(57)【要約】【課題】安価に製造することができ、優れた導電性を確保できる導電性接着フィルムを提供することを目的とする。また、基材に導電性接着剤組成物を塗布する際の塗工不良（スジの発生）を抑制することができる導電性接着フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】導電性接着フィルム１は、剥離性基材２と、剥離性基材２の表面に設けられ、アトマイズ型の導電性フィラーを含有する導電性接着材層４とを備え、導電性接着剤層の厚みＴと導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）との間に、０．２≦Ｔ／Ｄ９０≦１．１の関係が成立する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離性基材と、
前記剥離性基材の表面に設けられ、球体または楕円体の構造を有するアトマイズ型の導電性フィラーを含有する導電性接着材層と
を備え、
前記導電性接着剤層の厚みＴと前記導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）との間に、０．２≦Ｔ／Ｄ９０≦１．１の関係が成立することを特徴とする導電性接着フィルム。
【請求項２】
前記導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）が７〜１２μｍであり、前記導電性接着剤層の厚みＴが４〜８μｍであることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着フィルム。
【請求項３】
前記導電性接着剤層の全体に対する前記導電性フィラーの配合量が１０〜９０質量％であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性接着フィルム。
【請求項４】
前記導電性フィラーが、金属フィラーであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性接着フィルム。
【請求項５】
絶縁性を有する保護層と、
前記保護層の表面に設けられ、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の導電性接着剤層と
を備えることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
金属層と、
前記金属層の第１の面側に設けられ、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の前記導電性接着剤層と、
前記金属層の第１の面とは反対側の第２の面側に設けられた保護層と
を備えることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
導電性補強板と、
前記導電性補強板の表面に設けられ、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の導電性接着剤層と
を備えることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着フィルム及びそれを用いた電磁波シールドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板に、補強板や、電磁波シールドフィルムを貼り付けるために、接着性の樹脂組成物中に導電性フィラーを添加した導電性接着剤からなるフィルムが使用されている。補強板や電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼り付ける際は、プリント配線板におけるカバーレイに開口部を形成して銅箔等からなる回路を露出させ、その開口部に導電性接着剤を充填し、当該回路と補強板や電磁波シールドフィルムとを電気的に接続させている。
【０００３】
このような導電性接着フィルムとしては、例えば、熱硬化性樹脂とデンドライト状導電性フィラーとを含み、デンドライト状導電性フィラーの平均粒子径Ｄ９０が、加熱プレス前の導電性接着フィルムの厚みに対して０．５倍以上３倍以下である導電性接着フィルムが開示されている。そして、このような接着フィルムを使用することにより、フィラーの先端が、加熱プレスをかける際に導電層から突き出にくくなるとともに、接着剤に空隙が過剰に生じにくくなるため、導電層の染み出しを効果的に防止して、加工性を改善することができると記載されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第６０６４９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記特許文献１に記載の導電性接着フィルムにおいては、粒子形状に方向性があるデンドライト状導電性フィラーを含有するため、デンドライト状導電性フィラーが、接着フィルムの厚み方向において接続抵抗の増加を生じることなく所望の導電性を発現するためには、全てのデンドライト状導電性フィラーの配向が揃うことが必要であるが、例えば、デンドライト状導電性フィラーが導電性接着フィルムの厚み方向に対して横方向に寝ている場合には、導電性接着フィルムの縦方向の導通に寄与しないため、電磁波シールドフィルムとプリント配線板との電気的な接続が確保できないという問題があった。
【０００６】
また、上記接続の低下を防止するためには、高価なデンドライト状導電性フィラーの配合量を増加する必要があるため、コストが増大するという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、安価に製造することができるとともに、優れた導電性を確保できる導電性接着フィルムを提供することを目的とする。また、基材に導電性接着剤組成物を塗布する際の塗工不良（スジの発生）を抑制することができる導電性接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の導電性接着フィルムは、剥離性基材と、剥離性基材の表面に設けられ、球体または楕円体の構造を有するアトマイズ型の導電性フィラーを含有する導電性接着材層とを備え、導電性接着剤層の厚みＴと導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）との間に、０．２≦Ｔ／Ｄ９０≦１．１の関係が成立することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の導電性接着フィルムは、安価に製造することができ、優れた導電性を確保できる。また、基材に導電性接着剤組成物を塗布する際の塗工不良（スジの発生）を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る電磁波シールドフィルムの断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るシールドプリント配線板の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るシールドプリント配線板の断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るシールドプリント配線板の断面図である。
【図５】実施例１において使用したアトマイズ型の導電性フィラーの走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。
【図６】実施例で使用するフレキシブル基板の断面図である。
【図７】実施例における電気抵抗値の測定方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の導電性接着剤組成物及びそれを用いた電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において、適宜変更して適用することができる。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る導電性フィルムの断面図であり、図２は、本発明の実施形態に係る電磁波シールドフィルムの断面図である。
【００１３】
＜導電性接着フィルム＞
図１に示すように、本発明の導電性接着フィルム１は、剥離性基材２（離型フィルム）と、剥離性基材２の表面上に、上述の導電性接着剤組成物をコーティングすることにより形成された導電性接着剤層４とを備えている。なお、コーティング方法は特に限られず、ダイコート、リップコート、コンマコート等に代表される公知のコーティング機器を用いることができる。なお、剥離性基材２に導電性接着剤組成物をコーティングする際の条件は、適宜設定すればよい。
【００１４】
剥離性基材２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のベースフィルム上に、シリコン系または、非シリコン系の離型剤を、導電性接着剤層４が形成される側の表面に塗布されたものを使用することができる。なお、剥離性基材２の厚みは特に限定されるものではなく、適宜、使い易さを考慮して決定される。
【００１５】
導電性接着剤層４は、図２に示す電磁波シールドフィルム２０をプリント配線板４０に固定するものであり、接着性樹脂組成物と導電性フィラーとを有する導電性接着剤層が使用される。
【００１６】
接着性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
導電性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。上記金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉がある。
【００１８】
ここで、本発明においては、導電性フィラーとして、アトマイズ型の（即ち、球体または楕円体の構造を有する）導電性フィラーを使用する。そして、導電性接着剤層４の厚みＴと導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）との間に０．２≦Ｔ／Ｄ９０≦１．１の関係が成立することを特徴とする。
【００１９】
これは、Ｔ／Ｄ９０が１．２よりも大きい場合は、導電性接着剤層４の厚みＴに対してと導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）が小さすぎるため、導電性フィラーによる、導電性接着剤層４の厚み方向における導電性が確保できない場合があるためである。また、Ｔ／Ｄ９０が０．２よりも小さい場合は、導電性接着剤層４の厚みＴに対してと導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）が大きすぎるため、剥離性基材２の表面に接着性樹脂組成物を塗布する際に、接着性樹脂組成物が供給ノズル等に詰まり、塗工不良が発生（塗工スジが発生）する場合があるためである。
【００２０】
即ち、０．２≦Ｔ／Ｄ９０≦１．１の関係を満たすことにより、優れた導電性を有するとともに、接着性樹脂組成物を塗布する際の塗工不良の発生（塗工スジの発生）を抑制することが可能になる。
【００２１】
また、デンドライト状の導電性フィラーに比し、アトマイズ型の導電性フィラーは安価であるため、導電性接着フィルム１を安価に製造することができる。
【００２２】
なお、ここで言う「導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）」とは、粒子径の分布を測定することによって得られる値であり、小粒子径側からある粒子径までの間で積算した粒子の合計体積を、粒子全体の体積に対する百分率で表したときに、その値が９０％となるときの粒子径の値である。また、この値は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置によって測定した値である。
【００２３】
アトマイズ型の導電性フィラーを形成するアトマイズ法としては、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、ディスクアトマイズ法、及びプラズマアトマイズ法等が使用できる。
【００２４】
また、フィラー同士の接触を得やすくして、導電性を向上させるとの観点から、導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）は７〜１２μｍが好ましい。
【００２５】
また、導電性接着剤層４の厚みＴは、必要に応じて適宜設定することができるが、４〜８μｍが好ましい。これは、４μｍより薄いと、埋め込み性が不十分になり、グランド回路との充分な接続が得られない場合があり、８μｍより厚くなると、コスト的に不利であり薄膜化の要求に応えられなくなるためである。
【００２６】
また、導電性を向上させるとの観点から、アトマイズ型の導電性フィラーは、導電性接着剤層４（即ち、導電性接着剤組成物）の全体に対して、１０〜９０質量％の割合で含まれることが好ましい。
【００２７】
また、導電性接着剤層４には、導電性や塗工性を低下させない範囲で、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。
【００２８】
＜電磁波シールドフィルム＞
図２に示すように、本発明の導電性接着フィルム１を用いた電磁波シールドフィルム２０は、導電性接着剤層４と、導電性接着剤層４の表面に設けられた保護層１３とを有する。保護層１３としては、絶縁性を有するもの（即ち、絶縁性樹脂組成物により形成されたもの）であれば特に限定されず、公知のものを使用することができる。
【００２９】
絶縁性樹脂組成物としては、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物等を用いることができる。また、上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等を用いることができる。また、上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。
【００３０】
また、保護層１３として、上述した導電性接着剤層４に使用される樹脂成分（導電性フィラーを除いたもの）を使用してもよい。また、保護層１３は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる２層以上の積層体であってもよい。
【００３１】
また、保護層１３の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１μｍ以上（好ましくは４μｍ以上）、２０μｍ以下（好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下）とすることができる。
【００３２】
また、保護層１３には、必要に応じて硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【００３３】
また、この電磁波シールドフィルム２０の製造方法としては、例えば、剥離性フィルムの一方の面に保護層用の樹脂組成物をコーティングして乾燥させることにより、保護層１３を形成し、次に、保護層１３上に、導電性接着フィルム１の導電性接着剤層４を貼り付け、導電性接着フィルム１から剥離性基材２を剥離することにより、保護層１３上に導電性接着剤層４を形成する方法が挙げられる。
【００３４】
保護層１３を形成する方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等を使用することができる。
【００３５】
電磁波シールドフィルム２０は、熱プレスによってプリント配線板上に接着させることができる。電磁波シールドフィルム２０の導電性接着剤層４は、加熱により柔らかくなり、加圧により、プリント配線板上に設けられたグランド部に流れ込む。これによって、グランド回路と導電性接着剤とが電気的に接続され、シールド効果を高めることができる。
【００３６】
また、この電磁波シールドフィルム２０は、例えば、図２に示すシールドプリント配線板３０に用いることができる。このシールドプリント配線板３０は、プリント配線板４０と、電磁波シールドフィルム２０とを備えている。
【００３７】
プリント配線板４０は、ベース基板４１と、ベース基板４１上に形成されたプリント回路（グランド回路）４２と、ベース基板４１上において、プリント回路４２に隣接して設けられた絶縁性接着剤層４３と、絶縁性接着剤層４３を覆うように設けられた絶縁性のカバーレイ４４とを有している。なお、絶縁性接着剤層４３とカバーレイ４４により、プリント配線板４０の絶縁層が構成され、絶縁性接着剤層４３とカバーレイ４４には、プリント回路４２の一部を露出するための開口部４５が形成されている。
【００３８】
ベース基板４１、絶縁性接着剤層４３及びカバーレイ４４は、特に限定されず、例えば、樹脂フィルム等とすることができる。この場合、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、又はポリフェニレンサルファイド等の樹脂により形成することができる。プリント回路４２は、例えば、ベース基板４１上に形成された銅配線パターン等とすることができる。
【００３９】
次に、シールドプリント配線板３０の製造方法について説明する。プリント配線板４０上に、電磁波シールドフィルム２０を載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった導電性接着剤層４の一部は、加圧により開口部４５に流れ込む。これにより、電磁波シールドフィルム２０がプリント配線板４０に導電性接着剤層４を介して貼り付けられる。
【００４０】
＜金属層を有する電磁波シールドフィルム＞
また、本発明の電磁波シールドフィルムは、金属層を有するものであってもよい。金属層を有することにより、より優れた電磁波シールド性能を得ることができる。
【００４１】
より具体的には、例えば、図３に示すように、本発明の導電性接着フィルム１を用いた電磁波シールドフィルム２１は、金属層（シールド層）１４と、金属層１４の第１の面側に設けられた導電性接着剤層４と、金属層１４の第１の面とは反対側の第２の面側に設けられた保護層１３とを備えている。
【００４２】
金属層１４を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金などを挙げることができ、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて、適宜、選択することができる。
【００４３】
また、金属層１４の厚みは、特に限定されず、例えば、０．１μｍ〜８μｍに設定することができる。なお、金属層１４の形成方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。また、金属層１４は、金属箔や金属ナノ粒子であってもよい。
【００４４】
また、この電磁波シールドフィルム２１は、例えば、図３に示すシールドプリント配線板３１に用いることができる。このシールドプリント配線板３１は、上述のプリント配線板４０と、電磁波シールドフィルム２１と備えている。
【００４５】
次に、シールドプリント配線板３１の製造方法について説明する。プリント配線板４０上に、電磁波シールドフィルム２１を載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった接着剤層４の一部は、加圧により開口部４５に流れ込む。これにより、電磁波シールドフィルム２１がプリント配線板４０に接着剤層４を介して貼り付けられるとともに、金属層１４とプリント配線板４０のプリント回路４２とが、導電性接着剤を介して接続され、金属層１４とプリント回路４２とが接続される。
【００４６】
＜補強板を備えるシールドプリント配線板＞
また、本発明の導電性接着剤組成物は、補強板を備えるシールドプリント配線板に使用できる。より具体的には、例えば、図４に示すシールドプリント配線板３２に用いることができる。このシールドプリント配線板３２は、プリント配線板４７と、導電性接着剤層４と、導電性補強板１５とを備えている。そして、導電性補強板１５の表面に導電性接着剤層４が設けられ、プリント配線板４７と導電性補強板１５とが、本発明の導電性接着剤層４によって接着されるとともに、電気的に接続されている。
【００４７】
また、プリント配線板４７においては、プリント回路４２の表面の一部にめっき層（例えば、金めっき層）４６が設けられ、このめっき層４６が開口部４５から露出する構成となっている。
【００４８】
なお、上述の図２に示すシールドプリント配線板３０と同様に、めっき層４６を設けずに、開口部４５に流れ込んだ導電性接着剤層４を介して、プリント回路４２と導電性補強板１５とを、直接、接続する構成としてもよい。
【００４９】
導電性補強板１５は、電子部品が実装されたプリント配線板において、プリント配線板の屈曲に起因して、電子部品を実装した部位に歪みが生じ、電子部品が破損することを防止するために設けられる。この導電性補強板１５としては、導電性を有する金属板等を使用することができ、例えば、ステンレス板、鉄板、銅板またはアルミ板などを用いることができる。これらの中でもステンレス板を用いることがより好ましい。ステンレス板を用いることにより、薄い板厚でも電子部品を支えるのに十分な強度を有する。
【００５０】
また、導電性補強板１５の厚さは、特に限定はされないが、０．０２５〜２ｍｍが好ましく、０．１〜０．５ｍｍがより好ましい。導電性補強板１５の厚みが、この範囲内にあれば、導電性補強板１５を接着した回路基板を、小型機器に無理なく内蔵でき、また、実装された電子部品を支えるのに十分な強度を有する。また、導電性補強板１５の表面には、ＮｉやＡｕ等の金属層がめっき等によって形成されていてもよい。また、導電性補強板１５の表面は、サンドブラストやエッチング等によって凹凸形状が付与されていてもよい。
【００５１】
なお、ここでいう電子部品としては、コネクタやＩＣの他、抵抗器、コンデンサー等のチップ部品などを挙げることができる。
【００５２】
次に、シールドプリント配線板３２の製造方法について説明する。まず、導電性補強板１５上に導電性接着剤層４を備える導電性接着フィルム１を載置し、プレス機で加熱しつつ加圧することにより、補強板付き導電性接着フィルムを作製する。次に、プリント配線板４７上に、補強板付き導電性接着フィルムを載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった接着剤層４の一部は、加圧により開口部４５に流れ込む。これにより、導電性補強板１５がプリント配線板４７に接着剤層４を介して貼り付けられるとともに、導電性補強板１５とプリント配線板４７のプリント回路４２とが、導電性接着剤を介して接続され、導電性補強板１５とプリント回路４２とが導通状態となる。従って、導電性補強板１５による電磁波遮蔽能を得ることができる。
【００５３】
なお、本発明の導電性接着フィルム１を貼着することのできる被着体としては、例えば、繰り返し屈曲を受けるフレキシブル配線板を代表例として挙げることができるが、リジッドプリント配線板にも適用できることは言うまでもない。さらに、片面シールドの配線板に限らず、両面シールドの配線板にも適用できる。
【実施例】
【００５４】
以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを発明の範囲から除外するものではない。
【００５５】
＜導電性接着フィルムの作製＞
表１、表２に示す組成（質量％）を有する実施例１〜１２及び比較例１〜３の導電性接着フィルムを下記の製造方法により製造した。
【００５６】
まず、表１、表２に示す各材料を配合し、ペースト状の導電性接着剤組成物を作製した。なお、接着性樹脂組成物として、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学（株）製、商品名：jER1256）を使用し、アトマイズ型の導電性フィラーとして、ガスアトマイズ法により製造されたアトマイズ銀コート銅粉を使用した。
【００５７】
なお、実施例１において使用したアトマイズ型の導電性フィラーの走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を図５に示す。図５に示すように、実施例１において使用したアトマイズ型の導電性フィラーは、球体または楕円体の構造を有することが分かる。
【００５８】
また、上記導電性フィラーのＤ９０は、湿式フロー式粒子径・形状分析装置（シスメックス（株）製、商品名：FPIA-3000）を用いて測定した。
【００５９】
次に、作製した導電性接着剤組成物を、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（剥離性基材）上に、ドクターブレイド（板状のヘラ）を用いて塗工（ハンドコート）し、１００℃×３分の乾燥を行うことにより、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に導電性接着層が形成された導電性接着フィルムを作製した。
【００６０】
なお、各実施例、及び各比較例における、上記乾燥後の導電性接着層の厚みＴは、マイクロメータによって測定し、各実施例、及び各比較例におけるＴ／Ｄ９０の値を算出した。
【００６１】
＜塗工状態の評価＞
各実施例、及び各比較例における導電性接着剤組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗工し、乾燥させた後の塗工状態を評価した。より具体的には、乾燥後の導電性接着剤組成物表面をポリエチレンテレフタレートフィルムと反対側から目視し、表面に線状のスジが見える状態（即ち、接着性樹脂組成物が導電性フィラーにより引っかかれるなどしてポリエチレンテレフタレートフィルムが露出する程度に薄くなっている状態）をスジ発生（×）と判定し、スジが見えない状態を良好（○）とした。以上の結果を表１、表２に示す。
【００６２】
＜金属補強板付き回路基板の作製＞
次に、実施例１〜１２、比較例１〜３において作製した導電性接着フィルム（剥離性基材付き）と金属補強板（ＳＵＳ板の表面をＮｉめっきしたもの、厚み：２００μｍ）とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３秒、圧力：２ＭＰａの条件で加熱加圧し、金属補強板付き導電性接着フィルムを作製した。
【００６３】
次に、導電性接着フィルム上のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、フレキシブル基板に上記熱圧着と同じ条件で金属補強板付き導電性接着フィルムを接着した後、さらにプレス機で温度：１７０℃、時間：３０分、圧力：３ＭＰａの条件で接着して、金属補強板付き回路基板を作製した。
【００６４】
なお、フレキシブル基板としては、図６に示すように、ポリイミドフィルム２９上に、表面の一部に金めっき層２２が設けられた銅箔パターン２３を形成し、その上にポリイミドフィルムからなるカバーレイ２４が形成されたものを使用した。そして、このフレキシブル基板に、金属補強板２６が設けられた導電性接着フィルム２５を接着し、金属補強板付き回路基板を作製した。なお、カバーレイ２４に、直径０．８ｍｍのグランド接続部を模擬した開口部２７を形成した。
【００６５】
＜接続抵抗値の測定＞
次に実施例１〜１２、比較例１〜３において作製した金属補強板付き回路基板において、図７に示すように、金めっき層２２が設けられた２本の銅箔パターン２３間の電気抵抗値を抵抗計２８で測定し、銅箔パターン２３と金属補強板２６との接続性を評価した。なお、接続抵抗が０．１Ω未満の場合を導電性に優れるものとし、接続抵抗が０．１Ω以上の場合を導電性がないものとして評価した。以上の結果を表１、表２に示す。
【００６６】
【表１】
2019125529.tif 000003
【００６７】
【表２】
2019125529.tif 000004
【００６８】
表１に示すように、０．２≦Ｔ／Ｄ９０≦１．１の関係が成立する実施例１〜１２の導電性接着フィルムは、優れた導電性を有するとともに、基材に導電性接着剤組成物を塗布する際の塗工不良（スジの発生）を抑制することができることが分かる。
【００６９】
一方、表２に示すように、Ｔ／Ｄが０．２未満である比較例１においては、導電性接着剤層の厚みＴに対してと導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）が大きすぎるため、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接着性樹脂組成物を塗布する際に、接着性樹脂組成物が供給ノズル等に詰まり、塗工不良が発生（塗工スジが発生）したことが分かる。
【００７０】
また、Ｔ／Ｄが１．１より大きい比較例２〜３においては、導電性接着剤層の厚みＴに対してと導電性フィラーの粒度分布（Ｄ９０）が小さすぎるため、接続抵抗値が高い（即ち、導電性が確保できていない）ことが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上説明したように、本発明は、プリント配線板に使用される導電性接着フィルムに適している。
【符号の説明】
【００７２】
１    導電性接着フィルム
２    剥離性基材
４    導電性接着剤層
１３    保護層
１４    金属層
１５    導電性補強板
２０    電磁波シールドフィルム
２１    電磁波シールドフィルム
３０    シールドプリント配線板
３１    シールドプリント配線板
３２    シールドプリント配線板
４０    プリント配線板
４１    ベース基板
４２    プリント回路
４３    絶縁性接着剤層
４４    カバーレイ
４５    開口部
４６    めっき層
４７    プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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