(57)【要約】【課題】金属板を折り曲げて形成される回路保護素子において、回路基板に実装される複数の被実装部を折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって面一に形成する。【解決手段】回路基板５０に実装されたときに実装面５０ａに対して略垂直な垂直壁１１と、垂直壁１１の第１端部１１ａから１回の折り曲げによって形成され、実装面５０ａに対して略平行な第１被実装部１２と、垂直壁１１の第２端部１１ｂから１回の折り曲げによって形成され、実装面５０ａに対して略平行な第２被実装部１３と、垂直壁１１から所定方向に突出するように形成され、垂直壁１１とは反対側の端部近傍に当接部１４ｃを有し、弾性変形されることによって弾性力を蓄積する弾性変形部１４と、垂直壁１１と弾性変形部１４に形成され、弾性変形部１４が弾性変形された状態を保持するセルフロック部１５（１５ａ、１５ｂ）を備える。【選択図】図１
2019145480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板を折り曲げ加工することによって形成され、回路基板に実装した後さらに一部分を弾性変形させて弾性力を保持し、動作時にその弾性力を開放させることによって回路を遮断する回路保護素子であって、
回路基板に実装されたときに前記回路基板の実装面に対して略垂直であり、折り曲げ加工の際の折り曲げ基準面となる垂直壁と、
前記垂直壁の第１端部から前記折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって形成され、前記回路基板の実装面に対して略平行な第１被実装部と、
前記垂直壁の前記第１端部とは異なる第２端部から前記折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって形成され、前記回路基板の実装面に対して略平行な第２被実装部と、
前記垂直壁から所定方向に突出するように形成され、前記垂直壁とは反対側の端部近傍に当接部を有し、弾性変形されることによって弾性力を蓄積する弾性変形部と、
前記垂直壁に形成され、前記弾性変形部が弾性変形された状態を保持するセルフロック部と、
を備えたことを特徴とする回路保護素子。
【請求項２】
前記弾性変形部の当接部は、前記回路保護素子を前記回路基板に実装した後、弾性変形させる前の状態で前記回路基板の実装面には当接せず、弾性変形させた後の状態で前記回路基板の実装面に当接するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路保護素子。
【請求項３】
前記セルフロック部は、前記垂直壁から前記弾性変形部側に突出するように形成された第１係合部と、前記弾性変形部から前記垂直壁側に突出するように形成された第２係合部とによって構成され、前記第１係合部と前記第２係合部が係合することによって前記弾性変形部が弾性変形された状態を維持するように構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路保護素子。
【請求項４】
前記第１被実装部及び前記第２被実装部は、互いに略平行に対向し、前記弾性変形部の当接部は、前記第１被実装部と前記第２被実装部の間に位置しているように構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の回路保護素子。
【請求項５】
前記弾性変形部の当接部は、前記第１被実装部と前記第２被実装部のいずれか一方に偏って位置しているように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の回路保護素子。
【請求項６】
前記弾性変形部は、前記垂直壁の前記第１端部と前記第２端部の間から、前記第１被実装部及び前記第２被実装部のいずれか一方又は両方に平行な方向に突出するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の回路保護素子。
【請求項７】
前記弾性変形部は、前記垂直壁の前記第１端部又は前記第２端部から、前記第２被実装部又は前記第１被実装部に向けて突出するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の回路保護素子。
【請求項８】
金属板から、略矩形の折り曲げ基準面と、前記略矩形の折り曲げ基準面の第１の長辺の両端部近傍から外向きに突出する第１突出部及び第２突出部と、前記略矩形の折り曲げ基準面の第２の長辺から外向きに突出する第３突出部を有する素材を打ち抜く工程と、
前記第１突出部及び前記第２突出部を、前記折り曲げ基準面の前記第１の長辺に平行な線を所定の折り曲げ線として、前記折り曲げ基準面に対して垂直となるように折り曲げて第１被実装部及び第２被実装部を形成する工程と、
前記第３突出部を、前記折り曲げ基準面の前記第２の長辺に平行な線を折り曲げ線として、前記折り曲げ基準面に対して複数回折り曲げて弾性変形部を形成する工程と、
前記折り曲げ基準面に形成され又は前記折り曲げ基準面から所定方向に突出するように形成され、前記弾性変形部を係止するセルフロック部を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする回路保護素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に実装される回路保護素子に関し、特に回路基板上に実装された電子部品の異常発熱によって回路基板の表面付近の温度がはんだの溶融温度以上の温度に達したときに、回路基板上から離反して電流を遮断する回路保護素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板上のＩＣなどの電子部品の近傍に実装され、電子部品が故障などによって異常発熱し、回路基板の表面付近の温度がはんだの溶融温度以上の温度に達したときに、回路基板上から離反して電流を遮断する回路保護素子が提案されている。
【０００３】
図１２は、特許文献１に記載された回路保護素子の第１構成例を示し、（ａ）は回路保護素子１１０が金属帯板をプレス加工などによって折り曲げ加工された状態、（ｂ）は回路保護素子１１０が回路基板１５０に実装された状態、（ｃ）ははんだが溶融し回路保護素子１１０が回路基板１５０から離反した状態を示す。回路保護素子１１０は、回路基板１５０上に実装された状態で、回路基板１５０の実装面と略平行な天井部１１１と、回路基板１５０の実装面に対して略垂直な第１脚部１１２及び第２脚部１１３と、回路基板１５０の実装面に形成された第１導電パッド１５１、第２導電パッド１５２及び第３導電パッド１５３にはんだ付けされる第１被実装部１１４及び第２被実装部１１５と、回路基板１５０の実装面に直接当接される当接部１１６を備えている。
【０００４】
図１２（ａ）に示すように、回路保護素子１１０は、比較的シンプルな断面形状を有しているが、加工直後の状態では、第１被実装部１１４と第２被実装部１１５は、互いに面一ではなく、且つ、第１被実装部１１４が第２被実装部１１５に対して傾斜している。そして、図１２（ｂ）に示すように、第１被実装部１１４と第２被実装部１１５が互いに面一となるように、回路保護素子１１０が回路基板１５０に実装される。このとき、天井部１１１と第１脚部１１２及び第２脚部１１３で形成される弾性変形部が変形され、回路保護素子１１０の内部に応力が蓄積される。そして、電子部品の異常発熱などによって回路基板の表面付近の温度がはんだの溶融温度以上の温度に達すると、第１被実装部１１４及び第２被実装部１１５を第１導電パッド１５１、第２導電パッド１５２及び第３導電パッド１５３に固定しているはんだが軟化又は溶融し、はんだ付けによる第１被実装部１１４及び第２被実装部１１５の固定が解除される。それに伴って、回路保護素子１１０の内部に蓄積されている応力が開放され、回路保護素子１１０の弾性変形部が元の形状に戻ろうとして第１被実装部１１４側が跳ね上がり、第１被実装部１１４が第１導電パッド１５１及び第２導電パッド１５２から離反し、第１導電パッド１５１と第２導電パッド１５２の間で電気回路に流れる電流が遮断される。その結果、電子部品への電力の供給が停止し、電子部品の異常発熱が解消される。なお、第２被実装部１１５と第３導電パッド１５３を固定しているはんだも略同時に溶融するが、当接部１１６が第２被実装部１１５に連続して形成されているため、当接部１１６がストッパーとなって第２被実装部１１５側が回路保護素子１１０の内部に蓄積されている応力によって跳ね上がるのを防止している。
【０００５】
図１３は、特許文献１に記載された回路保護素子の第２構成例を示し、（ａ）は回路保護素子１２０が回路基板１５０に実装された状態、（ｂ）は回路基板１５０に実装された回路保護素子１２０を変形させた状態、（ｃ）ははんだが溶融し回路保護素子１２０が回路基板１５０から離反した状態を示す。回路保護素子１２０は、回路基板１５０上に実装された後、変形される前の状態で、回路基板１５０の実装面と略平行な天井部１２１と、回路基板１５０の実装面に対して略垂直な第１脚部１２２と、クランク状の第２脚部１２３と、回路基板１５０の実装面に形成された第１導電パッド１５１、第２導電パッド１５２及び第３導電パッド１５３にはんだ付けされる第１被実装部１２４及び第２被実装部１２５と、回路基板１５０の実装面に形成された孔１５４に嵌合されるフック部１２６を備えている。クランク状の第２脚部１２３は、さらに、第１脚部１２２から遠い側に位置する第１垂直部１２３ａと、第１脚部１２２に近い側に位置する第２垂直部１２３ｂと、第１垂直部１２３ａと第２垂直部１２３ｂの間の傾斜部１２３ｃなどで構成されている。
【０００６】
図１３（ａ）に示すように、第２構成例の回路保護素子１２０は、回路基板１５０に実装された状態では内部に応力が蓄積されていないため、図１３（ｂ）に示すように、天井部１２１と第２脚部１２３との折り曲げ部１２１ａ付近に、回路基板１５０の実装面に対して略垂直に力を加え、第２脚部１２３を塑性変形させる。それによって、天井部１２１や第１脚部１２２などが弾性変形され、それらの部分に応力が蓄積される。そして、電子部品の異常発熱などによって回路基板の表面付近の温度がはんだの溶融温度以上の温度に達すると、上記と同様にはんだが軟化又は溶融し、はんだ付けによる第１被実装部１２４の固定が解除される。それに伴って、回路保護素子１２０の内部に蓄積されている応力が開放され、回路保護素子１２０の弾性変形された部分が元の形状に戻ろうとして第１被実装部１２４側が跳ね上がり、第１被実装部１２４が第１導電パッド１５１及び第２導電パッド１５２から離反し、第１導電パッド１５１と第２導電パッド１５２の間で電気回路が遮断される。なお、フック部１２６が回路基板１５０に形成された孔１５４に嵌合され、フック部１２６の弾性によって孔１５４に係止されているため、第２被実装部１２５側が跳ね上がるのを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第８６６５０５７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般的に、金属板をプレス加工により打ち抜き、さらに折り曲げて所望する形状に形成する場合、互いに異なる複数の部分を面一に加工するには、折り曲げ回数を少なくすることが望ましい。特に、携帯型電子機器などに搭載される部品の場合、加工される金属板の板厚が薄い上に、部品自体の寸法も非常に小さい。そのため、プレス加工による折り曲げによって形成される部品を大量生産する場合、許容される寸法公差は非常に小さく、折り曲げ回数が３回以上になると、事実上互いに異なる複数の部分を面一に加工することは不可能である。
【０００９】
上記特許文献１に記載された第１構成例に係る回路保護素子１１０では、天井部１１１を折り曲げ基準面として、第１被実装部１１４と第２被実装部１１５はそれぞれ２回の折り曲げによって形成されるが、加工直後の状態では、第１被実装部１１４と第２被実装部１１５は、互いに面一ではなく、且つ、第１被実装部１１４が第２被実装部１１５に対して傾斜している。そのため、回路保護素子１１０を回路基板１５０上に実装する際、第１被実装部１１４を実装面に対して平行になるように押さえつけなければならない。そのため、予め導電パッド上にはんだペーストを塗布しておいて、回路基板ごと加熱するいわゆるリフローはんだ付けを利用することはできず、製造工程が複雑になる。また、板厚が薄く、寸法も小さい回路保護素子１１０において、第２被実装部１１５に対する第１被実装部１１４の傾斜角度を一定の交差内に納めることは困難であり、大量生産された個々の回路保護素子１１０の内部に蓄積される応力のばらつきが大きい。そして、第２被実装部１１５に対する第１被実装部１１４の傾斜角度が小さく、回路保護素子１１０の内部に蓄積される応力が小さいときは、回路保護素子１１０が十分に機能せず、電流が遮断されない虞がある。
【００１０】
上記特許文献１に記載された第２構成例に係る回路保護素子１２０では、天井部１２１を折り曲げ基準面とすると、第１被実装部１２４は２回の折り曲げによって形成されるが、第２被実装部１２５は４回の折り曲げによって形成されることになる。また、第２脚部１２３の第１垂直部１２３ａを折り曲げ基準面としても、第１被実装部１２４及び第２被実装部１２５はそれぞれ３回の折り曲げによって形成されることになる。そのため、回路保護素子１２０をプレス加工により大量生産する場合、第１被実装部１２４及び第２被実装部１２５を面一にすることは事実上不可能であり、回路保護素子１２０を回路基板１５０に実装する場合、はんだ付け不良などが発生する虞があり、事実上リフローはんだ付けを利用することはできない。
【００１１】
本発明は、上記従来例の問題を解決するためになされたものであり、金属板をプレス加工により打ち抜き、回路基板に実装される複数の被実装部を折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって面一に形成することが可能な回路保護素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明に係る回路保護素子は、金属板を折り曲げ加工することによって形成され、回路基板に実装した後さらに一部分を弾性変形させて弾性力を保持し、動作時にその弾性力を開放させることによって回路を遮断する回路保護素子であって、
回路基板に実装されたときに前記回路基板の実装面に対して略垂直であり、折り曲げ加工の際の折り曲げ基準面となる垂直壁と、
前記垂直壁の第１端部から前記折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって形成され、前記回路基板の実装面に対して略平行な第１被実装部と、
前記垂直壁の前記第１端部とは異なる第２端部から前記折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって形成され、前記回路基板の実装面に対して略平行な第２被実装部と、
前記垂直壁から所定方向に突出するように形成され、前記垂直壁とは反対側の端部近傍に当接部を有し、弾性変形されることによって弾性力を蓄積する弾性変形部と、
前記垂直壁に形成され、前記弾性変形部が弾性変形された状態を保持するセルフロック部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１３】
前記弾性変形部の当接部は、前記回路保護素子を前記回路基板に実装した後、弾性変形させる前の状態で、前記回路基板の実装面には当接せず、弾性変形させた後の状態で前記回路基板の実装面に当接するように構成されていてもよい。
【００１４】
前記セルフロック部は、前記垂直壁から前記弾性変形部側に突出するように形成された第１係合部と、前記弾性変形部から前記垂直壁側に突出するように形成された第２係合部とによって構成され、前記第１係合部と前記第２係合部が係合することによって前記弾性変形部が弾性変形された状態を維持するように構成されていてもよい。
【００１５】
前記第１被実装部及び前記第２被実装部は、互いに略平行に対向し、前記弾性変形部の当接部は、前記第１被実装部と前記第２被実装部の間に位置しているように構成されていてもよい。
【００１６】
また、前記弾性変形部の当接部は、前記第１被実装部と前記第２被実装部のいずれか一方に偏って位置しているように構成されていてもよい。
【００１７】
前記弾性変形部は、前記垂直壁の前記第１端部と前記第２端部の間から、前記第１被実装部及び前記第２被実装部のいずれか一方又は両方に平行な方向に突出するように構成されていてもよい。
【００１８】
または、前記弾性変形部は、前記垂直壁の前記第１端部又は前記第２端部から、前記第２被実装部又は前記第１被実装部に向けて突出するように構成されていてもよい。
【００１９】
また、本発明に係る回路保護素子の製造方法は、
金属板から、略矩形の折り曲げ基準面と、前記略矩形の折り曲げ基準面の第１の長辺の両端部近傍から外向きに突出する第１突出部及び第２突出部と、前記略矩形の折り曲げ基準面の第２の長辺から外向きに突出する第３突出部を有する素材を打ち抜く工程と、
前記第１突出部及び前記第２突出部を、前記折り曲げ基準面の前記第１の長辺に平行な線を所定の折り曲げ線として、前記折り曲げ基準面に対して垂直となるように折り曲げて第１被実装部及び第２被実装部を形成する工程と、
前記第３突出部を、前記折り曲げ基準面の前記第２の長辺に平行な線を折り曲げ線として、前記折り曲げ基準面に対して複数回折り曲げて弾性変形部を形成する工程と、
前記折り曲げ基準面に形成され又は前記折り曲げ基準面から所定方向に突出するように形成され、前記弾性変形部を係止するセルフロック部を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
上記構成によれば、回路保護素子を回路基板に実装する際に、回路基板の実装面上の導電パッドに実装される第１被実装部及び第２被実装部は、それぞれ折り曲げ基準面となる垂直壁に対して１回の折り曲げによって形成されるので、回路保護素子の高さ方向における折り曲げ基準面に対する寸法誤差は一定の許容範囲内に収めることができ、事実上第１被実装部及び第２被実装部を面一とすることができる。そのため、リフローはんだ付けによって回路保護素子を他の電子部品の実装と同時に回路基板に実装することができる。そして、回路保護素子を回路基板に実装した後、弾性変形部に荷重を掛け、回路基板側に強く押しつけることによって、弾性変形部が弾性変形される。その際、セルフロック部がロックされ、弾性変形部が弾性変形された状態が保持され、回路保護素子の内部に弾性応力が蓄積される。この状態が回路保護素子の正常時の使用状態となる。
【００２１】
回路基板に実装されているＩＣなどの電子部品が故障などによって異常発熱し、回路基板の表面付近の温度がはんだの溶融温度以上の温度に達したとすると、第１被実装部及び第２被実装部を回路基板の実装面上の導電パッドに固定しているはんだが軟化又は溶融し、はんだ付けによる第１被実装部及び第２被実装部の固定が解除され、弾性変形部に蓄積されている応力が開放され、弾性変形された弾性変形部が元の形状に戻ろうとする。ところが、弾性変形部と垂直壁とがセルフロック部によって係止又は結合されているので、弾性変形部が相対的に回路基板の実装面を押しつけ、相対的に垂直壁が回路基板の実装面から離れる方向に跳ね上げられる。そして、第１被実装部又は第２実装部が導電パッドから完全に離反することによって電気回路が遮断され、電子部品に対する電力供給が停止される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る回路保護素子を回路基板に実装し、弾性変形させる前の状態を示す斜視図。
【図２】第１実施形態に係る回路保護素子をさらに弾性変形させ、セルフロックが掛かった状態を示す斜視図。
【図３】回路基板の実装面付近の温度が上昇し、はんだが溶融して第１実施形態に係る回路保護素子が回路基板から離反した状態を示す斜視図。
【図４】第１実施形態に係る回路保護素子を回路基板に実装した状態を示す正面図であって、（ａ）は弾性変形させる前の状態、（ｂ）は弾性変形させ、セルフロックが掛かった状態、（ｃ）は回路基板の実装面付近の温度が上昇し、はんだが溶融して第１実施形態に係る回路保護素子が回路基板から離反した状態を示す。
【図５】第１実施形態に係る回路保護素子の展開図。
【図６】本発明の第２実施形態に係る回路保護素子を回路基板に実装し、弾性変形させる前の状態を示す斜視図。
【図７】第２実施形態に係る回路保護素子をさらに弾性変形させ、セルフロックが掛かった状態を示す斜視図。
【図８】回路基板の実装面付近の温度が上昇し、はんだが溶融して第２実施形態に係る回路保護素子が回路基板から離反した状態を示す斜視図。
【図９】第２実施形態に係る回路保護素子を回路基板に実装した状態を示す正面図であって、（ａ）は弾性変形させる前の状態、（ｂ）は弾性変形させ、セルフロックが掛かった状態、（ｃ）は回路基板の実装面付近の温度が上昇し、はんだが溶融して第２実施形態に係る回路保護素子が回路基板から離反した状態を示す。
【図１０】第２実施形態に係る回路保護素子の展開図。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る回路保護素子の変形例を示す図斜視図。
【図１２】従来の回路保護素子の第１構成例を示し、（ａ）は回路保護素子が金属帯板をプレス加工などによって折り曲げ加工された状態、（ｂ）は回路保護素子が回路基板に実装された状態、（ｃ）ははんだが溶融し回路保護素子が回路基板から離反した状態を示す側面図。
【図１３】従来の回路保護素子の第２構成例を示し、（ａ）は回路保護素子が回路基板に実装された状態、（ｂ）は回路基板に実装された回路保護素子を変形させた状態、（ｃ）ははんだが溶融し回路保護素子が回路基板から離反した状態を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明に係る回路保護素子は、金属板を折り曲げ加工することによって形成され、回路保護素子を回路基板上にリフローはんだ付けにより実装した後、一部分を弾性変形させて回路保護素子の内部に弾性応力を蓄積させ、動作時にその弾性力を開放させることによって回路を遮断するものである。まず、本発明の第１実施形態に係る回路保護素子１０の構成について説明する。
【００２４】
図１及び図４（ａ）は、それぞれ、回路保護素子１０が回路基板５０に実装された後、弾性変形される前の状態を示す。各図に示すように、回路保護素子１０は、回路基板５０の実装面５０ａに略垂直で、平面視で略「コ」形状断面を有し、後述する折り曲げ基準面となる垂直壁１１と、垂直壁１１の第１端部１１ａから折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって形成され、回路基板５０の実装面に対して略平行な第１被実装部１２と、垂直壁１１の第１端部１１ａとは異なる第２端部１１ｂから折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって形成され、回路基板５０の実装面に対して略平行な第２被実装部１３と、垂直壁１１の第１端部１１ａと第２端部１１ｂに略直交する連結部１１ｃから所定方向に突出するように形成された板ばね状の弾性変形部１４を備えている。なお、ここでいう第１端部１１ａ、第２端部１１ｂ及び連結部１１ｃは、一定の面積を有する略矩形の領域を指すものとする。垂直壁１１の第１端部１１ａと第２端部１１ｂ及びそれらに連続する第１被実装部１２と第２被実装部１３は、それぞれ互いに略平行に対向している。また、第１被実装部１２と第２被実装部１３は、回路基板５０の実装面５０ａに対して平行である。弾性変形部１４は、第１被実装部１２と第２被実装部１３と平行な方向に突出している。
【００２５】
弾性変形部１４は、側面視で略「Ｊ」形状断面を有しており、高さ方向（Ｚ方向）における垂直壁１１の連結部１１ｃの上端から９０度よりも少し小さい角度に折り曲げられ、水平よりもやや上向きに突出する天井部１４ａと、天井部１４ａに連続し、略「Ｖ」又は「Ｕ」形状断面を有する湾曲部１４ｂなどで構成されている。湾曲部１４ｂの自由端１４ｆの近傍には、弾性変形部１４が弾性変形されたときに回路基板５０の実装面５０ａに当接する当接部１４ｃが形成されている。回路保護素子１０を回路基板５０に実装した後、弾性変形させる前の状態では、当接部１４ｃは回路基板５０の実装面５０ａ又はその上に形成された導電パターンなどには当接せず、高さ方向において第１被実装部１２及び第２被実装部１３よりも上に位置している。また、弾性変形部１４の当接部１４ｃ（第１実施形態では弾性変形部１４自体）は、長手方向において第２被実装部１３よりも第１被実装部１２側に偏って位置している。すなわち、弾性変形部１４は垂直壁１１の連結部１１ｃの中央よりも第１端部１１ａ側に偏った位置に形成されており、図４（ｂ）に示すように、弾性変形部１４の当接部１４ｃの第１被実装部１２側のエッジ１４ｄから第１被実装部１２までの距離は、弾性変形部１４の当接部１４ｃの第２被実装部１３側のエッジ１４ｅから第２被実装部１３までの距離よりも短い。
【００２６】
垂直壁１１と弾性変形部１４側には、それぞれ弾性変形部１４が弾性変形された状態を保持するためのセルフロック部１５が形成されている。図１に示すように、第１実施形態に係る回路保護素子１０では、垂直壁１１の第１端部１１ａの上端（第１被実装部１２とは反対側）から長手方向（Ｘ方向）の内側に向かって弾性変形部１４側に突出するように形成された第１係合部１５ａが形成され、弾性変形部１４の天井部１４ａから長手方向の外側に向かって垂直壁１１の第１端部１１ａ側に突出するように形成された第２係合部１５ｂが形成されている。第１係合部１５ａは、高さ方向における上側に凸となる略円弧状断面を有しており、第２係合部１５ｂは、高さ方向における下側に凸となる略円弧状断面を有している。
【００２７】
図２及び図４（ｂ）は、それぞれ、回路保護素子１０が回路基板５０に実装された後、さらに塑性変形された後の状態を示す。回路保護素子１０を弾性変形させる場合、弾性変形部１４の天井部１４ａと湾曲部１４ｂの接続部１４ｇの近傍に高さ方向における下向きに荷重を掛け、弾性変形部１４を弾性変形させながら回路基板５０の実装面５０ａ側に押しつける。その際、セルフロック部１５の第２係合部１５ｂの下向きの円筒面が第１係合部１５ａの上向きの円筒面上を滑り、第１係合部１５ａ及び第２係合部１５ｂがそれぞれ弾性変形しながら第２係合部１５ｂが第１係合部１５ａを乗り越え、第１係合部１５ａよりも回路基板５０の実装面５０ａに近い位置に達する。荷重を解除すると、弾性変形部１４の弾性力によって元の形状に戻ろうとするが、その際、セルフロック部１５を構成する第２係合部１５ｂの上側の凹部が第１係合部１５ａの下側の凹部に係止され、弾性変形部１４が変形した状態で維持される。図４（ａ）から分かるように、回路基板５０の実装面５０ａからセルフロック部１５の第１係合部１５ａの下側の凹部までの高さよりも弾性変形部１４の当接部１４ｃから天井部１４ａまで寸法（又は高さ）の方が大きいため、弾性変形部１４の天井部１４ａや湾曲部１４ｂが大きく圧縮され、天井部１４ａや湾曲部１４ｂに弾性変形による応力が蓄積される。図２及び図４（ｂ）に示す状態が回路保護素子１０の正常時の使用状態となる。
【００２８】
図３及び図４（ｃ）は、それぞれ、回路基板５０の実装面５０ａ付近の温度が上昇し、はんだが溶融して回路保護素子１０が回路基板５０から離反した状態を示す。例えば、回路基板に実装されているＩＣなどの電子部品（図示せず）が故障などによって異常発熱し、回路基板の表面付近の温度がはんだの溶融温度以上の温度に達したとすると、第１被実装部１２及び第２被実装部１３を第１導電パッド５１及び第２導電パッド５２に固定しているはんだが軟化又は溶融し、はんだ付けによる第１被実装部１２及び第２被実装部１３の固定が解除される。上記のように、弾性変形部１４は、長手方向における第１被実装部１２と第２被実装部１３との間で、第１被実装部１２側に偏って設けられているため、はんだ付けによる第１被実装部１２及び第２被実装部１３の固定が解除されると、弾性変形部１４に蓄積されている弾性応力が開放され、弾性変形部１４の当接部１４ｃから距離の近い第１被実装部１２が、弾性変形部１４の当接部１４ｃの第２被実装部１３側のエッジ１４ｅを支点として高さ方向の上側に跳ね上げられる。そして、第１被実装部１２が第１導電パッド５１から完全に離反することによって、第１導電パッド５１と第２導電パッド５２の間で電気回路が遮断され、電子部品に対する電力供給が停止される。
【００２９】
次に、図１〜図５を参照しつつ、第１実施形態に係る回路保護素子１０に製造方法について説明する。垂直壁１１の第１端部１１ａ及び第２端部１１ｂ、弾性変形部１４の天井部１４ａは、それぞれ、紙面に対して垂直な方向に上向きに折り曲げるものとする。また、図１中、Ｘ〜Ｚを除く細線矢印は曲げ方向を示す。なお、以下の説明において、折り曲げ加工をしやすくするための切り欠き部の説明は省略する。
【００３０】
図５は、回路保護素子１０を金属板から打ち抜いた素材１０’を示す。素材１０’は、第１の方向（回路保護素子１０の長手方向）の寸法が第２の方向（回路保護素子１０の高さ方向）の寸法よりも大きな略矩形の折り曲げ基準面１１’（垂直壁１１に相当）と、第２の方向における折り曲げ基準面１１’の第１の長辺１１ｊ’の第１の方向における両端部近傍からそれぞれ外向きに突出する第１突出部１２’及び第２突出部１３’（第１被実装部１２及び第２被実装部１３に相当）と、第２の方向における折り曲げ基準面１１’の第２の長辺１１ｋ’の第１の方向における中央部近傍から外向きに突出する第３突出部１４’（弾性変形部１４に相当）と、第２の方向における折り曲げ基準面１１’の第２の長辺１１ｋ’の第１の方向における一方の端部近傍から外向きに突出する第４突出部１５ａ’と、第１の方向における第３突出部１４’の一方の辺１４ｈ’から第４突出部１５ａ’側に突出する第５突出部１５ｂ’を備えている。
【００３１】
まず、第１突出部１２’及び第２突出部１３’を、折り曲げ基準面１１’の第１の長辺１１ｊ’に平行な仮想線１１ｄ’を折り曲げ線として、折り曲げ基準面１１’に対して垂直となるように（図中下向きに）山折りにする。それによって、第１被実装部１２及び第２被実装部１３が、それぞれ、折り曲げ基準面１１’に対して１回の折り曲げによって形成される。順不同であるが、第４突出部１５ａ’を内向きに丸めるように折り曲げてセルフロック部１５の第１係合部１５ａを形成する。また、第１の方向における折り曲げ基準面１１’の両端１１ｆ’及び１１ｇ’からそれぞれ所定距離だけ内側の仮想線１１ｈ’及び１１ｉ’を折り曲げ線として、それぞれ折り曲げ基準面１１’に対して略垂直になるように図中上向きに谷折りし、第１端部１１ａ及び第２端部１１ｂと連結部１１ｃを形成する。なお、仮想線１１ｈ’及び１１ｉ’に沿った第１端部１１ａ及び第２端部１１ｂの折り曲げ精度は、第１被実装部１２と第２被実装部１３の平行度に影響を与えるだけであって、第１被実装部１２と第２被実装部１３との平面度（面一性）には影響を及ぼさない。
【００３２】
弾性変形部１４に関しては、第３突出部１４’を、折り曲げ基準面１１’の第２の長辺１１ｋ’に平行な仮想線１１ｅ’を折り曲げ線として、折り曲げ基準面１１’に対して９０度よりもやや小さい所定の角度となるように谷折りにして天井部１４ａを形成する。また、第３突出部１４’の中央部近傍を、第１の方向に平行な仮想線１４ｉ’を折り曲げ線として「Ｖ」又は「Ｕ」状に内向きに曲げて湾曲部１４ｂを形成する。また、第３突出部１４’の自由端１４ｆ’から所定の寸法だけ内側の仮想線１４ｃ’を折り曲げ線として、第３突出部１４’の自由端１４ｆ’側を所定の角度だけ谷折りして、その外周面に当接部１４ｃを形成する。順不同であるが、第３突出部１４’から第１の方向の第４突出部１５ａ’側に突出している第５突出部１５ｂ’を外向きに丸めるように折り曲げてセルフロック部１５の第２係合部１５ｂを形成する。それによって、図１及び図５（ａ）に示す第１実施形態に係る回路保護素子１０が製造される。なお、弾性変形部１４は、折り曲げ基準面１１’に対して複数回折り曲げて形成されるが、回路保護素子１０が回路基板５０に実装された後、弾性変形される前の状態では、弾性変形部１４の当接部１４ｃは、回路基板５０の実装面５０ａ又はその上に形成された導電パターンなどには当接していないため、第１被実装部１２及び第２被実装部１３の回路基板５０の実装面５０ａに対する平面度には影響を及ぼさない。また、弾性変形部１４は、「Ｖ」又は「Ｕ」状の湾曲部１４ｂを形成するように回路基板５０の実装面５０ａに垂直な方向の断面において複数回折り曲げられているため、当接部１４ｃが回路基板５０の実装面５０と線接触する。そのため、弾性変形部１４が天井部１４ａに形成された第１係合部１５ａの１箇所のみによって係止されているにも拘わらず、弾性変形部１４に蓄積された弾性力が当接部１４ｃを介して回路基板５０の実装面５０ａに対して均一に作用する。また、第１係合部１５ａ及び第２係合部１５ｂは、折り曲げ基準面１１’に対して２回以内の曲げ加工によって形成されるため、高さ方向における寸法精度を一定の公差の範囲内に収めることができ、確実にセルフロック機能を発揮させることができる。
【００３３】
第１被実装部１２及び第２被実装部１３は、折り曲げ基準面１１’に対して１回の折り曲げによって同時に形成されるため、第１被実装部１２と第２被実装部１３の平面度を維持したまま、スムーズにリフローはんだ付けを行うことができる。また、弾性変形部１４を長手方向における垂直壁の第１端部１１ａと第２端部１１ｂの間の連結部１１ｃから内側に折り曲げることによって、回路保護素子１０を回路基板５０に実装する際の専有面積を小さくすることができる。さらに、垂直壁１１の連結部１１ｃは、第１被実装部１２及び第２被実装部１３に対して略垂直であり、且つ、第１端部１１ａ及び第２端部１１ｂに対しても略垂直である。そのため、垂直壁１１の連結部１１ｃは、第１被実装部１２及び第２被実装部１３の回路基板５０の実装面５０ａに対する平行度及び平面度を保持するための補強部として機能する。
【００３４】
次に、本発明の第２実施形態に係る回路保護素子２０の構成について説明する。図６及び図９（ａ）は、それぞれ、第２実施形態に係る回路保護素子２０を回路基板５０に実装し、弾性変形させる前の状態を示す。各図に示すように、回路保護素子２０は、回路基板５０の実装面５０ａに略垂直で、平面視で略「コ」形状断面を有し、後述する折り曲げ基準面となる垂直壁２１と、垂直壁２１の第１端部２１ａから折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって形成され、回路基板５０の実装面に対して略平行な第１被実装部２２と、垂直壁２１の第１端部２１ａとは異なる第２端部２１ｂから折り曲げ基準面に対して１回の折り曲げによって形成され、回路基板５０の実装面に対して略平行な第２被実装部２３と、垂直壁２１の第２端部２１ｂから連結部２１ｃに略平行に所定方向に突出するように形成された板ばね状の弾性変形部２４を備えている。なお、上記第１実施形態の場合と同様に、第１端部２１ａ、第２端部２１ｂ及び連結部２１ｃは、一定の面積を有する略矩形の領域を指すものとする。垂直壁２１の第１端部２１ａと第２端部２１ｂ及びそれらに連続する第１被実装部２２と第２被実装部２３は、それぞれ互いに略平行に対向している。また、第１被実装部２２と第２被実装部２３は、回路基板５０の実装面５０ａに対して平行である。一方、弾性変形部２４は、第１被実装部２２と第２被実装部２３に対して略直交する方向に突出している点において第１実施形態の場合と異なる。
【００３５】
弾性変形部２４は、正面視で略「Ｕ」形状断面を有しており、高さ方向（Ｚ方向）における垂直壁２１の第２端部２１ｂの上端から９０度よりも少し小さい角度に折り曲げられ、水平よりもやや上向きに突出する天井部２４ａと、天井部２４ａに連続し、略「Ｖ」又は「Ｕ」形状断面を有する湾曲部２４ｂと、湾曲部２４ｂからさらに回路基板５０の実装面５０ａ側に延びた脚部２４ｊなどで構成されている。脚部２４ｊの自由端２４ｆの近傍には、弾性変形部２４が弾性変形されたときに回路基板５０の実装面５０ａに当接する当接部２４ｃが形成されている。回路保護素子２０を回路基板５０に実装した後、弾性変形させる前の状態では、当接部２４ｃは回路基板５０の実装面５０ａ又はその上に形成された導電パターンなどには当接せず、高さ方向において第１被実装部２２及び第２被実装部２３よりも上に位置している。また、弾性変形部２４の当接部２４ｃ（第２実施形態では脚部２４ｊに形成された変曲点）は、長手方向において第１被実装部２２よりも第２被実装部２３側に偏って位置している。図９（ｂ）に示すように、弾性変形部２４の当接部２４ｃから第１被実装部２２までの距離は、当接部２４ｃのから第２被実装部２３までの距離よりも短い。
【００３６】
垂直壁２１と弾性変形部２４には、それぞれ弾性変形部２４が弾性変形された状態を保持するためのセルフロック部２５が形成されている。図６に示すように、第２実施形態に係る回路保護素子２０では、垂直壁２１の連結部２１ｃの中央部近傍の上端から幅方向（Ｙ方向）の内側に向かって弾性変形部２４側に突出するように形成された第１係合部２５ａが形成され、弾性変形部２４の天井部２４ａから幅方向の外側に向かって垂直壁２１の連結部２１ｃ側に突出するように形成された第２係合部２５ｂが形成されている。第１係合部２５ａは、高さ方向における上側に凸となる略円弧状断面を有しており、第２係合部２５ｂは、高さ方向における下側に凸となる略円弧状断面を有している。
【００３７】
図７及び図９（ｂ）は、それぞれ、回路保護素子２０が回路基板５０に実装された後、さらに塑性変形された後の状態を示す。なお、図６と図７とでは、セルフロック部２５の形状が分かるように、回路保護素子２０を観察する方向を変えている。回路保護素子２０を弾性変形させる場合、弾性変形部２４の天井部２４ａと湾曲部２４ｂの接続部２４ｇの近傍に高さ方向における下向きに荷重を掛け、弾性変形部２４を弾性変形させながら回路基板５０の実装面５０ａ側に押しつける。その際、セルフロック部２５の第２係合部２５ｂの下向きの円筒面が第１係合部２５ａの上向きの円筒面上を滑り、第１係合部２５ａ及び第２係合部２５ｂがそれぞれ弾性変形しながら第２係合部２５ｂが第１係合部２５ａを乗り越え、第１係合部２５ａよりも回路基板５０の実装面５０ａに近い位置に達する。荷重を解除すると、弾性変形部２４の弾性力によって元の形状に戻ろうとするが、その際、セルフロック部２５を構成する第２係合部２５ｂの上側の凹部が第１係合部２５ａの下側の凹部に係止され、弾性変形部２４が変形した状態で維持される。図９（ａ）から分かるように、回路基板５０の実装面５０ａからセルフロック部２５の第１係合部２５ａの下側の凹部までの高さよりも弾性変形部２４の当接部２４ｃから天井部２４ａまで寸法（又は高さ）の方が大きいため、弾性変形部２４の天井部２４ａや湾曲部２４ｂ及び脚部２４ｊが大きく圧縮され、天井部２４ａ、湾曲部２４ｂ及び脚部２４ｊなどに弾性変形による応力が蓄積される。図７及び図９（ｂ）に示す状態が回路保護素子１０の正常時の使用状態となる。
【００３８】
図８及び図９（ｃ）は、それぞれ、回路基板５０の実装面５０ａ付近の温度が上昇し、はんだが溶融して回路保護素子２０が回路基板５０から離反した状態を示す。例えば、回路基板に実装されているＩＣなどの電子部品（図示せず）が故障などによって異常発熱し、回路基板の表面付近の温度がはんだの溶融温度以上の温度に達したとすると、第１被実装部２２及び第２被実装部２３を第１導電パッド５１及び第２導電パッド５２に固定しているはんだが軟化又は溶融し、はんだ付けによる第１被実装部２２及び第２被実装部２３の固定が解除される。上記のように、弾性変形部２４は、長手方向における第１被実装部２２と第２被実装部２３との間で、第１被実装部２２側に偏って設けられているため、はんだ付けによる第１被実装部２２及び第２被実装部２３の固定が解除されると、弾性変形部２４に蓄積されている弾性応力が開放され、弾性変形部２４の当接部２４ｃから距離の近い第２被実装部２３が、弾性変形部２４の当接部２４ｃを支点として高さ方向の上側に跳ね上げられる。そして、第２被実装部２３が第１導電パッド５１から完全に離反することによって、第１導電パッド５１と第２導電パッド５２の間で電気回路が遮断され、電子部品に対する電力供給が停止される。
【００３９】
次に、図６〜図１０を参照しつつ、第２実施形態に係る回路保護素子２０に製造方法について説明する。垂直壁２１の第１端部２１ａ及び第２端部２１ｂ、弾性変形部２４の天井部２４ａは、それぞれ、紙面に対して垂直な方向に上向きに折り曲げるものとする。また、図７中、Ｘ〜Ｚを除く細線矢印は曲げ方向を示す。なお、以下の説明において、折り曲げ加工をしやすくするための切り欠き部の説明は省略する。
【００４０】
図１０は、回路保護素子２０を金属板から打ち抜いた素材２０’を示す。素材２０’は、第１の方向（回路保護素子２０の長手方向）の寸法が第２の方向（回路保護素子２０の高さ方向）の寸法よりも大きな略矩形の折り曲げ基準面２１’（垂直壁２１に相当）と、第２の方向における折り曲げ基準面２１’の第１の長辺２１ｊ’の第１の方向における両端部近傍からそれぞれ外向きに突出する第１及び第２突出部２２’及び２３’（第１被実装部２２及び第２被実装部２３に相当）と、第２の方向における折り曲げ基準面２１’の第２の長辺２１ｋ’の第１の方向における一方の端部近傍から外向きに突出する第３突出部２４’（弾性変形部２４に相当）と、第２の方向における折り曲げ基準面２１’の第２の長辺２１ｋ’の第１の方向における中央部近傍から外向きに突出する第４突出部２５ａ’と、第１の方向における第３突出部２４’の一方の辺２４ｈ’から第４突出部２５ａ’側に突出する第５突出部２５ｂ’を備えている。
【００４１】
まず、第１突出部２２’及び第２突出部２３’を、折り曲げ基準面２１’の第１の長辺２１ｊ’に平行な仮想線２１ｄ’を折り曲げ線として、折り曲げ基準面２１’に対して垂直となるように（図中下向きに）山折りにする。それによって、第１被実装部２２及び第２被実装部２３が、それぞれ、折り曲げ基準面２１’に対して１回の折り曲げによって形成される。順不同であるが、第４突出部２５ａを内向きに丸めるように折り曲げてセルフロック部２５の第１係合部２５ａを形成する。また、第１の方向における折り曲げ基準面２１’の両端２１ｆ’及び２１ｇ’からそれぞれ所定距離だけ内側の仮想線２１ｈ’及び２１ｉ’を折り曲げ線として、それぞれ折り曲げ基準面２１’に対して略垂直になるように図中上向きに谷折りし、第１端部２１ａ及び第２端部２１ｂと連結部２１ｃを形成する。なお、仮想線２１ｈ’及び２１ｉ’に沿った第１端部２１ａ及び第２端部２１ｂの折り曲げ精度は、第１被実装部２２と第２被実装部２３の平行度に影響を与えるだけであって、第１被実装部２２と第２被実装部２３との平面度（面一性）には影響を及ぼさない。
【００４２】
弾性変形部２４に関しては、第３突出部２４’を、折り曲げ基準面２１’の第２の長辺２１ｋ’に平行な仮想線２１ｅ’を折り曲げ線として、折り曲げ基準面２１’に対して９０度よりもやや小さい所定の角度となるように谷折りにして天井部２４ａを形成する。また、第３突出部２４’の中央部近傍を、第１の方向に平行な仮想線２４ｉ’を折り曲げ線として「Ｖ」又は「Ｕ」状に内向きに曲げて湾曲部２４ｂを形成する。また、第３突出部２４’の自由端２４ｆ’から所定の寸法だけ内側の仮想線２４ｃ’を折り曲げ線として、第３突出部２４’の自由端２４ｆ’側を所定の角度だけ谷折りして、その外周面に当接部２４ｃを形成する。順不同であるが、第３突出部２４’から第１の方向の第４突出部２５ａ’側に突出している第５突出部２５ｂ’を外向きに丸めるように折り曲げてセルフロック部２５の第２係合部２５ｂを形成する。それによって、図６及び図９（ａ）に示す第２実施形態に係る回路保護素子２０が製造される。なお、弾性変形部２４は、折り曲げ基準面２１’に対して複数回折り曲げて形成されるが、回路保護素子２０が回路基板５０に実装された後、弾性変形される前の状態では、弾性変形部２４の当接部２４ｃは、回路基板５０の実装面５０ａ又はその上に形成された導電パターンなどには当接していないため、第１被実装部２２及び第２被実装部２３の回路基板５０の実装面５０ａに対する平面度には影響を及ぼさない。また、弾性変形部２４は、「Ｕ」状の湾曲部２４ｂを形成するように回路基板５０の実装面５０ａに垂直な方向の断面において複数回折り曲げられているため、当接部２４ｃが回路基板５０の実装面５０と線接触する。そのため、弾性変形部２４が天井部２４ａに形成された第１係合部２５ａの１箇所のみによって係止されているにも拘わらず、弾性変形部２４に蓄積された弾性力が当接部２４ｃを介して回路基板５０の実装面５０ａに対して均一に作用する。また、第１係合部２５ａ及び第２係合部２５ｂは、折り曲げ基準面１１’に対して２回以内の曲げ加工によって形成されるため、高さ方向における寸法精度を一定の公差の範囲内に収めることができ、確実にセルフロック機能を発揮させることができる。
【００４３】
第１被実装部２２及び第２被実装部２３は、折り曲げ基準面２１’に対して１回の折り曲げによって同時に形成されるため、第１被実装部２２と第２被実装部２３の平面度を維持したまま、スムーズにリフローはんだ付けを行うことができる。また、弾性変形部２４を長手方向における垂直壁の第２端部２１ｂから連結部２１ｃに対して略平行に内側に折り曲げることによって、回路保護素子２０を回路基板５０に実装する際の専有面積を小さくすることができる。さらに、垂直壁２１の連結部２１ｃは、第１被実装部２２及び第２被実装部２３に対して略垂直であり、且つ、第１端部２１ａ及び第２端部２１ｂに対しても略垂直である。そのため、垂直壁２１の連結部２１ｃは、第１被実装部２２及び第２被実装部２３の回路基板５０の実装面５０ａに対する平行度及び平面度を保持するための補強部として機能する。
【００４４】
なお、回路保護素子１０又は２０を回路基板５０に実装する場合、予め熱源となる電子部品が分かっているときは、弾性変形部１４又は２４の当接部１４ｃ又は２４ｃに近い側の第１被実装部１２又は２２或いは第２被実装部１３又は２３をその電子部品に近い側に配置することが好ましい。その場合、その電子部品からの距離に応じて、その電子部品に近い側の被実装部と導電パッドを固定しているはんだの温度と、電子部品から遠い側の被実装部と導電パッドを固定しているはんだの温度との間に温度差が生じ、その電子部品に近い側の被実装部導電パッドを固定しているはんだが先に溶融する。そのため、弾性変形部１４又は２４に近い側の被実装部が先に導電パターンから離反し、スムーズに電流を遮断することができる。また、第１被実装部１２又は２２と第１導電パッド５１及び第２被実装部１３又は２３と第２導電パッド５２とを固定するためのはんだとして、融点がその他の部位を固定するためのはんだの融点よりも低いものを使用してもよい。熱源となる電子部品からの距離が遠い側の被実装部の温度がその電子部品に近い側の被実装部の温度よりも低くなるように、その電子部品から遠い側に位置する導電パッドの面積を広くしたり、熱容量を大きくしてもよい。
【００４５】
上記説明では、セルフロック部１５又は２５として、垂直壁１１又は２１に第１係合部１５ａ又は２５ａを設けると共に、弾性変形部１４又は２４にも第２係合部１５ｂ又は２５ｂを設けたが、係合部は少なくとも垂直壁に設けられていればよく、弾性変形部を変形させる際に、垂直壁から弾性変形部側に突出するように形成された係合部に弾性変形部の一部が係止されるように構成してもよい。また、第１係合部１５ａ又は２５ａ及び第２係合部１５ｂ又は２５ｂは、当接面がそれぞれ円筒面となるように折り曲げられているが、これに限定されるものではなく、断面が略「へ」状又はその他の所定形状となるように折り曲げられたものであってもよい。さらに、上記説明では、垂直壁１１又は２１は、平面視で略「コ」状断面を有するように折り曲げられているが、これに限定されるものではなく、例えば平面視で略「Ｌ」状、「Ｕ」状、「Ｚ」状などその他の断面形状を有していてもよい。また、セルフロック部は、上記のような曲げ工程を必要とするものに限定されず、垂直壁１１又は２１に形成された孔又は溝と、その孔又は溝に差し込まれる弾性変形部１４から垂直壁側に突出する突出部（特に曲げ加工する必要はない）などで構成されていてもよい。
【００４６】
図１１は、第２実施形態の変形例を示す。図１１に示すように、この変形例では、弾性変形部２４の天井部２４ａと湾曲部２４ｂの境界付近から、垂直壁２１の連結部２１ｃとは反対側に、回路基板５０の実装面５０ａ側に突出するフック部２４ｍが形成され、それに対応して、回路基板５０のフック部２４ｍに対向する位置に係止孔５０ｂが形成されている。弾性変形部２４の天井部２４ａの第１端部２１ａ側を回路基板５０側に強く押しつけると、弾性変形部２４のフック部２４ｍが弾性変形しつつ回路基板５０の係止孔５０ｂを突き抜け、回路基板５０の実装面とは反対側に突出する。押圧力を解除すると、弾性変形部２４の弾性力によって若干元の形状に戻ろうとするが、その際、フック部２４ｍの先端が回路基板５０の実装面５０ａとは反対側の面に当接し、係止される。そのため、回路基板５０の実装面付近の温度が上昇し、はんだが溶融しても第１被実装部２２は導電パッド５１から離反することはない。
【００４７】
また、垂直壁２１の第１端部２１ａの近傍に、上記と同様のフック部を設け、回路保護素子２０を回路基板５０上に載置する際に、フック部を回路基板５０に形成された係止孔に係合させるように構成してもよい。それによっても、回路基板５０の実装面付近の温度が上昇し、はんだが溶融しても第１被実装部２２は導電パッド５１から離反することはない。
【符号の説明】
【００４８】
１０、２０  回路保護素子
１０’、２０’  素材
１１、２１  垂直壁
１１ａ、２１ａ  （垂直壁の）第１端部
１１ｂ、２１ｂ  （垂直壁の）第２端部
１１ｃ、２１ｃ  （垂直壁の）連結部
１２、２２  第１被実装部
１３、２３  第２被実装部
１４、２４  弾性変形部
１４ａ、２４ａ  天井部
１４ｂ、２４ｂ  湾曲部
１４ｃ、２４ｃ  当接部
２４ｊ  脚部
１５、２５  セルフロック部
１５ａ、２５ａ  第１係合部
１５ｂ、２５ｂ  第２係合部
５０  回路基板
５０ａ  実装面
【図１】
2019145480.tif 000003
【図２】
2019145480.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2019145480.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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