(57)【要約】【課題】プリント基板の劣化を抑制しつつ、プリント基板とケースの固定力を向上できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置は、回路基板とケースとを備えている。回路基板は、回路部品と、複数の絶縁層１１１〜１１６を含み回路部品が実装されたプリント基板１１とを有し、プリント基板１１の一面Ｓ１から裏面Ｓ２に貫通した固定用貫通穴１２が形成されている。ケース２０は、固定用貫通穴１２に挿入され一面Ｓ１上に熱かしめされた熱かしめ部２４２が形成された熱可塑性の樹脂ボス２４を有し、熱かしめ部２４２によってプリント基板１１を固定している。熱かしめ部２４２は、プリント基板１１の一面Ｓ１に露出した表層絶縁層１１１と対向して接している。また、プリント基板１１は、表層絶縁層１１１の熱分解温度が、樹脂ボス２４の融点よりも高い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品（１３ａ、１３ｂ、１４）と、樹脂基材を含み前記回路部品が実装されたプリント基板（１１）とを有し、前記プリント基板の一面から前記一面の反対面である裏面に貫通した固定用貫通穴（１２）が形成された回路基板（１０）と、
前記固定用貫通穴に挿入され前記一面上に熱かしめされた熱かしめ部（２４２）が形成された熱可塑性の樹脂ボス（２４）を有し、前記熱かしめ部によって前記プリント基板を固定しているケース（２０）と、を備え、
前記熱かしめ部は、前記プリント基板の前記一面に露出した前記樹脂基材と対向して接しており、
前記プリント基板は、前記熱かしめ部が接した接触部の熱分解温度が、前記樹脂ボスの融点よりも高い電子装置。
【請求項２】
前記プリント基板は、前記樹脂基材として複数の電気絶縁性の樹脂層（１１１〜１１６）が積層された多層基板であり、
前記接触部は、前記多層基板の表層樹脂層（１１１）である請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記表層樹脂層は、熱硬化性樹脂である請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記樹脂ボスの融点は、少なくとも前記表層樹脂層のガラス転移温度よりも高い請求項２又は３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記プリント基板は、前記表層樹脂層のガラス転移温度よりも、複数の前記樹脂層における他の前記樹脂層（１１２〜１１６）のガラス転移温度の方が高い請求項２乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記一面は、前記熱かしめ部が対向して接している部位が周囲よりも窪んでいる請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ケースにプリント基板が固定された電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱かしめ部によってプリント基板をケースに固定している電子装置の一例として、特許文献１に開示された技術がある。
【０００３】
特許文献１には、熱可塑性樹脂で形成された複数のボスが設けられたケースと、ケースの各ボスを挿通するための複数のボス挿通孔が貫通形成されたプリント基板が開示されている。また、プリント基板は、基板面における各ボス挿通孔の周囲であってヒータチップの凹部の周縁が当接する領域に銅により形成された伝熱部が設けられている。そして、プリント基板は、ボスの頭部が伝熱部に当接し、この頭部によって熱かしめされた状態になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２５４００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、樹脂製の頭部が接する部位が、金属製の伝熱部であるため、頭部と伝熱部との摩擦係数が小さい。このため、特許文献１では、頭部と伝熱部の固定力が小さくなる可能性がある。これに対して、プリント基板における頭部が接する部位を樹脂とすることが考えられる。しかしながら、この場合、プリント基板は、ボスを熱かしめする際の熱によって劣化する可能性がある。
【０００６】
本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、プリント基板の劣化を抑制しつつ、プリント基板とケースの固定力を向上できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本開示は、
回路部品（１３ａ、１３ｂ）と、樹脂基材を含み回路部品が実装されたプリント基板（１１）とを有し、プリント基板の一面から一面の反対面である裏面に貫通した固定用貫通穴（１２）が形成された回路基板（１０）と、
固定用貫通穴に挿入され一面上に熱かしめされた熱かしめ部（２４２）が形成された熱可塑性の樹脂ボス（２４）を有し、熱かしめ部によってプリント基板を固定しているケース（２０）と、を備え、
熱かしめ部は、プリント基板の一面に露出した樹脂基材と対向して接しており、
プリント基板は、熱かしめ部が接した接触部の熱分解温度が、樹脂ボスの融点よりも高いことを特徴とする。
【０００８】
このように、本開示は、熱可塑性樹脂の熱かしめ部がプリント基板の一面に露出した樹脂基材と対向して接している。このため、本開示は、熱かしめ部とプリント基板との摩擦係数を大きくすることができ、プリント基板とケースとの固定力を向上できる。また、本開示は、熱かしめ部が接した接触部の熱分解温度が、樹脂ボスの融点よりも高いため、樹脂ボスを熱かしめする際の熱によって接触部が劣化することを抑制できる。よって、本開示は、プリント基板の劣化を抑制しつつ、プリント基板とケースの固定力を向上できる。
【０００９】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態における電子装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】実施形態における回路基板とケースとが固定された部位の断面図である。
【図３】実施形態における電子装置の製造方法を示す熱かしめ前の工程別断面図である。
【図４】実施形態における電子装置の製造方法を示す熱かしめ後の工程別断面図である。
【図５】変形例における回路基板とケースとが固定された部位の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１２】
なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面、Ｙ方向とＺ方向とによって規定される平面をＹＺ平面と示す。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態では、回路基板１０、ケース２０、カバー３０を備えた電子装置４０を採用している。電子装置４０は、例えば、車両に搭載可能な電子制御装置などに適用可能である。
【００１４】
図１では、回路基板１０、ケース２０、カバー３０を分解した状態の電子装置４０を示している。しかしながら、電子装置４０は、ケース２０とカバー３０とを組み合わせることで形成される内部空間に、回路基板１０が配置されている。つまり、回路基板１０は、ケース２０とカバー３０とで囲まれて、ケース２０とカバー３０とで保護されている。よって、回路基板１０は、ケース２０とカバー３０とを有する筐体内に配置されていると言える。また、筐体は、回路基板１０を収容する収容部材とも言える。本開示は、カバー３０を備えていなくてもよい。
【００１５】
なお、本実施形態では、一例として、回路基板１０の一部であるコネクタ１４がカバー３０に設けられたコネクタ用開口部３３から露出している電子装置４０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コネクタ１４がカバー３０から露出していない電子装置４０でも採用できる。また、本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしている電子装置４０を採用している。しかしながら、電子装置４０の外形は、これに限定されない。
【００１６】
図１に示すように、回路基板１０は、プリント基板１１、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４などを備えている。図２に示すように、プリント基板１１は、複数の導電性の配線パターン１１７が、複数の絶縁層１１１〜１１６を介して積層された多層基板である。つまり、プリント基板１１は、ＹＺ平面に沿う断面において、複数の導電性の配線パターン１１７がＺ方向に積層されている。プリント基板１１は、ＸＺ平面に沿う断面でも同様に、複数の導電性の配線パターン１１７がＺ方向に積層されている。異なる層の配線パターン１１７は、導電性のビア１１８を介して電気的に接続されている。絶縁層１１１〜１１６は、樹脂基材、及び電気絶縁性の樹脂層に相当する。よって、プリント基板１１は、樹脂基材を含んでいると言える。
【００１７】
なお、本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしているプリント基板１１を採用している。しかしながら、プリント基板１１の外形は、これに限定されない。
【００１８】
複数の絶縁層１１１〜１１６は、ケース２０とカバー３０との間に配置された状態で、カバー３０側から表層絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、第３絶縁層１１３、第４絶縁層１１４、第５絶縁層１１５、第６絶縁層１１６の順でＺ方向に積層されている。プリント基板１１は、一面Ｓ１と、プリント基板１１の板厚方向における一面Ｓ１の反対面である裏面Ｓ２を有している。プリント基板１１は、表層絶縁層１１１における第２絶縁層１１２と対向している面の反対面が一面Ｓ１であり、第６絶縁層１１６における第５絶縁層１１５と対向している面の反対面が裏面Ｓ２である。また、表層絶縁層１１１は、プリント基板１１の一面Ｓ１に露出した樹脂基材に相当する。なお、板厚方向は、Ｚ方向に一致している。
【００１９】
第２絶縁層１１２〜第６絶縁層１１６は、表層絶縁層１１１と区別するために内層絶縁層１１２〜１１６とも称する。また、第２絶縁層１１２〜第６絶縁層１１６は、複数の樹脂層における他の樹脂層に相当する。なお、本実施形態では、一例として６層の絶縁層を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
【００２０】
図１に示すように、プリント基板１１は、一面Ｓ１から裏面Ｓ２に貫通した固定用貫通穴１２が設けられている。よって、固定用貫通穴１２は、一面Ｓ１から裏面Ｓ２に達するように設けられている。固定用貫通穴１２は、プリント基板１１の四隅に設けられている。この固定用貫通穴１２は、図２に示すように、後程説明する樹脂ボス２４が挿入される穴である。言い換えると、プリント基板１１は、ケース２０の樹脂ボス２４に対向する位置に固定用貫通穴１２が設けられている。
【００２１】
このため、プリント基板１１は、ケース２０上に置かれた場合、固定用貫通穴１２に樹脂ボス２４が挿入可能に構成されている。また、図２に示すように、プリント基板１１は、ケース２０に対して、熱かしめによって固定された状態では、固定用貫通穴１２内に樹脂ボス２４の一部である棒状部２４１が配置される。
【００２２】
図２に示すように、プリント基板１１は、熱かしめされた状態で、一面Ｓ１の一部に熱かしめ部２４２が接している。よって、表層絶縁層１１１は、プリント基板１１における、樹脂ボス２４の熱かしめ部２４２が接する接触部を含んでいると言える。また、接触部は、表層絶縁層１１１であるとも言える。そして、プリント基板１１は、表層絶縁層１１１の熱分解温度が、樹脂ボス２４の融点よりも高い。これは、樹脂ボス２４を熱かしめする際に、表層絶縁層１１１が劣化するのを抑制するためである。
【００２３】
なお、プリント基板１１は、少なくとも熱かしめ部２４２が接した接触部の熱分解温度が、樹脂ボスの融点よりも高ければよい。例えば、プリント基板１１が多層基板でない場合、つまり、単層の樹脂基材に配線パターン１１７が形成されたプリント基板１１では、熱かしめ部２４２が接している接触部の熱分解温度が、樹脂ボスの融点よりも高ければよい。熱かしめ部２４２に関しては、後程詳しく説明する。
【００２４】
また、表層樹脂層１１１は、例えば、熱硬化性樹脂で構成されていると好ましい。これは、表層絶縁層１１１が熱可塑性樹脂の場合、熱かしめ部２４２の熱により表層絶縁層１１１が変形し、熱かしめ部２４２と表層絶縁層１１１との接触面積が小さくなる場合、摩擦係数が大きくなっても、面積が小さいことから、働く摩擦力が小さくなってしまう虞があるためである。つまり、表層絶縁層１１１は、熱可塑性の場合、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上でかしめた場合、熱かしめの熱で、熱かしめ部２４２の端部の周辺に位置する部位が熱で変形し、その後の温度低下時の収縮で熱かしめ部２４２との間に隙間を生じる。このため、表層絶縁層１１１は、熱可塑性の場合、熱かしめ部２４２との接触面積が低下してしまう。これに対して、表層絶縁層１１１は、熱硬化性の場合、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上でかしめても、表層絶縁層が陥没する程度となり、熱かしめ部２４２との間に隙間を生じることを抑制でき、耐振性の向上が期待できる。しかしながら、本開示は、これに限定されず、熱可塑性樹脂で構成された表層樹脂層１１１であっても採用できる。
【００２５】
プリント基板１１は、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４などが実装されている。大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４は、回路部品に相当する。また、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４は、プリント基板１１の一面Ｓ１に実装され、配線パターン１１７と電気的に接続されている。しかしながら、本開示は、これに限定されない。本開示は、プリント基板１１の一面Ｓ１及び裏面Ｓ２の少なくとも一方の面に、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４が実装されていればよい。なお、以下においては、大型部品１３ａ、小型部品１３ｂ、コネクタ１４を区別する必要がない場合、単に回路部品とも称する。
【００２６】
大型部品１３ａは、例えばコンデンサやコイルなどである。一方、小型部品１３ｂは、例えばＭＯＳＦＥＴやＩＣチップなどである。大型部品１３ａと小型部品１３ｂは、絶対的な大きさではなく、相対的な大小関係に基づく名称である。よって、大型部品１３ａは、小型部品１３ｂよりも大型の部品である。また、大型部品１３ａは、Ｚ方向における体格が小型部品１３ｂよりも大きい。よって、大型部品１３ａは、高背部品とも言える。これに対して、小型部品１３ｂは、低背部品とも言える。
【００２７】
コネクタ１４は、回路基板１０と、回路基板１０の外部に設けられた外部装置とを電気的に接続するためのものである。コネクタ１４は、例えば、導電性の端子と、端子を覆うコネクタケースなどを含んでいる。コネクタ１４は、端子が配線パターン１１７と電気的に接続されている。
【００２８】
このように構成されたプリント基板１１は、固定用貫通穴１２に樹脂ボス２４が挿入され、熱かしめ部２４２によって、ケース２０にかしめ固定されている。このため、プリント基板１１は、被かしめ部材と言える。
【００２９】
図１、図２に示すように、ケース２０は、回路基板１０が配置されるものである。そして、ケース２０は、配置された回路基板１０を固定している。本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしているケース２０を採用している。しかしながら、ケース２０の外形は、これに限定されない。
【００３０】
ケース２０は、底壁２１と、底壁２１の縁に沿って設けられた環状のケース側壁２２と、を有している。ケース２０は、ケース側壁２２で囲まれた領域、もしくは、この領域の対向領域に回路基板１０が配置されている。ケース２０は、底壁２１と裏面Ｓ２とが対向するように回路基板１０が配置されている。
【００３１】
さらに、ケース２０は、底壁２１から突出して設けられたかしめ台座２３と、かしめ台座２３から突出して設けられた樹脂ボス２４とを含んでいる。また、ケース２０は、一対のかしめ台座２３と樹脂ボス２４が四隅に設けられている。樹脂ボス２４は、熱かしめされる部位を含んでいる。詳述すると、樹脂ボス２４は、固定用貫通穴１２内に配置される棒状部２４１と、固定用貫通穴１２の一面Ｓ１側に突出し熱かしめされる熱かしめ部２４２とを含んでいる。
【００３２】
かしめ台座２３は、プリント基板１１の裏面Ｓ２と対向する表面が平坦となっていると好ましい。また、四つのかしめ台座２３は、表面のＺ方向における高さが同一となっていると言える。言い換えると、各かしめ台座２３の表面は、同一の仮想平面上に位置している。これによって、プリント基板１１は、ケース２０に固定された際に、地面に対して平行になる。
【００３３】
ケース２０は、少なくとも樹脂ボス２４が、熱可塑性の樹脂を主成分として構成されている。これは、樹脂ボス２４を熱かしめするためである。つまり、ケース２０は、樹脂ボス２４が熱可塑性の樹脂を主成分として構成されていれば、熱かしめすることができる。よって、ケース２０は、固定用貫通穴１２に挿入され一面Ｓ１上に熱かしめされた熱かしめ部２４２が形成された熱可塑性の樹脂ボス２４を有していると言える。
【００３４】
なお、底壁２１、ケース側壁２２、かしめ台座２３の構成材料は、特に限定されない。当然ながら、ケース２０は、樹脂ボス２４だけでなく、底壁２１、ケース側壁２２、かしめ台座２３に関しても熱可塑性の樹脂を主成分とし構成され、これらが一体物となっていてもよい。
【００３５】
図２に示すように、熱かしめ部２４２は、プリント基板１１の一面Ｓ１に露出した樹脂基材（表層絶縁層１１１）と対向して接している。熱かしめ部２４２における樹脂基材と対向して接している部位は、接触面Ｓ３である。つまり、ケース２０は、プリント基板１１が熱かしめによって固定されている状態で、かしめ台座２３の表面がプリント基板１１の裏面Ｓ２に接触し、且つ、樹脂ボス２４の接触面Ｓ３が一面Ｓ１に接触している。
【００３６】
ケース２０は、かしめ台座２３に接した状態のプリント基板１１を、熱かしめ部２４２によってプリント基板１１を固定している。また、ケース２０は、かしめ台座２３と熱かしめ部２４２とでプリント基板１１を挟み込むことで、プリント基板１１を固定しているとも言える。
【００３７】
カバー３０は、金属を主成分として構成されたものを採用できる。また、カバー３０に用いられる金属は、例えばアルミニウムなどを採用できる。よって、筐体は、樹脂製のケース２０と金属製のカバー３０とを含んでいると言える。しかしながら、カバー３０の構成材料は、これに限定されず、例えば樹脂などを採用することもできる。本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしているカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０の外形は、これに限定されない。
【００３８】
図１、図２に示すように、カバー３０は、上壁３１、カバー側壁３２、コネクタ用開口部３３などを備えている。また、本実施形態では、コネクタ用開口部３３の周辺に突起状のヒートシンクが形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コネクタ用開口部３３の周辺が平坦となっているカバー３０であっても採用できる。
【００３９】
カバー３０は、回路基板１０が固定されたケース２０に取り付けられている。カバー３０は、矩形状の上壁３１の縁に沿って環状のカバー側壁３２が設けられおり、上壁３１の一部にコネクタ用開口部３３が設けられている。コネクタ用開口部３３は、上壁３１を厚み方向（Ｚ方向）に貫通させた穴である。
【００４０】
カバー３０は、上壁３１がプリント基板１１の一面Ｓ１と対向し、且つ、コネクタ用開口部３３にコネクタ１４が配置された状態でケース２０に取り付けられている。また、カバー３０は、カバー側壁３２がケース側壁２２と接合されて、ケース２０に取り付けられている。カバー３０とケース２０とは、例えば、カバー側壁３２とケース側壁２２とが接着剤で接合されて、固定されている。しかしながら、カバー３０とケース２０との固定は、これに限定されず、螺子などによって固定されていてもよい。
【００４１】
ここで、図３、図４を用いて、電子装置４０の製造方法に関して説明する。特に、熱かしめによるプリント基板１１とケース２０の固定方法に関して説明する。なお、図３の符号２４２は、熱かしめによって、熱かしめ部２４２となる部位を示している。このように、熱かしめする前の樹脂ボス２４は、棒状部２４１と、棒状部２４１に連なって延設された熱かしめ部２４２となる部位を含んでいる。
【００４２】
固定方法では、図３、図４に示す、かしめ治具２００を用いる。かしめ治具２００は、樹脂ボス２４に接する押圧部２０１を含んでいる。押圧部２０１は、表面が曲面形状を有した凹部である。また、押圧部２０１は、半球形状の凹部を有しているとも言える。
【００４３】
まず、本固定方法では、図３に示すように、樹脂ボス２４が固定用貫通穴１２を通り、熱かしめされる前の熱かしめ部２４２が一面Ｓ１側に突出した状態となるように、プリント基板１１をケース２０上に配置する。このとき、プリント基板１１は、かしめ台座２３上に配置される。
【００４４】
次に、本固定方法では、ヒータなどで過熱したかしめ治具２００を図３の白抜き矢印方向に移動させて、押圧部２０１を一面Ｓ１側に突出した熱かしめ部２４２に押し当てる。つまり、本固定方法では、かしめ治具２００によって、一面Ｓ１側に突出した熱かしめ部２４２を加熱しながら加圧して、一面Ｓ１側に突出した熱かしめ部２４２を変形（塑性変形）させる。これによって、樹脂ボス２４は、図４に示すように、一面Ｓ１側に突出した部位が、押圧部２０１の表面形状に対応した形状に変形する。また、熱かしめ部２４２は、かしめ治具２００にて加熱しつつ加圧されて変形することで、一面Ｓ１に接触する接触面Ｓ３が形成される。
【００４５】
本固定方法では、熱かしめ部２４２の接触面Ｓ３と、かしめ台座２３における接触面Ｓ３と対向する面との間隔が、プリント基板１１の板厚と同程度もしく板厚よりも狭くなるように、かしめ治具２００で熱かしめ部２４２を押圧する。これによって、プリント基板１１は、かしめ台座２３と熱かしめ部２４２の両方に接触し、かしめ台座２３と熱かしめ部２４２とによって挟み込まれて、ケース２０に固定される。
【００４６】
なお、かしめ治具２００は、かしめホーンや、ヒータチップとも言える。また、本実施形態では、かしめ治具２００を加熱して、樹脂ボス２４に熱を印加する方法を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、超音波によって樹脂ボス２４に熱を印加する方法であっても採用できる。さらに、本実施形態では、樹脂ボス２４に接する部位が曲面形状の押圧部２０１を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、樹脂ボス２４に接する部位が平坦面の押圧部２０１であっても採用できる。
【００４７】
以上のように、電子装置４０は、熱可塑性樹脂の熱かしめ部２４２がプリント基板１１の一面Ｓ１に露出した表層絶縁層１１１と対向して接している。このため、電子装置４０は、熱かしめ部２４２とプリント基板１１との摩擦係数を大きくすることができる。つまり、電子装置４０は、樹脂製の熱かしめ部２４２と樹脂製の表層絶縁層１１１とを接触させている。このため、電子装置４０は、プリント基板１１の一面Ｓ１に金属が設けられており、この金属に熱かしめ部２４２を接触させる場合よりも、熱かしめ部２４２とプリント基板１１との摩擦係数を大きくすることができる。これによって、電子装置４０は、熱かしめ部２４２とプリント基板１１との滑りを抑制でき、プリント基板１１とケース２０との固定力を向上できる。
【００４８】
また、電子装置４０は、熱かしめ部２４２が接した表層絶縁層１１１の熱分解温度が、樹脂ボス２４の融点よりも高いため、樹脂ボス２４を熱かしめする際の熱によって表層絶縁層１１１が劣化することを抑制できる。つまり、電子装置４０は、表層絶縁層１１１の熱分解温度が樹脂ボス２４の融点よりも低い場合よりも、プリント基板１１の劣化を抑制できる。よって、電子装置４０は、プリント基板１１の劣化を抑制しつつ、プリント基板１１とケース２０の固定力を向上できる。さらに、本開示は、表層絶縁層１１１の劣化を抑制できるため、表層絶縁層１１１の劣化に伴ってプリント基板１１とケース２０との固定力が低下することも抑制できる。
【００４９】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【００５０】
（変形例）
図５に示すように、プリント基板１１の一面Ｓ１は、熱かしめ部２４２が対向して接している部位が周囲よりも窪んでいてもよい。言い換えると、熱かしめ部２４２は、表層絶縁層１１１にめり込むように設けられている。つまり、熱かしめ部２４２は、接触面Ｓ３が一面Ｓ１よりも裏面Ｓ２側に配置されている。また、裏面Ｓ２と接触面Ｓ３との間隔は、裏面Ｓ２と一面Ｓ１との間隔よりも狭い。プリント基板１１は、熱かしめ部２４２が接している領域の周囲に、熱かしめ部２４２が接している領域よりも突出した段差が形成されていると言える。
【００５１】
変形例では、熱かしめする際に、表層絶縁層１１１が凹む程度にかしめ治具２００によって、熱かしめ部２４２を押圧する。これによって、接触面Ｓ３をプリント基板１１の一面Ｓ１よりも下側とすることができる。
【００５２】
樹脂ボス２４は、固定用貫通穴１２に挿入するために、固定用貫通穴１２よりも小さくなっている。つまり、棒状部２４１のＸＹ平面に沿う断面積は、固定用貫通穴１２のＸＹ平面に沿う開口面積よりも小さい。また、棒状部２４１と固定用貫通穴１２との間には、隙間が形成されるとも言える。このため、電子装置４０は、四箇所で熱かしめしたとしても、棒状部２４１と固定用貫通穴１２との間の隙間によって、プリント基板１１とケース２０とがＸＹ平面に沿って相対的に移動する可能性がある。
【００５３】
これに対して、変形例の電子装置４０は、熱かしめ部２４２の接触面Ｓ３が一面Ｓ１よりも裏面Ｓ２側に配置されているため、棒状部２４１と固定用貫通穴１２との間のすき間があったとしても、ＸＹ平面に沿って相対的に移動することを抑制できる。つまり、変形例の電子装置４０は、プリント基板１１における熱かしめ部２４２の周囲の段差よって、プリント基板１１のＸＹ平面に沿った移動が妨げられるため、ＸＹ平面に沿って相対的に移動することを抑制できる。
【００５４】
また、樹脂ボス２４の融点は、少なくとも表層絶縁層１１１のガラス転移温度よりも高いと好ましい。このようにすることで、電子装置４０は、熱かしめ時に樹脂ボス２４が変形するのに伴って、表層樹脂層１１１も変形させることができる。このため、電子装置４０は、上記のように、接触面Ｓ３が一面Ｓ１よりも裏面Ｓ２側に配置されやすくなる。
【００５５】
さらに、電子装置４０は、樹脂ボス２４の変形に伴って、すなわち樹脂ボス２４の変形に追従して表層樹脂層１１１も変形するため、接触面Ｓ３と一面Ｓ１との接触面積を広くすることができる。よって、電子装置４０は、樹脂ボス２４の融点が表層樹脂層１１１のガラス転移温度よりも低い場合よりも、プリント基板１１とケース２０との固定力を向上できる。なお、この樹脂ボス２４の融点と表層絶縁層１１１のガラス転移温度における好ましい関係は、上記実施形態にも適用できる。
【００５６】
さらに、プリント基板１１は、表層絶縁層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１よりも、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２の方が高いと好ましい。つまり、プリント基板１１は、Ｔｇ２＞Ｔｇ１の関係を満たすように、表層絶縁層１１１の材料と、内層絶縁層１１２〜１１６の材料とを異ならせている。また、表層絶縁層１１１は、内層絶縁層１１２〜１１６の材料よりもガラス転移温度が低いものを採用しているとも言える。さらに、プリント基板１１は、内層絶縁層１１２〜１１６として高ガラス転移温度の材料で構成し、表層絶縁層１１１として低ガラス転移温度の材料で構成しているとも言える。
【００５７】
例えば、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２が１３０〜１５０℃程度の場合、表層樹脂層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１は、５０〜６０℃程度とする。なお、この両ガラス転移温度Ｔｇ１，Ｔｇ２は、一例であり、これに限定されない。また、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度は、樹脂ボス２４の融点よりも低い。
【００５８】
上記のように、熱かしめでは、高温に加熱したかしめ治具２００をプリント基板１１に接触させる。このため、プリント基板１１の絶縁層は、ガラス転移温度が比較的低いと、熱かしめ時の熱によって軟化した状態でかしめ治具２００からの力が加わるため変形してしまう。この場合、プリント基板１１は、この変形が回路部品などへの残留応力となり、故障に至る虞がある。つまり、プリント基板１１は、この変形によって、プリント基板１１と回路部品との接続部、プリント基板１１、回路部品に応力が印加される。よって、プリント基板１１は、プリント基板１１と回路部品との接続部、プリント基板１１、回路部品が故障する可能性がある。
【００５９】
また、プリント基板１１の絶縁層は、ガラス転移温度が比較的高いと、熱かしめ時に生じる変形は低減できるものの、熱かしめ時に熱かしめ部２４２との間に隙間ができやすい。熱かしめ部２４２との間に隙間ができると、プリント基板１１とケース２０とがＸＹ平面に沿って相対的に移動することを抑制できない可能がある。このため、プリント基板１１は、振動によってケース２０に対して移動した場合、上記と同様に、プリント基板１１と回路部品との接続部、プリント基板１１、回路部品に応力が印加されて故障する可能性がある。
【００６０】
なお、回路部品は、小型部品１３ｂよりも大型部品１３ａの方が振動による悪影響を受けやすい。また、プリント基板１１と回路部品との接続部は、プリント基板１１と小型部品１３ｂの接続部よりもプリント基板１１と大型部品１３ａの接続部の方が振動による悪影響を受けやすい。
【００６１】
これに対して、電子装置４０は、表層絶縁層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１よりも、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２の方が高くなるようにすることで、プリント基板１１の平面方向に働く外力を抑制することができる。言い換えると、電子装置４０は、振動によって、プリント基板１１とケース２０とがＸＹ平面に沿って相対的に移動することを抑制できる。
【００６２】
つまり、電子装置４０は、内層絶縁層１１２〜１１６でプリント基板１１の反りを抑制しつつ、表層絶縁層１１１で熱かしめ部２４２との隙間を少なくして、Ｔｇ２＞Ｔｇ１の関係を満たさない場合よりも、プリント基板１１とケース２０との固定力を向上できる。詳述すると、電子装置４０は、内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２を相対的に高くすることでプリント基板１１の反りを抑制できる。また、電子装置４０は、表層絶縁層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１を相対的に低くすることで、熱かしめ時に、熱かしめ部２４２の変形に伴って表層絶縁層１１１を変形しやすくでき、表層絶縁層１１１と熱かしめ部２４２との間に隙間が形成されることを抑制できる。つまり、表層絶縁層１１１は、熱かしめ部２４２の変形に追従して変形しやすいとも言える。
【００６３】
なお、この表層樹脂層１１１のガラス転移温度Ｔｇ１と内層絶縁層１１２〜１１６のガラス転移温度Ｔｇ２との好ましい関係は、上記実施形態にも適用できる。
【符号の説明】
【００６４】
１０…回路基板、１１…プリント基板、１２…固定用貫通穴、１３ａ…大型部品、１３ｂ…小型部品、１４…コネクタ、２０…ケース、２１…底壁、２２…ケース側壁、２３…かしめ台座、２４…樹脂ボス、２４１…棒状部、２４２…熱かしめ部、３０…カバー、３１…上壁、３２…側壁、３３…コネクタ用開口部、４０…電子装置、１１１…表層絶縁層、１１２…第２絶縁層、１１３…第３絶縁層、１１４…第４絶縁層、１１５…第５絶縁層、１１６…第６絶縁層、１１７…配線パターン、１１８…ビア、２００…かしめ治具、２０１…押圧部、Ｓ１…一面、Ｓ２…裏面、Ｓ３…接触面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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