(57)【要約】【課題】使用時において所望の色度の光を発することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、異なる色温度の光が出射される第一領域９１、及び、第二領域９２を有する基板２０と、第一領域９１において発光素子７０が直列に接続された第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２と、第二領域９２において発光素子７０が直列に接続された第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４と、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４のそれぞれの両端に接続された接続パッド４１ａ〜４８ａと、接続パッド４２ａと接続された接続パッド６１ａ、及び、接続パッド４４ａと接続された接続パッド６２ａａ及び６２ｂｂと、接続パッド４６ａと接続された接続パッド６３ａ、及び、接続パッド４８ａと接続された接続パッド６４ａａ及び６４ｂｂと、を備える。【選択図】図１Ｂ
2019145700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに色温度が異なる光が出射される第一領域、及び、第二領域を有する基板と、
前記第一領域に実装された１以上の発光素子が直列に接続された第一発光素子列、及び、第二発光素子列と、
前記第二領域に実装された１以上の発光素子が直列に接続された第三発光素子列、及び、第四発光素子列と、
前記第一発光素子列の一端と電気的に接続された第一端子、及び、前記第一発光素子列の他端と電気的に接続された第二端子と、
前記第二発光素子列の一端と電気的に接続された第三端子、及び、前記第二発光素子列の他端と電気的に接続された第四端子と、
前記第三発光素子列の一端と電気的に接続された第五端子、及び、前記第三発光素子列の他端と電気的に接続された第六端子と、
前記第四発光素子列の一端と電気的に接続された第七端子、及び、前記第四発光素子列の他端と電気的に接続された第八端子と、
前記第二端子と電気的に接続された第一中継端子、及び、前記第四端子と電気的に接続された第二中継端子と、
前記第六端子と電気的に接続された第三中継端子、及び、前記第八端子と電気的に接続された第四中継端子と、を備える、
発光装置。
【請求項２】
さらに、
前記第一発光素子列、及び、前記第二発光素子列を覆い、第一色温度の光が出射される第一封止部材と、
前記第三発光素子列、及び、前記第四発光素子列を覆い、前記第一色温度より高い色温度の光が出射される第二封止部材とを備える、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第一中継端子、前記第二中継端子、前記第三中継端子、及び、前記第四中継端子は、前記第一領域及び前記第二領域が並ぶ第一方向と交差する第二方向のうち、一方側に配置される、
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第二中継端子は、前記第一中継端子に近接して配置された第一端子部と、前記第一端子部より前記第一端子に近接して配置された第二端子部とを有し、
前記第四中継端子は、前記第三中継端子に近接して配置された第三端子部と、前記第三端子部より前記第五端子に近接して配置された第四端子部とを有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置を備え、
前記発光装置は、前記第一中継端子と前記第三中継端子とが電気的に接続され、前記第二中継端子と前記第四中継端子とが電気的に接続された、
照明装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置を備え、
前記発光装置は、前記第一端子と前記第二中継端子とが電気的に接続され、前記第五端子と前記第七端子とが電気的に接続され、前記第三中継端子と前記第四中継端子とが電気的に接続された、
照明装置。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置を備え、
前記発光装置は、前記第一端子と前記第二端子とが電気的に接続され、前記第五端子と前記第四中継端子とが電気的に接続され、前記第一中継端子と前記第二中継端子とが電気的に接続された、
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、当該発光装置を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途やディスプレイ用途等の各種装置に広く利用されている。例えば、ＬＥＤは、白熱電球や蛍光灯等の既存ランプに代替する照明装置、あるいは、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設されて下方に光を照射する天井埋込型照明装置等に用いられている。
【０００３】
半導体発光素子を備える照明装置には、基板に発光色が異なる複数種類の半導体発光素子が実装された発光装置が用いられることがある。特許文献１には、発光色の異なる２つの発光素子群を、基板の中心に対して点対称に配置することで、所望の色合いの光を得ることが出来る発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−７３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、発光装置からの光の色度は、所定のジャンクション温度（基準温度）で設計されるが、半導体発光素子は、ジャンクション温度により発する光の色度が変化する。そのため、発光装置は、使用時において、半導体発光素子のジャンクジョン温度が基準温度と異なる場合、所望の色度の光を出射できないことがある。
【０００６】
そこで、本発明は、使用時において所望の色度の光を発することができる発光装置、及び、照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、互いに色温度が異なる光が出射される第一領域、及び、第二領域を有する基板と、前記第一領域に実装された１以上の発光素子が直列に接続された第一発光素子列、及び、第二発光素子列と、前記第二領域に実装された１以上の発光素子が直列に接続された第三発光素子列、及び、第四発光素子列と、前記第一発光素子列の一端と電気的に接続された第一端子、及び、前記第一発光素子列の他端と電気的に接続された第二端子と、前記第二発光素子列の一端と電気的に接続された第三端子、及び、前記第二発光素子列の他端と電気的に接続された第四端子と、前記第三発光素子列の一端と電気的に接続された第五端子、及び、前記第三発光素子列の他端と電気的に接続された第六端子と、前記第四発光素子列の一端と電気的に接続された第七端子、及び、前記第四発光素子列の他端と電気的に接続された第八端子と、前記第二端子と電気的に接続された第一中継端子、及び、前記第四端子と電気的に接続された第二中継端子と、前記第六端子と電気的に接続された第三中継端子、及び、前記第八端子と電気的に接続された第四中継端子と、を備える。
【０００８】
また、上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の発光装置を備え、前記発光装置は、前記第一中継端子と前記第三中継端子とが電気的に接続され、前記第二中継端子と前記第四中継端子とが電気的に接続される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る発光装置及び照明装置によれば、使用時において所望の色度の光を発することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図１Ｂ】実施の形態１に係る発光装置の部分拡大平面図である。
【図２】実施の形態１に係る発光装置の電気回路図である。
【図３】実施の形態１に係る発光装置を発光素子を含むＸ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【図４Ａ】定格温度で使用する場合の実施の形態１に係る発光装置の接続関係を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ａの場合における、実施の形態１に係る発光装置の電気回路図である。
【図５Ａ】定格温度より高い温度で使用する場合の実施の形態１に係る発光装置の接続関係を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ａの場合における、実施の形態１に係る発光装置の電気回路図である。
【図６Ａ】定格温度より低い温度で使用する場合の実施の形態１に係る発光装置の接続関係を示す図である。
【図６Ｂ】図６Ａの場合における、実施の形態１に係る発光装置の電気回路図である。
【図７】実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】実施の形態２に係る照明装置の断面図である。
【図９】実施の形態２に係る照明装置と当該照明装置に接続される周辺部材との外観斜視図である。
【図１０】ジャンクション温度と発光モジュールからの出射光の色度との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（発明に至った経緯）
従来、製品（例えば、発光装置）の色度は、基準となるジャンクション温度（例えば、８５℃であり、以降においては基準温度とも記載する）で設計がなされている。そのため、発光装置の半導体発光素子のジャンクション温度が８５℃となる環境下で使用すると、所望の色度の光が出射される。一方、発光装置を半導体発光素子のジャンクション温度と異なる温度で使用すると、所望の色度からズレた光が出射されることがる。
【００１２】
図１０は、ジャンクション温度と発光モジュールからの出射光の色度との関係を示す図である。図１０では、基準温度が８５℃（図中のＴｊ８５℃）において、製品設計がなされている例を示している。また、図中の破線は、等色温度認識領域（図１０の例では、３ＳＴＥＰ領域又は３ＳＴＥＰ楕円ともいう）を示す。等色温度認識領域とは、人間の視覚が同じ色温度であると認識することができる温度領域に相当する。なお、所望の色度とは、発光装置からの光が等色温度認識領域内に含まれていることを意味する。
【００１３】
図１０に示すように、ジャンクション温度が２５℃〜１３０℃の間であれば、等色温度認識領域内であるため、人は同じ色であると認識できる。一方、発光装置は１４０℃以上の高温域で使用されるケースが増えてきている。ジャンクション温度が１４０℃以上となる場合の発光装置からの光の色度は、等色温度認識領域外となることがある。これにより、人の目で認識することができる程度の色度ズレが生じる。
【００１４】
本願発明者は、このような等色温度認識領域外となるようなジャンクション温度で使用された場合であっても、所望の色度の光を出射することができる発光装置が実現できないか、鋭意検討を行った、そして、発光素子が実装される基板に形成される配線のつなぎ方を調整することにより、使用環境下において、所望の色度の光を出射することが出来る発光装置を実現できることを見出した。
【００１５】
上記の３ＳＴＥＰ領域とは、等色温度認識領域の中心色度（図１０においては、ジャンクション温度が８５℃における色度に対するＭａｃＡｄａｍの楕円の長軸及び短軸の長さそれぞれを３倍してなる楕円形状の領域である。なお、等色温度認識領域は、３ＳＴＥＰ領域に限定されない。例えば、２ＳＴＥＰ領域（ジャンクション温度における色度に対するＭａｃＡｄａｍの楕円の長軸及び短軸の長さそれぞれを２倍してなる楕円形状）、又は、４ＳＴＥＰ領域（ジャンクション温度における色度に対するＭａｃＡｄａｍの楕円の長軸及び短軸の長さそれぞれを４倍してなる楕円形状の領域）などであってもよい。以下の実施の形態では、等色温度認識領域は、３ＳＴＥＰ領域である例について説明する。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置、構成要素の接続形態、工程（ステップ）、及び、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１７】
また、「略＊＊」との記載は、「略平行」を例に挙げて説明すると、完全な平行はもとより、実質的に平行と認められるものを含む意図である。
【００１８】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００１９】
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、発光装置１０が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視」とは、Ｚ軸方向から見ることを意味する。
【００２０】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態に係る発光装置１０について、図１Ａ〜図７を参照しながら説明する。
【００２１】
［１.発光装置］
図１Ａは、本実施の形態に係る発光装置１０の平面図である。図１Ｂは、本実施の形態に係る発光装置の部分拡大平面図である。具体的には、図１Ｂは、図１Ａの第一領域９１、第二領域９２、及び、周辺の配線等を示す図である。図２は、本実施の形態に係る発光装置１０の電気回路図である。
【００２２】
発光装置１０は、基板２０と、給電配線（第一給電配線３１と第二給電配線３２）と、接続配線（第一接続配線４１〜第八接続配線４８、及び、第十一接続配線５１〜第十八接続配線５８）と、中継配線（第一中継配線６１〜第八中継配線６８）と、発光素子７０と、封止部材７６及び７７と、ワイヤ８０とを備える。本実施の形態における発光装置１０は、基板２０上に発光素子７０としてＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールである。複数の発光素子７０が接続された発光素子列が形成される。基板２０には、複数の発光素子列（第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４）が形成されている。
【００２３】
［１−１．基板］
基板２０は、複数の発光素子列を実装するための実装基板である。基板２０としては、セラミックからなるセラミック基板、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。
【００２４】
セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。なお、基板２０は、基板の両面が配置された両面基板、又は、基板の内部にも配線する層が形成された多層基板などであってもよい。
【００２５】
基板２０としては、光反射率が高い（ 例えば光反射率が９０％以上）白色基板を用いることが好ましい。白色基板を用いることにより、発光素子７０の光を基板２０の表面で反射させることができるので、発光装置１０の光取り出し効率を向上させることができる。
【００２６】
なお、基板２０の形状は、矩形状に限るものではなく、円形や五角形以上の多角形、三角形、楕円形、その他の形状のものを用いることができる。また、仕様（製品）に応じて、長尺状の矩形基板を用いてもよい。
【００２７】
また、基板２０の主面は、第一領域９１、第二領域９２、第三領域９３、及び、第四領域９４を有する。第一領域９１は、基板２０の主面をＸ軸及びＹ軸に沿う仮想線で４つの領域に等分した場合、４つの領域のうちＸ軸プラス側、及び、Ｙ軸マイナス側の領域に含まれる。第二領域９２は、４つの領域のうちＸ軸プラス側、及び、Ｙ軸プラス側の領域に含まれる。第三領域９３は、４つの領域のうちＸ軸マイナス側、及び、Ｙ軸マイナス側の領域に含まれる。第四領域９４は、４つの領域のうちＸ軸マイナス側、及び、Ｙ軸プラス側の領域に含まれる。なお、このような第一領域９１〜第四領域９４の位置は一例である。第一領域９１〜第四領域９４は、基板２０上の任意の位置に定められればよい。また、本実施の形態委では、第一領域９１〜第四領域９４の平面視における形状は、略等しい。
【００２８】
［１−２．発光素子］
発光装置１０では、基板２０における所定の発光領域（第一領域９１〜第四領域９４）に、複数の発光素子７０が実装される。
【００２９】
第一領域９１及び第四領域９４には、複数の発光素子７０が実装された第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２が配置される。第二領域９２及び第三領域９３には、複数の発光素子７０が実装された第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４が配置される。
【００３０】
なお、本実施の形態では、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４は、複数の発光素子７０が直列に接続された発光素子列から構成される例を示しているが、複数の発光素子７０の接続はこれに限定されない。例えば、複数の発光素子列が並列に接続されて、１つの発光素子列（言い換えると、発光素子群）を形成していてもよい。また、第一領域９１〜第四領域９４のそれぞれには、発光素子列が３以上配置されていてもよい。また、複数の発光素子７０は直線状に配置されていることに限定されない。複数の発光素子７０は、例えば、基板２０上にジグザク状に配置されていてもよい。
【００３１】
発光装置１０は、基板２０において、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２が形成された第一領域９１及び第四領域９４が対角線上に配置される。また、発光装置１０は、基板２０において、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４が形成された第二領域９２及び第三領域９３が、第一領域９１及び第四領域９４の配置位置と基板２０の中心に対して対称となる対角線上に配置される。
【００３２】
また、本実施の形態において、隣り合う発光素子７０は、ワイヤ８０によって直接接続されている。すなわち、隣り合う発光素子７０は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによってワイヤボンディングされている。具体的には、第一発光素子列７１を形成する複数の発光素子７０同士、第二発光素子列７２を形成する複数の発光素子７０同士、第三発光素子列７３を形成する複数の発光素子７０同士、第四発光素子列７４を形成する複数の発光素子列同士は、ワイヤ８０によって接続されている。
【００３３】
なお、発光素子７０の接続方法は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐに限らない。例えば、隣り合う発光素子７０の間ごとに導電性のランド（配線）を設けて、当該ランドと発光素子７０とを順次ワイヤボンディングしてもよい。但し、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによって接続した方が、発光素子７０を容易に高集積化することができるので、小型の発光装置を容易に実現できる。
【００３４】
各発光素子７０（ＬＥＤチップ）は、半導体発光素子の一例であって、所定の電力により発光する。本実施の形態において、複数の発光素子７０は、いずれも単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップが用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、例えば中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００３５】
さらに、本実施の形態では、発光素子列同士における発光素子７０が同じ向きとなるように配置されている。具体的には、第一発光素子列７１と、第二発光素子列７２と、第三発光素子列７３と、第四発光素子列７４とにおいて、互いに発光素子７０が同じ向きとなるように配置されている。
【００３６】
本実施の形態では、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とを接続する配線は、予め基板２０には形成されていない。また、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とを接続する配線は、予め基板２０には形成されていない。発光装置１０の使用環境（具体的には、使用環境下におけるジャンクション温度）により、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２との接続、及び、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４との接続を変更する点に特徴を有する。
【００３７】
このように複数の発光素子７０が配置された、第一領域９１及び第四領域９４に含まれる第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２は、中継配線及びワイヤ８０によって直列接続又は並列接続となるように電気的に接続することが可能である。また、このように複数の発光素子７０が配置された、第二領域９２及び第三領域９３に含まれる第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４は、中継配線及びワイヤ８０によって直列接続又は並列接続となるように電気的に接続することが可能である。例えば、基板２０に発光素子７０を有する第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４を形成した後に、当該第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４の直並列の接続を行うことができる。なお、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２との接続と、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４との接続は、後述する。
【００３８】
［１−３．給電配線］
給電配線は、発光素子７０を発光させるための電力を、基板２０に実装された発光素子７０に供給するための配線である。本実施の形態における給電配線は、互いに分離して形成された第一給電配線３１と第二給電配線３２とによって構成されている。また、基板２０には、発光装置１０の外部から所定の電力を受電するための外部接続端子（電極端子）である第一給電端子３３ａ及び第二給電端子３３ｂが配置されている。本実施の形態において、第一給電端子３３ａは、例えば、高圧側（プラス側）の接続端子であり、第二給電端子３３ｂは、低圧側（マイナス側）の接続端子である。
【００３９】
第一給電配線３１の一端部は、第一給電端子３３ａと電気的に接続されており、第二給電配線３２の一端部は、第二給電端子３３ｂと電気的に接続されている。第一給電端子３３ａ及び第二給電端子３３ｂは、発光素子７０を発光させるための直流電力を受電して、給電配線、接続配線、及び、中継配線を利用して、受電した直流電力を基板２０上の各発光素子７０に供給する。
【００４０】
本実施の形態において、第一給電配線３１及び第二給電配線３２のそれぞれは、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２、並びに、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４に向かって２つに分岐されている。
【００４１】
第一給電配線３１の２つの他端部の一方は、第一領域９１に配置される第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２が有する発光素子７０と電気的に接続される。具体的には、他端部の一方は、第一接続配線４１及び第三接続配線４３の少なくとも一方とワイヤ８０によって接続される。第一給電配線３１の２つの他端部の他方は、第三領域９３に配置される第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４が有する発光素子７０と電気的に接続される。具体的には、他端部の他方は、第十一接続配線５１及び第十三接続配線５３の少なくとも一方とワイヤ８０によって接続される。
【００４２】
具体的には、第一給電配線３１の２つの他端部のそれぞれには、ワイヤ８０が接続されるためのワイヤ接続部（ワイヤボンディングパッド）である接続パッド３１ａ及び３１ｂが設けられている。また、第一接続配線４１、第三接続配線４３、第十一接続配線５１及び第十三接続配線５３のそれぞれには、ワイヤ８０が接続されるための接続パッド４１ａ、４３ａ、５１ａ、及び、５３ａが設けられている。接続パッド３１ａと接続パッド４１ａ及び４３ａの少なくとも一方がワイヤ８０により接続されることで、第一給電配線３１と第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２の少なくとも一方が電気的に接続される。接続パッド３１ｂと接続パッド５１ａ及び５３ａにおいても同様である。
【００４３】
第二給電配線３２の２つの他端部の一方は、第二領域９２に配置される第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４が有する発光素子７０と電気的に接続される。具体的には、他端部の一方は、第五接続配線４５及び第七接続配線４７の少なくとも一方とワイヤ８０によって接続可能である。第二給電配線３２の２つの他端部の他方は、第四領域９４に配置される第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２が有する発光素子７０と電気的に接続される。具体的には、他端部の他方は、第十五接続配線５５及び第十七接続配線５７の少なくとも一方とワイヤ８０によって接続可能である。
【００４４】
具体的には、第二給電配線３２の２つの他端部のそれぞれには、ワイヤ８０が接続されるためのワイヤ接続部（ワイヤボンディングパッド）である接続パッド３２ａ及び３２ｂが設けられている。また、第五接続配線４５、第七接続配線４７、第十五接続配線５５及び第十七接続配線５７のそれぞれには、ワイヤ８０が接続されるための接続パッド４５ａ、４７ａ、５５ａ、及び、５７ａが設けられている。接続パッド３２ａと接続パッド４５ａ及び４７ａの少なくとも一方がワイヤ８０により接続されることで、第二給電配線３２と第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４の少なくとも一方が電気的に接続される。接続パッド３２ｂと接続パッド５５ａ及び５７ａにおいても同様である。
【００４５】
上記のように、給電端子と接続配線とは、ワイヤボンディングできるように、互いに近接して形成されている。
【００４６】
なお、第一給電端子３３ａ及び第二給電端子３３ｂは、例えば、矩形状にパターン形成された金（Ａｕ）等からなる金属電極（金属端子）とすることができる。
【００４７】
［１−４．接続配線、中継配線］
ここでは、主に図１Ｂを参照しながら、接続配線及び中継配線について、説明する。特に記載がない限り、第一領域９１に配置されている第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２、並びに、第二領域９２に配置されている第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４について説明する。
【００４８】
接続配線は、各発光素子列の一端側及び他端側に配置され、発光素子７０とワイヤ８０により、電気的に接続される。接続配線は、第一接続配線４１〜第八接続配線４８、及び、第十一接続配線５１〜第十八接続配線５８を有する。
【００４９】
第一発光素子列７１は、アノード端が第一接続配線４１と接続され、カソード端が第二接続配線４２と接続される。第二発光素子列７２は、アノード端が第三接続配線４３と接続され、カソード端が第四接続配線４４と接続される。第三発光素子列７３は、カソード端が第五接続配線４５と接続され、アノード端が第六接続配線４６と接続される。第四発光素子列７４は、カソード端が第七接続配線４７に接続され、アノード端が第八接続配線４８に接続される。なお、本実施の形態では、第二接続配線４２及び第六接続配線４６は、ワイヤにより形成される。第二接続配線４２は、第一中継部６２ａを跨いで形成され、第一発光素子列７１のカソード端と第一中継配線６１とを電気的に接続する。また、第六中継配線４６は、第三中継部６４ａを跨いで形成され、第三発光素子列７３のアノード端と第三中継配線６３とを電気的に接続する。
【００５０】
第一接続配線４１及び第三接続配線４３はそれぞれ、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２のアノード端と第一給電配線３１とを電気的に接続するための配線である。第五接続配線４５及び第七接続配線４７はそれぞれ、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４のカソード端と第二給電配線３２とを電気的に接続するための配線である。第二接続配線４２、第四接続配線４４、第六接続配線、第八接続配線４８はそれぞれ、後述する中継配線（第一中継配線６１〜第四中継配線６４）に接続される。
【００５１】
なお、第一接続配線４１、及び、第三接続配線４３と、第一給電配線３１とは、予め電気的に接続されていない。つまり、第一接続配線４１、及び、第三接続配線４３と第一給電配線３１とを接続する配線は、基板２０には形成されていない。また、第五接続配線４５、及び、第七接続配線４７と、第二給電配線３２とは、予め電気的に接続されていない。つまり、第五接続配線４５、及び、第七接続配線４７と第二給電配線３２とを接続する配線は、基板２０には形成されていない。
【００５２】
ここで、図１Ａを参照しながら第三領域９３及び第四領域９４に配置されている第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４と、並びに、第四領域９４に配置されている第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２について説明する。
【００５３】
第三発光素子列７３は、アノード端が第十一接続配線５１と接続され、カソード端が第十二接続配線５２と接続される。第四発光素子列７４は、アノード端が第十三接続配線５３と接続され、カソード端が第十四接続配線５４と接続される。第一発光素子列７１は、カソード端が第十五接続配線５５と接続され、アノード端が第十六接続配線５６と接続される。第二発光素子列７２は、カソード端が第十七接続配線５７に接続され、アノード端が第十八接続配線５８に接続される。なお、本実施の形態では、第十四接続配線５４及び第十八接続配線５８は、ワイヤにより形成される。第十四接続配線５４は、第五中継部６５ａを跨いで形成され、第四発光素子列７４のカソード端と第十六接続配線６６とを電気的に接続する。また、第十八中継配線５８は、第七中継部６７ａを跨いで形成され、第二発光素子列７２のアノード端と第八中継配線６８とを電気的に接続する。
【００５４】
図１Ｂを再び参照して、中継配線は、各領域内に配置されている複数の発光素子列同士の接続を切り替えるための配線である。中継配線は、第一中継配線６１〜第八中継配線６８を有する。
【００５５】
第一中継配線６１は、第一領域９１に配置される第一発光素子列７１のカソード端と電気的に接続された配線である。具体的には、第一中継配線６１は、第二接続配線４２の接続パッド４３ａと接続される。第二中継配線６２は、第二発光素子列７２のカソード端と電気的に接続された配線である。具体的には、第二中継配線６２は、第四接続配線４４の接続パッド４４ａと接続される。第一中継配線６１及び第二中継配線６２は、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２が並ぶ第一方向（Ｘ軸方向）に沿って延びて形成される。第一中継配線６１及び第二中継配線６２は、例えば、第一方向に直線状に形成される。第一中継配線６１及び第二中継配線６２は、例えば、少なくとも一部が並走して設けられる。
【００５６】
第三中継配線６３は、第二領域９２の第三発光素子列７３のアノード端と電気的に接続された配線である。具体的には、第三中継配線６３は、第六接続配線４６の接続パッド４６ａと接続される。第四中継配線６４は、第四発光素子列７４のアノード端と電気的に接続された配線である。具体的には、第四中継配線６４は、第八接続配線４８の接続パッド４８ａと接続される。第三中継配線６３及び第四中継配線６４は、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４が並ぶ第二方向（Ｘ軸方向）に沿って延びて形成される。第三中継配線６３及び第四中継配線６４は、例えば、第二方向に直線状に形成される。第三中継配線６３及び第四中継配線６４は、例えば、少なくとも一部が並走して設けられる。なお、本実施の形態では、第一方向と第二方向とは、平行な方向である。
【００５７】
第一中継配線６１〜第四中継配線６４はそれぞれ、例えば、第一領域９１及び第二領域９２に重ならない位置に配置される。第一中継配線６１〜第四中継配線６４のそれぞれは、第一領域９１及び第二領域９２のＸ軸プラス側の端辺より、基板２０のＸ軸プラス側の端辺に近い位置まで延びて形成される。また、第一中継配線６１は、第二中継配線６２より第二領域９２側に配置されており、第三中継配線６３は第四中継配線６４より第一領域９１側に配置されている。
【００５８】
ここで、第二中継配線６２及び第四中継配線６４について、さらに説明する。
【００５９】
第二中継配線６２は、第一中継配線６１（具体的には、第一発光素子列７１のカソード端）と接続するための第一中継部６２ａと、第一接続配線４１（具体的には、第一発光素子列７１のアノード端）と接続するための第二中継部６２ｂとを有する。第一中継部６２ａは、第一方向に沿って延びて形成される。第一中継部６２ａは、例えば、第一領域９１のＹ軸方向の長さより長い。第二中継部６２ｂは、第一中継部６２ａと接続され、第一方向と交差する方向に沿って延びて形成される。第二中継部６２ｂは、一端が第一中継部６２ａに接続され、他端が第一接続配線４１及び第二接続配線４２の近傍に配置されるように、延びて形成される。第二中継部６２ｂは、平面視において、第一領域９１を貫通するように形成される。つまり、第二中継部６２ｂのＹ軸方向の長さは、第一領域９１のＹ軸方向の長さより長い。また、第二中継部６２ｂは、第一中継部６２ａに対して略直交し、かつ、直線状に配置される。第二中継部６２ｂは、例えば、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２との間であって、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２の略中央の位置に沿って配置される。
【００６０】
第二中継配線６２が、第一接続配線４１と接続されるか、又は、第一中継配線６１と接続されるかにより、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とが直列に接続されるか、又は、並列に接続されるかを変更できる。
【００６１】
第四中継配線６４は、第三中継配線６３（具体的には、第三発光素子列７３のアノード端）と接続するための第三中継部６４ａと、第五接続配線４５（具体的には、第三発光素子列７３のカソード端）と接続するための第四中継部６４ｂとを有する。第三中継部６４ａは、第二方向に沿って延びて形成される。第三中継部６４ａは、例えば、第二領域９２のＹ軸方向の長さより長い。第三中継部６４ａは、例えば、第一中継部６２ａと並走して設けられる。第四中継部６４ｂは、第三中継部６４ａと接続され、第二方向と交差する方向に沿って延びて形成される。第四中継部６４ｂは、一端が第三中継部６４ａに接続され、他端が第五接続配線４５及び第六接続配線４６の近傍に配置されるように、延びて形成される。第四中継部６４ｂは、平面視において、第二領域９２を貫通するように形成される。つまり、第四中継部６４ｂのＹ軸方向の長さは、第二領域９２のＹ軸方向の長さより長い。また、第四中継部６４ｂは、第三中継部６４ａに対して略直交し、かつ、直線状に配置される。第四中継部６４ｂは、例えば、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４との間であって、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４の略中央の位置に沿って配置される。
【００６２】
第四中継配線６４が、第五接続配線４５と接続されるか、又は、第三中継配線６３と接続されるかにより、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とが直列に接続されるか、又は、並列に接続されるかを変更できる。
【００６３】
第一中継部６２ａと第三中継部６４ａとは略平行に形成され、第二中継部６２ｂと第四中継部６４ｂとは同一直線状に形成されてもよい。
【００６４】
ここで、図１Ａを参照しながら第三領域９３及び第四領域９４に配置されている第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４と接続される第五中継配線６５〜第八中継配線６８について説明する。
【００６５】
第五中継配線６５は、第三領域９３に配置された第三発光素子列７３のカソード端と電気的に接続された配線である。第六中継配線６６は、第四発光素子列７４のカソード端と電気的に接続された配線である。第七中継配線６７は、第四領域９４に配置された第一発光素子列７１のアノード端と電気的に接続される配線である。第八中継配線６８は、第二発光素子列７２のアノード端と電気的に接続される配線である。
【００６６】
第五中継配線６５〜第八中継配線６８はそれぞれ、第一中継配線６１〜第四中継配線６４が延びる方向（Ｘ軸プラス側）とは逆方向（Ｘ軸マイナス側）に延びて形成される。
【００６７】
なお、第五中継配線６５及び第七中継配線６７も、第二中継配線６２及び第四中継配線６４と同様、中継部を有する。第五中継配線６５は、第六中継配線６６（具体的には、第四発光素子列７４のカソード端）と接続するための第五中継部６５ａと、一端が第五中継部６５ａに接続され、他端が第十三接続配線５３（具体的には、第四発光素子列７４のアノード端）と接続されるための第六中継部６５ｂとを有する。第七中継配線６７は、第八中継配線６８（具体的には、第二発光素子列７２のアノード端）と接続するための第七中継部６７ａと、一端が第七中継部６７ａに接続され、他端が第十七接続配線５７（具体的には、第二発光素子列７２のカソード端）と接続されるための第八中継部６７ｂとを有する。
【００６８】
なお、第一中継配線６１及び第二中継配線６２同士、第三中継配線６３及び第四中継配線６４同士、第五中継配線６５及び第六中継配線６６、並びに、第七中継配線６７及び第八中継配線６８は、予め電気的に接続されていない。つまり、第一中継配線６１及び第二中継配線６２同士を接続する配線、第三中継配線６３及び第四中継配線６４同士を接続する配線、第五中継配線６５及び第六中継配線６６同士を接続する配線、並びに、第七中継配線６７及び第八中継配線６８を接続する配線は、基板２０には形成されていない。
【００６９】
なお、図１Ａ及び図１Ｂなどにおいて、２本の中継配線が重なるように図示しているが、中継配線のそれぞれは電気的に接続されていない。２本の中継配線が重なるように図示されている箇所は、例えば、一方の中継配線がジャンパなどにより接続されている。
【００７０】
給電配線（第一給電配線３１及び第二給電配線３２）、接続配線（第一接続配線４１〜第八接続配線４８、及び、第十一接続配線５１〜第十八接続配線５８）、及び、中継配線（第一中継配線６１〜第八中継配線６８）は、例えば、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）又は金（Ａｕ）等の金属材料からなる金属配線であり、基板２０に所定形状で形成されている。本実施の形態において、給電配線、接続配線、及び、中継配線は同じ材料によって構成されており、同じ工程で同時にパターン形成されている。
【００７１】
接続配線、及び、中継配線は、絶縁膜（図示しない）によってその上面及び側面が被覆されていてもよい。同様に、給電配線も絶縁膜によって被覆されていてもよい。絶縁膜は、例えば、ガラス材からなるガラス膜（ガラスコート膜）又は絶縁樹脂材からなる絶縁樹脂被膜（樹脂コート膜）等である。給電配線、接続配線、及び、中継配線を絶縁膜で被覆することによって、基板２０の絶縁性（耐圧）を向上させることができるとともに、給電配線、接続配線、及び、中継配線の金属酸化を抑制できる。
【００７２】
また、第一中継部６２ａと第一中継配線６１、第二中継部６２ｂと第一接続配線４１及び第三接続配線４３、第三中継部６４ａと第三中継配線６３、第四中継部６４ｂと第五接続配線４５及び第六接続配線４６、第五中継部６５ａと第六中継配線６６、第六中継部６５ｂと第十三接続配線５３、第七中継部６７ａと第八中継配線６８、及び、第八中継部６７ｂと第十八接続配線５８のそれぞれは、ワイヤ８０によって接続可能である。つまり、上記の接続配線、及び、中継配線は、それぞれワイヤボンディングできるように、互いに近接して形成されている。
【００７３】
第一接続配線４１〜第八接続配線４８及び、第十一接続配線５１〜第十八接続配線５８の一端部のそれぞれには、ワイヤ８０が接続されるためのワイヤ接続部である接続パッド４１ａ〜４８ａ、及び、５１ａ〜５８ａが設けられている。第一中継配線６１、第三中継配線６３、第六中継配線６６、及び、第八中継配線６８の一端部のそれぞれには、ワイヤ８０が接続されるためのワイヤ接続部である接続パッド６１ａ、６３ａ、６６ａａ、及び、６８ａが設けられている。第一中継部６２ａ、第二中継部６２ｂ、第三中継部６４ａ、第四中継部６４ｂ、第五中継部６５ａ、第六中継部６５ｂ、第七中継部６７ａ、及び、第八中継部６７ｂの一端部のそれぞれは、ワイヤ８０が接続されるためのワイヤ接続部である接続パッド６２ａａ、６２ｂｂ、６４ａａ、６４ｂｂ、６５ａａ、６５ｂｂ、６７ａａ、及び、６７ｂｂが設けられている。
【００７４】
上記の接続パッドのそれぞれは、導電部（金属）が露出している部分（図１Ａ又は図１Ｂのハッチング部分）である。上記の接続パッドのそれぞれは、配線のうち絶縁膜が形成されていない部分である。
【００７５】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、接続パッド６２ａａ、６１ａ、６３ａ及び６４ａａ、並びに、接続パッド６５ａａ、６６ａ、６８ａ、及び、６７ａａは、並んで配置される。接続パッド６２ａａ、６１ａ、６３ａ及び６４ａａは、第一領域９１及び第二領域９２によりＸ軸プラス側に配置され、第一領域９１と第二領域９２とが並ぶ方向（Ｙ軸方向）に沿って並んで配置される。接続パッド６５ａａ、６６ａ、６８ａ、及び、６７ａａは、第三領域９３及び第四領域９４によりＸ軸マイナス側に配置され、第三領域９３と第四領域９４とが並ぶ方向（Ｙ軸方向）に沿って並んで配置される。
【００７６】
接続パッド６２ｂは、接続パッド４１ａ及び４３ａより第一領域９１側（Ｙ軸プラス側）に配置される。つまり、接続パッド４１ａ及び４３ａの間の領域に、接続パッド６２ｂは、配置されない。また、接続パッド６２ｂは、接続パッド４１ａ及び４３ａのＸ軸方向における略中央の位置に配置される。すなわち、接続パッド６２ｂと接続パッド４１ａとの距離と、接続パッド６２ｂと接続パッド４３ａとの距離は、略等しい。これにより、接続パッド４１ａ及び４３ａをワイヤ８０で接続する際、接続パッド６２ｂが当該ワイヤ８０と接触することを抑制することができ、かつ接続パッド６２ｂと接続パッド４１ａ又は４３ａとのワイヤ８０による接続を容易に行うことができる。
【００７７】
同様に、接続パッド６４ｂは、接続パッド４５ａ及び４７ａより第二領域９２側（Ｙ軸マイナス側）に配置される。接続パッド６４ｂは、接続パッド４５ａ及び４７ａのＸ軸方向における略中央の位置に配置される。接続パッド６５ｂｂは、接続パッド５１ａ及び５３ａより第三領域９３側（Ｙ軸プラス側）に配置される。接続パッド６５ｂｂは、接続パッド５１ａ及び５３ａのＸ軸方向における略中央の位置に配置される。接続パッド６７ｂは、接続パッド５５ａ及び５７ａより第四領域９４側（Ｙ軸プラス側）に配置される。接続パッド６７ｂは、接続パッド５５ａ及び５７ａのＸ軸方向における略中央の位置に配置される。
【００７８】
なお、接続パッド４１ａは第一端子の一例であり、接続パッド４２ａは第二端子の一例であり、接続パッド４３ａは第三端子の一例であり、接続パッド４４ａは第四端子の一例であり、接続パッド４５ａは第五端子の一例であり、接続パッド４６ａは第六端子の一例であり、接続パッド４７ａは第七端子の一例であり、接続パッド４８ａは第八端子の一例である。また、接続パッド６１ａは第一中継端子の一例であり、接続パッド６２ａａ及び６２ｂｂは第二中継端子の一例であり、接続パッド６３ａは第三中継端子の一例であり、接続パッド６４ａａ及び６４ｂｂは第四中継端子の一例である。また、接続パッド６２ａａは第一端子部の一例であり、接続パッド６２ｂｂは第二端子部の一例であり、接続パッド６４ａａは第三端子部の一例であり、接続パッド６４ｂｂは第四端子部の一例である。
【００７９】
［１−５．封止部材］
次に、封止部材７６及び７７について、図３を参照しながら説明する。
【００８０】
図３は、本実施の形態に係る発光装置１０を発光素子７０を含むＸ−Ｚ平面で切断した断面図である。
【００８１】
図１Ａ及び図３に示すように、封止部材７６及び７７は、複数の発光素子７０を封止する部材である。封止部材７６は、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２を封止し、封止部材７７は、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４を封止する。本実施の形態では、封止部材７６及び７７は、平面視形状が略矩形状であり、厚みが略均一に形成される。
【００８２】
このような封止部材７６及び７７は、例えば、基板２０上に配置され、封止部材７６又は７２をせき止めるためのダム材７５（図３参照）を用いることで形成される。ダム材７５は、例えば、第一領域９１〜第四領域９４のそれぞれに設けられる。ダム材７５は、例えば、基板２０上に第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２、並びに、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４を外側から囲むように形成される。つまり、ダム材７５は、平面視において、環状に形成される。ダム材７５は、例えば、基板２０上に略矩形状に形成される。なお、本実施の形態では、４つの略矩形状のダム材７５が形成される。
【００８３】
ダム材７５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材７５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、又は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。
【００８４】
封止部材７６及び７７は、ダム材７５で囲まれた領域に設けられる。封止部材７６及び７７は、蛍光体含有樹脂をダム材７５で囲まれた領域にディスペンサによって塗布し、その後硬化させることで形成することができる。封止部材７６は、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２を形成する全ての発光素子７０を覆い、当該複数の発光素子７０を一括封止する。封止部材７７は、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４を形成する全ての発光素子７０を覆い、当該複数の発光素子７０一括封止する。封止部材７６及び７７は、複数の発光素子７０を封止することで、発光素子７０を保護することができる。
【００８５】
封止部材７６及び７７の基材は、透光性樹脂材料である。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂などが用いられてもよい。なお、封止部材７６及び７７は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００８６】
封止部材７６及び７７から出射される光の色温度はそれぞれ、異なる。つまり、第一領域９１から出射される光の色温度と、第二領域９２から出射される光の色温度とは、異なる。本実施の形態では、第一領域９１から出射される光の色温度は、第二領域９２から出射される光の色温度より低い。
【００８７】
封止部材７６は、例えば、黄色蛍光体及び赤色蛍光体を含む。第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２を形成する発光素子７０が発した青色光の一部は、封止部材７６に含まれる黄色蛍光体及び赤色蛍光体によって黄色光及び赤色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体及び赤色蛍光体に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体によって波長変換された黄色光と、赤色蛍光体によって波長変換された赤色光とは、封止部材７６中で拡散及び混合される。これにより、封止部材７６からは、白色光が出射される。封止部材７６から出射される光の色温度は、例えば、２９００Ｋである。なお、黄色蛍光体及び赤色蛍光体は、第一波長変換部材の一例である。
【００８８】
封止部材７７は、例えば、黄色蛍光体が含む。第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４を形成する発光素子７０が発した青色光の一部は、封止部材７７に含まれる黄色蛍光体によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体によって波長変換された黄色光とは、封止部材７７中で拡散及び混合される。これにより、封止部材７７からは、封止部材７６から出射される白色光より色温度が高い白色光が出射される。封止部材７７から出射される光の色温度は、例えば、３３００Ｋである。
【００８９】
なお、上記では、封止部材７６及び７７で含まれる蛍光体（波長変換部材）の種類が異なる例について説明したが、これに限定されない。封止部材７６から出射される光の色温度が、封止部材７７から出射される光の色温度より低ければ、蛍光体の種類、含有数、含有割合などは特に限定されない。例えば、封止部材７６及び７７に含まれる蛍光体は同じで、含有割合が異なっていてもよい。一例として、封止部材７６及び７７は、黄色蛍光体及び赤色蛍光体の両方を含み、封止部材７６の方が封止部材７７より赤色蛍光体の含有割合が多くてもよい。
【００９０】
なお、封止部材７６及び７７には、光拡散材として、シリカなどの粒子が含まれていてもよい。また、封止部材７６は、第一封止部材の一例であり、封止部材７７は、第二封止部材の一例である。
【００９１】
［１−６．ワイヤ］
ワイヤ８０は、隣り合う発光素子７０同士を接続したり、給電配線と接続配線、又は、接続配線と中継配線とを接続したりするための導電線であり、例えば金ワイヤである。ワイヤ８０、封止部材７６及び７７から露出しないように封止部材７６及び７７の中に埋め込まれているとよい。
【００９２】
［２.接続形態］
続いて、給電配線、接続配線、及び、中継配線の接続について、図４Ａ〜図６Ｂを参照しながら説明する。
【００９３】
まずは、発光装置１０の色度の設計がなされた基準となるジャンクション温度（例えば、８５℃）と、発光装置１０の使用時のジャンクション温度とが略等しい場合について、図４Ａ及び図４Ｂを参照しながら説明する。なお、以降において、設計されたときの基準となるジャンクション温度と使用時のジャンクション温度とが略等しい場合を第一使用状態と記載する。
【００９４】
図４Ａは、定格温度で使用する場合の本実施の形態に係る発光装置１０の接続関係を示す図である。図４Ｂは、図４Ａの場合における、本実施の形態に係る発光装置１０の電気回路図である。
【００９５】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第一使用状態において、第一発光素子列７１と第三発光素子列７３とが直列に接続され、第二発光素子列７２と第四発光素子列７４とが直列に接続される。言い換えると、第一発光素子列７１及び第三発光素子列７３に所定の電流が流れ、第二発光素子列７２及び第四発光素子列７４に所定の電流が流れる。第一発光素子列７１及び第三発光素子列７３を流れる電流と、第二発光素子列７２及び第四発光素子列７４を流れる電流とは、略等しい。
【００９６】
まず、第一領域９１及び第二領域９２に配置される第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４の接続について説明する。
【００９７】
第一発光素子列７１と第三発光素子列７３とは、ワイヤ８０により電気的に接続される。具体的には、第一発光素子列７１に接続された第一中継配線６１の接続パッド６１ａと、第三発光素子列７３に接続された第三中継配線６３の接続パッド６３ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。また、第一接続配線４１の接続パッド４１ａが第一給電配線（図１Ａの第一給電配線３１参照）とワイヤ８０により電気的に接続され、第五接続配線４５の接続パッド４５ａが第二給電配線（図１Ａの第二給電配線３２参照）とワイヤ８０により電気的に接続されることで、第一発光素子列７１及び第三発光素子列７３のそれぞれに、同一値の電流が供給される。
【００９８】
第二発光素子列７２と第四発光素子列７４とは、ワイヤ８０により電気的に接続される。具体的には、第二発光素子列７２に接続された第一中継部６２ａの接続パッド６２ａａと第四発光素子列７４に接続された第三中継部６４ａの接続パッド６４ａａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。また、第三接続配線４３の接続パッド４３ａが第一給電配線とワイヤ８０により電気的に接続され、第七接続配線４７の接続パッド４７ａが第二給電配線とワイヤ８０により電気的に接続されることで、第二発光素子列７２及び第四発光素子列７４のそれぞれに、同一値の電流が供給される。
【００９９】
次に、第三領域９３及び第四領域９４に配置される第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４の接続について説明する。
【０１００】
第三発光素子列７３と第一発光素子列７１とは、ワイヤ８０により電気的に接続される。具体的には、第三発光素子列７３に接続された第五中継部６５ａの接続パッド６５ａａと、第一発光素子列７１に接続された第七中継部６７ａの接続パッド６７ａａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。また、第十一接続配線５１の接続パッド５１ａが第一給電配線とワイヤ８０により電気的に接続され、第十五接続配線５５の接続パッド５５ａが第二給電配線とワイヤ８０により電気的に接続されることで、第三発光素子列７３及び第一発光素子列７１のそれぞれに、同一値の電流が供給される。
【０１０１】
第四発光素子列７４と第二発光素子列７２とは、ワイヤ８０により電気的に接続される。具体的には、第四発光素子列７４に接続された第六中継配線６６の接続パッド６６ａと第二発光素子列７２に接続された第八中継配線６８の接続パッド６８ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。また、第十三接続配線５３の接続パッド５３ａが第一給電配線とワイヤ８０により電気的に接続され、第十七接続配線５７の接続パッド５７ａが第二給電配線とワイヤ８０により電気的に接続されることで、第四発光素子列７４及び第二発光素子列７２のそれぞれに、同一値の電流が供給される。
【０１０２】
上記のように、第一の使用状態においては、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４のそれぞれに同一値の電流が供給されるように接続が行われる。より具体的には、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４のそれぞれを構成する発光素子７０のそれぞれに同一値の電流が供給されるように接続が行われる。
【０１０３】
次に、発光装置１０の色度の設計がなされた基準となるジャンクション温度（例えば、８５℃）より、発光装置１０の使用時のジャンクション温度（例えば、１５０℃）が高い場合について、図５Ａ及び図５Ｂを参照しながら説明する。この場合、従来であれば、図１０に示すように、使用時の色度は、設計された色度（Ｔｊ８５℃のときの色度）より小さい値となる。言い換えると、使用時の色温度は、設計された色温度より小さくなる。よって、本実施の形態では、高温下で使用された場合であっても、所望の色温度の光を出射するために、図５Ａ及び図５Ｂに示す配線の接続を行う。なお、以降において、設計されたときの基準となるジャンクション温度より使用時のジャンクション温度が高い場合を第二使用状態と記載する。なお、高温とは、発光装置からの光の色度が図１０に示す等色温度認識領域外となる高域側の温度である。
【０１０４】
図５Ａは、定格温度より高い温度で使用する場合の本実施の形態に係る発光装置１０の接続関係を示す図である。図５Ｂは、図５Ａの場合における本実施の形態に係る発光装置１０の電気回路図である。
【０１０５】
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第二使用状態において、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とが直列に接続され、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とが並列に接続される。言い換えると、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２に流れる電流は、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４に流れる電流より大きい。
【０１０６】
まず、第一領域９１及び第二領域９２に配置される第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４の接続について、説明する。
【０１０７】
第二発光素子列７２と第一発光素子列７１とは、ワイヤ８０により直列に接続される。具体的には、第二発光素子列７２に接続された第二中継部６２ｂの接続パッド６２ｂｂと、第一発光素子列７１に接続された第一接続配線４１の接続パッド４１ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。なお、第一中継部６２ａの接続パッド６２ａａは、他の接続パッドとは接続されていない。
【０１０８】
第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とは、ワイヤ８０により並列に接続される。具体的には、第三発光素子列７３に接続された第三中継配線６３の接続パッド６３ａと、第四発光素子列７４に接続された第三中継部６４ａの接続パッド６４ａａとが、ワイヤ８０により電気的に接続され、かつ、第三発光素子列７３に接続された第五接続配線４５の接続パッド４５ａと、第四発光素子列７４に接続された第七接続配線４７の接続パッド４７ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。なお、第四中継部６４ｂの接続パッド６４ｂｂは、他の接続パッドとは接続されていない。
【０１０９】
また、第一中継配線６１の接続パッド６１ａは、接続パッド６３ａ及び６４ａａの少なくとも一方と、ワイヤ８０により電気的に接続される。つまり、第一発光素子列７１と第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４とは、直列に接続される。また、第三接続配線４３の接続パッド４３ａが第一給電配線とワイヤ８０により電気的に接続され、接続パッド４５ａ及び４７ａを接続するワイヤ８０が第二給電配線と電気的に接続されることで、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４のそれぞれに、電流が供給される。
【０１１０】
次に、第三領域９３及び第四領域９４に配置される第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４の接続について、説明する。
【０１１１】
第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とは、第二領域９２に配置される、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４との接続と同様、並列に接続される。具体的には、第三発光素子列７３に接続される第十一接続配線５１の接続パッド５１ａと、第四発光素子列７４に接続される第十三接続配線５３の接続パッド５３ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続され、かつ、第三発光素子列７３に接続された第五中継部６５ａの接続パッド６５ａａと、第四発光素子列７４に接続された第六中継配線６６の接続パッド６６ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。
【０１１２】
第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とは、第一領域９１に配置される、第二発光素子列７２と第一発光素子列７１との接続と同様、直列に接続される。具体的には、第二発光素子列７２に接続された第十七接続配線５７の接続パッド５７ａと、第一発光素子列７１に接続された第八中継部６７ｂの接続パッド６７ｂｂとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。
【０１１３】
また、第八中継配線６８の接続パッド６８ａは、接続パッド６５ａａ及び６６ａの少なくとも一方と、ワイヤ８０により電気的に接続される。つまり、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４と第一発光素子列７１とは、直列に接続される。また、接続パッド５１ａ及び５３ａを接続するワイヤ８０が第一給電配線と電気的に接続され、第十五接続配線５５の接続パッド５５ａが第二給電配線とワイヤ８０により電気的に接続されることで、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４のそれぞれに、電流が供給される。
【０１１４】
上記のように、第二の使用状態においては、封止部材７６を介してより低色温度の光を発する第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２に、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４より高い電流が供給されるように接続が行われる。より具体的には、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２を構成する発光素子７０に、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４を構成する発光素子７０より高い電流が供給されるように接続が行われる。
【０１１５】
このように接続された発光装置１０は、基準となるジャンクション温度（例えば、８５℃）で発光する場合、図４Ａ及び図４Ｂに示すように接続されたときに比べ、低い色温度の光を発する。すなわち、図５Ａ及び５Ｂのように接続することで、使用時（高温時）に色度がシフトする方向（高色温度側）とは逆の方向に、色度をシフトさせることができる。これにより、発光装置１０は、高温時で使用するときに、所望の色度の光を出射することができる。
【０１１６】
次に、発光装置１０の色度の設計がなされた基準となるジャンクション温度（例えば、８５℃）より、発光装置１０の使用時のジャンクション温度（例えば、０℃）が低い場合について、図６Ａ及び図６Ｂを参照しながら説明する。この場合、従来であれば、図１０に示すように、使用時の色度は、設計された色度（Ｔｊ８５℃のときの色度）より大きな値となる。言い換えると、使用時の色温度は、設計された色温度より大きくなる。よって、本実施の形態では、低温下で使用された場合であっても、所望の色温度の光を出射するために、図６Ａ及び図６Ｂに示す配線の接続を行う。なお、以降において、設計されたときの基準となるジャンクション温度より使用時のジャンクション温度が低い場合を第三使用状態と記載する。なお、低温とは、発光装置からの光の色度が図１０に示す等色温度認識領域外となる低域側の温度である。
【０１１７】
図６Ａは、定格温度より低い温度で使用する場合の本実施の形態に係る発光装置１０の接続関係を示す図である。図６Ｂは、図６Ａの場合における本実施の形態に係る発光装置１０の電気回路図である。
【０１１８】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第三使用状態において、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とが並列に接続され、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とが直列に接続される。言い換えると、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２に流れる電流は、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４に流れる電流より小さい。
【０１１９】
まずは、第一領域９１及び第二領域９２に配置される第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４の接続について説明する。
【０１２０】
第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とは、ワイヤ８０により並列に接続される。具体的には、第一発光素子列７１に接続された第一中継配線６１の接続パッド６１ａと、第二発光素子列７２に接続された第一中継部６２ａの接続パッド６２ａａとが、ワイヤ８０により電気的に接続され、かつ、第一発光素子列７１に接続された第一接続配線４１の接続パッド４１ａと、第二発光素子列７２に接続された第三接続配線４３の接続パッド４３ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。
【０１２１】
第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とは、ワイヤ８０により直列に接続される。具体的には、第三発光素子列７３に接続された第五接続配線４５の接続パッド４５ａと、第四発光素子列７４に接続された第四中継部６４ｂの接続パッド６４ｂｂとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。
【０１２２】
また、第三中継配線６３の接続パッド６３ａは、接続パッド６１ａ及び６２ａａの少なくとも一方と、ワイヤ８０により電気的に接続される。つまり、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２と第三発光素子列７３とは、直列に接続される。また、接続パッド４１ａ及び４３ａを接続するワイヤ８０が第一給電配線と電気的に接続され、第七接続配線４７の接続パッド４７ａが第二給電配線とワイヤ８０により電気的に接続されることで、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４のそれぞれに、電流が供給される。
【０１２３】
次に、第三領域９３及び第四領域９４に配置される第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４の接続について、説明する。
【０１２４】
第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とは、第二領域９２に配置される、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４との接続と同様、直列に接続される。具体的には、第三発光素子列７３に接続される第六中継部６５ｂの接続パッド６５ｂｂと、第四発光素子列７４に接続される第十三接続配線５３の接続パッド５３ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。
【０１２５】
第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とは、第一領域９１に配置される、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２との接続と同様、並列に接続される。具体的には、第一発光素子列７１に接続された第七中継部６７ａの接続パッド６７ａａと、第二発光素子列７２に接続された第八中継配線６８の接続パッド６８ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続され、かつ、第一発光素子列７１に接続された第十五接続配線５５の接続パッド５５ａと、第二発光素子列７２に接続された第十七接続配線５７の接続パッド５７ａとが、ワイヤ８０により電気的に接続される。
【０１２６】
また、第六中継配線６６の接続パッド６６ａは、接続パッド６７ａａ及び６８ａの少なくとも一方と、ワイヤ８０により電気的に接続される。つまり、第四発光素子列７４と第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２とは、直列に接続される。また、第十一接続配線５１の接続パッド５１ａが第一給電配線とワイヤ８０により電気的に接続され、接続パッド５５ａ及び５７ａを接続するワイヤ８０が第二給電配線と電気的に接続されることで、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４のそれぞれに、電流が供給される。
【０１２７】
上記のように、第三の使用状態においては、封止部材７７を介してより高色温度の光を発する第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４に、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２より高い電流が供給されるように接続が行われる。より具体的には、第三発光素子列７３及び第四発光素子列７４を構成する発光素子７０に、第一発光素子列７１及び第二発光素子列７２を構成する発光素子７０より高い電流が供給されるように接続が行われる。
【０１２８】
このように接続された発光装置１０は、基準となるジャンクション温度（例えば、８５℃）で発光する場合、図４Ａ及び図４Ｂに示すように接続されたときに比べ、高い色温度の光を発する。すなわち、図６Ａ及び６Ｂのように接続することで、使用時（低温時）に色度がシフトする方向（低色温度側）とは逆の方向に、色度をシフトさせることができる。これにより、発光装置１０は、低温時で使用するときに、所望の色度の光を出射することができる。
【０１２９】
［３.発光装置の製造方法］
次に、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法について、図７を参照しながら説明する。
【０１３０】
図７は、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法を示すフローチャートである。
【０１３１】
図７に示すように、まず基板２０が準備される（Ｓ１０）。図１に示すように、所定形状の給電配線、給電端子、接続配線、及び、中継配線が形成された基板２０を用意する。なお、この時点、発光素子７０は基板２０に実装されていない。また、基板２０上に形成された各接続パッドにワイヤ８０は接続されていない。
【０１３２】
次に、基板２０に発光素子７０を実装する（Ｓ２０）。本実施の形態では、第一領域９１〜第四領域９４のそれぞれに、同数の発光素子７０が直線状に実装され、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４が形成される。
【０１３３】
次に、発光素子列を囲むダム材７５と、当該ダム材７５で囲まれる領域に設けられる封止部材７６及び７７とを形成する。（Ｓ３０）。第一領域９１及び第四領域９４には、封止部材７６が設けられ、第二領域９２及び第三領域９３には、発光素子７０の光を封止部材７６より低色温度側の可視光に変換する波長変換材を含む封止部材７７が設けられる。
【０１３４】
ダム材７５は、例えば、スクリーン印刷又はディスペンサによる吐出により樹脂を所定の形状に配置し、その樹脂を加熱して硬化させることにより形成される。また、封止部材７６及び７７は、例えば、ディスペンサにより樹脂をダム材７５で囲まれた領域に吐出し、その樹脂を加熱して硬化させることにより形成される。
【０１３５】
次に、発光装置１０が使用されるときのジャンクション温度（例えば、１４０℃、８５℃又は０℃など）に応じて、第一発光素子列７１〜第四発光素子列７４をどのような直並の接続とするかを選択し、選択された接続関係となるように、給電配線、接続配線、及び、中継配線をワイヤ８０によってワイヤボンディングする（Ｓ４０）。具体的には、封止部材７６又は７７を介して色温度の異なる光を発する発光素子列同士を直列に接続する（例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示す、第一発光素子列７１と第三発光素子列７３とを直列接続し、かつ、第二発光素子列７２と第四発光素子列７４とを直列接続する）、封止部材７６又は７７を介して低色温度の光を発する発光素子列同士を直列に接続し、かつ、高色温度の光を発する発光素子列同士を並列に接続する（例えば、図５Ａ及び図５Ｂに示す、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とを直列に接続し、かつ、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とを並列に接続する）、又は、封止部材７６又は７７を介して低色温度の光を発する発光素子列同士を並列に接続し、かつ、高色温度の光を発する発光素子列同士を直列に接続する（例えば、図６Ａ及び図６Ｂに示す、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とを並列に接続し、かつ、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とを直列に接続する）のいずれかを選択してワイヤボンディングする。
【０１３６】
なお、上記では、予め基板２０上には互いに接続されていない給電配線、接続配線、及び、中継配線が形成されており、ワイヤ８０で所定の端子（接続パッド）を電気的に接続する例について説明したが、これに限定されない。給電配線、接続配線、及び、中継配線の少なくとも一部は予め基板に形成された配線パターンにより接続されていてもよい。例えば、図１Ｂに示す第一接続配線４１及び第三接続配線４３において、当該第一接続配線４１及び第三接続配線４３を接続する配線パターンが基板２０上に形成されていてもよい。つまり、第一接続配線４１及び第三接続配線４３は、１本の連続した配線であってもよい。そして、当該１本の配線の一部をレーザ加工などにより取り除くことで、接続パッドを有する第一接続配線４１と接続パッドを有する第三接続配線４３とが形成されてもよい。つまり、本実施の形態において、接続パッドには、もともとは１本の導電線（配線）であったものを後工程においてその一部を取り除くことで形成された導電線の端部も含まれる。
【０１３７】
［４.効果］
以上説明したように、発光装置１０は、互いに色温度が異なる光が出射される第一領域９１、及び、第二領域９２を有する基板２０と、第一領域９１に実装された１以上の発光素子７０が直列に接続された第一発光素子列７１、及び、第二発光素子列７２と、第二領域９２に実装された１以上の発光素子７０が直列に接続された第三発光素子列７３、及び、第四発光素子列７４と、第一発光素子列７１の一端と電気的に接続された接続パッド４１ａ、及び、第一発光素子列７１の他端と電気的に接続された接続パッド４２ａと、第二発光素子列７２の一端と電気的に接続された接続パッド４３ａ、及び、第二発光素子列７２の他端と電気的に接続された接続パッド４４ａと、第三発光素子列７３の一端と電気的に接続された接続パッド４５ａ、及び、第三発光素子列７３の他端と電気的に接続された接続パッド４６ａと、第四発光素子列７４の一端と電気的に接続された接続パッド４７ａ、及び、第四発光素子列７４の他端と電気的に接続された接続パッド４８ａと、接続パッド４２ａと電気的に接続された接続パッド６１ａ、及び、接続パッド４４ａと電気的に接続された接続パッド６２ａａ及び６２ｂｂと、接続パッド４６ａと電気的に接続された接続パッド６３ａ、及び、接続パッド４８ａと電気的に接続された接続パッド６４ａａ及び６４ｂｂと、を備える。
【０１３８】
これにより、接続パッド４１ａ〜４８ａ、及び、接続パッド６１ａ〜６４ｂｂの接続を変えることで、第一領域９１から出射される光と第二領域９２から出射される光との比率を変更することができる。第一領域９１から出射される光の色温度と第二領域９２から出射される光の色温度とは異なるので、比率を変更することで発光装置１０から出射される光の色温度を変更することができる。
【０１３９】
例えば、発光装置１０が基準となるジャンクション温度より高い温度で使用される場合には、より低色温度の光を発する第一領域９１から出射される光の比率を高くすることで、高温下において所望の色度を得ることができる。具体的には、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とが直列接続となり、かつ、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とを並列接続となるように、接続パッド４１ａ〜４８ａ、及び、接続パッド６１ａ〜６４ｂｂの接続を行うことで、実現することができる。
【０１４０】
また、例えば、発光装置１０が基準となるジャンクション温度より低い温度で使用される場合には、より高色温度の光を発する第二領域９２から出射される光の比率を高くすることで、低温下において所望の色度を得ることができる。具体的には、第一発光素子列７１と第二発光素子列７２とを並列接続となるように、かつ、第三発光素子列７３と第四発光素子列７４とを直列接続となるように、接続パッド４１ａ〜４８ａ、及び、接続パッド６１ａ〜６４ｂｂの接続を行うことで、実現することができる。
【０１４１】
よって、本実施の形態に係る発光装置１０は、使用時において所望の色度の光を発することができる。
【０１４２】
また、さらに、第一発光素子列７１、及び、第二発光素子列７２を覆い、低色温度の光が出射される封止部材７６と、第三発光素子列７３、及び、第四発光素子列７４を覆い、高色温度の光が出射される封止部材７７とを備える。
【０１４３】
これにより、封止部材７６及び７７により、色温度の調整を行うことができる。例えば、封止部材７６及び７７に蛍光体が含まれている場合、当該蛍光体の種類、含有割合などを変更することで、第一領域９１から出射される光の色温度と、第二領域９２から出射される光の色温度とを容易に調整することができる。
【０１４４】
また、接続パッド６１ａ〜６４ｂｂは、第一領域９１及び第二領域９２が並ぶＹ軸方向と交差するＸ軸方向のうち、一方側に配置される。
【０１４５】
これにより、接続パッド６１ａ〜６４ｂｂは、近接して配置されるので、接続パッド６１ａ〜６４ｂｂ同士の接続を行いやすくなる。
【０１４６】
また、接続パッド６２ａａ及び６２ｂｂは、接続パッド６１ａに近接して配置された接続パッド６２ａａと、接続パッド６２ａａより接続パッド４１ａに近接して配置された接続パッド６２ｂｂとを有し、接続パッド６４ａａ及び６４ｂｂは、接続パッド６３ａに近接して配置された接続パッド６４ａａと、接続パッド６４ａａより接続パッド４５ａに近接して配置された接続パッド６４ｂｂとを有する。
【０１４７】
これにより、接続パッド６１ａと接続パッド６２ａａとの接続、接続パッド４１ａと接続パッド６２ｂｂとの接続、接続パッド６３ａと接続パッド６４ａａとの接続、及び、接続パッド４５ａと接続パッド６４ｂｂとの接続を容易に行うことができる。
【０１４８】
（実施の形態２）
次に、本実施の形態に係る照明装置１００について、図８及び図９を参照しながら説明する。
【０１４９】
図８は、本実施の形態に係る照明装置１００の断面図である。図９は、本実施の形態に係る照明装置１００と当該照明装置に接続される周辺部材（点灯装置及び端子台）との外観斜視図である。
【０１５０】
図８及び図９に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等） に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。照明装置１００は、上記実施の形態１に係る発光装置１０と、基部１１０及び枠体部１２０を結合してなる略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを備える。
【０１５１】
基部１１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。
【０１５２】
基部１１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【０１５３】
枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１５４】
反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１５５】
透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成される。
【０１５６】
なお、透光パネル１４０は設けなくても構わない。透光パネル１４０を設けない構成とすることにより、照明装置としての光束を向上させることができる。
【０１５７】
また、図９に示すように、照明装置１００には、発光装置１０に点灯電力を給電する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。
【０１５８】
点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取付固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取付固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に取付固定された天板１８０と互いに連結される。
【０１５９】
なお、発光装置１０は、使用時のジャンクション温度などにより、実施の形態１で示した図４Ａ及び図４Ｂ、図５Ａ及び図５Ｂ、又は、図６Ａ及び図６Ｂのいずれかの接続状態を有する。
【０１６０】
以上説明したように、照明装置１００は、接続パッド６１ａと接続パッド６３ａとが電気的に接続され、接続パッド６２ａａと接続パッド６４ａａとが電気的に接続された発光装置１０を備えていてもよい。また、照明装置１００は、接続パッド４１ａと接続パッド６２ｂｂとが電気的に接続され、接続パッド４５ａと接続パッド４７ａとが電気的に接続され、接続パッド６３ａと接続パッド６４ａａとが電気的に接続された発光装置１０を備えていてもよい。また、照明装置１００は、接続パッド４１ａと接続パッド４３ａとが電気的に接続され、接続パッド４５ａと接続パッド６４ｂｂとが電気的に接続され、接続パッド６１ａと接続パッド６２ａａとが電気的に接続された発光装置１０を備えていてもよい。
【０１６１】
これにより、照明装置１００が使用される環境及び照明装置１００が有する冷却性能などに応じて端子間の接続を変更することができる。設計時に用いた基準となるジャンクション温度（例えば、８５℃など）と異なるジャンクション温度（例えば、１４０℃又は０℃など）で使用される場合には、それに応じた端子接続を行うことで、当該異なるジャンクション温度において所望の色度を実現することができる。
【０１６２】
（他の実施の形態）
以上、発光装置、及び、照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの及び異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【０１６３】
例えば、上記実施の形態では、各発光素子列は、複数の発光素子を有する例について説明したが、これに限定されない。各発光素子列のうち少なくとも１つは、１つの発光素子を有していてもよい。
【０１６４】
また、上記実施の形態では、発光装置は、ＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールである例について説明したが、これに限定されない。発光装置は、ＳＭＤ構造のＬＥＤモジュールであってもよい。
【０１６５】
また、上記実施の形態では、第一発光素子列〜第四発光素子列を形成する発光素子は、それぞれ同じ色の光を出射することに限定されない。第一領域及び第二領域が異なる色温度の光を出射する構成であれば、第一発光素子列〜第四発光素子列を形成する発光素子の色は、それぞれ異なっていてもよい。
【符号の説明】
【０１６６】
１０    発光装置
２０    基板
４１ａ    接続パッド（第一端子）
４２ａ    接続パッド（第二端子）
４３ａ    接続パッド（第三端子）
４４ａ    接続パッド（第四端子）
４５ａ    接続パッド（第五端子）
４６ａ    接続パッド（第六端子）
４７ａ    接続パッド（第七端子）
４８ａ    接続パッド（第八端子）
６１ａ    接続パッド（第一中継端子）
６２ａａ    接続パッド（第一端子部、第二中継端子）
６２ｂｂ    接続パッド（第二端子部、第二中継端子）
６３ａ    接続パッド（第三中継端子）
６４ａａ    接続パッド（第三端子部、第四中継端子）
６４ｂｂ    接続パッド（第四端子部、第四中継端子）
７０    発光素子
７１    第一発光素子列
７２    第二発光素子列
７３    第三発光素子列
７４    第四発光素子列
７６    封止部材（第一封止部材）
７７    封止部材（第二封止部材）
９１    第一領域
９２    第二領域
１００    照明装置
【図１Ａ】
2019145700.tif 000003
【図１Ｂ】
2019145700.tif 000004
【図２】
2019145700.tif 000005
【図３】
2019145700.tif 000006
【図４Ａ】
2019145700.tif 000007
【図４Ｂ】
2019145700.tif 000008
【図５Ａ】
2019145700.tif 000009
【図５Ｂ】
2019145700.tif 000010
【図６Ａ】
2019145700.tif 000011
【図６Ｂ】
2019145700.tif 000012
【図７】
2019145700.tif 000013
【図８】
2019145700.tif 000014
【図９】
2019145700.tif 000015
【図１０】
2019145700.tif 000016