(57)【要約】【課題】積層インダクタの薄型化の効果を軽減することなく、磁性体層の転写不良を抑制すること。【解決手段】積層インダクタの製造方法であって、基材上に形成された電気絶縁性の磁性体層の互いに直交する２方向を第１方向及び第２方向として、磁性体層のうち導電パターンが形成されるパターン形成領域から第１方向の一方側に外れた領域に、第２方向に延びた脆弱パターン（３０）を、少なくとも第２方向においてパターン形成領域と重複する範囲に亘って形成する工程と、磁性体層上に導電パターンが形成された基材を被積層体上に積層した後に、第１方向の一方側から基材を剥離する工程とを有すること。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層インダクタの製造方法であって、
基材上に形成された電気絶縁性の磁性体層の互いに直交する２方向を第１方向及び第２方向として、
前記磁性体層のうち導電パターンが形成されるパターン形成領域から前記第１方向の一方側に外れた領域に、前記第２方向に延びた脆弱パターンを、少なくとも前記第２方向において前記パターン形成領域と重複する範囲に亘って形成する工程と、
前記磁性体層上に前記導電パターンが形成された前記基材を被積層体上に積層した後に、前記第１方向の前記一方側から前記基材を剥離する工程と、
を有することを特徴とする積層インダクタの製造方法。
【請求項２】
前記脆弱パターンは、前記磁性体層に形成された複数の穴が前記第２方向に間隔を空けて並んだパターンであることを特徴とする請求項１に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項３】
前記脆弱パターンは、前記第２方向における前記磁性体層の一方側端から他方側端までの範囲に亘って形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項４】
前記磁性体層にスルーホール用の孔をレーザー加工により形成する工程において、前記脆弱パターンをレーザー加工により形成することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の積層インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層インダクタの製造方法として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の基材上に形成された磁性体層（所謂グリーンシート）の上に導電パターンを形成したシートを複数作成し、それらを順次積層する方法が知られている。積層時には、導電パターン側が下側となるように被積層体上にシートを積層し、圧着する。その後、基材のみを剥離することで、磁性体層及び導電パターンが被積層体に転写される。
【０００３】
ただし、積層インダクタの薄型化を目的として、磁性体層の層厚みを薄くすると、例えば、転写時に磁性体層の一部が基材側に残り、磁性体層が破れる等の転写不良の問題が生じていた。そこで、特許文献１には、常温で固体であり加熱により軟化乃至溶融する付加層を介して基材上にグリーンシート（磁性体層）を設ける方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３７１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の方法では付加層の分だけ積層インダクタの厚みが増えてしまう。そのため、積層インダクタの薄型化の効果を十分に享受することができない。
【０００６】
本発明は、上記のような課題に鑑みなされたものであり、積層インダクタの薄型化の効果を十分に享受しながら、磁性体層の転写不良を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様は、
積層インダクタの製造方法であって、
基材上に形成された電気絶縁性の磁性体層の互いに直交する２方向を第１方向及び第２方向として、
前記磁性体層のうち導電パターンが形成されるパターン形成領域から前記第１方向の一方側に外れた領域に、前記第２方向に延びた脆弱パターンを、少なくとも前記第２方向において前記パターン形成領域と重複する範囲に亘って形成する工程と、
前記磁性体層上に前記導電パターンが形成された前記基材を被積層体上に積層した後に、前記第１方向の前記一方側から前記基材を剥離する工程と、
を有することを特徴とする積層インダクタの製造方法である。
【０００８】
前記脆弱パターンは、前記磁性体層に形成された複数の穴が前記第２方向に間隔を空けて並んだパターンとすることができる。
【０００９】
また、前記脆弱パターンは、前記第２方向における前記磁性体層の一方側端から他方側端までの範囲に亘って形成されているものとすることができる。
【００１０】
また、前記磁性体層にスルーホール用の孔をレーザー加工により形成する工程において、前記脆弱パターンをレーザー加工により形成することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、積層インダクタの薄型化の効果を享受しつつ、磁性体層の転写不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】積層インダクタ１の構成を説明する分解斜視図である。
【図２】積層インダクタ１の製造方法のフローの一例を示す図である。
【図３】図３Ａから図３Ｃはフェライトシート１０の概略断面図である。
【図４】フェライトシート１０の概略平面図である。
【図５】図５Ａは図４における部分Ａを説明する図であり、図５Ｂは図４における部分Ｂを説明する図である。
【図６】図６Ａ及び図６Ｂはフェライトシート１０の積層工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施例について、以下に添付図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明に用いた図面において、同一又は類似の部分に同一の符号を付して重複する説明を省略することがある。図面によっては説明に際して不要な符号を省略することもある。
【００１４】
＝＝＝積層インダクタ１の構成＝＝＝
図１は、積層インダクタ１の構成を説明する分解斜視図である。本実施例の積層インダクタ１は、直方体形状を成し、複数のパターン層２と、複数の磁性体層３と、一対の外部電極５とを有する。
【００１５】
パターン層２は、コイルの一部形状を成す導電パターン２１の周囲に、電気絶縁性の磁性体パターン２２が設けられた層である。磁性体層３は、電気絶縁性の磁性体で構成される層（電気絶縁層）である。なお、以下の説明では、最上層の磁性体層３をカバー層４ともいう。
【００１６】
パターン層２及び磁性体層３は交互に積層されている。その積層体２，３の下部には一対の外部電極５が設けられている。また、パターン層２の導電パターン２１は、磁性体層３のスルーホール６を介して層間接続されている。つまり、積層インダクタ１では、磁性体中に、積層方向に重なりながら螺旋状に周回するコイルが形成されている。
【００１７】
コイル（導電パターン２１）の一端２１ａは、最下層の磁性体層３のスルーホールを介して一方の外部電極５ａに接続されている。コイル（導電パターン２１）の他端２１ｂは、最上層のパターン層２から最下層の磁性体層３までを貫通するスルーホール７を介して他方の外部電極５ｂに接続されている。
【００１８】
なお、図１に示す積層インダクタ１の構成は一例であり、これに限定されない。例えば、パターン層２、磁性体層３、カバー層４の数や配置、導電パターン２１の形状等は適宜変更可能である。また、積層インダクタ１の下面（一面）に一対の外部電極５が設けられた構成に限らず、例えば、積層インダクタの対向する一対の側面にそれぞれ外部電極が設けられた構成であってもよい。
【００１９】
＝＝＝積層インダクタ１の製造方法＝＝＝
図２は、積層インダクタ１の製造方法のフローの一例を示す図である。図３Ａから図３Ｃは、フェライトシート１０の概略断面図である。図４は、フェライトシート１０の概略平面図である。図５Ａは、図４における部分Ａを説明する図であり、図５Ｂは、図４における部分Ｂを説明する図である。図６Ａ及び図６Ｂは、フェライトシート１０の積層工程を説明する図である。
【００２０】
以下、本実施例の積層インダクタ１の製造方法について説明する。まず、図３Ａに示すように、基材１１上に、電気絶縁性の磁性体ペースト（例えばフェライトペースト）をシート状に塗布する。そうして、基材１１上に磁性体層３が形成されたものに対して打ち抜き加工を行い、所望の大きさのフェライトシート１０を複数形成する（図２のＳ０１）。基材１１としては、ＰＥＴフィルム等を例示できる。
【００２１】
本実施例のフェライトシート１０は、図４に示すように、平面視正方形状を成すが、この形状に限定されない。フェライトシート１０（磁性体層３）の平面視において互いに直交する２方向を、第１方向及び第２方向とする。また、フェライトシート１０（磁性体層３）のうち導電パターン２１が形成される領域をパターン形成領域１２とする。
【００２２】
また、フェライトシート１０の４隅には、フェライトシート１０の積層時に利用される位置決め用の孔１３を形成してもよい。位置決め用の孔１３は、磁性体層３及び基材１１を厚さ方向に貫通する孔である。
【００２３】
次に、図３Ｂに示すように、レーザー加工によって磁性体層３に、スルーホール用の孔１４、及び、脆弱パターン３０を形成する（Ｓ０２）。スルーホール用の孔１４は、磁性体層３を厚さ方向に貫通する孔であり、磁性体層３におけるパターン形成領域１２に形成される。
【００２４】
脆弱パターン３０は、図４に示すように、第２方向に延びた線状のパターンである（詳細は後述）。脆弱パターン３０は、パターン形成領域１２から第１方向の一方側に外れた磁性体層３の端部領域（点ａｂｃｄで囲われる領域）に形成される。
【００２５】
次に、図３Ｃに示すように、スクリーン印刷により（それ以外の方法でも差し支えない）、磁性体層３上にパターン層２を形成する（Ｓ０３）。つまり、導電ペースト（例えばＡｇペースト）によって導電パターン２１を印刷し、磁性体ペースト（例えばフェライトペースト）によって導電パターン２１の周囲に磁性体パターン２２を印刷する。この時、スルーホール用の孔１４に導電ペーストが充填され、磁性体層３のスルーホール６，７が完成する。
【００２６】
なお、複数のフェライトシート１０を積層した積層体から、１個の積層インダクタ１を製造してもよいし、複数の積層インダクタ１を製造してもよい。複数製造する場合には、例えば図５Ｂに示すように、パターン形成領域１２において、複数の導電パターン２１が第１方向及び第２方向に並んで印刷されるようにするとよい。
【００２７】
また、全てのフェライトシート１０に対して脆弱パターン３０を形成するとよい。ただし、カバー層４となるフェライトシート１０には、スルーホール用の孔１４やパターン層２を形成しない。また、図１に示すように、磁性体層３によってスルーホールの位置が異なり、パターン層２によって導電パターン２１の形状が異なる。そのため、各フェライトシート１０に応じたスルーホール用の孔１４や導電パターン２１を形成する。
【００２８】
次に、上記の工程で得られた複数のフェライトシート１０を順次積層する（Ｓ０４〜Ｓ０６）。例えば、最初に、カバー層４となるフェライトシート１０を、基材１１側が下側となるように台盤の上に載置する。その後、磁性体層３上にパターン層２が形成されたフェライトシート１０を、図６Ａに示すように、パターン層２側が下側となり、基材１１側が上側となるように、被積層体８上に積層する。すなわち、既に台盤４０上に載置されている磁性体層３等の上にフェライトシート１０を積層する。そして、被積層体８とフェライトシート１０を仮圧着した後に、第１方向の一方側からフェライトシート１０の基材１１のみを剥離する。そうすることで、フェライトシート１０のパターン層２及び磁性体層３が被積層体８に転写される。上記の工程を繰り返すことで、パターン層２及び磁性体層３が交互に積層された積層体が形成される。
【００２９】
なお、フェライトシート１０の積層時には、台盤４０から上方に突出する位置決めピン（不図示）に、フェライトシート１０の位置決め用の孔１３を通すとよい。そうすることで、位置ずれなくフェライトシート１０を積層できる。また、基材１１の剥離は、例えば、作業員が基材１１の端を掴んで手動で行ってもよいし、基材１１の上面に保持チャックを固定する等して機械的に行ってもよい。
【００３０】
その後は、積層体の上下の基材１１も剥離して外部電極５を形成し、積層時よりも強い圧力で積層体を本圧着する。そして、積層体を１個の積層インダクタ１のサイズ毎に切断し、焼成等することで、積層インダクタ１が完成する（Ｓ０７）。
【００３１】
ところで、積層インダクタ１を薄型化する場合、磁性体層３やパターン層２の層厚みを薄くする必要がある。そうすると、磁性体層３やパターン層２の強度が弱く、積層時に転写不良が生じるおそれがある。詳しく説明すると、磁性体層３は、基材１１上に直接形成され、かつ、パターン層２よりも先に基材１１上に形成されるので乾燥が進む。そのため、磁性体層３は、パターン層２に比べて、基材１１側に残りやすい。中でも、磁性体層３の外周部（４辺に沿う端部）は乾燥しやすく、基材１１の剥がし始めの端部に磁性体層３が残りやすい。
【００３２】
さらに、本実施例のようにフェライトシート１０を所望の大きさに打ち抜いて形成する場合、基材１１に余白が生じない。この場合、作業員は基材１１と磁性体層３を一緒に掴んで、基材１１を剥離することになる。よって、基材１１の剥がし始めの端部に磁性体層３が残りやすい。
【００３３】
しかし、本実施例の製造方法では、パターン形成領域１２から第１方向の一方側に外れた磁性体層３の端部に、脆弱パターン３０が形成されている。つまり、基材１１の剥がし始めの側の磁性体層３の端部に、脆弱パターン３０が形成されている。
【００３４】
本実施例の脆弱パターン３０は、図５Ａに示すように、磁性体層３に形成された直径ｄ１の複数の丸孔３１（貫通孔）が、第２方向に所定間隔ｄ２で並んだパターンである。つまり、脆弱パターン３０はミシン目のような形状のパターンである。そのような脆弱パターン３０が、図４に示すように、少なくとも第２方向においてパターン形成領域１２と重複する範囲Ｗ１、すなわち、第２方向におけるパターン形成領域１２の一方側端１２ａから他方側端１２ｂまでの範囲Ｗ１に亘って形成されている。
【００３５】
そのため、図６Ｂに示すように、基材１１の剥がし始めは、磁性体層３の端部３Ａが被積層体８に転写されずに基材１１側に残ってしまっても、脆弱パターン３０に沿って磁性体層３を切ることができる。つまり、脆弱パターン３０によって、磁性体層３の端部３Ａとパターン形成領域１２とを切り離すことができる。よって、パターン形成領域１２は磁性体層３の端部３Ａに連続して基材１１側に残ることがなく、パターン形成領域１２は裂けることなく被積層体８に転写される。
【００３６】
このように、本実施例の製造方法によれば、磁性体層３の厚みが薄くとも、製品となる磁性体層３の部位（パターン形成領域１２）を確実に転写できる。よって、生産性及び品質が向上する。
【００３７】
また、本実施例の製造方法では、磁性体層３に対して孔あけ加工等を施して脆弱パターン３０を形成するのみであり、磁性体層３の厚みは変わらない。そのため、積層インダクタ１の薄型化の効果を減殺することなく、転写不良を抑制できる。
【００３８】
なお、第２方向においてパターン形成領域１２と重複する範囲Ｗ１内に位置決め用の孔１３が位置する場合、位置決め用の孔１３の部分には脆弱パターン３０が形成されていなくてもよい。
【００３９】
また、磁性体層３上に導電パターン２１が形成された基材１１に限らず、磁性体層３のみが形成された基材１１、例えば図１に示すカバー層４となるフェライトシート１０にも脆弱パターンを形成し、積層後に、第１方向の一方側から基材１１を剥離するように構成することもできる。この場合にも磁性体層３の転写不良を抑制できる。
【００４０】
また、前述のように、磁性体層３の外周部（４辺に沿う端部）は乾燥しやすく、基材１１側に残りやすい。ただし、基材１１の剥がし終わりの側（第１方向の他方側）の磁性体層３の端部は、パターン形成領域１２に連続して剥離されて基材１１側に残りにくく、また、仮に基材１１側に残ったとしても問題はない。同様に、パターン形成領域１２よりも第２方向の両外側の磁性体層３の端部が基材１１側に残ったとしても、パターン形成領域１２の転写に影響しにくい。
【００４１】
そのため、磁性体層３の４辺のうち、基材１１の剥がし始めの側（第１方向の一方側）の１辺のみに沿って、脆弱パターン３０を形成すればよい。そうすることで、例えばパターン形成領域１２を囲うように脆弱パターン３０を形成する場合に比べて、脆弱パターン３０を容易に形成でき、生産性が向上する。
【００４２】
また、脆弱パターン３０は、磁性体層３０が第２方向に沿って破れやすくなるパターンであればよく、図５Ａに例示するものに限定されない。例えば、磁性体層３を貫通しない複数の丸穴（凹部）が第２方向に間隔を空けて並んだパターンや、第２方向に連続して延びた凹部のパターンでもよい。
【００４３】
また、脆弱パターン３０を構成する孔は三角形や四角形等の種々の形状であってもよい。ただし、丸孔３１である方がレーザー加工による形成が容易となる。また、丸孔３１の間隔ｄ２は等間隔に限らない。ただし、等間隔である方が脆弱パターン３０を形成しやすく、また、磁性体層３が綺麗に切れやすく、パターン形成領域１２が裂けにくくなる。
【００４４】
また、丸孔３１の直径ｄ１や間隔ｄ２が微小であるほど、磁性体層３が綺麗に切れやすくなるが、脆弱パターン３０の形成時間が増加してしまう。そのため、上記寸法は適宜設定するとよい。例えば、磁性体層３の厚みが０．０１２ｍｍ〜０．０６ｍｍ程度である場合、丸孔３１の直径ｄ１を０．０８５ｍｍ〜０．１３５ｍｍ程度（好ましくは０．１ｍｍ程度）、間隔ｄ２を０．２５ｍｍ以下程度（好ましくは０．２５ｍｍ程度）にすることが考えられる。
【００４５】
また、脆弱パターン３０は、第２方向における磁性体層３の一方側端３ａから他方側端３ｂまでの範囲Ｗ２に亘って形成されていることが好ましい。そうすることで、パターン形成領域１２よりも第２方向の両外側の磁性体層３の端部も基材１１側に残りにくく、より確実に、パターン形成領域１２を被積層体８に転写できる。なお、図４に示すように、範囲Ｗ２内に位置決め用の孔１３が位置する場合、位置決め用の孔１３の部分には脆弱パターン３０が形成されていなくてもよい。
【００４６】
また、本実施例の製造方法のように、磁性体層３にスルーホール用の孔１４をレーザー加工により形成する工程において、脆弱パターン３０もレーザー加工により形成することが好ましい。このように、スルーホール用の孔１４も脆弱パターン３０も同じ工程で、かつ、同じ加工方法（レーザー加工）で形成することで、製造方法を簡略化でき、生産性が向上する。
【００４７】
以上、本発明は上記実施例や変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で構成要素を変形して具体化することができる。上記実施例や変形例に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を形成してもよい。また、上記実施例や変形例に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１  積層インダクタ、２  パターン層、３  磁性体層、４  カバー層、
５  外部電極、６，７  スルーホール、８  被積層体、
１０  フェライトシート、１１  基材、１２  パターン形成領域、
１３  位置決め用の孔、１４  スルーホール用の孔、
２１  導電パターン、２２  磁性体パターン、
３０  脆弱パターン、３１  丸孔、
４０  台盤、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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