(57)【要約】【課題】実装時の安定性を確保しつつ、半導体パッケージの小型化を図る。【解決手段】三つの端子ｔ１、ｔ２、ｔ４のそれぞれは、平面視で矩形形状を有する半導体パッケージ１０上に、長辺側から見て、半導体パッケージ１０の長手方向における端子ｔ１、ｔ２、ｔ４それぞれの中央と他の端子の長手方向における中央とが互いに重ならないように配置される。また、端子ｔ４と他の端子ｔ１、ｔ２とは、幅方向の中央を通る線分Ｍを挟んで互いに異なる側に存在し、長手方向における位置が中央となる端子ｔ４の重心と他の端子ｔ１、ｔ２それぞれの重心とを結ぶ線分どうしがなす角度θが６０°以上であり、さらに半導体パッケージ１０の幅Ｌ１と、半導体パッケージ１０の幅方向最右端に配置される端子ｔ４の最右端の位置及び幅方向最左端に配置される端子ｔ１またはｔ２の最左端の位置間の距離Ｌｔとが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５を満足するように、配置される。【選択図】図４
2019102803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも三つの端子を備えたウエハレベルチップサイズパッケージ型の半導体パッケージであって、
平面視で細長い矩形形状を有し、
前記三つの端子のそれぞれは、当該半導体パッケージの長辺側から見て、当該半導体パッケージの長手方向における前記三つの端子それぞれの中央と当該半導体パッケージ上に配置された他の端子の前記長手方向における中央とが互いに重ならないように配置され、前記三つの端子のうち一つの端子と他の二つの端子とは、当該半導体パッケージの幅方向の中央を通る線分を挟んで互いに異なる側に存在し、且つ、前記三つの端子のうちの前記長手方向における位置が中央となる端子の重心と他の二つの端子それぞれの重心とを結ぶ二つの線分どうしがなす角度が６０°以上であり、さらに、当該半導体パッケージの幅Ｌ１と、前記三つの端子のうちの当該半導体パッケージの幅方向最右端に配置される端子の最右端の位置及び幅方向最左端に配置される端子の最左端の位置間の距離Ｌｔとが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５を満足する半導体パッケージ。
【請求項２】
前記端子は、当該半導体パッケージの長手方向に沿って千鳥状に配置され、且つ幅方向には二列のみが配置されている請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
アスペクト比が２以上４以下であり、短辺が０．３５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であって、さらに、前記端子の幅は０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である請求項１または請求項２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記端子として四個以上十個以下の端子を備える請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
センサを含む請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の半導体パッケージを複数備え、
当該半導体パッケージが、平面視でカメラのレンズ位置を調整する調整機構の周囲に沿うように配置され、且つ前記半導体パッケージの長手方向が互いに直交するように配置されたカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ及びこの半導体パッケージを備えたカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンや携帯電話等の携帯端末１には、図５に示すようにカメラモジュール２が搭載されている。このカメラモジュール２は、図６に示すように、カメラのレンズ３や、レンズ３の位置検出用のセンサ４等が搭載された半導体パッケージ４ａ、また、レンズ３の位置調整を行うためのコイル５や磁石６等を含み、レンズ３の位置調整を行うレンズ位置制御機構を有する。レンズ位置制御機構は、オートフォーカス機構や手振れ補正機構等を含む。これらレンズ位置制御機構は、位置検出用のセンサ４等の出力信号に基づきレンズ３の位置検出を行い、レンズ３が目標位置となるようにレンズ３の位置調整を行っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、カメラモジュール２は、レンズ位置制御機構を構成する各構成要素が、平面視で、レンズ３を支持するレンズホルダ３ａの周囲に沿って配置されていたり、図７の模式図に示すように、レンズ３、また、位置検出用のセンサ４等が搭載された半導体パッケージ４ａやレンズ位置制御機構等が一つのユニットとして構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−５８５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、昨今、携帯端末１は、カメラの高性能化、また薄型化が求められている。
カメラの高性能化に対する対策として、レンズ３を大口径化する方法が挙げられる。しかしながら、図６に示すように、レンズ３の周囲に位置検出用のセンサ４やコイル５また磁石６等、レンズ位置制御機構に含まれる各構成要素を配置する必要がある。そのため、レンズ３を大口径化すると、これに伴いカメラモジュール２のサイズも大きくなり、図８に示すように、カメラモジュール２がユニット化されている場合には、カメラモジュール２のユニットサイズを大きくせざるを得ず、携帯端末１の薄型化の要求に応えることができない。
【０００６】
ここで、カメラモジュール２のサイズの大型化を伴うことなくレンズ３の大口径化を実現する方法の一つとして、例えば、カメラモジュール２に含まれる、位置検出用のセンサ４が搭載された半導体パッケージ４ａのサイズを小さくする方法が考えられる。しかしながら、半導体パッケージ４ａのサイズを小さくするということは、すなわち図９に示すように、端子ｔのサイズも小さくする必要があり、端子ｔのサイズを小さくすると、実装時の安定性が低下するという問題がある。
【０００７】
本発明は、従来の未解決の課題に着目してなされたものであり、実装時の安定性が低下することなく、小型化を図ることの可能な半導体パッケージ及びカメラモジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る半導体パッケージは、少なくとも三つの端子を備えたウエハレベルチップサイズパッケージ型の半導体パッケージであって、平面視で細長い矩形形状を有し、前記三つの端子のそれぞれは、当該半導体パッケージの長辺側から見て、当該半導体パッケージの長手方向における前記三つの端子それぞれの中央と当該半導体パッケージ上に配置された他の端子の前記長手方向における中央とが互いに重ならないように配置され、前記三つの端子のうち一つの端子と他の二つの端子とは、当該半導体パッケージの幅方向の中央を通る線分を挟んで互いに異なる側に存在し、且つ、前記三つの端子のうちの前記長手方向における位置が中央となる端子の重心と他の二つの端子それぞれの重心とを結ぶ二つの線分どうしがなす角度が６０°以上であり、さらに、当該半導体パッケージの幅Ｌ１と、前記三つの端子のうちの当該半導体パッケージの幅方向最右端に配置される端子の最右端の位置及び幅方向最左端に配置される端子の最左端の位置間の距離Ｌｔとが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５を満足することを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の他の態様に係るカメラモジュールは、上記態様の半導体パッケージを複数備え、当該半導体パッケージが、平面視でカメラのレンズ位置を調整する調整機構の周囲に沿うように配置され、且つ前記半導体パッケージの長手方向が互いに直交するように配置されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、実装時の安定性を確保しつつ、半導体パッケージの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体パッケージの一例を模式的に示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体パッケージの効果を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る半導体パッケージの効果を説明するための図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る半導体パッケージの配置条件を説明するための説明図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る半導体パッケージを適用した携帯端末の一例を示す斜視図である。
【図６】カメラモジュールの一例を示す概略構成図である。
【図７】ユニット化したカメラモジュールの一例を模式的に示す平面図である。
【図８】従来の半導体パッケージの問題点を説明するための図である。
【図９】従来の半導体パッケージの問題点を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下の詳細な説明では、本発明の実施形態の完全な理解を提供するように多くの特定の具体的な構成について記載されている。しかしながら、このような特定の具体的な構成に限定されることなく他の実施態様が実施できることは明らかである。また、以下の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴的な構成の組み合わせの全てを含むものである。
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一部分には同一符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
本発明の実施形態では、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０を、図５に示すスマートフォンや携帯電話等の携帯端末１に搭載されるカメラモジュール２に含まれる半導体パッケージ４ａに適用した場合について説明する。なお、ここでは、携帯端末１に適用する場合について説明するが、携帯端末１に限らず適用することができ、また、カメラモジュールに限らず適用することができる。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０の一例を模式的に示した平面図である。
本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０は、ＷＬＣＳＰ（Wafer level Chip Size Package）であって、図１に示すように、ウエハ部１０ａと、ウエハ部１０ａの、実装面側に配置された複数の端子ｔとを備える。
半導体パッケージ１０は、例えば、平面視で、アスペクト比が２以上４以下程度の矩形状を有し、短辺の長さは０．３５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である。なお、「アスペクト比」とは（長辺の長さ／短辺の長さ）を示すものとする。半導体パッケージ１０には、複数の端子が設けられ、これら端子は千鳥状に配置され、且つ幅方向に二列のみ配置されている。各端子の幅は、０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。なおここでいう端子の幅とは、平面視で端子が矩形であれば向かい合う短辺どうし間の距離の最大値をいい、平面視で端子が円であれば円の直径をいう。なお、図１では、六個の端子ｔ１〜ｔ６が設けられている場合を示す。
【００１５】
ここで、図１に示す半導体パッケージ１０に配置された端子ｔと同一形状であり、半導体パッケージ１０の端子数と同数の端子を、図２に示すように格子状に配置する場合、配線等の関係から、端子同士はある程度の間隔をもって配置する必要がある。つまり、一方の側に配置される端子の列と他方の側に配置される端子の列との間に、半導体パッケージ１０の幅方向でΔＬの間隔を確保する必要がある。
一方、端子を千鳥状に配置した場合には、半導体パッケージ１０の長手方向における端子の配置位置が、一方の側に配置される端子どうしの間に他方の側に配置される端子が存在する位置となるように配置されていてもよい。この場合、一方の側の端子と他方の側の端子との間に少なくとも間隔ΔＬを確保すればよい。そのため、半導体パッケージ１０の幅方向ではなく、例えば端子ｔ１と端子ｔ４との間に、半導体パッケージ１０の幅方向と交差する方向でΔＬの間隔を確保すればよい。そのため、一方の側の端子と他方の側の端子との間の、半導体パッケージ１０の幅方向での距離は、ΔＬよりも短くなる。
【００１６】
そのため、一方の側の端子と他方の側の端子との間の、半導体パッケージ１０の幅方向の間隔が短くなった分だけ、図１に示すように端子ｔを千鳥状に配置した場合の方が、図２に示すように端子ｔを格子状に配置した場合に比較して半導体パッケージ１０の幅が狭くなる（Ｌ１＜Ｌ２  Ｌ１は図１に示す半導体パッケージ（千鳥状配置）１０の幅を表す。Ｌ２は図２に示す半導体パッケージ（格子状配置）の幅を表す。）。つまり、半導体パッケージ１０を幅方向に小型化することができる。
このとき、図１に示す半導体パッケージ１０の端子ｔと図２に示す半導体パッケージの端子ｔとは同一形状であり、共に六個の端子ｔが配置されている。したがって、図１に示すように端子ｔを千鳥状に配置することによって、端子形状や端子数は同一のまま、半導体パッケージ１０を幅方向に小型化することができる。そのため、半導体パッケージ１０を幅方向に小型化したとしても、実装時の安定性が低下することを抑制することができる。
【００１７】
また、図１及び図２に示すように、端子ｔを千鳥状に配置した場合、半導体パッケージ１０の幅方向に小型化することはできるが、逆に長手方向の長さは増加することになる。
ここで、図３（ａ）に示すように、半導体パッケージ等、カメラモジュール２に含まれる各構成要素は、レンズ３の周囲に配置されている。つまり、図６や図７に示すように、レンズ３の位置制御を行うオートフォーカス機構や手振れ補正機構等のレンズ位置制御機構の周囲に配置されている。
また、図３（ａ）に示すように、カメラモジュール２のユニットにおいて、半導体パッケージ４ａの長手方向には比較的余裕がある。そのため、半導体パッケージ４ａを長手方向に小型化することはカメラモジュール２のユニットの小型化に寄与するものではない。逆に、図３（ａ）に示すように、カメラモジュール２のユニットにおいて、ユニットの幅は、レンズ３の直径と半導体パッケージ４ａの幅との和でほぼ決定される。そのため、半導体パッケージ４ａに代えて、図３（ｂ）に示すように半導体パッケージ４ａを幅方向に小型化した半導体パッケージ１０を用いることは、カメラモジュール２の小型化に寄与する。
【００１８】
したがって、図１に示すように、端子ｔを千鳥状に配置した半導体パッケージ１０を用いることによって、カメラモジュール２、または、カメラモジュール２のユニットの小型化を図ることができる。すなわち、カメラモジュール２のサイズを拡大することなく、レンズ３の大口径化を図ることができ、カメラモジュール２の高性能化と、カメラモジュール２が搭載された携帯端末１の薄型化を図ることができる。
また、このように、端子ｔを千鳥状に配置することによって半導体パッケージ１０の幅を細くすることができるため、カメラモジュール２のユニット等、ユニットの大きさが、半導体パッケージの幅によって決定されるような場合に、半導体パッケージとして、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０を用いることによって、ユニットの小型化を図ることができる。
【００１９】
また、図１に示す、端子ｔを千鳥状に配置した半導体パッケージ１０は、図２に示す端子ｔを格子状に配置した半導体パッケージに比較して、端子どうしの間の空間が比較的大きい。そのため、配線の引き回しをより容易に行うことができ、例えば位置検出用のセンサ４等、半導体パッケージ１０に搭載されている電子部品の配置位置や、配線の引き回しの自由度がより高い。
【００２０】
また、図１に示す半導体パッケージ１０において、位置検出用のセンサ４としてホール素子を用い、端子ｔ１〜ｔ６のいずれか二つに電流供給用の配線が接続される場合、電流供給用の配線とホール素子とが近接している場合等には電流供給用の配線に電流が流れることによって、漏れ磁場等の影響をホール素子が受け、位置検出用のセンサ４の検出精度が低下する可能性がある。しかしながら、図１に示す半導体パッケージ１０は、位置検出用のセンサ４や配線の引き回しの自由度がより高い。したがって、電流供給用の配線に電流が流れることにより、位置検出用のセンサ４が受ける漏れ磁場等の影響が小さくなるように、位置検出用のセンサ４や配線の引き回しを行うことによって、位置検出用のセンサ４の検出精度の低下を防止することができる。例えば、位置検出用のセンサ４と電流供給用の配線とをできるだけ離して配置すること、或いは、電流供給用の一対の配線間で、互いに電流の流れる向きが逆方向となるようにし漏れ磁場を相殺すること等によって、位置検出用のセンサ４に与える漏れ磁場による影響を低減するようにすればよい。また、配線の漏れ磁場の影響を考慮して、位置検出用のセンサ４等の配置位置を決定する必要がある場合等でも、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０は、配線の引き回しの自由度が高いため、位置検出用のセンサ４の配置位置の自由度をより高くすることができる。
【００２１】
また、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０は、図１に示すように、端子ｔを幅方向に二列にのみ配置し、且つ千鳥状に配置している。つまり、半導体パッケージ１０の長手方向において、一つの列に属する端子ｔから見て、隣の列に属する端子は、斜め上又は斜め下方向に存在し、左右方向には存在しないことになる。そのため、端子ｔの左右方向に配線を引き回すことができ、配線の引き回しに制約を受けることがない。
さらに、端子が二列に配置されている場合には、端子を一列にのみ配置した場合に比較して半導体パッケージ１０をより安定して実装することができる。
【００２２】
また、各端子ｔを二列に千鳥状に配置した場合、一方の列に属する端子と他方の列に属する端子との間の、半導体パッケージ１０の幅方向における間隔が狭くなるほど、一方の列に属する端子と他方の列に属する端子の配置位置は同一直線上の位置に近づくことになり、実装時の安定性が低下することになる。逆に、一方の列に属する端子と他方の列に属する端子との間の、半導体パッケージ１０の幅方向における間隔が広くなるほど、実装時の安定性は増加するが、半導体パッケージ１０の幅は広くなる。そのため、各端子ｔを千鳥状に配置する場合には、実装時の安定性と、半導体パッケージ１０の幅との両者を満足する位置に配置する必要がある。
【００２３】
本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０では、図１に示すように、一方の列に属する端子ｔ１〜ｔ３と他方の列に属する端子ｔ４〜ｔ６とが半導体パッケージ１０の幅方向の中央を通る線分Ｍに接するように千鳥状に配置している。そのため、実装時の安定性が悪すぎず、且つ半導体パッケージ１０の幅をある程度低減することの可能な半導体パッケージ１０を得ることができる。なお、図１では、各端子が線分Ｍに接するように千鳥状に配置しているが、これに限るものではなく、実装時に安定性を得ることができ、且つ半導体パッケージ１０の幅が所望の値となる位置に配置すればよい。つまり、実装時の安定性を得ることができる程度に、平面視で各端子を線分Ｍと重なるように配置してもよく、逆に半導体パッケージ１０の幅をある程度狭くすることができる程度に各端子を線分Ｍから多少離れた位置に配置してもよい。
【００２４】
また、例えば、位置検出用のセンサ４等、半導体パッケージ１０に搭載されている電子部品は応力の影響を考慮すると端子から離れた位置に配置されていることが好ましい。例えば、図１に示すように、半導体パッケージ１０の中央部に位置検出用のセンサ４を配置した場合、図１に示す六個の端子ｔが千鳥状に配置された半導体パッケージ１０の方が、図２に示す六個の端子が格子状に配置された半導体パッケージに比較して、センサ４と端子ｔとの間隔がより長く、且つ、半導体パッケージの幅はより短い。したがって、応力の影響を低減しつつ半導体パッケージの幅をより狭くすることができる。
また、上述のように、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０は、端子を格子状に配置した半導体パッケージに比較して半導体パッケージ１０の幅は狭くなるものの、半導体パッケージ１０の長手方向の長さは長くなる。そのため、半導体パッケージ１０の長手方向には余裕があるが、幅方向には余裕がない箇所に配置される半導体パッケージに好適である。
【００２５】
なお、図１では、端子ｔが千鳥状に配置されていると説明しているが、詳述すれば、半導体パッケージ１０の各端子は、任意の三つの端子（以後、三端子ともいう。）が、（ａ）それぞれ、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、半導体パッケージ１０の長手方向における三端子それぞれの中央と、半導体パッケージ１０上に配置された他の端子の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とが互いに重ならないように配置され、三端子のうち一つの端子（図１においては、長手方向における位置が中央となる端子）と他の二つの端子とは、半導体パッケージ１０の幅方向の中央を通る線分Ｍを挟んで互いに異なる側に存在し、且つ、（ｂ）三端子のうちの、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が中央となる端子の重心と他の二つの端子それぞれの重心とを結ぶ二つの線分どうしがなす角度θが閾値（例えば６０°程度）以上であり、さらに、（ｃ）半導体パッケージ１０の幅Ｌ１と、三端子のうちの半導体パッケージ１０の幅方向最右端に配置される端子の最右端の位置及び幅方向最左端に配置される端子の最左端の位置間の距離Ｌｔとが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５を満足するように配置されている。つまり、図４に示すように、任意の三端子、例えば、端子ｔ１、ｔ２、ｔ４のうち、例えば端子ｔ１は、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、端子ｔ１の半導体パッケージ１０の長手方向における中央と、半導体パッケージ１０上に配置された他の端子（図４の場合には、端子ｔ２〜ｔ４）の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とが重ならないように配置され、三端子のうちの他の端子ｔ２及びｔ４それぞれも、同様に配置される。さらに、これら三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４は、端子ｔ１及びｔ２が線分Ｍを挟んで左側に配置され、端子ｔ４は線分Ｍを挟んで右側に配置される。また、三端子のうち、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が中央となる端子ｔ４の重心と端子ｔ１の重心とを結ぶ線分、及び端子ｔ４の重心と端子ｔ２の重心とを結ぶ線分とがなす角度θは閾値以上であり、半導体パッケージ１０の幅Ｌ１と、端子ｔ１またはｔ２の最左端となる位置と、端子ｔ４の最右端となる位置との距離Ｌｔとが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５を満足している。なお、ここでいう、「半導体パッケージ１０の幅方向の中央を通る線分Ｍを挟んで互いに異なる側に存在」するとは、端子ｔ１、ｒ２、ｔ４の重心が、線分Ｍを挟んで異なる側に存在することを意味する。また、ここでいう、「半導体パッケージ１０の長辺側から見て、半導体パッケージ１０の長手方向における三端子それぞれの中央と、半導体パッケージ１０上に配置された他の端子の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とが重ならないように配置される、」とは、要は、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４に対して左右どちらから配線を引き出して接続しても他の端子によって当該配線がさえぎられることがないように配置されていればよい。三端子がこのように配置されていることで半導体パッケージ１０上における配線引き回しの自由度を確保することができる。例えば、半導体パッケージ１０の長辺側から見た、各端子の長手方向における中央どうしの間隔が１００μｍ以上となるように配置される。また、上記間隔の上限に特に定め���ないが、半導体パッケージ１０の長辺側から見た、各端子の長手方向における中央どうしの間隔が半導体パッケージ１０の長辺より小さくなるように配置される。
【００２６】
ここで、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４に着目した場合、図４に示すように、線分Ｍを挟んで右側には端子ｔ４が配置され、左側には端子ｔ１とｔ２とが配置され、左右の端子数が異なる。つまり端子数の観点からすれば、線分Ｍを挟んで左右の端子数が同数である場合に比較して、線分Ｍを挟んで左右方向の安定性は低い。しかしながら、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を、ｔ１とｔ４とを結ぶ線分、及びｔ２とｔ４とを結ぶ線分とがなす角度θが閾値以上となるように配置し、半導体パッケージ１０の長手方向において中央の位置となる端子ｔ４を基準とする角度θが閾値以上となるようにしている。そのため、線分Ｍを挟んで左右の端子数の数は異なるものの、左右方向の安定性を確保することができると共に、長手方向の安定性も確保することができる。つまり、端子数を三つにした場合であっても、左右方向の安定性を十分確保することができる。
【００２７】
したがって、端子数が三つであっても半導体パッケージ１０の実装時の安定性を確保することができる。つまり、半導体パッケージ１０に設ける端子数は実装時の安定性の観点からは少なくとも三つあればよいため、不要な端子を設ける必要はなく、その分、半導体パッケージ１０の長手方向の小型化も図ることができる。なお、前述の配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三つの端子、又はこの三つの端子を含む比較的少ない数の端子を半導体パッケージ１０に設ける場合には、前述の配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三つの端子のうちの二つの端子それぞれを、半導体パッケージ１０の長手方向の両端近傍に設けることが好ましい。
【００２８】
また、端子ｔ４の最右端と端子ｔ１、ｔ２のうちの最左端との間の距離Ｌｔと、半導体パッケージ１０の幅Ｌ１とが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５となるように配置し、少なくとも、端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を、これら間の左右方向の距離Ｌｔが、半導体パッケージ１０の幅の１／２以上となるように配置している。そのため、左右方向における実装時の安定性をより確保することができる。
なお、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４は、平面視で、端子ｔ１とｔ４との間の長手方向の距離と、端子ｔ２とｔ４との間の長手方向の距離とが異なっていてもよい。
【００２９】
また、端子ｔ１及びｔ２は、必ずしも、半導体パッケージ１０の長手方向に沿って同一直線上に配置されている必要はなく、平面視で端子ｔ２が線分Ｍ寄りの位置或いは線分Ｍの上に配置されていてもよい。
また、図４では、前述の配置条件（ａ）を満足する配置として、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４のうち、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が中央である端子ｔ４を、線分Ｍを挟んで右側に配置し、残りの端子ｔ１及びｔ２を、線分Ｍを挟んで左側に配置しているが、これに限るものではない。
【００３０】
例えば、図４において、端子ｔ２が配置されていない状態にあるときの、端子ｔ１、端子ｔ４及び端子ｔ５を前述の配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三つの端子の組としてもよい。つまり、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が端部である端子ｔ１を、線分Ｍを挟んで左側に配置し、残りの端子ｔ４及びｔ５を線分Ｍを挟んで右側に配置してもよいが、半導体パッケージ１０の幅方向の安定性の観点からすれば、端子ｔ１、ｔ２、ｔ４のように、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が中央である端子ｔ４を、線分Ｍを挟んで一方に配置し、残りの二つの端子を線分Ｍを挟んで他方に配置することがより好ましい。
【００３１】
また、四つ以上の端子が配置される場合、前述の配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を除く他の端子は、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、半導体パッケージ１０の長手方向における三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４の中央と、前記三端子を除く他の端子の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とが互いに重ならない位置に配置すればよい。例えば、図４において、配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三端子ｔ１、ｔ４及びｔ５の組において、端子ｔ２の位置に端子が設けられていてもよい。この場合、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、三端子ｔ１、ｔ４及びｔ５それぞれの、半導体パッケージ１０の長手方向における中央と、端子ｔ２の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とは重ならない。
【００３２】
また、図４において、端子ｔ５と端子ｔ６との間に、新たな端子を配置してもよい。
配線の引き回しの自由度の観点からすれば、配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三端子例えば端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を含む半導体パッケージ１０上に配置される全ての端子は、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、各端子の半導体パッケージ１０の長手方向における中央どうしが互いに重ならない位置に配置されることが好ましい。また、端子は、長手方向に等間隔に配置しなくともよい。
また、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を除く他の端子も、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４と同様に、三つの端子を一組として、（ａ）〜（ｃ）の配置条件を満足するように配置してもよい。即ち、（ａ）〜（ｃ）の配置条件を満足する端子の組が複数存在するように配置してもよい。また、線分Ｍを挟んで左右に配置された二つの端子を含む三つの端子を選択して得られる全ての組み合わせ毎に、配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足するように配置してもよい。配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三つの端子の組を複数組配置する場合には、半導体パッケージ１０の長手方向の両端それぞれの近傍に一組ずつ配置することが好ましい。
【００３３】
また、任意数の端子を、配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足するように複数配置する場合には、線分Ｍを挟んで左右に配置される端子数の合計がそれぞれ同等となるように配置することが好ましい。このように配置することによって、左右の端子数が同等数であることによっても、半導体パッケージ１０の実装時の安定性を向上させることができる。
なお、上記実施形態では、六個の端子を備える場合について説明したが、端子の数は六個に限定されるものではなく、四個、六個、八個、十個等、四個以上十個以下の任意数の端子を備えた半導体パッケージ１０であっても適用することができる。端子の数は、実装時の半導体パッケージ１０の幅方向のバランスを安定させるためには、偶数が好ましい。
【００３４】
また、位置検出用のセンサ４は、半導体パッケージ１０に搭載されている場合に限るものではなく、半導体パッケージ１０とは別に設けられていてもよい。
また、半導体パッケージ１０は、図７に示すように、ユニット内に収められていてもよく、図６に示すようにコイル５や磁石６と同様に、レンズ３を支持する部材の外側に配置されていてもよい。
また、半導体パッケージ１０は、位置検出用のセンサ４が実装されたものに限るものではなく、他の電子部品が搭載されていてもよい。
【００３５】
以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【符号の説明】
【００３６】
１  携帯端末
２  カメラモジュール
３  レンズ
４  位置検出用のセンサ
４ａ  半導体パッケージ
５  コイル
６  磁石
１０  半導体パッケージ
１０ａ  ウエハ部
ｔ１〜ｔ６  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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