(57)【要約】【課題】端子部が配置されておりかつ端子部を除く表面に保護膜が配置された回路基板であって、上記従来技術と比べて容易に製造され得る回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板１０は、第１面１Ａを有する基板１と、第１面１Ａ上に配置されている第１部材としての端子部３と、第１面１Ａ上に配置されており、第１面１Ａを平面視したときに端子部３の周囲を囲むように配置されている頂部４Ｔを有する突出部４と、第１面１Ａおよび頂部４Ｔを覆っており、突出部４に囲まれた空間内に開口部５Ｅが配置されている保護膜５とを備える。突出部４の頂部４Ｔの第１面１Ａに対する高さＨ１は端子部３の第１面１Ａに対する高さＨ２と比べて高い。保護膜５の開口部５Ｅの第１面１Ａに対する高さＨ３は、突出部４の頂部４Ｔの第１面１Ａに対する高さＨ１と比べて低い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する基板と、
前記第１面上に配置されている第１部材と、
前記第１面上に配置されており、前記第１面を平面視したときに前記第１部材の周囲を囲むように配置されている頂部を有する突出部と、
前記第１面および前記頂部を覆っており、前記突出部に囲まれた空間内に開口部が配置されている保護膜とを備え、
前記突出部の前記頂部の前記第１面に対する高さは前記第１部材の前記第１面に対する高さと比べて高く、
前記保護膜の前記開口部の前記第１面に対する高さは、前記突出部の前記頂部の前記第１面に対する高さと比べて低い、回路基板。
【請求項２】
前記保護膜の前記開口部の前記第１面に対する高さは、前記第１部材の前記第１面に対する高さと比べて高い、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記突出部は、前記空間に面している内周面と、前記内周面と反対側に配置されている外周面とを有しており、
前記保護膜は前記外周面を覆うように配置されており、
前記外周面は、前記頂部から前記第１面側に近づくにつれて前記第１部材から離れるように配置されている、請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記突出部は、前記空間に面している内周面と、前記内周面に形成されている凸部とを有している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１部材および前記突出部が一体として構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項６】
前記基板の少なくとも一部を覆う枠部をさらに備え、
前記突出部および前記枠部が一体として構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項７】
第１面上に、第１部材と、前記第１面を平面視したときに前記第１部材の周囲を囲むように配置されている頂部を有する突出部とを含む基板を準備する工程と、
前記第１面および前記頂部を覆っており、前記突出部に囲まれた空間内に開口部が配置されている保護膜を形成する工程とを備え、
前記保護膜を形成する工程は、フィルム部材の一部を前記頂部に接触させる工程と、前記接触させる工程の後に、前記フィルム部材の前記一部よりも内側に位置する第１領域を破断させて、前記開口部を形成する工程とを含む、回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記開口部を形成する工程では、前記第１領域が前記第１面に近づけられながら伸展される、請求項７に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記開口部を形成する工程では、前記基板が配置されている第１空間が前記第１空間と前記フィルム部材により隔てられている第２空間よりも負圧とされて、前記第１領域が前記第１面に近づけられる、請求項８に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板およびその製造方法に関し、特に外部端子と接続される接続端子を備える回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板等の電子回路が配置された回路基板では、当該回路と外部の回路とを接続するための端子部がその表面上に配置されている。従来、回路基板の耐環境性を向上するために、端子部を除く回路基板の表面上を保護膜で覆う技術が知られている。
【０００３】
このような技術に関し、特開昭５８−１８６９９０号公報、特開２００５−２６０１０６号公報には、液体材料を回路基板の表面上に部分的に塗布する技術が開示されている。
【０００４】
また、特開２００３−０８６９２５号広報には、端子部を貫通させるための開口部が予め形成された樹脂フィルムを回路基板の表面に貼り付ける技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５８−１８６９９０号公報
【特許文献２】特開２００５−２６０１０６号公報
【特許文献３】特開２００３−０８６９２５号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術では、特殊な塗布装置、または回路基板の表面上にマスク部材を形成する、もしくは樹脂フィルムに開口部を形成する等の前処理工程が必須となる。また、上記従来技術では、端子部の形状および回路基板上での配置等に応じて、前処理条件、塗布処理条件または貼り付け処理条件を変更する必要がある。そのため、上記従来技術では、端子部が配置されておりかつ端子部を除く表面に保護膜が配置された回路基板を容易に製造することが困難であった。
【０００７】
本発明の主たる目的は、端子部が配置されておりかつ端子部を除く表面に保護膜が配置された回路基板であって、上記従来技術と比べて容易に製造され得る回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る回路基板は、第１面を有する基板と、第１面上に配置されている第１部材と、第１面上に配置されており、第１面を平面視したときに第１部材の周囲を囲むように配置されている頂部を有する突出部と、第１面および頂部を覆っており、突出部に囲まれた空間内に開口部が配置されている保護膜とを備える。突出部の頂部の第１面に対する高さは第１部材の第１面に対する高さと比べて高い。保護膜の開口部の第１面に対する高さは、突出部の頂部の第１面に対する高さと比べて低い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る回路基板は、端子部の周囲を囲むように配置されている頂部を有し、かつ頂部の第１面に対する高さが端子部の第１面に対する高さと比べて高い突出部と、突出部に囲まれた空間内に開口部が配置されている保護膜とを備えている。このような保護膜は、フィルム部材の一部を突出部の頂部に接触させた後、フィルム部材の一部よりも内側に位置する第１領域を破断させることにより、容易に形成することができる。つまり、本発明によれば、上記従来技術と比べて容易に製造され得る回路基板およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る回路基板の斜視図である。
【図２】図１に示される回路基板の端子部が外部端子と接続された状態を示す断面図である。
【図３】図１に示される回路基板の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図４】図１に示される回路基板の製造方法において、図３に示される工程後に実施される一工程を示す断面図である。
【図５】図１に示される回路基板の製造方法において、図４に示される工程後に実施される一工程を示す断面図である。
【図６】実施の形態２に係る回路基板の斜視図である。
【図７】図６に示される回路基板の断面図である。
【図８】実施の形態３に係る回路基板の断面図である。
【図９】実施の形態４に係る回路基板の断面図である。
【図１０】実施の形態５に係る回路基板の断面図である。
【図１１】図１０に示される回路基板から保護膜を除いた構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１２】
実施の形態１．
＜回路基板の構成＞
図１および図２に示されるように、実施の形態１に係る回路基板１０は、基板１、電子部品２、第１部材としての端子部３、突出部４、および保護膜５を備える。
【００１３】
基板１は例えばプリント基板である。基板１は第１面１Ａを有している。電子部品２、端子部３および突出部４は、第１面１Ａ上に配置されている。基板１、電子部品２および端子部３は、回路基板１０において図示しない電子回路を構成している。端子部３は、例えば外部端子３０と接続されるコネクタとして構成されている。端子部３が外部端子３０（図２参照）と接続されることにより、回路基板１０の上記電子回路が外部の電子回路と電気的に接続される。端子部３は、例えば端子３Ａと、端子３Ａを囲むように配置された枠部３Ｂとを有している。端子３Ａを構成する材料は導電性を有している。枠部３Ｂを構成する材料は例えば電気的絶縁性を有している。
【００１４】
突出部４は、第１面１Ａを平面視したときに、端子部３の周囲を囲むように配置されている。突出部４の外形状は、筒状である。突出部４は、第１面１Ａと接続されている底部と、第１面１Ａに垂直な方向において第１面１Ａから最も離れた位置に配置されている頂部４Ｔとを有している。以下においては、説明の便宜上、上記垂直な方向において第１面１Ａに近い側を下方、遠い側を上方とよぶ。突出部４の上記底部および頂部４Ｔは、第１面１Ａを平面視したときに、端子部３の周囲を囲むように配置されている。突出部４の頂部４Ｔの第１面１Ａに対する高さＨ１は、端子部３の上端部の第１面１Ａに対する高さＨ２と比べて高い。つまり、突出部４は、端子部３よりも、上記垂直な方向において上方に突出している。突出部４の頂部４Ｔの第１面１Ａに対する高さＨ１は、例えば一定である。端子部３の上端部の第１面１Ａに対する高さＨ２は、例えば一定である。上記端子３Ａおよび枠部３Ｂの少なくともいずれかが端子部３の上端部を成している。
【００１５】
突出部４は、後述する回路基板１０の製造方法において、保護膜５となるべきフィルム材の一部が頂部４Ｔに接触された状態から、フィルム部材の残部と第１面１Ａとの間の距離が減じられたときに、該フィルム材の上記一部に囲まれた第１領域Ｒ１（図４参照）が端子部３の上端部に接触する前に、第１領域Ｒ１を破断可能なように設けられている。
【００１６】
突出部４および保護膜５は、端子部３と外部端子３０との接続を妨げないように設けられている。つまり、突出部４は、端子部３と外部端子３０との接続を妨げないように、破断されたフィルム部材を配置可能に設けられている。第１面１Ａを平面視したときの頂部４Ｔの平面形状および寸法は、端子部３の平面形状および寸法に応じて設定される。端子部３の上記平面形状が長方形状である場合、頂部４Ｔの上記平面形状は例えば長方形状である。頂部４Ｔの上記平面形状は、例えば端子部３の上記平面形状と相似の関係にあってもよい。
【００１７】
突出部４は、端子部３に面している内周面と、内周面と反対側に位置する外周面とを有している。端子部３の内周面および外周面は、例えば上記垂直な方向に沿って延びるように配置されている。
【００１８】
突出部４を構成する材料は、保護膜５を構成する材料よりも高強度であって後述する回路基板１０の製造方法において保護膜５となるフィルム部材５Ａを破断し得る材料であればよい。好ましくは、突出部４を構成する材料は、端子部３の機能を阻害しない材料であり、例えば電気的絶縁性を有する材料である。
【００１９】
保護膜５は、ある一定以上伸展した場合に破断する特性を有しているフィルム部材からなる。保護膜５は、第１面１Ａ、突出部４の外周面および突出部４の頂部４Ｔを覆っている。保護膜５は、突出部４の頂部４Ｔ上に配置されており頂部４Ｔと接触している頂部５Ｔと、第１面１Ａ上において突出部４の内周面に囲まれた空間内に配置された開口部５Ｅを有している。開口部５Ｅは、後述する回路基板１０の製造方法において、保護膜５とされるフィルム部材が突出部４によって破断されて形成された、破断面を有している。
【００２０】
開口部５Ｅは、上記垂直な方向において、頂部４Ｔと端子部３の上端部との間に配置されている。すなわち、開口部５Ｅは、頂部４Ｔよりも下方であって、端子部３の上端部よりも上方に配置されている。開口部５Ｅの第１面１Ａに対する高さＨ３は、突出部４の頂部４Ｔの第１面１Ａに対する高さＨ１よりも低い。
【００２１】
保護膜５を構成する材料は、保護膜５が回路基板１０を保護する目的に応じて任意に選択され得る。保護膜５による保護目的としては、例えば防水性向上、耐ガス性向上、および電磁シールド性向上等が挙げられる。保護膜５は、例えばこのような保護目的に応じた機能性材料が特定の樹脂に混練されて得られたものであってもよいし、互いに異なる機能性材料からなる複数の層が積層された積層体として構成されていてもよい。
【００２２】
保護膜５は、上記のような保護目的から選択される保護部と、第１面１Ａおよび突出部４の頂部４Ｔとの接着性を高める目的で選択される接着部とが積層して構成されていてもよい。この場合、保護部が、保護膜５の下面、すなわち第１面１Ａおよび突出部４の頂部４Ｔと接触している面を構成している。保護部は、例えばシリコーン樹脂層から成る。
【００２３】
第１面１Ａを平面視したときに、保護膜５は、例えば端子部３の枠部３Ｂと重なるように配置されていてもよい。
【００２４】
＜回路基板の製造方法＞
回路基板１０は、例えば以下の様に製造され得る。まず、電子部品２、端子部３および突出部４が第１面１Ａ上に配置されている基板１が準備される（工程（Ｓ１０））。基板１、電子部品２、および端子部３は、図示しない電子回路を構成している。端子部３は、外部端子３０と接続可能に設けられている。突出部４の上記底部および頂部４Ｔは、第１面１Ａを平面視したときに端子部３の周囲を囲むように配置されている。突出部４の頂部４Ｔの第１面１Ａに対する高さＨ１が、端子部３の第１面１Ａに対する高さＨ２と比べて高い。突出部４の形状および寸法は、内部に端子部３を収容することができ、かつ後述する工程（Ｓ２５）においてフィルム部材５Ａの第１領域Ｒ１を端子部３に接触させることなく破断させるように、端子部３の形状および寸法、ならびにフィルム部材５Ａを構成しる材料および厚みに応じて設定されている。
【００２５】
次に、上記基板１の第１面１Ａおよび頂部４Ｔを覆っており、突出部４に囲まれた空間内に開口部５Ｅが配置された保護膜５が形成される（工程（Ｓ２０））。保護膜５は、まずフィルム部材として準備され、該フィルム部材が第１面１Ａに貼り付けられることにより、形成される。本工程は、フィルム部材を基板等に貼り付ける公知の方法により実施され得るが、例えば真空ラミネート法により実施される。以下では、真空ラミネート法により実施される本工程について説明する。
【００２６】
本工程（Ｓ２０）では、まず真空ラミネート法を実施するための真空ラミネート装置が準備される（工程（Ｓ２１））。真空ラミネート装置は、例えば減圧箱２０（図３参照）と、図示しない排気部および大気開放弁とを備える。減圧箱２０の内部には、基板１および保護膜５とされるフィルム部材５Ａを収容可能な空間が設けられている。減圧箱２０は、上記内部空間に収容されたフィルム部材５Ａを保持する保持部２１を含む。保持部２１は、保持したフィルム部材５Ａによって上記内部空間を第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とに仕切るように、設けられている。さらに減圧箱２０には、第１空間Ｓ１と連通する第１吸排気管２２と、第２空間Ｓ２と連通する第２吸排気管２３とが設けられている。第１吸排気管２２および第２吸排気管２３の各々は、上記排気部および大気開放弁と接続されている。第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２は、排気部により大気圧に対して減圧されることができ、また大気開放弁により大気圧に復圧されることができる。
【００２７】
本工程（Ｓ２０）では、次に、基板１およびフィルム部材５Ａが減圧箱２０内に配置される（工程（Ｓ２２））。フィルム部材５Ａを構成する材料は、上述した保護膜５を構成し得る限りにおいて任意の材料とされ得るが、例えばアクリル樹脂を含む。フィルム部材５Ａの厚みは、突出部４の第１面１Ａに対する高さＨ１、突出部４の頂部４Ｔの開口面積、および本工程（Ｓ２０）での処理条件等に応じて適宜設定され得るが、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下である。例えば、突出部４の第１面１Ａに対する高さＨ１が２０ｍｍであって、突出部４の頂部４Ｔの開口面積が１００ｍｍ2である場合、フィルム部材５Ａの厚みは１５０μｍとされ得る。
【００２８】
図３に示されるように、フィルム部材５Ａが減圧箱２０の内部空間を第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２に仕切るように保持部２１に保持され、基板１が減圧箱２０の第１空間Ｓ１に配置される。このとき、フィルム部材５Ａは、例えば張力が印加された状態とされている。また、フィルム部材５Ａは、例えば突出部４の頂部４Ｔに接触していない状態とされている。
【００２９】
本工程（Ｓ２０）では、次に、第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２を減圧する（工程（Ｓ２３））。ここでの減圧では、例えば第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２の各圧力は等しくされる。次に、第２吸排気管２３に接続された大気開放弁が開放されて、第２空間Ｓ２のみが大気圧に復圧される（工程（Ｓ２４））。これにより、減圧された状態が保持されている第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２との間には圧力差が形成される。フィルム部材５Ａは、当該圧力差を受けて伸展して薄くなりながら第１面１Ａ側に移動する。
【００３０】
その後、図４に示されるように、フィルム部材５Ａの一部を、突出部４の頂部４Ｔに接触させる（工程（Ｓ２５））。これにより、上記第１空間Ｓ１は、突出部４内の空間と、突出部４外の空間とに分割される。突出部４内の空間は、フィルム部材５Ａにおいて上記一部よりも内側に位置する第１領域Ｒ１によって第１空間Ｓ１と仕切られている。突出部４外の空間は、フィルム部材５Ａにおいて上記一部よりも外側に位置する第２領域Ｒ２によって第１空間Ｓ１と仕切られている。
【００３１】
その後、図５に示されるように、フィルム部材５Ａの上記第１領域Ｒ１を破断させ、開口部を形成する（工程（Ｓ２６））。具体的には、上記接触させる工程（Ｓ２５）後、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２との圧力差が維持されることにより、フィルム部材５Ａの上記第１領域Ｒ１および上記第２領域Ｒ２の各々は、上記圧力差を受けて伸展しながら第１面１Ａ側に移動する。このとき、第１領域Ｒ１の第１面１Ａに垂直な方向の移動距離に対する第１領域Ｒ１の伸展量の比率が、フィルム部材の一部よりも外側に位置する第２領域Ｒ２の上記垂直な方向の移動距離に対する第２領域Ｒ２の伸展量の比率よりも大きい状態とされている。一方で、頂部４Ｔと接触したフィルム部材５Ａの一部は、頂部４Ｔとの間の摩擦力によって頂部４Ｔと接触した状態が保持される。その結果、フィルム部材５Ａの上記第１領域Ｒ１は、上記圧力差を受けて伸展して薄くされ、端子部３の上端部に接触することなく伸展限界に達して破断に至る。破断により、突出部４内の空間の圧力は第２空間Ｓ２の圧力と等しくなり、上記第１領域Ｒ１はそれ以上伸展されなくなる。その後、破断された上記第１領域Ｒ１はそれ自体の復元力によって収縮し、上記第１領域Ｒ１の破断部間の幅は広げられる。これにより、フィルム部材５Ａの上記第１領域Ｒ１には、端子部３と接続される外部端子３０（図２参照）が挿入され得る開口部が形成される。
【００３２】
また、フィルム部材５Ａの上記第２領域Ｒ２は、上記圧力差を受けて伸展しながら突出部４の外周面および第１面１Ａに密着する。
【００３３】
このようにして、フィルム部材５Ａから、第１面１Ａおよび頂部４Ｔを覆っており、かつ突出部４に囲まれた空間内に開口部５Ｅが配置されている保護膜５が形成される。フィルム部材５Ａの上記破断部が保護膜５の開口部５Ｅを形成し、フィルム部材５Ａの上記一部が保護膜５の頂部５Ｔを形成する。
【００３４】
＜作用効果＞
回路基板１０は、第１面１Ａを有する基板１と、第１面１Ａ上に配置されており、外部端子３０と接続される端子部３と、第１面１Ａ上に配置されており、第１面１Ａを平面視したときに端子部３の周囲を囲むように配置されている頂部４Ｔを有する突出部４と、第１面１Ａおよび頂部４Ｔを覆っており、突出部４に囲まれた空間内に開口部５Ｅが配置されている保護膜５とを備える。突出部４の頂部４Ｔの第１面１Ａに対する高さＨ１は端子部３の第１面１Ａに対する高さＨ２と比べて高い。保護膜５の開口部５Ｅの第１面１Ａに対する高さＨ３は、突出部４の頂部４Ｔの第１面１Ａに対する高さＨ１と比べて低い。
【００３５】
このような回路基板１０において、突出部４は、保護膜５とされるフィルム部材５Ａが例えば真空ラミネート法等の従来の貼付技術に基づいて基板１に貼り付けられる際に、フィルム部材５Ａのうち第１領域Ｒ１のみを破断させ、かつ破断した該第１領域Ｒ１を端子部３と外部端子３０との接続を妨げないように配置する役割を果たすことができる。その結果、上述のように、回路基板１０の製造方法では、突出部４が上記役割を果たすことにより、保護膜５を端子部３と外部端子３０との接続を妨げないように配置するための保護膜５または基板１に対する前処理工程が不要とされている。すなわち、回路基板１０の製造方法では、上記従来技術においては保護膜を端子部と外部端子との接続を妨げないように配置するために必須とされていた、保護膜を基板に貼り付ける工程前に保護膜に開口部を形成する工程、または保護膜を基板に貼り付ける前に基板にマスク材を形成する工程を実施することなく、保護膜５を端子部３と外部端子３０との接続を妨げないように破断しかつ配置することができる。つまり、上記回路基板１０は、端子部３が配置されておりかつ端子部３を除く表面に保護膜５が配置されていながらも、上記従来技術と比べて容易に製造され得る。
【００３６】
また、上記従来技術では、端子部と外部端子との接続部が保護膜の外部に配置されるとともに、端子部の周囲に保護膜により覆われていない部分が形成されることを確実に防止することは困難である。その結果、上記従来技術に係る回路基板は、高い耐環境性を有してない。
【００３７】
これに対し、回路基板１０では、保護膜５の開口部５Ｅが突出部４に囲まれた空間内に配置されている。そのため、突出部４の頂部４Ｔの形状および寸法、ならびに保護膜５の厚み等を適切に設定することにより、図２に示されるように、端子部３が外部端子３０と接続されているときに突出部４に囲まれた空間内を保護膜５と外部端子３０とで塞ぐことができる。その結果、端子部３と外部端子３０との接続部が回路基板１０の外部に露出されていないため、回路基板１０は従来の回路基板と比べて高い耐環境性を有している。
【００３８】
回路基板１０の製造方法は、第１面１Ａ上に外部端子３０と接続される端子部３と、第１面１Ａを平面視したときに端子部３の周囲を囲むように配置されている頂部４Ｔを有する突出部４とを含む基板１を準備する工程（Ｓ１０）と、第１面１Ａおよび頂部４Ｔを覆っており、突出部４に囲まれた空間内に開口部５Ｅが配置されている保護膜５を形成する工程（Ｓ２０）とを備える。保護膜５を形成する工程（Ｓ２０）は、フィルム部材５Ａの一部を頂部４Ｔに接触させる工程（Ｓ２５）と、接触させる工程（Ｓ２５）の後に、フィルム部材５Ａの上記一部よりも内側に位置する第１領域Ｒ１を破断させて、開口部を形成する工程（Ｓ２６）とを含む。
【００３９】
上述のように、回路基板１０の製造方法では、上記工程（Ｓ２０）において保護膜５とされるフィルム部材５Ａが例えば真空ラミネート法等の従来の貼付技術に基づいて基板１に貼り付けられる際に、突出部４が、フィルム部材５Ａのうち第１領域Ｒ１のみを破断させ、かつ破断した該第１領域Ｒ１を端子部３と外部端子３０との接続を妨げないように配置する役割を果たすことができる。そのため、回路基板１０の製造方法では、上記従来技術においては保護膜を端子部と外部端子との接続を妨げないように配置するために必須とされていた、保護膜を基板に貼り付ける工程前に保護膜に開口部を形成する工程、または保護膜を基板に貼り付ける前に基板にマスク材を形成する工程を実施することなく、保護膜５を端子部３と外部端子３０との接続を妨げないように破断しかつ配置することができる。つまり、上記回路基板１０の製造方法は、端子部３が配置されておりかつ端子部３を除く表面に保護膜５が配置されている回路基板１０を容易に製造することができる。
【００４０】
上記工程（Ｓ２０）では、第１領域Ｒ１の第１面１Ａに垂直な方向の移動距離に対する第１領域Ｒ１の伸展量の比率が、フィルム部材５Ａの一部よりも外側に位置する第２領域Ｒ２の上記垂直な方向の移動距離に対する第２領域Ｒ２の伸展量の比率よりも大きい状態とされる。
【００４１】
これにより、回路基板１０の製造方法によれば、上記工程（Ｓ２０）において第２領域Ｒ２が伸展限界に達するよりも前に第１領域Ｒ１が伸展限界に達するため、第１領域Ｒ１を確実に破断させることができる。
【００４２】
上記開口部を形成する工程（Ｓ２６）では、基板１が配置されている第１空間Ｓ１が第１空間Ｓ１とフィルム部材５Ａにより隔てられている第２空間Ｓ２よりも負圧とされて、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２が第１面１Ａに近づけられる。
【００４３】
実施の形態２．
図６および図７に示されるように、実施の形態２に係る回路基板１１は、実施の形態１に係る回路基板１０と基本的に同様の構成を備えるが、突出部４に替えて突出部６を備えている点で異なる。突出部６は、突出部４と基本的に同様の構成を備えるが、その外周面６Ｓと第１面１Ａとが端子部３側に成す角度が９０度未満とされている点で、突出部４と異なる。
【００４４】
突出部６の外周面６Ｓは、例えば角錐台の側面を成すように設けられている。第１面１Ａを平面視したときに、突出部６の頂部６Ｔは突出部６の底部よりも内側に配置されている。突出部６の内周面と第１面１Ａとが端子部３側に成す角度は、例えば突出部６の内周面と第１面１Ａとが端子部３側に成す角度以上とされている。突出部６の内周面と第１面１Ａとが端子部３側に成す角度は、例えば９０度未満とされている。
【００４５】
突出部６の頂部６Ｔと底部との間に位置する部分の第１面１Ａに平行な断面上での外周端部に囲まれた部分の面積は、突出部６の頂部６Ｔに囲まれた部分の面積よりも大きく設けられており、かつ突出部６の底部に囲まれた部分の面積よりも小さく設けられている。好ましくは、突出部６の頂部６Ｔと底部との間に位置する部分の第１面１Ａに平行な断面上での開口面積は、突出部６の頂部６Ｔの開口面積よりも大きく設けられており、かつ突出部４の底部の開口面積よりも小さく設けられている。
【００４６】
このような回路基板１１は、回路基板１０と基本的に同様の構成を備えるため、上記回路基板１０と同様に製造されることができる。その結果、回路基板１１は、回路基板１０と同様の効果を奏することができる。
【００４７】
さらに、回路基板１１の製造方法では、フィルム部材５Ａの上記第１領域Ｒ１を破断させ、開口部を形成する工程（Ｓ２６）において、フィルム部材５Ａの上記第１領域Ｒ１の伸展率と上記第２領域Ｒ２の伸展率との差を大きくすることができる。ここで、フィルム部材５Ａの上記第１領域Ｒ１および上記第２領域Ｒ２の各伸展率とは、上記垂直な方向における各部分の移動距離に対する、フィルム部材５Ａの表面に沿った方向における各部分の伸展量の比率を指す。上記工程（Ｓ２５）においてフィルム部材５Ａにおいて突出部６の頂部６Ｔと接触された一部は、上記工程（Ｓ２６）においても頂部６Ｔと接触された状態が維持される。これにより、上記第２領域Ｒ２は突出部６の外周面６Ｓに沿って伸展するが、第２領域Ｒ２の伸展率は上記第２領域Ｒ２が下方に移動するにつれて小さくなる。これに対し、上記第１領域Ｒ１は突出部６の内周面に囲まれた空間内を伸展するため、第１領域Ｒ１の伸展率は上記第１領域Ｒ１が下方に移動するにつれて大きくなる。つまり、回路基板１１では、フィルム部材５Ａの第２領域Ｒ２の伸展率が第１領域Ｒ１の伸展率よりも小さくされるため、第１領域Ｒ１のみが確実に破断し、第２領域Ｒ２は伸展限界に達して破断することがより確実に防止されている。
【００４８】
なお、突出部６の上記外周面と第１面１Ａとが成す角度は、突出部６の形状および寸法と同様に、内部に端子部３を収容することができ、かつ上記工程（Ｓ２６）においてフィルム部材５Ａの第１領域Ｒ１を端子部３に接触させることなく破断させるように、端子部３の形状および寸法、ならびにフィルム部材５Ａを構成しる材料および厚みに応じて設定される。
【００４９】
実施の形態３．
図８に示されるように、実施の形態３に係る回路基板１２は、実施の形態２に係る回路基板１１と基本的に同様の構成を備えるが、突出部６に替えて突出部７を備えている点で異なる。突出部７は、突出部６と基本的に同様の構成を備えるが、突出部７の内周面７Ｓに対し凸状に配置されている凸部７Ｐを有している点で、突出部６と異なる。
【００５０】
凸部７Ｐは、回路基板１２の製造方法の上記工程（Ｓ２６）において、伸展したフィルム部材５Ａの上記第１領域Ｒ１と接触して、これを破断するように設けられている。凸部７Ｐは、例えば上記垂直な方向に沿った断面において、鋭角を成している先端部を有している。第１面１Ａを平面視したときに、凸部７Ｐは、例えば端子部３を囲むように環状に配置されている。凸部７Ｐは、上記垂直な方向において端子部３の上端部よりも上方に配置されている。凸部７Ｐの第１面１Ａに対する高さは、端子部３の上端部の第１面１Ａに対する高さＨ２よりも高い。凸部７Ｐの第１面１Ａに対する高さは、例えば一定である。
【００５１】
このような回路基板１２は、回路基板１０，１１と基本的に同様の構成を備えるため、上記回路基板１０と同様に製造されることができる。その結果、回路基板１２は、回路基板１０，１１と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
さらに、回路基板１２の製造方法の上記工程（Ｓ２６）では、伸展した上記第１領域Ｒ１が凸部７Ｐに接触して破断する。そのため、保護膜５の開口部５Ｅの第１面１Ａに対する高さは、凸部７Ｐの第１面１Ａに対する高さによって、決定される。その結果、例えばフィルム部材５Ａの厚みにバラつきが生じていること等によって、フィルム部材５Ａの破断し易さにバラつきが生じるような場合にも、保護膜５の開口部５Ｅの第１面１Ａに対する高さのバラつきを抑制することができる。
【００５３】
なお、突出部７は、上記平面視において環状に配置された凸部７Ｐを有しているがこれに限られるものではない。突出部７は、例えば上記平面視において互いに間隔を隔てて配置された複数の凸部を有していてもよい。
【００５４】
また、突出部７は、図１に示される突出部４と基本的に同様の構成を備え、突出部の上記垂直な方向に沿って延びるように配置されている内周面に対し凸状に配置されている凸部を有している点で、突出部４と異なるように設けられていてもよい。
【００５５】
実施の形態４．
図９に示されるように、実施の形態４に係る回路基板１３は、実施の形態２に係る回路基板１１と基本的に同様の構成を備えるが、突出部６に替えて突出部８１を備えている点で異なる。突出部８１は、突出部６と基本的に同様の構成を備えるが、外部端子と接続される端子部８０と一体として構成されている点で、突出部６と異なる。端子部８０は端子部３と同様の構成を備えている。端子部８０および突出部８１は、一体として端子台８を構成している。
【００５６】
このような回路基板１３は、回路基板１０，１１と基本的に同様の構成を備えるため、上記回路基板１０と同様に製造されることができる。その結果、回路基板１３は、回路基板１０，１１と同様の効果を奏することができる。さらに、回路基板１３は、回路基板１０，１１，１２と比べて、部品点数を削減することができる。
【００５７】
実施の形態５．
図１０に示されるように、実施の形態５に係る回路基板１４は、実施の形態２に係る回路基板１１と基本的に同様の構成を備えるが、突出部６に替えて突出部９１を備え、かつ基板１の少なくとも一部を覆う枠部９０をさらに備えている点で異なる。突出部９１は、突出部６と基本的に同様の構成を備えるが、枠部９０と一体として構成されている点で、突出部６と異なる。枠部９０および突出部９１は、一体として筐体９を構成している。
【００５８】
図１１は、筐体９の構成を示す斜視図である。図１０および図１１に示されるように、筐体９は、例えば基板１と他の部材４０とが積層された状態を保持し、またこれらを保護することができるように設けられている。他の部材４０は、任意の部材であればよく、例えば放熱部材である。
【００５９】
このような回路基板１４は、回路基板１０，１１と基本的に同様の構成を備えるため、上記回路基板１０と同様に製造されることができる。その結果、回路基板１４は、回路基板１０，１１と同様の効果を奏することができる。さらに、回路基板１４は、枠部９０を備えているため、枠部９０による保護作用によってさらに高い耐環境性を有することができる。
【００６０】
なお、突出部９１は、端子部３と一体として構成されていてもよい。つまり、枠部９０、突出部９１、および端子部３が一体として筐体９を構成していてもよい。このような回路基板１４は、上述した回路基板１３と基本的に同様の構成を備えるため、回路基板１３と同様の効果を奏することができる。
【００６１】
＜変形例＞
回路基板１０，１１，１２，１３，１４は、第１部材として外部端子と接続される端子部３，８０を備えているがこれに限られるものではない。第１部材は、基板１の第１面１Ａ上において保護膜５により被覆されないように配置される任意の部材であればよく、例えば保護膜５により被覆された場合には十分に機能し得ない部材である。第１部材は、例えば外部の部材または雰囲気と直接接続されることで機能するセンサ部であってもよいし、外部の部材と光学的に接続されることで機能するセンサ部であってもよい。また、第１部材は、保護膜５に被覆されることにより信頼性が損なわれるような部品であってもよい。回路基板１０，１１，１２，１３，１４では、保護膜５が第１部材の機能を阻害することが防止されている。また、回路基板１０，１１，１２，１３，１４の製造方法によれば、保護膜５が保護すべき部品等を覆いながらも、保護すべき部品等と同一面上に配置された第１部材が保護膜５から露出している回路基板１０，１１，１２，１３，１４を容易に製造することができる。
【００６２】
回路基板１０，１１，１２，１３，１４において、保護膜５の開口部５Ｅは第１部材としての端子部３よりも上方に配置されているが、これに限られるものではない。保護膜５の開口部５Ｅは、突出部４に囲まれた空間内に配置されている保護膜５が第１部材の機能を阻害しない限りにおいて、第１部材としての端子部３よりも下方に配置されていてもよい。
【００６３】
回路基板１０，１１，１２，１３，１４において、保護膜５は、熱可塑性を有する材料で構成されていてもよい。この場合、上記工程（Ｓ２４）の後上記工程（Ｓ２５）の前に、フィルム部材５Ａを加熱してフィルム部材５Ａに可塑性を付与すればよい。
【００６４】
回路基板１０，１１，１２，１３，１４において、突出部４，６，７，８１，９１の各頂部の平面形状は矩形状に設けられているがこれに限られるものでは無い。突出部４，６，７，８１，９１の各頂部の平面形状は例えば円形状、楕円形状、または多角形状に設けられていてもよい。突出部４の外周面は、角筒または角錐台の側面を成すように設けられているがこれに限られるものでは無く、円筒、または円錐台の側面を成すように設けられていてもよい。
【００６５】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
【符号の説明】
【００６６】
１  基板、１Ａ  第１面、２  電子部品、３，８０  端子部、３Ａ  端子、３Ｂ，９０  枠部、４，６，７，８１，９１  突出部、４Ｔ，５Ｔ，６Ｔ  頂部、５  保護膜、５Ａ  フィルム部材、５Ｅ  開口部、６Ｓ  外周面、７Ｐ  凸部、７Ｓ  内周面、８  端子台、９  筐体、１０，１１，１２，１３，１４  回路基板、２０  減圧箱、２１  保持部、２２  第１吸排気管、２３  第２吸排気管、３０  外部端子。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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