(57)【要約】【課題】寿命を向上させることが可能な電気化学デバイスを提供すること。【解決手段】セパレータ層を挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体１０と、素子本体１０を覆う外装シート４と、素子本体１０が電解質溶液で浸漬されるように、外装シートの周縁部を密封するシール部４０，４２と、外装シート４のシール部４０，４２から外側に引き出されるリード端子１８，２８と、を有する電気化学デバイスである。外装シート４が金属シート４Ａを含む。リード端子１８が引き出されるシール部４０の位置でのシール部４０を構成する樹脂の最大厚みが４０〜１４０μｍであり、リード端子１８，２８の厚みが１５〜８０μｍであり、リード端子１８，２８の表面から金属シート４Ａまでのシール部４０の厚みが１０μｍ以上である。【選択図】図２Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記外装シートが金属シートを含み、
前記リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する樹脂の最大厚みが４０〜１４０μｍであり、
前記リード端子の厚みが１５〜８０μｍであり、
前記シール部を構成する樹脂の最大厚みが前記リード端子の厚みより大きく、
前記リード端子が引き出される前記シール部の位置で、前記リード端子の表面から前記金属シートまでの前記シール部の厚みが１０μｍ以上であることを特徴とする電気化学デバイス。
【請求項２】
前記リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する樹脂がポリプロピレン樹脂である請求項１に記載の電気化学デバイス。
【請求項３】
前記電解質溶液の溶剤が、カーボネート系の溶媒である請求項１または２に記載の電気化学デバイス。
【請求項４】
前記リード端子の引出方向に沿った前記シール部の封止距離が２ｍｍ以上である請求項１〜３のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項５】
前記外装シートの先端部が、前記リード端子の引出方向に沿って前記シール部よりも外側に延長してあり、前記リード端子の先端部を保持するサポートタブを兼ねている請求項１〜４のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項６】
前記リード端子と前記サポートタブとの間には、絶縁台座シートが介在してある請求項５に記載の電気化学デバイス。
【請求項７】
前記内部電極の集電体層が、前記リード端子に連続して一体に成形してある請求項１〜６のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）などとして好ましく用いられる電気化学デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば下記の特許文献１にも示すように、ＩＣカード等の用途に合わせ、超薄型の電気化学デバイスが注目されている。電気化学デバイスの内部には電解液が入っており、塩（イオン性物質）と溶媒から構成されている。この電解液が、外部に拡散すると、電解液が不足し、デバイスの寿命が低下するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２１５６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、寿命を向上させることが可能な電気化学デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る電気化学デバイスは、
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記外装シートが金属シートを含み、
前記リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する樹脂の最大厚みが４０〜１４０μｍであり、
前記リード端子の厚みが１５〜８０μｍであり、
前記シール部を構成する樹脂の最大厚みが前記リード端子の厚みより大きく、
前記リード端子が引き出される前記シール部の位置で、前記リード端子の表面から前記金属シートまでの前記シール部の厚みが１０μｍ以上であることを特徴とする。
【０００６】
本発明者等は、特に端子を導出している部分のシール部を構成している樹脂の最大厚みと、リード端子の厚みとを所定の関係に保つことで、デバイスの寿命を長くすることができることを見い出し、本発明を完成させるに至った。外装シートは、金属シートをそれぞれ含んでいる。そのため、外装シート自体を電解液が外部に透過して拡散することは考えにくく、電解液は、シール部を通して外部に拡散すると考えられる。
【０００７】
シール部の厚みは、特に、リード端子が引き出される部分で厚くなる。本発明の電気化学デバイスでは、端子が引き出される部分のシール部の厚みと、端子の厚みとを所定の関係に保つことで、デバイスの寿命を長くすることができる。また、ショート不良も防止することができる。
【０００８】
好ましくは、リード端子が引き出される位置でのシール部を構成する樹脂がポリプロピレン（ＰＰ）樹脂である。シール部をポリプロピレン樹脂で構成することで、シール性が向上し、シール部を通して外部に拡散する電解液の割合を少なくすることが可能になる。
【０００９】
好ましくは、リード端子の引出方向に沿ったシール部の封止距離が２ｍｍ以上である。このように封止距離を長くすることで、シール性が向上し、シール部を通して外部に拡散する電解液の割合を少なくすることが可能になる。
【００１０】
好ましくは、外装シートの先端部が、リード端子の引出方向に沿ってシール部よりも外側に延長してあり、リード端子の先端部を保持するサポートタブを兼ねている。サポートタブが具備されることで、その上に配置されるリード端子を有効に補強して保護することができる。
【００１１】
好ましくは、リード端子とサポートタブとの間には、絶縁台座シートが介在してある。絶縁台座シートが具備されることで、リード端子と外部接続端子とをＡＣＦ（異方導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方導電性ペースト）接続する際に、外装シートの金属シートとリード端子との短絡不良などを効果的に防止することができる。
【００１２】
好ましくは、前記内部電極の集電体層が、前記リード端子に連続して一体に成形してある。このように構成することで、リード端子の厚みを薄くすることが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の一実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは図１ＡのIIA−IIA線に沿う概略断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図２Ａに示すシール部の要部拡大断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは図１ＡのIIC−IIC線に沿う要部拡大断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは図１ＡのIID−IID線に沿う要部拡大断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは図２Ａに示す電気二重層キャパシタの製造方法例を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図３Ａの続きの工程を示す斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは図３Ａに対応する製造方法例を示す概略斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは図４Ａの続きの工程を示す斜視図である。
【図５】図５は本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図６】図６は図５のVI−VI線に沿う要部断面図である。
【図７】図７は本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図８】図８は図７のVIII−VIII線に沿う要部断面図である。
【図９】図９は本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図１０】図１０は本発明の実施例に係る電気二重層キャパシタの信頼性試験結果を示すグラフである。
【図１１】図１１は本発明の他の実施例に係る電気二重層キャパシタの信頼性試験結果を示すグラフである。
【図１２】図１２は本発明の他の実施例に係る電気二重層キャパシタの信頼性試験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００１５】
第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスとしての電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）２は、外装シート４を有する。外装シート４は、一枚のシートを折り返し周縁部４ｃで折り曲げて形成された表面シート４ａおよび裏面シート４ｂを有している。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせても外装シート４を構成してもよい。
【００１６】
本実施形態では、外装シート４は、Ｘ軸方向の長さＬ０がＹ軸方向の長さＷ０に比較して長い長方形状を有するが、これに限定されず、正方形でも、その他の多角形状、あるいは円形、楕円形、あるいはその他の形状でも良い。この実施形態では、外装シート４の表面シート４ａと裏面シート４ｂとが重なる方向を厚み方向（Ｚ軸方向）とし、それに相互に直交する方向をＸ軸およびＹ軸とする。
【００１７】
図２Ａに示すように、外装シート４の内部には、素子本体１０が内蔵してある。素子本体１０は、電気二重層キャパシタの素子を構成しており、本実施形態では、単一のキャパシタ素子が外装シート４の内部に収容してある。
【００１８】
素子１０では、電解質溶液が染み込んであるセパレータシート１１を挟むように一対の第１内部電極１６と第２内部電極２６とが積層してある。第１内部電極１６と第２内部電極２６のうちの一方は、正極となり、他方は、負極となるが、構成は同じである。これらの第１内部電極１６および第２内部電極２６は、それぞれセパレータシート１１の相互に反対面に接触するように積層される第１活性層１２および第２活性層２２を有する。また、第１内部電極１６および第２内部電極２６は、各活性層１２，２２にそれぞれ接触するように積層される第１集電体層１４および第２集電体層２４を有する。
【００１９】
セパレータシート１１は、内部電極１６および２６を電気的に絶縁すると共に、電解質溶液が浸透可能に構成してあり、たとえば電気絶縁性の多孔質シートで構成される。電気絶縁性の多孔質シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリオレフィンからなるフィルムの単層体、積層体や、上記樹脂の混合物の延伸膜、あるいは、セルロース、ポリエステルおよびポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の構成材料からなる繊維不織布が挙げられる。セパレータシート１１の厚さは、たとえば５〜５０μｍ程度である。
【００２０】
集電体層１４，２４としては、一般的に高い導電性を有する材料であれば特に限定されないが、低電気抵抗の金属材料が好ましく用いられ、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル等などのシートが用いられる。これらの集電体層１４，２４のそれぞれの厚みは、たとえば１０〜１００μｍ程度であるが、好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下であり、さらにまた好ましくは１５〜８０μｍであり、特に好ましくは１５〜６０μｍである。集電体層１４，２４のＹ軸方向幅は、好ましくは２〜１０ｍｍであり、セパレータシート１１のＹ軸方向幅よりも小さいことが好ましい。集電体層１４，２４は、セパレータシート１１のＹ軸方向の中央に配置されることが好ましい。
【００２１】
活性層１２，２２は、活物質およびバインダを含み、好ましくは導電助剤を含む。活性層１２，２２は、それぞれの集電体層１４，２４を構成するシートの表面に積層して形成される。
【００２２】
活物質としては、種々の電子伝導性を有する多孔体が挙げられ、たとえば、活性炭、天然黒鉛、人造黒鉛、メソカーボンマイクロビーズ、メソカーボンファイバー（ＭＣＦ）、コークス類、ガラス状炭素、有機化合物焼成体等の炭素材料が挙げられる。バインダとしては、上記の活物質、好ましくは導電助剤を集電体層を構成するシートに固定することができれば特に限定されず、種々の結着剤を使用できる。バインダとしては、たとえば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂や、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）と水溶性高分子（カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、デキストリン、グルテン等）との混合物等が挙げられる。
【００２３】
導電助剤は、活性層１２，２２の電子伝導性を高めるために添加される材料である。導電助剤としては、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラック等の炭素材料、銅、ニッケル、ステンレス、鉄等の金属微粉、炭素材料および金属微粉の混合物、ＩＴＯ等の導電性酸化物が挙げられる。
【００２４】
活性層１２，２２のそれぞれの厚さは、好ましくは、たとえば１〜１００μｍ程度である。活性層１２，２２は、各集電体層１４，２４の表面に、セパレータシート１１と同等以下の面積で、集電体層１４，２４の表面に形成されている。活性層１２，２２は、公知の方法で作製することができる。
【００２５】
本実施形態において、「正極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のアニオンが吸着する電極であり、「負極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のカチオンが吸着する電極である。なお、電気二重層キャパシタに対して一度特定の正負の向きに電圧を印加して充電した後に再充電する際には、通常最初と同じ向きに充電を行い、逆向きに電圧を印加して充電することは少ない。
【００２６】
外装シート４は、後述の電解質溶液を透過させない材料からなり、しかも、外装シート４の周縁部同士、あるいは図４Ａに示す密封用テープ４０ａ（以下同様に、４２ａを含む場合あり）と熱シールにより一体化されるものであることが好ましい。この密封用テープ４０ａは、作業性から粘着テープなどのテープ状のものが好ましい。ただしテープに限らず塗布可能なシーラント樹脂であっても熱により溶融し接着可能なものであればどのような形態のものでも良い。
【００２７】
また、外装シート４は、素子本体１０を密封し、シート４の内部に、空気や水分が進入するのを防止するもので構成してある。具体的には、外装シート４は、単層シートでも良いが、図２Ａに示すように、金属シート４Ａを、内側層４Ｂおよび外側層４Ｃとで挟むように積層してある多層シートであることが好ましい。
【００２８】
金属シート４Ａは、たとえばＡｌ、ステンレス等で構成してあることが好ましく、内側層４Ｂは、電気絶縁材で構成してあり、電解質溶液とは反応しにくく熱シール可能なポリプロピレンなどと同様な材質で構成してあることが好ましい。また、外側層４Ｃは、特に制限されず、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などで構成してあることが好ましい。外装シート４の厚みは、好ましくは、５〜１５０μｍである。
【００２９】
本実施形態では、外装シート４の耐力は、ＪＩＳ  Ｚ２２４１において、３９０〜１２７５Ｎ／ｍｍ２  、好ましくは７８５〜９８０Ｎ／ｍｍ２  である。また、外装シートの硬さは、ピッカース硬さ（Ｈｖ）（ＪＩＳ  ２２４４）において、２３０〜４８０、好ましくは２８０〜３８０である。このような観点からは、外装シート４の金属シート４Ａは、ＪＩＳで規定するステンレス鋼ＳＵＳ３０４（ＢＡ）、ＳＵＳ３０４（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０４  Ｈ、ＳＵＳ３０１  ＢＡ、ＳＵＳ３０１（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０１（３／４Ｈ）が好ましい。
【００３０】
リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４に対して電流の入出力端子の役割を果たす導電性部材であり、矩形板形状をなしている。本実施形態では、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４をそれぞれ構成する導電性シートと一体化されたシートにより形成してあり、集電体層１４，２４と同じ厚みであっても良い。ただし、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４とは別の導電性部材で形成し、各集電体層１４，２４と電気的に接続させても良い。その場合には、各リード端子１８，２８の厚みは、集電体層１４，２４の厚みと異ならせることも可能であり、たとえば１０〜１００μｍ程度、好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは２０〜６０μｍである。
【００３１】
図２Ａに示すように、各リード端子１８，２８は、素子本体１０のＸ軸方向の相互に反対側からサポートタブ４ｆ１，４ｆ２に沿って引き出され、素子本体１０の内部は、第１シール部４０および第２シール部４２によりシールされている。第１シール部４０および第２シール部４２は、後述する図４Ａおよび図４Ｂに示す密封用テープ４０ａ，４２ａと、図２Ａに示す外装シート４の内側層４Ｂとが、熱シール時の加熱により一体化されて形成される。すなわち、図２Ｄに示すように、外装シート４の内周面に形成してある内側層（樹脂）４Ｂの一部が、密封用テープ４０ａ，４２ａと共に、リード端子１８，２８のＹ軸方向の両側表面に密着して熱溶着部となり、第１シール部４０および第２シール部４２での密封性を向上させる。
【００３２】
また、図１Ａに示すように、リード端子１８，２８が引き出されていない第３シール部４４では、外装シート４の折り返し周縁部４ｃで折り曲げられて、熱シール時の加熱により、外装シート４の内側層４Ｂが融着して一体化される。同様にリード端子１８，２８が引き出されていない第４シール部４６では、図２Ｃに示すように、外装シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂにおけるサイド周縁部４ｅの内側層４Ｂが、熱シール時の加熱により融着して一体化される。
【００３３】
図１Ａに示すように、第１シール部４０のＹ軸方向の両端には、それぞれ第３シール部４４および第４シール部４６の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第３シール部４４および第４シール部４６の他端を接続するように、第２シール部４２が連続して形成してある。そのため、外装シート４の内部は、外装シート４の外部に対して良好に密封される。
【００３４】
外装シート４で挟まれ、シール部４０，４２，４４および４６により素子本体１０を密封するための空間には、電解質溶液（図示せず）が充填され、その一部は、図２Ａに示す活性層１２，２２およびセパレータシート１１の内部に含浸されている。
【００３５】
電解質溶液としては、電解質を有機溶媒に溶解させたものが使用される。電解質としては、たとえば、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＡ＋  ＢＦ４  −  ）、トリエチルモノメチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＭＡ＋  ＢＦ４  −  ）等の４級アンモニウム塩など、アンモニウム塩、アミン塩、或いはアミジン塩などを用いるのが好ましい。なお、これらの電解質は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
また、有機溶媒としては、公知の溶媒を使用することができる。有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、スルホラン、アセトニトリル、プロピオニトリル、メトキシアセトニトリルなどが好ましく挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を任意の割合で混合して使用してもよい。好ましくは、有機溶媒（溶剤）としては、プロピレンカーボネートが好ましい。
【００３７】
各リード端子１８，２８の先端は、図２Ａに示すように、それぞれ第１シール部４０および第２シール部４２を通り、第１シール部４０および第２シール部４２の外部に引き出される。第１シール部４０および第２シール部４２は、各リード端子１８，２８が外部に引き出される部分であり、第３シール部４４および第４シール部４６に比較して、特に密封性が要求される。
【００３８】
本実施形態のＥＤＬＣ２では、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２の長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されている。このため、ＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅を小さくすることができると共に、第１シール部４０および第２シール部４２の厚みを必要最小限にすることができ、ＥＤＬＣ２全体の厚みも小さくすることができる。このため、ＥＤＬＣ２の小型化および薄型化を実現することができる。
【００３９】
また、本実施形態のＥＤＬＣ２では、たとえば第１リード端子１８を正極とし、第２リード端子２８を負極とし、電解質溶液で浸漬された素子本体１０に接続してある。ＥＤＬＣでは、単一の素子での耐電圧が最大で約２．８５Ｖ程度と決まっており、用途に合わせて耐電圧を向上させるために、素子を直列に接続してもよい。本実施形態のＥＤＬＣ２は、きわめて薄く、しかも十分な耐電圧を有することから、ＩＣカードなどの薄型電子部品に内蔵するための電池として好適に用いることができる。
【００４０】
特に本実施形態では、図２Ｂに示すように、リード端子１８，２８が引き出されるシール部４０，４２の位置で、リード端子１８，２８の表面から表面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第１厚みをＺ１とし、リード端子１８，２８の裏面から裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第２厚みをＺ２とし、リード端子１８，２８の厚みをＺ３とした場合に、以下の関係が成り立つ。
【００４１】
すなわち、第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とは、それぞれ１０μｍ以上であり、好ましくは、それぞれ１５〜６０μｍ、さらに好ましくは１５μｍ以上で３０μｍ以下である。これらの第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とは、本実施形態では、略同一であるが、必ずしも同一である必要はない。たとえば第１厚みＺ１は、図３Ａに示す密封用テープ４０ａと内側層４Ｂに対応する厚みで構成され、第２厚みＺ２は、図３Ａに示す内側層４Ｂに対応する厚みで構成され、その逆でもよい。
【００４２】
また本実施形態では、リード端子１８，２８の厚みＺ３が１５〜８０μｍであり、好ましくは、１５〜６０μｍ、さらに好ましくは、１５〜４０μｍである。厚みＺ３を薄くすることで、デバイス全体を薄くすることができる。ただし、リード端子の強度を維持するためには、リード端子の厚みＺ３は、好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上である。
【００４３】
また本実施形態では、図２Ｄに示すように、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂の最大厚みＺ５が、好ましくは４０〜１４０μｍであり、さらに好ましくは、５０〜１２０μｍである。なお、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂は、図３Ａに示す密封用テープ４０ａを構成する樹脂と外装シート４の内側層４Ｂを構成する樹脂とで構成される。
【００４４】
リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂の最大厚みＺ５は、リード端子１８，２８の厚みＺ３よりも大きく、第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とが、それぞれ１０μｍ以上となるように決定される。
【００４５】
本実施形態では、端子１８，２８を導出している部分のシール部４０，４２の厚みＺ１，Ｚ２と、端子の厚みＺ３と、シール部を構成する樹脂の最大厚みとを所定の関係に保つことで、ＥＤＬＣ２の寿命を長くすることができる。表面シート４ａおよび裏面シート４ｂは、金属シート４Ａをそれぞれ含んでいる。そのため、表面シート４ａ自体および裏面シート４ｂ自体を電解液が外部に透過して拡散することは考えにくく、電解液は、シール部４０，４２を通して外部に拡散すると考えられる。
【００４６】
シール部の厚みは、特に、リード端子１８，２８が引き出される部分で厚くなる。本実施形態では、端子１８，２８が引き出される部分のシール部４０，４２の厚みＺ１，Ｚ２と、端子の厚みＺ３と、シール部を構成する樹脂の最大厚みとを、上述した所定の関係に保つことで、ＥＤＬＣ２の寿命を長くすることができる。また、ショート不良も防止することができる。
【００４７】
図２Ｃに示すように、リード端子が引き出されないシール部４６（シール部４４も同様）の位置で、表面側の金属シート４Ａから裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４６の厚みＺ４が、好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。このように構成することで、リード端子が引き出されないシール部４６からの電解液の拡散も抑制することが可能になり、ＥＤＬＣ２の寿命をさらに向上させることができる。なお、シール部４６の厚みは、シール性能を向上させる観点からは、好ましくは１０μｍ以上である。
【００４８】
また本実施形態では、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂は、図３Ａに示す密封用テープ４０ａを構成する樹脂と、外装シート４の内側層４Ｂを構成する樹脂とで構成され、好ましくは、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂である。シール部をポリプロピレン樹脂で構成することで、シール性が向上し、シール部を通して外部に拡散する電解液の割合を少なくすることが可能になる。
【００４９】
なお、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂は、ポリプロピレン以外の樹脂であってもよく、たとえばポリエチレン（ＰＥ）、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン、ポリメチルペンテンなどが例示される。
【００５０】
また、本実施形態では、図２Ａに示すように、リード端子１８または２８の引出方向に沿ったシール部４０または４２の封止距離Ｘ１が２ｍｍ以上が好ましく、さらに好ましくは２．５〜４ｍｍである。このように封止距離を長くすることで、シール性が向上し、シール部を通して外部に拡散する電解液の割合を少なくすることが可能になる。なお、シール部４０または４２の封止距離Ｘ１とは、リード端子１８または２８の引出方向に沿ったシール部４０または４２のＸ軸方向の長さであり、シール部４０または４２を構成する樹脂でリード端子１８または２８が覆われているＸ軸方向長さである。また、このシール部４０または４２の封止距離Ｘ１は、図３Ｂに示す熱融着治具５０が外装シート４に接触して加熱押圧するＸ軸方向長さに対応する。
【００５１】
本実施形態では、図２Ｂに示すように、裏面シート４ｂの先端部４ｄ３，４ｄ４が、リード端子１８，２８の引出方向（Ｘ軸方向）に沿ってリード端子１８，２８の先端部と同等以上に外側に位置し、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２を兼ねている。表面シート４ａの先端部は、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりも内側に位置する。サポートタブ４ｆ１，４ｆ２が具備されることで、その上に配置されるリード端子１８，２８を有効に保護することができる。
【００５２】
図２Ｂに示すように、好ましくは、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間には、絶縁台座シート６０が介在してある。絶縁台座シート６０は、単一層で構成されてもよいが、二層または三層以上の多層で構成されていてもよい。いずれにしても、絶縁台座シート６０としては、プラスチックフィルム、合成紙などの絶縁材料であれば特に問わないが、印加される熱および負荷がかかる圧力によっても所定の厚みが維持され、結果として絶縁が保たれる材料であれば良い。
【００５３】
絶縁台座シート６０を工業的に使用するには、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）などが安価で扱いやすいが、耐熱性があることが好ましい。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリル（ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレートなどで構成してもよい。また、ＰＥやＰＰでも、延伸された延伸ポリエチレン（ＯＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）は製造時に縦横方向に延伸されて結晶配向が優れ、シール材として使用されるＣＰＰ（押し出したもの、キャスティングＰＰ）より、耐熱性が向上するため好ましい。また、絶縁台座シート６０としては、ポリウレタンやエポキシ樹脂のような熱硬化性の樹脂でも構わない。あるいは、これらの複合材料からなるフィルムでもよい。
【００５４】
本実施形態では、絶縁台座シート６０としては、たとえば三層構造の樹脂フィルムで構成されることが好ましく、積層方向の中心部に耐熱性に優れたＰＥＴなどの高融点樹脂が配置され、その表面と裏面にＰＰなどの低融点樹脂が積層されていることが好ましい。ＰＥＴなどの高融点樹脂は、後述するＡＣＦ（異方導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方導電性ペースト）接続の際にも溶融せず、厚みを保持し、ＰＰは、溶融して裏面シート４ｂの内側層４Ｂまたはリード端子１８または２８の裏面に熱融着する。
【００５５】
絶縁台座シート６０は、熱融着または接着などにより、裏面シート４ｂのＸ軸方向の先端部に形成してあるサポートタブ４ｆ１，４ｆ２の内側層４Ｂに接合されて一体化される。絶縁台座シート６０の表面（リード端子１８または２８の裏面）から裏面シート４ｂの金属シート４Ａまでの厚みＺ６は、前述したシール部４０または４２の第２厚みＺ２と同等、または、それよりも大きいことが好ましい。その後の工程でのＡＣＦ（異方導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方導電性ペースト）接続を容易にするためと、接続後の端子間の絶縁性を持たせることなどの理由による。
【００５６】
本実施形態では、絶縁台座シート６０がリード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間に具備されることで、リード端子１８，２８と外部接続端子（図示せず）とをＡＣＦ（異方導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方導電性ペースト）接続する際に、外装シート４の金属シート４Ａとリード端子１８，２８との短絡不良などを効果的に防止することができる。
【００５７】
次に、図４Ａ〜図５Ｂを用いて、本実施形態のＥＤＬＣ２の製造方法の一例について説明する。
【００５８】
図３Ａおよび図４Ａに示すように、まず、素子本体１０を製造する。素子本体１０を製造するために、一方の電極１６を準備し、電極１６とリード端子１８との境界部分に、テープ４０ａを貼り付ける。また、他方の電極２６を準備し、電極２６とリード端子２８との境界部分に、テープ４２ａを貼り付ける。そして、電極１６と電極１８との間にセパレータ１１を配置する。
【００５９】
各リード端子１８，２８には、前述した第１シール部４０および第２シール部４２となるＸ軸方向位置に、それぞれ密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８の片側表面または両側に接着してある。テープ４０ａおよび４２ａのＹ軸方向の幅は、リード端子１８，２８のＹ軸方向幅よりも長い。
【００６０】
次に、素子本体１０の全体を覆うように、外装シート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて、シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂで素子本体１０を覆う。なお、外装シート４は、Ｙ軸方向に予め長く形成してある。外装シート４の表面シート４ａにおけるＸ軸方向の幅は、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２がそれぞれテープ４０ａ，４２ａのＸ軸方向の内側に位置するように調整されている。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせて外装シート４を構成してもよい。
【００６１】
次に、図３Ｂおよび図４Ｂに示すように、第１シール部４０と第２シール部４２とを形成するために、テープ４０ａ，４２ａを表面シート４ａと裏面シート４ｂとで挟み込む位置で、これらのシート４ａ，４ｂのＺ軸方向の外側から熱融着治具５０で加熱加圧する。その際に、密封用テープ４０ａ，４２ａは、加圧および加熱により流動する接着用樹脂として、外装シート４の内側層４Ｂと密着して一体化され、固化後にシール部４０および４２となる。テープ４０ａ，４２ａの融着時に、テープ４０ａ，４２ａを構成する樹脂がはみだし、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２に位置する金属シート４Ａの露出面を覆うことが好ましい。ショート不良などを防止するためである。
【００６２】
なお、その前後に、外装シート４の折り返し周縁部４ｃを加圧加熱し、第３シール部４４を形成する。次に、第４シール部４６が形成されていない外装シート４の開口端５２から電解質溶液を注入し、その後に、最後の第４シール部４６を、第３シール部４４を形成するための治具と同様な治具を用いて熱シールにより形成する。その後に、第４シール部４６の外側の切断線５４に沿って外装シート４を切断し、余分な外装シート４’を除去することで、本実施形態のＥＤＬＣ２が得られる。
【００６３】
本実施形態では、第１シール部４０は、第１リード端子１８に貼着してある密封用テープ４０ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。また、同様に、第２シール部４２は、第２リード端子２８に貼着してある密封用テープ４２ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。
【００６４】
本実施形態では、たとえばＥＤＬＣ２の最大厚みを１ｍｍ以下、好ましくは０．９ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下にすることができる。
【００６５】
なお、図３Ａおよび図３Ｂに示す絶縁台座シート６０は、外装シート４の内部に素子本体１０を密封する前に、外装シート４の所定位置に接合しておいてもよいし、密封後に、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間に具備してもよい。
【００６６】
第２実施形態
図１Ｂに示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ａは、図１Ａに示すサポートタブ４ｆ１および４ｆ２を有さない以外は、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様である。図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００６７】
なお、本実施形態では、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは、Ｘ軸方向の長さが略同一であり、同じ一枚の外装シート４を折り曲げて成形してもよいし、別々のシートで構成してもよい。
【００６８】
第３実施形態
図５および図６に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｂでは、外装シート４の内部に、Ｙ軸方向に並んで２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してある。その他は、第１実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、以下の説明では、共通する部分の説明は一部省略し、相違する部分について詳細に説明する。
【００６９】
本実施形態では、外装シート４が、表面シート４ａ１と裏面シート４ｂ１とから成り、図１Ａに示す外装シート４に比較して、Ｙ軸方向に略２倍の大きさを有する。外装シート４の内部には、図６に示すように、２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してあり、それぞれの素子本体１０ａ，１０ｂは、それぞれ第１実施形態の素子本体１０と同様な構造を有している。
【００７０】
本実施形態では、各素子本体１０ａ，１０ｂの第２リード端子２８，２８は、別々に形成してあるが、各素子本体１０ａ，１０ｂの各第１リード端子１８ａは、連結部１８ｂに一体成形してあり、相互に連続している。すなわち、各素子本体１０ａ，１０ｂは、図５に示すように、第１リード端子１８ａおよび連結部１８ｂを介して、直列に接続してある。
【００７１】
外装シート４のＹ軸方向の中央部には、第３シール部４４ａがＸ軸方向に沿って形成してあり、素子本体１０ａ，１０ｂ間で、電解質溶液の流通が遮断されるようになっている。素子本体１０ａが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ａにより密封され、電解質溶液が貯留される。同様に、素子本体１０ｂが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ｂにより密封され、電解質溶液が貯留される。
【００７２】
本実施形態では、Ｘ軸方向の同じ側に引き出されるリード端子相互を、接続片などで直列または並列に接続することで、電池の容量を増やしたり、耐電圧を高めることが可能である。また、本実施形態においても、図１Ａに示すようなサポートタブ４ｆ１および４ｆ２を具備させているため、リード端子２８，１８ａおよび連結部１８ｂの折れ曲りなどを有効に防止することができる。
【００７３】
本実施形態では、各シール部４０および４２において、図２Ｂに示すように、端子１８，２８を導出している部分のシール部４０，４２の厚み（Ｚ１，Ｚ２）と、端子の厚みＺ３と、シール部４０および４２を構成する樹脂の最大厚みＺ５を所定の関係に保つことで、ＥＤＬＣ２の寿命を長くすることができる。本実施形態のその他の構造および作用効果は、前述した実施形態と同様である。
【００７４】
第４実施形態
図７および図８に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｃでは、それぞれのリード端子１８，２８が引き出される位置で、外装シート４の表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２が、リード端子１８，２８の引出方向であるＸ軸に沿ってリード端子１８，２８から離れる方向に外側に開いている。それ以外は、本実施形態のＥＤＬＣ２ｃは、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様である。図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００７５】
図８に示すように、本実施形態では、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２において、金属シート４Ａの先端が露出していたとしても、リード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ７を、大きくすることが可能になる。そのため、リード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの間でのショート不良を効果的に防止することができる。なお、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２は、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりもＸ軸方向の内側に位置する。このため、リード端子１８，２８を外部回路と接続する作業も容易である。
【００７６】
すなわち本実施形態では、シール部４０，４２に対応する位置でのリード端子１８，２８と金属シート４Ａとの間の最小隙間距離Ｚ０（第１実施形態のＺ１またはＺ２に対応する）に比較して、シール部４０よりもＸ軸方向外側に飛び出しているリード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ７が大きい。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。
【００７７】
また本実施形態では、リード端子１８，２８に対する外装シート４の先端部４ｄ１，４ｄ２の開き角度θが、好ましくは５度以上で７０度以下、さらに好ましくは５〜６０度である。このように構成することで、ショート不良をさらに効果的に防止することができると共に、クラックが抑制され、ＥＤＬＣ２ｃの繰り返し曲げ耐性が向上する。
【００７８】
本実施形態では、リード端子１８，２８がそれぞれ引き出される位置で、図８に示すように、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２がリード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８から離れる方向に外側に開いている開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の長さＬ１が、好ましくは、１００μｍ以上２０００μｍ以下である。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。
【００７９】
なお、開き部分４ｄ１１，４ｄ２２とは、シール部４０，４２に対応する位置でのリード端子１８，２８と金属シート４Ａとの間の最小隙間距離Ｚ０よりも大きな距離で金属シート４ＡがＺ軸方向に離れる表面シート４ａ（外装シート４）の先端部分である。この開き部分４ｄ１１，４ｄ２２は、図８に示す断面において直線状であってもよく、曲線状であってもよい。
【００８０】
開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の長さＬ１は、シート４ａの表面に沿った長さであり、曲線の場合には、直線に引き延ばした場合の長さである。また、開き部分４ｄ１１，４ｄ２２が曲線の場合には、開き角度θは、先端隙間距離Ｚ７となるシート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２と、最小隙間距離Ｚ０となる開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の始点位置とを仮想直線で結び、その仮想直線とリード端子１８，２８の引出方向との間の角度として定義することができる。
【００８１】
本実施形態では、好ましくは、最小隙間距離Ｚ０が、好ましくは１５μｍ以上で６０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上で３０μｍ以下である。このように構成することで、デバイスの内部の密封を確保しながら、デバイスの薄層化を図ることができる。また、寿命を向上させることができる。
【００８２】
また好ましくは、先端隙間距離Ｚ７は、２４μｍ以上で１７４８μｍ以下、さらに好ましくは２４μｍ以上で４８５μｍ以下である。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。
【００８３】
特に本実施形態に係るＥＤＬＣ２ｃでは、その製造に際して、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２からのシール部４０，４２のはみ出し量を制御する必要がなくなる。したがって、本実施形態に係るＥＤＬＣ２ｃの製造が容易である。なお、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２からシール部４０，４２が多少はみ出してもよい。
【００８４】
外装シート４を構成する表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２に開き部４ｄ１１，４ｄ２２を形成するための手段としては、開き部形成治具による方法には限定されない。たとえば通常の方法でシール部４０，４２を形成した後に、外装シート４の先端部４ｄ１，４ｄ２が外側に開くように加工してもよい。
【００８５】
また、本実施形態では、シール部４０，４２を構成する接着用樹脂の一部は、図８に示す表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２とリード端子１８，２８との間の隙間の少なくとも一部を埋めるように広がっていてもよい。あるいはシール部４０，４２を構成する接着用樹脂とは別の接着剤または樹脂が、図８に示す表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２とリード端子１８，２８との間の隙間の少なくとも一部を埋めていてもよい。
【００８６】
本実施形態でも、各シール部４０および４２において、図２Ｂに示すように、端子１８，２８を導出している部分のシール部４０，４２の厚み（Ｚ１，Ｚ２）と、端子の厚みＺ３と、シール部４０および４２を構成する樹脂の最大厚みＺ５を所定の関係に保つことで、ＥＤＬＣ２の寿命を長くすることができる。本実施形態のその他の構造および作用効果は、前述した実施形態と同様である。
【００８７】
第５実施形態
上述した実施形態のＥＤＬＣでは、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２，２ａ〜２ｃの長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されているが、図９に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｄでは、Ｘ軸方向の一方のみに全ての第１〜第３リード端子１８，２８，３８が引き出されている。なお、第３リード端子３８は、図９では単一の端子として描かれているが、実際には２枚の端子が積層して引き出されている。また、第３リード端子３８を構成する２枚の端子は、Ｙ軸方向に位置ずれして配置されていてもよい。
【００８８】
本実施形態のＥＤＬＣ２ｄの外装シート４には、一枚のシート４を第２シール部４２で折り曲げて表面シート４ａ２および裏面シート４ｂ２が形成してある。本実施形態では、リード端子１８，２８，３８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部を密封する部分を第１シール部４０とする。また、リード端子１８，２８，３８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部と反対側のシート折り返し部分が第２シール部４２となる。さらに、Ｙ軸方向の相互に反対側に位置する外装シート４の両サイド周縁部を密封している部分を第３シール部４４および第４シール部４６とする。
【００８９】
本実施形態では、第１シール部４０を形成するための単一または複数の密封用テープ４０ａを、前述した実施形態と同様にして、外装シート４の内面に対して部分的に熱融着してから、第１シール部４０が形成してある。本実施形態のその他の構成および作用効果は、第１〜第４実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００９０】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００９１】
たとえば、図４Ａなどに示す密封用テープ４０ａ，４２ａは、単一層の樹脂テープに限らず多層構造の樹脂テープであってもよい。たとえば積層方向の中心部に高融点樹脂（たとえばＰＰ）層があり、その両面に低融点樹脂（たとえばＰＰ）層がある三層積層構造のテープを用いてもよい。このような構成のテープ４０ａ，４２ａを用いることにより、シール部４０，４２でのシール性がさらに向上すると共に、リード端子１８，２８にバリが生じていたとしても、そのバリが高融点樹脂層により突抜が防止される。したがって、シール部４０，４２での短絡不良を防止できると共に、熱圧着時でのリード端子の破断などを有効に防止することができる。
【００９２】
また、本発明が適用されるラミネート型の電気化学デバイスとしては、ＥＤＬＣに限らず、リチウム電池やリチウムイオンキャパシタなどにも適用することができる。また、電気化学デバイスの具体的な形状や構造は、図示する例に限定されない。
【実施例】
【００９３】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００９４】
実施例１ 
図１Ａに示すＥＤＬＣ２の試料を製造した。ＥＤＬＣ２における外装シート４における金属シート４Ａの材質は、ＳＵＳ３０４であった。図２Ｂに示すリード端子１８，２８の厚みＺ３は、３０μｍであり、シール部４０，４２の厚みＺ１（Ｚ２も同じ）は、１０μｍであり、図２Ｄに示す樹脂最大厚みＺ５は、５０μｍであった。なお、厚みＺ３の製造誤差は、±２μｍ以内であり、厚みＺ１（Ｚ２も同じ）の製造誤差は、±２μｍ以下、厚みＺ５の製造誤差は、±５μｍ以下である。また、図２Ｃに示すシール部４６の厚みＺ４は、３０μｍであった。
【００９５】
同じ試料を３０個で作製し、８５°Ｃ環境下に保管し、インピーダンス変化から信頼性（寿命）を比較した。信頼性は、試料を保管し始めた時刻を０時間とし、その時からの試料のインピーダンスを測定し続けて、３０個の試料について、インピーダンスの平均を求め、グラフ化した結果を図１０に示す。
【００９６】
また、そのグラフ化した結果から、信頼性の評価を行い、その結果を表１に示す。図１０と表１において、実１が実施例１のデータを示す。表１において、信頼性試験結果では、ＮＧが信頼性基準を満たさないことを示し、Ｇが信頼性基準を満たし、ＶＧがＧよりもさらに優れた結果を示す。信頼性基準は、試料を保管し始めてから１２５０時間経過後に、インピーダンスの増加率が２．６７倍以下であり、２０オームを超えないものをＧおよびＶＧとして判断した。
【００９７】
また、同じ試料３０個について、外装シートの金属シートとリード端子との短絡がないかを調べた結果を表１に示す。表１において、ショート数とは、３０個の試料の内で短絡が観察された試料の数を示す。
【００９８】
実施例２〜６および比較例１〜２ 
表１に示すように、図２Ｄに示す樹脂最大厚みＺ５と、シール部４０，４２の厚みＺ１（Ｚ２）とを変化させた以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を図１０と表１に示す。なお、図１０と表１において、実２〜実６が実施例２〜実施例６のデータを示し、比１および比２が比較例１および比較例２のデータを示す。
【００９９】
実施例１０〜１６および比較例３〜４ 
表２に示すように、図２Ｂに示すリード端子１８，２８の厚みＺ３と、図２Ｄに示す樹脂最大厚みＺ５と、シール部４０，４２の厚みＺ１（Ｚ２）とを変化させた以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を図１１と表２に示す。なお、図１１と表２において、実１０〜実１６が実施例１０〜実施例１６のデータを示し、比３および比４が比較例３および比較例４のデータを示す。ただし、図１１では、表２に示す比較例３のデータは図示していない。
【０１００】
実施例２０〜２２および比較例５〜６ 
表３に示すように、図２Ｂに示すリード端子１８，２８の厚みＺ３と、図２Ｄに示す樹脂最大厚みＺ５と、シール部４０，４２の厚みＺ１（Ｚ２）とを変化させた以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を図１２と表３に示す。なお、図１２と表３において、実２０〜実２２が実施例２０〜実施例２２のデータを示し、比５および比６が比較例５および比較例６のデータを示す。
【０１０１】
評価
表１〜表３と図１０〜図１２に示すように、樹脂最大厚みＺ５が４０〜１４０μｍであり、リード端子の厚みＺ３が１５〜８０μｍであり、樹脂最大厚みＺ５がリード端子Ｚ３の厚みより大きく、シール部の厚みＺ１（Ｚ２）が１０μｍ以上である場合に、信頼性試験結果が良好であり、短絡（ショート数）も少ないことが確認できた。特に、好ましくは樹脂最大厚みＺ５が５０〜１４０μｍ、さらに好ましくは５０〜１００μｍの場合に、短絡が少なく、信頼性も向上することが確認できた。
【０１０２】
【表１】
2019145755.tif 000003
【０１０３】
【表２】
2019145755.tif 000004
【０１０４】
【表３】
2019145755.tif 000005
【符号の説明】
【０１０５】
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…  電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）
４…  外装シート
４ａ，４ａ１…  表面シート
４ｂ，４ｂ１…  裏面シート
４ｃ…  折り返し周縁部
４ｄ１〜４ｄ４…  先端部
４ｄ１１，４ｄ２２…  開き部分
４ｅ…  サイド周縁部
４ｆ１，４ｆ２…  サポートタブ
４Ａ…  金属シート
４Ａａ…  露出先端
４Ｂ…  内側層
４Ｃ…  外側層
１０…  素子本体
１１…  セパレータシート
１２…  第１活性層
１４…  第１集電体層
１６…  第１内部電極
１８…  第１リード端子
２２…  第２活性層
２４…  第２集電体層
２６…  第２内部電極
２８…  第２リード端子
４０…  第１シール部
４２…  第２シール部
４４…  第３シール部
４６…  第４シール部
５０…  熱融着治具
６０…  絶縁台座シート
【図１Ａ】
2019145755.tif 000006
【図１Ｂ】
2019145755.tif 000007
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
2019145755.tif 000009
【図２Ｃ】
2019145755.tif 000010
【図２Ｄ】
2019145755.tif 000011
【図３Ａ】
2019145755.tif 000012
【図３Ｂ】
2019145755.tif 000013
【図４Ａ】
2019145755.tif 000014
【図４Ｂ】
2019145755.tif 000015
【図５】
2019145755.tif 000016
【図６】
2019145755.tif 000017
【図７】
2019145755.tif 000018
【図８】
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【図９】
2019145755.tif 000020
【図１０】
2019145755.tif 000021
【図１１】
2019145755.tif 000022
【図１２】
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