(57)【要約】【課題】陽極体である多孔質焼結体の疎密差を小さくする。【解決手段】多孔質焼結体である陽極体と、前記陽極体の第１面から延出する陽極ワイヤと、前記陽極体上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層上に形成された陰極層と、を有するコンデンサ素子を備え、前記陽極体は、前記第１面と、前記第１面と一辺を共有するとともに、互いに対向する第２面および第３面と、を有し、前記陽極ワイヤは、前記第１面から前記陽極体の内部に埋設される第一部分と、前記陽極体の前記第１面から延出する第二部分と、を有し、前記陽極体の前記第２面から前記第３面に向かう方向Ａの厚みの平均値Ｔに対する、前記陽極ワイヤの前記第一部分の前記方向Ａの径の平均値Ｄｉｎの割合：Ｄｉｎ／Ｔは、９０〜１１０％であり、前記第一部分の一部は、前記第２面および前記第３面から露出している、固体電解コンデンサ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極ワイヤと、
前記陽極ワイヤの一部が埋設された陽極体と、
前記陽極体上に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、
前記固体電解質層上に形成された陰極層と、を有するコンデンサ素子を備え、
前記陽極体は多孔質焼結体であって、前記陽極ワイヤの残部が植立する第１面と、前記第１面と一辺を共有するとともに、互いに対向する第２面および第３面と、を有し、
前記陽極ワイヤは、前記第１面から前記陽極体の内部に埋設される第一部分と、前記陽極体の前記第１面から延出する第二部分と、を有し、
前記陽極体の前記第２面から前記第３面に向かう方向Ａの厚みの平均値Ｔに対する、前記陽極ワイヤの前記第一部分の前記方向Ａの径の平均値Ｄｉｎの割合：Ｄｉｎ／Ｔは、９０〜１１０％であり、
前記第一部分の一部は、前記第２面および前記第３面から露出している、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極ワイヤの前記第二部分の前記方向Ａの径の平均値Ｄｏｕｔに対する、前記平均値Ｄｉｎの割合：Ｄｉｎ／Ｄｏｕｔは、９０〜１１０％である、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
積層された複数の前記コンデンサ素子を備える、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関し、詳細には、陽極体に一部が埋設される陽極ワイヤを備える固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および軽量化に伴って、小型かつ大容量の高周波用コンデンサが求められている。このようなコンデンサとして、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性に優れている固体電解コンデンサの開発が進められている。固体電解コンデンサは、陽極体と、陽極体の表面に形成された誘電体層と、誘電体層の表面に形成された固体電解質層と、固体電解質層上に形成された陰極層と、を具備する。陽極体としては、タンタル、ニオブ、チタンなどの弁作用金属粒子を焼結した多孔質焼結体が用いられる。
【０００３】
多孔質焼結体は、通常、陽極ワイヤを金型の所定の位置に配置し、当該金型に弁作用金属粒子を投入し、加圧成形した後、焼結することにより製造される。加圧成形は、例えば、特許文献１に示すように、陽極ワイヤを水平に金型に配置して、陽極ワイヤの長手方向に交わる方向から行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１５８５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
加圧成形の際、金型と陽極ワイヤとで挟まれる領域の弁作用金属粒子には、特に大きな圧力がかかり易く、当該領域における弁作用金属粒子の密度は高くなる。そのため、得られる多孔質焼結体には疎密差が生じ、内部強度にバラツキが生じる。このような多孔質焼結体に外的応力が加わると、内部強度の小さい領域の表面に形成された誘電体層および固体電解質層は破損しやすい。よって、固体電解コンデンサの漏れ電流が増大したり、ＥＳＲが大きくなる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一の局面は、陽極ワイヤと、前記陽極ワイヤの一部が埋設された陽極体と、前記陽極体上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層と、前記固体電解質層上に形成された陰極層と、を有するコンデンサ素子を備え、前記陽極体は多孔質焼結体であって、前記陽極ワイヤの残部が植立する第１面と、前記第１面と一辺を共有するとともに、互いに対向する第２面および第３面と、を有し、前記陽極ワイヤは、前記第１面から前記陽極体の内部に埋設される第一部分と、前記陽極体の前記第１面から延出する第二部分と、を有し、前記陽極体の前記第２面から前記第３面に向かう方向Ａの厚みの平均値Ｔに対する、前記陽極ワイヤの前記第一部分の前記方向Ａの径の平均値Ｄｉｎの割合：Ｄｉｎ／Ｔは、９０〜１１０％であり、前記第一部分の一部は、前記第２面および前記第３面から露出している、固体電解コンデンサに関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、多孔質焼結体の疎密差が小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る陽極体および陽極ワイヤの斜視図である。
【図３】図２に示す陽極体および陽極ワイヤをＸ−Ｘ線で切断した断面図である。
【図４】本発明の他の一実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図５】本発明のさらに他の一実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態に係る陽極体は多孔質焼結体であり、陽極ワイヤが植立された第１面と、第１面と一辺を共有するとともに、互いに対向する第２面および第３面を有している。陽極体の第２面から第３面に向かう方向Ａの厚みの平均値Ｔに対する、陽極ワイヤの第一部分の方向Ａの径の平均値Ｄｉｎの割合：Ｄｉｎ／Ｔは、９０〜１１０％である。つまり、陽極体の方向Ａの厚みの平均値Ｔと陽極ワイヤの第一部分の方向Ａの径の平均値Ｄｉｎとは、ほぼ同一である。そして、陽極ワイヤの陽極体に埋設されている第一部分の一部は、第２面および第３面から露出している。陽極ワイヤの第２面から露出する領域（第１露出領域）と、陽極体の第２面とは、ほぼ面一である。陽極ワイヤの第３面から露出する領域（第２露出領域）と、陽極体の第３面とは、ほぼ面一である。
【００１０】
すなわち、弁作用金属粒子の加圧成形は、弁作用金属粒子が金型と陽極ワイヤとで挟まれる領域が形成されないように行われる。よって、多孔質焼結体における疎密差の発生が抑制される。
【００１１】
好ましい実施形態において、陽極ワイヤの第二部分の方向Ａの径の平均値Ｄｏｕｔに対する平均値Ｄｉｎの割合：Ｄｉｎ／Ｄｏｕｔは、９０〜１１０％である。つまり、陽極ワイヤの直径は、第一部分と第二部分とでほぼ均一である。
【００１２】
陽極体は、上記の通り、金型に収容された弁作用金属等の粒子を、陽極ワイヤの一部を埋め込んだ状態で焼結させることにより形成される。さらに、誘電体層は、通常、陽極ワイヤの一部が埋設された陽極体を化成処理することにより形成される。そのため、陽極ワイヤには、加熱処理、加圧処理さらには化成処理といった様々な負荷がかかる。陽極ワイヤの一部のみが扁平加工されていると、扁平加工された部分と扁平加工されていない部分との境界で折れ易い。加えて、この境界に上記のような負荷がかかると、さらに脆くなって、折れ易くなる。本実施形態では、例えば、加圧処理の際に、陽極ワイヤの一部のみを扁平させたり、予め陽極ワイヤの一部のみに扁平加工することを要しないため、陽極ワイヤの折れは生じ難い。
【００１３】
方向Ａは、第２面と第３面とを最短距離で結ぶ直線の方向である。陽極体の厚みの平均値Ｔは、陽極体１の第２面の任意の３点と第３面とを最短距離で結ぶ各直線の長さを平均化することにより求められる。陽極ワイヤの径の平均値Ｄｉｎは、第一部分の任意の３点の断面における方向Ａの直径を測定し、平均化することにより求められる。陽極ワイヤの径の平均値Ｄｏｕｔも同様に、第二部分の任意の３点の断面における方向Ａの直径を測定し、平均化することにより求められる。
【００１４】
本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。図２は、本実施形態に係る陽極体および陽極ワイヤの斜視図である。図３は、図２に示す陽極体および陽極ワイヤをＸ−Ｘ線で切断した断面図である。
【００１５】
＜固体電解コンデンサ＞
固体電解コンデンサ１００は、例えば六面体の外形を有するコンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する樹脂外装体７０と、樹脂外装体７０の外部にそれぞれ露出する陽極リード端子５０および陰極リード端子６０と、を備えている。固体電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１０と同じく、ほぼ六面体の外形を有する。
【００１６】
コンデンサ素子１０は、多孔質焼結体である陽極体１と、陽極体の第１面１ａから延出する陽極ワイヤ２と、陽極体１上に形成された誘電体層（図示せず）と、誘電体層上に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４の表面の一部を覆う陰極層５を有している。陽極ワイヤ２の一端を含む第一部分２ａ（図２参照）は、陽極体１の第１面１ａから陽極体１の内部に埋設されている。陽極ワイヤ２の他端を含む第二部分２ｂは、第１面１ａから延出している。
【００１７】
陽極リード端子５０の一部は樹脂外装体７０で封止されているとともに、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂと溶接等により電気的に接続されている。陽極リード端子５０の残部は、樹脂外装体７０から引き出され、一方の主要平坦面（図１では下面）まで露出状態で延在している。陰極リード端子６０の一部は樹脂外装体７０で封止されているとともに、導電性接着材（図示せず）を介して、陰極層５と電気的に接続されている。陰極リード端子６０の残部は、樹脂外装体７０から引き出され、陽極リード端子５０と同じ面まで露出状態で延在している。この平坦面における各端子の露出箇所は、固体電解コンデンサ１００を搭載すべき基板（図示せず）との半田接続等に用いられる。
【００１８】
（陽極ワイヤ）
陽極ワイヤ２の第一部分２ａの一部は、第１面１ａと一辺を共有するとともに互いに対向する第２面１ｂおよび第３面１ｃからそれぞれ露出している。
【００１９】
陽極体１の方向Ａの厚みの平均値Ｔに対する、陽極ワイヤ２の第一部分２ａの方向Ａの径の平均値Ｄｉｎの割合：Ｄｉｎ／Ｔは、９０〜１１０％である。Ｄｉｎ／Ｔは、１００〜１０８％であってもよく、１００〜１０３％であってもよい。陽極ワイヤ２の第２面１ｂから露出する第１露出領域２ａａと第２面１ｂとは、ほぼ面一である。陽極ワイヤ２の第３面１ｃから露出する第２露出領域２ａｂと陽極体１の第３面１ｃとは、ほぼ面一である（図３参照）。
【００２０】
第１露出領域２ａａの第２面１ｂに対する面積割合は、特に限定されない。第１露出領域２ａａの第２面１ｂに対する面積割合は、例えば、１〜１０％である。第２露出領域２ａｂの第３面１ｃに対する面積割合も、特に限定されない。第２露出領域２ａｂの第３面１ｃに対する面積割合は、例えば、１〜１０％である。第１露出領域２ａａの面積は、第２面１ｂの法線方向から見たときの面積である。第２露出領域２ａｂの面積は、第３面１ｃの法線方向から見たときの面積である。
【００２１】
陽極ワイヤ２の第二部分２ｂの方向Ａの径の平均値Ｄｏｕｔに対する第一部分２ａの方向Ａの径の平均値Ｄｉｎの割合：Ｄｉｎ／Ｄｏｕｔは、９０〜１１０％であってもよい。つまり、陽極ワイヤ２の直径は、第一部分２ａと第二部分２ｂとでほぼ均一であってもよい。Ｄｉｎ／Ｄｏｕｔは、９５〜１０５％であってもよく、９８〜１０３％であってもよく、９８〜１００％であってもよい。
【００２２】
陽極ワイヤ２は、導電性材料から構成されている。陽極ワイヤ２の材料は特に限定されず、例えば、上記弁作用金属の他、銅、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。陽極体１および陽極ワイヤ２を構成する材料は、同種であってもよいし、異種であってもよい。陽極ワイヤ２の断面形状は特に限定されず、円形、円形を押しつぶしたような形状（互いに平行な直線とこれら直線の端部同士を繋ぐ２本の曲線とからなる形状。以下、トラック形と称す。）、楕円形、矩形、多角形等が挙げられる。なかでも、陽極リード端子５０との溶接の際、転がりが抑制されて、位置決めし易い点で、トラック形が好ましい。陽極ワイヤ２の第二部分２ｂの径の平均値Ｄｏｕｔ（トラック形および楕円形の場合は長径）は特に限定されないが、例えば、０．１５ｍｍ〜０．５０ｍｍである。
【００２３】
（陽極体）
陽極体１は、金属粒子を焼結して得られる多孔質焼結体である。陽極体１の形状は特に限定されないが、例えば、直方体である。陽極体１の方向Ａの厚みの平均値Ｔは特に限定されず、例えば、０．１５ｍｍ〜０．５０ｍｍである。
【００２４】
金属粒子として、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）などの弁作用金属の粒子が用いられる。陽極体１には、１種または２種以上の金属粒子が用いられる。金属粒子は、２種以上の金属からなる合金であってもよい。例えば、弁作用金属と、ケイ素、バナジウム、ホウ素等とを含む合金を用いることができる。また、弁作用金属と窒素等の典型元素とを含む化合物を用いてもよい。弁作用金属の合金は、弁作用金属を主成分とし、弁作用金属を５０原子％以上含むことが好ましい。
【００２５】
（誘電体層）
陽極体１の表面には、誘電体層が形成されている。誘電体層は、例えば、金属酸化物から構成されている。陽極体１の表面に金属酸化物を含む層を形成する方法として、例えば、化成液中に陽極体１を浸漬して陽極体１の表面を陽極酸化する方法や、陽極体１を、酸素を含む雰囲気下で加熱する方法が挙げられる。誘電体層は、上記金属酸化物を含む層に限定されず、絶縁性を有していればよい。誘電体層は、陽極ワイヤ２の第１露出領域２ａａおよび第２露出領域２ａｂにも形成され得る。
【００２６】
（固体電解質層）
固体電解質層４は、誘電体層の少なくとも一部を覆うように形成されている。固体電解質層４は、第１露出領域２ａａおよび第２露出領域２ａｂに形成された誘電体層上にも形成され得る。
【００２７】
固体電解質層４には、例えば、マンガン化合物や導電性高分子が用いられる。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレン、ポリフルオレン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルフェノール、ポリピリジン、あるいは、これらの高分子の誘導体などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、導電性高分子は、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。これらのうちでは、導電性に優れる点で、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどが好ましい。なかでも、撥水性に優れる点で、ポリピロールが好ましい。
【００２８】
上記導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で重合することにより、形成される。あるいは、上記導電性高分子を含んだ液を誘電体層に塗布することにより形成される。固体電解質層４は、１層または２層以上の固体電解質層から構成されている。固体電解質層４が２層以上から構成されている場合、各層に用いられる導電性高分子の組成や形成方法（重合方法）等は異なっていてもよい。
【００２９】
（陰極層）
陰極層５は、例えば、カーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属（例えば、銀）ペースト層と、を有している。カーボン層は、固体電解質層４上の少なくとも一部を覆うように形成されている。カーボン層は、黒鉛などの導電性炭素材料を含む組成物により構成される。金属ペースト層は、例えば、銀粒子と樹脂とを含む組成物により構成される。なお、陰極層５の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
【００３０】
（陽極リード端子）
陽極リード端子５０は、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを介して、陽極体１と電気的に接続している。陽極リード端子５０の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されず、例えば、長尺かつ平板状である。この場合、陽極リード端子５０の厚み（陽極リード端子５０の主面間の距離）は、低背化の観点から、２５〜２００μｍが好ましく、２５〜１００μｍがより好ましい。
【００３１】
陽極リード端子５０は、導電性接着材やはんだにより、陽極ワイヤ２に接合されてもよいし、抵抗溶接やレーザー溶接により、陽極ワイヤ２に接合されてもよい。導電性接着材は、例えば、熱硬化性樹脂と炭素粒子や金属粒子との混合物である。
【００３２】
（陰極リード端子）
陰極リード端子６０は、陰極層５と電気的に接続している。陰極リード端子６０の材質も、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば、特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されず、例えば、長尺かつ平板状である。この場合、陰極リード端子６０の厚みは、低背化の観点から、２５〜２００μｍが好ましく、２５〜１００μｍがより好ましい。陰極リード端子６０は、例えば、導電性接着材を介して、陰極層５に接合される。
【００３３】
（樹脂外装体）
樹脂外装体７０は、陽極リード端子５０と陰極リード端子６０とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料から構成されている。樹脂外装体７０は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
【００３４】
陽極リード端子５０および陰極リード端子６０の少なくとも一部が、樹脂外装体７０から導出されるように、コンデンサ素子１０は樹脂外装体７０により被覆される。樹脂外装体７０の外形は、例えば、直方体である。
【００３５】
固体電解コンデンサ１００は、図４に示すように、積層された複数のコンデンサ素子１０を備えていてもよい。本実施形態に係るコンデンサ素子１０は、陽極体１の方向Ａの厚みの平均値Ｔと陽極ワイヤ２の第一部分２ａの方向Ａの径の平均値Ｄｉｎとがほぼ同一である。そのため、コンデンサ素子１０は積層させ易い。加えて、積層によって陽極体の第２面１ｂあるいは第３面１ｃを押圧するような外的負荷（外部からの機械的ストレス）がかかる場合にも、陽極ワイヤ２によって、陽極体１の損傷は抑制される。積層数は特に限定されず、例えば、２〜７であってもよい。
【００３６】
陽極ワイヤ２の第一部分２ａの平均値Ｄｉｎと第二部分２ｂの平均値Ｄｏｕｔとがほぼ同じであると、複数のコンデンサ素子１０を積層したときに、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂ同士の隙間が小さくなる。第二部分２ｂ同士の隙間は、固体電解質層４および陰極層５の合計の厚みのおおよそ２倍に相当し、せいぜい数十μｍである。そのため、複数の第二部分２ｂ同士の接続が、例えば一度の溶接によって達成できる。よって、生産性が向上する。陰極層５同士の間には、例えば、導電性接着材を介在させる。
【００３７】
第二部分２ｂ同士の間には、必要に応じて導電性のシート８０（例えば、金属箔）を介在させてもよい。この場合にも、シート８０を第二部分２ｂ同士の間に配置した後、溶接を一度行うことにより、複数の陽極ワイヤは接続され得る。シート８０の厚みは、固体電解質層４および陰極層５の合計の厚みのおおよそ２倍程度であればよく、例えば、３０μｍ〜１００μｍであってもよい。通常、陽極ワイヤは、コンデンサ素子１０の厚みよりも細いため、陽極ワイヤ同士の間に枕部材と言われる導電性の部材を介在させて溶接する。枕部材と陽極ワイヤの１つとを溶接した後、枕部材を挟むように他の陽極ワイヤを配置し、再び溶接することを繰り返すことにより、複数の陽極ワイヤが枕部材を介して接続される。
【００３８】
コンデンサ素子１０を２つ配置する場合、例えば図５に示すように、コンデンサ素子１０同士の間に陽極リード端子５０および陰極リード端子６０を挟み込んでもよい。陰極リード端子６０の陰極層５同士の間に挟まれる部分は、固体電解質層４および陰極層５の合計の厚みを考慮して、陽極リード端子５０の第二部分２ｂ同士の間に挟まれる部分より薄くしてもよい。コンデンサ素子１０にかかる曲げ負荷が小さくなって、損傷が抑制され易くなるためである。
【００３９】
本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例を、説明する。
≪固体電解コンデンサの製造方法≫
（１）陽極体の作製工程
金属粒子と陽極ワイヤ２とを、陽極ワイヤ２の一部が金属粒子に埋め込まれるように型に入れる。型の一対の対向する面の間隔が、陽極ワイヤ２の直径と同等になるように加圧成形した後、真空中で焼結する。これにより、第一部分２ａが陽極体１の第１面１ａからその内部に埋設された陽極体が作製される。ただし、第一部分２ａの一部は、第２面１ｂおよび第３面１ｃから露出している。一方、第一部分２ａと第２面１ｂまたは第３面１ｃとは、ほぼ面一である。加圧成形の際の圧力は特に限定されず、例えば、１０〜１００Ｎ程度である。金属粒子には、必要に応じて、ポリアクリルカーボネート等のバインダを混合してもよい。
【００４０】
（２）誘電体層の形成工程
陽極体１上に誘電体層を形成する。具体的には、電解水溶液（例えば、リン酸水溶液）が満たされた化成槽に、陽極体１を浸漬し、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを化成槽の陽極体に接続して、陽極酸化を行うことにより、陽極体１の表面に弁作用金属の酸化被膜からなる誘電体層を形成することができる。電解水溶液としては、リン酸水溶液に限らず、硝酸、酢酸、硫酸などを用いることができる。
【００４１】
（３）固体電解質層の形成工程
本実施形態では、導電性高分子を含む固体電解質層４の形成工程を説明する。
導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、誘電体層が形成された陽極体１に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合や電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させる方法、あるいは、誘電体層が形成された陽極体１に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層上の少なくとも一部に形成される。
【００４２】
（４）陰極層の形成工程
固体電解質層４の表面に、カーボンペーストおよび金属ペーストを順次、塗布することにより、カーボン層と金属ペースト層とで構成される陰極層５を形成する。
【００４３】
（５）陽極リード端子の接合工程
陽極体１から植立する陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを、レーザー溶接や抵抗溶接などにより、陽極リード端子５０と接合する。
【００４４】
（６）陰極リード端子の接合工程
陰極層５に導電性接着材を塗布した後、陰極リード端子６０を、導電性接着材を介して陰極層５に接合する。
【００４５】
（７）樹脂外装体による封止工程
次いで、コンデンサ素子１０および樹脂（樹脂外装体７０の材料。例えば、未硬化の熱硬化性樹脂およびフィラー）を金型に収容し、トランスファー成型法、圧縮成型法等により、コンデンサ素子１０を樹脂外装体７０で封止する。このとき、陽極リード端子５０および陰極リード端子６０の少なくとも一部を金型から露出させる。成型の条件は特に限定されず、使用される熱硬化性樹脂の硬化温度等を考慮して、適宜、時間および温度条件を設定すればよい。
以上の方法により、固体電解コンデンサ１００が製造される。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明に係る固体電解コンデンサは、高い性能を備えるため、様々な用途に利用できる。
【符号の説明】
【００４７】
１００：固体電解コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１：陽極体
１ａ：第１面
１ｂ：第２面
１ｃ：第３面
２：陽極ワイヤ
２ａ：第一部分
２ａａ：第１露出領域
２ａｂ：第２露出領域
２ｂ：第二部分
３：誘電体層
４：固体電解質層
５：陰極層
３０：金属ケース
４０：封止部材
５０：陽極リード端子
６０：陰極リード端子
７０：樹脂外装体
８０：導電性のシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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