(57)【要約】【課題】効率良く連続して部品をピックアップすることができる部品供給装置および部品実装装置ならびに実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】スティックフィーダ７は、振動搬送部２５に並ぶ複数の部品Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５を部品供給位置Ｐ１，Ｐ２に向けて部品供給方向に移動させる振動機構２６と、振動機構２６を制御する移動制御部と、を備えている。そして、移動制御部は、部品供給位置Ｐ１，Ｐ２に供給されている部品供給方向の先頭から所定数の部品Ｄ２が部品実装装置によって取り出されると、振動機構２６を作動させて次の複数の部品Ｄ３，Ｄ４を部品供給位置Ｐ１，Ｐ２まで移動させる（矢印ｄ５）。【選択図】図９
2019145668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装装置に取り付けて用いられ、部品経路を通して部品を部品供給位置に供給する部品供給装置であって、
前記部品経路に並ぶ複数の部品を前記部品供給位置に向けて部品供給方向に移動させる部品移動手段と、
前記部品移動手段を制御する移動制御部と、を備え、
前記移動制御部は、前記部品供給位置に供給されている複数の部品のうち、前記部品供給方向の先頭から所定数の部品が前記部品実装装置によって取り出されると、前記部品移動手段を作動させて次の複数の部品を前記部品供給位置まで移動させる、部品供給装置。
【請求項２】
前記部品供給方向に移動可能で前記部品供給位置の上方を覆うシャッターと、
前記シャッターを前記部品供給方向に往復移動させるシャッター移動手段と、
前記シャッター移動手段を制御するシャッター制御部と、をさらに備え、
前記シャッター制御部は、少なくとも前記部品実装装置によって取り出される部品の隣の部品の上方を前記シャッターが覆うように前記シャッター移動手段を制御する、請求項１に記載の部品供給装置。
【請求項３】
前記部品の前記部品供給方向の長さを記憶する部品情報記憶部をさらに備え、
前記シャッター制御部は、前記部品の前記部品供給方向の長さに基づいて前記シャッターを移動させる、請求項２に記載の部品供給装置。
【請求項４】
部品経路を通して部品を部品供給位置に供給する部品供給装置と、
前記部品供給位置から前記部品を保持して取り出す複数の部品保持手段を有する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを移動させる実装ヘッド移動手段と、
前記実装ヘッドと前記実装ヘッド移動手段を制御して、前記部品保持手段によって部品供給位置に供給された部品を保持して取り出し、前記部品保持手段が保持する前記部品を基板に実装させる実装制御部とを備え、
前記部品供給装置は、
前記部品経路に並ぶ複数の部品を前記部品供給位置に向けて部品供給方向に移動させる部品移動手段と、
前記部品移動手段を制御する移動制御部と、を備え、
前記実装制御部は、前記部品供給位置に供給された複数の部品のち、前記部品供給方向の先頭の部品を複数の前記部品保持手段のひとつで保持して取り出した後、前記取り出した部品の隣の部品を複数の前記部品保持手段のうち部品を保持していない部品保持手段で保持して取出し、所定数の部品を取り出すと、前記実装ヘッドが保持する複数の前記部品を前記基板に実装させ、
前記移動制御部は、前記実装ヘッドが前記所定数の部品を取り出すと、前記部品移動手段を作動させて次の複数の部品を前記部品供給位置まで移動させる、部品実装装置。
【請求項５】
前記部品供給装置は、
前記部品供給方向に移動可能で前記部品供給位置の上方を覆うシャッターと、
前記シャッターを前記部品供給方向に往復移動させるシャッター移動手段と、
前記シャッター移動手段を制御するシャッター制御部と、をさらに備え、
前記シャッター制御部は、少なくとも前記部品保持手段によって取り出される部品の隣の部品の上方を前記シャッターが覆うように前記シャッター移動手段を制御する、請求項４に記載の部品実装装置。
【請求項６】
前記部品供給装置は、
前記部品の前記部品供給方向の長さを記憶する部品情報記憶部をさらに備え、
前記シャッター制御部は、前記部品の前記部品供給方向の長さに基づいて前記シャッターを移動させる、請求項５に記載の部品実装装置。
【請求項７】
部品経路を通して部品を部品供給方向に移動させて部品供給位置に供給する部品供給装置と、前記部品供給位置から前記部品を保持して取り出す複数の部品保持手段を有する実装ヘッドと、を備えた部品実装装置において実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、
前記部品供給位置に供給された複数の部品のうち、前記部品供給方向の先頭の部品を複数の前記部品保持手段のひとつで保持して取り出し、
前記取り出した部品の隣の部品を複数の前記部品保持手段のうち部品を保持していない部品保持手段で保持して取出し、
所定数の部品を取り出すと、前記実装ヘッドが保持する複数の前記部品を前記基板に実装し、
前記部品供給装置は、前記実装ヘッドが前記所定数の部品を取り出すと、次の複数の部品を前記部品供給位置まで移動させる、実装基板の製造方法。
【請求項８】
前記部品供給装置は、前記部品供給方向に往復移動して前記部品供給位置の上方を覆うシャッターを備え、
前記シャッターは、前記部品保持手段によって部品が取り出されると、次に前記部品保持手段によって取り出される部品の少なくとも隣の部品の上方が覆われるように移動する、請求項７に記載の実装基板の製造方法。
【請求項９】
前記シャッターは、前記部品の前記部品供給方向の長さに基づいて移動する、請求項８に記載の実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置に取り付けて用いられ、部品通路を通して部品供給位置に部品を供給する部品供給装置およびこのような部品供給装置を備えた部品実装装置ならびに実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品装着装置に取り付けて用いられる部品供給装置として、スティックケースと呼ばれる長尺で中空の部品収納ケースから部品を取り出してトンネル状の部品通路を通過させ、実装ヘッドが部品をピックアップする部品供給位置に部品を供給するスティックフィーダが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載のスティックフィーダは、部品通路に複数並んだ部品を後方からプッシャによって押して部品通路内を滑らせ、先頭の部品を上方が開けた部品供給位置まで移動させて供給している。そして、部品供給位置まで到達した部品を実装ヘッドがピックアップすると、次の部品を部品供給位置まで押し出すことによって部品を連続的に供給している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７―６９５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１を含む従来のスティックフィーダは、複数並んだ部品を後方から押して先頭の部品を部品供給位置まで移動させるため、部品がピックアップされてから次の部品を部品供給位置まで移動させるのにある程度の時間が必要であり、連続して部品をピックアップする場合に実装効率が低下するという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、効率良く連続して部品をピックアップすることができる部品供給装置および部品実装装置ならびに実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品供給装置は、部品実装装置に取り付けて用いられ、部品経路を通して部品を部品供給位置に供給する部品供給装置であって、前記部品経路に並ぶ複数の部品を前記部品供給位置に向けて部品供給方向に移動させる部品移動手段と、前記部品移動手段を制御する移動制御部と、を備え、前記移動制御部は、前記部品供給位置に供給されている複数の部品のうち、前記部品供給方向の先頭から所定数の部品が前記部品実装装置によって取り出されると、前記部品移動手段を作動させて次の複数の部品を前記部品供給位置まで移動させる。
【０００７】
本発明の部品実装装置は、部品経路を通して部品を部品供給位置に供給する部品供給装置と、前記部品供給位置から前記部品を保持して取り出す複数の部品保持手段を有する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを移動させる実装ヘッド移動手段と、前記実装ヘッドと前記実装ヘッド移動手段を制御して、前記部品保持手段によって部品供給位置に供給された部品を保持して取り出し、前記部品保持手段が保持する前記部品を基板に実装させる実装制御部とを備え、前記部品供給装置は、前記部品経路に並ぶ複数の部品を前記部品供給位置に向けて部品供給方向に移動させる部品移動手段と、前記部品移動手段を制御する移動制御部と、を備え、前記実装制御部は、前記部品供給位置に供給された複数の部品のち、前記部品供給方向の先頭の部品を複数の前記部品保持手段のひとつで保持して取り出した後、前記取り出した部品の隣の部品を複数の前記部品保持手段のうち部品を保持していない部品保持手段で保持して取出し、所定数の部品を取り出すと、前記実装ヘッドが保持する複数の前記部品を前記基板に実装させ、前記移動制御部は、前記実装ヘッドが前記所定数の部品を取り出すと、前記部品移動手段を作動させて次の複数の部品を前記部品供給位置まで移動させる。
【０００８】
本発明の実装基板の製造方法は、部品経路を通して部品を部品供給方向に移動させて部品供給位置に供給する部品供給装置と、前記部品供給位置から前記部品を保持して取り出す複数の部品保持手段を有する実装ヘッドと、を備えた部品実装装置において実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、前記部品供給位置に供給された複数の部品のうち、前記部品供給方向の先頭の部品を複数の前記部品保持手段のひとつで保持して取り出し、前記取り出した部品の隣の部品を複数の前記部品保持手段のうち部品を保持していない部品保持手段で保持して取出し、所定数の部品を取り出すと、前記実装ヘッドが保持する複数の前記部品を前記基板に実装し、前記部品供給装置は、前記実装ヘッドが前記所定数の部品を取り出すと、次の複数の部品を前記部品供給位置まで移動させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、効率良く連続して部品をピックアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成を示す平面図
【図２】本発明の一実施の形態のスティックフィーダ（部品供給装置）が供給する部品を収納するスティックケースの説明図
【図３】本発明の一実施の形態のスティックフィーダの構成説明図
【図４】本発明の一実施の形態のスティックフィーダの部品供給位置付近の構成を示す（ａ）側面図（ｂ）平面図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態のスティックフィーダの制御系の構成を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装装置における部品実装のフロー図
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態のスティックフィーダにおける部品供給の工程説明図
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態のスティックフィーダにおける部品供給の工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、スティックフィーダの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。
【００１２】
まず図１を参照して、部品実装装置１の構成を説明する。図１において、基台２の中央には、基板搬送機構３がＸ方向に設置されている。基板搬送機構３は、上流側から搬入された基板４をＸ方向へ搬送し、以下に説明する実装ヘッドによる実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構３は、部品実装作業が完了した基板４を下流側に搬出する。基板搬送機構３の両側方には、部品供給部５が設置されている。一方の部品供給部５には複数のテープフィーダ６が並列に装着されており、他方の部品供給部５には複数のテープフィーダ６とともに、スティックフィーダ７が装着されている。
【００１３】
テープフィーダ６は、部品を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部５の外側から基板搬送機構３に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッドが部品をピックアップする部品供給位置に部品を供給する。スティックフィーダ７は、内部に複数の部品が収納されたスティックケースを段積み状態で収納し、スティックケースから部品を取り出して同様に部品供給位置に供給する。
【００１４】
ここで図２を参照して、部品Ｄを収納するスティックケースＣについて説明する。スティックケースＣは、長さ方向にケース開口Ｃａを有した長尺で中空の部品収納ケースであり、内部に複数の部品Ｄを長さ方向に直列状態で収納する。スティックケースＣに収納された部品Ｄは、一方のケース開口Ｃａから取り出される。
【００１５】
図１において、基台２の上面におけるＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル８が配置されている。Ｙ軸テーブル８には、同様にリニア機構を備えたビーム９がＹ方向に移動自在に結合されている。ビーム９には、実装ヘッド１０がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１０は、複数（ここでは４つ）の実装ユニット１０ａを備えている。
【００１６】
各実装ユニット１０ａの下端部には、部品Ｄを真空吸着して保持するノズル１０ｂが装着されている（図３参照）。各実装ユニット１０ａは、ノズル１０ｂを昇降させるノズル昇降機構（図示省略）を備えている。これによって、実装ヘッド１０は、ノズル１０ｂを個別に昇降させて部品供給位置から部品Ｄを取り出すことができる。このように、ノズル１０ｂは部品供給位置から部品Ｄを保持して取り出す部品保持手段であり、実装ヘッド１０は複数の部品保持手段を有する。なお、部品保持手段は、部品Ｄを一対のチャックで保持する部品保持部であってもよい。
【００１７】
図１において、Ｙ軸テーブル８およびビーム９は、実装ヘッド１０を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる実装ヘッド移動手段１１を構成する。実装ヘッド移動手段１１および実装ヘッド１０は、部品供給部５に装着されているテープフィーダ６またはスティックフィーダ７の部品供給位置から部品Ｄをノズル１０ｂによって吸着してピックアップし、基板搬送機構３に保持された基板４の実装位置に移送して実装する部品実装作業を実行する。部品実装作業において実装ヘッド１０は、部品供給部５の上方に移動し、複数のノズル１０ｂで所定の部品Ｄをそれぞれピックアップし、基板４の上方に移動して、各ノズル１０ｂが保持する部品Ｄをそれぞれの実装位置に装着する一連の実装ターンを繰り返す。
【００１８】
図１において、ビーム９には、ビーム９の下面側に位置して実装ヘッド１０とともに一体的に移動するヘッドカメラ１２が装着されている。実装ヘッド１０が移動することにより、ヘッドカメラ１２は基板搬送機構３の実装作業位置に位置決めされた基板４の上方に移動して、基板４に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板４の位置を認識する。
【００１９】
部品供給部５基板搬送機構３との間には、部品認識カメラ１３が設置されている。部品供給部５から部品Ｄを取り出した実装ヘッド１０が部品認識カメラ１３の上方を移動する際に、部品認識カメラ１３はノズル１０ｂに保持された部品Ｄを撮像して部品Ｄの吸着位置を認識する。部品実装作業では、ヘッドカメラ１２による基板４の認識結果と部品認識カメラ１３による部品Ｄの認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。
【００２０】
次に図３、図４を参照して、スティックフィーダ７の構成および機能を説明する。図３において、スティックフィーダ７は、複数のスティックケースＣを段積み状態で収納する積載部２０および部品搬送部３０を備えた構成となっている。部品搬送部３０は、収納されたスティックケースＣから供給された部品Ｄを実装ヘッド１０へ供給する部品供給位置Ｐまで移動させる機能を有している。
【００２１】
積載部２０は、スティックフィーダ７が部品実装装置１に装着された状態で基板搬送機構３に向かう方向である部品供給方向に傾斜した姿勢で設置されている。積載部２０は、部品供給方向に対向して配置された第１ガイド部２１、第２ガイド部２２を備えている。第１ガイド部２１、第２ガイド部２２の間には複数のスティックケースＣを段積みするための段積みスペース２０ａが形成されている。
【００２２】
図３において、第１ガイド部２１、第２ガイド部２２の上部には、開閉自在な蓋部材２３が架設されている。蓋部材２３は、積載部２０へスティックケースＣを供給するための開口を塞ぐ機能を有している。段済みスペース２０ａ内には、蓋部材２３を開にした状態でスティックケースＣがセットされる。段積みスペース２０ａ内にスティックケースＣをセットした状態では、スティックケースＣの長手方向の両端部が、第１ガイド部２１、第２ガイド部２２によってガイドされて位置が保持される。
【００２３】
このとき、スティックケースＣは部品供給方向に傾斜した姿勢にあり、スティックケースＣ内に収納された部品Ｄは重力による傾斜方向への部品搬送力が作用している。これにより、段積みスペース２０ａ内において最下段に位置するスティックケースＣ内の部品Ｄは、部品供給方向に傾斜して設置されたスライド連結部２４に乗り移る。
【００２４】
図３において、スライド連結部２４の端部は水平に設置された振動搬送部２５と連結されており、振動搬送部２５は振動機構２６を備えている。振動機構２６を駆動させると、振動搬送部２５にある部品Ｄを部品供給方向に移動させる駆動力が発生する。これにより、スライド連結部２４から振動搬送部２５へ乗り移った部品Ｄは、振動搬送部２５上を部品供給方向へ移動する。
【００２５】
図４（ａ）、図４（ｂ）において、振動搬送部２５の部品供給方向の前側の上部には、実装ヘッド１０が備えるノズル１０ｂによって部品Ｄを取り出すための部品取出し開口２５ａが形成されている。部品供給位置Ｐは、部品取出し開口２５ａの中に設定される。部品取出し開口２５ａは、少なくとも２個以上の部品Ｄが部品供給方向に並び、それぞれがノズル１０ｂによって取り出せる大きさに形成される。
【００２６】
振動機構２６によって振動搬送部２５を移動した複数の部品Ｄのうち、先頭の部品Ｄは振動搬送部２５の部品供給方向の端部にある前壁２５ｂに当接して停止し、次の部品Ｄは先頭の部品Ｄの後方に当接して停止する。振動機構２６によって振動搬送部２５を移動した複数の部品Ｄは、前壁２５ｂから部品の部品供給方向の長さ（以下「部品長Ｌ」と称す。）の間隔に直列に並んで停止する。そして、部品供給位置Ｐに到達した部品Ｄは、実装ヘッド１０の各実装ユニット１０ａが備えるノズル１０ｂによって吸着されて取り出される。
【００２７】
このように、スライド連結部２４および振動搬送部２５は、積載部２０のスティックケースＣから供給される部品Ｄを所定の部品供給位置Ｐまで移動させる部品搬送部３０を構成する。そして、スライド連結部２４、振動搬送部２５において部品Ｄが移動する経路は、積載部２０のスティックケースＣから供給される部品Ｄが所定の部品供給位置Ｐまで搬送される部品経路を構成する。また、振動機構２６は部品経路に並ぶ複数の部品Ｄを部品供給位置Ｐに向けて部品供給方向に移動させる部品移動手段であり、スティックフィーダ７は部品経路を通して部品Ｄを部品供給位置Ｐに供給する部品供給装置である。
【００２８】
なお、部品移動手段は振動機構２６に限定されることはなく、部品経路に並ぶ複数の部品Ｄを部品供給位置Ｐに向けて移動させるものであればよい。例えば、部品移動手段は、スライド連結部２４に部品Ｄを供給しているスティックケースＣの後方のケース開口Ｃａからプッシャまたはエアによって部品Ｄを部品供給方向に押し出す機構で構成してもよい。
【００２９】
図３において、部品供給方向と反対側の第２ガイド部２２には、スティック排出機構２７が設けられている。スティック排出機構２７は、二つの係止部材２７ａ、２７ｂの段積みスペース２０ａ内への進退動作を制御することにより、段積みスペース２０ａ内に収納されている複数のスティックケースＣのうち、最下段のスティックケースＣのみを落下させて（矢印ａ）、ケース回収部２８に排出する機能を有している。
【００３０】
部品供給により全ての部品Ｄを送り出して空となったスティックケースＣは、スティック排出機構２７によって排出されて落下し、ケース回収部２８に回収される。これにより、最下段のスティックケースＣの直上に位置する次のスティックケースＣが部品Ｄの供給位置に位置して部品Ｄを供給する。
【００３１】
図３において、スティックフィーダ７の部品供給位置Ｐ付近には、振動搬送部２５において部品供給位置Ｐに部品Ｄが到着しているか否かを検出するフォトセンサなどのセンサＳが設置されている。また、スティックフィーダ７の部品供給位置Ｐ付近には、部品供給位置Ｐの上方の一部を覆うシャッターを備えたシャッター部４０が設置されている。
【００３２】
図４（ａ）、図４（ｂ）において、シャッター部４０は、部品供給位置Ｐの上方の一部を覆うシャッター４１ａを有するシャッター部材４１とエアシリンダ４２を備えている。エアシリンダ４２は、振動搬送部２５の下方に設置されており、シャフト４２ａを部品供給方向に突没させる機能を有している。シャッター部材４１には、振動搬送部２５において部品供給方向に直交する方向に対向する側壁２５ｃの外側に沿ってシャッター４１ａから下方に延伸する接続部４１ｂが形成されている。接続部４１ｂは、振動搬送部２５の下方でシャフト４２ａの先端部に接続されている。
【００３３】
エアシリンダ４２がシャフト４２ａを出し入れすることにより、シャッター部材４１（シャッター４１ａ）は部品供給方向に往復移動する（矢印ｂ）。このように、エアシリンダ４２はシャッター４１ａを部品供給方向に往復移動させるシャッター移動手段であり、シャッター４１ａは部品供給方向に移動可能で部品供給位置Ｐの上方の少なくとも一部を覆う。なお、シャッター移動手段はエアシリンダ４２に限定されることはなく、シャッター４１ａを部品供給方向に往復移動できるものであればよい。例えば、シャッター移動手段は、電磁シリンダを有する構成であっても、レバーを有する構成であってもよい。
【００３４】
次に図５を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。部品実装装置１が備える制御部５０には、基板搬送機構３、部品供給部５、実装ヘッド１０、実装ヘッド移動手段１１、ヘッドカメラ１２、部品認識カメラ１３、タッチパネル１４が接続されている。タッチパネル１４は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置１の操作を行う。制御部５０は、実装データ記憶部５１、実装制御部５２、部品供給装置管理部５３を備えている。
【００３５】
実装データ記憶部５１は記憶装置であり、部品Ｄを基板４に実装する際に参照される実装データとして、部品データ５１ａ、生産データ５１ｂなどが記憶されている。部品データ５１ａには、部品Ｄ毎に、部品名（種類）、部品長Ｌなどのサイズなどが含まれている。生産データ５１ｂには、生産される実装基板の種類毎に、基板４に実装される部品Ｄの部品名（種類）、実装位置（ＸＹ座標）などが含まれている。
【００３６】
図５において、実装制御部５２は、部品データ５１ａ、生産データ５１ｂに基づいて実装ヘッド１０と実装ヘッド移動手段１１を制御して、ノズル１０ｂ（部品保持手段）によって部品供給位置Ｐに供給された部品Ｄを保持して取り出し、ノズル１０ｂが保持する部品Ｄを基板４に実装する部品実装作業を実行させる。
【００３７】
部品供給装置管理部５３は、部品実装作業の際に、部品供給部５に装着されているテープフィーダ６またはスティックフィーダ７（部品供給装置）に対し、部品供給位置Ｐに部品Ｄを供給するように供給指令を送信する。また部品供給装置管理部５３は、スティックフィーダ７から送信された、いずれの部品供給位置Ｐの部品Ｄが取出し可能かを示す供給位置情報を受信する。実装制御部５２は、スティックフィーダ７から部品Ｄを取り出す際は、供給位置情報に基づいて部品Ｄを取り出すノズル１０ｂの停止位置を決定する。
【００３８】
次に図６を参照して、スティックフィーダ７の制御系の構成について説明する。スティックフィーダ７が備えるスティック制御部６０には、振動機構２６、スティック排出機構２７、エアシリンダ４２、センサＳが接続されている。スティック制御部６０は、部品情報記憶部６１、移動制御部６２、シャッター制御部６３、排出制御部６４、通知部６５、通信部６６を備えている。通信部６６は通信インターフェースであり、部品供給部５を介して部品実装装置１の制御部５０との間でデータの送受信を行う。
【００３９】
部品情報記憶部６１は記憶装置であり、スティックフィーダ７が供給する部品Ｄの部品長Ｌ（部品の部品供給方向の長さ）などを記憶する。移動制御部６２は振動機構２６（部品移動手段）を制御して、部品経路を構成する振動搬送部２５にある部品Ｄを部品供給方向に移動させる。より具体的に移動制御部６２は、実装ヘッド１０がスティックフィーダ７より所定数の部品Ｄを取出し（図９（ｂ）参照）、部品供給装置管理部５３が送信した供給指示を受信すると振動機構２６を作動させ、部品Ｄが部品供給位置Ｐに到達したことをセンサＳが検出すると振動機構２６を停止させる。
【００４０】
図６において、シャッター制御部６３は部品長Ｌに基づいてエアシリンダ４２（シャッター移動手段）を制御して、シャッター４１ａの位置を移動させる。より具体的にシャッター制御部６３は、実装ヘッド１０がスティックフィーダ７より部品Ｄを取り出す際は、取り出す対象の部品Ｄの隣の部品Ｄの上方をシャッター４１ａが覆う位置（図８（ａ）、図９（ａ）参照）にシャッター４１ａを移動させる。これによって、取り出される部品Ｄに隣の部品Ｄが引っ掛かった状態であっても、隣の部品Ｄが同時に取り出されることが阻止できる。
【００４１】
通知部６５は、シャッター４１ａが所定の位置まで移動し、部品供給位置Ｐから部品Ｄが取出し可能な状態になると、供給位置情報を制御部５０に送信する。排出制御部６４はスティック排出機構２７を制御して、空となったスティックケースＣをケース回収部２８に向けて排出させる。
【００４２】
次に図７のフローに沿って、図８、図９を参照しながら、部品実装装置１においてスティックフィーダ７から部品Ｄを取り出して基板４に実装する実装基板の製造方法で繰り返し実行される実装ターンの１ターン分の部品実装作業について説明する。
【００４３】
図８（ａ）において、スティックフィーダ７の振動搬送部２５には、部品供給方向の先頭の部品Ｄ１が前壁２５ｂに当接する第１の部品供給位置Ｐ１に停止している。先頭の部品Ｄ１の後方（部品供給方向と反対側）には、部品長Ｌの間隔で２番目の部品Ｄ２、３番目の部品Ｄ３、４番目の部品Ｄ４が直列に並んでいる。シャッター４１ａは、２番目の部品Ｄ２と３番目の部品Ｄ３の上方の部品取出し開口２５ａを覆う位置にある。すなわち、部品取出し開口２５ａは、先頭の部品Ｄ１の上方のみが開いている状態である。以下、この状態からの１ターン分の部品実装作業を説明する。
【００４４】
図７において、まず、実装制御部５２は実装ヘッド移動手段１１を制御して、第１のノズル１０ｂ１を第１の部品供給位置Ｐ１の上方に移動させる（図８（ａ）の矢印ｃ１）。次いで実装制御部５２は実装ヘッド１０を制御して、第１のノズル１０ｂ１を下降させて（図８（ｂ）の矢印ｃ２）先頭の部品Ｄ１の上面を吸着して保持させ、次いで先頭の部品Ｄ１を保持した第１のノズル１０ｂ１を上昇させる（図８（ｃ）の矢印ｃ３）。すなわち、部品供給位置Ｐに供給された複数の部品Ｄのうち、部品供給方向の先頭の部品Ｄ１を複数の部品保持手段のひとつ（第１のノズル１０ｂ１）で保持して取り出す（ＳＴ１）。第１のノズル１０ｂ１が先頭の部品Ｄ１を取り出すと、部品供給装置管理部５３は供給指令をスティックフィーダ７に送信する。
【００４５】
スティックフィーダ７が供給指令を受信すると、次いでシャッター制御部６３はエアシリンダ４２を制御して、シャッター４１ａを部品長Ｌだけ後方（部品供給方向と反対側）に移動させる（図９（ａ）の矢印ｄ１）。これにより、部品取出し開口２５ａは２番目の部品Ｄ２の上方が開放され、３番目の部品Ｄ３の上方はシャッター４１ａで覆われている状態となる。すなわち、シャッター４１ａは、部品保持手段（第１のノズル１０ｂ１）によって部品Ｄ１が取り出されると、次に部品保持手段（第２のノズル１０ｂ２）によって取り出される部品Ｄ２の少なくとも隣の部品Ｄ３の上方が覆われるように移動する（ＳＴ２）。２番目の部品Ｄ２の位置である第２の部品供給位置Ｐ２から２番目の部品Ｄ２が取出し可能な状態となると、通知部６５が供給位置情報を送信する。
【００４６】
図７において、部品供給装置管理部５３が供給位置情報を受信すると、次いで実装制御部５２は実装ヘッド移動手段１１を制御して、部品Ｄを保持していない第２のノズル１０ｂ２を第２の部品供給位置Ｐ２の上方に移動させる（図９（ａ）の矢印ｄ２）。次いで実装制御部５２は実装ヘッド１０を制御して、第２のノズル１０ｂ２を下降させて（図９（ｂ）の矢印ｄ３）２番目の部品Ｄ２の上面を吸着して保持させ、次いで２番目の部品Ｄ２を保持した第２のノズル１０ｂ２を上昇させる（図９（ｂ）の矢印ｄ４）。すなわち、取り出した先頭の部品Ｄ１の隣の２番目の部品Ｄ２を複数の部品保持手段のうち部品Ｄを保持していない部品保持手段（第２のノズル１０ｂ２）で保持して取り出す（ＳＴ３）。第２のノズル１０ｂ２が２番目の部品Ｄ２を取り出すと、部品供給装置管理部５３はスティックフィーダ７に供給指令を送信する。
【００４７】
実装制御部５２は、実装ヘッド１０により所定数（この例では２個）の部品Ｄ１，Ｄ２を取り出すと、実装ヘッド１０と実装ヘッド移動手段１１を制御して、実装ヘッド１０が保持する複数の部品Ｄ１，Ｄ２を基板４に実装させる（ＳＴ４）。
【００４８】
図７において、スティックフィーダ７が供給指令を受信すると、次いで移動制御部６２は振動機構２６（部品移動手段）を制御して、振動搬送部２５の部品Ｄを部品供給方向に移動させる（図９（ｃ）の矢印ｄ５）。これにより、３番目の部品Ｄ３は前壁２５ｂに当接する第１の部品供給位置Ｐ１まで移動し、４番目の部品Ｄ４は第２の部品供給位置Ｐ２まで移動する。すなわち、実装ヘッド１０が所定数の部品Ｄ１，Ｄ２を取り出すと、次の複数の部品Ｄ３、Ｄ４を部品供給位置Ｐ１，Ｐ２まで移動させる（ＳＴ５）。
【００４９】
次いでシャッター制御部６３はエアシリンダ４２を制御して、シャッター４１ａを部品供給方向に部品長Ｌだけ前進させる（ＳＴ６）（図９（ｃ）の矢印ｄ６）。これにより、シャッター４１ａは第２の部品供給位置Ｐ２に移動した４番目の部品Ｄ４とその隣の５番目の部品Ｄ５の上方を覆い、第１の部品供給位置Ｐ１に移動した３番目の部品Ｄ３の上方のみが開いている位置に位置する。第１の部品供給位置Ｐ１から３番目の部品Ｄ３が取出し可能な状態となると、通知部６５が供給位置情報を送信する。これにより、次の実装ターンのための準備が終了する。なお、部品Ｄの移動（ＳＴ５）とシャッター４１ａの移動（ＳＴ６）を、基板４への部品Ｄの実装（ＳＴ４）と同時に実行してもよい。
【００５０】
上記説明したように、部品実装装置１に取り付けて用いられる本実施の形態のスティックフィーダ７（部品供給装置）は、振動搬送部２５を含む部品経路に並ぶ複数の部品Ｄを部品供給位置Ｐに向けて部品供給方向に移動させる部品移動手段（振動機構２６）と、部品移動手段を制御する移動制御部６２と、を備えている。そして移動制御部６２は、部品供給位置Ｐに供給されている複数の部品Ｄのうち、部品供給方向の先頭から所定数の部品Ｄが部品実装装置１によって取り出されると、部品移動手段を作動させて次の複数の部品Ｄを部品供給位置Ｐまで移動させる。これによって、スティックフィーダ７から効率良く連続して部品Ｄをピックアップすることができる。
【００５１】
以上、本発明の一実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００５２】
上述では、部品Ｄを移動させる前にスティックフィーダ７から取り出す部品Ｄの所定数を２個の例で説明したが、所定数は３個以上であってもよい。例えば、所定数が３個の場合は、図９（ｂ）において、シャッター４１ａを部品長Ｌだけさらに後退させ、第３の部品供給位置にある３番目の部品Ｄ３の上方を開放して部品Ｄを保持していないノズル１０ｂで取り出した後、振動搬送部２５の部品Ｄを部品供給方向に移動させる。
【００５３】
また上述では、実装ターンの１ターン中にスティックフィーダ７から２個の部品Ｄ１，Ｄ２を取り出した後に、そのターン中に振動搬送部２５の部品Ｄ３，Ｄ４を部品供給方向に移動させる例で説明したが、部品Ｄの取り出しと部品Ｄの移動のタイミングはこの例に限定されることはない。例えば、スティックフィーダ７から異なるターンで複数の部品Ｄを取り出した後に、振動搬送部２５の部品Ｄを移動させてもよい。また、１ターン中にスティックフィーダ７から複数の部品Ｄを取り出して次に取り出す部品Ｄを移動させた後、同じターン中に移動させた次の部品Ｄを取り出してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の部品供給装置および部品実装装置ならびに実装基板の製造方法は、効率良く連続して部品をピックアップすることができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【００５５】
１  部品実装装置
４  基板
７  スティックフィーダ（部品供給装置）
１０  実装ヘッド
１０ｂ，１０ｂ１，１０ｂ２  ノズル（部品保持手段）
１１  実装ヘッド移動手段
２４  スライド連結部（部品経路）
２５  振動搬送部（部品経路）
２６  振動機構（部品移動手段）
４１ａ  シャッター
４２  エアシリンダ（シャッター移動手段）
Ｄ，Ｄ１〜Ｄ５  部品
Ｌ  部品長（部品の部品供給方向の長さ）
Ｐ，Ｐ１，Ｐ２  部品供給位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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