(57)【要約】【課題】低コストで金属部材の表面の一部に選択的に金属膜を形成することが可能な金属部品の製造方法を提供する。【解決手段】静電噴霧又は静電塗布により金属部材の上に金属膜（５４）を形成して金属部品（５０ａ）を製造する製造方法であって、ノズルに所定の電圧を印加するステップと、金属膜（５４）の原料となる液剤の粒子をノズルから金属部材に向けて噴霧又は塗布するステップと、液剤の粒子により金属部材の表面の一部（５２、５３）に金属膜（５４）を形成するステップとを有する。【選択図】図６
2019202240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電噴霧又は静電塗布により金属部材の上に金属膜を形成して金属部品を製造する製造方法であって、
ノズルに所定の電圧を印加するステップと、
前記金属膜の原料となる液剤の粒子を前記ノズルから前記金属部材に向けて噴霧又は塗布するステップと、
前記液剤の粒子により前記金属部材の表面の一部に前記金属膜を形成するステップと、を有することを特徴とする金属部品の製造方法。
【請求項２】
前記金属膜を形成するステップにおいて、還元雰囲気における前記液剤の粒子の乾燥または焼結を行うことを特徴とする請求項１に記載の金属部品の製造方法。
【請求項３】
前記金属膜を形成するステップにおいて、部分熱風を用いて前記乾燥または前記焼結を行うことを特徴とする請求項２に記載の金属部品の製造方法。
【請求項４】
前記金属部材の素材を準備するステップと、
前記素材に対してプレス加工やエッチング加工を行って前記金属部材を形成するステップと、
前記金属膜を形成した後に前記金属部材の曲げ加工を行うステップと、を更に有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の金属部品の製造方法。
【請求項５】
前記金属部材に対してインサート成型を行うステップを更に有し、
前記インサート成型を行った後に前記金属膜を形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の金属部品の製造方法。
【請求項６】
前記金属部品は、リードフレームであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の金属部品の製造方法。
【請求項７】
前記金属部品は、コネクタ又は端子であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の金属部品の製造方法。
【請求項８】
前記金属膜を形成するステップにおいて、前記リードフレームのボンディングエリアにのみ前記金属膜を形成することを特徴とする請求項６に記載の金属部品の製造方法。
【請求項９】
前記リードフレームの前記ボンディングエリアは、複数のボンディングエリア部を含み、
前記金属膜を形成するステップにおいて、前記複数のボンディングエリア部の一部にのみ前記金属膜を形成することを特徴とする請求項８に記載の金属部品の製造方法。
【請求項１０】
前記金属膜を形成するステップにおいて、前記複数のボンディングエリア部のうちワイヤボンディングを行う対象となるボンディングエリア部にのみ前記金属膜を形成することを特徴とする請求項９に記載の金属部品の製造方法。
【請求項１１】
前記粒子を前記ノズルから前記金属部材に向けて噴霧又は塗布するステップにおいて、所定のエリアにおける前記金属膜の形成を妨げるように絶縁部材を配置することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の金属部品の製造方法。
【請求項１２】
前記金属膜を形成するステップにおいて、前記リードフレームのアウターリードに前記金属膜を形成することを特徴とする請求項６に記載の金属部品の製造方法。
【請求項１３】
前記金属膜は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｌの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の金属部品の製造方法。
【請求項１４】
静電噴霧又は静電塗布により金属部材の上に金属膜を形成して金属部品を製造する製造装置であって、
所定の電圧が印加されることにより、前記金属膜の原料となる液剤の粒子を前記金属部材に向けて噴霧又は塗布するノズルと、
前記金属部材又は前記ノズルを相対的に移動させる駆動手段と、
前記液剤の粒子を用いて前記金属部材の表面の一部に前記金属膜を形成するように制御する制御手段と、を有することを特徴とする金属部品の製造装置。
【請求項１５】
還元雰囲気において前記液剤の粒子の乾燥または焼結を行う処理手段を更に有し、
前記制御手段は、前記金属部材の表面の一部に前記金属膜を形成するように前記処理手段を制御することを特徴とする請求項１４に記載の金属部品の製造装置。
【請求項１６】
前記処理手段は、部分熱風を用いて前記還元雰囲気における前記液剤の粒子の乾燥または焼結を行うことを特徴とする請求項１５に記載の金属部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電噴霧又は静電塗布によりリードフレームやコネクタ等の金属部材の表面上に機能性金属膜を形成して金属部品を製造する方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体用リードフレームやコネクタ等の金属部品には、機能部品との接合、摺動性能の確保、又は、表面の保護等のため、湿式のめっき加工を用いてＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属膜が形成されている。
【０００３】
また近年では、静電噴霧又は静電塗布により膜を形成する方法が知られている。例えば特許文献１には、静電噴霧又は静電塗布により導電膜を形成する導電膜形成方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１５７８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、湿式のめっき加工では、低いマスク精度やめっき漏れ等の理由により微小な局所エリアの範囲内にめっきを行うことは困難である。このため、比較的大きなエリアに対して過剰なめっきを行ったり、金属剥離の工程を設けることになる。その結果、過剰な金属付与やマスクのコストが生じている。その他、湿式のめっき加工では、廃液の処理に伴う環境負荷とそのコスト、及び、酸・アルカリ等の浸漬液の影響により異なるエリアへの複数種類の金属膜の形成が困難である、インサート成形後の湿式のめっきは成形樹脂と金属部の界面剥離を起こす等、仕様や品質上で様々な制約や大きなコストが掛かっている。
【０００６】
特許文献１には、導電膜形成方法が開示されているが、リードフレームやコネクタ等の金属部材の表面の一部に選択的に金属膜を形成することやその工程や具体的手法は記載されていない。
【０００７】
そこで本発明は、低コストで金属部材の表面の一部に選択的に金属膜を形成することが可能な金属部品の製造方法、及び金属部品の製造装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面としての金属部品の製造方法は、静電噴霧又は静電塗布により金属部材の上に金属膜を形成して金属部品を製造する製造方法であって、ノズルに所定の電圧を印加するステップと、前記金属膜の原料となる液剤の粒子を前記ノズルから前記金属部材に向けて噴霧又は塗布するステップと、前記液剤の粒子により前記金属部材の表面の一部に前記金属膜を形成するステップとを有する。
【０００９】
本発明の他の側面としての金属部品の製造装置は、静電噴霧又は静電塗布により金属部材の上に金属膜を形成して金属部品を製造する製造装置であって、所定の電圧が印加されることにより、前記金属膜の原料となる液剤の粒子を前記金属部材に向けて噴霧又は塗布するノズルと、前記金属部材又は前記ノズルを相対的に移動させる駆動手段と、前記液剤の粒子を用いて前記金属部材の表面の一部に前記金属膜を形成するように制御する制御手段とを有する。
【００１０】
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、低コストで金属部材の表面の一部に選択的に金属膜を形成することが可能な金属部品の製造方法、及び金属部品の製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態における静電噴霧装置の概略構成図である。
【図２】本実施形態における静電噴霧装置により印加される直流電圧の説明図である。
【図３】本実施形態における静電噴霧装置により印加されるパルス電圧の説明図である。
【図４】本実施形態における静電噴霧装置におけるノズルの位置制御を示す図である。
【図５】本実施形態における金属部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本実施形態における金属部品の平面図である。
【図７】本実施形態における金属部品の平面図である。
【図８】本実施形態における金属部材の平面図である。
【図９】本実施形態におけるインナーリードの先端の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
まず、図１を参照して、本実施例における静電噴霧および静電塗布の概要について説明する。図１は、本実施例の静電噴霧装置３２の概略構成図である。静電噴霧装置３２は、静電噴霧により金属部材に金属膜（薄膜）を形成する。金属部材とは、例えばリードフレームやコネクタである。ただし本発明は、これらに限定されるものではなく、主に金属から構成される部材であれば、他の金属部材にも適用可能である。金属膜とは、静電噴霧装置３２により金属部材の表面上に形成される膜であり、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｌである。ただし本発明は、これらに限定されるものではなく、主成分が金属であれば他の金属膜にも適用可能である。
【００１５】
静電噴霧装置３２は、主に、ノズル２、および、制御手段１０、および、ワークとしての金属部材５を載置するためのテーブル７を備えて構成される。また静電噴霧装置３２は、還元雰囲気において乾燥または焼結を行う処理手段（不図示）を備えていてもよい。また処理手段は、後述の部分熱エアブロー機能を備えていてもよい。処理手段は、制御手段１０により制御される。
【００１６】
制御手段１０は、ノズル２に所定の電圧を印加する電圧制御装置を含む。ノズル２には、図１中の矢印Ａの方向から液剤が供給される。液剤は、金属部材５上に形成される金属膜（薄膜）の種類に応じて適宜選択される。すなわち、金属部材５に形成する膜の原料を液剤として選択する。液剤は、金属部材５の表面上に形成する金属膜の材料が溶け込んでいるもの、その材料の微粒子が溶剤等に分散されているもの、又は、その材料の錯体や前駆体が溶媒中に存在するものである。本実施形態において、金属膜の原料となる液剤としては、例えばメチルエチルケトン等の有機溶媒が用いられる。
【００１７】
制御手段１０は、ノズル２の電極２ａとテーブル７の電極７ａとの間に所定の電圧を印加する。金属部材５は、ノズル２の先端部２ｂ（ノズル先端部）に対向するようにテーブル７の上に載置されている。ノズル先端部の径（液剤が通過する内径）は、例えば２０μｍ〜２００μｍ程度に設定される。
【００１８】
制御手段１０により所定の電圧が印加されると、ノズル２の先端部２ｂから金属部材５に向けて液剤が噴霧される。このとき、ノズル２の内部における液剤は、印加電圧により生じる静電力で反発し、ノズル２の先端部２ｂにおける液面の表面張力を破って微粒子化する。微粒子化された液剤は、正又は負のいずれかに帯電しているため、互いの粒子は反発し合い、凝集することなく噴霧することができる。このように、液剤はノズル２の先端部２ｂから噴霧され、最初は比較的大きな径を有する粒子３１ａの状態にあり、その後、比較的小さな径を有する粒子３１ｂとなって金属部材５の上に形成される（堆積する）。そして、堆積した粒子３１ｂ（液剤）を硬化や金属粒子（液剤の粒子）の焼結を行うことにより、金属部材５の表面に液剤の薄膜が形成されることになる。
【００１９】
また本実施例において、金属部材５に形成される金属膜（薄膜）の厚さは、例えば１〜５μｍであり、均一で薄い膜を形成することができる。なお、金属部材５に形成される膜の厚さは、原料（薄膜の種類）に応じて適宜設定可能である。このように、本実施例の静電噴霧手法によれば、従来の噴霧手法では形成できないような薄い膜を形成することができる。また静電噴霧によれば、金属部材５が段差部（凸部）を有する場合でも、金属部材５に液剤の膜を均一に形成することができる。
【００２０】
続いて、図２および図３を参照して、静電噴霧装置３２により印加される電圧（静電気を発生させるための電圧）について説明する。図２は、静電噴霧装置３２により印加される直流電圧の説明図である。図３は、静電噴霧装置３２により印加されるパルス電圧の説明図である。
【００２１】
図２では、金属部材５（テーブル７）を接地し（ＧＮＤ接続）、ノズル２に正（＋）の直流電圧を印加した状態を示している。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、ノズル２に負（−）の直流電圧を印加してもよい。正又は負のいずれの電圧を用いるかは、液剤や金属部材５の材料などに応じて適宜設定される。また、極性を変えることなく一方の極性のみの電圧を印加するように構成すればよいから、直流電圧に限定されるものではなく、噴霧中に極性を維持しながら電圧の大きさを変化するように制御してもよい。さらに、極性が正のみ又は負のみの電圧高低差の変化で構成されたパルス電圧を印加してもよい。このようなパルス電圧を印加する場合、０Ｖを含むように設定することができるが、０Ｖを含まないように設定してもよい。本実施例において、ノズル２の先端部２ｂと金属部材５の表面との間の距離ｄは、例えば０．５ｍｍ〜２０ｍｍ程度に設定される。
【００２２】
なお本実施例において、直流電圧に代えて正負極のパルス電圧を印加するように構成してもよい。このとき、静電噴霧装置３２の制御手段１０は、金属部材５（テーブル７）に対する極性が正と負の交互に変化するパルス電圧をノズル２に印加する（パルス発振させる）。パルス電圧は、例えば、金属部材５の導電性が低い場合に適して用いられる。また、パルス電圧は、金属部材５の表面に選択的に薄膜を形成する場合に適して用いられる。これは、パルス電圧の極性に応じて、ノズル２から液剤の噴霧を制御することができるためである。以下、パルス電圧を用いた静電噴霧を静電塗布という場合もある。
【００２３】
パルス電圧を印加する場合、まず図３（ａ）に示されるように、ノズル２に正電圧（＋電圧）を印加する。このとき、金属部材５の表面（ノズル２側の面）には正電荷（＋電荷）が集まり、この表面が正（＋）に帯電する。続いて図３（ｂ）に示されるように、ノズル２に負電圧（−電圧）を印加する。このとき、ノズル２から静電噴霧された粒子３１ｂは負（−）に帯電しており、正（＋）に帯電した金属部材５の表面上に付着（着弾）する。続いて図３（ｃ）に示されるように、ノズル２に正電圧（＋電圧）を印加する。このとき、ノズル２から静電噴霧された粒子３１ｂは正（＋）に帯電しており、金属部材５の表面上に付着する。また、テーブル７もしくはノズル２の一方又は両方をＸＹＺ方向に移動させる機構（駆動手段）を設け、相対的にＸＹＺ移動させることにより、金属部材に均一に静電噴霧又は静電塗布することができる。なお駆動手段は、制御手段１０の内部又は外部に設けることができる。
【００２４】
そして、図３（ｂ）に示されるような負電圧を印加する状態と図３（ｃ）に示されるような正電圧を印加する状態とを繰り返す（パルス電圧を印加する）ことにより、金属部材５の上に液剤の薄膜を構成する粒子３１ｂが堆積される。パルス電圧の大きさは、例えば０．５ｋＶ〜１０ｋＶ程度に設定され、パルス幅（噴霧スピード）は例えば５Ｈｚ〜１ｋＨｚ程度に設定される。また、ノズル２の先端部２ｂと金属部材の表面との間の距離ｄは、例えば０．５ｍｍ〜２０ｍｍ程度に設定される。
【００２５】
また本実施例では、金属部材５の上に到達する粒子３１ｂの粒子径を制御するため、噴霧距離すなわちノズル２の位置（高さ）を制御することができる。なお、ノズル２に上下方向の移動機構を設けることができる。また、テーブル７に同様の機構を設けて相対的な高さを変更可能に構成してもよい。図４は、静電噴霧装置３２におけるノズル２（ノズル先端部）の位置制御（高さ制御）を示す図である。図４に示されるように、静電噴霧装置３２にはカメラ８が設けられている。カメラ８は、金属部材５の表面に到達した粒子３１ｂを観察可能に配置されている。このように、カメラ８を用いて粒子３１ｂの粒子径又は粒子３１ｂによる塗布状態を観察し、その観察結果に応じてノズル２を所望の位置に移動させるように制御する。例えば図４に示されるように、噴霧中において、ノズル先端部と金属部材５の表面との距離ｄ１を、距離ｄ２に変更することが可能である。
【００２６】
このような制御は画像処理により自動的に実行することができ、又は手動で行うこともできる。なお、粒子径を制御する場合、ノズル２の高さや左右方向の位置を移動させる構成に限定されるものではなく、例えばノズルの径や、印加電圧の大きさ又はパルス幅を変更する構成を採用してもよい。金属部材５の上に液剤の薄膜を形成する間に金属部材５の静電気特性が変化する場合に効果的である。
【００２７】
また本実施例において、ノズル２は、複数のノズル部を備えて構成することもできる。このとき、金属部材５の上に液剤を均一に形成するため、複数のノズル部のそれぞれに印加される電圧（パルス電圧）を独立に制御することができる。また、複数のノズル部の配置を、所定の領域ごとに変更するように構成してもよい。電圧の大きさを設定することによって、液剤の薄膜の厚さをより均一に形成することが可能となる。
【００２８】
次に、図５を参照して、本実施形態における金属部品（配線部品）の製造方法について説明する。図５は、本実施形態における金属部品の製造方法を示すフローチャートである。
【００２９】
まずステップＳ１０１において、金属部材の素材を準備する。本実施形態において、金属部材の素材はＣｕからなる金属シートまたは金属条である。ただし本発明は、これに限定されるものではなく、他の素材であってもよい。続いてステップＳ１０２において、素材としての金属シートまたは金属条に対してプレス加工やエッチング加工を行い、所定の形状を持つ金属部材を形成する。金属部材は金属成膜に支障が無きよう、表面の清浄度には配慮する必要がある。本実施形態において、金属部材はリードフレームである。ただし本発明は、これに限定されるものではなく、金属部材はコネクタや端子等の他の金属部材であってもよい。
【００３０】
続いてステップＳ１０３において、所定の金属を含有した溶剤の静電噴霧又は静電塗布により(場合によっては、乾燥・焼結工程を経て)、リードフレーム上に金属膜を形成する。本実施形態において、静電噴霧又は静電塗布を用いて金属膜を形成することにより、また、異種金属の複数回の塗布や異エリアへの複数のノズル対応で、リードフレームの表面のうち、ボンディングエリアやアウターリード等の一部のエリア（金属膜を形成する必要があるエリア）にのみ形成することができる。このため、低コストで金属めっきと同等の部分金属膜や多種金属膜を実現することが可能となる。本実施形態において、金属膜は、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ａｌの少なくとも一つを含む。ただし本発明は、これらに限定されるものではなく、他の金属膜であってもよい。
【００３１】
続いてステップＳ１０４において、金属膜が形成されたリードフレーム（金属部品）に対してインサート成形を行う。なおインサート成形は、ステップＳ１０３の金属膜形成の前に行ってもよい。続いてステップＳ１０５において、金属膜が形成されてインサート成形されたリードフレームに対して２次加工を行う。２次加工は、例えばリードフレームの曲げ加工であるが、これに限定されるものではない。なお、２次加工が不要である場合には、ステップＳ１０５をスキップすることができる。続いてステップＳ１０６において、リードフレームに対するモールド成型等の組立を行い、本フローを終了する。
【００３２】
なお、本実施形態における金属部品の製造方法は、図５に示されるような、（１）プレス又はエッチング加工（Ｓ１０２）、（２）静電塗布により金属膜形成（Ｓ１０３）、（３）インサート成形（Ｓ１０４）、（４）２次加工（Ｓ１０５）の順にこれらの工程（１）〜（４）の全てを実行する方法に限定されるものではない。図５の工程（１）〜（４）の一部を除いて実行する方法や、図５の工程（１）〜（４）の順序を変更する方法を採用してもよい。例えば、工程（１）、（２）、（４）の順に実行する方法、工程（１）、（４）、（２）の順に実行する方法、工程（１）、（３）、（２）、（４）の順に実行する方法、工程（１）、（４）、（２）、（３）の順に実行する方法、工程（１）、（４）、（３）、（２）の順に実行する方法など、種々の方法を採用することができる。本実施形態によれば、インサート成型後のリードフレームや樹脂成形部に対して静電噴霧又は静電塗布により金属膜を形成することができる。
【００３３】
本実施形態において、必要に応じて、静電噴霧又は静電塗布後に金属膜成形のための加熱下における乾燥または焼結工程を設けてもよい。その際の乾燥または焼結工程は、金属酸化防止のため、水素やＡＸガスなどの還元雰囲気において行われることが好ましい。また、製品機能の担保上で高温乾燥・焼結が難しい場合には、金属溶剤の溶媒を沸点が低いものに変更したり、液剤の金属粒子をナノ粒子や有機金属化合物として、低温焼結を行うことが望ましい。基本的には、静電噴霧又は静電塗布後に還元雰囲気下の乾燥・焼結炉で金属部品全体を処理することとなるが、塗布部分が微小である場合には、塗布位置と連動した部分熱風（部分熱エアブロー（処理手段））を利用して乾燥または焼結工程を行い、他への熱の影響を抑えることが望ましい。
【００３４】
次に、図６乃至図８を参照して、本実施形態における金属部品の構成について説明する。図６乃至図８は、本実施形態における金属部品（リードフレーム５０ａ〜５０ｃ）の平面図である。
【００３５】
図６乃至図８に示されるように、リードフレーム５０ａ〜５０ｃのそれぞれは、リード部５１およびダイパッド部５２を有する。また、リード部５１は、ワイヤボンディングのためのボンディングエリア５３を有する。また、黒塗りで示されるエリアは、金属膜５４が形成されているエリアである。
【００３６】
図６に示されるリードフレーム５０ａにおいて、金属膜５４は、ダイパッド５２及びボンディングエリア５３の全てに形成されている。一方、金属膜５４は、リード部５１のうちボンディングエリア５３を除く他のエリアには形成されていない。
【００３７】
図７に示されるリードフレーム５０ｂにおいて、金属膜５４は、リード部５１のうちボンディングエリア５３（全てのリード部５１の先端部）にのみ形成されている。一方、金属膜５４は、ダイパッド５２及びリード部５１のうちボンディングエリア５３を除く他のエリアには形成されていない。
【００３８】
図８に示されるリードフレーム５０ｃにおいて、金属膜５４は、リード部５１のうちボンディングエリア５３にのみ形成されている。リードフレーム５０ｃでは、全てのリード部５１の先端部のうち、実際にワイヤボンディングされることになるボンディングエリア５３ａにのみ金属膜５４を形成し、ワイヤボンディングされないボンディングエリア５３ｂには金属膜５４を形成しない。
【００３９】
図９は、本実施形態における金属部品のインナーリードの先端の平面図である。図９（ａ）は静電噴霧又は静電塗布により形成された矩形の金属膜５４ａを示し、図９（ｂ）は静電噴霧又は静電塗布により形成された円形（楕円形）の金属膜５４ｂを示す。本実施形態の静電噴霧又は静電塗布によれば、図９（ｂ）に示されるように金属膜の形成エリアを極限まで小さくする（円形スポットめっきを行う）ことができる。
【００４０】
このように本実施形態において、好ましくは、リードフレーム５０ｃのボンディングエリア５３は、複数のボンディングエリア部（ボンディングエリア５３ａ、５３ｂ）を含み、複数のボンディングエリア部の一部にのみ金属膜５４を形成する。より好ましくは、複数のボンディングエリア部（ボンディングエリア５３ａ、５３ｂ）のうちワイヤボンディングを行う対象となるボンディングエリア部（ボンディングエリア５３ａ）にのみ金属膜を形成する。
【００４１】
また本実施形態において、好ましくは、所定のエリア（金属膜５４を形成する対象エリア以外のエリア）における金属膜５４の形成を妨げるように絶縁部材を配置してマスキングした状態で、静電噴霧又は静電塗布を行う。これにより、部分選択塗布時間の短縮を行うと共に、金属膜５４を形成する対象エリア以外のエリアに不要な（余分な）金属膜５４が形成されることを効果的に防止することもできる。
【００４２】
このように本実施形態において、静電噴霧又は静電塗布を用いることより、リードフレーム、コネクタ、端子等の金属部材の表面の一部に選択的（局所的）に金属膜（薄膜）を形成することができる。このため本実施形態によれば、低コストで金属部材の表面の一部に選択的に金属膜を形成することが可能な金属部品の製造方法、及び、金属部品の製造装置を提供することができる。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施形態として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００４４】
２  ノズル
５  金属部材
７  テーブル
８  カメラ
１０  制御手段
３２  静電噴霧装置
５０ａ〜５０ｃ  リードフレーム（金属部品）
５１  リード部
５２  ダイパッド部
５３  ボンディングエリア
５４  金属膜
【図１】
2019202240.tif 000003
【図２】
2019202240.tif 000004
【図３】
2019202240.tif 000005
【図４】
2019202240.tif 000006
【図５】
2019202240.tif 000007
【図６】
2019202240.tif 000008
【図７】
2019202240.tif 000009
【図８】
2019202240.tif 000010
【図９】
2019202240.tif 000011