(57)【要約】【課題】  一対の外部電極に形成される空隙を抑制することが可能なチップ抵抗器、およびその製造方法を提供する。【解決手段】  上面１１、裏面１２および一対の側面１３を有する基板１０と、上面１１に接する一対の上面電極３１と、一対の上面電極３１に導通する抵抗体２０と、裏面１２に接する一対の裏面電極３２と、一対の側面１３に個別に接し、かつ一対の上面電極３１および一対の裏面電極３２の双方に個別に導通する一対の側方電極３３と、一対の上面電極３１、一対の裏面電極３２および一対の側方電極３３を個別に覆う一対の外部電極３４と、を備え、一対の側方電極３３の各々は、上面電極３１の一部を覆い、かつ上面１１から厚さ方向ｚに向けて膨出する上面部３３１と、裏面電極３２の一部を覆い、かつ裏面１２から厚さ方向ｚに膨出する裏面部３３２と、側面１３を覆い、かつ側面１３に沿った形状である側面部３３３を有する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向において互いに反対側を向く上面および裏面を有し、並びに前記厚さ方向に対して直交する第１方向において互いに離間し、かつ前記上面および前記裏面の双方につながる一対の側面を有する基板と、
前記第１方向において互いに離間し、かつ前記上面に接する一対の上面電極と、
前記上面に配置され、かつ一対の前記上面電極に導通する抵抗体と、
前記第１方向において互いに離間し、かつ前記裏面に接する一対の裏面電極と、
一対の前記側面に個別に接し、かつ一対の前記上面電極および一対の前記裏面電極の双方に個別に導通する一対の側方電極と、
一対の前記上面電極、一対の前記裏面電極および一対の前記側方電極を個別に覆う一対の外部電極と、を備え、
一対の前記側方電極の各々は、前記上面電極の一部を覆う上面部と、前記裏面電極の一部を覆う裏面部と、前記側面を覆い、かつ前記上面部および前記裏面部の双方につながる側面部と、を有し、
一対の前記上面部は、前記上面から前記厚さ方向に向けて膨出しており、
一対の前記裏面部は、前記裏面から前記厚さ方向に向けて膨出しており、
一対の前記側面部は、一対の前記側面に沿った形状であることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
一対の前記側方電極の構成材料は、金属粒子および合成樹脂を含む、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
一対の前記上面部の各々は、前記厚さ方向において前記上面から最も離れた頂部と、前記第１方向において前記頂部の両側に位置する一対の上部膨出面と、を有し、
前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向から視て、一対の前記上部膨出面は、全体にわたって前記上面から離れる向きに膨らんだ弧をなしている、請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
一対の前記上面電極の各々は、前記厚さ方向において前記上面が向く側を向く第１表面を有し、
一対の前記側面部の各々の厚さは、前記第１表面から前記頂部までにおける一対の前記上面部の各々の厚さよりも小である、請求項３に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
一対の前記裏面部の各々は、前記厚さ方向において前記裏面から最も離れた底部と、前記第１方向において前記底部の両側に位置する一対の裏部膨出面と、を有し、
前記第２方向から視て、一対の前記裏部膨出面は、全体にわたって前記裏面から離れる向きに膨らんだ弧をなしている、請求項４に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
一対の前記裏面電極の各々は、前記厚さ方向において前記裏面が向く側を向く第２表面を有し、
一対の前記側面部の各々の厚さは、前記第２表面から前記底部までにおける一対の前記裏面部の各々の厚さよりも小である、請求項５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
前記第２表面から前記底部までにおける一対の前記裏面部の各々の厚さは、前記第１表面から前記頂部までにおける一対の前記上面部の各々の厚さよりも小である、請求項６に記載のチップ抵抗器。
【請求項８】
一対の前記裏面電極の各々の厚さは、一対の前記上面電極の各々の厚さよりも小である、請求項３ないし７のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項９】
一対の前記裏面電極の構成材料は、銀およびガラスを含む、請求項８に記載のチップ抵抗器。
【請求項１０】
前記基板は、前記第１方向における前記裏面の両端に位置し、かつ前記裏面および一対の前記側面の双方に対して傾斜する一対の裏部切欠面を有し、
前記第１方向において、一対の前記裏面電極は、前記裏面と一対の前記裏部切欠面との境界よりも前記裏面の内方に位置する、請求項９に記載のチップ抵抗器。
【請求項１１】
一対の前記外部電極の各々は、前記上面電極、前記裏面電極および前記側方電極を覆う第１外部電極と、前記第１外部電極を覆う第２外部電極と、を含み、
一対の前記第２外部電極の構成材料は、錫を含む、請求項８ないし１０のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項１２】
一対の前記第１外部電極の構成材料は、ニッケルを含む、請求項１１に記載のチップ抵抗器。
【請求項１３】
前記抵抗体と、一対の前記上面電極のそれぞれ一部ずつと、を覆う上部保護層をさらに備え、
一対の前記上面部は、前記上部保護層に接している、請求項１１または１２に記載のチップ抵抗器。
【請求項１４】
前記抵抗体と前記上部保護層とに挟まれた下部保護層をさらに備え、
前記下部保護層の構成材料は、ガラスを含む、請求項１３に記載のチップ抵抗器。
【請求項１５】
厚さ方向において互いに反対側を向く上面および裏面を有する基材において、前記厚さ方向に対して直交する第１方向に離間し、かつ前記裏面に接する複数の裏面電極を形成する工程と、
前記厚さ方向から視て複数の前記裏面電極に重なり、かつ前記上面に接する複数の上面電極を形成する工程と、
前記第１方向において隣り合う２つの前記上面電極に接する抵抗体を形成する工程と、
前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向に沿って前記基材を分割することにより、前記第１方向を向き、かつ前記上面および前記裏面の双方につながる一対の側面を前記基材に形成する工程と、
複数の前記裏面電極および複数の前記上面電極のそれぞれ一部ずつに接し、かつ一対の前記側面に個別に接する一対の側方電極を形成する工程と、
前記第１方向に沿って前記基材を分割することにより、複数の前記抵抗体が個別に搭載された複数の個片を形成する工程と、
複数の前記個片の各々において、一対の前記裏面電極、一対の前記上面電極および一対の前記側方電極を個別に覆う一対の外部電極を形成する工程と、を備え、
一対の前記側方電極を形成する工程では、複数の前記裏面電極および複数の前記上面電極のそれぞれ一部ずつと、一対の前記側面と、に金属粒子および合成樹脂を含むペーストを塗布した後、前記ペーストにおいて一対の前記側面を覆う部分の各々を平板部材に押し当てることを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項１６】
一対の前記側方電極を形成する工程では、前記ペーストにおいて一対の前記側面を覆う部分の各々を平板部材に複数回ずつ押し当てる、請求項１５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１７】
一対の前記外部電極を形成する工程では、電解バレルめっきにより一対の前記外部電極が形成される、請求項１５または１６に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、様々な電子機器の配線基板に表面実装されるチップ抵抗器が広く知られている。特許文献１には、チップ抵抗器の一例が開示されている。当該チップ抵抗器は、絶縁基板と、絶縁基板の両端にそれぞれ配置された一対の上面電極および一対の裏面電極と、一対の上面電極に導通する抵抗体と、一対の上面電極と一対の裏面電極とを相互に導通させる一対の側方電極（端面電極）とを備える。一対の側方電極は、絶縁基板の一対の側面に個別に接している。当該チップ抵抗器は、一対の上面電極、裏面電極および側方電極を覆う一対の外部電極をさらに備える。一対の外部電極の各々は、上面電極、裏面電極および端面電極を覆うニッケルめっき層と、ニッケルめっき層を覆う錫めっき層とを含む。
【０００３】
当該チップ抵抗器では、一対の側方電極は、銀などが含有された導電性ペーストを絶縁基板の一対の側面、一対の上面電極および一対の裏面電極に塗布した後、当該ペーストを乾燥させることにより形成される。一対の側方電極の形成にかかる当該ペーストにおいては、一対の側面に塗布される体積割合が最も高い。このため、一対の側方電極では、一対の側面に個別に接する部分を中心に、当該ペーストに取り込まれていた気泡により空隙が形成される。
【０００４】
当該チップ抵抗器の使用時において、温度サイクルにより一対の側方電極に亀裂が発生することがある。これは、一対の側方電極に熱応力が繰り返し作用するためである。特に一対の側面に個別に接する部分では、形成された空隙の体積比が比較的高くなるため、繰り返し熱応力に対する耐力が低下し、亀裂が発生しやすくなると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−５３２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑み、一対の側方電極に亀裂が発生することを抑制可能なチップ抵抗器、およびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によれば、厚さ方向において互いに反対側を向く上面および裏面を有し、並びに前記厚さ方向に対して直交する第１方向において互いに離間し、かつ前記上面および前記裏面の双方につながる一対の側面を有する基板と、前記第１方向において互いに離間し、かつ前記上面に接する一対の上面電極と、前記上面に配置され、かつ一対の前記上面電極に導通する抵抗体と、前記第１方向において互いに離間し、かつ前記裏面に接する一対の裏面電極と、一対の前記側面に個別に接し、かつ一対の前記上面電極および一対の前記裏面電極の双方に個別に導通する一対の側方電極と、一対の前記上面電極、一対の前記裏面電極および一対の前記側方電極を個別に覆う一対の外部電極と、を備え、一対の前記側方電極の各々は、前記上面電極の一部を覆う上面部と、前記裏面電極の一部を覆う裏面部と、前記側面を覆い、かつ前記上面部および前記裏面部の双方につながる側面部と、を有し、一対の前記上面部は、前記上面から前記厚さ方向に向けて膨出しており、一対の前記裏面部は、前記裏面から前記厚さ方向に向けて膨出しており、一対の前記側面部は、一対の前記側面に沿った形状であることを特徴とするチップ抵抗器が提供される。
【０００８】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記側方電極の構成材料は、金属粒子および合成樹脂を含む。
【０００９】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記上面部の各々は、前記厚さ方向において前記上面から最も離れた頂部と、前記第１方向において前記頂部の両側に位置する一対の上部膨出面と、を有し、前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向から視て、一対の前記上部膨出面は、全体にわたって前記上面から離れる向きに膨らんだ弧をなしている。
【００１０】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記上面電極の各々は、前記厚さ方向において前記上面が向く側を向く第１表面を有し、一対の前記側面部の各々の厚さは、前記第１表面から前記頂部までにおける一対の前記上面部の各々の厚さよりも小である。
【００１１】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記裏面部の各々は、前記厚さ方向において前記裏面から最も離れた底部と、前記第１方向において前記底部の両側に位置する一対の裏部膨出面と、を有し、前記第２方向から視て、一対の前記裏部膨出面は、全体にわたって前記裏面から離れる向きに膨らんだ弧をなしている。
【００１２】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記裏面電極の各々は、前記厚さ方向において前記裏面が向く側を向く第２表面を有し、一対の前記側面部の各々の厚さは、前記第２表面から前記底部までにおける一対の前記裏面部の各々の厚さよりも小である。
【００１３】
本発明の実施において好ましくは、前記第２表面から前記底部までにおける一対の前記裏面部の各々の厚さは、前記第１表面から前記頂部までにおける一対の前記上面部の各々の厚さよりも小である。
【００１４】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記裏面電極の各々の厚さは、一対の前記上面電極の各々の厚さよりも小である。
【００１５】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記裏面電極の構成材料は、銀およびガラスを含む。
【００１６】
本発明の実施において好ましくは、前記基板は、前記第１方向における前記裏面の両端に位置し、かつ前記裏面および一対の前記側面の双方に対して傾斜する一対の裏部切欠面を有し、前記第１方向において、一対の前記裏面電極は、前記裏面と一対の前記裏部切欠面との境界よりも前記裏面の内方に位置する。
【００１７】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記外部電極の各々は、前記上面電極、前記裏面電極および前記側方電極を覆う第１外部電極と、前記第１外部電極を覆う第２外部電極と、を含み、一対の前記第２外部電極の構成材料は、錫を含む。
【００１８】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記第１外部電極の構成材料は、ニッケルを含む。
【００１９】
本発明の実施において好ましくは、前記抵抗体と、一対の前記上面電極のそれぞれ一部ずつと、を覆う上部保護層をさらに備え、一対の前記上面部は、前記上部保護層に接している。
【００２０】
本発明の実施において好ましくは、前記抵抗体と前記上部保護層とに挟まれた下部保護層をさらに備え、前記下部保護層の構成材料は、ガラスを含む。
【００２１】
本発明の第２の側面によれば、厚さ方向において互いに反対側を向く上面および裏面を有する基材において、前記厚さ方向に対して直交する第１方向に離間し、かつ前記裏面に接する複数の裏面電極を形成する工程と、前記厚さ方向から視て複数の前記裏面電極に重なり、かつ前記上面に接する複数の上面電極を形成する工程と、前記第１方向において隣り合う２つの前記上面電極に接する抵抗体を形成する工程と、前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向に沿って前記基材を分割することにより、前記第１方向を向き、かつ前記上面および前記裏面の双方につながる一対の側面を前記基材に形成する工程と、複数の前記裏面電極および複数の前記上面電極のそれぞれ一部ずつに接し、かつ一対の前記側面に個別に接する一対の側方電極を形成する工程と、前記第１方向に沿って前記基材を分割することにより、複数の前記抵抗体が個別に搭載された複数の個片を形成する工程と、複数の前記個片の各々において、一対の前記裏面電極、一対の前記上面電極および一対の前記側方電極を個別に覆う一対の外部電極を形成する工程と、を備え、一対の前記側方電極を形成する工程では、複数の前記裏面電極および複数の前記上面電極のそれぞれ一部ずつと、一対の前記側面と、に金属粒子および合成樹脂を含むペーストを塗布した後、前記ペーストにおいて一対の前記側面を覆う部分の各々を平板部材に押し当てることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法が提供される。
【００２２】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記側方電極を形成する工程では、前記ペーストにおいて一対の前記側面を覆う部分の各々を平板部材に複数回ずつ押し当てる。
【００２３】
本発明の実施において好ましくは、一対の前記外部電極を形成する工程では、電解バレルめっきにより一対の前記外部電極が形成される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明にかかるチップ抵抗器、およびその製造方法によれば、一対の側方電極に亀裂が発生することを抑制可能となる。
【００２５】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１に対して一対の外部電極、および上部保護層の図示を省略した平面図である。
【図３】図１に示すチップ抵抗器の底面図である。
【図４】図３に対して一対の外部電極、および上部保護層の図示を省略した底面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図５の部分拡大図（上面電極周辺）である。
【図７】図５の部分拡大図（裏面電極周辺）である。
【図８】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する底面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する平面図である。
【図１１】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する平面図である。
【図１２】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する平面図である。
【図１３】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する平面図である。
【図１４】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する平面図である。
【図１５】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する平面図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図１７】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する断面図である。
【図１８】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する断面図である。
【図１９】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する断面図である。
【図２０】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する断面図である。
【図２１】図２０の部分拡大図（上面電極周辺）である。
【図２２】図２０の部分拡大図（裏面電極周辺）である。
【図２３】図１に示すチップ抵抗器の製造工程を説明する平面図である。
【図２４】図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図２５】図１に示すチップ抵抗器の作用効果を説明する部分拡大断面図である。
【図２６】本発明の第２実施形態にかかるチップ抵抗器の断面図である。
【図２７】図２６の部分拡大図（上面電極付近）である。
【図２８】図２６の部分拡大図（裏面電極付近）である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について、添付図面に基づいて説明する。
【００２８】
〔第１実施形態〕
図１〜図６に基づき、本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器Ａ１０について説明する。チップ抵抗器Ａ１０は、基板１０、抵抗体２０、一対の電極３０、下部保護層４１および上部保護層４２を備える。なお、図２および図４は、理解の便宜上、一対の電極３０を構成する一対の外部電極３４（詳細は後述）、および上部保護層４２の図示を省略している。
【００２９】
チップ抵抗器Ａ１０の説明においては、便宜上、基板１０の厚さ方向を「厚さ方向ｚ」と呼ぶ。厚さ方向ｚに対して直交する一方向を「第１方向ｘ」と呼ぶ。厚さ方向ｚおよび第１方向ｘの双方に対して直交する方向を「第２方向ｙ」と呼ぶ。「厚さ方向ｚ」、「第１方向ｘ」および「第２方向ｙ」は、後述するチップ抵抗器Ａ２０の説明においても適用する。
【００３０】
チップ抵抗器Ａ１０は、様々な電子機器の配線基板に表面実装される。チップ抵抗器Ａ１０は、当該配線基板に流れる電流を制限する、または電流を検出するという機能を有する。チップ抵抗器Ａ１０は、厚膜（メタルグレーズ皮膜）型の抵抗器である。図１に示すように、厚さ方向ｚから視て、チップ抵抗器Ａ１０は矩形状である。第１方向ｘは、厚さ方向ｚから視たチップ抵抗器Ａ１０の長手方向に相当する。
【００３１】
基板１０は、図１および図５に示すように、抵抗体２０、一対の電極３０、下部保護層４１および上部保護層４２が配置された電気絶縁部材である。厚さ方向ｚから視て、基板１０は、第１方向ｘに沿った一対の周縁を長辺とする矩形状である。チップ抵抗器Ａ１０の使用の際、抵抗体２０から熱が発生するため、基板１０は、放熱性に優れていることが求められる。このため、基板１０の構成材料は、熱伝導率が比較的高いことが望ましい。チップ抵抗器Ａ１０では、基板１０の構成材料は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）である。図５に示すように、基板１０は、上面１１、裏面１２、一対の側面１３、一対の上部切欠面１４１および一対の裏部切欠面１４２を有する。
【００３２】
図５に示すように、上面１１および裏面１２は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く。上面１１は、図５の上方を向く。上面１１には、抵抗体２０が配置される。裏面１２は、図５の下方を向く。チップ抵抗器Ａ１０を配線基板に実装した際、裏面１２は、当該配線基板に対向する。上面１１および裏面１２は、ともに平坦である。
【００３３】
図２、図４および図５に示すように、一対の側面１３は、第１方向ｘにおいて互いに離間している。一対の側面１３は、上面１１および裏面１２の双方につながっている。これにより、一対の側面１３は、第１方向ｘにおいて互いに反対側を向く。チップ抵抗器Ａ１０では、一対の側面１３は、第１方向ｘに対して直交している。
【００３４】
図５に示すように、一対の上部切欠面１４１は、第１方向ｘにおける上面１１の両端に位置する。一対の上部切欠面１４１の各々は、上面１１および側面１３の双方につながっている。また、一対の上部切欠面１４１の各々は、上面１１および側面１３の双方に対して傾斜している。
【００３５】
図５に示すように、一対の裏部切欠面１４２は、第１方向ｘにおける裏面１２の両端に位置する。一対の裏部切欠面１４２の各々は、裏面１２および側面１３の双方につながっている。また、一対の裏部切欠面１４２の各々は、裏面１２および側面１３の双方に対して傾斜している。
【００３６】
抵抗体２０は、図１、図２および図５に示すように、基板１０の上面１１に配置され、かつ一対の電極３０に導通する受動素子である。厚さ方向ｚから視て、抵抗体２０は、第１方向ｘに延びる帯状である。チップ抵抗器Ａ１０では、抵抗体２０の構成材料は、金属粒子およびガラスを含む。当該金属粒子は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）、または銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）合金などである。
【００３７】
図２および図５に示すように、抵抗体２０には、厚さ方向ｚに貫通するトリミング溝２１が形成されている。トリミング溝２１は、抵抗体２０と、抵抗体２０を覆う下部保護層４１との双方に一体となって形成されている。厚さ方向ｚから視て、トリミング溝２１はＬ字状である。第２方向ｙにおける抵抗体２０の一端の一部は、トリミング溝２１により開口している。
【００３８】
一対の電極３０は、図１〜図５に示すように、第１方向ｘにおいて互いに離間した状態で基板１０に配置された導電部材である。一対の電極３０は、第１方向ｘにおける抵抗体２０の両端において抵抗体２０に導通している。チップ抵抗器Ａ１０を配線基板に実装した際、一対の電極３０は、当該配線基板にハンダ接合される。これにより、一対の電極３０は、抵抗体２０と当該配線基板との導電経路を構成している。図１〜図５に示すように、一対の電極３０の各々は、上面電極３１、裏面電極３２、側方電極３３および外部電極３４を備える。
【００３９】
一対の上面電極３１は、図２および図５に示すように、第１方向ｘにおいて互いに離間した状態で基板１０の上面１１に接している。一対の上面電極３１は、第１方向ｘにおける抵抗体２０の両端に接している。これにより、一対の上面電極３１は、抵抗体２０に導通している。一対の上面電極３１は、第２方向ｙに延びる帯状である。一対の上面電極３１の構成材料は、銀およびガラスを含む。図６に示す一対の上面電極３１の各々の厚さｔａは、６〜７μｍである。
【００４０】
図６に示すように、一対の上面電極３１の各々は、厚さ方向ｚにおいて基板１０の上面１１が向く側を向く第１表面３１Ａを有する。一対の上面電極３１は、基板１０の一対の上部切欠面１４１に個別に接している。一対の上面電極３１の各々には、上面凹部３１１が形成されている。上面凹部３１１は、第１方向ｘにおける上面電極３１の一端に位置する。上面凹部３１１は、第１表面３１Ａから上部切欠面１４１に向けて凹んでいる。
【００４１】
一対の裏面電極３２は、図４および図５に示すように、第１方向ｘにおいて互いに離間した状態で基板１０の裏面１２に接している。一対の裏面電極３２は、第２方向ｙに延びる帯状である。図７に示すように、第１方向ｘにおいて、一対の裏面電極３２は、裏面１２と基板１０の一対の裏部切欠面１４２との境界よりも裏面１２の内方に位置する。これにより、裏面１２には、第１方向ｘにおいて、裏面１２と裏部切欠面１４２との境界と、裏面電極３２との間に隙間１２１が設けられている。一対の上面電極３１の構成材料は、銀およびガラスを含む。
【００４２】
図７に示すように、一対の裏面電極３２は、基板１０の裏面１２に沿った形状である。一対の裏面電極３２の各々の厚さｔｂは、３〜４μｍである。したがって、一対の裏面電極３２の各々の厚さｔｂは、一対の上面電極３１の各々の厚さｔａよりも小である。一対の裏面電極３２の各々は、厚さ方向ｚにおいて裏面１２が向く側を向く第２表面３２Ａを有する。
【００４３】
一対の側方電極３３は、図２、図４および図５に示すように、基板１０の一対の側面１３に個別に接している。一対の側方電極３３は、一対の上面電極３１および一対の裏面電極３２の双方に個別に導通している。一対の側方電極３３の構成材料は、金属粒子および合成樹脂を含む。当該金属粒子は、たとえば銀粒子である。当該合成樹脂は、たとえばエポキシ樹脂である。
【００４４】
図５に示すように、一対の側方電極３３の各々は、上面部３３１、裏面部３３２および側面部３３３を有する。
【００４５】
図２および図５に示すように、一対の上面部３３１の各々は、厚さ方向ｚから視て基板１０の上面１１に重なり、かつ上面電極３１の一部を覆っている。これにより、一対の上面部３３１は、一対の上面電極３１に個別に導通している。一対の上面部３３１は、上面１１から厚さ方向ｚに向けて膨出している。図６に示すように、一対の上面部３３１の各々は、頂部３３１Ａおよび一対の上部膨出面３３１Ｂを有する。
【００４６】
図６に示すように、頂部３３１Ａは、厚さ方向ｚにおいて基板１０の上面１１から最も離れて位置する上面部３３１の表面の一部である。上面電極３１の第１表面３１Ａから頂部３３１Ａまでにおける、一対の上面部３３１の各々の厚さｔｃ１は、２０〜２５μｍである。
【００４７】
図６に示すように、一対の上部膨出面３３１Ｂは、第１方向ｘにおいて頂部３３１Ａの両側に位置する上面部３３１の表面の一部である。第２方向ｙから視て、一対の上部膨出面３３１Ｂは、全体にわたって基板１０の上面１１から離れる向きに膨らんだ弧をなしている。
【００４８】
図４および図５に示すように、一対の裏面部３３２の各々は、厚さ方向ｚから視て基板１０の裏面１２に重なり、かつ裏面電極３２の一部を覆っている。これにより、一対の裏面部３３２は、一対の裏面電極３２に個別に導通している。図７に示すように、一対の裏面部３３２は、裏面１２から厚さ方向ｚに向けて膨出している。一対の裏面部３３２の各々は、底部３３２Ａおよび一対の裏部膨出面３３２Ｂを有する。
【００４９】
図７に示すように、底部３３２Ａは、厚さ方向ｚにおいて基板１０の裏面１２から最も離れて位置する裏面部３３２の表面の一部である。裏面電極３２の第２表面３２Ａから底部３３２Ａまでにおける、一対の裏面部３３２の各々の厚さｔｃ２は、１５μｍ以上かつ２０μｍ未満である。したがって、一対の裏面部３３２の各々の厚さｔｃ２は、一対の上面部３３１の各々の厚さｔｃ１よりも小である。
【００５０】
図７に示すように、一対の裏部膨出面３３２Ｂは、第１方向ｘにおいて底部３３２Ａの両側に位置する裏面部３３２の表面の一部である。第２方向ｙから視て、一対の裏部膨出面３３２Ｂは、全体にわたって基板１０の裏面１２から離れる向きに膨らんだ弧をなしている。
【００５１】
図５〜図７に示すように、一対の側面部３３３は、基板１０の一対の側面１３を個別に覆っている。一対の側面部３３３の各々は、厚さ方向ｚにおける側面部３３３の両端において上面部３３１および裏面部３３２の双方につながっている。これにより、一対の側方電極３３は、一対の上面電極３１および一対の裏面電極３２の双方に個別に導通することとなる。一対の側面部３３３は、一対の側面１３に沿った形状である。チップ抵抗器Ａ１０では、一対の側面部３３３は、第１方向ｘに対して平坦である。
【００５２】
図６および図７に示すように、一対の側面部３３３の各々の厚さｔｃ３は、１２〜１３μｍである。したがって、一対の側面部３３３の各々の厚さｔｃ３は、一対の上面部３３１の各々の厚さｔｃ１と、一対の裏面部３３２の各々の厚さｔｃ２との双方よりも小である。
【００５３】
一対の外部電極３４は、図１、図３および図５に示すように、一対の上面電極３１、一対の裏面電極３２および一対の側方電極３３を個別に覆っている。これにより、一対の外部電極３４は、一対の上面電極３１、一対の裏面電極３２および一対の側方電極３３のいずれにも導通している。
【００５４】
図５および示すように、一対の外部電極３４の各々は、第１実装部３４１および第２実装部３４２を有する。一対の第１実装部３４１は、一対の裏面電極３２、および一対の側方電極３３の裏面部３３２の双方を個別に覆っている。一対の第２実装部３４２は、一対の側方電極３３の側面部３３３を個別に覆っている。これにより、一対の第２実装部３４２は、一対の側面１３および一対の側面部３３３の双方に沿った形状である。チップ抵抗器Ａ１０では、一対の第２実装部３４２は、第１方向ｘに対して平坦である。
【００５５】
図５〜図７に示すように、一対の外部電極３４の各々は、第１外部電極３４Ａおよび第２外部電極３４Ｂを含む。一対の第１外部電極３４Ａの各々は、上面電極３１、裏面電極３２および側方電極３３を覆っている。一対の第１外部電極３４Ａの構成材料は、ニッケル（Ｎｉ）を含む。一対の第２外部電極３４Ｂの各々は、第１外部電極３４Ａを覆っている。一対の第２外部電極３４Ｂの構成材料は、錫（Ｓｎ）を含む。
【００５６】
下部保護層４１は、図２および図５に示すように、抵抗体２０の一部を覆っている。下部保護層４１は、抵抗体２０と上部保護層４２とに挟まれている。第１方向ｘにおける下部保護層４１の両端から、抵抗体２０が第１方向ｘに向けてはみ出している。下部保護層４１には、先述したトリミング溝２１が形成されている。下部保護層４１の構成材料は、ガラスを含む。
【００５７】
上部保護層４２は、図１および図５に示すように、抵抗体２０と、一対の上面電極３１のそれぞれ一部ずつとを覆っている。抵抗体２０を覆う上部保護層４２の領域には、下部保護層４１を介して抵抗体２０を覆う部分が存在する。上部保護層４２は、さらに基板１０の上面１１の一部も覆っている。図６に示すように、一対の側方電極３３の上面部３３１は、第１方向ｘにおいて上部保護層４２に接している。上部保護層４２の構成材料は、たとえば黒色のエポキシ樹脂である。
【００５８】
次に、図８〜図２４に基づき、チップ抵抗器Ａ１０の製造方法の一例について説明する。なお、図１７〜図２０が示す断面位置は、図１６が示す断面位置と同一である。
【００５９】
最初に、図８に示すように、厚さ方向ｚにおいて互いに離間した上面８１１および裏面８１２を有するシート状の基材８１において、裏面８１２に接する複数の裏面電極８２を形成する。裏面８１２には、第２方向ｙに沿った複数の一次溝８１Ａと、第１方向ｘに沿った複数の二次溝８１Ｂとが設けられている。複数の一次溝８１Ａおよび複数の二次溝８１Ｂは、ともに裏面８１２から厚さ方向ｚに凹んでいる。複数の一次溝８１Ａおよび複数の二次溝８１Ｂは、上面８１１にも設けられている。上面８１１における複数の一次溝８１Ａおよび複数の二次溝８１Ｂの形成位置は、裏面８１２における複数の一次溝８１Ａおよび複数の二次溝８１Ｂの形成位置に対応している。上面８１１および裏面８１２において、複数の一次溝８１Ａおよび複数の二次溝８１Ｂにより区画された複数の領域８０の各々が、チップ抵抗器Ａ１０の基板１０に相当する。基材８１の構成材料は、たとえばアルミナである。
【００６０】
図８に示すように、複数の裏面電極８２は、基材８１の裏面８１２に位置する複数の領域８０において、第１方向ｘにおいて互いに離間した状態で個別に形成される。複数の領域８０の各々において、領域８０を区画する一対の一次溝８１Ａの間に一対の裏面電極８２が形成される。一対の裏面電極８２が、チップ抵抗器Ａ１０の一対の裏面電極３２に相当する。これにより、図９に示すように、第１方向ｘにおいて一次溝８１Ａと裏面電極８２との間に位置する裏面８１２には、隙間８１２Ａが設けられる。複数の裏面電極８２は、銀粒子およびガラスフリットが含有されたペーストを裏面８１２に印刷した後、当該ペーストを焼成することにより形成される。
【００６１】
次いで、図１０に示すように、基材８１の上面８１１に接する複数の上面電極８３を形成する。複数の上面電極８３は、厚さ方向ｚから視て複数の裏面電極８２に重なり、かつ上面８１１に設けられた複数の一次溝８１Ａを跨いで形成される。これにより、複数の上面電極８３の各々は、上面８１１に位置し、かつ第１方向ｘにおいて隣り合う２つの領域８０の双方に接している。また、複数の領域８０の各々には、第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の上面電極８３のそれぞれ一部が形成される。一対の上面電極８３のそれぞれ一部が、チップ抵抗器Ａ１０の一対の上面電極３１に相当する。複数の上面電極８３は、銀粒子およびガラスフリットが含有されたペーストを裏面８１２に印刷した後、当該ペーストを焼成することにより形成される。
【００６２】
次いで、図１１に示すように、基材８１の上面８１１と、第１方向ｘにおいて隣り合う２つの上面電極８３との双方に接する抵抗体８４を形成する。複数の抵抗体８４は、上面８１１に位置する複数の領域８０に個別に形成される。複数の領域８０の各々における抵抗体８４が、チップ抵抗器Ａ１０の抵抗体２０に相当する。複数の抵抗体８４は、金属粒子およびガラスフリットが含有されたペーストを裏面８１２に印刷した後、当該ペーストを焼成することにより形成される。当該金属粒子は、酸化ルテニウム、または銀−パラジウム合金などである。
【００６３】
次いで、図１２に示すように、複数の抵抗体８４を個別に覆う下部保護層８５１を形成する。複数の下部保護層８５１の各々が、チップ抵抗器Ａ１０の下部保護層４１に相当する。複数の下部保護層８５１は、ガラスペーストを複数の抵抗体８４に個別に印刷した後、当該ガラスペーストを焼成することにより形成される。
【００６４】
次いで、図１３に示すように、厚さ方向ｚに貫通する複数のトリミング溝８４１を、複数の抵抗体８４および複数の下部保護層８５１の双方に個別に形成する。複数のトリミング溝８４１の各々が、チップ抵抗器Ａ１０の抵抗体２０および下部保護層４１の双方に形成されたトリミング溝２１に対応する。複数のトリミング溝８４１は、レーザトリミング装置により形成される。
【００６５】
複数のトリミング溝８４１の各々は、次の手順により形成される。最初に、トリミング溝８４１の形成対象となる抵抗体８４の第１方向ｘにおける両端に、抵抗値測定用のプローブを接触させる。次いで、第２方向ｙにおける抵抗体８４の一端から、抵抗体８４および下部保護層８５１の双方を厚さ方向ｚに貫通する溝を第２方向ｙに沿って形成する。抵抗体８４の抵抗値が所定の値（チップ抵抗器Ａ１０の抵抗値）に近い値になるまで溝を形成した後、当該溝の終端から今度は第１方向ｘに沿った溝を形成する。抵抗体８４の抵抗値が所定の値となったとき、当該溝の形成を終了する。以上より、複数のトリミング溝８４１の各々が形成される。
【００６６】
次いで、図１４に示すように、複数の抵抗体８４および複数の下部保護層８５１の双方と、複数の上面電極８３のそれぞれ一部ずつとを覆う複数の上部保護層８５２を形成する。複数の上部保護層８５２は、第１方向ｘにおいて互いに離間した状態で、かつ第２方向ｙに延びる帯状となるように形成される。複数の上部保護層８５２は、基材８１の上面８１１に設けられた複数の二次溝８１Ｂを跨いでいる。上面８１１に位置する複数の領域８０における上部保護層８５２の一部が、チップ抵抗器Ａ１０の上部保護層４２に相当する。複数の上部保護層８５２は、エポキシ樹脂を主剤としたペーストを複数の抵抗体８４および複数の下部保護層８５１の双方に一体となって印刷した後、当該ペーストを熱硬化させることにより形成される。
【００６７】
次いで、図１５および図１６に示すように、第２方向ｙに延びる複数の一次溝８１Ａに沿って基材８１を分割することにより、一対の側面８１３を基材８１に形成する。一対の側面８１３は、第１方向ｘを向き、かつ上面８１１および裏面８１２の双方につながっている。チップ抵抗器Ａ１０の製造においては、一対の側面８１３は、第１方向ｘに対して直交している。本工程により、基材８１は、第２方向ｙに延びる帯状をなした複数の基材８１に分割される。
【００６８】
図１６に示すように、基材８１の上面８１１に設けられた複数の一次溝８１Ａが第１方向ｘに分断されることにより、第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の上部切欠面８１４Ａが基材８１に現れる。複数の領域８０の各々に現れる一対の上部切欠面８１４Ａが、チップ抵抗器Ａ１０の基板１０の一対の上部切欠面１４１に相当する。また、基材８１の裏面８１２に設けられた複数の一次溝８１Ａが第１方向ｘに分断されることにより、第１方向ｘにおいて互いに離間した一対の裏部切欠面８１４Ｂが基材８１に現れる。複数の領域８０の各々に現れる一対の裏部切欠面８１４Ｂが、チップ抵抗器Ａ１０の基板１０の一対の裏部切欠面１４２に相当する。厚さ方向ｚにおいて、一対の側面８１３は、一対の上部切欠面８１４Ａと一対の裏部切欠面８１４Ｂとに挟まれている。
【００６９】
次いで、図１７〜図２０に示すように、基材８１の一対の側面８１３に個別に接する一対の側方電極８６を形成する。一対の側方電極８６は、複数の裏面電極８２および複数の上面電極８３のそれぞれ一部ずつに接している。複数の領域８０の各々における一対の側方電極８６が、チップ抵抗器Ａ１０の一対の側方電極３３に相当する。以下、一対の側方電極８６の形成手順について説明する。
【００７０】
まず、図１７に示すように、複数の裏面電極８２および複数の上面電極８３のそれぞれ一部ずつと、基材８１の一対の側面８１３とにペースト８６Ａを塗布する。ペースト８６Ａにおいて一対の側面１３を覆う部分の各々は、側面１３から第１方向ｘに向けて膨出している。ペースト８６Ａは、金属粒子および合成樹脂を含む。当該金属粒子は、たとえば銀粒子である。当該合成樹脂は、たとえばエポキシ樹脂である。
【００７１】
次いで、図１８に示すように、ペースト８６Ａにおいて基材８１の一対の側面１３を覆う部分の各々を平板部材８９に押し当てる。平板部材８９の構成材料は、たとえば基材８１と同じくアルミナである。平板部材８９は、第１方向ｘに対して平坦である。ペースト８６Ａにおいて一対の側面１３を覆う部分の各々は、平板部材８９に接触して第１方向ｘに押しつぶされた形状となる。
【００７２】
次いで、図１９に示すように、平板部材８９に押し当てた基材８１を、平板部材８９から離す。このとき、基材８１の一対の側面１３の各々を覆うペースト８６Ａの一部ずつが、転写体８６Ｂとして平板部材８９に取り残される。この後、ペースト８６Ａを乾燥させることにより、一対の側方電極８６が形成される。
【００７３】
ペースト８６Ａにおいて一対の側面１３を覆う部分の各々を平板部材８９に複数回ずつ押し当てることが好ましい。当該部分の各々を平板部材８９に押し当てる回数は、２回ずつであることが、より好ましい。
【００７４】
図２０は、図１７〜図１９に示す工程により一対の側方電極８６が形成された基材８１の状態を示している。一対の側方電極８６の各々は、上面部８６１、裏面部８６２および側面部８６３を有する。上面部８６１は、厚さ方向ｚから視て基材８１の上面８１１に重なり、かつ上面電極８３の一部を覆っている。上面部８６１が、チップ抵抗器Ａ１０の側方電極３３の上面部３３１に相当する。裏面部８６２は、厚さ方向ｚから視て基材８１の裏面８１２に重なり、かつ裏面電極８２の一部を覆っている。裏面部８６２が、チップ抵抗器Ａ１０の側方電極３３の裏面部３３２に相当する。側面部８６３は、側面８１３を覆っている。側面部８６３が、側面部８６３が、チップ抵抗器Ａ１０の側方電極３３の側面部３３３に相当する。
【００７５】
図２１に示すように、一対の側方電極８６の上面部８６１の各々は、頂部８６１Ａおよび一対の上部膨出面８６１Ｂを有する。頂部８６１Ａは、厚さ方向ｚにおいて基材８１の上面８１１から最も離れて位置する上面部８６１の表面の一部である。頂部８６１Ａが、チップ抵抗器Ａ１０の上面部３３１（側方電極３３）の頂部３３１Ａに相当する。一対の上部膨出面８６１Ｂは、第１方向ｘにおいて頂部８６１Ａの両側に位置する上面部８６１の表面の一部である。一対の上部膨出面８６１Ｂが、チップ抵抗器Ａ１０の上面部３３１の上部膨出面３３１Ｂに相当する。
【００７６】
図２２に示すように、一対の側方電極８６の裏面部８６２の各々は、底部８６２Ａおよび一対の裏部膨出面８６２Ｂを有する。底部８６２Ａは、厚さ方向ｚにおいて基材８１の裏面８１２から最も離れて位置する裏面部８６２の表面の一部である。底部８６２Ａが、チップ抵抗器Ａ１０の裏面部３３２（側方電極３３）の底部３３２Ａに相当する。一対の裏部膨出面８６２Ｂは、第１方向ｘにおいて底部８６２Ａの両側に位置する裏面部８６２の表面の一部である。一対の裏部膨出面８６２Ｂが、チップ抵抗器Ａ１０の裏面部３３２の裏部膨出面３３２Ｂに相当する。
【００７７】
次いで、図２３に示すように、第１方向ｘに延びる複数の二次溝８１Ｂに沿って帯状をなす基材８１を分割することにより、複数の抵抗体８４が個別に搭載された複数の個片８７を形成する。個片８７となった基材８１が、チップ抵抗器Ａ１０の基板１０に相当する。個片８７となった基材８１には、一対の裏面電極８２、一対の上面電極８３、抵抗体８４、下部保護層８５１および上部保護層８５２および一対の側方電極８６が配置されている。
【００７８】
最後に、図２４に示すように、複数の個片８７の各々において、一対の裏面電極８２、一対の上面電極８３および一対の側方電極８６を個別に覆う一対の外部電極８８を形成する。一対の外部電極８８が、チップ抵抗器Ａ１０の一対の外部電極３４に相当する。一対の外部電極８８の各々は、第１外部電極８８Ａおよび第２外部電極８８Ｂを含む。第１外部電極８８Ａが、チップ抵抗器Ａ１０の外部電極３４の第１外部電極３４Ａに相当する。第２外部電極８８Ｂが、チップ抵抗器Ａ１０の外部電極３４の第２外部電極３４Ｂに相当する。
【００７９】
一対の第１外部電極８８Ａおよび一対の第２外部電極８８Ｂは、それぞれ電解バレルめっきにより形成される。一対の第１外部電極８８Ａは、個片８７から露出した一対の裏面電極８２、一対の上面電極８３および一対の側方電極８６にニッケルを析出させることにより形成される。一対の第２外部電極８８Ｂは、一対の第１外部電極８７Ａに錫を析出させることにより形成される。以上の工程を経ることによって、チップ抵抗器Ａ１０が製造される。
【００８０】
図２４に示すように、一対の外部電極８８の各々は、第１実装部８８１および第２実装部８８２を有する。一対の第１実装部８８１は、一対の裏面電極８２、および一対の側方電極８６の裏面部８６２の双方を個別に覆っている。一対の第１実装部８８１が、チップ抵抗器Ａ１０の一対の外部電極３４の第１実装部３４１に相当する。一対の第２実装部８８２は、一対の側方電極８６の側面部８６３を個別に覆っている。一対の第２実装部８８２が、チップ抵抗器Ａ１０の一対の外部電極３４の第２実装部３４２に相当する。
【００８１】
次に、チップ抵抗器Ａ１０、およびチップ抵抗器Ａ１０の製造方法の作用効果について説明する。
【００８２】
チップ抵抗器Ａ１０の構成によれば、一対の側方電極３３の各々は、上面部３３１、裏面部３３２および側面部３３３を有する。図５および図６に示すように、一対の上面部３３１は、基板１０の上面１１から厚さ方向ｚに向けて膨出している。図５および図７に示すように、一対の裏面部３３２は、基板１０の裏面１２から厚さ方向ｚに向けて膨出している。図５〜図７に示すように、一対の側面部３３３は、基板１０の一対の側面１３に沿った形状である。これにより、一対の側面部３３３の厚さを、より均一、かつより薄くすることが可能であり、一対の側面部３３３に形成される空隙を減少させることができる。このため、一対の側面部３３３の繰り返し熱応力に対する耐力が向上する。したがって、チップ抵抗器Ａ１０によれば、一対の側方電極３３に亀裂が発生することを抑制可能となる。
【００８３】
一対の側方電極３３の各々において、上面部３３１、裏面部３３２および側面部３３３の各形状は、一対の側方電極３３の構成材料が金属粒子および合成樹脂を含むことにより具現される。
【００８４】
図２５は、チップ抵抗器Ａ１０を配線基板５０に実装したときの状態を示している。チップ抵抗器Ａ１０は、導電接合層５１により配線基板５０に接合される。導電接合層５１は、一対の第２外部電極３４Ｂ（外部電極３４）とハンダとの合金である。導電接合層５１は、第１実装部３４１および第２実装部３４２（外部電極３４の第１外部電極３４Ａ）の双方に接している。一対の外部電極３４に形成される空隙が抑制されることにより、導電接合層５１に発生する気泡が減少する。したがって、チップ抵抗器Ａ１０によれば、配線基板５０に対するチップ抵抗器Ａ１０の実装強度の低下を抑制することができる。
【００８５】
チップ抵抗器Ａ１０の製造方法によれば、一対の側方電極８６を形成する工程では、ペースト８６Ａにおいて基材８１の一対の側面８１３を覆う部分の各々を平板部材８９に押し当てる。これにより、一対の側面部３３３（側方電極３３）に相当する一対の側面部８６３が形成される。当該部分を平板部材８９に押し当てた後に基材８１を平板部材８９から離した際、図１９に示すように、平板部材８９には、一対の側面８１３を覆うペースト８６Ａの一部である転写体８６Ｂが取り残される。一対の側面８１３を覆うペースト８６Ａを平板部材８９に押し当てると、当該ペースト８６Ａに取り込まれていた気泡の一部が転写体８６Ｂに移るため、ペースト８６Ａに残存する気泡が減少する。したがって、本工程により形成された一対の側面部８６３において、空隙の形成を減少させることができる。
【００８６】
一対の側方電極８６を形成する工程では、ペースト８６Ａにおいて基材８１の一対の側面８１３を覆う部分の各々を平板部材８９に複数回ずつ押し当てることが、本工程により形成された一対の側面部８６３の表面に露出する気泡をより効果的に抑制できる。当該部分の各々を平板部材８９に押し当てる回数は、それぞれ２回ずつであることが好ましい。仮に、当該部分の各々を平板部材８９に３回以上ずつ押し当てると、一対の側面部８６３の各々の厚さが極度に小となり、図２３に示す個片８７において、一対の裏面電極８２と一対の上面電極８３との相互導通に支障が生じる恐れがある。また、一対の側面部８６３を個別に覆う一対の外部電極８８の第２実装部８８２の形成されにくくなる恐れがある。
【００８７】
一対の側方電極３３の裏面部３３２は、一対の裏面電極３２の一部を個別に覆っている。一対の裏面部３３２は、基板１０の裏面１２から厚さ方向ｚに向けて膨出している。これにより、一対の裏面部３３２に覆われた一対の裏面電極３２の部分の表面に気泡が露出していた場合であっても、一対の裏面部３３２により当該気泡が覆われる。したがって、一対の外部電極３４の各々において、裏面部３３２を覆う第１実装部３４１に形成される空隙を抑制できる。
【００８８】
基板１０は、第１方向ｘにおける裏面１２の両端に位置する一対の裏部切欠面１４２を有する。第１方向ｘにおいて、一対の裏面電極３２は、裏面１２と一対の裏部切欠面１４２との境界よりも裏面１２の内方に位置する。これにより、チップ抵抗器Ａ１０の製造において、図１５および図１６に示すように、一次溝８１Ａに沿って基材８１を分割する際、複数の裏面電極８２に損傷が発生することを防止できる。複数の裏面電極８２は、複数の上面電極８３よりも曲げに対して弱い。これは、一対の裏面電極３２の各々の厚さは、一対の上面電極３１各々の厚さよりも小であるためと、一対の裏面電極３２がガラスを含むためである。
【００８９】
〔第２実施形態〕
図２６〜図２８に基づき、本発明の第２実施形態にかかるチップ抵抗器Ａ２０について説明する。これらの図において、先述したチップ抵抗器Ａ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。なお、図２６が示す断面位置は、図５が示す断面位置と同一である。
【００９０】
チップ抵抗器Ａ２０では、基板１０、一対の側方電極３３の側面部３３３、および一対の外部電極３４の第２実装部３４２の構成が、先述したチップ抵抗器Ａ１０と異なる。
【００９１】
図２６〜図２８に示すように、基板１０の一対の側面１３は、第１方向ｘにおいて上面１１および裏面１２の双方から離れる向きに膨出している。これにより、一対の側面１３は、一対の上部切欠面１４１および一対の裏部切欠面１４２の双方に対して、第１方向ｘにおいて基板１０から離れる側に位置する。
【００９２】
一対の側方電極３３の側面部３３３は、基板１０の一対の側面１３に沿った形状である。図２７および図２８に示すように、チップ抵抗器Ａ２０では、一対の側面部３３３は、第１方向ｘに湾曲した形状である。
【００９３】
一対の外部電極３４の第２実装部３４２は、基板１０の一対の側面１３と、一対の側方電極３３の側面部３３３との双方に沿った形状である。図２７および図２８に示すように、チップ抵抗器Ａ２０では、一対の第２実装部３４２は、第１方向ｘに湾曲した形状である。
【００９４】
次に、チップ抵抗器Ａ２０の作用効果について説明する。
【００９５】
チップ抵抗器Ａ２０の構成によれば、一対の側方電極３３の各々は、上面部３３１、裏面部３３２および側面部３３３を有する。図２６および図２７に示すように、一対の上面部３３１は、基板１０の上面１１から厚さ方向ｚに向けて膨出している。図２６および図２８に示すように、一対の裏面部３３２は、基板１０の裏面１２から厚さ方向ｚに向けて膨出している。図２６〜図２８に示すように、一対の側面部３３３は、基板１０の一対の側面１３に沿った形状である。したがって、チップ抵抗器Ａ２０によっても、一対の側方電極３３に亀裂が発生することを抑制可能となる。
【００９６】
本発明は、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００９７】
Ａ１０，Ａ２０：チップ抵抗器
１０：基板
１１：上面
１２：裏面
１２１：隙間
１３：側面
１４１：上部切欠面
１４２：裏部切欠面
２０：抵抗体
２１：トリミング溝
３０：電極
３１：上面電極
３１Ａ：第１表面
３２：裏面電極
３２Ａ：第２表面
３３：側方電極
３３１：上面部
３３１Ａ：頂部
３３１Ｂ：上部膨出面
３３２：裏面部
３３２Ａ：底部
３３２Ｂ：裏部膨出面
３３３：側面部
３４：外部電極
３４Ａ：第１外部電極
３４Ｂ：第２外部電極
３４１：第１実装部
３４２：第２実装部
４１：下部保護層
４２：上部保護層
５０：配線基板
５１：導電接合層
８０：領域
８１：基材
８１Ａ：一次溝
８１Ｂ：二次溝
８１１：上面
８１２：裏面
８１２Ａ：隙間
８１３：側面
８１４Ａ：上部切欠面
８１４Ｂ：裏部切欠面
８２：裏面電極
８３：上面電極
８４：抵抗体
８４１：トリミング溝
８５１：下部保護層
８５２：上部保護層
８６：側方電極
８６Ａ：ペースト
８６Ｂ：転写体
８６１：上面部
８６１Ａ：頂部
８６１Ｂ：上部膨出面
８６２：裏面部
８６２Ａ：底部
８６２Ｂ：裏部膨出面
８６３：側面部
８７：個片
８８：外部電極
８８Ａ：第１外部電極
８８Ｂ：第２外部電極
８８１：第１実装部
８８２：第２実装部
８９：平板部材
ｔａ，ｔｂ，ｔｃ１，ｔｃ２，ｔｃ３：厚さ
ｚ：厚さ方向
ｘ：第１方向
ｙ：第２方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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