(57)【要約】      （修正有）【課題】加熱ステージの加熱によるカメラユニットの熱変形を簡便な構成で防止することができる部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体チップを基板１５に実装する部品実装装置において、基板１５が載置されるとともに基板１５を加熱する加熱ステージ１４と、基板１５の上方から基板１５を撮像する機能を有する第１のカメラユニット２０とを備えた構成において、第１のカメラユニット２０に設けられた防熱機構部２７を構成する断熱部によってレンズユニット２３を覆うようにしている。【選択図】図２
2019145541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを基板に実装する部品実装装置であって、
前記基板が載置されるとともに前記基板を加熱する加熱ステージと、
前記基板の上方から前記基板を撮像する第１のカメラユニットと、
前記第１のカメラユニットのレンズユニットを覆う断熱部を設けた、部品実装装置。
【請求項２】
前記第１のカメラユニットは前記レンズユニットを支持する支持部を有し、
前記断熱部は前記支持部を覆う、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記第１のカメラユニットは、前記断熱部の外側に前記加熱ステージと対向する第１の遮熱部を有する、請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記第１のカメラユニットは、前記断熱部の外側に前記第１のカメラユニットの外側を覆う第２の遮熱部を有する、 請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記第１の遮熱部と前記断熱部の間および前記第２の遮熱部と前記断熱部との間の少なくとも一方には空間が設けられている、請求項３または４のいずれかに記載の部品実装装置。
【請求項６】
前記半導体チップを吸着して前記基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドによって吸着された半導体チップを撮像する第２のカメラユニットを有し、
前記第２のカメラユニットのレンズユニットを覆う断熱部を設けた、請求項１から５のいずれかに記載の部品実装装置。
【請求項７】
前記第２のカメラユニットは前記レンズユニットを支持する支持部を有し、
前記断熱部は前記支持部を覆う、請求項６に記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記断熱部の外側に前記加熱ステージと対向する第１の遮熱部を有する、請求項６または７に記載の部品実装装置。
【請求項９】
前記断熱部の外側に前記第２のカメラユニットの外側を覆う第２の遮熱部を有する、請求項８に記載の部品実装装置。
【請求項１０】
前記第１の遮熱部と前記断熱部の間および前記第２の遮熱部と前記断熱部との間の少なくとも一方には空間が設けられている、請求項８または９のいずれかに記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを超音波による摩擦接合により基板に実装するボンディング装置では、摩擦接合時の昇温を補助する目的で、接合過程において基板を加熱することが行われる。この加熱は基板が載置される加熱ステージに組み込まれたヒータを作動させることにより行われる。この加熱においては加熱ステージに載置された基板のみならず、加熱ステージの上方に配置された基板認識用のカメラやレンズユニットおよびカメラを支持する支持機構を含むカメラユニットにも加熱の作用が及び熱変形が生じる。カメラユニットの熱変形は認識位置精度の低下を招くため、基板の加熱によるカメラの熱変形を抑制する対策を施した部品実装装置が知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、カメラを覆うカバーを遮熱板として設けて加熱による熱変形を抑制するとともに、カバー内に送風してカメラの温度を調整することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２６４３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の特許文献に示す先行技術を含め、従来技術には以下のような難点があった。すなわち、遮熱板は加熱ステージからの輻射熱を遮断する効果は有するものの、加熱ステージの加熱によってカメラユニット周囲の雰囲気温度が上昇することによる熱影響を有効に防止することは困難であった。またカバー内に送風する空冷機構を設けると設備コストの増大を招き、コスト低減の要請に反する。このような熱変形が認識精度に及ぼす影響を相殺するための補正処理を定期的に実行することも考えられるが、この場合には補正処理を高頻度で行う必要がある。このため、補正処理の都度、作業停止の必要があって生産性の低下を余儀なくされることとなる。このように、従来の部品実装装置には、接合ステージの加熱によるカメラユニットの熱変形を簡便な構成で防止することが困難であるという課題があった。
【０００５】
そこで本発明は、加熱ステージの加熱によるカメラユニットの熱変形を簡便な構成で防止することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品実装装置は、半導体チップを基板に実装する部品実装装置であって、前記基板が載置されるとともに前記基板を加熱する加熱ステージと、前記基板の上方から前記基板を撮像する第１のカメラユニットと、前記第１のカメラユニットのレンズユニットを覆う断熱部を設けた。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、加熱ステージの加熱によるカメラユニットの熱変形を簡便な構成で防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装装置に用いられる第１のカメラユニットの構成および機能説明図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置に用いられる第１のカメラユニットの断面図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装装置に用いられる第２のカメラユニットの断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、本実施の形態の第１のカメラユニットおよび第２のカメラユニットが組み込まれた部品実装装置１の全体構成について説明する。部品実装装置１は、部品である半導体チップ１０を基板１５に実装する機能を有する。なお図１においては、紙面に垂直な方向をＸ方向（基板搬送方向）とし、Ｘ方向と直交する水平方向をＹ方向としている。
【００１０】
図１において基台１ａの両端部に立設されたポスト２の上端部は、横フレーム３の両端に結合されている。横フレーム３の下方の基台１ａの上面には、部品供給部４および基板保持部５が配置されている。横フレーム３には、部品供給部４から取り出した半導体チップ１０を受け取って基板保持部５に実装する部品実装機構６が配置されている。
【００１１】
部品供給部４は、Ｘ軸テーブル７Ｘ、Ｙ軸テーブル７Ｙを積層した移動テーブル７の上面に、ウェハ保持テーブル８を結合した構成となっている。ウェハ保持テーブル８には、半導体ウェハ９が保持されている。半導体ウェハ９には、能動面を上向きにした姿勢の複数の半導体チップ１０を規則配列で貼着されている。移動テーブル７を駆動することにより、ウェハ保持テーブル８はＸ方向、Ｙ歩行へ水平移動し、半導体ウェハ９に保持された半導体チップ１０を、以下に説明する取出ヘッド１１による取出位置に位置決めすることができる。
【００１２】
取出ヘッド１１は、取出ヘッド移動機構（図示省略）によって昇降および水平移動し（矢印ａ）、さらに上下反転動作（矢印ｂ）が可能となっている。これにより、取出ヘッド１１は半導体ウェハ９から取り出した半導体チップ１０を、部品実装機構６へ受け渡す受渡位置まで移送する。
【００１３】
部品実装機構６は、横フレーム３に配置されたヘッド移動機構１６によって実装ヘッド１７をＹ方向に移動させる構成となっている。実装ヘッド１７は、下端部に接合ツール１７ａを備えている。接合ツール１７ａは、半導体チップ１０を吸着により保持して、実装対象の基板１５に超音波接合する機能を有する。すなわち実装ヘッド１７は、半導体チップ１０を吸着して基板１５に実装する。
【００１４】
部品受渡位置にて、半導体チップ１０を上向き姿勢で保持した取出ヘッド１１に対して接合ツール１７ａを下降させることにより、実装ヘッド１７は接合ツール１７ａによって半導体チップ１０を吸着して保持する。接合ツール１７ａによって半導体チップ１０を保持した実装ヘッド１７は、基板保持部５の上方へ移動する。
【００１５】
基板保持部５の構成を説明する。架台１２の上面のベースプレート１２ａには、Ｘ軸テーブル１３Ｘ、Ｙ軸テーブル１３Ｙを積層した構成の移動テーブル１３が配置されている。移動テーブル１３の上面には、実装対象の基板１５が載置される加熱ステージ１４が結合されている。加熱ステージ１４は、図２（ａ）に示すように、ヒータを内蔵した加熱テーブル１４ｂの上面に、保持ステージ１４ａを配置した構成となっている。
【００１６】
保持ステージ１４ａに載置された実装対象の基板１５は、加熱テーブル１４ｂによって加熱される。すなわち加熱ステージ１４は、基板１５が載置されるとともに、この基板１５を加熱する。そして加熱されて昇温した状態の基板１５に対して、実装ヘッド１７によって半導体チップ１０が超音波接合により実装される。
【００１７】
上述の部品実装に際しては、第１のカメラユニット２０による基板認識、第２のカメラユニット４０による部品認識が行われる。すなわち横フレーム３のトッププレート３ａにおいて、加熱ステージ１４に載置された基板１５の直上に位置して、第１のカメラユニット２０が撮像方向を下向きにした姿勢で配置されている。第１のカメラユニット２０によって基板１５を上方から撮像することにより、半導体チップ１０の実装位置が認識される。
【００１８】
またベースプレート１２ａにおいて、取出ヘッド１１から実装ヘッド１７への半導体チップ１０の部品受渡位置には、第２のカメラユニット４０が撮像方向を上向きにした姿勢で配置されている。第２のカメラユニット４０によって実装ヘッド１７の接合ツール１７ａを下方から撮像することにより、接合ツール１７ａに保持された状態における半導体チップ１０の位置ずれ状態が認識される。
【００１９】
半導体チップ１０を基板１５に超音波接合する部品接合動作においては、基板１５における実装位置の検出結果、実装ヘッド１７における半導体チップ１０の位置ずれ状態の検出結果に基づいて、基板１５の実装位置に対する半導体チップ１０の位置合わせが行われる。
【００２０】
次に図２を参照して、第１のカメラユニット２０の構成および機能を説明する。図２（ａ）に示すように、第１のカメラユニット２０は、撮像素子２１ａを有するカメラ２１、ミラー２２ａを有するミラーユニット２２および光学系を内蔵してこれらを連結するレンズユニット２３よりなるユニット本体部を備えている。レンズユニット２３は、レンズと鏡筒を有し、レンズを用いて撮像素子２１ａと半導体チップ１０との焦点距離を合わせている。鏡筒の材質としては、例えば、アルミ材が使用される。
【００２１】
このユニット本体部は、レンズユニット２３に設けられた支持部である支持ブラケット２５、２６によって支持されており、支持ブラケット２５、２６の上端部に結合された固定ブラケット２４を介してトッププレート３ａの下面に固定されている。すなわち第１のカメラユニット２０は、レンズユニット２３を支持する支持部としての支持ブラケット２５，２６を有している。
【００２２】
第１のカメラユニット２０は、ミラーユニット２２が加熱ステージ１４に載置された基板１５の上方に位置するように配置されており、第１のカメラユニット２０の撮像光軸ＡＸは、基板１５における実装位置に一致している。実装位置からの撮像光はミラーユニット２２のミラー２２ａによって反射され、レンズユニット２３を介してカメラ２１の撮像素子２１ａに入射する。これにより、基板１５の実装位置の画像が取得される。そして取得された画像を認識処理部（図示省略）によって認識することにより、基板１５における実装位置が認識される。
【００２３】
加熱ステージ１４は、基板１５を加熱するための加熱テーブル１４ｂを備えている。加熱テーブル１４ｂを作動させることにより、加熱ステージ１４の上方に位置する第１のカメラユニット２０の周辺雰囲気は加熱により昇温する。この昇温による認識位置精度への影響を防止するため、第１のカメラユニット２０にはレンズユニット２３および支持ブラケット２５、２６を閉囲して防熱する防熱機構部２７が設けられている。
【００２４】
図２（ｂ）は、このような目的の防熱機構部２７を備えていない場合の第１のカメラユニット２０に対する熱影響を模式的に示している。第１のカメラユニット２０の周辺雰囲気が昇温することにより、第１のカメラユニット２０の各部は昇温による熱膨張が生じる。このとき、レンズユニット２３は支持ブラケット２５、２６によって拘束されていることから、レンズユニット２３には中性軸２３ａが幾分湾曲するように変形する撓み変形が生じる。この撓み変形により、ミラーユニット２２には傾斜が生じ、撮像光軸ＡＸは鉛直線ＰＬから傾斜に応じたずれ角度Δθだけ撮像方向が位置ずれする。この結果、基板１５の実装位置の位置認識結果に誤差が生じ、実装位置精度の低下を招く。
【００２５】
なお、このような加熱による第１のカメラユニット２０への影響は、部品実装装置１における実装ヘッド１７の動作状態によって変動する。すなわち実装ヘッド１７が稼働状態にあって加熱ステージ１４と第１のカメラユニット２０との間を往復移動している場合には、第１のカメラユニット２０の周辺雰囲気は実装ヘッド１７の移動で生じる対流によって拡散され、第１のカメラユニット２０への熱影響は少ない。これに対し、実装ヘッド１７が停止した状態では、実装ヘッド１７の移動による対流が生じないことから、加熱ステージ１４による加熱の熱影響は直接第１のカメラユニット２０に及ぶ。
【００２６】
そして実装ヘッド１７の停止時間が継続すると熱影響の度合いが増大し、この状態で実装ヘッド１７を再稼働すると第１のカメラユニット２０の温度が急激に低下する。この結果、レンズユニット２３の熱伸縮の状態が経時的に変動し、これに伴って位置認識結果の経時変動が生じる。従来はこのような位置認識結果の変動による不具合を低減するため、位置ずれ状態を経時的に計測して補正する経時補正を所定のインターバルで実行するようにしていた。本実施の形態においては、第１のカメラユニット２０に以下に説明する構成の防熱機構部２７を設け、これにより加熱ステージ１４による加熱が第１のカメラユニット２０に及ぼす熱影響を極力低減するようにしている。
【００２７】
以下、図３を参照して、第１のカメラユニット２０における防熱機構部２７の構成例および機能を説明する。図３（ａ）は、第１のカメラユニット２０の側断面を示しており、図３（ｂ）、（ｃ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ断面、Ｂ−Ｂ断面をそれぞれ示している。防熱機構部２７は、以下に説明する複数の断熱材よりなる断熱部およびこれらの断熱材の外面を囲む遮熱部より構成されている。
【００２８】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、支持ブラケット２５、２６に挟まれたレンズユニット２３の外周には、レンズユニット２３を外部から断熱する機能を有する断熱材３１が装着されている。断熱材３１はウレタン樹脂など断熱性に富む樹脂材料を成形して製作されている。ここでは２つ割りに設けられた円筒形状の素材でレンズユニット２３を挟み込み、結束用のバンド２８で固縛することにより、レンズユニット２３に装着されている。
【００２９】
なお、以下に説明する各部の断熱材も、断熱材３１と同様の樹脂材料で製作されている。そしてこれらの断熱材を支持ブラケット２５、２６などに装着するに際しては、接着剤や接着テープによる固定、ねじ部材による締結など各種の固定方法を適宜選択する。
【００３０】
支持ブラケット２６の外側とミラーユニット２２との間の、レンズユニット２３の外周には、同様にレンズユニット２３を外部から断熱する機能を有する断熱材３２が装着されている。支持ブラケット２５の外側とカメラ２１との間には、断熱材が存在しない空間２９ａが設けられている。空間２９ａは、長時間の稼働により昇温したカメラ２１からの発熱を放散させて、過熱を防止する機能を有するものである。支持ブラケット２５の内側および支持ブラケット２６の内側には、それぞれ断熱材３３、３４が面接触状態で設けられている。
【００３１】
さらに、支持ブラケット２５、２６の外面（下面および側面）を周回して囲む形態で、それぞれ断熱材３５、３６が配置されている。すなわち図３（ｃ）に示すように、支持ブラケット２６の下面および側面は、いずれも断熱材３６によって囲まれている。なお、支持ブラケット２５についても同様であり、断熱材３５によって囲まれている。
【００３２】
上述の断熱材の配置において、断熱材３１および断熱材３２は、レンズユニット２３の外周に合ってレンズユニット２３を外部から断熱する。そして断熱材３３および断熱材３５は、支持ブラケット２５を外部から断熱する。また断熱材３４、断熱材３６および断熱材３２は、支持ブラケット２６を外部から断熱する。
【００３３】
上記構成に示すように、本実施の形態に示す第１のカメラユニット２０は、レンズユニット２３、支持ブラケット２５、２６を覆う断熱部としての断熱材３１、３２、断熱材３３、３４、３５、３６を備えている。ここで、断熱材３１、３２は、レンズユニット２３を覆う断熱部であり、また断熱材３２、３３、３４、３５、３６は、支持ブラケット２５、２６を覆う断熱部である。なお、断熱材３２は、レンズユニット２３を覆うとともに支持ブラケット２６を覆う機能を有している。断熱材３１〜３６は、レンズユニット２３および支持ブラケット２５、２６の温度変化を緩やかにするので、レンズユニット２３および支持ブラケット２５、２６の熱変形を抑制する。これにより、熱変形による認識補正処理の回数を低く抑えることができる。
【００３４】
図３（ａ）において、第１のカメラユニット２０の下面側、すなわち部品実装装置１において加熱ステージ１４と対向する側には、断熱材３３、３４、３５、３６の外面に位置して、ステンレスなどの金属板より成る遮熱板３７ａが設けられている。遮熱板３７ａは第１の遮熱部であり、加熱ステージ１４からの直接の輻射熱が第１のカメラユニット２０に伝達されるのを防止するとともに、加熱された雰囲気と断熱部との熱的接触を断つ機能を有する。遮熱板３７ａの内側には断熱材が存在しない空間２９ｂが形成されている。また断熱材３１と固定ブラケット２４との間にも断熱材が存在しない空間２９ｃが形成されている。
【００３５】
図３（ｂ）において、レンズユニット２３の配置方向に沿った方向における第１のカメラユニット２０の両側面には、断熱材３３、３４、３５、３６の外面に位置して、それぞれ遮熱板３７ｄおよび遮熱板３７ｅが設けられている。さらにカメラ２１、ミラーユニット２２が設けられた側面には、それぞれ遮熱板３７ｂ、３７ｃが設けられている。
【００３６】
遮熱板３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ、３７ｅは、第１のカメラユニット２０の外側を覆う第２の遮熱部であり、加熱ステージ１４からの輻射熱の反射熱が第１のカメラユニット２０に伝達されるのを防止するとともに、加熱された雰囲気と断熱部との熱的接触を断つ機能を有する。遮熱板３７ｄ、３７ｅのそれぞれの内側には、断熱材が存在しない空間２９ｄ、２９ｅが形成されている。
【００３７】
なお、第１の遮熱部、第２の遮熱部は、上述の遮熱板３７ａ〜３７ｅを第１のカメラユニット２０の各面に個別に取り付けてもよく、また複数の遮熱板を適宜組み合わせるようにしてもよい。さらに、遮熱板３７ａ〜３７ｅを一体として設けたものを第１のカメラユニット２０に取り付けるようにしてもよい。第１のカメラユニット２０における第１の遮熱部、第２の遮熱部についても同様である。
【００３８】
上述構成において、空間２９ｂ、２９ｃ、２９ｄ、２９ｅは、断熱効果を有する空気層として機能しており、上述の第１の遮熱部、第２の遮熱部の遮熱効果と相俟って、外部から第１のカメラユニット２０への熱伝達を遮断する効果を向上させる。図３に示す第１のカメラユニット２０においては、第１の遮熱部である遮熱板３７ａと断熱部の間、および第２の遮熱部である遮熱板３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ、３７ｅと断熱部との間の双方に、上述の空気層が設けられた形態となっている。
【００３９】
次に、実装ヘッド１７に保持された状態の半導体チップ１０を認識するために用いられる第２のカメラユニット４０において、第１のカメラユニット２０における防熱機構部２７と同様の目的で設けられた防熱機構部４７の構成例および機能を説明する。図４（ａ）は、第２のカメラユニット４０の側断面を示しており、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ断面を示している。防熱機構部４７は、以下に説明する複数の断熱材よりなる断熱部およびこれらの断熱材の外面を囲む遮熱部より構成されている。
【００４０】
なお、第２のカメラユニット４０は撮像方向を上向きにした姿勢で固定されることから、図３に示す第１のカメラユニット２０とは上下姿勢が異なっており、固定ブラケット４４を下向きにした姿勢でベースプレート１２ａ上の固定台に取り付けられる。ここでは第２のカメラユニット４０は、ミラーユニット４２を加熱ステージ側に向けて、実装ヘッド１７の直下に位置させた姿勢で固定配置される。
【００４１】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、支持ブラケット４５、４６に挟まれたレンズユニット４３の外周には、レンズユニット４３を外部から断熱する機能を有する断熱材５１が装着されている。断熱材５１は、図３に示す断熱材３１と同様に、ウレタン樹脂など断熱性に富む樹脂材料を成形して製作されている。ここでは２つ割りに設けられた円筒形状の素材でレンズユニット４３を挟み込み、結束用のバンド４８で固縛することにより、レンズユニット４３に装着されている。なお、以下に説明する断熱材も断熱材５１と同様の樹脂材料で製作されている。
【００４２】
支持ブラケット４５の外側とミラーユニット４２との間のレンズユニット４３の外周には、同様にレンズユニット４３を外部から断熱する機能を有する断熱材５２が装着されている。なお、支持ブラケット４５の外側とカメラ４１との間には、断熱材が存在しない空間４９ａが設けられている。空間４９ａは、長時間の稼働により昇温したカメラ４１からの発熱を放散させて、過熱を防止する機能を有するものである。支持ブラケット４５の内側および支持ブラケット４６の内側には、それぞれ断熱材５３、断熱材５４が面接触状態で設けられている。
【００４３】
さらに、支持ブラケット４５、４６の外面（上面および側面）を周回して囲む形態で、それぞれ断熱材５５、５６が配置されている。すなわち支持ブラケット４５の上面および側面は、いずれも断熱材５５によって囲まれており、支持ブラケット４６の上面および側面についても同様に、断熱材５６によって囲まれている。
【００４４】
上述の断熱材の配置において、断熱材５１、５２は、レンズユニット４３の外周にあってレンズユニット４３を外部から断熱する。そして断熱材５３、５５は、支持ブラケット４５を外部から断熱する。また断熱材５４、５６、５２は、支持ブラケット４６を外部から断熱する。
【００４５】
上記構成に示すように、本実施の形態に示す第２のカメラユニット４０は、レンズユニット４３、支持ブラケット４５、４６を覆う断熱部としての断熱材５１、５２、断熱材５３、５４、５５、５６を備えている。ここで、断熱材５１、５２は、レンズユニット４３を覆う断熱部であり、また断熱材５２、５３、５４、５５、５６は、支持ブラケット４５、４６を覆う断熱部である。なお、断熱材５２は、レンズユニット４３を覆うとともに支持ブラケット４６を覆う機能を有している。
【００４６】
図４（ａ）において、第２のカメラユニット４０の左側面、すなわち部品実装装置１において加熱ステージ１４と対向する側には、断熱材５２、５６の外面に位置して、遮熱板５７ｃが設けられている。遮熱板５７ｃは第２のカメラユニット４０における第１の遮熱部であり、加熱ステージ１４からの直接の輻射熱が第２のカメラユニット４０に伝達されるのを防止する機能を有する。
【００４７】
また図４（ｂ）において、レンズユニット４３の配置方向に沿った方向における第２のカメラユニット４０の両側面には、断熱材５３、５４、５５、５６の外面に位置して、それぞれ遮熱板５７ｄおよび遮熱板５７ｅが設けられている。またカメラ４１が設けられた側面には、遮熱板５７ｂが設けられており、さらに第２のカメラユニット４０の上面には遮熱板５７ａが設けられている。
【００４８】
遮熱板５７ａ、５７ｂ、５７ｄ、５７ｅは第２のカメラユニット４０の外側を覆う第２の遮熱部であり、加熱ステージ１４からの輻射熱の反射熱が第２のカメラユニット４０に伝達されるのを防止する。遮熱板５７ａ、５７ｂ、５７ｄ、５７ｅのそれぞれの内側には、断熱材が存在しない空間４９ｂ、４９ａ、４９ｄ、４９ｅが形成されている。また断熱材５１と固定ブラケット４４との間にも断熱材が存在しない空間４９ｃが形成されている。
【００４９】
上述構成において、空間４９ｂ、４９ａ、４９ｄ、４９ｅは、断熱効果を有する空気層として機能しており、上述の第２の遮熱部の遮熱効果と相俟って、外部から第１のカメラユニット２０への熱伝達を遮断する効果を向上させる。図４に示す第２のカメラユニット４０においては、第２の遮熱部である遮熱板５７ａ、５７ｂ、５７ｄ、５７ｅと断熱部との間に、上述の空気層が設けられた形態となっている。
【００５０】
ここで図４に示す第２のカメラユニット４０における第１の遮熱部、第２の遮熱部の定義は、第２のカメラユニット４０の加熱ステージ１４に対する相対配置姿勢によって異なる。ここでは、第２のカメラユニット４０の長手方向をＹ方向に向けて配置した例を示したが、第２のカメラユニット４０の長手方向をＸ方向に向けて配置した場合には、遮熱板５７ｄまたは遮熱板５７ｅが第１の遮熱部となる。
【００５１】
上記説明したように、本実施の形態では、半導体チップ１０を基板１５に実装する部品実装装置１にて、基板１５が載置されるとともに基板１５を加熱する加熱ステージ１４と、基板１５の上方から基板１５を撮像する機能を有する第１のカメラユニット２０および実装ヘッド１７に保持された半導体チップ１０を撮像する機能を有する第２のカメラユニット４０とを備えた構成において、第１のカメラユニット２０、第２のカメラユニット４０のそれぞれに設けられた防熱機構部２７、４７を構成する断熱部によって、レンズユニット２３、４３を覆うようにしている。これにより、加熱ステージ１４の加熱による基板認識用の第１のカメラユニット２０、部品認識用の第２のカメラユニット４０の熱変形を簡便な構成で防止して、熱変形に起因する認識位置精度の低下を防止することができる。
【００５２】
なお、上述の第１のカメラユニット２０、第２のカメラユニット４０における断熱部を構成する断熱材の形状および組み合わせは単なる例示であり、図３、図４に図示した構成以外にも各種の形態を適用することができる。要は、レンズユニット２３、４３および支持ブラケット２５、２６、４５、４６を有効に断熱することができる構成であれば、断熱材の素材種類、形状は限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明の部品実装装置は、加熱ステージの加熱による基板認識用のカメラの熱変形を簡便な構成で防止することができるという効果を有し、半導体チップなどの部品を加熱して基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【００５４】
１  部品実装装置
４  部品供給部
５  基板保持部
１０  半導体チップ
１４  加熱ステージ
１５  基板
２０  第１のカメラユニット
２１、４１  カメラ
２２、４２  ミラーユニット
２３、４３  レンズユニット
２５、２６、４５、４６  支持ブラケット
４０  第２のカメラユニット
【図１】
2019145541.tif 000003
【図２】
2019145541.tif 000004
【図３】
2019145541.tif 000005
【図４】
2019145541.tif 000006