(57)【要約】【課題】互いに隣接配置された発光素子チップ同士の位置関係を容易に且つ精度良く確認させ得るようにする。【解決手段】画像形成装置１のプリントヘッド３３では、発光基板４０のプリント配線板４２に実装される発光素子チップ４３に画像認識用の第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を設けた。これに加えて発光素子チップ４３は、−Ｘ方向側及びＸ方向側の端部に、配線材５５により第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４をそれぞれ設けた。これにより発光基板４０では、ダイボンディングによる高精度な実装を実現しながら、発光素子チップ４３の交換作業等において、互いに隣接する発光素子チップ４３の第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を作業者に視認させながら、高精度に位置を合わせることができる。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子が仮想的な配置軸に沿って配置された発光素子アレイチップと、
複数の前記発光素子アレイチップが主走査方向に沿って互いに隣接するよう配置される基板と
を具え、
前記発光素子アレイチップは、
前記配置軸に関する一方の端部に設けられた第１端部位置マークと、
前記配置軸に関する他方の端部であって、前記基板上に配置された場合に他方側に隣接する前記発光素子アレイチップの前記第１端部位置マークと対応する位置に設けられた対応部と
を具えることを特徴とする発光基板。
【請求項２】
前記第１端部位置マークは、前記発光素子アレイチップに設けられる配線部と同一の材料により形成される
ことを特徴とする請求項１に記載の発光基板。
【請求項３】
前記対応部は、第２端部位置マークであり、前記発光素子アレイチップに設けられる配線部と同一の材料により形成される
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光基板。
【請求項４】
前記発光素子アレイチップは、
前記発光素子を駆動する駆動回路が組み込まれたチップ基体と、
複数の前記発光素子が形成され前記チップ基体の表面に貼り付けられたエピタキシャルフィルムと
を具え、
前記配線部は、前記チップ基体に形成され前記駆動回路と接続されたマイクロビアと、前記エピタキシャルフィルムに設けられ前記発光素子と接続された接続端子とを配線する
ことを特徴とする請求項２又は請求項３の何れかに記載の発光基板。
【請求項５】
前記第１端部位置マークは、最も前記一方側に位置する部分である第１マーク端が、最も前記一方側に配置された前記発光素子の発光点よりも前記一方側に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載の発光基板。
【請求項６】
前記対応部は、第２端部位置マークであり、最も前記他方側に位置する部分である第２マーク端が、最も前記他方側に配置された前記発光素子の発光点よりも前記他方側に位置している
ことを特徴とする請求項５に記載の発光基板。
【請求項７】
前記対応部は、前記配置軸と直交する方向に関し、前記第１端部位置マークを位置させるべき範囲を表す
ことを特徴とする請求項１から請求項６の何れかに記載の発光基板。
【請求項８】
前記第１端部位置マークは、前記発光素子アレイチップの表面を保護する保護膜が省略された部分により形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項７の何れかに記載の発光基板。
【請求項９】
前記発光素子アレイチップは、ダイボンディングにより前記基板に実装される場合における当該発光素子アレイチップの基準位置を表す第１ダイボンディング用位置マークをさらに具え、前記主走査方向に対して前記配置軸を傾斜させた状態で前記基板に実装されている
ことを特徴とする請求項１から請求項８の何れかに記載の発光基板。
【請求項１０】
前記発光素子アレイチップは、ダイボンディングにより前記基板に実装された場合に
第１ダイボンディング用位置マークの前記主走査方向側となる位置に設けられた第２ダイボンディング用位置マークをさらに具える
ことを特徴とする請求項９に記載の発光基板。
【請求項１１】
前記発光素子は、発光ダイオードである
ことを特徴とする請求項１から請求項１０の何れかに記載の発光基板。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１の何れかに記載の前記発光基板と、
前記発光基板の前記発光素子からそれぞれ出射された光をそれぞれ集光するロッドレンズアレイと
を具えることを特徴とする露光装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の前記露光装置と、
形成すべき画像に応じた信号を前記露光装置へ供給する制御部と
を具えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１４】
複数の受光素子が仮想的な配置軸に沿って配置された受光素子アレイチップと、
複数の前記受光素子アレイチップが主走査方向に沿って互いに隣接するよう配置される基板と
を具え、
前記受光素子アレイチップは、
前記配置軸に関する一方の端部に設けられた第１端部位置マークと、
前記配置軸に関する他方の端部であって、前記基板上に配置された場合に他方側に隣接する前記受光素子アレイチップの前記第１端部位置マークと対応する位置に設けられた対応部と
を具えることを特徴とする受光基板。
【請求項１５】
請求項１４に記載の前記受光基板と、
前記受光基板の前記受光素子により原稿から受光した結果を基に読取画像を生成する画像生成部と
を具えることを特徴とする読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光基板、露光装置及び画像形成装置並びに受光基板及び読取装置に関し、例えば電子写真式プリンタ（以下、これを単にプリンタとも呼ぶ）に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリンタとして、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子が整列配置された露光装置から、感光体ドラムの表面に光を選択的に照射して感光体ドラムの表面に静電潜像を形成し、さらにその静電潜像にトナーを付着させてトナー像を現像することにより、画像の印刷を行うものが広く普及している。
【０００３】
このうち露光装置では、複数の発光素子及び各発光素子を駆動する複数の駆動回路等が設けられた発光素子チップ等が、所定の回路基板上に、主走査方向に沿って複数整列された状態、すなわち互いに隣接するように配置された状態で取り付けられている（例えば、特許文献１参照）。以下、このように複数の発光素子チップが回路基板に取り付けられたものを発光基板とも呼ぶ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−１３５３２８号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した露光装置では、印刷すべき画像が１ラインごとに静電潜像として感光体ドラムの表面に形成されていく。このため露光装置では、感光体ドラムの表面において、主走査方向に沿って一直線上に、且つ各画素が等間隔に並んだ状態で静電潜像が形成されることが望ましい。すなわち発光基板では、主走査方向に関して互いに隣接する発光素子チップ同士の位置を適切に合わせて取り付ける必要がある。
【０００６】
そこで発光基板は、製造工程において、例えば各発光素子チップに位置決め用マークを形成しておくことが考えられる。この場合、発光素子チップを回路基板に実装するダイボンダは、画像認識処理等を利用して位置決め用マークを認識することにより各発光素子チップの位置を把握し、各発光素子チップ同士の位置を高精度に合わせながら回路基板に実装することができる。
【０００７】
ところで発光基板では、例えば製造後の検査等において不具合が発見された場合、発光基板に実装された発光素子チップを作業者等の手作業により交換する必要が生じる。このとき作業者は、例えば顕微鏡等を使用し、各発光素子チップの位置関係を目視確認しながら、発光素子チップの位置決め等を行うことになる。
【０００８】
しかしながら発光素子チップでは、ダイボンダによる画像認識処理において精度良く認識させるために、ある程度の大きさの位置決め用マークを設ける必要がある。その一方で発光素子チップは、半導体ウェハからダイシングにより分割して製造するため、形状や大きさに制約が生じ、位置決め用マークが主走査方向の端部から離れた箇所に設けられる場合がある。
【０００９】
このため発光基板では、発光素子チップが互いに隣接する箇所において、顕微鏡の視野範囲以内に発光素子チップそれぞれの位置決め用マーク同士が同時に入らなくなり、作業者による発光素子チップの位置決め精度が低下してしまう、という問題があった。
【００１０】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、互いに隣接配置された発光素子チップ同士の位置関係を容易に且つ精度良く確認させ得る発光基板、露光装置及び画像形成装置、並びに互いに隣接配置された受光素子チップ同士の位置関係を容易に且つ精度良く確認させ得る受光基板及び読取装置を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる課題を解決するため本発明の発光基板においては、複数の発光素子が仮想的な配置軸に沿って配置された発光素子アレイチップと、複数の発光素子アレイチップが主走査方向に沿って互いに隣接するよう配置される基板とを設け、さらに発光素子アレイチップには、配置軸に関する一方の端部に設けられた第１端部位置マークと、配置軸に関する他方の端部であって、基板上に配置された場合に他方側に隣接する発光素子アレイチップの第１端部位置マークと対応する位置に設けられた対応部とを設けるようにした。
【００１２】
また本発明の露光装置においては、上述した発光基板と、発光基板の発光素子からそれぞれ出射された光をそれぞれ集光するロッドレンズアレイとを設けるようにした。
【００１３】
さらに本発明の画像形成装置においては、前述した露光装置と、形成すべき画像に応じた信号を前記露光装置へ供給する制御部とを設けるようにした。
【００１４】
さらに本発明の受光基板においては、複数の受光素子が仮想的な配置軸に沿って配置された受光素子アレイチップと、複数の受光素子アレイチップが主走査方向に沿って互いに隣接するよう配置される基板とを設け、さらに受光素子アレイチップには、配置軸に関する一方の端部に設けられた第１端部位置マークと、配置軸に関する他方の端部であって、基板上に配置された場合に他方側に隣接する受光素子アレイチップの第１端部位置マークと対応する位置に設けられた対応部とを設けるようにした。
【００１５】
また本発明の読取装置においては、上述した受光基板と、受光基板の受光素子により原稿から受光した結果を基に読取画像を生成する画像生成部とを設けるようにした。
【００１６】
本発明は、作業者が顕微鏡等を使用して手作業により基板に複数の発光素子アレイチップを取り付ける場合に、一の発光素子アレイチップにおける第１マークと、隣接する他の発光素子アレイチップにおける対応部とをそれぞれ視認しながら、各発光素子アレイチップの相互の位置を精度良く合わせることができる。また本発明は、作業者が顕微鏡等を使用して手作業により基板に複数の受光素子アレイチップを取り付ける場合に、一の受光素子アレイチップにおける第１マークと、隣接する他の受光素子アレイチップにおける対応部とをそれぞれ視認しながら、各受光素子アレイチップの相互の位置を精度良く合わせることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、互いに隣接配置された発光素子チップ同士の位置関係を容易に且つ精度良く確認させ得る発光基板、露光装置及び画像形成装置、並びに互いに隣接配置された受光素子チップ同士の位置関係を容易に且つ精度良く確認させ得る受光基板及び読取装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】画像形成装置の全体構成を示す略線図である。
【図２】画像形成ユニットの構成を示す略線図である。
【図３】プリントヘッドの構成を示す略線図である。
【図４】発光基板の構成を示す略線的斜視図である。
【図５】第１の実施の形態における発光基板の構成を示す略線図である。
【図６】第１の実施の形態による発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図７】第１の実施の形態における発光素子チップの製造を示す略線図である。
【図８】第１の実施の形態における発光素子チップの製造を示す略線図である。
【図９】第１の実施の形態による発光素子チップの製造を示す略線図である。
【図１０】第１の実施の形態による発光素子チップの製造を示す略線図である。
【図１１】第１の実施の形態による発光基板における発光素子チップ同士の位置を示す略線図である。
【図１２】第２の実施の形態による発光基板及び発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図１３】第３の実施の形態による発光基板及び発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図１４】第４の実施の形態による発光基板及び発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図１５】第５の実施の形態における発光基板の構成を示す略線図である。
【図１６】第５の実施の形態による発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図１７】第５の実施の形態における発光素子チップの製造を示す略線図である。
【図１８】第５の実施の形態による発光基板及び発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図１９】他の実施の形態による発光基板及び発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図２０】他の実施の形態による発光基板及び発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図２１】他の実施の形態による発光基板及び発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図２２】他の実施の形態による発光基板及び発光素子チップの構成を示す略線図である。
【図２３】他の実施の形態による発光基板及び発光素子チップの構成を示す略線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。
【００２０】
［１．第１の実施の形態］
［１−１．画像形成装置の構成］
図１に示すように、第１の実施の形態による画像形成装置１は、いわゆるＭＦＰ（Multi Function Peripheral）となっており、媒体としての用紙に画像を形成する（すなわち印刷する）プリンタ機能の他、画像を読み取るイメージスキャナとしての機能や通信機能を有している。このため画像形成装置１は、これらの機能を組み合わせることにより、プリンタ、複写機（コピー機）及びファクシミリ装置等として動作することができる。この画像形成装置１は、プリンタとして機能する場合、例えばＡ３サイズやＡ４サイズ等の大きさでなる用紙Ｐに対し、所望のカラー画像を印刷できる。
【００２１】
画像形成装置１は、略箱型に形成されたプリンタ筐体２の内部に種々の部品が配置されている。因みに以下では、図１における右端部分を画像形成装置１の正面とし、この正面と対峙して見た場合の上下方向、左右方向及び前後方向をそれぞれ定義した上で説明する。
【００２２】
画像形成装置１は、制御部３により全体を統括制御するようになっている。この制御部３は、コンピュータ装置等の上位装置（図示せず）と無線又は有線により接続されている。制御部３は、この上位装置から印刷対象の画像を表す画像データが与えられると共に当該画像データの印刷が指示されると、用紙Ｐの表面に印刷画像を形成する印刷処理を実行する。
【００２３】
プリンタ筐体２内の最下部には、用紙Ｐを収容する用紙収容カセット４が設けられている。用紙収容カセット４の前上方には、給紙部５が設けられている。給紙部５は、用紙収容カセット４の前上側に配置されたホッピングローラ６、用紙Ｐを搬送路Ｗに沿って上方へ案内する搬送ガイド７、搬送路Ｗを挟んで互いに対向するレジストローラ８及びピンチローラ９等により構成されている。
【００２４】
給紙部５は、制御部３の制御に基づいて各ローラを適宜回転させることにより、用紙収容カセット４に集積された状態で収容されている用紙Ｐを１枚ずつ分離しながらピックアップし、搬送ガイド７により搬送路Ｗに沿って前上方へ進行させ、やがて後上方へ折り返してレジストローラ８及びピンチローラ９に当接させる。レジストローラ８は、回転が適宜抑制されており、ピンチローラ９との間で用紙Ｐに摩擦力を作用させることにより、進行方向に対して該用紙Ｐの側辺が傾斜する、いわゆる斜行を修正し、先頭及び末尾の端辺を左右に沿わせた状態としてから、後方へ送り出す。
【００２５】
レジストローラ８及びピンチローラ９の後側には、搬送路Ｗがほぼ前後方向に沿って形成されており、その下側に中搬送部１０が配置されている。中搬送部１０は、前側に配置された前ローラ１１と、後側に配置された後ローラ１２と、下側に配置された下ローラ１３との周囲に無端ベルトでなる搬送ベルト１４が張架された構成となっている。また前ローラ１１の上側には、搬送ベルト１４を挟んで対向する位置に吸着ローラ１５が設けられている。
【００２６】
この中搬送部１０は、所定のベルト駆動モータ（図示せず）から後ローラ１２に対し駆動力が伝達されると、この後ローラ１２を矢印Ｒ２方向へ回転させることにより、搬送ベルト１４を走行させる。これにより搬送ベルト１４は、搬送路Ｗに沿った上側部分、すなわち前ローラ１１及び後ローラ１２の間に張架された部分を、後方向へ走行させる。このとき中搬送部１０は、給紙部５から用紙Ｐが引き渡されると、これを吸着ローラ１５及び前ローラ１１の間に搬送ベルト１４と共に挟持し、該搬送ベルト１４上側に用紙Ｐを載置した状態で、該搬送ベルト１４の走行に伴って該用紙Ｐを後方へ進行させる。
【００２７】
中搬送部１０の上側であり、搬送路Ｗを挟んで該中搬送部１０の反対側には、４個の画像形成ユニット１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ及び１６Ｋが後側から前側へ向かって順に配置されている。画像形成ユニット１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ及び１６Ｋ（以下これらをまとめて画像形成ユニット１６とも呼ぶ）は、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）及びブラック（Ｋ）の各色にそれぞれ対応しているものの、色のみが相違しており、何れも同様に構成されている。
【００２８】
画像形成ユニット１６は、図２に模式的な側面図を示すように、画像形成部３１、トナーカートリッジ３２、プリントヘッド３３により構成されており、その下側に配置された転写ローラ１７との間に搬送ベルト１４を挟んでいる。因みに画像形成ユニット１６及びこれを構成する各部品は、用紙Ｐにおける左右方向の長さに応じて、左右方向に十分な長さを有している。このため多くの部品は、前後方向や上下方向の長さに対して左右方向の長さが比較的長くなっており、左右方向に沿って細長い形状に形成されている。
【００２９】
トナーカートリッジ３２は、現像剤としてのトナーを収容しており、画像形成部３１の上側に配置され、当該画像形成部３１の上方に取り付けられている。このトナーカートリッジ３２は、収容しているトナーを画像形成部３１のトナー収容部３４へ供給する。画像形成部３１には、トナー収容部３４の他、供給ローラ３５、現像ローラ３６、規制ブレード３７、感光体ドラム３８及び帯電ローラ３９が組み込まれている。
【００３０】
供給ローラ３５は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成されており、その周側面に導電性ウレタンゴム発泡体等でなる弾性層が形成されている。現像ローラ３６は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成されており、その周側面に弾性を有する弾性層や導電性を有する表面層等が形成されている。規制ブレード３７は、例えば所定厚さのステンレス鋼板でなり、僅かに弾性変形させた状態で、その一部を現像ローラ３６の周側面に当接させている。感光体ドラム３８は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成されており、その周側面に薄膜状の電荷発生層及び電荷輸送層が順次形成され、帯電し得るようになっている。帯電ローラ３９は、中心軸を左右方向に沿わせた円柱状に形成され、その周側面に導電性の弾性体が被覆されており、この周側面を感光体ドラム３８の周側面に当接させている。
【００３１】
また画像形成部３１の前下側であって、感光体ドラム３８及び搬送ベルト１４の当接箇所よりも上流側となる位置には、除電光源２０が設けられている。この除電光源２０は、感光体ドラム３８に所定の光を照射することにより、帯電している静電気を除去するようになっている。
【００３２】
この画像形成部３１は、図示しないドラムモータから駆動力が供給されることにより、供給ローラ３５、現像ローラ３６及び帯電ローラ３９を矢印Ｒ２方向（図中の反時計回り）へ回転させると共に、感光体ドラム３８を矢印Ｒ１方向（図中の時計回り）へ回転させる。さらに画像形成部３１は、供給ローラ３５、現像ローラ３６、規制ブレード３７及び帯電ローラ３９にそれぞれ所定のバイアス電圧を印加することにより、それぞれ帯電させる。
【００３３】
供給ローラ３５は、帯電によりトナー収容部３４内のトナーを周側面に付着させ、回転によりこのトナーを現像ローラ３６の周側面に付着させる。現像ローラ３６は、規制ブレード３７によって周側面から余分なトナーが除去された後、この周側面を感光体ドラム３８の周側面に当接させる。
【００３４】
一方、帯電ローラ３９は、帯電した状態で感光体ドラム３８と当接することにより、当該感光体ドラム３８の周側面を一様に帯電させる。プリントヘッド３３は、複数の発光素子チップが左右方向に沿って直線状に配置されており（詳しくは後述する）、制御部３（図２）から供給される画像データ信号に基づいた発光パターンで、所定の時間間隔毎に発光することにより、感光体ドラム３８を露光する。これにより感光体ドラム３８は、その上端近傍において周側面に静電潜像が形成される。
【００３５】
続いて感光体ドラム３８は、矢印Ｒ１方向へ回転することにより、この静電潜像を形成した箇所を現像ローラ３６と当接させる。これにより感光体ドラム３８の周側面には、静電潜像に基づいてトナーが付着し、画像データに基づいたトナー画像が現像される。
【００３６】
転写ローラ１７は、感光体ドラム３８の真下に位置しており、その周側面における上端近傍と該感光体ドラム３８の下端近傍との間に、搬送ベルト１４の上側部分を挟んでいる。この転写ローラ１７は、所定のバイアス電圧が印加されると共に、図示しないドラムモータから駆動力が供給されて矢印Ｒ２方向へ回転する。これにより画像形成ユニット１６は、搬送路Ｗに沿って用紙Ｐが搬送されていた場合、感光体ドラム３８の周側面に現像されたトナー画像をこの用紙Ｐに転写することができる。
【００３７】
このようにして各画像形成ユニット１６は、搬送路Ｗに沿って前方から搬送されて来る用紙Ｐに対し、それぞれの色によるトナー画像を順次転写して重ねながら、後方へ進行させていく。
【００３８】
また中搬送部１０（図１）における下ローラ１３の下側には、クリーニング部１９が設けられている。クリーニング部１９は、画像形成処理が行われる場合に用紙Ｐの搬送不良等が生じて搬送ベルト１４に付着したトナーを、該搬送ベルト１４の表面から掻き落として清掃する。これにより中搬送部１０では、次に搬送される用紙Ｐの裏面、すなわち搬送路Ｗにおいて下方を向いている面でありトナー画像が転写されない面にトナーが付着して汚損させてしまう、いわゆる裏写りを防止することができる。
【００３９】
中搬送部１０の後端近傍には、定着部２１が設けられている。定着部２１は、搬送路Ｗを挟んで対向するように配置された加熱ローラ２１Ａ及び加圧ローラ２１Ｂにより構成されている。加熱ローラ２１Ａは、中心軸を左右方向に向けた円筒状に形成されており、内部にヒータが設けられている。加圧ローラ２１Ｂは、加熱ローラ２１Ａと同様の円筒状に形成されており、上側の表面を加熱ローラ２１Ａにおける下側の表面に所定の押圧力で押し付けている。
【００４０】
この定着部２１は、制御部３の制御に基づき、加熱ローラ２１Ａを加熱すると共に当該加熱ローラ２１Ａ及び加圧ローラ２１Ｂをそれぞれ所定方向へ回転させる。これにより定着部２１は、中搬送部１０から受け取った用紙Ｐ、すなわち４色のトナー画像が重ねて転写された用紙Ｐに対して熱及び圧力を加えてトナーを定着させ、さらに後方へ引き渡す。
【００４１】
定着部２１の後方には、排紙部２２が配置されている。排紙部２２は、給紙部５と同様、用紙Ｐを案内するガイドや複数の搬送ローラ等の組み合わせにより構成されている。この排紙部２２は、制御部３の制御に従って各搬送ローラを適宜回転させることにより、定着部２１から引き渡される用紙Ｐを後上方へ搬送してから前方へ向けて折り返し、プリンタ筐体２の上面に形成された排出トレイ２Ｔへ排出する。
【００４２】
さらにプリンタ筐体２内における搬送路Ｗに沿った複数の箇所には、用紙Ｐを検出するための用紙センサ２５、２６、２７及び２８が適宜設けられている。この用紙センサ２５等は、搬送路Ｗ内における用紙Ｐの有無をそれぞれ検出し、得られた検出結果を制御部３へ通知する。これに応じて制御部３は、各搬送ローラの回転や中搬送部１０における搬送ベルト１４の走行等を適宜制御することにより、用紙Ｐを適切に搬送するようになっている。
【００４３】
［１−２．プリントヘッドの構成］
次に、プリントヘッド３３の構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、プリントヘッド３３の模式的な断面図を表している。また図３は、説明の都合上、図２におけるプリントヘッド３３を紙面上で半回転させた状態、すなわち上下方向及び前後方向を何れも反対に向けた状態で表している。以下では、図３における上方向を照射方向とも呼び、下方向を反照射方向とも呼ぶ。
【００４４】
露光装置としてのプリントヘッド３３は、ベース部材４１を中心に構成されている。ベース部材４１は、左右方向の長さに対して前後方向の長さが短く、上下方向の長さがさらに短い、全体として扁平な直方体状ないし板状に形成されており、十分な強度を有している。ベース部材４１の照射方向側（すなわち下側）には、プリント配線板４２が設けられている。プリント配線板４２は、ベース部材４１と比較して、左右方向及び前後方向の長さが概ね同等であり、上下方向の長さがやや短く、すなわち薄くなっている。このプリント配線板４２は、例えばガラスエポキシ樹脂でなり、上下それぞれの表面に所定の回路パターンが形成されている。
【００４５】
図４に模式的な斜視図を示すと共に、図５に模式的な平面図を示すように、プリント配線板４２の照射方向側には、例えば２６個のように多数の発光素子チップ４３が、左右方向に沿って概ね直線状に整列された状態で、いわゆるダイボンディング技術により取り付けられている。発光素子アレイチップとしての発光素子チップ４３は、全体として左右方向に細長く、前後方向に短く、且つ上下方向にも短い（すなわち薄い）形状に構成されている。説明の都合上、以下では左右方向を整列方向とも呼び、この左右方向と交差する前後方向を交差方向とも呼ぶ。各発光素子チップ４３は、その照射方向側（すなわち下側）の表面に、例えば１９２個のように多数の発光素子ＬＥがほぼ左右方向に沿って整列した状態で形成されると共に、その内部に、各発光素子ＬＥを駆動するための駆動回路が組み込まれている。
【００４６】
すなわちプリント配線板４２には、２６個の発光素子チップ４３が設けられ、各発光素子チップ４３に１９２個の発光素子ＬＥが設けられているため、合計４９９２個の発光素子ＬＥが主走査方向である左右方向に沿って等間隔に配置されている。またプリントヘッド３３（図２）は、例えば左右方向の長さがＡ４サイズにおける短辺の長さ（２１０［ｍｍ］）とほぼ同等となっており、この長さの範囲に４９９２個の発光素子ＬＥが等間隔に配置されている。これによりプリントヘッド３３は、感光体ドラム３８（図２）の周側面上に６００［ｄｐｉ］の解像度でなる静電潜像を生成することができる。
【００４７】
また各発光素子チップ４３（図４及び図５）における照射方向側（すなわち下側）の表面には、５個の端子パッドが設けられており、プリント配線板４２との間で５本のボンディングワイヤ４５により、電気的に接続されている。説明の都合上、以下では、プリント配線板４２の表面に複数の発光素子チップ４３が実装され、さらにボンディングワイヤ４５による配線処理等が行われたものを、発光基板４０と呼ぶ。
【００４８】
さらにプリントヘッド３３（図３）は、上述したベース部材４１及びプリント配線板４２が、ホルダ４６に取り付けられている。ホルダ４６は、全体として、左右方向に沿って形成された中空の四角柱から反照射方向側の側面を取り除いたような形状となっており、その断面が英大文字の「Ｕ」を上下に反転させて反照射方向側を開放させたような形状となっている。
【００４９】
ホルダ４６における照射方向側の内側面には、プリント配線板４２を支持する支持部４６Ａが形成されている。プリントヘッド３３は、その製造時に、ホルダ４６内にプリント配線板４２及びベース部材４１が重ねられた状態で挿入され、さらにクランプ部材４７及び４８が取り付けられる。クランプ部材４７及び４８は、何れも金属製でなり、弾性力の作用により、ベース部材４１を介してプリント配線板４２の照射方向面をホルダ４６の支持部４６Ａに当接させた状態で固定する。この結果、プリント配線板４２に取り付けられた発光素子チップ４３の発光素子と、ホルダ４６との位置関係が定められる。
【００５０】
またホルダ４６における照射方向側部分の中央付近には、左右方向に沿った細長い長孔でなり上下方向に貫通する取付孔４６Ｈが形成され、この取付孔４６Ｈにロッドレンズアレイ４９が取り付けられる。ロッドレンズアレイ４９は、光軸を上下方向に沿わせた微小なレンズが左右方向に沿って複数並べられた構成となっており、各レンズの焦点を発光素子チップ４３の各発光素子ＬＥに合わせ、該発光素子ＬＥから出射された光を集光するよう、その取付位置が調整された状態で固定されている。
【００５１】
［１−３．発光素子チップの構成］
次に、発光素子チップ４３の構成について説明する。発光素子チップ４３は、図６に模式的な平面図を示すように、いわゆる自己走査型となっており、板状のチップ基体５０を中心に構成されている。このチップ基体５０は、全体として、図の横方向を表すＸ方向に長く、図の縦方向を表すＹ方向に短い長方形状に構成されている。また説明の都合上、図６では紙面の手前に向かう方向をＺ方向と呼ぶ。
【００５２】
またチップ基体５０は、−Ｙ方向側の長辺において、−Ｘ方向側の約半分の領域であり−Ｘ方向側の端部近傍を除いた比較的広い部分が−Ｙ方向側に突出して第１突出部５０Ａが形成されると共に、Ｘ方向側の端部近傍の比較的狭い領域が−Ｙ方向側に突出して第２突出部５０Ｂが形成されている。これに伴いチップ基体５０は、−Ｙ方向側の長辺において、第１突出部５０Ａ及び第２突出部５０Ｂの間に第１切欠部５０Ｃが形成されると共に、第１突出部５０Ａの−Ｘ方向側に第２切欠部５０Ｄが形成されている。
【００５３】
チップ基体５０は、例えばシリコンを主な材料とする半導体であり、その照射方向側の表面であるチップ基体表面５０Ｓに、成膜技術等を用いて複数の回路素子が形成されると共に、各回路素子を適宜接続する配線パターン（図示せず）等が形成されている。
【００５４】
チップ基体５０におけるチップ基体表面５０Ｓには、Ｙ方向の中央寄りであって、Ｘ方向に関するほぼ全範囲、すなわちＸ方向側の端部付近から−Ｘ方向側の端部付近に渡り、長方形状のエピタキシャルフィルム５１が貼り付けられている。
【００５５】
エピタキシャルフィルム５１には、上述したように、例えば１９２個のように多数の発光素子ＬＥが概ね左右方向に沿って整列した状態で形成されている。この発光素子は、例えば発光ダイオードや発光サイリスタ等のような化合物半導体であり、発光する素子である。具体的に発光素子は、化合物半導体（ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ、ＩｎＧａＡｌＡｓ等）のＰＮまたはＰＩＮ接合を形成しており、これに順方向電圧を加えることにより接合内部にキャリアを注入し、その再結合の過程で生じる発光現象を利用する。
【００５６】
またエピタキシャルフィルム５１では、各発光素子において発光する発光点６０が、Ｘ方向に沿って直線状に、且つチップ基体表面５０ＳにおけるＸ方向のほぼ全範囲に渡って等間隔となるよう、整列配置されている。因みにエピタキシャルフィルム５１では、Ｘ方向に関する各発光点の周期が約４２［μｍ］となっている。またエピタキシャルフィルム５１には、各発光素子とそれぞれ電気的に接続された第１接続端子６１及び第２接続端子６２がそれぞれ設けられている。説明の都合上、以下では、各発光点を結ぶ仮想的な直線を配置軸ＸＬとも呼ぶ。
【００５７】
チップ基体５０におけるエピタキシャルフィルム５１のＹ方向側には、Ｘ方向に関するほぼ全範囲に渡り、長方形状の駆動回路部５２が設けられている。この駆動回路部５２は、半導体プロセスによりチップ基体５０の内部に形成されており、例えばフリップフロップや所定の駆動素子等、複数の回路素子により構成され、エピタキシャルフィルム５１に形成された各発光素子をそれぞれ駆動するようになっている。
【００５８】
チップ基体５０におけるエピタキシャルフィルム５１の−Ｙ方向側には、複数のマイクロビア５３がＸ方向に沿ってそれぞれ整列配置されている。またチップ基体５０における
駆動回路部５２のＹ方向側には、複数のマイクロビア５４がＸ方向に沿ってそれぞれ整列配置されている。各マイクロビア５３及び５４は、導電性の材料により構成され、チップ基体５０内をＺ方向に沿って貫通しており、チップ基体表面５０Ｓにおいて極めて小さい正方形状の端子として露出している。また各マイクロビア５３及び５４は、チップ基体５０内に形成された配線パターン等により、駆動回路部５２の各駆動回路とそれぞれ電気的に接続されている。このマイクロビア５３及び５４は、例えばチップ基体表面５０Ｓと反対面との間や内部の各層との間で回路パターン同士を接続する他、検査用の端子としても機能する。因みにマイクロビア５３及び５４は、エピタキシャルフィルム５１に設けられた発光素子と同数である１９２個ずつ、チップ基体５０に設けられている。
【００５９】
さらに発光素子チップ４３では、導電性を有する配線材５５により、各マイクロビア５３とエピタキシャルフィルム５１の各第１接続端子６１とがそれぞれ電気的に接続されると共に、各マイクロビア５４とエピタキシャルフィルム５１の各第２接続端子６２とがそれぞれ電気的に接続される。この結果、発光素子チップ４３では、チップ基体５０内の駆動回路部５２に形成された各駆動回路と、エピタキシャルフィルム５１上に形成された各発光素子とを、配線材５５並びにマイクロビア５３及び５４により電気的に接続することができる。
【００６０】
因みに発光素子チップ４３では、駆動回路部５２により、各発光素子ＬＥをそれぞれ駆動して発光させる際に、最も−Ｘ方向側の発光素子ＬＥからＸ方向に向けて順次点灯させていく。このためプリントヘッド３３（図２）では、１個の発光素子チップ４３において最も−Ｘ方向側の発光素子ＬＥが発光してから最もＸ方向側の発光素子ＬＥが発光するまでにある程度の時間を要し、その間に、感光体ドラム３８が回転してその周側面がある程度進行することになる。
【００６１】
またチップ基体５０の第１突出部５０Ａ、すなわちエピタキシャルフィルム５１やマイクロビア５３の−Ｙ方向側には、複数の端子パッド５６が設けられている。端子パッド５６は、比較的小さな正方形状に形成されており、ボンディングワイヤ４５（図４）の一端をボンディング（溶着）するために必要十分な大きさとなっている。また各端子パッド５６は、チップ基体５０内に設けられた配線パターンを介して各回路素子と適宜接続されている。このため発光素子チップ４３は、複数のボンディングワイヤ４５を介してプリント配線板４２の回路パターンや該プリント配線板４２に実装された種々の電子部品等と電気的に接続される。
【００６２】
チップ基体５０の第１突出部５０Ａにおける−Ｘ方向側には、第１ダイボンディング用位置マークとしての第１位置マーク５７が形成されている。またチップ基体５０の第２突出部５０Ｂには、第２ダイボンディング用位置マークとしての第２位置マーク５８が形成されている。
【００６３】
第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８は、例えば概ねＸ方向及びＹ方向に沿った２本の直線を直交させて英大文字の「Ｌ」を描いたような図形となっている。また第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８は、Ｙ軸に関して互いに鏡像となっており、２本の直線のうち概ねＸ方向に沿った部分の先端側を互いに相手方に向け、いわば内側に向けている。このため発光素子チップ４３では、Ｚ方向側から撮像して画像が生成された場合、この画像を基に、特に２本の直線の交点部分を基準位置として、ＸＹ平面上における第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８の位置をそれぞれ高精度に認識させることができる。これを基に発光素子チップ４３は、プリント配線板４２に対する位置や角度（すなわち傾き）を精度良く調整させることができる。
【００６４】
因みに発光素子チップ４３では、エピタキシャルフィルム５１に設けられた各発光素子の発光点（すなわち配置軸ＸＬ）と第１位置マーク５７におけるＸ方向に沿った直線部分との間隔が、所定の距離ＬＹ１となっている。これに対し発光素子チップ４３では、エピタキシャルフィルム５１に設けられた各発光素子の発光点（すなわち配置軸ＸＬ）と第２位置マーク５８におけるＸ方向に沿った直線部分との間隔が、距離ＬＹ１よりも大きい（すなわち長い）所定の距離ＬＹ２となっている。発光基板４０では、その製造工程において、上述したようにダイボンディング技術により、プリント配線板４２に対し、複数の発光素子チップ４３が左右方向に沿って順次取り付けられていく。
【００６５】
このとき発光基板４０では、プリント配線板４２上で、先に取り付けられた発光素子チップ４３における一方の位置マーク（例えば第２位置マーク５８）に対し、次に取り付ける発光素子チップ４３における他方の位置マーク（例えば第１位置マーク５７）を左右方向に沿った一直線上に位置させるよう、位置や角度がそれぞれ調整される。具体的にプリントヘッド３３では、各発光素子チップ４３における第２位置マーク５８及び第１位置マーク５７の双方が、主走査方向である左右方向に沿った仮想的な基準線Ｎ１（図５）上に配置される。
【００６６】
これにより発光基板４０では、前後方向に関して、各発光素子チップ４３における最も左側の発光素子ＬＥの発光点６０を仮想的な基準線Ｎ２上に位置させる一方、該最も右側の発光素子ＬＥの発光点６０を該基準線Ｎ２よりも前側にある仮想的な基準線Ｎ３上に位置させる。この結果、発光基板４０では、各発光素子チップ４３の配置軸ＸＬを、左右方向に対して所定の角度だけ傾斜させること、換言すればＸ方向側の発光素子ＬＥがより前側に位置するように配置することができる。
【００６７】
［１−４．発光素子チップの製造］
次に、発光素子チップ４３の製造について説明する。発光素子チップ４３は、まず周知の半導体チップや集積回路等と同様、シリコン等でなる半導体ウェハを基に、複数のチップ基体５０に相当する部分が同時に製造される。次に発光素子チップ４３は、半導体ウェハの状態のまま、各チップ基体５０のチップ基体表面５０Ｓにエピタキシャルフィルム５１が貼り付けられ、さらに配線材５５による配線処理やこれを保護する保護膜の形成等が行われる。その後、発光素子チップ４３は、半導体ウェハに対しダイシング処理が行われることにより個片化される。
【００６８】
具体的に発光素子チップ４３は、図７に示す半導体ウェハ９０に対して周知の半導体プロセスにより、すなわち周知の露光技術やエッチング技術等を利用して、多数の当該発光素子チップ４３が配置された状態で、製造される。
【００６９】
この半導体ウェハ９０では、２個の発光素子チップ４３（例えば発光素子チップ４３Ｊ及び４３Ｋ）を１組とし、その一方（例えば発光素子チップ４３Ｋ）を他方（例えば発光素子チップ４３Ｊ）に対してＸＹ平面内で半回転させている。そのうえで半導体ウェハ９０では、一方の第１突出部５０Ａを他方の第１切欠部５０Ｃに入り込ませると共に、一方の第２突出部５０Ｂを他方の第２切欠部５０Ｄに入り込ませるように、発光素子チップ４３Ｊ及び４３Ｋが配置される。
【００７０】
すなわち１組を構成する２個の発光素子チップ４３（以下これを発光素子チップ組４３Ｓと呼ぶ）は、互いの第１突出部５０Ａ及び第２突出部５０Ｂを概ねＸ方向に沿って並べた状態で配置されており、また互いの凹凸を嵌め合わせた状態となっている。このため半導体ウェハ９０では、発光素子チップ組４３Ｓの外形が概ね長方形状となる。
【００７１】
また半導体ウェハ９０では、複数の発光素子チップ組４３Ｓが、Ｘ方向に関して周期ＰＸ毎に並び、且つＹ方向に関して周期ＰＹ毎に並ぶよう、間隔ｄ１を隔てながら、格子状に配置されている。このため半導体ウェハ９０では、各発光素子チップ組４３Ｓの境界が、Ｘ方向に沿った直線状のＸ境界線ＢＸ及びＹ方向に沿った直線状のＹ境界線ＢＹにより表される。その一方で半導体ウェハ９０では、各発光素子チップ組４３Ｓにおいて、２個の発光素子チップ４３同士の境界が、クランク状に屈曲された、すなわち折れ線状の屈曲境界線ＢＥ１により表される。
【００７２】
この半導体ウェハ９０は、まず周知の露光技術やエッチング技術等が用いられることにより、駆動回路部５２の各素子や配線パターン等が形成される。このときチップ基体５０には、各マイクロビア５３及び５４も形成される。さらに半導体ウェハ９０は、シリコン材料でなり絶縁性を有する保護層により表面が覆われ、内部の配線層を保護する。そのうえ半導体ウェハ９０は、特許文献２に開示されている手法によって発光素子が形成されたエピタキシャルフィルム５１が各チップ基体５０にそれぞれ貼り付けられる。
【００７３】
【特許文献２】特開２００７−８１０８１号公報
【００７４】
この状態において、１個のチップ基体５０に相当する部分を拡大すると、図８に示すように、チップ基体表面５０Ｓにエピタキシャルフィルム５１が貼り付けられると共に、マイクロビア５３及び５４の一部が該チップ基体表面５０Ｓに露出した状態となっている。
【００７５】
エピタキシャルフィルム５１には、各発光素子ＬＥがＸ方向に沿って整列するように等間隔で配置されている。各発光素子ＬＥでは、Ｙ方向のほぼ中央に発光する発光点６０が設けられ、その−Ｙ方向側に第１接続端子６１が設けられると共に、該発光点６０のＹ方向側に第２接続端子６２が設けられている。
【００７６】
続いて半導体ウェハ９０は、図９に示すように、配線材５５により、各マイクロビア５３と第１接続端子６１とがそれぞれ接続されると共に、各マイクロビア５４と第２接続端子６２とがそれぞれ電気的に接続される。この配線材５５は、半導体ウェハ９０の上面、すなわち各発光素子チップ４３におけるチップ基体表面５０Ｓやエピタキシャルフィルム５１の上面側に対して、半導体プロセスと同様、露光技術やエッチング技術等を利用して形成される。
【００７７】
因みに配線材５５は、複数の導電性材料を順次積層させた構成となっており、例えば下側からＴｉ、Ｐｔ及びＡｕとなっている。なお最上層のＡｕに代えて、Ａｌ、Ａｇ又はＣｕ等を用いても良い。すなわち配線材５５は、最上層が金属材料であるため、シリコン等と比較して、光の反射率が十分に高くなっている。
【００７８】
具体的に配線材５５は、各マイクロビア５３と第１接続端子６１とをそれぞれ接続する多数の第１配線部７１と、各マイクロビア５４と第２接続端子６２とをそれぞれ接続する多数の第２配線部７２とを有している。各第１配線部７１は、マイクロビア５３を覆うビア被覆部７１Ａと、該ビア被覆部７１ＡからＹ方向へ伸びて第１接続端子６１を覆う接続部７１Ｂとにより構成されている。各第２配線部７２は、各第１配線部７１とＹ方向に関して概ね対称に構成されており、マイクロビア５４を覆うビア被覆部７２Ａと、該ビア被覆部７２Ａから−Ｙ方向へ伸びて第２接続端子６２を覆う接続部７２Ｂとにより構成されている。
【００７９】
さらに半導体ウェハ９０では、第１配線部７１及び第２配線部７２と同時に、配線材５５により、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４が形成される。第１端部位置マーク７３は、チップ基体５０の最も−Ｘ方向側の端部における−Ｙ方向寄りに、具体的には最も−Ｘ方向側の第１配線部７１におけるビア被覆部７１Ａをほぼ覆う位置に、該ビア被覆部７１Ａと重なるように配置されている。
【００８０】
この第１端部位置マーク７３は、全体として−Ｘ方向に１つの頂点を向けた三角形状に形成されている。第１端部位置マーク７３における−Ｘ方向側の頂点（以下これを第１マーク端７３Ｅと呼ぶ）は、チップ基体５０における−Ｘ方向側の端辺に極めて近接して配置されており、具体的には該端辺から約３［μｍ］程度にまで近接して配置されている。
【００８１】
第２端部位置マーク７４は、各チップ基体表面５０Ｓにおける最もＸ方向側の端部における比較的−Ｙ方向寄りに、具体的には最もＸ方向側の第１配線部７１におけるビア被覆部７１Ａのやや−Ｙ方向側となる位置に、何れの第１配線部７１からも離れて配置されている。
【００８２】
この第２端部位置マーク７４は、全体としてＸ方向に沿った直線状、若しくはＸ方向に比較的長くＹ方向に極めて短い扁平な長方形状に形成されている。第２端部位置マーク７４におけるＸ方向側の頂点若しくは短辺（以下これを第２マーク端７４Ｅと呼ぶ）は、チップ基体５０におけるＸ方向側の端辺に極めて近接して配置されており、具体的には該端辺から約３［μｍ］程度にまで近接して配置されている。
【００８３】
因みに半導体ウェハ９０では、このとき配線材５５により第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８もそれぞれ形成される。
【００８４】
次に半導体ウェハ９０は、図１０に示すように、露光技術やエッチング技術等を利用して、表面に保護膜８０が積層される。この保護膜は、絶縁性の樹脂材料により構成され、また有色となっている。これにより半導体ウェハ９０では、配線材５５により形成された第１配線部７１、第２配線部７２、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４が、何れも保護膜により被覆される。
【００８５】
因みに半導体ウェハ９０には、各発光素子ＬＥにおける発光点６０の周囲に保護膜で被覆しない非保護領域８１が形成されることにより、該発光素子ＬＥの発光効率が低下することを回避している。また半導体ウェハ９０では、端子パッド５６（図６）も保護膜により被覆されず、外部に露出させることにより、後の工程におけるボンディングワイヤ４５（図４）との電気的な接続を可能としている。
【００８６】
次に半導体ウェハ９０は、周知のダイシング技術により、各発光素子チップ４３が個片化される。具体的に半導体ウェハ９０（図７）は、例えば周知のブレードダイシングによりＸ境界線ＢＸ及びＹ境界線ＢＹに沿って分離され、また周知のディープドライエッチング法やレーザーダイシング法等により屈曲境界線ＢＥ１に沿って折れ線状に分離される。このとき発光素子チップ４３では、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４がチップ基体５０の端辺からそれぞれ３［μｍ］程度離れているため、ダイシングにより破損されることなく、その形状を維持できる。
【００８７】
このようにして製造された発光素子チップ４３では、照射方向側（図６におけるＺ方向側）から所定の照明光を照射して見た場合、図１０に示したように、シリコン系の材料に保護膜８０が積層された部分が比較的暗い色で見える。これに対し発光素子チップ４３では、配線材５５に保護膜８０が積層された第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４等が比較的明るい色で見える。すなわち発光素子チップ４３は、仮に作業者等が顕微鏡等を用いて発光素子チップ４３の端部近傍を観察した場合、相対的に明るい色で見える第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を良好に視認させることができる。
【００８８】
ところで発光素子チップ４３は、上述したように、プリントヘッド３３（図３）の製造工程において、プリント配線板４２に対してダイボンディング技術により実装される。このとき発光基板４０では、図５に示したように、各発光素子チップ４３における第２位置マーク５８及び第１位置マーク５７の双方を仮想的な基準線Ｎ１上に位置させながら、複数の発光素子チップ４３が左右方向に関して互いに隣接するように配置される。
【００８９】
これにより発光基板４０では、発光素子チップ４３における各発光点６０を結ぶ仮想的な配置軸ＸＬが、プリント配線板４２の長辺に沿った左右方向に対して傾斜した状態で、すなわち該プリント配線板４２に対して各発光素子チップ４３が傾けられた状態で、取り付けられる。
【００９０】
さらに発光基板４０では、図５の一部を拡大した図１１に示すように、互いに隣接する発光素子チップ４３同士の間で、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を互いに近接させると共に対向させるように、該第１端部位置マーク７３及び該第２端部位置マーク７４の位置が適切に定められている。具体的に発光基板４０では、一の発光素子チップ４３における第２端部位置マーク７４の第２マーク端７４Ｅと、その右隣に配置された発光素子チップ４３における第１端部位置マーク７３の第１マーク端７３Ｅとを互いに近接させており、互いの前後方向（すなわちＹ方向）の位置をほぼ一致させている。
【００９１】
このように発光基板４０では、各発光素子チップ４３を適切な位置及び角度で取り付けた場合に、互いに隣接する発光素子チップ４３同士の間で、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を互いに近接させると共に対向させ、第１マーク端７３Ｅ及び第２マーク端７４Ｅにおける互いの前後方向の位置をほぼ一致させるようになっている。説明の都合上、以下では、第２端部位置マーク７４のように、発光素子チップ４３の端部に形成された端部位置マークであり、隣接する発光素子チップ４３の第１端部位置マーク７３と対応させて該発光素子チップ４３の位置を合わせる部分を対応部とも呼ぶ。
【００９２】
［１−５．効果等］
以上の構成において、第１の実施の形態による画像形成装置１のプリントヘッド３３に組み込まれる発光基板４０では、プリント配線板４２に実装される発光素子チップ４３に第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を設けた（図６）。これにより発光基板４０（図５）では、ダイボンディング技術を用いてプリント配線板４２に発光素子チップ４３を実装する場合、画像認識技術により第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８が認識された上で、該発光素子チップ４３の位置や角度等が調整されるため、各発光素子チップ４３を適切な位置に実装することができる。
【００９３】
ところで発光素子チップ４３は、プリント配線板４２との間でボンディングワイヤ４５（図４）による接続のために端子パッド５６（図６）を設ける必要がある。また発光素子チップ４３は、プリント配線板４２に実装する際に、最も左側（−Ｘ方向側）にある発光素子ＬＥを仮想的な基準線Ｎ２（図５）上に位置させる必要がある。さらに発光素子チップ４３は、解像度を均一に揃える観点から、プリント配線板４２に実装する際に、互いに隣接する発光素子チップ４３における発光点６０同士の間隔を、１個の発光素子チップ４３上における各発光素子ＬＥの発光点６０同士の周期（例えば約４２［μｍ］）と同等に揃える必要がある。
【００９４】
そのうえ発光素子チップ４３は、ダイボンディングにおける画像認識のために、第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を設ける必要がある。第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８は、画像認識の精度を確保する観点から、比較的大きい面積を必要とする。これに加えて発光素子チップ４３は、１枚の半導体ウェハ９０（図７）からできるだけ多くの数を製造すること、すなわち取れ高を高めることが求められる。
【００９５】
このため発光素子チップ４３は、これらの様々な要求を満たすべく、図６及び図８等に示したように、Ｘ方向に関する端部近傍にまで発光素子ＬＥが配置されており、その−Ｙ方向側に端子パッド５６並びに第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８が配置されている。さらに発光素子チップ４３は、図７に示したように、半導体ウェハ９０上において第１突出部５０Ａ及び第２突出部５０Ｂを他の発光素子チップ４３の第１突出部５０Ａ及び第２突出部５０Ｂと互いに嵌め合わせた状態で製造される。このため発光素子チップ４３では、第２位置マーク５８がＸ方向側の端部に配置されているものの、第１位置マーク５７が−Ｘ方向側の端部からやや離れて配置されている。
【００９６】
このため発光基板４０では、図１１に示したように、例えば発光素子チップ４３同士が隣接する箇所を作業者が顕微鏡で目視した場合、左右方向にやや離れている第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８に注目させたとしても、前後方向に関する位置ずれの度合を確認させることは、極めて困難である。また発光基板４０では、隣接する発光素子チップ４３同士の間で第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８の間隔が比較的離れている場合や、顕微鏡の視野範囲が比較的狭い場合等に、該第１位置マーク５７及び該第２位置マーク５８を同時に視野範囲内に含めることができない可能性もある。
【００９７】
そこで発光素子チップ４３では、図９等に示したように、−Ｘ方向側及びＸ方向側の端部に、配線材５５により第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４をそれぞれ設けた。これにより発光基板４０では、図１１に示したように、プリント配線板４２に対し各発光素子チップ４３を適切な位置に実装した場合に、互いに隣接する発光素子チップ４３同士の間で、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を互いに近接させ、また対向させることができる。またこのとき発光基板４０では、互いに隣接する発光素子チップ４３同士の間で、第１マーク端７３Ｅ及び第２マーク端７４Ｅの前後方向（すなわちＹ方向）に関する位置を、ほぼ揃えることができる。
【００９８】
このため発光基板４０では、発光素子チップ４３の実装後に不具合等が発見され、作業者による該発光素子チップ４３の交換作業が行われる場合に、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を視認させながら、互いに隣接する発光素子チップ４３同士の位置合わせを、高精度に且つ効率良く行わせることができる。
【００９９】
また発光素子チップ４３では、画像処理に用いる第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８が既に形成されているにも拘わらず、これとは別に、作業者による目視確認用に、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を敢えて設けた。特に発光素子チップ４３では、第１位置マーク５７よりも−Ｘ方向側に第１端部位置マーク７３の第１マーク端７３Ｅを配置すると共に、第２位置マーク５８よりもＸ方向側に第２端部位置マーク７４の第２マーク端７４Ｅを設けた（図９）。
【０１００】
これにより発光素子チップ４３では、ダイボンディングにおいて行われる画像認識処理で必要な「比較的大きい面積を確保する」ことと、作業者の目視確認において必要な「隣接する発光素子チップ４３の端部にできるだけ近い箇所にそれぞれ位置マークを配置する」こととを、同一のマークにより両立させる必要が無くなった。
【０１０１】
すなわち発光素子チップ４３では、第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８について、画像認識処理における位置検出の精度を高め得るような構成であれば良く、作業者の目視確認について何ら考慮する必要が無いため、Ｘ方向の端部から引き離すことも可能となり、その配置の自由度を格段に高めることができる。これと同時に発光素子チップ４３では、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４について、作業者により視認できれば良く、画像認識処理について何ら考慮する必要が無いため、同一の材料による第１配線部７１等が周囲に近接配置されていても良く、また様々な形状とすることも可能であり、設計の自由度を極めて高めることができる。
【０１０２】
また発光基板４０では、各発光素子チップ４３の長辺や発光点６０の整列方向、すなわち配置軸ＸＬを、該発光基板４０の長辺や左右方向に対して平行としておらず、僅かに傾斜させている（図５）。このため発光基板４０では、例えば各発光素子チップ４３におけるＹ方向側（すなわち前側）の隣接する頂点同士を揃える、若しくは長辺同士を一直線上に並べる、といった、該発光素子チップ４３の外形を利用した簡易な位置合わせを行うことができない。そこで発光基板４０では、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を用いることにより、互いに隣接する発光素子チップ４３同士の位置を容易に且つ精度良く合わせることができる。
【０１０３】
さらに発光素子チップ４３では、第１端部位置マーク７３を最も−Ｘ方向側の第１配線部７１におけるビア被覆部７１Ａと重ねて配置した（図９）。このため発光素子チップ４３では、−Ｘ方向側の端部において第１端部位置マーク７３を配置するための専用の領域を別途確保する必要が無く、該発光素子チップ４３の面積を必要最小限に抑えることができる。
【０１０４】
また発光素子チップ４３では、第２端部位置マーク７４を左右方向に沿った直線状若しくは扁平な長方形状として、最もＸ方向側の第１配線部７１と第２位置マーク５８との隙間に配置した（図９）。このため発光素子チップ４３では、Ｘ方向側の端部においても第２端部位置マーク７４を配置するために広い領域を確保する必要が無く、該発光素子チップ４３の面積を必要最小限に抑えることができる。
【０１０５】
そのうえ発光素子チップ４３では、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を第１配線部７１及び第２配線部７２と同一の配線材５５により、該第１配線部７１及び第２配線部７２と同時に露光技術及びエッチング技術等により形成するようにした（図９）。このため発光素子チップ４３は、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を形成しない場合と比較して、その製造時に使用するフォトマスクのパターンを変更するだけで良く、露光処理やマスク処理、或いはエッチング処理等の工程数を増加させる必要がない。
【０１０６】
さらに発光素子チップ４３では、最上層がＡｕ等の金属材料である配線材５５により第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４をそれぞれ形成した（図９）。これにより発光素子チップ４３は、その上面に保護膜８０が形成された後であっても、照明光等を比較的高い反射率で反射でき、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を作業者に鮮明に視認させることができる。また発光素子チップ４３では、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を同一の材料により構成したため、作業者等に対し、両者を同等の見やすさで視認させることができる。
【０１０７】
そのうえ発光素子チップ４３では、第１端部位置マーク７３を第１配線部７１のビア被覆部７１Ａと同程度の大きさとし、最も−Ｘ方向側に位置する第１配線部７１とのみ重なるように配置した。また発光素子チップ４３では、第２端部位置マーク７４を各第１配線部７１から離れた位置に配置し、該第２端部位置マーク７４を各第１配線部７１から電気的に切り離した。このため発光素子チップ４３では、導電性を有する配線材５５により第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を形成しながら、該第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４により複数の第１配線部７１同士を不用意に短絡することを回避でき、各発光素子ＬＥをそれぞれ必要に応じて点灯又は消灯させることができる。
【０１０８】
以上の構成によれば、第１の実施の形態による画像形成装置１のプリントヘッド３３では、発光基板４０のプリント配線板４２に実装される発光素子チップ４３に画像認識用の第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を設けた。これに加えて発光素子チップ４３は、−Ｘ方向側及びＸ方向側の端部に、配線材５５により第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４をそれぞれ設けた。これにより発光基板４０では、ダイボンディングによる高精度な実装を実現しながら、発光素子チップ４３の交換作業等において、互いに隣接する発光素子チップ４３の第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を作業者に視認させながら、高精度に位置を合わせることができる。
【０１０９】
［２．第２の実施の形態］
第２の実施の形態による画像形成装置１０１（図１）は、第１の実施の形態による画像形成装置１と比較して、プリントヘッド３３に代わるプリントヘッド１３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド１３３（図３）は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と比較して、発光基板４０に代わる発光基板１４０を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。発光基板１４０は、第１の実施の形態による発光基板４０（図４）と比較して、発光素子チップ４３に代わる発光素子チップ１４３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１１０】
発光素子チップ１４３は、図１１と対応する図１２に示すように、第１の実施の形態における第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４が省略される一方、発光素子チップ１４３におけるＸ方向側の端部に、第２端部位置マーク１７４が設けられている。因みに発光素子チップ１４３における−Ｘ方向側の端部には、位置マークが形成されていない。
【０１１１】
第２端部位置マーク１７４は、発光素子チップ１４３におけるＸ方向側（右側）の端部近傍であってＹ方向（上方向）寄りに、具体的には最もＸ方向側（右側）の第２配線部７２におけるビア被覆部７２Ａと一部重なる位置に配置されている。因みに第２端部位置マーク１７４は、第１端部位置マーク７３等と同様、配線材５５により第１配線部７１及び第２配線部７２と同時に形成される。
【０１１２】
第２端部位置マーク１７４は、１つの頂点をＸ方向側（右側）に向けた三角形状であり、当該頂点（以下これを第２マーク端１７４Ｅと呼ぶ）がチップ基体５０におけるＸ方向側の端辺に極めて近接して、具体的には該端辺から約３［μｍ］程度にまで近接して配置されている。すなわち第２端部位置マーク１７４は、第１の実施の形態における第１端部位置マーク７３（図１１等）を左右方向（すなわちＸ方向）に関して反転させると共にＹ方向に移動させたような形状となっている。
【０１１３】
発光基板１４０では、各発光素子チップ１４３を適切な位置に適切な角度で取り付けた場合に、左側に位置する発光素子チップ１４３における第２端部位置マーク１７４を、その右側に隣接する発光素子チップ１４３における前端部１４３Ｆと対向させる。具体的に発光基板１４０では、第２端部位置マーク１７４における第２マーク端１７４Ｅの前後方向（すなわちＹ方向）の位置を、隣接する発光素子チップ１４３の前端部１４３Ｆにおける前後方向の位置とほぼ一致させている。
【０１１４】
このため発光基板１４０では、発光素子チップ１４３の実装後に不具合等が発見され、作業者による該発光素子チップ１４３の交換作業が行われる場合に、第２端部位置マーク１７４及び前端部１４３Ｆを視認させながら、互いに隣接する発光素子チップ１４３同士の位置合わせを、高精度に且つ効率良く行わせることができる。説明の都合上、以下では、前端部１４３Ｆのように、発光素子チップ１４３における外形の一部であり、隣接する発光素子チップ１４３の第２端部位置マーク１７４と対応させて位置を合わせる部分を対応部とも呼ぶ。
【０１１５】
また発光素子チップ１４３は、−Ｘ方向側において前端部１４３Ｆを位置決めに利用するため、端部に位置マークを配置する必要が無く、チップ基体表面５０Ｓに位置マークを配置する余裕が無い場合であっても、精度良く位置合わせを行うことができる。
【０１１６】
その他の点についても、第２の実施の形態による発光基板１４０は、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏し得る。
【０１１７】
以上の構成によれば、第２の実施の形態による画像形成装置１０１のプリントヘッド１３３では、発光基板１４０のプリント配線板４２に実装される発光素子チップ１４３に画像認識用の第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を設けた。これに加えて発光素子チップ１４３は、Ｘ方向側の端部に、配線材５５により第２端部位置マーク１７４を設けた。これにより発光基板１４０では、ダイボンディングによる高精度な実装を実現しながら、発光素子チップ１４３の交換作業等において、互いに隣接する発光素子チップ１４３の第２端部位置マーク１７４及び前端部１４３Ｆを作業者に視認させながら、高精度に位置を合わせることができる。
【０１１８】
［３．第３の実施の形態］
第３の実施の形態による画像形成装置２０１（図１）は、第１の実施の形態による画像形成装置１と比較して、プリントヘッド３３に代わるプリントヘッド２３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド２３３（図３）は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と比較して、発光基板４０に代わる発光基板２４０を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。発光基板２４０は、第１の実施の形態による発光基板４０（図４）と比較して、発光素子チップ４３に代わる発光素子チップ２４３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１１９】
発光素子チップ２４３は、図１１と対応する図１３に示すように、第１の実施の形態における第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４が省略される一方、発光素子チップ２４３におけるＸ方向側の端部近傍に、第２端部位置マーク２８４が設けられている。因みに発光素子チップ２４３における−Ｘ方向側の端部には、位置マークが形成されていない。
【０１２０】
第２端部位置マーク２８４は、発光素子チップ２４３におけるＸ方向側（右側）の端部近傍であって、中央よりもやや−Ｙ方向（後方向）寄りとなる位置に、具体的には第１配線部７１及び第２位置マーク５８の間となる位置に配置されている。すなわち第２端部位置マーク２８４は、チップ基体５０における第２突出部５０Ｂ（図６）の「付け根」付近に配置されている。
【０１２１】
第２端部位置マーク２８４は、Ｘ方向（すなわち概ね左右方向）に沿った細長い直線状に形成されており、そのＸ方向側の端部である第２マーク端２８４Ｅが発光素子チップ２４３におけるＸ方向側の端に到達している。この第２端部位置マーク２８４は、各発光点６０の周囲に形成される非保護領域８１と同様、チップ基体５０の表面において保護膜８０が部分的に省略されることにより形成されている。すなわち第２端部位置マーク２８４は、第１及び第２の実施の形態とは異なり、配線材５５によって形成されたものではない。
【０１２２】
発光基板２４０では、各発光素子チップ２４３を適切な位置に適切な角度で取り付けた場合に、左側に位置する発光素子チップ２４３における第２端部位置マーク２８４を、その右側に隣接する発光素子チップ２４３における後端部２４３Ｂと対向させる。具体的に発光基板２４０では、第２端部位置マーク２８４における第２マーク端２８４Ｅの前後方向（すなわちＹ方向）の位置を、隣接する発光素子チップ２４３の後端部２４３Ｂにおける前後方向の位置とほぼ一致させている。
【０１２３】
このため発光基板２４０では、発光素子チップ２４３の実装後に不具合等が発見され、作業者による該発光素子チップ２４３の交換作業が行われる場合に、第２端部位置マーク２８４及び後端部２４３Ｂを視認させながら、互いに隣接する発光素子チップ２４３同士の位置合わせを、高精度に且つ効率良く行わせることができる。
【０１２４】
また発光素子チップ２４３は、配線材５５を用いることなく第２端部位置マーク２８４を形成しているため、保護膜８０における光の透過率を高める必要や、配線材５５の表面における反射率を高める必要が無い。このため発光素子チップ２４３では、第１及び第２の実施の形態と比較して、保護膜８０及び配線材５５の材料に関する制約をそれぞれ緩和することができる。
【０１２５】
その他の点についても、第３の実施の形態による発光基板２４０は、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏し得る。
【０１２６】
以上の構成によれば、第３の実施の形態による画像形成装置２０１のプリントヘッド２３３では、発光基板２４０のプリント配線板４２に実装される発光素子チップ２４３に画像認識用の第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を設けた。これに加えて発光素子チップ２４３は、Ｘ方向側の端部に、保護膜８０の一部を省略して第２端部位置マーク２８４を設けた。これにより発光基板２４０では、ダイボンディングによる高精度な実装を実現しながら、発光素子チップ２４３の交換作業等において、互いに隣接する発光素子チップ２４３の第２端部位置マーク２８４及び後端部２４３Ｂを作業者に視認させながら、高精度に位置を合わせることができる。
【０１２７】
［４．第４の実施の形態］
第４の実施の形態による画像形成装置３０１（図１）は、第１の実施の形態による画像形成装置１と比較して、プリントヘッド３３に代わるプリントヘッド３３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド３３３（図３）は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と比較して、発光基板４０に代わる発光基板３４０を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。発光基板３４０は、第１の実施の形態による発光基板４０（図４）と比較して、発光素子チップ４３に代わる発光素子チップ３４３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
【０１２８】
発光素子チップ３４３は、図１１と対応する図１４（Ａ）及びその一部を拡大した図１４（Ｂ）に示すように、−Ｘ方向側（すなわち左側）の端部に第１の実施の形態と同様の第１端部位置マーク７３が設けられる一方、Ｘ方向側（すなわち右側）の端部に、第２端部位置マーク７４に代わる第２端部位置マーク３７４及び３７５が設けられている。
【０１２９】
第２端部位置マーク３７４は、第１の実施の形態における第２端部位置マーク７４と同様に、発光素子チップ１４３におけるＸ方向側（右側）の端部近傍であって中央よりも−Ｙ方向（上方向）側に、具体的には第１配線部７１及び第２位置マーク５８の間におけるややＹ方向側に配置されている。また第２端部位置マーク３７４は、第１の実施の形態における第２端部位置マーク７４よりもややＹ方向側に配置されている。
【０１３０】
この第２端部位置マーク３７４は、Ｘ方向（すなわち左右方向）に沿った直線状、若しくは該Ｘ方向に長くＹ方向（すなわち前後方向）に短い扁平な長方形状となっており、第１の実施の形態における第２端部位置マーク７４よりもＹ方向にやや短くなっている。第２端部位置マーク３７４は、Ｘ方向側（右側）の端点若しくは短辺（以下これを第２マーク端３７４Ｅと呼ぶ）がチップ基体５０におけるＸ方向側の端辺に極めて近接して、具体的には該端辺から約３［μｍ］程度にまで近接して配置されている。
【０１３１】
第２端部位置マーク３７５は、第２端部位置マーク３７４のやや−Ｙ方向側に、具体的には該第２端部位置マーク３７４から所定の間隔ｄｙ２（例えば約４［μｍ］）だけ離れた位置に配置されている。この第２端部位置マーク３７５は、第２端部位置マーク３７４と同等の形状、すなわちＸ方向に沿った直線状若しくは扁平な直線状に形成されている。また第２端部位置マーク３７５は、第２端部位置マーク３７４と同様、Ｘ方向側（右側）の端点若しくは短辺（以下これを第２マーク端３７５Ｅと呼ぶ）がチップ基体５０におけるＸ方向側の端辺に極めて近接して、具体的には該端辺から約３［μｍ］程度にまで近接して配置されている。
【０１３２】
第２端部位置マーク３７４及び３７５は、何れも第１端部位置マーク７３等と同様、配線材５５により第１配線部７１及び第２配線部７２と同時に形成される。また第２端部位置マーク３７４及び３７５は、第１の実施の形態における第２端部位置マーク７４と同様、各第１配線部７１から離れており、電気的に切り離されている。
【０１３３】
発光基板３４０では、各発光素子チップ３４３を適切な位置に適切な角度で取り付けた場合に、右側に位置する発光素子チップ３４３における第１端部位置マーク７３を、その左側に隣接する発光素子チップ３４３における第２端部位置マーク３７４及び３７５と対向させる。具体的に発光基板３４０では、前後方向（すなわちＹ方向）の位置に関して、第１端部位置マーク７３の第１マーク端７３Ｅを、第２端部位置マーク３７４の第２マーク端３７４Ｅ及び第２端部位置マーク３７５の第２マーク端３７５Ｅの間に位置させる。
【０１３４】
このため発光基板３４０では、発光素子チップ３４３の実装後に不具合等が発見され、作業者による該発光素子チップ３４３の交換作業が行われる場合に、第１端部位置マーク７３並びに第２端部位置マーク３７４及び３７５を視認させながら、互いに隣接する発光素子チップ３４３同士の位置合わせを、高精度に且つ効率良く行わせることができる。
【０１３５】
特に発光素子チップ３４３では、発光基板３４０上における該発光素子チップ３４３同士の位置に関する許容誤差を基に、第１端部位置マーク７３並びに第２端部位置マーク３７４及び３７５の位置が定められている。すなわち発光基板３４０では、作業者が発光素子チップ３４３の位置を定める場合、前後方向に関して、第１マーク端７３Ｅを、第２マーク端３７４Ｅ及び３７５Ｅの間に位置させていれば良く、位置合わせの作業における負担を軽減させることができる。
【０１３６】
その他の点についても、第４の実施の形態による発光基板３４０は、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏し得る。
【０１３７】
以上の構成によれば、第４の実施の形態による画像形成装置３０１のプリントヘッド３３３では、発光基板３４０のプリント配線板４２に実装される発光素子チップ３４３に画像認識用の第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を設けた。これに加えて発光素子チップ３４３は、−Ｘ方向側及びＸ方向側の端部に、配線材５５により第１端部位置マーク７３並びに第２端部位置マーク３７４及び３７５をそれぞれ設けた。これにより発光基板３４０では、ダイボンディングによる高精度な実装を実現しながら、発光素子チップ３４３の交換作業等において、互いに隣接する発光素子チップ３４３の第１端部位置マーク７３並びに第２端部位置マーク３７４及び３７５を作業者に視認させながら、必要十分な精度で位置を合わせることができる。
【０１３８】
［５．第５の実施の形態］
第５の実施の形態による画像形成装置４０１（図１）は、第１の実施の形態による画像形成装置１と比較して、プリントヘッド３３に代わるプリントヘッド４３３を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。プリントヘッド４３３（図３）は、第１の実施の形態によるプリントヘッド３３と比較して、発光基板４０に代わる発光基板４４０を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。発光基板４４０は、図５と対応する図１５に示すように、発光素子チップ４３に代わる発光素子チップ４４３を有する点において相違するものの、他の点については第１の実施の形態と同様に構成されている。
【０１３９】
発光素子チップ４４３は、図６と対応する図１６に示すように、Ｘ方向に長くＹ方向に短い板状のチップ基体４５０を中心に構成されている。このチップ基体４５０は、第１の実施の形態におけるチップ基体５０（図６）と比較して、第１突出部５０Ａ及び第２突出部５０Ｂに代わる突出部４５０Ａを有すると共に、第１切欠部５０Ｃ及び第２切欠部５０Ｄに代わる切欠部４５０Ｂを有している。
【０１４０】
この発光素子チップ４４３は、図７と対応する図１７に示す半導体ウェハ４９０に対して周知の露光技術やエッチング技術等を利用して、多数の当該発光素子チップ４４３が配置された状態で、製造される。
【０１４１】
このとき半導体ウェハ４９０では、２個の発光素子チップ４４３（例えば発光素子チップ４４３Ｊ及び４４３Ｋ）を１組とし、その一方（例えば発光素子チップ４４３Ｋ）を他方（例えば発光素子チップ４４３Ｊ）に対してＸＹ平面内で半回転させ、一方の突出部４５０Ａを他方の切欠部４５０Ｂに入り込ませるように配置される。すなわち１組を構成する発光素子チップ組４４３Ｓは、互いの突出部４５０Ａを概ねＸ方向に沿って並べた状態で配置されており、また互いの凹凸を嵌め合わせた状態となっている。このため半導体ウェハ４９０では、第１の実施の形態と同様、発光素子チップ組４４３Ｓの外形が概ね長方形状となる。
【０１４２】
チップ基体４５０（図１６）の表面であるチップ基体表面４５０Ｓには、第１の実施の形態と同様のエピタキシャルフィルム５１が貼り付けられている。またチップ基体４５０には、第１の実施の形態におけるチップ基体５０と同様、駆動回路部５２、複数のマイクロビア５３及び５４がそれぞれ設けられている。さらにチップ基体４５０の突出部４５０Ａには、複数の端子パッド５６、第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８が配置されている。
【０１４３】
また発光素子チップ４４３では、図１１と対応する図１８に示すように、第１の実施の形態と同様に、配線材５５により、各マイクロビア５３と各第１接続端子６１とが第１配線部７１により接続され、各マイクロビア５４と各第２接続端子６２とがそれぞれ第２配線部７２により接続される。
【０１４４】
これに加えて発光素子チップ４４３には、第１の実施の形態における第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４に代えて、第１端部位置マーク４７３及び第２端部位置マーク４７４がそれぞれ設けられている。
【０１４５】
第１端部位置マーク４７３は、チップ基体５０の最も−Ｘ方向側（左側）の端部におけるＹ方向（前方向）寄りに、具体的には最も−Ｘ方向側（左側）の第２配線部７２におけるビア被覆部７２Ａと一部重なる位置に配置されている。この第１端部位置マーク４７３は、第１の実施の形態における第２端部位置マーク７４と同様、Ｘ方向（左右方向）に沿った直線状に形成されているものの、該Ｘ方向の長さが比較的短くなっている。
【０１４６】
第１端部位置マーク４７３における−Ｘ方向側（左側）の頂点若しくは短辺（以下これを第１マーク端４７３Ｅと呼ぶ）は、発光素子チップ４４３における−Ｘ方向側（左側）の端辺に極めて近接して、具体的には該端辺から約３［μｍ］程度にまで近接して配置されている。一方、第１端部位置マーク４７３は、Ｘ方向側（右側）の頂点が、最も−Ｘ方向側（左側）の第２配線部７２におけるビア被覆部７２ＡのＸ方向側の辺よりもＸ方向へ突出しない程度に、比較的短く構成されている。
【０１４７】
第２端部位置マーク４７４は、第２の実施の形態における第２端部位置マーク１７４（図１２）と類似した構成となっている。すなわち第２端部位置マーク４７４は、発光素子チップ４４３におけるＸ方向側（右側）の端部近傍であってＹ方向（上方向）寄りに、具体的には最もＸ方向側（右側）の第２配線部７２におけるビア被覆部７２Ａと一部重なる位置に配置されている。
【０１４８】
第２端部位置マーク４７４は、１つの頂点をＸ方向側（右側）に向けた三角形状であり、当該頂点（以下これを第２マーク端４７４Ｅと呼ぶ）がチップ基体５０におけるＸ方向側（右側）の端辺に極めて近接して、具体的には該端辺から約３［μｍ］程度にまで近接して配置されている。
【０１４９】
発光基板４４０では、各発光素子チップ４４３を適切な位置に適切な角度で取り付けた場合に、左側に位置する発光素子チップ４４３における第２端部位置マーク４７４を、その右側に隣接する発光素子チップ４４３における第１端部位置マーク４７３と対向させる。具体的に発光基板４４０では、前後方向（すなわちＹ方向）に関して、第２端部位置マーク４７４における第２マーク端４７４Ｅの位置を、第１端部位置マーク４７３における第１マーク端４７３Ｅの位置とほぼ一致させている。
【０１５０】
このため発光基板４４０では、発光素子チップ４４３の実装後に不具合等が発見され、作業者による該発光素子チップ４４３の交換作業が行われる場合に、第２端部位置マーク１７４及び第１端部位置マーク４７３を視認させながら、互いに隣接する発光素子チップ４４３同士の位置合わせを、高精度に且つ効率良く行わせることができる。
【０１５１】
特に発光素子チップ４４３（図１６）は、第１の実施の形態による発光素子チップ４３（図６）と異なり、第２位置マーク５８が発光素子チップ４４３におけるＸ方向のほぼ中央に配置されており、Ｘ方向側の端部から大きく離れている。これにより発光基板４４０では、互いに隣接する発光素子チップ４４３を作業者が顕微鏡を用いて視認する場合に、第２位置マーク５８及び第１位置マーク５７を同一の視野内に収めることが極めて困難であり、これらを用いた位置合わせが事実上不可能となる。
【０１５２】
そこで発光基板４４０では、発光素子チップ４４３の両端部近傍にそれぞれ配置された第１端部位置マーク４７３及び第２端部位置マーク４７４を作業者に視認させることにより、極めて容易に且つ精度良く、位置合わせを行わせることができる。
【０１５３】
その他の点についても、第５の実施の形態による発光基板４４０は、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏し得る。
【０１５４】
以上の構成によれば、第５の実施の形態による画像形成装置４０１のプリントヘッド４３３では、発光基板４４０のプリント配線板４２に実装される発光素子チップ４４３に画像認識用の第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を設けた。これに加えて発光素子チップ４４３は、−Ｘ方向側及びＸ方向側の端部に、配線材５５により第１端部位置マーク４７３及び第２端部位置マーク４７４をそれぞれ設けた。これにより発光基板４４０では、ダイボンディングによる高精度な実装を実現しながら、発光素子チップ４４３の交換作業等において、互いに隣接する発光素子チップ４４３の第２端部位置マーク４７４及び第１端部位置マーク４７３を作業者に視認させながら、高精度に位置を合わせることができる。
【０１５５】
［６．他の実施の形態］
なお上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４３における−Ｘ方向側の端部に設ける第１端部位置マーク７３を三角形状とし、Ｘ方向側の端部に設ける第２端部位置マーク７４を直線状若しくは扁平な長方形状とする場合について述べた（図９及び図１１等）。しかしながら本発明はこれに限らず、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を、それぞれ種々の形状としても良い。例えば、図１１と対応する図１９に示す発光基板５４０における発光素子チップ５４３のように、第１端部位置マーク５７３及び第２端部位置マーク５７４を何れも三角形状としても良い。また、図１１と対応する図２０に示す発光基板６４０における発光素子チップ６４３のように、第１端部位置マーク５７３及び第２端部位置マーク５７４を何れも直線状若しくは扁平な長方形状としても良い。要は、作業者が顕微鏡等を使用して第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を目視したときに、これらを容易に認識でき、且つ第１マーク端７３Ｅ及び第２マーク端７４Ｅのように、互いに位置を合わせるべき箇所を容易に特定できる形状であれば良い。この場合、第１マーク端７３Ｅが最も−Ｘ方向側の発光点６０よりも−Ｘ方向側に位置し、且つ第２マーク端７４Ｅが最もＸ方向側の発光点６０よりもＸ方向側に位置していることが望ましい。また第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４は、各発光素子ＬＥを正常に点灯又は消灯させるために、２個以上の第１配線部７１又は第２配線部７２と重ならない形状とする必要がある。第２〜第５の実施の形態についても同様である。
【０１５６】
また上述した第２の実施の形態においては、発光素子チップ１４３における−Ｘ方向側の端部に端部位置マークを設けず、Ｘ方向側の端部に設けた第２端部位置マーク１７４の第２マーク端１７４Ｅと該発光素子チップ１４３の前端部１４３ＦとのＹ方向（前後方向）に関する位置を合わせる場合について述べた（図１２）。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば図１２及び図１８と対応する図２１に示すように、発光素子チップ７４３における−Ｘ方向側の端部に第１の実施の形態（図１１）と類似した第１端部位置マーク７７３を設ける一方、Ｘ方向側の端部に端部位置マークを設けないようにしても良い。この場合、Ｙ方向（前後方向）に関して第１マーク端７７３Ｅの位置と発光素子チップ７４３の後端部７４３Ｂの位置とを合わせるようにすれば良い。すなわち本発明は、発光素子チップ４３等において、Ｘ方向側及び−Ｘ方向側の何れか一方に端部位置マークを設け、Ｙ方向に関し、その一部（第１マーク端７３Ｅ等）の位置を、他方の端部位置マーク（第２端部位置マーク７４等）の一部や発光素子チップ４３における外形の一部（後端部７４３Ｂ等、すなわち対応部）の位置と合わせても良い。
【０１５７】
さらに上述した第４の実施の形態においては、発光素子チップ３４３におけるＸ方向側の端部に、２個の第２端部位置マーク３７４及び３７５を設け、Ｙ方向に間隔ｄｙ２だけ離れた第２マーク端３７４Ｅ及び３７５Ｅの間に、第１端部位置マーク７３の第１マーク端７３Ｅを位置させる場合について述べた（図１４（Ａ）及び（Ｂ））。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば図１４（Ａ）と対応する図２２に示す発光基板８４０のように、発光素子チップ８４３におけるＸ方向側（右側）の端部に１個の第２端部位置マーク８７４を設けても良い。この場合、第２端部位置マーク８７４におけるＹ方向の長さを第４の実施の形態における間隔ｄｙ２と同等とし、該第２端部位置マーク８７４におけるＸ方向側の端辺である第２マーク端８７４Ｅの範囲内に第１マーク端７３Ｅを位置させるようにすれば良い。
【０１５８】
さらに上述した第４の実施の形態においては、発光素子チップ３４３における発光素子ＬＥの発光点６０よりも−Ｙ方向側に、第１端部位置マーク７３並びに第２端部位置マーク３７４及び３７５を設ける場合について述べた（図１４（Ａ）及び（Ｂ））。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば図１４（Ａ）と対応する図２３に示す発光基板９４０のように、第２端部位置マーク３７４を省略する一方、発光点６０よりもＹ方向側に第２の実施の形態と同様の第２端部位置マーク１７４を設けても良い。この場合、右側に位置する発光素子チップ９４３の前端部９４３Ｆを第２マーク端１７４Ｅよりも−Ｙ方向側（後側）に位置させると共に、第１マーク端７３Ｅを第２マーク端３７５ＥよりもＹ方向側（前側）に位置させるようにすれば良い。
【０１５９】
さらに上述した第１の実施の形態においては、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を何れも第１配線部７１及び第２配線部７２と同一の配線材５５により、該第１配線部７１及び第２配線部７２と同時に形成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４の少なくとも一方を、第３の実施の形態における第２端部位置マーク２８４（図１３）のように保護膜８０の一部を省略することにより形成する等、種々の手法により形成しても良い。要は、作業者が顕微鏡により発光素子チップ４３の隣接箇所近傍を目視したときに、第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４をその背景やチップ基体５０を構成する他の部分等から容易に識別できれば良い。第２〜第５の実施の形態についても同様である。
【０１６０】
さらに上述した第１の実施の形態においては、第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を何れも２本の直線の組合せにより英大文字の「Ｌ」に類似した形状とする場合について述べた（図６等）。しかしながら本発明はこれに限らず、第１位置マーク５７及び第２位置マーク５８を種々の形状としても良い。要は、ダイボンディングにおいて画像認識処理により発光素子チップ４３の位置や角度等を精度良く識別することが可能な形状であれば良い。第２〜第５の実施の形態についても同様である。
【０１６１】
さらに上述した第１の実施の形態においては、チップ基体５０におけるチップ基体表面５０Ｓにエピタキシャルフィルム５１を貼り付けることにより、発光素子チップ４３に発光素子ＬＥを設ける場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、他の手法によりチップ基体５０に発光素子ＬＥを形成しても良い。第２〜第５の実施の形態についても同様である。
【０１６２】
さらに上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４３における各発光点６０を結ぶ仮想的な直線である配置軸ＸＬを、主走査方向である左右方向に対して傾斜させて取り付ける場合、すなわちプリント配線板４２に対して各発光素子チップ４３を斜めに配置する場合について述べた（図５）。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば配置軸ＸＬを主走査方向である左右方向に沿わせた状態で発光素子チップ４３をプリント配線板４２に取り付けても良い。第２〜第５の実施の形態についても同様である。
【０１６３】
さらに上述した第１の実施の形態においては、発光素子チップ４３の発光素子ＬＥを発光させることにより感光体ドラム３８（図２）の周側面に静電潜像を形成し、最終的に用紙Ｐ（図１）にトナー画像を転写して画像を形成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子のアレイにより構成された有機ＥＬヘッドを有するプリンタや、整列された発熱抵抗体を有するサーマルプリンタ等、種々の方式により画像を形成する種々のプリンタに搭載されるヘッド部分において、直線状又はマトリクス状に配置された種々の被駆動素子を種々の駆動回路により駆動する場合に適用しても良い。第２〜第５の実施の形態についても同様である。
【０１６４】
さらに上述した第１の実施の形態においては、光を発光する発光素子ＬＥを有する発光素子チップ４３に第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を設ける場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば光を受光する受光素子を有する受光素子アレイチップ等、他の種々の機能を有する素子が設けられたチップに第１端部位置マーク７３及び第２端部位置マーク７４を設けても良い。この場合、例えば原稿を読み取る読取装置において、受光素子アレイチップを実装した受光基板により所定の原稿を読み取って受光信号を生成し、この受光信号を所定の画像生成部へ供給することにより読取画像を生成することができる。第２〜第５の実施の形態についても同様である。
【０１６５】
さらに上述した第１の実施の形態においては、ＭＦＰでなる画像形成装置１に本発明を適用する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば複写機やファクシミリ装置等、電子写真方式によりトナー画像を形成して用紙に定着させる機能を有する種々の電子機器に適用しても良い。第２〜第５の実施の形態についても同様である。
【０１６６】
さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
【０１６７】
さらに上述した第１の実施の形態においては、発光素子アレイチップとしての発光素子チップ４３と、基板としてのプリント配線板４２とによって発光基板としての発光基板４０を構成し、さらに発光素子アレイチップに第１端部位置マークとしての第１端部位置マーク７３と、対応部としての第２端部位置マーク７４とを設ける場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる発光素子アレイチップと、基板とによって発光基板を構成し、さらに発光素子アレイチップに、その他種々の構成でなる第１端部位置マークと、対応部とを設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１６８】
本発明は、例えば電子写真方式によりトナー画像を形成して用紙に定着させることにより印刷するＭＦＰで利用できる。
【符号の説明】
【０１６９】
１、１０１、２０１、３０１、４０１……画像形成装置、３……制御部、１６……画像形成ユニット、３３、１３３、２３３、３３３、４３３……プリントヘッド、４０、１４０、２４０、３４０、４４０……発光基板、４２……プリント配線板、４３、１４３、２４３、３４３、４４３……発光素子チップ、４９……ロッドレンズアレイ、５０、４５０……チップ基体、５１……エピタキシャルフィルム、５２……駆動回路部、５３、５４……マイクロビア、５５……配線材、５６……端子パッド、５７……第１位置マーク、５８……第２位置マーク、６０……発光点、６１……第１接続端子、６２……第２接続端子、７１……第１配線部、７２……第２配線部、７１Ａ、７２Ａ……ビア被覆部、７３、４７３……第１端部位置マーク、７３Ｅ、４７３Ｅ……第１マーク端、７４、１７４、２８４、３７４、３７５、４７４……第２端部位置マーク、７４Ｅ、１７４Ｅ、２８４Ｅ、３７４Ｅ、３７５Ｅ、４７４Ｅ……第２マーク端、８０……保護膜、１４３Ｆ……前端部、２４３Ｂ……後端部、ＬＥ……発光素子、ＸＬ……配置軸、Ｎ１……基準線、Ｎ２……基準線、Ｎ３……基準線、ｄｙ２……間隔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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