(57)【要約】【課題】記録ヘッドと配線部材との接続部分の熱を十分に放熱する。【解決手段】ヘッドユニット２５とリジッド基板２３とが、ＣＯＦ２２によって接続されている。ＣＯＦ２２は、ヘッドユニット２５との接合部分に連なる第１折り曲げ部７１及びリジッド基板２３との接合部分に連なる第２折り曲げ部７２において折り曲げられている。ＣＯＦ２２の基材６１の一方の面６１ａに配線６６〜６８が配置され、ドライバＩＣ６２が実装されている。基材６１の他方の面６１ｂに、いずれの部分とも導通していない金属部６９が配置されている。金属部６９は、基材６１の第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間の部分に配置され、配線６６〜６８及びドライバＩＣ６２と基材６１の厚み方向に重なっている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録ヘッドと、
前記記録ヘッドに接続された配線部材と、を備え、
前記配線部材は、
可撓性を有する基材と、
前記基材の一方の面に配置され、前記記録ヘッドと接続された配線と、
前記基材の他方の面に配置され、他の部分と導通していない金属部と、を有し、
前記基材は、
第１折り曲げ部において折り曲げられて、前記記録ヘッドから離れる方向に延び、
前記金属部は、
前記基材の前記他方の面のうち、少なくとも前記第１折り曲げ部よりも前記記録ヘッドから離れた部分に配置されていることを特徴とする記録装置。
【請求項２】
前記配線部材は、
前記基材の前記一方の面に実装され、前記配線と接続されたドライバＩＣを有し、
前記金属部は、前記基材の厚み方向において、前記ドライバＩＣと重なっていることを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
【請求項３】
前記金属部は、前記基材の厚み方向において、前記配線と重なっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の記録装置。
【請求項４】
前記金属部は、前記基材の幅方向の全長にわたって延びていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の記録装置。
【請求項５】
前記金属部は、前記配線と同じ材料からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の記録装置。
【請求項６】
前記金属部は、前記配線よりも熱導電率の高い材料からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の記録装置。
【請求項７】
前記金属部は、前記基材の、前記第１折り曲げ部よりも前記記録ヘッドに近い部分と、前記第１折り曲げ部よりも前記記録ヘッドから離れた部分とにまたがって延び、
前記金属部の、前記第１折り曲げ部上に位置する部分にスリットが形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の記録装置。
【請求項８】
前記金属部は、前記第１折り曲げ部上には配置されていないことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の記録装置。
【請求項９】
前記金属部は、前記基材の厚み方向において前記基材と反対側に突出した複数の突起を有していることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の記録装置。
【請求項１０】
前記配線部材は、
前記基材の前記一方の面に配置され、前記配線を覆うレジスト、を有し、
前記基材の前記他方の面には、前記金属部を覆うレジストが配置されていないことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の記録装置。
【請求項１１】
前記配線部材を介して前記記録ヘッドと接続されたリジッド基板、を備え、
前記基材は、前記第１折り曲げ部よりも前記リジッド基板に近い第２折り曲げ部において折り曲げられて、前記リジッド基板との接続部分に向かって延び、
前記金属部は、前記基材の前記他方の面のうち、少なくとも前記第１折り曲げ部と前記第２折り曲げ部との間の部分に配置されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の記録装置。
【請求項１２】
前記金属部は、前記基材の、前記第２折り曲げ部よりも前記リジッド基板に近い部分と、前記第２折り曲げ部よりも前記リジッド基板から離れた部分とにまたがって延び、
前記金属部の、前記第２折り曲げ部上に位置する部分にスリットが形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の記録装置。
【請求項１３】
前記金属部は、前記第２折り曲げ部上には配置されていないことを特徴とする請求項１１に記載の記録装置。
【請求項１４】
前記配線部材の前記金属部が配置された部分と接触する放熱部材、を備えていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の記録装置。
【請求項１５】
前記配線部材は、
前記基材の前記一方の面に実装され、前記配線と接続されたドライバＩＣを有し、
前記金属部は、前記基材の前記他方の面のうち、少なくとも、前記ドライバＩＣよりも前記記録ヘッドから離れた部分に配置され、
前記放熱部材は、前記配線部材の前記ドライバＩＣよりも前記記録ヘッドから離れた部分と接触していることを特徴とする請求項１４に記載の記録装置。
【請求項１６】
前記配線部材は、
前記基材の前記一方の面に実装され、前記配線と接続されたドライバＩＣを有し、
前記金属部は、前記基材の前記他方の面のうち、少なくとも、前記ドライバＩＣよりも前記記録ヘッドに近い部分に配置され、
前記放熱部材は、前記配線部材の前記ドライバＩＣよりも前記記録ヘッドに近い部分と接触していることを特徴とする請求項１４に記載の記録装置。
【請求項１７】
前記放熱部材は、前記配線部材の両面に接触していることを特徴とする請求項１４〜１６のいずれかに記載の記録装置。
【請求項１８】
前記放熱部材が、前記配線部材の前記配線が配置されている部分と接触していることを特徴とする請求項１７に記載の記録装置。
【請求項１９】
前記放熱部材は、前記配線部材の幅方向の両端部と接触していることを特徴とする請求項１４〜１８のいずれかに記載の記録装置。
【請求項２０】
前記記録ヘッドは、液体を吐出するノズルを有し、
前記記録ヘッドに供給される液体が流れる液体流路が形成された流路部材、を備え、
前記流路部材と前記放熱部材との間に断熱材が配置されていることを特徴とする請求項１４〜１９のいずれかに記載の記録装置。
【請求項２１】
前記記録ヘッドは、液体を吐出するノズルを有し、
前記記録ヘッドに供給される液体が流れる液体流路が形成された流路部材、を備え、
前記放熱部材が、前記流路部材の前記液体流路が形成された部分を避けて延びていることを特徴とする請求項１４〜２０のいずれかに記載の記録装置。
【請求項２２】
前記放熱部材は、空冷式のヒートシンクであることを特徴とする請求項１４〜２１のいずれかに記載の記録装置。
【請求項２３】
前記放熱部材は、内部に冷却用の液体が循環する循環流路を有することを特徴とする請求項１４〜２２のいずれかに記載の記録装置。
【請求項２４】
前記基材の前記一方の面に実装され、前記配線と接続されたドライバＩＣを有し、
前記放熱部材は、前記ドライバＩＣとは接触していないことを特徴とする請求項１４〜２３のいずれかに記載の記録装置。
【請求項２５】
前記記録ヘッドが、液体を吐出するノズルを有し、
前記液体を加熱する加熱部、を備えていることを特徴とする請求項１〜２４のいずれかに記載の記録装置。
【請求項２６】
記録ヘッドと接続される配線部材であって、
可撓性を有する基材と、
前記基材の一方の面に配置され、前記記録ヘッドと接続される配線と、
前記基材の他方の面に配置され、他の部分と導通していない金属部と、を有し、
前記基材は、折り曲げ部において折り曲げられて、前記記録ヘッドから離れる方向に延び、
前記金属部は、
前記基材の前記他方の面のうち、少なくとも前記折り曲げ部よりも前記記録ヘッドから離れた部分に配置されていることを特徴とする配線部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録装置、及び、記録装置を構成する配線部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録装置の一例として、特許文献１には、ノズルからインクを吐出して画像の記録を行うプリンタが記載されている。特許文献１のプリンタでは、ヘッドユニットが複数のノズルを有する。また、ヘッドユニットには、ノズルに連通する圧力室内のインクに圧力を付与する圧電素子が、複数のノズルに対応して複数設けられている。また、特許文献１では、フレキシブルケーブルが、複数の圧電素子に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2017-222182号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、特許文献１に記載されているようなインクジェットプリンタは、産業用として用いられるなど、様々な種類の液体を吐出する用途に用いられることが多くなっている。このとき、液体の種類によっては、常温では粘度が高くノズルからの吐出に適さないことがある。この場合、例えば、ヘッドユニットを加熱するヒータを設けるなどして、ヘッドユニット内のインクを吐出に適切な粘度となる温度にすることが考えられる。特許文献１のプリンタにおいて、ヘッドユニットを加熱する構成にすると、ヘッドユニットとフレキシブルケーブルとの接続部分にも熱が伝わる。このとき、この接続部分の熱を十分に放熱することができないと、ヘッドユニットとフレキシブルケーブルとの線膨張係数の違いから、フレキシブルケーブルがヘッドユニットからはがれてしまう虞がある。
【０００５】
また、特許文献１では、例えば、フレキシブルケーブル上に実装されるＩＣで発生した熱が、ヘッドユニットとフレキシブルケーブルとの接続部分に伝わることによっても、フレキシブルケーブルがヘッドユニットからはがれてしまう虞がある。
【０００６】
本発明の目的は、記録ヘッドと配線部材との接続部分の熱を十分に放熱することが可能な記録装置及び配線部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の記録装置は、記録ヘッドと、前記記録ヘッドに接続された配線部材と、を備え、前記配線部材は、可撓性を有する基材と、前記基材の一方の面に配置され、前記記録ヘッドと接続された配線と、前記基材の他方の面に配置され、他の部分と導通していない金属部と、を有し、前記基材は、第１折り曲げ部において折り曲げられて、前記記録ヘッドから離れる方向に延び、前記金属部は、前記基材の前記他方の面のうち、少なくとも前記第１折り曲げ部よりも前記記録ヘッドから離れた部分に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係るプリンタ１の概略的な上面図である。
【図２】インク吐出装置３の斜視図である。
【図３】インク吐出装置３の分解斜視図である。
【図４】図２のIV-IV線断面図である。
【図５】ヘッドユニット２５の平面図である。
【図６】図５のVI-VI線断面図である。
【図７】（ａ）は、グランド配線６６が配置されている部分における、ＣＯＦ２２の長さ方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、個別配線６７及び制御配線６８が配置されている部分における、ＣＯＦ２２の長さ方向に沿った断面図である。
【図８】（ａ）がＣＯＦ２２の、基材６１の一方の面６１ａにおける配線の配置を示す図であり、（ｂ）がＣＯＦ２２の、基材６１の他方の面６１ｂにおける金属部６２の配置を示す図である。
【図９】（ａ）は、図８（ｂ）のIXＡ−IXＡ線断面図であり、（ｂ）は、図８（ｂ）のIXＢ−IXＢ線断面図であり、（ｃ）は、図８（ｂ）のIXＣ−IXＣ線断面図であり、（ｄ）は、図８（ｂ）のIXＤ−IXＤ線断面図である。
【図１０】（ａ）は放熱部材２４の分解斜視図であり、（ｂ）は、放熱部材２４の平面図である。
【図１１】変形例１のＣＯＦ１０１の、基材６１の他方の面６１ｂにおける金属部１０２の配置を示す図である。
【図１２】（ａ）は、グランド配線６６が配置されている部分における、ＣＯＦ１１１の長さ方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、個別配線６７及び制御配線６８が配置されている部分における、ＣＯＦ１１１の長さ方向に沿った断面図である。
【図１３】（ａ）は、変形例３の、グランド配線６６が配置されている部分における、ＣＯＦ２２の長さ方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、変形例３の、個別配線６７及び制御配線６８が配置されている部分における、ＣＯＦ２２の長さ方向に沿った断面図である。
【図１４】変形例４のインク吐出装置１２１の図４に対応する断面図である。
【図１５】（ａ）は、変形例５の、グランド配線６６が配置されている部分における、ＣＯＦ２２の長さ方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、変形例５の、個別配線６７及び制御配線６８が配置されている部分における、ＣＯＦ２２の長さ方向に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
【００１０】
＜プリンタの概略構成＞
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、インク吐出装置３と、カートリッジホルダ４と、搬送機構５とを備えている。なお、以下では、図１に示す前後左右の各方向をプリンタの「前」「後」「左」「右」と定義する。また、紙面手前側を「上」、紙面向こう側を「下」とそれぞれ定義する。
【００１１】
プラテン２の上面には、被記録媒体である記録用紙Ｐが載置される。インク吐出装置３は、インクジェットヘッド２１（本発明の「記録ヘッド」）を有する。インクジェットヘッド２１は、プラテン２に載置された記録用紙Ｐに対してインクを吐出する４つのヘッドユニット２５を備えている。インク吐出装置３は、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１１，１２に沿って左右方向（以下、走査方向ともいう）に往復移動可能に構成されている。インク吐出装置３には無端ベルト１３が連結され、駆動モータ１４によって無端ベルト１３が駆動されることで、インク吐出装置３は走査方向に移動する。インク吐出装置３は、走査方向に移動しながら、各ヘッドユニット２５のノズル３０（図５参照）からプラテン２に載置された記録用紙Ｐへ向けてインクを吐出する。インク吐出装置３の詳細構成については後述する。
【００１２】
カートリッジホルダ４には、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクカートリッジ１５が、それぞれ取り外し可能に装着される。カートリッジホルダ４は、図示しないチューブによって、インク吐出装置３と接続されている。カートリッジホルダ４の４つのインクカートリッジ１５にそれぞれ貯留された４色のインクは、チューブを介してインク吐出装置３に供給される。
【００１３】
搬送機構５は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１６，１７を有する。２つの搬送ローラ１６，１７は、図示しない搬送モータによって互いに同期して駆動される。搬送機構５は、２つの搬送ローラ１６，１７によって、プラテン２に載置された記録用紙Ｐを前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。
【００１４】
＜インク吐出装置＞
次に、インク吐出装置３の詳細構成について説明する。図２〜図６に示すように、インク吐出装置３は、ヘッドホルダ２０（本発明の「流路部材」）と、４つのヘッドユニット２５を有するインクジェットヘッド２１と、４枚のＣＯＦ２２（本発明の「配線部材」）と、リジッド基板２３と、放熱部材２４とを備えている。
【００１５】
＜ヘッドホルダ２０＞
ヘッドホルダ２０は、走査方向に長い矩形の平面形状を有する部材である。ヘッドホルダ２０は、駆動モータ１４によって駆動される無端ベルト１３（図１参照）に連結されており、ガイドレール１１，１２に沿って走査方向に移動可能である。図４に示すように、ヘッドホルダ２０の下部には凹状のユニット収容部２０ａが形成され、ユニット収容部２０ａにインクジェットヘッド２１の４つのヘッドユニット２５が収容される。また、ヘッドホルダ２０の上部には凹状の基板収容部２０ｂが形成され、基板収容部２０ｂ内には、リジッド基板２３及び放熱部材２４が収容されている。
【００１６】
図３、図４に示すように、ヘッドホルダ２０の基板収容部２０ｂ内には、基板収容部２０ｂの底面から上方に延び、インク流路が形成された８つの筒状流路部２７（本発明の「液体流路」）が設けられている。８つの筒状流路部２７は、後述するインクジェットヘッド２１の４つのヘッドユニット２５の８つのノズル列３１にそれぞれ対応している。
【００１７】
図４に示すように、インク吐出装置３の上方には、流路部材８１が配置されている。流路部材８１には、８つの筒状流路部２７に接続される図示しないインク流路が形成されている。流路部材８１は、図示しないチューブ等を介して、カートリッジホルダ４（図１参照）と接続され、８つの筒状流路部２７には、カートリッジホルダ４の４つのインクカートリッジ１５にそれぞれ貯留された４色のインクが供給される。なお、１つのインクカートリッジ１５からの１色のインクは、２つの筒状流路部２７に供給される。また、流路部材８１の上面には、ヒータ８２（本発明の「加熱部」）が配置されている。ヒータ８２は、流路部材８１内を流れるインクを加熱する。なお、ヒータ８２は、インクを加熱可能な位置であれば別の位置に配置されていてもよい。ヒータ８２の温度は、常温でのインクの粘度と、吐出時の所望のインクの粘度とに応じて、例えば４０〜６０℃程度に設定される。
【００１８】
また、図４において図示は省略するが、ヘッドホルダ２０内には、８つの筒状流路部２７と４つのヘッドユニット２５を接続する、インク流路が形成されている。また、図３、図４に示すように、ヘッドホルダ２０には、４つのヘッドユニット２５に対応した４枚のＣＯＦ２２がそれぞれ通過する、４つの通過穴２０ｃも形成されている。
【００１９】
＜インクジェットヘッド２１＞
図３、図４に示すように、インクジェットヘッド２１は、４つのヘッドユニット２５と、４つのヘッドユニット２５を保持するユニット保持板２６とを有する。４つのヘッドユニット２５は、ヘッドホルダ２０のユニット収容部２０ａ内において、走査方向に間隔を空けて並んだ状態で収容されている。
【００２０】
図５、図６に示すように、各ヘッドユニット２５は、その下面に配置された複数のノズル３０を備えている。ヘッドユニット２５の下面の、複数のノズル３０の吐出口が形成された領域を、以下、インク吐出面２５ａと称する。インク吐出面２５ａの複数のノズル３０は、搬送方向に配列され、且つ、走査方向に並ぶ２つのノズル列３１を構成している。
【００２１】
１つのヘッドユニット２５が２つのノズル列３１を有することから、インクジェットヘッド２１は、合計８つのノズル列３１を有する。８つのノズル列３１とヘッドホルダ２０の８つの筒状流路部２７とはそれぞれ対応しており、各ノズル列３１には、対応する筒状流路部２７から、４色のインクの何れかが供給される。すなわち、１つのインクカートリッジ１５（図１参照）からインク吐出装置３に供給された１色のインクは、２つの筒状流路部２７を介して、８つのノズル列３１のうちの２つのノズル列３１に供給される。なお、８つのノズル列３１の各々がどの色のインクを吐出するかについては、特定の組み合わせに限定されるものではなく、適宜選択することができる。例えば、１つのヘッドユニット２５の２つのノズル列３１が、同じ色を吐出するノズル列３１であってもよい。あるいは、４色のインクをそれぞれ吐出する４種類のノズル列３１が、走査方向において左右対称に配置されてもよい。例えば、４種類のノズル列３１が、走査方向における中央から左右両側に向けて、ブラック、マゼンタ、シアン、イエローの順でそれぞれ配置されてもよい。
【００２２】
図３、図４に示すように、ユニット保持板２６は、４つのヘッドユニット２５のインク吐出面２５ａをそれぞれ露出させる４つの開口部２６ａを有する。このユニット保持板２６は、４つのヘッドユニット２５を下方から覆うように、スペーサ４９を挟んでヘッドホルダ２０の下側に配置されている。但し、各ヘッドユニット２５のインク吐出面２５ａは、ユニット保持板２６の開口部２６ａから露出している。
【００２３】
＜ヘッドユニット２５＞
次に、ヘッドユニット２５の構造について具体的に説明する。図５に示すように、ヘッドユニット２５は、搬送方向に長尺な、平面視でほぼ矩形状の外形形状を有する。また、図６に示すように、ヘッドユニット２５は、ホルダ部材３２と、このホルダ部材３２に保持されたヘッド本体部３３とを有する。ホルダ部材３２には、２つのインク供給流路３４が形成されている。これら２つのインク供給流路３４は、ヘッドホルダ２０内に形成されたインク流路（図示省略）を介して、２つの筒状流路部２７と接続されている。
【００２４】
ヘッド本体部３３は、第１流路基板３６、第２流路基板３７、ノズルプレート３８、複数の圧電素子３９、保護部材４０等を有する。
【００２５】
第１流路基板３６には、複数の圧力室４１が形成されている。複数の圧力室４１は、複数のノズル３０に対応して搬送方向に配列され、且つ、走査方向に並ぶ２つの圧力室列を構成している。また、第１流路基板３６は、複数の圧力室４１を覆う振動膜４５を有する。
【００２６】
第２流路基板３７は、第１流路基板３６の下面に接合されている。この第２流路基板３７には、ホルダ部材３２の２つのインク供給流路３４とそれぞれ連通する、２つのマニホールド４２が形成されている。インクカートリッジ１５（図１参照）から流路部材８１を介して筒状流路部２７へ供給されたインクは、ホルダ部材３２のインク供給流路３４を介して、マニホールド４２へ供給される。
【００２７】
２つのマニホールド４２は、第１流路基板３６の複数の圧力室４１と重なる領域において、搬送方向（図６の紙面垂直方向）にそれぞれ延びている。各マニホールド４２の下端は、合成樹脂製のフィルム４６によって覆われている。また、フィルム４６の下側には、スペーサ４９を挟んでヘッドユニット２５を保持するユニット保持板２６が配置されている。これにより、フィルム４６とユニット保持板２６との間にダンパ室４８が形成され、フィルム４６が変形可能となる。そして、フィルム４６が変形することによって、マニホールド４２の圧力変動が抑制される。
【００２８】
第２流路基板３７には、マニホールド４２と複数の圧力室４１とをそれぞれ連通させる、複数の連通孔４３が形成されている。さらに、第２流路基板３７には、複数の圧力室４１と、次述のノズルプレート３８に形成された複数のノズル３０とをそれぞれ連通させる、複数の連通孔４４も形成されている。
【００２９】
ノズルプレート３８は、第２流路基板３７の下面に接合されている。ノズルプレート３８には、搬送方向に配列された複数のノズル３０が形成されている。上述したように、複数のノズル３０は２つのノズル列３１を構成している。各ノズル３０は、第２流路基板３７に形成された連通孔４４を介して、第１流路基板３６の圧力室４１と連通している。
【００３０】
複数の圧電素子３９は、インク吐出面２５ａと平行な振動膜４５の上面に配置されている。複数の圧電素子３９は、複数の圧力室４１にそれぞれ対応して搬送方向に配列されており、走査方向に並ぶ２列の圧電素子列を構成している。圧電素子３９は、印加電圧が変化するときの圧電歪を利用して振動膜４５を振動させ、圧力室４１内のインクに、ノズル３０から吐出させるための吐出エネルギーを付与する。各圧電素子３９には、圧電素子３９に所定の駆動電圧を印加するための駆動配線４７が接続されている。駆動配線４７は、各圧電素子３９から、走査方向における内側に引き出されている。各駆動配線４７の、圧電素子３９とは反対側の端部には、次述のＣＯＦ２２が接続される駆動接点４７ａが設けられている。複数の駆動配線４７の駆動接点４７ａは、第１流路基板３６の振動膜４５の上面の、２つの圧電素子列の間の領域に配置されている。なお、本実施形態では、各圧電素子３９と、この圧電素子３９に対応する圧力室４１、ノズル３０及びこれらを接続するインク流路と、この圧力室の上面を覆っている振動膜４５の部分とを合わせたものが、本発明の「記録素子」に相当する。
【００３１】
第１流路基板３６の振動膜４５の上面には、２つの圧電素子列をそれぞれ覆う２つの保護部材４０が配置されている。保護部材４０は、圧電素子３９を外気から遮断して、湿気に触れることを防止する等の目的で設けられている。
【００３２】
＜リジッド基板２３＞
図２〜図４に示すように、リジッド基板２３は、ヘッドホルダ２０を挟んで４つのヘッドユニット２５の上方に配置され、ヘッドホルダ２０の基板収容部２０ｂに収容されている。リジッド基板２３は、上下方向において、４つのヘッドユニット２５と重なるように配置されている。図２〜図４に示すように、リジッド基板２３の左端部と右端部の上面には、コネクタ５３（５３ａ，５３ｂ）がそれぞれ設けられている。また、ヘッドホルダ２０の左壁部と右壁部には、リジッド基板２３と図示しない制御装置とを接続するための図示しないＦＦＣが挿入される、挿入口２０ｄがそれぞれ形成されている。なお、コネクタ５３は、リジッド基板２３の下面に設けられてもよいし、上面と下面の両方に設けられてもよい。リジッド基板２３には、下方の４つのヘッドユニット２５から延びている４枚のＣＯＦ２２が貫通する４つの貫通穴５０ａ〜５０ｄが、走査方向に並んで形成されている。また、リジッド基板２３には、ヘッドホルダ２０の８つの筒状流路部２７が貫通する８つの流路穴５１ａ〜５１ｈも形成されている。なお、本実施形態では、図３に示すように、８つの流路穴５１ａ〜５１ｈのうち、６つの流路穴５１ｂ〜５１ｇは、貫通穴５０と繋がっているが、貫通穴５０と流路穴５１とが繋がっておらず、互いに独立して設けられていてもよい。
【００３３】
図４に示すように、リジッド基板２３の上面の、４つの貫通穴５０ａ〜５０ｄの縁部近傍には、４つの接続端子５２がそれぞれ設けられている。より詳細には、左側に位置する２つの貫通穴５０ａ，５０ｂに対しては、それらの左側（コネクタ５３ａ側）に、接続端子５２が設けられている。また、右側に位置する２つの貫通穴５０ｃ，５０ｄに対しては、それらの右側（コネクタ５３ｂ側）に、接続端子５２が設けられている。左側の２つの接続端子５２は、リジッド基板２３上に配置された図示しない配線や回路素子を介して、左側のコネクタ５３ａと接続されている。同様に、右側の２つの接続端子５２は、リジッド基板２３上に配置された図示しない配線や回路素子を介して、右側のコネクタ５３ｂと接続されている。各ＣＯＦ２２は、対応する貫通穴５０を貫通して延び、リジッド基板２３の上面に設けられた接続端子５２に接続されている。
【００３４】
＜ＣＯＦ＞
次に、ＣＯＦ２２について、詳細に説明する。図４に示すように、各ヘッドユニット２５とリジッド基板２３とは、ＣＯＦ（Chip On Film）２２によって電気的に接続されている。ＣＯＦ２２は、各ヘッドユニット２５において、ＣＯＦ２２の長さ方向の一方の端部が左右２つの圧電素子列の間に配置され、ヘッドユニット２５の複数の駆動接点４７ａが配置された部分に接合されている。また、図３、図４に示すように、４枚のＣＯＦ２２は、走査方向に並んだ状態で４つのヘッドユニット２５からそれぞれ、ヘッドホルダ２０の通過穴２０ｃと、放熱部材２４の後述する貫通穴９４と、リジッド基板２３の貫通穴５０ａ〜５０ｄを通ってリジッド基板２３の上面まで上方へ延びている。そして、ＣＯＦ２２の長さ方向の他方側の端部が、リジッド基板２３の接続端子５２が配置された部分に接合されている。
【００３５】
図７〜図９に示すように、ＣＯＦ２２は、基材６１と、ドライバＩＣ６２と、２本のグランド配線６６と、複数の個別配線６７と、複数の制御配線６８と、金属部６９とを備えている。基材６１は、ポリイミド等の合成樹脂材料からなる、可撓性を有するフィルム状の部材である。基材６１は、長さ方向の一方の端部において、一方の面６１ａが、ヘッドユニット２５の上面の導通接点４７ａが配置された部分に接合されている。また、基材６１は、ヘッドユニット２５との接合部分近傍の第１折り曲げ部７１において折り曲げられ、上述したように、ヘッドホルダ２０の通過穴２０ｃと、放熱部材２４の後述する貫通穴９４と、リジッド基板２３の貫通穴５０ａ〜５０ｄを通ってリジッド基板２３よりも上方まで延びている。また、基材６１は、リジッド基板２３よりも上方の第２折り曲げ部７２において折り曲げられている。そして、基材６１は、長さ方向の他方の端部において、一方の面６１ａが、リジッド基板２３の上面の接続端子５２が配置された部分に接合されている。
【００３６】
ドライバＩＣ６２は、基材６１の一方の面６１ａの、上下方向に延びている部分に実装されている。２本のグランド配線６６は、Ｃｕ等の導電性材料からなり、基材６１の一方の面６１ａに配置されている。２本のグランド配線６６は、基材６１の幅方向（搬送方向）の両端部に配置され、基材６１の長さ方向に沿って、基材６１の長さ方向の全長にわたって延びている。
【００３７】
複数の個別配線６７は、複数の圧電素子３９に対して個別の配線である。複数の個別配線６７は、Ｃｕ等の導電性材料からなり、基材６１の一方の面６１ａに配置されている。複数の個別配線６７は、基材６１の幅方向において、２本のグランド配線６６の間に位置している。複数の個別配線６７は、それぞれ、基材６１の長さ方向に、ヘッドユニット２５との接合部分と、ドライバＩＣ６２が実装された部分との間の部分にわたって延び、基材６１の幅方向に間隔をあけて並んでいる。
【００３８】
複数の制御配線６８は、Ｃｕなどの導電性材料からなり、基材６１の一方の面６１ａに配置されている。複数の制御配線６８は、基材６１の、基材６１の幅方向において、２本のグランド配線６６の間に位置している。複数の制御配線６８は、それぞれが、基材６１の長さ方向において、ドライバＩＣ６２が実装された部分と、リジッド基板２３との接合部分との間の部分にわたって延び、基材６１の幅方向に間隔をあけて並んでいる。
【００３９】
そして、上述したように、基材６１上に、複数の配線６６〜６８が配置されていることにより、グランド配線６６及び個別配線６７のうち、基材６１のヘッドユニット２５との接合部分に配置された部分が、ヘッドユニット２５と電気的に接続されている。また、グランド配線６６及び制御配線６８のうち、基材６１のリジッド基板２３との接合部分に配置された部分が、リジッド基板２３と電気的に接続されている。
【００４０】
そして、これにより、複数の制御配線６８を介して、リジッド基板２３からドライバＩＣ６２に、ドライバＩＣ６２を制御するための信号を伝送することができる。また、複数の個別配線６７を介して、ドライバＩＣ６２からヘッドユニット２５の複数の圧電素子３９に対して個別に駆動信号を伝送して、圧電素子３９に印加する電圧を変化させることができる。また、グランド配線６６は、リジッド基板２３を介して図示しない電源のグランド端子に接続されている。
【００４１】
また、基材６１の一方の面６１ａには、２本のグランド配線６６、複数の個別配線６７、及び、複数の制御配線６８を覆うソルダーレジスト７６が配置されている。ただし、グランド配線６６及び個別配線６７のうち、圧電素子３９と接続される部分、並びに、制御配線６８の、リジッド基板２３にと接続される部分については、ソルダーレジスト７６で覆われておらず露出している。
【００４２】
図７〜図９に示すように、金属部６９は、配線６６〜６８と同じ金属材料、あるいは、Ａｇ、Ａｕ等の配線６６〜６８よりも熱伝導率の高い金属材料からなる。金属部６９は、基材６１の、一方の面６１ａと反対側の他方の面６１ｂに配置されている。金属部６９は、基材６１の幅方向において、基材６１のほぼ全長にわたって延びている。また、金属部６９は、基材６１の長さ方向において、第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間にわたって延びている。これにより、金属部６９は、配線６６〜６８の第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間に位置する部分、及び、ドライバＩＣ６２と、基材６１の厚み方向に重なっている。
【００４３】
ここで、金属部６９は、他の部分とは導通していない。ここで、他の部分とは、配線６６〜６８やドライバＩＣ６２等の、ヘッドユニット２５の駆動に関わる電気信号が伝送される部分のことである。また、金属部６９は、ソルダーレジストによって覆われておらず、露出している。
【００４４】
＜放熱部材２４＞
図３、図４に示すように、放熱部材２４は、基板収容部２０ｂに収容され、リジッド基板２３の下方に位置している。図３、図４、図１０に示すように、放熱部材２４は、金属材料、合成樹脂材料などからなる、略直方体形状の部材である。放熱部材２４の内部には、水などの冷却液が循環する循環流路９１が形成されている。また、放熱部材２４の前端部には、循環流路９１と連通する、流入流路９２と流出流路９３とが設けられている。
【００４５】
流入流路９２は、図示しないチューブを介してポンプ９８と接続されている。ポンプ９８は、図示しないチューブを介して、冷却液が貯留された冷却液タンク９９と接続されている。また、流出流路９３は、図示しないチューブを介して、冷却液タンク９９と接続されている。そして、ポンプ９８を駆動させると、冷却液タンク９９内の冷却液が流入流路９２から循環流路９１に流入し、循環流路９１内の冷却液が、流出流路９３から冷却液タンク９９に流出する。これにより、循環流路９１内の冷却液が循環する。
【００４６】
また、図３、図４、図１０に示すように、放熱部材２４には、４枚のＣＯＦ２２が貫通する４つの貫通穴９４が形成されている。貫通穴９４は、隔壁９６によってその内壁面が画定され、隔壁９６によって循環流路９１と貫通穴９４とが隔てられている。貫通穴９４内には、ＣＯＦ２２のうち、ドライバＩＣ６２と第２折り曲げ部７２との間に位置する部分が配置されており、ＣＯＦ２２の貫通穴９４内に位置する部分の厚み方向の両面が、隔壁９６に接触している。また、図７に示すように、ＣＯＦ２２と隔壁９６との密着性を高めるために、これらの間に、熱伝導性グリス８６を介在させている。ただし、ＣＯＦ２２と隔壁９６とは熱伝導性グリス８６を介さずに直接接触させてもよい。なお、放熱部材２４は、ドライバＩＣ６２とは接触していない。
【００４７】
また、図３、図４、図１０に示すように、放熱部材２４には、８つの筒状流路部２７が貫通する８つの貫通穴９５が形成されている。貫通穴９５は、円筒形状の隔壁９７によってその内壁面が画定され、隔壁９７によって循環流路９１と貫通穴９５とが隔てられている。また、図４に示すように、筒状流路部２７と隔壁９７との間には、スポンジ等の断熱材８５が介在している。
【００４８】
また、図３、図４、図１０に示すように、放熱部材２４は、上側部材２４ａと下側部材２４ｂとが上下に重ね合わされることによって形成されている。図１０（ａ）に示すように、上側部材２４ａには、循環流路９１の上側の部分、流入流路９２の上側の部分、流出流路９３の上側の部分、貫通穴９４の上側の開口部９４ａ、貫通穴９５の上側の開口部９５ａ等が形成されている。下側部材２４ｂには、循環流路９１の下側の部分、流入流路９２の下側の部分、流出流路９３の下側の部分、貫通穴９４の内壁面を画定する隔壁９６、貫通穴９５の内壁面を画定する隔壁９７等が形成されている。
【００４９】
＜効果＞
ここで、本実施形態では、ヒータ８２によってインクを加熱しているが、ヒータ８２で発生した熱は、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分、及び、ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との接合部分にも伝達される。また、ヘッドユニット２５の駆動時には、ドライバＩＣ６２が発熱するが、ドライバＩＣ６２で発生した熱も、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分、及び、ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との接合部分に伝達される。ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分に熱が伝達すると、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との線膨張係数の違いにより、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分に応力が生じ、ＣＯＦ２２がヘッドユニット２５からはがれてしまう虞がある。ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との接合部分に熱が伝達すると、ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との線膨張係数の違いにより、ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との接合部分に応力が生じ、ＣＯＦ２２がリジッド基板２３からはがれてしまう虞がある。例えば、ＣＯＦ２２の線膨張係数が５ｐｐｍ／℃程度であるのに対して、ヘッドユニット２５を構成するシリコンの線膨張係数が３．４ｐｐｍ／℃程度であり、リジット基板の線膨張係数が１０〜１５ｐｐｍ／℃程度である。
【００５０】
そこで、本実施形態では、基材６１の一方の面６１ａに配線６６〜６８が配置されたＣＯＦ２２において、基材６１の他方の面６１ｂに金属部６９を配置している。これにより、金属部６９を介してＣＯＦ２２から熱が放熱されやすくなる。また、本実施形態では、ＣＯＦ２２が第１折り曲げ部７１で折り曲げられてヘッドから離れる方向に延びている。そのため、ＣＯＦ２２の第１折り曲げ部７１よりもヘッドユニット２５から離れた部分は、比較的広い空間に面している。したがって、金属部６９を、基材６１の、第１折り曲げ部７１よりもヘッドユニット２５から離れた部分に設けることにより、金属部６９が比較的広い空間に面し、金属部６９による放熱効果を高くすることができる。
【００５１】
また、ヘッドユニット２５の駆動時には、圧電素子３９も発熱するため、ヘッドユニット２５の周囲の気温が高くなる。また、ＣＯＦ５２のうち、第１折り曲げ部７１よりもヘッドユニット２５に近い部分は、ヘッドユニット２５との距離が短い。これらのことから、本実施形態と異なり、ＣＯＦ５２のうち、第１折り曲げ部７１よりもヘッドユニット２５に近い部分にのみ金属部６９を設けても、金属部６９による十分な放熱効果が得られない。これに対して、本実施形態では、上述したように、ＣＯＦ２２のヘッドユニット２５から比較的離れた部分に、金属部６９を設けている。これにより、金属部６９の周囲の空気の温度が低く、金属部６９による放熱効果を高くすることができる。
【００５２】
また、本実施形態では、金属部６９が、ドライバＩＣ６２と、基材６１の厚み方向に重なっている。これにより、ドライバＩＣ６２で発生した熱を、金属部６９を介して効果的に放熱することができる。その結果、ドライバＩＣ６２で発生した熱が、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５及びリジッド基板２３との接合部分に伝達しにくくなる。
【００５３】
また、ドライバＩＣ６２で発生した熱は、主に、配線６６〜６８を介してＣＯＦ２２のヘッドユニット２５及びリジッド基板２３との接合部分に伝達する。これに対して、本実施形態では、金属部６９が、配線６６〜６８と基材６１の厚み方向に重なっている。これにより、金属部６９を介して、配線６６〜６８の熱を効果的に放熱することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、金属部６９を、基材６１の幅方向の全長にわたって延びたものとすることにより、金属部６９の面積が大きくなる。これにより、ＣＯＦ２２の熱を、金属部６９を介して効果的に放熱することができる。
【００５５】
ここで、金属部６９の面積を大きくして、ＣＯＦ２２の熱を、金属部６９を介して効果的に放熱することだけを考えて、金属部６９を、基材６１の長さ方向の全域にわたって延びたものすることも考えられる。しかしながら、金属部６９が第１折り曲げ部７１まで延びていると、ＣＯＦ２２は、第１折り曲げ部７１において厚みが大きくなることで剛性が高くなり、ＣＯＦ２２を第１折り曲げ部７１で折り曲げにくくなる。同様に、金属部６９が第２折り曲げ部７２まで延びていると、ＣＯＦ２２は、第２折り曲げ部７２において厚みが大きくなることで剛性が大きくなり、ＣＯＦ２２を第２折り曲げ部７２で折り曲げにくくなる。
【００５６】
そこで、本実施形態では、金属部６９を、基材６１の第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間の部分に配置し、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２に金属部６９が配置されないようにしている。これにより、ＣＯＦ２２は、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２において、厚みが小さくなることで剛性が小さくなり、ＣＯＦ２２を第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２において折り曲げやすくすることができる。
【００５７】
また、本実施形態では、配線間のショートを防止するために、基材６１の一方の面６１ａに、配線６６〜６８を覆うソルダーレジスト７６が配置されているのに対して、他の部分と導通しない金属部６９については、ソルダーレジストで覆わずに露出させている。これにより、金属部６９からの放熱がソルダーレジストによって妨げられることがなく、ＣＯＦ２２の熱を、金属部６９を介して効果的に放熱することができる。
【００５８】
また、本実施形態においては、金属部６９を、配線６６〜６８と同じ材料からなるもの、あるいは、配線６６〜６８よりも熱導電率の高い材料からなるものとする。金属部６９を、配線６６〜６８と同じ材料からなるものとする場合には、放熱部材２４の製造が簡単になる。一方、金属部６９を、配線６６〜６８よりも熱導電率の高い材料からなるものとする場合には、ＣＯＦ２２の熱を、金属部６９を介してより効果的に放熱することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、放熱部材２４がＣＯＦ２２の金属部６９が配置された部分に接触している。これにより、金属部６９の熱が放熱部材２４を介して放熱され、放熱効果をより高くすることができる。
【００６０】
また、本実施形態では、放熱部材２４の内部に循環流路９１が形成され、循環流路９１を冷却液が循環する。これにより、金属部６９から放熱部材２４に伝わった熱が効率よく放熱される。
【００６１】
また、本実施形態では、放熱部材２４が、ＣＯＦ２２の金属部６９が配置された部分のうち、ドライバＩＣ６２よりも上方の部分（ヘッドユニット２５から離れた部分）に接触している。ＣＯＦ２２のドライバＩＣ６２よりも上方の部分は、ヘッドユニット２５からある程度離れており、周囲に比較的大きいスペースがある。したがって、放熱部材２４を、ＣＯＦ２２の金属部６９が配置された部分のうち、ドライバＩＣ６２よりも上方の部分と接触するように配置する場合には、放熱部材２４を配置するスペースを確保しやすい。
【００６２】
また、本実施形態では、ＣＯＦ２２の貫通穴９４内に位置する部分の厚み方向の両面が、放熱部材２４の隔壁９６に接触している。これにより、金属部６９から放熱部材２４に放熱されるのに加えて、配線６６、６８等からも放熱部材２４に放熱される。したがって、ＣＯＦ２２の熱を効果的に放熱部材２４に放熱することができる。
【００６３】
また、ＣＯＦ２２では、配線６６〜６８を介して熱が伝わりやすいため、金属部６９のうち、配線６６〜６８と基材６１の厚み方向と重なる部分に、配線６６〜６８からの熱が伝わりやすい。これに対して、本実施形態では、放熱部材２４が、ＣＯＦ２２の配線６６、６８が配置された部分に接触している。これにより、放熱部材２４による放熱効果を高くすることができる。
【００６４】
また、ＣＯＦ２２は、幅方向の中央部を基点として、ヘッドユニット２５及びリジッド基板２３に接合される。そのため、上述したような、線膨張係数の違いによって、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５及びリジッド基板２３との接合部分に生じる応力は、幅方向の中央部では小さく幅方向の外側の部分ほど大きくなる。したがって、ＣＯＦ２２は、基材６１の幅方向の両端部において、内側の部分よりも、ヘッドユニット２５やリジッド基板２３からはがれやすい。これに対して、本実施形態では、基材６１の幅方向において、放熱部材２４がＣＯＦ２２の両端部を含めた全長にわたって延び、ＣＯＦ２２と接触している。これにより、ＣＯＦ２２の、はがれやすい幅方向の両端部を含めた全ての部分において、ＣＯＦ２２がヘッドユニット２５やリジッド基板２３からはがれにくくなる。
【００６５】
また、本実施形態では、ヒータ８２によって加熱されたインクが、筒状流路部２７を通ってヘッドユニット２５に供給されるのに対して、筒状流路部２７が放熱部材２４の貫通穴９５を貫通して延びている。このとき、例えば、筒状流路部２７と放熱部材２４（隔壁９６）とが接触している等、筒状流路部２７と放熱部材２４との間で熱が伝わりやすくなっていると、ヒータ８２で加熱されて筒状流路部２７を流れるインクの熱が、放熱部材２４を介して放熱されてしまい、インクの加熱の効率が悪くなってしまう。
【００６６】
そこで、本実施形態では、筒状流路部２７と、放熱部材２４の貫通穴９４を画定する隔壁９６との間に断熱材８５を介在させている。これにより、筒状流路部２７と放熱部材２４との間で熱を伝わりにくくすることができる。
【００６７】
また、本実施形態と異なり、放熱部材２４が、ドライバＩＣ６２に接触していると、主にドライバＩＣ６２の熱が放熱部材２４に伝わることで放熱部材２４の温度が高くなってしまう。その結果、配線６６〜６８等から金属部６９に伝わった熱が、金属部６９から放熱部材２４に伝わりにくくなる。そこで、本実施形態では、放熱部材２４を、ドライバＩＣ６２と接触しないように配置している。これにより、金属部６９から放熱部材２４に熱を伝わりやすくすることができる。
【００６８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載の限りにおいて様々な変更が可能である。
【００６９】
上述の実施形態では、配線６６〜６８がソルダーレジスト７６で覆われているのに対して、金属部６９はソルダーレジストで覆われていなかったが、例えば腐食防止の目的などで、金属部６９がソルダーレジストで覆われていてもよい。
【００７０】
また、上述の実施形態では、金属部６９が、基材６１の第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間の部分にのみ配置されていたがこれには限られない。
【００７１】
変形例１では、図１１に示すように、ＣＯＦ１０１において、金属部１０２が、基材６１の他方の面６１ｂの、長さ方向の全長にわたって延びている。また、金属部１０２の、第１折り曲げ部７１上に位置する部分に、基材６１の幅方向の全長にわたって延びたスリット１０３が形成されている。また、金属部１０２の、第２折り曲げ部７２上に位置する部分に、基材６１の幅方向の全長にわたって延びたスリット１０４が形成されている。
【００７２】
金属部１０２は、上述の実施形態の金属部６９よりも面積が大きく、放熱効果がより高くなる。ここで、上述したように、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２に金属部が配置されていると、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２におけるＣＯＦの剛性が高くなり、ＣＯＦを第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部で折り曲げにくくなる。しかしながら、変形例１では、金属部１０２の第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２に上に位置する部分に、それぞれスリット１０３、１０４が形成されている。これにより、ＣＯＦ１０１において、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２の剛性が高くなることはなく、ＣＯＦ１０１を第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２において折り曲げやすい。
【００７３】
また、変形例１では、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２に、それぞれ、基材６１の幅方向のほぼ全長にわたって延びたスリット１０３、１０４が形成されており、基材６１の長さ方向において、金属部１０２のスリット１０３、１０４を挟んで両側に位置する部分同士が、それぞれ、基材６１の幅方向の両端部を介してつながっていたが、これには限られない。例えば、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２に、それぞれが基材６１の長さ方向に延び、基材６１の幅方向に並んだ複数のスリットが形成されていてもよい。
【００７４】
この場合には、変形例１の場合と比較すれば、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２の剛性が多少大きくはなるものの、スリットがない場合と比較すれば、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２の剛性を小さくなる。したがって、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２においてＣＯＦを折り曲げやすい。
【００７５】
また、この場合には、基材６１の長さ方向において、金属部１０２のスリットを挟んで両側に位置する部分同士が、基材６１の幅方向における複数個所においてつながっている。したがって、変形例１の場合よりも、基材６１の長さ方向において、金属部１０２のスリットを挟んで両側に位置する部分間で、熱を伝わりやすくすることができる。
【００７６】
また、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２に複数のスリットを形成する場合、それぞれが基材６１の幅方向に延び、基材６１の長さ方向に並んだ複数のスリットを形成勢してもよい。
【００７７】
また、変形例１では、金属部１０２が、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２まで延びていたが、これには限られない。例えば、金属部は、基材６１の他方の面６１ｂのうち、第２折り曲げ部７２よりもヘッドユニット２５に近い部分にのみ配置され、金属部の第１折り曲げ部７１上に位置する部分にスリット１０３と同様のスリットが形成されていてもよい。あるいは、金属部は、基材６１の他方の面６１ｂのうち、第１折り曲げ部７１よりもヘッドユニット２５からと離れた部分にのみ配置され、金属部の第２折り曲げ部７２上に位置する部分にスリット１０４と同様のスリットが形成されていてもよい。
【００７８】
また、変形例１では、金属部１０２が、第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２まで延びているのに対して、金属部１０２の第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２上に位置する部分に、それぞれ、スリット１０３、１０４が形成されていたが、これには限られない。金属部１０２に、スリット１０３、１０４のうち片方のスリットのみが形成されていてもよい。さらには、金属部１０２の第１折り曲げ部７１及び第２折り曲げ部７２上に位置する部分にスリットが形成されていなくてもよい。
【００７９】
また、上述の実施形態では、金属部６９が、基材６１の第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間の部分にわたって基材６１の長さ方向に延びているとともに、基材６１の幅方向の全長にわたって延びていることにより、金属部６９が、ドライバＩＣ６２及び配線６６〜６８のいずれとも基材６１の厚み方向に重なっていたが、これには限られない。金属部は、基材６１の上述の実施形態で金属部６９が配置されていた部分のうち、一部分にのみ配置されていてもよい。このとき、金属部は、ドライバＩＣ６２と基材６１の厚み方向に重なっていなくてもよいし、配線６６〜６８のうち少なくとも一部の配線とは基材６１の厚み方向に重なっていなくてもよい。また、この場合、１つの連続した金属部が配置されていることには限られず、互いに離れた複数の金属部が配置されていてもよい。
【００８０】
また、上述の実施形態では、金属部６９が、配線６６〜６８と同じ材料、あるいは、配線６６〜６８よりも熱伝導率の高い材料からなるものであったが、これには限られない。金属部６９は、配線６６〜６８よりも熱伝導率の低い材料からなるものであってもよい。この場合でも、金属部６９がない場合と比較すれば、ＣＯＦの熱が放熱されやすい。
【００８１】
また、上述の実施形態では、金属部６９の基材６１と反対側の面が、平面であったが、これには限られない。例えば、変形例２では、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、ＣＯＦ１１１において、金属部１１２の基材６１と反対側の面に、複数の突起１１３が形成されている。突起１１３の厚みは、例えば、金属部１１２の突起１１３が形成されていない部分の厚みの２〜３倍程度である。この場合には、複数の突起１１３を設ける分、金属部１１２の表面積が大きくなり、金属部１１２による放熱効果がより高いものとなる。
【００８２】
また、上述の実施形態では、放熱部材２４の隔壁９６が、ＣＯＦ２２のうち、ドライバＩＣ６２と第２折り曲げ部７２との間に位置する部分と接触していたが、これには限られない。例えば、変形例３では、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、放熱部材２４が、上述の実施の形態よりも下方に配置されている。そして、放熱部材２４の貫通穴９４内に、ＣＯＦ２２の金属部６９が配置された部分のうち、第１折り曲げ部７１とドライバＩＣ６２との間に位置する部分（ドライバＩＣ６２よりもヘッドユニット２５に近い部分）が配置されており、ＣＯＦ２２の貫通穴９４内に位置する部分の厚み方向の両面が、隔壁９６に接触している。また、変形例３でも、ＣＯＦ２２と隔壁９６との間に熱伝導性グリス８６が介在している。これにより、変形例３では、放熱部材２４が、ＣＯＦ２２の、複数の個別配線６７が配置された部分と接触している。なお、変形例３でも、放熱部材２４は、ドライバＩＣ６２とは接触していない。
【００８３】
変形例３では、放熱部材２４が、ドライバＩＣ６２よりもヘッドユニット２５に近い位置において、ＣＯＦ２２と接触しているため、ドライバＩＣ６２で発生した熱が、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分に伝わる前に、金属部６９と放熱部材２４の両方を介して放熱が行われる。これにより、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分に熱が伝わってしまうのを確実に防止することができる。
【００８４】
また、上述の実施形態や変形例３では、放熱部材２４を、ドライバＩＣ６２と接触しないように配置したが、放熱部材２４を、ドライバＩＣ６２と接触するように配置してもよい。
【００８５】
また、上述の実施形態では、放熱部材２４の隔壁９６が、ＣＯＦ２２の厚み方向の両面と接触していたが、放熱部材２４の隔壁９６が、ＣＯＦ２２の片面のみと接触していてもよい。例えば、放熱部材２４の隔壁９６が、ＣＯＦ２２の、金属部６９が配置された面（基材６１の他方の面６１ｂ）と接触し、且つ、金属部６９が配置されているのと反対側の面（基材６１の一方の面６１ａ）とは接触していなくてもよい。
【００８６】
また、上述の実施形態では、基材６１の厚み方向において、放熱部材２４が、ＣＯＦ２２のうち配線６６、６８が配置された部分と接触し、変形例３では、基材６１の厚み方向において、放熱部材２４が、ＣＯＦ２２のうち配線６６、６７が配置された部分と接触していたが、これには限られない。放熱部材は、ＣＯＦのうち、配線６６〜６８のいずれもが配置されていない部分にのみ接触していてもよい。
【００８７】
また、上述の実施形態では、放熱部材２４が、基材６１の幅方向の全長にわたって延び、基材６１の幅方向において、ＣＯＦ２２の両端部を含む部分と接触していたが、これには限られない。放熱部材２４は、基材６１の幅方向において、ＣＯＦ２２の両端部のみと接触し、ＣＯＦ２２の両端部よりも内側の部分とは接触していなくてもよい。あるいは、放熱部材２４は、基材６１の幅方向において、ＣＯＦ２２の両端部よりも内側の部分のみと接触していてもよい。ここで、これらの場合における、基材６１の幅方向においてＣＯＦ２２の両端部よりも内側の部分とは、例えば、グランド配線６６よりも内側の部分である。
【００８８】
また、上述の実施形態では、筒状流路部２７と、放熱部材２４の隔壁９６との間に断熱材８５が介在していたが、これには限られない。例えば、図１４に示すように、変形例４のインク吐出装置１２１は、上述の実施形態のインク吐出装置３から、断熱材８５（図４参照）を除いたものである。インク吐出装置１２１では、筒状流路部２７と放熱部材２４の隔壁９６との間に、隙間１２２が存在しており、筒状流路部２７と隔壁９６とは接触していない。すなわち、放熱部材２４が、筒状流路部２７を避けて延びている。
【００８９】
この場合でも、筒状流路部２７と隔壁９６とが離れているため、ヒータ８２で加熱され、筒状流路部２７を流れるインクの熱が、放熱部材２４を介して放熱されにくい。
【００９０】
さらには、ヒータ８２によるインクの加熱の効率は多少悪くなるが、筒状流路部２７と隔壁９６とが接触していてもよい。
【００９１】
また、上述の実施形態では、放熱部材２４が循環流路９１を流れる冷却液を介して放熱が行われるものであったが、これには限られない。例えば、変形例５では、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、各ＣＯＦ２２に対して個別に放熱部材１３１が設けられている。放熱部材１３１は、金属材料からなる２つの部材１３１ａ、１３１ｂを有している。部材１３１ａと部材１３１ｂとは、ＣＯＦ２２のドライバＩＣ６２と第２折り曲げ部７２との間に位置する上下方向に延びた部分を、ＣＯＦ２２の厚み方向から挟むように配置されている。部材１３１ａ、１３１ｂは、それぞれ、平板部１３２ａ、１３２ｂと、複数の突起１３３ａ、１３３ｂとを有している。平板部１３２ａ、１３２ｂは、基材６１の幅方向（図１５（ａ）、（ｂ）の紙面直交方向）においてＣＯＦ２２の全長にわたって延び、熱伝導性グリス８６を介して、ＣＯＦ２２と接触している。複数の突起１３３ａ、１３３ｂは、それぞれ、平板部１３２ａ、１３２ｂから、ＣＯＦ２２と反対側に突出している。
【００９２】
放熱部材１３１は、ＣＯＦ２２の金属部６９等から伝えられた熱を周囲の空気に放熱する、いわゆる空冷式のヒートシンクである。放熱部材１３１は、部材１３１ａ、１３１ｂがそれぞれ複数の突起１３３ａ、１３３ｂを有していることにより、表面積が大きくなり、放熱効果が高いものとなっている。
【００９３】
また、変形例５では、放熱部材１３１が複数の突起１３３ａ、１３３ｂを有するものであったが、これには限られない。例えば、放熱部材は、金属部６９よりも熱伝導率の高い材料からなる、複数の突起がない金属プレートなどであってもよい。あるいは、空冷式のヒートシンクとして、空気が流れる流路が内部に形成され、送風機などによってこの流路に空気を流すことによって放熱を行うヒートシンクを用いてもよい。
【００９４】
また、以上の例では、ＣＯＦが金属部を有しているのに加えて、ＣＯＦの金属部が配置された部分に接触する放熱部材が設けられていたが、放熱部材はなくてもよい。この場合でも、ＣＯＦに金属部がない場合と比較すれば、ＣＯＦにおいて放熱されやすく、ＣＯＦとヘッドユニット２５及びリジッド基板２３との接合部分に熱が伝達されにくくなる。
【００９５】
また、上述の実施形態では、ヒータ８２により流路部材８１内のインクを加熱したが、ヒータ８２はなくてもよい。この場合でも、例えば、ヘッドユニット２５の駆動時にドライバＩＣ６２が発熱し、この熱が、ＣＯＦとヘッドユニット２５との接合部分に伝達する。したがって、ヒータ８２がない場合でも、金属部を設けて、ＣＯＦの熱を放熱しやすくする意義はある。
【００９６】
また、以上では、ノズルからインクを吐出するインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタに本発明を適用した例について説明したが、これには限られない。例えば、サーマルヘッド等、ノズルからインクを吐出する以外の方法で記録を行う記録ヘッドを備えた記録装置や、記録装置を構成する配線部材に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１  プリンタ
２０  ヘッドホルダ
２１  インクジェットヘッド
２２  ＣＯＦ
２４  放熱部材
２７  筒状流路部
３０  ノズル
６１  基材
６２  ドライバＩＣ
６６〜６８  配線
６９  金属部
７１  第１折り曲げ部
７２  第２折り曲げ部
７６  ソルダーレジスト
８１  循環流路
１０１  ＣＯＦ
１０２  金属部
１０３、１０４  スリット
１１１  ＣＯＦ
１１２  金属部
１１３  突起
１３１  放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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