(57)【要約】【課題】生産性を大幅に低下させることなく切削ブレードの高さを適切に調整できる被加工物の加工方法を提供する。【解決手段】被加工物の加工方法であって、切削ユニットの基準となる高さを設定する基準設定工程と、切削ブレードがダイシングテープの所定の深さまで切り込むように切削ユニットの目標となる高さを設定する目標設定工程と、切削ユニットを目標となる高さに位置付けた状態で切削ユニットとチャックテーブルとを相対的に移動させることにより、被加工物を切削加工する第１切削工程と、切削ブレードによってダイシングテープに形成される接触痕の長さに基づき補正値を取得する補正値取得工程と、目標となる高さを補正値によって補正した高さに切削ユニットを位置付けた状態で切削ユニットとチャックテーブルとを相対的に移動させることにより、被加工物を切削加工する第２切削工程と、を含む。【選択図】図５
2019202356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削加工する切削ブレードが装着された切削ユニットと、該切削ブレードの外周の先端の高さに基づき該切削ユニットの基準となる高さを設定するセットアップユニットと、を含む切削装置を用いて、環状のフレームの開口に張られたダイシングテープが貼付されている被加工物を切削加工する被加工物の加工方法であって、
該切削ブレードの外周の先端の高さに基づき該切削ユニットの該基準となる高さを設定する基準設定工程と、
該切削ブレードが該ダイシングテープの所定の深さまで切り込むように該切削ユニットの目標となる高さを設定する目標設定工程と、
該切削ユニットを該目標となる高さに位置付けた状態で該切削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより、該被加工物を切削加工する第１切削工程と、
該第１切削工程と同時に、又は該第１切削工程の後に、該切削ブレードによって該ダイシングテープに形成される接触痕の長さに基づき該切削ユニットの該目標となる高さの補正に用いられる補正値を取得する補正値取得工程と、
該目標となる高さを該補正値によって補正した高さに該切削ユニットを位置付けた状態で該切削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより、該被加工物を切削加工する第２切削工程と、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項２】
該第１切削工程では、該被加工物と該フレームとの間の該ダイシングテープが露出する第１領域で該切削ユニットを該目標となる高さまで下降させた後に、該被加工物に対して該第１領域とは反対側の該ダイシングテープが露出する第２領域まで該切削ブレードを移動させるように該切削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより、該被加工物を切削加工するとともに該ダイシングテープに該接触痕を形成することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
該第１切削工程の後、該補正値取得工程の前に、該被加工物と該フレームとの間の該ダイシングテープが露出する領域で該切削ユニットを該目標となる高さまで下降させることにより、該ダイシングテープに該接触痕を形成する接触痕形成工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該補正値取得工程では、該接触痕の長さと該切削ブレードの外径とから算出される接触痕の深さに基づき該補正値を取得することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングテープが貼付された板状の被加工物を切削加工する被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板に代表される板状の被加工物を加工する際には、例えば、環状の切削ブレードをスピンドルに装着した切削装置が使用される。スピンドルを回転させて切削ブレードを被加工物に切り込ませながら、スピンドル及び切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この相対的な移動の方向に沿って被加工物を切削加工できる。
【０００３】
ところで、上述のような切削装置で被加工物を切削加工すると、切削ブレードの摩耗が進行して、その径は徐々に小さくなる。摩耗により径が小さくなった切削ブレードをそのまま使用すると、被加工物に対する切削ブレードの切り込みが浅くなって、被加工物を適切に切削加工できない。
【０００４】
そこで、切削ブレードの先端（下端）の位置を任意のタイミングで検出し、この先端の位置を基準に、被加工物に対する切削ブレードの切り込みを制御する方法が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、切削装置に設けられた光学式のセンサに切削ブレードを侵入させ、センサ内の光路を切削ブレードによって遮断することで切削ブレードの先端の位置を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２９８００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年では、被加工物から切り出されるチップの小型化等に伴い、この被加工物に設定される加工予定ライン（ストリート）の数も増えている。そのため、１枚の被加工物を切削加工する途中で切削ブレードが大きく摩耗し、先端の位置を確認して切削ブレードの高さを調整しなくてはならない状況が発生し易くなっている。
【０００７】
このような状況が発生すると、被加工物の切削加工を停止し、上述したセンサで切削ブレードの先端の位置を検出した後に、切削ブレードの高さを調整して切削加工を再開させることになる。しかしながら、その場合には、被加工物とセンサとの間で切削ブレードを相対的に移動させなくてはならないので、生産性が低下し易かった。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、生産性を大幅に低下させることなく切削ブレードの高さを適切に調整できる被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削加工する切削ブレードが装着された切削ユニットと、該切削ブレードの外周の先端の高さに基づき該切削ユニットの基準となる高さを設定するセットアップユニットと、を含む切削装置を用いて、環状のフレームの開口に張られたダイシングテープが貼付されている被加工物を切削加工する被加工物の加工方法であって、該切削ブレードの外周の先端の高さに基づき該切削ユニットの該基準となる高さを設定する基準設定工程と、該切削ブレードが該ダイシングテープの所定の深さまで切り込むように該切削ユニットの目標となる高さを設定する目標設定工程と、該切削ユニットを該目標となる高さに位置付けた状態で該切削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより、該被加工物を切削加工する第１切削工程と、該第１切削工程と同時に、又は該第１切削工程の後に、該切削ブレードによって該ダイシングテープに形成される接触痕の長さに基づき該切削ユニットの該目標となる高さの補正に用いられる補正値を取得する補正値取得工程と、該目標となる高さを該補正値によって補正して得られる高さに該切削ユニットを位置付けた状態で該切削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより、該被加工物を切削加工する第２切削工程と、を含む被加工物の加工方法が提供される。
【００１０】
本発明の一態様において、該第１切削工程では、該被加工物と該フレームとの間の該ダイシングテープが露出する第１領域で該切削ユニットを該目標となる高さまで下降させた後に、該被加工物に対して該第１領域とは反対側の該ダイシングテープが露出する第２領域まで該切削ブレードを移動させるように該切削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させることにより、該被加工物を切削加工するとともに該ダイシングテープに該接触痕を形成しても良い。
【００１１】
また、本発明の一態様において、該第１切削工程の後、該補正値取得工程の前に、該被加工物と該フレームとの間の該ダイシングテープが露出する領域で該切削ユニットを該目標となる高さまで下降させることにより、該ダイシングテープに該接触痕を形成する接触痕形成工程を更に含んでも良い。
【００１２】
また、本発明の一態様において、該補正値取得工程では、該接触痕の長さと該切削ブレードの外径とから算出される接触痕の深さに基づき該補正値を取得しても良い。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様に係る被加工物の加工方法では、切削ブレードによってダイシングテープに形成される接触痕の長さに基づき、切削ユニットの目標となる高さの補正に用いられる補正値を取得し、その後、この補正値によって補正された高さに切削ユニットを位置付けて被加工物を切削加工する。
【００１４】
よって、切削ブレードが摩耗する度にセットアップユニットで切削ブレードの外周の先端の高さを検出しなくても、切削ユニットの高さを適切に調整できる。すなわち、切削ブレードの高さを調整する際に、従来のように、切削ブレードの相対的な移動の距離が大きくならずに済むので、生産性を大幅に低下させることなく切削ブレードの高さを適切に調整できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】被加工物等の構成例を示す斜視図である。
【図２】切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図３】切削ユニット及びブレード位置検出ユニットを拡大した斜視図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、被加工物が切削加工される様子を示す一部断面側面図である。
【図５】図５（Ａ）は、切削加工された後の被加工物等を示す平面図であり、図５（Ｂ）は、接触痕の深さについて示す概念図である。
【図６】図６（Ａ）は、被加工物が切削加工される様子を示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は、切削加工された後の被加工物等を示す平面図である。
【図７】別の工程で接触痕が形成されたダイシングテープ等を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る被加工物の加工方法で切削加工される被加工物１１等の構成例を示す斜視図である。図１に示すように、被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料を用いて形成される円盤状のウェーハである。
【００１７】
この被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の加工予定ライン（ストリート）１３によって複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。被加工物１１の裏面１１ｂ側には、被加工物１１よりも径の大きいダイシングテープ２１の第１面２１ａ側が貼付されている。
【００１８】
また、ダイシングテープ２１の第１面２１ａ側の外周部分は、概ね円形の開口２３ａを有する環状のフレーム２３に貼付されている。すなわち、被加工物１１の裏面１１ｂ側には、環状のフレーム２３の開口２３ａに張られたダイシングテープ２１が貼付され、被加工物１１は、このダイシングテープ２１を介してフレーム２３に支持されている。
【００１９】
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイス１５が形成されていなくても良い。
【００２０】
更に、本実施形態では、被加工物１１の裏面１１ｂ側にダイシングテープ２１を貼付して、表面１１ａ側から被加工物１１を切削加工する例について説明するが、被加工物１１の表面１１ａ側にダイシングテープ２１を貼付しても良い。その場合、被加工物１１は、裏面１１ｂ側から切削加工されることになる。
【００２１】
本実施形態に係る被加工物の加工方法では、まず、上述した被加工物１１を切削装置で切削加工するための準備を行う。図２は、本実施形態に係る被加工物の加工方法で使用される切削装置２の構成例を示す斜視図である。なお、図２では、一部の構成要素を機能ブロックで示している。図２に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。
【００２２】
基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６が設けられている。カセットエレベータ６の上面には、ダイシングテープ２１を介してフレーム２３に支持された状態の被加工物１１を収容するためのカセット８が載せられる。なお、図２では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
【００２３】
カセットエレベータ６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送り機構）１０と、Ｘ軸移動機構１０の上部を覆う蛇腹状カバー１２とが配置されている。Ｘ軸移動機構１０は、Ｘ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。なお、このＸ軸移動テーブルの上部は、テーブルカバー１０ａによって覆われている。
【００２４】
Ｘ軸移動テーブル上には、ダイシングテープ２１を介して被加工物１１を保持するためのチャックテーブル（保持テーブル）１４が、テーブルカバー１０ａから露出する態様で配置されている。チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述したＸ軸移動機構１０によってＸ軸移動テーブルとともにＸ軸方向に移動する（加工送り）。
【００２５】
チャックテーブル１４の上面の一部は、被加工物１１を保持するための保持面１４ａである。保持面１４ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成され、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路１４ｂ（図４（Ａ）参照）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム２３を四方から固定するための４個のクランプ１６が設けられている。
【００２６】
開口４ｂの上方には、上述した被加工物１１（フレーム２３）をチャックテーブル１４等へと搬送するための搬送ユニット（不図示）が配置されている。搬送ユニットで搬送された被加工物１１は、例えば、表面１１ａ側が上方に露出するようにチャックテーブル１４の保持面１４ａに載せられる。すなわち、本実施形態では、被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付されているダイシングテープ２１がチャックテーブル１４の保持面１４に接触する。
【００２７】
開口４ｂの側方には、被加工物１１を切削する切削ユニット１８を支持するための片持ち梁状の支持構造２０が配置されている。支持構造２０の前面上部には、切削ユニット１８をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）２２が設けられている。
【００２８】
切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の前面に配置されＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。
【００２９】
Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に概ね平行なＹ軸ボールネジ２８が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３０】
Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。
【００３１】
Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールネジ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールネジ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３２】
Ｚ軸移動プレート３２の下部には、切削ユニット１８を構成する筒状のスピンドルハウジング３８が固定されている。スピンドルハウジング３８には、回転軸となるスピンドル４０（図３参照）が収容されている。スピンドル４０の一端部は、スピンドルハウジング３８の一端側から外部に露出しており、このスピンドル４０の一端部には、被加工物１１を切削加工するための切削ブレード４２が装着される。スピンドル４０の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【００３３】
切削ユニット１８に隣接する位置には、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１等を撮像するためのカメラ（撮像ユニット）４４が設けられている。切削ユニット移動機構２２でＹ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及びカメラ４４は、Ｙ軸方向に移動する（割り出し送り）。また、切削ユニット移動機構２２でＺ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及びカメラ４４は、Ｚ軸方向に移動する（切り込み送り）。
【００３４】
開口４ｂの上方であって切削ユニット１８より低い位置には、切削ブレード４２の刃先（外周の先端）のＺ軸方向の位置（高さ）を検出するためのブレード位置検出ユニット（セットアップユニット）４６が配置されている。また、開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削加工後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されている。
【００３５】
Ｘ軸移動機構１０、切削ユニット１８、切削ユニット移動機構２２、カメラ４４、ブレード位置検出ユニット４６等の各構成要素には、制御ユニット（セットアップユニット）５０が接続されている。制御ユニット５０は、例えば、被加工物１１の加工条件等に合わせて切削装置２の各構成要素を制御する。
【００３６】
図３は、切削ユニット１８及びブレード位置検出ユニット４６を拡大した斜視図である。なお、図３では、切削ユニット１８の一部の構成要素が省略されている。図３に示すように、ブレード位置検出ユニット４６は、切削ユニット１８の下方に位置する検出器５４を備えている。検出器５４は、例えば、概ね直方体状に構成された支持部５４ａと、支持部５４ａの後端側（Ｘ軸方向の一方側）の上方に設けられた検出部５４ｂとを含む。
【００３７】
検出部５４ｂの上端部には、切削ブレード４２が侵入できる態様で切り欠かれたブレード侵入部５４ｃが形成されている。ブレード侵入部５４ｃは、Ｙ軸方向において対面する一対の内側面を備えており、この一対の内側面には、光学式のセンサを構成する発光部５６と受光部５８とがそれぞれ配置されている。すなわち、発光部５６と受光部５８とは、ブレード侵入部５４ｃを挟んで対面している。
【００３８】
検出部５４ｂの前方側（Ｘ軸方向の他方側）に位置する支持部５４ａの上面には、発光部５６及び受光部５８にエアーを供給するための２本のエアー供給ノズル６０が設けられている。また、エアー供給ノズル６０の前方には、発光部５６及び受光部５８に水等の液体を供給するための２本の液体供給ノズル６２が設けられている。例えば、液体供給ノズル６２から供給される液体によって発光部５６及び受光部５８を洗浄した後に、エアー供給ノズル６０から供給されるエアーによって発光部５６及び受光部５８を乾燥させる。
【００３９】
検出器５４の後端面には、ヒンジ等でなる連結具６４を介して直方体状のカバー６６が取り付けられている。このカバー６６の内部は空洞である。そのため、例えば、連結具６４を中心にカバー６６を回転させることで、検出部５４ｂ、エアー供給ノズル６０、液体供給ノズル６２等をカバー６６の内部に収容できる。
【００４０】
一方で、ブレード位置検出ユニット４６で切削ブレード４２の外周の先端の位置を検出する際には、カバー６６を図３に示す位置まで回転させて、検出部５４ｂ、エアー供給ノズル６０、液体供給ノズル６２等を露出させる。これにより、切削ブレード４２をブレード侵入部５４ｃに侵入させて、その外周の先端の位置を検出できるようになる。
【００４１】
本実施形態に係る被加工物の加工方法では、まず、上述した切削ブレード４２の外周の先端の高さに基づき切削ユニット１８の基準となる高さ（基準高さＨ０）を切削装置２に設定する（基準設定工程）。具体的には、まず、回転させた切削ブレード４２をブレード位置検出ユニット４６の検出器５４の上方に位置付ける。そして、図３に示すように、発光部５６から光を放射させた状態で切削ユニット１８を下降させ、回転させた切削ブレード４２をブレード侵入部５４ｃ（発光部５６と受光部５８との間）に侵入させる。
【００４２】
これにより、発光部５６から受光部５８へと放射される光は、切削ブレード４２によって部分的に遮られ、受光部５８の受光量は、徐々に低下する。制御ユニット５０は、受光部５８の受光量（受光量に相当する電圧値等）と、切削ユニット１８の高さとを監視し、例えば、受光部５８の受光量が所定の閾値まで低下した時の切削ユニット１８の高さを、基準高さＨ０として制御ユニット５０内の記憶部に記憶させる。
【００４３】
本実施形態では、切削ブレード４２の外周の先端とチャックテーブル１４の保持面１４ａとが接触する際の切削ユニット１８の高さを、基準高さＨ０に設定する。すなわち、この基準高さＨ０が設定されるように、受光部５８の受光量の閾値等を調整する。ただし、基準高さＨ０は、必ずしも切削ブレード４２の外周の先端とチャックテーブル１４の保持面１４ａとが接触するように設定されなくて良い。
【００４４】
なお、本実施形態では、上述したブレード位置検出ユニット４６を用いて非接触で基準高さＨ０を設定する例について説明しているが、基準高さＨ０の設定方法に制限はない。例えば、チャックテーブル１４と切削ブレード４２との間に電位差を形成し、これらを接触させて導通を確認する方法で基準高さＨ０を設定することもできる。
【００４５】
基準高さＨ０を設定した後には、チャックテーブル１４に保持される被加工物１１を適切に切断できるように、切削ユニット１８の目標となる高さ（目標高さＨ１）を切削装置２に設定する（目標設定工程）。より具体的には、被加工物１１とともにチャックテーブル１４に保持されるダイシングテープ２１の所定の深さまで切削ブレード４２を切り込ませることができるように、目標高さＨ１を設定する。
【００４６】
例えば、ダイシングテープ２１の厚みがＴ０で、このダイシングテープ２１の第１面２１ａからの深さがＤ０の位置まで切削ブレード４２を切り込ませたい場合（すなわち、第１面２１ａと切削ブレード４２の最下点との距離がＤ０の場合）、目標高さＨ１は、Ｈ０＋Ｔ０−Ｄ０となる。
【００４７】
制御ユニット５０は、得られた目標高さＨ１を制御ユニット５０内の記憶部に記憶させる。なお、目標高さＨ１の算出に用いられる深さＤ０は、好ましくは、５μｍ〜３５μｍ、代表的には、１０μｍ程度である。ただし、深さＤ０の値は、被加工物１１を適切に切断できる範囲内で任意に調整される。
【００４８】
基準高さＨ０及び目標高さＨ１を設定した後には、被加工物１１を切削加工する（第１切削工程）。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、被加工物１１が切削加工される様子を示す一部断面側面図である。具体的には、まず、被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付されているダイシングテープ２１をチャックテーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ１６でフレーム２３を固定する。これにより、被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出した状態で保持される。
【００４９】
次に、例えば、チャックテーブル１４を回転させて、対象の加工予定ライン１３を切削装置２のＸ軸方向に合わせる。また、チャックテーブル１４及び切削ユニット１８を相対的に移動させて、対象の加工予定ライン１３の延長線の上方に切削ブレード４２の位置を合わせる。
【００５０】
そして、図４（Ａ）に示すように、切削ブレード４２を回転させながら、切削ユニット１８を目標高さＨ１まで下降させる。その結果、切削ブレード４２は、被加工物１１とフレーム２３との間のダイシングテープ２１が露出する第１領域において、ダイシングテープ２１に切り込む。
【００５１】
その後、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。具体的には、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、切削ブレード４２が、被加工物１１に対して第１領域とは反対側の第２領域まで相対的に移動するように、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。
【００５２】
これにより、被加工物１１は、対象の加工予定ライン１３に沿って切削加工される。なお、この第２領域でも、第１領域と同様にダイシングテープ２１が露出している。本実施形態では、チャックテーブル１４がＸ軸方向に移動する距離（切削ブレード４２を相対的に移動させる距離）をｘ０とする。
【００５３】
図５（Ａ）は、切削加工された後の被加工物１１等を示す平面図である。上述した切削加工の結果、被加工物１１には、対象の加工予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断する態様のカーフ（切り口）１１ｃが形成される。本実施形態では、切削ブレード４２をダイシングテープ２１に対して切り込ませながら第１領域から第２領域まで相対的に移動させている。そのため、図５（Ａ）に示すように、ダイシングテープ２１にも、切削ブレード４２との接触による接触痕２１ｂが形成される。
【００５４】
例えば、対象の加工予定ライン１３に沿って被加工物１１が切削加工されるとともに、ダイシングテープ２１に接触痕２１ｂが形成された後には、上述した目標高さＨ１の補正に用いられる補正値を取得する（補正値取得工程）。本実施形態では、接触痕２１ｂの長さと切削ブレード４２の外径（直径）とから算出される接触痕２１ｂの深さに基づき補正値を取得する。
【００５５】
なお、ここでは、説明の便宜上、１本の加工予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削加工した後に補正値を取得する例について説明するが、複数の加工予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削加工した後に補正値を取得しても良い。補正値を取得する前に切削加工される加工予定ライン１３の数（すなわち、第１切削工程で切削加工される加工予定ラインの数）等は、切削ブレード４２の摩耗の状況等に応じて調整される。
【００５６】
図５（Ｂ）は、切削ブレード４２をその場で切り込ませる場合（すなわち、切削ブレード４２をＸ軸方向に相対的に移動させない場合）に形成される接触痕の深さＤについて示す概念図である。図５（Ｂ）に示す幾何学的な関係から、切削ブレード４２をその場で切り込ませる場合に形成される接触痕の深さＤは、切削ブレード４２の直径をｄ、この接触痕の長さ（Ｘ軸方向の長さ）をＬ０として、式（１）で表される。
【００５７】
【数１】
2019202356.tif 000003
【００５８】
上述のように、本実施形態では、接触痕２１ｂを形成するために、切削ブレード４２の相対的な移動の距離がｘ０に設定されている。そのため、接触痕２１ｂの長さ（Ｘ軸方向の長さ）をＬ１とすると、Ｌ０は、Ｌ１−ｘ０となる。つまり、接触痕２１ｂの深さＤ１（≒Ｄ）は、接触痕２１ｂの長さＬ１を用いて式（２）で表されることになる。
【００５９】
【数２】
2019202356.tif 000004
【００６０】
よって、補正値を取得する際には、まず、接触痕２１ｂの長さＬ１を取得する。本実施形態では、カメラ４４で接触痕２１ｂを撮像して画像を形成し、この画像に写る接触痕２１ｂに基づき制御ユニット５０が長さＬ１を算出する。なお、接触痕２１ｂの撮像及び長さＬ１の取得は、上述した被加工物１１の切削加工と並行して行われても良い。この場合には、補正値取得工程の一部が、第１切削工程と同時に行われることになる。
【００６１】
切削ブレード４２の直径ｄと、切削ブレード４２の相対的な移動の距離ｘ０と、は既知である。よって、接触痕２１ｂの長さＬ１を算出することで、上記式（２）から、接触痕２１ｂの深さＤ１を算出できる。摩耗等による切削ブレード４２の直径ｄの減少は、接触痕２１ｂの深さＤ１には殆ど影響しないので無視して良い。
【００６２】
制御ユニット５０が接触痕２１ｂの深さＤ１を算出した後には、この深さＤ１に基づき補正値を取得する。本実施形態では、目標高さＨ１を算出する際に用いられた深さＤ０と、接触痕２１ｂの深さＤ１と、の差Ｄ０−Ｄ１を補正値とする。制御ユニット５０は、補正値を取得して制御ユニット５０内の記憶部に記憶させる。
【００６３】
補正値を取得した後には、この補正値によって目標高さＨ１を補正した高さに切削ユニット１８を位置付け、被加工物１１を切削加工する（第２切削工程）。図６（Ａ）は、被加工物１１が切削加工される様子を示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は、切削加工された後の被加工物１１等を示す平面図である。
【００６４】
具体的な切削加工の手順は、上述した第１切削工程と同様である。具体的には、まず、チャックテーブル１４及び切削ユニット１８を相対的に移動させて、対象の加工予定ライン１３の延長線上方に切削ブレード４２の位置を合わせる。なお、直前に切削加工された加工予定ライン１３の向きと、対象の加工予定ライン１３の向きとが異なる場合には、チャックテーブル１４を回転させて、対象の加工予定ライン１３を切削装置２のＸ軸方向に合わせておく必要がある。
【００６５】
次に、図６（Ａ）に示すように、切削ブレード４２を回転させながら、所定の高さＨ２まで切削ユニット１８を下降させる。本実施形態では、例えば、目標高さＨ１と、補正値Ｄ０−Ｄ１と、の差Ｈ１−（Ｄ０−Ｄ１）を、所定の高さＨ２として用いる。これは、切削ブレード４２の摩耗によって切り込みが浅くなった分だけ、切削ユニット１８を低い位置に位置付けることを意味する。
【００６６】
そして、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。これにより、被加工物１１は、対象の加工予定ライン１３に沿って切削加工される。図６（Ｂ）は、切削加工された後の被加工物１１等を示す平面図である。上述した切削加工の結果、被加工物１１には、対象の加工予定ライン１３に沿って被加工物１１を切断する態様のカーフ（切り口）１１ｄが形成される。
【００６７】
ここでは、上述した手順で取得される補正値によって目標高さＨ１が補正されているので、切削ブレード４２が摩耗した場合にも、この切削ブレード４２を適切な高さまで切り込ませて被加工物１１を切削加工できる。なお、その後に切削ブレード４２が摩耗した場合等には、再び補正値取得工程を行って補正値を取得した上で、更なる切削工程を行えば良い。
【００６８】
以上のように、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、切削ブレード４２によってダイシングテープ２１に形成される接触痕２１ｂの長さに基づき、切削ユニット１８の目標となる高さの補正に用いられる補正値を取得し、その後、この補正値によって補正された高さに切削ユニット１８を位置付けて被加工物１１を切削加工する。
【００６９】
よって、切削ブレード４２が摩耗する度にブレード位置検出ユニット（セットアップユニット）４６等で切削ブレード４２の外周の先端の高さを検出しなくても、切削ユニット１８の高さを適切に調整できる。すなわち、切削ブレード４２の高さを調整する際に、従来のように、切削ブレード４２の相対的な移動の距離が大きくならずに済むので、生産性を大幅に低下させることなく切削ブレード４２の高さを適切に調整できる。
【００７０】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、被加工物１１を切削加工する第１切削工程で、被加工物１１にカーフ１１ｃを形成するとともにダイシングテープ２１に接触痕２１ｂを形成しているが、第１切削工程の後に、別の工程で接触痕を形成することもできる（接触痕形成工程）。
【００７１】
図７は、上記実施形態とは別の工程で接触痕２１ｃが形成されたダイシングテープ２１等を示す平面図である。このような接触痕２１ｃを形成する場合には、例えば、第１切削工程で対象の加工予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削加工した後に、第２領域よりも更に外側（すなわち、フレーム２３側）の第３領域に切削ブレード４２を切り込ませる。
【００７２】
すなわち、第１切削工程で被加工物１１を切削加工した後に切削ユニット１８を上昇させ、更にチャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。具体的には、切削ブレード４２が第３領域の上方まで相対的に移動するように、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させる。
【００７３】
そして、例えば、チャックテーブル１４が移動していない状態で、切削ユニット１８を目標高さＨ１まで下降させる。その結果、切削ブレード４２は、被加工物１１とフレーム２３との間のダイシングテープ２１が露出する第３領域において、ダイシングテープ２１に切り込む。
【００７４】
これにより、ダイシングテープ２１に接触痕２１ｃが形成される。このように、切削ブレード４２をその場で切り込ませる手順によって形成される切削痕２１ｃの長さ（Ｘ軸方向の長さ）Ｌ２は、上述した式（１）における接触痕の長さＬ０に等しくなる。よって、制御ユニット５０は、式（１）から、接触痕２１ｃの深さＤ２（＝Ｄ）を算出できる。
【００７５】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７６】
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１１ｃ，１１ｄ  カーフ（切り口）
１３  加工予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
２１  ダイシングテープ
２１ａ  第１面
２１ｂ，２１ｃ  接触痕
２３  フレーム
２３ａ  開口
２  切削装置
４  基台
４ａ，４ｂ，４ｃ  開口
６  カセットエレベータ
８  カセット
１０  Ｘ軸移動機構（加工送り機構）
１０ａ  テーブルカバー
１２  蛇腹状カバー
１４  チャックテーブル（保持テーブル）
１４ａ  保持面
１４ｂ  吸引路
１６  クランプ
１８  切削ユニット
２０  支持構造
２２  切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）
２４  Ｙ軸ガイドレール
２６  Ｙ軸移動プレート
２８  Ｙ軸ボールネジ
３０  Ｚ軸ガイドレール
３２  Ｚ軸移動プレート
３４  Ｚ軸ボールネジ
３６  Ｚ軸パルスモータ
３８  スピンドルハウジング
４０  スピンドル
４２  切削ブレード
４４  カメラ（撮像ユニット）
４６  ブレード位置検出ユニット（セットアップユニット）
４８  洗浄ユニット
５０  制御ユニット（セットアップユニット）
５４  検出器
５４ａ  支持部
５４ｂ  検出部
５４ｃ  ブレード侵入部
５６  発光部
５８  受光部
６０  エアー供給ノズル
６２  液体供給ノズル
６４  連結具
６６  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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