(57)【要約】【課題】生産性の向上を図ることができる蓄電モジュールの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】電極板、電極板の一方面に設けられた正極、及び電極板の他方面に設けられた負極を含むバイポーラ電極がセパレータを介して積層されてなる蓄電モジュールの製造方法は、バイポーラ電極の外縁部に枠状の１次シールを形成する工程Ｓ１と、１次シールにセパレータを取り付ける工程Ｓ２と、セパレータを取り付ける工程Ｓ２後に、バイポーラ電極を積層する工程Ｓ４と、１次シールを形成する工程Ｓ１後に、１次シールの外縁から内縁に至る凹部を形成する工程Ｓ５と、凹部に入れ子を配置する工程Ｓ６と、バイポーラ電極を積層する工程Ｓ４、及び凹部に入れ子を配置する工程Ｓ６後に、１次シールの周囲に２次シールを形成する工程Ｓ７と、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極板、前記電極板の一方面に設けられた正極、及び前記電極板の他方面に設けられた負極を含むバイポーラ電極がセパレータを介して積層されてなる蓄電モジュールの製造方法であって、
前記バイポーラ電極の外縁部に枠状の１次シールを形成する工程と、
前記１次シールに前記セパレータを取り付ける工程と、
前記セパレータを取り付ける工程後に、前記バイポーラ電極を積層する工程と、
前記１次シールを形成する工程後に、前記１次シールの内縁から外縁に至る第１凹部を形成する工程と、
前記第１凹部に入れ子を配置する工程と、
前記バイポーラ電極を積層する工程、及び前記第１凹部に入れ子を配置する工程後に、前記１次シールの周囲に２次シールを形成する工程と、を含む、蓄電モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第１凹部を形成する工程では、超音波により前記第１凹部を形成する、請求項１に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第１凹部を形成する工程では、前記１次シールと対向する対向面を有する本体部と、前記１次シールに向かって前記対向面から突出し、前記第１凹部の形状に対応する形状を有する加工部と、を含むホーンにより前記１次シールに超音波を伝達する、請求項２に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記対向面は、前記１次シールの延在方向において前記加工部から離れるほど、前記１次シール及び前記対向面の対向方向において前記１次シールから離れるように傾斜している、請求項３に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第１凹部を形成する工程では、レーザにより前記第１凹部を形成する、請求項１に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第１凹部を形成する工程では、前記１次シールを加熱して溶融させることにより前記第１凹部を形成する、請求項１に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記第１凹部を形成する工程では、加熱された前記入れ子により前記１次シールを加熱して溶融させる、請求項６に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記１次シールを形成する工程では、前記第１凹部のための第２凹部が予め設けられた前記１次シールが形成され、
前記第２凹部は、前記外縁部に沿って延在するリブにより前記内縁と前記外縁との間で塞がれており、
前記第１凹部は、前記リブを除去し、前記第２凹部を前記内縁から前記外縁に貫通させることにより形成される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記１次シールを形成する工程では、複数の前記第２凹部が予め設けられた前記１次シールが形成される、請求項８に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記第１凹部を形成する工程は、前記セパレータを取り付ける工程後に行われる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項１１】
電極板、前記電極板の一方面に設けられた正極、及び前記電極板の他方面に設けられた負極を含むバイポーラ電極がセパレータを介して積層されてなる蓄電モジュールの製造装置であって、
前記バイポーラ電極の外縁部に枠状の１次シールを形成する１次シール形成手段と、
前記１次シールに前記セパレータを取り付ける取付手段と、
前記１次シールに前記セパレータが取り付けられた前記バイポーラ電極を積層する積層手段と、
前記外縁部に形成された前記１次シールの内縁から外縁に至る第１凹部を形成する凹部形成手段と、
前記第１凹部に入れ子を配置する配置手段と、
前記バイポーラ電極が積層され、前記第１凹部に前記入れ子が配置された状態で、前記１次シールの周囲に２次シールを形成する２次シール形成手段と、を備える、蓄電モジュールの製造装置。
【請求項１２】
前記凹部形成手段は、超音波により前記第１凹部を形成する、請求項１１に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項１３】
前記凹部形成手段は、前記１次シールに超音波を伝達するホーンを有し、
前記ホーンは、前記１次シールと対向する対向面を有する本体部と、前記１次シールに向かって前記対向面から突出し、前記第１凹部の形状に対応する形状を有する加工部と、を含んでいる、請求項１２に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項１４】
前記対向面は、前記１次シールの延在方向において前記加工部から離れるほど、前記１次シール及び前記対向面の対向方向において前記１次シールから離れるように傾斜している、請求項１３に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項１５】
前記凹部形成手段は、レーザにより前記第１凹部を形成する、請求項１１に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項１６】
前記凹部形成手段は、前記１次シールを加熱して溶融させることにより前記第１凹部を形成する、請求項１１に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項１７】
前記凹部形成手段は、加熱された前記入れ子により前記１次シールを加熱して溶融させる、請求項１６に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項１８】
前記１次シール形成手段は、前記第１凹部のための第２凹部が予め設けられた前記１次シールを形成し、
前記第２凹部は、前記外縁部に沿って延在するリブにより前記内縁と前記外縁との間で塞がれており、
前記凹部形成手段は、前記リブを除去し、前記第２凹部を前記内縁から前記外縁に貫通させることにより前記第１凹部を形成する、請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項１９】
前記１次シール形成手段は、複数の前記第２凹部が予め設けられた前記１次シールを形成する、請求項１８に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項２０】
前記凹部形成手段は、前記セパレータが取り付けられた前記１次シールに前記第１凹部を形成する、請求項１１〜１９のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、蓄電モジュールの製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
集電体の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池（蓄電モジュール）が知られている（特許文献１参照）。この電池では、セパレータと集電体とシール部材とで画成された内部空間に、電解液が封入されている。電解液を含浸したセパレータからなる電解質層を介して、バイポーラ電極が積層されている。電池には、シール部材を貫通するチューブが設けられている。チューブの一端は内部空間に臨み、他端は電池の外部空間に臨む。電池を使用している間、内部空間の圧力が上昇すると、このチューブが圧力調整弁として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２８７４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、バイポーラ電池の構成として、例えば射出成形によってバイポーラ電極の積層体の側面にシール部材を形成する際、入れ子を用い、各バイポーラ電極間の内部空間に連通する連通孔を設けた構成が考えられる。当該連通孔は、電解液が注入される注液口として機能すると共に、内部空間の圧力調整を行うための圧力調整弁の接続口としても機能する。この構成では、入れ子を用いることによって積層体が局所的に厚くなることを抑制するために、バイポーラ電極の積層前にバイポーラ電極の外縁部に形成される枠状の１次シールに対し、入れ子が配置される凹部が設けられる場合がある。この場合、例えば安全弁の寸法確保のため、積層位置により連通孔の配置を変える要求があるが、そのためには、凹部の配置が異なる複数種類の１次シールをバイポーラ電極に形成する必要がある。しかしながら、１次シールの形成後にバイポーラ電極に不具合が生じた場合、同じ種類の１次シールが形成されたバイポーラ電極を代わりに用意しなければならない。したがって、バイポーラ電極の在庫管理が複雑化し、生産性の向上を図ることができない。
【０００５】
本発明の一側面は、上記課題の解決のためになされたものであり、生産性の向上を図ることができる蓄電モジュールの製造方法及び製造装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、電極板、電極板の一方面に設けられた正極、及び電極板の他方面に設けられた負極を含むバイポーラ電極がセパレータを介して積層されてなる蓄電モジュールの製造方法であって、バイポーラ電極の外縁部に枠状の１次シールを形成する工程と、１次シールにセパレータを取り付ける工程と、セパレータを取り付ける工程後に、バイポーラ電極を積層する工程と、１次シールを形成する工程後に、１次シールの内縁から外縁に至る第１凹部を形成する工程と、第１凹部に入れ子を配置する工程と、バイポーラ電極を積層する工程、及び第１凹部に入れ子を配置する工程後に、１次シールの周囲に２次シールを形成する工程と、を含む。
【０００７】
この蓄電モジュールの製造方法では、バイポーラ電極に１次シールが形成された後、１次シールに第１凹部が形成される。このため、第１凹部の形成前であれば、１種類の１次シールしか存在しないので、１次シールの種類について考慮することなく、不良が生じたバイポーラ電極の代わりに別のバイポーラ電極を用いることができる。このように、１次シールの種類ごとにバイポーラ電極の在庫管理を行う必要がないので、生産性を向上させることができる。
【０００８】
第１凹部を形成する工程では、超音波により第１凹部を形成してもよい。この場合、短時間で第１凹部を形成することができる。
【０００９】
第１凹部を形成する工程では、１次シールと対向する対向面を有する本体部と、１次シールに向かって対向面から突出し、第１凹部の形状に対応する形状を有する加工部と、を含むホーンにより１次シールに超音波を伝達してもよい。この場合、１次シールを構成していた樹脂が溶融されて加工部の周りに押し出されたとしても、押し出された樹脂を対向面によって押し潰すことができる。したがって、１次シールの平坦性を保つことができる。
【００１０】
対向面は、１次シールの延在方向において加工部から離れるほど、１次シール及び対向面の対向方向において１次シールから離れるように傾斜していてもよい。この場合、対向面と１次シールとの間に隙間が形成される。したがって、加工部の周りに押し出された樹脂をこの隙間に収容することができる。これにより、１次シールの平坦性を更に保つことができる。
【００１１】
第１凹部を形成する工程では、レーザにより第１凹部を形成してもよい。この場合、１次シールを蒸発（アブレーション）させることにより、第１凹部を精度よく形成することができる。
【００１２】
第１凹部を形成する工程では、１次シールを加熱して溶融させることにより第１凹部を形成してもよい。この場合、例えば加熱された入れ子を用いれば、第１凹部を形成する工程と、入れ子を配置する工程とを同時に行うことができる。
【００１３】
第１凹部を形成する工程では、加熱された入れ子により１次シールを加熱して溶融させてもよい。この場合、第１凹部を形成する工程と、入れ子を配置する工程とを同時に行うことができる。
【００１４】
１次シールを形成する工程では、第１凹部のための第２凹部が予め設けられた１次シールが形成され、第２凹部は、外縁部に沿って延在するリブにより内縁と外縁との間で塞がれており、第１凹部は、リブを除去し、第２凹部を内縁から外縁に貫通させることにより形成されてもよい。この場合、リブを除去することにより第１凹部を形成することができるので、第２凹部が１次シールに予め形成されていない場合に比べて、除去する１次シールの体積を減らすことができる。しがたって、第１凹部を容易に形成することができる。
【００１５】
１次シールを形成する工程では、複数の第２凹部が予め設けられた１次シールが形成されてもよい。この場合、複数の第２凹部の中から選択した第２凹部により、第１凹部を形成することができる。
【００１６】
第１凹部を形成する工程は、セパレータを取り付ける工程後に行われてもよい。この場合、例えばセパレータの取り付け不良が生じても、その時点で１種類の１次シールしか存在しないので、１次シールの種類について考慮することなく、不良が生じたバイポーラ電極の代わりに別のバイポーラ電極を用いることができる。
【００１７】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、電極板、電極板の一方面に設けられた正極、及び電極板の他方面に設けられた負極を含むバイポーラ電極がセパレータを介して積層されてなる蓄電モジュールの製造装置であって、バイポーラ電極の外縁部に枠状の１次シールを形成する１次シール形成手段と、１次シールにセパレータを取り付ける取付手段と、１次シールにセパレータが取り付けられたバイポーラ電極を積層する積層手段と、外縁部に形成された１次シールの内縁から外縁に至る第１凹部を形成する凹部形成手段と、第１凹部に入れ子を配置する配置手段と、バイポーラ電極が積層され、第１凹部に入れ子が配置された状態で、１次シールの周囲に２次シールを形成する２次シール形成手段と、を備える。
【００１８】
凹部形成手段は、超音波により第１凹部を形成してもよい。この場合、短時間で第１凹部を形成することができる。
【００１９】
凹部形成手段は、１次シールに超音波を伝達するホーンを有し、ホーンは、１次シールと対向する対向面を有する本体部と、１次シールに向かって対向面から突出し、第１凹部の形状に対応する形状を有する加工部と、を含んでもよい。この場合、１次シールを構成していた樹脂が溶融されて加工部の周りに押し出されたとしても、押し出された樹脂を対向面によって押し潰すことができる。したがって、１次シールの平坦性を保つことができる。
【００２０】
対向面は、１次シールの延在方向において加工部から離れるほど、１次シール及び対向面の対向方向において１次シールから離れるように傾斜していてもよい。この場合、対向面と１次シールとの間に隙間が形成される。したがって、加工部の周りに押し出された樹脂をこの隙間に収容することができる。これにより、１次シールの平坦性を更に保つことができる。
【００２１】
凹部形成手段は、レーザにより第１凹部を形成してもよい。
【００２２】
凹部形成手段は、１次シールを加熱して溶融させることにより第１凹部を形成してもよい。
【００２３】
凹部形成手段は、加熱された入れ子により１次シールを加熱して溶融させてもよい。
【００２４】
１次シール形成手段は、第１凹部のための第２凹部が予め設けられた１次シールを形成し、第２凹部は、外縁部に沿って延在するリブにより内縁と外縁との間で塞がれており、凹部形成手段は、リブを除去し、第２凹部を内縁から外縁に貫通させることにより第１凹部を形成してもよい。
【００２５】
１次シール形成手段は、複数の第２凹部が予め設けられた１次シールを形成してもよい。
【００２６】
凹部形成手段は、セパレータが取り付けられた１次シールに第１凹部を形成してもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の一側面によれば、生産性の向上を図ることができる蓄電モジュールの製造方法及び製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図１の蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】蓄電モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】１次シールを形成する工程について説明するための斜視図である。
【図５】バイポーラ電極を積層する工程について説明するための斜視図である。
【図６】凹部を形成する工程について説明するための上面図である。
【図７】凹部に入れ子を配置する工程について説明するための上面図である。
【図８】第１変形例に係る１次シールを形成する工程について説明するための斜視図である。
【図９】第２変形例に係る凹部を形成する工程について説明するための図である。
【図１０】第３変形例に係る凹部を形成する工程について説明するための図である。
【図１１】第４変形例に係る凹部を形成する工程について説明するための図である。
【図１２】第４変形例に係る凹部を形成する工程について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００３０】
図１は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えて構成されている。
【００３１】
蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００３２】
積層方向に隣り合う蓄電モジュール４，４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４，４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００３３】
各導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ直交する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷媒を流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４，４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００３４】
拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８，８と、エンドプレート８，８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００３５】
エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８，８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
【００３６】
次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、蓄電モジュール４の内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止（シール）する樹脂製のシール部材１２とを備えている。
【００３７】
電極積層体１１は、セパレータ１３を介して複数のバイポーラ電極１４が積層されてなる。この例では、電極積層体１１の積層方向Ｄ１は蓄電モジュール積層体２の積層方向と一致している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００３８】
電極積層体１１において、積層方向Ｄ１の一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄ１の他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００３９】
電極板１５は、金属製であり、例えばニッケル又はニッケルメッキ鋼板からなる。電極板１５は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板１５の外縁部１５ｃ（バイポーラ電極１４の外縁部）は、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００４０】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００４１】
シール部材１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。シール部材１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。シール部材１２は、電極積層体１１を取り囲み、複数の電極板１５の外縁部１５ｃを保持するように構成されている。
【００４２】
シール部材１２は、外縁部１５ｃに設けられた１次シール２１と、１次シール２１の周囲に設けられた２次シール２２とを有している。１次シール２１は所定の厚さ（積層方向Ｄ１の長さ）を有するフィルムである。１次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、矩形枠状をなし、例えば超音波又は熱により、外縁部１５ｃの全周にわたって連続的に溶着されている。１次シール２１は、電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃに設けられている。１次シール２１は、外縁部１５ｃを埋設した状態で、外縁部１５ｃに設けられ、電極板１５の端面を覆っている。１次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄ１で隣り合う１次シール２１，２１同士は、互いに当接している。
【００４３】
１次シール２１は、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとを有している。第１部分２１ａは、一方面１５ａ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見て電極板１５と重なっている。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａと一体的に形成され、積層方向Ｄ１から見て電極板１５の外側に設けられている。第１部分２１ａの厚さは、第２部分２１ｂの厚さよりも薄く、正極１６の厚さと同等であるが、同等以上であってもよい。第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの間には、積層方向Ｄ１に延在する段差面２１ｃが形成されている。
【００４４】
第１部分２１ａの上面には、セパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１部分２１ａとセパレータ１３の外縁部とは互いに重なっている。セパレータ１３の外縁部は、セパレータ１３の外縁に沿って並ぶ複数箇所において、例えば溶着により第１部分２１ａの上面に固定されている。セパレータ１３の外縁は、段差面２１ｃに当接していてもよいし、段差面２１ｃから離間していてもよい。本実施形態では、段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと負極１７の厚さとの和と同等であるが、同等以上であってもよい。
【００４５】
２次シール２２は、電極積層体１１及び１次シール２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。２次シール２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１において電極積層体１１の全長にわたって延在している。２次シール２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。２次シール２２は、積層方向Ｄ１に延在する１次シール２１の外側面を覆っている。２次シール２２は、１次シール２１の外側面に接合され、１次シール２１の外側面をシールしている。２次シール２２は、例えば、射出成形時の熱によって１次シール２１の外側面に溶着されている。２次シール２２は、熱板溶着によって１次シール２１の外側面に溶着されていてもよい。
【００４６】
積層方向Ｄ１で隣り合う電極板１５，１５の間には、当該電極板１５とシール部材１２とにより気密及び水密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。電解液は強アルカリ性なので、シール部材１２は、耐強アルカリ性を有する樹脂材料により構成されている。
【００４７】
シール部材１２には、積層方向Ｄ１に交差（ここでは、直交）する方向に延び、各内部空間Ｖに連通する複数の連通孔（不図示）が設けられている。この連通孔は、各内部空間Ｖに電解液を注入するための注液口として機能すると共に、電解液が注入された後は、圧力調整弁（不図示）の接続口として機能する。
【００４８】
次に、上述した蓄電モジュール４の製造方法について説明する。図３は、蓄電モジュールの製造方法を示すフローチャートである。蓄電モジュール４の製造方法は、図３に示される工程Ｓ１〜Ｓ９を含んでいる。以下、図４〜７を参照し、各工程Ｓ１〜Ｓ９について説明する。図４は、１次シールを形成する工程について説明するための斜視図である。図５は、バイポーラ電極を積層する工程について説明するための斜視図である。図６は、凹部を形成する工程について説明するための上面図である。図７は、凹部に入れ子を配置する工程について説明するための上面図である。
【００４９】
蓄電モジュール４の製造方法では、まず、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９の電極板１５の外縁部１５ｃに１次シール２１を形成する工程Ｓ１が行われる。この工程Ｓ１では、各電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃに枠状の１次シール２１が形成される。例えば、予め射出成形により枠状の１次シール２１を形成した後、１次シール２１を溶着により外縁部１５ｃに取り付ける。これにより、１次シール２１を外縁部１５ｃに形成することができる。工程Ｓ１では、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９の電極板１５のそれぞれに同じ形状の１次シール２１が形成されるので、１次シール２１の射出成形に用いられる金型を複数種類用意する必要がない。
【００５０】
図２及び図４に示される１次シール２１は、矩形枠状を呈し、４つの辺部２１ｄを有している。４つの辺部２１ｄのうちの１つの辺部２１ｄ（以下、一辺部２１ｄ）には、後述する凹部２１ｆ（第１凹部）（図６参照）のための複数（ここでは８つ）の凹部４０ａ〜４０ｈ（第２凹部）が設けられている。工程Ｓ１では、このように凹部２１ｆのための複数の凹部４０ａ〜４０ｈが予め設けられた１次シール２１が形成される。凹部４０ａ〜４０ｈは、一辺部２１ｄを一辺部２１ｄの幅方向Ｄ２に貫通している。凹部４０ａ〜４０ｈは、一辺部２１ｄの上面に設けられ、断面Ｕ字状を呈している。凹部４０ａ〜４０ｈは、例えば互いに同形状を呈し、互いに離間している。凹部４０ａ〜４０ｈは、一辺部２１ｄの長さ方向Ｄ３に沿ってこの順に配列されている。凹部４０ａ〜４０ｈは、一辺部２１ｄを一辺部２１ｄの幅方向Ｄ２に貫通している。凹部４０ａ〜４０ｈは、一辺部２１ｄの幅方向Ｄ２における一方の縁（内縁２１ｇ）から他方の縁（外縁２１ｈ）に至っている。１次シール２１は、枠状（環状）をなして延在しているため、凹部４０ａ〜４０ｈは、１次シール２１の延在方向に交差（直交）する方向における一方の縁から他方の縁に至っている、とも言える。
【００５１】
１次シール２１は、電極板１５の外縁部１５ｃに形成されているので、一辺部２１ｄの幅方向Ｄ２は、電極板１５の外縁部１５ｃに直交する方向であり、一辺部２１ｄの長さ方向Ｄ３は、電極板１５の外縁部１５ｃに沿う方向である。以下では、一辺部２１ｄの幅方向Ｄ２を単に方向Ｄ２、一辺部２１ｄの長さ方向Ｄ３を単に方向Ｄ３と言う。凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ３の長さは、後述する入れ子５０（図７参照）の方向Ｄ３の長さに設定されている。
【００５２】
凹部４０ａ〜４０ｈの内部には、リブ４１ａ〜４１ｈが立設されている。リブ４１ａ〜４１ｈは、例えば互いに同形状を呈している。リブ４１ａ〜４１ｈは、電極板１５の外縁部１５ｃに沿って延在している。リブ４１ａ〜４１ｈの方向Ｄ３の長さは、凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ３の長さと一致しており、リブ４１ａ〜４１ｈは、方向Ｄ３で互いに対向する凹部４０ａ〜４０ｈの内面同士を互いに接続している。リブ４１ａ〜４１ｈの方向Ｄ２の長さ（リブ４１ａ〜４１ｈの幅）は、凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ２の長さよりも短い。リブ４１ａ〜４１ｈの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、凹部４０ａ〜４０ｈの深さ（積層方向Ｄ１の長さ）と同等である。このように凹部４０ａ〜４０ｈは、外縁部１５ｃに沿って延在するリブ４１ａ〜４１ｈにより、内縁２１ｇから外縁２１ｈとの間で方向Ｄ２に塞がれている。一辺部２１ｄのうち凹部４０ａ〜４０ｈが設けられた部分では、方向Ｄ２の長さが他の部分よりも短い。
【００５３】
一辺部２１ｄは、外側を向く端面２１ｅを有している。端面２１ｅには、切欠き状の複数（ここでは５つ）の凹部４２ａ〜４２ｅが設けられている。複数の凹部４２ａ〜４２ｅは、２次シール２２を射出成形により形成する際の金型に係止して位置決めするための凹みである。凹部４２ａは、端面２１ｅの方向Ｄ３の一端部に設けられ、凹部４０ａと隣り合っている。凹部４２ｂは、凹部４０ｂと凹部４０ｃとの間に設けられている。凹部４２ｃは、凹部４０ｄと凹部４０ｅとの間に設けられている。凹部４２ｄは、凹部４０ｆと凹部４０ｇとの間に設けられている。凹部４２ｅは、端面２１ｅの方向Ｄ３の他端部に設けられ、凹部４０ｈと隣り合っている。
【００５４】
工程Ｓ１に続いて、１次シール２１にセパレータ１３を取り付ける工程Ｓ２が行われる。この工程Ｓ２では、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９に設けられた１次シール２１の第１部分２１ａの上面に、セパレータ１３の外縁部が配置される。その後、セパレータ１３の外縁部に沿って並ぶ複数箇所において、セパレータ１３の外縁部が例えば溶着により第１部分２１ａに固定される。
【００５５】
工程Ｓ２に続いて、セパレータ１３が設けられたバイポーラ電極１４及び正極終端電極１９を検査する工程Ｓ３が行われる。この工程Ｓ３では、セパレータ１３の取り付け状態が検査される。例えばセパレータ１３が電極板１５に対して予め設定された位置からずれて取り付けられていれば、不合格となる。不合格となったバイポーラ電極１４及び正極終端電極１９は、例えば廃棄処理され、次工程には送られない。この工程Ｓ３において合格したバイポーラ電極１４及び正極終端電極１９は、次工程に送られる。
【００５６】
工程Ｓ３に続いて、図５に示されるように、複数のバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９を積層する工程Ｓ４が行われる。この工程Ｓ４では、まず、１次シール２１及びセパレータ１３が設けられた正極終端電極１９（図２参照）が積層冶具（不図示）上に載置される。その後、正極終端電極１９上に、１次シール２１及びセパレータ１３が設けられた複数（ここでは、２３）のバイポーラ電極１４（図２参照）が積層される。最後に、バイポーラ電極１４上に、１次シール２１が設けられた負極終端電極１８（図２参照）が積層される。これにより、電極積層体１１（図２参照）が形成される。なお、図５では、複数のバイポーラ電極１４が積層される途中の状態が示されている。
【００５７】
工程４に続いて、図６に示されるように、１次シール２１を内縁２１ｇから外縁２１ｈに幅方向Ｄ２に貫通する凹部２１ｆを形成する工程Ｓ５が行われる。この工程Ｓ５では、１次シール２１のリブ４１ａ〜４１ｈのうちのいずれか一つを除去し、凹部４０ａ〜４０ｈのうちのいずれか一つを方向Ｄ２に貫通させることにより１つの凹部２１ｆが形成される。つまり、凹部４０ａ〜４０ｈと凹部２１ｆとは、実質的に同形状を呈している。ここでは、リブ４１ａを除去する場合を例として説明を行う。リブ４１ａは、例えばレーザにより除去される。レーザは、例えば方向Ｄ２に沿ってリブ４１ａに照射され、リブ４１ａを蒸発（アブレーション）させる。これにより、凹部２１ｆを精度よく形成することができる。リブ４１ａ以外のリブ４１ｂ〜４１ｈは除去されずに残されるので、凹部４０ｂ〜４０ｈは内縁２１ｇから外縁２１ｈとの間で方向Ｄ２に塞がれた状態に維持される。
【００５８】
本実施形態では、除去するリブ４１ａ〜４１ｈに応じて、８種類の１次シール２１を得ることができる。工程Ｓ５が実施されず、リブ４１ａ〜４１ｈが全て残された１次シール２１と合わせて、９種類の１次シールを得ることができる。例えば、積層方向Ｄ１に隣り合う１次シール２１，２１において、積層方向Ｄ１から見て、凹部２１ｆ，２１ｆが互いに重ならず、方向Ｄ３にずれて配置されるように、除去されるリブ４１ａ〜４１ｈを互いに異ならせてもよい。また、複数の凹部２１ｆが階段状にずれて配置されるように、除去されるリブ４１ａ〜４１ｈを変えてもよい。例えば、電極積層体１１における積層数を２５とした場合、各積層位置において除去されるリブ４１ａ〜４１ｈを以下のように変えてもよい。
【００５９】
すなわち、電極積層体１１の１，９，１７層目に設けられた１次シール２１では、リブ４１ａが除去され、凹部４０ａが凹部２１ｆとなる。２，１０，１８層目に設けられた１次シール２１では、リブ４１ｃが除去され、凹部４０ｃが凹部２１ｆとなる。３，１１，１９層目に設けられた１次シール２１では、リブ４１ｅが除去され、凹部４０ｅが凹部２１ｆとなる。４，１２，２０層目に設けられた１次シール２１では、リブ４１ｇが除去され、凹部４０ｇが凹部２１ｆとなる。５，１３，２１層目に設けられた１次シール２１では、リブ４１ｂが除去され、凹部４０ｂが凹部２１ｆとなる。６，１４，２２層目に設けられた１次シール２１では、リブ４１ｄが除去され、凹部４０ｄが凹部２１ｆとなる。７，１５，２３層目に設けられた１次シール２１では、リブ４１ｆが除去され、凹部４０ｆが凹部２１ｆとなる。８，１６，２４層目に設けられた１次シール２１では、リブ４１ｈが除去され、凹部４０ｈが凹部２１ｆとなる。
【００６０】
このように、電極積層体１１における積層位置によって、除去されるリブ４１ａ〜４１ｈを変えることで、凹部２１ｆの配置（方向Ｄ３における配置）を異ならせることができる。ここでは、８種類の１次シール２１が３回繰り返して積層された状態となる。なお、最上層である２５層目の１次シール２１に対しては、工程Ｓ５は実施されない。
【００６１】
工程Ｓ５に続いて、図７に示されるように、凹部２１ｆに入れ子５０を配置する工程Ｓ６が行われる。上述のように、凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ３の長さは、入れ子５０の方向Ｄ３の長さに設定されている。した、この工程Ｓ６では、入れ子５０は、先端５０ａがセパレータ１３に当接すると共に、側面５０ｂが凹部２１ｆの内面に当接するように配置される。入れ子５０は、先端５０ａと反対側の部分が１次シール２１から外側に張り出すように配置される。
【００６２】
工程Ｓ６に続いて、２次シール２２を形成する工程Ｓ７が行われる。この工程Ｓ７では、入れ子５０が凹部２１ｆに配置された状態で、１次シール２１の周囲に２次シール２２が形成される。２次シール２２は、例えば、射出成形により形成される。工程Ｓ７に続いて、入れ子５０を除去する工程Ｓ８が行われる。これにより、連通孔（不図示）が設けられたシール部材１２が形成される。連通孔は、凹部２１ｆに対応して設けられる。工程Ｓ８に続いて、連通孔を通じて電解液を注入する工程Ｓ９が行われる。以上により、蓄電モジュール４が製造される。
【００６３】
以上説明したように、蓄電モジュール４の製造方法では、工程Ｓ１において、１次シール２１が形成された後、工程Ｓ５において、１次シール２１に凹部２１ｆが形成される。このため、工程Ｓ５前であれば、１種類の１次シール２１しか存在しないので、１次シール２１の種類について考慮することなく、不良が生じたバイポーラ電極１４の代わりに別のバイポーラ電極１４を用いることができる。このように、１次シール２１の種類ごとにバイポーラ電極１４の在庫管理を行う必要がないので、生産性を向上させることができる。
【００６４】
蓄電モジュール４の製造方法では、工程Ｓ２において、１次シール２１にセパレータ１３が取り付けられた後、工程Ｓ５において、１次シール２１に凹部２１ｆが形成される。このため、例えば、工程Ｓ３においてセパレータ１３の取り付け不良が生じた場合でも、その時点で１種類の１次シール２１しか存在しないので、１次シール２１の種類について考慮することなく、不良が生じたバイポーラ電極１４の代わりに別のバイポーラ電極１４を用いることができる。
【００６５】
１次シール２１を形成する工程Ｓ１では、凹部２１ｆのための凹部４０ａ〜４０ｈが予め設けられた１次シール２１が形成される。凹部４０ａ〜４０ｈは、外縁部１５ｃに沿って延在するリブ４１ａ〜４１ｈにより内縁２１ｇから外縁２１ｈとの間で方向Ｄ２に塞がれている。工程Ｓ５では、凹部２１ｆは、リブ４１ａ〜４１ｈを除去し、凹部４０ａ〜４０ｈを方向Ｄ２に貫通させることにより形成される。このように、リブ４１ａ〜４１ｈを除去することにより、凹部２１ｆを形成することができるので、凹部４０ａ〜４０ｈが１次シール２１に予め形成されていない場合に比べて、除去する１次シール２１の体積を減らすことができる。したがって、凹部２１ｆを容易に形成することができる。
【００６６】
工程Ｓ１では、複数の凹部４０ａ〜４０ｈが予め設けられた１次シール２１が形成されるので、複数の凹部４０ａ〜４０ｈの中から選択した凹部により、凹部２１ｆを形成することができる。
【００６７】
本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。
【００６８】
図８は、第１変形例に係る１次シールを形成する工程について説明するための斜視図である。図８に示されるように、１次シール２１には、凹部４２ａ〜４２ｅが設けられていなくてもよい。この場合、１次シール２１の構造を簡単にすることができるので、２次シール２２によるシール性が向上する。
【００６９】
工程Ｓ５では、１次シール２１を加熱して溶融させることにより凹部２１ｆを形成してもよい。この場合、例えば、加熱された入れ子５０により１次シール２１を加熱して溶融させてもよい。具体的には、加熱された入れ子５０によりリブ４１ａ〜４１ｈを溶融しながら、形成された凹部２１ｆに入れ子５０を配置する。これにより、工程Ｓ５と工程Ｓ６とを同時に行うことができる。この場合、凹部２１ｆの内面と当接する入れ子５０の表面には、エンボス加工が施されていてもよいし、１又は複数の穴が設けられていてもよい。溶融された１次シール２１は、入れ子５０の表面形状に合わせて変形した状態で凝固するので、入れ子５０を凹部２１ｆに確実に固定することができる。
【００７０】
図９は、第２変形例に係る凹部を形成する工程について説明するための図である。工程Ｓ５では、例えば、図９（ａ）に示されるような加熱されたロール４５により、リブ４１ａを溶融して凹部２１ｆ（図６参照）を形成してもよい。ロール４５の軸方向の長さは、リブ４１ａ〜４１ｈの方向Ｄ３の長さ（凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ３の長さ）に設定されている。このようなロール４５によれば、一度でリブ４１ａ〜４１ｈを方向Ｄ３の全体にわたって押し潰すことができる。リブ４１ａ〜４１ｈのそれぞれに対応して、複数のロール４５が配置されていてもよい。また、ロール４５が移動機構により方向Ｄ３に沿って移動し、リブ４１ａ〜４１ｈのそれぞれに対応して配置されてもよい。
【００７１】
図９（ｂ）に示されるように、第１比較例に係るロール１４５では、リブ４１ａを構成していた樹脂が溶融されて、端部１４５ａにおいて盛り上がる場合がある。このように樹脂が盛り上がった状態で固化されると、１次シール２１の平坦性が悪化する。これにより、蓄電モジュール４（図２参照）の厚さが不均一となるおそれがある。また、蓄電モジュール４において、隣り合う１次シール２１，２１の間に凹部２１ｆ（図６参照）以外の隙間が形成され、シール性が低下するおそれがある。これに対し、図９（ｃ）に示されるように、本実施形態の第２変形例に係るロール４５の端部４５ａは、例えば、面取り加工（Ｒ加工）が施されることにより、面取りされて丸められた形状（Ｒ形状）を有している。このため、端部４５ａにおける樹脂の盛り上がりが抑制される。したがって、蓄電モジュール４の厚さを均一化することができると共に、蓄電モジュール４のシール性を向上させることができる。
【００７２】
図１０は、第３変形例に係る凹部を形成する工程について説明するための図である。工程Ｓ５では、例えば、図１０に示されるように、１次シール２１を挟んでロール４５と対向するように配置されたヒータ４６により１次シール２１を加熱し、１次シール２１を軟化させた状態で、ロール４５によりリブ４１ａを押し潰して凹部２１ｆ（図６参照）を形成してもよい。この場合、ロール４５は加熱されていなくてもよい。ヒータ４６の方向Ｄ３の長さは、例えば、リブ４１ａ〜４１ｈの方向Ｄ３の長さ（凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ３の長さ）に設定されている。これにより、一度でリブ４１ａ〜４１ｈを方向Ｄ３の全体にわたって軟化させることができる。ヒータ４６の方向Ｄ２の長さは、例えば、１次シール２１の方向Ｄ２の長さ以上に設定されている。これにより、１次シール２１を方向Ｄ２の全体的にわたって確実に加熱することができる。このようなヒータ４６によれば、１次シール２１の一部を局所的に加熱することができるので、それ以外の部分に対する加熱の影響を抑制することができる。
【００７３】
図１１及び図１２は、第４変形例に係る凹部を形成する工程について説明するための図である。工程Ｓ５では、超音波により凹部２１ｆ（図６参照）が形成される。工程Ｓ５では、例えば、図１１に示されるように、１次シール２１を挟んでアンビル５５と対向するように配置されたホーン５６により、超音波がリブ４１ａに伝達される。リブ４１ａを構成していた樹脂が超音波振動の振動エネルギーにより溶融されて、凹部２１ｆが形成される。超音波によれば、短時間で凹部２１ｆを形成することができるので、生産ラインに組み込んでもＭＣＴ（マシンサイクルタイム）への影響が少ない。また、１次シール２１において、ホーン５６が押し付けられた部分を局所的に加工することができるので、それ以外の部分に対する影響を抑制することができる。更に、１次シール２１及び電極板１５の界面におけるボイド（気泡）の発生と、それに伴う１次シール２１の剥離とを抑制することができる。
【００７４】
ホーン５６は、本体部５７と、加工部５８と、を含んでいる。本体部５７は、略直方体形状であり、１次シール２１の上面と対向する対向面５７ａを有している。ここでは、対向面５７ａと１次シール２１との対向方向は、積層方向Ｄ１と一致していると共に、１次シール２１の延在方向に直交している。対向面５７ａは、１次シール２１の延在方向（ここでは、方向Ｄ３）において加工部５８の両側に配置されている。対向面５７ａは、１次シール２１の延在方向において加工部５８から離れるほど、対向面５７ａと１次シール２１との対向方向において１次シール２１から離れるように、１次シール２１の上面に対して傾斜している。傾斜角度θは、例えば１°以上２°以下である。
【００７５】
加工部５８は、１次シール２１に向かって対向面５７ａから突出し、凹部２１ｆの形状に対応する形状を有している。つまり、加工部５８の方向Ｄ３の長さは、リブ４１ａ〜４１ｈの方向Ｄ３の長さ（凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ３の長さ）に設定されている。加工部５８が対向面５７ａから突出する高さ（加工部５８の積層方向Ｄ１の長さ）は、凹部４０ａ〜４０ｈの深さ（積層方向Ｄ１の長さ）と同等である。加工部５８の方向Ｄ２の長さは、凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ２の長さ以上に設定されている。加工部５８の方向Ｄ２の長さは、例えば、凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ２の長さに設定されている。加工部５８の方向Ｄ２の長さは、例えば本体部５７の方向Ｄ２の長さと一致している。
【００７６】
図１２（ａ）に示されるように、第２比較例に係るホーン１５６は、直方体形状である。１次シール２１と対向するホーン１５６の先端部分は、凹部２１ｆの形状に対応する形状を有し、加工部を構成している。ホーン１５６によれば、リブ４１ａを構成していた樹脂が溶融されて押し出され、ホーン１５６の両側において盛り上がった状態で固化される。このような状態で樹脂が固化されると、１次シール２１の平坦性が悪化する。これにより、蓄電モジュール４（図２参照）の厚さが不均一となるおそれがある。また、蓄電モジュール４において、隣り合う１次シール２１，２１の間に凹部２１ｆ（図６参照）以外の隙間が形成され、シール性が低下するおそれがある。
【００７７】
これに対し、図１２（ｂ）に示されるように、本実施形態の第４変形例に係るホーン５６は、加工部５８の両側に配置された対向面５７ａを有している。このため、加工部５８の両側に樹脂が押し出されたとしても、押し出された樹脂を対向面５７ａにより押し潰すことができる。したがって、蓄電モジュール４の厚さを均一化することができると共に、蓄電モジュール４のシール性を向上させることができる。特に、対向面５７ａが傾斜しているため、押し出された樹脂を、対向面５７ａと１次シール２１との間の隙間に収容することができる。これにより、１次シール２１の平坦性を更に保つことができる。なお、アンビル５５とホーン５６の対向方向から見て、アンビル５５の面積は、加工部５８の面積と同等であってもよいし、加工部５８の面積よりも大きくてもよい。
【００７８】
工程Ｓ１では、複数の凹部４０ａ〜４０ｆが全て設けられていない１次シール２１を形成してもよい。この場合、工程Ｓ１では、一辺部２１ｄを他の３つの辺部２１ｄと同形状に形成すればよいので、１次シール２１の射出成形に用いられる金型の構造を簡単にすることができる。この場合であっても、工程Ｓ５において１次シール２１の所定部分を、例えばレーザ又は熱により除去し、１次シール２１に凹部２１ｆを形成することができる。特に、超音波によれば、短時間で凹部２１ｆを形成することができる。
【００７９】
工程Ｓ１では、複数の凹部４０ａ〜４０ｆのうち少なくとも１つが設けられた１次シール２１を形成してもよい。また、工程Ｓ１では、凹部４０ａ〜４０ｈの方向Ｄ３の長さが、入れ子５０の方向Ｄ３の長さよりも長くなるように１次シール２１を形成してもよい。この場合であっても、工程Ｓ５においてリブ４１ａ〜４１ｂの一部分を除去し、１次シール２１に凹部２１ｆを形成することができる。つまり、凹部４０ａ〜４０ｈと凹部２１ｆとは、互いに異なる形状を呈していてもよい。
【００８０】
実施形態に係る蓄電モジュール４の製造方法では、工程Ｓ４において、複数のバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９が全て積層された後、工程Ｓ５において、リブ４１ａ〜４１ｈが除去されるが、工程Ｓ４及び工程Ｓ５を交互に繰り返してもよい。つまり、正極終端電極１９又はバイポーラ電極１４を積層する度に、リブ４１ａ〜４１ｈを除去する工程を繰り返し、最後に負極終端電極１８を積層してもよい。工程Ｓ４、工程Ｓ５及び工程Ｓ６を順に繰り返してもよい。つまり、正極終端電極１９又はバイポーラ電極１４を積層する度に、リブ４１ａ〜４１ｈを除去し、入れ子５０を配置する工程を繰り返し、最後に負極終端電極１８を積層してもよい。このように、正極終端電極１９又はバイポーラ電極１４を積層する度に、リブ４１ａ〜４１ｈを除去する場合、レーザは、方向Ｄ２又は積層方向Ｄ１に沿ってリブ４１ａ〜４１ｈに照射されてもよい。
【００８１】
工程Ｓ５及び工程Ｓ４を交互に繰り返してもよい。つまり、予めリブ４１ａ〜４１ｈを除去してから、正極終端電極１９又はバイポーラ電極１４を積層する工程を繰り返し、最後に負極終端電極１８を積層してもよい。また、工程Ｓ５、工程Ｓ６及び工程Ｓ４を順に繰り返してもよい。つまり、予めリブ４１ａ〜４１ｈを除去し、入れ子５０を配置してから、正極終端電極１９又はバイポーラ電極１４を積層する工程を繰り返し、最後に負極終端電極１８を積層してもよい。このように、予めリブ４１ａ〜４１ｈを除去してからバイポーラ電極１４を積層する場合、レーザは、方向Ｄ２又は積層方向Ｄ１に沿ってリブ４１ａ〜４１ｈに照射されてもよい。超音波によれば、１次シール２１の樹脂が硬化した状態で積層されるため、積層時の誤接着を抑制することができる。
【００８２】
工程Ｓ５は、工程Ｓ１と工程Ｓ２との間に行われてもよい。つまり、外縁部１５ｃに設けられた１次シール２１に対して、セパレータ１３を取り付ける前に、凹部２１ｆを形成してもよい。
【００８３】
蓄電モジュール４の製造方法は、工程Ｓ４と工程Ｓ５との間に、１次シール２１の端面を削る工程（端面加工工程）を更に含んでいてもよい。端面を削る工程は、電極積層体１１に設けられた複数の１次シール２１に対して行われる。これにより、電極積層体１１に設けられた複数の１次シール２１の端面の位置を、積層方向Ｄ１に直交する方向において、互いに一致するように揃えることができる。端面を削る工程は、１次シール２１の端面を溶かしながら行ってもよい。
【符号の説明】
【００８４】
４…蓄電モジュール、１３…セパレータ、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ａ…一方面、１５ｂ…他方面、１５ｃ…外縁部、１６…正極、１７…負極、２１…１次シール、２１ｆ…凹部（第１凹部）、２１ｇ…内縁、２１ｈ…外縁、２２…２次シール、４０ａ〜４０ｈ…凹部（第２凹部）、４１ａ〜４１ｈ…リブ、５０…入れ子、５６…ホーン、５７…本体部、５７ａ…対向面、５８…加工部、Ｄ２…幅方向。
【図１】
2019102416.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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