(57)【要約】      （修正有）【課題】真空ポンプの運転継続に影響を与えるポンプ内部状態を診断する。【解決手段】真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて決定された、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に格納する記憶装置から、運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する共通条件を読み出す読出部（Ｓ２０１）と、運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する検出部（Ｓ２０２）と、読み出された共通条件と、検出された第２の異常データの発生傾向とを比較する比較部（Ｓ２０３）と、を備える。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて決定された、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に格納する記憶装置から、運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する共通条件を読み出す読出部と、
運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する検出部と、
前記読み出された共通条件と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する比較部と、
を備える情報処理装置。
【請求項２】
前記真空ポンプの設定グループは、同一の製造番号に該当する真空ポンプのグループであり、
前記比較部は、前記運転中の対象真空ポンプと同一の製造番号の真空ポンプのグループに対応する前記共通条件と、前記運転中の対象真空ポンプの前記第２の異常データの発生傾向とを比較する
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記真空ポンプの設定グループは、同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループであり、
前記比較部は、前記運転中の対象真空ポンプが接続されている半導体製造装置と同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループに対応する前記共通条件と、前記運転中の対象真空ポンプの前記第２の異常データの発生傾向とを比較する
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記真空ポンプの設定グループは、同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループであり、
前記比較部は、前記運転中の対象真空ポンプが使用されているプロセスと同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループに対応する前記共通条件と、前記運転中の対象真空ポンプの前記第２の異常データの発生傾向とを比較する
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記共通条件は、前記設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データに基づいて設定された閾値であり、
前記比較部は、前記閾値と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する
請求項１から４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記閾値は、単位時間あたりに特定の状態量が設定範囲から外れた回数の閾値であり、
前記比較部は、前記閾値と、前記運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された単位時間あたりに前記特定の状態量が設定範囲から外れた回数とを比較する
請求項５に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記共通条件は、前記設定グループに属する前記真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常の許容範囲の時間変化を表すデータであり、
前記比較部は、前記異常の許容範囲の時間変化を表すデータと、前記運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常の時系列データとを比較する
請求項１から４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記異常の許容範囲の時間変化を表すデータは、単位時間あたりに特定の状態量が設定範囲から外れた回数の許容範囲の時間変化を表すデータであり、
前記比較部は、前記許容範囲の時間変化を表すデータと、前記運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された単位時間あたりに前記特定の状態量が設定範囲から外れた回数の時系列データとを比較する
請求項７に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記共通条件は、前記真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常に基づいて設定された異常発生規則を表す第１異常発生規則データであり、
前記比較部は、前記第１異常発生規則データと、前記運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから検出された異常発生規則を表す第２異常発生規則データとを比較する
請求項１から４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記第１異常発生規則データは、前記真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常の発生回数に基づいて設定された設定回数範囲であり、
前記比較部は、前記設定回数範囲と、前記運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから検出された異常発生回数とを比較して、前記設定回数範囲からの離れ度合いを決定する
請求項９に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
前記比較部は前記離れ度合いに応じて、前記運転中の対象真空ポンプの状態を、正常な状態、注意が必要な状態、交換が必要な状態に分けて判定する
請求項１０に記載の情報処理装置。
【請求項１２】
前記比較部は、比較して数値化し、数値化したデータを比較結果として出力する
請求項１から１１のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【請求項１３】
真空ポンプの状態量のデータから第１の異常データを検出する第１の検出部と、
真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された前記第１の異常データの発生傾向を用いて、当該設定グループに属する真空ポンプに共通する傾向または共通条件を当該設定グループ毎に決定する決定部と、
を備える情報処理装置。
【請求項１４】
真空ポンプの状態量のデータから第１の異常データを検出する第１の検出部と、
真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された前記第１の異常データの発生傾向を用いて、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に決定する決定部と、
運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する第２の検出部と、
前記運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する共通条件と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する比較部と、
を備える情報処理システム。
【請求項１５】
真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて決定された、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に格納する記憶装置から、運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する共通条件を読み出す工程と、
運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する工程と、
前記読み出された共通条件と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する工程と、
を有する情報処理方法。
【請求項１６】
コンピュータを、
真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて決定された、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に格納する記憶装置から、運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する共通条件を読み出す読出部と、
運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する検出部と、
前記読み出された共通条件と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する比較部と、
として機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、情報処理システム、情報処理方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置では、チャンバー内に真空環境を作り出すことを目的として半導体製造工程に使用されるガスをチャンバー内から排気する真空ポンプが広く使用されている。このような真空ポンプとしては、ルーツ型やスクリュー型のポンプロータを備えた容積式タイプの真空ポンプが知られている。
【０００３】
一般に、容積式の真空ポンプは、ケーシング内に配置された一対のポンプロータと、このポンプロータを回転駆動するためのモータとを備えている。一対のポンプロータ間及びポンプロータとケーシングの内面との間には微小なクリアランスが形成されており、ポンプロータは、ケーシングに非接触で回転するように構成されている。そして、一対のポンプロータが同期しつつ互いに反対方向に回転することにより、ケーシング内の気体が吸入側から吐出側に移送され、吸込口に接続されたチャンバーなどから気体が排気される。
【０００４】
半導体製造工程に使用されるガス、あるいは使用されるガスが化学反応によって生成する物質には、温度が低下すると固形化あるいは液状化する成分が含まれるものがある。通常、上述した真空ポンプは、ガスを移送する過程で圧縮熱が発生するため、運転中の真空ポンプは、ある程度高温となっている。圧縮熱による高温化ではガス中の成分あるいは生成物質の固形化あるいは液状化温度より高くならない場合には、ポンプ本体を外部加熱あるいは流入するガスの加熱により真空ポンプの高温を維持している。上記真空ポンプを用いて上述した成分を含むガスを排気した場合でもガス中の成分あるいは生成物質が固形化又は液状化せずに良好な真空排気が行われる。
【０００５】
しかしながら、上述した真空ポンプの高温化では使用されるガス、あるいは使用されるガスからの生成物資の液状化、固形化を防ぐことができない半導体製造工程がある。この工程での真空ポンプの運転を継続すると、この固形化した生成物（反応生成物）がポンプロータ間やポンプロータとケーシングとの隙間に堆積する。そして、この生成物の堆積が進行すると、真空ポンプの運転中に真空ポンプに過剰な負荷がかかることによって、製造プロセス中に真空ポンプが停止する場合がある。この場合、製造プロセス中の製品が損失し、復旧に要する想定外の時間がかかり装置稼働率を悪化させる。
【０００６】
そのような損害を防止するために、特許文献１では、モータ電流の積分値もしくは平均値が閾値を超えたときに警報を発生することが開示されている。特許文献２では、真空ポンプの発生するＡＥ（アコースティックエミッション）を検出するＡＥセンサを少なくとも備えたセンサ部からの信号を解析診断することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００８−５３４８３１号公報
【特許文献２】特開平１１−６２８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
真空ポンプは正常状態と異常状態を繰り返して最終的に故障に至る。しかしながら、これまでは、異常状態の検知手段、異常状態検知後のデータ処理方法が考案されていなかった。このため、運転中の対象真空ポンプの異常状態から、ポンプ内部の状態を診断することができないという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、運転中の対象真空ポンプの異常状態から、ポンプの内部状態を診断することを可能とする情報処理装置、情報処理システム、情報処理方法及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様に係る情報処理装置は、真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて決定された、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に格納する記憶装置から、運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する共通条件を読み出す読出部と、運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する検出部と、前記読み出された共通条件と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する比較部と、を備える。
【００１１】
この構成によれば、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプが属するグループの過去の真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較することができる。このため、運転中の対象真空ポンプの異常状態から、ポンプ内部の状態を診断することができる。
【００１２】
本発明の第２の態様に係る情報処理装置は、第１の態様に係る情報処理装置であって、前記真空ポンプの設定グループは、同一の製造番号に該当する真空ポンプのグループであり、前記比較部は、前記運転中の対象真空ポンプと同一の製造番号の真空ポンプのグループに対応する前記共通条件と、前記運転中の対象真空ポンプの前記第２の異常データの発生傾向とを比較する。
【００１３】
この構成によれば、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプの製造番号と同一の真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較することができる。このため、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００１４】
本発明の第３の態様に係る情報処理装置は、第１の態様に係る情報処理装置であって、前記真空ポンプの設定グループは、同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループであり、前記比較部は、前記運転中の対象真空ポンプが接続されている半導体製造装置と同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループに対応する前記共通条件と、前記運転中の対象真空ポンプの前記第２の異常データの発生傾向とを比較する。
【００１５】
この構成によれば、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプが接続された半導体製造装置に過去に接続された真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較することができる。このため、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００１６】
本発明の第４の態様に係る情報処理装置は、第１の態様に係る情報処理装置であって、前記真空ポンプの設定グループは、同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループであり、前記比較部は、前記運転中の対象真空ポンプが使用されているプロセスと同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループに対応する前記共通条件と、前記運転中の対象真空ポンプの前記第２の異常データの発生傾向とを比較する。
【００１７】
この構成によれば、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプが使用されているプロセスと同一のプロセスで過去に使用されていた真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較することができる。このため、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００１８】
本発明の第５の態様に係る情報処理装置は、第１から４のいずれかの態様に係る情報処理装置であって、前記共通条件は、前記設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データに基づいて設定された閾値であり、前記比較部は、前記閾値と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する。
【００１９】
この構成によれば、所定期間故障なく運転継続された真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データに基づいて設定された閾値と比較することにより、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００２０】
本発明の第６の態様に係る情報処理装置は、第５の態様に係る情報処理装置であって、前記閾値は、単位時間あたりに特定の状態量が設定範囲から外れた回数の閾値であり、前記比較部は、前記閾値と、前記運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された単位時間あたりに前記特定の状態量が設定範囲から外れた回数とを比較する。
【００２１】
この構成によれば、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００２２】
本発明の第７の態様に係る情報処理装置は、第１から４のいずれかの態様に係る情報処理装置であって、前記共通条件は、前記設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常の許容範囲の時間変化を表すデータであり、前記比較部は、前記異常の許容範囲の時間変化を表すデータと、前記運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常の時系列データとを比較する。
【００２３】
この構成によれば、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００２４】
本発明の第８の態様に係る情報処理装置は、第７の態様に係る情報処理装置であって、前記異常の許容範囲の時間変化を表すデータは、単位時間あたりに特定の状態量が設定範囲から外れた回数の許容範囲の時間変化を表すデータであり、前記比較部は、前記許容範囲の時間変化を表すデータと、前記運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された単位時間あたりに前記特定の状態量が設定範囲から外れた回数の時系列データとを比較する。
【００２５】
この構成によれば、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００２６】
本発明の第９の態様に係る情報処理装置は、第１から４のいずれかの態様に係る情報処理装置であって、前記共通条件は、前記真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常に基づいて設定された異常発生規則を表す第１異常発生規則データであり、前記比較部は、前記第１異常発生規則データと、前記運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから検出された異常発生規則を表す第２異常発生規則データとを比較する。
【００２７】
この構成によれば、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００２８】
本発明の第１０の態様に係る情報処理装置は、第９の態様に係る情報処理装置であって、前記第１異常発生規則データは、前記真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常の発生回数に基づいて設定された設定回数範囲であり、前記比較部は、前記設定回数範囲と、前記運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから検出された異常発生回数とを比較して、前記設定回数範囲からの離れ度合いを決定する。
【００２９】
この構成によれば、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００３０】
本発明の第１１の態様に係る情報処理装置は、第１０の態様に係る情報処理装置であって、前記比較部は前記離れ度合いに応じて、前記運転中の対象真空ポンプの状態を、正常な状態、注意が必要な状態、交換が必要な状態に分けて判定する。
【００３１】
この構成によれば、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００３２】
本発明の第１２の態様に係る情報処理装置は、第１から１１のいずれかの態様に係る情報処理装置であって、前記比較部は、比較して数値化し、数値化したデータを比較結果として出力する。
【００３３】
この構成によれば、ポンプ内部の状態の診断精度を向上させることができる。
【００３４】
本発明の第１３の態様に係る情報処理装置は、真空ポンプの状態量のデータから第１の異常データを検出する第１の検出部と、真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された前記第１の異常データの発生傾向を用いて、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に決定する決定部と、を備える。
【００３５】
この構成によれば、真空ポンプの設定グループ毎に、真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を決定することができる。
【００３６】
本発明の第１４の態様に係る情報処理システムは、真空ポンプの状態量のデータから第１の異常データを検出する第１の検出部と、真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された前記第１の異常データの発生傾向を用いて、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に決定する決定部と、運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する第２の検出部と、前記運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する前記共通条件と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する比較部と、を備える。
【００３７】
この構成によれば、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプが属するグループの過去の真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較することができる。このため、運転中の対象真空ポンプの異常状態から、ポンプ内部状態を診断することができる。
【００３８】
本発明の第１５の態様に係る情報処理方法は、真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて決定された、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に格納する記憶装置から、運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する共通条件を読み出す工程と、運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する工程と、前記読み出された共通条件と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する工程と、を有する。
【００３９】
この構成によれば、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプが属するグループの過去の真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較することができる。このため、運転中の対象真空ポンプの異常状態から、ポンプ内部状態を診断することができる。
【００４０】
本発明の第１６の態様に係るプログラムは、コンピュータを、真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて決定された、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に格納する記憶装置から、運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する共通条件を読み出す読出部と、運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する検出部と、前記読み出された共通条件と、前記検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する比較部と、として機能させるためのプログラムである。
【００４１】
この構成によれば、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプが属するグループの過去の真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較することができる。このため、運転中の対象真空ポンプの異常状態から、ポンプ内部状態を診断することができる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプが属するグループの過去の真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較することができる。このため、運転中の対象真空ポンプの異常状態から、ポンプ内部状態を診断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施形態に係る第１の情報処理装置の入出力関係を示すブロック図である。
【図２】本実施形態に係る第１の情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３Ａ】運転時間と真空ポンプの平均電流値との関係の一例を示すグラフである。
【図３Ｂ】運転時間とスパイク値発生回数との関係の一例を示すグラフである。
【図４】真空ポンプのグループを説明するための図である。
【図５】記憶部に記憶される状態量に関するテーブルの一例を示す図である。
【図６】第１の情報処理装置の処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】第１の実施形態に係る半導体製造システムの概略構成を示すブロック図である。
【図８】本実施形態に係る第２の情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図９】演算部により記憶部に格納されるテーブルの一例である。
【図１０】第２の情報処理装置の処理の一例を示すフローチャートである。
【図１１】第２の実施形態に係る半導体製造システムの概略構成を示すブロック図である。
【図１２】第３の実施形態に係る半導体製造システムの概略構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、各実施形態について、図面を参照しながら説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００４５】
各実施形態に係る情報処理装置は、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプが属するグループ（例えば、同一の製造番号に該当する真空ポンプのグループ、同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループ、または、同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループなど）の過去の真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較する。ここで過去の真空ポンプは、初手期間故障なく運転継続された真空ポンプ（例えば、定期点検まで故障することなく運転継続されてオーバーホールのための生産者等に戻ってきた真空ポンプ）でもよいし、故障で回収された真空ポンプであってもよい。
【００４６】
これにより、例えば運転中の対象真空ポンプの異常状態を、同一の製造番号の過去の真空ポンプの異常状態と比較することができる。あるいは、運転中の対象真空ポンプの異常状態を、対象真空ポンプが接続されている半導体製造装置と同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された過去の真空ポンプと比較することができる。あるいは、運転中の対象真空ポンプの異常状態を、対象真空ポンプが使用されているプロセスと同一のプロセスで使用されていた過去の真空ポンプ比較することができる。
従って、運転中の対象真空ポンプの異常状態から、ポンプ内部状態を診断することができる。
【００４７】
まず、各実施形態に共通する第１の情報処理装置について説明する。第１の情報処理装置は、予め設定された設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を出力する。
図１は、本実施形態に係る第１の情報処理装置の入出力関係を示すブロック図である。図１に示すように、それぞれのログに記録されている状態量のデータそれぞれが第１の情報処理装置１に入力される。
【００４８】
また図１に示すように、第１の情報処理装置１は、予め設定された設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を出力する。
【００４９】
図２は、本実施形態に係る第１の情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。図２に示すように、第１の情報処理装置１は、入力部１１、出力部１２、記憶部１３、メモリ１４、及びＣＰＵ（Central Processing Unit）１５０及びキャッシュ１５３を有する演算部１５を備える。各部はバスによって接続されている。
【００５０】
入力部１１には、真空ポンプそれぞれのログに記録されている状態量のデータそれぞれが入力される。
出力部１２は、演算部１５の指令に従って、予め設定された設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を出力する。
記憶部１３は、入力部１１から入力された状態量のデータが格納される。
【００５１】
メモリ１４は、一時的に情報を格納する。演算部１５は、入力部１１から入力された状態量のデータを記憶部１３に保存する。演算部１５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１５０、第１の検出部１５１、決定部１５２及びプログラムが格納されているキャッシュ１５３を有する。
【００５２】
第１の検出部１５１は、真空ポンプの状態量のデータから第１の異常データを検出する。ここで第１の異常データと後述する第２の異常データを総称して異常データという。ここで、異常データは、区分けした工程毎に定義した状態量の正常範囲からの状態量の外れ値であってもよいし、工程に関わらずに設定された設定範囲を、状態量（例えば電流値）が超えたとき値（以下、スパイク値ともいう）でもよい。また、異常データは、区分けした工程毎の工程全体の経時的な変化傾向の異常（例えば瞬間的な外れ値ではなく、一定期間の区分区間全体が増加傾向する場合など）であってもよい。
【００５３】
状態量には、真空ポンプの電流値が含まれる。図３Ａは、運転時間と真空ポンプの平均電流値との関係の一例を示すグラフである。ここで、真空ポンプの平均電流値は、設定時間毎の真空ポンプの平均電流値である。図３Ｂは、運転時間とスパイク値発生回数との関係の一例を示すグラフである。ここで、スパイク値発生回数は、電流値が設定範囲内を超えた回数であり、第１の異常データの発生傾向を表す。
【００５４】
図４は、真空ポンプのグループを説明するための図である。図４に示すように、半導体装置は、プロセスＰ−１、Ｐ−２、…、Ｐ−Ｎ（Ｎは１以上の整数）毎に分けられる。例えば半導体装置Ｓ−１１、Ｓ−１２、…、Ｓ−１ＭはプロセスＰ−１を実行するので、プロセスＰ−１のグループに属する。これらのプロセスＰ−１を実行する半導体装置Ｓ−１１、Ｓ−１２、…、Ｓ−１Ｍに対して、現在接続されて稼働中の真空ポンプＶ−１１、Ｖ−２１、…、Ｖ−６１と、過去に接続された真空ポンプＶ−５２、Ｖ−１３、…、Ｖ−４４、…、Ｖ−８２、Ｖ−４３、…、Ｖ−３５がある。このように真空ポンプは、プロセス毎にグループ化される。
【００５５】
また半導体装置Ｓ−１１には、現在、稼働中の真空ポンプＶ−１１が接続されているが、過去には、真空ポンプＶ−５２、Ｖ−１３、…、Ｖ−４４が接続されている。このように真空ポンプは、接続された半導体装置毎にグループ化される。
【００５６】
また真空ポンプＶ−１１、Ｖ−１２、Ｖ−１３が、同一の製造番号である。このように、真空ポンプは、製造番号毎にグループ化される。
【００５７】
図５は、記憶部に記憶される状態量に関するテーブルの一例を示す図である。図５に示すように、テーブルＴ１は、真空ポンプ識別情報、プロセス識別情報、半導体装置識別情報、製造番号、状態量のデータの組が格納されている。
ここで、真空ポンプ識別情報は、真空ポンプを識別する情報であり、プロセス識別情報はそのレコードの真空ポンプが接続された半導体製造装置が実行するプロセスを識別する情報（例えば、プロセス番号）である。半導体装置識別情報は、そのレコードの真空ポンプが接続された半導体装置を識別する情報であり、製造番号はそのレコードの真空ポンプの製造番号である。
【００５８】
状態量のデータは、例えばそのレコードの真空ポンプの状態量（例えば電流値）のデータが格納されているファイルのファイル名であり、状態量のデータがファイルとして記憶部１３に格納されていてもよい。これにより、演算部１５は、当該ファイル名から状態量のデータを参照することができる。
【００５９】
図６は、第１の情報処理装置の処理の一例を示すフローチャートである。
（ステップＳ１０１）まず、第１の検出部１５１は、真空ポンプの状態量のデータから第１の異常データを検出する。
【００６０】
（ステップＳ１０２）次に、第１の検出部１５１は、検出された第１の異常データを記憶部１３に保存する。
【００６１】
（ステップＳ１０３）次に、決定部１５２は、真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に決定する。
【００６２】
例えば、真空ポンプの設定グループは、同一の製造番号に該当する真空ポンプのグループであり、その場合、決定部１５２は、同一の製造番号に該当する真空ポンプのグループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に決定する。
【００６３】
例えば、真空ポンプの設定グループは、同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループであり、その場合、決定部１５２は、同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に決定する。
【００６４】
例えば、真空ポンプの設定グループは、同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループであり、その場合、決定部１５２は、同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に決定する。
【００６５】
ここで、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件は、例えば、（１）異常データ発生回数、（２）異常データ発生間隔の時間変化（間隔の減少）、（３）異常データ値の増加・減少傾向、（４）異常発生継続時間または継続時間の時間変化、（５）異常データが発生する工程の傾向（片寄り）の関係、（７）異常が発生する工程の中で（１）〜（４）の条件（例えば、Ａという工程の中における（１）〜（４）の傾向または条件など）、または（７）（２）〜（４）の組合せ（セット）の発生状況などである。
【００６６】
また共通条件は、例えば、（１）閾値（例えば異常発生１０回までは、所定期間内に故障なく運転継続可能な場合に、閾値を１０回に設定するなど）、（２）異常発生回数などの連続した数値（または数値区間）であり、この数値（または数値区間）に対応して運転継続度合（運転継続確率）が定義されているもの、または（３）異常発生パターン（例えば発生頻度増加傾向、状態量の変化傾向）が定義されており、異常発生パターンごとに運転継続度合（運転継続確率）が定義されているものである。
【００６７】
（ステップＳ１０４）次に、決定部１５２は、決定した共通条件をグループ毎に記憶部１３に保存するとともに、グループ識別情報と共通条件の組を出力部１２から出力させる。グループ識別情報は、グループを識別する情報であり、例えば、プロセス識別情報、半導体製造装置識別情報、または製造番号などである。
【００６８】
以上、本実施形態に係る第１の情報処理装置１は、真空ポンプの状態量のデータから第１の異常データを検出する第１の検出部１５１と、真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて、当該設定グループに属する真空ポンプに関する共通条件を当該設定グループ毎に決定する決定部１５２と、を備える。
【００６９】
この構成により、真空ポンプの設定グループ毎に、ポンプ内部状態に関する共通条件を出力することができる。
【００７０】
＜第１の実施形態＞
続いて、第１の実施形態に係る半導体製造システムの構成について説明する。図７は、第１の実施形態に係る半導体製造システムの概略構成を示すブロック図である。図７に示すように、半導体製造システムＳＳ１は、半導体製造装置２、真空ポンプ４、半導体製造装置２と真空ポンプ４を接続する配管３と、真空ポンプ４に配線を介して接続された第２の情報処理装置５と、第２の情報処理装置５に配線を介して接続された表示装置６を備える。
【００７１】
第２の情報処理装置５には、真空ポンプ４から状態量のデータが入力され、第１の情報処理装置１から出力されたグループと共通条件の組が入力される。第２の情報処理装置５は、比較結果を表示装置６へ出力して比較結果を表示させる。ここで比較結果は、運転中の真空ポンプ４が属するグループに対応する共通条件と、真空ポンプ４の状態量のデータから検出された第２の異常データの発生傾向とを比較した結果である。
【００７２】
図８は、本実施形態に係る第２の情報処理装置の概略構成を示すブロック図である。図８に示すように、第２の情報処理装置５は、入力部５１、出力部５２、記憶部５３、メモリ５４、及び演算部５５を備える。
入力部５１は、真空ポンプ４に接続されており、状態量（例えば電流値）のデータが入力される。また入力部５１には、第１の情報処理装置１から出力されたグループ識別情報と共通条件の組が入力される。
【００７３】
演算部５５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５５０、読出部５５１、第２の検出部５５２、比較部５５３及びプログラムが格納されているキャッシュ５５４を有する。演算部５５は、入力部５１に入力されたグループと共通条件の組を記憶部に格納する。
【００７４】
図９は、演算部により記憶部に格納されるテーブルの一例である。テーブルＴ２は、真空ポンプのグループが、同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループの場合であり、この場合にはグループ識別情報がプロセス識別情報である場合である。テーブルＴ２には、プロセス識別情報と共通条件の組が格納される。
【００７５】
テーブルＴ３は、真空ポンプのグループが、同一の半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループの場合であり、この場合にはグループ識別情報が半導体製造装置識別情報である。テーブルＴ３には、半導体製造装置識別情報と共通条件の組が格納される。
【００７６】
テーブルＴ４は、真空ポンプのグループが、同一の製造番号に該当する真空ポンプのグループの場合であり、この場合にはグループ識別情報が製造番号である。テーブルＴ４には、製造番号と共通条件の組が格納される。このようにして、テーブルＴ２〜Ｔ４の一部または全部が記憶部５３に格納される。これにより、記憶部５３は、真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて決定された、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に格納する。
【００７７】
図１０は、第２の情報処理装置の処理の一例を示すフローチャートである。
【００７８】
（ステップＳ２０１）まず、読出部５５１は、運転中の真空ポンプ４が属するグループに対応する共通条件を記憶部５３から読み出す。例えば、グループが同一の製造番号に該当する真空ポンプのグループの場合、読出部５５１は、運転中の真空ポンプ４と同一の製造番号の真空ポンプのグループに対応する共通条件を記憶部５３から読み出す。すなわち、読出部５５１は、運転中の真空ポンプ４の製造番号に対応する共通条件を記憶部５３のテーブルＴ４から読み出す。
【００７９】
あるいは、例えば、グループが同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループの場合、読出部５５１は、運転中の真空ポンプ４が接続されている半導体製造装置と同一の半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループに対応する共通条件を記憶部５３から読み出す。すなわち、読出部５５１は、運転中の真空ポンプ４が接続されている半導体製造装置を識別する半導体製造装置識別情報に対応する共通条件を記憶部５３のテーブルＴ３から読み出す。
【００８０】
あるいは、例えば、グループが同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループの場合、読出部５５１は、運転中の真空ポンプ４が使用されているプロセスと同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループに対応する共通条件を記憶部５３から読み出す。すなわち、読出部５５１は、運転中の真空ポンプ４が使用されているプロセスを識別するプロセス識別情報に対応する共通条件を記憶部５３のテーブルＴ２から読み出す。
【００８１】
（ステップＳ２０２）次に、第２の検出部５５２は、運転中の真空ポンプ４の状態量のデータから第２の異常データを検出する。
【００８２】
（ステップＳ２０３）次に、比較部５５３は、読み出された共通条件と、検出された第２の異常データの発生傾向とを比較する。
【００８３】
例えば、真空ポンプの設定グループが、同一の製造番号に該当する真空ポンプのグループの場合、比較部５５３は、運転中の真空ポンプ４と同一の製造番号の真空ポンプのグループに対応する共通条件と、運転中の真空ポンプ４の第２の異常データの発生傾向とを比較する。
【００８４】
あるいは例えば、真空ポンプの設定グループが、同一の製造番号に該当する半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループの場合、比較部５５３は、運転中の対象真空ポンプが接続されている半導体製造装置と同一の半導体製造装置に接続された真空ポンプのグループに対応する共通条件と、運転中の対象真空ポンプの前記第２の異常データの発生傾向とを比較する。
【００８５】
あるいは例えば、真空ポンプの設定グループが、同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループの場合、比較部５５３は、運転中の対象真空ポンプが使用されているプロセスと同一のプロセスで使用されていた真空ポンプのグループに対応する共通条件と、運転中の対象真空ポンプの第２の異常データの発生傾向とを比較する。
【００８６】
ここで、比較方法としては、例えば、（１）共通条件が閾値の場合、この閾値と運転中の真空ポンプの異常発生傾向を単純に比較すること（例えば閾値を超えているか否か判定すること）、（２）共通条件が連続した数値（連続値という）の場合、この連続値と運転ポンプの異常発生傾向データを比較し、対応する運転継続度合を算出すること、または（３）共通条件が異常発生パターンの場合、この異常発生パターンと運転ポンプの異常発生傾向を比較し、運転ポンプの異常発生傾向の当該異常発生パターンからの乖離値（または一致傾向度合）を計算し、乖離値と異常発生パターンの組に対応する運転継続度合から運転継続可能性比率を算出すること、などがある。
【００８７】
上記（１）の場合、例えば、共通条件は、真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データに基づいて設定された閾値であり、比較部５５３は、当該閾値と、検出された第２の異常データの発生傾向とを比較する。ここで、閾値は、単位時間あたりに特定の状態量（例えば、電流値）が設定範囲から外れた回数の閾値であってもよい。その場合、比較部５５３は、この閾値と、運転中の真空ポンプ４の状態量のデータから検出された単位時間あたりに当該特定の状態量が設定範囲から外れた回数とを比較してもよい。
【００８８】
具体的には、例えば、比較部５５３は、閾値を平均電流値の振れ幅の閾値として、真空ポンプの異常発生傾向を平均電流値として、平均電流値がこの平均電流値の振れ幅の閾値が超えているか否かを判定してもよい。この場合、比較部５５３は、例えば、平均電流値がこの平均電流値の振れ幅の閾値が超えている場合、運転継続度合を０として出力し、平均電流値がこの平均電流値の振れ幅の閾値に収まる場合、運転継続度合を１として出力してもよい。
【００８９】
上記（２）、（３）の場合、比較部５５３は、例えば、比較して数値化し、数値化したデータ（例えば、運転継続度合または運転継続可能性比率）を比較結果として出力してもよい。
【００９０】
上記（３）の場合、共通条件は、真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常の許容範囲の時間変化を表すデータであってもよい。この場合、比較部５５３は、異常の許容範囲の時間変化を表すデータと、運転中の真空ポンプ４の状態量のデータから検出された異常の時系列データとを比較してもよい。
【００９１】
ここで、異常の許容範囲の時間変化を表すデータは、単位時間あたりに特定の状態量（例えば、電流値、または平均電流値）が設定範囲から外れた回数の許容範囲の時間変化を表すデータであってもよい。この場合、比較部５５３は、当該許容範囲の時間変化を表すデータと、運転中の真空ポンプ４の状態量のデータから検出された単位時間あたりに特定の状態量（例えば、電流値）が設定範囲から外れた回数の時系列データとを比較してもよい。
【００９２】
あるいは共通条件は、真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常に基づいて設定された異常発生規則を表す第１異常発生規則データであってもよい。この場合、比較部５５３は、第１異常発生規則データと、運転中の真空ポンプ４の状態量のデータから検出された異常発生規則を表す第２異常発生規則データとを比較してもよい。
【００９３】
ここで第１異常発生規則データは、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常の発生回数（例えば、スパイク値発生回数）に基づいて設定された設定回数範囲であってもよい。この場合、比較部５５３は、設定回数範囲と、運転中の真空ポンプ４の状態量のデータから検出された異常発生回数とを比較して、設定回数範囲からの離れ度合いを決定してもよい。
【００９４】
その際、比較部５５３は、当該離れ度合いに応じて、運転中の真空ポンプ４の状態を、正常な状態、注意が必要な状態、交換が必要な状態に分けて判定してもよい。そして、比較部５５３は、判定した運転中の真空ポンプの状態を比較結果として出力部５２から出力してもよい。
【００９５】
（ステップＳ２０４）次に、比較部５５３は例えば、比較結果を出力部５２から表示装置６へ出力させる。ここで、比較結果としては、閾値を超えているか否かの結果、運転継続度合、運転継続可能性比率、または運転ポンプの異常発生傾向の当該異常発生パターンからの乖離値（または一致傾向度合）などである。これらの比較結果が表示装置６に表示される。
【００９６】
なお、比較部５５３は、表示装置に出力するだけに限らず、通信ネットワークを経由してデータを出力してもよい。
【００９７】
以上、本実施形態に係る第２の情報処理装置は、記憶部５３から、運転中の対象真空ポンプが属するグループに対応する共通条件を読み出す読出部と、運転中の対象真空ポンプの状態量のデータから第２の異常データを検出する検出部と、読み出された共通条件と、検出された前記第２の異常データの発生傾向とを比較する比較部と、を備える。ここで、記憶部５３は、真空ポンプの設定グループに属する真空ポンプの状態量のデータから検出された第１の異常データの発生傾向を用いて決定された、当該設定グループに属する真空ポンプの異常データの発生傾向の共通条件を当該設定グループ毎に格納する。
【００９８】
この構成により、運転中の対象真空ポンプの異常状態の発生傾向を、当該対象真空ポンプが属するグループの過去の真空ポンプの異常状態の発生傾向に基づく共通条件と比較することができる。このため、運転中の対象真空ポンプの異常状態から、ポンプ内部状態を診断することができる。
【００９９】
＜第２の実施形態＞
続いて、第２の実施形態に係る半導体製造システムの構成について説明する。図１１は、第２の実施形態に係る半導体製造システムの概略構成を示すブロック図である。図１１に示すように、第２の実施形態に係る半導体製造システムＳＳ２は、図７の第１の実施形態に係る半導体製造システムＳＳ１に比べて、真空ポンプ４−１、４−２、…、４−Ｋ（Ｋは１以上の整数）が通信回路網７を介して第２の情報処理装置５に接続されている点が異なっている。この構成により、第２の情報処理装置５は、通信回路網７を介して入力された複数の状態量のデータそれぞれに対して、演算を独立して実行することができる。
【０１００】
＜第３の実施形態＞
続いて、第３の実施形態に係る半導体製造システムの構成について説明する。図１２は、第３の実施形態に係る半導体製造システムの概略構成を示すブロック図である。図１２に示すように、第３の実施形態に係る半導体製造システムＳＳ３は、図１１の第２の実施形態に係る半導体製造システムＳＳ２に比べて、更に、上位の工場生産管理システムから通信回路網８を介して共通条件が第２の情報処理装置５に入力される点が異なっている。この構成により、第２の情報処理装置５には、上位の工場生産管理システムから自動的に共通条件が入力されるため、手動による入力作業をなくして、人手による工数を低減することができる。
【０１０１】
なお、演算部１５は、記憶部１３に保存されたプログラムを読み出して実行することにより、第１の検出部１５１、決定部１５２として機能してもよい。同様に、演算部５５は、記憶部５３に保存されたプログラムを読み出して実行することにより、読出部５５１、第２の検出部５５２、比較部５５３として機能してもよい。
【０１０２】
なお、第１の情報処理装置と第２の情報処理装置とは別々のシステムとして説明したが、これに限らず、一つの情報処理システムが第１の情報処理装置と第２の情報処理装置とを備えてもよい。
【０１０３】
以上、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１０４】
１  第１の情報処理装置
１１  入力部
１２  出力部
１３  記憶部
１４  メモリ
１５  演算部
１５１  第１の検出部
１５２  決定部
１５３  キャッシュ
２  半導体製造装置
３  配管
４  真空ポンプ
５  第２の情報処理装置
５１  入力部
５２  出力部
５３  記憶部
５４  メモリ
５５  演算部
５５１  読出部
５５２  第２の検出部
５５３  比較部
５５４  キャッシュ
６  表示装置
７、８  通信回路網
ＳＳ１、ＳＳ２、ＳＳ３  半導体製造システム
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４  テーブル
【図１】
2019053548.tif 000003
【図２】
2019053548.tif 000004
【図３Ａ】
2019053548.tif 000005
【図３Ｂ】
2019053548.tif 000006
【図４】
2019053548.tif 000007
【図５】
2019053548.tif 000008
【図６】
2019053548.tif 000009
【図７】
2019053548.tif 000010
【図８】
2019053548.tif 000011
【図９】
2019053548.tif 000012
【図１０】
2019053548.tif 000013
【図１１】
2019053548.tif 000014
【図１２】
2019053548.tif 000015