(57)【要約】【課題】強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性、透明性（低光伝搬損失）等の諸特性を同時に満足する光導波路を得ることができる光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。【手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）熱硬化性成分、および（Ｅ）充填材を含んでなる光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物であって、  前記（Ｅ）充填材が、表面に有機基を有する表面処理された無機粒子であることを特徴とする。【選択図】図１
2019211540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、
（Ｂ）光重合性モノマー、
（Ｃ）光重合開始剤、
（Ｄ）熱硬化性成分、および
（Ｅ）充填材を含んでなる光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物であって、
前記（Ｅ）充填材が、表面に有機基を有する表面処理された無機粒子であることを特徴とする、光硬化性熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記有機基が反応性有機基である、請求項１に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記反応性有機基が、エポキシ基、（メタ）アクリル基、ビニル基、およびスチリル基からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項２に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記無機粒子の平均粒径が０．１〜０．８μｍである、請求項１または２に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記無機粒子がシリカである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｅ）充填材が、前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）熱硬化性成分の総量に対して、質量基準で０．１〜２００％含まれてなる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
光導波路のコア層の形成に使用される、請求項１〜６のいずれか一項に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項９】
コア層とクラッド層とを備えた光導波路であって、
前記コア層および前記クラッド層が光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、
前記コア層は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、
前記コア層中に含まれる、単位質量あたりの前記（Ｅ）充填材の配合割合をＥｃｏｒｅ（％）、前記クラッド層中に含まれる、単位質量あたりの充填材の配合割合をＥｃｌａｄ（％）とした場合に、
０≦Ｅｃｌａｄ／Ｅｃｏｒｅ≦５０
であることを特徴とする、光導波路。
【請求項１０】
請求項９に記載の光導波路を備えた光電気混載基板。
【請求項１１】
請求項９に記載の光導波路を備えた光スプリッタ。
【請求項１２】
請求項９に記載の光導波路を備えた、光ファイバおよび光導波路一体型光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性熱硬化性樹脂組成物に関し、より詳細には、光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物および光導波路、並びに、光導波路を備えた光電気混載基板、導波路型光スプリッタ、および光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、より高速処理が行える電子設備を作るために、ＣＰＵのクロック周波数が増大しており、それに伴いＣＰＵを実装した配線基板では高周波電流が流れるため、ノイズの発生による誤動作や電磁波の発生による周囲への影響が問題となっている。また近年では、５Ｇ通信、自動運転、ＩＯＴ、人工知能、ビッグデータ等の技術進歩により、通信回線を利用するデータ量も急増しており、超高速大容量通信、同時多接続、低遅延等の要求が高まっている。
【０００３】
このような問題を解決するために、従来の電気配線基板に代えて光配線基板や光集積化回路が提案されており、既に光電気混載基板、導波路型光スプリッタ、光ファイバ／光導波路一体型光モジュール等が実用化されている。これらの光配線では、光の伝送路として加工の容易さ、低コスト、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な点から高分子材料を用いた光導波路が注目されている。
【０００４】
光導波路の製造プロセスの観点からは、配線設計の自由度が高くかつ安価に製造できることが求められており、感光性樹脂を用いてパターニングすることで光導波路を形成することが提案されている（例えば特許文献１等）。また、光導波路を適用する機器の使用環境や部品実装などの観点からは、透明性（低光伝搬損失）、信頼性、耐熱性等も要求される。このような要求に対して、例えば特許文献２には、カルボキシル基含有樹脂と反応性希釈剤と光重合開始剤とエポキシ樹脂と充填材とを含有する感光性樹脂を用いて光導波路を形成することが提案されている。また、特許文献３には、主鎖にマレイミド骨格を有する（メタ）アクリルポリマーとイソシアヌレート骨格を有する化合物を含む重合性化合物と重合開始剤とを含有する光学材料用樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１２８０２８号公報
【特許文献２】特開２００５−３３８２０２号公報
【特許文献３】特開２００９−１６７３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記したような感光性樹脂を用いた光導波路は、強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性、透明性（低光伝搬損失）等の諸特性を同時に満たすことが困難であった。即ち、上記したような感光性樹脂は、配線設計の自由度が高くかつ安価に光導波路を製造でき、耐衝撃性、耐熱性、透明性（低光伝搬損失）も満足できるものの、コア層とクラッド層の屈折率差を調整するために両層中の充填材に配合量差をつけると、コア層とクラッド層との界面や基板とクラッド層との界面の密着性が悪化したりクラック耐性が低下する場合があった。また、コア層とクラッド層との密着性を改善するためにクラッド層中の充填材配合量を増やすと透明性が損なわれる場合があり、強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性、透明性（低光伝搬損失）等の諸特性を同時に満足する光導波路を得ることが困難であった。
【０００７】
したがって、本発明は、強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性、透明性（低光伝搬損失）等の諸特性を同時に満足する光導波路を得ることができる光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性、透明性（低光伝搬損失）等の諸特性を同時に満足する光導波路を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、光硬化性熱硬化性樹脂組成物に特定の充填材を添加することにより、上記課題を解決できるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。
即ち、本発明は、
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、
（Ｂ）光重合性モノマー、
（Ｃ）光重合開始剤、
（Ｄ）熱硬化性成分、および
（Ｅ）充填材を含んでなる光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物であって、
前記（Ｅ）充填材が、表面に有機基を有する表面処理された無機粒子であることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の実施態様において、前記有機基が反応性有機基であることが好ましい。
【００１０】
本発明の実施態様において、前記反応性有機基が、エポキシ基、（メタ）アクリル基、ビニル基、およびスチリル基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００１１】
本発明の実施態様において、前記無機粒子の平均粒径が０．１〜０．８μｍであることが好ましい。
【００１２】
本発明の実施態様において、前記無機粒子がシリカであることが好ましい。
【００１３】
本発明の実施態様において、前記（Ｅ）充填材が、前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）熱硬化性成分の総量に対して、質量基準で０．１〜２００％含まれることが好ましい。
【００１４】
本発明の実施態様において、上記した光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、光導波路のコア層の形成に使用されるものであることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の別の態様による硬化物は、上記した光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化物である。
【００１６】
また、本発明の別の態様による光導波路は、コア層とクラッド層とを備えた光導波路であって、
前記コア層および前記クラッド層が光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、
前記コア層は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、
前記コア層中に含まれる、単位質量あたりの前記（Ｅ）充填材の配合割合をＥｃｏｒｅ（％）、前記クラッド層中に含まれる、単位質量あたりの充填材の配合割合をＥｃｌａｄ（％）とした場合に、
０≦Ｅｃｌａｄ／Ｅｃｏｒｅ≦５０
であることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の別の態様による光電気混載基板は、上記した光導波路を備えるものである。
【００１８】
また、本発明の別の態様による光スプリッタは、上記した光導波路を備えるものである。
【００１９】
また、本発明の別の態様による光ファイバおよび光導波路一体型光モジュールは、上記した光導波路を備えるものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、充填材を含む光硬化性熱硬化性樹脂組成物において、前記充填材として表面に有機基を有する表面処理された無機粒子を使用することにより、強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性、透明性（低光伝搬損失）等の諸特性を同時に満足する光導波路を得ることができる光硬化性熱硬化性樹脂組成物を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明による光導波路の一実施形態を示した断面図。
【図２】本発明による光導波路の他の実施形態を示した断面図。
【図３】本発明による光導波路の製造工程を示した概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物］
本発明による光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）熱硬化性成分、および（Ｅ）充填材を必須成分として含む。以下、本発明による光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
【００２３】
＜（Ａ）カルボキシル基含有樹脂＞
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂としては、分子中にカルボキシル基を有している従来公知の各種カルボキシル基含有樹脂を使用できる。感光性樹脂組成物が、カルボキシル基を有する樹脂を含むことにより、感光性樹脂組成物に対しアルカリ現像性を付与することができる。特に、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂が、光硬化性や耐現像性の面から好ましい。エチレン性不飽和二重結合は、アクリル酸もしくはメタクリル酸またはそれらの誘導体由来であることが好ましい。エチレン性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のみを用いる場合、後述する光重合性モノマーを併用することによって、組成物を感光性とする。
このような（Ａ）カルボキシル基含有樹脂としては、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂、ウレタン骨格を有するカルボキシル基含有ウレタン樹脂、不飽和カルボン酸の共重合構造を有するカルボキシル基含有共重合樹脂、フェノール化合物を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂が好ましい。具体的には下記の（１）〜（１２）の樹脂が挙げられる。
【００２４】
（１）（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α−メチルスチレン、低級アルキル（メタ）アクリレート、イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂。
【００２５】
（２）脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート等のジイソシアネートと、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等のカルボキシル基含有ジアルコール化合物およびポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、アクリル系ポリオール、ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基およびアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物等のジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。
【００２６】
（３）ジイソシアネートと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物、カルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
【００２７】
（４）前記（２）または（３）の樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等の分子内に１つの水酸基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え、末端（メタ）アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
【００２８】
（５）前記（２）または（３）の樹脂の合成中に、イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの等モル反応物など、分子内に１つのイソシアネート基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え末端（メタ）アクリル化したカルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂。
【００２９】
（６）２官能またはそれ以上の多官能（固形）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３０】
（７）２官能（固形）エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３１】
（８）２官能オキセタン樹脂にアジピン酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸を反応させ、生じた１級の水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有ポリエステル樹脂。
【００３２】
（９）１分子中に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物に、ｐ−ヒドロキシフェネチルアルコール等の１分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基と１個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（メタ）アクリル酸等の不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、アジピン酸等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３３】
（１０）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンオキシド、プロピレンオキシド等のアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３４】
（１１）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の環状カーボネート化合物とを反応させて得られる反応生物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３５】
（１２）前記（１）〜（１１）の樹脂にさらに１分子内に１つのエポキシ基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を付加してなるカルボキシル基含有感光性樹脂。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレートおよびそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
【００３６】
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂は、これらのものに限らず使用することができ、１種類でも複数種混合しても使用することができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレートおよびそれらの混合物を総称する用語として使用するものであり、以下、他の類似の表現についても同様である。
【００３７】
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂は、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像が可能となる。
【００３８】
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂の酸価は、好ましくは４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである。（Ａ）カルボキシル基含有樹脂の酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであると、硬化被膜の密着性が得られ、アルカリ現像が容易となり、現像液による露光部の溶解が抑えられ、必要以上にラインが痩せたりせずに、正常なレジストパターンの描画が容易となる。より好ましくは４５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは５０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
【００３９】
（Ａ）カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に２，０００〜１５０，０００であることが好ましい。２，０００〜１５０，０００の範囲であると、タックフリー性能が良好であり、露光後の硬化被膜の耐湿性が良く、現像時に膜減りが生じにくい。また、上記重量平均分子量の範囲であると、解像度が向上し、現像性が良好であり、貯蔵安定性が良くなる。より好ましくは５，０００〜１００，０００である。
【００４０】
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、光導波路を構成するコア層およびクラッド層のいずれにも適用することができるが、クラッド層の屈折率はコア層の屈折率よりも低いことが好ましい。そのため、光硬化性熱硬化性樹脂組成物をコア層およびクラッド層に適用するにあたっては、硬化物の屈折率を考慮して（Ａ）カルボキシル基含有樹脂を選択することもできる。屈折率は、樹脂を構成する結合セグメントの分極から調整する方法のほかに、化合物の構造を変え分子の屈折率から調整することも可能であり、本発明ではいずれの手法を用いて調整してもよい。例えば、屈折率を高くするには、分子屈折を大きく、または分子容を小さくすることが有効であり、具体的には、ベンゼン環などの共役構造、硫黄、−ＣＯＯ−、−ＣＯＯＨ、ＳＯ２、ＣＳ、フッ素以外のハロゲンの導入が有効である。しかし臭素、塩素の導入は環境負荷より望ましくない。一方、屈折率を低くするには、分子屈折を小さく、または分子容を大きくすることが有効であり、具体的には、炭素数３〜６個の脂肪環、−ＯＨ、−Ｏ−、−Ｃ＝Ｃ−、ＮＨ２、フッ素を導入することが有効であるが、フッ素含有ポリマーは廃棄処理に問題があり、併せて材料費のコストも上昇し、フッ素の導入はあまり望ましくない。
【００４１】
＜（Ｂ）光重合性モノマー＞
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ｂ）光重合性モノマーとしては、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物等が挙げられる。
【００４２】
分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコールのジアクリレート類；ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコールまたはこれらのエチレオキサイド付加物若しくはプロピレンオキサイド付加物等の多価アクリレート類；フェノキシアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、およびこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物若しくはプロピレンオキサイド付加物等の多価アクリレート類；グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの多価アクリレート類；およびメラミンアクリレート、および上記アクリレートに対応する各メタクリレート類のいずれか少なくも１種等が挙げられる。
【００４３】
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、グリセリンジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等、および上記アクリレートに対応する各メタクリレート類のいずれか少なくも１種等が挙げられる。
【００４４】
グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物としては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡグリシジルエーテルジアクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジアクリレート、グリセリンポリグリシジルエーテルポリアクリレート等；その他、２，２−ビス（４−アクリロイルオキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス−（４−アクリロイルオキシポリエトキシフェニル）プロパン、２−ヒドロキシ−３−アクリロイルオキシプロピルアクリレート、および上記アクリレートに対応する各メタクリレート類のいずれか少なくも１種等が挙げられる。上記した光重合性モノマーは、１種または２種以上を組合せて用いることができる。
【００４５】
（Ｂ）光重合性モノマーにおいても、光硬化性熱硬化性樹脂組成物をコア層およびクラッド層に適用するにあたっては、硬化物の屈折率を考慮して、上述した指標を参考にして選択することができる。
【００４６】
（Ｂ）光重合性モノマーの配合量は、固形分換算で、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、５〜１００質量部が好ましく、より好ましくは１０〜９０質量部、さらにより好ましくは１５〜８５質量部であることが好ましい。上記配合量の範囲とすることで、光硬化性が向上してパターン形成が容易となり、硬化物（コア層、クラッド層）の機械的強度も向上できる。
【００４７】
また、（Ｂ）光重合性モノマーとして、感光性モノマーに、硬化塗膜の強靭性などを付与する目的で、さらに感光性オリゴマーを加えてもよい。感光性オリゴマーとしては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、およびエポキシアクリレート等が挙げられる。
【００４８】
ウレタンアクリレートとしては、新中村化学工業株式会社製のＵ−１０８Ａ、ＵＡ−１１２Ｐ、ＵＡ−５２０１、ＵＡ−５１２、ＵＡ−４１２Ａ、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００、ＵＡ−３４０Ｐ、ＵＡ−２２３５ＰＥ、ＵＡ−１６０ＴＭ、ＵＡ−１２２Ｐ、ＵＡ−５１２、ＵＡ−Ｗ２、ＵＡ−７０００、ＵＡ−７１００、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−６Ｈ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ、ＵＡ−７２００；サートマー社製のＣＮ９６８、ＣＮ９００６、ＣＮ９０１０；サートマー社製のＣＮ９６２、ＣＮ９６３、ＣＮ９６４、ＣＮ９６５、ＣＮ９８０、ＣＮ９８１、ＣＮ９８２、ＣＮ９８３、ＣＮ９９６、ＣＮ９００１、ＣＮ９００２、ＣＮ９７８８、ＣＮ９８９３、ＣＮ９７８、ＣＮ９７８２、ＣＮ９７８３、ＣＮ９２９、ＣＮ９４４Ｂ８５、ＣＮ９８９、ＣＮ９００８；東亞合成株式会社製のＭ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１３１０、Ｍ−１６００；根上工業株式会社製のＵＮ−９０００ＰＥＰ、ＵＮ−９２００Ａ、ＵＮ−７６００、ＵＮ−３３３、ＵＮ−１２５５、ＵＮ−６０６０ＰＴＭ、ＵＮ−６０６０Ｐ、ＳＨ−５００Ｂ；共栄社化学株式会社製ＡＨ−６００、ＡＴ−６００；ダイセル・オルネクス株式会社製のエベクリル２８０、エベクリル２８４、エベクリル４０２、エベクリル８４０２、エベクリル８８０７、エベクリル９２７０、エベクリル２６４、エベクリル２６５、エベクリル１２５９、エベクリル８２０１、ＫＲＭ８２９６、エベクリル２９４／２５ＨＤ、エベクリル４８２０、エベクリル１２９０、エベクリル１２９０Ｋ、ＫＲＭ８２００、エベクリル５１２９、エベクリル８２１０、エベクリル８３０１、エベクリル８４０５；根上工業株式会社製のＵＮ−３３２０ＨＡ、ＵＮ−３３２０ＨＢ、ＵＮ−３３２０ＨＣ、ＵＮ−３３２０ＨＳ、ＵＮ−９０４、ＵＮ−９０１Ｔ、ＵＮ−９０５、ＵＮ−９５２；Ｄｏｕｂｌｅ  ｂｏｎｄ社製のＤｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５２１２、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５２３２Ｂ、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５４１、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５５００、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５７０、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５８３−１、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５８１２、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５２２０、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５２７、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５４００、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５５３、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５７００、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５８４、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５９００、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５２２２、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５２８、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５４０５、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５５４、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５７１、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５８８、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ８５０、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５２３、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５３０Ｍ、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５４３３Ｈ、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５６４、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５７６、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ５９４、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ８７Ａ、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ７２００、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ７２０１Ｍ、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ７２１０、８８Ａ等を挙げることができる。
【００４９】
ポリエステルアクリレートとしては、東亜合成株式会社製のアロニックスＭ−６１００、Ｍ−６２００、Ｍ−６２５０、Ｍ−６５００、Ｍ−７１００、Ｍ−７３００Ｋ、Ｍ−８０３０、Ｍ−８０６０、Ｍ−８１００、Ｍ−８５３０、Ｍ−８５６０、Ｍ−９０５０；Ｄｏｕｂｌｅ  ｂｏｎｄ社製のＤｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２０１５、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２２３１−ＴＦＤｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２３１９、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２５７、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２７６、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２８４、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２０１９、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２２３２、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２３６、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２７０、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２７８、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２８５、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２２０、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２３１５−１００、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２４５、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２７２、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２７８Ｘ２５、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２８６、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２２３０−ＴＦ、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２３１５ＨＭ３５、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２４６、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２７５、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２８１、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ２８７等を挙げることができる。
【００５０】
エポキシアクリレートとしては、Ｄｏｕｂｌｅ  ｂｏｎｄ社製のＤｏｕｂｌｅｍｅｒ  １２８３Ｃ、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １７００、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １７１０、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １８６、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １９３−ＴＰ５０、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １２７−１００、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １２９、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １７０１、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １７２０、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １８８、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １９３、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １２７−ＴＰ２０、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １５６、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １７０２、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １７６−ＴＦ、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １９１、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １２８、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １６３６、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １７０３、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １７６ＴＦ−５、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  １９３Ａ−ＴＦ、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ６ＭＸ７５、Ｄｏｕｂｌｅｍｅｒ  ６ＭＸ７５−Ｅ等を挙げることができる。これらの感光性オリゴマーは、１種または２種以上を組合せて用いることができる。
【００５１】
＜（Ｃ）光重合開始剤＞
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ｃ）光重合開始剤について説明する。本発明において好適に用いることができる（Ｂ）光重合開始剤としては、オキシムエステル基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、アルキルフェノン系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤からなる群から選択される１種以上の光重合開始剤を好適に使用することができる。
【００５２】
オキシムエステル系光重合開始剤としては、市販品として、ＢＡＳＦジャパン株式会社製のＣＧＩ−３２５、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ０２、株式会社ＡＤＥＫＡ製Ｎ−１９１９、ＮＣＩ−８３１等が挙げられる。また、分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤も好適に用いることができる。オキシムエステル系光重合開始剤としては、カルバゾール構造を有するオキシムエステル化合物が好ましい。
【００５３】
アルキルフェノン系光重合開始剤の市販品としてはＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ  １８４、Ｏｍｎｉｒａｄ  １１７３、Ｏｍｎｉｒａｄ  ２９５９、Ｏｍｎｉｒａｄ  １２７等のα―ヒドロキシアルキルフェノンタイプが挙げられる。
【００５４】
α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等が挙げられる。市販品としては、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ社製のＯｍｎｉｒａｄ  ９０７、Ｏｍｎｉｒａｄ  ３６９、Ｏｍｎｉｒａｄ  ３７９等が挙げられる。
【００５５】
アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、具体的には２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(２，４，６−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(２，６−ジメトキシベンゾイル)−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド等が挙げられる。市販品としては、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ社製のＯｍｎｉｒａｄ  ＴＰＯ、Ｏｍｎｉｒａｄ  ８１９等が挙げられる。
【００５６】
また、光重合開始剤としては、岳陽市金茂泰科技有限公司株式会社製のＪＭＴ−７８４等のチタノセン系光重合開始剤も好適に用いることができる。
【００５７】
（Ｂ）光重合開始剤の配合量は、固形分換算で、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して、０．１〜３０質量部であることが好ましく、１〜２０質量部であることがより好ましい。０．１〜３０質量部であることにより、光硬化性および解像性に優れ、密着性や耐熱性も向上し、耐薬品性にも優れる硬化物（コア層およびクラッド層）を得ることができる。特に、３０質量部以下であると、アウトガスの低減効果が得られ、さらに樹脂組成物塗布膜ないしドライフィルムの表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下することを抑えることができる。
【００５８】
上記光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、光重合開始剤の他に、光開始助剤、増感剤を用いることができる。光硬化性熱硬化性樹脂組成物に好適に用いることができる光重合開始剤、光開始助剤および増感剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、３級アミン化合物、およびキサントン化合物等を挙げることができる。
【００５９】
これらの光重合開始剤、光開始助剤および増感剤は、１種または２種以上を組合せて使用することができる。このような光重合開始剤、光開始助剤、および増感剤の総量は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して３５質量部以下であることが好ましい。３５質量部以下であると、光硬化性と貯蔵安定性が両立できる。
【００６０】
＜（Ｄ）熱硬化性成分＞
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ｄ）熱硬化性成分としては、ブロックイソシアネート化合物、アミノ樹脂、マレイミド化合物、ベンゾオキサジン樹脂、カルボジイミド樹脂、シクロカーボネート化合物、多官能エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、エピスルフィド樹脂、メラミン誘導体などの公知慣用の熱硬化性樹脂が使用できる。これらの中でも好ましい熱硬化性成分は、１分子中に２個以上の環状エーテル基および環状チオエーテル基のいずれか少なくとも１種（以下、環状（チオ）エーテル基と略称する）を有する熱硬化性成分である。これら環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分は、市販されている種類が多く、その構造によって多様な特性を付与することができる。
【００６１】
分子中に２つ以上の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分は、分子中に３、４または５員環の環状エーテル基、または環状チオエーテル基のいずれか一方または２種類の基を２個以上有する化合物であり、例えば、分子中に少なくとも２つ以上のエポキシ基を有する化合物、すなわち多官能エポキシ化合物（Ｄ−１）、分子中に少なくとも２つ以上のオキセタニル基を有する化合物、すなわち多官能オキセタン化合物（Ｄ−２）、分子中に２個以上のチオエーテル基を有する化合物、すなわちエピスルフィド樹脂（Ｄ−３）等が挙げられる。
【００６２】
多官能エポキシ化合物（Ｄ−１）としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製のｊＥＲ８２８、ｊＥＲ８３４、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００４、ＤＩＣ株式会社製のエピクロン８４０、エピクロン８５０、エピクロン１０５０、エピクロン２０５５、新日鉄住金化学株式会社製のエポトートＹＤ−０１１、ＹＤ−０１３、ＹＤ−１２７、ＹＤ−１２８、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．３１７、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６４、住友化学工業株式会社製のスミ−エポキシＥＳＡ−０１１、ＥＳＡ−０１４、ＥＬＡ−１１５、ＥＬＡ−１２８、旭化成工業株式会社製のＡ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ａ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６１、Ａ．Ｅ．Ｒ．６６４等（何れも商品名）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；三菱ケミカル株式会社製のｊＥＲＹＬ９０３、ＤＩＣ株式会社製のエピクロン１５２、エピクロン１６５、新日鉄住金化学株式会社製のエポトートＹＤＢ−４００、ＹＤＢ−５００、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｒ．５４２、住友化学株式会社製のスミ−エポキシＥＳＢ−４００、ＥＳＢ−７００、旭化成株式会社製のＡ．Ｅ．Ｒ．７１１、Ａ．Ｅ．Ｒ．７１４等（何れも商品名）のブロム化エポキシ樹脂；三菱ケミカル株式会社製のｊＥＲ１５２、ｊＥＲ１５４、ダウケミカル社製のＤ．Ｅ．Ｎ．４３１、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３８、ＤＩＣ株式会社製のエピクロンＮ−７３０、エピクロンＮ−７７０、エピクロンＮ−８６５、新日鉄住金化学株式会社製のエポトートＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０４、日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＲＥ−３０６、住友化学株式会社製のスミ−エポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ、ＥＳＣＮ−２２０、旭化成工業株式会社製のＡ．Ｅ．Ｒ．ＥＣＮ−２３５、ＥＣＮ−２９９等（何れも商品名）のノボラック型エポキシ樹脂；ＤＩＣ株式会社製のエピクロン８３０、三菱ケミカル株式会社製ｊＥＲ８０７、新日鉄住金化学株式会社製のエポトートＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１７５、ＹＤＦ−２００４等（何れも商品名）のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；新日鉄住金化学株式会社製のエポトートＳＴ−２００４、ＳＴ−２００７、ＳＴ−３０００（商品名）等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；三菱ケミカル株式会社製のｊＥＲ６０４、新日鉄住金化学株式会社製のエポトートＹＨ−４３４、住友化学株式会社製のスミ−エポキシＥＬＭ−１２０等（何れも商品名）のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；株式会社ダイセル製のセロキサイド２０２１Ｐ等（商品名）の脂環式エポキシ樹脂；三菱ケミカル株式会社製のＹＬ−９３３、ダウケミカル社製のＴ．Ｅ．Ｎ．、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２等（何れも商品名）のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂；三菱ケミカル株式会社製のＹＬ−６０５６、ＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１（何れも商品名）等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂またはそれらの混合物；日本化薬株式会社製ＥＢＰＳ−２００、株式会社ＡＤＥＫＡ製ＥＰＸ−３０、ＤＩＣ株式会社製のＥＸＡ−１５１４（商品名）等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；三菱ケミカル株式会社製のｊＥＲ１５７Ｓ（商品名）等のビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂；三菱ケミカル株式会社製のｊＥＲＹＬ−９３１等（商品名）のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂；日産化学工業株式会社製のＴＥＰＩＣ等（何れも商品名）の複素環式エポキシ樹脂；日本油脂株式会社製ブレンマーＤＤＴ等のジグリシジルフタレート樹脂；新日鉄住金化学株式会社製ＺＸ−１０６３等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂；新日鉄住金化学株式会社製ＥＳＮ−１９０、ＥＳＮ−３６０、ＤＩＣ株式会社製ＨＰ−４０３２、ＥＸＡ−４７５０、ＥＸＡ−４７００等のナフタレン基含有エポキシ樹脂；ＤＩＣ株式会社製ＨＰ−７２００、ＨＰ−７２００Ｈ等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；日油株式会社製ＣＰ−５０Ｓ、ＣＰ−５０Ｍ等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂；さらにシクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂；エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体（例えば株式会社ダイセル製エポリード  ＰＢ−３６００等）、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（例えば新日鉄住金化学株式会社製のＹＲ−１０２、ＹＲ−４５０等）等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、１種または２種以上を組合せて用いることができる。これらの中でも、特にノボラック型エポキシ樹脂、変性ノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂またはそれらの混合物が好ましい。
【００６３】
多官能オキセタン化合物（Ｄ−２）としては、ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレートやそれらのオリゴマーまたは共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、またはシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物等が挙げられる。その他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体等も挙げられる。
【００６４】
分子中に２つ以上の環状チオエーテル基を有するエピスルフィド樹脂（Ｄ−３）としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製のＹＬ７０００（ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂）や、新日鉄住金化学株式会社株式会社製ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ等が挙げられる。また、同様の合成方法を用いて、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えたエピスルフィド樹脂等も用いることができる。
【００６５】
（Ｄ）熱硬化性成分においても、光硬化性熱硬化性樹脂組成物をコア層およびクラッド層に適用するにあたっては、硬化物の屈折率を考慮して、上述した指標を参考にして選択することができる。
【００６６】
（Ｄ）熱硬化性成分の配合量は、固形分換算で、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部が好ましい。特に、分子中に２つ以上の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分の配合量は、固形分換算で、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基１当量に対して、環状（チオ）エーテル基が、好ましくは０．５〜３．０当量、より好ましくは、０．８〜２．５当量となる範囲である。熱硬化性成分の配合量が上記範囲であると、光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化物（コア層、クラッド層）の強靱性および耐熱性をより一層向上させることができる。
【００６７】
また、上記した（Ｄ）熱硬化性成分として、上記したような分子中に２つ以上の環状（チオ）エーテル基を有する熱硬化性成分が含まれる場合には、光硬化性熱硬化性樹脂組成物中に熱硬化触媒が含まれていることが好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルホスフィン等のリン化合物等が挙げられる。また、市販されているものとしては、例えば四国化成工業株式会社製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ株式会社製のＵ−ＣＡＴ（登録商標）３５０３Ｎ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ−ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ−ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物およびその塩）等が挙げられる。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基およびオキセタニル基のいずれか少なくとも１種とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独でまたは２種以上を混合して使用してもかまわない。また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ−トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化触媒と併用する。
【００６８】
熱硬化触媒の配合量は、通常の量的割合で充分であり、固形分換算で、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂に対して、好ましくは０．１〜２０質量部、より好ましくは０．５〜１５．０質量部である。
【００６９】
＜（Ｅ）充填材＞
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ｅ）充填材として、表面に有機基を有する表面処理された無機粒子を使用する。無機粒子としては、特に限定されず、公知慣用の充填材、例えばシリカ、結晶性シリカ、ノイブルグ珪土、水酸化アルミニウム、ガラス粉末、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、天然マイカ、合成マイカ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化鉄、非繊維状ガラス、ハイドロタルサイト、ミネラルウール、アルミニウムシリケート、カルシウムシリケート、亜鉛華等の無機フィラーを用いることができる。中でも、シリカが好ましく、表面積が小さく、応力が全体に分散するためクラックの起点になりにくいことから、球状シリカであることがより好ましい。なお、球状とは、球状であればよく、真球のものに限定されるものではない。
【００７０】
上記した無機粒子の表面は表面処理されて有機基を有している。表面に有機基を有する無機粒子は、上記した樹脂成分、即ち（Ａ）カルボキシル基含有樹脂や（Ｄ）熱硬化性成分と親和性が高く、樹脂組成物を硬化させた硬化物のクラック耐性を向上させることができるとともに、硬化物の熱膨張係数を低減させることができるため耐熱性も向上する。また、無機粒子は一般的に上記した樹脂よりも屈折率が高いため、充填材である無機粒子の含有量により硬化物（コア層、クラッド層）の屈折率を調整することができる。さらに、本発明においては、表面に有機基を有する表面処理無機粒子を充填材として使用しているため、コア層とクラッド層との界面や基板とクラッド層との界面の密着性も改善することができる。
【００７１】
無機粒子表面の有機基としては、光硬化性熱硬化性樹脂組成物中の樹脂成分と反応し得る有機官能基であることが好ましく、例えばるイソシアネート基、エポキシ基、メルカプト基、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、スチリル基等が挙げられる。これらのなかでも、常温での反応性が低く組成物中で安定であることから、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、スチリル基が好ましい。さらに常温での安定性は高いが、加熱時及び紫外線照射時に速やかに反応する、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基がより好ましく、さらに光ラジカル反応性が高く、組成物の光感度も向上し、反応後に吸湿性の低い、強固な化学結合が形成されるアクリル基、メタクリル基がさらに好ましい。
【００７２】
有機基を無機粒子表面に導入する方法は特に限定されず、公知慣用の方法を適用することができ、例えば有機基として有するカップリング剤等で無機フィラーの表面を処理すればよい。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミニウムカップリング剤等を用いることができる。中でも、シランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤等のカップリング剤により無機粒子表面に有機基を導入することで、光硬化性熱硬化性樹脂組成物中に充填材が配合された際に、当該樹脂組成物中で充填材が均一に分散し易くなり、沈殿や凝集を防ぐことができる。そのため、光硬化性熱硬化性樹脂組成物の保存安定性が向上する。また、有機基が表面に導入された無機粒子は樹脂成分との濡れ性が向上し、樹脂組成物を硬化させた硬化物のクラック耐性を向上させることができるとともに、硬化物の熱膨張係数を低減させることができるため耐熱性も向上する。
【００７３】
有機基を導入可能なシランカップリング剤としては、有機基として、エポキシ基を有するシランカップリング剤、アミノ基を有するシランカップリング剤、メルカプト基を有するシランカップリング剤、イソシアネート基を有するシランカップリング剤が挙げられ、中でもエポキシ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。光硬化反応性基を導入可能なシランカップリング剤としては、有機基として、ビニル基を有するシランカップリング剤、スチリル基を有するシランカップリング剤、メタクリル基を有するシランカップリング剤、アクリル基を有するシランカップリング剤が好ましく、中でもメタクリル基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
【００７４】
エポキシ基を有するシランカップリング剤の具体例としては２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシラン等のエポキシシランが挙げられる。ビニル基を有するシランカップリング剤の具体例としてはビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルメチルジメトキシシラン等のビニルシランが挙げられる。メタクリル基を有するシランカップリング剤の具体例としては３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン等のメタクリルシランが挙げられる。アクリル基を有するシランカップリング剤の具体例としては３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリルシランが挙げられる。メルカプト基を有するシランカップリング剤の具体例としては３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプトシランが挙げられる。イソシアネート基を有するシランカップリング剤の具体例としては３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネートシランが挙げられる。スチリル基を有するシランカップリング剤の具体例としてはｐ−スチリルトリメトキシシラン等のスチリルシランが挙げられる。
【００７５】
シランカップリング剤の市販品としては、例えば、信越シリコーン株式会社製ＫＢＭ−１００３、ＫＢＥ−１００３、ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−４８０３、ＫＢＭ−１４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−５８０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＥ−９００７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社製Ａ−１５１、Ａ−１７１、Ａ−１７２、Ａ−２１７１、Ｙ−９９３６、Ａ−１７４、Ａ−１８６、Ａ−１８７、Ａ−１８７１、Ａ−１８９、Ａ−１８９１、Ａ−１３１０、Ｙ−５１８７、ＷＡＣＫＥＲ社製ＧＥＮＩＯＳＩＬ  ＧＦ３１、ＧＥＮＩＯＳＩＬ  ＸＬ１０、ＧＥＮＩＯＳＩＬ  ＸＬ１２、ＧＥＮＩＯＳＩＬ  ＧＦ４０、ＧＥＮＩＯＳＩＬ  ＧＦ５６、ＧＥＮＩＯＳＩＬ  ＧＦ６２、ＧＥＮＩＯＳＩＬ  ＧＦ８０、ＧＥＮＩＯＳＩＬ  ＧＦ８２、ＥＶＯＮＩＫ社製ＤｙｎａｓｙｌａｎＧＬＹＥＯ、ＧＬＹＭＯ、ＭＴＭＯ、ＭＥＭＯ、ＶＴＥＯ、ＶＴＭＯ、ＶＴＭＯＥＯ等が挙げられる。
【００７６】
表面に有機基を有する表面処理された無機粒子は、表面処理された状態で光硬化性熱硬化性樹脂組成物に配合されていればよく、表面未処理の無機粒子と表面処理剤とを別々に配合して組成物中で無機粒子が表面処理されてもよいが、予め表面処理した無機粒子を配合することが好ましい。予め表面処理した無機フィラーを配合することによって、別々に配合した場合に残存しうる表面処理で消費されなかった表面処理剤によるクラック耐性等の低下を防ぐことができる。予め表面処理する場合は、溶剤に（Ｂ）無機フィラーを予備分散した予備分散液を配合することが好ましく、表面処理した無機フィラーを溶剤に予備分散し、該予備分散液を組成物に配合するか、表面未処理の無機フィラーを溶剤に予備分散する際に十分に表面処理した後、予備分散液を組成物に配合することがより好ましい。
【００７７】
上記した無機粒子は平均粒径が０．１〜０．８μｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．４μｍの範囲である。平均粒径が上記範囲にあるサブミクロンオーダーの無機粒子を充填材として使用することにより、クラック耐性や密着性を向上させながら透明性（光伝送損失）を維持することができる。無機粒子の平均粒径が０．１μｍ未満の無機粒子を使用すると、硬化物の透明性（光伝送損失）は向上するものの、単位体積当たりの粒子表面積が大きいため、樹脂成分との撹拌や分散工程がより複雑となり製造コストの増加を招くおそれがある。一方、平均粒径が０．８μｍを超える無機粒子を使用すると、硬化物の透明性が低下して光導波路の光伝搬損失が悪化する懸念がある。なお、本発明において、平均粒径とはメディアン径でのｄ５０値であり、レーザー回折・散乱式の粒子径分布測定装置により測定することができる。
【００７８】
上記したサブミクロンオーダーの平均粒径を有する無機粒子は、公知慣用の手法により製造してもよく、また市販のものを使用してもよい。例えば、球状シリカとしては、ＶＭＣ（Ｖａｐｅｒｉｚｅｄ Ｍｅｔａｌ Ｃｏｍｂｕｓｔｉｏｎ）法により、シリコン粉末を燃焼して製造することができる。ＶＭＣ法とは、酸素を含む雰囲気中でバーナーにより化学炎を形成し、この化学炎中に目的とする酸化物粒子の一部を構成する金属粉末を粉塵雲が形成される程度の量投入し、爆燃を起こさせて酸化物粒子を得る方法である。市販品としては、例えば、アドマテックス株式会社製ＳＯ−Ｃ２、ＳＯ−Ｅ２、ＳＯ−２５ＨＶ、ＳＯ−Ｃ３、ＳＯ−Ｅ３、デンカ株式会社製ＳＦＰ−３０Ｍ、ＳＦＰ−１３０ＭＣ等が挙げられる。
【００７９】
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物には、上記した表面処理された無機粒子以外にも、本発明の効果に影響されない範囲において、公知慣用の有機フィラーや無機フィラーが含まれていてもよい。
【００８０】
光硬化性熱硬化性樹脂組成物中の表面に有機基を有する表面処理された無機粒子の配合量は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）熱硬化性成分の総量に対して、質量基準で０．１〜２００％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜５０％である。表面に有機基を有する表面処理された無機粒子の配合量が上記範囲にあることにより、強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性、透明性（低光伝搬損失）等の諸特性を同時により高いレベルで向上させることができる。なお、表面処理された無機粒子の含有量が多すぎると樹脂組成物の塗布性や流動性が悪化して、平滑な硬化物が得られなくなる場合がある。一方、少なくとも光導波路のコア層を形成するための樹脂組成物として、表面に有機基を有する表面処理された無機粒子を含有しない光硬化性熱硬化性樹脂組成物を使用すると、強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性等の諸特性に優れる光導波路が得られなくなる。
【００８１】
＜その他の成分＞
さらに、本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物には、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂の合成や組成物の調製のため、あるいは、基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のため、有機溶剤が含まれていてもよい。有機溶剤としては、例えばケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤等が挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート等のエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。このような有機溶剤は、１種または２種以上を組合せて用いられる。
【００８２】
一般に、高分子材料の多くは、一度酸化が始まると、逐次連鎖的に酸化劣化が起き、高分子素材の機能低下をもたらす。本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物には、酸化を防ぐために（１）発生したラジカルを無効化するようなラジカル捕捉剤、および（２）発生した過酸化物を無害な物質に分解し、新たなラジカルが発生しないようにする過酸化物分解剤などの酸化防止剤を添加することができる。
【００８３】
ラジカル捕捉剤として働く酸化防止剤としては、具体的な化合物としては、ヒドロキノン、４−ｔ−ブチルカテコール、２−ｔ−ブチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン等のフェノール系、メトキノン、ベンゾキノン等のキノン系化合物、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−セバケート、フェノチアジン等のアミン系化合物等が挙げられる。
【００８４】
ラジカル捕捉剤は市販のものであってもよく、例えば、アデカスタブＡＯ−３０、アデカスタブＡＯ−３３０、アデカスタブＡＯ−２０、アデカスタブＬＡ−７７、アデカスタブＬＡ−５７、アデカスタブＬＡ−６７、アデカスタブＬＡ−６８、アデカスタブＬＡ−８７（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）、ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５、ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６、ＩＲＧＡＮＯＸ１１３５、ＴＩＮＵＶＩＮ １１１ＦＤＬ、ＴＩＮＵＶＩＮ １２３、ＴＩＮＵＶＩＮ １４４、ＴＩＮＵＶＩＮ １５２、ＴＩＮＵＶＩＮ ２９２、ＴＩＮＵＶＩＮ ５１００（以上、ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００８５】
過酸化物分解剤として機能する酸化防止剤としては、具体的な化合物としてトリフェニルフォスファイト等のリン系化合物、ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリール３，３’−チオジプロピオネート等の硫黄系化合物等が挙げられる。
【００８６】
過酸化物分解剤は市販のものであってもよく、例えば、アデカスタブＴＰＰ（株式会社ＡＤＥＫＡ株式会社製、商品名）、マークＡＯ−４１２Ｓ（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）、スミライザーＴＰＳ（住友化学株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００８７】
上記したラジカル捕捉剤や過酸化物分解剤等の酸化防止剤は、１種または２種以上を組合せて用いられる。
【００８８】
また、一般に、高分子材料は光を吸収し、それにより分解・劣化を起こすことから、本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物には、紫外線に対する安定化対策を行うために、上記酸化防止剤の他に、紫外線吸収剤を使用することができる。
【００８９】
紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾエート誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、シンナメート誘導体、アントラニレート誘導体、ジベンゾイルメタン誘導体等が挙げられる。ベンゾフェノン誘導体の具体的な例としては、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−n−オクトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノンおよび２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン等が挙げられる。ベンゾエート誘導体の具体的な例としては、２−エチルヘキシルサリチレート、フェニルサリチレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリチレート、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエートおよびヘキサデシル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。ベンゾトリアゾール誘導体の具体的な例としては、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）べンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾールおよび２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール等が挙げられる。トリアジン誘導体の具体的な例としては、ヒドロキシフェニルトリアジン、ビスエチルヘキシルオキシフェノールメトキシフェニルトリアジン等が挙げられる。
【００９０】
上記した紫外線吸収剤は、１種または２種以上を組合せて用いることができ、前記酸化防止剤と併用することで、光硬化性熱硬化性樹脂組成物の硬化物の安定化を図ることができる。
【００９１】
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、感度を向上するために連鎖移動剤が含まれていてもよい。連鎖移動剤としては、公知慣用のＮフェニルグリシン類、フェノキシ酢酸類、チオフェノキシ酢酸類、メルカプトチアゾール等を用いることができる。具体例を挙げると例えば、メルカプト琥珀酸、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、メチオニン、システイン、チオサリチル酸およびその誘導体等のカルボキシル基を有する連鎖移動剤；メルカプトエタノール、メルカプトプロパノール、メルカプトブタノール、メルカプトプロパンジオール、メルカプトブタンジオール、ヒドロキシベンゼンチオールおよびその誘導体等の水酸基を有する連鎖移動剤；１−ブタンチオール、ブチル−３−メルカプトプロピオネート、メチル−３−メルカプトプロピオネート、２，２−（エチレンジオキシ）ジエタンチオール、エタンチオール、４−メチルベンゼンチオール、ドデシルメルカプタン、プロパンチオール、ブタンチオール、ペンタンチオール、１−オクタンチオール、シクロペンタンチオール、シクロヘキサンチオール、チオグリセロール、４，４−チオビスベンゼンチオール等である。
【００９２】
また、多官能性メルカプタン系化合物を用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、ヘキサン−１，６−ジチオール、デカン−１，１０−ジチオール、ジメルカプトジエチルエーテル、ジメルカプトジエチルスルフィド等の脂肪族チオール類、キシリレンジメルカプタン、４，４′−ジメルカプトジフェニルスルフィド、１，４−ベンゼンジチオール等の芳香族チオール類；エチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、ポリエチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、プロピレングリコールビス（メルカプトアセテート）、グリセリントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパントリス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトアセテート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（メルカプトアセテート）等の多価アルコールのポリ（メルカプトアセテート）類；エチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ポリエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、プロピレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、グリセリントリス（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）等の多価アルコールのポリ（３−メルカプトプロピオネート）類；１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）等のポリ（メルカプトブチレート）類を用いることができる。
【００９３】
多官能性メルカプタン系化合物の市販品としては、例えばＢＭＰＡ、ＭＰＭ、ＥＨＭＰ、ＮＯＭＰ、ＭＢＭＰ、ＳＴＭＰ、ＴＭＭＰ、ＰＥＭＰ、ＤＰＭＰ、およびＴＥＭＰＩＣ（以上、堺化学工業株式会社製）、カレンズＭＴ−ＰＥ１、カレンズＭＴ−ＢＤ１、およびカレンズ−ＮＲ１（以上、昭和電工株式会社製）等が挙げられる。
【００９４】
また、連鎖移動剤として働くメルカプト基を有する複素環化合物として、例えば、メルカプト−４−ブチロラクトン（別名：２−メルカプト−４−ブタノリド）、２−メルカプト−４−メチル−４−ブチロラクトン、２−メルカプト−４−エチル−４−ブチロラクトン、２−メルカプト−４−ブチロチオラクトン、２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−メトキシ−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−エトキシ−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−メチル−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−エチル−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−（２−メトキシ）エチル−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、Ｎ−（２−エトキシ）エチル−２−メルカプト−４−ブチロラクタム、２−メルカプト−５−バレロラクトン、２−メルカプト−５−バレロラクタム、Ｎ−メチル−２−メルカプト−５−バレロラクタム、Ｎ−エチル−２−メルカプト−５−バレロラクタム、Ｎ−（２−メトキシ）エチル−２−メルカプト−５−バレロラクタム、Ｎ−（２−エトキシ）エチル−２−メルカプト−５−バレロラクタム、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプト−５−メチルチオ−チアジアゾール、２−メルカプト−６−ヘキサノラクタム、２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン（三協化成株式会社製：商品名 ジスネットＦ）、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン（三協化成株式会社製：商品名 ジスネットＤＢ）、および２−アニリノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン（三協化成株式会社製：商品名 ジスネットＡＦ）等が挙げられる。
【００９５】
特に、本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物の現像性を損なうことがない連鎖移動剤であるメルカプト基を有する複素環化合物として、メルカプトベンゾチアゾール、３−メルカプト−４−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、５−メチル−１，３，４−チアジアゾール−２−チオール、１−フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾールが好ましい。これらの連鎖移動剤は、単独または２種以上を併用することができる。
【００９６】
また、本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物には、層間の密着性、またはコア層とクラッド層ないしはクラッド層と基板との密着性をより一層向上させるために密着促進剤を用いることができる。具体的に例を挙げると例えば、ベンゾイミダゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール（商品名：川口化学工業株式会社製アクセルＭ）、３−モルホリノメチル−１−フェニル−トリアゾール−２−チオン、５−アミノ−３−モルホリノメチル−チアゾール−２−チオン、２−メルカプト−５−メチルチオ−チアジアゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、アミノ基含有ベンゾトリアゾール、シランカップリング剤等が挙げられる。
【００９７】
熱重合禁止剤は、前記重合性化合物の熱的な重合または経時的な重合を防止するために用いることができる。熱重合禁止剤としては、例えば、４−メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキルまたはアリール置換ハイドロキノン、ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、２−ヒドロキシベンゾフェノン、４−メトキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナフチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−クレゾール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ピリジン、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、ピクリン酸、４−トルイジン、メチレンブルー、銅と有機キレート剤との反応物、サリチル酸メチル、およびフェノチアジン、ニトロソ化合物、ニトロソ化合物とＡｌとのキレート等が挙げられる。
【００９８】
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物には、本発明の効果が損なわれない程度において、電子材料分野で公知慣用の他の添加剤を配合してもよい。他の添加剤としては、熱重合禁止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、老化防止剤、抗菌・防黴剤、消泡剤、レベリング剤、増粘剤、密着性付与剤、チキソ性付与剤、着色剤、光開始助剤、増感剤、熱可塑性樹脂、有機フィラー、離型剤、表面処理剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、安定剤、蛍光体等が挙げられる。
【００９９】
［硬化物］
本発明においては、液状の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を直接基材等に塗布してクラッド層やコア層を形成することもできるが、当該方法以外にも、予めポリエチレンテレフタレート等のフィルムに光硬化性熱硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥して形成した樹脂層を有するドライフィルムの形態で使用することもできる。
【０１００】
ドライフィルムは、キャリアフィルムと、樹脂層と、必要に応じて用いられる剥離可能なカバーフィルムとが、この順序に積層された構造を有するものである。樹脂層は、本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物をキャリアフィルムまたはカバーフィルムに塗布、乾燥して得られる層である。キャリアフィルムに樹脂層を形成した後に、カバーフィルムをその上に積層するか、カバーフィルムに樹脂層を形成し、この積層体をキャリアフィルムに積層すればドライフィルムが得られる。
【０１０１】
キャリアフィルムとしては、２〜１５０μｍの厚みのポリエステルフィルム等の熱可塑性フィルムが用いられる。
【０１０２】
樹脂層は、光硬化性熱硬化性樹脂組成物をブレードコーター、リップコーター、コンマコーター、フィルムコーター等でキャリアフィルムまたはカバーフィルムに１０〜１５０μｍの厚さで均一に塗布し乾燥して形成される。
【０１０３】
カバーフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を使用することができるが、樹脂層との接着力が、キャリアフィルムよりも小さいものが良い。
【０１０４】
ドライフィルムを用いてコア層とクラッド層とを有する光導波路を作製するには、ドライフィルムからカバーフィルムを剥離し、ドライフィルムの露出した樹脂層を基材に重ね、ラミネーター等を用いて貼り合わせ、基材上に樹脂層を形成する。次いで、樹脂層に対し、露光、現像、加熱硬化させることによりクラッド層を形成する。続いて、クラッド層上に、上記と同様にしてドライフィルムのカバーフィルムを剥離した樹脂層を重ね、ラミネーター等を用いて貼り合わせ、所望の光回路となるようにパターニングして露光、現像、加熱硬化させることによりコア層を形成することがきる。続いてコア層上に、上記と同様にしてドライフィルムのカバーフィルムを剥離した樹脂層を重ね、ラミネーター等を用いて貼り合わせ、樹脂層を露光、現像、加熱硬化させることによりクラッド層を形成することで、所望の形状のコア層が２層のクラッド層で挟持された構造の光導波路を得ることができる。なお、キャリアフィルムは、露光前または露光後のいずれかで剥離すればよい。
【０１０５】
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、上記のようにドライフィルム化して用いてもよく、また液状のまま用いてもよい。液状として用いる場合は、１液性でも２液性以上でもよい。特に保存安定性の観点から、２液にすることが好ましい。２液にした場合、上記した（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と、（Ｂ）光重合開始剤やそれ以外の成分とを同一の製剤に配合しても異なる製剤に配合してもよい。
【０１０６】
本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、光導波路を形成するのに好適に使用することができる。一度の露光工程および現像工程を行うことで光回路のパターンニングが可能であるため、配線設計の自由度が高くかつ安価に光導波路を製造できる。
【０１０７】
［硬化物］
本発明の硬化物は、上記した光硬化性熱硬化性樹脂組成物または上記したドライフィルムを硬化させたものである。
【０１０８】
［光導波路］
本発明による光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いた光導波路について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明による光導波路の一実施形態を示した断面図である。光導波路１は、基材１０上に設けられたクラッド層２０と、クラッド層２０に被覆されたコア層３０とを備えている。また、好ましい実施形態においては、図２に示すように、露出するクラッド層２０の上面を保護するために保護層４０が設けられていてもよい。
【０１０９】
上記したクラッド層２０およびコア層３０は、光硬化性熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物からなる。クラッド層２０およびコア層３０を形成するための光硬化性熱硬化性樹脂組成物として、本発明においては、コア層３０を上記した本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。上記した本発明による光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いてコア層３０を形成した場合、無論、クラッド層２０も本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて形成することもできるが、充填材を含まない光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いてクラッド層２０を形成してもよい。
【０１１０】
クラッド層２０を本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて形成する場合であっても、充填材を含まない他の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて形成する場合であっても、密着性やクラック耐性の観点からは、クラッド層中に含まれる充填材の含有量とコア層中に含まれる（Ｅ）充填材の含有量とが同程度であることが好ましいと言えるが、クラッド層とコア層との屈折率差や耐熱性等の観点からはある程度の充填材を含有する方が好ましいと言える。本発明においては、コア層３０中に含まれる、単位質量あたりの前記（Ｅ）充填材の配合割合をＥｃｏｒｅ（％）とし、クラッド層中に含まれる、単位質量あたりの充填材の配合割合をＥｃｌａｄ（％）とした場合に、
０≦Ｅｃｌａｄ／Ｅｃｏｒｅ≦５０
の関係を満たすように、クラッド層およびコア層に充填材が含まれることが好ましい。Ｅｃｌａｄ／Ｅｃｏｒｅのより好ましい範囲は０．１〜１である。クラッド層およびコア層中の充填材の含有割合が上記範囲であれば、コア層とクラッド層との屈折率差を制御しつつ、コア層とクラッド層との熱膨張係数差を小さくできるため、光導波路の光伝送損失を維持しながら、コア層とクラッド層の密着性や耐熱性等の諸特性を同時に向上させることができる。その結果、強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性、透明性（低光伝搬損失）等の諸特性を同時により高いレベルで向上させることができる。なお、クラッド層中の充填材の含有量（Ｅｃｌａｄ）は０％であってもよい。
【０１１１】
本発明による光導波路の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知慣用の露光、現像技術を適用してもよい。一例として、図３に、本発明の光導波路の製造工程の概略図を示す。先ず、基材５０上に、光硬化性熱硬化性樹脂組成物をディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布し、約６０〜１００℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥（仮乾燥）させることにより、タックフリーの乾燥塗膜を形成し、続いて塗膜全面を露光、加熱することにより塗膜を硬化させて、下部クラッド層２０Ａを形成する（図３Ａ）。なお、下部クラッド層２０Ａを形成する光硬化性熱硬化性樹脂組成物は本発明による光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物であってもよい。
【０１１２】
基材としては、ガラス基板、セラミック基板、シリコンウェハー等の硬質材料を使用してもよいし、ポリエステルやポリイミド等のポリマーフィルムを用いてもよい。基材としてポリマーフィルムを用いることにより、屈曲性に優れるフレキシブル光導波路とすることもできる。
【０１１３】
露光は、メタルハライドランプを搭載した露光機、（超）高圧水銀ランプを搭載した露光機、水銀ショートアークランプを搭載した露光機を用いることができる。
【０１１４】
次いで、下部クラッド層２０Ａ上に、本発明による光導波路形成用光硬化性熱硬化性樹脂組成物を塗布し、上記と同様にして塗膜３０Ａを形成する（図３Ｂ）。その後、接触式（または非接触方式）により、パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光するか、あるいはレーザーダイレクト露光機により直接パターン露光、現像してパターニングを行い、続いて約１３０〜１８０℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、硬化物、具体的には、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と（Ｄ）熱硬化性成分とが反応し、所望の光回路を有するコア層３０を形成することができる（図３Ｂ）。未露光部の除去する方法（現像方法）としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができ、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等のアルカリ水溶液が使用できる。
【０１１５】
上記のようにして得られたコア層３０を覆うように、下部クラッド層２０Ａを形成する際に使用した光硬化性熱硬化性樹脂組成物を、下部クラッド層２０Ａ上に塗布し、塗膜を乾燥させてタックフリーの乾燥塗膜を形成し、続いて塗膜全面を露光、加熱することにより塗膜を硬化させて、上部クラッド層２０Ｂを形成する（図３Ｄ）。光硬化性熱硬化性樹脂組成物の塗布、塗膜の硬化等は、下部クラッド層２０Ａの形成と同様にして行うことができる。
【０１１６】
上記のようにして本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて光導波路を形成するこができるが、光硬化性熱硬化性樹脂組成物のドライフィルムを用いて、上記と同様にして光導波路を形成することもできる。
【０１１７】
本発明の光導波路は、強靱性、耐衝撃性、耐熱性、密着性、クラック耐性、透明性（低光伝搬損失）等の諸特性を同時に満足するものであるため、光電気混載基板、導波路型光スプリッタ、光ファイバ／光導波路一体型光モジュール等に好適に使用することができる。
【実施例】
【０１１８】
次に実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」および「％」とあるのは、特に断りのない限り全て質量基準である。
【０１１９】
＜合成例１＞
温度計、撹拌器、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エピクロンＮ−６８０、大日本インキ化学工業株式会社製、エポキシ当量＝２１０）２１０部とカルビトールアセテート９６．４ 部を量り取り、加熱溶解した。次に、重合禁止剤としてハイドロキノン０．１部と、反応触媒としてトリフェニルホスフィン２．０部を加えた。この混合物を９５〜１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、酸価が３．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるまで、約１６時間反応させた。この反応生成物を、８０〜９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物７６．１部を加え、赤外吸光分析により、酸無水物の吸収ピーク（１７８０ｃｍ−１）が無くなるまで、約６時間反応させた。この反応液に芳香族系溶剤（イプゾール＃１５０、出光石油化学株式会社製）９６．４部を加え、希釈した後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有樹脂（Ａ２）溶液は、不揮発分６５％ 、固形物の酸価７８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１２０】
＜合成例２＞
攪拌機、温度計、還流冷却管、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた２ リットル容セパラブルフラスコに、ジエチレングリコールジメチルエーテル９００ｇ、およびｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート（パーブチルＯ、日本油脂株式会社製）２１．４ｇを仕込み、９０℃に昇温後、メタクリル酸３０９．９ｇ、メタクリル酸メチル１１６．４ｇ、ラクトン変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート（プラクセルＦＭ１、ダイセル化学工業株式会社製）１０９．８ｇをビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（パーロイルＴＣＰ、日本油脂株式会社製）２１．４ｇと共にジエチレングリコールジメチルエーテル中に３時間かけて滴下し、さらに６時間熟成することによってカルボキシル基を有するビニル共重合体溶液を得た。反応は窒素雰囲気下で行った。
次に上記ビニル共重合体溶液に、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート（サイクロマーＡ ２００、ダイセル化学株式会社製）３６３．９ｇ、ジメチルベンジルアミン３．６ｇ、ハイドロキノンモノメチルエーテル１．８０ｇを加え、１００℃に昇温し、撹拌することによってエポキシの開環付加反応を行った。１６時間後、ワニス酸価５７．９ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分５３．８％、数平均分子量７３００（スチレン換算）のカルボキシル基含有樹脂（Ａ２）溶液を得た。
【０１２１】
＜調製例１＞
平均粒径ｄ５０＝０．７μｍの球状シリカ（ＳＦＰ−３０Ｍ、電気化学工業株式会社製）７０ｇと、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２８ｇと、メタクリル基を有するシランカップリング剤（ＫＢＥ−５０２、信越シリコーン株式会社製）２．０ｇとを混合し、撹拌することにより均一分散液（固形分７０％）を得た。
【０１２２】
＜光硬化性熱硬化性樹脂組成物の調製＞
下記表１に示す成分を表１に示す割合（質量部）にて配合し、攪拌機にて予備混合した後、３本ロールミルで混練し、各光硬化性熱硬化性樹脂組成物を調製した。
【０１２３】
【表１】
2019211540.tif 000003
【０１２４】
なお、表１中の各成分＊１〜＊１７は、以下の通りである。
＊１：合成例１で得られたカルボキシル基含有樹脂Ａ１（固形分６５％）
＊２：合成例２で得られたカルボキシル基含有樹脂Ａ２（固形分５３．８％）
＊３：日本化薬株式会社製ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）
＊４：ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ社製Ｏｍｎｉｒａｄ  ９０７（２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン）
＊５：ＤＩＣ株式会社製Ｎ−７３０（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）
＊６：調製例１で得られた表面にメタクリル基を有する表面処理された無機粒子
＊７：ビックケミー・ジャパン株式会社製ＢＹＫ−３１（シリコーン系表面調整剤）
＊８：プロピレングリコールモノメチルエーテル
＊９：Ｅｃｏｒｅ（％）＝（Ｅ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）＋（Ｆ）｝×１００（％）
＊１０：Ｅｃｌａｄ（％）＝（Ｅ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）＋（Ｆ）｝×１００（％）
【０１２５】
［実施例１］
＜光導波路の作製＞
上記のようにして得られた光硬化性熱硬化性樹脂組成物１ｂをシリコンウェハー基板上にスピンコートし、８０℃で２０分間加熱して有機溶剤を揮発させて、塗膜を形成した。次いで、塗膜の全面にメタルハライドランプを用いて１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて紫外線を照射した後、１５０℃の熱風循環式乾燥炉で３０分間のポストキュアーを行うことにより、膜厚２０μｍの下部クラッド層を形成した。
続いて、下部クラッド層上に光硬化性熱硬化性樹脂組成物１ａをスピンコートし、８０℃で３０分間加熱して有機溶剤を揮発させて塗膜を形成した。所定のフォトマスクを介して塗膜にメタルハライドランプを用いて１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて紫外線を照射した後、未露光部を１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて１８０秒間の現像を行い、１５０℃の熱風循環式乾燥炉で６０分間のポストキュアーを行うことにより、膜厚５０μｍのコア層を形成した。
次いで、表面にコア層がパターニングされた下部クラッド層上に光硬化性熱硬化性樹脂組成物１ｂをスピンコートし、８０℃で２０分間加熱して有機溶剤を揮発させて塗膜を形成し、メタルハライドランプを用いて１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて紫外線を照射した後、１５０℃の熱風循環式乾燥炉で３０分間のポストキュアーを行うことにより、下部クラッド層の上面を基準面として膜厚７０μｍ（即ち、コア層の上面を基準面として膜厚２０μｍ）の上部クラッド層を形成し、マルチモード型光導波路を得た。
【０１２６】
［実施例２］
下部クラッド層および上部クラッド層の形成を、光硬化性熱硬化性樹脂組成物１ｂに代えて光硬化性熱硬化性樹脂組成物２ｂを使用し、コア層の形成を、光硬化性熱硬化性樹脂組成物１ａに代えて光硬化性熱硬化性樹脂組成物２ａを使用した以外は、実施例１と同様にしてマルチモード型光導波路を得た。
【０１２７】
［実施例３］
下部クラッド層および上部クラッド層の形成を、光硬化性熱硬化性樹脂組成物１ｂに代えて光硬化性熱硬化性樹脂組成物３ｂを使用し、コア層の形成を、光硬化性熱硬化性樹脂組成物１ａに代えて光硬化性熱硬化性樹脂組成物３ａを使用した以外は、実施例１と同様にしてマルチモード型光導波路を得た。
【０１２８】
［比較例１］
下部クラッド層および上部クラッド層の形成を、光硬化性熱硬化性樹脂組成物１ｂに代えて光硬化性熱硬化性樹脂組成物４ｂを使用し、コア層の形成を、光硬化性熱硬化性樹脂組成物１ａに代えて光硬化性熱硬化性樹脂組成物４ａを使用した以外は、実施例１と同様にしてマルチモード型光導波路を得た。
【０１２９】
＜屈折率および光伝送損失の測定＞
上記のようにして得られたマルチモード型光導波路を、１ｃｍから５ｃｍの間の長さにそれぞれ切り出し、プリズムカップリング法（セキテクノトロン社製、モデル２０１０プリズムカプラ）により、波長８３９ｎｍでの下部クラッド層、コア層および上部クラッド層の各部における屈折率を測定した。また、光伝送損失についてカットバック法により測定を行った。測定結果は、下記表２に示されるとおりであった。
【０１３０】
＜はんだ耐熱性＞
得られたマルチモード型光導波路について、ＪＩＳ  Ｃ６４８１の試験方法に従って、はんだ槽に収容した２６０℃の溶融はんだに３０秒間浸漬し、その後セロハンテ−プ（商品名）をマルチモード型光導波路の表面に指で擦って貼り付けてから引き剥がす、いわゆるピ−リング試験を行い、その１回の試験を１サイクルとしてこれを同じ個所で３サイクルまで行った。マルチモード型光導波路からのクラッド層の剥離の程度を目視により観察し、以下の基準により評価した。
○：テープピーリング試験後、剥離等がないもの
×：テープピーリング試験後、剥離を生じるもの
評価結果は、下記表２に示されるとおりであった。
【０１３１】
＜リフロー耐性＞
得られたマルチモード型光導波路について、温度２６０℃のリフロー炉を通過させることにより、剥がれ、膨れが無いかを目視により観察し、以下の基準により評価した。
○：リフロー炉を通過後、マルチモード型光導波路に剥がれ、膨れが無い
×：リフロー炉を通過後、マルチモード型光導波路に剥がれ、膨れを生じるもの
評価結果は、下記表２に示されるとおりであった。
【０１３２】
＜耐薬品性＞
得られたマルチモード型光導波路について、１０％の塩酸水溶液に３０分間浸漬した後、マルチモード型光導波路の状態を目視により観察し、以下の基準により評価した。
○：全く変化が認められないもの
△：ほんの僅か変化しているもの
×：顕著に変化しているもの
評価結果は、下記表２に示されるとおりであった。
【０１３３】
＜解像性＞
露光現像での解像性を評価するため、マルチモード型光導波路を所定長さに切り出し、それぞれの長さでのコア層の形状の違いについて観察し、以下の基準により評価した。
○：ほぼ変化が認められないもの。
△：±３μm以上の相違が確認されるもの。
×：顕著に変化しているもの。
評価結果は、下記表２に示されるとおりであった。
【０１３４】
＜クラック耐性および密着性＞
マルチモード型光導波路をサーマルショック試験器に入れ、−４５℃で１５分間、１２５℃で１５分間のヒートサイクル試験を、１０００サイクル試験行い、試験終了後のマルチモード型光導波路を顕微鏡で観察し、クラック耐性について下記基準にて評価した。
○：クラック等の異常なし 
△：一部にクラック発生
×：全体にクラック発生
また、顕微鏡観察により、クラッド層とコア層との密着性について下記基準にて評価した。
○：クラッド層とコア層との間に亀裂なし
△：クラッド層とコア層との間に一部亀裂あり
×：クラッド層とコア層との間に全体的に亀裂あり
評価結果は、下記表２に示されるとおりであった。
【０１３５】
＜透明性＞
マルチモード型光導波路を目視および顕微鏡観察により観察し、透明性について以下の基準により評価した。
○：構成樹脂の相溶性の悪さまたは充填材の分散性等から生じる白濁と濁りなし
×：構成樹脂の相溶性の悪さまたは充填材の分散性等から生じる白濁と濁りあり
評価結果は、下記表２に示されるとおりであった。
【０１３６】
＜弾性率＞
得られたマルチモード型光導波路から基板を剥離した試料を作製し、引っ張り試験機により試料の弾性率を測定した。測定結果は下記表２に示されるとおりであった。
【０１３７】
＜ＴＣＴ耐性＞
得られたマルチモード型光導波路基板を、−６５℃と１５０℃の間で温度サイクルが行われる冷熱サイクル機に入れ、ＴＣＴ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｙｃｌｅ  Ｔｅｓｔ）を行った。そして、６００サイクル時および８００サイクル時のマルチモード型光導波路の表面（クラッド層表面）を観察し、耐衝撃性、特に耐熱衝撃性の評価を下記の基準により行った。
○：８００サイクルで異常なし
△：６００サイクルで異常なし、８００サイクルでクラック発生
×：６００サイクルでクラック発生
測定結果は下記表２に示されるとおりであった。
【０１３８】
【表２】
2019211540.tif 000004
【図１】
2019211540.tif 000005
【図２】
2019211540.tif 000006
【図３】
2019211540.tif 000007