(57)【要約】【課題】読取デバイスの発熱起因の伸縮によって発生した位置検出結果の誤差を低減する。【解決手段】読取デバイス２０１を制御して、処理対象の外形形状と当該処理対象上の画像パターンの位置とを第１の検出結果として検出する第１位置検出部１１１と、前記読取デバイス２０１を制御して、位置基準部材に配置されるものであって当該読取デバイス２０１の所定の位置に対応するマークを第２の検出結果として検出する第２位置検出部１１２と、前記第１の検出結果と前記第２の検出結果とに基づいて前記読取デバイス２０１の変化量を検出し、前記処理対象に対する処理位置を補正する制御部１１３と、を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
読取デバイスを制御して、処理対象の外形形状と当該処理対象上の画像パターンの位置とを第１の検出結果として検出する第１位置検出部と、
前記読取デバイスを制御して、位置基準部材に配置されるものであって当該読取デバイスの所定の位置に対応するマークを第２の検出結果として検出する第２位置検出部と、
前記第１の検出結果と前記第２の検出結果とに基づいて前記読取デバイスの変化量を検出し、前記処理対象に対する処理位置を補正する制御部と、
を備えることを特徴とする位置検出装置。
【請求項２】
前記マークは、前記読取デバイスの主走査方向の補正が可能な位置に対応して前記位置基準部材に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出装置。
【請求項３】
前記マークは、前記読取デバイスの主走査方向を分割した複数の領域において、当該読取デバイスの主走査方向の補正が可能な位置に対応して前記位置基準部材にそれぞれ配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出装置。
【請求項４】
前記マークは、前記読取デバイスの主走査方向の補正が可能な位置に対応して前記位置基準部材に所定の間隔で複数配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出装置。
【請求項５】
前記第２位置検出部は、前記読取デバイスへの給電の度に、前記位置基準部材に配置された前記マークの検出を行う、
ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の位置検出装置。
【請求項６】
前記第２位置検出部は、前記処理対象の外形形状と当該処理対象上の画像パターンの位置を検出するジョブの開始命令を受信する度に、前記位置基準部材に配置された前記マークの検出を行う、
ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の位置検出装置。
【請求項７】
前記処理対象の外形形状と当該処理対象上の画像パターンの位置を検出するジョブの開始からの経過時間を計測する時間計測部を備え、
前記第２位置検出部は、前記経過時間が所定時間を経過する度に、前記位置基準部材に配置された前記マークの検出を行う、
ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の位置検出装置。
【請求項８】
前記第２位置検出部は、前記経過時間の経過に伴って前記所定時間を長くする、
ことを特徴とする請求項７に記載の位置検出装置。
【請求項９】
前記読取デバイスの温度変化量を計測する温度計測部を備え、
前記第２位置検出部は、前記温度変化量が所定量に到達する度に、前記位置基準部材に配置された前記マークの検出を行う、
ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の位置検出装置。
【請求項１０】
前記読取デバイスが前記処理対象を読み取る際の深度方向位置と、
前記読取デバイスが前記位置基準部材の前記マークを読み取る際の深度方向位置と、が一致している、
ことを特徴とする請求項１ないし９の何れか一項に記載の位置検出装置。
【請求項１１】
前記位置基準部材は、ガラスで形成される、
ことを特徴とする請求項１ないし１０の何れか一項に記載の位置検出装置。
【請求項１２】
読取デバイスと、
前記読取デバイスの所定の位置に対応するマークが配置された位置基準部材と、
請求項１ないし１１の何れか一項に記載の位置検出装置と、
を備えることを特徴とする画像読取装置。
【請求項１３】
読取デバイスと、
前記読取デバイスの所定の位置に対応するマークが配置された位置基準部材と、
請求項１ないし１１の何れか一項に記載の位置検出装置と、
プリントエンジン部と、
前記プリントエンジン部に対する記録媒体の搬送を制御する搬送制御部と、
前記位置検出装置から通知された画像書込位置情報に基づいて、前記プリントエンジン部を制御して前記記録媒体への画像書き込みを行う印刷制御部と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１４】
コンピュータを、
読取デバイスを制御して、処理対象の外形形状と当該処理対象上の画像パターンの位置とを第１の検出結果として検出する第１位置検出部と、
前記読取デバイスを制御して、位置基準部材に配置されるものであって当該読取デバイスの所定の位置に対応するマークを第２の検出結果として検出する第２位置検出部と、
前記第１の検出結果と前記第２の検出結果とに基づいて前記読取デバイスの変化量を検出し、前記処理対象に対する処理位置を補正する制御部と、
として機能させるためのプログラム。
【請求項１５】
位置検出装置で実行される位置検出方法であって、
読取デバイスを制御して、処理対象の外形形状と当該処理対象上の画像パターンの位置とを第１の検出結果として検出する第１位置検出工程と、
前記読取デバイスを制御して、位置基準部材に配置されるものであって当該読取デバイスの所定の位置に対応するマークを第２の検出結果として検出する第２位置検出工程と、
前記第１の検出結果と前記第２の検出結果とに基づいて前記読取デバイスの変化量を検出し、前記処理対象に対する処理位置を補正する補正工程と、
を含むことを特徴とする位置検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置検出装置、画像読取装置、画像形成装置、プログラムおよび位置検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被搬送物の搬送位置および当該被搬送物に対する処理位置の補正を目的として、被搬送物の外形エッジ位置と当該被搬送物に対する処理位置とをＣＩＳ（Contact  Image  Sensor）等の読取デバイスで読み取る技術が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ＣＩＳ等の読取デバイスは、自己発熱や周囲温度上昇によって伸縮することがある。従来の技術によれば、このような読取デバイスの伸縮に起因して、読取デバイスの読み取り結果に誤差が生じることがあるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、読取デバイスの発熱起因の伸縮によって発生した位置検出結果の誤差を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の位置検出装置は、読取デバイスを制御して、処理対象の外形形状と当該処理対象上の画像パターンの位置とを第１の検出結果として検出する第１位置検出部と、前記読取デバイスを制御して、位置基準部材に配置されるものであって当該読取デバイスの所定の位置に対応するマークを第２の検出結果として検出する第２位置検出部と、前記第１の検出結果と前記第２の検出結果とに基づいて前記読取デバイスの変化量を検出し、前記処理対象に対する処理位置を補正する制御部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、読取デバイスの発熱起因の伸縮によって発生した位置検出結果の誤差を低減することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施の形態にかかる印刷システムのハードウェア構成の一例を示す模式図である。
【図２】図２は、媒体位置検出装置における読取デバイスと位置基準部材との対応位置関係を示す模式図である。
【図３】図３は、読取デバイスの主走査位置による伸び量の違いについて説明する図である。
【図４】図４は、位置基準部材と読取デバイスとの深度方向の位置関係を示す図である。
【図５】図５は、印刷システムのハードウェアの電気的接続の一例を示すブロック図である。
【図６】図６は、印刷システムの機能構成を示す機能ブロック図である。
【図７】図７は、記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置を示す図である。
【図８】図８は、補正パラメータの検出を示す図である。
【図９】図９は、画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、第２の実施の形態にかかる読取デバイスの主走査位置による変化量の違いについて説明する図である。
【図１１】図１１は、補正パラメータの検出を示す図である。
【図１２】図１２は、第３の実施の形態にかかる読取デバイスの設置例について説明する図である。
【図１３】図１３は、読取デバイスの主走査位置による変化量の違いについて説明する図である。
【図１４】図１４は、補正パラメータの検出を示す図である。
【図１５】図１５は、第４の実施の形態にかかる読取デバイスのセンサチップの実装位置の実態について説明する図である。
【図１６】図１６は、読取デバイスのセンサチップの実装例を示す図である。
【図１７】図１７は、媒体位置検出装置における読取デバイスと位置基準部材との対応位置関係を示す模式図である。
【図１８】図１８は、補正パラメータを用いた画像書込位置の検出手法を例示的に説明する図である。
【図１９】図１９は、第５の実施の形態にかかる読取デバイスの発熱による高さ（深度）方向の反りについて説明する図である。
【図２０】図２０は、読取デバイスにおける高さ（深度）方向の反りに対応する位置基準部材上のマークの配置例について説明する図である。
【図２１】図２１は、第６の実施の形態にかかる画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。
【図２２】図２２は、第７の実施の形態にかかる印刷システムの機能構成を示す機能ブロック図である。
【図２３】図２３は、画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。
【図２４】図２４は、第８の実施の形態にかかる読取デバイスの温度変化について説明する図である。
【図２５】図２５は、画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。
【図２６】図２６は、第９の実施の形態にかかる印刷システムの機能構成を示す機能ブロック図である。
【図２７】図２７は、画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、位置検出装置、画像読取装置、画像形成装置、プログラムおよび位置検出方法の実施の形態を詳細に説明する。以下では、位置検出装置、画像読取装置、画像形成装置が、短時間で大量の枚数を連続して印刷する商業印刷機（プロダクションプリンティング機）などの印刷装置を含む印刷システムに適用された場合を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。
【０００９】
（第１の実施の形態）
［印刷システムのハードウェア構成の説明］
図１は、第１の実施の形態にかかる印刷システム１のハードウェア構成の一例を示す模式図である。図１に示すように、画像形成装置である印刷システム１は、印刷装置１００と、媒体位置検出装置２００（位置検出装置の一例）と、スタッカ３００と、を備える。
【００１０】
印刷装置１００は、オペレーションパネル１０１と、タンデム式の電子写真方式の作像部１０３Ｙ、１０３Ｍ、１０３Ｃ、１０３Ｋと、転写ベルト１０５と、二次転写ローラ１０７と、給紙部１０９と、搬送ローラ対１０２と、定着ローラ１０４と、反転パス１０６と、を備える。
【００１１】
オペレーションパネル１０１は、印刷装置１００や媒体位置検出装置２００に対して各種操作入力を行ったり、各種画面を表示したりする操作表示部である。
【００１２】
作像部１０３Ｙ、１０３Ｍ、１０３Ｃ、１０３Ｋは、それぞれ、作像プロセス（帯電工程、露光工程、現像工程、転写工程、及びクリーニング工程）が行われることによりトナー像が形成され、形成されたトナー像を転写ベルト１０５に転写する。本実施の形態では、作像部１０３Ｙ上にイエロートナー像が形成され、作像部１０３Ｍ上にマゼンダトナー像が形成され、作像部１０３Ｃ上にシアントナー像が形成され、作像部１０３Ｋ上にブラックトナー像が形成されるものとするが、これに限定されるものではない。
【００１３】
転写ベルト１０５は、作像部１０３Ｙ、１０３Ｍ、１０３Ｃ、及び１０３Ｋから重畳して転写されたトナー像（フルカラーのトナー画像）を二次転写ローラ１０７の二次転写位置に搬送する。本実施の形態では、転写ベルト１０５には、まず、イエロートナー像が転写され、続いて、マゼンダトナー像、シアントナー像、ブラックトナー像が順次重畳して転写されるものとするが、これに限定されるものではない。
【００１４】
給紙部１０９は、処理対象（被搬送物）である複数の記録媒体が重ね合わせて収容されており、記録媒体を給紙する。記録媒体としては、例えば、記録紙（転写紙）が挙げられるが、これに限定されず、例えば、コート紙、厚紙、ＯＨＰ（Overhead  Projector）シート、プラスチックフィルム、プリプレグ、及び銅箔など画像を記録可能な媒体であればどのようなものであってもよい。
【００１５】
搬送ローラ対１０２は、給紙部１０９により給紙された記録媒体を搬送路ａ上で矢印ｓ方向に搬送する。
【００１６】
二次転写ローラ１０７は、転写ベルト１０５により搬送されたフルカラーのトナー画像を、搬送ローラ対１０２により搬送された記録媒体上に二次転写位置で一括転写する。
【００１７】
定着ローラ１０４は、フルカラーのトナー画像が転写された記録媒体を加熱及び加圧することにより、フルカラーのトナー画像を記録媒体に定着する。
【００１８】
印刷装置１００は、片面印刷の場合、フルカラーのトナー画像が定着された記録媒体である印刷物を媒体位置検出装置２００へ送る。一方、印刷装置１００は、両面印刷の場合、フルカラーのトナー画像が定着された記録媒体を反転パス１０６へ送る。
【００１９】
反転パス１０６は、送られた記録媒体をスイッチバックすることにより記録媒体の表面・裏面を反転して矢印ｔ方向に搬送する。反転パス１０６により搬送された記録媒体は、搬送ローラ対１０２により再搬送され、二次転写ローラ１０７により前回と逆側の面にフルカラーのトナー画像が転写され、定着ローラ１０４により定着され、印刷物として、媒体位置検出装置２００およびスタッカ３００へ送られる。
【００２０】
印刷装置１００の下流に位置する媒体位置検出装置２００は、読取デバイス２０１と、位置基準部材２０２と、を備える。
【００２１】
読取デバイス２０１は、例えば、複数の撮像素子（ＣＭＯＳイメージセンサ）をライン状に並べたＣＩＳ（Contact  Image  Sensor：密着型イメージセンサ）等により実現できる。読取デバイス２０１は、読み取り対象からの反射光を受光して、画像信号を出力する。具体的には、読取デバイス２０１は、印刷装置１００から送られた記録媒体の搬送位置および当該記録媒体に対する処理位置（印刷位置）を読取対象とする。また、読取デバイス２０１は、位置基準部材２０２を読取対象とする。
【００２２】
そして、媒体位置検出装置２００は、読み取りが完了した記録媒体をスタッカ３００へ排紙する。
【００２３】
スタッカ３００は、トレイ３０１を備える。スタッカ３００は、媒体位置検出装置２００により排紙された記録媒体をトレイ３０１にスタックする。
【００２４】
次に、媒体位置検出装置２００における読取デバイス２０１と位置基準部材２０２とについて説明する。
【００２５】
図２は、媒体位置検出装置２００における読取デバイス２０１と位置基準部材２０２との対応位置関係を示す模式図である。図２においては、（a）低温時、（b）高温時におけるそれぞれの読取デバイス２０１の状態を示している。図２に示すように、位置基準部材２０２は、低温時における読取デバイス２０１の主走査方向の一端部（先端部）の撮像素子である先頭画素に対応する位置を、基準位置（支持点）として設置される。
【００２６】
また、読取デバイス２０１も、位置基準部材２０２の基準位置に対応する先頭画素に相当する位置を基準位置（支持点）として設置される。
【００２７】
ところで、図２に示すように、読取デバイス２０１は、自己発熱や周囲温度上昇による高温時には、低温時に比べて読取デバイス２０１の基板長が主走査方向に伸びる。そのため、低温時と高温時とでは、記録媒体の搬送位置および当該記録媒体に対する印刷位置を検出する際に用いる読取デバイス２０１の画素番号が異なってしまい、読取デバイス２０１の読み取り結果に誤差が生じてしまう。
【００２８】
図３は、読取デバイス２０１の主走査位置による伸縮量の違いについて説明する図である。なお、ここでは、読取デバイス２０１の画素の伸縮量（変化量）は、主走査方向に一様であることを前提とする。上記前提の場合、図３に示すように、ある温度変化（低温→高温）が生じた際の読取デバイス２０１の画素の伸縮量（基準位置を基準とする）は、画素番号Ｘにおける伸縮量＝Ａである場合、画素番号Ｘ／２における伸縮量＝Ａ／２となる。つまり、主走査方向の他端部（後端部）に向かうほど、温度伸縮による累積誤差が大きくなっており、検出精度（誤差）も悪化する。
【００２９】
そこで、図２に示すように、位置基準部材２０２は、読取デバイス２０１の主走査方向の他端部（後端部）の撮像素子である後尾画素に対応する位置に、マークＭを配置している。なお、本実施の形態では、位置基準部材２０２上のマークＭを縦線としているが、読取デバイス２０１で位置を特定できる形状であれば縦線以外の形状（丸形状など）であっても構わない。また、位置基準部材２０２における基準位置（支持点）からマークＭまでの間隔は寸法管理されており、既知のvline_gap［ｍｍ］と定義される。
【００３０】
位置基準部材２０２に配置されるマークＭは、読取デバイス２０１の主走査方向の補正が可能な位置に配置される。読取デバイス２０１の温度変化に起因する伸縮を想定し、位置基準部材２０２の適切な位置にマークＭを設けることによって、読取デバイス２０１の伸縮状態を問わず、高精度な記録媒体の端部、画像パターンの位置の検出を実現することができる。
【００３１】
位置基準部材２０２は、周辺部材の発熱影響等による膨張・伸縮が発生すると、絶対的な位置基準として機能せず、位置検出精度の悪化を招いてしまう。そこで、位置基準部材２０２は、読取デバイス２０１の基板に比べて線膨張係数が低く、位置検出において周囲温度の影響による伸縮量が無視できるほどに小さい材料によって構成されている。本実施の形態においては、想定される温度変化範囲、線膨張係数を考慮し、位置基準部材２０２は、ガラスで形成されている。なお、位置基準部材２０２の材料はこれに限るものではなく、読取デバイス２０１の温度変化範囲が広い場合に精度の高い媒体位置検出を実現するためには、石英ガラスなどを用いるのがより好適である。
【００３２】
図４は、位置基準部材２０２と読取デバイス２０１との深度方向の位置関係を示す図である。通常、ＣＩＳ等の読取デバイス２０１は、高さ（深度）方向に依存して、画像特性が変化する特性を持っている。このような画像特性の代表例として、一般的には、
・ＭＴＦ（焦点深度）
・照明深度
が挙げられる。また、読取デバイス２０１によっては、高さ（深度）依存に加え、主走査方向位置によっても特性が異なる性質を持つものもある。
【００３３】
そこで、本実施の形態においては、読取デバイス２０１が記録媒体を読み取る際の深度（高さ）方向位置と、読取デバイス２０１が位置基準部材２０２上のマークＭを読み取る際の深度（高さ）方向位置とが一致するように、位置基準部材２０２と読取デバイス２０１とが配置されている。これにより、深度方向に依存する読取デバイス２０１の画像特性差の影響を極力低減することによって、位置検出の精度向上を図ることができる。
【００３４】
図５は、印刷システム１のハードウェアの電気的接続の一例を示すブロック図である。
【００３５】
図５に示すように、印刷システム１は、コントローラ１０とエンジン部（Engine）６０とエンジン部（Engine）７０とをＰＣＩバスで接続した構成となる。コントローラ１０は、印刷システム１の全体の制御、描画、通信、及び操作表示部であるオペレーションパネル１０１からの入力を制御するコントローラである。エンジン部６０は、ＰＣＩバスに接続可能なエンジンであり、例えば、読取デバイス２０１等のスキャナエンジンなどである。エンジン部６０には、エンジン部分に加えて、誤差拡散やガンマ変換などの画像処理部分も含まれる。エンジン部７０は、ＰＣＩバスに接続可能なエンジンであり、例えば、作像部１０３Ｙ、１０３Ｍ、１０３Ｃ、１０３Ｋを含むプロッタ等のプリントエンジンなどである。
【００３６】
コントローラ１０は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）１１と、ノースブリッジ（ＮＢ）１３と、システムメモリ（ＭＥＭ−Ｐ）１２と、サウスブリッジ（ＳＢ）１４と、ローカルメモリ（ＭＥＭ−Ｃ）１７と、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）１６と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１８とを有し、ノースブリッジ（ＮＢ）１３とＡＳＩＣ１６との間をＡＧＰ（Accelerated  Graphics  Port）バス１５で接続した構成となる。また、ＭＥＭ−Ｐ１２は、ＲＯＭ１２ａと、ＲＡＭ１２ｂとをさらに有する。
【００３７】
ＣＰＵ１１は、印刷システム１の全体制御を行うものであり、ＮＢ１３、ＭＥＭ−Ｐ１２およびＳＢ１４からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。
【００３８】
ＮＢ１３は、ＣＰＵ１１とＭＥＭ−Ｐ１２、ＳＢ１４、ＡＧＰバス１５とを接続するためのブリッジであり、ＭＥＭ−Ｐ１２に対する読み書きなどを制御するメモリコントローラと、ＰＣＩマスタおよびＡＧＰターゲットとを有する。
【００３９】
ＭＥＭ−Ｐ１２は、プログラムやデータの格納用メモリ、プログラムやデータの展開用メモリ、プリンタの描画用メモリなどとして用いるシステムメモリであり、ＲＯＭ１２ａとＲＡＭ１２ｂとからなる。ＲＯＭ１２ａは、プログラムやデータの格納用メモリとして用いる読み出し専用のメモリであり、ＲＡＭ１２ｂは、プログラムやデータの展開用メモリ、プリンタの描画用メモリなどとして用いる書き込みおよび読み出し可能なメモリである。
【００４０】
ＳＢ１４は、ＮＢ１３とＰＣＩデバイス、周辺デバイスとを接続するためのブリッジである。このＳＢ１４は、ＰＣＩバスを介してＮＢ１３と接続されており、このＰＣＩバスには、ネットワークインタフェース（Ｉ／Ｆ）部なども接続される。
【００４１】
ＡＳＩＣ１６は、画像処理用のハードウェア要素を有する画像処理用途向けのＩＣ（Integrated  Circuit）であり、ＡＧＰバス１５、ＰＣＩバス、ＨＤＤ１８およびＭＥＭ−Ｃ１７をそれぞれ接続するブリッジの役割を有する。このＡＳＩＣ１６は、ＰＣＩターゲットおよびＡＧＰマスタと、ＡＳＩＣ１６の中核をなすアービタ（ＡＲＢ）と、ＭＥＭ−Ｃ１７を制御するメモリコントローラと、ハードウェアロジックなどにより画像データの回転などを行う複数のＤＭＡＣ（Direct  Memory  Access  Controller）と、エンジン部６０やエンジン部７０との間でＰＣＩバスを介したデータ転送を行うＰＣＩユニットとからなる。このＡＳＩＣ１６には、ＰＣＩバスを介してＵＳＢ４０、ＩＥＥＥ１３９４（the  Institute  of  Electrical  and  Electronics  Engineers  1394）インタフェース（Ｉ／Ｆ）５０が接続される。オペレーションパネル１０１はＡＳＩＣ１６に直接接続されている。
【００４２】
ＭＥＭ−Ｃ１７は、コピー用画像バッファ、符号バッファとして用いるローカルメモリであり、ＨＤＤ１８は、画像データの蓄積、プログラムの蓄積、フォントデータの蓄積、フォームの蓄積を行うためのストレージである。
【００４３】
ＡＧＰバス１５は、グラフィック処理を高速化するために提案されたグラフィックスアクセラレーターカード用のバスインターフェースであり、ＭＥＭ−Ｐ１２に高スループットで直接アクセスすることにより、グラフィックスアクセラレーターカードを高速にするものである。
【００４４】
本実施の形態の印刷システム１で実行されるプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ（Digital  Versatile  Disk）等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。
【００４５】
さらに、本実施の形態の印刷システム１で実行されるプログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成しても良い。また、本実施の形態の印刷システム１で実行されるプログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成しても良い。
【００４６】
［印刷システム１の機能構成の説明］
次に、印刷システム１のＣＰＵ１１がＨＤＤ１８やＲＯＭ１２ａに記憶されたプログラムを実行することによって発揮する機能について説明する。なお、ここでは従来から知られている機能については説明を省略し、本実施の形態の印刷システム１が発揮する特徴的な機能について詳述する。
【００４７】
図６は、印刷システム１の機能構成を示す機能ブロック図である。
【００４８】
図６に示すように、印刷システム１のＣＰＵ１１は、第１位置検出部１１１、第２位置検出部１１２、制御部１１３、印刷制御部１１４、として機能する。なお、ＣＰＵ１１は、第１位置検出部１１１、第２位置検出部１１２、制御部１１３、印刷制御部１１４、の他に、記録媒体の搬送を制御する搬送制御部等の機能を実現してもよいことは、言うまでもない。
【００４９】
なお、本実施の形態においては、印刷システム１が発揮する特徴的な機能をＣＰＵ１１がプログラムを実行することにより実現するものとしたが、これに限るものではなく、例えば、上述した各部の機能のうちの一部または全部が専用のハードウェア回路で実現されてもよい。
【００５０】
第１位置検出部１１１は、読取デバイス２０１で読み取った画像から、記録媒体の外形形状と、記録媒体上の画像パターンの位置とを検出する（第１の検出結果）。
【００５１】
ここで、図７は記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置を示す図である。図７に示すように、記録媒体の外形形状は、記録媒体の四隅Ｏの位置を検出することにより推定される。また、記録媒体上の画像パターンの位置は、画像書込領域を定義する記録媒体の四隅Ｏの近傍に形成されたＬ字形状の画像パターンＰの位置を検出することにより推定される。
【００５２】
第１位置検出部１１１は、上述のようにして、記録媒体の位置（記録媒体の外形形状）と画像パターン位置の２つの検出結果を第１の検出結果とする。
【００５３】
第２位置検出部１１２は、読取デバイス２０１で読み取った画像から、位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置を検出する（第２の検出結果）。
【００５４】
そして、制御部１１３は、第２の検出結果に応じて読取デバイス２０１の状態を把握し、補正パラメータとして保持する。また、制御部１１３は、第１の検出結果と第２の検出結果を検出した読取デバイス２０１の撮像素子とに基づいて読取デバイス２０１の伸縮量を検出し、処理対象である記録媒体に対する処理位置（画像書込位置）を補正する。
【００５５】
図８は、補正パラメータの検出を示す図である。
【００５６】
図８に示すように、第２位置検出部１１２は、標準環境下（例えば低温時）において、読取デバイス２０１により読み取った画像から、位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置に対応する画素番号Ｘ０（単位：dot）を補正パラメータとして検出する（第２の検出結果）。
【００５７】
続いて、第１位置検出部１１１は、読取デバイス２０１で読み取った画像から、記録媒体の外形形状と、記録媒体上の画像パターンの位置とを検出する（第１の検出結果）。ここで、第１の検出結果を
・記録媒体の先端位置：Ｘ１Ｌ（単位：dot）
・記録媒体の後端位置：Ｘ１Ｒ（単位：dot）
・画像パターンの先端位置：Ｘ２Ｌ（単位：dot）
・画像パターンの後端位置：Ｘ２Ｒ（単位：dot）
と定義する。
【００５８】
制御部１１３は、補正パラメータを用いて読取デバイス２０１の１画素（撮像素子）に相当する物理長pix_wを算出する。
pix_w＝vline_gap／Ｘ０（単位：ｍｍ／ｄｏｔ）
【００５９】
そして、制御部１１３は、下記の式にて記録媒体に対する画像書込位置（処理位置）を補正する。
記録媒体における主走査方向の先端を基準とした画像位置ΔＸＬ
＝（Ｘ２Ｌ−Ｘ１Ｌ）×pix_w（単位：ｍｍ）
記録媒体における主走査方向の後端を基準とした画像位置ΔＸＲ
＝（Ｘ１Ｒ−Ｘ２Ｒ）×pix_w（単位：ｍｍ）
【００６０】
制御部１１３は、第１位置検出部１１１および第２位置検出部１１２に対してエッジ検出開始タイミングを示す制御信号を出力する。第１位置検出部１１１および第２位置検出部１１２は、検出開始タイミングを起点に、記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置とを検出する処理や、位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置を検出する処理を行う。
【００６１】
制御部１１３は、補正パラメータ（Ｘ０）を用いて補正した記録媒体に対する画像書込位置を画像書込位置情報に変換し、印刷制御部１１４に通知する。
【００６２】
印刷制御部１１４は、制御部１１３から通知された画像書込位置情報に基づいてエンジン部７０を制御し、記録媒体への画像書き込み制御を行う。
【００６３】
次に、印刷システム１が実行する画像書込位置通知処理について説明する。
【００６４】
ここで、図９は画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。図９に示すように、電源ＯＮによって印刷システム１に電源が供給されると（ステップＳ１）、制御部１１３は、第２位置検出部１１２に対して、位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置Ｘ０を検出するための制御信号を出力する（ステップＳ２）。
【００６５】
第２位置検出部１１２は、制御信号を受信すると、読取デバイス２０１を制御して位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの読み取りを行い、マークＭの位置Ｘ０を検出する（ステップＳ３）。マークＭの位置Ｘ０は、位置基準部材２０２上に配置された１つのマークＭに対応するように検出される。
【００６６】
第２位置検出部１１２は、マークＭの位置Ｘ０を検出結果として制御部１１３に送信する（ステップＳ４）。
【００６７】
制御部１１３は、送信されたマークＭの位置Ｘ０を記憶部であるＲＡＭ１２ｂ等に記憶する（ステップＳ５）。
【００６８】
その後、制御部１１３は、ユーザからの印刷ジョブのジョブ開始命令を受けるまで（ステップＳ６のＮｏ）、待機する。
【００６９】
印刷ジョブのジョブ開始命令を受けると（ステップＳ６のＹｅｓ）、制御部１１３は、画像パターンが印刷された記録媒体を読取デバイス２０１の読取位置まで搬送する（ステップＳ７）。
【００７０】
次いで、制御部１１３は、第１位置検出部１１１に対して、搬送された記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置とを検出するための制御信号を出力する（ステップＳ８）。
【００７１】
第１位置検出部１１１は、制御信号を受信すると、読取デバイス２０１を制御して搬送された記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置の読み取りを行い、記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置を検出する（ステップＳ９）。より詳細には、下記に示す各種位置を検出する。
・記録媒体の先端位置：Ｘ１Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・記録媒体の後端位置：Ｘ１Ｒ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの先端位置：Ｘ２Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの後端位置：Ｘ２Ｒ（単位：ｄｏｔ）
【００７２】
第１位置検出部１１１は、記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置を検出結果として制御部１１３に送信する（ステップＳ１０）。
【００７３】
次いで、制御部１１３は、Ｘ０を補正パラメータとして用いて、記録媒体の端部位置〜画像パターンの端部位置であるΔＸＬ、ΔＸＲを算出する（ステップＳ１１）。
【００７４】
制御部１１３は、記録媒体に対する画像書込位置であるΔＸＬ、ΔＸＲを画像書込位置情報に変換し、印刷制御部１１４に通知する（ステップＳ１２）。
【００７５】
このように本実施の形態によれば、位置基準部材２０２を設置し、位置基準部材２０２上のマークＭの位置を読取デバイス２０１で検出して書き込み位置を補正することによって、下記の検出結果の精度を向上させることができる。
・記録媒体に印刷された画像パターンの位置
・記録媒体の外形エッジ位置の位置
これにより、読取デバイス２０１の発熱起因の伸縮によって発生した位置検出結果の誤差を低減することができる。
【００７６】
また、給電の度に、位置基準部材２０２上のマークＭの位置を検出することによって、定期的に読取デバイス２０１の伸縮状態を把握して、補正パラメータを更新する。これによって、検出精度の安定化向上が期待できる。
【００７７】
なお、本実施の形態においては、読取デバイス２０１として、所謂、等倍光学系であるＣＩＳを適用したが、これに限るものではない。例えば、読取デバイス２０１は、光源と、複数の反射部材（ミラー）と、結像レンズ、リニアイメージセンサなどで構成される、所謂、縮小光学系の読み取りデバイスであっても構わず、読み取り対象物の位置を検出できるデバイスであれば、位置検出精度を向上することが可能である。
【００７８】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。
【００７９】
第２の実施の形態は、読取デバイス２０１の伸縮が必ずしも主走査方向に一様であるとは限らない点で、読取デバイス２０１の伸縮量が主走査位置毎に一様である前提での第１の実施の形態と異なる。以下、第２の実施の形態の説明では、第１の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施の形態と異なる箇所について説明する。
【００８０】
ここで、図１０は第２の実施の形態にかかる読取デバイス２０１の主走査位置による変化量の違いについて説明する図である。図１０に示す例では、読取デバイス２０１の画素の伸び量は、主走査の後端に向かう程、著しく大きくなっていく。図１０では、画素番号Ｘにおける伸縮量Ａである場合、画素番号Ｘ／２における伸縮量Ａ／１０になる例を示している。
【００８１】
そこで、本実施の形態の印刷システム１は、図１０に示す例に対応すべく、読取デバイス２０１の主走査方向を複数の領域に分割することによって対応する。
【００８２】
図１１は、補正パラメータの検出を示す図である。図１１に示すように、第２位置検出部１１２は、標準環境下（例えば低温時）において、読取デバイス２０１により読み取った画像から、位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置に対応する画素番号Ｘ０（単位：ｄｏｔ）を補正パラメータとして検出する（第２の検出結果）。
【００８３】
続いて、第１位置検出部１１１は、読取デバイス２０１で読み取った画像から、記録媒体の外形形状と、記録媒体上の画像パターンの位置とを検出する（第１の検出結果）。ここで、第１の検出結果を
・記録媒体の先端位置：Ｘ１Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・記録媒体の後端位置：Ｘ１Ｒ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの先端位置：Ｘ２Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの後端位置：Ｘ２Ｒ（単位：ｄｏｔ）
と定義する。
【００８４】
制御部１１３は、標準環境下（例えば低温時）において、基準位置〜マークＭまでの距離vline_gapの１／２に相当する画素番号をＸｃ（固定値）として定義する。
【００８５】
制御部１１３は、補正パラメータを用いて読取デバイス２０１の１画素（撮像素子）に相当する物理長pix_w（ｎ）を算出する。制御部１１３は、図１１に示す例では、主走査領域を２分割して、各ブロック毎にpix_w（n）を算出する。nはブロック番号（１〜Ｎ）を示す。
【００８６】
制御部１１３は、読取デバイス２０１の１画素（撮像素子）に相当する物理長の標準値（代表値）pix_ｗ0と定義すると、０画素〜Ｘｃ画素の温度変化による伸び量は微小とみなし、以下演算式にてpix_w（１）を算出する。
pix_w（１）＝pix_w0  （センサ１画素の物理長変化無し）
【００８７】
一方、（Ｘｃ＋１）画素〜最終画素は、温度変化による伸び量を無視できないため、制御部１１３は、マークＭの位置に応じて以下演算式にてpix_w（２）を算出する。
pix_w（２）＝（vline_gap／２）／（Ｘ０−Ｘｃ）
【００８８】
そして、制御部１１３は、下記の式にて記録媒体に対する画像書込位置を補正する。
記録媒体における主走査方向の先端を基準とした画像位置ΔＸＬ
＝（Ｘ２Ｌ−Ｘ１Ｌ）×pix_w（１）（単位：ｍｍ）
記録媒体における主走査方向の後端を基準とした画像位置ΔＸＲ
＝（Ｘ１Ｒ−Ｘ２Ｒ）×pix_w（２）（単位：ｍｍ）
【００８９】
制御部１１３は、補正パラメータを用いて補正した記録媒体に対する画像書込位置を画像書込位置情報に変換し、印刷制御部１１４に通知する。
【００９０】
このように本実施の形態によれば、読取デバイス２０１の温度変化に起因する伸縮に応じて、適宜、演算方式を変更することによって、高精度な位置検出精度を確保することができる。本実施の形態では、主走査領域を２分割した手法としたが、分割数を増やすなど、更なる応用も可能である。
【００９１】
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態について説明する。
【００９２】
第３の実施の形態は、位置基準部材２０２の基準位置を低温時における読取デバイス２０１の主走査方向の略中央を基準位置（支持点）として設置した点が、第１の実施の形態または第２の実施の形態と異なる。以下、第３の実施の形態の説明では、第１の実施の形態または第２の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施の形態または第２の実施の形態と異なる箇所について説明する。
【００９３】
図１２は、第３の実施の形態にかかる読取デバイス２０１の設置例について説明する図である。周辺メカ部品構成によっては、必ずしも第１の実施の形態または第２の実施の形態で説明した位置を基準位置とすることが出来ないケースが考えられる。図１２に示す設置例では、位置基準部材２０２の基準位置を低温時における読取デバイス２０１の主走査方向の略中央を基準位置（支持点）として設置している。図１２に示すように、読取デバイス２０１の略中央が基準位置（支持点）である場合には、基準位置を中心として主走査先端、後端側それぞれに向かって基板の伸縮が発生することになる。
【００９４】
図１３は、読取デバイス２０１の主走査位置による変化量の違いについて説明する図である。図１３に示すように、基準位置が主走査方向の先端の場合、主走査中央の場合それぞれについて、低温〜高温の変化によって生じる、読取デバイス２０１の主走査位置におけるセンサ基板長の変化量の概念を示している。図１３に示す例は、総画素数Ｘに対して、その１／２に相当する画素番号Ｘ／２を基準とした場合の一例である。
【００９５】
図１３に示すように、主走査方向の略中央Ｘ／２が基準の場合には、Ｘ／２を中心として主走査の先端、後端に向かって伸び量が大きくなる。
【００９６】
図１４は、補正パラメータの検出を示す図である。
【００９７】
本実施の形態の印刷システム１は、図１３に示す例に対応すべく、読取デバイス２０１の主走査位置を複数の領域に分割するとともに、読取デバイス２０１の主走査方向の一端部（先端部）の撮像素子である先端画素および他端部（後端部）の撮像素子である後尾画素に対応する位置にそれぞれマークＭ（ＭＬ，ＭＲ）を配置している位置基準部材２０２を用いることによって対応する。
【００９８】
図１４に示すように、第２位置検出部１１２は、標準環境下（例えば低温時）において、読取デバイス２０１により読み取った画像から、位置基準部材２０２上に配置されたマークＭ（ＭＬ，ＭＲ）の位置に対応する画素番号Ｘ０Ｌ，Ｘ０Ｒ（単位：dot）を補正パラメータとして検出する（第２の検出結果）。
【００９９】
続いて、第１位置検出部１１１は、読取デバイス２０１で読み取った画像から、記録媒体の外形形状と、記録媒体上の画像パターンの位置とを検出する（第１の検出結果）。ここで、第１の検出結果を
・記録媒体の先端位置：Ｘ１Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・記録媒体の後端位置：Ｘ１Ｒ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの先端位置：Ｘ２Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの後端位置：Ｘ２Ｒ（単位：ｄｏｔ）
と定義する。
【０１００】
次に、制御部１１３は、補正パラメータを用いて読取デバイス２０１の１画素（撮像素子）に相当する物理長pix_w1、pix_w2を算出する。読取デバイス２０１の画素番号Ｘｃが基準位置に相当する場合、以下演算式にてpix_w1、pix_w2を算出する。
基準位置から主走査先端側  pix_w1＝vline_gap／Ｘｃ−Ｘ０Ｌ（単位：ｍｍ／ｄｏｔ）
基準位置から主走査後端側  pix_w2＝vline_gap／Ｘ０Ｒ−Ｘｃ（単位：ｍｍ／ｄｏｔ）
【０１０１】
そして、制御部１１３は、下記の式にて記録媒体に対する画像書込位置を補正する。
記録媒体における主走査方向の先端を基準とした画像位置ΔＸＬ
＝（Ｘ２Ｌ−Ｘ１Ｌ）×pix_w1（単位：ｍｍ）
記録媒体における主走査方向の後端を基準とした画像位置ΔＸＲ
＝（Ｘ１Ｒ−Ｘ２Ｒ）×pix_w2（単位：ｍｍ）
【０１０２】
このように本実施の形態によれば、読取デバイス２０１の取り付けの基準位置が略中央に位置する場合であっても、読取デバイス２０１の温度変化に起因する伸縮を想定し、位置基準部材２０２の適切な位置に複数のマークＭを設けることによって、読取デバイス２０１の伸縮状態を問わず、高精度な記録媒体の端部、画像位置の検出を実現することができる。
【０１０３】
（第４の実施の形態）
次に、第４の実施の形態について説明する。
【０１０４】
第４の実施の形態は、読取デバイス２０１の基板上の各センサチップに対して１つのマークＭがそれぞれ読み取れるように、位置基準部材２０２上に複数のマークＭを等間隔で配列するようにした点が、第１の実施の形態ないし第３の実施の形態と異なる。以下、第４の実施の形態の説明では、第１の実施の形態ないし第３の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施の形態ないし第３の実施の形態と異なる箇所について説明する。
【０１０５】
ここで、図１５は第４の実施の形態にかかる読取デバイス２０１のセンサチップの実装位置の実態について説明する図である。図１５に示すように、読取デバイス２０１に適用されるＣＩＳは、一般的に、複数画素を有するセンサチップを、主走査方向に複数配列することによって、必要な主走査有効読取長を確保する構成で知られている。
【０１０６】
ここで、ＣＩＳを読取デバイス２０１に適用する際の課題について説明する。図１６は、読取デバイス２０１のセンサチップの実装例を示す図である。図１６に示すように、隣接するセンサチップ間のギャップは、通常、所定の物理長（例えば１画素）の間隔をあけて実装されるが、これは公差を持つことで知られている。図１６に示すように、読取デバイス２０１の隣接する各センサチップ間の間隔は、必ずしも等しくならない。そのため、図１６に示すように、記録媒体の先端位置と画像パターンの先端位置とが隣接する２つのセンサチップ間に跨った形で位置検出する場合においては、隣接する２つのセンサチップ間の間隔が不明であり、かつ、隣接するセンサチップ毎にその値はばらついてしまう、という問題がある。
【０１０７】
更に、センサチップを実装する基板には、センサチップを駆動・制御する複数の半導体部品が実装されるのが一般的であり、各部品の基板上の配置（レイアウト）や各部品の個々の自己発熱量の差異によって、基板全体の発熱分布は必ずしも一様にはならない。従って、読取デバイス２０１の基板の主走査方向位置による伸縮量も一様とはならず、読取デバイス２０１の隣接するセンサチップ間のギャップの伸縮量が等しくならない可能性が考えられる。
【０１０８】
そこで、上記した課題（位置検出誤差要因）を考慮し、更なる位置検出精度の向上を図るために、以下のような構成が考えられる。
【０１０９】
ここで、図１７は媒体位置検出装置２００における読取デバイス２０１と位置基準部材２０２との対応位置関係を示す模式図である。図１７に示すように、本実施の形態では、読取デバイス２０１の基板上の各センサチップに対してそれぞれマークＭが読み取れるように、位置基準部材２０２上に複数のマークＭを等間隔で配置する。
【０１１０】
媒体位置検出装置２００は、記録媒体の端部位置や画像パターンの端部位置を検出する前に、位置基準部材２０２上のマークＭの位置を読取デバイス２０１により読み取って、読取デバイス２０１の各センサチップ毎に対応するマークＭの位置を検出して、補正パラメータとする。
【０１１１】
ここで、図１８は補正パラメータを用いた画像書込位置の検出手法を例示的に説明する図である。図１８に示すように、読取デバイス２０１のセンサチップの個々の長さ（主走査幅）は基板長より短い。そのため、本実施の形態においては、読取デバイス２０１の基板長の伸縮量に比べて、読取デバイス２０１のセンサチップ内の各画素の伸縮量は無視できるほどに小さく、読取デバイス２０１の隣接するセンサチップ間の間隙が温度変化により伸縮するという前提のもとに、以下説明していく。
【０１１２】
まず、図１８（ａ）に示すケースの画像書込位置の検出について説明する。
【０１１３】
図１８（ａ）に示すように、第２位置検出部１１２は、標準環境下（例えば低温時）において、読取デバイス２０１により読み取った画像から、読取デバイス２０１のセンサチップ毎に、位置基準部材２０２上のマークＭの位置に対応する画素番号：Ｘ０（ｎ）（単位：dot）を補正パラメータとして検出する（第２の検出結果）。ここで、ｎはセンサチップ番号１〜Ｎを表す。
【０１１４】
次いで、第１位置検出部１１１は、読取デバイス２０１で読み取った画像から、主走査方向先端における記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置とを検出する（第１の検出結果）。ここで、第１の検出結果を
・記録媒体の先端位置：Ｘ１Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの先端位置：Ｘ２Ｌ（単位：ｄｏｔ）
と定義する。
【０１１５】
そして、制御部１１３は、記録媒体上への画像書込位置を把握するために、記録媒体の先端位置Ｘ１Ｌを基準とした画像パターンの先端位置Ｘ２Ｌとの間隔ΔＸＬを算出する。既知の情報として、
・位置基準部材２０２上のマークＭの間隔：vline_gap（単位：ｍｍ）
・読取デバイス２０１のセンサチップの画素サイズ：pix_w（単位：ｍｍ／ｄｏｔ）
である場合、ΔＸＬは、以下のように算出される。
記録媒体における主走査方向の先端を基準とした画像位置ΔＸＬ
＝vline_gap−（Ｘ１Ｌ−Ｘ０（ｎ−１））×pix_w
−（Ｘ０（ｎ）−Ｘ２Ｌ）×pix_w（単位：ｍｍ）
【０１１６】
ここで、補正パラメータとして適用されるＸ０（ｎ）は、Ｘ１Ｌを読取デバイス２０１のセンサチップ（ｎ−１）で検出したのでＸ０（ｎ−１）、Ｘ２Ｌを読取デバイス２０１のセンサチップ（ｎ）で検出したのでＸ０（ｎ）としている。このように、Ｘ１Ｌ、Ｘ２Ｌに対応するＸ０（ｎ）を補正パラメータとして適用することによって、記録媒体の端部を基準とした画像パターンの位置を高精度に導出することができる。
【０１１７】
次に、図１８（ｂ）に示すケースの画像書込位置の検出について説明する。
【０１１８】
図１８（ｂ）に示すように、第２位置検出部１１２は、標準環境下（例えば低温時）において、読取デバイス２０１により読み取った画像から、読取デバイス２０１のセンサチップ毎に、位置基準部材２０２上のマークＭの位置に対応する画素番号：Ｘ０（ｎ）（単位：dot）を補正パラメータとして検出する（第２の検出結果）。ここで、ｎはセンサチップ番号１〜Ｎを表す。
【０１１９】
次いで、第１位置検出部１１１は、読取デバイス２０１で読み取った画像から、主走査方向先端における記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置とを検出する（第１の検出結果）。ここで、第１の検出結果を
・記録媒体の先端位置：Ｘ１Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの先端位置：Ｘ２Ｌ（単位：ｄｏｔ）
と定義する。
【０１２０】
そして、制御部１１３は、記録媒体上への画像書込位置を把握するために、記録媒体の先端位置Ｘ１Ｌを基準とした画像パターンの先端位置Ｘ２Ｌとの間隔ΔＸＬを算出する。既知の情報として、
・位置基準部材２０２上のマークＭの間隔：vline_gap（単位：ｍｍ）
・読取デバイス２０１のセンサチップの画素サイズ：pix_w（単位：ｍｍ／ｄｏｔ）
である場合、ΔＸＬは、以下のように算出される。
記録媒体における主走査方向の先端を基準とした画像位置ΔＸＬ
＝vline_gap×２−（Ｘ１Ｌ−Ｘ０（ｎ−１））×pix_w
−（Ｘ０（ｎ＋１）−Ｘ２Ｌ）×pix_w（単位：ｍｍ）
【０１２１】
上述した図１８（ａ）に示すケースに対して、図１８（ｂ）に示すケースの計算式の相違点は、vline_gapを２倍している点である。このように、図１８（ａ）に示すケース同様、Ｘ１Ｌ、Ｘ２Ｌに対応するＸ０（ｎ）を補正パラメータとして適用しつつ、Ｘ１ＬとＸ２Ｌとの読取デバイス２０１のセンサチップ間隔に応じてvline_gapに適切な係数を乗算するだけで、記録媒体の端部を基準とした画像パターンの位置を高精度に導出することができる。
【０１２２】
なお、上記例と同様の手法で、記録媒体の後端位置Ｘ１Ｒを基準とした画像パターンの後端位置Ｘ２Ｒとの間隔ΔＸＲを算出すればよい。また、副走査方向の後端側についても、上記例と同様に、記録媒体の先端位置、後端位置、及び、画像パターンの先端位置、後端位置を夫々検出を行えば良い。
【０１２３】
このように本実施の形態によれば、読取デバイス２０１のセンサチップの実装公差や、読取デバイス２０１の発熱影響による伸縮量に依らず、位置検出精度の向上が期待できる。
【０１２４】
（第５の実施の形態）
次に、第５の実施の形態について説明する。
【０１２５】
第５の実施の形態は、読取デバイス２０１の主走査方向の伸縮のみならず、高さ（深度）方向の反りも考慮した点が、第１の実施の形態ないし第４の実施の形態と異なる。以下、第５の実施の形態の説明では、第１の実施の形態ないし第４の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施の形態ないし第４の実施の形態と異なる箇所について説明する。
【０１２６】
ここで、図１９は第５の実施の形態にかかる読取デバイス２０１の発熱による高さ（深度）方向の反りについて説明する図である。図１９に示すように、読取デバイス２０１は、自己発熱や周囲温度上昇によって、主走査方向の伸縮の他、高さ（深度）方向の反りが生じ、主走査方向の倍率誤差を生じさせるケースがあることが一般的に知られている。
【０１２７】
例えば、図１９（ａ）に示すように、読取デバイス２０１に高さ（深度）方向の反りが無い場合には、
幅：Ｌ１（単位：mm）に相当する画素幅＝Ａ（単位：ｄｏｔ）
幅：Ｌ２（単位：mm）に相当する画素幅＝Ｂ（単位：ｄｏｔ）
である。これに対して、図１９（ｂ）に示すように、読取デバイス２０１に高さ（深度）方向の反りが有る場合には、
幅：Ｌ１（単位：mm）に相当する画素幅＝Ａ’（単位：ｄｏｔ）
幅：Ｌ２（単位：mm）に相当する画素幅＝Ｂ’（単位：ｄｏｔ）
である。ここで、Ａ≠Ａ’、Ｂ≠Ｂ’である。つまり、同じ物理長に対して、読取デバイス２０１による検出画素幅が異なることになる。
【０１２８】
図２０は、読取デバイス２０１における高さ（深度）方向の反りに対応する位置基準部材２０２上のマークＭの配置例について説明する図である。図２０に示すように、本実施の形態の媒体位置検出装置２００は、読取デバイス２０１の反り量に対応するように、位置基準部材２０２上に所定間隔でマークＭを配置している。
【０１２９】
より詳細には、図２０に示すように、読取デバイス２０１における高さ（深度）方向の反り量が主走査方向の所定位置から両端部に向かって急激に大きくなる。このため、本実施の形態においては、
・反り量が大きい主走査方向の両端領域：間隔が比較的狭い、既知のvline_gap1
・反り量が小さい主走査方向の中央領域：間隔が比較的広い、既知のvline_gap2
とし、反りによる検出精度誤差への影響が大きい領域ほど間隔を狭くする。
【０１３０】
これにより、位置基準部材２０２上のマークＭの位置検出結果（補正パラメータ）を用いた、画像書込位置の検出については、上述した第４の実施の形態と同様の手法を適用することが可能である。
【０１３１】
なお、位置基準部材２０２上のマークＭの配置パターンについては、本実施の形態に記載の内容に限定されるものではない。図２０では位置基準部材２０２上のマークＭの間隔を２種類としているが、主走査方向の両端部から主走査方向の略中央部に向かって、徐々にマークＭの間隔が狭くなるよう、間隔の粗密を設ける方法であっても構わない。
【０１３２】
このように本実施の形態によれば、読取デバイス２０１の主走査方向の伸縮のみならず、高さ（深度）方向の反りも考慮した高精度な記録媒体の端部、画像位置の検出を実現することができる。
【０１３３】
（第６の実施の形態）
次に、第６の実施の形態について説明する。
【０１３４】
第６の実施の形態は、ジョブ開始命令ごとに位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置を検出するようにした点が、第１の実施の形態ないし第５の実施の形態と異なる。以下、第６の実施の形態の説明では、第１の実施の形態ないし第５の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施の形態ないし第５の実施の形態と異なる箇所について説明する。
【０１３５】
ここで、図２１は第６の実施の形態にかかる画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。図２１に示すように、電源ＯＮによって印刷システム１に電源が供給されると（ステップＳ２１）、制御部１１３は、ユーザからの印刷ジョブ開始命令を受けるまで（ステップＳ２２のＮｏ）、待機する。
【０１３６】
印刷ジョブ開始命令を受けると（ステップＳ２２のＹｅｓ）、制御部１１３は、第２位置検出部１１２に対して、位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置Ｘ０（ｎ）を検出するための制御信号を出力する（ステップＳ２３）。
【０１３７】
第２位置検出部１１２は、制御信号を受信すると、読取デバイス２０１を制御して位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの読み取りを行い、マークＭの位置Ｘ０（ｎ）を検出する（ステップＳ２４）。
【０１３８】
第２位置検出部１１２は、マークＭの位置Ｘ０（ｎ）を検出結果として制御部１１３に送信する（ステップＳ２５）。
【０１３９】
制御部１１３は、送信されたマークＭの位置Ｘ０（ｎ）を記憶部であるＲＡＭ１２ｂ等に記憶する（ステップＳ２６）。
【０１４０】
次いで、制御部１１３は、画像パターンが印刷された記録媒体を読取デバイス２０１の読取位置まで搬送する（ステップＳ２７）。
【０１４１】
また、制御部１１３は、第１位置検出部１１１に対して、搬送された記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置とを検出するための制御信号を出力する（ステップＳ２８）。
【０１４２】
第１位置検出部１１１は、制御信号を受信すると、読取デバイス２０１を制御して搬送された記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置の読み取りを行い、記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置を検出する（ステップＳ２９）。より詳細には、下記に示す各種位置を検出する。
・記録媒体の先端位置：Ｘ１Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・記録媒体の後端位置：Ｘ１Ｒ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの先端位置：Ｘ２Ｌ（単位：ｄｏｔ）
・画像パターンの後端位置：Ｘ２Ｒ（単位：ｄｏｔ）
【０１４３】
第１位置検出部１１１は、記録媒体の外形形状と記録媒体上の画像パターンの位置を検出結果として制御部１１３に送信する（ステップＳ３０）。
【０１４４】
次いで、制御部１１３は、Ｘ１Ｌ、Ｘ１Ｒ、Ｘ２Ｌ、Ｘ２Ｒのそれぞれに対応するＸ０（ｎ）を補正パラメータとして用いて、記録媒体の端部位置〜画像パターンの端部位置であるΔＸＬ、ΔＸＲを算出する（ステップＳ３１）。
【０１４５】
制御部１１３は、記録媒体に対する画像書込位置であるΔＸＬ、ΔＸＲを画像書込位置情報に変換し、印刷制御部１１４に通知する（ステップＳ３２）。
【０１４６】
このように本実施の形態によれば、給電後から印刷ジョブ開始までの経過時間によって読取デバイス２０１の伸縮状態が変化することを考慮し、印刷ジョブ開始命令を受けた場合、記録媒体の読み取り動作を開始する前に、位置基準部材２０２上のマークＭの位置を検出することによって、読取デバイス２０１の伸縮状態を把握して、補正パラメータを更新するので、更なる検出精度の安定化が期待できる。
【０１４７】
（第７の実施の形態）
次に、第７の実施の形態について説明する。
【０１４８】
第７の実施の形態は、ジョブ開始命令後、所定時間を経過したごとに位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置を検出するようにした点が、第１の実施の形態ないし第６の実施の形態と異なる。以下、第７の実施の形態の説明では、第１の実施の形態ないし第６の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施の形態ないし第６の実施の形態と異なる箇所について説明する。
【０１４９】
ここで、図２２は第７の実施の形態にかかる印刷システム１の機能構成を示す機能ブロック図である。
【０１５０】
図２２に示すように、印刷システム１のＣＰＵ１１は、前述した第１位置検出部１１１、第２位置検出部１１２、制御部１１３、印刷制御部１１４に加え、時間計測部１１５として機能する。
【０１５１】
時間計測部１１５は、任意のタイミングからの経過時間を計測する。この経過時間が所定量を超えた場合に、制御部１１３は、第２位置検出部１１２に制御信号を出力し、読取デバイス２０１からの画像信号に基づいて位置基準部材２０２上のマークＭの位置検出を行う。
【０１５２】
ここで、図２３は画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。なお、図２３に示すステップＳ２１〜Ｓ２４については第６の実施の形態の図２１で説明したステップＳ２１〜Ｓ２４と同じであるため、その説明を省略する。
【０１５３】
続くステップＳ４１では、時間計測部１１５は、第２位置検出部１１２が位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの読み取り動作を完了したタイミングで、経過時間Δｔの計測を開始する（ステップＳ４１）。
【０１５４】
続く図２３に示すステップＳ２５〜Ｓ３２については第６の実施の形態の図２１で説明したステップＳ２５〜Ｓ３２と同じであるため、その説明を省略する。
【０１５５】
制御部１１３は、画像書込位置情報の印刷制御部１１４への通知後（ステップＳ３２）、次ページの記録媒体が存在するか否かを判定する（ステップＳ４２）。
【０１５６】
制御部１１３は、次ページの記録媒体が存在しないと判定した場合（ステップＳ４２のＮｏ）、当該フローを終了する。
【０１５７】
一方、制御部１１３は、次ページの記録媒体が存在すると判定した場合（ステップＳ４２のＹｅｓ）、経過時間Δｔが、予め定められた閾値Δｔ_ｔｈ以上か否かを判定する（ステップＳ４３）。
【０１５８】
制御部１１３は、Δｔ_ｔｈ＞Δｔの場合（ステップＳ４３のＮｏ）、位置基準部材２０２の読み取りタイミングでは無いと判断し、ステップＳ２７に戻り、次ページの記録媒体の読み取り動作を行う。
【０１５９】
一方、制御部１１３は、Δｔ_ｔｈ≦Δｔの場合（ステップＳ４３のＹｅｓ）、Δｔ＝０として計測値を初期化（リセット）し（ステップＳ４４）、ステップＳ２３に戻り、再度、位置基準部材２０２の読み取りを行い、Ｘ０（ｎ）を更新するとともに、経過時間Δｔの計測を開始する。
【０１６０】
このように本実施の形態によれば、連続して複数の記録媒体を読み取るジョブの開始から終了までの経過時間によっては、ジョブの中で読取デバイス２０１の伸縮状態が変化することを考慮し、所定の時間間隔で位置基準部材２０２上のマークＭの位置を検出することによって、読取デバイス２０１の伸縮状態をリアルタイムに把握して、補正パラメータを更新するので、更なる検出精度の安定化が期待できる。
【０１６１】
（第８の実施の形態）
次に、第８の実施の形態について説明する。
【０１６２】
第８の実施の形態は、ジョブ開始命令後、温度変化量が所定量に到達するごとに位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置を検出するようにした点が、第１の実施の形態ないし第７の実施の形態と異なる。以下、第８の実施の形態の説明では、第１の実施の形態ないし第７の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施の形態ないし第７の実施の形態と異なる箇所について説明する。
【０１６３】
ここで、図２４は第８の実施の形態にかかる読取デバイス２０１の温度変化について説明する図である。図２４に示すように、読取デバイス２０１の温度変化は、経過時間に必ずしも比例しない。給電開始や、給電後の所定の動作を開始するタイミングを起点にすると、初期は単位時間あたりの温度変化量が大きく、温度上昇するに従って、単位時間あたりの温度変化量が緩やかに小さくなっていき、最終的に一定の温度に収束するのが一般的である。
【０１６４】
そのため、第７の実施の形態で説明したような所定の時間間隔（頻度）で位置基準部材２０２上のマークＭの位置検出を行う場合、ジョブ開始からの経過時間が大きくなるにつれて、位置基準部材２０２の読み取り動作を行う効果は小さくなっていき、検出精度への弊害は無くても、ジョブに要する時間が必要以上に長期化する弊害が生じる可能性がある（図２４（ａ）参照）。
【０１６５】
読取デバイス２０１の伸縮は、読取デバイス２０１自身の温度変化量と比例関係にある。そこで、本実施の形態においては、読取デバイス２０１の温度変化量が所定量に到達する度に、位置基準部材２０２上のマークＭの読み取りを行うことによって、ジョブ開始〜終了までの時間を最小限に抑制するものである。
【０１６６】
より詳細には、図２４（ｂ）に示すような温度上昇曲線を描く場合には、時間計測開始直後は高頻度に、時間の経過に伴って低頻度化するように、時間間隔が設定される。
【０１６７】
なお、詳細な時間間隔については、開発段階における読取デバイス２０１の温度上昇試験などの結果に基づいて、所定の温度変化量が生じるであろう時間に設定すれば良い。
【０１６８】
ここで、図２５は画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。なお、図２５に示すステップＳ２１〜Ｓ２２については第６の実施の形態の図２１で説明したステップＳ２１〜Ｓ２２と同じであるため、その説明を省略する。
【０１６９】
続くステップＳ５１では、制御部１１３は、印刷ジョブ開始命令を受けたタイミングで、位置基準部材２０２の読み取り動作回数をカウントするための変数Scountを０に初期化する。
【０１７０】
なお、図２５に示すステップＳ２３〜Ｓ２４については第６の実施の形態の図２１で説明したステップＳ２３〜Ｓ２４と同じであるため、その説明を省略する。
【０１７１】
続くステップＳ５２では、制御部１１３は、第２位置検出部１１２が位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの読み取り動作を完了したタイミングで、位置基準部材２０２の読み取り動作完了をカウントし、変数Scountを＋１インクリメントする。
【０１７２】
また、ステップＳ４１では、時間計測部１１５は、第２位置検出部１１２が位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの読み取り動作を完了したタイミングで、経過時間Δｔの計測を開始する。
【０１７３】
続く図２５に示すステップＳ２５〜Ｓ３２については第６の実施の形態の図２１で説明したステップＳ２５〜Ｓ３２と同じであるため、その説明を省略する。
【０１７４】
制御部１１３は、画像書込位置情報の印刷制御部１１４への通知後（ステップＳ３２）、次ページの記録媒体が存在するか否かを判定する（ステップＳ４２）。
【０１７５】
制御部１１３は、次ページの記録媒体が存在しないと判定した場合（ステップＳ４２のＮｏ）、当該フローを終了する。
【０１７６】
一方、制御部１１３は、次ページの記録媒体が存在すると判定した場合（ステップＳ４２のＹｅｓ）、Scountの値から、ジョブ内で位置基準部材２０２の読み取り動作が３回以上行われているかどうかを確認する（ステップＳ５３）。
【０１７７】
制御部１１３は、３＞Scountの場合（ステップＳ５３のＮｏ）、Δｔ_ｔｈ１＞Δｔであれば（ステップＳ５４のＮｏ）、位置基準部材２０２の読み取りタイミングでは無いと判断し、ステップＳ２７に戻り、次ページの記録媒体の読み取り動作を行う。
【０１７８】
一方、制御部１１３は、３＞Scountの場合（ステップＳ５３のＮｏ）、Δｔ_ｔｈ１≦Δｔであれば（ステップＳ５４のＹｅｓ）、Δｔ＝０として計測値を初期化（リセット）し（ステップＳ４４）、ステップＳ２３に戻り、再度、位置基準部材２０２の読み取りを行い、Ｘ０（ｎ）を更新するとともに、経過時間Δｔの計測を開始する。
【０１７９】
また、制御部１１３は、３≦Scountの場合（ステップＳ５３のＹｅｓ）、ｔ_ｔｈ２＞Δｔであれば（ステップＳ５５のＮｏ）、位置基準部材２０２の読み取りタイミングでは無いと判断し、ステップＳ２７に戻り、次ページの記録媒体の読み取り動作を行う。
【０１８０】
一方、制御部１１３は、３≦Scountの場合（ステップＳ５３のＹｅｓ）、Δｔ_ｔｈ２≦Δｔであれば（ステップＳ５５のＹｅｓ）、Δｔ＝０として計測値を初期化（リセット）し（ステップＳ４４）、ステップＳ２３に戻り、再度、位置基準部材２０２の読み取りを行い、Ｘ０（ｎ）を更新するとともに、経過時間Δｔの計測を開始する。
【０１８１】
なお、Δｔ_ｔｈ１、Δｔ_ｔｈ２は、Δｔ_ｔｈ１＜Δｔ_ｔｈ２の関係となるように設定される。このように設定することによって、Scount＝１、２の場合はΔｔ_ｔｈ１が閾値となるため、高頻度で位置基準部材２０２の読み取りが行われ、Scount＝３以上の場合は、Δｔ_ｔｈ２が閾値となるため、Scount＝１、２の場合（ジョブ開始から所定時間まで）に比べて低頻度で位置基準部材２０２の読み取りが行われることになる。
【０１８２】
なお、本実施の形態では、Scount＝３を境に位置基準部材２０２の読み取りの頻度を変えるようにしているが、実際には読取デバイス２０１が用いられるアプリケーション（環境）において、その温度勾配は変化するので、アプリケーションに応じて最適な設定をすれば良い。
【０１８３】
また、本実施の形態ではΔｔ_ｔｈ１、Δｔ_ｔｈ２の２種類の時間間隔しか設けていないが、これを更に３種類、４種類と細分化することによって、更に位置基準部材２０２の読み取り動作回数を低減できる可能性がある。
【０１８４】
このように本実施の形態によれば、ジョブ開始からの経過時間を計測し、ジョブ開始直後は比較的高頻度（更新間隔小）に、時間の経過とともに比較的低頻度（更新間隔大）となるように予め定められたタイミングで位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの位置を検出することによって、ジョブ内における読取デバイス２０１の伸縮状態を把握して、補正パラメータを更新する。これによって、ジョブ内の補正パラメータ更新頻度を最小限に抑え、ジョブ所要時間の長期化（生産性ダウン）をできるだけ抑えつつ、高い検出精度を維持することができる。
【０１８５】
（第９の実施の形態）
次に、第９の実施の形態について説明する。
【０１８６】
第９の実施の形態は、読取デバイス２０１の温度を直接的に計測するようにした点が、第１の実施の形態ないし第８の実施の形態と異なる。以下、第９の実施の形態の説明では、第１の実施の形態ないし第８の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第１の実施の形態ないし第８の実施の形態と異なる箇所について説明する。
【０１８７】
第８の実施の形態では位置基準部材２０２を読み取るタイミングを時間で管理する方式であったが、本実施の形態では、読取デバイス２０１の温度を直接的に計測するようにしたものである。
【０１８８】
ここで、図２６は第９の実施の形態にかかる印刷システム１の機能構成を示す機能ブロック図である。
【０１８９】
図２６に示すように、印刷システム１のＣＰＵ１１は、前述した第１位置検出部１１１、第２位置検出部１１２、制御部１１３、印刷制御部１１４に加え、温度計測部１１６として機能する。
【０１９０】
温度計測部１１６は、読取デバイス２０１に設けられた温度計４００から温度計測値を任意のタイミングで取得する。この温度計測値から温度変化量が所定量を超えた場合に、制御部１１３は、第２位置検出部１１２に制御信号を出力し、読取デバイス２０１からの画像信号に基づいて位置基準部材２０２上のマークＭの位置検出を行う。
【０１９１】
ここで、図２７は画像書込位置通知処理の流れを概略的に示すフローチャートである。なお、図２７に示すステップＳ２１〜Ｓ２４については第６の実施の形態の図２１で説明したステップＳ２１〜Ｓ２４と同じであるため、その説明を省略する。
【０１９２】
続くステップＳ６１では、温度計測部１１６は、第２位置検出部１１２が位置基準部材２０２上に配置されたマークＭの読み取り動作を完了したタイミングで、温度計測値Ｔ０を温度計測開始時の値として取得し、記憶部に保持する。
【０１９３】
続く図２７に示すステップＳ２５〜Ｓ３２については第６の実施の形態の図２１で説明したステップＳ２５〜Ｓ３２と同じであるため、その説明を省略する。
【０１９４】
制御部１１３は、画像書込位置情報の印刷制御部１１４への通知後（ステップＳ３２）、次ページの記録媒体が存在するか否かを判定する（ステップＳ４２）。
【０１９５】
制御部１１３は、次ページの記録媒体が存在しないと判定した場合（ステップＳ４２のＮｏ）、当該ジョブを終了する。
【０１９６】
一方、制御部１１３は、次ページの記録媒体が存在すると判定した場合（ステップＳ４２のＹｅｓ）、温度計測部１１６から現在の温度計測値Ｔ１を取得し（ステップＳ６２）、温度変化量Ｔ１−Ｔ０が、予め定められた温度変化量閾値ΔＴ＿ｔｈ以上か否かを判定する（ステップＳ６３）。
【０１９７】
制御部１１３は、ΔＴ＿ｔｈ＞Ｔ１−Ｔ０の場合（ステップＳ６３のＮｏ）、位置基準部材２０２の読み取りタイミングでは無いと判断し、ステップＳ２７に戻り、次ページの記録媒体の読み取り動作を行う。
【０１９８】
一方、制御部１１３は、ΔＴ＿ｔｈ≦Ｔ１−Ｔ０の場合（ステップＳ６３のＹｅｓ）、ステップＳ２３に戻り、再度、位置基準部材２０２の読み取りを行い、Ｘ０（ｎ）を更新するとともに、温度計測値Ｔ０を取得し、記憶部に保持されたＴ０を更新する。
【０１９９】
なお、温度変化量閾値ΔＴ＿ｔｈは、適用するアプリケーションにおいて必要な位置検出精度を確保する上で、許容範囲内の値に設定しておけば良く、開発段階における読取デバイス２０１の温度上昇試験等の結果から定めれば良い。
【０２００】
このように本実施の形態によれば、ジョブ開始からの読取デバイス２０１の温度変化を計測し、予め定められた温度変化が生じたタイミングにて、所定パターン位置を検出することによって、ジョブ内における読取デバイス２０１の伸縮状態を把握して、補正パラメータを更新する。これによって、ジョブ内の補正パラメータ更新頻度を最小限に抑え、ジョブ所要時間の長期化（生産性ダウン）をできるだけ抑えつつ、高い検出精度を維持することができる。
【０２０１】
なお、上記各実施の形態では、本発明の位置検出装置、画像読取装置、画像形成装置を、電子写真方式の印刷装置を含む印刷システムに適用した例を挙げて説明したが、これに限るものではなく、インクジェット方式の印刷装置を含む印刷システムにも適用することができる。
【０２０２】
また、上記各実施の形態では、本発明の位置検出装置、画像読取装置、画像形成装置を、商業印刷機（プロダクションプリンティング機）などの印刷装置を含む印刷システムに適用した例を挙げて説明したが、これに限るものではなく、コピー機能、プリンタ機能、スキャナ機能およびファクシミリ機能のうち少なくとも２つの機能を有する複合機、複写機、プリンタ、スキャナ装置、ファクシミリ装置等の画像形成装置であればいずれにも適用することができる。
【０２０３】
さらに、上記各実施の形態では、本発明の位置検出装置を、画像形成分野の位置検出に適用した例を挙げて説明したが、これに限るものではなく、例えばＦＡ分野における検品などの様々な分野の位置検出アプリケーションに応用が可能である。
【符号の説明】
【０２０４】
１      位置検出装置、画像読取装置、画像形成装置
１１１      第１位置検出部
１１２      第２位置検出部
１１３      制御部
１１５      時間計測部
１１６      温度計測部
２０１      読取デバイス
２０２      位置基準部材
【先行技術文献】
【特許文献】
【０２０５】
【特許文献１】特開２０１０−１７３０６９号公報
【図１】
2019102939.tif 000003
【図２】
2019102939.tif 000004
【図３】
2019102939.tif 000005
【図４】
2019102939.tif 000006
【図５】
2019102939.tif 000007
【図６】
2019102939.tif 000008
【図７】
2019102939.tif 000009
【図８】
2019102939.tif 000010
【図９】
2019102939.tif 000011
【図１０】
2019102939.tif 000012
【図１１】
2019102939.tif 000013
【図１２】
2019102939.tif 000014
【図１３】
2019102939.tif 000015
【図１４】
2019102939.tif 000016
【図１５】
2019102939.tif 000017
【図１６】
2019102939.tif 000018
【図１７】
2019102939.tif 000019
【図１８】
2019102939.tif 000020
【図１９】
2019102939.tif 000021
【図２０】
2019102939.tif 000022
【図２１】
2019102939.tif 000023
【図２２】
2019102939.tif 000024
【図２３】
2019102939.tif 000025
【図２４】
2019102939.tif 000026
【図２５】
2019102939.tif 000027
【図２６】
2019102939.tif 000028
【図２７】
2019102939.tif 000029