(57)【要約】【課題】多孔質体の発泡性を良好にする。【解決手段】多孔質体は、エラストマーを含むマトリックス成分と、前記マトリックス成分中に分散された無機フィラーとを含有する多孔質体において、前記無機フィラーが丸み状フィラー及び板状フィラーを含み、かつ前記板状フィラーが、前記マトリックス成分において偏在するように分散されている。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エラストマーを含むマトリックス成分と、前記マトリックス成分中に分散された無機フィラーとを含有する多孔質体において、前記無機フィラーが丸み状フィラー及び板状フィラーを含み、かつ前記板状フィラーが、前記マトリックス成分において偏在するように分散されている多孔質体。
【請求項２】
前記丸み状フィラーの粒径が５５μｍ以上である請求項１に記載の多孔質体。
【請求項３】
偏在パラメータが３以上である請求項１又は２に記載の多孔質体。
【請求項４】
前記丸み状フィラーのモース硬度が９以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の多孔質体。
【請求項５】
前記丸み状フィラー及び板状フィラーそれぞれが、熱伝導性フィラー、導電性フィラー、及び絶縁性フィラーからなる群から選択される少なくとも１種である請求項１〜４のいずれか１項に記載の多孔質体。
【請求項６】
前記板状フィラーが、相分離構造によらずに前記マトリックス成分において偏在している請求項１〜５のいずれか１項に記載の多孔質体。
【請求項７】
前記板状フィラーの含有量が、マトリックス成分１００体積部に対して、１５〜８０体積部であるとともに、前記丸み状フィラーの含有量が、マトリックス成分１００体積部に対して、２０〜１００体積部である請求項１〜６のいずれか１項に記載の多孔質体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の多孔質体の製造方法であって、
前記板状フィラーの凝集体、及び前記丸み状フィラーと、マトリックス成分とを混練させて得た多孔質体組成物を多孔質化処理して多孔質体を得る多孔質体の製造方法。
【請求項９】
前記凝集体の粒径に対する丸み状フィラーの粒径の比が１より大きく２．５以下である請求項８に記載の多孔質体の製造方法。
【請求項１０】
前記凝集体の粒径が４０μｍより大きい請求項８又は９に記載の多孔質体の製造方法。
【請求項１１】
前記多孔質化処理を、発泡剤を発泡させることで行う請求項８〜１０のいずれか１項に記載の多孔質体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状及び丸み状の無機フィラーを含有する多孔質体、及び多孔質体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エラストマー、樹脂などに熱伝導性フィラー、導電性フィラーなどの無機フィラーを含有させた樹脂組成物が広く知られている。また、無機フィラーを含有させたエラストマー又は樹脂は、圧縮強度を低くして柔軟性などを高めるために、内部に多数の気泡が形成され多孔質体とされることがある。無機フィラーを含有する多孔質体は、例えば、エラストマー又は樹脂に発泡剤及び無機フィラーを配合して混練させた後、シート状にしたうえで、発泡剤を発泡させることで製造することが知られている。
多孔質体における無機フィラーとしては、球形フィラーなどの丸みを帯びた丸み状フィラーが使用されることが多いが、近年、熱伝導性、導電性などの各種性能をより高めるために鱗片状などに代表される板状フィラーの使用も検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２２９５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
板状フィラーは、エラストマー又は樹脂の発泡を阻害することが多く、例えばフィラーの配合量を多くしたりすると、発泡が適切に行えなくなることがある。したがって、高い発泡倍率で発泡できなくなったり、多孔質体の表面の平滑性が損なわれたりすることがある。そこで、発明者らは検討したところ、板状フィラーを丸み状フィラーと併用すると、発泡性が良好になりやすいことがわかってきている。
しかしながら、丸み状フィラーを併用した場合でも、例えば、板状フィラーの配合量を多くしたり、板状フィラーの粒子径を大きくしたりすると発泡性を良好にすることは困難であった。
【０００５】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、板状フィラーを含有する多孔質体において、発泡性を良好にすることが可能な多孔質体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討の結果、板状フィラーを球形フィラーなどの丸み状フィラーと併用し、かつ、少なくとも板状フィラーを、エラストマーを含むマトリックス成分中において偏在するように分散させることで、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
［１］エラストマーを含むマトリックス成分と、前記マトリックス成分中に分散された無機フィラーとを含有する多孔質体において、前記無機フィラーが丸み状フィラー及び板状フィラーを含み、かつ前記板状フィラーが、前記マトリックス成分において偏在するように分散されている多孔質体。
［２］前記丸み状フィラーの粒径が５５μｍ以上である上記［１］に記載の多孔質体。
［３］偏在パラメータが３以上である上記［１］又は［２］に記載の多孔質体。
［４］前記丸み状フィラーのモース硬度が９以下である上記［１］〜［３］のいずれか１項に記載の多孔質体。
［５］前記丸み状フィラー及び板状フィラーそれぞれが、熱伝導性フィラー、導電性フィラー、及び絶縁性フィラーからなる群から選択される少なくとも１種である上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載の多孔質体。
［６］前記板状フィラーが、相分離構造によらずに前記マトリックス成分において偏在している上記［１］〜［５］のいずれか１項に記載の多孔質体。
［７］前記板状フィラーの含有量が、マトリックス成分１００体積部に対して、１５〜８０体積部であるとともに、前記丸み状フィラーの含有量が、マトリックス成分１００体積部に対して、２０〜１００体積部である上記［１］〜［６］のいずれか１項に記載の多孔質体。
［８］上記［１］〜［７］のいずれか１項に記載の多孔質体の製造方法であって、
前記板状フィラーの凝集体、及び前記丸み状フィラーと、マトリックス成分とを混練させて得た多孔質体組成物を多孔質化処理して多孔質体を得る多孔質体の製造方法。
［９］前記凝集体の粒径に対する丸み状フィラーの粒径の比が１より大きく２．５以下である上記［８］に記載の多孔質体の製造方法。
［１０］前記凝集体の粒径が４０μｍより大きい上記［８］又は［９］に記載の多孔質体の製造方法。
［１１］前記多孔質化処理を、発泡剤を発泡させることで行う上記［８］〜［１０］のいずれか１項に記載の多孔質体の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、板状の無機フィラーを多孔質体に含有させても、少なくとも板状フィラーを、エラストマーを含むマトリックス成分中に偏在させることで、発泡性を良好にすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】偏在パラメータの測定方法を説明するための図である。
【図２】偏在パラメータの測定方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態についてより詳細に説明する。
［多質体］
本発明の多孔質体は、エラストマーを含むマトリックス成分と、マトリックス成分中に分散された無機フィラーを含有するものである。多孔質体は、内部に多数の気泡を有するものであるとともに、発泡体からなる。
【００１０】
（エラストマー）
本発明で使用されるエラストマーとしては、オレフィン系ゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、天然ゴム、ブチルゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。エラストマーは、１種単独で使用してもよいが、２種以上を併用してもよい。本発明では多孔質体にエラストマーを使用することで、多孔質体の柔軟性を高め、発泡性も良好にしやすくなる。
また、エラストマーは、上記した中では、アクリロニトリルブタジエンゴム、オレフィン系ゴムがより好ましく、オレフィン系ゴムが更に好ましい。
【００１１】
オレフィン系ゴムとしては、２種類以上のオレフィン系モノマーが実質的にランダムに共重合した非晶質もしくは低結晶性のゴム状物質であり、エチレン−α−オレフィン系共重合ゴムが好ましい。
ここで、エチレン−α−オレフィン系共重合ゴムに使用されるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、２−メチルプロピレン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセンなどの炭素原子数３〜１０程度のオレフィン１種または２種以上が挙げられ、これらの中ではプロピレンが好ましい。
また、オレフィン系ゴムは、オレフィン以外の単量体からなる繰り返し単位を含有していてもよく、その単量体としては、エチリデンノルボルネン、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン等の炭素原子数５〜１５程度の非共役ジエン化合物で代表されるジエン化合物が挙げられる。
オレフィン系ゴムは、単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。
好ましいオレフィン系ゴムの具体例としては、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）が挙げられ、中でもＥＰＤＭがより好ましい。
【００１２】
上記したエラストマーは、常温（２３℃）かつ常圧（１気圧）で固体状のエラストマー（「第１のエラストマー」ともいう）であってもよいし、液状のエラストマー（「第２のエラストマー」ともいう）であってもよいし、第1及び第２のエラストマーを併用してもよいが、少なくとも第１のエラストマーを使用することが好ましい。
第１のエラストマーは、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１２５℃）が１０〜１００であることが好ましい。ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１２５℃）は、１０〜５０がより好ましく、１５〜４０がさらに好ましい。
また、第２のエラストマーは、２３℃における粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓが好ましく、２〜５００Ｐａ・ｓがより好ましく、５〜１００Ｐａ・ｓがさらに好ましい。ムーニー粘度及び２３℃における粘度を上記範囲内とすることで発泡性、成形性などが良好になる。
なお、エラストマーのムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１２５℃）は、ＪＩＳ Ｋ６３００−１に準拠して測定した値である。また、２３℃における粘度は、Ｂ型回転粘度計により回転速度１ｒｐｍにて測定した値である。
マトリックス成分における第１のエラストマーに対する第２のエラストマーの体積比（第２のエラストマー／第１のエラストマー）は、０／１００〜７０／３０が好ましく、２０／８０〜６０／４０がより好ましく、３０／７０〜５０／５０がさらに好ましい。
【００１３】
マトリックス成分は、多孔質体において無機フィラーを内部に分散させる成分であり、エラストマーに加えて、軟化剤を含有していてもよい。また、マトリックス成分は、エラストマー以外の樹脂を含有してもよい。すなわち、マトリックス成分は、エラストマー単独からなるものでもよいし、エラストマーと、樹脂及び軟化剤の少なくともいずれかとからなるものでもよい。
【００１４】
軟化剤としては、上記したエラストマーとの相溶性が良好であるものが使用され、具体的にはプロセスオイル、より詳細にはパラフィンオイルなどの鉱物油系軟化剤、植物油系軟化剤、さらにはプロセスオイル以外の油系の合成軟化剤等が挙げられる。また、軟化剤は、エラストマーに予め加えたうえで配合してもよく、例えば、プロセルオイルを使用する場合、上記したエラストマーにプロセルオイルを予め加えた油展エラストマーを使用してもよい。もちろん、エラストマーとは別に配合してもよい。
【００１５】
軟化剤は第２のエラストマーの一部または全量を置き換えて使用しえるものである。すなわち、マトリックス成分が軟化剤を含有する場合、第１のエラストマーに対する、第２のエラストマー及び軟化剤の合計量の体積比［（第２のエラストマー＋軟化剤）／第１のエラストマー］は、０／１００〜７０／３０が好ましく、２０／８０〜６０／４０がより好ましく、３０／７０〜５０／５０がさらに好ましい。
また、軟化剤と第２のエラストマーを併用する場合、軟化剤の含有量は、第２のエラストマー１００体積部に対して、好ましくは４０〜２００体積部、より好ましくは５０〜１７０体積部、さらに好ましくは６５〜１５０体積部である。
【００１６】
エラストマー以外の樹脂の種類は、特に制限されないが、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリメタクリル酸エステル系樹脂等の熱可塑性樹脂を使用可能である。
樹脂を使用する場合、エラストマー以外の樹脂の合計含有量は、エラストマー１００体積部に対して、好ましくは９０体積部以下、より好ましくは５０体積部以下、さらに好ましくは１〜５０体積部である。
【００１７】
（無機フィラー）
多孔質体は、無機フィラーとして、丸み状フィラー及び板状フィラーを含有する。丸み状フィラー及び板状フィラーとしては、熱伝導性が高く、多孔質体の熱伝導性を向上させる熱伝導性フィラー、導電性が高く、多孔質体の導電性を向上させる導電性フィラー、及び、導電性が低く実質的に絶縁体である絶縁性フィラーなどが挙げられる。
熱伝導性フィラーは、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、より好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。また、熱伝導率は、その上限が特に限定されないが、実用的には、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【００１８】
導電性フィラーは、体積抵抗率が１×１０１Ω・ｍ以下が好ましく、１×１０−１Ω・ｍ以下がより好ましい。体積抵抗率が上記上限値以下であれば、多孔質体に高い導電性を付与することが可能である。また、導電性フィラーの体積抵抗率は、その下限は特に限定されないが、実用的には１×１０−１０Ω・ｍ以上である。
また、絶縁性フィラーは、体積抵抗率が１×１０５Ω・ｍ以上が好ましく、１×１０１０Ω・ｍ以上がより好ましい。体積抵抗率が上記下限値以上であれば、多孔質体に高い絶縁性を付与することが可能になる。また、絶縁性フィラーの体積抵抗率は、その上限は特に限定されないが、実用的には１×１０２０Ω・ｍ以下である。
なお、フィラーの体積抵抗率は、例えばフィラーを加圧成型したのち、導電性フィラーについてはＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に準拠し、絶縁性フィラーについてはＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠し測定されるものである。
【００１９】
本発明において、丸み状フィラー及び板状フィラーは、いずれも同種のフィラーを使用することが好ましい。すなわち、丸み状フィラーが導電性フィラーならば、板状フィラーも導電性フィラーであることが好ましく、丸み状フィラーが熱伝導性フィラーならば、板状フィラーも熱伝導性フィラーであることが好ましい。また、丸み状フィラー及び板状フィラーは、いずれも熱伝導性フィラーであることがより好ましい。
【００２０】
本発明において板状フィラーとは、フィラー形状が薄片状、鱗片状のフィラーで、各フィラーの長径が、厚さよりも十分に大きいものであり、厚さに対する長径の比が３以上、好ましくは５以上となるものである。また、厚さに対する長径の比は、特に限定されないが、通常５００以下、好ましくは４００以下、より好ましくは３００以下となるものである。
【００２１】
また、丸み状フィラーは、丸みを有し、長径／短径比の低いフィラーであり、具体的には、球形または球形に近い形状のものが挙げられる。丸み状フィラーは、長径の短径に対する比（長径／短径比）が１又は１に近いものであり、具体的には、その比が１〜２．８、好ましくは１〜２．２、より好ましくは１〜２となるものである。
なお、多孔質体において、板状フィラーの長径及び厚さ、丸み状フィラーの長径及び短径などは、光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡などにより観察して測定すればよい。
【００２２】
本発明では、マトリックス成分において、少なくとも板状フィラーが偏在するように分散されるものである。また、板状フィラーが偏在することで、丸み状フィラーもマトリックス成分において偏在することが好ましい。なお、板状フィラー又は丸み状フィラーが偏在するとは、多孔質体において、板状フィラー又は丸み状フィラーが纏まって存在する部分と、板状フィラー又は丸み状フィラーが殆どない部分が存在し、かつ板状フィラー又は丸み状フィラーが纏まって存在する部分がある程度連続することを意味する。
【００２３】
このように、多孔質体において、板状フィラーが偏在し、また、板状フィラーに加えさらに丸み状フィラーが偏在すると、多孔質化処理する際の発泡性が良好になる。その原理は定かではないが、各フィラーが偏在すると、フィラーの配合量が多くなっても、少ない抵抗で発泡する部分ができるため、発泡性が良好になるためと推定される。
また、フィラーが偏在すると、フィラーによって、熱伝導性パス又は導電性パスなどが多孔質体において形成され、熱伝導性、導電性など、無機フィラーによって付与される各種性能が良好になる。
【００２４】
一般的に、マトリックス成分は、三次元的に連続する第１相と、第１相と相違するマトリックス成分により構成される第２相とを備える相分離構造となることがある。そのような態様においては、例えば、国際公開第２０１４／１５５９７５号、特開２０１０−１３２８９４号公報などに開示されるように、相分離構造が形成される過程において、フィラーを第１相と第２相の界面、又は、第１相若しくは第２相のいずれかに偏在させることが知られている。それに対して、本発明の板状フィラーは、そのような相分離構造によらずに、マトリックス成分において偏在するものである。また、丸み状フィラーが偏在する場合には、丸み状フィラーも相分離構造によらずに、マトリックス成分において偏在するものである。
ここで、相分離構造とは、特に限定されないが、海島構造、連続球状構造、複合分散構造、共連続構造などが挙げられる。
【００２５】
相分離構造に基づくと、使用するマトリックス成分及びフィラーの種類に制限があるが、本発明では、そのような制限が少なく、各種のエラストマーを含むマトリックス成分中に各種の板状フィラーを偏在させることが可能になる。なお、本発明は、板状フィラー及び丸み状フィラーが相分離構造によらずに、偏在するものであればよい。したがって、マトリックス成分は、通常、相分離構造を有しないが、相分離構造を有してもよい。
【００２６】
本発明では、フィラーの偏在の程度を表す板状フィラーの偏在パラメータが、３以上であることが好ましい。偏在パラメータが、３以上であると、板状フィラーの偏在が十分であるので、発泡性が優れたものとなる。また、フィラーよって付与される熱伝導性、導電性などの多孔質体の各種性能も優れたものとなる。また、偏在パラメータは、より好ましくは４以上、さらに好ましくは６以上である。
【００２７】
以下、偏在パラメータの測定方法を図１、２を参照して説明する。
本測定では、まず、図１に示すように、クロスセクショナルポリッシャーにて切断した任意断面について、光学顕微鏡や走査型電子顕微鏡により観察画像を得る。任意断面は、厚さ方向が分かる場合には、厚さ方向に沿うように切断したものとすればよく、厚さ方向及びＭＤ方向が分かる場合には、厚さ方向及びＭＤ方向に沿って切断すればよい。
図１に示すように、観察画像には、マトリックス成分１１に板状フィラー１２、及び丸み状フィラー１３が分散された多孔質体１０の断面が示される。なお、クロスセクショナルポリッシャーにて任意断面で切断する際、そのまま切断してもよいし、エポキシ樹脂に浸漬した後、加熱することにて包埋処理してから切断してもよいが、図１には、エポキシ樹脂１４により包埋処理をしたものを示す。エポキシ樹脂１４により包埋処理されると、切断断面における気泡１５には、概ねエポキシ樹脂１４が充填される。
【００２８】
次に、観察画像を用いて、板状フィラー１２の半径を求める。具体的には、異なる板状フィラーの長径を５０個測定し、長径の長いものから２０個の平均値を直径とし、その１／２を半径とする。なお、板状フィラーは、凝集体である場合には、板状フィラーの直径とは、一次粒子の直径を意味する。
次に、図１に示すように、１升の縦及び横が板状フィラー１２の半径の３倍となるように、升目を観察画像上に描く。升目としては、図１に示すように、１０×１０の升目を描ける場合には、１０×１０（１００個）の升目を描く。ただし、多孔質体の寸法が小さく（例えば、厚さが小さい場合など）、１０×１０の升目を描けない場合には、升の数が１００個に最も近似するようにｎ×ｍの升目（なお、ｎ、ｍはいずれも正の整数）を描くとよい。
その後、図２に示すように、板状フィラーが３０％以上の面積を占有する升を偏在部分２１として選択する。なお、図２では、偏在部分２１は、斜線のハッチングで示す。そして、その偏在部分２１が繋がっている部分を偏在領域２２とし、偏在領域２２の繋がっている升の個数の最大値と、その最大値となる偏在領域２２の数をかけたものを偏在パラメータとする。なお、偏在部分２１が繋がっているとは、縦または横に隣り合っているもののみならず、斜め方向において繋がっているものも含む。
図１、２の例では，偏在領域２２における繋がっている升の個数の最大値は、“３”であり、その最大値となる偏在領域２２の数は、“２”であるため、偏在パラメータは、３×２＝６となる。
なお、つながっている升が無い場合、すなわち偏在領域２１が１のみで構成される場合は、偏在部分２１が多数存在する場合であっても偏在パラメータは１とする。
【００２９】
さらに、本発明では、上記のように偏在部分２１を選択した後、偏在部分２１を除く部分のうち、気泡１５となる面積が５０％以上となる升を気泡部分２３とし、多孔質体１０における気泡部分２３となる升以外の升を、多孔質本体部２４とするとよい。なお、気泡部分２３の升は、図２では白抜きで表される。
そして、多孔質本体部２４の升の数に対する、偏在部分２１の升の数の比で算出される、多孔質本体部２４における偏在部分２１の割合（以下、「偏在割合」ともいう）は、０．５以下であることが好ましく、０．４以下がより好ましく、０．３以下であることがさらに好ましい。偏在割合が０．５以下であると、板状フィラーの偏在部分２１が、多孔質体１０の一部に留まり、板状フィラーを偏在させたことによる効果を発揮しやすくなる。また、偏在部分２１が全体に広がらないことで、丸み状フィラーも合わせて偏在させることが可能になる。
【００３０】
なお、図１、２の例では，気泡部分２３が３４升であるので、多孔質本体部２４が１００−３４＝６６升となる。一方で、偏在部分２１は１０升であるので、偏在割合は、１０／６６＝０．１５となる。
また、多孔質体１５は、相当数の気泡１５を有するものであり、通常、全升の数（図１、２では、１００升）に対する、気泡部分２３の升の数の比で算出される、気泡割合は、通常０．１以上となるが、気泡割合は０．２以上が好ましい。なお、図１、２の例における気泡割合は、３４／１００＝０．３４である。
【００３１】
丸み状フィラー及び板状フィラーの材質は特に限定されないが、丸み状フィラー及び板状フィラーとしてはそれぞれ、例えば、シリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、これらの酸化物を含む複合酸化物、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、及びこれらの窒化物を含む複合窒化物、マイカ、タルク、ウォラストナイト、炭素系フィラー、シリコン、チタン、銅、ニッケル、スズ、銀、金、及びこれらの金属を含む合金からなる各種金属フィラーから選ばれる少なくとも１種が使用される。炭素系フィラーとしては、グラファイト、グラフェン、カーボンブラック、黒鉛等が挙げられる。丸み状フィラー及び板状フィラーそれぞれにおいて、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
これらのうち、シリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、金属などは熱伝導性フィラーとして使用できるものである。一方、カーボンブラック、黒鉛、シリコンや各種金属フィラーなどは、導電性フィラーとして使用できる。また、絶縁性フィラーとしては、マイカ、窒化ケイ素、タルク、ウォラストナイトや各種金属酸化物、各種金属水酸化物、各種金属窒化物が使用可能である。
丸み状フィラー及び板状フィラーとしては、絶縁性フィラーでありながら、熱伝導性フィラーであるものも使用可能である。同様に、導電性フィラーでありながら、熱伝導性フィラーであるものも使用可能である。
【００３３】
本発明で使用する丸み状フィラーは、モース硬度が９以下であることが好ましい。モース硬度を９以下とすることで、後述するように丸み状フィラーをマトリックス成分と混練するときに、丸み状フィラーから板状フィラーに作用される負荷が低減され、板状フィラーの凝集状態が崩れにくくなり、それにより、板状フィラーがマトリックス成分中において偏在しやすくなる。このような観点から、モース硬度は、好ましくは３以下である。
また、モース硬度は、丸み状フィラーの機械強度などをある程度確保する観点から、１以上７以下が好ましく、２以上６以下がより好ましい。なお、モース硬度の測定は、モース硬度計により測定するとよい。
【００３４】
本発明において、丸み状フィラー及び板状フィラーはそれぞれ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、グラファイトから選択される１種又は２種以上が好ましい。これらの無機フィラーは、一般的に熱伝導率が高く、熱伝導性フィラーとして好適である。
また、丸み状フィラーとしては、上記した中では、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、酸化マグネシウムが好ましく、酸化マグネシウム、酸化亜鉛がより好ましく、中でも酸化マグネシウムが特に好ましい。酸化亜鉛、窒化アルミニウム、及び酸化マグネシウムは、モース硬度を低くして上記した範囲内にすることが可能であるため、これらを丸み状フィラーとすることで、板状フィラーがマトリックス成分中において偏在しやすくなる。また、酸化マグネシウム、酸化亜鉛は、機械強度もある程度確保でき、かつ熱伝導性も良好であるため、多孔質体の性能を良好にしやすくなる。
一方で、板状フィラーとしては、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、グラフェンが好ましく、窒化ホウ素がより好ましい。
【００３５】
板状フィラーは、後述するように、原料として凝集体の形態で、マトリックス成分に配合されるとよい。したがって、板状フィラーは、多孔質体においても凝集体の形態で存在してもよいし、多孔質体の製造工程において、一部又は全部が解砕され、凝集されない状態で存在してもよい。ただし、板状フィラーは、多孔質体において、一部又は全部が凝集した状態、または集合した状態となっていることが好ましい。板状フィラーが多孔質体において凝集又は集合することで、熱伝導性パス又は導電性パスなどが形成されやすくなり、フィラーによって付与される各種性能がより良好となる。
【００３６】
多孔質体に含有される無機フィラーは、上記した板状フィラー、及び丸み状フィラーのみからなってもよいが、これら以外の形状の無機フィラー（「その他形状のフィラー」ともいう）を有してもよい。その他形状のフィラーとしては、熱伝導性フィラー、導電性フィラー、及び絶縁性フィラーのいずれでもよいが、板状フィラー及び丸み状フィラーの一方又は両方と同種のフィラーが好ましい。また、その他形状のフィラーの材質としても上記した丸み状フィラー及び板状フィラーで示した材料と同様のものを使用可能である。
【００３７】
多孔質体において板状フィラーの含有量は、マトリックス成分１００体積部に対して、１５体積部以上が好ましく、２５体積部以上がより好ましく、３０体積部以上がさらに好ましい。含有量をこれら下限値以上とすることで、熱伝導性、導電性など、板状フィラーによって付与される各種性能を良好にしやすい。また、本発明では、板状フィラーが偏在することで、含有量を上記下限値以上としても発泡性が低下しにくくなる。
また、板状フィラーの含有量は、マトリックス成分１００体積部に対して、８０体積部以下が好ましく、６０体積部以下がより好ましく、４５体積部以下がさらに好ましい。板状フィラーの含有量をこれら上限値以下とすることで、不具合を生じさせることなく板状フィラーを多孔質体に配合させることが可能になり、多孔質体の柔軟性、発泡性などが良好となる。
【００３８】
また、多孔質体において丸み状フィラーの含有量は、マトリックス成分１００体積部に対して、２０体積部以上が好ましく、３５体積部以上がより好ましく、４５体積部以上がさらに好ましい。丸み状フィラーの含有量を上記下限値以上とすることで、熱伝導性、導電性などの各種性能が良好となりやすい。また、板状フィラー及び丸み状フィラーを偏在させやすくなる。
丸み状フィラーの含有量は、マトリックス成分１００体積部に対して、１００体積部以下が好ましく、８５体積部以下がより好ましく、７５体積部以下がさらに好ましい。丸み状フィラーの含有量をこれら上限値以下とすることで、不具合を生じさせることなく丸み状フィラーを多孔質体に配合させることが可能になり、多孔質体の柔軟性、発泡性などが良好となる。
【００３９】
多孔質体における無機フィラーの合計量は、マトリックス成分１００体積部に対して、３５体積部以上が好ましく、４５体積部以上がより好ましく、６０体積部以上がさらに好ましい。無機フィラーの含有量をこれら下限値以上とすることで、無機フィラーによって付与される熱伝導性、導電性などの各種性能が良好となりやすい。
また、多孔質体における無機フィラーの合計量は、マトリックス成分１００体積部に対して、１８０体積部以下が好ましく、１５０体積部以下がより好ましく、１２０体積部以下がさらに好ましい。無機フィラーの含有量をこれら上限値以下とすることで、不具合を生じさせることなく無機フィラーを多孔質体に配合させることが可能になり、多孔質体の柔軟性、発泡性などが良好となる。
【００４０】
（発泡剤）
多孔質体は、好ましくは、多孔質体組成物に配合された発泡剤により発泡されたものであり、その発泡剤としては熱分解型発泡剤が好ましい。本発明の多孔質体は、熱分解型発泡剤等の発泡剤により発泡され、かつ板状フィラーを含むものであっても、上記のように、フィラーを偏在させることで発泡性を良好にすることが可能である。
【００４１】
熱分解型発泡剤の具体例としては、分解温度が１４０℃〜２７０℃程度の有機系又は無機系の化学発泡剤が挙げられる。
有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、炭酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物、ニトロソ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミンがより好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
熱分解型発泡剤の配合量は、気泡が破裂せずに適切に発泡ができるように、マトリックス成分１００体積部に対して０．５〜２０体積部が好ましく、３〜１６体積部がより好ましく、５〜１３体積部がさらに好ましい。
【００４２】
（その他の添加剤）
多孔質体は、本発明の目的が損なわれない範囲で、上記マトリックス成分、無機フィラー、及び発泡剤以外の成分を配合してもよく、例えば、各種の添加剤を配合してもよい。
添加剤の種類は特に限定されず、発泡体に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、発泡助剤、滑剤、収縮防止剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、上記フィラー以外の充填剤、補強剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、架橋剤、及び表面処理剤等が挙げられる。これらの中では、例えば、発泡助剤、酸化防止剤から選択されるものを使用することが好ましい。
【００４３】
発泡助剤としては、硫酸鉛、尿素、ステアリン酸亜鉛等が用いられる。また、酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられるが、これらの中では、フェノール系酸化防止剤が好ましい。酸化防止剤は、例えばマトリックス成分１００体積部に対して、０．３〜１５体積部が好ましく、１〜１０体積部がより好ましい。
以上述べた各種添加剤は、単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００４４】
多孔質体は、上記したように発泡体であり、多孔質体の発泡倍率は、好ましくは１．５倍以上である。発泡倍率は、より好ましくは１．８〜５．５倍、さらに好ましくは２．０〜４．５倍である。多孔質体は、発泡倍率を高くすることで、柔軟性等の性能を高めやすくなる。
多孔質体は、さらに架橋かつ発泡された架橋発泡体であることがより好ましい。多孔質体は架橋されることで、各種機械性能等を良好にしやすくなる。
【００４５】
多孔質体の形状は特に限定されないが、シート状であることが好ましい。また、多孔質体の厚さは、例えば、０．０１〜１０ｍｍ、好ましくは０．０５〜５ｍｍ、より好ましくは０．１〜１．５ｍｍである。多孔質体の厚さをこれら下限値以上とすることで、多孔質体の機械強度が高くなり、破れが生じにくくなる。また、１．５ｍｍ以下などの薄厚にすることで、小型の電子機器内部などの狭いスペースに容易に配置できるようになる。
【００４６】
＜多孔質体の製造方法＞
本発明の多孔質体の製造方法としては、マトリックス成分に、少なくとも無機フィラーを配合し、これらを混練して多孔質体組成物を得て、その多孔質体組成物を多孔質化させて、多孔質体を得る方法が挙げられる。
本製造方法においては、無機フィラーは、上記したように板状フィラー及び丸み状フィラーの両方を含む。また、板状フィラー、又は板状フィラー及び丸み状フィラーの両方を多孔質体組成物において偏在させればよい。板状フィラー、又は板状フィラー及び丸み状フィラーの両方を多孔質体組成物において偏在させることで、多孔質化後においてもこれらフィラーを多孔質体において偏在させることが可能になる。
【００４７】
板状フィラーを多孔質体組成物において偏在させる方法としては、板状フィラーを凝集体の形態でマトリックス成分に配合して混練するとともに、その配合時の原料としての凝集体、及び丸み状フィラーのサイズを適宜調整する方法が挙げられる。
具体的には、原料として配合される上記凝集体の粒径に対する、丸み状フィラーの粒径の比（以下、「粒径比」ともいう）を、１より大きく２．５以下とすることが好ましい。粒径比をこのような範囲内とすることで、多孔質体組成物において板状フィラーを偏在させやすくなる。
上記粒径比は、板状フィラーをより偏在しやすくする観点から、１．０５以上がより好ましく、１．１以上がさらに好ましく、１．２以上がよりさらに好ましい。また、２．０以下がより好ましく、１．５以下がさらに好ましい。
【００４８】
また、丸み状フィラー及び板状フィラーを適切に偏在させる観点から、丸み状フィラーの粒径は５５μｍ以上とすることが好ましい。また、丸み状フィラーの粒径は、フィラーを偏在しやすくするために、６５μｍ以上がより好ましく、７５μｍ以上がさらに好ましく、９０μｍ以上がよりさらに好ましい。
一方で、発泡性が低下したり、丸み状フィラーの分散性が必要以上に低下したりすることを防止するために、丸み状フィラーの粒径は、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１１５μｍ以下である。
なお、原料として配合された丸み状フィラーは、混練などによってその状態が実質的に変化するものではなく、原料として使用される丸み状フィラー、及び多孔質体における丸み状フィラーの粒径は、いずれも同様の値となるものであり、いずれも上記範囲となるとよい。
【００４９】
また、凝集体の粒径は、丸み状フィラーの粒径より小さくするとよく、好ましくは１２０μｍ以下、より好ましくは１０５μｍ以下、さらに好ましくは９５μｍ以下、よりさらに好ましくは８５μｍ以下である。また、上記凝集体の粒径は、４０μｍより大きいことが好ましく、５０μｍ以上がより好ましく、６０μｍ以上がさらに好ましく、７５μｍ以上がよりさらに好ましい。
【００５０】
マトリックス成分に凝集体として配合された板状フィラーは、多孔質体においては、通常、一部又は全部が解砕されている。すなわち、原料として凝集体を使用しても、多孔質体では、板状フィラーの凝集体と、凝集されない板状フィラーの両方が存在してもよいし、全てが凝集されない状態となっていてもよい。
なお、板状フィラーの一次粒子径は、好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜４０μｍ、さらに好ましくは１０〜３０μｍである。本発明では、一次粒子径がこれら下限値以上となることで、導電性、熱伝導性などの各種性能が良好となりやすい。また、板状フィラーの一次粒子径が大きくなっても発泡性を良好にすることが可能である。なお、板状フィラーの一次粒子径は、混練などによって実質的に変化するものではなく、原料として使用される板状フィラー、及び多孔質体における板状フィラーの一次粒子径は、いずれも同様の値となるものであり、いずれも上記範囲となるとよい。
【００５１】
丸み状フィラー及び凝集体は、市販品を使用してもよいが、市販品を使用する場合には、篩などをかけて適宜粒径を調整してもよい。
なお、丸み状フィラーの粒径、及び凝集体の粒径は、メジアン径（ｄ５０）であり、乾式粒度分布測定により測定されるものである。また、一次粒子径は、多孔質体の断面の観察画像において、上記した方法に従って測定された一次粒子の直径である。
【００５２】
上記したように、凝集体を使用し、かつ、凝集体及び丸み状フィラーのサイズを適宜調整することで、フィラーが偏在する原理は定かではないが、以下のように推定される。
丸み状フィラーが、板状フィラーの凝集体に対して、所定の粒径比となることで、丸み状フィラーの間に板状フィラーの凝集体が入り込みにくくなるとともに、板状フィラーの凝集状態は、丸み状フィラーによって崩されにくくなると推定される。そのため、凝集体は、混練されても、板状フィラーが凝集ないし集合した状態がある程度維持され、かつ均一には分散されず、それにより、板状フィラーは、多孔質体組成物において偏在するものと推定される。さらに、丸み状フィラー及び凝集体が所定の大きさ以上となることで、上記した板状フィラーが偏在する効果が大きくなるとともに、丸み状フィラー自体も均一に分散しにくくなって偏在しやすくなると推定される。
【００５３】
混練する具体的な方法としては、押出機、ニーダー、プラストミルなど各種の混練装置に、マトリックス成分、無機フィラー、発泡剤などのその他の任意成分を投入して混練すればよい。混練温度は、発泡剤を使用する場合、その発泡剤が発泡しない温度（すなわち、熱分解型発泡剤を使用する場合、熱分解型発泡剤の分解温度未満の温度）とすればよい。また、多孔質体組成物が架橋剤を含有する場合には、架橋剤により多孔質体組成物が架橋されない温度とすればよい。混練温度は、例えば、９０〜１７０℃、好ましくは１００〜１５５℃である。
また、得られた多孔質体組成物は、例えばプレスなどすることでシート状に成形するとよい。
【００５４】
多孔質体組成物を多孔質化処理する方法は、多孔質体組成物に配合した、熱分解型発泡剤などの発泡剤による発泡によって行うことが好ましい。熱分解型発泡剤により発泡させる場合には、樹脂組成物を熱分解型発泡剤の分解温度よりも高い温度で加熱すればよい。加熱温度は、例えば、２００〜４００℃、好ましくは２２０〜３００℃である。
多孔質体組成物を加熱して発泡させる方法としては、特に制限はなく、例えば、多孔質体組成物を熱風により加熱する方法、赤外線により加熱する方法、塩浴により加熱する方法、オイルバスにより加熱する方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。
【００５５】
また、本製造方法は、さらに多孔質体組成物を架橋させることが好ましい。多孔質体組成物の架橋は、多孔質化処理として発泡を行う場合には、発泡前に行うことが好ましい。多孔質体組成物を架橋する方法としては、例えば、多孔質体組成物に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、多孔質体組成物に予め有機過酸化物又は硫黄化合物などの架橋剤を配合しておき、多孔質体組成物を加熱して有機過酸化物又は硫黄化合物により架橋する方法等が挙げられ、これらの方法は併用してもよい。これらの中では、電離性放射線を照射する方法が好ましい。
さらに、多孔質体（又は多孔質体組成物）は、発泡後又は発泡しながら延伸させてもよい。また、多孔質体の製造方法は、上記方法に限定されず、他の方法により多孔質体を製造してもよい。
【００５６】
＜多孔質体の使用方法＞
本発明の多孔質体は、無機フィラーが熱伝導性フィラーを含む場合には、例えば、放熱材として使用することが可能である。放熱材は、例えば、電子機器用途に使用する。電子機器としては、スマートフォン等の携帯電話、タブレット型端末、電子ペーパー、ノート型ＰＣ、ビデオカメラ、デジタルカメラ等の携帯機器が好ましい。
放熱材は、電子機器内部において熱源の近傍に配置され、熱源から発した熱を拡散させたり、放熱させたりする。具体的には、放熱材は、例えば、熱源と、ヒートシンクとの間のスペースに配置され、ヒートシンクとともに、熱源からの発熱を放熱させる放熱機構を構成する。熱源は、駆動又は使用するときに発熱する電子部品であり、具体的には、ＣＰＵ、バッテリー、パワーアンプ等が挙げられる。また、ヒートシンクとしては、鉄、ステンレス鋼等の金属部材、グラファイト等の熱伝導性の高い材料、又はこれらの複合物、積層体等が挙げられ、好ましくは電子機器の筐体を構成する。
本発明の多孔質体は、気泡を有することで柔軟性が高いため、他の部材と密着した状態で電子機器等の内部に配置することが可能であり、また、シート状にすると狭いスペースにも配置可能である。さらに、本発明の多孔質体は、発泡性が良好で平滑性が優れたものとなりやすい。そのため、多孔質体は、他の部材に密着させやすくなるとともに、放熱材が配置されるスペースが狭い場合であっても適切に配置させることが可能である。
【００５７】
また、本発明の多孔質体は、無機フィラーが導電性フィラーを含む場合には、圧縮されない状態では、導電性フィラー同士が離れているため電気抵抗が大きいが、圧縮されると導電性フィラー同士が接触し、導電パスが形成されて電気抵抗が減少する。したがって、そのような性質を利用して、圧力や圧力分布等を検出する各種センサとして用いることが可能である。
他にも、グランディング用途、タッチパネルの静電気除去部材、表示装置内の部品間の緩衝シール材など、導電性及び柔軟性を必要とする部材へ適応することができる。
さらに、本発明の多孔質体は、無機フィラーが絶縁性フィラーを含む場合には、例えば、ＦＰＣ用補強板など絶縁性および柔軟性を必要とする部材へ適応することが可能である。
【００５８】
また、本発明の多孔質体は、少なくともいずれかの一面に接着体を設けて接着テープとして使用してもよい。接着テープに使用する接着体は、例えばシート状の多孔質体の一面又は両面に設けるとよい。接着体は、少なくとも接着剤層を備え、その接着剤層により多孔質体を他の部材に接着させるものである。接着剤層は、多孔質体を他の部材に接着させることが可能な接着性を有するものであれば特に限定されず、熱硬化性接着剤、紫外線硬化性接着剤、湿気硬化型接着剤など各種の接着剤からなるものでもよいが、粘着剤からなる粘着剤層であることが好ましい。すなわち、接着体は、粘着体であることが好ましい。なお、粘着剤とは、常温で圧力を加えるだけで接着する感圧系接着剤である。
【００５９】
接着体は、より具体的には、多孔質体の表面に積層された接着剤層単体であってもよいし、多孔質体の表面に貼付された両面テープであってもよいが、粘着剤層単体であることが好ましい。なお、両面テープは、基材と、基材の両面に設けられた接着剤層とを備えるものである。また、多孔質体の上に接着剤層を形成する方法は、特に限定されないが、接着剤を多孔質体に直接塗布して行ってもよいし、離型フィルムの上に形成した接着剤層を多孔質体に転写してもよい。
【実施例】
【００６０】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【００６１】
なお、本発明における各物性の評価方法は以下のとおりである。
［発泡倍率］
発泡前の比容積と発泡後の比容積（単位：ｍ3／ｋｇ）を測定し、発泡後の比容積／発泡前の比容積によって算出されたものである。
［熱伝導率］
レーザーフラッシュ法により、アルバック理工社製「ＴＣ‐７０００」を用いて、多孔質体組成物の厚さ方向に沿う熱伝導率を２５℃にて測定した。その後、発泡倍率から下記数式により計算値として多孔質体の熱伝導率を算出した。
１／λe＝｛（１−Ｖ１／３）／λｓ｝＋Ｖ１／３／｛λｓ・（１−Ｖ２／３）＋λｇ・Ｖ２／３｝
λeは、多孔質体の熱伝導率、
Ｖは、多孔質体の気孔率（気孔率＝１−〔１／発泡倍率〕）、
λｓは、多孔質体組成物の熱伝導率、
λｇは、空気の熱伝導率
［偏在の有無、偏在パラメータ、及び偏在割合］
多孔質体の断面を観察して、偏在の有無を確認するとともに、明細書に記載の方法に従って、偏在パラメータ、及び偏在割合を求めた。
【００６２】
[表面平滑性]
１ｃｍ×１ｃｍの多孔質体を１０個用意して、表面状態を上方から観察して以下のように評価する。なお、凹凸とは、発泡に起因して、多孔質体表面に生じる凹部又は凸部であり、直径とは多孔質体表面における凹部又は凸部の最大径である。
Ｓ：１０個の多孔質体の表面が平面状であり、直径１ｍｍ以上の凹凸が存在しない。
Ａ：１０個の多孔質体の表面が平面状であり、直径１ｍｍ以上の凹凸が存在するが、直径３ｍｍ以上の凹凸が存在しない。
Ｂ：１０個の多孔質体の表面に発泡に基づく凹凸が存在するが、その凹凸は直径３ｍｍ以上のものがあるが全て５ｍｍ以下であり、かつ１０個の多孔質体の表面に存在する３ｍｍ以上の凹凸の個数が１個以下である。
Ｃ：１０個の多孔質体の表面に発泡に基づく凹凸が存在し、凹凸の直径が５ｍｍを超えるものが含まれる、または、５ｍｍを超えるものはなくても、直径が３ｍｍ以上の凹凸の個数が、１０個の多孔質体において２個以上である。
【００６３】
実施例及び比較例で使用した材料は以下のとおりである。
（第１のエラストマー）
ＥＰ２１：エチレン−プロピレン−ジエンゴム、ＪＳＲ株式会社製、商品名「ＥＰ２１」、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１２５℃）：２６
（第２のエラストマー）
ＰＸ−０６８：液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム、三井化学株式会社製、商品名「ＰＸ−０６８」、２３℃における粘度：１０Ｐａ・ｓ
【００６４】
（丸み状フィラー）
丸み状フィラーＡ：商品名「ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ」（酸化マグネシウム、宇部マテリアルズ株式会社製）を篩にかけずに使用。熱伝導性フィラー、熱伝導率：５０Ｗ／ｍ・Ｋ、モース硬度２
丸み状フィラーＢ：商品名「ＲＦ−５０Ｃ−ＳＣ」（酸化マグネシウム、宇部マテリアルズ株式会社製）を、粒径（ｄ５０）が１０５μｍとなるように、１２０メッシュと２３０メッシュの篩にかけて得たもの。熱伝導性フィラー、熱伝導率：５０Ｗ／ｍ・Ｋ、モース硬度２
丸み状フィラーＣ：商品名「ＲＦ−７０Ｃ−ＳＣ」（酸化マグネシウム、宇部マテリアルズ株式会社製）を篩にかけずに使用。熱伝導性フィラー、熱伝導率：５０Ｗ／ｍ・Ｋ、モース硬度２
丸み状フィラーＤ：商品名「ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ」（酸化マグネシウム、宇部マテリアルズ株式会社製）を篩にかけずに使用。熱伝導性フィラー、熱伝導率：５０Ｗ／ｍ・Ｋ、モース硬度２
【００６５】
（板状フィラー（凝集体））
板状フィラーＡ：商品名「ＰＴＸ６０Ｓ」（窒化ホウ素、モメンティブ株式会社製、板状フィラーを凝集した凝集体）を、粒径（ｄ５０）が７０μｍとなるように、３２５メッシュおよび１００メッシュの篩にかけて得たもの。熱伝導性フィラー、熱伝導率：６０Ｗ／ｍ・Ｋ
板状フィラーＢ：商品名「ＰＴＸ６０Ｓ」（窒化ホウ素、モメンティブ株式会社製、板状フィラーを凝集した凝集体）を、粒径（ｄ５０）が９０μｍとなるように、２７０メッシュおよび８０メッシュの篩にかけて得たもの。熱伝導性フィラー、熱伝導率：６０Ｗ／ｍ・Ｋ
板状フィラーＣ：商品名「ＰＴＸ６０Ｓ」（窒化ホウ素、モメンティブ株式会社製、板状フィラーを凝集した凝集体）を、篩にかけずに使用。熱伝導性フィラー、熱伝導率：６０Ｗ／ｍ・Ｋ
板状フィラーＤ：商品名「ＰＴＸ２５Ｓ」（窒化ホウ素、モメンティブ株式会社製、板状フィラーを凝集した凝集体）を篩にかけずそのまま使用。熱伝導性フィラー、熱伝導率：６０Ｗ／ｍ・Ｋ
（発泡剤）
ＡＤＣＡ：アゾジカルボンアミド、大塚化学株式会社製、商品名「ＳＯ−Ｌ」
（酸化防止剤）
フェノール系酸化防止剤：チバ・スペシャルティー・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」
【００６６】
実施例１〜３、比較例１，２
表１に示す配合で各原料をニーダーに投入して、１３０℃にて混練して、多孔質体組成物を得た。その後、多孔質体組成物をプレス装置により、１３０℃、１０ＭＰａで加圧して、厚さ０．４ｍｍのシート状の多孔質体組成物を得た。次いで、得られたシート状の多孔質体組成物の両表面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を２．０Ｍｒａｄ照射して多孔質体組成物を架橋した。その後、架橋後の多孔質体組成物を２５０℃に加熱することによって、多孔質体組成物を発泡させて、シート状の多孔質体を得た。多孔質体の物性、評価結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
2019119783.tif 000002
【００６８】
実施例１〜３では、多孔質体組成物に配合される丸み状フィラー、及び凝集体の粒径を所定の範囲に調整することで、多孔質体において板状フィラー及び丸み状フィラーを偏在させることができた。そのため、多孔質体の発泡性が良好で表面平滑性に優れた多孔質体を得ることができた。それに対して、比較例１、２では、板状フィラーを偏在させることができなかったため、発泡性が良好とならず、表面平滑性が十分ではなかった。
【符号の説明】
【００６９】
１０  多孔質体
１１  マトリックス成分
１２  板状フィラー
１３  丸み状フィラー
１４  エポキシ樹脂
１５  気泡
２１  偏在部分
２２  偏在領域
２３  気泡部分
２４  多孔質本体部
【図１】
2019119783.tif 000003
【図２】
2019119783.tif 000004