(57)【要約】【課題】ノズルの吐出精度を向上させることができるノズルプレートの製造方法および液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】実施形態のノズルプレート５４の製造方法は、ノズルプレート用基板８１の一部にコート剤９１が塗布されたコート剤塗布基板９０を準備する基板準備工程と、基板準備工程の後、コート剤塗布基板９０のコート剤９１が塗布された領域にノズル孔６３を形成するノズル孔形成工程と、ノズル孔形成工程の後、コート剤９１を除去するコート剤除去工程と、を含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルプレート用基板の少なくとも一部にコート剤が塗布されたコート剤塗布基板を準備する基板準備工程と、
前記基板準備工程の後、前記コート剤塗布基板の前記コート剤が塗布された領域にノズル孔を形成するノズル孔形成工程と、
前記ノズル孔形成工程の後、前記コート剤を除去するコート剤除去工程と、を含むことを特徴とするノズルプレートの製造方法。
【請求項２】
前記基板準備工程は、
前記ノズルプレート用基板と、前記ノズルプレート用基板のノズル孔形成領域を露出させる開口部を有するカバープレートとの接合体を準備する接合体準備工程と、
前記接合体準備工程の後、前記接合体の少なくとも前記ノズル孔形成領域に前記コート剤を塗布するコート剤塗布工程と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のノズルプレートの製造方法。
【請求項３】
前記コート剤塗布工程では、前記ノズル孔形成領域と、前記カバープレートの前記開口部を囲む内面とに前記コート剤を塗布することを特徴とする請求項２に記載のノズルプレートの製造方法。
【請求項４】
前記コート剤塗布工程では、前記ノズル孔形成領域と、前記カバープレートにおける前記ノズルプレート用基板との接合面とは反対側の外面とに前記コート剤を塗布することを特徴とする請求項２または３に記載のノズルプレートの製造方法。
【請求項５】
前記ノズル孔形成工程では、レーザー光を用いて前記ノズル孔を形成することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のノズルプレートの製造方法。
【請求項６】
前記コート剤除去工程では、水洗により前記コート剤を除去することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のノズルプレートの製造方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載のノズルプレートの製造方法を用いて前記ノズルプレートを製造する工程を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルプレートの製造方法および液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを吐出して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）を備えたインクジェットプリンタ（液体噴射装置）がある。インクジェットヘッドは、インクを吐出するノズルが形成されたノズルプレートを備える。
例えば、特許文献１には、樹脂層と金属層との積層体における金属層の一部を除去して樹脂層を露出させた後、樹脂層に、金属層から露出した領域において開口するようにノズルを形成するノズルプレートの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−６５２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ノズルの形成時に残りかすが生じる場合があった。特にノズル孔の周囲にノズル形成時の残りかすが残存すると、吐出したインクが偏向することにより、ノズルの吐出精度が低下する可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、ノズルの吐出精度を向上させることができるノズルプレートの製造方法および液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係るノズルプレートの製造方法は、ノズルプレート用基板の少なくとも一部にコート剤が塗布されたコート剤塗布基板を準備する基板準備工程と、前記基板準備工程の後、前記コート剤塗布基板の前記コート剤が塗布された領域にノズル孔を形成するノズル孔形成工程と、前記ノズル孔形成工程の後、前記コート剤を除去するコート剤除去工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
この方法によれば、ノズル孔の形成時に残りかす（以下「デブリ」ともいう。）が生じた場合であっても、コート剤除去工程においてデブリをコート剤とともに一括して除去することができるため、デブリの除去を容易に行うことができる。したがって、ノズルの吐出精度を向上させることができる。
【０００８】
上記のノズルプレートの製造方法において、前記基板準備工程は、前記ノズルプレート用基板と、前記ノズルプレート用基板のノズル孔形成領域を露出させる開口部を有するカバープレートとの接合体を準備する接合体準備工程と、前記接合体準備工程の後、前記接合体の少なくとも前記ノズル孔形成領域に前記コート剤を塗布するコート剤塗布工程と、を含んでもよい。
【０００９】
ところで、デブリの除去方法として、コート剤を使用せずに粘着テープを用いる方法がある。しかし、ノズル孔形成領域にデブリが生じた場合、カバープレートの開口部は通常、手指先よりも小さいため、粘着テープがノズル孔形成領域に十分に入り込まず、デブリを十分に除去できない可能性がある。これに対し、この方法によれば、ノズル孔形成領域にデブリが生じた場合であっても、コート剤除去工程においてデブリをコート剤とともに一括して除去することができるため、好適である。
【００１０】
上記のノズルプレートの製造方法において、前記コート剤塗布工程では、前記ノズル孔形成領域と、前記カバープレートの前記開口部を囲む内面とに前記コート剤を塗布してもよい。
【００１１】
この方法によれば、ノズル孔形成領域に加えカバープレートの開口部を囲む内面にデブリが生じた場合であっても、コート剤除去工程において各々のデブリをコート剤とともに一括して除去することができる。したがって、ノズルプレートの見映えを向上させることができる。
【００１２】
上記のノズルプレートの製造方法において、前記コート剤塗布工程では、前記ノズル孔形成領域と、前記カバープレートにおける前記ノズルプレート用基板との接合面とは反対側の外面とに前記コート剤を塗布してもよい。
【００１３】
この方法によれば、ノズル孔形成領域に加えカバープレートの外面にデブリが生じた場合であっても、コート剤除去工程において各々のデブリをコート剤とともに一括して除去することができる。したがって、ノズルプレートの見映えを向上させることができる。
【００１４】
上記のノズルプレートの製造方法において、前記ノズル孔形成工程では、レーザー光を用いて前記ノズル孔を形成してもよい。
【００１５】
この方法によれば、パンチを用いてノズル孔を形成する場合と比較して、デブリが生じ易いため、デブリを除去する上で実益が大きい。
【００１６】
上記のノズルプレートの製造方法において、前記コート剤除去工程では、水洗により前記コート剤を除去してもよい。
【００１７】
この方法によれば、薬液を用いてコート剤を除去する場合と比較して、デブリの除去を低コストで且つ容易に行うことができる。
【００１８】
本発明の一態様に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、上記のノズルプレートの製造方法を用いて前記ノズルプレートを製造する工程を含むことを特徴とする。
【００１９】
この方法によれば、上記のノズルプレートの製造方法を用いて前記ノズルプレートを製造する工程を含む液体噴射ヘッドの製造方法において、液体噴射ヘッドの吐出精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ノズルの吐出精度を向上させることができるノズルプレートの製造方法および液体噴射ヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態のインクジェットプリンタの斜視図である。
【図２】実施形態のインクジェットヘッドの斜視図である。
【図３】実施形態のヘッドチップの斜視図である。
【図４】実施形態のヘッドチップの分解斜視図である。
【図５】実施形態のノズルプレートの製造方法を説明するための工程図である。図５（ａ）は、実施形態の接合体準備工程を説明するための工程図である。図５（ｂ）は、実施形態のコート剤塗布工程を説明するための工程図である。図５（ｃ）は、実施形態のノズル孔形成工程を説明するための工程図である。図５（ｄ）は、実施形態のコート剤除去工程を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単に「プリンタ」ともいう。）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２３】
（プリンタ）
図１は、実施形態のインクジェットプリンタの斜視図である。
図１に示すように、実施形態のプリンタ１は、一対の搬送機構２，３と、インク供給機構４と、インクジェットヘッド５（液体噴射ヘッド）と、走査機構６と、を備えている。なお、以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。Ｘ方向は、被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向である。Ｙ方向は、走査機構６の走査方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向に直交する高さ方向（上下方向）である。
【００２４】
搬送機構２，３は、被記録媒体ＰをＸ方向に搬送する。具体的に、搬送機構２は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１１と、グリットローラ１１に平行に延設されたピンチローラ１２と、グリットローラ１１を軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備えている。搬送機構３は、Ｙ方向に延設されたグリットローラ１３と、グリットローラ１３に平行に延設されたピンチローラ１４と、グリットローラ１３を軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備えている。
【００２５】
インク供給機構４は、インクが収容されたインクタンク１５と、インクタンク１５とインクジェットヘッド５とを接続するインク配管１６と、を備えている。
インクタンク１５は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ収容するインクタンク１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ，１５Ｋである。本実施形態において、インクタンク１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ，１５Ｋは、Ｘ方向に並んで設けられている。
例えば、インク配管１６は、可撓性を有するフレキシブルホースである。インク配管１６は、各インクタンク１５と各インクジェットヘッド５との間を各別に接続している。
【００２６】
走査機構６は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。具体的に、走査機構６は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール２１，２２と、一対のガイドレール２１，２２に移動可能に支持されたキャリッジ２３と、キャリッジ２３をＹ方向に移動させる駆動機構２４と、を備えている。
【００２７】
駆動機構２４は、Ｘ方向におけるガイドレール２１，２２の間に配設されている。駆動機構２４は、Ｙ方向に間隔をあけて配設された一対のプーリ２５，２６と、一対のプーリ２５，２６間に巻回された無端ベルト２７と、一方のプーリ２５を回転駆動させる駆動モータ２８と、を備えている。
【００２８】
キャリッジ２３は、無端ベルト２７に連結されている。キャリッジ２３には、複数のインクジェットヘッド５がＹ方向に並んだ状態で搭載されている。本実施形態において、インクジェットヘッド５は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ吐出可能なインクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋである。
【００２９】
（インクジェットヘッド）
図２は、実施形態のインクジェットヘッドの斜視図である。なお、インクジェットヘッド５Ｙ，５Ｍ，５Ｃ，５Ｋは、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明ではまとめてインクジェットヘッド５として説明する。
図２に示すように、インクジェットヘッド５は、キャリッジ２３（図１参照）に固定される固定プレート３１と、固定プレート３１上に固定されたヘッドチップ３２と、インク供給機構４（図１参照）から供給されるインクをヘッドチップ３２に供給するインク供給部３３と、ヘッドチップ３２に駆動電圧を印加する制御部３４と、を備えている。
【００３０】
固定プレート３１には、ベースプレート３５がＺ方向に起立した状態で固定されている。
インク供給部３３は、固定プレート３１に固定された流路部材３６と、ベースプレート３５に固定された圧力緩衝器３７と、流路部材３６および圧力緩衝器３７間を接続するインク連結管３８と、を備えている。
圧力緩衝器３７には、インク配管１６が接続されている。圧力緩衝器３７は、インク配管１６を介してインクが供給されると、インクを内部に一旦貯留する。圧力緩衝器３７は、貯留したインクをインク連結管３８および流路部材３６を介してヘッドチップ３２に供給する。
【００３１】
制御部３４は、ベースプレート３５に固定されたＩＣ基板４１と、ＩＣ基板４１に搭載された制御回路４２と、を備えている。
制御回路４２は、ヘッドチップ３２を駆動するための集積回路等を備えている。制御回路４２は、配線パターン（不図示）がプリントされたフレキシブルプリント基板４４を介してヘッドチップ３２に電気的に接続されている。
【００３２】
（ヘッドチップ）
図３は、実施形態のヘッドチップの斜視図である。図４は、実施形態のヘッドチップの分解斜視図である。
図３および図４に示すヘッドチップ３２は、吐出チャネル５５における延在方向（Ｚ方向）の端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのものである。具体的に、図３に示すように、ヘッドチップ３２は、アクチュエータプレート５１と、カバープレート５２と、支持プレート５３と、ノズルプレート体７０と、を備えている。以下の説明では、Ｙ方向のうち、カバープレート５２側を表側とし、アクチュエータプレート５１側を裏側とする。また、Ｚ方向のうち、ノズルプレート体７０側を下方とし、ノズルプレート体７０とは反対側を上方として説明する。
【００３３】
アクチュエータプレート５１は、分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）に沿って一方向に設定された、いわゆるモノポール基板である。例えば、アクチュエータプレート５１は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等からなるセラミックス基板が好適に用いられる。なお、アクチュエータプレート５１は、分極方向がＺ方向で異なる２枚の圧電基板を積層して形成した、いわゆるシェブロンタイプであっても構わない。
【００３４】
図４に示すように、アクチュエータプレート５１の表面には、複数のチャネル５５，５６がＸ方向に間隔をあけて並設されている。各チャネル５５，５６は、それぞれＺ方向に沿って直線状に形成されている。したがって、各チャネル５５，５６は、アクチュエータプレート５１からなる駆動壁５７によってそれぞれＸ方向に仕切られている。
【００３５】
複数のチャネル５５，５６は、インクが充填される吐出チャネル５５、およびインクが充填されない非吐出チャネル５６である。吐出チャネル５５および非吐出チャネル５６は、Ｘ方向に交互に並んで配置されている。駆動壁５７には、蒸着等により駆動電極（不図示）が形成されている。駆動電極は、フレキシブルプリント基板４４（図２参照）を介して駆動電圧が印加されることで、圧電滑り効果により駆動壁５７を変形させる。
【００３６】
カバープレート５２は、Ｙ方向から見た平面視で矩形状に形成されている。図３に示すように、カバープレート５２は、アクチュエータプレート５１の上端部を露出させた状態で、アクチュエータプレート５１の表面に接合されている。
【００３７】
カバープレート５２の表面には、共通インク室６１が形成されている。カバープレート５２の裏面には、複数のスリット６２が形成されている。
共通インク室６１は、Ｚ方向において、吐出チャネル５５の上端部と同等の位置に形成されている。共通インク室６１は、カバープレート５２の裏面側に向けて窪むとともに、Ｘ方向に延設されている。共通インク室６１には、流路部材３６（図２参照）を通してインクが流入する。
スリット６２は、共通インク室６１のうち、吐出チャネル５５とＹ方向で対向する位置に形成されている。スリット６２は、共通インク室６１内と各吐出チャネル５５内とを各別に連通している。一方、非吐出チャネル５６は、共通インク室６１内には連通していない。
【００３８】
支持プレート５３は、アクチュエータプレート５１およびカバープレート５２を支持するともに、ノズルプレート体７０を同時に支持している。支持プレート５３は、アクチュエータプレート５１に対応するように、Ｘ方向に長く形成された長方形枠状の板材である。図４に示すように、支持プレート５３には、Ｚ方向に貫通するとともにＸ方向に沿って延びる嵌合孔５３ａが形成されている。図３に示すように、アクチュエータプレート５１およびカバープレート５２は、嵌合孔５３ａ内に嵌め込まれた状態で支持プレート５３に支持されている。
【００３９】
支持プレート５３は、下側に向かうに従って段差により小さくなるように段付き板状に形成されている。すなわち、支持プレート５３は、上側に位置するベース部５３ｂと、ベース部５３ｂの下面に配置され、ベース部５３ｂよりも外形状が小さくなるように形成された段差部５３ｃと、が一体成形されたものである。支持プレート５３は、段差部５３ｃの下面がアクチュエータプレート５１の下面と面一となるように組み合わされている。例えば、段差部５３ｃの下面には、ノズルプレート体７０が接着等により固定されている。
【００４０】
（ノズルプレート体）
図４に示すように、ノズルプレート体７０は、アクチュエータプレート５１の下面に接するノズルプレート５４と、ノズルプレート５４の下面５４ａ（アクチュエータプレート５１とは反対側の面）に設けられたノズルカバープレート７１と、を備えている。以下、ノズルプレート５４の下面５４ａを「吐出面５４ａ」ともいう。
【００４１】
（ノズルプレート）
例えば、ノズルプレート５４は、ポリイミド等の樹脂材料により形成されている。なお、ノズルプレート５４は、樹脂材料に限らず、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属材料、シリコン等及びガラス等により形成されていてもよい。また、ノズルプレート５４は、単層構造又は積層構造とされていてもよい。
【００４２】
ノズルプレート５４は、支持プレート５３の段差部５３ｃの外形状に対応する大きさに形成されている。すなわち、ノズルプレート５４は、Ｘ方向に長手を有する長方形板状に形成されている。例えば、ノズルプレート５４の厚さは、５０μｍ程度である。
【００４３】
ノズルプレート５４には、Ｚ方向に貫通するノズル孔６３が形成されている。ノズル孔６３は、インクを上方から下方に向かってＺ方向に流通させ、インクを下流開口から噴射する。例えば、ノズル孔６３は、上方から下方に向かうに従い漸次縮径するテーパ状に形成されている。ノズル孔６３は、ノズルプレート５４のうち吐出チャネル５５にＺ方向で対向する位置に各別に形成されている。すなわち、各ノズル孔６３は、Ｘ方向に間隔をあけて複数形成されている。これにより、吐出チャネル５５は、ノズル孔６３を通して外部に連通している。一方、非吐出チャネル５６は、ノズルプレート５４により閉塞されている。以下、ノズルプレート５４においてＸ方向に配置された複数のノズル孔６３（ノズル列）の形成領域を「ノズル孔形成領域５４ｂ」という。図３に示すように、ノズル孔形成領域５４ｂは、ノズルカバープレート７１の開口部７２を介して下方に露出している。
【００４４】
（ノズルカバープレート）
ノズルカバープレート７１は、ノズルプレート５４の吐出面５４ａに熱圧着により貼付固定されている。ノズルカバープレート７１は、ノズルプレート５４よりも剛性の高い材料で形成することが望ましい。例えば、ノズルカバープレート７１は、ステンレスからなる薄板等にプレス加工やエッチング加工を施して形成される。
【００４５】
ノズルカバープレート７１は、ノズルプレート５４の外形状とほぼ同一の外形状を有する。すなわち、ノズルカバープレート７１は、Ｘ方向に長手を有する長方形枠状に形成されている。ノズルカバープレート７１は、ノズル孔形成領域５４ｂを避けてノズルプレート５４の吐出面５４ａを覆うように形成されている。図４に示すように、ノズルカバープレート７１には、Ｚ方向に貫通するとともにＸ方向に沿って延びるスリット状の開口部７２が形成されている。なお、開口部７２の形状はスリット状に限らず、各ノズル孔６３が下方に露出する態様であれば、円形、楕円形、矩形など、種々の形状を採用することができる。
【００４６】
例えば、ノズルカバープレート７１の下面７１ａ（ノズルプレート５４とは反対側の面）には、撥水膜が塗布されていてもよい。これにより、ノズルカバープレート７１にインクが付着して残留してしまうことを可及的に抑制することができる。なお、ノズルプレート５４の吐出面５４ａと、この吐出面５４ａに接合されるノズルカバープレート７１の上面（ノズルプレート５４の側の面）は、それぞれ親水性であることが望ましい。これにより、ノズルプレート５４とノズルカバープレート７１との接合力を高めることができる。
【００４７】
なお、ノズルプレート５４の吐出面５４ａに撥水膜を塗布してもよい。これにより、ノズルプレート５４の吐出面５４ａにインクが付着して残留してしまうことを可及的に抑制することができる。また、ノズルカバープレート７１の下面に、撥水膜を塗布しなくてもよい。
【００４８】
（プリンタの動作方法）
次に、プリンタ１（図１参照）を利用して、被記録媒体Ｐに情報を記録する方法について説明する。
図１に示すように、プリンタ１を作動させると、搬送機構２，３のグリットローラ１１，１３が回転することで、これらグリットローラ１１，１３およびピンチローラ１２，１４間を被記録媒体ＰがＸ方向に搬送される。また、被記録媒体Ｐの搬送と同時に駆動モータ２８がプーリ２６を回転させて無端ベルト２７を走行させる。これにより、キャリッジ２３がガイドレール２１，２２にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
この間に、各インクジェットヘッド５において、ヘッドチップ３２の駆動電極に駆動電圧を印加する。これにより、駆動壁５７に厚みすべり変形を生じさせ、吐出チャネル５５内に充填されたインクに圧力波を発生させる。この圧力波により、吐出チャネル５５の内圧が高まり、インクがノズル孔６３を通して吐出される。そして、インクが被記録媒体Ｐ上に着弾することで、各種情報が被記録媒体Ｐ上に記録される。
【００４９】
（ノズルプレートの製造方法）
次に、実施形態のノズルプレート５４の製造方法（ノズルプレート体７０の製造方法）について説明する。
図５は、実施形態のノズルプレート５４の製造方法を説明するための工程図である。なお、図５（ａ）から図５（ｄ）では、断面図を示し、工程図の上下方向をノズルプレート５４における上下方向と上下反転させた状態を示している。
【００５０】
本実施形態のノズルプレート５４の製造方法は、ノズルプレート５４の母材であるノズルプレート用基板８１の一部にコート剤９１が塗布されたコート剤塗布基板９０を準備する基板準備工程と、コート剤塗布基板９０にノズル孔６３を形成するノズル孔形成工程と、コート剤９１を除去するコート剤除去工程と、を有する。本実施形態の基板準備工程は、ノズルプレート用基板８１と、ノズルカバープレート７１との接合体８０を準備する接合体準備工程と、接合体８０にコート剤９１を塗布するコート剤塗布工程と、を有する。
【００５１】
図５（ａ）は、実施形態の接合体準備工程を説明するための工程図である。
図５（ａ）に示すように、接合体準備工程では、ノズルプレート用基板８１と、ノズルプレート用基板８１のノズル孔形成領域８１ｂを露出させる開口部７２を有するノズルカバープレート７１との接合体８０を準備する。ここで、ノズル孔形成領域８１ｂは、ノズルプレート用基板８１の一面８１ａのうちノズル列の形成領域である。
【００５２】
例えば、ノズルプレート用基板８１は、ポリイミド基板を用いる。例えば、ノズルカバープレート７１は、ＳＵＳ基板を用いる。例えば、ノズルカバープレート７１の開口部７２は、エッチングにより形成する。開口部７２は、ノズル孔形成領域８１ｂに形成されるノズル孔６３よりも大きくする。例えば、開口部７２の幅Ｗ１は、０．１５ｍｍ以上１ｍｍ以下とする。
【００５３】
接合体準備工程では、ノズルプレート用基板８１の一面８１ａにノズルカバープレート７１を接合して接合体８０を得る。例えば、ノズルプレート用基板８１の一面８１ａにノズルカバープレート７１を配置し、熱圧着によりノズルプレート用基板８１とノズルカバープレート７１とを貼り合わせる。これにより、ノズルプレート用基板８１とノズルカバープレート７１との接合体８０を準備する。
接合体準備工程の後、コート剤塗布工程に進む。
【００５４】
図５（ｂ）は、実施形態のコート剤塗布工程を説明するための工程図である。
図５（ｂ）に示すように、コート剤塗布工程では、接合体８０の少なくともノズル孔形成領域８１ｂにコート剤９１を塗布する。コート剤９１は、開口部７２に浸入可能な液状体を用いる。例えば、コート剤９１は、親水性に優れ、水洗により除去が容易なポリビニルアルコール（ＰＶＡ）または水溶性有機化合物を用いる。
【００５５】
具体的に、コート剤塗布工程では、ノズル孔形成領域８１ｂと、ノズルカバープレート７１の開口部７２を囲む内面７１ｂと、ノズルカバープレート７１におけるノズルプレート用基板８１との接合面とは反対側の外面７１ａと、にコート剤９１を塗布する。例えば、コート剤９１は、バーコーターにより塗布する。なお、コート剤９１は、スプレーにより塗布してもよい。
【００５６】
コート剤塗布工程では、ノズル孔形成領域８１ｂと、ノズルカバープレート７１における開口部７２を囲む内面７１ｂと、ノズルカバープレート７１における外面７１ａとにコート剤９１を連続して形成する。
コート剤塗布工程の後、ノズル孔形成工程に進む。
【００５７】
図５（ｃ）は、実施形態のノズル孔形成工程を説明するための工程図である。
図５（ｃ）に示すように、ノズル孔形成工程では、コート剤塗布基板９０のコート剤９１が塗布された領域にノズル孔６３を形成する。ノズル孔形成工程では、レーザー光を用いてノズル孔６３を形成する。ノズル孔形成工程では、ノズル孔形成領域８１ｂにおける開口部７２の幅方向中心位置にレーザー光を照射する。
【００５８】
ノズル孔形成工程では、ノズルプレート用基板８１の他面側（矢印Ｌ１方向）からノズル孔形成領域８１ｂにレーザー光を照射する。なお、レーザー光の照射方向は、ノズルプレート用基板８１の一面８１ａ側から開口部７２を介してノズル孔形成領域８１ｂにレーザー光を照射する方向（矢印Ｌ１方向とは反対方向）であってもよい。
【００５９】
ところで、レーザー光によってノズルプレート用基板８１は熱せられると、ノズルプレート用基板８１が熱変形する可能性がある。しかし、本実施形態においては、ノズルプレート用基板８１にはノズルカバープレート７１が貼り付けられているため、ノズルプレート用基板８１の熱変形を抑制することができる。これにより、ノズル孔６３を精度よく形成することができる。
【００６０】
ノズル孔形成工程の後、コート剤除去工程に進む。図５（ｃ）において符号９２は、ノズル孔６３の形成時に生じたデブリを示す。本実施形態では、コート剤塗布工程の後にノズル孔６３を形成するため、デブリ９２はコート剤９１上に配置される。なお、デブリ９２は、レーザー光の照射方向に関わらず生じる。
【００６１】
図５（ｄ）は、実施形態のコート剤除去工程を説明するための工程図である。
図５（ｄ）に示すように、コート剤除去工程では、ノズル孔形成領域５４ｂと、ノズルカバープレート７１における開口部７２を囲む内面７１ｂと、ノズルカバープレート７１における外面７１ａとに塗布されたコート剤９１を全て除去する。例えば、コート剤除去工程では、水洗によりコート剤９１を除去する。コート剤除去工程では、コート剤９１の除去を行うと同時にデブリ９２の除去を行う。
【００６２】
そして、コート剤除去工程の後、ノズルカバープレート７１の外面７１ａに、撥水膜（不図示）を塗布してもよい。
以上の工程により、ノズルプレート５４（ノズルプレート体７０）の製造が完了する。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態に係るノズルプレート５４の製造方法は、ノズルプレート用基板８１の一部にコート剤９１が塗布されたコート剤塗布基板９０を準備する基板準備工程と、基板準備工程の後、コート剤塗布基板９０のコート剤９１が塗布された領域にノズル孔６３を形成するノズル孔形成工程と、ノズル孔形成工程の後、コート剤９１を除去するコート剤除去工程と、を含む。
【００６４】
本実施形態によれば、ノズル孔６３の形成時にデブリ９２が生じた場合であっても、コート剤除去工程においてデブリ９２をコート剤９１とともに一括して除去することができるため、デブリ９２の除去を容易に行うことができる。したがって、ノズルの吐出精度を向上させることができる。さらに、ノズル孔の周囲にデブリが残存すると、吐出したインクが偏向することにより、インクジェットヘッドの吐出精度が低下する場合があったが、本実施形態によれば、インクジェットヘッド５の吐出精度を向上させることができる。
【００６５】
また、本実施形態では、基板準備工程は、ノズルプレート用基板８１と、ノズルプレート用基板８１のノズル孔形成領域８１ｂを露出させる開口部７２を有するノズルカバープレート７１との接合体８０を準備する接合体準備工程と、接合体準備工程の後、接合体８０の少なくともノズル孔形成領域８１ｂにコート剤９１を塗布するコート剤塗布工程と、を含む。
【００６６】
ところで、デブリ９２の除去方法として、コート剤を使用せずに粘着テープを用いる方法がある。しかし、ノズル孔形成領域８１ｂにデブリ９２が生じた場合、ノズルカバープレート７１の開口部７２は通常、手指先よりも小さいため、粘着テープがノズル孔形成領域８１ｂに十分に入り込まず、デブリ９２を十分に除去できない可能性がある。これに対し、この方法によれば、ノズル孔形成領域８１ｂにデブリ９２が生じた場合であっても、コート剤除去工程においてデブリ９２をコート剤９１とともに一括して除去することができるため、好適である。
【００６７】
また、本実施形態では、コート剤塗布工程では、ノズル孔形成領域８１ｂと、ノズルカバープレート７１の開口部７２を囲む内面７１ｂとにコート剤９１を塗布する。
【００６８】
本実施形態によれば、ノズル孔形成領域８１ｂに加えノズルカバープレート７１の開口部７２を囲む内面７１ｂにデブリ９２が生じた場合であっても、コート剤除去工程において各々のデブリ９２をコート剤９１とともに一括して除去することができる。したがって、ノズルプレート５４（ノズルプレート体７０）の見映えを向上させることができる。
【００６９】
また、本実施形態では、コート剤塗布工程では、ノズル孔形成領域８１ｂと、ノズルカバープレート７１におけるノズルプレート用基板８１との接合面とは反対側の外面７１ａにコート剤９１を塗布する。
【００７０】
本実施形態によれば、ノズル孔形成領域８１ｂに加えノズルカバープレート７１の外面７１ａにデブリ９２が生じた場合であっても、コート剤除去工程において各々のデブリ９２をコート剤９１とともに一括して除去することができる。したがって、ノズルプレート５４（ノズルプレート体７０）の見映えを向上させることができる。
【００７１】
また、本実施形態では、ノズル孔形成工程では、レーザー光を用いてノズル孔６３を形成する。
【００７２】
本実施形態によれば、パンチを用いてノズル孔６３を形成する場合と比較して、デブリ９２が生じ易いため、デブリ９２を除去する上で実益が大きい。
【００７３】
また、本実施形態では、コート剤除去工程では、水洗によりコート剤９１を除去する。
【００７４】
本実施形態によれば、薬液を用いてコート剤９１を除去する場合と比較して、デブリ９２の除去を低コストで且つ容易に行うことができる。
【００７５】
（変形例）
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００７６】
例えば、上記のノズルプレート５４の製造方法を用いてノズルプレート５４を製造する工程を含むインクジェットヘッド５の製造方法に本発明を適用してもよい。
【００７７】
例えば、上記実施形態では、基板準備工程が、ノズルプレート用基板８１と、ノズルプレート用基板８１のノズル孔形成領域８１ｂを露出させる開口部７２を有するノズルカバープレート７１との接合体８０を準備する接合体準備工程を有する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、基板準備工程において、ノズルカバープレート７１は準備せずにノズルプレート用基板８１のみを準備してもよい。すなわち、基板準備工程において、ノズルプレート用基板８１の少なくとも一部にコート剤９１が塗布されたコート剤塗布基板９０を準備してもよい。例えば、既にコート剤９１が塗布されたコート剤塗布基板９０にノズル孔６３を形成した後、コート剤９１を除去してもよい。
【００７８】
また、上記実施形態では、コート剤塗布工程において、ノズルプレート用基板８１に対しノズルカバープレート７１の側にコート剤９１を塗布する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、コート剤塗布工程において、ノズルプレート用基板８１に対しノズルカバープレート７１とは反対側にコート剤９１を塗布してもよい。すなわち、コート剤塗布工程において、ノズルプレート用基板８１の両面にコート剤９１を塗布してもよい。
【００７９】
また、上記実施形態では、コート剤塗布工程において、ノズル孔形成領域８１ｂと、ノズルカバープレート７１の開口部７２を囲む内面７１ｂと、ノズルカバープレート７１における外面７１ａと、にコート剤９１を塗布する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、コート剤塗布工程では、ノズルカバープレート７１における開口部７２を囲む内面７１ｂと、ノズルカバープレートにおける外面７１ａとの少なくとも一方には、コート剤９１を塗布しなくてもよい。すなわち、コート剤塗布工程では、少なくともノズル孔形成領域８１ｂにコート剤９１を塗布すればよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、コート剤塗布工程において、コート剤９１は、開口部７２に浸入可能な液状体を用いる例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、シール材などの固体を熱で溶かして開口部７２に埋めて固化してもよい。例えば、ノズル孔形成工程の後、開口部７２内のシール材を溶かして除去してもよい。
【００８１】
また、上記実施形態では、ノズル孔形成工程においてレーザー光を用いてノズル孔６３を形成する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、ノズル孔形成工程においてパンチを用いてノズル孔６３を形成してもよい。
【００８２】
また、上記実施形態では、コート剤除去工程において水洗によりコート剤９１を除去する例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、コート剤除去工程において薬液を用いてコート剤９１を除去してもよい。例えば、薬液としてアセトンまたはキシレンを用いる場合、コート剤９１はアセトンまたはキシレンにより除去が容易なレジストを用いる。
【００８３】
また、上記実施形態では、ピエゾ方式のインクジェットヘッドのうち、いわゆるウォールベンド型のインクジェットヘッドについて説明したが、これに限らない。例えば、ピエゾ方式のうち、いわゆるルーフシュート型（インクに加わる圧力の方向と、インク滴の吐出方向と、が同一方向）のインクジェットヘッド、又はその他のピエゾ方式のインクジェットヘッドに本発明を適用してもよい。
また、ピエゾ方式に限らず、サーマル方式のインクジェットヘッド等にも本発明を適用してもよい。
【００８４】
また、上記実施形態では、エッジシュートのインクジェットヘッドについて説明したが、これに限らない。例えば、吐出チャネルにおける延在方向の中央部からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドに本発明を適用してもよい。
【００８５】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能である。
【符号の説明】
【００８６】
５…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５４…ノズルプレート
６３…ノズル孔
７０…ノズルプレート体
７１…ノズルカバープレート（カバープレート）
７１ａ…外面
７１ｂ…開口部を囲む内面
７２…開口部
８０…接合体
８１…ノズルプレート用基板
８１ｂ…ノズル孔形成領域
９０…コート剤塗布基板
９１…コート剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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