(57)【要約】【課題】抵抗体上の広い領域に製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器（１）は、直方体状の絶縁性基板（２）と、この絶縁性基板（２）の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極（３）と、これら表電極（３）間を橋絡する抵抗体（４）と、この抵抗体（４）を覆うガラスコート層（５）と、ガラスコート層（５）の表面に形成された抵抗器の製品情報を示す表示体（８）とを備えており、ガラスコート層（５）の上からレーザー光を照射して抵抗体（４）に抵抗値調整用のトリミング溝（９）を形成すると共に、表示体（８）に形成された幅広部（８ａ）がトリミング溝（９）の全体を覆うように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、この抵抗体を覆うガラスコート層と、前記ガラスコート層上に形成された抵抗器の製品情報を示す表示体とを備え、
前記ガラスコート層の上から前記抵抗体に抵抗値調整用のトリミング溝が形成されていると共に、前記表示体が少なくとも前記トリミング溝の全体を覆っていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記ガラスコート層が前記抵抗体を視認不可能な材料で形成されており、前記表示体が前記ガラスコート層と異なる色の材料で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記ガラスコート層が前記絶縁性基板と同系色の材料で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
請求項２の記載において、
前記トリミング溝はレーザー光を照射することにより形成されたものであり、前記レーザー光の照射開始点が前記ガラスコート層の外縁部よりも内側部位に設定されていると共に、前記表示体が前記レーザー光の照射によって除去された前記ガラスコート層のスリットを含めて前記トリミング溝の全体を覆っていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
請求項１の記載において、
前記ガラスコート層が前記抵抗体を視認可能な材料で形成されており、前記表示体が前記抵抗体と異なる色に着色されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項６】
請求項１の記載において、
前記表示体の一部を他の部分に比べて幅広に形成し、この幅広部分が前記トリミング溝を覆う領域に位置していることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項７】
請求項６の記載において、
前記表示体が複数の表示要素を組み合わせた複合表示体からなり、これら表示要素が前記幅広部分によって連続していることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁性基板と、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁性基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う保護膜等によって主に構成されている。
【０００３】
このように構成されたチップ抵抗器の製造方法について説明すると、まず、大判基板に対して多数個分の電極と抵抗体を一括して形成した後、抵抗体にレーザー光を照射してトリミング溝を形成することにより、印刷時の膜厚むら等に起因して生じた抵抗値のばらつきを調整する。その際、トリミング溝形成時の抵抗体へのダメージを軽減するために、抵抗体を覆うプリコートガラスを形成した後、このプリコートガラスの上からレーザー光を照射してトリミング溝を形成する。次に、トリミング溝が形成された抵抗体を外部環境から保護するために、プリコートガラスの上にエポキシ樹脂等からなるオーバーコート層を印刷して２層構造の保護膜を形成した後、大判基板を格子状の分割ライン（例えば分割溝）に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。
【０００４】
このようなチップ抵抗器の従来例として、特許文献１に記載されているように、抵抗体を覆う保護膜の表面に、抵抗値や履歴情報を示す数字、文字等の表示部を印刷形成したものが知られている。また、特許文献２に記載されているように、絶縁基板上に所定の間隔を存して複数個の抵抗体を形成し、各抵抗体上に絶縁材料をスクリーン印刷して保護膜を形成すると共に、抵抗体の存在しない絶縁性基板の上面に、保護膜と同じ絶縁材料で同時に表示部を印刷形成した多連チップ抵抗器（チップネットワーク抵抗器）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平３−１８１１０１号公報
【特許文献２】特開平５−１３５９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載された従来例では、抵抗体を覆うように保護膜を形成した後、その保護膜の表面に表示部を形成するようにしたものであるため、保護膜の形成工程とは独立した表示部の形成工程が別に必要となり、チップ抵抗器の製造工程が煩雑になるという課題がある。
【０００７】
一方、特許文献２に記載された従来例は、各抵抗体の間に表示部を形成可能な広い領域が確保されている多連チップ抵抗器であるため、保護膜と表示部を同時に形成することによって、チップ抵抗器の製造工程を簡略化することができる。しかし、絶縁性基板の表面に１つの抵抗体を有する通常のチップ抵抗器の場合、抵抗体の周囲に表示部を形成できる程度の広い領域は確保し難く、特に、耐電圧・大電力などに対応するために基板全体に占める抵抗体の形成領域が広くなると、表示部を形成可能な領域がほとんどなくなってしまうため、特許文献２に記載された技術を採用することはできなくなる。
【０００８】
本発明は、上記した従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、抵抗体上の広い領域に製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することができるチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、この抵抗体を覆うガラスコート層と、前記ガラスコート層上に形成された抵抗器の製品情報を示す表示体とを備え、前記ガラスコート層の上から前記抵抗体に抵抗値調整用のトリミング溝が形成されていると共に、前記表示体が少なくとも前記トリミング溝の全体を覆っていることを特徴とする。
【００１０】
このように構成されたチップ抵抗器では、ガラスコート層上に形成された表示体がトリミング溝の全体を覆っており、この表示体が、抵抗器の製品情報を示す表示機能だけでなく、耐湿性が弱くなる抵抗体のトリミング溝形成部を保護する保護機能も有しているため、表示体を抵抗体上の広い領域を利用して大きく形成することができると共に、チップ抵抗器の製造工程を簡略化することができる。
【００１１】
上記の構成において、ガラスコート層が抵抗体を視認不可能な材料で形成されており、表示体がガラスコート層と異なる色の材料で形成されていると、ガラスコート層と表示体の色のコントラストが明確になるため、抵抗体よりも大きなガラスコート層上にも表示体を形成することができる。
【００１２】
この場合において、ガラスコート層が絶縁性基板と同系色の材料で形成されていると、ガラスコート層上だけでなく、ガラスコート層の周囲に露出する絶縁性基板上にも表示体を形成することができる。
【００１３】
また、上記の構成において、トリミング溝はレーザー光を照射することにより形成されたものであり、このレーザー光の照射開始点がガラスコート層の外縁部よりも内側部位に設定されていると共に、表示体がレーザー光の照射によって除去されたガラスコート層のスリットを含めてトリミング溝の全体を覆っていると、ガラスコート層に残るレーザー光の照射痕（スリット）を表示体で隠すことができる。
【００１４】
あるいは、上記の構成において、ガラスコート層が抵抗体を視認可能な材料で形成されていても良く、その場合、表示体が抵抗体と異なる色に着色されていると、抵抗体と表示体の色のコントラストが明確になるため、抵抗体上に形成された表示体を目立ち易くすることができる。
【００１５】
また、上記の構成において、表示体の一部を他の部分に比べて幅広に形成し、この幅広部分がトリミング溝を覆う領域に位置していると、表示体の印刷パターンを若干変更するだけで、トリミング溝を簡単かつ確実に覆うことができる。
【００１６】
この場合において、１つの表示体でトリミング溝全体を覆うことも可能であるが、表示体が複数の表示要素を組み合わせた複合表示体からなり、これら表示要素が幅広部分によって連続していると、複数の表示要素を連続する大きな幅広部分でトリミング溝全体を覆うことにより、全長の長いトリミング溝にも容易に対応することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のチップ抵抗器によれば、抵抗体上の広い領域に抵抗値等の製品情報を表示できると共に、製造工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】当該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図５】当該チップ抵抗器のトリミング溝形成工程を示す説明図である。
【図６】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器のトリミング溝形成工程を示す説明図である。
【図７】本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図８】本発明の第５実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１と図２に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁性基板２と、絶縁性基板２の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表電極３と、これら両表電極３の間を橋絡する抵抗体４と、抵抗体４を覆うガラスコート層５と、絶縁性基板２の裏面の長手方向両端部に設けられた一対の裏電極６と、絶縁性基板２の長手方向両端面に設けられた一対の端面電極７と、ガラスコート層５の表面に設けられた複数の表示体８等によって主として構成されている。
【００２１】
絶縁性基板２は、後述する大判基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板の主成分はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。
【００２２】
一対の表電極３は銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら表電極３は所定間隔を存して対向するように絶縁性基板２の長手方向両端部に形成されている。一対の裏電極６も銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら裏電極６は絶縁性基板２の表面側の表電極３と対応する位置に形成されている。
【００２３】
抵抗体４は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この抵抗体４は両端部が表電極３に重なるように矩形状に形成されている。抵抗体４にはトリミング溝９が形成されており、このトリミング溝９によって抵抗体４の抵抗値が所定値になるように調整されている。トリミング溝９はレーザー光の照射によって抵抗体４にできる切込みであり、本実施形態例では、Ｌカット形状のトリミング溝９を形成して抵抗体４の抵抗値を調整している。ただし、トリミング溝９の本数は１つに限定されず、複数本のトリミング溝９を用いて抵抗値調整するようにしても良く、また、トリミング溝９の形状もＬカットに限定されず、Ｉカット形状のトリミング溝を形成したり、ＬカットとＩカットを組み合わせたトリミング溝を形成したりするようにしても良い。
【００２４】
ガラスコート層５はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、このガラスコート層５には抵抗体４を視認不可能とする色（例えば黒色）の顔料が添加されている。ガラスコート層５はトリミング溝９の形成時にレーザーの熱から抵抗体４を保護するものであり、ガラスコート層５の大きさは抵抗体４を完全に覆い隠せる程度の大きさに形成されている。なお、抵抗体４にレーザー光を照射してトリミング溝９を形成する際に、レーザー光がガラスコート層５の外方位置から抵抗体４に向けて照射されるため、ガラスコート層５の一部がレーザー光によって除去され、当該部分がトリミング溝９に連通するスリット５ａとなる。
【００２５】
一対の端面電極７は絶縁性基板２の端面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより形成され、これら端面電極７によって対応する表電極３と裏電極６とが橋絡されている。なお、図示は省略するが、この端面電極７とチップ抵抗器１の表面に露出する表電極３および裏電極６の表面はメッキ層で被覆されている。
【００２６】
表示体８はガラスコート層５の表面にエポキシや特に耐熱性と耐湿性に優れたポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、この樹脂ペーストにはガラスコート層５の色（例えば黒色）と異なる色（例えば白色や青色）の顔料が添加されている。表示体８はチップ抵抗器１に関する製品情報（抵抗値や製造ロット番号など）を示すものであり、本実施形態例では、数字の「１」、「２」、「３」を示す３つの表示体８によって製造ロット番号を表示するように構成されている。これら表示体８の上下両端部は抵抗体４よりも外側に突出するガラスコート層５上に形成されており、そのうち真ん中に位置する表示体８の下端部側はパターン幅の広い幅広部８ａとなっており、この幅広部８ａはトリミング溝９の全体とスリット５ａの一部を覆っている。すなわち、この表示体８は、チップ抵抗器１の製品情報を示す表示機能だけでなく、トリミング溝９によって耐湿性が弱くなった抵抗体４のトリミング溝形成部を保護する保護機能も有している。
【００２７】
次に、このチップ抵抗器１の製造工程について、図３を用いて説明する。
【００２８】
まず、絶縁性基板２が多数個取りされる大判基板を準備する。この大判基板には予め１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図３には１個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２９】
すなわち、図３（ａ）に示すように、この大判基板２Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の表電極３を形成する。なお、これと同時あるいは前後して、大判基板２Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、一対の表電極３に対応する図示せぬ裏電極を形成する。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、大判基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部を表電極３に重ね合わせた抵抗体４を形成する。
【００３１】
次に、抵抗体４を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを乾燥・焼成することにより、図３（ｃ）に示すように、抵抗体４よりも大きめなガラスコート層５を形成する。このガラスコート層５で覆われた抵抗体４を視認不可能とするために、ガラスペーストには黒色の顔料が添加されている。この時、ガラスコート層５が表面の側面側エッジまで達しないように形成しておくと、次工程でトリミング溝を形成する際、レーザー光の開始点をガラスコート層５の外方位置に容易に設定することが可能となり、結果的に予期せぬ抵抗体切り（抵抗体の外縁部からでない途中切り等）の発生する危険性がなくなる。
【００３２】
次に、ガラスコート層５の外方位置にレーザー光を照射し、当該位置を開始点としてレーザー光をガラスコート層５の外縁部から抵抗体４に向けて走査することにより、図３（ｄ）に示すように、抵抗体４にトリミング溝９を形成して目標抵抗値となるように抵抗値調整する。その際、ガラスコート層５の一部もレーザー光の照射によって除去されるため、ガラスコート層５にトリミング溝９と連通するスリット５ａが形成される。
【００３３】
しかる後、ガラスコート層５の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化することにより、図３（ｅ）に示すように、ガラスコート層５の表面に製品情報を示す３つの表示体８を形成する。これら表示体８のうち、真ん中に位置する表示体８は下端部側に幅広部８ａを有しており、この幅広部８ａはトリミング溝９の全体とスリット５ａの一部を覆う位置に形成されている。なお、黒色のガラスコート層５とのコントラストを明確にするために、表示体８の樹脂ペーストには白色や青色の顔料が添加されている。
【００３４】
ここまでの工程は多数個取り用の大判基板２Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板２Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行う。これにより、複数個分のチップ領域が設けられた短冊状基板２Ｂを得る。
【００３５】
次に、図３（ｆ）に示すように、短冊状基板２Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより、表電極３と裏電極とを橋絡する端面電極７を形成する。次に、表電極３と裏電極および端面電極７の表面をメッキ層で被覆するメッキ処理を行った後に、短冊状基板２Ｂを２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、図１，２に示すチップ抵抗器１が完成する。
【００３６】
以上説明したように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、ガラスコート層５の表面に形成された表示体８がトリミング溝９の全体を覆っており、この表示体８が、チップ抵抗器１の製品情報を示す表示機能だけでなく、耐湿性が弱くなる抵抗体４のトリミング溝形成部を保護する保護機能も有しているため、表示体８を抵抗体４上の広い領域を利用して大きく形成することができると共に、ガラスコート層５の全体を覆うように形成されていたオーバーコート層が不要となり、チップ抵抗器の製造工程を簡略化することができる。
【００３７】
また、表示体８に他の部分に比べてパターン幅の広い幅広部８ａが形成されており、この幅広部８ａがトリミング溝９を覆う領域に位置するようになっているため、一般的に用いられていた表示体の印刷パターンを若干変更するだけで、トリミング溝９を簡単かつ確実に覆うことができる。
【００３８】
また、ガラスコート層５が抵抗体４を視認不可能な材料（例えば黒色の顔料を添加したガラスペースト）で形成されており、表示体８がガラスコート層５と異なる色の材料（例えば白色や青色の顔料を添加した樹脂ペースト）で形成されているため、ガラスコート層５と表示体８の色のコントラストが明確になり、抵抗体４よりも大きなガラスコート層５上にも表示体８を形成することができる。
【００３９】
図４は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器１０の平面図、図５は該チップ抵抗器１０のトリミング溝形成工程を示す説明図であり、図１〜図３に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４０】
図４に示すチップ抵抗器１０は、前述した第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と比較して、スリット５ａがガラスコート層５の内方位置を始点としてトリミング溝９に連続しており、表示体８の幅広部８ａがトリミング溝９だけでなくスリット５ａを含めた全体を覆っている点で相違する。
【００４１】
すなわち、図５に示すように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器１０では、トリミング溝９を形成する際に、レーザー光をガラスコート層５の内部から抵抗体４に向けて照射するようにしてあり、ガラスコート層５の外縁部よりも内側部位から抵抗体４の外縁部に至る間にスリット５ａが存在している。そして、ガラスコート層５の表面に表示体８を形成する際に、表示体８の幅広部８ａによってトリミング溝９とスリット５ａの全体を覆うようにしている。これにより、トリミング溝９の形成時にガラスコート層５に残るレーザー光の照射痕（スリット５ａ）が表示体８によって完全に隠されるため、表示品位の高いチップ抵抗器１０を実現することができる。
【００４２】
ここで、第２実施形態例に係るチップ抵抗器１０では、ガラスコート層５が側面側エッジまで達しないように形成されているが、ガラスコート層５を側面側エッジまで達するように形成すると、ガラスコート層５の外縁部と抵抗体４の外縁部との間隔が広くなるため、結果的に予期せぬ抵抗体切り（抵抗体の外縁部からでない途中切り等）の発生する危険性がなくなる。
【００４３】
また、ガラスコート層５を側面側エッジまで形成した場合、レーザー光の開始点が不明確になるため、図６に示す第３実施形態例に係るチップ抵抗器のように、表電極３を形成する際に、表電極３を側面側エッジまで達しないように形成しておくことが好ましい。このように構成すると、表電極３と側面側エッジとの間に存する非形成部がレーザー光の開始点の目安になるため、結果的に予期せぬ抵抗体切りの発生する危険性がなくなる。
【００４４】
なお、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１においても、表示体８の幅広部８ａをガラスコート層５の外縁部まで延ばすことにより、ガラスコート層５に残るスリット５ａを表示体８によって完全に覆い隠すことができる。
【００４５】
図７は本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器２０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４６】
図７に示すように、第４実施形態例に係るチップ抵抗器２０では、抵抗体４に３つのトリミング溝９が形成されていると共に、ガラスコート層５の表面に数字の「５」、「２」、「３」を示す３つの表示体８が印刷されており、これら表示体８の下端部側が対応するトリミング溝９を個別に覆う幅広部８ａとなっている。このように、抵抗体４に複数のトリミング溝９を形成し、これらトリミング溝９を複数の表示体８に形成した幅広部８ａで個別に覆うようにしても良い。
【００４７】
なお、第４実施形態例では、３つの表示体８の幅広部８ａが３つのトリミング溝９を個別に覆うように構成されているが、表示体８とトリミング溝９の数は必ずしも同じでなくても良く、例えば、抵抗体４に２つのトリミング溝９を形成して抵抗値調整する場合、複数の表示体８のいずれか２つをトリミング溝９の形成位置に印刷し、残りの表示体８をトリミング溝９から外れた位置に印刷するように構成しても良い。
【００４８】
図８は本発明の第５実施形態例に係るチップ抵抗器３０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４９】
図８に示すように、第５実施形態例に係るチップ抵抗器３０では、ガラスコート層５の表面に数字の「５」、「２」、「３」を示す３つの表示体８が印刷されているが、これら表示体８の下端部側は幅広部８ａによって連結されており、３つの表示要素を組み合わせた１つの複合表示体８となっている。これにより、個々の表示体８に幅広部８ａを形成した第４実施形態例に比べると、複合表示体８に形成される幅広部８ａの面積を大きくすることができ、全長の長いトリミング溝９にも容易に対応することができる。
【００５０】
なお、上記した各実施形態例以外にも、本発明は種々の変形例を採用することが可能である。例えば、ガラスコート層５で覆われた抵抗体４を視認不可能とするために、ガラスコート層５の材料であるガラスペーストに白色の顔料を添加すると、ガラスコート層５と絶縁性基板２が同系色になって両者の境目が目立ちにくくなる。これにより、表示体８の材料である樹脂ペーストにガラスコート層５と異なる色（例えば黒色や青色）の顔料を添加すれば、ガラスコート層５と表示体８の色のコントラストが明確になるだけでなく、ガラスコート層５の周囲に露出する絶縁性基板２の上面にも表示体８を形成することができるため、表示体８の形成領域を大幅に拡張することができる。
【００５１】
あるいは、ガラスコート層５を透明材料で形成して抵抗体４を視認可能にすると共に、表示体８の材料である樹脂ペーストに抵抗体４と異なる色（例えば白色や青色）の顔料を添加するようにしても良い。このようにすると、表示体８の印刷時にガラスコート層５を透してトリミング溝９の位置を確認しやすくなり、抵抗体４と表示体８の色のコントラストが明確になるため、抵抗体４上に形成された表示体８を目立ち易くすることができる。
【００５２】
また、上記した各実施形態例では、製造ロット番号を示す表示体８の表示要素として数字を用いたが、これに限られず、抵抗値などの他の製品情報を示す表示体であっても良く、数字の他に文字、図形、記号等の表示要素、または、それらを組み合わせた表示要素を用いることも可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１，１０，２０，３０  チップ抵抗器
２  絶縁性基板
２Ａ  大判基板
２Ｂ  短冊状基板
３  表電極
４  抵抗体
５  ガラスコート層
５ａ  スリット
６  裏電極
７  端面電極
８  表示体（複合表示体）
８ａ  幅広部
９  トリミング溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2019102732.tif 000006
【図５】
2019102732.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019102732.tif 000009
【図８】
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