(57)【要約】【課題】セットアップ時の基準位置の誤差を抑制することができる切削ブレードのセットアップ方法を提供すること。【解決手段】切削ブレードのセットアップ方法は、チャックテーブルの上面をカメラユニットで撮像し、傷又は異物が検出されない上面のセットアップ位置を探索するセットアップ位置探索ステップＳＴ２と、セットアップ位置探索ステップＳＴ２で探索された上面のセットアップ位置を切削ブレードの直下に位置付け、切削ユニットをＺ軸方向に移動させて切削ブレードがセットアップ位置で上面に接触した瞬間の電気的導通を検出する導通検出ステップＳＴ３と、電気的導通を検出した際の切削ブレードのＺ軸方向の位置を基準位置として設定する基準位置設定ステップＳＴ４と、を備える。【選択図】図４
2019014000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を上面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該切削ユニットを該上面と直交する切り込み送り方向に移動させる切り込み送りユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラユニットと、を備える切削装置を用い、該切削ブレードの該切り込み送り方向の基準位置を設定する切削ブレードのセットアップ方法であって、
該チャックテーブルの該上面を該カメラユニットで撮像し、凹凸又は異物が検出されない該上面のセットアップ位置を探索するセットアップ位置探索ステップと、
該セットアップ位置探索ステップで探索された該上面の該セットアップ位置を該切削ブレードの直下に位置付け、該切削ユニットを該切り込み送り方向に移動させて該切削ブレードが該セットアップ位置で該上面に接触した瞬間の電気的導通を検出する導通検出ステップと、
電気的導通を検出した際の該切削ブレードの切り込み送り方向の位置を該基準位置として設定する基準位置設定ステップと、を備える切削ブレードのセットアップ方法。
【請求項２】
該チャックテーブルの該上面は、被加工物を吸引保持するポーラス板と、該ポーラス板を囲繞する金属枠体とから構成され、該セットアップ位置は該金属枠体に設定される請求項１に記載の切削ブレードのセットアップ方法。
【請求項３】
該チャックテーブルの上面は平坦な金属材で形成され、該上面には吸引口及び吸引溝が形成される請求項１に記載の切削ブレードのセットアップ方法。
【請求項４】
該セットアップ位置探索ステップでは、撮像して取得した画像の所定範囲に傷又は異物が検出された場合、該所定範囲に該傷又は異物が検出されない位置まで該チャックテーブルを回転させる請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載の切削ブレードのセットアップ方法。
【請求項５】
該セットアップ位置探索ステップは、該カメラユニットで該上面を撮像する前に、撮像する該上面の範囲にエアブローユニットでエアーを吹き付けるエアブローステップを備える請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の切削ブレードのセットアップ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードのセットアップ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスが形成されたウェーハや、パッケージ基板、セラミックス基板など、各種板状の被加工物を切削ブレードで切削するのに用いられる切削装置が知られている。切削装置は、切削ブレードの先端（下端）がチャックテーブルの上面と接触する位置を基準位置として、切削ブレードの高さ位置を制御している（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００３】
基準位置は、切削ブレードをチャックテーブルの上面に接触させると電気的導通が検知される基準位置検出回路によって求められる。この切削ブレードをチャックテーブルの上面に接触させる動作は、セットアップと呼ばれている。セットアップは、チャックテーブルの交換などのたびに実施されるため、チャックテーブルの外周には切削ブレードの接触によって形成された傷が多く形成される場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−９２７１１号公報
【特許文献２】特開２００５−１４２２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したセットアップは、既に形成された傷に誤って再度切削ブレードを接触させてしまうと、本来の上面の高さより低い傷の底を基準位置として検出してしまい、基準位置をチャックテーブルの上面よりも下方に数μｍずれた位置としてしまう恐れがある。また、セットアップは、チャックテーブルの上面に残った切削水の液滴を介して上面と切削ブレードとが導通してしまうと、基準位置をチャックテーブルの上面よりも液滴の高さだけ高い位置としてしまう恐れもある。このように、特許文献１及び特許文献２に示された方法では、セットアップ時の基準位置の誤差が大きくなる恐れがあった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、セットアップ時の基準位置の誤差を抑制することができる切削ブレードのセットアップ方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削ブレードのセットアップ方法は、被加工物を上面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該切削ユニットを該上面と直交する切り込み送り方向に移動させる切り込み送りユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラユニットと、を備える切削装置を用い、該切削ブレードの該切り込み送り方向の基準位置を設定する切削ブレードのセットアップ方法であって、該チャックテーブルの該上面を該カメラユニットで撮像し、凹凸又は異物が検出されない該上面のセットアップ位置を探索するセットアップ位置探索ステップと、該セットアップ位置探索ステップで探索された該上面の該セットアップ位置を該切削ブレードの直下に位置付け、該切削ユニットを該切り込み送り方向に移動させて該切削ブレードが該セットアップ位置で該上面に接触した瞬間の電気的導通を検出する導通検出ステップと、電気的導通を検出した際の該切削ブレードの切り込み送り方向の位置を該基準位置として設定する基準位置設定ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
前記切削ブレードのセットアップ方法において、該チャックテーブルの該上面は、被加工物を吸引保持するポーラス板と、該ポーラス板を囲繞する金属枠体とから構成され、該セットアップ位置は該金属枠体に設定されても良い。
【０００９】
前記切削ブレードのセットアップ方法において、該チャックテーブルの上面は平坦な金属材で形成され、該上面には吸引口及び吸引溝が形成されても良い。
【００１０】
前記切削ブレードのセットアップ方法において、該セットアップ位置探索ステップでは、撮像して取得した画像の所定範囲に傷又は異物が検出された場合、該所定範囲に該傷又は異物が検出されない位置まで該チャックテーブルを回転させても良い。
【００１１】
前記切削ブレードのセットアップ方法において、該セットアップ位置探索ステップは、該カメラユニットで該上面を撮像する前に、撮像する該上面の範囲にエアブローユニットでエアーを吹き付けるエアブローステップを備えても良い。
【発明の効果】
【００１２】
本願発明の切削ブレードのセットアップ方法は、セットアップ時の基準位置の誤差を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施形態１に係る切削ブレードのセットアップ方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された切削装置の要部を一部断面で示す側面図である。
【図３】図３は、図１に示された切削装置のドレッシングボード用のサブチャックテーブルを示す斜視図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る切削ブレードのセットアップ方法の流れを示すフローチャートである。
【図５】図５は、図４に示された切削ブレードのセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップを一部断面で示す側面図である。
【図６】図６は、図４に示された切削ブレードのセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップのカメラユニットが撮像した画像の一例を示す図である。
【図７】図７は、図６に示す状態からチャックテーブルを回転した後の画像の一例を示す図である。
【図８】図８は、図４に示された切削ブレードのセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップのカメラユニットが撮像した画像の他の例を示す図である。
【図９】図９は、図８に示す状態からチャックテーブルを回転した後の画像の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、図４に示された切削ブレードのセットアップ方法の導通検出ステップを一部断面で示す側面図である。
【図１１】図１１は、実施形態２に係る切削ブレードのセットアップ方法の流れを示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、図１１に示された切削ブレードのセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップのカメラユニットが撮像した画像の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、図１２に示す状態からカメラユニットとサブチャックテーブルとを相対的に移動させた後の画像の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１５】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削ブレードのセットアップ方法を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削ブレードのセットアップ方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の要部を一部断面で示す側面図である。図３は、図１に示された切削装置のドレッシングボード用のサブチャックテーブルを示す斜視図である。
【００１６】
実施形態１に係る切削ブレードのセットアップ方法は、図１に示す切削装置１により実施される。切削装置１は、被加工物２００を切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物２００は、表面に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０１によって格子状に区画された領域にデバイス２０２が形成されている。本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等でも良い。被加工物２００は、裏面に保護部材である粘着テープ２１０が貼着されている。粘着テープ２１０は、外周に環状フレーム２１１が取り付けられている。
【００１７】
図１に示された切削装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０１に沿ってスピンドル２２に装着した切削ブレード２１で切削する装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を上面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像するカメラユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。
【００１８】
また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０を水平方向と平行な加工送り方向であるＸ軸方向に加工送りする図示しない加工送りユニットと、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニット４０と、切削ユニット２０を上面１１と直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニット５０とを備える。
【００１９】
チャックテーブル１０は、円盤形状であり、図１及び図２に示すように、上面１１が被加工物２００を吸引保持するポーラス板１２と、ポーラス板１２を囲繞する円環状の金属枠体１３とから構成されている。ポーラス板１２は、ポーラスセラミック等の多孔質材から形成されることにより流体を吸引可能な孔が設けられている。なお、実施形態１において、ポーラス板１２が多孔質材により構成されるが、本発明では、多孔質材に限定されない。金属枠体１３は、ステンレス鋼等の金属により構成され、かつポーラス板１２を囲繞する枠部１４と、枠部１４を外縁部に設けた円盤状の本体部１５とを備える。本体部１５とポーラス板１２との間には、空間１６が形成されている。空間１６は、本体部１５、枠部１４及びポーラス板１２により密閉されている。チャックテーブル１０は、空間１６が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、上面１１に被加工物２００を吸引、保持する。ポーラス板１２の上面１１と金属枠体１３の上面１７とは、チャックテーブル１０の上面に相当し、同一平面上に配置されている。即ち、チャックテーブル１０の上面は、ポーラス板１２の上面１１と金属枠体１３の上面１７とから構成されている。また、チャックテーブル１０は、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在な図１に示す移動テーブル１８上に配置されているとともに、図示しない回転駆動源により軸心回りに回転自在に設けられている。
【００２０】
切削ユニット２０は、Ｙ軸方向と平行な軸心回りに回転するスピンドル２２と、スピンドル２２を収容しかつ割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０によりＹ軸方向とＺ軸方向とに移動されるスピンドルハウジング２３と、スピンドル２２に装着された切削ブレード２１とを備える。切削ブレード２１は、極薄のリング形状に形成された切削砥石であり、切削水が供給されながらＹ軸方向と平行な軸心回りにスピンドル２２により回転されることで、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工するものである。なお、切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１は、導電性を有している。
【００２１】
カメラユニット３０は、切削ユニット２０とＸ軸方向に並列する位置に配設されている。実施形態１では、カメラユニット３０は、スピンドルハウジング２３に取り付けられている。カメラユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像するＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）カメラにより構成される。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００２２】
また、実施形態１において、カメラユニット３０には、エアブローユニット６０が取り付けられている。エアブローユニット６０は、図示しない加圧気体供給源から供給された加圧されたエアー７００（図５に示す）を、チャックテーブル１０の上面１１，１７のうちのカメラユニット３０が撮像する範囲内に吹き付けるノズルを備える。
【００２３】
また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するための図２に示すＺ軸方向位置検出ユニット７０とを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニット７０は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、又はＺ軸方向と平行なリニアスケール７１と、読み取りヘッド７２とにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニット７０のリニアスケール７１は、切削装置１の割り出し送りユニット４０によりＹ軸方向に移動するＹ軸移動テーブル４１に取り付けられ、読み取りヘッド７２は、切削ユニット２０に取り付けられて、切削ユニット２０とともにＹ軸移動テーブル４１に対してＺ軸方向に移動する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニット７０は、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。
【００２４】
また、切削装置１は、図１に示すように、ドレッシングボード（請求項１に記載の被加工物に相当）３００が着脱自在なサブチャックテーブル（請求項１に記載のチャックテーブルに相当）８０を備える。サブチャックテーブル８０は、移動テーブル１８に固定されており、チャックテーブル１０と一体にＸ軸方向に沿って移動する。サブチャックテーブル８０は、矩形状に形成され、上面８１がチャックテーブル１０の上面１１，１７と同一の高さとなる位置に配置されているとともに、上面８１が平坦な金属材により構成されている。サブチャックテーブル８０は、上面８１には図示しない真空吸引源と接続された凹凸である吸引口８２が開口し、吸引口８２に連通した凹凸である吸引溝８３が形成されている。吸引溝８３は、上面８１から凹に形成されている。サブチャックテーブル８０は、真空吸引源により吸引されることで、上面８１に載置されたドレッシングボード３００を吸引保持する。ドレッシングボード３００は、目詰まりしたり目つぶれして切削能力が低下した切削ブレード２１を目立てして、切削ブレード２１の切削能力を回復させるものである。切削ブレード２１を目立てして、切削ブレード２１の切削能力を回復させることを、ドレッシングするという。
【００２５】
また、切削装置１は、図２に示す基準位置設定ユニット９０を備える。基準位置設定ユニット９０は、切削ブレード２１の刃先の先端がチャックテーブル１０の上面１１，１７に接触する（あるいは同一平面上に位置する）Ｚ軸方向の切削ユニット２０の基準位置を設定するものであるとともに、切削ブレード２１の刃先の先端がサブチャックテーブル８０の上面８１に接触する（あるいは同一平面上に位置する）Ｚ軸方向の切削ユニット２０のドレッシング用基準位置（基準位置に相当）を設定するものである。基準位置及びドレッシング用基準位置は、切削ブレード２１の刃先の先端である下端が、上面１１，１７，８１と同一平面上に位置する切削ユニット２０のＺ軸方向の位置である。なお、本発明では、基準位置及びドレッシング用基準位置を設定することをセットアップと呼ぶ。
【００２６】
基準位置設定ユニット９０は、図２に示すように、電源９１と、導通検出ユニット９２と、切換えスイッチ９３とを備える。電源９１は、スピンドル２２を介して切削ブレード２１と、チャックテーブル１０の金属枠体１３又はサブチャックテーブル８０の上面８１とに電力を供給する。切換えスイッチ９３は、電源９１が電力を供給する先を、チャックテーブル１０の金属枠体１３とサブチャックテーブル８０の上面８１との間で切換える。導通検出ユニット９２は、切削ブレード２１がチャックテーブル１０の金属枠体１３の上面１７又はサブチャックテーブル８０の上面８１に接触した際に流れる電流を検出して、電流を検出したことを示す信号を制御ユニット１００に出力する。
【００２７】
基準位置設定ユニット９０は、基準位置を設定する際には、切換えスイッチ９３により電源９１の電力をチャックテーブル１０の金属枠体１３に供給する。基準位置設定ユニット９０は、切削ブレード２１の刃先が金属枠体１３の上面１７に接触すると、導通検出ユニット９２が電流を検出して、電流を検出したことを示す信号を制御ユニット１００に出力する。制御ユニット１００は、電流を検出したことを示す信号が入力した時のＺ軸方向位置検出ユニット７０の検出結果を基準位置として設定する。
【００２８】
また、基準位置設定ユニット９０は、ドレッシング用基準位置を設定する際には、切換えスイッチ９３により電源９１の電力をサブチャックテーブル８０の上面８１に供給する。基準位置設定ユニット９０は、切削ブレード２１の刃先が上面８１に接触すると、導通検出ユニット９２が電流を検出して、電流を検出したことを示す信号を制御ユニット１００に出力する。制御ユニット１００は、電流を検出したことを示す信号が入力した時のＺ軸方向位置検出ユニット７０の検出結果をドレッシング用基準位置として設定する。
【００２９】
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。
【００３０】
また、制御ユニット１００は、被加工物２００を切削する際には、基準位置に基づいて切削ブレード２１の被加工物２００に対する切り込み量を制御するとともに、ドレッシングを実施する際には、ドレッシング用基準位置に基づいて切削ブレード２１のドレッシングボード３００に対する切り込み量を制御する。制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニット及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００３１】
また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット１１１が載置されかつカセット１１１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ１１０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット１２０と、カセット１１１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
【００３２】
次に、実施形態１に係る切削装置１の加工動作について説明する。加工動作では、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。
【００３３】
加工動作では、制御ユニット１００は、搬送ユニットに切削前の被加工物２００をカセット１１１から取り出させてチャックテーブル１０に載置させ、チャックテーブル１０に被加工物２００を吸引保持する。制御ユニット１００は、加工送りユニットによりチャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方に向かって移動して、カメラユニット３０の下方にチャックテーブル１０に保持された被加工物２００を位置付け、カメラユニット３０に被加工物２００を撮像させる。制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０１と、切削ユニット２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００と切削ユニット２０との相対位置を調整する。
【００３４】
そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニット４０と切り込み送りユニット５０と回転駆動源により、切削ブレード２１と被加工物２００とを分割予定ライン２０１に沿って相対的に移動させて、切削水を供給しながら切削ブレード２１により分割予定ライン２０１を切削する。
【００３５】
制御ユニット１００は、すべての分割予定ライン２０１を切削して、被加工物２００を個々のデバイス２０２に分割すると、チャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方から退避させた後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除する。制御ユニット１００は、搬送ユニットに切削後の被加工物２００を洗浄ユニット１２０に搬送させ、洗浄ユニット１２０で洗浄した後カセット１１１に収容する。
【００３６】
また、制御ユニット１００は、加工動作において、所定のドレッシングタイミングで切削ブレード２１をドレッシングする。ドレッシングタイミングは、例えば、予め設定された数の分割予定ライン２０１を切削する毎である。また、本発明のドレッシングタイミングは、まさに１枚の被加工物２００を加工している途中でも良く、複数の被加工物２００を連続して加工する際に、被加工物２００を交換するタイミングでも良い。
【００３７】
次に、制御ユニット１００が基準位置を設定する切削ブレードのセットアップ方法を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態１に係る切削ブレードのセットアップ方法の流れを示すフローチャートである。
【００３８】
実施形態１に係る切削ブレードのセットアップ方法（以下、単にセットアップ方法と記す）は、切削ブレード２１のＺ軸方向の基準位置を設定する方法である。セットアップ方法は、図４に示すように、セットアップ位置探索ステップＳＴ２と、導通検出ステップＳＴ３と、基準位置設定ステップＳＴ４とを備える。
【００３９】
制御ユニット１００は、切削装置１の加工動作中に、図４に示す切削ブレードのセットアップ方法のフローチャートを予め設定された所定のタイミングにおいて繰り返し実施する。切削装置１の加工動作中に、制御ユニット１００は、基準位置設定タイミングであるか否かを判定する（ステップＳＴ１）。制御ユニット１００は、基準位置設定タイミングではないと判定する（ステップＳＴ１：Ｎｏ）と、ステップＳＴ１を繰り返す。基準位置設定タイミングは、基準位置を設定するタイミングであることをいい、例えば、チャックテーブル１０の交換後、予め設定された数の分割予定ライン２０１を切削する毎、切削装置１の加工動作の開始時である。制御ユニット１００は、基準位置設定タイミングであると判定する（ステップＳＴ１：Ｙｅｓ）と、セットアップ位置探索ステップＳＴ２に進む。
【００４０】
（セットアップ位置探索ステップ）
図５は、図４に示された切削ブレードのセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップを一部断面で示す側面図である。図６は、図４に示された切削ブレードのセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップのカメラユニットが撮像した画像の一例を示す図である。図７は、図６に示す状態からチャックテーブルを回転した後の画像の一例を示す図である。図８は、図４に示された切削ブレードのセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップのカメラユニットが撮像した画像の他の例を示す図である。図９は、図８に示す状態からチャックテーブルを回転した後の画像の一例を示す図である。
【００４１】
セットアップ位置探索ステップＳＴ２は、チャックテーブル１０の金属枠体１３の上面１７をカメラユニット３０で撮像し、凹凸である傷５００又は異物６００が検出されない上面１７のセットアップ位置５０１（図６、図７、図８及び図９に示す）を探索するステップである。なお、セットアップ位置５０１とは、チャックテーブル１０の上面１７のうちセットアップ時に切削ブレード２１を接触させる位置であり、実施形態１において、セットアップ位置５０１は、金属枠体１３の上面１７に設定される。セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、図５に示すように、カメラユニット３０をチャックテーブル１０の金属枠体１３にＺ軸方向に沿って対向させた後、カメラユニット３０でチャックテーブル１０の金属枠体１３の上面１７を撮像する前に、カメラユニット３０が撮像する上面１７の一部分である範囲内にエアブローユニット６０で加圧されたエアー７００を吹き付けるエアブローステップＳＴ２１を実施する。即ち、セットアップ位置探索ステップＳＴ２は、エアブローステップＳＴ２１を備える。
【００４２】
セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、カメラユニット３０で金属枠体１３の上面１７を撮像する（ステップＳＴ２２）。セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、撮像して取得した画像４００に画像処理を実施し、画像４００の所定範囲であるセットアップ位置５０１を含む範囲４０１（図６、図７、図８及び図９に示す）内に傷５００が検出されたか否かを判定する（ステップＳＴ２３）。なお、傷５００とは、制御ユニット１００の画像処理で設定された傷と判定される領域であり、実施形態１において、制御ユニット１００は、傷と判定された領域が切削ブレード２１で形成する傷の予定面積の５％から３０％を超えると傷５００が検出されたと判定する。
【００４３】
セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に、図６に示すように、傷５００が検出されたと判定する（ステップＳＴ２３：Ｙｅｓ）と、チャックテーブル１０を回転して、カメラユニット３０の撮像位置を移動する（ステップＳＴ２４）。セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に、図７に示すように、傷５００が検出されていないと判定した（ステップＳＴ２３：Ｎｏ）場合、及びステップＳＴ２４においてチャックテーブル１０を回転させた後、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に異物６００が検出されたか否かを判定する（ステップＳＴ２５）。なお、実施形態１において、異物６００は、切削水の液滴であるが、本発明では、切削水に限定されない。
【００４４】
セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に、図８に示すように、異物６００が検出されたと判定する（ステップＳＴ２５：Ｙｅｓ）と、チャックテーブル１０を回転し、カメラユニット３０の撮像位置を移動（ステップＳＴ２６）して、エアブローステップＳＴ２１に戻る。セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に、図９に示すように、異物６００が検出されていないと判定する（ステップＳＴ２５：Ｎｏ）と、導通検出ステップＳＴ３に進む。こうして、セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に傷５００又は異物６００が検出された場合、エアブローステップＳＴ２１からステップＳＴ２６までを繰り返して、範囲４０１内に傷５００又は異物６００が検出されない位置までチャックテーブル１０を回転させて、傷５００及び異物６００が存在しない上面１７の一部分であるセットアップ位置５０１を探索する。
【００４５】
（導通検出ステップ）
図１０は、図４に示された切削ブレードのセットアップ方法の導通検出ステップを一部断面で示す側面図である。
【００４６】
導通検出ステップＳＴ３は、セットアップ位置探索ステップＳＴ２で探索された上面１７のセットアップ位置５０１を切削ブレード２１の直下に位置付け、切削ユニット２０をＺ軸方向に移動させて切削ブレード２１がセットアップ位置５０１で上面１７に接触した瞬間の電気的導通を検出するステップである。導通検出ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、図１０の点線で示すように、上面１７のセットアップ位置５０１と切削ブレード２１とを対向させた後、切削ブレード２１を導通検出ユニット９２が電流を検出するまでＺ軸方向に下降させ、導通検出ユニット９２が電流を検出すると、切削ブレード２１をＺ軸方向に上昇させる。
【００４７】
（基準位置設定ステップ）
基準位置設定ステップＳＴ４は、電気的導通を検出した際の切削ブレード２１のＺ軸方向の位置を基準位置として設定するステップである。基準位置設定ステップＳＴ４では、制御ユニット１００は、導通検出ステップＳＴ３において、導通検出ユニット９２が電流を検出した際のＺ軸方向位置検出ユニット７０の検出結果である切削ブレード２１のＺ軸方向の位置を基準位置として設定し、記憶する。
【００４８】
以上のように、実施形態１に係るセットアップ方法は、セットアップ位置探索ステップＳＴ２において、切削ブレード２１を接触させるチャックテーブル１０の上面１７を予めカメラユニット３０で撮像し、傷５００や異物６００の有無を確認する。このために、実施形態１に係るセットアップ方法は、傷５００又は異物６００に切削ブレード２１を接触させることで生じるセットアップ不良を抑制することが可能となる。その結果、実施形態１に係るセットアップ方法は、セットアップ時の基準位置の誤差を抑制することができる。
【００４９】
また、実施形態１に係るセットアップ方法は、セットアップ位置探索ステップＳＴ２において、画像４００の範囲４０１内に傷５００又は異物６００が検出された場合、範囲４０１内に傷５００又は異物６００が検出されない位置まで撮像位置を移動する。その結果、実施形態１に係るセットアップ方法は、傷５００又は異物６００に切削ブレード２１を接触させてセットアップすることを抑制することができ、セットアップ時の基準位置の誤差を抑制することができる。
【００５０】
また、実施形態１に係るセットアップ方法は、セットアップ位置探索ステップＳＴ２がカメラユニット３０で上面１７を撮像する前に、撮像する上面１７の範囲にエアブローユニット６０でエアー７００を吹き付けるエアブローステップＳＴ２１を備える。このために、実施形態１に係るセットアップ方法は、上面１７の範囲４０１内の異物６００を除去することができ、セットアップ時の基準位置の誤差を抑制することができる。
【００５１】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削ブレードのセットアップ方法を図面に基いて説明する。図１１は、実施形態２に係る切削ブレードのセットアップ方法の流れを示すフローチャートである。図１２は、図１１に示された切削ブレードのセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップのカメラユニットが撮像した画像の一例を示す図である。図１３は、図１２に示す状態からカメラユニットとサブチャックテーブルとを相対的に移動させた後の画像の一例を示す図である。なお、図１１から図１３は、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
【００５２】
実施形態２に係る切削ブレードのセットアップ方法（以下、単にセットアップ方法と記す）は、制御ユニット１００がドレッシング用基準位置を設定する方法である。実施形態２に係るセットアップ方法は、図１１に示すように、実施形態１と同様に、セットアップ位置探索ステップＳＴ２と、導通検出ステップＳＴ３と、基準位置設定ステップＳＴ４とを備える。
【００５３】
制御ユニット１００は、切削装置１の加工動作中に、図１１に示すセットアップ方法のフローチャートを予め設定された所定のタイミングにおいて繰り返し実施する。切削装置１の加工動作中に、制御ユニット１００は、ドレッシング用基準位置設定タイミングであるか否かを判定する（ステップＳＴ１）。制御ユニット１００は、ドレッシング用基準位置設定タイミングではないと判定する（ステップＳＴ１：Ｎｏ）と、ステップＳＴ１を繰り返す。ドレッシング用基準位置設定タイミングは、ドレッシング用基準位置を設定するタイミングであることをいい、例えば、サブチャックテーブル８０の交換後等である。制御ユニット１００は、ドレッシング用基準位置設定タイミングであると判定する（ステップＳＴ１：Ｙｅｓ）と、セットアップ位置探索ステップＳＴ２に進む。
【００５４】
実施形態２に係るセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップＳＴ２のステップＳＴ２２では、制御ユニット１００は、サブチャックテーブル８０の上面８１の一部分を撮像させ、ステップＳＴ２４，２６では、加工送りユニット及び割り出し送りユニット４０によりカメラユニット３０とサブチャックテーブル８０とを相対的に移動させる。
【００５５】
また、実施形態２に係るセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に、異物６００が検出されていないと判定する（ステップＳＴ２５：Ｎｏ）と、撮像して取得した画像４００の所定範囲である範囲４０１内に凹凸である吸引口８２又は吸引溝８３が検出されたか否かを判定する（ステップＳＴ２７）。
【００５６】
セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に、図１２に示すように、吸引口８２又は吸引溝８３が検出されたと判定する（ステップＳＴ２７：Ｙｅｓ）と、ステップＳＴ２６に進む。セットアップ位置探索ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に、図１３に示すように、吸引口８２又は吸引溝８３が検出されていないと判定する（ステップＳＴ２７：Ｎｏ）と、導通検出ステップＳＴ３に進む。なお、図１２は、範囲４０１内に吸引溝８３が検出された場合を示している。
【００５７】
実施形態２に係るセットアップ方法のセットアップ位置探索ステップＳＴ２では、撮像して取得した画像４００の範囲４０１内に傷５００、異物６００又は吸引口８２又は吸引溝８３が検出された場合、エアブローステップＳＴ２１からステップＳＴ２７、ステップＳＴ２６までを繰り返して、範囲４０１内に傷５００、異物６００又は吸引口８２又は吸引溝８３が検出されない位置までカメラユニット３０とサブチャックテーブル８０とを相対的に移動させて、傷５００、異物６００又は吸引口８２又は吸引溝８３が存在しない上面８１の一部分であるセットアップ位置５０１を探索する。
【００５８】
以上のように、実施形態２に係るセットアップ方法は、セットアップ位置探索ステップＳＴ２において、切削ブレード２１を接触させるサブチャックテーブル８０の上面８１を予めカメラユニット３０で撮像し、傷５００、異物６００又は吸引口８２又は吸引溝８３の有無を確認する。このために、実施形態２に係るセットアップ方法は、傷５００、異物６００又は吸引口８２又は吸引溝８３に切削ブレード２１を接触させることで生じるセットアップ不良を抑制することが可能となる。その結果、実施形態２に係るセットアップ方法は、セットアップ時の基準位置の誤差を抑制することができる。
【００５９】
また、実施形態２に係るセットアップ方法は、セットアップ位置探索ステップＳＴ２において、画像４００の範囲４０１内に傷５００、異物６００又は吸引口８２又は吸引溝８３が検出された場合、範囲４０１内に傷５００、異物６００又は吸引口８２又は吸引溝８３が検出されない位置まで撮像位置を移動する。その結果、実施形態２に係るセットアップ方法は、傷５００、異物６００又は吸引口８２又は吸引溝８３に切削ブレード２１を接触させてセットアップすることを抑制することができ、セットアップ時の基準位置の誤差を抑制することができる。
【００６０】
なお、前述した実施形態１及び実施形態２に係る切削ブレードのセットアップ方法によれば、以下の切削装置が得られる。
（付記１）
被加工物を上面で保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、
該切削ユニットを該上面と直交する切り込み送り方向に移動させる切り込み送りユニットと、
該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットとを備え、
前記制御ユニットは、
該チャックテーブルの該上面を該カメラユニットで撮像し、凹凸又は異物が検出されない該上面のセットアップ位置を探索するセットアップ位置探索ステップと、
該セットアップ位置探索ステップで探索された該上面の該セットアップ位置を該切削ブレードの直下に位置付け、該切削ユニットを該切り込み送り方向に移動させて該切削ブレードが該セットアップ位置で該上面に接触した瞬間の電気的導通を検出する導通検出ステップと、
電気的導通を検出した際の該切削ブレードの切り込み送り方向の位置を該基準位置として設定する基準位置設定ステップと、を実施することを特徴とする切削装置。
【００６１】
上記切削装置は、実施形態１及び実施形態２に係る切削ブレードのセットアップ方法と同様に、切削ブレードを接触させるチャックテーブルの上面を予めカメラユニットで撮像し、凹凸や異物の有無を確認するので、凹凸や異物によるセットアップ不良を防ぐ事が可能となり、セットアップ時の基準位置の誤差を抑制することができる。
【００６２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１  切削装置
１０  チャックテーブル
１２  ポーラス板
１３  金属枠体
１１，１７  上面
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
２２  スピンドル
３０  カメラユニット
５０  切り込み送りユニット
６０  エアブローユニット
８０  サブチャックテーブル（チャックテーブル）
８１  上面
８２  吸引口（凹凸）
８３  吸引溝（凹凸）
２００  被加工物
３００  ドレッシングボード（被加工物）
４００  画像
４０１  範囲（所定範囲）
５００  傷（凹凸）
５０１  セットアップ位置
６００  異物
Ｚ  切り込み送り方向
ＳＴ２  セットアップ位置探索ステップ
ＳＴ３  導通検出ステップ
ＳＴ４  基準位置設定ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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