(57)【要約】【課題】２本の線状導体の接合部における電気的絶縁性を、簡単にかつ確実性高く確保できる絶縁カバーを提供する。【解決手段】絶縁カバー（５）は、２本の線状導体（４）の接合部（４４）を覆う第一カバー部（５０）と、線状導体（４）の基部側を覆う第二カバー部（６０）とを一体的に備える。第二カバー部（６０）における、２本の線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）に対応して設定された特定部（６６）が低融点樹脂で構成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行に隣接配置された２本の線状導体の、それぞれの先端部どうしが接合された接合部に装着される樹脂製の絶縁カバーであって、
前記接合部の全体を覆う第一カバー部と、前記線状導体における前記接合部に対して基部側の部分であって２本の前記線状導体が並列配置された並列配置領域を覆う第二カバー部と、を一体的に備え、
前記第二カバー部における、前記並列配置領域を構成する２本の前記線状導体どうしの対向隙間に対応して設定された特定部が、前記第一カバー部を構成する樹脂よりも融点が低い低融点樹脂で構成されている、絶縁カバー。
【請求項２】
前記第二カバー部が、前記低融点樹脂よりも融点が高い樹脂で構成された案内部を備え、
前記案内部が、加熱時に溶融した前記低融点樹脂を前記対向隙間へと案内するように形成されている、請求項１に記載の絶縁カバー。
【請求項３】
前記並列配置領域では、２本の前記線状導体が鉛直方向に沿って対向するように配置されており、
前記案内部が、前記対向隙間の幅方向両側に分かれて一対設けられているとともに、鉛直方向下方に向かうに従って前記対向隙間側に近づく傾斜面をそれぞれ有している、請求項２に記載の絶縁カバー。
【請求項４】
前記第二カバー部が、前記特定部に対して前記第一カバー部側とは反対側に設けられた枠部を備え、
前記特定部は、前記枠部と前記第一カバー部との間に挟まれて配置されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の絶縁カバー。
【請求項５】
前記並列配置領域では、２本の前記線状導体が鉛直方向に沿って対向するように配置されており、
前記第二カバーが、対向部と、スナップ爪部とを備え、
前記対向部は、前記第一カバー部と一体的に形成されて、２本の前記線状導体の上面及び下面の一方に対向する対向面を形成し、
前記スナップ爪部は、前記第一カバー部と一体的に形成されて、鉛直方向視で前記対向部と重複する位置で２本の前記線状導体の上面及び下面の他方に当接する、請求項１から４のいずれか一項に記載の絶縁カバー。
【請求項６】
前記線状導体は、導体線と、前記導体線を被覆する絶縁被膜と、を有し、
前記接合部は、前記線状導体の前記先端部における前記絶縁被膜が剥離された領域である剥離領域に形成され、
前記第一カバー部は、前記剥離領域の全体を覆うように形成され、
前記第二カバー部は、前記並列配置領域における前記剥離領域に対して前記基部側の前記絶縁被膜が残存している部分を覆うように形成されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の絶縁カバー。
【請求項７】
前記第一カバー部を構成する樹脂が、熱硬化性樹脂である、請求項１から６のいずれか一項に記載の絶縁カバー。
【請求項８】
前記低融点樹脂が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含み、常温で固体であるとともに常温よりも高い第一温度域で溶融して流動化しかつ前記第一温度域よりも高い第二温度域で硬化する性状の熱硬化性樹脂組成物で構成されている、請求項１から７のいずれか一項に記載の絶縁カバー。
【請求項９】
第一カバー部と第二カバー部とを一体的に備え、前記第二カバー部における特定部が前記第一カバー部を構成する樹脂よりも融点が低い低融点樹脂で構成されている絶縁カバーを準備する工程と、
互いに平行に隣接配置された２本の線状導体の、それぞれの先端部どうしが接合された接合部に対して、前記第一カバー部が前記接合部の全体を覆い、前記第二カバー部が、前記線状導体における前記接合部に対して基部側の部分であって２本の前記線状導体が並列配置された並列配置領域を覆うように、前記絶縁カバーを装着する工程と、
前記絶縁カバーを加熱して、前記特定部を構成する前記低融点樹脂を溶融させ、前記並列配置領域を構成する２本の前記線状導体どうしの対向隙間に前記低融点樹脂を浸入させる工程と、
溶融した前記低融点樹脂を硬化させる工程と、
を備える、絶縁された導体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁カバー及び絶縁された導体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転電機用のステータにおいて、コイルを構成する線状導体の先端部の接合部を絶縁被覆するために、樹脂製の絶縁カバーが用いられている。例えば国際公開第２０１７／０２６３０６号（特許文献１）には、ステータコアに巻装された状態の線状導体の先端部に形成された接合部に成形型を取り付け、その成形型に樹脂を注入して樹脂成型によって絶縁カバーを形成することが開示されている。
【０００３】
しかし、複数の接合部に対して樹脂成型によって絶縁カバーを順次形成していくのは、多くの時間を要するため生産性が良くない。また、接合される２本の線状導体どうしが対向する領域には隙間（以下、「対向隙間」と言う。）が存在するところ、その対向隙間は非常に小さいので、微小な対向隙間にまで樹脂を注入することは困難である。このため、対向隙間から微弱な電流が漏れ得ることを前提とした絶縁設計をする必要があり、例えば沿面距離を長く確保する等の対策が必要であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１７／０２６３０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
２本の線状導体の接合部における電気的絶縁性を、簡単にかつ確実性高く確保できる絶縁カバーの実現が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る絶縁カバーは、
互いに平行に隣接配置された２本の線状導体の、それぞれの先端部どうしが接合された接合部に装着される樹脂製の絶縁カバーであって、
前記接合部の全体を覆う第一カバー部と、前記線状導体における前記接合部に対して基部側の部分であって２本の前記線状導体が並列配置された並列配置領域を覆う第二カバー部と、を一体的に備え、
前記第二カバー部における、前記並列配置領域を構成する２本の前記線状導体どうしの対向隙間に対応して設定された特定部が、前記第一カバー部を構成する樹脂よりも融点が低い低融点樹脂で構成されている。
【０００７】
この構成によれば、２本の線状導体の接合部に絶縁カバーを装着してから所定温度域に加熱することで、第一カバー部により接合部を覆った状態を維持しつつ、第二カバー部の特定部を構成する低融点樹脂を流動化させて線状導体どうしの対向隙間に浸入させることができる。これにより、線状導体どうしの対向隙間を低融点樹脂で埋めることができ、２本の線状導体の接合部における電気的絶縁性を確実性高く確保することができる。接合部への絶縁カバーの装着後、絶縁カバーを加熱するだけで良いので、比較的簡単に電気的絶縁性を確保することができる。
【０００８】
本開示に係る技術のさらなる特徴と利点は、図面を参照して記述する以下の例示的かつ非限定的な実施形態の説明によってより明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態のステータの斜視図
【図２】ステータの断面図
【図３】絶縁カバーの斜視図
【図４】絶縁カバーの側面図
【図５】絶縁カバーの平面図
【図６】加熱前における接合部近傍の拡大断面図
【図７】加熱後における接合部近傍の拡大断面図
【図８】図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図
【図９】図６におけるＩＸ−ＩＸ断面図
【図１０】図７におけるＸ−Ｘ断面図
【図１１】別態様の絶縁カバーの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
絶縁カバーの実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態では、例えばハイブリッド自動車や電気自動車等の駆動力源として用いられる回転電機用のステータ１に備えられる絶縁カバー５を例として説明する。
【００１１】
図１に示すように、ステータ１は、ステータコア２と、このステータコア２に巻装されるコイル３とを備えている。ステータコア２は、円筒状のヨーク２１と、このヨーク２１から径方向内側に延びる複数のティース２２とを有する。複数のティース２２は、周方向に均等に分散配置されている。周方向に隣り合う２つのティース２２どうしの間に、スロット２３が形成されている。スロット２３は複数（ティース２２と同数）設けられ、これら複数のスロット２３は、周方向に均等に分散配置されている。コイル３は、スロット２３に収容される状態で、ステータコア２に巻装されている。
【００１２】
コイル３は、線状の導体である線状導体４で構成されている。本実施形態の線状導体４は、断面矩形状の平角線で構成されている（図２を参照）。線状導体４は、導体線４１と、導体線４１を被覆する絶縁被膜４２とを有する（図６を参照）。導体線４１は、例えば銅やアルミニウム等の金属線で構成されている。絶縁被膜４２は、例えばエナメルやポリアミドイミド等の樹脂（ワニスを含む）の被膜で構成されている。
【００１３】
本実施形態のコイル３は、線状導体４を複数回周回させてなるコイルブロックを複数個組み合わせて構成されている。図１及び図２に示すように、コイル３（コイルブロック）は、スロット２３の内部に配置されるスロット収容部３１と、ステータコア２からその軸心方向に突出して配置されるコイルエンド部３２（渡り部）とを有している。また、コイル３は、各コイルブロックの両端部（巻き始め部分と巻き終わり部分）に、リード線部３３をそれぞれ有している。コイル３は、複数のコイルブロックがリード線部３３で接合されて（接合部３４）、電気的に接続されている。
【００１４】
互いに接合される２本のリード線部３３（※線状導体４で構成）は、互いに平行に隣接配置されている。これら２本のリード線部３３は、ステータコア２をその軸心方向が鉛直方向に沿うように配置した状態で、鉛直方向に沿って対向するように隣接配置されている。また、２本のリード線部３３は、それぞれの先端側の部位がステータコア２の径方向に沿って放射状に配置されている。そして、２本のリード線部３３は、それぞれ径方向に沿って配置されるとともに鉛直方向に対向して隣接配置された部位で、互いに接合されて接合部３４を形成している。接合部３４は、リード線部３３の先端部に形成されている。
【００１５】
本実施形態のステータ１において、ステータコア２の径方向外側を向いて配置される複数の接合部３４のそれぞれに、径方向外側から絶縁カバー５が装着されている。上述したように接合部３４は２本のリード線部３３の先端部に形成され、リード線部３３（コイル３）は線状導体４で構成されている。このため、「２本のリード線部３３の先端部に形成された接合部３４」は、「２本の線状導体４の先端部どうしが接合された接合部４４」でもある。
【００１６】
１つの接合部４４で接合される２本の線状導体４における接合部４４に対して基部側の部分（先端部とは反対側の部分）は、互いに並列配置された並列配置領域４Ｐとなっている（図６を参照）。この並列配置領域４Ｐでは、２本の線状導体４は、ステータコア２をその軸心方向が鉛直方向に沿うように配置した状態で鉛直方向（上下方向）に沿って対向するように配置されている。線状導体４は、絶縁被膜４２が剥離されて導体線４１が剥き出しになっている部分と、絶縁被膜４２が剥離されずに残存している部分とを有する。絶縁被膜４２が剥離された部分が占める領域を本実施形態では「剥離領域４Ｅ」と言い、絶縁被膜４２が剥離されずに残存している部分が占める領域を本実施形態では「被膜残存領域４Ｒ」と言う。
【００１７】
図６に示すように、本実施形態では、剥離領域４Ｅに接合部４４が形成されている。また、線状導体４の並列配置領域４Ｐは、剥離領域４Ｅと被膜残存領域４Ｒとの両方を含んでいる。剥離領域４Ｅは、線状導体４の先端部側（接合部４４を含む側）に設けられている。被膜残存領域４Ｒは、剥離領域４Ｅに対して基部側（接合部４４とは反対側）に設けられている。剥離領域４Ｅにおいて、２本の線状導体４は、それぞれの導体線４１どうしの間に隙間が存在する状態で配置されている。被膜残存領域４Ｒにおいても、２本の線状導体４は、それぞれの絶縁被膜４２どうしが完全に密着した状態で配置されるのではなく、それらの間に微小な隙間（これを、本実施形態では「対向隙間４６」と言う。）が存在する状態で配置されている。
【００１８】
このような２本の線状導体４の接合部４４に対して、その先端側（ステータコア２の径方向外側）から、絶縁カバー５が装着されている。絶縁カバー５は、樹脂材料で形成されている。詳しくは後述するように、樹脂製の絶縁カバー５は、本実施形態では、単一種の樹脂材料で形成されるのではなく、異種の樹脂材料を組み合わせて形成されている。図３〜図５に示すように、絶縁カバー５は、全体として直方体状に形成されている。また、絶縁カバー５は、第一カバー部５０と第二カバー部６０とを一体的に備えている。第一カバー部５０は単一種の樹脂材料で形成されており、第二カバー部６０は異種の樹脂材料を組み合わせて形成されている。
【００１９】
図６及び図８に示すように、第一カバー部５０は、少なくとも接合部４４の全体を覆うように形成されている。第一カバー部５０は、線状導体４の剥離領域４Ｅの全体を覆うように形成されている。本実施形態では、第一カバー部５０は、線状導体４の被膜残存領域４Ｒの一部も覆っている。第一カバー部５０は、端壁部５１と周壁部５２とを有している。端壁部５１は、２本の線状導体４の接合部４４の端面を先端側から覆うように板状に形成されている。周壁部５２は、２本の線状導体４を全周に亘って取り囲むように筒状に形成されている。端壁部５１と周壁部５２とは一体的に形成されており、これら全体として直方体型の有底筒状に形成されている。端壁部５１と周壁部５２とは、一体的に形成されている。
【００２０】
第一カバー部５０を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂であっても良いし、熱硬化性樹脂であっても良い。第一カバー部５０を構成し得る熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、及びポリフェニレンサルファイド等を例示することができる。また、第一カバー部５０を構成し得る熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びメラミン樹脂等を例示することができる。好ましくは熱硬化性樹脂であり、具体的には例えばエポキシ樹脂が好ましい。なお、第一カバー部５０を熱可塑性樹脂で構成する場合には、後述する硬化工程のための第二温度域の上限温度（例えば１８０℃）よりも高い融点を有するものを用いる。
【００２１】
第二カバー部６０は、線状導体４における接合部４４に対して基部側の部分を覆うように形成されている。第二カバー部６０は、線状導体４の並列配置領域４Ｐのうち、被膜残存領域４Ｒを覆うように形成されている。第二カバー部６０が線状導体４を覆う範囲は、被膜残存領域４Ｒの全域であっても良いし、その一部のみであっても良い。本実施形態では後者の例を示している。なお、第二カバー部６０は線状導体４の剥離領域４Ｅを覆ってはいない。第二カバー部６０は、基部６１と側壁部６２と枠部６３とを有している。これらは、一体的に形成されている。
【００２２】
基部６１は、上下に隣接配置された２本の線状導体４のうち下方に位置する線状導体４を下方から覆うように板状に形成されている。基部６１は、第一カバー部５０の周壁部５２と一体的に形成されている。基部６１は、下方に位置する線状導体４の下面に対向する対向面６１ａを有する。本実施形態では、基部６１が「対向部」に相当する。
【００２３】
側壁部６２は、２本の線状導体４の幅方向両側に分かれて一対設けられている。一対の側壁部６２は、２本の線状導体４の両側面を覆うように板状に形成されている。本実施形態では、側壁部６２は、図９に示すように、下方に位置する線状導体４の側面の全体と、２本の線状導体４の間の対向隙間４６と、上方に位置する線状導体４の側面の一部とを覆っている。側壁部６２は、第一カバー部５０の周壁部５２と一体的に形成されている。側壁部６２は、下方（鉛直方向下方）に向かうに従って幅方向内側（線状導体４側，対向隙間４６側）に近づく傾斜面６２ａをそれぞれ有している。本実施形態では、側壁部６２が「案内部」に相当する。
【００２４】
枠部６３は、基部６１との協働により２本の線状導体４を全周に亘って取り囲むように形成されている。枠部６３は、２本の線状導体４の両側面と上方に位置する線状導体４の上面とを覆うように門状に形成されている。枠部６３は、第二カバー部６０における第一カバー部５０側とは反対側の端部に設けられている。図３に示すように、枠部６３の中央の中空空間により、端部開口６４が形成されている。また、側壁部６２よりも上方で、かつ、枠部６３と第一カバー部５０の周壁部５２との間の空間により、切欠開口６５が形成されている。このように、本実施形態の第二カバー部６０は、端部開口６４と切欠開口６５との、２つの開口部を有している。
【００２５】
第二カバー部６０の基部６１、側壁部６２、及び枠部６３（以下、「実体部」と言う。）を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂であっても良いし、熱硬化性樹脂であっても良い。第二カバー部６０の実体部の構成樹脂は、第一カバー部５０の構成樹脂と同一の樹脂であることが好ましい。すなわち、第一カバー部５０と第二カバー部６０の実体部とが、単一種の樹脂を用いて一体的に形成されていることが好ましい。好ましくは、第二カバー部６０の実体部は、第一カバー部５０の構成樹脂と同種の熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）で構成される。
【００２６】
図３、図４、及び図６に示すように、初期状態の絶縁カバー５において、第二カバー部６０の切欠開口６５には、低融点樹脂キャップ６６が取り付けられる。低融点樹脂キャップ６６は、例えば枠部６３のうち側壁部６２よりも上方に位置する部分と同様の形状に形成される。低融点樹脂キャップ６６は、第二カバー部６０の切欠開口６５を埋めるように配置される。切欠開口６５は、枠部６３と第一カバー部５０との間に形成されているため、低融点樹脂キャップ６６は、枠部６３と第一カバー部５０との間に挟まれて配置されることになる。
【００２７】
低融点樹脂キャップ６６は、第一カバー部５０及び第二カバー部６０の実体部（以下、単に「第一カバー部５０」と言う場合がある。）の構成樹脂よりも融点が低い樹脂（以下、「低融点樹脂」と言う。）で構成されている。低融点樹脂キャップ６６を構成する低融点樹脂の融点は、第一カバー部５０の構成樹脂に対して例えば１００〜１７０℃低い。例えば第一カバー部５０の構成樹脂として融点が２５０〜３００℃のものを用い、低融点樹脂キャップ６６を構成する低融点樹脂として融点が８０〜１５０℃のものを用いることができる。
【００２８】
本実施形態の低融点樹脂は、熱硬化性樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む熱硬化性樹脂組成物で構成されている。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂を用いることができる。
【００２９】
低融点樹脂をエポキシ樹脂組成物で構成する場合は、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、固形状エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機フィラーを、溶剤と共に、例えば高速混合機で均一に混合することによって構成することができる。
【００３０】
液状ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が例示される。固形状エポキシ樹脂としては、例えばビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が例示される。硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤等が例示される。無機フィラーとしては、例えば結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水和アルミナ、窒化ホウ素、及び窒化アルミ等が例示される。
【００３１】
低融点樹脂を不飽和ポリエステル樹脂組成物で構成する場合は、不飽和ポリエステル樹脂、硬化剤としての重合開始剤、及び無機フィラーを、溶剤と共に、例えば高速混合機で均一に混合することによって構成することができる。
【００３２】
不飽和ポリエステル樹脂としては、例えばマレイン酸、無水マレイン酸、及びフマル酸等のα，β−不飽和二塩基酸と、例えばエチレングリコール類、プロピレングリコール類、及びグリセリン等の多価アルコール類とを縮合させたものが例示される。硬化剤（重合開始剤）としては、例えば過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、及びｔ−ブチルペルオキシベンゾエート等の有機過酸化物が例示される。無機フィラーとしては、例えば結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水和アルミナ、窒化ホウ素、及び窒化アルミ等が例示される。
【００３３】
低融点樹脂を構成する熱硬化性樹脂組成物は、その他の微量成分として、例えば製膜性付与剤、低応力化剤、粘度降下用希釈剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、濡れ向上剤、及び消泡剤等を適宜含んでも良い。
【００３４】
このような低融点樹脂（熱硬化性樹脂組成物）は、常温で固体であるとともに、第一温度域（例えば８０〜１８０℃）で溶融して流動化し、かつ、第二温度域（例えば１００〜１８０℃）で硬化して再度固体となる性状を有する。なお、第一温度域で溶融した際の流動性（粘性）は、熱硬化性樹脂組成物中の、硬化剤又は無機フィラーの含有量を増減することによって調整することができる。或いは、混合する際の溶剤の添加量を増減することによっても調整することができる。低融点樹脂キャップ６６は固体を呈するものであるが、これは、第一温度域まで加熱される前の（未加熱状態の）低融点樹脂により構成されている。低融点樹脂キャップ６６は、１つのステータ１で用いられる複数の絶縁カバー５において、互いに同一の形状を有している。
【００３５】
常温で固体の低融点樹脂キャップ６６は、常温よりも高い第一温度域まで加熱することで、溶融して流動化する。このとき、上述したように２本の線状導体４の幅方向両側に一対の側壁部６２が設けられ、各側壁部６２は下方に向かうに従って線状導体４側に近づく傾斜面６２ａをそれぞれ有する。このため、溶融して流動化した低融点樹脂の一部は、一対の側壁部６２の間で堰き止められつつ、傾斜面６２ａに案内されて線状導体４側へと導かれる。そして、溶融状態の低融点樹脂の一部は、上下に隣接する２本の線状導体４の間の微小な対向隙間４６へと導かれ、当該対向隙間４６に浸入する。このとき、低融点樹脂キャップ６６に対して第一カバー部５０側とは反対側に枠部６３が設けられているため、溶融状態の低融点樹脂が線状導体４の基部側に流れ出るのを規制しながら、溶融状態の低融点樹脂を効率的に対向隙間４６へと導くことができる。
【００３６】
なお、第二カバー部６０の実体部の構成樹脂は、低融点樹脂よりも融点が高く、さらに本実施形態では熱硬化性樹脂で構成されている。このため、低融点樹脂キャップ６６を溶融させるために絶縁カバー５の全体を第一温度域まで加熱しても、側壁部６２や枠部６３が変形することはない。よって、上記のようにして、溶融状態の低融点樹脂を効率的に対向隙間４６へと導くことができる。
【００３７】
溶融状態の低融点樹脂は、一部が対向隙間４６に進入する分だけ全体として下方に移動するが、残部は、上方に位置する線状導体４の上面及び両側面を覆う状態に留まる。そしてその状態で、第一温度域よりも高い第二温度域まで加熱し、その第二温度域で所定時間（例えば３０分〜５時間）保温することで、低融点樹脂が硬化して再度固体となる。こうして、２段階の加熱工程を経ることで、低融点樹脂（熱硬化性樹脂組成物）で構成された低融点樹脂キャップ６６が、再固化部分６７に変態する（図７及び図１０を参照）。再固化部分６７は、上記の説明から明らかなように、上方に位置する線状導体４の上面及び両側面を覆うように設けられるとともに、上下に隣接する２本の線状導体４の間の対向隙間４６にも設けられる。
【００３８】
そして、図１０に示すように、上方に位置する線状導体４は再固化部分６７によってその全周が覆われ、下方に位置する線状導体４は基部６１と一対の側壁部６２と再固化部分６７とによってその全周が覆われる。すなわち、２本の線状導体４の両方が、それぞれ全周に亘って、再固化部分６７を含む第二カバー部６０で完全に覆われ、当初存在していた対向隙間４６が、被膜残存領域４Ｒの少なくとも一部において消失する。よって、２本の線状導体４の接合部４４における電気的絶縁性を確実性高く確保することができる。
【００３９】
本実施形態では、第二カバー部６０における、並列配置領域４Ｐを構成する２本の線状導体４どうしの対向隙間４６の一部を埋める部分であって、低融点樹脂（熱硬化性樹脂組成物）で構成される再固化部分６７が、最終製品における「特定部」に相当する。再固化部分６７は、１つのステータ１で用いられる複数の絶縁カバー５において、互いに異なる形状を有し得る。また、各絶縁カバー５において、第一カバー部５０（周壁部５２）と再固化部分６７との境界、及び、枠部６３と再固化部分６７との境界には、段差６８が生じ得る（図７を参照）。
【００４０】
なお、本実施形態では、その後の加熱処理によって再固化部分６７に変態する（すなわち、再固化部分６７の元となる）低融点樹脂キャップ６６が、使用前の（初期状態での）絶縁カバー５における「特定部」に相当する。
【００４１】
本実施形態のステータ１の製造方法は、コイルブロック形成工程と、組付工程と、接合工程と、絶縁処理工程とを含む。
【００４２】
コイルブロック形成工程では、線状導体４を用いて、当該線状導体４を複数回周回させてコイルブロックを形成する。このようにして形成されるコイルブロックは、集中巻コイルの構成要素となる。コイルブロック形成工程では、ステータコア２のスロット数と同数のコイルブロックを形成する。また、コイルブロック形成工程では、各コイルブロックの両端のリード線部３３を構成する線状導体４の先端側の絶縁被膜４２を剥離させ、導体線４１を露出させる。
【００４３】
組付工程では、複数のコイルブロックをステータコア２に組み付ける。このとき、複数のコイルブロックを、収容するスロット２３を周方向に１つずつずらしながら順次組み付ける。ステータ１が例えば３相交流の回転電機用のステータである場合には、所定ピッチ離れて配置される同相の２つのコイルブロックを、共通のスロット２３内において、それぞれのスロット収容部３１が径方向に沿って交互に１列に並ぶように組み付ける。なお、複数のコイルブロックの組付態様は、コイル３の巻装態様に応じて適宜調整されて良い。この組付工程において、所定ピッチ離れて配置される同相の２つのコイルブロックのそれぞれのリード線部３３（線状導体４）の先端部は、径方向に沿って配置されるとともに鉛直方向に対向して隣接配置される。
【００４４】
接合工程では、径方向に沿って配置されるとともに鉛直方向に対向して隣接配置された２本のリード線部３３（線状導体４）の先端部を接合する。これにより、リード線部３３（線状導体４）の先端部における剥離領域４Ｅ（図６を参照）に、接合部３４（接合部４４）が形成される。なお、この接合工程は、例えば溶接によって実施することができる。
【００４５】
絶縁処理工程では、コイル３の絶縁処理を行う。この絶縁処理工程は、コイル３の固定を兼ねるものであっても良い。絶縁処理工程は、例えば上述した低融点樹脂キャップ６６（再固化部分６７）の構成樹脂と同様の熱硬化性樹脂組成物で形成された絶縁シートをコイルエンド部３２に載置して全体を加熱することによって実施することができる。常温で固体の絶縁シートは、例えば常温よりも高い第一温度域（例えば８０〜１８０℃）で溶融して流動化し、かつ、第一温度域よりも高い第二温度域（例えば１００〜１８０℃）で硬化する。すなわち、絶縁シートの配置後の２段階の加熱工程によって、コイルエンド部３２の絶縁及び固定を行うことができる。
【００４６】
また、絶縁処理工程では、接合部３４（接合部４４）の近傍における絶縁処理を、絶縁カバー５を用いて行う。絶縁処理工程のうち、接合部３４（接合部４４）の近傍における絶縁処理（接合部絶縁処理工程）に注目すると、この接合部絶縁処理工程は、準備工程と、装着工程と、溶融工程と、硬化工程とを含む。本実施形態では、接合部絶縁処理工程が「絶縁された導体の製造方法」に相当する。
【００４７】
準備工程では、接合部３４（接合部４４）の個数と同数の絶縁カバー５を準備する。上述したように、絶縁カバー５は、第一カバー部５０と第二カバー部６０とを一体的に備え（図３〜図５を参照）、第二カバー部６０における低融点樹脂キャップ６６が低融点樹脂（熱硬化性樹脂組成物）で構成されている。
【００４８】
装着工程では、互いに平行に隣接配置された２本の線状導体４の接合部４４に対して、その先端側から、絶縁カバー５を装着する。その際、図６に示すように、第一カバー部５０が接合部４４の全体を覆い、第二カバー部６０が線状導体４の並列配置領域４Ｐのうち被膜残存領域４Ｒを覆うように、絶縁カバー５を装着する。低融点樹脂キャップ６６は、第一カバー部５０の周壁部５２と第二カバー部６０の枠部６３とで挟まれて安定的に保持された状態で、上方に位置する線状導体４の上面及び両側面を覆うように配置される。
【００４９】
溶融工程では、低融点樹脂キャップ６６を構成する低融点樹脂を溶融させる。本実施形態では、低融点樹脂キャップ６６を含む絶縁カバー５の全体（さらには、絶縁カバー５を含むステータ１の全体）を、常温よりも高い第一温度域（例えば８０〜１８０℃）まで加熱することにより、低融点樹脂を溶融させる。すると、溶融した低融点樹脂は、幅方向には一対の側壁部６２によって堰き止められつつ、下方に向かうに従って対向隙間４６側に近づく傾斜面６２ａに案内されて、２本の線状導体４どうしの対向隙間４６に浸入する。こうして、被膜残存領域４Ｒの少なくとも一部において、溶融した低融点樹脂によって２本の線状導体４どうしの対向隙間４６を埋めることができる。
【００５０】
また、溶融した低融点樹脂の一部は、線状導体４（絶縁被膜４２）と第一カバー部５０の周壁部５２との界面、及び、線状導体４（絶縁被膜４２）と第二カバー部６０の枠部６３との界面にも浸透し得る。
【００５１】
硬化工程では、溶融した低融点樹脂を硬化させる。本実施形態では、低融点樹脂キャップ６６を含む絶縁カバー５の全体（さらには、絶縁カバー５を含むステータ１の全体）を、第一温度域よりも高い第二温度域（例えば１００〜１８０℃）まで加熱することにより、低融点樹脂を硬化させる。これにより、図７及び図１０に示すように、上方に位置する線状導体４の全周を覆うとともに、下方に位置する線状導体４の全周を基部６１及び一対の側壁部６２とで覆うように、再固化部分６７が生成する。この再固化部分６７により、被膜残存領域４Ｒの少なくとも一部において、２本の線状導体４どうしの対向隙間４６が消失する。よって、２本の線状導体４の接合部４４における電気的絶縁性を確実性高く確保することができる。結果的に、ステータ１ひいては回転電機の小型化に寄与することができる。また、回転電機が車両駆動用である場合に、駆動装置内での潤滑油の浸漬量に注意を払う必要がなく、配置自由度の向上に寄与することができる。
【００５２】
また、線状導体４（絶縁被膜４２）と周壁部５２及び枠部６３との界面にも一部進入するように、再固化部分６７が生成する。この再固化部分６７が一種の“接着剤”としての機能を果たすことにより、線状導体４の接合部４４からの絶縁カバー５の抜け止めを図ることができる。
【００５３】
なお、本実施形態では、溶融工程と硬化工程とは、温度域の異なる２段階の加熱工程によって実現されている。この意味で、本実施形態の溶融工程は「第一加熱工程」とも称することができ、硬化工程は「第二加熱工程」とも称することができる。また、上述したように、本実施形態では、ステータ１の製造方法における絶縁処理工程の一部（コイルエンド部３２の絶縁及び固定化処理）も、熱硬化性樹脂組成物で形成された絶縁シートを用いて、２段階の加熱工程で実施される。このため、接合部絶縁処理工程における溶融工程及び硬化工程と、ステータ１の製造方法におけるコイルエンド部３２の絶縁処理工程とを、同時に（一括的に）実施しても良い。この場合、コイルブロック形成工程→組付工程→接合工程→装着工程→絶縁処理工程（兼；溶融工程／硬化工程）の順に実施すると良い（※準備工程のタイミングは、装着工程よりも前であれば任意）。このようにすれば、接合部３４における絶縁処理やコイル３の固定をも含めて、ステータ１の生産性を大きく向上させることができる。
【００５４】
〔その他の実施形態〕
（１）上記の実施形態では、側壁部６２が傾斜面６２ａを有する構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、側壁部６２が傾斜面６２ａに代えて鉛直面を有しても良い。この場合、側壁部６２の鉛直面が線状導体４の側面に密着して対向隙間４６を塞いでしまわないように、側壁部６２は、その上端部が対向隙間４６の上端部よりも下方に位置するように配置されると良い。或いは、側壁部６２は、線状導体４の側面との間に幅方向の隙間が生じるように薄く形成されても良い。
【００５５】
（２）上記の実施形態で説明した絶縁カバー５の具体的構成は、適宜改変することができる。例えば、第二カバー部６０が基部６１と側壁部６２だけで構成されて、枠部６３が設けられなくても良い。また、第二カバー部６０が基部６１と枠部６３だけで構成されて、側壁部６２が設けられなくても良い。或いは、第二カバー部６０が基部６１だけで構成されて、側壁部６２及び枠部６３が設けられなくても良い。
【００５６】
（３）上記の実施形態で説明した絶縁カバー５において、例えば図１１に示すように、第二カバー部６０が、線状導体４側に向かって突出するスナップ爪部６９をさらに備えても良い。スナップ爪部６９は、例えば上記の実施形態における切欠開口部６５の位置において、第一カバー部５０の周壁部５２と一体的に形成される。そして、スナップ爪部６９は、接合される２本の線状導体４の並び方向に見て（鉛直方向視で）、「対向部」としての基部６１と重複する位置で、基部６１とは反対側から線状導体４に当接する。具体的には、例えば下方に位置する線状導体４の下面が基部６１によって支持された状態で、スナップ爪部６９は、上方に位置する線状導体４の上面に当接する。接合部４４の形成時には、接合前の導体線の外縁よりも膨出する部分（膨出部４４ａ）が生じる場合が多い。スナップ爪部６９が膨出部４４ａに係止可能となることで、絶縁カバー５の抜け止めを図ることができる。なお、基部６１と切欠開口部６５及びスナップ爪部６９との上下の位置関係を逆転させても良く、この場合、上方に位置する線状導体４の上面が基部６１によって支持された状態で、スナップ爪部６９は、下方に位置する線状導体４の下面に当接する。
【００５７】
（４）上記の実施形態では、絶縁カバー５が、上下に隣接配置された２本の線状導体４の接合部４４に装着される構成を例として説明した。しかし、そのような構成に限定されることなく、例えば左右に隣接配置される２本の線状導体４の接合部４４に、絶縁カバー５が装着されても良い。
【００５８】
（５）上述した各実施形態（上記の実施形態及びその他の実施形態を含む；以下同様）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することも可能である。その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
【００５９】
〔実施形態の概要〕
以上をまとめると、本開示に係る絶縁カバーは、好適には、以下の各構成を備える。
【００６０】
互いに平行に隣接配置された２本の線状導体（４）の、それぞれの先端部どうしが接合された接合部（４４）に装着される樹脂製の絶縁カバー（５）であって、
前記接合部（４４）の全体を覆う第一カバー部（５０）と、前記線状導体（４）における前記接合部（４４）に対して基部側の部分であって２本の前記線状導体（４）が並列配置された並列配置領域（４Ｐ）を覆う第二カバー部（６０）と、を一体的に備え、
前記第二カバー部（６０）における、前記並列配置領域（４Ｐ）を構成する２本の前記線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）に対応して設定された特定部（６６，６７）が、前記第一カバー部（５０）を構成する樹脂よりも融点が低い低融点樹脂で構成されている。
【００６１】
この構成によれば、２本の線状導体（４）の接合部（４４）に絶縁カバー（５）を装着してから所定温度域に加熱することで、第一カバー部（５０）により接合部（４４）を覆った状態を維持しつつ、第二カバー部（６０）の特定部（６６，６７）を構成する低融点樹脂を流動化させて線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）に浸入させることができる。これにより、線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）を低融点樹脂で埋めることができ、２本の線状導体（４）の接合部（４４）における電気的絶縁性を確実性高く確保することができる。接合部（４４）への絶縁カバー（５）の装着後、絶縁カバー（５）を加熱するだけで良いので、比較的簡単に電気的絶縁性を確保することができる。
【００６２】
一態様として、
前記第二カバー部（６０）が、前記低融点樹脂よりも融点が高い樹脂で構成された案内部（６２）を備え、
前記案内部（６２）が、加熱時に溶融した前記低融点樹脂を前記対向隙間（４６）へと案内するように形成されていることが好ましい。
【００６３】
この構成によれば、溶融した低融点樹脂を対向隙間（４６）へと効率的に導き、より確実に対向隙間（４６）を低融点樹脂で埋めることができる。よって、より確実性高く電気的絶縁性を確保することができる。
【００６４】
一態様として、
前記並列配置領域（４Ｐ）では、２本の前記線状導体（４）が鉛直方向に沿って対向するように配置されており、
前記案内部（６２）が、前記対向隙間（４６）の幅方向両側に分かれて一対設けられているとともに、鉛直方向下方に向かうに従って前記対向隙間（４６）側に近づく傾斜面（６２ａ）をそれぞれ有していることが好ましい。
【００６５】
この構成によれば、重力の作用を利用して、溶融した低融点樹脂を対向隙間（４６）の幅方向両側から効率的に対向隙間（４６）へと導くことができる。一対の案内部（６２）は“堰部”としても機能し、溶融した低融点樹脂が幅方向外側へ流れ出るのを規制するので、これらが相俟って、線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）をより確実に低融点樹脂で埋めることができる。よって、より確実性高く電気的絶縁性を確保することができる。
【００６６】
一態様として、
前記第二カバー部（６０）が、前記特定部（６６，６７）に対して前記第一カバー部（５０）側とは反対側に設けられた枠部（６３）を備え、
前記特定部（６６，６７）は、前記枠部（６３）と前記第一カバー部（５０）との間に挟まれて配置されていることが好ましい。
【００６７】
この構成によれば、加熱前の絶縁カバー（５）において、低融点樹脂からなる特定部（６６）を枠部（６３）と第一カバー部（５０）とにより挟んで適切に保持することができる。また、加熱時に、溶融した低融点樹脂が線状導体（４）の基部側に流れ出ることを枠部（６３）により阻害することができ、線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）をより確実に低融点樹脂で埋めることができる。よって、より確実性高く電気的絶縁性を確保することができる。
【００６８】
一態様として、
前記並列配置領域（４Ｐ）では、２本の前記線状導体（４）が鉛直方向に沿って対向するように配置されており、
前記第二カバー部（６０）が、対向部（６１）と、スナップ爪部（６９）とを備え、
前記対向部（６１）は、前記第一カバー部（５０）と一体的に形成されて、２本の前記線状導体（４）の上面及び下面の一方に対向する対向面（６１ａ）を形成し、
前記スナップ爪部（６９）は、前記第一カバー部（５０）と一体的に形成されて、鉛直方向視で前記対向部（６１）と重複する位置で２本の前記線状導体（４）の上面及び下面の他方に当接することが好ましい。
【００６９】
この構成によれば、対向部（６１）とスナップ爪部（６９）とで２本の線状導体（４）を上下に挟み込んで、絶縁カバー（５）の装着姿勢を安定させることができる。また、例えば接合部（４４）が膨出形成される場合には、当該接合部（４４）にスナップ爪部（６９）が係止することによって絶縁カバー（５）の抜け止めを図ることができる。
【００７０】
一態様として、
前記線状導体（４）は、導体線（４１）と、前記導体線（４１）を被覆する絶縁被膜（４２）と、を有し、
前記接合部（４４）は、前記線状導体（４）の前記先端部における前記絶縁被膜（４２）が剥離された領域である剥離領域（４Ｅ）に形成され、
前記第一カバー部（５０）は、前記剥離領域（４Ｅ）の全体を覆うように形成され、
前記第二カバー部（６０）は、前記並列配置領域（４Ｐ）における前記剥離領域（４Ｅ）に対して前記基部側の前記絶縁被膜（４２）が残存している部分を覆うように形成されていることが好ましい。
【００７１】
この構成によれば、２本の線状導体（４）のそれぞれ絶縁被膜（４２）が残存している部分どうしの対向隙間（４６）を低融点樹脂で埋めることができる。これにより、剥離領域（４Ｅ）が外部に露出する隙間が形成されないようにできる。従って、２本の線状導体（４）の接合部（４４）における電気的絶縁性を確実性高く確保することができる。
【００７２】
一態様として、
前記第一カバー部（５０）を構成する樹脂が、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００７３】
この構成によれば、第一カバー部（５０）に与える影響を考慮することなく全体を加熱して、第二カバー部（６０）の特定部（６６，６７）を構成する低融点樹脂を流動化させることができる。よって、２本の線状導体（４）の接合部（４４）における電気的絶縁性を確保するための作業工程が煩雑となることを抑制できる。
【００７４】
一態様として、
前記低融点樹脂が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含み、常温で固体であるとともに常温よりも高い第一温度域で溶融して流動化しかつ前記第一温度域よりも高い第二温度域で硬化する性状の熱硬化性樹脂組成物で構成されていることが好ましい。
【００７５】
この構成によれば、低融点樹脂が常温で固体なので、加熱前の絶縁カバー（５）において低融点樹脂からなる特定部（６６）を他の部分と一体的に構成しやすい。また、低融点樹脂が第一温度域で流動化し第二温度域で硬化するので、温度を適切に制御するだけで、線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）を低融点樹脂で埋める工程と接合部（４４）に絶縁カバー（５）を固定する工程とを連続的に行うことができる。よって、２本の線状導体（４）の接合部（４４）における電気的絶縁性を確保するための作業工程を簡略化することができる。
【００７６】
本開示に係る絶縁された導体の製造方法は、好適には、以下の構成を備える。
【００７７】
絶縁された導体の製造方法であって、
第一カバー部（５０）と第二カバー部（６０）とを一体的に備え、前記第二カバー部（６０）における特定部（６６）が前記第一カバー部（５０）を構成する樹脂よりも融点が低い低融点樹脂で構成されている絶縁カバー（５）を準備する工程と、
互いに平行に隣接配置された２本の線状導体（４）の、それぞれの先端部どうしが接合された接合部（４４）に対して、前記第一カバー部（５０）が前記接合部（４４）の全体を覆い、前記第二カバー部（６０）が、前記線状導体（４）における前記接合部（４４）に対して基部側の部分であって２本の前記線状導体（４）が並列配置された並列配置領域（４Ｐ）を覆うように、前記絶縁カバー（５）を装着する工程と、
前記絶縁カバー（５）を加熱して、前記特定部（６６）を構成する前記低融点樹脂を溶融させ、前記並列配置領域（４Ｐ）を構成する２本の前記線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）に前記低融点樹脂を浸入させる工程と、
溶融した前記低融点樹脂を硬化させる工程と、
を備える。
【００７８】
この構成によれば、２本の線状導体（４）の接合部（４４）に絶縁カバー（５）を装着してから所定温度域に加熱することで、第一カバー部（５０）により接合部（４４）を覆った状態を維持しつつ、第二カバー部（６０）の特定部（６６）を構成する低融点樹脂を流動化させて線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）に浸入させることができる。これにより、線状導体（４）どうしの対向隙間（４６）を低融点樹脂で埋めることができ、２本の線状導体（４）の接合部（４４）における電気的絶縁性を確実性高く確保することができる。接合部（４４）への絶縁カバー（５）の装着後、絶縁カバー（５）を加熱するだけで良いので、比較的簡単に電気的絶縁性を確保することができる。このようにして、良好に絶縁された導体を簡単に得ることができる。
【００７９】
本開示に係る絶縁カバー及び絶縁された導体の製造方法は、上述した各効果のうち、少なくとも１つを奏することができれば良い。
【符号の説明】
【００８０】
４        線状導体
４Ｐ      並列配置領域
４Ｅ      剥離領域
４Ｒ      被膜残存領域
５        絶縁カバー
４１      導体線
４２      絶縁被膜
４４      接合部
４６      対向隙間
５０      第一カバー部
６０      第二カバー部
６１      基部（対向部）
６２      側壁部（案内部）
６２ａ    傾斜面
６３      枠部
６６      低融点樹脂キャップ（特定部）
６７      再固化部分（特定部）
６９      スナップ爪部
【図１】
2019176600.tif 000003
【図２】
2019176600.tif 000004
【図３】
2019176600.tif 000005
【図４】
2019176600.tif 000006
【図５】
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【図６】
2019176600.tif 000008
【図７】
2019176600.tif 000009
【図８】
2019176600.tif 000010
【図９】
2019176600.tif 000011
【図１０】
2019176600.tif 000012
【図１１】
2019176600.tif 000013