(57)【要約】      （修正有）【課題】分割の起点が形成されたウエーハを個々のチップに分割することができると共に、隣接するチップ同士の間隔を分割時の間隔に維持することができるウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置を提供する。【解決手段】分割装置１２に粘着テープ６を介してフレーム４に収容されたウエーハ２を載置し、ウエーハ保持部１４の吸引力を作用させない状態で離反手段１８を作動して粘着テープ６を拡張しウエーハ２を個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士に間隔を形成し、ウエーハ保持部１４の吸引力を作用させてウエーハ２を吸引保持し、ウエーハ保持部１４とフレーム固定部１６とを相対的に接近させると共にウエーハ２とフレーム４との間にある弛んだ粘着テープ６を加熱して収縮させる。収縮工程は保持面と固定面とが同一面になる途中で保持面にエアーのリークが生じないように弛んだ粘着テープ６を加熱して収縮させるリーク防止ステップを備える。【選択図】図２
2019102588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを収容する開口を有するフレームに粘着テープを介して収容され分割予定ラインに沿って分割の起点が形成されたウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士の間隔を維持するウエーハの分割方法であって、
粘着テープを介してウエーハを吸引保持する保持面を有するウエーハ保持部と、該保持面と同一面でフレームを固定する固定面を有するフレーム固定部と、該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に離反させ粘着テープを拡張してウエーハを個々のチップに分割する離反手段と、を備えた分割装置に粘着テープを介してフレームに収容されたウエーハを載置する載置工程と、
該分割装置に載置されたウエーハに対して該ウエーハ保持部の吸引力を作用させない状態で該離反手段を作動して粘着テープを拡張しウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士に間隔を形成する拡張工程と、
粘着テープが拡張した状態で該ウエーハ保持部の吸引力を作用させて粘着テープを介してウエーハを吸引保持する吸引保持工程と、
該保持面と該固定面とが同一面になるまで該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に接近させると共にウエーハとフレームとの間にある弛んだ粘着テープを加熱して収縮させる収縮工程と、
を含み、
該収縮工程は、該保持面と該固定面とが同一面になる途中で該保持面にエアーのリークが生じないように弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるリーク防止ステップを備えるウエーハの分割方法。
【請求項２】
該ウエーハ保持部に配設された圧力計の値が変化した際、該リーク防止ステップを実施する請求項１記載のウエーハの分割方法。
【請求項３】
該リーク防止ステップは、予め設定されたタイミングで実施される請求項１記載のウエーハの分割方法。
【請求項４】
該リーク防止ステップは、該保持面と該固定面との接近を停止した状態で実施される請求項１から３までいずれかに記載のウエーハの分割方法。
【請求項５】
ウエーハを収容する開口を有するフレームに粘着テープを介して収容され分割予定ラインに沿って分割の起点が形成されたウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士の間隔を維持するウエーハの分割装置であって、
粘着テープを介してウエーハを吸引保持する保持面を有するウエーハ保持部と、該保持面と同一面でフレームを固定する固定面を有するフレーム固定部と、該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に離反させ粘着テープを拡張してウエーハを個々のチップに分割する離反手段と、ウエーハとフレームとの間にある弛んだ粘着テープを加熱して収縮させる加熱手段と、制御手段とを備え、
該制御手段は、
該ウエーハ保持部に載置されたウエーハに対して該ウエーハ保持部の吸引力を作用させない状態で該離反手段を作動して粘着テープを拡張しウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士に間隔を形成する拡張制御と、
粘着テープが拡張した状態で該ウエーハ保持部の吸引力を作用させて粘着テープを介してウエーハを吸引保持する吸引保持制御と、
該保持面と該固定面とが同一面になるまで該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に接近させると共にウエーハとフレームとの間にある弛んだ粘着テープを該加熱手段で加熱して収縮させる収縮制御とを実施し、
該制御手段は、該収縮制御において、該保持面と該固定面とが同一面になる途中で該保持面にエアーのリークが生じないように弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるウエーハの分割装置。
【請求項６】
該ウエーハ保持部には圧力計が配設され、
該制御手段は、該ウエーハ保持部に配設された圧力計の値が変化した際、弛んだ粘着テープを該加熱手段で加熱して収縮させリークを防止する請求項５記載のウエーハの分割装置。
【請求項７】
該制御手段は、予め設定されたタイミングで弛んだ粘着テープを該加熱手段で加熱して収縮させリークを防止する請求項５記載のウエーハの分割装置。
【請求項８】
該制御手段は、該保持面と該固定面との接近を停止した状態で弛んだ粘着テープを該加熱手段で加熱して収縮させる請求項５から７までいずれかに記載のウエーハの分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割予定ラインに沿って分割の起点が形成されたウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士の間隔を維持するウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、レーザー加工装置によって分割予定ラインに沿って分割の起点が形成された後、外力が付与され個々のデバイス毎のチップに分割され、分割された各チップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
レーザー加工装置は下記（１）ないし（３）のタイプのものが存在し、被加工物の種類、加工精度等によってレーザー加工装置が選択される。
（１）被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射してアブレーション加工により分割の起点となる溝を形成するタイプ（たとえば特許文献１参照。）
（２）被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を被加工物の内部に位置づけてレーザー光線を被加工物に照射し分割の起点となる改質層を被加工物の内部に形成するタイプ（たとえば特許文献２参照。）
（３）被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を被加工物の所要位置に位置づけてレーザー光線を被加工物に照射し分割の起点となる細孔と細孔を囲繞する非晶質とからなるシールドトンネルを形成するタイプ（たとえば特許文献３参照。）
【０００４】
そして、分割予定ラインに沿って分割の起点が形成されたウエーハは分割装置によって個々のデバイス毎のチップに分割される（たとえば特許文献４参照。）。特許文献４に記載された分割装置においてウエーハを個々のデバイス毎のチップに分割する際は、分割予定ラインに沿って分割の起点が形成されたウエーハを、開口を有するフレームに粘着テープを介して収容し、分割装置のウエーハ保持部にウエーハを載置すると共に、フレーム固定部にフレームを固定する。次いで、ウエーハ保持部とフレーム固定部とを相対的に離反させることで粘着テープを拡張してウエーハに放射状張力を作用させる。これによって、分割予定ラインに沿って分割の起点が形成されたウエーハを個々のデバイス毎のチップに分割することができると共に隣接するチップ同士に間隔を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特許第３４０８８０５号公報
【特許文献３】特開２０１４−２２１４８３号公報
【特許文献４】特開２００５−１２９６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウエーハを個々のチップに分割した状態で、ウエーハ保持部の吸引力を作用させてウエーハを吸引保持し、その後ウエーハ保持部の保持面とフレーム固定部の固定面とが同一面になるまで接近させると、接近させる途中でウエーハとフレームとの間にある粘着テープに弛みが生じ、粘着テープと保持面との間からエアーがリークして保持面の吸引力が低下し、この結果、チップ同士が接近して、分割時に形成されたチップ同士の間隔を維持することができないという問題がある。
【０００７】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、分割の起点が形成されたウエーハを個々のチップに分割することができると共に、隣接するチップ同士の間隔を分割時の間隔に維持することができるウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の第一の局面が提供するのは以下のウエーハの分割方法である。すなわち、ウエーハを収容する開口を有するフレームに粘着テープを介して収容され分割予定ラインに沿って分割の起点が形成されたウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士の間隔を維持するウエーハの分割方法であって、粘着テープを介してウエーハを吸引保持する保持面を有するウエーハ保持部と、該保持面と同一面でフレームを固定する固定面を有するフレーム固定部と、該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に離反させ粘着テープを拡張してウエーハを個々のチップに分割する離反手段と、を備えた分割装置に粘着テープを介してフレームに収容されたウエーハを載置する載置工程と、該分割装置に載置されたウエーハに対して該ウエーハ保持部の吸引力を作用させない状態で該離反手段を作動して粘着テープを拡張しウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士に間隔を形成する拡張工程と、粘着テープが拡張した状態で該ウエーハ保持部の吸引力を作用させて粘着テープを介してウエーハを吸引保持する吸引保持工程と、該保持面と該固定面とが同一面になるまで該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に接近させると共にウエーハとフレームとの間にある弛んだ粘着テープを加熱して収縮させる収縮工程と、を含み、該収縮工程は、該保持面と該固定面とが同一面になる途中で該保持面にエアーのリークが生じないように弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるリーク防止ステップを備えるウエーハの分割方法である。
【０００９】
好ましくは、該ウエーハ保持部に配設された圧力計の値が変化した際、該リーク防止ステップを実施する。該リーク防止ステップは、予め設定されたタイミングで実施されるのが好適である。該リーク防止ステップは、該保持面と該固定面との接近を停止した状態で実施されるのが好都合である。
【００１０】
本発明の第二の局面が提供するのは以下のウエーハの分割装置である。すなわち、ウエーハを収容する開口を有するフレームに粘着テープを介して収容され分割予定ラインに沿って分割の起点が形成されたウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士の間隔を維持するウエーハの分割装置であって、粘着テープを介してウエーハを吸引保持する保持面を有するウエーハ保持部と、該保持面と同一面でフレームを固定する固定面を有するフレーム固定部と、該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に離反させ粘着テープを拡張してウエーハを個々のチップに分割する離反手段と、ウエーハとフレームとの間にある弛んだ粘着テープを加熱して収縮させる加熱手段と、制御手段とを備え、該制御手段は、該ウエーハ保持部に載置されたウエーハに対して該ウエーハ保持部の吸引力を作用させない状態で該離反手段を作動して粘着テープを拡張しウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士に間隔を形成する拡張制御と、粘着テープが拡張した状態で該ウエーハ保持部の吸引力を作用させて粘着テープを介してウエーハを吸引保持する吸引保持制御と、該保持面と該固定面とが同一面になるまで該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に接近させると共にウエーハとフレームとの間にある弛んだ粘着テープを該加熱手段で加熱して収縮させる収縮制御とを実施し、該制御手段は、該収縮制御において、該保持面と該固定面とが同一面になる途中で該保持面にエアーのリークが生じないように弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるである。
【００１１】
好ましくは、該ウエーハ保持部には圧力計が配設され、該制御手段は、該ウエーハ保持部に配設された圧力計の値が変化した際、弛んだ粘着テープを該加熱手段で加熱して収縮させリークを防止する。該制御手段は、予め設定されたタイミングで弛んだ粘着テープを該加熱手段で加熱して収縮させリークを防止するのが好適である。該制御手段は、該保持面と該固定面との接近を停止した状態で弛んだ粘着テープを該加熱手段で加熱して収縮させるのが好都合である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の第一の局面が提供するウエーハの分割方法は、粘着テープを介してウエーハを吸引保持する保持面を有するウエーハ保持部と、該保持面と同一面でフレームを固定する固定面を有するフレーム固定部と、該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に離反させ粘着テープを拡張してウエーハを個々のチップに分割する離反手段と、を備えた分割装置に粘着テープを介してフレームに収容されたウエーハを載置する載置工程と、該分割装置に載置されたウエーハに対して該ウエーハ保持部の吸引力を作用させない状態で該離反手段を作動して粘着テープを拡張しウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士に間隔を形成する拡張工程と、粘着テープが拡張した状態で該ウエーハ保持部の吸引力を作用させて粘着テープを介してウエーハを吸引保持する吸引保持工程と、該保持面と該固定面とが同一面になるまで該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に接近させると共にウエーハとフレームとの間にある弛んだ粘着テープを加熱して収縮させる収縮工程と、を含み、該収縮工程は、該保持面と該固定面とが同一面になる途中で該保持面にエアーのリークが生じないように弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるリーク防止ステップを備えるので、分割の起点が形成されたウエーハを個々のチップに分割することができると共に、隣接するチップ同士の間隔を分割時の間隔に維持することができる。
【００１３】
本発明の第二の局面が提供するウエーハの分割装置は、粘着テープを介してウエーハを吸引保持する保持面を有するウエーハ保持部と、該保持面と同一面でフレームを固定する固定面を有するフレーム固定部と、該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に離反させ粘着テープを拡張してウエーハを個々のチップに分割する離反手段と、ウエーハとフレームとの間にある弛んだ粘着テープを加熱して収縮させる加熱手段と、制御手段とを備え、該制御手段は、該ウエーハ保持部に載置されたウエーハに対して該ウエーハ保持部の吸引力を作用させない状態で該離反手段を作動して粘着テープを拡張しウエーハを個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士に間隔を形成する拡張制御と、粘着テープが拡張した状態で該ウエーハ保持部の吸引力を作用させて粘着テープを介してウエーハを吸引保持する吸引保持制御と、該保持面と該固定面とが同一面になるまで該ウエーハ保持部と該フレーム固定部とを相対的に接近させると共にウエーハとフレームとの間にある弛んだ粘着テープを該加熱手段で加熱して収縮させる収縮制御とを実施し、該制御手段は、該収縮制御において、該保持面と該固定面とが同一面になる途中で該保持面にエアーのリークが生じないように弛んだ粘着テープを加熱して収縮させるので、分割の起点が形成されたウエーハを個々のチップに分割することができると共に、隣接するチップ同士の間隔を分割時の間隔に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に従って構成されたウエーハの分割装置の斜視図。
【図２】図１に示す分割装置の断面図。
【図３】載置工程が実施されている状態を示す分割装置の断面図。
【図４】拡張工程が実施されている状態を示す分割装置の断面図。
【図５】収縮工程のリーク防止ステップが実施されている状態を示す分割装置の断面図。
【図６】リーク防止ステップが実施され、粘着テープの弛みが解消した状態を示す分割装置の断面図。
【図７】粘着テープの弛みが再発し、再度リーク防止ステップが実施されている状態を示す分割装置の断面図。
【図８】ウエーハ保持部の保持面とフレーム固定部の固定面とが同一面になった状態を示す分割装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１には、本発明のウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置によって個々のチップに分割され得るウエーハ２が示されている。円盤状のウエーハ２は、ウエーハ２を収容する開口４ａを有するフレーム４に粘着テープ６を介して収容されている。すなわち、開口４ａを覆うように粘着テープ６の周縁が環状のフレーム４に固定され、粘着テープ６にウエーハ２の裏面２ｂが貼り付けられている。ウエーハ２の表面２ａは、格子状の分割予定ライン（符号を省略する。）によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイス８が形成されている。また、ウエーハ２には、適宜のレーザー加工装置によって分割予定ラインに沿って格子状の分割の起点１０が形成されている。分割の起点１０は、アブレーション加工によりウエーハ２の表面２ａに形成された溝、ウエーハ２の内部に形成された改質層、又は細孔と細孔を囲繞する非晶質とからなるシールドトンネル等から構成され得る。あるいは、分割の起点１０は、切削ブレードを回転可能に装着した切削装置によって形成された切削溝であってもよい。また、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等から形成され得る粘着テープ６は、所定温度以上に加熱されると収縮する熱収縮性を有する。フレーム４は、ステンレス鋼等の耐熱性を有する適宜の金属材料から形成されている。
【００１７】
図１及び図２を参照して、本発明に従って構成されたウエーハの分割装置について説明する。分割装置１２は、粘着テープ６を介してウエーハ２を吸引保持する保持面を有するウエーハ保持部１４と、保持面と同一面でフレーム４を固定する固定面を有するフレーム固定部１６と、ウエーハ保持部１４とフレーム固定部１６とを相対的に離反させ粘着テープ６を拡張してウエーハ２を個々のチップに分割する離反手段１８と、ウエーハ２とフレーム４との間にある弛んだ粘着テープ６を加熱して収縮させる加熱手段２０と、制御手段２２（図２参照。）とを備える。
【００１８】
ウエーハ保持部１４は、円形状の基板２４（図１参照。）と、基板２４の上面から上方に延びる円筒状の支柱２６と、支柱２６の上端に固定された多孔質の円形状吸着チャック２８と、流路３０（図２参照。）によって吸着チャック２８に接続された吸引源３２（図２参照。）とを含む。図２に示すとおり、吸着チャック２８の直径は、ウエーハ２の直径よりも大きく、かつフレーム４の内径よりも小さい。ウエーハ保持部１４の流路３０には、流路３０内の圧力を測定する圧力計３４と、流路３０を開閉するバルブ３６とが配設されている。そしてウエーハ保持部１４においては、バルブ３６を開けた状態で吸引源３２を作動して吸着チャック２８の上面に吸引力を生成することにより、吸着チャック２８の上面に載置されたウエーハ２を吸引保持することができる。すなわち図示の実施形態では、粘着テープ６を介してウエーハ２を吸引保持する保持面が吸着チャック２８の上面によって構成されている。
【００１９】
フレーム固定部１６及び離反手段１８について説明する。図示の実施形態では図１に示すとおり、離反手段１８は、基台２４の上面周縁部から周方向に間隔をおいて上方に延びる複数の電動シリンダから構成されている。離反手段１８を構成する複数の電動シリンダの上端にはフレーム固定部１６が連結されており、離反手段１８はウエーハ保持部１４に対してフレーム固定部１６を上下方向に移動させると共に任意の位置で停止させる。フレーム固定部１６は、離反手段１８の上端に連結された環状の昇降片３８と、周方向に間隔をおいて昇降片３８の外周縁に配置された複数のクランプ４０とを含む。図１及び図２に示すとおり、昇降片３８の内径はウエーハ保持部１４の支柱２６の外径よりも大きく、昇降片３８の内周面と支柱２６の外周面との間には間隙が存在する。また、昇降片３８の内径及び外径はフレーム４の内径及び外径に対応して形成されており、昇降片３８の上面にはフレーム４が載置され得る。そしてフレーム固定部１６においては、昇降片３８の上面に載置されたフレーム４をクランプ４０で固定することができる。すなわち図示の実施形態では、保持面と同一面でフレーム４を固定する固定面が昇降片３８の上面によって構成されている。また、離反手段１８においては、フレーム固定部１６にフレーム４が固定された状態で、ウエーハ保持部１４に対してフレーム固定部１６を下降させ離反させることにより、粘着テープ６を拡張してウエーハ２を個々のデバイス８毎のチップに分割することができる。なお、図示の実施形態における離反手段１８はウエーハ保持部１４に対してフレーム固定部１６を離反させているが、離反手段はウエーハ保持部とフレーム固定部とを相対的に離反させることができればよく、したがって離反手段は、図示の実施形態とは逆にフレーム固定部に対してウエーハ保持部を上昇させ離反させる構成であってもよい。また、離反手段はエアシリンダから構成されていてもよい。
【００２０】
図２に示すとおり、加熱手段２０は、全体として円板状のヒーターノズル４２と、流路４４によってヒーターノズル４２に接続されたヒーター４６と、流路４４を開閉するバルブ４８とを含む。ヒーターノズル４２の下面には環状の噴出口４２ａが形成され、噴出口４２ａは、吸着チャック２８と昇降片３８との間における上方（すなわち、分割装置２にウエーハ２が載置された際のウエーハ２とフレーム４との間の粘着テープ６の上方）に配置されている。そして加熱手段２０においては、バルブ４８を開けた状態でヒーター４６を作動して高温（たとえば６００℃）のエアーをヒーターノズル４２の噴出口４２ａから噴出することにより、ウエーハ２とフレーム４との間にある弛んだ粘着テープ６を加熱して収縮させることができる。
【００２１】
コンピュータから構成される制御手段２２は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）とを含む（いずれも図示していない。）。制御手段２２は、ウエーハ保持部１４の吸引源３２及びバルブ３６、離反手段１８並びに加熱手段２０のヒーター４６及びバルブ４８に電気的に接続され、ウエーハ保持部１４の吸引源３２及びバルブ３６、離反手段１８並びに加熱手段２０のヒーター４６及びバルブ４８の作動を制御する。また、制御手段２２はウエーハ保持部１４の圧力計３４にも電気的に接続され、圧力計３４が測定した流路３０内の圧力の値が制御手段２２に送られる。
【００２２】
次に、本発明に係るウエーハの分割方法について説明する。本明細書では、上述の分割装置１２を用いるウエーハの分割方法について説明する。分割装置１２を用いるウエーハの分割方法では、まず、粘着テープ６を介してフレーム４に収容されたウエーハ２を分割装置１２に載置する載置工程を実施する。載置工程では図３に示すとおり、まず、離反手段１８を作動して昇降片３８の上面を吸着チャック２８の上面と同一面に位置づける。次いで、ウエーハ２の表面２ａを上に向けて、ウエーハ保持部１４の吸着チャック２８の上面（保持面）にウエーハ２を載置すると共に、フレーム固定部１６の昇降片３８の上面（固定面）にフレーム４を載置する。また、クランプ４０でフレーム４を固定する。
【００２３】
載置工程を実施した後、分割装置１２のウエーハ保持部１４に載置されたウエーハ２に対してウエーハ保持部１４の吸引力を作用させない状態で離反手段１８を作動して粘着テープ６を拡張しウエーハ２を個々のチップに分割すると共に隣接するチップ同士に間隔を形成する拡張制御（拡張工程）を制御手段２２によって実施する。拡張制御（拡張工程）では、まず、ウエーハ保持部１４の吸引源３２を作動させず、あるいはウエーハ保持部１４のバルブ３６を閉じることによって、ウエーハ２に対して吸着チャック２８の吸引力を作用させない状態とする。次いで図４に示すとおり、離反手段１８で昇降片３８を下降させ、吸着チャック２８の上面に対して昇降片３８の上面を離反させる。そうすると、昇降片３８と共にフレーム４も下降するので、フレーム４に周縁が固定されている粘着テープ６が拡張してウエーハ２に放射状張力が作用する。これによって、分割予定ラインに沿って分割の起点１０が形成されたウエーハ２を個々のデバイス８毎のチップに分割することができると共に、隣接するチップ同士に間隔を形成することができる。
【００２４】
拡張制御（拡張工程）を実施した後、粘着テープ６が拡張した状態でウエーハ保持部１４の吸引力を作用させて粘着テープ６を介してウエーハ２を吸引保持する吸引保持制御（吸引保持工程）を制御手段２２によって実施する。吸引保持制御（吸引保持工程）では、粘着テープ６が拡張した状態で、ウエーハ保持部１４のバルブ３６を開けると共に吸引源３２を作動させ、吸着チャック２８の上面に吸引力を生成する。これによって、個々のデバイス８毎のチップに分割されたウエーハ２に対して吸着チャック２８の吸引力を作用させて、粘着テープ６を介してウエーハ２を吸引保持することができる。
【００２５】
吸引保持制御（吸引保持工程）を実施した後、保持面と固定面とが同一面になるまでウエーハ保持部１４とフレーム固定部１６とを相対的に接近させると共にウエーハ２とフレーム４との間にある弛んだ粘着テープ６を加熱手段２０で加熱して収縮させる収縮制御（収縮工程）を制御手段２２によって実施する。図示の実施形態における収縮制御（収縮工程）では、ウエーハ保持部１４の吸着チャック２８の上面（保持面）とフレーム固定部１６の昇降片３８の上面（固定面）とが同一面になるまで、ウエーハ保持部１４に対してフレーム固定部１６を離反手段１８で上昇させるところ、吸着チャック２８の上面と昇降片３８の上面とが同一面になる途中で、吸着チャック２８の上面にエアーのリークが生じないように、弛んだ粘着テープ６を加熱手段２０で加熱して収縮させるリーク防止制御（リーク防止ステップ）を制御手段２２によって実施する。
【００２６】
リーク防止制御（リーク防止ステップ）は、たとえば、ウエーハ保持部１４に配設された圧力計３４の値が変化した際に実施することができる。すなわち、粘着テープ６を介してウエーハ２を吸着チャック２８の上面で吸引保持している際の圧力計３４の値（たとえば０．５気圧）から所定値（たとえば０．０１気圧）以上変化した際にリーク防止ステップを実施することができる。リーク防止制御（リーク防止ステップ）は、ウエーハ保持部１４の吸着チャック２８の上面（保持面）とフレーム固定部１６の昇降片３８の上面（固定面）との接近を停止した状態で実施するのが好都合である。リーク防止制御（リーク防止ステップ）は、図５に示すとおり、加熱手段２０のバルブ４８を開けると共にヒーター４６を作動することによって高温（たとえば６００℃）のエアーをヒーターノズル４２の噴出口４２ａからウエーハ２とフレーム４との間にある弛んだ粘着テープ６に向かって噴出することにより、図６に示すとおり、弛んだ粘着テープ６を加熱して収縮させる。これによって、個々のデバイス８毎のチップに分割されたウエーハ２に対する吸着チャック２８の吸引力を維持することができ、隣接するチップ同士の間隔を分割時の間隔に維持することができる。そして、図７に示すとおり、ウエーハ保持部１４の吸着チャック２８の上面（保持面）とフレーム固定部１６の昇降片３８の上面（固定面）とが同一面になった際に、弛んだ粘着テープ６を加熱して収縮させる収縮ステップを制御手段２２によって実施し、図８に示すとおり粘着テープ６の弛みを解消する。なお、弛んだ粘着テープ６を加熱して収縮させる回数は２回より多くてもよくあるいは１回でもよい。
【００２７】
以上のとおり図示の実施形態では、拡張制御（拡張工程）と吸引保持制御（吸引保持工程）と収縮制御（収縮工程）とを実施し、収縮制御（収縮工程）において、ウエーハ保持部１４の吸着チャック２８の上面（保持面）とフレーム固定部１６の昇降片３８の上面（固定面）とが同一面になる途中で、吸着チャック２８の上面（保持面）にエアーのリークが生じないように、弛んだ粘着テープ６加熱して収縮させるリーク防止制御（リーク防止ステップ）を実施するので、分割予定ラインに沿って分割の起点１０が形成されたウエーハ２を個々のデバイス８毎のチップに分割することができると共に、隣接するチップ同士の間隔を分割時の間隔に維持することができる。
【００２８】
なお、リーク防止制御（リーク防止ステップ）は、予め設定されたタイミングで実施してもよい。すなわち、拡張制御（拡張工程）を実施した状態から、離反手段１８によってウエーハ保持部１４に対してフレーム固定部１６を所定量上昇させたタイミングでリーク防止制御（リーク防止ステップ）を実施してもよい。リーク防止制御（リーク防止ステップ）を実施するタイミングについては、たとえば、粘着テープ６を介してウエーハ２を吸着チャック２８の上面で吸引保持している際の圧力計３４の値から所定値以上変化するときのフレーム固定部１６の上昇量を実験で予め求めておき、実験で予め求めた上昇量だけ離反手段１８でフレーム固定部１６を上昇させたタイミングとすることができる。
【符号の説明】
【００２９】
２：ウエーハ
４：フレーム
４ａ：開口
６：粘着テープ
８：デバイス
１０：分割の起点
１２：分割装置
１４：ウエーハ保持部
１６：フレーム固定部
１８：離反手段
２０：加熱手段
２２：制御手段
３４：圧力計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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