(57)【要約】      （修正有）【課題】輸送時の基板処理装置の高さを抑えつつ、輸送後の基板処理装置を容易に設置する。【解決手段】ウェハを処理する基板処理装置は、ウェハに所定の処理を施す装置本体２と、所定部品を収容し、装置本体２の天井面２ａに対し着脱自在な筐体４００と、筐体４００に設けられ、所定部品に接続されたプラグ部４１０と、天井面２ａに設けられ、プラグ部４１０と嵌合するレセプタクル部３１０と、天井面２ａに設けられ、筐体４００をＸ方向正方向に移動させるためのガイドレール３０１と、筐体４００をＸ方向正方向に移動させつつ、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０を嵌合させる接続補助治具５００と、を備える。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置であって、
基板に所定の処理を施す装置本体と、
所定部品を収容し、前記装置本体の上部に対し着脱自在な筐体と、
前記筐体に設けられ、前記所定部品に接続された筐体側接続部と、
前記装置本体の上部に設けられ、前記筐体側接続部と嵌合する本体側接続部と、
前記装置本体の上部に設けられ、前記筐体を一方向に移動させるためのガイド部と、
前記筐体を前記一方向に移動させつつ、前記筐体側接続部と前記本体側接続部を嵌合させる接続補助機構と、を備えることを特徴とする、基板処理装置。
【請求項２】
前記筐体側接続部と前記本体側接続部の接続状態を判定する判定部をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記判定部は、前記筐体側接続部と前記本体側接続部の接続状態を機械的に判定することを特徴とする、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記判定部は、前記筐体側接続部と前記本体側接続部の接続状態を電気的に判定することを特徴とする、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記判定部による判定結果を表示する表示部をさらに備えることを特徴とする、請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記ガイド部は、
前記一方向に延伸するガイドレールと、
前記筐体の底面と前記装置本体の上部との摩擦を低減する摩擦低減部材と、を備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記摩擦低減部材は、少なくとも前記筐体の底面又は前記装置本体の上部に形成された膜であることを特徴とする、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記摩擦低減部材は、少なくとも前記筐体の底面又は前記装置本体の上部に設けられたローラであることを特徴とする、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記接続補助機構は、
前記ガイド部に設けられた支点孔に挿入される支点部と、
前記筐体に設けられた作用点孔に挿入される作用点部と、
前記筐体が前記一方向に移動するように、前記作用点部に力を加える力点部と、を備えることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記作用点部は、平面視において楕円形状を有し、
前記作用点部の長径は、前記作用点孔の前記一方向の幅より長く、
前記作用点部の短径は、前記作用点孔の前記一方向の幅より短いことを特徴とする、請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記筐体側接続部と前記本体側接続部は複数対に設けられ、
前記接続補助機構は、前記複数対の筐体側接続部と本体側接続部を一括して嵌合させることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記装置本体は、複数の処理ユニットが、当該処理ユニットに基板を搬送するための搬送領域を挟んで対向して配置された構成を有することを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記所定部品は電装品であり、
前記筐体は、電装ボックスが備える筐体であり、
前記筐体は、前記処理ユニットの上部に対し着脱自在であることを特徴とする、請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記筐体は、前記装置本体に清浄空気を供給するファンフィルタユニットが備える筐体であり、
前記筐体は、前記搬送領域の上部に対し着脱自在であることを特徴とする、請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
基板を処理する基板処理装置の装置本体の上部に対し、所定部品を収容した筐体を取り付ける基板処理装置の設置方法であって、
前記装置本体の上部に設けられたガイド部によって、前記筐体を一方向に移動させる第１の工程と、
その後、接続補助機構を用いて、前記筐体を前記一方向にさらに移動させつつ、前記筐体に設けられ前記所定部品に接続された筐体側接続部と、前記装置本体の上部に設けられた本体側接続部とを嵌合させる第２の工程と、を含むことを特徴とする、基板処理装置の設置方法。
【請求項１６】
前記第２の工程において、前記筐体側接続部と前記本体側接続部の接続状態を判定することを特徴とする、請求項１５に記載の基板処理装置の設置方法。
【請求項１７】
前記筐体側接続部と前記本体側接続部は複数対に設けられ、
前記第２の工程において、前記複数対の筐体側接続部と本体側接続部を一括して嵌合させることを特徴とする、請求項１５又は１６に記載の基板処理装置の設置方法。
【請求項１８】
前記第１の工程の前において、前記接続補助機構を用いて、前記装置本体に取り付けられた前記筐体を前記一方向と反対方向である他方向に移動させて、前記筐体側接続部と前記本体側接続部を外した後、前記筐体を前記他方向にさらに移動させて、前記装置本体の上部から前記筐体を取り外し、当該装置本体と筐体を個別に輸送することを特徴とする、請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の基板処理装置の設置方法。
【請求項１９】
請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の基板処理装置の設置方法を基板処理装置によって実行させるように、当該基板処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置、当該基板処理装置の装置本体の上部に対し、所定部品を収容した筐体を取り付ける基板処理装置の設置方法、及びコンピュータ記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、例えば基板としての半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）表面上に塗布液を供給して反射防止膜やレジスト膜を形成する塗布処理、レジスト膜を所定のパターンに露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理、ウェハを加熱する熱処理、などが順次行われ、ウェハ上に所定のレジストパターンが形成される。これらの一連の処理は、基板処理装置である塗布現像処理装置で行われている。
【０００３】
基板処理装置は、例えばウェハを処理する各種処理ユニットや、当該処理ユニットにウェハを搬送するための搬送領域などから構成された装置本体を備えている。また、装置本体には、例えば各種電装品を収容する電装ボックスや、装置本体に清浄空気を供給するファンフィルタユニットなどが取り付けられている。
【０００４】
ところで、基板処理装置では、そのフットプリント（占有面積）を小さくするため、複数の処理ユニットは積層されて配置されている。これに加えて、フットプリントをさらに縮小する観点から、電装ボックスやファンフィルタユニットも装置本体の上部に積層されて配置されている。かかる場合、基板処理装置の高さは相当程度高くなり、輸送時の高さ制限を超える場合がある。そして、このように航空機やトラックなどの輸送手段に積載可能な高さを超えてしまうと、基板処理装置をそのままでは輸送することができない。
【０００５】
そこで、例えば特許文献１には、装置本体と、電装ボックスやファンフィルタユニットなどの付帯物とを備えた基板処理装置において、装置本体の上面の周縁部で回動軸を支点とし、装置本体の上方に配置される使用時位置と、装置本体の側方に配置される輸送時位置とに、付帯物を回動変位させることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３３２５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された基板処理装置では、付帯物を回動変位させる際、回動軸に大きな負荷がかかり、回動軸が損傷を被るおそれがある。この点、回転軸が負荷に耐え得るように回動軸の強度を高くすることも考えられるが、かかる場合、製造コストが高くなる。さらに、輸送時に付帯物が装置本体の側方に配置される場合は、装置本体の幅方向に長くなって装置全体のバランスが悪化し、輸送に支障をきたす場合もある。
【０００８】
また、基板処理装置の輸送時に、電装ボックスやファンフィルタユニットを装置本体から取り外すことも考えられる。しかしながら、かかる場合、基板処理装置を組み立てて設置する際、電装ボックス内の電装品と装置本体とを結線する作業を高所で行う必要があり、また結線すべき箇所は多数にわたり、手間がかかる。しかも、結線ミスによる不具合が生じるおそれもある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、輸送時の基板処理装置の高さを抑えつつ、輸送後の基板処理装置を容易に設置することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明は、基板を処理する基板処理装置であって、基板に所定の処理を施す装置本体と、所定部品を収容し、前記装置本体の上部に対し着脱自在な筐体と、前記筐体に設けられ、前記所定部品に接続された筐体側接続部と、前記装置本体の上部に設けられ、前記筐体側接続部と嵌合する本体側接続部と、前記装置本体の上部に設けられ、前記筐体を一方向に移動させるためのガイド部と、前記筐体を前記一方向に移動させつつ、前記筐体側接続部と前記本体側接続部を嵌合させる接続補助機構と、を備えることを特徴としている。
【００１１】
本発明によれば、装置本体に対し筐体が着脱自在になっているので、基板処理装置の輸送時には、装置本体から筐体を取り外すことができ、基板処理装置の高さを抑えることができる。しかも、上述した特許文献１に記載した基板処理装置のように、装置本体に負荷かがかかることがない。したがって、基板処理装置を適切に輸送することができる。
【００１２】
また、輸送後に装置本体に筐体を取り付ける際には、ガイド部によって筐体を一方向に移動させた後、接続補助機構を用いて、筐体を一方向にさらに移動させつつ、筐体側接続部と本体側接続部とを嵌合させる。このように、作業者は筐体を一方向に移動させるだけで、当該筐体を装置本体の上部に取り付けることができる。また、筐体内の所定部品と装置本体の結線作業は、接続補助機構を用いて、筐体側接続部と本体側接続部とを嵌合させることで行うことができる。したがって、作業者による高所での筐体の取り付け作業を、一側面側で行うことができ、基板処理装置を容易に設置することができる。
【００１３】
前記基板処理装置は、前記筐体側接続部と前記本体側接続部の接続状態を判定する判定部をさらに備えていてもよい。
【００１４】
前記判定部は、前記筐体側接続部と前記本体側接続部の接続状態を機械的に判定してもよい。
【００１５】
前記判定部は、前記筐体側接続部と前記本体側接続部の接続状態を電気的に判定してもよい、
【００１６】
前記基板処理装置は、前記判定部による判定結果を表示する表示部をさらに備えていてもよい。
【００１７】
前記ガイド部は、前記一方向に延伸するガイドレールと、前記筐体の底面と前記装置本体の上部との摩擦を低減する摩擦低減部材と、を備えていてもよい。
【００１８】
前記摩擦低減部材は、少なくとも前記筐体の底面又は前記装置本体の上部に形成された膜であってもよい。
【００１９】
前記摩擦低減部材は、少なくとも前記筐体の底面又は前記装置本体の上部に設けられたローラであってもよい。
【００２０】
前記接続補助機構は、前記ガイド部に設けられた支点孔に挿入される支点部と、前記筐体に設けられた作用点孔に挿入される作用点部と、前記筐体が前記一方向に移動するように、前記作用点部に力を加える力点部と、を備えていてもよい。
【００２１】
前記作用点部は、平面視において楕円形状を有し、前記作用点部の長径は、前記作用点孔の前記一方向の幅より長く、前記作用点部の短径は、前記作用点孔の前記一方向の幅より短くてもよい。
【００２２】
前記筐体側接続部と前記本体側接続部は複数対に設けられ、前記接続補助機構は、前記複数対の筐体側接続部と本体側接続部を一括して嵌合させてもよい。
【００２３】
前記装置本体は、複数の処理ユニットが、当該処理ユニットに基板を搬送するための搬送領域を挟んで対向して配置された構成を有していてもよい。
【００２４】
前記所定部品は電装品であり、前記筐体は、電装ボックスが備える筐体であり、前記筐体は、前記処理ユニットの上部に対し着脱自在であってもよい。
【００２５】
前記筐体は、前記装置本体に清浄空気を供給するファンフィルタユニットが備える筐体であり、前記筐体は、前記搬送領域の上部に対し着脱自在であってもよい。
【００２６】
別な観点による本発明は、基板を処理する基板処理装置の装置本体の上部に対し、所定部品を収容した筐体を取り付ける基板処理装置の設置方法であって、前記装置本体の上部に設けられたガイド部によって、前記筐体を一方向に移動させる第１の工程と、その後、接続補助機構を用いて、前記筐体を前記一方向にさらに移動させつつ、前記筐体に設けられ前記所定部品に接続された筐体側接続部と、前記装置本体の上部に設けられた本体側接続部とを嵌合させる第２の工程と、を含むことを特徴としている。
【００２７】
前記第２の工程において、前記筐体側接続部と前記本体側接続部の接続状態を判定してもよい。
【００２８】
前記筐体側接続部と前記本体側接続部は複数対に設けられ、前記第２の工程において、前記複数対の筐体側接続部と本体側接続部を一括して嵌合させてもよい。
【００２９】
前記第１の工程の前において、前記接続補助機構を用いて、前記装置本体に取り付けられた前記筐体を前記一方向と反対方向である他方向に移動させて、前記筐体側接続部と前記本体側接続部を外した後、前記筐体を前記他方向にさらに移動させて、前記装置本体の上部から前記筐体を取り外し、当該装置本体と筐体を個別に輸送してもよい。
【００３０】
また別な観点による本発明によれば、前記基板処理装置の設置方法を基板処理装置によって実行させるように、当該基板処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、輸送時の基板処理装置の高さを抑えて、基板処理装置を適切に輸送することができる。また、輸送後、高所での筐体の取り付け作業を、一側面側で行うことができ、基板処理装置を容易に設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本実施形態に係る基板処理装置の構成の概略を模式的に示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る基板処理装置の構成の概略を模式的に示す平面図である。
【図３】本実施形態に係る基板処理装置の構成の概略を模式的に示す正面図である。
【図４】本実施形態に係る基板処理装置の構成の概略を模式的に示す背面図である。
【図５】装置本体の天井面の構成の概略を模式的に示す斜視図である。
【図６】電装ボックスの構成の概略を模式的に示す斜視図である。
【図７】プラグ部とレセプタクル部の構成の概略を模式的に示す斜視図である。
【図８】装置本体の天井面に電装ボックスを取り付けた様子を示す説明図である。
【図９】接続補助治具の構成の概略を模式的に示す斜視図である。
【図１０】接続補助治具を用いてプラグ部とレセプタクル部を勘合させる様子を示す説明図である。
【図１１】装置本体に電装ボックスを取り付ける様子を示す説明図である。
【図１２】装置本体から電装ボックスを取り外す様子を示す説明図である。
【図１３】他の実施形態において電装ボックスと装置本体の天井面にそれぞれボルトと貫通孔を設けた様子を示す説明図である。
【図１４】他の実施形態において装置本体の天井面に電装ボックスを取り付けた様子を示す説明図である。
【図１５】他の実施形態に係る接続補助治具の構成の概略を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３４】
＜基板処理装置の構成＞
先ず、本実施形態に係る基板処理装置の構成について説明する。図１は、基板処理装置１の構成の概略を模式的に示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の構成の概略を模式的に示す平面図である。図３及び図４は、各々基板処理装置１の内部構成の概略を模式的に示す正面図と背面図である。基板処理装置１では、基板としてのウェハＷに所定の処理を行う。
【００３５】
基板処理装置１は、図１に示すようにウェハＷに所定の処理を施す複数の各種処理ユニットを備えた装置本体２と、装置本体２の天井面に対し、各々着脱自在に構成された電装ボックス３とファンフィルタユニット４（ＦＦＵ：Ｆａｎ  Ｆｉｌｔｅｒ  Ｕｎｉｔ）とを有している。電装ボックス３は、処理ユニットなどの電装品を収容している。また、電装ボックス３は主として、後述する第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２の上方に設けられる。ファンフィルタユニット４は、装置本体２に清浄空気を供給する。ファンフィルタユニット４は主として、後述するウェハ搬送領域Ｄ〜Ｆの上方にそれぞれ設けられる。
【００３６】
装置本体２は、図１及び図２に示すように複数枚のウェハＷを収容したカセットＣが搬入出されるカセットステーション１０と、ウェハＷに所定の処理を施す複数の各種処理ユニットを備えた処理ステーション１１と、処理ステーション１１に隣接する露光装置１２との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション１３とを一体に接続した構成を有している。
【００３７】
カセットステーション１０には、カセット載置台２０が設けられている。カセット載置台２０には、基板処理装置１の外部に対してカセットＣを搬入出する際に、カセットＣを載置するカセット載置板２１が複数設けられている。
【００３８】
カセットステーション１０には、カセット載置台２０に隣接してウェハ搬送領域Ｄが形成されている。ウェハ搬送領域Ｄには、図２に示すようにＸ方向に延びる搬送路２２上を移動自在なウェハ搬送ユニット２３が設けられている。ウェハ搬送ユニット２３は、上下方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各カセット載置板２１上のカセットＣと、後述する処理ステーション１１の第３のブロックＧ３の受け渡しユニットとの間でウェハＷを搬送できる。
【００３９】
ウェハ搬送領域Ｄの上方には、図３及び図４に示すようにファンフィルタユニット４が設けられている。このファンフィルタユニット４により、ウェハ搬送領域Ｄの内部に、清浄空気のダウンフローが形成される。なお、ウェハ搬送領域Ｄの上方には、他に電装ボックスが設けられていてもよい。
【００４０】
処理ステーション１１には、図２に示すように各種ユニットを備えた複数、例えば４つのブロック、すなわち第１のブロックＧ１〜第４のブロックＧ４が設けられている。例えば処理ステーション１１の正面側（図２のＸ方向負方向側）には、第１のブロックＧ１が設けられ、処理ステーション１１の背面側（図２のＸ方向正方向側、図面の上側）には、第２のブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション１１のカセットステーション１０側（図２のＹ方向負方向側）には、既述の第３のブロックＧ３が設けられ、処理ステーション１１のインターフェイスステーション１３側（図２のＹ方向正方向側）には、第４のブロックＧ４が設けられている。
【００４１】
第１のブロックＧ１には、図３に示すように複数の液処理ユニット、例えばウェハＷを現像処理する現像処理ユニット３０、ウェハＷのレジスト膜の下層に反射防止膜（以下「下部反射防止膜」という）を形成する下部反射防止膜形成ユニット３１、ウェハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット３２、ウェハＷのレジスト膜の上層に反射防止膜（以下「上部反射防止膜」という）を形成する上部反射防止膜形成ユニット３３が下からこの順に配置されている。
【００４２】
現像処理ユニット３０、下部反射防止膜形成ユニット３１、レジスト塗布ユニット３２、上部反射防止膜形成ユニット３３は、それぞれ水平方向に３つ並べて配置されている。なお、これら現像処理ユニット３０、下部反射防止膜形成ユニット３１、レジスト塗布ユニット３２、上部反射防止膜形成ユニット３３の数や配置は、任意に選択できる。
【００４３】
第１のブロックＧ１の上方には、電装ボックス３が着脱自在に設けられている。なお、第１のブロックＧ１の上方には、他にファンフィルタユニットが設けられていてもよい。
【００４４】
第２のブロックＧ２には、図４に示すようにウェハＷの加熱や冷却といった熱処理を行う熱処理ユニット４０や、レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるために疎水化処理を行う疎水化処理ユニット４１、ウェハＷの外周部を露光する周辺露光ユニット４２が上下方向と水平方向に並べて設けられている。これら熱処理ユニット４０、疎水化処理ユニット４１、周辺露光ユニット４２の数や配置についても、任意に選択できる。
【００４５】
第２のブロックＧ２の上方には、電装ボックス３が着脱自在に設けられている。なお、第２のブロックＧ２の上方には、他にファンフィルタユニットが設けられていてもよい。
【００４６】
第３のブロックＧ３には、複数の受け渡しユニット５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６が下から順に設けられている。また、第４のブロックＧ４には、複数の受け渡しユニット６０、６１、６２が下から順に設けられている。
【００４７】
図２に示すように第１のブロックＧ１〜第４のブロックＧ４に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Ｅが形成されている。ウェハ搬送領域Ｅには、例えばＹ方向、Ｘ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７０ａを有する、ウェハ搬送ユニット７０が複数配置されている。ウェハ搬送ユニット７０は、ウェハ搬送領域Ｅ内を移動し、周囲の第１のブロックＧ１、第２のブロックＧ２、第３のブロックＧ３及び第４のブロックＧ４内の所定のユニットにウェハＷを搬送できる。
【００４８】
ウェハ搬送領域Ｅの上方には、図１に示すようにファンフィルタユニット４が設けられている。このファンフィルタユニット４により、ウェハ搬送領域Ｅの内部に、清浄空気のダウンフローが形成される。なお、ウェハ搬送領域Ｅの上方には、他に電装ボックスが設けられていてもよい。
【００４９】
また、ウェハ搬送領域Ｅには、図４に示すように、第３のブロックＧ３と第４のブロックＧ４との間で直線的にウェハＷを搬送するシャトル搬送ユニット８０が設けられている。
【００５０】
シャトル搬送ユニット８０は、例えば図４のＹ方向に直線的に移動自在になっている。シャトル搬送ユニット８０は、ウェハＷを支持した状態でＹ方向に移動し、第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５２と第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６２との間でウェハＷを搬送できる。
【００５１】
図２に示すように第３のブロックＧ３のＸ方向正方向側の隣には、ウェハ搬送ユニット９０が設けられている。ウェハ搬送ユニット９０は、例えばＸ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム９０ａを有している。ウェハ搬送ユニット９０は、ウェハＷを支持した状態で上下に移動して、第３のブロックＧ３内の各受け渡しユニットにウェハＷを搬送できる。
【００５２】
インターフェイスステーション１３には、ウェハ搬送ユニット１００と受け渡しユニット１０１が設けられている。ウェハ搬送ユニット１００は、ウェハ搬送領域Ｆにおいて、例えばＹ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム１００ａを有している。ウェハ搬送ユニット１００は、例えば搬送アーム１００ａにウェハＷを支持して、第４のブロックＧ４内の各受け渡しユニット、受け渡しユニット１０１及び露光装置１２との間でウェハＷを搬送できる。
【００５３】
ウェハ搬送領域Ｆの上方には、図３及び図４に示すようにファンフィルタユニット４が設けられている。このファンフィルタユニット４により、ウェハ搬送領域Ｆの内部に、清浄空気のダウンフローが形成される。なお、ウェハ搬送領域Ｆの上方には、他に電装ボックスが設けられていてもよい。
【００５４】
以上の基板処理装置１には、図２に示すように制御部２００が設けられている。制御部２００は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、基板処理装置１におけるウェハＷの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理ユニットや搬送ユニットなどの駆動系の動作を制御して、基板処理装置１における後述の現像処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御部２００にインストールされたものであってもよい。
【００５５】
＜基板処理装置の動作＞
次に、以上のように構成された基板処理装置１を用いて行われるウェハ処理について説明する。
【００５６】
先ず、複数のウェハＷを収納したカセットＣが、基板処理装置１のカセットステーション１０に搬入され、カセット載置板２１に載置される。その後、ウェハ搬送ユニット２３によりカセットＣ内の各ウェハＷが順次取り出され、処理ステーション１１の第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５３に搬送される。
【００５７】
次に、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４０に搬送され温度調節処理される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって例えば第１のブロックＧ１の下部反射防止膜形成ユニット３１に搬送され、ウェハＷ上に下部反射防止膜が形成される。その後、ウェハＷは、第２のブロックＧ２の熱処理ユニット４０に搬送され、加熱処理が行われる。その後、ウェハＷは、第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５３に戻される。
【００５８】
次に、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット９０によって同じ第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５４に搬送される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって第２のブロックＧ２の疎水化処理ユニット４１に搬送され、疎水化処理が行われる。
【００５９】
その後、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によってレジスト塗布ユニット３２に搬送され、ウェハＷ上にレジスト膜が形成される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって熱処理ユニット４０に搬送されて、プリベーク処理される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５５に搬送される。
【００６０】
次に、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって上部反射防止膜形成ユニット３３に搬送され、ウェハＷ上に上部反射防止膜が形成される。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって熱処理ユニット４０に搬送されて、加熱され、温度調節される。その後、ウェハＷは、周辺露光ユニット４２に搬送され、周辺露光処理される。
【００６１】
その後、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５６に搬送される。
【００６２】
次に、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット９０によって受け渡しユニット５２に搬送され、シャトル搬送ユニット８０によって第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６２に搬送される。その後、ウェハＷは、インターフェイスステーション１３のウェハ搬送ユニット１００によって露光装置１２に搬送され、所定のパターンで露光処理される。
【００６３】
次に、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット１００によって第４のブロックＧ４の受け渡しユニット６０に搬送される。その後、ウェハ搬送ユニット７０によって熱処理ユニット４０に搬送され、露光後ベーク処理される。
【００６４】
次に、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって現像処理ユニット３０に搬送され、現像される。現像終了後、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット９０によって熱処理ユニット４０に搬送され、ポストベーク処理される。
【００６５】
その後、ウェハＷは、ウェハ搬送ユニット７０によって第３のブロックＧ３の受け渡しユニット５０に搬送され、その後カセットステーション１０のウェハ搬送ユニット２３によって所定のカセット載置板２１のカセットＣに搬送される。こうして、一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。
【００６６】
＜装置本体の天井面と電装ボックスの構成＞
次に、装置本体２の天井面と電装ボックス３の構成について説明する。図５は、装置本体２の天井面２ａの構成の概略を模式的に示す斜視図である。図６は、電装ボックス３の構成の概略を模式的に示す斜視図である。図７は、天井面２ａに電装ボックス３を設けた様子を示す説明図である。なお、上述したように電装ボックス３は、第１のブロックＧ１と第２のブロックＧ２の上方に設けられるが、以下、電装ボックス３が第１のブロックＧ１の上方に設けられる場合について説明する。
【００６７】
（装置本体の天井面の構成）
装置本体２の天井面２ａには、図５に示すように電装ボックス３を天井面２ａに着脱させるためのガイド部３００と、本体側接続部としてのレセプタクル部３１０とが設けられている。
【００６８】
天井面２ａに設けられたガイド部３００は、電装ボックス３をＸ方向に移動させ、電装ボックス３を天井面２ａに対して着脱させるためのガイドである。天井面２ａには複数のガイド部３００がＹ方向に並べて配置され、天井面２ａにはガイド部３００に沿って複数の電装ボックス３が着脱自在になっている。
【００６９】
ガイド部３００は、ガイドレール３０１と、摩擦低減部材としての摩擦低減膜３０２とを有している。ガイドレール３０１は、天井面２ａにおいてＸ方向に延伸して設けられている。また、ガイドレール３０１は、内部にケーブルなどが設置されるように中空構造を有している。そして、後述するように電装ボックス３は、隣接するガイドレール３０１、３０１間をＸ方向に移動するようになっている。
【００７０】
また、ガイド部３００においてガイドレール３０１よりＸ方向負方向側の端部には、後述する接続補助治具５００の支点部５１０が挿入される支点孔３０３が形成されている。支点孔３０３は、平面視において円形状を有している。
【００７１】
摩擦低減膜３０２は、隣接するガイドレール３０１、３０１間の天井面２ａに形成されている。摩擦低減膜３０２は、天井面２ａと電装ボックス３の底面との摩擦を低減する。そして、後述するように電装ボックス３が隣接するガイドレール３０１、３０１間を移動する際、摩擦低減膜３０２により、この電装ボックス３の移動を円滑にさせることができる。なお、摩擦低減膜３０２の膜種は、摩擦を低減するものであれば特に限定されるものではないが、例えばフッ素樹脂膜が用いられる。
【００７２】
レセプタクル部３１０は、天井面２ａにおいてガイド部３００よりＸ方向正方向側の端部にて、隣接するガイドレール３０１、３０１間に複数、例えば３つ設けられている。レセプタクル部３１０は、図８に示すように処理ユニット３０〜３３、４０〜４２、搬送ユニット２３、７０、８０、９０、１００などの電気機器に接続された接続用コネクタであって、複数のレセプタクル３１１を備えた多極型のコネクタである。そして、各レセプタクル部３１０は、後述する電装ボックス３のプラグ部４１０に勘合されるようになっている。
【００７３】
（電装ボックスの構成）
電装ボックス３は、図６に示すように略矩形状の筐体４００を有している。筐体４００の内部には、電装品が収容されている。電装品には、例えば制御機器、増幅器、電源、ドライバ、接触器、ブレーカなどが含まれる。
【００７４】
筐体４００のＹ方向負方向側の下面には、Ｘ方向に延伸する溝４０１が形成されている。筐体４００は、図７に示すように溝４０１によってガイドレール３０１に載せられ、ガイドレール３０１に沿ってＸ方向に移動自在に構成されている。なお、図７においては、説明を容易にするため、筐体４００の上部を点線で表現している。
【００７５】
また、図６に示すように筐体４００のＹ方向負方向側であってＸ方向負方向側には、後述する接続補助治具５００を配設するための切り欠き４０２が形成されている。この切り欠き４０２には、接続補助治具５００の作用点部５１１が挿入される作用点孔４０３が形成されている。作用点孔４０３は、平面視において長円形状を有している。
【００７６】
筐体４００の一の外側面には、筐体側接続部としてのプラグ部４１０が設けられている。プラグ部４１０は、ガイドレール３０１、３０１間におけるレセプタクル部３１０と同じ数、例えば３つ設けられている。プラグ部４１０は、図８に示すように筐体４００の内部に収容された電装品に接続された接続用コネクタであって、複数のプラグ４１１を備えた多極型のコネクタである。プラグ部４１０における各プラグ４１１は、レセプタクル部３１０の各レセプタクル３１１に対応している。そして、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０は勘合するようになっている。
【００７７】
＜接続補助機構の構成＞
次に、接続補助機構の構成について説明する。接続補助機構は、いわゆるテコの原理を利用して、ガイド部３００に対して筐体４００をＸ方向に移動させつつ、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０を勘合させる。図９は、接続補助機構が備える接続補助治具５００の構成の概略を模式的に示す斜視図である。図１０は、接続補助治具５００を用いてプラグ部４１０とレセプタクル部３１０を勘合させる様子を示す説明図である。図１０（ａ）〜（ｃ）において、左図は斜め上方から見た斜視図であり、右図は下方から見た平面図である。なお、接続補助機構は、接続補助治具５００と、上述したガイド部３００の支点孔３０３と、筐体４００の作用点孔４０３とから構成されている。
【００７８】
接続補助治具５００は、図９に示すように支点部５１０、作用点部５１１、及び力点部５１２を有している。
【００７９】
支点部５１０は、平面視形状が円形状の円筒形状を有している。支点部５１０は、図１０に示すようにガイド部３００の支点孔３０３に挿入される。
【００８０】
作用点部５１１は、図９に示すように平面視形状が楕円形状の円筒形状を有している。作用点部５１１は、図１０に示すように筐体４００の作用点孔４０３に挿入される。作用点部５１１の楕円形状の長径Ａ１は、作用点孔４０３のＸ方向の幅Ｂより長い。作用点部５１１の楕円形状の短径Ａ２は、作用点孔４０３のＸ方向の幅Ｂより短い。
【００８１】
支点部５１０と作用点部５１１は、図９に示すように支持部材５１３で接続されている。力点部５１２は、支点部５１０を基点に、支持部材５１３と直交方向に延伸する棒形状を有している。そして、力点部５１２は、作用点部５１１に力を加える。
【００８２】
次に、以上の構成を有する接続補助治具５００を用いて、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０を勘合させる方法について説明する。
【００８３】
先ず、図１０（ａ）に示すように、接続補助治具５００の支点部５１０を支点孔３０３に挿入し、作用点部５１１を作用点孔４０３に挿入する。
【００８４】
その後、図１０（ｂ）に示すように支点部５１０を中心に力点部５１２を回動させる。そうすると、作用点部５１１が回動して作用点孔４０３の側面（筐体４００の内側面）に当接する。そして、上述したように作用点部５１１の長径Ａ１は作用点孔４０３の幅Ｂより長いため、筐体４００がＸ方向正方向に移動する。
【００８５】
その後、図１０（ｃ）に示すように支点部５１０を中心に力点部５１２をさらに回動させる。そうすると、筐体４００がさらにＸ方向正方向に移動し、３つのプラグ部４１０とレセプタクル部３１０がそれぞれ一括して勘合する。ここで、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０には、それぞれ複数のプラグ４１１と複数のレセプタクル３１１が設けられている。このため、３つのプラグ部４１０とレセプタクル部３１０を勘合させるためには、大きな力が必要となる。この点、接続補助治具５００を用いてテコの原理を利用するので、力点部５１２に小さい力を加えることで、作用点部５１１に大きい力を作用させることができ、３つのプラグ部４１０とレセプタクル部３１０を勘合させることができる。
【００８６】
なお、上記では図１０を用いて、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０を勘合させる場合について説明したが、勘合したプラグ部４１０とレセプタクル部３１０を外す場合には、力点部５１２を逆に回動させればよい。すなわち、図１０（ｃ）、図１０（ｂ）、図１０（ａ）を順次行えばよい。
【００８７】
以上の実施形態では、電装ボックス３が装置本体２の天井面２ａに対して着脱自在に構成される場合について説明したが、ファンフィルタユニット４も同様に、天井面２ａに対して着脱自在に構成されている。
【００８８】
すなわち、ファンフィルタユニット４は、筐体４００と同様の構成の筐体を有している。この筐体の内部には、所定部品として空気を送り出すためのファン、空気中のパーティクルなどを除去するフィルタ、空気の圧力を測定する圧力センサ（例えばマノメータ）などが収容されている。
【００８９】
また、ファンフィルタユニット４の筐体の外側面には、上記所定部品に接続された筐体側接続部が設けられている。筐体側接続部には、所定部品を動作させるための電装品のコネクタ（例えばプラグとレセプタクル）や、圧力センサに設けられるアクチュエータのカプラなどが複数設けられている。また、天井面２ａには本体側接続部が設けられ、当該本体側接続部にも、コネクタやカプラが複数設けられている。そして、これら筐体側接続部と本体側接続部は勘合するようになっている。
【００９０】
かかる場合、接続補助治具５００と同様の接続補助治具を用いて、筐体側接続部と本体側接続部を勘合させることができ、また勘合した筐体側接続部と本体側接続部を外すことができる。
【００９１】
＜基板処理装置の設置方法＞
次に、基板処理装置１の設置方法について説明する。本実施形態では、装置本体２から電装ボックス３とファンフィルタユニット４を取り外した状態で、これら装置本体２、電装ボックス３、ファンフィルタユニット４を個別に輸送した後、現場に納入して、装置本体２に電装ボックス３とファンフィルタユニット４を取り付ける場合について説明する。図１１は、装置本体２（第１のブロックＧ１）に電装ボックス３を取り付ける様子を示す説明図である。
【００９２】
上述したように装置本体２の第１のブロックＧ１には処理ユニット３０〜３３が積層されて配置されており、装置本体２の天井面２ａは、例えば地上から３ｍ以上の高さとなる。そこで、図１１（ａ）に示すように、作業者は作業台に乗った状態で、装置本体２に電装ボックス３を取り付ける。本実施形態では、装置本体２（第１のブロックＧ１）の天井面２ａに、複数、例えば６個の電装ボックス３を取り付ける。また、各電装ボックス３は、作業者が持ち運び可能な重量となっている。
【００９３】
先ず、図１１（ｂ）の左図に示すように、作業者は、天井面２ａに電装ボックス３の載せ、Ｘ方向正方向に移動させる。この際、筐体４００は、溝４０１によってガイドレール３０１に載せられ、ガイドレール３０１に沿ってＸ方向正方向に移動する。また、天井面２ａには摩擦低減膜３０２が形成されているため、天井面２ａと筐体４００の底面との摩擦が低減され、作業者は筐体４００を円滑に移動させることができる。なお、本実施形態では、摩擦低減膜３０２は天井面２ａに形成されていたが、筐体４００の底面に形成されていてもよいし、あるいは天井面２ａと筐体４００の底面の両方に形成されていてもよい。
【００９４】
そして、作業者は、図１１（ｂ）の右図に示すように、プラグ部４１０のプラグ４１１とレセプタクル部３１０の３１１が当接するまで、筐体４００をＸ方向正方向に移動させる。
【００９５】
ここで、筐体４００には３つのプラグ部４１０が設けられており、天井面２ａに電装ボックス３を取り付ける際には、これら３つのプラグ部４１０を、対応する３つのレセプタクル部３１０と一括して嵌合させる。また、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０には、それぞれ複数のプラグ４１１と複数のレセプタクル３１１が設けられている。このため、３つのプラグ部４１０とレセプタクル部３１０を勘合させるためには、大きな力が必要となる。
【００９６】
そこで、図１１（ｃ）の左図に示すように、作業者は、接続補助治具５００を用いる。具体的には、接続補助治具５００の支点部５１０を支点孔３０３に挿入し、作用点部５１１を作用点孔４０３に挿入した状態で、力点部５１２を図中の矢印方向に回動させる。そうすると、力点部５１２に加える力が小さくても、テコの原理により作用点部５１１には大きな力が作用し、筐体４００がＸ方向正方向に移動して、図１１（ｃ）の右図に示すように３つのプラグ部４１０とレセプタクル部３１０がそれぞれ一括して勘合する。
【００９７】
そして、作業者は、図１１（ｂ）と（ｃ）に示した方法で、他の５つの電装ボックス３も天井面２ａに取り付ける。こうして、図１１（ｄ）に示すように、天井面２ａに６つの電装ボックス３が取り付けられる。
【００９８】
なお、第２のブロックＧ２の上方の天井面２ａにも同様に、電装ボックス３が取り付けられる。また、ウェハ搬送領域Ｄ〜Ｆの上方の天井面２ａにも同様に、ファンフィルタユニット４が取り付けられる。
【００９９】
本実施形態によれば、基板処理装置１の輸送時には、装置本体２から電装ボックス３とファンフィルタユニット４が取り外されるので、輸送時の装置の高さを低く抑えることができる。したがって、航空機やトラックなどの輸送手段の高さ制限をクリアすることができ、基板処理装置１を適切に輸送することができる。
【０１００】
また、現場に納入後に、装置本体２の天井面２ａに電装ボックス３を取り付ける際には、ガイド部３００によって筐体４００をＸ方向正方向に移動させた後、接続補助治具５００を用いて、筐体４００をＸ方向正方向にさらに移動させつつ、３つのプラグ部４１０と３つのレセプタクル部３１０とを一括して嵌合させる。このように、作業者は筐体４００をＸ方向正方向に移動させるだけで、当該筐体４００を天井面２ａに取り付けることができる。したがって、作業者による高所での電装ボックス３の取り付け作業を、一側面側（Ｘ方向負方向側）のみで行うことができる。ここで、従来の電装ボックスの取り付け作業では、高所である装置本体の天井面に作業者が上がり、安全帯などを着けた重装備で、作業者はコネクタの接続や配線の這い回しなどの結線作業を行っていた。したがって、本実施形態のように電装ボックス３の取り付け作業を装置本体２の一側面側からのみで行うことができるのは、作業の簡易化や安全性向上の観点から有用となる。
【０１０１】
また、筐体４００内の電装品と装置本体２（処理ユニット）との結線作業は、接続補助治具５００を用いて、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０とを嵌合させることで行うことができる。ここで、従来の結線作業では、多数のコネクタを接続する必要があるため、手間がかかるうえに、結線ミスも生じ得る。この点、本実施形態ではプラグ部４１０とレセプタクル部３１０を嵌合させるだけで結線できるので、作業を簡易にでき、また結線ミスも抑制することができる。
【０１０２】
さらに、電装ボックス３の取り付けと同様の方法で、ファンフィルタユニット４もウェハ搬送領域Ｄ〜Ｆの上方の天井面２ａに取り付けることができる。したがって、基板処理装置１を容易に効率よく設置することができる。
【０１０３】
なお、以上の実施形態では、装置本体２の天井面２ａに電装ボックス３とファンフィルタユニット４を取り付ける場合について説明したが、基板処理装置１を出荷する際には、天井面２ａから電装ボックス３とファンフィルタユニット４を取り外す必要がある。例えば基板処理装置１を製造する段階、すなわち出荷する前には、当該基板処理装置１の動作確認のため、一旦天井面２ａに電装ボックス３とファンフィルタユニット４が取り付けられる。このため、基板処理装置１を輸送するために、電装ボックス３とファンフィルタユニット４の取り外し作業が必要となる。
【０１０４】
具体的に天井面２ａから電装ボックス３を取り外す際には、図１１で説明した電装ボックス３を取り付ける場合と逆の作業を行う。図１２は、装置本体２（第１のブロックＧ１）から電装ボックス３を取り外す様子を示す説明図である。
【０１０５】
先ず、図１２（ａ）に示すように天井面２ａに電装ボックス３が取り付けられた状態において、接続補助治具５００を用いて、勘合したプラグ部４１０とレセプタクル部３１０を取り外す。具体的には、接続補助治具５００の支点部５１０を支点孔３０３に挿入し、作用点部５１１を作用点孔４０３に挿入した状態で、力点部５１２を図中の矢印方向（すなわち、図１１（ｃ）の矢印方向と反対方向）に回動させる。そうすると、筐体４００がＸ方向負方向に移動し、図１２（ａ）の右図に示すように３つのプラグ部４１０とレセプタクル部３１０がそれぞれ取り外される。この際、３つのプラグ部４１０とレセプタクル部３１０を取り外すには大きな力が必要となるが、接続補助治具５００を用いてテコの原理を利用し、小さい力で取り外すことができる。
【０１０６】
その後、図１２（ｂ）に示すように、作業者は、筐体４００をガイドレール３０１に沿ってＸ方向負方向に移動させる。この際、天井面２ａには摩擦低減膜３０２が形成されているため、天井面２ａと筐体４００の底面との摩擦が低減され、作業者は筐体４００を円滑に移動させることができる。
【０１０７】
そして、作業者は同様の方法で、他の５つの電装ボックス３も天井面２ａから取り外す。こうして、図１２（ｃ）に示すように、天井面２ａから６つの電装ボックス３が取り外される。
【０１０８】
なお、第２のブロックＧ２の上方の天井面２ａからも同様に、電装ボックス３が取り外される。また、ウェハ搬送領域Ｄ〜Ｆの上方の天井面２ａからも同様に、ファンフィルタユニット４が取り外される。
【０１０９】
以上のように、天井面２ａからの電装ボックス３（ファンフィルタユニット４）の取り外し作業を、一側面側（Ｘ方向負方向側）のみで行うことができ、しかも３つのプラグ部４１０と３つのレセプタクル部３１０の取り外しを一括して行うことができる。ここで、従来の電装ボックスの取り外し作業では、高所である装置本体の天井面に作業者が上がり、多数の配線の接続を切り離していた。したがって、本実施形態のように電装ボックス３の取り外し作業を一側面側からのみで行うことができるのは、作業の簡易化や安全性向上の観点から、大きな効果がある。
【０１１０】
＜他の実施形態＞
次に、本発明の他の実施形態について説明する。
【０１１１】
以上の実施形態において、基板処理装置１には、天井面２ａに電装ボックス３を取り付ける際に、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０の接続状態を判定する判定部（図示せず）が設けられていてもよい。判定部は、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０の接続状態を勘合が完了した機械的な位置として判定してもよいし、電気的に判定してもよい。接続状態を勘合が完了した機械的な位置として判定部としては、例えばリミットスイッチが用いられる。例えばプラグ部４１０とレセプタクル部３１０が嵌合すると、リミットスイッチがオンになり電源ラインがつながる。また、接続状態を電気的に判定する場合には、例えばレセプタクル部３１０の内部に、筐体４００のプラグ部４１０側に接続されるＬＥＤのラインを設けておき、レセプタクル部３１０の複数のレセプタクル３１１とプラグ部４１０の複数のプラグ４１１とが接続されれば、このＬＥＤが点灯するようにしてもよい。なお、ＬＥＤは電源が接続されないと点灯しないため、立上げ接続時の確認にはバッテリが必要となる。リミットスイッチとバッテリとＬＥＤとを結線することで機械的位置（勘合位置）を判定して固定ができる。一度接続できればバッテリは取外して、別の筐体４００との接続に使用される。ＬＥＤは接続完了後には常時点灯しておく必要はない。
【０１１２】
また、この判定部の判定結果は、表示部（図示せず）に表示されるようにしてもよい。この表示部による判定結果の表示方法や、表示部の設置場所は任意であるが、例えば電装ボックス３の外側面に、表示部としてＬＥＤランプが設けられる。そして、例えばプラグ部４１０とレセプタクル部３１０が適切に嵌合した場合に、判定部からの判定結果（嵌合が適切に行われた結果）がＬＥＤランプに出力され、当該ＬＥＤランプが点灯するようにしてもよい。かかる場合、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０の接続状態を視認することができる。そして、通常運転時において、すべての電装ボックス３のＬＥＤランプが点灯した状態を維持することで、基板処理装置１を適切に動作させることができる。
【０１１３】
なお、このような判定部と表示部は、天井面２ａにファンフィルタユニット４を取り付ける際にも用いられる。
【０１１４】
以上の実施形態において、天井面２ａに電装ボックス３を取り付ける際に、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０の誤接続を防止するため、電装ボックス３には番号が付されているのが好ましい。
【０１１５】
また、図１３に示すようにプラグ部４１０とレセプタクル部３１０を適切に接続するため、各電装ボックス３の筐体４００の外側面にボルト６１０、６２０、６３０を設け、天井面２ａに貫通孔６１１、６２１、６３１を設けてもよい。これらボルト６１０、６２０、６３０はそれぞれ筐体４００の異なる位置に設けられ、天井面２ａの対応する位置に貫通孔６１１、６２１、６３１が設けられる。
【０１１６】
かかる場合、図１３（ａ）に示すように第１のプラグ部４１０ａと第１のレセプタクル部３１０ａが接続される際には、ボルト６１０は貫通孔６１１に挿入される。図１３（ｂ）に示すように第２のプラグ部４１０ｂと第２のレセプタクル部３１０ｂが接続される際には、ボルト６２０は貫通孔６２１に挿入される。
図１３（ｃ）に示すように第３のプラグ部４１０ｃと第２のレセプタクル部３１０ｃが接続される際には、ボルト６３０は貫通孔６３１に挿入される。
【０１１７】
一方、例えば誤って第１のプラグ部４１０ａを第２のレセプタクル部３１０ｂに接続しようとしても、ボルト６１０が貫通孔６１１に挿入されないため、これら第１のプラグ部４１０ａと第２のレセプタクル部３１０ｂは接続されない。したがって、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０の誤接続を防止することができる。
【０１１８】
以上の実施形態では、１つの接続補助治具５００を用いて、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０を勘合させたが、接続補助治具５００の数はこれに限定されず、例えば２つの接続補助治具５００を用いてもよい。かかる場合、例えば図１４に示すように支点孔３０３と作用点孔４０３は、それぞれガイド部３００と筐体４００のＹ方向両端部に形成される。また、接続補助治具５００は、図１５に示すようにＹ方向両端部のいずれの端部にも用いることができるように、支点部５１０と作用点部５１１はそれぞれ上下対称に対に設けられている。このように接続補助治具５００を複数用いることで、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０の嵌合に大きな力が必要な場合にも対応することができる。
【０１１９】
また、接続補助機構の構成も、上記実施形態のように接続補助治具５００を用いた構成に限定されず、任意の構成を取り得る。例えばスクリュー（図示せず）を用いて、筐体４００を移動させ、プラグ部４１０とレセプタクル部３１０を勘合させてもよい。
【０１２０】
以上の実施形態では、筐体４００の底面と装置本体２の天井面２ａとの摩擦を低減する摩擦低減部材として、摩擦低減膜３０２を用いたが、摩擦低減部材はこれに限定されない。例えば筐体４００の底面及び／又は装置本体２の天井面２ａにローラ（図示せず）を設けてもよい。
【０１２１】
以上の実施形態では、装置本体２の天井面２ａに対し、電装ボックス３とファンフィルタユニット４が着脱自在である場合について説明したが、これら電装ボックス３とファンフィルタユニット４が着脱自在である対象は天井面２ａに限定されず、装置本体２の上部であればよい。装置本体２の上部の場合、作業者による作業が高所作業となり、一側面側から作業を行うという効果が顕著になる。また、装置本体２に対して着脱自在であるのは、電装ボックス３とファンフィルタユニット４に限定されず、例えば電装品などの所定部品を収容する筐体を備えるものであればよい。
【０１２２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しうることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明は、基板を処理する基板処理装置の装置本体の上部に対し、所定部品を収容した筐体を着脱する際に有用である。
【符号の説明】
【０１２４】
１      基板処理装置
２      装置本体
３      電装ボックス
４      ファンフィルタユニット
２００  制御部
３００  ガイド部
３０１  ガイドレール
３０２  摩擦低減膜
３０３  支点孔
３１０  レセプタクル部
４００  筐体
４０３  作用点孔
４１０  プラグ部
５００  接続補助治具
５１０  支点部
５１１  作用点部
５１２  力点部
Ｄ〜Ｆ  ウェハ搬送領域
Ｇ１〜Ｇ４  ブロック
Ｗ      ウェハ
【図１】
2019102701.tif 000003
【図２】
2019102701.tif 000004
【図３】
2019102701.tif 000005
【図４】
2019102701.tif 000006
【図５】
2019102701.tif 000007
【図６】
2019102701.tif 000008
【図７】
2019102701.tif 000009
【図８】
2019102701.tif 000010
【図９】
2019102701.tif 000011
【図１０】
2019102701.tif 000012
【図１１】
2019102701.tif 000013
【図１２】
2019102701.tif 000014
【図１３】
2019102701.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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