(57)【要約】【課題】粉を発生させずに剥離用テープを切断できるようにする。【解決手段】剥離装置１は、剥離用テープ２の接着剤層２ｂ側が載置される載置面３２と剥離用テープ２の幅方向に形成される溝３３とを備える載置台３１と、載置面３２に載置された剥離用テープ２を載置面３２に向かって押さえる押さえ部３４と、溝３３の延在方向に沿って溝３３内を進行させる進行方向前方側に斜めに形成される刃先３５０を有し、刃先３５０が接着剤層２ｂから基材２ａに向かって力を与えて剥離用テープ２を切断する切断刃３５と、切断刃３５を溝３３の延在方向に移動させる移動手段３６とを備えたため、接着剤層２ｂから基材２ａに向かって外力が作用するように刃先３５０を切り込ませることができる。よって、剥離用テープ２の切断時に基材２ａが接着剤層２ｂの支えとなり、粉を発生させずに剥離用テープ２を切断できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を加えることにより保護テープに接着される接着剤層と基材とからなる帯状の剥離用テープを用いてウェーハの表面に貼着された該保護テープを外周部分から剥離する剥離装置において、該剥離用テープを所定の長さで切断する剥離用テープカッターであって、
該剥離用テープの該接着剤層側が載置される載置面と該剥離用テープの幅方向に形成される溝とを備える載置台と、
該載置面に載置された該剥離用テープを該載置面に向かって押さえる押さえ部と、
該溝の延在方向に沿って該溝内を進行させる進行方向前方側に斜めに形成される刃先を有し、該刃先が該接着剤層から該基材に向かって力を与えて該剥離用テープを切断する切断刃と、
該切断刃を該溝の該延在方向に移動させる移動手段と、を備える剥離用テープカッター。
【請求項２】
前記切断刃の前記刃先は、前記載置面に対して９０度より大きく１８０度未満の角度で傾斜して形成された請求項１記載の剥離用テープカッター。
【請求項３】
前記切断刃は、傾斜した前記刃先に対して平行な斜面を備えた請求項２記載の剥離用テープカッター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離用テープを切断する剥離用テープカッターに関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハなどの被加工物は、その表面に分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成されている。分割予定ラインに沿ってウェーハをチップに分割する場合は、ウェーハの表面に保護テープを貼着して裏面側を例えば研削砥石により所定の厚みに薄化した後、リングフレームに貼着され開口部分から露出した粘着テープにウェーハの裏面を貼着してリングフレームとウェーハとを一体化させたワークセットを形成し、その後、ウェーハの表面から保護テープを剥離してから、露出した表面から分割予定ラインに沿って分割加工を施してウェーハを複数のチップに形成している。
【０００３】
ウェーハの表面から保護テープを剥離するきっかけを作るために、例えば、保護テープより接着力が強い剥離用テープが用いられる。剥離用テープとしては、所定の熱が加えられることで接着力が発揮する接着剤層を有するヒートシールテープがある。かかる構成の剥離用テープを用いてウェーハの表面から保護テープを剥離する装置として、例えば、下記の特許文献１に示す剥離装置がある。この剥離装置は、剥離用テープがリールにロール状に巻回されたテープロールと、ヒータを備えるテープ貼着部と、所定の長さで剥離用テープを切断する切断刃とを少なくとも備え、テープロールの外周から剥離用テープを引き出して保護テープの外周部分に位置づけ、ヒータにより加熱されたテープ貼着部によって剥離用テープを保護テープに押し付けて接着させ、接着された付近で切断刃を用いて剥離用テープを切断している。そして、保護テープの外周部分に接着された剥離用テープを、ウェーハの表面から離反する方向に引っ張ることにより保護テープを剥離している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−１２３４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような剥離用テープの接着剤層は、熱を加えないときは接着力を有していない。例えば、図１２（ａ）に示す従来の切断刃８０を用いて、基材６ａと接着剤層６ｂとの２層構造からなる剥離用テープ６を切断するときに接着剤層６ｂの粉ＴＰが発生することがある。切断刃８０の刃先８１の切れ味を継続させるために、通常、載置台８２には切断方向に延在する溝８３が形成されている。
【０００６】
剥離用テープ６を切断する際には、載置台８２の上に剥離用テープ６の接着剤層６ｂを下にして載置して基材６ａの上から押さえ部８４で押さえた状態で、切断刃８０を溝８３に沿って例えば＋Ｙ方向に進行させることにより剥離用テープ６を切断する。このとき、図１２（ｂ）に示すように、切断刃８０の刃先８１によって基材６ａ側から切り込んで接着剤層６ｂ側に向けて外力を加えているため、接着剤層６ｂの切断面が折れ曲がるようにして溝８３内に押し下げられ粉ＴＰが発生する。粉ＴＰがデバイスに付着して熱が加わると、接着力を発揮してデバイスに悪影響を及ぼすことがある。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、粉を発生させずに剥離用テープを切断できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、熱を加えることにより保護テープに接着される接着剤層と基材とからなる帯状の剥離用テープを用いてウェーハの表面に貼着された該保護テープを外周部分から剥離する剥離装置において、該剥離用テープを所定の長さで切断する剥離用テープカッターであって、該剥離用テープの該接着剤層側が載置される載置面と該剥離用テープの幅方向に形成される溝とを備える載置台と、該載置面に載置された該剥離用テープを該載置面に向かって押さえる押さえ部と、該溝の延在方向に沿って該溝内を進行させる進行方向前方側に斜めに形成される刃先を有し、該刃先が該接着剤層から該基材に向かって力を与えて該剥離用テープを切断する切断刃と、該切断刃を該溝の該延在方向に移動させる移動手段と、を備える。
【０００９】
上記切断刃の上記刃先は、上記載置面に対して９０度より大きく１８０度未満の角度で傾斜して形成されていることが好ましい。
【００１０】
また、上記切断刃は、傾斜した上記刃先に対して平行な斜面を備えた構成が好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る剥離装置は、剥離用テープの接着剤層側が載置される載置面と剥離用テープの幅方向に形成される溝とを備える載置台と、載置面に載置された剥離用テープを載置面に向かって押さえる押さえ部と、溝の延在方向に沿って溝内を進行させる進行方向前方側に斜めに形成される刃先を有し、刃先が接着剤層から基材に向かって力を与えて剥離用テープを切断する切断刃と、切断刃を溝の延在方向に移動させる移動手段とを備えたため、溝に沿って切断刃を進行させて剥離用テープを切断する際には、接着剤層から基材に向かって外力が作用するように刃先を切り込ませることができる。したがって、剥離用テープの切断時に基材が接着剤層の支えとなり、接着剤層の粉を発生させずに剥離用テープを良好に切断することができる。
【００１２】
上記切断刃の上記刃先は、上記載置面に対して９０度より大きく１８０度未満の角度で傾斜して形成されているため、接着剤層から基材に向けて捲り上げるように切断刃の刃先で剥離用テープを切断することができ、接着剤層の粉の発生を防止することができる。
【００１３】
また、上記切断刃は、傾斜した上記刃先に対して平行な斜面を備えたため、例えば、剥離用テープを切断した後切断刃を元の位置に戻すときに、切断刃の斜面から剥離用テープに形成された切断溝に進入させることで、切断刃の刃先が接着剤層に接触することがなく、切断刃と接着剤層との擦れがないため、接着剤層の粉が発生するおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】剥離装置の構成を示す斜視図である。
【図２】剥離用テープカッターの構成及び剥離用テープの構成を示す斜視図である。
【図３】切断刃の刃先の角度を説明する側面図である。
【図４】フレームと一体となったウェーハを保持テーブルに搬送する状態を示す断面図である。
【図５】ウェーハに貼着された保護テープの外周部分に剥離用テープを貼着する状態を示す断面図である。
【図６】載置台に載置された剥離用テープを押さえ部で押さえるとともに切断刃を剥離用テープの切断を開始する開始位置に位置づけた状態を示す断面図である。
【図７】図６の状態を模式的に示す斜視図である。
【図８】（ａ）は、切断刃を載置台の溝に沿って進行させて剥離用テープを切断する状態を示す側面図である。（ｂ）は、（ａ）の状態を正面側からみた断面図である。
【図９】（ａ）は、切断刃を開始位置に戻す状態を示す側面図である。（ｂ）は、（ａ）の状態を正面側からみた断面図である。
【図１０】（ａ）は、切断刃を上昇させる状態を示す側面図である。（ｂ）は、切断された剥離用テープの状態を正面側からみた断面図である。
【図１１】剥離用テープにより保護テープをウェーハから剥離する状態を示す断面図である。
【図１２】（ａ）は、従来の切断刃を載置台の溝に沿って進行させて剥離用テープを切断する状態を示す側面図である。（ｂ）は、（ａ）の状態を正面側からみた断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１に示すウェーハＷは、円形板状の被加工物の一例であって、その表面には、格子状の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスがそれぞれ形成されている。ウェーハＷの表面には、デバイスを保護する保護テープ３が貼着されている。ウェーハＷは、例えば、粘着テープを介してリングフレームに支持された形態で剥離装置１に搬入される。また、リングフレームを使用せずに、サブストレートなどの支持基板にウェーハＷが貼着された形態で剥離装置１に搬入されてもよい。
【００１６】
剥離装置１は、帯状の剥離用テープ２を用いてウェーハＷの表面に貼着された保護テープ３を外周部分から剥離する剥離装置の一例である。剥離装置１は、Ｘ軸方向に延在する基台１０を有している。基台１０の上にはウェーハＷを保持する保持テーブル１１を備えている。保持テーブル１１は、ポーラス部材を備え、その上面がウェーハＷを吸引保持する保持面１１０となっている。図１では省略しているが、保持テーブル１１の外周側には、リングフレームを載置するフレーム載置台とこれに載置されたリングフレームを固定するクランプ部とを備えている。
【００１７】
保持テーブル１１の下方には、保持テーブル１１を水平方向（図示の例ではＸ軸方向）に移動させる保持テーブル移動手段１４を備えている。保持テーブル移動手段１４は、基台１０に配設されたボールネジ１５と、ボールネジ１５の一端に接続されたモータ１６と、ボールネジ１５と平行に延在する一対のガイドレール１７と、Ｘ軸方向に移動可能な移動基台１８とを備えている。移動基台１８の一方の面には、保持テーブル１１が支持されている。移動基台１８の他方の面には、一対のガイドレール１７が摺接し、移動基台１８の中央に形成されたナットにはボールネジ１５が螺合している。モータ１６によって駆動されてボールネジ１５が回動することにより、移動基台１８とともに保持テーブル１１をガイドレール１７に沿ってＸ軸方向に移動させることができる。
【００１８】
保持テーブル１１の上方には、所定の長さで剥離用テープ２を切断する本発明に係る剥離用テープカッター３０と、剥離用テープ２がロール状に巻回されたテープロールＲから剥離用テープ２を引き出しウェーハＷの表面に貼着された保護テープ３に供給する剥離用テープ供給手段２０と、テープロールＲから引き出された剥離用テープ２の一端を挟持する挟持手段２４と、剥離用テープ２を保護テープ３の外周部分に押し付けて貼着するテープ貼着部４０と、剥離用テープカッター３０及び挟持手段２４をＸ軸方向に水平移動させる水平移動手段５０とを備えている。
【００１９】
剥離用テープ供給手段２０は、テープロールＲが装着されたリール２１と、テープロールＲから引き出された剥離用テープ２を下方にガイドするガイドローラ２２ａ，２２ｂと、ガイドローラ２２ａ，２２ｂの下方側に配置された送り出しローラ２３ａ，２３ｂとを備えている。リール２１には、図示しない制御機構によってバックテンションがかけられており、テープロールＲから引き出された剥離用テープ２に弛みが生じないように張り具合が調整されている。ガイドローラ２２ａ，２２ｂは、剥離用テープ２を折り返してテンションをかけつつ送り出しローラ２３ａ，２３ｂに向けてガイドすることができる。送り出しローラ２３ａ，２３ｂは、ガイドローラ２２ａ，２２ｂによりガイドされた剥離用テープ２を挟持手段２４に向けて送り出すことができる。
【００２０】
挟持手段２４は、Ｚ軸方向に延在するガイド部材２５と、ガイド部材２５の上端に接続されたエアシリンダ２６と、ガイド部材２５の下端が折り曲げ成形された固定爪部２７と、固定爪部２７と対向して配設され固定爪部２７に対して接近及び離間する方向に移動する可動爪部２８とを備えている。挟持手段２４では、エアシリンダ２６により固定爪部２７に対して可動爪部２８を接近させることにより剥離用テープ２の一端を挟持することができる。一方、エアシリンダ２６により固定爪部２７から可動爪部２８を離間させることにより剥離用テープ２の一端の挟持状態を解除することができる。
【００２１】
テープ貼着部４０は、送り出しローラ２３ａ，２３ｂと挟持手段２４との間に配設されている。テープ貼着部４０には、ヒータ４１が取り付けられている。テープ貼着部４０によって、保護テープ３の外周部分に剥離用テープ２を押し付けて貼着する際には、ヒータ４１がテープ貼着部４０を加熱することで、保護テープ３に対して押し付けた剥離用テープ２を部分的に熱溶着させることができる。これにより、剥離用テープ２を保護テープ３に対して良好に貼着することができる。テープ貼着部４０には、図示していないが、テープ貼着部４０を昇降させる昇降機構が接続されている。
【００２２】
図２に示すように、剥離用テープ２は、保護テープ３の外周部分に熱を加えて接着される接着剤層２ｂと基材２ａとからなる２層構造のヒートシールである。基材２ａの材質は、特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート等の樹脂からなる。接着剤層２ｂは、加熱処理によって硬化する樹脂で構成されていることが好ましく、例えばエポキシ樹脂からなる。接着剤層２ｂの粘着力は、保護テープ３のウェーハＷに対する粘着力よりも大きくなっている。かかる剥離用テープ２は、内側に接着剤層２ｂが位置する状態で図１に示したリール２１の外周に巻回されてテープロールＲとして形成されている。
【００２３】
剥離用テープカッター３０は、剥離用テープ供給手段２０と挟持手段２４との間に配設されている。剥離用テープカッター３０は、図２に示すように、剥離用テープ２の接着剤層２ｂ側が載置される載置面３２と剥離用テープ２の幅方向に形成される溝３３とを備える載置台３１と、載置面３２に載置された剥離用テープ２を載置面３２に向かって押さえる押さえ部３４と、溝３３の延在方向に沿って溝３３内を進行させる進行方向前方側に斜めに形成される刃先３５０を有し、刃先３５０が接着剤層２ｂから基材２ａに向かって力を与えて剥離用テープ２を切断する切断刃３５と、切断刃３５を溝３３の延在方向に移動させる移動手段３６と、切断刃３５を載置面３２に対して垂直方向に垂直移動させる垂直移動手段３７とを備えている。
【００２４】
移動手段３６は、門型形状をなす一対の支持部材３４０の凹部に配設されている。移動手段３６は、切断刃３５の上端に装着された移動ブロック３６０と、移動ブロック３６０を溝３３の延在方向に移動させるガイド３６１と、例えばエアシリンダとピストンとからなる移動機構とを備えている。垂直移動手段３７は、ガイド３６１の上面に接続されている。垂直移動手段３７は、例えばエアシリンダとピストンとからなり、ガイド３６１とともに切断刃３５を垂直方向に昇降させることができる。
【００２５】
載置台３１の延在方向の長さは、特に限定されないが、少なくとも剥離用テープ２の幅方向の幅よりも長い構成となっていることが好ましい。載置台３１に形成された溝３３は、切断刃３５で剥離用テープ２を切断するときの刃先３５０の逃げ溝である。溝３３を挟んで両側に形成された載置台３１の上面が載置面３２となっている。剥離用テープ２は、載置台３１の延在方向と直交するように載置面３２に載置される。図２の実線で示す切断刃３５の位置は、載置面３２に載置された剥離用テープ２の切断を開始する開始位置である。また、二点鎖線で示す切断刃３５の位置は、剥離用テープ２の切断を完了した終了位置である。なお、開始位置の上方側には、切断刃３５を収容するための収容箱（図示せず）が配設されている。
【００２６】
押さえ部３４は、複数（図示の例では２つ）備え、載置台３１の延在方向と同方向に延在しており、支持部材３４０の下端にそれぞれ連結されている。押さえ部３４の下面は平坦面に形成されている。２つの押さえ部３４の間には、切断刃３５の移動を可能にするスリット３４１が形成されている。押さえ部３４は、載置台３１の載置面３２に載置された剥離用テープ２を上方から水平に押さえることができる。
【００２７】
切断刃３５の刃先３５０は、載置台３１の載置面３２に対して傾いて上側に向いている。すなわち、刃先３５０は載置面３２側に向いておらず、剥離用テープ２を切断する時に作用する外力が上方に向かうように刃先３５０が傾斜している。この切断刃３５を溝３３に沿って進行させて剥離用テープ２を切断すると、接着剤層２ｂから基材２ａに向かって外力が付与されるため、刃先３５０で接着剤層２ｂを切断した際に粉が発生するのを抑えることができる。
【００２８】
図３に示すように、切断刃３５の刃先３５０は、載置台３１の載置面３２に対して９０度より大きく１８０度未満の角度θで傾斜して形成されていることが好適である。図示の例における角度θは、例えば１３５度に設定されている。これにより、切断刃３５による外力を上方側に向けて作用させ、図２に示した接着剤層２ｂから基材２ａに向けて捲り上げるように剥離用テープ２を切断することができ、接着剤層２ｂの粉の発生を防止することができる。
【００２９】
また、切断刃３５は、傾斜した刃先３５０に対して平行な斜面３５１を備えている。すなわち、本実施形態に示す切断刃３５は、例えば平行四辺形状に形成されている。このように構成される切断刃３５では、溝３３に沿って剥離用テープ２を切断して終了位置に位置づけた後、剥離用テープ２に形成された切断溝に沿って切断刃３５を移動させて開始位置に戻す。この際、切断刃３５の斜面３５１によって捲り上がった接着剤層２ｂ及び基材２ａを下方に押し下げることができる。
【００３０】
図１に示す水平移動手段５０は、Ｘ軸方向に延在する支持板５１に配設されたボールネジ５２と、ボールネジ５２の一端に接続されたモータ５３と、ボールネジ５２と平行に延在する一対のガイドレール５４と、Ｘ軸方向に水平に移動可能なスライダ５５とを備えている。スライダ５５には、剥離用テープカッター３０と挟持手段２４とが接続されている。スライダ５５の他方の面には、一対のガイドレール５４が摺接し、スライダ５５の中央に形成されたナットにはボールネジ５２が螺合している。モータ５３によって駆動されてボールネジ５２が回動することにより、スライダ５５とともに剥離用テープカッター３０及び挟持手段２４をガイドレール５４に沿ってＸ軸方向に移動させることができる。
【００３１】
剥離装置１は、各機構を制御する制御部６０と、例えばガイドローラ２２ａに接続された検出部６１とを備えている。制御部６０は、例えばＣＰＵで構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えている。検出部６１では、例えばガイドローラ２２ａ，２２ｂの間を通る剥離用テープ２の摩擦力の違いを検出することにより、剥離用テープ２の種類を判別することができる。かかる検出結果に基づいて、制御部６０が剥離用テープ２の種類に応じた条件で各機構を制御することができる。
【００３２】
次に、剥離装置１において、剥離用テープ２を切断する動作例及び保護テープ３を剥離する動作例について説明する。本実施形態に示すウェーハＷは、例えば研削装置等において研削が施されているものとする。また、図４に示すように、ウェーハＷは、予めリングフレーム４の開口を塞いで貼着され開口から露出した粘着テープ５に貼着され、ウェーハＷとリングフレーム４とが一体となった形態となっているものとする。
【００３３】
リングフレーム４と一体となったウェーハＷを、例えば搬送機構７０を用いて剥離装置１の保持テーブル１１に搬送する。搬送機構７０は、フレーム保持部７１と、吸引源７２とを備えている。搬送機構７０は、吸引源７２によって吸引力を作用させたフレーム保持部７１でリングフレーム４の上面を吸引保持し、ウェーハＷ側を保持テーブル１１の保持面１１０に載置するとともに、保持テーブル１１の外周側に配設されたフレーム載置台１２にリングフレーム４を載置する。続いて、保持面１１０でウェーハＷを吸引保持するとともに、フレーム載置台１２に連結されたクランプ部１３がリングフレーム４の上面を押さえて固定する。
【００３４】
図１に示した送り出しローラ２３ａ，２３ｂによって、テープロールＲから剥離用テープ２が挟持手段２４に向けて送り出される。剥離用テープ２の接着剤層２ｂ側が載置面３２に載置され、剥離用テープ２の一端が挟持手段２４の固定爪部２７の上面に位置づけられたら、可動爪部２８が固定爪部２７に対して接近する方向に移動して剥離用テープ２の一端を挟持する。次いで、挟持手段２４が＋Ｘ方向に移動して挟持した剥離用テープ２を同方向に引っ張る。この段階では、剥離用テープ２の上方側にテープ貼着部４０が待機した状態となっている。
【００３５】
図５に示すように、保持テーブル１１を例えば−Ｘ方向に移動させて、例えばテープ貼着部４０の真下に保護テープ３の外周部分を位置づける。続いて、ヒータ４１により加熱されたテープ貼着部４０を−Ｚ方向に下降させることにより、剥離用テープ２を上方から保護テープ３の外周部分に押し付け、剥離用テープ２の接着剤層２ｂを保護テープ３に熱溶着させる。
【００３６】
図６に示すように、一対の押さえ部３４を下降させ、載置台３１の載置面３２に載置された剥離用テープ２を上方から水平に押さえるとともに、切断刃３５を開始位置に位置づける。つまり、図７に示すように、切断刃３５を剥離用テープ２の一方の側辺側から露出した溝３３の一端の位置に位置づける。これにより、切断刃３５の刃先３５０は、剥離用テープ２の下側、すなわち、接着剤層２ｂ側に向いた状態となる。なお、図６に示したテープ貼着部４０は、＋Ｚ方向に上昇して剥離用テープ２から退避している。
【００３７】
次いで、図８（ａ）に示すように、実線で示す開始位置にある切断刃３５を溝３３の延在方向に沿って例えば＋Ｙ方向に進行させ、二点鎖線に示す終了位置まで切断刃３５を移動させる。このとき、図８（ｂ）に示すように、切断刃３５の刃先３５０により接着剤層２ｂから切り込ませて、接着剤層２ｂから基材２ａに向かって外力を与えて剥離用テープ２を切断する。切断刃３５によって接着剤層２ｂと基材２ａとを順次捲り上げるように切断することで、刃先３５０が接着剤層２ｂを切り抜ける際に、押さえ部３４によって押さえられた基材２ａ側が接着剤層２ｂを支えるため、接着剤層２ｂの粉が発生するのを抑えることができる。このようにして、剥離用テープ２の表裏が切断された切断溝Ｇが形成される。
【００３８】
図９（ａ）に示すように、実線で示す終了位置にある切断刃３５を例えば−Ｙ方向に後退させて二点鎖線で示す開始位置に戻す。具体的には、切断刃３５の高さ位置を変えずに、剥離用テープ２に形成された切断溝Ｇに沿って後退させる。このとき、切断刃３５の斜面３５１が基材２ａから進入していき、図９（ｂ）に示すように、基材２ａと接着剤層２ｂとに形成された切断溝Ｇを溝３３内に順次押し下げることができる。切断刃３５の刃先３５０が接着剤層２ｂに接触することがなく、切断刃３５と接着剤層２ｂとの擦れが生じないことから、接着剤層２ｂの粉が発生するおそれがない。
【００３９】
切断刃３５を開始位置に戻したら、図１０（ａ）に示すように、切断刃３５を＋Ｚ方向に上昇させ、図示しない収容箱に切断刃３５を収容させる。このようにして、図１０（ｂ）示すように、接着剤層２ｂの粉を発生させることなく、剥離用テープ２を良好に切断することができる。
【００４０】
図１１に示すように、所定の長さで剥離用テープ２を切断したら、挟持手段２４を上方に移動させつつ、例えば、挟持手段２４の下方側に配設された一対のプレート２９及び一対の自転可能なローラ２９ａで剥離用テープ２を挟み込んで、保護テープ３を剥離する方向（図中左方）に剥離用テープ２を１８０度折り曲げるとよい。剥離用テープ２の折り曲げ角度は、必ずしも１８０度である必要はないが、研削後のウェーハＷは薄化されており、折り曲げ角度が小さいと保護テープ３の剥離時にウェーハＷに割れ等を引き起こす恐れがあり、できるだけ１８０度、もしくはこれに近い角度で折り曲げることが好ましい。そして、保護テープ３の外周部分に貼着された剥離用テープ２が折り曲げられた状態のまま、保持テーブル１１を例えば＋Ｘ方向に移動させることにより、ウェーハＷの表面から保護テープ３が完全に剥離される。剥離された保護テープ３は、例えば廃棄容器に廃棄される。
【００４１】
以上のとおり、本発明に係る剥離装置１は、剥離用テープ２の接着剤層２ｂ側が載置される載置面３２と剥離用テープ２の幅方向に形成される溝３３とを備える載置台３１と、載置面３２に載置された剥離用テープ２を載置面３２に向かって押さえる押さえ部３４と、溝３３の延在方向に沿って溝３３内を進行させる進行方向前方側に斜めに形成される刃先３５０を有し、刃先３５０が接着剤層２ｂから基材２ａに向かって力を与えて剥離用テープ２を切断する切断刃３５と、切断刃３５を溝３３の延在方向に移動させる移動手段３６とを備えたため、溝３３に沿って切断刃３５を進行させて剥離用テープ２を切断する際には、接着剤層２ｂから基材２ａに向かって外力が作用するように刃先３５０を切り込ませることができる。本発明によれば、剥離用テープ２の切断時に基材２ａが接着剤層２ｂの支えとなり、接着剤層２ｂの粉を発生させずに剥離用テープ２を良好に切断することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１：剥離装置  ２：剥離用テープ  ２ａ：基材  ２ｂ：接着剤層  ３：保護テープ
４：フレーム  ５：粘着テープ  ６：剥離用テープ  ６ａ：基材  ６ｂ：接着剤層
１０：基台  １１：保持テーブル  １２：フレーム載置台  １３：クランプ部
１４：保持テーブル移動手段  １５：ボールネジ  １６：モータ  １７：ガイドレール
１８：移動基台  ２０：剥離用テープ供給手段  ２１：リール
２２ａ，２２ｂ：ガイドローラ  ２３ａ，２３ｂ：送り出しローラ  ２４：挟持手段
２５：ガイド部材  ２６：エアシリンダ  ２７：固定爪部  ２８：可動爪部
２９：プレート  ２９ａ：ローラ  ３０：剥離用テープカッター  ３１：載置台
３２：載置面  ３３：溝  ３４：押さえ部  ３５：切断刃  ３５０：刃先  ３５１：斜面３６：移動手段  ３７：垂直移動手段  ４０：テープ貼着部  ４１：ヒータ
５０：水平移動手段  ５１：支持板  ５２：ボールネジ  ５３：モータ
５４：ガイドレール  ５５：スライダ
６０：制御部  ６１：検出部
７０：搬送機構  ７１：フレーム保持部  ７２：吸引源
８０：剥離用テープカッター  ８１：刃先  ８２：載置台  ８３：溝  ８４：押さえ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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