(57)【要約】【課題】例えば、より簡素に構成することができるなど、より不都合の少ない新規な構成のヒューズ装置およびヒューズ装置の製造方法を得る。【解決手段】ヒューズ装置は、例えば、複数の導体を有した基板と、それぞれ、互いにはんだを介して接合された接合部と、基板と機械的に接続された接続部と、を有し、互いに異なる導体と電気的に接続された二つの端子、を有し、二つの端子のうちの少なくとも一つの端子としての第一端子の接合部からはんだに当該はんだと接合された他の接合部から離れる方向の弾性力が作用した状態で基板に取り付けられ、はんだの溶融により二つの端子間が電気的に遮断されるヒューズサブアセンブリと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体を有した基板と、
それぞれ、互いにはんだを介して接合された接合部と、前記基板と機械的に接続された接続部と、を有し、互いに異なる前記導体と電気的に接続された二つの端子、を有し、前記二つの端子のうちの少なくとも一つの端子としての第一端子の前記接合部から前記はんだに当該はんだと接合された他の接合部から離れる方向の弾性力が作用した状態で前記基板に取り付けられ、前記はんだの溶融により前記二つの端子間が電気的に遮断されるヒューズサブアセンブリと、
を備えた、ヒューズ装置。
【請求項２】
前記第一端子は、前記接合部と前記接続部との間であって前記接続部とは反対側の端部よりも前記接続部の近くに位置された屈曲部を有し、
前記接合部は、前記基板に沿って延びた、請求項１に記載のヒューズ装置。
【請求項３】
前記第一端子は、前記接続部と離れた位置から前記接続部に近付くにつれて幅が小さくなる幅徐変部を有した、請求項１または２に記載のヒューズ装置。
【請求項４】
前記第一端子は、前記接合部よりも前記接続部の近くに位置され弾性変形しやすい脆弱部を有した、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載のヒューズ装置。
【請求項５】
前記二つの端子の前記接合部は、それぞれ、板状に構成されるとともに、当該接合部の板厚方向に重なり、
前記二つの端子のうち一つの端子の前記接合部は第一接合面を有し、
前記二つの端子のうちもう一つの端子の前記接合部は前記第一接合面と前記板厚方向に間隔をあけて面した第二接合面を有し、
前記はんだは前記第一接合面と前記第二接合面とに挟まれた状態で当該第一接合面と前記第二接合面とを接合した、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載のヒューズ装置。
【請求項６】
二つの端子の接合部をはんだにより互いに接合することによりヒューズサブアセンブリを構成する工程と、
前記ヒューズサブアセンブリを、前記二つの端子のうちの少なくとも一つの端子としての第一端子の前記接合部から前記はんだに当該はんだと接合された他の接合部から離れる方向の弾性力が作用する状態に、基板に機械的に取り付ける工程と、
を含む、ヒューズ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ヒューズ装置およびヒューズ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ジュール熱による温度上昇に伴ってはんだが溶融することにより端子が部分的に変形して他の導体と短絡し（第一段階）、当該短絡によるジュール熱の発生に伴う端子の跳ね上がりによって端子を破断することにより（第二段階）回路を遮断するよう構成されたヒューズ構造が、知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１４３３３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のヒューズ構造では、２段階で回路が遮断する構成であるため、構造が複雑化しやすい上、いずれか一方の段階で何らかの不具合が生じた場合には所期の破断が生じ難くなる、といった問題が生じる虞がある。
【０００５】
また、その構造上、製造する際に端子を部分的に弾性変形させながらはんだ付けを実行する必要があるため、製造の手間やコストが増大しやすいといった問題も生じる虞がある。
【０００６】
そこで、本発明の課題の一つは、例えば、より簡素に構成することができるなど、より不都合の少ない新規な構成のヒューズ装置およびヒューズ装置の製造方法を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示のヒューズ装置は、例えば、複数の導体を有した基板と、それぞれ、互いにはんだを介して接合された接合部と、上記基板と機械的に接続された接続部と、を有し、互いに異なる上記導体と電気的に接続された二つの端子、を有し、上記二つの端子のうちの少なくとも一つの端子としての第一端子の上記接合部から上記はんだに当該はんだと接合された他の接合部から離れる方向の弾性力が作用した状態で上記基板に取り付けられ、上記はんだの溶融により上記二つの端子間が電気的に遮断されるヒューズサブアセンブリと、を備えている。
【０００８】
このような構成によれば、例えば、ジュール熱による温度上昇によってはんだが溶融すると、第一端子の接合部がはんだを介して接合された他の接合部からより確実にあるいはより迅速に離間することができる。また、上記構成では、二つの接合部の離間によって二つの端子間が電気的に遮断される。したがって、ジュール熱による温度上昇によってはんだが溶融した場合に、より確実にあるいはより迅速に遮断状態となるヒューズ装置を、比較的簡素な構成によって実現することができる。
【０００９】
また、上記ヒューズ装置では、例えば、上記第一端子は、上記接合部と上記接続部との間であって上記接続部とは反対側の端部よりも上記接続部の近くに位置された屈曲部を有し、上記接合部は、上記基板に沿って延びている。このような構成によれば、例えば、端子（ヒューズサブアセンブリ）の基板からの突出高さを比較的低くすることができ、ヒューズ装置の高さ、ひいては当該ヒューズ装置が実装される電子機器の高さを、比較的低くすることができる。
【００１０】
また、上記ヒューズ装置では、例えば、上記第一端子は、上記接続部と離れた位置から上記接続部に近付くにつれて幅が小さくなる幅徐変部を有している。このような構成によれば、例えば、第一端子が幅の急変する箇所を有する構成と比較して、第一端子に応力集中が生じるのを抑制することができる。
【００１１】
また、上記ヒューズ装置では、例えば、上記第一端子は、上記接合部よりも上記接続部の近くに位置され弾性変形しやすい脆弱部を有している。このような構成によれば、例えば、第一端子が接合部あるいは当該接合部に近い位置で弾性変形することにより不本意にはんだの接合が解除されるのを、抑制することができる。
【００１２】
また、上記ヒューズ装置では、例えば、上記二つの端子の上記接合部は、それぞれ、板状に構成されるとともに、当該接合部の板厚方向に重なり、上記二つの端子のうち一つの端子の上記接合部は第一接合面を有し、上記二つの端子のうちもう一つの端子の上記接合部は上記第一接合面と上記板厚方向に間隔をあけて面した第二接合面を有し、上記はんだは上記第一接合面と上記第二接合面とに挟まれた状態で当該第一接合面と上記第二接合面とを接合している。このような構成によれば、例えば、第一接合面または第二接合面にはんだを塗布しやすいという利点や、はんだによる接合力を第一接合面または第二接合面におけるはんだの塗布面積によって管理しやすくなりヒューズサブアセンブリの性能の個体差ばらつきが減りやすいといった利点が、得られる。
【００１３】
また、本開示のヒューズ装置の製造方法は、例えば、二つの端子の接合部をはんだにより互いに接合することによりヒューズサブアセンブリを構成する工程と、上記ヒューズサブアセンブリを、上記二つの端子のうちの少なくとも一つの端子としての第一端子の上記接合部から上記はんだに当該はんだと接合された他の接合部から離れる方向の弾性力が作用する状態に、基板に機械的に取り付ける工程と、を含んでいる。
【００１４】
このような方法によれば、例えば、二つの端子のうちいずれか一方を弾性変形させながらはんだによって二つの端子を接合する場合に比べて、二つの端子の接合作業ひいてはヒューズ装置の組み立て作業をより容易にあるいはより確実に実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施形態のヒューズ装置の例示的かつ模式的な断面図（側面図）である。
【図２】図２は、図１のII−II断面図である。
【図３】図３は、実施形態のヒューズサブアセンブリの、基板に装着される前の状態を示す例示的かつ模式的な側面図である。
【図４】図４は、実施形態のヒューズサブアセンブリが基板への取付用の治具に装着された状態を示す例示的かつ模式的な側面図である。
【図５】図５は、実施形態の治具に保持されたヒューズサブアセンブリが基板に装着される状態を示す例示的かつ模式的な分解側面図である。
【図６】図６は、実施形態の基板に装着されたヒューズサブアセンブリから治具が取り外される状態を示す図２と同等位置での例示的かつ模式的な断面図である。
【図７】図７は、実施形態のヒューズ装置の、はんだが溶融した状態における例示的かつ模式的な断面図（側面図）である。
【図８】図８は、第１変形例のヒューズ装置の、はんだが溶融した状態における例示的かつ模式的な断面図（側面図）である。
【図９】図９は、第２変形例のヒューズ装置の、図２と同等位置での例示的かつ模式的な断面図である。
【図１０】図１０は、第３変形例のヒューズ装置の、図２と同等位置での例示的かつ模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態および変形例に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
【００１７】
また、以下の実施形態および変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。また、本明細書において、序数は、部品や部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。
【００１８】
また、各図では、基板１０の姿勢に基づく方向が矢印によって示されている。矢印Ｘおよび矢印Ｙは、基板１０に沿う方向、言い換えると、基板１０の表面１０ａおよび裏面１０ｂに沿う方向、あるいは表面１０ａおよび裏面１０ｂと平行な方向を示している。また、矢印Ｚは、基板１０の厚さ方向、言い換えると、基板１０の表面１０ａおよび裏面１０ｂと直交する方向（交差する方向）である。
【００１９】
［実施形態］
図１は、ヒューズ装置１００の断面図（側面図）である。図１に示されるように、ヒューズ装置１００は、基板１０と、ヒューズサブアセンブリ２０と、はんだ３０と、を備えている。
【００２０】
基板１０は、リジッド基板であり、ガラスエポキシのような絶縁性材料（絶縁体）によって構成された基材１１を有している。また、基板１０は、プリント基板であり、銅系金属のような導電性材料によって構成された導体１２を有している。基板１０は、回路基板や、配線基板とも称されうる。なお、基板１０は、図１に示されるような片面基板であってもよいし、両面基板や、多層基板、ビルドアップ基板等であってもよい。
【００２１】
基板１０は、互いに平行な表面１０ａと裏面１０ｂとを有している。また、基板１０には、当該基板１０を表面１０ａと裏面１０ｂとの間で厚さ方向に貫通する貫通孔１０ｃが設けられている。図１の例では、基板１０には、貫通孔１０ｃとして、貫通孔１０ｃＬと貫通孔１０ｃＲとが設けられている。貫通孔１０ｃＬと貫通孔１０ｃＲとは、互いに離れている。
【００２２】
また、基板１０は、導体１２として、導体１２Ｌと導体１２Ｒとを有している。導体１２Ｌは、貫通孔１０ｃＬの内周面を覆うビア１２ａＬと、表面１０ａ上に設けられた配線パターン１２ｂＬと、を有している。ビア１２ａＬと配線パターン１２ｂＬとは互いに繋がっており電気的に接続されている。また、導体１２Ｒは、貫通孔１０ｃＲの内周面を覆うビア１２ａＲと、表面１０ａ上に設けられた配線パターン１２ｂＲと、を有している。ビア１２ａＲと配線パターン１２ｂＲとは互いに繋がっており電気的に接続されている。ビア１２ａＬ，１２ａＲや、配線パターン１２ｂＬ，１２ｂＲは、それぞれ公知の手法により構成されうる。
【００２３】
ヒューズサブアセンブリ２０は、二つの端子２１，２２を有している。
【００２４】
端子２１は、接続部２１ａと、接合部２１ｂと、を有している。また、端子２２は、接続部２２ａと、接合部２２ｂと、を有している。
【００２５】
端子２１の接続部２１ａは、基板１０と機械的に接続されている。言い換えると、接続部２１ａは、基板１０に取り付けられ、基板１０に機械的に支持されている。また、端子２２の接続部２２ａは、基板１０と機械的に接続されている。言い換えると、接続部２２ａは、基板１０に取り付けられ、基板１０に機械的に支持されている。
【００２６】
本実施形態では、接続部２１ａ，２２ａは、プレスフィット端子である。具体的に、接続部２１ａは、貫通孔１０ｃＬに圧入されており、貫通孔１０ｃＬの内周を覆うビア１２ａＬと電気的に接続されている。また、接続部２２ａは、貫通孔１０ｃＲに圧入されており、貫通孔１０ｃＲの内周を覆うビア１２ａＲと電気的に接続されている。すなわち、本実施形態では、接続部２１ａは、基板１０に機械的に接続されるとともに、導体１２Ｌと電気的に接続され、接続部２２ａは、基板１０に機械的に接続されるとともに、導体１２Ｒと電気的に接続されている。接続部２１ａ，２２ａは、基板１０との機械的接続部の一例であるとともに、導体１２Ｒ，１２Ｌとの電気的接続部の一例でもある。
【００２７】
接合部２１ｂ，２２ｂは、互いにはんだ３０を介して電気的に接続されている。本実施形態では、端子２１，２２のうち接続部２１ａ，２２ａを除く部分は板状に構成されており、接合部２１ｂ，２２ｂも板状に構成されている。接合部２１ｂ，２２ｂは、互いに接合部２１ｂ，２２ｂの板厚方向（本実施形態では方向Ｚ）に重ねられている。また、接合部２１ｂ，２２ｂは、基板１０に略沿って、言い換えると、基板１０、表面１０ａ、および裏面１０ｂと略平行に、配置されている。接合部２２ｂは、接合部２１ｂよりも基板１０の表面１０ａから離れて位置されている。接合部２１ｂにおける表面１０ａとは反対側の面２１ｂ１と、接合部２２ｂにおける表面１０ａと面した面２２ｂ１とが、接合部２１ｂ，２２ｂの板厚方向に隙間をあけて面し、これら面２１ｂ１と面２２ｂ１との間にはんだ３０が介在している。はんだ３０は、面２１ｂ１と面２２ｂ１、すなわち端子２１と端子２２とを、機械的かつ電気的に接続している。面２１ｂ１は、第一接合面の一例であり、面２２ｂ１は、第二接合面の一例である。
【００２８】
端子２１は、突出部２１ｃと、屈曲部２１ｄと、延部２１ｅと、を有している。突出部２１ｃは、接続部２１ａから基板１０の厚さ方向に略沿って表面１０ａから突出している。屈曲部２１ｄは、突出部２１ｃと延部２１ｅとの間に位置され、突出部２１ｃと延部２１ｅとを接続し、図１の視線において円弧状に略９０°屈曲している。また、屈曲部２１ｄは、端子２１の接続部２１ａとは反対側の端部２１ｇよりも接続部２１ａの近くに位置されている。延部２１ｅは、屈曲部２１ｄから、基板１０の表面１０ａから離間した位置で、貫通孔１０ｃＲに近付くように、基板１０に略沿って、言い換えると、基板１０、表面１０ａ、および裏面１０ｂと略平行に、延びている。接合部２１ｂは、延部２１ｅの少なくとも一部である。
【００２９】
端子２２は、突出部２２ｃと、屈曲部２２ｄと、延部２２ｅと、を有している。突出部２２ｃは、接続部２２ａから基板１０の厚さ方向に略沿って表面１０ａから突出している。屈曲部２２ｄは、突出部２２ｃと延部２２ｅとの間に位置され、突出部２２ｃと延部２２ｅとを接続し、図１の視線において円弧状に略９０°屈曲している。屈曲部２２ｄは、屈曲部２１ｄとは反対方向に屈曲している。また、屈曲部２２ｄは、端子２２の接続部２２ａとは反対側の端部２２ｇよりも接続部２２ａの近くに位置されている。延部２２ｅは、屈曲部２２ｄから、基板１０の表面１０ａから離間した位置で、貫通孔１０ｃＬに近付くように、基板１０に略沿って、言い換えると、基板１０、表面１０ａ、および裏面１０ｂと略平行に、延びている。また、延部２１ｅと延部２２ｅとは、互いに略平行に延びている。接合部２２ｂは、延部２２ｅの少なくとも一部である。延部２１ｅ，２２ｅは、方向Ｘに略沿って延びている。方向Ｘは、延部２１ｅ，２２ｅの延び方向の一例である。
【００３０】
図２は、図１のII−II断面図である。図２に示されるように、突出部２１ｃは、接続部２１ａから離れた位置Ｐｆから接続部２１ａに近付くにつれて幅が小さくなる幅徐変部２１ｆを有している。図示されないが、突出部２２ｃも、接続部２２ａから離れた位置から接続部２２ａに近付くにつれて幅が小さくなる突出部２１ｃに設けられたものと同様の幅徐変部を有している。本実施形態では、端子２１の幅は、基板１０に近付くにつれて、位置Ｐｆでの幅Ｄｆから接続部２１ａにより近い位置Ｐｎでの幅Ｄｎ（＜Ｄｆ）まで、線形的に徐々に狭く（小さく）なっている。端子２２の幅も同様に変化している。
【００３１】
図３は、基板１０に装着される前のヒューズサブアセンブリ２０の側面図である。基板１０に装着される前に、端子２１の接合部２１ｂと端子２２の接合部２２ｂとがはんだ３０を介して互いに電気的かつ機械的に接続され、図３に示されるようなヒューズサブアセンブリ２０が組み立てられる。
【００３２】
図４は、ヒューズサブアセンブリ２０の、基板１０へ取付用の治具４０に装着された状態を示す側面図、図５は、治具４０に保持されたヒューズサブアセンブリ２０が基板１０に装着される状態を示す分解側面図、図６は、基板１０に装着されたヒューズサブアセンブリ２０から治具４０が取り外される状態を示す図２と同等位置でのヒューズ装置１００の断面図である。
【００３３】
図４，５に示されるように、ヒューズサブアセンブリ２０は、治具４０に装着された状態で基板１０に装着される。
【００３４】
図５に示されるように、治具４０は、二つの分割体４１，４２を有している。二つの分割体４１，４２は、ヒューズサブアセンブリ２０を、端子２１，２２の幅方向（方向Ｙ）に挟んだ状態で保持できるよう、構成されている。
【００３５】
図４に示されるように、分割体４１は、保持部４１ａ〜４１ｃを有している。保持部４１ａは、端子２１の突出部２１ｃを保持し、保持部４１ｂは、端子２２の突出部２２ｃを保持し、保持部４１ｃは、端子２１の延部２１ｅおよび端子２２の延部２２ｅ、言い換えると既にはんだ３０によって接合された二つの接合部２１ｂ，２２ｂを、保持している。保持部４１ａ〜４１ｃは、それぞれ、分割体４１の分割体４２との合わせ面４１ｄから端子２１，２２の幅方向に凹んだ凹部４１ｅ〜４１ｇを挟む側面によって構成されている。図示しないが、分割体４２（図５）にも、保持部４１ａ〜４１ｃと同様の保持部が設けられている。分割体４１の形状と分割体４２の形状とは略鏡像関係にある。
【００３６】
ここで、図４を図３と比較しながら参照すれば明らかとなるように、保持部４１ａおよび保持部４１ｃは、端子２１の屈曲部２１ｄの屈曲角度を弾性的に広げた状態で（図４の矢印Ｄ２１）端子２１を保持し、保持部４１ｂおよび保持部４１ｃは、端子２２の屈曲部２２ｄの屈曲角度を弾性的に狭めた状態で（図４の矢印Ｄ２２）端子２２を保持している。なお、図３と図４との間の屈曲部２１ｄ，２２ｄの角度変化は、実際よりも誇張して描かれている。
【００３７】
図５に示されるように、作業者あるいはロボットは、ヒューズサブアセンブリ２０が治具４０によって保持された状態、すなわち治具４０によって端子２１，２２が弾性変形された状態で、接続部２１ａ，２２ａを貫通孔１０ｃ（１０ｃＬ，１０ｃＲ）に差し込む。
【００３８】
そして、図６に示されるように、作業者あるいはロボットは、治具４０に保持された状態で基板１０に装着されたヒューズサブアセンブリ２０から、治具４０の分割体４１，４２を方向Ｙに離間させることで治具４０を取り外す。これにより、図１，２に示されるような、ヒューズサブアセンブリ２０が基板１０に装着されたヒューズ装置１００が得られる。
【００３９】
図４〜６の手順を経て組み立てられたヒューズ装置１００では、図１に示されるように、二つの導体１２Ｌ，１２Ｒの間にヒューズサブアセンブリ２０が電気的に接続されている。よって、導体１２Ｌ、端子２１、はんだ３０、端子２２、および導体１２Ｒが、この順に電気的に接続された回路が構成される。
【００４０】
図７は、はんだ３０が溶融した状態におけるヒューズ装置１００の断面図（側面図）である。ヒューズ装置１００の回路において、大電流が流れると、ジュール熱によりはんだ３０（図１）が溶融し、これにより端子２１の接合部２１ｂと端子２２の接合部２２ｂとが離間し、回路が遮断する。ここで上述したように、ヒューズ装置１００では、端子２１は、屈曲部２１ｄの屈曲角度が弾性的に広げられた状態（図４の矢印Ｄ２１）で基板１０に取り付けられるとともに、端子２２は、屈曲部２２ｄの屈曲角度が弾性的に狭められた状態（図４の矢印Ｄ２２）で基板１０に取り付けられている。言い換えると、ヒューズサブアセンブリ２０は、接合部２１ｂからはんだ３０に、接合部２２ｂから離れる方向の弾性力が作用する状態で基板１０に取り付けられているとともに、接合部２２ｂからはんだ３０に、接合部２１ｂから離れる方向の弾性力が作用した状態で、基板１０に取り付けられている。なお、図１と図７との間の屈曲部２１ｄ，２２ｄの角度変化は、実際よりも誇張して描かれている。
【００４１】
したがって、図７に示されるように、はんだ３０が溶融すると、接合部２１ｂは接合部２２ｂから離間し（矢印Ｄ２１）、接合部２２ｂは接合部２１ｂから離間する（矢印Ｄ２２）。端子２１，２２は、第一端子の一例である。図７から明らかとなるように、ヒューズサブアセンブリ２０は、基板１０に取り付けられた状態であって、かつはんだ３０が溶融した、言い換えるとはんだ３０が存在しない自由状態において、端子２１，２２同士が接触しないよう、構成されている。
【００４２】
以上、説明したように、本実施形態のヒューズ装置１００にあっては、ヒューズサブアセンブリ２０は、端子２１（第一端子）の接合部２１ｂからはんだ３０に接合部２２ｂ（他の接合部）から離れる方向（矢印Ｄ２１）の弾性力が作用した状態で、基板１０に取り付けられている。また、ヒューズサブアセンブリ２０は、端子２２（第一端子）の接合部２２ｂからはんだ３０に接合部２１ｂ（他の接合部）から離れる方向（矢印Ｄ２２）の弾性力が作用した状態で、基板１０に取り付けられている。このような構成によれば、例えば、ジュール熱による温度上昇によってはんだ３０が溶融すると、接合部２１ｂ，２２ｂからはんだ３０に作用している弾性力によって、接合部２１ｂ，２２ｂは互いにより確実にあるいはより迅速に離間することができる。また、ヒューズサブアセンブリ２０では、接合部２１ｂ，２２ｂの離間によって二つの端子２１，２２間が電気的に遮断される。したがって、ジュール熱による温度上昇によってはんだ３０が溶融した場合に、より確実にあるいはより迅速に遮断状態となるヒューズ装置１００を、比較的簡素な構成によって実現することができる。また、ヒューズサブアセンブリ２０は基板１０に機械的に接続されている。よって、接合部２１ｂ，２２ｂを接合しているはんだ３０を溶融させることなく、ヒューズサブアセンブリ２０を基板１０に取り付けることができる。したがって、ヒューズサブアセンブリ２０を基板１０により容易にあるいはより確実に取り付けることができる。
【００４３】
また、本実施形態では、屈曲部２１ｄは、端部２１ｇよりも接続部２１ａの近くに位置し、屈曲部２２ｄは、端部２２ｇよりも接続部２２ａの近くに位置され、接合部２１ｂ，２２ｂは、基板１０に沿って延びている。このような構成によれば、例えば、端子２１，２２（ヒューズサブアセンブリ２０）の基板１０からの突出高さを比較的低くすることができ、ヒューズ装置１００の高さ、ひいては当該ヒューズ装置１００が実装される電子機器の高さを、比較的低くすることができる。
【００４４】
また、本実施形態では、突出部２１ｃは、接続部２１ａから離れた位置Ｐｆから接続部２１ａに近付くにつれて幅が小さくなる幅徐変部２１ｆを有している。また、図示しないが、端子２２にも同様の幅徐変部が設けられている。このような構成によれば、例えば、端子２１，２２が幅の広い接合部２１ｂ，２２ｂと幅の狭い接続部２１ａ，２２ａとの間のように幅が急変する箇所を有する構成と比較して、端子２１，２２に応力集中が生じるのを抑制することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、接合部２１ｂ，２２ｂは板状に構成されるとともに、その板厚方向に互いに重なり、はんだ３０は、当該板厚方向に隙間をあけて面した面２１ｂ１（第一接合面）と面２２ｂ１（第二接合面）とに挟まれた状態で、面２１ｂ１と面２２ｂ１とを接合している。このような構成によれば、例えば、面２１ｂ１または面２２ｂ１に接合前のはんだ３０を塗布しやすいという利点や、はんだ３０による接合力を面２１ｂ１または面２２ｂ１における接合前のはんだ３０の塗布面積によって管理しやすくなりヒューズサブアセンブリ２０の性能（電流値や温度等の、回路が遮断する作動条件）の個体差ばらつきが減りやすいといった利点が、得られる。
【００４６】
また、本実施形態のヒューズ装置１００の製造方法にあっては、二つの端子２１，２２をはんだ３０によって互いに接合することによりヒューズサブアセンブリ２０を構成する工程と、当該ヒューズサブアセンブリ２０を、接合部２１ｂ，２２ｂからはんだ３０に、他の接合部２２ｂ，２１ｂから離れる方向に弾性力が作用する状態に基板１０に機械的に取り付ける工程と、を有している。このような方法によれば、例えば、二つの端子２１，２２を弾性変形させずにはんだ付けを行うことができる。また、ヒューズサブアセンブリ２０を基板１０に機械的に接続するため、接合部２１ｂ，２２ｂを接合しているはんだ３０を溶融させることなく、ヒューズサブアセンブリ２０を基板１０に取り付けることができる。したがって、ヒューズ装置１００の組み立て作業を、より容易にあるいはより確実に実行することができる。
【００４７】
［第１変形例］
図８は、本変形例のヒューズ装置１００Ａのはんだ３０（図８には不図示）が溶融した状態における断面図（側面図）である。図８から明らかとなるように、本変形例では、端子２２は、接合部２２ｂに接合部２１ｂおよび基板１０（の表面１０ａ）から離れる方向の弾性力が作用した状態で、基板１０に支持されている。また、端子２１は、接合部２１ｂに基板１０（の表面１０ａ）から離れる方向の弾性力が作用した状態で、基板１０に支持されている。本変形例では、ヒューズサブアセンブリ２０は、接合部２１ｂからはんだ３０に、接合部２２ｂに近付く方向であって基板１０の表面１０ａから離れる方向の弾性力が作用した状態で、基板１０に取り付けられるとともに、接合部２２ｂからはんだ３０に、接合部２１ｂから離れる方向の弾性力が作用した状態で、基板１０に取り付けられている。また、本変形例でも、ヒューズサブアセンブリ２０は、基板１０に取り付けられた状態であって、かつはんだ３０が溶融した、言い換えるとはんだ３０が存在しない自由状態において、端子２１，２２同士が接触しないよう、構成されている。なお、図８の自由状態における屈曲部２１ｄ，２２ｄの角度変化は、実際よりも誇張して描かれている。
【００４８】
このような構成によれば、例えば、はんだ３０が溶融した際に接合部２１ｂ，２２ｂが基板１０に近付いて基板１０の表面１０ａ上の他の導体と短絡するのを、より確実に回避することができる。また、これにより、接合部２１ｂ，２２ｂを基板１０により近付けて配置しやすくなる分、例えば、端子２１，２２（ヒューズサブアセンブリ２０）の基板１０からの突出高さをより低くすることができ、ヒューズ装置１００Ａの高さ、ひいては当該ヒューズ装置１００が実装される電子機器の高さを、より低くすることも可能となる。
【００４９】
［第２変形例］
図９は、本変形例のヒューズ装置１００Ｂの図２と同等位置での断面図である。図９に示されるように、本変形例では、幅徐変部２１ｆにおける端子２１（突出部２１ｃ）の幅が位置Ｐｆから位置Ｐｎへ向けて線形的に減少せず、突出部２１ｃの幅方向（方向Ｙ）の両端縁が、曲線状である。なお、図示されないが、端子２２も同様の形状を有することができる。このように、端子２１（突出部２１ｃ）の幅は、位置Ｐｆから位置Ｐｎに向かうにつれて連続的に減少すればよく、幅徐変部２１ｆにおける位置Ｐｆからの距離に応じた幅の変化率は、一定でなくてもよい。
【００５０】
［第３変形例］
図１０は、本変形例のヒューズ装置１００Ｃの図２と同等位置での断面図である。図１０に示されるように、本変形例では、端子２１（突出部２１ｃ）の幅方向の両端縁に切欠２１ｈが設けられている。切欠２１ｈが設けられた部分は、ヒューズサブアセンブリ２０が基板１０に取り付けられた状態において他の部位よりも弾性変形しやすい易変形部２１ｉ（脆弱部）として機能する。易変形部２１ｉは、それが設けられない場合に比べて弾性変形しやすい部位、言い換えると弾性変形を促進している部位であるとも言える。また、易変形部２１ｉは、ヒューズサブアセンブリ２０における弾性変形形状を制御する部位であるとも言える。この易変形部２１ｉは、屈曲部２１ｄの接合部２１ｂとは反対側に位置されている。また、易変形部２１ｉは、接合部２１ｂよりも接続部２１ａの近くに位置されている。なお、図示されないが、端子２２も同様の形状を有することができる。
【００５１】
このような構成によれば、例えば、端子２１，２２が接合部２１ｂ，２２ｂあるいは当該接合部２１ｂ，２２ｂに近い位置で弾性変形することにより不本意にはんだ３０の接合が解除されるのを、抑制することができる。なお、易変形部２１ｉは、切欠２１ｈが設けられたものには限定されず、例えば、端子２１，２２の厚さ方向に貫通する貫通孔や、端子２１，２２の厚さが部分的に他の部位よりも薄くなった薄肉部等によって設けられてもよい。
【００５２】
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【００５３】
例えば、接合部が他の接合部から離れる方向は、他の接合部に近付く方向とは異なる方向であればよく、実施形態や変形例に開示された方向には限定されない。
【００５４】
また、例えば、一つの端子は、複数の接続部を有してもよい。また、接続部は、少なくとも基板と機械的に接続されればよく、言い換えると、基板に機械的に所定姿勢で支持されればよく、端子と基板の導体との電気的な接続部は、機械的な接続部とは別に設けられてもよい。また、接続部は、プレスフィット端子には限定されない。
【００５５】
また、例えば、二つの端子の構成や、形状、姿勢、弾性変形形状、弾性変形姿勢、弾性変形モードは、上記実施形態には限定されず、種々に設定することが可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…基板、１２，１２Ｌ，１２Ｒ…導体、２０…ヒューズサブアセンブリ、２１，２２…端子（第一端子）、２１ａ，２２ａ…接続部、２１ｂ，２２ｂ…接合部、２１ｂ１…面（第一接合面）、２２ｂ１…面（第二接合面）、２１ｄ，２２ｄ…屈曲部、２１ｆ…幅徐変部、２１ｇ…端部、２１ｉ…易変形部（脆弱部）、１００，１００Ａ〜１００Ｃ…ヒューズ装置、Ｐｆ…（接続部から離れた）位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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