(57)【要約】【課題】大電流を流すことができかつ容易に製造し得る構造を有するバスバー基板２０，３０を提供する。【解決手段】バスバー基板２０は、第１絶縁基板２１と、第１導電膜２２と、第２導電膜２３とを備える。第１導電膜２２は、第１絶縁基板２１の第１主面２１ａ上に設けられている。第２導電膜２３は、第１絶縁基板２１の第２主面２１ｂ上に設けられている。第１絶縁基板２１は、第１導電ビアホール２７と第２導電ビアホール２７ｂとを含む。第１導電ビアホール２７及び第２導電ビアホール２７ｂは、各々、第１主面２１ａと第２主面２１ｂとの間に延在し、かつ、第１導電膜２２と第２導電膜２３とに導通している。【選択図】図１
2019102532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを有する第１絶縁基板と、
前記第１主面上に設けられた第１導電膜と、
前記第２主面上に設けられた第２導電膜とを備え、
前記第１絶縁基板は、第１導電ビアホールと第２導電ビアホールとを含み、前記第１導電ビアホール及び前記第２導電ビアホールは、各々、前記第１主面と前記第２主面との間に延在し、かつ、前記第１導電膜と前記第２導電膜とに導通している、バスバー基板。
【請求項２】
前記第１導電膜の第１領域における前記第１導電膜の第１最小幅は５ｍｍ以上であり、
前記第２導電膜の第２領域における前記第２導電膜の第２最小幅は５ｍｍ以上であり、
前記第１領域は、前記第１導電膜のうち、前記第１領域の第１端部から前記第１領域の第２端部まで延在する領域であり、前記第１領域は前記第１端部において前記第１導電ビアホールに接しており、前記第１領域は前記第２端部において前記第２導電ビアホールに接しており、
前記第２領域は、前記第２導電膜のうち、前記第２領域の第３端部から前記第２領域の第４端部まで延在する領域であり、前記第２領域は前記第３端部において前記第１導電ビアホールに接しており、前記第２領域は前記第４端部において前記第２導電ビアホールに接しており、
前記第１導電膜の前記第１最小幅は、前記第１主面の第１平面視において、前記第１導電ビアホールから前記第２導電ビアホールに向かう第１方向に垂直な第２方向に沿う前記第１導電膜の長さの最小値として与えられ、
前記第２導電膜の前記第２最小幅は、前記第２主面の第２平面視において、前記第２方向に沿う前記第２導電膜の長さの最小値として与えられる、請求項１に記載のバスバー基板。
【請求項３】
前記第１導電膜及び前記第２導電膜の各々は、１０μｍ以上２００μｍ以下の厚さを有する、請求項１または請求項２に記載のバスバー基板。
【請求項４】
前記第１導電膜及び前記第２導電膜上に、絶縁保護層をさらに備え、
前記第１導電ビアホール及び前記第２導電ビアホールは、前記絶縁保護層から露出している、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のバスバー基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の一対の前記バスバー基板と、
前記一対の前記バスバー基板の間に配置されている第１プリント回路基板とを備え、
前記第１プリント回路基板は、第１突出部と第２突出部とを含む第２絶縁基板と、少なくとも前記第１突出部上に設けられている第１接続導体と、少なくとも前記第２突出部上に設けられている第２接続導体とを含み、
前記第１突出部は、前記一対の前記バスバー基板の一方の前記第１導電ビアホールに挿入されており、
前記第２突出部は、前記一対の前記バスバー基板の他方の前記第１導電ビアホールに挿入されており、
前記第１接続導体は、第１熱接合部材を用いて、前記一対の前記バスバー基板の前記一方の前記第１導電膜及び前記第２導電膜の少なくとも１つに接合されており、前記第１接続導体は、前記一対の前記バスバー基板の前記一方の前記第１導電膜と前記第２導電膜とに導通しており、
前記第２接続導体は、第２熱接合部材を用いて、前記一対の前記バスバー基板の前記他方の前記第１導電膜及び前記第２導電膜の少なくとも１つに接合されており、前記第２接続導体は、前記一対の前記バスバー基板の前記他方の前記第１導電膜と前記第２導電膜とに導通している、プリント配線装置。
【請求項６】
前記第２絶縁基板は、第１側面と、前記第１側面とは反対側の第２側面とを含み、
前記第１突出部は、前記第１側面から突出しており、
前記第２突出部は、前記第２側面から突出している、請求項５に記載のプリント配線装置。
【請求項７】
前記第１熱接合部材及び前記第２熱接合部材は、はんだである、請求項５または請求項６に記載のプリント配線装置。
【請求項８】
前記第１プリント回路基板は、前記第１接続導体及び前記第２接続導体に導通する第１回路モジュールをさらに含む、請求項５から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線装置。
【請求項９】
前記一対の前記バスバー基板の前記一方の前記第１導電ビアホールは、複数の第１導電ビアホール部分を含み、
前記一対の前記バスバー基板の前記他方の前記第１導電ビアホールは、複数の第２導電ビアホール部分を含み、
前記第１突出部は、複数の第１突出部分を含み、
前記第２突出部は、複数の第２突出部分を含み、
互いに隣接する前記第１導電ビアホール部分の間の第１間隔は、互いに隣接する前記第２導電ビアホール部分の間の第２間隔と異なっており、
互いに隣接する前記第１突出部分の間の第３間隔は、互いに隣接する前記第２突出部分の間の第４間隔と異なっている、請求項５から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線装置。
【請求項１０】
前記一対の前記バスバー基板の間に配置されている第２プリント回路基板をさらに備え、
前記第２プリント回路基板は、第３突出部と第４突出部とを含む第３絶縁基板と、少なくとも前記第３突出部上に設けられている第３接続導体と、少なくとも前記第４突出部上に設けられている第４接続導体とを含み、
前記第３突出部は、前記一対の前記バスバー基板の前記一方の前記第２導電ビアホールに挿入されており、
前記第４突出部は、前記一対の前記バスバー基板の前記他方の前記第２導電ビアホールに挿入されており、
前記第３接続導体は、第３熱接合部材を用いて、前記一対の前記バスバー基板の前記一方の前記第１導電膜及び前記第２導電膜の少なくとも１つに接合されており、前記第３接続導体は、前記一対の前記バスバー基板の前記一方の前記第１導電膜と前記第２導電膜とに導通しており、
前記第４接続導体は、第４熱接合部材を用いて、前記一対の前記バスバー基板の前記他方の前記第１導電膜及び前記第２導電膜の少なくとも１つに接合されており、前記第４接続導体は、前記一対の前記バスバー基板の前記他方の前記第１導電膜と前記第２導電膜とに導通している、請求項５から請求項９のいずれか１項に記載のプリント配線装置。
【請求項１１】
前記第３絶縁基板は、第３側面と、前記第３側面とは反対側の第４側面とを含み、
前記第３突出部は、前記第３側面から突出しており、
前記第４突出部は、前記第４側面から突出している、請求項１０に記載のプリント配線装置。
【請求項１２】
前記第３熱接合部材及び前記第４熱接合部材は、はんだである、請求項１０または請求項１１に記載のプリント配線装置。
【請求項１３】
前記第２プリント回路基板は、前記第３接続導体及び前記第４接続導体に導通する第２回路モジュールをさらに含む、請求項１０から請求項１２のいずれか１項に記載のプリント配線装置。
【請求項１４】
前記一対の前記バスバー基板の前記一方の前記第２導電ビアホールは、複数の第３導電ビアホール部分を含み、
前記一対の前記バスバー基板の前記他方の前記第２導電ビアホールは、複数の第４導電ビアホール部分を含み、
前記第３突出部は、複数の第３突出部分を含み、
前記第４突出部は、複数の第４突出部分を含み、
互いに隣接する前記第３導電ビアホール部分の間の第５間隔は、互いに隣接する前記第４導電ビアホール部分の間の第６間隔と異なっており、
互いに隣接する前記第３突出部分の間の第７間隔は、互いに隣接する前記第４突出部分の間の第８間隔と異なっている、請求項１０から請求項１３のいずれか１項に記載のプリント配線装置。
【請求項１５】
請求項５から請求項１４のいずれか１項に記載の前記プリント配線装置を備える、電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバー基板、プリント配線装置及び電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平２−２９２８８９号公報（特許文献１）は、大電流用配線板を開示している。特許文献１に開示された大電流用配線板は、絶縁基板と、絶縁基板上に形成された回路パターンと、回路パターン上に設けられたバスバーとを備える。回路パターンは、３５μｍの厚さを有する銅箔であり、バスバーは、１ｍｍ以上の厚さを有する銅板である。バスバーは、はんだのような熱接合部材を用いて、回路パターンに接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−２９２８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
バスバーは１ｍｍ以上の厚さを有する銅板であるため、バスバーは大きな熱容量を有する。そのため、熱接合部材を用いてバスバーを回路パターンに接合することは難しく、特許文献１に開示された大電流用配線板を製造することは難しい。本発明の目的は、大電流を流すことができかつ容易に製造し得る構造を有するバスバー基板、プリント配線装置及び電力変換装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のバスバー基板は、第１絶縁基板と、第１導電膜と、第２導電膜とを備える。第１絶縁基板は、第１主面と、第１主面とは反対側の第２主面とを有する。第１導電膜は、第１主面上に設けられている。第２導電膜は、第２主面上に設けられている。第１絶縁基板は、第１導電ビアホールと第２導電ビアホールとを含む。第１導電ビアホール及び第２導電ビアホールは、各々、第１主面と第２主面との間に延在し、かつ、第１導電膜と第２導電膜とに導通している。
【発明の効果】
【０００６】
バスバー基板に含まれる第１導電膜及び第２導電膜は、相対的に小さな体積を有し、相対的に小さな熱容量を有する。そのため、バスバー基板は、プリント回路基板等に容易に熱接合され得る。さらに、バスバー基板は、第１導電膜と第２導電膜とを含む。そのため、バスバー基板は、増加された導電経路を有する。本発明のバスバー基板は、大電流を流すことができかつ容易に製造し得る構造を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態１に係るプリント配線装置の概略正面図である。
【図２】実施の形態１に係るプリント配線装置の概略背面図である。
【図３】実施の形態１に係るプリント配線装置の概略部分断面図である。
【図４】実施の形態１に係るプリント配線装置の概略部分断面図である。
【図５】実施の形態１に係るプリント配線装置の、図１及び図２に示される断面線Ｖ−Ｖにおける概略断面図である。
【図６】実施の形態１に係るプリント配線装置の、図１及び図２に示される断面線ＶＩ−ＶＩにおける概略断面図である。
【図７】実施の形態１に係るプリント配線装置に含まれる第１導電膜の概略平面図である。
【図８】実施の形態１に係るプリント配線装置に含まれる第２導電膜の概略平面図である。
【図９】実施の形態１に係るプリント配線装置に含まれる第１導電膜の概略平面図である。
【図１０】実施の形態１に係るプリント配線装置に含まれる第２導電膜の概略平面図である。
【図１１】実施の形態１に係る電力変換装置の概略回路図である。
【図１２】実施の形態２に係るプリント配線装置の概略正面図である。
【図１３】実施の形態２に係るプリント配線装置の概略背面図である。
【図１４】実施の形態２に係るプリント配線装置の概略部分断面図である。
【図１５】実施の形態２に係るプリント配線装置の概略部分断面図である。
【図１６】実施の形態２に係る電力変換装置の概略回路図である。
【図１７】実施の形態３に係るプリント配線装置の概略正面図である。
【図１８】実施の形態３に係るプリント配線装置の概略背面図である。
【図１９】実施の形態３に係るプリント配線装置の概略部分断面図である。
【図２０】実施の形態３に係るプリント配線装置の概略部分断面図である。
【図２１】実施の形態３に係る電力変換装置の概略回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【０００９】
実施の形態１．
図１から図１０を参照して、実施の形態１に係るバスバー基板２０，３０及びプリント配線装置１を説明する。プリント配線装置１は、一対のバスバー基板２０，３０と、第１プリント回路基板５０とを主に備える。プリント配線装置１は、第２プリント回路基板６０をさらに備えてもよい。
【００１０】
バスバー基板２０は、第１絶縁基板２１と、第１導電膜２２と、第２導電膜２３とを備える。第１絶縁基板２１は、第１主面２１ａと、第１主面２１ａとは反対側の第２主面２１ｂとを有する。バスバー基板３０は、第１絶縁基板３１と、第１導電膜３２と、第２導電膜３３とを備える。第１絶縁基板３１は、第１主面３１ａと、第１主面３１ａとは反対側の第２主面３１ｂとを有する。バスバー基板２０は、バスバー基板３０から間隔を空けて配置されている。第１主面２１ａは、第１主面３１ａに対向している。第１絶縁基板２１，３１は、各々、ＣＥＭ−３基板のようなガラスコンポジット基板、または、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基板であってもよい。ガラスコンポジット基板は、例えば、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。ガラスエポキシ基板は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。
【００１１】
図１から図６に示されるように、第１導電膜２２は、第１主面２１ａ上に設けられている。第１導電膜３２は、第１主面３１ａ上に設けられている。第１導電膜２２，３２は、各々、１０μｍ以上の厚さｄを有してもよく、１５μｍ以上の厚さｄを有してもよく、３０μｍ以上の厚さｄを有してもよい。第１導電膜２２，３２は、各々、２００μｍ以下の厚さｄを有してもよく、１６０μｍ以下の厚さｄを有してもよく、１２０μｍ以下の厚さｄを有してもよい。第１導電膜２２，３２は、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。
【００１２】
図１から図６に示されるように、第２導電膜２３は、第２主面２１ｂ上に設けられている。第２導電膜３３は、第２主面３１ｂ上に設けられている。第２導電膜２３，３３は、各々、１０μｍ以上の厚さｄを有してもよく、１５μｍ以上の厚さｄを有してもよく、３０μｍ以上の厚さｄを有してもよい。第２導電膜２３，３３は、各々、２００μｍ以下の厚さｄを有してもよく、１６０μｍ以下の厚さｄを有してもよく、１２０μｍ以下の厚さｄを有してもよい。第２導電膜２３，３３は、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。バスバー基板２０，３０は、各々、両面銅張基板であってもよい。
【００１３】
図３及び図５から図８に示されるように、第１絶縁基板２１は、第１導電ビアホール２７と第２導電ビアホール２７ｂとを含む。第１絶縁基板２１は、第３導電ビアホール２７ｃをさらに含んでもよい。第３導電ビアホール２７ｃは、第１導電ビアホール２７と第２導電ビアホール２７ｂとの間に位置してもよい。図４から図６、図９及び図１０に示されるように、第１絶縁基板３１は、第１導電ビアホール３７と第２導電ビアホール３７ｂとを含む。第１絶縁基板３１は、第３導電ビアホール３７ｃをさらに含んでもよい。第３導電ビアホール３７ｃは、第１導電ビアホール３７と第２導電ビアホール３７ｂとの間に位置してもよい。本明細書において、導電ビアホールとは、絶縁基板（第１絶縁基板２１，３１）の厚さ方向（ｙ方向）に延在する中空の導電膜を意味する。
【００１４】
第１導電ビアホール２７、第２導電ビアホール２７ｂ及び第３導電ビアホール２７ｃは、各々、第１主面２１ａと第２主面２１ｂとの間に延在し、かつ、第１導電膜２２と第２導電膜２３とに導通している。第１導電ビアホール３７、第２導電ビアホール３７ｂ及び第３導電ビアホール３７ｃは、各々、第１主面３１ａと第２主面３１ｂとの間に延在し、かつ、第１導電膜３２と第２導電膜３３とに導通している。第１導電ビアホール２７，３７、第２導電ビアホール２７ｂ，３７ｂ及び第３導電ビアホール２７ｃ，３７ｃは、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。
【００１５】
一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電ビアホール２７は、複数の第１導電ビアホール部分２７ｄ，２７ｅ，２７ｆを含んでもよい。一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電ビアホール３７は、複数の第１導電ビアホール部分３７ｄ，３７ｅ，３７ｆを含んでもよい。一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第２導電ビアホール２７ｂは、複数の第２導電ビアホール部分２７ｇ，２７ｈ，２７ｉを含んでもよい。一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第２導電ビアホール３７ｂは、複数の第２導電ビアホール部分３７ｇ，３７ｈ，３７ｉを含んでもよい。一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第３導電ビアホール２７ｃは、複数の第３導電ビアホール部分２７ｊ，２７ｋ，２７ｍを含んでもよい。一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第３導電ビアホール３７ｃは、複数の第３導電ビアホール部分３７ｊ，３７ｋ，３７ｍを含んでもよい。
【００１６】
図７に示されるように、第１導電膜２２の第１領域２２ｄにおける第１導電膜２２の第１最小幅Ｗ1は、５ｍｍ以上であってもよく、７ｍｍ以上であってもよく、１０ｍｍ以上であってもよく、１５ｍｍ以上であってもよい。第１領域２２ｄは、第１導電膜２２のうち、第１領域２２ｄの第１端部２２ｅから第１領域２２ｄの第２端部２２ｆまで延在する領域である。第１領域２２ｄは、第１端部２２ｅにおいて、第１導電ビアホール２７に接している。第１領域２２ｄは、第２端部２２ｆにおいて、第２導電ビアホール２７ｂに接している。第１導電膜２２の第１最小幅Ｗ1は、第１主面２１ａの平面視において、第１導電ビアホール２７から第２導電ビアホール２７ｂに向かう第１方向（ｘ方向）に垂直な第２方向（ｙ方向）に沿う第１導電膜２２の長さの最小値として与えられる。
【００１７】
図８に示されるように、第２導電膜２３の第２領域２３ｄにおける第２導電膜２３の第２最小幅Ｗ2は、５ｍｍ以上であってもよく、７ｍｍ以上であってもよく、１０ｍｍ以上であってもよく、１５ｍｍ以上であってもよい。第２領域２３ｄは、第２導電膜２３のうち、第２領域２３ｄの第３端部２３ｅから第２領域２３ｄの第４端部２３ｆまで延在する領域である。第２領域２３ｄは、第３端部２３ｅにおいて、第１導電ビアホール２７に接している。第２領域２３ｄは、第４端部２３ｆにおいて、第２導電ビアホール２７ｂに接している。第２導電膜２３の第２最小幅Ｗ2は、第２主面２１ｂの平面視において、第１導電ビアホール２７から第２導電ビアホール２７ｂに向かう第１方向（ｘ方向）に垂直な第２方向（ｙ方向）に沿う第２導電膜２３の長さの最小値として与えられる。
【００１８】
図９に示されるように、第１導電膜３２の第１領域３２ｄにおける第１導電膜３２の第１最小幅Ｗ1は、５ｍｍ以上であってもよく、７ｍｍ以上であってもよく、１０ｍｍ以上であってもよく、１５ｍｍ以上であってもよい。第１領域３２ｄは、第１導電膜３２のうち、第１領域３２ｄの第１端部３２ｅから第１領域３２ｄの第２端部３２ｆまで延在する領域である。第１領域３２ｄは、第１端部３２ｅにおいて、第１導電ビアホール３７に接している。第１領域３２ｄは、第２端部３２ｆにおいて、第２導電ビアホール３７ｂに接している。第１導電膜３２の第１最小幅Ｗ1は、第１主面３１ａの平面視において、第１導電ビアホール３７から第２導電ビアホール３７ｂに向かう第１方向（ｘ方向）に垂直な第２方向（ｙ方向）に沿う第１導電膜３２の長さの最小値として与えられる。
【００１９】
図１０に示されるように、第２導電膜３３の第２領域３３ｄにおける第２導電膜３３の第２最小幅Ｗ2は、５ｍｍ以上であってもよく、７ｍｍ以上であってもよく、１０ｍｍ以上であってもよく、１５ｍｍ以上であってもよい。第２領域３３ｄは、第２導電膜３３のうち、第２領域３３ｄの第３端部３３ｅから第２領域３３ｄの第４端部３３ｆまで延在する領域である。第２領域３３ｄは、第３端部３３ｅにおいて、第１導電ビアホール３７に接している。第２領域３３ｄは、第４端部３３ｆにおいて、第２導電ビアホール３７ｂに接している。第２導電膜３３の第２最小幅Ｗ2は、第２主面３１ｂの平面視において、第１導電ビアホール３７から第２導電ビアホール３７ｂに向かう第１方向（ｘ方向）に垂直な第２方向（ｙ方向）に沿う第２導電膜３３の長さの最小値として与えられる。
【００２０】
図１から図６に示されるように、バスバー基板２０は、第１導電膜２２及び第２導電膜２３上に、絶縁保護層２４をさらに備えてもよい。バスバー基板３０は、第１導電膜３２及び第２導電膜３３上に、絶縁保護層３４をさらに備えてもよい。絶縁保護層２４，３４は、各々、ソルダーレジストのような絶縁性樹脂材料で構成されてもよい。第１導電ビアホール２７、第２導電ビアホール２７ｂ及び第３導電ビアホール２７ｃは、絶縁保護層２４から露出している。第１導電ビアホール３７、第２導電ビアホール３７ｂ及び第３導電ビアホール３７ｃは、絶縁保護層３４から露出している。バスバー基板２０の第１導電膜２２及び第２導電膜２３は、バスバー基板３０の第１導電膜３２及び第２導電膜３３と異なる電圧が印加され得るように構成されている。
【００２１】
図１、図２、図５及び図６に示されるように、第１プリント回路基板５０は、バスバー基板２０とバスバー基板３０との間に配置されている。第１プリント回路基板５０は、第２絶縁基板５１と、第１接続導体５２と、第２接続導体５３とを含む。第１プリント回路基板５０は、第１回路モジュール１６をさらに含んでもよい。第１プリント回路基板５０は、第１配線５４ａ，５４ｂ，５４ｃと、第１コネクタ１９をさらに含んでもよい。第１プリント回路基板５０は、絶縁保護層５５をさらに含んでもよい。
【００２２】
図１、図２及び図５に示されるように、第２絶縁基板５１は、第１おもて面５１ａと、第１おもて面５１ａとは反対側の第１裏面５１ｂとを有する。第２絶縁基板５１は、ＣＥＭ−３基板のようなガラスコンポジット基板、または、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基板であってもよい。第２絶縁基板５１は、第１突出部５１ｍと第２突出部５１ｎとを含む。第２絶縁基板５１は、第１側面と、第１側面とは反対側の第２側面とを含んでもよい。第１側面は、第１おもて面５１ａと第１裏面５１ｂとに接続されている。第２側面は、第１おもて面５１ａと第１裏面５１ｂとに接続されている。第１突出部５１ｍは、第１側面から突出してもよい。第２突出部５１ｎは、第２側面から突出してもよい。第１突出部５１ｍは、複数の第１突出部分５１ｐを含んでもよい。第２突出部５１ｎは、複数の第２突出部分５１ｑを含んでもよい。
【００２３】
図２、図３及び図５に示されるように、第１接続導体５２は、少なくとも第１突出部５１ｍ上に設けられている。第１接続導体５２は、第１裏面５１ｂ上に設けられてもよい。第１接続導体５２は、導電膜またはリードであってもよい。第１接続導体５２は、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。第１導電膜２２の第１最小幅Ｗ1（図７参照）は、第１突出部５１ｍ上における第１接続導体５２の最大幅ｗ1よりも大きい。第２導電膜２３の第２最小幅Ｗ2（図８参照）は、第１突出部５１ｍ上における第１接続導体５２の最大幅ｗ1よりも大きい。
【００２４】
第１突出部５１ｍは、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電ビアホール２７に挿入されている。複数の第１突出部分５１ｐは、それぞれ、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の複数の第１導電ビアホール部分２７ｄ，２７ｅ，２７ｆに挿入されている。第１接続導体５２は、第１熱接合部材７０を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電膜２２及び第２導電膜２３の少なくとも１つに接合されている。第１接続導体５２は、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電膜２２と第２導電膜２３とに導通している。第１熱接合部材７０は、はんだまたは熱硬化型接着剤であってもよい。
【００２５】
図２、図４及び図５に示されるように、第２接続導体５３は、少なくとも第２突出部５１ｎ上に設けられている。第２接続導体５３は、第１裏面５１ｂ上に設けられてもよい。第２接続導体５３は、導電膜またはリードであってもよい。第２接続導体５３は、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。第１導電膜３２の第１最小幅Ｗ1（図９参照）は、第２突出部５１ｎ上における第２接続導体５３の最大幅ｗ2よりも大きい。第２導電膜３３の第２最小幅Ｗ2（図１０参照）は、第２突出部５１ｎ上における第２接続導体５３の最大幅ｗ2よりも大きい。
【００２６】
第２突出部５１ｎは、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電ビアホール３７に挿入されている。複数の第２突出部分５１ｑは、それぞれ、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の複数の第１導電ビアホール部分３７ｄ，３７ｅ，３７ｆに挿入されている。第２接続導体５３は、第２熱接合部材７１を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２及び第２導電膜３３の少なくとも１つに接合されている。第２接続導体５３は、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２と第２導電膜３３とに導通している。第２熱接合部材７１は、はんだまたは熱硬化型接着剤であってもよい。
【００２７】
第１接続導体５２は、例えば、ポイントフローはんだ付け装置を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電膜２２及び第２導電膜２３の少なくとも１つにはんだ付けされてもよい。第２接続導体５３は、例えば、ポイントフローはんだ付け装置を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２及び第２導電膜３３の少なくとも１つにはんだ付けされてもよい。ポイントフローはんだ付け装置は、はんだ形成領域を小さくすることができるため、一対のバスバー基板２０，３０を第１プリント回路基板５０にはんだ付けする際に、バスバー基板２０，３０と第１プリント回路基板５０とが熱損傷を受けることが防止され得る。
【００２８】
図２及び図５に示されるように、第１回路モジュール１６は、第１接続導体５２及び第２接続導体５３に導通している。第１回路モジュール１６は、リード１７ｄ，１７ｅを含んでもよい。リード１７ｄ，１７ｅは、第１回路モジュール１６の底部から突出している。リード１７ｄは、第２絶縁基板５１の孔を貫通して、第１接続導体５２に導通している。リード１７ｅは、第２絶縁基板５１の孔を貫通して、第２接続導体５３に導通している。リード１７ｄとリード１７ｅとは、それぞれ、はんだのような接合部材を用いて、第１接続導体５２と第２接続導体５３とに接合されている。
【００２９】
図１及び図５に示されるように、第１回路モジュール１６は、放熱フィン１８を含んでもよい。放熱フィン１８は、第１回路モジュール１６の頂部から突出している。第１回路モジュール１６は、例えば、パワー回路モジュールであってもよい。
【００３０】
図２に示されるように、第１コネクタ１９は、第１回路モジュール１６に導通している。第１配線５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、第１コネクタ１９を第１回路モジュール１６に電気的に接続する。第１配線５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。第１コネクタ１９は、リード１９ａ，１９ｂ，１９ｃを含んでもよい。リード１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、第１コネクタ１９の底部から突出している。リード１９ａは、第２絶縁基板５１の孔を貫通して、第１配線５４ａに導通している。リード１９ｂは、第２絶縁基板５１の孔を貫通して、第１配線５４ｂに接合されている。リード１９ｃは、第２絶縁基板５１の孔を貫通して、第１配線５４ｃに導通している。リード１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、それぞれ、はんだのような接合部材を用いて、第１配線５４ａ，５４ｂ，５４ｃに接合されている。
【００３１】
第１回路モジュール１６は、リード１７ａ，１７ｂ，１７ｃを含んでもよい。リード１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、第１回路モジュール１６の底部から突出している。リード１７ａは、第２絶縁基板５１の孔を貫通して、第１配線５４ａに導通している。リード１７ｂは、第２絶縁基板５１の孔を貫通して、第１配線５４ｂに導通している。リード１７ｃは、第２絶縁基板５１の孔を貫通して、第１配線５４ｃに導通している。リード１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、それぞれ、はんだのような接合部材を用いて、第１配線５４ａ，５４ｂ，５４ｃに接合されている。
【００３２】
絶縁保護層５５は、特に限定されないが、ソルダーレジストのような絶縁性樹脂材料で構成されてもよい。絶縁保護層５５は、第１裏面５１ｂ上に設けられてもよい。絶縁保護層５５は、第１接続導体５２、第２接続導体５３及び第１配線５４ａ，５４ｂ，５４ｃ上に設けられてもよい。第１接続導体５２の一部、第２接続導体５３の一部及び第１配線５４ａ，５４ｂ，５４ｃの一部は、絶縁保護層５５から露出してもよい。
【００３３】
図１、図２、図５及び図６に示されるように、第２プリント回路基板６０は、バスバー基板２０とバスバー基板３０との間に配置されている。第２プリント回路基板６０は、第３絶縁基板６１と、第３接続導体６２と、第４接続導体６３とを含む。第２プリント回路基板６０は、第２回路モジュール４６をさらに含んでもよい。第２プリント回路基板６０は、第２配線６４ａ，６４ｂ，６４ｃと、第２コネクタ４９をさらに含んでもよい。第２プリント回路基板６０は、絶縁保護層６５をさらに含んでもよい。
【００３４】
図１、図２及び図６に示されるように、第３絶縁基板６１は、第２おもて面６１ａと、第２おもて面６１ａとは反対側の第２裏面６１ｂとを有する。第３絶縁基板６１は、ＣＥＭ−３基板のようなガラスコンポジット基板、または、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基板であってもよい。第３絶縁基板６１は、第３突出部６１ｍと第４突出部６１ｎとを含む。第３絶縁基板６１は、第３側面と、第３側面とは反対側の第４側面とを含んでもよい。第３側面は、第２おもて面６１ａと第２裏面６１ｂとに接続されている。第４側面は、第２おもて面６１ａと第２裏面６１ｂとに接続されている。第３突出部６１ｍは、第３側面から突出してもよい。第４突出部６１ｎは、第４側面から突出してもよい。第３突出部６１ｍは、複数の第３突出部分６１ｐを含んでもよい。第４突出部６１ｎは、複数の第４突出部分６１ｑを含んでもよい。
【００３５】
図２、図３及び図６に示されるように、第３接続導体６２は、少なくとも第３突出部６１ｍ上に設けられている。第３接続導体６２は、第２裏面６１ｂ上に設けられてもよい。第３接続導体６２は、導電膜またはリードであってもよい。第３接続導体６２は、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。第１導電膜２２の第１最小幅Ｗ1（図７参照）は、第３突出部６１ｍ上における第３接続導体６２の最大幅ｗ3よりも大きい。第２導電膜２３の第２最小幅Ｗ2（図８参照）は、第３突出部６１ｍ上における第３接続導体６２の最大幅ｗ3よりも大きい。
【００３６】
第３突出部６１ｍは、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第２導電ビアホール２７ｂに挿入されている。複数の第３突出部分６１ｐは、それぞれ、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の複数の第２導電ビアホール部分２７ｇ，２７ｈ，２７ｉに挿入されている。第３接続導体６２は、第３熱接合部材７２を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電膜２２及び第２導電膜２３の少なくとも１つに接合されている。第３接続導体６２は、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電膜２２と第２導電膜２３とに導通している。第３熱接合部材７２は、はんだまたは熱硬化型接着剤であってもよい。
【００３７】
図２、図４及び図６に示されるように、第４接続導体６３は、少なくとも第４突出部６１ｎ上に設けられている。第４接続導体６３は、第２裏面６１ｂ上に設けられてもよい。第４接続導体６３は、導電膜またはリードであってもよい。第４接続導体６３は、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。第１導電膜３２の第１最小幅Ｗ1（図９参照）は、第４突出部６１ｎ上における第４接続導体６３の最大幅ｗ4よりも大きい。第２導電膜３３の第２最小幅Ｗ2（図１０参照）は、第４突出部６１ｎ上における第４接続導体６３の最大幅ｗ4よりも大きい。
【００３８】
第４突出部６１ｎは、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第２導電ビアホール３７ｂに挿入されている。複数の第４突出部分６１ｑは、それぞれ、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の複数の第２導電ビアホール部分３７ｇ，３７ｈ，３７ｉに挿入されている。第４接続導体６３は、第４熱接合部材７３を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２及び第２導電膜３３の少なくとも１つに接合されている。第４接続導体６３は、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２と第２導電膜３３とに導通している。第４熱接合部材７３は、はんだまたは熱硬化型接着剤であってもよい。
【００３９】
第３接続導体６２は、例えば、ポイントフローはんだ付け装置を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電膜２２及び第２導電膜２３の少なくとも１つにはんだ付けされてもよい。第４接続導体６３は、例えば、ポイントフローはんだ付け装置を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２及び第２導電膜３３の少なくとも１つにはんだ付けされてもよい。ポイントフローはんだ付け装置は、はんだ形成領域を小さくすることができるため、一対のバスバー基板２０，３０を第２プリント回路基板６０にはんだ付けする際に、バスバー基板２０，３０と第２プリント回路基板６０とが熱損傷を受けることが防止され得る。
【００４０】
図２及び図６に示されるように、第２回路モジュール４６は、第３接続導体６２及び第４接続導体６３に導通している。第２回路モジュール４６は、リード４７ｄ，４７ｅを含んでもよい。リード４７ｄ，４７ｅは、第２回路モジュール４６の底部から突出している。リード４７ｄは、第３絶縁基板６１の孔を貫通して、第３接続導体６２に導通している。リード４７ｅは、第３絶縁基板６１の孔を貫通して、第４接続導体６３に導通している。リード４７ｄとリード４７ｅとは、それぞれ、はんだのような接合部材を用いて、第３接続導体６２と第４接続導体６３とに接合されている。
【００４１】
図１及び図６に示されるように、第２回路モジュール４６は、放熱フィン４８を含んでもよい。放熱フィン４８は、第２回路モジュール４６の頂部から突出している。第２回路モジュール４６は、例えば、パワー回路モジュールであってもよい。
【００４２】
図２に示されるように、第２コネクタ４９は、第２回路モジュール４６に導通している。第２配線６４ａ，６４ｂ，６４ｃは、第２コネクタ４９を第２回路モジュール４６に電気的に接続する。第２配線６４ａ，６４ｂ，６４ｃは、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。第２コネクタ４９は、リード４９ａ，４９ｂ，４９ｃを含んでもよい。リード４９ａ，４９ｂ，４９ｃは、第２コネクタ４９の底部から突出している。リード４９ａは、第３絶縁基板６１の孔を貫通して、第２配線６４ａに導通している。リード４９ｂは、第３絶縁基板６１の孔を貫通して、第２配線６４ｂに接合されている。リード４９ｃは、第３絶縁基板６１の孔を貫通して、第２配線６４ｃに導通している。リード４９ａ，４９ｂ，４９ｃは、それぞれ、はんだのような接合部材を用いて、第２配線６４ａ，６４ｂ，６４ｃに接合されている。
【００４３】
第２回路モジュール４６は、リード４７ａ，４７ｂ，４７ｃを含んでもよい。リード４７ａ，４７ｂ，４７ｃは、第２回路モジュール４６の底部から突出している。リード４７ａは、第３絶縁基板６１の孔を貫通して、第２配線６４ａに導通している。リード４７ｂは、第３絶縁基板６１の孔を貫通して、第２配線６４ｂに導通している。リード４７ｃは、第３絶縁基板６１の孔を貫通して、第２配線６４ｃに導通している。リード４７ａ，４７ｂ，４７ｃは、それぞれ、はんだのような接合部材を用いて、第２配線６４ａ，６４ｂ，６４ｃに接合されている。
【００４４】
絶縁保護層６５は、特に限定されないが、ソルダーレジストのような絶縁性樹脂材料で構成されてもよい。絶縁保護層６５は、第２裏面６１ｂ上に設けられてもよい。絶縁保護層６５は、第３接続導体６２、第４接続導体６３及び第２配線６４ａ，６４ｂ，６４ｃ上に設けられてもよい。第３接続導体６２の一部、第４接続導体６３の一部及び第２配線６４ａ，６４ｂ，６４ｃの一部は、絶縁保護層６５から露出してもよい。
【００４５】
本実施の形態のプリント配線装置１は、電力変換装置２として用いられてもよい。本実施の形態の電力変換装置２は、プリント配線装置１を備える。図１１を参照して、本実施の形態に係る電力変換装置２を説明する。電力変換装置２では、第１回路モジュール１６は、ＡＣ／ＤＣ変換回路として機能し、かつ、第２回路モジュール４６は、ＤＣ／ＡＣ変換回路として機能してもよい。
【００４６】
具体的には、第１コネクタ１９は、交流電源１５に接続されている。第１回路モジュール１６は、互いに並列に接続された第１レグ、第２レグ及び第３レグを含む。第１回路モジュール１６は、第１のコンデンサ１３をさらに含んでもよい。第１レグは、互いに直列に接続された２つのダイオード１１ａ，１１ｂを含む。第２レグは、互いに直列に接続された２つのダイオード１１ｃ，１１ｄを含む。第３レグは、互いに直列に接続された２つのダイオード１１ｅ，１１ｆを含む。第１のレグ、第２のレグ及び第３のレグの各々の両端は、第１のコンデンサ１３に接続されている。
【００４７】
第１のレグの中間点は、第１配線５４ａに接続される。第１のレグの中間点は、２つのダイオード１１ａ，１１ｂの間にある。第２のレグの中間点は、第１配線５４ｂに接続される。第２のレグの中間点は、２つのダイオード１１ｃ，１１ｄの間にある。第３のレグの中間点は、第１配線５４ｃに接続される。第３のレグの中間点は、２つのダイオード１１ｅ，１１ｆの間にある。ダイオード１１ａ，１１ｃ，１１ｅ及び第１のコンデンサ１３の一方端は、第１接続導体５２に接続されている。ダイオード１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ及び第１のコンデンサ１３の他方端は、第２接続導体５３に接続されている。
【００４８】
第２回路モジュール４６は、互いに並列に接続された第４レグ、第５レグ及び第６レグを含む。第２回路モジュール４６は、第２のコンデンサ４３をさらに含んでもよい。第４レグは、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子４１ａ，４１ｂと、２つのスイッチング素子４１ａ，４１ｂにそれぞれ逆並列接続されている２つのダイオード４２ａ，４２ｂとを含む。第５レグは、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子４１ｃ，４１ｄと、２つのスイッチング素子４１ｃ，４１ｄにそれぞれ逆並列接続されている２つのダイオード４２ｃ，４２ｄとを含む。第６レグは、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子４１ｅ，４１ｆと、２つのスイッチング素子４１ｅ，４１ｆにそれぞれ逆並列接続されている２つのダイオード４２ｅ，４２ｆとを含む。スイッチング素子４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）のようなトランジスタであってもよい。第４のレグ、第５のレグ及び第６のレグの各々の両端は、第２のコンデンサ４３に接続されている。
【００４９】
第４のレグの中間点は、第２配線６４ａに接続される。第４のレグの中間点は、２つのスイッチング素子４１ａ，４１ｂの間にある。第５のレグの中間点は、第２配線６４ｂに接続される。第５のレグの中間点は、２つのスイッチング素子４１ｃ，４１ｄの間にある。第６のレグの中間点は、第２配線６４ｃに接続される。第６のレグの中間点は、２つのスイッチング素子４１ｅ，４１ｆの間にある。スイッチング素子４１ａ，４１ｃ，４１ｅ、ダイオード４２ａ，４２ｃ，４２ｅ及び第２のコンデンサ４３の一方端は、第３接続導体６２に接続されている。スイッチング素子４１ｂ，４１ｄ，４１ｆ、ダイオード４２ｂ，４２ｄ，４２ｆ及び第２のコンデンサ４３の他方端は、第４接続導体６３に接続されている。第２コネクタ４９は、第１交流モータ４５に接続されている。
【００５０】
スイッチング素子４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆはマイコン（図示せず）によって制御されて、第２回路モジュール４６は、第１回路モジュール１６から出力される直流電力を交流電力へ変換する。第２回路モジュール４６から出力される交流電力は、第１交流モータ４５に供給される。第１交流モータ４５の回転数は、第１交流モータ４５に供給される交流電力の周波数に比例する。交流電力の電圧を下げずに交流電力の周波数を下げると、第１交流モータ４５に大電流が流れて、第１交流モータ４５が焼損し得る。第２回路モジュール４６は、第２回路モジュール４６から出力される交流電力の周波数に応じて第２回路モジュール４６から出力される交流電力の電圧を制御することができる。そのため、第２回路モジュール４６は、第１交流モータ４５が焼損することを防止し得る。
【００５１】
本実施の形態のバスバー基板２０，３０、プリント配線装置１及び電力変換装置２の効果を説明する。
【００５２】
本実施の形態のバスバー基板２０は、第１絶縁基板２１と、第１導電膜２２と、第２導電膜２３とを備える。第１絶縁基板２１は、第１主面２１ａと、第１主面２１ａとは反対側の第２主面２１ｂとを有する。第１導電膜２２は、第１主面２１ａ上に設けられている。第２導電膜２３は、第２主面２１ｂ上に設けられている。第１絶縁基板２１は、第１導電ビアホール２７と第２導電ビアホール２７ｂとを含む。第１導電ビアホール２７及び第２導電ビアホール２７ｂは、各々、第１主面２１ａと第２主面２１ｂとの間に延在し、かつ、第１導電膜２２と第２導電膜２３とに導通している。
【００５３】
本実施の形態のバスバー基板３０は、第１絶縁基板３１と、第１導電膜３２と、第２導電膜３３とを備える。第１絶縁基板３１は、第１主面３１ａと、第１主面３１ａとは反対側の第２主面３１ｂとを有する。第１導電膜３２は、第１主面３１ａ上に設けられている。第２導電膜３３は、第２主面３１ｂ上に設けられている。第１絶縁基板３１は、第１導電ビアホール３７と第２導電ビアホール３７ｂとを含む。第１導電ビアホール３７及び第２導電ビアホール３７ｂは、各々、第１主面３１ａと第２主面３１ｂとの間に延在し、かつ、第１導電膜３２と第２導電膜３３とに導通している。
【００５４】
バスバー基板２０に含まれる第１導電膜２２及び第２導電膜２３は、銅板に比べて小さな体積を有し、小さな熱容量を有する。バスバー基板３０に含まれる第１導電膜３２及び第２導電膜３３は、銅板に比べて小さな体積を有し、小さな熱容量を有する。そのため、バスバー基板２０，３０は、各々、プリント回路基板等に容易に熱接合され得る。さらに、バスバー基板２０は、第１導電膜２２と第２導電膜２３とを含む。バスバー基板３０は、第１導電膜３２と第２導電膜３３とを含む。そのため、バスバー基板２０，３０は、各々、増加された導電経路を有する。本実施の形態のバスバー基板２０，３０は、各々、大電流を流すことができかつ容易に製造し得る構造を有する。
【００５５】
本実施の形態のバスバー基板２０では、第１導電膜２２の第１領域２２ｄにおける第１導電膜２２の第１最小幅Ｗ1は５ｍｍ以上である。第２導電膜２３の第２領域２３ｄにおける第２導電膜２３の第２最小幅Ｗ2は５ｍｍ以上である。本実施の形態のバスバー基板３０では、第１導電膜３２の第１領域３２ｄにおける第１導電膜３２の第１最小幅Ｗ1は５ｍｍ以上である。第２導電膜３３の第２領域３３ｄにおける第２導電膜３３の第２最小幅Ｗ2は５ｍｍ以上である。
【００５６】
第１領域２２ｄは、第１導電膜２２のうち、第１領域２２ｄの第１端部２２ｅから第１領域２２ｄの第２端部２２ｆまで延在する領域である。第２領域２３ｄは、第２導電膜２３のうち、第２領域２３ｄの第３端部２３ｅから第２領域２３ｄの第４端部２３ｆまで延在する領域である。第１領域２２ｄは、第１端部２２ｅにおいて、第１導電ビアホール２７に接している。第１領域２２ｄは、第２端部２２ｆにおいて、第２導電ビアホール２７ｂに接している。第２領域２３ｄは、第３端部２３ｅにおいて、第１導電ビアホール２７に接している。第２領域２３ｄは、第４端部２３ｆにおいて、第２導電ビアホール２７ｂに接している。
【００５７】
第１領域３２ｄは、第１導電膜３２のうち、第１領域３２ｄの第１端部３２ｅから第１領域３２ｄの第２端部３２ｆまで延在する領域である。第２領域３３ｄは、第２導電膜３３のうち、第２領域３３ｄの第３端部３３ｅから第２領域３３ｄの第４端部３３ｆまで延在する領域である。第１領域３２ｄは、第１端部３２ｅにおいて、第１導電ビアホール３７に接している。第１領域３２ｄは、第２端部３２ｆにおいて、第２導電ビアホール３７ｂに接している。第２領域３３ｄは、第３端部３３ｅにおいて、第１導電ビアホール３７に接している。第２領域３３ｄは、第４端部３３ｆにおいて、第２導電ビアホール３７ｂに接している。
【００５８】
第１導電膜２２の第１最小幅Ｗ1は、第１主面２１ａの平面視において、第１導電ビアホール２７から第２導電ビアホール２７ｂに向かう第１方向（ｘ方向）に垂直な第２方向（ｙ方向）に沿う第１導電膜２２の長さの最小値として与えられる。第１導電膜３２の第１最小幅Ｗ1は、第１主面３１ａの平面視において、第１導電ビアホール３７から第２導電ビアホール３７ｂに向かう第１方向（ｘ方向）に垂直な第２方向（ｙ方向）に沿う第１導電膜３２の長さの最小値として与えられる。第２導電膜２３の第２最小幅Ｗ2は、第２主面２１ｂの平面視において、第２方向（ｙ方向）に沿う第２導電膜２３の長さの最小値として与えられる。第２導電膜３３の第２最小幅Ｗ2は、第２主面３１ｂの平面視において、第２方向（ｙ方向）に沿う第２導電膜３３の長さの最小値として与えられる。本実施の形態のバスバー基板２０，３０は、各々、大電流を流すことができる構造を有する。
【００５９】
本実施の形態のバスバー基板２０，３０では、第１導電膜２２，３２及び第２導電膜２３，３３の各々は、１０μｍ以上２００μｍ以下の厚さｄを有する。本実施の形態のバスバー基板２０，３０は、各々、大電流を流すことができる構造を有する。
【００６０】
本実施の形態のプリント配線装置１は、一対のバスバー基板２０，３０と、一対のバスバー基板２０，３０の間に配置されている第１プリント回路基板５０とを備える。第１プリント回路基板５０は、第２絶縁基板５１と、第１接続導体５２と、第２接続導体５３とを含む。第２絶縁基板５１は、第１突出部５１ｍと第２突出部５１ｎとを含む。第１接続導体５２は、少なくとも第１突出部５１ｍ上に設けられている。第２接続導体５３は、少なくとも第２突出部５１ｎ上に設けられている。第１突出部５１ｍは、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電ビアホール２７に挿入されている。第２突出部５１ｎは、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電ビアホール３７に挿入されている。
【００６１】
第１接続導体５２は、第１熱接合部材７０を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電膜２２及び第２導電膜２３の少なくとも１つに接合されている。第１接続導体５２は、一対のバスバー基板２０，３０（バスバー基板２０，３０）の一方の第１導電膜２２と第２導電膜２３とに導通している。第２接続導体５３は、第２熱接合部材７１を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２及び第２導電膜３３の少なくとも１つに接合されている。第２接続導体５３は、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２と第２導電膜３３とに導通している。
【００６２】
プリント配線装置１は、一対のバスバー基板２０，３０を備える。バスバー基板２０に含まれる第１導電膜２２及び第２導電膜２３は、銅板に比べて小さな体積を有し、小さな熱容量を有する。バスバー基板３０に含まれる第１導電膜３２及び第２導電膜３３は、銅板に比べて小さな体積を有し、小さな熱容量を有する。そのため、バスバー基板２０は、第１熱接合部材７０を用いて、第１プリント回路基板５０に容易に熱接合され得るとともに、バスバー基板３０は、第２熱接合部材７１を用いて、第１プリント回路基板５０に容易に熱接合され得る。さらに、バスバー基板２０は、第１導電膜２２と第２導電膜２３とを含み、バスバー基板３０は、第１導電膜３２と第２導電膜３３とを含む。そのため、バスバー基板２０，３０は、各々、増加された導電経路を有する。本実施の形態のプリント配線装置１は、大電流を流すことができかつ容易に製造し得る構造を有する。
【００６３】
本実施の形態のプリント配線装置１では、第２絶縁基板５１は、第１側面と、第１側面とは反対側の第２側面とを含む。第１突出部５１ｍは、第１側面から突出している。第２突出部５１ｎは、第２側面から突出している。そのため、第１プリント回路基板５０が一対のバスバー基板２０，３０に容易に取り付けられ得る。本実施の形態のプリント配線装置１は、容易に製造し得る構造を有する。
【００６４】
本実施の形態のプリント配線装置１では、第１プリント回路基板５０は、第１接続導体５２及び第２接続導体５３に導通する第１回路モジュール１６をさらに含む。本実施の形態のプリント配線装置１は、大電流を流すことができかつ容易に製造し得る構造を有する。
【００６５】
本実施の形態のプリント配線装置１は、一対のバスバー基板２０，３０の間に配置されている第２プリント回路基板６０をさらに備える。第２プリント回路基板６０は、第３絶縁基板６１と、第３接続導体６２と、第４接続導体６３とを含む。第３絶縁基板６１は、第３突出部６１ｍと第４突出部６１ｎとを含む。第３接続導体６２は、少なくとも第３突出部６１ｍ上に設けられている。第４接続導体６３は、少なくとも第４突出部６１ｎ上に設けられている。第３突出部６１ｍは、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第２導電ビアホール２７ｂに挿入されている。第４突出部６１ｎは、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第２導電ビアホール３７ｂに挿入されている。
【００６６】
第３接続導体６２は、第３熱接合部材７２を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電膜２２及び第２導電膜２３の少なくとも１つに接合されている。第３接続導体６２は、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の第１導電膜２２と第２導電膜２３とに導通している。第４接続導体６３は、第４熱接合部材７３を用いて、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２及び第２導電膜３３の少なくとも１つに接合されている。第４接続導体６３は、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２と第２導電膜３３とに導通している。
【００６７】
プリント配線装置１は、一対のバスバー基板２０，３０を備える。バスバー基板２０に含まれる第１導電膜２２及び第２導電膜２３は、銅板に比べて小さな体積を有し、小さな熱容量を有する。バスバー基板３０に含まれる第１導電膜３２及び第２導電膜３３は、銅板に比べて小さな体積を有し、小さな熱容量を有する。そのため、バスバー基板２０は、第３熱接合部材７２を用いて、第２プリント回路基板６０に容易に熱接合され得るとともに、バスバー基板３０は、第４熱接合部材７３を用いて、第２プリント回路基板６０に容易に熱接合され得る。さらに、バスバー基板２０は、第１導電膜２２と第２導電膜２３とを含み、バスバー基板３０は、第１導電膜３２と第２導電膜３３とを含む。そのため、バスバー基板２０，３０は、各々、増加された導電経路を有する。本実施の形態のプリント配線装置１は、大電流を流すことができかつ容易に製造し得る構造を有する。
【００６８】
本実施の形態のプリント配線装置１では、第３絶縁基板６１は、第３側面と、第３側面とは反対側の第４側面とを含む。第３突出部６１ｍは、第３側面から突出している。第４突出部６１ｎは、第４側面から突出している。そのため、第２プリント回路基板６０が一対のバスバー基板２０，３０に容易に取り付けられ得る。本実施の形態のプリント配線装置１は、容易に製造し得る構造を有する。
【００６９】
本実施の形態のプリント配線装置１では、第２プリント回路基板６０は、第３接続導体６２及び第４接続導体６３に導通する第２回路モジュール４６をさらに含む。本実施の形態のプリント配線装置１は、大電流を流すことができかつ容易に製造し得る構造を有する。
【００７０】
本実施の形態の電力変換装置２は、プリント配線装置１を備える。そのため、電力変換装置２は、大電流を流すことができかつ容易に製造し得る構造を有する。
【００７１】
実施の形態２．
図１２から図１５を参照して、実施の形態２に係るプリント配線装置１ｂを説明する。本実施の形態のプリント配線装置１ｂは、実施の形態１のプリント配線装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００７２】
プリント配線装置１ｂは、実施の形態１のバスバー基板２０に代えて、バスバー基板２０ｂを備える。バスバー基板２０ｂは、実施の形態１のバスバー基板２０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００７３】
一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第１導電ビアホール２７は、複数の第１導電ビアホール部分２７ｄ，２７ｅを含んでいる。互いに隣接する第１導電ビアホール部分２７ｄ，２７ｅの間の第１間隔Ｇ1（図１４を参照）は、互いに隣接する第１導電ビアホール部分３７ｄ，３７ｅ，３７ｆの間の第２間隔Ｇ2（図１５を参照）と異なっている。第１導電ビアホール部分２７ｄ，２７ｅの数は、第１導電ビアホール部分３７ｄ，３７ｅ，３７ｆの数と異なっている。
【００７４】
一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第２導電ビアホール２７ｂは、複数の第２導電ビアホール部分２７ｇ，２７ｈを含んでいる。互いに隣接する第２導電ビアホール部分２７ｇ，２７ｈの間の第５間隔Ｇ5（図１４を参照）は、互いに隣接する第２導電ビアホール部分３７ｇ，３７ｈ，３７ｉの間の第６間隔Ｇ6（図１５を参照）と異なっている。第２導電ビアホール部分２７ｇ，２７ｈの数は、第２導電ビアホール部分３７ｇ，３７ｈ，３７ｉの数と異なっている。
【００７５】
一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第３導電ビアホール２７ｃは、複数の第３導電ビアホール部分２７ｊ，２７ｋを含んでいる。互いに隣接する第３導電ビアホール部分２７ｊ，２７ｋの間の第９間隔Ｇ9（図１４を参照）は、互いに隣接する第３導電ビアホール部分３７ｊ，３７ｋ，３７ｍの間の第１０間隔Ｇ10（図１５を参照）と異なっている。第３導電ビアホール部分２７ｊ，２７ｋの数は、第３導電ビアホール部分３７ｊ，３７ｋ，３７ｍの数と異なっている。
【００７６】
プリント配線装置１ｂは、第１プリント回路基板５０ｂを備える。第１プリント回路基板５０ｂは、実施の形態１の第１プリント回路基板５０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００７７】
第１突出部５１ｍは、複数の第１突出部分５１ｐを含んでいる。第２突出部５１ｎは、複数の第２突出部分５１ｑを含んでいる。互いに隣接する第１突出部分５１ｐの間の第３間隔Ｇ3（図１２を参照）は、互いに隣接する第２突出部分５１ｑの間の第４間隔Ｇ4（図１２を参照）と異なっている。第１突出部分５１ｐの数は、第２突出部分５１ｑの数と異なっている。
【００７８】
第１プリント回路基板５０ｂは、実施の形態１の第１回路モジュール１６に代えて、第１回路モジュール１６ｂを含んでいる。本実施の形態のプリント配線装置１ｂは、電力変換装置２ｂとして用いられてもよい。電力変換装置２ｂでは、第１回路モジュール１６ｂは、ＡＣ／ＤＣ変換回路として機能し、かつ、第２回路モジュール４６はＤＣ／ＡＣ変換回路として機能してもよい。
【００７９】
具体的には、図１６に示されるように、第１回路モジュール１６ｂは、互いに並列に接続された第１レグ、第２レグ及び第３レグを含む。第１回路モジュール１６ｂは、第１のコンデンサ１３をさらに含んでもよい。第１レグは、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子８１ａ，８１ｂと、２つのスイッチング素子８１ａ，８１ｂにそれぞれ逆並列接続されている２つのダイオード８２ａ，８２ｂとを含む。第２レグは、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子８１ｃ，８１ｄと、２つのスイッチング素子８１ｃ，８１ｄにそれぞれ逆並列接続されている２つのダイオード８２ｃ，８２ｄとを含む。第３レグは、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子８１ｅ，８１ｆと、２つのスイッチング素子８１ｅ，８１ｆにそれぞれ逆並列接続されている２つのダイオード８２ｅ，８２ｆとを含む。スイッチング素子８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅ，８１ｆは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）のようなトランジスタであってもよい。第１のレグ、第２のレグ及び第３のレグの各々の両端は、第１のコンデンサ１３に接続されている。
【００８０】
第１のレグの中間点は、第１配線５４ａに接続される。第１のレグの中間点は、２つのスイッチング素子８１ａ，８１ｂの間にある。第２のレグの中間点は、第１配線５４ｂに接続される。第２のレグの中間点は、２つのスイッチング素子８１ｃ，８１ｄの間にある。第３のレグの中間点は、第１配線５４ｃに接続される。第３のレグの中間点は、２つのスイッチング素子８１ｅ，８１ｆの間にある。スイッチング素子８１ａ，８１ｃ，８１ｅ、ダイオード８２ａ，８２ｃ，８２ｅ及び第１のコンデンサ１３の一方端は、第１接続導体５２に接続されている。スイッチング素子８１ｂ，８１ｄ，８１ｆ、ダイオード８２ｂ，８２ｄ，８２ｆ及び第２のコンデンサ４３の他方端は、第２接続導体５３に接続されている。
【００８１】
電力変換装置２ｂでは、第１回路モジュール１６ｂはＡＣ／ＤＣ変換回路として機能し、かつ、第２回路モジュール４６はＤＣ／ＡＣ変換回路として機能してもよい。交流電源１５の交流電力は、第１配線５４ａ，５４ｂ，５４ｃと第１コネクタ１９とを通じて、第１回路モジュール１６ｂへ供給される。スイッチング素子８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅ，８１ｆはマイコン（図示せず）によって制御されて、第１回路モジュール１６ｂは、交流電源１５から供給される交流電力を直流電力へ変換する。第１回路モジュール１６ｂから出力される直流電力は、第１導電膜２２，３２及び第２導電膜２３，３３を介して、第２回路モジュール４６に供給される。スイッチング素子４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆはマイコン（図示せず）によって制御されて、第２回路モジュール４６は、第１回路モジュール１６ｂから出力される直流電力を交流電力へ変換する。第２回路モジュール４６から出力される交流電力は、第２配線６４ａ，６４ｂ，６４ｃと第２コネクタ４９とを通じて、第１交流モータ４５に供給される。
【００８２】
電力変換装置２ｂでは、第２回路モジュール４６はＡＣ／ＤＣ変換回路として機能し、かつ、第１回路モジュール１６ｂはＤＣ／ＡＣ変換回路として機能してもよい。第１交流モータ４５の回生電力は、第２配線６４ａ，６４ｂ，６４ｃと第２コネクタ４９とを通じて、第２回路モジュール４６へ供給される。スイッチング素子４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆはマイコン（図示せず）によって制御されて、第２回路モジュール４６は、第１交流モータ４５から供給される回生電力を直流電力へ変換する。第２回路モジュール４６から出力される直流電力は、第１導電膜２２，３２及び第２導電膜２３，３３を介して、第１回路モジュール１６ｂに供給される。
【００８３】
スイッチング素子８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅ，８１ｆはマイコン（図示せず）によって制御されて、第１回路モジュール１６ｂは、第２回路モジュール４６から出力される直流電力を交流電力へ変換する。第１回路モジュール１６ｂから出力される交流電力は、第１配線５４ａ，５４ｂ，５４ｃと第１コネクタ１９とを通じて、交流電源１５に返還される。
【００８４】
プリント配線装置１ｂは、第２プリント回路基板６０ｂを備える。第２プリント回路基板６０ｂは、実施の形態１の第２プリント回路基板６０と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。第３突出部６１ｍは、複数の第３突出部分６１ｐを含んでいる。第４突出部６１ｎは、複数の第４突出部分６１ｑを含んでいる。互いに隣接する第３突出部分６１ｐの間の第７間隔Ｇ7（図１２を参照）は、互いに隣接する第４突出部分６１ｑの間の第８間隔Ｇ8（図１２を参照）と異なっている。第３突出部分６１ｐの数は、第４突出部分６１ｑの数と異なっている。
【００８５】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂの効果を説明する。本実施の形態のプリント配線装置１ｂは、実施の形態１のプリント配線装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【００８６】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂでは、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第１導電ビアホール２７は、複数の第１導電ビアホール部分２７ｄ，２７ｅを含んでいる。一対のバスバー基板２０ｂ，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電ビアホール３７は、複数の第１導電ビアホール部分３７ｄ，３７ｅ，３７ｆを含んでいる。第１突出部５１ｍは、複数の第１突出部分５１ｐを含んでいる。第２突出部５１ｎは、複数の第２突出部分５１ｑを含んでいる。互いに隣接する第１導電ビアホール部分２７ｄ，２７ｅの間の第１間隔Ｇ1は、互いに隣接する第１導電ビアホール部分３７ｄ，３７ｅ，３７ｆの間の第２間隔Ｇ2と異なっている。互いに隣接する第１突出部分５１ｐの間の第３間隔Ｇ3は、互いに隣接する第２突出部分５１ｑの間の第４間隔Ｇ4と異なっている。そのため、第１プリント回路基板５０ｂは、正しい方位で、一対のバスバー基板２０ｂ，３０に取り付けられ得る。
【００８７】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂでは、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第２導電ビアホール２７ｂは、複数の第２導電ビアホール部分２７ｇ，２７ｈを含んでいる。一対のバスバー基板２０ｂ，３０の他方（バスバー基板３０）の第２導電ビアホール３７ｂは、複数の第２導電ビアホール部分３７ｇ，３７ｈ，３７ｉを含んでいる。第３突出部６１ｍは、複数の第３突出部分６１ｐを含んでいる。第４突出部６１ｎは、複数の第４突出部分６１ｑを含んでいる。互いに隣接する第２導電ビアホール部分２７ｇ，２７ｈの間の第５間隔Ｇ5は、互いに隣接する第２導電ビアホール部分３７ｇ，３７ｈ，３７ｉの間の第６間隔Ｇ6と異なっている。互いに隣接する第３突出部分６１ｐの間の第７間隔Ｇ7は、互いに隣接する第４突出部分６１ｑの間の第８間隔Ｇ8と異なっている。そのため、第２プリント回路基板６０は、正しい方位で、一対のバスバー基板２０ｂ，３０に取り付けられ得る。
【００８８】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂでは、実施の形態１の第１プリント回路基板５０を第１プリント回路基板５０ｂに置き換えるだけで、プリント配線装置１ｂの回路構成は変更され得る。本実施の形態のプリント配線装置１ｂによれば、プリント配線装置１ｂの回路構成が容易に変更され得る。
【００８９】
実施の形態３．
図１７から及び図２０を参照して、実施の形態３に係るプリント配線装置１ｃを説明する。本実施の形態のプリント配線装置１ｃは、実施の形態２のプリント配線装置１ｂと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００９０】
プリント配線装置１ｃは、第１プリント回路基板５０ｃを備える。第１プリント回路基板５０ｃは、実施の形態２の第１プリント回路基板５０ｂと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。第１プリント回路基板５０ｃは、実施の形態２の第１回路モジュール１６ｂに代えて、実施の形態１の第１回路モジュール１６を含んでいる。
【００９１】
プリント配線装置１ｃは、第３プリント回路基板１００をさらに備える。図１７及び図１８に示されるように、第３プリント回路基板１００は、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の間に配置されている。第３プリント回路基板１００は、第１プリント回路基板５０ｃと第２プリント回路基板６０ｂとの間に配置されている。第３プリント回路基板１００は、第４絶縁基板１０１と、第５接続導体１０２と、第６接続導体１０３とを含む。第３プリント回路基板１００は、第３回路モジュール９６をさらに含んでもよい。第３プリント回路基板１００は、第３配線１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃと、第３コネクタ９９をさらに含んでもよい。第３プリント回路基板１００は、絶縁保護層１０５をさらに含んでもよい。
【００９２】
第４絶縁基板１０１は、第３おもて面と、第３おもて面とは反対側の第３裏面とを有する。第４絶縁基板１０１は、ＣＥＭ−３基板のようなガラスコンポジット基板、または、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基板であってもよい。第４絶縁基板１０１は、第５突出部１０１ｍと第６突出部１０１ｎとを含む。第４絶縁基板１０１は、第５側面と、第５側面とは反対側の第６側面とを含んでもよい。第５側面は、第３おもて面と第３裏面とに接続されている。第６側面は、第３おもて面と第３裏面とに接続されている。第５突出部１０１ｍは、第５側面から突出してもよい。第６突出部１０１ｎは、第６側面から突出してもよい。
【００９３】
第５突出部１０１ｍは、複数の第５突出部分１０１ｐを含んでもよい。第６突出部１０１ｎは、複数の第６突出部分１０１ｑを含んでもよい。互いに隣接する第５突出部分１０１ｐの間の第１１間隔Ｇ11（図１７を参照）は、互いに隣接する第８突出部分の間の第１２間隔Ｇ12（図１７を参照）と異なっている。第５突出部分１０１ｐの数は、第６突出部分１０１ｑの数と異なっている。
【００９４】
図１８及び図１９に示されるように、第５接続導体１０２は、少なくとも第５突出部１０１ｍ上に設けられている。第５接続導体１０２は、第３裏面上に設けられてもよい。第５接続導体１０２は、導電膜またはリードであってもよい。第５接続導体１０２は、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。第１導電膜２２の第１最小幅Ｗ1（図７を参照）は、第５突出部１０１ｍ上における第５接続導体１０２の最大幅ｗ5よりも大きい。第２導電膜２３の第２最小幅Ｗ2（図８を参照）は、第５突出部１０１ｍ上における第５接続導体１０２の最大幅ｗ5よりも大きい。
【００９５】
第５突出部１０１ｍは、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第３導電ビアホール２７ｃに挿入されている。複数の第５突出部分１０１ｐは、それぞれ、一対のバスバー基板２０，３０の一方（バスバー基板２０）の複数の第３導電ビアホール部分２７ｊ，２７ｋに挿入されている。第５接続導体１０２は、第５熱接合部材７４を用いて、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第１導電膜２２及び第２導電膜２３の少なくとも１つに接合されている。第５接続導体１０２は、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第１導電膜２２と第２導電膜２３とに導通している。第５熱接合部材７４は、はんだまたは熱硬化型接着剤であってもよい。
【００９６】
図１８及び図２０に示されるように、第６接続導体１０３は、少なくとも第６突出部１０１ｎ上に設けられている。第６接続導体１０３は、第３裏面上に設けられてもよい。第６接続導体１０３は、導電膜またはリードであってもよい。第６接続導体１０３は、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。第１導電膜３２の第１最小幅Ｗ1（図９を参照）は、第６突出部１０１ｎ上における第６接続導体１０３の最大幅ｗ6よりも大きい。第２導電膜３３の第２最小幅Ｗ2（図１０を参照）は、第６突出部１０１ｎ上における第６接続導体１０３の最大幅ｗ6よりも大きい。
【００９７】
第６突出部１０１ｎは、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の他方（バスバー基板３０）の第３導電ビアホール３７ｃに挿入されている。複数の第６突出部分１０１ｑは、それぞれ、一対のバスバー基板２０，３０の他方（バスバー基板３０）の複数の第３導電ビアホール部分３７ｊ，３７ｋ，３７ｍに挿入されている。第６接続導体１０３は、第６熱接合部材７５を用いて、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２及び第２導電膜３３の少なくとも１つに接合されている。第６接続導体１０３は、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２と第２導電膜３３とに導通している。第６熱接合部材７５は、はんだまたは熱硬化型接着剤であってもよい。
【００９８】
第５接続導体１０２は、例えば、ポイントフローはんだ付け装置を用いて、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第１導電膜２２及び第２導電膜２３の少なくとも１つにはんだ付けされてもよい。第６接続導体１０３は、例えば、ポイントフローはんだ付け装置を用いて、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の他方（バスバー基板３０）の第１導電膜３２及び第２導電膜３３の少なくとも１つにはんだ付けされてもよい。ポイントフローはんだ付け装置は、はんだ形成領域を小さくすることができるため、一対のバスバー基板２０ｂ，３０を第３プリント回路基板１００にはんだ付けする際に、バスバー基板２０ｂ，３０と第３プリント回路基板１００とが熱損傷を受けることが防止され得る。
【００９９】
図１８に示されるように、第３回路モジュール９６は、第５接続導体１０２及び第６接続導体１０３に導通している。第３回路モジュール９６は、リード９７ｄ，９７ｅを含んでもよい。リード９７ｄ，９７ｅは、第３回路モジュール９６の底部から突出している。リード９７ｄは、第４絶縁基板１０１の孔を貫通して、第５接続導体１０２に導通している。リード９７ｅは、第４絶縁基板１０１の孔を貫通して、第６接続導体１０３に導通している。リード９７ｄとリード９７ｅとは、それぞれ、はんだのような接合部材を用いて、第５接続導体１０２と第６接続導体１０３とに接合されている。
【０１００】
図１７に示されるように、第３回路モジュール９６は、放熱フィン９８を含んでもよい。放熱フィン９８は、第３回路モジュール９６の頂部から突出している。第３回路モジュール９６は、例えば、パワー回路モジュールであってもよい。
【０１０１】
図１８に示されるように、第３コネクタ９９は、第３回路モジュール９６に導通している。第３配線１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃは、第３コネクタ９９を第３回路モジュール９６に電気的に接続する。第３配線１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃは、銅またはアルミニウムのような金属材料で作られてもよい。第３コネクタ９９は、リード９９ａ，９９ｂ，９９ｃを含んでもよい。リード９９ａ，９９ｂ，９９ｃは、第３コネクタ９９の底部から突出している。リード９９ａは、第４絶縁基板１０１の孔を貫通して、第３配線１０４ａに導通している。リード９９ｂは、第４絶縁基板１０１の孔を貫通して、第３配線１０４ｂに導通している。リード９９ｃは、第４絶縁基板１０１の孔を貫通して、第３配線１０４ｃに導通している。リード９９ａ，９９ｂ，９９ｃは、それぞれ、はんだのような接合部材を用いて、第３配線１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃに接合されている。
【０１０２】
第３回路モジュール９６は、リード９７ａ，９７ｂ，９７ｃを含んでもよい。リード９７ａ，９７ｂ，９７ｃは、第３回路モジュール９６の底部から突出している。リード９７ａは、第４絶縁基板１０１の孔を貫通して、第３配線１０４ａに導通している。リード９７ｂは、第４絶縁基板１０１の孔を貫通して、第３配線１０４ｂに導通している。リード９７ｃは、第４絶縁基板１０１の孔を貫通して、第３配線１０４ｃに導通している。リード９７ａ，９７ｂ，９７ｃは、それぞれ、はんだのような接合部材を用いて、第３配線１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃに接合されている。
【０１０３】
絶縁保護層１０５は、特に限定されないが、ソルダーレジストのような絶縁性樹脂材料で構成されてもよい。絶縁保護層１０５は、第３裏面上に設けられてもよい。絶縁保護層１０５は、第５接続導体１０２、第６接続導体１０３及び第３配線１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ上に設けられてもよい。第５接続導体１０２の一部、第６接続導体１０３の一部及び第３配線１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃの一部は、絶縁保護層１０５から露出してもよい。
【０１０４】
図２１に示されるように、本実施の形態のプリント配線装置１ｃは、電力変換装置２ｃとして用いられてもよい。電力変換装置２ｃでは、第１回路モジュール１６はＡＣ／ＤＣ変換回路として機能し、かつ、第３回路モジュール９６はＤＣ／ＡＣ変換回路として機能してもよい。
【０１０５】
具体的には、第３回路モジュール９６は、互いに並列に接続された第７レグ、第８レグ及び第９レグを含む。第３回路モジュール９６は、第３のコンデンサ９３をさらに含んでもよい。第７レグは、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子９１ａ，９１ｂと、２つのスイッチング素子９１ａ，９１ｂにそれぞれ逆並列接続されている２つのダイオード９２ａ，９２ｂとを含む。第８レグは、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子９１ｃ，９１ｄと、２つのスイッチング素子９１ｃ，９１ｄにそれぞれ逆並列接続されている２つのダイオード９２ｃ，９２ｄとを含む。第９レグは、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子９１ｅ，９１ｆと、２つのスイッチング素子９１ｅ，９１ｆにそれぞれ逆並列接続されている２つのダイオード９２ｅ，９２ｆとを含む。スイッチング素子９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）のようなトランジスタであってもよい。第７のレグ、第８のレグ及び第９のレグの各々の両端は、第３のコンデンサ９３に接続されている。
【０１０６】
第７のレグの中間点は、第３配線１０４ａに接続される。第７のレグの中間点は、２つのスイッチング素子９１ａ，９１ｂの間にある。第８のレグの中間点は、第３配線１０４ｂに接続される。第８のレグの中間点は、２つのスイッチング素子９１ｃ，９１ｄの間にある。第９のレグの中間点は、第３配線１０４ｃに接続される。第９のレグの中間点は、２つのスイッチング素子９１ｅ，９１ｆの間にある。スイッチング素子９１ａ，９１ｃ，９１ｅ、ダイオード９２ａ，９２ｃ，９２ｅ及び第３のコンデンサ９３の一方端は、第５接続導体１０２に接続されている。スイッチング素子９１ｂ，９１ｄ，９１ｆ、ダイオード９２ｂ，９２ｄ，９２ｆ及び第３のコンデンサ９３の他方端は、第６接続導体１０３に接続されている。第３コネクタ９９は、第２交流モータ９５に接続されている。
【０１０７】
スイッチング素子９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆは、マイコン（図示せず）によって制御されて、直流電力を交流電力へ変換する。交流電力は第２交流モータ９５に供給される。第２交流モータ９５の回転数は、第２交流モータ９５に供給される交流電力の周波数に比例する。交流電力の電圧を下げずに交流電力の周波数を下げると、第２交流モータ９５に大電流が流れて第２交流モータ９５が焼損し得る。第３回路モジュール９６は、第３回路モジュール９６から出力される交流電力の周波数に応じて第３回路モジュール９６から出力される交流電力の電圧を制御することができる。そのため、第３回路モジュール９６は、第２交流モータ９５が焼損することを防止し得る。
【０１０８】
本実施の形態のプリント配線装置１ｃの効果を説明する。本実施の形態のプリント配線装置１ｃは、実施の形態２のプリント配線装置１ｂの効果に加えて、以下の効果を奏する。
【０１０９】
本実施の形態のプリント配線装置１ｃでは、第３プリント回路基板１００を追加するだけで、プリント配線装置１ｃの回路構成は変更され得る。本実施の形態のプリント配線装置１ｃによれば、プリント配線装置１ｃの回路構成が容易に変更され得る。
【０１１０】
本実施の形態のプリント配線装置１ｃでは、一対のバスバー基板２０ｂ，３０の一方（バスバー基板２０ｂ）の第３導電ビアホール２７ｃは、複数の第３導電ビアホール部分２７ｊ，２７ｋを含んでいる。一対のバスバー基板２０ｂ，３０の他方（バスバー基板３０）の第３導電ビアホール３７ｃは、複数の第３導電ビアホール部分３７ｊ，３７ｋ，３７ｍを含んでいる。第５突出部１０１ｍは、複数の第５突出部分１０１ｐを含んでいる。第６突出部１０１ｎは、複数の第６突出部分１０１ｑを含んでいる。互いに隣接する第３導電ビアホール部分２７ｊ，２７ｋの間の第９間隔Ｇ9は、互いに隣接する第３導電ビアホール部分３７ｊ，３７ｋ，３７ｍの間の第１０間隔Ｇ10と異なっている。互いに隣接する第５突出部分１０１ｐの間の第１１間隔Ｇ11は、互いに隣接する第６突出部分１０１ｑの間の第１２間隔Ｇ12と異なっている。そのため、第３プリント回路基板１００は、正しい方位で、一対のバスバー基板２０ｂ，３０に取り付けられ得る。
【０１１１】
今回開示された実施の形態１−３はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【０１１２】
１，１ｂ，１ｃ  プリント配線装置、２，２ｂ，２ｃ  電力変換装置、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４２ｆ，８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ，８２ｅ，８２ｆ，９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｅ，９２ｆ  ダイオード、１３  第１のコンデンサ、１５  交流電源、１６，１６ｂ  第１回路モジュール、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄ，４７ｅ，４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，９７ａ，９７ｂ，９７ｃ，９７ｄ，９７ｅ，９９ａ，９９ｂ，９９ｃ  リード、１８，４８，９８  放熱フィン、１９  第１コネクタ、２０，２０ｂ，３０  バスバー基板、２１，３１  第１絶縁基板、２１ａ，３１ａ  第１主面、２１ｂ，３１ｂ  第２主面、２２，３２  第１導電膜、２２ｄ，３２ｄ  第１領域、２２ｅ，３２ｅ  第１端部、２２ｆ，３２ｆ  第２端部、２３，３３  第２導電膜、２３ｄ，３３ｄ  第２領域、２３ｅ，３３ｅ  第３端部、２３ｆ，３３ｆ  第４端部、２４，３４，５５，６５，１０５  絶縁保護層、２７，３７  第１導電ビアホール、２７ｂ，３７ｂ  第２導電ビアホール、２７ｃ，３７ｃ  第３導電ビアホール、２７ｄ，２７ｅ，２７ｆ，３７ｄ，３７ｅ，３７ｆ  第１導電ビアホール部分、２７ｇ，２７ｈ，２７ｉ，３７ｇ，３７ｈ，３７ｉ  第２導電ビアホール部分、２７ｊ，２７ｋ，２７ｍ，３７ｊ，３７ｋ，３７ｍ  第３導電ビアホール部分、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆ，８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅ，８１ｆ，９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆ  スイッチング素子、４３  第２のコンデンサ、４５  第１交流モータ、４６  第２回路モジュール、４９  第２コネクタ、５０，５０ｂ，５０ｃ  第１プリント回路基板、５１  第２絶縁基板、５１ａ  第１おもて面、５１ｂ  第１裏面、５１ｍ  第１突出部、５１ｎ  第２突出部、５１ｐ  第１突出部分、５１ｑ  第２突出部分、５２  第１接続導体、５３  第２接続導体、５４ａ，５４ｂ，５４ｃ  第１配線、６０，６０ｂ  第２プリント回路基板、６１  第３絶縁基板、６１ａ  第２おもて面、６１ｂ  第２裏面、６１ｍ  第３突出部、６１ｎ  第４突出部、６１ｐ  第３突出部分、６１ｑ  第４突出部分、６２  第３接続導体、６３  第４接続導体、６４ａ，６４ｂ，６４ｃ  第２配線、７０  第１熱接合部材、７１  第２熱接合部材、７２  第３熱接合部材、７３  第４熱接合部材、７４  第５熱接合部材、７５  第６熱接合部材、９３  第３のコンデンサ、９５  第２交流モータ、９６  第３回路モジュール、９９  第３コネクタ、１００  第３プリント回路基板、１０１  第４絶縁基板、１０１ｍ  第５突出部、１０１ｎ  第６突出部、１０１ｐ  第５突出部分、１０１ｑ  第６突出部分、１０２  第５接続導体、１０３  第６接続導体、１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ  第３配線。 
【図１】
2019102532.tif 000003
【図２】
2019102532.tif 000004
【図３】
2019102532.tif 000005
【図４】
2019102532.tif 000006
【図５】
2019102532.tif 000007
【図６】
2019102532.tif 000008
【図７】
2019102532.tif 000009
【図８】
2019102532.tif 000010
【図９】
2019102532.tif 000011
【図１０】
2019102532.tif 000012
【図１１】
2019102532.tif 000013
【図１２】
2019102532.tif 000014
【図１３】
2019102532.tif 000015
【図１４】
2019102532.tif 000016
【図１５】
2019102532.tif 000017
【図１６】
2019102532.tif 000018
【図１７】
2019102532.tif 000019
【図１８】
2019102532.tif 000020
【図１９】
2019102532.tif 000021
【図２０】
2019102532.tif 000022
【図２１】
2019102532.tif 000023