(57)【要約】【課題】かしめ部と当該かしめ部にかしめられた被かしめ部材との結合状態が変化することを抑制できる、複数部材の取付構造を提供する。【解決手段】複数部材の取付構造４は、端子部材１０と、ナット部材１１と、電極部５と、端子板７と、絶縁部材としてのマイカプレート２と、を有している。端子部材１０は、端子板７、帯状発熱部材３の一端部３ａ、および、ダミー部材８同士をかしめによって結合させるかしめ部１３と、かしめ部１３と一体に形成され電極部５が取り付けられるねじ軸部１４と、を含んでいる。ナット部材１１は、ねじ軸部１４にねじ結合し端子部５を端子部材１０に締結する。マイカプレート２は、かしめ部１３とは離隔して配置された状態で端子板７を固定している。【選択図】        図２
2019145352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材を含む複数の被かしめ部材と、
複数の前記被かしめ部材同士をかしめによって結合させるかしめ部、および、このかしめ部と一体に形成された軸部であって所定の被締結部材が取り付けられる軸部を含む端子部材と、
前記軸部に結合し前記被締結部材を前記端子部材に締結する締結部材と、
前記被締結部材と、
前記かしめ部とは離隔して配置され前記板状部材を固定する絶縁部材と、
を備えていることを特徴とする、複数部材の取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載の複数部材の取付構造であって、
前記絶縁部材は、前記端子部材が通過する貫通孔部を含み、
前記絶縁部材の前記貫通孔部の軸方向に見て、前記かしめ部は、前記絶縁部材の前記貫通孔部内に配置されていることを特徴とする、複数部材の取付構造。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の複数部材の取付構造であって、
前記被かしめ部材は、前記板状部材の幅よりも狭い幅に形成され前記板状部材に重ねられた帯状部材を含み、
前記かしめ部は、前記板状部材および前記帯状部材を挟むようにかしめ変形されていることを特徴とする、複数部材の取付構造。
【請求項４】
請求項３に記載の複数部材の取付構造であって、
前記板状部材は、前記端子部材が貫通する貫通孔部を含み、
前記帯状部材は、前記板状部材の前記貫通孔部を通って前記板状部材の表面から裏面にかけて延びており、前記板状部材の前記貫通孔部の周囲で前記かしめ部によってかしめられていることを特徴とする、複数部材の取付構造。
【請求項５】
請求項４に記載の複数部材の取付構造であって、
前記帯状部材は、前記板状部材の前記貫通孔部の周方向の複数箇所に配置されていることを特徴とする、複数部材の取付構造。
【請求項６】
請求項３〜請求項５の何れか１項に記載の複数部材の取付構造であって、
前記帯状部材は複数設けられ、
一の前記帯状部材は、抵抗発熱部材を含み、当該一の帯状部材とは別の他の前記帯状部材は、ダミー部材を含んでいることを特徴とする、複数部材の取付構造。
【請求項７】
請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の複数部材の取付構造であって、
前記板状部材は、金属を用いて形成された端子板を含み、
前記端子板は、前記端子部材が貫通する貫通孔部を含み、且つ、前記端子板を平面視したときに前記端子部材を挟んで配置された複数の固定箇所で前記絶縁部材に固定されていることを特徴とする、複数部材の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数部材の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、マイカヒータは、マイカ（雲母）を用いて形成されたプレート状の芯材に、電熱線が巻かれた構成を有している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電熱線は、例えば、ねじ部材および電極を介して電源と電気的に接続される。このような接続構造として、電熱線がかしめられたねじ部材に電極を取り付ける構造を例示することができる。ねじ部材は、例えば、当該ねじ部材の一端に形成され電熱線、平板状の端子板、および、絶縁部材であるマイカプレートを一括して挟むかしめ部と、かしめ部から延びるねじ軸部と、を有している。電熱線と端子板とマイカプレートとが互いに重ね合わされた状態で、かしめ部がかしめ用の工具によって塑性変形されることで、かしめ部は、電熱線、端子板およびマイカプレートを挟む。そして、ねじ軸部には、プレート状の電極が固定される。
【０００５】
このような構成では、電熱線からの熱を絶縁部材であるマイカプレートが長期に亘って受けることで、マイカ成分がやせ細ってしまい、マイカプレートのうちかしめ部にかしめられている箇所の厚みが薄くなる。その結果、かしめ部とマイカプレートとの結合力が低下し、併せてかしめ部と電熱線との結合力も低下してしまう。このような意図しない結合力低下は、生じないことが好ましい。
【０００６】
同様の課題は、マイカヒータに限らず、複数の部材をかしめによって結合する構成を有する他の装置にも存在する。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みることにより、かしめ部と当該かしめ部にかしめられた被かしめ部材との結合状態が変化することを抑制できる、複数部材の取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる複数部材の取付構造は、板状部材を含む複数の被かしめ部材と、複数の前記被かしめ部材同士をかしめによって結合させるかしめ部、および、このかしめ部と一体に形成された軸部であって所定の被締結部材が取り付けられる軸部を含む端子部材と、前記軸部に結合し前記被締結部材を前記端子部材に締結する締結部材と、前記被締結部材と、前記かしめ部とは離隔して配置され前記板状部材を固定する絶縁部材と、を備えている。
【０００９】
この構成によると、かしめ部と絶縁部材とは、離隔して配置されている。このため、かしめ部と被かしめ部材との結合状態は、絶縁部材の状態に影響されずに済む。このため、絶縁部材が、例えば、高温の熱等の劣化発生要素を長期間に亘って与えられることにより劣化し、絶縁部材の厚みが薄くなった場合でも、かしめ部と被かしめ部材との結合状態に影響が生じることをより確実に抑制できる。以上の次第で、かしめ部と当該かしめ部にかしめられた被かしめ部材との結合状態が変化することを抑制できる、複数部材の取付構造を実現できる。
【００１０】
（２）前記絶縁部材は、前記端子部材が通過する貫通孔部を含み、前記絶縁部材の前記貫通孔部の軸方向に見て、前記かしめ部は、前記絶縁部材の前記貫通孔部内に配置されている場合がある。
【００１１】
この構成によると、かしめ部と絶縁部材とが互いに離隔した状態をコンパクトな構成で維持できる。
【００１２】
（３）前記被かしめ部材は、前記板状部材の幅よりも狭い幅に形成され前記板状部材に重ねられた帯状部材を含み、前記かしめ部は、前記板状部材および前記帯状部材を挟むようにかしめ変形されている場合がある。
【００１３】
この構成によると、かしめ部と、板状部材および帯状部材との間の結合力が、絶縁部材の劣化に起因して低下することをより確実に抑制できる。
【００１４】
（４）前記板状部材は、前記端子部材が貫通する貫通孔部を含み、前記帯状部材は、前記板状部材の前記貫通孔部を通って前記板状部材の表面から裏面にかけて延びており、前記板状部材の前記貫通孔部の周囲で前記かしめ部によってかしめられている場合がある。
【００１５】
この構成によると、帯状部材と板状部材との結合面積をより多く確保できるので、帯状部材と板状部材との結合力をより大きくできる。
【００１６】
（５）前記帯状部材は、前記板状部材の前記貫通孔部の周方向の複数箇所に配置されている場合がある。
【００１７】
この構成によると、板状部材の貫通孔部の周方向において、かしめ部に作用する荷重の分布をより均すことができる。その結果、板状部材に対してかしめ部（端子部材）の向きが傾くことを抑制できる。また、かしめ部と帯状部材との係合箇所をより多くできる。これにより、かしめ部と帯状部材との結合力をより高くできる。
【００１８】
（６）前記帯状部材は複数設けられ、一の前記帯状部材は、抵抗発熱部材を含み、当該一の帯状部材とは別の他の前記帯状部材は、ダミー部材を含んでいる場合がある。
【００１９】
この構成によると、ダミー部材を設ける構成であれば、抵抗発熱用の帯状部材は、かしめ部との結合を目的として複数設けられる必要がない。これにより、複数の帯状部材と結合したかしめ部の姿勢をより安定した姿勢にできるとともに、抵抗発熱用の帯状部材の形状の設定の自由度をより高くできる。
【００２０】
（７）前記板状部材は、金属を用いて形成された端子板を含み、前記端子板は、前記端子部材が貫通する貫通孔部を含み、且つ、前記端子板を平面視したときに前記端子部材を挟んで配置された複数の固定箇所で前記絶縁部材に固定されている場合がある。
【００２１】
この構成によると、端子板を絶縁部材に、より高い強度で結合できる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、かしめ部と当該かしめ部にかしめられた被かしめ部材との結合状態が変化することを抑制できる、複数部材の取付構造を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る複数部材の取付構造を有する加熱装置としてのマイカヒータの模式的な平面図である。
【図２】取付構造の一部断面図であり、取付構造を側方から見た状態を示している。
【図３】取付構造の一部が組み立てられた状態を示す斜視図であり、マイカプレートの裏面側から見た状態を示している。
【図４】取付構造をマイカプレートの裏面側から見た状態を示す図である。
【図５】スピンかしめ機およびマイカヒータの主要部の模式図である。
【図６】取付構造の組立について説明するための図である。
【図７】模擬かしめ加工が行われる前のサンプル構造の模式的な側面図であり、一部を断面で示している。
【図８】かしめ変形量の設定の流れの一例を説明するためのフローチャートである。
【図９】表面キズの評価について説明するための図であり、図９（Ａ）は、表面キズが生じていない状態を示す平面図であり、図９（Ｂ）は、表面キズが合格レベルである状態を示す平面図であり、図９（Ｃ）は、図９（Ｂ）のＩＸＣ−ＩＸＣ線に沿う断面図であって表面キズが合格レベルである状態を示しており、図９（Ｄ）は、表面キズが深すぎて不合格レベルである状態を示す平面図であり、図９（Ｅ）は、図９（Ｄ）のＩＸＥ−ＩＸＥ線に沿う断面図であって表面キズが深すぎて不合格レベルである状態を示している。
【図１０】変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係る複数部材の取付構造４を有する加熱装置としてのマイカヒータ１の模式的な平面図である。なお、以下では、複数部材の取付構造４を単に「取付構造４」ともいう。図２は、取付構造４の一部断面図であり、取付構造４を側方から見た状態を示している。図３は、取付構造４の一部が組み立てられた状態を示す斜視図であり、マイカプレート２の裏面２ｂ側から見た状態を示している。図４は、取付構造４をマイカプレート２の表面２ａ側から見た状態を示す図である。
【００２６】
図１〜図４を参照して、マイカヒータ１は、当該マイカヒータ１の周囲に熱を与えるために用いられる。マイカヒータ１は、例えば、半導体製造用の熱処理装置、フラットパネルディスプレイ製造用の熱処理装置等に設置される。本実施形態では、マイカヒータ１が、熱処理装置に用いられる例を説明する。この熱処理装置で行われる熱処理として、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）処理、拡散処理、アニール処理、太陽電池の製造処理、半導体デバイスの製造処理等を例示することができる。なお、マイカヒータ１は、歯車、動力伝達シャフト等の金属部品に熱処理を施すための熱処理装置に設けられていてもよい。マイカヒータ１は、熱処理装置の熱処理室の周囲に配置される。なお、マイカヒータ１の用途は、上述した用途以外であってもよく、具体的な用途は限定されない。
【００２７】
マイカヒータ１は、本実施形態では、全体として矩形状に形成されており、抵抗発熱部材としての帯状発熱部材３を巻かれたマイカプレート２が、図示しない別の一対のマイカプレートに挟まれた構成を有している。なお、本発明の一実施形態として、マイカを用いたヒータを説明するけれども、本発明は、マイカ以外の絶縁部材が用いられたヒータに適用されてもよい。
【００２８】
マイカヒータ１は、一対の電極部５，５と電気的且つ機械的に接続されている。これら一対の電極部５，５は、対応する被覆電線６，６を介して図示しない電源に電気的に接続されている。
【００２９】
各電極部５は、圧着端子等を用いて形成されてた金属製部材である。各電極部５は、平板状部５ａを含んでおり、この平板状部５ａに貫通孔部５ｂが形成されている。電極部５，５は、また、対応する被覆電線６，６の一端の電線と、かしめ加工等によって機械的且つ電気的に接続されている。各被覆電線６の電線は、図示しない電源と電気的に接続されている。上記の構成により、電源からの電力が、マイカヒータ１へ与えられる。
【００３０】
マイカヒータ１は、マイカプレート２と、帯状発熱部材３と、帯状発熱部材３を電極部５に取り付けるための取付構造４，４と、を有している。
【００３１】
マイカプレート２は、マイカ（雲母）を主成分とする平板状部材であり、マイカヒータ１におけるフレーム部分として設けられている。マイカプレート２は、本発明の「絶縁部材」の一例であり、電気を通さない性質を有している。本実施形態では、マイカプレート２は、数ｍｍ程度の厚みを有する矩形板状に形成されている。マイカプレート２の長手方向における一端部および他端部は、それぞれ、端子取付部２ｃを含んでいる。各端子取付部２ｃは、取付構造４が設けられる部分である。各端子取付部２ｃには、貫通孔部２ｄが形成されている。貫通孔部２ｄは、本実施形態では円形状に形成されている。なお、貫通孔部２ｄの形状は、円形以外の形状であってもよい。マイカプレート２には、帯状発熱部材３が巻かれている。
【００３２】
帯状発熱部材３は、電源から電極部５，５を介して与えられた電力を熱に変換する熱電変換部材である。帯状発熱部材３の発熱が、マイカヒータ１の発熱となる。帯状発熱部材３は、細長い帯状の板部材であり、所定の電力を与えられることにより、所定の温度に発熱するように構成されている。帯状発熱部材３は、例えば、金属中に抵抗となる不純物が混ぜられた構成を有している。帯状発熱部材３は、可撓性を有している。帯状発熱部材３の厚みは、例えば、１ｍｍ程度である。帯状発熱部材３の幅は、例えば数ｍｍ程度であり、後述する端子板７の幅よりも狭い幅に形成されている。この帯状発熱部材３は、マイカプレート２の外表面に螺旋状に巻かれており、一方の端子取付部２ｃから他方の端子取付部２ｃに亘って延びている。帯状発熱部材３がマイカプレート２に巻かれる巻き数は、マイカプレート２が設置される熱処理装置の形状および性能等に沿って適宜設定される。
【００３３】
帯状発熱部材３の一端部３ａは、一方の取付構造４を介して一方の電極部５に接続されている。同様に、帯状発熱部材３の他端部３ｂは、他方の取付構造４を介して他方の電極部５に接続されている。なお、以下では、一方の取付構造４と他方の取付構造４は同様の構成を有しているので、一端部３ａ側に設けられた一方の取付構造４について説明し、他方の取付構造４の詳細な説明を省略する。上記一方の取付構造４は、前述したように、帯状発熱部材３の一端部３ａを電極部５に取り付けるために設けられている。
【００３４】
取付構造４は、マイカプレート２の端子取付部２ｃと、端子取付部２ｃに取り付けられた端子板７と、帯状発熱部材３のうち端子板７に沿わされる一端部３ａと、帯状発熱部材３の一端部３ａに隣接して配置され端子板７に沿わされるダミー部材８と、一端部３ａおよびダミー部材８を挟む一対のワッシャ２１，２２と、帯状発熱部材３の一端部３ａ、ダミー部材８、電極部５およびワッシャ２１，２２同士をかしめ固定する端子部材１０と、電極部５と、端子部材１０にねじ結合される一対のナット部材１１，１２と、を有している。
【００３５】
電極部５は、本発明の「被締結部材」の一例である。端子板７、帯状発熱部材３の一端部３ａ、ダミー部材８、および、ワッシャ２１，２２は、それぞれ、本発明の「被かしめ部材」の一例である。また、端子板７は、本発明の「板状部材」の一例である。また、帯状発熱部材３は、本発明の「一の帯状部材」および「抵抗発熱部材」の一例であり、ダミー部材８は、本発明の「他の帯状部材」の一例である。ナット部材１１は、本発明の「締結部材」の一例である。
【００３６】
端子板７は、端子部材１０をマイカプレート２の端子取付部２ｃに取り付けるためのステー部材である。端子板７は、本実施形態では、アルミニウム合金板等の、導電性の部材を用いて形成されている。本実施形態では、端子板７は、矩形平板状に形成されており、細長の矩形に形成されている。端子板７の横幅および縦幅は、何れも、帯状発熱部材３の幅（帯状発熱部材３の長手方向と直交する方向の長さ）およびダミー部材８の幅よりも広く設定されている。端子板７の厚みは、マイカプレート２の端子取付部２ｃの厚みよりも小さくてもよいし、大きくてもよい。
【００３７】
端子板７は、マイカプレート２の例えば表面２ａに沿わされている。端子板７は、マイカプレート２の端子取付部２ｃの貫通孔部２ｄを覆っている。端子板７のうち、端子取付部２ｃの貫通孔部２ｄを覆っている箇所には、貫通孔部７ａが形成されている。端子板７の貫通孔部７ａは、端子部材１０が貫通する部分であり、また、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８が通過する箇所である。端子板７の貫通孔部７ａの大きさは、マイカプレート２の貫通孔部２ｄの大きさよりも小さく、平面視において（端子部材１０の軸方向Ｓ１から見て）、マイカプレート２の貫通孔部２ｄが形成されている領域内に、端子板７の貫通孔部７ａが配置されている。端子板７の例えば四隅に、固定片部７ｂが形成されている。
【００３８】
固定片部７ｂは、端子板７をマイカプレート２の端子取付部２ｃに固定するために設けられた片部である。各固定片部７ｂは、端子板７のうちマイカプレート２の表面２ａに沿わされた箇所からマイカプレート２の裏面２ｂ側に延びており、マイカプレート２の対応する箇所に形成された固定孔部２ｅに差し込まれている。そして、端子板７のうちマイカプレート２の表面２ａに沿わされた箇所と固定片部７ｂとが協働してマイカプレート２の端子取付部２ｃを挟んでいる。
【００３９】
上述した挟持構造により、端子板７が絶縁部材としてのマイカプレート２に固定されている。また、図４に示すように、端子板７を平面視したとき、端子部材１０の中心軸線Ｌ１を通る仮想直線Ａ１，Ａ２上において、端子部材１０を挟んで配置された複数の固定箇所（固定片部７ｂのある箇所）で、端子板７がマイカプレート２に固定されている。本実施形態では、平面視において、仮想直線Ａ１，Ａ２は、互いに交差している。一方の仮想直線Ａ１上に、２つの固定片部７ｂが配置されているとともに、他方の仮想直線Ａ２上に、２つの固定片部７ｂが配置されている。このように、固定片部７ｂが中心軸線Ｌ１回りの４箇所で固定されている。
【００４０】
再び図１〜図４を参照して、端子板７の貫通孔部７ａの周縁部は、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８と重ね合わされている。
【００４１】
ダミー部材８は、帯状発熱部材３の一端部３ａを模した部材である。ダミー部材８は、帯状発熱部材３の材料と同じ材料、または、絶縁材料等で形成されており、可撓性を有している。ダミー部材８は、通電（発熱）されないことを意図されている部材であり、帯状発熱部材３とは別体に形成されて帯状発熱部材３とは分離されている。ダミー部材８の厚みおよび幅は、帯状発熱部材３と同じに設定されている。ダミー部材８の長さは、例えば、１００ｍｍ未満程度の値であり、帯状発熱部材３の一端部３ａの長さと同じ程度である。なお、ダミー部材８の幅は、帯状発熱部材３の幅と比べて大きくてもよいし、小さくてもよい。
【００４２】
ダミー部材８および帯状発熱部材３は、端子板７の貫通孔部７ａを通って端子板７の表面７ｃから裏面７ｄにかけて延びており、この貫通孔部７ａの周囲で端子部材１０の後述するかしめ部１３によってかしめられている。本実施形態では、端子板７の貫通孔部７ａの周方向（すなわち、端子部材１０の周方向Ｃ１）において、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８が互いに離隔して配置されている。帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８は、例えば、周方向Ｃ１に１８０度のピッチで配置されている。このように、複数の帯状部材としての帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８が、貫通孔部７ａの周方向の複数箇所に配置されている。なお、ダミー部材８を複数設け、帯状発熱部材３の一端部３ａと複数のダミー部材８とを周方向Ｃ１に等ピッチまたは不等ピッチで周方向Ｃ１に離隔して配置してもよい。
【００４３】
本実施形態では、ダミー部材８は、端子板７の表面７ｃ、裏面７ｄ、および、マイカプレート２の裏面２ｂに沿わされている。同様に、帯状発熱部材３の一端部３ａは、端子板７の表面７ｃ、裏面７ｄ、および、マイカプレート２の裏面２ｂに沿わされている。これら帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８は、端子部材１０を介して電極部５と電気的且つ機械的に接続されている。
【００４４】
端子部材１０は、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８とかしめ結合するとともに、電極部５とはねじ締結による締結機構によって結合されている。端子部材１０は、ねじ軸状の部材であり、マイカプレート２の端子取付部２ｃの貫通孔部２ｄと、端子板７の貫通孔部７ａとを貫通している。端子部材１０は、本実施形態では、金属部材を用いて形成された一体成形品である。なお、端子部材１０は、複数の部材を組み合わせて形成されていてもよい。本実施形態では、端子部材１０は、端子板７を挟んでいるけれども、マイカプレート２とは離隔して配置されている。すなわち、端子部材１０の後述するかしめ部１３は、絶縁部材としてのマイカプレート２とは離隔して配置されている。軸方向Ｓ１（貫通孔部２ｄの軸方向でもある）に見て、後述するかしめ部１３を含む端子部材１０の全体が、マイカプレート２の貫通孔部２ｄ内に配置されている。
【００４５】
端子部材１０は、かしめ部１３と、このかしめ部１３と一体に形成され電極部５が取り付けられるねじ軸部１４と、ねじ軸部１４に作用するトルクを受ける取付工具１００が取り付けられる工具取付部１５と、を有している。
【００４６】
かしめ部１３は、被かしめ部材としての、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８同士をかしめによって結合させるために設けられている。かしめ部１３は、端子部材１０の基端部に形成されている。かしめ部１３は、本実施形態では、端子部材１０の周方向Ｃ１の全域に亘って形成されているけれども、周方向Ｃ１の一部に形成されていてもよい。
【００４７】
かしめ部１３は、本体部１６と、ベース部１７と、塑性変形部１８と、を有している。
【００４８】
本体部１６は、かしめ部１３の軸部分であり、端子部材１０の中心軸線Ｌ１上を通る軸部分である。
【００４９】
ベース部１７は、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８のうち、端子板７の裏面７ｄ側に配置されている箇所を受けるために設けられている。ベース部１７は、環状に形成された部分であり、端子部材１０の軸方向Ｓ１と直交する方向に延びる環状面を有している。ベース部１７は、ワッシャ２２を介して、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８を受けている。ワッシャ２２は、金属等の導電部材を用いて形成されている。このワッシャ２２は、例えば、マイカプレート２の貫通孔部２ｄ内に配置されており、端子板７の貫通孔部７ａの周縁部と軸方向Ｓ１に向かい合っている。ベース部１７と軸方向Ｓ１に向かい合うようにして、塑性変形部１８が配置されている。
【００５０】
塑性変形部１８は、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８のうち、端子板７の表面７ｃ側に配置されている箇所を受けるために設けられている。塑性変形部１８は、端子部材１０の基端部に配置されている。塑性変形部１８は、環状に形成された部分であり、端子部材１０の径方向Ｒ１に向けて延びる環状部分である。塑性変形部１８は、後述するかしめパンチ３３によって塑性変形されることにより、径方向Ｒ１に向けて延びる形状に形成されている。塑性変形部１８は、かしめパンチ３３によって塑性変形される前の形状が、例えば円筒状（柱形状）に形成されている。塑性変形部１８には、端子部材１０の基端側において、窪み部１８ａが形成されている。
【００５１】
塑性変形部１８は、ワッシャ２１を介して、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８を受けている。ワッシャ２１は、ワッシャ２２と同じ材料を用いてワッシャ２２と同じ形状に形成されている。このワッシャ２１は、端子板７の貫通孔部７ａの周縁部と軸方向Ｓ１に向かい合っている。上記の構成により、ベース部１７と塑性変形部１８との間に、ワッシャ２１と、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８と、端子板７と、ワッシャ２２とが、かしめ加工によって強固に挟まれている。
【００５２】
すなわち、かしめ部１３は、端子板７、帯状発熱部材３の一端部３ａ、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２を挟むようにかしめ変形されている。上記の構成を有するかしめ部１３に隣接して、工具取付部１５が配置されている。
【００５３】
工具取付部１５は、スパナ、レンチ等の取付工具１００が係合する部分である。本実施形態では、工具取付部１５は、かしめ部１３の本体部１６およびベース部１７に連続しており、工具取付部１５の一端部は、ベース部１７と一体に形成されている。なお、工具取付部１５とかしめ部１３とは軸方向Ｓ１に離隔して配置されていてもよい。工具取付部１５は、軸方向Ｓ１と直交する断面形状が多角形形状（本実施形態では、六角形形状）に形成されている。軸方向Ｓ１における工具取付部１５の長さは、取付工具１００のうち工具取付部１５と係合する部分の厚み以上であることが好ましい。本実施形態では、工具取付部１５の厚みは、かしめ部１３の厚み（軸方向Ｓ１の長さ）より大きく設定されている。
【００５４】
工具取付部１５の外周部は、二面幅部１５ａを有している。二面幅部１５ａは、ねじ軸部１４と軸方向Ｓ１に並んで形成されている。二面幅部１５ａは、軸方向Ｓ１に沿って延びる、互いに平行な一対の平面を有している。本実施形態では、工具取付部１５が断面六角形形状に形成されていることから、三組の二面幅部１５ａが形成されている。なお、二面幅部１５ａは、少なくとも一対設けられていればよく、工具取付部１５の断面形状は、六角形形状以外の多角形形状でもよいし、曲線を含む形状であってもよい。取付工具１００は、三組の二面幅部１５ａの少なくとも一組に係合することで、端子部材１０に作用するトルク（周方向Ｃ１回りの荷重）を受ける。上記の構成を有する工具取付部１５と軸方向Ｓ１に隣接してねじ軸部１４が設けられている。
【００５５】
ねじ軸部１４は、前述したように、電極部５が取付られる部分である。ねじ軸部１４の外周部には雄ねじが形成されている。ねじ軸部１４の外径は、工具取付部１５の外径（最大外径）未満に設定されている。ねじ軸部１４には、ワッシャ２３、電極部５の平板状部５ａ、および、ワッシャ２４が通されている。ワッシャ２３，２４は、金属等の導電部材を用いて形成されている。ワッシャ２３，２４は、電極部５の平板状部５ａを挟んでいる。ワッシャ２３，２４のうちねじ軸部１４の先端側に配置されたワッシャ２４に隣接して、一対のナット部材１１，１２が配置されている。
【００５６】
ナット部材１１，１２は、ねじ軸部１４にねじ結合することで被締結部材としての電極部５を端子部材１０に締結するために設けられている。ナット部材１１，１２は、例えば六角ナットである。一方のナット部材１１がねじ軸部１４にねじ結合されることにより、このナット部材１１と工具取付部１５が協働して、電極部５を端子部材１０に締結している。そして、他方のナット部材１２は、一方のナット部材１１に所定のトルクで締結されることにより、一方のナット部材１１が緩むことを防止する。なお、ナット部材１２は省略されてもよい。
【００５７】
以上が、マイカヒータ１の概略構成である。
【００５８】
次に、図５を参照して、かしめ部１３にかしめ加工を施すためのスピンかしめ機３０の構成を説明する。図５は、スピンかしめ機３０およびマイカヒータ１の主要部の模式図である。
【００５９】
なお、本実施形態では、かしめ部１３のかしめ加工にスピンかしめ加工が採用された形態を例に説明するけれども、この通りでなくてもよい。かしめ部１３のかしめ加工は、たがねを用いたかしめ加工等、スピンかしめ以外のかしめ加工法によって行われてもよい。
【００６０】
スピンかしめ機３０は、電動モータである駆動モータ３１と、垂直姿勢に配置され駆動モータ３１によって回転駆動される主軸３２と、主軸３２に固定されたかしめ工具としてのかしめパンチ３３と、駆動モータ３１、主軸３２およびかしめパンチ３３を垂直方向に直線移動させるための移動機構３４と、駆動モータ３１および移動機構３４を制御するための制御部３５と、を有している。
【００６１】
移動機構３４は、例えば油圧機構またはボールねじ機構等を有しており、駆動モータ３１のハウジングを支持している。この構成により、かしめ加工時、かしめパンチ３３には、かしめ部１３の塑性変形部１８の端面１８ｂを加圧する加圧力が作用する。
【００６２】
かしめパンチ３３は、主軸３２の一端部に取り付けられている。かしめパンチ３３は、主軸３２の回転軸線Ｌ２に対して傾斜して延びる中心軸線Ｌ３を有するピン状に形成されている。
【００６３】
制御部３５は、所定の入力信号に基づいて、所定の出力信号を出力する構成を有し、たとえば、安全プログラマブルコントローラなどを用いて形成することができる。安全プログラマブルコントローラとは、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｃ ０５０８−１のＳＩＬ２またはＳＩＬ３の安全機能をもつ公的に認証されたプログラマブルコントローラをいう。なお、制御部３５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）およびＲＯＭ（Read Only Memory）を含むコンピュータ等を用いて形成されていてもよい。
【００６４】
図６は、取付構造４の組立について説明するための図である。図５および図６を参照して、上記の構成を有する取付構造４の組立時には、作業員は、まず、マイカプレート２の端子取付部２ｃに端子板７を固定する。次に、作業員は、端子板７の貫通孔部７ａに、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８を通す。その後、作業員は、ワッシャ２１，２２で帯状発熱部材３の一端部３ａ、ダミー部材８および端子板７を挟む。次いで、作業員は、端子部材１０のかしめ部１３における塑性変形前の塑性変形部１８を、ワッシャ２１，２２の貫通孔部および端子板７の貫通孔部７ａに通す。その後、作業員は、スピンかしめ機３０を用いて塑性変形部１８を塑性変形させることで、塑性変形部１８およびベース部１７に、ワッシャ２１，２２、帯状発熱部材３の一端部３ａ、ダミー部材８、および、端子板７を挟持させる。
【００６５】
その後、図２に示されているように、作業員は、ねじ軸部１４にワッシャ２３、電極部５の平板状部５ａ、および、ワッシャ２４を通す。次いで、作業員は、工具取付部１５に取付工具１００を係合させた状態で、ナット部材１１，１２をねじ軸部１４にねじ結合する。
【００６６】
再び図５および図６を参照して、スピンかしめ機３０によるスピンかしめ加工時には、マイカプレート２は、作業台３６に置かれる。また、端子部材１０の例えばねじ軸部１４が、サポート部材３７等に支持される。そして、スピンかしめ加工時、まず、主軸３２の回転軸線Ｌ２が端子部材１０の中心軸線Ｌ１と重なるように配置される。そして、スピンかしめ機３０の駆動モータ３１が駆動されることで、主軸３２およびかしめパンチ３３が回転軸線Ｌ２回りを回転する。この状態で、移動機構３４の駆動によって、かしめパンチ３３が軸方向Ｓ１に沿ってかしめ部１３側に直線変位される。この動作によって、かしめパンチ３３の先端外周部は、塑性変形される前の円筒状の塑性変形部１８の端面１８ｂを加圧する。
【００６７】
そして、かしめパンチ３３の先端は、塑性変形部１８を加圧しつつ回転軸線Ｌ２回りに回転することで、塑性変形部１８を径方向Ｒの外方へ拡げつつ、ベース部１７側に向けて塑性変形させる。かしめ加工時における、かしめパンチ３３が塑性変形部１８の端面１８ｂと接触してからかしめパンチ３３を端面１８ｂ側に直線変位させる量が、かしめ変形量Ｄ１である。かしめ変形量Ｄ１は、塑性変形部１８の基端面１８ｂを軸方向Ｓ１に沿って塑性変形させる量であるともいえる。スピンかしめ機３０の上述の動作により、塑性変形部１８は、径方向Ｒ１に拡がると共にワッシャ２１に押し付けられ、かしめ加工が完了する。このときのスピンかしめ機３０による塑性変形部１８の塑性変形量、すなわち、かしめ変形量Ｄ１は、予め設定されている。
【００６８】
次に、かしめ変形量Ｄ１の設定方法について説明する。
【００６９】
より具体的には、互いに重ね合わされた複数の被かしめ部材としての端子板７、帯状発熱部材３の一端部３ａ、ダミー部材８、および、ワッシャ２１，２２同士をかしめ加工によって結合させる、かしめ部１３のかしめ変形量Ｄ１の設定方法を説明する。
【００７０】
本実施形態では、取付構造４のうちかしめ部１３に関連する構成を模した構成を用いてかしめ加工を模擬（シミュレート）した結果に基づいて、かしめ変形量Ｄ１が設定される。
【００７１】
図７は、模擬かしめ加工が行われる前の取付構造サンプル４Ｓの模式的な側面図であり、一部を断面で示している。図６および図７を参照して、取付構造サンプル４Ｓは、かしめ変形量Ｄ１を設定するために用いられる構造であり、取付構造４のうちかしめ部１３に関連する構成を模した構成を有している。換言すれば、取付構造サンプル４Ｓは、取付構造４の一部と同一の構成を有している。
【００７２】
取付構造サンプル４Ｓは、マイカプレートサンプル２Ｓと、端子板サンプル７Ｓと、帯状発熱部材サンプル３Ｓと、ダミー部材サンプル８Ｓと、ワッシャサンプル２１Ｓ，２２Ｓと、端子部材サンプル１０Ｓと、を有している。
【００７３】
マイカプレートサンプル２Ｓと、端子板サンプル７Ｓと、帯状発熱部材サンプル３Ｓと、ダミー部材サンプル８Ｓと、ワッシャサンプル２１Ｓ，２２Ｓと、端子部材サンプル１０Ｓは、それぞれ、対応するマイカプレート２と、端子板７と、帯状発熱部材３の一端部３ａと、ダミー部材８と、ワッシャ２１，２２と、端子部材１０と同一の構成を有しているので、詳細な説明は省略する。
【００７４】
端子板サンプル７Ｓ、帯状発熱部材サンプル３Ｓ、ダミー部材サンプル８Ｓ、および、ワッシャサンプル２１Ｓ，２２Ｓは、本発明の「複数の被かしめ部材のサンプルとしての被かしめ部材サンプル」の一例である。また、端子板サンプル７Ｓは、本発明の「板状部材サンプル」の一例である。帯状発熱部材サンプル３Ｓおよびダミー部材サンプル８Ｓは、本発明の「帯状部材サンプル」の一例であり、帯状発熱部材サンプル３Ｓは、「抵抗発熱部材サンプル」の一例でもある。端子部材サンプル１０Ｓのかしめ部サンプル１３Ｓは、本発明の「かしめ部サンプル」の一例である。
【００７５】
帯状発熱部材サンプル３Ｓおよびダミー部材サンプル８Ｓは、端子板サンプル７Ｓの貫通孔部７ａを通って端子板サンプル７Ｓの表面７ｃから裏面７ｄにかけて延びており、貫通孔部７ａの周囲でかしめ部サンプル１３Ｓによってかしめられる。
【００７６】
また、かしめ部サンプル１３Ｓは、ベース部１７と、塑性変形部１８と、を有している。ベース部１７は、端子板サンプル７Ｓ、帯状発熱部材サンプル３Ｓ、ダミー部材サンプル８Ｓおよびワッシャサンプル２１Ｓ，２２Ｓを受ける。塑性変形部１８は、塑性変形することによりベース部１７と協働して端子板サンプル７Ｓ、帯状発熱部材サンプル３Ｓ、ダミー部材サンプル８Ｓおよびワッシャサンプル２１Ｓ，２２Ｓをかしめる。
【００７７】
次に、取付構造サンプル４Ｓを用いたかしめ変形量Ｄ１の設定の流れの一例を説明する。
【００７８】
図８は、かしめ変形量Ｄ１の設定の流れの一例を説明するためのフローチャートである。なお、以下では、フローチャートを参照して説明するときは、フローチャート以外の図も適宜参照しながら説明する。また、本実施形態における各ステップは、本発明の「工程」の一例である。
【００７９】
図８を参照して、かしめ変形量Ｄ１設定時には、まず、作業員によって、図７に示す取付構造サンプル４Ｓが準備される（ステップＳ１）。かしめサンプル構造４Ｓでは、互いに重ね合わされた、端子板サンプル７Ｓ、帯状発熱部材サンプル３Ｓ、ダミー部材サンプル８Ｓ、および、ワッシャサンプル２１Ｓ，２２Ｓが、かしめ変形される前の端子部材サンプル１０Ｓのかしめ部サンプル１３Ｓに取り付けられている。
【００８０】
次に、作業員またはスピンかしめ機３０の制御部３５は、模擬かしめ変形量Ｄ２を設定する（ステップＳ２）。模擬かしめ変形量Ｄ２は、スピンかしめ機３０を用いてかしめ部サンプル１３Ｓの塑性変形部１８を塑性変形させる所定の塑性変形量である。模擬かしめ変形量Ｄ２は、端子部材サンプル１０Ｓの軸方向に沿った、塑性変形部１８の端面１８ｂを変位させる量であり、かしめ変形量Ｄ１に相当する。模擬かしめ変形量Ｄ２は、かしめパンチ３３がかしめ部サンプル１３Ｓの加圧を開始してからの、軸方向Ｓ１におけるかしめパンチ３３の移動量でもある。最初にステップＳ２が実行されるときの変数ｎは、ｎ＝１である。
【００８１】
次に、スピンかしめ機３０を用いて模擬かしめを行う（ステップＳ３）。模擬かしめでは、かしめ部サンプル１３Ｓの塑性変形部１８を模擬かしめ変形量Ｄ２で塑性変形させることで、かしめ部１３の塑性変形部１８のかしめ加工を模擬する。
【００８２】
模擬かしめ時には、主軸３２の回転軸線Ｌ２が端子部材１０Ｓの中心軸線Ｌ１Ｓと重なるように位置調整がされる。そして、スピンかしめ機３０の駆動モータ３１が駆動することで主軸３２およびかしめパンチ３３が回転軸線Ｌ２回りの円周方向に回転する。この状態で、移動機構３４の駆動によってかしめパンチ３３がかしめ部サンプル１３Ｓ側に軸方向Ｓ１に沿って直線変位される。この動作によって、かしめパンチ３３の先端外周部は、塑性変形される前のかしめ部サンプル１３Ｓにおける塑性変形部１８の端面１８ｂを加圧する。そして、かしめパンチ３３の先端は、塑性変形部１８を加圧しつつ回転軸線Ｌ２回りに回転させることで、塑性変形部１８をベース部１７側に向けて塑性変形させる。
【００８３】
すなわち、かしめ部サンプル１３Ｓの塑性変形部１８は、円筒形状（柱形状）に形成された状態から、ベース部１７側に向けて塑性変形されることで、ベース部１７と協働して端子板サンプル７Ｓ、帯状発熱部材サンプル３Ｓ、ダミー部材サンプル８Ｓ、および、ワッシャサンプル２１Ｓ，２２Ｓを挟むようにかしめられる。このときの、かしめパンチ３３が端面１８ｂと接触してから（加圧開始してから）かしめパンチ３３を端面１８ｂ側に直線変位させる量が、模擬かしめ変形量Ｄ２である。この模擬かしめにより、かしめ部サンプル１３Ｓは、端子板サンプル７Ｓ、帯状発熱部材サンプル３Ｓ、ダミー部材サンプル８Ｓ、および、ワッシャサンプル２１Ｓ，２２Ｓを挟み込むようにしてかしめ変形される。
【００８４】
模擬かしめが完了した後、作業員は、ステップＳ３で行った模擬かしめの結果を評価する（ステップＳ４）。具体的には、作業員は、スピンかしめが行われた後の取付構造サンプル４Ｓを分解する。これにより、端子板サンプル７Ｓ、帯状発熱部材サンプル３Ｓ、ダミー部材サンプル８Ｓ、および、ワッシャサンプル２１Ｓ，２２Ｓが、互いに分離される。本実施形態では、評価工程において、帯状発熱部材サンプル３Ｓおよびダミー部材サンプル８Ｓのうち、例えば帯状発熱部材サンプル３Ｓが、評価対象となる。そして、作業員は、帯状発熱部材サンプル３Ｓのうち端子板サンプル７Ｓの貫通孔部７ａの周縁部において端子板サンプル７Ｓと重なる接触部４２に形成される表面キズ４１を、評価する。なお、ダミー部材サンプル８Ｓの表面キズが表面キズ４１と同様の手法で評価されてもよい。
【００８５】
図９は、表面キズ４１の評価について説明するための図であり、図９（Ａ）は、表面キズ４１が生じていない状態を示す平面図であり、図９（Ｂ）は、表面キズ４１が合格レベルである状態を示す平面図であり、図９（Ｃ）は、図９（Ｂ）のＩＸＣ−ＩＸＣ線に沿う断面図であって表面キズ４１が合格レベルである状態を示しており、図９（Ｄ）は、表面キズ４１が深すぎて不合格レベルである状態を示す平面図であり、図９（Ｅ）は、図９（Ｄ）のＩＸＥ−ＩＸＥ線に沿う断面図であって表面キズ４１が深すぎて不合格レベルである状態を示している。
【００８６】
図７〜図９（Ｅ）を参照して、前述したように、表面キズ４１は、例えば、帯状発熱部材サンプル３Ｓのうち、端子板サンプル７Ｓの貫通孔部７ａのエッジ部分と対向（接触）する接触部４２に生じるキズである。表面キズ４１の評価時には、帯状発熱部材サンプル３Ｓは、平たく伸ばされた展開状態である。
【００８７】
表面キズ４１の評価には、所定の先鋭部材４３が用いられる。先鋭部材４３は、例えば、先端角が鋭角の、針状部材である。先鋭部材４３が接触部４２の表面キズ４１を通過してもこの先鋭部材４３が実質的に引っ掛かりを生じないとき、評価ＯＫの判定となる。評価ＯＫのときの模擬かしめ変形量Ｄ２が、かしめ変形量Ｄ１として設定される。
【００８８】
より具体的には、図９（Ｂ）および図９（Ｃ）を参照して、表面キズ４１の評価の際、作業員は素手で、例えば帯状発熱部材サンプル３Ｓの表面のうち接触部４２の周囲に先鋭部材４３を当てる。そして、作業員は、先鋭部材４３を例えば帯状発熱部材サンプル３Ｓの長手方向Ｎ１に一定の速度で移動しつつこの先鋭部材４３が接触部４２を通過するように、先鋭部材４３で接触部４２（表面キズ４１）をなぞる。そして、表面キズ４１を通過する前後において作業員の手の感触が変化していないとき、評価ＯＫの判定となる。
【００８９】
一方、図９（Ａ）に示すように、作業員の目視で表面キズ４１が確認されない場合、評価ＮＧの判定となる。また、図９（Ｄ）および図９（Ｅ）に示すように、表面キズ４１が深いことにより、表面キズ４１を通過する前後において先鋭部材４３を通じて作業員の手の感触が変化し、先鋭部材４３が引っ掛かりを生じるときも、評価ＮＧの判定となる。
【００９０】
なお、評価ＯＫの判定は、上述した判定方法に限らない。例えば、図９（Ｂ）および図９（Ｃ）を参照して、先鋭部材４３をプローブとして用いるために当該先鋭部材４３を超音波振動子に接続してもよい。このとき、先鋭部材４３で帯状発熱部材サンプル３Ｓの表面のうち接触部４２の周囲を長手方向Ｎ１に沿ってなぞったときの超音波振動子の受信信号の信号波形に基づいて、評価ＯＫか否かの判定がされてもよい。例えば、作業員の目視で表面キズ４１の存在が確認され、且つ、先鋭部材４３で表面キズ４１およびこの表面キズ４１の周囲をなぞったときの信号波形において、表面キズ４１の通過時と表面キズ４１以外の通過時とで、上記信号波形における信号強度の変化が数％以下の場合（ノイズレベル程度の変化の場合）、評価ＯＫと判定される。
【００９１】
一方、図９（Ａ）に示すように、作業員の目視で表面キズ４１が確認されない場合、評価ＮＧの判定となる。また、図９（Ｄ）および図９（Ｅ）に示すように、表面キズ４１が深いことにより、上記信号波形において、先鋭部材４３における表面キズ４１の通過時と表面キズ４１以外の通過時とで信号強度の変化が数％より大きい場合、評価ＮＧの判定となる。
【００９２】
なお、ステップＳ４における評価は、結果として、先鋭部材４３が通過してもこの先鋭部材４３が実質的に引っ掛かりを生じない表面キズ４１が接触部４２に生じていればよく、具体的な評価方法は上記の例に限定されない。例えば、撮像カメラと、レーザー光線等を用いた非接触探傷装置と、これらのカメラおよび非接触探傷装置を制御する制御部と、を含む検査装置を準備し、この検査装置を用いて上記の評価（ステップＳ４）が行われてもよい。
【００９３】
また、本実施形態では、接触部４２の表面キズ４１を評価対象とするけれども、この通りでなくてもよい。端子板サンプル７Ｓ、帯状発熱部材サンプル３Ｓ、および、ダミー部材サンプル８Ｓのうち、過度のかしめによって応力集中を生じ易い箇所を評価対象としてもよい。
【００９４】
上記ステップＳ４における評価の結果、図９（Ａ）に示すように表面キズ４１が発生していないか、または、図９（Ｄ）および図９（Ｅ）に示すように表面キズ４１が深すぎることにより、表面キズ４１の評価結果がＮＧの場合（ステップＳ４でＮＯ）、変数ｎの値が一つ追加（インクリメント）される（ステップＳ５）。すなわち、評価工程（ステップＳ４）において、模擬かしめ変形量Ｄ２がかしめ変形量Ｄ１として不適であると評価された場合、ステップＳ５に進む。
【００９５】
そして、再び、別の取付構造サンプル４Ｓが準備され（ステップＳ１）。次に、ｎ回目（この場合のｎは２以上の自然数）の模擬かしめ変形量Ｄ２が設定される（ステップＳ２）。その後、模擬かしめが行われる（ステップＳ３）。その後、ｎ回目の模擬かしめ工程の結果が評価される（ステップＳ４）。
【００９６】
ステップＳ２における模擬かしめ変形量Ｄ２の設定について、ｎ＝１のときの模擬かしめ変形量Ｄ２を、比較的小さな値にしておき、ｎの値が増すに従い、模擬かしめ変形量Ｄ２を大きくしてもよい。この場合、ステップＳ４で評価ＯＫと判定されるまでの間、図９（Ａ）に示すように、表面キズ４１が生じない状態で、表面キズ４１の評価が行われる（ステップＳ４）。
【００９７】
一方、ステップＳ２における模擬かしめ変形量Ｄ２の設定について、ｎ＝１のときの模擬かしめ変形量Ｄ２を、比較大きな値にしておき、ｎの値が増すに従い、模擬かしめ変形量Ｄ２を小さくしてもよい。この場合、ステップＳ４で評価ＯＫと判定されるまでの間、図９（Ｄ）および図９（Ｅ）に示すように、表面キズ４１が深い状態で、表面キズ４１の評価が行われる（ステップＳ４）。
【００９８】
なお、変数ｎの値が増すに従い、模擬かしめ変形量Ｄ２を大きくし、且つ、ｎが所定値を超えた以降は、変数ｎの値が増すに従い、模擬かしめ変形量Ｄ２を小さくしてもよい。また、変数ｎの値が増すに従い、模擬かしめ変形量Ｄ２を小さくし、且つ、ｎが所定値を超えた以降は、変数ｎの値が増すに従い、模擬かしめ変形量Ｄ２を大きくしてもよい。
【００９９】
そして、図９（Ｂ）および図９（Ｃ）に示すように、評価ＯＫとなる表面キズ４１が生じたとき（ステップＳ４でＹＥＳ）の模擬かしめ変形量Ｄ２が、かしめ変形量Ｄ１として設定される（ステップＳ５）。
【０１００】
以上説明したように、本実施形態によると、端子部材１０は、かしめ部１３にトルクが作用することを抑制するための工具取付部１５を有している。この構成によると、作業員は、端子部材１０のねじ軸部１４にナット部材１１を取り付け、このナット部材１１を用いて電極部５を端子部材１０に締結する際、端子部材１０の工具取付部１５に取付工具１００を取り付けることができる。これにより、ナット部材１１からねじ軸部１４に作用するトルクは、工具取付部１５を介して取付工具１００で受けられ、端子部材１０のかしめ部１３に作用せずに済む。よって、端子板７、帯状発熱部材３の一端部３ａ、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２と、かしめ部１３と、の間に上記のトルクが作用せずに済む。すなわち、かしめ部１３にかしめられた端子板７、帯状発熱部材３の一端部３ａ、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２と、かしめ部１３と、の結合状態が変化することを抑制できる。また、端子板７、帯状発熱部材３の一端部３ａ、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２と、かしめ部１３と、の間にねじ軸部１４からの不要なトルクが作用することを確実に抑制できる。その結果、電極部５を端子部材１０に締結する際に、かしめ部１３に余分なトルクをかけないように作業員が気遣いをする手間を省略できる。
【０１０１】
また、本実施形態によると、工具取付部１５は、互いに平行な二面幅部１５ａを含んでいる。この構成によると、スパナ、レンチ等の汎用性の高い取付工具１００を工具取付部１５に取り付けることができる。
【０１０２】
また、本実施形態によると、工具取付部１５が、ナット部材１１と協働して電極部５を締結するように構成されている。この構成によると、工具取付部１５は、取付工具１００に係合する機能に加えて、電極部５を固定する機能を発揮できる。
【０１０３】
また、本実施形態によると、ナット部材１１をねじ軸部１４に取り付ける際に作用するトルクが、細いダミー部材８および電熱線として用いられる細い帯状発熱部材３と、かしめ部１３と、の間に作用することを抑制できる。さらに、端子板７、帯状発熱部材３、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２と、かしめ部１３と、の間の結合力が、マイカプレート２の劣化による厚み減少に起因して低下することをより確実に抑制できる。
【０１０４】
また、本実施形態によると、帯状発熱部材３およびダミー部材８は、端子板７の貫通孔部７ａを通って端子板７の表面７ｃから裏面７ｄにかけて延びており、端子板７の貫通孔部７ａの周囲でかしめ部１３によってかしめられている。この構成によると、端子板７と、帯状発熱部材３およびダミー部材８と、の結合面積をより多く確保できるので、帯状発熱部材３およびダミー部材８と端子板７との結合力をより大きくできる。
【０１０５】
また、本実施形態によると、帯状発熱部材３およびダミー部材８は、全体として、端子板７の貫通孔部７ａの周方向の複数箇所に配置されている。この構成によると、周方向Ｃ１において、かしめ部１３に作用する荷重の分布をより均すことができる。その結果、端子板７に対してかしめ部１３（端子部材１０）の向きが傾くことを抑制できる。また、かしめ部１３と、帯状発熱部材３およびダミー部材８との係合箇所をより多くできる。これにより、かしめ部１３と、帯状発熱部材３およびダミー部材８との結合力をより高くできる。
【０１０６】
また、本実施形態のように、ダミー部材８を設ける構成であれば、抵抗発熱用の帯状発熱部材３は、かしめ部１３との結合を目的としてかしめ部１３に複数箇所で係合される必要がない。これにより、帯状発熱部材３およびダミー部材８と結合したかしめ部１３の姿勢をより安定した姿勢にできるとともに、抵抗発熱用の帯状発熱部材３の形状の設定の自由度をより高くできる。
【０１０７】
また、本実施形態によると、金属製の端子板７は、絶縁部材であるマイカプレート２に固定されている。この構成によると、帯状発熱部材３およびダミー部材８とともにかしめ部１３にかしめられる金属製の端子板７が、絶縁部材であるマイカプレート２によって支持されることで、端子板７、帯状発熱部材３およびダミー部材８を電気的に安定させることができる。
【０１０８】
また、本実施形態によると、端子板７を平面視したときに端子部材１０を挟んで配置された複数の固定箇所（本実施形態では、４箇所）で、端子板７がマイカプレート２に固定されている。この構成によると、端子板７を絶縁部材であるマイカプレート２に、より高い強度で結合できる。特に、端子部材１０のねじ軸部１４にナット部材１１を取り付ける際等において端子部材１０にトルクが作用したときでも、このトルクを、端子板７がねじ軸部１４回りを回転することなく受けることができる。
【０１０９】
また、本実施形態によると、かしめ部１３は、端子板７、帯状発熱部材３およびダミー部材８は挟み且つ絶縁部材であるマイカプレート２は挟まずにかしめ変形されている。この構成によると、かしめ部１３とマイカプレート２との間に帯状発熱部材３およびダミー部材８が挟まれずに済む。これにより、マイカプレート２の貫通孔部２ｄのエッジ部分で帯状発熱部材３およびダミー部材８に傷がつくことを防止できる。
【０１１０】
また、本実施形態によると、かしめ部１３とマイカプレート２とは、離隔して配置されている。このため、端子板７、帯状発熱部材３、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２と、かしめ部１３と、の結合状態は、マイカプレート２の状態に影響されずに済む。このため、マイカプレート２が、例えば、高温の熱を長期間に亘って受けることにより劣化し、マイカプレート２の厚みが薄くなった場合でも、端子板７、帯状発熱部材３、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２と、かしめ部１３と、の結合状態に影響が生じることをより確実に抑制できる。よって、かしめ部１３と、当該かしめ部１３にかしめられた端子板７、帯状発熱部材３、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２と、の結合状態が変化することを抑制できる。
【０１１１】
また、本実施形態によると、軸方向Ｓ１に見て、かしめ部１３は、マイカプレート２の貫通孔部２ｄ内に配置されている。この構成によると、かしめ部１３とマイカプレート２とが互いに離隔した状態をよりコンパクトな構成で維持できる。
【０１１２】
また、本実施形態によると、かしめ部１３のかしめ変形量Ｄ１を設定するためのかしめ変形量設定方法は、取付構造サンプル４Ｓを準備する準備工程（ステップＳ１）と、模擬かしめ工程（ステップＳ３）と、模擬かしめ工程の結果を評価する評価工程（ステップＳ４）と、を含んでいる。そして、評価工程（ステップＳ４）では、先鋭部材４３が通過してもこの先鋭部材４３が実質的に引っ掛かりを生じない表面キズ４１が被かしめ部サンプル１３Ｓに形成されるときの、模擬かしめ変形量Ｄ２を、かしめ変形量Ｄ１として設定する。この構成によると、実際のかしめ環境に極めて近い環境の下、模擬かしめ工程（ステップＳ３）が行われる。そして、評価工程（ステップＳ４）では、実際に上記サンプル構造４Ｓにかしめ加工が施された結果としての、帯状発熱部材サンプル３Ｓの表面キズ４１が直接評価される。このような評価方法であれば、適切なかしめ変形量Ｄ１をより正確に設定できる。また、より客観的な指標に基づいて適切なかしめ変形量Ｄ１が設定されるので、かしめ作業を行う作業員毎に異なるかしめ変形量Ｄ１が設定されずに済む。その上、評価工程（ステップＳ４）において、先鋭部材４３が通過してもこの先鋭部材４３が実質的に引っ掛かりを生じない表面キズ４１が帯状発熱部材サンプル３Ｓに形成されるときの模擬かしめ変形量Ｄ２を、かしめ変形量Ｄ１として設定する。このような独自の評価方法により、過大でも過小でもないかしめ変形量Ｄ１を設定できる。以上の次第で、かしめ部１３をかしめる量をより適切に設定することのできる、かしめ変形量設定方法を実現できる。
【０１１３】
また、本実施形態によると、２回目以降の模擬かしめ工程（ステップＳ３）におけるかしめ部サンプル１３Ｓの模擬かしめ変形量Ｄ２を次第に小さくまたは大きくするという簡易な方法で、適切なかしめ変形量Ｄ１を設定することができる。
【０１１４】
また、本実施形態によると、模擬かしめ工程（ステップＳ３）において、かしめ部サンプル１３Ｓは、端子板サンプル７Ｓ、帯状発熱部材サンプル３Ｓおよびダミー部材サンプル８Ｓを挟みこむようにしてかしめ変形される。この構成によると、幅広の端子板７と幅狭の帯状発熱部材３およびダミー部材８が互いに重ねられた状態でかしめ部１３にかしめられる構成において、適切なかしめ変形量Ｄ１を設定することができる。
【０１１５】
また、本実施形態によると、評価工程（ステップＳ４）における評価対象となる表面キズ４１は、帯状発熱部材サンプル３Ｓのうち端子板サンプル７Ｓの貫通孔部７ａの周縁部において端子板サンプル７Ｓと重なる接触部４２に形成されるキズである。この構成によると、端子板７の貫通孔部７ａを通過する箇所における帯状発熱部材３をかしめ部１３に固定する構成において、かしめ部１３との結合によってキズを生じ易い箇所を基準として、適切なかしめ変形量Ｄ１を設定できる。
【０１１６】
また、本実施形態によると、電熱線として用いられるヒータ（帯状発熱部材３）における、かしめ部１３の適切なかしめ変形量Ｄ１を設定することができる。
【０１１７】
また、本実施形態によると、かしめ部１３においてかしめ変形される箇所が、ベース部１７および塑性変形部１８のうちの一方（塑性変形部１８）のみである。このため、複数のマイカヒータ１のそれぞれにおけるかしめ部１３のかしめ工程において、かしめ部１３における塑性変形の態様の再現性をより高くできる。その結果、かしめ部１３と被かしめ部材（端子板７、帯状発熱部材３、ダミー部材８、および、ワッシャ２１，２２）との結合状態に個体差が生じることをより確実に抑制できる。
【０１１８】
また、本実施形態によると、柱形状（円筒形状）に形成された塑性変形部１８を塑性変形することで被かしめ部（端子板７、帯状発熱部材３、ダミー部材８、および、ワッシャ２１，２２）とかしめ部１３とが結合される。このような構成における適切なかしめ変形量Ｄ１を設定することができる。
【０１１９】
また、本実施形態によると、模擬かしめ工程（ステップＳ３）では、かしめパンチ３３がかしめ部サンプル１３Ｓを周方向Ｃ１に沿って加圧するとともにかしめパンチ３３を直線移動方向（軸方向Ｓ１）に移動させることで、かしめ部サンプル１３Ｓを塑性変形させるという、スピンかしめが行われる。そして、模擬かしめ変形量Ｄ２およびかしめ変形量Ｄ１は、かしめパンチ３３がかしめ部サンプル１３Ｓの加圧を開始してからの、直線移動方向（軸方向Ｓ１）におけるかしめパンチ３３の移動量である。この構成によると、かしめ変形量Ｄ１を、直線移動方向（軸方向Ｓ１）におけるかしめパンチ３３の移動量で表現できる。すなわち、かしめ変形量Ｄ１を、測定の容易な値として設定できる。
【０１２０】
以上の次第で、過大でも過小でもない、適切なかしめ変形量Ｄ１で塑性変形されたかしめ部１３を含む取付構造４を実現できる。
【０１２１】
以上、本発明の実施形態について説明したけれども、本発明は上述の実施の形態に限られない。本発明は、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能である。なお、以下では、上述した実施形態と異なる点について主に説明し、上述した実施形態と同様の構成には、図に同様の符号を付して説明を省略する場合がある。
【０１２２】
（１）上述の実施形態では、マイカプレート２がかしめ部１３から離隔して配置される形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。例えば、図１０の変形例に示すように、マイカプレート２が、かしめ部１３にかしめられるように配置されてもよい。この変形例では、マイカプレート２の端子取付部２ｃの貫通孔部２ｄは、端子板７の貫通孔部７ａと略同じ大きさに形成されており、これらの貫通孔部２ｄ，７ａが同軸に配置されている。そして、端子取付部２ｃの貫通孔部２ｄの周縁部は、かしめ部１３のベース部１７と塑性変形部１８との間に配置されている。この周縁部は、端子板７の貫通孔部７ａの周縁部と重ね合わされた状態で、帯状発熱部材３の一端部３ａおよびダミー部材８に挟まれている。この場合、かしめ部１３は、マイカプレート２の端子取付部２ｃ、端子板７、帯状発熱部材３、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２を挟むようにかしめ変形されている。
【０１２３】
図１０に示す変形例によると、作業員が端子部材１０のねじ軸部１４にナット部材１１を取り付けるとき等に端子部材１０に作用するトルクは、工具係合部１５が設けられていることにより、マイカプレート２、端子板７、帯状発熱部材３、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２と、かしめ部１３と、の間に伝わることを抑制される。よって、かしめ部１３は、マイカプレート２、端子板７、帯状発熱部材３、ダミー部材８およびワッシャ２１，２２に対して滑ることを抑制される。
【０１２４】
なお、図１０に示す構成においてかしめ変形量Ｄ１を設定するときには、図１０に示すかしめ取付構造を模したサンプル構造を準備し、このサンプル構造を用いて前述したステップＳ１〜ステップＳ６を行うこととなる。
【０１２５】
図１０に示す変形例において、マイカプレート２のうち端子取付部２ｃを導電性部材で形成し、端子取付部２ｃ以外の部分を絶縁部材で形成してもよい。
【０１２６】
（２）また、上述の実施形態および変形例では、ワッシャ２１，２２が設けられる形態を例に説明したけれども、ワッシャ２１，２２の少なくとも一方が省略されてもよい。
【０１２７】
（３）また、上述の実施形態および変形例では、ダミー部材８が省略されてもよい。
【０１２８】
（４）また、上述の実施形態および変形例では、工具取付部１５とかしめ部１３のベース部１７とが一体的に連続する形態を例に説明したけれども、この通りでなくてもよい。工具取付部１５とかしめ部１３のベース部１７とは、互いに離隔していてもよい。
【０１２９】
（５）また、上述の実施形態および変形例では、帯状発熱部材３およびダミー部材８が端子板７の貫通孔部７ａを通る形態を例に説明したけれども、この通りでなくてもよい。例えば、帯状発熱部材３およびダミー部材８の少なくも一方は、端子板７の貫通孔部７ａを通過することなく端子板７に沿わされていてもよい。
【０１３０】
（６）また、上述の実施形態および変形例では、ねじ軸部１４にナット部材１１をねじ結合することで、電極部５を端子部材１０に締結する構成を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。例えば、端子部材１０において、ねじ軸部１４に代えてねじ溝のない円柱状の軸を設け、この軸に電極部５をピン、フック等の締結部材を用いて締結（固定）してもよい。
【０１３１】
（７）また、上述の実施形態および変形例では、マイカヒータ１を例として説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。例えば、本発明は、マイカヒータ以外のヒータ
に適用されてもよい。このようなヒータとして、エッチングによって形成されたフィルム状の金属箔を抵抗発熱部材として用いるヒータを例示できる。その他、本発明は、ヒータ以外の他の装置に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１３２】
本発明は、複数部材の取付構造として、広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１３３】
２  マイカプレート（絶縁部材）
２ｄ  貫通孔部（絶縁部材の貫通孔部）
３  帯状発熱部材（被かしめ部材、帯状部材、抵抗発熱部材）
４  取付構造
５  電極部（被締結部材）
７  端子板（被かしめ部材、板状部材）
７ａ  貫通孔部（板状部材の貫通孔部）
７ｃ  表面（板状部材の表面）
７ｄ  裏面（板状部材の裏面）
８  ダミー部材（被かしめ部材、帯状部材）
１０  端子部材
１１  ナット部材（締結部材）
１３  かしめ部
１４  ねじ軸部（軸部）
２１，２２  ワッシャ（被かしめ部材）
Ｃ１  周方向
Ｓ１  軸方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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