(57)【要約】【課題】スルーホール内に供給されたソルダペーストの流出をより確実に抑制可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】スルーホール２が形成された基板１に段差部７ａが形成される。スルーホール２内にソルダペースト９ｂが配置される。ソルダペースト９ｂが配置されたスルーホール２内に挿入実装部品１０のリード１０ｂが挿入される。加熱によりソルダペースト９ｂを溶融させてリード１０ｂが基板１に固定される。リード１０ｂを挿入する工程においては基板１の鉛直方向に関する上側の主表面１ａ側から、上側の主表面１ａと反対側である鉛直方向に関する下側の主表面１ｂ側に向けてリード１０ｂが挿入される。段差部７ａは、基板１の下側の主表面１ｂ上のスルーホール２に隣接する領域に、下側の主表面１ｂから下側に向けて延びるように形成される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールが形成された基板に段差部を形成する工程と、
前記スルーホール内にソルダペーストを配置する工程と、
前記ソルダペーストが配置された前記スルーホール内に挿入実装部品のリードを挿入する工程と、
加熱により前記ソルダペーストを溶融させて前記リードを前記基板に固定する工程とを備え、
前記リードを挿入する工程においては前記基板の鉛直方向に関する上側の主表面側から、前記上側の主表面と反対側である鉛直方向に関する下側の主表面側に向けて前記リードが挿入され、
前記段差部は、前記基板の前記下側の主表面上の前記スルーホールに隣接する領域に、前記下側の主表面から下側に向けて延びるように形成される、プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記段差部は、シルクスクリーン印刷法により形成される、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記段差部はエポキシ樹脂を含む材料からなる、請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記段差部は、前記スルーホールに隣接する領域において、前記スルーホールの一部のみを囲むように形成される、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記段差部は、前記スルーホールに隣接する領域において、前記スルーホールの全体を囲むように形成される、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記段差部は、開口部を有するマスクを前記下側の主表面上に設置する工程と、前記マスクの前記開口部を充填するように印刷材料を供給する工程と、前記印刷材料を硬化させる工程とにより形成される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に、スルーホールにソルダペーストを配置した後に、スルーホールに挿入実装部品のリードを挿入し、加熱することにより実装されたプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スルーホールにソルダペーストを充填し、そこへ挿入実装部品のリードを挿入し、加熱実装する技術は、たとえば特開平５−７５２４５号公報（特許文献１）に開示されている。特開平５−７５２４５号公報においては、プリント配線板の一方の主表面のうち、スルーホールに隣接する領域に、絶縁性シートが貼り付けられる。この絶縁性シートがソルダペーストの流出を遮る。これにより、ソルダペーストがスルーホールから流出することによるブリッジ不良が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−７５２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特開平５−７５２４５号公報の図２の左側のリード２２は、鉛直方向に関する下側から上側へ挿入される。このような場合には、たとえ挿入される側である上側のスルーホールの周囲に絶縁性シート２４が配置されなくても、ソルダペーストの流出はある程度抑えられる。しかし特開平５−７５２４５号公報の図２の右側のリード１６は、鉛直方向に関する上側から下側へ挿入される。この場合、下側から上側へリードが挿入される場合に比べて、プリント配線板の下側の主表面上のソルダペーストの流出量が多くなることが危惧される。ソルダペーストには下向きの重力が加わるためである。しかるに特開平５−７５２４５号公報においては、プリント配線板の下側の主表面上には絶縁性シートが貼り付けられていない。つまりスルーホールから外部へのソルダペーストの流出を遮る部材が設けられていない。このためリード１６の挿入時に重力により大量のソルダペーストが下方へ流れ、さらにプリント配線板の下側の主表面上に流出する可能性がある。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものである。その目的は、スルーホール内に供給されたソルダペーストの流出をより確実に抑制可能なプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、以下の工程を備えている。スルーホールが形成された基板に段差部が形成される。スルーホール内にソルダペーストが配置される。ソルダペーストが配置されたスルーホール内に挿入実装部品のリードが挿入される。加熱によりソルダペーストを溶融させてリードが基板に固定される。リードを挿入する工程においては基板の鉛直方向に関する上側の主表面側から、上側の主表面と反対側である鉛直方向に関する下側の主表面側に向けてリードが挿入される。段差部は、基板の下側の主表面上のスルーホールに隣接する領域に、下側の主表面から下側に向けて延びるように形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板の鉛直方向に関する下側の主表面上のスルーホールに隣接する領域に段差部が形成される。段差部はソルダペーストの流出を遮る。このため、スルーホール内に上側から下側へリードが挿入されることに起因する、スルーホール内のソルダペーストの流出をより確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図２】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。
【図３】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第３工程を示す概略断面図である。
【図４】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第４工程を示す概略断面図である。
【図５】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第５工程を示す概略断面図である。
【図６】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第６工程を示す概略断面図である。
【図７】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第７工程を示す概略断面図である。
【図８】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第８工程を示す概略断面図である。
【図９】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第９工程を示す概略断面図である。
【図１０】実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法の第１０工程を示す概略断面図である。
【図１１】実施の形態１におけるプリント配線板の完成品の主要部分を示す概略断面図である。
【図１２】実施の形態１における図１１に示す構造を矢印Ａに示す方向から見た概略平面図である。
【図１３】比較例におけるプリント配線板の製造方法の、図７に対応する概略断面図である。
【図１４】比較例におけるプリント配線板の製造方法の、図８に対応する概略断面図である。
【図１５】比較例におけるプリント配線板の完成品の主要部分を示す概略断面図である。
【図１６】実施の形態２における図１１に示す構造を矢印Ａに示す方向から見た概略平面図である。
【図１７】実施の形態２における、スルーホール内のソルダペーストの流出態様を示す概略平面図である。
【図１８】実施の形態３におけるプリント配線板の完成品の主要部分を示す概略断面図である。
【図１９】実施の形態３における図１８に示す構造を矢印Ｂに示す方向から見た概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について図に基づいて説明する。
実施の形態１．
本実施の形態のプリント配線板の製造方法について図１〜図１０を用いて説明する。図１を参照して、まずプリント配線板の土台となる基板１が準備される。基板１はたとえば平面視において矩形状の上側主表面１ａ、およびこれと反対側の下側主表面１ｂを有する。なおここで上側主表面１ａとは基板１の鉛直方向に関する上側の主表面を意味し、特に後述するスルーホール内へのリードの挿入工程において上側に配置される主表面を意味する。またここで下側主表面１ｂとは基板１の鉛直方向に関する下側の主表面を意味し、特に後述するスルーホール内へのリードの挿入工程において下側に配置される主表面を意味する。基板１の厚みは上側主表面１ａと下側主表面１ｂとの距離で定義できる。基板１の厚みはその全体においてほぼ一定である。
【００１０】
基板１はたとえば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含有させた材料により形成されている。しかしこれに限らず、基板１は、ガラス不織布または紙基材に、ポリイミド樹脂またはフェノール樹脂が含浸された材料により形成されてもよい。
【００１１】
まず基板１の所望の箇所にスルーホール２が形成される加工がなされる。スルーホール２は、基板１を貫通するように形成された孔部である。スルーホール２は、上側主表面１ａから下側主表面１ｂまで、上側主表面１ａおよび下側主表面１ｂにほぼ直交する方向に延びるように形成されている。
【００１２】
図２を参照して、スルーホール２の内壁面に導電層３が形成される。導電層３はたとえば銅の薄膜であり、めっきにより形成されることが好ましい。図２に示すように、導電層３は、スルーホール２の内壁面から、上側主表面１ａおよび下側主表面１ｂのスルーホール２に隣接する部分に乗り上げるように連なっていてもよい。また基板１の上側主表面１ａ上および下側主表面１ｂ上には、一般公知の感光剤としてのレジスト４が塗布される。ただし図２のように導電層３が上側主表面１ａおよび下側主表面１ｂにまで乗り上げる場合、この乗り上げた導電層３に隣接する領域（導電層３の外側の領域）にレジスト４が塗布されることが好ましい。
【００１３】
図３を参照して、基板１の上下が反転され、下側主表面１ｂが上側主表面１ａよりも鉛直方向の上側に配置される状態となる。次に、基板１の下側主表面１ｂ上にマスク、すなわちメタルマスク５が設置される。なお下側主表面１ｂを覆うレジスト４上にメタルマスク５が設置されてもよい。
【００１４】
メタルマスク５は一方の主表面、およびこれと反対側の他方の主表面を有するたとえば矩形の平面形状を有する部材である。メタルマスク５はこれを貫通するように形成された開口部６ａを有する。開口部６ａはメタルマスク５の上記一方の主表面から上記他方の主表面まで、一方の主表面および他方の主表面にほぼ直交する方向に延びるように形成されている。メタルマスク５は、その開口部６ａが、スルーホール２と平面的に重なる領域以外の領域に配置されるように設置される。メタルマスク５の開口部６ａは、特にスルーホール２の外側に隣接する領域と重なるように設置されることが好ましい。ただし図３のように、上側主表面１ａおよび下側主表面１ｂのスルーホール２の外側に隣接する領域に導電層３が形成される場合は、導電層３の外側に隣接する領域（レジスト４と重なる領域）に開口部６ａが配置されるようにメタルマスク５が設置されることが好ましい。
【００１５】
図４を参照して、メタルマスク５（マスク）の開口部６ａを充填するように印刷材料が供給される。具体的には、印刷材料として、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含むインク７が、メタルマスク５の鉛直方向上側（基板１が配置される側と反対側）の主表面上に塗布される。なおエポキシ樹脂の代わりにアクリル樹脂またはシリコーン樹脂を含むインク７が用いられてもよい。その状態で、スキージ８がメタルマスク5の主表面に部分的に接触した状態で図中の矢印が示す方向Ｍに移動される。これによりスキージ８は、塗布されたインク７をメタルマスク５の表面上で広げる。このとき、インク７はメタルマスク５の開口部６ａ内に充填される。
【００１６】
その後、メタルマスク５が下側主表面１ｂ上から取り外される。これによりインク７はレジスト４上の一部の領域にパターンとして形成される。次に、基板１がリフロー炉などの高温炉内に投入され、２５０℃に加熱される。これによりインク７はエポキシ樹脂を含む材料からなるシルク７ａのパターンとして硬化される。シルク７ａは、下側主表面１ｂまたはその上のレジスト４の上に形成され、基板１の下側主表面１ｂから下側（図４においては反転されているため上側）に向けて延びるように形成される。シルク７ａのパターンは、スルーホール２（の外側）に隣接する領域に形成される。ただし図４に示すように、シルク７ａは、基板１の下側主表面１ｂ上のスルーホール２に隣接する領域の導電層３の外側に隣接する領域に形成されてもよい。ここではスルーホール２に隣接する領域とは、スルーホール２そのもののすぐ外側の領域のみならず、スルーホール２の外側の導電層３のさらに外側に隣接する領域を含むものとする。段差部としてのシルク７ａのパターンは、以上に示すシルクスクリーン印刷法により形成される。以上により、スルーホール２が形成された基板１に段差部としてのシルク７ａのパターンが形成される。
【００１７】
図示されないが、本実施の形態においては、シルク７ａは、平面視においてスルーホール２に隣接する領域の全体を囲むように形成されていることが好ましい。
【００１８】
図５を参照して、基板１の上下が反転され、再度上側主表面１ａが下側主表面１ｂよりも鉛直方向の上側に配置される状態となる。次に、基板１の上側主表面１ａ上にマスク、すなわちメタルマスク５が設置される。なお上側主表面１ａを覆うレジスト４上にメタルマスク５が設置されてもよい。
【００１９】
ここでのメタルマスク５も、上記のメタルマスク５と同様に、一方の主表面、およびこれと反対側の他方の主表面を有するたとえば矩形の平面形状を有する部材である。メタルマスク５はこれを貫通するように形成された開口部６ｂを有する。開口部６ｂはメタルマスク５の上記一方の主表面から上記他方の主表面まで、一方の主表面および他方の主表面にほぼ直交する方向に延びるように形成されている。メタルマスク５は、その開口部６ｂが、スルーホール２と平面的に重なる領域に配置されるように設置される。なお開口部６ｂは、スルーホール２と、その外側の上側主表面１ａおよび下側主表面１ｂに導電層３が乗り上げた領域との双方と平面的に重なるように配置されてもよい。
【００２０】
図５のメタルマスク５は、たとえばＳＵＳにより形成されており、厚みはたとえば１５０μｍである。当該厚みは１００μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
図６および図７を参照して、スルーホール２内にソルダペースト９ａが印刷される。具体的には、粘性を有するソルダペースト９ａが、メタルマスク５の鉛直方向上側（基板１が配置される側と反対側）の主表面上に塗布される。ソルダペースト９ａは、たとえばはんだボールとフラックスとの混合物であることが好ましい。
【００２２】
たとえばはんだボールは、一般的な鉛フリーはんだであるＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕの合金組成である。ただしはんだボールはこれに限らず、たとえばＳｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだからなる群から選択されるいずれかであってもよい。はんだボールのサイズは、これを球形と近似した場合、粒径が約３０μｍである。またフラックスはたとえばロジンを主成分としている。ただしこれに限らず、たとえばポリマー系のフラックスが用いられてもよい。
【００２３】
ソルダペースト９ａが塗布された状態で、スキージ８がメタルマスク５の主表面に部分的に接触した状態で図中の矢印が示す方向Ｍに移動される。これによりスキージ８は、塗布されたソルダペースト９ａをメタルマスク５の表面上で広げる。このとき、ソルダペースト９ａはメタルマスク５の開口部６ｂ内に充填される。メタルマスク５の開口部６ｂはスルーホール２と平面的に重なるように設置されているため、開口部６ｂ内のソルダペースト９ａは、その真下のスルーホール２内に収納される。
【００２４】
以上のようにスクリーン印刷法を用いて、スルーホール２内にソルダペースト９ａが供給される。ただしソルダペースト９ａの供給は、スクリーン印刷法に限らず、たとえばディスペンサによる供給がなされてもよい。
【００２５】
ソルダペースト９ａは、スルーホール２内の全体に充填されるように収納されてもよい。しかし図７に示すように、ソルダペースト９ａは、スルーホール２内の一部、たとえば上側主表面１ａ側の約半分の領域のみを充填するように収納されてもよい。
【００２６】
図８を参照して、次に、メタルマスク５が上側主表面１ａ上（レジスト４上）から取り外される。これによりソルダペースト９ａはスルーホール２内にパターンとして形成される。次に、挿入実装部品１０が準備される。挿入実装部品１０は挿入実装部品本体１０ａと、そこから延びるリード１０ｂとを有している。ソルダペースト９ａが印刷されたスルーホール２内に、挿入実装部品１０のリード１０ｂが挿入される。
【００２７】
挿入実装部品本体１０ａはたとえばナイロン製のコネクタ部品であり、外部電極端子であるリード１０ｂはたとえば表面が錫めっきされた銅電極リードである。
【００２８】
準備された挿入実装部品１０のリード１０ｂは、上側主表面１ａ側から下側主表面１ｂ側に向けて、スルーホール２内に挿入される。これにより挿入実装部品本体１０ａは、基板１の上側主表面１ａ側に配置される。
【００２９】
次に、加熱によりソルダペースト９ａを溶融させてリード１０ｂを基板１に固定する。これにより、リード１０ｂがソルダペースト９ａを介して基板１に固定される。具体的には、基板１がリフロー炉などの高温炉内に投入され、２５０℃に加熱される。これによりソルダペースト９ａが溶融されスルーホール２内の全体に拡散する。
【００３０】
図９を参照して、溶融されたソルダペースト９ａに含まれるはんだボールは凝集し、凝集はんだ９ｂとしてスルーホール２の内部に収納される。凝集はんだ９ｂはスルーホール２の導電層３の表面とリード１０ｂとを電気的に接続するように接着する。すなわち凝集はんだ９ｂはスルーホール２内でリード１０ｂとのはんだ接合部を形成する。一方、ソルダペースト９ａに含まれるフラックスは、加熱時に凝集はんだ９ｂから押し出され、スルーホール２の外側に流出しようとする。特にここでは、上側主表面１ａ側から下側主表面１ｂ側に向けてリード１０ｂが挿入されるため、フラックス１１は下側主表面１ｂ側に向けて流出する。スルーホール２から流出したフラックス１１は、スルーホール２の外側に隣接するシルク７ａにより、そこからさらに外側への流出が抑えられる。シルク７ａが土手のように機能するためである。以上により、リード１０ｂはソルダペースト９ａの特に凝集はんだ９ｂを介して基板１のスルーホール２に接着される。
【００３１】
次に、基板１の上下が反転され、再度下側主表面１ｂが上側主表面１ａよりも鉛直方向の上側に配置される状態となる。次に、基板１の下側主表面１ｂ上または下側主表面１ｂ上のレジスト４上に、一般公知の成膜方法および通常の写真製版技術などを使用することにより、導電性のパッド１２が形成される。このとき、図９に示すように、基板１はその下方すなわち上側主表面１ａ側から、バックプレート１３によって支持される。
【００３２】
バックプレート１３は、ソルダペースト９ａのスクリーン印刷法による供給時に基板１が上側主表面１ａなどに沿う方向に関して反らないようにするために下側から支持するための部材である。バックプレート１３としては、通常は平坦なプレートが用いられる。しかし本実施の形態においては、上面の一部に凹みが設けられたバックプレート１３が用いられることが好ましい。これにより、上側主表面１ａが下側主表面１ｂよりも下方に配置されるよう設置された際に上側主表面１ａの下側に突出する挿入実装部品本体１０ａの部分がバックプレート１３に干渉することを抑制することができる。より具体的には、図９のように基板１の上側主表面１ａ側のレジスト４がバックプレート１３に載置される。これにより、上側主表面１ａから上側（図９の下側）に突出する挿入実装部品本体１０ａは、バックプレート１３に形成された凹みの内部に収納される。
【００３３】
パッド１２は、下側主表面１ｂ上またはその上のレジスト４上の、スルーホール２の外側の任意の領域に形成される。パッド１２はたとえば銅の薄膜からなるパターンである。次にパッド１２の上にソルダペースト９ａが供給される。
【００３４】
具体的には、図６および図７に示す工程と同様に、まず基板１の下側主表面１ｂ上（およびレジスト４上）にマスク、すなわちメタルマスク５が設置される。このメタルマスク５は、一方の主表面から他方の主表面までこれを主表面にほぼ直交する方向に貫通するように形成された開口部６ｃを有している。メタルマスク５は、その開口部６ｃが、パッド１２と平面的に重なる位置に配置されるように設置される。この状態で、図６の工程と同様の粘性を有するソルダペースト９ａが、スクリーン印刷法により、メタルマスク５の鉛直方向上側（基板１が配置される側と反対側）の主表面上に塗布される。すなわちソルダペースト９ａが塗布された状態で、スキージ８が図中の矢印が示す方向Ｍに移動される。これにより、ソルダペースト９ａはメタルマスク５の開口部６ｃ内に充填される。
【００３５】
図１０を参照して、パッド１２の上にソルダペースト９ａが供給された後、メタルマスク５を外し、図１０に示すように表面実装部品１４がパッド１２の上に搭載される。次に、加熱により表面実装部品１４がソルダペースト９ａを介してパッド１２の上に接着される。これにより表面実装部品１４は基板１に実装される。具体的には、基板１がリフロー炉などの高温炉内に投入され、２５０℃に加熱される。これにより図１０に示すようにソルダペースト９ａが溶融され凝集はんだ９ｂとなり、当該凝集はんだ９ｂによりパッド１２と表面実装部品１４とが接着される。なおこのとき、先にリード１０ｂの接着に用いられたスルーホール２内の凝集はんだ９ｂは加熱により再度溶融する。しかしはんだには表面張力が作用する。このため挿入実装部品１０のリード１０ｂが再度スルーホール２に接着されない状態となるなどの不具合は回避される。
【００３６】
ここで接着される表面実装部品１４はたとえばセラミックコンデンサ、チップ抵抗、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）からなる群から選択されるいずれかであることが好ましい。以上の工程により、本実施の形態のプリント配線板が形成される。
【００３７】
図１１は図１〜図１０の工程により形成されたプリント配線板の完成品の、図１０中の点線で囲まれた部分ＸＩを上下反転させた概略断面図である。図１２は実施の形態１における図１１に示す構造を矢印Ａに示す方向から見た概略平面図である。図１１および図１２を参照して、本実施の形態におけるプリント配線板の完成品は、挿入実装部品１０のリード１０ｂが、ピン・イン・ペーストはんだ付け工法によりスルーホール２内に接着されている。上記のように、本実施の形態においては、シルク７ａは、平面視においてスルーホール２に隣接する領域の全体を囲むように形成されている（図１２参照）。図１２においてはシルク７ａはスルーホール２に隣接する領域に、円形の平面外周形状を有するように形成されている。しかしこれに限らず、シルク７ａは、たとえば正方形状など任意の平面外周形状を有するように形成することができる。
【００３８】
図１１に示すように、フラックス１１はシルク７ａからはみ出さないように配置されることが好ましい。また図１１に示すように、凝集はんだ９ｂの部分は上側主表面１ａ側において縁部が主表面１ａに沿う方向およびスルーホール２の延びる上下方向のいずれに対しても傾いた方向に延びることが好ましい。
【００３９】
次に、比較例を参照しながら、本実施の形態の作用効果について説明する。
図１３〜図１５は本実施の形態の比較例としてのプリント配線板の製造方法および完成品を示す概略断面図である。具体的には、図１３は本実施の形態の図７の工程に対応する。図１４は本実施の形態の図８の工程に対応する。図１５は本実施の形態の図１１に対応する、完成品の一部分である。
【００４０】
図１３〜図１５を参照して、比較例のプリント配線板、およびその製造方法は、基本的に本実施の形態のプリント配線板、およびその製造方法と同様である。このため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし図１３〜図１５においては、段差部としてのシルク７ａが下側主表面１ｂ（の上のレジスト４）上に形成されていない。この点において比較例は本実施の形態と異なっている。
【００４１】
比較例においても、たとえば図１４の工程においてソルダペースト９ａが供給されたスルーホール２内にリード１０ｂが鉛直方向上側から下側へ向けて挿入された状態でソルダペースト９ａが加熱される。このとき、ソルダペースト９ａが溶融することによりはんだボールが凝集し、はんだ接合部としての凝集はんだ９ｂを形成する。一方、ソルダペースト９ａ内のフラックスは基板１の下側主表面１ｂ側からスルーホール２の外側へ流出する。この流出を遮るシルク７ａなどの段差部が形成されないためである。フラックスは重力により基板１の下側主表面１ｂ側に漏出し、下側主表面１ｂ上を濡れ広がる。基板１の下側主表面１ｂ側に流出したフラックスは、周囲に配置される他の電子部品のはんだ付け部に付着する。これにより、たとえば図９に示す工程の実施時におけるソルダペースト９ａの印刷不良、部品搭載不良、はんだ付け不良などの影響を及ぼすことがある。
【００４２】
このように、特にスルーホール２の上側から下側へリード１０ｂを挿入する際に、スルーホール２内の溶融はんだの漏出が問題となる。溶融はんだは重力により容易に下降するためである。
【００４３】
そこで本実施の形態においては上記のように下側主表面１ｂ上（またはその上のレジスト４上）のスルーホール２に隣接する領域に、段差部としてのシルク７ａが形成されている。これにより、ソルダペースト９ａを加熱する際にスルーホール２から重力により下方へ流れたフラックス１１（図９参照）が、スルーホール２外へ流出し、下側主表面１ｂ上を濡れ広がる不具合を抑制することができる。シルク７ａが土手の役割を有するためである。
【００４４】
また、シルク７ａが形成されることにより、スルーホール２から見てシルク７ａの外側に形成されるパッド１２上に供給されるソルダペースト９ａが、スルーホール２内に流入する可能性を低減することができる。またシルク７ａにより、スルーホール２から漏出したフラックスなどがパッド１２上に付着する可能性を低減することができるため、パッド１２における短絡不良などを抑制することができる。
【００４５】
段差部としてのシルク７ａはシルクスクリーン印刷法により形成される。また段差部としてのシルク７ａはエポキシ樹脂を含む材料により形成される。これらにより、所望の厚みおよび所望の強度を有する段差部としてのシルク７ａを安定に形成することができる。
【００４６】
また段差部としてのシルク７ａは、メタルマスクの開口部内を充填するように印刷材料が形成され、それが硬化されることにより形成される。このため所望の厚みおよび所望の強度を有するシルク７ａの段差部を安定に形成することができる。
【００４７】
本実施の形態においては、シルク７ａは、スルーホール２の全体を囲むように形成される。このため、スルーホール２内に供給されるソルダペーストに含まれるフラックスの流出を、スルーホール２の周囲の全体にて遮ることができる。このためシルク７ａによるフラックスの流出抑制効果が高められる。
【００４８】
ところでシルク７ａは、上側主表面１ａ側から下側主表面１ｂに向かう方向に沿う方向の厚みがたとえば２０μｍとなるように形成される。シルク７ａの当該厚みは１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。仮にシルク７ａの厚みが１０μｍ未満であれば、スルーホール２からのフラックス１１の流出を抑制する効果が弱くなる。またシルク７ａの厚みが５０μｍを超える場合には、プリント配線板の梱包時または搬送時にシルク７ａが基板１から脱落する恐れがある。またたとえばシルク７ａの厚みが０．４ｍｍなど、１００μｍを超える場合には、たとえば図９の工程においてメタルマスク５がシルク７ａの表面に接するように載置される。この場合、シルク７ａの厚みが厚く、パッド１２とメタルマスク５の最下面との間に隙間が形成される。この結果、開口部６ｃ内のみにソルダペースト９ａを充填することが困難となり、パッド１２上のみへのソルダペースト９ａの供給が困難となる。
【００４９】
その他、本実施の形態においては、スルーホール２内を上側主表面１ａ側から下側主表面１ｂ側へリード１０ｂが挿入された状態において、リード１０ｂの先端部は、スルーホール２内に収まることが好ましい。言い換えれば、スルーホール２内に挿入されたリード１０ｂは、下側主表面１ｂから外側へ突出することなく、その先端部がスルーホール２の内部に配置された状態で導電層３と凝集はんだ９ｂを介して接合されることが好ましい。これは以下の理由による。すなわち図９に示すようにリード１０ｂが挿入され接合される工程の後工程において、さらに基板１が上下反転されメタルマスク５を用いてソルダペースト９ａを供給するスクリーン印刷法が適用される場合がある。この場合に、仮にリード１０ｂの先端部が下側主表面１ｂから外部に突出してれば、印刷工程において不具合を来す可能性があるためである。
【００５０】
実施の形態２．
図１６は実施の形態２における図１１に示す構造を矢印Ａに示す方向から見た概略平面図である。本実施の形態においては基本的に実施の形態１の図１〜図１０と同様の工程により、図１１と同様の構成の完成品としてのプリント配線板が形成される。このため本実施の形態においては図１〜図１１に示す製造工程および完成品の概略断面図の説明を繰り返さない。
【００５１】
図１６を参照して、本実施の形態においても実施の形態１の図１２のシルク７ａと同様に、シルク７ｂは、平面視においてスルーホール２に隣接する領域を囲むように形成されている。ただし本実施の形態においては、シルク７ｂは、平面視においてスルーホール２に隣接する領域の一部のみに形成されている。すなわちシルク７ｂはスルーホール２に隣接する領域の一部に、これが欠損した切欠き部１５を有するように形成されている。なお図１６のシルク７ｂも、図１２のシルク７ａと同様に、円弧状の平面形状を有するように形成されている。しかしこれに限らず、シルク７ｂは、部分的に欠損した切欠き部１５を有する限り、たとえば正方形状など任意の平面外周形状を有するように形成することができる。
【００５２】
以上のように、本実施の形態においては、段差部としてのシルク７ｂは、スルーホール２に隣接する領域において、スルーホール２の一部のみを囲むように形成される。この点において本実施の形態は、スルーホール２の全体を囲むように形成される実施の形態１のシルク７ａと構成上異なっている。
【００５３】
次に、図１７を参照しながら、本実施の形態の作用効果について説明する。
図１７は図１６のシルク７ｂを有する構成におけるスルーホール２内のフラックス１１の流出態様を示す概略平面図である。なお図１７は図１６と同じ方向から見た態様を示している。図１７を参照して、たとえばスルーホール２内に供給されるソルダペーストに多量のフラックス１１が含まれる場合には、その周囲の段差部であるシルク７ｂからフラックス１１が溢れて流出することがある。するとフラックス１１がその周囲の電子部品等のはんだ付け部に付着することがある。これにより、ソルダペースト９ａの印刷不良、部品搭載不良、はんだ付け不良などの影響を及ぼすことがある。
【００５４】
しかしこのような流出を抑制する観点から、シルク７ｂをたとえば５０μｍを超える厚みとすれば、上記のように搬送時などにシルク７ｂが基板１から脱落したり、メタルマスク５をその上に載置し印刷工程を行なう際に不具合を生じる場合がある。またそもそもシルク７ｂを厚く形成すれば、材料費が高騰するためにプリント配線板の製造コストが高騰する。
【００５５】
そこで本実施の形態のシルク７ｂのように切欠き部１５を設け、スルーホール２の一部のみを囲むように形成させる。これにより、スルーホール２からのフラックス１１を、切欠き部１５から優先的に流出させることができる。このため、スルーホール２から流出されるフラックス１１が、下側主表面１ｂ上のうち切欠き部１５の外側に隣接する領域のみに拡がるようにすることができる。この結果、フラックス１１が下側主表面１ｂにおけるスルーホール２の周りすべての方向に拡がることを抑制することができる。したがって、下側主表面１ｂを平面視したときにスルーホール２から見て切欠き部１５の外側に隣接する領域に電子部品のはんだ付け部が存在しないように切欠き部が配置されていれば、当該はんだ付け部にフラックス１１が付着することによる問題を回避することができる。たとえフラックス１１が下側主表面１ｂ上に流出しても、そこに電子部品のはんだ付け部などが存在しなければ、特に問題はないためである。
【００５６】
すなわちシルク７ｂが切欠き部１５を有することにより、切欠き部１５以外のシルク７ｂの部分からフラックス１１が溢れる可能性を低減することができる。このため、フラックス１１が下側主表面１ｂの全面に拡がることを抑制することができる。
【００５７】
本実施の形態においては、特にスルーホール２から離れる方向において切欠き部１５と対向する領域には、電子部品およびそれに伴うはんだ付け部が配置されないことが好ましい。すなわち電子部品およびそれに伴うはんだ付け部は、下側主表面１ｂ上のうち、スルーホール２から離れる方向において切欠き部１５と対向する領域以外の領域に配置されることが好ましい。
【００５８】
実施の形態３．
図１８は本実施の形態の図１１に対応する、完成品の一部分である。図１９は実施の形態３における図１８に示す構造を矢印Ｂに示す方向から見た概略平面図である。本実施の形態においては基本的に実施の形態１の図１〜図１０と同様の工程により、図１８に示す構成の完成品としてのプリント配線板が形成される。このため本実施の形態においては図１〜図１０に示す製造工程の説明を繰り返さない。
【００５９】
図１８および図１９を参照して、本実施の形態のプリント配線板においては、実装される挿入実装部品１０が、３本のリード１０ｂと、これら３本のリード１０ｂに共通に接続される挿入実装部品本体１０ｃとを有する構成となっている。このように本実施の形態においては、挿入実装部品１０が、複数の外部電極端子としてのリード１０ｂを有している。図１８および図１９の挿入実装部品１０は、一例として３本のリード１０ｂを有する３ピンタイプである。しかしこれに限らず、単一の挿入実装部品１０に含まれるリード１０ｂの本数は任意であり、２本であっても４本以上であってもよい。挿入実装部品１０に含まれる３本のリード１０ｂは、実施の形態１のリード１０ｂと同様である。また挿入実装部品本体１０ｃはたとえばナイロン製のコネクタ部品である。
【００６０】
３本のリード１０ｂのそれぞれは、基板１の異なるスルーホール２に挿入され、ソルダペースト９ａ（凝集はんだ９ｂ）の接合部を介して導電層３と接合されている。また段差部としてのシルク７ｃは、シルク７ａ，７ｂと同様の材料および工程により形成されている。シルク７ｃは、１つの挿入実装部品１０に含まれるそれぞれのリード１０ｂが挿入されるスルーホール２のすべてを外側から囲むように、当該複数のスルーホール２に隣接する領域に形成されている。なお図１９においてはシルク７ｃは、矩形の平面外周形状を有している。しかしこれに限らず、たとえば楕円形状を有していてもよい。あるいは図１９のシルク７ｃの４つの角部のそれぞれを円弧状にした形状としてもよい。また図１９においてはシルク７ｃは、３つのスルーホール２の全体を囲む平面形状を有している。しかしシルク７ｃは、たとえば実施の形態２のように部分的に切欠き部１５を有し、３つのスルーホール２の一部のみを囲む平面形状であってもよい。
【００６１】
本実施の形態のように、挿入実装部品１０が複数のリード１０ｂを有し、それらを挿入する複数のスルーホール２をまとめて囲むように形成されたシルク７ｃを有することによっても、実施の形態１，２と同様の、フラックス１１の流出を抑制する効果を奏する。
【００６２】
なお、以上に述べた各実施の形態（に含まれる各例）に記載した特徴を、技術的に矛盾のない範囲で適宜組み合わせるように適用してもよい。
【００６３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６４】
１  基板、１ａ  上側主表面、１ｂ  下側主表面、２  スルーホール、３  導電層、４  レジスト、５  メタルマスク、６ａ，６ｂ，６ｃ  開口部、７  インク、７ａ，７ｂ，７ｃ  シルク、８  スキージ、９ａ  ソルダペースト、９ｂ  凝集はんだ、１０  挿入実装部品、１０ａ，１０ｃ  挿入実装部品本体、１０ｂ  リード、１１  フラックス、１２  パッド、１３  バックプレート、１４  表面実装部品、１５  切欠き部。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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