(57)【要約】【課題】スプラインシャフト４に含まれる磁歪体４１の透磁率をコイルＳｃにより検出することでスプラインシャフト４の下端のノズルＮを介して部品Ｐに加わる荷重を測定する際に、透磁率の検出精度の低下を抑制可能とする。【解決手段】磁歪体４１の長さＬ４１がコイルＳｃの長さＬｃよりも長く、磁歪体４１の両端Ｅ４１ｕ、Ｅ４１ｄがコイルＳｃの両端Ｅｃｕ、Ｅｃｄから突出する。かかる構成では、スプラインシャフト４の高さが変化した場合であっても、磁歪体４１とコイルＳｃとの重複範囲の長さは短い方のコイルＳｃの長さで決まり、これらの重複範囲の長さが変化するのを抑制できる。その結果、スプラインシャフト４に含まれる磁歪体４１の透磁率をコイルＳｃにより検出して部品Ｐの荷重を測定する際に、透磁率の検出精度が低下するのを抑制することができる。【選択図】図６
2019102751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を保持する保持具が下端に取り付けられるシャフトと、
前記シャフトを鉛直方向に移動可能に保持するホルダーと、
基板を保持する基板保持部と
を備え、
前記シャフトが前記保持具に保持された部品を、前記基板保持部に保持された前記基板に載置することで部品を前記基板に実装し、
前記シャフトは前記鉛直方向に設けられた磁歪体を含み、前記シャフトが前記保持具を介して部品に加えた荷重に応じて前記磁歪体の透磁率が変化し、
前記ホルダーでは、前記磁歪体の透磁率を検出するためのコイルが前記磁歪体に対して外側から嵌るように鉛直方向に設けられ、
前記鉛直方向において、前記磁歪体の長さと前記コイルの長さとが異なり、前記磁歪体および前記コイルのうちの一方の両端が他方の両端から突出する部品実装機。
【請求項２】
前記鉛直方向において、前記磁歪体が前記コイルよりも長く、前記磁歪体の両端が前記コイルの両端から突出する請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記基板に実装された際の前記基板からの高さが異なる複数種類の部品を前記基板に実装可能な請求項１または２に記載の部品実装機であって、
前記複数種類の部品それぞれの高さのうち最も高い高さに比較して、前記磁歪体の長さと前記コイルの長さとの差の方が大きい部品実装機。
【請求項４】
前記ホルダーは、前記シャフトを回転可能に保持する２個のラジアル軸受を有し、
前記鉛直方向において、前記磁歪体および前記コイルは、前記２個のラジアル軸受の間に配置される請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品実装機。
【請求項５】
部品を保持する保持具が下端に取り付けられるシャフトを鉛直方向に移動可能にホルダーにより保持しつつ、部品に加わる荷重を測定する工程を備え、
前記シャフトは前記鉛直方向に設けられた磁歪体を含み、前記シャフトが前記保持具を介して部品に加えた荷重に応じて前記磁歪体の透磁率が変化し、
前記ホルダーでは、前記磁歪体の透磁率を検出するためのコイルが前記磁歪体に対して外側から嵌るように前記鉛直方向に設けられ、
前記鉛直方向において、前記磁歪体の長さと前記コイルの長さとが異なり、前記磁歪体および前記コイルのうちの一方の両端が他方の両端から突出し、
前記工程では、前記コイルが前記磁歪体の透磁率を検出した結果に基づき、部品に加わる荷重が測定される実装荷重測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、部品を保持する保持具が下端に取り付けられたシャフトを用いて部品を基板に実装する際に部品に加わる荷重（実装荷重）を測定する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、シャフトの下端に取り付けられたノズルで部品を吸着しつつ、シャフトを基板に向けて下降させることで、部品を基板に実装する部品実装機が記載されている。このような部品実装機では、例えば部品が基板に実装されたことを、部品に加わる荷重を測定することで判断する。特に特許文献１では、シャフトに設けられた磁歪体と、磁歪体の外周部に非接触で設けられたコイルとが具備され、ノズルを介して部品に加わる荷重に応じて変化する磁歪体の透磁率をコイルにより検出することで、当該荷重を測定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１２１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、部品実装機では高さの異なる複数種類の部品を基板に実装する場合がある。このような場合、実装対象の部品の高さに応じて、部品実装時のシャフトの高さが変化する。これによって、磁歪体とコイルとの位置関係が変化した結果、磁歪体とコイルとの重複範囲の長さ変化して、磁歪体の透磁率の検出精度が低下する場合があった。
【０００５】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、シャフトに含まれる磁歪体の透磁率をコイルにより検出することでシャフトの下端の保持具を介して部品に加わる荷重を測定する際に、透磁率の検出精度の低下を抑制可能とする技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る部品実装機は、部品を保持する保持具が下端に取り付けられるシャフトと、シャフトを鉛直方向に移動可能に保持するホルダーと、基板を保持する基板保持部とを備え、シャフトが保持具に保持された部品を、基板保持部に保持された基板に載置することで部品を基板に実装し、シャフトは鉛直方向に設けられた磁歪体を含み、シャフトが保持具を介して部品に加えた荷重に応じて磁歪体の透磁率が変化し、ホルダーでは、磁歪体の透磁率を検出するためのコイルが磁歪体に対して外側から嵌るように鉛直方向に設けられ、鉛直方向において、磁歪体の長さとコイルの長さとが異なり、磁歪体およびコイルのうちの一方の両端が他方の両端から突出する。
【０００７】
本発明に係る実装荷重測定方法は、部品を保持する保持具が下端に取り付けられるシャフトを鉛直方向に移動可能にホルダーにより保持しつつ、部品に加わる荷重を測定する工程を備え、シャフトは鉛直方向に設けられた磁歪体を含み、シャフトが保持具を介して部品に加えた荷重に応じて磁歪体の透磁率が変化し、ホルダーでは、磁歪体の透磁率を検出するためのコイルが磁歪体に対して外側から嵌るように鉛直方向に設けられ、鉛直方向において、磁歪体の長さとコイルの長さとが異なり、磁歪体およびコイルのうちの一方の両端が他方の両端から突出し、工程では、コイルが磁歪体の透磁率を検出した結果に基づき、部品に加わる荷重が測定される。
【０００８】
このように構成された本発明（部品実装機、実装荷重測定方法）では、磁歪体の長さとコイルの長さとが異なり、磁歪体およびコイルのうちの一方の両端が他方の両端から突出する。したがって、シャフトの高さが変化した場合であっても、磁歪体とコイルとの重複範囲の長さはこれらのうち短い方の長さで決まり、これらの重複範囲の長さが変化するのを抑制できる。その結果、シャフトに含まれる磁歪体の透磁率をコイルにより検出して部品の荷重を測定する際に、透磁率の検出精度が低下するのを抑制することができる。
【０００９】
また、鉛直方向において、磁歪体がコイルよりも長く、磁歪体の両端がコイルの両端から突出するように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、シャフトの高さが変化した場合であっても、磁歪体とコイルとの重複範囲の長さはコイルの長さで決まり、これらの重複範囲の長さが変化するのを抑制できる。その結果、シャフトに含まれる磁歪体の透磁率をコイルにより検出して部品の荷重を測定する際に、透磁率の検出精度が低下するのを抑制することができる。
【００１０】
また、基板に実装された際の基板からの高さが異なる複数種類の部品を基板に実装可能な部品実装機であって、複数種類の部品それぞれの高さのうち最も高い高さに比較して、磁歪体の長さとコイルの長さとの差の方が大きいように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、部品の荷重測定のために実行される磁歪体の透磁率検出の精度低下を抑制しつつ、高さの異なる種々の部品を実装することができる。
【００１１】
また、ホルダーは、シャフトを回転可能に保持する２個のラジアル軸受を有し、鉛直方向において、磁歪体およびコイルは、２個のラジアル軸受の間に配置されるように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成は、磁歪体およびコイルを２個のラジアル軸受でしっかりと保持することができ、磁歪体の透磁率をコイルによって的確に検出するのに資する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、シャフトに含まれる磁歪体の透磁率をコイルにより検出することでシャフトの下端の保持具を介して部品に加わる荷重を測定する際に、透磁率の検出精度の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は本発明に係る部品実装機の一例を模式的に示す部分平面図。
【図２】図１の部品実装機が備える電気的構成を部分的に示すブロック図。
【図３】図１の部品実装機が備えるヘッドユニットの構成を部分的に示す斜視図。
【図４】図３のヘッドユニットの構成を部分的に示す正面図。
【図５】図３のヘッドユニットの構成を部分的に示す側面図。
【図６】ヘッドユニットの構成を部分的に示すＡ−Ａ線断面図。
【図７】図６の断面図の部分拡大図。
【図８】図１の部品実装機が実行する部品実装の一例を示すフローチャート。
【図９】比較例を模式的に示す図。
【図１０】部品の高さに応じた磁歪体の高さの変化を模式的に示す図。
【図１１】コイルおよび部品に対する磁歪体の寸法関係を模式的に対比した図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は本発明に係る部品実装機の一例を模式的に示す部分平面図である。図２は図１の部品実装機が備える電気的構成を部分的に示すブロック図である。図１および以下の図では、鉛直方向に平行なＺ方向、それぞれ水平方向に平行なＸ方向およびＹ方向からなるＸＹＺ直交座標を適宜示す。図２に示すように、部品実装機１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＲＡＭ(Random Access Memory)等で構成されたプロセッサーである制御部１００を備え、制御部１００が部品実装機１の各部を制御することで、部品Ｐを基板Ｂに実装する。
【００１５】
この部品実装機１は、基台１１の上に設けられた一対のコンベア１２、１２を備える。そして、部品実装機１は、コンベア１２によりＸ方向（基板搬送方向）の上流側から作業位置Ｂｏ（図１の基板Ｂの位置）に搬入した基板Ｂに対して部品Ｐを実装し、部品実装を完了した基板Ｂをコンベア１２により作業位置ＢｏからＸ方向の下流側へ搬出する。
【００１６】
部品実装機１では、Ｙ方向に延びる一対のＹ軸レール２１、２１と、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールネジ２２と、Ｙ軸ボールネジ２２を回転駆動するＹ軸モーターＭｙとが設けられ、Ｘ軸ビーム２３が一対のＹ軸レール２１、２１にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ２２のナットに固定されている。Ｘ軸ビーム２３には、Ｙ方向に直交するＸ方向に延びるＸ軸ボールネジ２４と、Ｘ軸ボールネジ２４を回転駆動するＸ軸モーターＭｘとが取り付けられており、ヘッドユニット３がＸ軸ビーム２３にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ２４のナットに固定されている。したがって、制御部１００は、Ｙ軸モーターＭｙによりＹ軸ボールネジ２２を回転させてヘッドユニット３をＹ方向に移動させ、あるいはＸ軸モーターＭｘによりＸ軸ボールネジ２４を回転させてヘッドユニット３をＸ方向に移動させることができる。
【００１７】
一対のコンベア１２、１２のＹ方向の両側それぞれでは２つの部品供給部２５がＸ方向に並んでおり、各部品供給部２５に対しては、Ｘ方向に並ぶ複数のテープフィーダー２６が着脱可能に装着されている。各テープフィーダー２６には、Ｙ方向に並ぶ複数のポケットのそれぞれに部品Ｐを収容するテープが装填されており、各テープフィーダー２６は、このテープをＹ方向（コンベア１２側）に送り出すことで、コンベア１２側のそれぞれの先端に設けられた部品取出位置に部品Ｐを供給する。
【００１８】
ヘッドユニット３は、Ｘ方向に並ぶ複数（５本）のスプラインシャフト４（実装ヘッド）と、これらに対応して設けられた複数（５個）のＲ軸モーターＭｒとを有し、各Ｒ軸モーターＭｒは、対応するスプラインシャフト４を、Ｚ方向に平行な回転軸を中心とするＲ方向（回転方向）に回転させる。さらに、ヘッドユニット３は、複数のスプラインシャフト４に対応して設けられた複数のＺ軸モーターＭｚ（図２）を有し、各Ｚ軸モーターＭｚは、対応するスプラインシャフト４を、Ｚ方向に昇降させる。これらスプラインシャフト４の回転および昇降は、制御部１００がＲ軸モーターＭｒおよびＺ軸モーターＭｚを制御することで実行される。
【００１９】
続いては、図３〜図７を併用しつつヘッドユニット３の詳細について説明する。ここで、図３は図１の部品実装機が備えるヘッドユニットの構成を部分的に示す斜視図であり、図４は図３のヘッドユニットの構成を部分的に示す正面図であり、図５は図３のヘッドユニットの構成を部分的に示す側面図であり、図６はヘッドユニットの構成を部分的に示すＡ−Ａ線断面図であり、図７は図６の断面図の部分拡大図である。
【００２０】
ヘッドユニット３は、スプラインシャフト４およびＲ軸モーターＭｒ等を保持するマニホールド５を有する。ただし、図３〜図６では、Ｒ軸モーターＭｒの表示は省略されている。また、５本のスプラインシャフト４は互いに同様の構成を具備するため、図３および図４等では、５本のスプラインシャフト４のうち１本のスプラインシャフト４のみが表示されている。
【００２１】
スプラインシャフト４は、Ｚ方向に延設された形状を有し、図４〜図６に示すＺ方向の長さＬ４１に渡って、鍍金により成膜された薄膜形状の磁歪体４１をその周面に有する。また、スプラインシャフト４はＺ方向に延設された中空孔４３（図６）を有し、スプラインシャフト４の下端に取り付けられたノズルＮに中空孔４３が連通する。したがって、中空孔４３を介してノズルＮに負圧を与えることでノズルＮに部品Ｐを吸着し、中空孔４３を介してノズルＮに正圧を与えることでノズルＮから部品Ｐを解放することができる。
【００２２】
このスプラインシャフト４は、マニホールド５によってＺ方向に移動可能に保持される。具体的には、マニホールド５は、円筒形状のシャフトホルダー５１を各スプラインシャフト４に対応して有し、シャフトホルダー５１によってスプラインシャフト４を保持する。図６に示すように、このシャフトホルダー５１には、Ｚ方向に貫通する貫通孔５１１が設けられ、貫通孔５１１にスプラインシャフト４が挿入される。
【００２３】
また、シャフトホルダー５１は、Ｚ方向に間隔を空けて並ぶ２個のスプライン軸受５２を貫通孔５１１内に有し、スプラインシャフト４は各スプライン軸受５２の孔に挿入されて、各スプライン軸受５２に係合する。これらスプライン軸受５２は、スプラインシャフト４のＺ方向への移動を許容しつつ、スプラインシャフト４のＲ方向への移動を制限する。
【００２４】
また、シャフトホルダー５１は、貫通孔５１１内においてスプライン軸受５２に外側から嵌ってスプライン軸受５２を保持する軸受ホルダー５３を各スプライン軸受５２について有する。さらに、シャフトホルダー５１は、Ｚ方向に間隔を空けて並ぶ２個のラジアル軸受５４を貫通孔５１１内に有し、ラジアル軸受５４の内輪が軸受ホルダー５３の外周に当接し、ラジアル軸受５４の外輪がシャフトホルダー５１の内壁に当接する。したがって、ラジアル軸受５４の機能によって、スプラインシャフト４、スプライン軸受５２および軸受ホルダー５３（図６においてドットパターンのハッチングが付された部材）がシャフトホルダー５１に対してＲ方向に回転可能となっている。
【００２５】
さらに、シャフトホルダー５１は、スプラインシャフト４に含まれる磁歪体４１の透磁率を検出する透磁率検出器Ｓを有する。図７に示すように、透磁率検出器Ｓは、Ｚ方向に延設された樹脂製のボビンＳｂを有し、ボビンＳｂをＺ方向に貫通する挿入孔Ｓｈにスプラインシャフト４が挿入されている。また、透磁率検出器Ｓは、ボビンＳｂの周囲に設けられた凹部に巻き付けられたコイルＳｃを有する。つまり、透磁率検出器ＳはＺ方向に配されたコイルＳｃを有し、このコイルＳｃの内側にスプラインシャフト４が挿入される。特に、Ｚ方向において、スプラインシャフト４の磁歪体４１の長さＬ４１は、コイルＳｃの長さＬｃより長く、磁歪体４１の両端Ｅ４１ｕ、Ｅ４１ｄはコイルＳｃの両端Ｅｃｕ、Ｅｃｄから突出している（換言すれば、磁歪体４１の上端Ｅ４１ｕはコイルＳｃの上端Ｅｃｕより上方に位置し、磁歪体４１の下端Ｅ４１ｄはコイルＳｃの下端Ｅｃｄより下方に位置する）。また、ボビンＳｂおよびコイルＳｃに対しては、シールドＳｓが外側から嵌っており、外部からのノイズがシールドＳｓによって遮蔽される。
【００２６】
こうして、スプラインシャフト４に対して、透磁率検出器Ｓが外側から嵌る。この透磁率検出器Ｓはシャフトホルダー５１に固定されており、スプラインシャフト４は、透磁率検出器Ｓから独立して回転可能である。スプラインシャフト４に含まれる磁歪体４１は、外部から加えられた力に応じて変化する透磁率を有し、かかる磁歪体４１がコイルＳｃに挿入されている。したがって、磁歪体４１に加えられた圧力に応じたインピーダンスがコイルＳｃに生じることとなる。つまり、透磁率検出器Ｓは、コイルＳｃのインピーダンスに応じた値を、磁歪体４１の透磁率の検出値として出力することができる。
【００２７】
そこで、ヘッドユニット３は、回路基板Ｃと、回路基板Ｃと透磁率検出器Ｓとを電気的に接続する配線Ｗとを有し、回路基板Ｃが配線Ｗを介して透磁率検出器ＳのコイルＳｃに電流を供給すると、透磁率検出器ＳはコイルＳｃのインピーダンスに応じた電圧（検出値）を出力する。そして、回路基板Ｃは透磁率検出器Ｓから出力された電圧を、磁歪体４１の透磁率を示す検出値として制御部１００に送信する。したがって、制御部１００は、回路基板Ｃから受信した検出値に基づき、スプラインシャフト４の下端のノズルＮを介して部品Ｐに加えられた荷重を測定できる。
【００２８】
図８は図１の部品実装機が実行する部品実装の一例を示すフローチャートである。この部品実装機１は、制御部１００の制御により実行される。ステップＳ１０１では、スプラインシャフト４がＸＹ方向に駆動されて、テープフィーダー２６が供給する部品Ｐの上方にノズルＮが移動する。続いて、スプラインシャフト４が下降して（ステップＳ１０２）、ノズルＮが部品Ｐを吸着すると、スプラインシャフト４が上昇する（ステップＳ１０３）。
【００２９】
こうしてノズルＮにより部品Ｐを保持したスプラインシャフト４がＸＹ方向に駆動されて、ノズルＮがコンベア１２に保持される基板Ｂの上方に移動する（ステップＳ１０４）。そして、制御部１００は、Ｚ軸モーターＭｚによってスプラインシャフト４を下降させつつ（ステップＳ１０５）、透磁率検出器ＳのコイルＳｃのインダクタンス（インピーダンス）の変化を監視する（ステップＳ１０６）。コイルＳｃのインダクタンスは、上述と同じ要領で、当該インダクタンスを反映したコイルＳｃからの出力電圧として取得され、磁歪体４１の透磁率を示す検出値に相当する。
【００３０】
ノズルＮに保持されていた部品Ｐの基板Ｂへの実装が完了すると（ステップＳ１０７）、制御部１００はステップＳ１０６で監視したインダクタンスの最大値を記録する（ステップＳ１０９）。そして、制御部１００は、インダクタンスの最大値を荷重に変換して表示部１１０に表示する。この表示部１１０は、例えば液晶ディスプレイにより構成される。こうして、ユーザーは、部品Ｐを基板Ｂに実装する際にノズルＮを介して部品Ｐに加わる荷重が適正か否かを判断することできる。そして、全部品Ｐの基板Ｂへの実装が完了するまで（ステップＳ１１０で「ＹＥＳ」となるまで）、ステップＳ１０１〜Ｓ１０９が繰り返される。
【００３１】
ところで、上述のように磁歪体４１の透磁率をコイルＳｃにより検出することでノズルＮを介して部品Ｐに加わる荷重を測定する場合、Ｚ方向において磁歪体４１とコイルＳｃの長さが等しいと、磁歪体４１の透磁率の検出精度が低下する場合があった。この点について図９を用いて説明する。
【００３２】
図９は比較例を模式的に示す図である。図９において、「部品Ｐ１」の欄では部品Ｐ１を基板Ｂに実装する場合が示され、「部品Ｐ２」の欄では部品Ｐ１よりＺ方向に高い部品Ｐ２を基板Ｂに実装する場合が示されている。この例では、スプラインシャフト４に含まれる磁歪体４１の長さはコイルＳｃの長さと同じである。
【００３３】
部品Ｐ１を実装する際には、磁歪体４１の高さはコイルＳｃの高さと一致しており、磁歪体４１とコイルＳｃとの重複範囲Ｌｏ１は、磁歪体４１およびコイルＳｃそれぞれの長さと一致する。一方、部品Ｐ２を実装する際には、部品Ｐ１を実装する際に比較して、磁歪体４１はコイルＳｃより上方に位置する。つまり、磁歪体４１の上端はコイルＳｃの上端よりも、部品Ｐ１、Ｐ２の高さの差ΔＰだけ上方に突出する。その結果、磁歪体４１とコイルＳｃとの重複範囲Ｌｏ２は、重複範囲Ｌｏ１と比較して差ΔＰだけ短くなる。そして、このように部品Ｐ１、Ｐ２の高さに応じて磁歪体４１とコイルＳｃとの重複範囲Ｌｏ１、Ｌｏ２が変化するために、磁歪体４１の透磁率の検出精度の低下が引き起こされていた。
【００３４】
これに対して、以上に説明した実施形態では、磁歪体４１の長さＬ４１がコイルＳｃの長さＬｃよりも長く、磁歪体４１の両端Ｅ４１ｕ、Ｅ４１ｄがコイルＳｃの両端Ｅｃｕ、Ｅｃｄから突出する。かかる構成では、スプラインシャフト４の高さが変化した場合であっても、磁歪体４１とコイルＳｃとの重複範囲の長さは短い方のコイルＳｃの長さで決まり、これらの重複範囲の長さが変化するのを抑制できる。その結果、スプラインシャフト４に含まれる磁歪体４１の透磁率をコイルＳｃにより検出して部品Ｐの荷重を測定する際に、透磁率の検出精度が低下するのを抑制することができる。
【００３５】
また、シャフトホルダー５１は、スプラインシャフト４を回転可能に保持する２個のラジアル軸受５４を有する。そして、Ｚ方向において、磁歪体４１およびコイルＳｃは、２個のラジアル軸受５４の間に配置されている。かかる構成は、磁歪体４１およびコイルＳｃの上下を２個のラジアル軸受５４でしっかりと保持することができ、磁歪体４１の透磁率をコイルＳｃによって的確に検出するのに資する。
【００３６】
このように本実施形態では、部品実装機１が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、スプラインシャフト４が本発明の「シャフト」の一例に相当し、磁歪体４１が本発明の「磁歪体」の一例に相当し、両端Ｅ４１ｕ、Ｅ４１ｄが本発明の「磁歪体の両端」の一例に相当し、シャフトホルダー５１が本発明の「ホルダー」の一例に相当し、コイルＳｃが本発明の「コイル」の一例に相当し、両端Ｅｃｕ、Ｅｃｄが本発明の「コイルの両端」の一例に相当し、コンベア１２が本発明の「基板保持部」の一例に相当し、ラジアル軸受５４が本発明の「ラジアル軸受」の一例に相当し、ノズルＮが本発明の「保持具」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、部品Ｐが本発明の「部品」の一例に相当し、Ｚ方向が本発明の「鉛直方向」の一例に相当する。
【００３７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、スプラインシャフト４の全長に渡って磁歪体４１が設けられていた。しかしながら、磁歪体４１の長さＬ４１の具体例はこれに限られない。
【００３８】
また、部品実装機１で実装対象となる複数種類の部品Ｐの高さの違いに応じて、磁歪体４１の長さＬ４１を設定することもできる。この点について、図１０および図１１を用いて説明する。ここで、図１０は部品の高さに応じた磁歪体の高さの変化を模式的に示す図であり、図１１はコイルおよび部品に対する磁歪体の寸法関係を模式的に対比した図である。図１０において、「部品無し（最下点）」の欄ではノズルＮが基板Ｂに接触した状態が示され、「部品Ｐａ（最上点）」、「部品Ｐｂ」および「部品Ｐｃ」の欄ではそれぞれ部品Ｐａ、Ｐｂ、ＰｃがノズルＮにより基板Ｂに実装された状態が示されている。
【００３９】
図１０に示すように、部品実装機１では、互いに高さの異なる３種類の部品Ｐａ〜Ｐｃを基板Ｂに実装可能である。そして、基板Ｂに実装される部品Ｐａ〜Ｐｃの高さｈが高いほど、ノズルＮが部品Ｐａ〜Ｐｃを実装した時点における磁歪体４１の高さも高くなる。ここで、部品Ｐａ〜Ｐｃの高さｈとは、基板Ｂの上面から、基板Ｂに実装された部品Ｐの上端までの高さを示し、部品Ｐａ〜Ｐｃの厚みに相当する。また、ノズルＮが部品Ｐａ〜Ｐｃを実装した時点とは、部品Ｐａ〜Ｐｃを保持するノズルＮが基板Ｂに対して下降して部品Ｐａ〜Ｐｃが基板Ｂに接触した時点を示す。
【００４０】
特に図１０の「部品無し（最下点）」の欄に示すように、基板ＢにノズルＮが接触した状態では、磁歪体４１は最下点に位置する。一方、図１０の「部品Ｐａ（最上点）」の欄に示すように、部品Ｐａ〜Ｐｃのうち最も高い高さｈｘを有する部品ＰａをノズルＮが基板Ｂに実装した状態では、磁歪体４１は最上点に位置する。
【００４１】
この例では、図１１に示すように、磁歪体４１の長さＬ４１とコイルＳｃの長さＬｃの長さとの差ΔＬは、複数種類の部品Ｐａ〜Ｐｃの高さｈのうち最も高い高さｈｘと比較して大きい。そして、図１０の「最下点」および「最上点」それぞれの状態において、磁歪体４１の両端Ｅ４１ｕ、Ｅ４１ｄはコイルＳｃの両端Ｅｃｕ、Ｅｃｄから突出している。かかる例では、部品Ｐの荷重測定のために実行される磁歪体４１の透磁率検出の精度低下を抑制しつつ、高さの異なる種々の部品Ｐａ〜Ｐｃを基板Ｂに実装することができる。
【００４２】
また、上記の実施形態では、磁歪体４１の長さＬ４１の方がコイルＳｃの長さＬｃよりも長い。しかしながら、コイルＳｃの長さＬｃが磁歪体４１の長さＬ４１よりも長い場合であっても同様の効果を得ることができる。つまり、磁歪体４１の長さＬ４１とコイルＳｃの長さＬｃとが異なり、磁歪体４１およびコイルＳｃのうちの一方（長い方）の両端が他方（短い方）の両端から突出するように構成すれば良い。かかる構成では、スプラインシャフト４の高さが変化した場合であっても、磁歪体４１とコイルＳｃとの重複範囲の長さはこれらのうち短い方の長さで決まり、これらの重複範囲の長さが変化するのを抑制できる。その結果、スプラインシャフト４に含まれる磁歪体４１の透磁率をコイルＳｃにより検出して部品Ｐの荷重を測定する際に、透磁率の検出精度が低下するのを抑制することができる。
【００４３】
また、部品実装機１で実装可能な部品Ｐの種類は、上述のようなチップ形状の部品Ｐに限られない。したがって、特開２０１３−２５８１９１号公報に示されるリード部品を実装することもできる。この際、基板Ｂに対するリード部品Ｐの実装完了は、ノズルＮを介してリード部品Ｐに加わる荷重が所定値に達したことで判断できる。そこで、リード部品Ｐに加わる荷重の測定を上記実施形態と同様に行うと良い。この際、リード部品Ｐの保持は吸着によらず、挟持によって実行することもできる。
【００４４】
また、磁歪体４１の構成は、上述の鍍金により成膜された薄膜に限られない。したがって、磁歪体４１によりスプラインシャフト４を一体的に構成しても良い。
【符号の説明】
【００４５】
１…部品実装機
１２…コンベア（基板保持部）
４…スプラインシャフト（シャフト）
４１…磁歪体
Ｌ４１…磁歪体の長さ
Ｅ４１ｕ、Ｅ４１ｄ…磁歪体の両端
５１…シャフトホルダー（ホルダー）
５４…ラジアル軸受
Ｓｃ…コイル
Ｌｃ…コイルの長さ
ΔＬ…磁歪体の長さとコイルの長さとの差
Ｅｃｕ、Ｅｃｄ…コイルの両端
Ｎ…ノズル（保持具）
Ｂ…基板
Ｐ…部品
Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃ…複数種類の部品
ｈｘ…部品の高さ
Ｚ…Ｚ方向（鉛直方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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