(57)【要約】【課題】複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載のスクライブ装置に簡潔に組み付けることができる粉塵吸引機構を提供する。【解決手段】それぞれ加工ツール１を有する複数のスクライブヘッド２を搭載し、加工ツール１により作業ステージ６上に載置した脆性材料基板Ｗにスクライブラインを加工するスクライブ装置Ａの粉塵吸引機構であって、各スクライブヘッド２を同一方向に移動可能に保持するビーム４と、加工ツール１の移動経路脇に沿って開口する吸引口１１ａを有し、ビーム４に連なる部分に固定された吸引ダクト１１と、スクライブヘッド２に取り付けられて加工ツール１の先端周辺部分をドーム状に覆う導風カバー１２とを備え、加工ツール１が作業ステージ６上方に移動したときに、導風カバー１２に設けた背面開口部が吸引ダクト１１の吸引口１１ａに対面する構成とした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ加工ツールを有する複数のスクライブヘッドを搭載し、前記加工ツールにより作業ステージ上に載置した脆性材料基板にスクライブラインを加工するようにしたスクライブ装置の粉塵吸引機構であって、
前記各スクライブヘッドを同一方向に移動可能に保持するビームと、
前記加工ツールの移動経路脇に沿って開口する吸引口を有し、前記ビームに連なる部分に固定された吸引ダクトと、
前記スクライブヘッドに取り付けられて前記加工ツールの先端周辺部分をドーム状に覆う導風カバーとを備え、
前記加工ツールが作業ステージとなるテーブル上方に移動したときに、前記導風カバーに設けた背面開口部が前記吸引ダクトの吸引口に対面するように形成されているスクライブ装置の粉塵吸引機構。
【請求項２】
前記導風カバーの上壁に上面開口部が形成され、この上面開口部から前記加工ツールの先端部分を差し込むように形成されている請求項１に記載のスクライブ装置の粉塵吸引機構。
【請求項３】
前記加工ツールが、レーザ光を照射するレーザ照射ノズルである請求項１に記載のスクライブ装置の粉塵吸引機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性材料基板に複数のスクライブラインを同時に形成することができるマルチヘッド搭載のスクライブ装置における粉塵吸引機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、マザー基板から単位基板を切り出す過程では、スクライブヘッドに保持されたレーザ照射ノズルやカッターホイールなどの加工ツールをブレイク予定ラインに沿ってスクライブして、基板の厚み方向に浸透するクラックやフルカットのスクライブラインを格子状に加工し、このスクライブラインに沿って単位製品を切り出している。
【０００３】
この加工ツールによるスクライブライン加工時に、基板から分離された微細な粉塵が飛散したり、カレットが発生したりする。このような粉塵やカレットはツール周辺を汚染するとともに、切り出される単位製品に付着し、品質低下や不良品発生の原因となる。
【０００４】
そこで、従来は、例えば特許文献１で示すように、加工ツールの近傍に吸引口を開口させた吸引ノズルをスクライブヘッドに取り付けて、吸引除去した粉塵物をホースで集塵ボックスに送っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２０５９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、スクライブ作業の効率化を図るために５個〜８個といった複数のスクライブヘッドを搭載したスクライブ装置では、１つ１つのスクライブヘッドに集塵ボックスに連なるホースを取り付けることが非常に困難である。そこで、スクライブヘッドの後方位置で各スクライブヘッドを移動可能に支持する固定ビーム（横梁）に、スクライブヘッド移動方向に沿って大きく開口させた吸引装置を取り付け、作業域全体の集塵を行う方法もあるが、加工ツール、例えばレーザ照射ノズルの照射口周辺の流速が落ちるため、効率よく粉塵を吸引除去することができない。
【０００７】
本発明は、このような従来課題の解決を図り、複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載のスクライブ装置に簡潔に組み付けることができ、かつ、効果的に粉塵を吸引除去することのできる粉塵吸引機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明では、それぞれ加工ツールを有する複数のスクライブヘッドを搭載し、前記加工ツールにより作業ステージ上に載置した脆性材料基板にスクライブラインを加工するようにしたスクライブ装置の粉塵吸引機構であって、前記各スクライブヘッドを同一方向に移動可能に保持するビームと、前記加工ツールの移動経路脇に沿って開口する吸引口を有し、前記ビームに連なる部分に固定された吸引ダクトと、前記スクライブヘッドに取り付けられて前記加工ツールの先端周辺部分をドーム状に覆う導風カバーとを備え、前記加工ツールが作業ステージとなるテーブル上方に移動したときに、前記導風カバーに設けた背面開口部が前記吸引ダクトの吸引口に対面するように形成されている構成とした。
ここで、前記導風カバーの上壁に上面開口部が形成され、この上面開口部から前記加工ツールの先端部分を差し込むように形成するのがよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は上記の構成としたので、加工ツールが作業ステージ上に移動しているときは、加工ツールの導風カバーの背面開口部が吸引ダクトの吸引口に対面している。したがって、吸引口からの強い吸引力を減衰させることなく導風カバー内に導入することができ、これにより加工ツールによるスクライブライン加工時に発生する粉塵やカレットを効率よく吸引除去することができる。また、それぞれの加工ツールに吸引用のホースを接続する必要がないので、複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載のスクライブ装置の粉塵吸引機構として簡潔に組み付けることができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る粉塵吸引機構を有するスクライブ装置を示す概略的斜視図。
【図２】図１のスクライブ装置の正面図。
【図３】本発明の要部を示す斜視図。
【図４】本発明の要部を示す一部断面側面図。
【図５】導風カバーを背面から見た斜視図。
【図６】導風カバーの別実施例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において本発明に係る粉塵吸引機構の詳細を説明する。ここでは、レーザ光で脆性材料基板にスクライブラインを加工するマルチヘッド搭載のスクライブ装置に本発明の粉塵吸引機構を実施した。
【００１２】
スクライブ装置Ａは、それぞれ加工ツールとしてのレーザ照射ノズル１を有する複数の、本実施例では５個のスクライブヘッド２を備えている。これらスクライブヘッド２は、左右の支柱３に支持されたビーム（横梁）４に、ガイド５を介して駆動機構（図示外）によりＸ方向に移動できるように取り付けられている。
【００１３】
加工すべき脆性材料基板Ｗを載置して吸着保持する加工ステージとしてのテーブル６は、縦軸を支点とする回動機構７を介して台盤８上に保持されており、台盤８は、サーボモータにより駆動するスクリューネジ９によってＹ方向（図２における前後方向）に移動可能に形成されている。レーザ照射ノズル（加工ツール）１から照射されるレーザ光は、図２の矢印で示すように、それぞれレーザ光源（図示外）からのレーザ光をスクライブヘッド２の上部に設けたミラー１０で屈折させて照射口に導くように形成されている。
【００１４】
また、スクライブヘッド２とともに移動するレーザ照射ノズル１の移動経路脇に沿って開口する吸引口１１ａを備えた吸引ダクト１１がテーブル６の上方に配置されている。吸引ダクト１１は、ビーム４に連なる部分に取り付けられ、その吸引口１１ａはレーザ照射ノズル１側に向かって開口されている。吸引口１１ａの長さは、テーブル６のＸ方向に沿った幅と略同じ長さで形成するのがよい。なお、吸引ダクト１１は、吸引エア源（図示外）に接続され、吸引された粉塵は集塵ボックス（図示外）に送られるようになっている。
【００１５】
さらに、レーザ照射ノズル１の先端周辺部分をドーム状に覆う導風カバー１２がスクライブヘッド２に取り付けられている。この導風カバー１２は、図５に示すように、左右側壁１２ａと上壁１２ｂにより下向きに開口した断面コの字状の形態で形成されている。上壁１２ｂは後部が傾斜上位となるように傾斜して形成され、かつ、この上壁１２ｂにレーザ照射ノズル１の先端を差し込むための開口部１２ｃが設けられ、上壁１２ｂに連なって取付片１２ｄが設けられている。また、背面には吸引ダクト１１の吸引口１１ａの方向に向かって開口する背面開口部１２ｅが形成されている。
そして、図４に示すように、レーザ照射ノズル１がテーブル６上まで移動したときに、導風カバー１２の背面開口部１２ｅが吸引ダクト１１の吸引口１１ａに対面し、導風カバー１２内に吸引口１１ａからの強い吸引力を導入させることができるように形成されている。
なお、上記実施例で示した導風カバー１２は、上述したようにその前端面を開放して形成したが、図６に示すように前端面を壁面１２ｆで閉じて形成してもよい。
【００１６】
上記のマルチヘッド搭載のスクライブ装置Ａでテーブル６上に載置した脆性材料基板Ｗにスクライブラインを加工する場合は、図２に示すように、必要な数のスクライブヘッド、例えば５個全てのスクライブヘッド２を脆性材料基板Ｗの上方まで移動させて所望のピッチで配列させる。そして、レーザ照射ノズル１からレーザ光を照射させながらテーブル６をＹ方向に移動させることにより、Ｙ方向に沿った５本のスクライブラインを同時に加工することができる。
【００１７】
このスクライブライン加工時に、テーブル６の上方にあるレーザ照射ノズル１の導風カバー１２は、その背面開口部１２ｅが吸引ダクト１１の吸引口１１ａに対面しているので、吸引口１１ａからの強い吸引力を減衰させることなく導風カバー１２内のレーザ光照射部分に導入することができ、これによりレーザ加工時に発生する粉塵やカレットを効率よく吸引除去することができる。また、それぞれのレーザ照射ノズル１に吸引用のホースを接続する必要がないので、複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載のスクライブ装置の粉塵吸引機構として簡潔に組み付けることができる。
【００１８】
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、上記実施例では、加工ツールとしてレーザ照射ノズルを用いたが、カッターホイール等の機械的ツールとしてもよく、これら両者を同じスクライブヘッドに取り付けて実施することも可能である。また、スクライブ装置に取り付けられるスクライブヘッドの数も特定されない。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明は、複数のスクライブヘッドを搭載したマルチヘッドスクライブ装置において、スクライブ時に発生する粉塵を吸引除去するのに利用することができる。
【符号の説明】
【００２０】
Ａ  スクライブ装置
Ｗ  脆性材料基板
１  レーザ照射ノズル（加工ツール）
２  スクライブヘッド
４  ビーム
６  テーブル（作業ステージ）
１１  吸引ダクト
１１ａ  吸引口
１２  導風カバー
１２ｃ  上面開口部
１２ｅ  背面開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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