(57)【要約】【課題】表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示部と、前記表示部の周囲の非表示部と、を有する表示パネルを備え、前記表示パネルは、第１基材と、前記第１基材に対向配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、前記第２基材を介して前記第１導電層に対向する第２導電層と、前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続部材と、前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続部材を覆う保護部材と、前記第２基材上で少なくとも前記表示部を覆う偏光板と、を備え、前記第２基板の上面から前記保護部材の上面までの高さは、前記第２基板の上面から前記偏光板の上面までの高さと比べて同等以上である、表示装置。【選択図】  図３
2019113748.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部と、前記表示部の周囲の非表示部と、を有する表示パネルを備え、
前記表示パネルは、
第１基材と、
前記第１基材に対向配置される第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、
前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、
前記第２基材を介して前記第１導電層に対向する第２導電層と、
前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続部材と、
前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続部材を覆う保護部材と、
前記第２基材上で少なくとも前記表示部を覆う偏光板と、を備え、
前記第２基板の上面から前記保護部材の上面までの高さは、前記第２基板の上面から前記偏光板の上面までの高さと比べて同等以上である、表示装置。
【請求項２】
前記偏光板の幅は、前記第２基材の幅より小さく、
前記保護部材は、前記偏光板に隣接して設けられている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記偏光板は、前記貫通孔と重なる位置において前記偏光板を貫通する開口部を有している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記開口部は、前記第２基材の端部まで延出している、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記保護部材は、一部が前記偏光板の上に重なる、請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記表示パネルの上に配置されたカバーと、
前記表示パネルと前記カバーとを接着する接着層と、を備え、
前記偏光板と前記保護部材は、前記接着層に接している、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
表示部と、前記表示部の周囲の非表示部と、を有する表示パネルを備え、
前記表示パネルは、
第１基材と、
前記第１基材に対向配置される第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、
前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、
前記第２基材を介して前記第１導電層に対向する第２導電層と、
前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続部材と、
前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続部材を覆う保護部材と、
前記第２基材上に配置され、前記表示部から前記非表示部に亘って設けられる偏光板と、を備え、
前記非表示部は、前記偏光板に重畳する重畳領域と、前記偏光板に重畳しない非重畳領域を備え、前記非重畳領域に前記貫通孔及び前記保護部材が設けられている、表示装置。
【請求項８】
第１基材と、
前記第１基材に対向配置される第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、
前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、
前記第２基材を介して前記第１導電層と対向する第２導電層と、
前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続部材と、
前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続部材を覆う保護部材と、
前記第２基材の上に配置された偏光板と、を備える表示装置の製造方法であって、
前記貫通孔に前記接続部材を設けた後、
前記偏光板を前記第２基材の上に貼付し、その後、
前記保護部材を前記貫通孔に充填する、表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記保護部材を前記貫通孔に充填した後に、
接着層を前記偏光板の上面及び前記保護部材の上面に塗布し、
カバーを前記偏光板の上面及び前記保護部材の上面に接着する、請求項８に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置、及び、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置を狭額縁化するための技術が種々検討されている。一例では、第１基板の内面と外面とを貫通する孔に孔内接続部を有する配線と、第２基板の内面に設けられた配線とが基板間接続部によって電気的に接続される技術が開示されている。その他、基板の第１面及び第２面にそれぞれ設けられた導電層が基板の貫通孔に設けられた電極によって電気的に接続される技術が種々提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−４０４６５号公報
【特許文献２】特開２００９−２３７４１０号公報
【特許文献３】特開２０１６−０６３１１４号公報
【特許文献４】特開２０１６−０５８４８３号公報
【特許文献５】特開２０１２−２１１９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、表示部と、前記表示部の周囲の非表示部と、を有する表示パネルを備え、前記表示パネルは、第１基材と、前記第１基材に対向配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、前記第２基材を介して前記第１導電層に対向する第２導電層と、前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続部材と、前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続部材を覆う保護部材と、前記第２基材上で少なくとも前記表示部を覆う偏光板と、を備え、前記第２基板の上面から前記保護部材の上面までの高さは、前記第２基板の上面から前記偏光板の上面までの高さと比べて同等以上である、表示装置が提供される。
【０００６】
本実施形態によれば、表示部と、前記表示部の周囲の非表示部と、を有する表示パネルを備え、前記表示パネルは、第１基材と、前記第１基材に対向配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、前記第２基材を介して前記第１導電層に対向する第２導電層と、前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続部材と、前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続部材を覆う保護部材と、前記第２基材上に配置され、前記表示部から前記非表示部に亘って設けられる偏光板と、を備え、前記非表示部は、前記偏光板に重畳する重畳領域と、前記偏光板に重畳しない非重畳領域を備え、前記非重畳領域に前記貫通孔及び前記保護部材が設けられている、表示装置が提供される。
【０００７】
本実施形態によれば、第１基材と、前記第１基材に対向配置される第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、前記第２基材を介して前記第１導電層と対向する第２導電層と、前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続部材と、前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続部材を覆う保護部材と、前記第２基材の上に配置された偏光板と、を備える表示装置の製造方法であって、前記貫通孔に前記接続部材を設けた後、前記偏光板を前記第２基材の上に貼付し、その後、前記保護部材を前記貫通孔に充填する、表示装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示部を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、本実施形態の表示装置の第１構成例を示す断面図である。
【図４】図４は、図３に示した偏光板の形状を示す平面図である。
【図５】図５は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。
【図７】図７は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。
【図８】図８は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。
【図９】図９は、本実施形態の表示装置の第２構成例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態の表示装置の第３構成例を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態の表示装置の第４構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す平面図である。ここでは、表示装置ＤＳＰの一例として、センサＳＳを搭載した液晶表示装置について説明する。  
一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。ここでは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ−Ｙ平面における表示装置ＤＳＰの平面を示している。また、本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
【００１１】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、ＩＣチップＩ１と、配線基板ＳＵＢ３と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、シールＳＥと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に対向している。シールＳＥは、図１において斜線で示した部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、図示しない液晶層を封止している。また、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡの周囲の非表示部ＮＤＡと、を有している。表示部ＤＡは、シールＳＥによって囲まれた内側に位置している。シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置している。
【００１２】
ＩＣチップＩ１は、配線基板ＳＵＢ３に実装されている。なお、図示した例に限らず、ＩＣチップＩ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも外側に延出した第１基板ＳＵＢ１に実装されていてもよいし、配線基板ＳＵＢ３に接続される外部回路基板に実装されていてもよい。ＩＣチップＩ１は、例えば、画像を表示するのに必要な信号を出力するディスプレイドライバＤＤを内蔵している。また、図示した例では、ＩＣチップＩ１は、タッチパネルコントローラなどとして機能する検出回路ＲＣを内蔵している。なお、検出回路ＲＣは、ＩＣチップＩ１とは異なる他のＩＣチップに内蔵されていてもよい。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１の下方からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第２基板ＳＵＢ２の上方からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。
【００１４】
センサＳＳは、表示装置ＤＳＰへの被検出物の接触あるいは接近を検出するためのセンシングを行うものである。センサＳＳは、複数の検出電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２…）を備えている。複数の検出電極Ｒｘは、第２基板ＳＵＢ２に設けられており、図３の第２導電層Ｌ２に相当する。これらの検出電極Ｒｘは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。
【００１５】
検出電極Ｒｘ１は、検出部ＲＳと、端子部ＲＴ１と、接続部ＣＮとを備えている。検出部ＲＳは、表示部ＤＡに位置し、第１方向Ｘに延出している。主として検出部ＲＳがセンシングに利用される。図示した例では、検出部ＲＳは、帯状に形成されているが、より具体的には、メッシュ状、波状、鋸歯状、正弦波状などの微細な金属細線の集合体によって形成されている。
【００１６】
端子部ＲＴ１は、非表示部ＮＤＡの第１方向Ｘに沿った一端部ＮＤＡ１に位置し、検出部ＲＳに繋がっている。接続部ＣＮは、非表示部ＮＤＡの第１方向Ｘに沿った他端部ＮＤＡ２に位置し、複数の検出部ＲＳを互いに接続している。図１において、一端部ＮＤＡ１とは表示部ＤＡよりも左側の領域に相当し、他端部ＮＤＡ２とは表示部ＤＡよりも右側の領域に相当する。端子部ＲＴ１の一部は、平面視でシールＳＥと重なる位置に形成されている。
【００１７】
一方で、第１基板ＳＵＢ１は、図３の第１導電層Ｌ１に相当するパッドＰ１及び配線Ｗ１を備えている。パッドＰ１及び配線Ｗ１は、非表示部ＮＤＡの一端部ＮＤＡ１に位置し、平面視でシールＳＥと重なっている。パッドＰ１は、平面視で端子部ＲＴ１と重なる位置に形成されている。配線Ｗ１は、パッドＰ１に接続され、第２方向Ｙに沿って延出し、配線基板ＳＵＢ３を介してＩＣチップＩ１の検出回路ＲＣと電気的に接続されている。
【００１８】
貫通孔Ｖ１は、端子部ＲＴ１とパッドＰ１とが対向する位置に形成されている。貫通孔Ｖ１には、図３に示す接続部材Ｃが設けられている。これにより、端子部ＲＴ１とパッドＰ１とが電気的に接続される。つまり、第２基板ＳＵＢ２に設けられた検出電極Ｒｘ１は、端子部ＲＴ１、貫通孔Ｖ１に設けられる接続部材Ｃ、パッドＰ１からなる基板間の導電構造を介して第１基板ＳＵＢ１の配線Ｗ１に接続され、さらに、配線基板ＳＵＢ３を介して検出回路ＲＣと電気的に接続される。検出回路ＲＣは、検出電極Ｒｘから出力されたセンサ信号を読み取り、被検出物の接触あるいは接近の有無や、被検出物の位置座標などを検出する。
【００１９】
図１において、奇数番目の検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ３…のそれぞれの端子部ＲＴ１、ＲＴ３…、及び、端子部ＲＴ１、ＲＴ３…のそれぞれと対向する位置に形成された貫通孔Ｖ１、Ｖ３…は、一端部ＮＤＡ１に位置している。偶数番目の検出電極Ｒｘ２、Ｒｘ４…のそれぞれの端子部ＲＴ２、ＲＴ４…、及び、端子部ＲＴ２、ＲＴ４…のそれぞれと対向する位置に形成された貫通孔Ｖ２、Ｖ４…は、他端部ＮＤＡ２に位置している。
【００２０】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示部ＤＡを概略的に示す断面図である。ここでは、表示装置ＤＳＰを第１方向Ｘに沿って切断した一画素分の断面図を示す。
【００２１】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの上に配置されたカバーＣＶと、表示パネルＰＮＬとカバーＣＶとを接着する接着層５０と、を備えている。
【００２２】
第１基板ＳＵＢ１は、第１基材１０、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜１４などを備えている。なお、ここでは、主要な構成のみを図示し、各種絶縁膜等の図示を省略している。
【００２３】
第１基材１０は、例えば無アルカリガラスや透明樹脂などによって形成され、第２基板ＳＵＢ２と対向する側の上面１０Ａと、上面１０Ａの反対側の下面１０Ｂとを有している。第１絶縁膜１１は、上面１０Ａの上に配置されている。信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に配置されている。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ及び第１絶縁膜１１の上に配置されている。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に配置されている。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥの上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３を介して共通電極ＣＥと対向している。図示した例では、画素電極ＰＥは、１つのスリットＳＬを有している。第１配向膜１４は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。
【００２４】
なお、共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。
【００２５】
第２基板ＳＵＢ２は、第２基材２０、遮光層２１、カラーフィルタ２２、オーバーコート層２３、第２配向膜２４などを備えている。  
第２基材２０は、第１基材１０に対向配置され、第１基材１０よりもカバーＣＶ側に位置している。第２基材２０は、例えば無アルカリガラスや透明樹脂などによって形成され、接着層５０と対向する側の上面２０Ａと、第１基板ＳＵＢ１と対向する側の下面２０Ｂとを有している。遮光層２１及びカラーフィルタ２２は、下面２０Ｂの下に配置されている。遮光層２１は、各画素を区画し、信号線Ｓの直上に位置している。カラーフィルタ２２は、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光層２１と重なっている。オーバーコート層２３は、カラーフィルタ２２を覆っている。第２配向膜２４は、オーバーコート層２３を覆っている。液晶層ＬＣは、第１配向膜１４と第２配向膜２４との間に配置されている。なお、カラーフィルタ２２は、第１基板ＳＵＢ１に配置されてもよい。
【００２６】
表示パネルＰＮＬは、偏光板ＰＬ１と、偏光板ＰＬ２と、を備えている。偏光板ＰＬ１は、第２基材２０とカバーＣＶの第３基材３０との間に位置している。また、偏光板ＰＬ１は、上面２０Ａに沿って配置され、図示を省略した検出電極Ｒｘの上に接着されている。偏光板ＰＬ２は、第１基材１０と照明装置ＢＬとの間に位置し、下面１０Ｂに接着されている。
【００２７】
図３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第１構成例を示す断面図である。ここでは、図１に示したＡ−Ｂ線に沿った表示装置ＤＳＰの断面を示しており、図２に示した第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２が備える各要素、照明装置ＢＬ及び偏光板ＰＬ２の図示を適宜省略している。
【００２８】
第１基板ＳＵＢ１は、第１導電層Ｌ１を備えている。第１導電層Ｌ１は、第１基材１０と第２基材２０との間に位置している。第１導電層Ｌ１は上面１０Ａに形成されるとともに、第２絶縁膜１２で覆われている。第１導電層Ｌ１は、金属材料や、金属材料を組み合わせた合金や、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。
【００２９】
第２基板ＳＵＢ２は、第２基材２０の上面２０Ａに位置する第２導電層Ｌ２を備えている。第２導電層Ｌ２は、第２基材２０を介して第１導電層Ｌ２に対向している。但し、第２導電層Ｌ２と第２基材２０との間に絶縁膜が介在してもよい。第２導電層Ｌ２は、金属を含む導電層で形成されてもよいし、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料で形成されてもよい。絶縁性のオーバーコート層２５は、第２導電層Ｌ２の上に形成されている。
【００３０】
図３の例においては、シールＳＥと第１基材１０との間に第２絶縁膜１２が配置され、シールＳＥと第２基材２０との間に遮光層２１及びオーバーコート層２３が配置されている。シールＳＥ、第２絶縁膜１２、遮光層２１、及び、オーバーコート層２３は、例えば有機絶縁膜である絶縁層ＩＬを構成する。絶縁層ＩＬは、第１導電層Ｌ１と第２基材２０との間に位置している。なお、絶縁層ＩＬは、図２に示す第１配向膜１４や第２配向膜２４などをさらに含んでもよい。
【００３１】
貫通孔Ｖ１は、第２基材２０において、上面２０Ａから下面２０Ｂに亘って貫通している。また、貫通孔Ｖ１は、オーバーコート層２５と、第２導電層Ｌ２と、絶縁層ＩＬと、第１導電層Ｌ１と、をそれぞれ貫通している。また、第１基材１０は、貫通孔Ｖ１に繋がる凹部Ｒを有している。第２導電層Ｌ２は、貫通孔Ｖ１の周囲において、オーバーコート層２５から露出した領域Ａ１を有している。
【００３２】
接続部材Ｃは、貫通孔Ｖ１の内面Ｆ１、凹部Ｒ、領域Ａ１に途切れることなく連続的に配置されている。一例として、接続部材Ｃは、銀などの金属材料の粒子を溶剤に混ぜ込んだ材料を用いて形成される。金属材料の粒径としては、数ナノメートルから数十ナノメートルのオーダーであることが望ましい。接続部材Ｃは、内面Ｆ１において第１導電層Ｌ１に接触している。また、接続部材Ｃは、内面Ｆ１及び領域Ａ１において第２導電層Ｌ２に接触している。したがって、第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２は、接続部材Ｃにより電気的に接続される。なお、溶剤は、製造過程において蒸発するため、接続部材Ｃとしては、貫通孔Ｖ１の壁面に金属材料のみが付着している状態となる。
【００３３】
保護部材ＰＴは、貫通孔Ｖ１内及び第２基材２０の上に配置され、接続部材Ｃを覆っている。保護部材ＰＴは、領域Ａ１に位置する接続部材Ｃの端部も覆っている。保護部材ＰＴは、例えば有機絶縁材料によって形成されている。この保護部材ＰＴは、外部からの水分浸入を抑制し、貫通孔Ｖ１に露出する各部や接続部材Ｃの腐食を抑止している。また、保護部材ＰＴは、接続部材Ｃによる外光の反射を抑制している。
【００３４】
偏光板ＰＬ１は、第２基材２０の上に配置されている。図示した例では、偏光板ＰＬ１は、オーバーコート層２５に接着されている。偏光板ＰＬ１は、表示部ＤＡから非表示部ＮＤＡに亘って設けられている。本実施形態においては、偏光板ＰＬ１は、貫通孔Ｖ１と重なる位置まで延出していない。そのため、保護部材ＰＴは、偏光板ＰＬ１の第１方向Ｘに隣接し、偏光板ＰＬ１の端部ＰＬＥ１に接している。また、保護部材ＰＴにおいて表示部ＤＡ側の端部ＰＴＥは、偏光板ＰＬ１の上に重なっている。もちろん、当該端部ＰＴＥが偏光板ＰＬ１に重ならない構成を採用することも可能である。
【００３５】
本実施形態においては、第２基材２０の上面２０Ａから保護部材ＰＴの上面ＰＴＵまでの高さＨ１は、上面２０Ａから偏光板ＰＬ１の上面ＰＬＵまでの高さＨ２と比べて同等以上である。また、非表示部ＮＤＡは、偏光板ＰＬ１に重畳する重畳領域ＳＡと、偏光板ＰＬ１に重畳しない非重畳領域ＮＳＡを有している。貫通孔Ｖ１及び保護部材ＰＴは、非重畳領域ＮＳＡに設けられている。
【００３６】
カバーＣＶは、第３基材３０と、着色層３１と、を備えている。第３基材３０は、例えば絶縁性のガラスや透明樹脂などで形成されている。第３基材３０は、上面３０Ａと、下面３０Ｂと、側面３０Ｓとを有している。着色層３１は、非表示部ＮＤＡに設けられ、第３基材３０と接着層５０との間に位置している。なお、着色層３１は、表示部ＤＡには設けられていない。着色層３１の厚さは、例えば、３０μｍである。なお、着色層３１は、下面３０Ｂのうち、側面３０Ｓの近傍の領域３０Ｎには設けられていない。フレーム３００は、下面３０Ｂの領域３０Ｎと、側面３０Ｓとにそれぞれ接し、カバーＣＶと固定されている。
【００３７】
接着層５０は、保護部材ＰＴの上面ＰＴＵ及び偏光板ＰＬ１の上面ＰＬＵに接している。また、接着層５０は、非表示部ＮＤＡにおいて着色層３１に接し、表示部ＤＡにおいて下面３０Ｂに接している。
【００３８】
図４は、図３に示した偏光板ＰＬ１の形状を示す平面図である。  
図示した例では、偏光板ＰＬ１の第１方向Ｘの幅Ｗ１は、第２基材２０の第１方向Ｘの幅Ｗ２より小さい。偏光板ＰＬ１は、第２方向Ｙに延出した端部ＰＬＥ１及びＰＬＥ２を有している。端部ＰＬＥ１は、一端部ＮＤＡ１と重なり、貫通孔Ｖ１及びＶ３より表示部ＤＡ側に位置している。端部ＰＬＥ２は、一端部ＮＤＡ２と重なり、貫通孔Ｖ２及びＶ４より表示部ＤＡ側に位置している。保護部材ＰＴ１及びＰＴ３は、一端部ＮＤＡ１のうち偏光板ＰＬ１が配置されていない領域に配置されている。保護部材ＰＴ２及びＰＴ４は、他端部ＮＤＡ２のうち偏光板ＰＬ１が配置されていない領域に配置されている。
【００３９】
本実施形態によれば、偏光板ＰＬ１は保護部材ＰＴの上に重ならず、保護部材ＰＴの上面ＰＴＵが接着層５０に接している。そのため、保護部材ＰＴの段差に起因した保護部材ＰＴと偏光板ＰＬ１との間の気泡の発生を抑制することができる。また、偏光板ＰＬ１が保護部材ＰＴの形状に沿って凸形状となるのを抑制することができるため、偏光板ＰＬ１と接着層５０との間の気泡の発生を抑制することができる。よって、表示装置ＤＳＰを第３方向Ｚに対して傾斜した方向から見た場合に気泡が視認されるのを抑制し、表示品位の劣化を抑制することができる。
【００４０】
次に、上述した表示装置ＤＳＰの製造方法の一例について図５乃至図８を参照しながら説明する。
【００４１】
図５乃至図８は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの製造方法を示す図である。図５乃至図８は、図１に示した貫通孔Ｖ１を含むＡ−Ｂ線で切断した表示パネルＰＮＬの断面を示しており、ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。図５は、貫通孔Ｖ１に接続部材Ｃが形成された後の工程を示している。
【００４２】
図５に示すように、表示パネルＰＮＬを用意する。図示した表示パネルＰＮＬには、第１基材１０、第２基材２０、絶縁層ＩＬ、第１導電層Ｌ１、第２導電層Ｌ２、接続部材Ｃ、オーバーコート層２５が形成されている。そして、偏光板ＰＬ１を第２基材２０の上に貼りつける。偏光板ＰＬ１は、例えば、アクリル系の接着剤によって接着される。偏光板ＰＬ１の貼り付け位置のマージンは、例えば、０．０５ｍｍである。偏光板ＰＬ１は端部からローラで圧着されることによって貼り付けられても良いし、または、転写シートを偏光板ＰＬ１の全面に貼り付けた後に偏光板ＰＬ１をアライメントすることで全面が同時に接着されても良い。偏光板ＰＬ１を貼り付けた後に、表示パネルＰＮＬを加圧装置に入れて加圧し、偏光板ＰＬ１の接着剤に含まれる空気を細かく散在させる。
【００４３】
次に、図６に示すように、ディスペンサＤＰのノズルＮＺを貫通孔Ｖ１に向けて下降させる。図示した例では、ノズルＮＺは、上面２０Ａに対して垂直な方向ａに沿って下降している。ここでは、方向ａは、第３方向Ｚに平行な方向である。このとき、ノズルＮＺは、第３方向Ｚに貫通孔Ｖ１と対向している。
【００４４】
次に、図７に示すように、ノズルＮＺから保護部材ＰＴを吐出して保護部材ＰＴを貫通孔Ｖ１に充填する。そして、ノズルＮＺからの保護部材ＰＴの吐出を止めた状態で、ノズルＮＺを上へ引き上げる。このように、偏光板ＰＬ１を配置した後に、保護部材ＰＴを形成することによって、偏光板ＰＬ１の位置によって保護部材ＰＴの塗布位置を決定することができる。また、保護部材ＰＴが偏光板ＰＬ１より先に形成された場合と比較して、偏光板ＰＬ１の貼り付け位置のマージンが減少するのを抑制することができる。また、偏光板ＰＬ１の貼り付け位置がずれたとしても、保護部材ＰＴを塗布するための領域を確保することができる。
【００４５】
次に、図８に示すように、接着層５０を偏光板ＰＬ１の上面ＰＬＵ及び保護部材ＰＴの上面ＰＴＵに塗布する。そして、カバーＣＶを上面ＰＬＵ及び上面ＰＴＵに接着する。
【００４６】
図９は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第２構成例を示す平面図である。図９に示す構成は、図４に示す構成と比較して、偏光板ＰＬ１の第１方向Ｘの幅Ｗ１と第２基材２０の第１方向Ｘの幅Ｗ２が等しい点で相違している。  
偏光板ＰＬ１は、貫通孔Ｖ１、Ｖ２、…と重なる位置において偏光板ＰＬ１を貫通する開口部ＯＰ１、ＯＰ２、…を有している。これら開口部ＯＰ１、ＯＰ２、…は、いずれも円等の閉じた周縁を有している。保護部材ＰＴ１、ＰＴ２…は、それぞれ開口部ＯＰ１、ＯＰ２、…と重なる位置に配置されている。すなわち、偏光板ＰＬ１が保護部材ＰＴと重ならないことで、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００４７】
図１０は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第３構成例を示す平面図である。図１０に示す構成は、図９に示す構成と比較して、開口部ＯＰの形状が相違している。  
開口部ＯＰ１及びＯＰ３は、第２基材２０の端部２０１Ｅと重なる位置まで延出している。開口部ＯＰ２及びＯＰ４は、第２基材２０の端部２０２Ｅと重なる位置まで延出している。すなわちこれらの開口部ＯＰの周縁は閉じておらず、一部が端部２０１Ｅ、２０２Ｅにつながっている。保護部材ＰＴ１及びＰＴ３は、第２基材２０の端部２０１Ｅと重なる位置まで延出している。保護部材ＰＴ２及びＰＴ４は、第２基材２０の端部２０２Ｅと重なる位置まで延出している。図示したような開口部ＯＰの形状であっても、偏光板ＰＬ１が保護部材ＰＴと重ならないことで、上記したのと同様の効果を得ることができる。
また、偏光板は経年的にわずかに収縮することが考えられる。本実施形態では、開口部ＯＰが当該収縮を阻害することはない。この結果、当該収縮に伴う偏光板の割れ等を防ぐことができる。
【００４８】
図１１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第４構成例を示す断面図である。図１１に示す構成は、図３に示す構成と比較して、表示パネルＰＮＬが有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子ＯＬＥＤを備えている点で相違している。
【００４９】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第１基板ＳＵＢ１に設けられ、第２絶縁膜１２の上に形成されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第２基板ＳＵＢ２に向かって発光するトップエミッションタイプの自発光素子である。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第２絶縁膜１２の上に形成された画素電極ＰＥと、画素電極ＰＥと対向する共通電極ＣＥと、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に配置された有機発光層ＯＲＧと、を備えている。隔壁ＰＩは、第２絶縁膜１２の上に形成され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを区画している。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、封止膜６０によって封止されている。封止膜６０は、例えば、無機絶縁膜６１及び６３と、有機絶縁膜６２とを備えている。無機絶縁膜６１は、共通電極ＣＥを覆っている。有機絶縁膜６２は、無機絶縁膜６１及び６３の間に位置している。無機絶縁膜６３は、非表示部ＮＤＡにおいて、無機絶縁膜６１に接している。封止膜６０と第２基材２０との間には、接着層７０が介在している。
【００５０】
貫通孔Ｖ１は、第２基材２０及び接着層７０を貫通している。また、貫通孔Ｖ１は、有機絶縁膜６２を貫通しない位置に形成される。このため、貫通孔Ｖ１は、封止膜６０のうち無機絶縁膜６１及び６３を貫通している。
なお、本実施形態においては、第２基材２０としては、第２導電層Ｌ２を設けるべくガラス基材や樹脂基材の構成を採用することができる。それに加えて、本実施形態においては、第２基材２０を封止膜の一層を構成するものと考えてよい。かかる点に鑑みると、本実施形態においては、第２基材２０として単層の有機絶縁膜や、有機絶縁膜と無機絶縁膜を重ね合わせた複層の構成を採用することも可能である。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態によれば、表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を得ることができる。
【００５２】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５３】
ＤＳＰ…表示装置、ＤＡ…表示部、ＮＤＡ…非表示部、ＰＮＬ…表示パネル、
ＣＶ…カバー、５０…接着層、１０…第１基材、２０…第２基材、
Ｌ１…第１導電層、Ｌ２…第２導電層、ＩＬ…絶縁層、Ｖ１…貫通孔、Ｃ…接続部材、
ＰＴ…保護部材、ＰＬ１…偏光板、ＰＬＵ、ＰＴＵ…上面、Ｗ１、Ｗ２…幅、
ＯＰ…開口部、２０１Ｅ、２０２Ｅ…端部、ＰＴＥ…端部、
ＤＰ…ディスペンサ、ＮＺ…ノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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