(57)【要約】【課題】漏れ電流の少ない電解コンデンサを得る。【解決手段】第１面を有する多孔質焼結体と、前記多孔質焼結体に一部が埋設され、残部が前記第１面から延びる陽極リードと、前記多孔質焼結体上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、を備えるコンデンサ素子を具備し、前記第１面は、第１方向に沿う第１辺と、第１方向と直交する第２方向に沿う第２辺と、を有し、前記第１辺は、前記第２辺より短く、前記多孔質焼結体は、前記第１面に、前記第１方向に延び、かつ前記陽極リードと交差する凸部を有する、電解コンデンサ。【選択図】図２
2019145622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する多孔質焼結体と、
前記多孔質焼結体に一部が埋設され、残部が前記第１面から延びる陽極リードと、
前記多孔質焼結体上に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、を備えるコンデンサ素子を具備し、
前記第１面は、第１方向に沿う第１辺と、第１方向と直交する第２方向に沿う第２辺と、を有し、
前記第１辺は、前記第２辺より短く、
前記多孔質焼結体は、前記第１面に、前記第１方向に延び、かつ前記陽極リードと交差する凸部を有する、電解コンデンサ。
【請求項２】
矩形の成型空間を画定する金型であって、
前記矩形は、
第１面と、
前記第１面に対向する第２面と、
前記第１面および前記第２面と交差し、かつ互いに対向する第３面および第４面と、
前記第１面、前記第２面、前記第３面および前記第４面と交差し、かつ互いに対向する第５面および第６面と、を有し、
前記金型は、
前記第２面を画定する第１の金型部品と、
前記第１面とともに前記第３面および前記第４面を一括して画定する一対の第２の金型部品と、
前記第５面および前記第６面をそれぞれ画定する一対の第３の金型部品と、を有し、
一対の前記第２の金型部品の一方は、前記第１の金型部品の一部に対向配置され、前記第１面の一部を画定する第１部分と、前記第１の金型部品と交差して配置され、前記第３面を画定する第２部分と、を備え、
一対の前記第２の金型部品の他方は、前記第１の金型部品の他の一部に対向配置され、前記第１面の残部を画定する第３部分と、前記第１の金型部品と交差して配置され、前記第４面を画定する第４部分と、を備え、
前記第１部分の端面と前記第３部分の端面とは、それぞれ切り欠きを有し、
前記第１部分の端面と前記第３部分の端面とは、前記切り欠きによって貫通孔が形成されるように、前記第１面上で突き合う、金型。
【請求項３】
一対の前記第３の金型部品は、互いに接近する方向に滑動可能である、請求項２に記載の金型。
【請求項４】
一対の前記第２の金型部品は、それぞれ前記第１の金型部品に着脱可能に固定される、請求項２または３に記載の金型。
【請求項５】
前記第１面は、第１方向に沿う第１辺と、第１方向と直交する第２方向に沿う第２辺と、を有し、
前記第１辺は、前記第２辺より短く、
前記第１部分の端面と前記第３部分の端面とは、前記第１面上であって、前記第１方向に沿って配置される、請求項２〜４のいずれか一項に記載の金型。
【請求項６】
請求項２〜５のいずれか一項に記載の金型と、
部分的に画定された前記成型空間内に金属粒子を投入するホッパーと、を備える、多孔質成型体の製造装置。
【請求項７】
請求項２に記載の金型により多孔質成型体を製造する方法であって、
前記第１の金型部品に前記一対の第２の金型部品を固定して前記成型空間を部分的に画定する第１工程と、
前記部分的に画定された成型空間内に金属粒子を投入する第２工程と、
前記一対の第３の金型部品を前記部分的に画定された成型空間内で互いに接近させて、前記金属粒子を押圧する第３工程と、
前記第２の金型部品の固定を解除する第４工程と、を備え、
前記第３工程の前に、前記一対の第２の金型部品の前記第１部分と前記第３部分の端面によって形成される貫通孔に陽極リードが挿通される、多孔質成型体の製造方法。
【請求項８】
前記第４工程では、前記一方の第２の金型部品を、前記第１面と前記第３面とから同時に離間する方向に移動させ、前記他方の第２の金型部品を、前記第１面と前記第４面とから同時に離間する方向に移動させる、請求項７に記載の多孔質成型体の製造方法。
【請求項９】
前記第３工程において、前記一対の第３の金型部品の前記第５面を画定する面および前記一対の第３の金型部品の前記第６面を画定する面は、いずれも水平に配置されており、
前記陽極リードは、水平方向に延在している、請求項７または８に記載の多孔質成型体の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか一項に記載の製造方法により得られた多孔質成型体を焼成する第５工程を備える、多孔質焼結体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサ、および、多孔質成型体を製造するための金型ならびに方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および軽量化に伴って、小型かつ大容量の高周波用コンデンサが求められている。このようなコンデンサとして、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性に優れている電解コンデンサの開発が進められている。電解コンデンサは、陽極体と、陽極体の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面に形成された固体電解質層とを具備する。陽極体としては、タンタル、ニオブ、チタンなどの弁作用金属粒子を焼結した多孔質焼結体が用いられる。
【０００３】
多孔質焼結体は、通常、陽極リードを金型の所定の位置に配置し、当該金型に弁作用金属粒子を投入し、加圧成形した後、焼結することにより製造される。薄くて平板状の扁平した多孔質焼結体は、例えば、特許文献１に示すように、陽極リードを水平に金型に配置して、陽極リードの長手方向に交わる方向から加圧成形される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１５８５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の方法の場合、平板の最も大きな面が水平に形成されるため、得られる多孔質焼結体の疎密差は小さくなり易い。ただし、陽極リードは十分に固定されない場合がある。陽極リードの固定が十分でないと、陽極リードの周囲から多孔質焼結体にクラックが発生し易くなり、漏れ電流が増大する場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の局面は、第１面を有する多孔質焼結体と、前記多孔質焼結体に一部が埋設され、残部が前記第１面から延びる陽極リードと、前記多孔質焼結体上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、を備えるコンデンサ素子を具備し、前記第１面は、第１方向に沿う第１辺と、第１方向と直交する第２方向に沿う第２辺と、を有し、前記第１辺は、前記第２辺より短く、前記多孔質焼結体は、前記第１面に、前記第１方向に延び、かつ前記陽極リードと交差する凸部を有する、電解コンデンサである。
【０００７】
本発明の第２の局面は、矩形の成型空間を画定する金型であって、前記矩形は、第１面と、前記第１面に対向する第２面と、前記第１面および前記第２面と交差し、かつ互いに対向する第３面および第４面と、前記第１面、前記第２面、前記第３面および前記第４面と交差し、かつ互いに対向する第５面および第６面と、を有し、前記金型は、前記第２面を画定する第１の金型部品と、前記第１面とともに前記第３面および前記第４面を一括して画定する一対の第２の金型部品と、前記第５面および前記第６面をそれぞれ画定する一対の第３の金型部品と、を有し、一対の前記第２の金型部品の一方は、前記第１の金型部品の一部に対向配置され、前記第１面の一部を画定する第１部分と、前記第１の金型部品と交差して配置され、前記第３面を画定する第２部分と、を備え、一対の前記第２の金型部品の他方は、前記第１の金型部品の他の一部に対向配置され、前記第１面の残部を画定する第３部分と、前記第１の金型部品と交差して配置され、前記第４面を画定する第４部分と、を備え、前記第１部分の端面と前記第３部分の端面とは、それぞれ切り欠きを有し、前記第１部分の端面と前記第３部分の端面とは、前記切り欠きによって貫通孔が形成されるように、前記第１面上で突き合う、金型である。
【０００８】
本発明の第３の局面は、上記金型と、部分的に画定された前記成型空間内に金属粒子を投入するホッパーと、を備える、多孔質成型体の製造装置である。
【０００９】
本発明の第４の局面は、上記金型により多孔質成型体を製造する方法であって、前記第１の金型部品に前記一対の第２の金型部品を固定して前記成型空間を部分的に画定する第１工程と、前記部分的に画定された成型空間内に金属粒子を投入する第２工程と、前記一対の第３の金型部品を前記部分的に画定された成型空間内で互いに接近させて、前記金属粒子を押圧する第３工程と、前記第２の金型部品の固定を解除する第４工程と、を備え、前記第３工程の前に、前記一対の第２の金型部品の前記第１部分と前記第３部分の端面によって形成される貫通孔に陽極リードが挿通される、多孔質成型体の製造方法である。
【００１０】
本発明の第５の局面は、上記製造方法により得られた多孔質成型体を焼成する第５工程を備える、多孔質焼結体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、漏れ電流の少ない電解コンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る電解コンデンサの概略的な構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る多孔質焼結体を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る金型の一実施形態を示す斜視図である。
【図４Ａ】本発明に係る製造方法の第１工程を示す、金型の斜視図である。
【図４Ｂ】本発明に係る製造方法の第３工程を示す、金型の斜視図である。
【図４Ｃ】本発明に係る製造方法の第４工程を示す、金型の斜視図である。
【図５Ａ】本発明に係る製造方法の第４工程における第２の金型部品を離間させる前の状態を示す、金型の一部の断面図である。
【図５Ｂ】本発明に係る製造方法の第４工程における第２の金型部品を離間させた後の状態を示す、金型の一部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して本発明に係る多孔質焼結体を含む電解コンデンサの実施形態を以下説明する。各実施形態の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（たとえば「Ｘ，Ｙ，Ｚ」など）を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものでない。なお各図面は、電解コンデンサの各構成部品の形状または特徴を明確にするため、これらの寸法を相対的なものとして示されており、必ずしも同一の縮尺比で表したものではない。
【００１４】
＜電解コンデンサ＞
以下、図面を参照して、電解コンデンサ２０の概略的な構成について説明する。
電解コンデンサ２０は、対向する３組の平面を含む略六面体の外形形状を有し、図１の断面図で示すように、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する樹脂外装体１１と、樹脂外装体１１の外部に露出する陽極端子７および陰極端子９とを備える。
【００１５】
コンデンサ素子１０は、陽極端子７に電気的に接続される陽極リード２の一部が埋設された、陽極体である多孔質焼結体１と、その表面に形成された誘電体層３と、誘電体層３の表面に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４を覆う陰極層５とを有する。
【００１６】
多孔質焼結体１は、タンタル、ニオブ、チタン、またはこれらの合金などの弁作用金属粒子を加圧成型して焼結させた多孔質焼結体で構成されているが、本発明はこれらの金属粒子に限定されるものではない。
【００１７】
多孔質焼結体１から突出した陽極リード２の一部は、抵抗溶接等によって陽極端子７に電気的に接続される。一方、陰極層５は、樹脂外装体１１内において導電性接着材８（例えば熱硬化性樹脂と金属粒子との混合物）を介して陰極端子９に電気的に接続される。図１に示す陽極端子７および陰極端子９は、樹脂外装体１１から突出し、その下面が樹脂外装体１１の底面と同一平面上に配設されるように折曲加工されている。陽極端子７および陰極端子９の下面は、電解コンデンサ２０を搭載すべき基板（図示せず）との半田接続等に用いられる。
【００１８】
（多孔質焼結体）
図２は、一実施形態に係る陽極リード２の一部が埋設された多孔質焼結体１を示す斜視図である。
多孔質焼結体１（および、未焼成物である多孔質成型体１Ｘ）は、ＸＹ平面に沿う第１面１ａおよび第２面１ｂと、ＹＺ平面に沿う第３面１ｃおよび第４面１ｄと、ＸＺ平面に沿う第５面１ｅおよび第６面１ｆとを有する。第３面１ｃおよび第４面１ｄは、第５面１ｅおよび第６面１ｆより狭小である。
【００１９】
第１面１ａは、第１方向（Ｙ方向）に沿う第１辺Ｓ１と、第１方向と直交する第２方向（Ｘ方向）に沿う第２辺Ｓ２と、を有し、第１辺Ｓ１は、第２辺Ｓ２より短い。多孔質焼結体１は、Ｙ方向に扁平しており、例えば平板状である。第１辺Ｓ１と第２辺Ｓ２との比は、特に限定されない。Ｓ２／Ｓ１は、１より大きく、２以上であってもよい。Ｓ２／Ｓ１は、８以下であってもよく、５以下であってもよい。
【００２０】
陽極リード２の一部は多孔質焼結体１に埋設され、残部は多孔質焼結体１の第１面１ａからＺ方向に延びている。
【００２１】
多孔質焼結体１は、第１面１ａ上に凸部１Ｐを有する。凸部１Ｐは、第１方向（Ｙ方向）に延び、かつ陽極リード２と交差する。凸部１Ｐの第１面１ａからの高さ、第２の径の方向（Ｘ方向）の幅は特に限定されない。凸部１ＰのＸ方向の幅は、例えば、陽極リード２のＸ方向の幅よりも小さい。凸部１Ｐは、Ｙ方向に断続的に延びていてもよいし、連続的に延びていてもよい。凸部１Ｐの延伸方向は、Ｙ方向と０°〜３０°で交わる。
【００２２】
凸部１Ｐは、多孔質焼結体１が加圧成形される際に形成される、金属粒子の逃げ部である。逃げ部があることにより、加圧成形の際、金属粒子に圧力が均等にかかり易くなって、得られる多孔質焼結体１の粒子密度の疎密差が小さくなる。特に、粒子密度が疎になり易い陽極リード２の根元近傍に逃げ部が設けられることにより、埋設される陽極リード２（特に根元）に向かって金属粒子が動くため、疎密差がさらに小さくなるとともに、陽極リード２と金属粒子との密着性も向上する。
【００２３】
凸部１Ｐは、第１面１ａの短径である第１辺Ｓ１に沿う方向に配置される。つまり、より狭い領域になるように逃げ部が設けられるため、陽極リード２は、より強固に固定される。凸部１Ｐが、第１面１ａの長径である第２辺Ｓ２に沿う方向に配置される場合、凸部１Ｐの末端は、陽極リード２の固定性の向上にはほとんど寄与しない。さらに、金属粒子にかかる圧力が分散するため、陽極リード２と金属粒子との密着性も大きくは向上しない。
【００２４】
誘電体層３および固体電解質層４の形成工程では、例えば、多孔質焼結体１から突出した一部の陽極リード２を把持し、多孔質焼結体１を懸垂させた状態で、多孔質焼結体１の上に誘電体層３を形成し、さらにその上に固体電解質層４が形成される場合がある。そのため、陽極リード２の根元近傍には大きな負荷がかかる。陽極リード２の固定が十分でないと、陽極リード２の根元近傍から多孔質焼結体１にクラックが発生し易くなって、漏れ電流は増大し易い。本実施形態によれば、陽極リード２は強固に固定されるため、クラックの発生は抑制される。
【００２５】
金属粒子の逃げ部である凸部は、多孔質焼結体１の第１面１ａ以外の面には配置されないことが好ましい。第１面１ａ上以外の逃げ部は、陽極リード２の固定性の向上にほとんど寄与しないことに加え、多孔質焼結体１の外形に影響を与え易いためである。
【００２６】
（誘電体層）
誘電体層３は、多孔質焼結体１を構成する導電性材料の表面を酸化することにより、酸化被膜として形成することができる。具体的には、電解水溶液（例えば、リン酸水溶液）が満たされた化成槽に、多孔質焼結体１を浸漬し、突出した陽極リード２を化成槽の陽極体に接続して、陽極酸化を行うことにより、陽極体１の表面に弁作用金属の酸化被膜からなる誘電体層３を形成することができる。電解水溶液としては、リン酸水溶液に限らず、硝酸、酢酸、硫酸などを用いることができる。
【００２７】
（固体電解質層）
固体電解質層４は、誘電体層３を覆うように形成されている。固体電解質層４は、例えば、二酸化マンガン、導電性高分子などで構成されている。導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、誘電体層３が形成された多孔質焼結体１に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合もしくは電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させることにより、または誘電体層３が形成された多孔質焼結体１に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層３上に形成される。
【００２８】
（陰極層）
陰極層５は、例えば、カーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属（例えば、銀）ペースト層と、を有している。カーボン層は、固体電解質層４上の少なくとも一部を覆うように形成されている。カーボン層は、黒鉛などの導電性炭素材料を含む組成物により構成される。金属ペースト層は、例えば、銀粒子と樹脂とを含む組成物により構成される。なお、陰極層５の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
【００２９】
＜金型＞
図３は、焼成前の多孔質焼結体１（多孔質成型体１Ｘ）を製造するための金型３０を上方から見た展開斜視図である。この金型３０によれば、例えば、図２に示す凸部１Ｐを備える多孔質成型体１Ｘが製造される。多孔質成型体１Ｘを焼成することにより、多孔質焼結体１が得られる。
【００３０】
金型３０は、第１の金型部品３１と、一対の第２の金型部品（３２Ａおよび３２Ｂ）と、一対の第３の金型部品（３３Ａおよび３３Ｂ）と、を備え、多孔質成型体１Ｘが成型される成型空間４０を画定する。
【００３１】
成型空間４０は矩形であり、第１面４０ａと、第１面４０ａに対向する第２面４０ｂと、第１面４０ａおよび第２面４０ｂと交差し、かつ互いに対向する第３面４０ｃおよび第４面４０ｄと、第１面４０ａ、第２面４０ｂ、第３面４０ｃおよび第４面４０ｄと交差し、かつ互いに対向する第５面４０ｅおよび第６面４０ｆと、を有する。
【００３２】
第１の金型部品３１は、成型空間４０の第２面４０ｂを画定する。第１の金型部品３１は、陽極リード２の延伸方向（Ｚ方向）と交わる方向（ＸＹ平面）に沿って配置される。
【００３３】
一対の第２の金型部品３２Ａおよび３２Ｂは、成型空間４０の第１面４０ａとともに第３面４０ｃおよび第４面４０ｄを一括して画定する。一対の第２の金型部品３２Ａおよび３２Ｂは、互いに対向するように配置され、加圧成形の際には、第１の金型部品３１に固定される。
【００３４】
一対の第３の金型部品３３Ａおよび３３Ｂは、第５面４０ｅおよび第６面４０ｆを画定する。一対の第３の金型部品３３Ａおよび３３Ｂは、Ｙ方向に滑動可能であり、互いに対向するように配置される。一対の第３の金型部品３３が互いに向かって近接するように滑動することにより、成型空間４０が画定されるとともに、成型空間４０に投入されている金属粒子が押圧される。
【００３５】
一方の第２の金型部品３２Ａは、第１の金型部品３１の一部に対向するように（ＸＹ平面に沿って）配置され、第１面４０ａの一部を画定する第１部分３２ａと、第１の金型部品３１と交差するように（ＹＺ平面に沿って）配置され、第３面４０ｃを画定する第２部分３２ｂと、を備える。以下、一方の第２の金型部品３２ＡをＬ字金型部品３２Ａと称する場合がある。
【００３６】
他方の第２の金型部品３２Ｂは、第１の金型部品３１の他の一部に対向するように（ＸＹ平面に沿って）配置され、第１面４０ａの残部を画定する第３部分３２ｃと、第１の金型部品３１と交差するように（ＹＺ平面に沿って）配置され、第４面４０ｄを画定する第４部分３２ｄと、を備える。以下、他方の第２の金型部品３２ＢをＬ字金型部品３２Ｂと称する場合がある。第１部分３２ａおよび第３部分３２ｃによって、後述する貫通孔を除く第１面４０ａが画定される。
【００３７】
Ｌ字金型部品３２Ａの第１部分３２ａの端面３２ａｔと、Ｌ字金型部品３２Ｂの第３部分３２ｃの端面３２ｃｔとは、成型空間４０の第１面４０ａ上で突き合う。端面３２ａｔおよび端面３２ｃｔの少なくとも一方には切り欠き３２ｎが形成されており、２つの端面同士が突き合わされると、陽極リード２を挿通するための貫通孔が形成される。貫通孔は、Ｚ方向に延びている。
【００３８】
２つの端面同士が突き合わされると、貫通孔とともに、その端面同士の間にわずかな隙間が生じる。成型空間４０で加圧される金属粒子の一部は、成型空間４０から上記隙間に、さらには上記隙間から金型３０の外部に逃げることができる。これにより、加圧成形の際、金属粒子に圧力が均等にかかり易くなって、得られる多孔質成型体１Ｘの疎密差が小さくなる。
【００３９】
加圧成形の際、通常、特許文献１の図４ａに示される金型枠Ｆ２のように、陽極リードが植設される面の全面に対向する金型部品が用いられる。この場合、金属粒子の逃げ部は、金型枠Ｆ２を金型枠Ｆ１から遠ざけるように滑動させて形成される。そのため、陽極リードが植設される面の近傍における金属粒子の密度は疎になり易い。一方、一対のＬ字金型部品３２を組み合わせる本実施形態では、Ｌ字金型部品３２同士の間に隙間が形成されるため、金型部品を滑動させて逃げ部を作る必要がない。よって、多孔質成型体１Ｘの疎密差はさらに生じ難い。
【００４０】
さらに、Ｌ字金型部品３２の端面同士が突き合う第１面４０ａは、得られる多孔質成型体１Ｘの陽極リード２が植設される第１面１ａに対応する。つまり、金属粒子は、陽極リード２の根元近傍に向かって逃げるとともに、成型空間４０にかけられている圧力も、埋設される陽極リード２の根元に向かっていく。これにより、陽極リード２の根元近傍の粒子密度が高まるとともに、陽極リード２と金属粒子との密着性が向上する。これらの作用により、陽極リード２は、多孔質成型体１Ｘに強固に固定される。
【００４１】
加えて、Ｌ字金型部品３２によれば、多孔質成型体１Ｘの第１面１ａと第３面１ｃとを繋ぐエッジ、および、第１面１ａと第４面１ｄとを繋ぐエッジが、それぞれ１つの金型部品により形成される。そのため、Ｌ字の内側の角にまで金属粒子が入り込むことができるとともに、圧力が加わりやすい。よって、形成される上記エッジの形状がシャープになり、また、上記エッジの強度が大きくなる。
【００４２】
第１部分３２ａと第２部分３２ｂ、第３部分３２ｃと第４部分３２ｄとは、それぞれ１つの金型部品として一体的に滑動すればよく、一体成形されていてもよいし、別体の部材が接合されて形成されていてもよい。なかでも、第１部分３２ａと第２部分３２ｂ、第３部分３２ｃと第４部分３２ｄとは、それぞれ一体成形されていることが好ましい。得られる多孔質成型体１Ｘの第１面１ａと第３面１ｃとを繋ぐエッジ、および、第１面１ａと第４面１ｄとを繋ぐエッジが、よりシャープになり易いためである。
【００４３】
端面３２ａｔおよび端面３２ｃｔが突き合わされることにより生じる逃げ部の大きさは特に限定されない。例えば、端面３２ａｔおよび端面３２ｃｔの少なくとも一方の成型空間４０側のエッジに面取り加工を施してもよい。これにより、当該エッジは曲面状に削られて、逃げ部が大きくなる。さらに、当該エッジが曲面であることにより、金属粒子は、スムーズに逃げ部に入り込むことができて、多孔質成型体１Ｘの疎密差はより小さくなる。
【００４４】
本実施形態に係る金型は、第１面４０ａが、第１方向（Ｙ方向）に沿う第１辺Ｓ１と、第１方向と直交する第２方向（Ｘ方向）に沿う第２辺Ｓ２と、を有し、第１辺Ｓ１が第２辺Ｓ２より短い場合に好適に用いられる。この場合、端面３２ａｔおよび端面３２ｃｔを、第１面４０ａ上の第１方向（Ｙ方向）に沿って配置する。逃げ部は、多孔質成型体１Ｘの第１面１ａの短径である第１辺Ｓ１に沿う方向に形成されるため、陽極リード２の根元近傍の粒子密度が高まって、陽極リード２はより強固に固定される。
【００４５】
＜多孔質成型体の製造装置＞
本実施形態に係る多孔質成型体の製造装置は、金型３０と、部分的に画定された成型空間４０内に金属粒子を投入するホッパー（図示せず）と、を備える。ホッパーは、例えば、第１の金型部品３１と一対のＬ字金型部品３２と第３の金型部品３３Ｂとにより部分的に画定された成型空間４０に、所定の質量の金属粒子を投入する。
【００４６】
＜多孔質成型体の製造方法＞
本実施形態に係る多孔質成型体１Ｘの製造方法は、第１の金型部品３１に一対の第２の金型部品（Ｌ字金型部品）３２を固定して成型空間４０を部分的に画定する第１工程と、部分的に画定された成型空間４０内に金属粒子を投入する第２工程と、一対の第３の金型部品３３を部分的に画定された成型空間４０内で互いに接近させて、金属粒子を押圧する第３工程と、第３の金型部品３３および第２の金型部品３２の固定を解除する第４工程と、を備える。第３工程の前に、一対の第２の金型部品３２の第１部分３２ａの端面３２ａｔと第３部分３２ｃの端面３２ｃｔによって形成される貫通孔に、陽極リード２が挿通される。
【００４７】
以下、図面を参照しながら、本実施形態に係る多孔質成型体１Ｘの製造方法について説明する。図４Ａ〜図４Ｃ、図５Ａおよび図５Ｂにおいて、Ｚ方向は水平方向であり、Ｙ方向は鉛直方向であり、Ｘ方向はＺ方向およびＹ方向に垂直な方向である。
【００４８】
（１）第１工程
図４Ａは、第１工程を示す金型の斜視図である。
一対のＬ字金型部品３２は、端面３２ａｔおよび端面３２ｃｔが、成型空間４０の第１面４０ａ（図３参照）上で突き合うように、第１の金型部品３１に固定される。突き合わされた２つの端面によって、陽極リード２を挿通するための貫通孔（図示せず）が形成され、当該貫通孔に陽極リード２が挿通される。陽極リード２の貫通孔への挿通は、第２工程の後で行われてもよい。
【００４９】
（２）第２工程
第１工程により、成型空間４０のＸＺ面における領域が画定される。この部分的に確定された成型空間４０に金属粒子が投入される。このとき、第３の金型部品３３Ｂにより、成型空間４０の底部を形成しておいてもよい。第３の金型部品３３Ｂの配置は暫定的であってもよい。つまり、第３工程において、第３の金型部品３３Ｂはさらに滑動されてもよい。
【００５０】
（３）第３工程
図４Ｂは、第３工程を示す金型の斜視図である。
加圧方向に滑動可能に配置される一対の第３の金型部品３３を互いに接近させて、成型空間４０のＹ方向における領域を画定する。これにより、成型空間４０全体が画定されるとともに金属粒子が加圧されて、多孔質成型体１Ｘが成形される。一対の第３の金型部品３３は、それぞれを同時に滑動させてもよいし、一方の第３の金型部品３３を固定し、他方の第３の金型部品３３のみを滑動させてもよい。
【００５１】
本工程において、多孔質成型体１Ｘの第１面１ａ上に凸部１Ｐが形成される。Ｙ方向に延びる凸部１Ｐを形成しながら加圧成型することにより、陽極リード２がＹ方向に傾いたり、さらには倒れたりすることが抑制される。
【００５２】
図示例のように、一対の第３の金型部品３３の第５面４０ｅを画定する面および第６面４０ｆを画定する面は、いずれもＺ方向（水平）に配置されていてもよい。この場合、第１面４０ａは成型空間４０の側面となり、陽極リード２はＺ方向に延在する。陽極リード２がＹ方向に延在する場合に比べて、金属粒子は陽極リード２の根元近傍にさらに移動し易いため、得られる多孔質成型体１Ｘの疎密差はより小さくなる。
【００５３】
（４）第４工程
図５Ａは、第４工程におけるＬ字金型部品３２Ａおよび３２Ｂを離間させる前の状態を示す、金型３０の一部の断面図である。図５Ｂは、第４工程におけるＬ字金型部品３２Ａおよび３２Ｂを離間させた後の状態を示す、金型３０の一部の断面図である。
【００５４】
第３の金型部品３３を互いに遠ざける方向に滑動させた後、Ｌ字金型部品３２の固定を解除する。これにより、多孔質成型体１Ｘを取り出すことができる。Ｌ字金型部品３２の固定を解除した後、第３の金型部品３３を互いに遠ざける方向に滑動させてもよい。
【００５５】
Ｌ字金型部品３２の固定解除は、Ｌ字金型部品３２を、それぞれＸ方向またはＺ方向、あるいは、Ｘ方向およびＺ方向に滑動させることにより行うことができる。なかでも、Ｌ字金型部品３２を、それぞれＸ方向およびＺ方向に滑動させる方法が好ましい。
【００５６】
特に、図５Ｂに示すように、Ｘ方向およびＺ方向の双方にベクトル成分を有する方向Ａに、Ｌ字金型部品３２を滑動させる方法が好ましい。Ｌ字金型部品３２Ａの第１部分３２ａと第２部分３２ｂとが同時に多孔質成型体１Ｘから離間するため、第１面１ａと第３面１ｃとを繋ぐエッジＥ１の破損が抑制され易くなる。同様に、Ｌ字金型部品３２Ｂの第３部分３２ｃと第４部分３２ｄとが同時に多孔質成型体１Ｘから離間するため、第１面１ａと第４面１ｄとを繋ぐエッジＥ２の破損が抑制され易くなる。さらに、第１面１ａ、第３面１ｃおよび第４面１ｄが、Ｌ字金型部品３２Ａおよび３２Ｂで擦られることがないため、表面の損傷や荒れが抑制される。固定解除の際、Ｌ字金型部品３２のＹ方向の変位はあってもよいし、なくてもよい。
【００５７】
＜多孔質焼結体の製造方法＞
（５）第５工程
金型３０をすべて除去した後、多孔質成型体１Ｘを焼成する。これにより、多孔質焼結体１が得られる。焼成は、例えば真空中で行われる。焼成温度および時間は特に限定されず、金属粒子の材質等に応じて適宜設定すればよい。得られる多孔質焼結体１の第１面１ａには、第１方向（Ｙ方向）に延び、かつ陽極リード２と交差する凸部１Ｐが形成される。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、陽極体として多孔質焼結体を具備する電解コンデンサに利用することができる。
【符号の説明】
【００５９】
２０：電解コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１：多孔質焼結体
１ａ：第１面
１ｂ：第２面
１ｃ：第３面
１ｄ：第４面
１ｅ：第５面
１ｆ：第６面
１Ｐ：凸部
１Ｘ：多孔質成型体
２：陽極リード
３：誘電体層
４：固体電解質層
５：陰極層
７：陽極端子
８：導電性接着材
９：陰極端子
１１：樹脂外装体
３０：金型
３１：第１の金型部品
３２Ａ、３２Ｂ：第２の金型部品（Ｌ字金型部品）
３２ａ：第１部分
３２ｂ：第２部分
３２ｃ：第３部分
３２ｄ：第４部分
３２ｎ：切り欠き
３２ａｔ、３２ｃｔ：端面
３３Ａ、３３Ｂ：第３の金型部品
４０：成型空間
４０ａ：第１面
４０ｂ：第２面
４０ｃ：第３面
４０ｄ：第４面
４０ｅ：第５面
４０ｆ：第６面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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