(57)【要約】      （修正有）【課題】圧電振動デバイスが搭載される外部の回路基板からの熱などによって生じる圧電振動子とＩＣとの温度差を可及的に抑制する。【解決手段】圧電振動デバイス１は、複数の外部接続端子及び複数の実装用電極を有する圧電振動子４と、複数の実装用電極に接続される複数の実装端子を有し、圧電振動子に実装される集積回路素子３とを備える。圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板と、圧電振動板の両主面の一方の主面側を覆って封止する第１封止部材５と、圧電振動板の両主面の他方の主面側を覆って封止する第２封止部材６とを有する。複数の各実装用電極は、両主面にそれぞれ形成された各励振電極または複数の各外部接続端子にそれぞれ電気的に接続されている。集積回路素子は、複数の実装端子が外周寄りに配置されている。【選択図】図１
2019176339.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外部接続端子及び複数の実装用電極を有する圧電振動子と、前記複数の前記実装用電極に接続される複数の実装端子を有して、前記圧電振動子に実装される集積回路素子とを備える圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記両主面の一方の主面側を覆って封止する第１封止部材と、前記圧電振動板の前記両主面の他方の主面側を覆って封止する第２封止部材とを有し、
前記複数の各実装用電極は、前記両主面にそれぞれ形成された各励振電極または前記複数の各外部接続端子にそれぞれ電気的に接続されており、
前記集積回路素子は、前記複数の前記実装端子が外周寄りに配置されており、
前記外部接続端子に電気的に接続されている前記実装用電極の少なくとも１つの実装用電極は、前記集積回路素子が実装される実装領域において、少なくとも前記複数の前記実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有する、
ことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
前記第１封止部材の外面に、前記複数の前記実装用電極及び前記配線パターンが設けられ、
前記第２封止部材の外面に、前記複数の前記外部接続端子が設けられ、
前記圧電振動子は、前記第１封止部材、前記圧電振動板、及び、前記第２封止部材を厚み方向に貫通して、前記各実装用電極と前記各外部接続端子とを電気的にそれぞれ接続する複数の貫通電極を有する、
請求項１に記載の圧電振動デバイス。
【請求項３】
前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、少なくとも中央部近傍まで延出されている、
請求項１または２に記載の圧電振動デバイス。
【請求項４】
前記配線パターンは、前記少なくとも１つの前記実装用電極を前記外部接続端子に電気的に接続する、
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【請求項５】
前記少なくとも１つの前記実装用電極が、前記複数の前記外部接続端子の内の、外部の回路基板に実装された熱源となる電子部品に電気的に接続される外部接続端子に電気的に接続されている、
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【請求項６】
前記集積回路素子は、温度センサを内蔵し、
前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域に前記温度センサを投影した投影領域の少なくとも一部が重なるように延出されている、
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【請求項７】
前記集積回路素子は、平面視で矩形であり、前記複数の実装端子が、前記矩形の二組の対向辺の内の一方の組の対向辺寄りであって、前記一方の組の対向辺に沿って二列に配置されており、
前記配線パターンが、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、前記二列の間を横切るように延出されている、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【請求項８】
前記両主面の前記各励振電極にそれぞれ電気的に接続された各実装用電極の、前記実装領域外へ延びる部分が、前記集積回路素子の前記一方の組の対向辺側に位置するように、前記集積回路素子が前記圧電振動子に実装される、
請求項７に記載の圧電振動デバイス。
【請求項９】
前記集積回路素子の能動面が、前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極に対向しており、
前記集積回路素子の前記複数の前記実装端子と前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極とが、金属部材を介して電気的にそれぞれ接続されている、
請求項１ないし８のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【請求項１０】
前記圧電振動子と前記集積回路素子との間に、封止樹脂が充填されている、
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器等の各種電子機器に用いられる圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスとして、表面実装型の圧電振動子や圧電発振器が広く用いられており、例えば、圧電振動子の周波数温度特性を補償した温度補償型圧電発振器は、温度環境の変化する携帯型の通信機器の周波数源として広く用いられている。
【０００３】
かかる温度補償型圧電発振器では、温度センサや温度補償回路を内蔵した集積回路素子を備えており、この集積回路素子に内蔵された温度センサの検出温度に基づいて、補償電圧を発生して発振周波数を制御している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−００６０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
表面実装型の温度補償型圧電発振器では、その外部接続端子が、半田等の接合材を用いて外部の回路基板に接合される。外部の回路基板に実装されている熱源となる電子部品（例えばパワートランジスタ）から発生した熱は、当該回路基板に実装された温度補償型圧電発振器へ伝導する。
【０００６】
外部の回路基板の熱源となる電子部品は、当該電子部品への通電によって急速に発熱し、また、外部の回路基板における前記電子部品の配置は様々である。このため、外部の回路基板からの熱によって、温度補償型圧電発振器の圧電振動子と集積回路素子に内蔵された温度センサとに温度差が生じることが多い。
【０００７】
例えば、温度補償型圧電発振器を、外部の回路基板に実装した場合に、圧電振動子が、集積回路素子に比べて、外部の回路基板に近接するような構成の温度補償型圧電発振器では、外部の回路基板からの熱によって、圧電振動子が、集積回路素子に比べて高温となって温度差が生じる。この温度差が無くなって圧電振動子と集積回路素子とが熱平衡状態に達するまでの間、正確な温度補償が困難となり、周波数変動、いわゆる周波数ドリフトが生じる。
【０００８】
特に、外部の回路基板の熱源となる電子部品への通電、遮断（オンオフ）が、比較的頻繁に行われる電子機器では、その影響が顕著となる。
【０００９】
本発明は、上記のような点に鑑みてなされたものであって、当該圧電振動デバイスが搭載される外部の回路基板からの熱などによって生じる圧電振動子と集積回路素子との温度差を可及的に抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
【００１１】
すなわち、本発明の圧電振動デバイスは、複数の外部接続端子及び複数の実装用電極を有する圧電振動子と、前記複数の前記実装用電極に接続される複数の実装端子を有して、前記圧電振動子に実装される集積回路素子とを備える圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記両主面の一方の主面側を覆って封止する第１封止部材と、前記圧電振動板の前記両主面の他方の主面側を覆って封止する第２封止部材とを有し、
前記複数の各実装用電極は、前記両主面にそれぞれ形成された各励振電極または前記複数の各外部接続端子にそれぞれ電気的に接続されており、
前記集積回路素子は、前記複数の前記実装端子が外周寄りに配置されており、
前記外部接続端子に電気的に接続されている前記実装用電極の少なくとも１つの実装用電極は、前記集積回路素子が実装される実装領域において、少なくとも前記複数の前記実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有する。
【００１２】
本発明によれば、外部接続端子に電気的に接続されている実装用電極の少なくとも１つの実装用電極は、集積回路素子が実装される実装領域において、複数の実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有するので、当該圧電振動デバイスが搭載される外部の回路基板からの熱が、当該回路基板に接合された外部接続端子、及び、この外部接続端子に電気的に接続された実装用電極の、実装領域の内方まで延びる配線パターンに伝導される。この配線パターンに伝導された外部の回路基板からの熱によって、実装領域の集積回路素子を加熱してその温度を高めることができる。
【００１３】
当該圧電振動デバイスが、外部の回路基板に実装した場合に、例えば、圧電振動子が、集積回路素子に比べて、前記回路基板に近接する構成であるために、前記回路基板からの熱によって、圧電振動子が、集積回路素子に比べて高温となるときに、上記のように集積回路素子の温度を高めることによって、圧電振動子と集積回路素子との温度差を抑制し、迅速に圧電振動子と集積回路素子とを熱平衡状態にすることができる。
【００１４】
また、圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板の各主面側を、第１，第２封止部材でそれぞれ封止した三層の積層構造であるので、窪んだ収容部を有する容器内に、圧電振動片を収容して蓋で封止するパッケージ構造に比べて、薄型化（低背化）を図ることができる。
【００１５】
本発明の圧電振動デバイスでは、前記第１封止部材の外面に、前記複数の前記実装用電極及び前記配線パターンが設けられ、前記第２封止部材の外面に、前記複数の前記外部接続端子が設けられ、前記圧電振動子は、前記第１封止部材、前記圧電振動板、及び、前記第２封止部材を厚み方向に貫通して、前記各実装用電極と前記各外部接続端子とを電気的にそれぞれ接続する複数の貫通電極を有する構成としてもよい。
【００１６】
上記構成によれば、圧電振動子の一方の面を構成する第２封止部材の外面に、外部の回路基板に接合される外部接続端子が設けられ、圧電振動子の他方の面を構成する第１封止部材の外面に、集積回路素子の実装用端子が接続される実装用電極が設けられる、すなわち、集積回路素子は、外部の回路基板に接合される圧電振動子の面とは、反対側の面に実装される。このため、外部の回路基板の熱源となる電子部品への通電が開始されて急速に発熱したような場合に、外部の回路基板からの熱は、当該回路基板に接合されている圧電振動デバイスの外部接続端子を介して圧電振動子に伝導し、その後、外部接続端子が設けられている面とは反対側の面に実装されている集積回路素子に伝導する。
【００１７】
このように外部の回路基板の熱源となる電子部品が発熱し、その熱が、当該圧電振動デバイスに伝導する場合には、先ず、圧電振動子の温度が上昇し、その後、集積回路素子の温度が上昇するので、圧電振動子と集積回路素子との間に温度差が生じる。
【００１８】
このように外部の回路基板からの熱が、外部接続端子を介して圧電振動子に伝導して、圧電振動子が、集積回路素子に比べて高温となっても、上記構成によれば、外部接続端子に貫通電極を介して電気的に接続されている実装用電極は、集積回路素子が実装される実装領域の内方まで延出されている配線パターンを有しているので、外部の回路基板からの熱が、外部接続端子及び貫通電極を介して実装用電極の配線パターンに伝導される。実装領域の内方まで延出されている配線パターンに伝導された外部の回路基板からの熱によって、実装領域の集積回路素子を加熱してその温度を高めることができ、これによって、集積回路素子と圧電振動子との温度差を迅速に解消して熱平衡状態にすることができる。
【００１９】
本発明の圧電振動デバイスでは、前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、少なくとも中央部近傍まで延出されている構成としてもよい。
【００２０】
上記構成によれば、外部接続端子に電気的に接続されている実装用電極の配線パターンが、集積回路素子が実装される実装領域の中央部近傍まで延出しているので、実装用電極の配線パターンへ伝導された外部の回路基板からの熱によって、実装領域の集積回路素子の中央部近傍を加熱して、集積回路素子の温度を効率的に高めることができる。
【００２１】
本発明の圧電振動デバイスでは、前記配線パターンは、前記少なくとも１つの前記実装用電極を前記外部接続端子に電気的に接続する構成としてもよい。
【００２２】
上記構成によれば、配線パターンは、外部接続端子を介して伝導される外部の回路基板からの熱によって、集積回路素子を加熱するだけでなく、当該配線パターン自体で、実装用電極と外部接続端子とを電気的に接続することができる。
【００２３】
本発明の圧電振動デバイスでは、前記少なくとも１つの前記実装用電極が、前記複数の前記外部接続端子の内の、外部の回路基板に実装された熱源となる電子部品に電気的に接続される外部接続端子に電気的に接続されている構成としてもよい。
【００２４】
上記構成によれば、配線パターンを有する実装用電極が、外部の回路基板に実装された熱源となる電子部品に電気的に接続される外部接続端子に電気的に接続されているので、前記回路基板の熱源となる前記電子部品から配線パターンへ伝導する熱によって、集積回路素子の温度を一層効率的に高めることができる。
【００２５】
本発明の圧電振動デバイスでは、前記集積回路素子は、温度センサを内蔵し、
前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域に前記温度センサを投影した投影領域の少なくとも一部が重なるように延出されている構成としてもよい。
【００２６】
上記構成によれば、集積回路素子に内蔵されている温度センサの投影領域の少なくとも一部に重なるように、配線パターンが延出されているので、配線パターンへ伝導された外部の回路基板からの熱によって、集積回路素子に内蔵されている温度センサの部分を効率的に加熱して、その温度を高めることができる。これによって、集積回路素子よりも高温となる圧電振動子と集積回路素子の温度センサとの温度差を迅速に無くして熱平衡状態にすることができる。
【００２７】
したがって、温度センサの検出温度に基づいて、集積回路素子が、圧電振動子の周波数温度特性の補償を行う場合に、圧電振動子と温度センサの検出温度との温度差に起因する周波数変動を抑制して、正確な温度補償を行うことが可能となる。
【００２８】
本発明の圧電振動デバイスでは、前記集積回路素子は、平面視で矩形であり、前記複数の実装端子が、前記矩形の二組の対向辺の内の一方の組の対向辺寄りであって、前記一方の組の対向辺に沿って二列に配置されており、前記配線パターンが、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、前記二列の間を横切るように延出されている構成としてもよい。
【００２９】
上記構成によれば、配線パターンは、平面視矩形の集積回路素子の一組の対向辺寄りに、二列に配置された複数の実装端子の前記二列の間を横切るように延出されているので、配線パターンへ伝導された外部の回路基板からの熱によって、実装領域に実装されている集積回路素子の外周寄りの二列の実装端子間の部分、すなわち、集積回路素子の中央部分を効率的に加熱して、集積回路素子の温度を迅速に高めることができる。
【００３０】
本発明の圧電振動デバイスでは、前記両主面の前記各励振電極にそれぞれ電気的に接続された各実装用電極の、前記実装領域外へ延びる部分が、前記集積回路素子の前記一方の組の対向辺側に位置するように、前記集積回路素子が前記圧電振動子に実装される構成としてもよい。
【００３１】
上記構成によれば、各励振電極にそれぞれ電気的に接続された各実装用電極の、前記実装領域外へ延びる部分は、集積回路素子の一方の組の対向辺側に位置しているので、集積回路素子と圧電振動子との間に、封止樹脂を注入する場合に、一方の組の対向辺側から行うことができると共に、実装領域外に伸びる部分を、封止樹脂で覆うことができる。
【００３２】
本発明の圧電振動デバイスは、前記集積回路素子の能動面が、前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極に対向しており、前記集積回路素子の前記複数の前記実装端子と前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極とが、金属部材を介して電気的にそれぞれ接続されている構成としてもよい。
【００３３】
上記構成によれば、集積回路素子の能動面と圧電振動子とが近接し、圧電振動子の熱が、金属部材を介して効率的に集積回路素子に伝導して集積回路素子の温度を高めることができる。
【００３４】
本発明の圧電振動デバイスでは、前記圧電振動子と前記集積回路素子との間に、封止樹脂が充填されている構成としてもよい。
【００３５】
上記構成によれば、集積回路素子と圧電振動子との間の機械的強度を確保することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、外部接続端子に電気的に接続されている実装用電極の少なくとも１つの実装用電極は、集積回路素子が実装される実装領域において、複数の実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有するので、当該圧電振動デバイスが搭載される外部の回路基板からの熱が、前記回路基板に接合された外部接続端子、及び、この外部接続端子に電気的に接続された実装用電極の、実装領域の内方まで延びる配線パターンに伝導される。この配線パターンへ伝導された熱によって、実装領域に実装されている集積回路素子の温度を迅速に高めることができ、外部の回路基板からの熱によって、圧電振動子の温度が集積回路素子に比べて高くなる場合に、圧電振動子と集積回路素子との温度差を抑制し、迅速に圧電振動子と集積回路素子とを熱平衡状態にすることができる。
【００３７】
また、圧電振動子は、その両主面に励振電極が形成された圧電振動板の各主面側を、第１，第２封止部材でそれぞれ封止した三層の積層構造であるので、窪んだ収容部を有する容器内に、圧電振動片を収容して蓋を接合して封止するパッケージ構造に比べて、薄型化（低背化）を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の概略構成図である。
【図２】図２は、図１の水晶振動板の一方の主面側を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１の水晶振動板の一方の主面側から透視した他方の主面側を示す概略平面図である。
【図４】図４は、図１の第１封止部材の一方の主面側を示す概略平面図である。
【図５】図５は、図１の第１封止部材の一方の主面側から透視した他方の主面側を示す概略平面図である。
【図６】図６は、図１の第２封止部材の一方の主面側を示す概略平面図である。
【図７】図７は、図１の第２封止部材の一方の主面側から透視した他方の主面側を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、圧電振動デバイスとして温度補償型水晶発振器に適用して説明する。
【００４０】
図１は、本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の概略構成図である。
【００４１】
この実施形態の温度補償型水晶発振器１は、水晶振動子２と、この水晶振動子２に実装された集積回路素子としてのＩＣ３とを備えている。
【００４２】
水晶振動子２は、圧電振動板である水晶振動板４と、水晶振動板４の一方の主面側を覆って気密に封止する第１封止部材５と、水晶振動板４の他方の主面側を覆って気密に封止する第２封止部材６とを備えている。
【００４３】
この水晶振動子２では、水晶振動板４の両主面側に、第１，第２封止部材５，６がそれぞれ接合されて、いわゆるサンドイッチ構造のパッケージが構成される。この水晶振動子２のパッケージは、直方体であって、平面視矩形である。この実施形態の水晶振動子２のパッケージサイズは、平面視で、例えば、１．０ｍｍ×０．８ｍｍであり、小型化及び低背化を図っている。
【００４４】
なお、パッケージサイズは、上記に限定されるものではない。これよりも小さなサイズであっても適用可能である。
【００４５】
水晶振動子２に実装されるＩＣ３は、発振回路、温度センサ及び温度補償回路を１チップ化した外形が直方体の集積回路素子である。
【００４６】
次に、水晶振動子２を構成する水晶振動板４及び第１，第２封止部材５，６の各構成について説明する。
【００４７】
図２は水晶振動板４の一方の主面側を示す概略平面図であり、図３は水晶振動板４の一方の主面側から透視した他方の主面側を示す概略平面図である。
【００４８】
以下では、説明の便宜上、ＩＣ３に近い側（図１において上側）の一方の主面を表面、ＩＣ３から遠い側（図１において下側）の他方の主面を裏面として説明する。すなわち、図２は水晶振動板４の表面側を示す概略平面図であり、図３は水晶振動板４の表面側から透視した裏面側を示す概略平面図である。
【００４９】
この実施形態の水晶振動板４は、ＡＴカット水晶板であり、その表裏の両主面が、ＸＺ´平面である。
【００５０】
水晶振動板４は、略矩形の振動部４１と、この振動部４１の周囲を、空間（隙間）４２を挟んで囲む枠部４３と、振動部４１と枠部４３とを連結する連結部４４とを備えている。振動部４１、枠部４３及び連結部４４は、一体的に形成されている。図示していないが、振動部４１及び連結部４４は、枠部４３に比べて薄く形成されている。
【００５１】
振動部４１の表裏の両主面には、一対の第１，第２励振電極４５，４６がそれぞれ形成されている。第１，第２励振電極４５，４６からは、第１，第２引出し電極４７，４８がそれぞれ引出されている。表面側の第１引出し電極４７は、連結部４４を経て枠部４３に形成された接続用接合パターン４０１まで引出されている。裏面側の第２引出し電極４８は、連結部４４を経て枠部４３に形成された接続用接合パターン４０２まで引出されている。この接続用接合パターン４０２は、平面視矩形の水晶振動板４の短辺に沿って延びて、後述の第５貫通電極４１５の周囲に達している。
【００５２】
この実施形態では、振動部４１を、一箇所の連結部４４によって連結しているので、２箇所以上連結部４４で連結する構成に比べて、振動部４１に作用する応力を低減することができる。
【００５３】
水晶振動板４の表裏の各主面には、水晶振動板４を、第１，第２封止部材５，６にそれぞれ接合するための第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４が、枠部４３の全周に亘って、水晶振動板４の四隅を除いてその外周縁に略沿うように環状にそれぞれ形成されている。第１封止部材５の裏面には、図５に示すように水晶振動板４の表面の第１封止用接合パターン４０３に対応する第１封止用接合パターン５１が形成されている。また、第２封止部材６の表面には、図６に示すように水晶振動板４の裏面の第２封止用接合パターン４０４に対応する第２封止用接合パターン６１が形成されている。
【００５４】
後述のように、第１封止部材５、水晶振動板４及び第２封止部材６が重ね合わされて、第１封止部材５及び水晶振動板４の環状の第１封止用接合パターン５１，４０３同士が拡散接合されると共に、水晶振動板４及び第２封止部材６の環状の第２封止用接合パターン４０４，６１同士が拡散接合される。これによって、水晶振動板４の表裏両面が、第１，第２封止部材５，６によって封止されて、水晶振動板４の振動部４１が収容された収容空間が構成される。
【００５５】
このように水晶振動板４及び第１，２封止部材５，６の３枚の水晶板を積層して、振動部４１を収容したパッケージが構成されるので、収容空間となる凹部を有するセラミック製の容器内に、水晶振動片を収容して蓋を接合して封止する構成の水晶振動子に比べて、薄型化（低背化）を図ることができる。
【００５６】
水晶振動板４には、図２，図３に示すように、表裏の両主面間を貫通する５つの第１〜第５貫通電極４１１〜４１５が形成されている。各貫通電極４１１〜４１５は、貫通孔の内壁面に金属膜が被着されて構成されている。第１〜第４貫通電極４１１〜４１４は、環状の第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４の外側の水晶振動板４の四隅に形成されている。第５貫通電極４１５は、環状の第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４の内側であって、平面視矩形の水晶振動板４の一方の短辺寄りの枠部４３に形成されている。
【００５７】
水晶振動板４の表面の四隅の各貫通電極４１１〜４１４の周囲であって、環状の第１封止用接合パターン４０３の外側には、各接続用接合パターン４２１〜４２４がそれぞれ形成されている。各貫通電極４１１〜４１４は、各接続用接合パターン４２１〜４２４にそれぞれ電気的に接続されている。
【００５８】
水晶振動板４の裏面の四隅の各貫通電極４１１〜４１４の周囲であって、環状の第２封止用接合パターン４０４の外側には、各接続用接合パターン４３１〜４３４がそれぞれ形成されている。各貫通電極４１１〜４１４は、各接続用接合パターン４３１〜４３４にそれぞれ電気的に接続されている。
【００５９】
第１封止部材５及び第２封止部材６には、水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４にそれぞれ対応する第１〜第４貫通電極５０１〜５０４及び第１〜第４貫通電極６０１〜６０４が、後述のようにそれぞれ形成されている（図５，図６参照）。
【００６０】
水晶振動板４の表面の第５貫通電極４１５の周囲には、図２に示すように、接続用接合パターン４２５が形成されている。第５貫通電極４１５と接続用接合パターン４２５は電気的に接続されている。
【００６１】
水晶振動板４の裏面の第５貫通電極４１５の周囲には、図３に示すように、第２励振電極４６から引出された引出し電極４８に接続されている接続用接合パターン４０２が延出されている。第５貫通電極４１５は、接続用接合パターン４０２に電気的に接続されており、したがって、第５貫通電極４１５は、第２励振電極４６に電気的に接続されている。
【００６２】
水晶振動板４の表面には、図２に示すように、振動部４１を挟んで水晶振動板４の長辺方向（図２の左右方向）の一方側に、第５貫通電極４１５の周囲の接続用接合パターン４２５及び第１引出し電極４７に連なる接続用接合パターン４０１が形成され、前記長辺方向の他方側には、二つの接続用接合パターン４４１，４４２が形成されている。
【００６３】
これら接続用接合パターン４２５，４０１；４４１，４４２は、水晶振動板４の長辺方向の中心線ＣＬに略対称に形成されている。また、接続用接合パターン４２５，４４１と、接続用接合パターン４０１，４４２とは、水晶振動板４の短辺方向の中心線に略対称に形成されている。すなわち、これら接続用接合パターン４２５，４０１，４４１，４４２は、水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に略対称に形成されている。
【００６４】
水晶振動板４の表面の四隅の各貫通電極４１１〜４１４の周囲の各接続用接合パターン４２１〜４２４も水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に対称に形成されている。
【００６５】
このように接続用接合パターン４２５，４０１，４４１，４４２；４２１〜４２４を、水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に略対称又は対称に形成しているので、拡散接合する際に加わる押圧力を均等にすることができる。
【００６６】
水晶振動板４の表面と同様に、水晶振動板４の裏面には、振動部４１を挟んで水晶振動板４の長辺方向（図３の左右方向）の一方側に、第５貫通電極４１５の周囲まで延出されている接続用接合パターン４０２が形成され、前記長辺方向の他方側には、二つの接続用接合パターン４５１，４５２が形成されている。これら接続用接合パターン４０２，４５１，４５２も水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に略対称に形成されている。
【００６７】
また、水晶振動板４の裏面の四隅の各貫通電極４１１〜４１４の周囲の各接続用接合パターン４３１〜４３４も水晶振動板４の長辺方向及び短辺方向に対称に形成されている。
【００６８】
水晶振動板４の第１，第２励振電極４５，４６、第１，第２引出し電極４７，４８、第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４、及び、接続用接合パターン４０１，４０２，４２１〜４２５，４３１〜４３４，４４１，４４２，４５１，４５２は、例えば、ＴｉまたはＣｒからなる下地層上に、例えば、Ａｕが積層形成されて構成されている。
【００６９】
図４は第１封止部材５の表面側を示す概略平面図であり、図５は第１封止部材５の表面側から透視した裏面側を示す概略平面図である。
【００７０】
第１封止部材５は、水晶振動板４と同様のＡＴカット水晶板からなる直方体の基板である。この第１封止部材５の裏面には、図５に示すように水晶振動板４の表面の第１封止用接合パターン４０３に接合して封止するための第１封止用接合パターン５１が、第１封止部材５の全周に亘って、第１封止部材５の四隅を除いてその外周縁に略沿うように環状に形成されている。
【００７１】
第１封止部材５には、表裏の両主面間を貫通する６つの第１〜第６貫通電極５０１〜５０６が形成されている。各貫通電極５０１〜５０６は、貫通孔の内壁面に金属膜が被着されて構成されている。第１〜第４貫通電極５０１〜５０４は、水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４と同様に、平面視矩形の第１封止部材５の四隅に形成されている。第５貫通電極５０５は、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４４１に対応するように、環状の第１封止用接合パターン５１の内側であって、第１封止部材５の一方の短辺寄りに形成されている。第６貫通電極５０６は、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４０１に対応するように、環状の第１封止用接合パターン５１の内側であって、他方の短辺寄りに形成されている。
【００７２】
第１封止部材５の裏面の四隅の各貫通電極５０１〜５０４の周囲には、図５に示すように、接続用接合パターン５１１〜５１４がそれぞれ形成されている。各貫通電極５０１〜５０４は、各接続用接合パターン５１１〜５１４にそれぞれ電気的に接続されている。
【００７３】
第１封止部材５の裏面の第５貫通電極５０５の周囲には、接続用接合パターン５１５が形成されており、第５貫通電極５０５は、この接続用接合パターン５１５に電気的に接続されている。この接続用接合パターン５１５とは、第１封止部材５の長辺方向（図５の左右方向）の反対側に、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４２５に対応するように、接続用接合パターン５１８が形成されている。この接続用接合パターン５１８と、第５貫通電極５０５の周囲の接続用接合パターン５１５とは、接続用配線パターン５１９によって電気的に接続されている。したがって、第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８は、第１封止部材５の第５貫通電極５０５に電気的に接続されている。
【００７４】
この第１封止部材５の接続用接合パターン５１８は、後述のように、水晶振動板４の表面の第５貫通電極４１５の周囲の接続用接合パターン４２５に拡散接合されるので、水晶振動板４の第５貫通電極４１５に電気的に接続される。この水晶振動板４の第５貫通電極４１５は、上記のように、水晶振動板４の裏面の第２励振電極４６に電気的に接続されているので、第１封止部材５の接続用接合パターン５１８は、水晶振動板４の第２励振電極４６に電気的に接続されることになる。この第１封止部材５の接続用接合パターン５１８は、接続用配線パターン５１９を介して第５貫通電極５０５の周囲の接続用接合パターン５１５に電気的に接続されている。したがって、水晶振動板４の裏面の第２励振電極４６は、水晶振動板４の第５貫通電極４１５、第１封止部材５の接続用接合パターン５１８、接続用配線パターン５１９、及び、接続用接合パターン５１５を介して第１封止部材５の第５貫通電極５０５に電気的に接続されることになる。
【００７５】
第１封止部材５の裏面の第６貫通電極５０６の周囲には、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４０１に対応する接続用接合パターン５１６が形成されている。第６貫通電極５０６は、この接続用接合パターン５１６に電気的に接続されている。
【００７６】
第１封止部材５の接続用接合パターン５１６は、後述のように、水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４０１に拡散接合されるので、この接続用接合パターン４０１及び第１引出し電極４７を介して第１励振電極４５に電気的に接続される。すなわち、第１封止部材５の第６貫通電極５０６は、水晶振動板４の第１励振電極４５に電気的に接続される。
【００７７】
第１封止部材５では、水晶振動板４と同様に、拡散接合する際に加わる押圧力を均等にできるように、第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１５〜５１８は、第１封止部材５の長辺方向及び短辺方向に略対称に形成されている。また、第１封止部材５の裏面の四隅の各貫通電極５０１〜５０４の周囲の各接続用接合パターン５１１〜５１４も第１封止部材５の長辺方向及び短辺方向に対称に形成されている。
【００７８】
第１封止部材５の表面は、ＩＣ３が実装される面である。第１封止部材５の表面を示す図４においては、第１封止部材５に実装されるＩＣ３の平面視矩形の外形、ＩＣ３の６つの第１〜第６実装端子３１〜３６、及び、ＩＣ３に内蔵されている温度センサ３０１の外形を仮想線で示している。
【００７９】
この図４に示されるように、第１封止部材５の表面には、ＩＣ３の第１〜第６実装端子３１〜３６がそれぞれ接続される第１〜第６実装用電極５２１〜５２６が形成されている。
【００８０】
第１〜第６実装用電極５２１〜５２６は、ＩＣ３が実装される仮想線で囲まれた矩形の実装領域Ｓにおいて、ＩＣ３の各実装端子３１〜３６がそれぞれ接合される電極パッド（図示せず）を含む第１〜第６端子接合部５３１〜５３６を備えている。更に、第１〜第６実装用電極５２１〜５２６は、実装領域Ｓの前記第１〜第６端子接合部５３１〜５３６から実装領域Ｓ外に延びて、各貫通電極５０４，５０５，５０２，５０３，５０６，５０１にそれぞれ電気的に接続される第１〜第６電極接続部５４１〜５４６を備えている。
【００８１】
矩形の実装領域Ｓの各短辺寄りの中央には、短辺に沿って延びる接続用接合パターン５５１，５５２がそれぞれ形成されている。
【００８２】
ＩＣ３は、図１に示されるように、金属部材としての金属バンプ（例えばＡｕバンプ等）７を用いて第１封止部材５の表面に、ＦＣＢ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により接合される。金属バンプ７に代えて、金属メッキや金属ペーストを用いて接合してもよい。
【００８３】
ＩＣ３と第１封止部材５との間には、ＩＣ３の能動面を保護すると共に、機械的接合強度を確保するために、封止樹脂としてのアンダーフィル樹脂８が充填される。
【００８４】
第１封止部材５の第１封止用接合パターン５１、接続用接合パターン５１１〜５１８，５５１，５５２、接続用配線パターン５１９、及び、第１〜第６実装用電極５２１〜５２６は、水晶振動板４の第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４等と同様に、例えば、ＴｉまたはＣｒからなる下地層上に、例えば、Ａｕが積層形成されて構成されている。
【００８５】
この第１封止部材５の表面の他の構成については、後述する。
【００８６】
図６は第２封止部材６の表面側を示す概略平面図であり、図７は第２封止部材６の表面側から透視した裏面側を示す概略平面図である。
【００８７】
第２封止部材６は、水晶振動板４や第１封止部材５と同様のＡＴカット水晶板からなる直方体の基板である。
【００８８】
第２封止部材６の表面には、図６に示すように、水晶振動板４の裏面の第２封止用接合パターン４０４に接合して封止するための第２封止用接合パターン６１が、第２封止部材６の全周に亘って、第２封止部材４の四隅を除いてその外周縁に略沿うように環状にそれぞれ形成されている。
【００８９】
第２封止部材６には、表裏の両主面間を貫通する４つの第１〜第４貫通電極６０１〜６０４が形成されている。各貫通電極６０１〜６０４は、貫通孔の内壁面に金属膜が被着されて構成されている。第１〜第４貫通電極６０１〜６０４は、水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４と同様に、平面視矩形の第２封止部材６の矩形の四隅に形成されている。第２封止部材６の表面の四隅の各貫通電極６０１〜６０４の周囲には、図６に示すように、接続用接合パターン６１１〜６１４がそれぞれ形成されている。各貫通電極６０１〜６０４は、各接続用接合パターン６１１〜６１４にそれぞれ電気的に接続されている。
【００９０】
第２封止部材６の環状の第２封止用接合パターン６１の内側の各短辺寄りには、それぞれ二つずつ、合計四つの接続用接合パターン６２１，６２２；６２３，６２４が、水晶振動板４の裏面の接続用接合パターン４５１，４５２，４０２に対応するようにそれぞれ形成されている。
【００９１】
第２封止部材６では、水晶振動板４と同様に、拡散接合する際に加わる押圧力を均等にできるように、第２封止部材６の表面の接続用接合パターン６２１，６２２，６２３，６２４及び四隅の接続用接合パターン６１１〜６１４は、第２封止部材６の長辺方向及び短辺方向に対称に形成されている。
【００９２】
第２封止部材６の裏面には、図７に示すように、当該温度補償型水晶発振器１を、外部の回路基板に搭載するための４つの第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４が設けられている。
【００９３】
この例では、第１外部接続端子６３１は、電源用の外部接続端子であり、第２外部接続端子６３２は、発振出力用の外部接続端子であり、第３外部接続端子６３３は、制御電圧入力用の外部接続端子であり、第４外部接続端子６３４はグランド（接地）用の外部接続端子である。
【００９４】
第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４は、平面視矩形の第２封止部材６の四つの角部にそれぞれ配置されている。各外部接続端子６３１〜６３４が設けられている領域には、第１〜第４貫通電極６０１〜６０４がそれぞれ形成されており、各貫通電極６０１〜６０４は、各外部接続端子６３１〜６３４にそれぞれ電気的に接続されている。
【００９５】
第２封止部材６の第２封止用接合パターン６１、接続用接合パターン６１１〜６１４，６２１〜６２４、及び、第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４は、水晶振動板４の第１，第２封止用接合パターン４０３，４０４等と同様に、例えば、ＴｉまたはＣｒからなる下地層上に、例えば、Ａｕが積層形成されて構成されている。
【００９６】
この実施形態では、水晶振動子２は、従来技術のような接着剤等の接合専用材を用いることなく、水晶振動板４と第１封止部材５とが、それぞれの第１封止用接合パターン４０３，５１を重ね合わせた状態で拡散接合されると共に、水晶振動板４と第２封止部材６とが、それぞれの第２封止用接合パターン４０４，６１を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図１に示すサンドイッチ構造のパッケージが製造される。これによって、水晶振動板４の振動部４１が収容された収容空間が、両封止部材５，６によって気密に封止される。
【００９７】
この場合、水晶振動板４の第１封止用接合パターン４０３と、第１封止部材５の第１封止用接合パターン５１との拡散接合によって、接合材が生成されて接合され、また、水晶振動板４の第２封止用接合パターン４０４と、第２封止部材６の第２封止用接合パターン６１との拡散接合によって、接合材が生成されて接合される。
【００９８】
この拡散接合を、加圧した状態で行うことによって、接合材の接合強度を向上させることが可能である。
【００９９】
また、この拡散接合の際に、上述した接続用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合され、拡散接合によって生成された接合材によって接合される。
【０１００】
具体的には、水晶振動板４の表面の四隅の接続用接合パターン４２１〜４２４と第１封止部材５の裏面の四隅の接続用接合パターン５１１〜５１４とが拡散接合される。水晶振動板４の表面の環状の第１封止用接合パターン４０３の内側の一方の短辺寄りの接続用接合パターン４４１，４４２と第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１５，５１７とが拡散接合されると共に、水晶振動板４の表面の環状の第１封止用接合パターン４０３の内側の他方の短辺寄りの接続用接合パターン４２５，４０１と第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８，５１６とが拡散接合される。
【０１０１】
更に、水晶振動板４の裏面の四隅の接続用接合パターン４３１〜４３４と第２封止部材６の表面の接続用接合パターン６１１〜６１４とが拡散接合される。水晶振動板４の裏面の環状の第２封止用接合パターン４０４の内側の一方の短辺寄りの接続用接合パターン４５１，４５２と第２封止部材６の表面の接続用接合パターン６２１，６２２とが拡散接合されると共に、水晶振動板４の裏面の環状の第２封止用接合パターン４０４の内側の他方の短辺寄りの接続用接合パターン４０２と第２封止部材６の表面の接続用接合パターン６２３，６２４とが拡散接合される。
【０１０２】
上記の拡散接合によって、第２封止部材６の裏面の第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４に電気的に接続されている第１〜第４貫通電極６０１〜６０４は、第２封止部材６の表面の各接続用接合パターン６１１〜６１４と水晶振動板４の裏面の各接続用接合パターン４３１〜４３４との拡散接合によって生成される接合材によって水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４に電気的に接続される。
【０１０３】
水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４は、水晶振動板４の表面の各貫通電極４１１〜４１４の周囲の各接続用接合パターン４２１〜４２４と、第１封止部材５の裏面の各接続用接合パターン５１１〜５１４との拡散接合によって生成される接合材によって第１封止部材５の第１〜第４貫通電極５０１〜５０４に電気的に接続される。
【０１０４】
したがって、第２封止部材６の裏面の第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４は、第２封止部材６の第１〜第４貫通電極６０１〜６０４を介して水晶振動板４の第１〜第４貫通電極４１１〜４１４に電気的にそれぞれ接続され、更に、第１〜第４貫通電極４１１〜４１４を介して第１封止部材５の第１〜第４貫通電極５０１〜５０４に電気的にそれぞれ接続される。
【０１０５】
第１封止部材５の第１〜第４貫通電極５０１〜５０４は、図４に示すように、第１封止部材５の表面の第６，第３，第４，第１実装用電極５２６，５２３，５２４，５２１の各電極接続部５４６，５４３，５４４，５４１にそれぞれ電気的に接続されているので、第２封止部材６の裏面の第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４は、第１封止部材５の表面の第６，第３，第４，第１実装用電極５２６，５２３，５２４，５２１の各電極接続部５４６，５４３，５４４，５４１にそれぞれ電気的に接続される。
【０１０６】
図２に示される水晶振動板４の表面の第１励振電極４５に、第１引出し電極４７を介して接続されている接続用接合パターン４０１は、図５に示される第１封止部材５の裏面の第６貫通電極５０６の周囲の接続用接合パターン５１６との拡散接合によって生成される接合材によって、第１封止部材５の第６貫通電極５０６に電気的に接続される。第１封止部材５の第６貫通電極５０６は、図４に示すように、第１封止部材５の表面の第５実装用電極５２５の第５電極接続部５４５に電気的に接続されている。したがって、水晶振動板４の第１励振電極４５は、第１封止部材５の第６貫通電極５０６を介して第１封止部材５の第５実装用電極５２５の第５電極接続部５４５に電気的に接続される。
【０１０７】
図３に示される水晶振動板４の裏面の第２励振電極４６に、第２引出し電極４８及び接続用接合パターン４０２を介して電気的に接続されている第５貫通電極４１５は、図２に示される水晶振動板４の表面の接続用接合パターン４２５に電気的に接続されている。この水晶振動板４の接続用接合パターン４２５と、図５に示される第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８との拡散接合によって生成される接合材によって、水晶振動板４の第５貫通電極４１５が、第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８に電気的に接続される。この第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８は、接続用配線パターン５１９を介して第５貫通電極５０５の周囲の接続用接合パターン５１５に接続されている。この第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１５は、第５貫通電極５０５に電気的に接続されており、この第５貫通電極５０５は、図４に示すように、第１封止部材５の表面の第２実装用電極５２２の第２電極接続部５４２に電気的に接続されている。
【０１０８】
したがって、水晶振動板４の裏面の第２励振電極４６は、水晶振動板４の第５貫通電極４１５、第１封止部材５の裏面の接続用接合パターン５１８、接続用配線パターン５１９、接続用接合パターン５１５、及び、第１封止部材５の第５貫通電極５０５を介して第１封止部材５の表面の第２実装用電極５２２の第２電極接続部５４２に電気的に接続される。
【０１０９】
この表面実装型の温度補償型水晶発振器１では、図１に示すように、水晶振動子２の裏面側である第２封止部材６の第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４が、半田等の接合材によって、図示しない外部の回路基板に接合されて実装される。
【０１１０】
外部の回路基板に熱源となる電子部品（例えばＩＣやパワートランジスタ）が実装されている場合に、前記電子部品への通電が開始されて該電子部品が急速に発熱すると、その熱は、当該回路基板上に実装されている温度補償型圧電発振器１へ伝導する。
【０１１１】
回路基板からの熱は、温度補償型圧電発振器１の水晶振動子２の裏面側の第１〜第４外部接続端子６３１〜６３４及び第１〜第４貫通電極６０１〜６０４等を介して水晶振動子２の水晶振動板４の振動部４１に伝導し、水晶振動板４の振動部４１の温度が上昇する。
【０１１２】
これに対して、ＩＣ３は、水晶振動子２の表面側の第１封止部材５上に実装されているので、外部の回路基板からの熱は、三層からなる水晶振動子２を介して伝導することになり、水晶振動板４の振動部４１に比べて、温度の上昇が遅れる。
【０１１３】
その結果、水晶振動板４の振動部４１の温度と、ＩＣ３に内蔵されている温度センサ３０１の温度とに温度差を生じ、この温度差が無くなって水晶振動板４の振動部４１とＩＣ３の温度センサ３０１とが熱平衡状態に達するまでの間、正確な温度補償ができず、周波数変動が生じる。
【０１１４】
この実施形態では、水晶振動板４の振動部４１の温度と、ＩＣ３に内蔵されている温度センサ３０１の温度との温度差を抑制し、水晶振動板４の振動部４１とＩＣ３の温度センサ３０１とが、迅速に熱平衡状態となるように次のように構成している。
【０１１５】
図４に示されるように、ＩＣ３の第１〜第６実装端子３１〜３６は、平面視矩形のＩＣ３の外周寄りに配置されている。具体的には、第１〜第６実装端子３１〜３６は、矩形の二組の対向辺の内の一組の対向辺である各長辺寄りの位置に、長辺に沿って、二列に配置されている。前記一組の対向辺は、「長辺」に代えて「短辺」としてもよい。
【０１１６】
この実施形態では、第１封止部材５の表面に形成されている第１〜第６実装用電極５２１〜５２６の内、第１実装用電極５２１及び第６実装用電極５２６は、ＩＣ３が実装される平面視矩形の実装領域Ｓの内方にそれぞれ延出されている第１配線パターン５６１及び第６配線パターン５６６をそれぞれ有している。
【０１１７】
第１配線パターン５６１は、ＩＣ３の第１実装端子３１接合される第１端子接合部５３１を、第４貫通電極５０４に接続されている第１電極接続部５４１に電気的に接続する。第４貫通電極５０４は、上記のように、水晶振動板４の第４貫通電極４１４及び第２封止部材６の第４貫通電極６０４を介して第４外部接続端子６３４に電気的に接続されている。
【０１１８】
第２配線パターン５６６は、ＩＣ３の第６実装端子３６に接合される第６端子接合部５３６を、第１貫通電極５０１に接続されている第６電極接続部５４６に電気的に接続する。第１貫通電極５０１は、上記のように、水晶振動板４の第１貫通電極４１１及び第２封止部材６の第１貫通電極６０１を介して第１外部接続端子６３１に接続されている。
【０１１９】
したがって、導電金属からなる第１配線パターン５６１には、外部の回路基板からの熱が、第４外部接続端子６３４及び第４貫通電極６０４，４１４，５０４を介して伝導され、また、導電金属からなる第２配線パターン５６６には、外部の回路基板からの熱が、第１外部接続端子６３１及び第１貫通電極６０１，４１１，５０１を介して伝導される。
【０１２０】
外部の回路基板からの熱が伝導する第１，第６配線パターン５６１，５６６は、ＩＣ３が実装される矩形の実装領域Ｓにおいて、二列に配置されている第１〜第３実装端子３１〜３３，第４〜第６実装端子３５〜３６の間を、実装領域Ｓの中央部及びその近傍を通って斜めに横切るように延出されている。
【０１２１】
特に、第６配線パターン５６６は、ＩＣ３に内蔵された温度センサ３０１を、実装領域Ｓに投影した矩形の投影領域と完全に重なるように延びている。
【０１２２】
このように外部の回路基板からの熱が、外部接続端子６３４，６３１及び貫通電極６０４，４１４，５０４；６０１，４１１，５０１を介して伝導される第１，第２配線パターン５６１，５６６は、ＩＣ３の実装領域Ｓの内方を斜めに横切るように延出されているので、当該温度補償型水晶発振器１が実装される外部の回路基板から第１，第６配線パターン５６１，５６６へ伝導された熱によって、実装領域Ｓに実装されているＩＣ３を加熱して温度を高めることができる。これによって、水晶振動板４の温度に比べて低いＩＣ３の温度を高めて、水晶振動板４との温度差を抑制し、水晶振動板４とＩＣ３とを迅速に熱平衡状態にすることができるので、水晶振動子２とＩＣ３の温度センサ３０１の検出温度との温度差に起因する周波数変動を抑制して、正確な温度補償を行うことが可能となる。
【０１２３】
特に、この実施形態では、第１配線パターン５６１及び第６配線パターン５６６は、グランド用の第４外部接続端子６３４及び電源用の第１外部接続端子６３１にそれぞれ接続されているので、ＩＣ３の温度を効率的に上昇させて、水晶振動板４とＩＣ３とをより迅速に熱平衡状態にすることができる。
【０１２４】
更に、第６配線パターン５６６は、ＩＣ３に内蔵された温度センサ３０１の投影領域の全てを含むように形成されているので、第６配線パターン５６６へ伝導される熱によって、温度補償を行うための温度を検出する温度センサ３０１を効率的に加熱することができ、水晶振動板４とＩＣ３の温度センサ３０１とを、迅速に熱平衡状態にすることができる。
【０１２５】
この実施形態では、水晶振動子２は、いずれもＡＴカットの水晶板である水晶振動板４及び第１，第２封止部材５，６からなる薄い三層構造であり、水晶振動片を収容する従来の熱容量の大きなセラミック製の容器を備える水晶振動子に比べて、熱伝導が良好である。したがって、従来の水晶振動子に比べて、水晶振動子２とＩＣ３との温度差を抑制することができる。
【０１２６】
また、この実施形態では、図４に示されるように、平面視矩形のＩＣ３は、その長辺が、平面視矩形の第１封止部材５の短辺に沿うように実装されており、
ＩＣ３と第１封止部材５との間に、アンダーフィル樹脂８を充填する際に、ＩＣ３の各長辺側からアンダーフィル樹脂８を容易に注入することができる。同時に、第１〜第６実装用電極５２１〜５２６のＩＣ３の実装領域Ｓ外へ延びる部分を、アンダーフィル樹脂８で覆うことができる。
【０１２７】
上記実施形態では、第１，第６実装用電極５２１，５２６の第１，第６端子接合部５３１，５３６と第１，第６電極接続部５４１，５４６とは、離れて配置され、その間を、第１，第６配線パターン５６１，５６６によってそれぞれ電気的に接続した。
【０１２８】
これに対して、実装用電極の端子接合部と実装用電極の電極接続部とを、近接して配置して、それらを電気的にそれぞれ接続しておき、配線パターンは、電気的な接続を行うことなく、熱伝導によるＩＣ３の加熱のみを行うようにしてもよい。この場合、上記実施形態の第１，第６配線パターン５６１，５６６は、二列に配置されている第１〜第３実装端子３１〜３３，第４〜第６実装端子３５〜３６の間を斜めに横切るように延出されている必要はなく、二列に配置されている第１〜第３実装端子３１〜３３，第４〜第６実装端子３５〜３６の間を通ってその途中まで延出するように形成してもよい。
【０１２９】
上記実施形態では、二つの実装用電極５２１，５２６が、ＩＣ３の実装領域Ｓの内方に延出する第１，第６配線パターン５６１，５６６を有していたが、少なくとも一つの実装用電極が、ＩＣ３の実装領域Ｓの内方に延出する配線パターンを有していればよい。
【０１３０】
配線パターンを有する実装用電極が接続されている外部接続端子が、当該温度補償型水晶発振器が実装される外部の回路基板に実装されている熱源となる電子部品に電気的に接続されているのが好ましい。
【０１３１】
この場合、前記回路基板の熱源となる電子部品からの熱が、実装用電極の配線パターンに効率的に伝導されて、ＩＣの温度を迅速に高めることができる。
【０１３２】
また、配線パターンの形状も特に限定されず、例えば、分岐して延びる形状などであってもよい。
【０１３３】
上記実施形態では、ＩＣ３は、水晶振動子２の表面側である第１封止部材５に実装したが、ＩＣ３は、水晶振動子２の裏面側である第２封止部材６に実装するようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１３４】
１                温度補償型水晶発振器
２                水晶振動子
３                ＩＣ（集積回路素子）
４                水晶振動板
５                第１封止部材
６                第２封止部材
７                金属バンプ（金属部材）
８                アンダーフィル樹脂
３１〜３６        第１〜第６実装端子
３０１            温度センサ
４５，４６        第１，第２励振電極
４０３，４０４    第１，第２封止用接合パターン
５１              第１封止用接合パターン
５０１〜５０６    第１〜第６貫通電極
５２１〜５２６    第１〜第６実装用電極
５３１〜５３６    第１〜第６端子接合部
５４１〜５４６    第１〜第６電極接合部
５６１，５６６    第１，第６配線パターン
６１              第２封止用接合パターン
６０１〜６０４    第１〜第４貫通電極
６３１〜６３４    第１〜第４外部接続端子
Ｓ                実装領域
【図１】
2019176339.tif 000003
【図２】
2019176339.tif 000004
【図３】
2019176339.tif 000005
【図４】
2019176339.tif 000006
【図５】
2019176339.tif 000007
【図６】
2019176339.tif 000008
【図７】
2019176339.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】令和1年8月6日(2019.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外部接続端子及び複数の実装用電極を有する圧電振動子と、前記複数の前記実装用電極に接続される複数の実装端子を有して、前記圧電振動子に実装される集積回路素子とを備える圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記両主面の一方の主面側を覆って封止する第１封止部材と、前記圧電振動板の前記両主面の他方の主面側を覆って封止する第２封止部材とを有し、
前記複数の各実装用電極は、前記両主面にそれぞれ形成された各励振電極または前記複数の各外部接続端子にそれぞれ電気的に接続されており、
前記集積回路素子は、平面視で矩形であり、前記複数の実装端子が、前記矩形の二組の対向辺の内の一方の組の各対向辺寄りに配置されており、
前記外部接続端子に電気的に接続されている前記実装用電極の少なくとも１つの実装用電極は、前記集積回路素子が実装される実装領域において、少なくとも前記複数の前記実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有しており、
前記第１封止部材の主面に、前記複数の前記実装用電極及び前記配線パターンが設けられ、
前記第２封止部材の主面に、前記複数の前記外部接続端子が設けられ、
前記圧電振動子は、前記第１封止部材、前記圧電振動板、及び、前記第２封止部材を厚み方向に貫通して、前記各実装用電極と前記各外部接続端子とを電気的にそれぞれ接続する複数の貫通電極を有する、
ことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
前記集積回路素子の前記複数の実装端子が、前記一方の組の各対向辺に沿って二列に配置されており、
前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、前記二列の間を横切るように延出されている、
請求項１に記載の圧電振動デバイス。
【請求項３】
前記配線パターンは、前記少なくとも１つの前記実装用電極を前記外部接続端子に電気的に接続する、
請求項１また２に記載の圧電振動デバイス。
【請求項４】
前記少なくとも１つの前記実装用電極が、前記複数の前記外部接続端子の内の、外部の回路基板に実装された熱源となる電子部品に電気的に接続される外部接続端子に電気的に接続されている、
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【請求項５】
前記集積回路素子は、温度センサを内蔵し、
前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域に前記温度センサを投影した投影領域の少なくとも一部が重なるように延出されている、
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【請求項６】
前記両主面の前記各励振電極にそれぞれ電気的に接続された各実装用電極の、前記実装領域外へ延びる部分が、前記集積回路素子の前記一方の組の対向辺側に位置するように、前記集積回路素子が前記圧電振動子に実装される、
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【請求項７】
前記集積回路素子の能動面が、前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極に対向しており、
前記集積回路素子の前記複数の前記実装端子と前記圧電振動子の前記複数の前記実装用電極とが、金属部材を介して電気的にそれぞれ接続されている、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【請求項８】
前記圧電振動子と前記集積回路素子との間に、封止樹脂が充填されている、
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
すなわち、本発明の圧電振動デバイスは、複数の外部接続端子及び複数の実装用電極を有する圧電振動子と、前記複数の前記実装用電極に接続される複数の実装端子を有して、前記圧電振動子に実装される集積回路素子とを備える圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動子は、その両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記両主面の一方の主面側を覆って封止する第１封止部材と、前記圧電振動板の前記両主面の他方の主面側を覆って封止する第２封止部材とを有し、
前記複数の各実装用電極は、前記両主面にそれぞれ形成された各励振電極または前記複数の各外部接続端子にそれぞれ電気的に接続されており、
前記集積回路素子は、平面視で矩形であり、前記複数の実装端子が、前記矩形の二組の対向辺の内の一方の組の各対向辺寄りに配置されており、
前記外部接続端子に電気的に接続されている前記実装用電極の少なくとも１つの実装用電極は、前記集積回路素子が実装される実装領域において、少なくとも前記複数の前記実装端子よりも内方まで延出されている配線パターンを有しており、
前記第１封止部材の主面に、前記複数の前記実装用電極及び前記配線パターンが設けられ、
前記第２封止部材の主面に、前記複数の前記外部接続端子が設けられ、
前記圧電振動子は、前記第１封止部材、前記圧電振動板、及び、前記第２封止部材を厚み方向に貫通して、前記各実装用電極と前記各外部接続端子とを電気的にそれぞれ接続する複数の貫通電極を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、圧電振動子の一方の面を構成する第２封止部材の主面に、外部の回路基板に接合される外部接続端子が設けられ、圧電振動子の他方の面を構成する第１封止部材の主面に、集積回路素子の実装用端子が接続される実装用電極が設けられる、すなわち、集積回路素子は、外部の回路基板に接合される圧電振動子の面とは、反対側の面に実装される。このため、外部の回路基板の熱源となる電子部品への通電が開始されて急速に発熱したような場合に、外部の回路基板からの熱は、当該回路基板に接合されている圧電振動デバイスの外部接続端子を介して圧電振動子に伝導し、その後、外部接続端子が設けられている面とは反対側の面に実装されている集積回路素子に伝導する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の圧電振動デバイスでは、前記集積回路素子の前記複数の実装端子が、前記一方の組の各対向辺に沿って二列に配置されており、前記配線パターンは、前記集積回路素子が実装される前記実装領域において、前記二列の間を横切るように延出されてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
上記構成によれば、外部接続端子に電気的に接続されている実装用電極の配線パターンが、集積回路素子が実装される実装領域の二列に配置された複数の実装端子の間を横切るように延出されているので、実装用電極の配線パターンへ伝導された外部の回路基板からの熱によって、実装領域の集積回路素子の中央部近傍を加熱して、集積回路素子の温度を効率的に高めることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】