(57)【要約】【課題】柔軟性に優れ、且つ保存後の導電性にも優れる透明導電体及びタッチパネルセンサーを提供すること。【解決手段】フィルム基材１の上に透明導電層２と中間層３とをこの順に設け、更に該中間層３の上にカチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂で保護層４を形成してなり、前記中間層３は、前記保護層４からの酸が前記透明導電層２に移動することを防止する層である透明導電体、及び、該透明導電体によって構成されたタッチパネルセンサー。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材の上に透明導電層と中間層とをこの順に設け、更に該中間層の上にカチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂で保護層を形成してなり、
前記中間層は、前記保護層からの酸が前記透明導電層に移動することを防止する層であることを特徴とする透明導電体。
【請求項２】
前記中間層は、酸を中和又は捕捉する層であるか、酸をバリアする層であることを特徴とする請求項１記載の透明導電体。
【請求項３】
前記カチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂が脂環式エポキシ化合物、オキセタン環を有する化合物の何れかを含むことを特徴とする請求項１又は２記載の透明導電体。
【請求項４】
前記カチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂がオキセタン環を有する化合物を含み、
前記オキセタン環を有する化合物が単官能オキセタンであることを特徴とする請求項３記載の透明導電体。
【請求項５】
前記中間層は、酸を中和又は捕捉する層であり、
該酸を中和又は捕捉する層が塩基性化合物を含むことを特徴とする請求項２〜４の何れかに記載の透明導電体。
【請求項６】
前記透明導電層が金属、金属酸化物及び導電性高分子から選択される１種又は複数種の組み合わせによって構成されることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の透明導電体。
【請求項７】
前記透明導電層が金属細線メッシュからなることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の透明導電体。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載の透明導電体によって構成されたことを特徴とするタッチパネルセンサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電体及びタッチパネルセンサーに関し、より詳しくは、柔軟性に優れ、且つ保存後の導電性にも優れる透明導電体及びタッチパネルセンサーに関する。
【背景技術】
【０００２】
基材の上に透明導電層を設け、さらにその上に活性エネルギー線硬化樹脂で保護層を形成することが知られている（特許文献１）。
【０００３】
また、インクジェットで金属ナノインクを吐出して金属配線を形成し、その上にカチオン硬化樹脂で保護層を形成することが知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−４８３９４号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１６７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１、２に記載の技術には、透明導電体の柔軟性と、該透明導電体を保存した後の導電性とを両立する観点で、更なる改善の余地が見出された。
【０００６】
柔軟性に優れ、且つ保存後の導電性にも優れる透明導電体を実現できれば、該透明導電体によって構成されるタッチパネルセンサーに柔軟性を付与すると共に、該タッチパネルセンサーの導電性の劣化を防止して、センサー感度を良好に保持できるようになる。
【０００７】
そこで本発明の課題は、柔軟性に優れ、且つ保存後の導電性にも優れる透明導電体及びタッチパネルセンサーを提供することにある。
【０００８】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１０】
１．
フィルム基材の上に透明導電層と中間層とをこの順に設け、更に該中間層の上にカチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂で保護層を形成してなり、
前記中間層は、前記保護層からの酸が前記透明導電層に移動することを防止する層であることを特徴とする透明導電体。
２．
前記中間層は、酸を中和又は捕捉する層であるか、酸をバリアする層であることを特徴とする前記１記載の透明導電体。
３．
前記カチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂が脂環式エポキシ化合物、オキセタン環を有する化合物の何れかを含むことを特徴とする前記１又は２記載の透明導電体。
４．
前記カチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂がオキセタン環を有する化合物を含み、
前記オキセタン環を有する化合物が単官能オキセタンであることを特徴とする前記３記載の透明導電体。
５．
前記中間層は、酸を中和又は捕捉する層であり、
該酸を中和又は捕捉する層が塩基性化合物を含むことを特徴とする前記２〜４の何れかに記載の透明導電体。
６．
前記透明導電層が金属、金属酸化物及び導電性高分子から選択される１種又は複数種の組み合わせによって構成されることを特徴とする前記１〜５の何れかに記載の透明導電体。
７．
前記透明導電層が金属細線メッシュからなることを特徴とする前記１〜６の何れかに記載の透明導電体。
８．
前記１〜７の何れかに記載の透明導電体によって構成されたことを特徴とするタッチパネルセンサー。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、柔軟性に優れ、且つ保存後の導電性にも優れる透明導電体及びタッチパネルセンサーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係る透明導電体の一部を切欠いた概略斜視図
【図２】図１に示した透明導電体を下方から見た概略斜視図
【図３】コーヒーステイン現象を利用した金属細線の形成方法を説明する図
【図４】メッシュパターン形成の第一態様を説明する図
【図５】メッシュパターン形成の第二態様を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態について詳しく説明する。まず、図１及び図２を参照して本発明の透明導電体について説明する。以下の説明では、透明導電体がタッチパネルセンサーを構成する場合を例に挙げて説明する。
【００１４】
図１は一実施形態に係る透明導電体の一部（中間層及び保護層の一部）を切欠いた概略斜視図であり、図２は図１に示した透明導電体を下方から見た概略斜視図である。
【００１５】
透明導電体は、フィルム基材（以下、単に基材ともいう）１と、基材１の両面にそれぞれ透明導電層２を備える。
【００１６】
透明導電層２は、タッチパネルセンサーにおいて、静電容量方式等の座標検出機構における位置検出電極として用いられる。本実施形態において、基材１の一方の面（（図１中、上方の面であり、便宜的に表面ともいう）の透明導電層２はＹ方向センサーとして、基材１の他方の面（上述した表面と反対側の面であり、便宜的に裏面ともいう）の透明導電層２はＸ方向センサーとして、それぞれ用いられる。
【００１７】
基材１の一方の面の透明導電層２上には中間層３が設けられ、更に中間層３の上にカチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂で保護層４が形成されている。中間層３は、保護層４からの酸が透明導電層２に移動することを防止する層である。
【００１８】
かかる透明導電体によれば、柔軟性に優れ、且つ保存後の導電性にも優れる効果が発揮される。
【００１９】
透明導電体上に設けられる保護層を、活性エネルギー線硬化樹脂としてカチオン硬化樹脂によって形成することで、透明導電体に柔軟性等を好適に付与できる。しかしながら、カチオン硬化樹脂は開始剤が発生する酸を反応のトリガーにするため、従来の透明導電体では、発生した酸が透明導電層に影響して、導電性を低下させる。特に透明導電体を所定期間保存した後の導電性の低下が大きくなることがわかった。上述した特許文献２は、金属配線の腐食防止について改善する技術を提案しているが、開始剤由来の酸の影響を防止する観点では、更なる改善の余地が見出された。
【００２０】
これに対して、本発明では、透明導電層２と保護層４との間に、保護層４からの酸が透明導電層２に移動することを防止する中間層３を設けることにより、保護層４にカチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂を用いることによる優れた柔軟性が発揮されると共に、酸が透明導電層に影響することが防止され、特に保存後の導電性にも優れる透明導電体が得られる。
【００２１】
（１）フィルム基材
基材１の材質は格別限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロース系樹脂（ポリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等）、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂等が挙げられる。これらの材質を用いれば、基材１に良好な透明性を付与できる。また、特に合成樹脂材料を用いることによって、基材１に良好な可撓性を付与することができる。合成樹脂材料により構成された基材１は、フィルムの形態とすることができ、該フィルムは、延伸されていても、未延伸であってもよい。
【００２２】
基材１の形状は格別限定されず、例えば板状（板材）等とすることができる。板材とする場合、厚さ、大きさ（面積）及び形状は特に限定されず、透明導電体の用途、目的に応じて適宜定めることができる。板材の厚さは格別限定されず、例えば１μｍ〜１０ｃｍ程度、更には２０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。
【００２３】
また、基材１における透明導電層２の形成面（透明導電層２と接触する面）には、表面エネルギーを変化させる処理等の表面処理が予め施されていてもよい。更に、基材１として、ハードコート層や反射防止層等の機能層が積層されたものを用いてもよい。
【００２４】
（２）透明導電層
透明導電層２は、導電性と透明性を有する層であれば格別限定されず、本実施形態では、透明導電層２を金属細線メッシュによって構成する場合について示している。金属細線メッシュは、基材１上にメッシュパターンを呈するように付与された複数の金属細線２１によって構成することができる。金属細線メッシュは、金属細線２１による導電性を有する。また、金属細線２１を構成する金属自体が透明でなくても、金属細線２１間の間隙を光が透過できるため透明性を発揮する。透明導電層２が「透明」であるというのは、必ずしも透明導電層２を構成する導電性材料自体が透明である必要はなく、透明導電層２が全体として（例えば金属細線メッシュ中の導電性材料が付与されていない領域を介して）光を透過可能であればよい。透明導電層２の透過率（全光線透過率）は、８５％Ｔ以上であることが好ましい。透過率は、東京電色社製ＡＵＴＯＭＡＴＩＣＨＡＺＥＭＥＴＥＲ（ＭＯＤＥＬ  ＴＣ−ＨＩＩＩＤＰ）を用いて測定された値である。
【００２５】
金属細線２１の線幅が好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以下であることによって、金属細線２１が目視で視認できなくなり、透明導電層２に更なる透明性を付与することができる。
【００２６】
１つの金属細線メッシュからなる透明導電層２を、１つの電極として機能させることができる。このような透明導電層２を基材１上に複数設けることによって、座標検出機構における複数の位置検出電極を構成することができる。
【００２７】
本実施形態において、透明導電層２は帯状に形成されている。複数の透明導電層２は所定の間隔をおいて並設されている。基材１の表面の透明導電層２の長手方向は、基材１の裏面の透明導電層２の長手方向と交差するように設けられている。これにより、基材１の両面の透明導電層２によって、Ｙ方向の位置とＸ方向の位置とを検出できる。
【００２８】
各々の透明導電層２の一端には引き出し配線５が接続されている。引き出し配線５は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）接続部６まで伸びている。ＦＰＣ接続部６は、図示しないＦＰＣを接続するための端子を構成する。引き出し配線５及びＦＰＣ接続部６は、導電性材料によって構成される。ＦＰＣは位置検出を行うための図示しない演算回路（タッチパネルコントロールＩＣともいう）に接続することができる。
【００２９】
透明導電層２については、後に「（５）透明導電層の形成方法」において更に詳しく説明する。
【００３０】
（３）中間層
中間層３は、保護層４からの酸が透明導電層２に移動することを防止する層である。中間層３は、保護層４からの酸が透明導電層２に移動することを、より確実に防止する観点で、例えば、酸を中和又は捕捉する層であるか、酸をバリアする層であることが好ましい。
【００３１】
〔酸を中和又は捕捉する層〕
酸を中和するとは、例えば、酸が塩基と反応して金属塩等の塩を生成することである。酸を捕捉するとは、例えば、反対の電荷をもつ物質によって酸を電気的に吸着すること、あるいは酸化合物を取りこむような構造を持った化合物によって酸化合物を物理的に吸着することである。中間層３が酸を中和又は捕捉することによって、保護層４からの酸が透明導電層２に移動することを防止できる。
【００３２】
酸を中和又は捕捉する層は、塩基性化合物を含むことが好ましい。これにより、保護層４からの酸が透明導電層２に移動することを、より好適に防止できる。この場合、酸を中和又は捕捉する層は、例えば、塩基性化合物をバインダーポリマー中に含有させたものや、塩基性ポリマー等によって構成することができる。
【００３３】
塩基性化合物は格別限定されず、自体公知のものを用いることができ、代表的なものとして、例えば、塩基性アルカリ金属化合物、塩基性アルカリ土類金属化合物、塩基性有機化合物などが挙げられる。
【００３４】
塩基性アルカリ金属化合物としては、例えば、アルカリ金属の水酸化物（水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等）、アルカリ金属の炭酸塩（炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等）、アルカリ金属のアルコラート（ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムメトキシド、カリウムエトキシド等）が挙げられる。
【００３５】
塩基性アルカリ土類金属化合物としては、例えば、アルカリ土類金属の水酸化物（水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等）、アルカリ土類金属の炭酸塩（炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム等）、アルカリ土類金属のアルコラート（マグネシウムメトキシド等）が挙げられる。
【００３６】
塩基性有機化合物としては、トリエタノールアミン等のアミン、並びにキノリン及びキノリジンなどの含窒素複素環化合物などが挙げられる。
【００３７】
塩基性ポリマーは格別限定されず、自体公知のものを用いることができ、特にアミノ基を有するポリマーが好ましい。
【００３８】
アミノ基を有するポリマーとしては、例えば、ポリアリルアミン、ポリエチレンイミン、ポリビニルピリジン、ポリビニルイミダゾ一ル、ポリピリミジン、ポリトリアゾール、ポリキノリン、ポリインドール、ポリプリン、ポリビニルピロリドン、ポリベンズイミダゾールなどが挙げられる。また、アミノ基を有するポリマーとして、1級アミノ基を含有するアクリル系ポリマー（例えばアミノエチル化アクリルポリマー等）を用いてもよい。アミノエチル化アクリルポリマーとしては、エチレンイミンとカルボキシル基との反応性を利用して、アクリル酸系コポリマー（アニオン系）を、1級アミンを有するアクリルポリマーに合成したものを用いることができる。
【００３９】
酸を中和又は捕捉する層は、塩基性化合物を含有するものに限定されず、例えば酸捕捉剤等を含有するものであってもよい。酸捕捉剤としては、例えば、エポキシ化合物、メラミン−ホルムアルデヒド重縮合、アルカリ金属またはアルカリ土類金属の水酸化物、無機酸塩、カルボン酸塩又はアルコキシド、金属酸化物、金属炭酸化物又は複合金属水酸化物、ハイドロタルサイト化合物等が挙げられる。
【００４０】
〔酸をバリアする層〕
中間層３が酸をバリアする層であることによって、保護層４からの酸が透明導電層２に移動することを防止できる。
【００４１】
酸をバリアする層は、実用範囲内において酸の透過が非常に少ない層であり、例えば、酸素透過係数が１［ｃｃ／（ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）］以下あるいは、水蒸気透過係数が１［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下である層である。これらの係数は２５℃において測定される値である。
【００４２】
酸をバリアする層は、例えば無機や金属の酸化物などの膜によって形成することができ、具体的には例えば、ポリシラザン層をシリカ転化処理してなる層等が好適に用いられる。
【００４３】
中間層２に良好な柔軟性を付与する観点では、酸をバリアする層よりも、上述した酸を中和又は捕捉する層であることが好ましく、特に酸を中和する層であることが好ましい。
【００４４】
〔中間層の形成方法〕
中間層３を形成する方法としては、例えばスパッタやＣＶＤなど真空法のほか、液体を塗布して乾燥する方法を用いてもよい。液体を塗布して乾燥する方法においては、該液体中に、中間層３を形成するための成分を含有させ、該液体の乾燥によって成膜することができる。中間層３の厚さは格別限定されないが、例えば５０ｎｍ〜１０μｍ、１００ｎｍ〜５μｍ、更には２００ｎｍ〜３
μｍとすることができる。
【００４５】
（４）保護層
保護層４は、カチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂によって形成される。
【００４６】
カチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂とは、カチオン硬化型化合物（カチオン硬化型モノマーともいう）に活性エネルギー線を照射して硬化させて形成されたものである。この硬化反応は、開始剤が発生する酸をトリガーにして進行する。
【００４７】
カチオン硬化型モノマーとしては、自体公知のカチオン硬化型モノマーを用いることができ、例えば、エポキシ化合物、オキセタン環を有する化合物、ビニルエーテル構造を有する化合物等が挙げられる。カチオン硬化型モノマーは、１種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
【００４８】
〔エポキシ化合物〕
エポキシ化合物としては、エポキシ基を有する化合物のモノマー及びそのオリゴマーのいずれも使用できる。具体的には、従来公知の芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物及び脂肪族エポキシ化合物が挙げられる。なお、以下エポキシ化合物とは、モノマーまたはそのオリゴマーを意味する。本発明におけるオリゴマーとしては、低分子量の化合物が好ましく、分子量が１０００未満のオリゴマーがより好ましい。
【００４９】
芳香族エポキシ化合物として好ましいものは、少なくとも１個の芳香族核を有する多価フェノールあるいはそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジまたはポリグリシジルエーテルであり、例えば、ビスフェノールＡあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールＡあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル、ならびにノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。ここでアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が挙げられる。
【００５０】
脂環式エポキシ化合物としては、少なくとも１個のシクロへキセンまたはシクロペンテン環等のシクロアルカン環を有する化合物を、過酸化水素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドまたはシクロペンテンオキサイド含有化合物が好ましく、具体例としては、以下に示す化合物等が挙げられる。
【００５１】
脂肪族エポキシ化合物の好ましいものとしては、脂肪族多価アルコールあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル等があり、その代表例としては、エチレングリコールのジグリシジルエーテル、プロピレングリコールのジグリシジルエーテルまたは１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル等のアルキレングリコールのジグリシジルエーテル、グリセリンあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはトリグリシジルエーテル等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル等が挙げられる。ここでアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が挙げられる。
【００５２】
更に、これらの化合物の他に、分子内に１個のオキシラン環を有するモノマーである脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル及びフェノール、クレゾールのモノグリシジルエーテル等も用いることができる。これらのエポキシ化合物のうち、速硬化性を考慮すると、芳香族エポキシ化合物及び脂環式エポキシ化合物が好ましく、特に脂環式エポキシ化合物が好ましい。本発明では、上記エポキシ化合物の１種を単独で使用してもよいが、２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００５３】
エポキシ化合物として、エポキシ化脂肪酸エステルまたはエポキシ化脂肪酸グリセライドを含有することもできる。
【００５４】
エポキシ化脂肪酸エステルまたはエポキシ化脂肪酸グリセライドを、オキセタン化合物／脂環式エポキシ化合物の系に併用することにより、ＡＭＥＳ及び感作性、皮膚刺激性、臭気等の安全・環境の観点で好ましいだけでなく、硬化環境（温度、湿度）により硬化収縮による皺の発生、硬化性・吐出性の不良等の従来からの問題点を解決することができる。
【００５５】
本発明で用いることのできるエポキシ化脂肪酸エステル、エポキシ化脂肪酸グリセライドとしては、脂肪酸エステル、脂肪酸グリセライドにエポキシ基を導入したものであれば、特に制限はなく用いられる。   
【００５６】
エポキシ化脂肪酸エステルは、オレイン酸エステルをエポキシ化して製造されたもので、エポキシステアリン酸メチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシステアリン酸オクチル等が用いられる。また、エポキシ化脂肪酸グリセライドは、同様に大豆油、アマニ油、ヒマシ油等をエポキシ化して製造されたもので、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、エポキシ化ヒマシ油等が用いられる。
【００５７】
〔オキセタン環を有する化合物〕
オキセタン環を有する化合物としては、例えば、単官能オキセタン、多官能オキセタン等が挙げられる。
【００５８】
単官能オキセタンとしては、例えば、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−（メタ）アリルオキシメチル−３−エチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、４−フルオロ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、４−メトキシ−〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、イソブトキシメチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、イソボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチルジエチレングリコール（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラヒドロフルフリル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−テトラブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−トリブロモフェノキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシプロピル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ブトキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタクロロフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタブロモフェニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ボルニル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。
【００５９】
多官能オキセタンとしては、例えば、３，７−ビス（３−オキセタニル）−５−オキサ−ノナン、３，３’−（１，３−（２−メチレニル）プロパンジイルビス（オキシメチレン））ビス−（３−エチルオキセタン）、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン、１，２−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エタン、１，３−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ブタン、１，６−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ヘキサン、ペンタエリスリトールトリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ポリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、エチレンオキシド（以下、ＥＯと称する）変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、プロピレンオキシド（以下、ＰＯと称する）変性ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＰＯ変性水添ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ＥＯ変性ビスフェノールＦ（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等が挙げられる。 
【００６０】
〔ビニルエーテル構造を有する化合物〕
ビニルエーテル構造を有する化合物としては、自体公知のビニルエーテル化合物を用いることができ、例えば、単官能ビニルエーテル、多官能ビニルエーテル等が挙げられる。
【００６１】
単官能ビニルエーテルの例としては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、ｔ−ブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、ｎ−ノニルビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルメチルビニルエーテル、４−メチルシクロヘキシルメチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、ジシクロペンテニルビニルエーテル、２−ジシクロペンテノキシエチルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エトキシエチルビニルエーテル、ブトキシエチルビニルエーテル、メトキシエトキシエチルビニルエーテル、エトキシエトキシエチルビニルエーテル、メトキシポリエチレングリコールビニルエーテル、テトラヒドロフリフリルビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、４−ヒドロキシメチルシクロヘキシルメチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテル、クロルブチルビニルエーテル、クロルエトキシエチルビニルエーテル、フェニルエチルビニルエーテル、フェノキシポリエチレングリコールビニルエーテル等が挙げられる。
【００６２】
多官能ビニルエーテルの例としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ブチレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ビスフェノールＡアルキレンオキサイドジビニルエーテル、ビスフェノールＦアルキレンオキサイドジビニルエーテルなどのジビニルエーテル類；トリメチロールエタントリビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、グリセリントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル、プロピレンオキサイド付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル、エチレンオキサイド付加ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、プロピレンオキサイド付加ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、エチレンオキサイド付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、プロピレンオキサイド付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、エチレンオキサイド付加ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、プロピレンオキサイド付加ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル等が挙げられる。
【００６３】
カチオン硬化型モノマーとして、開環重合するものを用いると、硬化収縮が起こらず、透明導電体の柔軟性が更に向上するため好ましい。開環重合するモノマーとして、例えば、脂環式エポキシ化合物、オキセタン環を有する化合物の何れかを含むことが好ましい。オキセタン環を有する化合物は、単官能オキセタンであることが特に好ましい。
【００６４】
〔開始剤〕
開始剤としては、例えば、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」（シーエムシー出版、田畑米穂監修／ラドテック研究会編集）などに掲載されている自体公知の光重合開始剤等を用いることができる。
【００６５】
光重合開始剤として光酸発生剤を使用することが好ましい。光酸発生剤としては、例えば、化学増幅型フォトレジストや光カチオン重合に利用される化合物が用いられる（有機エレクトロニクス材料研究会編、「イメージング用有機材料」、ぶんしん出版（１９９３年）、１８７〜１９２ページ参照）。
【００６６】
本発明に好ましく用いられる開始剤として、例えば、ジアゾニウム、アンモニウム、ヨードニウム、スルホニウム、ホスホニウムなどの芳香族オニウム化合物のＢ（Ｃ６Ｆ５）４−、ＰＦ６−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＣＦ３ＳＯ３−塩等を挙げることができる。オニウム塩は、スルホニウム塩またはヨードニウム塩であることが好ましい。
【００６７】
〔増感剤〕
保護層４は増感剤を含有してもよい。増感剤としては、置換基として水酸基、置換されていてもよいアラルキルオキシ基またはアルコキシ基を少なくとも１つ有する多環芳香族化合物、カルバゾール誘導体、フェノチアジン誘導体、チオキサントン誘導体から選ばれる少なくとも１種の化合物を用いることができる。増感剤を含有させることによって、硬化性が環境（温度、湿度）変化によらず安定化する。 
【００６８】
多環芳香族化合物としては、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、クリセン誘導体、フェナントレン誘導体が好ましい。置換基であるアルコキシ基としては、炭素数１〜１８のものが好ましく、特に炭素数１〜８のものが好ましい。
【００６９】
アラルキルオキシ基としては、炭素数７〜１０のものが好ましく、特に炭素数７〜８のベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基が好ましい。具体例を挙げると、１−ナフトール、２−ナフトール、１−メトキシナフタレン、１−ステアリルオキシナフタレン、２−メトキシナフタレン、２−ドデシルオキシナフタレン、４−メトキシ−１−ナフトール、グリシジル−１−ナフチルエーテル、２−（２−ナフトキシ）エチルビニルエーテル、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジメトキシナフタレン、１，１’−チオビス（２−ナフトール）、１，１’−ビ−２−ナフトール、１，５−ナフチルジグリシジルエーテル、２，７−ジ（２−ビニルオキシエチル）ナフチルエーテル、４−メトキシ−１−ナフトール、ＥＳＮ−１７５（新日鉄化学社製のエポキシ樹脂）またはそのシリーズ、ナフトール誘導体とホルマリンとの縮合体等のナフタレン誘導体、９，１０−ジメトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、９−メトキシ−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジエトキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジエトキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジエトキシアントラセン、９−エトキシ−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジプロポキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジプロポキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジプロポキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジプロポキシアントラセン、９−イソプロポキシ−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジベンジルオキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジベンジルオキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジベンジルオキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジベンジルオキシアントラセン、９−ベンジルオキシ−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、２−ｔブチル−９，１０−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、２，３−ジメチル−９，１０−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、９−（α−メチルベンジルオキシ）−１０−メチルアントラセン、９，１０−ジ（２−ヒドロキシエトキシ）アントラセン、２−エチル−９，１０−ジ（２−カルボキシエトキシ）アントラセン等のアントラセン誘導体、１，４−ジメトキシクリセン、１，４−ジエトキシクリセン、１，４−ジプロポキシクリセン、１，４−ジベンジルオキシクリセン、１，４−ジ−α−メチルベンジルオキシクリセン等のクリセン誘導体、９−ヒドロキシフェナントレン、９，１０−ジメトキシフェナントレン、９，１０−ジエトキシフェナントレン等のフェナントレン誘導体などがある。
【００７０】
これら誘導体の中でも、特に、炭素数１〜４のアルキル基を置換基として有していてもよい９，１０−ジアルコキシアントラセン誘導体が好ましく、アルコキシ基としては例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が好ましい。
【００７１】
カルバゾール誘導体としては、例えば、Ｎ−メチルカルバゾール、Ｎ−エチルカルバゾール、Ｎ−プロピルカルバゾール、Ｎ−ブチルカルバゾール、Ｎ−ビニルカルバゾール、１，３，６，８，９−ペンタメチルカルバゾール、１，４，５，８，９−ペンタメチルカルバゾール（以下、「ＮＭＰＣ」という。）、３−ホルミル−Ｎ−エチルカルバゾール、Ｎ−フェニルカルバゾール、Ｎ−エチル−３，６−ビス（ベンゾイル）−カルバゾール（以下、「ＮＥＢＣ」という。）、９，９’−ジエチル−３，３’−ジカルバゾール（以下、「ＮＥＤＣ」という）等が挙げられる。 
【００７２】
フェノチアジン誘導体としては、例えば、２−メトキシフェノチアジン、２−クロロフェノチアジン、２−シアノフェノチアジン、２−アセチルフェノチアジン、２−トリフロロメチルフェノチアジン、２−メチルチオフェノチアジン、２−ジメチルアミノスルファニルフェノチアジン等が挙げられる。
【００７３】
チオキサントン誘導体としては、例えば、チオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン２−クロロチオキサントン等が挙げられる。
【００７４】
〔界面活性剤〕
保護層４には、塗布性やすべり性等の観点から、界面活性剤を添加してもよい。界面活性剤としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、コハク酸ジアルキルエステルスルホン酸ナトリウム等のアニオン系界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル等のノニオン系界面活性剤、あるいはラウリルベタイン、ステアリルベタインの塩などのアルキルベタイン型の塩、ラウリル−β−アラニン、ラウリルジ（アミノエチル）グリシン、オクチルジ（アミノエチル）グリシンなどのアミノ酸型の両性界面活性剤、シリコン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤またはアセチレン系界面活性剤等などを用いることができる。
【００７５】
〔保護層の形成方法〕
保護層を形成する方法としては、一般的に知られる塗布方式や、印刷法などを用いてカチオン硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂（未硬化）を含む組成物を中間層３上に付与し、活性エネルギー線を照射して硬化させる方法を用いることができる。
【００７６】
（５）透明導電層の形成方法
図１及び図２に示したように、透明導電層２は、複数の金属細線２１によって構成された金属細線メッシュによって形成することができる。
【００７７】
基材１上に金属細線２１を形成する方法としては、印刷法やフォトリソグラフィー等が挙げられ、特に印刷法が好適に用いられる。印刷法においては、導電性材料を含有するインクを基材１上に付与して金属細線２１を形成することができる。
【００７８】
印刷法は格別限定されず、例えば、スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等が挙げられ、中でもインクジェット法が好ましい。インクジェット法におけるインクジェットヘッドの液滴吐出方式は格別限定されず、例えばピエゾ方式やサーマル方式等が挙げられる。
【００７９】
〔コーヒーステイン現象〕
印刷法においては、基材１上に付与されたインクを乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して金属細線２１を形成することができる。これについて、図３を参照して説明する。
【００８０】
まず、図３（ａ）に示すように、基材１上に、導電性材料を含むインクからなるライン状液体２０を付与する。
【００８１】
次いで、ライン状液体２０を乾燥させる過程でライン状液体２０の縁に導電性材料を選択的に堆積させることによって、図３（ｂ）に示すように、金属細線２１を形成することができる。この例では、ライン状液体２０の長手方向に沿う両縁に導電性材料を選択的に堆積させることによって、一対の金属細線２１、２１を形成している。導電性材料が選択的に堆積していく際に、金属細線２１、２１の内縁は、縁に向けて徐々に薄くなる形状が形成される。ライン状液体２０の線幅を均一に形成することによって、一対の金属細線２１、２１を互いに平行に形成することができる。
【００８２】
金属細線２１の線幅は、ライン状液体２０の線幅よりも細く、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以下にすることができる。金属細線３の線幅の下限は格別限定されないが、安定な導電性を付与する等の観点では、例えば１μｍ以上とすることができる。
【００８３】
金属細線２１によって種々のパターンを形成することができる。このようなパターンとして、例えば、ストライプパターンやメッシュパターン（金属細線メッシュ）等が挙げられる。以下に、図４を参照してメッシュパターン形成の第一態様について説明し、次いで、図５を参照してメッシュパターン形成の第二態様について説明する。
【００８４】
〔メッシュパターン形成の第一態様〕
メッシュパターン形成の第一態様においては、まず、図４（ａ）に示すように、基材１上に、所定の間隔で並設された複数のライン状液体２０を形成する。
【００８５】
次いで、図４（ｂ）に示すように、ライン状液体２０を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体２０から一対の金属細線２１、２１を形成する。
【００８６】
次いで、図４（ｃ）に示すように、先に形成された複数の金属細線２１と交差するように、所定の間隔で並設された複数のライン状液体２０を形成する。
【００８７】
次いで、図４（ｄ）に示すように、ライン状液体２０を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体２０から一対の金属細線２１、２１を形成する。以上のようにしてメッシュパターンを形成することができる。
【００８８】
図４の例では、ライン状液体２０及び金属細線２１を直線にしているが、これに限定されない。ライン状液体２０及び金属細線２１の形状は、例えば波線又は折線等であってもよい。金属細線２１が波線又は折線等の非直線形状を有することによって、透明導電体を湾曲させたりしても断線が防止される効果が得られる。
【００８９】
〔メッシュパターン形成の第二態様〕
メッシュパターン形成の第二態様においては、まず、図５（ａ）に示すように、基材１上に、基材１の長手方向（図中、上下方向）及び幅方向（図中、左右方向）に所定の間隔で並設された、複数の四角形を成すライン状液体２０を形成する。
【００９０】
次いで、図５（ｂ）に示すように、ライン状液体２０を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体２０から、一対の金属細線２１、２１からなる細線ユニットを形成する。かかる細線ユニットにおいて、金属細線２１、３は、一方（外側の金属細線２１）が他方（内側の金属細線２１）を内部に包含しており、同心状に形成されている。また、金属細線２１、２１はそれぞれ、ライン状液体２０の両縁（内周縁及び外周縁）の形状に対応して四角形を成している。
【００９１】
次いで、図５（ｃ）に示すように、基材１上に、基材１の長手方向及び幅方向に所定の間隔で並設された、複数の四角形を成すライン状液体２０を形成する。ここで、複数の四角形を成すライン状液体２０は、先に形成された細線ユニットの間に挟まれる位置に形成される。ここでは、四角形を成すライン状液体２０は、これに隣接する細線ユニットのうちの外側の金属細線２１と接触するが、内側の金属細線２１とは接触しないように配置されている。
【００９２】
次いで、図５（ｄ）に示すように、ライン状液体２０を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体２０から、一対の金属細線２１、２１からなる細線ユニットを更に形成する。
【００９３】
図５（ｄ）に示すパターンにおいて、外側の金属細線２１は、隣接する外側の金属細線２１と互いに接続されている。一方、内側の金属細線２１は、他の内側の金属細線２１、及び、外側の金属細線２１と接続されていない。即ち、内側の金属細線２１は、孤立するように配置されている。
【００９４】
図５（ｄ）に示すパターンを、そのままメッシュパターンとして用いてもよい。また、図５（ｄ）に示すパターンにおける内側の金属細線２１を除去し、外側の金属細線２１からなるメッシュパターン（図６（ｅ））を形成してもよい。メッシュパターン形成の第二態様によれば、金属細線２１を自由度高く形成できる効果が得られる。特に複数の金属細線２１の配置間隔を、ライン状液体２０の線幅に依拠せず自由度高く設定できる効果が得られる。
【００９５】
内側の金属細線２１を除去する方法は格別限定されず、例えば、レーザー光等のようなエネルギー線を照射する方法や、化学的にエッチング処理する方法等を用いることができる。
【００９６】
また、外側の金属細線２１に電解メッキを施す際に、内側の金属細線２１をメッキ液によって除去する方法を用いてもよい。上述したように内側の金属細線２１は孤立するように配置されており、外側の金属細線２１に電解メッキを施すための通電経路から除外することができる。そのため、外側の金属細線２１に電解メッキを施している間（通電している間）に、電解メッキが施されない内側の金属細線２１を、メッキ液によって溶解又は分解して除去することができる。
【００９７】
以上のようにして、四角形を成す導電性細線２１を複数組み合わせて、メッシュパターンを構成することができる。かかるメッシュパターンにおいて、四角形を成す導電性細線２１は、四角形の２本の対角線の方向に、二次元的に複数並設されている。そして、互いに隣接する四角形を成す導電性細線２１は、頂点を挟む両辺同士を交差させて２つの交点で交わっている。これにより、互いに隣接する四角形を成す導電性細線２１間の導電性が安定になり、メッシュパターン全体の導電性を向上できる。
【００９８】
図５（ｄ）に示したメッシュパターンでは、全組の互いに隣接する四角形を成す導電性細線２１が、頂点を挟む両辺同士を交差させて２つの交点で交わっている場合について示したが、これに限定されず、少なくとも一組の互いに隣接する四角形を成す導電性細線２１が、頂点を挟む両辺同士を交差させて２つの交点で交わるようにしてもよい。
【００９９】
図５の例では、ライン状液体２２及び導電性細線２１を四角形にしているが、これに限定されない。ライン状液体２０及び導電性細線２１の形状として、例えば閉じられた幾何学図形が挙げられる。閉じられた幾何学図形としては、例えば三角形、四角形、六角形、八角形等の多角形が挙げられる。また、閉じられた幾何学図形は、例えば円形、楕円形等のように曲線要素を含むことができる。
【０１００】
〔インク〕
次に、印刷法、特に上述したコーヒーステイン現象に好適に用いられるインクについて、詳しく説明する。
【０１０１】
インクには金属微粒子を含有させることができる。金属微粒子を構成する金属として、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等が挙げられる。これらの中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕが好ましく、Ａｇが特に好ましい。金属微粒子の平均粒子径は、例えば１〜１００ｎｍ、更には３〜５０ｎｍとすることができる。平均粒子径は、体積平均粒子径であり、マルバーン社製「ゼータサイザ１０００ＨＳ」により測定することができる。
【０１０２】
特に金属ナノ粒子によって構成された金属細線は、粒子に由来する微細な凹凸によって表面積が大きく、従来の技術では酸による導電性の低下を防止することが困難であった。これに対して、本発明では、金属細線を金属ナノ粒子によって構成する場合においても、中間層の作用によって導電性の低下が防止され、優れた導電性を長期にわたって保持できる効果が得られる。
【０１０３】
更に、金属ナノ粒子によって構成された金属細線は、金属ナノ粒子間に微細な間隙を多数有する。この間隙によって金属細線は適度に肉抜きされた状態にあるため、曲げに伴う変形を好適に吸収し、あるいは曲げに伴う変形に好適に追従する。これにより、金属細線ひいては透明導電体の柔軟性が更に向上し、導電性も安定になる。
【０１０４】
インク中の金属微粒子の濃度は、例えば５重量％以下とすることができ、更には０．０１重量％以上１．０重量％以下とすることができる。これにより、コーヒーステイン現象が促進され、金属細線を更に細くできる等の効果が得られる。
【０１０５】
インクに用いられる溶媒は格別限定されず、水や有機溶剤から選択された一種又は複数種を含むことができる。有機溶剤としては、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコール等のアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類等が挙げられる。
【０１０６】
また、インクには界面活性剤等の他の成分を含有させることができる。界面活性剤は格別限定されず、例えばシリコン系界面活性剤等が挙げられる。インク中の界面活性剤の濃度は、例えば１重量％以下とすることができる。
【０１０７】
〔インクの乾燥〕
基材上に付与されたインク（ライン状液体）の乾燥方法は自然乾燥でも強制乾燥でもよい。強制乾燥に用いる乾燥方法は格別限定されず、例えば、基材の表面を所定温度に加温する方法や、基材の表面に気流を形成する方法等を単独で、あるいは組み合わせて用いることができる。気流は、例えばファン等を用いて、送風又は吸引を行うことによって形成することができる。
【０１０８】
〔後処理〕
基材上に形成された金属細線に後処理を施すことができる。後処理として、例えば、焼成処理、メッキ処理等が挙げられる。焼成処理を施した後、メッキ処理を施してもよい。
【０１０９】
焼成処理としては、例えば、光照射処理、熱処理等が挙げられる。光照射処理には、例えば、ガンマ線、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線（ＩＲ）、マイクロ波、電波等を用いることができる。熱処理には、例えば、熱風、加熱ステージ、加熱プレス等を用いることができる。
【０１１０】
メッキ処理としては、例えば、無電解メッキ、電解メッキ等が挙げられる。電解メッキでは、金属細線の導電性を利用して、該金属細線に選択的にメッキを施すことができる。メッキ処理によって、金属細線からなる透明導電層の表面をメッキ被膜により構成することができる。
【０１１１】
金属細線を複数回のメッキ処理に施してもよい。メッキ金属を異ならせた複数回のメッキ処理を施してもよい。複数回のメッキ処理によって、金属細線上に複数の金属層（メッキ被膜）を積層することができる。複数の金属層を積層する場合、金属細線上に、銅からなる第１金属層、ニッケル又はクロムからなる第２金属層を順に積層することによって、銅による導電性向上の効果と、ニッケル又はクロムによる耐候性向上の効果及び色味を消す効果を得ることができる。金属細線の色味を消すことによって、画質を更に向上することができる。
【０１１２】
また、電解メッキに用いるメッキ液に、例えば、過硫酸ナトリウム、塩化第二銅、過酸化水素等のような酸化剤を含有させてもよい。酸化剤の使用により、金属細線の導電性を向上でき、且つメッキ太りが抑制される。この効果は、コーヒーステイン現象を利用して形成された金属細線を対象とする場合に特に良好に発揮される。
【０１１３】
３．その他
以上の説明では、透明導電層が金属によって構成される場合について主に説明したが、これに限定されない。透明導電層は、導電性材料によって構成されたものであればよく、例えば、金属酸化物、導電性高分子等を用いることも好ましいことである。
【０１１４】
金属酸化物としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等が挙げられる。
【０１１５】
導電性高分子としては、例えば、π共役系導電性高分子等を好ましく挙げることができる。π共役系導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン類やポリアニリン類等が挙げられる。π共役系導電性高分子は、例えばポリスチレンスルホン酸等のようなポリアニオンと共に用いてもよい。
【０１１６】
以上の説明では、透明導電層がメッシュパターンを有する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、ＩＴＯや導電性高分子等のように透明性を有する導電性材料を用いる場合は、ベタ膜からなる透明導電層を形成する場合においても良好な透明性を付与することができる。
【０１１７】
以上の説明では、透明導電層を印刷法によって形成する場合について主に説明したが、これに限定されない。透明導電層は、例えばフォトリソグラフィー法、スパッタ法等によっても好適に形成できる。
【０１１８】
以上の説明では、基材の両面に透明導電層を設ける場合について主に示したが、これに限定されない。例えば、基材の裏面の透明導電層は省略してもよい。裏面の透明導電層を省略する場合、基材の表面の透明導電層によって、Ｙ方向及びＸ方向の位置検出電極を構成することができる。
【０１１９】
以上の説明において、透明導電層に関して説明したＹ方向及びＸ方向は、必ずしも直交する関係にある必要はなく、交差していればよい。また、Ｙ方向及びＸ方向は、製品において特定の方向に配向されることを限定するものではない。また、透明導電体による座標検出は、必ずしも複数（Ｙ方向及びＸ方向の場合は２つ）の座標系における座標を検出しなくてもよく、１つの座標系における座標を検出するものであってもよい。
【０１２０】
以上の説明では、透明導電体を静電容量方式のタッチパネルセンサーに用いる場合について主に説明したが、タッチパネルセンサー検出方式はこれに限定されず、例えば、タッチされた部分の抵抗値変化を検出する抵抗膜方式、または光量変化を検出する光センサー方式等であってもよい。
【０１２１】
以上の説明では、透明導電体をタッチパネルセンサーに用いる場合について主に説明したが、これに限定されない。透明導電体は、種々の電子デバイスに広く適用することができる。
【実施例】
【０１２２】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。
【０１２３】
（実施例１）
１．透明導電体の製造方法
（１）透明導電膜の形成
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートからなる透明なフィルム基材上にＣｕを蒸着し、次いでフォトリソ法を用いて、金属細線の線幅５μｍ、金属細線のピッチ１ｍｍの格子状のＣｕ細線メッシュからなる透明導電膜を形成した。
【０１２４】
（２）中間層の形成
まず、バインダーポリマー（東洋紡社製「バイロナールＭＤ−１１００」；水分散ポリエステル樹脂）９９重量％、及び、トリエタノールアミン（アミン化合物）１重量％からなる中間層塗布液を調製した。
【０１２５】
次いで、上記「（１）透明導電膜の形成」で形成された透明導電膜の上に中間層塗布液をドライ膜厚で１μｍになるようにワイヤーバーで塗布し、１００℃で２分間乾燥させて中間層（酸を中和又は捕捉する層）を形成した。
【０１２６】
（３）保護層の形成
まず、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル（カチオン硬化型モノマー）７８重量％、トリエチレングリコールジビニルエーテル（カチオン硬化型モノマー）１９重量％、開始剤（サンアプロ社製「ＣＰＩ−１００Ｐ」；光酸発生剤）２重量％、及び、９，１０−ジブトキシアントラセン（川崎化成社製；増感剤）１重量％からなる保護層塗布液を調製した。
【０１２７】
次いで、上記「（２）中間層の形成」で形成された中間層の上に保護層塗布液を１０μｍの厚さでワイヤーバーを用いて塗布した後、メタルハライドランプを用いて照射エネルギー２００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して硬化させ、保護層を形成した。
【０１２８】
以上のようにして透明導電体を得た。
【０１２９】
（実施例２）
実施例１において、中間層を下記のようにして形成したこと以外は実施例１と同様にして透明導電体を得た。実施例２で形成した中間層は、酸をバリアする層である。
【０１３０】
中間層の形成に際して、まず、パーヒドロポリシラザン（ＰＨＰＳ）（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製「アクアミカ  ＮＮ１２０−１０」；無触媒タイプ）の１０質量％ジブチルエーテル溶液を、中間層塗布液として用意した。
【０１３１】
次いで、透明導電膜の上に中間層塗布液を乾燥後の（平均）層厚が３００ｎｍになるように塗布し、温度８５℃、相対湿度５５％の雰囲気下で１分間処理して乾燥させて、ポリシラザン層を形成した。
【０１３２】
次いで、形成したポリシラザン層に対して、下記紫外線装置を真空チャンバー内に複数個設置して、装置内の圧力を調整して、下記改質処理条件でシリカ転化処理を施した。即ち、紫外光によってポリシラザン層をシリカ転化処理し、中間層（酸をバリアする層）を形成した。
【０１３３】
〔紫外線照射装置〕
装置：エキシマ照射装置（エム・ディ・コム社製「ＭＥＣＬ−Ｍ−１−２００」）
照射波長：１７２ｎｍ
ランプ封入ガス：Ｘｅ
【０１３４】
〔改質処理条件〕
エキシマランプ光強度：１３０ｍＷ／ｃｍ２（１７２ｎｍ）
試料と光源の距離：１ｍｍ
ステージ加熱温度：７０℃
照射装置内の酸素濃度：１．０％
【０１３５】
（実施例３）
実施例１において、保護層を下記のようにして形成したこと以外は実施例１と同様にして透明導電体を得た。
【０１３６】
保護層の形成に際して、まず、２官能オキセタン（東亞合成社製「ＯＸＴ２２１」；カチオン硬化型モノマー）６０重量％、脂環式エポキシ化合物（ダイセル社製「セロキサイド２０２１Ｐ」；カチオン硬化型モノマー）３７重量％、開始剤（サンアプロ社製「ＣＰＩ−１００Ｐ」；光酸発生剤）２重量％、９，１０−ジブトキシアントラセン（川崎化成社製；増感剤）からなる保護層塗布液を調製した。
【０１３７】
次いで、中間層の上に保護層塗布液を１０μｍの厚さでワイヤーバーを用いて塗布した後、メタルハライドランプを用いて照射エネルギー２００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して硬化させ、保護層を形成した。
【０１３８】
（実施例４）
実施例３において、中間層を下記のようにして形成したこと以外は実施例３と同様にして透明導電体を得た。
【０１３９】
中間層の形成に際して、まず、アミノ基含有ポリマー（日本触媒社製「ポリメントＮＫ−１００ＰＭ」；塩基性ポリマー（アミノエチル化アクリルポリマー））１０重量％、及び、純水（残部）からなる中間層塗布液を調製した。
【０１４０】
次いで、透明導電膜の上に中間層塗布液をウエット膜厚で１０μｍになるようにワイヤーバーで塗布し、１００℃で２分間乾燥させて中間層（酸を中和又は捕捉する層）を形成した。
【０１４１】
（実施例５）
実施例１において、保護層を下記のようにして形成したこと以外は実施例１と同様にして透明導電体を得た。
【０１４２】
保護層の形成に際して、まず、単官能オキセタン（東亞合成社製「ＯＸＴ１０１」；カチオン硬化型モノマー）２５重量％、２官能オキセタン（東亞合成社製「ＯＸＴ２０１」；カチオン硬化型モノマー）３５重量％、脂環式エポキシ（ダイセル社製セロキサイド２０２１Ｐ）３７重量％、開始剤（光酸発生剤）（サンアプロ社製「ＣＰＩ−１００Ｐ」）２重量％、及び、９，１０−ジブトキシアントラセン（川崎化成社製）１重量％からなる保護層塗布液を調製した。
【０１４３】
次いで、中間層の上に保護層塗布液を１０μｍの厚さでワイヤーバーを用いて塗布した後、メタルハライドランプを用いて照射エネルギー２００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射して硬化させ、保護層を形成した。
【０１４４】
（実施例６）
実施例３において、透明導電膜を下記のようにして形成したこと以外は実施例３と同様にして透明導電体を得た。
【０１４５】
まず、厚さ１００μｍの易接着層付き透明ポリエチレンテレフタレートからなるフィルム基材を用意し、この上にスパッタ法でＩＴＯ膜を形成して透明導電膜を形成した。
【０１４６】
（比較例１）
実施例１において、中間層の形成を省略したこと以外は実施例１と同様にして透明導電体を得た。
【０１４７】
２．評価方法
（１）保存後の導電性
透明導電体を、８５℃、８５％ＲＨの環境下に５００時間暴露した後に、端子間抵抗を測定して、保存後の導電性を下記評価基準で評価した。下記評価基準においてＤは実用性の観点で難がある。
〔評価基準〕
ＡＡ：導電性の低下が１０％未満である
Ａ：導電性の低下が２０％未満である
Ｂ：導電性の低下が２０％以上３０％未満である
Ｃ：導電性の低下が３０％以上４０％未満である
Ｄ：導電性の低下が４０％以上である
【０１４８】
（２）柔軟性
透明導電体を、直径５ｍｍの丸棒に掛けて、１０００回曲げた後に端子間抵抗を測定して、柔軟性を下記評価基準で評価した。下記評価基準においてＤは実用性の観点で難がある。
〔評価基準〕
ＡＡ：導電性の低下が１０％未満である
Ａ：導電性の低下が２０％未満である
Ｂ：導電性の低下が２０％以上３０％未満である
Ｃ：導電性の低下が３０％以上４０％未満である
Ｄ：導電性の低下が４０％以上である
【０１４９】
以上の結果を表１に示す。
【０１５０】
【表１】
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【符号の説明】
【０１５１】
１：基材
２：透明導電層
２１：金属細線
３：中間層
４：保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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