。なお、以下の他の変形例によっても、余剰ハンダＳＯＬの濡れ上がり等に関して前記同様の作用効果を得ることができる。
【００５２】
〈他の第１変形例〉
図１には５面タイプの外部電極１２それぞれを有する積層セラミックコンデンサ１０を例示したが、外部電極１２それぞれの役目は金属端子２０それぞれの支持部２１との接合にあるため、必ずしも５面タイプである必要はない。すなわち、外部電極１２それぞれを、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の端面（図２（Ａ）の左端面または図２（Ａ）の右端面）に存する略矩形状の第１面状部からなる１面タイプのものとしても、金属端子２０それぞれの支持部２１との接合を行うことができる。
【００５３】
〈他の第２変形例〉
図１および図８（Ａ）には金属端子２０それぞれの被接続部２２の被接続面に２個の凸部２３を設けたものを例示し、図８（Ｂ）には他方の金属端子２０の被接続部２２に２個の凸部２３を設けたものを例示したが、各被接続部２２の被接続面の面積が大きい場合には当該接続面それぞれに３個以上の凸部２３を設けてもよい。ただし、凸部２３の個数をあまり多くしてしまうと、導体パッドＣＢａと金属端子２０の被接続部２２との間の空間体積（図６を参照）が小さくなってしまうため、凸部２３の個数を３個以上とする場合には図６に示した状態で溶融ハンダＳＯＬの余剰分が極力外側にはみ出さないように個数選定を行うことが望ましい。
【００５４】
〈他の第３変形例〉
図１および図８（Ａ）には金属端子２０それぞれの被接続部２２の被接続面に２個の凸部２３を設けたものを例示し、図８（Ｂ）には一方の金属端子２０の被接続部２２に１個の凸部２３を設け他方の金属端子２０の被接続部２２に２個の凸部２３を設けたものを例示したが、各被接続部２２の被接続面の面積に応じて各凸部２３の図１（Ｄ）に現れる直径を拡大または縮小してもよい。ただし、各被接続部２２の被接続面の面積が小さい場合に凸部２３の直径を拡大してしまうと、導体パッドＣＢａと金属端子２０の被接続部２２との間の空間体積（図６を参照）が小さくなってしまうため、凸部２３の直径を拡大する場合には図６に示した状態で溶融ハンダＳＯＬの余剰分が極力外側にはみ出さないように直径選定を行うことが望ましい。
【００５５】
〈他の第４変形例〉
図１、図８、図９および図１０には金属端子２０それぞれの被接続部２２における凸部２３を型を用いたプレス加工によって作製したものを例示したが、型を用いたプレス加工を行わずに、各凸部２３と外観が同じ凸部品を被接続部２２の被接続面に後付けすることによって当該被接続部２２に凸部２３と同様の凸部を作製するようにしてもよい。
【００５６】
〈他の第５変形例〉
図１および図８には、積層セラミックコンデンサ１０の外部電極１２それぞれに各金属端子２０の支持部２１を互いの被接続部２２の端縁が第１方向ｄ１において正対する向きとなるように接合したものを例示したが、各金属端子２０の支持部２１を互いの被接続部２２の基部が第１方向ｄ１において正対する向きとなるように、すなわち、被接続部２２それぞれが図１（Ａ）に示したような内側ではなく外側に向いている向きとなるように接合してよい。図１０に示した金属端子２０の場合もこれと同様の向きでの接合が可能であり、この場合には各補助支持部２５が積層セラミックコンデンサ１０の下側に位置するような形態変更を施せばよい。つまり、各金属端子１２は、積層セラミックコンデンサ１０の外部電極１２それぞれに当該金属端子１２それぞれの支持部２１を互いの被接続部２２が向き合うように接合されていればよい。
【００５７】
〈他の第６変形例〉
図１には電子部品が積層セラミックコンデンサ１０である金属端子付き電子部品を例示したが、電歪に基づく伸縮を同様に生じる他の電子部品、例えば積層バリスタや積層インダクタ等を積層セラミックコンデンサ１０の代わりに用いて金属端子付き電子部品を構成してもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０…積層セラミックコンデンサ、１１…コンデンサ本体、１２…外部電極、２０…金属端子、２１…支持部、２２…被接続部、２３…凸部、３０…導電性接合材、ＣＢ…回路基板、ＣＢａ…導体パッド、ＳＯＬ…ハンダ。
【図１】
2019062042.tif 000003
【図２】
2019062042.tif 000004
【図３】
2019062042.tif 000005
【図４】
2019062042.tif 000006
【図５】
2019062042.tif 000007
【図６】
2019062042.tif 000008
【図７】
2019062042.tif 000009
【図８】
2019062042.tif 000010
【図９】
2019062042.tif 000011
【図１０】
2019062042.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成30年6月19日(2018.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１対の外部電極を有する電子部品と、板状の支持部と板状の被接続部とを一体に有する１対の金属端子とを備え、前記電子部品の前記外部電極それぞれに前記金属端子それぞれの前記支持部を互いの前記被接続部が向き合うように接合された金属端子付き電子部品であって、
前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に少なくとも１個の凸部が設けられている、
金属端子付き電子部品。
【請求項２】
前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部の個数は複数個である、
請求項１に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項３】
前記金属端子の一方の前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部の個数は複数個であり、前記金属端子の一方の前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部の個数は１個である、
請求項１に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項４】
前記金属端子付き電子部品は、前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部による自立が可能である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項５】
前記金属端子付き電子部品の前記金属端子それぞれの前記被接続部を回路基板の導体パッドにハンダを用いて接続する場合、前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に設けられた前記凸部の突出寸法は、前記導体パットに塗布されるペースト状ハンダの塗布厚に対応している、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項６】
前記凸部の突出寸法は、前記導体パットに塗布されるペースト状ハンダの塗布厚以下である、
請求項５に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項７】
前記電子部品は積層セラミックコンデンサである、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の金属端子付き電子部品が回路基板に実装されている、
電子部品実装回路基板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子部品と１対の金属端子とを備えた金属端子付き電子部品と、当該金属端子付き電子部品が回路基板に実装された電子部品実装回路基板に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、金属端子それぞれの被接続部を回路基板の導体パッドそれぞれにハンダを用いて接続する場合に、溶融ハンダの余剰分が金属端子それぞれの被接続部の電子部品側の面、ならびに、支持部の電子部品側の面とその反対側の面に濡れ上がる現象が生じることを極力防止できる金属端子付き電子部品と、当該金属端子付き電子部品が回路基板に実装された電子部品実装回路基板を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
前記課題を解決するため、本発明に係る金属端子付き電子部品は、１対の外部電極を有する電子部品と、板状の支持部と板状の被接続部とを一体に有する１対の金属端子とを備え、前記電子部品の前記外部電極それぞれに前記金属端子それぞれの前記支持部を互いの前記被接続部が向き合うように接合された金属端子付き電子部品であって、前記金属端子それぞれの前記被接続部の被接続面に少なくとも１個の凸部が設けられている。一方、本発明に係る電子部品実装回路基板は、前掲の金属端子付き電子部品が回路基板に実装されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明に係る金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板によれば、金属端子付き電子部品の金属端子それぞれの被接続部を回路基板の導体パッドそれぞれにハンダを用いて接続する場合に、溶融ハンダの余剰分が金属端子それぞれの被接続部の電子部品側の面、ならびに、支持部の電子部品側の面とその反対側の面に濡れ上がる現象が生じることを極力防止できる。