(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の回路基板と筐体との間に弾性部材を圧縮して介在した電子機器をより容易に製造する。【解決手段】撮像装置１０において、基板構造体１は、第１回路基板１０１および第２回路基板１０２と、互いに対向する第１回路基板および第２回路基板の間隔を調整可能な空間確保部材２と、平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部及び１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有する。１組の対向壁部および固定壁部は平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する平面部分の間に第１回路基板および第２回路基板を収容する筐体と、対向方向に圧縮されて、該対向方向において第１回路基板及び第２回路基板と平面部分の間に位置する弾性部材２０４、２０５と、を備える。【選択図】図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路基板および第２回路基板と、
互いに対向する前記第１回路基板および前記第２回路基板の間隔を調整可能な空間確保部材と、
平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記第１回路基板および第２回路基板を収容する筐体と、
前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記第１回路基板および第２回路基板と前記平面部分の間に位置する弾性部材と、を備える
電子機器。
【請求項２】
前記空間確保部材は弾性体を有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記弾性部材は伝熱性を有する請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体は金属である請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
撮像光学系と、
前記撮像光学系を介して結像する被写体像を受光する撮像素子と、
第１回路基板および第２回路基板と、
互いに対向する前記第１回路基板および前記第２回路基板の間隔を調整可能な空間確保部材と、
平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記第１回路基板および第２回路基板を収容する筐体と、
前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記第１回路基板および第２回路基板と前記平面部分の間に位置する弾性部材と、を備える
撮像装置。
【請求項６】
撮像光学系と、
前記撮像光学系を介して結像する被写体像を受光する撮像素子と、
第１回路基板および第２回路基板と、
互いに対向する前記第１回路基板および前記第２回路基板の間隔を調整可能な空間確保部材と、
平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記第１回路基板および第２回路基板を収容する筐体と、
前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記第１回路基板および第２回路基板と前記平面部分の間に位置する弾性部材と、を備える
移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、撮像装置、および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置のように、多様な電子部品を有する電子機器において、電子部品を金属製の基板カバーなどの剛性部材と電子部品の間に、放熱シートなどの弾性部材を圧縮して介在させる構造が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１２／００８３９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の構造を製造するためには、電子部品上に放熱シートを重ねた状態で、電子部品が搭載された基板に基板カバーを、基板カバーの脚部または取り付け部材を用いて取付ける必要があり、作業が煩雑であった。
【０００５】
従って、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、より容易に製造し得る、複数の回路基板と大きな剛性を有し得る筐体との間に弾性部材を圧縮して介在した電子機器、撮像装置、および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、第１の観点による本開示の電子機器は、第１回路基板および第２回路基板と、互いに対向する前記第１回路基板および前記第２回路基板の間隔を調整可能な空間確保部材と、平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記第１回路基板および第２回路基板を収容する筐体と、前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記第１回路基板および第２回路基板と前記平面部分の間に位置する弾性部材と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、第１の観点による撮像装置は、撮像光学系と、前記撮像光学系を介して結像する被写体像を受光する撮像素子と、第１回路基板および第２回路基板と、互いに対向する前記第１回路基板および前記第２回路基板の間隔を調整可能な空間確保部材と、平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記第１回路基板および第２回路基板を収容する筐体と、前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記第１回路基板および第２回路基板と前記平面部分の間に位置する弾性部材と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、第３の観点による撮像装置は、第１回路基板および第２回路基板と、互いに対向する前記第１回路基板および前記第２回路基板の間隔を調整可能な空間確保部材と、平面部分をそれぞれ有する１組の対向壁部、および前記１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で平行に対向させる固定壁部を有し、前記１組の対向壁部および前記固定壁部は前記平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されるように一体的に形成され、互いに対向する前記平面部分の間に前記第１回路基板および第２回路基板を収容する筐体と、前記対向方向に圧縮されて、該対向方向において前記第１回路基板および第２回路基板と前記平面部分の間に位置する弾性部材と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
上記のように構成された本開示によれば、電子部品と剛性を有し得る筐体との間に弾性部材を圧縮して介在した電子機器をより容易に製造し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の実施の形態１に係る電子機器に使用される基板構造体の斜視図
【図２】図１の基板構造体の正面及び側面図
【図３】図１の電子機器の製造方法における、基板構造体を筐体に挿入する工程を説明する図
【図４】間隔確保部材に弾性体を配置せず、回路基板間に弾性体を直接挟み込む実施例の図
【図５】空間確保部材を３点とした実施例の図
【図６】空間確保部材を２点とした実施例の図
【図７】間隔確保部材に弾性体を配置せず、調整ナットにより伸縮調整できるようにした実施例の図
【図８】本開示の実施の形態１に係る空間確保部材の分解図
【図９】筐体内壁面に基板構造体脱落防止用突起を設けた実施例の図
【図１０】空間確保部材を板バネで構成した実施例の図
【図１１】空間確保部材をゴムなどの弾性体で構成した実施例の図
【図１２】図１１構成の空間確保部材と回路基板の固定方法例の図
【図１３】空間確保部材をゴムなどの弾性体で構成した場合の、その他の空間確保部材と回路基板の固定方法例の図
【図１４】本開示の実施形態に係る撮像装置の概略構成を示す、光軸に平行に切断した断面図
【図１５】本開示の実施形態に係る電子機器を含む撮像装置の移動体における搭載位置を示す配置図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１２】
本開示の実施形態に係る電子機器は、例えば、撮像装置に含まれ得る。図１５に示すように、実施形態の電子機器を含む撮像装置１０は、例えば、移動体１１に搭載される。
【００１３】
移動体１１は、例えば車両、船舶、および航空機等を含んでよい。車両は、例えば自動車、産業車両、鉄道車両、生活車両、および滑走路を走行する固定翼機等を含んでよい。自動車は、例えば乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含んでよい。産業車両は、例えば農業および建設向けの産業車両等を含んでよい。産業車両は、例えばフォークリフトおよびゴルフカート等を含んでよい。農業向けの産業車両は、例えばトラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機等を含んでよい。建設向けの産業車両は、例えばブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラ等を含んでよい。車両は、人力で走行するものを含んでよい。車両の分類は、上述した例に限られない。例えば、自動車は、道路を走行可能な産業車両を含んでよい。複数の分類に同じ車両が含まれてよい。船舶は、例えばマリンジェット、ボート、およびタンカー等を含んでよい。航空機は、例えば固定翼機および回転翼機等を含んでよい。
【００１４】
図１４に示すように、撮像装置１０は、電子機器１２を含む。また、撮像装置１０は、さらに、光学系１３、撮像素子１４、および筐体５０１を含んでよい。
【００１５】
光学系１３は、レンズなどの光学素子によって構成されている。光学系１３は、画角、被写界深度などの光学特性が所望の値となるように設計され、形成されている。光学系１３は被写体像を結像させる。
【００１６】
撮像素子１４は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサおよびＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサである。撮像素子１４は、光学系１３の結像位置に配置されている。撮像素子１４は、光学系１３が結像させる被写体像を撮像する。
【００１７】
筐体５０１は、光学系１３を筐体５０１の開口に保持し、撮像素子１４および電子機器１２を内部に収容する。筐体５０１は、内部で、光学系１３に対して定められた位置に撮像素子１４を固定する。
【００１８】
筐体５０１は、１組の対向壁部および固定壁部を有する。対向壁部は、平面部分を有し、固定壁部は、１組の対向壁部それぞれの平面部分を第１の間隔で略平行に対向させる。１組の対向壁部および固定壁部は一体的に形成されている。筐体５０１では、１組の対向壁部の平面部分の対向方向に垂直な１方向側に開口が形成されている。
【００１９】
例えば、筐体５０１は、１面が開放された直方体形状である。直方体形状に形成された筐体５０１において、１組の対向壁部は、開放された部分を辺として有する互いに対向する１組の壁部である。筐体５０１において、固定壁部は、１組の対向壁部を連結する３つの壁部である。
【００２０】
第一の回路基板１０１と第二の回路基板１０２は、対向する面の裏面に少なくとも、実装部品３０１、３０４が搭載されている。筐体５０１内で、対向壁部の平面部分と第一の回路基板１０１および第二の回路基板１０２とは平行であってよい。
【００２１】
筐体５０１は、例えば、金属などの電導性を有する材料により形成されてよい。
【００２２】
図１は、本開示の実施形態の斜視図である。
本電子機器に使用する基板構造体１は、第一の回路基板１０１と第二の回路基板１０２を空間確保部材２で結合し構成する。第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２は、リジッド基板であり、主にガラスエポキシ基板やＬＴＣＣ基板などに電子素子等の部品を実装搭載したものが使用される。部品の実装搭載は、回路基板にリフローなどによるはんだ付けや導電性接着剤などで電気的接続を伴い固定される。高密度集積回路などの発熱量が大きい部品については、電気的接続目的以外にはんだや導電性接着剤にて放熱目的の接続固定を行う場合もある。また、交流信号を取り扱う部品や線路などを含む回路ブロックを、金属板などを用いて作製されたシールドケースで覆うことも多いが、そのシールドケースも第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２上に搭載されることもある。その際にはシールドケースは、第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２のグランド部に電気接続されるよう実装搭載されることが多い。
【００２３】
電子機器において第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２の固定に用いられる空間確保部材２は、一般的にスペーサーと呼称されることも多い。本開示の電子機器は、その空間確保部材シャフト２０１に弾性体を付加し、固定する複数の第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２の間隔を伸縮可能としている。図８に空間確保部材の例を示す。それによると、空間確保部材シャフト２０１の構造は、円盤に円柱状の軸が貫通し、円柱状の軸の中間部に円盤が位置する形状の部品であり、円盤外形より小さく円柱状の軸外形より大きな内径を持つ空間確保部材弾性体２０４・２０５を円柱軸両側に挿入し、円柱軸両端には、ねじ切り加工がなされており、空間確保部材固定ナット２０２・２０３が配置されているものである。
【００２４】
かかる構造の空間確保部材２においては、内側から空間確保部材弾性体２０４・２０５により第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２を外側に押し出すような応力を発生させ、外側の空間確保部材固定ナット２０２・２０３により、空間確保部材弾性体２０４・２０５が一定以上外側に膨張しないよう係止する。結果、基板構造体１の第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２は、空間確保部材弾性体２０４・２０５と空間確保部材固定ナット２０２・２０３に挟まれ、空間確保部材弾性体２０４・２０５により空間確保部材固定ナット２０２・２０３に押し付けられ固定される。空間確保部材固定ナット２０２・２０３は、直接またはワッシャを介し、第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２のグランド端子に接しても良い。
【００２５】
上記構造の空間確保部材２により二枚の第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２を固定した基板構造体は、両面に圧縮応力を印可すると、空間確保部材２の空間確保部材弾性体２０４・２０５が圧縮され、第一の回路基板１０１と第二の回路基板１０２の距離が縮まり、基板間距離が小さくなる。また、基板構造体両面に印可する圧縮応力を開放すると、空間確保部材２に付加した空間確保部材弾性体２０４・２０５の復元により、第一の回路基板１０１と第二の回路基板１０２の間隔が拡張する作用がある。
【００２６】
ここで、空間確保部材弾性体２０４・２０５はばねであることは必須条件ではなく、ゴム等の合成樹脂により成形されたチューブ状やキューブ状の部材を使用しても良い。また、空間確保部材２への第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２の係止・固定は、空間確保部材固定ナット２０２・２０３による係止以外にもキャップ装着や圧入・接着・はんだ付け等も考えられる。解体容易性を考慮すればナットによる係止が一般的であるが、その他の固定方法も本開示の機能実現を阻害するものではない。
【００２７】
また、本開示の電子機器に使用される基板構造体１には、少なくとも基板構造体１の両面に弾性部材である熱伝導シート４０１・４０２が配置される。基板構造体１の外側に位置する基板表面に実装された電子素子やシールドケース等の実装部品３０１〜３０４上に、粘着シートなどで接着されることが多いが、係止等の脱落防止策を施し、接着することなく、熱伝導シート４０１・４０２を回路基板上に配置することも可能である。
【００２８】
熱伝導シート４０１・４０２は、放熱シートと呼称することもあり、熱伝導性に優れたシート状の部材である。主要素材はシリコーン、アクリル、ポリオフィレンなどの樹脂が多く、セラミックフィラーやカーボンフィラー、金属フィラーを配合することで熱伝導性を高めることが多い。演算処理装置などの大規模集積回路や発熱する部品に貼付け、放熱器や放熱体に接合させるため、弾性を有し柔軟で密着性に優れ、難燃性などの特長も備える。近年、コンピューターやモバイル機器など、高密度回路基板を搭載した製品を中心に多岐に利用されるようになった。
【００２９】
一般的に熱伝導シートは、つぶし率：５〜３０％の圧縮した状態で最も熱伝導性が良好となることが多い。然るに、放熱経路として熱伝導シートを使用する場合、使用する熱伝導シートの物性値により、熱伝導性が良好となる状態に圧縮して使用する。
【００３０】
図１４は、本開示の電子機器の断面図である。筐体５０１内に基板構造体１が収納されている。筐体５０１にはレンズ等光学部品を有するレンズユニット５０３が取り付けられ、筐体５０１とレンズユニット５０３により基板構造体１は封止される。
【００３１】
基板構造体１の両面に配置された熱伝導シート４０１・４０２は、空間確保部材２の空間確保部材弾性体２０４・２０５の弾性力により筐体５０１の内壁面に押し付けられ密着する。空間確保部材弾性体２０４・２０５の弾性係数及び寸法により、熱伝導シート４０１・４０２が空間確保部材２の空間確保部材弾性体２０４・２０５に押し付けられる圧力が調整可能である。押し付けられる圧力を調整することにより、熱伝導シートのつぶし率を制御可能であり、熱伝導シートは放熱効率の良好な状態に圧縮される。
【００３２】
図２は、本開示の実施形態の平面図である。
【００３３】
図示内容では、基板構造体は第一の回路基板１０１と第二の回路基板１０２により構成されている。第一の回路基板１０１・第二の回路基板１０２とも、両面に部品実装を行っているが、片面基板で本開示を実施しても良い。その場合、熱伝導シート４０１や４０２は基板構造体外側の基板表面に配置されることもある。その場合でも、発熱量の大きい部品や回路ブロックに近接し配置することが望ましい。
【００３４】
図３−１〜図３−７に、本開示の電子機器において、筐体５０１に基板構造体１を挿入する方法を例示する。
【００３５】
まず、図３−１のように、基板構造体１を、剛性に優れた金属板等で構成された組立用ツール６０１・６０２で厚み方向に両側から加圧する。すると、図３−２のように、空間確保部材２の空間確保部材弾性体２０４・２０５が収縮し第一の回路基板１０１と第二の回路基板１０２の間隔が狭まる。結果、基板構造体１の厚み寸法が減少する。
【００３６】
ここで、図３−３のように、厚み寸法が減少した基板構造体１を、組立用ツール６０１・６０２に挟まれた状態で筐体５０１に挿入する。基板構造体１の厚みが、筐体５０１の内部寸法より小さくなるように圧縮しておけば、挿入が容易になる。
【００３７】
図３−４に示すように、筐体５０１内に基板構造体１を挿入後、組立用ツール６０１・６０２による基板構造体１への加圧を開放する。すると、基板構造体１の空間確保部材２の空間確保部材弾性体２０４・２０５の復元力により、基板構造体厚みが増加する。基板構造体１の初期厚み寸法は、筐体５０１の内部寸法より大きいため、空間確保部材弾性体２０４・２０５の復元力により、熱伝導シート４０１・４０２が筐体５０１内壁面に押し付けられる。結果、熱伝導シート４０１・４０２は圧縮された状態で、筐体５０１内壁面に密着することとなる。
【００３８】
組立用ツール６０１・６０２を筐体内から引き抜く際、空間確保部材固定ナット２０２・２０３の高さ寸法を含めた空間確保部材２先端部が第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２の外側に突出する寸法と、熱伝導シート４０１・４０２の筐体内での厚みが重要である。筐体５０１の内壁と空間確保部材２の頂点との間にできる隙間より、組立用ツール６０１・６０２の厚みが薄ければ、図３−６に示すように、熱伝導シート４０１・４０２や筐体５０１・第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２等に負荷を与えることなく、筐体内部からツールを引き抜くことが可能となる。
【００３９】
図３−７は、ツールを引き抜いた後の電子機器の状態である。本開示の電子機器では、基板構造体両面に配置された熱伝導シートは、偏りなく筐体内壁面に、良好な圧縮状態で密着することができる。
【００４０】
図４は、本開示の弾性シート２０９を回路基板間に配置する実施例である。かかる実施例では、ばねなどの弾性体を有した空間確保部材２を使用せず、基板間に例えばゴムシートのような空間確保部材弾性体を挟むことで、同様の効果を得ることが出来る。その際、弾性シート２０９を熱伝導シートとすれば、上下基板間の熱伝導も可能となり、放熱経路を増加させることが出来る。上下基板間で、発熱部材と熱に弱い部材が分かれている場合は、弾性シート２０９を断熱性に優れた素材とすることにより、熱伝導を阻害することもできる。
【００４１】
また、基板構造体１に使用される第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２を保持する空間確保部材２は、基板四隅に配置することが一般的であるが、図５・図６に示すように、空間確保部材２を三点や二点に配置しての保持も可能である。
【００４２】
一般的に、本開示の電子機器で使用されるような金属製の筐体は、切削や曲げ、鋳造などで形作られることが多い。鋳造で金属筐体を成型した場合、中子の抜きを行うため、通常、筐体内部は奥側より入り口側が内径を大きく作製する。結果内壁面は並行とならず入り口に行くほど内径が大きくなるテーパー状となる。そのため、基板構造体１の厚みが筐体５０１の入り口側と奥側で同様の寸法だった場合、基板構造体圧縮解放後の熱伝導シート厚みが一様にならない場合もあるが、本開示の電子機器においては空間確保部材の弾性体が、筐体内部寸法差を吸収する。そのため、熱伝導シートの圧縮率は均一になりやすい。また、入り口側と奥側のばねの寸法やばね乗数を変えることで、更に放熱シートの圧縮率分布を一様にすることが可能となる。
【００４３】
図７では、弾性体を有した空間確保部材を使用せず、熱伝導シート４０１・４０２の弾性のみで同様の効果を得る例を示す。
【００４４】
図７に示す空間確保部材は、両端にねじ山が形成された円柱状の二本のシャフト９０１・９０２を、中間に位置する調整ナット９０７に上下に締結した形状をとる。両端には回路基板が二個のナット９０３〜９０６で共締めされ固定されている。
上下のシャフト９０１・９０２に形成された調整ナット９０７用のねじは逆方向に切られており、調整ナット９０７を回転させることで空間確保部材９の長さが伸縮できる機構となっている。このような基板構造体は、筐体挿入時は厚みを小さくしておき、挿入後に調整ナットで所望の厚みに調整することが出来る。
【００４５】
一般的に、本発明の電子機器で使用されるような金属製の筐体は、切削や曲げ、鋳造などで形作られることが多い。鋳造で金属筐体を成型した場合、中子の抜きを行うため、通常、筐体内部は奥側より入り口側が内径を大きく作製する。結果内壁面は並行とならず入り口に行くほど内径が大きくなるテーパー状となる。そのため、基板構造体１の厚みが筐体５０１の入り口側と奥側で同様の寸法だった場合、基板構造体圧縮解放後の熱伝導シート厚みが一様にならない場合もあるが、本発明の電子機器においては空間確保部材の弾性体が、筐体内部寸法差を吸収する。そのため、熱伝導シートの圧縮率は均一になりやすい。また、入り口側と奥側のばねの寸法やばね乗数を変えることで、更に放熱シートの圧縮率分布を一様にすることが可能となる。
【００４６】
図７のように、弾性体を使用しない場合でも、奥側と入り口側の調整寸法を変えることで、同様の効果を得ることが可能である。
【００４７】
図９には、本開示の電子機器において、組立挿入後の基板構造体の脱落防止を施した実施例を示す。筐体５０２の内壁に、基板構造体の脱落防止用突起５０４を設ける例である。筐体内壁の熱伝導シートが密着する部分の筐体入り口側に、脱落防止用突起５０４を設けることにより、仮に基板構造体が筐体内より脱落するような力が加わった場合でも、熱伝導シートが脱落防止用突起５０４に引っ掛かり、脱落を防止する。この突起は、筐体作製時に一体成型しても良いが、基板構造体を筐体内部へ挿入後にねじなどを使用し、突起を設けても良い。
【００４８】
図１０には、空間確保部材を使用せず、回路基板の固定に板バネを使用する実施例を示す。第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２は、板バネ８０５に固定される。ここでは、回路基板の固定方法をボルトとナットを使用し例示しているが、接着や係止等の他の手法で固定しても構わない。本例においては空間確保部材の軸が無いため、回路基板のｘｙ方向ずれが発生する可能性はあるが、圧縮時の厚み寸法が、空間確保部材を使用する場合に比べ、より小さくすることが出来る。
【００４９】
図１１には、ゴム等の弾性素材で空間確保部材を作製した実施例を示す。第一の回路基板１０１及び第二の回路基板１０２は、空間確弾性体８０１に固定される。ここでは、空間確保部材と回路基板の接合部の断面も示している。ここでは、溶着などの工程により空間確保部材を塑性変形させ、熱カシメなどにより回路基板を保持する例を示す。また、図１２に、回路基板を弾性素材で作製した空間確保部材に、固定する方法の例を示す。例えば熱カシメ前の空間確保部材は、円柱の両端に細い円柱が結合したような形状をしている。回路基板に設けた固定用の貫通孔は、両端の細い円柱は通すことが出来るが、中心部の太い円柱は通すことが出来ない。細い円柱を回路基板の固定用貫通孔に刺し、細い円柱を熱カシメすることで回路基板と空間確保部材を接合することが出来る。
【００５０】
ここでは、熱カシメによる固定を例に挙げているが、接着や圧入等の他の手法で固定しても構わない。図１３に示すように、円柱の両端に細い円柱が結合し、更にその先端に細い円柱より直径の大きな球が結合したような形状の空間確保部材があり、圧入により回路基板に設けた固定用の貫通孔に、空間確保部材先端の球を通過させれば、熱加工等を行わなくとも同様に回路基板の固定が可能となる。また、接着や圧着などで回路基板を、弾性素材で作製した空間確保部材に接合させても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１：基板構造体
１０：撮像装置
１１：移動体
１２：電子機器
１４：撮像素子
１０１：第一の回路基板
１０２：第二の回路基板 
２：空間確保部材
２０１，２０６：空間確保部材シャフト
２０２，２０３，２０７，２０８：空間確保部材固定ナット
２０４，２０５：空間確保部材弾性体
２０９：弾性シート
３０１〜３０４：実装部品
４０１，４０２：熱伝導シート
５０１，５０２：筐体
５０３：レンズユニット
５０４：脱落防止突起
６０１・６０２：組立用ツール
７０１，７０２：板バネ固定用ボルト
７０３，７０４：板バネ固定用ナット
７０５：板バネ
７０７：調整用ナット
８０１：空間確保弾性体
９０１、７０２：シャフト
９０３〜９０６：ナット
９０７：調整用ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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