(57)【要約】【課題】レンズ部品の固着強度を向上すること。【解決手段】光導波路装置１は、配線基板１１と、配線基板１１上の光導波路１２とを含む光電気複合基板１０を有している。光電気複合基板１０の上面には、レンズ部品５０が実装されている。レンズ部品５０は、レンズ部５２を有する部品本体５１と、部品本体５１のはんだボール格納孔５５を有している。レンズ部品５０は、はんだボール格納孔５５に格納されたはんだ６１と、光導波路１２において、配線基板１１の配線層２４の一部を接続パッド２４Ｐとして露出する開口部１２Ｘに収容されたはんだ６２とにより、接続パッド２４Ｐに接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板上に配設された光導波路と、を含む光電気複合基板と、
前記光導波路の端部に設けられた光路変換部と、
前記光電気複合基板上に搭載されたレンズ部品と、
を有し、
前記光導波路は、前記配線基板の接続パッドを露出する開口部を有し、
前記レンズ部品は、前記光導波路の前記開口部と対応する位置にはんだボール格納孔を有する部品本体と、前記はんだボール格納孔に一部が収容され前記接続パッドに接続されたはんだとを有すること、
を特徴とする光導波路装置。
【請求項２】
前記はんだボール格納孔は、前記部品本体の上面における開口部より、前記部品本体の下面における開口部が小さく形成されていること、を特徴とする請求項１に記載の光導波路装置。
【請求項３】
前記はんだボール格納孔は、前記部品本体の下面における開口部から、前記部品本体の上面に向って徐々に内径が大きくなる拡径部を有すること、を特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路装置。
【請求項４】
前記部品本体は、光ファイバコネクタを装着するための装着孔を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光導波路装置。
【請求項５】
前記光電気複合基板上には、前記光導波路の一方の端部に設けられた光路変換部と光結合される光素子が搭載されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光導波路装置。
【請求項６】
配線基板と、前記配線基板の上に配置された光導波路とを含む光電気複合基板に実装されるレンズ部品であって、
レンズ部と、上面と下面との間を貫通するはんだボール格納孔とを有する部品本体と、
前記はんだボール格納孔に格納されたはんだボールと、
を有し、
前記はんだボールは、一部が前記下面から突出するように前記はんだボール格納孔に格納されること、
を特徴とするレンズ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
光導波路装置、レンズ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気信号を扱う配線基板の上に光信号を扱う光導波路が形成された光導波路付き配線基板がある。この配線基板には、光導波路により伝達した光を集光して光ファイバに入射させるレンズ部品が搭載される（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２０６４２７号公報
【特許文献２】特開平９−５５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、レンズ部品には、光ファイバコネクタが装着される場合がある。光ファイバコネクタの着脱において、配線基板とレンズ部品との間に大きな応力が加わり、レンズ部品が配線基板から外れる虞がある。このため、配線基板に対するレンズ部品の固定強度を高めることが求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、光導波路装置は、配線基板と、前記配線基板上に配設された光導波路とを含む光電気複合基板と、前記光導波路の端部に設けられた光路変換部と、前記光電気複合基板上に搭載されたレンズ部品と、を有し、前記光導波路は、前記配線基板の接続パッドを露出する開口部を有し、前記レンズ部品は、前記光導波路の前記開口部と対応する位置にはんだボール格納孔を有する部品本体と、前記はんだボール格納孔に一部が収容され前記接続パッドに接続されたはんだとを有する。
【０００６】
また、本発明の別の一観点によれば、レンズ部品は、配線基板と、前記配線基板の上に配置された光導波路とを含む光電気複合基板に実装されるレンズ部品であって、レンズ部と、上面と下面との間を貫通するはんだボール格納孔とを有する部品本体と、前記はんだボール格納孔に格納されたはんだボールと、を有し、前記はんだボールは、一部が前記下面から突出するように前記はんだボール格納孔に格納される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一観点によれば、レンズ部品の固定強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】光導波路装置の概略断面図。
【図２】光電気複合基板の一部平面図。
【図３】光電気複合基板に対するレンズ部品の接続を示す概略断面図。
【図４】（ａ）は上面側から見たレンズ部品の斜視図、（ｂ）は下面側から見たレンズ部品の斜視図。
【図５】（ａ）はレンズ部品の上面図、（ｂ）はレンズ部品の側面図、（ｃ）はレンズ部品の下面図。
【図６】図５（ａ）の６−６線断面図。
【図７】図５（ａ）の７−７線断面図。
【図８】（ａ）は上面側から見た実装治具の斜視図、（ｂ）は下面側から見た実装治具の斜視図。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は実装治具を用いたレンズ部品の実装を説明するための概略断面図。
【図１０】（ａ）（ｂ）は比較例を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。
【００１０】
図１に示すように、光導波路装置１は、光電気複合基板１０と、光電気複合基板１０に搭載された光電部品４０とレンズ部品５０とを有している。
光電気複合基板１０は、配線基板１１と、配線基板１１の上に配設された光導波路１２とを有している。
【００１１】
配線基板１１は、基板本体２１を有している。基板本体２１は、例えばコア基板、コア基板を有するコア付きビルドアップ基板、コア基板を有していないコアレス基板を用いることができる。
【００１２】
配線基板１１は、基板本体２１の上面側の配線部２２と、基板本体２１の下面側の配線部２５とを有している。
配線部２２は、複数の配線層と、複数の絶縁層２３ａ，２３ｂ，２３ｃを有している。配線層は、基板本体２１の上面と、絶縁層２３ａ，２３ｂ，２３ｃの上面とに形成されている。図１には、絶縁層２３ｃの上面の配線層２４を示している。配線層２４の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）を用いることができる。絶縁層２３ａ〜２３ｃの材料としては、例えばエポキシ系またはポリイミド系の絶縁樹脂を用いることができる。
【００１３】
配線部２５は、複数の配線層（図示略）と、複数の絶縁層２６ａ，２６ｂ，２６ｃを有している。配線層は、基板本体２１の下面と、絶縁層２６ａ，２６ｂ，２６ｃの下面とに形成されている。配線層の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）を用いることができる。絶縁層２６ａ〜２６ｃの材料としては、例えばエポキシ系またはポリイミド系の絶縁樹脂を用いることができる。配線基板１１の厚さは、例えば０．８ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲とすることができ、例えば、配線基板１１の厚さは１．０ｍｍとすることができる。
【００１４】
配線基板１１の上面には光導波路１２が配設されている。
光導波路１２は、クラッド層３１と、コア部３２と、クラッド層３３、光路変換ミラー３４，３５を有している。
【００１５】
クラッド層３１は、配線基板１１の配線層２４、本実施形態では絶縁層２３ｃの上面の配線層２４を覆うように形成されている。クラッド層３１の上面にはコア部３２が形成されている。コア部３２は、光信号を伝搬するためのものである。
【００１６】
図２に示すように、光導波路１２は、複数（図２では４つ）のコア部３２を有し、各コア部３２は、互いに平行に配列されている。図１に示すように、コア部３２の両端部には、それぞれ光路変換ミラー３４，３５が配置されている。クラッド層３３は、クラッド層３１の上面とコア部３２とを覆うように形成されている。
【００１７】
これらクラッド層３１，３３及びコア部３２の材料としては、基本的には同じ材料を用いることができる。例えば、クラッド層３１，３３及びコア部３２の材料としては、コア部３２により伝搬する光の波長域において透過性を有する樹脂材を用いることができる。具体的には、クラッド層３１，３３及びコア部３２の材料としては、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂などを用いることができる。但し、光信号の伝搬がコア部３２内でのみ行われるようにするために、コア部３２の材料としては、そのコア部３２を覆うクラッド層３１，３３の材料よりも屈折率の高い材料が選定されている。なお、コア部３２とクラッド層３１，３３との屈折率の差は、特に限定されないが、例えば０．３〜５．５％程度が好ましく、０．８〜２．２％程度がより好ましい。光導波路１２の厚さは、例えば３０μｍ〜１５０μｍの範囲とすることができ、例えば、光導波路１２の厚さは７０μｍとすることができる。
【００１８】
図１に示すように、光電気複合基板１０の上には、各コア部３２の第１端部（図１において左端部）の光路変換ミラー３４に対応する位置に光電部品４０が搭載されている。
光電部品４０は、電気信号を光信号に変換する素子（発光素子）を含む。発光素子は、例えば面発光型半導体レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：ＶＣＳＥＬ）や発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等である。なお、この電子部品として、光信号を電気信号に変換する素子（受光素子）を含むものとしてもよい。受光素子は、例えばフォトダイオード（ＰＤ）やアバランシェ・フォトダイオード（ＡＰＤ）等である。また、光電部品として、発光素子と受光素子を含むものとしてもよい。
【００１９】
光電部品４０は、クラッド層３１，３３を貫通する電極端子４１を介して配線層２４に接続されている。電極端子４１には、例えば金バンプやはんだバンプ等を用いることができる。はんだバンプの材料としては、例えば、鉛（Ｐｂ）を含む合金、錫（Ｓｎ）と銅の合金、錫と銀（Ａｇ）の合金、錫と銀と銅の合金などを用いることができる。
【００２０】
クラッド層３３と光電部品４０との間には、アンダーフィル樹脂４２が充填されている。アンダーフィル樹脂４２は、光電気複合基板１０（光導波路１２）に対する光電部品４０の接続強度を向上させる。アンダーフィル樹脂４２の材料としては、例えば、エポキシ系の絶縁性樹脂を用いることができる。
【００２１】
光電気複合基板１０の上には、各コア部３２の第２端部（図１において右端部）の光路変換ミラー３５に対応する位置にレンズ部品５０が搭載されている。レンズ部品５０は、部品本体５１と、部品本体５１を光電気複合基板１０に固定するはんだ６１とを有している。部品本体５１は、レンズ部５２を有している。部品本体５１は、レンズ部５２を光路変換ミラー３５の直上とするように配置されている。
【００２２】
光導波路１２は、配線層２４の一部を接続パッド２４Ｐとして露出する開口部１２Ｘを有している。開口部１２Ｘは、クラッド層３１及びクラッド層３３を貫通している。図２に示すように、光導波路１２は、４つの開口部１２Ｘを有し、各開口部１２Ｘにより接続パッド２４Ｐが露出されている。開口部１２Ｘは、コア部３２より外側であって、光路変換ミラー３５を囲むように形成されている。
【００２３】
部品本体５１は、はんだボール格納孔５５を有している。このはんだボール格納孔５５の下部にはんだ６１が配置されている。このはんだ６１は、光導波路１２の開口部１２Ｘのはんだ６２を介して接続パッド２４Ｐに接続されている。これにより、部品本体５１は、はんだ６１，６２により、配線層２４の接続パッド２４Ｐに接続されている。はんだ６１，６２は、後述するはんだボール６５として供給される。つまり、光電気複合基板１０に固定されるレンズ部品５０は、部品本体５１と、部品本体５１を光電気複合基板１０に固定するためのはんだボール６５とを有している。
【００２４】
部品本体５１には、光ファイバコネクタ７０が装着される。光ファイバコネクタ７０は、光ファイバ７１を、部品本体５１のレンズ部５２の直上に配置する。
この光導波路装置１において、光電部品４０から出射した光は、光路変換ミラー３４で反射されて、コア部３２を伝搬し、光路変換ミラー３５で反射されて部品本体５１に入射する。部品本体５１のレンズ部５２は、光導波路１２から出射された光を集光する。この集光された光は、光ファイバ７１に入射される。
【００２５】
次に、レンズ部品５０について詳述する。
図４（ａ），図４（ｂ）、図５（ａ），図５（ｂ），図５（ｃ）に示すように、レンズ部品５０の部品本体５１は、概略直方体状に形成されている。部品本体５１の大きさとしては、例えば、長手方向の長さ（縦）×短手方向の長さ（横）×高さの値は、３．６ｍｍ×２．９ｍｍ×１．０ｍｍである。はんだボール６５の直径は、例えば、０．８ｍｍである。
【００２６】
本実施形態の部品本体５１は、上面５１ａ及び下面５１ｂの中央にそれぞれ長方形状の凹部５３ａ，５３ｂを有している。凹部５３ａ，５３ｂには、複数（本実施形態では４つ）のレンズ部５２が配置されている。複数のレンズ部５２は、一列に配列されている。複数のレンズ部５２は、凹部５３ａ，５３ｂにおいて、半球状に突出するように形成されている。レンズ部５２の配列ピッチは、例えば０．２５ｍｍである。
【００２７】
なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）では、レンズ部５２を、部品本体５１の凹部５３ａ，５３ｂにそれぞれ半球状に突出するように示しているが、必ずしも半球状の突出する必要はない。レンズ部５２の両端（部品本体５１の上面５１ａの側の端部と、部品本体５１の下面５１ｂの側の端部）を平面状としてもよく、その場合には凹部５３ａ，５３ｂが省略されてもよい。
【００２８】
部品本体５１の材料としては、図１に示す光電部品４０から出射される光の波長域において透過性を有する樹脂やガラスを用いることができる。部品本体５１は、例えばレンズ部５２を含み、金型等により一体的に形成される。図６に示すように、半球状の部分と破線にて示す部分とがレンズ部５２として機能する。
【００２９】
部品本体５１には、２つのコネクタ嵌合孔５４が形成されている。本実施形態において、２つのコネクタ嵌合孔５４は、レンズ部５２が並ぶ直線上において、レンズ部５２の両側に形成されている。なお、コネクタ嵌合孔５４は、部品本体５１に取着される光ファイバコネクタ７０に応じた位置に形成される。図６に示すように、コネクタ嵌合孔５４は、部品本体５１の上面５１ａの側において面取りにより、内径が上面５１ａから下方に向けて徐々に縮径されたテーパ面５４ａを有している。
【００３０】
また、部品本体５１は、複数（本実施形態では４つ）のはんだボール格納孔５５を有している。はんだボール格納孔５５は、直方体状の部品本体５１において、角部に設けられている。はんだボール格納孔５５は、部品本体５１の上面５１ａと下面５１ｂとの間を貫通している。そのはんだボール格納孔５５には、はんだボール６５が収容されている。
【００３１】
はんだボール格納孔５５は、部品本体５１の上面５１ａにおける開口径と比べて、部品本体５１の下面５１ｂにおける開口径が小さく設定されている。部品本体５１の上面５１ａにおけるはんだボール格納孔５５の大きさ（直径）は、このはんだボール格納孔５５に格納されるはんだボール６５の大きさ（直径）よりも大きく設定されている。一方、部品本体５１の下面５１ｂにおけるはんだボール格納孔５５の大きさ（直径）は、はんだボール６５の大きさ（直径）よりも小さく設定されている。例えば、部品本体５１の上面５１ａにおけるはんだボール格納孔５５の直径は１．０ｍｍとすることができ、部品本体５１の下面５１ｂにおけるはんだボール格納孔５５の直径は０．７ｍｍとすることができる。これに対し、例えば直径が０．８ｍｍのはんだボール６５を用いることができる。この場合、図５（ｂ）及び図７に示すように、はんだボール６５は、部品本体５１の下面５１ｂから突出する。このはんだボール６５の突出量は、例えば、０．２５ｍｍとすることができる。
【００３２】
はんだボール６５の材料としては、例えば、鉛（Ｐｂ）を含む合金、錫（Ｓｎ）と銅の合金、錫と銀（Ａｇ）の合金、錫と銀と銅の合金などを用いることができる。はんだボール６５の表面には、粘性の高いフラックスゼリーが付着され、そのフラックスゼリーによって、はんだボール格納孔５５の中に保持される。
【００３３】
図７に示すように、はんだボール格納孔５５は、部品本体５１の上面５１ａから下面５１ｂに向って、その向う方向において内径が等しい筒状部５５ａと、その筒状部５５ａの下端から部品本体５１の下面５１ｂに向って徐々に内径が小さくなるテーパ部５５ｂとを有している。言い換えると、テーパ部５５ｂは、部品本体５１の下面５１ｂから上面５１ａに向って徐々に内径が大きくなるように形成された拡径部である。はんだボール６５は、そのテーパ部５５ｂの内面に、上述のフラックスゼリーによって付着する。
【００３４】
はんだボール６５は、後述する実装治具８０により加熱され、溶融する。溶融したはんだは、図３に示すように、部品本体５１のはんだボール格納孔５５から、光導波路１２の開口部１２Ｘに流れ込み、その開口部１２Ｘにより露出された接続パッド２４Ｐに接続される。このとき、はんだ６１は、部品本体５１のはんだボール格納孔５５のテーパ部５５ｂの内周面に付着して固化する。従って、固化したはんだ６１は、テーパ部５５ｂの内周面に沿って、部品本体５１の下面５１ｂの側から部品本体５１の上面５１ａに向って徐々に拡径した形状となる。このはんだ６１により、部品本体５１が光電気複合基板１０の上面に固定される。
【００３５】
レンズ部品５０の実装について説明する。
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、レンズ部品５０の実装に用いられる実装治具８０を示す。実装治具８０は、例えば、半導体チップをフリップチップ接続する際に使用される一般的なチップマウンタ装置に取り付けられる。
【００３６】
実装治具８０は、吸着ヘッド８１、加熱ベース８３、加熱プローブ８４を有している。
吸着ヘッド８１は、直方体状に形成され、複数（図８（ａ），（ｂ）では６つ）の吸着孔８１ｃを有している。吸着孔８１ｃは、吸着ヘッド８１の上面８１ａと下面８１ｂとの間を貫通して形成されている。この吸着孔８１ｃは、例えば真空ポンプに連結される。この吸着ヘッド８１により真空吸着によってレンズ部品５０を吸着する。吸着ヘッド８１の材料としては、セラミック等の断熱材を用いることができる。
【００３７】
加熱ベース８３は、概略長方形の板状に形成されている。加熱ベース８３の中央には、加熱ベース８３の上面８３ａと下面８３ｂとの間を貫通する矩形状の貫通孔８３Ｘが形成されている。この貫通孔８３Ｘには、上述の吸着ヘッド８１が挿入される。吸着ヘッド８１は、例えば接着材８５により、加熱ベース８３に固定されている。
【００３８】
加熱ベース８３の下面８３ｂには、加熱プローブ８４が形成されている。加熱プローブ８４は、部品本体５１のはんだボール格納孔５５に対応する位置に形成されている。加熱プローブ８４は、概略円柱状であり、下端は半球状に形成されている。加熱プローブ８４の太さ（直径）は、部品本体５１のはんだボール格納孔５５に挿入可能な大きさに設定され、例えば０．６ｍｍとすることができる。
【００３９】
この加熱プローブ８４の長さは、吸着ヘッド８１にレンズ部品５０を吸着した状態で、加熱プローブ８４が部品本体５１のはんだボール格納孔５５内に挿入されるように設定されている。さらに、加熱プローブ８４の長さは、レンズ部品５０の実装時に部品本体５１のはんだボール格納孔５５に格納したはんだボール６５と接触可能に形成されている。
【００４０】
図９（ａ）に示すように、加熱プローブ８４は、吸着ヘッド８１にレンズ部品５０を吸着したとき、はんだボール格納孔５５のはんだボール６５の一部は、はんだボール格納孔５５の下端の開口部１２Ｘから部品本体５１の下方に突出する。このとき、はんだボール６５は、加熱プローブ８４の下端８４ｂから離間している。
【００４１】
図９（ｃ）に示すように、レンズ部品５０を光電気複合基板１０の上面１０ａに配設したとき、はんだボール６５が接続パッド２４Ｐに当接して、はんだボール６５をボール格納孔５５の内部つまり、部品本体５１の上面５１ａの側へと移動する。このはんだボール６５の移動により、当該はんだボール６５が加熱プローブ８４の先端へと押し付けられる。このはんだボール６５は、加熱プローブ８４による加熱によって溶融する。
【００４２】
次に、光電気複合基板１０に対するレンズ部品５０の実装方法を説明する。
図９（ａ）に示すように、吸着ヘッド８１にレンズ部品５０の上面である部品本体５１の上面５１ａを吸着する。つまり、レンズ部品５０は、はんだボール６５が突出する部品本体５１の下面５１ｂが下側となって吸着ヘッド８１に吸着される。このとき、はんだボール６５の一部は、はんだボール格納孔５５の下端の開口部１２Ｘから部品本体５１の下方に突出し、加熱プローブ８４の下端８４ｂから離間している。
【００４３】
次に、光導波路１２に対するレンズ部品５０の位置出し（位置合せ）を実施する。位置出しにより、図９（ｂ）に示すように、光電気複合基板１０の接続パッド２４Ｐの直上に、吸着ヘッド８１に吸着した部品本体５１の下面５１ｂから突出するはんだボール６５が位置合せされる。なお、図９（ｂ）及び図９（ｃ）では、配線基板１１と光導波路１２をそれぞれ１つの層として示している。
【００４４】
図９（ｃ）に示すように、吸着ヘッド８１を下降させ、レンズ部品５０を光電気複合基板１０の上面１０ａ（光導波路１２の上面であってクラッド層３３の上面）に接触させる。このとき、はんだボール６５が光電気複合基板１０の接続パッド２４Ｐ（配線基板１１の接続パッド２４Ｐ）に当接し、はんだボール６５が押し上げられる。押し上げられたはんだボール６５は、加熱プローブ８４の下端８４ｂに接触し、加熱プローブ８４により加熱されて溶融する。このとき、加熱ベース８３の温度は例えば３００℃であり、加熱プローブ８４の温度は例えば２６０℃以上である。溶融したはんだの一部は、光導波路１２の開口部１２Ｘに流入し、固化する。このとき、溶融したはんだの一部は部品本体５１のはんだボール格納孔５５の内部に留まり、固化する。これにより、レンズ部品５０は、光電気複合基板１０の上面１０ａに固定される。
【００４５】
（作用）
次に、本実施形態の光導波路装置１の作用を説明する。
先ず、比較例を説明する。
【００４６】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、比較例の光導波路装置の一部を示す概略断面図である。
図１０（ａ）に示す光導波路装置１００において、レンズ部品１０２は、接着剤１０３により光電気複合基板１０１の上面に固定されている。この場合、レンズ部品１０２に対する光ファイバコネクタ１０４の脱着時に、レンズ部品１０２と光電気複合基板１０１との固定部分に強い応力が発生する。このため、レンズ部品１０２の外形形状を大きくし、接着剤１０３の接着面積を広くし、接着強度を向上させることが考えられる。しかし、この方法では、レンズ部品１０２の大きさに応じて光電気複合基板１０１の面積の増大を招く。
【００４７】
図１０（ｂ）に示す光導波路装置１１０において、レンズ部品１１２は、光電気複合基板１１１に螺入されたねじ１１３により、光電気複合基板１１１の上面に固定されている。この場合、光電気複合基板１１１にねじ固定用の孔１１１ａなどを形成する必要がある。また、ねじ１１３の先端が光電気複合基板１１１の下面から突出しないようにしなければならず、光電気複合基板１１１の設計と品質に制約が生じる。
【００４８】
これに対し、本実施形態の光導波路装置１において、レンズ部品５０は、はんだ６１，６２により光電気複合基板１０の接続パッド２４Ｐに接続されている。従って、光電気複合基板１０に対するレンズ部品５０において高い接続強度が得られる。つまり、レンズ部品５０の固着強度を向上できる。
【００４９】
レンズ部品５０は、部品本体５１と、部品本体５１に形成されたはんだボール格納孔５５に格納されたはんだボール６５とを有している。このはんだボール６５を溶融した後、固化して、はんだボール格納孔５５内のはんだ６１と、光導波路１２において、配線基板１１の配線層２４の一部を接続パッド２４Ｐとして露出する開口部１２Ｘ内のはんだ６２とが形成される。このため、接続のための部材を別途供給することなく、レンズ部品５０を光電気複合基板１０に実装できる。また、はんだ６２は、光導波路１２に開口部１２Ｘを形成し、その開口部１２Ｘ内にてはんだ６２が固化する。このため、はんだがレンズ部品５０と光導波路１２との間に流出し難い。
【００５０】
はんだボール６５は、フラックスゼリーによってはんだボール格納孔５５の内面に付着する。このため、はんだボール６５の供給もれを抑制できる。また、フラックスゼリーを用いることにより、はんだボール６５を溶融した際に、フラックスが配線基板１１の接続パッド２４Ｐに付着するため、はんだ付けを良好にできる。
【００５１】
実装治具８０は、はんだボール格納孔５５に挿入される加熱プローブ８４を有している。この加熱プローブ８４は、はんだボール格納孔５５内において、はんだボール６５が接触してこのはんだボール６５を溶融する。このため、はんだ付けの際に、レンズ部品５０のレンズ部５２等の温度上昇を抑えてレンズ部品５０を実装できる。
【００５２】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）光導波路装置１は、配線基板１１と、配線基板１１上の光導波路１２とを含む光電気複合基板１０を有している。光電気複合基板１０の上面には、レンズ部品５０が実装されている。レンズ部品５０は、レンズ部５２を有する部品本体５１と、部品本体５１のはんだボール格納孔５５を有している。レンズ部品５０は、はんだボール格納孔５５に格納されたはんだ６１と、光導波路１２において、配線基板１１の配線層２４の一部を接続パッド２４Ｐとして露出する開口部１２Ｘに収容されたはんだ６２とにより、接続パッド２４Ｐに接続されている。このように、レンズ部品５０は、はんだ６１，６２により光電気複合基板１０に接続されているため、レンズ部品５０の固着強度を向上できる。
【００５３】
（２）はんだボール６５は、フラックスゼリーによってはんだボール格納孔５５の内面に付着する。このため、はんだボール６５の供給もれを抑制できる。また、フラックスゼリーを用いることにより、はんだボール６５を溶融した際に、フラックスが配線基板１１の接続パッド２４Ｐに付着するため、はんだ付けを良好にできる。
【００５４】
（３）実装治具８０は、はんだボール格納孔５５に挿入される加熱プローブ８４を有している。この加熱プローブ８４は、はんだボール格納孔５５内において、はんだボール６５が接触してこのはんだボール６５を溶融する。このため、はんだ付けの際に、レンズ部品５０のレンズ部５２等の温度上昇を抑えてレンズ部品５０を実装できる。
【００５５】
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態のはんだボール６５に替えて、Ａｇ等の金属粒子を樹脂に分散させた導電性ペースト等を球状に成形したものを用いる。
【００５６】
・上記実施形態に対して、はんだボール格納孔５５の形状を適宜変更してもよい。例えば、部品本体５１の下面５１ｂにおけるはんだボール格納孔５５の開口部の径（直径）がはんだボール６５の外径（直径）より小さければよく、部品本体５１の上面５１ａから部品本体５１の下面５１ｂに掛けて徐々に内径（直径）が小さくなるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０  光電気複合基板
１１  配線基板
１２  光導波路
１２Ｘ  開口部
２４  配線層
２４Ｐ  接続パッド
５０  レンズ部品
５１  部品本体
５２  レンズ部
５５  はんだボール格納孔
６１、６２  はんだ
６５  はんだボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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