(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁保護層の光沢度を小さくすると共に、剥離フィルムの剥離性を向上させた電磁波シールドフィルムを提供する。【解決手段】電磁波シールドフィルム１０１は、絶縁保護層１１２と、導電性接着剤層１１１と、絶縁保護層１１２における導電性接着剤層１１１と反対側の表面に、離型剤層１１４を介して設けられた剥離フィルム１１５とを備えている。絶縁保護層１１２は、８５°光沢度が１５未満であり、剥離フィルム１１５の絶縁保護層側の面における８５°光沢度は３未満であり、離型剤層１１４の厚さは１０μｍ未満である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁保護層と、
導電性接着剤層と、
前記絶縁保護層における前記導電性接着剤層と反対側の表面に、離型剤層を介して設けられた剥離フィルムとを備え、
前記絶縁保護層は、８５°光沢度が１５未満であり、
前記剥離フィルムの前記絶縁保護層側の面における８５°光沢度は３未満であり、
前記離型剤層の厚さは１０μｍ未満である、電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記絶縁保護層は、黒色の着色剤を含んでいる、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
ベース層と、前記ベース層の上に設けられた回路パターンと、前記回路パターンを覆うように前記ベース層に接着された絶縁フィルムとを有する配線基板と、
前記絶縁フィルムの上に接着され、前記剥離フィルムが取り除かれた請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルムとを備えている、シールド配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電磁波シールドフィルム及びシールド配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板の回路パターンを外部から視認できないようにすることが検討されている。一方、プリント配線基板の表面に、電磁ノイズを遮蔽するための、電磁波シールドフィルムが貼り付けられる。電磁波シールドフィルムの絶縁保護層には、美観及び印字の視認性向上等の目的で、黒色系の着色剤が添加されている（例えば、特許文献１を参照）。プリント配線基板に電磁波シールドフィルムを貼り付けることにより、プリント配線基板の回路パターンを直接視認できなくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１４３７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、プリント配線基板の表面には、回路パターンに起因する段差が存在している。従って、美観及び印字の視認性向上等の目的で絶縁保護層が黒色化された電磁波シールドフィルムを、プリント配線基板に貼り付けたとしても、光の反射等により回路パターンが電磁波シールドフィルムの表面に浮き出てしまい、十分な隠蔽性が得られない場合がある。このため、さらに隠蔽性を向上させた電磁波シールドフィルムが求められている。
【０００５】
絶縁保護層の表面における光の反射を小さくする方法として、絶縁保護層の表面に微細な凹凸を形成することが考えられる。絶縁保護層は、剥離フィルムの表面に樹脂組成物を塗布して乾燥させることにより形成できる。この場合、剥離フィルム表面の凹凸が絶縁保護層の表面に転写されるため、凹凸が設けられた光沢度が小さい剥離フィルムを用いて絶縁保護層を形成することにより、絶縁保護層の光沢度が小さくなると期待される。しかし、剥離フィルムの光沢度を小さくすると、剥離フィルムの剥離が困難になり、生産性が低下したり、絶縁保護層の表面が損傷したりするおそれがある。
【０００６】
本開示の課題は、絶縁保護層の光沢度を小さくすると共に、剥離フィルムの剥離性を向上させた電磁波シールドフィルムを実現できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、絶縁保護層と、導電性接着剤層と、絶縁保護層における導電性接着剤層と反対側の表面に、離型剤層を介して設けられた剥離フィルムとを備え、絶縁保護層は、８５°光沢度が１５未満であり、剥離フィルムの絶縁保護層側の表面における８５°光沢度は３未満であり、離型剤層の厚さは１０μｍ未満である。
【０００８】
電磁波シールドフィルムの一態様において、絶縁保護層は、黒色の着色剤を含んでいてもよい。
【０００９】
本開示のシールド配線基板の一態様は、ベース層と、ベース層の上に設けられた回路パターンと、回路パターンを覆うようにベース層に接着された絶縁フィルムとを有する配線基板と、絶縁フィルムの上に接着され、剥離フィルムが取り除かれた本開示の電磁波シールドフィルムとを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電磁波シールドフィルムによれば、絶縁保護層の光沢度を小さくすると共に、剥離フィルムの剥離性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態に係る電磁波シールドフィルムを示す断面図である。
【図２】一実施形態に係るシールド配線基板を示す断面図である。
【図３】隠蔽性評価用の回路パターンを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本実施形態の電磁波シールドフィルム１０１は、図１に示すように、導電性接着剤層１１１と、絶縁保護層１１２と、絶縁保護層１１２における導電性接着剤層１１１と反対側の表面に、離型剤層１１４を介して設けられた剥離フィルム１１５を有している。絶縁保護層１１２は、８５°光沢度が１５未満であり、剥離フィルム１１５の絶縁保護層１１２側の面の８５°光沢度は３未満であり、離型剤層１１４の厚さは、１０μｍ未満である。
【００１３】
図１において、導電性接着剤層１１１と絶縁保護層１１２との間に導電性のシールド層１１３が設けられているが、導電性接着剤層１１１がシールドとして機能する場合には、シールド層１１３が設けられていない構成とすることができる。
【００１４】
本実施形態の電磁波シールドフィルム１０１は、図２に示すようにプリント配線基板１０２に接着され、シールド配線基板を形成できる。プリント配線基板１０２は、例えばベース層１２１とベース層１２１の表面に設けられた回路パターン１２２と、回路パターン１２２を覆うようにベース層１２１に接着剤層１２３を介して接着された絶縁フィルム１２４とを有している。
【００１５】
絶縁保護層１１２を着色して不透明にすれば、回路パターン１２２を直接視認することはできなくなる。しかし、回路パターン１２２によって、絶縁保護層１１２の表面に凹凸が形成される。一般的な回路パターン１２２は、銅のラインにより形成されており、その高さは数μｍ〜十数μｍである。ラインが存在する部分と、存在しない部分との高さの差は、接着剤層１２３及び導電性接着剤層１１１が埋め込まれることにより小さくなるため、絶縁保護層１１２の表面に生じる凹凸の高さは、数μｍである。しかし、このような僅かな凹凸であっても、光を反射しやすい光沢のある表面においては、凹凸の存在を視認でき、回路パターン１２２を隠蔽することができない。
【００１６】
本願発明者らは、絶縁保護層１１２の８５°光沢度を１５未満、好ましくは１３未満、より好ましくは１０未満とすることにより、回路パターンの隠蔽性を大きく向上できることを見いだした。なお、絶縁保護層１１２の８５°光沢度は、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠した方法により測定することができる。
【００１７】
絶縁保護層１１２は、剥離フィルム１１５の表面に、絶縁保護層用樹脂組成物を塗布し、シート状とすることにより形成できる。この場合、剥離フィルム表面１１５の凹凸が絶縁保護層１１２の表面に転写される。従って、表面粗度が大きい、つまり光沢度が小さい剥離フィルム１１７を用いて絶縁保護層１１２を形成すれば、光沢度が小さい絶縁保護層１１２が得られると期待される。しかし、剥離フィルム１１５の光沢度を小さくすると、剥離フィルム１１５と絶縁保護層１１２との密着性が高くなり、剥離フィルム１１５を剥離する際に大きな力が必要となる。剥離に要する力が大きくなると、生産性が低下するだけでなく、絶縁保護層１１２が破壊されて欠損が生じたりするおそれがある。剥離フィルム１１５は、電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２に接着した後で剥離するため、剥離フィルム１１５がきれいに剥離できないと、最終製品が不良品となってしまう。
【００１８】
剥離フィルム１１５の表面に設ける離型剤層１１４を厚くすれば、剥離フィルム１１５の剥離は容易となる。しかし、この場合、剥離フィルム１１５の表面に存在する凹凸が離型剤により埋められるため、絶縁保護層１１２の表面が平滑となり光沢度が上昇してしまう。
【００１９】
本願発明者らが検討したところ、８５°光沢度が３未満の剥離フィルム１１５の表面に、厚さが０．１μｍ以上、好ましくは０．４μｍ以上、１０μｍ未満、好ましくは４μｍ未満の離型剤層１１４を設けた場合には、形成された絶縁保護層１１２の８５°光沢度を１５未満にできると共に、剥離フィルム１１５の剥離性を良好にできることを見いだした。なお、剥離フィルム１１５の８５°光沢度及び剥離性は、実施例に記載する方法により測定することができる。
【００２０】
剥離フィルム１１５は、光沢度が所定の値を満たせば、その材質は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリイミド系、又はポリフェニレンサルファイド系等のフィルムを用いることができる。剥離フィルムの厚さは、特に限定されないが、剥離性の観点から、２５μｍ以上、１００μｍ以下が好ましい。
【００２１】
離型剤層１１４は、所定の厚さを満たせば、その材質は特に限定されず、例えば、メラミン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、アルキッド系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、パラフィン樹脂、尿素樹脂、等を用いることができる。離型剤層の厚さは、各種コーティング方法の厚み調整方法が適用でき、例えばダイレクトグラビア方式の場合、版の線数、版深の調整やコーティング剤の固形分の調整などをすることにより制御できる。また、離型剤層の厚さは実施例に示す方法により測定することができる。
【００２２】
絶縁保護層１１２は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性エネルギー線硬化性樹脂等により形成することができる。熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、又はアクリル系樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレア系樹脂、末端にイソシアネート基を有するウレタンウレア系樹脂、メラミン系樹脂、又はアルキッド系樹脂等を用いることができる。また、活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
絶縁保護層１１２は、光沢度を低減する観点から、黒色系着色剤を含んでいることが好ましい。黒色系着色剤は、黒色顔料又は、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料等とすることができる。黒色顔料は、例えばカーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。混合顔料は、例えば赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。黒色系着色剤の添加量は、光沢度を低減する観点から、樹脂１００質量部に対して０．５質量％以上とすることが好ましく、１質量％以上とすることがより好ましい。
【００２４】
絶縁保護層１１２には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の少なくとも１つが含まれていてもよい。
【００２５】
また、絶縁保護層１１２の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１μｍ以上、好ましくは４μｍ以上、そして２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下とすることができる。絶縁保護層１１２の厚さを１μｍ以上とすることにより導電性接着剤層１１１及びシールド層１１３を充分に保護することができる。絶縁保護層１１２の厚さを２０μｍ以下とすることにより、電磁波シールドフィルム１０１の屈曲性を確保することができ、屈曲性が要求される部材へ、電磁波シールドフィルム１０１を適用することが容易となる。
【００２６】
シールド層１１３を設ける場合、シールド層１１３は、金属箔、蒸着膜及び導電性フィラー等により形成することができる。
【００２７】
金属箔は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金からなる箔とすることができる。
【００２８】
蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。
【００２９】
導電性フィラーによりシールド層１１３を形成する場合、導電性フィラーを配合した溶剤を、絶縁保護層１１２の表面に塗布して乾燥することにより、シールド層１１３を形成することができる。導電性フィラーは、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとして、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を用いることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状等が挙げられる。
【００３０】
本実施形態においてシールド層１１３の厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、金属箔である場合には、破断伸びを確保する観点から１２μｍ以下とすることが好ましい。
【００３１】
本実施形態において、導電性接着剤層１１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂等の少なくとも一方と、導電性フィラーとを含んでいる。
【００３２】
導電性接着剤層１１１が熱可塑性樹脂を含む場合、熱可塑性樹脂として例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
導電性接着剤層１１１が熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂として例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
熱硬化性樹脂は、例えば反応性の第１の官能基を有する第１樹脂成分と、第１の官能基と反応する第２樹脂成分とを含む。第１の官能基は、例えばエポキシ基、アミド基、又は水酸基等とすることができる。第２の官能基は、第１の官能基に応じて選択すればよく、例えば第１官能基がエポキシ基である場合、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基及びアミノ基等とすることができる。具体的には、例えば第１樹脂成分をエポキシ樹脂とした場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。また、第１樹脂成分が水酸基である場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。
【００３５】
熱硬化性樹脂は、熱硬化反応を促進する硬化剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂が第１の官能基と第２の官能基とを有する場合、硬化剤は、第１の官能基及び第２の官能基の種類に応じて適宜選択することができる。第１の官能基がエポキシ基であり、第２の官能基が水酸基である場合には、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤等を使用することができる。これらは１種を単独で使用することもでき、２種以上を併用することもできる。この他、任意成分として消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、及び難燃剤等を含んでいてもよい。
【００３６】
導電性フィラーは、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を挙げることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、又は還元法等により作製することができる。中でも銀粉、銀コート銅粉及び銅粉のいずれかが好ましい。
【００３７】
導電性フィラーは、フィラー同士の接触の観点から、平均粒子径が好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。導電性フィラーの形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、又は繊維状等とすることができる。
【００３８】
導電性フィラーの含有量は、用途に応じて適宜選択することができるが、全固形分中で好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。埋め込み性の観点からは、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。また、異方導電性を実現する場合には、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下である。
【００３９】
導電性接着剤層１１１の厚さは、埋め込み性の観点から、１μｍ〜５０μｍとすることが好ましい。
【実施例】
【００４０】
以下に、本開示の電磁波シールドフィルムについて実施例を用いてさらに詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。
【００４１】
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
所定の光沢度を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる剥離フィルムの絶縁層側となる面に、離型剤を、ワイヤーバーを用いて塗布し、所定の厚さの離型剤層を形成した。離型剤層の厚さは、光干渉式膜厚計（Ｋ−ＭＡＣ社製、ST-2000-DLXn）により測定した。離型剤層を形成した剥離フィルムの離型剤層を形成した側の面に、絶縁保護層用組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、厚さが５μｍの絶縁保護層を形成した。次に、絶縁保護層上にシールド層として０．１μｍのＡｇ蒸着膜を形成した。シールド層の上に導電性接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、１００℃×３分の乾燥を行い厚さが１５μｍの導電性接着剤層を形成した。
【００４２】
離型剤には、アルキッド樹脂系のものを用いた。絶縁保護層は、厚さが２μｍのポリエステル系透明樹脂のハードコート層と、厚さが３μｍのカーボンブラック含有エポキシ系黒色樹脂のソフトコート層との２層構造とした。導電性接着剤層用組成物は、リン系難燃剤含有エポキシ系樹脂に銀被覆銅紛の導電性粒子を用いたものとした。
【００４３】
＜シールド配線基板の作製＞
得られた電磁波シールドフィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３分、圧力：２〜３ＭＰａの条件で接着し、シールド配線基板を作製した。
【００４４】
プリント配線基板は、ポリイミドフィルムからなるベース層１２１の上に、図３に示すような回路パターン１２２が形成されたものを用いた。回路パターン１２２は、線幅が０．１ｍｍ、高さが１２μｍの銅箔により形成した。ベース層１２１の上には回路パターンを覆うように厚さが２５μｍの接着剤層と、厚さが１２．５μｍのポリイミドフィルムからなるカバーレイ（絶縁フィルム）を設けた。
【００４５】
＜剥離性の評価＞
電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に接着した後、表面の剥離フィルムを剥離強度テスター（（株）パルメック製、ＰＦＴ５０Ｓ）を用いて、サンプル幅１０ｍｍ、剥離角度１７０°、剥離スピード１０００ｍｍ／ｍｉｎで剥離性を評価した。剥離時に剥離フィルムが材破無く剥離する場合は剥離性が良好であるとし、剥離時に剥離フィルムが材破する場合は剥離性が不良であるとした。
【００４６】
＜光沢度の測定＞
８５°光沢度は、携帯型光沢度計（ＢＹＫガードナー・マイクロ-グロス、東洋精機製作所）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して行った。
【００４７】
剥離フィルムの光沢度は、離型剤を塗布する前の剥離フィルムにおける絶縁層保護層側となる面に対して測定した。
【００４８】
絶縁保護層の光沢度は、電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に接着し、剥離フィルムを剥がした後に測定した。
【００４９】
＜隠蔽性の評価＞
電磁波シールドフィルムを接着したシールド配線基板を、平らなテーブル面上に置き、シールド配線基板の表面の照度が８００−１０００ルクスの環境下で、電磁波シールドフィルム側から回路パターンが視認できるかどうか評価した。視認角度は、電磁波シールドフィルム面に対して０〜１８０度の範囲とした。回路パターンを視認できない場合を隠蔽性が良好（○）とし、回路パターンを視認できる場合を隠蔽性が不良（×）とした。
【００５０】
（実施例１）
剥離フィルムとして、厚さが５０μｍで、８５°光沢度が２．３のＰＥＴフィルムを用いた。剥離フィルムの絶縁保護層側となる面に、厚さが０．７μｍの離型剤層を形成した。剥離フィルムの剥離性は良好であった。剥離フィルムを剥離した後の絶縁保護層の８５°光沢度は９．２であった。また、隠蔽性は良好であった。
【００５１】
（実施例２）
剥離フィルムとして、厚さが５０μｍで、８５°光沢度が２．３のＰＥＴフィルムを用いた。剥離フィルムの絶縁保護層側となる面に、厚さが３．０μｍの離型剤層を形成した。剥離フィルムの剥離性は良好であった。剥離フィルムを剥離した後の絶縁保護層の８５°光沢度は９．６であった。また、隠蔽性は良好であった。
【００５２】
（比較例１）
剥離フィルムとして、厚さが５０μｍで、８５°光沢度が１９．３のＰＥＴフィルムを用いた。剥離フィルムの絶縁保護層側となる面に、厚さが０．４μｍの離型剤層を形成した。剥離フィルムの剥離性は良好であった。剥離フィルムを剥離した後の絶縁保護層の８５°光沢度は３５．４であった。また、隠蔽性は不良であった。
【００５３】
（比較例２）
剥離フィルムとして、厚さが５０μｍで、８５°光沢度が２．３のＰＥＴフィルムを用いた。剥離フィルムの絶縁保護層側となる面に、厚さが１０．０μｍの離型剤層を形成した。剥離フィルムの剥離性は不良であった。剥離フィルムを剥離した後の絶縁保護層の８５°光沢度は１５．５であった。また、隠蔽性は不良であった。
【００５４】
（比較例３）
剥離フィルムとして、厚さが５０μｍで、８５°光沢度が２．３のＰＥＴフィルムを用いた。剥離フィルムの絶縁保護層側となる面に、厚さが０．０５μｍの離型剤層を形成した。剥離フィルムの剥離性は不良であった。
【００５５】
表１に、各実施形態及び比較例について、まとめて示す。
【００５６】
【表１】
2019125618.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本開示の電磁波シールドフィルムは、絶縁保護層の光沢度が小さく且つ剥離フィルムを容易に剥離でき、電磁波シールドフィルム等として有用である。
【符号の説明】
【００５８】
１０１      電磁波シールドフィルム
１０２      プリント配線基板
１１１      導電性接着剤層
１１２      絶縁保護層
１１３      シールド層
１１４      離型剤層
１１５      剥離フィルム
１２１      ベース層
１２２      回路パターン
１２３      接着剤層
１２４      絶縁フィルム
【図１】
2019125618.tif 000004
【図２】
2019125618.tif 000005
【図３】
2019125618.tif 000006