(57)【要約】【課題】優れた耐薬品性により、処理液の排出や回収に支障を来すのを抑できる基板用処理液の回収装置を提供する。【解決手段】テーブル４上に半導体ウェーハＷを支持して水平状態で回転させる回転機構１と、この回転機構１に支持された半導体ウェーハＷに処理液１２を上方から供給する供給機構１０と、回転機構１により水平状態で回転する半導体ウェーハＷから周囲に飛散した処理液１２を回収する回収機構２０とを備え、回転機構１の周囲に回収機構２０を設置し、この回収機構２０の処理液１２に接触する被接触面に、少なくとも耐薬品性に優れる保護用の樹脂フィルム３０を被覆する。ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム等の耐薬品性の樹脂フィルム３０を被覆するので、回収機構２０に優れた耐薬品性を付与することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも耐薬品性に優れる保護層が被覆されることを特徴とする基板用処理液の回収装置。
【請求項２】
基板を支持して回転させる回転手段と、この回転手段に支持された基板に処理液を供給する供給手段と、回転手段により回転する基板から排出された処理液を回収する回収手段とを備え、回転手段の周囲に回収手段が設けられ、この回収手段の少なくとも処理液に接触する被接触面に、少なくとも耐薬品性に優れる保護層が被覆される請求項１記載の基板用処理液の回収装置。
【請求項３】
回収手段は、回転手段を包囲する第一のカップ部材と、この第一のカップ部材を空間をおいて包囲する第二のカップ部材とを含み、これら第一、第二のカップ部材間の空間が処理液用の排液路とされ、第一、第二のカップ部材の排液路形成面に、保護層が被覆される請求項２記載の基板用処理液の回収装置。
【請求項４】
回収手段は、第一、第二のカップ部材間の排液路から排出された処理液を貯留する貯留部材を含み、この貯留部材の少なくとも処理液に接触可能な内面に、保護層が被覆される請求項３記載の基板用処理液の回収装置。
【請求項５】
保護層は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の層である請求項１ないし４のいずれかに記載の基板用処理液の回収装置。
【請求項６】
保護層は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、及びフッ素樹脂のいずれかを含む樹脂シートである請求項１ないし４のいずれかに記載の基板用処理液の回収装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の基板をエッチングしたり、洗浄する基板用処理液の回収装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を製造するためには、エッチング作業や洗浄作業等が必要となるが、これらの作業には、基板処理装置が使用される。従来における基板処理装置は、図３に示すように、半導体ウェーハＷを支持して回転させる回転機構１と、この回転機構１に支持された半導体ウェーハＷに処理液１２を供給する供給機構１０と、回転する半導体ウェーハＷから排出された処理液１２を回収する回収機構２０とを備えて構成されている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
半導体ウェーハＷは、例えばφ１５０ｍｍやφ２００ｍｍのシリコンウェーハからなり、酸化膜や金属膜等からなる薄膜、フォトレジストが積層されている。この半導体ウェーハＷは、回転機構１にセットされると、表面が処理面として露出する。回転機構１は、台座３に回転軸２が回転可能に支持され、この回転軸２の上端部にテーブル４が水平に装着されており、このテーブル４上に半導体ウェーハＷが処理面を上向きにして水平にセットされる。
【０００４】
供給機構１０は、回転機構１の上方に位置するノズル１１を備え、このノズル１１から下方の半導体ウェーハＷの処理面に処理液（図３の矢印参照）１２が供給される。この半導体ウェーハＷ用の処理液１２は、エッチング用、洗浄用、乾燥用の各種薬液からなる。具体的には、硫酸と過酸化水素水との混合液、硫酸、アンモニア水等を含有する液体からなる。アンモニア水は、半導体ウェーハＷの洗浄時に常温で使用されるが、半導体ウェーハＷをより精密に洗浄して処理面に付着した微粒子を確実に除去したい場合には、８０℃程度に加熱して使用される。
【０００５】
回収機構２０は、回転機構１を包囲する第一のカップ２１と、この第一のカップ２１を包囲する第二のカップ２３とを備え、これら第一、第二のカップ２１・２３間の空間が処理液１２用の排液路２６に形成されている。第一、第二のカップ２１・２３は、所定の樹脂により略筒形に削り出し加工され、上部が回転機構１方向に屈曲して傾斜しており、この上部内の排液路２６に半導体ウェーハＷからの処理液１２が流入する。これら第一、第二のカップ２１・２３の樹脂としては、強度に優れる軽量で安価な塩化ビニル樹脂が使用される。
【０００６】
このような基板処理装置は、回転機構１のテーブル４に半導体ウェーハＷがセットされて回転し、供給機構１０のノズル１１から下方の半導体ウェーハＷの処理面に処理液１２が供給されると、処理液１２が半導体ウェーハＷの処理面に接触して半径外方向に徐々に流動し、この処理液１２が半導体ウェーハＷの周縁部から半径外方向に飛散して回収機構２０の上部に回収される。こうして処理液１２が回収機構２０の上部に回収されると、処理液１２は、第一、第二のカップ２１・２３の相対向する対向面、換言すれば、排液路形成面に接触しながら排液路２６の上流から下流に流れ落ち、その後、回収機構２０の回収タンクに排出され、回収される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１６‐０５４２９４号公報
【特許文献２】特開２０１８‐１４３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来における基板処理装置は、以上のように構成され、回収機構２０の第一、第二のカップ２１・２３が塩化ビニル樹脂により形成されているので、優れた強度が得られるものの、十分な耐薬品性や耐熱性を得ることが困難である。したがって、処理液１２が第一、第二のカップ２１・２３の排液路形成面に接触すると、第一、第二のカップ２１・２３が腐食して劣化・損傷し、処理液１２の排出や回収に支障を来すという問題が生じる。
【０００９】
また、処理液１２が６０℃を越える場合、例えば処理液１２が８０℃程度のアンモニア水の場合、このアンモニア水が第一、第二のカップ２１・２３の排液路形成面に接触すると、耐熱性に乏しい第一、第二のカップ２１・２３が熱膨張して不規則に変形し、アンモニア水の排出や回収がきわめて困難になるという問題が生じる。
【００１０】
係る問題を解消する手段としては、（１）第一、第二のカップ２１・２３内を純水等の洗浄水で洗浄する方法、（２）回収機構２０を定期的に交換する方法があげられる。しかしながら、（１）の方法の場合には、第一、第二のカップ２１・２３がそれぞれ屈曲しているので、例え洗浄水を流通させても、第一、第二のカップ２１・２３の排液路形成面の全面に洗浄水が適切に接触せず、その結果、十分な洗浄効果を得られないおそれがある。また、第一、第二のカップ２１・２３内を洗浄水で頻繁に洗浄しなければならないので、メンテナンス作業の遅延や煩雑化を招くこととなる。
【００１１】
（２）の方法の場合には、回収機構２０の第一、第二のカップ２１・２３が削り出し加工法等により製造される関係上、回収機構２０が非常に高価なので、回収機構２０の交換時期が短いと、ランニングコストの削減を図ることができない。
【００１２】
本発明は上記に鑑みなされたもので、優れた耐薬品性により、処理液の排出や回収に支障を来すのを抑制することのできる基板用処理液の回収装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明においては上記課題を解決するため、少なくとも耐薬品性に優れる保護層が被覆されることを特徴としている。
なお、基板を支持して回転させる回転手段と、この回転手段に支持された基板に処理液を供給する供給手段と、回転手段により回転する基板から排出された処理液を回収する回収手段とを備え、回転手段の周囲に回収手段が設けられ、この回収手段の少なくとも処理液に接触する被接触面に、少なくとも耐薬品性に優れる保護層が被覆されるようにすることができる。
【００１４】
また、回収手段は、第一、第二のカップ部材間の排液路から排出された処理液を貯留する貯留部材を含み、この貯留部材の少なくとも処理液に接触可能な内面に、保護層が被覆されるようにすることができる。
また、回収手段の第一、第二のカップ部材が塩化ビニル樹脂により形成され、これら第一、第二のカップ部材の上部が回転手段方向に向けて傾斜しており、第一、第二のカップ部材の少なくともいずれか一方が昇降可能であると良い。
また、保護層は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の層であることが好ましい。
【００１５】
また、保護層は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、及びフッ素樹脂のいずれかを含む樹脂シートとすることができる。
さらに、回収手段の第一、第二のカップ部材と貯留部材の内面うち、少なくとも第一、第二のカップ部材の排液路形成面に、保護層の樹脂シートを三次元表面加飾成形法により被覆することが可能である。
【００１６】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも各種大きさの半導体ウェーハやダミーウェーハ、液晶基板、ガラス基板、セラミック基板、フォトマスク基板等が含まれる。また、基板用の処理液は、６０℃以上８０℃前後の各種薬液でも良いし、常温の各種薬液でも良い。
【００１７】
保護層は、少なくとも耐薬品性に優れる層であれば良いが、耐薬品性と耐熱性に優れる層であるのが好ましい。この保護層は、単層、二層、三層、多層、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。保護層は、回収手段の少なくとも処理液に接触する被接触面に、各種の成形法、接着法、粘着法、スプレー噴射法等により積層される。さらに、保護層が樹脂シートの場合、樹脂製のシートでも良いし、樹脂製のフィルムでも良い。
【００１８】
本発明によれば、基板を処理液で処理する場合、回転手段に基板を支持させた後、回転手段を回転させ、供給手段から回転する基板に処理液を供給する。すると、処理液は、基板に接触し、回転手段の遠心力で基板の幅方向外側に流れ、基板から幅方向外側に飛散して回収手段に回収される。回収手段に回収された処理液は、回収手段の耐薬品性に優れる保護層に接触しながら上流から下流に流れ、排出・回収される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、少なくとも耐薬品性に優れる保護層の被覆により、優れた耐薬品性を得ることができ、処理液の排出や回収に支障を来すのを抑制することができるという効果がある。
請求項２記載の発明によれば、回収手段の少なくとも処理液に接触する被接触面に、少なくとも耐薬品性に優れる保護層が被覆されるので、回収手段に十分な耐薬品性を付与し、処理液の排出や回収に支障を来すのを抑制することができるという効果がある。
【００２０】
請求項３記載の発明によれば、回収手段の第一、第二のカップ部材の排液路形成面を耐薬品性の保護層により被覆するので、第一、第二のカップ部材に十分な耐薬品性を付与することができる。したがって、処理液により第一、第二のカップ部材の排液路形成面が腐食して損傷するのを防ぐことができる。
請求項４記載の発明によれば、処理液により、回収手段の貯留部材が腐食して損傷するのを防止することができる。
【００２１】
請求項５記載の発明によれば、保護層がポリエーテルエーテルケトン樹脂製の層の場合、このポリエーテルエーテルケトン樹脂層を溶かせる溶剤が殆ど存在しないので、回収手段に優れた耐薬品性を付与することができる。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂層は、２６０℃まで連続使用が可能なので、回収手段に優れた耐熱性を付与することが可能になる。
【００２２】
請求項６記載の発明によれば、保護層が少なくともポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、及びフッ素樹脂のいずれかを含む樹脂シートなので、優れた耐薬品性と耐熱性のうち、少なくとも優れた耐薬品性を得ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る基板用処理液の回収装置の実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図２】本発明に係る基板用処理液の回収装置の第２の実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図３】従来における基板処理装置を模式的に示す部分断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板用処理液の回収装置は、図１に示すように、半導体ウェーハＷを支持して水平状態で回転させる回転機構１と、この回転機構１に支持された半導体ウェーハＷに処理液１２を上方から供給する供給機構１０と、回転機構１により水平状態で回転する半導体ウェーハＷから周囲に排出された処理液１２を回収する回収機構２０とを備えた枚葉式の装置であり、回転機構１の周囲に回収機構２０を設置し、この回収機構２０の処理液１２に接触する被接触面に、少なくとも耐薬品性に優れる保護用の樹脂フィルム３０を被覆するようにしている。
【００２５】
半導体ウェーハＷは、例えばφ１５０ｍｍ、φ２００ｍｍ、φ３００ｍｍ、φ４５０ｍｍの丸いシリコンウェーハからなり、窒化膜、酸化膜、金属膜等からなる薄膜、フォトレジストが積層される。このような半導体ウェーハＷは、図示しない搬送ロボットにより回転機構１にセットされると、表面が処理面として上方に露出する。
【００２６】
回転機構１は、サーボモータの駆動で回転する縦長の回転軸２が台座３に回転可能に支持され、この回転軸２の上端部に平面円形のテーブル４が水平に装着されており、このテーブル４上に半導体ウェーハＷが処理面を上向きに着脱自在に水平にセットされる。テーブル４の表面周縁部には、半導体ウェーハＷの周縁部を水平に保持する複数のチャックピン５が所定の間隔で配設され、この複数のチャックピン５の保持により、テーブル４の表面と半導体ウェーハＷとが僅かな隙間をおいて離隔する。また、テーブル４や供給機構１０の上方には、半導体ウェーハＷの処理効率を向上させる観点から、図示しない加熱ヒータが移動可能に設置され、この加熱ヒータが半導体ウェーハＷを均一に加熱する。
【００２７】
供給機構１０は、回転機構１のテーブル４上方に往復動可能に位置する複数のノズル１１を備え、この複数のノズル１１から下方の半導体ウェーハＷの処理面に所定量の処理液（図１の矢印参照）１２が供給される。この半導体ウェーハＷ用の処理液１２は、エッチング用、洗浄用、乾燥用の各種薬液からなり、半導体ウェーハＷから薄膜やフォトレジストを迅速に除去したい場合には、高温に加熱される。
【００２８】
具体的な処理液１２としては、例えば硫酸と過酸化水素水との混合液、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、リン酸、アンモニア水、有機酸、有機アルカリ、界面活性剤、腐食防止剤等を適宜含有する液体があげられる。アンモニア水は、半導体ウェーハＷの洗浄時に常温で使用されるが、半導体ウェーハＷに精密洗浄が要求される場合には、８０℃程度に加熱して使用される。
【００２９】
なお、供給機構１０には、半導体ウェーハＷの処理効率を向上させる図示しない水分供給機構が隣接して設置される。この水分供給機構は、回転機構１のテーブル４上方に移動可能に位置する噴射ノズルを備え、この噴射ノズルから下方の半導体ウェーハＷの処理面に脱イオン水等の水分が噴射されることにより、半導体ウェーハＷに作用する処理液１２の濃度が均一化し、半導体ウェーハＷの処理効率が向上する。
【００３０】
回収機構２０は、回転機構１を包囲する第一のカップ２１と、この第一のカップ２１を狭い空間をおいて外側から包囲する第二のカップ２３と、これら第一、第二のカップ２１・２３の下方に位置する排液受２７とを備え、第一、第二のカップ２１・２３間の空間が処理液１２用の排液路２６に区画形成されており、この排液路２６を流れ落ちた処理液１２が排液受２７に貯留される。
【００３１】
第一、第二のカップ２１・２３は、強度に優れる軽量で安価な塩化ビニル樹脂により基本的には略円筒形にそれぞれ削り出し加工され、半導体ウェーハＷからの処理液１２を確実に回収する位置を確保する観点から、回転機構１の外側に昇降可能に設置される。これら第一、第二のカップ２１・２３を昇降させる昇降機構としては、特に限定されるものではないが、例えばモータとボール螺子との組み合わせ機構、エアシリンダを用いた機構等があげられる。
【００３２】
第一のカップ２１は、その上部２２が回転機構１のテーブル４方向に屈曲しながら斜めに傾斜して半導体ウェーハＷの保持位置よりも下方に位置し、この上部２２と第二のカップ２３との間の排液路２６の上部上流に半導体ウェーハＷからの処理液１２が流入する。また、第二のカップ２３は、その上部２４が回転機構１のテーブル４方向に屈曲して斜めに傾斜するとともに、この上部２４先端の上端部２５が回転機構１のテーブル４方向に略水平に指向して半導体ウェーハＷの保持位置よりも上方に位置し、この上端部２５内の排液路２６の上部上流に半導体ウェーハＷからの処理液１２が流入して衝突する。
【００３３】
排液路２６は、その上部上流が残部よりも幅広に開口形成されて半導体ウェーハＷの周縁部の外側に位置し、この拡幅の上部上流が半導体ウェーハＷからの処理液１２を確実に受け止めるよう機能する。また、排液受２７は、例えば塩化ビニル樹脂等で上部が開口した断面略Ｕ字形に屈曲形成され、駆動機構１の下部周囲に設置されて第一、第二のカップ２１・２３の下端部を収容する。この排液受２７には、処理液１２用の回収管２８が接続され、この回収管２８には制御弁２９が接続されており、この制御弁２９の開閉動作により、処理液１２が排液受２７から外部の図示しない回収タンクに排出され、回収される。
【００３４】
樹脂フィルム３０は、少なくとも耐薬品性に優れる所定の熱可塑性樹脂フィルムが使用され、回収機構２０の処理液１２に接触する被接触面、具体的には第一、第二のカップ２１・２３の排液路形成面を被覆する。この樹脂フィルム３０は、具体的には、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、又はフッ素樹脂製の薄いフィルムが該当する。
【００３５】
これらの中では、結晶性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン樹脂の薄膜フィルムが５００℃まで安定し、２６０℃まで連続使用が可能であり、溶かせる溶剤がなく（濃硫酸と濃硝酸には酸化される）、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、寸法安定性、低吸水率性、難燃性等に最も優れる。したがって、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製の薄膜フィルムが好適に使用される。
【００３６】
樹脂フィルム３０の厚さは、成形性、取扱性、及び被覆作業の作業性を満たすため、６０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以上１３０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上７０μｍ以下の範囲が良い。また、樹脂フィルム３０がポリエーテルエーテルケトン樹脂製の薄膜フィルムの場合、比重：１．３１、ガラス転移点：１４６℃、融点：３３９℃、弾性率ＭＤ：３７２０Ｎ／ｍｍ２、弾性率ＴＤ：２９４０Ｎ／ｍｍ２、最大強度ＭＤ：１３５Ｎ／ｍｍ２、最大強度ＴＤ：８３Ｎ／ｍｍ２、破断伸びＭＤ：７２％、破断伸びＴＤ：２３９％、吸水率（２３℃、２４時間の条件下）０．１の物性を有することが好ましい。
【００３７】
このような樹脂フィルム３０は、第一、第二のカップ２１・２３の排液路形成面、換言すれば、第一、第二のカップ２１・２３の相対向する対向面の全面に積層され、第一、第二のカップ２１・２３を処理液１２から保護して劣化や腐食を防止するよう機能する。樹脂フィルム３０は、第一、第二のカップ２１・２３の製造中に積層しても良いし、第一、第二のカップ２１・２３の製造後に後から積層しても良い。
【００３８】
樹脂フィルム３０を積層する方法としては、特に限定されるものではなく、各種の成形法、接着剤を用いる接着法、粘着剤を用いる粘着法が利用される。成形法としては、型を加飾対象の基材（本実施形態では第一、第二のカップ２１・２３）に置換して樹脂フィルム３０を積層接着するＴｏｍ成形法（三次元表面加飾成形法）、熱成形法、圧空成形法、真空成形法等があげられるが、３次元の表面加飾成形が可能で、防水機能を容易に付与することのできるＴｏｍ成形法が最適である。また、成形法や接着法で用いる接着剤としては、接着に適するのであれば、特に制約されるものではなく、アクリル系、エポキシ系、ＥＶＡ（エバ）系等の接着剤でも良い。
【００３９】
上記構成において、半導体ウェーハＷの処理面を処理液１２で処理して処理液１２を回収する場合には、先ず、回転機構１のテーブル４に半導体ウェーハＷを複数のチャックピン５により水平にセットし、回転機構１のテーブル４を高速度で回転させ、供給機構１０のノズル１１から高速回転する下方の半導体ウェーハＷの処理面に所定量の処理液１２を滴下する。
【００４０】
すると、処理液１２は、半導体ウェーハＷの処理面に接液し、回転機構１の遠心力で半径外方向に徐々に流動し、半導体ウェーハＷの周縁部から半径外方向に飛散して隣接する回収機構２０の上部、具体的には排液路２６の上部上流に流入する。こうして処理液１２が排液路２６の上部上流に流入すると、処理液１２は、第一、第二のカップ２１・２３の排液路形成面の全面を覆う樹脂フィルム３０に接触しながら排液路２６の上部上流から中間部中流を経由して下部下流に流れ落ち、排液路２６から排液受２７に流下して一時的に貯えられ、その後、排液受２７から回収機構２０の回収タンクに回収管２８で排出され、回収される。
【００４１】
上記によれば、回収機構２０の第一、第二のカップ２１・２３の排液路形成面を耐薬品性・耐溶剤性の樹脂フィルム３０により被覆するので、第一、第二のカップ２１・２３に優れた強度の他、十分な耐薬品性や耐熱性を付与することができる。したがって、処理液１２により第一、第二のカップ２１・２３の対向面が腐食して劣化・損傷し、処理液１２の排出や回収に支障を来すのをきわめて有効に防止することができる。
【００４２】
また、例え処理液１２が８０℃程度のアンモニア水でも、第一、第二のカップ２１・２３の排液路形成面をポリエーテルエーテルケトン樹脂等の樹脂フィルム３０により被覆保護すれば、アンモニア水により第一、第二のカップ２１・２３が熱膨張して不規則に変形するのをきわめて有効に防止することができる。また、第一、第二のカップ２１・２３の排液路２６に、処理液１２用の洗浄水を頻繁に流通させる必要がないので、メンテナンス作業の簡素化や迅速化を図ることが可能になる。
【００４３】
また、高価な回収機構２０を長期に亘り安全に使用することができるので、回収機構２０の交換時期を延長することができ、ランニングコストの大幅な削減を図ることが可能になる。さらに、樹脂フィルム３０をＴｏｍ成形法により積層成形すれば、樹脂を流し込むケースと樹脂の乾燥時間を省くことが可能となり、しかも、現在生産されている第一、第二のカップ２１・２３の表面加飾による外観変更、機能性の向上が大いに期待御できる。
【００４４】
次に、図２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、回収機構２０の第一、第二のカップ２１・２３の他、排液受２７の処理液１２に接触する内面に、保護用の樹脂フィルム３０を被覆するようにしている。
【００４５】
排液受２７の処理液１２に接液する内面としては、少なくとも排液受２７の内底面や両側壁の内面が該当する。また、樹脂フィルム３０としては、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、又はフッ素樹脂製の薄膜フィルムがあげられる。これらの中では、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、寸法安定性、低吸水率性、難燃性等に優れるポリエーテルエーテルケトン樹脂製の薄膜フィルムが最適である。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、処理液１２により排液受２７の内面が腐食して損傷し、処理液１２の貯留や回収が困難になるのを防止することができるのは明らかである。
【００４７】
なお、上記実施形態では回収機構２０の第一、第二のカップ２１・２３を昇降可能に設置したが、第一のカップ２１を昇降可能に設置しても良いし、第二のカップ２３を昇降可能に設置しても良い。また、第一、第二のカップ２１・２３をそれぞれ複数として排液路２６を複数にしても良い。また、回収機構２０の排液受２７は、第一、第二のカップ２１・２３の中央部間や下部間等に介在されても良い。また、保護層である樹脂フィルム３０は、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、及びフッ素樹脂のいずれかを含有する製膜フィルムとすることができる。
【００４８】
また、上記実施形態では第一、第二のカップ２１・２３の相対向する対向面に樹脂フィルム３０をそれぞれ覆着したが、飛散して来る処理液１３との衝突範囲が広いと予想される第二のカップ２３の内面に樹脂フィルム３０を二層に覆着したり、第二のカップ２３の内面のみに樹脂フィルム３０を覆着することができる。また、第一、第二のカップ２１・２３の非対向面を含む全体を樹脂フィルム３０でそれぞれ被包しても良いし、第一のカップ２１全体を樹脂フィルム３０で被包しても良く、又第二のカップ２３全体を樹脂フィルム３０で被包することもできる。さらに、排液受２７の外面を含む全体を樹脂フィルム３０で被包することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明に係る基板用処理液の回収装置は、半導体や液晶基板等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００５０】
１        回転機構（回転手段）
４        テーブル
１０      供給機構（供給手段）
１１      ノズル
１２      処理液
２０      回収機構（回収手段）
２１      第一のカップ（第一のカップ部材）
２３      第二のカップ（第二のカップ部材）
２６      排液路
２７      排液受（貯留部材）
３０      樹脂フィルム（保護層、樹脂シート）
Ｗ        半導体ウェーハ（基板）
【図１】
2019160988.tif 000003
【図２】
2019160988.tif 000004
【図３】
2019160988.tif 000005