(57)【要約】【課題】高温環境下における耐熱・耐久性に優れたエラストマーを提供する。【解決手段】本発明のエラストマーは、２５℃において、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７）で規定されるデュロメータ硬さが、２０以上６５以下であり、下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−７０％以上５％以下という特性を有するものである。（条件）  引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。  引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２５℃において、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７）で規定されるデュロメータ硬さが、２０以上６５以下であるエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−７０％以上５％以下である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項２】
請求項１に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ２−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−８８％以上５％以下である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項３】
請求項１または２に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、引裂強度ＴＳ１が、１０Ｎ／ｍｍ以上である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、引裂強度ＴＳ２が、６．５Ｎ／ｍｍ以上である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（破断伸びＢＥ１−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００が、−４０％以上０％以下である、エラストマー。
（条件）
破断伸びＢＥ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（破断伸びＢＥ２−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００が、−５５％以上０％以下である、エラストマー。
（条件）
破断伸びＢＥ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される所定伸び引張応力Ｍ１００１が、４．５ＭＰａ以下である、エラストマー。
（条件）
所定伸び引張応力Ｍ１００１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される１００％伸張時の応力とする。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される所定伸び引張応力Ｍ１００２が、４．５ＭＰａ以下である、エラストマー。
（条件）
所定伸び引張応力Ｍ１００２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される１００％伸張時の応力とする。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
シリコーンゴムを含む、エラストマー。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
無機充填材を含む、エラストマー。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のエラストマーを備える、成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エラストマーおよび成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまでエラストマーについて様々な検討がなされてきた。この種の技術としては、例えば、特許文献１に記載のエラストマーが知られている。特許文献１には、デュロメーターＡによる硬度が７５以上の高硬度を有するシリコーンゴムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−５２０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本発明者が検討したところ、上記特許文献１に記載のエラストマーにおいて、高温環境下における耐熱・耐久性の点で改善の余地があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者はさらに検討したところ、比較的低硬度なエラストマーを使用し、低硬度エラストマーにおける室温時と高温時との物性変化の度合い（熱物性変数）を指針とすることで、高温環境下におけるエラストマーの耐熱・耐久性を適切に制御できることを見出した。
【０００６】
このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、熱物性変数として、熱処理前後での引裂強度の変化度合いを指標とすることで、かかる耐熱・耐久性を安定的に評価でできること、そして、当該引裂強度の変化度合いを所定範囲内に設定することで、高温環境下におけるエラストマーの耐熱・耐久性が改善されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
本発明によれば、
２５℃において、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７）で規定されるデュロメータ硬さが、２０以上６５以下であるエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−７０％以上５％以下である、エラストマーが提供される。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【０００８】
また本発明によれば、上記エラストマーを備える、成形体が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高温環境下における耐熱・耐久性に優れたエラストマーおよび成形体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態のエラストマーの概要について説明する。
【００１１】
本実施形態のエラストマーは、２５℃において、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７）で規定されるデュロメータ硬さが２０以上６５以下という、比較的低硬度なエラストマーである。このエラストマーは、下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が−７０％以上５％以下という特性を有することができる。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【００１２】
本発明者は、加熱したエラストマーにおいてゴム特性が低下することに着眼し検討を進めた結果、室温から高温に加熱したときのエラストマーの物性変化の度合い（熱物性変化）を指針とすることで、高温環境下におけるエラストマーの伸び特性等の耐熱・耐久性を適切に制御できることを見出した。
さらに検討したところ、熱物性変化として、引裂強度の変化度合いを指標をとして採用し、上記上限値以下の低硬度なエラストマーを使用すること、指標の加熱条件を適切に選択することで、高温環境下におけるエラストマーの耐熱・耐久性を安定的に評価できることが判明した。
【００１３】
本実施形態のエラストマーによれば、加熱前後での引裂強度の変化度合い、すなわち（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００を上記下限値以上とすることで、高温使用環境下における耐熱・耐久性に優れたエラストマーを実現することが可能になる。また、このようなエラストマーは、高温環境用エラストマーであり、熱による特性変動の抑制されるため、加熱処理が行われる用途や、高温環境下で使用される用途などの、様々な用途の成形体に好適に用いることができる。
【００１４】
本実施形態のエラストマーを備える成形体としては、例えば、医療用チューブ等の医療用途、自動車用、防振材、免震材、食品用ホース等の生産設備用途等に用いることができる。また、本実施形態のエラストマーは、シート状、筒状、袋状などの各種の形状に加工成形され得る。
【００１５】
次に、本実施形態のエラストマーの特性について説明する。
【００１６】
本実施形態のエラストマーにおいて、２５℃において、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）で規定されるデュロメータ硬さ（硬度Ａ０）の上限値は、６５以下、好ましくは６０以下、より好ましくは４０以下、さらに好ましくは３５以下である。このような低硬度エラストマーとすることにより、高温環境下におけるエラストマーの物性変動を抑制できる。一方、上記硬度Ａ０の下限値は、例えば、２０以上でもよく、好ましくは２２以上でもよく、より好ましくは２５以上でもよい。これにより、室温におけるエラストマーの機械的強度を向上させ、また、外力からの変形を抑制し、形状保持性を高めることができる。
【００１７】
本実施形態のエラストマーにおいて、（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００の上限値は、例えば、５％以下、好ましくは０％以下、より好ましくは−５％以下であり、また−１０％以下でもよい。一方、上記（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００の下限値は、−７０％以上、好ましくは−６０％以上、より好ましくは−５０％以上、さらに好ましくは−４５％以上である。上記下限値以上とすることにより、高温環境下におけるエラストマーの耐傷付き性や機械的強度を向上させることができる。
【００１８】
本実施形態のエラストマーにおいて、（（引裂強度ＴＳ２−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００の上限値は、例えば、５％以下、好ましくは０％以下であり、−２０％以下でもよく、さらに−３０％以下でもよい。一方、上記（引裂強度ＴＳ２−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００の下限値は、−８８％以上、好ましくは−７０％以上、より好ましくは−６０％以上、さらに好ましくは−５０％以上である。上記下限値以上とすることにより、高温環境下におけるエラストマーの耐傷付き性や機械的強度を向上させることができる。
【００１９】
本実施形態のエラストマーにおいて、引裂強度ＴＳ１の上限値は、特に限定されないが、例えば、６０Ｎ／ｍｍ以下でもよく、５０Ｎ／ｍｍ以下でもよく、４０Ｎ／ｍｍ以下でもよい。一方、上記引裂強度ＴＳ１の下限値は、例えば、１０Ｎ／ｍｍ以上、好ましくは２０Ｎ／ｍｍ以上、より好ましくは２５Ｎ／ｍｍ以上、さらに好ましくは３０Ｎ／ｍｍ以上である。
【００２０】
本実施形態のエラストマーにおいて、引裂強度ＴＳ２の上限値は、特に限定されないが、例えば、５０Ｎ／ｍｍ以下でもよく、４０Ｎ／ｍｍ以下でもよく、３５Ｎ／ｍｍ以下でもよい。これにより、他の物性とのバランスを図ることができる。一方、上記引裂強度ＴＳ２の下限値は、例えば、６．５Ｎ／ｍｍ以上、好ましくは１０Ｎ／ｍｍ以上、より好ましくは１５Ｎ／ｍｍ以上である。これにより、高温環境下におけるエラストマーの耐傷付き性や機械的強度を向上させることができる。
【００２１】
（引裂強度の測定条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃（室温）における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【００２２】
本実施形態のエラストマーにおいて、（（破断伸びＢＥ１−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００の上限値は、特に限定されないが、例えば、０％以下、−１０％以下でもよく、−２０％以下でもよい。これにより、他の物性とのバランスを図ることができる。一方、上記（（破断伸びＢＥ１−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００の下限値は、例えば、−４０％以上、好ましくは−３８％以上、より好ましくは−３５％以上である。これにより、高温の使用環境下において、エラストマーの高伸縮性および耐久性の変化を抑制できる。
【００２３】
本実施形態のエラストマーにおいて、（（破断伸びＢＥ２−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００の上限値は、特に限定されないが、例えば、０％以下、好ましくは−２０％以下でもよく、より好ましくは−３０％以下でもよい。一方、上記（（破断伸びＢＥ２−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００の下限値は、例えば、−５５％以上、好ましくは−５３％以上、より好ましくは−５０％以上である。これにより、高温環境下でのエラストマーの高伸縮性および耐久性の変化を抑制できる。
【００２４】
本実施形態のエラストマーにおいて、破断伸びＢＥ１の上限値は、例えば、１５００％以下でもよく、好ましくは１２００％以下でもよく、より好ましくは１０００％以下でもよく、さらに好ましくは９００％以下でもよい。これにより、エラストマーの機械的強度を向上させることができる。一方、上記破断伸びＢＥ１の下限値は、２５０％以上、好ましくは３００％以上、より好ましくは３５０％以上である。これにより、エラストマーの高伸縮性および耐久性を向上させることができる。
【００２５】
（破断伸びの測定条件）
破断伸びＢＥ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃（室温）における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
【００２６】
本実施形態のエラストマーにおいて、引張応力Ｍ１００１の上限値は、例えば、４．５ＭＰａ以下、好ましくは４．０ＭＰａ以下、より好ましくは３．５ＭＰａ以下、さらに好ましくは３．０ＭＰａ以下でもよい。これにより、比較的高温時におけるエラストマーの変形容易性を向上させることができる。一方、上記引張応力Ｍ１００１の下限値は、例えば、０．３ＭＰａ以上、好ましくは０．５ＭＰａ以上、より好ましくは０．８ＭＰａ以上でもよい。これにより、比較的高温時におけるエラストマーの機械的強度を向上させることができる。
【００２７】
本実施形態のエラストマーにおいて、引張応力Ｍ１００２の上限値は、例えば、４．５ＭＰａ以下、好ましくは４．０ＭＰａ以下、より好ましくは３．５ＭＰａ以下、さらに好ましくは３．０ＭＰａ以下でもよい。これにより、高温時におけるエラストマーの変形容易性を向上させることができる。一方、上記引張応力Ｍ１００２の下限値は、例えば、０．３ＭＰａ以上、好ましくは０．５ＭＰａ以上、より好ましくは０．８ＭＰａ以上でもよい。これにより、高温時におけるエラストマーの機械的強度を向上させることができる。
【００２８】
（引張応力の測定条件）
引張応力Ｍ１０００：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃（室温）における、当該エラストマーの１００％伸張時における引張応力とする。
引張応力Ｍ１００１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーの１００％伸張時における引張応力とする。
引張応力Ｍ１００２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーの１００％伸張時における引張応力とする。
【００２９】
本実施形態では、たとえばエラストマー中に含まれる各成分の種類や配合量、エラストマーを形成するための組成物の調製方法等を適切に選択することにより、上記硬度、引張応力、破断伸び、引張強度、引裂強度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、エラストマーを構成する樹脂の種類や配合比率、樹脂の架橋密度や架橋構造等を適切に制御したり、無機充填材の配合比率や無機充填材の分散性を向上させること等が、上記硬度、引張応力、破断伸び、引張強度、引裂強度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。
【００３０】
以下、本実施形態のエラストマーの組成について説明する。
【００３１】
上記エラストマーとしては、シリコーンゴムおよびフッ素ゴムからなる群から選択される一種以上の熱硬化性エラストマーを含むことができる。このエラストマーは、化学的に安定であり、また、熱安定性にも優れる観点からシリコーンゴムを含むことができる。
【００３２】
上記熱硬化性エラストマーは、硬化性エラストマー組成物の硬化物で構成することができる。また、上記シリコーンゴムは、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成することができる。
【００３３】
また、本実施形態の成形体は、各種の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよい。例えば、機械的強度を高める観点から、エラストマーは、無機充填材を含むことができる。無機充填材としては、公知のものが使用できるが、例えば、シリカ粒子を用いることができる。
【００３４】
以下、本実施形態のエラストマーの一例であるシリコーンゴムとして、シリコーンゴム系硬化性組成物を用いた場合について説明する。
【００３５】
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を含むことができる。ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。
【００３６】
上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含むことができる。
【００３７】
上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。
【００３８】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のビニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるのが好ましく、０．０１〜１２モル％であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。本実施形態において、「〜」は、その両端の数値を含むことを意味する。
【００３９】
なお、本明細書中において、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであると考える。
【００４０】
また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０００〜１００００程度、より好ましくは２０００〜５０００程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
【００４１】
さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の比重は、特に限定されないが、０．９〜１．１程度の範囲であるのが好ましい。
【００４２】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。
【００４３】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるが好ましい。
【００４４】
【化１】
2019210435.tif 000002
【００４５】
式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。
【００４６】
また、Ｒ２は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００４７】
また、Ｒ３は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００４８】
さらに、式（１）中のＲ１およびＲ２の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ３の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００４９】
なお、式（１）中、複数のＲ１は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ２、およびＲ３についても同様である。
【００５０】
さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０〜２０００の整数、ｎは１０００〜１００００の整数である。ｍは、好ましくは０〜１０００であり、ｎは、好ましくは２０００〜５０００である。
【００５１】
また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の具体的構造としては、例えば下記式（１−１）で表されるものが挙げられる。
【００５２】
【化２】
2019210435.tif 000003
【００５３】
式（１−１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。
【００５４】
さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．４モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、ビニル基含有量が０．５〜１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを含有するものであるのが好ましい。シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基含有量を有する第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、ビニル基含有量が高い第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。
【００５５】
具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、例えば、上記式（１−１）において、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、分子内に２個以上有し、かつ０．４モル％以下を含む第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、０．５〜１５モル％含む第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを用いるのが好ましい。
【００５６】
また、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）は、ビニル基含有量が０．０１〜０．２モル％であるのが好ましい。また、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）は、ビニル基含有量が、０．８〜１２モル％であるのが好ましい。
【００５７】
さらに、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１−１）と（Ａ１−２）の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で（Ａ１−１）：（Ａ１−２）が５０：５０〜９５：５であるのが好ましく、８０：２０〜９０：１０であるのがより好ましい。
【００５８】
なお、第１および第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）および（Ａ１−２）は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５９】
また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、分岐構造を有するビニル基含有分岐状オルガノポリシロキサン（Ａ２）を含んでもよい。
【００６０】
＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含むことができる。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
【００６１】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。
【００６２】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。
【００６３】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算により測定することができる。
【００６４】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００６５】
以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。
【００６６】
【化３】
2019210435.tif 000004
【００６７】
式（２）中、Ｒ４は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００６８】
また、Ｒ５は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００６９】
なお、式（２）中、複数のＲ４は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ５についても同様である。ただし、複数のＲ４およびＲ５のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。
【００７０】
また、Ｒ６は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ６は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００７１】
なお、式（２）中のＲ４，Ｒ５，Ｒ６の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。
【００７２】
さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは２〜１５０整数、ｎは２〜１５０の整数である。好ましくは、ｍは２〜１００の整数、ｎは２〜１００の整数である。
【００７３】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７４】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。
【００７５】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９〜０．９５の範囲である。
【００７６】
さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００７７】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。
【００７８】
平均組成式（ｃ）
（Ｈａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２）ｍ（ＳｉＯ４／２）ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基、ａは１〜３の範囲の整数、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である）
【００７９】
式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００８０】
式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１〜３の範囲の整数、好ましくは１である。
【００８１】
また、式（ｃ）において、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である。
【００８２】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８〜２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８〜１．７の範囲となる。
【００８３】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。
【００８４】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。
【００８５】
【化４】
2019210435.tif 000005
【００８６】
式（３）中、Ｒ７は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ７の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００８７】
なお、式（３）中、複数のＲ７は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００８８】
また、式（３）中、「−Ｏ−Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。
【００８９】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９０】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５〜５モルとなる量が好ましく、１〜３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。
【００９１】
＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シリカ粒子（Ｃ）を含むことができる。
【００９２】
シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９３】
シリカ粒子（Ｃ）は、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が例えば５０〜４００ｍ２／ｇであるのが好ましく、１００〜４００ｍ２／ｇであるのがより好ましい。また、シリカ粒子（Ｃ）の平均一次粒径は、例えば１〜１００ｎｍであるのが好ましく、５〜２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。
【００９４】
シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。
【００９５】
＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含むことができる。
シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。
【００９６】
また、このシランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子（Ｃ）の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子（Ｃ）によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張強度や引裂強度など）が向上する。
【００９７】
さらに、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、すなわち、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が有するビニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とがヒドロシリル化反応して、これらによるネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とのヒドロシリル化反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。
【００９８】
シランカップリング剤（Ｄ）としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。
【００９９】
シランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。
【０１００】
Ｙｎ−Ｓｉ−（Ｘ）４−ｎ・・・（４）
上記式（４）中、ｎは１〜３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。
【０１０１】
疎水性基は、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。
【０１０２】
また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。
【０１０３】
さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙｎ−Ｓｉ−）の構造を２つ有するものとなる。
【０１０４】
上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、例えば、官能基として疎水性基を有するものとして、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられ、官能基としてビニル基を有するものとして、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン；ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン；ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられるが、中でも、上記記載を考慮すると、特に、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンであるのが好ましい。
【０１０５】
＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、白金または白金化合物（Ｅ）を含むことができる。
白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。
【０１０６】
白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。
【０１０７】
なお、白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０８】
＜＜水（Ｆ）＞＞
また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）〜（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。
【０１０９】
水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。
【０１１０】
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される公知の添加成分を含有していてもよい。例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等が挙げられる。その他、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。
【０１１１】
なお、シリコーンゴム系硬化性組成物において、各成分の含有割合は特に限定されないが、例えば、以下のように設定される。
【０１１２】
本実施形態において、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、例えば、６０重量部以下でもよく、好ましくは５０重量部以下でもよく、さらに好ましくは３５重量部以下でもよい。これにより、硬さや引張強等の機械的強度のバランスを図ることができる。また、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、特に限定されないが、例えば、２０重量部以上でもよい。
【０１１３】
シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対し、例えば、シランカップリング剤（Ｄ）が５重量部以上１００重量部以下の割合で含有するのが好ましく、５重量部以上４０重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。
これにより、シリカ粒子（Ｃ）のシリコーンゴム系硬化性組成物中における分散性を確実に向上させることができる。
【０１１４】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の含有量は、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）及びシリカ粒子（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、０．５重量部以上２０重量部以下の割合で含有することが好ましく、０．８重量部以上１５重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。（Ｂ）の含有量が前記範囲内であることで、より効果的な硬化反応ができる可能性がある。
【０１１５】
白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０．１〜５００ｐｐｍとなる量である。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物を十分硬化させることができる。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物の硬化速度を向上させることができる。
【０１１６】
さらに、水（Ｆ）を含有する場合、その含有量は、適宜設定することができるが、具体的には、シランカップリング剤（Ｄ）１００重量部に対して、例えば、１０〜１００重量部の範囲であるのが好ましく、３０〜７０重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。
【０１１７】
＜シリコーンゴムの製造方法＞
次に、本実施形態のシリコーンゴムの製造方法について説明する。
本実施形態のシリコーンゴムの製造方法としては、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、このシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを得ることができる。
以下、詳述する。
【０１１８】
まず、シリコーンゴム系硬化性組成物の各成分を、任意の混練装置により、均一に混合してシリコーンゴム系硬化性組成物を調製する。
【０１１９】
［１］たとえば、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置により、混練することで、これら各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）を含有する混練物を得る。
【０１２０】
なお、この混練物は、予めビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを混練し、その後、シリカ粒子（Ｃ）を混練（混合）して得るのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）中におけるシリカ粒子（Ｃ）の分散性がより向上する。
【０１２１】
また、この混練物を得る際には、水（Ｆ）を必要に応じて、各成分（Ａ）、（Ｃ）、および（Ｄ）の混練物に添加するようにしてもよい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。
【０１２２】
さらに、各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）の混練は、第１温度で加熱する第１ステップと、第２温度で加熱する第２ステップとを経るようにするのが好ましい。これにより、第１ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）の表面をカップリング剤（Ｄ）で表面処理することができるとともに、第２ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）とカップリング剤（Ｄ）との反応で生成した副生成物を混練物中から確実に除去することができる。その後、必要に応じて、得られた混練物に対して、成分（Ａ）を添加し、更に混練してもよい。これにより、混練物の成分のなじみを向上させることができる。
【０１２３】
第１温度は、例えば、４０〜１２０℃程度であるのが好ましく、例えば、６０〜９０℃程度であるのがより好ましい。第２温度は、例えば、１３０〜２１０℃程度であるのが好ましく、例えば、１６０〜１８０℃程度であるのがより好ましい。
【０１２４】
また、第１ステップにおける雰囲気は、窒素雰囲気下のような不活性雰囲気下であるのが好ましく、第２ステップにおける雰囲気は、減圧雰囲気下であるのが好ましい。
【０１２５】
さらに、第１ステップの時間は、例えば、０．３〜１．５時間程度であるのが好ましく、０．５〜１．２時間程度であるのがより好ましい。第２ステップの時間は、例えば、０．７〜３．０時間程度であるのが好ましく、１．０〜２．０時間程度であるのがより好ましい。
【０１２６】
第１ステップおよび第２ステップを、上記のような条件とすることで、前記効果をより顕著に得ることができる。
【０１２７】
［２］次に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置を用いて、上記工程［１］で調製した混練物に、各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練することで、シリコーンゴム系硬化性組成物を得る。得られたシリコーンゴム系硬化性組成物は溶剤を含むペーストであってもよい。
【０１２８】
なお、この各成分（Ｂ）、（Ｅ）の混練の際には、予め上記工程［１］で調製した混練物とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを、上記工程［１］で調製した混練物と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練し、その後、それぞれの混練物を混練するのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応を進行させることなく、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中に確実に分散させることができる。
【０１２９】
各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練する際の温度は、ロール設定温度として、例えば、１０〜７０℃程度であるのが好ましく、２５〜３０℃程度であるのがより好ましい。
【０１３０】
さらに、混練する時間は、例えば、５分〜１時間程度であるのが好ましく、１０〜４０分程度であるのがより好ましい。
【０１３１】
上記工程［１］および上記工程［２］において、温度を上記範囲内とすることにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。また、上記工程［１］および上記工程［２］において、混練時間を上記範囲内とすることにより、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中により確実に分散させることができる。
【０１３２】
なお、各工程［１］、［２］において使用される混練装置としては、特に限定されないが、例えば、ニーダー、２本ロール、バンバリーミキサー（連続ニーダー）、加圧ニーダー等を用いることができる。
【０１３３】
また、本工程［２］において、混練物中に１−エチニルシクロヘキサノールのような反応抑制剤を添加するようにしてもよい。これにより、混練物の温度が比較的高い温度に設定されたとしても、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。
【０１３４】
［３］次に、シリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを形成する。
【０１３５】
本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、１００〜２５０℃で１〜３０分間加熱（１次硬化）した後、２００℃で１〜４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。
以上のような工程を経ることで、本実施形態のシリコーンゴムが得られる。
【０１３６】
本発明者が検討した結果以下の知見を得た。シリコーンゴム中のフィラー量を低減させると、硬度を小さくしたり、引張応力を低減することができるが、一方で、引裂強度が低下し、シリコーンゴムの耐久性が低下することが判明した。
【０１３７】
そこで、鋭意検討した結果、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）などの樹脂組成物を適切に選択することにより、架橋密度や架橋構造の偏在を制御でき、幅広いひずみ領域における低応力や低硬度を実現しつつ、シリコーンゴムの引裂強度を高められることを見出した。また、シリコーンゴムの引張強度も高めることができることが分かった。詳細なメカニズムは定かでないが、高ビニル基含有オルガノポリシロキサンと低ビニル基含有ビニル基含有オルガノポリシロキサンの併用により、架橋構造の偏在を制御できるため、硬度を小さくしつつも、シリコーンゴムの引裂強度を高められると考えられる。このように、他の物性を維持しつつも、引裂強度を高めることにより、シリコーンゴムの破断エネルギーを高めることができる。
【０１３８】
本実施形態では、たとえばシリコーンゴム系硬化性組成物中に含まれる各成分の種類や配合量、シリコーンゴム系硬化性組成物の調製方法やシリコーンゴムの製造方法等を適切に選択することにより、上記引張応力、破断伸び、引張強度、引裂強度、硬度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを併用すること、末端にビニル基を有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を使用することにより樹脂の架橋密度や架橋構造の偏在を制御すること、また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の添加タイミングおよびその比率、シリカ粒子（Ｃ）の配合比率、シリカ粒子（Ｃ）のシランカップリング剤（Ｄ）で表面改質すること、水を添加すること等のシランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させること等が、上記引張応力、破断伸び、引張強度、引裂強度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。
【０１３９】
本実施形態において、上記シリコーンゴム系硬化性組成物における、引張応力、破断伸び、引張強度、引裂強度の測定する場合、加熱対象および測定対象として、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いることができる。この硬化物として、例えば、シリコーンゴム系硬化性組成物を、１６０℃、１０ＭＰａで２０分間プレスし、厚さ１ｍｍのシート状に成形すると共に、１次硬化し、続いて、２００℃で４時間加熱し、２次硬化することにより得られた、シート状シリコーンゴム（シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を使用してもよい。
【０１４０】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【０１４１】
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１４２】
表１に示す実施例および比較例で用いた原料成分を以下に示す。
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ））
・低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）：合成スキーム１により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基である構造）
・高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）：合成スキーム２により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１およびＲ２がビニル基である構造）
【０１４３】
（オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ））
・モメンティブ社製：「ＴＣ−２５Ｄ」
【０１４４】
（シリカ粒子（Ｃ））
・シリカ粒子（Ｃ）：シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ）、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」
【０１４５】
（シランカップリング剤（Ｄ））
・シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）、Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＨＥＸＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＨ６１１０．１）」
・シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン、Ｇｅｌｅｓｔ社製、「１，３−ＤＩＶＩＮＹＬＴＥＴＲＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＤ４６１２．０）」
【０１４６】
（白金または白金化合物（Ｅ））
・モメンティブ社製：「ＴＣ−２５Ａ」
【０１４７】
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合成）
［合成スキーム１：低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）の合成］
下記式（５）にしたがって、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を合成した。
すなわち、Ａｒガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する３００ｍＬセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）、カリウムシリコネート０．１ｇを入れ、昇温し、１２０℃で３０分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。
その後、１５５℃まで昇温し、３時間攪拌を続けた。そして、３時間後、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を添加し、さらに、１５５℃で４時間攪拌した。
さらに、４時間後、トルエン２５０ｍＬで希釈した後、水で３回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール１．５Ｌで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを６０℃で一晩減圧乾燥し、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を得た（Ｍｎ＝２，２×１０５、Ｍｗ＝４，８×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０４モル％であった。
【０１４８】
【化５】
2019210435.tif 000006
【０１４９】
［合成スキーム２：高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）の合成］
上記（Ａ１−１）の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサン７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）に加えて２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン０．８６ｇ（２．５ｍｍｏｌ）を用いたこと以外は、（Ａ１−１）の合成工程と同様にすることで、下記式（６）のように、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）を合成した。（Ｍｎ＝２，３×１０５、Ｍｗ＝５，０×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．９３モル％であった。
【化６】
2019210435.tif 000007
【０１５０】
（実施例１：シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
実施例１において、次のようにしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、下記の表１に示す割合で、９０％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り１０％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練した。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＴＣ−２５Ｄ）１．８１重量部および白金または白金化合物（ＴＣ−２５Ａ）０．５重量部を加えて、ロールで混練し、シリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１５１】
（実施例２：シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
実施例２において、実施例１と同様にしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、表１に示す割合で、９０％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、実施例１と同様に行った。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＴＣ−２５Ｄ）３．７７重量部および白金または白金化合物（ＴＣ−２５Ａ）０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例３のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１５２】
（実施例３：シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
実施例３において、実施例１と同様にしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、表１に示す割合で、９０％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、実施例１と同様に行った。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＴＣ−２５Ｄ）２．２６重量部および白金または白金化合物（ＴＣ−２５Ａ）０．５重量部を加えて、ロールで混練し、シリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１５３】
（比較例１：シリコーンゴム系硬化性組成物の調製）
比較例１において、実施例１と同様にしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、表１に示す割合で、９０％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、実施例１と同様に行った。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＴＣ−２５Ｄ）４．５３重量部および白金または白金化合物（ＴＣ−２５Ａ）０．５重量部を加えて、ロールで混練し、比較例１のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１５４】
【表１】
2019210435.tif 000008
【０１５５】
（シリコーンゴムの作製）
実施例１〜３、比較例１において、得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を、１６０℃、１０ＭＰａで２０分間プレスし、厚さ１ｍｍのシート状に成形すると共に、１次硬化した。続いて、２００℃で４時間加熱し、２次硬化した。以上により、シート状シリコーンゴム（シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物）を得た。
【０１５６】
得られたシート状シリコーンゴム（シート状のエラストマー）に対して、下記の評価項目に基づいて評価を行った。評価結果を表２、３に示す。引張応力、破断伸び、引張強度、については、３つのサンプルで行い、３つの平均値を測定値とした。引裂強度については、５つのサンプルで行い、５つの平均値を測定値とした。硬度については、２つのサンプルを用いて、各サンプルでｎ＝５で測定を行い、計１０個の測定の平均値を測定値とした。それぞれの平均値を表２、３に示す。
【０１５７】
【表２】
2019210435.tif 000009
【０１５８】
【表３】
2019210435.tif 000010
【０１５９】
（硬度：デュロメータ硬さ）
得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを６枚積層し、６ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片に対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃において、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠してタイプＡデュロメータ硬さ（硬度Ａ０）を測定した。
【０１６０】
＜引張強度＞
得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片の引張強度を測定した。単位はＭＰａである。
（引張強度の測定条件）
引張強度Ｓ０：ダンベル状３号形試験片に対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、ダンベル状３号形試験片のＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度とする。
引張強度Ｓ１：ダンベル状３号形試験片に対して、１００℃、３０分保持後、そのまま１００℃における、ダンベル状３号形試験片のＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度とする。
引張強度Ｓ２：ダンベル状３号形試験片に対して、１５０℃、３０分保持後、そのまま１５０℃における、ダンベル状３号形試験片のＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度とする。
【０１６１】
＜引裂強度＞
得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、クレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片の引裂強度を測定した。単位は、Ｎ／ｍｍである。
（引裂強度の測定条件）
引裂強度ＴＳ０：クレセント形試験片に対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、クレセント形試験片のＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ１：クレセント形試験片に対して、１００℃、３０分保持後、そのまま１００℃における、クレセント形試験片のＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、そのまま１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【０１６２】
＜破断伸び＞
得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定した。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算した。単位は％である。
（破断伸びの測定条件）
破断伸びＢＥ０：ダンベル状３号形試験片に対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃（室温）における、ダンベル状３号形試験片のＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ１：ダンベル状３号形試験片に対して、１００℃、３０分保持後、そのまま１００℃における、ダンベル状３号形試験片のＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ２：ダンベル状３号形試験片に対して、１５０℃、３０分保持後、そのまま１５０℃における、ダンベル状３号形試験片のＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
【０１６３】
＜引張応力＞
得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、引張速度：５００ｍｍ／分で、得られたダンベル状３号形試験片の、所定％伸張時における引張応力Ｍを測定した。単位はＭＰａである。
（引張応力の測定条件）
引張応力Ｍ１０００：ダンベル状３号形試験片に対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、ダンベル状３号形試験片の１００％伸張時における引張応力とする。
引張応力Ｍ１００１：ダンベル状３号形試験片に対して、１００℃、３０分保持後、そのまま１００℃における、当該ダンベル状３号形試験片の１００％伸張時における引張応力とする。
引張応力Ｍ１００２：ダンベル状３号形試験片に対して、１５０℃、３０分保持後、そのまま１５０℃における、当該ダンベル状３号形試験片の１００％伸張時における引張応力とする。
【０１６４】
＜耐熱・耐久性試験＞
得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片を、１５０℃で１ｈ保持した後、１５０％伸長したときの破断の有無について評価した。
【０１６５】
比較例１のシート状シリコーンゴムは、上記の耐熱・耐久性試験において破断が生じることから、耐熱性および耐久性が低下していることが判明した。
これに対して、実施例１〜３のシート状シリコーンゴムは、上記の耐熱・耐久性試験において破断が生じないことから、比較例１と比べて、高温環境下における耐熱性および耐久性に優れることが分かった。さらに、実施例１〜３のシート状シリコーンゴムは、高温環境下におけるゴム特性において、２５℃（室温）からの変動が小さく、良好な特性を示すことが分かった。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月20日(2018.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高温環境用の成形体に用いるエラストマーであって、
２５℃において、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７）で規定されるデュロメータ硬さが、２０以上６５以下であるエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−４０．５％以上５％以下である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項２】
請求項１に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ２−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−８８％以上５％以下である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項３】
請求項１または２に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、引裂強度ＴＳ１が、１０Ｎ／ｍｍ以上である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、引裂強度ＴＳ２が、６．５Ｎ／ｍｍ以上である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（破断伸びＢＥ１−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００が、−４０％以上０％以下である、エラストマー。
（条件）
破断伸びＢＥ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（破断伸びＢＥ２−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００が、−５５％以上０％以下である、エラストマー。
（条件）
破断伸びＢＥ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される所定伸び引張応力Ｍ１００１が、４．５ＭＰａ以下である、エラストマー。
（条件）
所定伸び引張応力Ｍ１００１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される１００％伸張時の応力とする。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される所定伸び引張応力Ｍ１００２が、４．５ＭＰａ以下である、エラストマー。
（条件）
所定伸び引張応力Ｍ１００２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される１００％伸張時の応力とする。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
シリコーンゴムを含む、エラストマー。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
無機充填材を含む、エラストマー。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
耐熱温度が１５０℃の前記成形体に用いるエラストマー。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載のエラストマーを備える、高温環境用の成形体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明によれば、
高温環境用の成形体に用いるエラストマーであって、
２５℃において、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７）で規定されるデュロメータ硬さが、２０以上６５以下であるエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−４０．５％以上５％以下である、エラストマーが提供される。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また本発明によれば、上記エラストマーを備える、高温環境用の成形体が提供される。
【手続補正書】
【提出日】平成30年11月13日(2018.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高温環境用の成形体に用いるエラストマーであって、
２５℃において、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７）で規定されるデュロメータ硬さが、２０以上６５以下であるエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−４０．５％以上５％以下であり、
シリコーンゴムを含む、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項２】
請求項１に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ２−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−８８％以上５％以下である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項３】
請求項１または２に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、引裂強度ＴＳ１が、１０Ｎ／ｍｍ以上である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、引裂強度ＴＳ２が、６．５Ｎ／ｍｍ以上である、エラストマー。
（条件）
引裂強度ＴＳ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（破断伸びＢＥ１−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００が、−４０％以上０％以下である、エラストマー。
（条件）
破断伸びＢＥ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（破断伸びＢＥ２−破断伸びＢＥ０）／破断伸びＢＥ０）×１００が、−５５％以上０％以下である、エラストマー。
（条件）
破断伸びＢＥ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
破断伸びＢＥ２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断伸びとする。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される所定伸び引張応力Ｍ１００１が、４．５ＭＰａ以下である、エラストマー。
（条件）
所定伸び引張応力Ｍ１００１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される１００％伸張時の応力とする。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
下記の条件で測定される所定伸び引張応力Ｍ１００２が、４．５ＭＰａ以下である、エラストマー。
（条件）
所定伸び引張応力Ｍ１００２：当該エラストマーに対して、１５０℃、３０分保持後、１５０℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される１００％伸張時の応力とする。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
無機充填材を含む、エラストマー。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載のエラストマーであって、
耐熱温度が１５０℃の前記成形体に用いるエラストマー。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載のエラストマーを備える、高温環境用の成形体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明によれば、
高温環境用の成形体に用いるエラストマーであって、
２５℃において、ＪＩＳＫ６２５３（１９９７）で規定されるデュロメータ硬さが、２０以上６５以下であるエラストマーであって、
下記の条件で測定される、（（引裂強度ＴＳ１−引裂強度ＴＳ０）／引裂強度ＴＳ０）×１００が、−４０．５％以上５％以下であり、
シリコーンゴムを含む、エラストマーが提供される。
（条件）
引裂強度ＴＳ０：当該エラストマーに対して、さらなる加熱処理を行わずに、２５℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。
引裂強度ＴＳ１：当該エラストマーに対して、１００℃、３０分保持後、１００℃における、当該エラストマーのＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度とする。