(57)【要約】【課題】変圧器が備えられるプリント基板体の電源装置であって、変圧器と、複数の一次側電子部品との各々の発する熱は、複数の二次側電子部品の各々へ伝導される可能性が低減され得るプリント基板体を提供する。【解決手段】本発明のプリント基板体は、親基板１と子基板２とが備えられる。子基板２と、複数の一次側電子部品と、複数の二次側電子部品との各々は、第１の親基板主表面１ａ上へ備えられる。第１の親基板主表面１ａの平面視において、子基板２は、Ｙ方向中央の領域へ備えられる。複数の一次側電子部品の各々は、子基板２よりもＹ方向負側の領域へ備えられる。複数の二次側電子部品の各々は、子基板２よりもＹ方向正側の領域へ備えられる。変圧器１０４は、Ｙ方向負側の領域へ対向している第１の子基板主表面２ａ上へ備えられる。このため、変圧器１０４と、複数の一次側電子部品との各々が備えられるＹ方向負側の領域と、複数の二次側電子部品の各々が備えられるＹ方向正側の領域とは、Ｙ方向中央の領域へ備えられる子基板２が間仕切りしている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の親基板主表面と、第１の親基板主表面とは反対側の第２の親基板主表面とを有して、前記第１の親基板主表面から前記第２の親基板主表面の間を貫通している一つ以上の長孔部を備えている親基板と、
第１の子基板主表面と、第１の子基板主表面とは反対側の第２の子基板主表面とを有して、子基板主表面の縁部が凹凸状に切欠している一つ以上の挿入部を備えて、前記挿入部が前記長孔部を通されて、前記第１の親基板主表面上へ結合される子基板とを備えて、
前記第１の子基板主表面上へ変圧器が結合されて、
前記第１の親基板主表面上へ複数の電子部品が結合されて、
前記複数の電子部品のうち、前記変圧器よりも複数の一次側配線の側へ接続される複数の一次側電子部品の各々は、前記長孔部よりも前記第１の子基板主表面と対向している側の前記第１の親基板主表面上へ結合されて、
前記複数の電子部品のうち、前記変圧器よりも複数の二次側配線の側へ接続される複数の二次側電子部品の各々は、前記長孔部よりも前記第２の子基板主表面と対向している側の前記第１の親基板主表面上へ結合される、プリント基板体。
【請求項２】
前記複数の一次側配線の一部である複数の子基板一次側配線の各々は、前記第１の子基板主表面へ備えられて、
前記複数の二次側配線の一部である複数の子基板二次側配線の各々の一部は、前記第２の子基板主表面へ備えられる、請求項１に記載のプリント基板体。
【請求項３】
前記複数の一次側配線の一部である複数の親基板一次側配線の各々は、前記長孔部よりも前記第１の子基板主表面と対向している側の前記第２の親基板主表面へ備えられて、
前記複数の二次側配線の一部である複数の親基板二次側配線の各々は、前記長孔部よりも前記第２の子基板主表面と対向している側の前記第２の親基板主表面へ備えられる、請求項２に記載のプリント基板体。
【請求項４】
前記複数の親基板一次側配線と、前記複数の親基板二次側配線との各々は、前記長孔部の縁部へ沿う部分を含み、
前記複数の親基板一次側配線と、前記複数の親基板二次側配線との各々は、前記長孔部の縁部へ沿って、互いに電気的に絶縁され得る沿面距離以上の間隔をあけて備えられる、請求項３に記載のプリント基板体。
【請求項５】
前記複数の子基板一次側配線と前記変圧器とを介して接合される、前記複数の子基板二次側配線の各々の他の一部は、前記第１の子基板主表面へ備えられて、
前記第１の子基板主表面の前記複数の子基板二次側配線と、前記第２の子基板主表面の前記子基板二次側配線との各々は、前記第１の子基板主表面から前記第２の子基板主表面の間を貫通しているビアホール内の導電部材が導通している、請求項３または請求項４に記載のプリント基板体。
【請求項６】
複数の前記長孔部の各々は、前記親基板へ互いに間隔をあけて備えられて、
複数の前記挿入部の各々は、前記子基板へ前記複数の長孔部が挿入できるように互いに間隔をあけて備えられて、
前記複数の子基板一次側配線の各々は、前記複数の挿入部の前記第１の子基板主表面へ備えられて、
前記複数の子基板二次側配線の各々の一部は、前記複数の挿入部の前記第２の子基板主表面へ備えられて、
前記複数の親基板一次側配線の各々は、前記複数の長孔部の前記第１の子基板主表面と対向している側の縁部へ沿う部分を含み、
前記複数の親基板二次側配線の各々は、前記複数の長孔部の前記第２の子基板主表面と対向している側の縁部へ沿う部分を含み、
前記複数の子基板一次側配線と、前記複数の親基板一次側配線との各々は、前記複数の挿入部が前記複数の長孔部へ通されてはんだ接合されて、
前記複数の子基板二次側配線と、前記複数の親基板二次側配線との各々は、前記複数の挿入部が前記複数の長孔部へ通されてはんだ接合される、請求項５に記載のプリント基板体。
【請求項７】
前記複数の挿入部は、第１の挿入部と、第１の挿入部とは異なる第２の挿入部とを備えて、
前記複数の長孔部は、第１の長孔部と、第１の挿入部とは異なる第２の長孔部とを備えて、
前記第１の長孔部へ通される方向の前記第１の挿入部の寸法は、前記第２の長孔部へ通される方向の前記第２の挿入部の寸法よりも長い、請求項６に記載のプリント基板体。
【請求項８】
前記第１の長孔部の中心は、前記第１の子基板主表面と対向している側へずらされて、前記第２の長孔部の中心は、前記第２の子基板主表面と対向している側へずらされる、請求項７に記載のプリント基板体。
【請求項９】
前記複数の挿入部の各々は、最も延在される方向に関する両端の各々に、前記複数の長孔部へ通される方向に沿って延在される溝部を備えている、請求項６〜８のいずれか１項に記載のプリント基板体。
【請求項１０】
前記複数の一次側電子部品と、前記複数の二次側電子部品との各々は、複数のリード線を備えて、前記複数のリード線の各々が前記第１の親基板主表面から前記第２の親基板主表面の間を貫通しているスルーホールを通されて、前記親基板と電気的に接続している、請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント基板体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、変圧器が備えられるプリント基板体の電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特開平６−３２６４８４号公報（特許文献１）に開示されている電子機器は、変圧器の側面へ付設されている子基板に電源部が備えられる。子基板は、変圧器と親基板との間へ備えられる。子基板は、変圧器と親基板との各々と交差するように備えられる。子基板は、変圧器と親基板とを間仕切りしている。子基板は、電源部の複数の電子部品を備えている。このため、特開平６−３２６４８４号公報に開示されている電子機器では、変圧器の側面へ付設されている子基板の間仕切りにより、変圧器と、電源部の複数の電子部品との各々の発する熱は、子基板が親基板へ伝導される可能性が低減され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３２６４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特開平６−３２６４８４号公報に開示されている電子機器では、変圧器の側面へ付設されている子基板に電源部が備えられる。電源部は、複数の一次側電子部品と、複数の二次側電子部品との各々が備えられる。このため、変圧器と、複数の一次側電子部品との各々の発する熱は、複数の二次側電子部品の各々へ伝導され得る課題があった。
【０００５】
本発明では、変圧器が備えられるプリント基板体の電源装置であって、変圧器と、複数の一次側電子部品との各々の発する熱は、複数の二次側電子部品の各々へ伝導される可能性が低減され得るプリント基板体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント基板体は、親基板と子基板とが備えられる。子基板と、複数の一次側電子部品と、複数の二次側電子部品との各々は、第１の親基板主表面上へ備えられる。第１の親基板主表面の平面視において、子基板は、Ｙ方向中央の領域へ備えられる。複数の一次側電子部品の各々は、子基板よりもＹ方向負側の領域へ備えられる。複数の二次側電子部品の各々は、子基板よりもＹ方向正側の領域へ備えられる。変圧器は、Ｙ方向負側の領域へ対向している第１の子基板主表面上へ備えられる。このため、変圧器と、複数の一次側電子部品との各々が備えられるＹ方向負側の領域と、複数の二次側電子部品の各々が備えられるＹ方向正側の領域とは、Ｙ方向中央の領域へ備えられる子基板が間仕切りしている。
【発明の効果】
【０００７】
このように、本発明のプリント基板体に係る電源装置では、子基板の間仕切りにより、変圧器と、複数の一次側電子部品との各々の発する熱は、子基板が複数の二次側電子部品の各々へ伝導される可能性が低減され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態１のプリント基板体１０００に係る電源装置の略回路図。
【図２】本実施の形態１のプリント基板体１０００の略斜視図。
【図３】本実施の形態１のプリント基板体１０００の親基板１の略平面図。
【図４】本実施の形態１のプリント基板体１０００の親基板１の略底面図。
【図５】本実施の形態１のプリント基板体１０００の子基板２の略正面図。
【図６】本実施の形態１のプリント基板体１０００の子基板２の略背面図。
【図７】本実施の形態１のプリント基板体１０００の略平面図。
【図８】本実施の形態１のプリント基板体１０００のＩ−Ｉ略断面図。
【図９】本実施の形態１のプリント基板体１０００のＩＩ−ＩＩ略断面図。
【図１０】本実施の形態２のプリント基板体１０００の子基板２の略正面図。
【図１１】本実施の形態２のプリント基板体１０００の子基板２の略背面図。
【図１２】本実施の形態３のプリント基板体１０００の親基板１の略底面図。
【図１３】本実施の形態３のプリント基板体１０００の子基板２の略正面図。
【図１４】本実施の形態３のプリント基板体１０００の子基板２の略背面図。
【図１５】本実施の形態３のプリント基板体１０００のＩ−Ｉ略断面図。
【図１６】本実施の形態３のプリント基板体１０００のＩＩ−ＩＩ略断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本実施の形態１のプリント基板体１０００に係る電源装置を説明する。なお、同一の構成には、同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態１のプリント基板体１０００に係る電源装置の略回路図である。
【００１１】
本実施の形態１のプリント基板体１０００に係る電源装置の回路は、フライバック方式のスイッチング電源装置である。フライバック方式のスイッチング電源装置の回路では、商用電源ＡＰから供給されている交流電力は、整流ブリッジ１０１と平滑コンデンサ１０２とからなる全波整流回路を用いて直流電力へ変換されている。直流電力は、スイッチング素子１０３を用いて高周波の交流電力へ変換されている。高周波の交流電力は、変圧器１０４を用いて低電圧の交流電力へ変換されている。低電圧の交流電力は、整流ダイオード２０１と平滑コンデンサ２０２とからなる半波整流回路を用いて低電圧の直流電力へ変換されている。低電圧の直流電力は、電化製品等で使用されている電子回路ＥＣへ供給されている。平滑コンデンサ２０２と電子回路ＥＣとの間には、電圧検出回路３０１が備えられる。制御回路３０２は、電圧検出回路３０１からの電圧検出値を安定化させるため、スイッチング素子１０３のスイッチング周波数を制御している。なお、スイッチング素子１０３は、スイッチング素子１０３の外部へ冷却用のヒートシンクを備えていてもよい。
【００１２】
このように、フライバック方式のスイッチング電源装置の回路は、変圧器１０４を備えている。複数の一次側電子部品１０１〜１０３の各々は、商用電源ＡＰから変圧器１０４の間へ備えられる。複数の二次側電子部品２０１，２０２の各々は、変圧器１０４から電子回路ＥＣの間へ備えられる。複数の一次側電子部品１０１〜１０３と、複数の二次側電子部品２０１，２０２との各々は、例えば、複数のリード線６１を備えている挿入部品である。複数のリード線６１の材料は、例えば、良導体の錫めっき銅線である。
【００１３】
図１に示されるように、複数の一次側配線１１〜１８の各々は、商用電源ＡＰから変圧器１０４の間へ備えられる。複数の二次側配線２１〜２７の各々は、変圧器１０４から電子回路ＥＣの間へ備えられる。複数の一次側電子部品１０１〜１０３の各々は、複数の一次側配線１１〜１８へ接続されている。複数の二次側電子部品２０１，２０２の各々は、複数の二次側配線２１〜２７へ接続されている。商用電源ＡＰは、複数の一次側配線１１，１２の間へ接続されている。電子回路ＥＣは、複数の二次側配線２６，２７の間へ接続されている。変圧器１０４の一次側は、複数の一次側配線１７，１８の間へ接続されている。変圧器１０４の二次側は、複数の二次側配線２１，２２の間へ接続されている。
【００１４】
本実施の形態１のプリント基板体１０００は、後述する親基板１と子基板２とが備えられる。複数の一次側電子部品１０１〜１０３と、複数の二次側電子部品２０１，２０２との各々は、親基板１へ備えられる。変圧器１０４は、子基板２へ備えられる。複数の一次側配線１１〜１８の各々は、親基板１へ備えられる親基板一次側配線１１〜１６と、子基板２へ備えられる子基板一次側配線１７，１８とに分類される。複数の二次側配線２１〜２７の各々は、子基板２へ備えられる子基板二次側配線２１〜２４と、親基板１へ備えられる親基板二次側配線２５〜２７とに分類される。変圧器１０４の複数の一次側リード線６１の各々は、複数の子基板一次側配線１７，１８へ接続されている。変圧器１０４の複数の二次側リード線６１の各々は、複数の子基板二次側配線２１，２２へ接続されている。
【００１５】
図２は、本実施の形態１のプリント基板体１０００の略斜視図である。
図２に示されるように、本実施の形態１のプリント基板体１０００は、親基板１と子基板２とを備えている。親基板１と子基板２との各々は、矩形状の主表面を有している平面板である。親基板１の主表面は、ＸＹ平面に沿って延在されている。子基板２の主表面は、ＸＺ平面に沿って延在されている。親基板１は、Ｘ方向に沿って最も延在されている長さと、Ｙ方向の幅と、Ｚ方向の厚さとを有している。子基板２は、Ｘ方向に沿って最も延在されている長さと、Ｚ方向の幅と、Ｙ方向の厚さとを有している。
【００１６】
親基板１は、親基板基材１０を備えている。親基板基材１０は、第１の親基板主表面１ａ（Ｚ方向正側）と、第１の親基板主表面１ａとは反対側の第２の親基板主表面１ｂ（Ｚ方向負側）との間を電気的に絶縁している。子基板２は、子基板基材２０を備えている。子基板基材２０は、第１の子基板主表面２ａ（Ｙ方向負側）と、第１の子基板主表面２ａとは反対側の第２の子基板主表面２ｂ（Ｙ方向正側）との間を電気的に絶縁している。
【００１７】
親基板１は、Ｙ方向中央の領域へ一つ以上、ただしここでは複数の長孔部１ｃを備えている。複数の長孔部１ｃの各々は、親基板基材１０の第１の親基板主表面１ａから第２の親基板主表面１ｂの間を貫通している。子基板２は、Ｚ方向負側の領域へ一つ以上、ただしここでは複数の挿入部２ｃを備えている。複数の挿入部２ｃの各々は、子基板基材２０のＺ方向負側の縁部がＸ方向に沿って凹凸状に切欠された凸部を有している。子基板２は、第１の親基板主表面１ａ上へ備えられる。複数の挿入部２ｃの各々は、複数の長孔部１ｃを通されて、第２の親基板主表面１ｂ上へ突出されている。このように、子基板２は、第１の親基板主表面１ａ上へ結合されている。第１の親基板主表面１ａの平面視において、子基板２は、Ｙ方向中央の領域へ備えられる。Ｙ方向中央の領域へ備えられる子基板２は、Ｙ方向負側の領域とＹ方向正側の領域とを間仕切りしている。
【００１８】
複数の長孔部１ｃは、第１の長孔部１ｃ１と第２の長孔部１ｃ２とを備えている。第１の長孔部１ｃ１は、Ｘ方向負側の領域へ備えられる。第２の長孔部１ｃ２は、Ｘ方向正側の領域へ備えられる。複数の長孔部１ｃの各々は、Ｘ方向に沿って互いに間隔をあけて備えられる。複数の長孔部１ｃは、Ｘ方向中央の領域へ互いの間隔を備えている。
【００１９】
複数の長孔部１ｃの各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている矩形状の孔部である。複数の長孔部１ｃの各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている長さと、Ｙ方向の幅と、Ｚ方向の厚さとを有している。複数の長孔部１ｃの各々は、Ｙ方向の幅が同じ寸法に備えられる。複数の長孔部１ｃの各々は、中心をＹ方向に沿って互いに合わせて備えられる。第１の長孔部１ｃ１のＸ方向に沿っている長さと、第２の長孔部１ｃ２のＸ方向に沿っている長さとの各々は、同じ寸法に備えられてもよいし、異なる寸法に備えられてもよい。
【００２０】
複数の挿入部２ｃは、第１の挿入部２ｃ１と第２の挿入部２ｃ２とを備えている。第１の挿入部２ｃ１は、Ｘ方向負側の領域へ備えられる。第２の挿入部２ｃ２は、Ｘ方向正側の領域へ備えられる。複数の挿入部２ｃの各々は、Ｘ方向に沿って互いに間隔をあけて備えられる。複数の挿入部２ｃは、Ｘ方向中央の領域へ互いの間隔を備えている。
【００２１】
複数の挿入部２ｃの各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている矩形状の凸部である。複数の挿入部２ｃの各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている長さと、Ｚ方向の幅と、Ｙ方向の厚さとを有している。複数の挿入部２ｃの各々は、Ｚ方向の幅が同じ寸法に備えられる。複数の挿入部２ｃの各々は、中心をＺ方向に沿って互いに合わせて備えられる。第１の挿入部２ｃ１のＸ方向に沿っている長さと、第２の挿入部２ｃ２のＸ方向に沿っている長さとの各々は、同じ寸法に備えられてもよいし、異なる寸法に備えられてもよい。
【００２２】
本実施の形態１のプリント基板体１０００は、親基板１と子基板２とを備えている。子基板２は、第１の親基板主表面１ａ上へ備えられる。親基板１は、Ｙ方向中央の領域へ複数の長孔部１ｃを備えている。子基板２は、Ｚ方向負側の領域へ複数の挿入部２ｃを備えている。第１の挿入部２ｃ１は、第１の長孔部１ｃ１を通されて、第２の親基板主表面１ｂ上へ突出されている。第２の挿入部２ｃ２は、第２の長孔部１ｃ２を通されて、第２の親基板主表面１ｂ上へ突出されている。複数の挿入部２ｃの互いの間隔は、複数の長孔部１ｃの互いの間隔上へ備えられる。このように、子基板２は、第１の親基板主表面１ａ上へ結合されている。
【００２３】
図３は、本実施の形態１のプリント基板体１０００の親基板１の略平面図である。
図３に示されるように、複数の一次側電子部品１０１〜１０３と、複数の二次側電子部品２０１，２０２との各々は、第１の親基板主表面１ａ上へ備えられる。第１の親基板主表面１ａの平面視において、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々は、Ｙ方向中央の領域へ備えられる。複数の一次側電子部品１０１〜１０３の各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２よりもＹ方向負側の領域へ備えられる。複数の二次側電子部品２０１，２０２の各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２よりもＹ方向正側の領域へ備えられる。複数の一次側電子部品１０１〜１０３の各々が備えられるＹ方向負側の領域と、複数の二次側電子部品２０１，２０２の各々が備えられるＹ方向正側の領域とは、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々が備えられるＹ方向中央の領域へ互いの間隔を備えている。
【００２４】
図４は、本実施の形態１のプリント基板体１０００の親基板１の略底面図である。
図４に示されるように、複数の一次側配線の一部である複数の親基板一次側配線１１〜１６と、複数の二次側配線の一部である複数の親基板二次側配線２５〜２７との各々は、第２の親基板主表面１ｂへ備えられる。第２の親基板主表面１ｂの平面視において、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々は、Ｙ方向中央の領域へ備えられる。複数の親基板一次側配線１１〜１６の各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２よりもＹ方向負側の領域へ備えられる。複数の親基板二次側配線２５〜２７の各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２よりもＹ方向正側の領域へ備えられる。複数の親基板一次側配線１１〜１６の各々が備えられるＹ方向負側の領域と、複数の親基板二次側配線２５〜２７の各々が備えられるＹ方向正側の領域とは、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々が備えられるＹ方向中央の領域へ互いの間隔を備えている。複数の親基板一次側配線１１〜１６と、複数の親基板二次側配線２５〜２７とは、Ｙ方向中央の領域へ備えられる互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００２５】
複数の親基板一次側配線１１〜１６の各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２よりもＹ方向負側の領域へ備えられる。複数の親基板一次側配線１１〜１６の各々は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って互いに間隔をあけて備えられる。複数の親基板一次側配線１１〜１６の各々は、Ｘ方向及びＹ方向に沿っている互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００２６】
複数の親基板二次側配線２５〜２７の各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２よりもＹ方向正側の領域へ備えられる。複数の親基板二次側配線２５〜２７の各々は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って互いに間隔をあけて備えられる。複数の親基板二次側配線２５〜２７の各々は、Ｘ方向及びＹ方向に沿っている互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００２７】
親基板１は、複数のスルーホール８３を備えている。複数のスルーホール８３の各々は、親基板基材１０の第１の親基板主表面１ａから第２の親基板主表面１ｂの間を貫通している。複数のスルーホール８３の各々は、複数のリード線６１が通されて、親基板基材１０の第１の親基板主表面１ａから第２の親基板主表面１ｂの間を部分的に導通している。複数の一次側電子部品１０１〜１０３の各々の複数のリード線６１の各々は、複数のスルーホール８３を通されて、複数の親基板一次側配線１１〜１６へはんだ接合されている。複数の二次側電子部品２０１，２０２の各々の複数のリード線６１の各々は、複数のスルーホール８３を通されて、複数の親基板二次側配線２５〜２７へはんだ接合されている。これにより、複数の一次側電子部品１０１〜１０３と、複数の二次側電子部品２０１，２０２との各々は、親基板１と電気的に接続されている。
【００２８】
複数の親基板一次側配線１１〜１６と、複数の親基板二次側配線２５〜２７との各々は、第２の親基板主表面１ｂへ備えられる。複数の親基板一次側配線１１〜１６と、複数の親基板二次側配線２５〜２７との各々は、親基板基材１０とはんだレジスト７１との間へ備えられる。このため、複数の親基板一次側配線１１〜１６と、複数の親基板二次側配線２５〜２７との各々は、図中に点線で示されている。複数の親基板一次側配線１１〜１６と、複数の親基板二次側配線２５〜２７との各々は、複数のスルーホール８３の周囲へ複数のはんだレジストの開口部７２を備えている。複数のリード線６１の各々は、複数のスルーホール８３を通されて、複数の配線へはんだ接合されている。複数の親基板一次側配線１１〜１６と、複数の親基板二次側配線２５〜２７との各々は、複数のはんだレジストの開口部７２へ複数のはんだ接合部６２を備えている。
【００２９】
複数の親基板一次側配線１３，１５の各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２よりもＹ方向負側の領域へ備えられる。親基板一次側配線１３は、配線の一部がＸ方向負側の領域へ備えられる。親基板一次側配線１５は、配線の一部がＸ方向正側の領域へ備えられる。親基板一次側配線１３は、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向負側の縁部へ備えられる。親基板一次側配線１５は、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向負側の縁部へ備えられる。第１の長孔部１ｃ１のＹ方向負側の縁部へ備えられる親基板一次側配線１３と、第２の長孔部１ｃ２のＹ方向負側の縁部へ備えられる親基板一次側配線１５とは、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２のＸ方向中央の領域へ備えられる互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００３０】
複数の親基板二次側配線２５，２６の各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２よりもＹ方向正側の領域へ備えられる。親基板二次側配線２５は、配線の一部がＸ方向負側の領域へ備えられる。親基板二次側配線２６は、配線の一部がＸ方向正側の領域へ備えられる。親基板二次側配線２５は、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向正側の縁部へ備えられる。親基板二次側配線２６は、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向正側の縁部へ備えられる。第１の長孔部１ｃ１のＹ方向正側の縁部へ備えられる親基板二次側配線２５と、第２の長孔部１ｃ２のＹ方向正側の縁部へ備えられる親基板二次側配線２６とは、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２のＸ方向中央の領域へ備えられる互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００３１】
複数の親基板一次側配線１３，１５の各々は、配線の一部が複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々の第１の子基板主表面２ａと対向している側すなわちＹ方向負側の縁部へ沿う部分を含むように備えられる。複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている矩形状の孔部である。複数の親基板一次側配線１３，１５の各々は、配線の一部が複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々のＹ方向負側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている矩形状を有している。複数の親基板一次側配線１３，１５の各々は、親基板基材１０とはんだレジスト７１との間へ備えられる。複数の親基板一次側配線１３，１５の各々は、配線の一部が複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々のＹ方向負側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている矩形状のはんだレジストの開口部７２を備えている。
【００３２】
複数の親基板二次側配線２５，２６の各々は、配線の一部が複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々の第２の子基板主表面２ｂと対向している側すなわちＹ方向正側の縁部へ沿う部分を含むように備えられる。複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている矩形状の孔部である。複数の親基板二次側配線２５，２６の各々は、配線の一部が複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々のＹ方向正側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている矩形状を有している。複数の親基板二次側配線２５，２６の各々は、親基板基材１０とはんだレジスト７１との間へ備えられる。複数の親基板二次側配線２５，２６の各々は、配線の一部が複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々のＹ方向正側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている矩形状のはんだレジストの開口部７２を備えている。
【００３３】
複数の親基板一次側配線１３，１５の各々は、変圧器１０４の一次側の交流電力が印加されている。複数の親基板二次側配線２５，２６の各々は、変圧器１０４の二次側の交流電力が印加されている。複数の親基板一次側配線１３，１５と、複数の親基板二次側配線２５，２６との各々は、一次側の交流電力と二次側の交流電力とが互いに電気的に絶縁され得る沿面距離ｄ以上の間隔をあけて備えられる。
【００３４】
第１の長孔部１ｃ１では、Ｙ方向負側の縁部へ備えられる親基板一次側配線１３と、Ｙ方向正側の縁部へ備えられる親基板二次側配線２５とは、第１の長孔部１ｃ１の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁され得る沿面距離ｄ以上の間隔をあけて備えられる。第２の長孔部１ｃ２では、Ｙ方向負側の縁部へ備えられる親基板一次側配線１５と、Ｙ方向正側の縁部へ備えられる親基板二次側配線２６とは、第２の長孔部１ｃ２の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁され得る沿面距離ｄ以上の間隔をあけて備えられる。このため、複数の親基板一次側配線１３，１５と、複数の親基板二次側配線２５，２６との各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁されている。
【００３５】
図５は、本実施の形態１のプリント基板体１０００の子基板２の略正面図である。
図５に示されるように、変圧器１０４と、複数の一次側配線の一部である複数の子基板一次側配線１７，１８と、複数の二次側配線の一部である複数の子基板二次側配線２３，２４とは異なる他の一部としての複数の子基板二次側配線２１，２２との各々は、第１の子基板主表面２ａへ備えられる。第１の子基板主表面２ａの平面視において、変圧器１０４は、Ｚ方向に沿って正側から中央の間の領域へ備えられる。複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、Ｚ方向に沿って中央から負側の間の領域へ備えられる。複数の子基板二次側配線２１，２２の各々は、Ｚ方向正側の領域へ備えられる。変圧器１０４の複数の一次側リード線６１の各々は、複数の子基板一次側配線１７，１８へはんだ接合されている。変圧器１０４の複数の二次側リード線６１の各々は、複数の子基板二次側配線２１，２２へはんだ接合されている。複数の子基板一次側配線１７，１８と、複数の子基板二次側配線２１，２２との各々は、変圧器１０４が互いを電気的に絶縁している。
【００３６】
複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、Ｚ方向に沿って中央から負側の間の領域へ備えられる。複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、Ｘ方向に沿って互いに間隔をあけて備えられる。子基板一次側配線１７は、Ｘ方向負側の領域へ備えられる。子基板一次側配線１８は、Ｘ方向正側の領域へ備えられる。複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、Ｘ方向中央の領域へ備えられる互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００３７】
複数の子基板二次側配線２１，２２の各々は、Ｚ方向正側の領域へ備えられる。複数の子基板二次側配線２１，２２の各々は、Ｘ方向に沿って互いに間隔をあけて備えられる。子基板二次側配線２１は、Ｘ方向負側の領域へ備えられる。子基板二次側配線２２は、Ｘ方向正側の領域へ備えられる。複数の子基板二次側配線２１，２２の各々は、Ｘ方向中央の領域へ備えられる互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００３８】
複数の子基板一次側配線１７，１８と、複数の子基板二次側配線２１，２２との各々は、第１の子基板主表面２ａへ備えられる。複数の子基板一次側配線１７，１８と、複数の子基板二次側配線２１，２２との各々は、子基板基材２０とはんだレジスト７１との間へ備えられる。このため、複数の子基板一次側配線１７，１８と、複数の子基板二次側配線２１，２２との各々は、図中に点線で示されている。
【００３９】
複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、配線の一部が複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の第１の子基板主表面２ａへ備えられる。第１の子基板主表面２ａの平面視において、子基板一次側配線１７は、配線の一部が第１の挿入部２ｃ１へ備えられる。子基板一次側配線１８は、配線の一部が第２の挿入部２ｃ２へ備えられる。子基板一次側配線１７と、子基板一次側配線１８との各々は、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２のＸ方向中央の領域へ備えられる互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００４０】
複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、配線の一部が複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の第１の子基板主表面２ａへ備えられる。複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている矩形状の凸部である。複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、配線の一部が複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々のＺ方向負側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている矩形状に備えられる。複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、子基板基材２０とはんだレジスト７１との間へ備えられる。複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、配線の一部が複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々のＺ方向負側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている矩形状のはんだレジストの開口部７２を備えている。
【００４１】
図６は、本実施の形態１のプリント基板体１０００の子基板２の略背面図である。
図６に示されるように、複数の二次側配線の一部である複数の子基板二次側配線２３，２４と、複数のビアホール４２との各々は、第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。第２の子基板主表面２ｂの平面視において、複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、Ｚ方向に沿って正側から負側の間の領域へ備えられる。複数のビアホール４２の各々は、Ｚ方向正側の領域へ備えられる。複数の子基板二次側２３，２４と、複数の子基板一次側配線１７，１８との各々は、子基板基材２０が互いを電気的に絶縁している。複数のビアホール４２の各々は、子基板基材２０の第１の子基板主表面２ａから第２の子基板主表面２ｂの間を貫通している。複数のビアホール４２の各々は、銅めっき等が貫通孔の内壁へ備えられて、子基板基材２０の第１の子基板主表面２ａから第２の子基板主表面２ｂの間を部分的に導通している。複数の子基板二次側配線２１，２２と、複数の子基板二次側配線２３，２４との各々は、複数のビアホール４２が互いを導通している。
【００４２】
複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、Ｚ方向に沿って正側から負側の間の領域へ備えられる。複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、Ｘ方向に沿って互いに間隔をあけて備えられる。子基板二次側配線２３は、Ｘ方向負側の領域へ備えられる。子基板二次側配線２４は、Ｘ方向正側の領域へ備えられる。複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、Ｘ方向中央の領域へ備えられる互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００４３】
複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、子基板基材２０とはんだレジスト７１との間へ備えられる。このため、複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、図中に点線で示されている。
【００４４】
複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、配線の一部が複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。第２の子基板主表面２ｂの平面視において、子基板二次側配線２３は、配線の一部が第１の挿入部２ｃ１へ備えられる。子基板二次側配線２４は、配線の一部が第２の挿入部２ｃ２へ備えられる。子基板二次側配線２３と、子基板二次側配線２４との各々は、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２のＸ方向中央の領域へ備えられる互いの間隔が互いを電気的に絶縁している。
【００４５】
複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、配線の一部が複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている矩形状の凸部である。複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、配線の一部が複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々のＺ方向負側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている矩形状に備えられる。複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、子基板基材２０とはんだレジスト７１との間へ備えられる。複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、配線の一部が複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々のＺ方向負側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている矩形状のはんだレジストの開口部７２を備えている。
【００４６】
複数の子基板一次側配線１７，１８の各々は、変圧器１０４の一次側の交流電力が印加されている。複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は，変圧器１０４の二次側の交流電力が印加されている。複数の子基板一次側配線１７，１８と、複数の子基板二次側配線２３，２４との各々は、一次側の交流電力と二次側の交流電力とが互いに電気的に絶縁され得る沿面距離ｄ（図４参照）以上の間隔をあけて備えられる。
【００４７】
第１の挿入部２ｃ１では、第１の子基板主表面２ａへ備えられる子基板一次側配線１７と、第２の子基板主表面２ｂへ備えられる子基板二次側配線２３とは、第１の挿入部２ｃ１の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁され得る沿面距離ｄ以上の間隔をあけて備えられる。第２の挿入部２ｃ２では、第１の子基板主表面２ａへ備えられる子基板一次側配線１８と、第２の子基板主表面２ｂへ備えられる子基板二次側配線２４とは、第２の挿入部２ｃ２の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁され得る沿面距離ｄ以上の間隔をあけて備えられる。このため、複数の子基板一次側配線１７，１８と、複数の子基板二次側配線２３，２４との各々は、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁されている。
【００４８】
図７は、本実施の形態１のプリント基板体１０００の略平面図である。
図７に示されるように、本実施の形態１のプリント基板体１０００は、親基板１と子基板２とが備えられる。子基板２と、複数の一次側電子部品１０１〜１０３と、複数の二次側電子部品２０１，２０２との各々は、第１の親基板主表面１ａ上へ備えられる。第１の親基板主表面１ａの平面視において、子基板２は、Ｙ方向中央の領域へ備えられる。複数の一次側電子部品１０１〜１０３の各々は、子基板２よりもＹ方向負側の領域へ備えられる。複数の二次側電子部品２０１，２０２の各々は、子基板２よりもＹ方向正側の領域へ備えられる。変圧器１０４は、Ｙ方向負側の領域へ対向している第１の子基板主表面２ａ上へ備えられる。このため、変圧器１０４と、複数の一次側電子部品１０１〜１０３との各々が備えられるＹ方向負側の領域と、複数の二次側電子部品２０１，２０２の各々が備えられるＹ方向正側の領域とは、Ｙ方向中央の領域へ備えられる子基板２が間仕切りしている。
【００４９】
このように、本実施の形態１のプリント基板体１０００に係る電源装置では、子基板２の間仕切りにより、変圧器１０４と、複数の一次側電子部品１０１〜１０３との各々の発する熱は、複数の二次側電子部品２０１，２０２へ伝導される可能性が低減され得る。
【００５０】
図８は、本実施の形態１のプリント基板体１０００のＩ−Ｉ略断面図である。
図８に示されるように、変圧器１０４と、子基板一次側配線１７と、子基板二次側配線２１との各々は、第１の子基板主表面２ａへ備えられる。第１の子基板主表面２ａの平面視において、変圧器１０４は、Ｚ方向に沿って正側から中央の間の領域へ備えられる。子基板一次側配線１７は、Ｚ方向に沿って中央から負側の間の領域へ備えられる。子基板二次側配線２１は、Ｚ方向正側の領域へ備えられる。変圧器１０４の一次側リード線６１は、子基板一次側配線１７へはんだ接合されている。変圧器１０４の二次側リード線６１は、子基板二次側配線２１へはんだ接合されている。子基板一次側配線１７と子基板二次側配線２１との各々は、変圧器１０４が互いを電気的に絶縁している。
【００５１】
子基板二次側配線２３と、複数のビアホール４２との各々は、第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。第２の子基板主表面２ｂの平面視において、子基板二次側配線２３は、Ｚ方向に沿って正側から負側の間の領域へ備えられる。複数のビアホール４２の各々は、Ｚ方向正側の領域へ備えられる。子基板二次側配線２３と子基板一次側配線１７との各々は、子基板基材２０が互いを電気的に絶縁している。複数のビアホール４２の各々は、子基板基材２０の第１の子基板主表面２ａから第２の子基板主表面２ｂの間を貫通している。複数のビアホール４２の各々は、銅めっき等が貫通孔の内壁へ備えられて、子基板基材２０の第１の子基板主表面２ａから第２の子基板主表面２ｂの間を部分的に導通している。子基板二次側配線２３と子基板二次側配線２１との各々は、複数のビアホール４２が互いを導通している。
【００５２】
親基板一次側配線１３は、第２の親基板主表面１ｂへ備えられる。子基板一次側配線１７は、第１の子基板主表面２ａへ備えられる。第２の親基板主表面１ｂの平面視において、親基板一次側配線１３は、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向負側の縁部へ備えられる。子基板一次側配線１７は、配線の一部が第１の挿入部２ｃ１の第１の子基板主表面２ａへ備えられる。親基板一次側配線１３と子基板一次側配線１７とは、配線の一部がＹ方向負側の領域へ互いに対向している。親基板一次側配線１３は、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向負側の縁部へはんだレジストの開口部７２を備えている。子基板一次側配線１７は、配線の一部が第１の挿入部２ｃ１の第１の子基板主表面２ａへはんだレジストの開口部７２を備えている。親基板一次側配線１３と子基板一次側配線１７とは、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向負側の縁部へはんだ接合部６２を備えている。つまり、複数の子基板一次側配線と、複数の親基板一次側配線との各々は、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２が複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２へ通されてはんだ接合されている。ここでは具体的に、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２のうちの第１の挿入部２ｃ１が、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２のうちの第１の長孔部１ｃ１へ通されてはんだ接合されている。
【００５３】
親基板二次側配線２５は、第２の親基板主表面１ｂへ備えられる。子基板二次側配線２３は、第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。第２の親基板主表面１ｂの平面視において、親基板一次側配線２５は、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向正側の縁部へ備えられる。子基板二次側配線２３は、配線の一部が第１の挿入部２ｃ１の第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。親基板二次側配線２５と子基板二次側配線２３とは、配線の一部がＹ方向正側の領域へ互いに対向している。親基板二次側配線２５は、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向正側の縁部へはんだレジストの開口部７２を備えている。子基板二次側配線２３は、配線の一部が第１の挿入部２ｃ１の第２の子基板主表面２ｂへはんだレジストの開口部７２を備えている。親基板二次側配線２５と子基板二次側配線２３とは、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向正側の縁部へはんだ接合部６２を備えている。つまり、ここでは具体的に、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２のうちの第１の挿入部２ｃ１が、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２のうちの第１の長孔部１ｃ１へ通されてはんだ接合されている。
【００５４】
このように、親基板一次側配線１３と子基板一次側配線１７とは、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向負側の縁部へはんだ接合部６２を備えている。親基板二次側配線２５と子基板二次側配線２３とは、配線の一部が第１の長孔部１ｃ１のＹ方向正側の縁部へはんだ接合部６２を備えている。親基板一次側配線１３と親基板二次側配線２５とは、第１の長孔部１ｃ１の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁させ得る沿面距離ｄ以上の間隔を備えている。子基板一次側配線１７と子基板二次側配線２３とは、第１の挿入部２ｃ１の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁させ得る沿面距離ｄ以上の間隔を備えている。子基板一次側配線１７と子基板二次側配線２３とは、変圧器１０４が互いを電気的に絶縁している。
【００５５】
親基板一次側配線１３と子基板一次側配線１７とのはんだ接合部６２は、第１の長孔部１ｃ１のＹ方向負側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている。親基板二次側配線２５と子基板二次側配線２３とのはんだ接合部６２は、第１の長孔部１ｃ１のＹ方向正側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている。第１の挿入部１ｃ１では、はんだ接合部６２は、Ｘ方向に沿って最も延在されて、はんだ接合部６２の接合強度が増加されてもよい。
【００５６】
図９は、本実施の形態１のプリント基板体１０００のＩＩ−ＩＩ略断面図である。
図９に示されるように、変圧器１０４と、子基板一次側配線１８と、子基板二次側配線２２との各々は、第１の子基板主表面２ａへ備えられる。第１の子基板主表面２ａの平面視において、変圧器１０４は、Ｚ方向に沿って正側から中央の間の領域へ備えられる。子基板一次側配線１８は、Ｚ方向に沿って中央から負側の間の領域へ備えられる。子基板二次側配線２２は、Ｚ方向正側の領域へ備えられる。変圧器１０４の一次側リード線６１は、子基板一次側配線１８へはんだ接合されている。変圧器１０４の二次側リード線６１は、子基板二次側配線２２へはんだ接合されている。子基板一次側配線１８と子基板二次側配線２２との各々は、変圧器１０４が互いを電気的に絶縁している。
【００５７】
子基板二次側配線２４と、複数のビアホール４２との各々は、第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。第２の子基板主表面２ｂの平面視において、子基板二次側配線２４は、Ｚ方向に沿って正側から負側の間の領域へ備えられる。複数のビアホール４２の各々は、Ｚ方向正側の領域へ備えられる。子基板二次側配線２４と子基板一次側配線１８との各々は、子基板基材２０が互いを電気的に絶縁している。複数のビアホール４２の各々は、子基板基材２０の第１の子基板主表面２ａから第２の子基板主表面２ｂの間を貫通している。複数のビアホール４２の各々は、銅めっき等が貫通孔の内壁へ備えられて、子基板基材２０の第１の子基板主表面２ａから第２の子基板主表面２ｂの間を部分的に導通している。子基板二次側配線２４と子基板二次側配線２２との各々は、複数のビアホール４２が互いを導通している。
【００５８】
親基板一次側配線１５は、第２の親基板主表面１ｂへ備えられる。子基板一次側配線１８は、第１の子基板主表面２ａへ備えられる。第２の親基板主表面１ｂの平面視において、親基板一次側配線１５は、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向負側の縁部へ備えられる。子基板一次側配線１８は、配線の一部が第２の挿入部２ｃ２の第１の子基板主表面２ａへ備えられる。親基板一次側配線１５と子基板一次側配線１８とは、配線の一部がＹ方向負側の領域へ互いに対向している。親基板一次側配線１５は、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向負側の縁部へはんだレジストの開口部７２を備えている。子基板一次側配線１８は、配線の一部が第２の挿入部２ｃ２の第１の子基板主表面２ａへはんだレジストの開口部７２を備えている。親基板一次側配線１５と子基板一次側配線１８とは、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向負側の縁部へはんだ接合部６２を備えている。つまり、ここでは具体的に、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２のうちの第２の挿入部２ｃ２が、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２のうちの第２の長孔部１ｃ２へ通されてはんだ接合されている。
【００５９】
親基板二次側配線２６は、第２の親基板主表面１ｂへ備えられる。子基板二次側配線２４は、第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。第２の親基板主表面１ｂの平面視において、親基板二次側配線２６は、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向正側の縁部へ備えられる。子基板二次側配線２４は、配線の一部が第２の挿入部２ｃ２の第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。親基板二次側配線２６と子基板二次側配線２４とは、配線の一部がＹ方向正側の領域へ互いに対向している。親基板二次側配線２６は、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向正側の縁部へはんだレジストの開口部７２を備えている。子基板二次側配線２４は、配線の一部が第２の挿入部２ｃ２の第２の子基板主表面２ｂへはんだレジストの開口部７２を備えている。親基板二次側配線２６と子基板二次側配線２４とは、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向正側の縁部へはんだ接合部６２を備えている。つまり、ここでは具体的に、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２のうちの第２の挿入部２ｃ２が、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２のうちの第２の長孔部１ｃ２へ通されてはんだ接合されている。
【００６０】
このように、親基板一次側配線１５と子基板一次側配線１８とは、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向負側の縁部へはんだ接合部６２を備えている。親基板二次側配線２６と子基板二次側配線２４とは、配線の一部が第２の長孔部１ｃ２のＹ方向正側の縁部へはんだ接合部６２を備えている。親基板一次側配線１５と親基板二次側配線２６とは、第２の長孔部１ｃ２の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁させ得る沿面距離ｄ以上の間隔を備えている。子基板一次側配線１８と子基板二次側配線２４とは、第２の挿入部２ｃ２の縁部へ沿って互いに電気的に絶縁させ得る沿面距離ｄ以上の間隔を備えている。子基板一次側配線１８と子基板二次側配線２４とは、変圧器１０４が互いを電気的に絶縁している。
【００６１】
親基板一次側配線１５と子基板一次側配線１８とのはんだ接合部６２は、第２の長孔部１ｃ２のＹ方向負側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている。親基板二次側配線２６と子基板二次側配線２４とのはんだ接合部６２は、第２の長孔部１ｃ２のＹ方向正側の縁部へＸ方向に沿って最も延在されている。第２の長孔部１ｃ２では、はんだ接合部６２は、Ｘ方向に沿って最も延在されて、はんだ接合部６２の接合強度が増加されてもよい。
【００６２】
本実施の形態１のプリント基板体１０００は、親基板１と子基板２とが備えられる。子基板２と、複数の一次側電子部品１０１〜１０３と、複数の二次側電子部品２０１，２０２との各々は、第１の親基板主表面１ａ上へ備えられる。第１の親基板主表面１ａの平面視において、子基板２は、Ｙ方向中央の領域へ備えられる。複数の一次側電子部品１０１〜１０３の各々は、子基板２よりもＹ方向負側の領域へ備えられる。複数の二次側電子部品２０１，２０２の各々は、子基板２よりもＹ方向正側の領域へ備えられる。変圧器１０４は、Ｙ方向負側の領域へ対向している第１の子基板主表面２ａ上へ備えられる。このため、変圧器１０４と、複数の一次側電子部品１０１〜１０３との各々が備えられるＹ方向負側の領域と、複数の二次側電子部品２０１，２０２との各々が備えられるＹ方向正側の領域とは、Ｙ方向中央の領域へ備えられる子基板２が間仕切りしている。
【００６３】
このように、本実施の形態１のプリント基板体１０００に係る電源装置では、子基板２の間仕切りにより、変圧器１０４と、複数の一次側電子部品１０１〜１０３との各々の発する熱は、子基板２が複数の二次側電子部品２０１，２０２へ伝導される可能性が低減され得る。
【００６４】
親基板１は、親基板基材１０が中心に備えられる。子基板２は、子基板基材２０が中心に備えられる。親基板基材１０と子基板基材２０との各々は、電気絶縁性と、寸法安定性と、はんだ耐熱性とを有している。親基板基材１０と子基板基材２０との各々の材料は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて熱硬化させることにより形成されているガラスエポキシ樹脂であってもよいし、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて熱硬化させることにより形成されているガラスコンポジットであってもよい。親基板基材１０と子基板基材２０との各々は、同じ材料であることが好ましい。
【００６５】
複数の親基板一次側配線１１〜１６と、複数の親基板二次側配線２５〜２７との各々は、親基板基材１０の第２の親基板主表面１ｂへ備えられる。複数の子基板一次側配線１７，１８と、複数の子基板二次側配線２１，２２の各々は、子基板基材２０の第１の子基板主表面２ａへ備えられる。複数の子基板二次側配線２３，２４の各々は、子基板基材２０の第２の子基板主表面２ｂへ備えられる。複数の配線の各々の材料は、例えば、良導体の銅箔である。複数の配線の各々は、例えば、基材の主表面全面へ貼られた銅箔が、不要な部分を薬品により腐食させて取り除き、必要な部分を残すことにより形成されている。
【００６６】
複数の親基板一次側配線１１〜１６と、複数の親基板二次側配線２５〜２７との各々は、親基板基材１０とはんだレジスト７１との間へ備えられる。複数の子基板一次側配線１７，１８と、複数の子基板二次側配線２１〜２４との各々は、子基板基材２０とはんだレジスト７１との間へ備えられる。はんだレジスト７１の材料は、例えば、電気絶縁性を有している熱硬化性エポキシ樹脂である。はんだレジスト７１は、親基板１と子基板２との各々に備えられる複数の配線上の各々のはんだ付けが不要な部分へ形成されている。
【００６７】
複数の一次側電子部品１０１〜１０３と、複数の二次側電子部品２０１〜２０２との各々は、親基板１へ備えられる。変圧器１０４は、子基板２へ備えられる。複数の一次側電子部品１０１〜１０３と、複数の二次側電子部品２０１，２０２との各々は、変圧器１０４と比較して熱容量が小さな電子部品である。複数の一次側電子部品１０１〜１０３と、複数の二次側電子部品２０１，２０２との各々が備えられる親基板１と、変圧器１０４が備えられる子基板２とは、異なるはんだ付け工法を用いてもよい。例えば、親基板１は、基板の下面をはんだ槽へ浸漬させるフローはんだ付けが用いられる。子基板２は、基板の全体を高温の空間へ通過させるリフローはんだ付けが用いられる。親基板１と子基板２との結合には、はんだ付けの領域を限定させるポイントフローはんだ付けが用いられる。
【００６８】
実施の形態２．
以下、本実施の形態２のプリント基板体１０００に係る電源装置を説明する。本実施の形態２のプリント基板体１０００に係る電源装置は、本実施の形態１のプリント基板体１０００に係る電源装置と同様の構成と作用効果とを備えるが、以下の点で主に異なる。
【００６９】
図１０は、本実施の形態２のプリント基板体１０００の子基板２の略正面図である。図１１は、本実施の形態２のプリント基板体１０００の子基板２の略背面図である。
【００７０】
図１０及び図１１に示されるように、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている矩形状の凸部である。複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている長さと、Ｚ方向の幅と、Ｙ方向の厚さとを有している。複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々は、Ｚ方向の幅が異なる寸法に備えられる。第１の挿入部２ｃ１は、第２の挿入部２ｃ２と比較して、Ｚ方向の幅が長く備えられる。
【００７１】
子基板２は、第１の親基板主表面１ａ上へ備えられる。第１の挿入部２ｃ１は、第１の長孔部１ｃ１を通されて、第２の親基板主表面１ｂ上へ突出されている。第２の挿入部２ｃ２は、第２の長孔部１ｃ２を通されて、第２の親基板主表面１ｂ上へ突出されている。第１の挿入部２ｃ１は、第２の挿入部２ｃ２と比較して、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２へ通される方向であるＺ方向の幅が長く備えられる。第１の挿入部２ｃ１の一部は、第２の挿入部２ｃ２が第２の長孔部１ｃ２を通される前に第１の長孔部１ｃ１を通されて、子基板２が第１の親基板主表面１ａ上へ位置決めされている。このため、第１の挿入部２ｃ１の他の一部と、第２の挿入部２ｃ２との各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２を容易に通される。本実施の形態２は、本実施の形態１と比較して、親基板１と子基板２とが容易に組み立てられる。
【００７２】
このようにしても、本実施の形態２のプリント基板体１０００に係る電源装置では、子基板２の間仕切りにより、変圧器１０４と、複数の一次側電子部品１０１〜１０３との各々の発する熱は、複数の二次側電子部品２０１，２０２へ伝導される可能性が低減され得る。
【００７３】
実施の形態３．
以下、本実施の形態３のプリント基板体１０００に係る電源装置を説明する。本実施の形態３のプリント基板体１０００に係る電源装置は、本実施の形態２のプリント基板体１０００に係る電源装置と同様の構造と作用効果とを備えるが、以下の点で主に異なる。
【００７４】
図１２は、本実施の形態３のプリント基板体１０００の親基板１の略底面図である。図１３は、本実施の形態３のプリント基板体１０００の子基板２の略正面図である。図１４は、本実施の形態３のプリント基板体１０００の子基板２の略背面図である。図１５は、本実施の形態３のプリント基板体１０００のＩ−Ｉ略断面図である。図１６は、本実施の形態３のプリント基板体１０００のＩＩ−ＩＩ略断面図である。
【００７５】
図１２に示されるように、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている矩形状の孔部である。複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている長さと、Ｙ方向の幅と、Ｚ方向の厚さとを有している。複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々は、Ｙ方向の幅が同じ寸法に備えられる。複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２の各々は、中心をＹ方向に沿って互いに相反する方向へずらして備えられる。第１の長孔部１ｃ１は、中心をＹ方向負側へずらして備えられる。第２の長孔部１ｃ２は、中心をＹ方向正側へずらして備えられる。
【００７６】
図１３及び図１４に示されるように、複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている矩形状の凸部である。複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている長さと、Ｚ方向の幅と、Ｙ方向の厚さとを有している。複数の挿入部２ｃ１，２ｃ２の各々は、Ｘ方向に沿って最も延在されている長さの両端の各々へ、Ｚ方向の幅が延在されている複数の溝部８４を備えている。複数の溝部８４の各々は、複数の長孔部１ｃ１，１ｃ２へ通される方向であるＺ方向に沿って延在されて、中央から負側の間の領域へ備えられる。複数の溝部８４の各々は、子基板基材２０の第１の子基板主表面２ａから第２の子基板主表面２ｂの間を切欠している。このため、複数の溝部８４の各々は、第１の挿入部２ｃ１と第２の挿入部２ｃ２とを互いに相反する方向へ湾曲させ得る。
【００７７】
図１５及び図１６に示されるように、子基板２は、第１の親基板主表面１ａ上へ備えられる。第１の挿入部２ｃ１は、第１の長孔部１ｃ１を通されて、第２の親基板主表面１ｂ上へ突出されている。第２の挿入部２ｃ２は、第２の長孔部１ｃ２を通されて、第２の親基板主表面１ｂ上へ突出されている。第２の親基板主表面１ｂの平面視において、第１の挿入部２ｃ１は、Ｙ方向負側の領域へ湾曲されている。第２の挿入部２ｃ２は、Ｙ方向正側の領域へ湾曲されている。第１の挿入部２ｃ１と第２の挿入部２ｃ２との各々は、Ｙ方向に沿って互いに相反する方向へ湾曲されている。このため、本実施の形態３は、本実施の形態２と比較して、子基板２が第１の親基板主表面１ａ上へより安定に備えられ得る。
【００７８】
このようにしても、本実施の形態３のプリント基板体１０００に係る電源装置では、子基板２の間仕切りにより、変圧器１０４と、複数の一次側電子部品１０１〜１０３との各々の発する熱は、複数の二次側電子部品２０１，２０２へ伝導される可能性が低減され得る。
【００７９】
以上に述べた各実施の形態（に含まれる各例）に記載した特徴を、技術的に矛盾のない範囲で適宜組み合わせるように適用してもよい。
【００８０】
今回開示された実施の形態１−３は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８１】
１  親基板、１ａ  第１の親基板主表面、１ｂ  第２の親基板主表面、１ｃ  長孔部、１ｃ１  （第１の）長孔部、１ｃ２  （第２の）長孔部、２  子基板、２ａ  第１の子基板主表面、２ｂ  第２の子基板主表面、２ｃ  挿入部、２ｃ１  （第１の）挿入部、２ｃ２  （第２の）挿入部、１０  親基板基材、１１，１２，１３，１４，１５，１６  （親基板）一次側配線、１７，１８  （子基板）一次側配線、２０  子基板基材、２１，２２，２３，２４  （子基板）二次側配線、２５，２６，２７  （親基板）二次側配線、４２  ビアホール、６１  リード線、６２  はんだ接合部、７１  はんだレジスト膜、７２  はんだレジスト膜の開口部、８３  スルーホール、８４  溝部、１０１  整流ブリッジ、１０２，２０２  平滑コンデンサ、１０３  スイッチング素子、１０４  変圧器、２０１  整流ダイオード、３０１  電圧検出回路、３０２  制御回路、１０００  プリント基板体、ＡＰ  商用電源、ＥＣ  電子回路。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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