(57)【要約】【課題】半田ボール付き基板を好適にブレークすることができるブレーク装置を提供する。【解決手段】一方主面に複数の半田ボールが設けられた半田ボール付き基板を当該一方主面に設けられた溝部に沿ってブレークする装置が、基板が一方主面側を上側として水平姿勢にて載置されるステージと、一方端部に備わる刃先が下端部となる垂直姿勢にて昇降自在に設けられたブレークプレートと、を備え、刃先を溝部に当接させた状態から、ブレークプレートを基板に向けて押し込むことで、基板を溝部の形成箇所においてブレークするようになっており、ブレークプレートにおいては、刃先を含む刃部が、所定の厚みを有する基部の一方端部から延在してなるとともに基部より幅狭に設けられてなり、刃部の厚みが、ブレークプレートが押し込まれたときの溝部の断面中心と半田ボールとの距離の最小値の２倍よりも小さい、ようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面に複数の半田ボールが設けられた半田ボール付き基板を前記一方主面に設けられた溝部に沿ってブレークするブレーク装置であって、
前記半田ボール付き基板が前記一方主面側を上側として水平姿勢にて載置されるステージと、
一方端部に備わる刃先が下端部となる垂直姿勢にて昇降自在に設けられた薄板状のブレークプレートと、
を備え、
前記刃先を前記溝部に当接させた状態から、前記ブレークプレートを前記半田ボール付き基板に向けて所定の押し込み量にて押し込むことで、前記半田ボール付き基板を前記溝部の形成箇所においてブレークするようになっており、
前記ブレークプレートにおいては、前記刃先を含む刃部が、所定の厚みを有する基部の一方端部から延在してなるとともに前記基部より幅狭に設けられてなり、
前記刃部の厚みが、前記ブレークプレートが押し込まれたときの前記溝部の断面中心と前記半田ボールとの距離の最小値の２倍よりも小さい、
ことを特徴とするブレーク装置。
【請求項２】
一方主面に複数の半田ボールが設けられた半田ボール付き基板を前記一方主面に設けられた溝部に沿ってブレークする方法であって、
前記半田ボール付き基板を前記一方主面側を上側として水平姿勢とする工程と、
一方端部に刃先を備える薄板状のブレークプレートを前記刃先が下端部となる垂直姿勢とし、前記刃先を前記溝部に当接させたうえで、前記半田ボール付き基板に向けて所定の押し込み量にて押し込むことによって、前記半田ボール付き基板を前記溝部の形成箇所においてブレークする工程と、
を備え、
前記ブレークプレートとして、前記刃先を含む刃部が、所定の厚みを有する基部の一方端部から延在してなるとともに前記基部より幅狭に設けられてなり、前記刃部の厚みが、前記ブレークプレートが押し込まれたときの前記溝部の断面中心と前記半田ボールとの距離の最小値の２倍よりも小さいものを用いる、
ことを特徴とするブレーク方法。
【請求項３】
一方主面に複数の半田ボールが設けられた半田ボール付き基板を前記一方主面に設けられた溝部に沿ってブレークする際に用いるブレークプレートであって、
一方端部に刃先を備える薄板状をなしており、
前記刃先が下端部となる垂直姿勢において、前記刃先を、前記一方主面側を上側として水平姿勢とした前記半田ボール付き基板の前記溝部に当接させたうえで、前記ブレークプレートを前記半田ボール付き基板に向けて所定の押し込み量にて押し込むことによって、前記半田ボール付き基板を前記溝部の形成箇所においてブレークすることが可能とされており、
前記刃先を含む刃部が、所定の厚みを有する基部の一方端部から延在してなるとともに前記基部より幅狭に設けられてなり、
前記刃部の厚みが、前記ブレークプレートが押し込まれたときの前記溝部の断面中心と前記半田ボールとの距離の最小値の２倍よりも小さい、
ことを特徴とするブレークプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方主面に半田ボールが設けられた基板のブレークに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン基板層とガラス基板層とを接着層にて貼り合わせてなる構成を有する半導体チップの一種として、シリコン基板層の上に半田ボールを備えるものがある。係る半導体チップの作製手法として、シリコン基板とガラス基板とを接着層にて貼り合わせてなる貼り合わせ基板のガラス基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成し、シリコン基板側の分割予定位置には接着層にまで達する溝部（ダイシング溝）を形成したうえで、半田ボールをシリコン基板の上の所定位置に形成し、係る半田ボールの形成後にブレーク（ブレイク）を行うことによって、スクライブラインとダイシング溝との間において分断を進行させ、これによって貼り合わせ基板を分割して多数の当該半導体チップを得る、という手法がすでに公知である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、脆性材料基板のブレークに用いるブレークバーとして、所定の刃先角を有するとともに所定の曲率半径の円弧状をなしている刃先を備えるものも、すでに公知である（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−００５０６７号公報
【特許文献２】特開２０１５−８３３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
チップの小型化の要請などの理由から、半田ボールと分割予定位置との距離が小さい半田ボール付き貼り合わせ基板を、特許文献１に開示されているような態様にてブレークしようとする場合、ブレークの途中においてブレークバーが半田ボールと接触してしまい、良好なブレーク（基板の分断）が行えず、ブレーク後のチップの形状が規格をみたさないなどの不具合が発生することがある。
【０００６】
本発明は、半田ボール付き基板を好適にブレークすることができるブレーク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、一方主面に複数の半田ボールが設けられた半田ボール付き基板を前記一方主面に設けられた溝部に沿ってブレークするブレーク装置であって、前記半田ボール付き基板が前記一方主面側を上側として水平姿勢にて載置されるステージと、一方端部に備わる刃先が下端部となる垂直姿勢にて昇降自在に設けられた薄板状のブレークプレートと、を備え、前記刃先を前記溝部に当接させた状態から、前記ブレークプレートを前記半田ボール付き基板に向けて所定の押し込み量にて押し込むことで、前記半田ボール付き基板を前記溝部の形成箇所においてブレークするようになっており、前記ブレークプレートにおいては、前記刃先を含む刃部が、所定の厚みを有する基部の一方端部から延在してなるとともに前記基部より幅狭に設けられてなり、前記刃部の厚みが、前記ブレークプレートが押し込まれたときの前記溝部の断面中心と前記半田ボールとの距離の最小値の２倍よりも小さい、ことを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、一方主面に複数の半田ボールが設けられた半田ボール付き基板を前記一方主面に設けられた溝部に沿ってブレークする方法であって、前記半田ボール付き基板を前記一方主面側を上側として水平姿勢とする工程と、一方端部に刃先を備える薄板状のブレークプレートを前記刃先が下端部となる垂直姿勢とし、前記刃先を前記溝部に当接させたうえで、前記半田ボール付き基板に向けて所定の押し込み量にて押し込むことによって、前記半田ボール付き基板を前記溝部の形成箇所においてブレークする工程と、を備え、前記ブレークプレートとして、前記刃先を含む刃部が、所定の厚みを有する基部の一方端部から延在してなるとともに前記基部より幅狭に設けられてなり、前記刃部の厚みが、前記ブレークプレートが押し込まれたときの前記溝部の断面中心と前記半田ボールとの距離の最小値の２倍よりも小さいものを用いる、ことを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、一方主面に複数の半田ボールが設けられた半田ボール付き基板を前記一方主面に設けられた溝部に沿ってブレークする際に用いるブレークプレートであって、一方端部に刃先を備える薄板状をなしており、前記刃先が下端部となる垂直姿勢において、前記刃先を、前記一方主面側を上側として水平姿勢とした前記半田ボール付き基板の前記溝部に当接させたうえで、前記ブレークプレートを前記半田ボール付き基板に向けて所定の押し込み量にて押し込むことによって、前記半田ボール付き基板を前記溝部の形成箇所においてブレークすることが可能とされており、前記刃先を含む刃部が、所定の厚みを有する基部の一方端部から延在してなるとともに前記基部より幅狭に設けられてなり、前記刃部の厚みが、前記ブレークプレートが押し込まれたときの前記溝部の断面中心と前記半田ボールとの距離の最小値の２倍よりも小さい、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１ないし請求項３の発明によれば、半田ボールとブレークプレートとの接触を生じさせることなく、半田ボール付基板を好適にブレークすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ブレーク装置１００を用いて貼り合わせ基板１０をブレークする様子を概略的に示す図である。
【図２】ブレーク処理の開始時におけるダイシング溝ＤＧの近傍の様子を示す図である。
【図３】ブレーク処理の途中におけるダイシング溝ＤＧの近傍の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜貼り合わせ基板とブレーク装置の概要＞
図１は、本実施の形態に係るブレーク装置１００を用いて貼り合わせ基板１０をブレークする様子を概略的に示す図である。
【００１３】
貼り合わせ基板１０は、例えば脆性材料からなる第一の基板１と第二の基板２とを接着することで貼り合わせ、全体として一の基板としてなるものである。第一の基板１としては、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス、ソーダガラス等のアルカリガラスなどといった種々のガラス製の基板（ガラス基板）の他、セラミック基板が例示される。第二の基板２としては、シリコン基板の他、熱硬化樹脂基板が例示される。以下においては、第一の基板１がガラス基板であり、第二の基板２がシリコン基板である場合を対象に説明を行うものとし、第一の基板１を単にガラス基板１と記し、第二の基板２を単にシリコン基板２と記すこととする。
【００１４】
加えて、本実施の形態においては、図１に示すように、貼り合わせ基板１０のシリコン基板２側の主面に、所定の間隔および周期にて、複数の半田ボールＳＢが設けられてなるものとする。以降、係る貼り合わせ基板１０を、半田ボール付き貼り合わせ基板１０とも称する。
【００１５】
半田ボール付き貼り合わせ基板１０は、所定の位置で分割されることにより得られる多数の個片がそれぞれ、例えば半導体チップなどのデバイスとして供されるものである。換言すれば、半田ボール付き貼り合わせ基板１０は、分割によって多数個のデバイスが得られる母基板である。
【００１６】
分割を行う位置である分割予定位置はあらかじめ定められてなる。本実施の形態においては、ガラス基板１側の主面における分割予定位置にはスクライブラインＳＬが形成され、シリコン基板２側の主面における分割予定位置にはダイシング溝（溝部）ＤＧが形成された半田ボール付き貼り合わせ基板１０を対象に、ブレーク装置１００を用いたブレーク処理を行い、分割予定位置に沿った分断（半田ボール付き貼り合わせ基板１０の分割）を行うものとする。
【００１７】
なお、スクライブラインＳＬは、公知のスクライブツール（例えばカッターホイールやダイヤモンドポイントなど）を用いたスクライブにより形成が可能である。一方、ダイシング溝ＤＧは、公知のダイサーにより形成が可能である。
【００１８】
ブレーク装置１００は、弾性体からなり、上面１０１ａに貼り合わせ基板１０が水平に載置される支持部１０１と、該支持部１０１を下方から支持するベース部１０２とから構成され、水平方向に移動自在でありかつ面内方向に回転自在に設けられたステージ１１０と、所定の刃渡り方向に延在してなる刃先１０３ｅを一方端部に有し、当該刃先１０３ｅが下側となる姿勢にて鉛直方向に昇降自在とされてなるブレークプレート１０３とを、主として備える。
【００１９】
図１においては、分割予定位置に応じて等間隔に設けられたスクライブラインＳＬとダイシング溝ＤＧとが図面に垂直な方向に延在するように、半田ボール付き貼り合わせ基板１０が支持部１０１の上面１０１ａに載置されてなるとともに、ある分割予定位置についてのダイシング溝ＤＧの鉛直上方に、ブレークプレート１０３が（より詳細にはその刃先１０３ｅが）、分割予定位置の延在方向に沿って配置されてなる場合を示している。なお図１においては、水平面内において分割予定位置を示すスクライブラインＳＬおよびダイシング溝ＤＧが等間隔に並んでいる方向をｘ軸方向とし、これらスクライブラインＳＬおよびダイシング溝ＤＧが延在する方向をｙ軸方向とし、鉛直方向をｚ軸方向とする右手系のｘｙｚ座標を付している（以降の図も同様）。
【００２０】
支持部１０１は、硬度が６５°〜９５°、好ましくは７０°〜９０°、例えば８０°である材質の弾性体にて形成されるのが好適である。係る支持部１０１としては、例えばウレタンゴム、シリコーンゴムなどを好適に用いることができる。一方、ベース部１０２は、硬質の（弾性を有していない）部材からなる。
【００２１】
ブレークプレート１０３は、ｙ軸方向に長手方向（刃渡り方向である）を有する金属製の薄板部材であり、図示しない昇降機構への取り付け部などを有してなり使用時に上側となる基部１０３ａと、使用時に該基部１０３ａの下端部となる部分から延在してなる、基部１０３ａよりも幅狭（狭厚）な部分であって、かつ、先端に刃先１０３ｅを備える刃部１０３ｂと、を有する。すなわち、本実施の形態においてブレークに用いられるブレークプレート１０３は、刃先１０３ｅから相当の範囲が、基部１０３ａよりも幅狭に設けられた構成を有する。このような形状を有するブレークプレート１０３は概略、所定厚みの薄板を研削加工ことによって得ることができる。
【００２２】
ブレークプレート１０３の詳細については後述する。
【００２３】
図１に示すように、半田ボール付き貼り合わせ基板１０は、ブレークに際し、ダイシング溝ＤＧが形成されてなるシリコン基板２の側が最上部となり、スクライブラインＳＬが形成されてなるガラス基板１の側が最下部となるように、支持部１０１の上面１０１ａ上に載置される。そして、ブレーク装置１００におけるブレーク処理は、概略、ダイシング溝ＤＧの形成位置に向けてブレークプレート１０３を下降させ、刃先１０３ｅが当該形成位置においてシリコン基板２に当接した後もブレークプレート１０３を押し下げるという態様にて、行われる。この押し下げによって、ダイシング溝ＤＧの鉛直下方におけるガラス基板１側の主面に形成されてなるスクライブラインＳＬからダイシング溝ＤＧに向けて亀裂が伸展し、これによって半田ボール付き貼り合わせ基板１０が分断される。
【００２４】
なお、図１においては、半田ボール付き貼り合わせ基板１０が、基板固定テープ３に貼付されたうえで支持部１０１に載置されてなる場合を、示している。より詳細には、係る場合、基板固定テープ３は、あらかじめ図示しない平板かつ環状の保持リングに張設されてなる。
【００２５】
さらに、ブレークに際しては、図１に示すように、半田ボール付き貼り合わせ基板１０の上面側に保護フィルム４が貼付されていてもよい。また、図１においては半田ボール付貼り合わせ基板１０の下面（ガラス基板１の側）に基板固定テープ３が貼付されているが、上面側に基板固定テープ３が貼付され、下面側に保護フィルム４が貼付されるようにしてもよい。
【００２６】
＜ブレーク処理とブレークプレートの詳細＞
図２は、ブレーク処理の開始時におけるダイシング溝ＤＧの近傍の様子を示す図である。図３は、ブレーク処理の途中におけるダイシング溝ＤＧの近傍の様子を示す図である。以降、ブレークプレート１０３においては、刃部１０３ｂは基部１０３ａから所定の長さＬにて延在しており、刃先１０３ｅを除く部分の厚み（幅）がｗであり、刃先１０３ｅは、刃先角θを有し、かつ先端部は曲率半径ｒの円弧状をなしているものとする。刃先角θは５°〜９０°程度であり、曲率半径ｒは５μｍ〜１００μｍ程度である。
【００２７】
上述のように、ブレーク装置１００におけるブレーク処理は、ブレークプレート１０３を、ダイシング溝ＤＧの形成位置に向けて下降させ、当該形成位置においてシリコン基板２に当接させることにより行われる。より詳細には、ブレークプレート１０３の断面中心（刃渡り方向に垂直な断面でもあるｚｘ断面の線対称中心）Ｃ１が、ダイシング溝ＤＧの断面中心（ｚｘ断面の線対称中心）Ｃ２と一致するように、ブレークプレート１０３に対するステージ１１０の位置決めがなされたうえで行われる。
【００２８】
図２に示すように、ブレークを開始するべく下降させられたブレークプレート１０３の刃先１０３ｅはまず、互いに対向するダイシング溝ＤＧの一対のエッジ（端部）Ｅに当接することになる。このとき、ダイシング溝ＤＧの少なくとも片側の近傍に、半田ボールＳＢが存在していることがあるが、本実施の形態においては、刃先１０３ｅを含む刃部１０３ｂを幅狭に設けることで、刃先１０３ｅを当接させるに際して、当該半田ボールＳＢとの接触を回避するようにしている。図２においてはダイシング溝ＤＧの両側近傍に半田ボールＳＢ（ＳＢ１、ＳＢ２）が存在している場合を例示している。ただし、これらの半田ボールＳＢ１、ＳＢ２は、ダイシング溝ＤＧから等距離にあるとは限らない。
【００２９】
本実施の形態に係るブレーク装置１００においては、上述した半田ボールＳＢとの接触にも関係する、刃部１０３ｂの厚みｗの定め方が（特に上限値の定め方が）、特徴的である。この点について、図３に基づき説明する。
【００３０】
図３は、図２にて示した、ブレークプレート１０３の刃先１０３ｅがダイシング溝ＤＧのエッジＥに当接した状態からさらに、ブレークプレート１０３を所定の押し込み量で矢印ＡＲ２にて示すように鉛直下方に押し込んだ（押し下げた）ときの様子を示している。
【００３１】
ただし、図３においては対比のため、図２に示した、刃先１０３ｅがダイシング溝ＤＧのエッジＥと当接するタイミングでのブレークプレート１０３についても二点鎖線にて示し、当該タイミングでの半田ボール付き貼り合わせ基板１０の半田ボールＳＢおよびシリコン基板２については、破線にて示している。
【００３２】
図３に示すように、ブレークプレート１０３が押し込まれると、これに伴い刃先１０３ｅが当接しているダイシング溝ＤＧのエッジＥの近傍部分が下降し、それまで水平であったシリコン基板２の上面が、エッジＥの側が斜め下側となる向きに傾斜するようになる。このとき、ダイシング溝ＤＧを介して互いに反対側に設けられてなる半田ボールＳＢ１、ＳＢ２はそれぞれ、押し込み前と比べると、面内方向においてブレークプレート１０３に近づくことになる。それゆえ、ブレークに際してブレークプレート１０３の刃部１０３ｂが半田ボールＳＢとの接触が生じないようにするためには、このようにブレークプレート１０３が押し込まれたときの状況に基づき、刃部１０３ｂの厚みｗを定める必要がある。
【００３３】
具体的には、係る押し込み状態における半田ボールＳＢ１、ＳＢ２とダイシング溝ＤＧの断面中心Ｃ２との水平距離をそれぞれｔ１、ｔ２とするとき、
ｗ＜２・Ｍｉｎ（ｔ１，ｔ２）    ・・・・（１）
という関係をみたすように、刃部１０３ｂの厚みｗを定めればよい。
【００３４】
確認的にいえば、刃先１０３ｅがダイシング溝ＤＧのエッジＥに当接するまでの半田ボールＳＢ１、ＳＢ２とダイシング溝ＤＧの断面中心Ｃ２との水平距離をそれぞれｄ１、ｄ２とするとき、ｄ１＞ｔ１、ｄ２＞ｔ２であることから、（１）式がみたされれば自ずから、刃先１０３ｅがエッジＥに到達するまでの間にブレークプレート１０３が半田ボールＳＢと接触することも回避される。
【００３５】
（１）式を満たす具体的な厚みｗの設定は、図３に示したようなブレークプレート１０３の押し込みの様子をシミュレーションした結果に基づいて行われてもよいし、実際に接触が生じない値を実験的に特定することによりなされてもよい。
【００３６】
例えば、ダイシング溝ＤＧの幅が４０μｍであり、ブレークを行わない状態における半田ボールＳＢとダイシング溝ＤＧとの水平距離の最小値（ｄ１またはｄ２）が９０μｍである半田ボール付き貼り合わせ基板１０について、刃先角θが１５°であり曲率半径ｒが２５μｍであるブレークプレート１０３を８０μｍの押し込み量で押し込むことによりブレークを行う場合であれば、ブレーク時の半田ボールＳＢとダイシング溝ＤＧとの水平距離の最小値（ｔ１またはｔ２）は７０μｍとなるので、刃部１０３ｂの厚みｗをこの値の２倍よりも小さくすることで、良好なブレークを行うことができる。
【００３７】
ただし、当然ながら、厚みｗはいくらでも小さくできるわけではなく、ブレークプレート１０３を得るための研削加工における加工限界や、ブレークプレート１０３に用いる金属材料の強度や、ブレーク実行時にブレークプレート１０３に求められる強度などに応じて、最小限必要とされる値があり、実際にブレークプレート１０３を作製する際には、この点も考慮する必要がある。具体的には、例えばブレークプレート１０３の材質が超硬合金である場合には、基部１０３ａの厚みを４００μｍ以上とする前提で、刃部１０３ｂの厚みｗについては、５０μｍ以上が必要である。
【００３８】
一方、刃部１０３ｂの長さ（基部１０３ａの下端部から刃先１０３ｅ先端までの距離）Ｌは、刃先１０３ｅがダイシング溝ＤＧのエッジに当接しない状態における、半田ボールＳＢと基部１０３ａとの距離が、ブレークの際のブレークプレート１０３の押し込み量よりも大きくなるように、定められればよい。係る場合、半田ボールＳＢが基部１０３ａと接触することが回避される。この点に関連していえば、ブレークプレート１０３自体の強度確保の観点からは、刃部１０３ｂの長さＬを、基部１０３ａの長さに比してなるべく小さくする方が好ましい。
【００３９】
なお、本実施の形態においては図１ないし図３において刃先１０３ｅを除き刃部１０３ｂの厚みｗが一定となっているが、刃部１０３ｂが全体としてテーパー状をなしていてもよく、この場合は、刃部１０３のうち、ブレークプレート１０３を押し込んだときに半田ボールＳＢとの接触が懸念される範囲について刃部１０３ｂの幅ｗが（１）式をみたすようになっていればよい。
【００４０】
また、本実施の形態においては、刃部１０３ｂがダイシング溝ＤＧの端部Ｅに接触するようにされているが、このことは、本実施の形態に係るブレークプレート１０３を備えるブレーク装置１００を、ダイシング溝ＤＧの幅が刃部１０３ｂの厚みｗに比して充分に大きい半田ボール付き貼り合わせ基板の分断に用いることを、妨げるものではない。係る場合、刃部１０３ｂをダイシング溝ＤＧの底部に当接させる態様にて、ブレークが行われる。
【００４１】
ところで、本実施の形態に係るブレークプレート１０３のように、相対的に厚みの大きな基部１０３ａと、相対的に厚みが小さい刃部１０３ｂとを設ける代わりに、全体の厚みが一様に、本実施の形態に係るブレークプレート１０３の刃部１０３ｂと同程度であるようなブレークプレートを用いることによっても、半田ボールＳＢとの接触は回避できるようにも思えるが、実際には、ブレークプレート１０３自体の強度が十分に得られず、また、加工も困難となるため、当該構成を採用することは好ましくない。
【００４２】
以上、説明したように、本実施の形態によれば、あらかじめ分割予定位置にスクライブラインとダイシング溝とが形成された半田ボール付き貼り合わせ基板を、ブレーク装置においてブレークする際に、ブレークプレートとして、刃先を含む所定範囲が基部よりも幅狭の刃部であり、係る刃部の厚みを、ブレークプレートを押し込んだ際の半田ボールの位置に基づいて定めたものを用いることで、半田ボールとブレークプレートとの接触を生じさせることなく、好適にブレークを行うことができる。
【符号の説明】
【００４３】
１  ガラス基板
２  シリコン基板
３  基板固定テープ
４  保護フィルム
１０  （半田ボール付き）貼り合わせ基板
１００  ブレーク装置
１０１  支持部
１０１ａ  （支持部の）上面
１０２  ベース部
１０３  ブレークプレート
１０３ａ  （ブレークプレートの）基部
１０３ｂ  （ブレークプレートの）刃部
１０３ｅ  （ブレークプレートの）刃先
１１０  ステージ
Ｃ１  （ブレークプレートの）断面中心
Ｃ２  （ダイシング溝の）断面中心
ＤＧ  ダイシング溝
Ｅ  （ダイシング溝の）エッジ
ＳＢ（ＳＢ１、ＳＢ２）  半田ボール
ＳＬ  スクライブライン
【図１】
2019145676.tif 000003
【図２】
2019145676.tif 000004
【図３】
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