(57)【要約】      （修正有）【課題】防炎性のフィードスルーを製造する場合の製造時間、複雑さおよびコストを増大させない。【解決手段】防炎性のフィードスルー２００が、ほぼ平面形状と第１のインターフェース領域２１１と第２のインターフェース領域２１２とを有するフィードスルー要素２１０を備えており、これら第１のインターフェース領域２１１と第２のインターフェース領域２１２との間には、１つ以上のコンダクタ２１７が延設されている。防炎性のフィードスルー２００は、フィードスルー要素２１０に取り付けられる１つ以上の本体部分をさらに備え、フィードスルー要素２１０の第１のインターフェース領域２１１は、防炎性のフィードスルー２００の第１の側２０１に少なくとも部分的に延出し、フィードスルー要素２１０の第２のインターフェース領域２１２は、防炎性のフィードスルー２００の第２の側２０２に少なくとも部分的に延出している。【選択図】図４
2019145507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口に用いられるように構成されている防炎性のフィードスルー（２００）であって、
ほぼ平面形状を備えて、第１のインターフェース領域（２１１）と、第２のインターフェース領域（２１２）とを有しているフィードスルー要素（２１０）であって、前記第１のインターフェース領域（２１１）と前記第２のインターフェース領域（２１２）との間に１つ以上のコンダクタ（２１７）が延設されている、フィードスルー要素（２１０）と、
前記フィードスルー要素（２１０）に取り付けられ、前記フィードスルー要素（２１０）を前記開口に対して適切な位置に保持する１つ以上の本体部分（２２０）とを備えており、
前記フィードスルー要素（２１０）の前記第１のインターフェース領域（２１１）が、前記防炎性のフィードスルー（２００）の第１の側（２０１）に少なくとも部分的に延出し、前記フィードスルー要素（２１０）の前記第２のインターフェース領域（２１２）が、前記防炎性のフィードスルー（２００）の第２の側（２０２）に少なくとも部分的に延出する、防炎性のフィードスルー（２００）。
【請求項２】
前記フィードスルー要素（２１０）がプリント回路板（ＰＣＢ）（２１０）である、請求項１に記載の防炎性のフィードスルー（２００）。
【請求項３】
前記１つ以上のコンダクタ（２１７）が１つ以上の内側コンダクタまたは外側コンダクタ（２１７）である、請求項１に記載の防炎性のフィードスルー（２００）。
【請求項４】
前記フィードスルー要素（２１０）が前記１つ以上のコンダクタ（２１７）に所定のインピーダンス特性を提供するように構成されてなる、請求項１に記載の防炎性のフィードスルー（２００）。
【請求項５】
前記フィードスルー要素（２１０）が所定のプロフィール公差に合わせて機械加工されるように構成されてなる、請求項１に記載の防炎性のフィードスルー（２００）。
【請求項６】
前記１つ以上の本体部分（２２０）が２つ以上の本体部分（２２０Ａ、２２０Ｂ）であり、前記フィードスルー要素（２１０）のフィードスルー端部（２１６）が前記２つ以上の本体部分（２２０Ａ、２２０Ｂ）の周面（２３２Ａ、２３２Ｂ）と実質的に面一になるように機械加工されてなる、請求項１に記載の防炎性のフィードスルー（２００）。
【請求項７】
前記１つ以上の本体部分（２２０）が、スピゴットタイプのジョイントを形成するために前記フィードスルー要素（２１０）を狭持する２つ以上の本体部分（２２０Ａ、２２０Ｂ）であり、前記２つ以上の本体部分（２２０Ａ、２２０Ｂ）の周面（２３２Ａ  ２３２Ｂ）および前記フィードスルー要素（２１０）のフィードスルー端部（２１６）が、前記フィードスルー要素（２１０）と前記開口との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定の周囲サイズおよび形状に合わせて機械加工されるように構成されてなる、請求項１に記載の防炎性のフィードスルー（２００）。
【請求項８】
前記１つ以上の本体部分（２２０）が、スピゴットタイプのジョイントを形成するために前記フィードスルー要素（２１０）を狭持する２つ以上の本体部分（２２０Ａ、２２０Ｂ）であり、前記２つ以上の本体部分（２２０Ａ、２２０Ｂ）の周面（２３２Ａ  ２３２Ｂ）および前記フィードスルー要素（２１０）のフィードスルー端部（２１６）が、前記フィードスルー要素（２１０）と前記開口との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定の周囲サイズおよび形状に合わせて機械加工され、前記フィードスルー要素（２１０）が、該フィードスルー要素（２１０）と前記２つ以上の本体部分（２２
０Ａ、２２０Ｂ）との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定のプロフィール公差に合わせて機械加工されるように構成されてなる、請求項１に記載の防炎性のフィードスルー（２００）。
【請求項９】
前記１つ以上の本体部分（２２０）が単一の本体部分（２２０）であり、前記フィードスルー要素（２１０）が、前記単一の本体部分（２２０）と、前記フィードスルー要素（２１０）と、前記開口を取り囲む面との間に実質的に防炎性のフランジタイプのインターフェースを形成するように所定のプロフィール公差に合わせて機械加工されてなる、請求項１に記載の防炎性のフィードスルー（２００）。
【請求項１０】
開口に用いられるように適合されている防炎性のフィードスルーを形成する方法であって、
ほぼ平面の形状と、第１のインターフェース領域と、第２のインターフェース領域とを有するフィードスルー要素を提供する工程であって、前記第１のインターフェース領域と前記第２のインターフェース領域との間に１つ以上のコンダクタが延設される、フィードスルー要素を提供する工程と、
前記フィードスルー要素を前記開口に対して適切な位置に保持する１つ以上の本体部分を前記フィードスルー要素に取り付ける工程とを含み、
前記フィードスルー要素の前記第１のインターフェース領域が、前記防炎性のフィードスルーの第１の側に少なくとも部分的に延出し、前記フィードスルー要素の前記第２のインターフェース領域が、前記防炎性のフィードスルーの第２の側に少なくとも部分的に延出する、方法。
【請求項１１】
前記フィードスルー要素がプリント回路板（ＰＣＢ）である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記１つ以上のコンダクタが１つ以上の内側コンダクタまたは外側コンダクタである、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記フィードスルー要素が前記１つ以上のコンダクタに所定のインピーダンス特性を提供する、請求項１０に記載の方法、
【請求項１４】
所定のプロフィール公差に合わせて前記フィードスルー要素を機械加工することをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記１つ以上の本体部分が２つ以上の本体部分であり、 該２つ以上の本体部分の周面
と実質的に面一になるように前記フィードスルー要素のフィードスルー端部を機械加工する工程をさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
前記１つ以上の本体部分が２つ以上の本体部分であり、前記取り付ける工程が、スピゴットタイプのジョイントを形成するために前記１つ以上の本体部分に前記フィードスルー要素を狭持させる工程と、前記防炎性のフィードスルーと前記開口との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定の周囲サイズおよび形状に合わせて前記２つ以上の本体部分の周面および前記フィードスルー要素のフィードスルー端部を機械加工する工程とをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
前記１つ以上の本体部分が２つ以上の本体部分であり、前記取り付ける工程が、前記フィードスルー要素と前記２つ以上の本体部分との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定のプロフィール公差に合わせて、前記フィードスルー要素を機械加工する工程と、スピゴットタイプのジョイントを形成するために前記２つ以上の本体部分
に前記フィードスルー要素を狭持させる工程と、前記フィードスルー要素と前記開口との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定の周囲サイズおよび形状に合わせて前記２つ以上の本体部分の周面および前記フィードスルー要素のフィードスルー端部を機械加工する工程とを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１８】
前記１つ以上の本体部分が単一の本体部分であり、 前記方法が、前記単一の本体部分
と、前記フィードスルー要素と、前記開口を取り囲む面との間に実質的に防炎性のフランジタイプのインターフェースを形成するために所定のプロフィール公差に合わせて前記フィードスルー要素を機械加工する工程をさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防炎性のフィードスルーに関するものであり、とくにインピーダンス制御を提供する防炎性のフィードスルーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コリオリ式質量流量計（フローメーター）および振動式デンシトメーターの如き振動式導管センサーは、一般的に、流動物質を収容している振動する導管の運動を検出することにより作動するようになっている。質量流量、密度などの如き導管内の物質に関する物性は、導管に接続されている運動トランスデューサから受け取る測定信号を処理することにより求めることができる。物質を充填した振動システムの振動モードは、収容している導管およびその導管に収容されている物質の質量、剛性およびダンピング特性を組み合わせたものに影響されるのが一般的である。
【０００３】
典型的なコリオリ式質量流量計は、配管または他の移送システムにインラインで接続されているとともに、システム内のたとえば流体、スラリー、エマルジョンなどの物質を移送する１つ以上の導管を有している。各導管は、たとえば単純曲げモード、ねじれモード、ラジアルモードおよび結合モードを含む一組の固有の振動モードを有していると考えることができる。コリオリ式質量流量測定の典型的な用途では、物質が導管を流れている時に、導管が１つ以上の振動モードで励振され、導管の運動が、導管の間隔をおいて位置する複数の部位で測定される。励振は、通常、導管を周期的に摂動するボイスコイルタイプのドライバの如き電気機械デバイスのようなアクチュエータによって加えられる。質量流量については、複数のトランスデューサ設置位置での振動と振動との間の遅延時間または位相差を測定することによって求めることができる。このようなトランスデューサ（または、ピックオフセンサー）は、通常２つ用いられて１つ以上のフロー導管の振動応答が測定され、通常アクチュエータの上流側および下流側に配置される。これらの２つのピックオフセンサーは電子計装装置に接続される。電子計装装置は、２つのピックオフセンサーから信号を受け取り、これらの信号を処理してたとえば質量流量測定値などを算出する。したがって、コリオリ式質量流量計およびデンシトメーターを含む振動式フローメーターには、流体を測定するために振動する１つ以上のフローチューブが用いられている。
【０００４】
環境によっては、電気信号を防炎性の物理的バリアを通して伝達させる必要がある場合もある。たとえば、防炎性の物理的バリアは、現場に取り付けるトランスミッターハウジングのコンパートメントを分離するようになっていてもよい。危険な環境で用いられるように設計されたプロセス制御トランスミッターについては、可燃性ガスのコントロール不良の爆発を回避するために防炎性のハウジングおよび／またはバリアを用いた複数の防護方法を組み合わせたものが用いられることが多い。国際規約には、防炎性のデバイスおよび構造についての順守要件が規定されている。
コリオリ流量計のトランスミッターの場合、電気機器内の電気エネルギーに起因して生じるうる気体の爆発がエンクロージャを越えて伝搬しないように防炎性のコンパートメントの中に能動的電子機器部品を入れてしまうことがよく知られている。さらに、ユーザによるアクセス可能な電子機器の接続設備には、防護方法として防炎性ではなく、接続設備がスパークを発生しないために可燃性気体を発火さる恐れのないことを証明する「強化された安全性」を取ることが好まれる場合もある。いずれの規約の場合であっても、発火を引き起こすおそれのある能動的電子機器は、いかなる発火であってもコンパートメント内から伝搬することができないようになっているコンパートメントの中に封入されるようになっている。
【０００５】
２つのコンパートメントを電気的に接続させるために、防炎性のフィードスルーが用いられる。従来の典型的な防炎性のフィードスルーは、セメンティッドジョイントブッシュ（ｃｅｍｅｎｔｅｄ  ｊｏｉｎｔ  ｂｕｓｈｉｎｇ）である。セメンティッドジョイントブッシュでは、セメントを用いたジョイント（接合）がコンダクタとブッシュケースとの間に形成されるようになっていてもよいし、または、セメントを用いたジョイントがコンダクタの絶縁被膜とブッシュケースとの間に形成されるようになっていてもよい。セメントを用いないジョイントでは、ブッシュケースとコンパートメントの壁との間に、ネジ切りされたブッシュケース、スピゴットブッシュケースおよび他のブッシュケースに対するジョイントインターフェースを含む公差の小さなインターフェースが用いられるようになっていてもよい。防炎性であると承認されるためには、両方のタイプのジョイントは特定の要件を満たす必要がある。特定の要件には、たとえば温度評価指数（ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｉｎｄｅｘ  ｒａｔｉｎｇ）および化学的適合性（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）、極めてきつい公差（たとえば約０．１または０．１５ミリメートルという程度）、スレッドカウント（ｔｈｒｅａｄ  ｃｏｕｎｔ）および深さ（ｄｅｐｔｈ）、ネジジョイントの公差（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ  ｏｎ  ａ  ｔｈｒｅａｄｅｄ  ｊｏｉｎｔ）などが含まれる。
【０００６】
図２には従来のスピゴットタイプのフィードスルー（ｓｐｉｇｏｔ−ｔｙｐｅ  ｆｅｅｄ−ｔｈｒｏｕｇｈ）が示されている。ワイヤー、ピンまたは他のコンダクタがフィードスルー本体の中に形成され、フィードスルー本体を貫通している。スピゴットタイプのフィードスルー本体の周面は、開口の内側表面と実質的に接触していわゆるスピゴットジョイント（スピゴット接合）を形成するようになっている。フィードスルー本体の外側表面と開口の内側表面との間には、ギャップ、ひいては炎路が存在している。スピンゴットタイプのフィードスルー本体は、承諾しがたいほど大きなギャップおよび承諾しがたいほど短い炎路が存在しない最小限のギャップを実現しなければならない。
【０００７】
スピンゴットタイプのフィードスルー本体はプラスチックの如き陶器材料（ｐｏｔｔｉｎｇ  ｍａｔｅｒｉａｌ）から構成されてもよい。陶器材料は、たとえば、開口の形状に形成され、固められるまたは硬化させられ、スピンゴットジョイントフィードスルーとして開口の中に取り付けられるようになっている。
図３には従来のフランジタイプのフィードスルーが示されている。フランジタイプのフィードスルー本体は、開口を覆うように配置されて開口を閉鎖するようになっている。フランジタイプのフィードスルー本体は、開口よりも大きく、開口をオーバーラップするようになっている。ギャップおよび炎路は、半径方向の径路であり、フランジタイプのフィードスルー本体と、バリア、ハウジングまたは開口を含む他の構造体の外側表面との間の軸線から外側に延びている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
これらのすべてのアプローチはある欠点を共有する。第１に、個別のコンダクタの存在により、電気接続特性インピーダンスを制御する能力が制限されてしまう。その結果、電気接続により効果的に搬送されうる信号周波数が従来のフィードスルーのインピーダンスにより制限されてしまう。第２に、フィードスルーを製造する方法が、個別のコンダクタのまわりに物理的バリアを形成するためにセメントの塗布および硬化を必要とするかまたはプラスチックオーバーモールド成形行程（ｐｌａｓｔｉｃ  ｏｖｅｒ−ｍｏｌｄｉｎｇ
ｐｒｏｃｅｓｓ）を必要とする。これらのステップは、受け入れ可能な従来の防炎性のフィードスルーを製造する場合の製造時間、複雑さおよびコストを増大させてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの態様では、開口に用いられるように構成されている防炎性のフィードス
ルーは、ほぼ平面形状と第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域とを有しているフィードスルー要素であって、これら第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域との間に１つ以上のコンダクタが延設されている、 フィードスルー
要素と、フィードスルー要素に取り付けられ、当該フィードスルー要素を開口に対して適切な位置に保持する１つ以上の本体部分とを備えており、フィードスルー要素の第１のインターフェース領域が、防炎性のフィードスルーの第１の側に少なくとも部分的に延出し、フィードスルー要素の第２のインターフェース領域が、防炎性のフィードスルーの第２の側に少なくとも部分的に延出している。
【００１０】
好ましくは、フィードスルー要素がプリント回路板（ＰＣＢ）である。
好ましくは、１つ以上のコンダクタが１つ以上の内側コンダクタまたは外側コンダクタである。
好ましくは、フィードスルー要素が１つ以上のコンダクタに所定のインピーダンス特性を提供する。 
好ましくは、フィードスルー要素が所定のプロフィール公差に合わせて機械加工される。
好ましくは、１つ以上の本体部分が２つ以上の本体部分であり、 フィードスルー要素
のフィードスルー端部が２つ以上の本体部分の周面と実質的に面一になるように機械加工される。
好ましくは、１つ以上の本体部分がスピゴットタイプのジョイント（ｊｏｉｎｔ）を形成するためにフィードスルー要素を狭持する２つ以上の本体部分であり、 当該２つ以上
の本体部分の周面およびフィードスルー要素のフィードスルー端部がフィードスルー要素と開口との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定の周囲サイズおよび形状に合わせて機械加工される。
【００１１】
好ましくは、１つ以上の本体部分がスピゴットタイプのジョイントを形成するためにフィードスルー要素を狭持する２つ以上の本体部分であり、２つ以上の本体部分の周面およびフィードスルー要素のフィードスルー端部が、フィードスルー要素と開口との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定の周囲サイズおよび形状に合わせて機械加工され、 フィードスルー要素が、当該フィードスルー要素と２つ以上の本体部分
との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定のプロフィール公差に合わせて機械加工される。
好ましくは、１つ以上の本体部分が単一の本体部分であり、 フィードスルー要素が、
単一の本体部分と、フィードスルー要素と、開口を取り囲む面との間に実質的に防炎性のフランジタイプのインターフェースを形成するように所定のプロフィール公差に合わせて機械加工される。
【００１２】
本発明の１つの態様では、開口に用いられるように適合されている防炎性のフィードスルーを形成する方法は、ほぼ平面の形状と第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域とを有するフィードスルー要素を提供する工程であって、第１のインターフェース領域と第２のインターフェース領域との間に１つ以上のコンダクタが延設される、フィードスルー要素を提供する工程と、フィードスルー要素を開口に対して適切な位置に保持する１つ以上の本体部分をフィードスルー要素に取り付ける工程とを含み、フィードスルー要素の第１のインターフェース領域が、防炎性のフィードスルーの第１の側に少なくとも部分的に延出し、フィードスルー要素の第２のインターフェース領域が、防炎性のフィードスルーの第２の側に少なくとも部分的に延出する。
【００１３】
好ましくは、フィードスルー要素がプリント回路板（ＰＣＢ）である。
好ましくは、１つ以上のコンダクタが１つ以上の内側コンダクタまたは外側コンダクタである。
好ましくは、フィードスルー要素が１つ以上のコンダクタに所定のインピーダンス特性を提供する。
好ましくは、所定のプロフィール公差に合わせてフィードスルー要素を機械加工する工程をさらに含む。
好ましくは、１つ以上の本体部分が２つ以上の本体部分であり、フィードスルー要素のフィードスルー端部が２つ以上の本体部分の周面と略面一になるように機械加工される。
【００１４】
好ましくは、１つ以上の本体部分が２つ以上の本体部分であり、 上述の取り付けるこ
とが、スピゴットタイプのジョイントを形成するために２つ以上の本体部分にフィードスルー要素を狭持させることと、 防炎性のフィードスルーと開口との間に実質的に防炎性
のインターフェースを形成するために所定の周囲サイズおよび形状に合わせて２つ以上の本体部分の周面およびフィードスルー要素のフィードスルー端部を機械加工することとをさらに含む。
好ましくは、１つ以上の本体部分が２つ以上の本体部分であり、 上述の取り付けるこ
とが、フィードスルー要素と２つ以上の本体部分との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定のプロフィール公差に合わせて、フィードスルー要素を機械加工することと、 スピゴットタイプのジョイントを形成するために２つ以上の本体部分に
フィードスルー要素を狭持させることと、 フィードスルー要素と開口との間に実質的に
防炎性のインターフェースを形成するために所定の周囲サイズおよび形状に合わせて２つ以上の本体部分の周面およびフィードスルー要素のフィードスルー端部を機械加工することとを含む。
好ましくは、１つ以上の本体部分が単一の本体部分であり、 かかる方法が、単一の本
体部分と、フィードスルー要素と、開口を取り囲む面との間に実質的に防炎性のフランジタイプのインターフェースを形成するために所定のプロフィール公差に合わせてフィードスルー要素を機械加工することをさらに含む。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
同一の参照番号はすべての図面上において同一の部品を表わしている。図面の縮尺は必ずしも一様ではない。
【図１】本発明のある実施形態にかかる振動式フローメーターを示す図である。
【図２】従来のスピゴットタイプのフィードスルーを示す図である。
【図３】従来のフランジタイプのフィードスルーを示す図である。
【図４】本発明のある実施形態にかかる防炎性のフィードスルーを示す分解組立図である。
【図５】本発明のある実施形態にかかる開口内に位置する防炎性のフィードスルーを示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態にかかる防炎性のフィードスルーを示す分解組立図である。
【図７】図６のフィードスルー要素に取り付けられている第１の本体部分および第２の本体部分を示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態にかかる防炎性のフィードスルーを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図３〜図８および以下の記載には、本発明を最良のモードで実施および利用する方法を当業者に教示するための具体的な実施形態が示されている。本発明の原理を教示するために、従来技術の一部が単純化または省略されている場合もある。当業者にとって明らかなように、これらの実施形態の変形例もまた本発明の技術範囲内に含まれる。また、当業者にとって明らかなように、以下に記載の構成要素をさまざまな方法で組み合わせて本発明の複数の変形例を形成することもできる。したがって、本発明は、以下に記載の特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲およびその均等物によってのみ限定さ
れるものである。
【００１７】
図１には、本発明にかかる振動式フローメーター５が示されている。振動式フローメーター５は、フローメーター組立体１０と、メーター電子機器２０とを備えている。メーター電子機器２０は、リード線１００を介してメーター組立体１０へ接続され、密度、質量流量、体積流量、総質量流量、温度、および他の測定値もしくは情報のうちの１つ以上の測定値を通信経路２６を介して提供するように構成されている。当業者にとって明らかなように、振動式フローメーター５は、ドライバ、ピックオフセンサー、フロー導管の数または動作振動モードにかかわらず、いかなる振動式フローメーターであってもよい。実施形態によっては、振動式フローメーター５がコリオリ式質量流量計である場合もある。それに加えてまたはそれに代えて、振動式フローメーター５が振動式デンシトメーターであってもよいことはいうまでもない。
【００１８】
フローメーター組立体１０は、１対のフランジ１０１、１０１ｂと、マニホルド１０２、１０２ｂと、ドライバ１０４と、ピックオフセンサー１０５、１０５ｂと、フロー導管１０３Ａ、１０３Ｂとを備えている。ドライバ１０４およびピックオフセンサー１０５、１０５ｂは、フロー導管１０３Ａ、１０３Ｂに接続されている。
フランジ１０１ａ、１０１ｂはマニホルド１０２ａ、１０２ｂに固定されている。実施形態によっては、マニホルド１０２、１０２ｂは、スペーサ１０６の両端に固定されている場合もある。スペーサ１０６は、配管の力がフロー導管１０３Ａ、１０３Ｂにまで伝達されないように、マニホルド１０２とマニホルド１０２ｂとの間の間隔を維持するようになっている。測定される流動流体を運ぶ配管（図示せず）の中にフローメーター組立体１０が挿入されると、流動流体がフランジ１０を通ってフローメーター組立体１０の中に流入し、流入口マニホルド１０２ａを通り、流動流体の全量がフロー導管１０３Ａ、１０３Ｂの中に流れ、フロー導管１０３Ａ、１０３Ｂを流れ、流出口マニホルド１０２ｂの中へ流入し、フランジ１０１ｂからメーター組立体１０の外へと流出する。
【００１９】
流動流体は液体であってもよい。流動流体は気体であってもよい。流動流体は混入気体および／または混入固体を含有する液体の如き多相流体であってもよい。
フロー導管１０３Ａ、１０３Ｂは、それぞれ、曲げ軸Ｗａ−Ｗａ、Ｗｂ−Ｗｂに対して実質的に同一の質量分布、慣性モーメントおよび弾性モジュールを有するように選択され、流入口マニホルド１０２ａおよび流出口マニホルド１０２ｂに適切に取り付けられる。フロー導管１０３Ａ、１０３Ｂは、マニホルド１０２ａ、１０２ｂから外側に向けてほぼ並列に延びている。
フロー導管１０３Ａ、１０３Ｂは、それぞれ対応する曲げ軸線Ｗａ、Ｗｂを中心としてかつ振動式フローメーター５のいわゆる第１の逆位相曲げモードで、互に反対方向に向けてドライバ１０４により振動させられる。ドライバ１０４は、たとえばマグネットをフロー導管１０３Ａに取り付け、それと対をなすコイルをフロー導管１０３Ｂに取り付けたような構成の如き複数の公知の構成のうちの１つの構成を有していてもよい。この対向するコイルに交流を流して両方の導管を振動させる。メーター電子機器２０により、適切なドライブ信号がリード線１１０を介してドライバ１０４へ加えられる。他のドライバデバイスも考えられており、それらもまた本明細書および特許請求の範囲に含まれる。
【００２０】
メーター電子機器２０は、リード線１１１およびリード線１１１ｂからそれぞれセンサー信号を受け取る。メーター電子機器２０がリード線１１０上にドライブ信号を生じさせ、この信号により、ドライバ１０４がフロー導管１０３Ａ、１０３Ｂを振動させる。他のセンサーデバイスも考えられており、それらもまた本明細書および特許請求項の範囲に含まれる。
メーター電子機器２０は、ピックオフセンサー１０５、１０５ｂからの左側速度信号および右側速度信号を処理し、たとえば流量などを計算する。通信経路２６は、メーター電
子機器２０にオペレータまたは他の電子装置との通信を可能とさせる入力手段および出力手段を提供している。図１の記載は、コリオリ式フローメーターの動作の一例を提供しているに過ぎず、本発明の教示を限定することを意図したものではない。
一実施形態では、メーター電子機器２０は、フローチューブ１０３Ａ、１０３Ｂを振動させるように構成されている。振動はドライバ１０４によって実行される。また、メーター電子機器２０は、ピックオフセンサー１０５ａ、１０５ｂから得られる振動信号をさらに受信する。これらの振動信号は、フローチューブ１０３Ａ、１０３Ｂの応答振動である。メーター電子機器２０は、これらの応答振動を処理して応答周波数および／または位相差を求める。また、メーター電子機器２０は、応答振動を処理して流動流体の質量流量および／または密度を含む１つ以上のフロー（流れ）に関する測定値を求める。他の応答振動特性および／またはフローに関する測定値も考えられており、それらもまた本明細書および特許請求の範囲に含まれる。
【００２１】
一実施形態では、フローチューブ１０３Ａ、１０３Ｂは図示されているように実質的にＵ字形のフローチューブであってもよい。それに代えて、他の実施形態では、フローチューブ１０３Ａ、１０３Ｂは、実質的に真っ直ぐなフローチューブであってもよいしまたはＵ字型のフローチューブ以外の１つ以上の湾曲したフローチューブであってもよい。さらなるフローメーターの形状および／または形態が用いられてもよく、それらもまた本明細書および特許請求の範囲に含まれる。
図４は、本発明のある実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００を示す分解組立図である。本実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００は、ほぼ平面形状と、第１のインターフェース領域２１１と、第２のインターフェース領域２１２とを備えているフィードスルー要素２１０を有しており、第１のインターフェース領域２１１と第２のインターフェース領域２１２との間には、１つ以上のコンダクタ２１７が延設されている。防炎性のフィードスルー２００はフィードスルー要素２１０に取り付けられる１つ以上の本体部分２２０をさらに備えている。１つ以上の本体部分２２０は、フィードスルー要素２１０を開口に対して適切な位置に保持するようになっている。フィードスルー要素２１０の第１のインターフェース領域２１１は、防炎性のフィードスルー２００の第１の側２０１に少なくとも部分的に延びている。フィードスルー要素２１０の第２のインターフェース領域２１２は、防炎性のフィードスルー２００の第２の側２０２に少なくとも部分的に延びている。
【００２２】
図示されている実施形態では、たとえば、第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂの如き２つ以上の本体部分２２０が用いられている。それに代えて、他の実施形態では、単一の本体部分２２０が用いられるようになっていてもよい。さらに他の実施形態では、２つを超える数の本体部分２２０を組み立てて防炎性のフィードスルー２００が形成されるようになっていてもよい。
本実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００が組み立てられると、フィードスルー要素２１０は第１の本体部分２２０Ａと第２の本体部分２２０Ｂとの間に狭持される。第１の本体部分２２０Ａ、フィードスルー要素２１０および第２の本体部分２２０Ｂを組み立てると、フィードスルー要素２１０と第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂの各々との間に実質的に防炎性のインターフェースが形成される。第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂは、開口の中に嵌め込まれて開口を実質的に塞ぐように構成されている（たとえば、図５を参照）。
【００２３】
当該開口は、バリア、壁または他のパーティションに設けられた開口であってもよい。それに代えて、当該開口は、シェル、チャンバまたはハウジングに設けられた開口であってもよい。また、当該開口では、２つの側面の間またはチャンバと当該チャンバの外側との間で電力および／または電気信号を伝達するフィードスルーを用いることが必要となる場合もある。
実施形態によっては、フィードスルー要素２１０はほぼ平面形状を有している場合もある。フィードスルー要素２１０は、第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂにより締め付けられるほぼ平坦なまたは平面形状の面を有している。しかしながら、フィードスルー要素２１０は、いかなる所望のまたは必要な形状に形成されてもよい。フィードスルー要素２１０は、第１のインターフェース領域２１１と第２のインターフェース領域２１２とを有している。実施形態によっては、第２のインターフェース領域２１２は、第１のインターフェース領域２１１の実質的に反対側に位置している場合もある。しかしながら、このことは必要要件ではなく、第２のインターフェース領域２１２は第１のインターフェース領域２１１に対していかなる位置／向きにあってもよい。
【００２４】
フィードスルー要素２１０は、第１のインターフェース領域２１１から第２のインターフェース領域２１２まで延びる１つ以上のコンダクタ２１７を有している。１つ以上のコンダクタ２１７は、フィードスルー要素２１０の外側表面に形成される外側コンダクタであってもよい。それに代えて、１つ以上のコンダクタ２１７は、フィードスルー要素２１０内に部分的にまたは完全に形成される内側コンダクタであってもよい。１つ以上のコンダクタ２１７は、第１のインターフェース領域２１１と第２のインターフェース領域２１２との間を電気および／または電気信号を伝達するようになっていてもよい。
フィードスルー要素２１０は電気絶縁材料であってもよい。フィードスルー要素２１０は、不燃性材料、防炎性材料または耐熱材料であってもよい。実施形態によっては、フィードスルー要素２１０はプリント回路板（ＰＣＢ）である場合もある。１つ以上のコンダクタ２１７は、フィードスルー要素２１０の外側表面に形成されてもよいし、またはフィードスルー要素２１０の内部に部分的にまたは完全に設けられていてもよい。
【００２５】
図示されているフィードスルー要素２１０が第１の本体部分２２０Ａと第２の本体部分２２０Ｂとの間に固定されている時、第１のインターフェース領域２１１は、第１の側２０１から少なくとも部分的に延びており、第２のインターフェース領域２１２は第２の側２０２から少なくとも部分的に延びている（図５を参照）。したがって、第１のインターフェース領域２１１の１つ以上のコンダクタ２１７の端部は電気的に接触または結合されるように暴露されている。それと同様に、第２のインターフェース領域２１２の１つ以上のコンダクタ２１７の端部も電気的に接触または結合されるように同様に露出されている。第１のインターフェース領域２１１およびそこのコンダクタには、第１の電気コネクタ（または類似のデバイス）が取り付けられるようになっていてもよいしまたは固定されるようになっていてもよい。第２のインターフェース領域２１２およびそこのコンダクタには、第２の電気的なコネクタ（または類似のデバイス）が取り付けられるようになっていてもよいしまたは固定されるようになっていてもよい。
【００２６】
第１の本体部分２２０Ａ、フィードスルー要素２１０および第２の本体部分２２０Ｂが組み立てられ、第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂによりフィードスルー要素２１０が狭持されると、フィードスルー要素２１０と第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂの各々との間に実質的に防炎性のインターフェースが形成される。防炎性のフィードスルー２００を組み立てると、フィードスルー要素２１０のいずれ側にも潜在的な炎路が形成される。潜在的な炎路は、第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂの接触面２３１Ａ、２３１Ｂ（すなわち、第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂがフィードスルー要素２１０と接触する面）における厚みと等しい炎路長を有している。２つの接触面２３１Ａ、２３１Ｂの各々とフィードスルー要素２１０との間のギャップを最小限に抑えることが重要である。フィードスルー要素２１０と本体部分２２０との間の炎路は、ギャップサイズと炎路長との両方に依存する。防炎性規格に準拠すれば、ギャップを小さく、炎路の長さを長く、またはその両方を維持することが必要とされる。
フィードスルー要素２１０と第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂの
各々との間のギャップが所定のギャップ許容値未満である場合、炎路長は、発火を引き起こすための十分な熱含有量またはエネルギー含有量を有した炎が防炎性のフィードスルー２００の一方の側から他方の側まで伝搬させないように選択されてもよい。
【００２７】
本体部分２２０Ａおよび本体部分２２０Ｂの各々とフィードスルー要素２１０との間の嵌合は非常に重要である。ギャップは存在しないことが望ましい。ギャップは、気体の漏洩を許すので、気体の発火を引き起こす恐れがある。ギャップは、発火生成物質（ｉｇｎｉｔｉｏｎ  ｐｒｏｄｕｃｔｓ）が接合部を通って伝搬することを可能にする恐れがある。したがって、フィードスルー要素２１０および接触面２３１Ａ、２３１Ｂは、非常に滑らかでかつ均一である、すなわち所定の表面仕上げ要件を満たすものである。
それに加えて、本体部分２２０の外側表面２３２が開口にフィットするも重要である場合もある。本体部分２２０と開口の内側表面との間のギャップが、最小ギャップおよび適切な炎路長のうちの一方または両方を達成することが非常に望ましい。
いくつかの実施形態にかかる組立て方法では、１つ以上の本体部分２２０がスピゴットタイプ接合部を形成するようにフィードスルー要素２１０に取り付けられるようになっている場合もある。次いで、組み立てられた防炎性のフィードスルー２００は、その周面が開口の内面に対して所定のギャップを達成するように、平削りされ、ミルにかけられ、グラインダにかけられ、エッチングされ、旋盤にかけられ、または他の方法で処理される。換言すれば、組み立てられた防炎性のフィードスルー２００の外側表面は、開口に対して、所定のギャップ許容値未満のギャップを達成するように処理される。
【００２８】
いくつかの実施形態にかかる組立て方法では、１つ以上の本体部分２２０の周面２３２とフィードスルー要素２１０のフィードスルー端部２１６とは所定のサイズに機械加工されるようになっている場合もある。２つ以上の本体部分２２０Ａ、２２０Ｂの周面２３２Ａ、２３２Ｂとフィードスルー要素２１０のフィードスルー端部２１６とは、防炎性のフィードスルー２００と開口との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために所定のサイズに機械加工されてもよい。フィードスルー要素２１０のフィードスルー端部２１６は、２つ以上の本体部分２２０Ａ、２２０Ｂの周面２３２Ａ、２３２Ｂと実質的に面一となるように機械加工されてもよい。
いくつかの実施形態にかかる組立て方法では、フィードスルー要素２１０は、所定のプロフィール（輪郭度）公差に合うように機械加工される場合もある。所定のプロフィール公差は所定の表面平坦度を含んでいてもよい。所定のプロフィール公差は所定の表面平滑度を含んでいてもよい。たとえば、フィードスルー要素２１０とクロス開口フランジ２３０Ａ、２３０Ｂ（図６を参照）のうちの一方または両方が、組み立てられた時点で実質的に防炎性のインターフェースを達成するように、すなわち本体部分２２０とフィードスルー要素２１０との間に所定の許容ギャップ未満であるギャップを達成するように、平削りされてもよいしまたは他の方法で機械加工されてもよい。当該機械加工は、開口に対して外側表面公差（ｅｘｔｅｒｎａｌ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）および最小ギャップフィット（ｍｉｎｉｍａｌ  ｇａｐ  ｆｉｔ）を達成するために行われてもよい。当該機械加工は、２つ以上の本体部分２２０Ａ、２２０Ｂの接触面２３１Ａ、２３１Ｂを機械加工することをさらに含んでいてもよい（図４を参照）。１つ以上の本体部分２２０が単一の本体部分２２０である場合、フィードスルー要素２１０は所定のプロフィール公差に合わせて機械加工され、フィードスルー要素２１０と開口を取り囲む面との間に、実質的に防炎性のフランジタイプインターフェースが形成される。
【００２９】
いずれの実施形態にかかる組立て方法であっても、本体部分２２０およびフィードスルー要素２１０のうちの一方または両方が、所定の表面平滑度を達成するようにおよび／または所定のギャップ許容値未満のギャップを達成するように機械加工されるようになっていればよい。たとえばフィードスルー要素２１０および／または２つ以上の本体部分２２０Ａ、２２０Ｂが所望の厚さよりも大きくなるように製造され、次いで、組み立てられた
防炎性のフィードスルー２００が、防炎性のフィードスルー２００が所望の周囲サイズおよび形状ならびに所望の均一性を有するまで、平削りされ、ミルにかけられ、エッチングされ、研磨され、または他の方法で処理されるようになっていてもよい。フィードスルー要素２１０および／または２つ以上の本体部分２２０Ａ、２２０Ｂは、所定の周囲サイズ、所定の周囲形状、所定の周囲表面平滑度、および／または、所定の周囲表面均一性のうちの１つ以上を達成するように機械加工されてもよい。
【００３０】
防炎性のシール機能を実行することに加えて、フィードスルー要素２１０は、１つ以上のコンダクタ２１７に所定のインピーダンス特性を提供する電気的インターフェースをさらに提供してもよい。いうまでもなく、個々のコンダクタ２１７のインピーダンス特性は同じであってもよいしまたは異なっていてもよい。フィードスルー要素２１０の１つ以上のコンダクタ２１７は高精度に形成されてもよい。１つ以上のコンダクタ２１７は所定の厚みおよび所定の幅で形成されてもよい。１つ以上のコンダクタ２１７は所定の幾何学的形状またはパターンで形成されてもよいし、１つ以上の接地板を有していてもよい。１つ以上のコンダクタ２１７は所定のコンダクタ組成から形成されてもよい。さらに、１つ以上のコンダクタ２１７は所定のＤＣ抵抗および／または所定のＡＣインピーダンスを有するように形成されてもよい。このことは、フィードスルー要素２１０の一部としてまたは後続の電気回路の一部として受動的電気部品および／または能動的電気部品を有することを含みうる。さらに、実施形態によっては、防炎性のフィードスルー２００は、さまざまなインピーダンス／抵抗を有する交換可能なフィードスルー要素２１０を有していてもよい。したがって、防炎性のフィードスルー２００は、複数の有力な候補のインピーダンス／抵抗の中から所望のインピーダンス／抵抗を有するように組み立てることができる。
【００３１】
実施形態によっては、フィードスルー要素２１０は少なくとも部分的に曲げやすくなっている場合もある。フィードスルー要素２１０が曲げやすくなっている実施形態では、当該フィードスルー要素２１０は、２つの本体部分２２０Ａ、２２０Ｂの間に狭持されるように構成され、バリアの外側２０１からおよびバリアの内側２０２から任意の向きに延びるようになっていてもよい。たとえば、実施形態によっては、フィードスルー要素２１０は、リボンケーブルに類似する可撓性部材である場合もある。
実施形態によっては、防炎性のフィードスルー２００は、本体部分２２０とフィードスルー要素２１０との間に１つ以上のシール（図示せず）をさらに有している場合もあり、また、防炎性のフィードスルー２００は、本体部分２２０と開口の内側表面との間に１つ以上のシール（図示せず）を有している場合もある。
【００３２】
１つ以上のシールは、上述の構成部品と構成部品との間に狭持されうるＯ−リング、ガスケット、または他の構成部品の如き１つ以上の固形のシールであってもよい。それに代えて、１つ以上のシールは、所定の形状を有せずかつ防炎性のフィードスルー２００の構成部品のうちの１つ以上に塗布しうる液体、ペースト、グリースあるいは他の材料であってもよい。１つ以上のシールは、実質的に変化しない材料であってもよい。それに代えて、１つ以上のシールは、固くなる、硬化する、もしくは他の方法で変わる材料であってもよいしまたは組立工程時にもしくは組立工程後に変わる材料であってもよい。
図５には、開口内に位置する本発明の実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００が示されている。この実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００はスピゴットジョイントを形成する。防炎性のフィードスルー２００の周面２３２が開口の内側表面とフィットし、生じるギャップが所定のギャップしきい値未満であるように設計されている。所定のギャップしきい値は、炎路長とともに、防炎基準を満たさなければならない。
【００３３】
防炎性のフィードスルー２００は真っ直ぐな側面を有していてもよいしまたはテーパ状の側面を有していてもよい。先細形状の防炎性のフィードスルー２００は、取り除く際、より大きな抵抗が生じうる−たとえば第１の側２０１と第２の側２０２との間に圧力差が
存在する。また、この先細形状の特徴は、製品の組立てを容易にもしている。
また、防炎性のフィードスルー２００は、第１の本体部分２２０Ａとフィードスルー要素２１０との間のギャップと、およびフィードスルー要素２１０と第２の本体部分２２０Ｂとの間のギャップをさらに有している。
【００３４】
この図から分かるように、フィードスルー要素２１０は防炎性のフィードスルー２００を貫通している。フィードスルー要素２１０は、第１の側２０１および第２の側２０２に突出している。その結果、フィードスルー要素２１０の第１のインターフェース領域２１１は、第１の側２０１に少なくとも部分的に延出し、また、第２のインターフェース領域２１２は第２の側２０２に少なくとも部分的に延出している。
図６は、本発明の他の実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００を示す分解組立図である。図示されている実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００は、フィードスルー要素２１０と、第１の本体部分２２０Ａと、少なくとも第２の本体部分２２０Ｂとを備えている。
この実施形態では、フィードスルー要素２１０は１つ以上のスロット２１５を有していてもよい。１つ以上のスロット２１５は、コネクタまたは他の部品の位置調整をするよう機能するようになっていてもよい。
【００３５】
この実施形態では、フィードスルー要素２１０は、１つ以上のファスナー開口２１８を有していてもよい。図示されているように、１つ以上のファスナー開口２１８は第２のインターフェース領域２１２に位置していてもよい。１つ以上のファスナー開口２１８は、第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂを結合する１つ以上の対応するファスナー２３５を受けるようになっていてもよい。いうまでもなく、１つ以上のファスナー開口２１８は、フィードスルー要素２１０に沿った炎路の全長を避けるであろう短い炎路を提供しないように配置されてもよい。
この実施形態では、フィードスルー要素２１０は１つ以上の第１の開口２１３を有しうる。１つ以上の第１の開口２１３は第１のインターフェース領域２１１に位置していてもよい。１つ以上の第１の開口２１３は、任意の電気コンダクタを受けるようになっていてもよいし、または、コネクタもしくは他の構成部品を受けるようになっていてもよい。１つ以上の第１の開口２１３は、任意のパッド、導通のための貫通めっき、またはコンダクタを結合するための他の機能を有していてもよい。
【００３６】
この実施形態では、フィードスルー要素２１０は第２のインターフェース領域２１２に１つ以上の第２の開口２１９を有していてもよい。１つ以上の第２の開口２１９は、任意の電気コンダクタを受けるようになっていてもよいし、またはコネクタもしくは他の構成部品を受けるようになっていてもよい。１つ以上の第２の開口２１９は、任意のパッド、導通のための貫通めっき、またはコンダクタを結合するための他の機能を有していてもよい。実施形態によっては、１つ以上のコンダクタ２１７は、１つ以上の第１の開口２１３と１つ以上の第２の開口２１９と間に延設されてもよい。
この実施形態では、第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂは、外側に延出する取付け用のフランジ２２１Ａおよび２２１Ｂを有している。取付け用のフランジ２２１Ａ、２２１Ｂは、開口を取り囲む面（または、複数の面）に取り付けられるように構成されていてもよい。取付け用のフランジ２２１Ａ、２２１Ｂは、第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂが開口の中に入りすぎることまたは開口を通り抜けることを防止するように構成されていてもよい。取付け用のフランジ２２１Ａ、２２１Ｂは、当該取付け用のフランジ２２１Ａ、２２１Ｂを開口表面部分に取り付けるための１つ以上のファスナー開口２２３を有していてもよい。１つ以上のファスナー開口２２３にはいかなる適切なファスナーが挿入されてもよい。
【００３７】
この実施形態では、第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂは、開口の
中に少なくとも部分的に延設される開口フランジ２２９Ａ、２２９Ｂを有していてもよい。開口フランジ２２９Ａ、２２９Ｂは、開口の１つ以上の側壁に対応し、フィットするようになっていてもよい。開口フランジ２２９Ａ、２２９Ｂは、開口の形状に実質的に一致するようになっている。
周囲フランジ２２９は１つ以上のファスナー開口２２８を有していてもよい。それに代えて、１つ以上の開口２２８は１つ以上の位置合わせくぎ２２７を受けるための１つ以上の位置合わせ開口２２８であってもよい。
本体部分２２０Ａ、２２０Ｂは、フィードスルー要素２１０の両側面に押し付けられるように構成されているクロス開口フランジ２３０Ａ、２３０Ｂを有している。クロス開口フランジ２３０Ａ、２３０Ｂは、開口のほぼ中央部位を横切って延びている。実施形態によっては、クロス開口フランジ２３０Ａ、２３０Ｂは実質的に開口を二分するようになっている場合もあるが、いうまでもなく、クロス開口フランジ２３０Ａ、２３０Ｂは開口内のいかなる位置に配置されてもよい。
【００３８】
クロス開口フランジ２３０Ａ、２３０Ｂは、クリアランスファスナー開口２４０Ａ、２４０Ｂを有していてもよいし、また、係合ファスナー開口２４１Ａ、２４１Ｂを有していてもよい。クリアランスファスナー開口２４０は係合ファスナー開口２４１と交互になっていてもよい。この場合、ファスナー２３５が一方の本体部分２２０内のクリアランスファスナー開口２４０を通り抜け、他方の本体部分２２０内の係合ファスナー開口２４１と係合することになる。実施形態によっては、係合ファスナー開口２４１がネジ切りされた開口であり、ファスナー２３５がネジ切りされたファスナーである場合もある。
第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂは、バリア開口を横断して閉鎖するように構成されているフェイスプレート２２６Ａ、２２６Ｂを有している。フェイスプレート２２６Ａ、２２６Ｂは、開口フランジ２２９Ａ、２２９Ｂとクロス開口フランジ２３０Ａ、２３０Ｂとの間に延設されていてもよい。
第１の本体部分２２０Ａと第２の本体部分２２０Ｂは、機能２６３の如き他の位置合わせ機能またはファスナー機能を有していてもよい。これらの機能２６３は、防炎性のフィードスルー２００の第１の側２０１の１つ以上の構成部品を受けるまたはそれと協働する凹部および／または凸部を有していてもよい。
【００３９】
組み立てられると、フィードスルー要素２１０は、第１の本体部分２２０Ａと第２の本体部分２２０Ｂとの間に狭持され、また、フィードスルー要素２１０は、第１のインターフェース領域２１１が組み立てられた防炎性のフィードスルー２００の第１の側２０１から少なくとも部分的に延びるとともに、第２のインターフェース領域２１２が組み立てられた防炎性のフィードスルー２００の第２の側２０２から少なくとも部分的に延びるように位置する。第１の電気コネクタ（または、同様のデバイス）は、第１のインターフェース領域２１１およびそこにあるコンダクタに取り付けられてもよいしまたは固定されてもよい。第２の電気コネクタ（または、同様のデバイス）は、第２のインターフェース領域２１２およびそこにあるコンダクタに取り付けられてもよいしまたは固定されてもよい。ファスナー２３５は、クリアランス開口２４０Ａ、２４０Ｂを貫通し、係合ファスナー開口２４１Ａ、２４１Ｂと係合し、第１の本体部分２２０Ａと第２の本体部分２２０Ｂとを締め付けるようになっていてもよい。それに加えて、ファスナー２３５は、機械加工作業の後でさえ各本体部分の配列を確かなものとするようになっていてもよい。
【００４０】
上述のように、フィードスルー要素２１０が２つ以上の本体部分２２０Ａ、２２０Ｂの間に狭持され、次いで、組み立てられた防炎性のフィードスルー２００が、その周面が開口の内面に対して所定のギャップ許容値を達成するように、平削りされ、ミルにかけられ、グラインダにかけられ、エッチングされ、旋盤にかけられ、または他の方法で処理されてもよい。それに代えて、上述のように、フィードスルー要素２１０およびクロス開口フランジ２３０Ａ、２３０Ｂのうちの一方または両方は、組み立てられた時、実質的に防炎
性のインターフェースを実現するように、すなわち、本体部分２２０とフィードスルー要素２１０との間に所定のギャップしきい値未満のギャップを達成するようにおよび／または開口に対する外側表面公差および最小ギャップを達成するように機械加工されてもよい。いずれの実施形態にかかる組立て方法であっても、本体部分２２０およびフィードスルー要素２１０のうちの一方または両方は、所定のギャップしきい値未満のギャップを達成するように機械加工されるようになっていてもよい。
【００４１】
図７には、図６のフィードスルー要素２１０に組み付けられている第１の本体部分２２０Ａおよび第２の本体部分２２０Ｂが示されている。図から分かるように、フィードスルー要素２１０と第２のクロス開口フランジ２３０Ｂとの間には実質的なギャップまたは炎路が存在していない。組み立てられた防炎性のフィードスルー２００は開口内にいつ配置されてもよい状態にある。
図８には、本発明の他の実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００が示されている。防炎性のフィードスルー２００は本体部分２２０とフィードスルー要素２１０とを備えている。この実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００はフランジ接合を形成している。この実施形態にかかる防炎性のフィードスルー２００では、１つ以上の本体部分２２０は単一の本体部分２２０から構成されている。フィードスルー要素２１０は所定のプロフィール公差に合わせて機械加工され、フィードスルー要素２１０と開口を囲む面との間には実質的に防炎性のフランジタイプのインターフェースが形成される。
本体部分２２０は、開口をオーバーラップし、開口表面の一方の側に配置されてもよい（例示のみを目的として第１の側２０１に示されている）。上述のように、本体部分２２０は、いかなる適切な厚みを有していてもよいし、また、いかなる適切な材料から形成されていてもよい。本体部分２２０は、第１の側２０１と第２の側２０２との間に高圧差が存在する場合であっても構造的完全性を維持することが可能となっている。
【００４２】
本体部分２２０は、開口の形状に一致する形状を有していてもよく、たとえば開口が円形の場合には本体部分２２０は円形である。実施形態によっては、本体部分２２０が開口の実質的に一定かつ均一なオーバーラップを維持するように、本体部分２２０の形状が開口の形状に一致している場合もある。実施形態によっては、本体部分２２０は開口を完全に閉鎖するようになっている場合もある。それに代えて、本体部分２２０は開口と形状が異なってもよい。
同様に、フィードスルー要素２１０も開口にオーバーラップする。ただし、フィードスルー要素２１０によるオーバーラップは本体部分２２０によるオーバーラップと一致するものには限定されない。フィードスルー要素２１０は、本体部分２２０と開口を取り囲む面との間に狭持されており、また、フィードスルー要素２１０は、開口を閉塞することにより開口に防炎性の閉鎖手段を提供するようになっている。
防炎性のフィードスルー２００は、開口を取り囲む面に本体部分２２０を固定する１つ以上のファスナー８６６を備えていてもよい。図示されているように、１つ以上のファスナー８６６は本体部分２２０と開口を取り囲む面との間にフィードスルー要素２１０を狭持するようになっていてもよい。したがって、本体部分２２０およびフィードスルー要素２１０は、１つ以上のファスナー８６６に開口を取り囲む面を係合させることを可能とする１つ以上の対応する開口を有していてもよい。
【００４３】
上述のように、フィードスルー要素２１０はいかなる適切な厚みを有していてもよいし、また、いかなる適切な材料から形成されてもよい。上述のように、フィードスルー要素２１０は１つ以上のコンダクタ２１７を有していてもよい。フィードスルー要素２１０は開口の形状に一致する形状を有していてもよい。それに代えて、フィードスルー要素２１０は、形状において、開口とは異なっていてもよい。しかしながら、フィードスルー要素２１０は、開口をオーバーラップし、開口を完全にオーバーラップし、開口の部分で覆われないまま残っている部分はない。
フィードスルー要素２１０は、第１の側２０１で本体部分２２０から少なくとも部分的に延びている第１のインターフェース領域（または、複数の第１のインターフェース領域）２１１を有している。第１のインターフェース領域２１１は、電気コネクタ８６０または他の適切な構成部品を有するまたは受けるようになっていてもよい。
【００４４】
フィードスルー要素２１０は、開口内に存在し、第２の側２０１でフィードスルー要素２１０から少なくとも部分的に延びている第２のインターフェース領域２１２を有している。第２のインターフェース領域２１２は、防炎性のフィードスルー２００の第２の側２０２にアクセス可能である。第２のインターフェース領域２１２は、電気コネクタ８６２または他の適切な構成部品を有するまたは受けるように構成されていてもよい。
所望ならば、本発明にかかる防炎性のフィードスルー２００および本発明にかかる方法は、複数の利点を提供するために、上述の実施形態のうちのいずれに従って具象化されてもよい。防炎性のフィードスルー２００は、炎が開口を通り抜けるのを防止するようになっていてもよい。防炎性のフィードスルー２００は、一定でかつ／または所定の電気インピーダンスを提供するようになっていてもよい。防炎性のフィードスルー２００は、経済的にかつ正確に製造しうる公差の小さなまたはギャップの小さなフィードスルーであってもよい。
【００４５】
上述の実施形態の詳細な記載は、本発明の技術範囲内に含まれるものとして本発明者が考えているすべての実施形態を完全に網羅するものではない。さらに正確にいえば、当業者にとって明らかなように、上述の実施形態のうちの一部の構成要素をさまざまに組み合わせてまたは除去してさらなる実施形態を作成してもよいし、また、このようなさらなる実施形態も本発明の技術範囲内および教示範囲内に含まれる。また、当業者にとって明らかなように、本発明の技術および教示の範囲に含まれるさらなる実施形態を作成するために、上述の実施形態を全体的にまたは部分的に組み合わせてもよい。したがって、本発明の技術範囲は添付の特許請求の範囲によって決められる。
【図１】
2019145507.tif 000003
【図２】
2019145507.tif 000004
【図３】
2019145507.tif 000005
【図４】
2019145507.tif 000006
【図５】
2019145507.tif 000007
【図６】
2019145507.tif 000008
【図７】
2019145507.tif 000009
【図８】
2019145507.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成31年3月19日(2019.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口に用いられるように適合されている防炎性のフィードスルーを形成する方法であって、
平面の形状と、第１のインターフェース領域と、該第１のインターフェース領域に対して異なる方向に対向するように向けられた第２のインターフェース領域とを有するフィードスルー要素を提供する工程であって、前記第１のインターフェース領域と前記第２のインターフェース領域との間に１つ以上のコンダクタが延設される、フィードスルー要素を提供する工程と、
前記フィードスルー要素を前記開口に対して適切な位置に保持する２つ以上の本体部分を前記フィードスルー要素に取り付ける工程とを含み、
前記フィードスルー要素の前記第１のインターフェース領域が、前記防炎性のフィードスルーの第１の側に少なくとも部分的に延出し、前記フィードスルー要素の前記第２のインターフェース領域が、前記防炎性のフィードスルーの第２の側に少なくとも部分的に延出し、前記フィードスルー要素と前記開口との間に、防炎性のインターフェースを形成するために所定の周囲サイズおよび形状に合わせて前記２つ以上の本体部分の周面および前記フィードスルー要素のフィードスルー端部を備え、更に、
２つ以上の本体部分が前記フィードスルー要素（２１０）を挟持して、スピゴットタイプのジョイントを形成する工程を含む、方法。
【請求項２】
前記フィードスルー要素がプリント回路板（ＰＣＢ）である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記１つ以上のコンダクタが１つ以上の内側コンダクタまたは外側コンダクタである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記フィードスルー要素が前記１つ以上のコンダクタに所定のインピーダンス特性を提供する、請求項１に記載の方法、
【請求項５】
所定のプロフィール公差に合わせて前記フィードスルー要素を機械加工することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記２つ以上の本体部分の周面と実質的に面一になるように前記フィードスルー要素のフィードスルー端部を機械加工する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記取り付ける工程が、
前記防炎性のフィードスルーと前記開口との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために、前記２つ以上の本体部分の周面および前記フィードスルー要素のフィードスルー端部を所定の周囲サイズおよび形状に機械加工する工程とをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記取り付ける工程が、
前記フィードスルー要素と前記２つ以上の本体部分との間に実質的に防炎性のインターフェースを形成するために、前記フィードスルー要素を所定のプロフィール公差に機械加工する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【外国語明細書】
2019145507000001.pdf