(57)【要約】【課題】二段階の工程を経ることなく、導電部を形成したい領域にレーザー照射するだけで直接導電部を作製することができる組成物および成形体、ならびに導電部を備えた成形体の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る組成物は、熱可塑性樹脂と、抵抗率が５×１０３Ω・ｃｍ以下、かつ、融点が５００℃以下であるフィラーと、を含む組成物であって、前記組成物１００質量％中、前記フィラーの含有量が５〜８０質量％である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂と、
抵抗率が５×１０３Ω・ｃｍ以下、かつ、融点が５００℃以下であるフィラーと、
を含む組成物であって、
前記組成物１００質量％中、前記フィラーの含有量が５〜８０質量％である、組成物。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂およびＡＢＳ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の組成物を成形した、抵抗値が１×１０１０Ω以上の成形体。
【請求項４】
表面に導電部を有する、請求項３に記載の成形体。
【請求項５】
前記導電部が光透過層で被覆された、請求項４に記載の成形体。
【請求項６】
請求項１または請求項２に記載の組成物を調製する工程（１−ａ）と、
前記組成物を成形して成形体を作製する工程（１−ｂ）と、
前記成形体の表面にレーザー光を照射して前記レーザー光を照射した領域に導電部を形成する工程（１−ｃ）と、
を含む、導電部を備えた成形体の製造方法。
【請求項７】
請求項１または請求項２に記載の組成物を調製する工程（２−ａ）と、
前記組成物を成形して成形体を作製する工程（２−ｂ）と、
前記成形体の表面に光透過層を形成する工程（２−ｃ）と、
前記光透過層の上から前記成形体にレーザー光を照射して前記レーザー光を照射した領域に導電部を形成する工程（２−ｄ）と、
を含む、導電部を備えた成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、組成物、成形体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の内部に３次元アンテナを配置する方法が検討されている。このような３次元アンテナを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ともいう。）技術が検討されている。ＬＤＳ技術は、フィラーを含む成形体の表面にレーザー光を照射し、レーザー光を照射した部分のみを活性化させ、前記活性化させた部分にメッキ層を形成し、導電部を設置する技術である（例えば、特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／９５６３２号
【特許文献２】特表２０１３−５１５１１８号公報
【特許文献３】国際公開第２０１１／７６７３０号
【特許文献４】国際公開第２０１２／１２８２１９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のＬＤＳ技術を用いた導電部形成技術は、導電部を形成したい領域にレーザー光を照射して活性化させた後、引き続きレーザー光が照射された領域をメッキ等の手段により金属化して当該領域に金属を蓄積させる必要があった。このようにＬＤＳ技術を用いて導電部を形成するためには、導電部を形成したい領域にレーザー照射する工程、および、当該領域に金属を蓄積させる工程の少なくとも二段階の工程を経る必要があり、より簡便なＬＤＳ技術を用いた導電部形成技術が要求されていた。
【０００５】
そこで、本発明に係る幾つかの態様は、上記のような二段階の工程を経ることなく、導電部を形成したい領域にレーザー光照射するだけで直接導電部を作製することができる組成物および成形体、ならびに導電部を備えた成形体の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
【０００７】
［適用例１］
本発明に係る組成物の一態様は、
熱可塑性樹脂と、抵抗率が５×１０３Ω・ｃｍ以下、かつ、融点が５００℃以下であるフィラーと、を含み、
組成物１００質量％中、前記フィラーの含有量が５〜８０質量％であることを特徴とする。
【０００８】
［適用例２］
適用例１の組成物において、
前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂およびＡＢＳ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことができる。
【０００９】
［適用例３］
本発明に係る成形体の一態様は、
適用例１または適用例２の組成物を成形した、抵抗値が１×１０１０Ω以上の成形体であることを特徴とする。
【００１０】
［適用例４］
適用例３の成形体において、
表面に導電部を有することができる。
【００１１】
［適用例５］
適用例４の成形体において、
前記導電部が光透過層で被覆されることができる。
【００１２】
［適用例６］
本発明に係る導電部を備えた成形体の製造方法の一態様は、
前記適用例１または前記適用例２の組成物を調製する工程（１−ａ）と、
前記組成物を成形して成形体を作製する工程（１−ｂ）と、
前記成形体の表面にレーザー光を照射して前記レーザー光を照射した領域に導電部を形成する工程（１−ｃ）と、
を含むことを特徴とする。
【００１３】
［適用例７］
本発明に係る導電部を備えた成形体の製造方法の一態様は、
前記適用例１または前記適用例２の組成物を調製する工程（２−ａ）と、
前記組成物を成形して成形体を作製する工程（２−ｂ）と、
前記成形体の表面に光透過層を形成する工程（２−ｃ）と、
前記光透過層の上から前記成形体にレーザー光を照射して前記レーザー光を照射した領域に導電部を形成する工程（２−ｄ）と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る組成物によれば、導電部を形成したい領域にレーザー光を照射する工程、および、当該領域に金属を蓄積させる工程の少なくとも二段階の工程を経ることなく、導電部を形成したい領域にレーザー光を照射するだけで直接導電部を作製することができる成形体が得られる。また、本発明に係る成形体の製造方法によれば、従来のＬＤＳ技術を用いた導電部形成技術よりもより簡便に成形体の表面に導電部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態の成形体の製造方法における工程（１−ｃ）を説明するための概念図である。
【図２】第２実施形態の成形体の製造方法における工程（２−ｄ）を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、下記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において実施される各種の変形例も含む。
【００１７】
本明細書において、「〜」を用いて記載された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味である。
【００１８】
１．組成物
本発明の一実施形態に係る組成物は、熱可塑性樹脂と、抵抗率が５×１０３Ω・ｃｍ以下、かつ、融点が５００℃以下であるフィラー（以下、「特定フィラー」ともいう。）とを含む。このような特定フィラーを含有することにより、成形体のレーザー光が照射された領域において、特定フィラーが溶融し、特定フィラー同士が融着することで導電部が形成される。以下、本実施形態に係る組成物について詳細に説明する。
【００１９】
１．１．特定フィラー
本実施形態に係る組成物は、特定フィラーを含有する。特定フィラーの抵抗率は、５×１０３Ω・ｃｍ以下である必要があるが、好ましくは１×１０１Ω・ｃｍ以下、より好ましくは１×１０−１Ω・ｃｍ以下、特に好ましくは１×１０−３Ω・ｃｍ以下である。特定フィラーの抵抗率の下限については、特に制限はないが、好ましくは１×１０−２０Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１×１０−１５Ω・ｃｍ以上、特に好ましくは１×１０−１２Ω・ｃｍ以上である。フィラーの抵抗率が前記範囲にあることにより、成形体においてレーザー光照射により溶融したフィラー同士が融着して、導電性に優れた導電部を形成することができる。
【００２０】
なお、本発明におけるフィラーの抵抗率とは、いわゆる粉末抵抗率のことである。粉末抵抗率は、フィラー１０ｇを、内面にテフロン加工（テフロン：登録商標）を施した内径２５ｍｍの円筒内へ装入して１００ｋｇ／ｃｍ２に加圧し（充填率２０％）、横河電気株式会社製のエレクトロニック回路計、ＴＹＰＥ「３２２３型」テスターで測定することができる。
【００２１】
特定フィラーの融点は、５００℃以下である必要があるが、好ましくは５０℃以上４５０℃以下、より好ましくは７０℃以上４００℃以下、特に好ましくは１００℃以上３５０℃以下である。なお、本発明におけるフィラーの融点は、ＪＩＳ７１２１に準じて測定される値である。特定フィラーの融点が前記範囲にあると、レーザー光照射によりフィラーが溶融するので、溶融したフィラー同士が融着することによって導電部を形成することができる。また、本実施形態に係る組成物は、通常押出機等の成形機で成形されるが、組成物に流動性をもたせるために加温する場合がある。加温される温度が特定フィラーの融点未満であれば、特定フィラーが成形中に溶融することを抑制することができる。
【００２２】
特定フィラーの材質としては、特に制限されず、公知の材料を使用することができるが、はんだ粉であることが好ましい。はんだ粉を構成する材料としては、例えばＳｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｓｂ等のみならず、無鉛系のＳｎ−Ｓｂ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金（Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ等が添加されていてもよい）等が挙げられる。特定フィラーは、１種単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００２３】
なお、レーザーダイレクトストラクチャリング法において使用されるＬＤＳ添加剤は、レーザー光により活性化されて金属粒子を形成すると考えられている。この金属粒子は標準無電解メッキ法で金属堆積の核として機能し、導電性配線形成の土台になると考えられている。このようなＬＤＳ添加剤としては、銅クロム酸化物スピネル、銅モリブデン酸化物スピネル、銅クロムマンガン酸化物スピネル等の銅含有スピネル；スズアンチモン酸化物、スズビスマス酸化物、スズアルミニウム酸化物、スズモリブデン酸化物等のスズ酸化物が挙げられる。このように、レーザーダイレクトストラクチャリング法において使用されるＬＤＳ添加剤は金属錯体や金属酸化物であり、本願発明で用いられる特定フィラーとは異なる成分である。
【００２４】
特定フィラーの形状は、粉体であれば特に制限されないが、例えば球形、不定形であることができる。特定フィラーが球形である場合、特定フィラーの粒径は、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍである。
【００２５】
本実施形態に係る組成物１００質量％中、特定フィラーの含有量の下限値は、５質量％であり、好ましくは１０質量％であり、より好ましくは１５質量％、特に好ましくは２０質量％である。一方、特定フィラーの含有量の上限値は、８０質量％であり、好ましくは６０質量％であり、より好ましくは５０質量％であり、特に好ましくは４０質量％である。特定フィラーの含有量が前記範囲にあると、レーザー光照射により形成される導電部の導電性をより向上させることができる。
【００２６】
１．２．熱可塑性樹脂
本実施形態に係る組成物は、熱可塑性樹脂を含有する。熱可塑性樹脂を含有することで、成形体に必要とされる機械特性を付与することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリスチレン（ポリフェニレンエーテルとポリスチレンのアロイ、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート／アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂（ＭＡＢＳ樹脂）、メチルメタアクリレート／スチレン共重合樹脂等）、ポリアミド（ポリフェニレンエーテルとポリアミドのアロイ等）、ポリエステル、ポリアセタール、メチルメタアクリレート樹脂、ゴム強化メチルメタアクリレート樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
【００２７】
上記例示した熱可塑性樹脂の中でも、ポリカーボネートおよびＡＢＳ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
【００２８】
本実施形態に係る組成物１００質量％中、熱可塑性樹脂の含有量の下限値は、好ましくは２０質量％であり、より好ましくは４０質量％であり、さらにより好ましくは５０質量％、特に好ましくは６０質量％である。一方、熱可塑性樹脂の含有量の上限値は、好ましくは９５質量％であり、より好ましくは９０質量％であり、さらにより好ましくは８５質量％であり、特に好ましくは８０質量％である。熱可塑性樹脂の含有量が前記範囲にあると、機械特性とレーザー光照射により形成される導電部の導電性とのバランスに優れた良好な成形体を作成することができる。
【００２９】
１．２．１．ポリカーボネート
熱可塑性樹脂としてポリカーボネートを含む場合、全熱可塑性樹脂１００質量部中、ポリカーボネートの含有割合が、好ましくは３０〜１００質量部であり、より好ましくは５０〜１００質量部である。
【００３０】
ポリカーボネートとしては、特に制限されず、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートのいずれも用いることができる。これらの中でも、芳香族ポリカーボネートが好ましく、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得られる熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体がより好ましい。また、本実施形態に係る組成物は、熱可塑性樹脂としてポリカーボネートを２種類以上含んでもよい。
【００３１】
ポリカーボネートは、バージン原料としてのポリカーボネートだけでなく、使用済みの製品から再生されたポリカーボネートであってもよい。例えば、特開２０１２−０７２３３８号公報に記載されているようなポリカーボネートを適宜使用することができる。
【００３２】
１．２．２．ポリスチレン
熱可塑性樹脂としてポリスチレンを含む場合、全熱可塑性樹脂１００質量部中、ポリスチレンの含有割合が、好ましくは１〜６０質量部であり、より好ましくは１０〜５０質量部である。
【００３３】
ポリスチレンとしては、ポリスチレン、高衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート／アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル／スチレン／アクリルゴム共重合樹脂（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル／エチレンプロピレン系ゴム／スチレン共重合樹脂（ＡＥＳ樹脂）、メチルメタアクリレート／スチレン共重合樹脂、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンのアロイなどが挙げられる。本実施形態に係る組成物は、熱可塑性樹脂としてポリスチレンを２種類以上含んでいてもよい。
【００３４】
１．２．３．ポリアミド
熱可塑性樹脂としてポリアミドを含む場合、全熱可塑性樹脂１００質量部中、ポリアミドの含有割合が、好ましくは８０〜１００質量部であり、より好ましくは９０〜１００質量部である。
【００３５】
ポリアミドとしては、ラクタムの開環重合、アミノカルボン酸の重縮合、ジアミンと二塩基酸の重縮合により得られる酸アミドを繰り返し単位とする高分子であり、具体的には、ポリアミド６、１１、１２、４６、６６、６１０、６１２、６Ｉ、６／６６、６Ｔ／６Ｉ、６／６Ｔ、６６／６Ｔ、６６／６Ｔ／６Ｉ、ポリアミドＭＸ、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド等が挙げられる。なお、上記「Ｉ」はイソフタル酸成分、「Ｔ」はテレフタル酸成分を示す。本実施形態に係る組成物は、熱可塑性樹脂としてポリアミドを２種類以上含んでいてもよい。
【００３６】
１．２．４．ポリエステル
熱可塑性樹脂としてポリエステルを含む場合、全熱可塑性樹脂１００質量部中、ポリエステルの含有割合が、好ましくは５１〜１００質量部であり、より好ましくは８０〜１００質量部である。
【００３７】
ポリエステルとしては、熱可塑性ポリエステルが好ましく、例えば特開２０１０−１７４２３３号公報に記載されているようなポリエステル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。本実施形態に係る組成物は、熱可塑性樹脂としてポリエステルを２種以上含んでいてもよい。
【００３８】
１．２．５．ポリアセタール
熱可塑性樹脂としてポリアセタールを含む場合、全熱可塑性樹脂１００質量部中、ポリアセタールの含有割合が、好ましくは８０〜１００質量部であり、より好ましくは９０〜１００質量部である。
【００３９】
ポリアセタールとしては、特開２００３−００３０４１号公報、特開２００３−２２０６６７号公報および特開２００９−３００３０号公報に記載されているようなポリアセタールが挙げられる。本実施形態に係る組成物は、熱可塑性樹脂としてポリアセタールを２種以上含んでいてもよい。
【００４０】
１．３．その他の添加剤
本実施形態に係る組成物は、必要に応じてその他の添加剤を含有することができる。その他の添加剤としては、例えば、特定フィラー以外のフィラー、安定剤、離型剤の他、特開２００７−３１４７６６号公報、特開２００８−１２７４８５号公報、特開２００９−５１９８９号公報および特開２０１２−７２３３８号公報等に記載されている添加剤を適宜使用することができる。
【００４１】
特定フィラー以外のフィラーとしては、例えば、ＴｉＯ、Ｔｉ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｎＳ、ＺｎＯ、タルクやマイカのようなケイ酸塩鉱物等、カーボンブラック、炭素繊維、ガラス繊維、板状ガラス、ガラスビーズ、ガラスフレーク等が挙げられる。
【００４２】
安定剤としては、リン化合物や酸化防止剤を使用することができる。リン化合物としては、例えばリン酸エステル、亜リン酸エステル等が挙げられる。リン化合物の具体例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリス（ノニルフェニル）ホスフェート、２−エチルフェニルジフェニルホスフェート、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスフォナイト、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリノニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等を挙げることができる。
【００４３】
酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４―ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４’−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、および３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４（−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド）、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジーｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等を挙げることができる。
【００４４】
離型剤としては、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸エステル、脂肪族炭化水素化合物およびポリオレフィン系化合物等を挙げることができる。
【００４５】
１．４．組成物の製造方法
本実施形態に係る組成物は、例えば、上記各成分をタンブラーやヘンシェルミキサー等の各種混合機を用いて予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダー等で溶融混練することにより製造することができる。
【００４６】
また、本実施形態に係る組成物は、上記の各成分を予め混合せずに、または、一部の成分のみを予め混合し、フィーダーを用いて押出機に供給して溶融混練することにより製造
することもできる。さらに、本実施形態に係る組成物は、一部の成分を予め混合して押出機に供給して溶融混練することで得られる混合物をマスターバッチとし、このマスターバッチを再度残りの成分と混合し、溶融混練することにより製造することもできる。
【００４７】
２．成形体およびその製造方法
本発明の一実施形態に係る成形体は、上記の組成物を成形したものである。この成形体の導電部を形成したい領域にレーザー光を照射することにより、成形体の当該領域に直接導電部を形成することができる。したがって、本発明の一実施形態に係る成形体は、表面に導電部を備えることができる。成形体に形成された導電部は、例えば、携帯電子機器部品のアンテナ、実装回路の配線として好ましく用いることができる。
【００４８】
本発明に係る導電部を備えた成形体の製造方法としては、以下に示す２つの実施形態がある。以下、本発明に係る導電部を備えた成形体の製造方法について、実施形態ごとに説明する。
【００４９】
２．１．第１実施形態
本発明の第１実施形態に係る導電部を備えた成形体の製造方法は、上述の組成物を調製する工程（１−ａ）と、前記組成物を成形して成形体を作製する工程（１−ｂ）と、前記成形体の表面にレーザー光を照射して前記レーザー光を照射した領域に導電部を形成する工程（１−ｃ）と、を含む。以下、工程ごとに説明する。
【００５０】
２．１．１．工程（１−ａ）
工程（１−ａ）は、上述の組成物を調製する工程である。組成物の製造方法については、上述したので説明を省略する。
【００５１】
２．１．２．工程（１−ｂ）
工程（１−ｂ）は、前記組成物を成形して成形体を作製する工程である。成形体の製造方法は、特に制限されないが、熱可塑性樹脂について一般に採用されている成形法、例えば射出成形法、二色成形法、中空成形法、断熱金型を用いた成形法、急速加熱金型を用いた成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形法、押出成形法、シ−ト成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法等を採用することができる。また、ホットランナ−方式を用いた成形法を選択することもできる。工程（１−ｂ）で得られた成形体は、抵抗値が１×１０１０Ω以上となるので、この時点では導電性が不良である。
【００５２】
成形体を作製する際に、成形機において組成物に流動性をもたせるために加温してもよい。加温する際の温度としては、組成物に含まれる特定フィラーの融点未満であることが好ましい。加温する際の温度が特定フィラーの融点未満であると、特定フィラーが成形中に溶融することを抑制することができる。
【００５３】
２．１．３．工程（１−ｃ）
工程（１−ｃ）は、前記成形体の表面にレーザー光を照射して前記レーザー光を照射した領域に導電部を形成する工程である。以下、工程（１−ｃ）について図１を参照しながら説明する。
【００５４】
図１に示す成形体１０は、工程（１−ｂ）で得られた成形体である。図１では、成形体１０は平坦な基板であるが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が屈曲していてもよい。
【００５５】
図１に示すように、成形体１０の導電部を形成すべき領域１２にレーザー光２０を照射
することにより、当該領域１２のみに直接導電部１４が形成される。成形体１０のレーザー光が照射された領域１２では、特定フィラーが溶融し、特定フィラー同士が融着することで導電部１４が形成される。
【００５６】
レーザー光としては、例えば、ＹＶＯ４レーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ２レーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザー光から適宜選択することができるが、ＹＶＯ４レーザーおよびＹＡＧレーザーであることが好ましい。また、レーザー光の波長は、好ましくは２００〜１２００ｎｍであり、より好ましくは８００〜１２００ｎｍである。
【００５７】
レーザー光の出力は、導電部に要求させる導電性や厚みにより適宜制御すればよいが、例えば、ＹＶＯ４レーザーやＹＡＧレーザーを用いる場合には、出力２．６〜３０Ｗ程度で、速度０．０１〜１０ｍ／ｓ、周波数０（連続照射）〜２００ｋＨｚの条件でレーザー光を照射することにより導電部を作製することができる。
【００５８】
２．２．第２実施形態
本発明の第２実施形態に係る導電部を備えた成形体の製造方法は、上述の組成物を調製する工程（２−ａ）と、前記組成物を成形して成形体を作製する工程（２−ｂ）と、前記成形体の表面に光透過層を形成する工程（２−ｃ）と、前記光透過層の上から前記成形体にレーザー光を照射して前記レーザー光を照射した領域に導電部を形成する工程（２−ｄ）と、を含む。
【００５９】
工程（２−ａ）は、第１実施形態の工程（１−ａ）と同様であり、工程（２−ｂ）は、第１実施形態の工程（１−ｂ）と同様であるため、説明を省略する。
【００６０】
第２実施形態では、工程（２−ｂ）の後に、図２に示すように成形体１１０の表面に光透過層１１１を形成する工程（２−ｃ）を行う。この光透過層１１１は、レーザー光を透過する機能を有すると共に、工程（２−ｄ）において成形体１１０に形成される導電部１１４を外部から保護する機能を有する。光透過層１１１は、レーザー光を透過することのできる樹脂からなる層であり、無色透明であることが好ましいが、レーザー光を透過することができるのであれば着色されていてもよい。
【００６１】
光透過層１１１を形成する樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、アミノアルキド樹脂等が挙げられ、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上ブレンドして用いてもよい。
【００６２】
光透過層１１１の厚さは、好ましくは０．１〜５ｍｍであり、より好ましくは０．５〜３ｍｍである。
【００６３】
光透過層１１１は、前記樹脂を溶媒に溶解させた樹脂組成物を成形体１１０の表面に塗布および乾燥させて形成されてもよいし、二色成形により形成されてもよい。
【００６４】
光透過層１１１の透過率は、レーザー光を効果的に透過させる観点から、好ましくは２５％以上であり、より好ましくは４０％であり、特に好ましくは５０％以上である。本発明における透過率とは、レーザー光の波長の入射光が光透過層を通過する割合のことをいう。光透過層１１１の透過率は、分光光度計を用いて測定することができる。
【００６５】
次いで、第２実施形態では、図２に示すように、工程（２−ｃ）の後に、前記光透過層１１１の上から前記成形体１１０の導電部を形成すべき領域１１２にレーザー光１２０を照射することにより、当該領域に導電部１１４を形成する工程（２−ｄ）を行う。第２実
施形態では、レーザー光１２０が光透過層１１１を透過するので、成形体１１０の表面に直接導電部１１４を形成することができる。これにより、鍍金工程を省略できるだけでなく、導電部を形成した後に保護層を形成する場合よりも導電部への塵や埃の混入が少なくなるというメリットがある。
【００６６】
レーザー光の種類やその出力については、第１実施形態の工程（１−ｃ）と同様であるため、説明を省略する。
【００６７】
３．実施例
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、本実施例における「部」および「％」は、特に断らない限り質量基準である。
【００６８】
３．１．実施例１
表１に示す種類、質量部の各成分をそれぞれ秤量し、ラボプラストミルにてスクリュー回転数１００ｒｐｍ、シリンダー温度２８０℃にて５分混練して組成物を作製した。その後、作製した組成物を圧縮プレス機にて２８０℃で５分予熱した後、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で圧縮し、１ｍｍ厚さの板状の成形体を得た。
【００６９】
このようにして得られた成形体の表面に、１０６４ｎｍのＹＶＯ４レーザーを用い、スキャン速度５０ｍｍ／ｓ、電流値２５Ａ、周波数２０ｋＨｚの条件でレーザー光照射を行った。その後、レーザー光照射部の導電性を日置電機株式会社製の抵抗計（型番ＲＭ３５４５）を用いて評価した。レーザー光照射した部位の抵抗値がレーザーを照射しなかった部位の抵抗値と異なり、かつ、レーザー光照射部の抵抗値が１×１０３Ω未満である場合、導電性部位の形成が良好と判断する。一方、レーザー光照射した部位の抵抗値がレーザーを照射しなかった部位の抵抗値と同じである場合や、レーザー光照射部の抵抗値が１×１０３Ω以上である場合、導電性部位の成形が不良と判断した。結果を表１に示す。
【００７０】
３．２．実施例２〜６、８〜１１、比較例１〜６
使用した組成物を表１に記載の組成に変更した以外は、実施例１と同様にして導電性の評価試験を行った。結果を表１に示す。
【００７１】
３．３．実施例７
実施例１で作製した板状の成形体へ、１０ｃｍの間隔でアルミホイルを配置し、さらにその上から１ｍｍ厚さのアクリル樹脂を重ね、圧縮プレス機にて１８０℃で５分予熱した後、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で加熱融着を行った。このようにして実施例１で作製した板状の成形体の表面に、厚さ１ｍｍのアクリル樹脂層を作製した。
【００７２】
その後、アクリル樹脂層を作製した面側から、１０６４ｎｍのＹＶＯ４レーザーを用い、スキャン速度５０ｍｍ／ｓ、電流値２５Ａ、周波数２０ｋＨｚの条件でアルミホイルの間へレーザー照射を行った。成形体のレーザー照射部の導電性を日置電機株式会社製の抵抗計（型番ＲＭ３５４５）を用いて実施例１と同様にして評価した。結果を表１に示す。
【００７３】
３．４．評価結果
下表１に、組成物の組成および成形体のレーザー照射部における導電性の評価結果を示す。
【００７４】
【表１】
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【００７５】
なお、上表１における各成分の略称は、それぞれ以下の成分を意味する。
【００７６】
＜熱可塑性樹脂＞
・ポリカーボネート樹脂：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、製品名「７０２２ＰＪ」、抵抗率＝１０１５Ω・ｃｍ以上
・ＡＢＳ樹脂：テクノポリマー株式会社製、製品名「１３０」、抵抗率＝１０１５Ω・ｃｍ以上
・ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂：上記のポリカーボネート樹脂７０質量部と上記のＡＢＳ樹脂３０質量部をあらかじめ混合したもの、抵抗率＝１０１５Ω・ｃｍ以上
＜フィラー＞
・Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５：佐々木半田工業株式会社製、製品名「Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５」、抵抗率＝１１×１０−６Ω・ｃｍ、融点２１８℃
・Ｐｂ９７．５Ａｇ１．５Ｓｎ１：佐々木半田工業株式会社製、製品名「Ｐｂ９７．５Ａｇ１．５Ｓｎ１」、抵抗率＝２２×１０−６Ω・ｃｍ、融点３０９℃
・Ｉｎ５２Ｓｎ４８：佐々木半田工業株式会社製、製品名「Ｉｎ５２Ｓｎ４８」、抵抗率＝１０×１０−６Ω・ｃｍ、融点１１９℃
・インジウム：和光純薬工業株式会社製、製品名「インジウム粉末」、抵抗率＝８．３７×１０−６Ω・ｃｍ、融点１５６℃
・銅：和光純薬工業株式会社製、製品名「銅粉末」、抵抗率＝１．６９×１０−６Ω・ｃｍ、融点１０３３℃
・ＴｉＯ２：石原産業株式会社製、製品名「ＣＲ−６０−２」、抵抗率＝１０７Ω以上・ｃｍ、融点１８００℃以上
・ＣＢ（カーボンブラック）：三菱ケミカル株式会社製、製品名「＃４５Ｂ」、抵抗率＝１Ω・ｃｍ以下、融点３０００℃以上
【００７７】
上表１から明らかなように、実施例１〜１１の組成物から作製された成形体の表面にレーザー光を照射することにより、レーザー光が照射された部分に導電部が形成され、該導電部の導電性についても良好であることがわかった。
【００７８】
なお、実施例７では、成形体の表面に厚さ１ｍｍのアクリル層が形成されており、アクリル層の上から成形体表面に向けてレーザー光を照射したところ、レーザー光がアクリル層を透過して、成形体のレーザー光が照射された領域に導電部が形成された。また、該導電部の導電性についても良好であることがわかった。
【００７９】
一方、特定フィラーを５％未満含有する組成物を用いた場合（比較例１〜２）には、レーザー光を照射した領域において導通不良が発生した。また、特定フィラーを８０質量％超含有する組成物を用いた場合（比較例３）には、レーザー光を照射した部位とレーザー光を照射しなかった部位の抵抗率の差がなく、抵抗率の異なる導電部位を作成することができず不良であることがわかった。さらに、融点が５００℃超のフィラーを用いた場合（比較例４〜６）には、レーザー光照射による導電部形成が不良であることがわかった。
【００８０】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【００８１】
１０・１００…成形体、１２・１１２…導電部を形成すべき領域、１４・１１４…導電部、１１１…光透過層
【図１】
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【図２】
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