(57)【要約】【課題】搬送容器の格納量の増大に適切に対応し得る基板処理装置に関する技術を提供する。【解決手段】基板を収容する搬送容器を複数格納可能な第一棚を有する第一の棚領域と、搬送容器が載置されるステージ部の下方で搬送容器を多段で格納可能な第二棚を有する第二の棚領域と、筐体内に設けられステージ部、第一棚、第二棚および搬送領域の間で搬送容器を搬送する搬送容器移載ロボットと、を備え、搬送容器移載ロボットは、筐体の底面上に設置された本体ベース部と、本体ベース部に対して昇降可能に構成された第一テーブル部と、本体ベース部の上方側位置に配され第一テーブル部を昇降させる駆動源となる第一駆動部と、第一テーブル部に装着され第一テーブル部に対して昇降可能に構成された第二テーブル部と、第二テーブル部を昇降させる駆動源となる第二駆動部と、第二テーブル部に装着される容器支持部と、を有する技術が提供される。【選択図】図３
2019125703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する処理室と連通可能に構成された搬送領域と、
前記搬送領域の上方に設けられ、前記基板を収容する搬送容器を複数格納可能な第一棚を有する第一の棚領域と、
外部装置との間で授受する前記搬送容器が載置されるステージ部の下方に設けられ、前記搬送容器を多段で格納可能な第二棚を有する第二の棚領域と、
前記搬送領域、前記第一の棚領域および前記第二の棚領域を収容する筐体内に設けられ、前記ステージ部、前記第一棚、前記第二棚および前記搬送領域の間で前記搬送容器を搬送する搬送容器移載ロボットと、を備え、
前記搬送容器移載ロボットは、
前記筐体の底面上に設置された本体ベース部と、
前記本体ベース部に対して昇降可能に構成された第一テーブル部と、
前記本体ベース部の上方側位置に配され、前記第一テーブル部を昇降させる駆動源となる第一駆動部と、
前記第一テーブル部に装着され、前記第一テーブル部に対して昇降可能に構成された第二テーブル部と、
前記第二テーブル部を昇降させる駆動源となる第二駆動部と、
前記第二テーブル部に装着され、搬送対象となる前記搬送容器を支持する容器支持部と、
を有する基板処理装置。
【請求項２】
前記第一駆動部は、前記本体ベース部の上方側にて、接続機構を介して前記第一テーブル部を昇降させる駆動伝達機構に接続される
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第一駆動部と前記第二駆動部とは、それぞれが別個の駆動源として構成されているとともに、それぞれが独立して制御されるように構成されている
請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
基板を収容する搬送容器を、外部装置との間で授受するために前記搬送容器が載置されるステージ部から、搬送領域の上方に設けられた第一の棚領域で前記搬送容器を複数格納可能な第一棚または前記ステージ部の下方に設けられた第二の棚領域で前記搬送容器を多段で格納可能な第二棚の少なくとも一方に搬送して格納させるとともに、その搬送を、装置筐体の底面上に設置された本体ベース部と、前記本体ベース部に対して昇降可能に構成された第一テーブル部と、前記本体ベース部の上方側位置に配され前記第一テーブル部を昇降させる駆動源となる第一駆動部と、前記第一テーブル部に装着され前記第一テーブル部に対して昇降可能に構成された第二テーブル部と、前記第二テーブル部を昇降させる駆動源となる第二駆動部と、前記第二テーブル部に装着され搬送対象となる前記搬送容器を支持する容器支持部と、を有して構成された搬送容器移載ロボットを用いて行う工程と、
前記第一棚または前記第二棚に格納された前記搬送容器を、前記第一棚または前記第二棚から、基板を処理する処理室と連通可能に構成された前記搬送領域へ、前記搬送容器移載ロボットを用いて搬送する工程と、
前記搬送領域に搬送された前記搬送容器から前記基板を取り出して前記処理室に受け渡す工程と、
前記処理室にて前記基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項５】
基板を収容する搬送容器を、外部装置との間で授受するために前記搬送容器が載置されるステージ部から、搬送領域の上方に設けられた第一の棚領域で前記搬送容器を複数格納可能な第一棚または前記ステージ部の下方に設けられた第二の棚領域で前記搬送容器を多段で格納可能な第二棚の少なくとも一方に搬送して格納させるとともに、その搬送を、装置筐体の底面上に設置された本体ベース部と、前記本体ベース部に対して昇降可能に構成された第一テーブル部と、前記本体ベース部の上方側位置に配され前記第一テーブル部を昇降させる駆動源となる第一駆動部と、前記第一テーブル部に装着され前記第一テーブル部に対して昇降可能に構成された第二テーブル部と、前記第二テーブル部を昇降させる駆動源となる第二駆動部と、前記第二テーブル部に装着され搬送対象となる前記搬送容器を支持する容器支持部と、を有して構成された搬送容器移載ロボットを用いて行う手順と、
前記第一棚または前記第二棚に格納された前記搬送容器を、前記第一棚または前記第二棚から、基板を処理する処理室と連通可能に構成された前記搬送領域へ、前記搬送容器移載ロボットを用いて搬送する手順と、
前記搬送領域に搬送された前記搬送容器から前記基板を取り出して前記処理室に受け渡す手順と、
前記処理室にて前記基板を処理する手順と、
をコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程で用いられる基板処理装置として、フープ（ＦＯＵＰ：Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ。以下、単に「ポッド」という。）と呼ばれる搬送容器を利用して、処理対象となる基板または処理済の基板の搬送を行うように構成されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２７０２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、搬送容器の格納量の増大に適切に対応し得る基板処理装置に関する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一態様によれば、
基板を処理する処理室と連通可能に構成された搬送領域と、
前記搬送領域の上方に設けられ、前記基板を収容する搬送容器を複数格納可能な第一棚を有する第一の棚領域と、
外部装置との間で授受する前記搬送容器が載置されるステージ部の下方に設けられ、前記搬送容器を多段で格納可能な第二棚を有する第二の棚領域と、
前記搬送領域、前記第一の棚領域および前記第二の棚領域を収容する筐体内に設けられ、前記ステージ部、前記第一棚、前記第二棚および前記搬送領域の間で前記搬送容器を搬送する搬送容器移載ロボットと、を備え、
前記搬送容器移載ロボットは、
前記筐体の底面上に設置された本体ベース部と、
前記本体ベース部に対して昇降可能に構成された第一テーブル部と、
前記本体ベース部の上方側位置に配され、前記第一テーブル部を昇降させる駆動源となる第一駆動部と、
前記第一テーブル部に装着され、前記第一テーブル部に対して昇降可能に構成された第二テーブル部と、
前記第二テーブル部を昇降させる駆動源となる第二駆動部と、
前記第二テーブル部に装着され、搬送対象となる前記搬送容器を支持する容器支持部と、
を有する技術が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本開示に係る技術によれば、搬送容器の格納量の増大に適切に対応し得るようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成例を示す斜透視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置に用いられる処理炉の構成例を示す縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成例を模式的に示す側断面図である。
【図４】本発明の比較例にかかる基板処理装置におけるポッド棚とポッド搬送装置との位置関係を模式的に示す側断面図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置におけるポッド棚とポッド搬送装置との位置関係を模式的に示す側断面図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置におけるポッド搬送装置のカバー構成を例示する模式図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る基板処理装置が有するコントローラの構成例を模式的に示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
（１）基板処理装置の概要
先ず、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概要について簡単に説明する。
【００１０】
本実施形態で説明する基板処理装置は、半導体装置の製造工程で用いられるもので、処理対象となる基板を処理室に収容した状態で当該基板をヒータによって加熱して処理を施すものである。さらに詳しくは、複数の基板を鉛直方向に所定の間隔で積層した状態で同時に処理を行う縦型の基板処理装置である。
【００１１】
基板処理装置が処理対象とする基板としては、例えば、半導体集積回路装置（半導体デバイス）が作り込まれる半導体ウエハ基板（以下、単に「ウエハ」という。）が挙げられる。また、基板処理装置が行う処理としては、例えば、酸化処理、拡散処理、イオン打ち込み後のキャリア活性化や平坦化のためのリフローやアニール、熱ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）反応による成膜処理等が挙げられる。
【００１２】
（２）基板処理装置の概略構成
次に、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概略構成例について説明する。
【００１３】
（装置全体）
図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成例を示す斜透視図である。
基板処理装置１０は、内部に処理炉４０等の主要部が配置される筐体１２を備えている。筐体１２の正面側には、ＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｈｏｉｓｔ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）ステージと呼ばれるポッドステージ１８が配置されている。ポッドステージ１８上には、ウエハ１４を収納する搬送容器としてのポッド１６が搬送されて載置される。ポッド１６は、その内部に例えば２５枚のウエハ１４が収納され、図示しない蓋が閉じられた状態でポッドステージ１８上に載置されるように構成されている。つまり、基板処理装置１０では、ポッド１６がウエハキャリアとして使用され、そのポッド１６が載置されるステージ部としてのポッドステージ１８を利用しつつ外部装置（例えばポッド搬送システム）とポッド１６の授受を行うようになっている。
【００１４】
筐体１２内の正面側であって、ポッドステージ１８に対向する位置には、ポッド１６を搬送する搬送容器移載ロボットとしてのポッド搬送装置２０が配置されている。ポッド搬送装置２０の近傍には、ポッド１６を格納可能な第一棚としての回転ポッド棚２２ａ、ポッド１６を格納可能な第二棚としての積層ポッド棚２２ｂおよびポッドオープナ２４がそれぞれ配置されている。
ポッド搬送装置２０は、ポッドステージ１８と回転ポッド棚２２ａと積層ポッド棚２２ｂとポッドオープナ２４との間でポッド１６を搬送するように構成されている。
回転ポッド棚２２ａは、ポッドオープナ２４の上方の領域である第一の棚領域に配置され、ポッド１６を複数個載置した状態で保持するように構成されている。回転ポッド棚２２ａは、複数段（例えば五段）の棚板を有して、モータ等の図示せぬ間欠回転駆動装置によって一方向にピッチ送り回転される、いわゆる回転棚によって構成することが考えられる。ただし、回転機能は必須ではない。また、回転ポッド棚２２ａの近傍には、供給ファンと防塵フィルタとを備えたクリーンユニットを設け、そのクリーンユニットから清浄化した雰囲気であるクリーンエアを流通させるように構成してもよい。
積層ポッド棚２２ｂは、ポッドステージ１８の下方の領域である第二の棚領域に配置され、ポッド１６を複数個載置した状態で保持するように構成されている。積層ポッド棚２２ｂは、複数段（例えば三段）の棚板を有して、それぞれの棚板上にポッド１６が載置される、いわゆる積層棚によって構成することが考えられる。なお、積層ポッド棚２２ｂにおける複数段の棚板のうち、少なくとも一つ（例えば、最下段）の棚板は、筐体１２の正面側から手作業にてポッド１６を載置し得るように構成されていてもよい。また、積層ポッド棚２２ｂの近傍についても、回転ポッド棚２２ａと同様に、クリーンエアを流通させるように構成してもよい。
ポッドオープナ２４は、ポッド１６の蓋を開けるように構成されている。なお、ポッドオープナ２４に対しては、蓋を開けられたポッド１６内のウエハ１４の枚数を検知する基板枚数検知器が隣接配置されていてもよい。
【００１５】
ポッドオープナ２４よりも筐体１２内の背面側には、当該筐体１２内において一つの部屋として区画される、搬送領域としての移載室５０が形成されている。
移載室５０内には、基板移載機２８と、基板保持体としてのボート３０と、が配置されている。
基板移載機２８は、例えば５枚のウエハ１４を取り出すことができるアーム（ツィーザ）３２を有している。図示しない駆動手段によりアーム３２を上下回転動作させることにより、ポッドオープナ２４の位置に置かれたポッド１６とボート３０との間にて、ウエハ１４を搬送させることが可能なように構成されている。
ボート３０は、複数枚（例えば、５０枚〜１７５枚程度）のウエハ１４を、水平姿勢で、かつ、その中心を揃えた状態で、鉛直方向に所定間隔を空けて整列積層させて、縦方向に多段保持するように構成されている。ウエハ１４を保持したボート３０は、図示せぬ昇降機構としてのボートエレベータによって、昇降させることが可能なように構成されている。
【００１６】
筐体１２内の背面側上部、すなわち移載室５０の上方側には、処理炉４０が配置されている。処理炉４０内には、複数枚のウエハ１４を装填した上述のボート３０が、下方から搬入されるように構成されている。
【００１７】
（処理炉）
続いて、上述した処理炉４０について簡単に説明する。
図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置に用いられる処理炉の構成例を示す縦断面図である。
【００１８】
処理炉４０は、反応管４１を備えている。反応管４１は、例えば石英（ＳｉＯ２）や炭化珪素（ＳｉＣ）等の耐熱性を有する非金属材料から構成され、上端部が閉塞され、下端部が開放された円筒形状となっている。
【００１９】
反応管４１の筒内には、処理室４２が形成されている。処理室４２内には、基板保持体としてのボート３０が下方から挿入されて、ボート３０によって水平姿勢に保持されたウエハ１４が鉛直方向に多段に整列した状態で収容されるように構成されている。処理室４２内に収容されるボート３０は、回転機構４３によって回転軸４４を回転させることで、処理室４２内の気密を保持したまま、複数のウエハ１４を搭載した状態で回転可能に構成されている。
【００２０】
反応管４１の下方には、この反応管４１と同心円状にマニホールド４５が配設されている。マニホールド４５は、例えばステンレス鋼等の金属材料から構成され、上端部および下端部が開放された円筒形状となっている。このマニホールド４５により、反応管４１は、下端部側から縦向きに支持される。つまり、処理室４２を形成する反応管４１がマニホールド４５を介して鉛直方向に立脚されて、処理炉４０が構成されることになる。
マニホールド４５の下端部は、図示せぬボートエレベータが上昇した際に、シールキャップ４６により気密に封止されるように構成されている。マニホールド４５の下端部とシールキャップ４６との間には、処理室４２内を気密に封止するＯリング等の封止部材４６ａが設けられている。
また、マニホールド４５には、処理室４２内に原料ガスやパージガス等を導入するためのガス導入管４７と、処理室４２内のガスを排気するための排気管４８とが、それぞれ接続されている。
【００２１】
反応管４１の外周には、反応管４１と同心円状に加熱手段（加熱機構）としてのヒータユニット４９が配されている。ヒータユニット４９は、処理室４２内が全体にわたって均一または所定の温度分布となるように、処理室４２内に対する加熱を行うように構成されている。
【００２２】
（３）基板処理工程の概要
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１０を用いて、半導体デバイス製造の一工程として、ウエハ１４に対する処理を行う場合の動作手順について説明する。
【００２３】
（ポッド搬送工程）
基板処理装置１０にてウエハ１４に対する処理を行う場合は、先ず、ポッドステージ１８に複数枚のウエハ１４を収容したポッド１６を載置する。そして、ポッド搬送装置２０によりポッド１６をポッドステージ１８から回転ポッド棚２２ａまたは積層ポッド棚２２ｂに移載する。
【００２４】
（ウエハ供給工程）
その後、ポッド搬送装置２０により、回転ポッド棚２２ａまたは積層ポッド棚２２ｂに載置されたポッド１６をポッドオープナ２４に搬送する。そして、ポッドオープナ２４によりポッド１６の蓋を開き、ポッド１６に収容されているウエハ１４の枚数を基板枚数検知器により検知する。
【００２５】
（搬入前移載工程）
ポッドオープナ２４がポッド１６の蓋を開いたら、次いで、移載室５０内に配置された基板移載機２８が、ポッド１６からウエハ１４を取り出す。そして、ポッド１６から取り出した未処理状態のウエハ１４を、基板移載機２８と同じく移載室５０内に位置するボート３０に移載する。つまり、基板移載機２８は、移載室５０内にて、処理室４２内へ搬入する前のボート３０に未処理状態のウエハ１４を装填するウエハチャージ動作を行う。これにより、ボート３０は、複数枚のウエハ１４を鉛直方向にそれぞれが間隔を成す積層状態で保持することになる。ボート３０が積層状態で保持して一括処理するウエハ１４の枚数は、例えば５０枚〜１７５枚である。これにより、量産性を高めることができる。
【００２６】
（搬入工程）
ウエハチャージ動作後は、ボートエレベータの昇降動作により、未処理状態のウエハ１４を複数枚保持したボート３０を処理室４２内へ搬入（ボートローディング）する。つまり、ボートエレベータを動作させて、未処理状態のウエハ１４を保持したボート３０を、移載室５０内から処理室４２内へ搬入する。これにより、シールキャップ４６は、封止部材４６ａを介してマニホールド４５の下端をシールした状態となる。
【００２７】
（処理工程）
ボートローディング後は、処理室４２内に搬入されたボート３０が保持する未処理状態のウエハ１４に対して、所定の処理を行う。具体的には、例えば熱ＣＶＤ反応による成膜処理を行う場合であれば、排気管４８を用いて排気を行い、処理室４２内が所望の圧力（真空度）となるようにする。そして、ヒータユニット４９を用いて処理室４２内に対する加熱を行うとともに、回転機構４３を動作させてボート３０を回転させ、これに伴いウエハ１４も回転させる。ウエハ１４の回転は、後述するウエハ１４の搬出まで継続する。さらには、ガス導入管４７により処理室４２内へ原料ガスやパージガス等を供給する。これにより、ボート３０に保持された未処理状態のウエハ１４の表面には、熱による分解反応や化学反応等を利用した薄膜形成が行われる。
【００２８】
ウエハ１４の表面への薄膜形成の完了後は、ヒータユニット４９による過熱を停止して、処理済状態のウエハ１４の温度を所定温度まで降温させる。そして、予め設定された時間が経過したら、処理室４２内へのガス供給を停止するとともに、当該処理室４２内への不活性ガスの供給を開始する。これにより、処理室４２内を不活性ガスで置換するとともに、処理室４２内の圧力を常圧に復帰させる。
【００２９】
（搬出工程）
その後は、ボートエレベータの昇降動作により、シールキャップ４６を下降させてマニホールド４５の下端を開口させるとともに、処理済状態のウエハ１４を保持したボート３０をマニホールド４５の下端から処理室４２外へ搬出（ボートアンローディング）する。つまり、ボートエレベータを動作させて、処理済状態のウエハ１４を保持したボート３０を、処理室４２内から移載室５０内へ搬出する。そして、ボート３０に支持された全てのウエハ１４が冷えるまで、ボート３０を所定位置で待機させる。
【００３０】
（搬出後移載工程）
待機させたボート３０のウエハ１４が所定温度（例えば室温程度）まで冷えた後は、移載室５０内に配置された基板移載機２８が、ボート３０からのウエハ１４の脱装を行う。そして、ボート３０から脱装した処理済状態のウエハ１４を、ポッドオープナ２４に載置されている空のポッド１６に搬送して収容する。つまり、基板移載機２８は、移載室５０内にて、処理室４２内から搬出されたボート３０が保持する処理済状態のウエハ１４を、当該ボート３０から取り出してポッド１６へ移載するウエハディスチャージ動作を行う。
【００３１】
その後は、ポッド搬送装置２０により、処理済状態のウエハ１４を収容したポッド１６を、回転ポッド棚２２ａ、積層ポッド棚２２ｂまたはポッドステージ１８上へ搬送する。
このようにして、本実施形態にかかる基板処理装置１０による基板処理工程の一連の処理動作が完了する。
【００３２】
（４）基板処理装置の特徴的な構成
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１０の特徴的な構成例について説明する。
図３は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成例を模式的に示す側断面図である。
【００３３】
（ポッド棚）
上述したように、基板処理装置１０では、ポッドステージ１８に載置されたポッド１６を、一旦、回転ポッド棚２２ａまたは積層ポッド棚２２ｂに移載して格納する。このような処理動作を行う基板処理装置１０において、ウエハ１４に対する処理効率の向上を図るためには、より多くのポッド１６を装置内に格納（ストック）し得ることが好ましい。
【００３４】
このことから、ポッドオープナ２４や移載室５０等よりも上方の領域である第一の棚領域に配置された回転ポッド棚２２ａは、複数段（例えば五段）の棚板を有して構成されている。ただし、回転ポッド棚２２ａは、筐体１２の高さ方向の大きさの関係上、棚板の段数が制限される。
【００３５】
そこで、基板処理装置１０は、ポッド搬送装置２０がアクセスし得る領域であるポッドステージ１８下方の第二の棚領域にも、複数段（例えば三段）の棚板を有する積層ポッド棚２２ｂを配置し、これにより装置内に格納し得るポッド１６の数を増大させている。
【００３６】
（ポッド搬送装置）
装置内に格納し得るポッド１６の数を増大させる場合、ポッド１６を搬送するポッド搬送装置２０については、最下位置と最上位置との間の長尺化に対応していることが好ましい。このことから、ポッド搬送装置２０は、本体ベース部２０１と、第一テーブル部２０２と、第一駆動部２０３と、第二テーブル部２０４と、第二駆動部２０５と、容器支持部２０６と、を有して構成されている。
【００３７】
本体ベース部２０１は、筐体１２の底面上に、ポッド１６が移動する長手方向（すなわち上下方向）に延在して設置されている。
第一テーブル部２０２は、本体ベース部２０１に設けられた図示せぬ案内機構としてのガイドレールおよび駆動伝達機構としてのボールねじを利用して、本体ベース部２０１に対して昇降可能に構成されている。
第一駆動部２０３は、第一テーブル部２０２を昇降させる駆動源となるモータ等からなるものである。第一駆動部２０３は、図示せぬ接続機構（カップリング等）を介して、本体ベース部２０１における駆動伝達機構としてのボールねじに接続されている。
第二テーブル部２０４は、第一テーブル部２０２に装着されている。そして、第一テーブル部２０２に設けられた図示せぬ案内機構としてのガイドレールおよび駆動伝達機構としてのボールねじを利用して、第一テーブル部２０２に対して昇降可能に構成されている。
第二駆動部２０５は、第二テーブル部２０４を昇降させる駆動源となるモータ等からなるものである。第二駆動部２０５は、図示せぬ接続機構（カップリング等）を介して、第一テーブル部２０２における駆動伝達機構としてのボールねじに接続されている。
容器支持部２０６は、第二テーブル部２０４に装着され、搬送対象となるポッド１６を支持するアーム等からなるものである。
【００３８】
このように、ポッド搬送装置２０は、第一テーブル部２０２と第二テーブル部２０４とのそれぞれが昇降可能に構成されている。つまり、第一テーブル部２０２と第二テーブル部２０４との動作を制御することにより、ポッド１６の搬送を、第一テーブル部２０２の上下動と第二テーブル部２０４の上下動との２段で行うことができる。したがって、ポッド１６の搬送を１段のみで行う場合に比べると、搬送距離の長尺化に対応することができる。
【００３９】
ところで、ポッド搬送装置２０において、本体ベース部２０１や第一テーブル部２０２には、強度が求められる。また、第二テーブル部２０４は、本体ベース部２０１や第一テーブル部２０２にかける負荷を少しでも軽減できるようにする必要がある。したがって、本体ベース部２０１上にある第一テーブル部２０２については、強度を持たせた構成とすることで、ストローク（摺動する長さ）を長くすることが可能である。その一方で、第二テーブル部２０４のストロークは、軽量化により負荷軽減が図れるように、第一テーブル部２０２のストロークに比べ短くなるようにすることがよい。このようなストローク長さを実現するために、本体ベース部２０１の全長は、第一テーブル部２０２の全長より長くしたほうがよい。同様に、第一テーブル部２０２の全長は、第二テーブル部２０４の全長より長くしたほうがよい。
【００４０】
例えば、第一テーブル部２０２のストロークと第二テーブル部２０４のストロークとの比を２：１とする。
その場合に、第一テーブル部２０２と第二テーブル部２０４を同期させて移動させるには、それぞれのボールねじのリード比も２：１とし、第一駆動部２０３と第二駆動部２０５を同じ回転数で動作させる。これにより、全ストロークにわたり、第一テーブル部２０２、第二テーブル部２０４を共にスムースに昇降することができる。ここで、第一駆動部２０３と第二駆動部２０５を同じ回転数で動作させるということは、１つの制御信号をそれぞれに供給することができるということである。つまり、上位コントローラからの指令を１つにすることで、第一テーブル部２０２と第二テーブル部２０４の同期運転を非常に容易にすることができる。
なお、それぞれのボールねじのリード比を１：１としても、第一駆動部２０３と第二駆動部２０５とが持つギヤ比を２：１にすることにより、第一テーブル部２０２、第二テーブル部２０４のスムースな動作を満足することができる。ここで、それぞれのギヤ比は、２：１に限らず、適宜自由に選択すればよいことは言うまでもない。
【００４１】
第一駆動部２０３と第二駆動部２０５とに対しては、それぞれに個別の制御信号を供給するようにしてもよい。
例えば、第一駆動部２０３を制御して第一テーブル部２０２を距離Ａ上昇させるとともに、第二駆動部２０５を制御して第二テーブル部２０４を距離Ｂ上昇させる場合を考える。その場合、結果として、第二テーブル部２０４は、Ａ＋Ｂだけ上昇することとなる。このように、第一駆動部２０３と第二駆動部２０５に別々の制御信号を送ることにより動作を制御すれば、第一テーブル部２０２と第二テーブル部２０４との役割分担が実現可能となる。具体的には、それぞれが役割分担することで、それぞれを同期運転する場合は実現困難である細かな位置調整を行うことができるようになる。
【００４２】
また、第一駆動部２０３と第二駆動部２０５とについては、第一駆動部２０３の駆動トルクが第二駆動部２０５の駆動トルクよりも大きくなるように構成されていると好ましい。上述したように、第一テーブル部２０２については強度を持たせつつストロークを長くする一方で、第二テーブル部２０４については軽量化しつつストロークが短くなるように構成することが考えられるが、第一駆動部２０３の駆動トルクが第二駆動部２０５の駆動トルクよりも大きければ、このような構成に好適に対応し得るからである。
【００４３】
なお、ポッド搬送装置２０は、搬送対象となるポッド１６を、上下方向に昇降させるだけではなく、平面視したときの回転方向にも移動させ得るように構成されている。これにより、ポッド搬送装置２０は、ポッドステージ１８、回転ポッド棚２２ａ、積層ポッド棚２２ｂおよびポッドオープナ２４のそれぞれとの間で、搬送対象となるポッド１６の受け渡しを行うことができる。
【００４４】
（ポッド棚とポッド搬送装置との位置関係）
ここで、回転ポッド棚２２ａおよび積層ポッド棚２２ｂとポッド搬送装置２０との位置関係について説明する。
【００４５】
回転ポッド棚２２ａは、ポッドオープナ２４や移載室５０等よりも上方の領域である第一の棚領域に配置される。そのため、回転ポッド棚２２ａが有する棚板の段数を増やそうとすると、最上段の棚板は、筐体１２の天井面に近づいて配置されることになる。
また、積層ポッド棚２２ｂは、ポッドステージ１８下方の第二の棚領域に配置される。ポッドステージ１８は、外部装置との間のポッド１６の授受に利用されるものであることから、その高さ位置がＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ａｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）規格で決まっている。そのため、積層ポッド棚２２ｂが有する棚板の段数を増やそうとすると、最下段の棚板は、筐体１２の底面に近づいて配置されることになる。
ポッド搬送装置２０は、上下動可能な最上位置が回転ポッド棚２２ａの最上段の棚板に対応しており、かつ、上下動可能な最下位置が積層ポッド棚２２ｂの最下段の棚板に対応している必要がある。
【００４６】
図４は、比較例にかかる基板処理装置におけるポッド棚とポッド搬送装置との位置関係を模式的に示す側断面図である。
比較例にかかる基板処理装置のポッド搬送装置２１において、第一テーブル部２１２を昇降させる駆動源となる第一駆動部２１３は、本体ベース部２１１の下方側に連結するように配置されている。
このような構成のポッド搬送装置２１は、例えば、図４（ａ）に示すように、筐体底面上に第一駆動部２１３が配置されている分、第一テーブル部２１２の下方側への移動域が制限され、ポッド１６を搬送可能な最下位置が高くなってしまう。そのため、ポッド搬送装置２１は、積層ポッド棚２２ｂの最下段の棚板に搭載されたポッド１６をピックアップできないおそれが生じる（図中×印参照）。また、ポッド１６のピックアップを可能にしようとすると、積層ポッド棚２２ｂの最下段の棚板を高くしなければならず、積層ポッド棚２２ｂが格納し得るポッド１６の数の減少を招いてしまう。
この点については、例えば、図４（ｂ）に示すように、第一駆動部２１３が配置されている分、本体ベース部２１１に対して第一テーブル部２１２を下方側にオフセットさせて装着することが考えられる。ところが、第一テーブル部２１２を下方側にオフセットさせると、そのオフセットの分、ポッド１６を搬送可能な最上位置が低くなってしまう。そのため、ポッド搬送装置２１は、回転ポッド棚２２ａの最上段の棚板に搭載されたポッド１６をピックアップできないおそれが生じる（図中×印参照）。また、ポッド１６のピックアップを可能にしようとすると、回転ポッド棚２２ａの最上段の棚板を低くしなければならず、回転ポッド棚２２ａが格納し得るポッド１６の数の減少を招いてしまう。
【００４７】
このことから、本実施形態において、ポッド搬送装置２０における第一駆動部２０３は、本体ベース部２０１の上方側位置に配されている。ここでいう「上方側位置」は、本体ベース部２０１の上端よりも上方側の位置の他に、本体ベース部２０１の上端の近傍領域の位置をも含むものとする。具体的には、例えば、第一駆動部２０３の駆動軸と第一テーブル部２０２を移動させるボールねじが同軸となるように、第一駆動部２０３が本体ベース部２０１の上端よりも上方側に位置している場合の他に、ギヤやベルト等の駆動伝達機構を介して第一駆動部２０３が本体ベース部２０１の上端の近傍領域に位置している場合も、上方側位置に配されている状態に含まれる。このように、第一駆動部２０３が本体ベース部２０１の上方側位置に配されていれば、上述した比較例の構成のように本体ベース部２０１の下端より下方側に第一駆動部２０３が位置してしまうことはない。
【００４８】
図５は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置におけるポッド棚とポッド搬送装置との位置関係を模式的に示す側断面図である。
上述したように、第一駆動部２０３は、本体ベース部２０１の上方側位置に配されている。そのため、本体ベース部２０１の下端が筐体１２の底面上に位置するように、本体ベース部２０１を配置することが可能である。しかも、このように本体ベース部２０１を配置するのにあたり、筐体１２の底面や基板処理装置１０が設置されるクリーンルームの床面等に特別な加工を要してしまうこともない。
本体ベース部２０１が筐体１２の底面上に配置されていれば、ポッド搬送装置２０は、上下動可能な最下位置を低く設定することができる。したがって、積層ポッド棚２２ｂの最下段の棚板が筐体１２の底面に近づいて配置されていても、ポッド搬送装置２０は、その最下段の棚板に搭載されたポッド１６をピックアップすることが可能である。
また、本体ベース部２０１に対して第一テーブル部２０２を下方側にオフセットさせて装着する必要もないので、ポッド搬送装置２０は、上下動可能な最上位置がオフセットの分だけ低くなってしまうこともない。つまり、回転ポッド棚２２ａの最上段の棚板が筐体１２の天井面に近づいて配置されていても、ポッド搬送装置２０は、その最上段の棚板に搭載されたポッド１６をピックアップすることが可能である。
【００４９】
以上のように、第一駆動部２０３が本体ベース部２０１の上方側位置に配されていれば、ポッド搬送装置２０は、上下動可能な最上位置が回転ポッド棚２２ａの最上段の棚板に対応し、かつ、上下動可能な最下位置が積層ポッド棚２２ｂの最下段の棚板に対応することが可能となる。したがって、そのポッド搬送装置２０を備えて構成された基板処理装置１０は、回転ポッド棚２２ａおよび積層ポッド棚２２ｂの多段化によるポッド１６の格納（ストック）数の増大に好適に対応することができ、その結果としてウエハ１４に対する処理効率の向上が図れる。
【００５０】
第一駆動部２０３は、接続機構（カップリング等）を介して、第一テーブル部２０２を昇降させるための駆動伝達機構としてのボールねじに接続されている。したがって、第一駆動部２０３が本体ベース部２０１の上方側位置に配されていれば、例えば、第一駆動部２０３に故障等のトラブルが発生した場合であっても、接続機構を介した接続状態を解除するだけで、第一駆動部２０３を本体ベース部２０１から取り外すことができる。これに対して、上述した比較例のように第一駆動部２１３が本体ベース部２１１の下方側に配置されていると、第一駆動部２１３を本体ベース部２１１から取り外すことに困難性が伴うおそれがある。つまり、本実施形態のように、第一駆動部２０３が本体ベース部２０１の上方側位置に配されていれば、本体ベース部２０１の上方側の空間を利用しつつ第一駆動部２１３に対するメンテナンスを行うことができるので、上述した比較例の場合のような困難性が伴うことなく、メンテナンス作業の容易化を実現することが可能となる。
【００５１】
第二テーブル部２０４を昇降させる駆動源である第二駆動部２０５については、第一駆動部２０３とは別個の駆動源として構成されている。そして、第一駆動部２０３と第二駆動部２０５とは、それぞれが独立して制御されるように構成することが考えられる。
このようにすれば、例えば、ポッド１６を長距離搬送する場合は第一駆動部２０３と第二駆動部２０５との両方を動作させ、ポッド１６を短距離搬送する場合は第一駆動部２０３と第二駆動部２０５とのいずれか一方を動作させる、といったことが実現可能となる。さらに具体的には、第一テーブル部２０２が長ストロークであり、第一駆動部２０３の駆動トルクが大きいことから、第一駆動部２０３を動作させて第一テーブル部２０２を移動させる場合は、搬送速度が大きくなる傾向にある。一方、第二テーブル部２０４が短ストロークであり、第二駆動部２０５の駆動トルクが小さいことから、第二駆動部２０５を動作させて第二テーブル部２０４を移動させる場合は、搬送速度が小さくなる傾向にある。このことを踏まえ、例えば、長距離搬送の場合は第一駆動部２０３と第二駆動部２０５との両方を動作させ、短距離搬送の場合は第二駆動部２０５のみを動作させる、といったことが考えられる。
したがって、ポッド搬送装置２０では、第一テーブル部２０２の移動動作と第二テーブル部２０４の移動動作との役割分担が実現可能となり、細かな位置調整を容易に実現できるようになる。しかも、第一テーブル部２０２と第二テーブル部２０４との役割分担を通じて、省電力化、搬送効率化、パーティクル低減等についても実現可能となる。例えば、第一駆動部２０３と第二駆動部２０５との一方のみを動作させる状態を含むことで、常に両方を動作させる場合に比べて省電力化が可能となる。また、第一駆動部２０３と第二駆動部２０５との役割分担により、搬送効率の向上を図ることが可能となる。さらには、各テーブル部２０２，２０４の移動動作は摺動によるパーティクル発生を招き得るが、いずれか一方のみを動作させる状態を含むことで、常に両方を動作させる場合に比べてパーティクル発生を抑制することが可能となる。
【００５２】
その場合に、第二駆動部２０５は、第一駆動部２０３と同様に、第一テーブル部２０２の上方側位置に配置された構成とすることが考えられる。ただし、これに限定されることはなく、第二駆動部２０５については、第一テーブル部２０２の下方側位置に配置されていてもよい。ここでいう「下方側位置」は、第一テーブル部２０２の下端よりも下方側の位置の他に、第一テーブル部２０２の下端の近傍領域の位置をも含むものとする。
第一テーブル部２０２は、本体ベース部２０１に対して昇降可能に構成されている。そのため、本体ベース部２０１に対する第一テーブル部２０２の相対的な装着位置によっては、第二駆動部２０５が第一テーブル部２０２の下方側位置に配置されていても、ポッド搬送装置２０は、上下動可能な最下位置を低く設定することができる。また、第二駆動部２０５が第一テーブル部２０２の下方側位置に配置されていても、第一テーブル部２０２を上方側に移動させれば、その第二駆動部２０５に対するメンテナンスのための空間を十分に確保し得るようになる。
つまり、第二駆動部２０５は、第一テーブル部２０２の上方側位置または下方側位置のいずれかに配されていればよい。
【００５３】
（クリーンエアユニット）
基板処理装置１０において、ポッド搬送装置２０が配置された筐体１２内の領域には、上方側から底面側に向けたダウンフローが生じるようになっている。
具体的には、図３に示すように、ポッド搬送装置２０が配置された筐体１２内の領域には、その筐体１２の天井面の近傍に、清浄化された空気（クリーンエア）の流れを生じさせるクリーンエアユニット６１が、ダウンフローを生じさせる気流発生部の一部として設けられている。また、ポッド搬送装置２０が配置された筐体１２内の領域には、その筐体１２の底面の近傍に、領域内の雰囲気を排気するエアフロー排気口６２が、ダウンフローを生じさせる気流発生部の他の一部として設けられている。
【００５４】
このような構成により、ポッド搬送装置２０が配置された筐体１２内の領域には、上方側から底面側に向けてクリーンエアの流れが発生してダウンフローが生じることになる。したがって、第一テーブル部２０２または第二テーブル部２０４の移動によりポッド搬送装置２０からパーティクルが発生し得る場合であっても、ダウンフローによってパーティクルを筐体１２外に排出して、そのパーティクルの影響がポッド１６等に及んでしまうのを抑制することができる。
【００５５】
なお、クリーンエアユニット６１およびエアフロー排気口６２が発生させるクリーンエアの流れは、ポッド搬送装置２０が配置された筐体１２内の領域のみならず、回転ポッド棚２２ａや積層ポッド棚２２ｂ等の近傍を流通するものであってもよい。
【００５６】
また、ポッド搬送装置２０については、パーティクル等を装置外に排出し難い構成を有していることが好ましい。
図６は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置におけるポッド搬送装置のカバー構成を例示する模式図である。
具体的には、ポッド搬送装置２０には、パーティクル等を装置外に排出し難い構成として、第一テーブル部２０２が昇降するために必要な開孔（スリット）を極力小さくするカバー２０７を設けたり、本体ベース部２０１と第一テーブル部２０２との連結部を覆う蛇腹状のカバー２０８を設けたり、ガイドレールやボールねじ等が配された本体ベース部２０１の内部空間を負圧にするための局排機構２０９を設けたりすることが考えられる。
このような構成を有していれば、ポッド搬送装置２０は、その周辺領域にパーティクル等を排出し難くなるので、パーティクル等の影響がポッド１６等に及ぶのを抑制する上で非常に好適なものとなる。
【００５７】
（コントローラ）
次に、上述した各部の動作を制御するコントローラ２６０について説明する。コントローラ２６０は、基板処理装置１０の全体の動作を制御するためのものである。したがって、ポッド搬送装置２０における第一駆動部２０３および第二駆動部２０５についても、その動作がコントローラ２６０によって制御されることになる。
【００５８】
図７は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置が有するコントローラの構成例を模式的に示すブロック図である。
コントローラ２６０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）２６０ａ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）２６０ｂ、記憶装置２６０ｃ、Ｉ／Ｏポート２６０ｄを備えたコンピュータとして構成されている。ＲＡＭ２６０ｂ、記憶装置２６０ｃ、Ｉ／Ｏポート２６０ｄは、内部バス２６０ｅを介して、ＣＰＵ２６０ａとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ２６０には、例えばタッチパネル等として構成された入出力装置２６１や、外部記憶装置２６２が接続可能に構成されている。入出力装置２６１からは、コントローラ２６０に対して情報入力を行い得る。また、入出力装置２６１は、コントローラ２６０の制御に従って情報の表示出力を行うようになっている。さらに、コントローラ２６０には、受信部２８５を通じてネットワーク２６３が接続可能に構成されている。このことは、コントローラ２６０がネットワーク２６３上に存在するホストコンピュータ等の上位装置２９０とも接続可能であることを意味する。
【００５９】
記憶装置２６０ｃは、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）等で構成されている。記憶装置２６０ｃ内には、基板処理装置１０の動作を制御する制御プログラムや、基板処理の手順や条件等が記載されたプロセスレシピ、ウエハ１４への処理に用いるプロセスレシピを設定するまでの過程で生じる演算データや処理データ等が、読み出し可能に格納されている。なお、プロセスレシピは、基板処理工程における各手順をコントローラ２６０に実行させ、所定の結果を得ることができるように組み合わされたものであり、プログラムとして機能する。以下、このプロセスレシピや制御プログラム等を総称して、単にプログラムともいう。なお、本明細書においてプログラムという言葉を用いた場合は、プロセスレシピ単体のみを含む場合、制御プログラム単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。また、ＲＡＭ２６０ｂは、ＣＰＵ２６０ａによって読み出されたプログラム、演算データ、処理データ等が一時的に保持されるメモリ領域（ワークエリア）として構成されている。
【００６０】
演算部としてのＣＰＵ２６０ａは、記憶装置２６０ｃからの制御プログラムを読み出して実行するとともに、入出力装置２６１からの操作コマンドの入力等に応じて記憶装置２６０ｃからプロセスレシピを読み出すように構成されている。また、受信部２８５から入力された設定値と、記憶装置２６０ｃに記憶されたプロセスレシピや制御データとを比較・演算して、演算データを算出可能に構成されている。また、演算データから対応する処理データ（プロセスレシピ）の決定処理等を実行可能に構成されている。そして、ＣＰＵ２６０ａは、読み出されたプロセスレシピの内容に沿うように、基板処理装置１０における各部に対する動作制御を行うように構成されている。
【００６１】
なお、コントローラ２６０は、専用のコンピュータとして構成されている場合に限らず、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、上述のプログラムを格納した外部記憶装置（例えば、磁気テープ、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスク、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気ディスク、ＵＳＢメモリやメモリカード等の半導体メモリ）２６２を用意し、かかる外部記憶装置２６２を用いて汎用のコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本実施形態に係るコントローラ２６０を構成することができる。ただし、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置２６２を介して供給する場合に限らない。例えば、ネットワーク２６３（インターネットや専用回線）等の通信手段を用い、外部記憶装置２６２を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。なお、記憶装置２６０ｃや外部記憶装置２６２は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に記録媒体ともいう。なお、本明細書において、記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置２６０ｃ単体のみを含む場合、外部記憶装置２６２単体のみを含む場合、または、それらの両方を含む場合がある。
【００６２】
ところで、コントローラ２６０のＩ／Ｏポート２６０ｄは、少なくとも、ポッド搬送装置２０、基板移載機２８、ボート３０を昇降させるボートエレベータ３１、等に接続されている。これにより、コントローラ２６０は、第一駆動部２０３および第二駆動部２０５の駆動を含むポッド搬送装置２０の動作制御、基板移載機２８によるウエハ１４の移載制御、ボートエレベータ３１によるボート３０の昇降制御、等を行うことができる。
【００６３】
つまり、コントローラ２６０は、ＣＰＵ２６０ａが記憶装置２６０ｃからプログラムを読み出して実行することにより、基板処理装置１０を構成するポッド搬送装置２０、基板移載機２８、ボートエレベータ３１等に対して、以下のような手順を実行させる。
【００６４】
具体的には、コントローラ２６０は、コンピュータとしての機能により、
（ｉ）ポッド１６をポッドステージ１８から回転ポッド棚２２ａまたは積層ポッド棚２２ｂの少なくとも一方にポッド搬送装置２０を用いて搬送して、回転ポッド棚２２ａまたは積層ポッド棚２２ｂに格納させる手順と、
（ii）回転ポッド棚２２ａまたは積層ポッド棚２２ｂに格納されたポッド１６を、回転ポッド棚２２ａまたは積層ポッド棚２２ｂからポッドオープナ２４へポッド搬送装置２０を用いて搬送する手順と、
（iii）移載室５０内にて、ポッドオープナ２４に搬送されたポッド１６から基板移載機２８を用いてウエハ１４を取り出して、取り出したウエハ１４をボート３０に保持させる手順と、
（iv）ウエハ１４を装填したボート３０を処理室４２内へ搬入（ボートローディング）して、その処理室４２にてウエハ１４を処理する手順と、
を基板処理装置１０に実行させる。
【００６５】
また、コントローラ２６０は、コンピュータとしての機能により、
（ｖ）処理済のウエハ１４を装填したボート３０を処理室４２内から搬出（ボートアンローディング）する手順と、
（vi）移載室５０内にて、ボート３０に保持された処理済のウエハ１４を、基板移載機２８を用いて取り出して、ポッドオープナ２４に支持されているポッド１６に収容する手順と、
（vii）処理済のウエハ１４を収容したポッド１６を、ポッドオープナ２４から回転ポッド棚２２ａまたは積層ポッド棚２２ｂへポッド搬送装置２０を用いて搬送する手順と、
（viii）処理済のウエハ１４を収容したポッド１６を、回転ポッド棚２２ａまたは積層ポッド棚２２ｂからポッドステージ１８へポッド搬送装置２０を用いて搬送する手順と、
を基板処理装置１０に実行させる。
【００６６】
（５）本実施形態の効果
本実施形態によれば、以下に示す一つまたは複数の効果を奏する。
【００６７】
（ａ）本実施形態においては、基板処理装置１０が回転ポッド棚２２ａに加えて積層ポッド棚２２ｂを備えているので、基板処理装置１０内に格納し得るポッド１６の数の増大に対応することが可能となり、ウエハ１４に対する処理効率の向上を図る上で好ましいものとなる。
しかも、本実施形態において、ポッド１６を搬送するポッド搬送装置２０は、ポッド１６の搬送を、第一テーブル部２０２の上下動と第二テーブル部２０４の上下動との２段で行う。したがって、ポッド１６の搬送距離の長尺化に対応することができ、基板処理装置１０内に格納し得るポッド１６の数の増大に対応する上で非常に好ましいものとなる。
その上、本実施形態において、ポッド搬送装置２０における第一駆動部２０３は、本体ベース部２０１の上方側位置に配されている。したがって、ポッド搬送装置２０は、上下動可能な最下位置を低く設定することができ、上下動可能な最上位置が低くなってしまうこともない。つまり、ポッド搬送装置２０は、回転ポッド棚２２ａおよび積層ポッド棚２２ｂの多段化によるポッド１６の格納数の増大に好適に対応することができる。
以上のように、本実施形態においては、基板処理装置１０内におけるポッド１６の格納数の増大に対応し得るようになるので、その結果としてウエハ１４に対する処理効率の向上が図れる。
【００６８】
（ｂ）本実施形態においては、本体ベース部２０１の上方側にて、第一駆動部２０３と第一テーブル部２０２を昇降させるための駆動伝達機構としてのボールねじとが、接続機構（カップリング等）を介して接続されている。したがって、例えば、第一駆動部２０３に故障等のトラブルが発生した場合であっても、接続機構を介した接続状態を解除するだけで、第一駆動部２０３を本体ベース部２０１から取り外すことができる。つまり、本体ベース部２０１の上方側の空間を利用しつつ第一駆動部２１３に対するメンテナンスを行うことができるので、メンテナンス作業の容易化を実現することが可能となる。
【００６９】
（ｃ）本実施形態において、ポッド搬送装置２０における第一駆動部２０３と第二駆動部２０５とは、それぞれが別個の駆動源として構成されているとともに、それぞれが独立して制御されるように構成されている。したがって、ポッド搬送装置２０では、第一テーブル部２０２と第二テーブル部２０４との役割分担が可能となり、細かな位置調整を容易に実現できるようになる。しかも、第一テーブル部２０２と第二テーブル部２０４との役割分担を通じて、省電力化、搬送効率化、パーティクル低減等についても実現可能となる。
【００７０】
（ｄ）本実施形態において、第二駆動部２０５は、第一テーブル部２０２の上方側位置に配置された構成であってもよいし、または第一テーブル部２０２の下方側位置に配置された構成であってもよい。第一テーブル部２０２が本体ベース部２０１に対して昇降可能に構成されていることから、第二駆動部２０５については、例えば第一テーブル部２０２の下方側位置に配置されている場合であっても、上下動可能な最下位置を低く設定することができ、またメンテナンスのための空間を十分に確保し得るからである。つまり、第二駆動部２０５については、配置の自由度を十分に確保することができる。
【００７１】
（ｅ）本実施形態において、第一駆動部２０３と第二駆動部２０５とは、第一駆動部２０３の駆動トルクが第二駆動部２０５の駆動トルクよりも大きくなるように構成されている。したがって、例えば、第一テーブル部２０２については強度を持たせつつストロークを長くする一方で、第二テーブル部２０４については軽量化しつつストロークが短くなるように、ポッド搬送装置２０が構成されている場合に、このような構成のポッド搬送装置２０に好適に対応することができる。
【００７２】
（ｆ）本実施形態において、ポッド搬送装置２０が配置された筐体１２内の領域には、上方側から底面側に向けてクリーンエアの流れによるダウンフローが生じるように構成されている。したがって、第一テーブル部２０２または第二テーブル部２０４の移動によりポッド搬送装置２０からパーティクルが発生し得る場合であっても、ダウンフローによってパーティクルを筐体１２外に排出して、そのパーティクルの影響がポッド１６等に及んでしまうのを抑制することができる。
【００７３】
＜他の実施形態＞
以上に、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本開示が上述の実施形態に限定されることはなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更が可能である。
【００７４】
上述した実施形態では、基板処理工程として、主に、ウエハ表面への薄膜形成を行う場合を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、本発明は、上述した実施形態で例に挙げた薄膜形成の他に、上述した実施形態で例示した薄膜以外の成膜処理にも適用できる。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、熱処理（アニール処理）、プラズマ処理、拡散処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理を行う場合にも適用できる。
【００７５】
また、上述した実施形態では、半導体デバイス製造の一工程として、ウエハに対する処理を行う場合を例に挙げたが、本発明がこれに限定されることはない。すなわち、処理対象となる基板は、本発明は、ウエハに限らず、ホトマスク、プリント配線基板、液晶パネル、磁気ディスク、光ディスク等であってもよい。
【００７６】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【００７７】
［付記１］
本発明の一態様によれば、
基板を処理する処理室と連通可能に構成された搬送領域と、
前記搬送領域の上方に設けられ、前記基板を収容する搬送容器を複数格納可能な第一棚を有する第一の棚領域と、
外部装置との間で授受する前記搬送容器が載置されるステージ部の下方に設けられ、前記搬送容器を多段で格納可能な第二棚を有する第二の棚領域と、
前記搬送領域、前記第一の棚領域および前記第二の棚領域を収容する筐体内に設けられ、前記ステージ部、前記第一棚、前記第二棚および前記搬送領域の間で前記搬送容器を搬送する搬送容器移載ロボットと、を備え、
前記搬送容器移載ロボットは、
前記筐体の底面上に設置された本体ベース部と、
前記本体ベース部に対して昇降可能に構成された第一テーブル部と、
前記本体ベース部の上方側位置に配され、前記第一テーブル部を昇降させる駆動源となる第一駆動部と、
前記第一テーブル部に装着され、前記第一テーブル部に対して昇降可能に構成された第二テーブル部と、
前記第二テーブル部を昇降させる駆動源となる第二駆動部と、
前記第二テーブル部に装着され、搬送対象となる前記搬送容器を支持する容器支持部と、
を有する基板処理装置が提供される。
【００７８】
［付記２］
好ましくは、
前記第一駆動部は、前記本体ベース部の上方側にて、接続機構を介して前記第一テーブル部を昇降させる駆動伝達機構に接続される
付記１に記載の基板処理装置が提供される。
【００７９】
［付記３］
好ましくは、
前記第一駆動部と前記第二駆動部とは、それぞれが別個の駆動源として構成されているとともに、それぞれが独立して制御されるように構成されている
付記１または２に記載の基板処理装置が提供される。
【００８０】
［付記４］
好ましくは、
前記第二駆動部は、前記第一テーブル部の上方側位置または下方側位置のいずれかに配されている
付記１から３のいずれか１態様に記載の基板処理装置が提供される。
【００８１】
［付記５］
好ましくは、
前記第一駆動部の駆動トルクが前記第二駆動部の駆動トルクよりも大きくなるように構成されている
付記１から４のいずれか１態様に記載の基板処理装置が提供される。
【００８２】
［付記６］
好ましくは、
前記搬送容器移載ロボットが配置された前記筐体内の領域に、上方側から底面側に向けたダウンフローを生じさせる気流発生部
を備える付記１から５のいずれか１態様に記載の基板処理装置が提供される。
【００８３】
［付記７］
本発明の他の一態様によれば、
基板を収容する搬送容器を、外部装置との間で授受するために前記搬送容器が載置されるステージ部から、搬送領域の上方に設けられた第一の棚領域で前記搬送容器を複数格納可能な第一棚または前記ステージ部の下方に設けられた第二の棚領域で前記搬送容器を多段で格納可能な第二棚の少なくとも一方に搬送して格納させるとともに、その搬送を、装置筐体の底面上に設置された本体ベース部と、前記本体ベース部に対して昇降可能に構成された第一テーブル部と、前記本体ベース部の上方側位置に配され前記第一テーブル部を昇降させる駆動源となる第一駆動部と、前記第一テーブル部に装着され前記第一テーブル部に対して昇降可能に構成された第二テーブル部と、前記第二テーブル部を昇降させる駆動源となる第二駆動部と、前記第二テーブル部に装着され搬送対象となる前記搬送容器を支持する容器支持部と、を有して構成された搬送容器移載ロボットを用いて行う工程と、
前記第一棚または前記第二棚に格納された前記搬送容器を、前記第一棚または前記第二棚から、基板を処理する処理室と連通可能に構成された前記搬送領域へ、前記搬送容器移載ロボットを用いて搬送する工程と、
前記搬送領域に搬送された前記搬送容器から前記基板を取り出して前記処理室に受け渡す工程と、
前記処理室にて前記基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
【００８４】
［付記８］
本発明のさらに他の一態様によれば、
基板を収容する搬送容器を、外部装置との間で授受するために前記搬送容器が載置されるステージ部から、搬送領域の上方に設けられた第一の棚領域で前記搬送容器を複数格納可能な第一棚または前記ステージ部の下方に設けられた第二の棚領域で前記搬送容器を多段で格納可能な第二棚の少なくとも一方に搬送して格納させるとともに、その搬送を、装置筐体の底面上に設置された本体ベース部と、前記本体ベース部に対して昇降可能に構成された第一テーブル部と、前記本体ベース部の上方側位置に配され前記第一テーブル部を昇降させる駆動源となる第一駆動部と、前記第一テーブル部に装着され前記第一テーブル部に対して昇降可能に構成された第二テーブル部と、前記第二テーブル部を昇降させる駆動源となる第二駆動部と、前記第二テーブル部に装着され搬送対象となる前記搬送容器を支持する容器支持部と、を有して構成された搬送容器移載ロボットを用いて行う手順と、
前記第一棚または前記第二棚に格納された前記搬送容器を、前記第一棚または前記第二棚から、基板を処理する処理室と連通可能に構成された前記搬送領域へ、前記搬送容器移載ロボットを用いて搬送する手順と、
前記搬送領域に搬送された前記搬送容器から前記基板を取り出して前記処理室に受け渡す手順と、
前記処理室にて前記基板を処理する手順と、
をコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラムが提供される。
【００８５】
［付記９］
本発明のさらに他の一態様によれば、
基板を収容する搬送容器を、外部装置との間で授受するために前記搬送容器が載置されるステージ部から、搬送領域の上方に設けられた第一の棚領域で前記搬送容器を複数格納可能な第一棚または前記ステージ部の下方に設けられた第二の棚領域で前記搬送容器を多段で格納可能な第二棚の少なくとも一方に搬送して格納させるとともに、その搬送を、装置筐体の底面上に設置された本体ベース部と、前記本体ベース部に対して昇降可能に構成された第一テーブル部と、前記本体ベース部の上方側位置に配され前記第一テーブル部を昇降させる駆動源となる第一駆動部と、前記第一テーブル部に装着され前記第一テーブル部に対して昇降可能に構成された第二テーブル部と、前記第二テーブル部を昇降させる駆動源となる第二駆動部と、前記第二テーブル部に装着され搬送対象となる前記搬送容器を支持する容器支持部と、を有して構成された搬送容器移載ロボットを用いて行う手順と、
前記第一棚または前記第二棚に格納された前記搬送容器を、前記第一棚または前記第二棚から、基板を処理する処理室と連通可能に構成された前記搬送領域へ、前記搬送容器移載ロボットを用いて搬送する手順と、
前記搬送領域に搬送された前記搬送容器から前記基板を取り出して前記処理室に受け渡す手順と、
前記処理室にて前記基板を処理する手順と、
をコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【符号の説明】
【００８６】
１０…基板処理装置、１２…筐体、１４…ウエハ（基板）、１６…ポッド（搬送容器）、１８…ポッドステージ（ステージ部）、２０…ポッド搬送装置（搬送容器移載ロボット）、２２ａ…回転ポッド棚（第一棚）、２２ｂ…積層ポッド棚（第二棚）、２４…ポッドオープナ、２８…基板移載機、３０…ボート、４０…処理炉、４２…処理室、５０…移載室、６１…クリーンエアユニット、６２…エアフロー排気口、６３…、２０１…本体ベース部、２０２…第一テーブル部、２０３…第一駆動部、２０４…第二テーブル部、２０５…第二駆動部、２０６…容器支持部、２６０…コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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