(57)【要約】【課題】本発明は、はんだ付け治具およびはんだ付け装置に関し、複数の半導体装置のはんだ槽への浸漬を短時間で実施できるはんだ付け治具およびはんだ付け装置を得ることを目的とする。【解決手段】本発明に係るはんだ付け治具は、搭載板と、搭載板の上方に設けられた押さえ板と、押さえ板に下端が固定されたバネと、搭載板を保持する保持部と、保持部から押さえ板の上方に延び、バネの上端が固定された外枠部と、を有するフレームと、を備え、搭載板は上面から裏面に貫通した複数の貫通孔が設けられ、搭載板の上面には各々が複数のリード端子を有する複数の半導体装置が設けられ、複数のリード端子は複数の貫通孔にそれぞれ挿入され、搭載板の裏面から突出し、押さえ板は、バネの弾性力によって複数の半導体装置を搭載板に向かって押さえつける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載板と、
前記搭載板の上方に設けられた押さえ板と、
前記押さえ板の前記搭載板と反対側の面に下端が固定されたバネと、
前記搭載板を保持する保持部と、前記保持部から前記押さえ板の上方に延び、前記バネの上端が固定された外枠部と、を有するフレームと、
を備え、
前記搭載板は、前記押さえ板に面した上面と、前記上面と反対側の面である裏面と、を有し、前記上面から前記裏面に貫通した複数の貫通孔が設けられ、
前記搭載板の前記上面には各々が複数のリード端子を有する複数の半導体装置が設けられ、
前記複数のリード端子は、前記搭載板の前記上面側から前記複数の貫通孔にそれぞれ挿入され、前記搭載板の前記裏面から突出し、
前記押さえ板は、前記バネの弾性力によって前記複数の半導体装置を前記搭載板に向かって押さえつけることを特徴とするはんだ付け治具。
【請求項２】
前記搭載板は、前記複数のリード端子の前記搭載板の前記裏面から突出した部分の長さを決めるストッパーを有することを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け治具。
【請求項３】
前記複数のリード端子のうち１つのリード端子は、前記リード端子の下端よりも幅が広い幅広部を有し、
前記複数の貫通孔のうち前記リード端子が挿入される貫通孔の幅は、前記搭載板の前記上面で前記幅広部の幅以上であり、前記搭載板の前記上面よりも前記裏面側で前記幅広部の幅よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載のはんだ付け治具。
【請求項４】
前記複数の半導体装置は前記搭載板に接合されていないことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項５】
前記保持部は前記搭載板を上下から挟み、
前記搭載板が前記保持部に差し込まれることで、前記保持部は前記搭載板を保持することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項６】
前記搭載板は凹部または凸部を有し、
前記保持部は、前記凹部または前記凸部と嵌合することで前記搭載板を保持することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項７】
前記外枠部には持ち手が設けられることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項８】
前記保持部を複数備え、
前記複数の保持部は、前記搭載板の前記上面に沿った方向の両側にそれぞれ設けられ、
前記外枠部は前記押さえ板の上方を通って、前記複数の保持部同士を繋ぐことを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項９】
前記外枠部は、前記保持部が前記搭載板から離れるように弾性変形することを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のはんだ付け治具。
【請求項１０】
搭載板と、
前記搭載板の上方に設けられた押さえ板と、
前記押さえ板の前記搭載板と反対側の面に下端が固定されたバネと、
前記搭載板を保持する保持部と、前記保持部から前記押さえ板の上方に延び、前記バネの上端が固定された外枠部と、を有するフレームと、
はんだ槽と、
を備え、
前記搭載板は、前記押さえ板に面した上面と、前記上面と反対側の面である裏面と、を有し、前記上面から前記裏面に貫通した複数の貫通孔が設けられ、
前記搭載板の前記上面には各々が複数のリード端子を有する複数の半導体装置が設けられ、
前記複数のリード端子は、前記搭載板の前記上面側から前記複数の貫通孔にそれぞれ挿入され、前記搭載板の前記裏面から突出し、
前記押さえ板は、前記バネの弾性力によって前記複数の半導体装置を前記搭載板に向かって押さえつけ、
前記複数のリード端子の前記搭載板の前記裏面から突出した部分は、前記はんだ槽に浸漬されることを特徴とするはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け治具およびはんだ付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を基板に拘束する拘束治具が開示されている。この拘束治具は、基板に配置される電子部品を基板とともにはんだ槽に浸漬することによって電子部品を基板に実装する際に用いられる。この拘束治具は、電子部品を押え込む拘束面を有するサポータと、サポータと基板とで電子部品を挟み込んだ状態でサポータを基板に固定する固定部材とを備える。固定部材は雄ねじ等である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、作業者が半導体装置を個々にピンセット等で掴み、はんだ槽へ浸漬させることで、はんだ耐熱性試験またははんだ濡れ性試験を実施することがある。この方法では試験に時間がかかり易い。また、これらの試験を前処理とするバイアス試験または通電試験等が実施される場合がある。この場合、はんだ槽へ浸漬させる半導体装置の数量が多く必要とされることがある。従って、はんだ槽への半導体装置の浸漬にさらに多くの時間が費やされる可能性がある。
【０００５】
また、はんだ濡れ性試験では、一般に、はんだ槽へ浸漬させた領域へのはんだの付着量に基づき、合否判定が実施される。ここで、作業者が半導体装置をピンセットで掴み、浸漬を実施した場合、はんだ槽へ浸漬させる深さを一定とすることが困難となり易い。このため、合否判定が困難となる問題があった。
【０００６】
また、特許文献１に示される拘束治具では、複数の電子部品を基板に配置し、電子部品を基板とともにはんだ槽に浸漬させる。このとき、複数の電子部品を押さえ込むサポータは、固定部材により基板に固定される。このため、はんだ槽に浸漬させる基板または半導体装置の交換の際には、サポータからねじ等を取り外す必要があり、時間がかかる可能性がある。特に、はんだ耐熱性試験またははんだ濡れ性試験等のために、サポータと固定される基板または半導体装置の交換回数が多くなる場合には、試験が長時間化する可能性がある。
【０００７】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、複数の半導体装置のはんだ槽への浸漬を短時間で実施できるはんだ付け装置およびはんだ付け治具を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るはんだ付け治具は、搭載板と、該搭載板の上方に設けられた押さえ板と、該押さえ板の該搭載板と反対側の面に下端が固定されたバネと、該搭載板を保持する保持部と、該保持部から該押さえ板の上方に延び、該バネの上端が固定された外枠部と、を有するフレームと、を備え、該搭載板は、該押さえ板に面した上面と、該上面と反対側の面である裏面と、を有し、該上面から該裏面に貫通した複数の貫通孔が設けられ、該搭載板の該上面には各々が複数のリード端子を有する複数の半導体装置が設けられ、該複数のリード端子は、該搭載板の該上面側から該複数の貫通孔にそれぞれ挿入され、該搭載板の該裏面から突出し、該押さえ板は、該バネの弾性力によって該複数の半導体装置を該搭載板に向かって押さえつける。
【０００９】
本発明に係るはんだ付け装置は、搭載板と、該搭載板の上方に設けられた押さえ板と、該押さえ板の該搭載板と反対側の面に下端が固定されたバネと、該搭載板を保持する保持部と、該保持部から該押さえ板の上方に延び、該バネの上端が固定された外枠部と、を有するフレームと、はんだ槽と、を備え、該搭載板は、該押さえ板に面した上面と、該上面と反対側の面である裏面と、を有し、該上面から該裏面に貫通した複数の貫通孔が設けられ、該搭載板の該上面には各々が複数のリード端子を有する複数の半導体装置が設けられ、該複数のリード端子は、該搭載板の該上面側から該複数の貫通孔にそれぞれ挿入され、該搭載板の該裏面から突出し、該押さえ板は、該バネの弾性力によって該複数の半導体装置を該搭載板に向かって押さえつけ、該複数のリード端子の該搭載板の該裏面から突出した部分は、該はんだ槽に浸漬される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るはんだ付け治具では、バネの弾性力によって押さえ板が複数の半導体装置を搭載板に向かって押さえつける。押さえ板と搭載板とは、互いに固定されていない。このため、搭載板とフレームとを容易に着脱できる。従って、複数の半導体装置のはんだ槽への浸漬を短時間で実施できる。
本発明に係るはんだ付け装置では、バネの弾性力によって押さえ板が複数の半導体装置を搭載板に向かって押さえつける。押さえ板と搭載板とは、互いに固定されていない。このため、搭載板とフレームとを容易に着脱できる。従って、複数の半導体装置のはんだ槽への浸漬を短時間で実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係るはんだ付け治具の斜視図である。
【図２】実施の形態１のフレーム、押さえ板およびバネの斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る半導体装置と搭載板の構造を説明する図である。
【図４】半導体装置が押さえ板に押さえつけられた状態を示す図である。
【図５】実施の形態１に係るはんだ付け装置の要部の斜視図である。
【図６】実施の形態１の変形例に係る保持部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態に係るはんだ付け治具およびはんだ付け装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るはんだ付け治具１００の斜視図である。はんだ付け治具１００は、搭載板１０を備える。搭載板１０には、後述する複数の半導体装置が搭載される。また、はんだ付け治具１００は、搭載板１０の上方に設けられた押さえ板３０を有する。搭載板１０および押さえ板３０は平板状である。また、搭載板１０と押さえ板３０は互いに平行である。搭載板１０は、押さえ板３０に面した上面１１と、上面１１と反対側の面である裏面１２と、を有する。搭載板１０には、上面１１から裏面１２に貫通した複数の貫通孔１４が設けられる。
【００１４】
はんだ付け治具１００はフレーム２０を備える。フレーム２０は、搭載板１０を保持する複数の保持部２２を有する。複数の保持部２２によって、搭載板１０は水平に保持される。複数の保持部２２は、搭載板１０の上面１１に沿った方向の両側、詳しくは搭載板１０の長手方向の両側にそれぞれ設けられる。
【００１５】
図２は、実施の形態１のフレーム２０、押さえ板３０およびバネ４０の斜視図である。各々の保持部２２は、搭載板１０の上面１１と垂直な方向から見て互いに重なった２枚の板を備える。保持部２２の２枚の板の間には、搭載板１０が設けられる。各々の保持部２２は搭載板１０を上下から挟む。保持部２２の２枚の板の間隔は、搭載板１０の厚さに等しい。また、搭載板１０の厚さは一定である。
【００１６】
このため、搭載板１０を複数の保持部２２にスライドさせることで、複数の保持部２２で搭載板１０を挟むことができる。搭載板１０が複数の保持部２２に差し込まれることで、複数の保持部２２は搭載板１０を保持する。複数の保持部２２によって、搭載板１０はフレーム２０に固定される。搭載板１０は、フレーム２０に対して脱着可能である。
【００１７】
フレーム２０は、複数の保持部２２から押さえ板３０の上方に延びる外枠部２４を有する。外枠部２４は押さえ板３０の上方を通って、複数の保持部２２同士を繋ぐ。外枠部２４は、複数の保持部２２からそれぞれ延びる複数の垂直部２４ａを有する。複数の垂直部２４ａは、搭載板１０の上面１１と垂直に延びる。また、外枠部２４は、複数の垂直部２４ａ同士を繋ぐ水平部２４ｂを有する。水平部２４ｂは、押さえ板３０の上方に設けられる。水平部２４ｂは、搭載板１０の上面１１と平行に延びる。
【００１８】
フレーム２０の外枠部２４は、板状の部材から形成される。外枠部２４は、金属薄板または薄いステンレス材等から形成されても良い。外枠部２４は、弾性変形する材料から形成される。外枠部２４は、保持部２２が搭載板１０から離れるように弾性変形する。搭載板１０は、外枠部２４を外側に広げた状態で保持部２２に取り付けられても良い。また、搭載板１０は、外枠部２４を外側に広げた状態で保持部２２から取り外されても良い。
【００１９】
外枠部２４の水平部２４ｂには持ち手２６が設けられる。持ち手２６は、フレーム２０を作業者が持ち易くするために設けられている。作業者は、持ち手２６を掴み、搭載板１０に搭載された複数の半導体装置を、後述するはんだ槽に浸漬させる。また、作業者は、持ち手２６を掴み、フレーム２０を移動させても良い。
【００２０】
また、はんだ付け治具１００はバネ４０を備える。バネ４０の上端は外枠部２４に固定される。バネ４０の上端は外枠部２４に接合されていても良い。バネ４０は、水平部２４ｂの押さえ板３０に面した面から押さえ板３０に向かって伸びる。バネ４０の下端は、押さえ板３０の搭載板１０と反対側の面に固定される。バネ４０の下端は押さえ板３０に接合されていても良い。
【００２１】
図３は、実施の形態１に係る半導体装置５０と搭載板１０の構造を説明する図である。搭載板１０の上面１１には半導体装置５０が設けられる。半導体装置５０は複数のリード端子５１を有する。複数のリード端子５１は、パッケージの側面から下方に向かって延びる。半導体装置５０は、例えば、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの半導体製品である。
【００２２】
複数のリード端子５１は、搭載板１０の上面１１側から複数の貫通孔１４にそれぞれ挿入される。搭載板１０の複数の貫通孔１４は、複数の半導体装置５０が有する複数のリード端子５１を挿入できるように設けられている。本実施の形態では搭載板１０には４つの半導体装置５０を搭載できる。複数のリード端子５１は、搭載板１０の裏面１２から突出する。複数の半導体装置５０は搭載板１０に接合されていない。
【００２３】
複数の貫通孔１４は、貫通孔１４ａと貫通孔１４ｂとを含む。貫通孔１４ａは上面１１側の幅が裏面１２側の幅よりも大きい。貫通孔１４ｂの幅は一定である。
【００２４】
複数のリード端子５１はリード端子５１ａとリード端子５１ｂとを含む。リード端子５１ａは、リード端子５１ａの下端よりも幅が広い幅広部５２ａを有する。リード端子５１ｂの幅は一定である。半導体装置５０は、ストッパー付きの半導体製品である。
【００２５】
貫通孔１４ａは、複数の貫通孔１４のうちリード端子５１ａが挿入される貫通孔１４である。貫通孔１４ａの幅は、搭載板１０の上面１１で幅広部５２ａの幅以上であり、搭載板１０の上面１１よりも裏面１２側で幅広部５２ａの幅よりも小さい。
【００２６】
貫通孔１４ａのうち上面側の幅が広い部分に幅広部５２ａが収納される。また、貫通孔１４ａのうち裏面１２側の幅が狭い部分は、リード端子５１ａのストッパーとなる。これにより、幅広部５２ａがストッパーよりも下方に下がらない。本実施の形態では、搭載板１０は、ストッパーを有する。ストッパーは、複数のリード端子５１の搭載板１０の裏面１２から突出した部分の長さを決める。
【００２７】
図４は、半導体装置５０が押さえ板３０に押さえつけられた状態を示す図である。押さえ板３０は、バネ４０の弾性力によって複数の半導体装置５０を搭載板１０に向かって押さえつける。この時、押さえ板３０の搭載板１０に面した面が、複数の半導体装置５０の上面と接する。
【００２８】
図５は、実施の形態１に係るはんだ付け装置１０１の要部の斜視図である。はんだ付け装置１０１は、はんだ付け治具１００と、はんだ槽６０とを備える。図５では便宜上、はんだ付け装置１０１のうち、はんだ槽６０、搭載板１０および半導体装置５０のみを図示している。はんだ槽６０にははんだ６２が収容されている。複数のリード端子５１の搭載板１０の裏面１２から突出した部分は、はんだ槽６０に浸漬される。複数のリード端子５１は、半導体装置５０が押さえ板３０によって押さえつけられた状態で、はんだ槽６０に浸漬される。
【００２９】
次に、本実施の形態に係るはんだ付け装置１０１を用いた半導体装置５０の試験方法について説明する。ここでは、はんだ濡れ性試験について説明する。まず、搭載板１０に複数の半導体装置５０を搭載する。このとき、複数のリード端子５１は、搭載板１０の裏面１２から突出する。次に、複数の半導体装置５０が搭載された搭載板１０を保持部２２に差し込み、搭載板１０をフレーム２０に取り付ける。この状態では、複数の半導体装置５０は、押さえ板３０により搭載板１０に向かって押さえつけられる。
【００３０】
次に、作業者は持ち手２６を掴んで、複数の半導体装置５０をはんだ槽６０に浸漬させる。このとき、複数のリード端子５１の搭載板１０の裏面１２から突出した部分を、はんだ槽６０に浸漬させる。一定時間、複数のリード端子５１をはんだ槽６０に浸漬させた後、複数のリード端子５１をはんだ槽６０から取り出す。
【００３１】
その後、複数の半導体装置５０を搭載板１０から取り外す。次に、複数のリード端子５１におけるはんだ濡れ性を観察する。この時、例えば幅広部５２ａの下端よりも下方において、はんだが濡れている面積に基づき合否判定を実施する。
【００３２】
次に、別の試験方法として、はんだ耐熱性試験について説明する。複数のリード端子５１をはんだ槽６０に浸漬させた後、複数の半導体装置５０を搭載板１０から取り外す工程までは、はんだ濡れ性試験と同様である。次に、複数の半導体装置５０の電気的特性を測定して合否判定を実施する。
【００３３】
本実施の形態では、一度に複数の半導体装置５０をはんだ槽６０に浸漬できる。従って、複数の半導体装置５０のはんだ槽６０への浸漬を短時間で実施できる。さらに、バネ４０の弾性力によって押さえ板３０が複数の半導体装置５０を押さえつける。押さえ板３０と搭載板１０とは、互いに固定されていないため、搭載板１０とフレーム２０とを容易に着脱できる。このため、搭載板１０の取り付け、取り外しおよび交換を容易に実施でき、複数の半導体装置５０のはんだ槽６０への浸漬をさらに短時間で実施できる。従って、複数の半導体装置５０に対するはんだ耐熱性試験およびはんだ濡れ性試験を短い時間で実現できる。
【００３４】
また、フレーム２０は伸縮性を有し、弾性変形する。これにより、搭載板１０のフレーム２０に対する取り付けおよび取り外しが容易にできる。従って、複数の半導体装置５０のはんだ槽６０への浸漬をさらに短時間で実施できる。
【００３５】
また、本実施の形態に係るはんだ付け治具１００は簡易な構成であるため、作業者がフレーム２０をはんだ槽６０の設置場所まで運び、試験を行うことができる。特に、フレーム２０が持ち手２６を有することで、フレーム２０の運搬が容易にできる。従って、はんだ槽６０の設置場所に依らず、試験の実施が可能となる。
【００３６】
持ち手２６には熱伝導率の低い材質を使用することが望ましい。同様に、搭載板１０は熱伝導率の低い材料から形成されることが望ましい。これにより、はんだ槽６０からの持ち手２６の熱吸収を抑制できる。従って、作業者が持ち手２６を掴み、半導体装置５０をはんだ槽６０に浸漬させることができる。
【００３７】
また、本実施の形態では、搭載板１０は、ストッパーを有する。ストッパーにより、複数の半導体装置５０が有する複数のリード端子５１の搭載板１０の裏面１２から突出した部分の長さを等しくできる。これにより、複数のリード端子５１において、はんだが付着する範囲を揃える事ができる。
【００３８】
特に、はんだ濡れ性試験では、リード端子５１が有するストッパーよりも下方において、はんだが濡れている面積に基づき合否判定が行われることがある。本実施の形態では、複数のリード端子５１のうち搭載板１０の裏面１２よりも下方において、はんだ槽６０へ浸漬される部分の面積を一定にできる。つまり、複数のリード端子５１について、一様にはんだ付けができる。これにより、はんだが付着する領域のばらつきを抑制できる。従って、はんだ濡れ性試験において、試験条件の均一化および標準化が可能となる。よって、はんだ濡れ性試験の合否判定の正確さを向上できる。
【００３９】
また、はんだ槽６０へ複数のリード端子５１を浸漬させると、複数のリード端子５１には浮力が発生する。これに対し、本実施の形態では、押さえ板３０により、複数の半導体装置５０は上方から押さえつけられる。このため、浮力が発生しても、複数の半導体装置５０が浮き上がることを防止できる。従って、複数の半導体装置５０の位置ずれを抑制できる。これにより、複数のリード端子５１において、はんだが付着する範囲をさらに均一化できる。
【００４０】
また、本実施の形態では複数の半導体装置５０は、バネ４０の弾性力によって押さえ板３０で押さえつけられる。このため、半導体装置５０が搭載された搭載板１０を、半導体装置５０とは外形の異なる製品が搭載された別の搭載板１０に取り替えた場合にも、押さえ板３０で製品を押さえつけることができる。例えば、搭載板１０の上面１１からの高さが製品と半導体装置５０とで異なる場合にも、押さえ板３０で製品を押さえつけることができる。
【００４１】
本実施の形態では、搭載板１０と押さえ板３０とが固定されない状態で、押さえ板３０が複数の半導体装置５０を押さえつける。このため、試験対象となる半導体装置５０の大きさまたは外形の切り替えに、容易に対応できる。従って、様々なサイズまたは外形を有する半導体装置５０に対して、容易に試験を実施できる。
【００４２】
また、本実施の形態では複数のリード端子５１のうち１つのリード端子５１ａは、幅広部５２ａを有する。この変形例として、リード端子５１ａは、幅広部５２ａを有さなくても良い。この場合も、押さえ板３０が複数の半導体装置５０を上方から押さえつけられることで、複数のリード端子５１の搭載板１０の裏面１２から突出した部分の長さを等しくできる。
【００４３】
また、上述したように、複数の貫通孔１４のうちリード端子５１ａが挿入される貫通孔１４ａにはストッパーが設けられる。これに対し、貫通孔１４ａにはストッパーが設けられなくても良い。複数の貫通孔１４の幅は、複数のリード端子５１が挿入できるように設定されていれば良い。また、各々の半導体装置５０に対応する複数の貫通孔１４のうち１つ以上にストッパーが設けられれば良い。例えば、複数の貫通孔１４の全てにストッパーが設けられても良い。
【００４４】
また、ストッパーは搭載板１０の上面１１に設けられた凸部であっても良い。凸部は搭載板１０の上面１１で、押さえ板３０に向かって突出する。搭載板１０の上面１１からの凸部の高さによって、半導体装置５０のパッケージの裏面と搭載板１０の上面１１との間隔が決まる。従って、凸部は、複数のリード端子５１の搭載板１０の裏面１２から突出した部分の長さを決める。
【００４５】
また、本実施の形態では、各々の半導体装置５０において、複数のリード端子５１のうち１つのリード端子５１ａに幅広部５２ａが設けられた。これに限らず、複数のリード端子５１のうち１つ以上に幅広部５２ａが設けられれば良い。例えば、複数のリード端子５１の全てに幅広部５２ａが設けられても良い。
【００４６】
また、本実施の形態において半導体装置５０は、パッケージの一方の側面から５本のリード端子５１が伸びるＤＩＰタイプの半導体製品であるものとした。半導体装置５０はこれに限らず、下方に向かって伸びる端子を１本以上備えれば良い。
【００４７】
また、本実施の形態でははんだ付け治具１００には６つのバネ４０が設けられる。これに限らず、はんだ付け治具１００はバネ４０を１つ以上備えれば良い。また、本実施の形態ではバネ４０はコイルバネであるが、バネ４０は弾性力を有する部品であれば良い。例えば、バネ４０は、板バネ等であっても良い。また、本実施の形態では複数のバネ４０が一列に並ぶが、複数のバネ４０が複数の列に並んでも良い。
【００４８】
また、本実施の形態では、はんだ濡れ性試験およびはんだ耐熱性試験にはんだ付け装置１０１を適用した。これに限らず、はんだ付け装置１０１は、複数の半導体装置５０にはんだ付けする工程を含むあらゆる試験に適用できる。例えば、はんだ付け装置１０１は、バイアス試験または通電試験等の前処理に用いられても良い。また、はんだ付け装置１０１は、半導体装置５０が搭載された半導体モジュール等の製造に用いられても良い。
【００４９】
また、本実施の形態では、搭載板１０に４つの半導体装置５０を搭載するものとしたが、搭載板１０は複数の半導体装置５０を搭載できれば良い。また、フレーム２０は、図１に示される構造に限らない。フレーム２０は、搭載板１０を保持し、作業者がフレーム２０を掴んで半導体装置５０をはんだ槽６０に浸漬できる構造であれば良い。例えば、外枠部２４は湾曲していても良い。
【００５０】
また、保持部２２の構造は、図１に示されるものに限らない。保持部２２は、搭載板１０を保持できれば良い。また、本実施の形態では、フレーム２０は保持部２２を２つ備えるが、フレーム２０が備える保持部２２の数は１つ以上であれば良い。
【００５１】
図６は、実施の形態１の変形例に係る保持部２２２の斜視図である。本変形例では、保持部２２２と搭載板１０の構造が、実施の形態１と異なる。保持部２２２は凸部２２８を有する。また、搭載板１０は凹部を有する。保持部２２２の凸部と搭載板１０の凹部とは嵌合する。これにより、保持部２２２は搭載板１０を保持する。搭載板１０の凹部は、溝であっても良く、貫通孔であっても良い。
【００５２】
本変形例においても、保持部２２２と搭載板１０を嵌合させることで、搭載板１０と保持部２２２とを容易に着脱できる。これに限らず、搭載板１０は凹部または凸部を有し、保持部２２２は、搭載板１０の凹部または凸部と嵌合することで搭載板１０を保持しても良い。
【符号の説明】
【００５３】
１００  はんだ付け治具、１０１  はんだ付け装置、１０  搭載板、１１  上面、１２  裏面、１４、１４ａ、１４ｂ  貫通孔、２０  フレーム、２２、２２２  保持部、２４  外枠部、２６  持ち手、３０  押さえ板、４０  バネ、５０  半導体装置、５１、５１ａ、５１ｂ  リード端子、５２ａ  幅広部、６０  はんだ槽
【図１】
2019125739.tif 000003
【図２】
2019125739.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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