(57)【要約】【課題】帯電防止効果が高いプラスチック積層体を提供すること。【解決手段】ポリエチレン基材、及び前記基材上に積層されている共重合体コーティングを有し、前記共重合体コーティングは、第１モノマー部分及び第２モノマー部分を有する共重合体を含んでおり、前記第１モノマー部分は、直鎖状アルキル基を側鎖に有し、かつ前記第２モノマー部分は、オキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を側鎖に有する、帯電を防止するポリエチレン積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレン基材、及び前記基材上に積層されている共重合体コーティングを有し、
前記共重合体コーティングは、第１モノマー部分及び第２モノマー部分を有する共重合体を含んでおり、
前記第１モノマー部分は、直鎖状アルキル基を側鎖に有し、かつ
前記第２モノマー部分は、オキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を側鎖に有する、
帯電を防止するポリエチレン積層体。
【請求項２】
前記第１モノマー部分が、炭素数８以上の直鎖状アルキル基を側鎖に有する、請求項１に記載のポリエチレン積層体。
【請求項３】
前記第１モノマー部分が、炭素数８以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートから得られる、請求項１又は２に記載のポリエチレン積層体。
【請求項４】
前記第１モノマー部分が、ステアリルアクリレート、及びベヘニルアクリレートからなる群より選択されるモノマーから得られる、請求項１〜３のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
【請求項５】
前記第２モノマー部分が、オキシエチレン構造を側鎖に有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
【請求項６】
前記第２モノマー部分の前記オキシエチレン構造が、式−（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｎ−（ｎ＝１〜１０）である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
【請求項７】
前記第２モノマー部分が、ジエチレングリコールエチルエーテルアクリレートから得られる、請求項１〜６のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
【請求項８】
前記第２モノマー部分が、アミノアルキル（メタ）アクリレートから得られる、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
【請求項９】
前記共重合体が、前記第１モノマーの重合ブロック及び前記第２モノマーの重合ブロックを有するブロック共重合体である、請求項１〜８のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
【請求項１０】
前記第１モノマーの重合ブロックの分子量が５００以上２０，０００以下であり、
前記第２モノマーの重合ブロックの分子量が１５，０００以上１００，０００以下である、
請求項９に記載のポリエチレン積層体。
【請求項１１】
第１モノマー部分及び第２モノマー部分を有する共重合体、並びに溶剤を含んでおり、
前記共重合体の前記第１モノマー部分は直鎖状アルキル基を側鎖に有し、かつ前記第２モノマー部分は、オキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を側鎖に有する、
帯電防止コーティング用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエチレン積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体加工分野、薬品分野等における包装材料として、積層体フィルムが用いられている。
【０００３】
半導体加工分野においては、実装されるデバイスに静電気が加えられると、そのデバイスに予定された機能が損なわれる場合がある。薬品分野では、例えば粉末状の薬剤の場合等には、静電気によって薬剤がフィルムに付着し、投与量が不正確になるおそれが生ずる場合がある。従って、これらの分野における包装材料には、帯電防止機能が求められることがある。
【０００４】
従来技術では、プラスチックフィルムに帯電防止コーティングを施す技術が知られている。例えば特許文献１には、導電性ポリマー、導電性無機フィラー等を含む、熱硬化型帯電防止コーティング剤、及びこのコーティング剤から形成された硬化被膜を備えるプラスチックフィルムが記載されている。特許文献２には、重量平均分子量が２千〜１００万であるスチレンスルホン酸リチウム共重合体を含む帯電防止剤、及びこの帯電防止剤をプラスチック基材に適用することが記載されている。
【０００５】
ところで近年、様々なインテリジェンスマテリアルとしての機能を有する側鎖結晶性ブロック共重合体（Ｓｉｄｅ  Ｃｈａｉｎ  Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｂｌｏｃｋ  Ｃｏ−ｐｏｌｙｍｅｒ：ＳＣＣＢＣ）が注目されている。ＳＣＣＢＣの利用は、例えば特許文献３及び４に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−２１６７１４号公報
【特許文献２】特開２０１５−１０５３１５号公報
【特許文献３】特開２０１５−６１９００号公報
【特許文献４】特開２０１５−７４６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
半導体加工分野では内容物の光学チェックのため、薬品分野においては内容物の視認性を確保するため、包装材料には高い透明性が求められる。この点、特許文献１の帯電防止コーティング剤は、無機フィラーを含むから、透明性には限界がある。
【０００８】
更に、半導体加工分野、薬品分野等において用いられる包装材料は、内容物を損なうことがないように、化学的に中性であることが求められる。この点、特許文献２の帯電防止剤は、強酸であるスルホン酸基を有する重合体を含むため、この帯電防止剤を適用した包装材料は、内容物を化学的に損なうことが懸念される。
【０００９】
特許文献３及び４に開示されたＳＣＣＢＣを帯電防止用途に用いることは、従来知られていない。
【００１０】
本発明は、上記の事情に基づいてなされたものである。その目的は、帯電防止効果が高い、プラスチック積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決する本発明は、以下のとおりである：
［１］ポリエチレン基材、及び前記基材上に積層されている共重合体コーティングを有し、
前記共重合体コーティングは、第１モノマー部分及び第２モノマー部分を有する共重合体を含んでおり、
前記第１モノマー部分は、直鎖状アルキル基を側鎖に有し、かつ
前記第２モノマー部分は、オキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を側鎖に有する、
帯電を防止するポリエチレン積層体。
［２］前記第１モノマー部分が、炭素数８以上の直鎖状アルキル基を側鎖に有する、［１］に記載のポリエチレン積層体。
［３］前記第１モノマー部分が、炭素数８以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートから得られる、［１］又は［２］に記載のポリエチレン積層体。
［４］前記第１モノマー部分が、ステアリルアクリレート、及びベヘニルアクリレートからなる群より選択されるモノマーから得られる、［１］〜［３］のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
［５］前記第２モノマー部分が、オキシエチレン構造を側鎖に有する、［１］〜［４］のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
［６］前記第２モノマー部分の前記オキシエチレン構造が、式−（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｎ−（ｎ＝１〜１０）である、［１］〜［５］のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
［７］前記第２モノマー部分が、ジエチレングリコールエチルエーテルアクリレートから得られる、［１］〜［６］のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
［８］前記第２モノマー部分が、アミノアルキル（メタ）アクリレートから得られる、［１］〜［４］のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
［９］前記共重合体が、前記第１モノマーの重合ブロック及び前記第２モノマーの重合ブロックを有するブロック共重合体である、［１］〜［８］のいずれか一項に記載のポリエチレン積層体。
［１０］前記第１モノマーの重合ブロックの分子量が５００以上２０，０００以下であり、
前記第２モノマーの重合ブロックの分子量が１５，０００以上１００，０００以下である、
［９］に記載のポリエチレン積層体。
［１１］第１モノマー部分及び第２モノマー部分を有する共重合体、並びに溶剤を含んでおり、
前記共重合体の前記第１モノマー部分は直鎖状アルキル基を側鎖に有し、かつ前記第２モノマー部分は、オキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を側鎖に有する、
帯電防止コーティング用組成物。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、帯電防止効果が高い、ポリエチレン積層体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について詳述する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるのではなく、発明の本旨の範囲内で種々変形して実施できる。
【００１４】
本発明のポリエチレン積層体は、ポリエチレン基材、及び基材上に積層されている共重合体コーティングを有する。ここで、共重合体コーティングは、第１モノマー部分及び第２モノマー部分を有する共重合体を含んでいる。第１モノマー部分は、直鎖状アルキル基を側鎖に有する。第２モノマー部分は、オキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を側鎖に有する。
【００１５】
本発明者らは、直鎖状アルキル基を側鎖に有する第１モノマー部分、並びにオキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を側鎖に有する第２モノマー部分を有する共重合体によってポリエチレン基材をコーティングすることにより、ポリエチレン基材の高い透明性を維持しつつ、帯電防止効果を付与し得ることを見出した。
【００１６】
原理は明らかではないが、本発明において使用される共重合体が有するオキシエチレン構造又はアミノ基が、帯電防止に良い影響を与えていると考えられる。また、共重合体コーティングが薄膜であっても、本発明の所期の効果が発現するから、ポリエチレン基材の透明性が損なわれることがないと考えられる。
【００１７】
〈第１モノマー部分〉
本発明において、第１モノマー部分は、直鎖状アルキル基を側鎖に有する。第１モノマー部分の直鎖状アルキル基は、ポリエチレンへの高い接合性を有する。これにより、第１モノマー部分をポリエチレン基材上に共重合体を接合させることができる。第１モノマー部分の主鎖の構造は、特に限定されない。
【００１８】
第１モノマー部分は、炭素数８以上の直鎖状アルキル基を側鎖に有することが好ましい。直鎖状のアルキル基の炭素数が多いほど、第１モノマー部分のポリエチレン基材上への吸着強度が向上し、また共重合体の融点が高くなると考えられる。第１モノマー部分における直鎖状アルキル基の炭素数は、８以上、１０以上、１２以上、１４以上、又は１６以上であってよく、例えば、３０以下、２８以下、２６以下、２４以下、２２以下、２０以下、又は１８以下であってよい。
【００１９】
第１モノマー部分は、例えば、炭素数８以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートから得ることができる。より具体的には、第１モノマー部分は、ステアリルアクリレート、及びヘキサデシルアクリレート、及びベヘニルアクリレートからなる群より選択されるモノマー、特に、ステアリルアクリレート及びべへニルアクリレートからなる群より選択されるモノマーから得ることができる。
【００２０】
ここで、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びメタアクリレートの両者を意味する。
【００２１】
〈第２モノマー部分〉
本発明において、第２モノマー部分は、側鎖にオキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を有する。オキシエチレン構造とは、―（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｎ―で表される構造である。ｎは、例えば１以上又は２以上であってよく、例えば、１０以下、８以下、６以下、又は４以下の整数であってよい。
【００２２】
アミノ基は、１級アミノ基、２級アミノ基、及び３級アミノ基のいずれであってもよい。アミノ基が２級アミノ基又は３級アミノ基であるとき、アミノ基の窒素原子は、例えば、炭素数が１〜６、好ましくは１〜４のアルキル基によって置換されていてよい。側鎖にアミノ基を有する第２モノマー部分は、例えば、１級、２級、又は３級のアミノ基を有するアミノアルキル（メタ）アクリレートから得ることができる。
【００２３】
第２モノマー部分は、好ましくは例えば、
ジエチレングリコールエチルエーテルアクリレート、ポリエチレングリコール−モノアクリレート、メトキシ−ポリエチレングリコール−アクリレート等の、オキシエチレン構造を有するモノマー、並びに、
（メタ）アクリル酸２−アミノエチル、（メタ）アクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、２−メチルプロペン酸２−（ｔ−ブチルアミノ）エチル等のアミノ基を有するモノマー
から選択されるモノマーから得ることができる。
【００２４】
第２モノマー部分は、オキシエチレン構造を有するモノマーから得られたものが好ましく、特に、ジエチレングリコールエチルエーテルアクリレートから得られたものが好ましい。
【００２５】
〈共重合体〉
本発明において、共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体、又はトリブロック共重合体等のいずれであってもよい。本発明の共重合体は、ブロック共重合体であることが好ましい。より具体的には、第１モノマーの重合ブロック及び第２モノマーの重合ブロックを有するブロック共重合体であることが好ましい。さらにより具体的には、第１モノマーの重合ブロックを結晶性側鎖として有し、かつ第２モノマーの重合ブロックを機能性側鎖として有する側鎖結晶性ブロック共重合体（ＳＣＣＢＣ）であることが好ましい。
【００２６】
ブロック共重合体中の第１モノマーの重合ブロックの分子量は、５００以上であることが好ましい。第１モノマーの重合ブロックの分子量が５００以上であると、ブロック共重合体のポリエチレン基材表面への接着性がよい。第２モノマーの重合ブロックの分子量は、１５，０００以上であることが好ましい。第２モノマーの重合ブロックの分子量が１５，０００以上であると、ポリエチレン基材表面を、任意の機能を有するように修飾し易い。
【００２７】
第１モノマーの重合ブロックの分子量は、５００以上、１，０００以上、２，０００以上、３，０００以上、４，０００以上、又は５，０００以上であってよく、２０，０００以下、１５，０００以下、１３，０００以下、１０，０００以下、又は８，０００以下であってよい。
【００２８】
第２モノマーの重合ブロックの分子量は、１５，０００以上、３０，０００以上、４０，０００以上、５０，０００以上、７０，０００以上、又は８０，０００以上であってよく、１００，０００以下、８０，０００以下、６０，０００以下、４０，０００以下、又は２０，０００以下であってよい。
【００２９】
本明細書における、第１モノマーの重合ブロックの分子量及び第２モノマーの重合ブロックの分子量は、それぞれ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。
【００３０】
共重合体は、第１モノマー部分及び第２モノマー部分のみから構成されていてもよく、さらにその他のモノマー部分を含んでいてよい。
【００３１】
ステアリルアクリレートから得られる第１モノマーの重合ブロック、及びジエチレングリコールエチルエーテルアクリレートから得られる第２モノマーの重合ブロックを有するブロック共重合体は、例えば下記の構造式で表される。ここで、ｎは第１モノマーの重合ブロック、ｍは第２モノマーの重合ブロックの繰り返しの数をそれぞれ示している。
【００３２】
【化１】
2019018488.tif 000002
【００３３】
ヘキサデシルアクリレートから得られる第１モノマーの重合ブロック、及びジエチレングリコールエチルエーテルアクリレートから得られる第２モノマーの重合ブロックを有するブロック共重合体は、例えば下記の構造式で表される。ここで、ｎは第１モノマーの重合ブロック、ｍは第２モノマーの重合ブロックの繰り返しの数をそれぞれ示している。
【００３４】
【化２】
2019018488.tif 000003
【００３５】
本発明における共重合体は、当業者に公知の方法によって製造することができる。例えば、特許文献３及び４に記載される方法を参照して製造することができる。具体的には、第１モノマーを溶媒に溶解させ、開始剤を加えた混合物を加熱することにより第１モノマーの重合体を合成し、その後、この重合体混合物に第２モノマーを加えて重合を継続することにより、第１モノマーの重合ブロック及び第２モノマーの重合ブロックを有するブロック共重合体を製造することができる。
【００３６】
上記の製造方法において、第２モノマーの重合を先に行い、その後に第１モノマーの重合を行ってもよい。
【００３７】
〈共重合体コーティング〉
本発明において、共重合体コーティングは、ポリエチレン基材上をコーティングしている。共重合体コーティングは、第１モノマー部分及び第２モノマー部分を有する共重合体を含む。
【００３８】
ポリエチレン基材上に共重合体コーティングを施す方法としては、例えば共重合体、及び該共重合体を溶解又は分散する溶剤を含有する共重合体コーティング用組成物を、ポリエチレン基材上に塗布する方法を挙げることができるが、これらに限定されない。塗布は、当業者に公知の方法、例えば、グラビア塗工、バーコート塗工等によって行うことができる。
【００３９】
共重合体コーティング用組成物に使用される溶剤の種類としては、例えば、酢酸エチル、エタノール、イソプロピルアルコール等を挙げることができるが、これらに限定されない。
【００４０】
〈ポリエチレン積層体〉
本発明において、ポリエチレン積層体は、ポリエチレン基材上に共重合体コーティングを有する。ポリエチレン積層体のポリエチレン基材は、種々の基材を積層させた多層構成の基材であって、最表面の少なくとも１つがポリエチレンから成るものであってもよい。この場合、共重合体コーティングはポリエチレンから成る最表面上に配置されてよい。
【００４１】
ポリエチレン基材は、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ−ＰＥ）等からなる基材であってよい。ポリエチレン基材は、好ましくは、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥからなる単層基材であってよく、又はＬＤＰＥ及びＬＬＤＰＥから選択される２層以上の積層体からなる多層基材であってよい。
【００４２】
ポリエチレン基材は、単層又は多層のポリエチレンの片面上に、他の材料からなる層が積層されたものであってよい。他の材料は、例えば、ナイロン、ポリエステル、ポリプロピレン等であってよい。
【００４３】
本発明のポリエチレン積層体は、共重合体コーティング側の面が帯電環境に置かれたときの帯電を抑制することができ、帯電した場合であっても、帯電電荷が速やかに減衰される。
【００４４】
本発明のポリエチレン積層体は、ポリエチレンフィルム上に薄膜の共重合体コーティングを有するにすぎないから、包装材に用いたときに、内容物を化学的に損なうことはなく、しかも高い透明性を有する。
【００４５】
〈帯電防止コーティング用組成物>
本発明において、ポリエチレン基材上に共重合体コーティングを形成するための共重合体コーティング用組成物は、汎用の帯電防止コーティング用組成物としての使用にも適する。
【００４６】
従って本発明は、
第１モノマー部分及び第２モノマー部分を有する共重合体、並びに溶剤を含んでおり、
前記共重合体の前記第１モノマー部分は、直鎖状アルキル基を側鎖に有し、かつ
前記第２モノマー部分は、オキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を側鎖に有する、
帯電防止コーティング用組成物にも関する。
【００４７】
帯電防止コーティング用組成物における共重合体及び溶剤は、それぞれ、共重合体コーティング用組成物について上記に説明したところと同様であってよい。
【００４８】
本発明の帯電防止コーティング用組成物を、適当な基材、例えばポリエチレン基材上に塗布することにより、塗布面が帯電環境に置かれたときの帯電を抑制することができ、帯電した場合であっても、帯電電荷が速やかに減衰される。
【実施例】
【００４９】
１．基材の作製
低密度ポリエチレン（東ソー（株）製、品名「ペトロセン１７０」）をインフレーションにて成形した、厚み７０μｍのポリエチレンフィルムを、基材として用いた。
【００５０】
２．共重合体の合成
＜合成例１＞
（１）第１段階
溶媒としての酢酸ブチル４ｇ及び第１モノマーとしてのベヘニルアクリレート（ＢＨＡ）２ｇを三口フラスコに入れた。
【００５１】
上記の三口フラスコに、開始剤としてのＢｌｏｃＢｕｉｌｄｅｒ（登録商標）ＭＡ（ＡＲＫＥＭＡ社製より入手可能（３，７−ジオキサ−４−アザ−６−フォスファノナノ酸，４，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−エトキシ−２，２−ジメチル−，６−オキシド））０．１６２ｇを入れ、温度を１０５〜１１０℃に設定し、６時間重合を行った。
【００５２】
（２）第２段階
重合開始から６時間後、上記の三口フラスコに、酢酸ブチル１２ｇ、及び第２モノマーとしてのジエチレングリコールエチルエーテルアクリレート（ＤＥＥＡ）１２ｇを投入して、更に２３時間重合した。その後温度を下げ、重合を終了した。
【００５３】
上記工程により、重量平均分子量５，０００ｇ／ｍｏｌのＢＨＡの重合ブロックと、重量平均分子量９０，０００ｇ／ｍｏｌのＤＥＥＡの重合ブロックとから成るブロック共重合体ＢＨＡ−ＤＥＥＡを得た。
【００５４】
第１モノマーの重合ブロックの分子量及び第２モノマーの重合ブロックの分子量は、それぞれ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量である。重合の第１段階終了後にサンプリングした試料のＧＰＣ測定から第１モノマーの重合ブロックの分子量を求め、第２段階終了後の試料のＧＰＣ測定からブロック共重合体の分子量を求め、両者の差分を第２モノマーの重合ブロックの分子量とした。
【００５５】
＜合成例２〜４＞
重合条件を表１に記載のとおりとした他は、合成例１と同様にして、表１に記載のブロック共重合体を得た。表１における「分子量」は、第１モノマーの重合ブロックの分子量と、第２モノマーの重合ブロックの分子量とを、ハイフン（「−」）で繋いで示した。例えば、分子量が「５０００−１６０００」であるとは、重量平均分子量５，０００ｇ／ｍｏｌの第１モノマーの重合ブロックと、重量平均分子量１６，０００ｇ／ｍｏｌの第２モノマーの重合ブロックとから成る、ブロック共重合体であることを示す。
【００５６】
【表１】
2019018488.tif 000004
【００５７】
３．ポリエチレン積層体の作製及び帯電防止効果の評価
＜実施例１＞
合成例１で得られたブロック共重合体ＢＨＡ−ＤＥＥＡを酢酸エチルに４０℃で溶解させることにより、ＢＨＡ−ＤＥＥＡ濃度５ｗｔ％の酢酸エチル溶液である、共重合体コーティング用組成物（塗工液）を作製した。
【００５８】
上記で得られた共重合体コーティング用組成物を、「１．基材の作製」で得られた基材上に塗工した。塗工は、バーコーター（（株）井元製作所製、品名「塗工機７０００型」）及びバーコーターバー（１０番手、「＃１０」）を用いて、塗工速度５．２ｍｍ／分にて、２回行った。塗工後、基材を８０℃のオーブンに３０秒入れて乾燥させることにより、表面に共重合体コーティングを有するポリエチレン積層体フィルムを作製した。
【００５９】
上記で得られた、表面に共重合体コーティングを有するフィルムを、２３℃、湿度５０％ＲＨの恒温恒湿室中に１日保管して養生した。養生後のフィルムを５ｃｍ×５ｃｍの正方形にカットしたものを試料とし、帯電電荷減衰度測定機（（株）シシド静電気製、品名「スタチックオネストメータＳ−５１０９」）に装着した。この試料を、１０ｋＶ負電圧で帯電させ、電圧が安定した後に電圧を切り、１分後及び２分後の帯電電荷の減衰率を測定した。結果は表２に示した。
【００６０】
＜実施例２〜５、及び比較例１＞
共重合体コーティング用組成物の調製に使用したブロック共重合体の種類及び濃度、並びに塗工条件を、それぞれ表２に記載のとおりとした他は実施例１と同様にして、共重合体コーティング用組成物を調製し、基材上に塗工して、表面に共重合体コーティングを有するポリエチレン積層体フィルムを作製し、帯電防止効果の評価を行った。結果は表２に示した。
【００６１】
＜比較例２＞
実施例１の「１．基材の作製」と同様にして得られた厚み７０μｍのポリエチレンフィルムに対して、塗工を行わずに、そのまま帯電防止効果の評価を行った。結果は表２に示した。
【００６２】
【表２】
2019018488.tif 000005
【００６３】
帯電電荷の減衰率が、１分後に９０％以下であり、かつ２分後に８５％以下であるとき、帯電防止効果は良好であると評価することができる。また、帯電電荷の減衰率が、１分後に８５％以下又は８０％以下であり、かつ２分後に８０％以下、７５%以下、７０％以下、６５％以下、又は６０％以下であるとき、帯電防止効果は極めて良好であると評価することができる。
【００６４】
表２によると、直鎖状アルキル基を側鎖に有する第１モノマーの重合ブロックと、オキシエチレン構造及びアミノ基から選ばれる少なくとも１種を側鎖に有する第２モノマーの重合ブロックとを有するブロック共重合体を含む共重合体コーティングを有する、実施例１〜５のポリエチレン積層体は、帯電防止効果が良好であった。特に、第２モノマーとして、オキシエチレン構造を側鎖に有するモノマーを用い、第２モノマーの重合ブロックの分子量が３０，０００以上のブロック共重合体を含む共重合体コーティング用組成物を２回塗工した実施例１は、他の実験例を凌駕する帯電防止効果を示した。