(57)【要約】【課題】電子機器が電子機器収容装置に収容される場合であっても、発熱体の熱をより効率よく筐体の外部へ放熱することができる電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器１００は、電子機器収容装置２００に取り付けられる。電子機器１００は、筐体１１０と、発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、放熱部１５０ａ〜１５０ｃとを備えている。発熱体１３０ａ〜１３０ｃは、筐体１１０内に収容されている。放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器１００の前面（筐体１１０の前面１１０Ａ）から突出するように設けられ、発熱体１３０ａ〜１３０ｃに熱的に接続されている。そして、電子機器１００は、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの少なくとも一部が電子機器収容装置２００の前面２１０Ａから突出するように、電子機器収容装置２００の前面２１０Ａに設けられた開口部２１１に取り付けられる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器収容装置に取り付けられる電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に収容された発熱体と、
前記筐体の前面から突出するように設けられ、前記発熱体に熱的に接続された放熱部とを備え、
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するように、前記電子機器収容装置の前面に設けられた開口部に取り付けられる電子機器。
【請求項２】
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するとともに、前記筐体の前面が前記電子機器収容装置の前面と同一面となるように、前記電子機器収容装置の前面に設けられた開口部に取り付けられる請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記発熱体および前記放熱部は、熱伝導部によって熱的に接続されている請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記放熱部は、１以上の放熱板または放熱棒を含んで構成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記１以上の前記放熱板または前記放熱棒の一部は、湾曲部を有する請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記放熱部に空気を供給する送風部をさらに備えた請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記発熱体は、ＦＰＧＡ、ＤＳＰおよびマイクロプロセッサのうち、いずれか１つである請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前面に開口部を有し、電子機器が前記開口部に取り付けられる電子機器収容装置であって、
前記電子機器は、
筐体と、
前記筐体内に収容された発熱体と、
前記筐体の前面から突出するように設けられ、前記発熱体に熱的に接続された放熱部とを備え、
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するように、前記電子機器が前記開口部に取り付けられる電子機器収容装置。
【請求項９】
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するとともに、前記筐体の前面が前記電子機器収容装置の前面と同一面となるように、前記電子機器が前記開口部に取り付けられる請求項８に記載の電子機器収容装置。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器と、請求項８または９に記載の電子機器収容装置を含む電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に関し、たとえば、電子機器収容装置に取り付けられる電子機器等の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光トランシーバ（Optical Transceiver）などの電子機器は、交換のしやすさ等の利便性から、トランスポンダ（Transponder）などの電子機器収容装置に、着脱可能に取り付けられるように、構成されている。
【０００３】
電子機器は、一度に大量の演算を高速に行うなど、高性能化や高機能化が急速に進んできている。これに伴い、電子機器に搭載されている部品のうち、特にマイクロプロセッサ（Microprocessor）やデジタルシグナルプロセッサ（Digital Signal Processor：ＤＳＰ）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などの発熱体は、非常に高く発熱する傾向にある。
【０００４】
また、電子機器および電子機器収容装置は、運搬性の向上や設置体積の削減の市場要求に伴って、小型化が進んできている。このため、電子機器内部では、発熱体などの電子部品間の距離が狭くなり、発熱体の熱がこもりやすくなる。電子機器の内部の温度上昇を抑制するため、発熱体の発熱量を下げる他に、発熱体の熱を電子機器の外部に放熱する方法が知られている。
【０００５】
発熱体の熱を電子機器の外部に放熱する方法として、たとえば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１に記載の技術では、電子機器の筐体内部で放熱部（放熱板）を発熱体（発熱素子）に熱的に接続している。これにより、発熱体の熱は、放熱部に伝達された後、放熱部を介して電子機器の筐体内部に拡散される。そして、電子機器の筐体内部に拡散された熱は、筐体に伝達された後、筐体を介して筐体外へ放熱される。このように、特許文献１に記載の技術では、電子機器の筐体内に空気を介して当該筐体に発熱体の熱を伝達した後、筐体での熱交換を介して発熱体の熱を電子機器の筐体の外部へ放熱している。
【０００６】
なお、本発明に関連する技術が、特許文献２〜４にも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実用新案登録第３１０４４９１号公報
【特許文献２】特開２０１３−１３５００６号公報
【特許文献３】特開２０１２−０８９５９４号公報
【特許文献４】特開平０５−１６７２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、電子機器の筐体内に空気を介して当該筐体に発熱体の熱を伝達した後、筐体での熱交換を介して発熱体の熱を電子機器の筐体の外部へ放熱している。
【０００９】
このため、発熱体の熱の一部は、電子機器の筐体を介して電子機器の外部へ放熱されるが、発熱体の熱の残余は、以前として、電子機器の筐体の内部にこもってしまうという問題があった。また、電子機器が電子機器収容装置に取り付けられる場合、発熱体の熱は、電子機器の筐体および電子機器収容装置の筐体を介して電子機器の外部へ放熱されるが、発熱体の熱の残余は、さらに、電子機器または電子機器収容装置の双方の筐体の内部にこもってしまうという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子機器が電子機器収容装置に取り付けられる場合であっても、発熱体の熱をより効率よく筐体の外部へ放熱することができる電子機器等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子機器は、電子機器収容装置に取り付けられる電子機器であって、筐体と、前記筐体内に収容された発熱体と、前記筐体の前面から突出するように設けられ、前記発熱体に熱的に接続された放熱部とを備え、前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するように、前記電子機器収容装置の前面に設けられた開口部に取り付けられる。
【００１２】
本発明の電子機器収容装置は、前面に開口部を有し、電子機器が前記開口部に取り付けられる電子機器収容装置であって、前記電子機器は、筐体と、前記筐体内に収容された発熱体と、前記筐体の前面から突出するように設けられ、前記発熱体に熱的に接続された放熱部とを備え、前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するように、前記電子機器が前記開口部に取り付けられる。
【００１３】
本発明の電子装置は、電子機器と、前記電子機器が取り付けられる電子機器収容装置を含む電子装置であって、前記電子機器は、筐体と、前記筐体内に収容された発熱体と、前記筐体の前面から突出するように設けられ、前記発熱体に熱的に接続された放熱部とを備え、前記電子機器収容装置は、前面に開口部を有し、前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するように、前記電子機器が前記開口部に取り付けられる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電子機器が電子機器収容装置に取り付けられる場合であっても、発熱体の熱をより効率よく筐体の外部へ放熱することができる電子機器等を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図であって、図３のＡ−Ａ切断面における断面を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す部分断面図であって、図４のＢ−Ｂ切断面における断面を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す正面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す上面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における電子機器の構成を示す断面図であって、図９のＣ−Ｃ切断面における断面を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態における電子機器の構成を示す断面図であって、図１０のＤ−Ｄ切断面における断面を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態における電子機器の構成を示す断面図であって、図１０のＥ−Ｅ切断面における断面を示す図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態における電子機器の構成を示す正面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態における電子機器の構成を示す上面図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第１の変形例の構成を示す断面図であって、図１３のＦ−Ｆ切断面における断面を示す図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第１の変形例の構成を示す断面図であって、図１４のＧ−Ｇ切断面における断面を示す図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第１の変形例の構成を示す正面図である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第１の変形例の構成を示す上面図である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第２の変形例の構成を示す断面図であって、図１７のＨ−Ｈ切断面における断面を示す図である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第２の変形例の構成を示す断面図であって、図１８のＪ−Ｊ切断面における断面を示す図である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第２の変形例の構成を示す正面図である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第２の変形例の構成を示す上面図である。
【図１９】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第３の変形例の構成を示す正面図である。
【図２０】本発明の第１の実施の形態における電子機器の第３の変形例の構成を示す上面図である。
【図２１】本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成を示す断面図であって、図２３のＫ−Ｋ切断面における断面を示す図である。
【図２２】本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成を示す部分断面図であって、図２４のＬ−Ｌ切断面における断面を示す図である。
【図２３】本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成を示す正面図である。
【図２４】本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成を示す上面図である。
【図２５】本発明の第２の実施の形態における電子機器の構成を示す断面図であって、図２７のＭ−Ｍ切断面における断面を示す図である。
【図２６】本発明の第２の実施の形態における電子機器の構成を示す断面図であって、図２８のＰ−Ｐ切断面における断面を示す図である。
【図２７】本発明の第２の実施の形態における電子機器の構成を示す正面図である。
【図２８】本発明の第２の実施の形態における電子機器の構成を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００について、図に基づいて説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００の構成を示す部分断面図であって、図３のＡ−Ａ切断面における断面を示す図である。図２は、電子装置１０００の構成を示す断面図であって、図４のＢ−Ｂ切断面における断面を示す図である。図３は、電子装置１０００の構成を示す正面図である。図４は、電子装置１０００の構成を示す上面図である。図５は、電子装置１０００の構成を示す斜視図である。
【００１８】
図６は、本発明の第１の実施の形態における電子機器１００の構成を示す断面図であって、図９のＣ−Ｃ切断面における断面を示す図である。図７は、電子機器１００の構成を示す断面図であって、図１０のＤ−Ｄ切断面における断面を示す図である。図８は、電子機器１００の構成を示す断面図であって、図１０のＥ−Ｅ切断面における断面を示す図である。図９は、電子機器１００の構成を示す正面図である。図１０は、電子機器１００の構成を示す上面図である。
【００１９】
なお、断面図（図１、図２、図６、図７および図８）においては、便宜上、切断面上にある構成を中心に記載しており、それ以外の構成を省略している場合がある。
【００２０】
ここで、図５において、手前側を、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅの前面側とし、奥側を、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅの背面側とする。
【００２１】
図５を参照すると、電子装置１０００は、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅと、電子機器収容装置２００とを備えている。電子機器１００は、たとえば、光トランシーバである。電子機器収容装置２００は、たとえば、トランスポンダである。
【００２２】
図５を参照すると、電子機器１００および１００ａ〜１０１ｅは、電子機器収容装置２００に、取り付けられる。より具体的には、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅは、前面を露出するように、電子機器収容装置２００に収容される。なお、電子機器１００のみが、後述の放熱部１５０ａ〜１５０ｃを前面側に備えている。電子機器１００が、本実施形態における電子機器である。ただし、電子機器１００ａに代えて、電子機器１００を電子機器収容装置２００に取り付けることもできる。また、電子機器１００ｂ〜１０００ｅに、放熱部１５０ａ〜１５０ｃを設けてもよい。
【００２３】
説明の便宜上、まず、電子機器収容装置２００の構成について、説明する。
【００２４】
図３〜図５を参照すると、電子機器収容装置２００は、直方体状に形成されている。ただし、電子機器収容装置２００は、直方体状に限らず、様々な形状に形成されてもよい。電子機器収容装置２００は、少なくとも筐体２１０を有する。筐体２１０の内部は、空洞になっており、電子部品（不図示）が実装される。
【００２５】
筐体２１０は、少なくとも開口部２１１と、収納部２１２とを有する。開口部２１１および収納部２１２は、電子機器１００、電子機器１００ａ〜１００ｅの各々ごとに、設けられている。筐体２１０の材料は、好ましくは熱伝導部材が用いられる。この場合、筐体２１０の材料には、たとえば、アルミニウムやアルミニウム合金などが用いられる。
【００２６】
ここでは、電子機器１００周辺の開口部２１１および収納部２１２について、図１および図２などを用いて、説明する。
【００２７】
図１および図２を参照すると、開口部２１１は、筐体２１０の前面２１０Ａに設けられている。開口部２１１の大きさ（幅および高さ）は、電子機器１００の筐体１１０の前面１１０Ａの外形に合せて設定される。具体的には、開口部２１１の大きさは、電子機器１００の筐体１１０の前面１１０Ａの外形よりもわずかに大きくなるように、設定される。
【００２８】
図１および図２を参照すると、収納部２１２は、筐体２１０の内側に空洞になるように設けられている。収納部２１２の大きさ（容積）は、電子機器１００の大きさ（容積）に合わせて設定されている。収納部２１２の背面側には、押さえ板２１２ａが取り付けられている。この押さえ板２１２ａは、電子機器１００が収納部２１２に収納された際に電子機器１００の前面（筐体１１０の前面１１０Ａ）および電子機器収容装置２００の前面（筐体２１０の前面２１０Ａ）が略同一面になるように、電子機器１００の背面側を押さえる。
【００２９】
なお、ここでは、電子機器１００周辺の開口部２１１および収納部２１２について、詳しく説明したが、上述のように、開口部２１１および収納部２１２は、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅ毎に、設けられている。
【００３０】
すなわち、図５を参照すると、複数の開口部２１１の各々には、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅが取り付けられる。開口部２１１の大きさ（幅および高さ）は、各電子機器１００および１００ａ〜１００ｅの外形に合せて設定される。開口部２１１の大きさは、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅの前面の外形よりもわずかに大きくなるように、設定される。また、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅは、各々に設けられた収納部２１２に収納される。各収納部２１２の大きさは、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅの大きさに応じて、設定されている。
【００３１】
以上、電子機器収容装置２００の構成について説明した。
【００３２】
次に、電子機器１００の構成を説明する。図１〜図５を参照すると、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅは、電子機器収容装置２００の筐体２１０の前面２１０Ａ側に取り付けられる。また、前述の通り、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅは、電子機器収容装置２００の筐体２１０の収納部２１２に収納される。このとき、各電子機器１００および１００ａ〜１００ｅの前面は、電子機器収容装置２００から露出するように、設けられる。
【００３３】
ここでは、電子機器１００および１００ａ〜１００ｅのうち、電子機器１００について、詳しく説明する。なお、電子機器１００ａ〜１００ｅも、電子機器１００と同等の構成や機能を有するものとする。
【００３４】
図６および図７を参照して、電子機器１００は、筐体１１０と、回路基板１２０と、発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、受熱部１４０ａ〜１４０ｃと、放熱部１５０ａ〜１５０ｃと、熱伝導部１６０ａ〜１６０ｃとを備えている。
【００３５】
図６および図７を参照すると、筐体１１０の外形は、直方体状である。ただし、筐体１１０の外形は、直方体に限定されない。筐体１１０は、回路基板１２０を収容する。筐体１１０の材料は、好ましくは熱伝導部材が用いられる。この場合、筐体１１０の材料には、たとえば、アルミニウムやアルミニウム合金などが用いられる。
【００３６】
筐体１１０は、開口部１１１ａ〜１１１ｃと、回路基板保持部１１２を備えている。開口部１１１ａ〜１１１ｃは、筐体１１０の前面１１０Ａに形成されている。開口部１１１ａ〜１１１ｃは、長方形状に形成されている。ただし、開口部１１１ａ〜１１１ｃの形状は、長方形に限定されない。また、筐体１１０の内容量は、後述の回路基板１２０の外形に合わせて、設定される。
【００３７】
開口部１１１ａには、後述の放熱部１５０ａの複数の放熱フィン１５１が貫通する。このため、開口部１１１ａの大きさは、少なくとも複数の放熱部１５０ａが貫通できる程度の大きさに設定されている。
【００３８】
開口部１１１ｂには、後述の配線コード１８０が貫通する。このため、開口部１１１ｂの大きさは、少なくとも配線コード１８０や、配線コード１８０の先端部の取りけられる後述のコネクタプラグ１７２が貫通できる程度の大きさに設定されている。
【００３９】
また、開口部１１１ｃには、後述の放熱部１５０ｃの放熱フィン１５１が貫通する。このため、このため、開口部１１１ｃの大きさは、少なくとも複数の放熱部１５０ｃが貫通できる程度の大きさに設定されている。
【００４０】
図７を参照すると、回路基板保持部１１２は、筐体１１０の底面から突出するように形成されている。図７を参照すると、回路基板保持部１１２の上には、回路基板１２０が載置される。このように、回路基板保持部１１２は、回路基板１２０を保持する。
【００４１】
図６および図７を参照すると、回路基板１２０は、筐体１１０の中に収容される。回路基板１２０の材料には、たとえば、ガラズエポキシ材が用いられている。回路基板１２０は、直方体状の平板である。なお、回路基板１２０の形状は、直方体状の平板に限らず、円形状、楕円形状または多角形状の平板であってもよい。なお、回路基板１２０が筐体１１０内で移動したりしないように、回路基板１２０はネジ止めや爪の引っ掛けなどにより筐体１１０に保持される。回路基板１２０上には、発熱体１３０ａ〜１３０ｃが実装されている。
【００４２】
発熱体１３０ａ〜１３０ｃは、回路基板１２０上に、半田付け等により取り付けられている。このため、発熱体１３０ａ〜１３０ｃは、筐体１１０内に収容されている。ここでは、発熱体１３０ａ〜１３０ｃは、動作することによって、発熱する電子部品をいう。発熱体１３０ａ〜１３０ｃは、たとえば、ＦＰＧＡ、ＤＳＰまたはマイクロプロセッサである。ＦＰＧＡは、一般的に知られているように、製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路である。ＤＳＰは、一般的に知られているように、デジタル信号処理に特化したマイクロプロセッサである。マイクロプロセッサは、一般的に知られているように、主にコンピュータの演算機能を担う半導体チップである。
【００４３】
なお、本実施形態では、３つの発熱体１３０ａ〜１３０ｃが、回路基板１２０上に取り付けられているとした。一方、発熱体は、少なくとも１つ設けられていればよい。
【００４４】
図６および図７を参照して、受熱部１４０ａ〜１４０ｃは、正方形状または長方形状の板状に形成されている。なお、受熱部１４０ａ〜１４０ｃの形状は、これに限定されず、たとえば円板状や楕円板状であってもよい。さらには、受熱部１４０ａ〜１４０ｃの形状は、板状でなくてもよい。受熱部１４０ａ〜１４０ｃの各々は、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々の上に、たとえば、接着剤や爪による嵌め込み等によって、取り付けられている。受熱部１４０ａは、発熱体１３０ａの熱を受熱し、後述の熱伝導部１６０ａに伝達する。受熱部１４０ｂは、発熱体１３０ｂの熱を受熱し、後述の熱伝導部１６０ｂに伝達する。受熱部１４０ｃは、発熱体１３０ｃの熱を受熱し、後述の熱伝導部１６０ｃに伝達する。受熱部１４０ａ〜１４０ｃの材料には、アルミニウムや、アルミニウム合金などの熱伝導部材が、用いられる。
【００４５】
図６を参照すると、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、回路基板１２０のうち、筐体１１０の前面側に取り付けられている。
【００４６】
放熱部１５０ａは、熱伝導部１６０ａに熱的に接続されている。したがって、放熱部１５０ａは、受熱部１４０ａおよび熱伝導部１６０ａを介して、発熱体１３０ａに熱的に接続される。
【００４７】
放熱部１５０ｂは、熱伝導部１６０ｂに熱的に接続されている。したがって、放熱部１５０ｂは、受熱部１４０ｂおよび熱伝導部１６０ｂを介して、発熱体１３０ｂに熱的に接続される。
【００４８】
放熱部１５０ｃは、熱伝導部１６０ｃに熱的に接続されている。したがって、放熱部１５０ｃは、受熱部１４０ｃおよび熱伝導部１６０ｃを介して、発熱体１３０ｃに熱的に接続される。
【００４９】
また、図６および図１０を参照すると、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器１００の前面（筐体１１０の前面１１０Ａ）から突出するように、設けられている。このため、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、熱的に接続された発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々から受け取った熱を、筐体１１０の外の空気に直接的に放熱することができる。
【００５０】
また、さらに、図１および図４を参照すると、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された際に、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器収容装置２００の前面２１０Ａからも突出するように設けられている。このため、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された場合であっても、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、熱的に接続された発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々から受け取った熱を、筐体１１０の外の空気に直接的に放熱することができる。
【００５１】
ここで、図１〜図５を参照すると、電子機器１００の前面（筐体１１０の前面１１０Ａ）と、電子機器収容装置２００の前面（筐体２１０の前面２１０Ａ）は、略同一面上に配置されている。しかしながら、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された際に、放熱部１５０ａ〜１５０ｃが電子機器収容装置２００の前面（筐体２１０の前面２１０Ａ）からも突出するように設けられていれば、電子機器１００の前面と、電子機器収容装置２００の前面は、略同一面上に配置されなくてもよい。
【００５２】
放熱部１５０ａ〜１５０ｃの材料には、アルミニウムや、アルミニウム合金などの熱伝導部材が、用いられる。
【００５３】
放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、放熱フィン１５１と、放熱フィン保持部１５２とを備えている。
【００５４】
放熱フィン１５１は、板状に形成されている。このため、以下の説明では、放熱フィン１５１を放熱板と呼ぶことがある。放熱フィン１５１は、放熱フィン保持部１５２に熱的に接続されている。図６および図１０を参照すると、放熱フィン１５１の先端部側は、筐体１１０から露出するように、配置されている。
【００５５】
図６を参照すると、放熱部１５０ａには、２枚の放熱フィン１５１が設けられている。放熱部１５０ｂには、２枚の放熱フィン１５１が設けられている。放熱部１５０ｃには、３枚の放熱フィン１５１が設けられている。なお、ここで、各放熱部１５０ａ〜１５０ｃに設けられている放熱フィン１５１の枚数は、一例であって、これに限定されない。放熱フィン１５１の材料には、アルミニウムや、アルミニウム合金などの熱伝導部材が、用いられる。
【００５６】
図６を参照すると、放熱フィン保持部１５２は、放熱フィン１５１に熱的に接続されており、放熱フィン１５１を保持する。図７を参照すると、放熱フィン保持部１５２は、たとえば、接着剤などにより、回路基板１２０上に取り付けられる。これにより、放熱フィン１５１は、放熱フィン保持部１５２を介して、回路基板１２０上に保持される。放熱フィン保持部１５２の材料には、アルミニウムや、アルミニウム合金などの熱伝導部材が、用いられる。
【００５７】
図６を参照すると、熱伝導部１６０ａ〜１６０ｃは、棒状に形成されている。なお、熱伝導部１６０ａ〜１６０ｃは、棒状に限らず、平板状などのその他の形状に形成されても良い。熱伝導部１６０ａ〜１６０ｃは、たとえば、ヒートパイプによって構成される。
【００５８】
熱伝導部１６０ａは、放熱部１５０ａおよび受熱部１４０ａの間に配置され、放熱部１５０ａおよび受熱部１４０ａを熱的に接続する。これにより、熱伝導部１６０ａは、受熱部１４０ａで受けた発熱体１３０ａの熱を、放熱部１５０ａへ伝達することができる。
【００５９】
熱伝導部１６０ｂは、放熱部１５０ｂおよび受熱部１４０ｂの間に配置され、放熱部１５０ｂおよび受熱部１４０ｂを熱的に接続する。これにより、熱伝導部１６０ｂは、受熱部１４０ｂで受けた発熱体１３０ｂの熱を、放熱部１５０ｂへ伝達することができる。
【００６０】
熱伝導部１６０ｃは、放熱部１５０ｃおよび受熱部１４０ｃの間に配置され、放熱部１５０ｃおよび受熱部１４０ｃを熱的に接続する。これにより、熱伝導部１６０ｃの各々は、受熱部１４０ｃで受けた発熱体１３０ｃの熱を、放熱部１５０ｃへ伝達することができる。
【００６１】
図６および図８を参照すると、コネクタ１７０は、回路基板１２０上に、配置される。コネクタ１７０は、コネクタレセプタ１７１と、コネクタプラグ１７２とを備えている。
【００６２】
コネクタレセプタ１７１は、回路基板１２０上に、半田付けなどにより、取り付けられる。これにより、コネクタレセプタ１７１は、回路基板１２０に固定される。また、コネクタレセプタ１７１は、回路基板１２０に形成された配線パターン（不図示）に電気的に接続される。コネクタレセプタ１７１は、コネクタプラグ１７２と嵌り合う。
【００６３】
コネクタプラグ１７２は、配線コード１８０の一端部に電気的に接続されている。コネクタプラグ１７２は、コネクタレセプタ１７１と、嵌り合う。これにより、コネクタレセプタ１７１およびコネクタプラグ１７２は、電気的に接続される。なお、コネクタプラグ１７２がコネクタレセプタ１７１と嵌り合った際に、コネクタプラグ１７２は、コネクタレセプタ１７１またはコネクタプラグ１７２に設けられた爪などにより、コネクタレセプタ１７１に保持される。
【００６４】
なお、配線コード１８０の他端部にもコネクタプラグ１７２が電気的に接続されている。配線コード１８０の他端部に接続されているコネクタプラグ１７２は、たとえば、図１〜図５に示した電子機器１００とは別の電子機器に電気的に接続される。
【００６５】
次に、電子装置１０００の動作について、説明する。
【００６６】
電子装置１０００を構成する電子機器１００の電源がオンになると、電子機器１００内の発熱体１３０ａ〜１３０ｃが発熱する。
【００６７】
発熱体１３０ａの熱は、受熱部１４０ａおよび熱伝導部１６０ａを介して、放熱部１５０ａに伝達される。同様に、発熱体１３０ｂの熱は、受熱部１４０ｂおよび熱伝導部１６０ｂを介して、放熱部１５０ｂに伝達される。同様に、発熱体１３０ｃの熱は、受熱部１４０ｃおよび熱伝導部１６０ｃを介して、放熱部１５０ｃに伝達される。
【００６８】
つぎに、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、放熱フィン１５１を介して、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱を筐体１１０の外の空気中へ放熱する。
【００６９】
ここで、図６を用いて前述したように、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器１００の前面（筐体１１０の前面１１０Ａ）から突出するように、設けられている。このため、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、熱的に接続された発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々から受け取った熱を、筐体１１０の外の空気中に直接的に放熱することができる。
【００７０】
また、さらに、図１〜図５を参照して前述したように、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された際に、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器収容装置２００の前面（筐体２１０の前面２１０Ａ）からも突出するように、設けられている。このため、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された場合であっても、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、熱的に接続された発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々から受け取った熱を、筐体１１０の外の空気中に直接的に放熱することができる。
【００７１】
次に、第１の実施の形態における電子機器１００の第１の変形例である電子機器１００Ａを説明する。図１１は、電子機器１００Ａの構成を示す断面図であって、図１３のＦ−Ｆ切断面における断面を示す図である。図１２は、電子機器１００Ａの構成を示す断面図であって、図１４のＧ−Ｇ切断面における断面を示す図である。図１３は、電子機器１００Ａの構成を示す正面図である。図１４は、電子機器１００Ａの構成を示す上面図である。
【００７２】
なお、図１１〜図１４では、図１〜図１０で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１０に示した符号と同等の符号を付している。
【００７３】
図１１および図１２を参照すると、電子機器１００Ａは、筐体１１０と、回路基板１２０と、発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、受熱部１４０ａ〜１４０ｃと、放熱部１５０Ａａ〜１５０Ａｃと、熱伝導部１６０Ａａ〜１６０Ａｃとを備えている。
【００７４】
なお、電子機器１００Ａは、電子機器１００と同様に、電子機器収容装置２００の筐体２１０の前面２１０Ａ側に取り付けられる。また、電子機器１００Ａは、電子機器収容装置２００の筐体２１０の収納部２１２に収納される。このとき、電子機器１００Ａの前面は、電子機器収容装置２００から露出するように、設けられる。
【００７５】
ここで、電子機器１００と電子機器１００Ａを対比する。図６、図７、図９および図１０を参照すると、電子機器１００では、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの放熱フィン１５１は、平板形状に形成されていた。一方、図１１〜図１４を参照すると、電子機器１００Ａでは、放熱部１５０Ａａ〜１５０Ａｃの放熱フィン１５１Ａは、円柱形状に形成されている。このため、以下の説明では、放熱フィン１５１Ａを放熱棒と呼ぶ場合がある。なお、放熱フィン１５１Ａの形状は、円柱形状に限らず、多角柱形状や、楕円柱形状であってもよい。
【００７６】
このように、放熱部１５０Ａａ〜１５０Ａｃの放熱フィン１５１Ａが円柱形状等の柱形状であっても、電子機器１００と同様の効果を奏することができる。また、放熱フィン１５１Ａは、柱形状であるので、平板形状の放熱フィン１５１と比較して、外力による変形を抑制することができる。すなわち、放熱フィン１５１Ａを放熱棒とすることで、放熱フィン１５１Ａの剛性を高めることができる。
【００７７】
次に、第１の実施の形態における電子機器１００の第２の変形例である電子機器１００Ｂを説明する。図１５は、電子機器１００Ｂの構成を示す断面図であって、図１７のＨ−Ｈ切断面における断面を示す図である。図１６は、電子機器１００Ｂの構成を示す断面図であって、図１８のＪ−Ｊ切断面における断面を示す図である。図１７は、電子機器１００Ｂの構成を示す正面図である。図１８は、電子機器１００Ｂの構成を示す上面図である。
【００７８】
なお、図１５〜図１８では、図１〜図１４で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１４に示した符号と同等の符号を付している。
【００７９】
図１５および図１６を参照すると、電子機器１００Ｂは、筐体１１０と、回路基板１２０と、発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、受熱部１４０ａ〜１４０ｃと、放熱部１５０Ｂａ〜１５０Ｂｃと、熱伝導部１６０ａ〜１６０ｃとを備えている。
【００８０】
なお、電子機器１００Ｂは、電子機器１００と同様に、電子機器収容装置２００の筐体２１０の前面２１０Ａ側に取り付けられる。また、電子機器１００Ｂは、電子機器収容装置２００の筐体２１０の収納部２１２に収納される。このとき、電子機器１００Ｂの前面は、電子機器収容装置２００から露出するように、設けられる。
【００８１】
ここで、電子機器１００と電子機器１００Ｂを対比する。図６、図７、図９および図１０を参照すると、電子機器１００では、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの放熱フィン１５１は、平板形状に形成されていた。一方、図１５〜図１８を参照すると、電子機器１００Ｂでは、放熱部１５０Ｂａ〜１５０Ｂｃの放熱フィン１５１Ｂは、複数の湾曲部１５３を有しており、波形に形成されている。なお、湾曲部１５３は、複数設けられなくても良い。また、湾曲部１５３は、放熱フィン１５１Ｂの一部に形成されてもよい。また、放熱フィン１５１Ｂでは、図１５〜図１８で示したような板状の母材（放熱板）ではなくて、柱状の母材（放熱棒）に、湾曲部１５３を形成してもよい。
【００８２】
このように、放熱部１５０Ｂａ〜１５０Ｂｃの放熱フィン１５１Ｂに含まれる１以上の放熱板または放熱棒の一部は、湾曲部１５３を有してもよい。これにより、湾曲部１５３を形成しない場合と比較して、湾曲部１５３の部分において、放熱板または放熱棒の表面積を大きくすることができる。この結果、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱をより効率よく放熱することができる。
【００８３】
次に、第１の実施の形態における電子機器１００の第３の変形例である電子機器１００Ｃを説明する。図１９は、電子機器１００Ｃの構成を示す正面図である。図２０は、電子機器１００Ｃの構成を示す上面図である。
【００８４】
なお、図１９〜図２０では、図１〜図１８で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１８に示した符号と同等の符号を付している。
【００８５】
図１９および図２０を参照すると、電子機器１００Ｃは、送風部１９０をさらに備えている。送風部１９０は、放熱部１５０ｃの放熱フィン１５１と向かい合うように、筐体１１０に固定されている。送風部１９０は、放熱部１５０ａ〜１５０ｃに空気を供給する。なお、送風部１９０は、放熱部１５０ａ〜１５０ｃに空気を供給することができれば、形状や配置場所は限定されない。したがって、図１９および図２０では、送風部１９０は筐体１１０の外に設けられているが、送風部１９０を筐体１１０の中に設けてもよい。これにより、風力を用いて、放熱部１５０ａ〜１５０ｃを冷却することができる。
【００８６】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子機器１００は、電子機器収容装置２００に取り付けられる。電子機器１００は、筐体１１０と、発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、放熱部１５０ａ〜１５０ｃとを備えている。
【００８７】
発熱体１３０ａ〜１３０ｃは、筐体１１０内に収容されている。放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器１００の前面（筐体１１０の前面１１０Ａ）から突出するように設けられ、発熱体１３０ａ〜１３０ｃに熱的に接続されている。そして、電子機器１００は、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの少なくとも一部が電子機器収容装置２００の前面２１０Ａから突出するように、電子機器収容装置２００の前面２１０Ａに設けられた開口部２１１に取り付けられる。
【００８８】
このように、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器１００の前面（筐体１１０の前面１１０Ａ）から突出するように、設けられている。このため、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、熱的に接続された発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々から受け取った熱を、筐体１１０の外の空気中に直接的に放熱することができる。
【００８９】
また、さらに、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された際に、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器収容装置２００の前面２１０Ａからも突出するように設けられている。このため、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された場合であっても、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、熱的に接続された発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々から受け取った熱を、筐体１１０の外の空気中に直接的に放熱することができる。
【００９０】
したがって、電子機器１００によれば、電子機器１００が電子機器収容装置２００に取り付けられる場合であっても、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱をより効率よく筐体の外部へ放熱することができる。
【００９１】
ここで、特許文献１〜４に記載の技術と、電子機器１００を対比する。
【００９２】
まず、特許文献１に記載の技術と、電子機器１００を対比する。特許文献１に記載の技術と電子機器１００は、放熱部（特許文献１の放熱板５）が発熱体（特許文献１の発熱電子素子）に熱的に接続されている点で共通する。特許文献１に記載の技術では、放熱部は電子機器の外部に露出されない。このため、特許文献１に記載の技術では、発熱体の熱を電子機器の外部で放熱することができない。これに対して、本実施形態の電子機器１００では、上述の通り、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、電子機器１００の外部に露出される。したがって、本実施形態の電子機器１００によれば、特許文献１の技術と比して、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱をより効率よく筐体の外部へ放熱することができる。
【００９３】
次に、特許文献２に記載の技術と、電子機器１００を比較する。特許文献２に記載の技術では、放熱部（特許文献２の放熱部５、放熱器２４）が電子機器（特許文献２の光トランシーバ冷却用アタッチメント１）の外部に露出されている。電子機器は電子機器収容装置の前面（通信機器のゲージ）に取り付けられる。しかしながら、特許文献２に記載の技術では、発熱体が搭載されていない。したがって、発熱体の熱を放熱するという課題すらない。これに対して、本実施形態の電子機器１００では、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された際に、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器収容装置２００の前面２１０Ａからも突出するように設けられている。このため、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された場合であっても、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、熱的に接続された発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々から受け取った熱を、筐体１１０の外の空気中に直接的に放熱することができる。したがって、電子機器１００によれば、電子機器１００が電子機器収容装置２００に取り付けられる場合であっても、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱をより効率よく筐体の外部へ放熱することができる。
【００９４】
次に、特許文献３に記載の技術と、電子機器１００を対比する。特許文献３に記載の技術と電子機器１００は、発熱体（回路基板に設置）は電子機器（特許文献３の車載用電子装置）の筐体（特許文献３の筐体１）の内部に設置されている点で、共通する。また、特許文献２に記載の技術と電子機器１００は、放熱部（放熱フィン４）が電子機器の筐体（筐体１）の外部に突出するように設けられている点で、共通する。しかしながら、特許文献３に記載の技術では、本実施形態の電子機器収容装置に相当する構成が開示されていない。このため、特許文献３に記載の技術では、発熱体の熱を電子機器収容装置の外部で放熱することができない。これに対して、本実施形態の電子機器１００では、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された際に、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、電子機器収容装置２００の前面２１０Ａからも突出するように設けられている。このため、電子機器１００が電子機器収容装置２００に収容された場合であっても、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、熱的に接続された発熱体１３０ａ〜１３０ｃの各々から受け取った熱を、筐体１１０の外の空気中に直接的に放熱することができる。したがって、電子機器１００によれば、電子機器１００が電子機器収容装置２００に取り付けられる場合であっても、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱をより効率よく筐体の外部へ放熱することができる。
【００９５】
特許文献４に記載の技術と、電子機器１００を対比する。特許文献４に記載の技術と、電子機器１００は、放熱部（ヒートシンク４）は、発熱部（電子部品回路）に熱的に接続されている点で共通する。しかしながら、特許文献４に記載の技術では、放熱部（放熱板５）は電子機器の外部に露出されない。このため、特許文献１に記載の技術では、発熱体の熱を電子機器の外部で放熱することができない。これに対して、本実施形態の電子機器１００では、上述の通り、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの各々は、電子機器１００の外部に露出される。したがって、本実施形態の電子機器１００によれば、特許文献１の技術と比して、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱をより効率よく筐体の外部へ放熱することができる。
【００９６】
以上、特許文献１〜４に記載の技術と、電子機器１００との対比の説明をした。
【００９７】
本発明の第１の実施の形態における電子機器１００において、放熱部１５０ａ〜１５０ｃ各々の少なくとも一部が電子機器収容装置２００の前面２００Ａから突出する。これとともに、電子機器１００は、筐体１１０の前面１１０Ａが電子機器収容装置２００の前面２１０Ａと同一面となるように、電子機器収容装置２００の前面２００Ａに設けられた開口部２１１に取り付けられる。これにより、筐体１１０の前面１１０Ａと、電子機器収容装置２００の前面２１０Ａとが、同一面となるので、電子機器１００および電子機器収容装置２００の外に露出される放熱部１５０ａ〜１５０ｃの表面積を最大とすることができる。この結果、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱をさらに効率よく筐体の外部へ放熱することができる。
【００９８】
本発明の第１の実施の形態における電子機器１００において、発熱体１３０ａ〜１３０ｃおよび放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、熱伝導部１６０ａ〜１６０ｃによって熱的に接続されている。これにより、熱伝導部１６０ａ〜１６０ｃを介して、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱を放熱部１５０ａ〜１５０ｃへ効率よく伝達することができる。
【００９９】
本発明の第１の実施の形態における電子機器１００、１００Ａにおいて、放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、１以上の放熱板または放熱棒を含んで構成されてもよい。
【０１００】
放熱部１５０ａ〜１５０ｃを放熱板で形成した場合、放熱部１５０ａ〜１５０ｃを放熱棒で形成した場合と比較して、放熱部１５０ａ〜１５０ｃを軽くすることができる。一方、放熱部１５０ａ〜１５０ｃを放熱棒で形成した場合、放熱部１５０ａ〜１５０ｃを放熱板で形成した場合と比較して、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの剛性を高めることができる。
【０１０１】
本発明の第１の実施の形態における電子機器１００Ｂにおいて、１以上の放熱板または放熱棒の一部は、湾曲部１５３を有してもよい。
【０１０２】
すなわち、放熱部１５０Ｂａ〜１５０Ｂｃの放熱フィン１５１Ｂに含まれる１以上の放熱板または放熱棒の一部は、湾曲部１５３を有してもよい。これにより、湾曲部１５３を形成しない場合と比較して、湾曲部１５３の部分において、放熱板または放熱棒の表面積を大きくすることができる。この結果、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱をより効率よく放熱できる。
【０１０３】
本発明の第１の実施の形態における電子機器１００において、発熱体１３０ａ〜１３０ｃは、ＦＰＧＡ、ＤＳＰおよびマイクロプロセッサのうち、いずれか１つであってもよい。これにより、回路基板上のＦＰＧＡ、ＤＳＰまたはマイクロプロセッサのような高温度になりやすい電子部品の熱を積極的に放熱することができる。
【０１０４】
本発明の第１の実施の形態における電子機器１００において、電子機器１００は、光トランシーバであり、電子機器収容装置２００は、トランスポンダであってもよい。これにより、光トランシーバ内の発熱体の熱を、当該光トランシーバおよびトランスポンダの外へ効率よく放熱することができる。
【０１０５】
本発明の第１の実施の形態における電子機器１００は、送風部１９０をさらに備えてもよい。送風部１９０は、放熱部１５０ａ〜１５０ｃに空気を供給する。これにより、風力を用いて、放熱部１５０ａ〜１５０ｃを冷却することができる。この結果、発熱体１３０ａ〜１３０ｃの熱をさらに効率よく冷却することができる。
【０１０６】
本発明の第１の実施の形態における電子機器収容装置２００は、前面２１０Ａに開口部２１１を有し、電子機器１００が開口部２１１に取り付けられる。電子機器１００は、筐体１１０と、発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、放熱部１５０ａ〜１５０ｃとを備えている。
【０１０７】
発熱体１３０ａ〜１３０ｃは、筐体１１０内に収容されている。放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、筐体１１０の前面１１０Ａから突出するように設けられ、発熱体１３０ａ〜１３０ｃに熱的に接続されている。そして、電子機器１００は、放熱部１５０ａ〜１５０ｃの少なくとも一部が電子機器収容装置２００の前面から突出するように、開口部２１１に取り付けられる。
【０１０８】
このような電子機器収容装置２００であっても、前述した電子機器１００と同様の効果を奏することができる。
【０１０９】
また、本発明の第１の実施の形態における電子機器収容装置２００において、放熱部１５０ａ〜１５０ｃ各々の少なくとも一部が電子機器収容装置２００の前面２１０Ａから突出する。これとともに、電子機器１００は、筐体１１０の前面１１０Ａが電子機器収容装置２００の前面２１０Ａと同一面となるように、電子機器収容装置２００の前面２１０Ａに設けられた開口部に２１２取り付けられる。
【０１１０】
このような電子機器収容装置２００であっても、前述した電子機器１００と同様の効果を奏することができる。
【０１１１】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００は、電子機器１００と、電子機器収容装置２００とを備えている。
【０１１２】
このような電子装置１０００であっても、前述した電子機器１００と同様の効果を奏することができる。
【０１１３】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００は、電子機器１００と、電子機器収容装置２００を含む。電子機器収容装置２００には、電子機器１００が取り付けられる。電子機器１００は、筐体１１０と、発熱体１３０ａ〜１３０ｃと、放熱部１５０ａ〜１５０ｃとを備えている。発熱体１３０ａ〜１３０ｃは、筐体１１０内に収容されている。放熱部１５０ａ〜１５０ｃは、筐体１１０の前面１１０Ａから突出するように設けられ、発熱体１３０ａ〜１３０ｃに熱的に接続されている。電子機器収容装置２００は、前面２１０Ａに開口部２１１を有する。また、放熱部１５０ａ〜１５０ｃが電子機器収容装置２００の前面２１０Ａから突出するように、電子機器１００が開口部２１１に取り付けられる。
【０１１４】
このような電子装置１０００であっても、前述した電子機器１００と同様の効果を奏することができる。
【０１１５】
また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、放熱部１５０ａ〜１５０ｃ各々の少なくとも一部が電子機器収容装置２００の前面２１０Ａから突出する。これとともに、電子機器１００は、筐体１１０の前面１１０Ａが電子機器収容装置２００の前面２１０Ａと同一面となるように、電子機器収容装置２００の前面２１０Ａに設けられた開口部に２１２取り付けられる。
【０１１６】
このような電子装置１０００であっても、前述した電子機器１００と同様の効果を奏することができる。
【０１１７】
＜第２の実施の形態＞
本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ｄについて、図に基づいて説明する。
【０１１８】
図２１は、本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ｄの構成を示す断面図であって、図２３のＫ−Ｋ切断面における断面を示す図である。図２２は、電子装置１０００Ｄの構成を示す断面図であって、図２４のＬ−Ｌ切断面における断面を示す図である。図２３は、電子装置１０００Ｄの構成を示す正面図である。図２４は、電子装置１０００Ｄの構成を示す上面図である。
【０１１９】
図２５は、本発明の第２の実施の形態における電子機器１００Ｄの構成を示す断面図であって、図２７のＭ−Ｍ切断面における断面を示す図である。図２６は、電子機器１００Ｄの構成を示す断面図であって、図２８のＰ−Ｐ切断面における断面を示す図である。図２７は、電子機器１００Ｄの構成を示す正面図である。図２８は、電子機器１００の構成を示す上面図である。
【０１２０】
なお、電子装置１０００および電子機器１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃは、電子装置１０００Ｄおよび電子機器１００Ｄの構成を下位概念化した形態の一つである。
【０１２１】
ここで、図２１〜図２４において、紙面左側を、電子機器１００Ｄおよび電子装置１０００Ｄの前面側とし、紙面右側を、電子機器１００Ｄおよび電子装置１０００Ｄの背面側とする。
【０１２２】
図２１〜図２４を参照すると、電子装置１０００Ｄは、電子機器１００Ｄと、電子機器収容装置２００Ｄとを備えている。電子機器１００Ｄは、たとえば、光トランシーバである。電子機器収容装置２００Ｄは、たとえば、トランスポンダである。
【０１２３】
図２１〜図２４を参照すると、電子機器１００Ｄは、電子機器収容装置２００Ｄに、取り付けられる。より具体的には、電子機器１００Ｄは、前面を露出するように、電子機器収容装置２００Ｄに収容される。
【０１２４】
説明の便宜上、まず、電子機器収容装置２００Ｄの構成について、説明する。
【０１２５】
図２３〜図２４を参照すると、電子機器収容装置２００Ｄには、電子機器１００Ｄが取り付けられる。電子機器収容装置２００Ｄは、開口部２１１を有する。開口部２１１には、電子機器１００Ｄが取り付けられる。
【０１２６】
以上、電子機器収容装置２００Ｄの構成について説明した。
【０１２７】
次に、電子機器１００Ｄの構成を説明する。図２１〜図２４を参照すると、電子機器１００は、電子機器収容装置２００Ｄに取り付けられる。
【０１２８】
図２５〜図２８を参照すると、電子機器１００Ｄは、筐体１１０Ｄと、回路基板１２０Ｄと、発熱体１３０Ｄと、放熱部１５０Ｄとを備えている。
【０１２９】
図２５〜図２８を参照すると、筐体１１０Ｄは、回路基板１２０Ｄを収容する。筐体１１０Ｄの材料は、好ましくは熱伝導部材が用いられる。この場合、筐体１１０Ｄの材料には、たとえば、アルミニウムやアルミニウム合金などが用いられる。また、筐体１１０Ｄには、放熱部１５０Ｄが筐体１１０Ｄの外に露出されるように開口部が設けられている。
【０１３０】
図２５および図２６を参照すると、回路基板１２０Ｄは、筐体１１０Ｄの中に収容される。回路基板１２０Ｄの材料には、たとえば、ガラズエポキシ材が用いられている。なお、回路基板１２０Ｄが筐体１１０Ｄ内で移動したりしないように、回路基板１２０Ｄはネジ止めや爪の引っ掛けなどにより筐体１１０Ｄに保持される。回路基板１２０Ｄ上には、発熱体１３０Ｄが実装されている。なお、回路基板１２０Ｄは、本実施形態において、必須の構成ではない。すなわち、たとえば、発熱体１３０Ｄを筐体１１０Ｄに直接的に取り付ける場合には、回路基板１２０Ｄを設ける必要はない。
【０１３１】
発熱体１３０Ｄは、回路基板１２０Ｄ上に、半田付け等により取り付けられている。このため、発熱体１３０Ｄは、筐体１１０Ｄ内に収容されている。なお、前述の通り、回路基板１２０Ｄを設けずに、発熱体１３０Ｄを筐体１１０Ｄに直接的に取り付けることもできる。この場合、発熱体１３０Ｄは、たとえば、ネジ止めや爪の引っ掛けなどによって、筐体１１０Ｄの内側に取り付けられる。
【０１３２】
図２５〜２８を参照すると、放熱部１５０Ｄは、筐体１１０Ｄの前面側に取り付けられている。
【０１３３】
放熱部１５０Ｄは、発熱体１３０Ｄに熱的に接続されている。また、図２５〜２８を参照すると、放熱部１５０Ｄの先端部は、電子機器１００Ｄの前面から突出するように、設けられている。このため、放熱部１５０Ｄの各々は、熱的に接続された発熱体１３０Ｄから受け取った熱を、筐体１１０Ｄの外の空気中に直接的に放熱することができる。
【０１３４】
また、さらに、図２１〜図２４を参照すると、電子機器１００Ｄが電子機器収容装置２００Ｄに収容された際に、放熱部１５０Ｄは、電子機器収容装置２００Ｄの前面からも突出するように設けられている。このため、電子機器１００Ｄが電子機器収容装置２００Ｄに収容された場合であっても、放熱部１５０Ｄは、熱的に接続された発熱体１３０Ｄから受け取った熱を、筐体１１０Ｄの外の空気中に直接的に放熱することができる。
【０１３５】
ここで、図２１〜図２４では、電子機器１００Ｄの前面と、電子機器収容装置２００Ｄの前面は、略同一面上に配置されている。しかしながら、電子機器１００Ｄが電子機器収容装置２００Ｄに収容された際に、放熱部１５０Ｄの一部が電子機器収容装置２００Ｄの前面からも突出するように設けられていれば、電子機器１００Ｄの前面と、電子機器収容装置２００Ｄの前面は、略同一面上に配置されなくてもよい。
【０１３６】
放熱部１５０Ｄの材料には、アルミニウムや、アルミニウム合金などの熱伝導部材が、用いられる。
【０１３７】
次に、電子装置１０００Ｄの動作について、説明する。
【０１３８】
電子装置１０００Ｄを構成する電子機器１００Ｄおよび電子機器収容装置２００Ｄの電源がオンになると、電子機器１００Ｄ内の発熱体１３０Ｄが発熱する。
【０１３９】
発熱体１３０Ｄの熱は、放熱部１５０Ｄに伝達される。つぎに、放熱部１５０Ｄは、当該放熱部１５０Ｄの先端部側で、発熱体１３０Ｄの熱を筐体１１０Ｄの外の空気中へ放熱する。
【０１４０】
ここで、図２１〜図２４を用いて前述したように、放熱部１５０Ｄの一部は、電子機器１００Ｄの前面から突出するように、設けられている。このため、放熱部１５０Ｄ、熱的に接続された発熱体１３０Ｄから受け取った熱を、筐体１１０Ｄの外の空気中に直接的に放熱することができる。
【０１４１】
また、さらに、図２１〜図２４を用いて前述したように、電子機器１００Ｄが電子機器収容装置２００Ｄに収容された際に、放熱部１５０Ｄは、電子機器収容装置２００Ｄの前面からも突出するように、設けられている。このため、電子機器１００Ｄが電子機器収容装置２００Ｄに収容された場合であっても、放熱部１５０Ｄは、熱的に接続された発熱体１３０Ｄから受け取った熱を、筐体１１０Ｄの外の空気中に直接的に放熱することができる。
【０１４２】
以上の通り、本発明の第２の実施の形態における電子機器１００Ｄは、電子機器収容装置２００Ｄに取り付けられる。電子機器１００Ｄは、筐体１１０Ｄと、発熱体１３０Ｄと、放熱部１５０Ｄとを備えている。
【０１４３】
発熱体１３０Ｄは、筐体１１０Ｄ内に収容されている。放熱部１５０Ｄは、電子機器１００Ｄの前面から突出するように設けられ、発熱体１３０Ｄに熱的に接続されている。そして、電子機器１００Ｄは、放熱部１５０Ｄの少なくとも一部が電子機器収容装置２００の前面から突出するように、電子機器収容装置２００Ｄの前面に設けられた開口部２１１に取り付けられる。
【０１４４】
このように、放熱部１５０Ｄは、電子機器１００Ｄの前面から突出するように、設けられている。このため、放熱部１５０Ｄは、熱的に接続された発熱体１３０Ｄから受け取った熱を、筐体１１０Ｄの外の空気中に直接的に放熱することができる。
【０１４５】
また、さらに、電子機器１００Ｄが電子機器収容装置２００Ｄに収容された際に、放熱部１５０Ｄは、電子機器収容装置２００Ｄの前面からも突出するように設けられている。このため、電子機器１００Ｄが電子機器収容装置２００Ｄに収容された場合であっても、放熱部１５０Ｄは、熱的に接続された発熱体１３０Ｄから受け取った熱を、筐体１１０Ｄの外の空気中に直接的に放熱することができる。
【０１４６】
したがって、電子機器１００Ｄによれば、電子機器１００Ｄが電子機器収容装置２００Ｄに取り付けられる場合であっても、発熱体１３０Ｄの熱をより効率よく筐体の外部へ放熱することができる。
【０１４７】
本発明の第２の実施の形態における電子機器収容装置２００Ｄは、前面に開口部２１１を有し、電子機器１００Ｄが開口部２１１に取り付けられる。電子機器１００Ｄは、筐体１１０Ｄと、発熱体１３０Ｄと、放熱部１５０Ｄとを備えている。発熱体１３０Ｄは、筐体１１０Ｄ内に収容されている。放熱部１５０Ｄは、筐体１１０Ｄの前面から突出するように設けられ、発熱体１３０Ｄに熱的に接続されている。そして、電子機器１００Ｄは、放熱部１５０Ｄが電子機器収容装置２００Ｄの前面から突出するように、開口部２１１に取り付けられる。
【０１４８】
このような電子機器収容装置２００Ｄであっても、前述した電子機器１００と同様の効果を奏することができる。
【０１４９】
本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ｄは、電子機器１００Ｄと、電子機器収容装置２００Ｄとを備えている。
【０１５０】
このような電子装置１０００Ｄであっても、前述した電子機器１００Ｄと同様の効果を奏することができる。
【０１５１】
本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ｄは、電子機器１００Ｄと、電子機器収容装置２００Ｄを含む。電子機器収容装置２００Ｄには、電子機器１００Ｄが取り付けられる。電子機器１００Ｄは、筐体１１０Ｄと、発熱体１３０Ｄと、放熱部１５０Ｄとを備えている。発熱体１３０Ｄは、筐体１１０Ｄ内に収容されている。放熱部１５０Ｄは、筐体１１０Ｄの前面から突出するように設けられ、発熱体１３０Ｄに熱的に接続されている。電子機器収容装置２００Ｄは、前面に開口部２１１を有する。また、放熱部１５０Ｄが電子機器収容装置２００の前面２１０Ａから突出するように、電子機器１００Ｄが開口部２１１に取り付けられる。
【０１５２】
このような電子装置１０００Ｄであっても、前述した電子機器１００と同様の効果を奏することができる。
【０１５３】
なお、上記実施形態の説明では、電子機器１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００ａ〜１００ｅは、たとえば光トランシーバで、電子機器収容装置２００、２００Ｄは、たとえばトランスポンダであると、説明した。しかしながら、電子機器１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００ａ〜１００ｅが電子機器収容装置２００、２００Ｄ内に収容されるのであれば、これに限定されない。
【０１５４】
上記の実施の形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
［付記１］
電子機器収容装置に取り付けられる電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に収容された発熱体と、
前記筐体の前面から突出するように設けられ、前記発熱体に熱的に接続された放熱部とを備え、
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するように、前記電子機器収容装置の前面に設けられた開口部に取り付けられる電子機器。
［付記２］
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するとともに、前記筐体の前面が前記電子機器収容装置の前面と同一面となるように、前記電子機器収容装置の前面に設けられた開口部に取り付けられる付記１に記載の電子機器。
［付記３］
前記発熱体および前記放熱部は、熱伝導部によって熱的に接続されている付記１または２に記載の電子機器。
［付記４］
前記放熱部は、１以上の放熱板または放熱棒を含んで構成されている付記１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
［付記５］
前記１以上の前記放熱板または前記放熱棒の一部は、湾曲部を有する付記４に記載の電子機器。
［付記６］
前記放熱部に空気を供給する送風部をさらに備えた付記１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
［付記７］
前記発熱体は、ＦＰＧＡ、ＤＳＰおよびマイクロプロセッサのうち、いずれか１つである付記１〜６のいずれか１項に記載の電子機器。
［付記８］
前記電子機器は、光トランシーバであり、
前記電子機器収容装置は、トランスポンダである付記１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
［付記９］
前面に開口部を有し、電子機器が前記開口部に取り付けられる電子機器収容装置であって、
前記電子機器は、
筐体と、
前記筐体内に収容された発熱体と、
前記筐体の前面から突出するように設けられ、前記発熱体に熱的に接続された放熱部とを備え、
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するように、前記電子機器が前記開口部に取り付けられる電子機器収容装置。
［付記１０］
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するとともに、前記筐体の前面が前記電子機器収容装置の前面と同一面となるように、前記電子機器が前記開口部に取り付けられる付記９に記載の電子機器収容装置。
［付記１１］
付記１〜８のいずれか１項に記載の電子機器と、付記９または１０に記載の電子機器収容装置を含む電子装置。
［付記１２］
電子機器と、前記電子機器が取り付けられる電子機器収容装置を含む電子装置であって、
前記電子機器は、
筐体と、
前記筐体内に収容された発熱体と、
前記筐体の前面から突出するように設けられ、前記発熱体に熱的に接続された放熱部とを備え、
前記電子機器収容装置は、
前面に開口部を有し、
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するように、前記電子機器が前記開口部に取り付けられる電子装置。
［付記１３］
前記放熱部の少なくとも一部が前記電子機器収容装置の前面から突出するとともに、前記筐体の前面が前記電子機器収容装置の前面と同一面となるように、前記電子機器が前記開口部に取り付けられる付記１２に記載の電子装置。
【０１５５】
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【０１５６】
１０００、１０００Ｄ    電子装置
１００、１００ａ〜１００ｅ、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｄ    電子機器
１１０、１１０Ｄ    筐体
１１０Ａ    前面
１１１    開口部
１１２    回路基板保持部
１２０    回路基板
１３０ａ〜１３０ｃ、１３０Ｄ    発熱体
１４０ａ〜１４０ｃ    受熱部
１５０ａ〜１５０ｃ、１５０Ｄ    放熱部
１５１    放熱フィン
１５２    放熱フィン保持部
１５３    湾曲部
１６０ａ〜１６０ｃ    熱伝導部
１７０    コネクタ
１７１    コネクタレセプタ
１７２    コネクタプラグ
１８０    配線コード
１９０    送風部
２００、２００Ｄ    電子機器収容装置
２１０    筐体
２１０Ａ    前面
２１１    開口部
２１２    収納部
２１２ａ    押さえ板
【図１】
2019102662.tif 000003
【図２】
2019102662.tif 000004
【図３】
2019102662.tif 000005
【図４】
2019102662.tif 000006
【図５】
2019102662.tif 000007
【図６】
2019102662.tif 000008
【図７】
2019102662.tif 000009
【図８】
2019102662.tif 000010
【図９】
2019102662.tif 000011
【図１０】
2019102662.tif 000012
【図１１】
2019102662.tif 000013
【図１２】
2019102662.tif 000014
【図１３】
2019102662.tif 000015
【図１４】
2019102662.tif 000016
【図１５】
2019102662.tif 000017
【図１６】
2019102662.tif 000018
【図１７】
2019102662.tif 000019
【図１８】
2019102662.tif 000020
【図１９】
2019102662.tif 000021
【図２０】
2019102662.tif 000022
【図２１】
2019102662.tif 000023
【図２２】
2019102662.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2019102662.tif 000026
【図２５】
2019102662.tif 000027
【図２６】
2019102662.tif 000028
【図２７】
2019102662.tif 000029
【図２８】
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