(57)【要約】【課題】歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示領域と重なる第１領域と、第１方向に並んで配置された複数のパッドと重なる第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域と、を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面側に形成され、前記第１方向と交差する第２方向に延在し前記パッドに接続された信号配線と、前記絶縁基板の一方の面側とは反対側の他方の面側に配置され、第１接着層を介して前記第１領域に接着された第１支持基板と、第２接着層を介して前記第２領域に接着された第２支持基板と、を備え、前記絶縁基板は、前記他方の面側において、前記第１領域と前記第３領域との間の第１境界に前記第１方向に延在する第１スリットと、前記第２領域と前記第３領域との間の第２境界に前記第１方向に延在する第２スリットと、を有する、表示装置。【選択図】  図３
2019101224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と重なる第１領域と、第１方向に並んで配置された複数のパッドと重なる第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域と、を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面側に形成され、前記第１方向と交差する第２方向に延在し前記パッドに接続された信号配線と、
前記絶縁基板の一方の面側とは反対側の他方の面側に配置され、第１接着層を介して前記第１領域に接着された第１支持基板と、第２接着層を介して前記第２領域に接着された第２支持基板と、を備え、
前記絶縁基板は、前記他方の面側において、前記第１領域と前記第３領域との間の第１境界に前記第１方向に延在する第１スリットと、前記第２領域と前記第３領域との間の第２境界に前記第１方向に延在する第２スリットと、を有する、表示装置。
【請求項２】
前記絶縁基板は、前記第１領域の第１膜厚と、前記第２領域の第２膜厚と、前記第３領域の第３膜厚と、を有し、
前記第１膜厚及び前記第２膜厚は、前記第３膜厚よりも大きい、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１膜厚は、前記第２膜厚と等しい、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記絶縁基板は、前記他方の面側において、前記第１接着層と接触する第１面と、前記第２接着層と接触する第２面と、前記第１面と前記第２面との間に位置する第３面と、を有し、
前記第３面は、前記第１面及び前記第２面より、前記一方の面側に位置する、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第３領域は、第１部分と、第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に位置する第３部分と、を有し、
前記信号配線は、前記第１領域から前記第２領域の前記パッドまで連続して配置されて、前記第３領域において、前記第３部分と重なる位置に配置され、
前記第１部分の第４膜厚及び前記第２部分の第５膜厚は、それぞれ前記第３部分の第６膜厚よりも小さい、請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記信号配線は、前記第１部分及び前記第２部分と重なる位置には配置されていない、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記絶縁基板は、前記他方の面側において、前記第１部分の第４面と、前記第２部分の第５面と、前記第３部分の第６面と、を有し、
前記第４面及び前記第５面は、それぞれ前記第６面よりも前記一方の面側に位置している、請求項５又は６に記載の表示装置。
【請求項８】
表示領域と重なる第１領域と、第１方向に並んで配置された複数のパッドと重なる第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域と、を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面側に形成され、前記第１方向と交差する第２方向に延在し前記パッドに接続された信号配線と、
前記絶縁基板の一方の面側とは反対側の他方の面側に配置され、第１接着層を介して前記第１領域に接着された第１支持基板と、第２接着層を介して前記第２領域に接着された第２支持基板と、を備え、
前記第３領域は、第１部分と、第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に位置する第３部分と、を有し、
前記信号配線は、前記第１領域から前記第２領域の前記パッドまで連続して形成されており、前記第３領域において、前記第３部分と重なる位置に形成されており、
前記第３部分の膜厚は、前記第１部分の膜厚及び前記第２部分の膜厚よりも大きい、表示装置。
【請求項９】
前記信号配線は、前記第１部分及び前記第２部分には配置されていない、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１部分の膜厚は、前記第２部分の膜厚と等しい、請求項８又は９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第３部分の膜厚は、前記第１領域の膜厚及び前記第２領域の膜厚よりも小さい、請求項８乃至１０の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記絶縁基板は、前記他方の面側において、前記第１領域と前記第３部分との間の第１境界に前記第１方向に延在する第１スリットと、前記第２領域と前記第３部分との間の第２境界に前記第１方向に延在する第２スリットと、を有する、請求項８乃至１１の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第３領域が折れ曲がり、前記配線基板と前記第１支持基板とが対向する、請求項１乃至１２の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記第１接着層の前記第３領域側の端部は、前記第１支持基板の前記第３領域側の端部よりも前記第１領域側に位置している、請求項１乃至１３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記第２接着層の前記第３領域側の端部は、前記第２支持基板の前記第３領域側の端部よりも前記第２領域側に位置している、請求項１乃至１４の何れか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置等の表示装置の分野において、より一層の狭額縁化を実現する表示装置の要求が高まっている。また、柔軟性を有する基板を用いて形成されることにより、曲折することが可能なフレキシブル表示装置が開発されている。
【０００３】
このような表示装置は、各画素に電圧を供給するために、表示領域の周辺の非表示領域において外部回路等に接続され電圧が供給されるパッド、パッドに接続される配線等を備えている。表示装置を狭額縁化するために、パッドが基板の背面に配置されるように、基板が折り曲げられた状態で電子機器等に収容される。  
また、ガラス製の基板上に有機電界発光装置を製造した後に、ガラス製の基板を剥離し、剥離した部分にフレキシブルなバックプレートをラミネートする技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−５０１８１号公報
【特許文献２】特開２０１５−１４８７２８号公報
【特許文献３】特開２０１４−２３２３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、表示領域と重なる第１領域と、第１方向に並んで配置された複数のパッドと重なる第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域と、を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面側に形成され、前記第１方向と交差する第２方向に延在し前記パッドに接続された信号配線と、前記絶縁基板の一方の面側とは反対側の他方の面側に配置され、第１接着層を介して前記第１領域に接着された第１支持基板と、第２接着層を介して前記第２領域に接着された第２支持基板と、を備え、前記絶縁基板は、前記他方の面側において、前記第１領域と前記第３領域との間の第１境界に前記第１方向に延在する第１スリットと、前記第２領域と前記第３領域との間の第２境界に前記第１方向に延在する第２スリットと、を有する、表示装置が提供される。
【０００７】
本実施形態によれば、表示領域と重なる第１領域と、第１方向に並んで配置された複数のパッドと重なる第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域と、を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面側に形成され、前記第１方向と交差する第２方向に延在し前記パッドに接続された信号配線と、前記絶縁基板の一方の面側とは反対側の他方の面側に配置され、第１接着層を介して前記第１領域に接着された第１支持基板と、第２接着層を介して前記第２領域に接着された第２支持基板と、を備え、前記第３領域は、第１部分と、第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に位置する第３部分と、を有し、前記信号配線は、前記第１領域から前記第２領域の前記パッドまで連続して形成されており、前記第３領域において、前記第３部分と重なる位置に形成されており、前記第３部分の膜厚は、前記第１部分の膜厚及び前記第２部分の膜厚よりも大きい、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した表示装置のＹ−Ｚ平面に沿った断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【図５】図５は、絶縁基板から基板を剥離する工程を説明するための断面図である。
【図６】図６は、接着層によって支持基板を貼り付ける工程を説明するための断面図である。
【図７】図７は、第１フレキシブル配線基板を表示パネルに圧着する工程を説明するための断面図である。
【図８】図８は、保護部材を形成する工程及び支持基板を切断する工程を説明するための断面図である。
【図９】図９は、第３領域において支持基板の部分及び接着層の部分を剥離する工程を説明するための断面図である。
【図１０】図１０は、表示パネルの折り曲げ領域を折り曲げる工程を説明するための断面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示した折り曲げ領域を折り曲げた後の表示パネルを示す断面図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示した表示装置の線Ａ−Ｂにおける断面図である。
【図１４】図１４は、図１２に示した表示装置の断面図である。
【図１５】図１５は、第３実施形態に係る図１に示した表示装置のＹ−Ｚ平面に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
まず、第１実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。以下、表示装置ＤＳＰが有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置である場合について説明する。  
図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な第３方向Ｚと、によって規定される三次元空間を示している。なお、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０°以外の角度で交差していてもよい。
【００１１】
また、本実施形態においては、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下と定義する。また、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れていてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３部材が介在していてもよい。
【００１２】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、第２フレキシブル配線基板ＦＰＣ２、第１支持基板ＳＰ１、第２支持基板ＳＰ２を備えている。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、平板状の第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された平板状の第２基板ＳＵＢ２と、を備えている。また、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。
【００１４】
第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２と重なる領域よりも外側に延出した領域において端子部Ｔ及び折り曲げ領域ＢＡを有している。第１基板ＳＵＢ１の３つの側縁は、第３方向Ｚにおいて、第２基板ＳＵＢ２の３つの側縁と揃っている。第１基板ＳＵＢ１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、第２基板ＳＵＢ２の第１方向Ｘに平行な側縁の長さと略等しい。また、第１基板ＳＵＢ１の第２方向Ｙに平行な側縁の長さは、第２基板ＳＵＢ２の第２方向Ｙに平行な側縁の長さより大きい。つまり、第１基板ＳＵＢ１のＸ−Ｙ平面に平行な面積は、第２基板ＳＵＢ２のＸ−Ｙ平面に平行な面積より大きい。ここで、Ｘ−Ｙ平面は、第１方向Ｘと第２方向Ｙとで規定される平面である。
【００１５】
図示した例では、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、非表示領域ＮＤＡにおいて、端子部Ｔの上に実装されている。図示した例では、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の第１方向Ｘに平行な側縁の長さと比べて小さいが、同等であっても良い。第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、表示パネルＰＮＬと電気的に接続されている。第２フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１の下に実装され、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１と電気的に接続されている。
【００１６】
折り曲げ領域ＢＡは、非表示領域ＮＤＡ内で、端子部Ｔと表示領域ＤＡとの間に位置している。折り曲げ領域ＢＡは、表示装置ＤＳＰが電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域に相当し、図中に斜線で示されている。すなわち、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、第２フレキシブル配線基板ＦＰＣ２が表示領域ＤＡの下側に配置されるように、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる。
【００１７】
第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、表示パネルＰＮＬの下に貼り付けられている。第１支持基板ＳＰ１は、第３方向Ｚに表示領域ＤＡと重なっている。第２支持基板ＳＰ２は、第３方向Ｚに端子部Ｔと重なっている。第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、第３方向Ｚに折り曲げ領域ＢＡと重なる位置には配置されていない。
【００１８】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡを示す断面図である。  
図２に示すように、表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、反射層４、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３、封止層４１、第１支持基板ＳＰ１、第１接着層ＡＤ１、接着層ＧＬ、フィルムＦＬ等を備えている。このような有機エレクトロルミネッセンス表示装置においては、第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、反射層４、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３、封止層４１、第１接着層ＡＤ１、第１支持基板ＳＰ１によって構成され、第２基板ＳＵＢ２は、フィルムＦＬによって構成され、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、接着層ＧＬによって互いに接着されているものとする。
【００１９】
絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。また、絶縁基板１０は、ポリイミドを用いて形成された単層であっても良いし、ポリイミドを用いて形成された層、無機膜、ポリイミドを用いて形成された層が順に積層された積層体であっても良い。絶縁基板１０は、一方の面ＳＦ１１と、一方の面とは反対側の他方の面ＳＦ１２と、を有している。絶縁基板１０の一方の面ＳＦ１１は、第１絶縁膜１１によって覆われている。
【００２０】
スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、第１絶縁膜１１の上に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３はトップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていても良い。スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子ＳＷ１に着目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。
【００２１】
スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。
【００２２】
このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
【００２３】
スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールを通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１は、第４絶縁膜１４によって覆われている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
【００２４】
反射層４は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。反射層４は、アルミニウムや銀等の光反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層４の上面は、平坦面であっても良いし、光散乱性を付与するための凹凸面であっても良い。
【００２５】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、絶縁基板１０とフィルムＦＬとの間に位置している。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１はスイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれフィルムＦＬの側に向かって青色光、緑色光、赤色光を放射するトップエミッションタイプとして構成されている。このような有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、いずれも同一構造である。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれリブ１５によって区画されている。
【００２６】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、反射層４の上に形成された画素電極ＰＥ１を備えている。画素電極ＰＥ１は、スイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤとコンタクトし、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続された画素電極ＰＥ２を備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続された画素電極ＰＥ３を備えている。画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２７】
例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えている。有機発光層ＯＲＧＢは、画素電極ＰＥ１の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＧは、画素電極ＰＥ２の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＲは、画素電極ＰＥ３の上に位置している。また、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、共通電極ＣＥを備えている。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧＢ，ＯＲＧＧ、ＯＲＧＲの上に位置している。共通電極ＣＥは、リブ１５の上にも位置している。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２８】
封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の上を覆っている。封止層４１は、絶縁基板１０との間に配置された部材を封止している。封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３への酸素や水分の侵入を抑制し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の劣化を抑制する。なお、封止層４１は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていても良い。
【００２９】
フィルムＦＬは、封止層４１の上に配置されている。フィルムＦＬは、例えば、保護フィルム、光学フィルム等であり、透明な材料を用いて形成されている。フィルムＦＬは、接着層ＧＬによって封止層４１に接着されている。接着層ＧＬは、例えば、アクリル系材料、エポキシ系材料、ポリイミドの何れかを用いて形成されている。
【００３０】
第１支持基板ＳＰ１は、第１接着層ＡＤ１によって絶縁基板１０の面ＳＦ１２に接着されている。第１支持基板ＳＰ１の材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。第１支持基板ＳＰ１は、例えば、表示装置ＤＳＰを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、第１支持基板ＳＰ１は、例えば、絶縁基板１０より大きな強度を有し、表示パネルＰＮＬが外部からの応力がかからない状態にて湾曲する事態を抑制する支持層として機能する。また、第１支持基板ＳＰ１は、例えば、絶縁基板１０への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有し、バリア層として機能する。第１支持基板ＳＰ１は、例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて形成されたフィルムである。なお、図１に示した第２支持基板ＳＰ２も第１支持基板ＳＰ１と同様の材料を用いて形成される。
【００３１】
このような表示装置ＤＳＰにおいては、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３のそれぞれが発光した際、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色の光を出射する。そのため、表示装置ＤＳＰのカラー表示が実現される。
【００３２】
図１に示した画素ＰＸは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３を備えている。
【００３３】
なお、上記の構成例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３はそれぞれ青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢ、緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧ、赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えていたが、これに限定されるものではない。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は共通の有機発光層を備えていても良い。このとき、例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、白色光を出射する。このような構成例においては、カラーフィルタ層が、封止層４１の上に配置される。
【００３４】
図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰのＹ−Ｚ平面に沿った断面図である。  
絶縁基板１０は、表示領域ＤＡと重なる第１領域ＡＲ１と、端子部Ｔと重なる第２領域ＡＲ２と、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間に位置する第３領域ＡＲ３と、を有している。第３領域ＡＲ３は、折り曲げ領域ＢＡと重なる領域に相当する。絶縁基板１０は、第１領域ＡＲ１において第１膜厚Ｔ１と、第２領域ＡＲ２において第２膜厚Ｔ２と、第３領域ＡＲ３において第３膜厚Ｔ３と、を有している。また、絶縁基板１０は、面ＳＦ１２側において、第１領域ＡＲ１と第３領域ＡＲ３との間の第１境界ＢＲ１においてスリットＳＬ１と、第２領域ＡＲ２と第３領域ＡＲ３との間の第２境界ＢＲ２においてスリットＳＬ２と、を有している。スリットＳＬ１及びスリットＳＬ２は、それぞれ第１境界ＢＲ１及び第２境界ＢＲ２に沿って、一直線状に形成されている。絶縁基板１０は、スリットＳＬ１において膜厚Ｔ１１と、スリットＳＬ２において膜厚Ｔ１２と、を有している。第１膜厚Ｔ１及び第２膜厚Ｔ２は、それぞれ第３膜厚Ｔ３よりも大きい。第１膜厚Ｔ１及び第２膜厚Ｔ２は互いに等しい。膜厚Ｔ１１及びＴ１２は、それぞれ第３膜厚Ｔ３よりも小さい。
【００３５】
絶縁基板１０は、面ＳＦ１２側において、第１領域ＡＲ１の第１面ＳＦ１と、第２領域ＡＲ２の第２面ＳＦ２と、第３領域ＡＲ３の第３面ＳＦ３と、を有している。第３面ＳＦ３は、第１面ＳＦ１と第２面ＳＦ２との間に位置している。第３面ＳＦ３は、第１面ＳＦ１及び第２面ＳＦ２より、面ＳＦ１１側に位置している。
【００３６】
第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、絶縁基板１０の面ＳＦ１２側に配置されている。第１支持基板ＳＰ１は、第１接着層ＡＤ１を介して第１領域ＡＲ１の第１面ＳＦ１に接着されている。第２支持基板ＳＰ２は、第２接着層ＡＤ２を介して第２領域ＡＲ２の第２面ＳＦ２に接着されている。
【００３７】
後述するが、絶縁基板１０は、第１方向Ｘに延出した端部ＥＧ４を有している。図示した例では、第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２は、絶縁基板１０の端部ＥＧ４と重なる位置まで第２方向Ｙに延出している。第３絶縁膜１３は、第１境界ＢＲ１と重なる位置まで第２方向Ｙに延出していない。
【００３８】
信号配線６は、第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３の上に配置されている。すなわち、信号配線６は、絶縁基板１０の面ＳＦ１１側に配置されている。信号配線６は、第１領域ＡＲ１から第２領域ＡＲ２のパッドまで連続して配置されている。また、信号配線６は、第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び、第３領域ＡＲ３と重なっている。信号配線６は、例えば、チタン、アルミニウム、チタンの積層体で形成されている。信号配線６は、電源線や各種制御用配線等に相当する。
【００３９】
第４絶縁膜１４は、信号配線６を覆っている。第４絶縁膜１４は、信号配線６まで貫通するコンタクトホールＣＨを有している。
【００４０】
パッドＰＤは、第４絶縁膜１４の上に配置され、コンタクトホールＣＨ内にも配置されている。また、パッドＰＤは、第２領域ＡＲ２と重なる位置に配置されている。パッドＰＤは、コンタクトホールＣＨ内において信号配線６と電気的に接続されている。パッドＰＤは、例えば、図２に示した画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３と同一工程で同一材料にて形成され、ＩＴＯやＩＺＯ等を用いて形成される。
【００４１】
なお、信号配線６及びパッドＰＤは、両者が同層に配置されていても良い。このとき、信号配線６及びパッドＰＤは、それぞれ別々に形成されていても良いし、一体的に形成されていても良い。また、図示したように、信号配線６及びパッドＰＤが互いに異なる層に配置され、信号配線６とパッドＰＤとの間の層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して両者が電気的に接続されていても良い。
【００４２】
リブ１５、封止層４１、接着層ＧＬ、フィルムＦＬは、第１領域ＡＲ１と重なる位置に配置され、第２領域ＡＲ２と重なる位置までは延出していない。封止層４１は、リブ１５を覆い、第４絶縁膜１４にも接している。接着層ＧＬは、封止層４１を覆い、第４絶縁膜１４にも接している。
【００４３】
第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、第４絶縁膜１４の上で表示パネルＰＮＬに実装されている。すなわち、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、絶縁基板１０の面ＳＦ１１側で第２領域ＡＲ２と重なる位置に実装されている。第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、コア基板２００と、コア基板２００の下面側に配置された接続配線１００と、コア基板２００の上面側に配置された駆動ＩＣチップ３と、を備えている。駆動ＩＣチップ３は、表示パネルＰＮＬを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源等として機能する。なお、駆動ＩＣチップ３の位置は、特に制限されるものではなく、コア基板２００の下面側に配置されていても良い。
【００４４】
表示パネルＰＮＬ及び第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、導電材料である異方性導電膜８を介して互いに電気的に接続されると共に接着されている。異方性導電膜８は、接着剤中に分散された導電粒子を含んでいる。異方性導電膜８は、パッドＰＤと接し、電気的に接続されている。また、異方性導電膜８は、接続配線１００と接し、電気的に接続されている。これにより、接続配線１００は、異方性導電膜８を介して、パッドＰＤ及び信号配線６と電気的に接続されている。
【００４５】
保護部材ＰＴは、折り曲げ領域ＢＡと重なる位置において第４絶縁膜１４の上に配置されている。図示した例では、保護部材ＰＴは、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１の上面ＵＳ１と側面ＳＤ１、フィルムＦＬの上面ＵＳ２と側面ＳＤ２、接着層ＧＬの側面ＳＤ３等に接している。保護部材ＰＴを配置することによって、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１とフィルムＦＬとの間において絶縁基板１０の厚さを補強することができる。保護部材ＰＴは、例えば、樹脂を用いて形成されている。
【００４６】
図４は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰを示す平面図である。図４は、第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び、第３領域ＡＲ３の位置関係等を示している。  
絶縁基板１０は、第２方向Ｙに延出した第１端部ＥＧ１及び第２端部ＥＧ２と、第１方向Ｘに延出した第３端部ＥＧ３及び第４端部ＥＧ４と、を有している。第２端部ＥＧ２は、表示領域ＤＡを挟んで第１端部ＥＧ１の反対側に位置している。第４端部ＥＧ４は、表示領域ＤＡを挟んで第３端部ＥＧ３の反対側に位置している。
【００４７】
図４において、第１領域ＡＲ１は、左上がりの斜線で示されており、第２領域ＡＲ２は、右上がりの斜線で示されている。第３領域ＡＲ３は、折り曲げ領域ＢＡと重なり、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間に位置し、第１方向Ｘに沿って第１端部ＥＧ１から第２端部ＥＧ２へ延出している。第１領域ＡＲ１、第３領域ＡＲ３、及び、第２領域ＡＲ２は、この順に第２方向Ｙに並んでいる。第１領域ＡＲ１は、平面視で、第１支持基板ＳＰ１と重なる領域に相当し、第２領域ＡＲ２は、平面視で、第２支持基板ＳＰ２と重なる領域に相当し、第３領域ＡＲ３は、平面視で、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２と重ならない領域に相当する。複数のパッドＰＤは、平面視で、第２領域ＡＲ２に重なり、第１方向Ｘに並んで配置されている。複数の信号配線６は、それぞれパッドＰＤに接続され、折り曲げ領域ＢＡにおいて第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んで配置されている。スリットＳＬ１は、第１境界ＢＲ１において第１方向Ｘに延在している。スリットＳＬ２は、第２境界ＢＲ２において第１方向Ｘに延在している。
【００４８】
なお、図示した例では、Ｘ−Ｙ平面における表示パネルＰＮＬの外形は矩形状であるが、表示パネルＰＮＬの四隅が丸められたラウンド状であっても良い。
【００４９】
次に、本実施形態の表示装置ＤＳＰの製造工程について、図５から図１１までを参照して説明する。
【００５０】
図５は、絶縁基板１０から基板７を剥離する工程を説明するための断面図である。  
まず、基板７の上に、複数の第１基板ＳＵＢ１を形成するための第１マザー基板Ｍ１を形成し、複数の第２基板ＳＵＢ２を形成するための第２マザー基板Ｍ２を接着層ＧＬによって第１マザー基板Ｍ１に貼り合せる。その後、絶縁基板１０から基板７を剥離するために、基板７の下から絶縁基板１０にレーザー光ＬＬ１を照射する。ここで、本実施形態においては、例えば、基板７はガラスによって形成され、絶縁基板１０はポリイミドによって形成されている。基板７の下からレーザー光ＬＬ１が照射されると、レーザー光ＬＬ１は、絶縁基板１０の面ＳＦ１２に到達する。絶縁基板１０は、基板７と絶縁基板１０との間の界面で、レーザー光ＬＬ１を吸収することによって分解される。これにより、基板７と絶縁基板１０との間の界面に空間が生じ、絶縁基板１０から基板７が剥離される。
【００５１】
図６は、接着層ＡＤによって支持基板ＳＰを貼り付ける工程を説明するための断面図である。  
次に、支持基板ＳＰを、接着層ＡＤによって絶縁基板１０の面ＳＦ１２に貼り付ける。具体的には、絶縁基板１０及び支持基板ＳＰの間に接着層ＡＤとして、例えば接着シート等を配置した状態で、支持基板ＳＰをアライメントした後、加温処理することで支持基板ＳＰを絶縁基板１０の面ＳＦ１２に貼り付ける。このように、接着層ＡＤは支持基板ＳＰのアライメント後に加温処理されるため、絶縁基板１０に対する支持基板ＳＰの位置ズレが生じるのを抑制することができる。
【００５２】
図７は、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１を表示パネルＰＮＬに圧着する工程を説明するための断面図である。  
次に、第１マザー基板及び第２マザー基板によって構成された表示パネルＰＮＬから個々の表示パネルＰＮＬを切り出す。そして、それぞれの表示パネルＰＮＬに、異方性導電膜８を用いて第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１を圧着する工程が行われる。すなわち、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１と表示パネルＰＮＬとの間であってパッドＰＤと重なる位置に、異方性導電膜８を配置し、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１の上、及び、表示パネルＰＮＬの下から、図７に示した矢印の方向に圧力を加え加熱する。これにより、異方性導電膜８が溶融して異方性導電膜８に含まれる導電粒子がパッドＰＤおよび接続配線１００に接触し、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１及び表示パネルＰＮＬが電気的及び物理的に接続される。
【００５３】
なお、図６及び図７に示す工程において、表示パネルＰＮＬの下面には略全面に亘って、支持基板ＳＰが配置されている。このため、各工程で支持基板ＳＰが絶縁基板１０の強度を補強することが可能であり、信号配線６等の配線の断線が生じるのを抑制することができる。
【００５４】
図８は、保護部材ＰＴを形成する工程及び支持基板ＳＰを切断する工程を説明するための断面図である。  
次に、フィルムＦＬと第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１との間において、第４絶縁膜１４の上に有機絶縁材料を塗布し、ＵＶ照射によって硬化することで、保護部材ＰＴを形成する。そして、支持基板ＳＰを切断するために、支持基板ＳＰの下からレーザー光ＬＬ２を照射する。折り曲げ領域ＢＡにおいて支持基板ＳＰを取り除くために、支持基板ＳＰを２か所切断する。このとき、レーザー光ＬＬ２が照射される個所は、第１境界ＢＲ１及び第２境界ＢＲ２に相当する。本実施形態においては、レーザー光ＬＬ２によって、支持基板ＳＰを切断すると同時に、接着層ＡＤを切断し、絶縁基板１０にスリットを形成する。すなわち、レーザー光ＬＬ２は、絶縁基板１０まで到達している。
【００５５】
図９は、第３領域ＡＲ３において支持基板ＳＰの部分ＳＰａ及び接着層ＡＤの部分ＡＤａを剥離する工程を説明するための断面図である。  
支持基板ＳＰの下からレーザー光ＬＬ２を照射した後、支持基板ＳＰ、接着層ＡＤ、及び、絶縁基板１０には切れ目６１及び切れ目６２が形成されている。切れ目６１及び切れ目６２は、支持基板ＳＰ及び接着層ＡＤを貫通し、絶縁基板１０は貫通せずに途中まで形成されている。すなわち、切れ目６１は絶縁基板１０に形成されたスリットＳＬ１を含み、切れ目６２は絶縁基板１０に形成されたスリットＳＬ２を含んでいる。
【００５６】
次に、第３領域ＡＲ３において支持基板ＳＰの部分ＳＰａ及び接着層ＡＤの部分ＡＤａを剥離するために、レーザー光ＬＬ３を第３領域ＡＲ３において支持基板ＳＰの下から照射する。レーザー光ＬＬ３は絶縁基板１０の面ＳＦ１２に到達し、絶縁基板１０は接着層ＡＤとの間の界面で改質される。これにより、第３領域ＡＲ３において絶縁基板１０と接着層ＡＤとの間に空間ＧＰが生じる。支持基板ＳＰ及び接着層ＡＤを貫通する切れ目６１及び切れ目６２が形成されていることにより、部分ＳＰａ及び部分ＡＤａを絶縁基板１０から剥離することができる。
【００５７】
図８に示したように支持基板ＳＰを切断する際に、例えば、レーザー光ＬＬ２の先端が第３方向Ｚに波打って照射される場合がある。そのため、切れ目６１及び切れ目６２を接着層ＡＤの途中まで形成するようにレーザー光ＬＬ２を照射した場合、レーザー光ＬＬ２の先端は支持基板ＳＰ及び接着層ＡＤの両方に照射される。その結果、支持基板ＳＰ及び接着層ＡＤが溶けて混ざり冷却され、粘着強度の大きい固着物が発生する恐れがある。このような固着物が生じた状態で、支持基板ＳＰの部分ＳＰａを絶縁基板１０から剥離すると、表示パネルＰＮＬが引っ張られ、無機膜にクラックを生じたり、信号配線６が断線したりする恐れがある。
【００５８】
本実施形態によれば、絶縁基板１０は、スリットＳＬ１及びスリットＳＬ２を有している。つまり、支持基板ＳＰを切断するレーザー光ＬＬ２は、絶縁基板１０まで照射されている。そのため、レーザー光ＬＬ２の先端が第３方向Ｚに波打ったとしても、絶縁基板１０において波打つため、支持基板ＳＰ及び接着層ＡＤが混ざった固着物がほとんど生じない。したがって、部分ＳＰａを剥離する際の表示パネルＰＮＬへの負荷を抑制することができ、無機膜のクラックや信号配線６の断線の発生を抑制することができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、支持基板ＳＰの部分ＳＰａが剥離されることにより形成される。このため、支持基板ＳＰ全体を一度剥離して第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２となる別の部材を貼る工程が不要である。支持基板ＳＰ全体を剥離する工程を省くことで、絶縁基板１０の帯電を抑制し、静電気破壊等によって表示パネルＰＮＬが損傷するのを抑制することができる。また、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３などの絶縁膜の静電気破壊を抑制することができるため、スイッチング素子ＳＷの破損を抑制することができる。また、支持基板ＳＰとは別の部材として第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２を用いることによる製造コストの増加を抑制することが可能である。
【００６０】
図１０は、表示パネルＰＮＬの折り曲げ領域ＢＡを折り曲げる工程を説明するための断面図である。  
図９に示した工程において、第３領域ＡＲ３がレーザー光ＬＬ３によって改質されたため、第３膜厚Ｔ３は第１膜厚Ｔ１及び第２膜厚Ｔ２の各々よりも小さく形成されている。また、第３面ＳＦ３は、第１面ＳＦ１及び第３面ＳＦ３よりも上側に位置している。また、第３領域ＡＲ３と重なる領域において支持基板ＳＰが剥離されたことにより、支持基板ＳＰから第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２が形成された。また、第３領域ＡＲ３と重なる領域において接着層ＡＤが剥離されたことにより、接着層ＡＤから第１接着層ＡＤ１及び第２接着層ＡＤ２が形成された。
【００６１】
次に、サポート部材９の位置をアライメントし、サポート部材９を接着層ＡＤ１１によって第１支持基板ＳＰ１に接着する。その後、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１が第１支持基板ＳＰ１の下に配置されるように、表示パネルＰＮＬの折り曲げ領域ＢＡを折り曲げる。つまり、サポート部材９を基点として、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１がサポート部材９の下に配置されるように折り曲げ領域ＢＡを折り曲げ、接着層ＡＤ１２によって第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１をサポート部材９に貼り付ける。なお、本実施形態において、サポート部材９は、例えば、シート状に形成されている。
本実施形態において絶縁基板１０は、スリットＳＬ１及びスリットＳＬ２を有している。そのため、折り曲げる際に、スリットを起点として折り曲げることができるため、スリットを有していない場合と比較して絶縁基板１０を折り曲げやすくなる。したがって、折り曲げ領域ＢＡを折り曲げる際の表示パネルＰＮＬへの負荷を抑制することができ、無機膜のクラックや信号配線６の断線の発生を抑制することができる。
【００６２】
図１１は、図１０に示した折り曲げ領域ＢＡを折り曲げた後の表示パネルＰＮＬを示す断面図である。  
折り曲げ領域ＢＡは、第１支持基板ＳＰ１と第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１とが対向するように折れ曲がっている。サポート部材９は、第１支持基板ＳＰ１と第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１との間に配置されている。接着層ＡＤ１１は、第１支持基板ＳＰ１とサポート部材９との間に配置され、両者を接着している。また、接着層ＡＤ１２は、第１フレキシブル配線基板ＦＰＣ１とサポート部材９との間に配置され、両者を接着している。なお、接着層ＡＤ１１及びＡＤ１２は、図示したように離間して形成されていても良いし、一体的に形成されていても良い。接着層ＡＤ１１及びＡＤ１２は、例えば両面テープである。
【００６３】
次に、第２実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
図１２は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰを示す平面図である。図１２に示す構成は、図４に示した構成と比較して、第３領域ＡＲ３が第１部分ＰＡ１と、第２部分ＰＡ２と、第１部分ＰＡ１と第２部分ＰＡ２との間の第３部分ＰＡ３と、を有している点で相違している。
【００６４】
第１部分ＰＡ１及び第２部分ＰＡ２は、第３領域ＡＲ３において右上がりの斜線で示されている領域に相当する。第１部分ＰＡ１、第３部分ＰＡ３、及び、第２部分ＰＡ２は、この順に第１方向Ｘに並んでいる。第１部分ＰＡ１は、第１端部ＥＧ１側に位置し、第２部分ＰＡ２は、第２端部ＥＧ２側に位置している。信号配線６は、第３部分ＰＡ３と重なる位置に配置され、第１部分ＰＡ１及び第２部分ＰＡ２と重なる位置には配置されない。
【００６５】
図１３は、図１２に示した表示装置ＤＳＰの線Ａ−Ｂにおける断面図である。  
絶縁基板１０は、第１部分ＰＡ１において第４膜厚Ｔ４と、第２部分ＰＡ２において第５膜厚Ｔ５と、第３部分ＰＡ３において第６膜厚Ｔ６と、を有している。第４膜厚Ｔ４及び第５膜厚Ｔ５は、それぞれ第６膜厚Ｔ６よりも小さい。ここで、例えば、第６膜厚Ｔ６は、図３に示した第３膜厚Ｔ３と同等である。また、例えば、第４膜厚Ｔ４及び第５膜厚Ｔ５は互いに等しい。絶縁基板１０は、面ＳＦ１２側において、第１部分ＰＡ１の第４面ＳＦ４と、第２部分ＰＡ２の第５面ＳＦ５と、第３部分ＰＡ３の第６面ＳＦ６と、を有している。第４面ＳＦ４及び第５面ＳＦ５は、それぞれ第６面ＳＦ６よりも面ＳＦ１１側に位置している。
【００６６】
このように、本実施形態によると、第４面ＳＦ４及び第５面ＳＦ５が第６面ＳＦ６より上に位置することによって、図９に示したような支持基板ＳＰの部分ＳＰａを剥離する工程において、接着層ＡＤの部分ＡＤａと第１部分ＰＡ１との間、及び、部分ＡＤａと第２部分ＰＡ２との間に部分ＳＰａを剥離するためのツールを挿入することが容易となる。よって、部分ＳＰａを容易に剥離することが可能となる。
【００６７】
図示したように、第１部分ＰＡ１及び第５領域ＡＲを第３部分ＰＡ３より薄く形成するために、図９に示した工程のレーザー光ＬＬ３のスキャン回数、パワー、オーバーラップなどの条件を第１部分ＰＡ１、第２部分ＰＡ２、第３部分ＰＡ３で互いに異ならせる。例えば、レーザー光ＬＬ３の第１部分ＰＡ１及び第２部分ＰＡ２への照射回数を第３部分ＰＡ３への照射回数より多くする。
【００６８】
図１４（ａ）は、図１２に示した表示装置ＤＳＰの線Ｃ−Ｄにおける断面図である。図１４（ｂ）は、図１２に示した表示装置ＤＳＰの線Ｅ−Ｆにおける断面図である。図１４（ｃ）は、図１２に示した表示装置ＤＳＰの線Ｇ−Ｈにおける断面図である。
【００６９】
図１４（ｂ）に示すように、絶縁基板１０は、第１領域ＡＲ１と第３部分ＰＡ３との間の第１境界ＢＲ１においてスリットＳＬ１を有し、第２領域ＡＲ２と第３部分ＰＡ３との間の第２境界ＢＲ２において第２スリットＳＬ２を有している。図３に示したのと同様に、絶縁基板１０は、スリットＳＬ１において膜厚Ｔ１１と、スリットＳＬ２において膜厚Ｔ１２と、を有している。第６面ＳＦ６は、第１面ＳＦ１及び第２面ＳＦ２よりも面ＳＦ１１側に位置している。
【００７０】
図１４（ａ）に示すように、第４膜厚Ｔ４は、第１膜厚Ｔ１及び第２膜厚Ｔ２のそれぞれより小さい。第４面ＳＦ４は、第１面ＳＦ１及び第２面ＳＦ２よりも面ＳＦ１１側に位置している。第４膜厚Ｔ４は、図１４（ｂ）に示す第１境界ＢＲ１における膜厚Ｔ１１と同等かそれ以下であり、かつ、図１４（ｂ）に示す第２境界ＢＲ２における膜厚Ｔ１２と同等かそれ以下である。つまり、レーザー光によって第１部分ＰＡ１を第３部分ＰＡ３より薄く形成した際に、第１部分ＰＡ１と第１領域ＡＲ１との間のスリットＳＬ１、及び、第１部分ＰＡ１と第２領域ＡＲ２との間のスリットＳＬ２が消失する。
【００７１】
図１４（ｃ）に示すように、第５膜厚Ｔ５は、第１膜厚Ｔ１及び第２膜厚Ｔ２のそれぞれより小さい。第５面ＳＦ５は、第１面ＳＦ１及び第２面ＳＦ２よりも面ＳＦ１１側に位置している。第５膜厚Ｔ５は、図１４（ｂ）に示す第１境界ＢＲ１における膜厚Ｔ１１と同等かそれ以下であり、かつ、図１４（ｂ）に示す第２境界ＢＲ２における膜厚Ｔ１２と同等かそれ以下である。つまり、レーザー光によって第２部分ＰＡ２を第３部分ＰＡ３より薄く形成した際に、第２部分ＰＡ２と第１領域ＡＲ１との間のスリットＳＬ１、及び、第２部分ＰＡ２と第２領域ＡＲ２との間のスリットＳＬ２が消失する。
【００７２】
次に、第３実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
図１５は、第３実施形態に係る図１に示した表示装置ＤＳＰのＹ−Ｚ平面に沿った断面図である。図１５に示す構成は、図３に示した構成と比較して、第１接着層ＡＤ１及び第２接着層ＡＤ２の端部ＡＤＥ１及びＡＤＥ２が、それぞれ第１境界ＢＲ１及び第２境界ＢＲ２よりも後退している点で相違している。図１５に示すその他の構成については図３と同様である。第１接着層ＡＤ１の第３領域ＡＲ３側の端部ＡＤＥ１は、第１支持基板ＳＰ１の第３領域ＡＲ３側の端部ＳＰＥ１よりも第１領域ＡＲ１側に位置している。第２接着層ＡＤ２の第３領域ＡＲ３側の端部ＡＤＥ２は、第２支持基板ＳＰ２の第３領域ＡＲ３側の端部ＳＰＥ２よりも第２領域ＡＲ２側に位置している。なお、図示した例では、第１接着層ＡＤ１及び第２接着層ＡＤ２の両方の端部が後退しているが、どちらか一方だけが後退していても良い。その場合、折り曲げ始め側の接着層の端部が後退している方が良く、本実施形態においては、第１接着層ＡＤ１の端部ＡＤＥ１は後退している方が良い。
【００７３】
図８に示したように、第１境界ＢＲ１及び第２境界ＢＲ２にレーザー光ＬＬ２を照射することで、支持基板ＳＰを切断する。ここで、本実施形態においては、接着層ＡＤは、波長吸収剤を含んでいる。そのため、接着層ＡＤの熱感度を向上させることができ、レーザー光ＬＬ２に対する接着層ＡＤの削れ量を増加させることができる。例えば、本実施形態においては、レーザー光ＬＬ２は、２６６〜１０６００ｎｍの波長を有する。より具体的には、レーザー光ＬＬ２は、２６６、３５５、５３２、１０６４、９３００、９６００、１０６００ｎｍの波長を有する。本実施形態においては、上記のようなレーザー光ＬＬ２の波長に最適な波長吸収剤が用いられる。
【００７４】
絶縁基板１０は、接着層ＡＤよりも、レーザー光ＬＬ２を吸収しない。そのため、レーザー光ＬＬ２の照射時に発生するプラズマ及びプルームが、レーザー光ＬＬ２の照射方向に対して垂直に接着層ＡＤを削りやすくなる。図８に示した例では、レーザー光ＬＬ２の照射方向は、第３方向Ｚに平行である。すなわち、プラズマ及びプルームは、Ｘ−Ｙ平面に沿った方向に接着層ＡＤを削ることができる。そのため、第１接着層ＡＤ１の端部ＡＤＥ１及び第２接着層ＡＤ２の端部ＡＤＥ２は、第１境界ＢＲ１及び第２境界ＢＲ２よりも後退する。
【００７５】
次いで、図１０に示したように、折り曲げ領域ＢＡを折り曲げる工程を行う。この際、一例としては、所望の曲率を得るために、絶縁基板１０の第２領域ＡＲ２を保持して引っ張りながらサポート部材９を基点に折り曲げ領域ＢＡを折り曲げる。第２領域ＡＲ２を保持し引っ張りながら折り曲げることで、絶縁基板１０が多少伸び、第１領域ＡＲ１も折り曲がってしまうおそれがある。そうすると、第１支持基板ＳＰ１と絶縁基板１０とが接着されている部分にも引っ張りの応力が加わる。第１支持基板ＳＰ１は、絶縁基板１０よりも強度に優れているため、第１領域ＡＲ１が折り曲がった場合に加わる応力は大きく、表示領域ＤＡの近くで無機膜のクラックや信号配線６の断線が発生するおそれがある。
また、サポート部材９を用いない場合やサポート部材９の位置ずれが発生した場合では、折り曲げることを想定していない第１領域ＡＲ１も折り曲がってしまうおそれがある。そうすると、無機膜のクラックや信号配線６の断線が発生するおそれがある。
【００７６】
本実施形態によれば、第１接着層ＡＤ１の端部ＡＤＥ１及び第２接着層ＡＤ２の端部ＡＤＥ２は、それぞれ、第１境界ＢＲ１及び第２境界ＢＲ２よりも後退をしている。そのため、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２が曲がったとしても、絶縁基板１０に加わる応力を緩和することができる。したがって、折り曲げる際の表示パネルＰＮＬへの負荷を抑制することができ、無機膜のクラックや信号配線６の断線の発生を抑制することができる。
【００７７】
また、本実施形態によれば、レーザー光ＬＬ２の先端が第３方向Ｚに波打ったとしても、接着層ＡＤの方が支持基板ＳＰよりレーザー光ＬＬ２によって削られやすいため、支持基板ＳＰ及び接着層ＡＤが混ざった固着物がほとんど生じない。したがって、部分ＳＰａを剥離する際の表示パネルＰＮＬへの負荷を抑制することができ、無機膜のクラックや信号配線６の断線の発生を抑制することができる。
【００７８】
さらに、本実施形態によれば、第１境界ＢＲ１及び第２境界ＢＲ２に一直線状に形成されたスリットＳＬ１及びＳＬ２を有している。そのため、サポート部材９を用いなかったり、位置ずれが発生したりしても、スリットＳＬ１及びＳＬ２を起点にして折り曲げることができるため、折り曲げることを想定していない領域が折れ曲がるのを抑制することができる。したがって、折り曲げる際の表示パネルＰＮＬへの負荷を抑制することができ、無機膜のクラックや信号配線６の断線の発生を抑制することができる。
【００７９】
以上説明したように、本実施形態によれば、歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を得ることができる。
【００８０】
上記の第１及び第２実施形態は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に限らず、液晶表示装置に適用することも可能である。その場合、表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に挟持された液晶層と、を備えた液晶表示パネルである。表示パネルＰＮＬが液晶表示パネルである場合には、第２基板ＳＵＢ２側から入射する光を選択的に反射することで画像を表示する反射型であっても良いし、第１基板ＳＵＢ１側から入射する光を選択的に透過することで画像を表示する透過型であっても良い。なお、本実施形態に関する主要な構成については、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置であった場合にも略同一である。
【００８１】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８２】
ＤＳＰ…表示装置、ＤＡ…表示領域、Ｔ…端子部、１０…絶縁基板、
ＡＲ１…第１領域、ＡＲ２…第２領域、ＡＲ３…第３領域、
ＡＲ４…第４領域、ＡＲ５…第５領域、
ＳＦ１１、ＳＦ１２…面、ＦＰＣ１…第１フレキシブル配線基板、
ＳＰ１…第１支持基板、ＳＰ２…第２支持基板、
ＡＤ１…第１接着層、ＡＤ２…第２接着層、
Ｔ１…第１膜厚、Ｔ２…第２膜厚、Ｔ３…第３膜厚、Ｔ４…第４膜厚、Ｔ５…第５膜厚、
Ｔ１１、Ｔ１２…膜厚、ＢＲ１…第１境界、ＢＲ２…第２境界、
ＳＦ１…第１面、ＳＦ２…第２面、ＳＦ３…第３面、ＳＦ４…第４面、ＳＦ５…第５面、ＳＦ６…第６面、ＥＧ１…第１端部、ＥＧ２…第２端部、６…信号配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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