(57)【要約】【課題】  基板屑が発生しても、搭載基板へ発振器を搭載した場合に、搭載不良を低減できる発振器を提供する。【解決手段】  搭載基板４に接触する発振器用基板となるガラスエポキシ基板１の底面の金属端子２ａに突出部２ｂを設けた構成とすることで、搭載基板４とガラスエポキシ基板１との間に隙間が形成され、その隙間で基板屑５を収納する発振器である。【選択図】        図２
2019176400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振回路と、前記発振回路を搭載する発振器用基板とを有する発振器であって、
搭載基板に搭載されるものであり、
前記発振器用基板の前記搭載基板側の面に形成された金属端子に前記搭載基板側に突出する金属製の突出部を設けたことを特徴とする発振器。
【請求項２】
突出部により形成される搭載基板と発振器用基板との間の隙間が２００μｍ以上としたことを特徴とする請求項１記載の発振器。
【請求項３】
隙間を１ｍｍ以下としたことを特徴とする請求項２記載の発振器。
【請求項４】
発振器用基板は、ガラスエポキシ基板であり、
突出部は、銅の薄膜で形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器に係り、特に、搭載基板への発振器の搭載不良を低減する発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の水晶発振器は、ガラスエポキシ基板に水晶振動子を内蔵する発振回路が形成されている。更に、その水晶発振器が搭載基板に搭載されるようになっている。
【０００３】
［従来のガラスエポキシ基板：図３］
従来のガラスエポキシ基板について図３を参照しながら説明する。図３は、従来のガラスエポキシ基板の概略図である。
従来のガラスエポキシ基板は、図３に示すように、ガラスエポキシ樹脂板１の底面と側面に、複数の金属端子２が形成されている。
尚、図３は、ガラスエポキシ基板１の底面を上側にした状態を示している。
【０００４】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特開２０１３−２０６９７３号公報「表面実装型モジュールと該表面実装型モジュールの端子、及びそれらの製造方法、並びに表面実装型モジュール搭載基板」（特許文献１）、特開平０９−１６２２３８号公報「回路基板上の端子電極とその形成方法および回路基板ならびにそれらを用いた半導体装置の実装体」（特許文献２）がある。
【０００５】
特許文献１には、接続用のパッド部を含む端子部分を下駄の歯状に形成した実装基板が示されている。
特許文献２には、回路基板の端子電極を階段状の段差を有するものとしたことが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２０６９７３号公報
【特許文献２】特開平０９−１６２２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の水晶発振器では、金型切断を用いているため、水晶発振器の側面が粗くなっており、基板屑が発生しやすく、その基板屑によって水晶発振器を搭載基板に搭載する場合に、搭載不良を引き起こしてしまうという問題点があった。
【０００８】
具体的には、金型切断によって発生した基板屑が、少しの衝撃で水晶発振器から剥がれ、水晶発振器の底面に付着してしまうと、搭載基板と水晶発振器との間に挟まって、両者の間に隙間ができ、搭載不良の原因となっていた。
【０００９】
［従来の側面概略：図４］
図４は、従来の水晶発振器と搭載基板の側面概略図である。
図４に示すように、水晶発振器は、金属端子２が形成されたガラスエポキシ基板１上に、発振回路が搭載されてカバー３が設けられており、搭載基板４に水晶発振器が搭載される。
【００１０】
搭載は、搭載基板４にガラスエポキシ基板１が接触するよう設置される。
そして、図４に示すように、基板屑５がガラスエポキシ基板１の底面に付着していると、搭載基板４とガラスエポキシ基板１との間に隙間ができて搭載不良となる場合があった。
【００１１】
本発明は上記実状に鑑みて為されたもので、基板屑が発生しても、搭載基板に発振器を搭載した場合に、搭載不良を低減できる発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、発振回路と、発振回路を搭載する発振器用基板とを有する発振器であって、搭載基板に搭載されるものであり、発振器用基板の搭載基板側の面に形成された金属端子に搭載基板側に突出する金属製の突出部を設けたことを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記発振器において、突出部により形成される搭載基板と発振器用基板との間の隙間が２００μｍ以上としたことを特徴とする。
【００１４】
本発明は、上記発振器において、隙間を１ｍｍ以下としたことを特徴とする。
【００１５】
本発明は、上記発振器において、発振器用基板が、ガラスエポキシ基板であり、突出部が、銅の薄膜で形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発振器用基板の搭載基板側の面に形成された金属端子に搭載基板側に突出する金属製の突出部を設けた発振器としているので、基板屑が発生しても搭載基板に発振器を搭載した場合に、搭載不良を低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発振器用基板の概略図である。
【図２】本発振器と搭載基板の側面概略図である。
【図３】従来のガラスエポキシ基板の概略図である。
【図４】従来の水晶発振器と搭載基板の側面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、発振器用基板となるガラスエポキシ基板の底面の金属端子全てに金属製の突出部を形成したものであり、搭載基板に搭載した場合に、搭載基板と発振器用基板との間に、隙間を設けることができ、ガラスエポキシ基板の底面に基板屑が付着していても、その隙間が基板屑を収納するため、搭載不良を低減できるものである。
【００１９】
［本発振器の発振器用基板：図１］
本発振器の発振器用基板について図１を参照しながら説明する。図１は、本発振器用基板の概略図である。
本発振器の発振器用基板は、ガラスエポキシ樹脂で形成されたガラスエポキシ基板１であり、搭載基板側の面（底面）及び側面に複数の金属端子２ａが形成されており、その全ての金属端子２ａの上部（搭載基板側）に金属製の突出部２ｂが形成されている。
ガラスエポキシ基板１は、厚みが１．６〜２ｍｍ程度である。
【００２０】
突出部２ｂは、金属端子２ａの形状に合わせてブロック状（方形状）となっているが、円柱状であってもよい。
突出部２ｂは、全て同じ程度の高さ（長さ）になっており、半田付けされた場合に、全てが搭載基板４に形成された電極に接触するようになっている。
尚、図１は、上側が搭載基板側となっている。
【００２１】
突出部２ｂの製造方法は、例えば、従来の銅の金属端子２ａを形成し、その金属端子２ａ上に銅の薄膜の突出部２ｂを形成して、金メッキするものである。尚、金属端子２ａと突出部２ｂを一体に形成する製造方法であってもよい。
【００２２】
［本発振器と搭載基板の側面：図２］
次に、本発振器と搭載基板の側面について図２を参照しながら説明する。図２は、本発振器と搭載基板の側面概略図である。
本発振器は、図２に示すように、ガラスエポキシ基板１に水晶振動子を内蔵する発振回路が搭載されてカバー３が設けられ、更に、搭載基板４に本発振器の底面（ガラスエポキシ基板１）側が搭載される。
【００２３】
また、図２に示すように、本発振器は、搭載基板４に搭載されるものであるが、突出部２ｂによってガラスエポキシ基板１と搭載基板４との間に、突出部２ｂの高さ分の隙間が形成される。
この隙間は、基板屑５を収納することができる程度の空間となっており、その空間に基板屑５が入り込めば、搭載不良を低減できるものである。
【００２４】
具体的には、発生する基板屑５の直径が、通常、２００μｍ〜１ｍｍ程度であるため、上記隙間は、２００μｍ以上が必要であり、２００μｍ以上で１ｍｍ以下となることが望ましい。つまり、突出部２ｂの高さは、２００μｍ以上が必要であり、１ｍｍ以下とするものである。
【００２５】
尚、本発振器では、水晶発振器を例に説明したが、それ以外の発振器にも応用できるものである。
また、発振器用基板も、ガラスエポキシ基板１を用いて説明したが、それ以外の基板であっても構わない。
【００２６】
［実施の形態の効果］
本発振器によれば、搭載基板４に接触する発振器用基板となるガラスエポキシ基板１の底面の金属端子２ａに突出部２ｂを設けた構成にしているので、搭載基板４とガラスエポキシ基板１との間に隙間が形成され、基板屑５がガラスエポキシ基板１の底面に付着していても、その隙間が基板屑５を収納できるため、ガラスエポキシ基板１の金属端子２ａと搭載基板４上の電極とを確実に接続させ、搭載不良を低減できる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、基板屑が発生しても、搭載基板へ発振器を搭載した場合に、搭載不良を低減できる発振器に好適である。
【符号の説明】
【００２８】
１…ガラスエポキシ基板（発振器用基板）、  ２，２ａ…金属端子、  ２ｂ…突出部、  ３…カバー、  ４…搭載基板、  ５…基板屑
【図１】
2019176400.tif 000003
【図２】
2019176400.tif 000004
【図３】
2019176400.tif 000005
【図４】
2019176400.tif 000006