(57)【要約】【課題】円環引張試験でゲート跡から破壊することをなくして破壊強度を高めることができる玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法を提供する。【解決手段】円環状基部２と基部２の軸方向一側面から軸方向へ突出する複数の片持ち状弾性片３，３，…とを備え、周方向に隣り合う弾性片３，３間の球面状のポケットＰに転動体であるボールを保持する玉軸受用片円環型樹脂保持器を射出成形で製造する方法であって、射出成形用金型のキャビティへ、ポケットＰ，Ｐ間の柱部Ｃの内径面側に設けたゲートＧから溶融樹脂材料を注入して固化させる射出成形工程を含む。ゲートＧの底Ｄ側端部Ｇ０の底Ｄからの距離Ｚが、ポケットＰの内径面の底部の厚みをＴ、柱部Ｃの高さをＨ、成形後にゲートＧとの接続部をせん断で切り離した跡であるゲート跡の軸方向長さをＦとして、Ｔ≦Ｚ≦（Ｈ−２・Ｆ）となる範囲にゲートＧを配置する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円環状基部と前記基部の軸方向一側面から軸方向へ突出する複数の片持ち状弾性片とを備え、周方向に隣り合う前記弾性片間の球面状のポケットに転動体であるボールを保持する玉軸受用片円環型樹脂保持器を射出成形で製造する方法であって、
射出成形用金型の成形空間であるキャビティへ、隣り合う前記ポケット間の柱部の内径面側に設けたゲートから溶融樹脂材料を注入して固化させる射出成形工程を含み、
前記ゲートの前記内径面の底側端部の前記内径面の底からの距離Ｚが、
前記ポケットの内径面の底部の厚みをＴ、前記柱部の高さをＨ、成形後に前記ゲートとの接続部をせん断で切り離した跡であるゲート跡の軸方向長さをＦとして、Ｔ≦Ｚ≦（Ｈ−２・Ｆ）となる範囲に前記ゲートを配置してなることを特徴とする、
玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法。
【請求項２】
前記溶融樹脂材料を貯留可能な樹脂溜りを前記柱部の内径面側に設け、
前記樹脂溜りにおける前記柱部と連通する連通部の前記柱部の内径面の底側端部の前記内径面の底からの距離Ｚ１が、
成形後に前記連通部との接続部をせん断で切り離した跡である樹脂溜り跡の軸方向長さをＦ１として、Ｔ≦Ｚ１≦（Ｈ−２・Ｆ１）となる範囲に前記連通部を配置してなる、
請求項１記載の玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法。
【請求項３】
円環状基部と前記基部の軸方向一側面から軸方向へ突出する複数の片持ち状弾性片とを備え、周方向に隣り合う前記弾性片間の球面状のポケットに転動体であるボールを保持する玉軸受用片円環型樹脂保持器を射出成形で製造する方法であって、
射出成形用金型の成形空間であるキャビティへ、隣り合う前記ポケット間の柱部の外径面側に設けたゲートから溶融樹脂材料を注入して固化させる射出成形工程を含み、
前記溶融樹脂材料を貯留可能な樹脂溜りを前記柱部の内径面側に設け、
前記樹脂溜りにおける前記柱部と連通する連通部の前記内径面の底側端部の前記内径面の底からの距離Ｚ１が、
前記ポケットの内径面の底部の厚みをＴ、前記柱部の高さをＨ、成形後に前記連通部との接続部をせん断で切り離した跡である樹脂溜り跡の軸方向長さをＦ１として、Ｔ≦Ｚ１≦（Ｈ−２・Ｆ１）となる範囲に前記連通部を配置してなることを特徴とする、
玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、玉軸受の転動体であるボールが互いに接触しないように前記ボールを等間隔に分離した状態を保持する片円環型樹脂保持器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
玉軸受の転動体であるボールが互いに接触しないように前記ボールを等間隔に分離した状態を保持する保持器として、円環状基部と前記基部の軸方向一側面から軸方向へ突出する複数の片持ち状弾性片（爪部）とを備え、周方向に隣り合う前記弾性片間の球面状のポケットに前記ボールを保持する片円環型樹脂保持器がある（例えば、特許文献１ないし３参照）。
このような玉軸受用片円環型樹脂保持器は、潤滑剤の供給が良好で軽量かつ低騒音であるため広く使用されており、射出成形により一体成形される（例えば、特許文献２及び３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５６２７号公報
【特許文献２】特開２００５−８３４０６号公報
【特許文献３】特開２０１６−５０６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂保持器の強度については、射出成形において溶融樹脂材料の流れが合流するウェルド部の強度に着目することが多い（例えば、特許文献２及び３参照）。
射出成形金型の成形空間であるキャビティへ溶融樹脂材料を注入するゲートは、保持器の内径面側又は外径面側に配置される（例えば、特許文献２の［００２４］並びに図１及び図１０参照）。
固化した保持器の成形品を射出成形用金型から取り出す際には、射出成形用金型のゲート部エッジで保持器とゲート部との接続部をせん断することにより保持器とゲート部を切り離す。よって、ゲート部を切断したゲート跡が保持器の内径面側又は外径面側に残り、不連続なノッチとして保持器表面に存在することになる。
【０００５】
保持器の強度評価の一つとして円環引張試験がある。この試験は、円環引張治具に取り付ける試験用保持器の中心軸から径方向に見えるウェルド部の方向が、引張方向に直交するように、円環引張治具に対して試験用保持器を取り付け、引張試験機により試験用保持器の破壊強度を測定するものである。
このような円環引張試験は、円を長円状に変形させるように引張力が働くことから、前記中心軸から見て引張方向に直交する対向位置（引張方向と９０°位相が異なる位置）の内径側には引張応力が作用し、前記対向位置の外径側には圧縮応力が作用する。
よって、例えば特許文献２の図２のように円環状基部のポケット下の内径面側に前記ゲート跡が存在する場合、円環引張試験で前記ゲート跡に引張応力が作用した際に、ウェルド部ではなく、応力集中により前記ゲート跡を起点として破壊する可能性がある。
【０００６】
また、溶融樹脂材料を貯留可能な樹脂溜りを設けた場合（例えば、特許文献３参照）には、前記樹脂溜りの連通部を切断した樹脂溜り跡が存在するので、前記樹脂溜り跡も前記ゲート跡と同様に、円環引張試験の際に前記樹脂溜り跡を起点として破壊する可能性がある。
【０００７】
そこで本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、円環引張試験で前記ゲート跡又は前記樹脂溜り跡から破壊することをなくして破壊強度を高めることができる玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願の発明者らは、前記［発明が解決しようとする課題］に示した知見に基づき、試作した玉軸受用片円環型樹脂保持器の円環引張試験を行うとともに、玉軸受用片円環型樹脂保持器の解析モデルについて、円環引張試験を想定した応力解析を行い、その応力分布の結果から本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明に係る玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法は、前記課題解決のために、円環状基部と前記基部の軸方向一側面から軸方向へ突出する複数の片持ち状弾性片とを備え、周方向に隣り合う前記弾性片間の球面状のポケットに転動体であるボールを保持する玉軸受用片円環型樹脂保持器を射出成形で製造する方法であって、
射出成形用金型の成形空間であるキャビティへ、隣り合う前記ポケット間の柱部の内径面側に設けたゲートから溶融樹脂材料を注入して固化させる射出成形工程を含み、
前記ゲートの前記内径面の底側端部の前記内径面の底からの距離Ｚが、
前記ポケットの内径面の底部の厚みをＴ、前記柱部の高さをＨ、成形後に前記ゲートとの接続部をせん断で切り離した跡であるゲート跡の軸方向長さをＦとして、Ｔ≦Ｚ≦（Ｈ−２・Ｆ）となる範囲に前記ゲートを配置してなることを特徴とする（請求項１）。
【００１０】
ここで、前記溶融樹脂材料を貯留可能な樹脂溜りを前記柱部の内径面側に設け、
前記樹脂溜りにおける前記柱部と連通する連通部の前記柱部の内径面の底側端部の前記内径面の底からの距離Ｚ１が、
成形後に前記連通部との接続部をせん断で切り離した跡である樹脂溜り跡の軸方向長さをＦ１として、Ｔ≦Ｚ１≦（Ｈ−２・Ｆ１）となる範囲に前記連通部を配置してなるのが、好ましい実施態様である（請求項２）。
【００１１】
また、本発明に係る玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法は、前記課題解決のために、円環状基部と前記基部の軸方向一側面から軸方向へ突出する複数の片持ち状弾性片とを備え、周方向に隣り合う前記弾性片間の球面状のポケットに転動体であるボールを保持する玉軸受用片円環型樹脂保持器を射出成形で製造する方法であって、
射出成形用金型の成形空間であるキャビティへ、隣り合う前記ポケット間の柱部の外径面側に設けたゲートから溶融樹脂材料を注入して固化させる射出成形工程を含み、
前記溶融樹脂材料を貯留可能な樹脂溜りを前記柱部の内径面側に設け、
前記樹脂溜りにおける前記柱部と連通する連通部の前記内径面の底側端部の前記内径面の底からの距離Ｚ１が、
前記ポケットの内径面の底部の厚みをＴ、前記柱部の高さをＨ、成形後に前記連通部との接続部をせん断で切り離した跡である樹脂溜り跡の軸方向長さをＦ１として、Ｔ≦Ｚ１≦（Ｈ−２・Ｆ１）となる範囲に前記連通部を配置してなることを特徴とする(請求項３)。
【００１２】
これらのような製造方法によれば、保持器の柱部の内径面側に設けたゲート、及び／又は前記柱部の内径面側に設けた樹脂溜りにおける前記柱部と連通する連通部の位置を、距離Ｚ≧Ｔ、距離Ｚ１≧Ｔとして弾性片寄りに偏位させ、円環引張試験で高い応力分布となる領域を外していることから、円環引張試験の際に、ゲート部を切断したゲート跡又は前記連通部を切断した樹脂溜り跡に作用する応力が小さくなるので、ウェルド部ではなく、応力集中により前記ゲート跡及び／又は前記樹脂溜り跡を起点として破壊することがなくなる。
よって、円環引張試験で前記ゲート跡及び／又は前記樹脂溜り跡から破壊することをなくして破壊強度を高めることができる。
その上、距離Ｚ≦（Ｈ−２・Ｆ）として、柱部内径面の先端とゲートとの距離をゲート跡の軸方向長さ以上確保しているので、成形後に、保持器と前記ゲートとの接続部をせん断で切り離しやすくなる。
その上さらに、距離Ｚ１≦（Ｈ−２・Ｆ１）として、柱部内径面の先端と樹脂溜りの連通部との距離を樹脂溜り跡の軸方向長さ以上確保しているので、成形後に、保持器と前記連通部との接続部をせん断で切り離しやすくなる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明に係る玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法によれば、柱部の内径面側に設けたゲートの位置、及び／又は柱部の内径面側に設けた樹脂溜りにおける柱部と連通する連通部の位置を、弾性片寄りに偏位させ、円環引張試験で高い応力分布となる領域を外していることから、円環引張試験の際に、ゲート部を切断したゲート跡、及び／又は前記連通部を切断した樹脂溜り跡に作用する応力が小さくなる。よって、ウェルド部ではなく、応力集中により前記ゲート跡を起点として破壊することがなくなるので、破壊強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態に係る玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法により製造した玉軸受用片円環型樹脂保持器の例を示す斜視図である。
【図２】同じく要部を拡大して示す斜視図である。
【図３】円環引張試験の概略説明図である。
【図４】円環引張試験を想定した応力解析における最大主応力のコンター図である。
【図５】柱部内径面の底から爪先への距離、及び柱部の内径面側に設けたゲートの位置を示す、内径側から見た要部拡大図である。
【図６】柱部内径面の底から爪先への距離（軸方向位置）による柱部内径面の最大主応力の変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に本発明の実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明するが、本発明は、添付図面に示された形態に限定されず特許請求の範囲に記載の要件を満たす実施形態の全てを含むものである。
なお、以下において、本発明の実施の形態に係る玉軸受用片円環型樹脂保持器を玉軸受に装着した状態で、玉軸受の回転軸の方向を「軸方向」、軸方向に直交する方向を「径方向」という。
【００１６】
＜玉軸受用片円環型樹脂保持器＞
図１の斜視図、及び図２の要部を拡大して示す斜視図に示すように、本発明の実施の形態に係る玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法により製造した深溝玉軸受用冠型樹脂保持器１は、円環状基部２と基部２の軸方向一側面から軸方向へ突出する複数の片持ち状弾性片３，３，…とを備える。
冠型樹脂保持器１は、深溝玉軸受の転動体である図示しないボールを、周方向に隣り合う弾性片３，３間の球面状のポケットＰに保持する。
冠型樹脂保持器１は、隣り合うポケットＰ，Ｐ間の柱部Ｃの内径面にゲートＧの跡が視認される。
【００１７】
＜玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法＞
本発明の実施の形態に係る玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法は、図１に示す形状の冠型樹脂保持器１の成形空間であるキャビティを有する射出成形用金型を用い、柱部Ｃの内径面側に設けたゲートＧから前記キャビティに溶融樹脂材料を注入して固化させる射出成形工程を含む。
前記樹脂材料は、例えば、脂肪族ナイロン（ＰＡ６６、ＰＡ４６等）、芳香族ナイロン（ＰＡ６Ｔ、ＰＡ９Ｔ等）、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等の熱可塑性樹脂材料であり、要求仕様に応じてガラス繊維や炭素繊維等の繊維強化材を１０〜５０重量％添加してもよい。
【００１８】
射出成形用金型のキャビティ内で溶融樹脂材料を固化させた後、射出成形用金型を開いて成形品を取り出す際に、射出成形用金型のゲート部エッジで保持器１とゲート部との接続部をせん断することにより保持器１とゲート部を切り離すゲートカットを行う。よって、ゲートＧの跡が保持器１の内径面側に残る。
【００１９】
柱部Ｃの内径面側のゲートＧの底側端部は、図２に示すように、柱部Ｃの内径面の底Ｄから、ポケットＰの内径面の底部の厚みＴ分離間した位置よりも弾性片３，３，…側（爪先側）に位置する。
ゲートＧは、本実施の形態では一箇所であるが、複数箇所であってもよい。よって、柱部Ｃの内径面に視認されるゲートＧの跡は、一箇所又は複数箇所にある。
【００２０】
＜円環引張試験＞
次に、円環引張試験について説明する。
図３の概略説明図に示すように、試験用保持器Ａを、その中心軸Ｏから径方向に見えるウェルド部Ｗの方向が、円環引張治具Ｂ１，Ｂ２による引張方向に直交するように、円環引張治具Ｂ１，Ｂ２に取り付け、引張試験機により試験用保持器Ａの破壊強度を測定する。
【００２１】
＜円環引張試験を想定した応力解析＞
次に、円環引張試験を想定して行った応力解析について説明する。
図１及び図２の冠型樹脂保持器１を、対称性を考慮して周方向の１／２をモデル化した。
保持器１の寸法は、内径Ｄ１は２２２ｍｍ、外径Ｄ２は２４３ｍｍ、ポケットＰの内径面の底部の厚みＴは４．５ｍｍ、柱部Ｃの高さＨは１２．５ｍｍである。
【００２２】
図３の円環引張試験のように引張力を作用させ、材料の引張強さに達する引張力を作用させた場合の中心軸Ｏから見て引張方向に直交する対向位置（引張方向と９０°位相が異なる位置）付近の最大主応力分布のコンター図を図４に示す。
周方向の１／２をモデル化しているので、図４の内径側の下辺は、図１ないし図３のゲートＧの中心位置上にある。ゲートＧの中心位置を通る軸方向（前記下辺に沿う方向）の応力分布を見ると、図２の柱部Ｃの内径面の底Ｄ側の応力が大きく、弾性片３，３，…側（爪先側）の応力は小さいことが分かる。
【００２３】
図５の内径側から見た要部拡大図に示す柱部Ｃ内径面の底Ｄから爪先への距離（軸方向位置）をＺとし、距離Ｚによる柱部Ｃ内径面の最大主応力の変化を、柱部Ｃ内径面の底Ｄ（Ｚ＝０）の最大主応力を１として無次元化したものを図６に示す。
図６のグラフから、柱部Ｃ内径面の最大主応力は、柱部Ｃ内径面の底Ｄ（Ｚ＝０）が最大で、Ｚの増加に伴って単調に減少することが分かる。そして、柱部Ｃ内径面の最大主応力は、「ポケット底位置」（Ｚ＝Ｔ）では、柱部Ｃ内径面の底Ｄの最大主応力の５６％になり、Ｚ＞Ｔでは大幅に減少する。
【００２４】
＜ゲート位置の検討＞
前記［発明が解決しようとする課題］に示した知見のとおり、円環引張試験で引張応力が作用した際に、ウェルド部ではなく、応力集中によりゲートＧの跡を起点として破壊する可能性がある。
図６の柱部Ｃ内径面の最大主応力の変化に基づき、図５に示すゲートＧの位置について検討する。
【００２５】
ゲートＧの位置は、最大主応力が小さくなる爪先側（弾性片３，３，…側）に配置する方が、円環引張試験でゲートＧの跡を起点として破壊し難くなる。
よって、ゲートＧの底Ｄ側の端部をＧ０とすると、端部Ｇ０は、柱部Ｃの内径面の底ＤからポケットＰの内径面の底部の厚みＴ分離間した位置Ｅにあるか（図５でＺ＝Ｔの場合）、あるいは当該位置Ｅよりも爪先側に位置するようにする（Ｚ＞Ｔ）。
すなわち、端部Ｇ０の柱部Ｃ内径面の底Ｄからの距離Ｚは、Ｚ≧Ｔとする。
図５に示す柱部Ｃ内径面の先端ＩとゲートＧの柱部Ｃ内径面の爪先側端部Ｇ１との距離Ｌの部分は、前記ゲートカットの際にせん断力を受ける。したがって、ゲートカットの際にゲート切れ性を良好にするために、距離Ｌは、ゲートＧの軸方向長さ（成形後にゲートＧとの接続部をせん断で切り離した跡であるゲート跡の軸方向長さ）Ｆ以上にする必要がある（Ｌ≧Ｆ）。
よって、Ｚ＝Ｈ−Ｆ−Ｌであり、Ｆ≦Ｌであるので、Ｚ≦（Ｈ−２・Ｆ）とする。
【００２６】
＜効果確認試験＞
前記円環引張試験を想定して行った応力解析を行った冠型樹脂保持器１と同じ寸法の冠型樹脂保持器について、ゲートＧの直径を１．５ｍｍとし、図５において、ゲートＧの軸方向位置（端部Ｇ０の位置）をＺ＝２．２５ｍｍ（０．５Ｔ）として製作したものを比較例とし、ゲートＧの軸方向位置（端部Ｇ０の位置）をＺ＝６．８ｍｍ（≒１．５Ｔ）として製作したものを実施例とした。
比較例及び実施例ともに、製作した保持器の外観及び寸法精度に問題はなかった。
【００２７】
比較例及び実施例について円環引張試験を行った結果を表１に示す。
図５に示すゲートＧの底Ｄ側の端部Ｇ０の位置がＺ＝０．５Ｔである比較例では、ウェルド部ＷではなくゲートＧの跡を起点として破壊した。
それに対して、図５に示すゲートＧの底Ｄ側の端部Ｇ０の位置がＺ≒１．５Ｔである実施例では、ゲートＧの跡を起点として破壊することはなく、ウェルド部Ｗから破壊した。
円環引張強度は、比較例よりも実施例の方が１．５倍高かった。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
成形性を考慮すると、ゲートＧは、柱部Ｃの内径面の底Ｄに位置する射出成形用金型の分割面（ＰＬ面）に近づける方が望ましい。ゲートＧの直径が一般的な１〜２ｍｍ程度であり、ポケットＰの内径面の底部の厚みＴが３ｍｍ未満の保持器である場合、ゲートＧをＰＬ面に近づけても金型にゲートＧを設定する寸法関係上、円環引張試験で高い応力分布となる部分を避けることになる。
それに対して厚みＴが３ｍｍ以上の保持器である場合、ゲートＧの底Ｄ側の端部Ｇ０の柱部Ｃ内径面の底Ｄからの距離をＺとして、０＜Ｚ＜Ｔの範囲内、又は、０＜Ｚ＜Ｔの範囲にゲートＧの一部がかかるような位置にゲートＧを設定することが可能となる。
しかし、このような位置にゲートＧを設定すると、円環引張試験で前記比較例に示すようにゲート跡から破壊するので、円環引張試験でウェルド部から破壊するものよりも円環引張強度が低くなる。
よって、ゲートＧの底Ｄ側の端部Ｇ０の位置Ｚが、柱部の高さをＨ、成形後に前記ゲートとの接続部をせん断で切り離した跡であるゲート跡の軸方向長さをＦとして、Ｔ≦Ｚ≦（Ｈ−２・Ｆ）となる範囲にゲートＧを配置することにより、ゲート切れ性を低下させることなく、円環引張強度を向上させることが可能となる。
【００３０】
本発明においては、ゲートＧの形状は、特に限定されるものではなく、片円環型樹脂保持器の仕様（サイズ、形状等）に応じて、円形状、楕円形状等のゲートを用いたらよい。
また、ゲートＧの周方向位置は、図５のような柱部Ｃの中央に限定されない。例えば、ポケットＰ，Ｐ，…の個数が奇数である場合、ウェルド部ＷをポケットＰの底の最薄部から外すために、柱部Ｃの中央から周方向へずらしてもよい。
【００３１】
以上の説明においては、玉軸受用片円環型樹脂保持器が深溝玉軸受用冠型樹脂保持器である場合を示したが、本発明の製造方法で製造される玉軸受用片円環型樹脂保持器はアンギュラ玉軸受用樹脂保持器等であってもよい。
【００３２】
ゲートＧから射出成形用金型のキャビティに注入する溶融樹脂材料を貯留可能な樹脂溜りを、柱部Ｃの内径面側に設けた場合、樹脂溜りにおける柱部Ｃと連通する連通部を切断した樹脂溜り跡が存在する。
よって、柱部Ｃの内径面側のゲートＧの位置と同様に、樹脂溜りの前記連通部の位置についても配慮が必要になる。
【００３３】
すなわち、柱部Ｃの内径面側の前記連通部の、柱部Ｃの内径面の底Ｄ側端部は、図５に示すゲートＧの端部Ｇ０と同様に、柱部Ｃの内径面の底ＤからポケットＰの内径面の底部の厚みＴ分離間した位置Ｅにあるか、あるいは当該位置Ｅよりも爪先側に位置させる。この場合、前記樹脂溜りにおける柱部Ｃと連通する連通部の柱部Ｃの内径面の底Ｄ側端部の内径面の底Ｄからの距離をＺ１とすると、Ｚ１≧Ｔとする。
そして、距離Ｚ１の上限についても、成形後に前記連通部との接続部をせん断で切り離した跡である樹脂溜り跡の軸方向長さをＦ１として、Ｚ１≦（Ｈ−２・Ｆ１）とする。
【００３４】
以上の説明においては、柱部Ｃの内径面側にゲートＧを設けた場合を示したが、ゲートＧを柱部Ｃの外径面側に設けた場合において、前記樹脂溜りを、柱部Ｃの内径面側に設けた場合には、前記連通部の位置について前記と同様に配慮する。
すなわち、前記樹脂溜りにおける柱部Ｃと連通する連通部の柱部Ｃの内径面の底Ｄ側端部の内径面の底Ｄからの距離Ｚ１は、Ｔ≦Ｚ１≦（Ｈ−２・Ｆ１）とする。
【００３５】
本発明の玉軸受用片円環型樹脂保持器の製造方法によれば、保持器１の柱部Ｃの内径面側に設けたゲートＧ、及び／又は柱部Ｃの内径面側に設けた樹脂溜りにおける柱部Ｃと連通する連通部の位置を、距離Ｚ≧Ｔ、距離Ｚ１≧Ｔとして弾性片３，３，…寄りに偏位させ、円環引張試験で高い応力分布となる領域を外していることから、円環引張試験の際に、ゲート部を切断したゲートＧの跡又は前記連通部を切断した樹脂溜り跡に作用する応力が小さくなるので、ウェルド部Ｗではなく、応力集中により前記ゲートＧの跡及び／又は前記樹脂溜り跡を起点として破壊することがなくなる。
よって、円環引張試験で前記ゲートＧの跡及び／又は前記樹脂溜り跡から破壊することをなくして破壊強度を高めることができる。
その上、距離Ｚ≦（Ｈ−２・Ｆ）として、柱部Ｃ内径面の先端ＩとゲートＧとの距離をゲート跡の軸方向長さＦ以上確保しているので、成形後に、保持器１とゲートＧとの接続部をせん断で切り離しやすくなる。
その上さらに、距離Ｚ１≦（Ｈ−２・Ｆ１）として、柱部Ｃ内径面の先端Ｉと樹脂溜りの連通部との距離を樹脂溜り跡の軸方向長さ以上確保しているので、成形後に、保持器１と前記連通部との接続部をせん断で切り離しやすくなる。
【符号の説明】
【００３６】
１  深溝玉軸受用冠型樹脂保持器（玉軸受用片円環型樹脂保持器）
２  円環状基部
３  弾性片
Ａ  試験用保持器
Ｂ１，Ｂ２  円環引張治具
Ｃ  柱部
Ｄ  柱部内径面の底
Ｄ１  内径
Ｄ２  外径
Ｅ  内径面の底からポケットの内径面の底部の厚み分離間した位置
Ｆ  ゲート跡の軸方向長さ
Ｇ  ゲート
Ｇ０  ゲートの柱部内径面の底側端部
Ｇ１  ゲートの柱部内径面の爪先側端部
Ｈ  柱部の高さ（柱部の軸方向長さ）
Ｉ  柱部内径面の先端
Ｌ  柱部内径面の先端とゲートの柱部内径面の爪先側端部との距離
Ｏ  中心軸
Ｐ  ポケット
Ｔ  ポケット内径面の底部の厚み
Ｗ  ウェルド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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