(57)【要約】【課題】カセットからウエーハが引き出されて所定の処理が施された後に戻されたことが確認できるカセットを提供する。【解決手段】本発明によれば、ウエーハＷを収容するカセット８であって、ウエーハＷを収容する複数の収容溝８４が対向して配設された一対の側壁部８ａと、一対の側壁部８ａの上部を連結する天井部８ｂと、一対の側壁部８ａの下部を連結する底部８ｃと、一対の側壁部８ａと天井部８ｂと底部８ｃとで形成されたウエーハＷの出し入れを許容する出入部８ｄと、出入部８ｄの反対側でウエーハの脱落を防止する背部８ｅと、を含み、側壁部８ａ、出入部８ｄ、及び背部８ｅの少なくともいずれかにウエーハＷの出し入れを確認できる確認マーク８１が配設されるカセット８が提供される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを収容するカセットであって、
ウエーハを収容する複数の収容溝が対向して配設された一対の側壁部と、該一対の側壁部の上部を連結する天井部と、該一対の側壁部の下部を連結する底部と、該一対の側壁部と天井部と該底部とで形成されたウエーハの出し入れを許容する出入部と、該出入部の反対側でウエーハの脱落を防止する背部と、を含み、
該側壁部、該出入部、又は該背部の少なくともいずれかにウエーハの出し入れを確認できる確認マークが配設されるカセット。
【請求項２】
該確認マークは、色、ＬＥＤ、電球、蓄光体、又は反射板のいずれかを含む、請求項１に記載のカセット。
【請求項３】
ウエーハを収容する開口を有するフレームにテープを介して支持されたウエーハが収容される請求項１、又は２に記載のカセット。
【請求項４】
該カセットからウエーハを搬出して所定の処理を施し、該カセットにウエーハを収容した際、該確認マークが変化してウエーハを出し入れ確認できる請求項１乃至３のいずれかに記載のカセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを収容するカセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され、表面に形成されたウエーハは、例えば、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ダイシング装置は、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置テーブルと、該カセットからウエーハを仮受けテーブルまで搬出すると共に該仮受けテーブルからカセットに搬入する搬出入手段と、仮受けテーブルからチャックテーブルまでウエーハを搬送する第一の搬送手段と、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削手段と、切削されたウエーハを洗浄手段まで搬送する第二の搬送手段と、を備え、該ダイシング装置は、ウエーハを切削手段によって切削し、切削したウエーハを洗浄手段において洗浄し、洗浄されたウエーハを第一の搬送手段によって仮受けテーブルまで搬送し、仮受けテーブルに位置付けられたウエーハを搬出入手段によってカセットの所要位置に収容する一連の作業を自動的に実施することができる（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３０７６１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したダイシング装置によれば、カセットに収容された複数のウエーハに対して順に切削加工を施すことが可能である。ウエーハは、ウエーハを収容する開口を有した環状のフレームにテープを介して支持されてカセットに収容されている。ウエーハを収容するカセットの側壁部には、複数の収容溝が対向して配設されており、各収容溝にウエーハが収容される。切削加工を実施する際には、カセットに収容されたフレームの端部が搬出入手段の把持部によって把持され、仮受けテーブル上に運ばれた後、第一の搬送手段により仮受けテーブルからチャックテーブルに搬入される。しかし、フレームは薄い板状の部材で形成されており、大径のウエーハを保持するフレームには撓みが生じる場合がある。フレームの撓みが想定された撓みよりも大きい場合、所定位置にウエーハが収容されているにも関わらず、搬出入手段によってフレームを把持することができず、ウエーハがカセットから引き出されない現象が生じ得る。その場合は、カセットの所定位置にはウエーハが収容されていなかったと判断されて加工が施されず、次の収容溝に収容されたウエーハが搬出されて切削加工が継続される。
【０００６】
カセットに収容された各ウエーハに対して切削加工が終了し、切削済みのウエーハがカセットに戻された状態では、オペレータは、全てのウエーハがダイシング装置によって個々のデバイスに分割されたものと判断して、該カセットを次工程に搬送する。しかし、上記したように、搬出入手段によりフレームを把持することができず切削加工が施されなかったウエーハを含んだカセットを次工程に搬送してしまうと、次工程において、個々のデバイスをフレームのテープからピックアップして配線基板にボンディングする際に、未加工のウエーハからデバイスのピックアップができず、生産ラインが中断するといった問題が生じ得る。このような問題は、ダイシング装置に限定されるものではなく、複数のウエーハをカセットに収容して搬入し、搬出入手段によりカセットからウエーハを引き出し収容する装置全般に生じ得る。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、カセットからウエーハが引き出されて所定の処理が施された後に戻されたことが確認できるカセットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを収容するカセットであって、ウエーハを収容する複数の収容溝が対向して配設された一対の側壁部と、該一対の側壁部の上部を連結する天井部と、該一対の側壁部の下部を連結する底部と、該一対の側壁部と天井部と該底部とで形成されたウエーハの出し入れを許容する出入部と、該出入部の反対側でウエーハの脱落を防止する背部と、を含み、該側壁部、該出入部、又は該背部の少なくともいずれかにウエーハの出し入れを確認できる確認マークが配設されるカセットが提供される。
【０００９】
該確認マークは、色、ＬＥＤ、電球、蓄光体、反射板、の少なくともいずれかを含むことが好ましい。該カセットは、ウエーハを収容する開口を有するフレームにテープを介して支持されたウエーハが収容されるように構成することができる。また、該カセットは、カセットからウエーハを搬出して所定の処理を施した後、カセットにウエーハを収容した際、該確認マークが変化してウエーハの出し入れ確認ができるように構成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のカセットによれば、カセットからウエーハが搬出されカセットに戻されたウエーハと、カセットから搬出されなかったウエーハとを容易に区別することができ、所定の処理が施されなかったウエーハを次工程に搬送することなく除外し、次工程における生産ラインの中断を未然に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係るカセットが搬入されるダイシング装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示すカセットのＡ部を拡大した一部拡大斜視図である。
【図３】本実施形態の確認マークの（ａ）分解斜視図、（ｂ）確認マークを確認部に組み込んだ状態を示す斜視図である。
【図４】図１に示すダイシング装置の搬出入手段の動作を説明する一部拡大斜視図である。
【図５】図１に示すカセットに配設される確認マークの作動を示す部分断面図である。
【図６】図２に示すカセットにおいて、未加工のウエーハがあった場合の確認マークの状態を示す一部拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係るカセットについて、添付図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１には、本実施形態に係るカセットが搬入され、ウエーハＷに対して所定の処理（切削加工）を施すダイシング装置２の全体斜視図が示されている。
【００１４】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。図に示すように、被加工物であるウエーハＷはテープＴに貼着され、ウエーハＷを収容する開口を有する環状のフレームＦにテープＴを介して支持された状態となり、図１に示したカセット８中に複数枚収容される。なお、ウエーハＷの表面には、直交するように設定された分割予定ラインが形成され該分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスＤが形成されている。カセット８は図示しない駆動機構により所定の位置に上下動可能に制御されるカセットテーブル９上に載置される。
【００１５】
カセット８は、ウエーハＷを収容する一対の側壁部８ａ、８ａと、一対の側壁部８ａ、８ａの上部を連結する天井部８ｂと、一対の側壁部８ａ、８ａの下部を連結する底部８ｃと、一対の側壁部８ａ、８ａと天井部８ｂと底部８ｃとで形成されたウエーハＷの出し入れを許容する出入部８ｄと、出入部８ｄの反対側でウエーハの脱落を防止する背部８ｅと、側壁部８ａに配設される確認部８０と、により構成される。確認部８０は、カセット８に収容されるウエーハＷ毎に対応して配設される確認マーク８１を備える。
【００１６】
カセット８の出入口部８ｄの前方には、図中矢印Ｙで示すＹ軸方向において移動する搬出入手段１０が配設されている。搬出入手段１０は、カセット８の出入口８ｄから切削加工前のウエーハＷを把持して引き出すことにより搬出するとともに、切削後のウエーハＷをカセット８に搬入する。カセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハＷが一時的に載置される仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする一対の仮受けテーブル１４が配設されている。
【００１７】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する第一の搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２の仮受けテーブル１４上に搬出されたウエーハＷは、第一の搬送手段１６により吸着されて保持手段として構成されるチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数のクランプ１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００１８】
チャックテーブル１８は、回転可能且つ加工送り方向であるＸ軸方向に加工送り手段（図示しない）により往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべき分割予定ラインを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００１９】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像手段２２により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき分割予定ラインを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、図示しない制御手段に送信され、表示手段に表示される。
【００２０】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２１】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２２】
図２は、図１に示すカセット８のＡ部を拡大した一部拡大斜視図である。図に示すように、カセット８の側壁部８ａには、カセット８の内部に収容される複数のウエーハＷの出し入れを確認するための確認部８０が配設される。確認部８０は、確認マーク８１と、確認マーク８１を突出させるための開口部８２を備えている。確認マーク８１は、側壁部８ａに形成された開口部８２から突出することにより外部から目視可能に形成されるものであり、ウエーハＷの出し入れに応じてその状態が変化するように構成される。
【００２３】
確認部８０について、図３を参照しながらより具体的に説明する。図３（ａ）は、側壁部８ａを、開口部８２の底部８２ａの高さで水平方向に切った断面とし、確認マーク８１、及び回転コントローラ８３を確認部８０から取り出して分解した状態の斜視図である。また、図３（ｂ）は、確認部８０に確認マーク８１、及び回転コントローラ８３を組み込んだ状態を示す斜視図である。図３（ａ）に示すように、確認マーク８１は、回転軸部８１１を備え、回転軸部８１１には、３つの羽部８１ａ、８１ｂ、及び８１ｃが配設されている。羽部８１ａ、８１ｂ、及び８１ｃは、平面視で見て１２０°の均等間隔に配設されている。なお、ドットで示す羽部８１ａには赤色、斜線で示す羽部８１ｂには青色、無地で示す羽部８１ｃには白色の塗料が塗布されているものとする。回転軸部８１１の中心には、上下に貫通する中心軸８１２が配設され、中心軸８１２を中心として、確認マーク８１が回転する。
【００２４】
開口部８２の底部８２ａには、回転コントローラ８３を収容する凹部８２ｂが形成される。また、凹部８２ｂに隣接する位置には、確認マーク８１の中心軸８１２を回転可能に支持する支持穴８２ｄが形成される。なお、支持穴８２ｄは、開口部８２の上方にも形成される。
【００２５】
回転コントローラ８３は、確認部８０における確認マーク８１の回転をコントロールする機能を有する。図３（ａ）に示すように、回転コントローラ８３の上面には、平面視で反時計回り方向に向かって下がるように傾斜する第１傾斜部８３ａが形成され、第1傾斜部８３ａに隣接して、平面視で時計回り方向に下がるように傾斜する第２傾斜部８３ｂが形成される。回転コントローラ８３の第１傾斜部８３ａの反時計回り方向側の端部には、垂直壁部８３ｃが形成され、垂直壁部８３ｃと第２傾斜部８３ｂの端部とで、平面視で約１２０°の角度が形成される。第１傾斜部８３ａと、第２傾斜部８３ｂとの接触部には、稜線８３ｄが形成され、稜線８３ｄは、後述する理由により、時計回り方向に偏った位置に形成される（例えば、垂直壁部８３ｃ側から６５°の位置。）。結果として、第１傾斜部８３ａは、第２傾斜部８３ｂに対し傾斜角度が小さい緩斜面となり、第２傾斜部８３ｂは急斜面となる。回転コントローラ８３の下面には、スプリング８３ｅが配設され、回転コントローラ８３が確認部８０に組み込まれる際に、スプリング８３ｅがスプリング収容部８２ｃに収容され固定される。回転コントローラ８３は、凹部８２ｂにおいて上下動可能に構成される。
【００２６】
図３（ｂ）に示す確認マーク８１の状態では、白色の羽部８１ｃが回転コントローラ８３の垂直壁部８３ｃに当接すると共に、赤色の羽部８１ａが第２傾斜部８３ｂの傾斜面の端部に当接する。よって、回転コントローラ８３は、平面視で見た場合の時計回り方向に対しては、確認マーク８１の回転を阻害するストッパとして機能し、反時計回り方向に対しては、回転する際の抵抗として機能する。
【００２７】
本実施形態に係るカセット８、及びカセット８が搬入されるダイシング装置２は、概ね以上のように構成されており、図１乃至図６を参照しながら、その作用について説明する。
【００２８】
ダイシング装置２による切削加工を実施するに際し、オペレータは、ダイシング装置２に未加工のウエーハＷを複数収容したカセット８を搬入し、カセットテーブル９上に載置する。この際、カセット８に収容されているウエーハＷは、図４に示すように、カセット８の側壁部８ａ、８ａの内壁に形成された収容溝８４に収容されている。収容溝８４に未加工のウエーハＷが収容されることにより、図５（ａ）に示すように、未加工のウエーハＷを保持したフレームＦの側面が、確認マーク８１の青色の羽部８１ｂ、及び白色の羽部８１ｃに当接した状態になる。したがって、未加工のウエーハＷを収容したカセット８を側方から確認すると、図２に示すように、確認部８０の全ての開口部８２から赤色の羽部８１ａが突出した状態となっている。
【００２９】
オペレータの指示により、ダイシング装置２の切削加工が開始されると、図４に示すようにカセット８の所定の位置に収容されたウエーハＷが、搬出入手段１０の把持部１０ａによってフレームＦが挟持されてＹ軸方向に引き出され、仮置き領域１２の一対の仮受けテーブル１４上においてその挟持が解除される。そして、仮受けテーブル１４が互いに接近する方向に移動することにより、ウエーハＷが仮置き領域１２の中央に位置づけられる。なお、図４では、説明の都合上、第一の搬送手段１６の図示が省略されている。
【００３０】
次いで、第一の搬送手段１６によってフレームＦが吸着され、第一の搬送手段１６が旋回することによりフレームＦと一体となったウエーハＷがチャックテーブル１８に搬送されてチャックテーブル１８により保持される。そして、チャックテーブル１８がＸ軸方向に移動してウエーハＷはアライメント手段２０の直下に位置づけられる。ウエーハＷがアライメント手段２０の直下に位置づけられると、撮像手段２２がウエーハＷの表面を撮像し、撮像した画像を図示しない表示手段に表示させて、パターンマッチングのターゲットとなる２点のキーパターンを探索する。このキーパターンは、例えば、ウエーハＷに形成されているデバイスＤ中の回路の特徴部分を利用することができる。
【００３１】
該２点間でのパターンマッチングが完了すると、２つのキーパターンを結んだ直線は分割予定ラインと平行となったことになり、キーパターンと分割予定ラインの中心線との距離分だけ切削手段２４をＹ軸方向に移動させることにより、切削しようとする分割予定ラインと切削ブレード２８との位置合わせが完了する。
【００３２】
切削しようとする分割予定ラインと切削ブレード２８との位置合わせが行われた状態で、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させて適宜切削水を供給するとともに、切削ブレード２８を高速回転させながら切削手段２４を下降させると、位置合わせされた分割予定ラインが切削される。
【００３３】
図示しない制御手段に記憶された分割予定ラインのピッチずつ切削手段２４をＹ軸方向にインデックス送りにしながら繰り返し切削を行うことにより、同方向の分割予定ラインが全て切削される。更に、チャックテーブル１８を９０°回転させてから、上記と同様の切削を行うことで、先に切削した分割予定ラインに直交する分割予定ラインも全て切削され、個々のデバイスＤに分割される。
【００３４】
切削が終了したウエーハＷはチャックテーブル１８をＸ軸方向に移動してから、Ｙ軸方向に移動可能な第二の搬送手段２５により把持されて洗浄装置２７まで搬送される。洗浄装置２７では、図示しない洗浄ノズルから水を噴射しながらウエーハＷを低速回転（例えば３００ｒｐｍ）させることによりウエーハＷを洗浄する。
【００３５】
洗浄後、ウエーハＷを高速回転（例えば３０００ｒｐｍ）させながらエアノズルからエアを噴出させてウエーハＷを乾燥させた後、第一の搬送手段１６によりウエーハＷを吸着して仮置き領域１２に戻し、更に搬出入手段１０によりカセット８の元の収納場所にウエーハＷが戻される。上記した動作を、カセット８に収容された各ウエーハＷに対して実施することで、カセット８に収容された全てのウエーハＷに対して切削加工を施すことができる。
【００３６】
ここで、上記した切削加工を施す際の確認マーク８１の作用について、より具体的に説明する。図５（ａ）に基づき説明したように、カセット８に未加工のウエーハＷが収容された状態では、フレームＦが、確認マーク８１の羽部８１ｂ、羽部８１ｃに当接することによって、開口８２から赤色を示す羽部８１ａが開口部８２から突出する。このとき、羽部８１ｃの下面は、回転コントローラ８３の第１傾斜部８３ａ上に位置付けられるが、回転コントローラ８３の下面には、スプリング８３ｅが配設されており、羽部８１ｃの作用によって、回転コントローラ８３は、スプリング８３ｅに抗して開口部８２の底部８２ａに形成された凹部８２ｂ内に沈む。このとき、確認マーク８１には、第１傾斜部８３ａ、及びスプリング８３ｅによる反力の作用により、反時計回り方向に回転させようとする力が作用する。ここで、切削加工を実施するために、カセット８の所定の収容溝８４に収容されたウエーハＷのフレームＦを、搬出入手段１０によって図５（ｂ）に矢印で示す方向（出入部８ｄの方向）に引き出すと、フレームＦの側面と、確認マーク８１の羽部８１ｂ、及び８１ｃとの当接状態が解除される。そうすると、図５（ｂ）に示すように、第１傾斜部８３ａ、及びスプリング８３ｅによる反力の作用により、確認マーク８１が図中矢印で示す方向に回転し、開口部８２からは、確認マーク８１のいずれの羽部も、側壁部８ａに対して垂直に突出しない状態となる。
【００３７】
カセット８から引き出されたウエーハＷに対する切削加工が実施されると、加工済のウエーハＷが、搬出入手段１０により加工前に収容されていたカセット８の所定の収容溝に戻される。図５（ｃ）に矢印で示すように、搬出入手段１０によってウエーハＷがカセット８に戻されると、フレームＦが白色の羽部８１ｃに当接して確認マーク８１を矢印で示す方向に６０°回転する。上記したように、回転コントローラ８３の稜線８３ｄは、時計回り方向に偏った位置に形成されていることから、この過程で、赤色の羽部８１ａの下面が、回転コントローラ８３の第２の傾斜部８３ｂの傾斜を滑り、稜線８３ｄを乗り越えて第１の傾斜部８３ａに至る。そして、羽部８１ａの先端部がフレームＦの側面に当接し、確認マーク８１が停止する。これにより、青色の羽部８１ｂが開口部８２から突出して、側方から目視することが可能になる。つまり、確認マーク８１は、未加工の状態を示す赤色の羽部８１ａから、収容されたウエーハＷに対する切削加工が完了していることを示す青色の羽部８１ｂに変化する。これにより、オペレータは、確認マーク８１を目視して、所定の収容溝８４に収容されたウエーハＷが加工済であることを容易に確認することができる。
【００３８】
さらに、本実施形態のカセット８が載置されたダイシング装置２において、カセット８に収容されたウエーハＷに対して切削加工が施された際に、フレームＦの撓み等により搬出入手段１０がフレームＦを挟持し損ね、カセット８に収容されたウエーハＷの一部に対して切削加工が施されない現象が生じた場合について説明する。カセット８に収容された複数のウエーハＷに対して切削加工を施したにも関わらず、搬出入手段１０によって引き出されずに加工されなかったウエーハＷがあった場合、上記した説明から明らかなように、ウエーハＷを保持していいたカセット８の確認部８０にある確認マーク８１は回転させられず、未加工の状態を示す赤色の羽部８１ａのままとなる。よって、図６に示すように、側方からオペレータが確認マーク８１を目視することにより、加工済であることを示す青色の羽部８１ｂに混じり、赤色の羽部８１ａが存在することを確認することができ、未加工のウエーハＷが存在することを容易に確認することができる。したがって、オペレータは、カセット８を次工程に搬送する前に、未加工のウエーハＷを排除したり、或いは、未加工のウエーハＷに対する切削加工を追加で実施したりすることが可能であり、次工程において未加工のウエーハＷからデバイスＤのピックアップをしようとして、生産ラインが中断するといった問題を回避することができる。
【００３９】
上記した確認マーク８１は、３つの羽部８１ａ〜８１ｃにより構成されていることから、例えば、次工程の処理を実施する処理装置にそのままカセット８を搬送して、次工程においても確認マーク８１の機能を利用することができる。より具体的には、次工程において、カセット８の確認部８０から青色の羽部８１ｂが突出している場合には、ウエーハＷが未加工であることが確認され、カセット８の出入部８ｄからウエーハＷが搬出されて、次工程における所定の加工処理が施されて戻された場合には確認マーク８１が回転して白色の羽部８ｃとなり、カセット８に収容されたウエーハＷが加工済であることが確認される。
【００４０】
上記した実施形態では、確認マーク８１を、側壁部８ａに配設し、回転軸８１１に配設した赤色の羽部８１ａ、青色の羽部８１ｂ、白色の羽部８１ｃにより構成したが、これに限定されない。確認マーク８１は、出入部８ｄ、或いは背部８ｅに配設してもよい。また、確認マーク８１の各羽部に、種類の異なる蓄光体、反射板等を配設して、収容されたウエーハＷの加工状態を確認できるようにしてもよい。さらに、カセット８の側壁部８ａに形成された収容溝毎に近接センサーを配設してウエーハＷの収容状態を検知するように構成し、カセット８の側壁部８ａ、出入部８ｄ、及び背部８ｅの少なくともいずれかに、収容溝に収容される個々のウエーハＷに対応するように、ＬＥＤからなる発光体や、電球等を配設してもよい。その場合は、該近接センサーのオン、オフ信号に基づきウエーハＷの出し入れを検知し、ＬＥＤ、又は電球の点灯、消灯を変化させて、ウエーハＷが未加工、及び加工済のいずれであるかを確認するように構成することができる。また、ＬＥＤランプ、又は電球を配設する際は、例えば２色のＬＥＤ、電球を配設して、未加工、加工済を区別するようにしてもよい。なお、ＬＥＤ、又は電球をカセット８に配設することによって確認マークを構成する場合、カセット８に電源を配設せず、カセット８を載置するカセットテーブル９側から接点を通じて電源を供給するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００４１】
２：ダイシング装置
８：カセット
８ａ：側壁部
９：カセットテーブル
１０：搬出入手段
１６：第一の搬送手段
２４：切削手段
２５：第二の搬送手段
２７：洗浄装置
８０：確認部
８１：確認マーク
８１ａ、８１ｂ、８１ｃ：羽部
８１１：回転軸部
８１２：中心軸
８２：開口部
８３：回転コントローラ
８３ａ：第１傾斜部
８３ｂ：第２傾斜部
８３ｃ：垂直壁部
８４：収容溝
【図１】
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【図２】
2019145557.tif 000004
【図３】
2019145557.tif 000005
【図４】
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【図５】
2019145557.tif 000007
【図６】
2019145557.tif 000008