(57)【要約】【課題】  基材表面の粗さ及び基材の材質の影響を受け難く、表面の平滑性に優れた加飾成形品が得られる加飾成形品の製造方法を提供する。【解決手段】  基材の表面に加飾フィルムが貼り付けられた加飾成形品の製造方法であって、上記基材、上記加飾フィルム及び樹脂板をこの順で重ねた状態で、真空圧空成形を行う加飾工程と、上記加飾工程の後に、上記基材に貼り付けられた上記加飾フィルム上に載せられた上記樹脂板を取り除く工程とを有し、上記樹脂板は、上記加飾フィルムと接する面の算術平均粗さが０．１μｍ以下であり、上記真空圧空成形の成形温度における弾性率が３０ＭＰａ以上である加飾成形品の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に加飾フィルムが貼り付けられた加飾成形品の製造方法であって、
前記基材、前記加飾フィルム及び樹脂板をこの順で重ねた状態で、真空圧空成形を行う加飾工程と、
前記加飾工程の後に、前記基材に貼り付けられた前記加飾フィルム上に載せられた前記樹脂板を取り除く工程とを有し、
前記樹脂板は、前記加飾フィルムと接する面の算術平均粗さが０．１μｍ以下であり、前記真空圧空成形の成形温度における弾性率が３０ＭＰａ以上であることを特徴とする加飾成形品の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂板は、アクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項１に記載の加飾成形品の製造方法。
【請求項３】
前記真空圧空成形の成形温度は、６０〜１２０℃であることを特徴とする請求項１又は２に記載の加飾成形品の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂板を除去した後の前記加飾成形品の最大高さ粗さは、２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の加飾成形品の製造方法。
【請求項５】
前記加飾フィルムは、ポリ塩化ビニルを含有する樹脂フィルムを有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の加飾成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加飾成形品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、意匠面を有するフィルムを成形品に貼り付けることによって、成形品に色彩、模様、図柄、文字等の意匠を付与し、加飾することが行われている。加飾成形品の製造方法としては、真空成形や真空圧空成形等を用いて加飾フィルムを貼り付ける方法等が知られている（例えば、特許文献１等）。
【０００３】
特許文献１には、延伸可能な剥離フィルムの一方の面に接着剤層が配置されてなる接着シートを、真空成形、圧空成形または真空・圧空成形により、前記接着剤層が凹凸成形品側に配置されるように、前記凹凸成形品の表面に積層する積層工程（１）を有する、積層成形品の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１９６２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
加飾フィルムを成形品（基材）の表面に貼り付けて加飾成形品を製造する際に、基材の表面が粗いと、上記基材表面の粗さの程度によっては、基材の表面の凹凸に応じて加飾成形品の表面にも凹凸が生じ、外観の意匠性を損なうことがあった。基材表面の粗さを小さくするためには、基材を形成するための金型の仕上げ精度を上げたり、基材の表面を平滑に加工してから加飾フィルムを貼り付けたりすることが考えられるが、製造工程が増える、コストが上がる等の制約がかかってしまう。
【０００６】
また、キッチン等の建築部材料には、木質繊維を原料とする中密度繊維板（ＭＤＦ）等の成型板が用いられることがあるが、ＭＤＦは、表面が滑らかであったとしても、基材が柔らかく、かつ密度差があるために、加圧された際に密度が低い部分が凹み、基材の表面に凹凸が生じて、加飾成形品の外観の意匠性を損なうことがあった。
【０００７】
本発明は上記現状に鑑みてなされたものであり、基材表面の粗さ及び基材の材質の影響を受け難く、表面の平滑性に優れた加飾成形品が得られる加飾成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、基材と加飾フィルムとを積層して、真空状態で加圧して加飾フィルムを基材に貼り付ける真空圧空成形を行う際に、上記加飾フィルム上に表面が平滑であり、成形温度において所定の弾性率を有する樹脂板を重ねて成形することで、上記樹脂板面によって、加飾フィルムの表面に対して均一に圧力をかけることができるため、基材表面の粗さ及び基材の材質に関わらず、表面の平滑性に優れた加飾成形品が得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
本発明の加飾成形品の製造方法は、基材の表面に加飾フィルムが貼り付けられた加飾成形品の製造方法であって、上記基材、上記加飾フィルム及び樹脂板をこの順で重ねた状態で、真空圧空成形を行う加飾工程と、上記加飾工程の後に、上記基材に貼り付けられた上記加飾フィルム上に載せられた上記樹脂板を取り除く工程とを有し、上記樹脂板は、上記加飾フィルムと接する面の算術平均粗さが０．１μｍ以下であり、上記真空圧空成形の成形温度における弾性率が３０ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【００１０】
上記樹脂板は、アクリル樹脂を含有することが好ましい。
【００１１】
上記真空圧空成形の成形温度は、６０〜１２０℃であることが好ましい。
【００１２】
上記樹脂板を除去した後の上記加飾成形品の最大高さ粗さは、２．０μｍ以下であることが好ましい。
【００１３】
上記加飾フィルムは、ポリ塩化ビニルを含有する樹脂フィルムを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基材表面の粗さ及び基材の材質の影響を受け難く、表面の平滑性に優れた加飾成形品が得られる加飾成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】真空圧空成形を行う加飾工程を説明するための模式図である。
【図２】真空圧空成形を行う加飾工程を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の加飾成形品の製造方法は、基材の表面に加飾フィルムが貼り付けられた加飾成形品の製造方法であって、上記基材、上記加飾フィルム及び樹脂板をこの順で重ねた状態で、真空圧空成形を行う加飾工程と、上記加飾工程の後に、上記基材に貼り付けられた上記加飾フィルム上に載せられた上記樹脂板を取り除く工程とを有し、上記樹脂板は、上記加飾フィルムと接する面の算術平均粗さが０．１μｍ以下であり、上記真空圧空成形の成形温度における弾性率が３０ＭＰａ以上であることを特徴とする。
【００１７】
上記加飾工程は、真空圧空成形により行う。真空圧空成形とは、真空条件下で加圧を行いながら、加飾フィルムを成形品に吸着して成形する方法であり、例えば、真空圧空成形装置を用いて行うことができる。真空圧空成形の一例を説明すると、まず、フィルムと、成形品とを大気圧状態で、成形室内にセットする。次に、成形室を気密状態とした後、真空タンクを用いて真空吸引し、成形室内を真空状態とする。続いて、真空状態を維持しつつ、ヒーターを用いて所望の温度まで加熱し、フィルムを軟化させる。軟化させたフィルムに成形品を接触させた後、成形室の真空を開放して大気圧状態とし、更に成形室内に圧空タンクから圧縮空気を入れることにより、フィルムを成形品に押圧させ、その形状に沿って貼り付ける。その後、圧縮空気を解除して加飾成形品を取り出すことができる。
【００１８】
以下に、図１及び図２を用いて、本発明の加飾工程の具体例を説明する。図１及び図２は、真空圧空成形を行う加飾工程を説明するための模式図である。図１及び図２に示す真空圧空成形装置１００は、上下に成形室（上成形室１１０及び下成形室１２０）を具備し、これらの成形室内で、真空圧空成形により基材１０の表面に、加飾フィルム２０を積層する。
【００１９】
まず、上成形室１１０が上昇した状態（図示せず）で、下成形室１２０内のテーブル１３０に基材１０をセットし、基材１０に積層する加飾フィルム２０を下成形室１２０上面にセットする。その後、駆動装置１４０により上成形室１１０を降下させ、上下成形室内をそれぞれ気密状態とする（図１（ａ）参照）。次に、上下成形室内をそれぞれ真空タンク１５０から配管１６０を介して真空吸引して真空状態（極低圧の状態）とする（図１（ｂ）参照）。その後、赤外線ヒーター１７０を点灯して加飾フィルム２０の加熱を行う（図１（ｃ）参照）。これにより、加飾フィルム２０が軟化し、基材１０の表面形状に沿った貼り付けが可能となる。次に、下成形室１２０内のテーブル１３０を駆動装置１４０により上昇させ、軟化した加飾フィルム２０に基材１０を接触させる（図２（ｄ）参照）。続いて、上成形室１１０側の真空を開放して大気圧状態（下成形室１２０内は真空状態）とし、更に上成形室１１０内に圧空タンク１８０から圧縮空気を入れることにより、加飾フィルム２０を基材１０に押圧させその形状に沿って積層する（図２（ｅ）参照）。これにより、基材１０の表面に加飾フィルム２０が積層されることとなる。加飾フィルム２０は、伸ばしながら基材１０に積層してもよい。その後、上成形室１１０内及び下成形室１２０内をそれぞれ大気圧状態に戻し、上成形室１１０を上昇させ、加飾フィルム２０で被覆された基材１０を取り出す（図２（ｆ）参照）。このような方法を用いることにより、加飾フィルム２０が貼り付けられた基材１０を得ることができる。
【００２０】
上記加飾工程では、基材１０、加飾フィルム２０及び樹脂板３０をこの順で重ねた状態で、真空圧空成形を行う。樹脂板３０は、少なくとも、基材１０と加飾フィルム２０とを接触させるとき（図２（ｄ））、及び、加飾フィルム２０を基材１０に押圧させるとき（図２（ｅ））に、加飾フィルム２０上に重ねられていればよいが、図１（ａ）に示したように、基材１０と加飾フィルム２０とを真空圧空成形装置内に搬入する際に重ねておいてもよい。
【００２１】
上記加飾工程において、加飾フィルム上に樹脂板を重ねることで、樹脂板の自重により加飾フィルムが面で押圧される。これにより、基材の曲面形状に追従させる等の理由で高い柔軟性を有する加飾フィルムを用いる場合であっても、基材表面の凹凸形状が加飾成形品の表面に現れるのを防止することが可能になる。よって、基材の表面の粗さに関わらず、得られる加飾成形品の表面の平滑性を向上させ、意匠性を高めることができる。また、上記加飾工程において、基材が加圧された際に、基材の密度差に起因して加飾成形品の表面に凹凸が発生することを抑制することができる。上記樹脂板は、基材の少なくとも一部と重なるように配置されていればよいが、基材を加飾したい領域全体と重なるように配置することが好ましい。
【００２２】
上記樹脂板は、真空圧空成形装置に備え付けられた部材ではなく、加飾工程において別途投入するものである。上記樹脂板を投入することで、従前の真空圧空成形装置の仕様を変更せずに、平滑性に優れた加飾成形品を製造することができる。また、上記樹脂板は加飾工程において、加飾フィルムを軟化させるための加熱により、基材及び加飾フィルムとともに加熱されることが好ましく、別途、上記成形温度とは異なる温度で加熱されるものではないことが好ましい。上記樹脂板には、意匠性を損なうことから、真空圧空成形において加飾フィルムと上記樹脂板との間の空気を抜くための真空孔が設けられていないことが好ましい。
【００２３】
上記樹脂板の材質は、加飾フィルムの材質として好適な塩化ビニルよりも耐熱性に優れたものが好ましく、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。なかでも、上記樹脂板は、アクリル樹脂を含有することがより好ましい。また、上記加飾工程において遠赤外線ヒーターにより加熱が行われる場合には、加飾フィルムの加熱を妨げないように、上記樹脂板は、透明であることが好ましく、着色されていないことが好ましく、なかでも、無色透明であることがより好ましい。
【００２４】
上記樹脂板は、上記加飾フィルムと接する面の算術平均粗さが０．１μｍ以下であり、上記真空圧空成形の成形温度における弾性率が３０ＭＰａ以上である。上記加飾工程において、加飾フィルム上に樹脂板を重ねることで、上記樹脂板の上記加飾フィルムと接する面の表面形状が加飾フィルムに転写される。そのため、上記樹脂板の上記加飾フィルムと接する面が平滑であることが重要である。また、上記樹脂板は、真空圧空成形の成形温度において、変形し難く、ある程度の硬さを維持していることが重要である。
【００２５】
上記樹脂板の上記加飾フィルムと接する面の算術平均粗さ（Ｒａ）を０．１μｍ以下とすることで、得られる加飾成形品の表面を滑らかにすることができる。上記Ｒａが０．１μｍを超えると、得られる加飾成形品の表面の平滑性が不充分となる。上記Ｒａの好ましい上限は０．０５μｍである。上記Ｒａは低い方がよく、その下限は特に限定されないが、例えば、０．００５μｍである。本明細書中、「算術平均粗さ（Ｒａ）」は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠した方法で測定できる。
【００２６】
上記樹脂板の上記真空圧空成形の成形温度における弾性率が３０ＭＰａ以上であることで、上記成形温度において、上記樹脂板がある程度の硬さを維持していることから、加飾成形品の表面を滑らかにすることができる。また、基材を局所的な加圧から保護し、基材の密度差に起因する基材表面の凹凸の発生を抑制することができる。上記弾性率が３０ＭＰａ未満であると、真空圧空成形において加飾フィルムを加熱して軟化させる際に樹脂板が変形してしまうため、加飾成形品の表面を滑らかにすることができず、上記基材表面の凹凸の発生も抑制できない。上記弾性率は、５％歪み弾性率をいう。本明細書中、「５％歪み弾性率」は、ＡＳＴＭ規格（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）に準拠した方法で測定できる。
【００２７】
上記樹脂板の厚さは、０．４〜１．０ｍｍであることが好ましい。上記樹脂板の厚さが０．４ｍｍ未満であると、真空圧空成形において樹脂板が変形しやすくなり、得られる加飾成形品の表面の平滑性を向上できないおそれがある。一方、上記樹脂板の厚さが１．０ｍｍを超えると、遠赤外線ヒーターで発せられるエネルギーを吸収しにくい透明樹脂を用いた場合であってもエネルギー損失が大きくなり、加飾フィルムの加熱に時間がかかったり、充分に加熱できないおそれがある。
【００２８】
上記樹脂板の形状は、特に限定されず、基材の形状に合わせた形状とすることができる。例えば、基材の平坦面に平滑性を付与する場合には、樹脂板は平板状であればよいし、曲面を有する基材の表面に平滑性を付与する場合には、樹脂板は基材の曲面に沿って湾曲していてもよい。
【００２９】
上記真空圧空成形の成形温度は、６０〜１２０℃であることが好ましい。上記成形温度を６０〜１２０℃とすることで、特に加飾フィルムがポリ塩化ビニルを含有する樹脂フィルムである場合、加飾フィルムを適度に軟化させて加工することができる。上記成形温度が６０℃未満であると加飾フィルムが充分に軟化せず、加飾フィルムを成形品の形状に沿って貼り付けられない場合がある。一方、上記成形温度が１２０℃を超えると加飾フィルムが軟化し過ぎ、加工性が低下することがある。また、上記成形温度が高すぎると、上記樹脂板が変形して得られる加飾成形品の平滑性が低下するおそれがある。上記成形温度のより好ましい下限は７０℃であり、より好ましい上限は１１０℃である。なお、上記加飾フィルムの加熱は、樹脂板を接触させることによって行われるものではない。上記加飾フィルムは、例えば、遠赤外線等の赤外線により加熱されることが好ましい。
【００３０】
本発明の加飾成形品の製造方法では、上記加飾工程の後に、上記基材に貼り付けられた上記加飾フィルム上に載せられた樹脂板を取り除く。例えば、図２（ｆ）で、加飾フィルム２０で被覆された基材１０を取り出す際に、樹脂板３０を取り出してもよい。本発明の加飾成形品の製造方法により製造される加飾成形品は、基材の表面に加飾フィルムが貼り付けられている。
【００３１】
上記樹脂板を除去した後の上記加飾成形品の算術平均粗さ（Ｒａ）は、６０μｍ以下であることが好ましい。上記（Ｒａ）のより好ましい上限は４０μｍである。上記Ｒａは低い方がよく、その下限は特に限定されないが、例えば、２μｍである。
【００３２】
上記基材は、特に限定されず、例えば、自転車、バイク等の二輪車、自動車、バス等の四輪車等の部品；キッチン、洗面台等の化粧パネル等の建築部材料；タブレット端末、携帯電話、スマートフォン等の電子端末のカバー等が挙げられる。上記基材は、加飾フィルムが貼り付けられる面（加飾面）に三次元形状を有してもよい。
【００３３】
上記基材の加飾フィルムが貼り付けられる面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．２μｍ以上、０．８μｍ以下であることが好ましい。本発明の加飾成形品の製造方法によれば、上記のように表面が粗い基材に対して、加飾フィルムを貼り付けても、基材表面の凹凸形状が加飾成形品の表面に現れるのを防止することができる。
【００３４】
上記基材の密度は、０．３５ｇ／ｃｍ３以上、０．８ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。上記密度のより好ましい上限は０．６５ｇ／ｃｍ３であり、更に好ましい上限は０．４５ｇ／ｃｍ３である。本発明の加飾成形品の製造方法によれば、上記のように柔らかい基材に対しても、加飾成形品の表面に凹凸を発生させることなく、真空圧空成形を行うことができる。
【００３５】
上記基材の材質としては、例えば、樹脂、金属、木材等が挙げられる。上記樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン（ＡＢＳ）、アイオノマー樹脂、これらの樹脂に無機繊維等の各種添加剤が添加された樹脂組成物等が挙げられる。上記金属としては特に限定されず、例えば、鉄、アルミニウム、銅、ＳＵＳ等が挙げられる。上記木材としては、無垢材、複数の板材により形成された集成材、木質繊維により形成された成型板等挙げられる。上記成型板としては、ハードボード（ＪＩＳ  Ａ  ５９０５）、中密度繊維板（ＭＤＦ：Ｍｅｄｉｕｍ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  Ｆｉｂｅｒｂｏａｒｄ））（ＪＩＳ  Ａ  ５９０５）、インシュレーションボード（ＪＩＳ  Ａ  ５９０５）、パーティクルボード（ＪＩＳ  Ａ  ５９０８）等が挙げられる。
【００３６】
上記加飾フィルムは、単層の樹脂フィルムであってもよいし、複数の樹脂フィルムを積層したものであってもよいし、樹脂フィルムと他の層とを積層したものであってもよい。上記樹脂フィルムは、延伸可能なフィルムであれば特に限定されない。上記樹脂フィルムの材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン等のポリオレフィン；ポリウレタン；ポリ（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられ、上記材料は、単独で使用されてもあるいは２種以上の混合物の形態で使用されてもよい。
【００３７】
なかでも、上記加飾フィルムは、ポリ塩化ビニルを含有する樹脂フィルムを有することが好ましい。ポリ塩化ビニルは加熱により軟化するため、真空圧空成形に用いる加飾フィルムの材料として好適である。また、ポリ塩化ビニルはフィルムにした際の伸びがよく、破断し難いことから、ポリ塩化ビニルを含有する樹脂フィルムは、三次元曲面への貼り付けに適している。
【００３８】
上記ポリ塩化ビニルとしては、例えば、塩化ビニルの単独重合体、塩化ビニルと他の単量体との共重合体を挙げることができる。上記他の単量体としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル；エチレン、プロピレン、スチレン等のオレフィン；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸エステル；マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジエチル等のマレイン酸ジエステル；フマル酸ジブチル、フマル酸ジエチル等のフマル酸ジエステル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル；塩化ビニリデン、臭化ビニル等のハロゲン化ビニル；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル等を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
上記他の単量体の共重合体における含有量は、通常、５０重量％以下であり、好ましくは１０重量％以下である。上記ポリ塩化ビニルのなかでも、寸法安定性が得られる点から、塩化ビニルの単独重合体が好ましい。
【００４０】
上記ポリ塩化ビニルの平均重合度は特に限定されず、求められるフィルムの硬さや、硬さの調整に用いられる可塑剤の量に応じて調整されるものであり、上記ポリ塩化ビニルの平均重合度は８００〜１２００であることが好ましい。このような態様とすることにより、加工性を高めることができる。なお、本明細書において、ポリ塩化ビニルの平均重合度は、ＪＩＳ  Ｋ６７２１「塩化ビニル樹脂試験方法」に準拠して測定した平均重合度を意味する。
【００４１】
上記樹脂フィルムは、ポリ塩化ビニルに加えて可塑剤を含有してもよい。上記可塑剤の具体例としては、例えば、フタル酸オクチル（ジ−２−エチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ））、フタル酸ジブチル、フタル酸ジノニル、フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）等のフタル酸ジエステル；シクロヘキサンジカルボン酸エステル、アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチル等の脂肪族二塩基酸ジエステル；トリクレジルホスフェート、トリオクチルホスフェート等のリン酸トリエステル；エポキシ化大豆油やエポキシ樹脂等のエポキシ系可塑剤；高分子ポリエステル可塑剤等が挙げられる。
【００４２】
上記高分子ポリエステル可塑剤としては、例えば、フタル酸のポリエチレングリコールジエステル、ポリプロピレングリコールジエステル、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールジエステル等のポリアルキレングリコールジエステル；アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族二塩基酸のポリエチレングリコールジエステル；ポリプロピレングリコールジエステル、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールジエステル等のポリアルキレングリコールジエステルが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
上記可塑剤の配合量は、上記ポリ塩化ビニル１００重量部に対して、５重量部以上、３０重量部以下が好ましい。
【００４４】
上記樹脂フィルムは、カレンダー成形を用いて作製することができる。ここで、カレンダー成形とは、一対のロールによって原料樹脂を圧延して成形する方法をいう。上記カレンダー成形に用いられるカレンダー形式としては、例えば、逆Ｌ型、Ｚ型、直立２本型、Ｌ型、傾斜３本型等が挙げられる。
【００４５】
上記加飾フィルムは、上記樹脂フィルムの基材と貼り合わせる側に粘着剤層を有してもよい。上記粘着剤層を有することで、加飾フィルムと基材との密着性をより高めることができる。上記粘着剤層に含まれる粘着剤の種類は特に限定されず、例えば、アクリル系粘着剤層、ポリエステル系粘着剤層、ウレタン系粘着剤層、ゴム系粘着剤層、シリコーン系粘着剤層等が挙げられる。
【００４６】
また、上記粘着剤層は、ホットメルト接着剤からなる層（ホットメルト粘着剤層）であってもよい。ホットメルト粘着剤層は、溶剤を含有しないため、真空圧空成形により加飾フィルムを積層する場合に好適に用いられる。上記ホットメルト粘着剤層としては、例えば、ポリエステル系ホットメルト粘着剤層、アクリル系ホットメルト粘着剤層、ゴム系ホットメルト粘着剤層、シリコーン系ホットメルト粘着剤層等が挙げられ、なかでも、アクリル系ホットメルト粘着剤層が好ましい。
【００４７】
上記樹脂フィルムは、着色フィルムであってもよいし、表面には印刷等が施されてもよい。上記加飾フィルムは、インク等により絵柄が印刷された意匠層を有してもよい。更に、上記加飾フィルムは、最表面に上記意匠を保護するオーバーコート層を有してもよい。
【００４８】
上記加飾フィルムは、１００℃での伸張率が２００％以上であることが好ましい。上記伸張率が２００％以上であれば、３次元曲面への貼り付けに好適である。上記伸張率の上限は特に制限されないが、例えば４００％である。上記伸張率は、引張試験機を用いてＪＩＳ  Ｋ  ７１６２に準拠して引張試験を行い、下記式から求めることができる。下記式中、Ｌａは、引張試験を行う前の試験片の長さであり、Ｌｂは、引張試験において試験片が破断した際の時の試験片の長さである。
伸張率（％）＝｛（Ｌｂ−Ｌａ）／Ｌａ｝×１００
【実施例】
【００４９】
以下、本発明について実施例を掲げて更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００５０】
（実施例１）
平均重合度が８００のポリ塩化ビニル１００重量部に対して、フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）を８重量部添加し、バンバリーミキサーで溶融混練後、カレンダー成形にて厚み０．１５ｍｍのＰＶＣフィルムを作製した。上記ＰＶＣフィルムを熱ラミネートにより２枚積層し、厚み０．３ｍｍの加飾フィルムを作製した。
【００５１】
基材として、縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍ、厚さ１８ｍｍの平板状の中密度繊維板（ＭＤＦ）（密度：０．５５ｇ／ｃｍ３）を準備し、樹脂板として、下記表１に示した平板状のアクリル樹脂製の樹脂板Ａを準備した。
【００５２】
上記ＭＤＦ上に上記で得られた加飾フィルム、樹脂板Ａをこの順で重ね、成形温度８０℃で真空圧空成形を行った。真空圧空成形は、布施真空株式会社製のＴＯＭ成形機（ＮＧＦ−０４０６−Ｔ）を用いて行った。
【００５３】
（実施例２）  
真空圧空成形において、樹脂板として下記表１に示した平板状のアクリル樹脂製の樹脂板Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様の基材及び加飾フィルムを用い、実施例１と同様にして真空圧空成形を行い加飾成形品を作製した。
【００５４】
（比較例１）
真空圧空成形において樹脂板を用いなかったこと以外は、実施例１と同様の基材及び加飾フィルムを用い、実施例１と同様にして真空圧空成形を行い加飾成形品を作製した。
【００５５】
（比較例２）
真空圧空成形において、樹脂板として下記表１に示した平板状のポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）製の樹脂板Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様の基材及び加飾フィルムを用い、実施例１と同様にして真空圧空成形を行い加飾成形品を作製した。
【００５６】
（比較例３）
真空圧空成形において、樹脂板に代えて下記表１に示した平板状のステンレス鋼板Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様の基材及び加飾フィルムを用い、実施例１と同様にして真空圧空成形を行い加飾成形品を作製した。
【００５７】
樹脂板Ａ〜Ｃ及びステンレス鋼板Ｄの表面特性として、以下の方法で、算術平均粗さ（Ｒａ）及び弾性率（５％歪み弾性率）を測定した。結果を下記表１にまとめた。
【００５８】
上記算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠した方法で、以下の測定条件で測定した。
（測定条件）
曲線：Ｒ
フィルタ：ＧＡＵＳＳ
カットオフ値λｃ：０．８ｍｍ
カットオフ値λｓ：２５μｍ
区間数：１５ｍｍ
助走：前後有り
測定速度：０．５ｍｍ／秒
【００５９】
上記弾性率（５％歪み弾性率）は、ＡＳＴＭ規格（ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８）に準拠した方法により、以下の測定条件で測定した。
（弾性率の測定条件）
試験速度：５ｍｍ／分
サンプルの長さ：１５０ｍｍ
サンプルの幅：２０ｍｍ
標線間距離：５０ｍｍ
チャック間の初期距離：１００ｍｍ±５ｍｍ
【００６０】
【表１】
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【００６１】
上記実施例及び比較例で得られた加飾成形品、並びに、加飾成形前の基材（ＭＤＦ）の加飾フィルムが貼り付けられる面の表面特性として、Ｒａを上記樹脂板と同様の方法で測定した。それぞれについて、任意の三点でＲａを測定した。結果を下記表２にまとめた。
【００６２】
【表２】
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【００６３】
加飾工程において、加飾フィルムと接する面の算術平均粗さが０．１μｍ以下であり、かつ真空圧空成形の成形温度における弾性率が３０ＭＰａ以上であるアクリル樹脂製の樹脂板を用いた実施例１及び２では、加飾成形品の表面が滑らかであり、基材の凹みも確認されなかった。
【００６４】
一方、加飾工程において樹脂板を用いなかった比較例１では、加飾成形前の基材（ＭＤＦ）よりはＲａが低減されたものの、表面の滑らかさは不充分であり、かつ、ＭＤＦの密度差による凹みが確認された。また、加飾フィルムと接する面の算術平均粗さが０．１μｍよりも大きく、かつ真空圧空成形の成形温度における弾性率が３０ＭＰａ以下であるＰＶＣ製の樹脂板を用いた比較例２や、加飾フィルムと接する面の算術平均粗さが０．１μｍよりも大きいステンレス鋼板を用いた比較例３では、加飾成形前の基材よりもＲａを低減する効果は得られなかった。
【符号の説明】
【００６５】
１０：基材（成形品）
２０：加飾フィルム
３０：樹脂板
１００：真空圧空成形装置
１１０：上成形室
１２０：下成形室
１３０：テーブル
１４０：駆動装置
１５０：真空タンク
１６０：配管
１７０：赤外線ヒーター
１８０：圧空タンク
【図１】
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【図２】
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