(57)【要約】【課題】個体識別情報（管理番号やバーコード）を基板に付与することなく管理可能なプリント基板の管理装置を提供する。【解決手段】実施形態に係るプリント基板の管理装置（１００）は、はんだ（１０６）が付着するパッド（１０２）を一か所以上備えるプリント基板を管理する。この装置において、特定のパッド（一か所または複数個所の１０２）に対するはんだ（１０６）のランダムな付着状態に対応した特徴情報を生成する手段（１０〜２０）と、この特徴情報に基づいてプリント基板の個体識別情報（製造ロット番号など）を提供する手段（３０〜４０）を具備している。【選択図】図１３
2019145638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだペーストが付着するパッドを1以上備えるプリント基板を管理する装置において、
特定の前記パッドに対する前記はんだペーストが溶融・凝固した後のはんだの付着状態に対応した特徴情報を生成する手段と、
前記特徴情報に基づいて前記プリント基板の個体識別情報を提供する手段
を具備したプリント基板の管理装置。
【請求項２】
前記特徴情報は、前記パッド上の一か所または複数個所に付けられた前記はんだの、
形状、外観、高さ
のうちの１以上の組み合わせに対応させる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記はんだの付着状態は、種々な波長の光を用いて検出するように構成した、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記特定のパッドに付けられる前記はんだを複数に分けるようにした、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記特定のパッドに付けられる前記はんだの厚みが不均一になるようにした、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記特定のパッドに付けられる前記はんだに侵入している気泡を利用するようにした、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記特定のパッドに部分的変形あるいは切り欠きを設けた、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記特定のパッドにダミー部品を載せた、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
はんだペーストが付着するパッドを1箇所以上備えるプリント基板を管理する方法であって、
特定の前記パッドに対する前記はんだペーストが溶融・凝固した後のはんだの付着状態に対応した特徴情報を生成し、
前記特徴情報に基づいて前記プリント基板の個体識別情報を提供し登録する
プリント基板の管理方法。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか１項の装置または請求項９の方法で用いられ、前記特徴情報に対応した付着状態のはんだを有するプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の実施形態は、はんだペースト（クリームはんだ）が用いられるプリント基板の管理装置と管理方法、および、この装置または方法で用いられるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の製造ロット番号の管理は、一般的には、日付情報等を加味した管理番号を定め、管理番号および／またはバーコード化された画像（個体識別情報）を管理対象となるプリント基板上に印字、刻印、あるいはラベル貼付することで実現している。この方法では、基板管理の為に余剰工数と費用が発生する問題がある。
【０００３】
上記問題に対処した先行技術は存在する（特許文献１、２）。特許文献１、２では、基板を識別する個体識別情報を基板に付与しなくても、個々の基板を識別できるようにしている(段落０００９)。具体的には、特許文献１の識別装置では、対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像し、撮像した画像に含まれる「はんだ状態」に関する情報から対象基板の特徴量を抽出する。そして、抽出した特徴量が格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定するようにしている(段落００１８〜００２４、請求項１)。
【０００４】
特許文献２では、はんだの量や印刷位置、はんだの溶融や凝固のタイミングのばらつきが利用されている。具体的には、特許文献２の識別装置では、画像に含まれる（はんだ付けされた）部品実装状態に関する情報から、対象基板の特徴量（個体識別情報に対応）を抽出する。そして、照合により対象基板の特徴量が格納された特徴量と一致する場合、対象基板が格納された特徴量を有する基板であると判定するようにしている(段落００２５〜００３４)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2016-178159号公報
【特許文献２】特開2016-178157号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１、２の技術では、個体識別情報（管理番号やバーコード）を基板に付与することによる余剰工数と費用の発生は回避している。しかし、対象基板の特徴量（個体識別情報に対応）は、基板へ部品がはんだ付け実装された後の部品部周辺から抽出されるようになっている（特許文献１の図３，４，１０，１２，１３など；あるいは特許文献２の図６、８などを参照）。そうすると、はんだ付け実装された部品部周辺以外の部分からでも個体識別可能な情報を得る方法は不明である。また、特許文献１、２の技術では、基板へ部品がはんだ付け実装されその基板の個体識別が完了した後に、例えば一部のはんだ不良箇所（特徴量を抽出した箇所とする）をはんだコテで手修正（またはその部分の不良部品交換）すると、その基板の個体識別情報が無効になる。
【０００７】
ここで解決しようとする課題の１つは、個体識別情報（管理番号やバーコード）を基板に付与することなく、はんだ付け実装された部品部周辺以外の部分からでも個体識別可能な情報を得ることが可能なプリント基板の管理装置、管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態に係るプリント基板の管理装置（１００）は、はんだペースト（１０６）が付着するパッド（１０２）を1以上備えるプリント基板（１０００）を管理する（基板のグランドパターンなどの一部をパッドとしてもよい）。この装置において、特定の前記パッド（一か所または複数個所の１０２）に対する前記はんだペースト（１０６）および溶融・凝固後のはんだ（１０７）のランダムな付着状態（部品非実装および／またはダミー部品取付後の、不規則なはんだ付着状態など）に対応した特徴情報を生成する手段（１０〜２０）と、前記特徴情報に基づいて前記プリント基板の個体識別情報（製造ロット番号など）を提供する手段（３０〜４０）を具備している。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、従来の個体識別情報（バーコードが印刷されたラベル）が付与されたプリント基板の一例を示す図である。
【図２】図２は、プリント基板に付与された個体識別情報に含まれる管理番号の一例を示す図である。
【図３】図３は、プリント基板に付与された個体識別情報に含まれるバーコードの一例を示す図である。
【図４】図４は、プリント基板に付与された個体識別情報に含まれるＱＲコード（登録商標）の一例を示す図である。
【図５】図５は、部品実装後のプリント基板の外観を例示する図である。
【図６】図６は、部品実装前（部品非実装）のプリント基板の一部を拡大して例示する図である。
【図７】図７は、部品実装前のプリント基板にはんだペーストを塗布（印刷）する際に使用するメタルマスクの一例を示す図である。
【図８】図８は、部品実装前のプリント基板にはんだペーストを塗布（印刷）し、部品を実装（はんだ付け）する工程の一例を説明する図である。
【図９】図９は、プリント基板の一部（パッドあるいはグランドパターンなどの一部）に付着したはんだペーストが溶融する前の状態（ａ）と溶融・凝固した後の状態（ｂ）の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、プリント基板の一部に付着した複数個所のはんだペーストが溶融する前の状態（ａ）と溶融・凝固した後の状態（ｂ）の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、部分的変形あるいは部分的切り欠き（１０３）が形成されたプリント基板の銅箔部分に付着したはんだペーストが溶融する前の状態（ａ）と溶融・凝固した後の状態（ｂ）の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、プリント基板の一部に付着した複数個所のはんだペーストにダミー部品（１１０ｄ）が載った状態で、はんだが溶融する前の状態（ａ）と溶融・凝固した後の状態（ｂ）の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、実施形態に係るプリント基板の管理装置の要部構成を説明する図である。
【図１４】図１４は、図１３の管理装置において、プリント基板の個体識別情報をデータベースに登録する処理の一例を説明するフローチャートである。
【図１５】図１５は、図１３の管理装置において、プリント基板の個体識別情報をデータベースから取り出す処理の一例を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本願の実施形態について図面を参照しつつ説明するが、初めに、本願実施形態の特徴を明確化するために一般的な従来技術を簡単に説明しておく。
【００１１】
プリント基板の製造ロット番号の管理は、一般的には、日付情報等を加味した管理番号を定め、管理番号および／またはバーコード化された画像（個体識別情報）を管理対象となるプリント基板上に印字、刻印、あるいはラベル貼付することで実現している。
【００１２】
図１は、従来の個体識別情報（バーコードが印刷されたラベル２）が付与されたプリント基板１０００を概略的に示す。一般的にいって、基板１０００のバーコードラベル２は、部品搭載量の多い面に貼り付けられることが多い。
【００１３】
図２は、プリント基板１０００に付与された個体識別情報に含まれる管理番号の具体例を示す図である。図３は、プリント基板に付与された個体識別情報に含まれるバーコードの一例を示す図である。図４は、プリント基板に付与された個体識別情報に含まれるＱＲコード（登録商標）の一例を示す図である。この例では、日付情報５等を加味した管理番号３を定めている（図２）。そして、管理番号３および／またはコード化された画像（図３または図４）を対象となるプリント基板１０００上に印字、刻印、あるいはラベル貼付することで、プリント基板１０００の製造ロット番号の管理を実現できる。しかし、このやり方では、事前に管理番号３やバーコード等を印字したバーコードラベル（管理ラベル）２を準備し、プリント基板製造の都度、基板１０００にラベル２を貼付するか、管理番号３やバーコードを直接、プリント基板1上に印字、刻印する必要があり、管理の為に余剰工数と費用が発生する。本願の実施形態では、このような余剰工数と費用の発生を回避できる。
【００１４】
図５は、プリント基板１０００の部品実装後の状態の一例を示す。図６は、部品実装前（部品非実装）のプリント基板の一部を拡大して例示する図である。プリント基板（例えばエレベータや発電所の制御基板）の銅箔配線の一部には、ソルダーレジスト（図示せず）で覆われずに銅箔面が露出したパッド１０２が１以上設けられている。1以上の所定パッド１０２各々にははんだペースト（クリームはんだ）１０６が印刷等により塗布（付着）され、そのはんだペーストの溶融・凝固により、各種の部品（抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣなど）がプリント基板にはんだ付けされる。パッド１０２に繋がる銅箔配線（基板表面とする）はスルーホール１０３を介して基板の裏面に設けられた銅箔配線に接続され、図６では図示しないが、基板裏面側にもはんだペーストを塗布（印刷）し、部品を実装（はんだ付け）することが行われる。
【００１５】
図７は、部品実装前のプリント基板にはんだペーストを塗布（印刷）する際に使用するメタルマスクの一例を示す図である。図８は、部品実装前のプリント基板１０００にはんだペーストを塗布（印刷）する工程の一例を説明する図である。
【００１６】
まず、所定位置に多数の小開孔（図７（ｂ））が設けられたメタルマスク１０４（図７（ａ））が準備される。このメタルマスク１０４は、プリント基板１０００に対し所定の位置合わせをして固定される。はんだペースト１０６を基板１０００に印刷する際は、基板１０００の一方端側（図８（ａ）では左側）のメタルマスク１０４上に流動性を持つはんだペースト１０６の塊を所定量載せる。そして、メタルマスク１０４上のはんだペースト１０６を、斜めに傾けたスキージ１０８によりメタルマスク面に押し付けるようにして、メタルマスク１０４の小開孔群側に移動させる（図８（ａ）では右側へ移動）。これにより、メタルマスク１０４の小開孔群内にはんだペースト１０６が充填される（図８（ｂ））。なお、スキージ１０８の傾きおよび移動速度は、メタルマスク１０４の小開孔群の状態、はんだペースト１０６の粘度、量、温度などの周囲状況に応じて、適宜調整できる。
【００１７】
メタルマスク１０４の小開孔群内にはんだペースト１０６が充填されたら、メタルマスク１０４を基板１０００から剥す。これにより、基板１０００の複数パッド１０２上に所定サイズのはんだペースト１０６が残留する（図８（ｃ））。これらのパッド１０２上のはんだペースト１０６上に回路部品（チップ抵抗、チップコンデンサなど）１１０を配置した（図８（ｄ））後、所定の温度条件で溶融・凝固させることにより、回路部品（チップ抵抗、チップコンデンサなど）１１０を基板１０００にはんだ付けすることができる（図８（ｅ））。
【００１８】
図９は、プリント基板１０００の一部（パッドあるいはグランドパターンなどの一部）１０２に付着したはんだペースト１０６が溶融する前の状態（ａ）と溶融・凝固した後の状態（ｂ）の一例を示す図である。部品（例えば図８（ｄ）の１１０）のはんだ付けを行う際は、基板１０００の全体が加熱、冷却され、はんだペースト１０６は溶融・凝固する（１０７）。この溶融・凝固は、部品（１１０）を付けない別パッド１０２上のはんだペースト１０６（図９の１０６ａ）でも起きる。
【００１９】
パッド１０２に付着したはんだペースト１０６ａは、初めはメタルマスク１０４（図７）の開孔に対応した形状を持つ（図９（ａ））。しかし、一旦溶融・凝固すると、はんだペースト１０６a（図９（ａ））から溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂ（図９（ｂ））のように、パッド１０２上でランダムな付着状態に変化する。はんだペースト１０６ａを印刷する際に、例えばはんだペースト１０６ａが（他の部品取付部分よりも）増量されるようにメタルマスク１０４の開孔部分を調整しておけば、溶融・凝固プロセスを経たはんだ１０６ｂはパッド１０２全体でより大きく広がるようにできる。これにより、溶融・凝固プロセスを経て変化したはんだ１０６ｂの付着状態（図９（ｂ））をより正確に（確実に）検出できるようになる。
【００２０】
ここで、溶融・凝固のプロセスを経たはんだ１０６ｂの付着状態の変化に規則性はなく、パッド１０２上のはんだ１０６ｂの付着状態は基板１０００毎にユニークなものとなる。このパッド１０２上に交換の可能性がある部品を付けないようにしておけば、そのパッド１０２上で再度、はんだの溶融・凝固が行われることを防止できる。そうすると、後の修理や部品交換などでそのパッド１０２上のはんだ１０６ｂの付着状態が変わることを回避できる。そのため、はんだ１０６ｂの付着状態のユニークさは、基板１０００の製造後、後々まで維持できる。
【００２１】
図１０は、プリント基板の一部（パッド１０２）の複数個所にはんだペーストを付着させ、付着した複数個所のはんだペーストが溶融する前の状態（ａ）と溶融・凝固した後の状態（ｂ）の一例を示す図である。例えば図７のメタルマスク１０４により図１０（ａ）のような複数のはんだペースト１０６ａが１つのパッド１０２に印刷（塗布）されるようにしておく。そうすると、溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態は例えば図１０（ｂ）のようになり、溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態のユニークさは図９（ｂ）の場合とは異なるもの（より複雑な付着状態）にできる。
【００２２】
図１１は、部分的変形あるいは部分的切り欠き１０３が形成されたプリント基板の銅箔部分（パッド１０２）に付着したはんだペーストが溶融する前の状態（ａ）と溶融・凝固した後のはんだの状態（ｂ）の一例を示す図である。部分的変形（例えば僅かな隆起）あるいは部分的切り欠き１０３の部分には、溶融した液体状のはんだが侵入し難くなっている（溶融したはんだは平らな銅箔面上でより広がり易い）。ここで、例えば図７のメタルマスク１０４により図１１（ａ）のようなはんだペースト１０６ａがパッド１０２上の２つの部分的変形あるいは部分的切り欠き１０３の間に印刷（塗布）されるようにしておく。そうすると、はんだペースト１０６ａが溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態は例えば図１１（ｂ）のようになり、溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態のユニークさは図９（ｂ）や図１０（ｂ）の場合とは異なるものにできる。
【００２３】
さらに、1枚の基板上にはんだが付着したパッド１０２が多数存在する場合、どのパッド１０２のはんだの付着状態を検査すればよいのかの目印として、部分的変形あるいは部分的切り欠き１０３を特定の検査対象パッド１０２だけに設けることができる。
【００２４】
図１２は、プリント基板の一部に付着した複数個所のはんだペーストにダミー部品１１０ｄが載った状態で、はんだが溶融する前のはんだペーストの状態（ａ）と溶融・凝固した後のはんだの状態（ｂ）の一例を示す図である。例えば図７のメタルマスク１０４により図１２（ａ）のような複数のはんだペースト１０６ａが１つのパッド１０２に印刷（塗布）されるようにしておく。そして、基板１０００の加熱処理前に、ダミー部品１１０ｄ（後に交換を要しないもの）をはんだペースト１０６ａ上に適当に（しかし剥がれ落ちないように）載置する。そうすると、溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態は例えば図１２（ｂ）のようになり、溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態のユニークさは図９（ｂ）〜図１１（ｂ）の場合とは異なるものにできる。
【００２５】
ここで、はんだペーストの溶融・凝固プロセスにおいてダミー部品の位置が不規則に動いたり、ダミー部品が熱変形する場合は、その動きや熱変形も溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態のユニークさを増す要因となる。換言すると、はんだペーストの溶融・凝固した後におけるダミー部品自体の残留状態も、はんだ１０６ｂの付着状態のユニークさの一要素となり得る。
【００２６】
さらに、1枚の基板上にはんだペーストが付着したパッド１０２が多数存在する場合、どのパッド１０２のはんだ付着状態を検査すればよいのかの目印として、ダミー部品（目印部品）１１０ｄを特定の検査対象パッド１０２だけに置くこともできる。
【００２７】
なお、図１０〜図１２の例において、破線囲い２０は、後述する特徴情報生成手段２０が、パッド１０２上にある複数のはんだペースト１０６のどれでも対象にできることを示唆している。
【００２８】
図１３は、実施形態に係るプリント基板の管理装置１００の要部構成（システム構成）を説明する図である。ここでは、溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態として、例えば図１１のような状態を例にして説明するが、図９、図１０、図１２のような状態でもシステム構成は同様である。
【００２９】
管理装置１００は、はんだの付着状態検出手段１０と、特徴情報生成手段２０と、プリント基板の個体識別情報提供手段３０と、個体識別情報のデータベースを含むメモリ４０を含んで構成できる。１０〜４０はワンチップマイクロコンピュータボードで構成できる。メモリ４０に含まれる個体識別情報のデータベースは、図示しないネットワークサーバ上にあってもよい。
【００３０】
はんだペースト付着状態検出手段１０にはイメージセンサ１２と光源１４が接続される。光源１４には、可視光に限らず紫外光や赤外光を用いることができ、また、非コヒーレント光（ＬＥＤなど）に限らずコヒーレント光（レーザーなど）を用いることができる。光源１４からの光により、切り欠き１０３間にはんだペースト１０６（このときは溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂ（１０７））を含むパッド（またはグランドパターンの一部）１０２が照明される。照明されたパッド１０２は二次元（２Ｄ）または三次元（３Ｄ）のイメージセンサ（ＣＣＤカメラ）１２により撮影される。撮影された２Ｄまたは３Ｄの画像情報はビデオメモリ（Ｖ−ＲＡＭ）１１に格納される。
【００３１】
Ｖ−ＲＡＭ１１内の画像情報のビデオフレームに対しては、仮想的なメッシュ（縦横の区分）を１以上規定できる。そして、メッシュの各区分（セル）内にある溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの状態（輪郭、濃淡、明暗、高低、位置、色など）をセル単位でデジタルデータ化できる。（３Ｄセンサを用いる場合は、左センサ用と右センサ用とで別々に仮想メッシュを規定し、左右別々にセル単位のデジタルデータを得ることができる。）
図１３の仮想メッシュ１３は、検出した画像情報の明暗（あるいは濃淡、もしくは色相）を所定のスケール（グレースケール等）に沿って切り分ける複数スライスレベルに応じて、複数規定してもよい。また、メッシュ１３の細かさは、用途に応じて変えることができる（淡くぼやけた画像に対してはメッシュを荒く規定し、濃く鮮明な画像に対してはメッシュを細かく規定するなど）。
【００３２】
特徴情報生成手段２０は、仮想的にメッシュ１３のセル内にある溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの状態（輪郭、濃淡、明暗、高低、位置、色など）に対応したデジタルデータを生成する。具体的には、例えば仮想メッシュ１３の各セルをスキャンして画像を読み出したスキャンライン上の０，１パターンを、そのままデジタルデータ化する。あるいは、各ライン毎に「０」または「１」のランレングスをとってデジタルデータとしてもよい（ランレングスについては、ファクシミリの画像情報処理において同様な技術が利用されている）。これらのデジタルデータ（はんだの輪郭を示す）には、溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの状態（濃淡、明暗、高低、位置、色など）の情報（属性情報）を、適宜付加できる。特徴情報生成手段２０からのデジタルデータは、はんだの付着状態に対応した特徴情報として扱うことができる。
【００３３】
プリント基板の個体識別情報提供手段３０は、例えば事前に作成されたデータテーブル（図示せず）を参照して、特徴情報生成手段２０からの特徴情報をプリント基板の個体識別情報（図２〜図３に対応する情報を含む）に変換する。この個体識別情報はプリント基板毎に異なるユニークな情報となっている。この個体識別情報は、対応するプリント基板の製品情報（製品名、バージョン番号、製造番号、基板毎のシリアルナンバー、製造年月日など）とリンク（紐付け）されて、メモリ４０内の個体識別情報データベースに登録される。
【００３４】
この個体識別情報データベースに登録された情報は、特徴情報生成手段２０からの特徴情報に対応した検索キーを用いて、メモリ４０から読み出すことができる。例えば、個体識別情報のデータベース登録時に、図１３のはんだ付着状態（デジタル画像情報）に対応した特徴情報（長尺なビット列）に対応して、所定ビット長の検索キー（例えば「ABC123XYZ789」）が生成される。生成された検索キーは、対応する特徴情報に紐付けされて、メモリ４０に記憶される。あるプリント基板１０００の検査時に、図１３のはんだ付着状態（デジタル画像情報）に対応した特徴情報が検出されたなら、この特徴情報に対応した検索キー（事前に記憶された「ABC123XYZ789」）を用いてメモリ４０内のデータベースを検索することにより、そのプリント基板１０００に固有の製品情報（製品名、バージョン番号、製造番号、基板毎のシリアルナンバー、製造年月日など）を特定できる。
【００３５】
図１４は、図１３の管理装置１００において、プリント基板１０００の個体識別情報をデータベースに登録する処理の一例を説明するフローチャートである。まず、あるプリント基板１０００の特定パッド１０２において、はんだペースト１０６が溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態（図９（ｂ）〜図１２（ｂ））が２Ｄまたは３Ｄイメージセンサで撮影される（ＳＴ１０）。撮影された溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態（画像情報）から、対応する特徴情報が生成される（ＳＴ１２）。
【００３６】
特徴情報を生成したプリント基板１０００については、そのプリント基板の製品情報（製品名、バージョン番号、製造番号、基板毎のシリアルナンバー、製造年月日など）を特定できる個体識別情報が提供される（ＳＴ１４）。この個体識別情報（修理履歴など、製造当初の製品情報以外の情報も含み得る）は、生成した特徴情報にリンク（紐付け）されており、特徴情報に対応する検索キーで取り出せるようにして、データベースに登録される（ＳＴ１６）。
【００３７】
図１５は、図１３の管理装置１００において、プリント基板１０００の個体識別情報をデータベースから取り出す処理の一例を説明するフローチャートである。まず、あるプリント基板１０００の特定パッド１０２において、はんだペースト１０６が溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態（図９（ｂ）〜図１２（ｂ））が２Ｄまたは３Ｄイメージセンサで撮影される（ＳＴ２０）。撮影された溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの付着状態（画像情報）から、対応する特徴情報が生成される（ＳＴ２２）。
【００３８】
次に、生成された特徴情報に対応する検索キーを用いて、メモリ４０内のデータベースから、当該プリント基板１０００の個体識別情報を取り出す（ＳＴ２４）。取り出された個体識別情報により、当該プリント基板１０００を特定できる（ＳＴ２６）。
【００３９】
例えば、図１３の装置１００によりあるプリント基板１０００を検査した際に、その基板の特定パッド１０２上でのはんだ付着状態に対応した特徴情報が検出されたなら、この特徴情報に対応した検索キーを用いてメモリ４０内のデータベースを検索できる。これにより、そのプリント基板１０００に固有の製品情報（製品名、バージョン番号、製造番号、基板毎のシリアルナンバー、製造年月日など）を知ることができる。しかし、基板１０００から視認できるはんだ付着状態を見ても、そこにどんな情報が隠されているのかは分からない。
【００４０】
また、はんだ付着状態から生成された特徴情報に対応する検索キーを用いてデータベースを検索するようにすれば、その基板１０００に固有の個体識別情報または製品情報を、図１３のシステム外（例えば、検索キーを知っているユーザが操作する、ネットワーク接続された外部コンピュータ）でも取得できる。
【００４１】
なお、ある特定のプリント基板１０００に対して既存の検索キーを無効にしたいときは、その特定プリント基板の検査対象パッド１０２上のはんだ付着状態を変えてしまえばよい。具体的には、はんだコテなどでそのパッド１０２上のはんだ部分を少しでも溶かしてしまえば、はんだ付着状態に対応した特徴情報が変わってしまうので、それまでの検索キーは使えなくなる。
＜実施形態のポイント＞
実施形態において「プリント基板の製造ロット番号を管理する」ための主要なポイント：
（１）パッド１０２上に供給したはんだペースト（クリームはんだ）１０６ａが溶融・凝固した後のはんだ１０６ｂの形状（状態）を画像情報として記録し、基板毎のはんだ形状の個体差に起因する画像情報の差異でプリント基板１０００の製造ロット番号管理を代替する。
【００４２】
ここで、個々の基板を識別する為に固有の番号を該基板に付与するのではなく、画像情報の差異で該基板の個体を識別するようにする。その際、画像情報の差異を発生させる為に意図的に溶融・凝固した後のはんだ１０７の形状に差異が生じる状態を設定する。
【００４３】
上記「溶融・凝固した後のはんだ１０７の形状に差異が生じる状態」を意図的に設定する場所（特定のパッド１０２）には、交換あるいは再はんだの可能性がある部品を取り付けないようにできる。そうすれば、個体識別情報の元となる「溶融・凝固した後のはんだの形状」が部品交換・修理などで変わってしまうことを防止できる。
【００４４】
（２）管理番号、バーコード等を印字した管理ラベル２の貼付や捺印・刻印工程を不要とし、部材と費用の削減、工数の短縮を図る。
【００４５】
（３）はんだペースト（クリームはんだ）１０６印刷後に溶融・凝固したはんだ１０７と画像認識を部品実装工程の一部に組み込むことにより、工数増加を回避する。
【００４６】
（４）「基板毎のはんだペースト（クリームはんだ）１０６が溶融・凝固したはんだ１０７形状の個体差に起因する画像情報の差異」を提供するにあたり、通常ははんだペーストを供給しないグランド等のベタパターンも利用できるため、管理ラベル２の貼付と比べ、省スペース化が可能となる。
【００４７】
（５）溶融・凝固した後のはんだ１０７の画像毎に基板管理システム内部で管理番号３を発番できる。その際、溶融・凝固した後のはんだの画像情報だけでは管理番号３を判別出来ないことから、管理番号３の秘匿化が可能となる。
＜実施形態のまとめ＞
パッド上に供給したはんだペースト（クリームはんだ）の溶融・凝固した後のはんだ形状を画像情報として記録し、画像の個体差でプリント基板の製造ロット番号管理を代替する。ここで、「個々の基板個体を識別する為に固有の番号を付与するのではなく、画像情報の差異で基板個体を識別する」ことと、「画像情報の差異を発生させる為に意図的に溶融・凝固した後のはんだ形状に差異が生じるような状態を与える」ことが、本実施形態の要点となる。  
【００４８】
本実施形態により、既存プロセスを殆ど変更せず、工数削減・工期短縮へ寄与出来る。
＜出願当初請求項に対応する付記＞
［１］  はんだペースト（１０６）が付着するパッド（銅箔面１０２など）を1以上備えるプリント基板（１０００：エレベータや発電所の制御基板など）を管理する装置である。この装置は、
特定の前記パッド（１または複数の１０２）に対する前記はんだペーストが溶融・凝固した場合のはんだ（１０７）の付着状態（ユニークな外観・形状など：回路部品のはんだ付け状態とは異なる）に対応した特徴情報を生成する手段（１０〜２０：例えばパッドエリアをメッシュ状のセルに区分し各セルからの反射光の強弱を検出して０，１のビット列を生成する１０〜１４と、このビット列に対応したコードを生成する２０など）と、
前記特徴情報に基づいて前記プリント基板の個体識別情報（特徴情報に対応したもので、例えば、基板の品名や品番、製造年月日などを特定できる製造ロット番号）を提供する手段（３０〜４０：特徴情報に対応する検索キーを用いてデータベース４０からユニークな個体情報を取り出す３０など）
を具備する。
［２］  ［１］の装置において、前記特徴情報は、前記パッド上の一か所また複数個所に付けられたはんだの、
形状（輪郭だけでなく面積の大小も含む）、
外観（例えば「かすれ」具合：特に斜め方向に延びて塗られたはんだペーストが溶融・凝固した際の濃淡むら）、
高さ（例えば0.1〜0.15mmくらいでばらつく凹凸：特に、はんだペーストに含まれる気泡の割合で大きく変わる…そこでこの気泡を利用し
ａ．はんだペーストが溶融・凝固した状態を３Ｄ撮影で三次元的に検出して高さを測定する、又は
ｂ．はんだペーストの高さを検出して溶融・凝固した後に高さの変化が生じやすい場所を事前に推定する等して、より効率的にデータベースを構築出来る）
のうちの１以上の組み合わせに対応させることができる。
［３］  ［１］の装置において、前記はんだの付着状態は、種々な波長の光（可視光や赤外光など）を用いて検出する（波長により、イメージセンサから見た、パッド上のはんだの外観の見え方が変わる）ように構成できる。
［４］  ［１］の装置において、前記特定のパッド（１０２）に付けられるはんだ（１０７）を（はんだペーストの付着状態に変化を持たせるため）複数に分けることができる。
［５］  ［１］の装置において、前記特定のパッド（１０２）に付けられるはんだ（１０７）の厚み（パッド面からの高さ）が（はんだペーストの付着状態に変化を持たせるため）不均一になるようにできる。（例えば、メタルマスクを介してはんだペーストを基板に印刷する際の、「メタルマスク面に対するスキージの傾斜角」、「スキージの移動速度」、および／または「メタルマスク側に掛かるスキージの押圧力」を、はんだペーストの印刷に不具合が出ない範囲（試行錯誤で決めることができる）で、個々の基板毎に変えることができる。）
［６］  ［１］の装置において、前記特定のパッドに付けられるはんだペーストに（はんだペーストの付着状態に変化を持たせるため）気泡が入るようにできる。（例えば、メタルマスクの形状やはんだペーストの撹拌条件の調整により多くの気泡をはんだペースト内に発生させるようにするなど。）
［７］  ［１］の装置において、前記特定のパッドに（はんだの付着状態に変化を持たせるため）部分的変形あるいは切り欠きを設けることができる。
［８］  ［１］の装置において、前記特定のパッドに（はんだの付着状態に変化を持たせるため）ダミー部品を載せる（あるいは取り付ける）ことができる。
［９］  はんだペースト（１０６）が付着するパッド（１０２）を1箇所以上備えるプリント基板（１０００）を管理する方法である。この方法では、
特定の前記パッド（１または複数の１０２）に対する前記はんだ（１０７）の付着状態（ユニークな外観・形状など）に対応した特徴情報を生成し（ＳＴ１０〜ＳＴ１２）、
前記特徴情報に基づいて前記プリント基板の個体識別情報（特徴情報に対応した製造ロット番号など）を提供し登録する（ＳＴ１４〜ＳＴ１２）。
［１０］  ［１］〜［９］のいずれかに記載された前記特徴情報に対応した付着状態のはんだ（１０７）を有する、プリント基板（１０００）。
【００４９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５０】
１０…はんだの付着状態検出手段；１１…Ｖ−ＲＡＭ（ビデオメモリ）；１２…イメージセンサ（２Ｄまたは３Ｄタイプ）；１３…ビデオメモリ上の仮想メッシュ（１または複数設定可）；１４…光源（使用するイメージセンサが感知できる波長で、コヒーレントまたはノンコヒーレントな光）；２０…特徴情報生成手段（コンピュータ）；３０…プリント基板の固体識別情報提供手段（コンピュータ）；１４…メモリ（固体識別情報のデータベース）；１００…プリント基板の管理装置；１０２…プリント基板の銅箔の一部（パッド、グランドパターンの一部など）；１０３…銅箔面の部分的変形（隆起や切り欠きなど）；１０４…メタルマスク；１０６…はんだペースト（クリームはんだ）；１０６ａ…溶融前のはんだペーストの付着状態例；１０６ｂ…溶融・凝固した後のはんだの付着状態例；１０７…はんだ（はんだペースト（クリームはんだ１０６が溶融・凝固したもの）；１０８…スキージ；１１０…回路部品（抵抗、コンデンサ、半導体など）；１１０ｄ…ダミー部品（はんだの付着状態を変えるもの）；１０００…プリント基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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