(57)【要約】【課題】表面のべたつきが抑制され、かつ、ヒートシール性に優れるヒートシール材及びヒートシール材の製造方法を提供する。【解決手段】ヒートシール材は、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に配置され、融点が１００℃以下又は融点を有さず、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ａを含む海部と、融点が１２０℃以上であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ｂを含む島部と、から構成される海島構造を有する表面層と、を備え、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観測により検出される前記島部の円相当径の平均値に対する前記表面層の平均厚みの比が１／１〜３／１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に配置され、融点が１００℃以下又は融点を有さず、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ａを含む海部と、融点が１２０℃以上であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ｂを含む島部と、から構成される海島構造を有する表面層と、を備え、
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観測により検出される前記島部の円相当径の平均値に対する前記表面層の平均厚みの比が１／１〜３／１である、ヒートシール材。
【請求項２】
前記表面層は、更に、プロタミン、ポリリジン及びキトサンからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載のヒートシール材。
【請求項３】
前記島部が、前記海部から前記表面層の表面に対して垂直方向に突出している、請求項１又は請求項２に記載のヒートシール材。
【請求項４】
前記島部の円相当径の平均値が０．３μｍ〜０．８μｍである、請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のヒートシール材。
【請求項５】
前記重合体Ｂは、不飽和カルボン酸塩に由来する構成単位を更に有する、請求項１〜請求項４の何れか１項に記載のヒートシール材。
【請求項６】
前記不飽和カルボン酸塩は、フマル酸塩及びマレイン酸塩の少なくとも一方である、請求項５に記載のヒートシール材。
【請求項７】
前記重合体Ａの含有量は、前記重合体Ａと前記重合体Ｂとの合計１００質量部に対して、６０質量部〜９０質量部である、請求項１〜請求項６の何れか１項に記載のヒートシール材。
【請求項８】
前記表面層は、更に、濡れ剤を含む、請求項１〜請求項７の何れか１項に記載のヒートシール材。
【請求項９】
融点が１００℃以下又は融点を有さず、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ａと、融点が１２０℃以上であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ｂと、溶媒と、を含む混合液を基材の上に塗工して、表面層を形成する工程と、
前記表面層を温度５０℃〜１２０℃で乾燥させる工程と、
を含むヒートシール材の製造方法。
【請求項１０】
前記混合液は、更に、プロタミン、ポリリジン及びキトサンからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項９に記載のヒートシール材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール材及びヒートシール材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エチレン、プロピレン等のオレフィン成分含有量の高いポリオレフィン樹脂は、様々な材料に対する良好な熱接着性を有していることから、ヒートシール材、ディレードタック剤、繊維処理剤、及び接着剤用バインダー等の幅広い用途に用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２３１３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のフィルムでは、フィルムの表面のべたつき（タック）が見られ、例えば、フィルムを物品の梱包に用いた場合の梱包時の操作性（フィルム操作性）が低下し易くなり、また、ヒートシールした際の接着性（ヒートシール性）の低下が懸念される。
【０００５】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、表面のべたつきが抑制され、かつ、ヒートシール性に優れるヒートシール材及びヒートシール材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞  基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に配置され、融点が１００℃以下又は融点を有さず、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ａを含む海部と、融点が１２０℃以上であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ｂを含む島部と、から構成される海島構造を有する表面層と、を備え、
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観測により検出される前記島部の円相当径の平均値に対する前記表面層の平均厚みの比が１／１〜３／１である、ヒートシール材。
＜２＞  前記表面層は、更に、プロタミン、ポリリジン及びキトサンからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載のヒートシール材。
＜３＞  前記島部が、前記海部から前記表面層の表面に対して垂直方向に突出している、＜１＞又は＜２＞に記載のヒートシール材。
＜４＞  前記島部の円相当径の平均値が０．３μｍ〜０．８μｍである、＜１＞〜＜３＞の何れか１つに記載のヒートシール材。
＜５＞  前記重合体Ｂは、不飽和カルボン酸塩に由来する構成単位を更に有する、＜１＞〜＜４＞の何れか１つに記載のヒートシール材。
＜６＞  前記カルボン酸塩は、フマル酸塩及びマレイン酸塩の少なくとも一方である、６０質量部〜９０質量部である、＜１＞〜＜５＞の何れか１つに記載のヒートシール材。
＜７＞  前記重合体Ａの含有量が、前記重合体Ａと前記重合体Ｂとの合計１００質量部に対して、６０質量部〜９０質量部である、＜１＞〜＜６＞の何れか１つに記載のヒートシール材。
＜８＞  前記表面層は、更に、滑り剤を含む、＜１＞〜＜７＞の何れか１つに記載のヒートシール材。
＜９＞  融点が１００℃以下又は融点を有さず、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ａと、融点が１２０℃以上であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ｂと、溶媒と、を含む混合液を基材の上に塗工して、表面層を形成する工程と、
前記表面層を温度５０℃〜１２０℃で乾燥させる工程と、
を含むヒートシール材の製造方法。
＜１０＞  前記混合液は、更に、プロタミン、ポリリジン及びキトサンからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、＜９＞に記載のヒートシール材の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、表面のべたつきが抑制され、かつ、ヒートシール性に優れるヒートシール材及びヒートシール材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、平均厚みが１μｍである表面層のＳＥＭ観察図であり、（Ａ）は５０倍拡大図、（Ｂ）は５００倍拡大図、（Ｃ）は２０００倍拡大図である。
【図２】図２は、平均厚みが３μｍである表面層のＳＥＭ観察図であり、（Ａ）は５０倍拡大図、（Ｂ）は５００倍拡大図、（Ｃ）は２０００倍拡大図である。
【図３】図３は、平均厚みが１μｍである表面層断面のＳＥＭ観察図の１００００倍拡大図である。
【図４】図４は、平均厚みが３μｍである表面層断面のＳＥＭ観察図の１００００倍拡大図である。
【図５】図５は、実施例９における防曇性評価の結果を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、「フィルム」は、一般的に「フィルム」と呼ばれているもの（例えば厚さ１００μｍ以下のもの）だけでなく、一般的に「シート」と呼ばれているもの（例えば厚さ１００μｍ以上のもの）をも包含する概念である。
また、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
【００１０】
《ヒートシール材》
本実施形態のヒートシール材は、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に配置され、融点が１００℃以下又は融点を有さずメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ａを含む海部と、融点が１２０℃以上であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ｂを含む島部と、から構成される海島構造を有する表面層と、を備え、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観測により検出される前記島部の円相当径の平均値に対する前記表面層の平均厚みの比が１／１〜３／１である。
【００１１】
本発明の作用機構は明らかではないが、本発明者等は以下のように推測する。
本実施形態のヒートシール材は、重合体Ａを含む島部と、重合体Ｂを含む海部から構成される海島構造を有する表面層を備える。この表面層の平均厚みが特定の厚さ以下であり、かつ、表面層中の島部の円相当径の平均値が特定の範囲であると、表面層の海部から島部が突出するため、ヒートシール材の表面に凹凸が形成され、凹凸がヒートシール材の表面層のべたつきを低減すると推察される。また、本実施形態のヒートシール材が有する表面層は、上記重合体Ａ及び重合体Ｂを含むので、ヒートシール性にも優れると推察される。
【００１２】
《表面層》
本実施形態のヒートシール材は、融点が１００℃以下又は融点を有さず、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ａを含む海部と、融点が１２０℃以上で、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ｂを含む島部と、から構成される海島構造を有する表面層を少なくとも備える。
ヒートシール材は、特定の海島構造を有する表面層を備え、かつ、表面層の平均厚みが、後述する走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観測により検出される島部の円相当径の平均値に対して１/１〜３/１の範囲であるので、表面のべたつきを抑制し、かつ、優れたヒートシール性を発現することが可能となる。
以下、本実施形態のヒートシール材が備える表面層に含まれる重合体Ａを含む海部及び重合体Ｂを含む島部について説明する。
【００１３】
（海部）
本実施形態のヒートシール材が備える表面層は、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ａを含む海部を有する。
基材密着性の観点から、海部に含まれる重合体Ａは、エチレンに由来する構成単位と、プロピレン及びブテンの少なくとも一方に由来する構成単位と、を有することが好ましく、エチレン、プロピレン及びブテンに由来する構成単位を有することがより好ましい。
【００１４】
重合体Ａは、融点が１００℃以下又は融点を有さず、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分である範囲において、エチレン、プロピレン及びブテン以外のモノマーに由来する構成単位（以下、「その他の構成単位」ともいう。）を更に含んでいてもよい。
その他の構成単位に含まれるモノマーとしては、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等のα−オレフィン、メタクリル酸、メタクリル酸メチル等が挙げられる。
【００１５】
重合体Ａが共重合体である場合、共重合体としては、例えば、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−オクテン共重合体が挙げられる。
これらの中でも、製造の観点から、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体及びプロピレン−ブテン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、エチレン-ブテン共重合体及びエチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくとも一方であることがより好ましく、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体であることが更に好ましい。
共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００１６】
重合体Ａがエチレン−プロピレン−ブテン共重合体である場合、１３Ｃ−ＮＭＲで測定されるトリアドタクティシティ（ｍｍ分率）が好ましくは８５％以上、より好ましくは８５％〜９７．５％以下、更に好ましくは８７％〜９７％、特に好ましくは９０％〜９７％である。
トリアドタクティシティ（ｍｍ分率）が上記範囲にあると、特に、柔軟性と機械強度とのバランスに優れる傾向がある。トリアドタクティシティ（ｍｍ分率）は、国際公開２００４−０８７７７５号パンフレットの２１頁７行目から２６頁６行目までに記載された方法を用いて測定することができる。
【００１７】
重合体Ａの重量平均分子量（Ｍｗ）としては、１０，０００〜７００，０００であることが好ましく、３０，０００〜５００，０００であることがより好ましい。
重量平均分子量（Ｍｗ）は、後述のプロタミン、ポリリジン及びキトサンの分子量及び分子量分布と同様の条件にてゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定された分子量算定用標準ポリスチレン換算の値である。
【００１８】
重合体Ａは、ＧＰＣにより測定した分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、４．０以下であることが好ましく、より好ましくは３．０以下、更に好ましくは２．５以下である。
上記範囲の分子量分布である重合体Ａは、例えば、メタロセン化合物を触媒の一成分として用いたメタロセン触媒系で製造することができるが、これに限定されるものではない。
【００１９】
重合体Ａは、融点が１００℃以下又は融点を有さない。重合体Ａの融点が１００℃以下又は融点を有さないと、柔軟性と強度とのバランスに優れたヒートシール材を得ることができる。上記観点から、重合体Ａは、融点が５０℃以下又は融点を有さないことが好ましく、融点を有さないことがより好ましい。
ここで、本明細書において「融点を有さない」とは、示差走査熱量分析装置（ＤＳＣ）で融点を測定した場合に、融点が観測されないことを意味する。融点が観測されないとは、−１５０℃〜２００℃の範囲において、結晶融解熱量が１Ｊ／ｇ以上の結晶融解ピークが観測されないことをいう。
融点は、ＤＳＣで測定された値を意味し、以下の測定条件により求めることができる。
試料（重合体Ａ）を容器（アルミパン）に詰め、１００℃／分で２００℃まで昇温して２００℃で５分間保持したのち、１０℃／分で−１５０℃まで降温し、次いで１０℃／分で２００℃まで昇温する際に観察される吸熱ピークの温度を融点（Ｔｍ）として測定した。
【００２０】
重合体Ａのメルトフローレート(ＭＦＲ)は、２３０℃にて１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分である。メルトフローレートが上記範囲であると容易に乳化することが可能となる。また、乳化により海島構造が形成され、海部に抗菌剤が保たれやすい（すなわち、抗菌保持性）傾向にある。
上記観点から、重合体ＡのＭＦＲとしては、１ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分の範囲であることが好ましく、５ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分の範囲であることがより好ましい。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０（１９９９年）に準拠した方法により２３０℃、荷重２１．１７Ｎにて測定することができる。
【００２１】
重合体Ａは、Ｘ線回折で測定した結晶化度が２０％以下であることが好ましく、より好ましくは０％〜１５％である。
また重合体Ａは、単一のガラス転移温度を有し、かつ示差走査熱量分析装置（ＤＳＣ）によって測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が、−１０℃以下であることが好ましく、−１５℃以下であることがより好ましい。重合体Ａのガラス転移温度が前記範囲内にあると、耐寒性及び低温特性に優れる傾向がある。
【００２２】
重合体Ａは、エチレンに由来する構成単位の含有率が、重合体Ａの全構成単位１００モル％に対して、２モル％〜４０モル％であり（より好ましくは５モル％〜２５モル％）、プロピレンに由来する構成単位の含有率が、５０モル％〜９３モル％であり（より好ましくは５０モル％〜８５モル％）であり、ブテンに由来する構成単位の含有率が、５モル％〜４８モル％であることが好ましい（より好ましくは５モル％〜２５モル％）。重合体Ａは、ブテンに由来する構成単位の含有率がエチレンに由来する構成単位よりも多いことが更に好ましい。
ここで、エチレン、ブテン及びプロピレンに由来する構成単位の合計は、１００モル％である。
【００２３】
重合体Ａの立体規則性としては、透明性の観点から、アイソタクチック構造を主として有する重合体であることが好ましい。
【００２４】
（島部Ｂ）
本実施形態のヒートシール材が備える表面層は、融点が１２０℃以上、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種に由来する構成単位を有する重合体Ｂを含む島部を有する。
滑り性の観点から、島部に含まれる重合体Ｂは、エチレンに由来する構成単位と、プロピレン及びブテン少なくとも一方に由来する構成単位と、を有することが好ましく、エチレン、プロピレン及びブテンに由来する構成単位を有することがより好ましい。
【００２５】
重合体Ｂは、融点が１２０℃以上であれば、エチレン、プロピレン及びブテン以外のモノマーに由来する構成単位（以下、「その他の構成単位」ともいう。）を更に含んでいてもよい。
その他の構成単位に含まれるモノマーとしては、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等のα−オレフィン、メタクリル酸、メタクリル酸メチル等が挙げられる。
【００２６】
重合体Ｂが共重合体である場合、共重合体としては、例えば、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−オクテン共重合体が挙げられる。
これらの中でも、製造の観点から、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体及びプロピレン−ブテン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、エチレン-ブテン共重合体及びエチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくとも一方であることがより好ましく、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体であることが更に好ましい。
共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００２７】
重合体Ｂは、不飽和カルボン酸塩に由来する構成単位を更に有することが好ましい。
重合体Ｂ不飽和カルボン酸塩に由来する構成単位を更に有すると、後述するプロタミン等の成分を表面層中に保持しやすい傾向がある。
【００２８】
重合体Ｂが不飽和カルボン酸塩に由来する構成単位を更に有する場合、重合体Ｂに不飽和カルボン酸塩を化学的に結合（付加反応、グラフト反応等）させて得ることができる。
【００２９】
不飽和カルボン酸塩に由来する構成単位としては、特に制限はなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の塩に由来する構成単位が挙げられる。
これらの中でも、製造の観点から、不飽和カルボン酸塩に由来する構成単位としては、マレイン酸、フマル酸及びオレイン酸の塩に由来する構成単位であることが好ましい。不飽和カルボン酸塩は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００３０】
不飽和カルボン酸塩に由来する構成単位の含有量は、重合体Ｂの全構成単位に対して、０．５質量％〜２０質量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．５質量％〜１５質量％である。
【００３１】
重合体Ｂの融点は１２０℃以上である。重合体Ｂの融点が１２０℃以上であると、重合体Ｂの一部が溶融せずに島となりやすく、滑り性に優れる傾向がある。
上記観点から、融点としては、１３０℃であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましい。
なお、融点は、既述の重合体Ａの融点と同様の測定方法により求めることができる。
【００３２】
重合体Ｂの重量平均分子量（Ｍｗ）としては、１０，０００〜７００，０００であることが好ましく、３０，０００〜５００，０００であることがより好ましい。
重量平均分子量（Ｍｗ）は、後述のプロタミン、ポリリジン及びキトサンの分子量及び分子量分布と同様の条件にてゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定された分子量算定用標準ポリスチレン換算の値である。
【００３３】
重合体Ｂのメルトフローレート（ＭＦＲ）としては、０．０１ｇ/１０分〜２０ｇ/１０分であることが好ましく、０．１ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分であることがより好ましく、１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分であることが更に好ましい。
メルトフローレートが０．０１ｇ/１０分〜２０ｇ/１０分であると、より優れたフィルム成形性を付与することが可能となる。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０（１９９９年）に準拠した方法により２３０℃、荷重２１．１７Ｎにて測定することができる。
【００３４】
重合体Ｂは、エチレンに由来する構成単位の含有率が、重合体Ｂの全構成単位１００モル％に対して、１．５モル％〜１５モル％であり（より好ましくは２モル％〜５モル％）、プロピレンに由来する構成単位の含有率が、７５モル％〜９８モル％であり（より好ましくは８５モル％〜９７モル％）であり、ブテンに由来する構成単位の含有率が、０．５モル％〜１０モル％であることが好ましい（より好ましくは１モル％〜５モル％）。重合体Ｂは、エチレンに由来する構成単位の含有率がブテンに由来する構成単位よりも多いことが更に好ましい。
ここで、エチレン、ブテン及びプロピレンに由来する構成単位の合計は、１００モル％である。
【００３５】
重合体Ｂにおいて、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観測により検出される前記島部の円相当径の平均値が０．３μｍ〜０．８μｍであることが好ましい。島部の円相当径の平均値が０．３μｍ〜０．８μｍであると、ヒートシール材の表面のべたつきをより抑制することができる。
上記観点から、島部の円相当径の平均値が０．３５μｍ〜０．６μｍであることがより好ましく、０．４μｍ〜０．６μｍであることが更に好ましい。
【００３６】
本明細書において、「島部」とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観測により検出される円相当径の平均値が０．１μｍ〜１μｍの塗膜欠陥を指す。
本明細書において、島部の円相当径の平均値は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により表面層の表面又は断面について任意の３箇所観察し、得られた写真中の島部の投影面積において最も長い径（すなわち、円相当径）をスケールでそれぞれ測定し、投影面積から求めた円相当径の３箇所の算術平均値を指す。
【００３７】
円相当径の平均値が０．１μｍ〜１μｍである島部の個数としては、１００個／１ｍｍ２以下であることが好ましく、円相当径の平均値が０．３μｍ〜０．８μｍである島部の個数としては、１００個／１ｍｍ２以下であることがより好ましい。
円相当径の平均値が０．１μｍ〜１μｍである島部の個数が１００個／１ｍｍ２以下であると、特に微小領域の平滑性（例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮像面積１ｍｍ２、５０倍の倍率で表面を観察した場合の平滑性）に優れる傾向がある。
なお、円相当径の平均値が１μｍ超の島部が存在していてもよく、又は、存在していなくてもよい。
【００３８】
島部の個数は、例えば、目視で大きな欠陥がないヒートシール材１ｍ２を切りだし、ヒートシール材の流れ方向（ＭＤ方向）にヒートシール材の中心にそって等間隔に５点、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮像面積１００ｍｍ２、５０倍の倍率で表面を観察した場合の１００ｍｍ２あたり、又は１ｍｍ２あたりの島部の個数の算術平均値である。
【００３９】
本実施形態のヒートシール材が含む表面層の平均厚みは、０．３μｍ〜２μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜１．８μｍであることがより好ましく、０．５μｍ〜１．７μｍであることが更に好ましい。
表面層の平均厚みは、表面層について任意の５箇所を、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定し、算術平均値によって表すことができる。
【００４０】
島部の円相当径の平均値に対する表面層の平均厚みの比（表面層の平均厚み／島部の円相当径の平均値）が１/１〜３/１である。
表面層の平均厚み／島部の円相当径の平均値の比が１/１〜３/１の範囲であると、表面のべたつきの抑制とヒートシール性との両立が可能となる。
上記観点から、表面層の平均厚み／島部の円相当径の平均値は、１．２〜２．８の範囲であることが好ましく、１．２〜２．５の範囲であることがより好ましい。
【００４１】
島部は、海部から表面層の表面に対して垂直方向に突出していることが好ましい。島部が海部から突出していることで、ヒートシール材の表面のべたつきをより低減することができる。
島部が海部から表面層の表面に対して垂直方向に突出していることの確認は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観測より確認することができる。
【００４２】
表面層は、更に、プロタミン、ポリリジン及びキトサンからなる群から選ばれる少なくとも１種（以下、「特定成分」ともいう。）を含んでいてもよい。
表面層が特定成分を含む場合、抗菌性が保持されたヒートシール材を得ることが可能となる。
プロタミン、ポリリジン及びキトサンは、それぞれ塩であってもよい。塩としては、例えば、塩酸塩、硫酸塩、リン酸塩等の無機塩及び酢酸塩、プロピオン酸塩、グルコン酸塩等の有機塩が挙げられる。
【００４３】
プロタミンとしては特に制限はなく、魚類、鳥類、哺乳類等の精巣に存在する核タンパクをＤＮＡとタンパクに加水分解して得られる塩基性タンパク質、これらの塩などが挙げられる。
これらのプロタミンは、用途に応じて選択することが好ましい。プロタミンは１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
またプロタミンは市販品を用いてもよい。
【００４４】
ポリリジンとしては特に制限はなく、例えば、発酵法により製造されるε−ポリリジン（ε−ポリ−Ｌ−リジン）、化学合成により製造されるα−ポリリジン（α−ポリ−Ｌ−リジン、α−ポリ−Ｄ−リジン）、これらの塩などが挙げられる。
これらのポリリジンは、用途に応じて選択することが好ましい。ポリリジンは１種単独で用いてもよく、２種を併用してもよい。またポリリジンは市販品であってもよい。
【００４５】
キトサンとしては特に制限はなく、例えば、カニ、エビ等の甲殻類の外骨格から得られるキチン（ポリ−β１−４−Ｎ−アセチルグルコサミン）を、濃アルカリ中での煮沸処理等により脱アセチル化して得られるもの、これらの塩が挙げられる。
キトサンは１種単独で用いてもよく、２種を併用してもよい。またキトサンは市販品であってもよい。
【００４６】
プロタミン、ポリリジン及びキトサンの重量平均分子量（Ｍｗ）はそれぞれ、５００以上が好ましく、１，０００以上がより好ましく、４，０００以上が更に好ましく、５，０００を超えることが特に好ましい。また、プロタミン、ポリリジン及びキトサンの重量平均分子量（Ｍｗ）はそれぞれ、操作性を向上させる点から、１００，０００以下が好ましく、５０，０００以下がより好ましく、１５，０００以下が更に好ましい。
【００４７】
プロタミン、ポリリジン及びキトサンの分子量及び分子量分布の測定は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）法を用いて以下の条件で行う。
装置  ：ビルドアップＧＰＣシステム（東ソー株式会社製）（デガッサー／ＳＤ−８０２２、ポンプ／ＤＰ−８０２０、オートサンプラー／ＡＳ−８０２１、カラムヒーター／ＣＯ−８０２０、示差屈折計／ＲＩ−８０２０）
移動相：０．１Ｍ  ＮａＮＯ３水溶液
カラム：ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ３０００ＰＷＸＬ−ＣＰ（７．８ｍｍＩＤ×３０ｃｍ）  ２本（東ソー株式会社製）
流速  ：１．０ｍＬ／分
試料  ：移動相溶剤を用いて４ｍｇ／ｍＬ濃度の試料溶液を作成し、１００μＬ注入
検出器：ＲＩ（示差屈折計）、ｐｏｌａｒｉｔｙ＝(＋)
温度  ：４０℃
分子量校正：標準ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ）（アジレント・テクノロジー株式会社製）
【００４８】
抗菌性を良好としつつ、表面のべたつきを低減してハンドリング性を向上させる観点から、表面層における特定成分の量は０．２ｍｇ／ｍ２〜３００ｍｇ／ｍ２であることが好ましい。
【００４９】
「表面層における特定成分の量（以下、単に「特定成分量」とも称する）が、０．２ｍｇ／ｍ２〜３００ｍｇ／ｍ２である」とは、表面層における面積１ｍ２あたりの量に換算した場合の特定成分量が０．２ｍｇ〜３００ｍｇであることを意味する。したがって、必ずしも表面層における面積が１ｍ２以上であることに限定されない。
【００５０】
本実施形態のヒートシール材の表面層において、特定成分量は、抗菌性を高め、かつハンドリング性をより良好にする点から、０．２ｍｇ／ｍ２〜２００ｍｇ／ｍ２であることがより好ましく、０．６ｍｇ／ｍ２〜１５０ｍｇ／ｍ２であることが更に好ましく、０．９ｍｇ／ｍ２〜５０ｍｇ／ｍ２であることが特に好ましく、０．９ｍｇ／ｍ２〜３０ｍｇ／ｍ２であることが最も好ましい。
【００５１】
「特定成分量」は、表面洗浄法によりヒートシール材から測定することができる。
−表面洗浄法−
ヒートシール材の特定成分を含む表面層（例えば、塗膜の表面）を、水などで抽出した後、その抽出液を公知のＬＣ（液体クロマトグラフィー）を用いて分析することで、抽出液中に含まれる成分Ａを定量することができる。この定量値からヒートシール材の「特定成分量」（ｍｇ／ｍ２）を算出することができる。
【００５２】
なお、表面層に２種以上の特定成分が含まれている場合、「特定成分量」はこれらの合計を指す。
【００５３】
また、特定成分量は、島部、海部、島部と海部との界面の順番で大きくなることが好ましい。例えば、製造条件を調整することにより、島部、海部、島部と海部との界面の順番で特定成分量が大きくなるように調整することができる。
なお、島部、海部及び島部と海部との界面における特定成分量の大小は、走査型電子顕微鏡／エネルギー分散型Ｘ線分析装置（ＳＥＭ−ＥＤＳ）を用いて特定成分を構成する元素の元素マッピングから判断することができる。
【００５４】
表面層は、更に、濡れ剤を含んでいてもよい。表面層が濡れ剤を含む場合、べたつきがより改善される傾向がある。
濡れ剤としては、特に制限はなく、例えば、高級脂肪酸及び高級脂肪酸エステルが挙げられる。
濡れ剤としては、理研ビタミン株式会社製の「リケマールＳ−１００Ａ」、「リケマールＳＬ−９００、及び「リケスターＥＷ−４４０Ａ」、楠本化成社製の「ＬＳ４６０」、ビッグケミー社製の「ＢＹＫ−３３３」が挙げられる。
【００５５】
＜その他の成分＞
本実施形態のヒートシール材が備える表面層は、本発明の効果を奏する範囲内において、重合体Ａ及び重合体Ｂ並びに特定成分及び濡れ剤以外のその他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、例えば、分散剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、スリップ剤、核剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、顔料、染料等が挙げられる。
その他の成分は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
その他の成分の含有量は、ヒートシール材の全質量に対して、２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることが更に好ましい。
【００５６】
＜基材＞
ヒートシール材は、基材を備え、基材の少なくとも一部は前記表面層と接している状態である。中でも、ヒートシール材は、基材の少なくとも一部の面が前述の表面層と接している状態であることが好ましい。基材は高分子化合物（以下「高分子」ともいう）を含むことが好ましい。
【００５７】
（高分子）
高分子としては特に制限はないが、例えば、ポリエチレン（以下、「ＰＥ」ともいう。）、ポリプロピレン（以下、「ＰＰ」ともいう。）、ポリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ともいう。）、エチレンプロピレン共重合体等のポリオレフィン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、セロハン、レーヨン、ポリスチレン（以下、「ＰＳ」ともいう。）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアクリル、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリウレタン、セルロースが挙げられる。中でも、高分子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリアミド、及びポリエチレンテレフタレートが好ましい。これらの高分子は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
−ポリエチレン−
ポリエチレンとしては、例えば、従来公知の手法で製造されている、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンを使用することができる。
【００５９】
−ポリプロピレン−
ポリプロピレンとしては、例えば、アイソタクティックポリプロピレン、シンジオタクティックポリプロピレンが挙げられる。アイソタクティックポリプロピレンは、ホモポリプロピレンであっても、プロピレン・炭素数２〜２０のα−オレフィン（但し、プロピレンを除く）ランダム共重合体であっても、プロピレンブロック共重合体であってもよい。
【００６０】
−ポリメチルペンテン−
ポリメチルペンテンとしては、例えば、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体；４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位と、炭素数２〜２０のα−オレフィン（但し、４−メチル−１−ペンテンを除く。）から導かれる構成単位と、を有する共重合体；が挙げられる。
【００６１】
−ポリアミド−
ポリアミドとしては、ジカルボン酸とジアミンとを縮合重合したポリアミド、ラクタムを開環重合したポリアミド等が挙げられる。
【００６２】
−ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）−
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）としては、テレフタル酸又はそのエステル誘導体を含む芳香族ジカルボン酸と、エチレングリコールを含むジオールとから得られるポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
ＰＥＴとしては、容器形状等への成形性の観点から、非晶性ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）が好ましい。
【００６３】
基材は、前記高分子、好ましくは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリアミド、及びポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種の高分子を含むフィルムであってもよい。
また、基材は、前記高分子、好ましくは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリアミド、及びポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種の高分子を含む容器形状の成形体であってもよい。
基材が容器形状の成形体である場合、基材はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含むことがより好ましい。
【００６４】
基材は、表面層との接着性を高める観点から、表面層と接している部分に表面処理がなされていることが好ましい。表面処理としては、基材と表面層との接着性を高めることが可能な処理であれば特に限定されず、例えば、コロナ処理、イトロ処理、オゾン処理、紫外線処理、薬品処理、高周波処理、グロー放電処理、プラズマ処理、レーザー処理等が挙げられる。
【００６５】
基材の表面処理度は、基材への表面層の固定性を高める観点から、３５ダイン以上であることが好ましく、３６ダイン以上であることがより好ましく、３８ダイン以上であることが更に好ましい。また、基材の表面処理度は、４０ダイン以下であってもよい。
【００６６】
《ヒートシール材の製造方法》
本実施形態のヒートシール材の製造方法は、融点が１００℃以下又は融点を有さず、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ａと、融点が１２０℃以上であり、かつ、エチレン、プロピレン及びブテンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を有する重合体Ｂと、溶媒と、を含む混合液を基材の上に塗工して、表面層を形成する工程（以下、「表面層形成工程」ともいう。）と、
前記表面層を温度５０℃〜１２０℃で乾燥させる工程（以下、「乾燥工程」ともいう。）と、
を少なくとも含む。
上記工程を含むことにより、表面のべたつきが抑制され、かつ、ヒートシール性に優れるヒートシール材を製造することができる。
なお、表面層及び基材の詳細については、前述のヒートシール材における表面層及び基材と同様であるため、その説明を省略する。
【００６７】
＜表面層形成工程＞
本実施形態のヒートシール材の製造方法は、重合体Ａと、重合体Ｂと、溶媒と、を含む混合液を基材の上に塗工して、表面層を形成する工程を少なくとも含む。
表面層を形成に用いる混合液は、更に、プロタミン、ポリリジン及びキトサンからなる群（特定成分）から選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。
【００６８】
混合液の塗工方法は特に制限はなく、例えば、スピンコート法、バーコート法、スプレー法、ローラー法、ディップ法、インクジェット法等の公知の方法を適用することができる。
【００６９】
基材の製造方法としては特に制限はなく、基材の形態がフィルム（無延伸フィルム、一軸又は二軸延伸フィルム）の場合、例えば、基材を構成する材料（高分子を含む材料）を製膜機により押出製膜する方法；基材が多層フィルムで構成される場合、例えば、基材を構成する各層の材料（高分子を含む材料）を多層製膜機により共押出製膜する方法；が挙げられる。
基材の形態が成形体（例えば、容器形状の成形体）の場合、基材としてのフィルム（基材フィルム）を公知の方法で成形して、成形体を製造してもよい。
上記基材は、いずれも市販品を用いてもよい。また、基材の表面は、前述の表面処理がなされていてもよい。
【００７０】
混合液は、溶媒を含む。溶媒としては、水、メタノール、エタノール、ノルマルプロパノール（ｎ−プロパノール）、イソプロパノール、アリルアルコール、１−ブタノール、２−ブタノール、シクロペンタノール、１−ヘキサノール、３−ヘキサノール、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、グリセリン、アセトン、エチルメチルケトン、アセトニトリル、アクリロニトリル、ジエチルエーテル、酢酸エチル、エチレンジアミン、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。
これらの中でも、混合液としては、溶媒として少なくとも水を含むことが好ましい。
混合液は、必要に応じて、重合体Ａ、重合体Ｂ及び溶媒以外のその他の成分を含んでもよい。
【００７１】
＜乾燥工程＞
本実施形態のヒートシール材の製造方法は、表面層を温度５０℃〜１２０℃で乾燥させる工程を含む。
表面層の乾燥温度としては、５０℃〜８０℃がより好ましく、５０℃〜６０℃が更に好ましい。
なお、乾燥時間、乾燥雰囲気、乾燥が行なわれる圧力は、混合液の組成、塗工量等に応じて適宜選択することができる。
【００７２】
表面層の乾燥方法としては、混合液中に含まれる溶媒の揮発を促進させる方法であれば特に制限はなく、例えば、表面層に熱を加える方法、表面層に温風を吹き付ける方法、これらを組み合わせた方法が挙げられる。中でも、表面層での混合液のはじきを抑制する観点から表面層に温風を吹き付ける方法が好ましい。
表面層に熱を加える方法は、炉、ホットプレート、真空加熱器等を用いる方法であれば、特に制限されない。
表面層に温風を吹き付ける方法は、気体を加熱できる装置を用いる方法であれば、特に制限されない。
表面層に温風を吹き付ける方法の場合、温風の温度の好ましい範囲は、上記乾燥温度の好ましい範囲と同様である。
【００７３】
＜その他の工程＞
本実施形態のヒートシール材の製造方法は、必要に応じて、表面層形成工程及び乾燥工程以外のその他の工程を含んでいてもよい。
その他の工程としては、混合液を塗工する前の基材に対して表面処理を行う工程（以下、「表面処理工程」とも称する）を更に含んでいてもよい。なお、表面処理は、基材の表面全体に対して行ってもよいし、基材の少なくとも一部に対して行ってもよい。
基材に対する表面処理方法としては特に制限はないが、コロナ処理、イトロ処理、オゾン処理、紫外線処理、薬品処理、高周波処理、グロー放電処理、プラズマ処理、レーザー処理などの表面活性化処理が挙げられる。
中でも、重合体Ａ及び重合体Ｂの濡れ性を上げることで特定成分の分布のムラを低減し、かつ特定成分の脱落を防止する観点から、コロナ処理が好ましい。
【００７４】
ヒートシール材における表面層のヒートシール強度（つまり、表面層同士を接触及び熱融着させたときのヒートシール強度）は、３Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、３Ｎ／１５ｍｍ〜１０Ｎ／１５ｍｍであることがより好ましく、３Ｎ／１５ｍｍ〜８Ｎ／１５ｍｍであることが更に好ましい。
【００７５】
ヒートシール材における表面層のタック（すなわち、べたつき）は、１５Ｎ／ｃｍ２以下であることが好ましく、１０Ｎ／ｃｍ２以下であることがより好ましく、４／ｃｍ２以下であることが特に好ましい。
【００７６】
〔用途〕
本実施形態のヒートシール材は、表面のべたつきが抑制され、かつ、ヒートシール性に優れるので、例えば、プラスチック封筒、イージーオープン包装袋、自動包装フィルム、ショッピングバック、スタンディングバック、透明包装箱、建材、貼合用フィルム、農業用フィルム、鮮度保持用材料（食品包装資材、野菜包装資材、果物包装資材、精肉包装資材、魚介類等の水産物包装資材、加工食品包装資材などの包装資材；草花包装資材；食品、野菜（カット野菜等）、果物、精肉、水産物、加工食品などの容器；そば、ラーメン、弁当等の容器）等として幅広く利用することが可能である。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００７８】
（実施例１）
＜重合体組成物の調製＞
十分に窒素置換された２０００ｍＬの重合容器に、８３３ｍＬの乾燥ヘキサン、１−ブテン１００ｇとトリイソブチルアルミニウム（１．０ミリモル）とを常温で仕込んだ後、重合容器の内温を７０℃に昇温し、プロピレンで系内の圧力を０．５５ＭＰａとになるように加圧した後に、エチレンで系内圧力を０．７６ＭＰａに調整した。
次いで、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロライド０．００１ミリモルとアルミニウム換算で０．３ミリモルのメチルアルミノキサン（東ソー・ファインケム株式会社製）とを接触させたトルエン溶液を重合容器内に添加し、温度７０℃、系内圧力を０．７６ＭＰａにエチレンで保ちながら２５分間重合し、２０ｍＬのメタノールを添加し重合を停止した。
脱圧後、２Ｌのメタノール中で重合溶液から樹脂を析出し、真空下１３０℃、１２時間乾燥した。得られた樹脂は１３７．７ｇであり、エチレン含有量１４モル％及びブテン含有量１９モル％からなるプロピレン・ブテン・エチレン共重合体（以下、「重合体Ａ」ともいう。）であり、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０であり、トリアドタクティシティ（ｍｍ分率）は９０％であった。
得られた重合体Ａについて、示差走査熱量分析装置（ＤＳＣ）にて融解熱量を測定したところ、明確な融解ピークは確認できなかった。また、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、７ｇ／１０分であった。
なお、ＧＰＣ、ＤＳＣ及びＭＦＲの測定条件は既述のとおりである。
【００７９】
得られた重合体Ａ８０質量部に、融点１４０℃、ＭＦＲ７ｇ／１０分、プロピレン含量９６．３モル％、エチレン含量２．２モル％、ブテン含量１．５モル％のランダムポリプロピレン（重合体Ｂ）２０質量部を溶融混練して、重合体組成物のペレットを得た。
【００８０】
＜塗工液の調整＞
上記で得られたペレット１００質量部、ハイワックスＮＰ０５５５Ａ(低分子量ポリプロピレンワックス、三井化学株式会社製）１０質量部及びマレイン酸カリウム３質量部を混合した樹脂を、２軸スクリュー押出機（製品名；ＰＣＭ−３０、圧縮比（Ｌ／Ｄ）；４０、池貝鉄工株式会社製）のホッパーより、３０００ｇ／時間の速度で供給し、同押出機のベント部に設けた供給口より水酸化カリウムの２０％水溶液を９０ｇ／時間の割合で連続的に供給し、加熱温度２１０℃で連続的に押出した。押出された樹脂を同押出機口に設置したジャケット付きスタティックミキサーで１１０℃まで冷却し、更に８０℃の水中に投入して塗工液を得た。
得られた塗工液は、収率：９９％、固形分濃度：１０％、ｐＨ：１１で、マイクロトラック（Ｎａｎｏｔｒａｃ  Ｗａｖｅ２型番、マイクロトラック・ベル社製）で測定した平均一次粒径：０．５μｍであった。
【００８１】
＜ヒートシール材の作製＞
基材として、表面をコロナ処理されたＡ４サイズの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下、「ＯＰＰフィルム」とも称する場合がある。）を用意し、基材の処理面側に、バーコーターを用いて塗工液２ｍＬを塗工し、基材上に表面層を形成した。次いで、表面層に、風速４０ｍ／分、１２０℃の温風を２０秒吹き付けて塗工液を乾燥させた。以上のようにして、ＯＰＰフィルムと、ＯＰＰフィルム上に配置された表面層、とを備えるヒートシール材を得た。
得られたヒートシール材の表面層の平均厚みをＳＥＭで観察し、測定したところ、１．３８μｍであった。ヒートシール材の外観を目視で確認したところ透明であった。
【００８２】
＜表面層のＳＥＭ観察＞
上記で作製したヒートシール材の表面層を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（型番：Ｓ−３７００Ｎ、株式会社日立ハイテクノロジーズ製、加速電圧；５ｋＶ、前処理；白金スパッタ）により観察した。ＳＥＭ観察では、不定形の島状構造（島部）が多く見られ、島部の円相当径の平均値が０．３μｍ〜０．８μｍであった。島状構造は、周囲（海部）から、表面層の表面に対して垂直方向に突出していることが観察された。
また、表面層の平均厚み／島部の円相当径の平均値を求めたところ２．４６であった。
【００８３】
[評価]
＜ヒートシール性＞
上記で作製したヒートシール材を、短冊状に１５ｍｍ×１００ｍｍに切断したものを２枚試験片として準備した。次に、準備した２枚の試験片を、表面層同士が対向するように重ね合わせた後、ヒートシール試験機（熱傾斜ヒートシールテスター  型番：ＴＰ−７０１−Ｇ、テスター産業株式会社製）を用いて、温度（ヒートシール温度）１４０℃、下部温度１００℃、シール幅５ｍｍ、シール圧力０．１ＭＰａ、及びシール時間１秒の条件で、熱融着（ヒートシール）した。
次に、試験機から、熱融着した試験片を取り出し、幅１５ｍｍに切断した。この幅１５ｍｍの熱融着した試験片を、シール強度試験機（型番；Ｍｏｄｅｌ  ２１０Ｂ、インステコ株式会社製）を用いて、引張速度３０ｍｍ／分、及び温度２３℃の条件で、熱融着したヒートシール材の表面層の表面に対して１８０°の方向に引っ張り剥離させたときの強度（ヒートシール強度）[Ｎ／１５ｍｍ]を測定した。結果を表１に示す。
ヒートシール強度が３Ｎ／１５ｍｍ以上である場合、ヒートシール性に優れると判断することができる。
【００８４】
＜タック性＞
上記で作製したヒートシール材を幅２．５ｃｍ×長さ７ｃｍの短冊状に切り取ったもの）を試験片として準備した。この試験片の表面に、直径５ｍｍのステンレス製円柱状プローブを、室温（２５℃）下にて、１２０ｍｍ／分の速度で接触させ、２００Ｎ／ｃｍ２の荷重を１秒間かけた後、プローブを垂直方向に１２０ｍｍ／分の速度で引き剥がした。このときにプローブが受けた抵抗値（荷重値）を、タッキング試験機（ＴＡＣ−ＩＩ、株式会社レスカ製）により測定し、タック性を示す値とした。結果を表１に示す。
タック性を示す値が６Ｎ／ｃｍ２以下である場合、ヒートシール材表面のべたつきが抑制されていると判断することができる。
【００８５】
（実施例２〜実施例８及び比較例１〜比較例７）
実施例１において、表１〜表３に示す成分になる塗工液を調製し、この塗工液を用いて、膜厚（表面層の平均厚み）が表１〜表３に示す値になるように基材上に塗工して表面層を形成した以外は、実施例１と同様にしてヒートシール材を作製した。得られたヒートシール材を用いて同様の評価を行った。結果を表１〜表３に示す。
なお、表３中の粘度とは、Ｂ型粘度計により測定される２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度を意味する。表２及び表３中、「−」とは、該当する値がないことを意味する。
【００８６】
【表１】
2019108415.tif 000003
【００８７】
表１中、ＰＢＥはプロピレン・ブテン・エチレンを表す。
【００８８】
【表２】
2019108415.tif 000004
【００８９】
【表３】
2019108415.tif 000005
【００９０】
（実施例９〜実施例１２）
−塗布液の調製−
表４に示す含有比になるようにリケマールをメタノール（和光純薬工業株式会社  和光一級）８０質量部及び水２０質量部の混合液に溶解し、塗布液を調製した。
なお、表４中、「−」とは、当該成分を含まないことを意味する。
【００９１】
−評価用フィルムの作製−
実施例１で作製したヒートシール材の表面層に、コートバーを用いてハンドコート（コート法）にて、塗布液を塗布速度０．３(ｍＬ／(ｍ２・ｓｅｃ))で塗布して塗布膜を形成した。次に、塗布膜に、風速４０ｍ／分、１２０℃の温風を２０秒吹き付けて塗布液を乾燥させて、表面層の上に塗布膜を形成した評価用フィルムを作製した。
なお、プロタミンは、表４に示す塗布量となるように予め調整し、塗布液と共にコートバーに載せて、塗布膜を作製した。
以上のようにして得られた評価用フィルムを用いて以下の評価を行った。
【００９２】
＜防曇性＞
ポリプロピレン（ＰＰ）製の容器（１５０ｍｍ×７０ｍｍ×３０ｍｍ）に２５℃の水５０ｍＬを加え、評価用フィルムの表面層側が、水面と対向するようにして容器を密閉した。密閉した容器を５℃の冷蔵庫中で２時間放置した後、下記の基準に従って評価を行った。
評価結果が３以上であれば、防曇性は良好であると判断することができる。結果を表４に示す。
また、防曇性の評価結果が５であった防曇性評価時の写真（実施例９）を図５に示す。図５に示すように、容器を密閉するフィルムの表面部における水滴の広がりが良好で、水滴部分が観測されなかった。
【００９３】
−評価基準−
１：直径が２ｍｍ未満の細かい水滴が全面に付着して、不透明である。
２：直径が２ｍｍ〜３ｍｍに発達した水滴が、全面に付着して透明である。
３：直径が５ｍｍ程度の水滴が付着するが、かなり透明感がある。
４：水滴が広がり良好だが、わずかに水滴部分が観測される。
５：水滴の広がりが良好で、全面（１５ｃｍ×１０ｃｍ）で均一に濡れる。
【００９４】
【表４】
2019108415.tif 000006
【００９５】
＜抗菌性保持力＞
（実施例１３〜実施例１５）
表５に示す成分の塗工液を用いた以外は、実施例１と同様にしてＡ４サイズのヒートシール材を作製した。このヒートシール材を２枚用意し、ヒートシール材２枚の、塗工面同士を重ね合せ、３方をヒートシールして、包装体を作製した。１０ｐｐｍ次亜塩素酸ナトリウム水で殺菌処理したカットレタス８０ｇを包装体に入れ、入れ口をヒートシール温度１４０℃、下部温度１００℃、シール幅５ｍｍ、シール圧力０．１ＭＰａ、及びシール時間１秒の条件で、ヒートシールした。カットレタス入りの包装体を４袋用意し、５℃の冷蔵庫内に保管後、２日後、３日後、５日後及び８日後に、それぞれ１袋ずつカットレタスを取出した後、袋内面の抗菌性を測定し、抗菌活性の経日変化を確認した。
具体的には、放置する前（初期）、２日間放置後、３日間放置後、５日間放置後、及び８日間放置後それぞれにおけるヒートシール材について、ＪＩＳ  Ｚ２８０１（２０１２）に準拠して、大腸菌（Ｅｓｃｈｅｒｉｃｈｉａ  ｃｏｌｉ、株名；ＮＢＲＣ−３９７２）を用いて下記の抗菌試験（抗菌性評価）を３回ずつ行い、試験サンプルの菌数（Ｎ＝３）を求めた。
なお、ヒートシール材の表面の状態を保つためにアルコールによるふき取りは行わなかった。
【００９６】
１／５００普通ブイヨン培地に、初期菌数として１．１×１０５［ＣＦＵ／ｍＬ］に相当する規定数量の大腸菌（Ｅｓｃｈｅｒｉｃｈｉａ  ｃｏｌｉ、菌株名；ＮＢＲＣ−３９７２）の菌液を添加して、大腸菌を含むブイヨン培地（試験菌液）を調製した。
試験菌液を４ｃｍ角のヒートシール材の表面に滴下し、別途準備したポリエチレンフィルムを試験菌液の上にかぶせた後、３５℃で２４時間培養を行い、評価サンプルを作製した。
培養後の評価サンプルの表面を１０ｍＬのＳＣＤＬＰ液体培地で洗浄し、試験菌液を含む洗浄液を回収した。回収した洗浄液を、普通寒天培地上に塗抹し、３５℃で２４時間培養して、普通寒天培地上に形成された大腸菌のコロニー数を数え、試験サンプルの菌数とした。
【００９７】
試験サンプルの菌数（Ｎ＝３）を用いて、下記式により抗菌性保持力を求めた。抗菌性保持力の値が大きいほど、ヒートシール材の抗菌性保持力が高いことを意味する。
式：抗菌性保持力＝ｌｏｇ（対照菌数／試験サンプルの菌数）
なお、上記式において、「対照菌数」は、「ヒートシール材」の代りにポリエチレンフィルムを用いて、抗菌試験を実施した場合のコロニー数を意味する。結果を表５に示す。
【００９８】
【表５】
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【００９９】
以上の結果から、実施例のヒートシール材は、比較例のヒートシール材に比べ、べたつきが抑制され、かつ、ヒートシール性により優れていることがわかった。
一方、表面層に海島構造を有しない比較例１〜比較例７では、ヒートシール性又はべたつきの抑制の少なくとも一方が劣っているのがわかる。
プロタミン及びリケマールの少なくとも一方を含む実施例９〜１１のヒートシール材では、べたつきが抑制され、かつ、ヒートシール性に優れることに加えて、防曇性にも優れていた。
更に、プロタミンを更に含有する実施例１３〜１５のヒートシール材は、べたつきが抑制され、かつ、ヒートシール性に優れることに加えて、抗菌性保持力にも優れていた。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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