(57)【要約】【課題】  埃を検出器モジュールに吹き付けずに、検出器モジュールを冷却する。【解決手段】  実施形態に係るＸ線ＣＴ装置は、Ｘ線管、Ｘ線検出部及び回転部を備えている。前記回転部は、前記Ｘ線管と前記Ｘ線検出部とを回転可能に支持する。前記Ｘ線検出部は、遮蔽部材、熱交換器、第１のファン及び包囲部材を備えている。前記遮蔽部材は、前記複数の検出器モジュールを包囲するように配置され、前記複数の検出器モジュールを密閉する密閉空間の一部を形成する。前記熱交換器は、前記密閉空間を前記遮蔽部材と共に形成する。前記熱交換器は、前記密閉空間と空冷空間との間で熱交換を行う。前記第１のファンは、前記密閉空間内で空気を循環させる。前記包囲部材は、前記空冷空間及び前記熱交換器を包囲するように配置された複数の面と、前記複数の面のうち、前記回転部の回転方向に直交する複数の面に個別に形成された複数の第１開口とを含む。【選択図】図１
2019050921.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線を発生するＸ線管と、
前記Ｘ線を電気信号に変換する複数の検出器モジュールを含むＸ線検出部と、
前記Ｘ線管と前記Ｘ線検出部とを回転可能に支持する回転部と、
を備え、
前記Ｘ線検出部は、
前記複数の検出器モジュールを包囲するように配置され、前記複数の検出器モジュールを密閉する密閉空間の一部を形成する遮蔽部材と、
前記密閉空間を前記遮蔽部材と共に形成する熱交換器であって、前記密閉空間と空冷空間との間で熱交換を行う前記熱交換器と、
前記密閉空間内で空気を循環させる第１のファンと、
前記空冷空間及び前記熱交換器を包囲するように配置された複数の面と、前記複数の面のうち、前記回転部の回転方向に直交する複数の面に個別に形成された複数の第１開口とを含む包囲部材と
を備えたＸ線ＣＴ装置。
【請求項２】
前記空冷空間側から前記熱交換器を空冷する第２のファンと、
前記第２のファンを前記回転部の回転期間に停止させる第１制御部と
を更に備える、請求項１に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項３】
前記第２のファンを前記回転部の停止期間に動作させる第２制御部を更に備える、請求項２に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項４】
前記第２のファンは、前記包囲部材に設けられた、請求項２又は請求項３に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項５】
前記密閉空間内で互いに対向配置され、前記電気信号を光信号に変換して送信する複数の回路基板を更に備え、
前記第１のファンは、前記複数の回路基板間の空気を流動させるように配置された、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項６】
前記複数の回路基板のうちの１枚の回路基板を前記空冷空間に配置した、請求項５に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項７】
前記空冷空間内で互いに対向配置され、前記電気信号を光信号に変換して送信する複数の回路基板を更に備えた、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項８】
前記Ｘ線管、前記Ｘ線検出部及び前記回転部を収容し、前記回転部の停止期間に前記包囲部材に近接する位置に前記第２のファンが設けられた架台を更に備え、
前記包囲部材は、前記停止期間において前記第２のファンと前記空冷空間との間に位置する領域に形成された第２開口を更に含む、請求項３に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項９】
Ｘ線を発生するＸ線管と、
前記Ｘ線を電気信号に変換する複数の検出器モジュールを含むＸ線検出部と、
前記Ｘ線管と前記Ｘ線検出部とを回転可能に支持する回転部と、
を備え、
前記Ｘ線検出部は、
前記回転部の回転軸方向に平行な複数の面で前記複数の検出器モジュールを包囲するように配置され、前記複数の検出器モジュールを密閉する密閉空間の一部を形成する遮蔽部材と、
前記回転部の回転軸方向に直交して配置され、前記密閉空間を前記遮蔽部材と共に形成する複数の熱交換器であって、前記密閉空間と複数の空冷空間との間で熱交換を行う前記複数の熱交換器と、
前記密閉空間内で空気を循環させる第１のファンと、
前記空冷空間及び前記熱交換器の組毎に設けられ、前記空冷空間及び前記熱交換器を包囲するように配置された複数の面と、前記複数の面のうち、前記回転部の回転方向に直交する複数の面に個別に形成された複数の第１開口とを含む複数の包囲部材と
を備えたＸ線ＣＴ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、Ｘ線ＣＴ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線ＣＴ（Computed Tomography）装置は、被検体へのＸ線照射により、被検体を透過したＸ線を検出する検出器モジュールを備えている。検出器モジュールは、空間分解能を担保するため、位置決めピンにより、高精度に位置決めされている。
【０００３】
ここで、検出器モジュールは、Ｘ線を検出して電気信号に変換するＸ線変換素子と、Ｘ線変換素子で変換された電気信号をアナログ信号からデジタル信号に変換するＡＤＣ（Analog to Digital Converter）を有する電子回路とを備えている。
【０００４】
Ｘ線変換素子としては、例えば、Ｘ線を光に変換するシンチレータと、光を電気信号に変換するフォトダイオードとが用いられる。これらシンチレータ及びフォトダイオードは絶縁性基板上に実装されている。
【０００５】
電子回路としては、例えば、当該フォトダイオードの近傍に実装されたＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuits）が用いられる。
【０００６】
このような検出器モジュールでは、Ｘ線検出素子の特性が温度依存性を有する反面、ＡＳＩＣがデジタル信号の処理に起因して熱を生じてしまう。このため、検出器モジュールは、風を送出するファンによって空冷されている。
【０００７】
以上のようなＸ線ＣＴ装置は、通常は特に問題ないが、本発明者の検討によれば、以下の点で改善の余地がある。
【０００８】
すなわち、ファンで風を送出する場合、埃を検出器モジュールに吹き付けてしまう可能性がある。これに伴い、通常の使用時には問題ないが、検出器モジュールの交換時には、Ｘ線の検出面に埃が付着してアーチファクトの原因になる可能性や、検出器モジュールの位置決めピンに埃が付着して位置決め精度を低下させる可能性が発生する。
【０００９】
これに対し、埃の吹き付けを防止する観点からファンにフィルタをつける場合がある。しかしながら、この場合、ファンの交換、清掃に手間とコストがかかることと、細かい埃の混入を防止できない不都合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−  ６６４８０号公報
【特許文献２】特開２００５−２３６０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、埃を検出器モジュールに吹き付けずに、検出器モジュールを冷却することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
実施形態に係るＸ線ＣＴ装置は、Ｘ線を発生するＸ線管と、Ｘ線を電気信号に変換する複数の検出器モジュールを含むＸ線検出部と、Ｘ線管と前記Ｘ線検出部とを回転可能に支持する回転部とを備え、Ｘ線検出部は、複数の検出器モジュールを包囲するように配置され、複数の検出器モジュールを密閉する密閉空間の一部を形成する遮蔽部材と、密閉空間を遮蔽部材と共に形成する熱交換器であって、密閉空間と空冷空間との間で熱交換を行う熱交換器と、密閉空間内で空気を循環させる第１のファンと、空冷空間及び熱交換器を包囲するように配置された複数の面と、複数の面のうち、回転部の回転方向に直交する複数の面に個別に形成された複数の第１開口とを含む包囲部材とを具備する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】同実施形態におけるＸ線検出器１２の構成を示す斜視図である。
【図３】同実施形態におけるＸ線検出器１２の構成を示す斜視図である。
【図４】図３の４−４線矢視断面図である。
【図５】図４の５−５線矢視断面の一部を示す模式図である。
【図６Ａ】同実施形態における密閉空間側の熱交換器を説明するための模式図である。
【図６Ｂ】同実施形態における第１のファン５７による空気の流れを説明するための模式図である。
【図７Ａ】同実施形態における空冷空間側の熱交換器５２を説明するための模式図である。
【図７Ｂ】同実施形態におけるＸ線検出器１２の回転による空気の流れを説明するための模式図である。
【図７Ｃ】同実施形態における第２のファン５５による空気の流れを説明するための模式図である。
【図８】同実施形態の第１変形例におけるＸ線検出部の構成を説明するための断面図である。
【図９】同実施形態の第２変形例におけるＸ線検出部の構成を説明するための断面図である。
【図１０】同実施形態の第３変形例におけるＸ線検出部の構成を説明するための断面図である。
【図１１】同実施形態の第４変形例におけるＸ線検出部の構成を説明するための正面図である。
【図１２】図１１の１２−１２線矢視断面図及びその一部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、一実施形態について図面を用いて説明する。
【００１５】
図１は、一実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１の構成を示すブロック図である。Ｘ線ＣＴ装置１は、Ｘ線管１１から被検体Ｐに対してＸ線を照射し、当該照射されたＸ線をＸ線検出器１２で検出する。Ｘ線ＣＴ装置１は、当該Ｘ線検出器１２からの出力に基づいて、被検体Ｐに関するＣＴ画像を生成する。
【００１６】
図１に示すＸ線ＣＴ装置１は、架台装置１０と、寝台装置３０と、コンソール装置４０とを有する。架台装置１０は、被検体ＰをＸ線ＣＴ撮影するための構成を有するスキャン装置である。寝台装置３０は、Ｘ線ＣＴ撮影の対象となる被検体Ｐを載置し、Ｘ線ＣＴ撮影を実行する位置まで移動するための装置である。コンソール装置４０は、架台装置１０を制御するコンピュータである。
【００１７】
例えば、架台装置１０および寝台装置３０はＣＴ検査室に設置され、コンソール装置４０はＣＴ検査室に隣接する制御室に設置される。なお、コンソール装置４０は、必ずしも制御室に設置されなくてもよい。例えば、コンソール装置４０は、架台装置１０及び寝台装置３０とともに同一の部屋に設置されてもよい。いずれにしても架台装置１０と、寝台装置３０と、コンソール装置４０とは互いに通信可能に有線または無線で接続されている。
【００１８】
架台装置１０は、Ｘ線管１１、Ｘ線検出器１２、回転フレーム１３、Ｘ線高電圧装置１４、制御装置１５、ウェッジ１６、コリメータ１７及びＤＡＳ１８を有する。
【００１９】
Ｘ線管１１は、Ｘ線高電圧装置１４からの高電圧の印加及びフィラメント電流の供給により、陰極（フィラメント）から陽極（ターゲット）に向けて熱電子を照射する真空管である。照射された熱電子は、ターゲットの焦点に衝突した際のエネルギーによってＸ線に変換される。これにより、Ｘ線管１１は、熱電子が衝突したターゲットの焦点から、被検体Ｐへ照射するＸ線を発生する。Ｘ線管１１で発生したＸ線は、コリメータ１７を介してコーンビーム形に成形され、被検体Ｐに照射される。
【００２０】
Ｘ線検出器１２は、Ｘ線管１１から照射され、被検体Ｐを通過したＸ線を検出し、当該Ｘ線量に対応した電気信号をＤＡＳ１８へと出力する。Ｘ線検出器１２は、例えば、Ｘ線管の焦点を中心として１つの円弧に沿ってチャネル方向に複数のＸ線検出素子が配列された複数のＸ線検出素子列を有する。Ｘ線検出器１２は、例えば、チャネル方向に複数のＸ線検出素子が配列されたＸ線検出素子列がスライス方向（列方向、ｒｏｗ方向）に複数配列された構造を有する。また、Ｘ線検出器１２は、例えば、グリッドと、シンチレータアレイと、光センサアレイとを有する間接変換型の検出器である。シンチレータアレイは、複数のシンチレータを有し、シンチレータは入射Ｘ線量に応じた光子量の光を出力するシンチレータ結晶を有する。グリッドは、シンチレータアレイのＸ線入射側の面に配置され、散乱Ｘ線を吸収する機能を有するＸ線遮蔽板を有する。光センサアレイは、シンチレータからの光量に応じた電気信号に変換する機能を有し、例えば、フォトダイオード等の光センサを有する。なお、Ｘ線検出器１２は、入射したＸ線を電気信号に変換する半導体素子を有する直接変換型の検出器（半導体検出器）であっても構わない。
【００２１】
回転フレーム１３は、Ｘ線発生部とＸ線検出器１２とを回転軸回りに回転可能に支持する。具体的には、回転フレーム１３は、Ｘ線管１１とＸ線検出器１２とを対向支持し、後述する制御装置１５によってＸ線管１１とＸ線検出器１２とを回転させる円環状のフレームである。回転フレーム１３は、アルミニウム等の金属により形成された固定フレーム（図示せず）に回転可能に支持される。詳しくは、回転フレーム１３は、ベアリングを介して固定フレームの縁部に接続されている。なお、本実施形態では、非チルト状態での回転フレーム１３の回転軸又は寝台装置３０の天板３３の長手方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に直交し、床面に対し水平である軸方向をＸ軸方向、Ｚ軸方向に直交し、床面に対し垂直である軸方向をＹ軸方向とそれぞれ定義するものとする。回転フレーム１３は、制御装置１５の駆動機構からの動力を受けて回転軸Ｚ回りに一定の角速度で回転する。なお、回転フレーム１３は、Ｘ線管１１とＸ線検出器１２に加えて、Ｘ線高電圧装置１４やＤＡＳ１８を更に備えて支持する。このような回転フレーム１３は、撮影空間をなす開口（ボア）が形成された略円筒形状の筐体に収容されている。開口はＦＯＶ１９に略一致する。開口の中心軸は、回転フレーム１３の回転軸Ｚに一致する。回転フレーム１３の回転軸Ｚは、Ｘ線管１１の回転軸Ｚと呼んでもよい。なお、ＤＡＳ１８が生成した検出データは、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する回路基板９０から光通信によって架台装置の非回転部分（例えば固定フレーム）に設けられた、フォトダイオードを有するデータ受信装置２５に送信され、コンソール装置４０へと転送される。なお、回転フレームから架台装置の非回転部分への検出データの送信方法は、前述の光通信に限らず、非接触型のデータ伝送であれば如何なる方式を採用しても構わない。また、回転フレーム１３は、特許請求の範囲に記載の回転部の一例である。
【００２２】
Ｘ線高電圧装置１４は、変圧器（トランス）及び整流器等の電気回路を有し、Ｘ線管１１に印加する高電圧及びＸ線管１１に供給するフィラメント電流を発生する機能を有する高電圧発生装置と、Ｘ線管１１が照射するＸ線に応じた出力電圧の制御を行うＸ線制御装置とを有する。高電圧発生装置は、変圧器方式であってもよいし、インバータ方式であっても構わない。なお、Ｘ線高電圧装置１４は、後述する回転フレーム１３に設けられてもよいし、架台装置１０の固定フレーム（図示しない）側に設けられても構わない。
【００２３】
制御装置１５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等を有する処理回路と、モータ及びアクチュエータ等の駆動機構とを有する。処理回路は、ハードウェア資源として、ＣＰＵやＭＰＵ（Micro Processing Unit）等のプロセッサとＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリとを有する。また、制御装置１５は、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ）やフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ）、他の複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）により実現されてもよい。制御装置１５は、コンソール装置４０からの指令に従い、Ｘ線高電圧装置１４およびＤＡＳ１８等を制御する。当該プロセッサは、当該メモリに保存されたプログラムを読み出して実現することで上記制御を実現する。また、制御装置１５は、コンソール装置４０若しくは架台装置１０に取り付けられた入力インターフェースからの入力信号を受けて、架台装置１０及び寝台装置３０の動作制御を行う機能を有する。例えば、制御装置１５は、入力信号を受けて回転フレーム１３を回転させる制御や、架台装置１０をチルトさせる制御、及び寝台装置３０及び天板３３を動作させる制御を行う。なお、架台装置１０をチルトさせる制御は、架台装置１０に取り付けられた入力インターフェースによって入力される傾斜角度（チルト角度）情報により、制御装置１５がＸ軸方向に平行な軸を中心に回転フレーム１３を回転させることによって実現される。また、制御装置１５は、回転フレーム１３の回転期間にファン（図示せず）をオフし、回転フレーム１３の停止期間にファンをオンさせる制御を行ってもよい。また、制御装置１５は架台装置１０に設けられてもよいし、コンソール装置４０に設けられても構わない。なお、制御装置１５は、当該メモリにプログラムを保存する代わりに、当該プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むように構成しても構わない。この場合、当該プロセッサは、当該回路内に組み込まれたプログラムを読み出して実行することで上記制御を実現する。また、制御装置１５は、特許請求の範囲に記載の第１制御部及び第２制御部の一例である。
【００２４】
ウェッジ１６は、Ｘ線管１１から照射されたＸ線量を調節するためのフィルタである。具体的には、ウェッジ１６は、Ｘ線管１１から被検体Ｐへ照射されるＸ線が、予め定められた分布になるように、Ｘ線管１１から照射されたＸ線を透過して減衰するフィルタである。例えば、ウェッジ１６（ウェッジフィルタ（wedge filter）、ボウタイフィルタ（bow-tie filter））は、所定のターゲット角度や所定の厚みとなるようにアルミニウムを加工したフィルタである。
【００２５】
コリメータ１７は、ウェッジ１６を透過したＸ線の照射範囲を絞り込むための鉛板等であり、複数の鉛板等の組み合わせによってスリットを形成する。
【００２６】
ＤＡＳ１８（Data Acquisition System）は、被検体Ｐにより減弱されたＸ線の強度を示すデジタル値を１ビューごとに収集する。ＤＡＳ１８は、Ｘ線検出器１２の各Ｘ線検出素子から出力される電気信号に対して増幅処理を行う増幅器と、増幅された電気信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器とを有し、当該デジタル信号が示すデジタル値を有する検出データを生成する。検出データは、生成元のＸ線検出素子のチャンネル番号、列番号、および収集されたビューを示すビュー番号により識別されたＸ線強度のデジタル値のセットである。なお、ビュー番号としては、ビューが収集された順番（収集時刻）を用いてもよく、Ｘ線管１１の回転角度を表す番号（例、１〜１０００）を用いてもよい。また、ＤＡＳ１８が生成した検出データは、架台装置１０に収容されたデータ受信装置２５を介してコンソール装置４０へと転送される。
【００２７】
寝台装置３０は、スキャン対象の被検体Ｐを載置、移動させる装置であり、基台３１と、寝台駆動装置３２と、天板３３と、支持フレーム３４とを備えている。
【００２８】
基台３１は、支持フレーム３４を鉛直方向に移動可能に支持する筐体である。
【００２９】
寝台駆動装置３２は、被検体Ｐが載置された天板３３を天板３３の長軸方向に移動するモータあるいはアクチュエータである。寝台駆動装置３２は、コンソール装置４０による制御、または制御装置１５による制御に従い、天板３３を移動する。例えば、寝台駆動装置３２は、天板３３に載置された被検体Ｐの体軸が回転フレーム１３の開口の中心軸に一致するよう、天板３３を被検体Ｐに対して直交方向に移動する。また、寝台駆動装置３２は、架台装置１０を用いて実行されるＸ線ＣＴ撮影に応じて、天板３３を被検体Ｐの体軸方向に沿って移動してもよい。寝台駆動装置３２は、制御装置１５からの駆動信号のデューティ比等に応じた回転速度で駆動することにより動力を発生する。寝台駆動装置３２は、例えば、ダイレクトドライブモータやサーボモータ等のモータにより実現される。
【００３０】
支持フレーム３４の上面に設けられた天板３３は、被検体Ｐが載置される板である。なお、寝台駆動装置３２は、天板３３に加え、支持フレーム３４を天板３３の長軸方向に移動してもよい。
【００３１】
コンソール装置４０は、メモリ４１と、ディスプレイ４２と、入力インターフェース４３と、処理回路４４とを有する。メモリ４１と、ディスプレイ４２と、入力インターフェース４３と、処理回路４４との間のデータ通信は、バス（BUS）を介して行われる。
【００３２】
メモリ４１は、種々の情報を記憶するＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）、集積回路記憶装置等の記憶装置である。メモリ４１は、例えば、投影データや再構成画像データを記憶する。メモリ４１は、ＨＤＤやＳＳＤ等以外にも、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、フラッシュメモリ等の可搬性記憶媒体や、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の半導体メモリ素子等との間で種々の情報を読み書きする駆動装置であってもよい。また、メモリ４１の保存領域は、Ｘ線ＣＴ装置１内にあってもよいし、ネットワークで接続された外部記憶装置内にあってもよい。例えば、メモリ４１は、ＣＴ画像や表示画像のデータを記憶する。また、メモリ４１は、本実施形態に係る制御プログラムを記憶する。
【００３３】
ディスプレイ４２は、各種の情報を表示する。例えば、ディスプレイ４２は、処理回路４４によって生成された医用画像（ＣＴ画像）や、操作者からの各種操作を受け付けるためのＧＵＩ（Graphical User Interface）等を出力する。例えば、ディスプレイ４２としては、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）、プラズマディスプレイ又は他の任意のディスプレイが、適宜、使用可能となっている。
【００３４】
入力インターフェース４３は、操作者からの各種の入力操作を受け付け、受け付けた入力操作を電気信号に変換して処理回路４４に出力する。例えば、入力インターフェース４３は、投影データを収集する際の収集条件や、ＣＴ画像を再構成する際の再構成条件、ＣＴ画像から後処理画像を生成する際の画像処理条件等を操作者から受け付ける。入力インターフェース４３としては、例えば、マウス、キーボード、トラックボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック、タッチパッド及びタッチパネルディスプレイ等が適宜、使用可能となっている。なお、本実施形態において、入力インターフェース４３は、マウス、キーボード、トラックボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック、タッチパッド及びタッチパネルディスプレイ等の物理的な操作部品を備えるものに限られない。例えば、装置とは別体に設けられた外部の入力機器から入力操作に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を処理回路４４へ出力する電気信号の処理回路も入力インターフェース４３の例に含まれる。
【００３５】
処理回路４４は、入力インターフェース４３から出力される入力操作の電気信号に応じてＸ線ＣＴ装置１全体の動作を制御する。例えば、処理回路４４は、ハードウェア資源として、ＣＰＵやＭＰＵ、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等のプロセッサとＲＯＭやＲＡＭ等のメモリとを有する。処理回路４４は、メモリに展開されたプログラムを実行するプロセッサにより、システム制御機能４４１、前処理機能４４２、再構成処理機能４４３、画像処理機能４４４、スキャン制御機能４４５、表示制御機能４４６などを実行する。なお、各機能４４１〜４４６は単一の処理回路で実現される場合に限らない。複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより各機能４４１〜４４６を実現するものとしても構わない。
【００３６】
システム制御機能４４１は、入力インターフェース４３を介して操作者から受け付けた入力操作に基づいて、処理回路４４の各機能を制御する。具体的には、システム制御機能４４１は、メモリ４１に記憶されている制御プログラムを読み出して処理回路４４内のメモリ上に展開し、展開された制御プログラムに従ってＸ線ＣＴ装置１の各部を制御する。例えば、処理回路４４は、入力インターフェース４３を介して操作者から受け付けた入力操作に基づいて、処理回路４４の各機能を制御する。
【００３７】
前処理機能４４２は、データ受信装置２５から出力された検出データに対して対数変換処理やオフセット補正処理、チャネル間の感度補正処理、ビームハードニング補正等の前処理を施したデータを生成する。なお、前処理前のデータ（検出データ）および前処理後のデータを総称して投影データと称する場合もある。
【００３８】
再構成処理機能４４３は、前処理機能４４２にて生成された投影データに対して、フィルタ補正逆投影法や逐次近似再構成法等を用いた再構成処理を行ってＣＴ画像データを生成する。
【００３９】
画像処理機能４４４は、入力インターフェース４３を介して操作者から受け付けた入力操作に基づいて、再構成処理機能４４３によって生成されたＣＴ画像データを公知の方法により、任意断面の断層像データや３次元画像データに変換する。
【００４０】
スキャン制御機能４４５は、Ｘ線高電圧装置１４に高電圧を供給させて、Ｘ線管１１にＸ線を照射させるなど、Ｘ線スキャンに関する各種動作を制御する。例えば、スキャン制御機能４４５は、スキャン範囲、撮影条件等を決定するための被検体Ｐの２次元の位置決め画像データを取得する。なお、位置決め画像データはスキャノ画像データやスカウト画像データと呼ばれる場合もある。
【００４１】
表示制御機能４４６は、各機能４４１〜４４５による処理途中又は処理結果の情報を表示するようにディスプレイ４２を制御する。
【００４２】
以下、図１乃至図７Ｃを参照して、架台装置１０におけるＸ線検出器１２、ＤＡＳ１８及び回路基板９０を含むＸ線検出部５０の構成の一例を説明する。このＸ線検出部５０は、回転フレーム１３により、Ｘ線管１１と共に回転可能に支持されている。
【００４３】
図２及び図３は、Ｘ線検出部５０の構成を示す斜視図である。このＸ線検出部５０は、Ｘ線を電気信号に変換する複数の検出器モジュール７０を含んでいる。複数の検出器モジュール７０は、チャンネル方向Ｃ及び列方向Ｓに沿ってアレイ状に配列されている。図３に示す例では、列方向に４列となる４個の検出器モジュール７０がチャンネル方向に多数配置されている。
【００４４】
ここで、Ｘ線検出部５０は、遮蔽部材５１、熱交換器５２、包囲部材５３及び第１のファンを備えている。
【００４５】
遮蔽部材５１は、複数の検出器モジュール７０を包囲するように配置され、複数の検出器モジュール７０を密閉する密閉空間の一部を形成する。遮蔽部材５１は、Ｘ線管１１から中心角をファン角θとする扇状の範囲で照射されたＸ線が入射する面がＸ線を透過し外部からの光を遮蔽する材料により構成され、それ以外の面が外部からの光や不要なＸ線を遮蔽する例えばアルミ鋳物により構成される。
【００４６】
熱交換器５２は、密閉空間を遮蔽部材５１と共に形成し、当該密閉空間と空冷空間との間で熱交換を行う。すなわち、熱交換器５２は、密閉空間と空冷空間との境界面に設けられる。熱交換器５２としては、例えば、プレート型熱交換器の如き、隔壁式単相流熱交換器が使用可能となっている。また例えば、熱交換器５２としては、片面に放熱部材を有する２枚のヒートシンクを背中合わせに貼り合わせた構造としてもよい。また、熱交換器５２は、基板７１とＤＡＳ１８等の電子回路とからなる発熱体よりも、Ｘ線管１１に近い位置には設けなくてもよい。また、「密閉空間」及び「空冷空間」は、それぞれ「第１の空間」及び「第２の空間」と呼んでもよい。
【００４７】
包囲部材５３は、空冷空間及び熱交換器５２を包囲するように配置された複数の面と、複数の面のうち、回転フレーム１３の回転方向に直交する複数の面に個別に形成された複数の第１開口５４とを含んでいる。複数の第１開口５４は、回転フレーム１３の回転に応じて空冷空間に空気を流すため、回転軌道上で互いに対向する位置にあることが好ましい。本実施形態では、包囲部材５３は、熱交換器５２に対向する面に配置された複数の第２のファン５５と、複数の第２のファン５５から送出された風を排出するための複数の開口５６とを有している。複数の開口５６は、第１開口５４が形成された複数の面とは異なる複数の面に形成されている。言い換えると、包囲部材５３は、空冷空間及び熱交換器５２を包囲する複数の面により箱状に形成され、各々の面には、第１開口５４、第２のファン５５及び複数の開口５６のいずれかが形成されている。なお、第２のファン５５は、回転フレーム１３の回転中心に近い位置に配置される方が、遠心力による負荷が小さくなる観点から好ましい。
【００４８】
図４は、図３の４−４線矢視断面図である。このＸ線検出部５０は、密閉空間ＳＰ１内に、複数の検出器モジュール７０と、ケーブル８０と、放熱部材８１と、回路基板９０と、第１のファン５７とを備える。
【００４９】
ここで、各検出器モジュール７０は、基板７１、Ｘ線変換素子７２、ＤＡＳ１８を含む電子回路、コネクタ７４及び保持部材７５を備える。各検出器モジュール７０は、発熱体を含み、埃の混入を防ぎたいモジュールである。発熱体は、検出器モジュール７０への電力の供給により熱を発生する部品であり、基板７１と、ＤＡＳ１８等の電子回路とが該当する。
【００５０】
ここで、基板７１は、高熱伝導性及び高絶縁性を有する例えばセラミックにより構成される。そして、基板７１には、Ｘ線が入射する表面側の面上にＸ線変換素子７２とこのＸ線変換素子７２の近傍に配置されたＤＡＳ１８等の電子回路とが実装されている。また、基板７１には、裏面側の面上にコネクタ７４及び保持部材７５が配置されている。
【００５１】
Ｘ線変換素子７２は、Ｘ線を光に変換するシンチレータ及びこのシンチレータにより変換された光を電気信号に変換するフォトダイオードにより構成される。そして、Ｘ線変換素子７２は、Ｘ線管１１から照射され、被検体Ｐを透過したＸ線を検出して電気信号に変換する。
【００５２】
ＤＡＳ１８等の電子回路は、Ｘ線変換素子７２により変換された電気信号を電圧信号に変換して増幅し、増幅した電圧信号をデジタル信号に変換して投影データ（を示す電気信号）を生成する。ＤＡＳ１８等の電子回路は、例えばＡＳＩＣとして実装される。なお、電子回路のＡＤＣ（Analog to Digital Converter）は、基板７１上に実装される場合に限らず、例えば、Ｘ線変換素子７２のフォトダイオードが形成されたシリコン上に形成してもよい。これに限らず、ＤＡＳ１８等の電子回路は、任意の形態で実装可能となっている。
【００５３】
コネクタ７４は、ＤＡＳ１８等の電子回路でデジタル信号への変換により生成された投影データをケーブル８０に出力する。
【００５４】
保持部材７５は、剛性及び高熱伝導性を有する例えばアルミニウム等の材料により構成される。そして、保持部材７５は、一端部側が基板７１に配置され、他端部が放熱部材８１を介してケーブル８０を保持する。
【００５５】
ケーブル８０は、各検出器モジュール７０から出力された投影データ（を示す電気信号）を回路基板９０に出力するケーブルであり、一端部側に配置された４個のコネクタ８０１と、薄くて柔軟性を有する例えばＦＰＣ等のフレキシブル配線板８０２とにより構成される。
【００５６】
各コネクタ８０１は、フレキシブル配線板８０２の一端部側に配置され、列方向Ｓにおける各検出器モジュール７０のコネクタ７４に係合して当該検出器モジュール７０と電気的に接続される。
【００５７】
フレキシブル配線板８０２は、放熱部材８１を介して各検出器モジュール７０の保持部材７５に保持され、回路基板９０とこの回路基板９０に最も近い検出器モジュール７０との間では屈曲して配置される。そして、フレキシブル配線板８０２は、各検出器モジュール７０からコネクタ８０１に出力された投影データを回路基板９０に伝送する。
【００５８】
放熱部材８１は、柔軟性を有し、且つ、面方向に高い熱伝導性を有する例えばグラファイトシートにより構成される。そして、放熱部材８１は、フレキシブル配線板８０２の両面の表面全域に亘って密着して配置され、一端部側の各検出器モジュール７０の基板７１近傍では保持部材７５に接触して配置される。なお、放熱部材８１をフレキシブル配線板８０２の片側表面に配置して実施するようにしてもよい。また、放熱部材８１は、任意の付加的事項であり、省略してもよい。
【００５９】
回路基板９０は、各検出器モジュール７０で生成された投影データを例えば光通信によりデータ受信装置２５に送信処理する送信回路と、密閉空間ＳＰ１内で空気を循環させる第１のファン５７と、それらの電源等とが高密度に実装されている。例えば、複数の回路基板９０は、密閉空間ＳＰ１内で互いに対向配置され、（投影データを示す）電気信号を光信号に変換して送信する。第１のファン５７は、複数の回路基板９０間の空気を流動させるように配置されている。なお、第１のファン５７は、回路基板９０に限らず、密閉空間ＳＰ１内の任意の位置に設けることが可能である。
【００６０】
また、密閉空間ＳＰ１内を循環する空気の流れＦＬ１は、例えば、第１のファン５７から熱交換器５２、各検出器モジュール７０及び回路基板９０を介して第１のファン５７に戻る経路を通っている。このような空気の流れＦＬ１により、密閉空間ＳＰ１内で効率的に検出器モジュール７０を冷却して、検出器モジュール７０から生じる熱勾配を解消し、熱交換器５２による熱交換を促進する。この熱勾配は、検出器モジュール７０への電力供給に伴い、基板７１と、ＤＡＳ１８等の電子回路とが発熱することにより生じる。また、第１のファン５７が複数の回路基板９０間の空気を流動させるため、回路基板９０間に熱がこもらないようにして、密閉空間ＳＰ１内の熱勾配を解消し、熱交換を促進することができる。
【００６１】
空冷空間内ＳＰ２を流れる空気の流れＦＬ２は、例えば、第２のファン５５から送出され、空冷空間ＳＰ２及び熱交換器５２を介して開口５６から排出される経路を通っている。このような空気の流れＦＬ２により、熱交換器５２を空冷し、熱交換を促進する。
【００６２】
ここで、空気の流れＦＬ１，ＦＬ２について、図５乃至図７Ｃを用いて補足的に述べる。図５は、図４の５−５線矢視断面の一部を示す模式図であり、図６Ａは、密閉空間ＳＰ１側の熱交換器５２を説明するための模式図である。図６Ｂは、第１のファン５７による空気の流れＦＬ１を説明するための模式図である。
【００６３】
図５及び図６Ａに示すように、密閉空間ＳＰ１内において、チャンネル方向Ｃに沿って、互いに略平行に複数の回路基板９０が配置されている。第１のファン５７は、回路基板９０毎に設けられ、熱交換器５２に対向して配置されている。熱交換器５２は、密閉空間ＳＰ１側において、基板５２ａ上に複数の平板部材５２ｂが互いに略平行に設けられている。また、複数の平板部材５２ｂと、複数の回路基板９０とは、互いに略平行である。複数の平板部材５２ｂの長手方向は、例えば、チャンネル方向Ｃ及び列方向Ｓに直交する方向（Ｘ線の照射方向）である。但し、複数の平板部材５２ｂのうちの中央の平板部材５２ｂの長手方向をチャンネル方向Ｃ及び列方向Ｓに直交する方向とし、残りの平板部材５２ｂの長手方向を、中央の平板部材５２ｂの長手方向に平行な方向としてもよい。なお、複数の回路基板９０の面方向も同様に、チャンネル方向Ｃ及び列方向Ｓに直交する方向としてもよい。あるいは、中央の回路基板９０の面方向をチャンネル方向Ｃ及び列方向Ｓに直交する方向とし、残りの回路基板９０の面方向を、中央の回路基板９０の面方向に平行な方向としてもよい。
【００６４】
このような熱交換器５２に向けて第１のファン５７から空気を送出すると、図６Ｂに示すように、空気の流れＦＬ１が、熱交換器５２の基板５２ａ上を複数の平板部材５２ｂの長手方向に沿って進むように生じる。
【００６５】
図７Ａは、空冷空間ＳＰ２側の熱交換器５２を説明するための模式図であり、図７Ｂは、Ｘ線検出部５０の回転による空気の流れＦＬ２を説明するための模式図である。図７Ｃは、第２のファン５５による空気の流れＦＬ２を説明するための模式図である。
【００６６】
図７Ａに示すように、空冷空間ＳＰ２側において、熱交換器５２は、基板５２ａ上に互いに等間隔を有して格子状に配列された複数の角柱部材５２ｃを有している。複数の角柱部材５２ｃの長手方向は、基板５２ａに直交する方向である。なお、空冷空間ＳＰ２側において、熱交換器５２は、角柱部材５２ｃに代えて、他の部材を設けてもよい。但し、図７Ｂ及び図７Ｃに示す如き、空気の流れＦＬ２に沿った形状の部材が好ましい。例えば、回転方向ｄ１に沿った長手方向を有する複数の平板部材を、適宜、間隔を空けて長手方向に沿って配置してもよい。この場合、基板２ａ上で回転方向ｄ１に直交する方向については、当該平板部材を互いに平行に配置すればよい。
【００６７】
次に、回転フレーム１３の回転期間中、制御装置１５の制御により、第２のファン５５は停止している。また、回転フレーム１３の回転期間中、図７Ｂに示すように、Ｘ線検出部５０が回転方向ｄ１に沿って移動すると、Ｘ線検出部５０内の熱交換器５２も回転方向ｄ１に沿って移動する。このとき、図示しない第１開口５４を介して空冷空間ＳＰ２を流れる空気の流れＦＬ２は、回転方向ｄ１とは逆方向に進むように生じる。
【００６８】
また、回転フレーム１３の停止期間中、Ｘ線検出部５０及び熱交換器５２も移動を停止する。また、回転フレーム１３の停止期間中、制御装置１５の制御により、第２のファン５５が動作する。ここで、図７Ｃに示すように、熱交換器５２に向けて第２のファン５５から空気を送出すると、空気の流れＦＬ２が、熱交換器５２の基板５２ａ上を複数の角柱部材５２ｃの間に沿って進むように生じる。なお、第２のファン５５は、回転フレーム１３の回転期間中にも動作してもよい。この場合、回転フレーム１３の回転期間中に、より一層、熱交換器５２による熱交換を促進できる。
【００６９】
以上のような一実施形態の構成によれば、Ｘ線検出部５０は、遮蔽部材５１、熱交換器５２、第１のファン５７及び包囲部材５３を備えている。遮蔽部材５１は、複数の検出器モジュール７０を包囲するように配置され、複数の検出器モジュール７０を密閉する密閉空間ＳＰ１の一部を形成する。熱交換器５２は、密閉空間ＳＰ１を遮蔽部材５１と共に形成し、密閉空間ＳＰ１と空冷空間ＳＰ２との間で熱交換を行う。第１のファン５７は、密閉空間ＳＰ１内で空気を循環させる。包囲部材５３は、空冷空間ＳＰ２及び熱交換器５２を包囲するように配置された複数の面と、当該複数の面のうち、回転部の回転方向に直交する複数の面に個別に形成された複数の第１開口５４とを含む。
【００７０】
ここで、複数の検出器モジュール７０を密閉する密閉空間ＳＰ１を形成することにより、埃を検出器モジュールに吹き付けることがない。また、遮蔽部材５１と共に密閉空間ＳＰ１を形成する熱交換器５２が、密閉空間ＳＰ１と空冷空間ＳＰ２との間で熱交換を行うことにより、密閉空間ＳＰ１を冷却することができる。これに加え、熱交換器５２による熱交換は、第１のファン５７が密閉空間ＳＰ１内で空気を循環させることにより促進される。また、熱交換器５２による熱交換は、回転部の回転期間に、第１開口５４を介して空冷空間ＳＰ２を流れる空気の流れＦＬ２が熱交換器５２を空冷することにより促進される。
【００７１】
従って、埃を検出器モジュールに吹き付けずに、検出器モジュールを冷却することができる。
【００７２】
また、第２のファン５５が空冷空間ＳＰ２側から熱交換器５２を空冷し、制御装置１５が第２のファン５５を回転部の回転期間に停止させる。また、制御装置１５が第２のファン５５を回転部の停止期間に動作させる。従って、回転部の停止期間には、第２のファン５５が、空冷空間ＳＰ２側から熱交換器５２を空冷することにより、熱交換を促進することができる。
【００７３】
また、第２のファン５５が包囲部材５３に設けられた構成により、Ｘ線検出部５０の回転期間に、第２のファン５５も移動する。従って、Ｘ線検出部５０の停止位置によらず、回転部の停止期間には、第２のファン５５が熱交換器５２を空冷することができる。また、Ｘ線検出部５０の回転期間に、第２のファン５５が熱交換器５２を空冷することもできる。
【００７４】
また、密閉空間ＳＰ１内で互いに対向配置され、電気信号を光信号に変換して送信する複数の回路基板９０を更に備え、第１のファン５７が、複数の回路基板９０間の空気を流動させるように配置されている。このため、回路基板９０間に熱がこもらないようにして、密閉空間ＳＰ１内の熱勾配を解消し、熱交換を促進することができる。
【００７５】
以上のような一実施形態は、以下の第１乃至第４変形例のように変形してもよい。また、以下の説明は、前述した図面と略同一部分には同一符号を付してその詳しい説明を省略し、異なる部分について主に述べる。
【００７６】
＜第１変形例＞
第１変形例は、密閉空間ＳＰ１内の回路基板９０に代えて、空冷空間ＳＰ２に回路基板を配置している。具体的には、図８に断面図を示すように、Ｘ線検出部５０は、空冷空間ＳＰ２内で互いに対向配置され、電気信号を光信号に変換して送信する複数の回路基板９０ａを備えている。複数の回路基板９０ａは、図７Ｂに示した如き、回転方向ｄ１に逆向きの空気の流れＦＬ２に沿って面方向を有するように配置されることが好ましい。この回路基板９０ａは、前述した回路基板９０から第１のファン５７が省略されている。
【００７７】
これに伴い、密閉空間ＳＰ１内の各検出器モジュール７０から出力される投影データを示す電気信号を伝送するケーブル８０は、熱交換器５２に形成された開口部８６を介して空冷空間ＳＰ２内の回路基板９０ａに接続される。この開口部８６は、ケーブル８０及び放熱部材８１により封止されることにより、密閉空間ＳＰ１の密閉状態を維持する。また、放熱部材８１は、各検出器モジュール７０で発生した熱を、開口部８６を介して空冷空間ＳＰ２に伝達することにより、各検出器モジュール７０の温度を下げることができる。但し、放熱部材８１は、必須ではなく、任意の付加的事項であり、省略可能である。
【００７８】
また、密閉空間ＳＰ１内において、遮蔽部材５１には少なくとも１つの第１のファン５７ａが設けられている。この第１のファン５７ａは、密閉空間ＳＰ１内で空気を循環させる。
【００７９】
他の構成は、一実施形態と同様である。
【００８０】
以上のような第１変形例によれば、空冷空間ＳＰ２内で互いに対向配置され、電気信号を光信号に変換して送信する複数の回路基板９０ａを備えた構成としても、一実施形態と同様の効果を得ることができる。これに加え、密閉空間ＳＰ１の外に回路基板９０ａを配置した構成により、密閉空間ＳＰ１を小型化することができる。
【００８１】
＜第２変形例＞
第２変形例は、密閉空間ＳＰ１内の複数の回路基板９０のうちの１枚の回路基板９０ｃを空冷空間ＳＰ２に配置した構成となっている。なお、残りの回路基板９０ｂは、前述同様に、密閉空間ＳＰ１内に配置されている。ここで、回路基板９０ｃとしては、例えば、残りの回路基板９０ｂを制御する制御回路基板が使用可能となっている。
【００８２】
これに伴い、回路基板９０ｃは、例えば、空冷空間ＳＰ２内で熱交換器５２上に配置されてもよい。また、回路基板９０ｃは、第１のファン５７が省略されており、コネクタ９１を有している。コネクタ９１に接続されたケーブル８３は、熱交換器５２に形成された開口部８６ｃを介して密閉空間ＳＰ２内の回路基板９０ｂに接続されている。この開口部８６ａは、ケーブル８３により封止されることにより、密閉空間ＳＰ１の密閉状態を維持する。なお、ケーブル８３は、前述同様に、フレキシブル配線板の両面に放熱部材が形成されている。但し、ケーブル８３から放熱部材を省略してもよい。
【００８３】
他の構成は、一実施形態と同様である。
【００８４】
以上のような第２変形例によれば、密閉空間ＳＰ１内の複数の回路基板９０のうちの１枚の回路基板９０ｃを空冷空間ＳＰ２に配置した構成としても、一実施形態と同様の効果を得ることができる。これに加え、回路基板９０ｃを空冷空間ＳＰ２に配置した分だけ、密閉空間ＳＰ１内の回路基板９０ｂの間が広くなるので、空気の流れＦＬ１が循環し易くなる。すなわち、一実施形態のように、全ての回路基板９０を密閉空間ＳＰ１に配置してもよく、第１変形例のように、全ての回路基板９０ｃを空冷空間ＳＰ２に配置してもよい。あるいは、第２変形例のように、回路基板９０ｃを空冷空間ＳＰ２及び密閉空間ＳＰ１に分散して配置してもよい。すなわち、空冷空間ＳＰ２に分散配置する回路基板９０ｃは、１枚に限定されず、複数枚であってもよい。
【００８５】
＜第３変形例＞
第３変形例は、遮蔽部材５１及び複数の熱交換器５２を用いて密閉空間ＳＰ１を形成した構成である。
【００８６】
具体的には、Ｘ線検出部５０は、図１０に示すように、遮蔽部材５１、複数の熱交換器５２、第１のファン５７及び複数の包囲部材５３を備えている。
【００８７】
遮蔽部材５１は、回転フレーム１３の回転軸方向に平行な複数の面で複数の検出器モジュール７０を包囲するように配置され、複数の検出器モジュール７０を密閉する密閉空間ＳＰ１の一部を形成する。
【００８８】
複数の熱交換器５２は、回転フレーム１３の回転軸方向に直交して配置され、密閉空間ＳＰ１を遮蔽部材５１と共に形成する。複数の熱交換器５２は、当該密閉空間ＳＰ１と複数の空冷空間ＳＰ２との間で熱交換を行う。
【００８９】
第１のファン５７は、密閉空間ＳＰ１内で空気を循環させる。
【００９０】
複数の包囲部材５３は、空冷空間ＳＰ２及び熱交換器５２の組毎に設けられ、空冷空間ＳＰ２及び熱交換器５２を包囲するように配置された複数の面と、当該複数の面のうち、回転フレーム１３の回転方向に直交する複数の面に個別に形成された複数の第１開口５４とを含む。複数の第１開口５４は、例えば、図３の左側に示した第１開口５４と同様に、図１０の右側の空冷空間ＳＰ２の端部（図示せず）に配置される。
【００９１】
他の構成は、一実施形態と同様である。
【００９２】
以上のような第３変形例によれば、遮蔽部材５１及び複数の熱交換器５２を用いて密閉空間ＳＰ１を形成した構成としても、一実施形態と同様の効果を得ることができる。これに加え、複数の熱交換器５２を用いることから、一実施形態に比べ、密閉空間ＳＰ１の冷却を促進することができる。また、複数の熱交換器５２は、Ｘ線の検出面以外の任意の面に用いることができる。また、第３変形例は、第１又は第２変形例に組み合わせてもよい。
【００９３】
＜第４変形例＞
第４変形例は、包囲部材５３に設けた第２のファン５５に代えて、図１１及び図１２に示すように、架台装置１０に第２のファン１０ａを設けている。
【００９４】
具体的には、Ｘ線管１１、Ｘ線検出部５０及び回転フレーム１３を収容する架台装置１０は、回転フレーム１３の停止期間に包囲部材５３に近接する位置に第２のファン１０ａが設けられている。当該位置は、回転フレーム１３の停止期間中に、回転軌道上でＸ線検出部５０が待機する位置である。第４変形例では、当該位置を、架台装置１０を正面からみたときの６時の位置（回転軌道上で最も下方の位置）としている。
【００９５】
包囲部材５３は、停止期間において第２のファン１０ａと空冷空間ＳＰ２との間に位置する領域に形成された第２開口５８を更に含んでいる。
【００９６】
他の構成は、一実施形態と同様である。
【００９７】
以上のような第４変形例によれば、架台装置１０に第２のファン１０ａを設けた構成としても、一実施形態と同様の効果を得ることができる。これに加え、第２のファン１０ａがＸ線検出部５０と共に回転しないため、第２のファン１０ａに遠心力による負荷がかからず、第２のファン１０ａが故障しにくくなることが期待できる。また、第４変形例は、第１乃至第３変形例の各々に組み合わせてもよい。
【００９８】
以上説明した少なくとも一つの実施形態及び変形例によれば、Ｘ線検出部は、遮蔽部材、熱交換器、第１のファン及び包囲部材を備えている。遮蔽部材は、複数の検出器モジュールを包囲するように配置され、複数の検出器モジュールを密閉する密閉空間の一部を形成する。熱交換器は、密閉空間を遮蔽部材と共に形成し、密閉空間と空冷空間との間で熱交換を行う。第１のファンは、密閉空間内で空気を循環させる。包囲部材は、空冷空間及び熱交換器を包囲するように配置された複数の面と、当該複数の面のうち、回転部の回転方向に直交する複数の面に個別に形成された複数の第１開口とを含む。
【００９９】
従って、埃を検出器モジュールに吹き付けずに、検出器モジュールを冷却することができる。
【０１００】
上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）、ＧＰＵ(Graphics Processing Unit)、或いは、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ））、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図１における複数の構成要素を１つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。
【０１０１】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１０２】
１０…架台装置、１１…Ｘ線管、１３…回転フレーム、１８…ＤＡＳ、５０…Ｘ線検出部、５１…遮蔽部材、５２…熱交換器、５３…包囲部材、５４…第１開口、５５…第２のファン、５６…開口、５７，５７ａ…第１のファン、７０…検出器モジュール、７１…基板、７２…Ｘ線変換素子、９０，９０ａ…回路基板、ＦＬ１，ＦＬ２…空気の流れ、ＳＰ１…密閉空間、ＳＰ２…空冷空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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