(57)【要約】【課題】小型化を図ることができる電気接続装置を提供する。【解決手段】本実施の形態に係る電気接続装置は、周縁部に切り欠きが設けられている第１導電板と、該第１導電板に非接触に隣り合う第２導電板と、前記第１導電板に接続されている第１端子、前記第２導電板に接続されている第２端子、及び制御端子を有し、該制御端子の電圧に応じてオン又はオフに切り替わるスイッチング素子とを備える電気接続装置であって、前記切り欠きに埋め込まれている絶縁体と、該絶縁体の表面に前記第１導電板に非接触に設けられており、前記制御端子が接続されている導電路とを備える。【選択図】図１２
2019119325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁部に切り欠きが設けられている第１導電板と、
該第１導電板に非接触に隣り合う第２導電板と、
前記第１導電板に接続されている第１端子、前記第２導電板に接続されている第２端子、及び制御端子を有し、該制御端子の電圧に応じてオン又はオフに切り替わるスイッチング素子と
を備える電気接続装置であって、
前記切り欠きに埋め込まれている絶縁体と、
該絶縁体の表面に前記第１導電板に非接触に設けられており、前記制御端子が接続されている導電路と
を備える電気接続装置。
【請求項２】
前記絶縁体には金属粒子が含まれている請求項１に記載の電気接続装置。
【請求項３】
前記第１導電板及び前記第２導電板は、絶縁性を有する合成樹脂によって一体化されており、
前記第１導電板及び前記第２導電板の間にある前記合成樹脂と前記スイッチング素子とは間隔を隔てて対向している請求項１又は２に記載の電気接続装置。
【請求項４】
前記第１導電板に非接触に隣り合う第３導電板と、
前記第１導電板に接続されている第３端子、前記第３導電板に接続されている第４端子、及び前記導電路に接続されている第２の制御端子を有し、該第２の制御端子の電圧に応じてオン又はオフに切り替わる第２のスイッチング素子と
を更に備える請求項１から３の何れか一項に記載の電気接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両には、電源と、ヘッドランプ又はワイパー等の負荷とに接続される電気接続箱が搭載されている。電気接続箱は、電源及び負荷の電気的な接続と、この接続の遮断とを行なう（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の電気接続箱では、２つのバスバー（導電板）にＦＥＴ（スイッチング素子）のソース端子及びドレイン端子が接続されている。ＦＥＴのソース端子は、２つのバスバーの一方を介して電源（又は負荷）に接続され、ＦＥＴのドレイン端子は、２つのバスバーの他方を介して負荷（又は電源）に接続されている。
【０００４】
２つのバスバーには、制御素子が実装された回路基板が載置されている。制御素子が制御信号を出力することによって、ＦＥＴのオンオフが切り替えられる。ＦＥＴがオンに切り替えられた場合、２つのバスバーが互いに電気的に接続されてＦＥＴに電流が流れ、電源から負荷に電力が供給される。ＦＥＴがオフに切り替えられた場合、２つのバスバーが互いに電気的に遮断されてＦＥＴに流れる電流が遮断され、電源から負荷への電力供給が停止する。
【０００５】
特許文献２に記載の電子部品は、電子部品の本体と、本体に設けられている３つの端子とを備えている。３つの端子は、３つのバスバーに接続されている。本体は複数の外面を有し、３つの端子の内、第１の端子及び第２の端子夫々は、相異なる外面に設けられている。３つの端子の内、第３の端子は、第１の端子が設けられている外面に、第１の端子に隣り合うようにして設けられている。特許文献２に記載の電子部品がＦＥＴである場合、第１〜第３の端子はソース端子、ドレイン端子、及びゲート端子である。ゲート端子は、バスバーを介して回路基板の制御素子に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１６４０４０号公報
【特許文献２】特開平９−３２１３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ＦＥＴが小型化されている。小型のＦＥＴを採用することにより、電気接続箱の小型化を図ることができる。
ＦＥＴの小型化に伴い、ソース端子とゲート端子との離隔距離が短縮されている。ところが、ソース端子とゲート端子との離隔距離が短いと、ソース端子に接続されるバスバーとゲート端子に接続されるバスバーとを互いに接触しないように配置することが難しい場合がある。この場合、小型のＦＥＴを用いることができず、電気接続箱の小型化を図ることができない。
【０００８】
そこで、小型化を図ることができる電気接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本実施の形態に係る電気接続装置は、周縁部に切り欠きが設けられている第１導電板と、該第１導電板に非接触に隣り合う第２導電板と、前記第１導電板に接続されている第１端子、前記第２導電板に接続されている第２端子、及び制御端子を有し、該制御端子の電圧に応じてオン又はオフに切り替わるスイッチング素子とを備える電気接続装置であって、前記切り欠きに埋め込まれている絶縁体と、該絶縁体の表面に前記第１導電板に非接触に設けられており、前記制御端子が接続されている導電路とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
上記によれば、小型化を図ることができる電気接続装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態に係る電気接続装置を備える電気接続箱の斜視図である。
【図２】電気接続箱の断面図である。
【図３】電気接続箱の分解斜視図である。
【図４】第１バスバー、第２バスバー、第３バスバー、絶縁体、導電路、及びボルトの斜視図である。
【図５】第２バスバー単体の斜視図である。
【図６】第２バスバーに絶縁体が設けられた状態の斜視図である。
【図７】絶縁体に導電路が設けられた状態の斜視図である。
【図８】絶縁体に導電路が設けられた状態の他の斜視図である。
【図９】基体の斜視図である。
【図１０】基体の他の斜視図である。
【図１１】基体へのスイッチング素子の取り付けを説明するための斜視図である。
【図１２】基体への接続部材の取り付けを説明するための斜視図である。
【図１３】基体への回路基板の取り付けを説明するための斜視図である。
【図１４】基体への放熱部材の取り付けを説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本実施の形態の説明］
最初に本実施の形態を列記して説明する。また、以下に記載する実施の形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
【００１３】
（１）本実施の形態に係る電気接続装置は、周縁部に切り欠きが設けられている第１導電板と、該第１導電板に非接触に隣り合う第２導電板と、前記第１導電板に接続されている第１端子、前記第２導電板に接続されている第２端子、及び制御端子を有し、該制御端子の電圧に応じてオン又はオフに切り替わるスイッチング素子とを備える電気接続装置であって、前記切り欠きに埋め込まれている絶縁体と、該絶縁体の表面に前記第１導電板に非接触に設けられており、前記制御端子が接続されている導電路とを備える。
【００１４】
本実施の形態にあっては、第１導電板の周縁部に切り欠きが設けられており、第１導電板の切り欠きに絶縁体が埋め込まれている。絶縁体の表面には導電路が設けられている。
スイッチング素子の第１端子は第１導電板に接続されている。スイッチング素子の第２端子は第２導電板に接続されている。スイッチング素子の制御端子は導電路に接続されている。
【００１５】
第１導電板と絶縁体の表面に設けられる導電路との接触を防止することは容易である。故に、スイッチング素子の第１端子と制御端子との離隔距離が短くても、第１導電板と導電路とを絶縁することができる。
従って、電気接続装置を構成するスイッチング素子として、端子同士が接近配置された小型のスイッチング素子を用いることができる。この結果、電気接続装置の小型化を図ることができることができる。
【００１６】
（２）本実施の形態に係る電気接続装置は、前記絶縁体には金属粒子が含まれている構成が好ましい。
【００１７】
本実施の形態にあっては、金属粒子を含む絶縁体が第１導電板の切り欠きに埋め込まれている。
例えば、金属粒子を含む絶縁体へのレーザー光の照射によって、金属粒子を導体化し、めっきを行なうことで絶縁体の表面に導電路を設けることができる。また、一般的な絶縁体の表面に、金属ナノ粒子ペーストを印刷、焼結して導電路を設けることができる。
【００１８】
（３）本実施の形態に係る電気接続装置は、前記第１導電板及び前記第２導電板は、絶縁性を有する合成樹脂によって一体化されており、前記第１導電板及び前記第２導電板の間にある前記合成樹脂と前記スイッチング素子とは間隔を隔てて対向している構成が好ましい。
【００１９】
本実施の形態にあっては、第１導電板及び第２導電板の間において、第１導電板及び第２導電板を一体化している合成樹脂とスイッチング素子との間に空隙が形成される。故に、例えばスイッチング素子が発熱した場合に、合成樹脂がこの空隙に向けて熱膨張することができる。即ち、この空隙は合成樹脂の逃げしろとして機能する。
【００２０】
（４）本実施の形態に係る電気接続装置は、前記第１導電板に非接触に隣り合う第３導電板と、前記第１導電板に接続されている第３端子、前記第３導電板に接続されている第４端子、及び前記導電路に接続されている第２の制御端子を有し、該第２の制御端子の電圧に応じてオン又はオフに切り替わる第２のスイッチング素子とを更に備える構成が好ましい。
【００２１】
本実施の形態にあっては、第２のスイッチング素子の第３端子は第１導電板に接続されている。第２のスイッチング素子の第４端子は第２導電板に接続されている。第２のスイッチング素子の第２の制御端子は導電路に接続されている。
【００２２】
第１導電板と絶縁体の表面に設けられる導電路との接触を防止することは容易である。故に、第２のスイッチング素子の第３端子と第２の制御端子との離隔距離が短くても、第１導電板と導電路とを絶縁することができる。
従って、電気接続装置を構成するスイッチング素子として、端子同士が接近配置された小型のスイッチング素子を用いることができる。この結果、電気接続装置の小型化を図ることができることができる。
【００２３】
［本実施の形態の詳細］
本実施の形態に係る電気接続装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００２４】
図１は、実施の形態に係る電気接続装置を備える電気接続箱の斜視図である。
図２は、電気接続箱の断面図である。
図３は、電気接続箱の分解斜視図である。
図中１は電気接続箱であり、電気接続箱１は、電気接続装置２、回路基板３１、放熱部材３２、及びカバー４を備えている。電気接続装置２は、第１バスバー２１（第２導電板）、第２バスバー２２（第１導電板）、第３バスバー２３（第３導電板）、絶縁体２４、８つの導電路２５（図４参照）、及び２つのボルト２６１，２６２を備えている。
【００２５】
図４は、第１バスバー２１、第２バスバー２２、第３バスバー２３、絶縁体２４、導電路２５、及びボルト２６１，２６２夫々の斜視図である。
図２〜図４に示すように、第１バスバー２１は矩形板状をなす。第１バスバー２１の一方の長辺部には貫通孔２１１が設けられている。貫通孔２１１は、第１バスバー２１の長手方向の中央に配されている。第１バスバー２１は導電性を有し、例えば金属製である。
【００２６】
第１バスバー２１の貫通孔２１１には、ボルト２６１の軸部がかしめられている。ボルト２６１の軸部は、第１バスバー２１の一面に直交する方向に、第１バスバー２１の一面から突出している。ボルト２６１の頭部は、第１バスバー２１の他面に接触している。
第３バスバー２３の構成は第１バスバー２１の構成と同様である。ボルト２６２の軸部は、第３バスバー２３の貫通孔２３１にかしめられている。
【００２７】
図５は、第２バスバー２２単体の斜視図である。
図２、図４、及び図５に示すように、第２バスバー２２は矩形板状をなす。第２バスバー２２の各長辺部には、３つの切り欠き２２１が並設されている。第２バスバー２２の一方の長辺部の３つの切り欠き２２１と第２バスバー２２の他方の長辺部の３つの切り欠き２２１とは千鳥状に配されている。各切り欠き２２１は矩形状をなす。図５に示す第２バスバー２２の下向きの面及び上向きの面を、以下では第２バスバー２２の下面２２ａ及び上面２２ｂという。
第１バスバー２１、第２バスバー２２、及び第３バスバー２３夫々の厚みは互いに同程度である。
第２バスバー２２には、絶縁体２４が一体に設けられている。
【００２８】
図６は、第２バスバー２２に絶縁体２４が設けられた状態の斜視図である。
絶縁体２４は、絶縁性を有する合成樹脂に多数の金属粒子が分散しているものである。絶縁体２４は、絶縁層２４１、６つの端子受け２４２、２つの端子受け２４３、及び２つの突出片２４４を一体に有する。
絶縁層２４１は第２バスバー２２の下面２２ａに積層されており、第２バスバー２２の６つの切り欠き２２１を覆っている。
端子受け２４２は、第２バスバー２２の切り欠き２２１に埋め込まれている。各端子受け２４２は、絶縁層２４１の切り欠き２２１を覆う部分に連続している。端子受け２４２は、第２バスバー２２の上面２２ｂ（絶縁層２４１が積層されていない面）に面一の面を有する。
【００２９】
２つの端子受け２４３は、第２バスバー２２の長手方向の両端部に配されている。各端子受け２４３は、絶縁層２４１に連続している。端子受け２４３は、第２バスバー２２の上面２２ｂに面一の面を有する。
２つの突出片２４４は２つの端子受け２４３から相反する方向に突出している。突出片２４４の突出方向は第２バスバー２２の長手方向である。
絶縁体２４が一体に設けられた第２バスバー２２は、第２バスバー２２が挿入された金型に、金属粒子を含む合成樹脂が注入されるインサート成形によって容易に形成することができる。
【００３０】
図７は、絶縁体２４に導電路２５が設けられた状態の斜視図である。図８は、絶縁体２４に導電路２５が設けられた状態の他の斜視図である。図７（及び図８）は、第２バスバー２２と絶縁層２４１とが積層された積層体を、第２バスバー２２側（絶縁層２４１側）から見たものである。
各導電路２５は絶縁体２４の表面に設けられている。導電路２５は、接続部２５１、スルーホール２５２、及び配線部２５３を有する。
接続部２５１は、絶縁体２４の６つの端子受け２４２及び２つの端子受け２４３に１つずつ（計８つ）設けられている。
【００３１】
端子受け２４２に設けられている接続部２５１は、端子受け２４２の、第２バスバー２２の上面２２ｂに面一の面に設けられている。接続部２５１は、第２バスバー２２の切り欠き２２１の周縁に接近して配置されているが、接続部２５１と第２バスバー２２とは絶縁体２４によって絶縁されている。
端子受け２４３に設けられている接続部２５１は、端子受け２４３の、第２バスバー２２の上面２２ｂに面一の面に設けられている。接続部２５１は第２バスバー２２の短辺に接近して配置されているが、接続部２５１と第２バスバー２２とは絶縁体２４によって絶縁されている。
【００３２】
８つの導電路２５のスルーホール２５２は、絶縁体２４の２つの突出片２４４に４つずつ設けられている。
導電路２５の接続部２５１とスルーホール２５２とは、配線部２５３を介して電気的に接続されている。配線部２５３は、端子受け２４２に設けられている接続部２５１に連続し、端子受け２４２、絶縁層２４１、端子受け２４３、及び突出片２４４を通って、スルーホール２５２に連続している。又は、配線部２５３は、端子受け２４３に設けられている接続部２５１に連続し、端子受け２４３及び突出片２４４を通って、スルーホール２５２に連続している。
【００３３】
導電路２５は、例えば図６に示す絶縁体２４にレーザー光が照射され、更にめっきされることによって、図７及び図８に示すように設けられる。レーザー光の照射及びめっきによって設けられる導電路２５については、微細化することが容易である。
導電路２５が設けられた絶縁体２４は、第２バスバー２２に一体化されたプリント配線板として機能する。
【００３４】
図２及び図３に示すように、ボルト２６１が固定された第１バスバー２１、導電路２５を有する絶縁体２４が設けられた第２バスバー２２、及びボルト２６２が固定された第３バスバー２３は、絶縁部２７によって、互いに非接触に一体化されている。絶縁部２７は合成樹脂製である。
【００３５】
以下では、第１バスバー２１、第２バスバー２２、第３バスバー２３、絶縁体２４、導電路２５、及びボルト２６１，２６２が一体化された物を基体２０という。
図９は、基体２０の斜視図である。図１０は、基体２０の他の斜視図である。以下では、図９及び図１０に示す上下左右方向を用いて説明する。
即ち、図９は基体２０を上側から見た斜視図であり、図１０は基体２０を下側から見た斜視図である。第１バスバー２１の長手方向は前後方向であり、第１バスバー２１の短手方向は左右方向であり、第１バスバー２１に直交する方向は上下方向である。また、第１バスバー２１のボルト２６１の軸部が突出している側は上側である。貫通孔２１１は第１バスバー２１の左辺部に設けられている。
【００３６】
基体２０においては、第１バスバー２１、第２バスバー２２、及び第３バスバー２３が、夫々の長手方向が平行になるようにして、左から右にこの順に並置されている。第２バスバー２２の上面２２ｂは上に向いている。
【００３７】
第１バスバー２１の下面及び端面とボルト２６１の頭部とは絶縁部２７に覆われている。第１バスバー２１の上面及びボルト２６１の軸部は絶縁部２７に覆われていない。
第１バスバー２１の右端面には、第２バスバー２２の左端面が対向している。第１バスバー２１の右端面と第２バスバー２２の左端面との間には絶縁部２７がある。第１バスバー２１の上面（及び下面）と第２バスバー２２の一面（及び他面）とは、仮想的な同一平面状にある。
第２バスバー２２、絶縁体２４、及び導電路２５は、少なくとも第２バスバー２２の上面２２ｂと、絶縁体２４の各突出片２４４と、各導電路２５の接続部２５１とが露出するようにして、絶縁部２７に覆われている。
【００３８】
第３バスバー２３は、ボルト２６２の軸部が突出している面が上向きになり、貫通孔２３１が設けられている長辺部が右向きになるように配されている。
第３バスバー２３の左端面には、第２バスバー２２の右端面が対向している。第３バスバー２３の左端面と第２バスバー２２の右端面との間には絶縁部２７がある。第３バスバー２３の上面（及び下面）と第２バスバー２２の一面（及び他面）とは、仮想的な同一平面状にある。
第３バスバー２３の下面及び端面とボルト２６２の頭部とは絶縁部２７に覆われている。第３バスバー２３の上面及びボルト２６２の軸部は絶縁部２７に覆われていない。
【００３９】
８つの導電路２５の接続部２５１の内の４つは第１バスバー２１の右辺に沿って並び、残りの４つは第３バスバー２３の左辺に沿って並ぶ。左側の接続部２５１は、第２バスバー２２の前辺に沿うか、又は第２バスバー２２の左側の切り欠き２２１の後辺に沿う（図７参照）。右側の接続部２５１は、第２バスバー２２の後辺に沿うか、又は第２バスバー２２の右側の切り欠き２２１の前辺に沿う（図７参照）。
【００４０】
絶縁部２７の上面２７１と第１バスバー２１、第２バスバー２２、第３バスバー２３、及び絶縁体２４の各端子受け２４２夫々の上面とは面一である（図２参照）。上面２７１には４つのボス２７２が上向きに突設されている。４つのボス２７２は第２バスバー２２の四隅に隣り合っている。各ボス２７２の内面には雌ネジが設けられている。
絶縁部２７には複数のネジ孔２７３が絶縁部２７を上下方向に貫通するようにして設けられている。
絶縁部２７には２つの開口２７４が設けられている。２つの開口２７４は第１バスバー２１及び第３バスバー２３の下側に位置している（図２参照）。２つの開口２７４を通して、第１バスバー２１及び第３バスバー２３夫々の下面の広い範囲が露出している。
【００４１】
絶縁部２７の上面２７１には８つの凹部２７５が設けられている。８つの凹部２７５の内、４つは第１バスバー２１と第２バスバー２２との間に配されており、残りの４つは第２バスバー２２と第３バスバー２３との間に配されている。
【００４２】
電気接続箱１は、８つのスイッチング素子５を更に備えている（図３参照）。
図１１は、基体２０へのスイッチング素子５の取り付けを説明するための斜視図である。
各スイッチング素子５はＦＥＴであり、素子本体５０、ソース端子５１、ドレイン端子５２、及びゲート端子５３を有する。スイッチング素子５は、ゲート端子５３の電圧に応じてオン又はオフに切り替わる。
８つのスイッチング素子５は、素子本体５０が前後方向に４つずつ、左右方向に２つずつ並ぶようにして、基体２０に取り付けられる。
【００４３】
左側（第１バスバー２１側）の各スイッチング素子５のソース端子５１、ドレイン端子５２、及びゲート端子５３は、第２端子、第１端子、及び制御端子である。
右側（第３バスバー２３側）の各スイッチング素子５は第２のスイッチング素子である。右側の各スイッチング素子５の各スイッチング素子５のソース端子５１、ドレイン端子５２、及びゲート端子５３は、第４端子、第３端子、及び第２の制御端子である。
【００４４】
素子本体５０は扁平な直方体状をなす。素子本体５０は、素子本体５０の６面の内、最も面積が広い２つの面が上下に向き、この面の長辺が前後に向くようにして、基体２０に配される。以下では、素子本体５０の最も面積が広い２つの面を上面５０１及び下面５０２という。また、上面５０１の長辺に連続する２つの面を側面５０３，５０４といい、上面５０１の短辺に連続する２つの面を側面５０５，５０６という。
【００４５】
ソース端子５１は、素子本体５０の側面５０３に設けられている。ソース端子５１は、側面５０３から側面５０３に直交する方向に突出している複数の突出部を有する。ソース端子５１の下面と素子本体５０の下面５０２とは仮想的な同一平面状にある。
【００４６】
ゲート端子５３は、素子本体５０の側面５０３に設けられている。ゲート端子５３は、側面５０３から側面５０３に直交する方向に突出している。ゲート端子５３の下面と素子本体５０の下面５０２とは仮想的な同一平面状にある。
ソース端子５１及びゲート端子５３は前後方向に隣り合っている。ソース端子５１は側面５０３の側面５０５に近い側に位置している。一方、ゲート端子５３は側面５０３の側面５０６に近い側に位置している。
【００４７】
ドレイン端子５２は、素子本体５０の下面５０２及び側面５０４に設けられている。ドレイン端子５２は、下面５０２を覆う箔部と、箔部に連続しており、側面５０４から側面５０４に直交する方向に延び出ている延出部とを有する。ドレイン端子５２の箔部は十分に薄いので、箔部の厚みは無視することができる。
【００４８】
８つのスイッチング素子５の内、４つは第１バスバー２１に夫々接続され、残りの４つは第３バスバー２３に夫々接続される。
【００４９】
第１バスバー２１に接続されるスイッチング素子５は、ソース端子５１及びゲート端子５３が設けられている側面５０３が右を向き、ソース端子５１に近い側面５０５が後ろを向くようにして、第１バスバー２１、第２バスバー２２、及び導電路２５に接続される。
具体的には、ソース端子５１が、第２バスバー２２の上面２２ｂにおける絶縁体２４の後側の部分に、半田５４１によって接続される。また、ドレイン端子５２が、第１バスバー２１の上面に、半田５４２によって接続される。更に、ゲート端子５３が、導電路２５の接続部２５１に、半田５４３によって接続される。
【００５０】
第１バスバー２１に接続されたスイッチング素子５の素子本体５０は、第１バスバー２１と第２バスバー２２との間を部分的に覆う。絶縁部２７の、第１バスバー２１と第２バスバー２２との間に配されている凹部２７５は、素子本体５０の下側に位置する。即ち、第１バスバー２１及び第２バスバー２２の間にある絶縁部２７は、スイッチング素子５に非接触である。
【００５１】
第３バスバー２３に接続されるスイッチング素子５は、ソース端子５１及びゲート端子５３が設けられている側面５０３が左を向き、ソース端子５１に近い側面５０５が前を向くようにして、第２バスバー２２、第３バスバー２３、及び導電路２５に接続される。
具体的には、ソース端子５１が、第２バスバー２２の上面２２ｂにおける絶縁体２４の前側の部分に、半田５４１によって接続される。また、ドレイン端子５２が、第３バスバー２３の上面に、半田５４２によって接続される。更に、ゲート端子５３が、導電路２５の接続部２５１に、半田５４３によって接続される。
【００５２】
第３バスバー２３に接続されたスイッチング素子５の素子本体５０は、第３バスバー２３と第２バスバー２２との間を部分的に覆う。絶縁部２７の、第３バスバー２３と第２バスバー２２との間に配されている凹部２７５は、素子本体５０の下側に位置する。即ち、第３バスバー２３及び第２バスバー２２の間にある絶縁部２７は、スイッチング素子５に非接触である。
【００５３】
電気接続装置２は、２つの接続部材２８を更に備えている。
図１２は、基体２０への接続部材２８の取り付けを説明するための斜視図である。
接続部材２８は、４つの接続ピン２８１と、保持具２８２とを有する。
４つの接続ピン２８１は互いに平行に配されている。保持具２８２は、各接続ピン２８１の両端部が保持具２８２から突出するようにして、４つの接続ピン２８１を保持している。
一方（及び他方）の接続部材２８の接続ピン２８１の一端部は、接続ピン２８１の他端部が上向きになるようにして、絶縁体２４の前側（及び後側）の突出片２４４に設けられている導電路２５のスルーホール２５２に嵌め入れられる。
【００５４】
図１３は、基体２０への回路基板３１の取り付けを説明するための斜視図である。
回路基板３１は矩形状をなす。回路基板３１の一面には、金属箔からなる導電路が設けられている。また、回路基板３１の一面には、制御素子３１１、駆動回路３１２、及びコネクタ３１３が実装されている。図２におけるコネクタ３１３の図示は省略されている。
図１３に示すように、回路基板３１の各短辺部に、４つのスルーホール３１４が、回路基板３１の短手方向に並設されている。回路基板３１の四隅には、４つの挿通孔３１５が設けられている。
【００５５】
制御素子３１１は、例えばマイクロプロセッサである。制御素子３１１と駆動回路３１２及びコネクタ３１３夫々とは、回路基板３１の導電路を介して電気的に接続されている。駆動回路３１２と各スルーホール３１４とは、回路基板３１の導電路を介して電気的に接続されている。
【００５６】
回路基板３１は、制御素子３１１及びコネクタ３１３が上を向き、各導電路２５と制御素子３１１とが電気的に接続されるようにして、基体２０に取り付けられる。具体的には、回路基板３１の一方の短辺部のスルーホール３１４に、前側の接続部材２８の接続ピン２８１が嵌め入れられる。また、回路基板３１の他方の短辺部のスルーホール３１４に、後側の接続部材２８の接続ピン２８１が嵌め入れられる。更に、回路基板３１は、ビス３１６が挿通孔３１５に挿通されてボス２７２に螺合することによって、基体２０にネジ留めされる。回路基板３１と第２バスバー２２とは、間隔を隔てて対向する。回路基板３１と第２バスバー２２とは互いに平行である。
【００５７】
図１４は、基体２０への放熱部材３２の取り付けを説明するための斜視図である。
放熱部材３２は板状をなす。放熱部材３２には複数の貫通孔３２１が設けられている。貫通孔３２１は基体２０のネジ孔２７３に対応している。放熱部材３２の一面３２ａには、２つの熱伝導部３２２が、基体２０の２つの開口２７４に対応するように設けられる（図１０参照）。各熱伝導部３２２は絶縁性及び高い熱伝導性を有し、例えば放熱部材３２の一面に塗布された熱伝導グリスである。
【００５８】
放熱部材３２は、熱伝導部３２２が上を向き、第１バスバー２１及び第３バスバー２３夫々が熱伝導部３２２を介して放熱部材３２に取り付けられるようにして、基体２０に取り付けられる。具体的には、２つの熱伝導部３２２が基体２０の２つの開口２７４を埋めて第１バスバー２１及び第３バスバー２３に接触する（図２参照）。また、放熱部材３２は、ビス３２３が貫通孔３２１を貫通してネジ孔２７３に螺合することによって、基体２０にネジ留めされる。
【００５９】
図１〜図３に示すように、カバー４は、一面が開放された箱状をなす。カバー４は絶縁性を有し、例えば合成樹脂製である。カバー４は、底壁４ａ及び４つの側壁４ｂ〜４ｅを有する。底壁４ａは矩形状をなす。側壁４ｂ〜４ｅは底壁４ａの四辺から同一方向に立ち上がっている。側壁４ｂ，４ｃは互いに平行であり、側壁４ｄ，４ｅは互いに平行である。
【００６０】
底壁４ａの中央部には開口４１が設けられている。底壁４ａの側壁４ｂに沿う一辺部の中央には開口４２が設けられている。開口４２は、底壁４ａ及び側壁４ｂに亘る。底壁４ａの側壁４ｃに沿う一辺部の中央には、開口４３が設けられている。開口４３は、底壁４ａ及び側壁４ｃに亘る。
カバー４は２つの仕切り板４４，４５を有する。仕切り板４４，４５夫々は、カバー４の内部を仕切る。
【００６１】
仕切り板４４，４５夫々は半筒状をなし、仕切り板４４，４５夫々の軸長方向は底壁４ａに直交する。仕切り板４４は、底壁４ａにおける開口４２の周縁から立ち上がり、仕切り板４４の周壁は側壁４ｂにおける開口４２の周縁に連続している。仕切り板４５は仕切り板４４と略同様の構成であり、開口４３の周縁に設けられている。
【００６２】
カバー４は、カバー４の底壁４ａと回路基板３１とが互いに平行になり、側壁４ｂが左に向くようにして、基体２０に取り付けられる。カバー４の開口４１には回路基板３１のコネクタ３１３が嵌め入れられる。すると、開口４２，４３を通して、ボルト２６１，２６２夫々の軸部と第１バスバー２１の貫通孔２１１の開口周縁部と第３バスバー２３の貫通孔２３１の開口周縁部とが露出する。基体２０に取り付けられたカバー４は、８つのスイッチング素子５及び回路基板３１を覆う。
【００６３】
図１〜図３に示す電気接続箱１は、例えば図示しない車両に搭載される。第１バスバー２１には、例えば電源に接続されたケーブルが、ボルト２６１を用いて接続される。第３バスバー２３には、例えば負荷に接続されたケーブルが、ボルト２６２を用いて接続される。コネクタ３１３には、例えば図示しないＥＣＵ（Electronic Control Unit）に接続された信号線が接続される。
回路基板３１の制御素子３１１は、コネクタ３１３を介してＥＣＵと通信する。また、制御素子３１１は、スイッチング素子５のオンオフを切り替えるための制御信号を駆動回路３１２へ出力する。駆動回路３１２は、制御素子３１１から入力された制御信号に応じて、スイッチング素子５のオンオフを切り替えるための電圧をスイッチング素子５のゲート端子５３に印加する。
【００６４】
８つのスイッチング素子５がオンに切り替えられた場合、各スイッチング素子５のソース端子５１とドレイン端子５２とが電気的に接続されるので、第１バスバー２１、第２バスバー２２、及び第３バスバー２３が互いに電気的に接続される。このとき、電源に接続されたケーブル、第１バスバー２１、左側の４つのスイッチング素子５、第２バスバー２２、右側の４つのスイッチング素子５、第３バスバー２３、及び負荷に接続されたケーブルに電流が流れ、電源から負荷に電力が供給される。
【００６５】
スイッチング素子５がオフに切り替えられた場合、各スイッチング素子５のソース端子５１とドレイン端子５２とが電気的に遮断されるので、第１バスバー２１、第２バスバー２２、及び第３バスバー２３が互いに電気的に遮断される。このとき、電源に接続されたケーブル、第１バスバー２１、左側の４つのスイッチング素子５、第２バスバー２２、右側の４つのスイッチング素子５、第３バスバー２３、及び負荷に接続されたケーブルに流れる電流が遮断され、電源から負荷への電力供給が停止する。
【００６６】
スイッチング素子５に電流が流れている場合、スイッチング素子５は発熱する。スイッチング素子５が発した熱は、第１バスバー２１又は第３バスバー２３、熱伝導部３２２、及び放熱部材３２にこの順に伝導し、電気接続箱１の外部へ放出される。
スイッチング素子５の素子本体５０の下側には凹部２７５がある。故に、例えばスイッチング素子５が発熱した場合に、スイッチング素子５の周囲の絶縁部２７が凹部２７５に向けて熱膨張することができる。即ち、凹部２７５は絶縁部２７の逃げしろとして機能する。
【００６７】
以上のような電気接続装置２の場合、導電路２５を容易に微細化することができるので、スイッチング素子５のソース端子５１とゲート端子５３との離隔距離が短くても、第２バスバー２２と導電路２５とを十分に離すことができる。
従って、スイッチング素子５として、ソース端子５１とゲート端子５３とが接近配置された小型のスイッチング素子を用いることができる。この結果、電気接続装置２の小型化を図ることができることができる。
【００６８】
第１バスバー２１（又は第３バスバー２３）及び第２バスバー２２の間には絶縁部２７があるので、第１バスバー２１（又は第３バスバー２３）と第２バスバー２２とが短絡することが防止される。
第１バスバー２１、第２バスバー２２、及び第３バスバー２３等の一体化によって形成される基体２０は、電気接続箱１を組み立てるときの取り扱いが容易である。基体２０は、第１バスバー２１、第２バスバー２２、及び第３バスバー２３等が挿入された金型に合成樹脂が注入されるインサート成形によって容易に形成することができる。
【００６９】
今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７０】
１      電気接続箱
２      電気接続装置
２０    基体
２１    第１バスバー（第２導電板）
２１１  貫通孔
２２    第２バスバー（第１導電板）
２２１  切り欠き
２２ａ  下面
２２ｂ  上面
２３    第３バスバー（第３導電板）
２３１  貫通孔
２４    絶縁体
２４１  絶縁層
２４２  端子受け
２４３  端子受け
２４４  突出片
２５    導電路
２５１  接続部
２５２  スルーホール
２５３  配線部
２６１，２６２    ボルト
２７    絶縁部（合成樹脂）
２７１  上面
２７２  ボス
２７３  ネジ孔
２７４  開口
２７５  凹部
２８    接続部材
２８１  接続ピン
２８２  保持具
３１    回路基板
３１１  制御素子
３１２  駆動回路
３１３  コネクタ
３１４  スルーホール
３１５  挿通孔
３１６  ビス
３２    放熱部材
３２１  貫通孔
３２２  熱伝導部
３２３  ビス
４      カバー
４１〜４３  開口
４４，４５      仕切り板
４ａ    底壁
４ｂ〜４ｅ  側壁
５      スイッチング素子（第２のスイッチング素子）
５０    素子本体
５０１  上面
５０２  下面
５０３，５０４，５０５，５０６    側面
５１    ソース端子（第２端子，第４端子）
５２    ドレイン端子（第１端子，第３端子）
５３    ゲート端子（制御端子，第２の制御端子）
５４１，５４２，５４３  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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