(57)【要約】     【課題】  複数の電子部品を搭載するためのプリント配線板の提供    【解決手段】  プリント配線板１０は、第１ベタパターン１５８ＦＰと第１ベタパターン１５８ＦＰ上の第２信号線２５８ＦＬと第２信号線２５８ＦＬ上の第３信号線３５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬ上の第４ベタパターン４５８ＦＰを有する。そして、第２信号線２５８ＦＬは第３信号線３５８ＦＬの直上に位置しない。【選択図】  図４
2019145718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体層と、
第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有し、前記第２面と前記第１導体層が対向するように、前記第１導体層上に形成されている第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、
前記第２樹脂絶縁層の前記第１面と前記第２導体層上に形成されている第３樹脂絶縁層と、
前記第３樹脂絶縁層上に形成されている第３導体層と、
前記第３樹脂絶縁層と前記第３導体層上に形成されている第４樹脂絶縁層と、
前記第４樹脂絶縁層上に形成されている第４導体層と、を有するプリント配線板であって、
前記第２導体層は、複数の第２信号線と隣接する前記第２信号線間に形成されている複数の第２スペースを有し、前記複数の第２信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成され、各前記第２信号線の幅は略等しく、各前記第２スペースの幅は略等しく、
前記第３導体層は、複数の第３信号線と隣接する前記第３信号線間に形成されている複数の第３スペースを有し、前記複数の第３信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成され、各前記第３信号線の幅は略等しく、各前記第３スペースの幅は略等しく、
前記第１導体層は前記複数の第２信号線直下に第１ベタパターンを有し、
前記第４導体層は前記複数の第３信号線直上に第４ベタパターンを有し、
前記第１面に垂直な光で前記第３信号線が前記第１面上に投影されると、前記第３信号線は隣接する前記第２信号線間に位置する。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、隣接する前記第２信号線間に位置する前記第３信号線の数は１つである。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、隣接する前記第２信号線は左の第２信号線と右の第２信号線で形成され、隣接する前記第２信号線間に位置する前記第３信号線と前記左の第２信号線間の距離と隣接する前記第２信号線間に位置する前記第３信号線と前記右の第２信号線間の距離は略等しい。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１ベタパターンはグランドパターン又は電源パターンで形成され、前記第４ベタパターンはグランドパターン又は電源パターンで形成される。
【請求項５】
第５面と前記第５面と反対側の第６面とを有するコア層と前記第５面上に形成されている第５導体層と前記第６面上に形成されている第６導体層と前記コア層を貫通し前記第５導体層と前記第６導体層を接続するスルーホール導体とからなるコア基板と、
前記コア層の前記第５面と前記第５導体層上に形成されている第１ビルドアップ層、とを有するプリント配線板であって、
前記第１ビルドアップ層は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有し、前記第２面と前記第５導体層が対向するように、前記第５導体層と前記第５面上に形成されている第２樹脂絶縁層と前記第２樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と前記第２樹脂絶縁層を貫通し前記第５導体層と前記第２導体層を接続する第２ビア導体と前記第２樹脂絶縁層の前記第１面と前記第２導体層上に形成されている第３樹脂絶縁層と前記第３樹脂絶縁層上に形成されている第３導体層と前記第３樹脂絶縁層を貫通し前記第２導体層と前記第３導体層を接続する第３ビア導体と前記第３樹脂絶縁層と前記第３導体層上に形成されている第４樹脂絶縁層と前記第４樹脂絶縁層上に形成されている第４導体層と前記第４樹脂絶縁層を貫通し前記第３導体層と前記第４導体層を接続する第４ビア導体で形成され、
前記第２導体層は、複数の第２信号線と隣接する前記第２信号線間に形成されている複数の第２スペースを有し、前記複数の第２信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成され、各前記第２信号線の幅は略等しく、各前記第２スペースの幅は略等しく、
前記第３導体層は、複数の第３信号線と隣接する前記第３信号線間に形成されている複数の第３スペースを有し、前記複数の第３信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成され、各前記第３信号線の幅は略等しく、各前記第３スペースの幅は略等しく、
前記第５導体層は前記複数の第２信号線直下に第５ベタパターンを有し、
前記第４導体層は前記複数の第３信号線直上に第４ベタパターンを有し、
前記第１面に垂直な光で前記第３信号線が前記第１面上に投影されると、前記第３信号線は隣接する前記第２信号線間に位置し、
前記第１ビルドアップ層は、中央エリアと前記中央エリアを囲む外周エリアで形成され、
前記第４導体層は、第１電子部品を搭載するための第１パッドと第２電子部品を搭載するための第２パッドを有し、前記第１パッドは前記中央エリア内に形成されている中央エリア内第１パッドと前記外周エリア内に形成されている外周エリア内第１パッドで形成され、前記第２パッドは前記中央エリア内に形成されている中央エリア内第２パッドと前記外周エリア内に形成されている外周エリア内第２パッドで形成され、
前記第４ビア導体は、前記中央エリア内に形成されている中央エリア内第４ビア導体と前記外周エリア内に形成されている外周エリア内第４ビア導体で形成され、
前記第３ビア導体は、前記中央エリア内に形成されている中央エリア内第３ビア導体と前記外周エリア内に形成されている外周エリア内第３ビア導体で形成され、
前記中央エリア内第４ビア導体と前記中央エリア内第３ビア導体は中央エリア内ビア導体に属し、前記外周エリア内第４ビア導体と前記外周エリア内第３ビア導体は外周エリア内ビア導体に属し、前記中央エリア内ビア導体の径は前記外周エリア内ビア導体の径は小さく、
前記複数の第２信号線と前記複数の第２スペースと前記複数の第３信号線と前記複数の第３スペースは前記中央エリア内に形成されていて、前記複数の第２信号線と前記複数の第３信号線は中央エリア内信号線に属し、
前記中央エリア内第１パッドと前記中央エリア内第２パッドは、前記中央エリア内ビア導体と前記中央エリア内信号線を介して接続される。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、前記中央エリア内第１パッドと前記中央エリア内第２パッドは、前記外周エリア内ビア導体を介して接続されない。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板であって、前記第２ビア導体は、前記外周エリア内に形成されている外周エリア内第２ビア導体のみを有し、前記中央エリア内に形成されている中央エリア内第２ビア導体を有していない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導体層と複数の樹脂絶縁層とを有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１のプリント配線板は、複数の電子部品を搭載するパッケージ基板に関する。特許文献１は、図１１に、第１電子部品と第２電子部品間のデータ伝送のための接続配線１５８Ｆａｌを示している。そして、接続配線１５８Ｆａｌは第１導体層１５８Ｆａに含まれている。また、特許文献１の図２や２７段落に示されるように、第１導体層１５８Ｆａは、最上の導体層に含まれるプレーン層１５８ＦｂＰと第２導体層に含まれるプレーン層５８０ＦＰで挟まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１９１８０６号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１は、データ伝送のための接続配線１５８Ｆａｌをプレーン層１５８ＦｂＰ、５８０ＦＰで挟んでいる。そのため、もし、特許文献１の接続配線が２つの導体層（第１接続層、第２接続層）に分配されると、導体層は、プレーン層、第１接続層、プレーン層、第２接続層、プレーン層の順で形成される、と考えらえる。従って、導体層と樹脂絶縁層の数が大きくなると考えられる。プリント配線板の厚みが厚くなると予想される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の観点に係るプリント配線板は、第１導体層と、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有し、前記第２面と前記第１導体層が対向するように、前記第１導体層上に形成されている第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と、前記第２樹脂絶縁層の前記第１面と前記第２導体層上に形成されている第３樹脂絶縁層と、前記第３樹脂絶縁層上に形成されている第３導体層と、前記第３樹脂絶縁層と前記第３導体層上に形成されている第４樹脂絶縁層と、前記第４樹脂絶縁層上に形成されている第４導体層と、を有する。そして、前記第２導体層は、複数の第２信号線と隣接する前記第２信号線間に形成されている複数の第２スペースを有し、前記複数の第２信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成され、各前記第２信号線の幅は略等しく、各前記第２スペースの幅は略等しく、前記第３導体層は、複数の第３信号線と隣接する前記第３信号線間に形成されている複数の第３スペースを有し、前記複数の第３信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成され、各前記第３信号線の幅は略等しく、各前記第３スペースの幅は略等しく、前記第１導体層は前記複数の第２信号線直下に第１ベタパターンを有し、前記第４導体層は前記複数の第３信号線直上に第４ベタパターンを有し、前記第１面に垂直な光で前記第３信号線が前記第１面上に投影されると、前記第３信号線は隣接する前記第２信号線間に位置する。
本発明の第２の観点に係るプリント配線板は、第５面と前記第５面と反対側の第６面とを有するコア層と前記第５面上に形成されている第５導体層と前記第６面上に形成されている第６導体層と前記コア層を貫通し前記第５導体層と前記第６導体層を接続するスルーホール導体とからなるコア基板と、前記コア層の前記第５面と前記第５導体層上に形成されている第１ビルドアップ層、とを有する。そして、前記第１ビルドアップ層は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有し、前記第２面と前記第５導体層が対向するように、前記第５導体層と前記第５面上に形成されている第２樹脂絶縁層と前記第２樹脂絶縁層の前記第１面上に形成されている第２導体層と前記第２樹脂絶縁層を貫通し前記第５導体層と前記第２導体層を接続する第２ビア導体と前記第２樹脂絶縁層の前記第１面と前記第２導体層上に形成されている第３樹脂絶縁層と前記第３樹脂絶縁層上に形成されている第３導体層と前記第３樹脂絶縁層を貫通し前記第２導体層と前記第３導体層を接続する第３ビア導体と前記第３樹脂絶縁層と前記第３導体層上に形成されている第４樹脂絶縁層と前記第４樹脂絶縁層上に形成されている第４導体層と前記第４樹脂絶縁層を貫通し前記第３導体層と前記第４導体層を接続する第４ビア導体で形成され、前記第２導体層は、複数の第２信号線と隣接する前記第２信号線間に形成されている複数の第２スペースを有し、前記複数の第２信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成され、各前記第２信号線の幅は略等しく、各前記第２スペースの幅は略等しく、前記第３導体層は、複数の第３信号線と隣接する前記第３信号線間に形成されている複数の第３スペースを有し、前記複数の第３信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成され、各前記第３信号線の幅は略等しく、各前記第３スペースの幅は略等しく、前記第５導体層は前記複数の第２信号線直下に第５ベタパターンを有し、前記第４導体層は前記複数の第３信号線直上に第４ベタパターンを有し、前記第１面に垂直な光で前記第３信号線が前記第１面上に投影されると、前記第３信号線は隣接する前記第２信号線間に位置し、前記第１ビルドアップ層は、中央エリアと前記中央エリアを囲む外周エリアで形成され、前記第４導体層は、第１電子部品を搭載するための第１パッドと第２電子部品を搭載するための第２パッドを有し、前記第１パッドは前記中央エリア内に形成されている中央エリア内第１パッドと前記外周エリア内に形成されている外周エリア内第１パッドで形成され、前記第２パッドは前記中央エリア内に形成されている中央エリア内第２パッドと前記外周エリア内に形成されている外周エリア内第２パッドで形成され、前記第４ビア導体は、前記中央エリア内に形成されている中央エリア内第４ビア導体と前記外周エリア内に形成されている外周エリア内第４ビア導体で形成され、前記第３ビア導体は、前記中央エリア内に形成されている中央エリア内第３ビア導体と前記外周エリア内に形成されている外周エリア内第３ビア導体で形成され、前記中央エリア内第４ビア導体と前記中央エリア内第３ビア導体は中央エリア内ビア導体に属し、前記外周エリア内第４ビア導体と前記外周エリア内第３ビア導体は外周エリア内ビア導体に属し、前記中央エリア内ビア導体の径は前記外周エリア内ビア導体の径は小さく、
前記複数の第２信号線と前記複数の第２スペースと前記複数の第３信号線と前記複数の第３スペースは前記中央エリア内に形成されていて、前記複数の第２信号線と前記複数の第３信号線は中央エリア内信号線に属し、前記中央エリア内第１パッドと前記中央エリア内第２パッドは、前記中央エリア内ビア導体と前記中央エリア内信号線を介して接続される。
【０００６】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態のプリント配線板は、第１ベタパターンを有する第１導体層と第２信号線を有する第２導体層と第３信号線を有する第３導体層と第４ベタパターンを有する第４導体層を含んでいる。そして、第１導体層と第２導体層と第３導体層と第４導体層は順に形成されている。従って、実施形態によれば、信号線を有する導体層の数が２であっても、導体層の数は４である。導体層と樹脂絶縁層の数を小さくすることができる。薄い厚みを有するプリント配線板を提供することができる。
また、第２信号線と第３信号線は、第３樹脂絶縁層を挟んでいる。そして、第３信号線は第２信号線の直上に位置しない。第２信号線と第３信号線は、第２信号線と第３信号線との間の距離が長くなるように、配置されている。例えば、所定の第２信号線とその所定の第２信号線に近接している２つの第３信号線は、二等辺三角形の頂点に位置する。第２信号線と第３信号線間にベタパターンが存在しなくても、第２信号線を伝送するデータが劣化しがたい。同様に、第３信号線を伝送するデータが劣化しがたい。
第１電子部品と第２電子部品間のデータが第２信号線を介し伝送される。第１電子部品と第２電子部品間のデータが第３信号線を介し伝送される。第２信号線と第３信号線間にベタパターンが存在しないので、第２信号線を介する配線の長さと第３信号線を介する配線の長さとの差を小さくすることができる。第２信号線を介するデータ伝送速度と第３信号線を介するデータ伝送速度の差を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）はプリント配線板の一部を示す断面図であり、図１（Ｃ）は第２信号線の平面図であり、図１（Ｄ）は第３信号線の平面図である。
【図２】第２実施形態に係るプリント配線板の断面図
【図３】図３（Ａ）は、図３（Ｃ）に示されているＸ１とＸ２との間に位置するプリント配線板の断面図であり、図３（Ｂ）はプリント配線板の平面図であり、図３（Ｃ）は第４導体層と第４導体層から露出する第４樹脂絶縁層の平面図である。
【図４】図４（Ａ）は参考例の断面図であり、図４（Ｂ）はプリント配線板の一部を示す断面図であり、図４（Ｃ）は第３信号線を第１面上に投影することで得られる図である。
【図５】図５（Ａ）は実施形態の変形の断面図であり、図５（Ｂ）は実施形態の第２変形を示す断面図であり、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
図１（Ａ）は、第１実施形態のプリント配線板１０の断面図である。
プリント配線板１０は、第１導体層１５８Ｆと、第１導体層１５８Ｆ上に形成されている第２樹脂絶縁層２５０Ｆと、第２樹脂絶縁層２５０Ｆ上に形成されている第２導体層２５８Ｆと、第２樹脂絶縁層２５０Ｆを貫通し、第１導体層１５８Ｆと第２導体層２５８Ｆを接続する第２ビア導体２６０Ｆと、第２樹脂絶縁層２５０Ｆと第２導体層２５８Ｆ上に形成されている第３樹脂絶縁層３５０Ｆと、第３樹脂絶縁層３５０Ｆ上に形成されている第３導体層３５８Ｆと、第３樹脂絶縁層３５０Ｆを貫通し、第２導体層２５８Ｆと第３導体層３５８Ｆを接続する第３ビア導体３６０Ｆと、第３樹脂絶縁層３５０Ｆと第３導体層３５８Ｆ上に形成されている第４樹脂絶縁層４５０Ｆと、第４樹脂絶縁層４５０Ｆ上に形成されている第４導体層４５８Ｆと、第４樹脂絶縁層４５０Ｆを貫通し、第３導体層３５８Ｆと第４導体層４５８Ｆを接続する第４ビア導体４６０Ｆ、とを有する。
第２樹脂絶縁層２５０Ｆは第１面Ｆ１と第１面Ｆ１と反対側の第２面Ｆ２とを有する。第２面Ｆ２は第１導体層１５８Ｆと対向し、第２導体層２５８Ｆは第１面Ｆ１上に形成されている。
【０００９】
図１（Ｂ）は、プリント配線板１０の一部を示す。図１（Ｂ）はプリント配線板１０の断面図であり、第１面Ｆ１に垂直な平面でプリント配線板１０を切断することで得られる。図１（Ｂ）は、第２信号線２５８ＦＬを伝送するデータの進行方向に対し、プリント配線板１０を垂直に切断することで得られる。
【００１０】
図１（Ｂ）に示されるように、第１導体層１５８Ｆは第１ベタパターン１５８ＦＰを有する。第１ベタパターン１５８ＦＰは連続的な導体回路である。第１ベタパターン１５８ＦＰは開口を有しても良い。
【００１１】
図１（Ｂ）に示されるように、第４導体層４５８Ｆは第４ベタパターン４５８ＦＰを有する。第４ベタパターン４５８ＦＰは連続的な導体回路である。第４ベタパターン４５８ＦＰは開口を有しても良い。
【００１２】
図１（Ｂ）に示されるように、第２導体層２５８Ｆは複数の第２信号線２５８ＦＬを有する。複数の第２信号線２５８ＦＬは第１ベタパターン１５８ＦＰの直上に位置する。複数の第２信号線２５８ＦＬは第４ベタパターン４５８ＦＰの直下に位置する。複数の第２信号線２５８ＦＬは第１ベタパターン１５８ＦＰと第４ベタパターン４５８ＦＰで挟まれている。
【００１３】
図１（Ｂ）に示されるように、第３導体層３５８Ｆは複数の第３信号線３５８ＦＬを有する。複数の第３信号線３５８ＦＬは第１ベタパターン１５８ＦＰの直上に位置する。複数の第３信号線３５８ＦＬは第４ベタパターン４５８ＦＰの直下に位置する。複数の第３信号線３５８ＦＬは第１ベタパターン１５８ＦＰと第４ベタパターン４５８ＦＰで挟まれている。第３信号線３５８ＦＬは、第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬが平行に配置されるように形成されている。
【００１４】
図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）に示されている第２導体層２５８Ｆの平面図である。図１（Ｃ）に示されるように、第２導体層２５８Ｆは複数の第２信号線２５８ＦＬを有する。第２導体層２５８Ｆは隣接する第２信号線２５８ＦＬ間に複数の第２スペース２５８ＦＳを有する。第２信号線２５８ＦＬと第２スペース２５８ＦＳは交互に形成されている。第２導体層２５８Ｆは複数の第２信号線２５８ＦＬと複数の第２スペース２５８ＦＳを有する。図１（Ｃ）に示されるように、複数の第２信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成されている。各第２信号線２５８ＦＬの幅Ｗ２は略等しい。各第２スペース２５８ＦＳの幅Ｓ２は略等しい。
【００１５】
図１（Ｄ）は、図１（Ｂ）に示されている第３導体層３５８Ｆの平面図である。図１（Ｄ）に示されるように、第３導体層３５８Ｆは複数の第３信号線３５８ＦＬを有する。第３導体層３５８Ｆは隣接する第３信号線３５８ＦＬ間に複数の第３スペース３５８ＦＳを有する。第３信号線３５８ＦＬと第３スペース３５８ＦＳは交互に形成されている。第３導体層３５８Ｆは複数の第３信号線３５８ＦＬと複数の第３スペース３５８ＦＳを有する。図１（Ｄ）に示されるように、複数の第３信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成されている。各第３信号線３５８ＦＬの幅Ｗ３は略等しい。各第３スペース３５８ＦＳの幅Ｓ３は略等しい。
【００１６】
図４（Ｂ）と図４（Ｃ）は第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬの位置関係を示している。図４（Ｂ）と図４（Ｃ）では、第１面Ｆ１に垂直な光で第３信号線３５８ＦＬが第１面上に投影されている。図４（Ｂ）と図４（Ｃ）に示されるように、第２信号線２５８ＦＬの直上に第３信号線３５８ＦＬは位置しない。第１面Ｆ１に垂直な光で第３信号線３５８ＦＬが第１面上に投影されると、第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬは重ならない。第３信号線３５８ＦＬは、隣接する第２信号線２５８ＦＬ間に位置する。隣接する第２信号線２５８ＦＬ間に位置する第３信号線３５８ＦＬの数は１である。
例えば、隣接する第２信号線２５８ＦＬは左の第２信号線２５８ＦＬＬと右の第２信号線２５８ＦＬＲで形成される。左の第２信号線２５８ＦＬＬと右の第２信号線２５８ＦＬＲは図４（Ｃ）に示される。図４（Ｃ）に示されるように、左の第２信号線２５８ＦＬＬと第３信号線３５８ＦＬとの間にギャップｅＬが存在する。右の第２信号線２５８ＦＬＲと第３信号線３５８ＦＬとの間にギャップｅＲが存在する。ギャップｅＬとギャップｅＲの大きさは０より大きい。ギャップｅＬの大きさとギャップｅＲの大きさが略等しいことが好ましい。ギャップｅＬの大きさとギャップｅＲの大きさが等しいと、第３信号線３５８ＦＬと左の第２信号線２５８ＦＬＬと右の第２信号線２５８ＦＬＲは二等辺三角形の頂点に位置する。
【００１７】
図１（Ｂ）に示される第３信号線３５８ＦＬの位置を変えることで、図４（Ａ）に示される参考例が得られる。図４（Ａ）では、第３信号線３５８ＦＬが第２信号線２５８ＦＬの直上に形成されている。図４（Ａ）の第２信号線２５８ＦＬは幅ｗ２を有する。図４（Ａ）の第２スペースは幅ｓ２を有する。図４（Ａ）の第３信号線３５８ＦＬは幅ｗ３を有する。図４（Ａ）の第３スペースは幅ｓ３を有する。
【００１８】
例えば、図４（Ｂ）の幅Ｗ２と図４（Ｂ）の幅Ｗ３と図４（Ａ）のｗ２と図４（Ａ）のｗ３が等しく、図４（Ｂ）の幅Ｓ２と図４（Ｂ）の幅Ｓ３と図４（Ａ）のｓ２と図４（Ａ）のｓ３が等しい。また、図４（Ｂ）と図４（Ａ）では、第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬ間の絶縁間隔ｄＸは等しい。絶縁間隔ｄＸは隣接する導体層間の距離である。
図１（Ｂ）に示される実施形態のプリント配線板１０は、所定の第２信号線とその所定の第２信号線に最も近い第３信号線３５８ＦＬとの間に距離ｅ２を有する。図４（Ａ）に示される参考例のプリント配線板は、所定の第２信号線とその所定の第２信号線に最も近い第３信号線３５８ＦＬとの間に距離ｄ１を有する。第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬ間の絶縁間隔ｄＸと距離ｄ１は等しい。
図１（Ｂ）と図４（Ａ）の比較より、距離ｅ２は距離ｄ１より大きい。第３信号線３５８ＦＬを第２信号線２５８ＦＬの直上に形成しないことで、第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬ間の干渉を小さくすることができる。第２信号線２５８ＦＬを伝送するデータの劣化を抑えることができる。第２信号線２５８ＦＬを伝送するデータの伝送速度を大きくすることができる。第３信号線３５８ＦＬを伝送するデータの劣化を抑えることができる。第３信号線３５８ＦＬを伝送するデータの伝送速度を大きくすることができる。
【００１９】
例えば、図４（Ｂ）の幅Ｗ２と図４（Ｂ）の幅Ｗ３が等しく、図４（Ｂ）の幅Ｓ２と図４（Ｂ）の幅Ｓ３が等しい。さらに、図４（Ｂ）と図４（Ｃ）に示されるギャップｅＬの大きさとギャップｅＲの大きさが等しい。その場合、所定の第３信号線３５８ＦＬＴと所定の第３信号線３５８ＦＬＴに近接する左の第２信号線２５８ＦＬＬとの間の距離ｅ２と所定の第３信号線３５８ＦＬＴと所定の第３信号線３５８ＦＬＴに近接する右の第２信号線２５８ＦＬＲとの間の距離ｅ３が略等しい。距離ｅ２と距離ｅ３は図１（Ｂ）に示されている。隣接している導体層に信号線が形成されても、所定の第３信号線３５８ＦＬＴとその所定の第３信号線３５８ＦＬＴに近接している２つの第２信号線（左の第２信号線２５８ＦＬＬと右の第２信号線２５８ＦＬＲ）２５８ＦＬとの間の距離を大きくすることが出来る。第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬ間の干渉を小さくすることができる。信号線間でデータの伝送速度の差を小さくすることができる。遅延を抑えることができる。高機能な電子部品の誤動作を抑えるこができる。
【００２０】
図３（Ｂ）に示されるように、プリント配線板１０は中央エリアＥＣと中央エリアＥＣを囲む外周エリアＥＯで形成される。
図３（Ｃ）は第４導体層４５８Ｆと第４導体層４５８Ｆから露出する第４樹脂絶縁層４５０Ｆを示している。プリント配線板１０の第４導体層４５８Ｆを介し、プリント配線板１０上に複数の電子部品を搭載することができる。図３（Ｃ）に示されている第４導体層４５８Ｆは、２つの電子部品を搭載するためのパッド４５８Ｐ１、４５８Ｐ２と第４ベタパターン４５８ＦＰを有する。パッド４５８Ｐ１は第１電子部品を搭載するための第１パッド４５８Ｐ１である。パッド４５８Ｐ２は第２電子部品を搭載するための第２パッド４５８Ｐ２である。第１パッド４５８Ｐ１は中央エリアＥＣ内に形成されている中央エリア内第１パッド４５８Ｐ１Ｃと外周エリアＥＯ内に形成されている外周エリア内第１パッド４５８Ｐ１Ｏに分類される。第２パッド４５８Ｐ２は中央エリアＥＣ内に形成されている中央エリア内第２パッド４５８Ｐ２Ｃと外周エリアＥＯ内に形成されている外周エリア内第２パッド４５８Ｐ２Ｏに分類される。図３（Ｃ）に示されている第４ベタパターン４５８ＦＰは開口４５８Ｏを有し、開口４５８Ｏ内に中央エリア内パッド（中央エリア内第１パッド４５８Ｐ１Ｃと中央エリア内第２パッド４５８Ｐ２Ｃ）が形成されている。中央エリア内パッド４５８Ｐ１Ｃ、４５８Ｐ２Ｃと第４ベタパターン４５８ＦＰ間にギャップＧが存在する。ギャップＧにより、中央エリア内パッド４５８Ｐ１Ｃ、４５８Ｐ２Ｃと第４ベタパターン４５８ＦＰ間の絶縁が確保される。
中央エリア内パッド４５８Ｐ１Ｃ、４５８Ｐ２Ｃの大きさは、外周エリア内パッド（外周エリア内第１パッド４５８Ｐ１Ｏと外周エリア内第２パッド４５８Ｐ２Ｏ）の大きさより小さい。中央エリアＥＣ内の配線密度を高くすることができる。中央エリアＥＣのサイズを小さくすることができる。中央エリアＥＣの反りやうねりを小さくすることができる。
【００２１】
図３（Ｃ）内のＸ１とＸ２との間に位置するプリント配線板の断面が図３（Ａ）に示される。Ｘ１とＸ２を結ぶ直線と第２信号線２５８ＦＬは略平行である。Ｘ１とＸ２を結ぶ直線と第３信号線３５８ＦＬは略平行である。
図３（Ａ）は、第１ベタパターン１５８ＦＰと第２信号線２５８ＦＬと第４ベタパターン４５８ＦＰを示している。図３（Ａ）に示されるように、第２信号線２５８ＦＬは中央エリアＥＣ内に形成されている。全ての第２信号線２５８ＦＬは中央エリアＥＣ内に形成されている。
プリント配線板１０は第２信号線２５８ＦＬの直上に第３信号線３５８ＦＬを有していない。そのため、図３（Ａ）に第３信号線３５８ＦＬが描かれていない。第３信号線３５８ＦＬは図３（Ａ）に描かれていないが、第３信号線３５８ＦＬは中央エリアＥＣ内に形成されている。全ての第３信号線３５８ＦＬは中央エリアＥＣ内に形成されている。第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬは中央エリア内信号線に属する。
【００２２】
図３（Ａ）は、プリント配線板１０内のビア導体を示している。ビア導体は中央エリアＥＣ内に形成されている中央エリア内ビア導体ＶＣと外周エリアＥＯ内に形成されている外周エリア内ビア導体ＶＯに分類される。そして、それらはビア導体の径を有する。図３（Ａ）では、ビア導体の径の例として、第４ビア導体の径が示されている。第４ビア導体の径は、第４ビア導体と第４導体層との間の界面に形成される。中央エリア内ビア導体ＶＣの径ＶＣＤは外周エリア内ビア導体ＶＯの径ＶＯＤより小さい。中央エリアＥＣ内の配線密度を高くすることができる。中央エリアＥＣのサイズを小さくすることができる。中央エリアＥＣの反りやうねりを小さくすることができる。
第１ベタパターン１５８ＦＰを覆う樹脂絶縁層を貫通するビア導体は外周エリアＥＯ内のみに形成されている。第１ベタパターン１５８ＦＰを覆う樹脂絶縁層を貫通する外周エリア内ビア導体ＶＯは存在する。しかしながら、第１ベタパターン１５８ＦＰを覆う樹脂絶縁層を貫通する中央エリア内ビア導体ＶＣは存在しない。図３（Ａ）では、第１ベタパターン１５８ＦＰを覆う樹脂絶縁層は第２樹脂絶縁層２５０Ｆである。
【００２３】
図３（Ａ）に示されるように、プリント配線板１０上に第１電子部品１１０Ａと第２電子部品１１０Ｂが実装される。第１電子部品１１０Ａは、例えば、ロジックＩＣであり、第２電子部品１１０Ｂは、例えば、メモリである。図３（Ａ）では、第１電子部品１１０Ａと第１パッド４５８Ｐ１を接続する半田バンプが省略されている。第２電子部品１１０Ｂと第２パッド４５８Ｐ２を接続する半田バンプが省略されている。
【００２４】
プリント配線板１０は、中央エリア内に、中央エリア内第１パッド４５８Ｐ１Ｃと中央エリア内第２パッド４５８Ｐ２Ｃと中央エリア内ビア導体ＶＣと第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬを有する。これらは、中央エリア内配線に属する。中央エリア内配線は、中央エリアＥＣ内に形成されている配線であって、第１電子部品１１０Ａと第２電子部品１１０Ｂを繋ぐ配線である。中央エリア内配線は、中央エリアＥＣ内に形成されているビア導体やパッドや信号線を含む。これらにより、第１電子部品１１０Ａと第２電子部品１１０Ｂが接続される。
図３（Ａ）では、中央エリア内第１パッド４５８Ｐ１Ｃと中央エリア内第２パッド４５８Ｐ２Ｃを接続する信号線は第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬである。中央エリア内第１パッド４５８Ｐ１Ｃと中央エリア内第２パッド４５８Ｐ２Ｃを接続する信号線を形成するための導体層を追加することができる。その場合、中央エリア内配線にその信号線が含まれる。中央エリア内配線は、第１ベタパターン１５８ＦＰと第４ベタパターン４５８ＦＰを含んで良い。しかしながら、第１ベタパターン１５８ＦＰと第４ベタパターン４５８ＦＰは中央エリア内配線に属さないことが好ましい。
【００２５】
第１電子部品１１０Ａから出力されるデータは中央エリア内配線を介し第２電子部品１１０Ｂに至る。第１電子部品１１０Ａから出力されるデータは中央エリア内配線のみを介し第２電子部品１１０Ｂに至る。また、第２電子部品１１０Ｂから出力されるデータは中央エリア内配線を介し第１電子部品１１０Ａに至る。第２電子部品１１０Ｂから出力されるデータは中央エリア内配線のみを介し第１電子部品１１０Ａに至る。
【００２６】
中央エリアＥＣから外周エリアＥＯに至る中央エリア内配線は存在しない。外周エリアＥＯから中央エリアＥＣに至る中央エリア内配線は存在しない。そのため、外周エリアＥＯ内のストレスが中央エリア内配線を介し中央エリアＥＣに伝わらない。中央エリア内ビア導体ＶＣの径ＶＣＤが小さくても、中央エリア内配線を介する接続信頼性を高くすることができる。
【００２７】
中央エリア内配線と外周エリア内配線（外周エリアＥＯ内に形成されている配線）は独立している。中央エリア内配線と外周エリア内配線は電気的に繋がっていない。そのため、中央エリア内配線を伝送するデータと外周エリア内配線を伝送するデータ間の干渉を小さくすることができる。中央エリア内配線を伝送するデータの劣化が抑制される。高速伝送が可能になる。外周エリア内配線により、プリント配線板１０の表側の最外の配線と裏側の最外の配線が接続される。表側の最外の配線上に実装されている電子部品と裏側の最外の配線に接続しているマザーボードが外周エリア内配線を介し接続される。
【００２８】
図１（Ａ）に示されるプリント配線板の第４樹脂絶縁層４５０Ｆと第４導体層４５８Ｆ上に開口を有する第１ソルダーレジスト層を形成することができる。第１ソルダーレジスト層の開口から露出する第４導体層は電子部品を搭載するためのパッド（第１パッド４５８Ｐ１、第２パッド４５８Ｐ２）として機能する。
図１（Ａ）に示されるプリント配線板の第２樹脂絶縁層２５０Ｆと第１導体層１５８Ｆ下に開口を有する第２ソルダーレジスト層を形成することができる。第２ソルダーレジスト層の開口から露出する第１導体層は回路基板と接続するためのパッドとして機能する。
【００２９】
[第１実施形態の変形]
図５（Ａ）は、第１実施形態の変形を示す。図５（Ａ）のプリント配線板１０１は、第１実施形態のプリント配線板１０に第５導体層５５８Ｆと第１樹脂絶縁層１５０Ｆと第１ビア導体１６０Ｆを追加することで得られる。第５導体層５５８Ｆ上に第１樹脂絶縁層１５０Ｆが形成されている。第１樹脂絶縁層１５０Ｆ上に第１実施形態のプリント配線板１０が形成されている。第１樹脂絶縁層１５０Ｆ上に第１導体層１５８Ｆが形成されていて、第１導体層１５８Ｆと第５導体層５５８Ｆは第１樹脂絶縁層１５０Ｆを貫通する第１ビア導体１６０Ｆで接続されている。
【００３０】
例えば、図５（Ａ）のプリント配線板１０１は、第１実施形態のプリント配線板１０と同様な中央エリアＥＣと外周エリアＥＯと第１ベタパターン１５８ＦＰと第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬと第４ベタパターン４５８ＦＰと第２スペース２５８ＦＳと第３スペース３５８ＦＳとを有する。
【００３１】
第１樹脂絶縁層１５０Ｆを貫通するビア導体１６０Ｆは外周エリア内ビア導体のみであることが好ましい。第１樹脂絶縁層１５０Ｆを貫通する中央エリア内ビア導体は存在しないことが好ましい。第２樹脂絶縁層２５０Ｆを貫通するビア導体２６０Ｆは外周エリア内ビア導体のみであることが好ましい。第２樹脂絶縁層２５０Ｆを貫通する中央エリア内ビア導体は存在しないことが好ましい。
中央エリア内配線を介する接続信頼性を高くすることができる。
【００３２】
[第１実施形態の第２変形]
図５（Ｂ）は、第１実施形態の第２変形の断面を示す。図５（Ｂ）の第２変形のプリント配線板１０２を形成している第１導体層１５８Ｆの構成と図５（Ａ）の第１変形のプリント配線板１０１を形成している第１導体層１５８Ｆの構成が異なる。図５（Ｂ）の第２変形のプリント配線板１０２を形成している第５導体層５５８Ｆの構成と図５（Ａ）の第１変形のプリント配線板１０１を形成している第５導体層５５８Ｆの構成が異なる。
【００３３】
プリント配線板１０１の第１導体層１５８Ｆは、第２信号線２５８ＦＬの直下に第１ベタパターン１５８ＦＰを有する。それに対し、プリント配線板１０２の第１導体層１５８Ｆは、第２信号線２５８ＦＬの直下に複数の第１信号線１５８ＦＬを有する。
【００３４】
プリント配線板１０１の第５導体層５５８Ｆは、第１ベタパターン１５８ＦＰの直下に特定の導体回路を有していない。それに対し、プリント配線板１０２の第５導体層５５８Ｆは、第１信号線１５８ＦＬの直下に第５ベタパターン５５８ＦＰを有する。全ての第１信号線１５８ＦＬは第５ベタパターン５５８ＦＰの直上に位置する。
【００３５】
図５（Ｂ）は、３つの信号線（第１信号線１５８ＦＬ、第２信号線２５８ＦＬ、第３信号線３５８ＦＬ）の位置関係を示している。第２変形のプリント配線板１０２の第２信号線２５８ＦＬは第１実施形態のプリント配線板１０の第２信号線２５８ＦＬと同様である。第２変形のプリント配線板１０２の第３信号線３５８ＦＬは第１実施形態のプリント配線板１０の第３信号線３５８ＦＬと同様である。従って、信号線に関し、第２変形のプリント配線板１０２と第１実施形態のプリント配線板１０は同様な位置関係を有する。
【００３６】
第２信号線２５８ＦＬは第１信号線１５８ＦＬの直上に形成されていない。第１面Ｆ１に垂直な光で第１信号線１５８ＦＬが第１面上に投影されると、第１信号線１５８ＦＬと第２信号線２５８ＦＬは重ならない。第１信号線１５８ＦＬは、隣接する第２信号線２５８ＦＬ間に位置する。隣接する第２信号線２５８ＦＬ間に位置する第１信号線１５８ＦＬの数は１である。
例えば、隣接する第２信号線２５８ＦＬは左の第２信号線２５８ＦＬＬと右の第２信号線２５８ＦＬＲで形成される。左の第２信号線２５８ＦＬＬと右の第２信号線２５８ＦＬＲは図５（Ｂ）に示される。図５（Ｂ）の一部が図５（Ｃ）に示される。図５（Ｃ）は、１つの第１信号線１５８ＦＬと２つの第２信号線（左の第２信号線２５８ＦＬＬと右の第２信号線２５８ＦＬＲ）と１つの第３信号線３５８ＦＬが示されている。図５（Ｃ）に示されるように、左の第２信号線２５８ＦＬＬと第１信号線１５８ＦＬとの間にギャップｅＬが存在する。右の第２信号線２５８ＦＬＲと第１信号線１５８ＦＬとの間にギャップｅＲが存在する。ギャップｅＬとギャップｅＲの大きさは０より大きい。ギャップｅＬの大きさとギャップｅＲの大きさが略等しいことが好ましい。ギャップｅＬの大きさとギャップｅＲの大きさが等しいと、第１信号線１５８ＦＬと左の第２信号線２５８ＦＬＬと右の第２信号線２５８ＦＬＲは二等辺三角形の頂点に位置する。第１信号線１５８ＦＬと第２信号線２５８ＦＬ間の干渉を小さくすることができる。
【００３７】
第１信号線１５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬが第１面Ｆ１に垂直な光で第１面Ｆ１上に投影されると、第１信号線１５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬは部分的に重なる。第１信号線１５８ＦＬを伝送するデータが劣化しがたい。第３信号線３５８ＦＬを伝送するデータが劣化しがたい。第１信号線１５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬが完全に重なると、第１信号線１５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬ間の干渉を小さくすることができる。
【００３８】
[第２実施形態]
第２実施形態のプリント配線板１００が図２に示される。
プリント配線板１００は、第５面Ｆ５と第５面Ｆ５と反対側の第６面Ｆ６とを有するコア基板３０と、コア基板３０の第５面Ｆ５上に形成されている第１ビルドアップ層５５Ｆと、コア基板３０の第６面Ｆ６上に形成されている第２ビルドアップ層５５Ｓとを有する。プリント配線板１００は、第１ビルドアップ層５５Ｆ上に第１ソルダーレジスト層７０Ｆを有することができる。プリント配線板１００は、第２ビルドアップ層５５Ｓ上に第２ソルダーレジスト層７０Ｓを有することができる。第２実施形態のプリント配線板１００から第２ビルドアップ層５５Ｓを除去することができる。
【００３９】
コア基板３０はコア層２０ｚとコア層２０ｚの第５面Ｆ５上に形成されている第１導体層１５８Ｆとコア層２０ｚの第６面Ｆ６上に形成されている第６導体層３４Ｓとコア層２０ｚを貫通し、第１導体層１５８Ｆと第６導体層３４とを接続するスルーホール導体３６を有する。第１導体層１５８Ｆは、スルーホール導体３６の直上に第１ランド３６ＦＲを有する。第６導体層３４Ｓは、スルーホール導体３６の直上に第２ランド３６ＳＲを有する。
コア基板３０を形成する第１導体層１５８Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第１導体層１５８Ｆで形成することができる。
【００４０】
第１ビルドアップ層５５Ｆは、コア層２０ｚと第１導体層１５８Ｆ上に形成されている第２樹脂絶縁層２５０Ｆと、第２樹脂絶縁層２５０Ｆ上に形成されている第２導体層２５８Ｆと、第２樹脂絶縁層２５０Ｆを貫通し、第１導体層１５８Ｆと第２導体層２５８Ｆを接続する第２ビア導体２６０Ｆと、第２樹脂絶縁層２５０Ｆと第２導体層２５８Ｆ上に形成されている第３樹脂絶縁層３５０Ｆと、第３樹脂絶縁層３５０Ｆ上に形成されている第３導体層３５８Ｆと、第３樹脂絶縁層３５０Ｆを貫通し、第２導体層２５８Ｆと第３導体層３５８Ｆを接続する第３ビア導体３６０Ｆと、第３樹脂絶縁層３５０Ｆと第３導体層３５８Ｆ上に形成されている第４樹脂絶縁層４５０Ｆと、第４樹脂絶縁層４５０Ｆ上に形成されている第４導体層４５８Ｆと、第４樹脂絶縁層４５０Ｆを貫通し、第３導体層３５８Ｆと第４導体層４５８Ｆを接続する第４ビア導体４６０Ｆ、とを有する。
第２樹脂絶縁層２５０Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第２樹脂絶縁層２５０Ｆで形成することができる。
第２導体層２５８Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第２導体層２５８Ｆで形成することができる。
第２ビア導体２６０Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第２ビア導体２６０Ｆで形成することができる。
第３樹脂絶縁層３５０Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第３樹脂絶縁層３５０Ｆで形成することができる。
第３導体層３５８Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第３導体層３５８Ｆで形成することができる。
第３ビア導体３６０Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第３ビア導体３６０Ｆで形成することができる。
第４樹脂絶縁層４５０Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第４樹脂絶縁層４５０Ｆで形成することができる。
第４導体層４５８Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第４導体層４５８Ｆで形成することができる。
第４ビア導体４６０Ｆを第１実施形態のプリント配線板１０の第４ビア導体４６０Ｆで形成することができる。
【００４１】
第２実施形態のプリント配線板１００は、第１実施形態のプリント配線板１０を形成している第１ベタパターン１５８ＦＰと第２信号線２５８ＦＬと第３信号線３５８ＦＬと第４ベタパターン４５８ＦＰと第２スペース２５８ＦＳと第３スペース３５８ＦＳとを有する。それらの位置関係は第１実施形態と同様である。それらの位置関係は、例えば、図１（Ｂ）と図４（Ｂ）、図４（Ｃ）に示されている。
【００４２】
第１ビルドアップ層５５Ｆは、第１実施形態のプリント配線板１０と同様に、中央エリアＥＣと中央エリアＥＣを囲む外周エリアＥＯを有する。第１ビルドアップ層５５Ｆの中央エリアＥＣと第１実施形態のプリント配線板１０の中央エリアＥＣは同様である。第１ビルドアップ層５５Ｆの外周エリアＥＯと第１実施形態のプリント配線板１０の外周エリアＥＯは同様である。
【００４３】
第１ビルドアップ層５５Ｆ上に第１開口７２Ｆを有する第１ソルダーレジスト層７０Ｆを形成することができる。第１開口７２Ｆから露出する第４導体層４５８Ｆは、電子部品を搭載するための第１パッド４５８Ｐ１と第２パッド４５８Ｐ２を形成する。
【００４４】
第２ビルドアップ層５５Ｓは、コア層２０ｚの第６面Ｆ６と第６導体層３４Ｓ上に形成されている。第２ビルドアップ層５５Ｓは、樹脂絶縁層１５０Ｓと導体層１５８Ｓとビア導体１６０Ｓを含む。樹脂絶縁層１５０Ｓの数と導体層１５８Ｓの数は複数である。樹脂絶縁層１５０Ｓと導体層１５８Ｓは交互に形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｓを挟む導体層はビア導体１６０Ｓで接続される。
【００４５】
第２ビルドアップ層５５Ｓを形成する樹脂絶縁層の数は第１ビルドアップ層５５Ｆを形成する樹脂絶縁層の数より小さいことが好ましい。
第２ビルドアップ層５５Ｓを形成する導体層の数は第１ビルドアップ層５５Ｆを形成する導体層の数より小さいことが好ましい。第２ビルドアップ層５５Ｓを形成するビア導体１６０Ｓの径は外周ビア導体の径ＶＯＤと略等しい。
【００４６】
第２ビルドアップ層５５Ｓ上に第２開口７２Ｓを有する第２ソルダーレジスト層７０Ｓを形成することができる。第２開口７２Ｓから露出する導体層１５８Ｓは、マザーボードと接続するためのパッドを形成する。
【００４７】
[第２実施形態の変形]
第２実施形態の変形は、第１実施形態の変形１０１と第２実施形態のコア層２０とスルーホール導体３６と第６導体層３４Ｓと第２ビルドアップ層５５Ｓで形成される。コア層２０の第５面Ｆ５上に第５導体層５５８Ｆが形成される。第５導体層５５８はコア基板３０を形成し、第５導体層５５８と第６導体層３４Ｓはスルーホール導体３６で接続される。
【００４８】
第２実施形態の変形は第１ビルドアップ層を有する。第２実施形態の変形の第１ビルドアップ層は、第２実施形態のプリント配線板１００と同様に、中央エリアＥＣと中央エリアＥＣを囲む外周エリアＥＯを有する。
【００４９】
第２信号線２５８ＦＬの幅Ｗ２と第３信号線３５８ＦＬの幅Ｗ３と第２スペース２５８ＦＳの幅Ｓ２と第３スペース３５８ＦＳの幅Ｓ３と、第２樹脂絶縁層２５０Ｆの絶縁間隔ｄ２と、第３樹脂絶縁層３５０Ｆの絶縁間隔ｄ３と、第４樹脂絶縁層４５０Ｆの絶縁間隔ｄ４の例が次ぎに示される。絶縁間隔ｄ２は、第１導体層１５８Ｆと第２導体層２５８Ｆとの間の距離である。絶縁間隔ｄ３は第２導体層２５８Ｆと第３導体層３５８Ｆとの間の距離である。絶縁間隔ｄ４は第３導体層３５８Ｆと第４導体層４５８Ｆとの間の距離である。
幅Ｗ２と幅Ｗ３は、３μｍ以上、５μｍ以下である。幅Ｓ２と幅Ｓ３は、５μｍ以上、７μｍである。幅Ｓ２は幅Ｗ２より大きい。幅Ｓ３は幅Ｗ３より大きい。幅Ｗ２と幅Ｗ３は略等しい。幅Ｓ２と幅Ｓ３は略等しい。
各幅Ｗ２は略等しい。各幅Ｗ３は略等しい。各幅Ｓ２は略等しい。各幅Ｓ３は略等しい。
絶縁間隔ｄ２と絶縁間隔ｄ３と絶縁間隔ｄ４は４μｍ以上、７μｍ以下である。絶縁間隔ｄ２と絶縁間隔ｄ３と絶縁間隔ｄ４と幅Ｗ２は略等しい。あるいは、絶縁間隔ｄ２と絶縁間隔ｄ３と絶縁間隔ｄ４と幅Ｓ２は略等しい。
【００５０】
図５（Ｂ）の第１導体層１５８Ｆは、第１信号線１５８ＦＬを有する。第１導体層１５８Ｆは隣接する第１信号線１５８ＦＬ間に第１スペース１５８ＦＳを有する。第１信号線１５８ＦＬと第１スペース１５８ＦＳは交互に形成されている。第１導体層１５８Ｆは複数の第１信号線１５８ＦＬと複数の第１スペース１５８ＦＳを有する。図５（Ｂ）に示されるように、複数の第１信号線はそれぞれが略平行に配置されるように形成されている。複数の第１信号線１５８ＦＬは第５ベタパターン５５８ＦＰの直上に位置する。全ての第１信号線１５８ＦＬは第５ベタパターン５５８ＦＰの直上に位置する。複数の第１信号線１５８ＦＬは第５ベタパターン５５８ＦＰと第４ベタパターン４５８ＦＰで挟まれている。第１信号線１５８ＦＬの幅Ｗ１は、３μｍ以上、５μｍ以下である。第１スペース１５８ＦＳの幅Ｓ１は、５μｍ以上、７μｍである。幅Ｓ１は幅Ｗ１より大きい。幅Ｗ１と幅Ｗ２は略等しい。幅Ｓ１と幅Ｓ２は略等しい。各第１信号線１５８ＦＬの幅Ｗ１は略等しい。各第１スペース１５８ＦＳの幅Ｓ１は略等しい。
【００５１】
第１ベタパターン１５８ＦＰと第４ベタパターン４５８ＦＰは電源パターンである。あるいは、第１ベタパターン１５８ＦＰと第４ベタパターン４５８ＦＰはグランドパターンである。あるいは、第１ベタパターン１５８ＦＰは電源パターンであって、第４ベタパターン４５８ＦＰはグランドパターンである。あるいは、第１ベタパターン１５８ＦＰはグランドパターンであって、第４ベタパターン４５８ＦＰは電源パターンである。第５ベタパターン５５８ＦＰは、電源パターン、あるいは、グランドパターンである。
実施形態のプリント配線板によれば、距離ｅ２を絶縁間隔ｄ３より大きくすることができる。距離ｅ３を絶縁間隔ｄ３より大きくすることができる。第１信号線１５８ＦＬと第２信号線２５８ＦＬとの間の距離を絶縁間隔ｄ２より大きくすることができる。
信号線間のノイズの干渉を小さくすることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  プリント配線板
１１０Ａ  第１電子部品
１１０Ｂ  第２電子部品
１５０Ｆ、２５０Ｆ、３５０Ｆ、４５０Ｆ、１５０Ｓ  樹脂絶縁層
１５８ＦＬ  第１信号線
２５８ＦＬ  第２信号線
１５８ＦＰ  第１ベタパターン
４５８ＦＰ  第４ベタパターン
ＥＯ  外周エリア
ＥＣ  中央エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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