(57)【要約】【課題】装置内の温度を精度良く特定可能な印刷装置、印刷プログラム、及び印刷方法を提供する。【解決手段】印刷装置は、スタンバイ状態における電源部の温度を第１推定温度として推定する。印刷装置は、印刷状態における電源部の温度を第２推定温度として推定する（Ｓ４５）。印刷装置は、推定された第２推定温度と所定閾値との関係に応じた方法で印刷部を制御する（Ｓ４７）。印刷装置は、印刷状態からスタンバイ状態に切り替わってから第ｉスタンバイ周期における第１推定温度を、第ｉ−１スタンバイ周期における第１推定温度に第１パラメータを適用して推定する。印刷装置は、スタンバイ状態から印刷状態に切り替わってから第ｊ印刷周期における第２推定温度を、第ｊ−１印刷周期における第２推定温度と、第ｊ印刷周期の間に印刷部に供給される電流に対応する発熱パラメータとに第２パラメータを適用して推定する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷媒体に印刷を行う印刷部と、少なくとも前記印刷部を駆動する電源を生成する電源部とを有し、前記印刷部による印刷が実行中である印刷状態と、前記印刷部による印刷が実行中でないスタンバイ状態とのそれぞれの状態で動作可能な印刷装置であって、
前記スタンバイ状態における前記電源部の温度を、所定の第１周期毎に第１推定温度として推定する第１推定手段と、
前記印刷状態における前記電源部の温度を、所定の第２周期毎に第２推定温度として推定する第２推定手段と、
前記第２推定手段により推定された前記第２推定温度と所定閾値との関係に応じた方法で前記印刷部を制御する印刷手段と
を備え、
前記第１推定手段は、
前記印刷状態から前記スタンバイ状態に切り替わってからｉ（ｉは２以上の整数）番目の第１周期である第ｉスタンバイ周期における第１推定温度を、第ｉ−１スタンバイ周期における第１推定温度に第１パラメータを適用して推定し、
前記第２推定手段は、
前記スタンバイ状態から前記印刷状態に切り替わってからｊ（ｊは２以上の整数）番目の第２周期である第ｊ印刷周期における第２推定温度を、第ｊ−１印刷周期における第２推定温度と、前記第ｊ印刷周期の間に前記印刷部に供給される電流に対応する発熱パラメータとのそれぞれに、前記第１パラメータと異なる第２パラメータを適用して推定する
ことを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
前記第１推定手段は、
前記印刷状態から前記スタンバイ状態に切り替わった後、最初の前記第１周期である第１スタンバイ周期における第１推定温度を、前記スタンバイ状態に切り替わる前の前記印刷状態の最終番目の前記第２周期である第Ｊ（Ｊは２以上の整数）印刷周期における第２推定温度に前記第１パラメータを適用して推定し、
前記第２推定手段は、
前記スタンバイ状態から前記印刷状態に切り替わった後、最初の前記第２周期である第１印刷周期における第２推定温度を、前記印刷状態に切り替わる前の前記スタンバイ状態の最終番目の前記第１周期である第Ｉ（Ｉは２以上の整数）スタンバイ周期における第１推定温度と、前記第１印刷周期の間に前記印刷部に供給された電流に対応する発熱パラメータのそれぞれに第２パラメータを適用して推定する
ことを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。
【請求項３】
前記第１推定手段は、
前記印刷装置の起動後、最初の前記第１周期である第１初期スタンバイ周期における第１推定温度を、所定の初期温度に前記第１パラメータを適用して推定することを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷装置。
【請求項４】
前記第１パラメータは、少なくとも、第１係数、第２係数、第３係数を含み、
前記第１係数は、前記電源部の周辺空気が前記電源部から受ける熱に応じた温度に適用され、
前記第２係数は、前記電源部の周辺空気が前記電源部から受ける熱と、前記印刷装置の外部に放出される熱とのそれぞれに応じた温度に適用され、
前記第３係数は、前記電源部が周辺空気に放出する熱に応じた温度に適用されることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の印刷装置。
【請求項５】
前記第２パラメータは、少なくとも、第４係数、第５係数、第６係数を含み、
前記第４係数は、前記電源部の周辺空気が前記電源部から受ける熱に応じた温度に適用され、
前記第５係数は、前記電源部の周辺空気が前記電源部から受ける熱と、前記印刷装置の外部に放出される熱とのそれぞれに応じた温度に適用され、
前記第６係数は、前記電源部が周辺空気に放出する熱に応じた温度と前記発熱パラメータとのそれぞれに適用されることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の印刷装置。
【請求項６】
前記第１推定手段及び前記第２推定手段は、それぞれ、前記電源部の周囲温度を更に推定し、
前記第１推定手段は、
前記第ｉスタンバイ周期における第１推定温度を、前記第ｉ−１スタンバイ周期における第１推定温度、前記第ｉ−１スタンバイ周期における前記周囲温度、及び、前記印刷装置の環境温度のそれぞれに前記第１パラメータを適用して推定し、
前記第２推定手段は、
前記第ｊ印刷周期における第２推定温度を、前記第ｊ−１印刷周期における第２推定温度、前記第ｊ−１印刷周期における前記周囲温度、前記印刷装置の環境温度、及び、前記発熱パラメータのそれぞれに前記第２パラメータを適用して推定することを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の印刷装置。
【請求項７】
前記印刷手段は、
前記第２推定温度が第１閾値よりも高い場合、前記印刷部を制御して印刷動作を停止することを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の印刷装置。
【請求項８】
前記印刷手段は、
前記第２推定温度が、前記第１閾値よりも低く、且つ、前記第１閾値よりも小さい第２閾値よりも低い場合、前記印刷部による印刷速度を第１速度とし、
前記第２推定温度が、前記第１閾値よりも低く、且つ、前記第２閾値よりも高い場合、前記印刷部による印刷速度を、前記第１速度よりも小さい第２速度とすることを特徴とする請求項７に記載の印刷装置。
【請求項９】
前記電源部を冷却するためのファンを更に備え、
前記印刷状態において前記ファンを回転させ、前記スタンバイ状態において前記ファンを回転させないファン制御手段を更に備えたことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の印刷装置。
【請求項１０】
印刷媒体に印刷を行う印刷部と、少なくとも前記印刷部を駆動する電源を生成する電源部とを有し、前記印刷部による印刷が実行中である印刷状態と、前記印刷部による印刷が実行中でないスタンバイ状態とのそれぞれの状態で動作可能な印刷装置のコンピュータに、
前記スタンバイ状態における前記電源部の温度を、所定の第１周期毎に第１推定温度として推定する第１推定ステップと、
前記印刷状態における前記電源部の温度を、所定の第２周期毎に第２推定温度として推定する第２推定ステップと、
前記第２推定ステップにより推定された前記第２推定温度と所定閾値との関係に応じた方法で前記印刷部を制御する印刷ステップと
を実行させるための印刷プログラムであって、
前記第１推定ステップは、
前記印刷状態から前記スタンバイ状態に切り替わってからｉ（ｉは２以上の整数）番目の第１周期である第ｉスタンバイ周期における第１推定温度を、第ｉ−１スタンバイ周期における第１推定温度に第１パラメータを適用して推定し、
前記第２推定ステップは、
前記スタンバイ状態から前記印刷状態に切り替わってからｊ（ｊは２以上の整数）番目の第２周期である第ｊ印刷周期における第２推定温度を、第ｊ−１印刷周期における第２推定温度と、前記第ｊ印刷周期の間に前記印刷部に供給される電流に対応する発熱パラメータとのそれぞれに、前記第１パラメータと異なる第２パラメータを適用して推定する
ことを特徴とする印刷プログラム。
【請求項１１】
印刷媒体に印刷を行う印刷部と、少なくとも前記印刷部を駆動する電源を生成する電源部とを有し、前記印刷部による印刷が実行中である印刷状態と、前記印刷部による印刷が実行中でないスタンバイ状態とのそれぞれの状態で動作可能な印刷装置によって実行される印刷方法であって、
前記スタンバイ状態における前記電源部の温度を、所定の第１周期毎に第１推定温度として推定する第１推定ステップと、
前記印刷状態における前記電源部の温度を、所定の第２周期毎に第２推定温度として推定する第２推定ステップと、
前記第２推定ステップにより推定された前記第２推定温度と所定閾値との関係に応じた方法で前記印刷部を制御する印刷ステップと
を備え、
前記第１推定ステップは、
前記印刷状態から前記スタンバイ状態に切り替わってからｉ（ｉは２以上の整数）番目の第１周期である第ｉスタンバイ周期における第１推定温度を、第ｉ−１スタンバイ周期における第１推定温度に第１パラメータを適用して推定し、
前記第２推定ステップは、
前記スタンバイ状態から前記印刷状態に切り替わってからｊ（ｊは２以上の整数）番目の第２周期である第ｊ印刷周期における第２推定温度を、第ｊ−１印刷周期における第２推定温度と、前記第ｊ印刷周期の間に前記印刷部に供給される電流に対応する発熱パラメータとのそれぞれに、前記第１パラメータと異なる第２パラメータを適用して推定する
ことを特徴とする印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置内の温度を推定し、推定された温度に応じた印刷制御を行う印刷装置、印刷プログラム、及び印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置は、装置内の温度に応じた条件で駆動し印刷を実行することが好ましい。なぜならば、例えば装置内の温度の上昇に応じて各種素子が正常に動作しなくなり、印刷の品質が低下する可能性がある為である。特許文献１に記載された印刷装置は、電源内の素子の表面温度を検出する温度検知器を備える。温度検知器は、検出した温度情報を制御部に出力する。制御部は、受信した温度情報に対応する印刷制御条件を、予め記憶された警戒温度領域、限界温度領域等に基づいて特定する。制御部は、特定された印刷制御条件に基づいて、印刷制御を実行する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１０２９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
装置の構造上の制約等により、印刷装置内のうち温度検出が必要な部位に温度検知器を取り付けることができない場合がある。この場合、特許文献１に記載された方法では、装置内の温度を精度良く特定できない場合があるという問題点がある。
【０００５】
本発明の目的は、装置内の温度を精度良く特定可能な印刷装置、印刷プログラム、及び印刷方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１態様に係る印刷装置は、印刷媒体に印刷を行う印刷部と、少なくとも前記印刷部を駆動する電源を生成する電源部とを有し、前記印刷部による印刷が実行中である印刷状態と、前記印刷部による印刷が実行中でないスタンバイ状態とのそれぞれの状態で動作可能な印刷装置であって、前記スタンバイ状態における前記電源部の温度を、所定の第１周期毎に第１推定温度として推定する第１推定手段と、前記印刷状態における前記電源部の温度を、所定の第２周期毎に第２推定温度として推定する第２推定手段と、前記第２推定手段により推定された前記第２推定温度と所定閾値との関係に応じた方法で前記印刷部を制御する印刷手段とを備え、前記第１推定手段は、前記印刷状態から前記スタンバイ状態に切り替わってからｉ（ｉは２以上の整数）番目の第１周期である第ｉスタンバイ周期における第１推定温度を、第ｉ−１スタンバイ周期における第１推定温度に第１パラメータを適用して推定し、前記第２推定手段は、前記スタンバイ状態から前記印刷状態に切り替わってからｊ（ｊは２以上の整数）番目の第２周期である第ｊ印刷周期における第２推定温度を、第ｊ−１印刷周期における第２推定温度と、前記第ｊ印刷周期の間に前記印刷部に供給される電流に対応する発熱パラメータとのそれぞれに、前記第１パラメータと異なる第２パラメータを適用して推定することを特徴とする。
【０００７】
第１態様によれば、印刷装置は、スタンバイ状態における電源部の温度を、第１パラメータに基づいて推定し、印刷状態における電源部の温度を、発熱パラメータと第２パラメータとに基づいて推定する。これにより印刷装置は、温度センサ等を要せず電源部の温度を精度良く推定できる。
【０００８】
第１態様において、前記第１推定手段は、前記印刷状態から前記スタンバイ状態に切り替わった後、最初の前記第１周期である第１スタンバイ周期における第１推定温度を、前記スタンバイ状態に切り替わる前の前記印刷状態の最終番目の前記第２周期である第Ｊ（Ｊは２以上の整数）印刷周期における第２推定温度に前記第１パラメータを適用して推定し、前記第２推定手段は、前記スタンバイ状態から前記印刷状態に切り替わった後、最初の前記第２周期である第１印刷周期における第２推定温度を、前記印刷状態に切り替わる前の前記スタンバイ状態の最終番目の前記第１周期である第Ｉ（Ｉは２以上の整数）スタンバイ周期における第１推定温度と、前記第１印刷周期の間に前記印刷部に供給された電流に対応する発熱パラメータのそれぞれに第２パラメータを適用して推定してもよい。印刷装置は、印刷状態からスタンバイ状態に切り替わった後、最初の第１スタンバイ周期の第１推定温度を、印刷状態において最後に推定された第２推定温度に基づいて推定する。同様に、印刷装置は、スタンバイ状態から印刷状態に切り替わった後、最初の第１印刷周期の第２推定温度を、スタンバイ状態において最後に推定された第１推定温度に基づいて推定する。これにより、印刷装置は、切り替え直前の状態における推定温度を加味して、切り替え後の状態における温度を推定できる。従って、印刷装置は、温度推定の精度を向上させることができる。
【０００９】
第１態様において、前記第１推定手段は、前記印刷装置の起動後、最初の前記第１周期である第１初期スタンバイ周期における第１推定温度を、所定の初期温度に前記第１パラメータを適用して推定してもよい。この場合、印刷装置は、印刷装置の起動直後の第１スタンバイ周期における第１推定温度の精度を高めることができる。
【００１０】
第１態様において、前記第１パラメータは、少なくとも、第１係数、第２係数、第３係数を含み、前記第１係数は、前記電源部の周辺空気が前記電源部から受ける熱に応じた温度に適用され、前記第２係数は、前記電源部の周辺空気が前記電源部から受ける熱と、前記印刷装置の外部に放出される熱とのそれぞれに応じた温度に適用され、前記第３係数は、前記電源部が周辺空気に放出する熱に応じた温度に適用されてもよい。この場合、印刷装置は、スタンバイ状態における第１推定温度を、第１パラメータに基づいて精度良く推定できる。
【００１１】
第１態様において、前記第２パラメータは、少なくとも、第４係数、第５係数、第６係数を含み、前記第４係数は、前記電源部の周辺空気が前記電源部から受ける熱に応じた温度に適用され、前記第５係数は、前記電源部の周辺空気が前記電源部から受ける熱と、前記印刷装置の外部に放出される熱とのそれぞれに応じた温度に適用され、前記第６係数は、前記電源部が周辺空気に放出する熱に応じた温度と前記発熱パラメータとのそれぞれに適用されてもよい。この場合、印刷装置は、印刷状態における第２推定温度を、第２パラメータに基づいて精度良く推定できる。
【００１２】
第１態様において、前記第１推定手段及び前記第２推定手段は、それぞれ、前記電源部の周囲温度を更に推定し、前記第１推定手段は、前記第ｉスタンバイ周期における第１推定温度を、前記第ｉ−１スタンバイ周期における第１推定温度、前記第ｉ−１スタンバイ周期における前記周囲温度、及び、前記印刷装置の環境温度のそれぞれに前記第１パラメータを適用して推定し、前記第２推定手段は、前記第ｊ印刷周期における第２推定温度を、前記第ｊ−１印刷周期における第２推定温度、前記第ｊ−１印刷周期における前記周囲温度、前記印刷装置の環境温度、及び、前記発熱パラメータのそれぞれに前記第２パラメータを適用して推定してもよい。この場合、印刷装置は、第１推定温度及び第２推定温度を、電源部の周囲温度及び印刷装置の環境温度に基づいて更に精度良く推定できる。
【００１３】
第１態様において、前記印刷手段は、前記第２推定温度が第１閾値よりも高い場合、前記印刷部を制御して印刷動作を停止してもよい。この場合、印刷装置は、第２推定速度が第１閾値よりも高い場合、印刷動作を停止させて電源部の温度上昇を抑制できる。
【００１４】
第１態様において、前記印刷手段は、前記第２推定温度が、前記第１閾値よりも低く、且つ、前記第１閾値よりも小さい第２閾値よりも低い場合、前記印刷部による印刷速度を第１速度とし、前記第２推定温度が、前記第１閾値よりも低く、且つ、前記第２閾値よりも高い場合、前記印刷部による印刷速度を、前記第１速度よりも小さい第２速度としてもよい。この場合、印刷装置は、第２推定速度に応じて印刷速度を切り替えることによって、印刷動作を継続しつつ電源部の温度上昇を抑制できる。
【００１５】
第１態様において、前記電源部を冷却するためのファンを更に備え、前記印刷状態において前記ファンを回転させ、前記スタンバイ状態において前記ファンを回転させないファン制御手段を更に備えてもよい。印刷装置は、ファンの駆動状態がそれぞれ異なるスタンバイ状態と印刷状態とのそれぞれの状態における電源部の温度を、第１パラメータ及び第２パラメータに基づいて精度良く推定できる。
【００１６】
本発明の第２態様に係る印刷プログラムは、印刷媒体に印刷を行う印刷部と、少なくとも前記印刷部を駆動する電源を生成する電源部とを有し、前記印刷部による印刷が実行中である印刷状態と、前記印刷部による印刷が実行中でないスタンバイ状態とのそれぞれの状態で動作可能な印刷装置のコンピュータに、前記スタンバイ状態における前記電源部の温度を、所定の第１周期毎に第１推定温度として推定する第１推定ステップと、前記印刷状態における前記電源部の温度を、所定の第２周期毎に第２推定温度として推定する第２推定ステップと、前記第２推定ステップにより推定された前記第２推定温度と所定閾値との関係に応じた方法で前記印刷部を制御する印刷ステップとを実行させるための印刷プログラムであって、前記第１推定ステップは、前記印刷状態から前記スタンバイ状態に切り替わってからｉ（ｉは２以上の整数）番目の第１周期である第ｉスタンバイ周期における第１推定温度を、第ｉ−１スタンバイ周期における第１推定温度に第１パラメータを適用して推定し、前記第２推定ステップは、前記スタンバイ状態から前記印刷状態に切り替わってからｊ（ｊは２以上の整数）番目の第２周期である第ｊ印刷周期における第２推定温度を、第ｊ−１印刷周期における第２推定温度と、前記第ｊ印刷周期の間に前記印刷部に供給される電流に対応する発熱パラメータとのそれぞれに、前記第１パラメータと異なる第２パラメータを適用して推定することを特徴とする。第２態様によれば、第１態様と同様の効果を奏することができる。
【００１７】
本発明の第３態様に係る印刷方法は、印刷媒体に印刷を行う印刷部と、少なくとも前記印刷部を駆動する電源を生成する電源部とを有し、前記印刷部による印刷が実行中である印刷状態と、前記印刷部による印刷が実行中でないスタンバイ状態とのそれぞれの状態で動作可能な印刷装置によって実行される印刷方法であって、前記スタンバイ状態における前記電源部の温度を、所定の第１周期毎に第１推定温度として推定する第１推定ステップと、前記印刷状態における前記電源部の温度を、所定の第２周期毎に第２推定温度として推定する第２推定ステップと、前記第２推定ステップにより推定された前記第２推定温度と所定閾値との関係に応じた方法で前記印刷部を制御する印刷ステップとを備え、前記第１推定ステップは、前記印刷状態から前記スタンバイ状態に切り替わってからｉ（ｉは２以上の整数）番目の第１周期である第ｉスタンバイ周期における第１推定温度を、第ｉ−１スタンバイ周期における第１推定温度に第１パラメータを適用して推定し、前記第２推定ステップは、前記スタンバイ状態から前記印刷状態に切り替わってからｊ（ｊは２以上の整数）番目の第２周期である第ｊ印刷周期における第２推定温度を、第ｊ−１印刷周期における第２推定温度と、前記第ｊ印刷周期の間に前記印刷部に供給される電流に対応する発熱パラメータとのそれぞれに、前記第１パラメータと異なる第２パラメータを適用して推定することを特徴とする。第３態様によれば、第１態様と同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】印刷装置１の斜視図である。
【図２】印刷装置１の内部を下側から見た図である。
【図３】印刷装置１の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】メイン処理を示すフローチャートである。
【図５】メイン処理を示すフローチャートであって、図４の続きである。
【図６】第１推定処理を示すフローチャートである。
【図７】第２推定処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜印刷装置１の概要＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。印刷装置１は感熱式の印刷装置である。以下の説明では、図１の右下方、左上方、右上方、左下方、上方、及び下方を、それぞれ、印刷装置１の右方、左方、後方、前方、上方、及び下方と定義する。
【００２０】
図１に示すように、印刷装置１は、箱状の筐体９を備える。筐体９は、下カバー９１及び上カバー９２を有する。下カバー９１は、図示しないが、ロールが収容される収容部を有する。ロールは、感熱ラベルが貼付された台紙（以下、「テープ」という。）が筒状の芯に巻回されて構成される。下カバー９１は、収容部の上側に開口部９１０を有する。上カバー９２は、下カバー９１の後端部に回転可能に支持される。上カバー９２は、後端部を中心に揺動することによって、下カバー９１の開口部９１０を開閉できる。上カバー９２は、開口部９１０を閉塞した状態で、非図示の係止部により係止される。下カバー９１の右側面に、操作レバー９１Ａが設けられる。ユーザが操作レバー９１Ａを操作すると、係止部による係止が解除され、上カバー９２が揺動して開口部９１０が開放した状態に切り替わる。
【００２１】
下カバー９１の上側面に、複数の押しボタンからなる操作部９１Ｂが設けられる。下カバー９１の上側面のうち操作部９１Ｂよりも前側に、排出口９１Ｃが形成される。排出口９１Ｃは、印刷装置１の内部で印刷されたテープを外部に排出する。下カバー９１のうち排出口９１Ｃの内側に、切断刃７３Ｃ（図３参照）が設けられる。切断刃７３Ｃは、テープのうち印刷された部分を切り離すことができる。
【００２２】
図２に示すように、下カバー９１の後側面に、右側から左側に向けて順番に、電源ソケット９１Ｄ、排気口９１Ｅ、及びＵＳＢソケット９１Ｆが設けられる。電源ソケット９１Ｄには、非図示のＡＣアダプターが接続される。ＡＣアダプターは、印刷装置１の駆動電源を生成し、電源ソケット９１Ｄを介して印刷装置１に供給する。排気口９１Ｅは、複数のスリットを有する。排気口９１Ｅの内側にファン７５Ｃが設けられる。ファン７５Ｃは、筐体９内の空気を排出することで、後述する電源基板８２を冷却する。ＵＳＢソケット９１Ｆには、非図示の外部端末から延びるＵＳＢケーブルが接続される。印刷装置１は、ＵＳＢケーブルを介して外部端末から受信した印刷データに基づいて、感熱ラベルに文字や図形等を印刷できる。外部端末は汎用のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）又は携帯端末である。
【００２３】
図２は、印刷装置１を下側から見た斜視図であり、説明の都合上、下カバー９１の内部が見えるように図示している。下カバー９１の内部のうち前後方向中央よりも後側に制御基板８１が収容され、前後方向中央よりも前側に電源基板８２が収容される。制御基板８１には、後述するＣＰＵ７１（図３参照）等が実装される。電源基板８２は、電源ソケット９１Ｄを介して供給される電源を昇圧又は降圧し、制御基板８１等に供給する。仕切り壁８３は、制御基板８１と電源基板８２との間を仕切ると共に、電源基板８２からファン７５Ｃに至る空気の流路を形成する。ファン７５Ｃが回転すると、電源基板８２の周囲の空気が、仕切り壁８３により形成された流路を通って筐体９の外部に排出される。即ち、電源基板８２は、ファン７５Ｃの回転により、周囲の空気が排出されることで冷却される。
【００２４】
＜印刷装置１の電気的構成＞
図３を参照し、印刷装置１の電気的構成について説明する。制御基板８１には、印刷装置１の全体制御を司るＣＰＵ７１が実装される。ＦＲＯＭ７２Ａ、ＳＤＲＡＭ７２Ｂ、ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃ、駆動回路７３Ａ、７４Ａ、７５Ａ、及びインタフェース（Ｉ／Ｆ）回路７６は、制御基板８１に実装され、ＣＰＵ７１と電気的に接続される。ＦＲＯＭ７２Ａは、ＣＰＵ７１が実行する各種プログラムを記憶する。ＳＤＲＡＭ７２Ｂは、一時的なデータを記憶する。ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃは、ＣＰＵ７１が各種プログラムの実行時に必要な各種パラメータを記憶する。駆動回路７３Ａは、切断刃７３Ｃを駆動するためのモータ７３Ｂにパルス信号を出力し、モータ７３Ｂの回転を制御する。駆動回路７４Ａは、印刷装置１内でテープを搬送する搬送ローラ７４Ｃを駆動するモータ７４Ｂにパルス信号を出力し、モータ７４Ｂの回転を制御する。駆動回路７５Ａは、ファン７５Ｃを駆動するためのモータ７５Ｂにパルス信号を出力し、モータ７５Ｂの回転を制御する。Ｉ／Ｆ回路７６は、ＵＳＢソケット９１Ｆに接続されるＵＳＢケーブルを介して通信を行う為のドライバ回路である。
【００２５】
センサ７７、サーミスタ７８、及びサーマルヘッド７９は、印刷装置１内に設けられ、ＣＰＵ７１と電気的に接続する。センサ７７は、印刷装置１内のテープの搬送経路にテープがあるかを検出するフォトセンサ、上カバー９２の開閉状態を検出する接触センサ等を含む。サーミスタ７８は、制御基板８１、サーマルヘッド７９、及び、搬送ローラ７４Ｃを駆動するモータ７４Ｂに設けられ、これらの温度を検出する。サーマルヘッド７９は、テープの搬送方向と直交する方向に直線状に並んだ複数の発熱素子を有する。サーマルヘッド７９は、感熱ラベルを加熱することによって印刷を行う。
【００２６】
電源基板８２には、電源ソケット９１Ｄを介して供給される電源の昇圧又は降圧を行なう為の複数のＦＥＴが少なくとも実装される。電源基板８２は、制御基板８１に実装された各種デバイス、センサ７７、サーミスタ７８、及びサーマルヘッド７９が駆動可能な電源を、複数のＦＥＴのスイッチングにより生成し、供給する。以下、複数のＦＥＴのうちサーマルヘッド７９に供給する為の電源を生成するＦＥＴを、「ＦＥＴ８２Ａ」という。
【００２７】
ＦＲＯＭ７２Ａに記憶されるプログラムが、ＵＳＢソケット９１Ｆに接続されるＵＳＢケーブルを介して外部端末から送信されてもよい。ＣＰＵ７１は、外部端末からプログラムを受信し、ＦＲＯＭ７２Ａに記憶してもよい。
【００２８】
＜ＦＥＴ８２Ａの温度推定＞
ＦＥＴ８２Ａは、サーマルヘッド７９に供給する電源を生成する時、スイッチングにより発熱して温度が上昇する。ＦＥＴ８２Ａは、適正範囲を超えるレベルまで温度が上昇した場合、適切な動作条件で動作できなくなる可能性がある。本実施形態において、ＣＰＵ７１は、ＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に供給される電流に基づいて、ＦＥＴ８２Ａの温度を推定する。ＣＰＵ７１は、推定された温度に応じて、印刷動作時の動作モード（「印刷モード」という。）を第１モード又は第２モードに切り替える。ＣＰＵ７１は、推定された温度に応じた条件でサーマルヘッド７９を加熱する印刷動作を実行することによって、ＦＥＴ８２Ａの温度が適正範囲を超えるまで上昇することを抑制する。
【００２９】
印刷装置１において、印刷周期毎にｎライン分の印刷動作が実行される場合、ＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に供給される電流の印刷周期当たりの実効値Ｉｒｍｓ（Σｎ）は、次の（１）式により導出される。但し、ｔｍは、各ラインが印刷される場合の周期を示す。
【数１】
2019025675.tif 000003
（１）式におけるΨｋは、次の（２）式により示される。但し、Ｉｒｍｓ（ｋ）は、第ｋラインが印刷される場合においてサーマルヘッド７９に通電される電流の実効値を示す。ｔｋは、第ｋラインが印刷される場合の周期を示す。
【数２】
2019025675.tif 000004
（１）式及び（２）式の導出方法について説明する。印刷周期毎に１ライン分の印刷動作のみ実行される場合、第ｋラインが印刷される場合にＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に供給される電流の実効値Ｉｒｍｓ（ｋ）は、次の（３）式により示される。但し、ｔｏｎ（ｉ）は、サーマルヘッド７９のうち発熱させるｉ番目の発熱素子に供給される電流パルスのＯＮ時間を示す。ｊは、印刷周期に含まれるパルス数を示す。Ｉｐ（ｉ）は、ｉ番目のパルスのピーク電流を示す。
【数３】
2019025675.tif 000005
印刷周期毎にｎライン分の印刷動作が実行される場合、第ｋラインが印刷される場合にＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に供給される電流の実効値Ｉ´ｒｍｓ（ｋ）は、次の（４）式により示される。
【数４】
2019025675.tif 000006
印刷周期毎にｎライン分の印刷動作が実行される場合、印刷周期当たりの電流の実効値Ｉｒｍｓ（Σｎ）は、次の（５）式により示される。
【数５】
2019025675.tif 000007
（５）式のうち点線枠にて囲まれた項は、（２）式のＩ２ｒｍｓ（ｋ）に対応する。（５）式のうち一点鎖線枠にて囲まれた項は、（２）式のΨｋに対応する。従って、（５）式のうち一点鎖線枠にて囲まれた項をΨｋにて置き換えることによって、（１）式を導出できる。
【００３０】
ＣＰＵ７１は、印刷動作が実行されている場合、ＦＥＴ８２Ａの一次側の表面温度を、印刷周期と同じサンプリング時間δｔ毎に推定温度として算出する。サンプリング時間δｔ毎の各印刷周期を、・・・第ｋ−１印刷周期、第ｋ印刷周期、第ｋ＋１印刷周期・・・と表記する。・・・第ｋ−１印刷周期、第ｋ印刷周期、第ｋ＋１印刷周期・・・のそれぞれにおいて推定される推定温度を、・・・、ＴＦＥＴｋ−１、ＴＦＥＴｋ、ＴＦＥＴｋ＋１、・・・と表記する。第ｋ印刷周期における推定温度ＴＦＥＴｋは、次の（６）式により算出される。但し、βは、第ｋ印刷周期においてＦＥＴ８２Ａに通流してサーマルヘッド７９に供給される電流の実効値に基づく発熱パラメータであり、Ｉｒｍｓ（Σｎ）（（１）式参照）で示される。Ｋは所定の係数であり、実測結果に基づいて決定される。
【数６】
2019025675.tif 000008
（６）式において、実線枠で囲まれた項は、前回の第ｋ−１印刷周期における推定温度を示し、点線枠で囲まれた項は発熱パラメータを示す。（６）式の一点鎖線枠で囲まれた項のうち、θＰＷＲは、ＦＥＴ８２Ａの周辺の空気温度、より詳細には、ＦＥＴ８２Ａが実装された電源基板８２の周囲の仕切り壁８３（図２参照）によって囲まれた空間のＦＥＴ８２Ａ近傍の空気温度を示す。以下、この温度を「周囲温度」という。・・・第ｋ−１印刷周期、第ｋ印刷周期、第ｋ＋１印刷周期・・・における周囲温度を、それぞれ、・・・、θＰＷＲｋ−１、θＰＷＲｋ、θＰＷＲｋ＋１、・・・と表記する。つまり、（６）式において、一点鎖線枠で囲まれた項は、推定温度ＴＦＥＴｋ−１から周囲温度θＰＷＲｋ−１を減算した値に対応し、ＦＥＴ８２Ａが周辺の空気に放出する熱に応じた温度を示す。又、Ｋは所定の係数であり、実測結果に基づいて決定される。係数Ｋは、ＦＥＴ８２Ａが周辺の空気に放出する熱に応じた温度に適用され、且つ、発熱パラメータβから減算される値に影響する。即ち、ＦＥＴ８２Ａが周辺の空気に放出する熱に応じた温度と発熱パラメータβとのそれぞれに適用される係数であることになる。
【００３１】
周囲温度θＰＷＲｋは次の（７）式により算出される。但し、λ、γは所定の係数であり、実測結果に基づいて決定される。Ｔａは、印刷装置１が設置された環境温度を示す。
【数７】
2019025675.tif 000009
（７）式の実線枠で囲まれた項は、前回の第ｋ−１印刷周期における周囲温度を示す。（７）式の点線枠で囲まれた項は、推定温度ＴＦＥＴｋ−１から周囲温度θＰＷＲｋ−１を減算した値に対応し、ＦＥＴ８２Ａの周辺空気がＦＥＴ８２Ａから受ける熱に応じた温度を示す。又、係数γは、ＦＥＴ８２Ａの周辺空気がＦＥＴ８２Ａから受ける熱に応じた温度に適用される係数であることになる。更に、（７）式の一点鎖線枠で囲まれた項は、周囲温度θＰＷＲｋ−１から環境温度Ｔａを減算した値に対応し、印刷装置１の外部に放出される熱に応じた温度を示す。又、係数λは、ＦＥＴ８２Ａの周辺空気がＦＥＴ８２Ａから受ける熱に応じた温度と、印刷装置１の外部に放出される熱に応じた温度とのそれぞれに適用される係数であることになる。
【００３２】
上記のように、ＣＰＵ７１は、第ｋ印刷周期における推定温度ＴＦＥＴｋを、第ｋ−１印刷周期における推定温度ＴＦＥＴｋ−１、発熱パラメータβ、周囲温度θＰＷＲｋ−１、環境温度Ｔａに対して係数γ、λ、Ｋを適用することによって算出する（（６）式、（７）式参照）。
【００３３】
以下、印刷装置１において印刷動作が実行されている状態を「印刷状態」という。印刷状態においてＣＰＵ７１により算出される推定温度を、「第２推定温度」という。第２推定温度を算出するために使用される係数γ、λ、Ｋを、それぞれ、第４係数γ２、第５係数λ２、第６係数Ｋ２といい、γ２、λ２、Ｋ２を総称して「第２パラメータ」という。印刷状態においてＣＰＵ７１が第２推定温度を算出する所定のサンプリング時間δｔを、「第２周期Ｔｓ」という。
【００３４】
更に、ＣＰＵ７１は、印刷動作が実行中でない状態（以下、「スタンバイ状態」という。）において、サンプリング時間δｔの各周期におけるＦＥＴ８２Ａの一次側の表面温度を、上記の第２推定温度とは別に算出する。ＣＰＵ７１は、（６）式のうち発熱パラメータβを除いた（８）式を用いて、スタンバイ状態における推定温度を算出する。発熱パラメータβを除く理由は、スタンバイ状態においては、ＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に電流は供給されないので、ＦＥＴ８２Ａに通流される電流の実効値に基づくパラメータである発熱パラメータβも０となる為である。以下、スタンバイ状態におけるサンプリング時間δｔ毎の各周期を、スタンバイ周期といい、・・・第ｋ−１スタンバイ周期、第ｋスタンバイ周期、第ｋ＋１スタンバイ周期・・・と表記する。
【数８】
2019025675.tif 000010
（８）式において、実線枠で囲まれた項は、前回の第ｋ−１スタンバイ周期における推定温度を示す。（８）式において、一点鎖線枠で囲まれた項は、推定温度ＴＦＥＴｋ−１から周囲温度θＰＷＲｋ−１を減算した値に対応し、ＦＥＴ８２Ａが周辺の空気に放出する熱に応じた温度を示す。又、係数Ｋは、ＦＥＴ８２Ａが周辺の空気に放出する熱に応じた温度に適用される係数である。
【００３５】
（８）式の周囲温度θＰＷＲｋは、（７）式により算出される。このため、係数γは、ＦＥＴ８２Ａの周辺空気がＦＥＴ８２Ａから受ける熱に応じた温度に適用される係数を示す。係数λは、ＦＥＴ８２Ａの周辺空気がＦＥＴ８２Ａから受ける熱に応じた温度と、印刷装置１の外部に放出される熱に応じた温度とのそれぞれに適用される係数を示す。
【００３６】
上記のように、ＣＰＵ７１は、第ｋスタンバイ周期における推定温度ＴＦＥＴｋを、第ｋ−１スタンバイ周期における推定温度ＴＦＥＴｋ−１、周囲温度θＰＷＲｋ−１と環境温度Ｔａとのそれぞれに係数γ、λ、Ｋを適用することによって算出する（（７）式、（８）式参照）。以下、スタンバイ状態においてＣＰＵ７１により算出される推定温度を、「第１推定温度」という。第１推定温度を算出するために使用される係数γ、λ、Ｋを、それぞれ、第１係数γ１、第２係数λ１、第３係数Ｋ１といい、γ１、λ１、Ｋ１を総称して「第１パラメータ」という。スタンバイ状態においてＣＰＵ７１が第１推定温度を算出する所定のサンプリング時間δｔを、「第１周期Ｔｒ」という。
【００３７】
印刷装置１は、印刷状態とスタンバイ状態とを交互に切り替えながら、それぞれの状態で動作可能である。以下、印刷状態からスタンバイ状態に切り替わった後、第１周期Ｔｒで繰り返されるスタンバイ周期を、それぞれ、第ｉスタンバイ周期（ｉ＝１，２，３・・・）という。スタンバイ状態から印刷状態に切り替わった後、第２周期Ｔｓで繰り返される印刷周期を、それぞれ、第ｊ印刷周期（ｊ＝１，２，３・・・）という。
【００３８】
本実施形態において、第１パラメータ（第１係数γ１、第２係数λ１、第３係数Ｋ１）と第２パラメータ（第４係数γ２、第５係数λ２、第６係数Ｋ２）とは相違する。理由は、スタンバイ状態と印刷状態とで、ＦＥＴ８２Ａの周辺空気の状態が相違する為である。具体的には、スタンバイ状態の場合にはＦＥＴ８２Ａを含む電源基板８２からの発熱が相対的に小さいのでファン７５Ｃが回転しないのに対し、印刷状態の場合にはＦＥＴ８２Ａを含む電源基板８２からの発熱が相対的に大きいのでファン７５Ｃは回転する。このため、ＣＰＵ７１は、ファン７５Ｃの駆動状態が異なるスタンバイ状態と印刷状態とのそれぞれで推定温度を精度良く算出するため、状態に応じて異なるパラメータ（第１パラメータ又は第２パラメータ）を用いている。第１パラメータの具体例は、第１係数γ１：３５０、第２係数λ１：４、第３係数Ｋ１：７５００である。第２パラメータの具体例は、第４係数γ２：９０、第５係数λ２：６０、第６係数Ｋ２：９０００である。但し、第１及び第２パラメータは、上記の数値に限定するものではない。
【００３９】
＜メイン処理＞
図４〜図７を参照し、メイン処理について説明する。ＣＰＵ７１は、印刷装置１の電源をＯＮする操作が実行された場合、ＦＲＯＭ７２Ａに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって、メイン処理を開始する。なお、ＣＰＵ７１は、メイン処理の開始時、モータ７５Ｂを制御し、ファン７５Ｃの回転を停止させた状態とする。又、ＣＰＵ７１は、動作状態をスタンバイ状態に設定し、印刷モードを第１モードに設定する。
【００４０】
ＣＰＵ７１は、ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃに記憶された初期推定温度Ｔ及び初期周囲温度θ（以下、これらを総称して「初期温度」という。）を取得する（Ｓ１１）。ＣＰＵ７１は、環境温度Ｔａを次の方法で推定する（Ｓ１３）。ＣＰＵ７１は、制御基板８１に設けられたサーミスタ７８の温度Ｔｐｃｂを取得する。ＣＰＵ７１は、サーマルヘッド７９に設けられたサーミスタ７８の温度Ｔｔを取得する。ここで、サーミスタ７８の温度Ｔｔと環境温度Ｔａは、印刷装置１の前回の電源ＯＦＦ時に、ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃに記憶されるものとする。ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃに記憶されたサーミスタ７８の温度を、温度Ｔｔ´とする。ＣＰＵ７１は、温度Ｔｔ´と、温度Ｔｔとの差分から、サーミスタ７８の温度減衰特性に基づき、電源ＯＦＦから電源ＯＮまでの経過時間を推定する。ＣＰＵ７１は、推定した経過時間、温度Ｔｐｃｂ、及び温度Ｔｔに基づいて環境温度Ｔａを推定する。例えば、経過時間が短い場合は、ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃに記憶された環境温度Ｔａをそのまま用いてもよい。また、経過時間が十分に長い場合は、温度Ｔｐｃｂと温度Ｔｔとを比較して、温度が低い方を環境温度Ｔａとしてもよい。
【００４１】
ＣＰＵ７１は、変数ｉに１を設定する（Ｓ１５）。ＣＰＵ７１は、ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃに記憶された第１パラメータ（第１係数γ１、第２係数λ１、第３係数Ｋ１）を取得する（Ｓ１７）。ＣＰＵ７１は、印刷装置１の電源をＯＦＦする操作が実行されたか判定する（Ｓ１９）。ＣＰＵ７１は、印刷装置１の電源をＯＦＦする操作が実行されたと判定された場合（Ｓ１９：ＹＥＳ）、メイン処理を終了させる。ＣＰＵ７１は、印刷装置１の電源をＯＦＦする操作が実行されていないと判定された場合（Ｓ１９：ＮＯ）、処理をＳ２１に進める。ＣＰＵ７１は、第１推定温度を算出する為に、第１推定処理（図６参照）を実行する（Ｓ２１）。
【００４２】
図６を参照し、第１推定処理を説明する。ＣＰＵ７１は、印刷装置１の起動後、最初の第１周期Ｔｒ（ｉ＝１）に対応する第１スタンバイ周期（以下、「第１初期スタンバイ周期」という。）における第１推定温度ＴＦＥＴ１を、次のようにして算出する。ＣＰＵ７１は、Ｓ１１（図４参照）の処理によって取得された初期温度（初期推定温度Ｔ及び初期周囲温度θ）を、それぞれ、第０スタンバイ周期における第１推定温度ＴＦＥＴ０及び第１周囲温度θＦＥＴ０として特定する（Ｓ６１）。ＣＰＵ７１は、（７）式、（８）式に基づき、特定された第１推定温度ＴＦＥＴ０及び第１周囲温度θＦＥＴ０と、Ｓ１３（図４参照）の処理によって算出された環境温度Ｔａとに対し、Ｓ１７（図４参照）の処理によって取得された第１パラメータを適用する。これによって、ＣＰＵ７１は、第１初期スタンバイ周期における第１推定温度ＴＦＥＴ１及び第１周囲温度θＦＥＴ１を算出する（Ｓ６３）。ＣＰＵ７１は、算出された第１推定温度ＴＦＥＴ１、及び、第１周囲温度θＦＥＴ１を、ＳＤＲＡＭ７２Ｂに記憶する。ＣＰＵ７１は第１推定処理を終了させ、処理をメイン処理（図４参照）に戻す。
【００４３】
図４に示すように、ＣＰＵ７１は、第１推定処理（Ｓ２１）の終了後、印刷動作を開始させるための操作が実行されたか判定する（Ｓ２３）。ＣＰＵ７１は、印刷動作を開始させるための操作が実行されていないと判定された場合（Ｓ２３：ＮＯ）、処理をＳ２９に進める。ＣＰＵ７１は、変数ｉに「１」を加算して更新し（Ｓ２９）、第１周期Ｔｒ待機する（Ｓ３１）。その後、ＣＰＵ７１は処理をＳ１９に戻す。
【００４４】
ＣＰＵ７１は、印刷装置１の電源をＯＦＦする操作が実行されていないと判定された場合（Ｓ１９：ＮＯ）、第ｉスタンバイ周期（ｉ＝２）における第１推定温度を算出する為に、第１推定処理（図６参照）を実行する（Ｓ２１）。図６に示すように、ＣＰＵ７１は、印刷装置１の起動後、２回目以降の第１周期Ｔｒ（ｉ＝２、３、・・・）に対応する第ｉスタンバイ周期における第１推定温度ＴＦＥＴｉを、次のようにして算出する。ＣＰＵ７１は、前回のスタンバイ周期（第ｉ−１スタンバイ周期）における第１推定温度ＴＦＥＴｉ−１及び第１周囲温度θＦＥＴｉ−１を、ＳＤＲＡＭ７２Ｂから読み出す（Ｓ６１）。ＣＰＵ７１は、（７）式、（８）式に基づき、読み出された第１推定温度ＴＦＥＴｉ−１及び第１周囲温度θＦＥＴｉ−１と、Ｓ１３（図４参照）の処理によって算出された環境温度Ｔａとに対し、Ｓ１７（図４参照）の処理によって取得された第１パラメータを適用する。これによって、ＣＰＵ７１は、第ｉスタンバイ周期（ｉ＝２，３、・・・）における第１推定温度ＴＦＥＴｉ及び第１周囲温度θＦＥＴｉを算出する（Ｓ６３）。ＣＰＵ７１は、算出された第１推定温度ＴＦＥＴｉ、及び、第１周囲温度θＦＥＴｉを、ＳＤＲＡＭ７２Ｂに記憶する。ＣＰＵ７１は第１推定処理を終了させ、処理をメイン処理（図４参照）に戻す。以上により、スタンバイ状態が継続される間、第１周期Ｔｒ毎に第１推定温度ＴＦＥＴｉが繰り返し推定される。
【００４５】
ＣＰＵ７１は、印刷動作を開始させるための操作が実行されたと判定された場合（Ｓ２３：ＹＥＳ）、動作状態をスタンバイ状態から印刷状態に切り替え、処理をＳ２５に進める。ＣＰＵ７１は、ＵＳＢソケット９１Ｆに接続されたＵＳＢケーブルを介して、外部端末から印刷データを受信する（Ｓ２５）。ＣＰＵ７１は、ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃに記憶された第２パラメータ（第４係数γ２、第５係数λ２、第６係数Ｋ２）を取得する（Ｓ２７）。ＣＰＵ７１は、処理をＳ４１（図５参照）に進める。
【００４６】
図５に示すように、ＣＰＵ７１は、変数ｊに１を設定する（Ｓ４１）。ＣＰＵ７１はモータ７５Ｂを制御し、ファン７５Ｃの回転を開始させる（Ｓ４３）。ＣＰＵ７１は、第２推定温度を算出する為に第２推定処理（図７参照）を実行する（Ｓ４５）。
【００４７】
図７を参照し、第２推定処理を説明する。ＣＰＵ７１は、スタンバイ状態から印刷状態に切り替わった後、最初の第２周期Ｔｓ（ｊ＝１）に対応する第１印刷周期における第２推定温度ＴＦＥＴ１を、次のようにして算出する。ＣＰＵ７１は、印刷状態に切り替わる直前のスタンバイ周期、即ち、印刷状態に切り替わる前のスタンバイ状態における最終番目（「Ｉ番目」とする。）の第Ｉスタンバイ周期における第１推定温度ＴＦＥＴＩ及び第１周囲温度θＦＥＴＩを、ＳＤＲＡＭ７２Ｂから読み出す。ＣＰＵ７１は、読み出された第１推定温度ＴＦＥＴＩ及び第１周囲温度θＦＥＴＩを、それぞれ、第０印刷周期における第２推定温度ＴＦＥＴ０及び第２周囲温度θＦＥＴ０として特定する（Ｓ７１）。
【００４８】
ＣＰＵ７１は、第１印刷周期の間にＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に供給される電流の実効値Ｉｒｍｓ（Σｎ）（（１）式参照）を、発熱パラメータβとして算出する（Ｓ７３）。具体的には、ＣＰＵ７１は、第１印刷周期の間にｎライン分の印刷動作が実行される場合において、１ライン分の印刷動作が実行される場合にサーマルヘッド７９に通電される電流の実効値Ｉｒｍｓ（ｋ）（ｎ＝１の場合）又はＩ´ｒｍｓ（ｋ）（ｎ＝２以上の場合）を、（３）式又は（４）式に基づいて特定する。ＣＰＵ７１は、（５）式に基づき、特定された各ラインの電流の実効値を累積し、第１印刷周期の間にＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に供給される電流の実効値Ｉｒｍｓ（Σｎ）を算出し、発熱パラメータβとする。
【００４９】
ＣＰＵ７１は、（６）式、（７）式に基づき、Ｓ７１の処理によって特定された第２推定温度ＴＦＥＴ０及び第２周囲温度θＦＥＴ０と、Ｓ７３の処理によって算出された発熱パラメータβと、Ｓ１３（図４参照）の処理によって算出された環境温度Ｔａとに対し、Ｓ２７（図４参照）の処理によって取得された第２パラメータを適用する。これによって、ＣＰＵ７１は、第１印刷周期（ｊ＝１）における第２推定温度ＴＦＥＴ１及び第２周囲温度θＦＥＴ１を算出する（Ｓ７５）。ＣＰＵ７１は、算出された第１推定温度ＴＦＥＴ１、及び、第１周囲温度θＦＥＴ１を、ＳＤＲＡＭ７２Ｂに記憶する。
【００５０】
ＣＰＵ７１は、印刷状態における印刷モードが第１モードであるか判定する（Ｓ７７）。ＣＰＵ７１は、第１モードであると判定された場合（Ｓ７７：ＹＥＳ）、Ｓ７５の処理によって算出された第２推定温度ＴＦＥＴ１が所定の第１閾値Ｔｈ１以上か判定する（Ｓ７９）。ＣＰＵ７１は、第２推定温度ＴＦＥＴ１が第１閾値Ｔｈ１よりも小さいと判定された場合（Ｓ７９：ＮＯ）、第２推定処理を終了させ、処理をメイン処理（図５参照）に戻す。
【００５１】
図５に示すように、ＣＰＵ７１は、第２推定処理（Ｓ４７）の終了後、Ｓ２５（図４参照）の処理によって受信した印刷データに基づき、第１モードに応じた方法でＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に電流を供給し、印刷動作を実行する（Ｓ４９）。具体的には、ＣＰＵ７１は、ＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に電流を供給し、第１印刷周期に対応するｎライン分の印刷動作を、所定の第１速度Ｖ１で実行する。
【００５２】
ＣＰＵ７１は、Ｓ２５（図４参照）の処理によって受信された印刷データに応じた印刷が全て終了したか判定する（Ｓ４９）。ＣＰＵ７１は、印刷が全て終了していないと判定された場合（Ｓ４９：ＮＯ）、処理をＳ５３に進める。ＣＰＵ７１は、変数ｊに「１」を加算して更新し（Ｓ５３）、第２周期Ｔｓ待機する（Ｓ５５）。その後、ＣＰＵ７１は処理をＳ４５に戻す。
【００５３】
ＣＰＵ７１は、第ｊ印刷周期（ｊ＝２）における第２推定温度を算出する為に、第２推定処理（図７参照）を実行する（Ｓ４５）。図７に示すように、ＣＰＵ７１は、スタンバイ状態から印刷状態に切り替わった後、２回目以降の第２周期Ｔｓ（ｊ＝２、３、・・・）に対応する第ｊ印刷周期における第２推定温度ＴＦＥＴｊを、次のようにして算出する。ＣＰＵ７１は、前回の印刷周期（第ｊ−１印刷周期）における第２推定温度ＴＦＥＴｊ−１及び第２周囲温度θＦＥＴｊ−１を、ＳＤＲＡＭ７２Ｂから読み出す（Ｓ７１）。ＣＰＵ７１は、（３）式、（４）式、（５）式に基づき、第ｊ印刷周期の間にＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に供給される電流の実効値Ｉｒｍｓ（Σｎ）（（１）式参照）を、発熱パラメータβとして算出する（Ｓ７３）。ＣＰＵ７１は、（６）式、（７）式に基づき、Ｓ７１の処理によって読み出された第２推定温度ＴＦＥＴｊ−１及び第２周囲温度θＦＥＴｊ−１と、Ｓ７３の処理によって算出された発熱パラメータβと、Ｓ１３（図４参照）の処理によって算出された環境温度Ｔａとに対し、Ｓ２７（図４参照）の処理によって取得された第２パラメータを適用する。これによって、ＣＰＵ７１は、第ｊ印刷周期における第２推定温度ＴＦＥＴｊ及び第２周囲温度θＦＥＴｊを算出する（Ｓ７５）。ＣＰＵ７１は、算出された第２推定温度ＴＦＥＴｊ、及び、第２周囲温度θＦＥＴｊを、ＳＤＲＡＭ７２Ｂに記憶する。以上により、第２周期Ｔｓ毎に第２推定温度ＴＦＥＴｊが繰り返し推定される。
【００５４】
ＣＰＵ７１は、印刷状態における印刷モードが第１モードであるか判定する（Ｓ７７）。ＣＰＵ７１は、第１モードであると判定された場合（Ｓ７７：ＹＥＳ）、Ｓ７５の処理によって算出された第２推定温度ＴＦＥＴｊが所定の第１閾値Ｔｈ１以上か判定する（Ｓ７９）。ＣＰＵ７１は、第２推定温度ＴＦＥＴｊが第１閾値Ｔｈ１以上と判定された場合（Ｓ７９：ＹＥＳ）、印刷状態における印刷モードを、第１モードから第２モードに変更する（Ｓ８５）。ＣＰＵ７１は処理をＳ８７に進める。一方、ＣＰＵ７１は、Ｓ７７の処理において第２モードであると判定された場合（Ｓ７７：ＮＯ）、Ｓ７５の処理によって算出された第２推定温度ＴＦＥＴｊが第１閾値Ｔｈ１よりも小さい所定の第２閾値Ｔｈ２（Ｔｈ１＞Ｔｈ２）以下か判定する（Ｓ８１）。ＣＰＵ７１は、第２推定温度ＴＦＥＴｊが第２閾値Ｔｈ２以下と判定された場合（Ｓ８１：ＹＥＳ）、印刷状態における印刷モードを、第２モードから第１モードに変更する（Ｓ８３）。ＣＰＵ７１は第２推定処理を終了させ、処理をメイン処理（図５参照）に戻す。一方、ＣＰＵ７１は、第２推定温度ＴＦＥＴｊが第２閾値Ｔｈ２よりも大きいと判定された場合（Ｓ８１：ＮＯ）、処理をＳ８７に進める。
【００５５】
ＣＰＵ７１は、Ｓ８７の処理において、第３周期Ｔｕ待機し（Ｓ８７）、その後、処理をＳ７１に戻す。つまり、ＣＰＵ７１は、印刷モードが第２モードの時、処理をメイン処理に戻さないので、ＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に対する電流の供給は停止されたまま維持される。このため、印刷データに基づく印刷動作は停止される。なお、印刷動作が停止された状態は、印刷モードが第１モードに変更されるまで継続される。
【００５６】
図５に示すように、ＣＰＵ７１は、Ｓ４７の処理によって印刷動作が繰り返され、印刷データに応じた印刷が全て終了したと判定された場合（Ｓ４９：ＹＥＳ）、動作状態を印刷状態からスタンバイ状態に切り替える。ＣＰＵ７１は、モータ７５Ｂを制御し、Ｓ４３の処理によって開始されたファン７５Ｃの回転を停止させる（Ｓ５１）。処理をＳ１５（図４参照）に戻す。
【００５７】
図４に示すように、ＣＰＵ７１は、変数ｉに１を設定する（Ｓ１５）。ＣＰＵ７１は、ＣＰＵ７１は、ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃに記憶された第１パラメータ（第１係数γ１、第２係数λ１、第３係数Ｋ１）を取得する（Ｓ１７）。ＣＰＵ７１は、印刷装置１の電源をＯＦＦする操作が実行されていないと判定された場合（Ｓ１９：ＮＯ）、第１推定温度を算出する為に、第１推定処理（図６参照）を実行する（Ｓ２１）。図６に示すように、ＣＰＵ７１は、印刷状態からスタンバイ状態に切り替わった後、最初の第１周期Ｔｒ（ｉ＝１）に対応する第１印刷周期における第２推定温度ＴＦＥＴ１を、次のようにして算出する。ＣＰＵ７１は、スタンバイ状態に切り替わる直前の印刷周期、即ち、スタンバイ状態に切り替わる前の印刷状態における最終番目（「Ｊ番目」とする。）の第Ｊ印刷周期における第２推定温度ＴＦＥＴＪ及び第２周囲温度θＦＥＴＪを、ＳＤＲＡＭ７２Ｂから読み出す。ＣＰＵ７１は、読み出された第２推定温度ＴＦＥＴＪ及び第２周囲温度θＦＥＴＪを、それぞれ、第０スタンバイ周期における第１推定温度ＴＦＥＴ０及び第１周囲温度θＦＥＴ０として特定する（Ｓ６１）。
【００５８】
ＣＰＵ７１は、（７）式、（８）式に基づき、Ｓ６１の処理によって特定された第１推定温度ＴＦＥＴ０及び第１周囲温度θＦＥＴ０と、Ｓ１３（図４参照）の処理によって算出された環境温度Ｔａとに対し、Ｓ１７（図４参照）の処理によって取得された第１パラメータを適用する。これによって、ＣＰＵ７１は、第１スタンバイ周期（ｉ＝１）における第１推定温度ＴＦＥＴ１及び第１周囲温度θＦＥＴ１を算出する（Ｓ６３）。ＣＰＵ７１は、算出された第１推定温度ＴＦＥＴ１、及び、第１周囲温度θＦＥＴ１を、ＳＤＲＡＭ７２Ｂに記憶する。
【００５９】
＜本発明の主たる作用、効果＞
印刷装置１は、スタンバイ状態におけるＦＥＴ８２Ａの第１推定温度を、第１パラメータ（第１係数γ１、第２係数λ１、第３係数Ｋ１）に基づいて算出する（Ｓ２１）。印刷装置１は、印刷状態におけるＦＥＴ８２Ａの第２推定温度を、発熱パラメータβと第２パラメータ（第４係数γ２、第５係数λ２、第６係数Ｋ２）とに基づいて推定する（Ｓ４５）。これにより印刷装置１は、サーミスタ等の温度センサを要せずＦＥＴ８２Ａの表面温度を精度良く推定できる。又、印刷装置１は、第１閾値Ｔｈ１及び第２閾値Ｔｈ２と第２推定温度との関係に応じた印刷モードでサーマルヘッド７９を制御する（Ｓ４７）。具体的には、印刷装置１は、印刷モードが第１モードである場合、ＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に電流を供給して印刷動作を実行する。一方、印刷装置１は、印刷モードが第１モードであるときに第２推定温度が第１閾値Ｔｈ１以上となった場合（Ｓ７９：ＹＥＳ）、印刷モードを第２モードに変更する。印刷装置１は、第２モードにおいて、ＦＥＴ８２Ａの温度上昇を抑制するために印刷動作を停止させる。この場合、印刷装置１は、ＦＥＴ８２Ａの温度上昇を未然に防止できる。
【００６０】
温度の推定方法が、印刷装置１の状態に応じて変化する場合がある。例えば印刷装置１は、印刷状態とスタンバイ状態とで、電源基板８２の冷却用に設けられたファン７５Ｃの駆動状態が相違する。ＦＥＴ８２Ａの温度の推定条件は、ファン７５Ｃの駆動状態が相違する印刷状態とスタンバイ状態とで相違する。これに対し、印刷装置１は、スタンバイ状態と印刷状態とのそれぞれにおいて、異なるパラメータ（第１パラメータ又は第２パラメータ）に基づいてＦＥＴ８２Ａの温度を推定する。これによって、印刷装置１は、それぞれの状態におけるファン７５Ｃの駆動状態が異なる場合でも、それぞれの状態における推定温度（第１推定温度及び第２推定温度）の精度を向上させることができる。
【００６１】
印刷装置１は、印刷状態からスタンバイ状態に切り替わった後、最初の第１スタンバイ周期の第１推定温度ＴＦＥＴ１を、印刷状態において最後に算出された第２推定温度ＴＦＥＴＪに基づいて算出する。同様に、印刷装置１は、スタンバイ状態から印刷状態に切り替わった後、最初の第１印刷周期の第２推定温度ＴＦＥＴ１を、スタンバイ状態において最後に算出された第１推定温度ＴＦＥＴＩに基づいて算出する。これにより、印刷装置１は、切り替え直前の状態における推定温度を加味して、切り替え後の状態における推定温度を算出できる。従って、印刷装置１は、温度推定の精度を向上させることができる。
【００６２】
印刷装置１は、電源ＯＮによる起動後、最初の第１スタンバイ周期（第１初期スタンバイ周期）における第１推定温度ＴＦＥＴ１を、ＥＥＰＲＯＭ７２Ｃに記憶された初期温度（初期推定温度Ｔ及び初期周囲温度θ）に第１パラメータを適用することによって算出する（Ｓ６３）。この場合、印刷装置１は、起動直後の第１初期スタンバイ周期における第１推定温度ＴＦＥＴ１の精度を高めることができる。
【００６３】
第１パラメータは、第１係数γ１、第２係数λ１、第３係数Ｋ１を含む。第２パラメータは、第４係数γ２、第５係数λ２、第６係数Ｋ２を含む。第１係数γ１及び第４係数γ２は、ＦＥＴ８２Ａの周辺空気がＦＥＴ８２Ａから受ける熱に応じた温度に適用される。第２係数λ１及び第５係数λ２は、ＦＥＴ８２Ａの周辺空気がＦＥＴ８２Ａから受ける熱に応じた温度と、印刷装置１の外部に放出される熱に応じた温度とのそれぞれに適用される。第３係数Ｋ１は、ＦＥＴ８２Ａが周辺の空気に放出する熱に応じた温度に適用される。第６係数Ｋ２は、ＦＥＴ８２Ａが周辺の空気に放出する熱に応じた温度と発熱パラメータβとに適用される。この場合、印刷装置１は、ＦＥＴ８２Ａ、周辺空気、及び、印刷装置１の外部の空気とのそれぞれの間の熱エネルギーの移動を考慮して、ＦＥＴ８２Ａの表面温度を推定できる。更に、印刷装置１は、スタンバイ状態における第１推定温度を、第１パラメータに基づいて精度良く推定できる。又、印刷装置１は、印刷状態における第２推定温度を、第２パラメータに基づいて精度良く推定できる。
【００６４】
印刷装置１は、第１推定温度ＴＦＥＴｉ−１及び第１周囲温度θＦＥＴｉ−１だけでなく環境温度Ｔａに対しても第１パラメータを適用し、第１推定温度ＴＦＥＴｉ及び第１周囲温度θＦＥＴｉを算出する（Ｓ６３）。同様に、印刷装置１は、第２推定温度ＴＦＥＴｊ−１及び第２周囲温度θＦＥＴｊ−１及び発熱パラメータβだけでなく環境温度Ｔａに対しても第２パラメータを適用し、第２推定温度ＴＦＥＴｊ及び第２周囲温度θＦＥＴｊを算出する。この場合、筐体９内部における熱エネルギーの移動だけでなく、筐体９外部への熱エネルギーの移動も考慮して、第１推定温度及び第２推定温度を算出できる。従って、印刷装置１は、第１推定温度及び第２推定温度を、環境温度Ｔａに基づいて更に精度良く推定できる。
【００６５】
印刷装置１は、印刷モードが第１モードである状態で第２推定温度ＴＦＥＴｊが第１閾値Ｔｈ１よりも高くなった場合（Ｓ７９：ＹＥＳ）、印刷モードを第２モードとして印刷動作を停止する。この場合、印刷装置１は、印刷動作を停止させることによってＦＥＴ８２Ａの温度上昇を抑制できる。又、印刷装置１は、印刷モードが第２モードである状態で第２推定温度ＴＦＥＴｊが第２閾値Ｔｈ２以下となった場合（Ｓ８１：ＹＥＳ）、印刷モードを第１モードとして印刷動作を実行する（Ｓ４７）。このように、印刷装置１は、それぞれ異なる第１閾値Ｔｈ１と第２閾値Ｔｈ２とを基準として印刷モードを切り替えることによって、印刷モードが第１モードと第２モードとに頻繁に切り替わることを抑制できる。
【００６６】
印刷装置１は、ＦＥＴ８２Ａを冷却するためのファン７５Ｃを備える。ＣＰＵ７１は、印刷状態においてファン７５Ｃを回転させ（Ｓ４３）、スタンバイ状態においてファン７５Ｃの回転を停止させる（Ｓ５１）。この場合、印刷装置１は、ＦＥＴ８２Ａの温度上昇をファン７５Ｃによって抑制できる。なお、印刷装置１は、ファン７５Ｃの駆動状態がそれぞれ異なるスタンバイ状態と印刷状態との何れの状態におけるＦＥＴ８２Ａの温度を、第１パラメータ及び第２パラメータに基づいて精度良く推定できる。
【００６７】
＜変形例＞
本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変更が可能である。印刷装置１の印刷方式は、感熱方式に限定されず、例えば、インクリボンを加熱することによって印刷を行う熱転写方式であってもよい。第１周期Ｔｒ、第２周期Ｔｓ、第３周期Ｔｕは、それぞれ、同一あってもよいし、互いに相違してもよい。
【００６８】
ＣＰＵ７１は、印刷状態における印刷モード（第１モード又は第２モード）に応じて、上記実施形態と異なる方法で印刷動作を実行してもよい。例えばＣＰＵ７１は、印刷モードが第２モードの場合、ＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に電流を供給し、第ｊ印刷周期に対応するｎライン分の印刷動作を、第１速度Ｖ１よりも遅い第２速度Ｖ２で実行してもよい。つまりこの場合、ＣＰＵ７１は、印刷モードが第２モードである場合にも印刷動作を継続してもよい。
【００６９】
例えばＣＰＵ７１は、Ｓ７５の処理によって算出された第２推定温度ＴＦＥＴｊが第２閾値Ｔｈ２よりも低い場合に第１モードに切り替え、第ｊ印刷周期に対応するｎライン分の印刷動作を第１速度Ｖ１で実行してもよい。一方、ＣＰＵ７１は、Ｓ７５の処理によって算出された第２推定温度ＴＦＥＴｊが第１閾値Ｔｈ１よりも低く且つ第２閾値Ｔｈ２よりも高い場合、第ｊ印刷周期に対応するｎライン分の印刷動作を、第１速度Ｖ１よりも遅い第２速度Ｖ２で実行してもよい。この場合、印刷装置１は、第２推定速度に応じて印刷速度を切り替えることによって、印刷動作を継続しつつＦＥＴ８２Ａの温度上昇を抑制できる。
【００７０】
更に、例えばＣＰＵ７１は、Ｓ７５の処理によって算出された第２推定温度ＴＦＥＴｊが第１閾値Ｔｈ１以上の場合に印刷モードを第３モードとし、第２推定温度ＴＦＥＴｊが第１閾値Ｔｈ１よりも低く且つ第２閾値Ｔｈ２以上の場合に印刷モードを第２モードとし、第２推定温度ＴＦＥＴｊが第２閾値Ｔｈ２よりも低い場合に印刷モードを第１モードとしてもよい。ＣＰＵ７１は、印刷モードが第１モードの場合、第ｊ印刷周期に対応するｎライン分の印刷動作を、第１速度Ｖ１で実行してもよい。ＣＰＵ７１は、印刷モードが第２モードの場合、第ｊ印刷周期に対応するｎライン分の印刷動作を、第１速度Ｖ１よりも遅い第２速度Ｖ２で実行してもよい。ＣＰＵ７１は、印刷モードが第３モードの場合、ＦＥＴ８２Ａからサーマルヘッド７９に電流を供給せず、印刷動作を停止してもよい。
【００７１】
ＣＰＵ７１は、印刷状態からスタンバイ状態に切り替わった後、最初の第１スタンバイ周期の第１推定温度ＴＦＥＴ１を、直前の印刷状態よりも前のスタンバイ状態において最後に算出された第１推定温度に基づいて算出してもよい。同様に、印刷装置１は、スタンバイ状態から印刷状態に切り替わった後、最初の第１印刷周期の第２推定温度ＴＦＥＴ１を、直前のスタンバイ状態よりも前の印刷状態において最後に算出された第２推定温度に基づいて算出してもよい。
【００７２】
印刷装置１は、電源ＯＮによる起動後、操作部９１Ｂを介して初期温度（初期推定温度Ｔ及び初期周囲温度θ）の入力操作を受け付けてもよい。ＣＰＵ７１は、第１初期スタンバイ周期における第１推定温度ＴＦＥＴ１を、操作部９１Ｂを介して入力された初期温度（初期推定温度Ｔ及び初期周囲温度θ）に第１パラメータを適用することによって算出してもよい。
【００７３】
第１パラメータに含まれる第１係数γ１、第２係数λ１、第３係数Ｋ１と、第２パラメータに含まれる第４係数γ２、第５係数λ２、第６係数Ｋ２とは、それぞれが全て相違していなくてもよく、何れかの係数が少なくとも相違していればよい。例えば、第１係数γ１及び第４係数γ２が相違し、第２係数λ１及び第５係数λ２が相違し、第３係数Ｋ１及び第６係数Ｋ２が一致していてもよい。
【００７４】
印刷装置１は、筐体９の外部の温度を検出可能なサーミスタを更に有していてもよい。ＣＰＵ７１は、このサーミスタによって検出された温度を環境温度Ｔａとし、第１推定温度及び第２推定温度を算出してもよい。
【００７５】
ＣＰＵ７１は、算出された第１推定温度又は第２推定温度に応じて、ファン７５Ｃの回転／停止を切り替えてもよい。例えば、ＣＰＵ７１は、算出された第１推定温度又は第２推定温度が所定閾値よりも高い場合、ファン７５Ｃを回転させ、算出された第１推定温度及び第２推定温度が所定閾値よりも低い場合、ファン７５Ｃの回転を停止させてもよい。
【００７６】
＜その他＞
サーマルヘッド７９は、本発明の「印刷部」の一例である。ＦＥＴ８２Ａは、本発明の「電源部」の一例である。Ｓ２１の処理を行うＣＰＵ７１は、本発明の「第１推定手段」の一例である。Ｓ４５の処理を行うＣＰＵ７１は、本発明の「第２推定手段」の一例である。Ｓ４７の処理を行うＣＰＵ７１は、本発明の「印刷手段」の一例である。Ｓ４３、Ｓ５１の処理を行うＣＰＵ７１は、本発明の「ファン制御手段」の一例である。Ｓ２１の処理は、本発明の「第１推定ステップ」の一例である。Ｓ４５の処理は、本発明の「第２推定ステップ」の一例である。Ｓ４７の処理は、本発明の「印刷ステップ」の一例である。
【符号の説明】
【００７７】
１        ：印刷装置
７１      ：ＣＰＵ
７５Ｃ    ：ファン
７９      ：サーマルヘッド
８２Ａ    ：ＦＥＴ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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