(57)【要約】      （修正有）【課題】本発明は、上下接続が効率的にできる複層構造のプリント回路基板を提供する。【解決手段】本発明のプリント回路基板は、一面１１０に第１パッド１３０を備えた第１基板１００と、一面に第２パッド２３０を備え、第１パッドと第２パッドとが互いに対向するように第１基板と離隔して配置された第２基板２００と、第１基板と対向する第１面３１１及び第２基板と対向する第２面３１２を備え、第１基板と第２基板との間に介在される第３基板３００と、を含む。第３基板は、絶縁層３１０と、絶縁層の表面に、第１基板と第２基板とを結ぶ方向に形成される回路３２０と、第１面から露出され、回路の一端と結合した第１ビア３３１と、第２面３１２から露出され、回路の他端と結合した第２ビア３３２と、を含む。第１ビアの第１面から露出した部分は、第１パッドに接合され、第２ビアの第２面から露出した部分は、第２パッドに接合される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に第１パッドを備えた第１基板と、
一面に第２パッドを備え、前記第１パッドと前記第２パッドとが互いに対向するように、前記第１基板と離隔して配置された第２基板と、
前記第１基板と対向する第１面及び前記第２基板と対向する第２面を備え、前記第１基板と前記第２基板との間に介在される第３基板と、を含み、
前記第３基板は、
絶縁層と、
前記絶縁層の表面に、前記第１基板と前記第２基板とを結ぶ方向に形成される回路と、
前記第１面から露出され、前記回路の一端と結合した第１ビアと、
前記第２面から露出され、前記回路の他端と結合した第２ビアと、を含み、
前記第１ビアの前記第１面から露出した部分が、前記第１パッドに接合され、
前記第２ビアの前記第２面から露出した部分が、前記第２パッドに接合される、プリント回路基板。
【請求項２】
前記第１基板の一面及び前記第２基板の一面にそれぞれ実装される電子素子をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１ビア及び前記第２ビアは、ハーフカッティング（ｈａｌｆ−ｃｕｔｔｉｎｇ）されたフィルめっきビアであり、
前記第１ビア及び前記第２ビアのカッティングされた面が、前記第１面及び前記第２面から露出する請求項１または２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１ビア及び前記第２ビアの表面に形成されるビアパッドをさらに含み、
前記回路の両端が、前記ビアパッドと接触する請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第３基板は、前記第１基板と前記第２基板との間の縁に位置する請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第３基板は、分離された複数のピース基板を含み、
前記複数のピース基板は、前記第１基板と前記第２基板との間の周縁に沿って配置される請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記回路の少なくとも一部は、前記第１基板と前記第２基板とを垂直に結ぶ方向と平行な直線である請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記回路の少なくとも一部は、前記第１基板と前記第２基板とを垂直に結ぶ方向に対して斜線である請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記絶縁層に積層される第２絶縁層をさらに含み、
前記第２絶縁層が、前記絶縁層の外側に位置する請求項１から８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記回路は、前記絶縁層の前記第２絶縁層と接する面に形成される請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記絶縁層において前記第２絶縁層と接する面の反対面に、前記ビアと絶縁される金属層が形成される請求項１０に記載のプリント回路基板。
【請求項１２】
前記第２絶縁層において前記絶縁層と接する面の反対面に金属層が形成される請求項９から１１のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１３】
前記第１ビアの前記第１面から露出した部分が、前記第１パッドにソルダーにより接合され、
前記第２ビアの前記第２面から露出した部分が、前記第２パッドにソルダーにより接合される請求項１から１２のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１４】
第１基板と、
一面が前記第１基板の一面と上下に離隔するように配置される第２基板と、
前記第１基板の一側面及び前記第２基板の一側面に接合する第３基板と、を含み、
前記第１基板には、前記第１基板の一側面から露出した第１導体が備えられ、
前記第２基板には、前記第２基板の一側面から露出した第２導体が備えられ、
前記第３基板は、
絶縁層と、
前記絶縁層の表面に前記第１基板と前記第２基板とを結ぶ方向に形成される回路と、
前記回路の両端にそれぞれ接続される一対のパッドと、を含み、
前記一対のパッドは、前記第１導体の前記第１基板の一側面から露出した部分、及び前記第２導体の前記第２基板の一側面から露出した部分にそれぞれ接合される、プリント回路基板。
【請求項１５】
前記第１基板の一面及び前記第２基板の一面にそれぞれ実装される電子素子をさらに含む請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項１６】
前記第１導体及び前記第２導体は、ハーフカッティング（ｈａｌｆ−ｃｕｔｔｉｎｇ）されたフィルめっきビアであり、
前記第１導体及び前記第２導体のカッティングされた面が、前記第１基板及び前記第２基板の一側面から露出される請求項１４または１５に記載のプリント回路基板。
【請求項１７】
前記第１導体と接触し、前記第１基板の一面に形成される第１導体パッドと、
前記第２導体と接触し、前記第２基板の一面に形成される第２導体パッドと、をさらに含む請求項１４から１６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１８】
前記第３基板は、分離された複数のピース基板を含み、
前記複数のピース基板は、前記第１基板及び前記第２基板の側面に沿って配置される請求項１４から１７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１９】
前記回路の少なくとも一部は、前記第１基板と前記第２基板とを垂直に結ぶ方向と平行な直線である請求項１４から１８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２０】
前記回路の少なくとも一部は、前記第１基板と前記第２基板とを垂直に結ぶ方向に対して斜線である請求項１４から１８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２１】
前記絶縁層の両面のうちの一面は、前記第１基板及び前記第２基板と対向し、
前記絶縁層の他面に第２絶縁層が積層される請求項１４から２０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２２】
前記回路は、前記絶縁層の他面に形成される請求項２１に記載のプリント回路基板。
【請求項２３】
前記絶縁層の一面に、前記一対のパッドと絶縁される金属層が形成される請求項２２に記載のプリント回路基板。
【請求項２４】
前記第２絶縁層の両面のうち、前記絶縁層の他面と接する面の反対面に金属層が形成される請求項２１から２３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２５】
前記一対のパッドは、前記第１導体の前記第１基板の一側面から露出された部分、及び前記第２導体の前記第２基板の一側面から露出された部分とそれぞれソルダーにより接合される請求項１４から２４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の使用が爆発的に増加するとともにデジタル技術や半導体技術等の発達により精密かつ複雑な電子機器の応用分野が広範囲になっている。電子機器の内部部品等の密集度が高くなることにつれ、個々の部品（ａｃｔｉｖｅ、ｐａｓｓｉｖｅ）を接続するために必要なＰＣＢ面積が大きくなっている。一方、バッテリーの大きさは大きくなる傾向にあり、これにより、電子機器の限定された空間内でのＰＣＢの効率的な配置、装着等が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１３２４５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上下接続が効率的にできる複層構造のプリント回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面によれば、一面に第１パッドを備えた第１基板と、一面に第２パッドを備え、上記第１パッドと上記第２パッドとが互いに対向するように、上記第１基板と離隔して配置された第２基板と、上記第１基板と対向する第１面、上記第２基板と対向する第２面を備え、上記第１基板と上記第２基板との間に介在される第３基板と、を含み、上記第３基板は、絶縁層と、上記絶縁層の表面に、上記第１基板と上記第２基板とを結ぶ方向に形成される回路と、上記第１面から露出され、上記回路の一端と結合した第１ビアと、上記第２面から露出され、上記回路の他端と結合した第２ビアと、を含み、上記第１ビアの上記第１面から露出した部分が上記第１パッドに接合され、上記第２ビアの上記第２面から露出した部分が上記第２パッドに接合されるプリント回路基板が提供される。
【０００６】
本発明の他の側面によれば、第１基板と、一面が上記第１基板の一面と上下に離隔するように配置される第２基板と、上記第１基板の一側面及び上記第２基板の一側面と接合する第３基板と、を含み、上記第１基板には上記第１基板の一側面から露出した第１導体が備えられ、上記第２基板には上記第２基板の一側面から露出した第２導体が備えられており、上記第３基板は、絶縁層と、上記絶縁層の表面に、上記第１基板と上記第２基板とを結ぶ方向に形成される回路と、上記回路の両端にそれぞれ接続される一対のパッドと、を含み、上記一対のパッドは、上記第１導体の上記第１基板の一側面から露出した部分及び上記第２導体の上記第２基板の一側面から露出した部分とそれぞれ接合するプリント回路基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示した図である。
【図２】本発明の実施例に係るプリント回路基板の第１基板、第２基板、第３基板を分離して示した図である。
【図３】本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板の様々な形態を示した図である。
【図４】本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板を製作する段階を示す図である。
【図５】本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板を製作する段階を示した図である。
【図６】本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板のまた他の形態を示した図である。
【図７】本発明の実施例に係るプリント回路基板を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明に係るプリント回路基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【０００９】
また、以下で使用する第１、第２等の用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。
【００１０】
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素が物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１１】
図１は、本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図であり、図２は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の第１基板、第２基板、第３基板を分離して示した図であり、図３は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板の様々ンな形態を示した図であり、図４及び図５は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板を製作する段階を示した図であり、図６は、本発明の実施例に係るプリント回路基板の第３基板のまた他の形態を示した図である。
【００１２】
図１を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１基板１００と、第２基板２００と、第３基板３００と、を含む。第３基板３００は、絶縁層３１０と、回路３２０と、ビアと、を含み、ビアは、第１ビア３３１と、第２ビア３３２と、を含む。以下に、これらの構成について詳細に説明する。
【００１３】
第１基板１００及び第２基板２００は、携帯電話等の電子機器に装着されるメインボード（ｍａｉｎ  ｂｏａｒｄ）であってもよい。第１基板１００と第２基板２００とは互いに上下に離隔して配置され、複層構造、スタック（ｓｔａｃｋ）構造、サンドイッチ（ｓａｎｄｗｉｃｈ）構造を形成する。具体的に、第１基板１００の一面１１０と第２基板２００の一面２１０とが対向するように、第１基板１００と第２基板２００とが離隔して配置される。
【００１４】
第１基板１００及び第２基板２００のそれぞれは、板状からなり、複数の絶縁材層と複数の回路層とで構成された多層基板であってもよく、回路層を基準にして８層または１０層基板であってもよい。
【００１５】
第１基板１００及び第２基板２００の絶縁材層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の絶縁物質で形成された層である。回路層は、銅（Ｃｕ）等の金属等の伝導性物質からなり、特定パターンを有するように設計される。回路層は、絶縁材層の片面または両面に形成され、互いに異なる層の回路層は、絶縁材層を貫通する接続導体を介して電気的に接続することができる。
【００１６】
第１基板１００の一面１１０には、第１電子素子Ｅ１が実装される。また、第１基板１００の一面１１０には、第１パッド１３０が備えられる。第１パッド１３０は、第１電子素子Ｅ１と回路層により電気的に接続することができる。ここで、第１電子素子Ｅ１は、能動素子、受動素子、集積回路等を含むことができ、種類に制限はない。また、第１電子素子Ｅ１の一部は、第１基板１００の他面１２０にも実装されることができる。
【００１７】
第１パッド１３０は、第１基板１００の一面側の最外層に位置した回路層の一部であってもよい。具体的に、第１パッド１３０は、第１基板１００の最外層の絶縁材層に形成され、ソルダーレジストによりカバーされた回路層の一部であってもよく、第１パッド１３０は、ソルダーレジストの開口を介して露出することができる。
【００１８】
第２基板２００の一面２１０には、第２電子素子Ｅ２が実装される。また、第２基板２００の一面２１０には、第２パッド２３０が備えられる。第２パッド２３０は、第２電子素子Ｅ２と回路層により電気的に接続することができる。ここで、第２電子素子Ｅ２は、能動素子、受動素子、集積回路等を含むことができ、種類に制限はない。
【００１９】
第２パッド２３０は、第２基板２００の一面側の最外層に位置した回路層の一部であってもよい。具体的に、第２パッド２３０は、第２基板２００の最外層の絶縁材層に形成され、ソルダーレジストによりカバーされた回路層の一部であってもよく、第２パッド２３０は、ソルダーレジストの開口を介して露出することができる。
【００２０】
第１基板１００の一面１１０と第２基板２００の一面２１０とが互いに向かい合い、第１パッド１３０と第２パッド２３０とが互いに向かい合う。ここで、第１パッド１３０と第２パッド２３０との位置は、互いに対応することができる。具体的に、第１パッド１３０と第２パッド２３０とを結ぶ線が第１基板１００及び第２基板２００のそれぞれと垂直をなすことができる。
【００２１】
第１パッド１３０及び第２パッド２３０のそれぞれは、複数形成可能であり、複数の第１パッド１３０と複数の第２パッド２３０とは互いに対応して形成されることができる。
【００２２】
第３基板３００は、第１基板１００と第２基板２００との間に介在される。第３基板３００は、第１基板１００の一面１１０及び第２基板２００の一面２１０と結合され、第１基板１００と第２基板２００との離隔状態は、第３基板３００により維持されることができる。
【００２３】
第３基板３００は、板状であり、板状の第３基板３００は、広い面積を有する両面と狭い面積を有する「側面」（両面がｚ軸に配置されたとき、その間に位置した側面を意味する）とを備える。第３基板３００が、第１基板１００と第２基板２００との間に介在されるとき、第３基板３００は、９０°回転（ｘ軸回転、またはｙ軸回転）された状態（図５の（ｂ）参照）で介在される。このため、９０°回転する前の状態において「側面」であった面のうちの二つの面が第１基板１００及び第２基板２００にそれぞれ向くことになる。ここで、第１基板１００に対向する面を第１面３１１といい、第２基板２００に対向する面を第２面３１２という。
【００２４】
つまり、第３基板３００は、第１基板１００及び第２基板２００のすべてと対向するが、第３基板３００の第１面３１１が第１基板１００と対向し、第２面３１２が第２基板２００と対向して、第１面３１１と第２面３１２は、板状の第３基板３００が有する多くの面のうちの狭い面積を有する面から選択された二つである。
【００２５】
第１基板１００と第２基板２００とが、第３基板３００により離隔して形成された第１基板１００と第２基板２００との間の空間には、第１電子素子Ｅ１及び第２電子素子Ｅ２が収容される。すなわち、第１基板１００に実装された第１電子素子Ｅ１及び第２基板２００に実装された第２電子素子Ｅ２は、第３基板３００により取り囲まれた空間に収容されて、電子素子同士が上下に互いに向かい合う。
【００２６】
第３基板３００は、第１基板１００と第２基板２００との間の縁に位置することができる。また、図２を参照すると、第３基板３００は、分離された複数のピース基板を含むことができ、分離された複数のピース基板は、第１基板１００と第２基板２００との間の周縁に沿って配置されることができる。電子素子Ｅ１、Ｅ２は、分離された複数のピース基板により取り囲まれた空間内に位置する。
【００２７】
この第３基板３００は、板状の絶縁層３１０と、回路３２０と、ビアと、を含む。
【００２８】
絶縁層３１０は、広い面積を有する両面とその両面間に位置した複数の側面とを備える。
【００２９】
絶縁層３１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の絶縁物質で形成される。
【００３０】
絶縁層３１０は、第１面及び第２面を備えており、絶縁層３１０の第１面及び第２面は第３基板３００の第１面３１１及び第２面３１２と同じ面である。
【００３１】
回路３２０は、銅（Ｃｕ）等の金属で形成され、電気信号を伝達する線路であって、絶縁層３１０の表面に形成されるが、具体的には、絶縁層３１０の上記両面のうちの少なくとも一面に形成される。絶縁層３１０の両面のうち、より内側に位置した面（電子素子に向く面）を一面とし、その反対面を他面とすると、回路３２０は、絶縁層３１０の一面に形成されるか、他面に形成されることができる。または、絶縁層３１０の一面及び他面のすべてに形成されることができる。
【００３２】
図３の（ａ）を参照すると、図中、最も左側にある回路３２０は、絶縁層３１０の他面に形成されており、中間にある回路３２０及び最も右側にある回路３２０は、絶縁層３１０の一面に形成されている。
【００３３】
回路３２０は、複数形成可能であり、複数の回路３２０のうちの一部は、絶縁層３１０の一面に形成され、他の一部は、他面に形成されることもできる。一方、複数の回路３２０のうちの一部は、第１基板１００と第２基板２００との間の正常な電気的信号を伝達することができ、また他の一部は、グラウンド（ｇｒｏｕｎｄ）として使用されることができる。
【００３４】
図３に示すように、回路３２０は、第１基板１００と第２基板２００とを結ぶ方向に形成され、第１基板１００と第２基板２００とを電気的に接続する。ここで、第１基板１００と第２基板２００とを結ぶ方向とは、上下に離隔した第１基板１００と第２基板２００とを電気的に接続可能な方向であればすべて含まれることができる。
【００３５】
図３の（ａ）に示すように、回路３２０は、第１基板１００と第２基板２００とを垂直に結ぶ方向と平行な直線となることができる。回路３２０は、複数形成可能であり、複数の回路３２０は、並んで形成され、互いに接続せず、絶縁層３１０により絶縁されることができる。
【００３６】
図３の（ｂ）に示すように、回路３２０の少なくとも一部は、第１基板１００と第２基板２００とを垂直に結ぶ方向に対して斜線となることができ、この場合、第１基板１００と第２基板２００との電気的な接続の自由度を高めることができる。
【００３７】
ビアは、絶縁層３１０の両面を貫通する導体であって、ビアの一方の面は、絶縁層３１０の一面に位置し、ビアの他方の面は、絶縁層３１０の他面に位置する。ビアは、半円柱状であってもよく、絶縁層３１０の両面のそれぞれにおける半円の大きさは互いに異なってもよい。
【００３８】
ビアは、第１ビア３３１と第２ビア３３２とを含む。第１ビア３３１は、第１面３１１から露出され、第２ビア３３２は、第２面３１２から露出される。すなわち、第１ビア３３１と第２ビア３３２は、絶縁層３１０の互いに異なる側面から露出され、第１ビア３３１は第１基板１００側に位置し、第２ビア３３２は第２基板２００側に位置する。第１面３１１から露出した第１ビア３３１の露出面は、第１基板１００の第１パッド１３０と接合し、第２面３１２から露出した第２ビア３３２の露出面は、第２基板２００の第２パッド２３０と接合する。
【００３９】
回路３２０の両端は、第１ビア３３１及び第２ビア３３２のそれぞれに接続される。すなわち、回路３２０の一端は、第１ビア３３１に結合し、他端は、第２ビア３３２に接続され、これにより、第１基板１００−第１パッド１３０−第１ビア３３１−回路３２０−第２ビア３３２−第２パッド２３０−第２基板２００の電気的接続関係が成立することができる。
【００４０】
第１ビア３３１及び第２ビア３３２は、ハーフカッティング（ｈａｌｆ−ｃｕｔｔｉｎｇ）されたフィルめっきビアであってもよい。この場合、第１ビア３３１及び上記第２ビア３３２のカッティングされた面が第３基板３００の絶縁層３１０の側面から露出する。
【００４１】
具体的に、図４を参照すると、第３基板３００は、回路３２０及びフィルめっきビアが形成された後に、第３基板３００の両端が切断されることにより、ビアが第３基板３００の側面から露出することになる。ここで、フィルめっきビアの半分程度が切断されるように第３基板３００が切断される。
【００４２】
図５の（ａ）を参照すると、ビアは、回路３２０に対応して複数形成可能であり、１つの回路３２０当たり２つのビアが形成される。第３基板３００が切断されるときには、複数のビアが一度にハーフカッティングされる。
【００４３】
図５の（ｂ）を参照すると、ハーフカッティングの後に、第３基板３００が９０°回転され、回転された状態で第１基板１００と第２基板２００との間に介在される。上述したように、ビアの露出された面が、第１基板１００の第１パッド１３０及び第２基板２００の第２パッド２３０と接合することになり、この接合は、ソルダーＳにより果たすことができる。
【００４４】
図３から図５を参照すると、絶縁層３１０の両面上に位置したビアの表面にビアパッド３３３が形成される。また、回路３２０の両端は、ビアパッド３３３と接触する。ビアパッド３３３の面積は、ビアの断面積よりも大きくてもよい。ビアパッド３３３は、半円状であってもよい。
【００４５】
一方、絶縁層３１０の他面には、第２絶縁層４００を積層することができる。すなわち、第２絶縁層４００は、絶縁層３１０よりも外側に位置する。第２絶縁層４００は、上述した絶縁層３１０と同様に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の絶縁物質で形成することができ、絶縁層３１０と同じ物質で形成されてもよい。
【００４６】
回路３２０が絶縁層３１０の他面（第２絶縁層４００と接する面）に形成される場合、回路３２０は、絶縁層３１０と第２絶縁層４００との間に位置する。
【００４７】
第２絶縁層４００の両面のうち、絶縁層３１０の他面と接しない面（絶縁層３１０の他面と接する面の反対面）に金属層５００が形成されることができる。金属層５００は、第２絶縁層４００において絶縁層３１０の他面と接しない面（絶縁層３１０の他面と接する面の反対面）の全体に形成されることができ、金属層５００は、ＥＭＩ遮蔽の役割を担うことができる。金属層５００は、銅（Ｃｕ）等で形成することができる。
【００４８】
図６を参照すると、絶縁層３１０の一面に金属層５００'が形成されることができる。具体的に、絶縁層３１０の一面に、ビアパッド３３３及び／または回路３２０と離隔して、電気的に絶縁される金属層５００'を形成することができる。この金属層５００'は、ＥＭＩ遮蔽の役割を担うことができ、銅（Ｃｕ）等で形成することができる。
【００４９】
すべての回路３２０が絶縁層３１０の他面に形成される場合、絶縁層３１０の一面の大部分に金属層５００'を形成することができるが、但し、このとき、金属層５００'は、ビア３３１、３３２と絶縁される。ビア３３１、３３２にビアパッド３３３が形成される場合は、金属層５００'は、ビアパッド３３３と離隔して絶縁される。
【００５０】
回路３２０が絶縁層３１０の一面に形成される場合、絶縁層３１０の一面に形成される金属層５００'は、回路３２０と離隔して電気的に絶縁される。それだけではなく、金属層５００'は、ビアパッド３３３とも離隔して電気的に絶縁される。
【００５１】
絶縁層３１０の他面に第２絶縁層４００が積層された場合は、金属層５００、５００'は、絶縁層３１０の一面、そして第２絶縁層４００の両面のうち絶縁層３１０の他面と接しない面（接する面の反対面）の２つの面のすべてに形成されることができる。特に回路３２０が絶縁層３１０の他面に形成され、絶縁層３１０と第２絶縁層４００との間に形成される場合、金属層５００、５００'は、絶縁層３１０の一面の大部分に、そして第２絶縁層４００の両面のうち絶縁層３１０の他面と接しない面（接する面の反対面）の全体にかけて形成されることができる。
【００５２】
図７は、本発明の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【００５３】
図７を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、第１基板１００と、第２基板２００と、第３基板６００と、を含み、第１基板１００には、一側面から露出した第１導体１４０が備えられ、第２基板２００には、一側面から露出した第２導体２４０が備えられ、第３基板６００に形成された一対のパッド６３０がそれぞれ第１導体１４０の第１基板１００においての一側面からの露出面、そして第２導体２４０の第２基板２００においての一側面からの露出面と接合する。
【００５４】
上述の図１から図６を参照して説明した実施例と、図７を参照して説明しようとする実施例との差異点は、側面から露出するビア（または導体）がどちらの基板に存在するのかにある。
【００５５】
すなわち、上述した実施例では、第１面３１１、第２面３１２から露出するビア３３１、３３２が第３基板３００にある一方、以下で説明する実施例では、側面から露出する導体１４０、２４０が、第１基板１００及び第２基板２００にある。但し、図７の実施例を説明するに当たって、図１から図６をともに参照することができる。
【００５６】
第１基板１００及び第２基板２００は、携帯電話等の電子機器に装着されるメインボード（ｍａｉｎ  ｂｏａｒｄ）として用いることができる。第１基板１００と第２基板２００とは、互いに上下に離隔して配置されて、複層構造、スタック構造、サンドイッチ構造を形成する。具体的に、第１基板１００の一面１１０と第２基板２００の一面２１０とが対向するように、第１基板１００と第２基板２００とが離隔して配置される。
【００５７】
第１基板１００及び第２基板２００のそれぞれは、板状からなり、複数の絶縁材層と複数の回路層とで構成された多層基板であることができ、回路層を基準にして８層または１０層基板であることができる。
【００５８】
第１基板１００及び第２基板２００の絶縁材層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の絶縁物質で形成された層である。回路層は、銅（Ｃｕ）等の金属等の伝導性物質で形成され、特定パターンを有するように設計される。回路層は、絶縁材層の片面または両面に形成され、互いに異なる層の回路層は、絶縁材層を貫通する接続導体を介して電気的に接続されることができる。
【００５９】
第１基板１００の一面１１０には、第１電子素子Ｅ１が実装される。また、第１基板１００の一面１１０には、第１パッド１３０が備えられる。第１パッド１３０は、第１電子素子Ｅ１と回路層により電気的に接続されることができる。ここで、第１電子素子Ｅ１は、能動素子、受動素子、集積回路等を含むことができ、種類に制限はない。また、第１電子素子Ｅ１の一部は、第１基板１００の他面１２０にも実装されることができる。
【００６０】
第１パッド１３０の下には第１導体１４０が形成される。第１導体１４０は、第１基板１００において互いに異なる層の回路層を層間接続する機能を担う。第１導体１４０は、第１基板１００の一側面から露出することができる。第１導体１４０は、ハーフカッティングされたフィルめっきビアであってもよく、カッティング面が第１基板１００の一側面から露出することができる。
【００６１】
第１基板１００の一面１１０には、第１導体１４０と接触する第１導体パッド１３０を形成できる。第１導体１４０がハーフカッティングされる場合、第１導体パッド１３０もハーフカッティングされる。第１導体パッド１３０は、第３基板６００とのソルダーによる接合面積を大きくする効果を有する。
【００６２】
第２基板２００の一面２１０には、第２電子素子Ｅ２が実装される。また、第２基板２００の一面２１０には、第２パッド２３０が備えられる。第２パッド２３０は、第２電子素子Ｅ２と回路層により電気的に接続することができる。ここで、第２電子素子Ｅ２は、能動素子、受動素子、集積回路等を含むことができ、種類に制限はない。
【００６３】
第２パッド２３０の下には、第２導体２４０が形成される。第２導体２４０は、第２基板２００において互いに異なる層の回路層を層間接続する機能を担う。第２導体２４０は、第２基板２００の一側面から露出することができる。第２導体２４０は、ハーフカッティングされたフィルめっきビアであってもよく、カッティング面が第２基板２００の一側面から露出することができる。
【００６４】
第２基板２００の一面２１０には、第２導体２４０と接触する第２導体パッド２３０を形成できる。第２導体２４０がハーフカッティングされる場合、第２導体パッド２３０もハーフカッティングされる。第２導体パッド２３０は、第３基板６００とのソルダーによる接合面積を大きくする効果を有する。
【００６５】
第３基板６００は、第１基板１００の一側面及び第２基板２００の一側面とそれぞれ接合され、第１基板１００と第２基板２００とを電気的に接続させ、第１基板１００の一面と第２基板２００の一面とが離隔した状態を維持する。第１基板１００と第２基板２００とが、第３基板６００により離隔して形成された第１基板１００と第２基板２００との間の空間には、第１電子素子Ｅ１と第２電子素子Ｅ２が収容される。すなわち、第１基板１００に実装された第１電子素子Ｅ１、及び第２基板２００に実装された第２電子素子Ｅ２は、第３基板６００により取り囲まれた空間に収容され、電子素子は、上下に互いに向かい合う。
【００６６】
第３基板６００は、分離された複数のピース基板を含むことができ、分離された複数のピース基板は、第１基板１００及び第２基板２００の側面のまわりに沿って配置されることができる。電子素子は、分離された複数のピース基板により取り囲まれた空間内に位置する。
【００６７】
第３基板６００は、絶縁層６１０と、回路６２０と、一対のパッド３０と、を含む。
【００６８】
絶縁層６１０は、大きい面積を有する両面と、その両面の間に位置した複数の側面を備える。
【００６９】
絶縁層６１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の絶縁物質で形成される。
【００７０】
回路６２０は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、電気信号を伝達する線路であって、絶縁層６１０の表面に形成されるが、具体的には、絶縁層６１０の両面のうちの少なくとも一面に形成される。絶縁層６１０の両面のうち、第１基板１００及び第２基板２００と対向する面（内側に位置した面、電子素子に向く面）を一面とし、その反対面を他面とすると、回路６２０は、絶縁層６１０の一面に形成されるか、他面に形成されることができる。または、絶縁層６１０の一面及び他面すべてに形成されることができる。
【００７１】
回路６２０は、複数形成されることができ、複数の回路６２０のうちの一部は、絶縁層６１０の一面に形成され、他の一部は、他面に形成されることもできる。一方、複数の回路６２０のうちの一部は、第１基板１００と第２基板２００との間の正常な電気的信号を伝達することができ、また他の一部は、グラウンド（ｇｒｏｕｎｄ）として用いることができる。
【００７２】
回路６２０は、第１基板１００と第２基板２００とを結ぶ方向に形成され、第１基板１００と第２基板２００とを電気的に接続させる。ここで、第１基板１００と第２基板２００とを結ぶ方向とは、上下に離隔した第１基板１００と第２基板２００とを電気的に接続可能な方向であればすべて含まれることができる。
【００７３】
回路６２０は、第１基板１００と第２基板２００とを垂直に結ぶ方向と平行な直線であってもよい。回路６２０は、複数形成可能であり、複数の回路６２０は、並んで形成され、互いに接続されず、絶縁層６１０により絶縁されることができる。
【００７４】
回路６２０の少なくとも一部は、第１基板１００と第２基板２００とを垂直に結ぶ方向に対して斜線であってもよく、この場合、第１基板１００と第２基板２００との電気的接続に対する自由度を高めることができる。
【００７５】
一対のパッド６３０は、回路６２０の両端とそれぞれ接続され、第１基板１００の側面から露出した第１導体１４０の露出面、及び第２基板２００の側面から露出した第２導体２４０の露出面とそれぞれ接合される。すなわち、第１基板１００−第１導体１４０−パッド６３０−回路６２０−パッド６３０−第２導体２４０−第２基板２００の電気的接続関係が成立する。
【００７６】
ここで、一対のパッド６３０と、第１導体１４０の露出面及び第２導体２４０の露出面との接合は、ソルダーＳにより果たすことができる。第１基板１００に第１導体パッド１３０が形成され、第２基板２００に第２導体パッド２３０が形成される場合、ソルダーＳは、パッドと導体との間に介在されるだけでなく、導体パッド１３０、２３０の表面上に流動することができる（図７参照）。これにより、安定的な接合が図られ、接合信頼性が向上することができる。
【００７７】
第３基板６００は、ビア６４０をさらに含むことができ、ビア６４０は、絶縁層６１０の両面を貫通して、回路６２０及び一対のパッド６３０に接続される。特に、回路６２０が絶縁層６１０の他面に形成される場合、一対のパッド６３０は、ビア６４０を介して回路６２０に接続されることができる。この場合、第１基板１００−第１導体１４０−パッド６３０−ビア６４０−回路６２０−ビア６４０−パッド６３０−第２導体２４０−第２基板２００の電気的接続関係が成立することができる。
【００７８】
一方、絶縁層６１０の他面には、第２絶縁層４００を積層することができる。第２絶縁層４００は、上述した絶縁層６１０と同様に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の絶縁物質で形成され、絶縁層６１０と同じ物質で形成されてもよい。
【００７９】
回路６２０が絶縁層６１０の他面（第２絶縁層４００と接する面）に形成される場合、回路６２０は、絶縁層６１０と第２絶縁層４００との間に位置する。
【００８０】
第２絶縁層４００の両面のうち、絶縁層６１０の他面と接しない面（絶縁層６１０の他面と接する面の反対面）に金属層５００が形成されることができる。金属層５００は、第２絶縁層４００において絶縁層６１０の他面と接しない面（絶縁層６１０の他面と接する面の反対面）の全体にかけて形成されてもよく、金属層５００は、ＥＭＩ遮蔽の役割を担うことができる。金属層５００は、銅（Ｃｕ）等で形成することができる。
【００８１】
絶縁層６１０の一面に金属層５００'を形成することができる。具体的に、絶縁層６１０の一面に、一対のパッド６３０及び／または回路６２０と離隔して電気的に絶縁される金属層５００'を形成することができる。この金属層５００'は、ＥＭＩ遮蔽の役割を担うことができ、銅（Ｃｕ）等により形成されることができる。
【００８２】
すべての回路６２０が絶縁層６１０の他面に形成される場合、絶縁層６１０の一面の大部分に金属層５００'が形成されてもよく、但し、この場合に金属層５００'は、一対のパッド６３０と離隔して絶縁される。
【００８３】
回路６２０が絶縁層６１０の一面に形成される場合、絶縁層６１０の一面に形成される金属層５００'は、回路６２０と離隔して電気的に絶縁される。それだけでなく、金属層５００'は一対のパッド６３０とも離隔して絶縁される。
【００８４】
絶縁層６１０の他面に第２絶縁層４００が積層された場合は、金属層５００、５００'は、絶縁層６１０の一面、及び第２絶縁層４００の両面のうち絶縁層６１０の他面と接しない面（接する面の反対面）の二つの面のすべてに形成されることができる。特に、回路６２０が絶縁層６１０の他面に形成され、絶縁層６１０と第２絶縁層４００との間に形成される場合は、金属層５００、５００'は、絶縁層６１０の一面の大部分に、及び第２絶縁層４００の両面のうち絶縁層６１０の他面と接しない面（接する面の反対面）の全体に形成されることができる。
【００８５】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００８６】
１００    第１基板
１１０    一面
１２０    他面
１３０    第１パッド
１４０    第１導体
Ｅ１      第１電子素子
２００    第２基板
２１０    一面
２２０    他面
２３０    第２パッド
２４０      第２導体
Ｅ２        第２電子素子
３００      第３基板
３１０      絶縁層
３１１      第１面
３１２      第２面
３２０      回路
３３１      第１ビア
３３２      第２ビア
３３３      ビアパッド
４００      第２絶縁層
５００、５００'    金属層
６００      第３基板
６１０      絶縁層
６２０      回路
６３０      一対のパッド
６４０      ビア
Ｓ          ソルダー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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