(57)【要約】      （修正有）【課題】ゴミの発生要因となる切り離しを行わなくても、基板へのドライフィルムの転写を可能にすること。【解決手段】フレーム治具４１に保持されているフィルム４５上に形成されている部材４６を、被対象物４８に転写する転写方法であって、フィルム上に形成されている部材を第１の方向に沿って被対象物に貼付する工程と、第１の方向と交差する第２の方向に沿ってフィルムを被対象物から剥離する工程と、を含み、フレーム治具は、第１の方向の剛性が、第２の方向の剛性よりも高い。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム治具に保持されているフィルム上に形成されている部材を、被対象物に転写する転写方法であって、
前記フィルム上に形成されている部材を第１の方向に沿って前記被対象物に貼付する工程と、
前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って前記フィルムを前記被対象物から剥離する工程と、を含み、
前記フレーム治具は、前記第１の方向の剛性が、前記第２の方向の剛性よりも高いことを特徴とする転写方法。
【請求項２】
前記フレーム治具は、四角形のフレーム形状であり、対向する一対の辺の剛性が、対向する他の一対の辺の剛性よりも高く、
前記第１の方向は、相対的に剛性が低い辺が延在する方向であり、
前記第２の方向は、相対的に剛性が高い辺が延在する方向である、請求項１に記載の転写方法。
【請求項３】
前記フレーム治具は、前記第１の方向の辺と前記第２の方向の辺とで、材質、太さ、または厚さのうちの少なくとも１つ以上が異なる、請求項２に記載の転写方法。
【請求項４】
前記第１の方向は、前記貼付する工程において用いられる圧力ローラーの走査方向と沿う方向である、請求項１から３のいずれか一項に記載の転写方法。
【請求項５】
前記部材は、レジスト材であり、
前記被対象物は、貫通孔が形成されている基板である、請求項１から４のいずれか一項に記載の転写方法。
【請求項６】
液体を吐出させるためのエネルギー発生素子と、前記液体を供給する貫通孔とを有する基板と、
前記エネルギー発生素子が設けられた基板の面と対向する位置に設けられた、前記液体を吐出する吐出口と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記吐出口を形成するためのレジスト層を、フレーム治具に保持されているフィルム上に形成する工程と、
前記フィルム上に形成されている前記レジスト層を、前記貫通孔が形成されている基板に第１の方向に沿って貼付する工程と、
前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って前記フィルムを前記基板から剥離する工程と、
前記基板に貼付されている前記レジスト層を用いて前記吐出口を形成する工程と、
を含み、
前記フレーム治具は、前記第１の方向の剛性が、前記第２の方向の剛性よりも高いことを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
フィルム上に形成された部材を被対象物に転写する際に用いられる、前記フィルムを保持するためのフレーム治具であって、
前記フレーム治具の周縁を構成する辺のうち、対向する一対の辺の剛性が、対向する他の一対の辺の剛性よりも高いことを特徴とするフレーム治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写方法、液体吐出ヘッドの製造方法、およびフレーム治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置等の液体吐出装置に用いられる液体吐出ヘッドには、記録素子基板が搭載されている。記録素子基板は、ベースとなる基板上に、吐出口形成部材を用いて吐出口を形成し、その後、基板を切断してチップ化することで作製される。
【０００３】
特許文献１には、貫通孔としてインク供給口が形成されている基板に、ドライフィルムレジストを転写する方法が記載されている。ドライフィルムレジストは、ベースフィルム上にレジスト材料の層（レジスト層）が形成されたフィルム状の部材である。ドライフィルムレジストを転写する方法によれば、貫通孔を有する基板上に、基板の下地段差を被覆するようにレジスト層を形成できる。その後、フォトリソグラフィー等の方法によって、流路層を形成し、流路層の上にオリフィスプレート層を形成することで、吐出口を形成する構造体を形成することができる。特許文献２には、スピンコート方式でフィルム上にレジスト層を形成する技術が開示されている。スピンコート法は、平滑な基材を高速回転させることにより遠心力で薄膜を形成する方法である。
【０００４】
レジスト材料をフィルム上に塗布してドライフィルムを作製する場合、および、作製したドライフィルムレジストを基板に転写する場合、フィルムを固定するためにフレーム状の治具が用いられる。図１は、ドライフィルムレジストを基板に転写する工程を示す図である。図１に示すように、フレーム２１を支持体として用いているドライフィルムレジスト（以後ドライフィルム２２と記載）を用意する。そして、図１（ａ）に示すように、圧力ローラー２３を用いてドライフィルム２２を基板２４上に貼付する。続いて、図１（ｂ）および（ｃ）に示すように、カッター２５を用いてドライフィルム２２を基板２４の外周部で切り離し、不要になったドライフィルム（フレーム２１を含む）を取り除く。次に、図１（ｄ）に示すように、基板２４上に貼付されているドライフィルム２２からベースフィルム２６のみを剥離する。すると、図１（ｅ）に示すように、レジスト層２７（レジスト膜）が形成された基板を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第８０８３３２４号明細書
【特許文献２】特開２００５−２４６２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板に貼付されているドライフィルムを、カッターを用いて基板の外周部で切り離す場合、ゴミが発生する恐れがある。ゴミの発生は、吐出口の寸法精度や品質に影響する。このため、発生したゴミを除去する工程の追加や、ゴミの発生しないフィルムの選定といった対応が必要となる。
【０００７】
そこで、本発明は、ゴミの発生要因となる切り離しを行わなくても、基板へのドライフィルムの転写を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る転写方法は、フレーム治具に保持されているフィルム上に形成されている部材を、被対象物に転写する転写方法であって、前記フィルム上に形成されている部材を第１の方向に沿って前記被対象物に貼付する工程と、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って前記フィルムを前記被対象物から剥離する工程と、を含み、前記フレーム治具は、前記第１の方向の剛性が、前記第２の方向の剛性よりも高いことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
以上の方法によれば、ゴミの発生要因となる切り離しを行わなくても、基板へのドライフィルムの転写が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の転写を説明する図である。
【図２】液体吐出ヘッドの構成を示す図である。
【図３】ドライフィルムを転写する方法を含むフローチャートである。
【図４】本実施形態の転写を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態は本発明を限定するものではなく、また、本実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。なお、同一の構成については、同じ符号を付して説明する。また、実施形態に記載されている構成要素の相対配置、形状等は、あくまで例示であり、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。なお、以下の実施形態に示す数値は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本発明は実施形態に限ったものではなく、これらをさらに組み合わせるもの、他の技術分野に応用したものも含む。
【００１２】
＜＜実施形態１＞＞
図２は、液体吐出装置に用いる液体吐出ヘッド５および記録素子基板６の一例を示す図である。本実施形態で説明するドライフィルムは、記録素子基板６を製造するための材料として用いられるものである。
【００１３】
図２（ａ）は、一般的な記録素子基板６を示した斜視図である。記録素子基板６は、エネルギー発生素子１２を備えた液体吐出ヘッド用基板３と、液体吐出ヘッド用基板３の上に形成された吐出口形成部材１とにより構成されている。液体吐出ヘッド用基板３には、エネルギー発生素子１２が設けられている。吐出口形成部材１は、エネルギー発生素子１２が設けられた液体吐出ヘッド用基板３の面と対向する対向部を貫通して設けられた複数の貫通孔を有している。このような吐出口形成部材１は樹脂材料で構成されており、複数の貫通孔はフォトリソグラフィー技術やエッチング技術を用いて一括して設けられている。
【００１４】
吐出口形成部材１に設けられた貫通孔は、エネルギー発生素子１２が設けられた液体吐出ヘッド用基板３の面と対向する位置に開口する第１の開口部と、液体を吐出する側に設けられた第２の開口部と、を連通している。複数の貫通孔はエネルギー発生素子１２により発生されるエネルギーを利用して液体を吐出する吐出口２として用いられ、これらが所定のピッチで一列に配列し、吐出口列を構成している。
【００１５】
液体吐出ヘッド用基板３に設けられるエネルギー発生素子１２としては、電気熱変換素子（ヒーター）または、圧電素子（ピエゾ素子）等を用いることができる。吐出口列に対向する位置には、複数のエネルギー発生素子１２が設けられており、複数配列することで素子列となっている。素子列の間の位置には、液体吐出ヘッド用基板３を貫通して設けられ、エネルギー発生素子１２に液体を供給するインク供給口１１が設けられている。インク供給口１１は同一の液体吐出ヘッド用基板３の中に一つ存在する形態の他、同一の液体吐出ヘッド用基板３の中に複数存在する形態もある。
【００１６】
さらに吐出口形成部材１と液体吐出ヘッド用基板３とが接することで、その間の空間はインク流路１９となる。記録素子基板６には、エネルギー発生素子１２に電気を供給するための接続端子４が存在している。
【００１７】
図２（ｂ）は液体吐出ヘッド５の構成の概略を示している。液体吐出ヘッド５には記録素子基板６が接着され、フレキシブル配線基板８を介してコンタクトパッド７から記録素子基板６に電気が供給されて液体吐出の動作が行われる。
【００１８】
図２（ａ）に示すように、インクジェット記録装置等の液体吐出装置に用いる液体吐出ヘッドに搭載される基板には、基板を貫通する貫通孔としてインク供給口が開いており、基板が平坦ではない。このため、基板にレジスト材料の薄膜を積層する場合、基板に直接レジスト材料の塗布を行うことができない。そこで、ドライフィルムを基板に転写することで基板上にレジスト膜を形成することが行われる。予めベースフィルム上に例えばスピンコート法を用いてレジスト材料を塗布したドライフィルムを作製する。そして作製したドライフィルムを、真空ラミネートによって基板に転写する。そして、ドライフィルムが転写された基板に対して露光工程および現像工程などが行われることで所望のパターンが基板上に形成される。
【００１９】
＜液体吐出ヘッドの製造方法＞
図３は、本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法を示す図である。図４は、本実施形態のフレーム治具４１と、そのフレーム治具４１を用いたドライフィルムの製造工程およびドライフィルムの転写工程とを示している。以下、図３および図４を用いて説明する。
【００２０】
＜フレーム治具＞
まず、本実施形態で用いるフレーム治具４１（支持体）について説明する。フレーム治具４１には、ベースフィルムが固定されることになる。また、後述するように、フレーム治具４１にベースフィルムが固定された状態でドライフィルムの作製が行われ、作製されたドライフィルムは、フレーム治具４１に固定された状態で、基板に転写されることになる。詳細は後述するが、ドライフィルムを基板に転写する場合、ドライフィルム上のレジスト材（レジスト層）を基板と対向させる。そして、ドライフィルム（レジスト層）を基板に貼付し、その後、ベースフィルム部分を剥離することで、基板上にレジスト層が形成されることになる。
【００２１】
本実施形態のフレーム治具４１は、ドライフィルム（レジスト層）を基板に貼付する貼付方向（第１の方向）に延在する辺と、ドライフィルム（ベースフィルム部分）を基板から剥離する剥離方向（第２の方向）に延在する辺とで、剛性が異なっている。具体的には、フィルムを基板に貼付する貼付方向に延在する辺の方が、剛性が高くなっている。図４（ａ）においてフレーム治具４１は、フレームの周縁を構成する辺のうち、対向する一対の辺が、相対的に剛性が高い高剛性部４２で構成されており、対向するもう一対の辺が、相対的に剛性が低い低剛性部４３で構成されている。剥離方向（第２の方向）は、貼付方向（第１の方向）と交差する方向である。
【００２２】
このようなフレーム治具４１を用いる理由を説明する。フレームに固定されていない状態のフィルムを基板から剥がす場合、フィルムの端部を支持し、フィルムを曲げながら剥がす方法が考えられる。ところが、フィルムを固定するフレームには、基板にフィルム（レジスト材）を転写する際にフィルムのテンションを一定に保たせるために、剛性が求められている。このため、フレームに固定されているフィルムのレジスト材を基板に転写し、その後、フィルムを基板から剥がそうとしても、フィルムを固定しているフレームの剛性によって、フィルムを曲げることがしづらい。そこで、従来、図１（ｂ）（ｃ）で示すように、カッター２５を用いてドライフィルム２２を基板の外周部で切り離し、フィルムが曲げられる状態で、ベースフィルム２６を剥離することになる。
【００２３】
これに対し、本実施形態のフレーム治具４１は、一対の辺が、相対的に剛性が高い高剛性部４２で構成されており、もう一対の辺が、相対的に剛性が低い低剛性部４３で構成されている。このような構成によれば、フレーム治具４１に固定されているフィルムのレジスト材を基板に貼付する際には、高剛性部４２に沿って貼付することでフィルムのテンションを一定に保ちながらレジスト材を基板上に形成することができる。また、フィルムを基板から剥離する場合には、低剛性部４３に沿ってフレーム治具４１自体を曲げることが可能である。即ち、フレーム治具４１に固定されている状態でフィルム自体が曲がるので、カッター２５を用いなくても、ドライフィルム（ベースフィルム部分）を基板から剥離することが可能となる。つまり、本実施形態のフレーム治具４１は、剛性の高い対の辺と剛性の低い対の辺とを備えることで、フレームに求められる相反する要件を満たす治具となる。なお、本実施形態では四角形のフレーム形状の治具を採用しているが、これに限られるものではない。相対的に剛性が高い高剛性部と、相対的に剛性が低い低剛性部とを備え、フィルムのテンションを一定に保つことができる治具であれば、どのような形態のものでもよい。
【００２４】
＜製造工程＞
図３のステップＳ３００は、スピンコート法を用いてレジスト膜を形成するドライフィルムの製造工程（作製工程）である。ステップＳ３００は、ステップＳ３０５〜Ｓ３２５に細分化できる。まず、上述したフレーム治具４１（支持体）を用意する。
【００２５】
ステップＳ３０５では、用意したフレーム治具４１にベースフィルム４５を固定する。ベースフィルム４５の固定は、レジスト材料の塗布精度や、後の基板への転写時の影響を考え、ヨレやシワがなるべく無いようにして行う。本実施形態では、図４（ｂ）に示すようにフィルム固定テープ９をフレーム治具４１に貼り付ける。そして、図４（ｃ）に示すようにベースフィルム４５を貼り合わせる。これにより、ベースフィルム４５がフレーム治具４１に固定される。なお、このような両面テープのほか、接着剤を用いて貼り合わせてもよい。また、本実施形態ではフレーム治具４１の４辺にフィルム固定テープ９を貼り付けたが、その限りではなく、２辺のみに貼り付ける等の方法も可能である。ベースフィルム４５を固定したフレーム治具４１は、不図示の回転チャックに固定される。
【００２６】
ステップＳ３１０では、フレーム治具４１に固定されたベースフィルム４５の表面に、液体吐出ヘッドを製造するための材料となるレジスト材料を滴下する。そして、ステップＳ３２０において、図４（ｄ）に示すように、スピンコート法によってレジスト材料をベースフィルム４５の表面に塗布し、レジスト膜（レジスト層４９）をベースフィルム４５上に形成する。即ち、フレーム治具４１を高速回転することで、ベースフィルム４５の表面に滴下されているレジスト材料が、遠心力によって広がり、レジスト層４９がベースフィルム４５上に形成される。レジスト材料としては、例えば感光性の樹脂（エポキシ樹脂）を用いる。
【００２７】
ステップＳ３２０では、サイドリンス機構を有する塗布機等（不図示）を用いて、サイドリンスが実施される。サイドリンスとは、フレーム治具４１を回転させながら有効領域外にレジスト材料に対する溶解性のある溶剤を塗布することで、有効領域外（液体吐出ヘッドとして用いない領域）のレジスト材料を除去することである。
【００２８】
ステップＳ３２５では、ベークが行われることで、ドライフィルム４６が完成する。ベークとは、レジストが塗布されたフィルムを加熱することでレジスト中の溶剤を除去し、レジスト中の材料を均一に分散させて、安定化させる工程である。
【００２９】
その後、作製されたドライフィルム４６は、基板４８に転写される。即ち、ステップＳ３３０にて、ドライフィルム４６上のレジスト層４９が基板４８に貼付される。このとき、図４（ｅ）に示すように、圧力ローラー４７によってドライフィルム４６（レジスト層４９）を基板４８に貼付する方向が、高剛性部４２に沿った方向（第１の方向）と一致するように転写が行われる。即ち、ドライフィルム４６の貼付時には、フレーム治具４１の高剛性部４２と圧力ローラーの走査方向とを沿う方向に一致させる。高剛性部４２に沿った方向（第１の方向）とは、高剛性部４２の延在方向ということもできる。このようにして、ドライフィルム４６のテンションを一定に保った状態でドライフィルム４６が基板４８に貼付される。その後、ステップＳ３３５にて、図４（ｆ）に示すように、低剛性部４３に沿った方向（第２の方向）でフレーム治具４１を曲げて、ベースフィルム４５が剥離される。即ち、ベースフィルム４５の剥離時には、フレーム治具４１の低剛性部４３と剥離方向を一致させる。これにより、カッター等でフィルムを切り離しすることなく、ベースフィルム４５を剥離することができる。このようにして、基板４８上にレジスト層４９が形成される。
【００３０】
このように本実施形態では、ドライフィルム４６を転写する際、ドライフィルム４６の貼付時には、フレーム治具４１の高剛性部４２と貼付方向、即ち圧力ローラーの走査方向とを一致させる。ベースフィルム４５の剥離時には、フレーム治具４１の低剛性部４３と剥離方向を一致させる。このような転写方法によれば、貼付時にはドライフィルム４６に一定以上のテンションを加え、かつ剥離時にはベースフィルム４５を一定以下のテンションに抑えることができる。
【００３１】
ステップＳ３４０では、転写されたレジスト膜を利用して、パターン露光、ＰＥＢ(Post exposure bake：露光後ベーク)、現像などの工程を経て、基板上にパターンが形成される。必要に応じてこのような工程を繰り返すことで、記録素子基板６が形成され、液体吐出ヘッドが製造されることになる。
【００３２】
なお、上述した実施形態では、ドライフィルムにレジストを塗布する方法としてスピンコート法を用いる形態を例に挙げて説明したが、これに限られるものではない。スリットノズル法、スリットダイ法、グラビアロール法など、様々なコーティング方法を用いてよい。また、フィルムには、レジスト部材によるレジスト層が形成される形態を説明したが、これに限られるものではない。他の部材がフィルム上に形成され、転写される形態でもよい。また、フィルムが転写される被対象物は、基板である形態を例に挙げて説明したが、被対象物はどのようなものであってもよい。
【００３３】
また、上述した実施形態では、フレーム治具の例として、フレーム形状の四角形のものを例に示したが、これに限られるものではない。第１の方向と第２の方向とで剛性が異なる任意の形状の治具を用いることができる。例えば、フレーム治具の枠部内において、第１の方向（貼付方向）に延在し、高剛性部４２と同様の剛性を有する支持棒が設けられていてもよい。また、このような支持棒が複数設けられていてもよい。さらには、このような支持棒を第２の方向（剥離方向）に所定の間隔で配列し、支持棒同士が紐などで結ばれたすだれ状の治具を用いてもよい。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態によれば、フレーム治具４１に求められる相反する要件を満たすように、フレーム治具４１の一対の辺が高剛性部として構成され、もう一対の辺が低剛性部として構成される。そして、このようなフレーム治具４１を用いて基板へのドライフィルムの転写が行われる。このため、ゴミの発生要因となる切り離しを行わずに基板へのドライフィルムの転写が可能となる。
【実施例】
【００３５】
＜＜実施例１＞＞
以下、実施例を説明する。図４（ａ）に示すように、フレーム治具４１は、一対を高剛性部４２、もう一対を低剛性部４３で構成し、高剛性部４２をステンレス製、低剛性部４３をゴム製で製作した。フレーム治具４１の外形は３２０ｍｍ×２９０ｍｍ、内寸２７０ｍｍ×２４０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍである。表面の粗さは３μｍ以下、平坦性は０．２ｍｍ以下である。
【００３６】
図４（ｂ）に示すように、フレーム治具４１にフィルム固定テープ９を貼り付けた。フィルム固定テープ９は、長さ２５０ｍｍ、幅１０ｍｍの熱発砲タイプの両面テープを採用し、転写完了後にフレーム治具４１からフィルム（ベースフィルム４５）を剥離する際、テープをヒーターで加熱し容易に剥がせるようにした。
【００３７】
次に、図４（ｃ）に示すように、フレーム治具４１にベースフィルム４５を貼り付けた。貼り付けに際しては、専用の装置を用いてシワや撓みが発生しないようにベースフィルム４５に一定以上のテンションが加わった状態で貼り付けた。ベースフィルム４５は、ＰＥＴ製で厚さが１００μｍ、幅が２５４ｍｍのものを、長さ３００ｍｍでカットし、使用した。
【００３８】
次に、図４（ｄ）に示すように、ベースフィルム４５上にレジストを層状に形成し、ドライフィルム４６を形成した。形成に際しては、専用の装置を用いて、レジストをスピンコートで形成し、ベークしてレジストをドライフィルム化させた。具体的には、フレーム治具４１のベースフィルム４５を貼った面を上にして専用のスピンコーター（東京応化工業製、商品名：ＳＵＳフレーム対応コーター）でレジストを塗布した。レジストは１０ｃｃ吐出させ、１５００ｒｐｍで回転させることで、膜厚分布３％以下とした。
【００３９】
次に、図４（ｅ）に示すように、ドライフィルム４６を基板４８に貼り付けた。貼付に際しては、専用の装置を用いて、フレーム治具４１の高剛性部４２と貼付方向とを一致させ、高剛性部４２の延在方向に沿う方向に貼り付けた。具体的には、レジスト層が形成されている面を下にして、真空接合装置（タカトリ製、商品名：ＶＴＭ-２００Ｆ）を用いて、ドライフィルム４６を基板４８に貼り付けた。１００Ｐａの真空下で基板４８を保持するテーブルの温度設定は６０℃、装置に組み込まれている圧力ローラー４７の押圧設定は０．４ＭＰａ、走査速度設定は１ｍｍ／ｓとした。この際、フレーム治具４１の高剛性部４２と圧力ローラー４７の走査方向が一致している。
【００４０】
最後に、図４（ｆ）に示すように、ベースフィルム４５をフレーム治具４１とともに基板４８から剥離した。剥離に際しては、専用の装置を用いて、フレーム治具４１の低剛性部４３と剥離方向を一致させ、剥離速度は１ｍｍ／ｓで行った。
【００４１】
以上の方法によって、基板４８上にレジスト層４９のみを残すようにドライフィルムの転写を行うことができた。転写後のレジスト層の厚さを確認したところ、平均厚は１５．０μｍ、膜厚分布は２．５％であった。
【００４２】
＜＜実施例２＞＞
以下、実施例２を説明する。本実施例におけるフレーム治具は、高剛性部と低剛性部が同一材料で、太さが異なる構成で製作した。外形は３２０ｍｍ×２９０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍである。フレームの太さは、高剛性部は２５ｍｍ、低剛性部は１０ｍｍとした。このフレーム治具を使用して、基板への転写を行った。転写方法は、実施例１に記載と同様とした。
【００４３】
以上の方法によって、基板上にレジストのみを残すようにドライフィルムの転写を行うことができた。転写後のレジスト層の厚さを確認したところ、平均厚は１５．０μｍ、膜厚分布は２．５％であった。
【００４４】
＜＜実施例３＞＞
以下、実施例３を説明する。本実施例におけるフレーム治具は、高剛性部と低剛性部が同一材料で、厚さが異なる構成で製作した。外形は３２０ｍｍ×２９０ｍｍ、内寸２７０ｍｍ×２４０ｍｍである。厚さは、高剛性部は１．２ｍｍ、低剛性部は０．５ｍｍとした。このフレーム治具を使用して、基板への転写を行った。転写方法は、実施例１に記載と同様とした。
【００４５】
以上の方法によって、基板上にレジストのみを残すようにドライフィルムの転写を行うことができた。転写後のレジスト層の厚さを確認したところ、平均厚は１５．０μｍ、膜厚分布は２．５％であった。
【００４６】
なお、実施例１から３では、フレーム治具は、剥離する方向と貼付する方向とで、材質、太さ、または厚さのいずれかが異なるものとして説明したが、これに限られない。材質、太さ、または厚さの少なくとも１つ以上が異なっていても良い。例えば、フレーム治具は、剥離する方向と貼付する方向とで、材質が同じであり、かつ、太さおよび厚さが異なっていてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
４１  フレーム治具
４２  高剛性部
４３  低剛性部
４５  ベースフィルム
４６  ドライフィルム
４９  レジスト層
４８  基板
【図１】
2019025853.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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