(57)【要約】【課題】適切な加工条件で研削加工を実施できる研削装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの下方に装着され該スピンドルの回転に伴って回転する研削砥石と、を備え、該チャックテーブルに保持された被加工物を該研削砥石で研削する研削ユニットと、該研削ユニットを該保持面に向かって研削送りする研削送りユニットと、該研削ユニット又は該研削送りユニットに装着されたＡＥセンサと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該被加工物の研削時に該チャックテーブルと、該研削砥石と、を回転させ、該研削送りユニットにより該研削ユニットを研削送りさせて該研削砥石を該被加工物に接触させ、該研削によって生じ該ＡＥセンサによって検出される弾性波に応じて、該チャックテーブルの回転速度、該研削砥石の回転速度、または、該研削送りユニットが該研削ユニットを研削送りする速度を制御する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に保持面を有し、被加工物を該保持面上に保持し、該保持面に垂直な方向に沿った軸の周りに回転するチャックテーブルと、
スピンドルと、該スピンドルの下方に装着され該スピンドルの回転に伴って回転する研削砥石と、を備え、該チャックテーブルに保持された被加工物を該研削砥石で研削する研削ユニットと、
該研削ユニットを該保持面に向かって研削送りする研削送りユニットと、
該研削ユニット又は該研削送りユニットに装着されたＡＥセンサと、
該研削送りユニットと、該チャックテーブルと、該ＡＥセンサと、を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該チャックテーブルに保持された該被加工物の研削時に該チャックテーブルと、該スピンドルと、を回転させ、該研削送りユニットにより該研削ユニットを研削送りさせて該研削砥石を該被加工物に接触させ、
該研削によって生じ該ＡＥセンサによって検出される弾性波に応じて該チャックテーブルの回転速度、該研削砥石の回転速度、または、該研削送りユニットが該研削ユニットを研削送りする速度を制御することを特徴とする該被加工物を研削する研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンやガリウムヒ素、サファイア、ガラス等からなる板状の被加工物から半導体デバイスや光デバイスを含むデバイスチップを形成する工程では、該板状の被加工物を研削して所定の厚みに薄化する研削装置が使用される。該研削装置は、該板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を研削する研削ユニットと、該研削ユニットを鉛直方向に研削送りする研削送りユニットと、を備える。
【０００３】
該研削ユニットは、該鉛直方向に沿って伸長するスピンドルと、該スピンドルの下端に装着された研削ホイールと、該研削ホイールの下面に装着された研削砥石と、を備える。被加工物の研削加工時には、該スピンドルを回転させて該研削ホイールを回転させ、該研削送りユニットを作動させて該研削ユニットを研削送りする。回転する研削ホイールに装着された該研削砥石が被加工物に接触すると、該被加工物の研削加工が開始される。
【０００４】
研削加工時には、該被加工物や研削ユニットに加工による負荷（以下、加工負荷という）がかかる。許容される範囲を超えた加工負荷が該被加工物や研削ユニットにかかると、被加工物の破損や欠け、研削砥石の異常消耗を生じて正常な研削加工を実施できない場合がある。そこで、そのような問題の発生を抑制するために、該加工負荷の異常を検知する技術が開発されている（特許文献１参照）。
【０００５】
該技術では、被加工物の研削加工中にスピンドルを回転させるモーターの電流値を計測する。該電流値には、研削加工により生じる加工負荷が反映される。そして、該電流値が所定の閾値を超えたときに加工負荷が異常であると判定する。加工負荷の異常を検知したとき、例えば、研削ユニットの研削送り速度を遅くする、研削ホイール及びチャックテーブルの回転速度を遅くする等の対策を実施することで、加工負荷を低下させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１６１８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、スピンドルを回転させるモーターの電流値は、被加工物の微小な個体差によって変化する場合があり、例えば、研削加工に異常が生じる状況でも該電流値が低く観測される場合がある。そのため、異常の発生を確実に検知できるように、該閾値を低く設定する場合がある。
【０００８】
しかし、該閾値を低くすると、被加工物の個体差により電流値が高くなる場合に、研削加工に異常が発生していなくても研削送り速度を小さくする等の対策が実施される場合がある。すると、加工速度が遅くなり加工効率が低下する。また、加工速度が小さくなると、研削砥石の自生発刃が促されず研削砥石の研削能力が低下して、かえって加工負荷の上昇を招く場合もある。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、適切な加工条件で研削加工を実施できる研削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、上面に保持面を有し、被加工物を該保持面上に保持し、該保持面に垂直な方向に沿った軸の周りに回転するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの下方に装着され該スピンドルの回転に伴って回転する研削砥石と、を備え、該チャックテーブルに保持された被加工物を該研削砥石で研削する研削ユニットと、該研削ユニットを該保持面に向かって研削送りする研削送りユニットと、該研削ユニット又は該研削送りユニットに装着されたＡＥセンサと、該研削送りユニットと、該チャックテーブルと、該ＡＥセンサと、を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該チャックテーブルに保持された該被加工物の研削時に該チャックテーブルと、該研削砥石と、を回転させ、該研削送りユニットにより該研削ユニットを研削送りさせて該研削砥石を該被加工物に接触させ、該研削によって生じ該ＡＥセンサによって検出される弾性波に応じて該チャックテーブルの回転速度、該研削砥石の回転速度、または、該研削送りユニットが該研削ユニットを研削送りする速度を制御することを特徴とする該被加工物を研削する研削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
被加工物の研削加工時には、該被加工物や該研削砥石から研削加工の内容に応じた弾性波が発生する。本発明の一態様に係る研削装置では、例えば、該研削ユニット又は該研削送りユニットにＡＥ（Acoustic Emission）センサが装着されており、該ＡＥセンサが装着された該研削ユニット又は該研削送りユニットに伝播する弾性波を該ＡＥセンサで検出できる。
【００１２】
例えば、研削加工により生じる弾性波は、被加工物にかかる加工負荷が大きい場合に振幅が大きくなる傾向にあり、その一方で、該加工負荷が小さい場合に振幅が小さくなる傾向にある。そこで、本発明の一態様に係る研削装置では、研削加工時にＡＥセンサで該弾性波を検出して研削加工の状態を把握する。
【００１３】
そして、許容範囲を超える大きな振幅の弾性波がＡＥセンサで検出される場合、例えば、チャックテーブルや研削砥石の回転速度を速くしてチャックテーブルや研削砥石の１回転当たりの研削量を小さくする。または、該研削送りユニットによる研削ユニットの研削送り速度を遅くする。また、許容範囲を下回る小さな振幅の弾性波が検出される場合、チャックテーブルや研削砥石の回転速度を遅くし、または、該研削送りユニットによる研削ユニットの研削送り速度を速くする。
【００１４】
このように、ＡＥセンサで観測される弾性波から研削加工の状態を把握し、該研削加工の状態に応じてチャックテーブル、研削ユニット、または、研削送りユニットを制御することで、研削加工を適切に実施できる。
【００１５】
したがって、本発明の一態様によると、適切な加工条件で研削加工を実施できる研削装置を提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】研削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、ＡＥセンサの構造を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、ＡＥセンサの構造を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、ＡＥセンサで測定される弾性波の振幅が許容される範囲を上回る場合における研削ユニットの高さ位置と、ＡＥセンサで測定される弾性波と、の関係の例を示す図であり、図３（Ｂ）は、ＡＥセンサで測定される弾性波の振幅が許容される範囲を下回る場合を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る研削装置２の構成例を模式的に示す斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、研削装置２の略直方体状の基台４上には、円盤状のターンテーブル６が水平面内において回転可能に設けられている。ターンテーブル６の上面には、円周方向に１２０度離間して３個のチャックテーブル８が備えられている。ターンテーブル６は、チャックテーブル位置付けユニットとして機能し、各チャックテーブル８を被加工物の搬入出領域、第１の加工領域、または、第２の加工領域にそれぞれ位置付ける。例えば、第１の加工領域では粗い砥粒による粗研削が実施され、第２の研削領域では細かい砥粒による仕上げ研削が実施される。
【００１９】
チャックテーブル８は、一端が吸引源（不図示）に接続された吸引路（不図示）を内部に有し、該吸引路の他端がチャックテーブル８上の保持面８ａを構成する多孔質部材に通じている。チャックテーブル８は、該保持面８ａ上に載せられた被加工物に該吸引源により生じた負圧を該多孔質部材を通して作用させて被加工物を吸引保持する。
【００２０】
ターンテーブル６の後方に隣接する位置には、２つの柱状のコラム１２ａ，１２ｂが立設されている。コラム１２ａには、研削ユニット１０ａが設けられている。コラム１２ｂには、研削ユニット１０ｂが設けられている。各研削ユニット１０ａ，１０ｂは、スピンドルモータ１４ａ，１４ｂと、該スピンドルモータ１４ａ，１４ｂによって回転駆動される研削ホイール１６ａ，１６ｂと、該研削ホイール１６ａ，１６ｂに装着された研削砥石１８ａ，１８ｂと、を備えている。
【００２１】
該研削ホイール１６ａ，１６ｂに装着された研削砥石１８ａ，１８ｂは、研削送りユニット２０ａ，２０ｂにより上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能であり、チャックテーブル８上に保持される被加工物を研削加工する。
【００２２】
研削装置２において加工される該被加工物は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板である。被加工物の表面は格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画されており、該複数の分割予定ラインにより区画された各領域にはＩＣ等のデバイスが形成されている。
【００２３】
被加工物は、裏面が研削加工されることで薄化される。例えば、研削ユニット１０ａにより粗研削が実施され、研削ユニット１０ｂにより仕上げ研削が実施される。研削された被加工物が最終的に該分割予定ラインに沿って分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。
【００２４】
基台４の前側にはカセット載置台２２ａ，２２ｂが設けられている。カセット載置台２２ａ上には、例えば、加工前の被加工物を収容したカセット２４ａが載置される。カセット載置台２２ｂには、例えば、加工後の被加工物を収容するためのカセット２４ｂが載置される。
【００２５】
基台４上には、カセット載置台２２ａ，２２ｂに隣接して被加工物を搬送する被加工物搬送ロボット２６が据え付けられている。基台４の前側部分には更に、複数の位置決めピンで被加工物の位置を決める位置決めテーブル２８と、被加工物をチャックテーブル８に載せる被加工物搬入機構（ローディングアーム）３０と、被加工物をチャックテーブル８から搬出する被加工物搬出機構（アンローディングアーム）３２と、研削された被加工物を洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置３４と、が配設されている。
【００２６】
チャックテーブル８の保持面８ａ上に吸引保持された被加工物の研削加工を実施すると、該被加工物や研削砥石に加工負荷がかかる。該加工負荷が大きすぎると、被加工物の破損や欠け、研削砥石の異常消耗を生じる場合がある。また、該加工負荷を小さくするために必要以上の対策を実施すると、研削加工に要する時間が増大して加工効率が悪化し、また、研削砥石の自生発刃が適切に生じない場合がある。
【００２７】
そこで、本実施形態に係る研削装置２にはＡＥ（Acoustic Emission）センサ３６が設置される。該ＡＥセンサ３６は、例えば、図１に示す通り、チャックテーブル８、研削ユニット１０ａ，１０ｂ、研削送りユニット２０ａ，２０ｂ等のいずれか少なくとも１か所に据え付けられる。
【００２８】
ＡＥセンサ３６は、物体が変形する際、あるいは破壊される際に物体の内部に蓄えていた弾性エネルギーを放出して発生させる弾性波を検出するセンサである。ＡＥセンサ３６が研削装置２に設置されると、研削装置２の各構成から発出され伝播される弾性波（振動）を検出することができる。例えば、ＡＥセンサ３６は、研削装置２の研削ユニットによる被加工物の研削加工時に発生する弾性波を検出できる。
【００２９】
研削加工により生じる弾性波は、被加工物にかかる加工負荷が大きい場合に振幅が大きくなる傾向にあり、その一方で、該加工負荷が小さい場合に振幅が小さくなる傾向にある。そこで、研削加工時にＡＥセンサ３６で該研削装置２に伝播する弾性波を検出すると研削加工の状態を把握できる。
【００３０】
そして、例えば、加工負荷が大きすぎる場合、チャックテーブルや研削砥石の回転速度を速くし、または、該研削送りユニットによる研削ユニットの研削送り速度を遅くする。また、加工負荷が小さすぎる場合、チャックテーブルや研削砥石の回転速度を遅くし、または、該研削送りユニットによる研削ユニットの研削送り速度を速くする。すると、研削加工を適切に実施できる。
【００３１】
ここで、ＡＥセンサ３６の構造について説明する。図２（Ａ）は、ＡＥセンサ３６の構造を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、ＡＥセンサ３６の構造を模式的に示す断面図である。図２（Ａ）に示す通り、ＡＥセンサ３６は、例えば、上部が塞がれた円筒状に形成されステンレスでなる筐体３６ａを有する。該筐体３６ａの側面に開口（不図示）が設けられ該開口を通じて同軸ケーブル３６ｂが該筐体３６ａの内部に接続されている。該同軸ケーブル３６ｂは、例えば、後述の制御ユニット３８に電気的に接続されている。
【００３２】
図２（Ｂ）に示す通り、筐体３６ａの内部には、振動子３６ｇが備えられ、同軸ケーブル３６ｂの内部導体と、外部導体と、の一方は、該振動子３６ｇのマイナス電極３６ｃに接続されており、他方は、該振動子３６ｇ上面のプラス電極３６ｄに接続されている。該筐体３６ａの内部の隙間には、封止樹脂３６ｅが充填されている。該振動子３６ｇの下部は、該筐体３６ａの底部を塞ぐように配設されたセラミックス等でなる絶縁材３６ｆに接している。
【００３３】
該ＡＥセンサ３６は、該絶縁材３６ｆが研削装置２に接するように設置され、検出対象となる弾性波（振動）は該絶縁材３６ｆを介して該振動子３６ｇに伝播する。振動子３６ｇに到達した弾性波（振動）は、該振動子３６ｇにより該弾性波（振動）に応じた電圧の電気信号に変換される。該電気信号は、該同軸ケーブル３６ｂを通じて次に説明する制御ユニット３８に伝達される。
【００３４】
研削装置２は、さらに、該研削装置２の各構成要素を制御するための制御ユニット３８を備える。該制御ユニット３８は、該研削装置２における研削加工を制御し、また、ＡＥセンサ３６による弾性波の測定を制御する。そして、ＡＥセンサ３６による測定により得られた測定結果を反映して、研削送りユニット２０ａ，２０ｂ、研削ユニット１０ａ，１０ｂ、及びチャックテーブル８の動作を補正する。
【００３５】
次に、研削装置２において実施される被加工物の研削加工と、ＡＥセンサ３６による弾性波の測定と、該測定の結果を反映した加工条件の補正と、について説明する。
【００３６】
まず、該被加工物が収容されたカセット２２ａをカセット載置台２４ａに載せる。そして、被加工物搬送ロボット２６を作動させて、該カセット２２ａに収容された被加工物をカセット２２ａから搬出する。搬出された被加工物を位置決めテーブル２８に載置して、該位置決めテーブル２８の各ピンを作動させて被加工物を該位置決めテーブル２８の中央に精密に位置付ける。
【００３７】
次に、被加工物搬入機構（ローディングアーム）３０を作動させて、被加工物を搬入出領域に位置付けられたチャックテーブル８の上に載せる。このとき、被加工物の被加工面側を上方に露出させる。そして、該チャックテーブル８に被加工物を吸引保持させて、ターンテーブル６を回転させてチャックテーブル８を第１の加工領域、すなわち、研削ユニット１０ａの下方に位置付ける。
【００３８】
次に、研削ユニット１０ａのスピンドルモータ１４ａを作動させて研削ホイール１６ａを回転させる。また、チャックテーブル８を保持面８ａに垂直な方向に沿った軸の周りに回転させる。そして、研削送りユニット２０ａを作動させて研削ホイール１６ａを被加工物に向けて下降させる。研削ホイール１６ａに装着された研削砥石１８ａが被加工物の被加工面に触れると被加工物が研削加工される。研削送りユニット２０ａにより研削砥石１８ａを所定の高さ位置まで下降させることで、被加工物を所定の厚さに薄化できる。
【００３９】
なお、研削加工は、研削ユニット１０ｂを用いて実施してもよい。第１の加工領域（研削ユニット１０ａの下方）に位置付けられたチャックテーブル８上に保持された被加工物と、第２の加工領域（研削ユニット１０ｂの下方）に位置付けられたチャックテーブル８上に保持された被加工物と、を同時に研削加工してもよい。また、例えば、第１の加工領域において粗研削を実施して、その次に該第２の加工領域において仕上げ研削を実施してもよい。
【００４０】
研削加工を実施した後は、チャックテーブル８を再び被加工物の搬入出領域に位置付けて、被加工物搬出機構（アンローディングアーム）３２を作動させて、被加工物をチャックテーブル８からスピンナ洗浄装置３４に搬送する。このとき、チャックテーブル８は被加工物の吸引保持を解除しておく。
【００４１】
次に、スピンナ洗浄装置３４を作動させて該被加工物を洗浄及び乾燥し、被加工物搬送ロボット２６を作動させて、カセット載置台２２ｂに載置されたカセット２４ｂに該被加工物を収納する。
【００４２】
研削加工を実施する間、研削装置２に取り付けられたＡＥセンサ３６に弾性波を観測させる。該被加工物の研削加工時には、研削砥石１８ａ，１８ｂによって研削される被加工物や、該研削砥石１８ａ，１８ｂから該研削加工の内容に応じた弾性波が発生する。該ＡＥセンサ３６は、該ＡＥセンサ３６が装着された該研削ユニット１０ａ，１０ｂ又は該研削送りユニット２０ａ，２０ｂ等に伝播する弾性波を検出できる。
【００４３】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に、ＡＥセンサ３６で観測される弾性波の波形の例を示す。それぞれの図には、ＡＥセンサ３６で観測される弾性波の波形とともに、研削ユニットの高さ位置の変化を示す。グラフの横軸は時間を表し、縦軸は弾性波を検出したＡＥセンサ３６が出力する電気信号の電圧及び該研削ユニットの高さを表している。
【００４４】
図３（Ａ）は、ＡＥセンサで測定される弾性波の振幅が許容される範囲を上回る場合における研削ユニットの高さ位置と、ＡＥセンサで測定される弾性波と、の関係の例を示す図であり、図３（Ｂ）は、ＡＥセンサで測定される弾性波の振幅が許容される範囲を下回る場合を示す図である。
【００４５】
ＡＥセンサ３６で観測される弾性波には、その振幅に対して所定の許容範囲が設定される。例えば、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すグラフにおいて、弾性波の振幅として許容される範囲は、符号４４ａに示す弾性波の振幅の許容範囲の上限と、符号４４ｂに示す弾性波の振幅の許容範囲の下限と、の間の範囲である。
【００４６】
例えば、図３（Ａ）に示す通り、ＡＥセンサ３６により観測される弾性波４２ａの振幅が大きくなり、弾性波の振幅の許容範囲の上限４４ａを超える振幅となる場合、許容範囲を超えた研削負荷が生じていることが示唆される。そのまま研削加工を継続すると、被加工物の破損や欠け、研削砥石１８ａ，１８ｂの異常消耗を生じる場合がある。
【００４７】
そのような弾性波４２ａが観測されたとき、制御ユニット３８は、例えば、研削送りユニット２０ａ，２０ｂによる研削ユニット１０ａ，１０ｂの研削送り速度を低下させる。すると、図３（Ａ）に示す通り、研削送り速度の変更のタイミング４６ａ以降、ＡＥセンサ３６に観測される弾性波の振幅が小さくなり、該加工負荷を低下できたことが確認される。
【００４８】
その一方で、図３（Ｂ）に示す通り、ＡＥセンサ３６により観測される弾性波４２ｂの振幅が小さくなり、弾性波の振幅の許容範囲の下限４４ｂを下回る振幅となる場合、被加工物にかかる研削負荷が小さすぎることが示唆される。この場合、研削負荷が小さすぎて、研削砥石１８ａ，１８ｂの自生発刃が適切に進行しないおそれがある。また、研削送り速度をより大きくして加工効率を上げる余地がある。
【００４９】
そのような弾性波４２ｂが観測されたとき、制御ユニット３８は、例えば、研削送りユニット２０ａ，２０ｂによる研削ユニット１０ａ，１０ｂの研削送り速度を増大させる。すると、図３（Ｂ）に示す通り、研削送り速度の変更のタイミング４６ｂ以降、被加工物にかかる加工負荷が適切となり、ＡＥセンサ３６に観測される弾性波の振幅が大きくなる。該研削砥石１８ａ，１８ｂの自生発刃も適切に進行する。
【００５０】
以上に説明する通り、本実施形態に係る研削装置２は、ＡＥセンサ３６を備えるため、研削加工により被加工物等にかかる加工負荷を監視することができる。そのため、被加工物や研削砥石の破損等が生じにくくなり、また、加工効率を適切に維持できる。ここで、本実施形態に係る研削装置２では、研削送りユニット２０ａ，２０ｂの研削送り速度以外にも、チャックテーブル８の回転速度、または、研削砥石１８ａ，１８ｂの回転速度を該ＡＥセンサ３６が検出する該弾性波に応じて制御してもよい。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、研削ユニット１０ａ，１０ｂによる被加工物の研削加工時に、ＡＥセンサ３６により弾性波を観測したが、本発明の一態様に係る加工措置はこれに限定されない。
【００５２】
例えば、研削装置２により被加工物を研削加工していないときにＡＥセンサ３６を作動させて弾性波を観測してもよい。例えば、研削装置２のメンテナンス等のタイミングにおいて、研削ホイール１６ａ，１６ｂやチャックテーブル８を回転させて、研削装置２から発生する弾性波を観測してもよい。
【００５３】
例えば、研削ホイール１６ａ，１６ｂやチャックテーブル８が正常に動作するときにＡＥセンサ３６により観測される弾性波を制御ユニット３８が記憶しておき、メンテナンス時に観測される弾性波の波形と比較する。すると、研削ホイール１６ａ，１６ｂやチャックテーブル８の異常を検出することができる。
【００５４】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５５】
２  研削装置
４  基台
６  ターンテーブル
８  チャックテーブル
８ａ  保持面
１０ａ，１０ｂ  研削ユニット
１２ａ，１２ｂ  コラム
１４ａ，１４ｂ  スピンドルモータ
１６ａ，１６ｂ  研削ホイール
１８ａ，１８ｂ  研削砥石
２０ａ，２０ｂ  研削送りユニット
２２ａ，２２ｂ  カセット載置台
２４ａ，２４ｂ  カセット
２６  被加工物搬送ロボット
２８  位置決めテーブル
３０  被加工物搬入機構（ローディングアーム）
３２  被加工物搬出機構（アンローディングアーム）
３４  スピンナ洗浄装置
３６  ＡＥセンサ
３６ａ  筐体
３６ｂ  同軸ケーブル
３６ｃ  マイナス電極
３６ｄ  プラス電極
３６ｅ  封止樹脂
３６ｆ  絶縁材
３６ｇ  振動子
３８  制御ユニット
４０ａ，４０ｂ  研削ユニットの高さ
４２ａ，４２ｂ  弾性波
４４ａ  弾性波の振幅の許容範囲の上限
４４ｂ  弾性波の振幅の許容範囲の下限
４６ａ，４６ｂ  研削送り速度の変更のタイミング
【図１】
2019018326.tif 000003
【図２】
2019018326.tif 000004
【図３】
2019018326.tif 000005