(57)【要約】      （修正有）【課題】化学的機械的平坦化（ＣＭＰ）プロセスに使用するための漏れ防止研磨パッドおよびその製造方法を提供する。【解決手段】研磨パッドは、第１貫通ホール１３０を有する研磨層１００と、研磨層の下に設けられた支持層４００と、第１貫通ホールに設けられたウインドウ２００とを有して成り、支持層は、ウインドウの外周領域に対応する領域に設けられた第１圧縮領域ＣＲ１、およびウインドウの内周領域に対応する領域に設けられた第２圧縮領域ＣＲ２から選択される少なくとも１つの圧縮領域を有して成る。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドであって、
第１貫通ホールを有する研磨層、
前記研磨層の下に設けられた支持層、
前記第１貫通ホールに設けられたウインドウを有して成り、
前記支持層は、前記ウインドウの外周領域に対応する領域に設けられた第１圧縮領域および前記ウインドウの内周領域に対応する領域に設けられた第２圧縮領域から選択される少なくとも１つの圧縮領域を有して成る、研磨パッド。
【請求項２】
前記支持層は、前記第１圧縮領域または前記第２圧縮領域を除いた領域に非圧縮領域を有して成る、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記第１圧縮領域および前記第２圧縮領域は、前記非圧縮領域の密度よりも大きい密度を有する、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記第１圧縮領域および前記第２圧縮領域は、前記非圧縮領域の厚さよりも薄い厚さを有する、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記第２圧縮領域の上側は、前記非圧縮領域の上側のさらに下方に設けられ、前記第２圧縮領域の上側と前記非圧縮領域の上側との間の高さの差は、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記第１圧縮領域の下側が丸みを帯びた部分を有し、前記丸みを帯びた部分の曲率半径が０．０１ｍｍ〜１ｍｍである、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記支持層は、前記第１貫通ホールに連結される第２貫通ホールを有して成り、該第２貫通ホールは、前記第１貫通ホールの面積よりも小さい面積を有する、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記ウインドウの厚さは、前記研磨層の厚さよりも厚い、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記ウインドウの下側の少なくとも一部は、前記研磨層の下側のさらに下方に設けられ、前記研磨層の下側と前記ウインドウの下側との間の高さの差は、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
前記ウインドウの上側は、前記研磨層の上側と同じ高さであるか、または前記研磨層の上側よりも低い、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１１】
前記ウインドウの上側は、前記研磨層の上側のさらに下方に設けられ、前記研磨層の上側と前記ウインドウの上側との間の高さの差は、０．００１ｍｍ〜０．０５ｍｍである、請求項１０に記載の研磨パッド。
【請求項１２】
前記ウインドウと前記支持層との間、および前記研磨層と前記支持層との間に設けられた第１接着層をさらに有して成る、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１３】
前記研磨層と前記支持層との間、前記ウインドウの側面と前記支持層との間、および前記ウインドウの下側と前記第２圧縮領域の上側との間に設けられた第１接着層をさらに有して成る、請求項１２に記載の研磨パッド。
【請求項１４】
前記第２圧縮領域と接触する前記ウインドウの一方の側に設けられた第２接着層をさらに有して成る、請求項１２に記載の研磨パッド。
【請求項１５】
前記研磨層の厚さは、１．５ｍｍ〜２．５ｍｍであり、
前記支持層の厚さは、１．０ｍｍ〜１．５ｍｍであり、および
前記ウインドウの厚さは２．０ｍｍ〜３．０ｍｍである、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１６】
前記第１接着層の厚さおよび前記第２接着層の厚さは、２０μｍ〜３０μｍである、請求項１４に記載の研磨パッド。
【請求項１７】
前記ウインドウは、その下側に凹部を有して成り、前記凹部の深さは、０．１ｍｍ〜２．５ｍｍである、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１８】
研磨パッドの製造方法であって、
（１）第１貫通ホールを有する研磨層を製作すること、
（２）前記研磨層の下側に支持層を接着すること、
（３）前記第１貫通ホールへとウインドウを挿入すること、ならびに
（４）（４−１）前記ウインドウの外周領域に対応する前記支持層の領域に第１圧縮領域を形成するように前記支持層の下側を押圧すること、および（４−２）前記ウインドウの内周領域に対応する前記支持層の領域に第２圧縮領域を形成するように前記ウインドウを押圧することを含んで成る、製造方法。
【請求項１９】
前記ステップ（４）は、前記第１圧縮領域を形成するステップ（４−１）、および前記第２圧縮領域を形成するステップ（４−２）の両方を含んで成る、請求項１８に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項２０】
前記第１貫通ホールに接続され、該第１貫通ホールの面積よりも小さい面積を有する第２貫通ホールを形成することをさらに含んで成る、請求項１８に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項２１】
前記ステップ（４）は、前記第１圧縮領域を形成するステップ（４−１）を含んで成り、該第１圧縮領域を形成するステップ（４−１）において、前記支持層の下側が、丸みを帯びた部分を含んで成る押圧部材によって押圧される、請求項１８に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項２２】
前記丸みを帯びた部分は、前記支持層の下側と直接的または間接的に接触して該支持層を押圧する、請求項２０に記載の研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の化学的機械的平坦化（ＣＭＰ）プロセスに使用するための漏れ防止研磨パッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＭＰプロセスのための研磨パッドは、半導体製造のためのＣＭＰプロセスにおいて重要な役割を果たす必須要素である。それは、ＣＭＰプロセスの性能を実現する上で重要な役割を果たす。ＣＭＰプロセス用の研磨パッドは、ウエハ上の不要な部分を除去する役割を果たし、ＣＭＰプロセス中に均一な研磨操作を通じてウエハの表面を平滑にする。
【０００３】
近年、ウエハの厚さを検出し、ＣＭＰプロセスの終点を決定するための様々な方法が提案されている。例えば、ウエハの表面の平坦性をｉｎ−ｓｉｔｕで判断するために、研磨パッドにウインドウを設置し、ウインドウを通るレーザの干渉によって形成される反射されたビームを通してウエハの厚さを測定する方法が提案されている。ウインドウを研磨パッドに取り付けるためのいくつかの方法が提案されている。例えば、研磨層を形成するステップにウインドウブロックを挿入して一体化する方法（韓国特許第１０−０６４６８８７号参照）、および研磨層を打ち抜き、個別に製作されたウインドウブロックを打ち抜きホールへと挿入する方法（いわゆる、「ウインドウ挿入研磨パッド」）（韓国特許第１０−０９０３４７３号参照）が提案されている。
【０００４】
一方、ウインドウが挿入された研磨パッドは、研磨工程時に研磨層とウインドウブロックとの間のギャップに起因して漏れが発生するという欠点がある。ＣＭＰプロセスで発生し得る漏れを防止するために気密性に優れた研磨パッドを開発することが急務である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国特許第１０−０６４６８８７号公報
【特許文献２】韓国特許第１０−０９０３４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ＣＭＰプロセス時に発生し得る漏れを防止することができる気密性に優れた研磨パッドおよびその製造方法を供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る研磨パッド（polishing pad）は、第１貫通ホール（または貫通孔、penetrating hole）を有する研磨層（polishing layer）と、研磨層の下に設けられた支持層（support layer）と、第１貫通ホールに設けられたウインドウ（または窓部、window）とを有して成り、支持層は、ウインドウの外周領域（outer peripheral region）に対応する領域に設けられた第１圧縮領域（または圧縮された領域、compressed region）、およびウインドウの内周領域（inner peripheral region）に対応する領域に設けられた第２圧縮領域から選択される少なくとも１つの圧縮領域を有して成る。
【０００８】
本発明の一実施形態に係る研磨パッドの製造方法は、（１）第１貫通ホールを有する研磨層を製作する（preparing）こと、（２）研磨層の下側（または下面、lower side）に支持層を接着する（adhering）こと、（３）第１貫通ホールへとウインドウを挿入すること、および（４）（４−１）ウインドウの外周領域に対応する支持層の領域に第１圧縮領域を形成するように支持層の下側を押圧すること、（４−２）ウインドウの内周領域に対応する支持層の領域に第２圧縮領域を形成するようにウインドウを押圧することを含んで成る。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る研磨パッドは、研磨層とウインドウとの間の気密性に優れている。これにより、ＣＭＰプロセスなどの研磨中のスラリーの漏れを抑制することができる。
【００１０】
具体的には、研磨パッドの支持層は圧縮領域を有して成る。圧縮領域は、熱および／または圧力により圧縮されて低ポロシティ（または間隙率、porosity）となるため、別途の防漏層を設けることなく、水またはスラリーの漏出を防止することができる。
【００１１】
また、ウインドウと研磨層との間にスラリーが漏れたとしても、研磨パッドの圧縮領域がスラリーの漏れを二次的に抑制することができる。
【００１２】
特に、研磨パッドの支持層がウインドウの外周領域で圧縮されているので、上述のような水漏れを抑制する効果が優れている。圧縮は、支持層の下側を押圧することによって容易に実施することができ、これは有利に産業に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、一実施形態に係る研磨パッドの平面図である。
【図２】図２は、一実施形態に係る研磨パッドの断面図（図１のＡ−Ａ’断面図）である。
【図３】図３は、別の実施形態に係る研磨パッドの断面図である。
【図４】図４は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの断面図である。
【図５】図５ａ〜図５ｆは、一実施形態に係る研磨パッドの断面図である。
【図６】図６は、一実施形態に係る研磨パッドの製造方法を示す。
【図７】図７は、別の実施形態に係る研磨パッドの製造方法を示す。
【図８】図８ａおよび図８ｂは、第２貫通ホールおよび第３貫通ホールを形成する方法を示す。
【図９】図９は、第１圧縮領域の下側の断面形状の構造において均一に圧縮された領域を示す。
【図１０】図１０は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの断面図である。
【図１１】図１１は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの断面図である。
【図１２】図１２は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの断面図である。
【図１３】図１３は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの断面図である。
【図１４】図１４は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの製造方法を示す。
【図１５】図１５は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの製造方法を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、実施例を参照して本発明を詳細に説明する。実施形態は、以下に開示されたものに限定されない。実施形態は、本発明の要旨を変更しない限り、種々の形態に変更することができる。
【００１５】
実施形態の説明を通して、各層、ホール、ウインドウ、または領域が、別の層、ホール、ウインドウ、または領域の「上に（on）」または「下に（under）」形成されると述べられている場合には、ある要素が他の要素の上または下に直接形成されているだけでなく、一方の要素がそれらの間に介在する他の要素の上または下に間接的に形成されていることも意味している。
【００１６】
さらに、各要素に関する「上」または「下」という用語は、図面を参照することができる。説明のために、添付図面の個々の要素のサイズは、誇張されて描かれており、実際のサイズを示すものではない。
【００１７】
図１は、一実施形態に係る研磨パッドの平面図である。
【００１８】
一実施形態に係る研磨パッドは、第１貫通ホール（１３０）を有する研磨層（１００）と、研磨層の下に設けられた支持層（４００）と、第１貫通ホールに設けられたウインドウ（２００）とを有して成り、支持層は、ウインドウの外周領域に対応する領域に設けられた第１圧縮領域（ＣＲ１）、およびウインドウの内周領域に対応する領域に設けられた第２圧縮領域（ＣＲ２）から選択される少なくとも１つの圧縮領域を有して成る。
【００１９】
図２は、一実施形態に係る研磨パッドの断面図（図１のＡ−Ａ’断面図）である。具体的には、図２は、第１貫通ホール（１３０）を有する研磨層（１００）と、研磨層の下に設けられた支持層（４００）と、第１貫通ホールに設けられたウインドウ（２００）とを有して成り、支持層は、ウインドウの外周領域に対応する領域に設けられた第１圧縮領域（ＣＲ１）を有して成る。
【００２０】
図３は、別の実施形態に係る研磨パッドの断面図である。具体的には、図３は、第１貫通ホール（１３０）を有する研磨層（１００）と、研磨層の下に設けられた支持層（４００）と、ウインドウの内周領域に対応する領域に設けられた第２圧縮領域（ＣＲ２）とを有して成る。
【００２１】
図４は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの断面図である。具体的には、図４は、第１貫通ホール（１３０）を有する研磨層（１００）と、研磨層の下に設けられた支持層（４００）と、第１貫通ホールに設けられたウインドウ（２００）とを有して成り、支持層は、ウインドウの外周領域に対応する領域に設けられた第１圧縮領域（ＣＲ１）、およびウインドウの内周領域に対応する領域に設けられた第２圧縮領域（ＣＲ２）から選択される少なくとも１つの圧縮領域を有して成る。
【００２２】
［研磨層（１００）］
研磨層（１００）は、第１ウレタンベースのプレポリマー、硬化剤および発泡剤を含んで成る研磨層組成物から形成されてもよい。
【００２３】
プレポリマーとは、一般に、重合度が中程度に調整された比較的低分子量のポリマーであり、最終的に製造される成形品を、その製造プロセスにおいて成形する際に好都合である。
【００２４】
プレポリマーは、単独でまたは別の重合性化合物との反応の後に成形されてよい。具体的には、第１ウレタンベースのプレポリマーは、イソシアネート化合物とポリオールとを反応させて製造させてもよく、未反応イソシアネート基（ＮＣＯ）を含んで成ってもよい。
【００２５】
硬化剤は、アミン化合物およびアルコール化合物から成る群から選択される少なくとも１種であってもよい。具体的には、硬化剤は、芳香族アミン、脂肪族アミン、芳香族アルコール、および脂肪族アルコールから成る群から選択される少なくとも１つの化合物を含んで成ってもよい。
【００２６】
発泡剤は、研磨パッドにボイド（または空隙、void）を形成するために一般に使用されるものであれば特に限定されない。例えば、ボイド構造を有する固体発泡剤、揮発性液体を用いた液体発泡剤、および不活性ガスから選択される少なくとも１種であってもよい。
【００２７】
研磨層（１００）は、ポア（または細孔、pores）を含んでいてもよい。ポアは、閉じたセル構造（structure of a closed cell）を有していてもよい。ポアの平均直径は、５μｍ〜２００μｍであってもよい。また、研磨層（１００）は、研磨層の全体積に対して、２０体積％〜７０体積％のポアを含有していてもよい。すなわち、研磨層（１００）のポロシティは、２０体積％〜７０体積％であってもよい。
【００２８】
研磨層（１００）の厚さは特に限定されない。具体的には、研磨層（１００）の平均厚さは、０．８ｍｍ〜５．０ｍｍ、１．０ｍｍ〜４．０ｍｍ、１．０ｍｍ〜３．０ｍｍ、１．５ｍｍ〜２．５ｍｍ、１．７ｍｍ〜２．３ｍｍ、または２．０ｍｍ〜２．１ｍｍであってもよい。
【００２９】
研磨層の上側（または上面、upper side）（１１０）は、スラリーを維持し、取り替えるために凹凸構造を有していてもよい。また、凹凸構造は、一般に規則性を有する。しかしながら、スラリーの維持・取替のために、特定の位置で溝ピッチ、溝幅、溝深さなどを変更することができる。
【００３０】
研磨層（１００）は、厚さ方向に貫通する第１貫通ホール（１３０）を有する。
【００３１】
すなわち、第１貫通ホール（１３０）は、研磨層（１００）を上側（１１０）から下側（１２０）に貫通する。
【００３２】
第１貫通ホール（１３０）は、種々の平面形状を有していてもよい。例えば、第１貫通ホール（１３０）は、正方形および長方形などの多角形、または円形もしくは楕円形などの形状を有していてもよい。
【００３３】
第１貫通ホール（１３０）の直径（または幅）は、１０ｍｍ〜１００ｍｍであってもよい。また、第１貫通ホール（１３０）の面積、すなわち前記研磨層（１００）の面における第１貫通ホール（１３０）の面積は、１ｃｍ２〜７０ｃｍ２、３ｃｍ２〜４０ｃｍ２、または６ｃｍ２〜１５ｃｍ２であってもよい。
【００３４】
［ウインドウ（２００）］
ウインドウ（２００）は、第２ウレタンベースのプレポリマーと硬化剤とを含んで成るウインドウ組成物から形成されてもよい。第２ウレタンベースのプレポリマーは、イソシアネート化合物とポリオールとを反応させることにより製造してもよく、未反応イソシアネート基（ＮＣＯ）を含んで成ってもよい。
【００３５】
硬化剤は、アミン化合物およびアルコール化合物から成る群から選択される少なくとも１種であってもよい。具体的には、芳香族アミン、脂肪族アミン、芳香族アルコール、および脂肪族アルコールから成る群から選択される少なくとも１つの化合物を含んで成ってもよい。
【００３６】
ウインドウ（２００）は、第１貫通ホールの直径（または幅）と同じサイズであってもよい。具体的には、ウインドウ（２００）は、研磨層（１００）の第１貫通ホール（１３０）の面積と同じ面積を有していてもよい。ウインドウ（２００）内にマイクロバブルが存在しないため、研磨液が研磨パッドへと浸入する可能性を低減することができ、終点を光学的に検出する精度の向上、および光透過領域へのダメージの防止をもたらす。
【００３７】
ウインドウ（２００）は、研磨層（１００）の摩耗率（wear rate）と同じかまたはそれよりわずかに高い摩耗率を有していてもよい。これにより、一定時間研磨した後に、ウインドウ（２００）部分のみが突出するという問題を防止し、それによって、研磨対象のウエハが傷つくことを防止することができる。
【００３８】
一実施形態によれば、ウインドウ（２００）の下側の少なくとも一部は、研磨層の下側（１２０）のさらに下方（below）に設けられてもよい。研磨層の下側（１２０）とウインドウの下側（２２０）との間の高さの差（Ｄ２）は、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍであってもよい。例えば、研磨層の下側（１２０）とウインドウの下側（２２０）との間の高さの差（Ｄ２）は、０．１〜０．６ｍｍ、０．２〜０．６ｍｍ、または０．２〜０．４ｍｍであってもよい（図３および図４参照）。
【００３９】
一実施形態によれば、ウインドウの上側（２１０）は、研磨層の上側（１１０）と同じ高さであってもよく、または研磨層の上側（１１０）よりも低くてもよい。
【００４０】
一実施形態によれば、ウインドウの上側（２１０）は、研磨層の上側（１１０）と同じ高さであってもよい。すなわち、ウインドウの上側（２１０）および研磨層の上側（１１０）は、同じ平面に設けられてもよい（図２参照）。
【００４１】
一実施形態によれば、ウインドウの上側（２１０）は、研磨層の上側（１１０）のさらに下方に設けられてもよい。研磨層の上側（１１０）とウインドウの上側（２１０）との間の高さの差（Ｄ３）は、０．００１ｍｍ〜０．０５ｍｍであってもよい。例えば、研磨層の上側（１１０）とウインドウの上側（２１０）との間の高さの差（Ｄ３）は、０．００１ｍｍ〜０．０５ｍｍ、０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ、または０．０２ｍｍ〜０．０３ｍｍであってもよい（図３および図４参照）。
【００４２】
さらに、ウインドウ（２００）の厚さは、２．０ｍｍ〜３．０ｍｍであってもよい。例えば、かかる厚さは、２．１ｍｍ〜２．８ｍｍ、２．３ｍｍ〜２．８ｍｍ、２．２ｍｍ〜２．６ｍｍ、または２．３ｍｍ〜２．４ｍｍであってもよい。
【００４３】
一実施形態によれば、ウインドウ（２００）の厚さは、研磨層（１００）の厚さより厚くてもよい。例えば、ウインドウ（２００）の厚さは、研磨層（１００）の厚さより０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ厚くてもよい。
【００４４】
一実施形態によれば、ウインドウ（２００）は、その下側に凹部（またはリセス、recess）（２３０）を含んでいてもよい。具体的には、凹部の深さ（Ｄ４）は、０．１ｍｍ〜２．５ｍｍ、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ、または１．５ｍｍ〜２．０ｍｍとしてもよい（図５ｄ参照）。
【００４５】
ウインドウ（２００）の厚さが２．３〜２．５ｍｍである場合、ウインドウ（２００）の光透過率は６０〜８０％であってもよく、ウインドウ（２００）の屈折率は１．４５〜１．６０であってもよい。具体的には、ウインドウ（２００）の厚さが２．４ｍｍである場合、ウインドウ（２００）の光透過率は６５〜７５％であり、ウインドウ（２００）の屈折率は１．５３〜１．５７である。
【００４６】
［支持層（４００）］
研磨パッドは、研磨層（１００）の下側の下に設けられた支持層（４００）を有して成る。支持層（４００）は、研磨層（１００）を支持し、研磨層（１００）に加えられる衝撃を吸収して分散させる働きをする。支持層（４００）の硬度は、研磨層（１００）の硬度よりも低くてもよい。
【００４７】
支持層（４００）は、不織布または多孔質パッドを有して成っていてもよい。支持層（４００）は、ポアを含んでもよい。支持層（４００）に含まれるポアは、開放されたセルの構造を有していてもよい。
【００４８】
支持層（４００）に含まれるポアは、支持層（４００）の厚み方向に延在する形状であってもよい。さらに、支持層（４００）のポロシティは、研磨層（１００）のポロシティよりも大きくてもよい。
【００４９】
一実施形態によれば、支持層（４００）は、第１貫通ホール（１３０）に連結された第２貫通ホール（４３０）を有して成っていてもよい（図３および図４参照）。第２貫通ホール（４３０）は、支持層（４００）の厚さ方向に貫通していてもよい。すなわち、第２貫通ホール（４３０）は、支持層（４００）を上側から下側まで貫通する。
【００５０】
第２貫通ホール（４３０）は、第１貫通ホール（１３０）に接続されていてもよい。具体的に、第２貫通ホール（４３０）は、第１貫通ホール（１３０）が形成される領域に対応する領域に設けられていてもよい。
【００５１】
一方、第２貫通ホール（４３０）は、第１貫通ホール（１３０）の面積よりも小さい面積を有していてもよい。具体的には、第２貫通ホール（４３０）の面積（支持層の平面における第２貫通ホールの面積）は、０．５ｃｍ２〜５０ｃｍ２、２ｃｍ２〜３０ｃｍ２、または４ｃｍ２〜１２ｃｍ２であってもよい。
【００５２】
［第１圧縮領域（ＣＲ１）および第２圧縮領域（ＣＲ２）］
一実施形態によれば、研磨パッドの支持層（４００）は、ウインドウ（２００）の外周領域に対応する領域に設けられた第１圧縮領域（ＣＲ１）と、ウインドウ（２００）の内周領域に対応する領域に設けられた第２圧縮領域（ＣＲ２）とから選択される少なくとも１つの圧縮領域を有して成ってもよい。
【００５３】
図２を参照すると、支持層（４００）は、ウインドウ（２００）の外周領域に対応する領域に第１圧縮領域（ＣＲ１）を有して成る。
【００５４】
この場合、ウインドウ（２００）の外周領域は、研磨層（１００）に向かう方向におけるウインドウ（２００）と研磨層（１００）との境界から約０ｍｍ〜１０ｍｍよりも大きい範囲に位置付けられる領域に対応していてもよい。例えば、ウインドウ（２００）の外周領域は、約０．５ｍｍ〜１０ｍｍまたは１ｍｍ〜３ｍｍの範囲に位置づけられる領域に対応していてもよい。
【００５５】
第１圧縮領域（ＣＲ１）が上記範囲内に位置付けられる場合、研磨プロセス進行中にスラリーおよび水が支持層に流入することを防止する点で有利である。これにより、スラリーおよび水の浸透による支持層の圧縮性の変化が最小限に抑えられ、均一な研磨速度の達成に寄与する。
【００５６】
図３を参照すると、支持層（４００）は、ウインドウ（２００）の内周領域に対応する領域に第２圧縮領域（ＣＲ２）を有して成ってもよい。この場合、ウインドウ（２００）の内周領域は、ウインドウ（２００）に向かう方向におけるウインドウ（２００）と研磨層（１００）との境界から約０ｍｍ〜１５ｍｍまたは１ｍｍ〜３ｍｍよりも大きい範囲に位置付けられる領域に対応していてもよい。
【００５７】
第２圧縮領域（ＣＲ２）が上記範囲内に位置付けられる場合、研磨プロセス進行中にスラリーおよび水が支持層（４００）に流入することを防止する点で有利である。これにより、スラリーおよび水の浸透による支持層の圧縮性の変化が最小限に抑えられ、均一な研磨速度の達成に寄与する。
【００５８】
第２圧縮領域（ＣＲ２）は、第２貫通ホール（４３０）の周囲に設けられていてもよい。さらに、第２圧縮領域（ＣＲ２）は、ウインドウの下側（２２０）に対応する。すなわち、第２圧縮領域（ＣＲ２）は、第２貫通ホール（４３０）の周囲およびウインドウの下側（２２０）に対向する領域に設けられていてもよい（図３および図４参照）。
【００５９】
図４を参照すると、支持層（４００）は、ウインドウ（２００）の外周領域に対応する領域に第１圧縮領域（ＣＲ１）を、またウインドウ（２００）の内周領域に対応する領域に第２圧縮領域（ＣＲ２）を有して成ってもよい。この場合、ウインドウ（２００）の内周領域および外周領域の説明は、上述した通りである。
【００６０】
一実施形態によれば、支持層（４００）は、第１圧縮領域（ＣＲ１）または第２圧縮領域（ＣＲ２）を除く領域に非圧縮領域（ＮＣＲ）を有して成る。具体的には、支持層（４００）は、１以上の圧縮領域（ＣＲ）および非圧縮領域（ＮＣＲ）を有して成ってもよい（図２〜図４参照）。
【００６１】
さらに、非圧縮領域（ＮＣＲ）は、第２貫通ホール（４３０）、第１圧縮領域（ＣＲ１）、および第２圧縮領域（ＣＲ２）以外の領域であってもよい。すなわち、非圧縮領域（ＮＣＲ）は、別個の圧縮プロセスを受けていない支持層（４００）の領域であってもよい（図２〜図４参照）。
【００６２】
一実施形態によれば、非圧縮領域（ＮＣＲ）は、第１圧縮領域（ＣＲ１）の周囲に設けられていてもよい（図２参照）。
【００６３】
別の実施形態によれば、非圧縮領域（ＮＣＲ）は、第２圧縮領域（ＣＲ２）の周囲に設けられていてもよい（図３参照）。
【００６４】
さらに別の実施形態によれば、第１圧縮領域（ＣＲ１）は、第２圧縮領域（ＣＲ２）の周囲に設けられていてもよく、非圧縮領域（ＮＣＲ）は、第１圧縮領域（ＣＲ１）の周囲に設けられていてもよい。具体的に、支持層（４００）は、第１貫通ホール（１３０）に連結された第２貫通ホール（４３０）を有して成ってもよく、第２圧縮領域（ＣＲ２）は、第２貫通ホール（４３０）の周囲に設けられていてもよく、第１圧縮領域（ＣＲ１）は、第２圧縮領域（ＣＲ２）の周囲に設けられていてもよく、非圧縮領域（ＮＣＲ）は、第１圧縮領域（ＣＲ１）の周囲に設けられていてもよい（図４参照）。
【００６５】
具体例に係る研磨パッドは、第１貫通ホール（１３０）を有する研磨層（１００）と、第１貫通ホール（１３０）に設けられたウインドウ（２００）と、研磨層の下側（１２０）に設けられ第１貫通ホール（１３０）に連結される第２貫通ホール（４３０）を有する支持層（４００）とを有して成ってもよい。
【００６６】
この場合、第２貫通ホール（４３０）の面積は、第１貫通ホール（１３０）の面積よりも小さくてもよい。したがって、ウインドウ（２００）の内周領域に対応する第２圧縮領域（ＣＲ２）は、支持層（４００）内に存在していてもよい。
【００６７】
すなわち、ウインドウ（２００）の厚さが研磨層（１００）の厚さよりも厚い場合、また第２貫通ホール（４３０）の面積が第１貫通ホール（１３０）の面積よりも小さい場合、支持層（４００）の一部を圧縮するように、ウインドウ（２００）を第１貫通ホール（１３０）へと挿入して、支持層（４００）を圧縮することができる。これにより、第２圧縮領域（ＣＲ２）を形成することができる。
【００６８】
さらに、第２貫通ホール（４３０）の直径は、第１貫通ホール（１３０）の直径より小さくてもよい。したがって、支持層の非圧縮領域（ＮＣＲ）は、ウインドウ（２００）の下側に対応する、支持層の第２圧縮領域（ＣＲ２）内および周りに存在していてもよい。すなわち、ウインドウ（２００）の厚さが研磨層（１００）の厚さより厚い場合、また第２貫通ホール（４３０）の直径が第１貫通ホール（１３０）の直径より小さい場合、支持層（４００）の一部を圧縮するように、ウインドウ（２００）を第１貫通ホール（１３０）へと挿入して支持層（４００）を圧縮することができる。
【００６９】
第２貫通ホールの直径（または幅）は、第１貫通ホールの直径（または幅）よりも小さくてもよい。具体的には、第２貫通ホールの直径（または幅）は、５ｍｍ〜９５ｍｍであってもよい。
【００７０】
さらに、第１圧縮領域（ＣＲ１）の厚さおよび第２圧縮領域（ＣＲ２）の厚さは、非圧縮領域（ＮＣＲ）の厚さよりも薄くてもよい。例えば、第１圧縮領域（ＣＲ１）の厚さおよび第２圧縮領域（ＣＲ２）の厚さは、０．１〜１．５ｍｍ、０．１〜１．４ｍｍ、０．４〜１．４ｍｍ、または０．５〜１．４ｍｍであってもよい。
【００７１】
一実施形態によれば、第２圧縮領域（ＣＲ２）の上側は、非圧縮領域（ＮＣＲ）の上側のさらに下方に設けられていてもよい。第２圧縮領域（ＣＲ２）の上側と非圧縮領域（ＮＣＲ）の上側との高さの差は、０．１〜１．０ｍｍまたは０．１〜０．６ｍｍであってもよい。
【００７２】
さらに、第１圧縮領域（ＣＲ１）の下側は、非圧縮領域（ＮＣＲ）の下側のさらに上方（above）に設けられていてもよい。第１圧縮領域（ＣＲ１）の下側と非圧縮領域（ＮＣＲ）の下側との高さの差（Ｄ１）は、０．１〜２．０ｍｍまたは０．５〜１．５ｍｍであってもよい（図２参照）。第１圧縮領域（ＣＲ１）は、スラリーが第１圧縮領域（ＣＲ１）に流入することを効果的に防止するために、所望の段差を有するように圧縮される。これにより、研磨速度の変化を低減する点でより有利である。
【００７３】
図２に示すように、支持層（４００）の下側は、第１圧縮領域（ＣＲ１）の位置に凹（concave）形状を有していてもよい。その場合、凹形状が鋭くなく、または尖ったりしないことが好ましい。
【００７４】
具体的には、第１圧縮領域（ＣＲ１）の下側は、丸みを帯びた部分（または丸い部分、round portion）（４５０）を有していてもよい。丸みを帯びた部分（４５０）の曲率半径は、０．０１ｍｍ〜１ｍｍまたは０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍであってもよい。
【００７５】
図５ａ〜図５ｆは、一実施形態に係る研磨パッドの断面図である。
【００７６】
図１０〜図１３は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの断面図である。
【００７７】
図５ｂに示すように、研磨パッドは、支持層（４００）の下側の下に接着テープ（６００）をさらに有して成ってもよい。接着テープ（６００）は、両面接着テープであってもよい。接着テープ（６００）は、研磨パッドをプラテン（または圧板、platen）に接着する働きをしてもよい。接着テープ（６００）が支持層（４００）の下側に取り付けられている間に、第１圧縮領域（ＣＲ１）は接着テープ（６００）の下側を圧縮することによって形成されてもよい。
【００７８】
このような場合、第１圧縮領域（ＣＲ１）を形成するための圧縮ツールが鋭い部分または尖った部分を有する場合、圧縮を行うのに有利であるが、接着テープ（６００）が破れたり損傷したりすることがある。このように、第１圧縮領域（ＣＲ１）を形成するための圧縮ツールとしては、鋭くないか、または尖っていないものが用いられる。このような工具の形状に合致する構造を有するように形成された凹状の形状は、鋭い部分または尖った部分を有していない。
【００７９】
したがって、支持層（４００）の下側に、プラテン接着用の接着テープまたは保護用の剥離テープを貼り付けても、第１圧縮領域（ＣＲ１）の下側の鋭い部分または尖った部分が切断されて接着テープまたは剥離テープが損傷することを防止することができる。
【００８０】
一実施形態によれば、第１圧縮領域（ＣＲ１）および第２圧縮領域（ＣＲ２）は、非圧縮領域（ＮＣＲ）の密度よりも大きな密度を有していてもよい。
【００８１】
例えば、第１圧縮領域（ＣＲ１）の密度は、非圧縮領域（ＮＣＲ）の密度の１／５〜４／５または２／５〜３／５の範囲であってもよい。また、第２圧縮領域（ＣＲ２）の密度は、非圧縮領域（ＮＣＲ）の密度の１／５〜４／５または２／５〜３／５の範囲であってもよい。
【００８２】
一実施形態によれば、第１圧縮領域（ＣＲ１）の厚さおよび第２圧縮領域（ＣＲ２）の厚さは、非圧縮領域（ＮＣＲ）の厚さよりも薄くてもよい。
【００８３】
例えば、第１圧縮領域（ＣＲ１）の厚さは、非圧縮領域（ＮＣＲ）の厚さの１／５〜４／５または２／５〜３／５の範囲であってもよい。また、第２圧縮領域（ＣＲ２）の厚さは、非圧縮領域（ＮＣＲ）の厚さの１／５〜４／５または２／５〜３／５の範囲であってもよい。
【００８４】
例えば、第１圧縮領域（ＣＲ１）の厚さは、０．１〜１．５ｍｍ、０．１〜１．４ｍｍ、０．４〜１．４ｍｍ、または０．５〜１．４ｍｍであってもよい。また、第２圧縮領域（ＣＲ２）の厚さは、０．１〜１．５ｍｍ、０．１〜１．４ｍｍ、０．４〜１．４ｍｍ、または０．５〜１．４ｍｍであってもよい。また、非圧縮領域（ＮＣＲ）の厚さは、１．０〜１．５ｍｍまたは１．１〜１．３ｍｍであってもよい。
【００８５】
一実施形態によれば、第１圧縮領域（ＣＲ１）の下側は、丸みを帯びた部分（４５０）を有する。
【００８６】
図２を参照すると、支持層（４００）の厚さ方向における断面からみた場合、第１圧縮領域（ＣＲ１）の下側の断面形状は、丸みを帯びた部分（４５０）を含むエッジを有する長方形であってもよい。これにより、スラリーまたは水が第１圧縮領域（ＣＲ１）に流入するのを防止する効果を最大限に高めることができる。
【００８７】
第１圧縮領域（ＣＲ１）の下側の断面形状が半球状または半楕円形状である場合、長方形の場合に比べて均一な圧縮領域（または均一に圧縮された領域、uniformly compressed region）が減ぜられる。具体的には、図９を参照すると、支持層（４００）の下側の断面形状が丸みを帯びた部分（４５０）を含むエッジを有する長方形である場合、均一な圧縮領域（ＣＲ０）は広くなっていてもよい。一方、それが半球形または半楕円形である場合、均一な圧縮領域（ＣＲ０’）は非常に狭くなっていてもよい。したがって、第１圧縮領域（ＣＲ１）の下側は、上述したように丸みを帯びた部分（４５０）を有し、丸みを帯びた部分（４５０）を含む２つのエッジの間に直線部分を有する長方形形状を有する。これにより、支持層（４００）の均一な圧縮領域を最大限に確保することができ、スラリーおよび水が支持層（４００）に流入することを効果的に防止することができる。
【００８８】
一実施形態によれば、第２圧縮領域（ＣＲ２）の下側は、非圧縮領域（ＮＣＲ）の下側に対して上方に傾斜した斜部分（oblique portion）（４７０）を有していてもよい（図５ａ参照）。
【００８９】
［第１接着層（３００）および第２接着層（５００）］
研磨層（１００）および支持層（４００）は互いに接着されていてもよい。そのような場合、研磨層（１００）および支持層（４００）は、熱および／または圧力によって互いに接着されていてもよい。また、研磨層（１００）と支持層（４００）とを互いに接着する場合、研磨層（１００）における第１貫通ホール（１３０）と支持層（４００）における第２貫通ホール（４３０）とは、互いに対応するように位置合わせされてもよい。
【００９０】
一実施形態によれば、研磨パッドは、ウインドウ（２００）と支持層（４００）との間、および研磨層（１００）と支持層（４００）との間に設けられた第１接着層（３００）をさらに有して成ってもよい。
【００９１】
第１接着層（３００）は、研磨層（１００）と支持層（４００）とを互いに接着する働きをする。また、第１接着層（３００）は、研磨層（４００）の上部から支持層（４００）の下方に研磨液が漏出するのを抑制することができる。
【００９２】
図２〜図４を参照すると、第１接着層（３００）は、第１圧縮領域（ＣＲ１）および非圧縮領域（ＮＣＲ）において、研磨層（１００）と支持層（４００）との間に設けられてもよい。
【００９３】
また、第１接着層（３００）の一部は、ウインドウ（２００）と支持層（４００）とを接着していてもよい。図３および図４を参照すると、第１接着層（３００）の一部は、ウインドウ（２００）と支持層（４００）との間に設けられていてもよい。より具体的には、第１接着層（３００）の一部は、第２圧縮領域（ＣＲ２）において、ウインドウの下側（２２０）の一部と支持層（４００）との間に設けられていてもよい。また、第１接着層（３００）の一部は、ウインドウ（２００）の側面の一部、および研磨層（１００）と支持層（４００）との間に設けられていてもよい。
【００９４】
第１接着層（３００）は、その厚さ方向に貫通する第３貫通ホールを有して成ってもよい。
【００９５】
第３貫通ホールは、第２貫通ホール（４３０）が支持層（４００）に形成された領域に対応する領域に設けられていてもよい。これにより、研磨層（１００）における第１貫通ホール（１３０）と支持層（４００）における第２貫通ホール（４３０）とが、第３貫通ホールを介して互いに連結される。また、第３貫通ホールの面積（すなわち、接着層の平面における第３貫通ホールの面積）は、第２貫通ホール（４３０）の面積と同じであってもよい。
【００９６】
一実施形態によれば、研磨パッドは、第２圧縮領域（ＣＲ２）と接触してウインドウ（２００）の一方の側に設けられた第２接着層（５００）をさらに有して成ってもよい。具体的には、研磨パッドは、第２圧縮領域（ＣＲ２）と接触するウインドウ（２００）の下側の下に設けられた第２接着層（５００）をさらに有して成ってもよい。
【００９７】
一実施形態に係る研磨パッドは、ウインドウ（２００）と第２圧縮領域（ＣＲ２）との間に接着された第１接着層（３００）、およびウインドウ（２００）の下側の下に設けられた第２接着層（５００）を有して成ってもよい（図５ｃおよび図１０参照）。
【００９８】
一実施形態によれば、第１接着層（３００）および第２接着層（５００）は、単一層または２つ以上の層の多層構造を有していてもよい。
【００９９】
第１接着層（３００）および第２接着層（５００）は、ホットメルト接着剤を含んで成ってもよい。具体的には、第１接着層（３００）および第２接着層（５００）は、９０℃〜１３０℃の融点を有するホットメルト接着剤を含んで成ってもよい。より具体的には、第１接着層（３００）および第２接着層（５００）は、１１０℃〜１３０℃の融点を有するホットメルト接着剤を含んで成ってもよい。
【０１００】
ホットメルト接着剤は、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂から成る群から選択される少なくとも１種であってもよい。具体的には、ホットメルト接着剤は、ポリウレタン樹脂およびポリエステル樹脂から成る群から選択される少なくとも１種であってもよい。
【０１０１】
一実施形態によれば、第１接着層（３００）の厚さおよび第２接着層（５００）の厚さは、２０μｍ〜３０μｍであってもよい。例えば、第１接着層（３００）の厚さおよび第２接着層（５００）の厚さは、２０μｍ〜３０μｍ、特に２３μｍ〜２７μｍであってもよい。より具体的には、第１接着層（３００）の厚さは、２０μｍ〜３０μｍであってもよく、第２接着層（５００）の厚さは５μｍ〜３０μｍであってもよい。
【０１０２】
別の実施形態に係る研磨パッドは、第１貫通ホールを有する研磨層（１００）と、第１貫通ホールに設けられ、凹部を有して成るウインドウ（２００）と、研磨層の下側の下に設けられ、第２貫通ホールを有して成る支持層（４００）と、研磨層と支持層との間に設けられ、第３貫通ホールを有して成る第１接着層（３００）とを有して成ってもよい（図５ｄおよび図１１参照）。
【０１０３】
さらに別の実施形態に係る研磨パッドは、第１貫通ホールを有する研磨層（１００）と、第１貫通ホールに設けられ、凹部を有して成るウインドウ（２００）と、研磨層の下側の下に設けられ、第２貫通ホールを有して成る支持層（４００）と、研磨層と支持層との間に設けられ、第３貫通ホールを有して成る第１接着層（３００）と、ウインドウの下側の下に設けられた第２接着層（５００）とを有して成ってもよい（図５ｅおよび図１２参照）。
【０１０４】
一実施形態に係る研磨パッドでは、研磨層（１００）および支持層（４００）は、第１接着層および第２接着層なしで互いに直接接合されて（またはつなぎ合わされて、bonded）もよい（図５ｆおよび図１３参照）。この場合、ウインドウ（２００）および支持層（４００）は、接着層なしで互いに直接接合されてもよく、接着層によって互いに接着されてもよい。
【０１０５】
［研磨パッドの製造方法］
一実施形態に係る研磨パッドの製造方法は、（１）第１貫通ホールを有する研磨層を製作すること、（２）研磨層の下側に支持層を接着すること、（３）第１貫通ホールへとウインドウを挿入すること、および（４）（４−１）ウインドウの外周領域に対応する支持層の領域に第１圧縮領域を形成するように支持層の下側を押圧すること、（４−２）ウインドウの内周領域に対応する支持層の領域に第２圧縮領域を形成するようにウインドウを押圧することを含んで成る。
【０１０６】
図６は、一実施形態に係る研磨パッドの製造方法を示す。具体的には、当該製造方法は、（１）第１貫通ホールを有する研磨層を製作すること、（２）研磨層の下側に支持層を接着すること、（３）第１貫通ホールへとウインドウを挿入すること、および（４−１）ウインドウの外周領域に対応する支持層の領域に第１圧縮領域を形成するように支持層の下側を押圧することを含んで成る。
【０１０７】
図７は、別の実施形態に係る研磨パッドの製造方法を示す。具体的には、当該製造方法は、（１）第１貫通ホールを有する研磨層を製作すること、（２）研磨層の下側に支持層を接着すること、（３）第１貫通ホールへとウインドウを挿入すること、および（４）（４−１）ウインドウの外周領域に対応する支持層の領域に第１圧縮領域を形成するように支持層の下側を押圧すること、（４−２）ウインドウの内周領域に対応する支持層の領域に第２圧縮領域を形成するようにウインドウを押圧することを含んで成る。
【０１０８】
図１４および図１５は、さらに別の実施形態に係る研磨パッドの製造方法を示す。具体的には、当該製造方法は、（１）第１貫通ホールを有する研磨層を製作すること、（２）研磨層の下側に支持層を接着すること、（３）第１貫通ホールへとウインドウを挿入すること、および（４−２）ウインドウの内周領域に対応する支持層の領域に第２圧縮領域を形成するようにウインドウを押圧することを含んで成る（図６参照）。
【０１０９】
研磨層、支持層、第１圧縮領域、第２圧縮領域、第１接着層、および２接着層の記載は上記と同じである。
【０１１０】
まず、第１貫通ホールを有する研磨層を製作する（ステップ（１））。
【０１１１】
研磨層は、プレポリマー、発泡剤および硬化剤を、金型中で同時に混合、硬化および発泡させるプロセスによって形成されてもよく、または、切断ステップおよび粉砕ステップをさらに含んで成るプロセスによって形成されてもよい。その後、打ち抜きステップによって第１貫通ホールを形成してもよい。
【０１１２】
次に、研磨層の下側に支持層を接着する（ステップ（２））。
【０１１３】
支持層は、第１貫通ホール（１３０）を有して成る研磨層（１００）の下側に接合されてもよい。
【０１１４】
支持層は、上記のような不織布または多孔質パッドを有して成ってもよい。具体的には、支持層は、不織布または多孔質パッドから成ってもよい。
【０１１５】
また、研磨層と支持層とを互いに接合させる場合、研磨層における第１貫通ホールと支持層における第２貫通ホールとを対応させて位置合わせしてもよい。
【０１１６】
研磨層と支持層との間の接着は、研磨層と支持層との間に設けられた第１接着層によって達成されてもよい。具体的には、研磨層の下側の下にまたは支持層の上側に第１接着層を設けてもよく、第１接着層によって研磨層および支持層を接着してもよい。
【０１１７】
第１接着層は、上記のようなホットメルト接着剤を含んで成ってもよい。すなわち、研磨層および支持層は、熱および／または圧力によって互いに接着されてもよい。
【０１１８】
一実施形態に係る研磨パッドの製造方法は、第１貫通ホールに接続され、第１貫通ホールの面積よりも小さい面積を有する第２貫通ホールを支持層に形成することをさらに含んで成ってもよい。
【０１１９】
第２貫通ホールは、打ち抜き加工により形成されてもよいが、これに限定されるものではない。
【０１２０】
第１接着層に第３貫通ホールをさらに形成してもよい。
【０１２１】
図８ａおよび図８ｂは、第２貫通ホールおよび第３貫通ホールを形成する方法を示す。
【０１２２】
第３貫通ホールは打ち抜きステップで形成されてもよい。研磨層および支持層が第１接着層によって互いに接着されている場合、研磨層における第１貫通ホール、支持層における第２貫通ホールおよび第１接着層の第３貫通ホールを互いに対応させて位置合わせしてもよい。
【０１２３】
あるいは、第１貫通ホールを有する研磨層は、第１接着層によって支持層に接着される。次いで、第１貫通ホールを基準として第１接着層の所定の領域に第３貫通ホールを形成する。また、支持層の所定の領域に第２貫通ホールを形成してもよい。
【０１２４】
具体的には、第２貫通ホールおよび第３貫通ホールは、第１貫通ホールに対応する領域内に形成されてもよい。上記によれば、第１貫通ホール、第２貫通ホールおよび第３貫通ホールは、互いに接続されてもよい。この場合、第２貫通ホールおよび第３貫通ホール
はいずれも、第１貫通ホールの面積よりも小さい面積を有してよい。その結果、第１貫通ホールによって第１接着層の一部が露出してもよい。すなわち、第１接着層の一部は、第１貫通ホールが形成された領域に設けられてもよい。
【０１２５】
第２貫通ホールおよび第３貫通ホールは、同時に形成されてもよい。
【０１２６】
第２貫通ホールおよび第３貫通ホールの形成方法は、ガイド部材を用いて切断する方法であってもよい。具体的には、この方法は、ガイド部材を第１貫通ホールへと挿入すること、ガイド部材によって切断部材を所定の位置に位置合わせすること、および切断部材によって第１接着層の一部および支持層の一部を切断すること、を含んで成ってもよい。
【０１２７】
図８ａおよび図８ｂを参照すると、第３貫通ホールおよび第２貫通ホールを形成するために、切断部材（７０３）が固定されたガイド部材（７０１）を用いてもよいし、ガイド部材（７０２）によって切断部材（７０４）をガイドしてもよい。
【０１２８】
切断部材は、ガイド部材に固定されてもよいし、ガイド部材によってガイドされてもよい。また、ガイド部材は、切断部材をガイドするように第１貫通ホールの内側に接触していてもよい。また、切断部材は、第１接着層と支持層とを同時に切断してもよい。
【０１２９】
次に、ウインドウを第１貫通ホールへと挿入する（ステップ（３））。
【０１３０】
ウインドウを第１貫通ホールへと挿入する。その後、ウインドウを支持層に接着させてもよい。具体的には、ウインドウを第１貫通ホールへと挿入して同時に支持層に接着してもよい。すなわち、第１接着層の一部によってウインドウを支持層に接着してもよい。
【０１３１】
熱および／または圧力によってウインドウを支持層に接着してもよい。例えば、ウインドウが挿入された後、第１接着層の一部は、ウインドウを介して加えられる熱および／または圧力によって、ウインドウおよび支持層を接着してもよい。
【０１３２】
さらに、第１接着層は、ホットメルト接着剤を含んで成る。ウインドウを介して第１接着層に熱および／または圧力が加えられる。これにより、ウインドウの一部および支持層が接着剤によって互いに接着されてもよい。
【０１３３】
あるいは、ウインドウに加えられた振動および圧力によって、ウインドウおよび支持層を互いに接着してもよい。すなわち、ウインドウに加わる振動によって第１接着層に摩擦熱が発生し、これにより、ウインドウと支持層とを互いに接着することができる。
【０１３４】
さらに、ウインドウの挿入の前に、ウインドウの下側の下に第２接着層を設けてもよい。すなわち、ウインドウは第１貫通ホールへと挿入され、第２接着層はウインドウの下側に接着される。第２接着層は、ウインドウと支持層との間の接着性を高めることができる。
【０１３５】
次に、ウインドウの外周領域に対応する支持層の領域に第１圧縮領域を形成するように支持層の下側を押圧する（ステップ（４−１））。
【０１３６】
図６および図７に示すように、ウインドウ（２００）が第１貫通ホール（１３０）に設けられた後、支持層４００に第１圧縮領域（ＣＲ１）が形成されてもよい。
【０１３７】
第１圧縮領域を形成するステップにおいて、丸みを帯びた部分を有して成る押圧部材によって支持層の下側を押圧してもよい。そのような場合、丸みを帯びた部分は、支持層の下側と直接的または間接的に接触してそれを押圧してもよい。
【０１３８】
例えば、丸みを帯びた部分を有して成る押圧部材は、丸みを帯びたエッジを有する長方形の突出部分を有して成る押圧部材であってもよい。例えば、第１圧縮領域の形成は、支持層の下側に突出部を有する金型を押圧することによって実施されてもよい。この場合、突出部は、垂直方向における断面からみて丸みを帯びた長方形状であってもよい。
【０１３９】
次に、ウインドウの内周領域に対応する支持層の領域に第２圧縮領域を形成するようにウインドウを押圧する（ステップ（４−２））。
【０１４０】
図７に示すように、ウインドウ（２００）を研磨層における第１貫通ホール（１３０）に設ける場合、支持層（４００）に第２圧縮領域（ＣＲ２）を形成してもよい。具体的には、ウインドウを介して加えられた熱および／または圧力が、支持層に伝達される。支持層の一部は、第２圧縮領域を形成するように、熱および／または圧力によって圧縮されてもよい。
【０１４１】
この場合、第２貫通ホールの面積は、第１貫通ホールの面積よりも小さくてもよい。したがって、ウインドウまたは支持層に加えられる熱および圧力によって、ウインドウおよび支持層が第１接着層を介して互いに接着されてもよく、第２圧縮領域が支持層に同時に形成されてもよい。
【０１４２】
また、支持層の一部を圧縮して第２圧縮領域を形成しているので、ウインドウの下側を研磨層の下側のさらに下方に設けてもよい。具体的には、ウインドウ（２００）の厚さが研磨層（１００）の厚さより厚く、研磨層における第１貫通ホール（１３０）の面積が支持層における第２貫通ホール（４３０）の面積より大きい場合、支持層の一部を圧縮して圧縮領域を形成してもよい。
【０１４３】
具体的には、ウインドウ（２００）の厚さが研磨層（１００）の厚さよりも厚く、研磨層における第１貫通ホール（１３０）の面積が支持層における第２貫通ホール（４３０）の面積よりも大きい場合、第２圧縮領域を形成するように支持層の一部を圧縮してもよい。
【０１４４】
ウインドウおよび支持層は、第１接着層によって互いに接着されてもよい。第１接着層は、ホットメルト接着剤を含んで成ってもよい。ウインドウおよび支持層は、ウインドウまたは支持層に加えられる熱および圧力によって第１接着層を介して互いに接着されてもよく、第２圧縮領域は同時に形成されてもよい。
【０１４５】
このようにして調製された研磨パッドは、研磨層とウインドウとの間の気密性が優れているので、改善されたシール特性を有する。これにより、ＣＭＰプロセスなどの研磨プロセス中のスラリーの漏れを抑制することができる。具体的には、研磨パッドの支持層は圧縮領域を有して成る。圧縮領域は、低ポロシティとなるように熱および／または圧力により圧縮されるので、別途の防漏層を設けることなく、水またはスラリーの漏出を防止することができる。
【０１４６】
また、ウインドウと研磨層との間にスラリーが漏れても、研磨パッドの圧縮領域がスラリーの漏れを二次的に抑制することができる。特に、研磨パッドの支持層がウインドウの外周領域で圧縮されているため、上記のような水漏れを抑制する効果が優れている。圧縮は、支持層の下側を押圧することによって容易に実施することができ、これは有利に産業に適用可能である。
【０１４７】
また、好ましい一実施形態では、研磨パッドの支持層がウインドウの内周部にさらに圧縮されているので、漏れ防止効果をさらに高めることができる。付加的な圧縮は、研磨層の下側よりも突出したウインドウの下側によって容易に実施することができる。また、このような場合には、研磨層とウインドウとの間、および支持層とウインドウとの間の漏れが発生する経路が長くなり、漏れ防止の効果を最大限に発揮することができる。
【０１４８】
さらに、好ましい一実施形態によれば、研磨パッドは、接着層をさらに有して成ってもよい。接着層は、研磨層と支持層との間、ウインドウの下側の一部と支持層との間、およびウインドウの側面の一部と支持層との間に設けられる。したがって、漏れが起こり得る全ての経路を、接着層によってシールすることができる。
【図面の参照番号】
【０１４９】
１００：研磨層
１１０：研磨層の上側
１２０：研磨層の下側
１３０：第１貫通ホール
２００：ウインドウ
２１０：ウインドウの上側
２２０：ウインドウの下側
２３０：ウインドウの下側に設けられた凹部
３００：第１接着層
４００：支持層
４３０：第２貫通ホール
４５０：丸みを帯びた部分
４７０：斜部分
５００：第２接着層
６００：接着テープ
７０１、７０２：ガイド部材
７０３、７０４：切断部材
Ｄ１：支持層における第１圧縮領域の下側と非圧縮領域の下側との高さの差
Ｄ２：研磨層の下側とウインドウの下側との高さの差
Ｄ３：研磨層の上側とウインドウの上側との高さの差
Ｄ４：ウインドウの下側に設けられた凹部の深さ
ＣＲ１：支持層の第１圧縮領域
ＣＲ２：支持層の第２圧縮領域
ＮＣＲ：支持層の非圧縮領域
ＣＲ０、ＣＲ０’：均一な圧縮領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【外国語明細書】
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