(57)【要約】【課題】リードフレームとモールド樹脂との密着性および他部材への接合性を両立するＱＦＮ構造のモールドパッケージおよびその製造方法を実現する。【解決手段】表面１２ａ、裏面１２ｂおよび側面１２ｃを有するリード１２のうちモールド樹脂５に覆われるインナーリード１２２の少なくとも一部が、凹凸が形成された粗化部１２ｄとされ、モールド樹脂５から露出するアウターリード１２１が粗化部１２ｄよりも平坦な非粗化部１２ｅとされたモールドパッケージとする。これにより、リード１２のうちモールド樹脂５との界面の密着を高めつつ、アウターリード１２１を覆う樹脂バリが形成されても非粗化部１２ｅとされているため、その除去が容易な構造となる。この製造方法には、粗化処理においてタイバーの一部を露出させ、アウターリード１２１となる部分が粗化されることを防止することと、モールド樹脂５の形成前に該タイバーの一部を除去することとを含む。【選択図】図３
2019160876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏の関係にある一面（１１ａ）および他面（１１ｂ）を有するダイパッド（１１）と、表面（１２ａ）、裏面（１２ｂ）および前記表面と前記裏面との間の面である側面（１２ｃ）を有する複数のリード（１２）と、を有してなるリードフレーム（１）と、
前記一面上に搭載される電子部品（３）と、
前記リードと前記電子部品とを電気的に接続するワイヤ（４）と、
前記リードフレームの一部、前記電子部品および前記ワイヤを封止するモールド樹脂（５）と、を備え、
前記ダイパッドは、前記他面が前記モールド樹脂から露出しており、
前記リードは、前記裏面が前記モールド樹脂から露出し、前記一面に対する法線方向から見て、前記モールド樹脂の外郭から突出するアウターリード（１２１）を備えると共に、前記アウターリードと異なる部分であって、前記モールド樹脂に覆われる部分の少なくとも一部が、凹凸が形成された粗化部（１２ｄ）とされており、
前記アウターリードは、前記粗化部よりも平坦な非粗化部（１２ｅ）とされているモールドパッケージ。
【請求項２】
前記リードの前記粗化部を第１粗化部として、
前記ダイパッドのうち少なくとも前記モールド樹脂に覆われる部分は、凹凸が形成された第２粗化部（１１ｄ）とされている請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記リードの前記裏面は、はんだを有してなる被覆層（６）に覆われており、
前記リードの前記側面のうち前記粗化部よりも前記ダイパッドの反対側に位置する部分の少なくとも一部は、前記リードと他部材との電気的な接続を補助する補助層（７１）により前記裏面側の領域が覆われた補助部（７）とされており、
前記補助層は、前記被覆層を構成する材料によりなる請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
表裏の関係にある一面（１１ａ）および他面（１１ｂ）を有するダイパッド（１１）と、表面（１２ａ）、裏面（１２ｂ）および前記表面と前記裏面とを繋ぐ側面（１２ｃ）を有する複数のリード（１２）と、前記複数のリードを連結するタイバー（１５、１５１、１５２）とを有してなる板材（１０、２０）を用意することと、
前記一面に対する法線方向から見て、前記板材のうち前記タイバーおよび前記タイバーよりも前記ダイパッド側の領域を内側領域とし、前記板材のうち前記内側領域よりも外側の領域を外側領域として、前記内側領域であって、少なくとも前記リードの前記表面の一部を凹凸が形成された粗化部（１２ｄ）とすることと、
前記粗化部を形成した後に、前記タイバーのうち前記粗化部とされた部分を含む一部を切断により除去することと、
前記リードの前記表面のうち前記粗化部とされた部分にランド（１４）を形成することと、
電子部品（３）を用意し、前記タイバーの一部の除去後に前記ダイパッドの前記一面上に前記電子部品を搭載することと、
前記一面上に搭載された前記電子部品と前記ランドとをワイヤ（４）で電気的に接続することと、
前記ワイヤを接続した後に、前記板材の一部、前記電子部品および前記ワイヤを覆うモールド樹脂（５）を形成することと、
前記モールド樹脂を形成した後に、前記タイバーの残部を切断して除去することでリードフレーム（１）を形成することと、を含み、
前記粗化部を形成することにおいては、前記法線方向から見て、前記タイバーのうち前記ダイパッド側の領域を第１の領域（１５１ａ）とし、残部を第２の領域（１５１ｂ）として、マスク（Ｍ）で前記第２の領域を覆いつつ、前記第１の領域および前記リードのうち前記内側領域に位置する部分を前記マスクから露出させた状態で前記粗化部を形成すると共に、前記リードのうち前記マスクで覆う部分を前記粗化部よりも平坦な非粗化部（１２ｅ）とし、
前記モールド樹脂を形成することにおいては、少なくとも前記ダイパッドの前記他面および前記リードの前記裏面を前記モールド樹脂から露出させるモールドパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記タイバーの一部を除去することにおいては、錫もしくははんだを用いて、前記リードの前記裏面に該裏面を覆う被覆層（６）を形成した後に、前記タイバーを前記裏面側から前記表面側に向かって切断して除去し、前記リードの前記側面の一部に、前記被覆層を構成する材料によりなり、少なくとも前記裏面側の領域を覆うと共に、他部材との電気的に接続を補助する補助層（７１）が形成された補助部（７）を形成する請求項４に記載のモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＱＦＮ（Quad Flat Non lead package の略）構造のモールドパッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のモールドパッケージは、電子部品と、該電子部品が搭載されるダイパッドと複数のリードとを有するリードフレームと、該電子部品および該リードフレームの一部を覆うモールド樹脂とを備える。また、この種のモールドパッケージは、リードフレームのうち電子部品が搭載された面と反対側の面がモールド樹脂から露出した、いわゆるハーフモールド構造とされ、モールド樹脂から露出した部分がはんだ接合により他の部材と電気的に接続される。
【０００３】
この種のモールドパッケージは、小型化や軽量化に適する一方で、特にリード部分におけるはんだ接合の面積が小さく、ＱＦＰ（Quad Flat package の略）構造のものに比べて、他の部材とのはんだ接合の信頼性が低くなりやすい。このはんだ接合の信頼性を高める構造として、例えば特許文献１に記載のものが提案されている。
【０００４】
特許文献１に記載のモールドパッケージは、リードフレームのうち電子部品が搭載される面に対する法線方向から見て、リードフレームの一部がモールド樹脂の外郭から外側にはみ出したＱＦＮ構造とされている。これにより、リードにおけるはんだ接合の面積が広くなり、はんだ接合の信頼性が高いＱＦＮ構造のモールドパッケージとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３８７８７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、モールドパッケージは、モールド樹脂とリードフレームとの間でこれらを構成する材料の線膨張係数差に起因する熱応力が生じ、これらの界面で剥離が生じることがある。この剥離を抑制する構造としては、リードフレームの表面に凹凸形状とされた粗化部を形成し、アンカー効果により、リードフレームとモールド樹脂との密着性を向上させるものが知られている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のＱＦＮ構造のモールドパッケージは、小型化されている上、リードのうちモールド樹脂から外部に突出する部分、すなわちアウターリードが少ないため、上記の粗化部の形成による剥離抑制を適用する場合には別の問題が生じる。
【０００８】
具体的には、特許文献１に記載のモールドパッケージに粗化部を形成しようとする場合、アウターリードについては粗化部を形成せず、他の部分には粗化部を形成するといった選択的な粗化部の形成が難しいため、アウターリードにも粗化部が形成されてしまう。アウターリードに粗化部が形成されたＱＦＮ構造のモールドパッケージにおいて、この部分を覆う樹脂バリが生じた場合、アンカー効果により樹脂バリとアウターリードとの密着性が高まるため、この樹脂バリの除去が難しくなる。また、アウターリードのうち樹脂バリに覆われた部分では、はんだがはじかれてしまい、はんだ接合の信頼性が損なわれてしまう。
【０００９】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ＱＦＮ構造であって、他の部材とのはんだ接合の信頼性確保と、モールド樹脂とリードフレームとの密着性確保とを両立できるモールドパッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載のモールドパッケージは、表裏の関係にある一面（１１ａ）および他面（１１ｂ）を有するダイパッド（１１）と、表面（１２ａ）、裏面（１２ｂ）および表面と裏面との間の面である側面（１２ｃ）を有する複数のリード（１２）と、を有してなるリードフレーム（１）と、一面上に搭載される電子部品（３）と、リードと電子部品とを電気的に接続するワイヤ（４）と、リードフレームの一部、電子部品およびワイヤを封止するモールド樹脂（５）と、を備える。このような構成において、ダイパッドは、他面がモールド樹脂から露出しており、リードは、裏面がモールド樹脂から露出し、一面に対する法線方向から見て、モールド樹脂の外郭から突出するアウターリード（１２１）を備えると共に、アウターリードと異なる部分であって、モールド樹脂に覆われる部分の少なくとも一部が、凹凸が形成された粗化部（１２ｄ）とされており、アウターリードは、粗化部よりも平坦な非粗化部（１２ｅ）とされている。
【００１１】
これにより、ＱＦＮ構造であって、リードのうち少なくともモールド樹脂に覆われる部分の少なくとも一部が、凹凸が形成された粗化部とされ、アウターリードが粗化部よりも平坦な非粗化部とされたモールドパッケージとなる。つまり、モールド樹脂とリードとの密着性を高めると共に、モールド樹脂を構成する材料によりなる樹脂バリにアウターリードが覆われても容易に樹脂バリが除去されることができる構造となる。そのため、樹脂バリ付着に起因するアウターリードへのはんだの未着が抑制され、他部材とのはんだ接合における信頼性確保と、モールド樹脂との密着性確保とを両立できるモールドパッケージとなる。
【００１２】
請求項４に記載のモールドパッケージの製造方法は、表裏の関係にある一面（１１ａ）および他面（１１ｂ）を有するダイパッド（１１）と、表面（１２ａ）、裏面（１２ｂ）および表面と裏面とを繋ぐ側面（１２ｃ）を有する複数のリード（１２）と、複数のリードを連結するタイバー（１５、１５１、１５２）とを有してなるリードフレーム（１）を用意することと、一面に対する法線方向から見て、リードフレームのうちタイバーおよびタイバーよりもダイパッド側の領域を内側領域とし、リードフレームのうち内側領域よりも外側の領域を外側領域として、内側領域であって、少なくともリードの表面の一部を凹凸が形成された粗化部（１２ｄ）とすることと、粗化部を形成した後に、タイバーのうち粗化部とされた部分を含む一部を切断により除去することと、リードの表面のうち粗化部とされた部分にランド（１４）を形成することと、電子部品（３）を用意し、タイバーの一部の除去後にダイパッドの一面上に電子部品を搭載することと、一面上に搭載された電子部品とランドとをワイヤ（４）で電気的に接続することと、ワイヤを接続した後に、リードフレームの一部、電子部品およびワイヤを覆うモールド樹脂（５）を形成することと、モールド樹脂を形成した後に、タイバーの残部を切断して除去することでリードフレーム（１）を形成することと、を含む。このような製造方法において、粗化部を形成することにおいては、法線方向から見て、タイバーのうちダイパッド側の領域を第１の領域（１５１ａ）とし、残部を第２の領域（１５１ｂ）として、マスク（Ｍ）で第２の領域を覆いつつ、第１の領域およびリードのうち内側領域に位置する部分をマスクから露出させた状態で粗化部を形成すると共に、リードのうちマスクで覆う部分を粗化部よりも平坦な非粗化部（１２ｅ）とし、モールド樹脂を形成することにおいては、少なくともダイパッドの他面およびリードの裏面をモールド樹脂から露出させる。
【００１３】
これにより、リードのうち少なくもタイバーよりもダイパッドの反対側に凹凸が形成されず、タイバーのうち粗化された領域を含む一部を除去した後にモールド樹脂を形成するため、少なくともアウターリードが非粗化部とされたモールドパッケージを製造できる。
そのため、樹脂バリの付着に起因するアウターリードへのはんだの未着が抑制され、他部材とのはんだ接合の信頼性確保と、モールド樹脂との密着性確保とを両立できるモールドパッケージを製造できる。
【００１４】
なお、各構成要素等に付された括弧付きの符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態のモールドパッケージを示す上面斜視図である。
【図２】第１実施形態のモールドパッケージを示す下面斜視図である。
【図３】図２中の一点鎖線で示すIII−III間の断面を示す概略断面図である。
【図４】図３中の二点鎖線で示す領域の断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図５Ａ】第１実施形態のモールドパッケージの製造工程のうちリードフレームの用意工程を示す概略平面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに続く製造工程を示すものであって、粗化工程においてマスクをセットした状態を示す概略平面図である。
【図５Ｃ】図５Ｂに一点鎖線で示すVC-VC間の断面を示す概略断面図である。
【図６Ａ】図５Ｂに続く製造工程を示すものであって、粗化工程直後のリードフレームを示す概略平面図である。
【図６Ｂ】図６Ａに続く製造工程を示すものであって、内タイバーの除去工程後のリードフレームを示す概略平面図である。
【図６Ｃ】図６Ｂに続く製造工程を示すものであって、リードへのランド形成工程を示す概略平面図である。
【図７Ａ】図６Ｃに続く製造工程を示すものであって、電子部品の搭載およびワイヤボンディングの工程を示す概略平面図である。
【図７Ｂ】図７Ａに続く製造工程を示すものであって、モールド樹脂の成形工程を示す概略平面図である。
【図７Ｃ】図７Ｂに続く製造工程を示すものであって、リードカットの工程を示す概略平面図である。
【図８】第１実施形態のモールドパッケージの変形例を示す概略断面図である。
【図９Ａ】第１実施形態のモールドパッケージの変形例の製造工程のうちリードフレームの用意工程を示す概略平面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに続く製造工程を示すものであって、粗化工程においてマスクをセットした状態を示す概略平面図である。
【図９Ｃ】図９Ｂに続く製造工程を示すものであって、粗化工程直後のリードフレームを示す概略平面図である。
【図１０】第２実施形態のモールドパッケージを示す概略断面図である。
【図１１】図１０中の二点鎖線で示す領域の断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図１２】第２実施形態のモールドパッケージの変形例を示す概略断面図である。
【図１３】図１２中の二点鎖線で示す領域の断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図１４】図６Ｂの別実施形態であって、内タイバーの除去工程後のリードフレームを示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１７】
（第１実施形態）
第１実施形態のモールドパッケージについて、図１〜図４を参照して述べる。本実施形態のモールドパッケージは、例えば、自動車などの車両などに取り付けられた電子部品の制御に用いられる半導体装置などに適用される。
【００１８】
図３、図４では、構成を分かり易くするため、後述するリード１２の側面１２ｃのうちタイバー除去部１２ｃａと他の部分との境界を破線で示している。また、図３では、リード１２の領域を示す補助線を一点鎖線で示している。
【００１９】
本実施形態のモールドパッケージは、図１〜図３に示すように、リードフレーム１と、接合材２と、電子部品３と、ワイヤ４と、モールド樹脂５とを有してなり、略四角形板状のＱＦＮ構造とされている。
【００２０】
リードフレーム１は、例えばＣｕ（銅）やＦｅ（鉄）などの金属材料によりなり、図２に示すように、ダイパッド１１と、複数のリード１２と、複数の吊りバー１３と、を有してなる。リードフレーム１は、例えば、１枚の金属板をプレス打ち抜きなどでダイパッド１１、複数のリード１２および吊りバー１３となる領域を成形することで形成される。
【００２１】
ダイパッド１１は、例えば、図３に示すように表裏の関係にある一面１１ａと他面１１ｂと、一面１１ａと他面１１ｂとを繋ぐ壁面１１ｃと、を有する四角形板状とされ、一面１１ａ上に接合材２を介して電子部品３が搭載されている。ダイパッド１１は、モールド樹脂５による封止前までは、製造工程にて後述するタイバー１５により複数のリード１２と連結されているが、モールド樹脂５による封止後において、リードカット等により分離される。ダイパッド１１は、本実施形態では、図３に示すように、他面１１ｂがモールド樹脂５から露出している。
【００２２】
ダイパッド１１は、例えば、図４に示すように、一面１１ａおよび壁面１１ｃが、凹凸が形成された粗化部１１ｄとされている。これにより、ダイパッド１１は、モールド樹脂５との界面においてアンカー効果が得られ、モールド樹脂５との密着性が向上する形状とされる。粗化部１１ｄについては、後述するリード１２の粗化部１２ｄと共に後ほど説明する。
【００２３】
リード１２は、例えば、ダイパッド１１と同じ材料で複数形成され、図３に示すように、電子部品３とワイヤ４を介して電気的に接続されると共に、ワイヤ４と接合された部分を含む一部がモールド樹脂５に覆われている。リード１２は、例えば、図２に示すように、ダイパッド１１の他面１１ｂに対する法線方向（以下「他面法線方向」という）から見て、ダイパッド１１から離れてこれを四方から取り囲む配置とされている。リード１２は、図示しない外部の電源もしくはこれに接続された外部配線と接続されることで、電子部品３を駆動できる構成とされ、その数については適宜変更される。
【００２４】
リード１２は、図３に示すように、表面１２ａ、裏面１２ｂ、および表面１２ａと裏面１２ｂとを繋ぐ面である側面１２ｃとを有し、その一部がモールド樹脂５から露出している。具体的には、リード１２は、図１に示すように、ダイパッド１１の一面１１ａに対する法線方向（以下「一面法線方向」という）から見て、その一部がモールド樹脂５の外郭から外側に突出しており、モールド樹脂５から露出している。
【００２５】
リード１２は、例えば、図３に示すように、裏面１２ｂがモールド樹脂５から露出している。リード１２は、本実施形態では、リード１２のうち一面法線方向から見てモールド樹脂５の外郭の内側における側面１２ｃの一部が、後述するタイバー１５のうち内タイバー１５１を切断して得られるタイバー除去部１２ｃａとされている。
【００２６】
以下、説明の簡略化のため、図３に示すように、リード１２のうち一面法線方向から見てモールド樹脂５から突出する部分を「アウターリード１２１」と称し、残部を「インナーリード１２２」と称する。また、区別しやすくするため、後述するリード１２に形成される粗化部を「第１粗化部１２ｄ」と称し、ダイパッド１１に形成される粗化部を「第２粗化部１１ｄ」と称する。
【００２７】
リード１２は、図４に示すように、側面１２ｃのうちモールド樹脂５に覆われる部分であって、タイバー除去部１２ｃａよりもダイパッド１１側の領域が、凹凸が形成された第１粗化部１２ｄとされている。リード１２は、図４に示すように、表面１２ａのうち断面視にてタイバー除去部１２ｃａよりもダイパッド１１側の部分、およびタイバー除去部１２ｃａに対応する部分のうちダイパッド１１側の一部が第１粗化部１２ｄとされている。
【００２８】
ここで、第１粗化部１２ｄおよび第２粗化部１１ｄは、例えば、図４に示すように、モールド樹脂５が入り込んでアンカー効果を発揮する凹部を有する凹凸形状とされた領域であり、薬液処理などの粗化処理により形成されることができる。なお、第１粗化部１２ｄおよび第２粗化部１１ｄは、モールド樹脂５が入り込んでアンカー効果が生じる形状であればよく、凹部の深さや形状などについては任意である。
【００２９】
リード１２は、図４に示すように、表面１２ａおよび側面１２ｃの一部が第１粗化部１２ｄとされ、残部が粗化処理されていない領域、すなわち第１粗化部１２ｄよりも平坦な非粗化部１２ｅとされている。言い換えると、リード１２のうち少なくともアウターリード１２１は、非粗化部１２ｅ、すなわちモールド樹脂５を構成する樹脂材料との密着性が低い領域とされている。つまり、非粗化部１２ｅは、後述する製造方法などによりモールド樹脂５を構成する樹脂材料の余剰部分である樹脂バリで覆われたとしても、樹脂バリとの密着性が低く、樹脂バリの除去が容易な領域である。
【００３０】
なお、レーザー法などにより所定の二次元表面積における三次元表面積を測定した場合、第１粗化部１２ｄおよび第２粗化部１１ｄの三次元表面積は、非粗化部１２ｅの三次元表面積の１．２倍以上であることが好ましい。
【００３１】
また、ここでいう「第１粗化部１２ｄよりも平坦」とは、完全に平らな状態だけでなく、所定の二次元表面積における非粗化部１２ｅの三次元表面積が、第１粗化部１２ｄの三次元表面積の０．８３倍以下である状態を含む意味である。
【００３２】
吊りバー１３は、例えば、ダイパッド１１と同じ材料で複数形成され、本実施形態では、図２に示すように、ダイパッド１１の四隅に配置され、ダイパッド１１を支持する部材である。吊りバー１３は、例えば、図２に示すように、他面法線方向から見て、ダイパッド１１の四隅から外側に向かって延設され、それぞれ「Ｙの字」の形状とされている。吊りバー１３は、図２に示すように、リード１２と同様に、裏面１２ｂ側がモールド樹脂５から露出している。吊りバー１３は、ダイパッド１１と連結され、これを支持できればよく、数、形状や配置等については任意である。
【００３３】
ランド１４は、例えば、Ａｇ（銀）などの金属材料によりなり、図３に示すように、リード１２の表面１２ａのうちモールド樹脂５に覆われる部分の上に電解メッキなどにより形成される。ランド１４は、図３に示すように、ワイヤ４が接続されている。
【００３４】
接合材２は、電子部品３とダイパッド１１とを電気的または熱的に接続するものであり、例えば、はんだやＡｇペースト、導電性接着剤等よりなる。
【００３５】
電子部品３は、例えば、通常の半導体プロセスにより形成されたシリコン半導体等よりなり、ICチップ等の回路素子や、MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistorの略）やIGBT（Insulated Gate Bipolar Transistorの略）等のパワー素子である。電子部品３は、例えば、図１に示すように四角形板状とされるが、他の形状とされてもよい。
【００３６】
ワイヤ４は、図３に示すように、電子部品３のうち接合材２の反対側の面側に形成された図示しない電極パッドとリード１２とを電気的に接続するものであり、例えば、Ａｌ、Ａｕ（金）、Ｃｕ等よりなる。ワイヤ４は、例えば、通常のワイヤボンディングにより複数本設けられ、その数については適宜変更される。ワイヤ４は、ダイパッド１１と電子部品３とを電気的に接続するのに用いられてもよい。
【００３７】
モールド樹脂５は、本実施形態では、図１〜図３に示すように、リードフレーム１の一部、接合材２、電子部品３およびワイヤ４を覆う封止部材であり、例えばエポキシ樹脂などの樹脂材料により構成される。モールド樹脂５は、一面法線方向から見て、リードフレーム１のうち少なくとも第１粗化部１２ｄおよび第２粗化部１１ｄを覆っている。
【００３８】
以上が、本実施形態の半導体装置の基本的な構成である。
【００３９】
次に、本実施形態のモールドパッケージの製造方法の一例について、図５Ａ〜図５Ｃ、図６Ａ〜図６Ｃ、および図７Ａ〜図７Ｃを参照して説明する。
【００４０】
図５Ａ〜図７Ｃのうち図５Ｃ以外のものでは、見易くするため、リードフレーム１となる板材１０のうちリード１２となる部分の数を減らしてデフォルメしたものを示している。図５Ｂでは、板材１０のうちマスクＭに覆われる部分を破線で示している。図５Ｃでは、後述する内タイバー１５１に相当する領域を分かり易くするため、断面視にて内タイバー１５１の外郭を破線で示している。図６Ａ〜図６Ｃおよび図７Ａでは、断面を示すものではないが、粗化処理がなされた部分と他の部分とを区別しやすくするため、粗化処理がなされた部分にハッチングを施している。図６Ｃおよび図７Ａでは、断面を示すものではないが、見易くするため、ランド１４にハッチングを施している。図７Ｂでは、断面を示すものではないが、見易くするため、後述する余剰樹脂５１にハッチングを施している。
【００４１】
まず、例えばＣｕなどによりなる１枚の金属板にプレス打ち抜き加工などを施すことにより、図５Ａに示すように、ダイパッド１１、複数のリード１２、複数の吊りバー１３およびタイバー１５を有する板材１０（以下、単に「板材１０」という）を形成する。
【００４２】
タイバー１５は、本実施形態では、図５Ａに示すように、内タイバー１５１と外タイバー１５２とを有してなる。内タイバー１５１は、図５Ａに示すように、一面法線方向から見て、ダイパッド１１側でリード１２および吊りバー１３を連結している。外タイバー１５２は、図５Ａに示すように、一面法線方向から見て、内タイバー１５１よりも外側でリード１２および吊りバー１３を連結している。
【００４３】
内タイバー１５１および外タイバー１５２は、一面法線方向から見て、互いに離れて配置され、リード１２が延設される方向をリード延設方向として、リード延設方向と交差する方向に延設されている。内タイバー１５１および外タイバー１５２は、例えば、図５Ａに示すように、隣接するリード１２同士または隣接するリード１２と吊りバー１３を連結すると共に、それぞれダイパッド１１から離れて、ダイパッド１１を四方から取り囲む配置とされている。言い換えると、ダイパッド１１は、内タイバー１５１と外タイバー１５２とにより二重に囲まれている。
【００４４】
なお、上記では、金属板にプレス打ち抜き加工を施すことで、リードフレーム１となる板材１０を形成する例を述べたが、ダイパッド１１、複数のリード１２、複数の吊りバー１３およびタイバー１５を有する板材１０を用意してもよい。
【００４５】
続いて、図５Ｂ、図５Ｃに示すように、例えば樹脂材料で構成され、第１のマスクＭ１および第２のマスクＭ２を有してなるマスクＭを用意する。用意したマスクＭを図５Ａに示す板材１０に取り付け、ダイパッド１１、リード１２、吊りバー１３および内タイバー１５１の一部を露出させ、残部を覆う。
【００４６】
以下、説明の簡略化のため、一面法線方向から見て、板材１０のうち内タイバー１５１および内タイバー１５１よりもダイパッド１１側の領域を「内側領域」と称し、板材１０のうち内側領域よりも外側の領域を「外側領域」と称する。また、図６Ａに示すように、一面法線方向から見て、内タイバー１５１のうちダイパッド１１側の領域を「第１の領域１５１ａ」と称し、第１の領域１５１ａよりも外側の領域を「第２の領域１５１ｂ」と称する。さらに、板材１０のうちダイパッド１１、リード１２および吊りバー１３のうち後述する粗化処理により粗化部とされる部分を「粗化部１０ａ」と総称する。
【００４７】
具体的には、図５Ｂ、図５Ｃに示すように、開口部を有する第１のマスクＭ１により、外側領域および内タイバー１５１のうち第２の領域１５１ｂを覆う一方で、内タイバー１５１の第２の領域１５１ｂを除く内側領域を開口部内に配置して露出させる。一方、図５Ｃに示すように、板材１０を隔てて第２のマスクＭ２を第１のマスクＭ１の反対側に配置し、板材１０のうちダイパッド１１の他面１１ｂ側の面を覆う。
【００４８】
次いで、マスクＭで挟持された板材１０を、例えば過酸化水素や硫酸によりなるエッチング液に浸漬することで、マスクＭから露出する部分が部分的に溶解して除去し、図６Ａ中にハッチングを施した領域に粗化部１０ａを形成する。具体的には、一面法線方向から見て、板材１０のうち内タイバー１５１の第１の領域１５１ａおよびこれよりもダイパッド１１側の領域であって、第２のマスクＭ２に覆われていた部分以外の部分に粗化部１０ａを形成する。
【００４９】
なお、この薬液処理による粗化を行う場合、内タイバー１５１は、外側領域へのエッチング液の進行を遮る壁となり、後ほどアウターリード１２１となる部分が粗化されることを防止する役割を果たす。また、本実施形態の粗化処理の際、内タイバー１５１が粗化される領域と粗化されない領域とに分断されればよく、第１の領域１５１ａおよび第２の領域１５１ｂの面積などについては適宜調整される。さらに、この粗化処理では、必要に応じて、板材１０のうち粗化しない領域にＡｇなどによる表面保護膜を形成してもよい。
【００５０】
そして、図６Ｂに示すように、例えばプレス打ち抜きにより内タイバー１５１を切断除去し、リード１２の側面１２ｃの一部に、図３に示すタイバー除去部１２ｃａを形成する。これにより、断面視にて、リード１２の側面１２ｃのうちタイバー除去部１２ｃａよりダイパッド１１側の領域が第１粗化部１２ｄとなり、残部が非粗化部１２ｅとなる。
【００５１】
続いて、図６Ｃに示すように、リード１２の表面１２ａのうち粗化された領域に、例えばＡｇなどによりなるランド１４を電解メッキにより形成する。
【００５２】
次いで、任意の製造方法により製造された電子部品３を用意し、例えばＡｇペーストによりなる接合材２を介してダイパッド１１の一面１１ａ上に電子部品３を搭載する。そして、図７Ａに示すように、ワイヤボンディングにより電子部品３とリード１２のうちランド１４が形成された部分とをＡｕなどによりなるワイヤ４を介して電気的に接続する。
【００５３】
そして、例えば図示しない上型と下型とによりなり、キャビティが形成された金型を用意し、電子部品３が搭載され、かつワイヤボンディングがされた板材１０を下型にセットし、上型と下型とを型合わせする。そして、モールド樹脂５となるエポキシ樹脂などの樹脂材料を金型のキャビティ内に流し込んだ後、当該樹脂材料を加熱硬化させる。
【００５４】
これにより、図７Ｂに示すように、ダイパッド１１、リード１２および吊りバー１３の一部、接合材２、電子部品３およびワイヤ４を覆うモールド樹脂５が形成される。このモールド樹脂５の形成工程においては、図７Ｂに示すように、一面法線方向から見て、モールド樹脂５の外郭と外タイバー１５２との間にモールド樹脂５の余剰部分である余剰樹脂５１が形成される。
【００５５】
モールド樹脂５の形成後、図７Ｃに示すように、金型からワークを取出し、プレス打ち抜き等により不要な部分、すなわち余剰樹脂５１および外タイバー１５２を切断除去する。これにより、インナーリード１２２のうちモールド樹脂５に覆われた部分が第１粗化部１２ｄとされ、アウターリード１２１が非粗化部１２ｅとされたリード１２を有するリードフレーム１を備える本実施形態のモールドパッケージを製造できる。
【００５６】
本実施形態によれば、リード１２の一部がモールド樹脂５の外郭から外側に突出したＱＦＮ構造であって、ダイパッド１１、リード１２および吊りバー１３のうちモールド樹脂５に覆われる部分の一部が粗化部とされたモールドパッケージとなる。これにより、リードフレーム１とモールド樹脂５との密着性が高く、信頼性の高いモールドパッケージとなる。
【００５７】
また、本実施形態のモールドパッケージは、リード１２のうち少なくともアウターリード１２１が非粗化部１２ｅとされた構造となる。つまり、アウターリード１２１を覆う余剰樹脂５１、すなわち樹脂バリが形成されても、非粗化部１２ｅとされたアウターリード１２１は、樹脂バリとの密着性が低いため、樹脂バリが容易に除去されることができる。そのため、アウターリード１２１に除去困難な樹脂バリが残ることがなくなり、他の部材へのはんだ接合が樹脂バリにより阻害されることが抑制されたモールドパッケージとなる。
【００５８】
よって、本実施形態のモールドパッケージは、他の部材とのはんだ接合の信頼性確保と、モールド樹脂５とリードフレーム１との密着性確保とを両立できる構造となる。
【００５９】
また、上記の製造方法によれば、板材１０のうち内タイバー１５１の第１の領域１５１ａおよびこの内側に粗化処理を施した後であって、モールド樹脂５の形成前に内タイバー１５１を切断除去するため、少なくともアウターリード１２１が非粗化部１２ｅとなる。これにより、アウターリード１２１を覆う樹脂バリが形成されたとしてもその後の除去が容易な構造のモールドパッケージを製造できる。
【００６０】
つまり、粗化された領域に樹脂バリが形成され、その後の除去が困難になることやこの樹脂バリに起因するはんだなどの接合材料のはじきが抑制され、他部材への接合の信頼性が高いモールドパッケージを製造できる。これにより、他の部材とのはんだ接合の信頼性確保と、モールド樹脂５とリードフレーム１との密着性確保とを両立できるモールドパッケージを製造できる。
【００６１】
さらに、上記の製造方法によれば、粗化処理においてタイバー１５を後ほどアウターリード１２１となる部分が粗化されることを防止する壁として機能させるため、小型化されたとしても、リードフレーム１を選択的に粗化することが容易となる。これにより、小型化されたとしても、少なくともアウターリード１２１が非粗化部１２ｅとされたＱＦＮ構造のモールドパッケージの製造が容易となる効果も期待される。
【００６２】
（第１実施形態の変形例）
第１実施形態の変形例について、図８、図９Ａ〜図９Ｃを参照して述べる。
【００６３】
図８では、上記第１実施形態で述べた図３の断面に相当する断面を示すと共に、図３と同様に、リード１２の側面１２ｃのうちタイバー除去部１２ｃａと他の部分の境界を破線で示し、リード１２の領域を示す補助線を一点鎖線で示している。図９Ａ〜図９Ｃでは、図５Ａ等と同様に、見易くするため、リードフレーム１となる板材２０のうちリード１２となる部分の数を減らしてデフォルメしたものを示している。図９Ｃでは、断面を示すものではないが、粗化処理がなされた部分と他の部分とを区別しやすくするため、粗化処理がなされた部分にハッチングを施している。また、図９Ｃでは、工程を分かり易くするため、モールド樹脂５の形成前におけるタイバー１５の一部除去工程において、除去される領域を破線で示している。
【００６４】
本変形例のモールドパッケージは、図８に示すように、リード１２の側面１２ｃのうち粗化部１２ｄよりもダイパッド１１の反対側のすべての領域がタイバー除去部１２ｃａ、かつ非粗化部１２ｅとされている点で上記第１実施形態と相違する。本変形例では、この相違点を主に説明する。
【００６５】
リード１２は、図８に示すように、側面１２ｃのうち第１粗化部１２ｄよりも外側、すなわちダイパッド１１の反対側がすべてタイバー除去部１２ｃａ、かつ非粗化部１２ｅとされている。
【００６６】
次に、本変形例のモールドパッケージの製造方法の一例について、図９Ａ〜図９Ｃを参照して説明する。なお、本変形例のモールドパッケージの製造方法では、タイバー除去部１２ｃａの形成よりも後の工程が上記第１実施形態と同様であるため、ここでは、タイバー除去部１２ｃａの形成までの工程のうち上記第１実施形態と相違する部分について主に説明する。
【００６７】
まず、図９Ａに示すように、一面１１ａを有するダイパッド１１と、複数のリード１２と、複数の吊りバー１３と、タイバー１５を有する板材２０を用意する。
【００６８】
本変形例では、タイバー１５は、図９Ａに示すように、一面法線方向から見て、リード１２および吊りバー１３を一体的に連結してこれらを支持すると共に、ダイパッド１１、リード１２および吊りバー１３を囲む１つの枠体状とされている。言い換えると、本変形例では、タイバー１５は、上記第１実施形態の内タイバー１５１と外タイバー１５２との間の隙間をすべて埋めてこれらを連結した形状とされている。また、リード１２は、この段階では、一部がタイバー１５の一部とされた状態であり、残部が、図９Ａに示すように、一面法線方向から見てダイパッド１１に向かって突き出す凸部とされている。
【００６９】
続けて、図９Ｂに示すように、上記第１実施形態と同様のマスクＭで板材２０を挟持する。具体的には、図９Ｂに示すように、一面法線方向から見て、タイバー１５のうちダイパッド１１側の領域、および板材２０のうち該ダイパッド１１側の領域よりも内側の領域を露出させつつ、板材２０のうちダイパッド１１の他面１１ｂ側を覆う。
【００７０】
次いで、図９Ｂに示す状態で、例えば上記第１実施形態と同様の粗化処理を行い、図９Ｃに示すように、粗化部２０ａを形成する。その後、図９Ｃ中に破線で示す部分をプレス打ち抜きなどにより切断除去し、側面１２ｃの一部がタイバー除去部１２ｃａとされたリード１２を形成すると、上記第１実施形態で述べた図６Ｂに示した状態となる。
【００７１】
この製造方法では、タイバー１５のうちモールド樹脂５の形成前において除去される部分の面積は、上記第１実施形態での内タイバー１５１の面積よりも広い。そのため、本変形例では、リード１２の側面１２ｃのうちタイバー除去部１２ｃａが占める割合は、上記第１実施形態に比べて多くなる。つまり、リード１２の側面１２ｃのうち粗化部１２ｄよりもダイパッド１１の反対側の部分は、すべてタイバー除去部１２ｃａ、かつ非粗化部１２ｅとなる。
【００７２】
本変形例のモールドパッケージによれば、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００７３】
（第２実施形態）
第２実施形態のモールドパッケージについて、図１０、図１１を参照して述べる。図１０では、上記第１実施形態で述べた図３の断面に相当する断面を示している。図１０、図１１では、図３と同様に、リード１２の側面１２ｃのうちタイバー除去部１２ｃａと他の部分の境界を破線で示している。
【００７４】
本実施形態のモールドパッケージは、図１０に示すように、リードフレーム１のうちリード１２の裏面１２ｂ側の面を覆う被覆層６を備え、リード１２の側面１２ｃの一部が補助部７とされている点において、上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。
【００７５】
被覆層６は、例えば、錫やはんだなどの導電性材料により構成され、図示しない他部材との電気的な接続に用いられる層であり、電解メッキなどにより形成される。被覆層６は、補助層７１を形成するために必要な部材であるため、モールド樹脂５を形成する前におけるタイバー１５の一部除去の前に形成される。なお、被覆層６は、モールド樹脂５を形成する前におけるタイバー１５の一部除去の前であれば、どの段階で形成されてもよい。
【００７６】
補助部７は、図１１に示すように、タイバー除去部１２ｃａと、裏面１２ｂ側の領域を覆う補助層７１とを備える領域であり、非粗化部１２ｅとされている。補助部７は、本実施形態では、図１０に示すように、ダイパッド１１の反対側の一部の領域がモールド樹脂５の外郭からはみ出すように形成され、当該領域がモールド樹脂５から露出している。
【００７７】
補助層７１は、被覆層６を構成する材料と同じ材料により構成され、補助部７と同様に、ダイパッド１１の反対側の領域がモールド樹脂５から露出している。補助層７１は、図示しない他部材とのはんだ接合を行う際に側面１２ｃへのはんだの這い上がりを補助し、他部材との電気的な接続の信頼性を向上させる役割を果たす。補助層７１は、タイバー除去部１２ｃａの形成工程にて形成される。
【００７８】
具体的には、例えば、図５Ａに示した板材１０と、該板材１０のうちリード１２の裏面１２ｂ側の面を覆う被覆層６と、を有する板材を用意し、上記第１実施形態の図５Ｂ〜図６Ａで説明したのと同様の手順で粗化部１０ａを形成する。その後、リード１２の裏面１２ｂ側の面が被覆層６で覆われた内タイバー１５１を、例えばプレス打ち抜き加工により裏面１２ｂ側から表面１２ａ側に向かって切断する。このとき、内タイバー１５１が存在していた部分がタイバー除去部１２ｃａとされると共に、被覆層６の一部がタイバー除去部１２ｃａのうち裏面１２ｂ側の領域にまで引き延ばされ、当該領域を覆う補助層７１が形成される。
【００７９】
本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果に加えて、補助層７１によってはんだ接合の際のはんだの這い上がりが補助されるため、他部材へのはんだ接合がより安定する効果が得られるモールドパッケージとなる。
【００８０】
また、上記の製造方法によれば、タイバー除去部１２ｃａの形成工程により補助層７１を備える補助部７を形成できるため、簡便に他部材へのはんだ接合がより安定する効果が得られるモールドパッケージを製造できる。
【００８１】
（第２実施形態の変形例）
第２実施形態の変形例について、図１２、図１３を参照して述べる。図１２では、上記第１実施形態で述べた図３の断面に相当する断面を示している。図１２、図１３では、図３と同様に、リード１２の側面１２ｃのうちタイバー除去部１２ｃａと他の部分の境界を破線で示している。
【００８２】
本変形例のモールドパッケージは、図１２に示すように、リード１２の側面１２ｃのうち粗化部１２ｄよりもダイパッド１１の反対側がすべて補助部７とされている点で上記第２実施形態と相違する。
【００８３】
補助部７は、例えば、次のような工程により形成されることができる。例えば、図９Ａに示した板材２０と、該板材２０のうちリード１２の裏面１２ｂ側の面を覆う被覆層６と、を有する板材を用意し、上記第１実施形態の変形例において図９Ｂ、図９Ｃで説明したのと同様の手順で粗化部２０ａを形成する。その後、リード１２の裏面１２ｂ側の面が被覆層６で覆われたタイバー１５を、例えばプレス打ち抜き加工により裏面１２ｂ側から表面１２ａ側に向かって切断することで、本変形例の補助部７を形成することができる。
【００８４】
本変形例によれば、上記第１実施形態の効果に加えて、補助層７１がアウターリード１２１の領域にまで形成されているため、上記第２実施形態の効果がより高められた構造のモールドパッケージとなる。
【００８５】
（他の実施形態）
なお、上記した各実施形態に示したモールドパッケージおよびその製造方法は、本発明の一例を示したものであり、上記の各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００８６】
（１）例えば、上記各実施形態では、ダイパッド１１の壁面１１ｃおよびリード１２のうちインナーリード１２２における側面１２ｃがすべてモールド樹脂５により覆われた例について説明した。しかしながら、アウターリード１２１の側面１２ｃが非粗化部１２ｅとされ、インナーリード１２２の側面１２ｃのうちモールド樹脂５に覆われた部分が第１粗化部１２ｄとされていればよい。具体的には、リード１２の側面１２ｃのうち裏面１２ｂ側の領域、およびダイパッド１１の壁面１１ｃのうち他面１１ｂ側の領域が非粗化部とされると共に、モールド樹脂５から露出していてもよい。
【００８７】
この場合、例えば、図５Ｃで示した第２のマスクＭ２の代わりに、リード１２の側面１２ｃのうち裏面１２ｂ側の領域、およびダイパッド１１の壁面１１ｃのうち他面１１ｂ側の領域を覆う別のマスクを用いることで、これらの領域を非粗化部とすることができる。
【００８８】
（２）上記各実施形態では、１つの板材１０もしくは板材２０から１つのモールドパッケージを製造する工程について説明したが、１つの金属板に図５Ａまたは図９Ａで示したパターンを複数形成し、複数のモールドパッケージを製造してもよい。
【００８９】
（３）上記各実施形態では、リード１２が上面視にて略長方形板状とされた例について説明したが、モールド樹脂５からリード１２が抜けることを防止するために、凹部が形成されていてもよい。具体的には、上記第１実施形態の製造工程のうち図６Ｂに示す内タイバー１５１の除去工程を図１４に示すように変更し、リード１２に凹部１２ｆを内タイバー１５１の除去と同時に形成する。上記第１実施形態の変形例の場合には、図９Ｃの後のタイバー１５の一部のプレス打ち抜きにより、図１４に示す状態とする。
【００９０】
なお、凹部１２ｆは、例えば、図１４に示すように、リード１２のうち内タイバー１５１が接続されていた部分、すなわち第１粗化部１２ｄと非粗化部１２ｅとの境界部を含む所定の領域に形成されるが、これに限定されるものではない。また、凹部１２ｆは、例えば、図１４に示すように、上面視にてリード１２それぞれに２つ形成されるが、これに限られず、形成される数や形状については適宜変更されてもよい。吊りバー１３については、図１４に示すように、凹部１３ａが形成されてもよい。凹部１３ａは、凹部１２ｆと同様に、その形成領域、数や形状などが適宜変更される。
【００９１】
これにより、凹部１２ｆにモールド樹脂５が入り込み、くさび効果により密着性がさらに向上することでリード１２がモールド樹脂５から抜けることが防止できる構造のモールドパッケージとなる。
【符号の説明】
【００９２】
１        リードフレーム
１１      ダイパッド
１２      リード
１２ｃ    側面
１２ｃａ  タイバー除去部
１５１    内タイバー
１５２    外タイバー
６        被覆層
７        補助部
７１      補助層
【図１】
2019160876.tif 000003
【図２】
2019160876.tif 000004
【図３】
2019160876.tif 000005
【図４】
2019160876.tif 000006
【図５Ａ】
2019160876.tif 000007
【図５Ｂ】
2019160876.tif 000008
【図５Ｃ】
2019160876.tif 000009
【図６Ａ】
2019160876.tif 000010
【図６Ｂ】
2019160876.tif 000011
【図６Ｃ】
2019160876.tif 000012
【図７Ａ】
2019160876.tif 000013
【図７Ｂ】
2019160876.tif 000014
【図７Ｃ】
2019160876.tif 000015
【図８】
2019160876.tif 000016
【図９Ａ】
2019160876.tif 000017
【図９Ｂ】
2019160876.tif 000018
【図９Ｃ】
2019160876.tif 000019
【図１０】
2019160876.tif 000020
【図１１】
2019160876.tif 000021
【図１２】
2019160876.tif 000022
【図１３】
2019160876.tif 000023
【図１４】
2019160876.tif 000024