(57)【要約】      （修正有）【課題】クリームハンダ等の粘性材料を無駄なく均一に塗布できる、ディスペンサー装置に装着されるディスペンサーニードルの提供。【解決手段】円形又は多角形の断面形状をなす外筒１１４と、外筒１１４の内径よりも外径が小さい、円形又は多角形の断面形状をなす内筒１１５と、外筒１１４及び内筒１１５を所定の間隙を設けて連結するスペーサとを備え、外筒１１４と内筒１１５との間に粘性材料が通過する通路１１６が形成され、外筒１１４及び内筒１１５の端部に通路１１６の開口からなる吐出口１１７が形成されているディスペンサーニードル１３０。例えば配線基板１２３のスルーホール１２４に挿入されたピン端子１２６を内筒の空間１１８に挿入して、吐出口１１７からクリームハンダ等の粘性材料を吐出することにより、スルーホールの開口縁部に設けられた導体層１２５に粘性材料を塗布できるディスペンサーニードル１３０。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘性材料を塗布する際に用いられるディスペンサー装置に装着されるディスペンサーニードルにおいて、
円形又は多角形の断面形状をなす外筒と、該外筒の内寸よりも外寸が小さい、円形又は多角形の断面形状をなす内筒と、前記外筒及び前記内筒を所定の間隙を設けて連結するスペーサとを備え、
前記外筒と前記内筒との間に前記粘性材料が通過する通路が形成され、前記外筒及び前記内筒の端部に前記通路の開口からなる吐出口が形成されていることを特徴とするディスペンサーニードル。
【請求項２】
前記外筒の吐出口側の端部よりも、前記内筒の吐出口側の端部の方が短くされている、請求項１に記載のディスペンサーニードル。
【請求項３】
前記外筒の吐出口側の端部よりも、前記内筒の吐出口側の端部の方が長くされている、請求項１に記載のディスペンサーニードル。
【請求項４】
前記スペーサとして、前記外筒の吐出口内周と前記内筒の吐出口外周とを半径方向に連結すると共に、周方向複数個所に設けられ、かつ、吐出口側の端縁部が、前記内筒の端部から前記外筒の端部に至るように、斜めに形成されたものを有している、請求項２に記載のディスペンサーニードル。
【請求項５】
前記スペーサとして、前記外筒の吐出口内周と前記内筒の吐出口外周とを連結し、前記吐出口を周方向に分断して、前記粘性材料の塗布領域が複数に分割されるようにしたものを用いる、請求項１〜４のいずれか１項に記載のディスペンサーニードル。
【請求項６】
ピン端子が挿入されたスルーホールの開口縁部にハンダを塗布するために用いられる、請求項１〜５のいずれか１項に記載のディスペンサーニードル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリームハンダ（ハンダペースト）、導電性ペースト、封止用樹脂、セラミックススラリー等の粘性材料を塗布する際に用いられるディスペンサー装置に装着されるディスペンサーニードルに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、配線基板上に電子部品を実装する際には、配線基板の実装部にクリームハンダを塗布しておき、その上から電子部品を設置し、これをリフロー炉に入れて加熱することにより、ハンダを溶かして電子部品を配線基板の回路パターンに接合することが行われている。このようなクリームハンダ等の塗布には、ディスペンサー装置が用いられている。
【０００３】
このようなディスペンサー装置に関して、下記特許文献１には、シリンジの円管形状を呈する先端部に取り付けられ、液体を吐出するノズルであって、内管と、前記内管よりも径が大きな外管とを有する二重管構造であり、前記外管は、一端側に前記シリンジの先端部に装着する装着部が設けられ、他端側に前記内管を固定する固定部が設けられ、前記内管は、内管上流端部と、前記外管の固定部から前記外管の外部へ突出している内管下流端部とを有し、前記装着部に前記シリンジの先端部が挿入されると、前記内管上流端部が前記シリンジの先端部の内部に挿入され、前記内管と前記シリンジの先端部との重なり長さがゼロ以上であることを特徴とする液吐出ノズルが開示されている。
【０００４】
また、下記特許文献２には、筒状のニードル内部を通って粘性材料を供給し、塗布面に粘性材料を定量ずつ塗布するためのディスペンサー装置において、上記ニードルの先端部に、内外に連通する切溝を複数個設けたことを特徴とするディスペンサー装置が開示されている。
【０００５】
更に、下記特許文献３には、ペーストを保持し下端に吐出口を備えたノズルと、前記ペースト中を、前記ノズルと接触せずに、かつ、前記ノズルより外部へ突き出すことなく、上下移動する押し出しピンと、前記押し出しピンを連結して上下移動させる駆動部と、前記ノズルと前記押し出しピンと前記駆動部を昇降させる昇降台とを備え、前記昇降台の下降による前記吐出口が被塗布物との間隔寸法からなる塗布位置への移動と、前記押し出しピンが前記ペースト中での上方位置から吐出位置への移動と、前記押し出しピンが前記ペースト中での吐出位置から上方位置への移動により、前記ペーストを転写塗布することを特徴とするペースト塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１４７８７４号公報
【特許文献２】特開平３−２８４３７１号公報
【特許文献３】特開２０１０−１４９０８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
例えば、ピン端子が挿入された配線基板のスルーホールの開口縁部にクリームハンダを塗布する場合、特許文献１，２に記載された装置では、ニードル（特許文献１では液吐出ノズルに相当）の内部にピン端子を挿入させつつ、ニードルの下端部が配線基板の表面から所定の高さとなるように下降させ、その状態でニードルの先端部からクリームハンダを押出して、配線基板のスルーホールの開口縁部にクリームハンダを塗布し、次いでニードルを上昇させるという手順で塗布作業を行うことになる。
【０００８】
しかしながら、ニードルの内部にピン端子を挿入したとき、配線基板との接続部にはならない、ピン端子の上部までクリームハンダが付着し、ニードルを上昇させてピン端子を引き抜いたとき、ニードル内部に空洞が生じて、次のクリームハンダの塗布時にムラが生じて、塗布量が一定しないという問題があった。また、配線基板との接続部にはならない、ピン端子の上部までクリームハンダが付着するため、クリームハンダの無駄な消費量が増大するという問題があった。
【０００９】
また、特許文献３に記載されたペースト塗布装置では、ニードルの内部に押し出しピンが配置されているため、ピン端子が押し出しピンに干渉して、ニードル内部に挿入できないという問題があった。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、例えば、ピン端子が挿入されたスルーホールの開口縁部にクリームハンダを塗布するような場合でも、クリームハンダ等の粘性材料を無駄なく均一に塗布できるようにした、ディスペンサー装置に装着されるディスペンサーニードルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明のディスペンサーニードルは、粘性材料を塗布する際に用いられるディスペンサー装置に装着されるディスペンサーニードルにおいて、円形又は多角形の断面形状をなす外筒と、該外筒の内寸よりも外寸が小さい、円形又は多角形の断面形状をなす内筒と、前記外筒及び前記内筒を所定の間隙を設けて連結するスペーサとを備え、前記外筒と前記内筒との間に前記粘性材料が通過する通路が形成され、前記外筒及び前記内筒の端部に前記通路の開口からなる吐出口が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のディスペンサーニードルによれば、例えば、ピン端子が挿入されたスルーホールの開口縁部に、クリームハンダや、導線性ペーストなどの粘性材料を塗布する際、ピン端子を内筒の内側に挿入し、外筒と内筒との間の通路と、該通路の開口からなる吐出口を通して、スルーホールの開口縁部に粘性材料を塗布することができるので、ピン端子外周の不必要な部分にまで粘性材料が付着するのを防止できる。また、粘性材料が不必要な部分にまで付着して取出されてしまい、ニードルの粘性材料の通路に空洞ができることが防止できるので、粘性材料の塗布ムラを少なくして、塗布量を一定化することができる。
【００１３】
本発明のディスペンサーニードルの１つの態様においては、前記外筒の吐出口側の端部よりも、前記内筒の吐出口側の端部の方が短くされていることが好ましい。この態様によれば、粘性材料を、通路を通して吐出口から吐出させたとき、粘性材料が外筒に妨げられて周囲に広がることを抑制できる。
【００１４】
また、上記態様においては、前記スペーサとして、前記外筒の吐出口内周と前記内筒の吐出口外周とを半径方向に連結すると共に、周方向複数個所に設けられ、かつ、吐出口側の端縁部が、前記内筒の端部から前記外筒の端部に至るように、斜めに形成されたものを有していることが好ましい。この態様によれば、例えば、ピン端子が挿入されたスルーホールの開口縁部に、クリームハンダや、導線性ペーストなどの粘性材料を塗布する際、外筒の吐出口内周と内筒の吐出口外周とを半径方向に連結するスペーサがガイドとなるので、ピン端子を内筒の内側にスムーズに導入することができる。
【００１５】
また、本発明のディスペンサーニードルの別の態様においては、前記スペーサとして、前記外筒の吐出口内周と前記内筒の吐出口外周とを連結し、前記吐出口を周方向に分断して、前記粘性材料の塗布領域が分かれるようにしたものを用いることが好ましい。この態様によれば、粘性材料を、全周に亘って塗布するのではなく、塗布領域が周方向に分かれるように塗布できるので、塗布領域を特定して、必要な箇所だけに塗布することが可能となる。
【００１６】
また、本発明のディスペンサーニードルの別の態様においては、前記外筒の吐出口側の端部よりも、前記内筒の吐出口側の端部の方が長くされていることが好ましい。この態様によれば、外筒の吐出口側の端部よりも、内筒の吐出口側の端部の方が長くされているので、例えば、ピン端子が挿入されたスルーホールの開口縁部に、クリームハンダや、導線性ペーストなどの粘性材料を塗布する際、内筒をスルーホールに挿入することができ、ディスペンサーニードルを正確に位置決めできると共に、スルーホールの開口縁部に粘性材料を正確に塗布することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、例えば、ピン端子が挿入されたスルーホールの開口縁部に、クリームハンダや、導線性ペーストなどの粘性材料を塗布する際、ピン端子を内筒の内側に挿入し、内筒と外筒の間の通路を通して、スルーホールの開口縁部に粘性材料を塗布することができるので、ピン端子外周の不必要な部分にまで粘性材料が付着するのを防止できる。また、粘性材料が不必要な部分にまで付着して取出されてしまい、ニードルの粘性材料の通路に空洞ができることが防止できるので、粘性材料の塗布ムラを少なくして、塗布量を一定化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ディスペンサー装置の一例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明のディスペンサーニードルの一実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明のディスペンサーニードルの一実施形態を示し、（ａ）は外筒の斜視図、（ｂ）は内筒の斜視図、（ｃ）は外筒に内筒を組み付けた状態の斜視図である。
【図４】本発明のディスペンサーニードルの一実施形態を示し、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は軸方向に沿って半分に切断した斜視図である。
【図５】ピン端子が挿入されたスルーホールの開口縁部にクリームハンダを塗布する状態を示す説明図であり、（ａ）ピン端子が挿入されたスルーホールの斜視図、（ｂ）は同スルーホールの開口縁部にクリームハンダを塗布した状態の斜視図である。
【図６】同ディスペンサーニードルを用いて、ピン端子を内筒に挿入した状態を示す水平断面図である。
【図７】同ディスペンサーニードルを用いて、ピン端子が挿入されたスルーホールの開口縁部に、クリームハンダを塗布する工程の一例を示す説明図である。
【図８】本発明のディスペンサーニードルの他の実施形態を示し、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は下方から見た端面図である。
【図９】本発明のディスペンサーニードルの更に他の実施形態を示し、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は同実施形態の下方から見た端面図、（ｃ）はスペーサの配置を変えた他の実施形態の下方から見た端面図、（ｄ）はスペーサの配置を変えた更に他の実施形態の下方から見た端面図である。
【図１０】本発明のディスペンサーニードルの更に他の実施形態を示す正面断面図である。
【図１１】本発明によるディスペンサーニードルに用いられるニードル本体の他の実施形態を示し、（ａ）は斜め上方から見た斜視図、（ｂ）は斜め下方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
【００２０】
図１には、本発明のニードル本体１１１が適用されるディスペンサー装置１００の一例が示されている。このディスペンサー装置１００は、基台１０１を有し、基台１０１の上面には、Ｙ方向ガイド１０２を介して、Ｙ軸方向に移動可能なステージ１０３が設置されている。ステージ１０３には、クリームハンダ等の粘性材料を塗布する対象となる、図示しない配線基板等が設置されるようになっている。
【００２１】
基台１０１の両側には、一対の支柱１０４が立設され、この支柱１０４の上端を連結するように、架設フレーム１０５が設置されている。架設フレーム１０５にはＸ方向ガイド１０６が設けられており、このＸ方向ガイド１０６に沿ってＸ軸方向に移動可能なスライドブロック１０７が取付けられている。
【００２２】
更に、スライドブロック１０７の前面には、Ｚ方向ガイド１０８が設けられており、このＺ方向ガイド１０８に沿ってＺ軸方向に移動可能なスライド板１０９が取付けられている。そして、このスライド板１０９にディスペンサー本体１１０が装着されている。ディスペンサー本体１１０には、ディスペンサーニードル１３０が脱着可能に装着されており、このディスペンサーニードル１３０を通して、クリームハンダ等の粘性材料が吐出するようになっている。
【００２３】
ディスペンサー本体１１０は、スライドブロック１０７、スライド板１０９のスライドによって、Ｘ，Ｚ方向に移動し、また、ステージ１０３がＹ方向に移動することにより、ディスペンサー本体１１０のニードル本体１１１は、ステージ１０３上に設置された図示しない配線基板等に対して、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に相対移動できるようになっている。なお、基台１０１の前面には、操作パネル１１２が設けられている。
【００２４】
図２，３，４に示すように、ディスペンサーニードル１３０は、ハブ１１３と、ハブ１１３に連結されたニードル本体１１１とで構成されている。ハブ１１３の材質としては、例えばステンレス等の金属、ポリエチレン等の樹脂が好ましく採用され、それらの樹脂はガラス繊維等で補強されていてもよい。ニードル本体１１１の材質としては、例えばステンレス等の金属、ポリエチレン等の樹脂が好ましく採用される。
【００２５】
ニードル本体１１１は、外筒１１４と、その内側に二重管状に配置された内筒１１５と、それらを連結する上部スペーサ１２０及び下部スペーサ１２１とで構成されている。外筒１１４及び内筒１１５の断面形状は、この実施形態では、いずれも円形（すなわち円筒状）をなしているが、多角形（すなわち角筒状）をなしていてもよい。また、外筒１１４及び内筒１１５のいずれか一方が断面多角形で、他方が断面円形であってもよい。外筒１１４の上下端面には、切欠き溝１２２が形成されており、上部スペーサ１２０及び下部スペーサ１２１は、上記切欠き溝１２２に嵌合して配置されている。上部スペーサ１２０及び下部スペーサ１２１の、外筒１１４及び内筒１１５に対する接続は、接着、溶着、ろう付けなどの各種の手段で行うことができる。なお、スペーサの配置箇所は、上記態様に限らず、適宜変更することができる。
【００２６】
内筒１１５の上端面は、閉塞端面１１９をなしており、内筒１１５の内部には粘性材料が入り込まない構造となっている。そして、外筒１１４と内筒１１５との間に、通路１１６が形成され、通路１１６の下端部が吐出口１１７となっている。図５に示すように、ハブ１１３に連結されたニードル本体１１１には、図１に示したディスペンサー本体１１０からクリームハンダ等の粘性材料が供給される。その粘性材料は、ニードル本体１１１の上端部から、通路１１６に入り、通路１１６を通過して、吐出口１１７から吐出されるようになっている。
【００２７】
図５には、本発明のディスペンサーニードル１３０に適した粘性材料の塗布対象の一例が示されている。すなわち、この例では、配線基板１２３のスルーホール１２４にピン端子１２６が挿入され、スルーホール１２４の開口縁部に、粘性材料としてのクリームハンダ１２７を塗布するようになっている。同図（ａ）に示すように、スルーホール１２４の開口縁部及び内周には、導体層１２５が形成されており、同図（ｂ）に示すように、クリームハンダ１２７は、スルーホール１２４の開口縁部の導体層１２５と、スルーホール１２４内周とピン端子１２６外周との隙間に塗布される。
【００２８】
このため、図２に示すように、ディスペンサーニードル１３０は、配線基板１２３から突出したピン端子１２６を空間１１８に挿入しながら下降し、その下端が配線基板１２３の表面から所定の距離に近づいたところで、通路１１６を通して吐出口１１７からクリームハンダ１２７を吐出して、スルーホール１２４の開口縁部の導体層１２５と、スルーホール１２４内周とピン端子１２６外周との隙間に塗布するようになっている。
【００２９】
図６には、ニードル本体１１１の空間１１８にピン端子１２６を挿入した状態の水平断面図が示されている。ここで、外筒１１４の外径Ａは、図５に示したスルーホール１２４の開口縁部に設けられた導体層１２５の外径Ｂよりも小さいことが好ましい。クリームハンダ１２７がスルーホール１２４の開口縁部に設けられた導体層１２５の外径よりも外側に広がることを抑制するためである。
【００３０】
また、内筒１１５の内径Ｃは、ピン端子１２６の外径Ｄに対して、1.1×Ｄ≦Ｃ≦1.3×Ｄの範囲となるようにされることが好ましい。内筒１１５の内径Ｃが小さすぎるとピン端子１２６を挿入しにくくなり、上記内径Ｃが大きすぎると、スルーホール１２４内周とピン端子１２６外周との隙間にクリームハンダ１２７が効果的に充填されにくくなる。上記内径Ｃが小さすぎると、ピン端子１２６を内筒１１５の内側の空間１１８に挿入しにくくなる。
【００３１】
なお、図６の例では、ピン端子１２６が角柱状をなしているが、ピン端子１２６は円柱状でもよく、その形状は特に限定されない。また、ピン端子１２６の先端部には、スルーホール１２４に挿入しやすくするためにテーパ部が設けられていてもよい。
【００３２】
次に、図７を参照して、このディスペンサーニードル１３０を用いた粘性材料の塗布方法の一例について説明する。この例は、図５に示したように、配線基板１２３のスルーホール１２４にピン端子１２６が挿入され、スルーホール１２４の開口縁部に、粘性材料としてのクリームハンダ１２７を塗布する例である。
【００３３】
図７（ａ）に示すように、ディスペンサーニードル１３０は、図１に示したディスペンサー本体１１０に装着されて、配線基板１２３の上方に支持されている。配線基板１２３は、図１に示したステージ１０３上に設置されている。図１のスライドブロック１０７がＸ方向ガイド１０６に沿ってＸ軸方向に移動し、ステージ１０３がＹ方向ガイド１０２に沿ってＹ軸方向に移動することにより、ディスペンサーニードル１３０がスルーホール１２４に挿通されたピン端子１２６の真上に配置される。このとき、図１に示したディスペンサー本体１１０に供給されるクリームハンダ１２７が、ディスペンサーニードル１３０のニードル本体１１１の通路１１６に充填された状態となっている。
【００３４】
この状態で図７（ｂ）に示すように、図１のスライド板１０９がＺ方向ガイド１０８に沿ってＺ軸方向に移動することにより、ピン端子１２６の配線基板１２３から突出した端部を空間１１８に挿入しながら、ディスペンサーニードル１３０が下降し、ニードル本体１１１の下端部が配線基板１２３の上面より所定の距離離れた位置にくると停止する。この距離は、特に限定されないが、外筒１１４の下端面と、スルーホール１２４の開口縁部の導体層１２５表面との隙間が、0.5〜1.0ｍｍとなるように設定することが好ましい。
【００３５】
次いで、図７（ｃ）に示すように、図１に示したディスペンサー本体１１０に供給されるクリームハンダ１２７を、ディスペンサーニードル１３０のニードル本体１１１の通路１１６を通して、吐出口１１７から所定量だけ吐出させる。その結果、クリームハンダ１２７は、スルーホール１２４の開口縁部の導体層１２５と、スルーホール１２４内周とピン端子１２６外周との隙間に塗布される。
【００３６】
次いで、図１のスライド板１０９がＺ方向ガイド１０８に沿って前記とは逆にＺ軸方向に移動することにより、図７（ｄ）に示すように、ディスペンサーニードル１３０が上昇し始める。この場合、クリームハンダ１２７の吐出の停止は、図７（ｃ）の停止状態で行ってもよく、図７（ｄ）の上昇の途中で行ってもよい。それによって、所定量のクリームハンダ１２７が塗布されるようにすればよい。
【００３７】
こうして、図７（ｅ）に示すように、ディスペンサーニードル１３０が上昇して初期の位置に戻ることにより、１つのスルーホール１２４に対するクリームハンダ１２７の塗布作業が終了する。この操作を繰り返すことにより、ピン端子１２６が挿入されたそれぞれのスルーホール１２４に対して、クリームハンダ１２７を塗布することができる。なお、図１に示したディスペンサー本体１１０に複数本のディスペンサーニードル１３０を並列して所定間隔で装着し、ピン端子１２６が挿入されて所定間隔で並ぶ複数箇所のスルーホール１２４に対して、１回の操作で、同時に塗布作業を行うようにすることもできる。
【００３８】
そして、本発明によれば、ニードル本体１１１の外筒１１４と内筒１１５との隙間に形成された通路１１６を通して吐出口１１７からクリームハンダ１２７を吐出させることにより、ピン端子１２６が挿入されたスルーホール１２４の開口縁部の導体層１２５にクリームハンダ１２７を一定量ずつ正確に塗布することができる。また、ピン端子１２６は、ニードル本体１１１の内筒１１５の内側の空間１１８に挿入されるため、ピン端子１２６の導体層１２５に近接していない部分には、クリームハンダ１２７が塗布されないようにすることができ、クリームハンダ１２７の無駄な消費を防ぐことができると共に、クリームハンダ１２７がピン端子１２６の突出部の外周に付着して取出されてしまい、クリームハンダ１２７の吐出量のムラが生じるという問題を解消することができる。
【００３９】
図８には、本発明によるディスペンサーニードル１３０の他の実施形態が示されている。なお、以降の各実施形態の説明において、前記実施形態と実質的に同一部分には同符号を付して、その説明を省略することにする。
【００４０】
この実施形態では、図８（ａ）に示すように、外筒１１４の下端部の突出長さが、内筒１１５の下端部の突出長さよりも長くされており、ニードル本体１１１の下端部において、外筒１１４の方がより下方に突出した形状をなしている。この場合、内筒１１５の下端部に対する外筒１１４の下端部の突出量は、0.5〜2.0ｍｍが好ましい。
【００４１】
また、外筒１１４の下端部内周と、内筒１１５の下端部外周とを連結する下部スペーサ１２１は、図８（ｂ）に示すように、円周方向に等間隔で４箇所に配置されている。更に、下部スペーサ１２１の下端縁は、図８（ａ）に示すように、外筒１１４の下端部から内筒１１５の下端部に至るように、内方に向けて引き込むように斜めに形成されている。
【００４２】
この実施形態では、ニードル本体１１１の下端部において、外筒１１４の方が内筒１１５よりも下方に突出した形状をなしているので、通路１１６を通して吐出口１１７から吐出するクリームハンダ１２７などの粘性材料が、外筒１１４の外周よりも外側に、より広がりにくくすることができる。また、下部スペーサ１２１の下端縁が、内方に向けて引き込むように斜めに形成されているので、ピン端子１２６をニードル本体１１１の空間１１８に挿入させるとき、下部スペーサ１２１の下端縁によって、ピン端子１２６の先端部を空間１１８内にガイドすることができる。
【００４３】
図９には、本発明によるディスペンサーニードル１３０の更に他の実施形態が示されている。この実施形態では、外筒１１４の下端部内周と、内筒１１５の下端部外周とを連結する下部スペーサ１２１が、同図（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、吐出口１１７を周方向の所定箇所を所定の長さで塞ぐ形状をなしており、吐出口１１７から吐出するクリームハンダ１２７などの粘性材料が、周方向に分断させて塗布されるようになっている。なお、図９（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、下部スペーサ１２１によって吐出口１１７の周方向の所定箇所を塞ぐ形状を変えた、それぞれ別の実施形態を示している。
【００４４】
この実施形態では、吐出口１１７から吐出するクリームハンダ１２７などの粘性材料が、周方向に分断させて塗布されるので、塗布領域を特定して、必要な箇所だけに塗布することが可能となる。
【００４５】
図１０には、本発明によるディスペンサーニードル１３０の更に他の実施形態が示されている。この実施形態では、内筒１１５の下端部の突出長さが、外筒１１４の下端部の突出長さよりも長くされており、ニードル本体１１１の下端部において、内筒１１５の方がより下方に突出した形状をなしている。この場合、外筒１１４の下端部に対する内筒１１５の下端部の突出量は、適用される配線基板１２３の厚さに応じて定められることが好ましく、具体的には、配線基板１２３の厚さの0.5〜1.2倍にすることが好ましい。なお、内筒１１５の外径は、スルーホール１２４の内径よりも小さく形成されており、内筒１１５の壁厚は、スルーホール１２４内周とピン端子１２６外周との隙間よりも小さく形成されている。
【００４６】
この実施形態では、ディスペンサーニードル１３０を下降させたとき、ピン端子１２６を内筒１１５の内部の空間１１８に挿入させると共に、内筒１１５の下端部をスルーホール１２４の内周に挿入することができる。その結果、ニードル本体１１１の吐出口１１７を、スルーホール１２４の開口縁部に正確に位置決めすることができると共に、クリームハンダ１２７等の粘性材料を、スルーホール１２４の開口縁部の導体層１２５にのみ、正確に塗布することが可能となる。なお、この実施形態では、スルーホール１２４の内周には、クリームハンダ１２７等の粘性材料が塗布されにくくなるが、例えばリフロー炉などに入れて加熱したとき、クリームハンダ１２７等は溶融してスルーホール１２４の内周に流入するので、ピン端子１２６外周とスルーホール１２４内周との接合が不十分となることはない。
【００４７】
図１１には、本発明によるディスペンサーニードルに用いられるニードル本体の他の実施形態が示されている。
【００４８】
この実施形態のニードル本体１１１ａは、断面が正方形の角筒状の外筒１１４ａと、その内側に二重管状に配置された、同じく断面が正方形の角筒状の内筒１１５ａと、それらを連結する上部スペーサ１２０及び下部スペーサ１２１とで構成されている。
【００４９】
内筒１１５ａの上端面は、閉塞端面１１９をなしており、内筒１１５ａの内部には粘性材料が入り込まない構造となっている。そして、外筒１１４ａと内筒１１５ａとの間に、通路１１６が形成され、通路１１６の下端部が吐出口１１７となっている。
【００５０】
この実施形態では、外筒１１４ａと内筒１１５ａとは、それらの角部を同じ方向に向けて、外筒１１４ａの内面に対して内筒１１５ａの外面が平行になり、外筒１１４ａと内筒１１５ａとの隙間が均一になるように配置され、通路１１６及び吐出口１１７は、軸方向に見て正方形の隙間で形成されるようになっている。
【００５１】
このような角筒状のニードル本体１１１ａを用いることにより、図５，６に示すような角柱状のピン端子１２６に適用したとき、挿入角度を合わせることによって、ピン端子１２６が内筒１１５ａ内に入りやすくなると共に、ピン端子１２６の周囲にクリームハンダ等の粘性材料を密接して均一に塗布しやすくすることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１００  ディスペンサー装置
１０１  基台
１０２  Ｙ方向ガイド
１０３  ステージ
１０４  支柱
１０５  架設フレーム
１０６  Ｘ方向ガイド
１０７  スライドブロック
１０８  Ｚ方向ガイド
１０９  スライド板
１１０  ディスペンサー本体
１１１、１１１ａ  ニードル本体
１１２  操作パネル
１１３  ハブ
１１４、１１４ａ  外筒
１１５、１１５ａ  内筒
１１６  通路
１１７  吐出口
１１８  空間
１１９  閉塞端面
１２０  上部スペーサ
１２１  下部スペーサ
１２２  切欠き溝
１２３  配線基板
１２４  スルーホール
１２５  導体層
１２６  ピン端子
１２７  クリームハンダ
１２８  下端縁
１３０  ディスペンサーニードル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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