(57)【要約】【課題】使用精度や使用寿命への影響を抑えつつ、樹脂封止型の大型化を防止できる、樹脂封止型用のコアピン、樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する。【解決手段】本発明のコアピンは、樹脂封止型用のコアピンであって、本体部と、本体部の内部であって、樹脂封止型の組み合わせ方向に沿った内部空間と、本体部の先端であって、対応する対応部材と接触可能な先端部を備え、樹脂封止型の組み合わせ方向への移動により、先端部は対応部材と接触し、内部空間は、先端部の接触における接触圧により、本体部をたわませることが可能である。【選択図】図２
2019145538.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止型用のコアピンであって、
本体部と、
前記本体部の内部であって、前記樹脂封止型の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
前記本体部の先端であって、対応する対応部材と接触可能な先端部を備え、
前記樹脂封止型の組み合わせ方向への移動により、前記先端部は前記対応部材と接触し、
前記内部空間は、前記先端部の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である、樹脂封止型用のコアピン。
【請求項２】
前記内部空間は、前記接触圧が加わると、前記組み合わせ方向において、前記本体部を縮ませるようにたわませ、前記接触圧が開放されると、前記本体部を元の状態に復帰させる、請求項１記載の樹脂封止型用のコアピン。
【請求項３】
前記対応部材は、他のコアピンであり、前記先端部が該他のコアピンの先端部と接触可能である、請求項１または２記載の樹脂封止型用のコアピン。
【請求項４】
前記先端部は、平坦形状もしくは凹部を有する、請求項１から３のいずれか記載の樹脂封止型用のコアピン。
【請求項５】
前記内部空間は、前記本体部の根元から前記先端部まで貫通している貫通孔である、請求項１から４のいずれか記載の樹脂封止型用のコアピン。
【請求項６】
前記内部空間は、前記本体部の内部における中空部である、請求項１から４のいずれか記載の樹脂封止型用のコアピン。
【請求項７】
前記本体部の横断面における前記内部空間の内径は、前記本体部の前記組み合わせ方向において変化する、請求項１から６のいずれか記載の樹脂封止型用のコアピン。
【請求項８】
前記本体部の先端側は、テーパー外径を有している、請求項１から７のいずれか記載の樹脂封止型用のコアピン。
【請求項９】
第１型合わせ面と第１凹みとを有する第１型枠と、
前記第１型枠と組み合わされると共に、第２型合わせ面と第２凹みを有する第２型枠と、
前記第１型枠と前記第２型枠が組み合わされることで、前記第１凹みと前記第２凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第１型枠に備わる請求項１から８のいずれか記載のコアピン（以下、「第１コアピン」）と、
前記第２型枠に備わる、前記第１コアピンに対応する対応部材と、を備え、
前記第１型枠と前記第２型枠とが組み合わされる場合に、
前記第１型合わせ面と前記第２型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
前記第１凹みおよび前記第２凹みが、前記内部空間を形成し、
前記第１コアピンの先端部が、前記対応部材に密着して接触し、
前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第１コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填される、樹脂封止型。
【請求項１０】
前記対応部材は、
前記第２凹みの表面、
前記第２型枠に備わる汎用コアピン、もしくは
前記第２型枠に備わる請求項１から８のいずれか記載のコアピン
である、請求項９記載の樹脂封止型。
【請求項１１】
第１型合わせ面と第１凹みとを有する第１型枠と、
前記第１型枠と組み合わされると共に、第２型合わせ面と第２凹みを有する第２型枠と、
前記第１型枠と前記第２型枠が組み合わされることで、前記第１凹みと前記第２凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第１型枠に備わる請求項１から８のいずれか記載のコアピン（以下、「第１コアピン」）と、
前記第２型枠に備わる、請求項１から８のいずれか記載のコアピン（以下、「第２コアピン」）と、を備え、
前記第１型枠と前記第２型枠とが組み合わされる場合に、
前記第１型合わせ面と前記第２型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
前記第１凹みおよび前記第２凹みが、前記内部空間を形成し、
前記第１コアピンの先端部が、前記第２コアピンの先端部に密着して接触し、
前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第１コアピンおよび前記第２コアピンと前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填される、樹脂封止型。
【請求項１２】
請求項９から１１のいずれか記載の樹脂封止型と、
前記第１型枠および前記第２型枠とを組み合わせて型締め可能な型締め機構部と、を備える、樹脂封止装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の樹脂封止装置を用いた、樹脂封止対象物の樹脂封止方法であって、
前記電子部品を実装した基板を、前記第１型枠と前記第２型枠の間に設置する基板設置工程と、
前記型締め機構部により、前記第１型枠と前記第２型枠とを組み合わせる組み合わせ工程と、
前記第１型合わせ面および前記第２型合わせ面により、前記電子部品を実装した基板を挟持させる挟持工程と、
前記樹脂注入口から、前記内部空間における前記第１コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた残部に、樹脂を注入して充填させる充填工程と、を備える、樹脂封入方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を樹脂で封止する際に、貫通孔を残して封止するための樹脂封止型用のコアピン、樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器、測定機器、輸送機器、精密機器などは、半導体集積回路を始めとした多くの電子部品を備えている。プロセッサ、画像処理回路、音声処理回路、種々のセンサーなどは、高集積化が進み、多くの機能が電子部品の中に集積されている。この電子部品が、これらの機器に必要となっている。
【０００３】
これらの電子部品は、その性質あるいは実装される特性などによって、樹脂で封止されることが必要となり得る。樹脂で封止される際には、電子部品が基板に実装された状態で内部空間を形成する上型と下型とによって挟まれる。上型と下型が組み合わされると、内部空間が形成される。この内部空間の中に、基板に実装された電子部品が位置するようになる。
【０００４】
この内部空間に樹脂が注入される。樹脂が注入されて内部空間に充填される。この充填の後で、樹脂が固化する。樹脂が固化した後で、上型と下型が外されると、電子部品が樹脂で封止された状態となる。この上型、下型に樹脂の注入などの機構を含めた要素が、樹脂封止型である。
【０００５】
樹脂封止型は、基板に実装されていない単体の電子部品についても、樹脂封止することもありえる。また、電子部品の性質に応じて、電子部品の片面だけを樹脂封止したり、両面共に樹脂封止したりすることがある。
【０００６】
樹脂で封止されると、外見的には、樹脂形成層が外部に存在している状態となる。
【０００７】
このように、電子部品を樹脂封止することが行われるが、電子部品の特性や実装への特性によっては、封止によって生じる樹脂形成層の一部に、厚み方向における貫通孔を必要とすることがある。実装装置での自動化の為であったり、部品特性に対応するためであったりである。
【０００８】
このような貫通孔を形成するために、樹脂封止型が形成する内部空間にコアピンと呼ばれる部材を備えることがある。樹脂封止型は、封止対象物である電子部品を挟む上型と下型のそれぞれにコアピンが備わる。上型のコアピンと下型のコアピンとは、上型と下型が組み合わさる際に、向き合って接触する。この接触によって、樹脂封止型の内部空間において、厚み方向に棒状の阻害物が形成される。
【０００９】
この阻害物は、厚み方向での棒状の態様を有しているので、内部空間に樹脂が入り込まない。この状態で内部空間に樹脂が注入されて固化すると、成型される樹脂形成層には、貫通孔が残った状態となる。
【００１０】
図１６は、従来技術におけるコアピンを備える樹脂封止型の側面図である。樹脂封止型１００は、上型１０１と下型１０２を備える。上型１０１は、凹部１０３を備え、下型１０２は、凹部１０４を備える。また、上型１０１はコアピン１１０を備え、下型１０２はコアピン１２０を備える。なお、図１６では、見易さのために、間に挟まれる電子部品や基板を省略して示しているが、実際には、これらが上型と下型に挟まれる。更に、電子部品は、凹部１０３、１０４によって形成される内部空間に含まれる。
【００１１】
図１６の状態で、上型１０１と下型１０２が近付いて組み合わされると図１７のように凹部１０３と凹部１０４とが一体化して内部空間１０６が形成される。この内部空間１０６に樹脂が注入される。このとき、コアピン１１０とコアピン１２０とは、その先端同士を接触させて連通するので、一体化した棒状の阻害物が生じている。
【００１２】
図１７は、従来技術におけるコアピンを備える樹脂封止型の組み合わせ状態の側面図である。
【００１３】
注入された樹脂は、このコアピン１１０、１２０による阻害物を回避して内部空間１０６に充填される。この結果、製造される樹脂封止された電子部品（以下、必要に応じて「樹脂封止成型品」という）には、貫通孔が生じた状態となる。図１８は、樹脂封止成型品の正面図である。樹脂封止成型品１４０に貫通孔１３０が生じている。この貫通孔１３０は、上述の通り、接触して連通したコアピン１１０、１２０により生じ阻害物の領域が貫通孔１３０として残る。他の部分は、樹脂形成層である。内部には、電子部品や基板が含まれている。
【００１４】
ここで、コアピン１１０は上型１０１に備わり、コアピン１２０は下型１０２に備わっている。コアピン１１０、１２０は、上型１０１と下型１０２とが組み合わさって嵌合する場合に、確実に接触して連通することが好ましい。このとき、上型１０１と下型１０２とも隙間なく嵌合することが好ましい。
【００１５】
しかしながら、上型１０１と下型１０２とは、電子部品を実装した電子基板を挟んで組み合わさる。このため、電子部品や電子基板の厚みのばらつきがあることがある。あるいは上型１０１と下型１０２の形状や厚みなどにもばらつきがあることがある。
【００１６】
このような状態で、コアピン１１０、１２０の長さが短い場合には、コアピン１１０、１２０の先端部の接触が不十分となる。図１９は、コアピンが短い場合の樹脂封止型の側面図である。図１９のように、コアピン１１０とコアピン１２０の先端部において隙間が生じてしまう。この隙間があると、樹脂がこの隙間に入り込んでしまい、製造される樹脂封止成型品の貫通孔１３０が、確実に貫通していなかったり、合わせ目部分にバリが生じたりする。
【００１７】
逆に、コアピン１１０、１２０の長さが長すぎる場合には、図２０のように上型１０１と下型１０２との嵌合が不十分となる。図２０は、コアピンが長すぎる場合の樹脂封止型の側面図である。
【００１８】
この場合には、上型１０１と下型１０２同士の間に隙間が生じ、この隙間に樹脂が入り込んで、樹脂封止成型品の外周に樹脂のバリが生じる問題につながる。しかしながら、コアピンの長さを微細レベルまで調整するのは難しく、仮に行ったとしても、上型１０１、下型１０２の形状や厚みのばらつき、電子部品や基板の形状や厚みのばらつきによって、短かったり長かったりの問題が残る。
【００１９】
このように、コアピンを用いて貫通孔を形成する樹脂封止型においては、コアピンの長さを最適化することが難しい問題があった。
【００２０】
このような状況で、コアピンの長さを調整するための技術が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開平６−９１７０４号公報
【特許文献２】特開２００３−３２４１１６号公報
【特許文献３】特開２０１７−１３６７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
特許文献１は、可動金型と固定金型とを有し、樹脂封止トランジスタ装置の樹脂成形部に貫通孔を形成するべく、一方の金型に先端部がキャビティ１４内へ突出するピン状部材２０が設けられたトランジスタ用樹脂モールド金型においてピン状部材２０が、一方の金型１０に所定の範囲内で往復動可能に嵌入され、弾性部材２５によって他方の金型３０方向に付勢され、金型が閉じられる際に、ピン状部材２０の先端が他方の金型３０のキャビティ１４面に当接すると共に、弾性部材２５の付勢力に抗して移動され、弾性部材２５によりピン状部材２０と他方の金３０型とが所定以上の付勢力で密接することを特徴とするモールド金型を開示する。
【００２３】
特許文献２は、上型１３に、上型キャビティインサート１９の貫通穴１９ａの内部にコアピン２４を配置する。上型チェイスブロック１８の貫通穴１９ａと対向する部分にはバックアップ穴２６が形成されている。バックアップ穴２６内には、ばね部材２７が配置され、コアピン２４は、ばね部材２７の伸縮に応じて貫通穴１９ａ内を摺動可能となっている。コアピン２４は、上型１３と下型１２とが閉じられた状態で、下型キャビティインサート１６と弾性的に接する樹脂封止金型を開示する。
【００２４】
特許文献１、２は、コアピンにばねを接続して、このばねの弾性力によって、コアピンの先端の接触状態を調整することを開示している。コアピンの長さが金型の嵌合において長すぎる場合にはばねがこれを吸収して長さを抑える。このようにして、コアピンの長さが不足あるいは長すぎることを抑制している。
【００２５】
しかしながら、コアピンの後端にばねが接続されて、このばねの弾性力によってコアピンが上下移動する必要がある。このため、コアピンが上下移動できるピン通し孔が型枠に設けられている。この通し孔は、樹脂が注入される内部空間に連通している。このため、この通し孔に樹脂が入り込んでしまう問題がある。ピン通し孔に樹脂が入り込んでしまえば、コアピンの上下移動ができなくなり、樹脂封止型としての使用継続ができなくなる問題になる。
【００２６】
また、ばねの弾性力が不足していれば、コアピンの長さ調整が不十分となってしまう問題がある。また、ばねの弾性力寿命によっては、コアピンの長さ調整ができなくなる問題もあり得る。このように、樹脂封止型の使用寿命が下がったり、製造精度が下がったりする問題がある。
【００２７】
あるいは、ばねを収容する領域を必要として、樹脂封止型の小型化や樹脂封止装置の小型化が困難となる問題もある。
【００２８】
特許文献３は、樹脂封止用金型Ｂは、上型チェス１と、キャビティ凹部２００を有する下型チェス２と、キャビティ凹部２００に固定された中子２０１を有する。中子２０１は、中子本体２０２の先端に、その先端面がセンサ素子５０１表面に対し液密に密着可能で、先端面側の外周部にヌスミ部が形成され、ヌスミ部は先端面に押圧力が作用したときの外方への膨らみ変形を抑止するものである所要の弾性と耐熱性を有するマスキング体２０３により構成されている樹脂封止用金型を、開示する。
【００２９】
しかしながら、特許文献３は、マスキング体が弾性体の役割をしており、特許文献１、２と同様の問題を有している。また、マスキング体が、摩耗、剥離、封止樹脂圧力によって、変形する問題もある。あるいは、マスキング体が、注入される樹脂の熱で変形してしまう問題もあり得る。
このように、従来技術においては、種々の問題があった。
【００３０】
本発明は、従来技術の課題に鑑み、使用精度や使用寿命への影響を抑えつつ、樹脂封止型の大型化を防止できる、樹脂封止型用のコアピン、樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上記課題に鑑み、本発明の樹脂封止型用のコアピンは、
本体部と、
本体部の内部であって、樹脂封止型用の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
本体部の先端であって、対応する対応部材と接触可能な先端部を備え、
樹脂封止型の組み合わせ方向への移動により、先端部は対応部材と接触し、
内部空間は、先端部の接触における接触圧により、本体部をたわませることが可能である。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の樹脂封止型用のコアピンは、コアピン自体の伸縮能力によって、型枠の嵌合の際の厚みのばらつきに対応できる。結果として、型枠や基板などの厚みや形状のばらつきがあっても、コアピンの先端部同士が、確実に接触して連通できる。また、型枠同士も隙間なく組み合わされる。
【００３３】
これらの結果、樹脂封止後の樹脂封止成型品の外周にバリが生じたり、貫通孔内部にバリや孔を塞ぐ壁が生じたりすることを抑制できる。
【００３４】
これらのバリや壁を抑制できる結果、樹脂封止作業後に必要となる仕上げ作業工程を省略あるいは簡略できることとなり、樹脂封止成型品の製造コストと製造時間を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来技術におけるコアピンの側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１におけるコアピンの側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるコアピンのたわみを示す側面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における樹脂封止型でのコアピンの使用態様を示す側面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における樹脂封止型が組み合わされる状態の側面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における第１型枠と第２型枠とが組み合わさった状態を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態１における樹脂が充填された状態を示す模式図である。
【図８】本発明の実施の形態１における第１型枠と第２型枠とが外された後の状態を示す側面図である。
【図９】樹脂封止された後の基板の正面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２におけるコアピンの側面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２におけるコアピンの底面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３における樹脂封止装置の模式図である。
【図１３】本発明の実施の形態３におけるバリエーション２での樹脂封止装置の模式図である。
【図１４】本発明の実施の形態３におけるバリエーション３での樹脂封止装置の模式図である。
【図１５】本発明の実施の形態３におけるバリエーション４における樹脂封止装置の模式図である。
【図１６】従来技術におけるコアピンを備える樹脂封止型の側面図である。
【図１７】従来技術におけるコアピンを備える樹脂封止型の組み合わせ状態の側面図である。
【図１８】樹脂封止成型品の正面図である。
【図１９】コアピンが短い場合の樹脂封止型の側面図である。
【図２０】コアピンが長すぎる場合の樹脂封止型の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明の第１の発明に係る樹脂封止型用のコアピンは、
本体部と、
本体部の内部であって、樹脂封止型の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
本体部の先端であって、対応する対応部材と接触可能な先端部を備え、
樹脂封止型の組み合わせ方向への移動により、先端部は対応部材と接触し、
内部空間は、先端部の接触における接触圧により、本体部をたわませることが可能である。
【００３７】
この構成により、コアピンの先端部が対応部材に確実に接触することと、樹脂封止型の型枠が確実に組み合わされることが両立される。結果として、先端部の隙間に樹脂が入り込んだり、型枠の組み合わせ部分に樹脂がはみ出たりせず、製造された樹脂封止品の樹脂のバリなどが生じない。
【００３８】
本発明の第２の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第１の発明に加えて、内部空間は、接触圧が加わると、組み合わせ方向において、本体部を縮ませるようにたわませ、接触圧が開放されると、本体部を元の状態に復帰させる。
【００３９】
この構成により、先端部が接触圧力を受けると本体部が縮んで型枠の組み合わせを確実にしつつ、先端部に隙間が生じることも防止できる。また元に復帰できることで、繰り返しの使用が可能となる。
【００４０】
本発明の第３の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第１または第２の発明に加えて、対応部材は、他のコアピンであり、先端部が該他のコアピンの先端部と接触可能である。
【００４１】
この構成により、コアピン同士の連通により、樹脂の充填をさせない空間を形成できる。この結果、樹脂封止において貫通孔を形成できる。
【００４２】
本発明の第４の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第１から第３のいずれかの発明に加えて、先端部は、平坦形状もしくは凹部を有する。
【００４３】
この構成により、先端部の接触を確実にすると共に、接触において、外縁部に隙間を生じさせにくくできる。
【００４４】
本発明の第５の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第１から第４のいずれかの発明に加えて、内部空間は、本体部の根元から先端部まで貫通している貫通孔である。
【００４５】
この構成により、内部空間の形成が容易となる。また、内部空間の形成に合わせて先端部の凹部も形成できる。
【００４６】
本発明の第６の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第１から第４のいずれかの発明に加えて、内部空間は、本体部の内部における中空部である。
【００４７】
この構成により、たわみと強度とのバランスを実現できる。
【００４８】
本発明の第７の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第１から第６のいずれかの発明に加えて、本体部の横断面における内部空間の内径は、本体部の組み合わせ方向において変化する。
【００４９】
この構成により、内部空間によるたわみと本体部の強度とのバランスを図ることができる。
【００５０】
本発明の第８の発明に係る樹脂封止型用のコアピンでは、第１から第７のいずれかの発明に加えて、本体部の先端側は、テーパー外径を有している。
【００５１】
この構成により、本体部によって形成される貫通孔が、適切な形状となる。
【００５２】
本発明の第９の発明に係る樹脂封止型は、第１型合わせ面と第１凹みとを有する第１型枠と、
第１型枠と組み合わされると共に、第２型合わせ面と第２凹みを有する第２型枠と、
第１型枠と第２型枠が組み合わされることで、第１凹みと第２凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
第１型枠に備わる請求項１から８のいずれか記載のコアピン（以下、「第１コアピン」）と、
第２型枠に備わる、第１コアピンに対応する対応部材と、を備え、
第１型枠と第２型枠とが組み合わされる場合に、
第１型合わせ面と第２型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
第１凹みおよび第２凹みが、内部空間を形成し、
第１コアピンの先端部が、対応部材に密着して接触し、
樹脂注入口から注入される樹脂は、第１コアピンと対応部材と電子部品を実装した基板を除いた、内部空間の残部に充填される。
【００５３】
この構成により、樹脂封止型は、内部空間のあるコアピンの柔軟性によって、貫通孔にバリなどの生じにくい樹脂封止を実現できる。
【００５４】
本発明の第１０の発明に係る樹脂封止型では、対応部材は、
第２凹みの表面、
第２型枠に備わる汎用コアピン、もしくは
第２型枠に備わる請求項１から８のいずれか記載のコアピン
である、請求項９記載の樹脂封止型。
【００５５】
この構成により、樹脂封止型は、様々な対応部材でのバリエーションを実現できる。
【００５６】
本発明の第１１の発明に係る樹脂封止型は、第１型合わせ面と第１凹みとを有する第１型枠と、
第１型枠と組み合わされると共に、第２型合わせ面と第２凹みを有する第２型枠と、
第１型枠と第２型枠が組み合わされることで、第１凹みと第２凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
第１型枠に備わる請求項１から８のいずれか記載のコアピン（以下、「第１コアピン」）と、
第２型枠に備わる、請求項１から８のいずれか記載のコアピン（以下、「第２コアピン」）と、を備え、
第１型枠と第２型枠とが組み合わされる場合に、
第１型合わせ面と第２型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
第１凹みおよび第２凹みが、内部空間を形成し、
第１コアピンの先端部が、第２コアピンの先端部に密着して接触し、
樹脂注入口から注入される樹脂は、第１コアピンおよび第２コアピンと電子部品を実装した基板を除いた、内部空間の残部に充填される。
【００５７】
これらの構成により、樹脂封止型は、内部空間のあるコアピンの柔軟性によって、貫通孔にバリなどの生じにくい樹脂封止を実現できる。
【００５８】
本発明の第１２の発明に係る樹脂封止装置は、請求項９から１１のいずれか記載の樹脂封止型と、
第１型枠および第２型枠とを組み合わせて型締め可能な型締め機構部と、を備える。
【００５９】
この構成により、内部空間のあるコアピンの柔軟性によって、貫通孔にバリなどの生じにくい樹脂封止を実現できる。
【００６０】
本発明の第１３の発明に係る樹脂封止方法は、請求項１２記載の樹脂封止装置を用いた、樹脂封止対象物の樹脂封止方法であって、
電子部品を実装した基板を、第１型枠と第２型枠の間に設置する基板設置工程と、
型締め機構部により、第１型枠と第２型枠とを組み合わせる組み合わせ工程と、
第１型合わせ面および第２型合わせ面により、電子部品を実装した基板を挟持させる挟持工程と、
樹脂注入口から、内部空間における第１コアピンと対応部材と電子部品を実装した基板を除いた残部に、樹脂を注入して充填させる充填工程と、を備える。
【００６１】
この構成により、内部空間のあるコアピンの柔軟性によって、貫通孔にバリなどの生じにくい樹脂封止を実現できる。
【００６２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００６３】
（実施の形態１）
【００６４】
（全体概要）
図１は、従来技術におけるコアピンの側面図である。図１は、従来技術におけるコアピンの外形を示しつつ、内部の態様も示している。図１に示されるように、従来技術におけるコアピン２００は、本体部２０１を備えているが、後述する本発明のコアピンのように、本体部内部に内部空間を備えていない。
【００６５】
図２は、本発明の実施の形態１におけるコアピンの側面図である。コアピン１の外形を示すと共に、内部の状態を透視状態として示している。コアピン１は、本体部２と、内部空間３と先端部４を備える。また、コアピン１は、樹脂封止型に用いられる。
【００６６】
本体部２は、コアピン１の外形を作る。本体部２そのものが、コアピン１として全体を形作る。本体部２は、金属製や合金製であり、一定の剛性と強度を有している。しかしながら、内部空間３によって圧力によるたわみと復帰を生じさせる程度の柔軟性を有している。
【００６７】
内部空間３は、本体部２の内部であって、樹脂封止型の組み合わせ方向に沿った方向に設けられる。図２における矢印Ａの方向に沿って、内部空間３が設けられる。なお、従来技術の図１６での樹脂封止型の構成と同様に、、コアピン１は樹脂封止型に用いられる。このとき、樹脂封止型は、第１型枠と第２型枠を備えており、これらが組み合わされて使用される。この第１型枠と第２型枠との組み合わせ方向が、矢印Ａの方向である。
【００６８】
先端部４は、本体部２の先端であって、樹脂封止型が組み合わされる際に、対向する対応部材と接触可能である。この接触によって、コアピン１の周囲の空間には樹脂が充填されるが、コアピン１によって占有されている空間には樹脂が入り込まない。また、先端部４が対応部材に接触していることで、コアピン１の先端部４の先に樹脂が入り込むのを防止することを目的とできる。
【００６９】
コアピン１は、樹脂封止型の組み合わせ方向への移動によって、先端部４が対応部材と接触する。この接触時において、本体部２には接触圧力が加わる。このとき、従来技術で説明したように、樹脂封止する基板などの厚みのばらつきによって、本体部２の先端部４に加わる接触圧力には大小の違いがありえる。
【００７０】
基板などの厚みのばらつきによって、樹脂封止型の組み合わせにおいて、従来技術のコアピン１１０の場合には、コアピン１１０と対応部材との接触やコアピン１１０とコアピン１２０との接触において、樹脂封止型が組み合わさりきれないことが生じていた。
【００７１】
これに対して、本発明のコアピン１は、内部空間３によって先端部４に加わる接触圧力によって本体部２がたわむことが可能である。樹脂封止型が組み合わされて先端部４が対応部材と接触する。このとき、大小の違いのある接触圧力が加わる。内部空間３は、この接触圧力に合わせて本体部２をたわませる。
【００７２】
本体部２の内部に内部空間３が存在することで、本体部２に柔軟性が生まれて、先端である先端部４からの接触圧力でたわむことができるようになるからである。
【００７３】
このようにして、本発明のコアピン１は、先端部４での接触圧力に対応して本体部２がたわみ（縮み）、樹脂封止対象となる基板の厚みのばらつきにも対応できる。コアピン１の先端部４は、必ずしっかりと対応部材と接触した状態である。加えて、樹脂封止型もしっかりと嵌合して組み合わさった状態である。
【００７４】
このような接触と組み合わせがしっかりとなされていることで、注入される樹脂が、コアピン１の先端に入り込むことが防止される。また、樹脂封止型の組み合わせ部分に樹脂が漏れ出ることも防止される。
【００７５】
結果として、従来技術において問題となっていた貫通孔の形成困難や外縁への樹脂漏れを防止できる。
【００７６】
図３は、本発明の実施の形態１におけるコアピンのたわみを示す側面図である。コアピン１は、樹脂封止型に使用されて、先端部４に接触圧力が加わる。このとき、内部空間３が設けられていることによって、本体部２はたわむ。すなわち、縮む。図３は、本体部２が縮んでいる様子を示している。
【００７７】
このように、本発明のコアピン１は、内部空間３の働きによってたわむことが可能で、基板などの厚みのばらつきに対応して、対応部材との接触や樹脂封止型の組み合わせを確実にできる。
【００７８】
（樹脂封止型での使用）
上述したコアピン１の樹脂封止型での使用状態について説明する。
【００７９】
図４は、本発明の実施の形態１における樹脂封止型でのコアピンの使用態様を示す側面図である。図４は、樹脂封止型２０が組み合わされる前の状態を示している。また、内部構造が分かるように透視状態で示している。
【００８０】
すなわち、図４は、コアピン１を使用した樹脂封止型２０について説明している。これは、図４〜図８まで同じであり、コアピン１の構造や機能を説明するのに合わせて、図４〜図８を用いて、以下に、樹脂封止型２０の説明を行う。このため、ここでの説明は、樹脂封止型２０の説明でもある。
【００８１】
また、図４〜図８は、第１型枠２１と第２型枠２２を備える樹脂封止型２０を示している。この樹脂封止型２０は、第１型枠２１と第２型枠２２とを組み合わせて型締めする型締め機構部を有することで、樹脂封止装置となる。図４〜図８は、樹脂封止型２０を示しながら、樹脂封止装置としての構成や機能を説明している。
【００８２】
加えて、樹脂封止装置を使用して封止対象物に樹脂封止がされる。すなわち、樹脂封止方法である。このため、図４〜図８では、樹脂封止装置を使用する樹脂封止方法の説明でもある。
【００８３】
樹脂封止型２０は、第１型枠２１と第２型枠２２を備えている。また、第１型枠２１と第２型枠２２のそれぞれは、上述したコアピン１を備えている。なお、コアピン１に関する符号は、見易さのため部分的に省略している。第１型枠２１は、第１凹み２３を有する。第２型枠２２は、第２凹み２４を有する。
【００８４】
第１型枠２１と第２型枠２２とのそれぞれに備わるコアピン１は、本体部２、内部空間３、先端部４を備える。
【００８５】
図４の状態では、第１型枠２１と第２型枠２２とは分離しており、組み合わされる前である。
【００８６】
図４の状態から、第１型枠２１と第２型枠２２とがお互いに近づいて組み合わされる状態となっていく。図５は、本発明の実施の形態１における樹脂封止型が組み合わされる状態の側面図である。図４に続いて、図５の状態となる。
【００８７】
図５では、第１型枠２１と第２型枠２２とが近付いてきている。この状態で、第１型枠２１に備わるコアピン１の先端部４と第２型枠２２に備わるコアピン１の先端部４とが接触する。第１型枠２１と第２型枠２２とは、樹脂封止対象である基板３０を挟んでいる。ここで、基板３０の厚みが設計通りであれば、先端部４同士が接触したところで、第１型枠２１と第２型枠２２とがきっちりと嵌合する。
【００８８】
しかしながら、基板３０の厚みによっては、第１型枠２１と第２型枠２２とがこの状態できっちりと嵌合できないこともある。これを見越して、コアピン１のそれぞれの本体部２の長さを短くしていると、第１型枠２１と第２型枠２２とが嵌合してもコアピン１の先端部４同士が接触できないこともある。
【００８９】
このため、コアピン１の本体部２の長さは、若干長くしておくことが適当である。
【００９０】
このように若干長めになっていることで、コアピン１の先端部４同士が接触しても、第１型枠２１と第２型枠２２とが嵌合しない状態になりうる。これが図５の状態である。
【００９１】
図５の状態では、第１型枠２１のコアピン１の先端部４と、第２型枠２２のコアピン１の先端部４とが接触している。この状態から、第１型枠２１と第２型枠２２とが更に近づいて組み合わさる状態となる。
【００９２】
図６は、本発明の実施の形態１における第１型枠と第２型枠とが組み合わさった状態を示す模式図である。図５の状態から図６の状態へと変化する。
【００９３】
第１型枠２１と第２型枠２２とが図５の状態から更に近づき、第１型枠２１と第２型枠２２とが嵌合されて組み合わされた状態となる。ここで、図５の段階で、第１型枠２１のコアピン１と第２型枠２２のコアピン１のそれぞれの先端部４は、接触状態である。ここから、第１型枠２１と第２型枠２２とが図６のように近づくには、コアピン１同士の接触が阻害となり得る。
【００９４】
例えば、樹脂封止型２０に加えて、第１型枠２１と第２型枠２２とを組み合わせて型締めする型締め機構が更に備わっている。この型締め機構部が備わっていることで、樹脂封止型２０を備える樹脂封止装置が構成される。この型締め機構部によって、図５から図６に示されるように、第１型枠２１と第２型枠２２とが組み合わさって、しっかりと型締めされる。
【００９５】
また、このとき、第１型枠２１と第２型枠２２のそれぞれは、基板３０を挟んでいる（挟持している）。これは、第１型枠２１の第１凹み２３と第２型枠２２の第２凹み２４以外の合わせ面同士が、基板３０を挟持する。
【００９６】
第１型枠２１は、第１型合わせ面２７を有する。第２型枠２２は、この第１型合わせ面２７に対向する第２型合わせ面２８を有する。第１型枠２１においては、この第１型合わせ面２７以外の部分において、凹んでいる第１凹み２３が備わる。第２型枠２２においては、この第２型合わせ面２８以外の部分において、凹んでいる第２凹み２４を備える。
【００９７】
第１型枠２１と第２型枠２２とが組み合わさると、第１型合わせ面２７と第２型合わせ面２８とが基板３０を挟持する。第１凹み２３と第２凹み２４は、内部空間４０を形成する。この内部空間４０においては、基板３０と基板３０に実装されている電子部品とが収容された状態となる（図では省略）。
【００９８】
この状態で、コアピン１のそれぞれは、その先端部を密着して接触させるようになる。
【００９９】
しかしながら、上述したように、コアピン１のそれぞれは、内部空間３を有している。この内部空間３を備えていることで、先端部４同士が接触して接触圧力が生じると、それぞれの本体部２がたわむ。この結果、コアピン１同士の接触が弊害とならずに、第１型枠２１と第２型枠２２とがしっかりと組み合わされる。
【０１００】
第１凹み２３と第２凹み２４とによって、封止空間４０が形成される。
【０１０１】
ここで、第１型枠２１と第２型枠２２とがしっかりと組み合わされていることで、封止空間４０に樹脂が注入されても、第１型枠２１と第２型枠２２との組み合わせ部分に樹脂が漏出することが無い。
【０１０２】
また、コアピン１の先端部４同士は強い接触圧力で接触して連通している。このため、封止空間４０に注入される樹脂が、先端部４同士の間に入り込むことも防止できる。本体部２同士の連通によって、封止空間４０において樹脂が充填されない貫通孔が形成される。この貫通孔の中央付近となる先端部４同士の間に樹脂が入り込まないことで、貫通孔の貫通が確実に形成される。内部にバリが生じることも防止される。
【０１０３】
このとき、図３に示されるように、第１型枠２１のコアピン１と第２型枠２２のコアピン２のそれぞれは、縮んでいる。内部空間３による本体部２のたわみによるものである。この縮みによって、先端部４同士の間に樹脂が入り込む隙間ができず、第１型枠２１と第２型枠２２とがきっちりと組み合わさる。
【０１０４】
図７は、本発明の実施の形態１における樹脂が充填された状態を示す模式図である。図６のように、第１型枠２１と第２型枠２２とが組み合わさると、第１凹み２３と第２凹み２４とが組み合わさって、樹脂が注入される封止空間４０が形成される。
【０１０５】
この図６の状態に引き続いて、図７のように封止空間４０に樹脂５０が注入される。図７では示していないが、封止空間と連通する樹脂注入口が設けられれば良い。この樹脂注入口から、溶融樹脂が注入される。封止空間４０に樹脂が注入され続けると、封止空間４０に樹脂が充填される。図７は、この充填された状態を示している。
【０１０６】
このとき、第１型枠２１に備わるコアピン１と第２型枠２２に備わるコアピン１とが繋がった状態となっており、これらを避けて樹脂５０が充填される。また、コアピン１の先端部４同士の間には隙間が無く、ここに樹脂５０が入り込むこともない。もちろん、第１型枠２１と第２型枠２２との組み合わせ面にも樹脂５０がはみ出ることもない。
【０１０７】
これらの結果、封止空間４０を充填しつつ、樹脂封止における貫通孔としたいコアピン１の部分には樹脂が入り込まないで、樹脂５０が充填される。これが図７の状態である。
【０１０８】
図８は、本発明の実施の形態１における第１型枠と第２型枠とが外された後の状態を示す側面図である。
【０１０９】
図８は、図７の状態で樹脂５０が硬化した後で、第１型枠２１と第２型枠２２とが取り外された状態を示している。図の見易さの為、重複する符号については、図示を省略している。第１型枠２１と第２型枠２２とが取り外されると、封止対象である基板３０に樹脂層５１が形成されている。
【０１１０】
また、コアピン１によって樹脂５０の注入がなされていなかった部分が、貫通孔５２として残る。この結果、貫通孔を必要とする樹脂封止が実現できる。このとき、第１型枠２１と第２型枠２２とのそれぞれに設けられていたコアピン１の十分な接触により、貫通孔５２の中央部に樹脂の入り込みによるバリが生じない。
【０１１１】
なお、封止対象の基板３０には、電子部品などが実装されており、樹脂層５１は、この電子部品を樹脂封止する態様でもよい。
【０１１２】
図９は、樹脂封止された後の基板の正面図である。電子部品などを実装して、封止対象である基板３０のある部分が、樹脂層５１によって封止されている。この樹脂層５１の一部に、貫通孔５２が設けられた状態である。コアピン１は、樹脂封止と同時に、この貫通孔５２を確実に形成する。貫通孔内部にバリを生じさせたり、あるいは樹脂層５１の外縁にバリを生じさせたりするのを防ぐ。
【０１１３】
また、図８のように、第１型枠２１と第２型枠２２とが離されると、コアピン１の先端部４同士の接触圧力が開放される。接触圧力が加わっている状態では、コアピン１の本体部２は、内部空間３の働きによってたわむ。これに対して、接触圧力が開放されると、本体部２は元の状態に復帰する。この結果、コアピン１は、再度別の封止対象物の樹脂封止に用いられることができる。
【０１１４】
次に用いられる場合には、基板３０などの厚みがばらつきで相違することもある。この場合も、コアピン１の柔軟性により、貫通孔５２を形成するための接触が可能であり、第１型枠２１と第２型枠２２との組み合わせもしっかりと行える。
【０１１５】
このように、コアピン１は、同種の封止対象物であってばらつきなどがある場合にも適切に対応して貫通孔５２を形成できる。加えて、繰り返しの使用が可能である。内部空間３による本体部２のたわみと復帰が繰り返されることで、本体部２そのものが変形したままとなることも少なく、繰り返し使用における耐久性が高いからである。
【０１１６】
ここで、図４などでは、第１型枠２１と第２型枠２２のそれぞれにコアピン１が備わり、コアピン１同士がその先端部４を接触させる場合について説明した。これ以外にも、第１型枠２１もしくは第２型枠２２のいずれかのみにコアピン１が備わっており、コアピン１は、対向する第１型枠２１か第２型枠２２の内面に接触するという態様でもよい。コアピン１の先端部４が接触する対応部材は、コアピン１の先端部４でもよいし型枠の内面でもよい。あるいは、型枠が組み合わさる場合のコアピン１の先端部４が接触する板部材であってもよい。あるいは、従来技術のコアピン２００であってもよい。
【０１１７】
以上のように、実施の形態１におけるコアピン１は、樹脂封止と同時に貫通孔５２を確実に形成できる。
【０１１８】
また、図４〜図９を用いて説明したことは、コアピン１の構成と特徴を説明している。これに合わせて、コアピン１を備える樹脂封止型２０の説明でもあり、樹脂封止型２０を備える樹脂封止装置の説明でもある。更にいえば、樹脂封止装置を使用する樹脂封止方法説明でもある。
【０１１９】
なお、樹脂封止方法として上述の説明を見る場合には次の通りに考えればよい。
【０１２０】
図４などで示される樹脂封止型２０に型締め機構部が備わることで、樹脂封止装置が構成される。また、樹脂封止装置は、樹脂供給部を更に備える。樹脂封止方法は、この樹脂封止装置を使用する。
【０１２１】
まず、電子部品を実装した基板３０を第１型枠２１と第２型枠２２の間に設置する設置工程が実施される。図４は、この状態を示している。なお、上述したように、図の見易さのために、図４以降において、電子部品の図示を省略している。加えて、基板３０も、第１型枠２１と第２型枠２２との間では部分的に省略している。これらは、実際には第１型枠２１と第２型枠２２との間に存在して、内部空間４０に含まれるようになる。
【０１２２】
次いで、型締め機構部によって、第１型枠２１と第２型枠２２とを組み合わせる組み合わせ工程が実施される。図５〜図６は、この状態を示している。
【０１２３】
次に、第１型枠２１の第１型合わせ面２７と第２型枠２２の第２型合わせ面２８とによって、電子部品を実装した基板３０を挟持させる挟持工程が実施される。図６は、この状態を示している。
【０１２４】
ここで、図示されていないが、樹脂封止型２０は、内部空間４０に樹脂を注入する樹脂注入口を備えている。この樹脂注入口から内部空間４０に樹脂を注入される。このとき、内部空間４０において遮蔽物となっている、コアピン１、電子部品と基板３０とを除いた残部に、樹脂が充填される。このような充填工程が実施される。図７は、充填工程を示している。
【０１２５】
最後に樹脂が硬化すれば、第１型枠２１と第２型枠２２とを分離させる分離工程が実施されて、樹脂封止された基板３０が現れる。図８は、これを示している。これらの結果、図９のような樹脂封止された基板３０が製造される。
【０１２６】
コアピン１を備える樹脂封止型２０は、このように樹脂封止装置として樹脂封止方法の使用を実現できる。
【０１２７】
（実施の形態２）
【０１２８】
次に実施の形態２について説明する。実施の形態２では、種々のバリエーションについて説明する。
【０１２９】
（コアピンの先端部の形状）
コアピン１の先端部４は、凹部を有する形態も好適である。図１０は、本発明の実施の形態２におけるコアピンの側面図である。図１０に示されるコアピン１の先端部４には、凹部５が備わっている。先端部４は、図４などで説明したように、対応部材と接触することで、樹脂封止型２０において使用される。対応部材は、型枠の板部材や対向する対のコアピン１である。
【０１３０】
この接触においては、先端部４がしっかりと対応部材に接触して樹脂の入り込みを防止することが求められる。このとき、先端部４に凹部５が備わることで、先端部４の対応部材との接触度合いが高まるメリットがある。先端部４の平坦度などに左右されにくくなるからである。
【０１３１】
また、凹部５があることで、接触面の空気の入り込みなどへの留意が少なくなり、先端部４の外周は、確実に外部を遮断できる。この遮断によって、先端部４の接触面に樹脂の入り込みを確実に防止できるようになる。
【０１３２】
凹部５は、球の一部形状、円錐形状、円筒形状、多角錘形状、多角筒形状、これらの組み合わせの少なくとも一つの形状を有することが好適である。これらいずれかの形状を有することで、接触圧力を上げつつ、接触面の外周に隙間を生じさせるのを防止できるからである。
【０１３３】
これら凹部５は、切削加工や研削加工によって設けられれば良い。
【０１３４】
もちろん、先端部４は平坦形状を有していることでもよい。
【０１３５】
（内部空間の形状）
本体部２は、上述した通り内部空間３を備えている。この内部空間３の存在によって、本体部２は接触圧力によってたわみ、接触圧力の開放によって元の状態に復帰する。
【０１３６】
内部空間は、図１０に示されるように、本体部２の内部における中空部の態様でもよい。このため、本体部２の長さ方向に貫通していない。中空部の態様であることで、十分な強度を有しつつたわみの実現ができる。
【０１３７】
あるいは、内部空間３は、本体部２の根元から先端部４にまで貫通している貫通孔の態様を有していてもよい。貫通孔の態様であることで、本体部２において内部空間３を形成することが容易となる。また、内部空間３が貫通孔の態様を有していることで、先端部４には必然的に凹部５が形成できるメリットもある。
【０１３８】
内部空間４がこのような種々の態様を有することで、製造の容易性や使用におけるバリエーションを広げることができる。
【０１３９】
（本体部の外形と内部空間の内径）
図１１は、本発明の実施の形態２におけるコアピンの底面図である。コアピン１の底面側から見た状態を示している。
【０１４０】
コアピン１は、本体部２と内部空間３を備えている。底面においては、内部空間３の開口部分が存在する。ここで、本体部２の底面断面において（すなわち図１１の状態において）、本体部２の外形と内部空間３の内径との比は、
【０１４１】
内径／外径  ≧  ５０％      （式１）
【０１４２】
であることも好適である。
【０１４３】
もちろん、これは一例である。
【０１４４】
外径と内径との関係が、式１を有することで、金属製や合金製などの強度を有するコアピン１でありながら、先端部４に加わる接触圧力によって、本体部２が十分にたわむことができる。同様に、先端部４に加わる接触圧力が開放されることで、本体部２は元の状態に復帰できる。
【０１４５】
このように、外径と内径との比率が規定されることで、接触圧力による本体部２のたわみを確実に実現し、樹脂封止型２０においての使用目的を達成できる。
【０１４６】
（内部空間の内径態様）
内部空間３は、中空部や貫通孔であったりする。これらは、本体部２の内部を切削加工や研削加工されることで形成されればよい。あるいは、内部空間３を予定した金型によって、本体部２が製造される際に、内部空間３が形成されることでもよい。
【０１４７】
内部空間３の内径は、本体部２の根元から先端に向けて同じ内径を有していることも好適である。同じ内径のままの形態であれば、製造が容易だからである。
【０１４８】
あるいは、本体部２の横断面における内部空間３の内径は、本体部３の長さ方向（樹脂封止型の組み合わせ方向）において、変化する態様であってもよい。
【０１４９】
例えば本体部２の先端側での内部空間の内径が、本体部２の根元側での内部空間３の内径よりも小さいことでもよい。この場合には、本体部２の先端ほど、内部空間３以外の肉部分が多くなり、先端部４に加わる接触圧力に対する対応力が高まるメリットがある。
【０１５０】
あるいは、本体部２の先端側に行くにしたがって、内部空間３の内径は次第に小さくなっていく態様でもよい。内部空間３の外周がテーパー状になっていれば、先端側に行くに従い、内部空間３の内径が小さくなっていく。この場合にも、先端部４に加わる接触圧力に対する対応力が高まるメリットがある。
【０１５１】
あるいは、内部空間３の本体部２の長さ方向における断面形状が、湾曲形状を有することも好適である。この場合には、中央付近の内径が大きくなり、先端部４に加わる接触圧力によって、本体部２がよりたわみやすくなる。もちろん、復帰もしやすくなる。
【０１５２】
（本体部の形態）
本体部２の先端側は、テーパー外径を有していることも好適である。テーパー外径を有していることで、成型品を型からスムーズに取り出すことができるからである。
【０１５３】
本体部２の先端側がテーパー外径を有している場合に、内部空間３も、同じ方向に沿ってテーパー形状を有していることも好適である。この場合には、本体部２の長さ方向での肉部分の厚みが一定を維持できて、たわむ際の強度を確保できる。
【０１５４】
また、本体部２は、根元から途中まではストレート形状であり、途中からテーパー形状となることも好適である。強度の維持や使い勝手などを両立させることができるからである。特に、第１型枠２１や第２型枠２２に装着される場合に好適である。
【０１５５】
また、本体部２は、樹脂封止型２０の第１型枠２１や第２型枠２２に設けられる挿入孔に挿入されて装着される。このとき、挿入孔から突出する部分がテーパー形状であることも好適である。このとき、挿入孔から突出する一部がストレート形状であって、その先がテーパー形状であることもよい。
【０１５６】
このようにして、本体部２は、種々の形態を有したり、樹脂封止型２０との対応関係があることで、強度とたわみ性とのバランスを取ることができるメリットがある。
【０１５７】
以上、実施の形態２におけるコアピン１は、種々のバリエーションにより、接触容易性や強度やたわみのバランスを取ることもできる。
【０１５８】
（実施の形態３）
【０１５９】
次に、実施の形態３について説明する。実施の形態３では、実施の形態１、２で説明されたコアピン１を備える樹脂封止型２０、これを備える樹脂封止装置、および樹脂封止方法について説明する。
【０１６０】
（樹脂封止型）
樹脂封止型は、実施の形態１の図４などで説明したように、コアピン１を備える。樹脂封止型は、樹脂封止装置を構成する要素である。図１２を参照にして樹脂封止型２０について説明する。図１２は、本発明の実施の形態３における樹脂封止装置の模式図である。
【０１６１】
樹脂封止型２０は、第１型枠２１と第２型枠２２を備える。第１型枠２１は、第１型合わせ面２７と第１凹み２３を有する。第２型枠２２は、第２型合わせ面２８と第２凹み２４を有する。
【０１６２】
また、第１型枠２１と第２型枠２２とが組み合わさることで、第１凹み２３と第２凹み２４が内部空間４０を形成する。この内部空間４０に樹脂を注入する樹脂注入口（図４などでは省略）を備える。更に、第１型枠２２には、実施の形態１、２で説明したコアピン１（以下、必要に応じて「第１コアピン１」）が備わっている。
【０１６３】
第２型枠２３には、第１コアピン１に対応する対応部材４１が備わる。
【０１６４】
第１型枠２１と第２型枠２２とが組み合わさる場合に、第１型合わせ面２７と第２型合わせ面２８とが組み合わさることで、内部空間４０が形成される。また、第１型合わせ面２７と第２型合わせ面２８とが電子部品を実装した基板３０を挟持する。
【０１６５】
第１凹み２３と第２凹み２４が、内部空間４０を形成する。第１コアピン１の円端部４が対応部材４１に密着して接触する。この密着した接触により、内部空間４０に遮蔽物が形成される。
【０１６６】
樹脂注入口から樹脂が注入されるが、注入される樹脂は、第１コアピン１と電子部品を実装した基板３０を除いた、内部空間４０の残部に充填される。
【０１６７】
樹脂封止型２０は、このような構成を有する。
【０１６８】
（樹脂封止装置と樹脂封止方法）
図１２は、樹脂封止装置５００のを示している。図１２〜図１５のそれぞれは、左側において、第１型枠２１と第２型枠２２との組み合わせ前の状態を示しており、右側において、第１型枠２１と第２型枠２２との組み合わせ後の状態を示している。
【０１６９】
図１２の樹脂封止装置５００は、上述した樹脂封止型２０に加えて、型締め機構部５１０を備えている。型締め機構部５１０は、第１型枠２１と第２型枠２２とを組み合わせて型締めする。逆に言えば、組み合わされている第１型枠２１と第２型枠２２とを分離させることもできる。
【０１７０】
このように、樹脂封止型２０に型締め機構部５１０が備わることで、樹脂封止装置５００が構成される。必要に応じて樹脂供給部が備わってもよい。
【０１７１】
この樹脂封止装置５００を使用する樹脂封止方法によって、基板３０に貫通孔５２を形成して樹脂封止がされる。樹脂封止方法は、次の通りの工程を備える。
【０１７２】
まず、電子部品を実装した基板３０を第１型枠２１と第２型枠２２の間に設置する設置工程が実施される。なお、上述したように、図の見易さのために、図１２などでは、電子部品の図示を省略している。加えて、基板３０も、第１型枠２１と第２型枠２２との間では部分的に省略している。これらは、実際には第１型枠２１と第２型枠２２との間に存在して、内部空間４０に含まれるようになる。
【０１７３】
次いで、型締め機構部によって、第１型枠２１と第２型枠２２とを組み合わせる組み合わせ工程が実施される。
【０１７４】
次に、第１型枠２１の第１型合わせ面２７と第２型枠２２の第２型合わせ面２８とによって、電子部品を実装した基板３０を挟持させる挟持工程が実施される。
【０１７５】
ここで、図示されていないが、樹脂封止型２０は、内部空間４０に樹脂を注入する樹脂注入口を備えている。この樹脂注入口から内部空間４０に樹脂を注入される。このとき、内部空間４０において遮蔽物となっている、コアピン１、電子部品と基板３０とを除いた残部に、樹脂が充填される。このような充填工程が実施される。
【０１７６】
最後に樹脂が硬化すれば、第１型枠２１と第２型枠２２とを分離させる分離工程が実施されて、樹脂封止された基板３０が現れる。図９に示されるような状態である。
【０１７７】
ここで、樹脂封止装置５００は、第２型枠２３が備える対応部材４１の種類によって、様々なバリエーションを有する。このバリエーションに応じた態様が、図１２〜図１５のそれぞれに示されている。
【０１７８】
（バリエーション１：図１２）
図１２は、対応部材４１が、第２型枠２２の第２凹み２４の表面である場合が示されている。第１型枠２１は、第１コアピン１（実施の形態１、２で説明した、内部３を備えるコアピンである）を備える型枠である。対応部材４１は、第２凹み２４の表面である。
【０１７９】
このため、型締め機構部５１０によって、第１型枠２１と第２型枠２２とが組み合わされると、第１コアピン１の先端部４は、対応部材４１である第２凹み２４の表面と密着して接触する。
【０１８０】
このような構成により、第１型枠２１と第２型枠２２とが組み合わされると、図１２の右側のようになる。樹脂封止後に形成される貫通孔５２は、この図１２の右側の第１コアピン１によって形成される。
【０１８１】
樹脂封止装置５００において、型枠のコストダウンや貫通孔５２を補足したい場合などには、図１２のようなバリエーションが適している。樹脂封止方法においても、この図１２の樹脂封止装置５００が使用される。すなわち、第１コアピン１の先端部４と第２凹み２４の表面が密着した状態で樹脂充填される。
【０１８２】
（バリエーション２：図１３）
図１３は、本発明の実施の形態３におけるバリエーション２での樹脂封止装置の模式図である。図１３の樹脂封止装置５００は、対応部材４１として、背の低い（短い）従来技術のコアピン２００が用いられる。
【０１８３】
このため、第１型枠２１と第２型枠２２とが組み合わされると、第１コアピン１の先端部４は、コアピン２００の先端部と密着して接触する。図１３の右側は、この状態を示している。この密着した第１コアピン１とコアピン２００とが遮蔽物となって、貫通孔５２を形成できる。
【０１８４】
２つのコアピンの組み合わせが貫通孔５２の形状を形成できるので、このような貫通孔５２を形成したい場合には、図１３のようなバリエーションが使用される。図１３の樹脂封止装置５００が、樹脂封止方法に使用されて、樹脂封止が行われる。
【０１８５】
（バリエーション３：図１４）
図１４は、本発明の実施の形態３におけるバリエーション３での樹脂封止装置の模式図である。
【０１８６】
図１４では、対応部材４１として、従来技術のコアピン２００が用いられる。このコアピン２００は、図１３の場合よりも背が高い（長い）。コアピン２００は、第１コアピン１と同定の高さを有している。第１型枠２１と第２型枠２２とが組み合わされると、第１コアピン１の先端部４は、コアピン２００の先端と密着して接触する。
【０１８７】
第２型枠２２が、コアピン２００を備えていることで、図１４のバリエーションが実現できる。
【０１８８】
このとき、他のバリエーションと同じく、第１コアピン１は、内部空間３によって縮む。このため、密着度合と型枠の嵌合度合いは、いずれも高まる。これらによって、貫通孔５２を形成しつつ樹脂封止を適切に行える。すなわち、貫通孔５２にバリを生じさせたりせず、型枠の合わせ部分にもはみ出しを生じさせたりするのを防止できる。
【０１８９】
背の高いコアピン２００を用いることで、貫通孔５２をそのように形成することができる。あるいは、従来技術の第２型枠２２との組み合わせとのコストダウンを図った樹脂封止装置５００を実現できる。
【０１９０】
（バリエーション４：図１５）
図１５は、本発明の実施の形態３におけるバリエーション４における樹脂封止装置の模式図である。
【０１９１】
図１５では、対応部材４１として実施の形態１、２で説明したコアピン１（以下、「第２コアピン１Ａ」）が、用いられる。すなわち、第２型枠２２は、第１型枠２１と同じコアピン１である、第２コアピン１Ａを備えている。
【０１９２】
この結果、図４〜図８で説明したように、第１コアピン１の先端部４と第２コアピン１Ａの先端部が密着して接触する。この密着によって、第１コアピン１と第２コアピン１Ａとが、貫通孔５２を形成できる。
【０１９３】
第１コアピン１も第２コアピン１Ａも内部空間３によって縮むことができ、型枠の嵌合度合いとコアピン同士の密着度合とを両立できる。結果として、樹脂のバリやはみ出しを防止できる。
【０１９４】
以上のように、樹脂封止装置５００は、様々なバリエーションを有する。これは、樹脂封止型２０としても同じである。これらの樹脂封止装置５００のそれぞれが使用されることで、樹脂封止方法が実現できる。
【０１９５】
なお、実施の形態１〜３で説明された樹脂封止型用のコアピンは、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。
【符号の説明】
【０１９６】
１    コアピン
２    本体部
３    内部空間
４    先端部
５    凹部
２０    樹脂封止型
２１    第１型枠
２２    第２型枠
２３    第１凹み
２４    第２凹み
３０    基板
４０    内部空間
５０    樹脂
５１    樹脂層
１００    封止型
２００    コアピン
５００    樹脂封止装置
５１０    型締め機構部
【図１】
2019145538.tif 000003
【図２】
2019145538.tif 000004
【図３】
2019145538.tif 000005
【図４】
2019145538.tif 000006
【図５】
2019145538.tif 000007
【図６】
2019145538.tif 000008
【図７】
2019145538.tif 000009
【図８】
2019145538.tif 000010
【図９】
2019145538.tif 000011
【図１０】
2019145538.tif 000012
【図１１】
2019145538.tif 000013
【図１２】
2019145538.tif 000014
【図１３】
2019145538.tif 000015
【図１４】
2019145538.tif 000016
【図１５】
2019145538.tif 000017
【図１６】
2019145538.tif 000018
【図１７】
2019145538.tif 000019
【図１８】
2019145538.tif 000020
【図１９】
2019145538.tif 000021
【図２０】
2019145538.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月23日(2019.1.23)
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１型合わせ面と第１凹みとを有する第１型枠と、
前記第１型枠と組み合わされると共に、第２型合わせ面と第２凹みを有する第２型枠と、
前記第１型枠と前記第２型枠が組み合わされることで、前記第１凹みと前記第２凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第１型枠に備わる第１コアピンと、
前記第２型枠に備わる、前記第１コアピンに対応する対応部材と、を備え、
前記第１型枠と前記第２型枠とが組み合わされる場合に、
前記第１型合わせ面と前記第２型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
前記第１凹みおよび前記第２凹みが、前記内部空間を形成し、
前記第１コアピンの先端部が、前記対応部材に密着して接触し、
前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第１コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填され、
前記第１コアピンは、
本体部と、
前記本体部の内部であって、前記第１型枠と前記第２型枠の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
前記本体部の先端であって、対応する前記対応部材と接触可能な先端部を備え、
前記第１型枠と前記第２型枠の組み合わせ方向への移動により、前記先端部は前記対応部材と接触し、
前記内部空間は、前記先端部の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である、樹脂封止型。
【請求項２】
前記対応部材は、
前記第２凹みの表面、
前記第２型枠に備わる汎用コアピン、もしくは、前記第２型枠に備わる前記第１コアピン、である、請求項１記載の樹脂封止型。
【請求項３】
第１型合わせ面と第１凹みとを有する第１型枠と、
前記第１型枠と組み合わされると共に、第２型合わせ面と第２凹みを有する第２型枠と、
前記第１型枠と前記第２型枠が組み合わされることで、前記第１凹みと前記第２凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第１型枠に備わる第１コアピンと、
前記第２型枠に備わる第２コアピンと、
前記第１型枠と前記第２型枠とが組み合わされる場合に、
前記第１型合わせ面と前記第２型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
前記第１凹みおよび前記第２凹みが、前記内部空間を形成し、
前記第１コアピンの先端部が、前記第２コアピンの先端部に密着して接触し、
前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第１コアピンおよび前記第２コアピンと前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填され、
前記第１コアピンおよび前記第２コアピンのそれぞれは、
本体部と、
前記本体部の内部であって、前記第１型枠と前記第２型枠の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
前記本体部の先端であって、対応する前記第１コアピンもしくは前記第２コアピンの先端と接触可能な先端部を備え、
前記第１型枠と前記第２型枠の組み合わせ方向への移動により、前記第１コアピンの前記先端部と前記第２コアピンの前記先端部とが接触し、
前記内部空間は、前記先端部同士の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である、樹脂封止型。
【請求項４】
前記内部空間は、前記接触圧が加わると、前記組み合わせ方向において、前記本体部を縮ませるようにたわませ、前記接触圧が開放されると、前記本体部を元の状態に復帰させる、請求項１から３のいずれか記載の樹脂封止型。
【請求項５】
前記先端部は、平坦形状もしくは凹部を有する、請求項１から４のいずれか記載の樹脂封止型。
【請求項６】
前記内部空間は、前記本体部の根元から前記先端部まで貫通している貫通孔、もしくは、前記本体部の内部における中空部である、請求項１から５のいずれか記載の樹脂封止型。
【請求項７】
前記本体部の横断面における前記内部空間の内径は、前記本体部の前記組み合わせ方向において変化する、請求項１から６のいずれか記載の樹脂封止型。
【請求項８】
前記本体部の先端側は、テーパー外径を有している、請求項１から７のいずれか記載の樹脂封止型。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか記載の樹脂封止型と、
前記第１型枠および前記第２型枠とを組み合わせて型締め可能な型締め機構部と、を備える、樹脂封止装置。
【請求項１０】
請求項９記載の樹脂封止装置を用いた、樹脂封止対象物の樹脂封止方法であって、
前記電子部品を実装した基板を、前記第１型枠と前記第２型枠の間に設置する基板設置工程と、
前記型締め機構部により、前記第１型枠と前記第２型枠とを組み合わせる組み合わせ工程と、
前記第１型合わせ面および前記第２型合わせ面により、前記電子部品を実装した基板を挟持させる挟持工程と、
前記樹脂注入口から、前記内部空間における前記第１コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた残部に、樹脂を注入して充填させる充填工程と、を備える、樹脂封入方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
上記課題に鑑み、本発明の樹脂封止型は、
第１型合わせ面と第１凹みとを有する第１型枠と、
前記第１型枠と組み合わされると共に、第２型合わせ面と第２凹みを有する第２型枠と、
前記第１型枠と前記第２型枠が組み合わされることで、前記第１凹みと前記第２凹みにより形成される内部空間に樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第１型枠に備わる第１コアピンと、
前記第２型枠に備わる、前記第１コアピンに対応する対応部材と、を備え、
前記第１型枠と前記第２型枠とが組み合わされる場合に、
前記第１型合わせ面と前記第２型合わせ面が、電子部品を実装した基板を挟持し、
前記第１凹みおよび前記第２凹みが、前記内部空間を形成し、
前記第１コアピンの先端部が、前記対応部材に密着して接触し、
前記樹脂注入口から注入される樹脂は、前記第１コアピンと前記対応部材と前記電子部品を実装した基板を除いた、前記内部空間の残部に充填され、
前記第１コアピンは、
本体部と、
前記本体部の内部であって、前記第１型枠と前記第２型枠の組み合わせ方向に沿った内部空間と、
前記本体部の先端であって、対応する前記対応部材と接触可能な先端部を備え、
前記第１型枠と前記第２型枠の組み合わせ方向への移動により、前記先端部は前記対応部材と接触し、
前記内部空間は、前記先端部の接触における接触圧により、前記本体部をたわませることが可能である。