(57)【要約】【課題】  他の部材の金属製接続端子と溶接可能な構造を有するフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】  第１主面及び上記第１主面と反対側の第２主面を有する可撓性絶縁層と、上記可撓性絶縁層の第１主面に積層された第１導体層とを含むフレキシブルプリント配線板であって、上記フレキシブルプリント配線板には、上記可撓性絶縁層及び上記第１導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔は、上記第１導体層の表面に第１開口部を有し、上記孔には、柱状の金属部が挿し込まれており、上記金属部は、上記第１導体層側の第１端部と、上記第１端部と反対側の第２端部とを有し、上記第１端部には、バンプが形成されており、上記第１開口部を除いた上記第１導体層の上方には、カバーレイが形成されており、上記バンプの頭部は、上記カバーレイの表面より突出していることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面及び前記第１主面と反対側の第２主面を有する可撓性絶縁層と、前記可撓性絶縁層の第１主面に積層された第１導体層とを含むフレキシブルプリント配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板には、前記可撓性絶縁層及び前記第１導体層を貫通する孔が形成されており、
前記孔は、前記第１導体層の表面に第１開口部を有し、
前記孔には、柱状の金属部が挿し込まれており、
前記金属部は、前記第１導体層側の第１端部と、前記第１端部と反対側の第２端部とを有し、
前記第１端部には、バンプが形成されており、
前記第１開口部を除いた前記第１導体層の上方には、カバーレイが形成されており、
前記バンプの頭部は、前記カバーレイの表面より突出していることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記第１端部は、前記第１開口部の周囲を覆うように広がっている第１拡張部を有する請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記第１拡張部の上には、前記カバーレイが位置している請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記バンプは、前記第１端部の一部が突出して形成されている請求項１〜３のいずれか記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記第１導体層の表面、前記第１端部、及び、前記バンプを覆うように第１金属めっき層が形成されている請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記可撓性絶縁層の第２主面には、第２導体層が形成されており、
前記孔は、前記第２導体層を貫通し、前記第２導体層の表面に第２開口部を形成している請求項１〜５のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記第２端部は、前記第２開口部の周囲を覆うように広がっている第２拡張部を有する請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
前記第２導体層の表面、及び、前記第２端部を覆うように第２金属めっき層が形成されている請求項６又は７に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
第１主面及び前記第１主面と反対側の第２主面を有する可撓性絶縁層と、前記可撓性絶縁層の第１主面に積層された第１導体層とを含む積層体を準備する積層体準備工程と、
前記第１導体層に第１開口部が形成されるように前記可撓性絶縁層及び前記第１導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、
第１端部と、前記第１端部と反対側の第２端部を有する柱状の金属部を、前記第１端部が前記第１導体層側に位置するように、前記孔に挿し込む金属部挿し込み工程と、
前記第１端部にバンプを形成するバンプ形成工程と、
前記第１開口部を除いた前記第１導体層の上方にカバーレイを形成するカバーレイ形成工程とを含み、
前記バンプの頭部を、前記カバーレイの表面より突出させることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記バンプ形成工程を行った後、
前記第１導体層、前記第１端部、及び、前記バンプを覆うように第１金属めっき層を形成する第１金属めっき層形成工程を行い、
前記第１金属めっき層形成工程の後、前記カバーレイ形成工程を行う請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記金属部挿し込み工程では、前記積層体の厚さよりも長い前記金属部を、前記第１端部が前記第１導体層から突出するように、前記孔に挿し込み、
前記バンプ形成工程では、プレス加工により前記第１端部を変形させて前記バンプを形成する請求項９又は１０に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記金属部挿し込み工程では、前記積層体の厚さよりも長い前記金属部を、前記第１端部が前記第１導体層から突出するように、前記孔に挿し込み、
プレス加工により前記第１端部を変形させて前記第１開口部の周囲を覆うように広がる第１拡張部を形成する第１拡張部形成工程を行う請求項９〜１１のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記積層体準備工程では、前記可撓性絶縁層の第２主面に第２導体層がさらに積層された前記積層体を準備し、
前記孔形成工程では、前記第２導体層に第２開口部が形成されるように、前記第２導体層を貫通する前記孔を形成する請求項９〜１２のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記第２導体層、及び、前記第２端部を覆うように第２金属めっき層を形成する第２金属めっき層形成工程を行う請求項１３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記金属部挿し込み工程では、前記積層体の厚さよりも長い前記金属部を、前記第２端部が前記第２導体層から突出するように、前記孔に挿し込み、
プレス加工により前記第２端部を変形させて前記第２開口部の周囲を覆うように広がる第２拡張部を形成する第２拡張部形成工程を行う請求項１３又は１４に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
フレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に接続された金属製接続端子を有する部材とを備える電子デバイスであって、
前記フレキシブルプリント配線板は、請求項１〜８のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板であり、
前記部材の金属製接続端子は、前記フレキシブルプリント配線板のバンプに接続されていることを特徴とする電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及び、電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、フレキシブル基板の導体パターン上に、接合端部を有する金属製の接続端子の端部を配置して、接続端子の端部とフレキシブル基板の導体パターンの間に抵抗溶接を施すことが記載されている。この技術によれば、フレキシブル基板の導体パターンからリード線を引き出すことなく、フレキシブル基板と金属製接続端子との接合を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記技術は、フレキシブル基板の導体パターンと接続する金属製接続端子に２つの電極を接触させて大電流を通電して抵抗溶接を行う技術である。そのため、フレキシブル基板と接続する他の部材の形状が電極を接触させることに適していない場合には使用することが難しい。
特に、フレキシブル基板の導体パターンの周囲にカバーレイが配置されていると、カバーレイが障害となり、フレキシブル基板の導体パターン及び金属製接続端子を充分に接触させにくくなり、抵抗溶接しにくくなる場合があった。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、他の部材の金属製接続端子と溶接可能な構造を有するフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明のフレキシブルプリント配線板は、第１主面及び上記第１主面と反対側の第２主面を有する可撓性絶縁層と、上記可撓性絶縁層の第１主面に積層された第１導体層とを含むフレキシブルプリント配線板であって、上記フレキシブルプリント配線板には、上記可撓性絶縁層及び上記第１導体層を貫通する孔が形成されており、上記孔は、上記第１導体層の表面に第１開口部を有し、上記孔には、柱状の金属部が挿し込まれており、上記金属部は、上記第１導体層側の第１端部と、上記第１端部と反対側の第２端部とを有し、上記第１端部には、バンプが形成されており、上記第１開口部を除いた上記第１導体層の上方には、カバーレイが形成されており、上記バンプの頭部は、上記カバーレイの表面より突出していることを特徴とする。
【０００７】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、第１主面及び上記第１主面と反対側の第２主面を有する可撓性絶縁層と、上記可撓性絶縁層の第１主面に第１導体層が積層された積層体を準備する積層体準備工程と、上記第１導体層に第１開口部が形成されるように上記可撓性絶縁層及び上記第１導体層を貫通する孔を形成する孔形成工程と、第１端部と、上記第１端部と反対側の第２端部を有する柱状の金属部を、上記第１端部が上記第１導体層側に位置するように、上記孔に挿し込む金属部挿し込み工程と、上記第１端部にバンプを形成するバンプ形成工程と、上記第１開口部を除いた上記第１導体層の上方にカバーレイを形成するカバーレイ形成工程とを含み、上記バンプの頭部を、上記カバーレイの表面より突出させることを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子デバイスは、フレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板に接続された金属製接続端子を有する部材とを備える電子デバイスであって、上記フレキシブルプリント配線板は、本発明のフレキシブルプリント配線板であり、上記部材の金属製接続端子は、上記フレキシブルプリント配線板のバンプに接続されていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の積層体準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３】図３は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の孔形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の金属部挿し込み工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図５】図５は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のプレス加工工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図６】図６は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のカバーレイ形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板を用いた電子デバイスを製造する方法を工程順に示す工程図である。
【図８】図８は、本発明のフレキシブルプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の積層体準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１０】図１０は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の孔形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１１】図１１（ａ）及び（ｂ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の金属部挿し込み工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１２】図１２は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のバンプ形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１３】図１３は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のカバーレイ形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１４】図１４は、本発明のフレキシブルプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【００１０】
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００１１】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成について詳述する。
図１は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、第１主面１１及び第１主面１１と反対側の第２主面１２を有する可撓性絶縁層１０と、可撓性絶縁層１０の第１主面１１に積層された第１導体層２１と、可撓性絶縁層１０の第２主面１２に積層された第２導体層２２とを含む。
また、フレキシブルプリント配線板１には、可撓性絶縁層１０、第１導体層２１及び第２導体層２２を貫通する孔３０が形成されており、孔３０は、第１導体層２１の表面に第１開口部３１を有し、第２導体層２２の表面に第２開口部３２を有する。
また、孔３０には、柱状の金属部４０が挿し込まれている。
【００１２】
金属部４０は、第１導体層２１側の第１端部４１と、第１端部４１と反対側の第２端部４２とを有し、第１端部４１には、バンプ４５が形成されている。
また、第１端部４１は、第１開口部３１の周囲を覆うように広がっている第１拡張部４１ａを有し、第２端部４２は、第２開口部３２の周囲を覆うように広がっている第２拡張部４２ａを有する。
また、第１開口部３１を除いた第１導体層２１の上方には、カバーレイ５０が形成されている。なお、第１拡張部４１ａの上には、カバーレイ５０が位置している。
また、バンプ４５の頭部４５ａは、カバーレイ５０の表面５１より突出している。
なお、フレキシブルプリント配線板１では、バンプ４５は、第１端部４１の一部が突出して形成されている。
【００１３】
フレキシブルプリント配線板１では、第１拡張部４１ａ及び第２拡張部４２ａが形成されている。
そのため、フレキシブルプリント配線板１では、第１拡張部４１ａ及び第２拡張部４２ａがストッパーとして作用し、金属部４０が脱落することを防止することができる。
【００１４】
フレキシブルプリント配線板１の金属部４０は、バンプ４５を介し、別の部材の金属製接続端子が溶接されることになる。
このようなバンプが形成されていない場合や、バンプの頭部がカバーレイの表面より低い位置にある場合、金属部と、別の部材の金属製接続端子とを溶接する際に、カバーレイが障害となり金属部と別の部材の金属製接続端子とが離れてしまうことがある。この場合、金属部と別の部材の金属製接続端子とが溶接されなくなる。
しかし、フレキシブルプリント配線板１では、バンプ４５の頭部４５ａが、カバーレイ５０の表面５１より突出している。
そのため、カバーレイがあったとしても、バンプ４５の頭部４５ａと、別の部材の金属製接続端子とをしっかりと接触させることができ、確実に溶接することができる。
なお、バンプ４５の頭部４５ａと、別部材の金属製接続端子とは、抵抗溶接により溶接されることが望ましい。
【００１５】
本発明のフレキシブルプリント配線板では、金属部の材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが望ましい。また、金属部は金属ブロックであることが望ましく、銅ブロックであることがより望ましい。金属部は、フレキシブルプリント配線板を貫通するように設けられた孔に挿し込まれていることが望ましい。孔に挿し込まれた金属ブロックは、可撓性絶縁層及び導体部を貫通する金属部となる。
金属ブロックは、大電流を流すことに適しており、金属部の構成として他に考えられるスルーホールや有底フィルドビアといった構成である場合に比べて金属製接続端子との溶接に適している。
また、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。また、金属ブロックは、フィルドビアと比べて容易に導体体積を大きくすることができる点でも望ましい。
また、金属ブロックの形状は、特に限定されないが、端部（底面）が平坦な柱状であることが望ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
【００１６】
本発明のフレキシブルプリント配線板では、金属部の断面積は０．０５〜３．２ｍｍ２であることが望ましい。なお、本明細書において、「金属部の断面積」とは、金属部の高さ方向に垂直な方向の金属部の断面の面積のことを意味する。
金属部の断面積が０．０５ｍｍ２以上であると、金属部自体の抵抗が充分に小さくなるので抵抗溶接のために流した電流により金属部が溶損することが防止される。
金属部の断面積として３．２ｍｍ２を超える大きな金属部は通常は必要とされない。
【００１７】
本発明のフレキシブルプリント配線板では、可撓性絶縁層は絶縁樹脂からなることが望ましく、絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが望ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
可撓性絶縁層の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが望ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や他の部材との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、金属部を備えるためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
【００１８】
本発明のフレキシブルプリント配線板では、導体層（すなわち、第１導体層及び第２導体層）の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが望ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
導体層の厚さは特に限定されないが、可撓性絶縁層よりも厚いことが望ましい。また、５０〜３００μｍであることが望ましい。５０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、フレキシブルプリント配線板を曲げて使用する際に、曲げることで可撓性絶縁層への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、可撓性絶縁層が破壊されやすくなる。
【００１９】
本発明のフレキシブルプリント配線板では、カバーレイの構成材料は、特に限定されないが、光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂等の絶縁性樹脂から形成され、例えば、ポリイミド系接着剤や、エポキシ系接着剤等から形成されることが望ましい。
【００２０】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板では、第１導体層の表面、第１端部、及び、バンプを覆うように金属めっき層を形成してもよい。さらに、第２導体層の表面及び第２端部を覆うように金属めっき層を形成してもよい。
このような金属めっき層が形成されていると、金属めっき層がストッパーとして機能し、金属部が脱落することを防止することができる。
【００２１】
本発明のフレキシブルプリント配線板において、金属めっき層は、特に限定されないが、銅めっき層、ニッケルめっき層等であることが望ましい。
【００２２】
次に、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、（１）積層体準備工程、（２）孔形成工程、（３）金属部挿し込み工程、（４）プレス加工工程及び（５）カバーレイ形成工程を含むことを特徴とする。
以下、各工程を図面を用いて詳述する。
図２は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の積層体準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の孔形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の金属部挿し込み工程の一例を模式的に示す工程図である。
図５は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のプレス加工工程の一例を模式的に示す工程図である。
図６は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のカバーレイ形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【００２３】
（１）積層体準備工程
まず、図２に示すように、第１主面１１及び第１主面１１と反対側の第２主面１２を有する可撓性絶縁層１０と、可撓性絶縁層１０の第１主面１１に積層された第１導体層２１と、可撓性絶縁層１０の第２主面１２に積層された第２導体層２２とを含む積層体６０を準備する。
【００２４】
（２）孔形成工程
次に、図３に示すように、第１導体層２１に第１開口部３１が形成され、第２導体層２２に第２開口部３２が形成されるように可撓性絶縁層１０、第１導体層２１及び第２導体層２２を貫通する孔３０を形成する。
孔３０を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、パンチングにより形成することができる。パンチングは、第１導体層２１側からパンチ刃を押し付けることにより行ってもよく、第２導体層２２側からパンチ刃を押し付けることにより行ってもよい。
【００２５】
（３）金属部挿し込み工程
次に、図４（ａ）に示すように、第１端部４１と、第１端部４１と反対側の第２端部４２を有し、積層体６０の厚さよりも長い柱状の金属部４０を準備する。
そして、図４（ｂ）に示すように、第１端部４１が第１導体層２１側に位置し、第１端部４１が第１導体層２１より突出するように、かつ、第２端部４２が第２導体層２２側に位置し、第２端部４２が第２導体層２２より突出するように金属部４０を孔３０に挿し込む。
なお、孔３０がパンチングにより形成されている場合、パンチ刃が押し付けられた側の反対側から金属部４０を孔３０に挿し込むことが望ましい。
【００２６】
（４）プレス加工工程
次に、プレス加工により、バンプ形成工程、第１拡張部形成工程及び第２拡張部形成工程を同時に行う。
すなわち、図５に示すように、プレス機Ｐ１によるプレス加工により第１端部４１を変形させ、第１開口部３１の周囲を覆うように広がる第１拡張部４１ａを形成する第１拡張部形成工程と、第１端部４１を変形させ、バンプ４５を形成するバンプ形成工程と、第２端部４２を変形させ、第２開口部３２の周囲を覆うように広がる第２拡張部４２ａを形成する第２拡張部形成工程とを同時に行う。
【００２７】
（５）カバーレイ形成工程
次に、図６に示すように第１開口部３１を除いた第１導体層２１の上方にカバーレイ５０を形成する。
この際、バンプ４５の頭部４５ａを、カバーレイ５０の表面５１より突出させる。
【００２８】
以上の工程を経て、フレキシブルプリント配線板１を製造することができる。
【００２９】
次に、フレキシブルプリント配線板１を用いた電子デバイスの製造方法について説明する。
図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板を用いた電子デバイスを製造する方法を工程順に示す工程図である。
【００３０】
（１）部材配置工程
まず、図７（ａ）に示すように、金属製接続端子８１を有する部材８０を準備し、金属製接続端子８１をバンプ４５の頭部４５ａに接触させる。
部材８０としては、金属製接続端子８１を備える部材であれば特に限定されるものではなく、例えば、電池、リジッド基板、ヒートシンク、マザーボード、発光素子（ＬＥＤチップ等）が挙げられる。
【００３１】
（２）抵抗溶接工程
次に、図７（ｂ）に示すように、金属部４０の第２端部４２に抵抗溶接機の溶接ツールＷ１を接触させ、部材８０の金属製接続端子８１に抵抗溶接機の溶接ツールＷ２を接触させる。
そして、溶接ツールＷ１及び溶接ツールＷ２に電流を流すことにより（図７（ｂ）中、電流の流れを矢印で示す）、バンプ４５と部材８０の金属製接続端子８１とを抵抗溶接する。
【００３２】
以上の工程を経て電子デバイス１００を製造することができる。
このように製造された電子デバイス１００は本発明の電子デバイスでもある。
【００３３】
フレキシブルプリント配線板に、このようなバンプが形成されていない場合や、バンプの頭部がカバーレイの表面より低い位置にある場合、金属部と、別の部材の金属製接続端子とを溶接する際に、カバーレイが障害となり金属部と別の部材の金属製接続端子とを接触させにくくなる場合がある。そのため、金属部と別の部材の金属製接続端子とが充分に溶接されなくなることがある。
しかし、フレキシブルプリント配線板１では、バンプ４５の頭部４５ａが、カバーレイ５０の表面５１より突出している。
そのため、カバーレイがあったとしても、バンプ４５の頭部４５ａと、別の部材の金属製接続端子とをしっかりと接触させることができ、確実に溶接することができる。
【００３４】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成について詳述する。
図８は、本発明のフレキシブルプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図８に示すように、フレキシブルプリント配線板２０１は、第１主面２１１及び第１主面２１１と反対側の第２主面２１２を有する可撓性絶縁層２１０と、可撓性絶縁層２１０の第１主面２１１に積層された第１導体層２２１とを含む。
フレキシブルプリント配線板２０１には、可撓性絶縁層２１０及び第１導体層２２１を貫通する孔２３０が形成されている。
孔２３０は、第１導体層２２１の表面に第１開口部２３１を有する。
また、孔２３０には、柱状の金属部２４０が挿し込まれている。
【００３５】
金属部２４０は、第１導体層２２１側の第１端部２４１と、第１端部２４１と反対側の第２端部２４２とを有し、第１端部２４１には、バンプ２４５が形成されている。
また、第１開口部２３１を除いた第１導体層２２１の上方には、カバーレイ２５０が形成されている。
また、バンプ２４５の頭部２４５ａは、カバーレイ２５０の表面２５１より突出している。
フレキシブルプリント配線板２０１では、バンプ２４５は、第１端部２４１の一部が突出して形成されている。
【００３６】
次に、このようなフレキシブルプリント配線板２０１の製造方法について説明する。
【００３７】
本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、（１）積層体準備工程、（２）孔形成工程、（３）金属部挿し込み工程、（４）バンプ形成工程及び（５）カバーレイ形成工程を含むことを特徴とする。
以下、各工程を図面を用いて詳述する。
図９は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の積層体準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図１０は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の孔形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
図１１（ａ）及び（ｂ）は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の金属部挿し込み工程の一例を模式的に示す工程図である。
図１２は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のバンプ形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
図１３は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のカバーレイ形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【００３８】
（１）積層体準備工程
まず、図９に示すように、第１主面２１１及び第１主面２１１と反対側の第２主面２１２を有する可撓性絶縁層２１０と、可撓性絶縁層２１０の第１主面２１１に積層された第１導体層２２１とを含む積層体２６０を準備する。
【００３９】
（２）孔形成工程
次に、図１０に示すように、第１導体層２２１に第１開口部２３１が形成されるように可撓性絶縁層２１０及び第１導体層２２１を貫通する孔２３０を形成する。
孔２３０を形成する方法としては、特に限定されないが、上記孔３０を形成する方法と同じ方法を採用することができる。
【００４０】
（３）金属部挿し込み工程
次に、図１１（ａ）に示すように、第１端部２４１と、第１端部２４１と反対側の第２端部２４２を有し、積層体２６０の厚さよりも長い柱状の金属部２４０を準備する。
そして、図１１（ｂ）に示すように、第１端部２４１が第１導体層２２１側に位置し、第１端部２４１が第１導体層２２１より突出するように金属部２４０を孔２３０に挿し込む。
【００４１】
（４）バンプ形成工程
次に、図１２に示すように、第１端部２４１にバンプ２４５を形成する。
バンプ２４５を形成する方法としては、特に限定されず、プレス加工により第１端部２４１を変形させてバンプ２４５を形成してもよい。また、第１導体層２２１から突出した金属部２４０の一部を、バンプ２４５が形成されるように切削してもよく、エッチングによりバンプ２４５を形成してもよい。
なお、複数の金属部を積層体に挿し込む場合、金属部の高さを合わせるコイニングを行う際に、同時にプレス加工により金属部の第１端部にバンプを形成してもよい。
【００４２】
（５）カバーレイ形成工程
次に、図１３に示すように第１開口部２３１を除いた第１導体層２２１の上方にカバーレイ２５０を形成する。
また、バンプ２４５の頭部２４５ａを、カバーレイ２５０の表面２５１より突出させる。
【００４３】
以上の工程を経て、フレキシブルプリント配線板２０１を製造することができる。
【００４４】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板について説明する。
本発明の第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板では、第１導体層の表面、第１端部、及び、バンプを覆うように第１金属めっき層が形成されていること、第２導体層の表面、及び、第２端部を覆うように第２金属めっき層が形成されている点が、本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板と異なる。
【００４５】
このような、本発明の第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板について図面を用いて詳述する。
図１４は、本発明のフレキシブルプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図１４に示すように、フレキシブルプリント配線板３０１は、第１主面３１１及び第１主面３１１と反対側の第２主面３１２を有する可撓性絶縁層３１０と、可撓性絶縁層３１０の第１主面３１１に積層された第１導体層３２１と、可撓性絶縁層３１０の第２主面３１２に積層された第２導体層３２２とを含む。
フレキシブルプリント配線板３０１には、可撓性絶縁層３１０、第１導体層３２１及び第２導体層３２２を貫通する孔３３０が形成されている。
孔３３０は、第１導体層３２１の表面に第１開口部３３１を有し、第２導体層３２２の表面に第２開口部３３２を有する。
そして、孔３３０には、柱状の金属部３４０が挿し込まれている。
【００４６】
金属部３４０は、第１導体層３２１側の第１端部３４１と、第１端部３４１と反対側の第２端部３４２とを有し、第１端部３４１には、バンプ３４５が形成されている。
また、第１端部３４１は、第１開口部３３１の周囲を覆うように広がっている第１拡張部３４１ａを有し、第２端部３４２は、第２開口部３３２の周囲を覆うように広がっている第２拡張部３４２ａを有する。
【００４７】
そして、第１導体層３２１の表面、第１端部３４１、及び、バンプ３４５を覆うように第１金属めっき層３７１が形成されており、さらに第２導体層３２２の表面、及び、第２端部３４２を覆うように第２金属めっき層３７２が形成されている。
【００４８】
また、第１開口部３３１を除いた第１導体層３２１の上方には、カバーレイ３５０が形成されている。なお、第１拡張部３４１ａの上には、カバーレイ３５０が位置している。
また、バンプ３４５の頭部３４５ａは、カバーレイ３５０の表面３５１より突出している。なお、この場合のバンプ３４５の頭部３４５ａとは、バンプ３４５上の第１金属めっき層３７１の頂点を意味する。
フレキシブルプリント配線板３０１では、バンプ３４５は、第１端部３４１の一部が突出して形成されている。
【００４９】
フレキシブルプリント配線板３０１では、第１導体層３２１の表面及び金属部３４０の第１端部３４１、並びに、第２導体層３２２の表面及び金属部３４０の第２端部３４２を覆うように第１金属めっき層３７１及び第２金属めっき層３７２が形成されている。そのため、第１金属めっき層３７１及び第２金属めっき層３７２がストッパーとして機能し、金属部３４０が、脱落することを防止することができる。
【００５０】
本発明のフレキシブルプリント配線板において、金属めっき層は、特に限定されないが、銅めっき層、ニッケルめっき層等であることが望ましい。
【００５１】
本発明のフレキシブルプリント配線板において、第１金属めっき層及び第２金属めっき層を形成する方法としては、上記本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法において、（４）プレス加工工程においてバンプ形成工程、第１拡張部形成工程及び第２拡張部形成工程を同時に行った後、（５）カバーレイ形成工程の前に、第１導体層、第１端部、及び、バンプを覆うように第１金属めっき層を形成する第１金属めっき層形成工程、並びに、第２導体層、及び、第２端部を覆うように第２金属めっき層を形成する第２金属めっき層形成工程を行う方法が挙げられる。
第１金属めっき層の形成条件及び第２金属めっき層の形成条件は、特に限定されず、従来の電解めっき法や無電解めっき法を採用することができ、
【００５２】
（その他の実施形態）
上記本発明の第１実施形態〜第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板では、バンプは、第１端部の一部が突出して形成されていたが、本発明のフレキシブルプリント配線板では、バンプは、金属部に接続された導電性の別部材であってもよい。バンプが別部材である場合、金属部とバンプとは、例えば、溶接により接続されていてもよい。
また、金属部にめっきを行うことによりバンプを形成してもよい。
【００５３】
上記本発明の第１実施形態〜第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法では、金属部挿し込み工程及びバンプ形成工程において、金属部を積層体に挿し込んでからバンプを形成していたが、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法では、金属部の第１端部にバンプを形成してからバンプを積層体に挿し込んでもよい。
【００５４】
上記本発明の第１実施形態及び第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板では、第１拡張部及び第２拡張部の両方が形成されていたが、本発明のフレキシブルプリント配線板では、これらのうちいずれか一方のみが形成されていてもよい。
【００５５】
上記本発明の第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板では、第１金属めっき層及び第２金属めっき層の両方が形成されていたが、本発明のフレキシブルプリント配線板では、これらのうちいずれか一方のみが形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１、２０１、３０１  フレキシブルプリント配線板
１０、２１０、３１０  可撓性絶縁層
１１、２１１、３１１  第１主面
１２、２１２、３１２  第２主面
２１、２２１、３２１  第１導体層
２２、３２２  第２導体層
３０、２３０、３３０  孔
３１、２３１、３３１  第１開口部
３２、３３２  第２開口部
４０、２４０、３４０  金属部
４１、２４１、３４１  第１端部
４１ａ、３４１ａ  第１拡張部
４２、２４２、３４２  第２端部
４２ａ、３４２ａ  第２拡張部
４５、２４５、３４５  バンプ
４５ａ、２４５ａ、３４５ａ  バンプの頭部
５０、２５０、３５０  カバーレイ
５１、２５１、３５１  カバーレイの表面
６０、２６０  積層体
８０  部材
８１  金属製接続端子
１００  電子デバイス
３７１  第１金属めっき層
３７２  第２金属めっき層
Ｗ１、Ｗ２  溶接ツール
Ｐ１  プレス機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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