(57)【要約】【課題】光デバイスの発光状態を把握することの困難さを抑制することができる光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置を提供すること。【解決手段】光デバイスの検査方法は、発光部と電極とを備えた光デバイスが形成された光デバイスウェーハの電極にプローブ端子を介して通電し、発光部の発光状態を検査する方法である。光デバイスの検査方法は、光デバイスの電極に当接するプローブ端子と、プローブ端子に給電する回路である透明電極と、を備える透明なプレート状のプローブカードを準備するプローブカード準備ステップＳＴ１と、光デバイスウェーハを保持テーブルで保持する保持ステップＳＴ２と、プローブ端子を保持テーブルに保持された光デバイスウェーハの電極に接触させ給電する給電ステップＳＴ３と、プローブカード越しに光デバイスの状態を判定する判定ステップＳＴ４と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と電極とを備えた光デバイスが形成された光デバイスウェーハの該電極にプローブ端子を介して通電し、該発光部の発光状態を検査する光デバイスの検査方法あって、
該光デバイスの該電極に当接するプローブ端子と、該プローブ端子に給電する回路である透明電極と、を備える透明なプレート状のプローブカードを準備するプローブカード準備ステップと、
該光デバイスウェーハを保持テーブルで保持する保持ステップと、
該プローブ端子を該保持テーブルに保持された該光デバイスウェーハの該電極に接触させ給電する給電ステップと、
該プローブカード越しに該光デバイスの状態を判定する判定ステップと、を備える光デバイスの検査方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光デバイスの検査方法に用いる光デバイス検査装置であって、
該光デバイスウェーハを保持面で保持する保持テーブルと、
該光デバイスの該電極に当接するプローブ端子と、該プローブ端子に給電する回路である透明電極と、を備える透明なプレート状のプローブカードと、
該プローブ端子を該保持面に対面させて該プローブカードを支持するプローブカード支持部と、
該プローブカードの該プローブ端子を、該保持テーブルに保持された該光デバイスウェーハの該電極に接離させる接離機構と、
該プローブカード越しに該保持テーブルに保持された該光デバイスを撮影するカメラと、
該光デバイスを該カメラで撮影した画像情報から、該光デバイスの状態を判定する判定部と、を備える光デバイス検査装置。
【請求項３】
該プローブカード支持部は、該保持テーブルの保持面に対面する該プローブカードによって密閉される開口を底面に備え、内部に密閉空間が形成される筐体であって、該筐体の該底面の該開口と対面する上面には透明部を有し、
該接離機構は、該密閉空間に気体を供給または排気して該プローブカードの撓み量を制御する給排気制御部を有する請求項２に記載の光デバイス検査装置。
【請求項４】
該筐体は、該密閉空間に連通する逆止弁を備える請求項３に記載の光デバイス検査装置。
【請求項５】
該筐体の該密閉空間の気圧を測定する測定器を備える請求項３又は請求項４に記載の光デバイス検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）チップは、光デバイスウェーハに光デバイスであるＬＥＤ素子を形成した後、光デバイスウェーハが分割予定ラインに沿ってＬＥＤ素子毎に分割され、ＬＥＤ素子毎に発光状態が検査される。ＬＥＤチップは、ＬＥＤ素子の発光状態の輝度、光量、色が確認された後、チップ化され、パッケージされて、製品として出荷される。前述したＬＥＤ素子の発光状態の検査は、プローブ端子をＬＥＤ素子の電極に当接させて発光部を発光させる。なお、特許文献１及び特許文献２は、プローブ端子を電極に接触させる検査装置を示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１６３２８１号公報
【特許文献２】特開２００３−２７３１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述したＬＥＤ素子の発光状態の検査時は、微細な電極に正確にプローブ端子を必要最低限の気圧で接触させるという、非常に高度な位置合わせ精度が必要になる。特に、プローブ端子の電極への接触状態をコントロールするのは難しく、プローブ端子の上下動をミクロン単位で制御するため、検査装置は、非常に高価で、セッティングやメンテナンスが難しい装置である。また、検査装置は、ＬＥＤ素子の電極が微細であるために、プローブを電極に接触させると、プローブ端子が発光部の発した光を遮ってしまい、プローブ端子を電極に接触させた状態で発光部の発光状態を把握することが困難であった。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光デバイスの発光状態を把握することの困難さを抑制することができる光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の光デバイスの検査方法は、発光部と電極とを備えた光デバイスが形成された光デバイスウェーハの該電極にプローブ端子を介して通電し、該発光部の発光状態を検査する光デバイスの検査方法あって、該光デバイスの該電極に当接するプローブ端子と、該プローブ端子に給電する回路である透明電極と、を備える透明なプレート状のプローブカードを準備するプローブカード準備ステップと、該光デバイスウェーハを保持テーブルで保持する保持ステップと、該プローブ端子を該保持テーブルに保持された該光デバイスウェーハの該電極に接触させ給電する給電ステップと、該プローブカード越しに該光デバイスの状態を判定する判定ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の光デバイス検査装置は、前記光デバイスの検査方法に用いる光デバイス検査装置であって、該光デバイスウェーハを保持面で保持する保持テーブルと、該光デバイスの該電極に当接するプローブ端子と、該プローブ端子に給電する回路である透明電極と、を備える透明なプレート状のプローブカードと、該プローブ端子を該保持面に対面させて該プローブカードを支持するプローブカード支持部と、該プローブカードの該プローブ端子を、該保持テーブルに保持された該光デバイスウェーハの該電極に接離させる接離機構と、該プローブカード越しに該保持テーブルに保持された該光デバイスを撮影するカメラと、該光デバイスを該カメラで撮影した画像情報から、該光デバイスの状態を判定する判定部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
前記光デバイス検査装置において、該プローブカード支持部は、該保持テーブルの保持面に対面する該プローブカードによって密閉される開口を底面に備え、内部に密閉空間が形成される筐体であって、該筐体の該底面の該開口と対面する上面には透明部を有し、該接離機構は、該密閉空間に気体を供給または排気して該プローブカードの撓み量を制御する給排気制御部を有しても良い。
【０００９】
前記光デバイス検査装置において、該筐体は、該密閉空間に連通する逆止弁を備えても良い。
【００１０】
前記光デバイス検査装置において、該筐体の該密閉空間の気圧を測定する測定器を備えても良い。
【発明の効果】
【００１１】
本願発明は、光デバイスの発光状態を把握することの困難さを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態１に係る光デバイスの検査方法の検査対象の光デバイスを備えた光デバイスウェーハの斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された光デバイスウェーハの光デバイスの斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る光デバイス検査装置の構成例を一部断面で示す側面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る光デバイスの検査方法の流れを示すフローチャートである。
【図５】図５は、実施形態１に係る光デバイスの検査方法の保持ステップ後の光デバイス検査装置の要部の断面図である。
【図６】図６は、実施形態１に係る光デバイスの検査方法の給電ステップ中の光デバイス検査装置の要部の断面図である。
【図７】図７は、実施形態２に係る光デバイス検査装置の構成例を一部断面で示す側面図である。
【図８】図８は、実施形態２に係る光デバイス検査装置の筐体の断面図である。
【図９】図９は、実施形態２に係る光デバイスの検査方法の保持ステップ後の光デバイス検査装置の要部の断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態２に係る光デバイスの検査方法の給電ステップ中の光デバイス検査装置の要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る光デバイスの検査方法の検査対象の光デバイスを備えた光デバイスウェーハの斜視図である。図２は、図１に示された光デバイスウェーハの光デバイスの斜視図である。図３は、実施形態１に係る光デバイス検査装置の構成例を一部断面で示す側面図である。図４は、実施形態１に係る光デバイスの検査方法の流れを示すフローチャートである。
【００１５】
実施形態１に係る光デバイスの検査方法は、図１に示す光デバイスウェーハ１の光デバイス２を検査する方法である。図１に示す光デバイスウェーハ１は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はＳｉＣ（炭化ケイ素）などを基板３とする円板状のウェーハである。光デバイスウェーハ１は、図１に示すように、互いに交差する複数の直線状の分割予定ライン４で区画された複数の領域にそれぞれ光デバイス２が形成された表面５を有する。また、実施形態１では、光デバイスウェーハ１は、図１に示すように、表面５の裏側の裏面６に保護部材である保護テープ１０が貼着され、保護テープ１０の外周に環状フレーム１１が貼着された状態で、実施形態１に係る光デバイスの検査方法が実施される。
【００１６】
実施形態１において、光デバイスウェーハ１の光デバイス２は、図２に示すように、一対の電極７と、一対の電極７に電力が印加されると発光する発光部８とを備えた、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）素子である。
【００１７】
実施形態１に係る光デバイス検査装置２０は、光デバイスウェーハ１の各光デバイス２の一対の電極７に電力を印加して、発光部８を発光させ、発光部８の発光状態（輝度、光量、色等）に基づいて、各光デバイス２の良否を検査する装置である。実施形態１に係る光デバイス検査装置２０は、実施形態１に係る光デバイスの検査方法に用いる装置でもある。光デバイス検査装置２０は、図３に示すように、保持テーブル３０と、プローブカード４０と、プローブカード支持部５０と、接離機構６０と、カメラ７０と、制御ユニット１００とを備える。
【００１８】
保持テーブル３０は、光デバイスウェーハ１を保持面３１で保持するものである。保持テーブル３０は、保持面３１を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面３１に載置された光デバイスウェーハ１を吸引することで保持する。また、保持テーブル３０は、水平方向と平行なＸ軸方向とＹ軸方向との双方に移動自在に設けられ、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。なお、Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、互いに直交し、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行である。また、実施形態１において、保持テーブル３０の周囲には、環状フレーム１１をクランプするクランプ部３２が設けられている。
【００１９】
プローブカード４０は、透明なプレート状に形成されたものである。プローブカード４０は、透明な材料で構成されかつ保持テーブル３０の保持面３１に対面する透明板４１と、透明板４１の保持面３１に対面する下面４２に設けられたプローブ端子４３と、プローブ端子４３と電気的に接続した透明電極４４とを備えている。
【００２０】
透明板４１は、透明な材料として、透明な樹脂又はガラスで構成されている。透明板４１は、厚みが一定のプレート状に形成され、下面４２が保持面３１と平行となる位置に配置されている。
【００２１】
プローブ端子４３は、光デバイス２の電極７に当接可能な端子である。プローブ端子４３は、導電性の金属から構成され、透明板４１の下面４２の中央部に設けられている。実施形態１では、プローブ端子４３は、下面４２から凸に設けられた球状のバンプであるが、本発明では、下面４２から突出した針状のプローブ針でも良い。プローブ端子４３は、二つで一組となるように配置され、一組の二つのプローブ端子４３が、光デバイス２の一対の電極７に当接可能である。プローブ端子４３は、所定数の光デバイス２の一対の電極７に同時に当接可能に複数組が設けられているとともに、所定数の光デバイス２の一対の電極７に同時に当接可能となる相対的に配置されている。実施形態１では、プローブ端子４３は、透明板４１の下面４２に８つ即ち４組設けられ、同時に４つの光デバイス２の一対の電極７に当接可能である。
【００２２】
透明電極４４は、プローブ端子４３に直流電源である電源４６の電力を給電する回路である。透明電極４４は、プローブ端子４３と電源４６とを電気的に接続するものであり、各組のプローブ端子４３のうちの一方のプローブ端子４３を介して一方の電極７に給電する。実施形態１では、透明電極４４は、透明板４１の上面４５と下面４２とのうちの少なくとも一方に設けられ、透明板４１内に埋設される、又は表面に形成され更にその表面が樹脂等により覆われカバーされている。透明電極４４は、ＦＰＤ（Flat  Panel  Display：フラットパネルディスプレイ）に用いられる、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化チタン、及びグラフェン（Graphene）のうち少なくとも一つにより構成されている。
【００２３】
プローブカード支持部５０は、プローブ端子４３を保持面３１に対向させてプローブカード４０を支持するものである。実施形態１において、プローブカード支持部５０は、プローブカード４０の端を弾性部材５１を介して支持している。弾性部材５１は、ゴム等の弾性変形自在な合成樹脂から構成されている。弾性部材５１は、プローブカード４０の端とプローブカード支持部５０との間に配置されて、弾性変形することで、プローブカード４０の端とプローブカード支持部５０との相対的な位置を変更可能である。
【００２４】
接離機構６０は、プローブカード４０のプローブ端子４３を保持テーブル３０に保持された光デバイスウェーハ１の光デバイス２の電極７に接離させるものである。実施形態１において、接離機構６０は、プローブカード支持部５０をＺ軸方向に移動させる駆動ユニット６１を備える。駆動ユニット６１は、プローブカード支持部５０をＺ軸方向に移動させることにより、プローブカード４０をＺ軸方向に移動させて、プローブ端子４３を電極７に当接させるとともに電極７から離す。実施形態１では、駆動ユニット６１は、図示しないモータと、ボールねじと、ガイドレールとを備えて構成されているが、本発明では、エアシリンダ等を備えて構成されても良い。
【００２５】
カメラ７０は、プローブカード４０越しに保持テーブル３０に保持された光デバイス２を撮影するものである。カメラ７０は、プローブカード４０の上方に配置されている。実施形態１では、カメラ７０は、プローブカード４０のプローブ端子４３が設けられた中央部の上方に配置されている。カメラ７０は、保持テーブル３０に保持された光デバイスウェーハ１を撮影して、光デバイスウェーハ１とプローブカード４０との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００２６】
また、カメラ７０は、光デバイス２の検査を行う際に、保持テーブル３０に保持された光デバイスウェーハ１の電極７にプローブ端子４３が当接されて給電された光デバイス２を撮影して、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。カメラ７０は、光デバイスウェーハ１の光デバイス２を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。
【００２７】
制御ユニット１００は、光デバイス検査装置２０の上述した構成要素をそれぞれ制御して、光デバイス２に対する検査動作を光デバイス検査装置２０に実施させるコンピュータである。制御ユニット１００は、画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが検査内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００２８】
また、制御ユニット１００は、光デバイス２をカメラ７０で撮影した画像情報から光デバイス２の状態を判定する判定部１０１を備える。判定部１０１は、プローブ端子４３を電極７に当接させて、カメラ７０が電極７に給電させた光デバイス２を撮影して得た画像の電極７に給電された光デバイス２の発光部８が発した光の輝度、光量、色に基づいて、電極７に給電された複数の光デバイス２の良否を判定する。具体的には、実施形態１では、制御ユニット１００の判定部１０１は、電極７に給電された複数の光デバイス２が良品である基準画像とカメラ７０が検査対象の複数の光デバイス２を撮像して得た画像の同一位置の輝度、光量、色を対比して、基準画像とカメラ７０が検査対象の複数の光デバイス２を撮像して得た画像との同一位置の輝度、光量、色それぞれの差を算出する。制御ユニット１００の判定部１０１は、輝度の差、光量、色の差の少なくとも一つが所定値を超える位置に配置された光デバイス２を不良品であると判定し、輝度の差、光量、色の差の全てが所定値以下の位置に配置された光デバイス２を良品であると判定する。なお、本発明は、判定部１０１の光デバイス２の良否の判定方法は、実施形態１に記載された方法に限定されない。
【００２９】
光デバイス検査方法は、光デバイスウェーハ１の電極７にプローブ端子４３を介して通電し、発光部８の発光状態を検査する方法である。光デバイス検査方法は、図４に示すように、プローブカード準備ステップＳＴ１と、保持ステップＳＴ２と、給電ステップＳＴ３と、判定ステップＳＴ４とを備える。
【００３０】
（プローブカード準備ステップ）
プローブカード準備ステップＳＴ１は、前述した構成のプローブカード４０を準備するステップである。実施形態１において、プローブカード準備ステップＳＴ１は、オペレータが検査内容情報を制御ユニット１００に登録することにより、光デバイス検査装置２０の検査動作の準備を行うことにより遂行される。検査内容情報として、各光デバイス２の電極７の位置を示す情報等が登録される。実施形態１では、制御ユニット１００は、各光デバイス２の電極７の位置を光デバイスウェーハ１の予め定められた基準位置からの距離等で定めている。光デバイスの検査方法は、保持ステップＳＴ２に進む。
【００３１】
（保持ステップ）
図５は、実施形態１に係る光デバイスの検査方法の保持ステップ後の光デバイス検査装置の要部の断面図である。保持ステップＳＴ２は、光デバイスウェーハ１を保持テーブル３０で保持するステップである。
【００３２】
実施形態１において、保持ステップＳＴ２では、オペレータが保護テープ１０を介して光デバイスウェーハ１を保持テーブル３０の保持面３１に載置する。その後、保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００がオペレータからの検査動作の開始指示を受け付けると、光デバイスウェーハ１を保持面３１に吸引保持し、クランプ部３２に環状フレーム１１をクランプさせる。保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００が光デバイス検査装置２０の保持テーブル３０をカメラ７０の下方に向かって移動させて、カメラ７０に光デバイスウェーハ１を撮影させて、カメラ７０が撮影して得た画像に基づいて、アライメントを遂行して、プローブカード４０のプローブ端子４３を光デバイス２の電極７にＺ軸方向に沿って対面させる。保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００が、図５に示すように、接離機構６０の駆動ユニット６１にプローブカード４０をプローブ端子４３が電極７に接触する直前まで下降させる。光デバイスの検査方法は、給電ステップＳＴ３に進む。
【００３３】
（給電ステップ）
図６は、実施形態１に係る光デバイスの検査方法の給電ステップ中の光デバイス検査装置の要部の断面図である。給電ステップＳＴ３は、プローブ端子４３を保持テーブル３０に保持された光デバイスウェーハ１の光デバイス２の電極７に接触させ給電するステップである。
【００３４】
実施形態１において、給電ステップＳＴ３では、電源４６から各プローブ端子４３に電力を給電した状態で、接離機構６０の駆動ユニット６１にプローブカード４０を下降させて、図６に示すように、プローブ端子４３を光デバイス２の電極７に当接させる。すると、良品の光デバイス２の発光部８は、所定の値を超える輝度、光量、所定の色で発光する。光デバイスの検査方法は、判定ステップＳＴ４に進む。
【００３５】
（判定ステップ）
判定ステップＳＴ４は、プローブカード４０越しに光デバイス２の状態を判定するステップである。実施形態１において、判定ステップＳＴ４では、制御ユニット１００は、プローブ端子４３が当接した電極７に給電した状態で、カメラ７０に撮影させ、カメラ７０が撮影して得た画像が入力する。判定ステップＳＴ４では、制御ユニット１００の判定部１０１は、カメラ７０が撮影して得た画像の電極７に給電された光デバイス２の発光部８が発した光２００，２０１の輝度、光量、色に基づいて、電極７に給電された複数の光デバイス２それぞれの良否を判定する。
【００３６】
図６に示す場合では、光デバイス２の発光部８から発せられた実線で示す光２００は、基準画像との輝度の差、光量、色の差の全てが所定値以下であり、光デバイス２の発光部８から発せられた点線で示す光２０１は、基準画像との輝度の差、光量、色の差の少なくとも一つが所定値を超えている。このため、図６に示す場合では、制御ユニット１００の判定部１０１は、電極７に給電された複数の光デバイス２のうち実線で示す光２００を発する光デバイス２を良品と判定し、点線で示す光２０１を発する光デバイス２を不良品と判定する。制御ユニット１００は、不良品と判定した光デバイス２の位置を記憶する。
【００３７】
そして、制御ユニット１００は、プローブ端子４３の給電を停止し、プローブカード４０を上昇させた後、保持テーブル３０を水平方向に移動させて、次の検査対象の光デバイス２の電極７にプローブ端子４３を対面させる。制御ユニット１００は、プローブ端子４３に給電しながらプローブカード４０を下降させて電極７に当接させて、給電ステップＳＴ３と判定ステップＳＴ４とを順に実施する。こうして、制御ユニット１００は、給電ステップＳＴ３と判定ステップＳＴ４とを光デバイスウェーハ１の全ての光デバイス２の良否の判定を実施するまで繰り返す。光デバイスの検査方法は、全ての光デバイス２の良否の判定を実施すると、終了する。
【００３８】
実施形態１に係る光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置２０は、プローブカード４０が透明であるために、プローブカード４０越しにプローブ端子４３の電極７への接触状況と発光部８の発光状況を把握することができる。その結果、光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置２０は、光デバイス２の発光状態を把握することの困難さを抑制することができる。
【００３９】
また、実施形態１に係る光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置２０は、プローブカード４０とプローブカード支持部５０との間に弾性部材５１を設けているので、弾性部材５１が弾性変形することにより、プローブ端子４３が電極７に押圧される力が過大になることを抑制することができる。
【００４０】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態２に係る光デバイス検査装置の構成例を一部断面で示す側面図である。図８は、実施形態２に係る光デバイス検査装置の筐体の断面図である。図９は、実施形態２に係る光デバイスの検査方法の保持ステップ後の光デバイス検査装置の要部の断面図である。図１０は、実施形態２に係る光デバイスの検査方法の給電ステップ中の光デバイス検査装置の要部の断面図である。なお、図７、図８．図９及び図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４１】
実施形態２に係る光デバイス検査装置２０−２は、プローブカード支持部５０と接離機構６０の構成が、実施形態１と異なること以外、実施形態１と同じである。
【００４２】
実施形態２に係る光デバイス検査装置２０−２のプローブカード支持部５０は、図７及び図８に示すように、筐体５２である。筐体５２は、図８に示すように、箱状に形成されて、内部に密閉空間５３が形成されている。筐体５２は、保持テーブル３０の保持面３１に対面するプローブカード４０によって密閉される開口５４を底面５５に備える。開口５４は、底面５５の中央に設けられている。また、筐体５２は、底面５５の開口５４と対面する上面５６には透明部５７を有している。透明部５７は、上面５６の中央部に設けられている。透明部５７は、プローブカード４０と同様に透明な材料で構成されている。透明部５７の上面には、カメラ７０が取り付けられている。なお、筐体５２は、透明部５７を除いて、ステンレス鋼等の金属などから構成され、筐体５２の剛性は、プローブカード４０の剛性よりも高い。また、筐体５２は、逆止弁５８を備える。
【００４３】
逆止弁５８は、密閉空間５３と筐体５２の外部とに連通している。逆止弁５８は、密閉空間５３内の気圧が所定の気圧を上回ると、開いて、筐体５２内の気体を筐体５２の外部に排気する。逆止弁５８は、密閉空間５３内に気体が供給されても、密閉空間５３内の気圧が所定の気圧を上回ってプローブカード４０が破損することを抑制する。
【００４４】
接離機構６０は、駆動ユニット６１に加えて、給排気制御部６２を備える。給排気制御部６２は、筐体５２内の密閉空間５３に気体を供給または密閉空間５３内の気体を排気して、プローブカード４０の撓み量を制御して、プローブ端子４３を電極７に接離させる。給排気制御部６２は、気体供給部６３と、気体排気部６４とを備える。
【００４５】
気体供給部６３は、筐体５２の密閉空間５３内に気体を供給するものであり、気体供給源６３１と、配管６３２と、開閉弁６３３とを備える。気体供給源６３１は、密閉空間５３と配管６３２を介して接続している。開閉弁６３３は、配管６３２に設けられている。
【００４６】
気体排気部６４は、筐体５２の密閉空間５３内の気体を筐体５２の外部に排気するものであり、配管６４１と、開閉弁６４２とを備える。配管６４１は、密閉空間５３と筐体５２の外部とを接続している。開閉弁６４２は、配管６４１に設けられている。
【００４７】
また、実施形態２に係る光デバイス検査装置２０−２は、測定器８０を備える。測定器８０は、筐体５２の密閉空間５３内の気圧を測定し、測定結果を制御ユニット１００に出力する。
【００４８】
実施形態２に係る光デバイスの検査方法は、プローブカード準備ステップＳＴ１が実施形態１と同じである。実施形態２に係る光デバイスの検査方法の保持ステップＳＴ２では、実施形態１と同様に、制御ユニット１００が光デバイスウェーハ１を保持面３１に吸引保持し、クランプ部３２に環状フレーム１１をクランプさせ、アライメントを遂行して、プローブカード４０のプローブ端子４３を光デバイス２の電極７にＺ軸方向に沿って対面させる。保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００が、図９に示すように、開閉弁６３３を閉じ、開閉弁６４２を開いて、密閉空間５３内の気圧を筐体５２の外部の気圧と等しくして、接離機構６０の駆動ユニット６１にプローブカード４０をプローブ端子４３が電極７に接触する直前まで下降させる。光デバイスの検査方法は、給電ステップＳＴ３に進む。
【００４９】
実施形態２に係る光デバイスの検査方法の給電ステップＳＴ３では、電源４６から各プローブ端子４３に電力を給電した状態で、制御ユニット１００は、開閉弁６４２を閉じ、開閉弁６３３を開いて、測定器８０の測定結果に基づいて、密閉空間５３の気圧が所定の気圧となるように制御する。実施形態２に係る光デバイスの検査方法の給電ステップＳＴ３では、密閉空間５３の気圧が所定の気圧になると、筐体５２の剛性がプローブカード４０の剛性よりも高いために、中央部が光デバイスウェーハ１に近付く方向にプローブカード４０が撓んで、図１０に示すように、プローブ端子４３が電極７に当接し、良品の光デバイス２の発光部８が、所定の値を超える輝度、光量、所定の色で発光する。実施形態２に係る光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置２０は、筐体５２内の密閉空間５３内の気圧を制御することで、プローブ端子４３を電極７に接離する。光デバイスの検査方法は、判定ステップＳＴ４に進む。実施形態２に係る光デバイスの検査方法は、判定ステップＳＴ４が実施形態１と同じである。
【００５０】
実施形態２に係る光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置２０−２は、プローブカード４０が透明であるために、プローブカード４０越しにプローブ端子４３の電極７への接触状況と発光部８の発光状況を把握できるので、光デバイス２の発光状態を把握することの困難さを抑制することができる。
【００５１】
また、実施形態２に係る光デバイスの検査方法及び光デバイス検査装置２０−２は、筐体５２内の密閉空間５３内の気圧を制御することで、プローブ端子４３を電極７に接離するため、精密なメカ構造を不要とし、シンプルな装置構成の光デバイス検査装置２０−２を実現できるという効果を奏する。
【００５２】
前述した実施形態１及び実施形態２に係る光デバイス検査装置２０，２０−２の制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、光デバイス検査装置２０，２０−２を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して光デバイス検査装置２０，２０−２の上述した構成要素に出力する。また、判定部１０１の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される。
【００５３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  光デバイスウェーハ
２  光デバイス
７  電極
８  発光部
２０，２０−２  光デバイス検査装置
３０  保持テーブル
３１  保持面
４０  プローブカード
４３  プローブ端子
４４  透明電極
５０  プローブカード支持部
５２  筐体
５３  密閉空間
５４  開口
５５  底面
５６  上面
５７  透明部
５８  逆止弁
６０  接離機構
６２  給排気制御部
７０  カメラ
８０  測定器
１０１  判定部
ＳＴ１  プローブカード準備ステップ
ＳＴ２  保持ステップ
ＳＴ３  給電ステップ
ＳＴ４  判定ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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