(57)【要約】【課題】切削により形成されたバリを容易に且つ確実に除去する。【解決手段】被加工物Ｗ１を切削予定ラインＬに沿って切削して切削溝Ｕを形成するとともに切削溝Ｕの下に切り残し部Ｅを形成する切削溝形成ステップと、切削溝形成ステップの実施中又は実施後に切削溝Ｕに沿ってバリ取り流体８２ａを噴射して延性材ＭのバリＢを除去するバリ除去ステップと、バリ除去ステップを実施した後、切り残し部Ｅを切削する切り残し部切削ステップと、を備える。被加工物Ｗ１を切削することにより発生した延性材ＭのバリＢを、切削溝Ｕに沿ってバリ取り流体８２ａを噴射することにより除去するため、容易にかつ確実にバリを除去することができる。また、切削溝Ｕの下に切り残し部Ｅが形成されていることにより、切削溝Ｕに沿ってバリ取り流体８２ａを噴射してバリＢを除去する際、チップ飛びや被加工物Ｗの裏面Ｗｂに貼着されたテープＴの切断を防止できる。【選択図】図５
2019102514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削予定ラインが設定され、該切削予定ラインに重なる延性材を有した被加工物を切削する切削方法であって、
回転する切削ブレードを少なくとも該延性材に達する深さに切り込ませて該切削予定ラインに沿って切削することにより該被加工物に切削溝を形成するとともに該切削溝の下に切り残し部を形成する切削溝形成ステップと、
該切削溝形成ステップの実施中、又は該切削溝形成ステップに次いで、該切削溝に沿って流体を噴射して該切削溝形成ステップで生成された該延性材のバリを除去するバリ除去ステップと、
該バリ除去ステップを実施した後、該切削ブレードを用いて該切削予定ラインに沿って該切り残し部を切削する切り残し部切削ステップと、
を備えた切削方法。
【請求項２】
前記切削溝形成ステップは、切削ブレードが被加工物の一端側から他端側に向かって切削する往路で実施され、
前記切り残し部切削ステップは、切削ブレードが被加工物の該他端側から該一端側へ向かって切削する復路で実施される、
請求項１に記載の切削方法。
【請求項３】
前記切削溝形成ステップは、第１のスピンドルに装着された第１の切削ブレードで実施され、
前記切り残し部切削ステップは、第２のスピンドルに装着された第２の切削ブレードで実施される、
請求項１に記載の切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削予定ラインに重なる延性材を有する被加工物を切削する切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）やＣＳＰ（Chip Size Package）のパッケージ基板等、切削予定ラインに重なる金属を有する被加工物を、回転する切削ブレードによって切削予定ラインに沿って切削すると、金属が延性を有するために、切削溝と被加工物の表面との境界に金属からなるバリが発生する。そして、バリが発生すると、端子間の短絡が発生したり、その後のハンドリング時にバリが落下する等して実装不良が発生したりしてしまう。
【０００３】
そこで、これらの問題を解決すべく、切削ブレードによって被加工物を切削予定ラインに沿って切削した後に、いわゆるダウンカットによる切削予定ラインの切削時とは反対の方向に回転する切削ブレードによって、いわゆるアップカットにより切削溝をなぞることでバリを除去する方法（例えば特許文献１参照）や、切削溝の上端にバイトを当接させて切削してバリを除去する方法（例えば特許文献２参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１一０７７０５５号公報
【特許文献２】特開２０１６一０１６５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１記載の方法のように切削時とは反対の方向に回転する切削ブレードによって切削溝をなぞっても、バリは折れ曲がるだけであり、バリを完全に除去することは難しい。また、特許文献２記載の方法では、被加工物の表面よりも外側に発生したバリしか除去できず、切削溝内のバリを除去することはできない。
【０００６】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、従来よりも容易に且つより確実にバリを除去できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、切削予定ラインが設定され、該切削予定ラインに重なる延性材を有した被加工物を切削する切削方法であって、回転する切削ブレードを少なくとも該延性材に達する深さに切り込ませて該切削予定ラインに沿って切削することにより該被加工物に切削溝を形成するとともに該切削溝の下に切り残し部を形成する切削溝形成ステップと、該切削溝形成ステップの実施中、又は該切削溝形成ステップに次いで、該切削溝に沿って流体を噴射して該切削溝形成ステップで生成された該延性材のバリを除去するバリ除去ステップと、該バリ除去ステップを実施した後、切削ブレードを用いて該切削予定ラインに沿って該切り残し部を切削する切り残し部切削ステップと、を備える。
この切削方法において、前記切削溝形成ステップは、切削ブレードが被加工物の一端側から他端側に向かって切削する往路で実施され、前記切り残し部切削ステップは、切削ブレードが被加工物の該他端側から該一端側へ向かって切削する復路で実施されることが望ましい。
また、前記切削溝形成ステップは、第１のスピンドルに装着された第１の切削ブレードで実施され、前記切り残し部切削ステップは、第２のスピンドルに装着された第２の切削ブレードで実施されることが望ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る切削方法は、回転する切削ブレードを延性材に達する深さに切り込ませて被加工物を切削予定ラインに沿って切削することにより、被加工物に切削溝を形成するとともに切削溝の下に切り残し部を形成する切削溝形成ステップと、切削溝形成ステップの実施中、又は切削溝形成ステップに次いで、切削溝に沿って流体を噴射して切削溝形成ステップで生成された延性材のバリを除去するバリ除去ステップと、を備えることで、被加工物を切削することにより発生した延性材のバリを、従来よりも容易にかつより確実に除去することができる。また、切削溝の下に切り残し部が形成されていることにより、切削溝に沿って流体を噴射してバリを除去する際、チップ飛びや被加工物の裏面に貼着されたテープの切断を防止できるため、流体の噴射力を高めてバリ除去の性能を向上させることができる。さらに、流体噴射口のサイズを大きくできるため、流体噴射ノズルの位置調整も容易となる。また、切削溝形成ステップの実施中にバリ除去ステップを実施することにより、生産性を向上させることができる。
切削溝形成ステップが、切削ブレードが被加工物の一端側から他端側に向かって切削する往路で実施され、切り残し部切削ステップが切削ブレードが被加工物の他端側から一端側へ向かって切削する復路で実施されるようにすると、１回の往復で切削溝形成ステップと切り残し部切削ステップとを実施することができ、生産性を向上させることができる。
切削溝形成ステップが第１のスピンドルに装着された第１の切削ブレードで実施され、切り残し部切削ステップが第２のスピンドルに装着された第２の切削ブレードで実施されると、少なくとも切削溝形成ステップと切り残し部切削ステップとを並行して実施することができるため、生産性を向上させることができる。また、この場合において切削溝形成ステップの実施中にバリ除去ステップを実施すると、切削溝形成ステップとバリ除去ステップと切り残し部切削ステップとを並行して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は被加工物を示す平面図である。図１（ｂ）は被加工物を示す底面図である。
【図２】第１の実施形態の切削装置の構成を示す斜視図である。
【図３】切削手段の構成を例示する正面図である。
【図４】切削ブレードが被加工物の一端側に切り込んだ状態を示す正面図である。
【図５】図５（ａ）は切削溝にバリが形成された状態を示す断面図である。図５（ｂ）は切削溝に流体を吹き付けている状態を示す断面図である。図５（ｃ）はバリが除去された状態を示す断面図である。
【図６】被加工物の一端側から切り込んだ切削ブレードが被加工物の他端側まで切削した状態を示す正面図である。
【図７】被加工物の切り残し部を切削した状態を示す断面図である。
【図８】切削手段の別の構成を例示する側面図である。
【図９】第２の実施形態の切削装置の構成を示す斜視図である。
【図１０】バリ取り流体ノズルを切削溝の幅方向に移動させつつ切削溝に流体を吹き付けている状態を示す断面図である。
【図１１】切削ブレードにより形成された切削溝に噴射された流体の噴射スポットが切削溝を横断して移動する状態を示す平面図である。
【図１２】第１の切削ブレードと第２の切削ブレードとで同時に切削を実施している状態を示す平面図である。
【図１３】バリ取り流体ノズルを切削溝の幅方向に揺動させつつ切削溝に流体を吹き付けている状態を示す断面図である。
【図１４】第１の切削ブレードにより形成された切削溝に噴射された流体の噴射スポットが円軌道を描いて切削溝を横断する状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
１  第１の実施形態（往復カット加工）
（１−１）被加工物及び装置構成
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す被加工物Ｗは、本発明の対象となるＣＳＰ（Chip Size Package）基板などのパッケージ基板である。図１（ａ）に示すように、被加工物Ｗの表面Ｗａには格子状の切削予定ラインＬが設定され、切削予定ラインＬによって区画された各デバイス領域Ｄにデバイスチップが埋設されている。被加工物Ｗの内部には、切削予定ラインＬに重なる延性材Ｍが設けられており、表面Ｗａに露出している。図１（ｂ）に示すように、被加工物Ｗの裏面Ｗｂには、デバイスチップを封止する樹脂封止部Ｒが設けられている。このように切削予定ラインＬに重ねて延性材Ｍを有する被加工物Ｗは、図２に例示する切削装置１を用いて切削予定ラインLに沿って切削することにより個々のデバイスパッケージに分割される。本発明はパッケージ基板に限らず、切削予定ライン上にＴＥＧ（Test Element Group）が設けられたシリコンウェーハや樹脂膜付きウェーハなどの円板状の被加工物にも好適である。
【００１１】
図２に示す切削装置１は、保持手段１０に保持された被加工物を切削手段２０によって切削加工する装置である。切削装置１は、静止基台２を有する。静止基台２上には、保持手段１０を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させるＸ軸方向移動手段３０と、切削手段２０をＸ軸方向に対して直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させるＹ軸方向移動手段４０と、切削手段２０をＺ軸方向に移動させるＺ軸方向移動手段５０と、が設けられている。
【００１２】
保持手段１０は、被加工物を保持する保持テーブル１１を備えている。保持テーブル１１には、吸引部１２と、吸引部１２の外側に配設された４つのクランプ部１３とを備えている。このクランプ部１３は、被加工物の裏面が粘着テープに貼着されるとともに粘着テープの外周部が環状のフレームに貼着される場合に当該環状のフレームを固定するものである。被加工物Ｗは、後述するように図９に示すような矩形状の治具を介して粘着テープや環状フレームを使用することなく保持手段１０に保持されてもよい。保持手段１０の下部は、保持テーブル１１を回転させる回転駆動部１４に連結されている。
【００１３】
Ｘ軸方向移動手段３０は、静止基台２上に配設されＸ軸方向に延在するボールネジ３１と、ボールネジ３１と平行に配設された一対のガイドレール３２と、ボールネジ３１の一端に連結されボールネジ３１を回転させるモータ３３と、ボールネジ３１の他端を支持する軸受部３４と、内部のナットがボールネジ３１に螺合するとともに下部がガイドレール３２に摺接する移動基台３５とを備えており、モータ３３がボールネジ３１を正逆両方向に回転させることにより、移動基台３５がガイドレール３２にガイドされてＸ方向に移動する構成となっている。モータ３３は、ＣＰＵ、メモリ等を備えた制御手段６０によって制御される。
【００１４】
Ｙ軸方向移動手段４０は、静止基台２上に配設され、Ｙ軸方向に延在するボールネジ４１と、ボールネジ４１と平行に配設された一対のガイドレール４２と、ボールネジ４１の一端に連結されボールネジ４１を回転させるモータ４３と、内部のナットがボールネジ４１に螺合するとともに下部がガイドレール４２に摺接する移動基台４４とを備えており、モータ４３がボールネジ４１を正逆両方向に回転させることにより、移動基台４４がガイドレール４２にガイドされてＹ方向に移動する構成となっている。モータ４３は、制御手段６０によって制御される。
【００１５】
Ｚ軸方向移動手段５０は、移動基台４４上に配設され、Ｚ軸方向に延在するボールネジ５１と、ボールネジ５１と平行に配設された一対のガイドレール５２と、ボールネジ５１の一端に連結されボールネジ５１を回転させるモータ５３と、内部のナットがボールネジ５１に螺合するとともに側部がガイドレール５２に摺接する昇降ブロック５４とを備えており、モータ５３がボールネジ５１を正逆両方向に回転させることにより、昇降ブロック５４がガイドレール５２にガイドされてＺ方向に移動する構成となっている。モータ５３は、制御手段６０によって制御される。
【００１６】
切削手段２０は、昇降ブロック５４によって片持ち状態で支持されてＹ方向に延びるスピンドルハウジング２３と、スピンドルハウジング２３に回転可能に支持され軸線がＹ軸方向に向くスピンドル２１と、スピンドル２１の先端に装着された切削ブレード２２とを備えている。スピンドル２１は、スピンドルハウジング２３に収納されている図示しないモータに連結されており、切削ブレード２２はスピンドル２１と共に回転する。
【００１７】
スピンドルハウジング２３には、アライメント手段７０が固定されている。アライメント手段７０は、被加工物Ｗを撮像する撮像手段７１を備え、切削手段２０とともにＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００１８】
制御手段６０は、撮像手段７１によって撮像した画像に基づいて被加工物Ｗの切削すべき位置を検出し、切削手段２０、Ｘ軸方向移動手段３０、Ｙ軸方向移動手段４０及びＺ軸方向移動手段５０を駆動制御しつつ被加工物Ｗの切削加工を実行する。
【００１９】
図３に示すように、切削手段２０は、切削ブレード２２を上方から覆うブレードカバー２４を有する。また、切削ブレード２２は、例えばダイヤモンド砥粒等を樹脂や金属のボンドで固めて円板状に成形したワッシャーブレードである。円形基台の外周にニッケル母材にダイヤモンド砥粒等が分散された切削砥石を備えているハブブレードでもよい。
【００２０】
ブレードカバー２４には、切削水供給ノズル２５、２５０とバリ取り流体ノズル２６とが設けられている。切削水供給ノズル２５は、切削ブレード２２に切削水を供給するための一対のノズルであり、切削ブレード２２をＹ軸方向に挟んで配設されている。切削水供給ノズル２５は、ブレードカバー２４の下端から下方に延びる下垂部２５ａと、下垂部２５ａの下端からＸ軸方向に延びる水平部２５ｂとを有する。切削水供給ノズル２５の水平部２５ｂには、切削ブレード２２に向けて切削水を噴射する図示しない噴射スリットが切削ブレードに対面して設けられている。切削水供給ノズル２５は、ブレードカバー２４の内部に形成された図示しない切削水供給路、ブレードカバー２４に連結された切削水供給管２７ａ及びバルブ８３を介して切削水供給源８１に接続されており、バルブ８３が開いた状態では、切削水供給源８１から流出する切削水８１ａは、切削水供給管２７及びブレードカバー２４の内部に形成された図示しない切削水供給路を通り、切削水供給ノズル２５の噴射スリットから、切削ブレード２２の表面と裏面に向かってそれぞれ噴出されることで切削ブレード２２と被加工物Ｗとの接触位置（切削位置Ｐ１）に供給される。
【００２１】
また、ブレードカバー２４には、切削ブレードの外周側から切削ブレード２２に向かって切削水を噴出することで切削ブレード２２と被加工物Ｗとの接触位置（切削位置Ｐ１）に切削水を供給する切削水供給ノズル２５０も設けられている。切削水供給ノズル２５０は、ブレードカバー２４の内部に形成された図示しない切削水供給路、ブレードカバー２４に連結された切削水供給管２７ｂ及びバルブ８３を介して切削水供給源８１に接続されている。
【００２２】
バリ取り流体ノズル２６は、切削ブレード２２により切削され被加工物Ｗに形成された切削溝にバリ取り流体を吹き付けて、切削溝の上端に形成されたバリを除去するためのノズルである。バリ取り流体ノズル２６は、ブレードカバー２４の−Ｘ側の端部に設けられている。バリ取り流体ノズル２６は、切削位置Ｐ１により近い位置でバリ取りを実施し得るよう切削位置Ｐ１の−Ｘ側近傍位置に向けてバリ取り流体８２ａを斜めに噴射するのが好ましい。真下に噴射してもよい。なお、被加工物の加工時は、被加工物を保持する保持テーブル１１が−Ｘ方向に移動するため、バリ取り流体８２ａの噴射位置である切削位置Ｐ１の−Ｘ側とは、加工進行方向の後ろ側を意味する。バリ取り流体ノズル２６は、バリ取り流体供給管２８及びバルブ８４を介してバリ取り流体供給源８２に接続されており、バルブ８４が開いた状態では、バリ取り流体供給源８２から流出するバリ取り流体８２ａは、バリ取り流体供給管２８を通り、バリ取り流体ノズル２６から噴射される。バリ取り流体８２ａとしては、例えば高圧純水や市水が使用される。
【００２３】
（１−２）切削方法
次に、切削装置１を用いて被加工物を個々のデバイスに分割する切削方法について説明する。被加工物は、切削予定ラインに重ねて延性材を有するものであれば、特に形状、材質等が限定されるものではない。
【００２４】
図４に示す被加工物Ｗは、図１に示したパッケージ基板である。被加工物Ｗは、その裏面Ｗｂに貼着された粘着テープＴを介して環状フレームＦに支持された状態で、保持手段１０の保持テーブル１１に吸着保持されている。環状フレームＦはクランプ部１３で四箇所が固定されている。
【００２５】
（ａ）切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップ
保持手段１０により被加工物Ｗが保持された後、図１に示した撮像手段７１によって被加工物Ｗの表面Ｗａが撮像されて切削すべき切削予定ラインが検出される。その後、切削手段２０がＹ軸方向移動手段４０によって駆動されてＹ軸方向に移動し、切削すべき切削予定ラインと切削ブレード２２とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。
【００２６】
そして、Ｚ軸方向移動手段５０が切削手段２０を下降させて切削ブレード２２の下端のＺ軸方向の位置を、切削ブレード２２が被加工物Ｗの表面Ｗａと裏面Ｗｂとの間の高さ位置に達する高さ位置に合わせ、保持手段１０がＸ軸方向移動手段３０によって駆動されてＸ軸方向に移動することにより、回転する切削ブレード２２が検出された切削予定ラインに切り込み、図４に示すように、切削が開始される。
【００２７】
図１に示したＸ軸方向移動手段３０が保持手段１０を−Ｘ方向に送ることにより、切削予定ラインに沿って切削が進行する（切削溝形成ステップ）。切削溝形成ステップにおける被加工物Ｗの切削は、切削ブレード２２の被加工物Ｗに対する相対移動方向（＋Ｘ方向）の前方において被加工物Ｗを下向きに削るように切削するいわゆるダウンカットにより実施される。切削中は、図４に示すようにバルブ８３を開き、切削水供給ノズル２５、２５０から図３に示した切削位置Ｐ１に切削水８１ａが供給される。この切削が実施されることにより、図５（ａ）に示すように、被加工物Ｗに、裏面Ｗｂまで貫通しない切削溝Ｕが形成されるとともに切削溝Ｕの下に切り残し部Ｅが形成される。また、切削溝Ｕの上端には延性材ＭによるバリＢが形成される。
【００２８】
切削溝形成ステップの実施中は、図３に示したバルブ８４も開き、図５（ｂ）に示すように、バリ取り流体ノズル２６から被加工物Ｗの切削溝Ｕに沿ってバリ取り流体８２ａが噴射され、バリ取り流体８２ａが、図３に示した被加工物Ｗ上のバリ取り位置Ｐ２に着水する（バリ除去ステップ）。そして、バリ除去ステップにおいて、切削溝Ｕの上端に形成されていたバリＢが、それが生じた直後に図５（ｃ）に示すように除去される。
【００２９】
（ｂ）切り残し部切削ステップ
図６に示すように、切削すべき切削予定ラインＬの＋Ｘ側端部まで切削ブレード２２が相対移動すると、切削予定ラインに沿って切削溝Ｕが形成される。そして、バリ取り流体ノズル２６からのバリ取り流体８２ａの噴出を続けながら、図３に示した切削位置Ｐ１とバリ取り位置Ｐ２との距離分だけさらに保持手段１０を−Ｘ方向へ送ると、バルブ８４を閉止してバリ取り流体８２ａの噴出を停止するとともに、図１に示したＸ軸方向移動手段３０による保持手段１０の−Ｘ方向への送りを停止する。このとき、バルブ８３を開いたままとして切削水供給ノズル２５、２５０からの切削水の噴出は続行する。そして、切削ブレード２２を高速回転させながらＺ軸方向移動手段５０が切削手段２０をさらに−Ｚ方向に降下させて切削ブレード２２を図７に示すように粘着テープＴに達する深さに切り込ませるとともに、Ｘ軸方向移動手段３０が保持手段１０を＋Ｘ方向に送り、被加工物Ｗを切削予定ラインＬに沿って切削溝形成ステップとは逆の方向に切削していく。その間、切削水供給ノズル２５、２５０から切削水８１ａが噴出される。
【００３０】
切り残し部切削ステップにおける被加工物Ｗの切削は、切削ブレード２２の被加工物Ｗに対する相対移動方向（−Ｘ方向）の前方において被加工物Ｗを上向きに削るように切削するいわゆるアップカットにより実施される。この切削が実施されることにより、図７に示すように、切り残し部Ｅが切断されて裏面Ｗｂまで貫通する。
【００３１】
切削ブレード２２が切削予定ラインＬの−Ｘ側端部まで相対移動したら、図１に示したＸ軸方向移動手段３０による保持手段１０の＋Ｘ方向への送りを停止し、Ｚ軸方向移動手段５０が切削手段２０を＋Ｚ方向に上昇させて、切削ブレード２２を被加工物Ｗから離間させる。次いで、次に切削すべき切削予定ラインＬと切削ブレード２２とのＹ軸方向における位置合わせが行われるとともに、図４と同様に、切削ブレード２２が切削すべき切削予定ラインＬの−Ｘ側端部に位置づけられる。そして、バルブ８４を開いてバリ取り流体８２ａの噴出を再開し、その切削予定ラインＬに対して、上記と同様に切削溝形成ステップ、バリ除去ステップ及び切り残し部切削ステップが実施される。これらの一連のステップが被加工物Ｗの同方向の全ての切削予定ラインＬに対して実施された後、保持テーブル１１を９０度回転させ、同様に切削溝形成ステップ、バリ除去ステップ及び切り残し部切削ステップが実施される。そして、最後の切削予定ラインＬに対する切り残し部切削ステップの実施が完了した時点で、被加工物Ｗの個々のデバイスパッケージＤへの分割が完了する。
【００３２】
以上説明したように、第１の実施形態の切削方法は、回転する切削ブレード２２を延性材Ｍに達する深さに切り込ませて被加工物Ｗを切削予定ラインＬに沿って切削することにより、被加工物Ｗに切削溝Ｕを形成するとともに切削溝Ｕの下に切り残し部Ｅを形成する切削溝形成ステップと、切削溝形成ステップの実施中に切削溝Ｕに沿ってバリ取り流体８２ａを噴射して切削溝形成ステップで生成された延性材ＭのバリＢを除去するバリ除去ステップと、を備えることで、被加工物Ｗを切削することにより発生した延性材ＭのバリＢを従来よりも容易にかつより確実に除去することができる。被加工物Ｗが完全切断されて個片化されている状態でバリ取り流体８２ａを噴出させると、被加工物Ｗの表面Ｗａに到達したバリ取り流体８２ａが隣接するチップ間の隙間からチップの裏面側に回り込み、チップを押し上げるのでチップ飛びが発生することになるが、本発明では、切削溝Ｕの下に切り残し部Ｅが形成されていることにより、切削溝Ｕに沿ってバリ取り流体８２ａを噴射してバリＢを除去する際、チップ飛びを防止できる。また、被加工物Ｗが完全切断されて個片化されている状態でバリ取り流体８２ａを噴出させると、隣接するチップ間の隙間に噴射されたバリ取り流体８２ａが直に粘着テープＴに衝突するため、粘着テープＴに破断が生じるおそれが高いが、本発明では、被加工物Ｗに切り残し部Ｅが形成されているため、チップ飛びや粘着テープＴの切断を確実に防止できる。さらに、チップ飛びや粘着テープＴの切断のおそれがないため、バリ取り流体８２ａの噴射力を高めてバリ除去の性能を向上させることができる。加えて、バリ取り流体ノズル２６の噴射ロサイズを大きくできるのでバリ取り流体ノズル２６の位置調整が容易である。
【００３３】
また、切削溝形成ステップを実施中の切削予定ラインＬと同一の切削予定ラインＬにおいて、切削溝が形成された直後にその切削溝に生じたバリを除去するバリ除去ステップを実施するため、切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップを効率良く実施することができる。
【００３４】
第１の実施形態では、切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップは、切削ブレード２２が被加工物Ｗの一端側（切削予定ラインＬの−Ｘ側端部）から他端側（＋Ｘ側端部）に向かって切削する往路で実施され、切り残し部切削ステップは、切削ブレード２２が被加工物Ｗの他端側（切削予定ラインＬの＋Ｘ側端部）から一端側（−Ｘ側端部）へ向かって切削する復路で実施されるので、切削溝形成ステップ、バリ除去ステップ及び切り残し部切削ステップを効率良く実施できる。また、往路ではダウンカットで切削が行われることにより、被加工物Ｗの表面のチッピングが抑制される。切削溝形成ステップでは切削ブレード２２の先端が少なくとも延性材Ｍに至る深さの切削溝を形成すればよいが、例えば切り残し部Ｅの厚みを被加工物Ｗの厚みの１０％程度とすることで、アップカットでの切り残し部切削ステップの送り速度を落とすことなく切削することが可能となる。
【００３５】
第１の実施形態では、図３に示したように、バリ取り流体ノズル２６が、切削位置Ｐ１により近い位置でバリ取りを実施し得るよう切削位置Ｐ１の−Ｘ側近傍位置に向けてバリ取り流体８２ａを斜めに噴射するように構成されている。切削溝Ｕの端までバリ取り流体８２ａを噴射するためには、切削ブレード２２の中心が切削溝Ｕの端に到達した後、さらに切削位置Ｐ１とバリ取り位置Ｐ２との間の距離分だけ、被加工物Ｗが−Ｘ方向に加工送りされる必要があるところ、切削位置Ｐ１とバリ取り位置Ｐ２とが互いに近接していると、切削によりバリＢが形成された直後にそのバリＢを除去できるので、スループットが向上する。切削位置Ｐ１とバリ取り位置Ｐ２との間の距離は５ｍｍ以下であることが好ましく、被加工物Ｗの表面Ｗａに対するバリ取り流体８２ａの入射角度は０°以上９０°未満であればよい。切削位置Ｐ１とバリ取り位置Ｐ２との間の距離が５ｍｍ以下であることにより、スループットが確実に向上する。
【００３６】
なお、図３に示した構成のバリ取り流体ノズル２６に代えて、例えば、図８に示すように、被加工物Ｗの表面Ｗａの近傍から直下に向けてバリ取り流体８２ａを噴射するバリ取り流体ノズル２９を採用することも可能である。
【００３７】
２  第２の実施形態（ステップカット加工）
（２−１）被加工物及び装置構成
図９に示す被加工物Ｗは、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板などのパッケージ基板である（図１参照）。図９に示す切削装置１００は、保持手段１１０が保持する被加工物Ｗに対して、第１の切削ブレード１２１を備える第１の切削手段１２０及び第２の切削ブレード１３１（図１２参照）を備える第２の切削手段１３０によって切削加工を施す装置である。
【００３８】
切削装置１００の静止基台１０１上には、Ｘ軸方向に保持手段１１０を往復移動させるＸ軸方向移動手段１４０が設けられている。Ｘ軸方向移動手段１４０は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１４１と、ボールネジ１４１と平行に配設された一対のガイドレール１４２と、ボールネジ１４１を回動させるモータ１４３と、内部のナットがボールネジ１４１に螺合し底部がガイドレール１４２に摺接する可動板１４５とから構成される。そして、モータ１４３がボールネジ１４１を回動させると、これに伴い可動板１４５がガイドレール１４２にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板１４５上に配設された保持手段１１０が可動板１４５の移動に伴いＸ軸方向に移動することで、保持手段１１０に保持された被加工物ＷがＸ軸方向に切削送りされる。
【００３９】
保持手段１１０は、矩形状の治具１１１を有する。治具１１１は、その上面に被加工物Ｗを吸引保持するための吸引保持部１１２を有する。治具１１１は、可動板１４５上に設けられた回転テーブル１１３上に固定されている。治具１１１の上面には、被加工物Ｗの切削予定ラインに対応する逃げ溝が形成されている。被加工物Ｗは、治具１１１を介して回転テーブル１１３上に保持される。回転テーブル１１３は、図示しないモータを有する回転機構により回転駆動される。
【００４０】
静止基台１０１上の−Ｘ方向側には、門型コラム１０２がＸ軸方向移動手段１４０を跨ぐように立設されている。門型コラム１０２の前面には、第１の切削手段１２０をＹ軸方向に往復移動させる第１のＹ軸方向移動手段１５０と、第２の切削手段１３０をＹ軸方向に往復移動させる第２のＹ軸方向移動手段１６０とが対を成して配設されている。
【００４１】
第１のＹ軸方向移動手段１５０は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１５１と、ボールネジ１５１と平行に配設された一対のガイドレール１５２と、ボールネジ１５１を回動させるモータ１５３と、内部のナットがボールネジ１５１に螺合し側部がガイドレール１５２に摺接する可動板１５４とから構成される。そして、モータ１５３がボールネジ１５１を回動させると、これに伴い可動板１５４がガイドレール１５２にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１５４に支持された第１の切削手段１２０が可動板１５４の移動に伴いＹ軸方向に割り出し送りされる。
【００４２】
第２のＹ軸方向移動手段１６０は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１６１と、ボールネジ１６１と平行に配設された一対のガイドレール１６２と、ボールネジ１６１を回動させるモータ１６３と、内部のナットがボールネジ１６１に螺合し側部がガイドレール１６２に摺接する可動板１６４とから構成される。そして、モータ１６３がボールネジ１６１を回動させると、これに伴い可動板１６４がガイドレール１６２にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１６４に支持された第２の切削手段１３０が可動板１６４の移動に伴いＹ軸方向に割り出し送りされる。なお、第１のＹ軸方向移動手段１５０の一対のガイドレール１５２と第２のＹ軸方向移動手段１６０の一対のガイドレール１６２とは共通の部材である。
【００４３】
第１のＹ軸方向移動手段１５０の可動板１５４には、第１の切削手段１２０をＺ軸方向に昇降移動させる第１のＺ軸方向移動手段１７０が配設されている。第１のＺ軸方向移動手段１７０は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１７１と、ボールネジ１７１と平行に配設された一対のガイドレール１７２と、ボールネジ１７１を回動させるモータ１７３と、内部のナットがボールネジ１７１に螺合し側部がガイドレール１７２に摺接する支持部材１７４とから構成される。そして、モータ１７３がボールネジ１７１を回動させると、これに伴い支持部材１７４がガイドレール１７２にガイドされてＺ軸方向に移動し、支持部材１７４が支持する第１の切削手段１２０が支持部材１７４の移動に伴いＺ軸方向に切り込み送りされる。
【００４４】
また、第２のＹ軸方向移動手段１６０の可動板１６４には、第２の切削手段１３０をＺ軸方向に昇降移動させる第２のＺ軸方向移動手段１８０が配設されている。第２のＺ軸方向移動手段１８０は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１８１と、ボールネジ１８１と平行に配設された一対のガイドレール１８２と、ボールネジ１８１を回動させるモータ１８３と、内部のナットがボールネジ１８１に螺合し側部がガイドレール１８２に摺接する支持部材１８４とから構成される。そして、モータ１８３がボールネジ１８１を回動させると、これに伴い支持部材１８４がガイドレール１８２にガイドされてＺ軸方向に移動し、支持部材１８４が支持する第２の切削手段１３０が支持部材１８４の移動に伴いＺ軸方向に切り込み送りされる。
【００４５】
第１の切削手段１２０は、軸方向が保持手段１１０の移動方向（Ｘ軸方向）に対し水平方向に直交する方向（Ｙ軸方向）であるスピンドル１２２と、スピンドル１２２を回転可能に支持するハウジング１２３と、第１の切削ブレード１２１を覆うブレードカバー１２４と、スピンドル１２２を回転させる図示しないモータとを備えており、モータがスピンドル１２２を回転駆動することに伴って、スピンドル１２２の先端に固定された第１の切削ブレード１２１が高速回転する。
【００４６】
第２の切削手段１３０は、軸方向が保持手段１１０の移動方向（Ｘ軸方向）に対し水平方向に直交する方向（Ｙ軸方向）であるスピンドル１３２（図１２参照）と、スピンドル１３２を回転可能に支持するハウジング１３３と、第２の切削ブレード１３１を覆うブレードカバー１３４と、スピンドル１３２を回転させる図示しないモータとを備えており、モータがスピンドル１３２を回転駆動することに伴って、スピンドル１３２の先端に固定された第２の切削ブレード１３１が高速回転する。
【００４７】
第１の切削手段１２０のハウジング１２３及び第２の切削手段１３０のハウジング１３３には、それぞれアライメント手段１９１、１９２が固定されている。各アライメント手段１９１、１９２は、被加工物Ｗを撮像する撮像手段１９３、１９４を備え、それぞれ第１の切削手段１２０及び第２の切削手段１３０とともにＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００４８】
第１の切削手段１２０のブレードカバー１２４には、第１の実施形態の切削手段２０と同様に、図３に示した切削水供給ノズル２５、２５０とバリ取り流体ノズル２６とが設けられている。第１の切削手段１２０は、切削水供給ノズル２５、２５０から第１の切削ブレード１２１に切削水８１ａを供給しつつ、第１の切削ブレード１２１により被加工物Ｗを切削する。その際、第１の切削手段１２０は、図１０に示すように、第１の切削ブレード１２１により切削された被加工物Ｗの切削溝Ｕにバリ取り流体ノズル２６からバリ取り流体８２ａを吹き付けて、切削溝Ｕの上端に形成されたバリＢを除去する。バリ取り流体ノズル２６は、図示しないノズル移動手段を介してブレードカバー１２４に支持されている。ノズル移動手段は、図１１に示すようにバリ取り流体８２ａが被加工物Ｗの表面Ｗａに噴射されて形成される噴射スポットＳＰが切削溝Ｕを横断するように、バリ取り流体ノズル２６を切削溝Ｕの幅方向（Ｙ軸方向）に移動させる。
【００４９】
第２の切削手段１３０のブレードカバー１３４には、図３に示した切削水供給ノズル２５、２５０が設けられている。第２の切削手段１３０は、切削水供給ノズル２５、２５０から第２の切削ブレード１３１に切削水８１ａを供給しつつ、第２の切削ブレード１３１により被加工物Ｗを切削する。ステップカット加工時には第２の切削手段１３０には、バリ取り流体ノズル２６を備えていなくてもよい。
【００５０】
図９に示す切削装置１００の各駆動部は制御手段２００によって制御される。すなわち、制御手段２００は、撮像手段１９３、１９４のいずれか（例えば撮像手段１９３）によって撮像した画像に基づいて被加工物Ｗの切削すべき位置を検出し、第１の切削手段１２０、第２の切削手段１３０、Ｘ軸方向移動手段１４０、第１のＹ軸方向移動手段１５０、第２のＹ軸方向移動手段１６０、第１のＺ軸方向移動手段１７０及び第２のＺ軸方向移動手段１８０等を駆動制御しつつ被加工物Ｗの切削加工を実行する。なお、切削すべき位置の検出が撮像手段１９３のみによって行われる場合においても、切削によって形成された切削溝の撮像によるチェック（カーフチェック）は、撮像手段１９３、１９４の双方によって行われる。
【００５１】
（２−２）切削方法
次に、切削装置１００を用いてステップカット加工で被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する切削方法について説明する。
【００５２】
（ａ）切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップ
保持手段１１０により被加工物Ｗが保持された後、第１の切削手段１２０の撮像手段１９３によって被加工物Ｗの表面Ｗａが撮像されて切削すべき切削予定ラインＬが検出される。その後、第１の切削手段１２０が第１のＹ軸方向移動手段１５０によって駆動されてＹ軸方向に移動し、切削すべき切削予定ラインＬと第１の切削ブレード１２１とのＹ軸方向における位置合わせが行われるとともに、第１のＺ軸方向移動手段１７０が第１の切削手段１２０を下降させて第１の切削ブレード１２１の下端のＺ軸方向の位置を、第１の切削ブレード１２１が延性材Ｍに達する位置に合わせる。そして、保持手段１１０がＸ軸方向移動手段１４０によって駆動されて−Ｘ側に移動し、切削すべき切削予定ラインＬの−Ｘ側端部が第１の切削ブレード１２１の＋Ｘ側の位置に位置づけられる。
【００５３】
その後、第１の切削ブレード１２１を高速回転させながらＸ軸方向移動手段１４０が保持手段１１０を−Ｘ方向に送ることにより、図１２に示すように、被加工物Ｗを切削予定ラインＬに沿って切削していく。その間、切削水供給ノズル２５、２５０から第１の切削ブレード１２１に切削水８１ａが供給され、バリ取り流体ノズル２６から被加工物Ｗの切削溝Ｕに沿ってバリ取り流体８２ａが噴射される。すなわち、この実施形態においても、切削溝形成ステップの実施中にバリ除去ステップが実施される。
【００５４】
切削溝形成ステップにおける被加工物Ｗの切削は、第１の切削ブレード１２１の被加工物Ｗに対する相対移動方向（＋Ｘ方向）の前方において被加工物Ｗを下向きに削るように切削するいわゆるダウンカットにより実施される。この切削が実施されることにより、第１の実施形態と同様に、図５（ａ）に示したように被加工物Ｗに切削溝Ｕが形成されるとともに切削溝Ｕの下に切り残し部Ｅが形成される。また、切削溝Ｕの上端には延性材ＭによるバリＢが形成される。
【００５５】
そして、切削溝形成ステップの実施中に実施されるバリ除去ステップにおいては、図１０に示したように、バリ取り流体ノズル２６を切削溝Ｕの幅方向（Ｙ軸方向）に移動させながら、被加工物Ｗの切削溝Ｕに沿ってバリ取り流体８２ａが噴射されることにより、切削溝Ｕの上端のバリＢが除去される。
【００５６】
第１の切削ブレード１２１の中心が切削予定ラインＬの＋Ｘ側端部まで相対移動し、さらに切削位置Ｐ１とバリ取り位置Ｐ２との間の距離分だけ被加工物Ｗが−Ｘ方向に加工送りされたら、Ｘ軸方向移動手段１４０による保持手段１１０の−Ｘ方向への送りを停止し、第１のＺ軸方向移動手段１７０により第１の切削手段１２０を＋Ｚ方向に上昇させて、第１の切削ブレード１２１を被加工物Ｗから離間させる。次いで、次に切削すべき切削予定ラインＬのＸ方向延長線上に第１の切削ブレード１２１が位置付けられ、切削ラインＬと第１の切削ブレード１２１とのＹ方向の位置が一致した状態となり、切削すべき切削予定ラインＬの−Ｘ側端部が第１の切削ブレード１２１の＋Ｘ側の位置に位置づけられるとともに第１の切削ブレード１２１が所定のＺ方向高さに位置付けられる。そして、その切削予定ラインＬに対して、上記と同様に、切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップが実施される。保持手段１１０が＋Ｘ方向に移動する間は、図３に示したバルブ８４を閉止することにより、バリ取り流体の噴出を停止する。
【００５７】
（ｂ）切り残し部切削ステップ
１ライン目の切削予定ラインＬに対する切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップが終了し、２ライン目の切削予定ラインＬに対する切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップに移行する際、切削溝形成ステップを実施する前に行われた撮像手段１９３による切削予定ラインの検出結果に基づいて第２の切削手段１３０が第２のＹ軸方向移動手段１６０によって駆動されてＹ軸方向に移動し、１ライン目の切削予定ラインＬに第２の切削ブレード１３１が位置付けられ、第２の切削ブレード１３１の下端が被加工物Ｗの裏面Ｗｂの若干下方に位置するように、第２の切削ブレード１３１のＺ軸方向の位置が調整される。
【００５８】
その後、２ライン目の切削予定ラインＬに対する切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップが実施されるのと同時に、１ライン目の切削予定ラインＬに対する切り残し部切削ステップが実施される。すなわち、図１２に示すように、これから切削溝を形成しようとする切削予定ラインＬに第１の切削ブレード１２１が位置付けられるとともに切削溝Ｕが形成された分割予定ラインＬに第２の切削ブレード１３１が位置付けられ、保持手段１１０を−Ｘ方向に送る。これにより、第１の切削ブレード１２１による２ライン目の切削予定ラインＬの切削及びバリ取り流体８２ａによるバリＢの除去と同時に、第２の切削ブレード１３１による１ライン目の切削予定ラインＬの切り残し部の切削が行われる。その間、切削水供給ノズル２５、２５０から第１の切削ブレード１２１及び第２の切削ブレード１３１にそれぞれ切削水８１ａが供給される。また、バリ取り流体ノズルからは第１の切削ブレード１２１によって切削されて形成されたバリに対してバリ取り流体が供給される。
【００５９】
切り残し部切削ステップにおける被加工物Ｗの切削も、第２の切削ブレード１３１の被加工物Ｗに対する移動方向（＋Ｘ方向）の前方において被加工物Ｗを下向きに削るように切削するいわゆるダウンカットにより実施される。この切削が実施されることにより切り残し部Ｅが除去される。
【００６０】
その後、３ライン目以降の切削予定ラインＬに対する切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップが実施されるのと同時に、２ライン目以降の切削予定ラインＬに対する切り残し部切削ステップが実施される。これらの一連のステップが被加工物Ｗの全ての切削予定ラインＬに対して実施され、最後の切削予定ラインＬに対する切り残し部切削ステップの実施が完了した時点で、被加工物Ｗの個々のデバイスＤへの分割が完了する。
【００６１】
なお、隣り合う切削予定ライン間の間隔が短く、第１の切削手段１２０及び第２の切削手段１３０の構造上、第１の切削ブレード１２１と第２の切削ブレード１３１とを隣り合う切削予定ライン上に位置させようとすると、第１の切削手段１２０と第２の切削手段１３０とが衝突する可能性がある場合は、第２の切削ブレード１３１により切り残し部が切削される切削予定ラインが、第１の切削ブレード１２１により切削溝が形成される切削予定ラインから何本か離れたものになることもある。
【００６２】
以上説明したように、第２の実施形態の切削方法においても、回転する第１の切削ブレード１２１を、延性材Ｍに達する深さに切り込ませて切削予定ラインＬに沿って切削することにより、被加工物Ｗに切削溝Ｕを形成するとともに切削溝Ｕの下に切り残し部Ｅを形成する切削溝形成ステップと、切削溝形成ステップの実施中に切削溝Ｕに沿ってバリ取り流体８２ａを噴射して切削溝形成ステップで生成された延性材ＭのバリＢを除去するバリ除去ステップと、を備えることで、被加工物Ｗを切削することにより発生した延性材ＭのバリＢを従来よりも容易にかつより確実に除去することができる。
特に、切削予定ラインＬ上にキャビティ（凹部）が形成されたパッケージ基板は、切削時にバリが生じやすいため、本発明を適用することが有効である。
【００６３】
また、第２の実施形態においても、切削溝形成ステップを実施中の切削予定ラインＬと同一の切削予定ラインＬにおいてバリ除去ステップを実施するため、切削溝形成ステップ及びバリ除去ステップを効率良く実施可能である。
【００６４】
さらに、第２の実施形態では、切削溝形成ステップは、第１のスピンドル１２２に装着された第１の切削ブレード１２１で実施され、切り残し部切削ステップは、第２のスピンドル１３２に装着された第２の切削ブレード１３１で実施されるので、切削溝形成ステップとバリ除去ステップと切削溝形成ステップとを並行して実施できるため、さらに効率的である。
【００６５】
また、第２の実施形態では、図１０及び図１１に示すように、バリ取り流体ノズル２６を切削溝Ｕの幅方向（Ｙ軸方向）に移動させて、バリ取り流体８２ａの噴射スポットＳＰが切削溝Ｕを横断するようにしたことにより、バリ取り流体８２ａの最も流速の早い噴射スポットＳＰの中心部分を、バリＢが形成されている切削溝Ｕの上端の幅方向両側部に当てて、バリＢを効率良く除去することができる。
【００６６】
なお、本発明の実施形態は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。
【００６７】
例えば、上記実施形態では、切削溝形成ステップの実施中にバリ除去ステップを実施しているが、切削溝形成ステップに次いでバリ除去ステップを実施してもよい。例えば、１つの切削予定ラインＬに対する切削溝形成ステップが終了する毎にその切削予定ラインＬに対してバリ除去ステップを実施してもよいし、被加工物Ｗの同方向の全ての切削予定ラインＬに対する切削溝形成ステップが終了した後にバリ除去ステップを実施してもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、バリ取り流体８２ａとして高圧純水を用いることとしたが、砥粒が混入された高圧の液体や気体、ドライアイスエアー等を用いてもよい。
【００６９】
さらに、第１の実施形態では、切削溝形成ステップを、切削ブレード２２が被加工物Ｗの一端側から他端側に向かう往路においてダウンカットで実施し、切り残し部切削ステップを、切削ブレード２２が被加工物Ｗの他端側から一端側へ向かう復路においてアップカットで実施することとしたが、切り残し部切削ステップを復路で実施せず、切削溝形成ステップを実施した後に切削ブレード２２を被加工物Ｗの一端側に戻し、切り残し部切削ステップを往路においてダウンカットで実施するようにしてもよい。
【００７０】
また、図１０及び図１１のようにバリ取り流体ノズル２６を切削溝Ｕの幅方向に直線的に往復移動させる代わりに、図１３に示すバリ取り流体ノズル２６ａのように、Ｘ軸方向の軸２６０を中心に切削溝Ｕの幅方向に揺動させることにより、バリ取り流体８２ａの噴射スポットＳＰ（図１１）が切削溝Ｕを横断するようにしてもよい。また、図１４に示すように、バリ取り流体８２ａの噴射スポットＳＰが切削溝Ｕを横断しつつ円軌道を描くように、バリ取り流体ノズル２６を回転移動させてもよい。
【００７１】
また、第２の実施形態では、切削溝形成ステップ及び切り残し部切削ステップにおける切削を、いずれもダウンカットにより実施しているが、パッケージ基板はシリコン製のウェーハのようにもろくないので、切り残し部切削ステップをアップカットにより実施してもよい。
【００７２】
なお、バリ取り流体ノズル２６を、切削溝Ｕの幅方向に直線的に往復移動させたり、切削溝Ｕの幅方向に揺動させたり、噴射スポットＳＰが円軌道を描くように回転させたりする構成は、第１の実施形態において採用してもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１：切削装置  ２：静止基台  １０：保持手段  １１：保持テーブル  １２：吸引部
１３：クランプ部  １４：回転駆動部
２０：切削手段
２１：スピンドル  ２２：切削ブレード  ２３：スピンドルハウジング
２４：ブレードカバー  ２５、２５０：切削水供給ノズル
２５ａ：下垂部  ２５ｂ：水平部
２６：バリ取り流体ノズル  ２６ａ：軸  ２７：切削水供給管
２８：バリ取り流体供給管  ２９：バリ取り流体ノズル
３０Ｘ軸方向移動手段
３１：ボールネジ  ３２：ガイドレール  ３３：モータ  ３４：軸受部  ３５：移動基台
４０：Ｙ軸方向移動手段
４１：ボールネジ  ４２：ガイドレール  ４３：モータ  ４４：移動基台
５０：Ｚ軸方向移動手段
５１：ボールネジ  ５２：ガイドレール  ５３：モータ  ５４：昇降ブロック
６０：制御手段
７０：アライメント手段  ７１：撮像手段  
８１：切削水供給源  ８２：バリ取り流体供給源
８１ａ：切削水  ８２ａ：バリ取り流体
８３、８４：バルブ
１００：切削装置  １０１：静止基台  １０２：門型コラム  １１０：保持手段
１１１：治具  １１２：吸引保持部  １１３：回転テーブル
１２０：第１の切削手段  １２１：第１の切削ブレード  １２２：スピンドル
１２３：ハウジング  １２４：ブレードカバー
１３０：第２の切削手段  １３１：第２の切削ブレード
１３２：スピンドル  １３３：ハウジング  １３４：ブレードカバー
１４０：Ｘ軸方向移動手段  １４１：ボールネジ  １４２：ガイドレール
１４３：モータ  １４５：可動板
１５０：第１のＹ軸方向移動手段  １５１：ボールネジ  １５２：ガイドレール
１５３：モータ  １５４：可動板
１６０：第２のＹ軸方向移動手段  １６１：ボールネジ  １６２：ガイドレール
１６３：モータ  １６４：可動板
１７０：第１のＺ軸方向移動手段  １７１：ボールネジ  １７２：ガイドレール
１７３：モータ  １７４：支持部材
１８０：第２のＺ軸方向移動手段  １８１：ボールネジ  １８２：ガイドレール
１８３：モータ  １８４：支持部材
１９１：アライメント手段  １９２：アライメント手段
１９３：撮像手段  １９４：撮像手段  ２００：制御手段
Ｂ：バリ  Ｄ：デバイス  Ｅ：切り残し部
Ｆ：環状フレーム  Ｌ：切削予定ライン（切削予定ライン）
Ｍ：延性材  Ｐ１：切削位置  Ｐ２：バリ取り位置  Ｒ：樹脂封止部
ＳＰ：噴射スポット  Ｔ：粘着テープ  Ｕ：切削溝
Ｗ：被加工物  Ｗａ：表面  Ｗｂ：裏面
【図１】
2019102514.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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