(57)【要約】【課題】簡易な構成で熱伝導部材内に気泡が取り込まれる現象を抑制することができる回路基板等を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板は、一面に回路部品を実装した回路基板であって、他面には、前記回路部品に対応する位置に凹部が形成してあり、該凹部の内部に設けられ、前記回路部品から発生した熱を伝導させる第１熱伝導部材を備える。【選択図】図１
2019102489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に回路部品を実装した回路基板であって、
他面には、前記回路部品に対応する位置に凹部が形成してあり、
該凹部の内部に設けられ、前記回路部品から発生した熱を伝導させる第１熱伝導部材
を備える回路基板。
【請求項２】
前記回路部品と前記凹部とは、平面視にて少なくとも一部が重なっている
請求項１に記載の回路基板。
回路基板
【請求項３】
前記他面に設けられた放熱板を備え、
前記第１熱伝導部材は、前記放熱板と前記凹部とによって封止してある
請求項１又は請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記回路部品は複数の半導体スイッチを含み、
前記凹部の個数は、前記半導体スイッチの個数以上である
請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の回路基板。
【請求項５】
前記凹部は、前記他面に設けられた隔壁によって形成してある
請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の回路基板。
【請求項６】
前記回路部品の端子が載置される導電板を備え、
該導電板と前記放熱板との間隔が所定の絶縁距離となるように前記隔壁の高さが設定してある
請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
前記他面の周縁部には、該周縁部に沿って凸部が形成されており、
該凸部の内面と、前記隔壁の外壁面との間には、第２熱伝導部材が設けられている
請求項５又は請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
複数の導電板を金型の所定の位置に並べ、前記金型に樹脂を注入し、実装される回路部品の位置に対応した凹部を有する保持部材を形成すると共に、前記複数の導電板と前記保持部材とを一体化する工程と、
回路部品の端子が載置される前記導電板の領域に導電体を塗布する工程と、
前記導電体に位置合わせして、前記回路部品の端子を前記導電板上に載置する工程と、
前記回路部品が載置された状態で、一体化された前記複数の導電板と前記保持部材とをリフロー炉に投入して加熱し、前記導電体を溶融させて前記回路部品の端子と前記導電板とを接合する工程と、
熱伝導部材が一面に塗布された放熱板を、一体化された前記複数の導電板と前記保持部材の前記凹部が形成してある面に貼り付ける工程と
を備える回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体等の発熱体からの熱を受ける受熱面、当該受熱面からの伝熱を放射する放熱部及び、受熱面と放熱部（放熱板）との間に設けられ、受熱面と放熱部との間の伝熱を促進する熱伝導部材を備える電気回路装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の電気回路装置の放熱板には、貫通孔（通孔）が設けられており、熱伝導部材が発熱体からの熱によって膨張又は縮小した場合、熱伝導部材は、貫通孔内を進退することによって、熱伝導部材内に気泡が取り込まれる現象（ポンプアウト）を防止するとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９３９６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電気回路装置では、放熱板に貫通孔を設けるため、
放熱板の構造が複雑となり、更に貫通孔内での熱伝導部材の進退を許容するために必要となる貫通孔の軸方向長さに対応した放熱板の板厚が必要となるという問題点がある。また、電気回路装置を配置するにあたって、当該貫通孔の軸方向を重力方向にすることができないという問題点がある。
【０００６】
本発明は斯かる事情を鑑みてなされたものであり、簡易な構成で熱伝導部材内に気泡が取り込まれる現象を抑制することができる回路基板等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る回路基板は、一面に回路部品を実装した回路基板であって、他面には、前記回路部品に対応する位置に凹部が形成してあり、該凹部の内部に設けられ、前記回路部品から発生した熱を伝導させる第１熱伝導部材を備える。
【０００８】
本開示の一態様に係る回路基板の製造方法は、複数の導電板を金型の所定の位置に並べ、前記金型に樹脂を注入し、実装される回路部品の位置に対応した凹部を有する保持部材を形成すると共に、前記複数の導電板と前記保持部材とを一体化する工程と、回路部品の端子が載置される前記導電板の領域に導電体を塗布する工程と、前記導電体に位置合わせして、前記回路部品の端子を前記導電板上に載置する工程と、前記回路部品が載置された状態で、一体化された前記複数の導電板と前記保持部材とをリフロー炉に投入して加熱し、前記導電体を溶融させて前記回路部品の端子と前記導電板とを接合する工程と、熱伝導部材が一面に塗布された放熱板を、一体化された前記複数の導電板と前記保持部材の前記凹部が形成してある面に貼り付ける工程とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の一態様によれば、簡易な構成で熱伝導部材内に気泡が取り込まれる現象を抑制することができる回路基板等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る回路基板の斜視図である。
【図２】バスバーの構成を示す説明図である。
【図３】バスバーと保持部材とが一体化した状態の一面側からの斜視図である。
【図４】バスバーと保持部材とが一体化した状態の他面側からの斜視図である。
【図５】放熱板に熱伝導部材が塗布された状態の斜視図である。
【図６】回路基板の要部の模式的断面図である。
【図７】図６のVII−VII線による部分縦断面図である。
【図８】回路基板の製造方法の説明図（Ａ〜Ｃ）である。
【図９】回路基板の製造方法の説明図（Ｄ，Ｅ）である。
【図１０】回路基板の製造方法の説明図（Ｆ，Ｇ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。また、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
【００１２】
（１）本開示の一態様に係る回路基板は、一面に回路部品を実装した回路基板であって、他面には、前記回路部品に対応する位置に凹部が形成してあり、該凹部の内部に設けられ、前記回路部品から発生した熱を伝導させる第１熱伝導部材を備える。
【００１３】
本態様にあたっては、凹部は、実装された回路部品の位置に対応して回路基板の他面に形成してあるので、当該回路部品の大きさに応じた小さいサイズにでき、回路基板の線膨張係数の差による影響を小さくして第１熱伝導部材内に気泡が取り込まれること（ポンプアウト）を抑制することができる。
【００１４】
（２）前記回路部品と前記凹部とは、平面視にて少なくとも一部が重なっている構成が好ましい。
【００１５】
本態様にあたっては、回路部品と前記凹部とは平面視にて少なくとも一部が重なっているので熱伝導の距離を小さくでき、回路部品からの熱を効率的に凹部内に設けられた第１熱伝導部材に伝熱させることができる。
【００１６】
（３）前記他面に設けられた放熱板を備え、前記第１熱伝導部材は、前記放熱板と前記凹部とによって封止してある構成が好ましい。
【００１７】
本態様にあたっては、回路基板は放熱板を備え、第１熱伝導部材は、放熱板の一面と凹部によって封止してあるので、第１熱伝導部材が回路部品からの熱によって加熱されても、第１熱伝導部材の流動を規制し、第１熱伝導部材内に気泡が取り込まれることを更に抑制することができる。回路部品からの熱は、第１熱伝導部材を介して放熱板から効率的に放熱することができる。
【００１８】
（４）前記回路部品は複数の半導体スイッチを含み、前記凹部の個数は、前記半導体スイッチの個数以上である構成が好ましい。
【００１９】
本態様にあたっては、回路部品は複数の半導体スイッチを含み、凹部の個数は、半導体スイッチの個数以上とすることで、発熱量が多い半導体スイッチからの熱を効率的に第１熱伝導部材に伝熱することができる。
【００２０】
（５）前記凹部は、前記他面に設けられた隔壁によって形成してある構成が好ましい。
【００２１】
本態様にあたっては、凹部は、他面に設けられた隔壁によって形成してあるので、簡易な構成で回路基板の他面に凹部を形成することができる。
【００２２】
（６）前記回路部品の端子が載置される導電板を備え、該導電板と前記放熱板との間隔が所定の絶縁距離となるように前記隔壁の高さが設定してある構成が好ましい。
【００２３】
本態様にあたっては、回路部品の端子が載置される導電板と放熱板との間隔が所定の絶縁距離なるように隔壁の高さを設定することによって、簡易な構成で導電板と放熱板との絶縁を担保することができる。
【００２４】
（７）前記他面の周縁部には、該周縁部に沿って凸部が形成されており、該凸部の内面と、前記隔壁の外壁面との間には、第２熱伝導部材が設けられている構成が好ましい。
【００２５】
本態様にあたっては、回路基板の他面の周縁部には、凸部が形成され、凸部の内面と隔壁の外壁面との間には、第２熱伝導部材を設けているので、回路部品からの熱を更に効率的に伝熱させることができる。
【００２６】
（８）本開示の一態様に係る回路基板の製造方法は、複数の導電板を金型の所定の位置に並べ、前記金型に樹脂を注入し、実装される回路部品の位置に対応した凹部を有する保持部材を形成すると共に、前記複数の導電板と前記保持部材とを一体化する工程と、回路部品の端子が載置される前記導電板の領域に導電体を塗布する工程と、前記導電体に位置合わせして、前記回路部品の端子を前記導電板上に載置する工程と、前記回路部品が載置された状態で、一体化された前記複数の導電板と前記保持部材とをリフロー炉に投入して加熱し、前記導電体を溶融させて前記回路部品の端子と前記導電板とを接合する工程と、熱伝導部材が一面に塗布された放熱板を、一体化された前記複数の導電板と前記保持部材の前記凹部が形成してある面に貼り付ける工程とを備える。
【００２７】
本態様にあたっては、実装される回路部品の位置に対応した凹部を有する保持部材を形成すると共に、複数の導電板と保持部材とを一体化させ、熱伝導部材が一面に塗布された放熱板を、一体化された複数の導電板と保持部材の凹部が形成してある面に貼り付けるという簡易な方法で、本開示の一態様に係る回路基板を製造することができる。
【００２８】
［本発明の実施形態の詳細］
本開示の実施態様に係る回路基板及び回路基板の製造方法の具体例を以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００２９】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る回路基板の斜視図である。回路基板１は、保持部材２と、保持部材２に保持された複数のバスバー３を備える。複数のバスバー３の一面上には、複数の回路部品４が載置されている。バスバー３の他面側には、放熱板５が一面を対向させて設けられている。回路基板１は、例えば電気接続箱（図示せず）の中に搭載され、車両用の給電装置として用いられる。
【００３０】
回路部品４は、半導体スイッチ４１及びチップ部品４２を含む。半導体スイッチ４１は、例えばドレイン端子、ソース端子及びゲート端子を有するｎチャネル型ＦＥＴである。チップ部品４２は、例えば、２つの端子を有するチップ抵抗器等の小型の部品である。半導体スイッチ４１等の回路部品４は、端子４１１に対応するいずれかのバスバー３上に載置して、回路基板１上に実装される。端子４１１が載置されるバスバー３の領域には、ソルダーペースト等の導電体７（図６参照）が塗布されているので、半導体スイッチ４１等の回路部品４の端子４１１とバスバー３とは、ソルダー（半田）によって接合され電気的に接続される。
【００３１】
図２は、バスバーの構成を示す説明図である。図３は、バスバーと保持部材とが一体化した状態の一面側からの斜視図である。図４は、バスバーと保持部材とが一体化した状態の他面側からの斜視図である。
【００３２】
バスバー３は、入力バスバー３１、接続バスバー３２、出力バスバー３３及び端子バスバー３４を含む。バスバー３は、例えば銅等の導電性の良い金属製である。
【００３３】
入力バスバー３１及び出力バスバー３３は、回路部品４が載置される矩形板状の載置部３１１，３３１と、載置部３１１，３３１の外側端部を基端として略垂直に立ち上げられた立ち上り部３１２，３３２、及び立ち上り部３１２，３３２の先端から外側に向かって延びるように設けられた延設部３１３，３３３を有する。入力バスバー３１及び出力バスバー３３は、夫々の載置部３１１，３３１を並設させて、保持部材２に保持されている。
【００３４】
入力バスバー３１及び出力バスバー３３の夫々の載置部３１１，３３１の間には、矩形板状の接続バスバー３２が設けられている。接続バスバー３２の長手方向の縁部夫々には、３つの切り欠き部３２１が設けられている。接続バスバー３２は、長手方向の縁部夫々に設けられた切り欠き部３２１を、入力バスバー３１及び出力バスバー３３に向けて、設けられている。入力バスバー３１、接続バスバー３２及び出力バスバー３３は、回路部品４が載置される夫々の一面を同じ方向に向け、この順番で並設して保持部材２に保持されている。
【００３５】
端子バスバー３４は、矩形板状の端子載置部３４１と、端子載置部３４１の一縁から延設された棒状の棒状部３４２を有する（図２Ａ参照）。端子バスバー３４は、接続バスバー３２に設けられた切り欠き部３２１の個数に応じて設けられており６個である。端子バスバー３４は、接続バスバー３２の他面側から、端子載置部３４１を接続バスバー３２に設けられた切り欠き部３２１に位置合わせして、設けられている（図２Ｂ，Ｃ参照）。端子バスバー３４夫々の棒状部３４２の先端部は、接続バスバー３２の一面に対し略垂直となるように折り曲げられている。
【００３６】
保持部材２は、矩形枠状をなし、耐熱性及び絶縁性を有する樹脂製であり、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂であることが好ましい。保持部材２は、保持部材２の外郭をなす外枠２１と、外枠２１の短辺夫々を架け渡すように設けられた幅広の柱部２２を有する。柱部２２の夫々の側面２２１には、平面視でコの字状の３つ隔壁２４が、外枠２１の長辺方向に向けて突出して、略等間隔に設けられている。
【００３７】
図４に示すごとく、コの字状の隔壁２４は３辺を有し、この３辺は、外枠２１の短辺に平行な２辺と、当該２辺との間に設けられ、外枠２１の長辺に平行な１辺とによって構成されている。この外枠２１の短辺に平行な２辺夫々は、柱部２２の側面２２１から突出して設けられているため、当該２辺の間には、柱部２２の側面２２１の一部が位置する。この柱部２２の側面２２１の一部、及び隔壁２４の３辺よって囲まれた領域に、後述する第１熱伝導部材６１が設けられる。なお、隔壁２４は平面視でコの字状に限定されず、平面視で矩形状又は楕円状とし、隔壁２４のみよって第１熱伝導部材６１を設けるための領域を形成してもよい。
【００３８】
図３に示すごとく、外枠２１の一方の長辺と柱部２２との間には、入力バスバー３１が設けられている。外枠２１の他方の長辺と柱部２２との間には、出力バスバー３３が設けられている。柱部２２の一面上には、接続バスバー３２が設けられている。端子バスバー３４は、棒状部３４２及び端子載置部３４１の一部を柱部２２の内部に内包されており、端子載置部３４１の一面及び棒状部３４２の先端を柱部２２から露出させている。
【００３９】
このように、保持部材２は、外枠２１によって、入力バスバー３１、接続バスバー３２、出力バスバー３３及び端子バスバー３４で構成されたバスバー３の外周を覆っている。保持部材２の外枠２１と柱部２２によって形成された開口部夫々は、入力バスバー３１及び出力バスバー３３によって塞がれている。入力バスバー３１及び出力バスバー３３の夫々の載置部３１１，３３１、接続バスバー３２の一面、端子バスバー３４の端子載置部３４１、及び柱部２２の一面は、平坦となるように形成され、このように一体化された保持部材及び入力バスバー３１等のバスバー３によって、回路基板１の基板本体を構成している。
【００４０】
図４に示すごとく、保持部材２の外枠２１がバスバー３の外周を覆うことによって、バスバー３の他面側、すなわち入力バスバー３１及び出力バスバー３３の夫々の載置部の他面側の周縁には、外枠２１による凸部が形成されている。すなわち、外枠２１の他面側の部位は、回路基板１の他面（基板本体の他面）の周縁に設けられた凸部に相当する。なお、一体化したバスバー３及び保持部材２によって構成される基板本体は、樹脂金型を用いた一体成型により形成することができ、これについては回路基板１の製造方法において詳述する。
【００４１】
図４に示すごとく、コの字状の隔壁２４は、バスバー３の他面側に設けられている。従って、柱部２２の側面２２１の一部、及び隔壁２４の３辺よって囲まれた領域において矩形の凹部２３が形成される。凹部２３の内周面は、隔壁２４の内壁面２４２及び柱部２２の側面２２１によって形成される。凹部２３の底面は、この側面２２１の一部及び隔壁２４の３辺によって囲まれた、バスバー３の載置部３１１，３３１の他面の領域によって形成される。
【００４２】
凹部２３は、バスバー３の他面側に位置し、バスバー３の一面に載置された回路部品４の位置に対応するように形成されている。すなわち、平面視において、凹部２３の底面と対応する回路部品４の外周器の底面とは、すくなくともその一部が重なり合うように、凹部２３は設けられている。凹部２３の底面の形状及び面積は、対応する回路部品４の外周器の底面の形状及び面積と略同じ又は若干大きくとなるようにしてある。この場合、平面視において凹部２３の底面と対応する回路部品４の外周器の底面とは概ね重なるように、凹部２３が設けられていることが好ましい。凹部２３の個数は、例えば発熱量の多い半導体スイッチ４１の個数以上とする等、回路基板１に実装される半導体スイッチ４１の個数に基づいて適宜決定することができる。半導体スイッチ４１以外の回路部品４に対応した凹部２３を適宜設けてもよい。
【００４３】
図５は、放熱板５に熱伝導部材６１，６２が塗布された状態の斜視図である。放熱板５は、矩形をなし、アルミニウム等の熱伝導性のよい金属製である。平面視における放熱板５の形状は、保持部材２の形状（外枠２１による外郭形状）と略同じとなるように設定している。
【００４４】
放熱板５の保持部材２に対向する面（一面）には、熱伝導部材６１，６２が塗布されている。熱伝導部材６１，６２は、放熱グリス等の熱伝導率が高く絶縁性を有する部材であり、例えば熱伝導性シリコーン組成物であり、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、５０から５００Ｐａ・ｓの粘度の物性を有する部材が好ましい。
【００４５】
熱伝導部材６１，６２は、第１熱伝導部材６１及び第２熱伝導部材６２を含む。第１熱伝導部材６１夫々は、凹部２３夫々に対応した位置に設けられている。第１熱伝導部材６１夫々の体積は、凹部２３内の容積と略同一又は若干少なめに設定している。第２熱伝導部材６２夫々は、隔壁２４の外壁面２４１、外枠２１（凸部）の内面２１１、及び凹部２３を形成する側面２２１以外の残部の側面２２１によって囲まれた領域夫々に対応した位置に設けられている。第２熱伝導部材６２夫々の体積は、外枠２１の厚みからバスバー３の板厚を減算した値に、当該領域の面積を乗算した空間容積と略同一又は若干少なめに設定している。
【００４６】
熱伝導部材６１，６２が一面に設けられた放熱板５を、バスバー３及び保持部材２よって構成された基板本体の他面に貼り付けることによって、凹部２３を含め、柱部２２の側面２２１と外枠２１の内面２１１との間に形成された空間に、熱伝導部材６１，６２を封止している。従って、第１熱伝導部材６１夫々は、対応する夫々の凹部２３内に放熱板５によって封止される。第２熱伝導部材６２夫々は、外枠２１及び柱部２２に囲まれた領域に対応した夫々の空間内に放熱板５によって封止される。第１熱伝導部材６１と第２熱伝導部材６２とは、隔壁２４によって隔てられている。
【００４７】
図６は、回路基板１の要部の模式的断面図である。図７は、図６のVII−VII線による部分縦断面図である。半導体スイッチ４１は、一方の端子４１１を入力バスバー３１上に載置し、他方の端子４１１を接続バスバー３２に載置して回路基板１上に実装されている。入力バスバー３１及び接続バスバー３２の端子４１１が載置される領域には、ソルダーペースト等の導電体７が塗布されている。リフロー炉によって溶融したソルダーペーストが端子４１１夫々と、入力バスバー３１及び接続バスバー３２とを接合することよって、端子４１１と、入力バスバー３１及び接続バスバー３２とは、電気的に接続されている。半導体スイッチ４１は、制御素子（図示せず）から出力された制御信号に応じてオン又はオフとなり、入力バスバー３１及び接続バスバー３２との間の通電の給断を行う。
【００４８】
接続バスバー３２は、柱部２２の一面に設けられた凹部内に埋め込まれ、接続バスバー３２の一面、柱部２２の一面、及び入力バスバー３１の載置部３３１の一面は、略平坦となるようにしてある。入力バスバー３１は、保持部材２に隔壁２４に支持されて設けられている。
【００４９】
隔壁２４の内壁面２４２と柱部２２の側面２２１との間には、半導体スイッチ４１の直下に位置するように凹部２３が形成され、回路基板１の一面側からの平面視にて、凹部２３と半導体スイッチ４１とが重なるようにしてある。
【００５０】
図７に示すごとく、隔壁２４の内壁面２４２側（凹部２３内）には、第１熱伝導部材６１が設けられている。隔壁２４の外壁面２４１側には、第２熱伝導部材６２が設けられている。
【００５１】
柱部２２の他面及び隔壁２４の他面側の端面に、一面を当接して放熱板５が設けられている。放熱板５の一面を柱部２２の他面及び隔壁２４の他面側の端面に当接することによって、第１熱伝導部材６１及び第２熱伝導部材６２は、封止された状態となっている。
【００５２】
隔壁２４の入力バスバー３１からの長さ（隔壁２４の高さ）は、入力バスバー３１と放熱板５との間隔が所定の絶縁距離となるように設定してある。所定の絶縁距離は、例えば、０．５ｍｍから２ｍｍ程度である。
【００５３】
半導体スイッチ４１がオンとなることによって、電源（図示せず）から供給された電力によって半導体スイッチ４１に電流が流れる。半導体スイッチ４１に電流が流れることよって、半導体スイッチ４１は発熱する。半導体スイッチ４１の発熱によって、入力バスバー３１、保持部材２及び放熱板５は、膨張し、半導体スイッチ４１がオフになると雰囲気温度によって冷却され縮小する。入力バスバー３１、保持部材２及び放熱板５は、夫々異なる材料によって形成されているため線膨張係数が異なる。これに対し、半導体スイッチ４１の大きさに対応して比較的小さい領域となる凹部２３内に第１熱伝導部材６１を充填することによって、線膨張係数の差異による影響を低減させることができる。線膨張係数の差異による影響を低減させることによって、ポンプアウトの発生を抑制し、第１熱伝導部材６１の伝熱性が低下することを抑制することができる。
【００５４】
第１熱伝導部材６１は、凹部２３内に放熱板５によって封止されているので、半導体スイッチ４１の発熱によって第１熱伝導部材６１が加熱された場合であっても第１熱伝導部材６１の流動を規制し、ポンプアウトの発生を抑制し、第１熱伝導部材６１の伝熱性が低下することを抑制することができる。
【００５５】
凹部２３と半導体スイッチ４１とは平面視にて少なくとも一部が重なり合うように凹部２３は形成してあるので、凹部２３内に設けられた第１熱伝導部材６１と半導体スイッチ４１との熱伝導の距離を小さくでき、半導体スイッチ４１からの熱を効率的に第１熱伝導部材６１に伝導させ、第１熱伝導部材６１に接している放熱板５から当該熱を効率的に放熱することができる。
【００５６】
凹部２３は、回路基板１に実装される半導体スイッチ４１の個数以上することで、凹部２３夫々のサイズ（平面視での面積）を小さくでき、線膨張係数の差異による影響を低減しつつ、半導体スイッチ４１夫々に対応して効率的に半導体スイッチ４１からの熱を放熱板５に伝熱させることができる。
【００５７】
凹部２３を形成する隔壁２４の高さは、バスバー３と放熱板５との所定の絶縁距離となるように設定してあるので、バスバー３と放熱板５との絶縁を確実に担保することができる。
【００５８】
外枠２１の内面２１１と、柱部２２の側面２２１及び隔壁２４の外壁面２４１との間には、第２熱伝導部材６２を設けることによって熱伝導性を向上させ、効率的に回路部品４からの発熱を、放熱板５から放熱することができる。
【００５９】
なお、凹部２３の底面の形状及び大きさは、対応する回路部品４の外周器の形状及び大きさと略同じとなるようにしてあるとしたが、これに限定されない。凹部２３の底面の形状及び大きさは、複数の回路部品４が実装された領域に対応して、その形状及び大きさを設定してもよい。回路部品４が比較的小型の場合、複数の回路部品４に対応した凹部２３を設けることによって、簡易な構造とすることができる。
【００６０】
保持部材２は、外枠２１及び外枠２１内に設けられた柱部２２を有する形態に限定されない。保持部材２は、一面にバスバー３が搭載される矩形板状の基部を有し、基部の他面に凹部２３が形成されている形態であってもよい。この場合、バスバー３は、回路部品４が載置される一面を露出して、保持部材２内に埋め込まれている。基部の他面に形成してある凹部２３は他面を凹ませて形成してもよく、又は他面を基端に、平面視でロの字状となる隔壁を突出して設け、当該ロの字状となる隔壁によって囲むことによって凹部２３を形成するものであってもよい。基部を有することで、保持部材２の剛性を向上させることができる。
【００６１】
放熱板５の形状は、平面視において、保持部材２の形状（外枠２１による外郭形状）と略同じとなるように設定しているとしたが、これに限定されない。放熱板５は、平面視において、保持部材２の外枠よりも大きい形状であってもよい。放熱板５は、例えば電気接続箱等の回路装置の一部として構成される形態を含む。回路部品４が実装され一体化されたバスバー３と保持部材２（基板本体）を、凹部２３が形成されている面を放熱板５の一面に向けて貼付け、当該電気接続箱内に配置するものであってもよい。
【００６２】
図８、図９及び図１０は、回路基板の製造方法の説明図である。実施形態１に係る回路基板１の製造方法について、図８、図９及び図１０に基づき、以下に説明する。
【００６３】
まず、入力バスバー３１、接続バスバー３２及び出力バスバー３３夫々の端縁を対向させ、端縁間の間隔を開けて、この順番で並設する（図８Ａ参照）。そして、接続バスバー３２の他面側から、端子バスバー３４夫々の端子載置部３４１を、接続バスバー３２の対応する切り欠き部３２１夫々に位置合わせする。
【００６４】
次に、このような配置状態となる入力バスバー３１、接続バスバー３２、出力バスバー３３及び端子バスバー３４を、例えば、インサート成型用の金型等の樹脂成型金型の中に配置し、ポリフェニレンスルファイド樹脂等の樹脂を金型に注入する。注入された樹脂は、金型内に形成されている経路に沿って流動し、外枠２１、柱部２２、及び凹部２３を形成する隔壁２４を有する保持部材２が成形される。凹部２３は、実装される回路部品４と平面視で重なり合うように、金型内における樹脂流動経路は設けられている。入力バスバー３１、接続バスバー３２、出力バスバー３３及び端子バスバー３４は、保持部材２と一体化（インサート成型）され（図８Ｂ参照）、回路部品４が実装される面の反対側の面に凹部２３が形成された基板本体が生成される（図８Ｃ参照）。
【００６５】
次に、回路部品４の端子４１１が載置されるバスバー３の領域に、ソルダーペースト等の導電体７を塗布する（図９Ｄ参照）。
【００６６】
次に、塗布したソルダーペースト等の導電体７に回路部品４の端子４１１を位置合わせして、当該端子４１１を導電体７上に載置する（図８Ｄ、図８Ｅ参照）。
【００６７】
次に、回路部品４が載置された状態（図９Ｅ参照）で、一体化された前記複数のバスバー３と前記保持部材２（基板本体）をリフロー炉に投入して加熱し、前記導電体７を溶融させて前記回路部品４の端子４１１と前記導電板とを接合する。
【００６８】
次に、熱伝導部材６１，６２が一面に塗布された放熱板５を、一体化された前記複数のバスバー３と前記保持部材２の前記凹部２３が形成してある面に対向させ、放熱板５の四角と保持部材２の外枠２１の四角とを位置合わせして、貼り付ける（図１０Ｆ、図１０Ｇ参照）。
【００６９】
実装される回路部品４の位置に対応した凹部２３を有する保持部材２を形成すると共に、複数の導電板と保持部材２とを一体化させ、熱伝導部材６１，６２が一面に塗布された放熱板５を、一体化された複数の導電板と保持部材２の凹部２３が形成してある面に貼り付けるという簡易な方法で、凹部２３に熱伝導部材６１，６２が充填された回路基板１を製造することができる。凹部２３は実装される回路部品４と平面視で重なり合うように設けられているので、凹部２３は、回路部品４の大きさ及び形状に応じた比較的小さいサイズとすることができ、回路部品４が発熱した場合、回路基板１を構成する各部位の線膨張係数の影響を小さくすることができ、熱伝導部材６１，６２にポンプアウトが発生することを抑制することができる。
【００７０】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７１】
１  回路基板
２  保持部材
２１  外枠（凸部）
２１１  内面
２２  柱部
２２１  側面
２３  凹部
２４  隔壁
２４１  外壁面
２４２  内壁面
３  バスバー（導電板）
３１  入力バスバー（導電板）
３１１  載置部
３１２  立ち上り部
３１３  延設部
３２  接続バスバー（導電板）
３２１  切り欠き部
３３  出力バスバー（導電板）
３３１  載置部
３３２  立ち上り部
３３３  延設部
３４  端子バスバー（導電板）
３４１  端子載置部
３４２  棒状部
４  回路部品
４１  半導体スイッチ（回路部品）
４１１  端子
４２  チップ部品（回路部品）
５  放熱板
６１  第１熱伝導部材
６２  第２熱伝導部材
７  導電体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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