(57)【要約】      （修正有）【課題】コイル部に通電したときに生じる騒音を抑制したインダクタを提供する。【解決手段】平角導線１１が巻回されたコイル部１０と、コイル部１０の中芯部および周辺部を通る磁路を構成する磁心２０と、コイル部の内周側と磁心の間およびコイル部の巻回軸方向における端面と磁心の間に介在された絶縁部材３０と、コイル部１０と磁心２０および絶縁部材３０が埋設された外装体４０を備えたインダクタ１００であって、コイル部１０と絶縁部材３０の間および磁心２０と絶縁部材３０の間の少なくとも一部に、気泡を有した緩衝部材５０を有する。緩衝部材５０は、発泡剤を含有した発泡性樹脂６０が発泡されたものであり、発泡性樹脂６０の発泡温度が１２０℃より高く、外装体４０が形成された樹脂の荷重たわみ温度より低いものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平角導線の幅広面が巻回軸方向に積層されて巻回され、巻回軸芯に中空の中芯部を有するコイル部と、前記コイル部の前記中芯部および周辺部を通る磁路を構成する磁性体材料からなる磁心と、前記コイル部の内周側と前記磁心の間、および前記コイル部の巻回軸方向における端面と前記磁心の間に介在された絶縁材料からなる絶縁部材と、前記コイル部と前記磁心および前記絶縁部材が埋設された樹脂からなる外装体を備えたインダクタであって、前記コイル部と前記絶縁部材の間、および前記磁心と前記絶縁部材の間の少なくとも一部に気泡を有した緩衝部材を有し、前記緩衝部材は発泡剤を含有した発泡性樹脂が発泡されたものであり、前記発泡性樹脂の発泡温度が１２０℃より高く、前記外装体が形成された樹脂の荷重たわみ温度より低いことを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記磁心が前記中芯部の両側から組み込んで突き合わせたものであり、前記中芯部における前記磁心の対向面の間に前記緩衝部材が介在していることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】
平角導線の幅広面が巻回軸方向に積層されて巻回され、巻回軸芯に中空の中芯部を有するコイル部と、前記コイル部の前記中芯部および周辺部を通る磁路を構成する磁性体材料からなる磁心と、前記コイル部の内周側と前記磁心の間、および前記コイル部の巻回軸方向における端面と前記磁心の間に介在された絶縁材料からなる絶縁部材と、前記コイル部と前記磁心および前記絶縁部材がインサート成形された樹脂からなる外装体を備えたインダクタの製造方法であって、前記外装体を形成する前に、前記コイル部と前記絶縁部材の間、および前記磁心と前記絶縁部材の間の少なくとも一部に、未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂を配置する工程を有し、前記発泡性樹脂は発泡温度が１２０℃より高く、前外装体を形成した樹脂の荷重たわみ温度より低いものであり、前記外装体を成形する工程では、成形金型の温度を前記発泡温度より低い温度で成形し、得られた成形体を、１２０℃より高く、前記外装体を形成した樹脂の荷重たわみ温度より低い温度で熱処理することにより、前記コイル部と前記絶縁部材の間、および前記磁心と前記絶縁部材の間の少なくとも一部に、前記発泡性樹脂を発泡させて気泡を含有した緩衝部材を形成することを特徴とするインダクタの製造方法。
【請求項４】
前記磁心は前記中芯部の両側から組み込んで突き合わせたものであり、前記外装体を形成する前に、前記中芯部における前記磁心の対向面の少なくとも一部に、未発泡の前記発泡剤を含有した前記発泡性樹脂を配置する工程を有することを特徴とする請求項３記載のインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置やインバータ装置等の電子装置に、電源電圧の昇降圧、直流電流の平滑化、あるいは通電電流のノイズ除去等を目的にインダクタが広く用いられている。
【０００３】
これらのインダクタは、その用途に応じて、チョークコイルあるいはリアクトルなどと呼ばれることがある。
【０００４】
このような従来のインダクタとして、磁性体のコアに樹脂性のボビンを取り付け、そのボビンに平角線をエッジワイズに巻回したコイルを取り付けて組み合わせ、この組み合わせたものを樹脂カバーで覆ったインダクタが知られている。
【０００５】
また、この樹脂カバーを形成する方法としては、コアとボビンおよびコイルを組み立てたものを入れた金型に、溶融樹脂を射出成形して形成することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１２２７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のインダクタの構成とその製造方法では、樹脂カバーを射出成形により成形するときに、ボビンとコイルの内周側における平角線の間や、ボビンとコアとの間は、間隔が狭くなるために、生産上のばらつきによっては、溶融した樹脂が流れ込まない恐れがあった。
【０００８】
このボビンとコイルの平角導線の間や、ボビンとコアの間に樹脂が流れ込まないと、リアクトルに通電したときに、通電電流に含まれる周期的な変化により、コアやコイルに振動が生じやすくなり、この振動により騒音が発生する恐れがあるといった課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、コイルに通電したときに生じる騒音を抑制したインダクタとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一態様は、平角導線の幅広面が巻回軸方向に積層されて巻回され、巻回軸芯に中空の中芯部を有するコイル部と、このコイル部の中芯部およびコイル部の周辺部を通る磁路を構成する磁性体材料からなる磁心と、コイル部の内周側と磁心の間、およびコイル部の巻回軸方向における端面と磁心の間に介在された絶縁材料からなる絶縁部材と、コイル部と磁心および絶縁部材が埋設された樹脂からなる外装体を備えたインダクタであって、コイル部と絶縁部材の間、および磁心と絶縁部材の間の少なくとも一部に、気泡を有した緩衝部材を有し、緩衝部材は発泡剤を含有した発泡性樹脂が発泡されたものであり、発泡性樹脂の発泡温度が１２０℃より高く、外装体が形成され
た樹脂の荷重たわみ温度より低いもので構成したものである。
【００１１】
また、本発明の別の態様は、平角導線の幅広面が巻回軸方向に積層されて巻回され、巻回軸芯に中空の中芯部を有するコイル部と、このコイル部の中芯部および周辺部を通る磁路を構成する磁性体材料からなる磁心と、コイル部の内周側と磁心の間、およびコイル部の巻回軸方向における端面と磁心の間に介在された絶縁材料からなる絶縁部材と、コイル部と磁心および絶縁部材がインサート成形された樹脂からなる外装体を備えたインダクタの製造方法であって、外装体を形成する前に、コイル部と絶縁部材の間、および磁心と絶縁部材の間の少なくとも一部に、未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂を配置する工程を有し、発泡性樹脂は発泡温度が１２０℃より高く、前記外装体を形成した樹脂の荷重たわみ温度より低いものであり、外装体を成形する工程では、成形金型の温度を発泡性樹脂の発泡温度より低い温度で成形し、得られた成形体を、１２０℃より高く、外装体を形成した樹脂の荷重たわみ温度より低い温度で熱処理することにより、コイル部と絶縁部材の間、および磁心と絶縁部材の間の少なくとも一部に、発泡性樹脂を発泡させて気泡を含有した緩衝部材を形成する製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様によれば、コイル部と絶縁部材の間、および磁心と絶縁部材の間の少なくとも一部に、気泡を有した緩衝部材を有し、緩衝部材は発泡剤を含有した発泡性樹脂が発泡されたものであり、発泡性樹脂の発泡温度が１２０℃より高く、外装体が形成された樹脂の荷重たわみ温度より低くいものとされている。
【００１３】
これにより、コイル部に通電したときのコイル部の平角導線や磁心が振動することを抑制することができ、コイル部の平角導線と絶縁部材、磁心と絶縁部材が干渉して騒音を発生することを抑制することができるという効果を得ることができる。
【００１４】
また本発明の別の態様によれば、外装体を形成する前に、コイル部と絶縁部材の間、および磁心と絶縁部材の間の少なくとも一部に、未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂を配置する工程を有し、発泡性樹脂の発泡温度が１２０℃より高く、外装体を形成した樹脂の荷重たわみ温度より低いものであり、外装体を成形する工程では、成形金型の温度を発泡温度より低い温度で成形し、得られた成形体を１２０℃より高く、外装体を形成した樹脂の荷重たわみ温度より低い温度で熱処理することにより、コイル部と絶縁部材の間、および磁心と絶縁部材の間の少なくとも一部に、発泡性樹脂を発泡させて気泡を含有した緩衝部材を形成する製造方法としている。
【００１５】
これにより、外装体を形成したときの樹脂が流れ込まなかった狭い部分に、気泡を含有した緩衝部材を形成することができ、コイル部に通電したときのコイル部の平角導線や磁心が振動することを抑制することができ、コイル部の平角導線と絶縁部材、磁心と絶縁部材が干渉して騒音が発生することを抑制することができるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタの斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるインダクタの分解斜視図
【図３】図１におけるＡ−Ａ線の断面図
【図４】図３におけるＢ部の拡大図
【図５】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図６】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図７】図６におけるＣ−Ｃ線の断面図
【図８】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【図９】本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態におけるインダクタについて図１〜図４を参照して説明する。なお、図２は本発明の一実施の形態におけるインダクタの分解斜視図であり、後述する外装体４０の記載は省略している。
【００１８】
図１〜図４に示すように、本実施の形態のインダクタ１００は、絶縁皮膜付きの平角導線１１が巻回され、巻回軸１４方向に中空の中芯部１５を有するコイル部１０と、コイル部１０の中芯部１５および周辺部を通る磁路を構成する磁性体材料からなる磁心２０と、コイル部１０の内周側と磁心２０の間、およびコイル部１０の巻回軸１４方向における端面１６と磁心２０との間に介在された絶縁材料からなる絶縁部材３０と、コイル部１０と磁心２０および絶縁部材３０が埋設された樹脂からなる外装体４０を備える。
【００１９】
この内、コイル部１０は、断面が矩形状の平角導線１１が、平角導線１１の幅広面１２が巻回軸１４方向に積層されて巻回され、所謂、エッジワイズに巻回されている。
【００２０】
コイル部１０の巻回軸１４方向における両側の端面１６は、平角導線１１の幅広面１２となっており、コイル部１０の内周側と、外周側は平角導線１１の幅狭面１３となっている。
【００２１】
そして、コイル部１０の平角導線１１の両端末部は、外装体４０外部に引き出され、外部回路（図示せず）と接続するための外部端子１７を構成する。
【００２２】
このコイル部１０は、外部回路と接続して通電されることにより、コイル部１０の中芯部１５および周辺部に磁束を発生する機能を有する。
【００２３】
また、磁心２０は、コイル部１０が発生した磁束を通す磁路を構成するものであり、金属磁性体粉末に結合剤を混合して加圧成形した、所謂、圧粉コアや、フェライト粉末が成形されて焼結されたフェライトコア等の磁性体からなる。
【００２４】
この磁心２０の形状は、コイル部１０の中芯部１５に挿入された中脚部２１と、コイル部１０の周辺部に配置される二つの外脚部２２と、中脚部２１と二つの外脚部２２を連接した連接脚部２３を有する。
【００２５】
そして、コイル部１０の巻回軸１４方向の両側から、磁心２０の中脚部２１を中芯部１５に入れ、一対の磁心２０がコイル部１０に組み込まれて突き合わせることにより、コイル部１０の中芯部１５および周辺部を通る磁路が構成されている。
【００２６】
磁心２０の形状における他の例としては、例えば、一方の磁心の中脚部と外脚部が、コイル部１０の巻回軸１４方向における一方の端面１６から他方の端面１６まで延び（図示していない）、他方の端面１６側において、連接脚部のみとされた板形状の磁心（図示していない）を突きあわせて磁路を構成してもよい。
【００２７】
また、磁心２０の形状における別の例としては、中脚部と一つの外脚部を連接脚部とからなるアルファベットのＵの字形状を有する一対の磁心（図示していない）を突き合せたもの等でもよい。
【００２８】
そして、絶縁部材３０は、液晶ポリマーなどの絶縁性樹脂を成形して形成されたもので、コイル部１０と磁心２０との間に介在されて、コイル部１０と磁心２０を絶縁する機能
を有する。
【００２９】
この絶縁部材３０は、コイル部１０の内周側と中脚部２１の間に介在する筒部３１と、コイル部１０の巻回軸１４方向における端面１６と磁心２０の連接脚部２３の間に介在する鍔部３２とからなる。
【００３０】
筒部３１の内周は、磁心２０の中脚部２１を容易に挿入可能な寸法に形成されており、筒部の３１の外周は、コイル部１０の中芯部１５に容易に挿入可能な寸法に形成されている。
【００３１】
筒部３１と鍔部３２は図２に示すように一体に形成されていてもよいし、別々に形成されたものを組み合わせてもよい。
【００３２】
筒部３１と鍔部３２を別々に形成した場合では、鍔部に筒部を嵌め合わせる孔を設けて筒部と鍔部を組み合わせるとよい。
【００３３】
外装体４０は、絶縁性の樹脂からなり、コイル部１０と磁心２０と絶縁部材３０が組み合わされた組合体７０を成形金型のキャビティに入れ、このキャビティに溶融した樹脂を射出成形する等して形成されたものである。
【００３４】
この外装体４０は、組合体７０を埋設することにより、組合体７０の外装の保護、およびコイル部１０、磁心２０、絶縁部材３０を固定する機能を有する。
【００３５】
外装体４０の形状の例としては、図１に示すように、底面４１と、底面４１と反対側の天面４２と、底面４１と天面４２とを連接する第一側面４３と、第一側面４３と反対側の第二側面４４と、第一側面４３と第二側面４４を連接する第三側面４５と、第三側面４５と反対側の第四側面４６を有した四角柱状の形状のものが挙げられる。
【００３６】
そして、組合体７０は、コイル部１０の巻回軸１４の方向が、第一側面４３と第二側面４４を結ぶ方向に配置され、外部端子１７は底面４１から外装体４０の外部に引き出されている。
【００３７】
なお、外装体４０の形状、組合体７０の配置される向き、外部端子１７が引き出される方向は、特に限定されるものではなく所望の形態に合わせればよい。
【００３８】
そして、本実施の形態のインダクタ１００は、さらに、コイル部１０と絶縁部材３０の間、および磁心２０と絶縁部材３０の間の少なくとも一部に、緩衝部材５０を有する。
【００３９】
より詳細には、図３、図４に示すように、コイル部１０の内周側と絶縁部材３０の筒部３１の外周面の間、およびコイル部１０の巻回軸１４方向における端面１６と絶縁部材３０の鍔部３２の間の少なくとも一部の部分に緩衝部材５０を有する。
【００４０】
さらに、磁心２０の中脚部２１の外周面と絶縁部材３０の筒部３１の内周面の間、および磁心２０の連接脚部２３と絶縁部材３０の鍔部３２との間の少なくとも一部に緩衝部材５０を有する。
【００４１】
またさらに、コイル部１０の隣接する平角導線１１の隙間の一部にも緩衝部材５０を有する。
【００４２】
そして、この緩衝部材５０は、熱分解型化学発泡剤からなる発泡剤を含有した発泡性樹
脂６０が発泡したものであり、シリコーンゴムなどの弾性樹脂に含有された発泡剤が発泡した気泡を有している。
【００４３】
ここで、「少なくとも一部」とは、例えば、磁心２０の連接脚部２３と絶縁部材３０の鍔部３２との間において、外装体４０を形成する樹脂を有する部分や有しない部分を含んでいてもよく、外装体４０を形成する樹脂が流れ込めない狭い部分の一部に、緩衝部材５０を有することを意味している。
【００４４】
この、外装体４０を形成する樹脂が流れ込めない狭い部分とは、外装体４０を形成する樹脂の最小肉厚であり、樹脂の種類、成形方法、成形温度、樹脂の射出圧力、成形機能力等で異なるが、例えば、外装体４０を形成する樹脂がポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）の例では０．３ｍｍ以下、液晶ポリマー（ＬＣＰ）の例では０．２ｍｍ以下程度の狭い部分である。
【００４５】
また、緩衝部材５０を構成する発泡性樹脂６０は、その発泡温度が１２０℃より高く、外装体４０が形成された樹脂の荷重たわみ温度より低くい特性を有したものである。
【００４６】
ここで、「発泡温度」とは、発泡性樹脂６０に含有された発泡剤が熱分解して発泡する温度であり、発泡性樹脂６０の体積が大きくなる温度を意味している。
【００４７】
また、「荷重たわみ温度」とは、ＪＩＳ  Ｋ７１９１−１，２（ＩＳＯ  ７５−１，２）に規定される荷重１．８Ｍｐａの試験法に準拠して測定し、温度の上昇に伴い、樹脂の試験片のたわみが規定のたわみに達したときの温度であり、外装体４０を構成する樹脂が熱変形する温度を意味している。
【００４８】
本実施形態によれば、上記の構成により、コイル部１０と絶縁部材３０の間、および磁心２０と絶縁部材３０の間の少なくとも一部に、気泡を有した緩衝部材５０を有している。
【００４９】
これにより、コイル部１０に通電したときに、コイル部１０の平角導線１１や磁心２０が振動することを抑制することができ、コイル部１０の平角導線１１と絶縁部材３０、磁心２０と絶縁部材３０が干渉して、騒音が発生することを抑制することができるという効果を得ることができる。
【００５０】
また、緩衝部材５０は熱分解型化学発泡剤からなる発泡剤を含有した発泡性樹脂６０が発泡されたものであり、発泡剤の発泡温度が、１２０℃より高く、且つ外装体４０が形成された樹脂の荷重たわみ温度より低くい特性を有している。
【００５１】
これにより、外装体４０を形成する樹脂における金型の温度が１２０℃より低い樹脂の場合では、外装体４０を成形する金型温度では発泡性樹脂６０を発泡させなくすることができる。
【００５２】
そして、外装体４０を射出成形で成形した後に、得られた成形体を１２０℃より高く、外装体４０が形成された樹脂の荷重たわみ温度より低い温度に加熱して熱処理することにより、発泡剤が発泡されて発泡性樹脂６０の体積が大きくなって、外装体４０を形成する樹脂が流れ込まなかった狭い部分に発泡性樹脂６０が広がり、気泡を含有した緩衝部材５０を構成することを可能とすることができる。
【００５３】
この本実施の形態とは逆に、外装体４０を形成する前に発泡性樹脂６０を発泡させた場合や、成形する金型温度で発泡性樹脂６０が発泡してしまう場合では、外装体４０を形成
する樹脂が流れ込むことができる部分にまで、発泡性樹脂６０からなる緩衝部材５０が先に広がってしまう恐れがあり、緩衝部材５０は外装体４０を形成した樹脂より固定強度が弱くなるので好ましくない。
【００５４】
本来、コイル部１０と絶縁部材３０の間、および磁心２０と絶縁部材３０の間には、外装体４０を形成する樹脂がより多く流れ込むことが望ましい。
【００５５】
本実施の形態では、先に外装体４０を形成する樹脂を流し込んだ後に、発泡性樹脂６０を発泡させることが可能とできるので、コイル部１０の平角導線１１の固定を強固にして、平角導線１１と絶縁部材３０の間、絶縁部材３０と磁心２０との間の干渉をより抑えることができるものである。
【００５６】
そして、インダクタ１００を搭載する電子装置の温度保証値が、一般的な１２０℃に対して、発泡性樹脂６０の発泡温度が１２０℃より高い特性を有しているので、電子装置にインダクタ１００が搭載されて、１２０℃以下の雰囲気に晒されても発泡性樹脂６０が変化することがない。
【００５７】
また、発泡性樹脂６０が外装体４０の荷重たわみ温度、すなわち熱変形温度より低い温度で発泡する特性を有しているので、発泡性樹脂６０を発泡させるために加熱して熱処理しても、外装体４０を形成した樹脂の荷重たわみ温度より低い温度で発泡が完了するために、外装体４０が熱劣化することがない。
【００５８】
このような発泡温度が１２０℃より高い発泡剤としては、無機系発泡剤では炭酸水素ナトリウムが挙げられ、発泡剤の分解温度、すなわち発泡性樹脂６０の発泡温度が１４０〜１７０℃であり、発泡剤が発泡してできる気泡はＣＯ2が含まれ、残渣として炭酸ナトリウム等が生成される。
【００５９】
また、有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）に添加剤を添加した複合発泡剤が挙げられる。添加剤としては、セルペースト、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、酢酸亜鉛、グリセリン、ジエチレングリコール、ジブチルチンジマレートなどが挙げられ、発泡剤の分解温度、すなわち発泡性樹脂６０の発泡温度が１４０〜２００℃であり、発泡剤が発泡してできる気泡にはＮ2、ＣＯ、ＣＯ2、ＮＨ3等が含まれ、残渣としてビウレア、シアヌール酸、ウラゾール等が生成される。
【００６０】
そして、上記した発泡温度が１２０℃より高い温度の発泡剤と組み合わせる外装体４０を形成する樹脂としては、荷重たわみ温度が１２０℃より高い温度であって、且つ、成形金型に組合体７０を入れたときに発泡性樹脂６０の発泡剤が発泡することを防ぐために、成形する時の金型温度が１２０℃以下の温度で成形可能な樹脂が好ましい。
【００６１】
このような外装体４０を形成する樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が挙げられ、荷重たわみ温度が２２０℃であり、成形時の金型温度が４０〜８０℃である。
【００６２】
そして、本実施の形態では、発泡性樹脂６０の発泡剤の発泡温度における発泡開始温度を１５０℃より高い温度とすることができる。
【００６３】
これにより、インダクタ１００が搭載される電子装置の保証温度が１５０℃の高温になってもインダクタ１００を使用可能にすることができる。
【００６４】
このような発泡温度における発泡開始温度を１５０℃より高い温度の発泡剤としては、有機系発泡剤の中では、ｐ，ｐ‘−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（ＯＢＳＨ）が挙げられ、発泡剤の分解温度、すなわち発泡性樹脂６０の発泡温度が１５５−１６５℃であり、発泡剤が発泡してできる気泡にはＮ2等が含まれ、残渣としてポリジチオフェニルエーテル、ポリチオフェニルベンゼンスルホニルエーテル等が生成される。
【００６５】
そして、上記した発泡温度における発泡開始温度が１５０℃より高い温度の発泡剤と組み合わせる外装体４０を形成する樹脂としては、荷重たわみ温度が１５０℃より高い温度であって、且つ、成形金型に組合体７０を入れたときに発泡性樹脂６０の発泡剤が発泡することを防ぐために、成形する時の金型温度が１５０℃以下で成形可能な樹脂が好ましい。
【００６６】
このような外装体４０を形成する樹脂としては、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）が挙げられ、荷重たわみ温度が２１６℃であり、成形時の金型温度が１２０〜１８０℃である。
【００６７】
また、別の樹脂としては液晶ポリマー（ＬＣＰ）が挙げられ、荷重たわみ温度が２５０〜２９０℃であり、成形時の金型温度が１２０〜１５０℃である。
【００６８】
さらに、本実施の形態では、発泡性樹脂６０の発泡剤の発泡温度における発泡開始温度を１８０℃より高い温度とすることができる。
【００６９】
これにより、インダクタ１００が搭載される電子装置の保証温度が１８０℃のさらに高温になってもインダクタ１００を使用可能にすることができる。
【００７０】
このような発泡温度における発泡開始温度が１８０℃より高い温度の発泡剤としては、有機系発泡剤の中では、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）が挙げられ、発泡剤の分解温度、すなわち発泡性樹脂６０の発泡温度が２００〜２２０℃であり、発泡剤が発泡してできる気泡にはＮ2、ＣＯ、ＣＯ2、ＮＨ3等が含まれ、残渣としてビウレア、シアヌール酸、ウラゾール等が生成される。
【００７１】
そして、上記した発泡温度における発泡開始温度が１８０℃より高い温度の発泡剤と組み合わせる外装体４０を形成する樹脂としては、荷重たわみ温度が１８０℃より高い温度であって、且つ、成形金型に組合体７０を入れたときに発泡性樹脂６０の発泡剤が発泡することを防ぐために、成形する時の金型温度が１８０℃以下の温度で成形可能な樹脂が好ましい。
【００７２】
このような外装体４０を形成する樹脂としては、前述した液晶ポリマー（ＬＣＰ）が挙げられる。
【００７３】
また、別の樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が挙げられ、荷重たわみ温度が３００℃であり、成形時の金型温度が１７０℃である。
【００７４】
また、本実施の形態において、磁心２０は中芯部１５の両側から組み込んで突き合わせたものであり、中芯部１５における磁心２０の対向面２４の間に緩衝部材５０が介在させることができる。
【００７５】
これにより、磁心２０の突合せ面に緩衝部材５０が介在しているので、一対の磁心２０が干渉して騒音が発生することを防止することができる。
【００７６】
次に、上記した本実施の形態のインダクタ１００の製造方法について図５〜図９を参照して説明する。
【００７７】
まず図５に示すように、絶縁皮膜付きの平角導線１１を、巻回軸１４の方向に平角導線１１の幅広面１２を積層させて巻回し、巻回軸１４に中空の中芯部１５を有するコイル部１０を形成する。
【００７８】
そして、外部端子１７となるコイル部１０における平角導線１１の両端部を同一方向に引き出し、外装体４０から突出する部分の絶縁皮膜を除去しておく。
【００７９】
次に、図６に示すように、絶縁部材３０を準備する。
【００８０】
絶縁部材３０は、液晶ポリマーなどの絶縁性樹脂を成形して形成したものであり、コイル部１０の内周側と磁心２０の中脚部２１の間に介在する筒部３１と、コイル部１０の巻回軸１４方向における端面１６と磁心２０の連接脚部２３の間に介在する鍔部３２とからなる。この絶縁部材３０は、一対準備する。
【００８１】
そして、筒部３１の内周は、磁心２０の中脚部２１を容易に挿入可能な寸法に形成し、筒部の３１の外周は、コイル部１０の中芯部１５に容易に挿入可能な寸法に形成する。
【００８２】
筒部３１と鍔部３２は一体に形成されていてもよいし、別々に形成されたものを組み合わせてもよい。図６では一体に形成した例を示している。
【００８３】
次に、図７に示すように、絶縁部材３０の筒部３１に、未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂６０を配置する。
【００８４】
ここで、図７は、図６における一方の絶縁部材３０のＣ−Ｃ線の断面図であり、筒部３１に未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂６０を配置した状態を示している。
【００８５】
この発泡性樹脂６０に含有する発泡剤は、熱分解型化学発泡剤からなり発泡剤が分解して発泡する発泡温度が１２０℃より高く、外装体４０を形成する樹脂の荷重たわみ温度より低い特性を有するものを用いる。
【００８６】
そして、筒部３１に未発泡の発泡性樹脂６０配置する方法は、未硬化で液状のシリコーンゴムなどの弾性樹脂に、未発泡の発泡剤を所定の割合で混合し、この液状の混合物に絶縁部材３０の筒部３１を浸漬し、付着した混合物を乾燥させることにより、筒部３１に未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂６０を配置する。
【００８７】
このとき、発泡性樹脂６０が所定の厚みより薄い場合は、所定の厚み寸法になるまで繰り返し行うとよい。
【００８８】
なお、筒部３１に未発泡の発泡性樹脂６０を配置する方法は、上記した方法に限定されるものではなく、液状の発泡性樹脂６０を塗布したり、発泡性樹脂６０をシート状に加工して筒部３１に貼り付けたりする方法でもよい。
【００８９】
次に、図８に示すように、コイル部１０の中芯部１５に、巻回軸１４方向の両側から絶縁部材３０の筒部３１を入れて、コイル部１０と絶縁部材３０を組み立てる。
【００９０】
このとき、外装体４０を形成する前に、コイル部１０の内周側と絶縁部材３０における筒部３１の間の少なくとも一部に、未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂６０が配置され
る。
【００９１】
次に、図９に示すように、図８に示したコイル部１０と絶縁部材３０を組み立てたものに、磁心２０を組み込んで組合体７０を組み立てる。
【００９２】
磁心２０は、あらかじめ金属磁性体粉末に結合剤を混合して加圧成形した、所謂、圧粉コアや、フェライト粉末が成形され焼結したものを準備しておく。
【００９３】
この磁心２０の形状は、コイル部１０の中芯部１５に挿入される中脚部２１と、コイル部１０の周辺部に配置される二つの外脚部２２と、中脚部２１と二つの外脚部２２と連接する連接脚部２３を有する形状に形成し、磁心２０は一対準備しておく。
【００９４】
そして、コイル部１０の巻回軸１４方向の両側から、磁心２０の中脚部２１を絶縁部材３０の筒部３１の穴に入れ、一対の磁心２０をコイル部１０に組み込んで突き合わせることにより、コイル部１０、絶縁部材３０および磁心２０の組合体７０を組み立てる。
【００９５】
このとき、外装体４０を形成する前に、磁心２０の中脚部２１と絶縁部材３０における筒部３１の間の少なくとも一部に、未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂６０が配置される。
【００９６】
次に、組合体７０を成形金型のキャビティ（図示せず）に入れ、キャビティに溶融した絶縁性の樹脂を流し込むことにより、図１に示す組合体７０がインサート成形された外装体４０を形成する。
【００９７】
この外装体４０を成形する工程では、成形する時の金型温度を発泡性樹脂６０の発泡剤の発泡温度より低い温度、すなわち１２０℃以下の温度で成形して、組合体７０に外装体４０を形成した成形体を得る。
【００９８】
次に、得られた成形体を１２０℃より高く、外装体４０を形成した樹脂の荷重たわみ温度より低い温度で熱処理することにより、コイル部１０と絶縁部材３０の間、および磁心２０と絶縁部材３０の間の少なくとも一部に、発泡性樹脂６０を発泡させて気泡を含有した緩衝部材５０を形成する。
【００９９】
最後に、必要に応じて外部端子１７にはんだめっきを施すことにより、図１に示したインダクタ１００を得ることができる。
【０１００】
本実施形態によれば、上記の製造方法により、コイル部１０と絶縁部材３０の間、および磁心２０と絶縁部材３０の間の少なくとも一部に、発泡性樹脂６０を発泡させて気泡を含有した緩衝部材５０を形成する製造方法としている。
【０１０１】
これにより、コイル部１０に通電したときのコイル部１０の平角導線１１や磁心２０が振動することを抑制することができ、コイル部１０の平角導線１１と絶縁部材３０、磁心２０と絶縁部材３０が干渉して騒音が発生することを抑制することができるという効果を得ることができる。
【０１０２】
また、外装体４０を形成する前に、コイル部１０の内周側と絶縁部材３０における筒部３１の間、および磁心２０と絶縁部材３０における筒部３１の間の少なくとも一部に、未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂６０を配置する工程を有する製造方法としている。
【０１０３】
この発泡性樹脂６０の発泡温度は、１２０℃より高く、外装体４０を形成した樹脂の荷
重たわみ温度より低い特性を有したものとしている。
【０１０４】
そして、その後の外装体４０を成形する工程では、成形金型の温度を発泡性樹脂６０の発泡温度より低い温度で成形する製造方法としている。
【０１０５】
さらに、その後に得られた成形体を１２０℃より高く、外装体４０を形成した樹脂の荷重たわみ温度より低い温度で熱処理する製造方法としている。
【０１０６】
これにより、外装体４０を成形する工程の前、ならびに外装体４０を成形する工程では、発泡性樹脂６０を発泡させることがなく、外装体４０を成形した後に、発泡性樹脂６０を発泡させて緩衝部材５０を形成しているので、外装体４０を形成する樹脂が流れ込まなかった狭い部分に、発泡した発泡性樹脂６０が広がって、気泡を含有した緩衝部材５０を構成することができる。
【０１０７】
そして、このような製造方法とすることにより、前述した本実施の形態のインダクタ１００で説明した作用効果と、同様の作用効果を得ることができるものである。
【０１０８】
また、本実施の形態のインダクタ１００の製造方法において、発泡性樹脂６０に含有する発泡剤は、発泡剤の発泡温度における発泡開始温度を、１５０℃より高い温度の発泡剤や、１８０℃より高い温度の発泡剤にすることができる。
【０１０９】
この場合の、発泡剤と外装体４０を形成する樹脂の組み合わせは、前述した本実施の形態のインダクタ１００で説明した、発泡剤と樹脂の組み合わせにすることができ、同様の作用効果を得ることができるものである。
【０１１０】
また、本実施の形態のインダクタ１００の製造方法では、磁心２０は中芯部１５の両側から組み込んで突き合わせたものであり、外装体４０を形成する前で、且つコイル部１０と絶縁部材３０を組み合わせる前に、磁心２０の中脚部２１における磁心２０の対向面２４の少なくとも一部に、未発泡の発泡剤を含有した発泡性樹脂６０を配置する工程を設けることができる。
【０１１１】
これにより、磁心２０の対向面２４に緩衝部材５０が介在しているので、一対の磁心２０が干渉して騒音が発生することを防止することができるものである。
【０１１２】
なお、上記で説明した本実施の形態のインダクタ１００、およびその製造方法では、シリコーンゴムなどの弾性樹脂に発泡剤を混合する例で説明したが、発泡剤は、熱膨張性を有するマイクロカプセルに発泡剤を内包したものを弾性樹脂に混合したものとすることができる。
【０１１３】
これにより、発泡性樹脂６０が発泡した緩衝部材５０の気泡が破れにくくなり、緩衝部材５０を安定して維持しやすくなり、騒音が発生することより抑制しやすくすることができるものである。
【０１１４】
また、本実施の形態のインダクタ１００、およびその製造方法では、図２、図６、および図7に示すように、絶縁部材３０筒部３１に複数のスリット３３を形成しておくことができる。
【０１１５】
これにより、発泡性樹脂６０をスリット３３の中により多く溜めておき、発泡性樹脂６０を発泡させて形成する緩衝部材５０の体積をより大きくすることができ、磁心２０の連接脚部２３と絶縁部材３０における鍔部３２の間や、一対の磁心２０の中脚部２１におけ
る対向面２４の間に、緩衝部材５０を形成しやすくすることができる。
【０１１６】
このスリット３３の形状、配置位置および個数は特に限定されるものではないが、図６に示した例では、鍔部３２側から反対方向に向かって延びるスリット３３を３個、間隔を空けて形成し、さらに、鍔部３２の反対側から鍔部３２に向かって延びるスリット３３を３個、間隔を空けて形成した例を示している。
【０１１７】
そして、鍔部３２側から反対方向に向かって延びるスリット３３と、鍔部３２の反対側から鍔部３２に向かって延びるスリット３３は、スリット３３の長さ寸法を筒部３１の長さの１／２以下に形成し、巻回軸１４方向において、互いに位置をずらして配置するように形成している。
【０１１８】
これにより、スリット３３を形成しても、絶縁部材３０の強度が弱くなることを抑制することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明に係るインダクタ構成およびその製造方法は、インダクタのコイル部に通電したときに生じる騒音を抑制することができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【０１２０】
１０  コイル部
１１  平角導線
１２  幅広面
１３  幅狭面
１４  巻回軸
１５  中芯部
１６  端面
１７  外部端子
２０  磁心
２１  中脚部
２２  外脚部
２３  連接脚部
２４  対向面
３０  絶縁部材
３１  筒部
３２  鍔部
３３  スリット
４０  外装体
４１  底面
４２  天面
４３  第一側面
４４  第二側面
４５  第三側面
４６  第四側面
５０  緩衝部材
６０  発泡性樹脂
７０  組合体
１００  インダクタ
【図１】
2019102563.tif 000003
【図２】
2019102563.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2019102563.tif 000008
【図７】
2019102563.tif 000009
【図８】
2019102563.tif 000010
【図９】
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