(57)【要約】【課題】製品寸法を大きくすることなく、素体のクラック抑制効果が十分に得られる電子部品を提供する。【解決手段】積層コンデンサＣ１は、直方体形状を呈しており、一対の主面３ａ，３ｂと、一対の側面３ｃと、一対の端面３ｅと、を有している素体３と、第三方向Ｄ３での素体３の両端部にそれぞれ配置されている外部電極５と、を備え、外部電極５は、主面３ａと一対の側面３ｃとに形成されている第二電極層Ｅ２を有しており、第三方向Ｄ３から見て、素体３は、第一方向Ｄ１で中央の位置に、第二方向Ｄ２での幅が最大である最大幅部３ｍを有していると共に、素体３の幅は、第一方向Ｄ１で最大幅部３ｍから徐々に小さくなっており、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２の最大位置Ｅ２ｍは、第一方向Ｄ１で素体３の最大幅部３ｍよりも主面３ａ寄りに位置している。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、第一方向で対向している一対の主面と、第二方向で対向している一対の側面と、第三方向で対向している一対の端面と、を有している素体と、
前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、一方の前記主面と前記一対の側面とに形成されている導電性樹脂層を有しており、
前記第三方向から見て、前記素体は、前記第一方向で中央の位置に、前記第二方向での幅が最大である最大幅部を有していると共に、前記素体の前記幅は、前記第一方向で前記最大幅部から徐々に小さくなっており、
前記第三方向から見て、前記導電性樹脂層における前記第二方向での一端から他端までの長さが最も大きい位置である最大位置は、前記第一方向で前記最大幅部よりも一方の前記主面寄りに位置している、電子部品。
【請求項２】
前記第三方向から見て、前記最大幅部の前記第二方向での幅は、前記導電性樹脂層における前記最大位置での前記長さよりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記素体の内部に配置され、前記外部電極と接続される複数の内部導体を更に備え、
一方の前記主面が実装面とされており、前記複数の内部導体は、前記第二方向で互いに対向するように配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記導電性樹脂層は、一方の前記主面に形成されていると共に他方の前記主面には形成されていない、請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈している素体と、素体に設けられた複数の外部電極と、を備えた電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この電子部品において、素体は、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の側面と、を有している。外部電極は、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている。外部電極は、導電性樹脂層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１０７０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。上記特許文献１に記載の電子部品では、外部電極が導電性樹脂層を有していることにより、外力によるクラックが素体に発生するのを抑制している。
【０００５】
上記特許文献１に記載の電子部品において、素体のクラック抑制効果を十分に得るために導電性樹脂層の厚みを大きくすると、厚みを大きくした分、製品寸法が大きくなってしまう。よって、製品寸法を大きくすることなく、素体のクラック抑制効果を十分に得ることが困難な場合がある。
【０００６】
そこで、本発明は、製品寸法を大きくすることなく、素体のクラック抑制効果が十分に得られる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、第一方向で対向している一対の主面と、第二方向で対向している一対の側面と、第三方向で対向している一対の端面と、を有している素体と、第三方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、外部電極は、一方の主面と一対の側面とに形成されている導電性樹脂層を有しており、第三方向から見て、素体は、第一方向で中央の位置に、第二方向での幅が最大である最大幅部を有していると共に、素体の幅は、第一方向で最大幅部から徐々に小さくなっており、第三方向から見て、導電性樹脂層における第二方向での一端から他端までの長さが最も大きい位置である最大位置は、第一方向で最大幅部よりも一方の主面寄りに位置している。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、外部電極が、素体の一方の主面と一対の側面とに形成されている導電性樹脂層を有していることにより、電子機器から電子部品に外力が作用したとしても、素体に作用する応力が導電性樹脂層によって吸収される。よって、外力によるクラックが素体に発生するのが抑制される。第三方向から見て、導電性樹脂層における第二方向での一端から他端までの長さが最も大きい位置である最大位置は、第一方向で素体の最大幅部よりも一方の主面寄りに位置している。よって、第三方向から見て、導電性樹脂層は、素体における第二方向での幅が小さくなっている箇所に、その最大位置が位置するように形成されている。したがって、素体における第二方向での幅が小さくなっている分、第三方向から見て、導電性樹脂層を、素体よりも第二方向で外側に突出させることなく厚く形成可能である。その結果、電子部品の製品寸法を大きくすることなく、素体のクラック抑制効果が十分に得られる。
【０００９】
本発明に係る電子部品では、第三方向から見て、最大幅部の第二方向での幅は、導電性樹脂層における最大位置での長さよりも大きくてもよい。この場合、第三方向から見て、素体が導電性樹脂層よりも第二方向で外側に突出しているので、狭隣接実装しても、隣接した電子部品間で、素体同士の間の距離よりも外部電極同士の間の距離の方が長くなる。よって、隣接した電子部品間でのはんだブリッジによる短絡が生じ難い。第三方向から見て、導電性樹脂層は、素体よりも第二方向で外側に突出していないので、外部からの衝撃を受け難く、剥がれ難い。
【００１０】
本発明に係る電子部品では、素体の内部に配置され、外部電極と接続される複数の内部導体を更に備え、一方の主面が実装面とされており、複数の内部導体は、第二方向で互いに対向するように配置されていてもよい。この場合、内部導体毎に形成される電流経路が短く、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低い。
【００１１】
本発明に係る電子部品では、導電性樹脂層は、一方の主面に形成されていると共に他方の主面には形成されていなくてもよい。この場合、導電性樹脂層が形成されている一方の主面と導電性樹脂層が形成されていない他方の主面との識別が容易である。よって、電子部品の実装の際に、実装面とされる主面を確実に識別してピックアップすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、製品寸法を大きくすることなく、素体のクラック抑制効果が十分に得られる電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】一実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図３】一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図４】一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図５】一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図６】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図７】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図８】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【図９】図２のIX-IX線に沿った積層コンデンサの断面図である。
【図１０】図２のX-X線に沿った素体の断面図である。
【図１１】一実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１〜図８を参照して、一実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、一実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図４、及び図５は、一実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。図６は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。
【００１６】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【００１７】
素体３は、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００１８】
第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。なお、図１〜図８では、積層コンデンサＣ１の全体構成を説明するため、素体３の側面３ｃを略平坦面として示しているが、図９及び図１０を参照して後述するように、実際の素体３の側面３ｃは、外側に膨らんだ凸状面を呈している。
【００１９】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。
【００２０】
素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【００２１】
端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。
【００２２】
素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致していてもよい。
【００２３】
積層コンデンサＣ１は、図３、図４、及び図５に示されるように、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００２４】
内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端部は、対応する端面３ｅに露出している。複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各主面３ａ，３ｂに直交している方向（第一方向Ｄ１）と直交している。
【００２５】
外部電極５は、図２にも示されるように、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅ上に配置されている電極部５ｅと、を有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。
【００２６】
外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極７，９は、対応する電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極７，９は、対応する外部電極５に電気的に接続されている。
【００２７】
外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００２８】
電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造（第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４）を有しており、主面３ａ上では三層構造（第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４）を有している。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。すなわち、稜線部３ｇの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。
【００２９】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｇの全体を間接的に覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における稜線部３ｇに形成されている部分の全体を直接覆うように形成されている。
【００３０】
電極部５ｂは、三層構造（第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４）を有している。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。すなわち、稜線部３ｈの全体が、第一電極層Ｅ１で覆われている。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。
【００３１】
電極部５ｃは、領域５ｃ１と領域５ｃ２とを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００３２】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。すなわち、稜線部３ｉの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。
【００３３】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域）と、側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｉの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における稜線部ｉに形成されている部分の一部を直接覆うように形成されている。
【００３４】
電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ２は、四層構造である。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００３５】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されており、端面３ｅの全体が第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００３６】
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、端面３ｅの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における端面３ｅに形成されている部分の一部を直接覆うように形成されている。
【００３７】
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。
【００３８】
本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。
【００３９】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。
【００４０】
導電性樹脂は、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（たとえば、金属粉末）及び有機溶媒を含んでいる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。
【００４１】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２から露出している部分とを、直接覆っている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。
【００４２】
第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２から露出している部分とを、第三電極層Ｅ３を介して間接的に覆っている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００４３】
各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【００４４】
第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの領域と、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの領域と、側面３ｃにおける主面３ａ寄りの領域とを一体的に覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、一対の主面３ａのうち一方の主面３ａに形成されていると共に他方の主面３ｂには形成されていない。
【００４５】
第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｇに形成されている部分の全体、稜線部３ｉに形成されている部分の一部、稜線部３ｊに形成されている部分の一部を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。
【００４６】
第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域（第二電極層Ｅ２から露出している領域）とを有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。
【００４７】
図６に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。
【００４８】
図７に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。
【００４９】
図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。
【００５０】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。
【００５１】
第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、図２に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図７に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっており、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、略円弧状である。
【００５２】
次に、図９及び図１０を参照して、第三方向Ｄ３から見た素体３と第二電極層Ｅ２との大きさ関係について説明する。図９は、図２のIX-IX線に沿った積層コンデンサＣ１の断面図である。図１０は、図２のX-X線に沿った素体３の断面図である。IX-IX線の位置は、第三方向Ｄ３で端面３ｅ寄りの位置であって、領域５ｃ１を通っておらず、かつ、領域５ｃ２を通っている位置である。図９では、IX-IX線に沿った積層コンデンサＣ１の断面に対し、X-X線に沿った素体３の断面の外形を二点鎖線で重ねて示している。X-X線の位置は、各端面３ｅからの第三方向Ｄ３での距離が同等となっている位置（すなわち、第三方向Ｄ３で中央の位置）である。
【００５３】
図９に示されるように、IX-IX線に沿った断面においては、素体３の幅が、第一方向Ｄ１で何れの位置においても略一定となっている。素体３の幅とは、素体３における第二方向Ｄ２での幅（長さ）である。すなわち、IX-IX線に沿った断面（第三方向Ｄ３で端面３ｅ寄りの位置）においては、素体３の側面３ｃが外側に膨らんでおらず、略平坦となっている。図９における二点鎖線及び図１０に示されるように、X-X線に沿った断面においては、素体３の幅が、第一方向Ｄ１で、中央の位置で最も大きくなっていると共に、中央の位置から徐々に小さくなっている。すなわち、X-X線に沿った断面（第三方向Ｄ３で中央の位置）においては、素体３の側面３ｃが外側に膨らんでいる。素体３における第一方向Ｄ１で中央の位置とは、各主面３ａ，３ｂからの第一方向Ｄ１での距離が同等である位置である。素体３における第三方向Ｄ３で中央の位置とは、各端面３ｅからの第三方向Ｄ３での距離が同等である位置である。「同等」とは、等しいことに加え、測定誤差又は予め設定された範囲での微差などを含んだ値を同等としてもよい。
【００５４】
素体３の側面３ｃは、各端面３ｅ寄りの位置（側面３ｃと稜線部３ｉとの境界位置）を起点として、第三方向Ｄ３で中央の位置に向かうにつれて徐々に膨らんでおり、かつ、各主面３ａ，３ｂ寄りの位置（側面３ｃと稜線部３ｊ，３ｋとの境界位置）を起点として、第一方向Ｄ１で中央の位置に向かうにつれて徐々に膨らんでいる。側面３ｃの膨らみは、第三方向Ｄ３で中央の位置であって、かつ、第一方向Ｄ１で中央の位置において、最も大きくなっている。すなわち、側面３ｃは、側面３ｃにおける中央の位置において最も突出している。側面３ｃにおける中央の位置とは、側面３ｃにおける各端面３ｅ側の短辺からの第三方向Ｄ３での距離が同等であり、かつ、側面３ｃにおける各主面３ａ，３ｂ側の長辺からの第一方向Ｄ１での距離が同等である位置である。
【００５５】
素体３の幅は、第三方向Ｄ３で中央の位置で、かつ、第一方向Ｄ１で中央の位置において最も大きい。素体３は、第三方向Ｄ３で中央の位置で、かつ、第一方向Ｄ１で中央の位置において、第二方向Ｄ２で外側に最も突出している。素体３の側面３ｃは、外側に向かって膨らんだ凸状面を呈している。第三方向Ｄ３から見ると、素体３の側面３ｃは、第一方向Ｄ１で中央の位置において外側に最も突出した部分（膨らんだ部分）を有する略円弧状の外形を有している。第三方向Ｄ３から見て、素体３は、第一方向Ｄ１で中央の位置に、第二方向Ｄ２での幅が最大である最大幅部３ｍを有している。第三方向Ｄ３から見て、素体３の幅は、第一方向Ｄ１で最大幅部３ｍから徐々に小さくなっている。
【００５６】
第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２における第二方向Ｄ２での全長は、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りの位置において最大となっている。第二電極層Ｅ２における第二方向Ｄ２での全長とは、第二電極層Ｅ２における第二方向Ｄ２での一端Ｅ２ｇから他端Ｅ２ｆまでの長さである。第二電極層Ｅ２における第二方向Ｄ２での全長が最も大きい位置である最大位置Ｅ２ｍは、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りに位置している。第二電極層Ｅ２の最大位置Ｅ２ｍは、第一方向Ｄ１で主面３ｂよりも主面３ａの近くに位置している。すなわち、主面３ａから最大位置Ｅ２ｍまでの第一方向Ｄ１に沿った距離は、主面３ｂから最大位置Ｅ２ｍまでの第一方向Ｄ１に沿った距離、及び、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ（図８参照）から最大位置Ｅ２ｍまでの第一方向Ｄ１に沿った距離の何れよりも小さい。
【００５７】
第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２における最大位置Ｅ２ｍ（すなわち、第二電極層Ｅ２における第二方向Ｄ２での全長が最も大きい位置）は、第一方向Ｄ１で素体３の最大幅部３ｍよりも主面３ａ寄りに位置している。第二電極層Ｅ２における最大位置Ｅ２ｍは、第一方向Ｄ１で最大幅部３ｍよりも主面３ａの近くに位置している。すなわち、主面３ａから最大位置Ｅ２ｍまでの第一方向Ｄ１に沿った距離は、主面３ａから最大幅部３ｍまでの第一方向Ｄ１に沿った距離よりも小さい。第二電極層Ｅ２は、素体３の幅が小さくなっている箇所、すなわち素体３の側面３ｃの膨らみが小さくなっている箇所に最大位置Ｅ２ｍが位置するように形成されている。
【００５８】
本実施形態では、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２の全体が、第一方向Ｄ１で最大幅部３ｍよりも主面３ａ寄りに位置している。第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２は、主面３ａにおける側面３ｃ寄りの一部領域から、稜線部３ｊを介して、側面３ｃにおける主面３ａ寄りの一部領域へ連続的に延びている。第二電極層Ｅ２は、側面３ｃにおいて、稜線部３ｊを越えた位置から最大幅部３ｍよりも下方（主面３ａ側）の位置まで延びている。
【００５９】
第三方向Ｄ３から見て、素体３の最大幅部３ｍの幅Ｗ１は、第二電極層Ｅ２における最大位置Ｅ２ｍでの長さＷ２よりも大きい。第三方向Ｄ３から見て、素体３は、第二電極層Ｅ２よりも外側に突出している。第二電極層Ｅ２の全体は、素体３の最大幅部３ｍよりも第二方向Ｄ２で内側に位置している。
【００６０】
続いて、図１１を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図１１は、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明するための図である。
【００６１】
図１１に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。
【００６２】
積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。
【００６３】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。
【００６４】
はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と領域５ｅ２とに形成されている。すなわち、領域５ｅ２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ１と領域５ｃ２とにも形成されている。はんだフィレットＳＦは、第三方向Ｄ３から見て、第一電極層Ｅ１における第二電極層Ｅ２から露出している領域と重なるように形成されている。はんだフィレットＳＦの第一方向Ｄ１での高さは、第二電極層Ｅ２の第一方向Ｄ１での高さよりも高くなっている。はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１で第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅよりも主面３ｂ寄りに延びている。
【００６５】
以上のように、本実施形態の積層コンデンサＣ１では、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有していることにより、電子機器ＥＤから積層コンデンサＣ１に外力が作用したとしても、素体３に作用する応力が第二電極層Ｅ２によって吸収される。よって、外力によるクラックが素体３に発生するのが抑制される。第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２の最大位置Ｅ２ｍは、第一方向Ｄ１で素体３の最大幅部３ｍよりも主面３ａ寄りに位置している。よって、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２は、素体３の幅が小さくなっている箇所に、その最大位置Ｅ２ｍが位置するように形成されている。したがって、素体３の幅が小さくなっている分、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２を、素体３よりも第二方向Ｄ２で外側に突出させることなく厚く形成可能である。その結果、積層コンデンサＣ１の製品寸法を大きくすることなく、素体３のクラック抑制効果が十分に得られる。
【００６６】
積層コンデンサＣ１では、第三方向Ｄ３から見て、素体３が第二電極層Ｅ２よりも第二方向Ｄ２で外側に突出しているので、狭隣接実装しても、隣接した積層コンデンサＣ１間で、素体３同士の間の距離よりも外部電極５同士の間の距離の方が長くなる。よって、隣接した積層コンデンサＣ１間でのはんだブリッジによる短絡が生じ難い。第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２は、素体３よりも第二方向Ｄ２で外側に突出していないので、外部からの衝撃を受け難く、剥がれ難い。
【００６７】
積層コンデンサＣ１では、主面３ａが実装面とされており、内部電極７，９が第二方向Ｄ２で互いに対向するように配置されているので、内部電極７，９毎に形成される電流経路が短く、ＥＳＬが低い。
【００６８】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が形成されている一方の主面３ａと第二電極層Ｅ２が形成されていない他方の主面３ｂとの識別が容易である。よって、積層コンデンサＣ１の実装の際に、実装面とされる主面３ａを確実に識別してピックアップすることができる。
【００６９】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７０】
第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体又は一部を越えるように、主面３ａ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように主面３ｂ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体又は一部を越えるように、側面３ｃ上に形成されていてもよい。
【００７１】
第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）だけでなく、端面３ｅの全体を覆うように形成されていてもよい。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように主面３ｂの一部を覆っていてもよく、端面３ｅから稜線部３ｉの全体を越えるように側面３ｃの一部を覆っていてもよい。
【００７２】
上記実施形態では、第二電極層Ｅ２が、主面３ａ、端面３ｅ、及び一対の側面３ｃに形成されており、主面３ｂには形成されていないが、これに限られず、第二電極層Ｅ２は、主面３ａと一対の側面３ｃとに形成されていればよい。第二電極層Ｅ２は、一方の主面３ａに加えて、他方の主面３ｂにも形成されていてもよい。この場合、他方の主面３ｂに形成されている第二電極層Ｅ２は、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの領域と、端面３ｅにおける主面３ｂ寄りの領域と、側面３ｃにおける主面３ｂ寄りの領域とを一体的に覆うように形成されていてもよい。この第二電極層Ｅ２における第二方向Ｄ２での一端から他端までの長さが最も大きい位置である最大位置は、素体３の最大幅部３ｍよりも主面３ｂ寄りに位置している。すなわち、他方の主面３ｂに形成されている第二電極層Ｅ２も、一方の主面３ａに形成されている第二電極層Ｅ２と同様、第三方向Ｄ３から見て、素体３の幅が小さくなっている箇所に、その最大位置が位置するように形成されている。したがって、各主面３ａ，３ｂに第二電極層Ｅ２が形成されている場合であっても、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２を、素体３よりも第二方向Ｄ２で外側に突出させることなく厚く形成可能である。
【００７３】
上記実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、及び積層貫通コンデンサ、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【００７４】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、３ｍ…最大幅部、５…外部電極、７，９…内部電極、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ２ｍ…最大位置、Ｗ１…幅、Ｗ２…長さ。
【図１】
2019102515.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2019102515.tif 000010
【図９】
2019102515.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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