(57)【要約】【課題】比較的簡素な構成でフレキシブル基板の信頼性を向上させる。【解決手段】フレキシブル基板は、第１樹脂層と、前記第１樹脂層の上に配された第１配線層と、前記第１樹脂層の上に前記第１配線層を覆って配された第２樹脂層と、前記第２樹脂層の上に配された第２配線層と、を備え、前記第１配線層と前記第２配線層とはフィルドビアで互いに接続されており、前記第１配線層と前記第２樹脂層とは互いに直接接触している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の上に配された第１配線層と、
前記第１樹脂層の上に前記第１配線層を覆って配された第２樹脂層と、
前記第２樹脂層の上に配された第２配線層と、を備え、
前記第１配線層と前記第２配線層とはフィルドビアで互いに接続されており、前記第１配線層と前記第２樹脂層とは互いに直接接触している
ことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
前記第１配線層は配線パターンを含んでおり、前記第２樹脂層は配線パターンの上面および側面の少なくとも一方に直接接触している
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
断面視において、前記第１配線層は前記配線パターンを複数含んでおり、前記第１配線層の高さをＨとし、前記第１配線層において互いに隣り合う配線パターン間の距離のうち最小のものをＬとしたとき、
Ｈ≧５μｍかつＬ≦５０μｍが成立する
ことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記第２樹脂層の下面は凹凸形状となっている
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するように前記第２樹脂層を貫通して設けられた第１ビアを前記フィルドビアとして更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記第１樹脂層の下に配された第３配線層を更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
前記第１配線層と前記第３配線層とを電気的に接続するように前記第１樹脂層を貫通して設けられた第２ビアを更に備える
ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル基板。
【請求項８】
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とは互いに直接接触している
ことを特徴とする請求項１から請求項７の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項９】
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層のそれぞれは、一体成形された熱可塑性樹脂である
ことを特徴とする請求項１から請求項８の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項１０】
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層のそれぞれは、一体成形された熱硬化性樹脂である
ことを特徴とする請求項１から請求項８の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項１１】
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は同一材料で構成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項１０の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項１２】
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層は共にポリイミドの層である
ことを特徴とする請求項１から請求項１１の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項１３】
前記第２樹脂層は、Ｂステージの樹脂材料が硬化されて成る
ことを特徴とする請求項１から請求項１２の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項１４】
前記第２配線層に対して実装された電子部品を更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項１３の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項１５】
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層よりも剛性の大きい支持部材を更に備え、
前記支持部材は、上下方向での正射影において前記電子部品と重なるように前記第１樹脂層の下に配されている
ことを特徴とする請求項１４に記載のフレキシブル基板。
【請求項１６】
前記電子部品は、上下方向での正射影において前記フィルドビアと重なって位置し、前記第２配線層に直接的に接続されている
ことを特徴とする請求項１４または請求項１５に記載のフレキシブル基板。
【請求項１７】
前記第２配線層は配線パターンを含んでおり、前記第２樹脂層は該配線パターンの側面に直接接触している
ことを特徴とする請求項１から請求項１６の何れか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項１８】
第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の上に配された第１配線層と、
前記第１樹脂層の上に前記第１配線層を覆って配された第２樹脂層と、
前記第１樹脂層の下に配された第３配線層と、を備え、
前記第１配線層と前記第３配線層とはフィルドビアで互いに接続されており、前記第１配線層と前記第２樹脂層とは互いに直接接触している
ことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項１９】
請求項１から請求項１８の何れか１項に記載のフレキシブル基板を備える
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のなかには、複数の電子部品と、それらを接続するフレキシブル基板とを備えるものがあり、このような構成により電子部品間の電気的な通信が可能となっている。フレキシブル基板は、例えばポリイミド等の可撓性の樹脂で構成された基材と、配線層、ビア等で形成される配線構造とを備え、幾つかの層の積層構造で形成されうる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２０４６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレキシブル基板は、その可撓性により折り曲げられて電子機器に組み付けられ、また、該組み付け後においても電子機器内で折り曲げられて固定されることが多い。このような過程において、フレキシブル基板を構成する層の何れかで剥離等が生じる可能性がある。また、電子機器の使用の際においても同様に、温度変化に伴う上記層の熱膨張に起因して剥離等が生じる可能性がある。これらのことは、フレキシブル基板の信頼性の低下の原因となることがあり、特に、個々の電子部品の端子数の増大等に伴ってフレキシブル基板の配線構造が高密度化あるいは複雑化した場合には顕著な問題となりうる。
【０００５】
本発明は、比較的簡素な構成でフレキシブル基板の信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの側面はフレキシブル基板にかかり、前記フレキシブル基板は、第１樹脂層と、前記第１樹脂層の上に配された第１配線層と、前記第１樹脂層の上に前記第１配線層を覆って配された第２樹脂層と、前記第２樹脂層の上に配された第２配線層と、を備え、前記第１配線層と前記第２配線層とはフィルドビアで互いに接続されており、前記第１配線層と前記第２樹脂層とは互いに直接接触していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、比較的簡素な構成でフレキシブル基板の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】フレキシブル基板の構造およびその製造方法の参考例を説明するための断面図である。
【図２】実施形態に係るフレキシブル基板の構造およびその製造方法の例を説明するための断面図である。
【図３】実施形態に係るフレキシブル基板の構造の多様な変形例を説明するための断面図である。
【図４】実施形態に係るフレキシブル基板への電子部品の実装態様の例を説明するための断面図である。
【図５】実施形態に係るフレキシブル基板の構造およびその製造方法の例を説明するための断面図である。
【図６】実施形態に係るフレキシブル基板の構造およびその製造方法の例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図は、構造ないし構成を説明する目的で記載された模式図に過ぎず、図示された各部材の寸法は必ずしも現実のものを反映するものではない。また、各図において、同一の部材または同一の要素には同一の参照番号を付しており、以下、重複する内容については説明を省略する。
【００１０】
（参考例）
本発明の理解の容易化のため、先ず、フレキシブル基板およびその製造方法の参考例について述べる。図１（Ａ）〜図１（Ｅ）は、参考例の製造方法における各工程の態様を示す断面図である。
【００１１】
図１（Ａ）の工程では、第１樹脂層１０１の上に第１配線層２０１を形成する。樹脂層１０１はフレキシブル基板の基材ないし母材となる部材であり、本参考例では樹脂層１０１としてポリイミドが用いられるが、他の可撓性樹脂が用いられてもよい。配線層２０１は、断面視（上下方向での切断面を見たときの視点）において複数の配線パターン（或いはラインパターンと表現されてもよい。）２０１ａを含む。複数の配線パターン２０１ａは、例えば１０〜１００［μｍ］程度の間隔で並設されうる。
【００１２】
複数の配線パターン２０１ａは、所定の断面において２以上の導電部材が存する態様を示し、それらは必ずしも電気的に独立でなくてもよい。本明細書では説明の簡易化のため、複数の配線パターン２０１ａを特に区別しない場合には、これらをまとめて単に「配線層２０１」と表現する。このことは、後述の他の配線層についても同様とする。
【００１３】
尚、本明細書において、上／下等の表現は、相対的な位置関係を示すものとして用いられ、ここでは図中の上下方向（樹脂層１０１の面方向に対して垂直な方向。）での位置関係に基づいて示される。また、この上下方向と直交する方向は水平方向（面方向）に対応する。
【００１４】
図１（Ｂ）の工程では、図１（Ａ）の工程で得られた構造の上に、接着層９０１を介して第２樹脂層１０２を形成する。樹脂層１０２は、樹脂層１０１同様、フレキシブル基板の基材ないし母材となる部材であり、本参考例では、樹脂層１０２としてポリイミドが用いられるものとする。尚、接着層９０１としては、エポキシ系樹脂等の公知の接着剤が用いられればよい。
【００１５】
図１（Ｃ）の工程では、図１（Ｂ）の工程で得られた構造に対して上方からエッチングを行い、配線層２０１のうちの所望の部分の上面が露出するように開口ＯＰ１を形成する。この工程は、ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザ等、公知のレーザを用いて行われればよい。
【００１６】
図１（Ｄ）の工程では、樹脂層１０２の上に、複数の配線パターン２０２ａを含む第２配線層２０２を形成し、また、配線層２０１及び２０２を接続する第１ビア３０１を形成する。この工程は、無電解めっき法および電解めっき法を用いた成膜処理、並びに、フォトレジスト技術を用いたパターニング処理を行うことで実現可能である。本参考例では配線層２０２及びビア３０１には銅が用いられるものとする。このようにして得られた構造をフレキシブル基板ＳＢ０とする。
【００１７】
上述の例では、配線層の数を２つ（配線層２０１及び２０２）としたが、図１（Ｅ）に示されるように、フレキシブル基板ＳＢ０の下側に付随的に第３配線層２０３、第２ビア３０２及び３０２’を更に形成してもよい。この構造をフレキシブル基板ＳＢ０’とする。配線層２０３は、複数の配線パターン２０３ａを含み、樹脂層１０１の下に形成される。ビア３０２及び３０２’は配線層２０１及び２０３を接続するように形成される。配線層２０３、ビア３０２及び３０２’には、配線層２０２及びビア３０１同様、銅が用いられるものとする。
【００１８】
上記フレキシブル基板ＳＢ０’は、図１（Ｃ）の工程で開口ＯＰ１を形成すると共に樹脂層１０１にも他の開口を形成し、図１（Ｄ）の工程で配線層２０２およびビア３０１を形成すると共に配線層２０３、ビア３０２及び３０２’を形成することで実現可能である。或いは、図１（Ｄ）の工程で得られたフレキシブル基板ＳＢ０の下側に、図１（Ｃ）及び図１（Ｄ）の工程同様の手順で、エッチング、成膜処理およびパターニング処理を更に行うことによっても実現可能である。
【００１９】
ビア３０２は、樹脂層１０１に設けられた開口を略完全に充填して上面が平坦になるように形成され、フィルドビア（Ｆｉｌｌｅｄ  Ｖｉａ）と称される。また、ビア３０２’は、樹脂層１０１に設けられた他の開口を部分的に充填して上面が凹形状となるように形成され、コンフォーマルビア（Ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  Ｖｉａ）と称される。配線層２０１及び２０３を接続する部材として、ビア３０２及び３０２’の何れが形成されてもよい。尚、ここでは配線層２０３とビア３０２（又は３０２’）とは一体に設けられるものとするが、配線層２０３は樹脂層１０１の延設方向と平行な方向に延びた部分に対応し、ビア３０２（又は３０２’）は該延設方向と垂直な方向に延びた部位に対応する。
【００２０】
上記参考例の製造方法は公知の製造技術を用いて実現可能である。このようにして得られたフレキシブル基板ＳＢ０及び／又はフレキシブル基板ＳＢ０’は、その後、所定の電子部品が搭載されて電子機器に組み付けられうる。
【００２１】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態に係るフレキシブル基板およびその製造方法について述べる。本実施形態に係る製造方法は、参考例同様、公知の製造技術を用いて実現可能である。以下では参考例と重複する内容については説明を省略し、ここで省略された説明は参考例に従うものとする。図２（Ａ）〜図２（Ｄ）は、本実施形態に係る製造方法における各工程の態様を示す。
【００２２】
図２（Ａ）の工程で樹脂層１０１上に配線層２０１を形成した後（図１（Ａ）同様）、図２（Ｂ）の工程では、樹脂層１０１上に配線層２０１を覆うように樹脂層１０２を一体に形成する。この工程では樹脂層１０２はＢステージ（半硬化状態）であり、即ち変形可能であるため、図中からも分かるように、樹脂層１０２は、配線層２０１において互いに隣り合う配線パターン（以下、「隣接パターン」という。）２０１ａの間を充填するように形成される。よって、配線層２０１と樹脂層１０２とは直接接触する形となる。また、本実施形態では、樹脂層１０２は、接着層９０１を介さずに樹脂層１０１上に直接形成される。上記樹脂層１０２の形成は、公知の熱圧着装置を用いて行われればよい。
【００２３】
図２（Ｃ）の工程では、図２（Ｂ）の工程で得られた構造に対して熱処理および乾燥処理を行って上記Ｂステージの樹脂層１０２を硬化させる（Ｃステージにする。）。その後、この構造に対して上方からエッチングを行い、該硬化された樹脂層１０２の一部を除去して該硬化された樹脂層１０２に開口ＯＰ１を形成する。開口ＯＰ１の形成は、図１（Ｃ）の工程同様の手順で行われればよい。
【００２４】
図２（Ｄ）の工程では、樹脂層１０２の上に配線層２０２を形成し、また、配線層２０１及び２０２を接続するビア３０１を形成する。この工程は、図１（Ｄ）の工程同様、無電解めっき法および電解めっき法を用いた成膜処理、並びに、フォトレジスト技術を用いたパターニング処理を行うことで実現可能である。このようにして得られた構造をフレキシブル基板ＳＢ１とする。
【００２５】
図３（Ａ）は、上記フレキシブル基板ＳＢ１の下側に更に配線層２０３、ビア３０２及び３０２’が形成された構造であり、この構造をフレキシブル基板ＳＢ１’とする。これら配線層２０３、ビア３０２及び３０２’は、図１（Ｅ）を参照しながら述べた工程同様の手順で形成可能である。
【００２６】
図３（Ｂ）は、上記フレキシブル基板ＳＢ１’の上側に更に第３樹脂層１０３、第４配線層２０４及び第３ビア３０３が形成された構造であり、この構造をフレキシブル基板ＳＢ１”とする。樹脂層１０３、配線層２０４及びビア３０３の形成は、図２（Ｂ）〜図２（Ｄ）の工程同様の手順で行われればよい。配線層２０４及びビア３０３には、配線層２０２及びビア３０１同様、銅が用いられるものとする。
【００２７】
一例として、先ず、図２（Ｄ）のフレキシブル基板ＳＢ１の上側に、図２（Ｂ）の工程同様の手順でＢステージの樹脂層１０３を形成する。そして、該樹脂層１０３を硬化させた後、図２（Ｃ）及び図２（Ｄ）の工程同様の手順でエッチング、成膜処理およびパターニング処理を行って、配線層２０３及びビア３０２を形成すると共に配線層２０４及びビア３０３を形成する。
【００２８】
或いは、他の例として、先ず、図３（Ａ）のフレキシブル基板ＳＢ１’の上側に、図２（Ｂ）の工程同様の手順でＢステージの樹脂層１０３を形成する。そして、該樹脂層１０３を硬化させた後、図２（Ｃ）及び図２（Ｄ）の工程同様の手順でエッチング、成膜処理およびパターニング処理を行って、配線層２０４及びビア３０３を形成する。
【００２９】
尚、同様の手順により、図２（Ｂ）〜図２（Ｄ）の工程同様の工程を繰り返して配線層の数を５以上にすることも可能である。或いは、配線層２０４及びビア３０３を形成する一方で、配線層２０３及びビア３０２の形成を省略することも可能である。
【００３０】
以上のようにして作製されたフレキシブル基板ＳＢ１、ＳＢ１’及び／又はＳＢ１”は、その後、所定の電子部品が搭載されて電子機器に組み付けられうる。
【００３１】
図４は、フレキシブル基板ＳＢ１’への電子部品１１の実装態様の一例を示す模式図である。ここでは、電子部品１１としてＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージの半導体装置ないし半導体デバイスが図３（Ａ）のフレキシブル基板ＳＢ１’上に実装されるものとする。該実装の際、フレキシブル基板ＳＢ１’は、その上面および下面がソルダレジスト層１４でコーティングされて用いられる。
【００３２】
電子部品１１は、パッケージ本体の下面に配列された複数の電極（はんだボール）１１１を備える。フレキシブル基板ＳＢ１’への電子部品１１の実装は、配線層２０２と電極１１１とが電気的に接続されることで実現される。本実施形態では、フレキシブル基板ＳＢ１’の下側には、例えば接着用層として介在層１３を介して、支持部材１２が設けられる。これにより、電子部品１１をフレキシブル基板ＳＢ１’に対して適切に固定可能にし、例えば電子機器への組付けの際には電子部品１１の実装部分が折り曲げられないようにし、該電子部品１１をフレキシブル基板ＳＢ１’から剥離しにくくする。
【００３３】
支持部材１２は、上下方向の正射影あるいは平面視（上下方向での視点で見た場合。以下の説明において単に「正射影」と表現する。）において、電子部品１１と重なるように配されるとよく、支持部材１２の外縁が電子部品１１の外縁より外側になるように配されると更によい。支持部材１２としては、樹脂層１０１及び１０２よりも剛性の大きい材料が用いられ、比較的曲がりにくい金属材料、樹脂材料等が用いられるとよい。尚、例えば、支持部材１２そのものが接着性を有する場合等においては、介在層１３は省略されてもよい。
【００３４】
また、図４及び図３（Ａ）から分かるように、本実施形態においては、ビア３０１はフィルドビアで形成されており、配線層２０２は、このようなビア３０１により配線層２０１に電気的に接続される。そのため、上述の電子部品１１を、電極１１１において、配線層２０２上に直接的に搭載して電気的に接続することが可能となり、即ち、比較的簡素な構成で、電子部品１１をフレキシブル基板ＳＢ１’に適切に実装可能となる。
【００３５】
フィルドビア３０１及び３０２と、コンフォーマルビア３０２’とは、フレキシブル基板ＳＢ１’のうち折り曲げて使われうる部位かそうでない部位かに基づいて選択的に設けられればよい。例えば、折り曲げて使われうる部位には、コンフォーマルビア３０２’を設けることとし、そうでない部位にはフィルドビア３０１及び３０２を設けることとしてもよい。この観点で、電子部品１１は、正射影においてフィルドビア３０１および配線層２０１と重なって位置する／そのような位置で実装される、とも云える。
【００３６】
以上、本実施形態によれば、配線層２０１と樹脂層１０２とが互いに直接接触する形となっており、それらが適切に密着することで、それらの剥離等（皺や縒れを含む。）が防止／抑制される。また、これに伴って樹脂層１０１及び樹脂層１０２の固定も適切に実現される。
【００３７】
本実施形態では、断面視において樹脂層１０２が配線層２０１の各配線パターン２０１ａの上面および側面の双方に直接接触しており、これにより、それらがより強固に固定され、上記剥離等が適切に防止される。このような構造において、樹脂層１０２は凹凸形状の下面を有している。この配線層２０１及び樹脂層１０２の固定は、樹脂層１０２が配線層２０１の各配線パターン２０１ａの上面および側面の少なくとも一方（多くの場合、上面、及び、付随的に側面の一部／全部）と直接接触することで実現可能であるが、その接触面積が大きいほどよい。
【００３８】
上記剥離等をより適切に防止するため、樹脂層１０２は、配線層２０１における隣接パターン２０１ａ間を充填するように樹脂層１０１上に一体成形されているとよい。このとき、配線層２０１の高さを高くし且つ隣接パターン２０１ａ間の距離を小さくすると、配線層２０１及び樹脂層１０２の固定が更に強固になる。これら高さ及び距離のパラメータは、例えば樹脂層１０２の材料（構成粒子の径等）等、フレキシブル基板ＳＢ１等の構成材料に基づいて決定されてもよい。例えば、本実施形態では、配線層２０１の高さをＨとし、隣接パターン２０１ａ間の距離のうち最小のものをＬとしたとき、Ｈ≧５μｍかつＬ≦５０μｍが成立するとよい。高さＨは、好適にはＨ≧７μｍ、より好適にはＨ≧９μｍが成立すると更によい。また、距離Ｌは、好適にはＬ≦４０μｍ、より好適にはＬ≦３０μｍが成立すると更によい。
【００３９】
本実施形態では、厚さ２５μｍ程度の樹脂層１０１および厚さ２０μｍ程度の樹脂層１０２において、配線層２０１及び２０３を９μｍ程度の高さで形成し、また、配線層２０２を１０μｍ程度の高さで形成した。ビア３０１等は３０〜５０μｍ程度の径で形成し、配線層２０１〜２０３の幅および隣接パターン間の距離（いわゆるラインアンドスペース）は２５μｍ程度とした。尚、ビア３０１との接続部では、配線層２０１〜２０３の幅を１００μｍ程度とした。
【００４０】
また、本実施形態では、樹脂層１０１及び１０２にポリイミドが用いられるが、他の樹脂が用いられてもよく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等、多様な変性樹脂を使用可能である。典型的には、弾性および耐熱性の向上のため、ポリイミド系樹脂（ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド等）が好適に用いられるが、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等の他の樹脂が用いられてもよい。このとき、樹脂層１０１及び１０２は、それらの間での熱膨張率の差を低減して上記剥離等を防止するため、同一材料で構成されるとよい。
【００４１】
本実施形態では、樹脂層１０１と樹脂層１０２とは互いに直接接触しており、これにより、接着層９０１を介さずに樹脂層１０１及び１０２が適切に密着した形となっている。図２（Ｂ）等を参照しながら述べたように、樹脂層１０２は、Ｂステージの樹脂材料が硬化されて成り、即ち半硬化状態で塗布された後に硬化されて形成され、そのため、樹脂層１０１及び樹脂層１０２の固定が強固なものとなっている。この場合、樹脂層１０２として、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が用いられてもよい。また、樹脂層１０１と樹脂層１０２とを直接接触させて接着層９０１を用いないことでフレキシブル基板ＳＢ１等を薄膜化可能となり、フレキシブル基板ＳＢ１等に適切な可撓性をもたせることも可能となる。
【００４２】
ここでは配線層２０１及び樹脂層１０２の固定について着目したが、図３（Ｂ）のフレキシブル基板ＳＢ１”の場合には配線層２０４及び樹脂層１０３の固定についても同様のことがいえる。このことは配線層の数が５以上の場合についても同様である。
【００４３】
更に製造方法について言及すると、図２（Ｂ）の工程では、Ｂステージの樹脂層１０２を樹脂層１０１に対して熱圧着する際、該熱圧着を行う熱圧着装置の押圧面に凹凸形状が設けられていてもよい。これにより、樹脂層１０２を上面が凹凸形状となるように形成することができ、その後の工程で形成される配線層２０２の樹脂層１０２からの剥離等を適切に抑制可能となる。また、熱圧着装置の押圧面に突起を設けることで、上記熱圧着を行うと共に、その後の工程で形成されるビア３０１用の開口を樹脂層１０２に形成することも可能となり、即ち図２（Ｃ）の工程を省略可能となる。
【００４４】
また、図２（Ａ）の工程で準備される樹脂層１０１のなかには、予め、その上面に銅等の金属膜が所定の接着層を介して形成されているものもある。しかし、この接着層は金属膜と樹脂層１０１とを接着する際に用いられ、多くの場合、図２（Ｂ）の工程の時点では、この接着層は既に変性して接着力を失っている。本実施形態によれば、このような樹脂層１０１を用いる場合においても配線層２０１及び樹脂層１０２の固定を実現可能であり、それに伴い樹脂層１０１及び樹脂層１０２の固定が適切に実現される。
【００４５】
本実施形態に係るフレキシブル基板ＳＢ１等は、電子部品１１を実装可能な接続部あるいは２以上の電子部品１１を接続する接続部として用いられ、プリンタ、スキャナ等の多様な電子機器に好適に適用可能である。図４では電子部品１１の一例としてＢＧＡパッケージが示されたが、電子部品１１の例はこれに限られない。例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の他の半導体パッケージがフレキシブル基板ＳＢ１等の上に実装されてもよいし、或いは、フレキシブル基板ＳＢ１等はリジッド基板に接続されてもよい。電子部品１１は、電極１１１において、フィルドビア３０１により配線層２０１に接続された配線層２０２上に直接的に搭載され、該配線層２０２に電気的に接続され、これにより比較的簡素な構成で電子部品１１を適切に実装可能となる。
【００４６】
（第２実施形態）
第２実施形態は、主に、配線層２０２が樹脂層１０２に埋設された形となっている点で前述の第１実施形態と異なる。本実施形態によっても第１実施形態同様の効果が得られる。図５（Ａ）〜図５（Ｅ）は、本実施形態に係る製造方法における各工程の態様を示す。
【００４７】
先ず、図５（Ａ）の工程において、図２（Ａ）〜図２（Ｂ）同様の手順で、樹脂層１０１上に配線層２０１を覆うようにＢステージの樹脂層１０２を形成する。その後、図５（Ｂ）の工程では、この構造に対して、下面に配線層２０２が配された樹脂層１０３を、上方から貼り合わせる。この工程では樹脂層１０２はＢステージであるため（変形可能なため）、樹脂層１０３下面の配線層２０２の隣接パターン２０２ａ間に樹脂層１０２が充填される形で、樹脂層１０２及び１０３が密着する。これにより、樹脂層１０２は配線層２０２の配線パターン２０２ａの側面に直接接触して樹脂層１０２は凹凸形状の上面を有することとなる。配線層２０２の観点で言い換えると、配線層２０２は樹脂層１０２に埋設した形で樹脂層１０２上に位置することとなる。この工程は、公知の圧着装置を用いて行われればよい。
【００４８】
図５（Ｃ）の工程では、図５（Ｂ）の工程で得られた構造に対して熱処理および乾燥処理を行って上記Ｂステージの樹脂層１０２を硬化させる（Ｃステージにする。）。
【００４９】
図５（Ｄ）の工程では、図５（Ｃ）の工程で得られた構造の下側に配線層２０３、ビア３０２及び３０２’を形成する。これら配線層２０３、ビア３０２及び３０２’は、前述の第１実施形態または参考例同様の手順で形成可能である。このようにして得られた構造をフレキシブル基板ＳＢ２とする。
【００５０】
また、図５（Ｅ）に示されるように、上記フレキシブル基板ＳＢ２の上側に付随的に配線層２０４、ビア３０３及び３０３’が形成されてもよい。この構造をフレキシブル基板ＳＢ２’とする。また、同様の手順により配線層の数を５以上にしてもよい。
【００５１】
上記配線層２０４、ビア３０３及び３０３’のうち、配線層２０４及びビア３０３については第１実施形態同様であるため説明を省略する（図３（Ｂ）参照）。一方、ビア３０３’は、配線層２０１及び２０４を接続するように設けられる。本実施形態では、図５（Ｂ）の工程では樹脂層１０２がＢステージであったことから、この樹脂層１０２にはビア３０１相当の接続部（或いは、配線層２０１及び２０２を接続する何らかの部材）を形成せずに、図５（Ｅ）の工程でビア３０３’を形成した。これにより、第１実施形態同様の電気的接続を実現可能となる。
【００５２】
尚、本実施形態では、ビア３０３’により貫通される配線層２０２には、図５（Ｅ）の工程においてレーザを用いたエッチングにより開口が設けられ、その後、この開口を挿通するようにビア３０３’が形成されるものとする。他の実施形態として、この配線層２０２は予め（例えば図５（Ｂ）の工程の時点で）開口を有する状態で設けられていてもよい。例えば、図５（Ａ）の工程で得られた構造に対して、図６（Ａ）に示されるように、開口ＯＰ２を有する配線層２０２’が下面に配された樹脂層１０３を、上方から貼り合わせる。その後、図５（Ｃ）〜図５（Ｅ）同様の手順で配線層２０３及び２０４並びにビア３０２、３０３及び３０３’を形成することで、図６（Ｂ）に示されるように、フレキシブル基板ＳＢ２’同様の配線構造を比較的簡便に作製可能となる。
【００５３】
本実施形態によれば、配線層２０１及び樹脂層１０２の固定同様、配線層２０２及び樹脂層１０２の固定も強固なものにすることができる。よって、本実施形態によれば、フレキシブル基板ＳＢ２等の信頼性を向上可能となる。
【００５４】
（その他）
以上では幾つかの好適な態様を例示したが、本発明はこれらの例に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その一部が変更されてもよい。また、本明細書に記載された個々の用語は、本発明を説明する目的で用いられたものに過ぎず、本発明は、その用語の厳密な意味に限定されるものでないことは言うまでもなく、その均等物をも含みうる。例えば、本明細書では、配線層２０１等は、樹脂層１０１等の上／下あるいはそれらの層間に配線パターンを形成して配された層をいうが、導電層、金属層等と表現されてもよい。同様に、ビア３０１等は、上下方向で重なる２つの配線層を接続する部分をいうが、プラグ等と表現されてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１０１：第１樹脂層、１０２：第２樹脂層、２０１：第１配線層、２０２：第２配線層、２０３：第３配線層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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