(57)【要約】      （修正有）【課題】基材フィルムの未コロナ処理面に塗工した場合であっても、基材フィルムとの密着性が良好な帯電防止層を備えるカバーテープ、およびこのカバーテープを備える電子部品包装体を提供する。【解決手段】ポリエステルフィルムと、前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面に設けられた帯電防止層と、を備えるカバーテープ１０であって、前記帯電防止層が、（Ａ）帯電防止剤と、（Ｂ）ポリアルキレングリコールと、（Ｃ）ポリオール成分がポリエステルポリオールよりなるポリウレタン樹脂、またはポリエステル樹脂、あるいはこれらの組み合わせからなるバインダー樹脂とを含む、樹脂組成物からなる塗布層である、カバーテープ。【選択図】図２
2019202793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムと、
前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面に設けられた帯電防止層と、を備えるカバーテープであって、
前記帯電防止層が、
（Ａ）帯電防止剤と、
（Ｂ）下記式（１）により表されるポリアルキレングリコールと、
（Ｃ）ポリオール成分がポリエステルポリオールよりなるポリウレタン樹脂、またはポリエステル樹脂、あるいはこれらの組み合わせからなるバインダー樹脂とを含む、樹脂組成物からなる塗布層である、
カバーテープ。
【化４】
2019202793.tif 000008
（式（１）において、ＥＯはオキシエチレン基を表し、ＡＯは炭素数３〜４のオキシアルキレン基を表し、ａおよびｂは各々独立して、２〜１００であり、ａ＋ｂは１０〜１００であり、ｍは１０〜１００であり、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基または炭素数１〜４のアシル基であり、−（ＥＯ）ａ−（ＡＯ）ｍ−（ＥＯ）ｂ−は、ＥＯとＡＯとからなるブロック共重合構造である。）
【請求項２】
前記（Ｃ）が、ポリエステル樹脂であり、前記ポリエステル樹脂が、５０００〜２５０００の分子量を有する、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記帯電防止層の、乾いた布で８０往復摩擦した後の１２％ＲＨ下における表面抵抗値Ｒ１が、１０４Ω以上１０９Ω以下である、請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
電子部品が格納されたキャリアテープと、
前記電子部品を封止するように前記キャリアテープにシーラント層が接着された請求項１〜３のいずれかに記載のカバーテープと、を備える電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より詳細には、電子部品包装体用のカバーテープとこれを備える電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻き取られた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。このような包装材によりパッキングされた電子部品は、カバーテープがキャリアテープから剥離された後、パッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【０００３】
電子部品が収容された包装材はリールに巻き取られた状態で輸送され、使用時まで保管される。リールに巻き取られた状態の包装体は、輸送の際にカバーテープまたはキャリアテープと電子部品とが摩擦することにより生じる静電気、およびこの輸送の際にキャリアテープとカバーテープとが接触することにより生じる静電気により帯電する。また包装体の使用時においては、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に静電気が生じる。さらに、包装体に付着した埃や内容物からも静電気が生じる。このように発生した静電気により、収容された電子部品が故障（静電破壊）したり、電子部品取り出しの際に電子部品がキャリアテープまたはカバーテープに貼り付いたりする場合がある。そのため、キャリアテープとカバーテープには、帯電防止能を有していることが求められてきた。
【０００４】
上述の課題を解決するために、様々な検討がなされており、例えば、基材層とシーラント層とが積層されたカバーテープにおいて、基材層のシーラント層が積層された面とは反対の面に、帯電防止層を設ける技術が提案されている（特許文献１）。特許文献１では、基材層とキャリアテープにヒートシールされる接着層とを有するカバーテープにおいて、基材層の最表面に帯電防止層を設けることが記載されている。特許文献１では、帯電防止層を塗工する基材層の面にコロナ処理を施して、塗工剤の濡れ性を向上させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開２０１３／０５４８６７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし基材層にコロナ処理を施す場合、コロナ処理のための設備が必要となり、これは製造コストの上昇につながる。また、あらかじめコロナ処理が施された基材フィルム（たとえば、二軸延伸ＰＥＴフィルム）を使用することができるが、市販の基材フィルムは一般に片面コロナ処理フィルムである。コロナ処理面を帯電防止層の塗工面として使用すると、基材フィルムの未コロナ処理面の側に接着層を塗工することになる。しかし、基材フィルムの未コロナ処理面に接着層を塗工すると、密着不良が発生する場合がある。両面がコロナ処理された基材フィルムが市販されているものの、これはコストが高く、よってカバーフィルム全体の製造コストの上昇につながる。
【０００７】
本発明は、基材フィルムの未コロナ処理面に塗工した場合であっても、基材フィルムとの密着性が良好な帯電防止層を備えるカバーテープ、およびこのカバーテープを備える電子部品包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、帯電防止層として、特定の熱可塑性樹脂をポリアルキレングリコールと組み合わせて使用することにより、これらを含む樹脂組成物からなる塗布層が、基材層に対して優れた密着性を有することを見出し本発明を完成させた。
【０００９】
本発明によれば、
ポリエステルフィルムと、
前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面に設けられた帯電防止層と、を備えるカバーテープであって、
前記帯電防止層が、
（Ａ）帯電防止剤と、
（Ｂ）下記式（１）により表されるポリアルキレングリコールと、
（Ｃ）ポリオール成分がポリエステルポリオールよりなるポリウレタン樹脂、またはポリエステル樹脂、あるいはこれらの組み合わせからなるバインダー樹脂とを含む、樹脂組成物からなる塗布層である、カバーテープが提供される。
【化１】
2019202793.tif 000003
（式（１）において、ＥＯはオキシエチレン基を表し、ＡＯは炭素数３〜４のオキシアルキレン基を表し、ａおよびｂは各々独立して、２〜１００であり、ａ＋ｂは１０〜１００であり、ｍは１０〜１００であり、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基または炭素数１〜４のアシル基であり、−（ＥＯ）ａ−（ＡＯ）ｍ−（ＥＯ）ｂ−は、ＥＯとＡＯとからなるブロック共重合構造である。）
【００１０】
また本発明によれば、
電子部品が格納されたキャリアテープと、
前記電子部品を封止するように前記キャリアテープにシーラント層が接着され上記カバーテープと、を備える電子部品包装体が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、帯電防止層と基材層との密着性が改善されたカバーテープ、およびこのカバーテープを備える電子部品包装体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係るカバーテープの構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態に係るカバーテープは、ポリエステルフィルムと、前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面に設けられた帯電防止層とを備える。本実施形態において、帯電防止層は、（Ａ）帯電防止剤と、（Ｂ）下記式（１）により表されるポリアルキレングリコールと、（Ｃ）ポリオール成分がポリエステルポリオールよりなるポリウレタン樹脂、またはポリエステル樹脂、あるいはこれらの組み合わせからなるバインダー樹脂と、を含む樹脂組成物からなる塗布層である。
【化２】
2019202793.tif 000004
（式（１）において、ＥＯはオキシエチレン基を表し、ＡＯは炭素数３〜４のオキシアルキレン基を表し、ａおよびｂは各々独立して、２〜１００であり、ａ＋ｂは１０〜１００であり、ｍは１０〜１００であり、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基または炭素数１〜４のアシル基であり、−（ＥＯ）ａ−（ＡＯ）ｍ−（ＥＯ）ｂ−は、ＥＯとＡＯとからなるブロック共重合構造である。）
【００１４】
本実施形態のカバーテープは、帯電防止層として上記組成物を成膜して得られる塗布膜を用いることにより、帯電防止層と基材層であるポリエステルフィルムとの密着性が向上する。よって、基材層として片面がコロナ処理されたポリエステルフィルムを用い、その未コロナ処理面に帯電防止層を塗工した場合であっても、帯電防止層はポリエステルフィルムの未コロナ処理面に強力に密着する。本実施形態において、帯電防止層はポリエステルフィルムのコロナ処理面側に塗工する必要がないため、未コロナ処理面に新たにコロナ処理を施す必要がない。またポリエステルフィルムのコロナ処理面はシーラント層またはシーラント層を含む多層構造を形成するために使用できる。ポリエステルフィルムのコロナ処理面に他の樹脂層を形成する場合、シーラント層とポリエステルフィルムとの強力な密着性が得られる。本実施形態の帯電防止層を用いることにより、市販の片面コロナ処理ポリエステルフィルムを、さらなる表面コロナ処理の必要なく用いることができるため、カバーテープの製造コストを抑えることができる。
【００１５】
ここで、上述の樹脂組成物から形成される帯電防止層を備えるカバーテープ、およびこのカバーテープを備える電子部品包装体について説明する。図１に、カバーテープの一例を示す概略断面図を示す。本実施形態において、カバーテープ１０は、ポリエステルフィルムである基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられる帯電防止層３とを備える。シーラント層２を設ける場合には、基材層１の帯電防止層３が設けられた面とは反対の面側に配置されることが好ましい。
【００１６】
次いで、カバーテープ１０の使用方法について図２を参照して説明する。カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、シーラント層２をキャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体（または包装体）１００と称する。
【００１７】
電子機器の製造において、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された包装体１００が作製される。この包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【００１８】
本実施形態のカバーテープ１０は、包装体１００からカバーテープ１０を剥離する際に発生する静電気による帯電を低減するために、帯電防止層３を備える。帯電防止層３は、上述の樹脂組成物からなる塗布膜であり、この塗布膜は、基材層１としてのポリエステルフィルムとの密着性が優れる。そのため、包装体１００のリールへの巻き取りから包装体１００の使用に至るまでの間、剥離することがなく、帯電防止能が維持される。
【００１９】
本実施形態のカバーテープ１０の基材層１として用いられるポリエステルフィルムは、当該分野で一般に使用されるフィルムであり得る。ここで、ポリエステルとは、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、１，４−シクロヘキシルジカルボン酸のようなジカルボン酸またはそのエステルと、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールのようなグリコールとを溶融重縮合させて製造されるポリエステルである。これらの酸成分とグリコール成分とからなるポリエステルは、通常行われている方法により製造することができる。
【００２０】
本実施形態で用いるポリエステルフィルムは、好ましくは、二軸延伸ポリエステルフィルムであり、市販のフィルムを使用することができる。ポリエステルフィルムの厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下である。５μｍ未満では引き裂き強度に劣り、５０μｍを超えるとキャリアテープとの接着性に問題が生じる場合がある。ポリエステルフィルムは、片面または両面がコロナ処理されたか、または易接着処理されたフィルムであってもよい。製造コストの低減と、シーラント層２との密着性とを両立するため、片面がコロナ処理されたポリエステルフィルムを用いることが好ましい。また、ポリエステルフィルムは、無機粒子または有機粒子を含有してもよい。さらにまた、ポリエステルフィルムは、単層構造であっても多層構造であってもよい。多層構造の場合は、少なくとも一方の面がポリエステルからなる層であればよい。
【００２１】
本実施形態において、帯電防止層３を構成する樹脂組成物は、（Ａ）帯電防止剤と、（Ｂ）ポリアルキレングリコールと、（Ｃ）バインダー樹脂とを含み、ここでバインダー樹脂（Ｃ）は、ポリオール成分がポリエステルポリオールよりなるポリウレタン樹脂、またはポリエステル樹脂、あるいはこれらの組み合わせからなるバインダー樹脂からなる。以下、各成分について詳述する。
【００２２】
本実施形態で用いられる帯電防止剤（Ａ）としては、リチウムイオン含有高分子型帯電防止樹脂、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属粒子、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマー、およびカーボンナノチューブ等が挙げられるが、これらに限定されない。中でも、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等の導電ポリマー、金属粒子、およびカーボンナノチューブが好ましく用いられる。
【００２３】
本実施形態で用いられるポリアルキレングリコール（Ｂ）は、式（１）で表される化合物である。
【化３】
2019202793.tif 000005
式（１）において、ＥＯはオキシエチレン基を表し、ＡＯは炭素数３〜４のオキシアルキレン基を表し、ａおよびｂは各々独立して、２〜１００であり、ａ＋ｂは１０〜１００であり、ｍは１０〜１００であり、Ｒ１は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基または炭素数１〜４のアシル基であり、−（ＥＯ）ａ−（ＡＯ）ｍ−（ＥＯ）ｂ−は、ＥＯとＡＯとからなるブロック共重合構造である。
上記ポリアルキレングリコール（Ｂ）は優れた成膜性を有するため、これを含む組成物は優れた塗布性を有する。
【００２４】
本実施形態で成分（Ｃ）として用いられるポリウレタン樹脂、またはポリエステル樹脂は、得られる樹脂組成物の成膜性を向上するため、および基材層との密着性を発現するためのバインダー樹脂として用いられる。また、このような成分（Ｃ）は、上記のポリアルキレングリコールに対する分散性に優れるため、得られる組成物は取扱い性および塗布性に優れる。
【００２５】
成分（Ｃ）として用いられるポリエステル樹脂は、基材層１として用いられるポリエステルフィルムの材料と同様のポリエステルであり得る。好ましくは、このポリエステル樹脂は、５０００以上２５０００以下の分子量を有する。さらに好ましくは、ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタラート骨格を有する樹脂である。
【００２６】
ポリウレタン樹脂は、ポリオール成分がポリエステルポリオールからなる樹脂である。ポリウレタン樹脂は、水酸基とイソシアネートとの反応により得られる樹脂である。原料として用いられる水酸基は、ポリオールであり、例えば、ポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネート系ポリオール類、ポリオレフィンポリオール類、アクリルポリオール類が用いられる。これらのポリオールは単独で用いても、複数種用いても良い。
【００２７】
ポリエーテルポリオール類としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリヘキサメチレンエーテルグリコール等が挙げられる。
【００２８】
ポリエステルポリオール類としては、多価カルボン酸（マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等）またはそれらの酸無水物と多価アルコール（エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、２−メチル−２−プロピル−１，３−プロパンジオール、１，８−オクタンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−ヘキシル−１，３−プロパンジオール、シクロヘキサンジオール、ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン、ジメタノールベンゼン、ビスヒドロキシエトキシベンゼン、アルキルジアルカノールアミン、ラクトンジオール等）の反応から得られるものが挙げられる。
【００２９】
ポリカーボネート系ポリオール類としては、多価アルコール類とジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート等とから、脱アルコール反応によって得られるポリカーボネートジオール、例えば、ポリ（１，６−ヘキシレン）カーボネート、ポリ（３−メチル−１，５−ペンチレン）カーボネート等が挙げられる。
【００３０】
これらの中でもポリエステルポリオールが好ましく、芳香環を有するポリエステルポリオールがさらに好ましい。
【００３１】
ポリウレタン樹脂を得るために使用されるポリイソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、α，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート等が例示される。これらは単独で用いても、複数種併用してもよい。
【００３２】
本実施形態において、帯電防止層３を構成する樹脂組成物は、上記成分（Ａ）〜（Ｃ）に加え、さらに架橋剤を含んでもよい。架橋剤としては、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤等が挙げられる。これらは単独用いても、複数を組み合わせて使用してもよい。
【００３３】
一実施形態において、帯電防止層３を構成する樹脂組成物は、得られる塗布膜の機能を損なわない範囲で、離型剤、滑り性付与剤、塗料等を含んでもよい。
【００３４】
帯電防止層３を形成する樹脂組成物中の帯電防止剤（Ａ）の量は、樹脂組成物の固形分全体に対して、５重量％以上２０重量％以下、好ましくは８重量％以上１８重量％以下である。
【００３５】
帯電防止層３を形成する樹脂組成物中の上記ポリアルキレングリコール（Ｂ）は、樹脂組成物の固形分全体に対して、４重量％以上１０重量％以下、好ましくは５重量％以上９重量％以下である。
【００３６】
帯電防止層３を形成する樹脂組成物中の上記成分（Ｃ）は、樹脂組成物の固形分全体に対して、５８重量％以上８７重量％以下、好ましくは７０重量％以上８０重量％以下である。
【００３７】
帯電防止層３は、上記樹脂組成物の塗布膜であり、ポリエステルフィルムである基材層１の一方の面に設けられる。ポリエステルフィルムとして片面コロナ処理フィルムが用いられる場合には、帯電防止層はポリエステルフィルムの未コロナ処理面に設けられる。
帯電防止層３の厚みは、０．０２μｍ以上０．２μｍ以下、好ましくは０．０３μｍ以上０．１μｍ以下、更に好ましくは０．０３μｍ以上０．０８μｍ以下である。帯電防止層３の厚さが０．０２μｍ未満では、基材密着性が得られない場合がある。一方、帯電防止層の厚さが０．２μｍを超えると帯電防止層３の凝集破壊により帯電防止層３自体が脱離し、異物として問題となる恐れがある。なお、後述するように、帯電防止層３は、通常は帯電防止層３を構成する各種成分を溶解又は分散させた液を塗布したり、あるいは帯電防止層３を構成する各種成分のエマルジョンを塗布する方法によって形成されるが、塗布法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。
【００３８】
好ましい実施形態において、ポリエステルフィルムである基材層１の帯電防止層３形成面とは反対の面には、シーラント層２が設けられる。ポリエステルフィルムとして片面コロナ処理フィルムが用いられる場合には、シーラント層２はポリエステルフィルムのコロナ処理面に設けられる。シーラント層２は、キャリアテープ２０に対してヒートシール性を有し、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示す熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、およびエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン重合体より選択される１種以上の樹脂、ならびに、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレンおよび耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン重合体より選択される１種以上の樹脂の混合物等を用いることができる。中でも、キャリアテープ２０にヒートシールして剥離する際の剥離強度が連続して安定している点で、エチレンメチルメタクリレート共重合体、アクリル−スチレン共重合体のブレンドやカルボキシル基含有アクリルが好ましい。シーラント層２の厚みは、０．２μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは０．３μｍ以上３０μｍ以下である。シーラント層２の厚さが０．２μｍ未満の場合にはヒートシール時に十分な剥離強度を得にくく、一方シーラント層２の厚さが４０μｍを超える場合にはヒートシール時にシーラント層の流れ出しによる剥離時の繊維状異物の発生が考えられ、使用上の制約を生じやすい。
【００３９】
一実施形態において、シーラント層２、基材層１、および帯電防止層３がこの順で積層されたカバーテープ１０の厚みは、２５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。カバーテープ１０の幅は、例えば、２ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、より好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
【００４０】
本実施形態において、カバーテープ１０は、当該分野で一般的に用いられる製造方法を用いて製造できる。例えば、基材層１、およびシーラント層２を準備し、ドライラミネート又は押し出しラミネート法によって積層体を製造する。ついで、この積層体の基材層１側の表面に帯電防止層３を、例えば、グラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗工する。この塗工に際しては、上述の本発明の樹脂組成物をワニス形態で調製し、これを積層体に塗工する。
【００４１】
あるいは、本実施形態のカバーテープ１０は、シーラント層２を構成する樹脂と基材１を構成する樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイ法あるいはインフレーション法により共押し出しすることによりシーラント層２と基材層１からなる二層フィルムとし、この二層フィルムの基材層１側の表面を、前記のドライラミネート法や押出ラミネート法で帯電防止層３と積層する方法により作製することができる。
【００４２】
好ましい実施形態において、帯電防止層３の、乾いた布で８０往復摩擦した後の１２％ＲＨ下における表面抵抗値Ｒ１は、１０４Ω以上１０１０Ω以下である。樹脂組成物が上記成分を含むことにより、この樹脂組成物から得られる帯電防止層３がポリエステルフィルムに強力に密着する。乾いた布で８０往復摩擦した後の１２％ＲＨ下における表面抵抗値は、帯電防止層３のポリエステルフィルムに対する密着性の指標であり、表面抵抗値Ｒ１が上記範囲であれば、電子部品包装体１００として問題なく使用できる程度の密着性が保障される。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
【実施例】
【００４４】
成分（Ｃ）としてのバインダー樹脂は、以下を使用した。
・酢酸ビニル−アクリル：ボンコート  ＣＦ−２８００（ＤｉＣ社製）
・アクリル−スチレン（１）：ボンコート  ５４００ＥＦ（ＤｉＣ社製）
・アクリル−スチレン（２）：アロン  ＮＷ−７０６０（東亜合成株式会社製）
・アクリル−シリコン：ボンコート  ＳＡ−６３６０（ＤｉＣ社製）
・特殊プロピレン：ケミパール  ＸＨＰ−４００（三井化学株式会社製）
・ポリエステル−アクリル−スチレン共重合体：ポリゾール  ＦＰ−３０００Ａ（昭和電工株式会社製）
・ポリエステルとアクリルの混合物：アロン  ＮＳ−１２００（１）（東亜合成株式会社製）
・アクリル酸：アロン  Ａ−１０４（東亜合成株式会社製）
・ポリエステル（１）：エリーテル  ＫＡ５０３４（ユニチカ製）、分子量８５００
・ポリエステル（２）：プラスコート  Ｚ７６０（互応化学株式会社製）、分子量３０００
・アクリル−ウレタン：ボンコート  ＣＧ−５０１０ＥＦ（ＤｉＣ社製）
【００４５】
成分（Ｂ）としてのポリアルキレングリコールは、以下を使用した。
・ポリアルキレングリコール：ＷＩ−１１５（日油株式会社製）
【００４６】
架橋剤としては以下を使用した。
・カルボジイミド：カルボライト  Ｖ０２−Ｌ２（日清紡株式会社製）
・オキサゾリン：エポクロス  Ｅ−２０３０８（日本触媒株式会社製）
【００４７】
（実施例１〜８、および比較例１〜９）
〔塗布液（帯電防止層形成用組成物）の作製〕
まず、導電助剤（和光純薬社製：エチレングリコール）２重量部、ｐＨ調整剤（和光純薬社製：トリエチルアミン）０．０９重量部、帯電防止剤（綜研化学社製：ベラゾールＷＥＤ−ＳＭ）１０重量部に加え、表１および表２に示す組成となるように、バインダー樹脂、５０％ＩＰＡ水溶液、界面活性剤、架橋剤を混合して塗布液を作製した。
なお、バインダー樹脂は固形分２５ｗｔ％に、界面活性剤は固形分２ｗｔ％に予め調整したものを用いた。
〔カバーテープの作製〕
つぎに、上記で得られた基材層のコロナ処理を施したポリエチレン面に、当該塗布液をバーコート（ＲＫ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｏａｔ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製：Ｋ２０２  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｃｏａｔｅｒ  バー＃２）を用いて湿塗布量４ｇ／ｍ２にて塗布し、１００℃にて１分間乾燥させて、シーラント層付きのカバーテープを得た。
【００４８】
得られたカバーテープを、以下の項目について評価した。評価結果を表１および表２に示す。
（摩擦前の表面抵抗値）
表面抵抗値の測定は、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器を用いて、測定を実施した。表面抵抗値が１０１０Ω未満であれば、電子部品収容体のカバーテープとして好適に使用できる。
（摩擦後の表面抵抗値）
学振式磨耗試験機（新東科学株式会社製：ＴＹＰＥ−ＨＥＩＤＯＮ−１４ＤＫ）を用いて６３ｍｍ角の面に乾いた布（旭化成株式会社製：ベンコット３Ｍ）を取り付け、荷重５００ｇ、速さ６０００ｍｍ／ｍｉｎ、振れ幅８０ｍｍにてカバーテープの基材面の表面を乾いた布で８０往復摩擦した後の表面抵抗値（摩擦後の表面抵抗値）を、ＳＩＭＣＯ社製の表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ  ＳＴ−３）を用いて、２３℃１２％ＲＨ環境下にて測定を実施した。摩擦後の表面抵抗値が１０４Ω以上１０１０Ω以下であれば、ポリエステルフィルムと帯電防止層との密着性が維持されているとみなすことができる。
【００４９】
【表１】
2019202793.tif 000006
【００５０】
【表２】
2019202793.tif 000007
【００５１】
実施例のカバーテープが有する帯電防止層は、摩擦後の表面抵抗値が１０４Ω以上１０９Ω以下の範囲であり、帯電防止層がポリエステルフィルムに強力に密着していると評価できる。
一方、比較例の帯電防止層の摩擦後の表面抵抗値は１０１０Ω以上範囲であり、これは摩擦により帯電防止層が剥離していると考えられる。
【符号の説明】
【００５２】
１  基材層
２  シーラント層
３  帯電防止層
１０  電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
１０ａ  カバーテープの表面（帯電防止層の表面）
２０  キャリアテープ
２０ａ  キャリアテープの底面
２１  ポケット
１００  電子部品包装体
【図１】
2019202793.tif 000009
【図２】
2019202793.tif 000010