(57)【要約】      （修正有）【課題】支持部材に塗布されるペーストが回路基板に回り込むことを抑制することができる液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を提供する。【解決手段】インクジェットヘッドは、ヘッドチップに電気的に接続されるとともに、メッキリード用孔５３ｋが形成された回路基板５３と、回路基板５３を支持する第一面８０ａ、及びペースト８５が塗布可能な第二面８０ｂを有し、メッキリード用孔５３ｋに重なり合う逃げ孔８０ｋが形成されたサポートプレート８０と、回路基板５３とサポートプレート８０との間に介在して、逃げ孔８０ｋを覆う絶縁性を有する中間部材９０と、を備えている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドチップに電気的に接続されるとともに、貫通孔が形成された回路基板と、
前記回路基板を支持する第一面、及びペーストが塗布可能な第二面を有し、前記貫通孔に少なくとも一部が重なり合う逃げ孔が形成された支持部材と、
前記回路基板と前記支持部材との間に介在して、少なくとも前記逃げ孔を覆う絶縁性を有する中間部材と、を備えていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記ペーストを介して前記支持部材の前記第二面に当接する当接部材を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記当接部材は、前記液体噴射ヘッドのフレームの一部を構成していることを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記ペーストは、前記支持部材よりも熱伝導性に優れることを特徴とする請求項２または３に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記ペーストは、前記支持部材を前記当接部材に接着させるための接着剤であることを特徴とする請求項２から４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記当接部材には、前記ヘッドチップに連通する液体流路が形成されていることを特徴とする請求項２から５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記貫通孔の内面には、接続配線が露出していることを特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記中間部材は、前記支持部材と同じ外形を有することを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
前記回路基板は、基材と、前記基材に形成された接続配線と、前記接続配線を覆うカバーレイと、を備え、
前記中間部材は、前記カバーレイと同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
請求項１から９の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを備えていることを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを吐出して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）を備えたインクジェットプリンタ（液体噴射装置）がある。
例えば、特許文献１には、インクを吐出するヘッドチップと、ヘッドチップに接続されたＦＰＣと、ＦＰＣを支持する金属製の支持プレートと、支持プレートと共に本体ベースに固定される蓋体と、を備えた構成が開示されている。ＦＰＣには、ヘッドチップを駆動するためのドライバ等が実装されている。
一方、ＦＰＣを介してドライバからの熱を本体ベースに伝達させるために、支持プレートと蓋体との間に、熱伝導性を有するペーストを介在させた構成がある。
他方、ＦＰＣの表面処理として、電界メッキによる金メッキを行うことがある。メッキの製法上、ＦＰＣには、メッキ用の電極（以下「メッキリード」ともいう。）をカットするための貫通孔が形成されている。貫通孔の内面に露出したメッキリードが支持プレートとショートすることを防ぐために、支持プレートにおいてＦＰＣの貫通孔に重なり合う位置には、貫通孔よりも大きい逃げ孔が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１２０６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、支持部材（支持プレート）にペーストを塗布する場合、支持部材の逃げ孔および回路基板（ＦＰＣ）の貫通孔を通じてペーストが回路基板に回り込む可能性があった。特に、インクジェットヘッドの小型化に伴い、回路基板が高密度化されると、貫通孔を避けてペーストを塗布することが困難となるため、支持部材に塗布されるペーストが回路基板に回り込む可能性が高くなる。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、支持部材に塗布されるペーストが回路基板に回り込むことを抑制することができる液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る液体噴射ヘッドは、ヘッドチップに電気的に接続されるとともに、貫通孔が形成された回路基板と、前記回路基板を支持する第一面、及びペーストが塗布可能な第二面を有し、前記貫通孔に少なくとも一部が重なり合う逃げ孔が形成された支持部材と、前記回路基板と前記支持部材との間に介在して、少なくとも前記逃げ孔を覆う絶縁性を有する中間部材と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、回路基板の貫通孔と支持部材の逃げ孔との連通が中間部材により遮断されるため、支持部材に塗布されるペーストが逃げ孔を通じて貫通孔に入り込むことを遮断することができる。したがって、支持部材に塗布されるペーストが回路基板に回り込むことを抑制することができる。
【０００８】
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記ペーストを介して前記支持部材の前記第二面に当接する当接部材を更に備えていてもよい。
【０００９】
この構成によれば、ペーストが支持部材と当接部材との間で濡れ拡がった場合でも、ペーストが回路基板に回り込むことを抑制することができる。
【００１０】
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記当接部材は、前記液体噴射ヘッドのフレームの一部を構成していてもよい。
【００１１】
この構成によれば、当接部材とフレームとの共用化により、部品点数の削減および液体噴射ヘッドの小型化を図ることができる。
【００１２】
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記ペーストは、前記支持部材よりも熱伝導性に優れていてもよい。
【００１３】
この構成によれば、ペーストを支持部材の第二面に塗布した場合、ペーストを介して回路基板からの熱を当接部材に伝達させることができるため、放熱性の向上を図ることができる。
【００１４】
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記ペーストは、前記支持部材を前記当接部材に接着させるための接着剤であってもよい。
【００１５】
この構成によれば、ペーストとして接着剤を支持部材の第二面に塗布した場合、接着剤が回路基板に回り込むことを抑制することができる。
【００１６】
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記当接部材には、前記ヘッドチップに連通する液体流路が形成されていてもよい。
【００１７】
この構成によれば、液体流路を形成する部材と当接部材との共用化により、部品点数の削減および液体噴射ヘッドの小型化を図ることができる。加えて、液体流路内の液体と回路基板との熱交換によって、回路基板を冷却することができる。
【００１８】
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記貫通孔の内面には、接続配線が露出していてもよい。
【００１９】
この構成によれば、支持部材と接続配線との導通が中間部材により遮断されるため、好適である。
【００２０】
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記中間部材は、前記支持部材と同じ外形を有していてもよい。
【００２１】
ところで、中間部材の配置構成としては、中間部材を回路基板の貫通孔に重なり合う部分にのみ配置する構成が考えられる。しかし、中間部材の位置合わせが困難となる可能性がある。加えて、中間部材が局所的に配置されるため、回路基板と支持部材との間に凹凸が生じる可能性がある。これに対し、この構成によれば、中間部材の外形を支持部材の外形に重ね合わせるだけで済むため、中間部材の位置合わせが容易となる。加えて、中間部材が局所的に配置されることはなく、回路基板と支持部材との間に凹凸が生じることはないため、好適である。
【００２２】
上記の液体噴射ヘッドにおいて、前記回路基板は、基材と、前記基材に形成された接続配線と、前記接続配線を覆うカバーレイと、を備え、前記中間部材は、前記カバーレイと同じ材料で形成されていてもよい。
【００２３】
この構成によれば、カバーレイと中間部材との材料を共通化し、中間部材の材料を別途用意する必要がないため、低コスト化を図ることができる。
【００２４】
本発明の一態様に係る液体噴射装置は、上記の液体噴射ヘッドを備えていることを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、支持部材に塗布されるペーストが回路基板に回り込むことを抑制することができる液体噴射装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、支持部材に塗布されるペーストが回路基板に回り込むことを抑制することができる液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態のインクジェットプリンタの斜視図である。
【図２】実施形態のインクジェットヘッドの斜視図である。
【図３】実施形態のインクジェットヘッドの一部を取り外した状態を示す斜視図である。
【図４】実施形態の第一ヘッドモジュールの斜視図である。
【図５】実施形態のヘッドチップの分解斜視図である。
【図６】実施形態のマニホールドの分解斜視図である。
【図７】実施形態の回路基板の接続構造の平面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。
【図９】実施形態の回路基板の平面図である。
【図１０】実施形態の支持部材の平面図である。
【図１１】実施形態の中間部材の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単に「プリンタ」ともいう。）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２９】
（プリンタ）
図１は、実施形態のインクジェットプリンタの斜視図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１は、一対の搬送機構２，３と、インク供給機構４と、インクジェットヘッド５Ａ，５Ｂ（液体噴射ヘッド）と、走査機構６と、を備えている。なお、以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。Ｘ方向は、被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向である。Ｙ方向は、走査機構６の走査方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向に直交する高さ方向（上下方向）である。以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向のうち、図中矢印方向をプラス（＋）方向とし、矢印とは反対の方向をマイナス（−）方向として説明する。
【００３０】
搬送機構２，３は、被記録媒体Ｐを＋Ｘ方向に搬送する。具体的に、搬送機構２は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１１と、グリットローラ１１に平行に延設されたピンチローラ１２と、グリットローラ１１を軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備えている。搬送機構３は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１３と、グリットローラ１３に平行に延設されたピンチローラ１４と、グリットローラ１３を軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備えている。
【００３１】
インク供給機構４は、インクが収容されたインクタンク１５と、インクタンク１５とインクジェットヘッド５Ａ，５Ｂとを接続するインク配管１６と、を備えている。
本実施形態において、インクタンク１５は、Ｘ方向に複数並べられている。例えば、各インクタンク１５には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクが各別に収容されている。
例えば、インク配管１６は、可撓性を有するフレキシブルホースである。インク配管１６は、各インクタンク１５と各インクジェットヘッド５Ａ，５Ｂとの間を接続している。
【００３２】
走査機構６は、インクジェットヘッド５Ａ，５ＢをＹ方向に往復走査させる。具体的に、走査機構６は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール２１，２２と、一対のガイドレール２１，２２に移動可能に支持されたキャリッジ２３と、キャリッジ２３をＹ方向に移動させる駆動機構２４と、を備えている。
【００３３】
駆動機構２４は、Ｘ方向におけるガイドレール２１，２２の間に配設されている。駆動機構２４は、Ｙ方向に間隔をあけて配設された一対のプーリ２５，２６と、一対のプーリ２５，２６間に巻回された無端ベルト２７と、一方のプーリ２５を回転駆動させる駆動モータ２８と、を備えている。
【００３４】
キャリッジ２３は、無端ベルト２７に連結されている。キャリッジ２３には、複数のインクジェットヘッド５Ａ，５ＢがＹ方向に並んだ状態で搭載されている。各インクジェットヘッド５Ａ，５Ｂは、一つのインクジェットヘッド５Ａ，５Ｂにつき二色のインクを吐出可能に構成されている。したがって、本実施形態のプリンタ１は、各インクジェットヘッド５Ａ，５Ｂそれぞれが互いに異なる二色のインクを吐出することで、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクを吐出可能に構成されている。
【００３５】
（インクジェットヘッド）
図２は、インクジェットヘッド５Ａの斜視図である。なお、インクジェットヘッド５Ａ，５Ｂは、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成である。そのため、以下の説明ではインクジェットヘッド５Ａについて説明し、インクジェットヘッド５Ｂの説明を省略する。
【００３６】
図２に示すように、本実施形態のインクジェットヘッド５Ａは、ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄ、ノズルプレート３２及びノズルガード３３等がベース部材３８に搭載されて構成されている。なお、図２では、ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄ等を覆うカバー等の図示を省略している。
【００３７】
（ベース部材）
図３は、インクジェットヘッド５Ａの一部を取り外した状態を示す斜視図である。
図３に示すように、ベース部材３８は、Ｚ方向を厚さ方向とし、Ｘ方向を長手方向とする板状に形成されている。ベース部材３８は、各ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄ（図３では３０Ａのみ図示）を保持するモジュール保持部４１と、ベース部材３８をキャリッジ２３（図１参照）に固定するためのキャリッジ固定部４２と、を備えている。
【００３８】
モジュール保持部４１は、Ｚ方向から見た平面視で枠状に形成されている。すなわち、モジュール保持部４１のうちＸＹ平面における中央部には、ベース部材３８をＺ方向に貫通する取付開口部４４が形成されている。モジュール保持部４１のうち、Ｘ方向の両側に位置する一対の短辺部４５には、差込溝４６がそれぞれ形成されている。本実施形態において、差込溝４６は、各短辺部４５に形成された差込溝４６のうち、Ｘ方向で対向する差込溝４６同士を一組として、Ｙ方向に間隔をあけて複数組（例えば、四組）形成されている。
【００３９】
各差込溝４６は、短辺部４５の内周面に対してＸ方向に窪むとともに、短辺部４５をＺ方向に貫通している。すなわち、差込溝４６は、取付開口部４４に連通している。Ｘ方向で対向する各組の差込溝４６には、ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄ（図２参照）がそれぞれ差込可能とされている。各組の差込溝４６のうち、一方の差込溝４６の内面には、他方の差込溝４６に向けてヘッドモジュール３０Ａ〜３０ＤをＸ方向の一方に付勢する第一付勢部材（不図示）が配設されている。例えば、第一付勢部材は、板ばね状に形成されている。
【００４０】
キャリッジ固定部４２は、モジュール保持部４１の＋Ｚ方向端部からＸＹ平面に張り出している。キャリッジ固定部４２には、ベース部材３８をキャリッジ２３（図１参照）に取り付けるための取付孔等が形成されている。
【００４１】
（ヘッドモジュール）
図２に示すように、ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄは、インクタンク１５（図１参照）から供給されるインクを被記録媒体Ｐ（図１参照）に向けて吐出可能に構成されている。ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄは、ベース部材３８上にＹ方向に間隔をあけて複数搭載されている。本実施形態では、第一ヘッドモジュール３０Ａ、第二ヘッドモジュール３０Ｂ、第三ヘッドモジュール３０Ｃ及び第四ヘッドモジュール３０Ｄの四つのヘッドモジュールがベース部材３８上に搭載されている。
【００４２】
本実施形態のインクジェットヘッド５Ａでは、四つのヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄのうち、二つのヘッドモジュールで一色のインクを吐出するようになっている。具体的に、第一ヘッドモジュール３０Ａ及び第二ヘッドモジュール３０Ｂが同色のインクを吐出可能に構成され、第三ヘッドモジュール３０Ｃ及び第四ヘッドモジュール３０Ｄが同色のインクを吐出可能に構成されている。なお、ベース部材３８上に搭載されるヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄの数、及びヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄから吐出するインクの種類等は、適宜変更が可能である。また、各ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄは、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成であるため、以下の説明では第一ヘッドモジュール３０Ａについて説明する。
【００４３】
図４は、実施形態の第一ヘッドモジュール３０Ａの斜視図である。
図４に示すように、第一ヘッドモジュール３０Ａは、ヘッドチップ５１と、マニホールド５２（当接部材）と、回路基板５３と、を備えている。
【００４４】
（ヘッドチップ）
図５は、実施形態のヘッドチップ５１の分解斜視図である。
図５に示すように、ヘッドチップ５１は、吐出チャネル５７の延在方向（Ｚ方向）の端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのものである。具体的に、ヘッドチップ５１は、アクチュエータプレート５５及びカバープレート５６がＹ方向に重ね合わされて構成されている。
【００４５】
アクチュエータプレート５５は、分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）に沿って一方向に設定された、いわゆるモノポール基板である。例えば、アクチュエータプレート５５は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなるセラミックス基板が好適に用いられる。なお、アクチュエータプレート５５は、分極方向がＹ方向で異なる２枚の圧電基板を積層して形成された、いわゆるシェブロンタイプであってもよい。
【００４６】
アクチュエータプレート５５のうち−Ｙ方向を向く面（以下「アクチュエータプレート５５表面」という。）には、複数のチャネル５７，５８がＸ方向に間隔をあけて並設されている。各チャネル５７，５８は、それぞれＺ方向に沿って直線状に形成されている。各チャネル５７，５８は、アクチュエータプレート５５における−Ｚ方向端面上で開口し、アクチュエータプレート５５における＋Ｚ方向端部で終端している。なお、各チャネル５７，５８は、Ｚ方向に対して傾いて延在していてもよい。
【００４７】
複数のチャネル５７，５８は、インクが充填される吐出チャネル５７、及びインクが充填されない非吐出チャネル５８である。吐出チャネル５７及び非吐出チャネル５８は、Ｘ方向に交互に並んで配置されている。各チャネル５７，５８は、アクチュエータプレート５５からなる駆動壁６１によってそれぞれＸ方向に仕切られている。チャネル５７，５８の内面には、図示しない駆動電極が形成されている。
【００４８】
カバープレート５６は、Ｙ方向から見た平面視で矩形状に形成されている。カバープレート５６は、アクチュエータプレート５５の＋Ｚ方向端部を突出させた状態で、アクチュエータプレート５５表面に接合されている。
【００４９】
カバープレート５６のうち−Ｙ方向を向く面（以下「カバープレート５６表面」という。）には、共通インク室６２が形成されている。一方、カバープレート５６のうち＋Ｙ方向を向く面（以下「カバープレート５６裏面」という。）には、複数のスリット６３が形成されている。
【００５０】
共通インク室６２は、Ｚ方向において、吐出チャネル５７の＋Ｚ方向端部と同等の位置に形成されている。共通インク室６２は、カバープレート５６表面からカバープレート５６裏面に向けて窪むとともに、Ｘ方向に延設されている。共通インク室６２には、マニホールド５２（図４参照）を通してインクが流入する。
【００５１】
スリット６３は、共通インク室６２のうち、吐出チャネル５７とＹ方向で対向する位置に形成されている。スリット６３は、共通インク室６２内と各吐出チャネル５７内とを各別に連通している。一方、非吐出チャネル５８は、共通インク室６２内には連通していない。
【００５２】
（マニホールド）
図６は、実施形態のマニホールド５２の分解斜視図である。
図６に示すように、マニホールド５２には、ヘッドチップ５１（図３参照）に向けてインクが流通するインク流路７１（液体流路）が形成されている。マニホールド５２は、全体としてＹ方向を厚さ方向とする板状に形成されている。図３に示すように、マニホールド５２は、差込溝４６のうちＸ方向で対向する一組の差込溝４６内に差し込まれることで、＋Ｚ方向に起立した状態でベース部材３８に保持されている。
【００５３】
図６に示すように、マニホールド５２の−Ｚ方向端部において、Ｘ方向の両端部には、第二付勢部材７０（図４では−Ｘ方向側のみ図示）が設けられている。図４に示すように、第二付勢部材７０は、差込溝４６（図３参照）内において、差込溝４６の内面とマニホールド５２との間に介在して、第一ヘッドモジュール３０Ａを＋Ｙ方向に付勢する。例えば、第二付勢部材７０は、板ばね状に形成されている。
【００５４】
図６に示すように、マニホールド５２は、流路板７２と、流路板７２にＹ方向で重ね合わされた流路カバー７３と、を備えている。例えば、流路板７２は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた金属材料により形成されている。
【００５５】
流路板７２は、流路板本体７５と、流入ポート７６と、を備えている。
流路板本体７５は、Ｙ方向を厚さ方向とする矩形板状に形成されている。流路板本体７５のうち＋Ｙ方向を向く面（以下「流路板本体７５裏面」という。）には、インク流路７１が形成されている。インク流路７１は、−Ｙ方向に窪む溝状に形成されている。具体的に、インク流路７１は、蛇行部７１ａと、連通部７１ｂと、を備えている。
【００５６】
蛇行部７１ａは、Ｘ方向に蛇行しながらＺ方向に延在している。蛇行部７１ａにおける＋Ｚ方向端部は、流入ポート７６内に連通している。一方、蛇行部７１ａにおける−Ｚ方向端部は、流路板本体７５におけるＸ方向の中央部において、連通部７１ｂに連通している。なお、蛇行部７１ａの蛇行する向きは、蛇行部７１ａと流入ポート７６との連通部分、及び蛇行部７１ａと連通部７１ｂとの連通部分の間を結ぶ直線に対して長くなるように蛇行していれば適宜変更が可能である。例えば、蛇行部７１ａは、Ｚ方向に蛇行しながらＸ方向に延在する構成であってもよい。
連通部７１ｂは、流路板本体７５の−Ｚ方向端部において、Ｘ方向に延在している。連通部７１ｂは、Ｙ方向から見た正面視で共通インク室６２（図５参照）と同等の形状を有している。
【００５７】
流入ポート７６は、流路板本体７５の＋Ｚ方向端面のうち、−Ｘ方向の端部に設けられている。流入ポート７６は、流路板本体７５から＋Ｚ方向に向けて突設された筒状に形成されている。流入ポート７６の−Ｚ方向端部は、蛇行部７１ａに連通している。
【００５８】
流路カバー７３は、Ｙ方向から見た正面視で矩形板状に形成されている。流路カバー７３は、Ｙ方向から見た正面視で流路板本体７５と同一の外形を有している。流路カバー７３は、Ｙ方向の厚さが流路板本体７５よりも薄い。流路カバー７３は、流路板本体７５裏面に固定され、インク流路７１を＋Ｙ方向から閉塞している。流路カバー７３のうち、Ｙ方向から見て連通部７１ｂと重なり合う位置には、連通部７１ｂを開放させる連通孔７３ｈが形成されている。連通孔７３ｈは、Ｙ方向から見た正面視で連通部７１ｂと同一の形状を有している。例えば、流路カバー７３は、ステンレス等の熱伝導性に優れた金属材料により形成されている。
【００５９】
なお、本実施形態では、流路板７２のみに溝状のインク流路７１を形成した場合について説明したが、この構成に限らず、少なくとも流路板７２及び流路カバー７３のうち少なくとも一方にインク流路が形成されていればよい。例えば、流路板７２及び流路カバー７３のそれぞれに溝部を形成し、流路板７２及び流路カバー７３の溝部を重ね合わせてインク流路を形成してもよい。
【００６０】
流路カバー７３のうち＋Ｙ方向を向く面（以下「流路カバー７３裏面」という。）には、絶縁シート７７が設けられている。絶縁シート７７は、Ｙ方向から見た平面視で枠状に形成されている。絶縁シート７７は、流路カバー７３裏面において、連通孔７３ｈの周囲を取り囲んでいる。絶縁シート７７は、流路カバー７３裏面に接着等により固定されている。例えば、絶縁シート７７の材料は、ポリイミドである。なお、絶縁シート７７の材料は、これに限らず、ポリイミド以外の樹脂材料またはゴム材料であってもよい。絶縁シート７７の材料は、絶縁性や耐インク性（耐溶出性）を有し、かつ比較的軟質な材料であれば種々の材料を採用可能である。
【００６１】
（ヘッドチップの固定態様）
図４に示すように、ヘッドチップ５１は、絶縁シート７７（図６参照）を間に挟んで流路カバー７３裏面に固定されている。具体的に、ヘッドチップ５１は、マニホールド５２と対向するカバープレート５６表面を絶縁シート７７に向けた状態で、絶縁シート７７に接着等により固定されている。この際、カバープレート５６の共通インク室６２（図５参照）は、図６に示す連通孔７３ｈを通して連通部７１ｂに連通している。これにより、インク流路７１内を流通したインクがヘッドチップ５１に供給される。
【００６２】
（回路基板）
図４に示すように、回路基板５３は、ベースフィルム上に配線パターン及び各種電子部品が実装されて構成されている。例えば、回路基板５３は、フレキシブルプリント基板である。回路基板５３は、マニホールド５２に支持されたモジュール制御部５３ａと、モジュール制御部５３ａとヘッドチップ５１とを接続するチップ接続部５３ｂと、を備えている。なお、回路基板５３は、少なくともチップ接続部５３ｂがフレキシブル基板により構成されていれば、モジュール制御部５３ａがリジッド基板等により構成されていてもよい。
【００６３】
モジュール制御部５３ａは、Ｙ方向から見た平面視で矩形状に形成されている。モジュール制御部５３ａには、モジュールＩＣ等の電子部品が実装されている。図２に示すように、回路基板５３は、モジュール制御部５３ａ（図４参照）から＋Ｚ方向に引き出された引出部５３ｃを介してメイン基板５９に電気的に接続されている。メイン基板５９は、ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄを統括的に制御する。すなわち、メイン基板５９は、図示しないメインＩＣで生成された駆動信号を各回路基板５３に出力する。そして、回路基板５３は、メイン基板５９から出力された駆動信号に基づいてヘッドチップ５１（図４参照）を駆動させる。
【００６４】
図４に示すように、チップ接続部５３ｂは、流路カバー７３に対してＹ方向に隙間をあけた状態で、モジュール制御部５３ａから−Ｚ方向に延設されている。チップ接続部５３ｂの−Ｚ方向端部は、アクチュエータプレート５５の＋Ｚ方向端部に圧着等により固定されている。これにより、ヘッドチップ５１の駆動電極と回路基板５３とが電気的に接続される。図４において、符号５３ｄは、チップ接続部５３ｂからモジュール制御部５３ａと引出部５３ｃとの間に延出する延出部を示す。
【００６５】
（回路基板の接続構造）
回路基板５３のモジュール制御部５３ａは、流路カバー７３裏面において、ヘッドチップ５１に対して＋Ｚ方向に位置する部分にサポートプレート８０（支持部材）を間に挟んでマニホールド５２に固定されている。回路基板５３とサポートプレート８０との間には、中間部材９０が介在している。すなわち、本実施形態において、第一ヘッドモジュール３０Ａは、ヘッドチップ５１に電気的に接続された回路基板５３と、回路基板５３を支持するサポートプレート８０と、回路基板５３とサポートプレート８０との間に介在する中間部材９０と、を備えている。
【００６６】
図７は、実施形態の回路基板５３の接続構造の平面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。図８においては、ペースト８５およびマニホールド５２を併せて図示している。
図７に示すように、回路基板５３には、複数の貫通孔５３ｈ〜５３ｋが形成されている。複数の貫通孔５３ｈ〜５３ｋは、ドライバ８１（図４参照）を配置するためのドライバ用孔５３ｈと、回路基板５３を位置決めするための位置決め用孔５３ｉと、回路基板５３を固定するための固定用孔５３ｊと、メッキ処理の際にメッキリードをカットするためのメッキリード用孔５３ｋと、である。図７の例では、２つのドライバ用孔５３ｈ、３つの位置決め用孔５３ｉ、２つの固定用孔５３ｊおよび８つのメッキリード用孔５３ｋ、をそれぞれ示している。
【００６７】
図９は、実施形態の回路基板５３の平面図である。
図９の平面視で、ドライバ用孔５３ｈは、Ｘ方向に長手を有する矩形状をなす。２つのドライバ用孔５３ｈ１，５３ｈ２（第一ドライバ用孔５３ｈ１および第二ドライバ用孔５３ｈ２）は、モジュール制御部５３ａのＺ方向中央かつＸ方向中央付近でＸ方向に間隔をあけて配置されている。
【００６８】
図９の平面視で、位置決め用孔５３ｉは、円形状をなす。３つの位置決め用孔５３ｉ１〜５３ｉ３は、モジュール制御部５３ａの＋Ｚ方向かつ＋Ｘ方向の角部に配置された第一位置決め用孔５３ｉ１と、モジュール制御部５３ａの＋Ｚ方向かつ−Ｘ方向の角部に配置された第二位置決め用孔５３ｉ２と、第二位置決め用孔５３ｉ２から−Ｚ方向に間隔をあけて配置された第三位置決め用孔５３ｉ３と、である。
【００６９】
図９の平面視で、固定用孔５３ｊは、Ｚ方向に長手を有する長穴である。２つの固定用孔５３ｊ１，５３ｊ２は、第一位置決め用孔５３ｉ１の−Ｚ方向側に配置された第一固定用孔５３ｊ１と、第二位置決め用孔５３ｉ２と第三位置決め用孔５３ｉ３との間に配置された第二固定用孔５３ｊ２と、である。
【００７０】
図９の平面視で、メッキリード用孔５３ｋは、円形状または長穴状をなす。８つのメッキリード用孔５３ｋ１〜５３ｋ４は、第一ドライバ用孔５３ｈ１と第一固定用孔５３ｊ１との間に分散して配置された３つの第一メッキリード用孔５３ｋ１と、第一ドライバ用孔５３ｈ１と第二ドライバ用孔５３ｈ２との間でＸ方向に離間して配置された２つの第二メッキリード用孔５３ｋ２と、第二ドライバ用孔５３ｈ２と第二固定用孔５３ｊ２との間でＸ方向およびＺ方向に離間して配置された２つの第三メッキリード用孔５３ｋ３と、第二位置決め用孔５３ｉ２の＋Ｘ方向側に配置された１つの第四メッキリード用孔５３ｋ４と、である。
【００７１】
図８に示すように、回路基板５３は、基材５４ａと、基材５４ａに形成された接続配線５４ｂ，５４ｃと、接続配線５４ｂ，５４ｃを覆うカバーレイ５４ｄ，５４ｅと、を備えている。基材５４ａ，接続配線５４ｂ，５４ｃおよびカバーレイ５４ｄ，５４ｅは、不図示の接着剤を介してＹ方向に積層されている。ドライバ８１は、不図示の金ワイヤ等によって回路基板５３に電気的に接続されている。
【００７２】
基材５４ａは、絶縁性を有するシート状の部材である。
接続配線５４ｂ，５４ｃは、基材５４ａの一面に形成された第一接続配線５４ｂと、基材５４ｂの他面に形成された第二接続配線５４ｃと、である。接続配線５４ｂ，５４ｃは、メッキリード用孔５３ｋの内面に露出している。
カバーレイ５４ｄ，５４ｅは、第一接続配線５４ｂを覆う第一カバーレイ５４ｄと、第二接続配線５４ｃを覆う第二カバーレイ５４ｅと、である。例えば、カバーレイ５４ｄ，５４ｅは、ポリイミド（ＰＩ）等の樹脂材料で形成されている。
【００７３】
（サポートプレート）
図８に示すように、サポートプレート８０は、回路基板５３を支持する第一面８０ａ、及びペースト８５が塗布可能な第二面８０ｂを有する。例えば、サポートプレート８０は、金属材料等の熱伝導性に優れた材料により形成されている。サポートプレート８０の第二面８０ｂには、ペースト８５を介してマニホールド５２が当接している。
【００７４】
図７に示すように、サポートプレート８０には、Ｙ方向においてメッキリード用孔５３ｋと重なり合う逃げ孔８０ｋが形成されている。逃げ孔８０ｋは、メッキリード用孔５３ｋの内面に露出したメッキリード（図８に示す接続配線５４ｂ，５４ｃの接続電極）がサポートプレート８０とショートすることを防ぐための孔である。逃げ孔８０ｋは、メッキリード用孔５３ｋよりも大きい内径を有する。
【００７５】
図１０は、実施形態のサポートプレート８０の平面図である。
図１０に示すように、サポートプレート８０には、複数の貫通孔８０ｉ〜８０ｋが形成されている。複数の貫通孔８０ｉ〜８０ｋは、サポートプレート８０を位置決めするための位置決め用孔８０ｉと、サポートプレート８０を固定するための固定用孔８０ｊと、逃げ孔８０ｋと、である。図１０の例では、３つの位置決め用孔８０ｉ、２つの固定用孔８０ｊおよび８つの逃げ孔８０ｋ、をそれぞれ示している。図７の平面視で、サポートプレート８０における各位置決め用孔８０ｉ、各固定用孔８０ｊおよび各逃げ孔８０ｋは、回路基板５３における各位置決め用孔５３ｉ、各固定用孔５３ｊおよび各メッキリード用孔５３ｋとそれぞれ重なる位置に配置されている。
【００７６】
（ペースト）
図８に示すように、ペースト８５は、サポートプレート８０とマニホールド５２との間に配置されている。ペースト８５は、サポートプレート８０の第二面８０ｂにおいてドライバ８１と重なる領域に塗布されている。ペースト８５は、サポートプレート８０よりも熱伝導性に優れている。ペースト８５は、サポートプレート８０をマニホールド５２に接着させるための接着剤である。
【００７７】
（中間部材）
図８に示すように、中間部材９０は、回路基板５３とサポートプレート８０との間に挟まれている。中間部材９０は、逃げ孔８０ｋを覆っている。すなわち、中間部材９０は、メッキリード用孔５３ｋと逃げ孔８０ｋとの間に介在してメッキリード用孔５３ｋと逃げ孔８０ｋとの連通を遮断している。中間部材９０は、絶縁性を有するシート状の部材である。中間部材９０は、カバーレイ５４ｄ，５４ｅと同じ材料で形成されている。例えば、中間部材９０は、ポリイミド（ＰＩ）等の樹脂材料で形成されている。
【００７８】
図１１は、実施形態の中間部材９０の平面図である。
図１１に示すように、中間部材９０は、サポートプレート８０（図１０参照）と同じ外形を有する。中間部材９０には、複数の貫通孔９０ｈ〜９０ｊが形成されている。複数の貫通孔９０ｈ〜９０ｊは、ドライバ８１（図８参照）を配置するためのドライバ用孔９０ｈと、中間部材９０を位置決めするための位置決め用孔９０ｉと、中間部材９０を固定するための固定用孔９０ｊと、である。図１１の例では、２つのドライバ用孔９０ｈ、３つの位置決め用孔９０ｉおよび２つの固定用孔９０ｊを示している。図７の平面視で、中間部材９０における各ドライバ用孔９０ｈ、各位置決め用孔９０ｉおよび各固定用孔９０ｊは、回路基板５３における各ドライバ用孔５３ｈ、各位置決め用孔５３ｉおよび各固定用孔５３ｊとそれぞれ重なる位置に配置されている。
【００７９】
（各ヘッドモジュールの配置構成）
図３に示すように、第一ヘッドモジュール３０Ａは、マニホールド５２が差込溝４６内に差し込まれた状態で、取付開口部４４内に挿入されている。マニホールド５２は、インクジェットヘッド５Ａのフレームの一部を構成している。第一ヘッドモジュール３０Ａは、ヘッドチップ５１が＋Ｙ方向を向き、かつヘッドチップ５１の−Ｚ方向端面がベース部材３８（モジュール保持部４１）の−Ｚ方向端面と面一になるようにベース部材３８に保持されている。
【００８０】
第二ヘッドモジュール３０Ｂ（図２参照）は、第一ヘッドモジュール３０Ａのマニホールド５２が差し込まれた差込溝４６に対して＋Ｙ方向で隣接する差込溝４６内に差し込まれた状態で、取付開口部４４に挿入されている。第二ヘッドモジュール３０Ｂは、自身のヘッドチップ５１を第一ヘッドモジュール３０Ａのヘッドチップ５１とＹ方向で対向させた状態で、ベース部材３８に保持されている。図２に示すように、第一ヘッドモジュール３０Ａ及び第二ヘッドモジュール３０Ｂの流入ポート７６は、−Ｘ方向側において略同じ位置に配置されている。
【００８１】
第二ヘッドモジュール３０Ｂのヘッドチップ５１は、第一ヘッドモジュール３０Ａのヘッドチップ５１に対して吐出チャネル５７（図５参照）の配列ピッチが半ピッチずれて（千鳥状）配列されている。これにより、第一ヘッドモジュール３０Ａ及び第二ヘッドモジュール３０Ｂのヘッドチップ５１が協働して一色のインクを吐出することで、被記録媒体Ｐに記録される文字または画像の高密度記録化が可能になっている。なお、第一ヘッドモジュール３０Ａ及び第二ヘッドモジュール３０Ｂにおいて、ヘッドチップ５１の吐出チャネル５７の配列ピッチは、適宜変更が可能である。
【００８２】
第三ヘッドモジュール３０Ｃ及び第四ヘッドモジュール３０Ｄも、それぞれのヘッドチップ５１をＹ方向で対向させた状態で、ベース部材３８に保持されている。なお、各ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄは、ベース部材３８から＋Ｚ方向に立設された図示しないステーを介してベース部材３８に固定されている。
【００８３】
（ノズルプレート）
例えば、ノズルプレート３２は、ポリイミド等の樹脂材料により形成されている。ノズルプレート３２の＋Ｚ方向端面（ベース部材３８との対向面）は、ヘッドチップ５１の−Ｚ方向端面に接着剤等により固定されている。
【００８４】
図２に示すように、ノズルプレート３２は、各ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄのヘッドチップ５１を−Ｚ方向からまとめて覆っている。ノズルプレート３２には、Ｘ方向に延びる複数のノズル列（第一ノズル列１３０Ａ〜第四ノズル列１３０Ｄ）がＹ方向に間隔をあけて形成されている。
【００８５】
各ノズル列１３０Ａ〜１３０Ｄは、ノズルプレート３２のうち、対応するヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄのヘッドチップ５１にＺ方向で対向する位置にそれぞれ形成されている。各ノズル列１３０Ａ〜１３０Ｄは、ノズルプレート３２をＺ方向に貫通するノズル孔を備えている。例えば、ノズル孔は、ノズルプレート３２のうち、各ヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄにおけるヘッドチップ５１の吐出チャネル５７（図５参照）にＺ方向で対向する位置に各別に形成されている。すなわち、複数のノズル孔がＸ方向に間隔をあけて直線状に形成されることで、各ノズル列１３０Ａ〜１３０Ｄを構成している。
【００８６】
［プリンタの動作方法］
次に、上述したプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに情報を記録する方法について説明する。
図１に示すように、プリンタ１を作動させると、搬送機構２，３のグリットローラ１１，１３が回転することで、これらグリットローラ１１，１３及びピンチローラ１２，１４間を被記録媒体Ｐが＋Ｘ方向に搬送される。また、これと同時に駆動モータ２８がプーリ２６を回転させて無端ベルト２７を走行させる。これにより、キャリッジ２３がガイドレール２１，２２にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
この間に、各インクジェットヘッド５Ａ，５Ｂにおいて、図５に示すヘッドチップ５１の駆動電極に駆動電圧を印加する。これにより、駆動壁６１に厚みすべり変形を生じさせ、吐出チャネル５７内に充填されたインクに圧力波を発生させる。この圧力波により、吐出チャネル５７の内圧が高まり、インクがノズル孔を通して吐出される。そして、インクが被記録媒体Ｐ上に着弾することで、各種情報が被記録媒体Ｐ上に記録される。
【００８７】
以上説明したように、本実施形態に係るインクジェットヘッド５Ａ，５Ｂは、ヘッドチップ５１に電気的に接続されるとともに、メッキリード用孔５３ｋが形成された回路基板５３と、回路基板５３を支持する第一面８０ａ、及びペースト８５が塗布可能な第二面８０ｂを有し、メッキリード用孔５３ｋに重なり合う逃げ孔８０ｋが形成されたサポートプレート８０と、回路基板５３とサポートプレート８０との間に介在して、逃げ孔８０ｋを覆う絶縁性を有する中間部材９０と、を備えている。
【００８８】
本実施形態によれば、回路基板５３のメッキリード用孔５３ｋとサポートプレート８０の逃げ孔８０ｋとの連通が中間部材９０により遮断されるため、サポートプレート８０に塗布されるペースト８５が逃げ孔８０ｋを通じてメッキリード用孔５３ｋに入り込むことを遮断することができる。したがって、サポートプレート８０に塗布されるペースト８５が回路基板５３に回り込むことを抑制することができる。
【００８９】
また、本実施形態では、ペースト８５を介してサポートプレート８０の第二面８０ｂに当接するマニホールド５２を更に備えている。
【００９０】
本実施形態によれば、ペースト８５がサポートプレート８０とマニホールド５２との間で濡れ拡がった場合でも、ペースト８５が回路基板５３に回り込むことを抑制することができる。
【００９１】
また、本実施形態では、マニホールド５２は、インクジェットヘッド５Ａ，５Ｂのフレームの一部を構成している。
【００９２】
本実施形態によれば、マニホールド５２とフレームとの共用化により、部品点数の削減およびインクジェットヘッド５Ａ，５Ｂの小型化を図ることができる。
【００９３】
また、本実施形態では、ペースト８５は、サポートプレート８０よりも熱伝導性に優れている。
【００９４】
本実施形態によれば、ペースト８５をサポートプレート８０の第二面８０ｂに塗布した場合、ペースト８２を介して回路基板５３からの熱をマニホールド５２に伝達させることができるため、放熱性の向上を図ることができる。
【００９５】
また、本実施形態では、ペースト８５は、サポートプレート８０をマニホールド５２に接着させるための接着剤である。
【００９６】
本実施形態によれば、ペースト８５として接着剤をサポートプレート８０の第二面８０ｂに塗布した場合、接着剤が回路基板５３に回り込むことを抑制することができる。
【００９７】
また、本実施形態では、マニホールド５２には、ヘッドチップ５１に連通するインク流路７１が形成されている。
【００９８】
本実施形態によれば、インク流路７１を形成する部材と当接部材との共用化により、部品点数の削減およびインクジェットヘッド５Ａ，５Ｂの小型化を図ることができる。加えて、インク流路７１内のインクと回路基板５３との熱交換によって、回路基板５３を冷却することができる。
【００９９】
また、本実施形態では、メッキリード用孔５３ｋの内面には、接続配線５４ｂ，５４ｃが露出している。
【０１００】
本実施形態によれば、サポートプレート８０と接続配線５４ｂ，５４ｃとの導通が中間部材９０により遮断されるため、好適である。
【０１０１】
また、本実施形態では、中間部材９０は、サポートプレート８０と同じ外形を有している。
【０１０２】
ところで、中間部材９０の配置構成としては、中間部材９０を回路基板５３のメッキリード用孔５３ｋに重なり合う部分にのみ配置する構成が考えられる。しかし、中間部材９０の位置合わせが困難となる可能性がある。加えて、中間部材９０が局所的に配置されるため、回路基板５３とサポートプレート８０との間に凹凸が生じる可能性がある。これに対し、本実施形態によれば、中間部材９０の外形をサポートプレート８０の外形に重ね合わせるだけで済むため、中間部材９０の位置合わせが容易となる。加えて、中間部材９０が局所的に配置されることはなく、回路基板５３とサポートプレート８０との間に凹凸が生じることはないため、好適である。
【０１０３】
また、本実施形態では、回路基板５３は、基材５４ａと、基材５４ａに形成された接続配線５４ｂ，５４ｃと、接続配線５４ｂ，５４ｃを覆うカバーレイ５４ｄ，５４ｅと、を備え、中間部材９０は、カバーレイ５４ｄ，５４ｅと同じ材料で形成されている。
【０１０４】
本実施形態によれば、カバーレイ５４ｄ，５４ｅと中間部材９０との材料を共通化し、中間部材９０の材料を別途用意する必要がないため、低コスト化を図ることができる。例えば、中間部材９０の材料をポリイミド（ＰＩ）とした場合には、中間部材９０の材料をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とした場合と比較して、耐熱性に優れるため、好適である。
【０１０５】
本実施形態に係るプリンタ１は、上記のインクジェットヘッド５Ａ，５Ｂを備えている。
【０１０６】
本実施形態によれば、サポートプレート８０に塗布されるペースト８５が回路基板５３に回り込むことを抑制することができるプリンタ１を提供することができる。
【０１０７】
（変形例）
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【０１０８】
例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、液体噴射装置は、ファックスまたはオンデマンド印刷機等であってもよい。
【０１０９】
上述した実施形態では、ベース部材３８上にヘッドモジュール３０Ａ〜３０Ｄが四つ搭載された構成について説明したが、これに限らない。例えば、ベース部材３８に搭載するヘッドモジュールの数は、一つでも複数でもよい。
上述した実施形態では、二つのヘッドモジュールで一色のインクを吐出する構成について説明したが、これに限らない。例えば、３つ以上の複数のヘッドモジュールで一色のインクを吐出してもよく、一つのヘッドモジュールで一色のインクを吐出してもよい。
【０１１０】
上述した実施形態では、エッジシュートのヘッドチップについて説明したが、これに限らない。例えば、吐出チャネルにおける延在方向の中央部からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのヘッドチップに本発明を適用してもよい。
また、インクに加わる圧力の方向と、インク滴の吐出方向と、を同一方向とした、いわゆるルーフシュートタイプのヘッドチップに本発明を適用してもよい。
また、圧電式だけでなく、サーマル（バブルジェット（登録商標））方式等の他の方式の液体噴射ヘッド、液体噴射装置に本発明を適用してもよい。
【０１１１】
上述した実施形態では、中間部材９０は、サポートプレート８０と同じ外形を有している例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、中間部材９０が回路基板５３のメッキリード用孔５３ｋに重なり合う部分にのみ配置されていてもよい。すなわち、中間部材９０は、少なくとも逃げ孔８０ｋを覆う外形を有していればよい。
【０１１２】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１…プリンタ（液体噴射装置）
５Ａ，５Ｂ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５１…ヘッドチップ
５２…マニホールド（当接部材）
５３…回路基板
５３ｋ…メッキリード用孔（貫通孔）
５４ｂ…第一接続配線（接続配線）
５４ｃ…第二接続配線（接続配線）
５４ｄ…第一カバーレイ（カバーレイ）
５４ｅ…第二カバーレイ（カバーレイ）
７１…インク流路（液体流路）
８０…サポートプレート（支持基板）
８０ａ…第一面
８０ｂ…第二面
８０ｋ…逃げ孔
８５…ペースト
９０…中間部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2019018406.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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