(57)【要約】【課題】金属薄膜層に対する絶縁樹脂層及び導電性接着剤層の剥離を防止できる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板５０と、プリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルム６０と、絶縁フィルム６０のプリント配線板５０とは反対側に設けられた電磁波シールドフィルム２とを有し、電磁波シールドフィルム２は、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に設けられた導電性接着剤層２４とを有し、金属薄膜層２２には、貫通孔２２ｈが複数形成され、貫通孔２２ｈの形成量が１０００個／ｃｍ２以上１０００００個／ｃｍ２以下であり、導電性接着剤層２４は導電性粒子２４ｂを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの前記プリント配線板とは反対側に設けられた電磁波シールドフィルムと、を有し、
前記電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に設けられた導電性接着剤層と、を有し、
前記金属薄膜層には、貫通孔が複数形成され、前記貫通孔の形成量が１０００個／ｃｍ２以上１０００００個／ｃｍ２以下であり、
前記導電性接着剤層は、導電性粒子を含む、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【請求項２】
前記貫通孔を含む最小円の直径が０．１μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【請求項３】
前記金属薄膜層の厚みが０．０１μｍ以上３μｍ以下である、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【請求項４】
前記導電性粒子の平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【請求項５】
前記導電性粒子が金属粒子である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法であって、
電磁波シールドフィルム作製工程と圧着工程とを有し、
前記電磁波シールドフィルム作製工程では、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する無孔の金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に設けられた導電性接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを作製し、
前記圧着工程では、前記電磁波シールドフィルムと前記プリント配線板とを絶縁フィルムを挟んだ状態で圧着し、前記導電性接着剤層に含まれる導電性粒子を前記金属薄膜層に押し込んで前記金属薄膜層を穿孔し、前記貫通孔を形成する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記圧着工程では、圧着時の圧力を１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下にする、請求項６に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層に隣接する導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
電磁波シールドフィルムは、例えば、キャリアフィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗料を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の表面に導電層を設けることによって製造される。導電層は、金属薄膜層及び導電性接着剤層から形成されることが多い。
【０００３】
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板においては、はんだリフローのために加熱された際に導電性接着剤層等でガスが発生し、そのガスの膨張によって導電性接着剤層と金属薄膜層とが剥離することがある。
前記剥離を防止する方法として、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を構成する金属薄膜層として透気性金属箔を使用することが開示されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−８６１２０号公報
【特許文献２】特開２００５−２７６８７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板においては、金属薄膜層に対して導電性接着剤層の接着強度が十分ではないことがあり、剥離することがあった。また、絶縁樹脂層は接着性が強いものではないから、金属薄膜層に対する接着強度が不十分であり、剥離することがあった。
本発明は、金属薄膜層に対する絶縁樹脂層及び導電性接着剤層の剥離を防止できる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の態様を包含する。
［１］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの前記プリント配線板とは反対側に設けられた電磁波シールドフィルムと、を有し、
前記電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に設けられた導電性接着剤層と、を有し、
前記金属薄膜層には、貫通孔が複数形成され、前記貫通孔の形成量が１０００個／ｃｍ２以上１０００００個／ｃｍ２以下であり、
前記導電性接着剤層は、導電性粒子を含む、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［２］前記貫通孔を含む最小円の直径が０．１μｍ以上２０μｍ以下である、［１］に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［３］前記金属薄膜層の厚みが０．０１μｍ以上３μｍ以下である、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［４］前記導電性粒子の平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下である、［１］〜［３］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［５］前記導電性粒子が金属粒子である、［１］〜［４］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【０００７】
［６］［１］〜［５］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法であって、
電磁波シールドフィルム作製工程と圧着工程とを有し、
前記電磁波シールドフィルム作製工程では、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する無孔の金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に設けられた導電性接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを作製し、
前記圧着工程では、前記無孔の金属薄膜層を有する前記電磁波シールドフィルムと前記プリント配線板とを前記絶縁フィルムを挟んだ状態で圧着し、前記導電性接着剤層に含まれる導電性粒子を前記金属薄膜層に押し込んで前記金属薄膜層を穿孔し、前記貫通孔を形成する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
［７］前記圧着工程では、圧着時の圧力を１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下にする、［６］に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、金属薄膜層に対する絶縁樹脂層及び導電性接着剤層の剥離を防止できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法によれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を歩留り良く容易に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第一実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を示す断面図である。
【図２】第二実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を示す断面図である。
【図３】図１の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造する際に使用する電磁波シールドフィルムを示す断面図である。
【図４】図１の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。導電性粒子の平均粒子径も同様である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機を用いた測定結果から、下記式（α）によって求める。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ２  （α）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
図１〜図４における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
【００１１】
《電磁波シールドフィルム付きプリント配線板》
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一態様について説明する。
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、前記接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた電磁波シールドフィルムと、を有する。
【００１２】
以下、本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の実施形態について説明する。
図１及び図２に、実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を示す。図１は、第一実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａを示す断面図であり、図２は、第二実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ｂを示す断面図である。
第一実施形態及び第二実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａ，１ｂはいずれも、電磁波シールドフィルム２と、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０とを備える。フレキシブルプリント配線板５０はプリント回路５４を備える。絶縁フィルム６０には貫通孔が形成されている。
【００１３】
＜電磁波シールドフィルム＞
第一実施形態及び第二実施形態において使用される電磁波シールドフィルム２は、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０とを有する。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム２は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、絶縁フィルム６０に隣接する異方導電性接着剤層２４（導電性接着剤層２４）とを有する。
第二実施形態の電磁波シールドフィルム２は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、絶縁フィルム６０に隣接する等方導電性接着剤層２６（導電性接着剤層２６）とを有する。
【００１４】
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、導電層２０の保護層としての役割を果たす。
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。
【００１５】
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。熱硬化性樹脂のなかでも、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
【００１６】
絶縁樹脂層１０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａ，１ｂに意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料またはフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、または黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
【００１７】
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００１８】
絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下が好ましく、１×１０７Ｐａ以上１×１０９Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層２４，２６とフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４とが十分に接着され、導電性接着剤層２４，２６が絶縁フィルム６０の貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム２が絶縁フィルム６０の貫通孔内に沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルム６０の貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。
【００１９】
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２を薄くできる。
【００２０】
（導電層）
上述したように、第一実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、絶縁フィルム６０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する。
第二実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、絶縁フィルム６０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する。
【００２１】
［金属薄膜層］
本実施形態における金属薄膜層２２は、貫通孔２２ｈが複数形成された多孔の金属薄膜層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
【００２２】
金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられ、電気伝導度の点からは、銀又は銅が好ましい。
【００２３】
金属薄膜層２２は、無孔金属薄膜層に貫通孔が形成された層である。
無孔金属薄膜層としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点では、無孔金属薄膜層は、蒸着膜、めっき膜が好ましい。金属薄膜層２２を薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点では、無孔金属薄膜層は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましく、銀蒸着層又は銅蒸着層が特に好ましい。
【００２４】
金属薄膜層２２に形成されている貫通孔２２ｈの数は、１０００個／ｃｍ２以上１０００００個／ｃｍ２以下であり、５０００個／ｃｍ２以上８００００個／ｃｍ２以下であることが好ましく、６０００個／ｃｍ２以上６００００個／ｃｍ２以下であることがより好ましい。貫通孔２２ｈの数は、無作為に選択した面積１ｃｍ２の複数の領域について、顕微鏡を用いて貫通孔２２ｈの数を計測し、計測した領域の貫通孔２２ｈの数を平均することにより求めることができる。
金属薄膜層２２に形成されている貫通孔２２ｈの数が前記範囲の下限値以上であることにより、絶縁樹脂層１０と導電性接着剤層２４，２６とを十分な接着強度で接着できる。これにより、金属薄膜層２２からの絶縁樹脂層及び導電性接着剤層の剥離を防止できる。金属薄膜層２２に形成されている貫通孔２２ｈの数が前記範囲の上限値以下であることにより、電磁波シールドフィルム２の電磁波シールド性を十分に高くできる。
金属薄膜層２２の貫通孔２２ｈの開口部の形状としては特に制限はなく、例えば、円形状、楕円形状、多角形状（例えば、三角形状、四角形状等）でもよいし、不定形状であってもよい。
金属薄膜層２２の貫通孔２２ｈを含む最小円の直径は、０．１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下であることがさらに好ましい。金属薄膜層２２の貫通孔２２ｈの直径が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０と導電性接着剤層２４，２６との接着強度をより高くできる。金属薄膜層２２の貫通孔２２ｈの直径が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２の電磁波シールド性を十分に確保できる。
平面視において、貫通孔２２ｈは、後述する導電性接着剤層２４，２６に含まれる導電性粒子２４ｂ，２６ｂと重なっている。
【００２５】
金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、０．０３μｍ以上１μｍ以下がより好ましく、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下がさらに好ましく、０．０７μｍ以上０．４μｍ以下が特に好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２を薄くでき、電磁波シールドフィルム２の生産性、可とう性がよくなる。
【００２６】
金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．５Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
【００２７】
［異方導電性接着剤層］
第一実施形態における異方導電性接着剤層２４は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ、接着性を有する。
異方導電性接着剤層２４は、導電性接着剤層を容易に薄くでき、後述する導電性粒子の量を少なくでき、その結果、電磁波シールドフィルム２を薄くでき、電磁波シールドフィルム２の可とう性が高くなる利点を有する。
【００２８】
異方導電性接着剤層２４としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
【００２９】
熱硬化性接着剤２４ａとしては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤２４ａは、異方導電性接着剤層２４の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。前記熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００３０】
導電性粒子２４ｂとしては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子２４ｂとしては、異方導電性接着剤層２４がさらに適度の硬さを有するようになり、後述する圧着工程の際にかけられた圧力の損失を抑制できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
【００３１】
導電性粒子２４ｂの１０％圧縮強度は、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下が好ましく、５０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下がより好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下がさらに好ましい。導電性粒子の１０％圧縮強度が前記範囲の下限値以上であれば、後述する圧着工程の際にかけられた圧力を損失せずに無孔金属薄膜層の穿孔に利用できる。また、導電性粒子の１０％圧縮強度が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルム６０の貫通孔内に十分に入り込んでフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。導電性粒子２４ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の上限値以下であれば、金属薄膜層２２との接触がよくなり、電気的接続が確実になる。
【００３２】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、３μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルム６０の貫通孔内に十分に入り込んでフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。
【００３３】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上５０体積％以下が好ましく、１０体積％以上３０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルム６０の貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム２の可とう性がよくなる。
【００３４】
異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４がさらに適度の硬さを有するようになり、後述する圧着工程の際にかけられた圧力の損失を抑制できる。その結果、導電性接着剤層とフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４とが十分に接着され、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルム６０の貫通孔内に入り込んでフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム２が絶縁フィルム６０の貫通孔内に沈み込みやすくなり、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルム６０の貫通孔内に十分に入り込んでフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。
【００３５】
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω以上１×１０１６Ω以下が好ましく、１×１０６Ω以上１×１０１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
【００３６】
異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性が高くなり、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルム６０の貫通孔内に十分に入り込んでフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム２の可とう性がよくなる。
【００３７】
［等方導電性接着剤層］
第二実施形態における等方導電性接着剤層２６は、厚さ方向及び面方向に導電性を有し、かつ、接着性を有する。
等方導電性接着剤層２６は、電磁波シールドフィルム２の電磁波遮蔽性をより高くできる利点を有する。
【００３８】
等方導電性接着剤層２６としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
等方導電性接着剤層２６に含まれる熱硬化性接着剤２６ａの成分及び導電性粒子２６ｂの材質は、異方導電性接着剤層２４に含まれる熱硬化性接着剤２４ａの成分及び導電性粒子２４ｂの材質と同様である。
【００３９】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６が絶縁フィルム６０の貫通孔内に十分に入り込んでフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。
【００４０】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６が絶縁フィルム６０の貫通孔内に十分に入り込んでフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。
【００４１】
等方導電性接着剤層２６の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。前記範囲が好ましい理由は、異方導電性接着剤層２４と同様である。
【００４２】
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
【００４３】
等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。
等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム２の可とう性がよくなる。
【００４４】
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム２の厚さは、３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａ，１ｂを薄くできる。
【００４５】
＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。例えば、フレキシブルプリント配線板５０としては、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路５４としたものが挙げられる。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面又は両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
【００４６】
（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
【００４７】
（プリント回路）
プリント回路５４を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。プリント回路５４は、例えば、信号回路、グランド回路、グランド層等として使用される。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム２に覆われず、露出している。
【００４８】
＜絶縁フィルム＞
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
絶縁フィルム６０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
【００４９】
絶縁フィルム６０に形成される貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
【００５０】
絶縁フィルム６０の表面には、異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６が接着され且つ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）内に入り込んでプリント回路５４に電気的に接続されている。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム２の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０及び異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａ，１ｂが厚くなり、可とう性が不足する。
【００５１】
＜作用効果＞
前記実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａ，１ｂでは、絶縁樹脂層１０と導電性接着剤層２４，２６との間に配置された金属薄膜層２２に貫通孔２２ｈが形成されている。金属薄膜層２２の貫通孔２２ｈの内部では、絶縁樹脂層１０及び導電性接着剤層２４，２６、特に熱硬化性接着剤２４ａ，２６ａが入り込んで互いに接する。貫通孔２２ｈの内部で絶縁樹脂層１０と導電性接着剤層２４，２６とが接することにより、絶縁樹脂層１０と導電性接着剤層２４，２６とを接着することができる。特に、金属薄膜層２２の孔の数が前記範囲の下限値以上であることにより、絶縁樹脂層１０と導電性接着剤層２４，２６との接着面積が十分に大きくなるから、絶縁樹脂層１０と導電性接着剤層２４，２６の接着強度を十分に高めることができる。
絶縁樹脂層１０と導電性接着剤層２４，２６とが十分な接着強度で接着した結果、金属薄膜層２２に対して絶縁樹脂層１０及び導電性接着剤層２４，２６が剥離することを防止できる。
また、金属薄膜層２２に貫通孔２２ｈが形成されていることにより、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａ，１ｂが、はんだフロート処理等によって加熱された際に導電性接着剤層２４，２６から発生したガスを、貫通孔２２ｈを通して抜くことができる。貫通孔２２ｈを通過したガスは絶縁樹脂層１０内に入る。絶縁樹脂層１０は金属薄膜層２２よりもガスを透過しやすいため、絶縁樹脂層１０の外側に放出しやすい。そのため、例えば、加熱された際に電磁波シールドフィルム２の内部で揮発分がガス化しても、気泡の発生を防止できる。電磁波シールドフィルム２と絶縁フィルム６０との間に気泡が生じると、電磁波シールドフィルム２と絶縁フィルム６０とが剥離することがある。しかし、本実施形態では、金属薄膜層２２に貫通孔２２ｈが形成されて気泡の発生が防止されているため、絶縁フィルム６０に対する電磁波シールドフィルム２の剥離を防止できる。
【００５２】
《電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法》
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、電磁波シールドフィルムを作製する電磁波シールドフィルム作製工程、及び、前記電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを、絶縁フィルムを挟んで圧着する圧着工程を有する。
以下、本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法の一例として、導電性接着剤層が異方導電性接着剤層である前記第一実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａを製造する製造例について説明する。
【００５３】
下記製造例においては工程用フィルムとしてキャリアフィルム及び離型フィルムが使用される。そのため、本製造例では、図３に示すように、キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０が積層された状態で電磁波シールドフィルム２が得られる。
キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０は、具体的には下記のフィルムである。
【００５４】
［キャリアフィルム］
キャリアフィルム３０は、絶縁樹脂層１０及び導電層２０を補強及び保護する支持体であり、電磁波シールドフィルム作製用積層体２ａのハンドリング性を良好にする。
キャリアフィルム３０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａとしては不要なものであるため、圧着工程後には絶縁樹脂層１０から剥離される。
【００５５】
本製造例において使用されるキャリアフィルム３０は、キャリアフィルム本体３２と、キャリアフィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層３４とを有する。
【００５６】
キャリアフィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ということもある。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム２を製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
【００５７】
キャリアフィルム本体３２は、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後にキャリアフィルム３０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、又は白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
【００５８】
キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際のキャリアフィルム３０における圧力損失を低減できる。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、キャリアフィルム３０の柔軟性が良好となる。
【００５９】
キャリアフィルム本体３２の厚さは、３μｍ以上７５μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム２のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルム６０の表面に電磁波シールドフィルムの異方導電性接着剤層２４を熱プレスする際に異方導電性接着剤層２４に熱が伝わりやすい。
【００６０】
粘着剤層３４は、例えば、キャリアフィルム本体３２の表面に粘着剤を含む粘着剤組成物を塗布して形成される。キャリアフィルム３０が粘着剤層３４を有することによって、離型フィルム４０を異方導電性接着剤層２４から剥離する際や電磁波シールドフィルム２をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、キャリアフィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられる。そのため、キャリアフィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
【００６１】
粘着剤は、熱プレス前にはキャリアフィルム３０が絶縁樹脂層１０から容易に剥離することなく、熱プレス後にはキャリアフィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離できる程度の適度な粘着性を粘着剤層３４に付与するものであることが好ましい。
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
粘着剤のガラス転移温度は、−１００℃以上６０℃以下が好ましく、−６０℃以上４０℃以下がより好ましい。
【００６２】
キャリアフィルム３０の厚さは、２５μｍ以上１２５μｍ以下が好ましく、３８μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム２のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルム６０の表面に電磁波シールドフィルム２の異方導電性接着剤層２４を熱プレスする際に異方導電性接着剤層２４に熱が伝わりやすい。
【００６３】
［離型フィルム］
離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４を保護するものであり、電磁波シールドフィルム２のハンドリング性を良好にする。離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム２をプリント配線板に貼り付ける前に、異方導電性接着剤層２４から剥離される。
【００６４】
離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
【００６５】
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、キャリアフィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
【００６６】
離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面を離型剤で処理して形成される。離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【００６７】
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
【００６８】
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａの製造例は、下記の工程（ａ）〜（ｅ）を有する方法である（図３，４参照）。
工程（ａ）：図３に示す電磁波シールドフィルム２を作製する工程（電磁波シールドフィルム作製工程）。
工程（ｂ）：フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３と、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム２とを、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接触するように重ね、これらを圧着する工程（圧着工程）。この工程では、異方導電性接着剤層２４に含まれる導電性粒子２４ｂによって金属薄膜層２２を穿孔し、絶縁樹脂層１０と異方導電性接着剤層２４とを接着する。
工程（ｄ）：工程（ｃ）の後、キャリアフィルム３０が不要になった際にキャリアフィルム３０を剥離する工程。
工程（ｅ）：必要に応じて、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｄ）の後に異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程。
以下、各工程について、図３及び図４を参照しながら詳細に説明する。
【００６９】
（工程（ａ））
工程（ａ）によって形成する電磁波シールドフィルム２は、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に設けられた異方導電性接着剤層２４とを有する。但し、工程（ａ）によって得られる金属薄膜層２２は、貫通孔が形成されていない無孔金属薄膜層である。
【００７０】
図３に示す電磁波シールドフィルム２を形成する方法としては、絶縁樹脂層１０を形成する工程と、無孔の金属薄膜層２２を形成する工程と、異方導電性接着剤層２４を形成する工程とを有する方法が挙げられる。
具体的に、図３に示す電磁波シールドフィルム２を製造する方法として、後述する方法（ａ１）、方法（ａ２）が挙げられる。
【００７１】
［方法（ａ１）］
方法（ａ１）は、下記の工程（ａ１−１）〜（ａ１−４）を有する方法である。
工程（ａ１−１）：絶縁樹脂層１０をキャリアフィルム３０に積層する工程。
工程（ａ１−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成する工程。
工程（ａ１−３）：金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（ａ１−４）：異方導電性接着剤層２４の金属薄膜層２２とは反対側の面に離型フィルム４０を積層する工程。
以下、方法（ａ１）の各工程について詳細に説明する。
【００７２】
工程（ａ１−１）における絶縁樹脂層１０の形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させる方法。
・キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
前記塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
【００７３】
工程（ａ１−２）における金属薄膜層の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、又はめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましい。金属薄膜層の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
工程（ａ１−２）によって無孔の金属薄膜層を形成できる。
【００７４】
工程（ａ１−２）によって形成する金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上３μｍ以下にすることが好ましく、０．０３μｍ以上１μｍ以下にすることがより好ましく、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下にすることがさらに好ましく、０．０７μｍ以上０．４μｍ以下にすることが特に好ましい。金属薄膜層２２の厚さを前記範囲の下限値以上にすれば、十分な電磁波シールド性が得られる。金属薄膜層２２の厚さを前記範囲の上限値以下にすれば、圧着工程の際に、金属薄膜層２２に導電性粒子２４ｂを押し込むことによって金属薄膜層２２を容易に穿孔できる。すなわち、金属薄膜層２２の厚さを前記範囲の上限値以下すれば、多孔の金属薄膜層２２を容易に形成できる。
【００７５】
工程（ａ１−３）では、金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、導電性接着剤塗料を塗布する。導電性接着剤塗料は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含有する。塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
導電性接着剤塗料に含有させる導電性粒子は、金属薄膜層２２をより穿孔しやすい点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
導電性粒子の平均粒子径は、３μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。導電性粒子の平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を容易に穿孔できる。導電性粒子の平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性を確保できる。
前記導電性接着剤塗料における導電性粒子の含有割合は、導電性接着剤塗料から形成される異方導電性接着剤層２４において、導電性粒子の含有量は１体積％以上５０体積％以下が好ましく、１０体積％以上３０体積％以下がより好ましい。導電性接着剤塗料における導電性粒子の含有割合が前記範囲であれば、金属薄膜層２２における貫通孔２２ｈの形成量を容易に１０００個／ｃｍ２以上１０００００個／ｃｍ２以下にできる。
【００７６】
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングリコール等）等が挙げられる。
導電性接着剤の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
【００７７】
工程（ａ１−４）では、離型フィルム４０を、異方導電性接着剤層２４の金属薄膜層２２とは反対側の面に、離型剤層４４が異方導電性接着剤層２４に接するように積層する。
離型フィルム４０を異方導電性接着剤層２４に積層した後には、キャリアフィルム３０、絶縁樹脂層１０、金属薄膜層２２、異方導電性接着剤層２４及び離型フィルム４０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。
加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては５０℃以上１００℃以下が好ましい。
【００７８】
［方法（ａ２）］
方法（ａ２）は、下記の工程（ａ２−１）〜（ａ２−４）を有する方法である。
工程（ａ２−１）：絶縁樹脂層１０をキャリアフィルム３０に積層する工程。
工程（ａ２−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成して積層体（Ｉ）を形成する工程。
工程（ａ２−３）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成して積層体（II）を形成する工程。
工程（ａ２−４）：積層体（Ｉ）と積層体（II）とを、積層体（Ｉ）の金属薄膜層２２と積層体（II）の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
【００７９】
工程（ａ２−１）及び工程（ａ２−２）は、前記方法（ａ１）における工程（ａ１−１）及び工程（ａ１−２）と同様である。
【００８０】
工程（ａ２−３）では、離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられた面に導電性接着剤塗料を塗布する。塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。導電性接着剤塗料及び塗布方法は、前記方法（ａ）における工程（ａ１−３）と同様である。
【００８１】
工程（ａ２−４）では、積層体（Ｉ）と積層体（II）との貼り合せでは、積層体（Ｉ）と積層体（II）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（ａ１−４）における加圧処理と同様である。また、工程（ａ２−４）においても、工程（ａ１−４）と同様に加熱してもよい。
【００８２】
（工程（ｂ））
工程（ｂ）は、フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を積層して、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る工程である。
具体的には、まず、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ねる。次いで、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｅ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
【００８３】
（工程（ｃ））
工程（ｃ）は、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に電磁波シールドフィルム２を圧着する工程である。
具体的には、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム２を重ね、熱プレスにより圧着する。これにより、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を接着すると共に、異方導電性接着剤層２４を貫通孔６２内に押し込み、貫通孔６２内を埋めてプリント回路５４に電気的に接続する。また、熱プレスにより異方導電性接着剤層２４を硬化させる。これにより、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａを得る。
工程（ｃ）における圧着の際には、各層が圧縮されて、電磁波シールドフィルム２の隣接する層同士がより密接する。このとき、異方導電性接着剤層２４に含まれる導電性粒子２４ｂは硬く、圧縮変形しにくいため、金属薄膜層２２に押し込まれる。金属薄膜層２２は薄いため、金属薄膜層２２に導電性粒子２４ｂが押し込まれると、金属薄膜層２２が開裂する。これにより、金属薄膜層２２を穿孔して、金属薄膜層２２に貫通孔２２ｈを形成する。また、形成された貫通孔２２ｈの内部にて絶縁樹脂層１０と異方導電性接着剤層２４とが接着する。
熱プレスが終了して加圧状態から開放された後には、金属薄膜層２２に貫通孔２２ｈが形成された点、絶縁樹脂層１０と異方導電性接着剤層２４とが接着した点以外は、各層は元の形状に復元する。
【００８４】
異方導電性接着剤層２４の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
工程（ｃ）における熱プレスの圧力は、１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下が好ましく、１０ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下がより好ましく、１５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下がさらに好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂを金属薄膜層２２に十分に押し込むことができ、金属薄膜層２２により容易に貫通孔２２ｈを形成できる。また、熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
【００８５】
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２により容易に貫通孔２２ｈを形成でき、また、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａの製造時間を短縮できる。
【００８６】
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２により容易に貫通孔２２ｈを形成でき、また、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。さらには、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を容易に抑えることができる。
【００８７】
（工程（ｄ））
工程（ｄ）は、キャリアフィルム３０を剥離する工程である。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０からキャリアフィルム３０を剥離する。
【００８８】
（工程（ｅ））
工程（ｅ）は、異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程である。
工程（ｃ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｃ）と工程（ｄ）との間、又は工程（ｄ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下がより好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａの製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
【００８９】
（他の製造例）
前記製造例は、第一実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａを製造する製造例であったが、第二実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ｂにおいても前記製造例とほぼ同様に製造できる。すなわち、前記製造例において、導電性接着剤塗料を、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含有する塗料に変更して等方導電性接着剤層２６を形成することにより、第二実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ｂを製造することができる。
但し、導電性接着剤塗料に含まれる導電性粒子２６ｂの平均粒子径は０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を容易に穿孔できる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性を確保できる。
導電性接着剤塗料における導電性粒子２６ｂの含有割合は、導電性接着剤塗料から形成される等方導電性接着剤層２６において、導電性粒子２６ｂの含有量が５０体積％以上８０体積％以下になる割合が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下になる割合がより好ましい。導電性接着剤塗料における導電性粒子２６ｂの含有割合が前記範囲であれば、金属薄膜層２２における貫通孔２２ｈの形成量を容易に１０００個／ｃｍ２以上１０００００個／ｃｍ２以下にできる。
【００９０】
電磁波シールドフィルムは、黒化層を有してもよい。銀蒸着層及び銅蒸着層等の金属薄膜層は、光反射性が高く、金属光沢を有する。その金属光沢を抑制するために、金属薄膜層の絶縁樹脂層側の面に黒化層を有してもよい。例えば、電磁波シールドフィルムをディスプレイ用のフレキシブルプリント配線板に使用する場合には、金属薄膜層の光沢がディスプレイの視認性に影響を与えることを防ぐために、金属薄膜層と絶縁樹脂層との間に黒化層を設けることが好ましい。通常は、絶縁樹脂層の金属薄膜層側の面に黒化層を形成する。
黒化層は、光吸収性の材料から構成されて光の反射防止性を有する黒色の層である。黒化層は、具体的には、ＪＩＳ  Ｚ８７８１−５において規定される明度Ｌ＊が５以下であることが好ましい。明度Ｌ＊の値が小さい程、黒色度が大きくなり、光の反射を抑制できる傾向にある。
電磁波シールドフィルムが黒化層を有する場合、金属薄膜層と同様に黒化層にも貫通孔が形成されることが好ましい。
【００９１】
黒化層は、例えば、下記（ｉ）〜（iii）のいずれかの光吸収性材料から構成される。
（ｉ）銀の酸化物又は銅の酸化物
（ii）窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル及び酸化ニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種
（iii）亜鉛、銅と亜鉛の合金、銀と亜鉛の合金のいずれか１種
黒化層が前記（ｉ）から構成される場合には、銀の酸化物又は銅の酸化物からなる層を、蒸着又はめっきにより形成する方法が挙げられる。蒸着法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法等の公知の蒸着法を適用できる。
黒化層が前記（ii）から構成される場合には、窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル及び酸化ニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種からなる層を、蒸着又はめっきにより形成する方法が挙げられる。
黒化層が前記（iii）から構成される場合には、亜鉛、銅と亜鉛の合金、銀と亜鉛の合金のいずれか１種からなる層を、蒸着又はめっきにより形成する方法が挙げられる。
黒化層の厚さとしては特に制限されないが、５ｎｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。黒化層の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、光の反射を充分に抑制でき、前記範囲の上限値以下であれば、黒化層を容易に形成できる。
【００９２】
フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルム及び電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
【実施例】
【００９３】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されない。
以下の例では、下記の材料を用いた。
キャリアフィルムとして、片面に粘着剤層を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
離型フィルムとして、非シリコーン系離型剤により片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、離型フィルム本体の厚さ：５０μｍ、離型剤層の厚さ：０．１μｍ）を用いた。
絶縁フィルムとして、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、カプトン１００Ｈ）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成して得たフィルム（全厚さ：５０μｍ）を用いた。
銅張積層板として、ポリイミド板の片面に銅箔が貼り付けられた積層板を用いた。
【００９４】
（実施例１）
前記キャリアフィルムの粘着剤層の表面に、熱硬化性のエポキシ樹脂を含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗布し、６０１００℃で２分間加熱し、塗料を乾燥、半硬化させて、絶縁樹脂層（厚さ：１０μｍ）を形成した。
前記絶縁樹脂層の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、金属薄膜層（蒸着膜、厚さ：７０ｎｍ）を形成した。
前記金属薄膜層の表面に、平均粒子径が５μｍの銅粒子（導電性粒子）を含む熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターアプリケーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層（厚さ：６μｍ、銅粒子：２０体積％）を形成した。
前記異方導電性接着剤層の表面に離型フィルムを貼り付けて、電磁波シールドフィルムを得た。
前記絶縁フィルムに、離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、圧力：１５ＭＰａで１２０秒間熱プレスした。これにより、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を仮接着して、電磁波シールドフィルム付き絶縁フィルムを得た。
その後、絶縁樹脂層からキャリアフィルムを剥離した。次に、電磁波シールドフィルム付き絶縁フィルムを、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１５０℃で１時間加熱することによって、異方導電性接着剤層を本硬化させた。その後、絶縁樹脂層からキャリアフィルムを剥離した。
【００９５】
（実施例２〜５及び比較例１，２）
金属薄膜層の厚みと導電性粒子の平均粒子径を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルム付き絶縁フィルムを得た。
【００９６】
なお、前記実施例で得られたものはプリント配線板を有していないため、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板ではない。しかし、プリント配線板を有さない以外は本発明の範囲であるため、実施例とみなした。前記比較例については、貫通孔の形成量が本発明の範囲外であることから比較例とした。
【００９７】
＜評価＞
（金属薄膜層の貫通孔の個数、貫通孔の最小円の直径の測定）
得られた電磁波シールドフィルム付き絶縁フィルムについて、絶縁フィルムに光を照射しながら絶縁樹脂層側から貫通孔を観察し、金属薄膜層に形成された貫通孔の個数、貫通孔の最小円の直径を測定した。貫通孔においては光が透過するため、貫通孔を視認できる。
【００９８】
（接着強度）
得られた電磁波シールドフィルム付き絶縁フィルムについて、引張試験機（島津製作所、ＡＧＳ−５０ＮＸ）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４−２：１９９９（対応国際規格ＩＳＯ  ８５１０−２：１９９０）に基づいて引張強度を測定した。得られた引張強度を接着強度とした。
【００９９】
（はんだリフロー時の剥離防止性の評価）
絶縁フィルムの代わりに銅張積層板のポリイミド板に電磁波シールドフィルムの異方導電性接着剤層を接着して、電磁波シールドフィルム付き銅張積層板を得た。
得られた電磁波シールドフィルム付き銅張積層板について、絶縁樹脂層側を２８８℃のはんだ浴に１０秒間３回浸漬した。浸漬後、銅張積層板に対する電磁波シールドフィルムの浮き、すなわち剥離を目視により観察した。電磁波シールドフィルムの浮きが少ない程、剥離防止性に優れる。
Ａ：５ｃｍ２角に浮きが１個以下であった。
Ｂ：５ｃｍ２角に浮きが２〜５個であった。
Ｃ：５ｃｍ２角全体に浮きが発生した。
【０１００】
【表１】
2019102637.tif 000003
【０１０１】
各実施例では、金属薄膜層に１０００個／ｃｍ２以上１０００００個／ｃｍ２以下の範囲で貫通孔が形成されていたため、はんだリフロー時の電磁波シールドフィルムの剥離が防止されていた。また、各実施例は、接着強度が高かった。
各比較例では、金属薄膜層における貫通孔形成量が１０００個／ｃｍ２未満であっため、はんだリフロー時の電磁波シールドフィルムの剥離が防止されていなかった。また、各実施例は、接着強度が不十分であった。
【符号の説明】
【０１０２】
１ａ，１ｂ  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
２  電磁波シールドフィルム
３  絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０  絶縁樹脂層
２２  金属薄膜層
２２ｈ  貫通孔
２０  導電層
２４  異方導電性接着剤層（導電性接着剤層）
２４ａ  熱硬化性接着剤
２４ｂ  導電性粒子
２６  等方導電性接着剤層（導電性性接着剤層）
２６ａ  熱硬化性接着剤
２６ｂ  導電性粒子
３０  キャリアフィルム
３２  キャリアフィルム本体
３４  粘着剤層
４０  離型フィルム
４２  離型フィルム本体
４４  離型剤層
５０  フレキシブルプリント配線板（プリント配線板）
５２  ベースフィルム
５４  プリント回路
６０  絶縁フィルム
６２  貫通孔
【図１】
2019102637.tif 000004
【図２】
2019102637.tif 000005
【図３】
2019102637.tif 000006
【図４】
2019102637.tif 000007