(57)【要約】【課題】迅速に熱源の熱を取り除くことができる、熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法の提供。【解決手段】Ａ.両端に電子回路の接続に用いる導電部を備えた基板を用意する工程と、Ｂ.基板の前側にＬＥＤチップ、導線、蛍光体を固定してＬＥＤフィラメントシートを形成する工程と、Ｃ.ＬＥＤフィラメントシートの形成前または後、基板の背面に熱輻射放熱フィルムを形成する工程と、Ｄ.一体として連接され、背面に熱輻射放熱フィルムを備えたＬＥＤフィラメントシートを分離し、複数の熱輻射放熱フィラメントを形成する工程と、Ｅ.複数の熱輻射放熱フィラメントを１つの電球内に固定する工程とを含む。【選択図】図３
2019125572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法であって、
Ａ. 両端に電子回路の電気的接続に用いる導電部を備えた基板を用意する工程と、
Ｂ. 該基板の前側（ｆｒｏｎｔ  ｓｉｄｅ）にＬＥＤチップ、導線、蛍光体を固定してＬＥＤフィラメントシート（ＬＥＤ  ｆｉｌａｍｅｎｔ  ｓｈｅｅｔ）を形成する工程と、
Ｃ. 該ＬＥＤフィラメントシートの形成前または後、前記基板の背面に熱輻射放熱フィルム（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を形成する工程と、
Ｄ. 一体として連接され、かつ前記基板の背面に熱輻射放熱フィルムを備えた該ＬＥＤフィラメントシートを分離し、複数の熱輻射放熱フィラメント（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）を形成する工程と、
Ｅ. 該複数の熱輻射放熱フィラメントを１つの電球内に固定する工程と、
を含むことを特徴とする、熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｂが、
前記ＬＥＤチップを該基板の前側に固定するために用いるダイボンディング（ｄｉｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、
金属ワイヤで前記ＬＥＤチップを直列接続し、かつ前記基板の両端の導電部と電気的に接続して直列回路を構成するワイヤボンディング（ｗｉｒｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、
蛍光樹脂を前記ＬＥＤチップの発光側の表面に塗布して前記蛍光体を形成する蛍光体形成工程と、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項３】
前記蛍光樹脂が、前記ＬＥＤチップと金属ワイヤを該蛍光樹脂で形成した前記蛍光体の中に被覆し、該蛍光体が前記基板の両端の導電部を被覆しないことを特徴とする、請求項２に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項４】
前記熱輻射放熱フィルムを形成する工程が、前記基板の背面に熱輻射放熱インク（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｈｅａｔ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｉｎｋ）を塗布した後、前記基板の背面に塗布された熱輻射放熱インクを乾燥させて前記熱輻射放熱フィルム（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を形成する工程を含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項５】
前記熱輻射放熱フィルムを形成する工程が、該基板の背面に接着剤層を備えた熱輻射放熱フィルム（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を直接貼付する工程を含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項６】
前記接着剤層が、熱伝導接着剤（Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）と熱伝導接着剤テープ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｔａｐｅ）のうちのいずれかを含んで形成されることを特徴とする、請求項５に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項７】
前記基板が、金属基板、セラミック基板、ガラス基板、プラスチック基板のうちのいずれかを含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項８】
前記基板が、金属基板、フレキシブルセラミック基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、フレキシブルガラス基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、プラスチック基板のうちのいずれかを含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項９】
前記熱輻射放熱フィラメントを電球に固定し、かつ一定の曲率または弧形に湾曲させる工程を含むことを特徴とする、請求項１または８に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項１０】
前記熱輻射放熱インクが、スプレーコーティング（ｓｐｒａｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ）、ブラシ塗り（ｂｒｕｓｈｉｎｇ）、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ノズル印刷（ｎｏｚｚｌｅ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）のうちのいずれかを利用して塗布されることを特徴とする、請求項４に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項１１】
前記熱輻射放熱インクが、放熱フィラー（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｌｅｒｓ）、分散剤（ｄｉｓｐｅｒｓａｎｔｓ）、結合剤（ｂｉｎｄｅｒs）を含むことを特徴とする、請求項４に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項１２】
前記放熱フィラーが少なくとも、カーボン材料、金属粒子（ｍｅｔａｌ  ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）、遠赤外線放射粉末（ｉｎｆｒａｒｅｄ−ｒａｙ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｐｏｗｄｅｒｓ）のうちのいずれか１種類、または複数の種類の放熱フィラーの混合体を含むことを特徴とする、請求項１１に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項１３】
前記カーボン材料が少なくとも、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ  ｂｌａｃｋ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅｓ）、活性炭（ａｃｔｉｖａｔｅｄ  ｃａｒｂｏｎ）のうちのいずれか１種類、または複数の種類のカーボン材料の混合体を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項１４】
前記金属粒子が少なくとも、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）およびそれらの合金のうちのいずれか１種類、または複数の種類の金属粒子の混合体を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【請求項１５】
前記遠赤外線放射粉末が少なくとも、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、炭化ジルコニウム（ＺｒＣ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化タンタル（ＴａＣ）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ２）、二ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ２）、二ケイ化チタン（ＴｉＳｉ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）のうちのいずれか１種類、または複数の種類の遠赤外線放射粉末の混合体を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ電球の製造方法に関し、特に、熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードフィラメント電球は従来の白熱電球と比較してより優れた発光性能を有するが、発光ダイオードが生成する熱量が発光ダイオードの寿命に大きく影響するため、いかに効果的に放熱させるかは、発光ダイオードフィラメント電球が克服しなければならない重要な問題の１つである。
【０００３】
発光ダイオードフィラメント電球の放熱問題を解決するため、本発明の発明者が特許権者である特許文献１には、熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法が開示されている。
この方法は、両端に電子回路の電気的接続に用いる導電部を備えた基板を用意する工程と、ＰＣＢ基板の前側（ｆｒｏｎｔ  ｓｉｄｅ）にＬＥＤチップ、導線、蛍光体を固定してＬＥＤフィラメント（ＬＥＤ  ｆｉｌａｍｅｎｔ）を形成する工程と、ＰＣＢ基板の背面に熱輻射放熱インク（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｈｅａｔ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｉｎｋ）を塗布した後、基板背面に塗布した熱輻射放熱インクを乾燥させて熱輻射放熱フィルム（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を形成する工程と、を含む。基板背面の熱輻射放熱フィルムにより、ＬＥＤフィラメントの放熱能力を改善することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許ＵＳ９９３３１２１Ｂ２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、迅速に熱源の熱を取り除くことができる、熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法は、Ａ. 両端に電子回路の電気的接続に用いる導電部を備えた基板を用意する工程と、Ｂ. 該基板の前側（ｆｒｏｎｔ  ｓｉｄｅ）にＬＥＤチップ、導線、蛍光体を固定してＬＥＤフィラメントシート（ＬＥＤ  ｆｉｌａｍｅｎｔ  ｓｈｅｅｔ）を形成する工程と、Ｃ. 該ＬＥＤフィラメントシートの形成前または後、前記基板の背面に熱輻射放熱フィルム（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を形成する工程と、Ｄ. 一体として連接され、かつ前記基板の背面に熱輻射放熱フィルムを備えた該ＬＥＤフィラメントシートを分離し、複数の熱輻射放熱フィラメント（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）を形成する工程と、Ｅ. 該複数の熱輻射放熱フィラメントを１つの電球内に固定する工程とを含む。
【０００７】
一実施例において、前記工程Ｂが、前記ＬＥＤチップを該基板の前側に固定するために用いるダイボンディング（ｄｉｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、金属ワイヤで前記ＬＥＤチップを直列接続し、かつ前記基板の両端の導電部と電気的に接続して直列回路を構成するワイヤボンディング（ｗｉｒｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、蛍光樹脂を前記ＬＥＤチップの発光側の表面に塗布して前記蛍光体を形成する蛍光体形成工程とを含む。
一実施例において、前記蛍光樹脂が、前記ＬＥＤチップと金属ワイヤを該蛍光樹脂で形成した前記蛍光体の中に被覆し、該蛍光体が前記基板の両端の導電部を被覆しない。
【０００８】
一実施例において、前記熱輻射放熱フィルムを形成する工程が、前記基板の背面に熱輻射放熱インク（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｈｅａｔ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｉｎｋ）を塗布した後、前記基板の背面に塗布された熱輻射放熱インクを乾燥させて前記熱輻射放熱フィルム（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を形成する工程を含む。
一実施例において、前記熱輻射放熱フィルムを形成する工程が、該基板の背面に接着剤層を備えた熱輻射放熱フィルム（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を直接貼付する工程を含む。
この場合、前記接着剤層が、熱伝導接着剤（Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）と熱伝導接着剤テープ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｔａｐｅ）のうちのいずれかを含んで形成されることがある。
【０００９】
一実施例において、前記基板が、金属基板、セラミック基板、ガラス基板、プラスチック基板のうちのいずれかを含む。
一実施例において、前記基板が、金属基板、フレキシブルセラミック基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、フレキシブルガラス基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、プラスチック基板のうちのいずれかを含む。
一実施例において、前記熱輻射放熱フィラメントを電球に固定し、かつ一定の曲率または弧形に湾曲させる工程を含む。
一実施例において、前記熱輻射放熱インクが、スプレーコーティング（ｓｐｒａｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ）、ブラシ塗り（ｂｒｕｓｈｉｎｇ）、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ノズル印刷（ｎｏｚｚｌｅ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）のうちのいずれかを利用して塗布される。
【００１０】
一実施例において、前記熱輻射放熱インクが、放熱フィラー（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｌｅｒｓ）、分散剤（ｄｉｓｐｅｒｓａｎｔｓ）、結合剤（ｂｉｎｄｅｒs）を含む。
一実施例において、前記放熱フィラーが少なくとも、カーボン材料、金属粒子（ｍｅｔａｌ  ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）、遠赤外線放射粉末（ｉｎｆｒａｒｅｄ−ｒａｙ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｐｏｗｄｅｒｓ）のうちのいずれか１種類、または複数の種類の放熱フィラーの混合体を含む。
一実施例において、前記カーボン材料が少なくとも、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ  ｂｌａｃｋ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅｓ）、活性炭（ａｃｔｉｖａｔｅｄ  ｃａｒｂｏｎ）のうちのいずれか１種類、または複数の種類のカーボン材料の混合体を含む。
【００１１】
一実施例において、前記金属粒子が少なくとも、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）およびそれらの合金のうちのいずれか１種類、または複数の種類の金属粒子の混合体を含む。
一実施例において、前記遠赤外線放射粉末が少なくとも、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、炭化ジルコニウム（ＺｒＣ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化タンタル（ＴａＣ）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ２）、二ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ２）、二ケイ化チタン（ＴｉＳｉ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）のうちのいずれか１種類、または複数の種類の遠赤外線放射粉末の混合体を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、迅速に熱源の熱を取り除くことができ、同時に高効率の生産効率を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板上に熱輻射放熱フィルムを塗布し、熱伝導試験ツールを利用して熱伝導率試験を行う状態を示す斜視図である。
【図２】熱輻射放熱フィルムを４０〜９０Ｗ／ｍｋの室温下の範囲内で図１に示す試験を行って得られた熱伝導率を示すグラフである。
【図３】本発明の実施例を示す熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造工程のフローチャートである。
【図４】本発明の実施例において、ＬＥＤフィラメントシートを形成する工程を示すフローチャートである。
【図５】本発明の別の実施例を示す熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造工程のフローチャートである。
【図６−１】本発明の実施例に係る基板の前側の構造図である。
【図６−２】本発明の実施例に係る基板の背面の構造図である。
【図７】本発明の実施例に係る基板のＬＥＤチップ及び導線を固定した状態における前側の構造図である。
【図８】本発明の実施例に係る基板の蛍光体を固定した状態における前側の構造図である。
【図９】本発明の実施例に係る基板の熱輻射放熱フィルムを形成した状態における背面の構造図である。
【図１０】本発明の実施例に係る基板の構造図である。
【図１１】本発明の実施例に係る熱輻射放熱フィラメントの構造図である。
【図１２】本発明の実施例に係るＬＥＤ電球の側面図である。
【図１３】本発明の実施例に係る熱輻射放熱フィラメントの断面図である。
【図１４】本発明の実施例に係る熱輻射放熱フィラメントの別の形態を示す断面図である。
【図１５−１】銅基板に塗布したグラフェンベースの熱輻射放熱フィルムの放熱能力試験結果を示す図である。
【図１５−２】アルミニウム基板に塗布したグラフェンベースの熱輻射放熱フィルムの放熱能力試験結果を示す図である。
【図１５−３】ＰＥＴ基板に塗布したグラフェンベースの熱輻射放熱フィルムの放熱能力試験結果を示す図である。
【図１６】ＬＥＤフィラメントシートの別の製造工程を示す平面構造図である。
【図１７】本発明の実施例に係る熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の使用寿命試験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図１と図２に、本発明の実施例に係るポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板上に形成した熱輻射放熱フィルムの放熱試験状況、及び、その試験結果を示す。
図２の丸い点を結ぶ線と四角い点を結ぶ線は、それぞれグラフェン放熱フィルムが圧縮塗布されたものと、無圧縮塗布されたものとを示し、基板上に圧縮塗布したものは無圧縮塗布したものより熱伝導率に優れていることがわかる。例えば、放熱フィルムの平均厚さが１．１０ミリメートルであるとき、無圧縮のものの熱伝導率は約４０ｗ／ｍｋであるのに対し、圧縮されたものは６０ｗ／ｍｋ以上である。
【００１５】
図３、図６−１、図６−２、図７から図１２に本発明の一実施例を示す。
本発明の一実施例において、熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法は、次の工程を含む。
Ａ. 両端に電子回路の電気的接続に用いる導電部１２を備えた基板１０を用意する（図６−１を参照）。本発明の一実施例において、基板１０は、金属基板、セラミック基板、ガラス基板、プラスチック基板のうちのいずれかを含む。
【００１６】
Ｂ. 基板１０の前側（ｆｒｏｎｔ  ｓｉｄｅ）にＬＥＤチップ２１、導線２３、蛍光体２２を固定してＬＥＤフィラメントシート２０（ＬＥＤ  ｆｉｌａｍｅｎｔ  ｓｈｅｅｔ）を形成する（図７、図８、図１３参照）。
【００１７】
Ｃ. ＬＥＤフィラメントシート２０の形成前または後、基板１０の背面１１に熱輻射放熱フィルム３０（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を形成する（図９を参照）。
【００１８】
Ｄ. 一体として連接され、かつ基板１０の背面１１に熱輻射放熱フィルム３０を備えたＬＥＤフィラメントシート２０を分離し（図１０を参照）、複数の熱輻射放熱フィラメント４０（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）を形成する（図１１を参照）。
【００１９】
Ｅ. 複数の熱輻射放熱フィラメント４０を１つの電球５０内に固定する（図１２を参照）。
【００２０】
ＬＥＤフィラメントシート２０の別の製造工程として、例えば、図１６に示すように、ＬＥＤフィラメントシート２０は基本的に暫定的に一体として連接された複数のフィラメントストリップ基板２４を含み、各フィラメントストリップ基板２４の前側にＬＥＤチップ２１、導線２３、蛍光体２２を固定した後、これらＬＥＤチップ２１、導線２３、蛍光体２２が固定されたフィラメントストリップ基板２４を分割して、ＬＥＤフィラメントとする。
【００２１】
図４に示すように、基板１０の前側（ｆｒｏｎｔ  ｓｉｄｅ）にＬＥＤチップ２１、導線２３、蛍光体２２を固定してＬＥＤフィラメントシート２０を形成する工程Ｂは、
Ｂ１. ＬＥＤチップ２１を基板１０の前側に固定するために用いるダイボンディング（ｄｉｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、
Ｂ２. 導線２３で複数のＬＥＤチップ２１を直列接続し、かつ基板１０の両端の導電部１２と電気的に接続して直列回路を構成するワイヤボンディング（ｗｉｒｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、
Ｂ３. 蛍光樹脂をＬＥＤチップ２１の発光側の表面に塗布して蛍光体２２を形成する蛍光体２２形成工程と、を含む。
本発明の好ましい一実施例において、蛍光樹脂がＬＥＤチップ２１と導線２３を蛍光樹脂で形成した蛍光体２２の中に被覆する（図１３を参照）。蛍光体２２は基板１０の両端の導電部１２を被覆しない。
【００２２】
図５は、本発明の別の実施例を示す熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造工程のフローチャートである。この実施例において、熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球の製造方法は次の工程を含む。
Ａ. 両端に電子回路の電気的接続に用いる導電部１２を備えた基板１０を用意する。基板１０は、金属基板、セラミック基板、ガラス基板、プラスチック基板のうちのいずれかを含む。
【００２３】
Ｂ. 基板１０の前側（ｆｒｏｎｔ  ｓｉｄｅ）にＬＥＤチップ２１、導線２３、蛍光体２２を固定してＬＥＤフィラメントシート２０（ＬＥＤ  ｆｉｌａｍｅｎｔ  ｓｈｅｅｔ）を形成する（図７と図８を参照）。
【００２４】
Ｃ. ＬＥＤフィラメントシート２０の形成前または後、基板１０の背面１１に熱輻射放熱フィルム３０（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を形成する（図９を参照）。
【００２５】
Ｄ. 一体として連接され、かつ基板１０の背面１１に熱輻射放熱フィルム３０を備えたＬＥＤフィラメントシート２０を分離し（図１０を参照）、複数の熱輻射放熱フィラメント４０（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）を形成する（図１１を参照）。
【００２６】
Ｅ’. 熱輻射放熱フィラメント４０を電球５０に固定し、かつ一定の曲率または弧形に湾曲させる。
本発明の好ましい一実施例において、基板１０は金属基板、フレキシブルセラミック基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、フレキシブルガラス基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、プラスチック基板のうちのいずれかを含む湾曲可能な材料を採用して製造される。
【００２７】
図５に示す別の実施例と図３に示す実施例との違いは、さらに熱輻射放熱フィラメント４０を電球５０に固定し、かつ一定の曲率または弧形に湾曲させる点にあり、電球５０の形状に基づき熱輻射放熱フィラメント４０を湾曲させ、熱輻射放熱フィラメント４０を適切な位置に固定することができる。
【００２８】
基板１０の背面１１に熱輻射放熱フィルム３０を形成する工程は、基板１０の背面１１に熱輻射放熱インク１４（ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｈｅａｔ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｉｎｋ）を塗布した後、基板１０の背面１１に塗布された熱輻射放熱インク１４を乾燥させて熱輻射放熱フィルム３０を形成する。
熱輻射放熱インク１４の塗布方法は、スプレーコーティング（ｓｐｒａｙ  Ｃｏａｔｉｎｇ）、ブラシ塗り（ｂｒｕｓｈｉｎｇ）、スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ノズル印刷（ｎｏｚｚｌｅ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）のうちのいずれかとすることができる。
【００２９】
あるいは、基板１０の背面１１に熱輻射放熱フィルム３０を形成するには、基板１０の背面１１に接着剤層１３を備えた熱輻射放熱フィルム３０を直接貼付する（図１４を参照）。
接着剤層１３は、熱伝導接着剤（Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）と熱伝導接着剤テープ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｔａｐｅ）のうちのいずれかを含んで形成される。
【００３０】
熱輻射放熱インク１４は、放熱フィラー（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｌｅｒｓ）、分散剤（ｄｉｓｐｅｒｓａｎｔｓ）、結合剤（ｂｉｎｄｅｒs）を含む。
そのうち、該放熱フィラーは少なくとも、カーボン材料、金属粒子（ｍｅｔａｌ  ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）、遠赤外線放射粉末（ｉｎｆｒａｒｅｄ−ｒａｙ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｐｏｗｄｅｒｓ）のうちのいずれか１種類、または複数の種類の放熱フィラーの混合体を含む。
【００３１】
該カーボン材料は少なくとも、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ  ｂｌａｃｋ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅｓ）、活性炭（ａｃｔｉｖａｔｅｄ  ｃａｒｂｏｎ）のうちのいずれか１種類、または複数の種類のカーボン材料の混合体を含む。
該金属粒子は少なくとも、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）およびそれらの合金のうちのいずれか１種類、または複数の種類の金属粒子の混合体を含む。
該遠赤外線放射粉末は少なくとも、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、炭化ジルコニウム（ＺｒＣ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化タンタル（ＴａＣ）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ２）、二ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ２）、二ケイ化チタン（ＴｉＳｉ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）のうちのいずれか１種類、または複数の種類の遠赤外線放射粉末の混合体を含む。
【００３２】
好ましくは、前記カーボン材料はグラフェンを含み、このようなグラフェンを含有する熱輻射放熱インク１４を使用してグラフェンベースの熱輻射放熱フィルム（ｇｒａｐｈｅｎｅ−ｂａｓｅｄ ｔｈｅｒｍａｌ  ｒａｄｉａｔｉｏｎ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆｉｌｍ）を形成することができ、このようなグラフェンベースの熱輻射放熱フィルムは優れた放熱効果を備えている。
図１５−１から図１５−３に、このようなグラフェンベースの熱輻射放熱フィルムを異なる基板１０上に塗布した後、その温度を測定した放熱能力試験の結果を示す。
異なる基板１０は、図１５−１の銅基板、図１５−２のアルミニウム基板、図１５−３のＰＥＴ基板を含み、試験結果によると、このようなグラフェンベースの熱輻射放熱フィルムは優れた放熱能力を発揮することが分かる。
【００３３】
放熱能力の試験では、本発明に係る熱輻射放熱フィラメント４０と、放熱フィルムのない普通のＬＥＤフィラメントを一定期間使用した後、それぞれ温度測定を実施したところ、両者の終端温度差は２５℃に達することが分かり、熱輻射放熱フィラメント４０は明らかに優れた放熱効果があることが証明された。
また、図１７に示すように、ＬＥＤランプを１０００時間継続して点灯したときの、ルーメン減衰と耐久性のテストを行った。図１７の試験結果のうち、製品番号Ｌ７０のＬＥＤランプを例に挙げると、異なる試験温度（２５℃、５５℃、８５℃）の環境下で、１０００時間経過した後は、同じ７０％の発光効率を達成できるのは、８５℃では１３８０８時間、５５℃では２３４４２時間、２５℃では１０３５６８時間となり、明らかに環境温度が低いほどＬＥＤフィラメントの電球の減衰率に対して有利であり、使用寿命を延長することができる。すなわち、本発明の製造方法で製作された熱輻射放熱フィラメントを備えたＬＥＤ電球が優れた使用寿命を備えていることがわかる。
【００３４】
上述の説明は本発明の権利範囲を限定するものではなく、当業者であれば本発明の要旨を逸脱することなく変更及び修飾を行うことが可能であろう。すなわち、本発明の権利範囲は本明細書に添付された特許請求の範囲の記載に準じる。
【符号の説明】
【００３５】
１０  基板
１１  背面
１２  導電部
１３  接着剤層
１４  熱輻射放熱インク
２０  ＬＥＤフィラメントシート
２１  ＬＥＤチップ
２２  蛍光体
２３  導線
２４  フィラメントストリップ基板
３０  熱輻射放熱フィルム
４０  熱輻射放熱フィラメント
５０  電球
【図１】
2019125572.tif 000003
【図２】
2019125572.tif 000004
【図３】
2019125572.tif 000005
【図４】
2019125572.tif 000006
【図５】
2019125572.tif 000007
【図６−１】
2019125572.tif 000008
【図６−２】
2019125572.tif 000009
【図７】
2019125572.tif 000010
【図８】
2019125572.tif 000011
【図９】
2019125572.tif 000012
【図１０】
2019125572.tif 000013
【図１１】
2019125572.tif 000014
【図１２】
2019125572.tif 000015
【図１３】
2019125572.tif 000016
【図１４】
2019125572.tif 000017
【図１５−１】
2019125572.tif 000018
【図１５−２】
2019125572.tif 000019
【図１５−３】
2019125572.tif 000020
【図１６】
2019125572.tif 000021
【図１７】
2019125572.tif 000022