(57)【要約】【課題】エンコーダーの位置検出部の構成要素である光学モジュールへの異物付着を防止でき、歩留まり向上、生産性向上が可能となるエンコーダー回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】エンコーダーの位置検出部の構成要素である光学モジュールを搭載した回路基板は、光学モジュールの上端面を覆うカバーを貼付するカバー貼付工程と、カバーが貼付された光学モジュールを回路基板にリフローはんだ付けまたは個別はんだ付けするはんだ付け工程と、光学モジュールに取付けられたカバーを除去するカバー除去工程とを含む製造方法により製造される。【選択図】図５
2019168390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンコーダーの位置検出用の光学部品および前記光学部品を収納するパッケージを有する光学モジュールと、前記光学モジュール以外の電子回路部品とで構成される実装部品を搭載する回路基板の製造方法であって、
前記光学部品を、前記パッケージに収納した後、前記光学部品と前記パッケージとを接合して固定するダイボンド工程と、
前記パッケージの表面に、通気孔を有するテープ状カバーを貼付するカバー貼付工程と、
前記回路基板上に、はんだペーストを塗布するとともに、前記テープ状カバーが貼付された前記パッケージを含む前記実装部品を前記回路基板上に実装する部品実装工程と、
前記実装部品と前記回路基板とのはんだ付け接合を行うはんだ付け工程と、
前記はんだ付け接合後、前記パッケージの表面に貼付された前記テープ状カバーを、前記パッケージから除去するカバー除去工程と、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ダイボンド工程終了後、前記光学部品を収納した前記パッケージに樹脂を注入して前記光学部品を封止した後、前記テープ状カバーを貼付することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記テープ状カバーは前記パッケージの表面を全て覆って貼付され、前記はんだ付け接合はリフローはんだ付け、あるいは個別はんだ付けにより行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記カバー貼付工程において、前記パッケージに貼付されるテープ状カバーの表面積は、前記パッケージの表面の表面積よりも小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記テープ状カバーは切り欠き部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記通気孔の形状は、スリット形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、光学モジュールを含む回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的なサーボモーターなどの回転精度を上げるため、サーボモーターに搭載されているエンコーダーには、回路基板上の位置検出部に光学部品（発光素子および受光素子）が設置されている。この位置検出部は、発光素子から発せられた光が、光学パターンを形成した円板を介して受光素子に入射するように構成され、軸の回転と共に円板が回転すると、光学パターンによって光が透過、遮断されることで位置検出を可能としている。そのため、光路上に光を遮るような異物があると位置検出特性に影響を及ぼし、位置検出精度が悪化するという問題があり、耐汚染性が求められている。
【０００３】
従来の技術において、光学部品である発光素子の発光面あるいは受光素子の受光面が露出された状態で、リフローはんだ付け、あるいは個別はんだ付けにより、光学部品が回路基板６上に実装されているものがあるが、製造工程での光学部品の受光面あるいは発光面への異物付着に対する対策に関しての記載はない（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−３８２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の技術は、上述のように、光学部品の受光面あるいは発光面が露出された状態でリフローはんだ付け、あるいは個別はんだ付けにより、回路基板６上に実装されていたため、受光面あるいは発光面にごみ、あるいは塵といった異物が付着し、不良品となる問題があった。また、製造工程での光学部品の受光面あるいは発光面への異物付着に対する対策に関しての記載がないが、この対策は不可欠と考えられる。また、この対策のため、さらに製造のための工数（以降、簡明化のため、単に工数と呼ぶ）が増えてしまうことが予測される。
【０００６】
さらに、上記問題のため、後工程で異物検査、あるいは異物除去などの作業が発生し、工数の増加による生産性に影響を来しており、これらにより、より一層生産性に悪影響を及ぼすという問題点を有している。
【０００７】
そこで、上記のような課題を解決するため、異物付着を低減するべく、リフローはんだ付け、あるいは個別はんだ付けなどの異物が付着する可能性の高い工程の前に、受光面あるいは発光面に対する異物の付着を防ぐため、カバーを貼付する貼付工程を設け、その後、残りの工程を実施するようにすることが考えられる。
【０００８】
このことについて、以下、図を用いてもう少し詳しく説明する。
図１５は、一般的な反射方式の光学式エンコーダーに設けられている位置検出部の光学部品である発光素子２と受光素子３を備えた光学モジュール１の一例を示す外観斜視図である。この図で、発光素子２は、光学モジュール１のパッケージ４の収納部の一部である発光素子収納部４ａに搭載され、受光素子３は、パッケージ４の収納部の一部である受光素子収納部４ｂに搭載されている。また、発光素子２は、パッケージ４の発光素子収納部４ａに形成された（図示しない）電極パターン上にはんだ接合され、受光素子３は、パッケージ４の受光素子収納部４ｂに形成された（図示しない）電極パターン上にはんだ接合されている。また、発光素子２および受光素子３の電極は、パッケージ４に形成された（図示しない）電極パターンに、それぞれ、ボンディングワイヤ１４により、電気的に接続される。
【０００９】
以上のように構成された光学モジュール１は、エンコーダーの部品実装用に用いられる回転基板６上に、はんだ付けされ固定されるが、このはんだ付けの際に発生する異物が、エンコーダーの光学部品である発光素子２あるいは受光素子３に付着すると光学式エンコーダーの位置検出性能が劣化するため、これを防ぐ必要がある。
その対策として、部品実装工程前に、上述の光学部品をテープ状カバーで覆っておくことが考えられる。
【００１０】
図１６は、上記光学モジュール１のパッケージ４の上面をテープ状カバー１０５で覆った場合の一例を示す図である。テープ状カバー１０５は、（図示しない）発光素子収納部４ａおよび受光素子収納部４ｂを含むパッケージ４の、上面全面を覆うように、パッケージ４の上面に、例えば粘着剤により貼り付けられる。
【００１１】
この後、パッケージ４の上面にテープ状カバー１０５を貼り付けた光学モジュール１は、回路基板６上にリフローはんだ付けまたは、個別はんだ付けによりはんだ接合される（図１７参照）。ここで、テープ状カバー１０５の耐熱温度は、鉛フリーはんだの融点以上である必要があり、一般的には２４０度以上でなければならない。
【００１２】
このように、テープ状カバー１０５により、パッケージ４の上面全面を覆うことで、エンコーダーの光学部品である発光素子２あるいは受光素子３への異物の付着を防ぐことができると考えられる。
【００１３】
しかしながら、上記のようにパッケージ４の上面をテープ状カバー１０５によりカバーした状態で、実装部品と回転基板とのはんだ付けのため、リフロー炉などの高温環境に投入した場合、テープ状カバー１０５でカバーすることによって形成された密閉空間が、周囲の高温の影響で膨張、収縮することにより、テープ状カバー１０５が剥がれ、剥がれた箇所から異物が混入して光学部品に付着する可能性がある。
【００１４】
本願は、上記のような課題を解決することにより、部品実装の後工程での異物検査、あるいは異物除去作業の必要がなく、生産性向上を図ることができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本願に開示される回路基板の製造方法は、
エンコーダーの位置検出用の光学部品および前記光学部品を収納するパッケージを有する光学モジュールと、前記光学モジュール以外の電子回路部品とで構成される実装部品を搭載する回路基板の製造方法であって、
前記光学部品を前記パッケージに収納した後、前記光学部品と前記パッケージとを接合して固定するダイボンド工程と、
前記パッケージの表面に、通気孔を有するテープ状カバーを貼付するカバー貼付工程と、
前記回路基板上に、はんだペーストを塗布するとともに、前記テープ状カバーが貼付された前記パッケージを含む前記実装部品を前記回路基板上に実装する部品実装工程と、
前記実装部品と前記回路基板とのはんだ付け接合を行うはんだ付け工程と、
前記はんだ付け接合後、前記パッケージの表面に貼付された前記テープ状カバーを、前記パッケージから除去するカバー除去工程と、
を含むものである。
【発明の効果】
【００１６】
本願に開示される回路基板の製造方法は、
光学部品を回路基板上に実装する前に、テープ状カバーによって光学部品である受光素子の受光面あるいは発光素子の発光面をカバーして覆うことで、光学部品のリフローはんだ付けなどの組立工程における前記の受光面あるいは発光面への異物付着リスクが低減でき、歩留まり向上、あるいはその後の異物検査または異物除去作業が不要となることから、製造工程での工数削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態１によるエンコーダーの位置検出部を構成する光学モジュールの一例を示す外観斜視図である。
【図２】実施の形態１によるエンコーダーの位置検出部を構成する光学モジュールを示す分解斜視図である。
【図３】実施の形態１によるエンコーダーの位置検出部を構成する光学モジュールと回路基板を示す概要図である。
【図４】実施の形態１による光学モジュールに貼付したテープ状カバーの通気孔の配置を説明するための外観斜視図である。
【図５】実施の形態１によるエンコーダー用回路基板の製造工程を説明するフローチャート図である。
【図６】実施の形態１によるエンコーダー用回路基板のダイボンド工程を説明する断面図である。
【図７】実施の形態１によるエンコーダー用回路基板のワイヤボンド工程を説明する断面図である。
【図８】実施の形態１によるエンコーダー用回路基板の樹脂封止工程を説明する断面図である。
【図９】実施の形態１によるエンコーダー用回路基板のカバー貼付工程を説明する断面図である。
【図１０】実施の形態１によるエンコーダー用回路基板の部品実装工程を説明する断面図である。
【図１１】実施の形態２によるエンコーダーの位置検出部を構成する光学モジュールの一例を示す外観斜視図である。
【図１２】実施の形態４によるエンコーダーの位置検出部を構成する光学モジュールの一例を示す外観斜視図である。
【図１３】実施の形態５によるエンコーダーの位置検出部を構成する光学モジュールの一例を示す外観斜視図である。
【図１４】実施の形態５によるエンコーダーの位置検出部を構成する光学モジュールに貼付されるテープ状カバーの製造方法を説明するための図である。
【図１５】本願の課題を説明するためのエンコーダーの位置検出部を構成する光学モジュールの主要要素を示した斜視図である。
【図１６】本願の課題を説明するためのエンコーダーの位置検出部を構成する光学モジュールをテープ状カバーで覆った場合の外観斜視図である。
【図１７】本願の課題を説明するためのテープ状カバーで覆われたエンコーダーの光学モジュールと回路基板を示す概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面に基づいて、本願の各実施の形態を説明する。
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る、光学モジュールを実装部品として含む回路基板の製造工程中の、はんだ付け工程に供される通気孔７を有するテープ状カバー５で覆われた光学モジュール１の一例を示す図である。
この一例では、エンコーダーの位置検出用の光学部品を構成する光学モジュール１を、通気孔７を有するテープ状カバー５で覆った構成を外観斜視図で示している。
また、図２は、上記図１の通気孔７を有するテープ状カバー５と光学モジュール１とを分解して示した分解斜視図である。
図１あるいは図２に示すように、光学モジュール１は、発光素子２および受光素子３を分けて搭載するパッケージ４を備えている。また、発光素子２は、パッケージ４の収納部のうち、発光素子収納部４ａに収納されており、受光素子３は、パッケージ４の収納部のうち、受光素子収納部４ｂに収納されている。そして、この光学モジュール１のパッケージ４の上面（表面とも呼ぶ。以下同様）には、光学モジュール１を覆う通気孔７を有するテープ状カバー５が貼付されている。
ここで、発光素子２は、上記発光素子収納部４ａに形成された（図示しない）電極パターン上にはんだ接合され、受光素子３は、上記受光素子収納部４ｂに形成された（図示しない）電極パターン上にはんだ接合されている。
発光素子２および受光素子３の電極は、パッケージ４に形成された（図示しない）電極パターンに、それぞれ、ボンディングワイヤにより電気的に接続される。
通気孔７を有するテープ状カバー５は、発光素子収納部４ａおよび受光素子収納部４ｂの全面を覆うように、パッケージ４の上面に粘着剤等により貼り付けられている。
【００１９】
図３は、実施の形態１に係る光学モジュール１をはんだ付けなどにより、エンコーダ用の回路基板６上に搭載した概要図である。ここで、光学モジュール１の光学部品である発光素子２および受光素子３を搭載したパッケージ４の上面には、通気孔を有するテープ状カバー５が貼り付けられている。そして、この通気孔を有するテープ状カバー５が貼り付けられた光学モジュール１は、回路基板６上に、リフローはんだ付け、または、個別はんだ付けによりはんだ接合される。
【００２０】
このはんだ付け工程があるため、この通気孔を有するテープ状カバー５の耐熱温度は、通気孔のないテープ状カバー１０５の場合と同様、鉛フリーはんだの融点以上の温度である２４０度以上でなければならない。
【００２１】
このはんだ付け工程においては、課題の欄で説明したように、パッケージ４の上面を通気孔のないテープ状カバー１０５によりカバーした場合には、リフロー炉などの高温環境に投入した場合、テープ状カバー１０５でカバーすることによって形成された密閉空間が、周囲の高温の影響で膨張、収縮することにより、テープ状カバー１０５が剥がれ、剥がれた箇所から異物が混入して光学部品に付着する可能性がある。従って、本願では、光学部品を覆うカバーとして、この通気孔のないテープ状カバー１０５に代えて、通気孔７を設けたテープ状カバー５を用いることとした。
特に、ここで使用する通気孔７を有するテープ状カバー５においては、その通気孔位置は、図４の点線で示した枠で示したように、上記発光素子収納部４ａおよび受光素子収納部４ｂにそれぞれ対応して１箇所ずつ設けられている。
【００２２】
この通気孔を有するテープ状カバー５を用いることで、実装部品と回路基板とをはんだで接合するはんだ付け工程において、リフロー炉などの高温環境下で発生するガス、あるいは通気孔のないテープ状カバー１０５により形成される密閉空間の排気が可能となり、カバーの剥がれを防止することが可能となり、カバーの剥がれた箇所から異物が混入して光学部品に付着することを防止できる。
【００２３】
なお、上記通気孔７は発光素子２および受光素子３の直上の位置をできる限り避けて配置する。このように配置することにより、素子の発光面あるいは受光面への異物付着のリスクを軽減することが可能となる。尚、本実施の形態では、通気孔７を円形で構成しているが、この形状に限らず、楕円形、あるいは矩形などの円形以外の形状であっても構わない。
【００２４】
上記のように、光学モジュール１を回路基板６上にはんだ付け接合する際（特にリフローはんだ付けにより接合する際）には、通気孔を有するテープ状カバー５を用いることによって、発光素子収納部４ａおよび受光素子収納部４ｂの全面を保護すること、および、部品実装後のはんだ付けにより、発光素子２の発光面あるいは受光素子３の受光面に異物が付着することを防止することが可能となり、歩留まり向上、あるいは異物検査、異物除去作業が廃止でき、これによる生産性の向上を図ることができる。
【００２５】
以上の構成を有する光学モジュール１を含む回路基板６の製造方法を、以下、順に説明する。
図５は、光学モジュール１を有する回路基板６の製造に係わる製造工程の一例を示すフローチャートである。
【００２６】
ステップ１（Ｓ１）のダイボンド工程では、図６に示すように、発光素子２および受光素子３を、それぞれパッケージ４上に形成された素子搭載用の電極パターン１２上に、ダイボンディング材１３を介して搭載する。その後、加熱処理により発光素子２および受光素子３とパッケージを接合する。
【００２７】
ステップ２（Ｓ２）のワイヤボンド工程では、図７に示すように、ボンディングワイヤ１４を介して発光素子２および受光素子３をパッケージ４の電極パターン１２に電気的に接続する。
【００２８】
次にステップ３（Ｓ３）の樹脂封止工程では、図８に示すように、発光素子収納部４ａもしくは受光素子収納部４ｂ、またはその両者にシリコーン系の樹脂を注入する。その後、加熱処理により、この樹脂を硬化させ、この硬化させた樹脂（以降、封止樹脂と呼ぶ）８により発光素子２および受光素子３を封止する。なお、この樹脂封止工程は必須ではなく、省略することも可能である。本実施の形態１では、このステップ３（Ｓ３）の樹脂封止工程が含まれる場合（この場合、光学モジュール１ａ）と含まれない場合（この場合、光学モジュール１）の両方を想定している。なお、このステップ３（Ｓ３）の樹脂封止工程が含まれる場合についての詳細は、以下に示す別の実施の形態の中で、もう少し詳しく説明する。
【００２９】
続いて、ステップ４（Ｓ４）のテープ状カバーを貼付するカバー貼付工程では、図９に示すように、テープ貼付装置によりパッケージ４の上端面にテープ状カバー５を貼り付ける。
【００３０】
次のステップ５（Ｓ５）の部品実装工程では、図１０に示すように、はんだ印刷装置により回路基板６上にはんだペースト１５を印刷し、光学モジュール１およびその他の実装部品をマウンター（自動実装機）により回路基板６上に搭載する。
【００３１】
ステップ６（Ｓ６）のリフローはんだ付け工程では、回路基板６をリフロー炉に投入し、各実装部品と回路基板６とのはんだ付け接合を行う。本工程流動時には、発光素子２の発光面あるいは受光素子３の受光面がテープ状カバー５により保護されていることで、ごみ、あるいは塵といった異物が付着しやすいリフロー炉内において、素子の受光面あるいは発光面への異物付着を防止することができ、歩留まり向上が可能となる。さらに、リフロー工程後の異物検査あるいは異物除去作業が不要となり、生産性が向上し、製造コスト削減が可能となる。
【００３２】
ステップ７(Ｓ７)のテープ状カバー剥離工程では、テープ状カバー５を光学モジュール１より除去する。
【００３３】
ステップ８（Ｓ８）のレンズ接着工程では、発光素子２より発する光を集光するための集光レンズを発光素子２の上部に接着剤を介して接着することによりエンコーダーに搭載される回路基板６が組み立てられる。
【００３４】
実施の形態２．
次に、実施の形態２に係る別のテープ状カバー５ａでカバーした光学モジュール１を用いた回路基板の製造方法について説明する。
図１１は、実施の形態１とは異なるテープ状カバー５ａを備えた光学モジュール１の外観斜視図を示す。実施の形態１との違いは、図１１に示すように、テープ状カバー５ａはパッケージ４の外側枠の各辺のサイズより決まる表面積の値より小さく（パッケージ４の上面の最外周の隣接する二辺のサイズを乗算した値を表面積とした場合の値より小さく）、パッケージ４内に収まる大きさ（ただし収納部の外側の枠サイズよりは大きい）により構成されている点である。これ以外は、実施の形態１で説明した内容と同じである。
【００３５】
実施の形態１では、構成された光学モジュール１を回路基板６上にはんだ付けにより接合した後、通常、はんだ付けの外観状態を外観検査装置により検査する。その検査の際に、テープ状カバー５がパッケージ４の外形枠から、はみ出した状態にある場合、上面から視認した際、このテープ状カバー５のはみ出した部分が、パーケージ上のはんだ付け部に被さることにより、上面からの検査において、パーケージ上のはんだ付け部が直接視認できなくなり、外観状態の検査に影響を及ぼす可能性がある。
【００３６】
そこで、本実施の形態２では、貼付するテープ状カバー５ａをパッケージ４内に収まるようにしたものである。このことにより、はんだ付け部を上面から視認することが可能となり、はんだ付けの外観状態を検査することができる。
また、近接部品への影響を考慮すると、パッケージ４内にテープ状カバー５ａを収めることにより、近接部品との距離を縮めることが可能となり、回路基板６の実装密度の向上、さらにはエンコーダー自体の小型化も可能となる。
【００３７】
通気孔７は、発光素子２および受光素子３の直上を避けて配置することで、発光素子の発光面あるいは受光素子の受光面への異物付着のリスクを軽減することが可能となる。なお、本実施の形態では、通気孔７を円形で構成しているが、楕円形、あるいは矩形であっても構わない。
【００３８】
実施の形態３．
次にテープ状カバー５ａを備えた実施の形態２とは異なる光学モジュール１ａを用いた回路基板の製造方法について説明する。
実施の形態３に係るシリコーン系の封止樹脂８を有した光学モジュール１ａの断面は、図９において、テープ状カバー５の長さをパッケージ４の底辺の長さより小さく設定してテープ状カバー５ａとした場合に相当する。光学モジュール１のパッケージの収納部にシリコーン系の封止樹脂８を充填して光学モジュール１ａとしたことが、実施の形態２とは異なる。この場合、光学モジュール１ａは、発光素子２および受光素子３を搭載するパッケージ４を備え、発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂ内は、シリコーン系の封止樹脂８が充填されて構成されている。また、光学モジュール１ａには、パッケージ上面に通気孔７を有するテープ状カバー５ａが貼付されている。
【００３９】
発光素子２および受光素子３は、それぞれパッケージ４の発光素子収納部４ａおよび受光素子収納部４ｂに形成された（図示しない）電極パターン１２にはんだ接合される。
発光素子２および受光素子３の電極は、それぞれパッケージに形成された電極パッドにボンディングワイヤにより電気的に接続される。
その後、発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂにシリコーン系の樹脂が注入され、高温環境化でこのシリコーン系の樹脂が硬化した後、通気孔７を有したテープ状カバー５ａが光学モジュール１ａの上面に貼り付けられる。
【００４０】
本実施の形態で示す光学モジュール１ａを回路基板６にリフローはんだ付けにより接合する際、リフロー炉内の高温により封止樹脂８からガスが発生する。この発生ガスにより発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂ内の圧力が上昇し、テープ状カバー５ａが剥がれる可能性がある。そのため、通気孔７を設けたテープ状カバー５ａを使用することで発生ガスの排気が可能となり、テープ状カバー５ａの剥がれを防止することができ、発光素子２の発光面あるいは受光素子３の受光面への異物付着リスクの低減が可能となる。
【００４１】
本実施の形態では、発光素子収納部４ａおよび受光素子収納部４ｂのいずれも封止樹脂８が充填されているが、どちらか一方のみに封止樹脂８が充填される構成でも構わない。
【００４２】
実施の形態４．
次に、テープ状カバー５ｂを備えた光学モジュール１を用いた回路基板の製造方法について図を用いて説明する。
図１２は、実施の形態４に係る切り欠き部９を有しているテープ状カバー５ｂを備えた光学モジュール１の外観斜視図を示す。切り欠き部９を有しているテープ状カバー５ｂを光学モジュール１の上面に貼り合わせることにより、テープ状カバー５ｂの切り欠き部９と発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂとにより通気孔７を構成することが可能となる。切り欠き部９と発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂにより構成された通気孔７により、上記各素子の収納空間内の空気の排気もしくは封止樹脂８より発生するガスの排気が可能となり、テープ状カバー５ｂの剥がれを防止し、異物付着リスクの低減が可能となる。
【００４３】
ここでの、テープ状カバー５ｂは、一般的には、金型による型抜き加工により製作される。この加工の際に、テープ状カバー５ｂに通気孔を形成する場合、型抜き加工後に不要となる箇所が２箇所以上発生するため、不要部分の除去作業の負荷が高くなる。本実施の形態のように、切り欠き部とすることで、型抜き加工後に発生する不要部分を連続したものとすることが可能となり、不要部分の除去作業を容易に行うことが可能となる。
【００４４】
実施の形態５．
次に、テープ状カバー５ｃを備えた光学モジュール１を用いた回路基板の製造方法について図を用いて説明する。本実施の形態５においては、テープ状カバーの通気孔の形状がスリット状になっている点が、上述の各実施の形態と異なる。図１３に、本実施の形態のスリット形状の通気孔１０を有しているテープ状カバー５ｃの外観図を示す。  
テープ状カバー５ｃを光学モジュール１の上面に貼り合せた際に、発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂの領域内に、スリット形状の通気孔１０が位置するようにスリット形状の通気孔１０を設ける。さらに、発光素子２および受光素子３の直上には、スリット形状の通気孔１０を配置しない構成とする。
【００４５】
本実施の形態のテープ状カバー５ｃを光学モジュール１の上面に貼り付けた状態で、光学モジュール１を回路基板６上にマウントし、リフローはんだ付けにより接合する。
【００４６】
このように、本実施の形態において、通気孔をスリット形状とすることで、リフロー炉内の高温環境下においては、発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂ内の空気が膨張することにより、スリット形状の通気孔１０が広がり、素子収納部内の空気を排気することができ、リフロー炉内でのテープ状カバー５の剥がれを防止することが可能となる。すなわち、本実施の形態のテープ状カバー５ｃの通気孔は、室温以下の温度環境では孔がない状態となり、リフロー炉内での２００℃を超える高温環境下で、初めて孔を形成する通気孔であることが特徴である。この場合、２００℃を超える高温環境下での通気孔のサイズは、スリット形状が矩形の場合、短辺が０．０５ｍｍ以下で、長辺が２ｍｍ以下に設定されている。
【００４７】
従って、リフロー炉外の室温環境下では、素子収納部内の圧力が下がり、スリット形状の通気孔１０が閉じることで素子収納部内への異物混入リスクを軽減することが可能となる。
【００４８】
なお、本実施の形態では、スリット形状の通気孔１０を発光素子収納部４ａ、受光素子収納部４ｂに対してそれぞれ１箇所ずつ設けた構成であるが、スリット形状の通気孔１０を２箇所以上、設けた構成であっても構わない。
【００４９】
以上の構成を有するテープ状カバーの製造方法について、テープ状カバー５ｃを代表的に取り上げて以下に説明する。
【００５０】
本実施の形態では、テープ状カバー５ｃの母材は、ポリイミド樹脂を一例とした耐熱性の樹脂を主成分とし構成される。
台紙１１上に貼り合わされたテープ状カバー５ｃの母材を、金型で母材のみを型抜き加工することにより作成される。型抜き加工する際に、金型の刃はテープ母材の厚みまで切り落とすように設定される。型抜き加工の際に前述のスリット形状の通気孔１０を同時に型抜き加工により形成する。型抜き加工されたテープはリールコアに巻かれ、リール状に収納される。
【００５１】
また、図１４に示すように、前述のスリット形状の通気孔１０を形成する際には、スリットの角度は、リールの巻き出し方向と平行に形成される。スリット形状の通気孔１０の設定角度をリール巻き出し方向と平行に形成することで、テープ状カバー５ｃを台紙より剥離する際に、スリット形状の通気孔１０を起点として、テープ状カバー５ｃが破れるリスクを低減することが可能となる。
【００５２】
本実施の形態では、テープ状カバー５ｃを耐熱性のテープにより構成しているが、カバーの材質は、金属製もしくは樹脂製のカバーでも構わない。金属製および樹脂製カバーを光学モジュール１の上端面に設置することにより、前述の本実施の形態の場合と同様に、発光素子２の発光面あるいは受光素子３の受光面への異物付着リスクの低減が可能となり、歩留まりを向上することができる。
【００５３】
なお、本願は、各実施の形態を組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。例えば、実施の形態４、５では、パッケージに貼付されるテープ状カバーの表面積は、パッケージの表面の表面積よりも小さい場合を前提にして説明したが、これに限らず、実施の形態１のテープ状カバーのように、パッケージの表面を全て覆って貼付されている、すなわち、パッケージの表面の表面積以上の面積を持つものでもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１、１ａ  光学モジュール、２  発光素子、３  受光素子、４  パッケージ、４ａ  発光素子収納部、４ｂ  受光素子収納部、５、５ａ、５ｂ、５ｃ  テープ状カバー（通気孔あり）、  ６  回路基板、７  通気孔、８  封止樹脂、９  切り欠き部、１０  スリット形状の通気孔、１１  台紙、１２  電極パターン、１３  ダイボンディング材、１４  ボンディングワイヤ、１５  はんだペースト、１０５  テープ状カバー（通気孔なし）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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