(57)【要約】      （修正有）【課題】耐電圧、インダクタンス、直流重畳特性および成形体破壊荷重が優れたインダクタ素子の製造方法を提供する。【解決手段】コイル状に導体５が巻回してある巻線部４を有するインサート部材を準備する工程と、磁性粉体および熱硬化性樹脂を含む顆粒を予備圧縮成形して複数の予備成形体６０ａ、６０ｂを得る工程と、インサート部材および複数の予備成形体６０ａ、６０ｂを、軟化点以上かつ硬化開始温度以下の温度において本圧縮して一体化成形体を得る工程と、一体化成形体を得る工程の後に、一体化成形体を熱硬化性樹脂の硬化開始温度よりも高い温度に本加熱してインダクタ素子を得る工程と、を有する。【選択図】図２
2019102529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル状に導体が巻回してある巻線部を有するインサート部材を準備する工程と、
磁性粉体および熱硬化性樹脂を含む顆粒を予備圧縮成形して複数の予備成形体を得る工程と、
前記インサート部材および前記複数の予備成形体を、軟化点以上かつ硬化開始温度以下の温度において本圧縮して一体化成形体を得る工程と、
前記一体化成形体を得る工程の後に、前記一体化成形体を前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度よりも高い温度に本加熱してインダクタ素子を得る工程と、
を有するインダクタ素子の製造方法。
【請求項２】
前記一体化成形体を得る工程は、前記インサート部材および前記複数の予備成形体を金型のキャビティ内に配置し、本圧縮することにより行われる請求項１に記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項３】
前記複数の予備成形体を前記金型に配置する前に予備加熱する請求項２に記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項４】
前記インサート部材を前記金型に配置する前に予備加熱する請求項２または３に記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項５】
前記一体化成形体を得る工程において、前記巻線部内の導体と前記予備成形体の隙間部に磁性粉体および熱硬化性樹脂を入り込ませる請求項１〜４のいずれかに記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項６】
前記磁性紛体および前記熱硬化性樹脂を含む前記顆粒を２．５×１０２〜１×１０３ＭＰａの圧力で予備圧縮成形して複数の予備成形体を得る請求項１〜５のいずれかに記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項７】
前記本圧縮時の圧力が、前記予備圧縮成形時の圧力と同等以下である請求項１〜６のいずれかに記載のインダクタ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタ素子の一例として、金属磁性粉に樹脂を加えて加圧成形して得られるコアの内部にコイルを埋設しているインダクタ素子が知られている。
【０００３】
近年、コイル部品の大電流化が進み、コイルの直流重畳特性の向上が求められている。直流重畳特性の向上のためには、密度を高密度にすることが求められている。
【０００４】
下記の特許文献１には、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを混合し、加圧成形して２個の圧粉体を成形し、それらの圧粉体でコイル部を挟み込むように再加圧するとともに熱硬化を行うコイル部品の製造方法が記載されている。そして、それらの圧粉体は再加圧成形する際に圧粉体の形状が崩れない硬度の強硬度部と圧粉体の形状が崩れる硬度の弱硬度部を設け、再圧縮により弱硬度部を崩しながら成形を行っている。
【０００５】
しかし、再加圧成形時に弱硬度部の形状が崩れやすいために十分な圧力伝達が行えず、特に圧粉体同士を接合させる部分の密度が低くなりやすい。すなわち、最終的に得られるインダクタ素子において、コアの密度ムラが生じやすい。その結果、直流重畳特性を低下させる傾向となる。
【０００６】
さらに、密度を高くするために再加圧成形時の圧力を高くしようとすると、コイル被膜が破れたり、金型内壁と磁性粉末表面との擦れが発生したりして、耐電圧を低下させやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２５２１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、耐電圧、インダクタンス、直流重畳特性および成形体抗折強度が優れたインダクタ素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明に係るインダクタ素子の製造方法は、
コイル状に導体が巻回してある巻線部を有するインサート部材を準備する工程と、
磁性粉体および熱硬化性樹脂を含む顆粒を予備圧縮成形して複数の予備成形体を得る工程と、
前記インサート部材および前記複数の予備成形体を、軟化点以上かつ硬化開始温度以下の温度において本圧縮して一体化成形体を得る工程と、
前記一体化成形体を得る工程の後に、前記一体化成形体を前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度よりも高い温度に本加熱してインダクタ素子を得る工程と、
を有する。
【００１０】
上記の製造方法により製造されたインダクタ素子は、耐電圧、インダクタンス、直流重畳特性および成形体破壊荷重が全て優れる。
【００１１】
前記一体化成形体を得る工程は、前記インサート部材および前記複数の予備成形体を金型のキャビティ内に配置し、本圧縮することにより行われてもよい。
【００１２】
前記複数の予備成形体を前記金型に配置する前に予備加熱してもよい。
【００１３】
前記インサート部材を前記金型に配置する前に予備加熱してもよい。
【００１４】
前記一体化成形体を得る工程において、前記巻線部内の導体と前記予備成形体の隙間部に磁性粉体および熱硬化性樹脂を入り込ませてもよい。
【００１５】
前記磁性紛体および前記熱硬化性樹脂を含む前記顆粒を２．５×１０２〜１×１０３ＭＰａの圧力で予備圧縮成形して複数の予備成形体を得てもよい。
【００１６】
前記本圧縮時の圧力が、前記予備圧縮成形時の圧力と同等以下であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子の断面図である。
【図２】図２は図１に示すインダクタ素子を製造する過程で用いる予備成形体およびインサート部材を表す斜視図である。
【図３】図３は図２に示すIII−III線に沿う断面図である。
【図４】図４は本発明の他の実施形態に係るインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子を表す断面図である。
【図５】図５は図４に示すインダクタ素子を製造する過程で用いる予備成形体およびインサート部材を表す斜視図である。
【図６】図６は図５のVI−VI線に沿う断面図である。
【図７】図７は本発明の他の実施形態に係るインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子を表す断面図である。
【図８】図８は図７に示すインダクタ素子を製造する過程で用いる予備成形体およびインサート部材を表す斜視図である。
【図９】図９は図８のIX−IX線に沿う断面図である。
【図１０】図１０は本発明の他の実施形態に係るインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子を表す断面図である。
【図１１】図１１は図１０に示すインダクタ素子を製造する過程で用いる予備成形体およびインサート部材を表す斜視図である。
【図１２】図１２は図１１のXII―XII線に沿う断面図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは本発明の実施例の製造工程を示すフロー図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは本発明の比較例の製造工程を示すフロー図である。
【図１４】図１４は本発明の実施例および比較例の特性を表すグラフである。
【図１５】図１５は本発明の実施例および比較例の特性を表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明するが、本発明は下記の実施形態に限定されない。
【００１９】
第１実施形態
図１に示すように、本発明の一実施形態におけるインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子２は、巻線部４と、コア部６と、を有する。巻線部４では、導体５がコイル状に巻回してある。コア部６は、巻線部４の内周側に位置する内周部（中芯部とも言う）６ａと、巻線部４の外周側に位置する外周部６ｂと、を有する。巻線部４を構成する導体５とコア部６の隙間部６ｃには、コア部６を構成する磁性体粉および熱硬化性樹脂が入り込んでいる。
【００２０】
本実施形態のインダクタ素子２は、コア部６の上面および下面がＺ軸に対して略垂直であり、コア部６の側面は、Ｘ軸およびＹ軸を含む平面に対して略垂直となっている。また、巻線部４の巻軸はＺ軸に対して略平行となっている。ただし、コア部６の形状は、図１の形状に限定されず、円柱形、楕円柱などであっても良い。
【００２１】
本実施形態のインダクタ素子２のサイズは、特に限定されないが、例えば、リード部５ａ，５ｂを除く部分が、（２〜１７）ｍｍ×（２〜１７）ｍｍ×（１〜７）ｍｍの直方体または立方体に含まれるサイズである。なお、図１では、図２に示す巻線部４のリード部５ａ，５ｂの図示が省略してある。巻線部４を構成する導体４の両端に形成してあるリード部５ａ，５ｂは、図１に示すコア部６の外部に取り出されるようになっている。
【００２２】
巻線部４を構成する導体（導線）５には、必要に応じて外周を絶縁被覆層で被覆してある。導体５としては、たとえばＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｇ、Ａｕ、あるいはこれらの金属を含む合金などで構成してある。絶縁被覆層は、たとえばポリウレタン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエステル−イミド、ポリエステル−ナイロンなどで構成してある。導体５の横断面形状は、特に限定されず、円形、平角形状などが例示される。本実施形態では、導体５の横断面形状は円形としている。
【００２３】
コア部６は、磁性粉体および熱硬化性樹脂（バインダ）を有する。磁性粉体の材質としては、特に限定されないが、Ｍｎ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎなどのフェライト、Ｆｅ−Ｓｉ（鉄―シリコン）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ；鉄−シリコン−アルミニウム）、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ（鉄−シリコン−クロム）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、などの金属が例示される。磁性粉体の結晶構造には特に限定はなく、アモルファス、結晶質などが例示される。
【００２４】
熱硬化性樹脂の種類としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、これらを組み合わせたものなどが例示される。
【００２５】
熱硬化性樹脂の軟化点は好ましくは５０℃〜１００℃である。これにより、十分な高密度の予備成形体を得ることができる。上記の観点から、熱硬化性樹脂の軟化点は、より好ましくは６０℃〜９０℃である。室温で成形する予備成形体は軟化点以下で成形することでベトツキなどによる金型付着を抑制することができる。この観点から軟化点は室温以上であることが望ましい。
【００２６】
また、熱硬化性樹脂の硬化開始温度は好ましくは１００℃〜２５０℃である。これにより、硬化開始温度を適性化することにより樹脂の架橋密度を上げるリフローなどに耐えうる高耐熱化をはかることができる。上記の観点から、熱硬化性樹脂の硬化開始温度は、より好ましくは１５０℃〜２２０℃である。
【００２７】
特に軟化温度、硬化開始温度に限定はないが、軟化温度と硬化開始温度の差が少ないと本加圧時の温度ばらつきが発生した場合一体化成形体の圧着状態や特性ばらつきが発生しやすい。このため、軟化温度と硬化開始温度の差が５℃以上であることが望ましい。
【００２８】
熱硬化性樹脂の分子量は、通常、重量平均分子量Ｍｗが３００〜１００００程度である。上記の熱硬化性樹脂は単独で用いてもよく、また複数種の樹脂を用いてもよい。また、異なる種類の熱硬化性樹脂同士が架橋された構造を有する化合物を用いてもよい。
【００２９】
次に、図１に示すインダクタ素子２の製造方法について図２および図３を用いて説明する。
【００３０】
本発明の一実施形態におけるインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子２は、２つの予備成形体６０ａ，６０ｂと、空芯コイルなどで構成される巻線部４を有するインサート部材と、を一体化することにより製造される。巻線部４を構成する導体５の両端は、リード部５ａ，５ｂとして、巻線部４の外側に引き出されている。端子（図示せず）はリード部５ａ，５ｂと本圧縮後に接続してもよいし、本圧縮前に予め接続しておいてもよい。
【００３１】
各予備成形体６０ａ，６０ｂには、それぞれ接合予定面７０ａ，７０ｂが形成してあり、それらが相互に突き合わされて接合され、図１に示す断続的な接合界面７となる。それぞれの接合予定面７０ａ，７０ｂには、それぞれ巻回部４の上半部および下半分を収容するための収容凹部９０ａ，９０ｂが形成してある。収容凹部９０ａ，９０ｂの大きさは、インサート部材としての巻線部４が、その内外周および巻軸方向端部が接触して入り込める程度の大きさである。
【００３２】
また、いずれか一方または双方の接合予定面７０ａ，７０ｂには、リード部５ａ，５ｂをコア部６の外側に引き出すための引出溝８０が形成してある。なお、図２には一対のリード部５ａ，５ｂを記載しているが、図３では一対のリード部５ａ，５ｂを省略している。
【００３３】
まず、予備成形体６０ａ，６０ｂの原料となる顆粒を製造する。顆粒の製造方法には特に制限はない。たとえば磁性粉体に熱硬化性樹脂を添加し撹拌した後に乾燥させることで製造することができる。
【００３４】
磁性粉体の粒径に特に制限はないが、例えば平均粒径が０．５〜５０μｍの磁性粉体を用いることができる。樹脂としては、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、これらを組み合わせたものなどが例示される。また、磁性粉体と熱硬化性樹脂とを混合する前に、磁性粉体表面に絶縁被膜を形成してもよい。例えば、ゾルゲル法によりＳｉＯ２膜である絶縁被膜を形成することができる。
【００３５】
また、磁性粉体に熱硬化性樹脂を添加し撹拌した後にメッシュを通過させることで粗大な顆粒を取り除いてもよい。また、熱硬化性樹脂は磁性粉体に添加する際に溶媒で希釈してもよい。溶媒としては、例えばケトン類等が用いられる。
【００３６】
熱硬化性樹脂の含有量には特に制限はないが、磁性粉体１００ｗｔ％に対して１．０〜６．０ｗｔ％含有することが好ましい。熱硬化性樹脂の含有量を適量とすることにより、後述する本圧縮時に接合予定面７０ａ，７０ｂを接合しやすくなる。
【００３７】
予備成形体６０ａ，６０ｂは、前記磁性粉体および前記熱硬化性樹脂を含む顆粒を第１金型のキャビティ内に充填し、予備圧縮成形して製造される。予備圧縮成形時の圧力は２．５×１０２   〜１×１０３ ＭＰａ（２．５〜１０ｔ／ｃｍ２ ）である。また、予備成形体６０ａ，６０ｂの密度には特に制限はないが、たとえば、４．０〜６．５  ｇ／ｃｍ３である。予備圧縮成形時の圧力を２．５×１０２   〜１×１０３ ＭＰａとすることで、後述する本圧縮後に生じる巻線部４の位置の歪みおよび／または巻線の形状の歪みを防止し、耐電圧、インダクタンスおよび直流重畳特性が全て優れたインダクタ素子を製造することができる。
【００３８】
予備圧縮成形時の温度は特に限定されず、室温付近の温度で行われる。
【００３９】
次に、得られた予備成形体６０ａ，６０ｂおよびインサート部材を図２および図３に示す態様で、予備成形体製造時とは別の第２金型のキャビティ内に配置し、熱硬化性樹脂の軟化点以上かつ硬化開始温度以下の温度において、本圧縮（圧着）を行うことで一体化成形体を得ることができる。
【００４０】
なお、予備成形体およびインサート部材を第２金型のキャビティ内に配置する前または、予備成形体およびインサート部材を第２金型のキャビティ内に配置した後に、予備成形体およびインサート部材を予備加熱してもよい。特に、予備成形体およびインサート部材を第２金型のキャビティ内に配置する前に予備成形体およびインサート部材を予備加熱することにより、第２金型に配置してから予備成形体およびインサート部材を所定の温度まで上昇させる時間を短縮できるため、生産性が向上する。
【００４１】
なお、予備成形体のみ第２金型に配置する前に予備加熱して、インサート部材は第２金型に配置した後に予備加熱してもよい。さらに、インサート部材のみ第２金型に配置する前に予備加熱して、予備成形体は第２金型に配置した後に予備加熱してもよい。
【００４２】
本圧縮の温度は熱硬化性樹脂の軟化点より２℃以上高く、かつ、熱硬化性樹脂の硬化開始温度より２℃以上低いことが好ましい。これにより予備成形体が過剰に加熱し硬化開始してしまうことを防ぐことができる。上記の観点から、予備加熱の温度は熱硬化性樹脂の軟化点より５℃以上高く、熱硬化性樹脂の硬化開始温度より５℃以上低いことがより好ましい。
【００４３】
本圧縮時の圧力には特に制限はないが、たとえば１×１０２〜８×１０２ＭＰａ（１〜８ｔ／ｃｍ２）である。また、本圧縮時の圧力は予備圧縮成形時の圧力（１００％）に比較して、好ましくは、４０〜８０％程度に低く、さらに好ましくは５０〜６０％程度に低い。本圧縮時の圧力を低くすることで、本圧縮後に生じる巻線部４の位置の歪みおよび／または巻線の形状の歪みを防止し、予備圧縮成形時の圧力が本圧縮時の圧力と比べて大きいほど耐電圧特性が向上する傾向にある。
【００４４】
一体化成形体を得る工程において、巻線部内の導体と予備成形体の隙間部に磁性粉体および熱硬化性樹脂を入り込ませる。
【００４５】
次に、本圧縮後に第２金型から取り出した一体化成形体に対して本加熱を行うことで熱硬化性樹脂を完全硬化させてインダクタ素子２を得る。具体的には、第２金型から取り出した一体化成形体に対して、熱硬化性樹脂が硬化開始する温度よりも高い温度で本加熱することにより、熱硬化性樹脂を完全硬化させる。
【００４６】
本加熱の際の温度は、熱硬化性樹脂の硬化開始温度よりも１０〜１００℃高いことが好ましい。これにより、リフローによる変形や熱によるインダクタンスの変化率を低下させることができる。上記の観点から、本加熱の際の温度は、熱硬化性樹脂の硬化開始温度よりも２０〜１００℃高いことがより好ましい。
【００４７】
上記の製造方法で得られるインダクタ素子２は、接合界面７以外では、予備成形体６０ａ，６０ｂがそのまま残るため、巻線部４の位置の歪みおよび／または巻線の形状の歪みを防止し、コア部６を高密度に形成することができる。したがって、インダクタンスおよび直流重畳特性を向上させながら耐電圧も向上させることができる。また、本圧縮時に、予備圧縮成形時よりも低い圧力で圧着することで、接合予定面７０ａ，７０ｂおよびその近傍が部分的に流動して混じり合い、接合界面７が形成される。
【００４８】
本実施形態では、最終的に得られるインダクタ素子２のコア部６について、均一かつ高密度で作製できる。その結果、従来のインダクタ素子よりもインダクタンスおよび直流重畳特性を向上させることができる。
【００４９】
第２実施形態
以下、第２実施形態について図４〜図６を用いて説明するが、第１実施形態と共通する点（共通する構成および作用効果など／以下同様）については説明を省略する。
【００５０】
図４に示すように、第２実施形態のインダクタ素子２Ａは、第１実施形態のインダクタ素子２とは接合界面７の位置が異なる。
【００５１】
第２実施形態のインダクタ素子２Ａを製造する方法としては、たとえば、図５および図６に示すように、板形状の予備成形体６０ａ１およびポット形状の予備成形体６０ｂ１を準備する方法がある。板形状の予備成形体６０ａ１の接合予定面７０ａ１と、ポット形状の予備成形体６０ｂ１の接合予定面７０ｂ１とが接合して、図４に示す接合界面７が断続的に形成される。また、接合界面７の位置の変化に伴い、図５に示すリード部５ａ，５ｂの位置が変化している。
【００５２】
第３実施形態
以下、第３実施形態について図７〜図９を用いて説明するが、第１実施形態および第２実施形態と共通する点（共通する構成および作用効果など／以下同様）については説明を省略する。
【００５３】
図７に示すように、第３実施形態のインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子２Ｂでは、接合界面が７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２，７ｃと第１実施形態よりも多く存在する。具体的には、中芯部６ａ２と外周部６ｂ２との間に断続的に接合界面７ａ２，７ｂ２が形成され、外周部６ｂ２の内部にも、Ｚ軸方向に所定間隔で断続的に接合界面７ａ１，７ｂ１，７ｃが形成されている。接合界面が多いほど直流重畳特性が向上する傾向にある。
【００５４】
第３実施形態のインダクタ素子２Ｂを製造する方法としては、たとえば、図８および図９に示すように、５個の予備成形体６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇを準備する方法がある。板形状の予備成形体６０ｃの接合予定面７０ｃと、リング形状の予備成形体６０ｄの接合予定面７０ｄ１とが接合して、図７に示す接合界面７ａ１が断続的に形成される。
【００５５】
図８に示す予備成形体６０ｃの接合予定面７０ｃと、円柱状の予備成形体６０ｅの接合予定面７０ｄ２とが接合して、図７に示す接合界面７ａ２が断続的に形成される。図８に示すリング形状の予備成形体６０ｄの接合予定面７０ｅと、同じくリング形状の予備施成形体６０ｆの接合予定面７０ｇとが接合して、図７に示す接合界面７ｃが断続的に形成される。
【００５６】
図８に示すリング形状の予備施成形体６０ｆの接合予定面７０ｆ１と、板形状の予備成形体６０ｇの接合予定面７０ｈとが接合して、図７に示す接合界面７ｂ１が断続的に形成される。図８に示す円柱形状の予備成形体６０ｅの接合予定面７０ｆ２と、板形状の予備成形体６０ｇの接合予定面７０ｈとが接合して、図７に示す接合界面７ｂ２が断続的に形成される。
【００５７】
第４実施形態
以下、第４実施形態について図１０〜図１２を用いて説明するが、第１実施形態〜第３実施形態と共通する点については説明を省略する。
【００５８】
図１０に示すように、第４実施形態のインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子２Ｃは、中芯部６ａ３と外周部６ｂ３との間に接合界面７ａ３および７ｂ３が断続的に形成されており、外周部６ｂ３のＺ軸方向の中間部内部にも接合界面７ｃ３が断続的に形成されている。
【００５９】
第４実施形態のインダクタ素子２Ｃを製造する方法としては、たとえば、図１１および図１２に示すように、３個の予備成形体６０ｅ２，６０ｈ，６０ｉを準備する方法がある。そして、接合予定面７０ｉと接合予定面７０ｍとが接合して接合界面７ｃ３が断続的に形成される。接合予定面７０ｊと接合予定面７０ｋとが接合して接合界面７ａ３が断続的に形成される。接合予定面７０ｌと接合予定面７０ｎとが接合して接合界面７ｂ３が断続的に形成される。
【００６０】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００６２】
実施例１
実施例１では、図１３Ａに示すように、図２および図３に示す形状の予備成形体を予備圧縮成形にて作製し、その後、本圧縮し、図１に示す形状のインダクタ素子を得た。
【００６３】
まず、第１金型のキャビティ内に充填する顆粒を準備した。磁性粉末としてＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金（平均粒径２５μｍ）を用意し、磁性粉末表面にゾルゲル法を用いたＳｉＯ２膜である絶縁被膜を形成した。上記磁性粉末にアセトンに希釈したエポキシ樹脂を、磁性粉末全体を１００重量％として３重量％加え攪拌した。撹拌した後に、２５０ミクロンの目開きのメッシュをパスさせ、室温で２４時間乾燥させ、第１金型のキャビティ内に充填する顆粒を得た。
【００６４】
第１金型のキャビティ内に前記顆粒を充填し、予備圧縮成形を行い、図２および図３に示す形状の予備成形体を作製した。予備圧縮成形時の圧力は６ｔ／ｃｍ２であった。
【００６５】
次に、作製した予備成形体およびインサート部材を、予備圧縮成形に用いた第１金型とは別の第２金型のキャビティ内に配置した。キャビティ内部に、図２および図３に示す２個の予備成形体と、内径４ｍｍ、高さ３ｍｍの巻線部を有するインサート部材と、を図２および図３に示す態様で配置した。
【００６６】
次に、予備成形体およびインサート部材を表１に示す温度とすると共に、図３のＺ軸方向の上下から加圧して本圧縮して一体化成形体を得た。本圧縮時の成形圧力は１．５ｔ／ｃｍ２であった。なお、エポキシ樹脂の軟化点は９５℃であり、硬化開始温度は１１０℃である。
【００６７】
その後に、第２金型から一体化成形体を取り出し、２００℃で１時間の本加熱を行い、前記エポキシ樹脂を硬化させ、表１に示す各実施例のインダクタ素子のサンプル（試料番号２）を得た。得られたコア部の寸法は、縦７ｍｍ×横７ｍｍ×高さ５．４ｍｍであった。
【００６８】
このようにして得られたインダクタ素子のサンプルについて、インダクタンス、直流重畳特性および耐電圧および成形体破壊荷重を測定した。結果を表１に示す。
【００６９】
インダクタンスの測定は、測定周波数１００ＫＨｚ、測定電圧０．５ｍＶで、ＬＣＲメータ（ヒューレットパッカード（株）製）を用いて行った。
【００７０】
直流重畳特性の測定は、各インダクタ素子のサンプルに直流電流を０から印加していき、電流０の時のインダクタンス（μＨ）に対して、８０％に低下する時に流れる電流の値（アンペア）をＩｄｃ１とし、Ｉｄｃ１の数値で評価した。
【００７１】
耐電圧の測定は、各インダクタ素子の側面と対向する側面との間にＫＥＹＳＩＧＨＴ製  ＤＣ  ＰＯＷＥＲ  ＳＵＰＰＬＹ  および  ＬＣＲメータを用いて電圧を印加し、０．５ｍＡの電流が流れたときの電圧を耐電圧とした。
【００７２】
成形体破壊荷重の測定は、島津製作所製オートグラフＡＧＳ−５ＫＮＫを用いた。巻軸方向に垂直方向に、インダクタ素子を挟む状態での３点曲げ試験を行った。荷重をかけるプローブの速度は１／ｍｍとした。。
【００７３】
比較例１
比較例１では、本圧縮の際の温度を８５℃にした以外は実施例１と同様にして表１に示すインダクタ素子のサンプル（試料番号１）を得た。結果を表１に示す。
【００７４】
実施例２
実施例２では、熱硬化性樹脂をジアリルフタレート樹脂（ＤＡＰ）に変えた以外は実施例１と同様にして表１に示すインダクタ素子のサンプル（試料番号４）を得た。結果を表１に示す。なお、ＤＡＰの軟化点は８０℃であり、硬化開始温度は１５０℃である。
【００７５】
実施例３
実施例３では、予備成形体の予備加熱を、予備成形体を第２金型に配置する前に行った以外は実施例１と同様にしてインダクタ素子のサンプル（試料番号５）を得た。結果を表１に示す。
【００７６】
実施例４
実施例４では、インサート部材の予備加熱を、インサート部材を第２金型に配置する前に行った以外は実施例１と同様にしてインダクタ素子のサンプル（試料番号６）を得た。結果を表１に示す。
【００７７】
実施例５
実施例５では、予備成形体およびインサート部材の予備加熱を、予備成形体およびインサート部材を第２金型に配置する前に行った以外は実施例１と同様にしてインダクタ素子のサンプル（試料番号７）を得た。結果を表１に示す。
【００７８】
比較例２
比較例２では、本圧縮と同時に表１に示す温度で１時間の本加熱を行い、エポキシ樹脂を硬化させた以外は実施例１と同様にして表１に示す比較例のインダクタ素子のサンプル（試料番号１１）を得た。また、製造工程のフロー図を図１３Ｂに示す。結果を表１に示す。
【００７９】
図１４に、上記の実施例および比較例のインダクタンスに対する直流重畳特性の関係を表すグラフを示す。
【００８０】
図１５に、上記の実施例および比較例の成形体破壊荷重に対する直流重畳特性の関係を表すグラフを示す。
【００８１】
【表１】
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【００８２】
表１、図１４および図１５より、軟化点以上かつ硬化開始温度以下の温度において本圧縮して一体化成形体を得ることにより得られたインダクタ素子（試料番号２、４〜７）は、軟化点以下において本圧縮して一体化成形体を得ることにより得られたインダクタ素子（試料番号１）に比べて、耐電圧、インダクタンス、直流重畳特性および成形体破壊荷重が良好であることが確認できた。
【００８３】
表１より、本圧縮の後に本加熱して得られたインダクタ素子（試料番号２、４〜７）は、本圧縮と同時に本加熱を行って得られたインダクタ素子（試料番号１１）に比べて、耐電圧、インダクタンス、直流重畳特性および成形体破壊荷重が良好であることが確認できた。
【符号の説明】
【００８４】
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ…  インダクタ素子
４…  巻線部
５…  導体
５ａ，５ｂ…  リード部
６，６Ａ，６Ｂ，６Ｃ…  コア部
６ａ，６ａ１，６ａ２，６ａ３…  内周部
６ｂ，６ｂ１，６ｂ２，６ｂ３…  外周部
６ｃ…  導体の隙間部
６ｄ…  中間位置
7,7a1,7a2,7a3,7b1,7b2,7b3,7c,7c3…  接合界面
６０ａ〜６０ｋ…  予備成形体
７０ａ〜７０ｎ…  接合予定面
８０…  引出溝
９０ａ，９０ｂ…  収容凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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