(57)【要約】【課題】金属カバーの構造を簡単にでき、且つ、シールド性の悪化を防止することができる電子回路モジュールを提供する。【解決手段】回路基板２０と、金属カバー１０と、を備え、金属カバー１０は、天板部１３と、４つの側板部１５と、４つの脚部１７と、を有し、回路基板２０には、４つの孔部２５が設けられ、脚部１７は、天板部１３の角部から延出する延出部１７ａと、延出部１７ａから更に突出する挿入部１７ｂと、挿入部１７ｂから突出する突起部１７ｃと、を有し、４つの側板部１５は、一対の第１側板部１５ａと、一対の第２側板部１５ｂと、から成り、突起部１７ｃは、それぞれ第１側板部１５ａの側を向くように設けられていて、回路基板２０の厚さ方向に沿った第２側板部１５ｂの寸法は、回路基板２０の厚さ方向に沿った第１側板部１５ａの寸法よりも大きく設定されている。【選択図】図３
2019062083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された実装面を有する回路基板と、
前記電子部品を覆うように前記回路基板に取り付けられた金属カバーと、を備えた電子回路モジュールであって、
前記金属カバーは、
４つの辺と４つの角部とを有し前記実装面と対向するように設けられた平面視で略矩形状の天板部と、
前記天板部の４つの辺からそれぞれ前記実装面の方向へ延出する側板部と、
前記天板部の４つの角部からそれぞれ前記実装面の方向へ延出する脚部と、を有し、
前記回路基板の前記実装面側には、前記脚部と対応する位置にそれぞれ孔部が設けられ、
前記脚部は、
前記角部から前記実装面の方向へ延出して先端部が前記実装面と当接する延出部と、
前記延出部の先端部から更に突出して前記孔部に挿入される挿入部と、
前記孔部の内壁と圧接可能に前記挿入部から突出する突起部と、を有し、
４つの前記側板部は、
互いに対向する一対の第１側板部と、
前記第１側板部とは異なる互いに対向する一対の第２側板部と、から成り、
４つの前記突起部は、それぞれ当該突起部が設けられた脚部と隣接する前記第１側板部と前記第２側板部とのうちの、前記第１側板部の側を向くように設けられていて、
前記回路基板の厚さ方向に沿った前記第２側板部の寸法は、前記回路基板の厚さ方向に沿った前記第１側板部の寸法よりも大きく設定されている、
ことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記天板部の形状は平面視で略長方形形状であり、
前記第１側板部は、前記天板部の短辺側の側板部であり、
前記第２側板部は、前記天板部の長辺側の側板部である、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関し、特に、金属カバーが回路基板に取り付けられた電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板上に複数の電子部品を実装すると共に、当該複数の電子部品を覆うように回路基板に金属カバーを取り付けた電子回路モジュールが知られている。金属カバーは、電子部品の保護や電磁波の遮蔽を目的として回路基板に取り付けられている。このような電子回路モジュールが特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された電子回路モジュール９００を図６に示す。
【０００３】
電子回路モジュール９００は、図６に示すように、金属板からなるシールドカバー９３０を備えている。シールドカバー９３０は、略四角形形状（略矩形状）の天板部９３１と、天板部９３１に対して略垂直に折り曲げられた側壁部９３２と、各側壁部９３２の長手方向の両端部から延長して形成され、一部が互いに重なり合う延出部９３３と、延出部９３３の下端部に形成された脚部９３４（９３４−１，９３４−２）と、一方の脚部９３４−１の側面から突出して形成された第１突出部９３５と、他方の脚部９３４−２の側面であって第１突出部９３５とは反対の方向に向かって突出して形成された第２突出部９３６とを有する。脚部９３４と共に第１突出部９３５と第２突出部９３６とが回路基板のスルーホールに挿入される。
【０００４】
そして、２つの脚部９３４（９３４−１，９３４−２）を重ねた状態で１つのスルーホールに挿入し、それぞれの脚部９３４に互いに反対方向に突出する突出部（第１突出部９３５，第２突出部９３６）を設けることによって、突出部とスルーホールの内壁とを圧接させて脚部９３４をスルーホールから抜け難くすると共に、圧接に伴う脚部９３４の変形による応力を相殺させて、応力の加わる方向が１つの方向に偏るのを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−０１５１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、電子回路モジュール９００では、２つの脚部９３４を重ねた状態で１つのスルーホールに挿入するため、シールドカバー９３０の構造が複雑になってしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、金属カバーの構造を簡単にするために、例えば、図７に示す電子回路モジュール８００のような構造が考えられる。この構造では、金属カバー８１０は、回路基板８２０の実装面８２０ａと対向する平面視で略矩形状の天板部８１３と、天板部８１３の４つの辺８１３ｂからそれぞれ実装面８２０ａの方向へ延出する側板部８１５と、天板部８１３の４つの角部８１３ａからそれぞれ実装面８２０ａの方向へ延出する脚部８１７と、を有している。そして、脚部８１７は、天板部８１３の各角部８１３ａから実装面８２０ａの方向へ延出して先端部が実装面８２０ａと当接する延出部８１７ａと、延出部８１７ａの先端部から更に延出して回路基板８２０に設けられた孔部８２５に挿入される挿入部８１７ｂと、挿入部８１７ｂから突出して孔部８２５の内壁と圧接する突起部８１７ｃと、を有している。この構成により、金属カバー８１０の構造を複雑にせずに金属カバー８１０を孔部８２５に係合させ、抜けを防止することができる。尚、突起部８１７ｃは、当該突起部８１７ｃを挿入部８１７ｂの両側にそれぞれ設けた場合に挿入部８１７ｂの孔部８２５への挿入性が悪くなるため、突起部８１７ｃを、挿入部８１７ｂの両側ではなく、片側だけに設けるようにしている。
【０００８】
しかしながら、電子回路モジュール８００のような構造の場合、突起部８１７ｃが挿入部８１７ｂの片側だけに設けられているため、挿入部８１７ｂを孔部８２５へ挿入し、突起部８１７ｃを孔部８２５の内壁と圧接させる際に、脚部８１７に加わる応力が１つの方向に偏り易くなる。そして、応力の偏りによって天板部８１３がわずかに湾曲し、天板部８１３の湾曲に伴って脚部８１７に隣接する２つの側板部８１５のうちの一方が回路基板から浮き易くなる。その結果、側板部８１５と回路基板８２０との間に隙間が生じ易くなり、金属カバー８１０によるシールド性（電磁波の遮蔽性）を悪化させてしまう可能性があった。尚、このような構造では、脚部８１７に隣接する２つの側板部８１５のうち、突起部８１７ｃが設けられている方の側板部８１５が回路基板８２０に押し付けられ易くなり、突起部８１７ｃが設けられていない方の側板部８１５が回路基板８２０から浮き易くなる。
【０００９】
本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、金属カバーの構造を簡単にでき、且つ、シールド性の悪化を防止することができる電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の電子回路モジュールは、電子部品が実装された実装面を有する回路基板と、前記電子部品を覆うように前記回路基板に取り付けられた金属カバーと、を備えた電子回路モジュールであって、前記金属カバーは、４つの辺と４つの角部とを有し前記実装面と対向するように設けられた平面視で略矩形状の天板部と、前記天板部の４つの辺からそれぞれ前記実装面の方向へ延出する側板部と、前記天板部の４つの角部からそれぞれ前記実装面の方向へ延出する脚部と、を有し、前記回路基板の前記実装面側には、前記脚部と対応する位置にそれぞれ孔部が設けられ、前記脚部は、前記角部から前記実装面の方向へ延出して先端部が前記実装面と当接する延出部と、前記延出部の先端部から更に突出して前記孔部に挿入される挿入部と、前記孔部の内壁と圧接可能に前記挿入部から突出する突起部と、を有し、４つの前記側板部は、互いに対向する一対の第１側板部と、前記第１側板部とは異なる互いに対向する一対の第２側板部と、から成り、４つの前記突起部は、それぞれ当該突起部が設けられた脚部と隣接する前記第１側板部と前記第２側板部とのうちの、前記第１側板部の側を向くように設けられていて、前記回路基板の厚さ方向に沿った前記第２側板部の寸法は、前記回路基板の厚さ方向に沿った前記第１側板部の寸法よりも大きく設定されている、という特徴を有する。
【００１１】
このように構成された電子回路モジュールは、２つの脚部を重ねた状態で１つの孔部に挿入する必要がなく、金属カバーの構造を簡単にできる。しかも、脚部の突起部と孔部の内壁とを圧接させる際の応力を特定の方向に偏らせて、第１側板部（突起部が設けられている方の側板部）よりも第２側板部（突起部が設けられていない方の側板部）の方を回路基板から浮き易くすると共に、浮き易い方の側板部である第２側板部の回路基板の厚さ方向に沿った寸法を、浮き難い方の側板部である第１側板部の回路基板の厚さ方向に沿った寸法よりも大きく設定したので、金属カバーを回路基板に取り付けた後の側板部と回路基板との間に隙間を生じ難くすることができる。その結果、シールド性の悪化を防止することができる。
【００１２】
また、上記の構成において、前記天板部の形状は平面視で略長方形形状であり、前記第１側板部は、前記天板部の短辺側の側板部であり、前記第２側板部は、前記天板部の長辺側の側板部である、という特徴を有する。
【００１３】
このように構成された電子回路モジュールは、浮きのシールド性に対する影響が大きい長辺側の側板部である第２側板部の回路基板の厚さ方向に沿った寸法を、浮きのシールド性に対する影響が小さい短辺側の側板部である第１側板部の回路基板の厚さ方向に沿った寸法よりも大きく設定することによって、本発明の効果は、より顕著になる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子回路モジュールは、２つの脚部を重ねた状態で１つの孔部に挿入する必要がなく、金属カバーの構造を簡単にできる。しかも、脚部の突起部と孔部の内壁とを圧接させる際の応力を特定の方向に偏らせて、第１側板部（突起部が設けられている方の側板部）よりも第２側板部（突起部が設けられていない方の側板部）の方を回路基板から浮き易くすると共に、浮き易い方の側板部である第２側板部の回路基板の厚さ方向に沿った寸法を、浮き難い方の側板部である第１側板部の回路基板の厚さ方向に沿った寸法よりも大きく設定したので、金属カバーを回路基板に取り付けた後の側板部と回路基板との間に隙間を生じ難くすることができる。その結果、シールド性の悪化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態における電子回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態における電子回路モジュールの平面図である。
【図３】本発明の実施形態における電子回路モジュールの拡大模式図である。
【図４】第１変形例の電子回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図５】第１変形例の電子回路モジュールの平面図である。
【図６】従来例における電子回路モジュールの拡大斜視図である。
【図７】従来例における電子回路モジュールの拡大模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［電子回路モジュールの実施形態］
以下、本発明の電子回路モジュールの実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明の電子回路モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）等の高周波回路を備え、金属カバーが取り付けられた小型の電子回路モジュールである。尚、本発明の電子回路モジュールの用途については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。また、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のＺ１側を上側、Ｚ２側を下側として説明する。
【００１７】
最初に、図１乃至図３を参照して、本発明の電子回路モジュールの実施形態である電子回路モジュール１００の構成について説明する。図１は、電子回路モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、電子回路モジュール１００の平面図である。また、図３は、電子回路モジュール１００の、金属カバー１０が回路基板２０に取り付けられる前の状態を示す拡大模式図である。
【００１８】
図１及び図２に示すように、電子回路モジュール１００は、複数の電子部品３１が実装される実装面２０ａ（上面）を有する回路基板２０と、電子部品３１を覆うように回路基板２０の実装面２０ａ側に取り付けられた金属カバー１０と、を備えた電子回路モジュールである。回路基板２０上には、電子部品３１及び配線パターン（図示せず）によって構成された高周波回路等の電子回路３０が形成されている。
【００１９】
金属カバー１０は、４つの辺１３ｂと４つの角部１３ａとを有し実装面２０ａと対向するように設けられた平面視で略矩形状（電子回路モジュール１００では略正方形形状）の天板部１３と、この天板部１３の４つの辺１３ｂからそれぞれ実装面２０ａの方向（下方）へ延出する側板部１５と、この天板部１３の４つの角部１３ａからそれぞれ実装面２０ａの方向（下方）へ延出する脚部１７と、を有している。金属カバーは１０、電子部品３１の保護や電磁波の遮蔽を目的とした部材である。電磁波の遮蔽とは、外部からの不要な電磁波の侵入や、電子回路３０で発生した電磁波の外部への漏洩を防止することを意味している。以下、このような用途における電磁波の遮蔽性のことをシールド性と称して説明を進める。
【００２０】
複数の脚部１７は、図３に示すように、天板部１３の角部１３ａから実装面２０ａの方向（下方）へ延出して先端部が実装面２０ａと当接する延出部１７ａと、延出部１７ａの先端部から更に下方に突出する挿入部１７ｂと、挿入部１７ｂから側方に突出する突起部１７ｃと、をそれぞれ有している。
【００２１】
回路基板２０は、図１及び図２に示すように、天板部１３よりもわずかに大きい外形を有した平面視で略矩形状（電子回路モジュール１００では正方形形状）の外形をしており、上述した金属カバー１０の４つの脚部１７が、半田等の接合材料（図示せず）によって回路基板２０に接合される。
【００２２】
回路基板２０の実装面２０ａ側には、図１乃至図３に示すように、金属カバー１０の脚部１７を接合するための電極ランド２１が複数設けられている。複数の電極ランド２１それぞれは、金属カバー１０の脚部１７と対応するように、回路基板２０の四隅の近傍に設けられている。
【００２３】
また、回路基板２０の実装面２０ａ側には、脚部１７の挿入部１７ｂを挿入可能な孔部２５が、複数の脚部１７それぞれと対応する位置に設けられている。本実施形態では、孔部２５は、平面視で円形状のスルーホールであり、その直径は、脚部１７の幅とほぼ同一の大きさに設定されている。尚、孔部２５は、平面視で多角形形状に形成されていても良い。
【００２４】
延出部１７ａは、図３に示すように、その先端部が回路基板２０の実装面２０ａに設けられた電極ランド２１に当接する当接部１７ｄとなっており、半田等の接合材料で回路基板２０に固定される。また、延出部１７ａには、挿入部１７ｂの根元の近傍に逃げ部１７ｅが設けられている。
【００２５】
逃げ部１７ｅは、延出部１７ａの先端部に円弧状の空間を有した領域であり、１つの延出部１７ａに２つ設けられている。逃げ部１７ｅは、金属カバー１０が回路基板２０に半田等の接合材料によって接合される際に、接合材料を当該逃げ部１７ｅに移動させ、金属カバー１０が回路基板２０から上方向に浮くことを防止するために設けられている。
【００２６】
突起部１７ｃは、孔部２５の内壁と圧接可能に挿入部１７ｂから側方に突出している。突起部１７ｃは、挿入部１７ｂの根元のうちの一方の側のみに設けられている。挿入部１７ｂに突起部１７ｃを設けることによって、挿入部１７ｂが孔部２５から抜け難くなり、金属カバー１０を回路基板２０に安定して取り付けることができる。また、挿入部１７ｂの根元のうちの一方の側のみに突起部１７ｃを設けることによって、挿入部１７ｂの先端部を鋭角形状とし、挿入部１７ｂの孔部２５への挿入性を高めることができる。
【００２７】
前述した４つの側板部１５は、図１乃至図３に示すように、互いに対向する一対の第１側板部１５ａと、この第１側板部１５ａとは異なる互いに対向する一対の第２側板部１５ｂと、から成る。電子回路モジュール１００では、図１及び図２に示すように、Ｘ１側及びＸ２側における側板部１５が第１側板部１５ａであり、Ｙ１側及びＹ２側における側板部１５が第２側板部１５ｂである。
【００２８】
そして、図３に示すように、金属カバー１０は、各脚部１７の一方の側に第１側板部１５ａが隣接し、他方の側に第２側板部１５ｂが隣接するような構造になっている。また、脚部１７の挿入部１７ｂに設けられた突起部１７ｃは、当該突起部１７ｃが設けられた脚部１７と隣接する第１側板部１５ａと第２側板部１５ｂとのうちの、第１側板部１５ａの側を向くように設けられている。即ち、挿入部１７ｂには、第１側板部１５ａ側に突起部１７ｃがあるが、第２側板部１５ｂ側には突起部１７ｃがない。尚、図３では、４つの突起部１７ｃのうちの１つの突起部１７ｃの構造のみを示しているが、他の３つの突起部１７ｃについても同様の構造となっている。即ち、４つの突起部１７ｃは、それぞれ当該突起部１７ｃが設けられた脚部１７と隣接する第１側板部１５ａと第２側板部１５ｂとのうちの、第１側板部１５ａの側を向くように設けられている。
【００２９】
また、図１及び図３に示すように、回路基板２０の厚さ方向に沿った第２側板部１５ｂの寸法（以下、第２側板部１５ｂの高さ寸法Ｈ２と略称）は、回路基板２０の厚さ方向に沿った第１側板部１５ａの寸法（以下、第１側板部１５ａの高さ寸法Ｈ１と略称）よりも大きく設定されている。
【００３０】
このような電子回路モジュール１００は、２つの脚部１７を重ねた状態で１つの孔部２５に挿入する必要がなく、金属カバー１０の構造を簡単にできる。
【００３１】
一方、このような電子回路モジュール１００では、突起部１７ｃが挿入部１７ｂの片側だけに設けられているため、挿入部１７ｂを孔部２５へ挿入し、突起部１７ｃを孔部２５の内壁と圧接させる際に、脚部１７に加わる応力が１つの方向に偏り易くなる。そのため、仮に、４つの側板部１５の高さ寸法を全て同じにした場合には、応力の偏りによって天板部１３がわずかに湾曲し、天板部１３の湾曲に伴って脚部１７に隣接する２つの側板部１５のうちの一方が回路基板２０から浮き易くなる。
【００３２】
それに対して、電子回路モジュール１００では、４つの脚部１７の挿入部１７ｂに設けられた各突起部１７ｃは、それぞれ第１側板部１５ａの側を向くように設けられている。そのため、脚部１７の突起部１７ｃと孔部２５の内壁とを圧接させる際の応力を特定の方向に偏らせて、第１側板部１５ａ（突起部１７ｃが設けられている方の側板部１５）よりも第２側板部１５ｂ（突起部１７ｃが設けられていない方の側板部１５）の方を回路基板２０から浮き易くすることができる。そして、浮き易い方の側板部１５である第２側板部１５ｂの高さ寸法Ｈ２を、浮き難い方の側板部１５である第１側板部１５ａの高さ寸法Ｈ１よりも大きく設定したので、金属カバー１０を回路基板２０に取り付けた後の側板部１５と回路基板２０との間に隙間を生じ難くすることができる。その結果、突起部１７ｃが挿入部１７ｂの片側だけに設けられていても、シールド性の悪化を防止することができる。
【００３３】
尚、挿入部１７ｂを孔部２５へ挿入する際、当接部１７ｄの第２側板部１５ｂ側も回路基板２０から浮いて隙間が生ずる可能性があるが、当接部１７ｄは、金属カバー１０と回路基板２０との接合時に、半田等の接合材料によってその隙間が埋められることになる。従って、当接部１７ｄの第２側板部１５ｂ側の浮きによるシールド性への影響は生じない。
【００３４】
［電子回路モジュールの第１変形例］
次に、図４及び図５を参照して、電子回路モジュール１１０の構成について説明する。電子回路モジュール１１０は、上述した電子回路モジュール１００の第１変形例である。図４は、電子回路モジュール１１０の外観を示す斜視図であり、図５は、電子回路モジュール１１０の平面図である。
【００３５】
電子回路モジュール１１０の構成と電子回路モジュール１００の構成との相違点は、電子回路モジュール１１０の金属カバー５０及び回路基板６０の形状と、電子回路モジュール１００の金属カバー１０及び回路基板２０の形状と、が異なっていることだけである。そのため、この相違点に関係する箇所以外については、その説明を一部省略する。
【００３６】
図４及び図５に示すように、電子回路モジュール１１０は、回路基板６０と、この回路基板６０の実装面６０ａ側に取り付けられた金属カバー５０と、を備えた電子回路モジュールである。
【００３７】
回路基板６０は、図４及び図５に示すように、略長方形形状をしており、金属カバー５０は、半田等によって回路基板６０に接合される。
【００３８】
金属カバー５０では、２つの短辺５３ｂと２つの長辺５３ｃと４つの角部５３ａとを有し実装面６０ａと対向する平面視で略長方形形状の天板部５３と、この天板部５３の２つの短辺５３ｂからそれぞれ実装面６０ａの方向（下方）へ延出する側板部５５と、天板部５３の２つの長辺５３ｃからそれぞれ実装面６０ａの方向へ（下方）延出する側板部５５と、天板部５３の４つの角部５３ａからそれぞれ実装面６０ａの方向（下方）へ延出する脚部５７と、を有している。
【００３９】
複数の脚部５７は、電子回路モジュール１００の脚部１７と同様に、天板部５３の角部５３ａから実装面６０ａの方向（下方）へ延出して先端部が実装面６０ａと当接する延出部５７ａと、延出部５７ａの先端部から更に下方に突出する挿入部５７ｂと、挿入部５７ｂから側方に突出する突起部５７ｃと、をそれぞれ有している。
【００４０】
電子回路モジュール１１０における４つの側板部５５も、電子回路モジュール１００の場合と同様に、互いに対向する一対の第１側板部５５ａと、この第１側板部５５ａとは異なる互いに対向する一対の第２側板部５５ｂと、から成る。電子回路モジュール１１０では、天板部５３の短辺５３ｂ側（Ｘ１側及びＸ２側）の側板部５５が第１側板部５５ａであり、天板部５３の長辺５３ｃ側（Ｙ１側及びＹ２側）の側板部５５が第２側板部５５ｂである。
【００４１】
電子回路モジュール１１０における突起部５７ｃも、電子回路モジュール１００における各突起部１７ｃと同様に、第１側板部５５ａの側を向いている。
【００４２】
また、図４に示すように、第２側板部５５ｂの高さ寸法Ｈ２は、第１側板部５５ａの高さ寸法Ｈ１よりも大きく設定されている。
【００４３】
このように、挿入部５７ｂに突起部５７ｃが設けられていない方の側板部５５である第２側板部５５ｂの高さ寸法Ｈ２を、突起部５７ｃが設けられている方の側板部５５である第１側板部５５ａの高寸法Ｈ１よりも大きく設定することによって、金属カバー５０を回路基板６０に取り付けた後の側板部５５と回路基板６０との間に隙間を生じ難くすることができる。その結果、シールド性の悪化を防止することができる。
【００４４】
尚、金属カバー５０の形状が長方形形状である電子回路モジュール１１０では、長辺５３ｃ側の側板部５５である第２側板部５５ｂの浮きの方が、短辺５３ｂ側の側板部５５である第１側板部５５ａの浮きよりもシールド性に対する影響が大きい。そのため、浮きのシールド性に対する影響が大きい長辺５３ｃ側の側板部５５である第２側板部５５ｂの高さ寸法Ｈ２を、浮きのシールド性に対する影響が小さい短辺５３ｂ側の側板部５５である第１側板部５５ａの高さ寸法Ｈ１よりも大きく設定することによって、その効果は、金属カバー１０の形状が正方形形状である電子回路モジュール１００の場合より顕著になる。
【００４５】
以下、本発明の実施形態としたことによる効果について説明する。
【００４６】
本発明の電子回路モジュール１００は、２つの脚部１７を重ねた状態で１つの孔部２５に挿入する必要がなく、金属カバー１０の構造を簡単にできる。しかも、脚部１７の突起部１７ｃと孔部２５の内壁とを圧接させる際の応力を特定の方向に偏らせて、第１側板部１５ａ（突起部１７ｃが設けられている方の側板部１５）よりも第２側板部１５ｂ（突起部１７ｃが設けられていない方の側板部１５）の方を回路基板２０から浮き易くすると共に、浮き易い方の側板部１５である第２側板部１５ｂの高さ寸法Ｈ２（回路基板２０の厚さ方向に沿った寸法）を、浮き難い方の側板部１５である第１側板部１５ａの高さ寸法Ｈ１（回路基板２０の厚さ方向に沿った寸法）よりも大きく設定したので、金属カバー１０を回路基板２０に取り付けた後の側板部１５と回路基板２０との間に隙間を生じ難くすることができる。その結果、突起部１７ｃが挿入部１７ｂの片側だけに設けられていても、シールド性の悪化を防止することができる。
【００４７】
また、電子回路モジュール１１０では、浮きのシールド性に対する影響が大きい長辺５３ｃ側の第２側板部５５ｂの高さ寸法Ｈ２を、浮きのシールド性に対する影響が小さい短辺５３ｂ側の第１側板部５５ａの高さ寸法Ｈ１よりも大きく設定することによって、本発明の効果は、より顕著になる。
【００４８】
以上説明したように、本発明の電子回路モジュールは、２つの脚部を重ねた状態で１つの孔部に挿入する必要がなく、金属カバーの構造を簡単にできる。しかも、脚部の突起部と孔部の内壁とを圧接させる際の応力を特定の方向に偏らせて、第１側板部（突起部が設けられている方の側板部）よりも第２側板部（突起部が設けられていない方の側板部）の方を回路基板から浮き易くすると共に、浮き易い方の側板部である第２側板部の回路基板の厚さ方向に沿った寸法を、浮き難い方の側板部である第１側板部の回路基板の厚さ方向に沿った寸法よりも大きく設定したので、金属カバーを回路基板に取り付けた後の側板部と回路基板との間に隙間を生じ難くすることができる。その結果、シールド性の悪化を防止することができる。
【００４９】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１０      金属カバー
１３      天板部
１３ａ    角部
１３ｂ    辺
１５      側板部
１５ａ    第１側板部
１５ｂ    第２側板部
１７      脚部
１７ａ    延出部
１７ｂ    挿入部
１７ｃ    突起部
１７ｄ    当接部
１７ｅ    逃げ部
２０      回路基板
２０ａ    実装面
２１      電極ランド
２５      孔部
３０      電子回路
３１      電子部品
５０      金属カバー
５１      脚部
５３      天板部
５３ａ    角部
５３ｂ    短辺
５３ｃ    長辺
５５      側板部
５５ａ    第１側板部
５５ｂ    第２側板部
５７      延出部
６０      回路基板
６０ａ    実装面
１００    電子回路モジュール
１１０    電子回路モジュール
Ｈ１      寸法
Ｈ２      寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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