(57)【要約】【課題】端子電極の耐久性の向上を図ることができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、直方体形状を呈しており、実装面とされる主面２ａと、主面２ａと互いに対向している主面２ｂと、主面２ａと主面２ｂとの間を連結するように延びている四つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している素体２と、主面２ａの一部と、側面２ｅ又は側面２ｆの一部と、を連続して覆うように設けられた各端子電極４〜９と、を備える。各端子電極４〜９は、第１電極層Ｅ１と、第１電極層Ｅ１上に設けられた第２電極層Ｅ２と、を有している。第２電極層Ｅ２は、主面２ａと側面２ｅ又は側面２ｆとの間の稜線部２ｇ上に設けられた電極部分Ｅ２ｃと、側面２ｅ又は側面２ｆ上に設けられた電極部分Ｅ２ｂと、を有している。電極部分Ｅ２ｃの厚さｔ２は、電極部分Ｅ２ｂの厚さｔ４よりも厚い。【選択図】図２
2019102471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、実装面とされる第１主面と、前記第１主面と互いに対向している第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間を連結するように延びている四つの側面と、を有している素体と、
前記第１主面の一部と、前記四つの側面のうち一つの側面の一部と、を連続して覆うように設けられた端子電極と、を備え、
前記端子電極は、焼結金属層と、前記焼結金属層上に設けられた導電性樹脂層と、を有しており、
前記導電性樹脂層は、前記第１主面と前記一つの側面との間の稜線部上に設けられた第１電極部分と、前記一つの側面上に設けられた第２電極部分と、を有しており、
前記第１電極部分の厚さは、前記第２電極部分の厚さよりも厚い、電子部品。
【請求項２】
前記焼結金属層は、前記稜線部上に設けられた第３電極部分を有しており、
前記第１電極部分の厚さは、前記第３電極部分の厚さよりも厚い、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記焼結金属層は、前記稜線部上に設けられた第３電極部分と、前記一つの側面上に設けられた第４電極部分と、を有しており、
前記第３電極部分の厚さは、前記第４電極部分の厚さよりも厚い、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１電極部分の厚さは、前記第３電極部分の厚さよりも厚い、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記端子電極は、前記四つの側面のうち前記一つの側面以外の三つの側面から離間して設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記焼結金属層の前記第１主面上の端縁は、略直線状である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、直方体形状を呈する素体と、素体の端面に設けられた端子電極と、を備える電子部品が記載されている。この電子部品では、端子電極が素体の端面だけでなく、上面、下面及び一対の側面を連続して覆うように設けられている。端子電極は、金属ペーストの焼き付け又はめっきにより形成された第１の電極層と、導電性樹脂からなり、第１の電極層上に形成された第２の電極層と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１８２８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような電子部品では、はんだ実装される際等に、熱衝撃による端子電極の膨張（引張応力）及び収縮（圧縮応力）により、素体と端子電極との間にクラックが生じる場合がある。
【０００５】
本発明の一側面は、端子電極の耐久性の向上を図ることができる電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らの調査研究によれば、端子電極のうち、実装面とされる第１主面と側面との間の稜線部上に設けられた電極部分に熱衝撃による応力が集中することが分かった。
【０００７】
そこで、本発明の一側面に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、実装面とされる第１主面と、第１主面と互いに対向している第２主面と、第１主面と第２主面との間を連結するように延びている四つの側面と、を有している素体と、第１主面の一部と、四つの側面のうち一つの側面の一部と、を連続して覆うように設けられた端子電極と、を備え、端子電極は、焼結金属層と、焼結金属層上に設けられた導電性樹脂層と、を有しており、導電性樹脂層は、第１主面と一つの側面との間の稜線部上に設けられた第１電極部分と、一つの側面上に設けられた第２電極部分と、を有しており、第１電極部分の厚さは、第２電極部分の厚さよりも厚い。
【０００８】
この電子部品では、導電性樹脂層のうち、稜線部上に設けられた第１電極部分の厚さが、側面上に設けられた第２電極部分の厚さよりも厚い。第２電極部分は、例えば、電子部品がはんだ実装された際に、焼結金属層とはんだとの間に配置される。第２電極部分の厚さが薄いので、導電性樹脂層の電気伝導率が焼結金属層の電気伝導率よりも低い場合でも、第２電極部分に起因して、焼結金属層とはんだとの間で電気抵抗が高くなることを抑制可能となる。また、第１電極部分の厚さが厚いので、熱衝撃によって稜線部上に設けられた端子電極に集中する応力を緩和することができる。これにより、端子電極の耐久性の向上を図ることができる。
【０００９】
この電子部品では、焼結金属層は、稜線部上に設けられた第３電極部分を有しており、第１電極部分の厚さは、第３電極部分の厚さよりも厚くてもよい。この場合、導電性樹脂層の方が焼結金属層よりも軟らかいので、第１電極部分の厚さが、第３電極部分の厚さよりも薄い場合に比べて、端子電極の耐久性を更に向上させることができる。
【００１０】
この電子部品では、焼結金属層は、稜線部上に設けられた第３電極部分と、一つの側面上に設けられた第４電極部分と、を有しており、第３電極部分の厚さは、第４電極部分の厚さよりも厚くてもよい。この場合、第３電極部分の厚さが、第４電極部分の厚さよりも薄い場合に比べて、端子電極の耐久性を更に向上させることができる。
【００１１】
この電子部品では、端子電極は、四つの側面のうち一つの側面以外の三つの側面から離間して設けられていてもよい。この場合、例えば、第１主面と、第２主面と、一つの側面と、一つの側面と隣り合う二つの側面と、を連続して覆うように端子電極が設けられている場合に比べて、端子電極が剥離し易い。このような場合でも、第１電極部分の厚さが、第２電極部分の厚さよりも厚いので、熱衝撃によって稜線部上に設けられた端子電極に集中する応力を緩和し、端子電極の剥離を抑制することができる。
【００１２】
この電子部品では、焼結金属層の主面上の端縁は、略直線状であってもよい。この場合、焼結金属層の主面上の端縁が凸形状の場合に比べて、焼結金属層の主面上の端縁に応力が集中することを抑制可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一側面は、端子電極の耐久性の向上を図ることができる電子部品を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】図２は、端子電極の断面図である。
【図３】図３は、端子電極の端部の平面図である。
【図４】図４は、一実施形態に係る電子部品の等価回路を示す図である。
【図５】図５は、素体の分解斜視図である。
【図６】図６は、素体内の構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、比較例に係る端子電極の端部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１６】
図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図１に示されるように、電子部品１は、素体２と、第１端子電極４と、第２端子電極５と、第３端子電極６と、第４端子電極７と、第５端子電極８と、第６端子電極９と、を備えている。電子部品１は、例えば、複数の絶縁体層が積層されてなる積層型フィルタである。電子部品１は、ダイプレクサである。
【００１７】
素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の主面２ａ，２ｂと、一対の主面２ａ，２ｂの間を連結するように延びており且つ互いに対向している一対の側面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ａ，２ｂの間を連結するように延びており且つ互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。主面２ａは、例えば電子部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品等）に実装する際、他の電子機器と対向する面（実装面）として規定される。
【００１８】
一対の主面２ａ，２ｂが互いに対向している方向Ｄ１と、一対の側面２ｃ，２ｄが互いに対向している方向Ｄ２と、一対の側面２ｅ，２ｆが互いに対向している方向Ｄ３とは、互いに略直交している。素体２の方向Ｄ１の長さは、例えば、０．９ｍｍであり、素体２の方向Ｄ２の長さは、例えば、２ｍｍであり、素体２の方向Ｄ３の長さは、例えば１．２５ｍｍである。
【００１９】
素体２は、主面２ａと側面２ｃとの間、主面２ａと側面２ｄとの間、主面２ａと側面２ｅとの間、主面２ａと側面２ｆとの間、主面２ｂと側面２ｃとの間、主面２ｂと側面２ｄとの間、主面２ｂと側面２ｅとの間、主面２ｂと側面２ｆとの間、側面２ｃと側面２ｅとの間、側面２ｅと側面２ｄとの間、側面２ｄと側面２ｆとの間、及び、側面２ｆと側面２ｃとの間にそれぞれ位置している稜線部２ｇを有している。本実施形態では、素体２には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。これにより、各稜線部２ｇは、湾曲するように丸められている。
【００２０】
主面２ａと側面２ｃとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ３に沿って延在している。主面２ａと側面２ｄとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ３に沿って延在している。主面２ａと側面２ｅとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ２に沿って延在している。主面２ａと側面２ｆとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ２に沿って延在している。主面２ｂと側面２ｃとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ３に沿って延在している。主面２ｂと側面２ｄとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ３に沿って延在している。主面２ｂと側面２ｅとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ２に沿って延在している。主面２ｂと側面２ｆとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ２に沿って延在している。側面２ｃと側面２ｅとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ１に沿って延在している。側面２ｅと側面２ｄとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ１に沿って延在している。側面２ｄと側面２ｆとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ１に沿って延在している。側面２ｆと側面２ｃとの間の稜線部２ｇは、方向Ｄ１に沿って延在している。
【００２１】
素体２は、複数の絶縁体層１０（図５参照）が積層されることによって構成されている。各絶縁体層１０は、方向Ｄ１において積層されている。すなわち、各絶縁体層１０の積層方向は、方向Ｄ１と一致している。各絶縁体層１０は、平面視で略矩形状を呈している。実際の素体２では、各絶縁体層１０は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。各絶縁体層１０は、例えば、誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系材料、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系材料、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系材料、ガラス材料、又はアルミナ材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
【００２２】
第１端子電極４、第２端子電極５及び第３端子電極６は、素体２の側面２ｅ側に配置されている。第１端子電極４、第２端子電極５及び第３端子電極６は、側面２ｅの一部を素体２の積層方向に沿って覆うように形成されていると共に、主面２ａの一部と主面２ｂの一部とに形成されている。第１端子電極４、第２端子電極５及び第３端子電極６は、主面２ａの一部と、側面２ｅの一部と、主面２ｂの一部とを連続して覆うように設けられている。第１端子電極４、第２端子電極５及び第３端子電極６は、方向Ｄ２から見てＵ字状を呈している。
【００２３】
素体２において、第２端子電極５は、方向Ｄ２の中央部に位置し、第１端子電極４は、第２端子電極５よりも側面２ｃ側に位置し、第３端子電極６は、第２端子電極５よりも側面２ｄ側に位置している。本実施形態では、第１端子電極４、第２端子電極５及び第３端子電極６は、側面２ｅ及び主面２ａ，２ｂのみに設けられている。第１端子電極４、第２端子電極５及び第３端子電極６は、側面２ｃ，２ｄ，２ｆには設けられておらず、側面２ｃ，２ｄ，２ｆから離間して設けられている。側面２ｃ，２ｄ，２ｆは、第１端子電極４、第２端子電極５及び第３端子電極６に覆われておらず、第１端子電極４、第２端子電極５及び第３端子電極６から露出している。
【００２４】
第４端子電極７、第５端子電極８及び第６端子電極９は、素体２の側面２ｆ側に配置されている。第４端子電極７、第５端子電極８及び第６端子電極９は、側面２ｆの一部を素体２の積層方向に沿って覆うように形成されていると共に、主面２ａの一部と主面２ｂの一部とに形成されている。第４端子電極７、第５端子電極８及び第６端子電極９は、主面２ａの一部と、側面２ｆの一部と、主面２ｂの一部とを連続して覆うように設けられている。第４端子電極７、第５端子電極８及び第６端子電極９は、方向Ｄ２から見てＵ字状を呈している。
【００２５】
素体２において、第５端子電極８は、方向Ｄ２の中央部に位置し、第４端子電極７は、第５端子電極８よりも側面２ｃ側に位置し、第６端子電極９は、第５端子電極８よりも側面２ｄ側に位置している。本実施形態では、第４端子電極７、第５端子電極８及び第６端子電極９は、側面２ｆ及び主面２ａ，２ｂのみに設けられている。第４端子電極７、第５端子電極８及び第６端子電極９は、側面２ｃ，２ｄ，２ｅには設けられておらず、側面２ｃ，２ｄ，２ｅから離間して設けられている。側面２ｃ，２ｄ，２ｅは、第４端子電極７、第５端子電極８及び第６端子電極９に覆われておらず、第４端子電極７、第５端子電極８及び第６端子電極９から露出している。
【００２６】
各端子電極４〜９は、例えば、互いに同形状を呈している。各端子電極４〜９の幅（方向Ｄ２の長さ）は、例えば、素体２の方向Ｄ２の長さの１５〜２０％程度である。
【００２７】
図２は、図１に示される端子電極の断面図である。図２では、例として、第１端子電極４の断面図が示されているが、本実施形態の各端子電極４〜９は、同じ断面構造を有している。図２では、後述するコイル導体、内部導体及び内部電極の図示が省略されている。各端子電極４〜９は、図２に示されるように、第１電極層Ｅ１と、第２電極層Ｅ２と、第３電極層Ｅ３と、第４電極層Ｅ４と、を有している。
【００２８】
第１電極層Ｅ１は、主面２ａの一部と、側面２ｅ又は側面２ｆの一部と、主面２ｂの一部とを連続して覆うように、これらの上に設けられている。第１電極層Ｅ１は、例えば、素体２の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第１電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。金属成分としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ，Ａｇ／Ｐｄ合金が用いられる。導電性ペーストは、例えば、金属成分、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶媒を含んでいる。第１電極層Ｅ１は、第２電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。
【００２９】
導電性ペーストは、例えば、スクリーン印刷により付与される。スクリーン印刷は、例えば、主面２ａと、側面２ｅ又は側面２ｆと、主面２ｂとのそれぞれに対して行われる。スクリーン印刷が側面２ｅ又は側面２ｆのみに行われる場合でも、導電性ペーストが側面２ｅ又は側面２ｆから主面２ａ及び主面２ｂに回り込むので、主面２ａ及び主面２ｂにも導電性ペーストを付与できる。しかしながら、このような回り込みによって付与できる導電性ペーストの面積には限界がある。特に、主面２ａは実装面であるため、主面２ａにおける各端子電極４〜９の面積が狭いと、電子部品１を他の電子機器にはんだ実装する際に、実装強度が低下するおそれがある。
【００３０】
側面２ｅ又は側面２ｆに加えて、少なくとも実装面となる主面２ａに、別途スクリーン印刷が行われることにより、主面２ａにおける各端子電極４〜９の面積を広げることができる。これにより、電子部品１を他の電子機器にはんだ実装する際に、はんだと各端子電極４〜９との接合面積を広げることができるので、実装強度を向上させることができる。例えば、主面２ａに、電極パッドを予め設けた後、側面２ｅ又は側面２ｆのみにスクリーン印刷を行って、主面２ａと、側面２ｅ又は側面２ｆと、主面２ｂとに導電性ペーストを付与し、付与した導電性ペーストを焼き付けることにより第１電極層Ｅ１を形成してもよい。この場合、電極パッドは、例えば焼成前の素体２の表面に導電性ペーストを付与し、素体２と同時に焼成することにより形成されてもよい。
【００３１】
第１電極層Ｅ１は、主面２ａ又は主面２ｂ上に設けられた電極部分Ｅ１ａと、側面２ｅ又は側面２ｆ上に設けられた電極部分Ｅ１ｂと、稜線部２ｇ上に設けられた電極部分Ｅ１ｃと、を有している。電極部分Ｅ１ａは、主面２ａ又は主面２ｂに直交する方向（方向Ｄ１）から見て、主面２ａ又は主面２ｂと重なっている。電極部分Ｅ１ｂは、側面２ｅ又は側面２ｆに直交する方向（方向Ｄ２）から見て、側面２ｅ又は側面２ｆと重なっている。電極部分Ｅ１ｃは、電極部分Ｅ１ａと電極部分Ｅ１ｂとの間に配置され、電極部分Ｅ１ａと電極部分Ｅ１ｂとを連結している。
【００３２】
第２電極層Ｅ２は、第１電極層Ｅ１の全体を覆うように、第１電極層Ｅ１上に設けられている。第２電極層Ｅ２は、第１電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂は、樹脂（例えば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（例えば、金属粉末）、及び有機溶媒を含んでいる。導電性材料としては、例えば、Ａｇが用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。本実施形態では、第２電極層Ｅ２の電気伝導率は、第１電極層Ｅ１の電気伝導率よりも低い。また、第２電極層Ｅ２は、第１電極層Ｅ１よりも軟らかい。
【００３３】
第２電極層Ｅ２は、主面２ａ又は主面２ｂ上に設けられた電極部分Ｅ２ａと、側面２ｅ又は側面２ｆ上に設けられた電極部分Ｅ２ｂと、稜線部２ｇ上に設けられた電極部分Ｅ２ｃと、を有している。電極部分Ｅ２ａは、主面２ａ又は主面２ｂに直交する方向（方向Ｄ１）から見て、主面２ａ又は主面２ｂと重なっている。電極部分Ｅ２ｂは、側面２ｅ又は側面２ｆに直交する方向（方向Ｄ２）から見て、側面２ｅ又は側面２ｆと重なっている。電極部分Ｅ２ｃは、電極部分Ｅ２ａと電極部分Ｅ２ｂとの間に配置され、電極部分Ｅ２ａと電極部分Ｅ２ｂとを連結している。
【００３４】
電極部分Ｅ１ｃの厚さｔ１は、例えば２８μｍである。電極部分Ｅ２ｃの厚さｔ２は、例えば３０μｍである。電極部分Ｅ１ｂの厚さｔ３は、例えば１２μｍである。電極部分Ｅ２ｂの厚さｔ４は、例えば１５μｍである。電極部分Ｅ１ａの厚さｔ５は、例えば３０μｍである。電極部分Ｅ２ａの厚さｔ６は、例えば３２μｍである。厚さｔ１〜ｔ６は、それぞれ平均値である。平均値は、各電極部分Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ，Ｅ１ｃ，Ｅ２ａ，Ｅ２ｂ，Ｅ２ｃの複数箇所で求めた厚さの平均値であってもよいし、画像処理により求めた全体の平均値であってもよい。
【００３５】
厚さｔ２は、厚さｔ１よりも厚い（ｔ１＜ｔ２）。厚さｔ４は、厚さｔ３よりも厚い（ｔ３＜ｔ４）。厚さｔ６は、厚さｔ５よりも厚い（ｔ５＜ｔ６）。厚さｔ１は、厚さｔ３よりも厚い（ｔ３＜ｔ１）。厚さｔ２は、厚さｔ４よりも厚い（ｔ４＜ｔ２）。本実施形態では、厚さｔ１〜ｔ６がそれぞれ最大値であるとしても、これらの大小関係が成立している。
【００３６】
本実施形態では、電極部分Ｅ２ｃの厚さの最小値は、電極部分Ｅ１ｃの厚さの最大値よりも厚い。電極部分Ｅ２ｂの厚さの最小値は、電極部分Ｅ１ｂの厚さの最大値よりも厚い。電極部分Ｅ２ａの厚さの最小値は、電極部分Ｅ１ａの厚さの最大値よりも厚い。電極部分Ｅ１ｂの厚さの最大値は、電極部分Ｅ１ｃの厚さの最小値よりも厚い。電極部分Ｅ２ｂの厚さの最大値は、電極部分Ｅ２ｃの厚さの最小値よりも厚い。
【００３７】
第３電極層Ｅ３は、第２電極層Ｅ２の全体を覆うように、第２電極層Ｅ２上に設けられている。第３電極層Ｅ３は、第２電極層Ｅ２上にめっき法により形成されためっき層である。第３電極層Ｅ３は、例えばＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。すなわち、第３電極層Ｅ３は、Ｎｉを含んでいる。第３電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。すなわち、第３電極層Ｅ３は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいてもよい。
【００３８】
第４電極層Ｅ４は、第３電極層Ｅ３の全体を覆うように、第３電極層Ｅ３上に設けられている。第４電極層Ｅ４は、第３電極層Ｅ３上にめっき法により形成されためっき層である。第４電極層Ｅ４は、例えばＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。すなわち、第４電極層Ｅ４は、Ｓｎを含んでいる。第４電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。すなわち、第４電極層Ｅ４は、Ｃｕ又はＡｕを含んでいてもよい。
【００３９】
このように、本実施形態の各端子電極４〜９は、第１電極層Ｅ１と、第２電極層Ｅ２と、第３電極層Ｅ３と、第４電極層Ｅ４と、を含む多層構造（具体的には、四層構造）を有している。第２電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、第３電極層Ｅ３と、第４電極層Ｅ４とを含む多層構造（具体的には、二層構造）を有している。各端子電極４〜９は、第３電極層Ｅ３及び第４電極層Ｅ４を有していなくてもよい。
【００４０】
図３は、端子電極の端部の平面図である。図３では、例として、第１端子電極４の主面２ａ上の端部の平面図が示されているが、本実施形態の各端子電極４〜９の主面２ａ上及び主面２ｂ上の各端部は、同じ形状を有している。図３では、第３電極層Ｅ３及び第４電極層Ｅ４の図示が省略されている。図３に示されるように、主面２ａに直交する方向（方向Ｄ１）から見て、第１端子電極４における第１電極層Ｅ１の主面２ａ上の端縁Ｅ１ｅは、略直線状である。端縁Ｅ１ｅは、主面２ａと側面２ｅとの間の稜線部２ｇが延在している方向（方向Ｄ２）に沿って延在している。主面２ａ上に設けられた部分である電極部分Ｅ１ａは、略矩形状を呈している。第２電極層Ｅ２は、第１電極層Ｅ１を全て覆うように配置されている。
【００４１】
続いて、電子部品１の回路構成について説明した後、電子部品１の内部構成について説明する。図４に示されるように、電子部品１は、信号が入力される入力端子ＴＩＮと、信号が出力される第１出力端子ＴＯＵＴ１と、信号が出力される第２出力端子ＴＯＵＴ２と、入力端子ＴＩＮと第１出力端子ＴＯＵＴ１とを接続する線路Ｓ１に設けられる第１フィルタＦ１と、入力端子ＴＩＮと第２出力端子ＴＯＵＴ２とを接続する線路Ｓ２に設けられる第２フィルタＦ２と、開放インダクタＬＯＰＥＮと、を備えている。
【００４２】
第１フィルタＦ１は、第１ＬＣ共振回路ＲＣ１と、第２ＬＣ共振回路ＲＣ２と、を有する。第１ＬＣ共振回路ＲＣ１及び第２ＬＣ共振回路ＲＣ２は、直列に接続されている。第１ＬＣ共振回路ＲＣ１は、ハイパスフィルタを構成している。第１ＬＣ共振回路ＲＣ１は、第１の周波数帯域内の周波数の第１の信号と、第１の周波数帯域よりも高い周波数帯域である第２の周波数帯域内の周波数の第２の信号のうちの、第２の信号を選択的に通過させる。第１ＬＣ共振回路ＲＣ１は、インダクタＬ１及び３つのキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３を含んで構成されている。キャパシタＣ１１及びキャパシタＣ１３は、直列に接続されている。キャパシタＣ１２は、キャパシタＣ１１及びキャパシタＣ１３と並列に接続されている。インダクタＬ１は、一端がキャパシタＣ１１とキャパシタＣ１３との間に接続されていると共に、他端がグラウンド端子に接続されている。
【００４３】
第２ＬＣ共振回路ＲＣ２は、ローパスフィルタを構成している。第２ＬＣ共振回路ＲＣ２は、第１の信号と第２の信号のうちの、第１の信号を選択的に通過させる。第２ＬＣ共振回路ＲＣ２は、インダクタＬ２及びキャパシタＣ２を含んで構成されている。インダクタＬ２及びキャパシタＣ２は並列に接続されている。
【００４４】
第２フィルタＦ２は、第３ＬＣ共振回路ＲＣ３と、第４ＬＣ共振回路ＲＣ４と、キャパシタＣと、を有する。第３ＬＣ共振回路ＲＣ３及び第４ＬＣ共振回路ＲＣ４は、直列に接続されている。第３ＬＣ共振回路ＲＣ３及び第４ＬＣ共振回路ＲＣ４は、ローパスフィルタを構成している。第３ＬＣ共振回路ＲＣ３は、インダクタＬ３及びキャパシタＣ３を含んで構成されている。インダクタＬ３及びキャパシタＣ３は、並列に接続されている。第４ＬＣ共振回路ＲＣ４は、インダクタＬ４及びキャパシタＣ４を含んで構成されている。インダクタＬ４及びキャパシタＣ４は、並列に接続されている。キャパシタＣは、一端が第３ＬＣ共振回路ＲＣ３と第４ＬＣ共振回路ＲＣ４との間に接続されていると共に、他端がグラウンド端子Ｇに接続されている。
【００４５】
開放インダクタＬＯＰＥＮは、一端がグラウンド端子Ｇに接続されていると共に、他端が開放されている。
【００４６】
図１に示される第１端子電極４は、グラウンド端子Ｇを構成している。第２端子電極５は、入力端子ＴＩＮを構成している。第３端子電極６は、グラウンド端子Ｇを構成している。第４端子電極７は、第２出力端子ＴＯＵＴ２を構成している。第５端子電極８は、グラウンド端子Ｇを構成している。第６端子電極９は、第１出力端子ＴＯＵＴ１を構成している。第１フィルタＦ１と、第２フィルタＦ２と、開放インダクタＬＯＰＥＮは、素体２内に配置されている。
【００４７】
インダクタＬ１は、図５及び図６に示されるように、コイル導体１２と、コイル導体１５と、コイル導体１７と、により構成されている。インダクタＬ１は、積層方向に沿った方向を軸心にループ状に構成されている。コイル導体１２の一端は、第５端子電極８に接続されている。コイル導体１７の一端は、スルーホール導体により、内部電極２８及び内部電極３１に電気的に接続されている。コイル導体１２及びコイル導体１７は、例えば、Ａｇ及びＰｄの少なくとも一方を導電性材料として含んで形成される。コイル導体１２及びコイル導体１７は、導電性材料としてＡｇ及びＰｄの少なくとも一方を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。以下の説明において、コイル導体及び内部電極は、同様に形成される。
【００４８】
キャパシタＣ１１は、内部電極３２と、内部電極３４と、により構成されている。内部電極３４は、第２端子電極５に接続されている。キャパシタＣ１２は、内部電極３１と、内部電極３４と、により構成されている。キャパシタＣ１３は、内部電極２８と、内部電極３２と、により構成されている。
【００４９】
インダクタＬ２は、コイル導体１３と、コイル導体１６と、コイル導体１８と、により構成されている。インダクタＬ２は、積層方向に沿った方向を軸心にループ状に構成されている。コイル導体１８の一端は、スルーホール導体により、内部電極３２に電気的に接続されている。キャパシタＣ２は、内部電極３２と、内部電極３５と、により構成されている。内部電極３５は、第６端子電極９に接続されている。
【００５０】
インダクタＬ３は、コイル導体１１と、コイル導体１４と、により構成されている。インダクタＬ３は、積層方向に沿った方向を軸心にループ状に構成されている。コイル導体１１の一端は、第２端子電極５に接続されている。キャパシタＣ３は、内部電極２６と、内部電極２７と、により構成されている。内部電極２６は、第２端子電極５に接続されている。内部電極２７は、スルーホール導体により、コイル導体２２に電気的に接続されている。
【００５１】
インダクタＬ４は、コイル導体１９と、コイル導体２２と、により構成されている。インダクタＬ４は、積層方向に沿った方向を軸心にループ状に構成されている。コイル導体２２の一端は、コイル導体１４の一端にスルーホール導体により電気的に接続されている。キャパシタＣ４は、内部電極３０と、内部電極２７及び内部電極３３と、により構成されている。内部電極３０は、第４端子電極７に接続されている。
【００５２】
キャパシタＣは、内部電極２９及び内部電極３６と、内部電極２７及び内部電極３３と、により構成されている。内部電極２９は、第１端子電極４に接続されている。内部電極３６は、第１端子電極４及び第５端子電極８に接続されている。
【００５３】
開放インダクタＬＯＰＥＮは、コイル導体２０と、コイル導体２３と、コイル導体２４と、コイル導体２５と、により構成されている。開放インダクタＬＯＰＥＮは、積層方向に沿った方向を軸心にループ状に構成されている。コイル導体２０の一端は、第３端子電極６に接続されている。開放インダクタＬＯＰＥＮは、第２ＬＣ共振回路ＲＣ２のインダクタＬ２と対向する位置に配置されている。すなわち、開放インダクタＬＯＰＥＮとインダクタＬ２とは、積層方向で互いに隣り合っている。具体的には、開放インダクタＬＯＰＥＮのコイル導体２０は、絶縁体層１０を挟んで、インダクタＬ２のコイル導体１８と対向する（素体２の積層方向から見て重なる）位置に配置されている。
【００５４】
以上説明したように、電子部品１では、第２電極層Ｅ２のうち、稜線部２ｇ上に設けられた部分である電極部分Ｅ２ｃの厚さｔ２が、側面２ｅ又は側面２ｆ上に設けられた部分である電極部分Ｅ２ｂの厚さｔ４よりも厚い。本実施形態では、第２電極層Ｅ２の電気伝導率が第１電極層Ｅ１の電気伝導率よりも低い。しかしながら、電子部品１がはんだ実装された際に、はんだと第１電極層Ｅ１との間に配置される電極部分Ｅ２ｂの厚さｔ４が薄いので、電極部分Ｅ２ｂに起因して、第１電極層Ｅ１とはんだとの間で電気抵抗が高くなることを抑制可能となる。また、電極部分Ｅ２ｃの厚さｔ２が厚いので、熱衝撃によって稜線部２ｇにおける各端子電極４〜９に集中する応力を緩和することができる。これにより、各端子電極４〜９の耐久性の向上を図ることができる。更に、電極部分Ｅ２ｂの厚さｔ４が薄いので、電子部品１の方向Ｄ２の長さを抑制することができる。
【００５５】
電極部分Ｅ２ｃの厚さｔ２は、第１電極層Ｅ１のうち、稜線部２ｇ上に設けられた部分である電極部分Ｅ１ｃの厚さｔ１よりも厚い。第２電極層Ｅ２は、導電性樹脂層であり、焼結金属層である第１電極層Ｅ１よりも軟らかいので、厚さｔ２が厚さｔ１よりも薄い場合に比べて、各端子電極４〜９の耐久性を更に向上させることができる。
【００５６】
第１端子電極４、第２端子電極５及び第３端子電極６は、側面２ｃ，２ｄ，２ｆから離間して設けられている。第４端子電極７、第５端子電極８及び第６端子電極９は側面２ｃ，２ｄ，２ｅから離間して設けられている。このため、例えば、主面２ａと、主面２ｂと、側面２ｃと、稜線部２ｇを介して側面２ｃと隣り合う側面２ｅ，２ｆとからなる五つの面を連続して覆うように設けられた端子電極に比べて、三つの面を連続して覆うように設けられた本実施形態の各端子電極４〜９は剥離し易い。このような場合でも、電極部分Ｅ２ｃの厚さｔ２が、電極部分Ｅ２ｂの厚さｔ４よりも厚いので、応力を緩和し、各端子電極４〜９の剥離を抑制することができる。
【００５７】
電極部分Ｅ１ｃの厚さｔ１は、第１電極層Ｅ１のうち、側面２ｅ又は側面２ｆ上に設けられた部分である電極部分Ｅ１ｂの厚さｔ３よりも厚い。このため、厚さｔ１が厚さｔ３よりも薄い場合に比べて、各端子電極４〜９の耐久性を更に向上させることができる。
【００５８】
図７は、比較例に係る端子電極の端部の平面図である。図７では、例として、比較例に係る端子電極５０の主面２ａ上の端部の平面図が示されているが、端子電極５０の主面２ａ上及び主面２ｂ上の各端部は、同じ形状を有している。端子電極５０は、主面２ａ上及び主面２ｂ上の端部の形状の点で、実施形態に係る各端子電極４〜９と相違している。図７では、第３電極層Ｅ３及び第４電極層Ｅ４の図示が省略されている。主面２ａに直交する方向（方向Ｄ１）から見て、端子電極５０における第１電極層Ｅ１の主面２ａ上の端縁Ｅ１ｅは、円弧状であり、側面２ｆ側に凸形状を呈している。主面２ａ上に設けられた部分である電極部分Ｅ１ａの方向Ｄ３の長さは、幅方向（方向Ｄ２）の両端から中央に向かうにつれて長くなっている。
【００５９】
このような端子電極５０を有する電子部品を、他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品等）にはんだ実装すると、端縁Ｅ１ｅが円弧状であるため、端縁Ｅ１ｅの先端の一点に応力が集中し易い。これに対して、実施形態に係る電子部品１では、各端子電極４〜９の端縁Ｅ１ｅが直線状であるため、応力が分散される。したがって、電子部品１によれば、実装強度を向上させることができる。
【００６０】
本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００６１】
上記実施形態では、電子部品として、ダイプレクサを例に説明したが、本発明はこの例に限られることなく、コンデンサ、インダクタ、バリスタ、又はサーミスタ等の電子部品に適用されてもよい。
【００６２】
上記実施形態では、各端子電極４〜９が側面２ｅ又は側面２ｆ及び主面２ａ，２ｂに配置される形態を例に説明したが、各端子電極４〜９の形状（配置形態）はこれに限定されない。
【００６３】
各端子電極４〜９は、少なくとも実装面とされる主面２ａの一部と、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆのいずれか一つの側面の一部とを連続して覆うように設けられていればよい。例えば、各端子電極４〜９は、主面２ｂに設けられておらず、主面２ｂから離間して設けられていてもよい。つまり、主面２ｂは、各端子電極４〜９に覆われておらず、各端子電極４〜９から露出していてもよい。
【００６４】
上記実施形態では、電子部品１の各端子電極４〜９は、三つの面を連続して覆うように設けられているが、四つ以上の面を連続して覆うように設けられていてもよい。例えば、電子部品１が、五つの面（例えば、側面２ｃ又は側面２ｄの全部、主面２ａ、主面２ｂ、側面２ｅ及び側面２ｆの一部）を連続して覆うように設けられた端子電極を備えていてもよい。
【００６５】
上記実施形態では、各端子電極４〜９の主面２ａ上及び主面２ｂ上の各端部は、同じ形状を有しているが、異なる形状を有していてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１…電子部品、２…素体、２ａ…主面（第１主面），２ｂ…主面（第２主面）、２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ…側面、２ｇ…稜線部、４…第１端子電極、５…第２端子電極、６…第３端子電極、７…第４端子電極、８…第５端子電極、９…第６端子電極、Ｅ１…第１電極層、Ｅ１ｂ…電極部分（第４電極部分）、Ｅ１ｃ…電極部分（第３電極部分）。Ｅ１ｅ…端縁、Ｅ２…第２電極層、Ｅ２ｂ…電極部分（第２電極部分）、Ｅ２ｃ…電極部分（第１電極部分）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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