(57)【要約】【課題】スクライブラインを形成後に端材を除去して貼り合わせ基板のいずれかの基板の内側面を露出させる場合において、露出しようとしている面を損傷させることなく端材を除去する。【解決手段】端材除去装置６１は、本体１０６から端材１０７を切り離すための第３スクライブラインＳ３が表面に形成された第１単位基板１０１と、第１単位基板１０１の裏面に貼り合わされた第２単位基板１０２を有する単位貼り合わせ基板１００を分断する。吸着搬送装置７は、第１単位基板１０１が下方になった状態で単位貼り合わせ基板１００を持ち上げる。端材押圧装置２５は、押圧部材２３の弾性押圧部２３ａを端材１０７の端面に当てて押圧することで、端材１０７を本体１０６から分離させる。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する貼り合わせ基板から前記端材を除去するための端材除去装置であって、
前記第１基板が下方になった状態で前記貼り合わせ基板を持ち上げる基板持ち上げ装置と、
押圧部材を前記端材の端面に当接させて押圧することで、前記端材を前記本体から分離させる端材押圧装置と、
を備えた端材除去装置。
【請求項２】
本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する貼り合わせ基板から端材を除去するための端材除去装置であって、
前記第１基板が上方になった状態の前記貼り合わせ基板を前記第１基板が下方になった状態に反転させる基板反転装置と、
前記第１基板が下方になった状態で前記貼り合わせ基板を持ち上げる基板持ち上げ装置と、
押圧部材を前記端材の端面に当接させて押圧することで、前記端材を前記本体から分離させる端材押圧装置と、
を備えた端材除去装置。
【請求項３】
前記基板持ち上げ装置が、吸着搬送装置である請求項１又は２に基材の端材除去装置。
【請求項４】
前記押圧部材が弾性押圧部を有し、弾性押圧部を前記端材の端面に当接させる請求項１又は２に記載の端材除去装置。
【請求項５】
前記押圧部材を水平方向に移動させることで前記端材の端面に当接させる請求項１又は２に記載の端材除去装置。
【請求項６】
本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する貼り合わせ基板から前記端材を除去するための端材除去方法であって、
前記第１基板が下方になった状態で持ち上げられた前記貼り合わせ基板の前記端材の端面に押圧部材を当接させて押圧することで前記端材を前記本体から分離させる端材除去方法。
【請求項７】
本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する貼り合わせ基板から前記端材を除去するための端材除去方法であって、
前記第１基板が上方になった状態の前記貼り合わせ基板を前記第１基板が下方になった状態に反転する基板反転ステップと、
前記第１基板が下方になった状態の前記貼り合わせ基板を持ち上げる持ち上げステップと、
前記端材の端面に押圧部材を当接させて押圧することで前記端材を前記本体から分離させる端材押圧ステップと、
を備えた端材除去方法。
【請求項８】
前記押圧部材が弾性押圧部を有し、弾性押圧部を前記端材の端面に当接させる請求項６又は７に記載の端材除去方法
【請求項９】
前記押圧部材を水平方向に移動させることで前記端材の端面に当接させる請求項６又は７に記載の端材除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端材除去装置及び端材除去方法、特に、端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する貼り合わせ基板から、端材を除去する装置及び端材を除去する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置は、液晶層を間に介在するように第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされた貼り合わせ基板によって構成される。貼り合わせ基板において、上記の基板のうちの一方（例えば、第１基板）にカラーフィルタがパターン形成され、他方の基板（例えば、第２基板）にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）及び接続端子が形成されている。
【０００３】
貼り合わせ基板では、外部の電子機器と接続するためには、第２基板に形成された接続端子が露出させられる。貼り合わせ基板において、接続端子が形成された面を露出させる（貼り合わせ基板のうちの一方の基板の内側面を露出させる）ための基板の分離方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
特許文献１では、最初に第１基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置と、第２基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置とをずらして、スクライブラインを形成する。その後、貼り合わせ基板の切れ端となる部分（端材）と、本体とを分離して接続端子を露出させる際に、端材をチャック部材により保持した状態にてチャック部材を本体から遠ざける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２５０８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チャック部材にて端材を保持し移動させる方法により端材を除去する場合、本体の接続端子が形成された面を端材が強く押さえつけないように（接続端子の損傷を防止するために）、チャック部材の位置を精度よく調整する必要がある。
【０００７】
本発明の目的は、スクライブラインを形成後に端材を除去して貼り合わせ基板のいずれかの基板の内側面を露出させる場合において、露出しようとしている面を損傷させることなく端材を除去することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【０００９】
本発明の端材除去装置は、本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する貼り合わせ基板から前記端材を除去するための端材除去装置であって、貼り合わせ基板を持ち上げる基板持ち上げ装置と、押圧部材を有する端材押圧装置とを備えている。
吸着搬送装置は、第１基板が下方になった状態で第２基板を吸着して貼り合わせ基板を持ち上げる。
端材押圧装置は、押圧部材を端材の端面（第１基板の端材側の外周面（主面にほぼ直角に交わる側面）に相当する）に当接させて押圧することで端材を本体から分離する。
【００１０】
この装置では、押圧部材の押圧力により、端材を第１基板の本体から分離する。
この装置では、端材を除去する際に端材が第２基板の表面を押圧することがなく、第２基板の露出面が損傷されにくくなる。
基板持ち上げ装置は、吸着搬送装置であることができる。
この装置では、貼り合わせ基板を吸着搬送装置によって持ち上げた状態で端材を分離するので、例えば、端材押圧装置を端材廃棄容器に連通する廃棄口の上方に配置し、基板を廃棄口の上方に移動し、廃棄口上で端材を分離することによって、端材を端材廃棄容器に廃棄することができる。
【００１１】
本発明の端材除去装置は、第１基板が上方になった状態の貼り合わせ基板を第１基板が下方になった状態に反転させる基板反転装置を備えることができる。
この装置では、貼り合わせ基板を第１基板が上方になった状態で受け入れた場合でも、押圧部材による押圧力により、端材を分離することができる。
【００１２】
押圧部材は、弾性押圧部を有することができ、弾性押圧部を端材の端面に当接させて押圧することができる。
端材押圧装置は、押圧部材を水平方向に移動させることで端材の端面に当接させることができる。
この装置では、押圧部材を水平方向に移動させるだけで端材を本体から分離することができる。
【００１３】
本発明の端材除去装置は、基板持ち上げ装置（吸着搬送装置）で持ち上げる前の基板（基板反転装置で反転された基板を含む）や、端材除去後の基板を載置するための基板載置部を備えていてもよい。端材除去装置は、吸着装置をさらに備えていてもよい。吸着装置は、基板載置部に設けられ、貼り合わせ基板を吸着してもよい。
この装置では、押圧部材による押圧前に、基板（本体及び端材）の観察及びアライメントを基板が基板載置部に吸着された状態で行うことができるので、押圧部材による端材の端面に対する押圧を正確に且つ安定して行うことができる。
【００１４】
本発明の端材除去方法は、本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板とを有する貼り合わせ基板から端材を除去するための端材除去方法であって、以下のステップを備えている。
◎第１基板が下方になった状態で持ち上げられた貼り合わせ基板の端材の端面に押圧部材を当接させて押圧するステップ。
この方法では、押圧部材による押圧力により、端材を第１基板の本体から分離する。
【００１５】
本発明の端材除去方法は、以下のステップを備えることができる。
◎第１基板が上方になった状態の貼り合わせ基板を第１基板が下方になった状態に反転する基板反転ステップ。
◎第１基板が下方になった状態の貼り合わせ基板を吸着搬送装置で持ち上げる持ち上げステップ。
◎押圧部材を端材の端面に当接させて押圧することで、端材を本体から分離させる端材押圧ステップ。
この方法では、押圧部材による押圧力により、端材を第１基板の本体から分離することができる。
この方法では、貼り合わせ基板を持ち上げた状態で搬送することにより、押圧部材による押圧を所望の位置で行うことができる。例えば、押圧部材による押圧を端材廃棄容器に連通した廃棄口の上方で行うことによって、押圧部材による押圧によって分離された端材を端材廃棄要に落下させることができる。
この方法では、基板を反転させることができるので、第１基板が上方になった状態で受け入れられた貼り合わせ基板でも、第１基板が下方になった状態で端材を分離することができる。
【００１６】
この方法では、端材を除去する際に端材が第２基板の表面を押圧することがなく、第２基板の露出面の損傷が生じにくくなる。
【００１７】
この方法では、押圧部材が弾性押圧部を有することができ、弾性押圧部を端材の端面に当接させることができる。
この方法では、押圧部材を水平方向に移動させることで端材の端面に当接させることができる。
この方法では、押圧部材を水平方向に移動させるだけで、端材を本体から分離することができる。
【００１８】
本発明の端材除去方法は、貼り合わせ基板を基板載置部に吸着する吸着ステップをさらに備えていてもよい。
この方法では、貼り合わせ基板を基板載置部に吸着した状態で貼り合わせ基板の観察及びアライメントをすることができるので押圧部材（弾性押圧部）による押圧を正確に且つ安定して行うことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る端材除去装置及び端材除去方法では、貼り合わせ基板の第１基板の端材を除去して第２基板の内側面を露出させる場合において、より単純な方法にて、第２基板の露出しようとしている面に過剰な力をかけることなく端材を除去できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】基板反転装置、基板載置ステージ及び吸着搬送装置の側面図。
【図２】基板反転装置の斜視図。
【図３】基板載置ステージの模式的斜視図。
【図４】基板載置ステージの模式的平面図。
【図５】端材押圧部材の斜視図。
【図６】本発明の一実施形態に用いられる貼り合わせ基板の模式的側面図。
【図７】分断後の貼り合わせ基板の模式的側面図。
【図８】端材が残った状態の分断後の貼り合わせ基板の模式的側面図。
【図９】第１実施形態に係る端材除去装置の模式的側面図。
【図１０】基板載置ステップを示す端材除去装置の模式的側面図。
【図１１】搬送装置吸着開始ステップからテーブル吸着停止ステップまでの状態を示す端材除去装置の模式的側面図。
【図１２】基板持ち上げステップを示す端材除去装置の模式的側面図。
【図１３】端材押圧ステップを示す端材除去装置の模式的側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
１．第１実施形態
（１）基板反転装置及び基板載置ステージ
図１は、本発明の端材除去装置の基板搬入持ち上げ装置（基板受入ステージ、基板反転装置、基板載置ステージ及び吸着搬送装置）の側面図である。図２は、基板反転装置の斜視図である。図３は、基板載置ステージの模式的斜視図である。図４は、基板載置ステージの模式的平面図である。図５は、端材押圧装置の押圧部材の斜視図である。
図１〜図５においては、矢印Ｘが第１水平方向であり、矢印Ｙが第２水平方向である。
【００２２】
端材除去装置における貼り合わせ基板の搬入持ち上げ装置１は、基板受入ステージ９と、基板反転装置５と、基板載置ステージ３と、吸着搬送装置７とを有している。基板反転装置５が、他の装置から基板を受け入れる基板受入ステージ９から基板を反転しながら基板載置ステージ３に搬送し、基板載置ステージ上に配置された基板１００を端材除去のために吸着搬送装置７が持ち上げる。他の装置の基板載置ステージ上に載置された基板を基板反転装置５で反転しながら基板載置ステージ３に奔走することもできる。
【００２３】
（１−１）基板受入ステージ及び基板反転装置
例えば、他の装置から基板受入ステージ９は基板１００を受け入れる装置である。基板反転装置５は、基板１００を反転する装置である。基板反転装置５は、他の装置から第１基板（端材）が上方の状態で基板受入ステージ９に搬入された基板１００を反転させて第１基板（端材）が下方の状態でテーブル１３の上面に載置することができる。
【００２４】
基板反転装置５は、支持構造３１と、反転構造３３とを有する（図１及び図２）。
反転構造３３は、支持構造３１によって、紙面直交方向に延びる回動軸３５を中心に回動自在に支持されている。反転構造３３は、シャフト３７を有しており、シャフト３７が回動軸３５と同心になっている。反転構造３３は、シャフト３７から垂直に延在する複数の保持アーム３９を有する。複数の保持アーム３９は、同じ向きに平行に延びている。
【００２５】
複数の保持アーム３９は、テーブル１３上の位置と、基板受入ステージ９との間で回動軸３５を中心に回動する（図１）。保持アーム３９の同じ側の面には多数のエア吸着パッド４１が設けられている（図２）。エア吸着パッド４１は、保持アーム３９がテーブル１３上に配置された姿勢において、保持アーム３９の上面に配置されている。
【００２６】
基板受入ステージ９上に配置された基板１００を保持アーム３９で吸着し、保持アーム２９を回動させて、基板１００をテーブル１３上に載置する。保持アーム３９が基板載置ステージ３側から基板受入ステージ９側に回動し、基板受入ステージ９の上面に載置されている基板１００に上方から接近し、エア吸着パッド４１が基板１００の上面に接触する。吸引ポンプ（図示せず）を作動させることによって、エア吸着パッド４１に基板１００を吸着保持させる。保持アーム３９を基板受入ステージ９側からテーブル１３側に１８０度反転させる。テーブル１３は第２位置に位置しており、載置面１３ａは予定されている高さより低い位置に配置されている。保持アーム３９が、第２位置に位置しているテーブル１３の受け部材１５の間に入った後、載置面１３ａが予定されている高さに上昇し、基板１００がテーブル１３の載置面１３ａに受け渡される。その後、テーブル１３が第２位置から第１位置に移動する。
【００２７】
（１−２）基板載置ステージ
基板載置ステージ３は、固定の台１１と、台１１上に配置されたテーブル１３（基板載置部の一例）とを有している。テーブル１３は、台１１に対して、第２水平方向である搬送方向下流側の第１位置（図３及び図４）と、搬送方向上流側の第２位置との間で移動可能である。
テーブル１３は、複数の受け部材１５から構成されている（図３及び図４）。複数の受け部材１５は、第１水平方向に並んで第２水平方向に互いに平行に延びている。受け部材１５の上面には図示しない複数の吸着孔が形成されており、吸着装置１６に接続されている（図１０）。複数の受け部材１５は、第２位置にて、基板反転装置５から基板１００を受け取る（図１）。
【００２８】
（１−３）吸着搬送装置
吸着搬送装置７は、基板１００から端材を押圧して除去する際に基板１００を持ち上げる装置である。吸着搬送装置７は、吸着部７ａ、搬送方向移動部（図示せず）、昇降部（図示せず）等を有している。吸着搬送装置７は、テーブル１３上に載置された基板１００を持ち上げて端材押圧装置に搬送することもでき、また、他の装置から基板１００を持ち上げて端材押圧装置に搬送することもできる。
基板反転装置５の保持アーム３９のエア吸着パッド４１及び吸着搬送装置７の吸着部７ａは、配管を介して真空ポンプ等のエア吸引装置（図示せず）に接続されている。
【００２９】
（１−４）端材押圧装置
端材除去装置は、基板載置ステージ３の上方に、端材押圧装置２５を有する。端材押圧装置２５は、左右一対の支柱１７と、これら支柱１７に橋架されて第１水平方向に延びるビーム１９からなる門型の支持構造２１を有する（図３及び図４）。ビーム１９には、押圧部材２３が取り付けられている（図５）。端材押圧装置は、持ち上げられた状態の基板１００の下方を向いた第１基板の端材１０７（第２基板の端部の下面又は第１基板の本体に付着した端材）を分離するための装置である。押圧部材２３は、弾性押圧部２３ａを有することができる。弾性押圧部２３ａは、スポンジ、ゴム、スポンジゴム（多孔質ゴム）等の弾性体で形成されている。弾性押圧部２３ａは、端材１０７の端面に対面するように水平方向を向いており、端材１０７の端面（特に端面の下方側半分）を押圧する際に、ビーム１９を水平方向に移動させることによって水平方向に移動させることもでき、また、ビーム１９を水平方向に移動させるとともに押圧部材２３を下方に移動させることによって斜め下方に移動させることもできる。
【００３０】
（２）貼り合わせ基板
図６は、本発明の一実施形態に用いられる貼り合わせ基板（全体貼り合わせ基板）の模式的側面図である。
全体貼り合わせ基板１００Ａは、第１基板１０１Ａと、第１基板１０１Ａの裏面に貼り合わされた第２基板１０２Ａとから構成されている。第１基板１０１Ａと第２基板１０２Ａには等間隔で第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２が幅方向（第１水平方向）に伸びて形成されており、それらを境界に分断されることで単位貼り合わせ基板１００（以下、「基板１００」という）が得られる。
【００３１】
図７は、基板（分断後の単位貼り合わせ基板）１００の模式的側面図である。基板１００は、第１単位基板１０１と、第１単位基板１０１の裏面に貼り合わされた第２単位基板１０２とを有する。図７では、第１単位基板１０１の端部である端材が除去されており、そのため第２単位基板１０２の主面の一部が露出した露出面１０２ａになっている。
しかし、全体貼り合わせ基板１００Ａを分断する際に、端材を除去できなかった場合が考えられる。
【００３２】
図８は、端材１０７が残った状態の基板（分断後の単位貼り合わせ基板）１００の模式的側面図である。
図８に示すように、第３スクライブラインＳ３は形成されているものの、端材１０７は第１単位基板１０１の本体１０６に付着した状態である。
【００３３】
（３）端材除去装置の機械構成
図９は、本発明の第１実施形態に係る端材除去装置の模式的側面図である。端材除去装置６１は、端材１０７が残った基板１００から、端材１０７を分離するための装置である。
端材除去装置６１は、吸着搬送装置７と、端材押圧装置２５とから構成されている。
基板１００は、第１単位基板１０１と、第１単位基板１０１の裏面に貼り合わされた第２単位基板１０２とから構成されている（図９）。第１単位基板１０１の表面に、本体１０６と端材１０７とを分ける第３スクライブラインＳ３が形成されている。
【００３４】
基板１００は、第１単位基板１０１が下方に位置するようにして、テーブル１３の上に載置される。
テーブル１３には吸着装置１６が接続されている（図９）。吸着装置１６はテーブル１３に設けられ、基板１００を吸着固定する。吸着装置１６は真空ポンプ等のエア吸引装置（図示せず）を有している。
【００３５】
端材押圧装置２５は、押圧部材２３を端材１０７の端面（特に端面の下方側半分以下）に当てて押圧することで、端材１０７を本体１０６から分離させる。押圧部材２３は、基板１００の端部（端材１０７に近い方）と同等の高さ又は基板１００の端部の上方において、端材１０７の端面に対して、水平方向に又は斜めに上方で、対面するように配置されている。端材押圧装置２５は、端材１０７の端面に対向する押圧部材２３を水平方向又は斜め下方向きに移動させ、端材１０７の端面に当接させて押圧することで、第１単位基板１０１の本体１０６から端材１０７を分離する。
【００３６】
押圧部材２３は、弾性押圧部２３ａを有する。弾性押圧部２３ａは、所定の弾性を有する弾性体、例えば、スポンジ、ゴム、スポンジゴム（多孔質ゴム）等の弾性体によって形成されている。
この装置では、押圧部材２３が弾性押圧部２３ａを有することにより、端材１０７に対して、必要以上に過大な衝撃を与えることなく、端材１０７を本体１０６から分離することができる最適な押圧力を与えることができる。
弾性押圧部２３ａを構成する弾性体の種類（弾性等）等や、弾性押圧部２３ａによる端材１０７の端面に対する押圧力は、例えば、端材１０７の大きさや重さに基づいて、適宜調整できる。
【００３７】
押圧部材２３は、基板１００の幅方向（第１水平方向に沿って長く伸びた棒状の弾性体により構成された弾性押圧部２３ａを有する構成としてもよく、また、基板１００の幅方向（第１水平方向）に沿って複数配置され、端材１０７の端面に垂直方向に対面する先端が弾性押圧部２３ａとなった棒状の構成としてもよい（図５）。
【００３８】
（４）端材除去装置の制御構成
端材除去装置６１は、コントローラを有する。
コントローラは、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤ等）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェース等）を有するコンピュータシステムである。コントローラは、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
【００３９】
コントローラは、単一のプロセッサで構成されてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されてもよい。
コントローラの各要素の機能は、一部又は全部が、コントローラを構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。制御部の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。
【００４０】
コントローラには、吸着装置１６、吸着搬送装置７及び端材押圧装置２５が接続されている。
コントローラには、基板の大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
【００４１】
（５）基板（単位貼り合わせ基板）の形成
全体貼り合わせ基板１００Ａから基板（単位貼り合わせ基板）１００を形成する工程を説明する。
最初に、全体貼り合わせ基板１００Ａを準備し、図示しないスクライブライン形成装置によって、第１基板１０１Ａの表面に第１スクライブラインＳ１及び第３スクライブラインＳ３を形成し、さらに第２基板１０２Ａの表面に第２スクライブラインＳ２を形成する。
図示しない分断装置によって、第１スクライブラインＳ１、第２スクライブラインＳ２、及び第３スクライブラインＳ３が分断されて複数の基板１００が形成される。
【００４２】
（６）端材除去装置の制御動作
図１０〜図１３を用いて、基板１００から第１単位基板１０１の端材１０７を分離して除去する方法を説明する。図１０〜図１３は、端材除去装置２５の制御フローの各ステップに対応する端材除去装置２５の模式的側面図である。
【００４３】
以下に説明する制御フローは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全部が重なって実行されたりしてもよい。
この制御フローの各ステップは、単一の制御動作とは限らず、複数のステップで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
各装置の動作は、コントローラから各装置への指令の結果であり、これらはソフトウェア・アプリケーションの各ステップによって表現される。
【００４４】
この制御フローは、例えば、基板載置ステップＳ１、テーブル吸着ステップＳ２、搬送装置吸着ステップＳ３、テーブル吸着停止ステップＳ４、基板持ち上げステップＳ５及び端材押圧ステップＳ６からなる。
基板載置ステップＳ１では、端材１０７が残った基板１００がテーブル１３の上に載置される（図１０）。第１単位基板１０１が第２単位基板１０２に対して下方に位置する（図１０）。端材１０７は、第２単位基板１０２の端部の下側に潜り込んだ状態で、テーブル１３の上に載置される。基板載置ステップＳ１は、コントローラが、基板反転装置１を制御して実行する場合（図１）、吸着搬送装置７を制御して実行する場合（図９）がある。
テーブル吸着ステップＳ２では、基板１００がテーブル１３に吸着される。テープル吸着ステップＳ２は、コントローラが吸着装置１を制御して実行する。基板１００がテーブル１３の上に載置されて吸着された状態で、基板１００の観察（載置位置の特定）、アライメント等が必要に応じて実行される。
【００４５】
搬送装置吸着ステップＳ３では、吸着搬送装置７が基板１００の第２単位基板の上面側に降下し、基板１００を第２基板の上面側から吸着する（図１１）。
【００４６】
テーブル吸着停止ステップＳ４では、テーブル１３による基板１００の吸着が停止される（図１１）。テーブル吸着停止ステップＳ４は、コントローラが吸着装置１６を制御して実行する。
基板持ち上げステップＳ５では、吸着搬送装置７の吸着部７ａが基板１００の第２単位基板１０２を吸着している状態で、吸着搬送装置７が上昇し、基板１００をテーブル１３から持ち上げる（図１２）。
【００４７】
この方法では、端材押圧による押圧前に、基板１００がテーブル１３から持ち上げられる。この結果、分離されていない端材１０７が本体１０６とともに基板１００に残る（図１２）。
【００４８】
端材押圧ステップＳ６では、端材押圧装置２５の押圧部材２３の弾性押圧部２３ａを端材１０７の端面に向けて移動させ、当接させて押圧する（図１３）。端材押圧装置２５のビーム１９が水平方向に移動することによって押圧部材２３が水平方向に移動し、弾性押圧部２３ａが端材１０７の端面に当接する。この結果、端材１０７が本体１０６から分離する。端材押圧ステップＳ６は、コントローラが端材押圧装置２５を制御して実行する。例えば、基板１００が吸着搬送装置７によって搬入される場合、基板１００が吸着搬送装置７によって搬入された状態から、端材押圧ステップＳ６を実行してもよい。
押圧部材２３は、端材１０７から水平方向に離れた位置又は水平方向に離れた位置の上方で、端材１０７の端面に対面して配置されおり、水平方向又は斜め下方に移動して端材１０７の端面に当接して押圧する。端材押圧部材２３は、端材１０７の端面に対して、端材１０７を本体１０６から分離することができる最適な押圧力を適切な向きに与えることができる。
端材押圧ステップＳ６は、基板１００をテーブル１３から持ち上げて、端材１０７がテーブル１３の外（端材廃棄容器に連通する廃棄口）に落下する位置で行うことができる。この場合、端材押圧ステップＳ６において端材１０７がテーブル１３の外（端材廃棄容器）に廃棄されることになる。
【００４９】
端材除去装置６１では、従来のように端材を保持して第１単位基板の本体１０６から移動させるのではなく、押圧部材２３により端材１０７の端面を押圧することにより、端材１０７を第１単位基板１０１の本体１０６から分離する。その結果、端材１０７の分離中に第２単位基板１０２の露出面１０２ａが端材１０７により押圧されないので、露出面１０２ａを損傷することがない。
基板１００の端材１０７の部分がテーブル１３の外に持ち上げられた状態で端材１０７を分離することができるので、端材１０７を所望の位置に落下させることができ、分離後の端材１０７をテーブル１３上から排出する手段を不要とすることができる。
【００５０】
２．他の実施形態
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せることができる。
（１）端材除去装置の変形例
端材除去装置は、基板反転装置によって貼り合わせ基板が載置される基板載置ステージ以外の装置（特定の加工装置、例えば、スクライブ装置、ブレイク装置）に設けられていてよい。
（２）基板の変形例
２枚の脆性材料基板を貼り合せた貼り合せ脆性材料基板には、ガラス基板を貼り合わせた液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネル、シリコン基板、サファイヤ基板等をガラス基板に貼り合わせた半導体基板等が含まれる。貼り合わせ基板を構成する各構成基板の種類は特に限定されない。構成基板には、単板のガラス、半導体ウエハ、セラミック基板が含まれる。
【００５１】
（３）スクライブラインの変形例
スクライブラインの形状は限定されない。第１実施形態ではスクライブラインは直線であったが、例えば曲線を一部又は全部に有する形状であってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１        ：基板搬入持ち上げ装置
３        ：基板載置ステージ
５        ：基板反転装置
７        ：吸着搬送装置
１３      ：テーブル
１３ａ    ：載置面
１５      ：受け部材
２３      ：押圧部材
２３ａ    ：弾性押圧部
２５      ：端材押圧装置
６１      ：端材除去装置
１００    ：単位貼り合わせ基板
１０１    ：第１単位基板
１０２    ：第２単位基板
１０２ａ  ：露出面
１０２ｂ  ：端面
１０６    ：本体
１０７    ：端材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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