(57)【要約】【課題】急速溶融急冷凝固を伴うプロセスに適しており、かつ優れた特性を有する造形物が得られるＣｕ基合金粉末の提供。【解決手段】粉末の材質は、Ｃｕ基合金である。このＣｕ基合金は、Ｖ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｈｆ及びＴａから選択された１又は２以上の元素Ｍを０．１質量％以上５．０質量％以下含む。残部は、Ｃｕ及び不可避的不純物である。この粉末の、平均粒子径Ｄ５０（μｍ）と上記粉末のタップ密度ＴＤ（Ｍｇ／ｍ３）との比（Ｄ５０／ＴＤ）は、０．２×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以上２０×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
その材質がＣｕ基合金である粉末であって、
上記Ｃｕ基合金が、Ｖ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｈｆ及びＴａから選択された１又は２以上の元素Ｍを０．１質量％以上５．０質量％以下含み、かつ残部がＣｕ及び不可避的不純物であり、
上記粉末の平均粒子径Ｄ５０（μｍ）と上記粉末のタップ密度ＴＤ（Ｍｇ／ｍ３）との比（Ｄ５０／ＴＤ）が、０．２×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以上２０×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以下である粉末。
【請求項２】
上記Ｃｕ基合金が、０．１質量％以上２．０質量％以下のＺｒを含有する請求項１に記載の粉末。
【請求項３】
その材質がＣｕ基合金である粉末から得られた造形物であって、
上記Ｃｕ基合金が、Ｖ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｈｆ及びＴａから選択された１又は２以上の元素Ｍを０．１質量％以上５．０質量％以下含み、かつ残部がＣｕ及び不可避的不純物であり、
上記粉末の平均粒子径Ｄ５０（μｍ）と上記粉末のタップ密度ＴＤ（Ｍｇ／ｍ３）との比（Ｄ５０／ＴＤ）が、０．２×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以上２０×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以下であり、
上記造形物が、Ｃｕを主成分とする母相と、この母相中に析出した析出物とを含んでおり、
上記析出物が元素Ｍの単層及び／又は化合物ＣｕＸＭＹであり、
比（Ｘ／Ｙ）が１．０以上５．０以下である造形物。
（上記化学式において、Ｘ及びＹはそれぞれ自然数を表す。）
【請求項４】
上記析出物のサイズが０．０１μｍ以上２０μｍ以下である請求項３に記載の造形物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、三次元積層造形法、溶射法、レーザーコーティング法、肉盛法等の急速溶融急冷凝固プロセスに適した金属粉末に関する。詳細には、本発明は、その材質がＣｕ基合金である粉末に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属からなる造形物の製作に、３Ｄプリンターが使用されている。この３Ｄプリンターでは、積層造形法によって造形物が製作される。積層造形法では、敷き詰められた金属粉末に、レーザービーム又は電子ビームが照射される。照射により、粉末の金属粒子が溶融する。粒子はその後、凝固する。この溶融と凝固とにより、粒子同士が結合する。照射は、金属粉末の一部に、選択的になされる。粉末の、照射がなされなかった部分は、溶融しない。照射がなされた部分のみにおいて、結合層が形成される。
【０００３】
結合層の上に、さらに金属粉末が敷き詰められる。この金属粉末に、レーザービーム又は電子ビームが照射される。照射により、金属粒子が溶融する。金属はその後、凝固する。この溶融と凝固とにより、粉末中の粒子同士が結合され、新たな結合層が形成される。新たな結合層は、既存の結合層とも結合される。
【０００４】
照射による結合が繰り返されることにより、結合層の集合体が徐々に成長する。この成長により、三次元形状を有する造形物が得られる。積層造形法により、複雑な形状の造形物が、容易に得られる。積層造形法の一例が、特許第４６６１８４２号公報に開示されている。
【０００５】
モーター冷却用ヒートシンク等に使用される合金には、高伝導度が要求される。このような用途には、Ｃｕ基合金が適している。
【０００６】
特願２０１４−５４４４５６公報には、主成分がＣｕであり、Ｚｒを含むＣｕ基合金が開示されている。このＣｕ基合金におけるＺｒの含有率は、５ａｔ％から８ａｔ％である。
【０００７】
特願２００５−０９０５２１公報には、主成分がＣｕであり、Ｚｒを含むナノ結晶粉末が開示されている。この粉末の材質であるＣｕ合金におけるＺｒの含有率は、０．０５質量％から４５質量％である。この粉末の粒子サイズは、２ｎｍから１０００ｎｍである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４６６１８４２号公報
【特許文献２】特願２０１４−５４４４５６公報
【特許文献３】特願２００５−０９０５２１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
積層造形法では、金属材料が急速に溶融され、かつ急冷されて凝固する。このような急速溶融急冷凝固を伴うプロセスに用いられる粉末には、従来のＣｕ基合金は不向きである。例えば、従来のＣｕ基合金粉末からは、高密度な造形物は得られにくい。溶射法、レーザーコーティング法、肉盛法等の、他の急速溶融急冷凝固プロセスにも、従来のＣｕ基合金は不向きである。
【００１０】
本発明の目的は、急速溶融急冷凝固を伴うプロセスに適しており、かつ優れた特性を有する造形物が得られるＣｕ基合金粉末の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る粉末の材質は、Ｃｕ基合金である。このＣｕ基合金は、Ｖ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｈｆ及びＴａから選択された１又は２以上の元素Ｍを０．１質量％以上５．０質量％以下含む。残部は、Ｃｕ及び不可避的不純物である。この粉末の、平均粒子径Ｄ５０（μｍ）とタップ密度ＴＤ（Ｍｇ／ｍ３）との比（Ｄ５０／ＴＤ）は、０．２×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以上２０×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以下である。
【００１２】
好ましくは、Ｃｕ基合金は、０．１質量％以上２．０質量％以下のＺｒを含有する。
【００１３】
他の観点によれば、本発明に係る造形物は、その材質がＣｕ基合金である粉末から得られる。このＣｕ基合金は、Ｖ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｈｆ及びＴａから選択された１又は２以上の元素Ｍを０．１質量％以上５．０質量％以下含む。残部は、Ｃｕ及び不可避的不純物である。この粉末の、平均粒子径Ｄ５０（μｍ）とタップ密度ＴＤ（Ｍｇ／ｍ３）との比（Ｄ５０／ＴＤ）は、０．２×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以上２０×１０−５・ｍ４／Ｍｇ以下である。この造形物は、Ｃｕを主成分とする母相と、この母相中に析出した析出物とを含んでいる。この析出物は、元素Ｍの単層及び／又は化合物ＣｕＸＭＹである。比（Ｘ／Ｙ）は、１．０以上５．０以下である。この化学式において、Ｘ及びＹはそれぞれ自然数を表す。
【００１４】
好ましくは、析出物のサイズは、０．０１μｍ以上２０μｍ以下である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るＣｕ基合金粉末から、急速溶融急冷凝固を伴うプロセスにより、優れた特性を有する造形物が得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係る粉末は、多数の粒子の集合である。この粒子の材質は、Ｃｕ基合金である。このＣｕ基合金は、Ｖ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｈｆ及びＴａから選択された１又は２以上の元素Ｍを含有している。この合金の残部は、Ｃｕ及び不可避的不純物である。
【００１７】
Ｆｅ基合金、Ｎｉ基合金、Ｃｏ基合金等のレーザー反射率と比較すると、純Ｃｕのレーザー反射率は高い。急速溶融急冷凝固を伴うプロセスに純Ｃｕの粉末が用いられると、高いレーザー反射率に起因して、多くの熱が大気へ放出される。従って、粉末が溶融するための十分な熱が、この粉末に与えられない。熱の不足は、粒子同士の結合の不良を招来する。熱の不足に起因して、この粉末から得られた造形物の内部に、未溶融の粒子が残存する。この造形物の相対密度は、低い。
【００１８】
エネルギー密度が高いレーザーが純Ｃｕ粉末に照射されれば、未溶融の粒子の残存は抑制される。しかし、エネルギー密度が高いレーザーは、溶融金属の突沸を招来する。この突沸は、造形物の内部の空隙の原因である。
【００１９】
本発明者は、鋭意検討の結果、Ｃｕへの所定量のＶ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｈｆ又はＴａの添加により、高密度な造形物が作製されうることを見いだした。この造形物は、導電性に優れる。
【００２０】
［元素Ｍ］
元素Ｍは、Ｖ（バナジウム）、Ｆｅ（鉄）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｈｆ（ハフニウム）及びＴａ（タンタル）からなる群から選択される。Ｖ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｈｆ及びＴａのそれぞれの、平衡状態図上のＣｕへの固溶限は、小さい。しかし、粉末がアトマイズ法のような急冷凝固を伴うプロセスで得られると、元素ＭがＣｕに過飽和に固溶する。この過飽和固溶体では、レーザー反射率が抑制される。この粉末が急速溶融急冷凝固を伴うプロセスに供されても、熱が大気へ放出されにくい。従って、相対密度が大きい造形物が得られうる。特に好ましい元素Ｍは、Ｚｒである。
【００２１】
［元素Ｍの含有率］
元素Ｍの合計含有率Ｐは、０．１質量％以上５．０質量％以下が好ましい。合計含有率Ｐが０．１質量％以上である粉末から、相対密度が大きい造形物が得られうる。この観点から、合計含有率Ｐは０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上が特に好ましい。合計含有率Ｐが５．０質量％以下である粉末から、導電性に優れた造形物が得られうる。この観点から、合計含有率Ｐは３．０質量％以下がより好ましく、２．０質量％が特に好ましい。好ましくは、合金は、０．１質量％以上２．０質量％以下のＺｒを含む。
【００２２】
［粉末の粒子径］
粉末の平均粒子径Ｄ５０は、１５μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。平均粒子径Ｄ５０が１５μｍ以上である粉末は、流動性に優れる。この観点から、平均粒子径Ｄ５０は２０μｍ以上がより好ましく、２５μｍ以上が特に好ましい。平均粒子径Ｄ５０が５０μｍ以下である粉末から、相対密度が大きい造形物が得られうる。この観点から、平均粒子径Ｄ５０は４０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。
【００２３】
平均粒子径Ｄ５０の測定では、粉末の全体積が１００％とされて、累積カーブが求められる。このカーブ上の、累積体積が５０％である点の粒子径が、平均粒子径Ｄ５０である。平均粒子径Ｄ５０は、レーザー回折散乱法によって測定される。この測定に適した装置として、日機装社のレーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置「マイクロトラックＭＴ３０００」が挙げられる。この装置のセル内に、粉末が純水と共に流し込まれ、粒子の光散乱情報に基づいて、粒子径が検出される。
【００２４】
［タップ密度］
造形物の製造容易の観点から、この粉末のタップ密度ＴＤは、０．１０Ｍｇ／ｍ３以上０．４０Ｍｇ／ｍ３以下が好ましく、０．１５Ｍｇ／ｍ３以上０．３５Ｍｇ／ｍ３以下が特に好ましい。
【００２５】
タップ密度は、「ＪＩＳ  Ｚ  ２５１２」の規定に準拠して測定される。測定では、約５０ｇの粉末を容積１００ｃｍ３のシリンダーに充填し、密度が測定される。測定条件は、以下の通りである。
落下高さ：１０ｍｍ
タップ回数：２００
【００２６】
［Ｄ５０／ＴＤ］
平均粒子径Ｄ５０（μｍ）とそのタップ密度ＴＤ（Ｍｇ／ｍ３）との比Ｄ５０／ＴＤ（１０−５・ｍ４／Ｍｇ）は、０．２以上２０以下が好ましい。比Ｄ５０／ＴＤ（１０−５・ｍ４／Ｍｇ）が０．２以上である粉末は、流動性に優れる。この観点から、比Ｄ５０／ＴＤ（１０−５・ｍ４／Ｍｇ）は０．５以上がより好ましく、５以上が特に好ましい。比Ｄ５０／ＴＤ（１０−５・ｍ４／Ｍｇ）が２０以下である粉末 から、相対密度が大きい造形物が得られうる。この観点から、比Ｄ５０／ＴＤ（１０−５・ｍ４／Ｍｇ）は１８以下がより好ましく、１５以下が特に好ましい。
【００２７】
［粉末の製造方法］
粉末の製造方法として、水アトマイズ法、単ロール急冷法、双ロール急冷法、ガスアトマイズ法、ディスクアトマイズ法及び遠心アトマイズ法が例示される。好ましい製造方法は、単ロール冷却法、ガスアトマイズ法及びディスクアトマイズ法である。粉末に、メカニカルミリング等が施されてもよい。ミリング方法として、ボールミル法、ビーズミル法、遊星ボールミル法、アトライタ法及び振動ボールミル法が例示される。
【００２８】
［造形］
本発明に係る金属粉末から、種々の造形物が製造されうる。この造形物の製造方法は、
（１）金属粉末を準備する工程、
及び
（２）この金属粉末を溶融・凝固し、未熱処理の造形物を得る工程
を含む。金属粉末を溶融・凝固する工程として、急速溶融急冷凝固プロセスが挙げられる。このプロセスの具体例として、三次元積層造形法、溶射法、レーザーコーティング法及び肉盛法が挙げられる。特に、三次元積層造形法に、この金属粉末は適している。
【００２９】
この積層造形法には、３Ｄプリンターが使用されうる。この積層造形法では、敷き詰められた金属粉末に、レーザービーム又は電子ビームが照射される。照射により、粒子が急速に加熱され、急速に溶融する。粒子はその後、急速に凝固する。この溶融と凝固とにより、粒子同士が結合する。照射は、金属粉末の一部に、選択的になされる。粉末の、照射がなされなかった部分は、溶融しない。照射がなされた部分のみにおいて、結合層が形成される。
【００３０】
結合層の上に、さらに金属粉末が敷き詰められる。この金属粉末に、レーザービーム又は電子ビームが照射される。照射により、粒子が急速に溶融する。粒子はその後、急速に凝固する。この溶融と凝固とにより、粉末中の粒子同士が結合され、新たな結合層が形成される。新たな結合層は、既存の結合層とも結合される。
【００３１】
照射による結合が繰り返されることにより、結合層の集合体が徐々に成長する。この成長により、三次元形状を有する造形物が得られる。この積層造形法により、複雑な形状の造形物が、容易に得られる。
【００３２】
［造形の条件］
積層造形法などの急速溶融急冷凝固プロセスで焼結をおこなう時のエネルギー密度Ｅ．Ｄ．は、８０Ｊ／ｍｍ３以上３５０Ｊ／ｍｍ３以下が好ましい。エネルギー密度Ｅ．Ｄ．が８０Ｊ／ｍｍ３以上である場合、十分な熱が粉末に与えられる。従って、造形物内部における未溶融粉末の残存が抑制される。この造形物の相対密度は、大きい。この観点から、エネルギー密度Ｅ．Ｄ．は９０Ｊ／ｍｍ３以上がより好ましく、１００Ｊ／ｍｍ３以上が特に好ましい。エネルギー密度Ｅ．Ｄ．が３５０Ｊ／ｍｍ３以下である場合、過剰な熱が粉末に与えられない。従って、溶融金属の突沸が抑制され、造形物の内部における空孔が抑制される。この観点から、エネルギー密度Ｅ．Ｄ．は３４０Ｊ／ｍｍ３以下がより好ましく、３３０Ｊ／ｍｍ３以下が特に好ましい。
【００３３】
［相対密度］
急速溶融急冷凝固プロセスで得られた造形物（すなわち、後述される熱処理が施される前の造形物）の相対密度は、９０％以上が好ましい。この未熱処理の造形物は、寸法精度及び導電性に優れる。この観点から、相対密度は９３％以上がより好ましく、９５％以上がさらに好ましい。
【００３４】
相対密度は、相対密度は、積層造形法等で作製した１０ｍｍ角試験片の密度と、原料粉末かさ密度の比に基づいて算出される。１０ｍｍ角試験片の密度は、アルキメデス法によって測定される。原料粉末のかさ密度は、乾式密度測定器によって測定される。
【００３５】
［熱処理］
好ましくは、造形物の製造方法は、
（３）上記工程（２）で得られた未熱処理造形物に熱処理を施して造形物を得る工程
をさらに含む。好ましい熱処理は、時効処理である。
【００３６】
時効処理により、造形物の母相中に析出物が析出する。この析出物は、主として結晶粒界に析出する。この析出物は、元素Ｍの単層及び／又は化合物ＣｕＸＭＹである。この化合物の化学式において、Ｘは自然数を表し、Ｙは自然数を表す。自然数は、正の整数である。
【００３７】
化学式ＣｕＸＭＹにおいて、ＸとＹとの比（Ｘ／Ｙ）は、１．０以上が好ましい。比（Ｘ／Ｙ）が１．０以上である化合物ＣｕＸＭＹは、導電性を阻害しにくい。この観点から、比（Ｘ／Ｙ）は２．０以上がより好ましく、２．５以上が特に好ましい。比（Ｘ／Ｙ）は、５．０以下が好ましい。比（Ｘ／Ｙ）が５．０以下である化合物ＣｕＸＭＹは、導電性を阻害しにくい。
【００３８】
［熱処理の条件］
時効では、未処理造形物が、所定温度下に所定時間保持される。時効温度は、３５０℃以上１０００℃以下が好ましい。温度が３５０℃以上である時効により、元素Ｍの単層及び／又は化合物ＣｕＸＭＹが十分に析出した組織が得られる。この組織を有する造形物は、強度に優れる。この観点から、時効温度は４００℃以上がより好ましく、４５０℃以上が特に好ましい。温度が１０００℃以下である時効では、合金元素の母相への固溶が抑制される。この観点から、時効温度は９５０℃以下がより好ましく、９００℃以下が特に好ましい。
【００３９】
時効時間は、１時間以上１０時間以下が好ましい。時間が１時間以上である時効により、元素Ｍの単層及び／又は化合物ＣｕＸＭＹが十分に析出した組織が得られる。この組織を有する造形物は、強度に優れる。この観点から、時効時間は１．３時間以上がより好ましく、１．５時間以上が特に好ましい。時間が１０時間以下である時効では、エネルギーコストが抑制される。この観点から、時間は９．７時間以下がより好ましく、９．５時間以下が特に好ましい。
【００４０】
［析出物のサイズ］
析出物（元素Ｍの単層及び／又は化合物ＣｕＸＭＹ）のサイズは、０．０１μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。サイズが０．０１μｍ以上である析出物を含む粉末から、相対密度が大きい造形物が得られうる。この観点から、このサイズは０．１μｍ以上がより好ましく、０．５μｍ以上が特に好ましい。このサイズが２０μｍ以下である粉末から、導電性に優れた造形物が得られうる。この観点から、このサイズは１１μｍ以下がより好ましく、７μｍ以下が特に好ましい。
【００４１】
［造形物の電気伝導度］
熱処理後の造形物の電気伝導度は、３０ＩＡＣＳ％以上が好ましい。電気伝導度が３０ＩＡＣＳ％以上である造形物は、導電性に優れる。この観点から、電気伝導度は４０ＩＡＣＳ％以上がより好ましく、５０ＩＡＣＳ％以上が特に好ましい。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例によって本発明の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるべきではない。
【００４３】
［粉末の製造］
真空中にて、アルミナ製坩堝で、所定の組成を有する原料を高周波誘導加熱で加熱し、溶解した。坩堝下にある直径が５ｍｍのノズルから、溶湯を落下させた。この溶湯に、アルゴンガス又は窒素ガスを噴霧し、Ｃｕ基合金粉末を得た。各粉末の組成の詳細が、下記の表１−３に示されている。
【００４４】
［成形］
この粉末を原料として、３次元積層造形装置（ＥＯＳ−Ｍ２８０）による積層造形法を実施し、未熱処理造形物を得た。積層造形法におけるエネルギー密度Ｅ．Ｄ．が、下記の表１−３に示されている。造形物の形状は立方体であり、一辺の長さは１０ｍｍであった。
【００４５】
［熱処理］
未熱処理造形物に、熱処理（時効処理）を施した。時効温度及び時効時間が、下記の表１−３に示されている。
【００４６】
［析出物の特定］
１０ｍｍ角の試験片（１０×１０×１０ｍｍ）から、ＦＩＢ（集束イオンビーム）加工にて、試験片の薄膜を作製した。得られた薄膜を、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用い、任意で選択した１０箇所（１箇所は２μｍ×２μｍの領域）で化合物の組成とサイズを特定した。この結果が、下記の表１−３に示されている。
【００４７】
［電気伝導度の測定］
試験片（３×２×６０ｍｍ）を作製し、「ＪＩＳ  Ｃ  ２５２５」に準拠した４端子法で、電気抵抗値（Ω）を測定した。測定には、アルバック理工社の装置「ＴＥＲ−２０００ＲＨ型」を用いた。測定条件は、以下の通りである。
温度：２５℃
電流：４Ａ
電圧降下間距離：４０ｍｍ
下記数式に基づき、電気抵抗率ρ（Ωｍ）を算出した。
ρ ＝Ｒ ／ Ｉ × Ｓ
この数式において、Ｒは試験片の電気抵抗値（Ω）であり、Ｉは電流（Ａ）であり、Ｓは試験片の料断面積（ｍ２）である。電気伝導度（Ｓ／ｍ）は、電気抵抗率ρの逆数から算出した。また、５．９×１０７（Ｓ／ｍ）を１００％ＩＡＣＳとして、各試験片の電気伝導度（％ＩＡＣＳ）を算出した。この結果が、下記の表１−３に示されている。
【００４８】
［格付け］
下記の基準に基づき、各粉末を格付けした。
評価１：下記（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす。
（ａ）電気伝導度が９０％ＩＡＣＳ以上である。
（ｂ）Ｄ５０／ＴＤが０．２以上２０以下である。
評価２：下記（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす。
（ａ）電気伝導度が７０％ＩＡＣＳ以上９０％ＩＡＣＳ未満である。
（ｂ）Ｄ５０／ＴＤが０．２以上２０以下である。
評価３：下記（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす。
（ａ）電気伝導度が５０％ＩＡＣＳ以上７０％ＩＡＣＳ未満である。
（ｂ）Ｄ５０／ＴＤが０．２以上２０以下である。
評価４：下記（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす。
（ａ）電気伝導度が３０％ＩＡＣＳ以上５０％ＩＡＣＳ未満である。
（ｂ）Ｄ５０／ＴＤが０．２以上２０以下である。
評価５：下記（ａ）−（ｃ）のいずれかに該当する。
（ａ）電気伝導度が３０％ＩＡＣＳ未満である。
（ｂ）Ｄ５０／ＴＤが０．２未満である。
（ｃ）Ｄ５０／ＴＤが２０より大きい。
【００４９】
【表１】
2019210497.tif 000002
【００５０】
【表２】
2019210497.tif 000003
【００５１】
【表３】
2019210497.tif 000004
【００５２】
表１−３の評価結果から、本発明の優位性は明かである。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明に係る粉末は、ノズルから粉末が噴射されるタイプの３Ｄプリンターにも適している。この粉末は、ノズルから粉末が噴射されるタイプのレーザーコーティング法にも適している。