(57)【要約】【課題】電気的に低抵抗で、かつ、回路形成時の印刷、精密塗布の際、線幅の拡大、厚み減少を抑制できる導電性ペースト組成物等を提供する。【解決手段】少なくとも、１μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の導電性フィラーを含有する導電性ペースト（Ａ）成分と、５０ｎｍ以上１μｍ未満の粒子径の導電性フィラーを有する導電性ペースト（Ｂ）成分と、１μｍ以上５μｍ未満の粒子径で表面が有機物による処理がなされていない導電性フィラー（Ｃ）成分と、を含む導電性ペースト組成物であって、Ｂ型粘度計測定時の回転数５ｒｐｍの粘度が、６０Ｐａ・ｓ以上７００Ｐａ・ｓ以下で、かつ回転数５０ｒｐｍの粘度が、３０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下の導電性ペースト組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、１μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の導電性フィラーを含有する導電性ペースト（Ａ）成分と、５０ｎｍ以上１μｍ未満の粒子径の導電性フィラーを有する導電性ペースト（Ｂ）成分と、１μｍ以上５μｍ未満の粒子径で表面が有機物による処理がなされていない導電性フィラー（Ｃ）成分と、を含む導電性ペースト組成物であって、Ｂ型粘度計測定時の回転数５ｒｐｍの粘度が、６０Ｐａ・ｓ以上７００Ｐａ・ｓ以下で、かつ回転数５０ｒｐｍの粘度が、３０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下の導電性ペースト組成物。
【請求項２】
導電性ペースト組成物全体１００重量部に対して、前記導電性ペースト（Ａ）成分が１０重量部以上７０重量部以下、前記導電性ペースト（Ｂ）成分が１０重量部以上７０重量以下、前記導電性フィラー（Ｃ）成分が１重量部以上３０重量以下である、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項３】
前記導電性フィラー（Ｃ）成分が、アルミ粉、銅粉、およびニッケル粉からなる群から選択される１種以上の金属粉、または、銀、金及び白金からなる群から選択される１種により表面がコートされてなる前記金属粉である、請求項１または２に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項４】
前記表面がメッキでコートされてなる、請求項３に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項５】
前記導電性フィラー（Ｃ）成分が、銀により表面がコートされている前記金属粉である、請求項３に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物の製造方法であって、前記導電性ペースト（Ａ）成分と前記導電性フィラー（Ｃ）成分を予め混合・混錬する工程の後、さらに前記導電性ペースト（Ｂ）成分を混合・混錬する工程を備える、導電性ペースト組成物の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物により形成された集電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレット、薄型テレビ、カーナビ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に搭載されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）の回路、または、太陽電池の集電極には、昨今、導電性ペースト組成物で形成される電極が使用される。
【０００３】
電気回路、太陽電池集電極等で高精細化（細線化）に伴い、導電性ペーストには低抵抗化の要求が高まっている。
【０００４】
通常の導電性ペーストを低抵抗化する手法として、銀粒子の含有率を増大させる手法が考えられるが、同組成物の粘度が上昇し、印刷出来なくなり実用性に欠ける。通常の導電性ペーストにナノサイズの導電性フィラーを混合、混錬する方法もあるが、ナノサイズフィラーの分散が十分に出来ず低抵抗化が出来ない現状がある。また、扁平状の銀フィラーを用いる方法もあるが、現時点では十分に工業化されておらず、これも実用性に欠けるものである（特許文献１）そこで、粒子の充填率を向上させて低抵抗化するナノサイズの導電性フィラーのブレンドが有効な技術となっている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２０１２／１４７９４５号公報
【特許文献２】特開２０１２−０１８７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記現状を鑑みて、導電性ペーストの物性を低下させること無く低抵抗化する方法として、μｍオーダーの導電性フィラーを有する通常の導電性ペーストにナノサイズの導電性フィラーを有する導電性ペーストをブレンドする方法を検討した。その中で、ブレンド後の粘度が大幅に低下する課題という課題を見出した。
【０００７】
粘度の低下を抑制する一般的な方法として、有機系の増粘剤（ポリアミドワックスあるいはポリオレフィンワックス）あるいは無機系の増粘剤（疎水性シリカ）を添加する方法が一般的であるが、前者は導電性ペースト全体に対する添加量が数％必要であり抵抗への影響が懸念される。一方、後者の場合、添加量は前者の１／１０程度に抑えられるものの、物質自体が絶縁材であるためこれも抵抗上昇への影響が懸念される。有効な粘度低下対策が無い状況であった。導電性を損なわない有機系材料としては、ポリアセチレン、ポリアニリン、ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）等導電性高分子があるが、分子構造、分子量の点で増粘効果が乏しく適用できない。その他の導電性を有する増粘剤の候補としては、金属粉が挙げられるが、導電性ペーストに適用される導電性フィラーは、ペースト中での分散安定性を確保する目的で粒子表面を有機物で処理されており、増粘効果に乏しい。表面未処理の金属粉の用途は、プレス焼結機械部品、金属粉末射出成形部品、焼結含油軸受、磁性材料、摩擦材、電気接点・電極、各種フィルター、熱間静水圧プレス部品、プリンター、溶射表面処理、溶接、顔料、ロウ付接合等があるが、増粘剤に使用される事例は皆無である。それでも、上記用途に一般的に用いられる５μｍ超過の一次粒子径を有する金属粉を、上記μｍオーダーの導電性フィラーを有する導電性ペーストとナノサイズ導電性フィラーを有する導電性ペーストとのブレンド物に配合すると、添加量が少ない場合は増粘効果が無く、添加量が多い場合にはペーストが固化する等増粘効果とペースト自体の安定性が両立できないという課題を見出した。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、電気的に低抵抗を維持したまま、細線形状を維持できるだけの適正粘度を有する導電性ペースト組成物等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１は、少なくとも、１μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の導電性フィラーを含有する導電性ペースト（Ａ）成分と、５０ｎｍ以上１μｍ未満の粒子径の導電性フィラーを有する導電性ペースト（Ｂ）成分と、１μｍ以上５μｍ未満の粒子径を有し、粒子表面が有機物による処理がなされていない導電性フィラー（Ｃ）成分と、を含む導電性ペースト組成物であって、Ｂ型粘度計測定時の回転数５ｒｐｍの粘度が、６０Ｐａ・ｓ以上７００Ｐａ・ｓ以下で、かつ回転数５０ｒｐｍの粘度が、３０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下の導電性ペースト組成物、である。
【００１０】
本発明は、また、導電性ペースト組成物全体１００重量部に対して、前記導電性ペースト（Ａ）成分が１０重量部以上７０重量部以下、前記導電性ペースト（Ｂ）成分が１０重量部以上７０重量以下、前記導電性フィラー（Ｃ）成分が１重量部以上３０重量以下である、前記の導電性ペースト組成物、である。
【００１１】
本発明は、また、前記導電性フィラー（Ｃ）成分が、アルミ粉、銅粉、およびニッケル粉からなる群から選択される１種以上の金属粉、または、銀、金及び白金からなる群から選択される１種により表面がコートされてなる前記金属粉である、前記の導電性ペースト組成物、である。
【００１２】
本発明は、また、前記表面がメッキでコートされてなる、前記の導電性ペースト組成物である。
【００１３】
前記導電性フィラー（Ｃ）成分が、銀により表面がコートされている前記金属粉である、前記の導電性ペースト組成物である。
【００１４】
本発明は、また、導電性ペースト組成物の製造方法であって、導電性ペースト（Ａ）成分と導電性フィラー（Ｃ）成分を予め混合・混錬する工程の後、さらに導電性ペースト（Ｂ）成分を混合・混錬する工程を備える、導電性ペースト組成物の製造方法、である。
【００１５】
本発明は、また、前記に記載の導電性ペースト組成物により形成された集電極である。
【００１６】
また本発明は、以上のような導電性ペースト組成物で形成した電極を含む装置である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の導電性ペースト組成物は、電気的に低抵抗で、かつ、回路形成時の印刷、精密塗布の際、線幅の拡大、厚み減少を抑制できる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の第１は、少なくとも、１μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の導電性フィラーを含有する導電性ペースト（Ａ）成分と、５０ｎｍ以上１μｍ未満の粒子径の導電性フィラーを有する導電性ペースト（Ｂ）成分と、１μｍ以上５μｍ未満の粒子径で表面が有機物による処理がなされていない導電性フィラー（Ｃ）成分と、を含む導電性ペースト組成物である。
【００１９】
導電性ペースト（Ａ）成分に対して導電性フィラー（Ｃ）成分を添加・混錬した後に、導電性ペースト（Ｂ）成分を添加完全混錬することによって製造することができる。本発明により、粘度低下が抑制された導電性ペースト組成物を提供できる。なお導電性フィラー（Ｃ）成分は、増粘効果とペーストの安定性の面で、平均粒子径が５μｍ未満さらには２μｍ以下が好適である。また、導電性ペーストを電極に加工した場合に導電性フィラー（Ｃ）成分は電気的な耐食性が必要である。すなわち、導電性フィラー（Ｃ）は後述する貴金属原子で表面がコートされていることでより電極の信頼性を向上させることが可能となる。
【００２０】
本発明は、また、導電性ペースト組成物全体１００重量部に対して、前記導電性ペースト（Ａ）成分が１０重量部以上７０重量部以下、前記導電性ペースト（Ｂ）成分が１０重量部以上７０重量以下、前記導電性フィラー（Ｃ）成分が１重量部以上３０重量以下である、請求項１に記載の導電性ペースト組成物、である。
【００２１】
本発明は、また、前記導電性フィラー（Ｃ）成分が、アルミ粉、銅粉、およびニッケル粉からなる群から選択される１種以上の金属粉、または、銀、金及び白金からなる群から選択される１種により表面がコートされてなる前記金属粉である、
導電性ペースト組成物、である。
【００２２】
本発明は、また、前記表面がメッキでコートされてなる、導電性ペースト組成物である。
【００２３】
前記導電性フィラー（Ｃ）成分が、銀により表面がコートされている前記金属粉である、導電性ペースト組成物である。
【００２４】
本発明は、また、Ｂ型粘度計測定時の回転数５ｒｐｍの粘度が、６０Ｐａ・ｓ以上７００Ｐａ・ｓ以下で、かつ回転数５０ｒｐｍの粘度が、３０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下の導電性ペースト組成物である。
【００２５】
本発明は、また、導電性ペースト組成物の製造方法であって、導電性ペースト（Ａ）成分と導電性フィラー（Ｃ）成分を予め混合・混錬する工程の後、さらに導電性ペースト（Ｂ）成分を混合・混錬する工程を備える、導電性ペースト組成物の製造方法、である。
【００２６】
本発明は、また、前記に記載の導電性ペースト組成物により形成された集電極である。
［導電性ペースト組成物の製造方法］
導電性ペースト組成物は、原材料として、既成の導電性ペースト（Ａ）成分、導電性ペースト（Ｂ）成分および導電性フィラー（Ｃ）成分を混錬する際、導電性フィラー（Ｃ）成分が偏在、飛散しない様、導電性ペースト（Ａ）成分に導電性フィラー（Ｃ）成分を添加、手混合した後導電性ペースト（Ｂ）成分を添加、手混合後、低せん断で予備混錬した後、その後高せん断で混錬して均一な導電性ペースト組成物を得ることが出来る。
【００２７】
混錬に使用する装置としては、三本ロール、プラネタリーミキサー、遊星式尚等の攪拌脱泡装置が挙げられる。装置は複数種を組み合わせて使用することが出来る。
【００２８】
なお、混錬する場合、混錬時の発熱により、反応性のバインダーが架橋反応しないように留意する。混錬時の温度は、安定性と混錬による導電性フィラー分散とのバランスの観点から、０℃以上８０℃以下であると好ましく、５℃以上６０℃以下であるとさらに好ましく、１０℃以上５０℃以下であるとよりさらに好ましい。
【００２９】
［導電性ペースト組成物の特性］
以上のような導電性ペースト組成物は、上述したように、例えば、ＦＰＤまたは太陽電池といった装置の電極材料となる。そのため、ＦＰＤであれば、導電性ペースト組成物は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）フィルム上の線状電極として使用されたり、ポリイミド製のＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）の回路として使用されたりする。また、太陽電池であれば、導電性ペースト組成物は、シリコン基板上の集電極として使用されたりする。特に、裏面電極型太陽電池では、シリコン基板の一方の主面のみに、電極が形成される。
【００３０】
このような装置への適用において、導電性ペースト組成物を付着させた対象物（ＩＴＯフィルム、シリコン基板等）は、その導電性ペースト組成物の焼成等による収縮や、電極として完成した後、その電極に起因する内部応力の影響を大きく受ける。しかしながら、以上の導電性ペースト組成物は、電気的に低抵抗でありながら、焼成時に低収縮であり、かつ、電極として完成後も低い内部応力を有する（後述の実施例・比較例参照）。そのため、以上の導電性ペースト組成物は、例えば、曲面設計されたＦＰＤまたは裏面電極型太陽電池といった装置の電極材料として好適である。
【００３１】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、明細書に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、明細書に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３２】
本発明の導電性ペースト組成物は、以下の測定方法によって、分析することができる。
【００３３】
[導電性フィラーの粒子径]
導電性フィラーの粒子径は、マクロトラック法で測定できる「一次粒子径」を粒子径とする。
【００３４】
導電性ペースト１ｇを取り、電気炉で５７０℃×２時間加熱して、有機物を灰化して金属粒子を得た後、マイクロトラック法により測定した。装置名は、マイクロトラックＢｌｕｅＲａｙｔｒａｃ（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ  ＢＥＬ社製）なお、同様の原理の装置であれば、この具体的な装置だけによらず、他の装置でも測定可能である。
【００３５】
本発明の導電性ペーストの(混合物としての)粒度分布を測定して、粒子径を横軸に取った場合、粒子径の正規分布上のピークが少なくとも３つ観測される。粒子径のピークが近接する場合には、ピークが２つに見える場合が有るため、装置マイクロトラックＢｌｕｅＲａｙｔｒａｃの分析プログラムで分離して、ピークを３つ以上見出す。
【００３６】
なお、導電性ペーストを遠心分離機にかけて、比重の勾配より、成分を分離・分画する。
【００３７】
比重の勾配に応じて分離した分画部分（A1,A2,A3,A4,・・・An）を、それぞれ、マイクロトラック法により分析して、それぞれ分画部分の元素分析と平均粒子径、粒度等を測定する。
【００３８】
それぞれのピークの組成を対数正規分布法によって分析して、組成を分析（推定）する。具体的には、元素分析を行い、元素分析の結果より、「表面が有機物による処理がなされていない導電性フィラー」の有無を特定可能である。
【００３９】
以上によって、
１μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の導電性フィラーを含有する導電性ペースト（Ａ）成分と、
５０ｎｍ以上１μｍ未満の粒子径の導電性フィラーを有する導電性ペースト（Ｂ）成分と、
１μｍ以上５μｍ未満の粒子径で表面が有機物による処理がなされていない導電性フィラー（Ｃ）成分とを、
それぞれ、分離して把握可能である。
【００４０】
また、以上のような導電性ペースト組成物で形成した電極を含む装置も本発明といえる。
【００４１】
本発明の一実施形態について説明すると以下の通りであるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４２】
［導電性ペースト組成物］
導電性ペースト組成物は、本願の導電性ペースト組成物全体１００重量部中で１μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の導電性フィラーを含有する導電性ペースト（Ａ）成分と１０重量部以上７０重量部以下、５０ｎｍ以上１μｍ未満の粒子径の導電性フィラーを有する導電性ペースト（Ｂ）成分１０重量部以上７０重量部以下と、１μｍ以上５μｍ未満の粒子径で表面が有機物による処理がなされていない導電性フィラー（Ｃ）成分１重量部以上３０重量部以下と、を含む導電性ペースト組成物であって、導電性ペースト（Ａ）成分に対して導電性フィラー（Ｃ）成分を添加・混錬した後に、導電性ペースト（Ｂ）成分を添加完全混錬することによって製造されることを特徴とする粘度低下が抑制された導電性ペースト組成物である。なお、本明細書中において、導電性ペースト（Ａ）成分を単に（Ａ）成分、導電性ペースト（Ｂ）成分を単に（Ｂ）成分、導電性フィラー（Ｃ）成分を単に（Ｃ）成分、と記載することが有る。
【００４３】
このような導電性ペースト組成物は、例えば、ＦＰＤまたは太陽電池といった装置において、電極材料として使用される。
【００４４】
この様な場合、従来方法の様に、低抵抗化を目的に（Ａ）成分に単純に（Ｂ）成分を添加することだけでは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の粘度よりも大幅に低下する可能性がある。
【００４５】
粘度低下の理由は定かではないが、（Ａ）成分中の大粒子径の導電性フィラーの間に（Ｂ）成分中のナノオーダーの小粒子導電性フィラーが入り込み、流動性が向上することにより粘度が低下すると推定される。さらに、大粒子径の導電性フィラーと小粒子径の導電性フィラー間に流動性に寄与しない（Ｃ）成分の表面未処理導電性フィラーが入り込むことで粘度が適正に上昇すると推測される。
【００４６】
ここで重要な点は、（Ｃ）成分の表面が未処理になっていることである。（Ｃ）成分の表面が未処理であることで、ペースト中のバインダー、溶剤等の影響成分に分散している（Ａ）成分、（Ｂ）成分中の導電性フィラーを（Ｃ）成分の周辺に引き寄せ、各フィラーの粒子径より大きなセグメントを形成することで粘度を向上させることが可能となる。
【００４７】
また、（Ｃ）成分は酸化、酸、塩基腐食による導電性フィラーの変質を防止するという点で金、白金、銀等の貴金属、耐酸化、腐食性能の高いニッケルを使用することが好ましいが、前者では高価格、後者は高抵抗になってしまう。その対策として、導電性の高い金属ある銅等に貴金属である金、銀をメッキ等の方法によりコートすることが有効である。導電性フィラーの製造方法としては、一般に導電性ペーストに使用される導電性フィラーは、同ペーストを構成するバインダー、希釈剤中での分散安定性を確保するため導電性フィラー粒子の表面を長鎖アルキル脂肪酸（塩）、アルキルアミン（塩）等の有機成分で処理するのが一般的である。それに対して本発明で使用される（Ｃ）成分は、有機成分による表面処理がなされていないため既存の導電性ペーストに後添加、混合・混錬した場合にペースト全体に均一に分散させるのでは無く、微視的に見た場合部分的に局在化して、その周囲に（Ｃ）以外の既存の導電性フィラーを集め、擬似ネットワークを形成し、その結果が無添加の場合と比較して、粘度を大幅に増大させることが可能となる。
以下各成分について詳細に記載する。導電性フィラーの粒子形状、粒子径を除いて、（Ａ）成分と（Ｂ）成分は導電性フィラー以外は同様にの成分から構成される。すなわち、バインダー樹脂成分、架橋剤成分、希釈剤成分、導電性フィラーを主要構成成分として、必要に応じて分散剤、レべリング剤等の添加剤を加えることが出来る。また、ペーストの硬化形式は特に限定はされないが、速硬化の点で加熱硬化、ＵＶ硬化が好ましい。以下、ペーストの組成について記載する。
【００４８】
＜＜導電性ペースト（Ａ）、（Ｂ）＞＞  
＜バインダー＞
本実施形態のバインダー樹脂は、導電性粉末とともに分散系と呼ばれるペースト状の物質形態を形成し、導電性粉末と相俟ってスクリーン印刷法に適した作業性や印刷性を実現する。 
【００４９】
本実施形態に使用するバインダー樹脂の種類は特に限定されないが、 具体的には例えば、以下の樹脂系を使用することが出来る。
【００５０】
（ウレタン系樹脂）
例えば、ウレタン樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂を採用し得る。
【００５１】
（ポリビニルアセタール樹脂）
ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコールとアルデヒド類をアセタール化反応させることによって得られる。該ポリビニルアセタール樹脂の例は、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルアセトアセタール樹脂、ポリビニルアルキルアセタール樹脂、ポリビニルプロピオナール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルヘキシラール樹脂等である。 
【００５２】
（エポキシ樹脂）
該エポキシ樹脂の例は、各種ビスフェノール類をグリシジル化して生成されるビスフェノール型エポキシ樹脂、当該ビスフェノール型エポキシ樹脂の水添物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂にハロエポキシドを反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等である。
【００５３】
＜架橋剤＞
架橋剤は、バインダーが架橋した場合に、導電性ペースト組成物としての内部応力を緩和させる機能を果たす。また、架橋剤は、導電性ペースト組成物の付着した対象物へのダメージ防止のため、２００℃以下の比較的低温での加熱乾燥、焼成が可能であり、かつ、電気的な抵抗上昇を防止する材料が使用される。
【００５４】
なお、抵抗上昇防止については、その機構は詳細に解明されていないが、導電性ペーストの硬化性に影響を与えない範囲で架橋密度を下げることが好ましい。また、架橋剤としては、一液化配合において２５℃程度の常温で安定であると好ましいことから、熱潜在性を有する化合物か、ＵＶ（紫外光）反応性の化合物であるとよい。例えば、酸無水物、ヒドラジン化合物、三フッ化ホウ素錯体、ジシアンジアミド化合物、イミダゾール化合物、光酸発生剤、または、光塩基発生剤等が挙げられる。
【００５５】
酸無水物としては、例えば、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水オクチル酸、無水２−エチルヘキサン酸、無水マレイン酸、無水フマル酸、無水酢酸、無水フタル酸、１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、３，４，５，６−テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルビシクロ［２.２.１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、エチレングリコール ビスアンヒドロトリメリテート、グリセリンビスアンヒドロトリメリテート モノアセテ−ト、無水コハク酸、テトラプロペニル無水コハク酸（３−ドデシル無水コハク酸）、オクテニルこはく酸無水物等が挙げられる。
【００５６】
ヒドラジン化合物としては、例えば、モノ塩酸ヒドラジン、ジ塩酸ヒドラジン、モノ臭化水素酸ヒドラジン、炭酸ヒドラジン、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンジオヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、プロピオン酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、ヒドロキシ−２−ナフトエ酸ヒドラジド、ベンゾフェノンヒドラゾン、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸ヒドラジド、ベンゾフェノンヒドラゾン、ポリアクリルアミド型水系架橋剤がある。
【００５７】
三フッ化ホウ素錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素エチルエーテル錯体、三フッ化ホウ素メチルエーテル錯体、三フッ化ホウ素エチルメチルエーテル錯体、三フッ化ホウ素ブチルエーテル錯体、三フッ化ホウ素フェノ−ル錯体、三フッ化ホウ素アルキルアミン錯体、三フッ化ホウ素アンモニア錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素トリエタノ−ルアミン錯体、三フッ化ホウ素アルコ−ル錯体、三フッ化ホウ素ケトン錯体、三フッ化ホウ素アルデヒド錯体、三フッ化ホウ素エステル錯体、三フッ化ホウ素酸無水物錯体、または、三フッ化ホウ素酸錯体が挙げられる。
【００５８】
モノメチルシアナミド、モノエチルシアナミド、モノプロピルシアナミド、モノブチルシアナミド、ジメチルシアナミド、ジエチルシアナミド、ジプロプルシアナミド、ジブチルシアナミド、ヘキサメチレンジシアナミド、ヘプタメチレンジシアナミド、オクタメチレンジシアナミド、ノナメチレンジシアナミド、デカメチレンジシアナミド等が挙げられる。
【００５９】
イミダゾール化合物としては、例えば、イミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、３−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、５−メチルイミダゾール、１−エチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、３−エチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、５−エチルイミダゾール、１−ｎ−プロピルイミダゾール、２−ｎ−プロピルイミダゾール、１−イソプロピルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、１−ｎ−ブチルイミダゾール、２−ｎ−ブチルイミダゾール、１−イソブチルイミダゾール、２−イソブチルイミダゾール、２−ウンデシル−１Ｈ−イミダゾール、２−ヘプタデシル−１Ｈ−イミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１，３−ジメチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−フェニルイミダゾール、２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、４−メチル−２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、等が挙げられる。
【００６０】
光酸発生剤としては、例えば、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチド、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ヘキサフルオロアンチモネ−ト、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ヘキサフルオロホスフェート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリフルオロメタンスルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ノナフルオロブタンスルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  メタンスルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ブタンスルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  カンファ−スルホネート、［４−（４−アセチル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ｐ−トルエンスルホネート及び、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチド、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ヘキサフルオロアンチモネ−ト、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ヘキサフルオロホスフェート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  トリフルオロメタンスルホネート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ノナフルオロブタンスルホネート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  メタンスルホネート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ブタンスルホネート、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  カンファースルホネート、または、［４−（４−ベンゾイル）フェニルチオ］フェニル  ジフェニルスルホニウム  ｐ−トルエンスルホネートが挙げられる。
【００６１】
光塩基発生剤としては、例えば、α−アミノアセトフェノン化合物、オキシムエステル化合物、または、アシルオキシイミノ基，Ｎ−ホルミル化芳香族アミノ基、Ｎ−アシル化芳香族アミノ基、ニトロベンジルカーバメート基、若しくはアルコオキシベンジルカーバメート基等の置換基を有する化合物３級アミンが挙げられるだけでなく、アミジン・グアニジンのカルボン酸塩、ボレート、カルバメ−ト、またはアミド系化合物が挙げられる。
【００６２】
具体的な化合物としては、２−メチル−１−（−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン、２，２−（ジメチルアミノ）−２−[（４−メチルフェニル）メチル]−１−[４−(４−モルホリニル)フェニル]−１−ブタノン、１，２−オクタンジオン、１−[４−(フェニルチオ)−,２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）]、エタノン，１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール３−イル]−,１−(Ｏ−アセチルオキシム、（２Ｅ）−２−（ベンゾイルオキシイミノ）−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］オクタン−１−オン、ジ−Ｎ−（ｐ−ホルミルアミノ）ジフェニルメタン、ジ−Ｎ（ｐ−アセエチルアミノ）ジフェニルメラン、ジ−Ｎ−（ｐ−ベンゾアミド）ジフェニルメタン、４−ホルミルアミノトルイレン、４−アセチルアミノトルイレン、２，４−ジホルミルアミノトルイレン、１−ホルミルアミノナフタレン、１−アセチルアミノナフタレン、１，５−ジホルミルアミノナフタレン、１−ホルミルアミノアントラセン、１，４−ジホルミルアミノアントラセン、１−アセチルアミノアントラセン、１，４−ジホルミルアミノアントラキノン、１，５−ジホルミルアミノアントラキノン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジホルミルアミノビフェニル、４，４’−ジホルミルアミノベンゾフェノン、ビス｛｛（２−ニトロベンジル）オキシ｝カルボニル｝ジアミノジフェニルメタン、２，４−ジ｛｛（２−ニトロベンジル）オキシ｝トルイレン、ビス｛｛（２−ニトロベンジルオキシ）カルボニル｝ヘキサン−１，６−ジアミン、ｍ−キシリジン｛｛（２−ニトロ−４−クロロベンジル）オキシ｝アミド｝、)９−アンスリメチルＮ，Ｎ−ジメチルカルバメ−ト、（Ｅ）−１−ピペリジノ−３−（２−ヒドロキシフェニル）−２−プロペン−１−オン、１−（アントラキノン−２−イル）エチルイミダゾールカルボキシレ−ト、（２−ニトロフェニル）メチル４−［（２−メチルアクリロキシル］ピペリジン−１−カルボキシレ−ト、１，２−ジイソプロピル−３−［ビス（ジメチルアミノ）メチレン］グアニジウム２−（３−ベンゾイルフェニル）プロピオネ−ト、または、１，２ジシクロヘキシル−４，４，５，５−テトラメチルビグアニジニウムｎ−ブチルトリフェニルボレートが挙げられる。
【００６３】
この中でも、導電性ペースト組成物への配合、１液化時の貯蔵安定性、硬化活性、または、導電性フィラーへの耐腐食性の点で、酸無水物、ヒドラジン化合物、イミダゾール化合物、または、光塩基発生剤が好ましい。
【００６４】
＜希釈剤＞
希釈剤としては、非反応性の溶剤あるいは反応性の溶剤が使用できる。
【００６５】
（溶剤）
本実施形態の導電性ペーストに用いる溶剤は、特に限定はない。使用する樹脂の溶解性や印刷方法等の種類に応じて、適宜選択する事ができる。本実施形態の溶剤の例は、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、脂環族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、水等の１種または２種以上を混合したものである。 
【００６６】
なお、エステル系溶剤の例は、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、炭酸ジメチル等が挙げられる。ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンベンゼン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、イソホロン、シクロヘキサンノン等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等、これらモノエーテル類の酢酸エステル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等や、これらモノエーテル類の酢酸エステル等である。 
【００６７】
他方、脂肪族系溶剤の例は、ｎ−ヘプタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等である。脂環族系溶剤の例は、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、シクロヘキサン等である。芳香族系溶剤の例は、トルエン、キシレン、テトラリン等である。アルコール系溶剤（上述のグリコールエーテル系溶剤を除く）の例は、エタノール、プロパノール、ブタノール等である。 
【００６８】
反応性の希釈剤としては特に限定はないが、バインダー成分、導電性フィラーに対して優れた相溶性を有すること。ペーストの基材密着性、靭性に影響を与えないことが必要である。化合物種では、低分子量イソシアネート、エポキシモノマーが挙がれる。低分子量イソシアネートはバインダー樹脂がウレタン樹脂、エポキシモノマーはバインダーがエポキシ樹脂の際に使用することが出来る。また、硬化時の基材との密着性の点でエポキシ系のモノマーが好ましい。エポキシモノマーの具体例としては以下のものが挙げられる。
低分子量イソシアネートは導電性ペースト配合物１液化時の熱潜在のものが好ましく。官能基をブロックしたものが好ましい。
【００６９】
低分子量イソシアネートの具体例として、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、ｏ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネートおよび２，４−トリレンダイマー、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）およびイソホロンジイソシアネート、ポリイソシアネートの具体例としてはビシクロヘプタントリイソシアネートが挙げられる。並びに先に挙げられたイソシアネート化合物のアダクト体、ビューレット体およびイソシアヌレート体等が挙げられる。 
【００７０】
ブロックイソシアネート化合物としては、イソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤との付加反応生成物が用いられる。ブロック剤と反応し得るイソシアネート化合物としては、例えば、上述のポリイソシアネート化合物等が挙げられる。 
【００７１】
イソシアネートブロック剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、クロロフェノールおよびエチルフェノール等のフェノール系ブロック剤；ε−カプロラクタム、δ−パレロラクタム、γ−ブチロラクタムおよびβ−プロピオラクタム等のラクタム系ブロック剤；アセト酢酸エチルおよびアセチルアセトン等の活性メチレン系ブロック剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、アミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルエーテル、グリコール酸メチル、グリコール酸ブチル、ジアセトンアルコール、乳酸メチルおよび乳酸エチル等のアルコール系ブロック剤；ホルムアルデヒドキシム、アセトアルドキシム、アセトキシム、メチルエチルケトキシム、ジアセチルモノオキシム、シクロヘキサンオキシム等のオキシム系ブロック剤；ブチルメルカプタン、ヘキシルメルカプタン、ｔ−ブチルメルカプタン、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール等のメルカプタン系ブロック剤；酢酸アミド、ベンズアミド等の酸アミド系ブロック剤；コハク酸イミドおよびマレイン酸イミド等のイミド系ブロック剤；キシリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアミン系ブロック剤；イミダゾール、２−エチルイミダゾール等のイミダゾール系ブロック剤；メチレンイミンおよびプロピレンイミン等のイミン系ブロック剤等が挙げられる。 
【００７２】
＜導電性フィラー＞
導電性フィラーに含まれる導電性粒子としては、例えば、銀粉末、酸化銀粉末、炭酸銀粉末、酢酸銀粉末、銀コ−ト粉末、銀含有合金粉末、ニッケル粉末、銅粉末、または、アルミ粉末等が挙げられる。また、これらを単独または２種以上混合して使用しても構わない。なお、銀粉末の場合、体積固有抵抗、形成される電極の耐食性の点で、７０質量％以上の含有量で、導電性粒子が形成されていると好ましい。
【００７３】
導電性フィラーの焼成温度としては、電気・電子回路用のフィルム基材への適用を考慮して、２００℃以下が好ましく、１５０℃以下がさらに好ましい。なお、導電性粒子が銀の場合は還元性雰囲気としなくても、表面酸化によって導電性が低下するということがない。
【００７４】
また、導電性粒子のマイクロトラック法で測定した一次粒子径（以下粒子径と略する）のうち平均粒子径は、焼結特性に影響を与える。粒子径の大きい導電性粒子は、粒子径の小さい導電性粒子よりもゆっくりとした速度で焼結される。そのため、平均粒子径は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。平均粒子径が０．１μｍ未満であると焼結速度が速すぎ、物理的な接着強度が不足する一方、平均粒子径が１５μｍを超えると、焼結速度はやや緩慢になるが、導電性ペースト組成物中での分散性および印刷性が悪くなり、微細な印刷が困難になるためである。
【００７５】
また、導電性粒子の比表面積は、０．０５ｍ２／ｇ以上５ｍ２／ｇ以下であると好ましい。導電性粒子の比表面積が０．０５ｍ２／ｇ未満であると、粒子径が大きく、細いラインを描くことができない一方、導電性粒子の比表面積が５ｍ２／ｇを超えると粘度調整に多量の溶剤が必要になるなど、作業性が悪くなるためである。
【００７６】
なお、導電性粒子の形状は、球状、鱗片状、フレーク状、不定形状（球状以外は粒子の長径を測定）またはこれらを混合したものでもよいが、本発明の１μｍ以上１０μｍ以下の粒子径の導電性フィラーを含有する導電性ペースト（Ａ）成分中の導電性フィラーの形状はフレーク状と球状のブレンド。５０ｎｍ以上１μｍ未満の粒子径の導電性フィラーを有する導電性ペースト（Ｂ）成分中の導電性フィラーの形状は、充填率増大による低抵抗化の点で球状が好ましい。
【００７７】
電極材料としての機能である電気的低抵抗化を担保するために、導電性ペースト（Ａ）成分中および導電性ペースト（Ｂ）成分中には、上述のように導電性フィラーが７０重量部以上９５重量以下であることが必要となる。８０重量部以上９４重量部以下が好ましく。８５重量部以上９３重量部以下がさらに好ましい。
【００７８】
導電性フィラーの分散性を向上させるために表面処理をすることが必須となる。表面処理剤としては、非イオン性の界面活性剤、カルボン酸化合物、カップリング剤が挙げられる。
【００７９】
前記非イオン性界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステルが挙げられる。分散性の点でポリオキシアルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステルが好ましい。
【００８０】
カルボン酸は特に限定されず、モノカルボン酸、ポリカルボン酸、オキシカルボン酸等が挙げられる。 
【００８１】
前記モノカルボン酸として、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプリル酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸等の炭素数１〜２４の脂肪族モノカルボン酸が挙げられる。また、オレイン酸、リノール酸、α−リノレン酸、γ−リノレン酸、ジホモ−γ−リノレン酸、エライジン酸、アラキドン酸、エルカ酸、ネルボン酸、ステアリドン酸、エイコサペンタエン酸、ドコサヘキサエン酸等の炭素数４〜２４の不飽和脂肪族カルボン酸を用いてもよい。さらには、安息香酸、ナフトエ酸等の炭素数７〜１２の芳香族モノカルボン酸等を用いることもできる。 
【００８２】
前記ポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の炭素数２〜１０の脂肪族ポリカルボン酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ソルビン酸、テトラヒドロフタル酸等の炭素数４〜１４の脂肪族不飽和ポリカルボン酸；フタル酸、トリメリット酸等の芳香族ポリカルボン酸等が挙げられる。 
【００８３】
前記オキシカルボン酸としては、例えば、グリコール酸、乳酸、オキシ酪酸、グリセリン酸等の脂肪族ヒドロキシモノカルボン酸；サリチル酸、オキシ安息香酸、没食子酸等の芳香族ヒドロキシモノカルボン酸；酒石酸、クエン酸、リンゴ酸等のヒドロキシポリカルボン酸等が挙げられる。 
【００８４】
前記銀微粉の表面を処理するためのコーティング剤には、銀微粉の凝集を低減させるため、炭素数が１０以上の高級脂肪酸又はその誘導体を含めることができる。このような高級脂肪酸としては、ラウリル酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、リグノセリン酸が例示される。高級脂肪酸の誘導体として、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミドが例示される。 
【００８５】
前記コーティング剤に含まれるカルボン酸は前記カルボン酸の２種以上の混合物であってもよい。また、前述したカルボン酸のうち、炭素数１２〜２４の飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸である高級脂肪酸が、フィラーの分散安定性の観点から、好ましい。 
カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、アルミニウムカップリング剤からなる群より少なくとも１種選択される 。
【００８６】
シランカップリング剤とは、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシランのいずれかを用いる事が、導電性フィラーの分散安定性の観点から、好ましい。中でも、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルトリエトキシシラン等を用いることが、導電性フィラーへの分散剤成分の密着性と分散安定性とのバランスの観点から、好ましい。 
【００８７】
チタンカップリング剤とは、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、テトラメチルチタネート、チタンアセチルアセトネート、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンエチルアセトアセテート、チタンオクタンジオレート、チタンラクテート、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレートのいずれかを用いることが、導電性フィラーへの分散剤成分の密着性と分散安定性とのバランスの観点から、好ましい。中でも、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するテトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、チタンラクテート等を用いることが好ましい。
【００８８】
ジルコニウムカップリング剤とは、ジルコニウムノルマルプロピレート、ジルコニウムノルマルブチレート、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムモノアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムモノエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセチルアセトネートビスエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムモノステアレートのいずれかを用いることが好ましい。中でも、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するジルコニウムノルマルプロピレート、ジルコニウムノルマルブチレート、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムモノアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムモノエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセチルアセトネートビスエチルアセトアセテート、ジルコニウムアセテートを用いることが、導電性フィラーへの分散剤成分の密着性と分散安定性とのバランスの観点から、好ましい。
【００８９】
アルミニウムカップリング剤とは、アルミニウムイソプロピレート、モノｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、環状アルミニウムオキサイドイソプロピレート、環状アルミニウムオキサイドオクチレート、環状アルミニウムオキサイドステアレートのいずれかを用いることが、導電性フィラーへの分散剤成分の密着性と分散安定性とのバランスの観点から、好ましい。中でも、基板への密着性の安定化を図るという観点から、安定した性能を発揮するエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）を用いることが好ましい。
上記処理剤の添加量は、分散性と導電性のバランスの点で導電性ペースト１００重量部に対して、０．０１〜５．０重量部、好ましくは、０．０２〜３．０重量部、さらに好ましくは０．０３〜２．０重量部である。
【００９０】
＜＜表面が有機物による処理がなされていない導電性フィラー（Ｃ）＞＞
本導電性フィラー（Ｃ）成分は導電性ペースト組成物（Ａ）成分、（Ｂ）成分に含まれる導電性フィラーとは異なり、導電性フィラー表面が有機物により処理が行われていないものが使用される。導電性フィラーの金属種としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、金、白金はあるが、導電性と価格のバランスでアルミニウム、銅、銀が好ましく。銅、銀がさらに好ましい。平均粒子径は０．３〜１０μｍ、０．５〜５μｍ以下が好ましく、１〜４μｍが更に好ましい。
また、導電性フィラーの形状は特に問わないが、増粘性と流動性のバランスの点で球状が好ましい。
【００９１】
導電性フィラー（Ｃ）製造方法しては、特に限定されないが、粉砕法、アトマイズ法、プラズマ回転電極法、溶解・均一液滴噴霧法、化学還元法、電解還元法等が挙げられる。その中でも、コストとナノレベル粒子径制御の点で化学還元法、電解還元法、アトマイズ法が好ましい。
【００９２】
また、（Ｃ）成分の表面を銀、金および白金から選択される１種で処理する法としては、電解法メッキ法があるが、コストとコート層の厚みのバランスからメッキ法が好ましく、無電解メッキ法がより好ましい。また、粒子表面の有機物の処理状態は、金属を元素分析することで確認可能である。
【００９３】
以下に、導電性ペースト（Ａ）成分および（Ｂ）成分の構成成分を記載する。
【００９４】
導電性ペースト（Ａ）および（Ｂ）は、（ｉ）バインダー、（ｉｉ）導電性フィラー、（ｉｉｉ）架橋剤から構成される。各成分の重量部数は、導電性ペースト１００重量部に対して（ｉ）バインダーが１重量部以上３０重量部以下、（ｉｉ）導電性フィラーが７０重量部以上９５重量部以下、（ｉｉｉ）架橋剤が０．１重量部以上５重量部以下である。
【００９５】
バインダー成分（ｉ）が１重量部未満の場合は、硬化性が不十分となり電極形成が出来ない。３０重量部を超過する場合は、導電性フィラーに対する有機成分の比率が高くなり電極の低抵抗化が不十分となる。導電性フィラー成分（ｉｉ）が７０重量部未満の場合電極の低抵抗化が不十分となり、９５重量部を超過する場合導電性ペーストの流動性が不十分となり電極印刷性が不十分となる。架橋剤（ｉｉｉ）が０．１重量部未満の場合硬化性が不十分となり電極形成に影響があり、５重量部を超過する場合はペーストの貯蔵安定性が不十分となる。
【００９６】
その他、導電性ペースト組成物には以下の配合剤を添加できる。
【００９７】
＜レベリング剤＞
導電性ペースト組成物には、硬化した際の表面凹凸の調整のために、レベリング剤が添加されても構わない。
レべリング剤は、導電性ペーストを被着体にコートする際に塗膜の平滑性確保、折損を防止するために添加される。一般的に、フッ素系、シリコーン系、アクリル系、エーテル系、エステル系があるが、本願の導電性ペースト組成物には何れも使用できる。
【００９８】
＜希釈剤＞
導電性ペースト組成物には、希釈剤が添加されても構わない。また、この希釈剤は、非反応性であっても、反応性であっても構わない。
【００９９】
非反応性の希釈剤に関しては、特に限定はないが、２００℃以下で乾燥できるものが好ましい。このような非反応性希釈剤としては、例えば、２−フェノキシエタノール、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、セルソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ブチルカルビトール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、γ−ブチルラクトン、ピロリドン、ビニルピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、または、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
【０１００】
反応性の希釈剤に関しては、反応性の低分子量化合物であれば特に限定が無い。このような反応性希釈剤としては、例えば、シランカップリング剤、（メタ）アクリルモノマー、エポキシ化合物、イソシアナート化合物、チオール化合物、ビニルエーテル、または、オキセタン化合物等が挙げられる。
【０１０１】
なお、硬化、焼成時の反応性の点で、エポキシ化合物、オキセタン化合物、チオールが好ましく、エポキシ化合物、オキセタン化合物がさらに好ましい。
エポキシ化合物としては、３−（２−メチルオキシラニル)−６−メチル−７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン、１，２−エポキシ−４−（２−メチルオキシラニル) −１−メチルシクロヘキサン、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、１，３−ビス（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、ネオデカン酸グリシジルエステル、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、または、ポリプロピレングリコールの両末端にグリシジル基を有する構造の化合物、ネオペンチルモノグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル、セチルグリシジルエーテル、１−ビニル−３，４−エポキシシクロヘキサン、１−メチロ−ル−３，４−エポキシシクロヘキサン、２−エチルヘキシル＝３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシラート、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、または、２−エチルヘキシルオキセタン、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【０１０２】
反応性、柔軟性付与、または、電気抵抗抑制効果のバランスの点で、３−（２−メチルオキシラニル)−６−メチル−７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン、エチレングリコール、ジエチレングリコールドデシルグリシジルエーテル、セチルグリシジルエーテル、または、２−エチルヘキシル＝３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシラートが好ましい。
【０１０３】
ビニルエーテルとしては、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、オルソクレジルグリシジルエーテル、メタソクレジルグリシジルエーテル、パラクレジルグリシジルエーテル、オルソフェニルフェノールグリシジルエーテル、セチルアルコールグリシジルエーテル、ドデシルアルコールグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、リモネンジオキシド、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，９−ノナンジオールジグリシジルエーテル、ソルビトール系ポリグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、水添ビスＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ−ＰＯ２モル付加物ジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリアジンモノグリシジルエーテル、トリアジンジグリシジルエーテル、トリアジントリグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、または、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテルが挙げられる。
【０１０４】
オキセタン化合物としては、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、１，４−ビス［〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕メチル］ベンゼン、１，４−ビス〔（１−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、１，３−ビス〔（１−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ベンゼン、４，４’−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ〕ビフェニル、ネオペンチルグリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ポリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、または、ポリプロピレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等の２官能オキセタン化合物等が挙げられる。
【０１０５】
＜接着性付与剤＞
導電性ペースト組成物には、基材への接着性を向上させるために、接着性付与剤が添加されても構わない。
【０１０６】
接着性付与剤としては、架橋性シリル基含有化合物、極性基を有するビニル系単量体が好ましく、さらにはシランカップリング剤、酸性基含有ビニル系単量体が好ましい。
【０１０７】
シランカップリング剤としては、例えば、分子中にエポキシ基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、カルバメート基、アミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、ハロゲン基、（メタ）アクリル基等の、炭素原子及び水素原子以外の原子を有する有機基と、架橋性シリル基を併せ持つシランカップリング剤を用いることができる。
【０１０８】
＜充填剤＞
導電性ペースト組成物には、一定の強度を担保するために、充填剤が添加されても構わない。
【０１０９】
充填材としては、特に限定されないが、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、カーボンブラック、炭酸カルシウム、酸化チタン、または、タルク等が、少量で充填率改善できる観点から、好ましい。特に、これら充填材で強度の高い硬化物を得たい場合には、主に結晶性シリカ、溶融シリカ、無水ケイ酸、含水ケイ酸、カーボンブラック、表面処理微細炭酸カルシウム、焼成クレー、クレー、または、活性亜鉛華等から選ばれる充填材が好ましい。
【０１１０】
＜チクソ性付与剤＞
導電性フィラー（Ｃ）成分以外に導電性ペースト組成物には、垂れを防止して作業性を高めるために、チクソ性付与剤（垂れ防止剤）が添加されても構わない。
【０１１１】
チクソ性付与剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリアミドワックス類；水添ヒマシ油誘導体類；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム等の金属石鹸類等が挙げられる。
【０１１２】
なお、チクソ性付与剤は、単独材料で用いてもよく、２種以上併用してもよい。また、チクソ性付与剤は、ペースト組成物の体積固有抵抗上昇抑制の観点から、導電性ペースト組成物１００重量部、すなわち（Ａ）〜（Ｃ）成分合計１００重量部に対して、０．１重量部以上２０重量部以下であると好ましい。
【０１１３】
＜可塑剤＞
導電性ペースト組成物には、粘度、スランプ性、または、硬化した場合の硬度、引張り強度、若しくは伸び等機械特性の調整のために、可塑剤が添加されても構わない。
【０１１４】
可塑剤としては、例えば、
ジブチルフタレート、ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）、ジヘプチルフタレート、ジ（２−エチルヘキシル）フタレート、ジイソデシルフタレート（ＤＩＤＰ）、ブチルベンジルフタレート等のフタル酸エステル化合物；
ビス（２−エチルヘキシル）−１，４−ベンゼンジカルボキシレート等のテレフタル酸エステル化合物（ＥＡＳＴＭＡＮ１６８（ＥＡＳＴＭＡＮ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ製））；
１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル等の非フタル酸エステル化合物（Ｈｅｘａｍｏｌｌ  ＤＩＮＣＨ（ＢＡＳＦ製））；
アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジブチル、コハク酸ジイソデシル、アセチルクエン酸トリブチル等の脂肪族多価カルボン酸エステル化合物；
オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル等の不飽和脂肪酸エステル化合物；
アルキルスルホン酸フェニルエステル（Ｍｅｓａｍｏｌｌ（ＬＡＮＸＥＳＳ製））；
トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル化合物；
トリメリット酸エステル化合物；
塩素化パラフィン；
アルキルジフェニル、部分水添ターフェニル等の炭化水素系油；
プロセスオイル；
エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ベンジル等のエポキシ可塑剤；
が挙げられる。
【０１１５】
（粘度）
粘度はＪＩＳＺ８８０３に記載のＢ型粘度計を用いて測定する。特に本導電性ペースト組成物は高粘度であることから、ＨＢタイプ（英弘精機製）で測定できる。ローターとしてプリンドルＳＣ４−１４を用いて２５±１℃範囲で測定を行った粘度が、本発明で規定する粘度である。
【０１１６】
（粒度）
原料の導電性フィラーの粒子径は、マイクロトラック法により測定した。装置名は、マイクロトラックＢｌｕｅＲａｙｔｒａｃ（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ  ＢＥＬ社製）。ペーストから金属粒子を分離して固体状で分析する。
【０１１７】
（導電性ペーストの粒度）
配合物中の凝集物の粒度は、粒度ゲージ（シーン・インストルメンツ社製、ＪＩＳ  Ｋ５６００−２−５（塗料一般試験法 第２部：塗料の性状・安定性 第５節：分散度）
ＡＳＴＭ Ｄ３３３、１２１０、 ＢＳ３９００ Ｃ６、３９００ Ｅ９、ＩＳＯ１５２４に準拠）を用いて、ペーストの粗粒、凝集物の程度を評価した。
【０１１８】
（電極抵抗）
細線印刷後細線電極を１８０℃×６０分で加熱焼成を行い、デジタルマルチメーター（モデルＭＳ８２３３Ｄ、Ｃｒｅｎｏｖａ Ｊａｐａｎ製）を用いて、１ｍｍ幅×厚み７０μｍ×長さ３０ｍｍの電極の抵抗を測定した。
【実施例】
【０１１９】
以下、実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１２０】
実施例および比較例の導電性ペースト組成物を表１にまとめた。また、使用した導電性フィラーを表２にまとめた。
【０１２１】
【表１】
2019102273.tif 000002
【０１２２】
【表２】
2019102273.tif 000003
＜導電性ペースト組成物（表１参照）＞
［実施例１］
ブレンド専用の容器（φ８９×φ９８×９４ｍｍ、内容量４７０ｃｃ、ポリプロピレン製）に、以下の原材料（Ｃ）を（Ａ）に加え薬匙で軽く混合後、攪拌・脱泡装置を用いて混合物にせん断を掛けて攪拌し、その後脱泡を行い表面未処理の導電性フィラー（Ｃ）を導電性ペースト（Ａ）中に分散させた。さらに（Ｂ）を加えて薬匙で軽く混合した後、上記同様の方法で導電性ペースト組成物を得た。
【０１２３】
・＜導電性ペースト（Ａ）（市販品）＞
ＤＤ−１７６０Ｌ−２４５（京都得エレックス（株）製）：７０ｇ
※粘度特性  １００ｒｐｍ／５０ｒｐｍ／５ｒｐｍ（回転数）
３５Ｐａ・ｓ／５７Ｐａ・s／３５０Ｐａ・s（粘度）
※平均粒子径＝５μｍ、最大粒度＝１０μｍ、抵抗値０．７３Ω
・＜導電性ペースト（Ｂ）（市販品）＞
ＣＦ１１２Ｒ１（三ツ星ベルト（株）製）：３０ｇ
※粘度特性  １００ｒｐｍ／５０ｒｐｍ／５ｒｐｍ（回転数）
４２Ｐａ・ｓ／６８Ｐａ・s／３７４Ｐａ・s（粘度）
※平均粒子径＝２００ｎｍ、最大粒度＝７μｍ、抵抗値０．３２Ω
・＜導電性フィラー（Ｃ）＞
ＴＦＭ−Ｃ０２Ｆ（ＴＯＹＡＬ  ＴｅｃＦｉｌｌｅｒ（銀コート銅粉）、東洋アルミ（株）製）有機物による表面処理無し。
【０１２４】
：１０ｇ
※粒子径＝２μｍ
［実施例２］
実施例１の導電性フィラー（Ｃ）を銅微粉フィラーＦＭＣ−０５（一次粒子径＝０．５μｍ、有機物による表面処理なし。古河ケミカルズ（株）製）に変更した以外は、（Ａ）、（Ｂ）の比率も含め実施例１と同様にして導電性ペースト配合物を作製した。
【０１２５】
［実施例３］
実施例１の導電性フィラー（Ｃ）を銅微粉フィラーＦＭＣ−１０（一次粒子径＝１．０μｍ、フィラー分散に寄与する表面処理なし。古河ケミカルズ（株）製）に変更した以外は実施例１と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１２６】
［実施例４］
実施例２の導電性ペースト（Ａ）を５０ｇ、導電性ペースト（Ｂ）を５０ｇにした以外は実施例２と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１２７】
［実施例５］
実施例２の導電性ペースト（Ａ）を３０ｇ、導電性ペースト（Ｂ）を７０ｇにした以外は実施例２と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１２８】
［実施例６］
実施例３の導電性ペースト（Ａ）を５０ｇ、導電性ペースト（Ｂ）を５０ｇにした以外は実施例３と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１２９】
［実施例７］
実施例３の導電性ペースト（Ａ）を３０ｇ、導電性ペースト（Ｂ）を７０ｇにした以外は実施例３と同様にして導電性ペースト組成物を作製した
［実施例８］
実施例２の導電性フィラー（Ｃ）を５ｇにした以外は実施例２と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１３０】
［実施例９］
実施例２の導電性フィラー（Ｃ）を２０ｇにした以外は実施例２と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１３１】
［実施例１０］
実施例２の導電性フィラー（Ｃ）を３０ｇにした以外は実施例２と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１３２】
［実施例１１］
実施例１の導電性ペースト組成物作製工程において、導電性ペースト（Ａ）を（Ｂ）と混合した後、さらに導電性フィラー（Ｃ）を混合、混錬した以外は、実施例１と同様にして導電性ペースト組成物を得た。
【０１３３】
［比較例１］
導電性フィラー（Ｃ）を添加しない以外は、実施例１と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１３４】
［比較例２］
導電性フィラー（Ｃ）を添加しない以外は、実施例４と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１３５】
［比較例３］
導電性フィラー（Ｃ）を添加しない以外は、実施例５と同様にして導電性ペースト組成物を作製した。
【０１３６】
［比較例４］
実施例１の導電性フィラー（Ｃ）を銀コート銅粉フィラーＴＦＭ−Ｃ０５Ｆ（一次粒子径＝５μｍ、フィラー分散に寄与する表面処理なし。東洋アルミ（株）製）に変更した以外は、実施例１と同様にして導電性ペースト配合物を作製した。
【０１３７】
（粘度増大効果）
表に示す様に、比較例１〜３では、導電性ペースト（Ａ）および導電性ペースト（Ｂ）を単純に混錬しただけでは、得られる導電性ペースト組成物の粘度が元の導電性ペーストに対して大きく低下する一方、（Ａ）＋（Ｂ）の導電性ペースト混合物に一次粒子径５μｍ以下で表面を有機物未処理の銀コート銅あるいは銅粉（Ｃ）成分を添加した系では、粘度低下を大幅に抑制することができている。比較例４では、（Ｃ）成分として一次粒子径が５μｍの銀コート銅粉を用いたが、粒径が５μｍ以上であることから配合物が完全に凝集して流動性が全く無くなり、導電性ペーストとして機能しない状態であった。
【０１３８】
（印刷性）
印刷性を、ペーストが含まれる、粗粒、凝集物を粒度ゲージで評価した。実施例１〜９、１１では、粗粒、凝集物が無く、非常に良好な印刷性が確認出来た。実施例１０では粗粒が確認されたが、何とか印刷可能なレベルであった。それに対して、比較例４では、電極印刷が出来ない状態であった。
【０１３９】
（導電性）
銀粒子を含有する導電性ペースト（Ａ）成分、（Ｂ）成分に表面に有機物未処理の導電性フィラー（Ｃ）を添加することで懸念される導電性の低下の有無について評価を行った。比較例１〜３と比べ、実施例１〜１１では顕著な抵抗の増加は見られず、導電性ペースト組成物として良好な性能を有していることが確認出来た。
【０１４０】
（導電性ペースト組成物の安定性）
各実施例では、導電性ペースト（Ａ）に導電性フィラー（Ｃ）を混合・混錬後さらに（Ｂ）を加え、混合、今錬を行って導電性ペースト組成物を得る。それに対して、実施例１１では、（Ａ）、（Ｂ）を混合・混錬後、（Ｃ）を混合・混錬する方法でペーストを作製したが、得られたペースト組成物は、粘度増大効果が若干劣る結果になった。
【０１４１】
（集電極の状態）
６インチサイズの太陽電池用シリコンウェハー上に設計線幅５０μｍ、厚み１０μｍ版パターンを用いて、実施例、比較例の導電性ペースト組成物を印刷して、線の状態を２０倍の倍率で顕微鏡観察を行った。線幅の広がりが、設計線幅に対して１０μｍ以内のものを幅広がり小、１０μｍ超過２０μｍ以下のものを広がり中、２０μｍ超過のものを幅広がり大とした。実施例の全ての水準では線幅広がりが小か中で細線化の状態が良好なのに対して、比較例１、２，３では線幅広がりが大となり細線化が不十分な結果であった。
【０１４２】
［総評］
表面が有機物で処理されていない導電性フィラー（Ｃ）を含む全ての実施例では、含まない比較例１〜３と比較して、粘度が増大しており印刷時に細線化が期待出来る結果となった。また、（Ｃ）成分添加系の実施例１〜９、１１では印刷性の指標である最大粒度が比較例と同等であり良好なレベルである。一方、最大粒度が４０μｍの実施例１０でも細線塗工が出来た。細線の抵抗については、バラツキはあるものの低抵抗の目安である０．５Ω以下となっており太陽電池集電極に適用できるレベルであった。