(57)【要約】【課題】  放熱性を向上する。【解決手段】  一方側の面を電子部品接触面１１にした板状のベース部１０と、ベース部１０を境にした他方側の空間Ｓ１を囲むようにして、ベース部１０の周縁側から突出する囲繞部２０とを備え、囲繞部２０は、貫通状の長孔３１ｃと、空間Ｓ１の外側にて長孔３１ｃの長縁部３１ｃ１に沿って突出する突片部２２とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側の面を電子部品接触面にした板状のベース部と、前記ベース部を境にした他方側の空間を囲むようにして前記ベース部の周縁側から突出する囲繞部とを備え、前記囲繞部は、貫通状の長孔と、前記空間の外側において前記長孔の長縁部に沿って突出する突片部とを有することを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記長孔が長方形であり、前記突片部が前記長孔に沿う長方形筒状に構成されていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記長孔が長方形であり、前記突片部が前記長孔の両側の長縁部と片側の短縁部に沿って凹状に構成されていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記突片部は、前記長孔の両側の長縁部に沿って二つ設けられ、これら二つの突片部は、前記長孔を挟むようにして両側に分かれていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記長孔は、その短手方向へ並ぶように複数設けられ、前記長孔毎に対応して前記突片部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４何れか１項記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記囲繞部は、前記ベース部の周縁部から前記他方側へ立ち上がった平板状の囲繞片を有し、前記長孔は、前記囲繞片を厚み方向へ貫通しており、前記突片部は、前記囲繞片から前記空間とは逆側へ突出していることを特徴とする請求項１乃至５何れか１項記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記囲繞部は、前記ベース部の周縁部から前記空間の外側へ突出する鍔部を有し、前記長孔は、前記鍔部を厚み方向へ貫通しており、前記突片部は、前記鍔部から反電子部品接触面側へ突出していることを特徴とする請求項１乃至５何れか１項記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記ベース部の電子部品接触面には、電子部品が接触して支持されていることを特徴とする請求項１乃至７何れか１項記載のヒートシンクを用いた電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等の熱を放熱するようにしたヒートシンク及び電子部品パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の発明には、例えば特許文献１に記載されるように、ベース部と、該ベース部の左右端から上方へ突出する突片と、前記各突片から外向きに突出する複数のフィンと、左右の突片間にてベース部上に装着されたパワートランジスタとを備え、略コの字状に構成された放熱装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭５９−１０３４９６（第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来技術のように、立体的に構成された放熱装置では、外気に曝されるフィン等の表面積が比較的大きいことなどから、ある程度の効果的な放熱性能が期待される。
しかしながら、前記突片や複数のフィン等が、周囲の外気の流れを阻害してしまい、停滞した外気によって予期しない温度上昇を発生させてしまうおそれもある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような課題に鑑みて、本発明は、以下の構成を具備するものである。
一方側の面を電子部品接触面にした板状のベース部と、前記ベース部を境にした他方側の空間を囲むようにして前記ベース部の周縁側から突出する囲繞部とを備え、前記囲繞部は、貫通状の長孔と、前記空間の外側において前記長孔の長縁部に沿って突出する突片部とを有することを特徴とするヒートシンク。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、以上説明したように構成されているので、放熱性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係るヒートシンクの一例を示す斜視図である。
【図２】図１における（II）−（II）線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図４】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図５】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図６】図５における（VI）−（VI）線に沿う断面図である。
【図７】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図８】図７における（VIII）−（VIII）線に沿う断面図である。
【図９】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図１１】図５のヒートシンクの（VI）−（VI）線に沿う断面図上において、コンピュータ解析による空気の流れを示す図である。
【図１２】比較例のヒートシンクを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本実施の形態では、以下の特徴を開示している。
第一の特徴は、一方側の面を電子部品接触面にした板状のベース部と、前記ベース部を境にした他方側の空間を囲むようにして前記ベース部の周縁側から突出する囲繞部とを備え、前記囲繞部は、貫通状の長孔と、前記空間の外側において前記長孔の長縁部に沿って突出する突片部とを有する。
【０００９】
第二の特徴は、前記長孔が長方形であり、前記突片部が前記長孔に沿う長方形筒状に構成されている（図１、図５及び図７参照）。
【００１０】
第三の特徴は、前記長孔が長方形であり、前記突片部が前記長孔の両側の長縁部と片側の短縁部に沿って凹状に構成されている（図３及び図９参照）。
【００１１】
第四の特徴として、前記突片部は、前記長孔の両側の長縁部に沿って二つ設けられ、これら二つの突片部は、前記長孔を挟むようにして両側に分かれている（図４及び図１０参照）。
【００１２】
第五の特徴として、前記長孔は、その短手方向へ並ぶように複数設けられ、前記長孔毎に対応して前記突片部が設けられている（図１参照）。
【００１３】
第六の特徴として、前記囲繞部は、前記ベース部の周縁部から前記他方側へ立ち上がった平板状の囲繞片を有し、前記長孔は、前記囲繞片を厚み方向へ貫通しており、前記突片部は、前記囲繞片から前記空間とは逆側へ突出している（図１〜図４参照）。
【００１４】
第七の特徴として、前記囲繞部は、前記ベース部の周縁部から前記空間の外側へ突出する鍔部を有し、前記長孔は、前記鍔部を厚み方向へ貫通しており、前記突片部は、前記鍔部から反電子部品接触面側へ突出している（図５〜図１０参照）。
【００１５】
第八の特徴として、上記ヒートシンクを用いた電子部品パッケージであって、前記ベース部の電子部品接触面には、電子部品が接触して支持されている（図２、図６及び図８参照）。
【００１６】
なお、後述する実施態様では、以下の構成要件のみを必須とした発明も開示している。
すなわち、この発明は、一方側の面を電子部品接触面にした板状のベース部と、前記ベース部を境にした他方側の空間を囲むようにして前記ベース部の周縁側から突出する囲繞部とを備えたヒートシンクであって、前記囲繞部は、前記ベース部の周縁部から前記空間の外側へ突出する鍔部を有し、前記鍔部には、該鍔部を厚み方向へ貫通する通気孔と、前記通気孔の内縁部から反電子部品接触面側へ突出する突片部とが設けられている（図５〜図１０参照）。ここで、前記通気孔には、例えば、長孔や、真円の孔、多角形状の孔、その他の形状の孔等を含む。
この発明によれば、前記通気孔に前記空間の外側の比較的低温の空気が流通し、この空気に対し、前記突片部の熱が効果的に放熱される。このため、例えば、ベース部厚み方向の全長が比較的小さい扁平状に形成した場合でも、その放熱性能が良好である。
【００１７】
＜第一の実施形態＞
次に、上記特徴を有する具体的な実施態様について、図面に基づいて詳細に説明する。
図１及び図２に示すヒートシンクＡは、一方側（図１によれば下方側）の面を電子部品接触面１１とした板状のベース部１０と、ベース部１０を境にした他方側（図１によれば上方側）の空間Ｓ１を囲むようにして、ベース部１０の周縁側から立ち上がった囲繞部２０とを一体に具備している。
このヒートシンクＡの原材料には、単一の金属元素からなる純金属や、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素から成る合金を含む。ここで、前記金属元素の具体例としては、アルミニウム、銅、ステンレス、ニッケル又はマグネシウム等が挙げられる。
また、このヒートシンクＡは、単一材料から形成してもよいし、二つ以上の異なる材料を一体的に組み合わせた複合材料から形成してもよい。
そして、図示例のヒートシンクＡは、電子部品接触面１１を電子部品Ｘ（例えば、ＣＰＵや、トランジスタ、サイリスタ、その他の半導体や電子部品等）に接触させて電子部品パッケージ（図２参照）を構成する。
【００１８】
ベース部１０は、矩形平板状（図示例によれば正方形平板状）に形成され、その厚み方向の一方側に位置する面を、平坦状に形成して電子部品Ｘに接触させるための電子部品接触面１１としている。
このベース部１０の他方側（反対側）の面は、図示例によれば、貫通孔や凹凸のない平坦状に形成されるが、必要に応じて、適宜形状の放熱フィン等を設けることも可能である。
【００１９】
囲繞部２０は、貫通状の長孔２１ａを有する複数の囲繞片２１と、空間Ｓ１及び囲繞片２１の外側にて長孔２１ａの長縁部２１ａ１に沿って突出する突片部２２，２３とを有し、空間Ｓ１を四方から囲むとともに、空間Ｓ１の反ベース部側（図１によれば上方）を開口している。
【００２０】
囲繞片２１は、ベース部１０の周縁部（図示例によれば各辺部）から空間Ｓ１を囲むようにして、反熱源側（電子部品ａ側に対する逆側）へ立ち上がっている。
この囲繞片２１は、図示例によれば、ベース部１０の各辺に対応するように複数設けられ、ベース部１０に対し略垂直に立ち上がっている。
各囲繞片２１は、矩形平板状に形成される。この囲繞片２１には、厚み方向へ貫通する長孔２１ａが設けられる。
【００２１】
長孔２１ａは、交差する二つの径方向の寸法が異なる孔であり、図示例によれば、ベース部１０に対する垂直方向の寸法が水平方向の寸法よりも長い長方形状に形成される。この長孔２１ａは、間隔を置いて略平行する二つの長縁部２１ａ１と、これら長縁部２１ａ１の一端側と他端側にそれぞれ直角に接続された二つの短縁部２１ａ２とを有する。
そして、前記構成の長孔２１ａは、その短手方向へ並ぶように、所定のピッチで複数（図１の一例によれば一つの囲繞片２１毎に７つ）配設される。
【００２２】
突片部２２は、各長孔２１ａの両側の長縁部２１ａ１に沿う長尺な矩形平板状に形成され、長縁部２１ａ１から空間Ｓ１とは逆側へ突出している。
また、突片部２３は、突片部２２よりも短尺な矩形平板状に形成され、長孔２１ａの両側の短縁部２１ａ２から空間Ｓ１とは逆側へ突出している。
そして、これら突片部２２，２３は、長孔２１ａに沿う長方形筒状の長尺筒部ａを構成している。この長尺筒部ａの内面は、長孔２１ａ内面に連続している。
【００２３】
隣接する二つの長尺筒部ａ，ａは、図１に示すように、これらの間の突片部２２を共用して一体化された頑強構造に構成される。
また、隣接する二つの長尺筒部ａ，ａは、両側（図示例によれば上側と下側）の突片部２３，２３同士を連続するように接続している。
【００２４】
次に、上記構成のヒートシンクＡについて、その特徴的な作用効果を詳細に説明する。
ベース部１０の電子部品接触面１１を、発熱中の電子部品Ｘに接触させた状態（図２参照）において、周囲の空気温度は、四方が囲まれ且つ電子部品Ｘに比較的近い囲繞部２０内の空間Ｓ１よりも、囲繞部２０外側の空間Ｓ２の方が低くなる。また、空間Ｓ１の外側の空気は、長孔２１ａ及び長尺筒部ａを通過して、流動し易い。
このため、長尺筒部ａを構成する突片部２２，２２の熱が、長尺筒部ａ内を流動する比較的低温の空気に熱伝達し、効果的な放熱が行われる。
【００２５】
なお、ヒートシンクＡの周囲の空気は自然対流により流動させればよいが、他例としては、適宜箇所に送風機を設け、周囲の空気を強制的に対流させて、より効果的に放熱が行われるようにしてもよい。
【００２６】
＜第二の実施態様＞
次に、本発明に係るヒートシンクの他の実施態様について説明する。なお、以下に示す実施態様は、上述した実施態様を一部変更したものであるため、主にその変更部分について詳述し、共通部分の説明は同一符号を用いる等して適宜省略する。
【００２７】
図３に示すヒートシンクＢは、上記構成のヒートシンクＡに対し、熱源側（ベース部１０側）の突片部２３を省いたものである。
すなわち、このヒートシンクＢでは、各長孔２１ａの両側の長縁部２１ａ１，２１ａ１に沿う長尺状の突片部２２，２２と、同長孔２１ａの一方（図示例によれば上側）に位置する短尺状の突片部２３とによって、空間Ｓ１及び囲繞片２１の外側へ突出する凹状壁部ｂを構成している。
このヒートシンクＢによれば、凹状壁部ｂを構成する突片部２２，２３の熱が、凹状壁部ｂ内を流動する比較的低温の空気に熱伝達し、効果的な放熱が行われる。
【００２８】
なお、図示例のヒートシンクＢでは、上記ヒートシンクＡに対し反熱源側の突片部２３を省いたが、他例としては、ヒートシンクＡに対し熱源側の突片部２３を省いた態様（図示の凹状壁部ｂが上下逆の態様）とすることも可能である。
【００２９】
＜第三の実施態様＞
図４に示すヒートシンクＣは、上記構成のヒートシンクＡに対し、両側の突片部２３，２３を省いたものである。
すなわち、このヒートシンクＣでは、各長孔２１ａの両側の長縁部２１ａ１，２１ａ１に沿う長尺状の突片部２２，２２が、長孔２１ａを間に挟むようにして二つに分かれ、空間Ｓ１及び囲繞片２１の外側へ略平行に平行フィンｃを突出している。
このヒートシンクＣによれば、上記ヒートシンクＡと略同様に、平行フィンｃを構成する突片部２２，２２の熱が、これら突片部間を流動する比較的低温の空気に熱伝達し、効果的な放熱が行われる。
【００３０】
＜第四の実施態様＞
図５に示すヒートシンクＤは、上記ヒートシンクＡと同様の金属材料から形成され、一方側（図６の下方側）の面を電子部品接触面１１とした板状のベース部１０と、ベース部１０を境にした他方側（図１によれば上方側）の空間Ｓ１を囲むようにして、ベース部１０の周縁側から突出する囲繞部３０とを一体に具備し、ベース部１０の電子部品接触面１１を電子部品Ｘに接触させる。
【００３１】
囲繞部３０は、ベース部１０の周縁部（図示例によれば各辺部）から空間Ｓ１の外側へ突出する鍔部３１と、鍔部３１から反電子部品接触面側（図６の上方）へ突出する突片部３２，３３とを有する。
【００３２】
鍔部３１は、図６に示すように、ベース部１０各片部において、ベース部１０内面から反電子部品接触面側へ突出し、さらにその突端から空間Ｓ１の外側へ突出する断面逆Ｌ字状に形成され、図示例によれば、ベース部１０の各片部から略垂直に立ち上がった立上り片部３１ａと、該立上り片部３１ａの突端からベース部１０と略平行に反空間Ｓ１側へ突出する平板部３１ｂとを有する。
【００３３】
鍔部３１の平板部３１ｂには、その厚み方向へ貫通するように長孔３１ｃ（通気孔）が設けられる。
この長孔３１ｃは、上記長孔２１ａと略同様に、交差する二つの径方向の寸法が異なる孔であり、図示例によれば、ベース部１０の一辺に沿う寸法が該一辺に直交する寸法よりも長い長方形状に形成され、間隔を置いて略平行する二つの長縁部３１ｃ１（図６参照）と、これら長縁部３１ｃ１の一端側と他端側にそれぞれ直角に接続された二つの短縁部３１ｃ２とを有する。
この長孔３１ｃは、ベース部１０の各辺に沿って複数（図５及び図６の一例によれば２つ）設けられる。
【００３４】
また、突片部３２は、各長孔３１ｃの両側の長縁部３１ｃ１から反熱源側（反電子部品接触面側）へ突出している。同様に、突片部３３は、同長孔３１ｃの両側の短縁部３１ｃ２から反熱源側へ突出している。
そして、これら突片部３２，３３の各々は、図５に例示するように、開口側から視て長方形状の長尺筒部ｄを構成している。
【００３５】
ベース部１０の一辺に沿って隣接する二つの長尺筒部ｄ，ｄは、図５に示すように、これらの間の突片部３３を共用して一体化された頑強構造に構成される。
隣接する二つの長尺筒部ｄ，ｄは、短手方向両側の突片部３２，３２同士を、ベース部１０の一辺に沿って連続するように接続している。
【００３６】
また、図５の一例によれば、ベース部１０の一辺に沿う二つの長尺筒部ｄ，ｄと、該一辺に直交する他の一辺に沿う二つの長尺筒部ｄ，ｄとの間には、隙間ｇ１が設けられる。この隙間ｇ１は、長尺筒部ｄの成形性を良好にするとともに空気流通空間として機能する。
【００３７】
次に、上記構成のヒートシンクＤについて、その特徴的な作用効果を詳細に説明する。
ベース部１０の電子部品接触面１１を発熱中の電子部品Ｘに接触させた状態（図６参照）において、周囲の空気温度は、四方が囲まれ且つ電子部品Ｘに比較的近い囲繞部３０内の空間Ｓ１よりも、囲繞部３０外側の空間Ｓ２の方が低くなる。また、空間Ｓ１の外側の空気は、長尺筒部ｄ及び長孔等を通過して、流動し易い。
このため、長尺筒部ｄを構成する突片部３２，３２の熱が、長尺筒部ｄ内を流動する比較的低温の空気に熱伝達し、効果的な放熱が行われる。
しかも、ヒートシンクＤによれば、上述したヒートシンクＡ〜Ｃに比較して、ベース部１０厚み方向の全長が小さい扁平状に形成することができ、例えば、比較的狭い間隔で平行に配設された二枚の基板間に当該ヒートシンクＤ及び電子部品Ｘを設ける場合等、省スペースな設置態様に対応することができる。
【００３８】
＜第五の実施態様＞
図７に示すヒートシンクＥは、上記構成のヒートシンクＤに対し、長尺筒部の配設態様が異なるものである。
このヒートシンクＥは、上記ヒートシンクＤと略同様に、ベース部１０の周縁部に、上記ヒートシンクＤのものと略同様の鍔部３１を具備している。
鍔部３１には、ベース部１０の対向する一方の両辺に沿って、複数の長尺筒部ｅが設けられ、前記一方の両辺に直交する他方の両辺に沿って、複数の長尺筒部ｆが設けられる。
【００３９】
一方の各長尺筒部ｅは、ベース部１０の一辺に沿う長尺状であって、図示例によれば、短手方向両側の突片部３２，３２と、長手方向両側の突片部３３，３３とを有する長方形筒状に形成される。この長尺筒部ｅの内面は、鍔部３１を貫通する長孔３１ｃ（図８参照）の内面に連続している。
この長尺筒部ｅは、ベース部１０の一辺に沿って複数（図示例によれば三つ）並設され、且つ前記一辺に対する交差方向に沿って複数（図示例によれば二つ）並設される。
前記一辺に沿って隣接する二つの長尺筒部ｅ，ｅは、その間に隙間ｇ２を有する。この隙間ｇ２は、各長尺筒部ｅの成形性を良好にするとともに空気流通空間としても機能する。
前記交差方向に隣接する二つの長尺筒部ｅ，ｅは、これらの間の突片部３２を共用して接続されている。
【００４０】
また、他方の各長尺筒部ｆは、上記長尺筒部ｅと同方向へ長尺であって且つ長尺筒部ｅよりも短い長方形筒状に形成され、短手方向両側の突片部３２’，３２’と、長手方向両側の突片部３３’，３３’とを有する。
この長尺筒部ｆは、前記交差方向に沿って複数並設され、隣接する二つの長尺筒部ｆ，ｆは、これらの間の突片部３２’を共用して一体化されている。
そして、これら複数の長尺筒部ｆと、その両側の長尺筒部ｅとの間には、隙間ｇ３が確保されている。この隙間ｇ３は、長尺筒部ｆの成形性を良好にするとともに空気流通空間としても機能する。
【００４１】
よって、上記構成のヒートシンクＥによれば、上記ヒートシンクＤと略同様に、長尺筒部ｅ，ｆを構成する突片部３２，３３，３２’，３３’の熱が、長尺筒部ｅ，ｆ内を流通する比較的低温の空気に熱伝達し、効果的な放熱が行われる。また、このヒートシンクＥにおいても、ベース部１０厚み方向の全長を比較的小さくすることができ、省スペースな設置態様に対応することができる。
【００４２】
＜第六の実施態様＞
図９に示すヒートシンクＦは、上記構成のヒートシンクＥに対し、長尺筒部ｅ，ｆの長手方向の一方の突片部３３，３３’を省いたものである。
すなわち、このヒートシンクＦでは、短手方向両側の突片部３２，３２と長手方向の一方（図９によれば下方）の突片部３３とから凹状壁部ｈを構成し、短手方向両側の突片部３２’，３２’と長手方向の一方（図９によれば下方）の突片部３３’とから凹状壁部ｉを構成し、これら凹状壁部ｈ，ｉを、上記ヒートシンクＥの長尺筒部ｅ，ｆと同様に配設している。
凹状壁部ｈの内側空間は、鍔部３１を貫通する長孔３１ｃ（通気孔）に連続している。同様に、凹状壁部ｈの内部空間は、鍔部３１を貫通する長孔３１ｃ’（通気孔、図９参照）に連続している。
このヒートシンクＦによれば、上記ヒートシンクＥと略同様に、凹状壁部ｈ，ｉを構成する突片部３２，３３，３２’，３３’の熱が、凹状壁部ｈ，ｉ内を流動する比較的低温の空気に熱伝達し、効果的な放熱が行われる。また、このヒートシンクＦにおいても、ベース部１０厚み方向の全長を比較的小さくすることができ、省スペースな設置態様に対応することができる。
【００４３】
なお、図示例のヒートシンクＦでは、上記ヒートシンクＥに対し図示の上方側の突片部３３，３３’を省いたが、他例としては、ヒートシンクＥに対し逆側（図示の下側）の突片部３３，３３’を省いた態様（図示の凹状壁部ｈ，ｉが上下逆の態様）とすることも可能である。
【００４４】
＜第七の実施態様＞
図１０に示すヒートシンクＧは、上記構成のヒートシンクＥに対し、長尺筒部ｅ，ｆの長手方向の両方の突片部３３，３３’を省いたものである。
すなわち、このヒートシンクＦでは、長孔３１ｃを短手方向に挟む両側の突片部３２が、二つに分離した平行フィンｊを構成し、長孔３１ｃ’を短手方向に挟む両側の突片部３２’が、二つに分離した平行フィンｋを構成している。
そして、この平行フィンｊ，ｋを、上記ヒートシンクＥと同様の配置にて、鍔部３１上に複数配設している。
このヒートシンクＧによれば、上記ヒートシンクＥと略同様に、平行フィンｊ，ｋを構成する突片部３２，３２’の熱が、これらフィン間を流通する比較的低温の空気に熱伝達し、効果的な放熱が行われる。また、このヒートシンクＧにおいても、ベース部１０厚み方向の全長を比較的小さくすることができ、省スペースな設置態様に対応することができる。
【００４５】
次に、上記構成のヒートシンクＡ〜Ｇと、図１２に示す比較例のヒートシンク１００について、同一箇所（囲繞部）の温度上昇値を、コンピュータ解析により求めた結果を説明する。
ヒートシンク１００（図１２参照）は、ヒートシンクＡ〜Ｇと略同寸法のベース部１０を備え、空間Ｓ１を囲む囲繞部２０の各囲繞片２１に、内外へ貫通するハニカム状の放熱フィン１０１を複数有しており、一般的な従来のヒートシンクに比べ高い放熱性能を有するものである。
前記コンピュータ解析の結果、比較例のヒートシンク１００の温度上昇値が約４７℃であるのに対し、本願発明のヒートシンクＡ〜Ｇの温度上昇値は、３９〜４２℃であった。
本願発明のヒートシンクＡ〜Ｇでは、長孔３１ｃ，３１ｃ’の長手方向に沿って長尺状に突片部２２，３２，３２’を有するため、空間Ｓ１の外側において空気との接触面積が比較的広く確保され、その結果、ヒートシンク１００よりも効果的に放熱が行われるものと考えられる。
【００４６】
また、図１１は、図５のヒートシンクＤの（VI）−（VI）線に沿う断面図上において、コンピュータ解析による空気の流れを示す図である。
このコンピュータ解析では、ヒートシンクＤについて、ベース部１０を上下方向へ向けた姿勢（縦置き状の姿勢）とし、電子部品接触面１１に熱源が接触しているものとしている。
この解析の結果、図１１に矢印で示すように、上側の長尺筒部ｄ内において、空間Ｓ２側から基板側（電子部品Ｘ側）へ通過する空気の流れＦ１があり、下側の長尺筒部ｄにおては、基板側から空間Ｓ２側へ通過する空気の流れＦ２があることがわかった。なお、図中、符合Ｆ０は、囲繞部３０内（空間Ｓ１）における空気の上昇を示す。
この解析結果より、ヒートシンクＤでは、囲繞部２０の外側（空間Ｓ２）の比較的低温の空気が、長尺筒部ｄ内を通過することがわかった。したがって、この低温の空気により突片部３２の熱が効果的に放熱されるものと考えられる。
【００４７】
なお、上記実施態様では、鍔部３１に形成される長孔３１ｃ，３１ｃ’を、長方形状に形成したが、他例としては、この長孔を、楕円形状や、ひし形状、長尺な多角形状、その他の形の長尺状とすることが可能である。
【００４８】
また、上記実施態様では、ヒートシンクＡ〜Ｃをベース部１０下向きの姿勢（図１〜図４参照）で用い、ヒートシンクＤ〜Ｇをベース部１０横向きの姿勢（図５〜図１０参照）で用いたが、これらヒートシンクＡ〜Ｇの姿勢は図示例に限定されず、周囲の部品との関係等により適宜な姿勢とすることが可能である。
【００４９】
また、上記ヒートシンクＤ〜Ｇ（図５〜図１０）は、特に放熱性に秀でた具体例を示したが、他の発明としては、鍔部３１を有するヒートシンクＤ〜Ｇについて、長方形の長孔３１ｃ，３１ｃ’を、長方形以外の形状の通気孔に置換することも可能であり、このようにした場合でも、ベース部厚み方向の寸法が小さい扁平状に形成できる上、良好な放熱性を得ることができる。
【００５０】
また、本発明は上述した実施態様に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１０：ベース部
１１：電子部品接触面
２０：囲繞部
２１：囲繞片
２１ａ：長孔
２１ａ１：長縁部
２１ａ２：短縁部
２２，２３，３２，３３，３２’，３３’：突片部
３１：鍔部
３１ｃ，３１ｃ’：長孔（通気孔）
３１ｃ１：長縁部（内縁部）
３１ｃ２：短縁部（内縁部）
Ａ〜Ｇ：ヒートシンク
Ｓ１，Ｓ２：空間
ａ：長尺筒部
ｂ：凹状壁部
ｃ：平行フィン
ｄ，ｅ，ｆ：長尺筒部
ｇ，ｈ，ｉ：凹状壁部
ｊ，ｋ：平行フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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