(57)【要約】【課題】導電性インクを利用して電子部品側と基板側との間の配線の信頼性を高めること。【解決手段】基板と、前記基板に形成され、基板表面に沿った第１方向に延在する溝と、側部にリード端子を有し、前記リード端子が前記溝を少なくとも部分的に覆う態様で前記基板に実装される電子部品と、前記溝内に充填される導電性インクの硬化物を含み、前記リード端子における前記基板に近い側の表面に接合する配線部とを含む、配線構造が開示される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成され、基板表面に沿った第１方向に延在する溝と、
側部にリード端子を有し、前記リード端子が前記溝を少なくとも部分的に覆う態様で前記基板に実装される電子部品と、
前記溝内に充填される導電性インクの硬化物を含み、前記リード端子における前記基板に近い側の表面に接合する配線部とを含む、配線構造。
【請求項２】
前記溝は、前記基板表面に垂直な第２方向に視て、前記リード端子に重ならない位置まで延在する、請求項１に記載の配線構造。
【請求項３】
前記リード端子は、前記第１方向に延在し、
前記溝は、前記第１方向で前記リード端子よりも前記電子部品から遠い位置まで延在する、請求項２に記載の配線構造。
【請求項４】
前記電子部品は、前記第１方向に交差しかつ前記基板表面に沿った第３方向に、複数並んだ前記リード端子を有し、
前記溝は、複数の前記リード端子のそれぞれが少なくとも１本を少なくとも部分的に覆いかつ２つ以上の前記リード端子により同時に覆われない態様で、複数本形成される、請求項３に記載の配線構造。
【請求項５】
前記電子部品は、前記第１方向に交差しかつ前記基板表面に沿った第３方向に、複数並んだ前記リード端子を有し、
前記溝は、前記リード端子よりも前記第３方向の幅が小さい態様で、複数本形成され、
複数本の前記溝のうちの少なくとも１本は、前記第３方向の全幅にわたり前記リード端子により覆われる、請求項４に記載の配線構造。
【請求項６】
前記第３方向で前記リード端子のそれぞれの両側に、前記第２方向と前記第１方向とに延在する壁部を更に含み、
前記配線部は、前記第３方向で前記壁部間に充填される導電性インクの硬化物を更に含み、前記リード端子における前記第３方向の側面に更に接合する、請求項４又は５に記載の配線構造。
【請求項７】
前記第２方向で前記基板表面からの前記壁部の高さは、前記第２方向での前記リード端子の厚みよりも大きく、
前記配線部は、前記リード端子における前記基板に遠い側の表面に更に接合する、請求項６に記載の配線構造。
【請求項８】
前記溝は、前記基板表面に凹設される、請求項１〜７のうちのいずれか１項に記載の配線構造。
【請求項９】
前記溝は、前記基板表面に設けられ前記第１方向に延在する複数の凸条により形成される、請求項１〜７のうちのいずれか１項に記載の配線構造。
【請求項１０】
基板表面に沿った第１方向に延在する溝を有する基板を用意し、
側部にリード端子を有するチップ形態の電子部品を、前記リード端子が前記溝を少なくとも部分的に覆う態様で前記基板に実装し、
前記溝内を導電性インクで満たすことを含む、配線構造の製造方法。
【請求項１１】
前記第１方向に交差しかつ前記基板表面に沿った第３方向で、前記リード端子の両側に、前記基板表面に垂直な第２方向と前記第１方向とに延在する壁部を形成することを更に含み、
前記溝内を導電性インクで満たすことは、前記第３方向で前記壁部間を前記導電性インクで満たすことを含む、請求項１０に記載の配線構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半田や導電性接着剤を用いて電子部品のリード端子を、基板側の電極に接合する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平4-192596号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術では、導電性インクを利用して電子部品側と基板側との間の配線の信頼性を高めることが難しい。導電性インクは、半田や導電性接着剤に比べて粘度が低いので、硬化後に電子部品のリード端子での接合強度（密着力）や接合面積を効率的に増加することが難しい。接合強度や接合面積が不足すると、断線や抵抗増加の可能性が生じ、配線の信頼性が低くなり得る。
【０００５】
そこで、１つの側面では、本発明は、導電性インクを利用して電子部品側と基板側との間の配線の信頼性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの側面では、基板と、
前記基板に形成され、基板表面に沿った第１方向に延在する溝と、
側部にリード端子を有し、前記リード端子が前記溝を少なくとも部分的に覆う態様で前記基板に実装される電子部品と、
前記溝内に充填される導電性インクの硬化物を含み、前記リード端子における前記基板に近い側の表面に接合する配線部とを含む、配線構造が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面では、本発明によれば、導電性インクを利用して電子部品側と基板側との間の配線の信頼性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１による配線構造を示す上面図である。
【図２】図１のラインＡ１−Ａ１に沿った断面図である。
【図３】基板の単品状態を示す上面図である。
【図４】図３のラインＡ２−Ａ２に沿った断面図である。
【図５】電子部品が配置された状態の基板を示す上面図である。
【図６】図５のラインＡ３−Ａ３に沿った断面図である。
【図７】比較例の説明図である。
【図８】配線構造の製造方法の流れを示す概略フローチャートである。
【図９】ステップＳ００４に係る製造途中の配線構造の状態を示す上面図である。
【図１０】図９のラインＡ４−Ａ４に沿った断面図である。
【図１１】ステップＳ００５に係る製造途中の配線構造の状態を示す上面図である。
【図１２】実施例２による配線構造を示す上面図である。
【図１３】図１２のラインＡ６−Ａ６に沿った断面図である。
【図１４】基板の単品状態を示す上面図である。
【図１５】図１４のラインＡ７−Ａ７に沿った断面図である。
【図１６】電子部品が配置された状態の基板を示す上面図である。
【図１７】図１６のラインＡ８−Ａ８に沿った断面図である。
【図１８】ステップＳ００４に係る製造途中の配線構造の状態を示す上面図である。
【図１９】図１８のラインＡ９−Ａ９に沿った断面図である。
【図２０】ステップＳ００５に係る製造途中の配線構造の状態を示す上面図である。
【図２１】変形例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
【００１０】
［実施例１］
図１は、実施例１による配線構造１を示す上面図である。図１には、互いに直交する３方向であるＸ方向（第３方向の一例）、Ｙ方向（第１方向の一例）、及びＺ方向（第２方向の一例）が定義されている。図１には、配線構造１の中心Ｏが示されている。以下では、特に言及しない限り、「外側」とは中心Ｏから離れる側を意味する。また、Ｚ方向の正側を「上側」として説明を行う。但し、実装時の配線構造１の向きは任意である。図２は、図１のラインＡ１−Ａ１に沿った断面図である。図３は、基板１０の単品状態を示す上面図である。図４は、図３のラインＡ２−Ａ２に沿った断面図である。図５は、電子部品２０が配置された状態の基板１０を示す上面図である。図６は、図５のラインＡ３−Ａ３に沿った断面図である。
【００１１】
配線構造１は、任意の電子機器に適用できる。電子機器は、携帯型や固定型であってもよい。携帯型の電子機器は、スマートフォンや、携帯電話、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、タブレットのような携帯型情報端末、携帯ゲーム機、携帯音楽プレーヤ、腕時計型のウェアラブル端末等であってもよい。固定型の電子機器は、ＰＣや車載機器、サーバ、基地局装置等であってもよい。
【００１２】
配線構造１は、基板１０と、溝１２と、壁部１４と、電子部品２０と、配線４０とを含む。実施例１では、一例として、配線構造１は、中心Ｏを通るＸＺ平面に関して対称の形態である。但し、変形例では、配線構造１は、中心Ｏを通るＸＺ平面に関して非対称の形態であってもよい。
【００１３】
基板１０は、例えばソリッド型のプリント基板やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）等であってよい。また、基板１０は、単層の基板であってもよいし、複数層を有する多層基板であってもよい。
【００１４】
溝１２は、基板１０に形成される。溝１２は、基板１０の表面に沿ったＹ方向に延在する。溝１２は、後述の導電性インクが塗布されることで、導電性インクで満たされる。例えば、塗布された導電性インクは、溝１２による毛細管現象によって、溝１２のＹ方向の全体に行きわる。溝１２は、溝１２内に満たされる導電性インクと協動して、電子部品２０のリード端子２２（溝１２を覆うリード端子２２）の下面に接合する導体部４１１を形成する機能を有する。以下、この機能を、「リード端子２２の下面に対する接合導体形成機能」とも称する。
【００１５】
溝１２は、電子部品２０のリード端子２２により覆われる態様で設けられる。この際、溝１２は、好ましくは、リード端子２２の下面に対する接合導体形成機能を高めるために、電子部品２０の複数のリード端子２２のそれぞれが少なくとも１本を覆う関係で、複数本形成される。この場合、任意の一のリード端子２２に対して、溝１２によるリード端子２２の下面に対する接合導体形成機能が実現される。実施例１では、一例として、中心Ｏを挟んでＹ方向の両側に、６本の溝１２が形成される。尚、中心Ｏを挟んでＹ方向の両側のそれぞれの６本の溝１２は、Ｙ方向で、互いに分離している。
【００１６】
また、溝１２は、好ましくは、２つ以上のリード端子２２により同時に覆われない態様で、複数本形成される。２つ以上のリード端子２２により同時に覆われると、リード端子２２の下面に対する接合導体形成機能によって、当該２つ以上のリード端子２２が導通するためである。但し、２つ以上のリード端子２２を敢えて導通させたい用途では、溝１２は、２つ以上のリード端子２２により同時に覆われる態様で、複数本形成されてもよい。
【００１７】
尚、溝１２が複数本形成される場合、リード端子２２により覆われるものは、複数本の溝１２のうちの一部だけであってもよい。
【００１８】
溝１２は、好ましくは、Ｙ方向でリード端子２２よりも電子部品２０から遠い位置まで延在する。即ち、溝１２は、Ｚ方向に視て、Ｙ方向の内側ではリード端子２２と重なり、Ｙ方向の外側ではリード端子２２と重ならない。この場合、溝１２内への導電性インクの導入が容易となる。即ち、電子部品２０を配置した後に、リード端子２２の外側（Ｙ方向の外側）から導電性インクを塗布できるので、作業性が良好である。尚、溝１２におけるＺ方向に視てリード端子２２と重なる部分は、例えば、毛細管現象によって導電性インクで満たされる。
【００１９】
溝１２は、好ましくは、リード端子２２よりもＸ方向の幅が有意に小さい。例えばリード端子２２のＸ方向の幅が300μmであるとき、リード端子２２のＸ方向の幅は50μm程度であってよい。特に、溝１２は、好ましくは、毛細管現象でＹ方向の全体にわたり導電性インクが満たされるような寸法で形成される。溝１２のＹ方向の全体にわたり導電性インクが満たされると、リード端子２２の下面全体に確実に導電性インクが接することができる。この結果、リード端子２２の下面に対する接合導体形成機能を高めることができる。
【００２０】
実施例１では、一例として、溝１２は、図３及び図４に示すように、基板１０の表面に設けられＹ方向に延在する複数の凸条（一定の長さにわたる連続した凸部）８０により形成される。Ｘ方向での凸条８０間のピッチは、溝のＸ方向の幅を決める。例えば、Ｘ方向での凸条８０間のピッチは、100μmであってよい。凸条８０は、絶縁体により形成される。凸条８０は、例えば樹脂により形成されてもよい。この場合、例えば、凸条８０は、インクジェット印刷法にて樹脂インクの塗布及びＵＶ（Ultraviolet）照射による硬化を行うことで形成できる。樹脂インクについては硬化後に絶縁性のあるものであればよく、熱による硬化するものを用いてもよい。
【００２１】
凸条８０の高さは、即ち溝１２の深さは、好ましくは、第２配線部４２（リード端子２２との接合部よりも外側の配線部）の膜厚以上である。例えば、凸条８０の高さは、3μm程度であってよい。
【００２２】
壁部１４は、図２に示すように、Ｘ方向でリード端子２２のそれぞれの両側に設けられる。壁部１４は、Ｚ方向（基板１０の表面に垂直な方向）とＹ方向とに延在する。壁部１４は、絶縁体により形成される。例えば樹脂により形成されてもよい。この場合、例えば、壁部１４は、インクジェット印刷法にて樹脂インクの塗布及びＵＶ照射による硬化を行うことで形成できる。壁部１４のＸ方向の幅は、溝１２のＸ方向の幅と略同様であってよい。
【００２３】
Ｘ方向で壁部１４間は、後述の導電性インクが塗布され、導電性インクで満たされる。例えば、Ｘ方向で壁部１４間は、Ｙ方向の全体にわたり導電性インクが満たされる。この際、壁部１４は、比較的粘度の低い導電性インクがＸ方向に拡がらないように塞き止める。壁部１４は、Ｘ方向で壁部１４間に満たされる導電性インクと協動して、Ｘ方向で壁部１４間に位置する電子部品２０のリード端子２２の側面に接合する導体部４１２を形成する機能を有する。以下、この機能を、「リード端子２２の側面に対する接合導体形成機能」とも称する。
【００２４】
壁部１４の高さは、好ましくは、リード端子２２の側面に対する接合導体形成機能を高めるために、第２配線部４２の膜厚よりも有意に大きい。
【００２５】
壁部１４の高さは、好ましくは、図２に示すように、リード端子２２の上側表面の高さ（即ちリード端子２２の厚み）よりも有意に高い。この場合、壁部１４は、Ｘ方向で壁部１４間に満たされる導電性インクと協動して、Ｘ方向で壁部１４間に位置する電子部品２０のリード端子２２の上面に接合する導体部４１３を形成する機能を有する。以下、この機能を、「リード端子２２の上面に対する接合導体形成機能」とも称する。
【００２６】
壁部１４は、好ましくは、リード端子２２の側面及び上面に対する接合導体形成機能がＹ方向でリード端子２２全体に対して実現されるように、Ｙ方向でリード端子２２と同じ位置又はリード端子２２よりも外側まで延在する。
【００２７】
電子部品２０は、例えばチップ形態である。電子部品２０は、例えばＩＣ（Integrated Circuit）チップである。電子部品２０は、Ｙ方向の側部にリード端子２２（端子）を有する。リード端子２２の数や配置は任意である。リード端子２２は、Ｙ方向に延在する。実施例１では、一例として、電子部品２０は、Ｙ方向の両側に３つずつ、計６つのリード端子２２を有する。
【００２８】
電子部品２０は、リード端子２２が溝１２を少なくとも部分的に覆う態様で基板１０に実装される。実施例１では、一例として、電子部品２０は、リード端子２２が溝１２のＸ方向の全体を覆う態様で基板１０に実装される。即ち、溝１２のそれぞれは、Ｘ方向の全幅にわたりリード端子２２により覆われる。但し、変形例では、電子部品２０は、溝１２のＸ方向の一部の範囲がリード端子２２に覆われかつＸ方向の他の範囲が上側に開口する態様で、基板１０に実装されてもよい（図２１参照）。
【００２９】
配線４０は、電子部品２０への導電性インク（金属インク）による配線である。例えば、配線４０は、インクジェット印刷法により形成される。導電性インクに含まれる金属の種類としては例えば銅や銀になる。従って、配線４０は、導電性インクの硬化物からなる。尚、導電性インクの粘度については10〜30mPa・sであってよく、より好ましくは、10〜20mPa・sである。
【００３０】
配線４０は、第１配線部４１（配線部の一例）と、第２配線部４２とを含む。
【００３１】
第１配線部４１は、Ｙ方向でのリード端子２２の延在範囲内に延在する。例えば、第１配線部４１は、少なくともリード端子２２の端部（基板１０に面接触する部位）の延在範囲に対して、形成される。第１配線部４１は、リード端子２２に接合することで、電子部品２０への導電性インクの配線４０の一部を形成する。
【００３２】
第１配線部４１は、上述のように、導体部４１１乃至４１３からなる（図２参照）。尚、変形例では、第１配線部４１は、導体部４１１のみからなってもよいし、導体部４１１及び導体部４１２のみからなってもよい。例えば、第１配線部４１が導体部４１１のみからなる場合、リード端子２２及び第１配線部４１に接合する半田等が更に形成されてもよい。
【００３３】
第２配線部４２は、導電性インクによる配線である。第２配線部４２は、第１配線部４１に繋がる。第２配線部４２は、第１配線部４１に繋がることで、電子部品２０への導電性インクの配線４０の他の一部を形成する。第２配線部４２は、第１配線部４１と一体的に形成される。但し、変形例では、第２配線部４２は、第１配線部４１とは別の形成されてもよい。第２配線部４２は、別の電子部品（図示せず）との電気的な接続のために利用されてよい。
【００３４】
次に、図２及び図７を対比して、実施例１の効果について説明する。
【００３５】
図７は、比較例の説明図であり、比較例による配線構造のリード端子２２を通る断面図である。尚、図７に示す比較例は、公知技術に基づくものではない。
【００３６】
比較例は、実施例１に対して、溝１２が形成されない点が異なる。従って、比較例では、凸条８０が設けられない。比較例では、溝１２が形成されないため、電導性インクによる配線部は、リード端子２２の側面に接合する導体部４１２Ａと、リード端子２２の上面に接合する導体部４１３Ａとからなる。
【００３７】
これに対して、実施例１によれば、上述のように、第１配線部４１は、リード端子２２の側面及び上面に接合する導体部４１２、４１３のみならず、リード端子２２の下面（リード端子２２における基板１０に近い側の表面）に接合する導体部４１１をも含む。これにより、実施例１によれば、リード端子２２の下面に接合する導体部４１１を含む分だけ、電子部品２０のリード端子２２での接合強度や接合面積を増加できる。この結果、導電性インクを利用して電子部品２０側と基板１０側との間の配線４０の信頼性を高めることができる。
【００３８】
ところで、インクジェット印刷の場合には半田に比べてインク塗布量を多くするのが難しい。これは、導電性インクは粘度が低い為に、リード端子との接着用にインク塗布量を増やすと、周囲に流れ出やすくなるためである。導電性インクが所望の範囲外に流れ出ると、リード端子間のショート等の不都合が生じうる。
【００３９】
この点、実施例１によれば、リード端子２２の下面（リード端子２２における基板１０に近い側の表面）に接合する導体部４１１を備えるので、インク塗布量を過度に多くしなくても、リード端子２２の下面に電気的に接続する導体部４１１を形成できる。また、更に壁部１４を設ける場合には、導電性インクがＸ方向で所望の範囲（即ち壁部１４間の範囲）外に流れ出ることを防止できる。これにより、第１配線部４１の高さを増加できるので、リード端子２２と第１配線部４１との間、即ち電子部品２０側と基板１０側との間の接合強度や接合面積を確実に増加させることができる。また、接合面積が増加することで、第１配線部４１での電気抵抗も低減できる。
【００４０】
次に、図８とともに、図１乃至図６、及び図９以降を参照して、実施例１による配線構造１の製造方法について説明する。
【００４１】
図８は、配線構造１の製造方法の流れを示す概略フローチャートである。図９は、ステップＳ００４に係る製造途中の配線構造の状態を示す上面図である。図１０は、図９のラインＡ４−Ａ４に沿った断面図である。図１１は、ステップＳ００５に係る製造途中の配線構造の状態を示す上面図である。
【００４２】
ステップＳ００２では、基板１０に溝１２が形成される（図３及び図４参照）。具体的には、インクジェット印刷法にて樹脂インクの塗布及びUV照射による硬化を行い、凸条８０を形成する。尚、変形例では、溝１２が予め形成された基板１０が使用されてもよい。この場合、配線構造１の製造方法は、ステップＳ００３から始まる。
【００４３】
ステップＳ００３では、基板１０上に電子部品２０が配置される（図５及び図６参照）。この際、電子部品２０は、各リード端子２２が溝１２を覆うように配置される。この後の作業時に電子部品２０が配置した位置から動くことを防止するため、電子部品２０がテープ等にて仮止めされてもよい。
【００４４】
ステップＳ００４では、基板１０上に壁部１４が形成される（図９及び図１０参照）。図９では、壁部１４は、溝１２と同じ長さでＹ方向に延在するように形成される。尚、壁部１４は、凸条８０と同じ工程で形成されてもよい。即ち、壁部１４と凸条８０とは一体に形成されてもよい。尚、図９及び図１０では、壁部１４は、複数の溝１２のうちの一部を埋める態様で形成されている。しかしながら、変形例では、壁部１４は、溝１２が形成されない箇所に形成されてもよい。
【００４５】
ステップＳ００５では、配線４０のうちの、第１配線部４１が形成される（図１１参照）。第１配線部４１は、例えばインクジェット印刷法により金属インクの塗布及び焼成にて形成される。塗布の際、導電性インクは、Ｘ方向で壁部１４間で壁部１４の上端よりも僅かに下側の高さまで満たされてよい。この際、導電性インクは、粘性が低いため、溝１２内にも満たされることになる。
【００４６】
ステップＳ００６では、配線４０のうちの、第２配線部４２が形成される（図１及び図２参照）。第２配線部４２は、例えばインクジェット印刷法により金属インクの塗布及び焼成にて形成される。第２配線部４２は、第１配線部４１と同じ工程で形成されてもよい。
【００４７】
尚、実施例１によれば、電子部品２０が第１配線部４１により基板１０に固定されるが、より強固な固定が有用である場合は、電子部品２０及び第１配線部４１等は、樹脂により封止されてもよい。
【００４８】
［実施例２］
実施例２による配線構造１Ｂは、上述した実施例１による配線構造１に対して、溝１２が溝１２Ｂで置換される点等が異なる。実施例２による配線構造１Ｂにおいて、上述した実施例１による配線構造１における構成要素と実質的に同一であってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する場合がある。
【００４９】
図１２は、実施例２による配線構造１Ｂを示す上面図である。図１３は、図１２のラインＡ６−Ａ６に沿った断面図である。図１４は、基板１０Ｂの単品状態を示す上面図である。図１５は、図１４のラインＡ７−Ａ７に沿った断面図である。図１６は、電子部品２０が配置された状態の基板１０Ｂを示す上面図である。図１７は、図１６のラインＡ８−Ａ８に沿った断面図である。
【００５０】
配線構造１Ｂは、上述した実施例１による配線構造１と同様、任意の電子機器に適用できる。
【００５１】
配線構造１Ｂは、基板１０Ｂと、溝１２Ｂと、壁部１４と、電子部品２０と、配線４０Ｂとを含む。実施例２では、一例として、配線構造１Ｂは、中心Ｏを通るＸＺ平面に関して対称の形態である。但し、変形例では、配線構造１Ｂは、中心Ｏを通るＸＺ平面に関して非対称の形態であってもよい。尚、図１２等では、見易さのために、複数存在する同一属性の部位には、一部のみしか参照符号が付されていない場合がある。
【００５２】
基板１０Ｂは、上述した実施例１による基板１０に対して、溝１２に代えて溝１２Ｂが形成されている点が異なる。
【００５３】
溝１２Ｂは、上述した実施例１による溝１２に対して、基板１０Ｂの表面に凹設される点が異なる。溝１２Ｂは、例えば切削等により機械的に形成されてもよいし、エッチング等により化学的に形成されてもよい。
【００５４】
溝１２Ｂは、基板１０Ｂに形成される。溝１２Ｂは、基板１０Ｂの表面に沿ったＹ方向に延在する。溝１２Ｂは、後述の導電性インクが塗布され、導電性インクで満たされる。例えば、塗布された導電性インクは、溝１２Ｂによる毛細管現象によって、溝１２ＢのＹ方向の全体に行きわる。溝１２Ｂは、溝１２Ｂ内に満たされる導電性インクと協動して、溝１２Ｂを覆う電子部品２０のリード端子２２の下面に接合する導体部４１１Ｂを形成する機能を有する。即ち、溝１２Ｂは、上述した実施例１による溝１２と同様、リード端子２２の下面に対する接合導体形成機能を有する。
【００５５】
溝１２Ｂは、電子部品２０のリード端子２２により覆われる態様で設けられる。この際、溝１２Ｂは、好ましくは、リード端子２２の下面に対する接合導体形成機能を高めるために、電子部品２０の複数のリード端子２２のそれぞれが少なくとも１本を覆う関係で、複数本形成される。この場合、任意の一のリード端子２２に対して、溝１２Ｂによるリード端子２２の下面に対する接合導体形成機能が実現される。実施例２では、一例として、中心Ｏを挟んでＹ方向の両側に、６本の溝１２Ｂが形成される。尚、中心Ｏを挟んでＹ方向の両側のそれぞれの６本の溝１２Ｂは、Ｙ方向で、互いに分離している。
【００５６】
溝１２Ｂは、好ましくは、Ｙ方向でリード端子２２よりも電子部品２０から遠い位置まで延在する。即ち、溝１２Ｂは、Ｚ方向に視て、Ｙ方向の内側ではリード端子２２と重なり、Ｙ方向の外側ではリード端子２２と重ならない。この場合、溝１２Ｂ内への導電性インクの導入が容易となる。即ち、電子部品２０を配置した後に、リード端子２２の外側（Ｙ方向の外側）から塗布できるので、作業性が良好である。
【００５７】
溝１２Ｂは、好ましくは、リード端子２２よりもＸ方向の幅が有意に小さい。例えばリード端子２２のＸ方向の幅が300μmであるとき、リード端子２２のＸ方向の幅は50μm程度であってよい。特に、溝１２Ｂは、好ましくは、毛細管現象でＹ方向の全体にわたり導電性インクが満たされるような寸法で形成される。Ｙ方向の全体にわたり導電性インクが満たされると、リード端子２２の下面全体に確実に導電性インクが接することができる。この結果、リード端子２２の下面に対する接合導体形成機能を高めることができる。
【００５８】
溝１２Ｂの深さは、好ましくは、第２配線部４２（リード端子２２との接合部よりも外側の配線部）の膜厚以上である。例えば、溝１２Ｂの深さは、3μm程度であってよい。
【００５９】
配線４０Ｂは、電子部品２０への導電性インク（金属インク）による配線である。例えば、配線４０Ｂは、インクジェット印刷法により形成される。導電性インクに含まれる金属の種類としては例えば銅や銀になる。従って、配線４０Ｂは、導電性インクの硬化物からなる。尚、導電性インクの粘度については10〜30mPa・sであってよく、より好ましくは、10〜20mPa・sである。
【００６０】
配線４０Ｂは、第１配線部４１Ｂ（配線部の一例）と、第２配線部４２とを含む。
【００６１】
第１配線部４１Ｂは、Ｙ方向でのリード端子２２の延在範囲内に延在する。例えば、第１配線部４１Ｂは、少なくともリード端子２２の端部（基板１０Ｂに面接触する部位）の延在範囲に対して、形成される。第１配線部４１Ｂは、リード端子２２に接合することで、電子部品２０への導電性インクの配線４０Ｂの一部を形成する。
【００６２】
第１配線部４１Ｂは、導体部４１１Ｂ乃至４１３Ｂからなる。導体部４１１Ｂは、溝１２Ｂ内に形成される。導体部４１２Ｂは、リード端子２２の側面に接合する部位であり、Ｘ方向で壁部１４間かつリード端子２２の側方に延在する。導体部４１３Ｂは、リード端子２２の上面に接合する部位であり、Ｘ方向で壁部１４間かつリード端子２２の上側に延在する。尚、変形例では、第１配線部４１Ｂは、導体部４１１Ｂのみからなってもよいし、導体部４１１Ｂ及び導体部４１２Ｂのみからなってもよい。例えば、第１配線部４１Ｂが導体部４１１Ｂのみからなる場合、リード端子２２及び第１配線部４１Ｂに接合する半田等が更に形成されてもよい。
【００６３】
実施例２によっても、上述した実施例１による効果と同様の効果が奏される。
【００６４】
次に、配線構造１Ｂの製造方法について説明する。
【００６５】
配線構造１Ｂの製造方法の流れは、図８で示した実施例１による製造方法と実質的に同じである。従って、ここでは、図８とともに、図１２乃至図２０を参照して、実施例２による配線構造１Ｂの製造方法について説明する。
【００６６】
図１８は、図８のステップＳ００４に係る製造途中の配線構造の状態を示す上面図である。図１９は、図１８のラインＡ９−Ａ９に沿った断面図である。図２０は、ステップＳ００５に係る製造途中の配線構造の状態を示す上面図である。
【００６７】
ステップＳ００２では、基板１０Ｂに溝１２Ｂが形成される（図１４及び図１５参照）。尚、変形例では、溝１２Ｂが予め形成された基板１０Ｂが使用されてもよい。この場合、配線構造１Ｂの製造方法は、ステップＳ００３から始まる。
【００６８】
ステップＳ００３では、基板１０Ｂ上に電子部品２０が配置される（図１６及び図１７参照）。
【００６９】
ステップＳ００４では、基板１０Ｂ上に壁部１４が形成される（図１８及び図１９参照）。図１８では、壁部１４は、溝１２Ｂと同じ長さでＹ方向に延在するように形成される。
【００７０】
ステップＳ００５では、配線４０Ｂのうちの、第１配線部４１Ｂが形成される（図２０参照）。第１配線部４１Ｂは、例えばインクジェット印刷法により金属インクの塗布及び焼成にて形成される。塗布の際、導電性インクは、Ｘ方向で壁部１４間で壁部１４の上端よりも僅かに下側の高さまで満たされてよい。この際、導電性インクは、粘性が低いため、溝１２Ｂ内にも満たされることになる。
【００７１】
ステップＳ００６では、配線４０Ｂのうちの、第２配線部４２が形成される（図１２及び図１３参照）。第２配線部４２は、例えばインクジェット印刷法により金属インクの塗布及び焼成にて形成される。第２配線部４２は、第１配線部４１Ｂと同じ工程で形成されてもよい。
【００７２】
尚、実施例２によれば、電子部品２０が第１配線部４１Ｂにより基板１０に固定されるが、より強固な固定が有用である場合は、電子部品２０及び第１配線部４１Ｂ等は、樹脂により封止されてもよい。
【００７３】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００７４】
例えば、上述した実施例１（実施例２も同様）では、溝１２は、リード端子２２の延在方向と同じ方向（即ちＹ方向）に延在するが、これに限られない。例えば、Ｘ方向で端となるリード端子２２からの配線引き出し方向がＸ方向である場合、そのリード端子２２に対しては、当該リード端子２２の下方を通るＸ方向に延在する溝が形成されてもよい。
【００７５】
また、上述した実施例１（実施例２も同様）では、電子部品２０は、リード端子２２が溝１２のＸ方向の全体を覆う態様で基板１０に実装されるが、これに限られない。即ち、電子部品２０は、リード端子２２が溝１２を部分的に覆う態様で基板１０に実装されてもよい。例えば、図２１に示す変形例のように、リード端子２２は、溝１２Ｃの一部を覆う態様であってもよい。即ち、リード端子２２は、溝１２Ｃを形成する凸条８０Ｃの上面に載置される。この場合も、溝１２Ｃ内を電導性インクで満たすことで、電導性インクの硬化後に、リード端子２２の下面に接合する導体部を含む第１配線部４１Ｃを形成できる。この場合、壁部１４Ｃは、図２１に示すように、一部の凸条８０Ｃと一体的に形成されてもよい。尚、この場合、隣接する壁部１４Ｃと凸条８０Ｃとの間のＸ方向の距離（即ち、溝１２ＣのＸ方向の幅）は、理論上、リード端子２２のＸ方向の幅よりも大きくても成り立つ。但し、上述のように、毛細管現象で溝１２ＣのＹ方向の全体にわたり導電性インクを行き渡らせるためには、溝１２ＣのＸ方向の幅は、十分に小さいことが望ましい。
【００７６】
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
基板と、
前記基板に形成され、基板表面に沿った第１方向に延在する溝と、
側部にリード端子を有し、前記リード端子が前記溝を少なくとも部分的に覆う態様で前記基板に実装される電子部品と、
前記溝内に充填される導電性インクの硬化物を含み、前記リード端子における前記基板に近い側の表面に接合する配線部とを含む、配線構造。
［付記２］
前記溝は、前記基板表面に垂直な第２方向に視て、前記リード端子に重ならない位置まで延在する、付記１に記載の配線構造。
［付記３］
前記リード端子は、前記第１方向に延在し、
前記溝は、前記第１方向で前記リード端子よりも前記電子部品から遠い位置まで延在する、付記２に記載の配線構造。
［付記４］
前記電子部品は、前記第１方向に交差しかつ前記基板表面に沿った第３方向に、複数並んだ前記リード端子を有し、
前記溝は、複数の前記リード端子のそれぞれが少なくとも１本を少なくとも部分的に覆いかつ２つ以上の前記リード端子により同時に覆われない態様で、複数本形成される、付記３に記載の配線構造。
［付記５］
前記電子部品は、前記第１方向に交差しかつ前記基板表面に沿った第３方向に、複数並んだ前記リード端子を有し、
前記溝は、前記リード端子よりも前記第３方向の幅が小さい態様で、複数本形成され、
複数本の前記溝のうちの少なくとも１本は、前記第３方向の全幅にわたり前記リード端子により覆われる、付記４に記載の配線構造。
［付記６］
前記第３方向で前記リード端子のそれぞれの両側に、前記第２方向と前記第１方向とに延在する壁部を更に含み、
前記配線部は、前記第３方向で前記壁部間に充填される導電性インクの硬化物を更に含み、前記リード端子における前記第３方向の側面に更に接合する、付記４又は５に記載の配線構造。
［付記７］
前記第２方向で前記基板表面からの前記壁部の高さは、前記第２方向での前記リード端子の厚みよりも大きく、
前記配線部は、前記リード端子における前記基板に遠い側の表面に更に接合する、付記６に記載の配線構造。
［付記８］
前記溝は、前記基板表面に凹設される、付記１〜７のうちのいずれか１項に記載の配線構造。
［付記９］
前記溝は、前記基板表面に設けられ前記第１方向に延在する複数の凸条により形成される、付記１〜７のうちのいずれか１項に記載の配線構造。
［付記１０］
前記導電性インクの粘度は、10〜30mPa・sである、付記１〜９のうちのいずれか１項に記載の配線構造。
［付記１１］
基板表面に沿った第１方向に延在する溝を有する基板を用意し、
側部にリード端子を有するチップ形態の電子部品を、前記リード端子が前記溝を少なくとも部分的に覆う態様で前記基板に実装し、
前記溝内を導電性インクで満たすことを含む、配線構造の製造方法。
［付記１２］
前記第１方向に交差しかつ前記基板表面に沿った第３方向で、前記リード端子の両側に、前記基板表面に垂直な第２方向と前記第１方向とに延在する壁部を形成することを更に含み、
前記溝内を導電性インクで満たすことは、前記第３方向で前記壁部間を前記導電性インクで満たすことを含む、付記１１に記載の配線構造の製造方法。
【符号の説明】
【００７７】
１、１Ｂ  配線構造
１０、１０Ｂ、１０Ｃ  基板
１２、１２Ｂ、１２Ｃ  溝
１４、１４Ｃ  壁部
２０  電子部品
２２  リード端子
４０、４０Ｂ  配線
４１、４１Ｂ、４１Ｃ  第１配線部
４２  第２配線部
８０、８０Ｃ  凸条
４１１、４１１Ｂ  導体部
４１２、４１２Ｂ  導体部
４１３、４１３Ｂ  導体部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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