(57)【要約】【課題】耐湿性に優れる接着剤組成物を提供すること。【解決手段】導電性粒子と、界面活性剤とを含有する、接着剤組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子と、界面活性剤とを含有する、接着剤組成物。
【請求項２】
前記界面活性剤がフッ素系界面活性剤である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
回路部材同士を接続するために用いられる、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
第一の基板及び該第一の基板上に設けられた第一の電極を有する第一の回路部材と、
第二の基板及び該第二の基板上に設けられた第二の電極を有する第二の回路部材と、
前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極と前記第二の電極とを互いに電気的に接続する回路接続部材と、を備え、
前記回路接続部材は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物である、接続構造体。
【請求項５】
第一の基板及び該第一の基板上に設けられた第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及び該第二の基板上に設けられた第二の電極を有する第二の回路部材との間に、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着剤組成物を配置し、
前記接着剤組成物を介して前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを圧着して、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物、接続構造体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化、薄型化及び高性能化が進んでおり、それと共に経済的な高密度実装技術の開発が活発に行われている。微細な回路電極を有する電子部品と回路部材と接続してモジュールを作製する場合、従来のハンダ及びゴムコネクターによって行うことは困難である。そこで、特許文献１〜６に開示されているような、分解能に優れた異方導電性の接着剤組成物及びそのフィルム（接着剤フィルム）を用いる接続方法が多用されている。例えば、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display）のガラスと、ＴＡＢ（Tape AutomatedBonding）又はＦＰＣ（Flexible Print Circuit）のような回路部材とを接続するのに際して、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤フィルムを対向する電極間に挟み、加熱及び加圧することによって、同一の基板上で隣接する電極同士の絶縁性を維持しながら、両基板の電極同士を電気的に接続して、微細な回路電極を有する電子部品と回路部材とが圧着され、固定される。
【０００３】
一方、モジュールの使用環境は多様化しており、液晶表示装置、電子ペーパー等の表示モジュール、タッチパネル等のセンサーモジュールなどには、様々な環境に耐え得ることが求められるようになっている。例えば、モジュールには、高湿環境下でも信頼性を確保することが要求されている。したがって、このようなモジュールに用いられる異方導電性接着剤においても、例えば高湿環境下で接着性が損なわれないように耐湿性に優れることが重要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−１４８２１３号公報
【特許文献２】特開平０８−１２４６１３号公報
【特許文献３】特開平１１−５００３２号公報
【特許文献４】特開２０１１−９１０４４号公報
【特許文献５】特開２０１１−１００６０５号公報
【特許文献６】特開２０１３−５５０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、耐湿性に優れる接着剤組成物を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面は、導電性粒子と、界面活性剤とを含有する接着剤組成物である。
【０００７】
界面活性剤は、フッ素系界面活性剤であってよい。
【０００８】
接着剤組成物は、回路部材同士を接続するために用いられてよい。
【０００９】
本発明の別の一側面は、第一の基板及び該第一の基板上に設けられた第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及び該第二の基板上に設けられた第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極と第二の電極とを互いに電気的に接続する回路接続部材と、を備え、回路接続部材は、上記の接着剤組成物の硬化物である、接続構造体である。
【００１０】
本発明の別の一側面は、第一の基板及び該第一の基板上に設けられた第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の基板及び該第二の基板上に設けられた第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記の接着剤組成物を配置し、上記の接着剤組成物を介して第一の回路部材と第二の回路部材とを圧着して、第一の回路部材と第二の回路部材とを電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、耐湿性に優れる接着剤組成物を提供することができる。すなわち、この本発明の接着剤組成物を用いて回路部材を接続することにより、得られる接続構造体が高湿環境下に置かれた場合であっても、回路部材の接着性が好適に確保される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係る一実施形態に係る接着剤フィルムを示す模式断面図である。
【図２】一実施形態に係る接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１４】
一実施形態に係る接着剤組成物は、接着剤成分と、接着剤成分に分散された導電性粒子とを含有する。
【００１５】
導電性粒子は、ポリスチレン等のプラスチック粒子と、該プラスチック粒子を被覆する金属層とを有する。プラスチック粒子は、好ましくはその表面の実質的に全体が金属層で被覆されているが、回路接続材料としての機能が維持される範囲で、プラスチック粒子の表面の一部が金属層で被覆されずに露出していてもよい。プラスチック粒子は、例えば、スチレン及びジビニルベンゼンから選ばれる少なくとも１種のモノマーを構造単位に含む重合体を含む粒子であってもよい。
【００１６】
プラスチック粒子の直径は、好ましくは平均で１〜４０μｍである。高密度実装の観点から、プラスチック粒子の直径はより好ましくは平均で１〜３０μｍである。電極の表面凹凸のばらつきのある場合にもより安定して接続状態を維持する観点からは、プラスチック粒子の直径は、より好ましくは平均で２〜２０μｍである。
【００１７】
金属層は、Ｎｉ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ、Ｃｕ、ＮｉＢ、Ａｇ、Ｒｕ等各種の金属により形成されていてよい。金属層は、めっき、蒸着、スパッタ等で作製される薄膜であってもよい。
【００１８】
絶縁性向上の観点から、導電性粒子は、金属層の外側に設けられた、金属層を覆う絶縁層を更に有していてもよい。絶縁層は、シリカ、アクリル等の絶縁性材料から形成された層であることができる。
【００１９】
導電性粒子は、好ましくは、複数の突起部を形成している表面を有する。突起部を有する導電性粒子は、例えば、プラスチック粒子の表面上に金属メッキによって金属層を形成することによって得ることができる。
【００２０】
導電性粒子の含有量は、接続する電極の精細度等に応じて決められる。例えば、導電性粒子の含有量は、接着剤成分１００体積部に対して１〜５０体積部であってよい。絶縁性および製造コストの観点から、導電性粒子の含有量は、より好ましくは、絶縁性樹脂１００体積部に対して１〜３０体積部である。
【００２１】
接着剤成分は、一実施形態において、熱又は光によって硬化する硬化性成分と、界面活性剤とを含有する絶縁性の成分である。接着剤成分は、接着剤組成物中の導電性粒子以外の固形分として定義される。
【００２２】
硬化性成分は、ラジカル重合性物質及び遊離ラジカル発生剤を含んでいてよく、熱硬化性樹脂を含んでいてよく、ラジカル重合性物質、遊離ラジカル発生剤及び熱硬化性樹脂を含んでいてよい。
【００２３】
ラジカル重合性物質は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、例えば、アクリレート、メタクリレート、及びマレイミド化合物が挙げられる。ラジカル重合性物質の含有量は、接着剤成分全量を基準として、例えば５０〜８０質量％であってよい。
【００２４】
アクリレート及びメタクリレートとしては、例えば、ウレタンアクリレート、ウレタンメタアクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス〔４−（アクリロキシメトキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル〕プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ε−カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、及びトリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートが挙げられる。ラジカル重合性物質は、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。ラジカル重合性物質は、接着性の観点からは、好ましくはウレタンアクリレート又はウレタンメタアクリレートである。
【００２５】
ラジカル重合性物質としては、耐熱性を向上させる観点から、ウレタンアクリレート又はウレタンメタアクリレートと、有機過酸化物で架橋された、単独で１００℃以上のＴｇを示すラジカル重合性物質とを併用することが特に好ましい。このようなラジカル重合性物質は、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基及び／又はトリアジン環を有していてよく、好ましくは、トリシクロデカニル基又はトリアジン環を有する。
【００２６】
ラジカル重合性物質は、２５℃における粘度が１０００００〜１００００００ｍＰａ・ｓであるラジカル重合性物質の少なくとも１種であってもよく、好ましくは、１０００００〜５０００００ｍＰａ・ｓであるラジカル重合性物質の少なくとも１種であってよい。ラジカル重合性物質の粘度は、市販のＥ型粘度計を用いて測定できる。
【００２７】
遊離ラジカル発生剤は、加熱又は光により分解して遊離ラジカルを発生する化合物であり、例えば過酸化化合物又はアゾ系化合物である。遊離ラジカル発生剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定される。遊離ラジカル発生剤は、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド及びハイドロパーオキサイドから選ばれる１種以上であってよい。高反応性とポットライフの観点からは、遊離ラジカル発生剤は、好ましくは、半減期１０時間の温度が４０℃以上で、且つ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物である。遊離ラジカル発生剤は、分解促進剤、抑制剤等を組み合わせて用いられてもよい。遊離ラジカル発生剤の含有量は、接着剤成分全量を基準として、例えば０．０５〜１５質量％であってよい。
【００２８】
接着剤成分がラジカル硬化型材料を含有する場合、重合禁止剤を更に含んでいてもよい。重合禁止剤は、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類等であってよい。重合禁止剤の含有量は、接着剤成分全量を基準として、０．０５〜５質量％であってよい。
【００２９】
熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、マレイミド樹脂、アリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含有する樹脂、トリアリルトリメリタートを含有する樹脂、シクロペンタジエンから合成された熱硬化性樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化による熱硬化性樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。熱硬化性樹脂の含有量は、接着剤成分全量を基準として、例えば２０〜５０質量％であってよい。
【００３０】
接着剤成分が熱硬化性樹脂を含有する場合、接着剤成分は、硬化剤を更に含有してもよい。硬化剤は、メラミン及びその誘導体、ヒドラジド系硬化剤、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等、又はこれらの変性物であってよく、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてよい。硬化剤は、その他、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等の重付加型の硬化剤であってもよいし、重付加型の硬化剤と触媒型硬化剤とを併用することもできる。硬化剤の含有量は、接着剤成分全量を基準として、０．５〜１５質量％であってよい。
【００３１】
これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質、又は、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長できるため好ましい。
【００３２】
界面活性剤は、公知の界面活性剤（撥水剤とも呼ばれる）であってよい。界面活性剤は、例えば、フッ素系界面活性剤、ポリオキシアルキレンエーテル系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、炭化水素系界面活性剤等であってよい。界面活性剤は、耐湿性を更に向上させる観点から、好ましくはフッ素系界面活性剤である。
【００３３】
フッ素系界面活性剤は、分子内にフッ素原子を有している界面活性剤であり、例えば、パーフルオロアルキル基としてフッ素原子を有していてよい。フッ素系界面活性剤は、フッ素原子に加えて、親水性基及び親油性（疎水性）基を有しており、光（例えば紫外光）によって反応し得る反応性基を更に有していてもよい。
【００３４】
ポリオキシアルキレンエーテル系界面活性剤は、分子内にポリオキシアルキレン骨格を有する界面活性剤であり、例えば、ポリオキシエチレン骨格及びポリオキシプロピレン骨格の一方又は両方を分子内に有していてよい。なお、本明細書では、分子内にフッ素原子及びポリオキシアルキレン骨格を有する界面活性剤は、上述したフッ素系界面活性剤に分類されるものとする。
【００３５】
界面活性剤は、イオン性界面活性剤であっても、非イオン性（ノニオン性）界面活性剤であってもよい。イオン性界面活性剤は、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、又は両性界面活性剤のいずれであってもよい。界面活性剤は、モノマー、オリゴマー又はポリマーのいずれであってもよい。界面活性剤は、水、有機溶剤等に溶解した状態で使用してもよい。
【００３６】
界面活性剤の含有量は、接続抵抗の上昇を抑制して接続信頼性を更に向上させる観点から、接着剤成分１００体積部に対して、好ましくは０．０１体積部以上であり、より好ましくは０．１体積部以上であり、更に好ましくは０．２体積部以上であり、また、好ましくは５体積部以下であり、より好ましくは２体積部以下であり、更に好ましくは１体積部以下である。
【００３７】
接着剤成分は、シリコーン粒子等の充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤などを更に含有することもできる。
【００３８】
接着剤組成物は、ペースト状であってよく、取り扱い性の観点から、好ましくはフィルム状に形成されている接着剤フィルムであってもよい。図１は、一実施形態に係るフィルム状の接着剤組成物（接着剤フィルム）を示す模式断面図である。図１に示すように、接着剤フィルム１は、一実施形態において、接着剤成分２と、接着剤成分２中に分散された導電性粒子３とからなる一層で構成されている。接着剤成分２及び導電性粒子３は、一実施形態において、上述の接着剤成分及び導電性粒子であってよい。接着剤フィルム１の厚さは、例えば１０〜５０μｍであってよい。
【００３９】
接着剤組成物をフィルム状に形成させる場合、フィルム形成性を高めるために、接着剤成分は、水酸基等の官能基を有する樹脂を含んでいてよい。このような樹脂としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂等であってよく、接続信頼性を更に高める観点からは、高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）から求められる重量平均分子量が１００００以上の高分子量エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂であってよい。接着剤成分は、これらの樹脂がラジカル重合性の官能基で変性したものを含有してもよいし、溶融粘度調整等のために、これらの樹脂と、スチレン系樹脂又はアクリル樹脂の混合物を含有してもよい。他の実施形態として、接着剤成分は、フィルム形成性を高めるためにゴムを含有してもよい。
【００４０】
接着剤フィルムは、多層の構成とすることもできる。例えば、導電性粒子を含む層と、導電性粒子を含まない層とから構成される二層構成、又は、導電性粒子を含む層と、その両側に設けられた導電性粒子を含まない層とから構成される三層構成であってもよい。接着剤フィルムには、導電性粒子を含む層が複数設けられていてもよい。これらの多層構成の接着剤フィルムは、電極上に効率よく導電性粒子を配置できるため、狭ピッチ接続をする際に好適である。また、回路部材との接着性を考慮して、接続されるそれぞれの回路部材に対して高い接着性を示すフィルムが接着剤フィルムに更に設けられてもよい。
【００４１】
以上説明した接着剤組成物（接着剤フィルム）は、回路部材同士を接続するための材料（回路接続材料）として好適に用いられ、回路部材同士を接続するための異方導電性接着剤組成物（異方導電性接着剤フィルム）として特に好適に用いられる。
【００４２】
次に、接着剤フィルム１を用いた、接続構造体の製造方法を説明する。図２は、一実施形態に係る接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。まず、図２（ａ）に示すように、第一の基板４及び第一の基板４上に設けられた第一の電極５を有する第一の回路部材６と、第二の基板７及び第二の基板７上に設けられた第二の電極８を有する第二の回路部材９とを用意する。
【００４３】
次に、第一の回路部材６と第二の回路部材９とを、第一の電極５と第二の電極８とが対向するように配置し、第一の回路部材６と第二の回路部材９との間に接着剤フィルム１を配置する。
【００４４】
そして、矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧しながら、接着剤フィルム１を硬化させる。加圧時の圧力は、例えば総接続面積あたり１〜１０ＭＰａであってよい。接着剤フィルム１を硬化させる方法は、加熱による方法であってよく、加熱に加えて光照射を併用する方法であってもよい。加熱は、例えば１００〜１７０℃で行われてよい。加圧及び加熱（必要に応じて光照射）は、例えば１〜１６０秒間行われてよい。これにより、第一の回路部材６と第二の回路部材９とが、接着剤フィルム１を構成する接着剤組成物の硬化物を介して圧着される。
【００４５】
本実施形態では、第一の回路部材６と第二の回路部材９との間に接着剤フィルム１を配置したが、他の実施形態として、接着剤フィルムに代えて、ペースト状の接着剤組成物を、第一の回路部材６又は第二の回路部材９上に、又はその両方に塗布してもよい。
【００４６】
このようにして得られる、一実施形態に係る接続構造体１１は、図２（ｂ）に示すように、第一の基板４及び第一の基板４上に設けられた第一の電極５を有する第一の回路部材６と、第二の基板７及び第二の基板７上に設けられた第二の電極８を有する第二の回路部材９と、第一の回路部材６と第二の回路部材９との間に配置され、第一の電極５と第二の電極８とを互いに電気的に接続する回路接続部材１０と、を備える。回路接続部材１０は、接着剤組成物の硬化物により構成されており、接着剤成分２の硬化物１２と、該硬化物１２中に分散された導電性粒子３とからなっている。接続構造体１１では、導電性粒子３が第一の電極５と第二の電極８との間に介在することにより、第一の電極５と第二の電極８とが互いに電気的に接続されている。
【００４７】
第一の基板４及び第二の基板７は、互いに同一であっても異なっていてもよく、例えば、熱可塑性樹脂を含むフレキシブル基板、ガラス基板、又は、ガラス基板及び該ガラス基板上に設けられた絶縁膜を有する複合基板であってよい。
【００４８】
フレキシブル基板は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む有機基材で形成されていてよい。
【００４９】
フレキシブル基板は、有機基材の表面上に形成された、光学及び機械的特性を向上するためのハードコート等の改質処理膜及び／又は保護膜等を更に有していてもよい。フレキシブル基板の取り扱い、及び搬送を容易にするため、ガラス基材及びＳＵＳ等から選ばれる補強材が有機基材に貼り合わせられていてもよい。
【００５０】
フレキシブル基板の厚さは、基板単体でフィルムとしての強度、及び曲げやすさを確保する点から、好ましくは１０〜２００μｍであり、より好ましくは１０〜１２５μｍである。
【００５１】
従来の回路接続材料を用いると、回路部材同士の圧着のための加熱及び加圧により、フレキシブル基板上の電極が破断したり、クラックを生じたりし易いことがあった。また、十分な電気的接続を形成しにくい電極の接続に関しては、電極の破損を抑制するために、より低温又はより低応力の条件で回路部材を圧着する必要がある。本実施形態の接着剤フィルム１は、これらの点においても従来の材料と比較して有利な効果を有し得る。
【００５２】
ガラス基板はソーダガラス、石英硝子であってよく、外部からの応力による破損防止の観点からは、これらに化学強化処理が施されてもよい。複合基板は、ガラス基板と、ガラス基板の表面に設けられた、ポリイミド又は装飾のための加色の有機材料若しくは無機材料から構成される絶縁膜を有してよく、複合基板において、電極はその絶縁膜の上に形成されてよい。
【００５３】
第一の基板４及び第二の基板７の組み合わせとして、より具体的には、第一の基板４がＩＣチップ、又は熱可塑性樹脂を含むフレキシブル基板で、第二の基板７が、熱可塑性樹脂を含むフレキシブル基板であってもよい。あるいは、第一の基板４がＩＣチップ又はフレキシブル基板で、第二の基板７が、ガラス基板又は複合基板であってもよい。言い換えると、第二の基板７がフレキシブル基板であるとき、第一の基板４はＩＣチップであってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。第一の基板４がＩＣチップで、第二の基板７がフレキシブル基板であるとき、ＣＯＰ（Chip on Plastic substrate）接続のために上述の接着剤フィルム１が用いられる。第一の基板４及び第二の基板７がフレキシブル基板であるとき、ＦＯＰ（Film on Plastic substrate）接続のために上述の接着剤フィルム１が用いられる。
【００５４】
第二の基板７がフレキシブル基板である場合、第一の回路部材６は、半導体チップ、トランジスタ、ダイオ−ド、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の電子部品、プリント基板、又は、ＩＴＯなどが回路形成されたガラス基板であってもよい。第一の基板４が半導体チップ又はガラス基板である場合、めっきで形成されるバンプ又は金ワイヤの先端をトーチ等により溶融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプなどの突起電極を設け、これを第一の回路部材６として用いることができる。
【００５５】
第一の電極５及び第二の電極８を形成する電極材料としては、Ａｇペースト、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ及びＭｏ等の金属、並びに、ＩＴＯ、ＩＺＯ、銀ナノワイヤ及びカーボンナノチューブ等の透明導電体が挙げられる。第一の電極５及び第二の電極８は同一の素材で形成されていても異なる素材で形成されていてもよいが、好ましくは同一の素材であり、接続抵抗の低減及び入手のしやすさの観点から、好ましくは銅、銅合金、又は銅酸化物で形成されている。第一の電極５及び第二の電極８上には、断線防止の観点から、酸化物若しくは窒化物の膜、合金膜、有機膜などの表面層を更に設けてもよい。第一の回路部材６及び第二の回路部材９には、第一の電極５又は第二の電極８がそれぞれ１つずつ設けられていてもよいが、好ましくは所定の間隔を形成して多数設けられている。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例を挙げて本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５７】
＜実施例１〜１０＞
ラジカル重合性物質であるウレタンアクリレート（製品名：ＵＡ−５５００Ｔ、新中村化学工業（株）製）２０質量部、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ−２１５、東亞合成（株）製）１５質量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（製品名：ＤＣＰ−Ａ、共栄社化学（株）製）５質量部及び２−メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ−２Ｍ、共栄社化学（株）製）１質量部と、遊離ラジカル発生剤であるベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ−Ｋ、日本油脂（株）製）８質量部と、絶縁性樹脂であるポリエステルウレタン樹脂（製品名：ＵＲ４８００、東洋紡績（株）製）を含む濃度４０質量％の溶液６０質量部とを混合し、攪拌して、接着剤成分であるバインダ樹脂の溶液を得た。このとき、ポリエステルウレタン樹脂の溶液は、ポリエステルウレタン樹脂をトルエン／メチルエチルケトン＝５０／５０の混合溶剤に溶解して調製した。
【００５８】
一方、ポリスチレン粒子の表面に厚さ０．２μｍのニッケル層を形成した。さらに、このニッケル層の外側に厚さ０．０４μｍの金層を形成させた。これにより、平均粒径４μｍの導電性粒子を作製した。調製したバインダ樹脂の溶液に、この導電性粒子を、バインダ樹脂１００体積部に対して１０体積部の割合で分散させた。そこに、表１に示す種類の界面活性剤を、バインダ樹脂１００体積部に対して１体積部の割合で分散させた。さらに、平均粒径２μｍのシリコーン微粒子（製品名：ＫＭＰ−６０５、信越化学（株）製）を、バインダ樹脂１００質量部に対して２０質量部の割合で分散させて、バインダ樹脂、導電性粒子、５−メチルテトラゾール、及びシリコーン微粒子を含む、接着剤組成物の塗工液を得た。この塗工液を、片面を離型処理したポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム（厚み５０μｍ）に、塗工装置を用いて塗布した。塗膜を７０℃の熱風乾燥により乾燥させて、実施例１に係る、接着剤組成物からなる異方導電性の接着剤フィルム（厚さ１８μｍ）を形成させた。
【００５９】
＜比較例１＞
界面活性剤を用いなかった以外は、上記各実施例と同様にして接着剤フィルムを作製した。
【００６０】
＜耐湿性の評価＞
被着体として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にスパッタリング法にて形成されたＳｉＯ２薄膜を有するフィルム部材を準備した。この被着体のＳｉＯ２上に、実施例及び比較例の各接着剤フィルムを載せた。
続いて、接着剤フィルムの到達温度が７０℃となるように加熱しながら、総接続面積当たり２ＭＰａの圧力で５秒間全体を加圧し、フィルム部材と接着フィルムとを貼り付けた。その後、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）を接着剤フィルム上に乗せ、接着剤フィルムの到達温度が１７０℃となるように加熱しながら、総接続面積当たり２ＭＰａの圧力で１０秒間全体を加圧して評価用の接続構造体を得た。なお、フレキシブル回路基板においては、電極幅１５０μｍ、電極間スペース１５０μｍ、電極間ピッチ３００μｍで電極が形成されており、電極は、厚さ１８μｍの銅箔の表面に、Ｎｉ（膜厚３μｍ）及びＡｕ（膜厚０．０１μｍ）が形成されているものを使用した。
【００６１】
得られた各接続構造体を、塩水噴霧試験機にて濃度５％の塩水を３５℃の環境で２４時間噴霧した。続いて、恒温恒湿槽中で、温度６０℃／湿度９５％の条件で５００時間、接続構造体を静置した。静置後の接続構造体の外観を観察し、以下の基準に従って耐湿性を評価した。なお、評価がＡ又はＢであれば、耐湿性に優れているといえる。
Ａ：剥離が観察されなかった。
Ｂ：軽微な剥離が観察された。
Ｃ：剥離が観察された。
【００６２】
【表１】
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【００６３】
フタージェント  ２１５Ｍ：ポリオキシエチレンエーテル系界面活性剤
フタージェント  ２４５Ｆ：ポリオキシエチレンエーテル系界面活性剤
フタージェント  ２０８Ｇ：ポリオキシエチレンエーテル系界面活性剤
フタージェント  ６０１ＡＤ：フッ素系界面活性剤
フタージェント  ６０１ＡＤＨ２：フッ素系界面活性剤
フタージェント  ６８１：フッ素系界面活性剤
以上は、いずれも株式会社ネオス製。
サーフロン  Ｓ−３８６：フッ素系界面活性剤
サーフロン  Ｓ−４２０：フッ素系界面活性剤
サーフロン  Ｓ−６１１：フッ素系界面活性剤
サーフロン  Ｓ−６５１：フッ素系界面活性剤
以上は、いずれもＡＧＣセイミケミカル株式会社製。
【符号の説明】
【００６４】
１…接着剤フィルム（接着剤組成物）、２…接着剤成分、３…導電性粒子、４…第一の基板、５…第一の電極、６…第一の回路部材、７…第二の基板、８…第二の電極、９…第二の回路部材、１０…回路接続部材（接着剤組成物の硬化物）、１１…接続構造体。
【図１】
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【図２】
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