(57)【要約】【課題】組み立て精度を出すための手間と時間を低減できるリテーナプレート、基板研磨装置、及びリテーナプレートの組み立て精度確認方法の提供。【解決手段】トップリングに設けられたリテーナリングを押し上げる複数の押し上げ機構５１が取り付けられたリテーナプレート５２であって、互いに空間をあけて対向する鉛直対向面７０ａ，８０ａを形成し、当該鉛直対向面７０ａ，８０ａのそれぞれに、押し上げ機構５１を取り付けるための取付部５３を備える第１リテーナプレート７０及び第２リテーナプレート８０と、鉛直対向面７０ａ，８０ａの対向方向において第１リテーナプレート７０と第２リテーナプレート８０とを接続する接続部８１と、を有し、接続部８１が、第１リテーナプレート７０及び第２リテーナプレート８０のいずれか一方のリテーナプレートを曲げて形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下向きに基板を保持するトップリングの保持面の周囲に設けられ、当該保持面に対して上下に移動可能なリテーナリングを、当該保持面よりも上方に押し上げる複数の押し上げ機構が取り付けられたリテーナプレートであって、
互いに空間をあけて対向する鉛直対向面を形成し、当該鉛直対向面のそれぞれに、前記押し上げ機構を取り付けるための取付部を備える第１リテーナプレート及び第２リテーナプレートと、
前記鉛直対向面の対向方向において前記第１リテーナプレートと前記第２リテーナプレートとを接続する接続部と、を有し、
前記接続部が、前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートのいずれか一方のリテーナプレートを曲げて形成されている、ことを特徴とするリテーナプレート。
【請求項２】
前記接続部が形成されていない他方のリテーナプレートは、前記接続部が接続される被接続部を有し、
前記被接続部が、前記他方のリテーナプレートを曲げて形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のリテーナプレート。
【請求項３】
前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートを固定対象物に固定する固定部を有し、
前記固定部は、前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートを曲げて形成されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載のリテーナプレート。
【請求項４】
前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートのいずれか一方のリテーナプレートは、第１固定対象物に固定され、
前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートの他方のリテーナプレートは、前記第１固定対象物と異なる第２固定対象物に固定されている、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のリテーナプレート。
【請求項５】
前記第２リテーナプレートは、前記第２固定対象物に、第３リテーナプレートを介して固定されている、ことを特徴とする請求項４に記載のリテーナプレート。
【請求項６】
基板を研磨する研磨テーブルと、
前記基板を保持し、前記研磨テーブルに押し付けるトップリングと、
前記トップリングに設けられたリテーナリングを押し上げるリテーナリングステーションと、
前記リテーナリングステーションを介し、前記トップリングとの間で前記基板の受け渡しを行う基板搬送機構と、を有する、基板研磨装置であって、
前記リテーナリングステーションが、請求項１〜５のいずれか一項に記載のリテーナプレートを有する、ことを特徴とする基板研磨装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のリテーナプレートの組み立て精度確認方法であって、
前記第１リテーナプレートを固定する土台部と、前記土台部に取り付けられ、前記第２リテーナプレートを固定する支柱部と、を有する治具を用意し、
前記土台部に前記第１リテーナプレートを固定した状態で、前記第２リテーナプレートを前記接続部によって前記第１リテーナプレートと接続すると共に、前記第２リテーナプレートを前記支柱部に固定し、その可否によって組み立て精度を確認する第１工程を有する、ことを特徴とするリテーナプレートの組み立て精度確認方法。
【請求項８】
前記複数の押し上げ機構に係合可能な複数の係合部を有する治具プレートを用意し、
前記第１工程の後、前記治具に固定された前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートの前記取付部に、前記押し上げ機構を取り付け、その状態で、前記治具プレートを前記押し上げ機構に係合させ、その可否によって組み立て精度を確認する第２工程を有する、ことを特徴とする請求項７に記載のリテーナプレートの組み立て精度確認方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リテーナプレート、基板研磨装置、及びリテーナプレートの組み立て精度確認方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から基板研磨装置として、下記特許文献１に記載された基板処理装置が知られている。この基板処理装置は、シリコンウェハ等の基板の表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）装置であって、基板を研磨する研磨部と、基板を洗浄する洗浄部と、を備える。この研磨部は、研磨パッドを有する研磨テーブルと、基板を保持するトップリングと、研磨テーブル上にスラリーを供給する研磨液供給ノズル等と、を備えている。
【０００３】
基板の研磨を行う場合には、トップリングにより基板を保持しつつ、研磨液供給ノズルからスラリーを研磨パッドに供給し、基板を研磨パッドに対して所定の圧力で押圧する。このとき、研磨テーブルとトップリングとを回転させることにより基板が研磨面に摺接し、基板の表面が平坦かつ鏡面に研磨される。このトップリングには、基板の脱落防止や、基板の周縁部（エッジ部）の研磨レートの均一性を向上するためにリテーナリングと称される環状部材が設けられている。
【０００４】
リテーナリングは、基板を保持するトップリングの保持面よりも下方に突出し、研磨時においては基板と共に研磨パッドに押し付けられる。基板処理装置には、このようなリテーナリングが設けられたトップリングとの間での基板の受け渡しを容易にするため、基板の受け渡しの際に、リテーナリングをトップリングの保持面よりも上方に押し上げるリテーナリングステーションを備える（特許文献１の図１９参照）。リテーナステーションは、リテーナリングを押し上げる複数の押し上げ機構と、これらの押し上げ機構を支持するサポートベース（以下、リテーナプレートと称する）と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５７４４３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来のリテーナプレートは、複数のプレート（板金）を溶接により接合することによって組み立てられていた。具体的に、従来のリテーナプレートは、押し上げ機構が取り付けられ、互いに空間を開けて対向して配置された第１リテーナプレート及び第２リテーナプレートと、第１リテーナプレートと第２リテーナプレートとの間を接続する接続プレートと、を備えている。
【０００７】
リテーナプレートは、その機能上、高い組み立て精度を要求されており、従来では、溶接後にその接合部を切削加工等することによって、接合部にて生じるバラツキを低減し、精度を出していた。また、組み立て後の要求精度によっては、精度を確保するために固定面にシムを組み入れて調整を行う必要があった。このため、リテーナプレートの組み立て精度を出すために、手間と時間がかかっていた。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、組み立て精度を出すための手間と時間を低減できるリテーナプレート、基板研磨装置、及びリテーナプレートの組み立て精度確認方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の一態様に係るリテーナプレートは、下向きに基板を保持するトップリングの保持面の周囲に設けられ、当該保持面に対して上下に移動可能なリテーナリングを、当該保持面よりも上方に押し上げる複数の押し上げ機構が取り付けられたリテーナプレートであって、互いに空間をあけて対向する鉛直対向面を形成し、当該鉛直対向面のそれぞれに、前記押し上げ機構を取り付けるための取付部を備える第１リテーナプレート及び第２リテーナプレートと、前記鉛直対向面の対向方向において前記第１リテーナプレートと前記第２リテーナプレートとを接続する接続部と、を有し、前記接続部が、前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートのいずれか一方のリテーナプレートを曲げて形成されている。
【００１０】
（２）上記（１）に記載されたリテーナプレートであって、前記接続部が形成されていない他方のリテーナプレートは、前記接続部が接続される被接続部を有し、前記被接続部が、前記他方のリテーナプレートを曲げて形成されていてもよい。
（３）上記（１）または（２）に記載されたリテーナプレートであって、前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートを固定対象物に固定する固定部を有し、前記固定部は、前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートを曲げて形成されていてもよい。
（４）上記（１）〜（３）に記載されたリテーナプレートであって、前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートのいずれか一方のリテーナプレートは、第１固定対象物に固定され、前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートの他方のリテーナプレートは、前記第１固定対象物と異なる第２固定対象物に固定されていてもよい。
（５）上記（４）に記載されたリテーナプレートであって、前記第２リテーナプレートは、前記第２固定対象物に、第３リテーナプレートを介して固定されていてもよい。
【００１１】
（６）本発明の一態様に係る基板研磨装置は、基板を研磨する研磨テーブルと、前記基板を保持し、前記研磨テーブルに押し付けるトップリングと、前記トップリングに設けられたリテーナリングを押し上げるリテーナリングステーションと、前記リテーナリングステーションを介し、前記トップリングとの間で前記基板の受け渡しを行う基板搬送機構と、を有する、基板研磨装置であって、前記リテーナリングステーションが、上記（１）〜（５）に記載されたリテーナプレートを有する。
【００１２】
（７）本発明の一態様に係るリテーナプレートの組み立て精度確認方法は、上記（１）〜（５）に記載されたリテーナプレートの組み立て精度確認方法であって、前記第１リテーナプレートを固定する土台部と、前記土台部に取り付けられ、前記第２リテーナプレートを固定する支柱部と、を有する治具を用意し、前記土台部に前記第１リテーナプレートを固定した状態で、前記第２リテーナプレートを前記接続部によって前記第１リテーナプレートと接続すると共に、前記第２リテーナプレートを前記支柱部に固定し、その可否によって組み立て精度を確認する第１工程を有する。
【００１３】
（８）上記（７）に記載されたリテーナプレートの組み立て精度確認方法であって、前記複数の押し上げ機構に係合可能な複数の係合部を有する治具プレートを用意し、前記第１工程の後、前記治具に固定された前記第１リテーナプレート及び前記第２リテーナプレートの前記取付部に、前記押し上げ機構を取り付け、その状態で、前記治具プレートを前記押し上げ機構に係合させ、その可否によって組み立て精度を確認する第２工程を有してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
上記本発明の態様によれば、リテーナプレートの組み立て精度を出すための手間と時間を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す第２搬送位置，第３搬送位置，第６搬送位置，第７搬送位置に設けられたリテーナリングステーションと、トップリングとの配置を示す斜視図である。
【図３】一実施形態に係るリテーナリングステーションを示す斜視図である。
【図４】一実施形態に係る（ａ）リテーナリングステーションとトップリングとの位置関係を示す側面図、（ｂ）リテーナリングステーションと搬送ハンドとの位置関係を示す平面図である。
【図５】一実施形態に係るリテーナリングステーションに設けられた押し上げ機構であって、（ａ）リテーナリングと接触していないときの断面図、（ｂ）リテーナリングと接触しているときの断面図である。
【図６】一実施形態に係る第３リテーナプレートとフレームとの固定面における拡大斜視図である。
【図７】一実施形態に係るリテーナプレートの組み立て精度確認方法に用いる治具及び治具プレートを示す斜視図である。
【図８】図７に示す治具の単体の斜視図である。
【図９】一実施形態に係るリテーナプレートの組み立て精度確認方法の一工程を説明する説明図である。
【図１０】一実施形態に係るリテーナプレートの組み立て精度確認方法の一工程を説明する説明図である。
【図１１】一実施形態に係るリテーナプレートの組み立て精度確認方法の一工程を説明する説明図である。
【図１２】一実施形態に係るリテーナプレートの組み立て精度確認方法の一工程を説明する説明図である。
【図１３】一実施形態に係るリテーナプレートの組み立て精度確認方法の一工程を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、一実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。
図１に示す基板処理装置１（基板研磨装置）は、シリコンウェハ等の基板Ｗの表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ）装置である。この基板処理装置１は、矩形箱状のハウジング２を備える。ハウジング２は、平面視で略長方形に形成されている。
【００１８】
ハウジング２は、その中央に長手方向に延在する基板搬送路３を備える。基板搬送路３の長手方向の一端部には、ロード／アンロード部１０が配設されている。基板搬送路３の幅方向（平面視で長手方向と直交する方向）の一方側には、研磨部２０が配設され、他方側には、洗浄部３０が配設されている。基板搬送路３には、基板Ｗを搬送する基板搬送部４０（基板搬送機構）が設けられている。また、基板処理装置１は、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０、及び基板搬送部４０の動作を制御する制御部５（制御盤）を備える。
【００１９】
ロード／アンロード部１０は、基板Ｗを収容するフロントロード部１１を備える。フロントロード部１１は、ハウジング２の長手方向の一方側の側面に複数設けられている。複数のフロントロード部１１は、ハウジング２の幅方向に配列されている。フロントロード部１１は、例えば、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard  Manufacturing  Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front  Opening  Unified  Pod）を搭載する。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板Ｗのカセットを収納し、隔壁で覆った密閉容器であり、外部空間とは独立した環境を保つことができる。
【００２０】
また、ロード／アンロード部１０は、フロントロード部１１から基板Ｗを出し入れする２台の搬送ロボット１２と、各搬送ロボット１２をフロントロード部１１の並びに沿って走行させる走行機構１３と、を備える。各搬送ロボット１２は、上下に２つのハンドを備えており、基板Ｗの処理前、処理後で使い分けている。例えば、フロントロード部１１に基板Ｗを戻すときは上側のハンドを使用し、フロントロード部１１から処理前の基板Ｗを取り出すときは下側のハンドを使用する。
【００２１】
研磨部２０は、基板Ｗの研磨（平坦化）を行う複数の研磨ユニット２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ）を備える。複数の研磨ユニット２１は、基板搬送路３の長手方向に配列されている。研磨ユニット２１は、研磨面を有する研磨パッド２２を回転させる研磨テーブル２３と、基板Ｗを保持しかつ基板Ｗを研磨テーブル２３上の研磨パッド２２に押圧しながら研磨するためのトップリング２４と、研磨パッド２２に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル２５と、研磨パッド２２の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ２６と、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ２７と、を備える。
【００２２】
研磨ユニット２１は、研磨液供給ノズル２５から研磨液を研磨パッド２２上に供給しながら、トップリング２４により基板Ｗを研磨パッド２２に押し付け、さらにトップリング２４と研磨テーブル２３とを相対移動させることにより、基板Ｗを研磨してその表面を平坦にする。ドレッサ２６は、研磨パッド２２に接触する先端の回転部にダイヤモンド粒子やセラミック粒子などの硬質な粒子が固定され、当該回転部を回転しつつ揺動することにより、研磨パッド２２の研磨面全体を均一にドレッシングし、平坦な研磨面を形成する。
アトマイザ２７は、研磨パッド２２の研磨面に残留する研磨屑や砥粒などを高圧の流体により洗い流すことで、研磨面の浄化と、機械的接触であるドレッサ２６による研磨面の目立て作業、すなわち研磨面の再生を達成する。
【００２３】
洗浄部３０は、基板Ｗの洗浄を行う複数の洗浄ユニット３１（３１Ａ，３１Ｂ）と、洗浄した基板Ｗを乾燥させる乾燥ユニット３２と、を備える。複数の洗浄ユニット３１及び乾燥ユニット３２は、基板搬送路３の長手方向に配列されている。洗浄ユニット３１Ａと洗浄ユニット３１Ｂとの間には、第１搬送室３３が設けられている。第１搬送室３３には、基板搬送部４０、洗浄ユニット３１Ａ、及び洗浄ユニット３１Ｂの間で基板Ｗを搬送する搬送ロボット３５が設けられている。また、洗浄ユニット３１Ｂと乾燥ユニット３２との間には、第２搬送室３４が設けられている。第２搬送室３４には、洗浄ユニット３１Ｂと乾燥ユニット３２との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボット３６が設けられている。
【００２４】
洗浄ユニット３１Ａは、例えば、ロールスポンジ型の洗浄モジュールを備え、基板Ｗを一次洗浄する。また、洗浄ユニット３１Ｂも、ロールスポンジ型の洗浄モジュールを備え、基板Ｗを二次洗浄する。なお、洗浄ユニット３１Ａ及び洗浄ユニット３１Ｂは、同一のタイプであっても、異なるタイプの洗浄モジュールであってもよく、例えば、ペンシルスポンジ型の洗浄モジュールや２流体ジェット型の洗浄モジュールであってもよい。乾燥ユニット３２は、例えば、ロタゴニ乾燥（ＩＰＡ（Iso-Propyl Alcohol）乾燥）を行う乾燥モジュールを備える。乾燥後は、乾燥ユニット３２とロード／アンロード部１０との間の隔壁に設けられたシャッタ１ａが開かれ、搬送ロボット１２によって乾燥ユニット３２から基板Ｗが取り出される。
【００２５】
基板搬送部４０は、リフター４１と、第１リニアトランスポータ４２と、第２リニアトランスポータ４３と、スイングトランスポータ４４と、を備える。基板搬送路３には、ロード／アンロード部１０側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４、第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７が設定されている。
【００２６】
リフター４１は、第１搬送位置ＴＰ１で基板Ｗを上下に搬送する機構である。リフター４１は、第１搬送位置ＴＰ１において、ロード／アンロード部１０の搬送ロボット１２から基板Ｗを受け取る。また、リフター４１は、搬送ロボット１２から受け取った基板Ｗを第１リニアトランスポータ４２に受け渡す。第１搬送位置ＴＰ１とロード／アンロード部１０との間の隔壁には、シャッタ１ｂが設けられており、基板Ｗの搬送時にはシャッタ１ｂが開かれて搬送ロボット１２からリフター４１に基板Ｗが受け渡される。
【００２７】
第１リニアトランスポータ４２は、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４の間で基板Ｗを搬送する機構である。第１リニアトランスポータ４２は、複数の搬送ハンド４５（４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄ）と、各搬送ハンド４５を複数の高さで水平方向に移動させるリニアガイド機構４６と、を備える。
搬送ハンド４５Ａは、リニアガイド機構４６によって、第１搬送位置ＴＰ１から第４搬送位置ＴＰ４の間を移動する。この搬送ハンド４５Ａは、リフター４１から基板Ｗを受け取り、それを第２リニアトランスポータ４３に受け渡すためのパスハンドである。この搬送ハンド４５Ａには、昇降駆動部が設けられていない。
【００２８】
搬送ハンド４５Ｂは、リニアガイド機構４６によって、第１搬送位置ＴＰ１と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。この搬送ハンド４５Ｂは、第１搬送位置ＴＰ１でリフター４１から基板Ｗを受け取り、第２搬送位置ＴＰ２で研磨ユニット２１Ａに基板Ｗを受け渡す。搬送ハンド４５Ｂには、昇降駆動部が設けられており、基板Ｗを研磨ユニット２１Ａのトップリング２４に受け渡すときは上昇し、トップリング２４に基板Ｗを受け渡した後は下降する。なお、搬送ハンド４５Ｃ及び搬送ハンド４５Ｄにも、同様の昇降駆動部が設けられている。
【００２９】
搬送ハンド４５Ｃは、リニアガイド機構４６によって、第１搬送位置ＴＰ１と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動する。この搬送ハンド４５Ｃは、第１搬送位置ＴＰ１でリフター４１から基板Ｗを受け取り、第３搬送位置ＴＰ３で研磨ユニット２１Ｂに基板Ｗを受け渡す。また、搬送ハンド４５Ｃは、第２搬送位置ＴＰ２で研磨ユニット２１Ａのトップリング２４から基板Ｗを受け取り、第３搬送位置ＴＰ３で研磨ユニット２１Ｂに基板Ｗを受け渡すアクセスハンドとしても機能する。
【００３０】
搬送ハンド４５Ｄは、リニアガイド機構４６によって、第２搬送位置ＴＰ２と第４搬送位置ＴＰ４との間を移動する。搬送ハンド４５Ｄは、第２搬送位置ＴＰ２または第３搬送位置ＴＰ３で、研磨ユニット２１Ａまたは研磨ユニット２１Ｂのトップリング２４から基板Ｗを受け取り、第４搬送位置ＴＰ４でスイングトランスポータ４４に基板Ｗを受け渡すためのアクセスハンドとして機能する。
【００３１】
スイングトランスポータ４４は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ４２から第２リニアトランスポータ４３へ基板Ｗを受け渡す。また、スイングトランスポータ４４は、研磨部２０で研磨された基板Ｗを、洗浄部３０に受け渡す。スイングトランスポータ４４の側方には、基板Ｗの仮置き台４７が設けられている。スイングトランスポータ４４は、第４搬送位置ＴＰ４または第５搬送位置ＴＰ５で受け取った基板Ｗを上下反転して仮置き台４７に載置する。仮置き台４７に載置された基板Ｗは、洗浄部３０の搬送ロボット３５によって第１搬送室３３に搬送される。
【００３２】
第２リニアトランスポータ４３は、第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７の間で基板Ｗを搬送する機構である。第２リニアトランスポータ４３は、複数の搬送ハンド４８（４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃ）と、各搬送ハンド４５を複数の高さで水平方向に移動させるリニアガイド機構４９と、を備える。搬送ハンド４８Ａは、リニアガイド機構４９によって、第５搬送位置ＴＰ５から第６搬送位置ＴＰ６の間を移動する。搬送ハンド４５Ａは、スイングトランスポータ４４から基板Ｗを受け取り、それを研磨ユニット２１Ｃに受け渡すアクセスハンドとして機能する。
【００３３】
搬送ハンド４８Ｂは、第６搬送位置ＴＰ６と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動する。搬送ハンド４８Ｂは、研磨ユニット２１Ｃから基板Ｗを受け取り、それを研磨ユニット２１Ｄに受け渡すためのアクセスハンドとして機能する。搬送ハンド４８Ｃは、第７搬送位置ＴＰ７と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動する。搬送ハンド４８Ｃは、第６搬送位置ＴＰ６または第７搬送位置ＴＰ７で、研磨ユニット２１Ｃまたは研磨ユニット２１Ｄのトップリング２４から基板Ｗを受け取り、第５搬送位置ＴＰ５でスイングトランスポータ４４に基板Ｗを受け渡すためのアクセスハンドとして機能する。なお、説明は省略するが、搬送ハンド４８の基板Ｗの受け渡し時の動作は、上述した第１リニアトランスポータ４２の動作と同様である。
【００３４】
図２は、図１に示す第２搬送位置ＴＰ２，第３搬送位置ＴＰ３，第６搬送位置ＴＰ６，第７搬送位置ＴＰ７に設けられたリテーナリングステーション５０と、トップリング２４との配置を示す斜視図である。図３は、一実施形態に係るリテーナリングステーション５０を示す斜視図である。図４は、一実施形態に係る（ａ）リテーナリングステーション５０とトップリング２４との位置関係を示す側面図、（ｂ）リテーナリングステーション５０と搬送ハンド４５との位置関係を示す平面図である。また、図５は、一実施形態に係るリテーナリングステーション５０に設けられた押し上げ機構５１であって、（ａ）リテーナリング６０と接触していないときの断面図、（ｂ）リテーナリング６０と接触しているときの断面図である。
【００３５】
上述した第２搬送位置ＴＰ２，第３搬送位置ＴＰ３，第６搬送位置ＴＰ６，第７搬送位置ＴＰ７には、図２に示すように、リテーナリングステーション５０が設けられている。リテーナリングステーション５０は、図３に示すように、トップリング２４のリテーナリング６０（後述）を押し上げる複数の押し上げ機構５１と、これらの押し上げ機構５１を支持するリテーナプレート５２と、を備えている。押し上げ機構５１の設置高さは、トップリング２４と搬送ハンド４５との間にある。また、図４（ｂ）に示すように、押し上げ機構５１と搬送ハンド４５とは、互いに接触しないように配置されている。
【００３６】
図５（ａ）に示すように、トップリング２４は、下向きに基板Ｗを保持する保持面２４ａを有する。保持面２４ａは、トップリング本体２４ｂの下面に取り付けられた円形の弾性パッドにより形成されている。この弾性パッドには、複数の圧力室が形成されており、基板Ｗを吸着保持する吸着室や、吸着保持した基板Ｗを上下方向に移動させる加圧室などが形成されている。
【００３７】
保持面の２４ａの周囲には、円環状のリテーナリング６０が配置されている。リテーナリング６０は、保持面２４ａに対して上下方向に移動可能となっている。リテーナリング６０とトップリング本体２４ｂとの間には、弾性バッグ６１が配置されており、その弾性バッグ６１の内部には圧力室Ｐが形成されている。圧力室Ｐには、流体流路６２が連通しており、図示しない圧力調整装置から空気などの流体が流体流路６２を通って圧力室Ｐに供給されるようになっている。
【００３８】
押し上げ機構５１は、リテーナリング６０の下面に接触する押し上げピン５１ａと、押し上げピン５１ａを上方に押し上げるバネ部材５１ｂと、押し上げピン５１ａおよびバネ部材５１ｂを収容するケーシング５１ｃと、を備えている。トップリング２４が下降すると、リテーナリング６０の下面が押し上げピン５１ａに接触する。バネ部材５１ｂは、リテーナリング６０を押し上げるのに十分な押圧力を有している。このため、図５（ｂ）に示すように、リテーナリング６０は、押し上げピン５１ａに押し上げられ、保持面２４ａ（基板Ｗ）よりも上方の位置まで移動する。
【００３９】
搬送ハンド４５からトップリング２４に基板Ｗを渡すときの動作は、次のように行われる。
トップリング２４は、例えば、研磨テーブル２３上から第２搬送位置ＴＰ２まで移動すると、リテーナリングステーション５０に向かって下降する。トップリング２４が下降すると、トップリング２４に設けられたリテーナリング６０が、リテーナリングステーション５０の押し上げ機構５１により押し上げられる（図５（ｂ）参照）。
【００４０】
また、トップリング２４が下降しているとき、第２搬送位置ＴＰ２に移動していた搬送ハンド４５が上昇し、リテーナリング６０に接触することなく、トップリング２４の真下まで移動する。この状態で、基板Ｗが搬送ハンド４５からトップリング２４に渡される。その後、トップリング２４が上昇し、搬送ハンド４５が下降する。上昇したトップリング２４は、研磨テーブル２３上に移動して基板Ｗを研磨し、搬送ハンド４５は、次の搬送動作を開始する。なお、トップリング２４から搬送ハンド４５に基板Ｗを渡すときも同様の動作が行われる。
【００４１】
図３に示すように、リテーナプレート５２は、第１リテーナプレート７０と、第２リテーナプレート８０と、を組み合わせて形成されている。第１リテーナプレート７０及び第２リテーナプレート８０は、互いに空間をあけて対向する鉛直対向面７０ａ，８０ａを有している。なお、以下の説明では、鉛直対向面７０ａ，８０ａの対向方向（水平方向）をＸ軸方向、当該対向方向と直交する水平方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交する上下方向（鉛直方向）をＺ軸方向と称して説明する場合がある。
【００４２】
鉛直対向面７０ａ，８０ａのそれぞれには、押し上げ機構５１を取り付けるための取付部５３が突設されている。取付部５３は、鉛直対向面７０ａ，８０ａのそれぞれに２つずつ溶接によって接合されている。取付部５３は、押し上げ機構５１の取り付け精度を確保するために、第１リテーナプレート７０及び第２リテーナプレート８０とは、別体で形成された取付片である。なお、押し上げ機構５１の取り付け精度を確保できれば、取付部５３を、第１リテーナプレート７０及び第２リテーナプレート８０と一体で形成してもよい。
【００４３】
第１リテーナプレート７０と第２リテーナプレート８０は、鉛直対向面７０ａ，８０ａの対向方向（Ｘ軸方向）に延在する接続部８１を介して接続されている。接続部８１は、第２リテーナプレート８０（一方のリテーナプレート）を曲げて形成されている。すなわち、接続部８１は、第２リテーナプレート８０と一体（一部材）で形成されている。接続部８１は、鉛直対向面８０ａに対して垂直に屈曲している。このような接続部８１の形成は、精密プレスによる板金の折り曲げ加工により形成することができる。
【００４４】
また、第１リテーナプレート７０（他方のリテーナプレート）には、接続部８１が接続される被接続部７１が一体（一部材）で形成されている。被接続部７１は、鉛直対向面７０ａに対して垂直に屈曲している。このような被接続部７１の形成も、精密プレスによる板金の折り曲げ加工により形成することができる。接続部８１と被接続部７１は、ネジ部材１００を介して接続されている。すなわち、第１リテーナプレート７０と第２リテーナプレート８０との接続には、溶接による接合が行なわれない。
【００４５】
被接続部７１には、後述する図９に示すように、ネジ部材１００が螺合するネジ孔７１ａと、接続部８１を位置決めする位置決め突起７１ｂと、が複数形成されている。この被接続部７１の上面に載置される接続部８１の先端部には、後述する図１０に示すように、位置決め突起７１ｂが挿入される位置決め孔８１ａと、ネジ孔７１ａに対向するネジ挿通孔８１ｂと、が複数形成されている。なお、接続部８１の基端部（屈曲部）には、研磨時に摩耗するリテーナリング６０の摩耗量を測定する図示しない摩耗測定器（特許文献１参照）を取り付ける測定器取付部８１ｃが設けられている。
【００４６】
図３に示すように、第１リテーナプレート７０は、被接続部７１と同様に、精密プレスによる板金の折り曲げ加工により形成された固定部７２を有する。すなわち、固定部７２は、鉛直対向面７０ａに対して垂直に屈曲し、第１リテーナプレート７０と一体（一部材）で形成されている。固定部７２は、折り曲げ加工の容易化のため、Ｙ軸方向において分割されている。固定部７２には、ネジ挿通孔７２ａと、位置決め孔７２ｂと、長孔７２ｃと、が形成されている。
【００４７】
第１リテーナプレート７０は、固定部７２を介して、図示しないサポートベース（第１固定対象物）に固定されている。サポートベースは、研磨テーブル２３のモータを支持する図示しないモータハウジングと一体で形成されている。なお、第１リテーナプレート７０の固定対象物は、基板処理装置１の高さ基準となる基準部材であればよい。サポートベースには、後述する図８に示す治具１１０と同様に、ネジ挿通孔７２ａに対向するネジ孔１１１ｂと、位置決め孔７２ｂ及び長孔７２ｃに挿入される位置決め突起１１１ｃと、が複数形成されている。第１リテーナプレート７０は、後述する図９に示す治具１１０と同様に、サポートベースに対してネジ部材１０３によって固定されている。
【００４８】
第２リテーナプレート８０は、図３に示すように、接続部８１と同様に、精密プレスによる板金の折り曲げ加工により形成された固定部８２を有する。すなわち、固定部８２は、鉛直対向面８０ａに対して接続部８１とは反対側（＋Ｘ側）に垂直に屈曲し、第２リテーナプレート８０と一体（一部材）で形成されている。固定部８２は、Ｙ軸方向に間隔をあけて一対で設けられている。固定部８２には、ネジ部材１０１ａ，１０１ｂを介して第３リテーナプレート９０が固定されている。固定部８２には、後述する図１０に示すように、ネジ部材１０１ａが挿通するネジ挿通孔８２ａ、ネジ部材１０１ｂが螺合するネジ孔８２ｂが形成されている。
【００４９】
第２リテーナプレート８０は、固定部８２に固定された第３リテーナプレート９０を介して、図６に示すフレーム３ａ（第２固定対象物）に固定されている。フレーム３ａは、例えば、図１に示す基板搬送路３を形成する枠部材であり、サポートベースとは異なる。第３リテーナプレート９０は、図３に示すように、略Ｌ字に屈曲しており、フレーム３ａと水平方向で対向し、その対向部がネジ部材１０２を介して、フレーム３ａに固定されている。
【００５０】
第３リテーナプレート９０とフレーム３ａとの固定面には、図６に示すように、リテーナプレート５２の取り付け精度を調整するシム１０４が挟み込まれている。また、図３に示すように、ネジ部材１０１ａは、固定ネジである一方で、ネジ部材１０１ｂは、調整ネジであり、第２リテーナプレート８０と第３リテーナプレート９０との取り付け高さ及び傾きなどが調整可能とされている。これにより、第２リテーナプレート８０は、第３リテーナプレート９０を介して、サポートベースとは異なるフレーム３ａに取り付けられている。
【００５１】
上記構成のリテーナプレート５２によれば、図３に示すように、取付部５３以外は板金の折り曲げにより形成されているため、溶接による接合部を極力減らすことができる。具体的には、鉛直対向面７０ａ，８０ａの対向方向において第１リテーナプレート７０と第２リテーナプレート８０とを接続する接続部８１が、第２リテーナプレート８０を折り曲げて形成されている。また、接続部８１が接続される被接続部７１が、第１リテーナプレート７０を折り曲げて形成されている。さらに、固定部７２，８２も、第１リテーナプレート７０及び第２リテーナプレート８０を曲げて形成されている。
【００５２】
このように、リテーナプレート５２の構成を、折り曲げ加工により可能な限り一体化することによって、接合部を極力減らし、接合部におけるバラツキを低減することで、溶接後の後加工（切削加工）をする手間及び時間が削減できる。
なお、このような構成のリテーナプレート５２の組み立て精度は、次のような手法によって確認することができる。リテーナプレート５２の組み立て精度が確認できれば、第１リテーナプレート７０は、シム無しでサポートベースに固定できるため、基板処理装置１への組み付けが容易になる。
【００５３】
図７は、一実施形態に係るリテーナプレート５２の組み立て精度確認方法に用いる治具１１０及び治具プレート１２０を示す斜視図である。図８は、図７に示す治具１１０の単体の斜視図である。
本手法では、図７に示すような、治具１１０及び治具プレート１２０を用いる。治具１１０は、第１リテーナプレート７０を固定する土台部１１１と、土台部１１１に取り付けられ、第２リテーナプレート８０を固定する支柱部１１２と、を有する。土台部１１１は、上述したサポートベースの代わりとなるものであって、図８に示すように、ネジ孔１１１ｂ，位置決め突起１１１ｃが形成されている。
【００５４】
また、土台部１１１には、開口１１１ａが形成されており、下側から治具プレート１２０との係合状態などを確認できるようになっている。支柱部１１２は、土台部１１１に対して一対で垂直方向（Ｚ軸方向）に立設すると共に、その頂部にはネジ孔１１２ａが形成されている。治具プレート１２０は、図７に示すように、押し上げ機構５１の押し上げピン５１ａに係合可能な複数の係合溝１２１（係合部）を有する。また、治具プレート１２０の中心には、小さな開口部１２２が形成されている。この治具プレート１２０は、上述した取付部５３および押し上げ機構５１の総合的な位置関係の確認ができる検査具となるものである。
【００５５】
以下、治具１１０及び治具プレート１２０を用いた本手法の手順について説明する。
本手法では、先ず、図８に示す状態で、水準器を用いて治具１１０（土台部１１１）の水準（Ｘ−Ｙ平面水準）を確認する。
次に、本手法では、図９に示すように、土台部１１１に、第１リテーナプレート７０を固定する。ここでは、土台部１１１の位置決め突起１１１ｃを、第１リテーナプレート７０の位置決め孔７２ｂ及び長孔７２ｃに挿入した状態で、ネジ部材１０３によって、第１リテーナプレート７０を土台部１１１に固定する。ここで、第１リテーナプレート７０にストレス（拡げ、縮め）が無いか確認する。
【００５６】
次に、本手法では、図１０に示すように、土台部１１１に第１リテーナプレート７０を固定した状態で、第２リテーナプレート８０を接続部８１によって第１リテーナプレート７０と接続すると共に、第２リテーナプレート８０を支柱部１１２に固定する。ここでは、被接続部７１の位置決め突起７１ｂを、接続部８１の位置決め孔８１ａに挿入した状態で、ネジ部材１００によって、第２リテーナプレート８０を第１リテーナプレート７０に固定する。また、ネジ部材１０１ａによって、第２リテーナプレート８０の固定部８２を支柱部１１２の頂部に固定する。ここで、第２リテーナプレート８０にストレス（拡げ、縮め）が無いか確認する。
【００５７】
次に、本手法では、図１１に示すように、リテーナプレート５２の取付部５３に、押し上げ機構５１を取り付ける。
次に、本手法では、図１２の側面図に示すように、リテーナプレート５２に押し上げ機構５１を取り付けた状態で、接続部８１において、高さ計測を行う。この高さ計測は、接続部８１の基端部から先端部に向かって所定距離離れた位置における高さＨ１と、接続部８１の先端部から基端部に向かって同じ距離離れた位置における高さＨ２との差が所定の閾値以内かを確認する。
【００５８】
次に、本手法では、図１３（ａ）の平面図に示すように、治具プレート１２０を押し上げ機構５１に係合させる。ここでは、治具プレート１２０の係合溝１２１を、押し上げ機構５１のそれぞれの押し上げピン５１ａに係合させる。
ここで、本手法では、図１３（ｂ）に示す図１３（ａ）のＸ−Ｘ断面図のように、治具プレート１２０とそれぞれの取付部５３との間のギャップＧ（隙間）により、治具プレート１２０がリテーナプレート５２に正しく着座しているかを確認する。
最後に、本手法では、図１３（ａ）に示す状態で、水準器を用いて治具プレート１２０の水準（Ｘ−Ｙ平面水準）を確認する。
【００５９】
以上のような工程が終了したら、治具１１０及び治具プレート１２０を取り外すと共に、リテーナプレート５２を第１リテーナプレート７０と第２リテーナプレート８０に分解する。そして、リテーナプレート５２に、コーティングに傷や剥がれが無いことを確認した後、ネジ部材１００などと同梱し、現場（基板処理装置１の設置場所）に搬送する。現場では、リテーナプレート５２の組み立て精度が確保されていることが分かっているため、サポートベースに対し第１リテーナプレート７０をシム無しで組み付けることができ、これにより、リテーナプレート５２の組み付け作業が容易になる。
【００６０】
このように、本手法によれば、土台部１１１に第１リテーナプレート７０を固定した状態で、第２リテーナプレート８０を接続部８１によって第１リテーナプレート７０と接続すると共に、第２リテーナプレート８０を支柱部１１２に固定し、その可否によって組み立て精度を確認する第１工程と、治具プレート１２０を押し上げ機構５１に係合させ、その可否によって組み立て精度を確認する第２工程と、を有するため、折り曲げ加工により形成されたリテーナプレート５２の組み立て精度を、治具１１０への固定の可否及び／または治具プレート１２０による係合の可否によって、簡易かつ短時間で確実に確認することができる。
【００６１】
以上、本発明の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。
【００６２】
例えば、第１リテーナプレートに接続部を設け、第２リテーナプレートに被接続部を設けてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１  基板処理装置（基板研磨装置）
２３  研磨テーブル
２４  トップリング
２４ａ  保持面
４０  基板搬送部（基板搬送機構）
５０  リテーナリングステーション
５１  押し上げ機構
５２  リテーナプレート
５３  取付部
６０  リテーナリング
７０  第１リテーナプレート
７０ａ  鉛直対向面
７１  被接続部
７２  固定部
８０  第２リテーナプレート
８０ａ  鉛直対向面
８１  接続部
８２  固定部
９０  第３リテーナプレート
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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