(57)【要約】      （修正有）【課題】生産効率を向上させることが可能な搬送装置および搬送方法を提供する。【解決手段】搬送装置１は、供給部１０と、保持部２０と、硬化手段（光照射部３０）と、を有する。供給部１０は、液状の複数の樹脂を、それぞれ複数の搬送対象（半導体チップ５２）の上に供給する。保持部２０は、複数の樹脂と接触し、複数の樹脂を変形させる。硬化手段は、保持部２０と接触した複数の樹脂を硬化させる。保持部２０は、硬化した複数の樹脂を介して、複数の搬送対象（半導体チップ５２）を保持する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状の複数の樹脂を、それぞれ複数の搬送対象の上に供給する供給部と、
前記複数の樹脂と接触し、前記複数の樹脂を変形させる保持部と、
前記保持部と接触した前記複数の樹脂を硬化させる硬化手段と、
を備え、
前記保持部は、硬化された前記複数の樹脂を介して、前記複数の搬送対象を保持する搬送装置。
【請求項２】
複数の搬送対象を保持可能な保持部と、
前記保持部の表面に液状の複数の樹脂を供給する供給部と、
前記複数の樹脂を硬化させる硬化手段と、
を備え、
前記保持部は、前記複数の樹脂を、それぞれ前記複数の搬送対象と接触させて変形させ、
前記硬化手段は、前記複数の搬送対象と接触した前記複数の樹脂を硬化させ、
前記保持部は、硬化された前記複数の樹脂を介して、前記複数の搬送対象を保持する搬送装置。
【請求項３】
前記保持部は、前記複数の搬送対象と接触しないように、前記複数の樹脂を変形させる請求項１または２に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記保持部は、保持した前記複数の搬送対象を、前記複数の搬送対象が載置される載置部材の上に搬送する請求項１〜３のいずれか１つに記載の搬送装置。
【請求項５】
前記搬送対象は、前記載置部材と接触する面に接着部材を有し、
前記保持部は、複数の前記接着部材と前記載置部材が接着された後に、前記複数の樹脂から剥離される請求項４記載の搬送装置。
【請求項６】
前記保持部は、表面に複数の凹部を有し、
前記複数の樹脂は、それぞれ前記複数の凹部と接触する請求項１〜５のいずれか１つに記載の搬送装置。
【請求項７】
前記凹部は、球状であり、
変形された前記樹脂は、球状の凸部を有する請求項６記載の搬送装置。
【請求項８】
離型剤を加熱し、前記保持部の表面に前記離型剤の被膜を形成する加熱部をさらに備えた請求項１〜７のいずれか１つに記載の搬送装置。
【請求項９】
前記硬化手段は、光照射部であり、
前記複数の樹脂は、光硬化性であり、
前記効果手段は、前記変形された前記複数の樹脂に光を照射して硬化させる請求項１〜８のいずれか１つに記載の搬送装置。
【請求項１０】
複数の搬送対象を、それぞれ複数の樹脂を介して保持する保持部を備え、
前記保持部は、表面に複数の凹部を有し、前記複数の樹脂は、それぞれ前記複数の凹部と接触する搬送装置。
【請求項１１】
複数の搬送対象のうち、検査結果に基づいて選択された一部の搬送対象の上に液状の樹脂を供給する供給部と、
前記樹脂と接触する保持部と、
前記保持部と接触した前記樹脂を硬化させる硬化手段と、
を備え、
前記保持部は、硬化された前記樹脂を介して、前記一部の搬送対象を保持する搬送装置。
【請求項１２】
複数の搬送対象を保持する保持部と、
前記保持部の表面に複数の樹脂を供給する供給部と、
前記複数の樹脂を硬化させる硬化手段と、
を備え、
前記保持部は、前記複数の樹脂を、それぞれ、検査結果に基づいて選択された前記複数の搬送対象と接触させ、
前記硬化手段は、前記複数の搬送対象と接触した前記複数の樹脂を硬化させ、
前記保持部は、硬化された前記複数の樹脂を介して、前記複数の搬送対象を保持する搬送装置。
【請求項１３】
複数の搬送対象の上に、それぞれ液状の複数の樹脂を供給し、
前記複数の樹脂を搬送手段と接触させ、前記複数の樹脂を変形させ、
前記搬送手段と接触した前記複数の樹脂を硬化させ、前記複数の樹脂を前記搬送手段と接着させて保持する搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、搬送装置および搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
生産過程において、搬送対象を保持し、搬送する搬送装置がある。この搬送装置については、生産効率の向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３３２６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、生産効率を向上させることが可能な搬送装置および搬送方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る搬送装置は、供給部と、保持部と、硬化手段と、を有する。前記供給部は、液状の複数の樹脂を、それぞれ複数の搬送対象の上に供給する。前記保持部は、前記複数の樹脂と接触し、前記複数の樹脂を変形させる。前記効果手段は、前記保持部と接触した前記複数の樹脂を硬化させる。前記保持部は、硬化された前記複数の樹脂を介して、前記複数の搬送対象を保持する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態に係る搬送装置を表す模式的斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る搬送装置の搬送方法を表す模式的斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る搬送装置の搬送方法を表す模式的断面図である。
【図４】第１実施形態に係る搬送装置の搬送方法を表す模式的断面図である。
【図５】第１実施形態に係る搬送装置の搬送方法を表す模式的断面図である。
【図６】第１実施形態に係る他の搬送装置の搬送方法を表す模式的斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る搬送装置を表す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る搬送装置を表す模式的斜視図である。
図１に表すように、第１実施形態に係る搬送装置１は、供給部１０、保持部２０、光照射部３０、支持部材４０、第１支持台５０、第２支持台６０、および加熱部７０を有する。
なお、図１では、支持部材を透過させて破線で表している。
【０００９】
供給部１０は、内部に液状の樹脂を貯留する。また、供給部１０は、ノズル１１を有する。供給部１０は、ノズル１１から液状の樹脂を滴下し、対象に樹脂を供給する。
【００１０】
保持部２０は、後述する複数の搬送対象を保持可能である。光照射部３０は、保持部２０側に向かって光を照射する。保持部２０および光照射部３０は、例えば、支持部材４０に設けられて、支持部材を介して対向している。保持部２０および支持部材４０は、光透過性である。従って、光照射部３０から照射された光は、保持部２０および支持部材４０を透過する。
【００１１】
第１支持台５０の上には、複数の搬送対象が配される。第２支持台６０には、載置部材が配される。載置部材の上には、第１支持台５０から搬送された搬送対象が載置される。加熱部７０は、例えば溶剤を貯留可能に構成されている。加熱部７０は、この溶剤を加熱して揮発させることで、保持部２０の表面に溶剤の被膜を形成する。
【００１２】
第１支持台５０、第２支持台６０、および加熱部７０は、例えば鉛直方向において、供給部１０、保持部２０、および光照射部３０と対向した位置に設けられる。供給部１０、保持部２０、および光照射部３０は、鉛直方向において、第１支持台５０および第２支持台６０に対して、接近および離反できるように構成されている。
【００１３】
例えば、供給部１０および支持部材４０は、それぞれ、アーム１５およびアーム４５に取り付けられる。これらの各アームは、不図示の水平駆動ロボットおよび垂直駆動ロボットに取り付けられる。水平駆動ロボットおよび垂直駆動ロボットを駆動させることで、供給部１０、保持部２０、および光照射部３０を、第１支持台５０、第２支持台６０、および加熱部７０に対して相対的に移動させることができる。
または、アーム１５および４５のそれぞれが、不図示の水平駆動ロボットに取り付けられ、第１支持台５０および第２支持台６０が鉛直方向に可動であっても良い。各構成要素を駆動させるための機構は、適宜変更可能である。
【００１４】
本実施形態に係る搬送装置１は、第１支持台５０の上に配された搬送対象を保持して持ち上げ、第２支持台６０の上に配された載置部材の上に載置する。
【００１５】
図１に表す例では、第１支持台５０の上に、キャリア基板５１が配されている。キャリア基板５１の上には、搬送対象としての半導体チップ５２が、例えば仮止め用の接着剤により貼着されている。第２支持台６０の上には、載置部材としての実装基板６１が配される。
以下では、搬送対象が半導体チップ５２であり、載置部材が実装基板６１である場合を例に説明する。
【００１６】
図２および図３は、第１実施形態に係る搬送装置の搬送方法を表す模式的斜視図である。
なお、図２および図３では、支持部材４０を透過して表している。また、図２（ｃ）では、さらに保持部２０を透過して表している。
【００１７】
供給部１０は、例えば図２（ａ）に表すように、複数の半導体チップ５２の一部に、それぞれ液状の複数の樹脂Ｒを供給する。樹脂Ｒは、光硬化性である。樹脂Ｒとして、例えば、レジストまたは光硬化レジンなどを用いることができる。樹脂Ｒは、後の工程において、保持部２０と接触して変形される。樹脂Ｒは、保持部２０と接触した際に変形可能な範囲で、粘性を有していても良い。
【００１８】
一方で、図２（ｂ）に表すように、保持部２０は、加熱部７０と対向する位置に配される。加熱部７０を加熱し、離型剤を揮発させることで、保持部２０の表面に離型剤の被膜が形成される。被膜は、スプレーなどの塗布手段により保持部２０の表面に形成されても良い。または、あらかじめ被膜処理された材料を用いて保持部２０が構成されても良い。離型剤としては、例えば、シリコン系化合物またはフッ素含有化合物などが用いられる。この被膜は、後の工程において、保持部２０と樹脂Ｒとが接着された後、保持部２０を樹脂Ｒから剥離し易くするために形成される。
【００１９】
次に、保持部２０は、図２（ｃ）に表すように、第１支持台５０（複数の半導体チップ５２）に向けて移動し、複数の樹脂Ｒと接触する。この状態で、光照射部３０から樹脂Ｒに向けて光を照射し、樹脂Ｒを硬化させる。樹脂Ｒが硬化することで、保持部２０と樹脂Ｒが接着される。すなわち、保持部２０は、複数の樹脂Ｒを介して、複数の半導体チップ５２を保持する。
【００２０】
保持部２０は、半導体チップ５２を保持すると、図２（ｄ）に表すように、第１支持台５０から離間する。例えば、半導体チップ５２は、キャリア基板５１に貼着されている。このため、保持部２０と樹脂Ｒの間の接着力は、キャリア基板５１と半導体チップ５２との間の貼着力よりも大きくなるように調整される。
【００２１】
複数の半導体チップ５２を保持した保持部２０は、第２支持台６０と対向する位置に移動する。続いて、保持部２０は、第２支持台６０の実装基板６１に向けて移動し、図３（ａ）に表すように、半導体チップ５２を実装基板６１と接触させる。半導体チップ５２は、例えば、樹脂Ｒが供給された面と反対側の面に、接着部材としてのバンプを有する。半導体チップ５２が実装基板６１に接触した状態で、実装基板６１の一部を選択的に加熱することで、バンプが溶融して半導体チップ５２が実装基板６１に接着（接合）される。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に表すように、保持部２０は、第２支持台６０から離間する。このとき、保持部２０から樹脂Ｒが剥離され、半導体チップ５２が第２支持台６０の上に載置される。半導体チップ５２と実装基板６１との間の接着力は、保持部２０と樹脂Ｒとの間の貼着力よりも大きくなるように調整される。例えば、図２（ｂ）に表した工程において、保持部２０の表面に離型剤の被膜が形成されることで、保持部２０と樹脂Ｒとの間の貼着力を、半導体チップ５２と実装基板６１との間の接着力よりも小さくすることができる。
【００２３】
以上の工程により、第１支持台５０の上に配された複数の半導体チップ５２の一部が、第２支持台６０の上に配された実装基板６１の上に載置される。
【００２４】
さらに、本実施形態に係る搬送装置１では、保持部２０が複数の半導体チップ５２を保持する際、それらの半導体チップ５２に供給された樹脂Ｒを、所定の形状に成型することが可能である。この点について、図４および図５を参照して説明する。
【００２５】
図４および図５は、第１実施形態に係る搬送装置の搬送方法を表す模式的断面図である。
保持部２０は、例えば図４（ａ）に表すように、樹脂Ｒと接触する面に複数の凹部２１を有する。凹部２１は、例えば、球状である。図４（ｂ）に表すように、保持部２０を複数の半導体チップ５２に接近させた際、複数の樹脂Ｒは、それぞれ複数の凹部２１と接触する。樹脂Ｒは、凹部２１の形状に倣って変形し、その状態で硬化される。これにより、保持された半導体チップ５２の上に、図４（ｃ）に表すような、球状の凸部を有する樹脂Ｒが形成される。
【００２６】
または、凹部は、図４（ｄ）に表すように、角柱状、円柱状などの柱状または錐状であっても良い。図４（ｅ）および図４（ｆ）に表すように、樹脂Ｒに凹部２１を接触させて変形させ、硬化させることで、各半導体チップ５２の上に柱状の凸部を有する樹脂Ｒが形成される。
【００２７】
これらの保持部２０を用いることで、例えば、半導体チップ５２の中心部分に凸部を有する樹脂Ｒを、半導体チップ５２の上に設けることができる。
【００２８】
保持部は、図５（ａ）に表すように、樹脂Ｒと接触する面に複数の凸部２２を有していても良い。凸部２２は、例えば、球状である。図５（ｂ）および図５（ｃ）に表すように、樹脂Ｒに凸部２２を接触させて変形させ、硬化させることで、各半導体チップ５２の上に球状の凹部を有する樹脂Ｒが形成される。
【００２９】
または、凸部２２は、図５（ｄ）に表すように、角柱状、円柱状などの柱状または錐状であっても良い。図５（ｅ）および図５（ｆ）に表すように、樹脂Ｒに凸部２２を接触させて変形させ、硬化させることで、各半導体チップ５２の上に柱状の凹部を有する樹脂Ｒが形成される。
【００３０】
これらの保持部２０を用いることで、例えば、半導体チップ５２の中心部分に凹部を有する樹脂Ｒを、半導体チップ５２の上に設けることができる。
【００３１】
または、保持部２０の表面は、平坦であっても良い。この場合、半導体チップ５２の上に、厚みが略均一な樹脂Ｒを設けることができる。
【００３２】
なお、上述した例では、光硬化性の樹脂Ｒを用いた場合を説明したが、樹脂Ｒは熱硬化性であっても良い。熱硬化性の樹脂Ｒとしては、例えば、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いることができる。この場合、樹脂の硬化手段として、樹脂Ｒを加熱するための加熱部が光照射部３０に代えて設けられる。加熱部は、例えば、保持部２０または支持部材４０に内蔵され、保持部２０を加熱する。または、当該加熱部は、輻射により保持部２０または樹脂Ｒを加熱するものであっても良い。
【００３３】
また、第１支持台５０および第２支持台６０の形状は、搬送対象および載置部材に応じて適宜変更可能である。第１支持台５０および第２支持台６０は、図１〜図３に表したように、搬送対象および載置部材を下方から支持するものであっても良いし、搬送対象および載置部材の外周を保持して支えるものであっても良い。
【００３４】
ここで、第１実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る搬送装置１では、上述した通り、保持部２０が、搬送対象の上に供給された樹脂Ｒと接触し、樹脂Ｒが、保持部２０の表面の形状に倣って変形する。この状態で、光照射部３０などの硬化手段により樹脂Ｒを硬化させることで、保持部２０と樹脂Ｒを接着させつつ、樹脂Ｒを保持部２０の表面形状に応じた形に成型することができる。従って、本実施形態に係る搬送装置１によれば、搬送対象を搬送すると同時に、当該搬送対象の上に所定の形状を有する樹脂Ｒを形成することが可能となる。このため、本実施形態によれば、搬送対象の上に樹脂を供給して加工する工程を別途行う必要が無く、生産効率を向上させることが可能である。
【００３５】
また、供給部１０は、図２（ａ）に表すように、複数の搬送対象の一部の上に選択的に樹脂Ｒを供給する。これにより、複数の搬送対象の一部のみを保持部２０によって保持することが可能となる。例えば、搬送対象が、所定の配列で載置部材の上に載置される場合、当該配列が実現されるように、一部の搬送対象に選択的に樹脂Ｒを供給する。こうすることで、載置部材の上で搬送対象を配列させたり、配列を実現するために繰り返し搬送を行ったりする必要が無くなり、生産効率のさらなる向上が可能である。
【００３６】
保持部２０が樹脂Ｒと接触し、樹脂Ｒを変形させる際、図４（ｂ）および図４（ｅ）などに表したように、保持部２０が搬送対象と直接接触しないことが望ましい。保持部２０が搬送対象と接触し、搬送対象に直接荷重が加わると、搬送対象が損傷しうるためである。保持部２０を、搬送対象と接触しないように樹脂Ｒと接触させることで、搬送対象に損傷が発生する可能性を低減することができる。
【００３７】
保持部２０の表面には、図４および図５に表したように、凹部２１または凸部２２が設けられていても良い。こうすることで、保持部２０が樹脂Ｒと接触した際に、樹脂Ｒを凹部２１または凸部２２の形状に倣って変形させることができる。
【００３８】
例えば、搬送対象が電力用の半導体チップ５２などであり、樹脂Ｒが絶縁性である場合、半導体チップ５２の特性に応じた所定の形状の樹脂Ｒを、当該半導体チップ５２の上に形成する。こうすることで、半導体チップ５２を実装基板６１の上に搬送すると同時に、この半導体チップ５２に絶縁性の保護部材を形成することができる。
【００３９】
または、半導体チップ５２が、受光素子または発光素子として機能する光デバイスである場合、凹部２１を有する保持部２０を用いることで、凸部を有する光透過性の樹脂Ｒを半導体チップ５２の上に形成することができる。こうすることで、半導体チップ５２を実装基板６１の上に搬送すると同時に、レンズとしての機能を有する樹脂Ｒを半導体チップ５２の上に形成することができる。
【００４０】
特に、図３（ａ）〜図３（ｃ）に表したように、球状の凹部２１を有する保持部２０を用いることで、集光または光の取り出しに好適な球面を有する樹脂Ｒを、半導体チップ５２の上に形成することができる。
【００４１】
保持部２０の表面に凹部２１または凸部２２が設けられていると、保持部２０の表面が平坦な場合に比べて、保持部２０と樹脂Ｒの接触面積が大きくなる。接触面積が大きくなると、保持部２０と樹脂Ｒとの間の接着力も大きくなる。この結果、搬送対象を載置部材の上に載置した後に、樹脂Ｒが保持部２０から離間し難くなる場合がある。
この課題については、保持部２０と樹脂Ｒを接触させる前に、保持部２０の表面に離型剤の被膜を形成することが望ましい。離型剤の被膜を形成することで、保持部２０と樹脂Ｒとの間の接着力が過度に大きくなることを抑制し、保持部２０を樹脂Ｒからより容易に離間させることが可能となる。
【００４２】
（変形例）
図２に表した例では、供給部１０は、複数の搬送対象の上に樹脂Ｒを供給した。この方法に代えて、搬送装置１は、保持部２０の表面に選択的に複数の樹脂Ｒを供給しても良い。この方法について、図６を参照して説明する。
【００４３】
図６は、第１実施形態に係る他の搬送装置の搬送方法を表す模式的斜視図である。
図６（ａ）では、支持部材４０を透過して表している。図６（ｂ）では、さらに保持部２０を透過して表している。
【００４４】
この搬送装置では、図６（ａ）に表すように、供給部１０は、保持部２０の上に液状の複数の樹脂Ｒを供給する。このとき、複数の樹脂Ｒは、保持される半導体チップ５２と対応する位置に配される。
【００４５】
次に、図６（ｂ）に表すように、保持部２０は、複数の樹脂Ｒが、搬送される半導体チップ５２と接触するように、第１支持台５０に向けて移動する。保持部２０が樹脂Ｒと接触し、樹脂Ｒが変形すると、光照射部３０から光を照射し、樹脂Ｒを硬化させる。以降の工程は、図２（ｄ）〜図３（ｂ）に表した工程と同様である。
【００４６】
なお、保持部２０の表面に、図４および図５に表したように、凹部２１または凸部２２が設けられる場合、供給部１０は、凹部２１または凸部２２が設けられた位置に樹脂Ｒを供給する。
【００４７】
図６に表した搬送装置および搬送方法においても、図２および図３に表した搬送装置および搬送方法と同様に、生産効率を向上させることが可能である。
【００４８】
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係る搬送装置を表す模式的斜視図である。
第２実施形態に係る搬送装置２は、第１実施形態に係る搬送装置１に対して、検出部８０をさらに備える。
【００４９】
複数の半導体チップ５２に対しては、例えば、事前に動作確認の検査が実施される。この検査において不良と判定された半導体チップ５２には、例えば図７に表すように、マークＭが付される。マークＭは、インクや傷などである。
【００５０】
検出部８０は、例えば、撮像装置である。検出部８０は、アーム１５に取り付けられることで、水平方向に可動に構成されている。検出部８０は、アーム１５とは別の駆動機構に取り付けられていても良い。
【００５１】
検出部８０は、複数の半導体チップ５２を撮像し、その画像からマークＭが付された半導体チップ５２を検出する。検出部８０は、検出結果を供給部１０に送信する。検出結果には、例えば、マークＭが検出された半導体チップ５２の位置情報が含まれる。供給部１０は、この検出結果に基づき、検出部８０によって不良と判定された半導体チップ５２を避けて、樹脂Ｒを他の半導体チップ５２の上に供給する。これにより、良品の半導体チップ５２のみを選択的に搬送できる。
【００５２】
また、上述した例においては、供給部１０は、検出部８０によって不良と判定された半導体チップ５２を避けて、樹脂Ｒを他の半導体チップ５２の上に供給していた。供給部１０は、検出部８０によって不良と判定された半導体チップ５２の上に、樹脂Ｒを供給しても良い。これにより、不良品の半導体チップ５２のみを選択的に搬送できる。
【００５３】
なお、検出部８０の構成は、マークＭの種類によって適宜変更可能である。また、マークＭは、良品と判定された搬送対象に付与されても良い。この場合、供給部１０は、マークＭが付された半導体チップ５２の上に樹脂Ｒを供給しても良いし、マークＭが付された半導体チップ５２を避けて、他の半導体チップ５２の上に樹脂Ｒを供給しても良い。
マークＭは、他の検査の結果に基づいて付与されるものであっても良い。例えば、搬送対象には、事前に品質検査が実施され、品質に応じた複数の種類のマークＭが付されても良い。
【００５４】
すなわち、本実施形態に係る搬送装置では、供給部１０が、複数の搬送対象から、検査結果に基づいて選択された一部の搬送対象の上に液状の樹脂Ｒを供給する。そして、選択された搬送対象のみが、保持部２０によって保持され、搬送される。
【００５５】
従って、本実施形態によれば、樹脂Ｒを供給する前に不要な搬送対象を除去する工程や、搬送対象を載置した後に載置部材から不要な搬送対象を除去する工程を別途設ける必要が無い。このため、本実施形態によれば、さらなる生産効率の向上が可能である。
【００５６】
なお、本実施形態に係る搬送装置２において、図６に表したように、供給部１０が、保持部２０の上に液状の複数の樹脂Ｒを供給しても良い。この場合、供給部１０は、保持部２０の表面において、検査結果に基づいて選択された一部の搬送対象に対応する位置に、樹脂Ｒを配する。
【００５７】
また、上述した実施形態に係る搬送装置の説明では、搬送対象が半導体チップである場合について説明したが、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、搬送対象は、半導体パッケージであっても良い。あるいは、搬送対象は、微細な電子部品であっても良い。
【００５８】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１、２ 搬送装置、  １０ 供給部、  １１ ノズル、  １５ アーム、  ２０ 保持部、  ２１ 凹部、  ２２ 凸部、  ３０ 光照射部、  ４０ 支持部材、  ４５ アーム、  ５０ 第１支持台、  ５１ キャリア基板、  ５２ 半導体チップ、  ６０ 第２支持台、  ６１ 実装基板、  ７０ 加熱部、  ８０ 検出部、  Ｍ マーク、  Ｒ 樹脂
【図１】
2019062006.tif 000003
【図２】
2019062006.tif 000004
【図３】
2019062006.tif 000005
【図４】
2019062006.tif 000006
【図５】
2019062006.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019062006.tif 000009