(57)【要約】【課題】絶縁材からなる基板本体の表面に開口する複数のキャビテイ内に電子部品を個別に実装し、前記キャビティの開口部全体を蓋板で封止する際に、該蓋板を傷付けず且つ精度良く基板本体の表面に接合できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】下治具１６における平坦な上面の周辺側に立設した複数のピン２０を、基板本体２の耳部６における表面３と裏面４との間を貫通する複数の貫通穴１０に個別に貫通させて、基板本体２を下治具１６の上面に位置固定する工程と、基板本体２における製品領域５の表面３に、該表面３の周辺側およびキャビティ７ごとの開口部を除いた位置に接合材層１１を載置する工程と、該接合材層１１の上面で、且つ複数のピン２０に囲まれた内側に製品領域５を覆う蓋板１４を載置する工程と、平板状の上治具２１に設けた貫通穴２２に複数のピン２０を個別に貫通させ、且つ蓋板１４の上面に該上治具２１を載置する工程と、を含む、配線基板１の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する基板本体と、平面視で該基板本体の中央側に位置する製品領域と、該製品領域を除いた上記基板本体の周辺側に位置する耳部と、前記製品領域の表面に平面視で縦横に隣接して開口し、且つ底面に予め電子部品が個別に実装された複数のキャビティと、上記製品領域の表面に接合され、且つ前記複数のキャビティの開口部を閉鎖する蓋板と、を有する配線基板の製造方法であって、
下治具における平坦な上面の周辺側に立設した複数のピンに、上記基板本体の耳部における表面と裏面との間を貫通する複数の貫通穴を個別に貫通させて、前記基板本体を下治具の上面に位置固定する工程と、
上記基板本体の表面における上記製品領域の表面に、該表面の周辺側および上記キャビティごとの開口部を除いた位置に接合材層を載置する工程と、
上記接合材層の上面で、且つ上記複数のピンに囲まれた内側に上記製品領域を覆う蓋板を載置する工程と、
平板状の上治具における平面視で周辺側に設けた貫通穴に上記複数のピンを個別に貫通させ、且つ上記蓋板の上面に当該上治具を載置する工程と、を含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数のピンは、４本あるいは５本以上であり、少なくとも４本のピンは、平面視が矩形の前記蓋板における各辺ごとに個別に接触または近接している、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記４本のピンは、前記蓋板の平面視における１つの対角位置となる２つのコーナー部ごとで隣接する一対の辺に個別に接触または近接しているか、あるいは、前記４本のピンのうち、少なくも２本は前記蓋板の平面視における各辺ごとの中間位置付近に個別に接触または近接している、
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記複数のピンは、少なくとも２本であり、前記上治具の下面には、前記蓋板あるいは該蓋板の少なくとも上面側を受け入れる凹部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する基板本体と、平面視で該基板本体の中央側に位置する製品領域と、該製品領域を除いた上記基板本体の周辺側に位置する耳部と、前記製品領域の表面に平面視で格子状に開口し、且つ底面に予め電子部品が個別に実装された複数のキャビティと、上記製品領域の表面に接合され、且つ前記複数のキャビティの開口部を閉鎖する蓋板と、を有する配線基板を製造するための製造治具であって、
平坦な上面の周辺側に、上記基板本体の耳部における表面と裏面との間を貫通する複数の貫通穴を個別に貫通して、該記基板本体を位置固定する複数のピンを立設させる平板状の下治具と、
上記基板本体における製品領域の表面上に順次載置された接合材層および蓋板の上に載置され、平面の周辺側に上記複数のピンを個別に貫通させる複数の貫通穴を有する平板状の上治具と、を備えてなる、
ことを特徴とする配線基板の製造用治具。
【請求項６】
前記ピンは、前記下治具の上面に開口する有底穴、軸方向の中間に縮径部を有する段付き貫通穴、あるいは、上面側から下面側に向かって順次縮径するテーパるテーパー穴の何れかに、該ピンにおける軸方向の下端側が抜き出し可能に挿入されている、
ことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造用治具。
【請求項７】
前記上治具の下面における平面視の中央側には、前記蓋板あるいは少なくとも該蓋板の上面側を受け入れる凹部が形成されている、
ことを特徴とする請求項５または６に記載の配線基板の製造用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁材からなる基板本体の表面に開口する複数のキャビティ内に電子部品を個別に実装し、且つ前記複数のキャビティの開口部全体を蓋板で封止してなる配線基板の製造方法、およびこの製造方法に用いる製造用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、平面視でマトリックス状に複数の基板領域を併有する母基板の前記基板領域ごとに電子部品素子を個別に搭載し、複数の前記基板領域全体をカバーする金属製の母カバーを、上記母基板の表面側に接合材をロウ付けして接合するため、ベース板の四隅付近に立設した４本の位置決めピンを、上記母基板の四隅付近ごとおよび母カバーの四隅付近ごとに設けた貫通孔に個別に貫通させ、上記ベース板の上面に母基板を載置した状態で、上記母基板の表面側に母カバーを載置して接合する電子装置の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記電子装置の製造方法のように、前記母カバーの四隅付近に位置決めピンを貫通させるための貫通孔を形成するに際し、前記母カバーがガラス板のような脆弱な素材からなる場合、前記貫通孔ごとにクラックが発生し易いため、上記母カバーによる封止が不十分となり得る。また、前記接合材を加熱した際、溶けた接合材の一部が前記母基板や母カバーの貫通孔内に流入し、前記位置決めピンの抜き出し時に、母基板や母カバーの四隅付近を破損するおそれがあった。更に、母カバーに前記位置決めピンを貫通させず、単に母基板の表面上に載置しただけの場合には、前記接合時や搬送時に母カバーが不用意に移動し、甚だしくは母基板からずれ落ちるおそれもあった。加えて、前記母カバーがガラス板のような脆弱な素材からなる場合、上記接合時や搬送時に、外部に露出する当該母カバーを不用意に損傷する場合がある、という問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５９２５７号公報（第１〜９頁、図１〜５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、絶縁材からなる基板本体の表面に開口する複数のキャビティ内に電子部品を個別に実装し、前記複数のキャビティの開口部全体を蓋板で封止するに際し、該蓋板を傷付けず且つ位置精度良く上記基板本体の表面に接合できる配線基板の製造方法、およびこれに用いる製造用治具を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、下治具と上治具との間に、基板本体と蓋板とを接合材を介して挟み込むと共に、前記下治具と上治具との間の周辺側に沿って配置し、且つ基板本体を貫通する複数のピンによって、上記基板本体と蓋板とを相互に位置規制する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による配線基板の製造方法（請求項１）は、絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する基板本体と、平面視で該基板本体の中央側に位置する製品領域と、該製品領域を除いた上記基板本体の周辺側に位置する耳部と、前記製品領域の表面に平面視で縦横に隣接して開口し、且つ底面に予め電子部品が個別に実装された複数のキャビティと、上記製品領域の表面に接合され、且つ前記複数のキャビティの開口部を閉鎖する蓋板と、を有する配線基板の製造方法であって、下治具における平坦な上面の周辺側に立設した複数のピンに、上記基板本体の耳部における表面と裏面との間を貫通する複数の貫通穴を個別に貫通させて、前記基板本体を下治具の上面に位置固定する工程と、前記基板本体の表面における上記製品領域の表面に、該表面の周辺側および上記キャビティごとの開口部を除いた位置に接合材層を載置する工程と、該接合材層の上面で、且つ上記複数のピンに囲まれた内側に上記製品領域を覆う蓋板を載置する工程と、平板状の上治具における平面視で周辺側に設けた貫通穴に上記複数のピンを個別に貫通させ、且つ上記蓋板の上面に当該上治具を載置する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
前記配線基板の製造方法によれば、以下の効果（１）〜（３）が得られる。
（１）前記蓋板には、前記ピンを貫通させる貫通穴を設けないので、該蓋板がガラスなどの脆弱な素材からなるものであっても、穴空けに伴う周辺側のスペースが不要となり、クラックなどの傷付きもないので、該蓋板の歩留まりも向上し、且つ当該蓋板による封止性の確保も確実となる。
（２）前記接合材層を加熱した際に、一部の溶けた接合材が、前記蓋板の周辺側に不用意に溶着して、該蓋板が損傷する事態を低減できる。
（３）前記複数のピンを蓋板に貫通させず、複数のピンに囲まれた内側に蓋板を配置するので、該蓋板がずれる事態を防止でき、且つ当該蓋板の破損を防止することが可能となる。
【０００８】
尚、前記絶縁材は、セラミック（例えば、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウム、ガラス−セラミック）または樹脂（例えば、ポリイミド系、エポキシ系）などが例示される。
また、前記基板本体は、上記セラミックあるいは樹脂の多層積層体のほか、例えば、３Ｄプリンターにより成形したセラミックまたは樹脂の一体物でも良い。
更に、前記基板本体の製品領域は、平面視で複数の前記キャビティを縦横に隣接して併有する領域全体であり、該製品領域は、単一の照明製品であったり、あるいは、複数の製品が集合した多数個取りの製品領域であっても良い。
また、前記キャビティの底面には、複数の実装用のパッドが予め形成され、該パッドの上方には、電子部品がハンダなどを介して実装されている。該キャビティは、例えば、平面視で一辺が約２ｍｍの正方形状の底面と、その四辺から立設した高さ約０．５ｍｍの側面とによって構成されている。
更に、前記平面視で縦横に隣接する複数のキャビティは、平面視で格子状、あるいは千鳥状（井桁状）のパターンにより前記基板本体に形成されている。
【０００９】
また、前記複数のパッドには、前記基板本体の裏面に形成された複数の外部接続端子と個別に導通可能とするため、複数のビア導体が個別に接続されている。
また、前記蓋板は、透明または半透明のガラス板、あるいは金属（例えば、コバール、１９４合金、ステンレス鋼）製の薄板からなる。
更に、前記電子部品は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子、あるいは、半導体素子や水晶振動子などであり、前記発光素子の場合には、透明または半透明の板ガラスからなる蓋板が用いられる。
また、前記接合材層には、例えば、Ａｕ−Ｓｎ系合金のロウ材を、予め複数の貫通部（透孔）を穿設し且つシート状に成形したプリフォーム材が推奨される。
更に、前記下治具と上治具とは、例えば、厚さが数ｍｍ〜数１０ｍｍの鋼板、ステンレス鋼板、銅板、銅合金板、チタン合金板、あるいはアルミニウム合金板などからなる。
また、前記ピンは、上記と同様の金属からなる断面が円形あるいは角形状の棒材である。該棒材の上端側は、円錐形やドーム形などの先尖形状にしても良い。
【００１０】
更に、前記上治具の周辺側を貫通する貫通穴、および前記下治具の上面に開口する有底穴、段付貫通穴、テーパー穴は、上記ピンの円形あるいは角形状の断面とほぼ同じ（相似形で且つ適度の隙間を有する）内径を有する内周面を有している。但し、上記有底穴の内周面や、段付貫通穴の上面側の内周面に雌ネジを刻設して、前記ピンの下端側に刻設した雄ネジとネジ結合可能としても良い。
また、前記下治具は、電子部品を含む前記基板本体、接合材層、蓋板、上治具を前記複数のピンで位置規制しつつ、異なる工程間を搬送するためのキャリアー兼ベース材としての機能も有する。
更に、前記上治具を載置する工程の後には、前記接合材層を溶融させて、蓋板を基板本体の表面に接合させた後、凝固させる加熱接合工程が行われる。
また、前記上治具は、上記加熱接合工程において、前記蓋板、接合材層、および基板本体を前記下治具側に押さえ付ける重し材としての機能も有している。
加えて、前記基板本体の製品領域における表面の周辺側と、前記接合材層の外周縁との間には、該接合材層の一部が基板本体の耳部に空けた貫通穴内に流れ込む事態を防ぐため、少なくとも０．０５ｍｍの隙間が上記表面の周辺側に配設されている。
【００１１】
また、本発明には、前記複数のピンは、４本あるいは５本以上であり、少なくとも４本のピンは、平面視が矩形の前記蓋板における各辺ごとに個別に接触または近接している、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、４本または５本のピンが平面視が矩形（正方形または長方形）の前記蓋板における各辺ごとに個別に接触または近接しているので、該蓋板が平面視で各ピンから離間して回転し得る配置である場合を除き、当該蓋板を前記下治具、基板本体、および上治具の間において、確実に位置規制できる。従って、前記効果（１）〜（３）を得ることが可能となる。
尚、上記蓋板が平面視で各ピンから離間して回転する配置とは、例えば、平面視が正方形の蓋板の場合、その各辺の中間位置と両端との間ごとにおいて、平面視で前記正方形の中心に対して点対称の位置ごとに、４本のピンが個別に接触ないし近接している配置が挙げられる。
また、前記近接とは、ピンの周面と蓋板の各辺との隙間が０．５ｍｍ以下であることを示している。
【００１２】
更に、本発明には、前記４本のピンは、前記蓋板の平面視における１つの対角位置となる２つのコーナー部ごとで隣接する一対の辺に個別に接触または近接しているか、あるいは、前記４本のピンのうち、少なくも２本は前記蓋板の平面視における各辺ごとの中間位置付近に個別に接触または近接している、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記２つの配置パターンの何れによっても、前記蓋板を前記下治具、基板本体、および上治具の間において、確実に位置規制できるので、前記効果（１）〜（３）を確実に得ることができる。
【００１３】
加えて、本発明には、前記複数のピンは、少なくとも２本であり、前記上治具の下面には、前記蓋板あるいは該蓋板の少なくとも上面側を受け入れる凹部が形成されている、配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記蓋板あるいは該蓋板の少なくとも上面側が、前記上治具の下面に形成された凹部に挿入されているので、前記ピンを２本としても、前記下治具と上治具との相対的な配置の変更または移動を防止できる。従って、より少ないピンにより、前記効果（１）〜（３）を確実に得ることが可能となる。
【００１４】
一方、本発明による配線基板の製造用治具（請求項５）は、絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する基板本体と、平面視で該基板本体の中央側に位置する製品領域と、該製品領域を除いた上記基板本体の周辺側に位置する耳部と、前記製品領域の表面に平面視で縦横に隣接して開口し、且つ底面に予め電子部品が個別に実装された複数のキャビティと、上記製品領域の表面に接合され、且つ前記複数のキャビティの開口部を閉鎖する蓋板と、を有する配線基板を製造するための製造治具であって、平坦な上面の周辺側に、上記基板本体の耳部における表面と裏面との間を貫通する複数の貫通穴を個別に貫通して、該記基板本体を位置固定する複数のピンを立設させる平板状の下治具と、前記基板本体における製品領域の表面上に順次載置された接合材層および蓋板の上に載置され、平面の周辺側に上記複数のピンを個別に貫通させる複数の貫通穴を有する平板状の上治具と、を備えてなる、ことを特徴とする。
【００１５】
前記製造用治具によれば、以下の効果（４）〜（６）が得られる。
（４）前記効果（１）〜（３）を奏する前記配線基板の製造方法を、容易且つ確実に実行することが可能となる。
（５）前記下治具の上方に、前記配線基板を構成する基板本体、接合材層、および蓋板と、前記下治具に立設され、且つ前記基板本体および上治具の貫通穴を貫通する前記複数のピンと、がセットされているので、上記下治具をキャリアー兼用として、異なる製造工程間における移動を容易に行うことができる。
（６）前記蓋板は、前記基板本体と上治具とに挟まれた状態となるので、例えば、該蓋板が脆弱なガラス板などからなる場合でも、不用意な傷付きを予防できる。
【００１６】
また、本発明には、前記ピンは、前記下治具の上面に開口する有底穴、軸方向の中間に縮径部を有する段付き貫通穴、あるいは、上面側から下面側に向かって順次縮径するテーパー穴の何れかに、該ピンにおける軸方向の下端側が抜き出し可能に挿入されている、配線基板の製造用治具（請求項６）も含まれる。
これによれば、前記複数のピンは、前記下治具から抜け落ちることがないので、前記効果（５）を確実に得ることができる。
【００１７】
更に、本発明には、前記上治具の下面における平面視の中央側には、前記蓋板あるいは少なくとも該蓋板の上面側を受け入れる凹部が形成されている、配線基板の製造用治具（請求項７）も含まれる。
これによれば、前記蓋板あるいは該蓋板の少なくとも上面側が、前記上治具の下面に形成された凹部に挿入されるので、前記ピンを２本にしても、前記下治具と上治具との相対的な配置の変更または移動を防止しつつ、前記上治具を載置する工程が行える。従って、２本の少ないピンにしても、前記効果（４），（６）を容易に得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の対象である配線基板と製造用治具の各構成要素を示す分解斜視図。
【図２】（Ａ）は上記配線基板の基板本体を示す平面図、（Ｂ）はその垂直断面図。
【図３】（Ａ）は上記基板本体のキャビティ内に電子部品を実装した状態を示す平面図、（Ｂ）はその垂直断面図。
【図４】（Ａ）は上記基板本体の表面に接合材層を載置した状態を示す平面図、（Ｂ）はその垂直断面図。
【図５】（Ａ）は上記接合材層の上に蓋板を載置した状態を示す平面図、（Ｂ）はその垂直断面図。
【図６】（Ａ）は下治具の上面に上記基板本体を配置した状態を示す平面図、（Ｂ）はその垂直断面図。
【図７】（Ａ）は上記基板本体の貫通穴および下治具の有底穴にピンを挿通した状態を示す平面図、（Ｂ）はその垂直断面図。
【図８】（Ａ）は上記蓋板の上面に上治具を載置し且つ該上治具の貫通穴に上記ピンを貫通した状態を示す平面図、（Ｂ）はその垂直断面図。
【図９】（Ａ）は異なる形態の上治具を用いた図８（Ａ）と同様な平面図、（Ｂ）はその垂直断面図。
【図１０】（Ａ）乃至（Ｃ）は前記形態とは異なる配置の有底穴を有する下治具などを示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の対象である配線基板１と、製造用治具１５との構成要素とを示す分解斜視図、図２（Ａ）は、上記配線基板１の基板本体２を示す平面図、図２（Ｂ）は、その垂直断面図である。
上記配線基板１は、図１，図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、例えば、セラミック（絶縁材）からなり、互いに対向し且つ平面視が正方形状の表面３および裏面４を有する基板本体２と、平面視で該基板本体２の中央側に位置し且つ平面視が正方形状の製品領域５と、該製品領域５を除いた上記基板本体２の周辺側に位置し且つ平面視が矩形枠状の耳部６と、前記製品領域５の表面３に平面視が格子状となるように平面視で縦横に隣接して開口し、且つ底面に設けた２個のパッド９上に予め発光ダイオード(電子部品)８を個別に実装した複数のキャビティ７と、上記製品領域５の表面３に接合され、且つ前記複数のキャビティ７の開口部全体を閉鎖する蓋材１４と、により構成されている。
【００２０】
尚、前記各図中において、基板本体２における製品領域５と耳部６との境界を示す破線は、追って該耳部６を除去する際に切断する仮想の切断予定面である。
また、前記キャビティ７は、例えば、平面視で一辺が約２ｍｍの正方形状の底面と、その四辺から立設した高さ約０．５ｍｍの側面とからなる。
前記基板本体２は、例えば、主にアルミナからなる上下２層のセラミック層を積層したものであり、上層側のセラミック層には、前記複数のキャビティ７となる複数の貫通穴が格子状に穿設され、該キャビティ７ごとの底面となる下層側のセラミック層の表面には、前記２つのパッド９が個別に形成されている。該パッド９と基板本体２の裏面４との間には、該裏面４に形成された複数の外部接続端子と個別に導通するビア導体（何れも図示せず）が形成されている。
【００２１】
また、基板本体２の耳部６における各辺の中間位置ごとの製品領域５側には、図１中に示すピン２０を個別に貫通させる４つの貫通穴１０が穿孔されている。上記パッド９、ビア導体、および外部接続端子は、例えば、主にタングステン（以下、単にＷと記載する）、あるいは主にモリブデン（以下、単にＭｏと記載する）からなる。
更に、前記接合材層１１は、例えば、Ａｕ−Ｓｎ系合金のシート材からなり、平面視の外形が前記基板本体２の製品領域５と同じか相似形であり、且つ中央側に前記複数のキャビティ７の開口部を個別に囲み且つ該開口部と相似形である複数（同数）の貫通部（透孔）１２が格子状に形成されている。
加えて、前記蓋板１４は、平面視が接合材層１１の外形と同形状である透明なガラス板からなる。尚、該蓋板１４は、摺りガラスのような半透明のガラス板でも良い。
【００２２】
一方、本発明による配線基板１の製造用治具１５は、図１に示すように、平板状で平面視が正方形状の上面における各辺側の中間位置ごとに有底穴１７を設けた下治具１６と、前記有底穴１７ごとに下端側が個別に挿入されて垂直に立設する４本のピン２０と、上記同様の平板状で且つ各辺側の中間位置ごとに前記４本のピン２０を個別に貫通可能とする貫通穴２２を有する上治具２１と、から構成されている。
上記下治具１６と上治具２１とは、例えば、ステンレス鋼の厚板からなり、下治具１６の有底穴１７は、該下治具１６の上面のみに開口し且つ下面には開口していない。また、上記ピン２０は、例えば、ステンレス鋼の棒材からなり、下治具１６の有底穴１７、上治具２１の貫通穴２２、および前記基板本体２の貫通穴１０を最小限の隙間を介して、挿入可能あるいは貫通可能とされている。
【００２３】
予め、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記基板本体２にあける複数のキャビティ７内には、該キャビティ７ごとの底面に設けられた２つのパッド９の上方に跨がって、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記載する）８が実装されている。
次に、本発明の製造方法について、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記基板本体２における製品領域５の表面３上に、接合材層１１を載置する工程を行った。この際、該接合材層１１の外側の各辺は、製品領域５の最外部から０．０５ｍｍ以上離れ、且つ該接合材層１１における複数の前記貫通部１２の各辺は、基板本体２における各キャビティ７の開口部よりも０．０５ｍｍ以上離れている。
【００２４】
次いで、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記接合材層１１の上面側に、透明なガラス板の蓋板１４を載置した。該蓋板１４の各辺は、隣接する前記接合材層１１の各辺よりも０．２５ｍｍ以下の範囲で外側に突出していた。
更に、図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記接合材層１１および蓋板１４を製品領域５の表面３上に載置した前記基板本体２を、下治具１６の上面に載置した。この際、下治具１６の各有底穴１７と、基板本体２の各貫通穴１０とが垂直方向に沿って同軸心となるように載置されている。
尚、前記有底穴１７は、図６（Ｃ），（Ｄ）に示すように、軸方向（下治具１６の厚み方向）の中間に段部を有する段付き貫通穴１８、あるいは、下治具１６の上面から下面に向かって順次縮径するテーパー穴１９としても良い。
【００２５】
次に、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、４本のピン２０を、基板本体２の各貫通穴１０に貫通させ、且つ該ピン２０の下端側を下治具１６の各有底穴１７内に挿入して立設する。この際、各ピン２０の周面は、前記蓋板１４の隣接する各辺に接触あるいは近接している。その結果、該蓋板１４の不用意な回転や移動を阻止し且つ位置規制している。
尚、上記４本のピン２０は、先に下治具１６の有底穴１７に先に挿入して立設し、該ピン２０ごとを、前記接合材層１１および蓋板１４を製品領域５の表面３上に載置した基板本体２の各貫通穴１０に個別に貫通させる順序にしても良い。但し、前記ピン２０の不用意な変形や損傷を低減する観点上から、前記図６，図７に示した順序とするプロセスが推奨される。
【００２６】
次いで、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記蓋板１４の上面に上治具２１の下面が面接触するように、前記４本のピン２０に上治具２１の貫通穴２２を個別に貫通させた。この際、該上治具２１は、前記下治具１６との間で、前記基板本体２、接合材層１１、および蓋板１４を、これらの厚み方向に沿って挟み込むと共に、これらに対する重し材としても機能している。
更に、図８（Ａ），（Ｂ）に示す状態で、前記下治具１６、４本のピン２０、および上治具２１からなる製造用治具１５と、これに囲まれた前記基板本体２、接合材層１１、および蓋板１４を、図示しない炉内に挿入し、上記接合材層１１を構成するＡｕ−Ｓｎ系合金の融点よりも高い温度に加熱し且つ保持した。
【００２７】
その結果、前記接合材層１１は、一旦融解した後に凝固したため、該接合材層１１を介して、蓋板１４が基板本体２の製品領域５における表面３に接合されると共に、複数の前記キャビティ７の開口部を全て封止することができた。しかも、上記接合材層１１は、基板本体２の表面３における製品領域５から外側の耳部６側に濡れ出ず、前記ピン２０や前記貫通穴１０，２２には溶着していなかった。
引き続いて、前記上治具２１を各ピン２０から抜き出し、更に該ピン２０を基板本体２および下治具１６から抜き出した。
そして、図示しない治具に前記基板本体２を拘束し、該基板本体２に対し、ダイシング加工を施して前記耳部６を切除した。その結果、製品領域５のみからなる基板本体２と、その表面３側に接合材層１１を介して接合された蓋板１４とを有する配線基板１を得ることができた。該配線基板１は、照明ユニットでもある。
尚、上記配線基板１を更に前記キャビティ７ごとに個片化して、複数の製品に分割しても良い。
【００２８】
図９（Ａ）は、異なる形態の上治具２１ａを用いた図８（Ａ）と同様な平面図、図９（Ｂ）は、上治具２１ａを含む製造用治具１５ａなどの垂直断面図である。
上治具２１ａは、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、全体が平板状で平面視が正方形状である下面の中央部に、平面視で前記蓋板１４と相似形状で且つ該蓋板１４を受け入れ可能な凹部２３が形成されている。かかる凹部２３を有する上治具２１ａを用いることで、該上治具２１ａと前記蓋板１４とを相互に位置規制できる。一方、上治具２１ａと前記基板本体２および下治具１６との平面視における相互の位置を規制するため、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、少なくとも２本のピン２０を、下治具１６の有底穴１７（段付き貫通穴１８やテーパー穴１９とする形態を含む）と、基板本体２の貫通穴１０と、上治具２１ａの貫通穴２２に挿通ないし貫通することが必要である。
前記上治具２１ａを含む製造用治具１５ａを用いることで、前記ピン２０や有底穴１７、貫通穴１０，２２の総数を減らせるので、これらを得るための加工やピン２０を立設したり、挿通または貫通する作業量を低減することができる。
【００２９】
以上において説明した前記配線基板１の製造方法によれば、前記蓋板１４にピン２０を貫通させる貫通穴や位置決め用の凹みなどを形成する必要がなく、製造工数を低減できると共に、蓋板１４に不用意なクラックの発生などを防止できるので、該蓋板１４による封止性を確実に保証できる。更に、前記接合材層１１を加熱した際に、溶けた該接合材１１の一部が、前記蓋板１４の製品領域５の周辺側に溶着して、該蓋板１４が損傷する事態も低減できる。
従って、前記配線基板１の製造方法によれば、前記効果（１）〜（３）を確実に得ることができる。
【００３０】
一方、前記配線基板１の製造用治具１５，１５ａによれば、前記下治具１６の上方に、前記配線基板１を構成する基板本体２、接合材層１１、および蓋板１４と、前記下治具１６に立設され、且つ基板本体２および上治具２１の貫通穴１０，２２を貫通する前記複数のピン２０とがセットされているので、下治具１６をキャリアー兼用として、異なる製造工程間における移動を容易に行うことができる。また、前記蓋板１４は、前記基板本体２と上治具２１，２１ａとに挟まれた状態となるので、例えば、該蓋板１４が脆弱なガラス板などであっても、不用意な傷付きを予防できる。特に、前記上治具２１ａを用いた場合には、前記製造方法の効果（１）〜（３）を一層顕著に奏することが可能となる。
従って、前記製造用治具１５によれば、前記効果（４）〜（６）が得られると共に、前記製造方法による前記効果（１）〜（３）を容易に保証し得る。
【００３１】
図１０（Ａ）は、前記とは異なるパターンの有底穴１７を設けた下治具１６と、その上方に載置され且つ位置規制される蓋板１４との概略を示す平面図である。
上記下治具１６では、図１０（Ａ）中で前記基板本体２の製品領域５の外形を示す平面視が正方形の破線のうち、四隅の角部ごとに一対の有底穴１７が対称に位置するように、合計８個の有底穴１７を設けている。また、上記有底穴１７は、上記破線の正方形と蓋板１４とにおける何れか一方の対角線に接近した４個だけのパターンとしても良い。尚、上記有底穴１７は、前記段付き貫通穴１８やテーパー穴１９に置き換えても良い（後述する各形態についても、同様とする）。
上記８個または４個の有底穴１７を有する下治具１６を用いる場合、前記基板本体２の貫通穴１０や、前記上治具２１の貫通穴２２も、平面視の同じ位置ごとに同数が形成され、同数のピン２０が用いられる（後述する各形態についても、同様とする）。
上記のようなパターンの有底穴１７を有する下治具１６などを用いても、前記同様の効果（１）〜（６）が得られる。
【００３２】
図１０（Ｂ），（Ｃ）は、前記とは更に異なるパターンの有底穴１７を設けた下治具１６と、その上方に載置され．蓋板１４との概略を示す平面図である。
図１０（Ｂ）の下治具１６では、前記基板本体２の製品領域５の外形を示す破線の正方形において、左右一対の辺における中間位置ごとの外側に左右一対の有底穴１７を穿設し、且つ上下一対の辺において該辺ごとで線対称となる任意の位置ごとに上下一対の有底穴１７を設けている。
また、図１０（Ｃ）の下治具１６では、前記基板本体２の製品領域５の外形を示す破線の正方形において、左右一対の辺における中間位置ごとの外側に左右一対の有底穴１７を穿設し、且つ上下一対の辺において上記正方形の中心に対して点対称となる位置ごとに上下一対の有底穴１７を設けている。
尚、図１０（Ｂ），（Ｃ）に示す下治具１６において、前記破線の正方形における上下一対の辺の外側に設ける有底穴１７は、任意の位置としても良い。
また、前述した上治具２１，２１ａの蓋板１４と接する側の面は、表面粗さＲａを０．５μｍ以下にすることが望ましい。このような表面粗さであれば、上治具２１，２１ａとの接触によって、蓋板１４の表面を傷付ける事態を一層確実に防止することができる。
上記各下治具１６と、これらに対応し得る基板本体２や上治具２１とを用いることによっても、前記同様の効果（１）〜（６）が得られる。
【００３３】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２を構成する絶縁材は、ムライト、窒化アルミニウム、ガラス−セラミックなどのセラミック、あるいは、ポリイミド系、エポキシ系などの樹脂としても良い。
また、前記基板本体２は、３Ｄプリンターによってセラミック粉末あるいは樹脂粉末を成形したセラミックまたは樹脂の一体物でも良い。
更に、前記基板本体２の表面３および裏面４、下治具１６の外形、接合材層１１の外形、蓋板１４の外形、および、上治具２１，２１ａの外形は、長方形状でも良い。
【００３４】
また、前記基板本体２に形成される複数のキャビティ７は、平面視で千鳥状（井桁状）のパターンにより配設されていても良い。
更に、前記キャビティの底面は、平面視で長方形、五角形以上の多角形、円形状、長円形、あるいは楕円形を呈する形態であっても良い。
また、前記蓋板は、半透明のガラス板、あるいは金属（例えば、コバールや１９４合金）板からなるものとしても良い。
【００３５】
更に、前記ピン２０の断面や、下治具１６の有底穴１７，段付き貫通穴１８，テーパー穴１９、および基板本体２と上治具２１，２１ａとの貫通穴１０、２２は、平面視が四角形以上を呈する形態であっても良い。
加えて、前記下治具１６の下面側には、下側に向かって出没可能な３個以上の車輪（キャスター、少なくとも１個は方向自在輪）が内蔵されていても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明によれば、絶縁材からなる基板本体の表面に開口する複数のキャビテイ内に電子部品を個別に実装し、前記複数のキャビティの開口部全体を蓋板で封止するに際し、該蓋板を傷付けず且つ位置精度良く上記基板本体の表面に接合できる配線基板の製造方法、およびこれに用いる製造用治具を確実に提供できる。
【符号の説明】
【００３７】
１………………配線基板
２………………基板本体
３………………表面
４………………裏面
５………………製品領域
６………………耳部
７………………キャビティ
８………………ＬＥＤ（電子部品）
１０……………基板本体の貫通穴
１１……………接合材層
１４……………蓋板
１５，１５ａ…製造用治具
１６……………下治具
１７……………有底穴
１８……………段付き貫通穴
１９……………テーパー穴
２０……………ピン
２１，２１ａ…上治具
２２……………上治具の貫通穴
２３……………凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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