(57)【要約】【課題】小型であり、良好な放射特性を有するアンテナを内蔵したセンサノード用パッケージを提供する。【解決手段】センサノード用パーケージは、底及び側壁を備える。底は、第１の絶縁体板及びグランドプレーンを備える。グランドプレーンは、第１の絶縁体板に埋め込まれるか、又は第１の絶縁体板上に配置される。側壁は、第２の絶縁体板、グランド導体及びエレメント導体を備える。グランド導体及びエレメント導体は、第２の絶縁体板に埋め込まれるか、又は第２の絶縁体板上に配置される。グランド導体は、Ｌ字状の平面形状を有し、グランドプレーンに電気的に接続される。エレメント導体は、メアンダ構造を有し、グランド導体に沿って延びる折れ曲がり線状部を備える。【選択図】図１
2019145899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底と、
側壁と、
を備え、
前記底は、
第１の絶縁体板と、
前記第１の絶縁体板に埋め込まれるか、又は前記第１の絶縁体板上に配置されるグランドプレーンと、
を備え、
前記側壁は、
第２の絶縁体板と、
前記第２の絶縁体板に埋め込まれるか、又は前記第２の絶縁体板上に配置され、Ｌ字状の平面形状を有し、前記グランドプレーンに電気的に接続されるグランド導体と、
前記第２の絶縁体板に埋め込まれるか、又は前記第２の絶縁体板上に配置され、メアンダ構造を有し、前記グランド導体に沿って延びる折れ曲がり線状部を備えるエレメント導体と、
を備える
センサノード用パッケージ。
【請求項２】
前記グランド導体は、
前記グランドプレーンと垂直をなす方向に沿って延び、前記グランドプレーンに電気的に接続される根元部から第１の折れ曲がり部に至る第１の直線状部と、
前記グランドプレーンと平行をなす方向に沿って延び、前記第１の折れ曲がり部から第１の先端部に至る第２の直線状部と、
を備え、
前記グランド導体の長さは、設計波長の８分の１の１．０倍以上１．１倍以下であり、
前記第２の直線状部の長さは、前記第１の直線状部の長さの３倍以上である
請求項１のセンサノード用パッケージ。
【請求項３】
前記エレメント導体は、
前記グランドプレーンと垂直をなす方向に沿って延び、給電部から第２の折れ曲がり部に至る第３の直線状部と、
前記グランドプレーンと平行をなす方向に沿って延び、前記第２の折れ曲がり部から第３の折れ曲がり部に至る第４の直線状部と、
前記グランドプレーンと垂直をなす方向に沿って延び、前記第３の折れ曲がり部から第４の折れ曲がり部に至る第５の直線状部と、
前記第４の直線状部と並行して前記グランドプレーンと平行をなす方向に沿って延び、前記第４の折れ曲がり部から第５の折れ曲がり部に至る第６の直線状部と、
前記グランドプレーンと垂直をなす方向に沿って延び、前記第５の折れ曲がり部から第６の折れ曲がり部に至る第７の直線状部と、
前記グランドプレーンと平行をなす方向に沿って延び、前記第６の折れ曲がり部から第２の先端部に至る第８の直線状部と、
を備え、
前記第３の直線状部の長さは、前記第５の直線状部の長さの２．５倍以上３．５倍以下であり、
前記第４の直線状部の長さは、前記第５の直線状部の長さの４倍以上５倍以下であり、
前記第６の直線状部の長さは、前記第５の直線状部の長さの４倍以上５倍以下であり、
前記第７の直線状部の長さは、前記第５の直線状部の長さの１．５倍以上２．５倍以下であり、
前記第８の直線状部の長さは、前記第５の直線状部の長さの１倍未満である
請求項１又は請求項２のセンサノード用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナを内蔵したセンサノード用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
センサネットワークは、多数のセンサノード、中継ノード、ゲートウェイノード等を備える。多数のセンサノードは、分散して配置される。各センサノードは、センサノード端末とも呼ばれ、センサ回路、無線回路、アンテナ、自立発電回路、パッケージ等を備える。センサ回路、無線回路、アンテナ、自立発電回路等は、パッケージに内蔵される。
【０００３】
センサ回路は、物理量を検知する。無線回路及びアンテナは、検知された物理量を表す情報を含む無線信号を他のセンサノード、中継ノード又はゲートウェイノードに送信する。また、無線回路及びアンテナは、他のセンサノードから受信した無線信号に含まれる情報を含む無線信号をさらに別のセンサノード、中継ノード又はゲートウェイノードに送信する。自立発電回路は、センサ回路、無線回路等に電力を供給する。多数のセンサノードにより検知された物理量を表す情報は、ゲートウェイノードに集められ、様々な目的に利用される。例えば、多数のセンサノードが橋梁、ビル等の構造物に分散して取り付けられ、各センサノードが振動の振幅、周波数等を検知する場合は、多数のセンサノードにより検知された振動の振幅、周波数等が構造物の劣化状態の把握に利用される。
【０００４】
各センサノードは、上述したように、無線回路、アンテナ及び自立発電回路を内蔵する。したがって、各センサノードに通信ケーブル及び電力供給ケーブルを接続する必要はない。このため、センサネットワークの構築にあたって通信ケーブル及び電力供給ケーブルを敷設する作業を行う必要はない。
【０００５】
自立発電回路は、パッケージの内部において大きな領域を占める。したがって、自立発電回路を内蔵するパッケージは、大型化及び重量化しがちである。しかし、パッケージが大型化した場合は、センサノードを使用する際にセンサノードを設置する場所を確保することが困難になる。また、パッケージが大型化及び重量化した場合は、センサノードを設置する作業が困難になる。このため、パッケージを小型化及び軽量化することが期待されている。ただし、パッケージが大型化した場合は、パッケージが無線信号を放射するアンテナよりも十分に大きくなることが多い。このため、当該パッケージにアンテナを内蔵することは容易であることが多い。
【０００６】
センサノードが自立発電回路を備える理由は、センサ回路、無線回路等の消費電力が大きいため、センサノードが電池のみを備える場合には電池を交換する保守作業を高い頻度で行わなければならないためである。当該保守作業を行わなければならないことは、センサノードが設置される場所によっては大きな負担となり、センサノードを使用することを断念する理由にもなる。このため、長い期間に渡って当該保守作業が不要になるセンサノードが求められている。
【０００７】
特許文献１に記載された無線センサノードは、上記のセンサノードの一例である。当該無線センサノードは、無線通信ネットワークの構成要素である（段落００１９）。当該無線センサノードにおいては、発電素子、変換回路、蓄電素子、センサ、制御回路、無線回路及びアンテナがパッケージ内の空間に気密封止される（段落００１８及び００２８）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−１２２７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年においては、パッケージに内蔵されるセンサ回路、無線回路等の消費電力が小さくなってきている。このため、センサノードの用途によっては、パッケージに小型の電池を内蔵し、自立発電回路を省略すること、又は自立発電回路を構成する部品を小型化することも可能になってきている。これにより、センサノード用パッケージを小型化することが可能になってきている。
【００１０】
一方で、パッケージが小型化された場合は、パッケージに内蔵されるアンテナの放射特性が低下するという問題が生じる。その第１の原因は、アンテナから他の金属部品までの距離が短くなることにある。また、その第２の原因は、パッケージの壁面が小さくなるため、アンテナを設置することができる領域の面積が狭くなることにある。また、その第３の原因は、外部グラウンドを利用することができない場合に、グランドを設置することができる領域の面積が小さくなることにある。
【００１１】
本発明は、この問題を解決するためになされる。本発明が解決しようとする課題は、小型であり、良好な放射特性を有するアンテナを内蔵したセンサノード用パッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
センサノード用パーケージは、底及び側壁を備える。底は、第１の絶縁体板及びグランドプレーンを備える。グランドプレーンは、第１の絶縁体板に埋め込まれるか、又は第１の絶縁体板上に配置される。側壁は、第２の絶縁体板、グランド導体及びエレメント導体を備える。グランド導体及びエレメント導体は、第２の絶縁体板に埋め込まれるか、又は第２の絶縁体板上に配置される。グランド導体は、Ｌ字状の平面形状を有し、グランドプレーンに電気的に接続される。エレメント導体は、メアンダ構造を有し、グランド導体に沿って延びる折れ曲がり線状部を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、小型であり、良好な放射特性を有するアンテナを内蔵したセンサノード用パッケージを提供することができる。
【００１４】
この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態のセンサノード用パッケージの断面を模式的に図示する断面図である。
【図２】第１実施形態のセンサノード用パッケージの断面を模式的に図示する断面図である。
【図３】シミュレーションにより計算された、ＸＹ面における絶対利得の方向による変化を示すレーダーグラフである。
【図４】シミュレーションにより計算された、ＹＺ面における絶対利得の方向による変化を示すレーダーグラフである。
【図５】シミュレーションにより計算された、ＸＺ面における絶対利得の方向による変化を示すレーダーグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
１  センサノード用パッケージの構造
図１及び図２は、第１実施形態のセンサノード用パッケージの断面を模式的に図示する断面図である。図１は、図２の切断線Ｂ−Ｂの位置における断面を図示する。図２は、図１の切断線Ａ−Ａの位置における断面を図示する。図１及び図２には、第１実施形態のセンサノード用パッケージが配置される空間に定義される３次元直交座標系の座標軸も描かれている。
【００１７】
図１及び図２に図示されるセンサノード用パッケージ１０００は、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板１０２０及びセラミックス蓋１０２１を備える。センサノード用パッケージ１０００がＬＴＣＣ基板１０２０及びセラミックス蓋１０２１以外の部材により構成されてもよい。ＬＴＣＣからなるＬＴＣＣ基板１０２０がＬＴＣＣ以外の材質からなる基板に置き換えられてよい。セラミックスからなるセラミックス蓋１０２１がセラミックス以外の材質からなる蓋に置き換えられてもよい。
【００１８】
ＬＴＣＣ基板１０２０は、箱状の形状を有し、底１０４０、側壁１０６０、側壁１０６１、側壁１０６２及び側壁１０６３を備える。側壁１０６０、側壁１０６１、側壁１０６２及び側壁１０６３の各側壁の法線方向は、底１０４０の法線方向と垂直をなす。ＬＴＣＣ基板１０２０の内部には、内部空間１０８０が形成される。内部空間１０８０は、底１０４０、側壁１０６０、側壁１０６１、側壁１０６２及び側壁１０６３に囲まれ、開口１１００を有する。セラミックス蓋１０２１は、ＬＴＣＣ基板１０２０に接合され、開口１１００を塞ぐ。これにより、内部空間１０８０が気密封止される。内部空間１０８０には、センサ回路、無線回路、電池等の部品が収容される。
【００１９】
ＬＴＣＣ基板１０２０には、アンテナ１１２０及びアンテナ１１２１が内蔵される。アンテナ１１２０は、側壁１０６０に設けられる。アンテナ１１２１は、側壁１０６１に設けられる。アンテナ１１２１は、アンテナ１１２０と同様の構造を有する。このため、以下では、専らアンテナ１１２０について説明する。
【００２０】
底１０４０は、絶縁体板１１４０及びグランドプレーン１１４１を備える。グランドプレーン１１４１は、絶縁体板１１４０に埋め込まれる内部電極膜である。絶縁体板１１４０に埋め込まれる内部電極膜であるグランドプレーン１１４１が、絶縁体板１１４０上に配置される外部電極膜であるグランドプレーンに置き換えられてもよい。後者のグランドプレーンは、絶縁体板１１４０の内底面１１６０上に配置される。グランドプレーン１１４１は、底１０４０の略全面に広がる。
【００２１】
側壁１０６０は、絶縁体板１１８０、グランド導体１１８１及びエレメント導体１１８２を備える。グランド導体１１８１及びエレメント導体１１８２は、絶縁体板１１８０上に配置される外部電極膜である。グランド導体１１８１及びエレメント導体１１８２は、絶縁体板１１８０の内側面１２００上に配置される。絶縁体板１１８０上に配置される外部電極膜であるグランド導体１１８１が、絶縁体板１１８０に埋め込まれる内部電極膜であるグランド導体に置き換えられてもよい。絶縁体板１１８０上に配置される外部電極膜であるエレメント導体１１８２が、絶縁体板１１８０に埋め込まれる内部電極膜であるエレメント導体に置き換えられてもよい。
【００２２】
グランド導体１１８１は、Ｌ字状の平面形状を有する。グランド導体１１８１は、絶縁体板１１４０に形成されたスルーホール又はビア１２２０を介してグランドプレーン１１４１に接続される。これにより、グランド導体１１８１がグランドプレーン１１４１に電気的に接続され、グランド導体１１８１にグランド電位が与えられる。グランドプレーン１１４１が絶縁体板１１４０上に配置される外部電極膜である場合は、グランド導体１１８１がグランドプレーン１１４１に直接的に接続される。
【００２３】
エレメント導体１１８２は、メアンダ構造を有する。エレメント導体１１８２は、グランド導体１１８１に沿って延びる折れ曲がり線状部１２４０を備える。
【００２４】
グランド導体１１８１及びエレメント導体１１８２は、同一平面上に配置される。
【００２５】
グランド導体１１８１は、第１の直線状部１２６０及び第２の直線状部１２６１を備える。
【００２６】
第１の直線状部１２６０は、グランドプレーン１１４１と垂直をなす方向に沿って延びる縦方向直線部である。第２の直線状部１２６１は、グランドプレーン１１４１と平行をなす方向に沿って延びる横方向直線部である。第１の直線状部１２６０は、スルーホール又はビア１２２０に接続されグランドプレーン１１４１に電気的に接続される根元部１２８０から第１の折れ曲がり部１２８１に至る。第２の直線状部１２６１は、第１の折れ曲がり部１２８１から第１の先端部１２８２に至る。
【００２７】
グランド導体１１８１の長さＬＧは、設計波長λの８分の１（λ／８）の１．０倍以上１．１倍以下である。したがって、グランド導体１１８１の長さＬＧは、λ／８≦ＬＧ≦１．１×λ／８を満たす。
【００２８】
第２の直線状部１２６１の長さＬ２は、第１の直線状部１２６０の長さＬ１の３倍以上である。
【００２９】
エレメント導体１１８２は、第３の直線状部１３００、第４の直線状部１３０１、第５の直線状部１３０２、第６の直線状部１３０３、第７の直線状部１３０４及び第８の直線状部１３０５を備える。第３の直線状部１３００及び第４の直線状部１３０１は、グランド導体１１８１に沿う折れ曲がり線状部１２４０を構成する。
【００３０】
第３の直線状部１３００、第５の直線状部１３０２及び第７の直線状部１３０４の各直線状部は、グランドプレーン１１４１と垂直をなす方向に沿って延びる縦方向直線部である。第４の直線状部１３０１、第６の直線状部１３０３及び第８の直線状部１３０５の各直線状部は、グランドプレーン１１４１と平行をなす方向に沿って延びる横方向直線部である。第３の直線状部１３００は、給電部１３２０から第２の折れ曲がり部１３２１に至る。第４の直線状部１３０１は、第２の折れ曲がり部１３２１から第３の折れ曲がり部１３２２に至る。第５の直線状部１３０２は、第３の折れ曲がり部１３２２から第４の折れ曲がり部１３２３に至る。第６の直線状部１３０３は、第４の直線状部１３０１と並行し、第４の折れ曲がり部１３２３から第５の折れ曲がり部１３２４に至る。第７の直線状部１３０４は、第５の折れ曲がり部１３２４から第６の折れ曲がり部１３２５に至る。第８の直線状部１３０５は、第６の折れ曲がり部１３２５から第２の先端部１３２６に至る。
【００３１】
エレメント導体１１８２の長さＬＥは、設計波長λの約４分の１（約λ／４）である。
【００３２】
第３の直線状部１３００の長さＬ３は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の２．５倍以上３．５倍以下である。第４の直線状部１３０１の長さＬ４は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の４倍以上５倍以下である。第６の直線状部１３０３の長さＬ６は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の４倍以上５倍以下である。第７の直線状部１３０４の長さＬ７は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の１．５倍以上２．５倍以下である。第８の直線状部１３０５の長さＬ８は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の１倍未満である。
【００３３】
縦方向直線部が延びる方向は、望ましくはグランドプレーン１１４１と垂直をなす方向と同じである。ただし、縦方向直線部が延びる方向が、グランドプレーン１１４１と垂直をなす方向からわずかに傾斜してもよい。グランドプレーン１１４１と垂直をなす方向からの縦方向直線部が延びる方向の傾斜角度は、望ましくは０°以上５°以下であり、さらに望ましくは０°以上２°以下である。
【００３４】
横方向直線部が延びる方向は、望ましくはグランドプレーン１１４１と平行をなす方向と同じである。ただし、横方向直線部が延びる方向が、グランドプレーン１１４１と水平をなす方向からわずかに傾斜してもよい。グランドプレーン１１４１と水平をなす方向からの横方向直線部が延びる方向の傾斜角度は、望ましくは０°以上５°以下であり、さらに望ましくは０°以上２°以下である。
【００３５】
底１０４０は、信号ランド１３４０、信号ランド１３４１、信号ライン１３６０、グランドランド１３８０及びグランドランド１３８１をさらに備える。
【００３６】
信号ランド１３４０、信号ランド１３４１、信号ライン１３６０、グランドランド１３８０及びグランドランド１３８１は、絶縁体板１１４０上に配置される外部電極膜であり、絶縁体板１１４０の内底面１１６０上に配置される。
【００３７】
グランドランド１３８０は、絶縁体板１１４０に形成されたスルーホール又はビア１４００を介してグランドプレーン１１４１に接続される。グランドランド１３８１は、絶縁体板１１４０に形成されたスルーホール又はビア１４２０を介してグランドプレーン１１４１に接続される。これにより、グランドランド１３８０及びグランドランド１３８１がグランドプレーン１１４１に電気的に接続され、グランドランド１３８０及びグランドランド１３８１にグランド電位が与えられる。
【００３８】
信号ランド１３４０は、給電部１３２０に接続される。これにより、信号ランド１３４０が給電部１３２０に電気的に接続され、給電部１３２０に信号電位が与えられる。
【００３９】
信号ランド１３４０には、チップ抵抗の一方の電極がはんだづけされ、信号ランド１３４１には、チップ抵抗の他方の電極がはんだづけされる。信号ランド１３４０又は信号ランド１３４１には、チップキャパシタの一方の電極がはんだづけされ、グランドランド１３８０には、チップキャパシタの他方の電極がはんだづけされる。これにより、直列抵抗及び並列キャパシタンスを備えるマッチング回路が構成され、信号ランド１３４０、信号ランド１３４１、信号ライン１３６０、グランドランド１３８０及びグランドランド１３８１が直列抵抗、並列キャパシタンス等を電気的に接続するマッチング回路配線となる。直列抵抗及び並列キャパシタンスを備えるマッチング回路が他の種類のマッチング回路に置き換えられてもよい。他の種類のマッチング回路は、集中定数及び分布定数のいずれも含みうる。
【００４０】
信号ライン１３６０の一端は、信号ランド１３４１に接続される。信号ライン１３６０の他端には、同軸ケーブルの内部導体がはんだづけされる。グランドランド１３８１には、同軸ケーブルの外部導体がはんだづけされる。
【００４１】
これにより、アンテナ１１２０及び同軸ケーブルの一方から供給された信号がマッチング回路を経由してアンテナ１１２０及び同軸ケーブルの他方に伝送される。アンテナ１１２０の入力インピーダンスと同軸ケーブルの特性インピーダンスとの間の不整合は、マッチング回路により解消する。
【００４２】
第１実施形態によれば、小型であり、良好な放射特性を有するアンテナ１１２０及びアンテナ１１２１を内蔵したセンサノード用パッケージ１０００を提供することができる。
【００４３】
２  シミュレーション
アンテナ１１２０の放射特性をシミュレーションにより計算した。
【００４４】
ＬＴＣＣ基板１０２０の外寸は、幅１００ｍｍ、奥行き７０ｍｍ、高さ４８．５ｍｍとした。ＬＴＣＣ基板１０２０の内寸は、幅９４ｍｍ、奥行６４ｍｍ、高さ４５．５ｍｍとした。グランド導体１１８１及びエレメント導体１１８２は、幅９４ｍｍ、高さ４５．５ｍｍの大きさを有する内側面１２００上に配置した。
【００４５】
絶縁体板１１４０及び絶縁体板１１８０の比誘電率εｒは、７．４とした。グランドプレーン１１４１、グランド導体１１８１及びエレメント導体１１８２の抵抗率σは、３．６×１０−７Ｓ／ｍとした。セラミック蓋１０２１の比誘電率εｒは、９．７とした。
【００４６】
設計周波数ｆは、９２５ＭＨｚとした。したがって、設計波長λは、３２４．１ｍｍである。
【００４７】
第１の直線状部１２６０の長さＬ１は、１０．２ｍｍとした。第２の直線状部１２６１の長さＬ２は、３２．４５ｍｍとした。この場合は、グランド導体１１８１の長さＬＧは、４２．６５ｍｍとなり、設計波長λの８分の１（λ／８）の１．０５２倍となる。また、第２の直線状部１２６１の長さＬ２は、第１の直線状部１２６０Ｌ１の長さの３．１８倍となる。したがって、上述した条件は満たされる。
【００４８】
第３の直線状部１３００の長さＬ３は、１６．０ｍｍとした。第４の直線状部１３０１の長さＬ４は、２３．５ｍｍとした。第５の直線状部１３０２の長さＬ５は、５．０ｍｍとした。第６の直線状部１３０３の長さＬ６は、２３．５ｍｍとした。第７の直線状部１３０４の長さＬ７は、１０．５ｍｍとした。第８の直線状部１３０５の長さＬ８は、３．５ｍｍとした。この場合は、第３の直線状部１３００の長さＬ３は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の３．２倍となる。また、第４の直線状部１３０１の長さＬ４は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の４．７倍となる。また、第６の直線状部１３０３の長さＬ６は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の４．７倍となる。また、第７の直線状部１３０４の長さＬ７は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の２．１倍となる。また、第８の直線状部１３０５の長さＬ８は、第５の直線状部１３０２の長さＬ５の０．７倍となる。したがって、上述した条件は満たされる。
【００４９】
図３は、シミュレーションにより計算された、ＸＹ面における絶対利得の方向による変化を示すレーダーグラフである。図４は、シミュレーションにより計算された、ＹＺ面における絶対利得の方向による変化を示すレーダーグラフである。図５は、シミュレーションにより計算された、ＸＺ面における絶対利得の方向による変化を示すレーダーグラフである。図４及び図５においては、０°方向が、センサノード用パッケージ１０００の中心からセラミック蓋１０２１へ向かう方向となっており、１８０°方向が、センサノード用パッケージ１０００の中心から底１０４０へ向かう方向となっている。
【００５０】
図３に示されるように、ＸＹ面においては、絶対利得の最大値が０．４０ｄＢｉであり、絶対利得の最小値が−１．１ｄＢｉである。このため、ＸＹ面においては、アンテナ１１２０は、ほぼ無指向性である。
【００５１】
図４に示されるように、ＹＺ面においては、−１８０°方向付近で絶対利得が著しく低下している。これは、−１８０°方向付近への放射がグランドプレーン１１４１により阻害されるためである。しかし、センサノード用パッケージ１０００の略上方へ向かう方向である−９０°方向から９０°方向までにおいては、絶対利得の最大値が１．９ｄＢｉであり、絶対利得の最小値が−３．０ｄＢｉである。このため、ＹＺ平面においては、アンテナ１１２０は、−１８０°方向を除いて弱い指向性しか有しない。
【００５２】
図５に示されるように、ＸＺ面においては、−１８０°方向付近で絶対利得が著しく低下している。これは、−１８０°方向付近への放射がグランドプレーン１１４１により阻害されるためである。しかし、センサノード用パッケージ１０００の略上方へ向かう方向である−９０°方向から９０°方向までにおいては、絶対利得の最大値が２．０ｄＢｉであり、絶対利得の最小値が−２．８ｄＢｉである。このため、ＸＺ平面においては、アンテナ１１２０は、−１８０°方向を除いて弱い指向性しか有しない。
【００５３】
この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００５４】
１０００  センサノード用パッケージ
１０２０  低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板
１０２１  セラミックス蓋
１０４０  底
１０６０，１０６１，１０６２，１０６３  側壁
１１２０，１１２１  アンテナ
１１４０  絶縁体板
１１４１  グランドプレーン
１１８０  絶縁体板
１１８１  グランド導体
１１８２  エレメント導体
１２４０  折れ曲がり線状部
１２６０  第１の直線状部
１２６１  第２の直線状部
１２８０  根元部
１２８１  第１の折れ曲がり部
１２８２  第１の先端部
１３００  第３の直線状部
１３０１  第４の直線状部
１３０２  第５の直線状部
１３０３  第６の直線状部
１３０４  第７の直線状部
１３０５  第８の直線状部
１３２０  給電部
１３２１  第２の折れ曲がり部
１３２２  第３の折れ曲がり部
１３２３  第４の折れ曲がり部
１３２４  第５の折れ曲がり部
１３２５  第６の折れ曲がり部
１３２６  第２の先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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