(57)【要約】【課題】装置内部の発熱を効率的に放熱し発熱に起因する機能の阻害を抑止し得る撮像装置を提供する。【解決手段】発熱を伴う電気素子２２ａと、電気素子が実装された電気基板２２と、電気素子と対向する位置に電気基板と平行に配設され電気基板と平行な第１平面部２３ａと、第１平面部に対し直角に折り曲げられ第１平面部の上側に配置される第２平面部２３ｂとを有した第１板部材２３と、電気素子と第１板部材との間に密着配置された第１熱伝導部材２６と、一端に熱吸収用端部２４ａと他端に熱発散用端部２４ｂとを備え第１板部材の第２面に固定され熱吸収用端部は電気素子の近傍の第２面に熱発散用端部は第１板部材の第２平面部に設置されている棒状のヒートパイプ２４と、第２熱伝導部材２７と、撮像装置の上部に第２平面部と平行に対向して第２熱伝導部材を第２平面部と挟むように密着して配置された第２板部材２５とを具備した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像装置において、
発熱を伴う電気素子と、
上記電気素子が実装された電気基板と、
上記電気素子と対向する位置に上記電気基板と平行に配設され、上記電気基板と平行な部位である第１の平面部と、該第１の平面部に対して直角に折り曲げられ上記第１の平面部の上側に配置される第２の平面部と、を有した第１の板部材と、
上記電気基板上の上記電気素子と上記第１の板部材との間に密着するように配置された第１の熱伝導部材と、
一端に熱吸収用の端部と他端に熱発散用の端部とを備え、上記第１の板部材の上記第１の熱伝導部材と密着した第１の面の裏面である第２の面に固定され、上記熱吸収用の端部は上記電気素子の近傍の上記第２面に、上記熱発散用の端部は上記第１の板部材の上記第２の平面部に設置されている棒状のヒートパイプと、
第２の熱伝導部材と、
撮像装置の上部に、上記第２の平面部と平行に対向して、上記第２の熱伝導部材を上記第２の平面部と挟むように密着して配置された板部材である第２の板部材と、
を具備したことを特徴とした撮像装置。
【請求項２】
第３の熱伝導部材と、
金属からなり上記撮像装置の前面側に配置された第１の外装部材と、
をさらに有し、
上記第２の板部材には、さらに、折り曲げられた第３の平面部が形成され、上記第３の熱伝導部材を該第３の平面部と上記第１の外装部材とで密着して挟んでいることを特徴とした請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
第４の熱伝導部材と、
金属からなり、上記撮像装置の背面側に配置された第２の外装部材と、
をさらに有し、
上記第４の熱伝導部材を上記第１の平面部と上記第２の外装部材とで密着して挟んでいることを特徴とした請求項１記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、装置内部からの発熱をヒートパイプを用いて放熱する構造を備えた撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、光学レンズによって結像された被写体の光学像を撮像素子等の電気素子を用いて画像信号に変換し、これにより取得される画像データを取り扱う電子機器である撮像装置が一般に実用化され、広く普及している。
【０００３】
従来のこの種の撮像装置等の電子機器においては、複数の電気素子を実装した電気基板を装置筐体の内部に備えて構成されているのが普通である。
【０００４】
この場合において、上記複数の電気素子の中には、装置が稼働することによって発熱を伴う電気素子が存在することは周知である。
【０００５】
そして、これらの電気素子から発生する熱は、撮像装置等の電子機器の筐体内部の温度を上昇させてしまう原因になっている。
【０００６】
ここで、筐体内部の温度上昇は、撮像装置等の電子機器の機能を低下させてしまう要因になることが知られている。例えば、撮像装置等において筐体内部の温度が上昇すると、撮像素子等から出力される画像信号に不要信号（ノイズ）が混入してしまうという問題が生じる。また、熱による基板上の実装部品等の性能を劣化させてしまう可能性もある。
【０００７】
これらの問題点に加えて、さらに、筐体内部での温度上昇は、外装部材を介して当該装置を使用する使用者（ユーザ）が火傷する可能性等、安全性の問題点も指摘できる。
【０００８】
そこで、撮像装置等の電子機器の筐体内部の発熱を外部へ放熱するための工夫は、例えば、特開２０１５−８８８８８号公報等によって、従来より種々の提案がなされている。
【０００９】
上記特開２０１５−８８８８８号公報によって開示されている撮像装置は、筐体内部にヒートパイプを配置することによって、撮像素子，ＩＣ等の発熱を伴う電気素子からの発熱を冷却する構造を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１５−８８８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところが、上記特開２０１５−８８８８８号公報によって開示されている撮像装置においては、ヒートパイプの熱吸収部（熱入力部）を発熱を伴う電気素子の周辺部に配置する一方、同ヒートパイプの放熱部（熱出力部）を撮像装置の底面部に配置している。
【００１２】
このような構造（ヒートパイプの放熱部が撮像装置の下側部分（底面部）に配設された構造）の場合、底面部の放熱部から放出された熱は、一般に上昇するので、当該熱は底面側から装置全体を暖めてしまう可能性がある。したがって、当該構造によっては効率的な放熱は行い難いという問題点がある。つまり、ヒートパイプの放熱作用を考慮すると、熱吸収部よりも放熱部を上側に配置する構成が、より望ましいと言える。
【００１３】
さらに、装置の一部分のみに対して放熱されて、装置が局所的に高温となってしまうようなことがないように構成することが望ましいのは無論である。この場合、特に、複数の外装部材（大型で熱容量が大きなものが好適である）に対して分散させて放熱し得るような構成が、より望ましいものと考えられる。
【００１４】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、装置内部の発熱を、より簡単な構造によって効率的に放熱し、撮像装置の機能が発熱に起因して阻害されることを抑止することのできる構造を備えた撮像装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の一態様の撮像装置は、発熱を伴う電気素子と、上記電気素子が実装された電気基板と、上記電気素子と対向する位置に上記電気基板と平行に配設され、上記電気基板と平行な部位である第１の平面部と、該第１の平面部に対して直角に折り曲げられ上記第１の平面部の上側に配置される第２の平面部と、を有した第１の板部材と、上記電気基板上の上記電気素子と上記第１の板部材との間に密着するように配置された第１の熱伝導部材と、一端に熱吸収用の端部と他端に熱発散用の端部とを備え、上記第１の板部材の上記第１の熱伝導部材と密着した第１の面の裏面である第２の面に固定され、上記熱吸収用の端部は上記電気素子の近傍の上記第２面に、上記熱発散用の端部は上記第１の板部材の上記第２の平面部に設置されている棒状のヒートパイプと、第２の熱伝導部材と、撮像装置の上部に、上記第２の平面部と平行に対向して、上記第２の熱伝導部材を上記第２の平面部と挟むように密着して配置された板部材である第２の板部材と、を具備した。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、装置内部の発熱を、より簡単な構造によって効率的に放熱し、撮像装置の機能が発熱に起因して阻害されることを抑止することのできる構造を備えた撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態の撮像装置の主に背面側を示す外観斜視図
【図２】本発明の一実施形態の撮像装置の背面側から見た際の分解斜視図
【図３】本発明の一実施形態の撮像装置の前面側から見た際の分解斜視図
【図４】本発明の一実施形態の撮像装置においてヒートパイプの配置を示す平面図
【図５】本発明の一実施形態の撮像装置のヒートパイプの配置の変形例を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図示の実施の形態によって本発明を説明する。以下の説明に用いる各図面は模式的に示すものであり、各構成要素を図面上で認識できる程度の大きさで示すために、各部材の寸法関係や縮尺等を各構成要素毎に異ならせて示している場合がある。したがって、本発明は、各図面に記載された各構成要素の数量や各構成要素の形状や各構成要素の大きさの比率や各構成要素の相対的な位置関係等に関して、図示の形態のみに限定されるものではない。
【００１９】
［一実施形態］
本発明の一実施形態は、本発明を適用する撮像装置として、例えば光学レンズにより形成される光学像を撮像素子を用いて光電変換し、これによって得られる画像信号を静止画像や動画像を表わすデジタルデータとして記憶媒体に記録すると共に、当該画像信号に基く画像又は記憶媒体に記録されたデジタル画像データ等に基いて静止画像や動画像を表示装置に再生表示し得るように構成される撮像装置を例示するものである。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態の撮像装置の主に背面側を示す外観斜視図である。図２，図３は、本発明の一実施形態の撮像装置の分解斜視図である。このうち図２は当該撮像装置の背面側から見た際の分解斜視図である。図３は同撮像装置の前面側から見た際の分解斜視図である。図４は、本発明の一実施形態の撮像装置においてヒートパイプの配置を示す図である。この図４は当該撮像装置の後カバーユニット及び上カバーユニットを取り外した状態を背面側から見た平面図である。
【００２１】
まず、本実施形態の撮像装置の構成を図１〜図４を用いて以下に説明する。
【００２２】
本実施形態の撮像装置１は、図１〜図３に示すように、外装筐体を構成する複数のカバーユニット（１１，１２，１３）と、外装筐体内部及び外面においてそれぞれ所定の位置に配設される構成ユニット（１４，１５，２０，２１，２２）と、複数の操作部材（１６，１７，１８）等によって主に構成されている。
【００２３】
外装筐体を構成する複数のカバーユニットとしては、上カバーユニット１１と、前カバーユニット１２と、後カバーユニット１３とがある。
【００２４】
上カバーユニット１１は、当該撮像装置１の上面部分に配置され、同撮像装置１の主に上面を覆うように配置される外装部材である。
【００２５】
前カバーユニット１２は、当該撮像装置１の前面部分に配置され、同撮像装置１の主に前面を覆うように配置される第１の外装部材である。
【００２６】
この前カバーユニット１２には、グリップ部１２ａ，バッテリ収納部１２ｂが形成されている。
【００２７】
グリップ部１２ａは、当該撮像装置１の背面に向かって右手側において、前方に向けて突出するように形成されている。このグリップ部１２ａは、使用者（ユーザ）が当該撮像装置１を使用するのに際し、当該撮像装置１を通常状態で構えたときに右手で把持される部位である。このグリップ部１２ａの内部には、例えば無線通信機能を実現する構成ユニット等が収納されている。
【００２８】
バッテリ収納部１２ｂは、当該撮像装置１の底面に形成されている。このバッテリ収納部１２ｂの内部には、例えば複数のバッテリー等が収納されている。また、このバッテリ収納部１２ｂは、使用者（ユーザ）が当該撮像装置１を使用するのに際し、当該撮像装置１を撮像画面が縦長になるように構えたときに、右手で把持する部位となる。したがって、バッテリ収納部１２ｂは、縦位置撮影時におけるグリップ部としても機能する。
【００２９】
後カバーユニット１３は、当該撮像装置１の背面部分に配置され、同撮像装置１の主に背面及び底面を覆うように配置される第２の外装部材である。
【００３０】
上カバーユニット１１，前カバーユニット１２，後カバーユニット１３のそれぞれは、例えばマグネシウムダイカスト合金等の良好な熱伝導性を持つ金属素材を用いて形成されている。
【００３１】
そして、これら上カバーユニット１１，前カバーユニット１２，後カバーユニット１３を組み合わせて構成することにより、本撮像装置１の外装筐体が形成されている。
【００３２】
これら上カバーユニット１１，前カバーユニット１２，後カバーユニット１３のそれぞれの外面上には、複数の操作部材（１６，１７，１８）がそれぞれ所定の位置に配設されている。
【００３３】
ここで、上カバーユニット１１に設けられる複数の操作部材を符号１６によって示している。また、前カバーユニット１２に設けられる複数の操作部材を符号１７によって示している。そして、後カバーユニット１３に設けられる複数の操作部材を符号１８によって示している。
【００３４】
これら複数の操作部材（１６，１７，１８）は、使用者（ユーザ）が撮像装置１を操作するための部材である。そのために、当該複数の操作部材（１６，１７，１８）は、例えば押しボタン式，回転ダイヤル式，レバー式，ジョイスティック式，スライド式等、各種の形態の操作部材がある。なお、これら複数の操作部材（１６，１７，１８）については、本発明に直接関連しない部分であるので、個々の機能等の詳細説明は省略する。
【００３５】
外装筐体の内部及び外面においてそれぞれ所定の位置に配設される構成ユニットとしては、ファインダーユニット１４と、表示ユニット１５と、冷却ユニット２０と、撮像ユニット２１と、メイン基板ユニット２２等がある。
【００３６】
ファインダーユニット１４は、撮像素子によって形成された画像信号を受けて画像等を表示したり、各種の設定情報等を表示する小型表示装置等を含んで構成されているユニットである。このファインダーユニット１４は、前カバーユニット１２の上面の略中央部分において、例えばビス等によって固定されている。そして、当該ファインダーユニット１４は、上カバーユニット１１によって全体が被覆されている。
【００３７】
表示ユニット１５は、上記ファインダーユニット１４と同様の機能を有し、上記ファインダーユニット１４よりも若干大きめの表示装置等を含んで構成されているユニットである。この表示ユニット１５は、後カバーユニット１３の背面側の外面に配設されている（図３には不図示）。なお、表示ユニット１５に適用される表示装置としては、タッチパネルを含むものが採用されている。したがって、表示ユニット１５は、タッチパネルによる操作部材としても機能する。
【００３８】
撮像ユニット２１は、撮像素子とその駆動回路及び各種の信号処理回路等のほか、手ぶれ補正機構（Image Stabilization System），センサ面塵埃除去機構（Dust Reduction System）等を具備して構成されるユニットである。この撮像ユニット２１は、本撮像装置１の内部において前カバーユニット１２の略中央部分に配設されている（図１には不図示）。ここで、撮像ユニット２１は、前カバーユニット１２に対して、例えばビス等によって固定されている。
【００３９】
メイン基板ユニット２２は、複数の電気素子を実装した電気基板である（図１には不図示）。このメイン基板ユニット２２は、本撮像装置１の内部において上記撮像ユニット２１の後方部分に配設されている（図１には不図示）。ここで、メイン基板ユニット２２は、前カバーユニット１２に対して、例えばビス等によって固定されている。
【００４０】
メイン基板ユニット２２には、例えば発熱を伴う複数の電気素子２２ａや、記憶媒体（メモリーカード）２２ｃを着脱自在とするカードスロット部２２ｂ等が実装されている。
【００４１】
ここで、発熱を伴う複数の電気素子２２ａとしては、具体的には例えば、高速画像処理や各種の制御処理や演算処理を行うための複数のＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit；特定用途向け集積回路）や、複数の電源ＩＣ（Integrated Circuit；集積回路），バッファメモリを含む複数のメモリＩＣ等がある。
【００４２】
なお、ファインダーユニット１４，表示ユニット１５，撮像ユニット２１，メイン基板ユニット２２のそれぞれの基本的な構成は、従来の撮像装置において適用されているものと略同様である。したがって、これらの構成ユニットについての詳細説明は省略する。
【００４３】
冷却ユニット２０は、上記電気基板２２に実装され発熱を伴う複数の電気素子２２ａからの発熱を外部へと放熱するために設けられる構成ユニットである。この冷却ユニット２０は、メイン基板ユニット２２の後方部分に配設されている（図１には不図示）。
【００４４】
冷却ユニット２０は、第１の板部材２３と、ヒートパイプ２４と、第２の板部材２５と、複数の熱伝導部材（２６，２７，２８，２９）等によって構成されている。
【００４５】
ここで、上記複数の熱伝導部材は、第１の熱伝導部材２６と、第２の熱伝導部材２７と、第３の熱伝導部材２８と、第４の熱伝導部材２９とがある。これら複数の熱伝導部材は、いずれもが、例えば熱伝導性を備え、弾力性を有し、シート形状に形成されており、従来一般に熱伝導部材として実用化されている既存の製品を適用し得る。なお、各部材の配置などについての詳細は後述する。
【００４６】
第１の板部材２３は、当該撮像装置１の外装筐体内においてメイン基板ユニット２２の後方部分に配設されている板状部材である。この第１の板部材２３は、例えばアルミニウム等の良好な熱伝導性を持つ金属素材を用いて形成されている。
【００４７】
また、第１の板部材２３は、例えば平板状部材に対して折り曲げ加工や穴開け加工，切削加工等を施して形成されている。そのために、第１の板部材２３は、第１の平面部２３ａと、第２の平面部２３ｂとを有して形成されている。
【００４８】
ここで、第１の板部材２３における第１の平面部２３ａは、メイン基板ユニット２２上の複数の電気素子２２ａに対向する位置に配設される部位であって、メイン基板ユニット２２と平行となる平面からなる。
【００４９】
また、第１の板部材２３における第２の平面部２３ｂは、第１の平面部２３ａの上方の一部を当該第１の平面部２３ａに対して略直角に折り曲げられて形成される部位である。この第２の平面部２３ｂは、折り曲げられた先端が前方に延びて前カバーユニット１２の上方に配置される。この場合において、第２の平面部２３ｂと前カバーユニット１２の上面との間には、後述するように、第２の板部材２５（の第４平面部２５ｂ）と第２の熱伝導部材２７とが挟まれている。
【００５０】
そして、メイン基板ユニット２２上の複数の電気素子２２ａと、第１の板部材２３の第１の平面部２３ａとの間に、第１の熱伝導部材２６が挟まれて配置されている。この場合において、第１の熱伝導部材２６は、一面が上記複数の電気素子２２ａの外表面に密着し、他面が第１の板部材２３の第１の平面部２３ａの前面に密着している。
【００５１】
なお、ここで、第１の板部材２３の第１の平面部２３ａにおいて、第１の熱伝導部材２６が密着している面を、第１の面というものとする。また、この第１の面の裏面を第２の面というものとする。この第２の面には、後述するように、ヒートパイプ２４（の熱吸収部２４ａ）が設置されている。
【００５２】
ヒートパイプ２４は、棒状に形成された構成部品である。ヒートパイプ２４は、一端に熱吸収用の端部である熱吸収部２４ａと、他端に熱発散用の端部２４ｂである放熱部２４ｂとを備えて形成されている。そして、このヒートパイプ２４は、第１の板部材２３の第２の面に対して、例えばハンダ付け等の手段によって固定されている。
【００５３】
そして、このとき、ヒートパイプ２４の熱吸収部２４ａ（熱吸収用の端部）は、第１の板部材２３の第２面（即ち複数の電気素子２２ａの近傍）に設置されている。ここで、ヒートパイプ２４の熱吸収部２４ａは、図４等に示すように、第１の板部材２３の上側から当該第１の板部材２３の第１の平面部２３ａに沿って垂直方向の下側に向けて直線的に延出した後、所定の位置において曲折し、複数の電気素子２２ａの配置されている領域に対向する部位に向けて水平方向に延出している。
【００５４】
換言すると、ヒートパイプ２４の熱吸収部２４ａは、第１の板部材２３の第１の平面部２３ａの第２の面上において、背面側から（即ち第１の板部材２３の第１の平面部２３ａの第２面に対向する位置から）見たとき逆Ｌ字形状に形成されて設置されている（図４参照）。
【００５５】
また、第１の板部材２３の第１の平面部２３ａの第２の面は、後カバーユニット１３（第２の外装部材）の内面に対向配置されている。そして、第１の平面部２３ａの第２の面と、後カバーユニット１３との間には、第４の熱伝導部材２９が密着して挟まれて配置されている。ここで、第４の熱伝導部材２９は、図４に示すように、第１の板部材２３の第１の平面部２３ａの第２の面において、ヒートパイプ２４の近傍に、例えば二枚配置されている。
【００５６】
一方、ヒートパイプ２４の放熱部２４ｂ（熱発散用の端部）は、第１の板部材２３の第２の平面部２３ｂ（即ち第１の板部材２３の上側）に設置されている。
【００５７】
なお、ヒートパイプ自体については、従来一般に実用化されているものと略同様のものを適用するものとして、その詳細構成は省略する。
【００５８】
第２の板部材２５は、当該撮像装置１の外装筐体内において前カバーユニット１２の上面部分に配設されている板状部材である。この第２の板部材２５は、上述の第１の板部材２３と同様に、例えばアルミニウム等の良好な熱伝導性を持つ金属素材を用いて形成されている。
【００５９】
また、第２の板部材２５は、上述の第１の板部材２３と同様に、例えば平板状部材に対して折り曲げ加工や穴開け加工，切削加工等を施して形成されている。そのために、第２の板部材２５は、第３の平面部２５ａと、第４の平面部２５ｂとを有して形成されている。
【００６０】
ここで、第２の板部材２５における第４の平面部２５ｂは、第１の板部材２３の第２の平面部２３ｂと平行に対向して形成される平面からなる。即ち、この第４の平面部２５ｂの上面側に、第１の板部材２３の第２の平面部２３ｂが配置される。そして、当該第４の平面部２５ｂと、第１の板部材２３の第２の平面部２３ｂとの間に、第２の熱伝導部材２７が密着して挟まれた形態で配置されている。
【００６１】
また、第２の板部材２５における第３の平面部２５ａは、上記第４の平面部２５ｂから所定の角度だけ上方に向けて折り曲げられて形成された部位である。この第３の平面部２５ａは、前カバーユニット１２（第１の外装部材）の一平面部１２ｃに対向する位置に配設されている。そして、当該第３の平面部２５ａと、前カバーユニット１２の一平面部１２ｃとの間には、第３の熱伝導部材２８が密着して挟まれた形態で配置されている。
【００６２】
上述したように、複数の熱電動部材は、それぞれ、次のように配置されている。
【００６３】
第１の熱伝導部材２６は、メイン基板ユニット２２上の複数の電気素子２２ａと、第１の板部材２３の第１の平面部２３ａとの間に挟まれて配置されている。
【００６４】
第２の熱伝導部材２７は、第２の板部材２５の第４の平面部２５ｂと、第１の板部材２３の第２の平面部２３ｂとの間に密着して挟まれて配置されている。
【００６５】
第３の熱伝導部材２８は、第２の板部材２５の第３の平面部２５ａと、前カバーユニット１２の一平面部１２ｃとの間に密着して挟まれて配置されている。
【００６６】
第４の熱伝導部材２９は、第１の平面部２３ａの第２の面と、後カバーユニット１３との間に密着して挟まれて配置されている。
【００６７】
なお、外装筐体内部に配設される構成ユニットは、上述したもの以外にも存在するが、それらの構成ユニットは、本発明には直接関連しない部分であるので、その説明は省略する。
【００６８】
このように構成された本実施形態の撮像装置１における冷却ユニット２０の作用を以下に説明する。
【００６９】
撮像装置１の使用（例えば撮像動作）に伴って、メイン基板ユニット２２上の複数の電気素子２２ａが発熱する。すると、その熱は、まず、複数の電気素子２２ａに密着している第１の熱伝導部材２６へと伝導する。
【００７０】
第１の熱伝導部材２６は、第１の板部材２３の第１の平面部２３ａの第１の面に密着している。したがって、当該熱は、第１の熱伝導部材２６から第１の板部材２３の第１の平面部２３ａへと伝導する。第１の板部材２３は、熱伝導性を持つ金属素材からなるので、当該熱は、第１の板部材２３上に拡散する。このとき、当該熱は、第１の面から第２の面へと伝導する。
【００７１】
第１の板部材２３の第１の平面部２３ａの第２の面には、ヒートパイプ２４の熱吸収部２４ａが設置されている。したがって、第１の板部材２３の伝導した熱は、ヒートパイプ２４の熱吸収部２４ａに吸収された後、当該ヒートパイプ２４の放熱部２４ｂへと伝導する。
【００７２】
ヒートパイプ２４の放熱部２４ｂは、第１の板部材２３の第２の平面部２３ｂに設置されている。第２の平面部２３ｂは、第２の熱伝導部材２７を介して第２の板部材２５の第４の平面部２５ｂに密着している。したがって、ヒートパイプ２４の放熱部２４ｂから放熱される当該熱は、第２の板部材２５へと伝導する。そして、第２の板部材２５上に拡散する。
【００７３】
すると、当該熱は、第２の板部材２５の第３の平面部２５ａから第３の熱伝導部材２８を介して前カバーユニット１２の一平面部１２ｃへと伝導する。前カバーユニット１２は、熱伝導性を持つ金属素材からなるので、当該熱は、当該前カバーユニット１２上を拡散する。この前カバーユニット１２は当該撮像装置１の外装部材であり、当該前カバーユニット１２の外表面は、広い面積で外部に接している。したがって、当該前カバーユニット１２まで伝導されてきた熱は効率的に外部へと放熱される。
【００７４】
一方、複数の電気素子２２ａから第１の熱伝導部材２６を介して第１の板部材２３へと伝導された熱の一部は、第４の熱伝導部材２９を介して後カバーユニット１３へも伝導する。この後カバーユニット１３も当該撮像装置１の外装部材であり、当該後カバーユニット１３の外表面は、広い面積で外部に接している。したがって、当該後カバーユニット１３へと伝導されてきた熱も効率的に外部へと放熱される。
【００７５】
以上説明したように上記一実施形態によれば、発熱を伴う複数の電気素子２２ａが実装されたメイン基板ユニット２２の近傍にヒートパイプ２４を用いて構成した冷却ユニット２０を設け、当該ヒートパイプ２４の熱吸収部２４ａを複数の電気素子２２ａの近傍に設置する一方、同ヒートパイプ２４の放熱部２４ｂを当該撮像装置１の上面側に配置している。また、複数の電気素子２２ａから生じた熱が伝導する経路上には、熱伝導性を持つ熱伝導部材（２６，２７，２８，２９）及び熱伝導性を持つ素材からなる板部材（２３，２５）を配置している。そして、装置内部で発生した熱（複数の電気素子２２ａの発熱）を、上記熱伝導経路を介して、最終的に、熱伝導性を持つ外装部材（１２，１３）へと伝達し、外部へと放熱するように構成している。
【００７６】
このような構成により、複数の電気素子２２ａ等からの発熱（装置内部で生じた熱）を、効率良く外部へと放熱することができる。したがって、当該発熱に起因して撮像装置１の機能が阻害されることを抑止することができる。
【００７７】
なお、ヒートパイプ２４の配置は、撮像装置１の内部構成ユニットの配置構成を考慮して、適宜設置形状を工夫すればよく、上述の一実施形態で例示した形態に限られることはない。
【００７８】
例えば、図５は、ヒートパイプの配置についての変形例を示す図である。この図５も、図４と同様に、撮像装置の後カバーユニット及び上カバーユニットを取り外した状態を背面側から見た平面図である。
【００７９】
図５に示す変形例は、ヒートパイプ２４Ａの形状が異なるのみである。当該変形例のヒートパイプ２４Ａは、第１の板部材２３の第１の平面部２３ａの第２の面に設置される部分（熱吸収部２４Ａａ）の形状が異なる。
【００８０】
即ち、本変形例においては、ヒートパイプ２４Ａの熱吸収部２４Ａａは、図５に示すように、第１の板部材２３の上側から当該第１の板部材２３の第１の平面部２３ａに沿って垂直方向の下側に向けて直線的に延出するのみの形状となっている。
【００８１】
また、このようなヒートパイプ２４Ａの形状としたことに伴って、本変形例では、第４の熱伝導部材２９Ａを一枚配設して構成している。その他の構成は、上述の一実施形態と全く同様である。
【００８２】
このように構成された本発明の一実施形態の変形例によっても、上述の一実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８３】
一般に、ヒートパイプを用いて行う放熱作用は、熱吸収部よりも放熱部を上側に配置するのが望ましいとされる。また、ヒートパイプは、垂直方向に直線的に設置する方が、効率的な放熱効果を得ることができるとされている。
【００８４】
したがって、本変形例の構成によれば、上述の一実施形態において、図２〜図４で示すヒートパイプの構成に対し、さらに優れた効率の良い放熱効果を期待することができる。
【００８５】
その一方で、上述の一実施形態の構成（特に図４参照）は、例えば発熱が大きな電気素子が複数存在している場合などにおいて、効率的な熱吸収作用及び放熱作用を行うことができるという、さらなる効果を得ることができる。
【００８６】
即ち、上述の一実施形態の構成（特に図４参照）を採用すれば、ヒートパイプの熱吸収部を発熱が大きな電気素子の近傍に配置することが容易にできる。したがって、当該構成とすれば、発熱が大きな複数の電気素子を基板上に配置するのに際し、ある程度の自由度を持たせて構成することができる。
【００８７】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用を実施することができることは勿論である。さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせによって、種々の発明が抽出され得る。例えば、上記一実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題が解決でき、発明の効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。この発明は、添付のクレームによって限定される以外にはそれの特定の実施態様によって制約されない。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、撮像装置のみに限られることはなく、発熱源を有するその他の形態の電子機器、例えばデジタルカメラ，ビデオカメラ，ムービーカメラ，携帯電話，スマートフォン，電子手帳，電子辞書，携帯情報端末，パーソナルコンピュータ，タブレット型端末機器，ゲーム機器，テレビジョン受像器，時計，ＧＰＳ（Global Positioning System）を利用したナビゲーション機器等、各種の撮像機能付き電子機器に対して広く適用することができる。
【００８９】
また、撮像素子を用いて画像を取得して、その取得画像を表示装置を用いて表示する機能を有する電子機器、例えば望遠鏡，双眼鏡，単眼鏡，顕微鏡等の観察用機器に対しても同様に適用することができる。
【００９０】
さらに、内視鏡，顕微鏡のような産業用若しくは医療用の観察機器等のほか、監視カメラや車載用カメラ等の撮像装置であっても同様に適用することができる。
【００９１】
これらに加えてさらに、例えば透過型液晶表示装置等を用いて画像を拡大投影する投影型画像表示装置等に対しても同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１……撮像装置
１１……上カバーユニット
１２……前カバーユニット
１２ａ……グリップ部
１２ｂ……バッテリ収納部
１２ｃ……一平面部
１３……後カバーユニット
１４……ファインダーユニット
１５……表示ユニット
１６，１７，１８……操作部材
２０……冷却ユニット
２１……撮像ユニット
２２……メイン基板ユニット
２２ａ……電気素子
２２ｂ……カードスロット部
２２ｃ……記憶媒体（メモリーカード）
２３……第１の板部材
２３ａ……第１の平面部
２３ｂ……第２の平面部
２４，２４Ａ……ヒートパイプ
２４ａ，２４Ａａ……熱吸収部（熱吸収用端部）
２４ｂ……放熱部（熱発散用端部）
２５……第２の板部材
２５ａ……第３の平面部
２５ｂ……第４の平面部
２６……第１の熱伝導部材
２７……第２の熱伝導部材
２８……第３の熱伝導部材
２９，２９Ａ……第４の熱伝導部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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