(57)【要約】【課題】発光装置の光取出効率を向上させる。【解決手段】透光性の基板１１０には、透光性の第１電極１２０が形成されている。第１電極１２０の上には有機層１３０が形成されており、有機層１３０の上には第２電極１４０が形成されている。金属配線１２４は、第１電極１２０に接するように形成されている。そして、有機層１３０と第１電極１２０とが重なった領域を積層領域とした場合、金属配線１２４の少なくとも一部は、積層領域とは重なっていない非重複領域となっている。そして、積層領域及び非重複領域のそれぞれから、光が取り出される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の基板と、
前記基板に形成された、透光性の第１電極と、
前記第１電極の上に形成された有機層と、
前記有機層の上に形成された第２電極と、
前記第１電極に接している金属配線と、
を備え、
前記金属配線の少なくとも一部は、前記有機層と前記第１電極とが重なった領域である積層領域とは重なっていない非重複領域となっており、
前記積層領域及び前記非重複領域から、光が取り出される発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、透明電極である第１電極と、第２電極とで挟んだ構成を有している。透明電極の透明導電材料は、Ａｌなどの金属材料と比較して抵抗が高い。このため、透明電極には、例えば特許文献１に記載されているように、補助電極が形成されることが多い。特許文献１において、補助電極は導電性塗料を用いて形成されている。
【０００３】
なお、特許文献２には、有機ＥＬ素子を用いた表示装置において、基板のうち画素となる領域に凹凸を形成すると、光の取り出し効率は向上する、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平５−１１９８号公報
【特許文献２】特開２００４−１１１３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機層を用いた発光装置において、光の取出効率を向上させることは重要である。本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の光取出効率を向上させることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、透光性の基板と、
前記基板に形成された、透光性の第１電極と、
前記第１電極の上に形成された有機層と、
前記有機層の上に形成された第２電極と、
前記第１電極に接している金属配線と、
を備え、
前記金属配線の少なくとも一部は、前記有機層と前記第１電極とが重なった領域である積層領域とは重なっていない非重複領域となっており、
前記積層領域、及び前記非重複領域から、光が取り出される発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図３】第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図５の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。
【図７】第１の実施形態の変形例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図８】第１の実施形態の変形例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面の一部を示す断面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ断面図である。
【図１２】図１０のＤ−Ｄ断面図である。
【図１３】図１０のＥ−Ｅ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１、図２、図３、及び図４は、発光装置１００の平面図である。図３は、図４から封止部材１８０を取り除いた図であり、図２は、図３から第２電極１４０を取り除いた図であり、図１は、図２から有機層１３０及び絶縁層１７０を取り除いた図である。
【００１１】
発光装置１００は、例えば矩形などの多角形であり、複数の発光素子１０２（図２に図示）、第１端子１５０、及び第２端子１６０を有している。発光素子１０２は、有機ＥＬ素子である。そして、複数の発光素子１０２によって発光部１０４が形成されている。発光部１０４は、例えば矩形であり、その一辺の長さは、例えば４５ｍｍ以上１０５ｍｍ以下である。また、以下に示す発光装置１００の各構成のレイアウトは、あくまで一例である。本図に示す発光装置１００は、例えば照明装置として利用される。
【００１２】
第１端子１５０及び第２端子１６０は、発光素子１０２に電力を供給するために設けられている。このため、第１端子１５０及び第２端子１６０には、発光装置１００に電力を供給するための接続部材（例えば金属配線）が接続される。第１端子１５０は、第１の方向（図中左右方向）に延在しており、第２端子１６０は第１の方向に交わる第２の方向（例えば図中上下方向）に延在している。
【００１３】
発光素子１０２は、基板１１０に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０を積層した構成を有している。本図に示す例では、基板１１０の上に、第１電極１２０、有機層１３０、及び第２電極１４０がこの順に積層されている。
【００１４】
基板１１０は、たとえばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１１０は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１１０の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。この場合においても、基板１１０は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１１０は、例えば矩形などの多角形である。基板１１０が正方形である場合、基板１１０の一辺は、例えば５０ｍｍ以上１２０ｍｍ以下である。
【００１５】
有機層１３０は、発光層を有している。有機層１３０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１３０の少なくとも一つの層は、塗布法によって形成されている。なお、有機層１３０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。なお、有機層１３０は塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成しても構わない。
【００１６】
第１電極１２０は発光素子１０２の陽極として機能し、第２電極１４０は発光素子１０２の陰極として機能する。第１電極１２０は、光透過性を有する透明電極である。発光素子１０２が発光した光は、第１電極１２０を介して外部に出射する。透明電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子を含んでいる。
【００１７】
また、第２電極１４０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。
【００１８】
より具体的には、第１電極１２０は、図１に示すように、第１端子１５０に接続している。そして第１電極１２０は、基板１１０のうち、発光部１０４となる領域から第１端子１５０まで連続して形成されている。本図に示す例では、基板１１０は矩形であり、第１端子１５０は基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って設けられている。第１電極１２０は、この２辺の間に形成されている。
【００１９】
図１に示す例において、第１電極１２０には複数の溝１２２が設けられている。溝１２２は複数の発光素子１０２の間を延在しており、第１電極１２０を、複数の発光素子１０２のそれぞれに分割している。そして、いずれの発光素子１０２が有する第１電極１２０も、第１端子１５０に接続している。また、後述するように、溝１２２の中には金属配線１２４が形成されている。このため、溝１２２が形成されていても、複数の発光素子１０２の第１電極１２０は互いにつながっており、共通の電極として機能する。
【００２０】
図１におけるすべての溝１２２は、いずれの第１端子１５０にも到達していない。ただし、少なくとも一部の溝１２２は、一方の第１端子１５０まで延びて到達していても構わない。
【００２１】
また、図３に示すように、複数の発光素子１０２の第２電極１４０は互いに繋がっている。言い換えると、第２電極１４０は、複数の発光素子１０２に共通の電極として形成されている。詳細には、第２電極１４０は、有機層１３０及び絶縁層１７０の上に形成されており、また、第２端子１６０に接続している。本図に示す例では、第２端子１６０は、基板１１０のうち互いに対向する２辺に沿って形成されている。そして第２電極１４０は、これら２つの第２端子１６０の間の領域を覆うように形成されている。
【００２２】
図１〜図４に示す例において、第１端子１５０及び第２端子１６０は発光部１０４の外側に配置されている。詳細には、２つの第１端子１５０が第２の方向に互いに離れて配置されており、かつ、２つの第２端子１６０が第１の方向に互いに離れて配置されている。そして、発光部１０４は、２つの第１端子１５０の間、かつ２つの第２端子１６０の間に位置している。このようにすると、第１電極１２０には２つの第１端子１５０から電圧が供給され、かつ第２電極１４０には２つの第２端子１６０から電圧が供給されるため、発光部１０４の内部で電圧に分布が生じることを抑制できる。これにより、発光部１０４に輝度の分布が生じることを抑制できる。
【００２３】
第１端子１５０は、第１電極１２０と同一の層（第１層１５２）の上に第２層１５４を積層した構成を有している。そして第１層１５２は第１電極１２０と一体になっている。このため、第１端子１５０と第１電極１２０の間の距離を短くして、これらの間の抵抗値を小さくすることができる。また、発光装置１００の縁に存在する非発光領域を狭くすることができる。
【００２４】
第２層１５４は、第１電極１２０よりも抵抗値が低い材料によって形成されている。第２層１５４は、金属粒子を含む塗布材料を第１電極１２０上に塗布し、その後焼成することによって形成されている。第２層１５４を第１電極１２０上に塗布する方法としては、例えばインクジェット法が用いられる。また、塗布材料中に含まれる金属粒子は、例えば銀粒子であり、その直径は数十ｎｍ程度である。そして、第１端子１５０に電圧を供給する接続部材は、第２層１５４に接続している。なお、第２層１５４は、第１電極１２０よりも透光性が低い。
【００２５】
また、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１２０と同様の材料により形成されている。ただし、第１層１６２は第１電極１２０から分離している。第２層１６４は、第２層１５４と同様の材料かつ同様の方法を用いて形成されている。
【００２６】
第１端子１５０及び第２端子１６０には、導電部材、例えばリード端子またはボンディングワイヤが接続する。第１端子１５０の第１層１５２及び第２層１５４は、いずれも少なくとも一つの発光素子１０２の端部に沿って延在している。このため、第１端子１５０は長くなり、発光装置１００に電力を供給する導電部材の配置の制約が少なくなる。従って、導電部材を第１端子１５０に取り付けやすくなる。同様に、第２端子１６０の第１層１６２及び第２層１６４は、いずれも少なくとも一つの発光素子１０２の端部に沿って延在している。このため、第２端子１６０は長くなり、発光装置１００に電力を供給する導電部材の配置の制約が少なくなる。従って、導電部材を第２端子１６０に取り付けやすくなる。
【００２７】
また、第１端子１５０に第２層１５４を設け、かつ第２端子１６０に第２層１６４を設けたため、第１端子１５０及び第２端子１６０の抵抗値を小さくすることができる。
【００２８】
第１電極１２０には、金属配線１２４が接している。本図に示す例では、金属配線１２４は、溝１２２の中に設けられている。このため、金属配線１２４は、第１電極１２０の側面と、第１電極１２０の上面のうちこの側面の近くに位置する領域（以下、縁部１２６と記載）を覆っている。そして、溝１２２は第１電極１２０を貫通しているため、金属配線１２４は基板１１０のうち溝１２２の底に位置する領域と接している。金属配線１２４の間隔、すなわち溝１２２の間隔は、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、好ましくは０．７５ｍｍ以上１．２５ｍｍ以下である。金属配線１２４は、第１電極１２０よりも抵抗値の低い材料によって形成されている。金属配線１２４が形成されることにより、第１電極１２０の面内で電圧降下が生じることを抑制できる。これにより、発光装置１００の輝度に分布が生じることを抑制できる。
【００２９】
金属配線１２４は、例えば第２層１５４，１６４と同様の材料かつ同様の方法を用いて、形成されている。言い換えると、金属配線１２４は、金属粒子が焼成され、互いに結合することにより、形成されている。このため、金属配線１２４の表面の凹凸は、金属配線１２４が蒸着法などの気相成膜法及びエッチング法を用いて形成された場合と比較して、大きくなる。
【００３０】
なお、本図に示す例において、金属配線１２４は２つの第１端子１５０の間を延在しているが、２つの第１端子１５０の第２層１５４のいずれにも直接接続していない。ただし、金属配線１２４は、少なくとも一方の第２層１５４に直接接続していてもよい。
【００３１】
図２に示すように、第１電極１２０のうち第２層１５４で覆われていない領域の上、及び金属配線１２４の上には、絶縁層１７０が形成されている。絶縁層１７０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。絶縁層１７０には、複数の開口１７２が設けられている。開口１７２は、金属配線１２４と平行に延在している。ただし、開口１７２は金属配線１２４に重なっていない。このため、金属配線１２４は絶縁層１７０に覆われている。また、少なくとも開口１７２の内部には、上記した有機層１３０が形成されている。そして、第１電極１２０及び第２電極１４０の間に電圧又は電流が印加されることにより、開口１７２内に位置する有機層１３０は発光する。言い換えると、開口１７２のそれぞれの中に発光素子１０２が形成されている。
【００３２】
また、図４に示すように、複数の発光素子１０２は封止部材１８０によって封止されている。封止部材１８０は、基板１１０と同様の多角形の金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）の縁部１８２の全周を押し下げた形状を有している。そして縁部１８２は接着材又は粘着材等で基板１１０に固定されている。
【００３３】
図５は、図１のＡ−Ａ断面図である。上記したように、第２端子１６０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。封止部材１８０の縁部１８２は、絶縁性の接着層１８４を介して、第２端子１６０の一部に固定されている。そして、第２端子１６０のうち縁部１８２から露出している部分には、上記した導電部材が接続される。
【００３４】
また、第１電極１２０には溝１２２が形成されている。そして、金属配線１２４の一部は、溝１２２の中に位置しているため、溝１２２の内面（言い換えると第１電極１２０の側面）に接している。また金属配線１２４の上部は、第１電極１２０の上面のうち溝１２２に隣接する領域である縁部１２６に接している。溝１２２、金属配線１２４、及び第１電極１２０の縁部１２６は、絶縁層１７０によって覆われている。
【００３５】
図６は、図５の点線αで囲んだ領域を拡大した図である。本図に示すように、有機層１３０のうち第１電極１２０と重なる領域（以下、積層領域１４２と記載）には電流が流れる。このため、基板１１０に垂直な方向から見た場合、積層領域１４２は光が取り出される領域（発光領域）として認識される。
【００３６】
そして、積層領域１４２から放射された光の一部は、基板１１０に入るための臨界角未満となり、第１電極１２０と基板１１０の界面で反射する。このような光は、基板１１０に対する角度が浅いため、積層領域１４２の外側に進行する場合が多い。一方、金属配線１２４の少なくとも一部（全部であってもよい）は、積層領域１４２と重なっていない。このため、第１電極１２０と基板１１０の界面で反射した光の一部は、金属配線１２４のうち積層領域１４２と重ならない領域の少なくとも一部（非重複領域：例えば縁部１２６）によってさらに反射される。そしてこの反射の際に、光の進行方向（角度）が変わることがある。これにより、上記した界面で反射した光の一部は、基板１１０に対して臨界角以上の角度で再び入射し、第１電極１２０と基板１１０の界面を透過して外部に放射される。このため、発光装置１００の光取出効率は向上する。
【００３７】
なお、基板１１０と発光装置１００の外部（例えば空気）の界面においても、接触領域から放射された光の一部は反射されるが、この反射光の一部も、金属配線１２４で反射された後、発光装置１００の外部に放射される。
【００３８】
なお、図６に示す例では、上記した反射光の一部は、金属配線１２４のうち積層領域１４２の隣に位置する領域、具体的には金属配線１２４のうち縁部１２６と接している領域で反射し、外部に放射される。そして、基板１１０に垂直な方向から見た場合、この縁部１２６（すなわち上記した非重複領域）も、光が取り出される領域（発光領域）として認識される。言い換えると、ユーザが発光領域として認識する領域を広げることができる。
【００３９】
次に、発光装置１００の製造方法について説明する。まず、基板１１０の上に第１電極１２０となる材料を、例えばスパッタリング法または蒸着法を用いて形成する。次いで、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、基板１１０上には、第１電極１２０、第１層１５２，１６２が形成される。この工程において、第１電極１２０には溝１２２も形成される。
【００４０】
次いで、溝１２２内に金属配線１２４を形成し、第１層１５２上に第２層１５４を形成し、さらに第１層１６２上に第２層１６４を形成する。金属配線１２４及び第２層１５４，１６４は、例えばインクジェット法などの塗布法を用いて形成される。
【００４１】
次いで、基板１１０上及び第１電極１２０上に絶縁層を形成し、この絶縁層を、薬液（例えば現像液）を利用して選択的に除去する。これにより、絶縁層１７０及び開口１７２が形成される。絶縁層１７０が絶縁材料で形成されている場合、絶縁層１７０及び開口１７２は、露光処理及び現像処理によって形成される。絶縁層１７０がポリイミドで形成されている場合、絶縁層１７０には、さらに加熱処理が行われる。これにより、絶縁層１７０のイミド化が進む。
【００４２】
次いで、開口１７２内に有機層１３０を形成する。有機層１３０を構成する少なくとも一つの層（例えば正孔輸送層）は、例えばスプレー塗布、ディスペンサー塗布、インクジェット、又は印刷などの塗布法を用いて形成されてもよい。なお、有機層１３０の残りの層は、例えば蒸着法を用いて形成されるが、これらの層も塗布法を用いて形成されてもよい。
【００４３】
次いで、有機層１３０上に第２電極１４０を、例えば蒸着法やスパッタリング法を用いて形成する。次いで、接着層１８４を用いて封止部材１８０を基板１１０に固定する。
【００４４】
以上、本実施形態によれば、積層領域１４２から放射された光の一部は、基板１１０に入るための臨界角未満であるため、第１電極１２０と基板１１０の界面で反射する。このような光は、基板１１０に対する角度が浅いため、積層領域１４２の外側に進行する場合が多い。一方、金属配線１２４の少なくとも一部は、積層領域１４２と重なっていない。このため、第１電極１２０と基板１１０の界面で反射した光の一部は、金属配線１２４によってさらに反射される。そしてこの反射の際に、光の進行方向（角度）が変わることがある。このため、金属配線１２４で反射されることによって、上記した界面で反射した光の一部は、第１電極１２０と基板１１０の界面に対して臨界角以上の角度で入射し、第１電極１２０と基板１１０の界面を透過して外部に放射される。このため、発光装置１００の光取出効率は向上する。
【００４５】
また、金属配線１２４は金属粒子を用いて形成されているため、スパッタリング法などの成膜法で形成される場合と比較して、表面は荒くなる。このため、金属配線１２４によって光は乱反射される。従って、積層領域１４２から放射される光のうち基板１１０に対する入射角が臨界角未満の成分も、金属配線１２４の側面によって反射されることによって、少なくとも一部は、入射角が臨界角以上になる。従って、発光装置１００の光取出効率は向上する。本実施形態では、溝１２２は第１電極１２０を貫通しているため、金属配線１２４の一部は基板１１０に接している。このため、図６の点線で示すように、光のうち基板１００と外部の界面における臨界角未満の一部は、金属配線１２４の底部で反射することによって、臨界角以上になる。これによって発光装置１００の光取出効率はさらに向上する。
【００４６】
また、金属配線１２４の側面も、上記した反射光をさらに反射する。金属配線１２４の側面の表面も荒いため、上記した反射光は、金属配線１２４の側面で乱反射される。従って、光のうち基板１１０に対する入射角が臨界角未満の成分も、金属配線１２４によって反射されることによって、少なくとも一部は、入射角が臨界角以上になる。このため、発光装置１００の光取出効率はさらに向上する。
【００４７】
なお、本実施形態において、溝１２２の側面は、基板１１０に近づくにつれて溝１２２の幅が狭くなる方向に傾斜していてもよい。
【００４８】
（変形例１）
図７は、第１の実施形態の変形例１に係る発光装置１００の構成を示す断面図であり、第１の実施形態の図６に対応している。本実施形態に係る発光装置１００は、溝１２２が第１電極１２０を貫いていない点を除いて、第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。本変形例において、溝１２２は、例えば、透明電極材料をエッチングして第１電極１２０を形成する工程とは別の工程で形成される。ただし、溝１２２の幅によっては、第１電極１２０と同一工程で形成できる場合もある。
【００４９】
本変形例によっても、発光装置１００の光取出効率を向上させることができる。また、金属配線１２４の底面は第１電極１２０に接するため、金属配線１２４と基板１１０の密着性が悪い場合には、下地に対する金属配線１２４の密着性を高めることができる。
【００５０】
（変形例２）
図８は、第１の実施形態の変形例２に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。図９は、図８のＡ−Ａ断面の一部を拡大した図である。図８，９は、それぞれ第１の実施形態における図１，６に対応している。本変形例に係る発光装置１００は、溝１２２を有していない点を除いて、第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。
【００５１】
詳細には、第１電極１２０は連続した膜になっており、溝１２２を有していない。そして、第１電極１２０の基板１１０とは逆側の面のうち、絶縁層１７０で覆われている領域には、金属配線１２４が形成されている。そして金属配線１２４のうち第１電極１２０に面している部分が、非重複領域となり、光を反射する。ここで光は乱反射されるため、一部の光の進行角度は変わり、その結果、基板１１０の外に放射される。
【００５２】
本変形例によっても、発光装置１００の光取出効率を向上させることができる。
【００５３】
（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態に係る発光装置１００の構成を示す平面図である。図１１は、図１０のＣ−Ｃ断面図であり、図１２は図１０のＤ−Ｄ断面図であり、図１３は図１０のＥ−Ｅ断面図である。本実施形態に係る発光装置１００は、表示装置である点を除いて、第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の構成である。なお、本実施形態において、発光装置１００は、演色性を有する照明装置であってもよい。
【００５４】
具体的には、絶縁層１７０の上には、複数の隔壁１９０が形成されている。複数の隔壁１９０は、第１の方向（図１０におけるＸ方向）に延在しており、第１の方向に直交する第２の方向（図１０におけるＹ方向）に互いに等間隔で離れている。そして発光素子１０２（すなわち開口１７２）は、複数の隔壁１９０の間に複数設けられている。複数の発光素子１０２は、第１の方向に配列されているとともに、第２の方向にも配列されている。言い換えると、複数の発光素子１０２は、マトリクス状に配置されている。
【００５５】
また、第１電極１２０は、第２の方向（図１０におけるＹ方向）に延在しており、第１の方向（図１０におけるＸ方向）に、複数、互いに離れて配置されている。また第２電極１４０は、第１の方向（図１０におけるＸ方向）に延在しており、第２の方向（図１０におけるＹ方向）に、複数、互いに離れて配置されている。そして、第１電極１２０と第２電極１４０の交点に、発光素子１０２及び絶縁層１７０の開口１７２が設けられている。このため、厳密にいうと、第１電極１２０及び第２電極１４０は、開口１７２と重なる部分のみが電極として機能し、それ以外の部分は配線として機能している。ただし、以下の説明では便宜上、この配線として機能する領域も含めて、第１電極１２０及び第２電極１４０とする。
【００５６】
絶縁層１７０には、複数の開口１７２に加え、複数の開口１７４が形成されている。開口１７４は、平面視で複数の第２電極１４０それぞれの一端に位置している。また開口１７４は、開口１７２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図１０におけるＹ方向）で見た場合、開口１７４は、第１電極１２０に沿う方向において、所定の間隔で配置されている。そして開口１７４の中には、第２引出配線１６８の一端側が位置している。第２引出配線１６８は、開口１７４内で第２電極１４０に接続している。また、第１引出配線１５８の第１層１５２は、第１電極１２０と一体になっている。
【００５７】
また、第１端子１５０と第１電極１２０の間には第１引出配線１５８が形成されており、第２端子１６０と第２電極１４０の間には第２引出配線１６８が形成されている。第１引出配線１５８は第１端子１５０と同様の層構造を有しており、第２引出配線１６８は第２端子１６０と同様の層構造を有している。言い換えると、第１引出配線１５８の一端が第１端子１５０になっており、第２引出配線１６８の一端が第２端子１６０になっている。
【００５８】
隔壁１９０は、隣り合う第２電極１４０の間に位置している。隔壁１９０は、第２電極１４０と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１９０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。隔壁１９０は、例えばネガ型の感光性樹脂を用いて形成される。なお、隔壁１９０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
【００５９】
隔壁１９０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１９０の上面の幅は、隔壁１９０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１９０を第２電極１４０より前に形成しておくことで、蒸着法やスパッタリング法を用いて、複数の第２電極１４０を一括で形成することができる。
【００６０】
そして、図１０及び図１２に示すように、第１電極１２０の縁には、金属配線１２４が形成されている。本実施形態において、金属配線１２４は、第１部分１２４ａ及び第２部分１２４ｂを有している。
【００６１】
第１部分１２４ａは、第１電極１２０の上面の端部及び側面に接しており、塗布材料を用いて形成されている。第１部分１２４ａは金属粒子が焼結により互いに繋がった構造を有しており、表面に凹凸を有している。そして、第１の実施形態における非重複領域は、第１部分１２４ａの少なくとも一部、例えば第１部分１２４ａのうち第１電極１２０の上面の縁に接する部分である。
【００６２】
第２部分１２４ｂは、第１部分１２４ａを介して第１電極１２０に接続している。言い換えると、第２部分１２４ｂと第１電極１２０の間に第１部分１２４ａが形成されている。第２部分１２４ｂはスパッタリング法や蒸着法などの成膜法によって形成されており、第１部分１２４ａと比較して平坦である。第２部分１２４ｂは、第１部分１２４ａとは異なる材料、例えばＡｌやＣｒなどの金属によって形成されている。
【００６３】
第２部分１２４ｂは、第１電極１２０を形成した後、第１部分１２４ａを形成する前に形成される。具体的には、基板１１０上及び第１電極１２０上に、スパッタリング法などを用いて導電膜を形成し、この導電膜をパターニングすることにより、第２部分１２４ｂは形成される。このため、第２部分１２４ｂの側面の上部と基板１１０とがなす角度は、第１部分１２４ａと比較して、直角に近くなる。
【００６４】
そして、第１電極１２０と第２部分１２４ｂの間に、第１部分１２４ａとなる塗布材料が塗布される。このため、第１部分１２４ａとなる塗布材料が基板１１０上を濡れ広がって第１部分１２４ａの幅が広くなることを抑制できる。なお、第１部分１２４ａの幅が広くなった場合、隣り合う第１電極１２０が第１部分１２４ａを介して短絡する可能性が出てくる。
【００６５】
また、金属配線１２４のうち隣の発光素子１０２に面している部分は、第２部分１２４ｂによって形成されている。第２部分１２４ｂの表面は第１部分１２４ａの表面と比較してなめらかである。従って、隣の発光素子１０２から漏れてきた光が第２部分１２４ｂによって反射されても、この反射時に乱反射は起こりにくい。このため、この反射光が第１電極１２０と基板１１０の界面の臨界角以上でこの界面に入射する可能性は低い。従って、金属配線１２４の全体を第１部分１２４ａのみで形成する場合と比較して、発光装置１００によって表示される画像は鮮明になる。
【００６６】
なお、図１０及び図１２に示す例において、金属配線１２４は第１電極１２０の一辺に沿ってのみ設けられていたが、第１電極１２０のうち第１電極１２０が延在している方向と平行な２つの辺それぞれに、金属配線１２４が設けられていてもよい。
【００６７】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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