(57)【要約】【課題】部品点数を低減すると共に積層工程における作業時間の短縮化を図ることができる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】蓄電モジュール１２は、バイポーラ電極３２がセパレータ４０を介して第一方向に積層された積層体３０を有する。セパレータは、バイポーラ電極に対向する対向面に、周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第一領域部４１と、第一領域部の内側の領域である第二領域部４２と、を有する。バイポーラ電極は、セパレータに対向する対向面に、周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第三領域部３２ｄを有する。第一領域部と第三領域部とは、互いに溶着されており、第一領域部の空孔率は、第二領域部の空孔率よりも低く、第一領域部の空孔率は０であるか、又は第一領域部に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成された電極板からなるバイポーラ電極がセパレータを介して第一方向に積層された積層体を有する、蓄電モジュールであって、
前記セパレータは、前記バイポーラ電極に対向する対向面に、周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第一領域部と、前記第一領域部の内側の領域である第二領域部と、を有し、
前記バイポーラ電極は、前記セパレータに対向する対向面に、周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第三領域部を有し、
前記第一領域部と前記第三領域部とは接合されており、
前記第一領域部の空孔率は、前記第二領域部の空孔率よりも低く、前記第一領域部の空孔率は０であるか、又は前記第一領域部に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下である、蓄電モジュール。
【請求項２】
前記バイポーラ電極の前記第三領域部の内側には、活物質が塗工された塗工部が形成されており、前記第三領域部は、前記活物質が塗工されていない未塗工部の全部又は一部の領域に形成されている、請求項１記載の蓄電モジュール。
【請求項３】
前記第一領域部の厚みは、前記第二領域部の厚みよりも大きい、請求項１又は２記載の蓄電モジュール。
【請求項４】
前記第一領域部の前記一方の面及び前記他方の面のそれぞれは、前記第二領域部の前記一方の面及び前記他方の面のそれぞれよりも前記第一方向に沿って突出している、請求項１〜３の何れか一項記載の蓄電モジュール。
【請求項５】
一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成された電極板からなるバイポーラ電極がセパレータを介して第一方向に積層された積層体を有する、蓄電モジュールの製造方法であって、
前記バイポーラ電極と多孔性のシート状のセパレータとを準備する準備工程と、
前記セパレータの周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第一領域部に形成されている空孔を閉塞する閉塞処理を行う閉塞工程と、
前記閉塞工程において閉塞処理された前記セパレータの前記第一領域部と、前記バイポーラ電極の周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第三領域部と、を接合する接合工程と、
前記閉塞工程において閉塞処理された前記セパレータと前記バイポーラ電極を積層する積層工程と、を含み、
前記閉塞工程では、前記第一領域部の空孔率は０であるか、又は前記第一領域部に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下となるように前記閉塞処理を実行する、蓄電モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記準備工程では、熱可塑性樹脂からなる前記セパレータを準備し、
前記閉塞工程では、前記第一領域部を加熱することによって前記空孔を閉塞する、請求項５記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記閉塞工程では、前記第一領域部を被覆することによって前記空孔を閉塞する、
請求項５記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記セパレータの周縁部を前記セパレータの一方の面及び他方の面の少なくともいずれかの面に折り返すことによって前記第一領域部を形成する折返工程を更に含んでいる、請求項５〜７の何れか一項記載の蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えたバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体には、シール用の絶縁性の枠体が設けられ、バイポーラ電極の積層によって形成される側面において電極板の縁部が保持されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５１０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような蓄電モジュールの製造方法では、バイポーラ電極の周縁部にシール性を確保するための絶縁性の枠体を溶着することによってユニットを形成し、当該ユニットをセパレータを介して積層することによって形成される。しかしながら、上記の製造方法では、バイポーラ電極、枠体、及びセパレータとなる部材をそれぞれ準備するので部品点数が多くなる。更に、積層工程においては、バイポーラ電極に溶着された枠体にセパレータが噛み込むことでシール性が低下しないように、枠体に対してセパレータを正確に位置決めする必要がある。このため、積層工程では、作業に時間を要していた。
【０００５】
本発明は、部品点数を低減すると共に積層工程における作業時間の短縮化を図ることができる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る蓄電モジュールは、一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成された電極板からなるバイポーラ電極がセパレータを介して第一方向に積層された積層体を有する、蓄電モジュールであって、セパレータは、バイポーラ電極に対向する対向面に、周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第一領域部と、第一領域部の内側の領域である第二領域部と、を有し、バイポーラ電極は、セパレータに対向する対向面に、周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第三領域部を有し、第一領域部と第三領域部とは接合されており、第一領域部の空孔率は、第二領域部の空孔率よりも低く、第一領域部の空孔率は０であるか、又は第一領域部に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下である。
【０００７】
上記蓄電モジュールでは、バイポーラ電極の周縁部に枠体となる樹脂部材が溶着されるのではなく、セパレータの周縁部である第一領域部がバイポーラ電極の周縁部である第三領域部に直接溶着される。セパレータにおける第一領域部の空孔率は、第二領域部の空孔率よりも低く、第一領域部の空孔率は０であるか、又は第一領域部に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下であるのでセパレータの第一領域部はシール性に優れる。すなわち、セパレータの第一領域部は、従来の枠体の機能を兼ねている。これにより、本発明に係る蓄電モジュールは、従来の枠体となる部材を準備しなくても済むので部品点数を削減できる。更に、積層工程においては、バイポーラ電極に対してセパレータのみを位置決めすればよいので、作業時間の短縮化を図ることができる。
【０００８】
本発明に係る蓄電モジュールでは、バイポーラ電極の第三領域部の内側には、活物質が塗工された塗工部が形成されており、第三領域部は、活物質が塗工されていない未塗工部の全部又は一部の領域に形成されていてもよい。これにより、セパレータの第一領域部は、バイポーラ電極の未塗工部に溶着されるので、シールの信頼性を高めることができる。また、セパレータの第二領域部は、イオンを通過させると共に電解液を保持するための空孔を有しているので、セパレータ本来の機能も有している。
【０００９】
本発明に係る蓄電モジュールでは、第一領域部の厚みは、第二領域部の厚みよりも大きくてもよい。これにより、セパレータの第一領域部は、互いに隣接するバイポーラ電極間の距離を維持するスペーサの役割を兼ねることができる。
【００１０】
本発明に係る蓄電モジュールでは、第一領域部の一方の面及び他方の面のそれぞれは、第二領域部の一方の面及び他方の面のそれぞれよりも第一方向に沿って突出していてもよい。これにより、バイポーラ電極において活物質が塗工される領域に対向するセパレータの第二領域部は、第一領域部に対して凹んだ状態となり、積層時にセパレータと上記活物質とが干渉することがなくなる。
【００１１】
本発明に係る蓄電モジュールの製造方法は、一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成された電極板からなるバイポーラ電極がセパレータを介して第一方向に積層された積層体を有する、蓄電モジュールの製造方法であって、バイポーラ電極と多孔性のシート状のセパレータとを準備する準備工程と、セパレータの周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第一領域部に形成されている空孔を閉塞する閉塞処理を行う閉塞工程と、閉塞工程において閉塞処理されたセパレータの第一領域部と、バイポーラ電極の周縁から内側に向かって所定幅の領域である枠状の第三領域部と、を接合する接合工程と、閉塞工程において閉塞処理されたセパレータとバイポーラ電極を積層する積層工程と、を含み、閉塞工程では、第一領域部の空孔率は０であるか、又は第一領域部に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下となるように閉塞処理を実行する。
【００１２】
この蓄電モジュールの製造方法では、バイポーラ電極の周縁部に枠体となる樹脂部材が溶着されるのではなく、セパレータの周縁部である第一領域部がバイポーラ電極の周縁部である第三領域部に直接溶着される。セパレータにおける第一領域部の空孔率は、第二領域部の空孔率よりも低く、第一領域部の空孔率は０であるか、又は第一領域部に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下であるのでセパレータの第一領域部はシール性に優れる。すなわち、セパレータの第一領域部は、従来の枠体の機能を兼ねている。これにより、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法は、従来の枠体となる部材を準備しなくても済むので部品点数を削減できる。更に、積層工程においては、バイポーラ電極に対してセパレータのみを位置決めすればよいので、作業時間の短縮化を図ることができる。なお、接合工程及び積層工程は、どちらを先に実行してもよい。
【００１３】
本発明に係る蓄電モジュールの製造方法の準備工程では、熱可塑性樹脂からなるセパレータを準備し、閉塞工程では、第一領域部を加熱することによって空孔を閉塞してもよい。この閉塞工程では、第一領域部の空孔を容易に調整することができる。
【００１４】
本発明に係る蓄電モジュールの製造方法の閉塞工程では、第一領域部を被覆することによって空孔を閉塞してもよい。この閉塞工程では、第一領域部の空孔を容易に調整することができる。
【００１５】
本発明に係る蓄電モジュールの製造方法は、セパレータの周縁部をセパレータの一方の面及び他方の面の少なくともいずれかの面に折り返すことによって第一領域部を形成する折返工程を更に含んでいてもよい。この折返工程を採用すれば、容易に第一領域部の厚みを大きくすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、部品点数を低減すると共に積層工程における作業時間の短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。
【図３】図３（ａ）は、図２のバイポーラ電極の一方の面を示す平面図である。図３（ｂ）は、図２のバイポーラ電極の他方の面を示す平面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）に示されるIIIc−IIIc線から見た断面図である。
【図４】図４（ａ）は、図２のセパレータの一方の面を示す平面図である。図４（ｂ）は、（ａ）に示されるIVｂ−IVｂ線から見た断面図である。
【図５】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法を示したフローチャートである。
【図６】図４（ａ）は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図１〜図３、及び図５には、ＸＹＺ直交座標系が示される。
【００１９】
まず、一実施形態に係る蓄電モジュールの構成について説明する。図１に示される蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電モジュール１２の例には、ニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、電気二重層キャパシタ、全固体電池が含まれる。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００２０】
複数の蓄電モジュール１２は、金属板等の導電体１４を介して積層されて配列体１１を形成している。導電体１４は、互いに隣接する蓄電モジュール１２，１２の間に配置される一つの金属体であり、互いに隣接する蓄電モジュール１２，１２の両方に接触させた状態で配置される。導電体１４は、例えば、アルミニウム等の金属材料により形成されている。導電体１４は、積層方向（第一方向・Ｚ方向）から見たとき、蓄電モジュール１２及び導電体１４は、例えば、矩形形状を有する。積層方向から見たとき、導電体１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。言い換えれば、導電体１４は、積層方向から見たときに蓄電モジュール１２が配置される領域内に配置されている。導電体１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向に直列に接続される。
【００２１】
導電体１４は、蓄電モジュール１２の積層方向において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置される。すなわち、導電体１４は、積層方向において、配列体１１の両端にも配置されている。積層方向において、一端に位置する導電体１４には取出部２４が接続されており、他端に位置する導電体１４には取出部２６が接続されている。取出部２４は、接続される導電体１４と一体であってもよい。取出部２６は、接続される導電体１４と一体であってもよい。取出部２４及び取出部２６は、積層方向に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの取出部２４及び取出部２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。
【００２２】
導電体１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能する。具体的には、導電体１４は、蓄電モジュール１２における導電体１４との接触面１２ａよりも高い熱伝導性を有している。また、導電体１４の内部には、積層方向に交差する方向（Ｙ方向）に延在する貫通孔１４ａが設けられている。貫通孔１４ａは、導電体１４において互いに対向する一方の側面から他方の側面まで連通する。貫通孔１４ａは、積層方向及び積層方向に交差する方向（Ｘ方向）に配列されている。このような貫通孔１４ａに空気等の気体の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２において発生する熱を効率的に外部に放出できる。導電体１４のサイズ、導電体１４の材質、貫通孔１４ａのサイズ、及び貫通孔１４ａの数等は、例えば、蓄電装置１０の温度が５０℃を超えないように適宜調整される。蓄電モジュール１２に、貫通孔１４ａに空気を積極的に流通（循環）させる装置を設けても良い。
【００２３】
蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電体１４を積層方向に拘束する拘束部材１５を備え得る。拘束部材１５は、一対の拘束プレート１６，１７と、拘束プレート１６，１７同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）と、を備える。各拘束プレート１６，１７と導電体１４との間には、例えば、樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置される。各拘束プレート１６，１７は、例えば、鉄等の金属によって構成されている。
【００２４】
積層方向から見たとき、各拘束プレート１６，１７及び絶縁フィルム２２は、例えば、矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は、導電体１４よりも大きくなっており、各拘束プレート１６，１７は、蓄電モジュール１２よりも大きくなっている。積層方向から見たとき、拘束プレート１６の縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔１６ａが蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向から見たとき、拘束プレート１７の縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔１７ａが蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。積層方向から見たときに各拘束プレート１６，１７が矩形形状を有している場合、挿通孔１６ａ及び挿通孔１７ａは、拘束プレート１６，１７の角部に位置する。
【００２５】
一方の拘束プレート１６は、取出部２６に接続された導電体１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１７は、取出部２４に接続された導電体１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば、一方の拘束プレート１６側から他方の拘束プレート１７側に向かって挿通孔１６ａに通され、他方の拘束プレート１７から突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電体１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向に拘束荷重が付加される。
【００２６】
図２に示されるように、蓄電モジュール１２は、複数のバイポーラ電極３２が積層された積層体３０を備える。バイポーラ電極３２の積層方向から見たとき、積層体３０は、例えば、矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。
【００２７】
バイポーラ電極３２は、電極板３４と、電極板３４の一方の面３４ｂに設けられた正極３６と、電極板３４の他方の面３４ｃに設けられた負極３８と、を含む。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。
【００２８】
図３（ａ）〜図３（ｃ）に示されるように、バイポーラ電極３２においてセパレータ４０に対向する対向面（一方の面３２ｂ及び他方の面３２ｃ）は、バイポーラ電極３２の周縁３２ａから内側に向かって所定幅の領域である枠状の第三領域部３２ｄを有している。バイポーラ電極３２の第三領域部３２ｄの内側には、活物質が塗工された塗工部（正極３６及び負極３８）が形成されており、第三領域部３２ｄは、活物質が塗工されていない未塗工部の一部の領域に形成されている。なお、第三領域部３２ｄは、活物質が塗工されていない未塗工部の全部の領域に形成されてもよい。
【００２９】
図２に示されるように、積層方向において、積層体３０の一端には、内側面に負極３８が配置された電極板３４が配置され、他端には、内側面に正極３６が配置された電極板３４が配置される。電極板３４の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。電極板３４の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これらの電極板３４はそれぞれ隣り合う導電体１４（図１参照）に接続される。
【００３０】
セパレータ４０は、例えば、シート状に形成されている。セパレータ４０を形成する材料の例には、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布及び不織布等が含まれる。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されていてもよい。
【００３１】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるように、セパレータ４０は、バイポーラ電極３２に対向する対向面（一方の面４０ｂ及び他方の面４０ｃ）において、周縁４０ａから内側に向かって所定幅の領域である枠状の第一領域部４１と、第一領域部４１の内側の領域である第二領域部４２と、を有している。第一領域部４１の空孔率は、第二領域部４２の空孔率よりも低い。第一領域部４１の空孔率は０（すなわち、空孔がない）であるか、又は第一領域部４１に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下である。第一領域部４１に形成される空孔は、電解液が第一領域部４１を通り抜けできないように空孔率又は口径が適宜設定される。
【００３２】
セパレータ４０の第一領域部４１の厚みｔ１は、第二領域部４２の厚みｔ２よりも大きい。第一領域部４１の厚みｔ１の例は、１００μｍ〜３００μｍであり、第二領域部４２の厚みｔ２の例は、５０μｍ〜２００μｍである。また、セパレータ４０の第一領域部４１における一方の面４０ｂ及び他方の面４０ｃのそれぞれは、第二領域部４２の一方の面４０ｂ及び他方の面４０ｃのそれぞれよりもＺ方向（積層方向）に突出している。その突出量の例は、５０μｍ〜１００μｍである。なお、上述したようなセパレータ４０の製造方法については、後段にて説明する。図２に示されるように、セパレータ４０の第一領域部４１とバイポーラ電極３２の第三領域部３２ｄとは、互いに接合されている。
【００３３】
蓄電モジュール１２は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在する積層体３０の側面３０ａにおいて電極板３４の周縁３４ａを保持する枠体５０を備える。枠体５０は、積層体３０の側面３０ａを取り囲むように構成されている。枠体５０の外周面である側面５０ａは、バイポーラ電極３２の積層方向から見たとき、例えば、矩形形状を有している。この場合、側面５０ａは四つの矩形面から構成される。枠体５０は、セパレータ４０の第一領域部４１から形成され、電極板３４の周縁３４ａを保持する第一樹脂部５２と、積層方向から見たときに第一樹脂部５２の周囲に設けられる第二樹脂部５４とを備え得る。
【００３４】
枠体５０の内壁を構成する第一樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の一方の面３４ｂ（正極３６が形成される面）から周縁３４ａにおける電極板３４の端面にわたって設けられている。バイポーラ電極３２の積層方向から見たとき、各第一樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁３４ａ全周にわたって設けられている。隣り合う第一樹脂部５２同士は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の他方の面３４ｃ（負極３８が形成される面）の外側に延在する面において溶着している。その結果、第一樹脂部５２には、各バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁３４ａが埋没して保持されている。各バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁３４ａと同様に、積層体３０の両端に配置された電極板３４の周縁３４ａも第一樹脂部５２に埋没した状態で保持されている。
【００３５】
枠体５０の外壁を構成する第二樹脂部５４は、バイポーラ電極３２の積層方向において積層体３０の全長にわたって延在する筒状部である。第二樹脂部５４は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在する第一樹脂部５２の外側面を覆っている。第二樹脂部５４は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在する内側面において第一樹脂部５２の外側面に溶着されている。第二樹脂部５４の樹脂材料の例には、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、及び変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が含まれる。
【００３６】
電極板３４は、例えば、ニッケルからなる矩形の金属箔である。上述したとおり、電極板３４の周縁３４ａは、正極活物質及び負極活物質の塗工されない未塗工領域（未塗工部）となっており、当該未塗工領域が枠体５０の内壁を構成する第一樹脂部５２に埋没して保持される領域となっている。すなわち、バイポーラ電極３２の第三領域部３２ｄの一部は、セパレータ４０の第一領域部４１に埋没して保持される領域となっている。正極３６を構成する正極活物質の例には、水酸化ニッケルが含まれる。負極３８を構成する負極活物質の例には、水素吸蔵合金が含まれる。電極板３４の他方の面３４ｃにおける負極３８の形成領域は、電極板３４の一方の面３４ｂにおける正極３６の形成領域に対して一回り大きくなっている。なお、電極板３４は、例えば、導電性ゴム等の導電性樹脂から形成されてもよい。
【００３７】
蓄電モジュール１２の枠体５０は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在する側面５０ａを有する。側面５０ａはバイポーラ電極３２の積層方向から見て外側に位置する面である。よって、第二樹脂部５４が枠体５０の側面５０ａを有することになる。枠体５０の側面５０ａには、枠体５０内に電解液を注入するための注液口（不図示）が設けられている。注液口は、電解液の注入後にシール材（不図示）によって封止される。注液口の形状の例には、矩形及び円形等が含まれる。
【００３８】
次に、図５に示される蓄電モジュール１２の製造方法の一例を説明する。蓄電モジュール１２の製造方法は、準備工程Ｓ１と、折返工程Ｓ２と、閉塞工程Ｓ３と、接合工程Ｓ４と、積層工程Ｓ５と、を含んでいる。以下、各工程について詳細に説明する。
【００３９】
準備工程Ｓ１は、一方の面３２ｂに正極３６が形成され、他方の面３２ｃに負極３８が形成された電極板３４からなるバイポーラ電極３２と、熱可塑性樹脂からなり、多孔性のシート状のセパレータ４０とを準備する。なお、この時点のセパレータ４０には、上述の第一領域部４１は形成されていない。すなわち、セパレータ４０の全体が空孔を有し、電解液を透過させ得る。
【００４０】
折返工程Ｓ２は、セパレータ４０の第一領域部４１を一方の面４０ｂ及び他方の面４０ｃに折り返す。具体的には、まず、図６（ａ）に示されるように、セパレータ４０の四隅４９を切り取る。次に、図６（ｂ）に示されるように、セパレータ４０の周縁部４０ｄを他方の面４０ｃにおいて四回折り返し、引き続き、一方の面４０ｂにおいて四回折り返す。このような折返処理は、図６（ａ）に示される四つのセパレータ４０の周縁部４０ｄにおいて実施される。
【００４１】
閉塞工程Ｓ３は、セパレータ４０の周縁４０ａから内側に向かって所定幅の領域である枠状の第一領域部４１となる領域に形成されている空孔を閉塞する。第一領域部４１となる領域とは、図６（ｂ）に示されるセパレータ４０の周縁部４０ｄが一方の面４０ｂ及び他方の面４０ｃに折り返されている部分である。本実施形態では、図６（ｂ）に示されるように、当該折り返されている部分をプレス機６０によって加熱しながら圧縮することによって空孔を閉塞する。このとき、第一領域部４１の空孔率が、第二領域部４２の空孔率よりも低く、第一領域部４１の空孔率は０（すなわち、空孔がない）であるか、又は第一領域部４１に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下となるように、プレス機６０の温度又は加圧量が調整される。これにより、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるような、セパレータ４０が製造される。
【００４２】
接合工程Ｓ４は、閉塞工程Ｓ３において閉塞処理されたセパレータ４０の第一領域部４１と、バイポーラ電極３２の第三領域部３２ｄと、を互いに接合する。セパレータ４０とバイポーラ電極３２との接合は、例えば、熱板溶着、レーザ透過溶着、及び超音波溶着等により行われる。
【００４３】
積層工程Ｓ５は、閉塞工程Ｓ３において閉塞処理されたセパレータ４０を介してバイポーラ電極３２を積層する。本実施形態では、接合工程Ｓ４においてセパレータ４０が溶着されたバイポーラ電極３２のユニットを積層する。積層されたバイポーラ電極３２のユニットは、セパレータ４０の第一領域部４１同士が互いに溶着される。具体的には、一方のユニットのバイポーラ電極３２の第三領域部３２ｄと、他方のユニットのセパレータ４０の第一領域部４１とが、熱板溶着、レーザ透過溶着、又は超音波溶着等によって接合される。次に、第二樹脂部５４を、例えば、射出成形等により形成する。第二樹脂部５４は、第一樹脂部５２の周縁部にモールドを設置し、当該モールド内に流動性を有する第二樹脂部５４の樹脂材料を流し込むことによって形成される。これにより、図２に示されるように、第一樹脂部５２及び第二樹脂部５４を有する枠体５０が形成される。
【００４４】
上記実施形態の蓄電モジュール１２及び蓄電モジュール１２の製造方法では、バイポーラ電極３２の周縁部に枠体となる樹脂部材が溶着されるのではなく、セパレータ４０の周縁部である第一領域部４１がバイポーラ電極３２の周縁部である第三領域部３２ｄに直接溶着される。図４（ａ）に示されるセパレータ４０における第一領域部４１の空孔率は、第二領域部４２の空孔率よりも低く、第一領域部４１の空孔率は０であるか、又は第一領域部４１に形成されている空孔の口径が０以上１μｍ以下である。これにより、セパレータ４０の第一領域部４１はシール性に優れる。すなわち、セパレータ４０の第一領域部４１は、従来の枠体の機能を兼ねている。これにより、上記実施形態の蓄電モジュール１２及び蓄電モジュール１２の製造方法では、従来の枠体となる部材を準備しなくても済むので部品点数を削減できる。更に、積層工程Ｓ５においては、バイポーラ電極３２に対してセパレータ４０のみを位置決めすればよいので、作業時間の短縮化を図ることができる。
【００４５】
上記実施形態の蓄電モジュール１２及び蓄電モジュール１２の製造方法では、バイポーラ電極３２の第三領域部３２ｄが、活物質が塗工されていない未塗工部の全部又は一部の領域に形成されている。これにより、セパレータ４０の第一領域部４１は、バイポーラ電極３２の未塗工部に溶着されるので、シールの信頼性を高めることができる。
【００４６】
上記実施形態の蓄電モジュール１２及び蓄電モジュール１２の製造方法では、セパレータ４０の第一領域部４１の厚みｔ１が、第二領域部４２の厚みｔ２よりも大きく形成される。これにより、第一領域部４１は、互いに隣接するバイポーラ電極３２間の距離を維持するスペーサの役割を兼ねることができる。
【００４７】
上記実施形態の蓄電モジュール１２及び蓄電モジュール１２の製造方法では、セパレータ４０の第一領域部４１における一方の面４０ｂ及び他方の面４０ｃのそれぞれが、第二領域部４２の一方の面４０ｂ及び他方の面４０ｃのそれぞれよりもＺ方向に突出するように形成される。これにより、バイポーラ電極３２において活物質が塗工される領域に対向するセパレータ４０の第二領域部４２は、第一領域部４１に対して凹んだ状態となり、積層時にセパレータ４０と上記活物質とが積層方向において干渉することがなくなる。この結果、正極３６及び負極３８が欠損することによって性能が低下することを防止できる。
【００４８】
上記実施形態の蓄電モジュール１２の製造方法では、準備工程Ｓ１において熱可塑性樹脂からなるセパレータ４０を準備し、閉塞工程Ｓ３において第一領域部４１を加熱することによって空孔を閉塞している。これにより、第一領域部４１の空孔を容易に調整することができる。
【００４９】
上記実施形態の蓄電モジュール１２の製造方法では、図６（ｂ）に示されるように、セパレータ４０の周縁部４０ｄを一方の面４０ｂ及び他方の面４０ｃに折り返すことによって第一領域部４１を形成する折返工程Ｓ２を更に含んでいる。この折返工程Ｓ２によって、容易に第一領域部４１の厚みｔ１を大きくすることができる。
【００５０】
以上、一実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００５１】
上記実施形態では、セパレータ４０の周縁部４０ｄを折り返す折返工程Ｓ２を実施する例を挙げて説明したが、この工程は省略してもよい。また、上記実施形態では、セパレータ４０の一方の面４０ｂ及び他方の面４０ｃに周縁部４０ｄを折り返す例を挙げて説明したが、一方の面４０ｂ又は他方の面４０ｃの一方にのみ折り返してもよい。
【００５２】
上記実施形態及び変形例では、セパレータ４０の第一領域部４１を加熱しながら圧縮することによって空孔を閉塞する例を挙げて説明したが、この方法（工程）に代えて、第一領域部４１を被覆することによって空孔を閉塞してもよい。この場合、熱可塑性樹脂だけでなく熱硬化性樹脂の空孔を閉塞することも可能である。被覆する材料の例には、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びポリスチレン等が含まれる。
【００５３】
上記実施形態及び変形例では、セパレータ４０の第一領域部４１が第二領域部４２からＺ方向の両方に突出するように形成されている例を挙げて説明したが、一方にのみ突出するように形成してもよい。
【００５４】
また、上記実施形態及び変形例では、蓄電装置１０がニッケル水素二次電池の例を挙げて説明したが、リチウムイオン二次電池であってもよい。この場合、正極活物質は、例えば複合酸化物、金属リチウム、硫黄等である。負極活物質は、例えば黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、ＳｉＯｘ（０．５≦ｘ≦１．５）等の金属酸化物、ホウ素添加炭素等である。電極板は、ステンレススチール箔等を用いることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０…蓄電装置、１２…蓄電モジュール、３２…バイポーラ電極、３２ａ…周縁、３２ｂ…一方の面、３２ｃ…他方の面、３２ｄ…第三領域部、３４…電極板、３６…正極、３８…負極、４０…セパレータ、４０ａ…周縁、４０ｂ…一方の面、４０ｃ…他方の面、４０ｄ…周縁部、４１…第一領域部、４２…第二領域部、５０…枠体、５２…第一樹脂部、５４…第二樹脂部、Ｓ１…準備工程、Ｓ２…折返工程、Ｓ３…閉塞工程、Ｓ４…接合工程、Ｓ５…積層工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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