(57)【要約】      （修正有）【課題】ＯＬＥＤの準備のために用いられる真空蒸着では、基板へ到達する材料は５０％よりも少なかった。【解決手段】有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を準備するための熱転写フィルム１およびその準備方法が明らかにされた。塗布によって、耐熱層２０および機能層３０はそれぞれ、ベース層１０上に配置される。転写層４０は、機能層３０を覆って配置される。熱プリントヘッド（ＴＰＨ）によって転写層は加熱され、基板上へと転写される。真空蒸着と比べて、熱転写フィルムおよびその準備方法は、低い材料効率という課題を解決する。【選択図】図１
2019160771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の準備のために用いられる熱転写フィルムであって、
ベース層と、
上記ベース層の第一の面上に配置された耐熱層と、
上記ベース層の第二の面に配置され、該第二の面を覆って配置された第三の面を有する機能層と、
上記機能層の第四の面上に配置された転写層と、
を備えた熱転写フィルム。
【請求項２】
上記ベース層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、およびこれらの組みあわせからなるグループから選択された材料から生成されることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
上記ベース層の厚さは、２μｍから１００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項４】
上記耐熱層は、ステアリン酸亜鉛、ステアリルリン酸亜鉛およびセルロースアクリレートプロピオネートからなることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項５】
上記耐熱層の厚さが０．１μｍから３μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項６】
上記機能層が、銀、アルミニウム、マグネシウム、およびこれらの組みあわせからなるグループから選択された材料から生成されることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項７】
上記機能層の材料は、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、四硝酸ペンタエリスリトール（ＰＥＴＮ）、トリニトロトルエン（ＴＮＴ）、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ＰＶＢ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、およびこれらの組みあわせからなるグループからも選択され得ることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項８】
上記機能層の厚さが０．３μｍから１０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項９】
上記転写層は、正孔注入材料、正孔輸送材料、ＲＧＢ光発光材料、電子輸送材料、電子注入材料、金属ナノマテリアル、カーボンナノチューブ導電性材料、およびこれらの組みあわせからなるグループから選択された材料から生成されることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
上記転写層は、ＰＤＯＴ：ＰＳＳのようなアイオノマーのポリマー混和物、Ｐ型ドーパント、フェニルアリールアミン、有機蛍光材料、有機燐光材料、熱活性化遅延蛍光材料（ＴＡＤＦ）、重金属錯体、有機多環芳香族、多環芳香族炭化水素（ＰＡＨ）、青色発光材料、緑色発光材料、赤色発光材料、複素環化合物、オキサジアゾール誘導体、金属キレート、アゾール系誘導体、キノロン誘導体、キノキサリン誘導体、アントラゾリン誘導体、フェナンスロリン誘導体、シロール誘導体、フルオロベンゼン誘導体、Ｎ型ドーパント、金属、合金、金属錯体、金属化合物、金属酸化物、エレクトロルミネセンス材料、電子活性材料、およびこれらの組みあわせからなるグループから選択された材料から生成されることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
上記転写層の厚さは２０ｎｍから２００ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
ＯＬＥＤの準備のために用いられる熱転写フィルムの準備のための方法であって、
耐熱層を形成するために、ベース層の第一の面に耐熱層溶液を塗布する工程と、
機能層を形成するために、上記ベース層の第二の面に機能層溶液を塗布する工程であって、上記機能層の第三の面は上記第二の面を覆って位置している工程と、
転写層が機能層の第四の面へ配置される配置プロセスを実行する工程と、を含むことを特徴とする方法。
【請求項１３】
ＯＬＥＤの準備のために用いられる熱転写フィルムの準備のための上記方法は、耐熱層を形成するために、ベース層の第一の面に耐熱層溶液を塗布する上記工程の前に、
第一の溶液を得るために、ブタノン（ＭＥＫ）、トルエン、ステアリン酸亜鉛、ステアリルリン酸亜鉛、ナノ改良粘土、塗料添加物、アニオン界面活性剤、セルロースアセテートプロピオネートおよび分散剤を用いる工程と、
第二の溶液を得るために、脂肪族アルコールポリオキシエチレンエーテルおよびブタノン（ＭＥＫ）を用いる工程と、
上記第一の溶液と上記第二の溶液とを混合する工程と、をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
ＯＬＥＤの準備のために用いられる熱転写フィルムの準備のための上記方法は、機能層を形成するために上記ベース層の第二の面へ機能層溶液を塗布する工程であって、上記機能層の第三の面は上記第二の面を覆って位置している上記工程の前に、
第三の溶液を生成するために、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、水性樹脂、１−メトキシ−２プロパノールおよびブタノン（ＭＥＫ）を用いる工程と、
第四の溶液を生成するために、ＵＶ硬化剤およびブタノン（ＭＥＫ）を用いる工程と、
第五の溶液を生成するために、光重合開始剤およびブタノン（ＭＥＫ）を用いる工程と、
原液を生成するために、上記第三の溶液、上記第四の溶液および上記第五の溶液を混合する工程と、
上記原液を希釈するために、ブタノン（ＭＥＫ）を溶媒として用いる工程と、をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
上記転写層を上記機能層の上記第四の面に配置する配置プロセスを実行する上記工程における上記配置プロセスは、真空蒸着、スピンコーティング、スロットダイコーティング、インクジェット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、およびスパッタリングからなるグループから選択されることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
上記ベース層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料から生成されることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
〔技術分野〕本発明は、熱転写フィルム、特に有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の準備およびその準備方法に関する。
【０００２】
〔背景技術〕半導体は、電気伝導性値が絶縁体と導体との間にある材料の一種である。半導体は、技術において、または経済発展に対して重要な役割を果たす。最も一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、等が含まれる。シリコンは、最も一般的であり、商業的に広く応用されている。
【０００３】
半導体製品は、我々の生活の全ての領域で広く使用されている。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）およびレーザーダイオード（ＬＤ）は、照明、インジケータ光源、光情報記憶システム、レーザープリンター、光ファイバー通信および医療分野、等々に応用されてきた。光検出器、太陽電池、光増幅器、トランジスタ等の他の製品は、高度技術時代においては我々の生活に非常に関連している。動画通信の時代においては、ディスプレイ品質は、考慮されるべき重要な要素である。
【０００４】
先進的技術およびパーソナルコンピューター、インターネット利用および情報通信技術の普及に伴い、ディスプレイは人間対コンピュータの相互作用における必須手段となっている。高速に発達しつつあるディスプレイ技術は、平面パネルディスプレイ産業を強化している。
【０００５】
今日では従来式のブラウン管型（ＣＲＴ型）スクリーンは、非常に重く、ユーザーにとって比較的かさばるものである。このように、ＣＲＴスクリーンは、より薄くより大きな寸法のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）およびさらに薄く明るい液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に、徐々に置換されてきた。
【０００６】
次世代型ディスプレイ技術の中で、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）は、有機エレクトロルミネセンスともよばれ、比較的新しい。容積がコンパクトなことに加え、ＯＬＥＤディスプレイは独特の利点、たとえば柔軟性、携帯性、フルカラーおよび高輝度であること、節電、広い視野角、焼き付きが無いこと、等々を有する。このように、ＯＬＥＤは、次世代平面パネルディスプレイの強力で新しいトレンドであり、大学の専門家らおよび産業的パートナー達はこの新技術の研究開発に打ち込んでいる。
【０００７】
動作中は、電圧がＯＬＥＤに印加され、正孔および電子は正孔注入層および電子注入層に注入され、その後、正孔輸送層および電子輸送層を通過する。その後、正孔および電子は発光層に入り、励起子を形成し、励起子はエネルギーを解放して基底状態へと緩和する。放射ルミネセンスは、一重項／三重項励起状態から基底状態への電子の遷移が起きる際に生起される。利用される発光材料および電子のスピン状態に起因して、（一重項から基底状態へ）解放されたエネルギーの２５%のみが、発光に利用され得る。一方、残りの７５％（三重項から基底状態）は、燐光の形態で解放されるか、またはエネルギーが熱として失われる。放射の周波数は利用される材料のバンドギャップに依存し、生成される光の色を変動させることができる。
【０００８】
ＯＬＥＤの作動原理および動作は、ＬＥＤ（発光ダイオード）のそれに類似している。違いは、ＯＬＥＤは有機分子から作られ、有機層の中で生成された光子が可視光の範囲内にあることである。このように、ＯＬＥＤは、高効率の光源である。
【０００９】
加えて、ＯＬＥＤディスプレイは、可視光を発するので、バックライトを必要としない。このように、ＯＬＥＤは、最適な視認性および高い輝度を有する。バックライトが弱められるほど、消費電力は小さくなる。ＯＬＥＤは、低電圧動作、高い節電効率、より高速な反応時間、軽量、非常な薄さ、等々という特色を持つ。ＬＣＤと比して、ＯＬＥＤは焼き付きがなく広い温度範囲で動作する。低温におけるＯＬＥＤの反応時間は、室温におけるそれと同等である。一方、ＬＣＤには温度が影響を及ぼす。低温においてはより長い反応時間が求められ、液晶は凍ってしまうことすらあり、性能に問題が生じる。
【００１０】
しかしながら、（ＯＬＥＤのような）半導体製品は、生成過程の間で、ある問題が生じる。高真空条件下で、原材料が加熱され、電流、電子ビーム照射およびレーザー等によって原子もしくは分子へと蒸発させられ、その後、基板上に要求されたように均等に堆積する。真空蒸着の間、金属マスクが要求される。当該方法についてはスケールの拡大が難しい。何故ならば、高度に正確な金属マスクの位置決めが求められ、より大きな金属マスクは精度を容易に欠くからである。このように、利用される基板は、小さなスケールに制限され、拡大することは難しく、大量生産不可能である。金属マスクのコストは非常に高く、金属マスクの生成の間は、洗浄過程が求められる。金属マスクの位置決めは非常に正確であるべきである。
【００１１】
さらに加えて、真空蒸着の間、多くのＯＬＥＤ材料が消費される。真空蒸着は単純であるが、その過程の後の材料歩留りが１０−４０％であるため、非効率である。
【００１２】
このように、改善する余地があり、（例えば、スケールの大きな製品の大量生産の難しさや、低い材料効率のような）従来式の真空蒸着の間に生じる課題を解決するための、新しいＯＬＥＤが提供される必要が有る。
【００１３】
〔発明の概要〕それゆえ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を準備するための熱転写フィルムおよび上記熱転写フィルムを準備する方法を提供することは、本発明の第一の目標である。その方法においては、上記熱転写フィルムの機能層上の転写層は、熱プリントヘッド（ＴＰＨ）によって加熱され、基板上に完全に輸送される。上記ＯＬＥＤを準備するための上記従来の方法では、真空蒸着の後、上記基板に到達していた材料は５０％よりも少なかった。低い材料効率という上記課題は、本発明によって解決され得る。
【００１４】
上記の目的を達成するため、本発明に係る有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を準備するために用いられる熱転写フィルムは、ベース層、上記ベース層の第一の面上に配置された耐熱層、上記ベース層の第二の面に配置され第二の面を覆って位置する第三の面を有する機能層、ならびに上記機能層の第四の面上に配置された転写層を含む。
【００１５】
上記ベース層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料から生成される。
【００１６】
上記ベース層の厚さは、２μｍから１００μｍの範囲である。
【００１７】
上記耐熱層は、ステアリン酸亜鉛（製品名、ＳＰＺ−１００Ｆ）、ステアリルリン酸亜鉛（ＬＢＴ−１８３０）およびセルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ−５０４−０．２）からなる。
【００１８】
上記耐熱層の厚さは、０．１μｍから３μｍである。
【００１９】
上記機能層は、銀、アルミニウム、マグネシウム、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００２０】
上記機能層の材料は、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、四硝酸ペンタエリスリトール（ＰＥＴＮ）、トリニトロトルエン（ＴＮＴ）、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ＰＶＢ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、およびこれらの組み合わせからなるグループからも選択される。
【００２１】
上記機能層の厚さは、０．３μｍから１０μｍの範囲である。
【００２２】
上記転写層は、正孔注入材料、正孔輸送材料、ＲＧＢ光発光材料、電子輸送材料、電子注入材料、金属ナノマテリル、カーボンナノチューブ導電性材料、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００２３】
上記転写層は、生成アリールアミン、アイオノマーのポリマー混和物、Ｐ型ドーパント、フェニルアリールアミン、有機蛍光材料、有機燐光材料、熱活性化遅延蛍光材料（ＴＡＤＦ）、重金属錯体、有機多環芳香族、多環芳香族炭化水素（ＰＡＨ）、青色発光材料、緑色発光材料、赤色発光材料、複素環化合物、オキサジアゾール誘導体、金属キレート、アゾール系誘導体、キノロン誘導体、キノキサリン誘導体、アントラゾリン誘導体、フェナンスロリン誘導体、シロール誘導体、フルオロベンゼン誘導体、Ｎ型ドーパント、金属、合金、金属錯体、金属化合物、金属酸化物、エレクトロルミネセンス材料、電子活性材料およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００２４】
上記転写層の厚さは、２０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００２５】
本発明に係る、ＯＬＥＤの準備のために用いられる熱転写フィルムの準備のための方法は、下記の工程を含む。先ず、耐熱層溶液をベース層の第一の面上に塗布し、耐熱層を形成する。次に、機能層溶液をベース層の第二の面上に塗布し、機能層を形成し、上記機能層の第三の面を上記第二の面の上に配置させる。最後に、配置プロセスを実行し、それによって、転写層は機能層の第四の面に配置される。
【００２６】
ベース層の第一の面上へ耐熱層溶液を塗布し、耐熱層を形成する工程の前に、ＯＬＥＤの準備のために利用される、熱転写フィルムを準備するための上記方法は、さらに以下の工程を含む。第一に、ブタノン（ＭＥＫ）、トルエン、ステアリン酸亜鉛（ＳＰＺ−１００Ｆ）、ステアリルリン酸亜鉛（ＬＢＴ−１８３０）、ナノ改良粘土（Ｃ３４−Ｍ３０）、塗料添加物（ＫＰ−３４１）、アニオン界面活性剤（ＫＣ−９１８）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ−５０４−０．２）および分散剤（ＢＹＫ１０３）を用い、第一の溶液を得る。その後、脂肪族アルコールポリオキシエチレンエーテル（Ｌ７５）およびブタノン（ＭＥＫ）を用い、第二の溶液を作る。次に、上記第一の溶液と第二の溶液とを混合する。
【００２７】
上記ベース層の第二の面上に機能層溶液を塗布して機能層を形成し、上記機能層の第三の面が上記第二の面の上に位置させられるという工程の前に、ＯＬＥＤの準備のために利用される熱転写フィルムを準備するための上記方法は、以下の工程を含む。トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ），水性樹脂（Ｊｏｎｃｒｙ  ６７１）、１−メトキシ―２−プロパノールおよびブタノン（ＭＥＫ）を用いて第三の溶液を作り、ＵＶ硬化剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９）およびブタノン（ＭＥＫ）を用いて第四の溶液を形成し、光重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）およびブタノン（ＭＥＫ）を用いて第五の溶液を形成する。次に上記第三の溶液、上記第四の溶液および上記第五の溶液を混合させ、原液を作る。最後に、溶媒としてブタノン（ＭＥＫ）を用い上記原液を希釈する。
【００２８】
上記転写層が上記機能層の第四の面上に配置される配置プロセスを実行する工程では、上記配置プロセスに、真空蒸着、スピンコーティング、スロットダイコーティング、インクジェット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、およびスパッタリングが含まれる。
【００２９】
上記ベース層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００３０】
〔図面の簡単な説明〕上記の目的および他の目的を達成するために本発明によって採用された上記構造および上記技術的手段は、好ましい実施形態および付随する図面による以下の詳細な記載を参照することによって、最もよく理解される。
【００３１】
〔図１〕図１は、本発明に係る一実施形態の構造を示す概要図である。
【００３２】
〔図２〕図２は、本発明に係る一実施形態の準備をするための工程を示すフローチャートである。
【００３３】
〔図３〕図３は、本発明に係る一実施形態の耐熱層溶液の準備をするための工程を示すフローチャートである。
【００３４】
〔図４〕図４は、本発明に係る一実施形態の機能層溶液の準備をするための工程を示すフローチャートである。
【００３５】
〔図５〕図５は、本発明に係る緑色発光材料から生成された一実施形態の試験結果を示す概要図である。
【００３６】
〔図６〕図６は、本発明に係る青色発光材料から生成された一実施形態の試験結果を示す概要図である。
【００３７】
〔図７〕図７は、本発明に係る赤色発光材料から生成された一実施形態の試験結果を示す概要図である。
【００３８】
〔発明を実施するための形態〕本発明の特徴および機能についての理解のため、以下の実施形態および関連する記載を参照されたい。
【００３９】
高い生成コストをもたらす有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の準備に用いられる、従来の真空蒸着の課題（例えば、スケール拡大の困難性および低い材料歩留り）を解決するために、本発明に係るＯＬＥＤの準備のための熱転写フィルムおよびその準備のための方法が提供される。
【００４０】
本発明の、ＯＬＥＤ準備のための熱転写フィルムの特徴、構造および方法ならびにそれらの準備のための方法は、以下に詳細に記載されている。
【００４１】
図１に示すように、本発明に係る有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を準備するための熱転写フィルム１は、ベース層１０、ベース層１０の第一の面１１上に配置された耐熱層２０、ベース層１０の第二の面１２に配置され第二の面１２を覆って位置する第三の面３１を有している機能層３０、および機能層３０の第四の面３２上に配置された転写層４０、を備える。
【００４２】
ベース層１０はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。ベース層１０の厚さは２μｍから１００μｍの範囲である。
【００４３】
耐熱層２０はステアリン酸亜鉛（ＳＰＺ−１００Ｆ）、ステアリルリン酸亜鉛（ＬＢＴ−１８３０）およびセルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ−５０４−０．２）からなる。耐熱層２０の厚さは、０．１μｍから３μｍの範囲である。
【００４４】
機能層３０は、銀、アルミニウム、マグネシウムおよびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００４５】
機能層３０のための材料は、トリメチロールプロパントリアクリレート、（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、四硝酸ペンタエリスリトール（ＰＥＴＮ）、トリニトロトルエン（ＴＮＴ）、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ＰＶＢ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、およびこれらの組み合わせからなるグループからも選択され得る。機能層３０の厚さは、０．３μｍから１０μｍの範囲である。
【００４６】
転写層４０は、正孔注入材料、正孔輸送材料、ＲＧＢ光発光材料、電子輸送材料、電子注入材料、金属ナノマテリアル、カーボンナノチューブ導電性材料、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。転写層の厚さは２０ｎｍから２００ｎｍの範囲である。
【００４７】
転写層４０は、正極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、または負極であり得る。
【００４８】
負極および正極は一般的に、金属、合金、金属化合物、金属酸化物、電子活性材料、導電性分散剤および導電性ポリマーのような導電性材料から生成される。例えば、当該材料は、金、プラチナ、パラジウム、アルミニウム、カルシウム、チタン、窒化チタン（ＴｉＮ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、フッ素添加スズ酸化物（ＦＴＯ）、ポリアニリン、等々を含む。
【００４９】
正孔注入層は、アリールアミン、（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳのような）アイオノマーのポリマー混和物、Ｐドーパント、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００５０】
正孔輸送層は、アリールアミン、フェニルアリールアミンおよびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００５１】
発光層は、有機蛍光材料、有機燐光材料、熱活性化遅延蛍光（ＴＡＤＦ）材料、（イリジウム、プラチナ、銀、オスミウム、鉛のような）重金属化合物、有機多環芳香族、多環芳香族炭化水素（ＰＡＨ）、青色発光材料、緑色発光材料、赤色発光材料、エレクトロルミネッセンス材料およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００５２】
電子輸送層は、複素環化合物、オキサジアゾール誘導体、金属キレート、アゾール系誘導体、キノロン誘導体、キノキサリン誘導体、アントラゾリン誘導体、フェナンスロリン誘導体、シロール誘導体、フルオロベンゼン誘導体、およびこれらの組み合わせである。電子注入層は、Ｎドーパント、（アルカリ金属化合物およびアルカリ土類金属化合物のような）金属化合物および金属錯体およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００５３】
図２に示すように、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の準備に用いられる熱転写フィルムを準備するための方法は、次の工程を含む。
【００５４】
Ｓ１：耐熱層を形成するために、耐熱層溶液をベース層の第一の面上に塗布する工程。
【００５５】
Ｓ３：機能層溶液を、ベース層の第二の面上に塗布する工程。なお、上記機能層の第三の面は上記第二の面を覆って位置している。および、
Ｓ５：転写層を上記機能層の第四の面上に配置する配置プロセスを実行する工程。
【００５６】
工程Ｓ１において、ベース層１０の第一の面１１上の耐熱層２０の厚さは、０．１〜３μｍである。
【００５７】
ベース層１０の厚さは、２μｍから１００μｍの範囲である。ベース層１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００５８】
図３に、耐熱層溶液の準備のための工程を示すフローチャートを示す。ＯＬＥＤの準備に用いられる熱転写フィルムを準備する方法は、耐熱層２０を形成するためにベース層１０の第一の面１１上に耐熱層溶液を塗布するという工程Ｓ１の前に、下記の工程を含む。
【００５９】
Ｓ１１：第一の溶液を生成するために、ブタノン（ＭＥＫ）、トルエン、ステアリン酸亜鉛、ステアリルリン酸亜鉛、ナノ改良粘土、塗料添加物、アニオン界面活性剤、セルロースアセテートプロピオネート、および分散剤を用いる工程。
【００６０】
Ｓ１３：第二の溶液を生成するために、脂肪族アルコールポリオキシエチレンエーテル（ＡＥＯ）およびブタノン（ＭＥＫ）を用いる工程。
【００６１】
Ｓ１５：第一の溶液と第二の溶液とを混合する工程。
【００６２】
工程Ｓ１１に示すように、６０．２ｇのブタノン（ＭＥＫ）、２５．８ｇのトルエン、１．６ｇのステアリン酸亜鉛（ＳＰＺ−１００Ｆ）、１ｇのステアリルリン酸亜鉛（ＬＢＴ−１８３０）、０．５ｇのナノ改良粘土（Ｃ３４−Ｍ３０）、０．２ｇの塗料添加物（ＫＰ−３４１）、０．２ｇのアニオン界面活性剤（ＫＣ−９１８）、１０ｇのセルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ−５０４−０．２）および０．２５ｇの分散剤（ＢＹＫ１０３）を用い、混和して第一の溶液を得る。その後、すべての溶質を完全に溶解させるため、第一の溶液を２時間撹拌する。
【００６３】
その後、工程Ｓ１３に示すように、３ｇの脂肪族アルコールポリオキシエチレンエーテル（ＡＥＯ）（Ｌ７５）および３ｇのブタノン（ＭＥＫ）を用い、第二の溶液を生成する。
【００６４】
最後に、工程Ｓ１５に示すように、第一の溶液および第二溶液は混和され、耐熱層溶液が得られる。
【００６５】
次に、工程Ｓ１を実行する。輪転グラビア印刷機（Ｈｓｉｎｇ  Ｗｅｉ  Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｉｎｄｕｓｔｒｙ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）を用い、メッシュカウント１３５、１５０および２５０を含む異なるメッシュカウントで、ベース層１０の上記第一の面上に第一の面１１耐熱層溶液を印刷せよ。その後、耐熱層２０は、ベース層１０がオーブン中で５０℃から１２０℃の温度で１から１０分の間加熱された後に、形成される。
【００６６】
その後、工程Ｓ３に示すように、機能層３０を形成するために、ベース層１０の第二の面１２上へ機能層溶液を塗布する。なお、上記機能層３０の第三の面は上記第二の面１２を覆って位置する。機能層３０の厚さは０．３から１０μｍである。
【００６７】
図４に、機能層溶液の準備のための工程を示すフローチャートを示す。ＯＬＥＤの準備のために用いられる熱転写フィルムの準備の方法は、工程Ｓ３（機能層３０を形成するために、機能層溶液をベース層１０の第二の面１２上に塗布する工程であって、機能層３０の第三の面３１は第二の面１２を覆って位置している工程）の前に、下記の工程を含む。
【００６８】
Ｓ３１：第五の溶液を生成するために、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、水性樹脂、１−メトキシ―２−プロパノールおよびブタノン（ＭＥＫ）を用い第三の溶液を形成し、ＵＶ硬化剤およびブタノン（ＭＥＫ）を用いて第四の溶液を形成し、光重合開始剤およびブタノン（ＭＥＫ）を用いる工程。
【００６９】
Ｓ３３：原液を生成するために、第三の溶液、第四の溶液および第五の溶液を混和する工程。
【００７０】
Ｓ３５：原液を希釈するために、ブタノン（ＭＥＫ）を用いる工程。
【００７１】
工程Ｓ３１では、１４．８５ｇのトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、０．９３ｇのポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、１０ｇの１−メトキシ―２−プロパノール中の２．７８ｇの水性樹脂（Ｊｏｎｃｒｙ６７１）および１０ｇのブタノン（ＭＥＫ）を溶解させ、第三の溶液を形成せよ。５ｇのブタノン（ＭＥＫ）中に１．２５ｇのＵＶ硬化剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９）を溶解させ、第四の溶液を生成する。２．５ｇのブタノン（ＭＥＫ）中に０．１９ｇの光重合開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）を溶解させ、第五の溶液を生成する。
【００７２】
工程Ｓ３３に示すように、５ｇの第三の溶液、０．８１ｇの第四の溶液および０．３５２ｇの第五の溶液を混和させ、原液を生成する。
【００７３】
最後に、工程Ｓ３５に示すように、ブタノン（ＭＥＫ）を溶媒として用い、原液を、要求される溶解物質濃度へと希釈する。
【００７４】
次に、前述の工程Ｓ３を行い、例えば１３５や２５０のような異なるメッシュカウントで電気式グラビアコーティング機（RK printcoat instrumentsのＫプリンティングプルーファー）を利用して、ベース層１０の第二の面１２上に機能層溶液を印刷する。その後、ベース層１０は、オーブン中で３０℃から１４０℃の温度で１〜３０分間加熱され、後にＵＶ照射で硬化され、機能層３０を形成する。
【００７５】
機能層３０の材料は、上記の製法に加えて、銀、アルミニウム、マグネシウムからなるグループおよびこれらの組み合わせから選択され、生成される。
【００７６】
機能層３０のための材料は、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、四硝酸ペンタエリスリトール（ＰＥＴＮ）、トリニトロトルエン（ＴＮＴ）、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、ＰＶＢ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、およびこれらの組み合わせからなるグループからもまた選択され得る。
【００７７】
最後に工程Ｓ５、つまり転写層４０を機能層３０の上記第四の面３２上に配置する配置プロセスを実行する。配置プロセスには、真空蒸着、スピンコーティング、スロットダイコーティング、インクジェット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、およびスパッタリングが含まれる。
【００７８】
真空蒸着の間、転写層４０のための材料は加熱されて、蒸発し、耐熱層２０および機能層３０を伴うベース層１０上に配置される。より具体的には、材料は、機能層３０の第四の面３２上に配置される。
【００７９】
グラビア印刷では、転写層４０のための材料は、トルエンやクロロベンゼンのような溶媒に、０．５から５％の溶解物質濃度で、溶解している。そして、転写層４０のための材料は、RK printcoat instrumentsのＫプリンティングプルーファーによって、耐熱層２０および機能層３０と共に配置されているベース層１０上に塗布される。利用されるメッシュカウントは１３５または２５０である。より具体的には、材料は、機能層３０の第四の面３２上に配置される。
【００８０】
転写層４０は、正孔注入材料、正孔輸送材料、ＲＧＢ光発光材料、電子輸送材料、電子注入材料、（例えばＡｇナノワイヤのような）金属ナノマテリアル、カーボンナノチューブ導電性材料、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択される。転写層４０の厚さは２０ｎｍから２００ｎｍの範囲である。
【００８１】
転写層４０は陽極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、または陰極であり得る。
【００８２】
陰極および陽極は、一般的に、例えば金属、合金、金属化合物、金属酸化物、電子活性材料、導電性分散剤および導電性ポリマーのような導電性材料から生成される。例えば、材料には金、プラチナ、パラジウム、アルミニウム、カルシウム、チタン、窒化チタン（ＴｉＮ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、フッ素添加スズ酸化物（ＦＴＯ）、ポリアニリン等が含まれる。
【００８３】
正孔注入層は、アリールアミン、（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳのような）アイオノマーのポリマー混和物、Ｐドーパント、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料から生成される。
【００８４】
正孔輸送層は、アリールアミン、フェニルアリールアミン、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００８５】
発光層は、有機燐光材料、熱活性化遅延蛍光（ＴＡＤＦ）材料、（イリジウム、プラチナ、銀、オスミウム、鉛等の）重金属錯体、有機多環芳香族、多環芳香族炭化水素（ＰＡＨ）、青色発光材料、緑色発光材料、赤色発光材料、エレクトロルミネッセンス材料、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００８６】
電子輸送層は、複素環化合物、オキサジアゾール誘導体、金属キレート、アゾール系誘導体、キノロン誘導体、キノキサリン誘導体、アントラゾリン誘導体、フェナンスロリン誘導体、シロール誘導体、フルオロベンゼン誘導体、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。電子注入層は、Ｎドーパント、（例えばアルカリ金属化合物およびアルカリ土類金属化合物のような）金属の化合物および同金属の錯体、およびこれらの組み合わせからなるグループから選択された材料により生成される。
【００８７】
図５を参照して、緑色発光材料から生成された一実施形態を説明する。この実施形態では、ＣＢＰ：７％Ｉｒ（ｐｐｙ）３（４，４’−ビス（カルバゾール−９−イル）ビフェニル：トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（ＩＩＩ））が緑色発光材料として用いられ、真空蒸着によって、転写フィルム４０（〜５０ｎｍ）として熱転写フィルム１（ドナーフィルム）の機能層３０上に、塗布される。次に、転写フィルム４０は、熱プリントヘッド（ＴＰＨ）によって加熱され、基板上へと転写される。基板は、約３０ｎｍ以下の厚さで、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホネート））から生成される。図に示すように、厚さ（ＴＨＫ）は５１３−５１９Åであり、転写比率は、実験を繰り返した後、９９％よりも高い。
【００８８】
図６を参照に、青色発光材料から生成された一実施形態を説明する。この実施形態では、２６ＤＣｚＰＰｙ＋ＴＣＴＡ＋ＦＩｒＰｉｃ（２，６−ビス（３−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル）ピリジン＋４、４’、４’’−トリス（カルバゾール−９−イル）トリフェニルアミン＋ビス（３，５−ジフルオロ−２−（２−ピリジル）フェニル−（２−カルボキシピリジル）−イリジウム（ＩＩＩ））が緑色発光材料として用いられ、湿式塗布プロセスによって、転写フィルム４０（〜５０ｎｍ）として熱転写フィルム１（ドナーフィルム）の機能層３０上に、塗布される。次に、転写フィルム４０は、熱プリントヘッド（ＴＰＨ）によって加熱され、基板上へと転写される。基板は、約３０ｎｍ、の厚さで、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホネート））から生成される。図に示されるように、厚さ（ＴＨＫ）は３２４．８Åまたは５９９．７Åであり、転写比率は、実験を繰り返した後、９５％よりも高い。
【００８９】
図７を参照に、赤色発光材料から生成された一実施形態を説明する。この実施形態では、ＴＣＴＡ：Ｉｒ（ＰＩＱ）２ａｃａｃ（４，４’、４’’−トリス（カルバゾール−９−イル）−トリフェニルアミン：ビス（１−フェニルイソキノリン）−（アセチルアセトネート）イリジウム（ＩＩＩ））が赤色発光材料として用いられ、真空蒸着によって、転写フィルム４０（約４０ｎｍ）として熱転写フィルム１（ドナーフィルム）の機能層３０上に、塗布される。次に転写フィルム４０は熱プリントヘッド（ＴＰＨ）によって加熱され、基板上へと転写される。基板は、約３０ｎｍ、の厚さで、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホネート））から生成される。図に示されるように、厚さ（ＴＨＫ）は４４６．４Åであり、転写比率は、実験を繰り返した後、９９％よりも高い。
【００９０】
当業者には、付加的な利点や修正が容易に生起されるであろう。それゆえに、より広い態様における本発明は、特定の詳細およびここで示され記載された代表的な装置に、制限されない。したがって、当該添付の特許請求の範囲およびそれらの同等物によって定義されるように、当該一般的な発明の基本概念の範囲または精神から出ることなしに、様々な変更がなされてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
上記の目的および他の目的を達成するために本発明によって採用された上記構造および上記技術的手段は、好ましい実施形態および付随する図面による以下の詳細な記載を参照することによって、最もよく理解される。
【図１】図１は、本発明に係る一実施形態の構造を示す概要図である。
【図２】図２は、本発明に係る一実施形態の準備をするための工程を示すフローチャートである。
【図３】図３は、本発明に係る一実施形態の耐熱層溶液の準備をするための工程を示すフローチャートである。
【図４】図４は、本発明に係る一実施形態の機能層溶液の準備をするための工程を示すフローチャートである。
【図５】図５は、本発明に係る緑色発光材料から生成された一実施形態の試験結果を示す概要図である。
【図６】図６は、本発明に係る青色発光材料から生成された一実施形態の試験結果を示す概要図である。
【図７】図７は、本発明に係る赤色発光材料から生成された一実施形態の試験結果を示す概要図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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