(57)【要約】【課題】電磁波ノイズの放射を低減すること。【解決手段】金属製の筐体２００は、基部２０１と、基部２０１に対してプリント配線板３０１の側に突出し、プリント配線板３０１の隅部Ｃ１を支持する支持部２１１と、基部２０１に対してプリント配線板３０１の側に突出し、プリント配線板３０１と離間して配置された凸部２２０を有する。凸部２２０は、プリント配線板３０１の辺Ｓ１に沿ったＹ方向に延びている。そして、筐体２００の基部２０１には、凸部２２０とＹ方向に並んで開口部Ｈ１が配置されている。【選択図】図３
2019050277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性部材と、
前記導電性部材に支持されるプリント配線板と、
前記プリント配線板の実装面に実装され、デジタル信号を送信または受信する半導体装置と、
前記半導体装置に電気的に接続され、前記実装面に直交する第１の方向から見て前記プリント配線板の所定の辺に交差するように配置され、前記デジタル信号の伝送路となるケーブルと、を備え、
前記導電性部材は、
基部と、
前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記プリント配線板において前記所定の辺の一端側に位置する第１の隅部を支持する第１の支持部と、
前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記第１の方向で前記所定の辺の一部と対向するよう前記プリント配線板と離間して配置され、前記所定の辺と平行な第２の方向に延びる凸部と、
前記第１の方向から見て、前記所定の辺に直交する第３の方向において前記第１の支持部に対し前記所定の辺が位置する側に配置され、前記凸部と前記第２の方向に並んで配置された第１の開口部と、を有する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の開口部における前記第２の方向の長さが、前記第１の支持部における前記第２の方向の長さよりも長い、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記導電性部材は、
前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記プリント配線板において前記所定の辺の他端側に位置する第２の隅部を支持する第２の支持部と、
前記第１の方向から見て、前記第３の方向において前記第２の支持部に対して前記所定の辺が位置する側に配置され、前記凸部と前記第２の方向に並んで配置された第２の開口部と、を更に有する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の開口部における前記第２の方向の長さが、前記第２の支持部における前記第２の方向の長さよりも長い、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１の開口部と前記凸部との前記第２の方向の間隔が、０［ｍｍ］以上７［ｍｍ］以下である、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２の開口部と前記凸部との前記第２の方向の間隔が、０［ｍｍ］以上７［ｍｍ］以下である、
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１の方向から見て、前記凸部の一部が前記プリント配線板と重なる、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記凸部は、前記第１の支持部の上面と同じ高さの平面と、前記平面に対して前記プリント配線板の側に位置する傾斜面とを有し、
前記第１の方向から見て、前記傾斜面の一部が前記プリント配線板と重なる、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記凸部と、前記プリント配線板との離間距離が、０．４［ｍｍ］以上２．８［ｍｍ］以下である、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記所定の辺の前記第２の方向の長さに対する前記凸部の前記第２の方向の長さが、８３［％］以上８６［％］以下である、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記デジタル信号には、クロック信号が含まれている、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記プリント配線板は、前記所定の辺に沿って配置されたグラウンドパターンを有する、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板を導電性部材で支持するよう構成された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置などの電子機器は、機器全体を制御する半導体装置がプリント配線板に実装されて構成されたプリント回路板を有する。プリント回路板は、例えば特許文献１のように、導電性部材の一例である金属製の筐体に固定されている。プリント回路板の導電性部材への固定は、プリント回路板の位置決め、剛性の確保、プリント回路板におけるグラウンド電位の安定、プリント回路板で発生する電磁波ノイズの低減、プリント回路板に対する外部ノイズの低減などの目的で行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２９８１８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のようにプリント回路板と導電性部材とを対向させた構造では、前述のようなメリットもあるが、この構造により発生する電磁波の共振により、ある周波数において強い電磁波ノイズを放射するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、電磁波ノイズの放射を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、導電性部材と、前記導電性部材に支持されるプリント配線板と、前記プリント配線板の実装面に実装され、デジタル信号を送信または受信する半導体装置と、前記半導体装置に電気的に接続され、前記実装面に直交する第１の方向から見て前記プリント配線板の所定の辺に交差するように配置され、前記デジタル信号の伝送路となるケーブルと、を備え、前記導電性部材は、基部と、前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記プリント配線板において前記所定の辺の一端側に位置する第１の隅部を支持する第１の支持部と、前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記第１の方向で前記所定の辺の一部と対向するよう前記プリント配線板と離間して配置され、前記所定の辺と平行な第２の方向に延びる凸部と、前記第１の方向から見て、前記所定の辺に直交する第３の方向において前記第１の支持部に対し前記所定の辺が位置する側に配置され、前記凸部と前記第２の方向に並んで配置された第１の開口部と、を有する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電磁波ノイズの放射を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る電子機器の一例としての画像形成装置を示す説明図である。
【図２】第１実施形態に係る画像形成装置の全体を示す側面図である。
【図３】（ａ）は、第１実施形態に係る画像形成装置における要部の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）におけるＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿う画像形成装置の要部の断面図である。（ｃ）は、（ａ）におけるＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に沿う画像形成装置の要部の断面図である。
【図４】第１実施形態に係る画像形成装置の要部の平面図である。
【図５】実施例１と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図６】（ａ）は、実施例１においてプリント配線板と凸部との離間距離を示す説明図である。（ｂ）は、離間距離を変えた場合の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図７】凸部の長さを変えた場合のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図８】第２実施形態に係る電子機器の一例である画像形成装置の要部の斜視図である。
【図９】実施例２と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図１０】（ａ）は、実施例２における凸部と開口部の説明図である。（ｂ）は、間隔Ｄに対する電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図１１】（ａ）は、第３実施形態に係る電子機器の一例である画像形成装置の要部の斜視図である。（ｂ）は、画像形成装置の要部の平面図である。
【図１２】実施例３と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図１３】第４実施形態に係る電子機器の一例である画像形成装置の要部の斜視図である。
【図１４】実施例４と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の一例としての画像形成装置１００を示す説明図である。図２は、第１実施形態に係る画像形成装置１００の全体を示す側面図である。図１及び図２に示す画像形成装置１００は、例えば電子写真式の複写機であり、画像読取ユニット１０１と、画像読取ユニット１０１の下方に配置された画像形成ユニット１０２とを備えている。また、画像形成装置１００は、画像読取ユニット１０１の上方に配置された原稿送りユニット１０３を備えている。画像形成ユニット１０２は、画像読取ユニット１０１を支持しており、画像読取ユニット１０１は、原稿送りユニット１０３を開閉自在に支持している。
【００１０】
画像形成ユニット１０２は、図２に示すように、導電性部材である金属製の筐体２００と、図１に示すように、記録媒体であるシートＳに画像（トナー画像）を形成する画像形成部４２０と、を有する。また、画像形成ユニット１０２は、画像形成部４２０によりシートＳに形成されたトナー画像を、シートＳに定着する定着部４３０と、画像形成部４２０にシートＳを給送するシート給送部４４０と、を有している。また、画像形成ユニット１０２は、プリント回路板で構成された画像処理基板３００と、プリント回路板で構成された制御基板４００と、を有する。画像形成部４２０、定着部４３０、シート給送部４４０及び制御基板４００は、筐体２００の内部に配置され、画像処理基板３００は、筐体２００の外部に配置されている。なお、筐体２００及び画像処理基板３００は、不図示の外装カバーにより覆われている。
【００１１】
図１に示すように画像形成部４２０は、感光ドラム４２１と、感光ドラム４２１のまわりに配置された、帯電装置４２２、露光装置４２３、現像装置４２４、転写装置４２５、ドラムクリーニング装置４２６と、を有している。帯電装置４２２は、感光ドラム４２１の周面を帯電させる。露光装置４２３は、レーザービームを走査して感光ドラム４２１の周面に画像の静電潜像を形成する。現像装置４２４は、現像剤（トナー）を感光ドラム４２１に供給して、静電潜像をトナー画像として現像する。転写装置４２５は、感光ドラム４２１のトナー画像をシート給送部４４０から搬送されたシートＳに転写する。定着部４３０は、画像形成部４２０でトナー画像が転写されたシートＳを加熱及び加圧して、画像をシートＳに定着する。
【００１２】
画像処理基板３００と制御基板４００とは、筐体２００に形成された不図示の開口部を通じてケーブル５００で電気的に接続されている。ケーブル５００は、例えばフレキシブルフラットケーブルであり、画像処理基板３００と制御基板４００との間で伝送されるデジタル信号の伝送路となる。
【００１３】
図２に示すように、画像処理基板３００は、プリント配線板３０１と、プリント配線板３０１に実装されたＣＰＵ等の半導体装置３５１と、プリント配線板３０１に実装され、ケーブル５００の一端が装着可能なコネクタ３５２と、を有する。制御基板４００は、プリント配線板４０１と、プリント配線板４０１に実装されたＣＰＵ等の半導体装置４５１と、プリント配線板４０１に実装され、ケーブル５００の他端が装着可能なコネクタ４５２と、を有する。即ち、半導体装置３５１には、ケーブル５００の一端がコネクタ３５２を介して電気的に接続され、半導体装置４５１には、ケーブル５００の他端がコネクタ４５２を介して電気的に接続されている。画像処理基板３００のプリント配線板３０１は、筐体２００の外側面に支持されている。
【００１４】
図１に示すように、画像読取ユニット１０１は、原稿台としてのプラテンガラス１１０と、プラテンガラス１１０上に配置された原稿に対して相対的に移動して原稿画像を読み取る、プリント回路板で構成されたイメージリーダ基板１５０と、を有する。原稿送りユニット１０３は、プラテンガラス１１０上に原稿を搬送する。
【００１５】
イメージリーダ基板１５０は、主走査方向に延びるＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の不図示のラインセンサ（光電変換素子）と、不図示の発光素子とを有する。イメージリーダ基板１５０は、不図示の移動機構により、主走査方向に直交する副走査方向に移動することで、プラテンガラス１１０上の原稿に対して主走査方向に走査する。
【００１６】
イメージリーダ基板１５０と画像処理基板３００とは、フレキシブルフラットケーブル等のケーブル１６０で電気的に接続されている。イメージリーダ基板１５０は、取り込んだ画像情報から画像信号を生成し、生成した画像信号をケーブル１６０を介して画像処理基板３００に送信する。
【００１７】
画像処理基板３００の半導体装置３５１は、イメージリーダ基板１５０から取得した画像信号に基づいて、画像形成可能なデータに変換する処理を実行する。そして、画像処理基板３００の半導体装置３５１は、データ変換後の画像信号を、制御基板４００に送信する。
【００１８】
制御基板４００の半導体装置４５１は、画像処理基板３００から取得した画像信号に基づき、画像形成部４２０の露光装置４２３を制御して、感光ドラム４２１上をレーザービームでスキャンさせ、潜像形成を行う。
【００１９】
画像処理基板３００の半導体装置３５１と制御基板４００の半導体装置４５１との間で通信される信号は、デジタル信号である。半導体装置３５１は、デジタル信号を送受信可能に構成され、半導体装置４５１は、デジタル信号を送受信可能に構成されている。第１実施形態では、半導体装置３５１から半導体装置４５１へ大容量のデータ信号（画像信号）を送信する場合について説明する。半導体装置３５１は、クロック信号を含むデジタル信号を出力する出力回路を有する。半導体装置４５１は、半導体装置３５１が出力したデジタル信号の入力を受ける入力回路を有する。
【００２０】
画像処理基板３００の半導体装置３５１と制御基板４００の半導体装置４５１とは、高速に大容量のデータを伝送することが可能なシリアル伝送方式にてデジタル信号の通信を行う。シリアル伝送方式とは、データ信号やアドレス信号、制御信号といったパラレル信号をシリアル化して伝送路に差動信号として出力し、送られてきたシリアル信号を受信側でデシリアライズしてパラレル信号に変換するものである。
【００２１】
また、画像処理基板３００と制御基板４００との間の通信は、データ信号とは別にクロック信号を伝送するクロック別送方式としてもよいが、第１実施形態では、シリアル化したデータ列にクロック信号を埋め込んで伝送するクロック埋め込み方式としている。受信側ではクロック信号とデータ信号が再生される。クロック埋め込み型のシリアル伝送では、データ信号とクロック信号とが一緒にシリアル化され、ハイレベルとローレベルの論理遷移率が５０％になるように符号化されたデジタル信号が伝送される。
【００２２】
図３（ａ）は、第１実施形態に係る画像形成装置１００における要部の斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿う画像形成装置１００の要部の断面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）におけるＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に沿う画像形成装置１００の要部の断面図である。図４は、画像形成装置１００の要部の平面図である。
【００２３】
プリント配線板３０１は、一対の実装面（表層）３１１，３１２を有する２層以上のプリント配線板である。半導体装置３５１及びコネクタ３５２は、プリント配線板３０１の一方の実装面３１１に実装されている。実装面３１１は、筐体２００に対向していない側の表層であり、実装面３１２は、筐体２００に対向する側の表層である。
【００２４】
ここで、プリント配線板３０１の実装面３１１の法線方向、即ち実装面３１１に直交する方向をＺ方向（第１の方向）とする。また、プリント配線板３０１の実装面３１１の接線方向、即ち実装面３１１に平行な方向をＸ，Ｙ方向とする。Ｙ方向（第２の方向）は、Ｘ方向（第３の方向）と直交する。
【００２５】
筐体２００は、画像処理基板３００の位置の固定、画像処理基板３００の剛性の確保、画像処理基板３００のグラウンド電位の安定、画像処理基板３００で発生する電磁波ノイズの低減、外部ノイズの低減等の目的で、金属等の導電性部材で構成されている。
【００２６】
画像形成装置１００の筐体２００は、ＸＹ方向に延びる筐体本体である平板状の基部２０１と、プリント配線板３０１を支持する複数、具体的には４つの支持部２１１，２１２，２１３，２１４と、を有する。
【００２７】
支持部２１１，２１２，２１３，２１４は、プリント配線板３０１の４つの隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を支持するよう、基部２０１に対してＺ方向にプリント配線板３０１の側に突出して形成されている。これら支持部２１１，２１２，２１３，２１４は、Ｚ方向に同一の高さに設定されている。支持部２１１，２１２，２１３，２１４の上面（支持面）２１１Ａ，２１２Ａ，２１３Ａ，２１４Ａがプリント配線板３０１の実装面３１２に接触する。したがって、実質的には支持部２１１，２１２，２１３，２１４の上面２１１Ａ，２１２Ａ，２１３Ａ，２１４Ａがプリント配線板３０１を支持する。
【００２８】
これら支持部２１１，２１２，２１３，２１４により、プリント配線板３０１は、筐体２００の基部２０１に対してＺ方向に所定の間隔をあけて対向するよう支持されている。プリント配線板３０１の４つの隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、導電性の締結部材であるねじ３２１，３２２，３２３，３２４で支持部（支持面）２１１，２１２，２１３，２１４に固定されている。これによりプリント配線板３０１のグラウンドパターンは、隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４において支持部２１１，２１２，２１３，２１４に電気的に接続されている。
【００２９】
ケーブル５００は、Ｚ方向から見て、プリント配線板３０１の４つの辺Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４のうち、１つの辺Ｓ１（所定の辺）の側に位置する。即ち、ケーブル５００は、Ｚ方向から見て、辺Ｓ１と交差するように配置されている。Ｙ方向は、辺Ｓ１と平行な方向である。
【００３０】
プリント配線板３０１は、実装面３１１に配置され、半導体装置３５１の信号端子（出力端子）とコネクタ３５２の信号端子とを電気的に接続する、デジタル信号の伝送路となる信号パターン３２０Ｓを有する。また、プリント配線板３０１は、実装面３１２に配置され、半導体装置３５１のグラウンド端子に電気的に接続される、グラウンドパターン３２０Ｇを有する。なお、プリント配線板３０１は、実装面３１１に配置されたグラウンドパターン３２１Ｇを有する。また、プリント配線板３０１は、図示は省略するが、実装面３１１に配置された、電源配線を構成する電源パターンを有する。
【００３１】
グラウンドパターン３２０Ｇは、Ｚ方向から見て、少なくとも４つの隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４の位置に配置されており、筐体２００の支持部２１１，２１２，２１３，２１４に接触することで、筐体２００に接地されている。そして、グラウンドパターン３２０Ｇは、プリント配線板３０１の辺Ｓ１のＹ方向の一端側に位置する第１の隅部である隅部Ｃ１と、辺Ｓ１のＹ方向の他端側に位置する第２の隅部である隅部Ｃ２との間をＹ方向に延在している。なお、第１実施形態ではグラウンドパターン３２０Ｇは、ベタパターンであり、実装面３１２のほぼ全面に配置されている。よって、筐体２００の各支持部２１１〜２１４と、プリント配線板３０１のグラウンドパターン３２０Ｇとが、隅部Ｃ１〜Ｃ４において電気的に接続されている。
【００３２】
半導体装置３５１が送信したデジタル信号（電流）がケーブル５００を流れると、筐体２００には、図３（ｂ）及び図３（ｃ）において破線で示すリターン電流Ｉが流れる。このリターン電流Ｉには、デジタル信号、特にクロック信号の高調波成分が含まれている。仮にリターン電流Ｉが支持部２１１，２１２をＺ方向に流れると、支持部２１１，２１２ではＸＹ平面の磁界が発生する。この磁界により、基部２０１と、プリント配線板３０１の実装面３１２にある導体、即ちグラウンドパターン３２０Ｇとによる対向構造において、Ｚ方向の電界が発生する。その結果、クロック信号の高調波成分が、対向構造を伝搬して拡がっていくことになる。そして、対向構造の共振周波数と同じ周波数のクロック信号の高調波成分が強い電磁波ノイズとなって放射される。
【００３３】
そこで、第１実施形態では、筐体２００において、支持部２１１，２１２にリターン電流Ｉが集中するのを抑制する構造としている。即ち、第１実施形態では、筐体２００は、基部２０１に対してプリント配線板３０１の側に突出する凸部２２０を有する。
【００３４】
凸部２２０は、プリント配線板３０１の辺Ｓ１の一部にＺ方向において対向する位置にプリント配線板３０１と離間して配置されている。凸部２２０は、Ｙ方向に延びて配置されている。凸部２２０は、例えば絞り加工により、基部２０１と一体に形成され、支持部２１１，２１２，２１３，２１４は、例えば切り起こし加工により基部２０１と一体に形成されている。凸部２２０のＸＺ平面における断面形状は台形となっている。そして、Ｚ方向から見て、凸部２２０の一部Ｒ１１のみがプリント配線板３０１と重なり、凸部２２０の他部はプリント配線板３０１と重ならない。
【００３５】
凸部２２０は、支持部２１１，２１２と同じ高さの平面２２１と、平面２２１に対してプリント配線板３０１の側に位置する傾斜面２２２と、を有する。また、凸部２２０は、平面２２１に対して傾斜面２２２が配置された側とは反対側に配置された傾斜面２２３を有する。平面２２１及び傾斜面２２２，２２３は、Ｙ方向に延びており、Ｚ方向から見て、傾斜面２２２の一部Ｒ１１がプリント配線板３０１と重なり、傾斜面２２２の他部はプリント配線板３０１と重ならない。また、Ｚ方向から見て、平面２２１及び傾斜面２２３の全部がプリント配線板３０１と重ならない。
【００３６】
筐体２００の基部２０１には、第１の開口部である開口部Ｈ１と、第２の開口部である開口部Ｈ２が配置されている。開口部Ｈ１は、図４に示すように、Ｚ方向から見て、Ｘ方向において第１の支持部である支持部２１１に対して辺Ｓ１が位置する側、即ち一点鎖線Ｌ１よりも矢印Ａ１側であって、凸部２２０とＹ方向に並んで配置されている。即ち、開口部Ｈ１は、凸部２２０のＹ方向の一端側に配置されている。開口部Ｈ２は、図４に示すように、Ｚ方向から見て、Ｘ方向において第２の支持部である支持部２１２に対して辺Ｓ１が位置する側、即ち一点鎖線Ｌ２よりも矢印Ａ２側であって、凸部２２０とＹ方向に並んで配置されている。即ち、開口部Ｈ２は、凸部２２０のＹ方向の他端側に配置されている。
【００３７】
開口部Ｈ１，Ｈ２は、凸部２２０とＹ方向に間隔を空けずに、即ち凸部２２０とのＹ方向の間隔を０［ｍｍ］として配置されている。
【００３８】
以上の構成により、筐体２００の基部２０１を流れるリターン電流Ｉは、凸部２２０のＹ方向の両側に配置された開口部Ｈ１，Ｈ２により、凸部２２０へ誘導される。このとき、凸部２２０とグラウンドパターン３２０Ｇとの電磁界結合により、凸部２２０からグラウンドパターン３２０Ｇへ空間を介してリターン電流Ｉの一部が流れる。リターン電流Ｉの残りは、支持部２１１〜２１４へ流れる。特に、第１実施形態では、凸部２２０の傾斜面２２２と、グラウンドパターン３２０Ｇの端との電磁界結合により、凸部２２０からグラウンドパターン３２０Ｇへリターン電流Ｉが流れやすくなっている。これにより、リターン電流Ｉが支持部２１１，２１２に集中するのを抑制することができる。即ち、支持部２１１，２１２へ流れるリターン電流Ｉの電流量が低減され、その結果、共振による電磁波ノイズの放射量が低減する。
【００３９】
（実施例１）
以下、実施例１として、第１実施形態の画像形成装置１００の構成に具体的な数値を当てはめて電磁界シミュレーションを行った。電磁界シミュレーションはＣＳＴ社のＭＷ−ＳＴＵＤＩＯを使用した。
【００４０】
基部２０１は、横（Ｘ方向）５５５［ｍｍ］、縦（Ｙ方向）２３０［ｍｍ］の導電性平板とした。基部２０１の上に、横３００［ｍｍ］、縦２１０［ｍｍ］のプリント配線板３０１と、横５０［ｍｍ］、縦５０［ｍｍ］のプリント配線板４０１が配置されている構成とした。支持部２１１，２１２，２１３，２１４のＺ方向の高さを５［ｍｍ］とした。ケーブル５００は、長さ１８６［ｍｍ］の信号線とグラウンド線から構成されているものとした。信号パターン３２０Ｓは、長さ２０［ｍｍ］、幅０．２［ｍｍ］とした。ケーブル５００と接続されるプリント配線板４０１の信号パターンも、長さ２０［ｍｍ］、幅０．２［ｍｍ］とした。半導体装置３５１は、１［Ｖ］のガウシアンパルスを出力するものとし、半導体装置４５１には、１［ＭΩ］の入力インピーダンスを有するものとした。
【００４１】
凸部２２０のＺ方向の高さを５［ｍｍ］とし、Ｙ方向の長さを１８０［ｍｍ］とした。凸部２２０の平面２２１は、Ｘ方向の幅を、Ｙ方向に一様に５［ｍｍ］とした。そして、平面２２１をプリント配線板３０１からＸ方向に１［ｍｍ］離間させた距離で配置した。凸部２２０の傾斜面２２２，２２３は、幅を５［ｍｍ］、高さを５［ｍｍ］とし、傾斜角度を４５［°］とした。開口部Ｈ１，Ｈ２は、凸部２２０のＹ方向の両端から延在しており、Ｙ方向の長さ１５［ｍｍ］、Ｘ方向の長さ１０［ｍｍ］とした。
【００４２】
なお、比較例として、実施例１の構成に対して凸部２２０と開口部Ｈ１，Ｈ２がない構成、即ち支持部２１１，２１２，２１３，２１４のみの構成についてもシミュレーションを行った。
【００４３】
図５は、実施例１と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図５に示すグラフは、プリント配線板３０１から距離３［ｍ］離れた位置における電界強度のシミュレーション結果である。横軸に周波数、縦軸に電界強度を示す。
【００４４】
図５に示すシミュレーション結果から、比較例では周波数３２０［ＭＨｚ］と３７０［ＭＨｚ］と６７０［ＭＨｚ］に電界強度のピークがあることが確認される。これら周波数の中で、周波数３２０［ＭＨｚ］と周波数６７０［ＭＨｚ］は、プリント配線板３０１のグラウンドパターン３２０Ｇと筐体２００の基部２０１との対向構造における共振による電界強度ピークである。なお、３７０［ＭＨｚ］はケーブル５００の長さに依存した共振による電界強度ピークである。
【００４５】
図５に示す結果から、周波数３２０［ＭＨｚ］及び周波数６７０［ＭＨｚ］において、比較例よりも実施例１のほうが電界強度のピークが低いことが確認される。即ち、図５に示す結果から、共振周波数である周波数３２０［ＭＨｚ］及び周波数６７０［ＭＨｚ］において、電磁波ノイズの放射量が低減されることがわかる。したがって、デジタル信号に含まれる高調波成分が周波数３２０［ＭＨｚ］又は周波数６７０［ＭＨｚ］である場合には、より効果的に電磁波ノイズが放射されるのを低減することができる。
【００４６】
また、凸部２２０とプリント配線板３０１との離間距離に対する電磁波ノイズの放射量についてシミュレーションを行った。図６（ａ）は、実施例１においてプリント配線板３０１と凸部２２０との離間距離を示す説明図である。図６（ａ）に示す凸部２２０と、プリント配線板３０１の辺Ｓ１との最短の離間距離をＬとし、離間距離Ｌを変えてシミュレーションを行った。最短の離間距離Ｌは、プリント配線板３０１の辺Ｓ１上の点と、プリント配線板３０１の辺Ｓ１の点から凸部２２０の表面に対して垂直な線を引いたときの交点との距離である。
【００４７】
図６（ｂ）は、離間距離Ｌを変えた場合の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図６（ｂ）に示すグラフは、ノイズ源の基本周波数に近く、問題になりやすい低い方の周波数である３２０［ＭＨｚ］の電界強度のピーク値を比較したものである。なお、図６（ｂ）には、比較例についても図示している。
【００４８】
図６（ｂ）に示すように、離間距離Ｌが０．４［ｍｍ］以上２．８［ｍｍ］以下の範囲内で電界強度（放射ノイズ）の低減効果が確認された。特に、離間距離Ｌが０．４［ｍｍ］では、比較例に対して約３［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があった。離間距離Ｌが２．１［ｍｍ］では、比較例に対して約１．８［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があった。図６（ｂ）に示す結果から、離間距離Ｌの上限値が２．８［ｍｍ］であることが好ましく、２．１［ｍｍ］であるとさらに好ましい。また、離間距離Ｌの上限値が１．４［ｍｍ］以下であると、約２．３［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があり、さらに好ましい。特に、離間距離Ｌが０．７［ｍｍ］であると、−３．３［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があり、さらに好ましい。
【００４９】
さらに、凸部２２０のＹ方向の長さに対する電磁波ノイズの放射量についてシミュレーションを行った。図７は、プリント配線板３０１のＹ方向の長さに対して凸部２２０のＹ方向の長さを変えた場合のシミュレーション結果を示すグラフである。図７に示すグラフは、ノイズ源の基本周波数に近く、問題になりやすい低い周波数である３２０［ＭＨｚ］の電界強度のピーク値を比較したものである。なお、プリント配線板３０１のＹ方向の長さは２１０［ｍｍ］で一定とした。
【００５０】
プリント配線板３０１のＹ方向の長さに対する凸部２２０のＹ方向の長さが８３［％］以上８６［％］以下において、以下の範囲内で電界強度（放射ノイズ）の低減効果が確認された。即ち、８３［％］よりも８４［％］の方が放射ノイズの低減効果が高く、８４［％］よりも８５［％］の方が放射ノイズの低減効果が高く、８５［％］よりも８６［％］の方が放射ノイズの低減効果が高かった。
【００５１】
特に、８５［％］では、約３［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があった。８４［％］では、約１．６［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があり、８３［％］では、約１．１［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があった。これより、放射ノイズの低減効果を考慮すると、プリント配線板３０１のＹ方向の長さに対する凸部２２０のＹ方向の長さを、８３［％］以上８６［％］以下とすることが好ましい。また、８４［％］以上８６［％］以下とするとさらに好ましく、８５［％］以上８６［％］以下とするとさらに好ましい。なお、８６［％］以下の場合、凸部２２０は、プリント配線板３０１の辺Ｓ１の長さより短い。
【００５２】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る電子機器について説明する。第２実施形態においても、例えば電子写真式の複写機である画像形成装置である場合について説明する。図８は、第２実施形態に係る電子機器の一例である画像形成装置１００Ａの要部の斜視図である。
【００５３】
画像形成装置１００Ａは、導電性部材である金属製の筐体２００Ａと、筐体２００Ａに支持された、第１実施形態において説明した画像処理基板３００と、を備える。第２実施形態では、導電性部材である筐体２００Ａの構成が、第１実施形態で説明した筐体２００の構成と異なる。それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００５４】
筐体２００Ａは、画像処理基板３００の位置の固定、画像処理基板３００の剛性の確保、画像処理基板３００のグラウンド電位の安定、画像処理基板３００で発生する電磁波ノイズの低減、外部ノイズの低減等の目的で、金属等の導電性部材で構成されている。
【００５５】
筐体２００Ａは、ＸＹ方向に延びる筐体本体である平板状の基部２０１Ａと、第１実施形態と同様、４つの支持部２１１〜２１４と、を有する。なお、図８において、支持部２１２，２１３（図４参照）については図示を省略している。
【００５６】
筐体２００Ａは、基部２０１Ａに対してプリント配線板３０１の側に突出する凸部２２０を有する。筐体２００Ａの基部２０１Ａには、第１の開口部である開口部Ｈ１１と、第２の開口部である開口部Ｈ１２が配置されている。開口部Ｈ１１は、Ｚ方向から見て、Ｘ方向において支持部２１１に対して辺Ｓ１が位置する側であって、凸部２２０とＹ方向に並んで配置されている。即ち、開口部Ｈ１１は、凸部２２０のＹ方向の一端側に配置されている。開口部Ｈ１２は、Ｚ方向から見て、Ｘ方向において支持部２１２に対して辺Ｓ１が位置する側であって、凸部２２０とＹ方向に並んで配置されている。即ち、開口部Ｈ１２は、凸部２２０のＹ方向の他端側に配置されている。第２実施形態では、開口部Ｈ１１，Ｈ１２は、凸部２２０とＹ方向に間隔を空けて配置されている。
【００５７】
以上の構成であっても、筐体２００Ａの基部２０１Ａを流れるリターン電流は、凸部２２０のＹ方向の両側に配置された開口部Ｈ１１，Ｈ１２により、凸部２２０へ誘導される。このとき、凸部２２０とグラウンドパターン３２０Ｇ（図４）との電磁界結合により、凸部２２０からグラウンドパターン３２０Ｇ（図３（ｂ））へ空間を介してリターン電流の一部が流れる。特に、第２実施形態では、凸部２２０の傾斜面２２２（図３（ｂ））と、グラウンドパターン３２０Ｇの端との電磁界結合により、凸部２２０からグラウンドパターン３２０Ｇへリターン電流が流れやすくなっている。これにより、リターン電流が支持部２１１及び支持部２１２（図４）に集中するのを抑制することができる。即ち、支持部２１１及び支持部２１２（図４）へ流れるリターン電流の電流量が低減され、その結果、共振による電磁波ノイズの放射量が低減する。
【００５８】
（実施例２）
以下、実施例２として、第２実施形態の画像形成装置１００Ａの構成に具体的な数値を当てはめて電磁界シミュレーションを行った。電磁界シミュレーションはＣＳＴ社のＭＷ−ＳＴＵＤＩＯを使用した。以下、実施例２について実施例１と異なる部分のみ説明する。
【００５９】
実施例２では、凸部２２０と開口部Ｈ１１，Ｈ１２とが離間している。開口部Ｈ１１，Ｈ１２は、Ｙ方向の長さを１４［ｍｍ］、Ｘ方向の長さを１０［ｍｍ］とし、凸部２２０と開口部Ｈ１１，Ｈ１２との間隔を１［ｍｍ］とした。
【００６０】
図９は、実施例２と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図９に示すグラフは、プリント配線板３０１から距離３［ｍ］離れた位置における電界強度のシミュレーション結果である。横軸に周波数、縦軸に電界強度を示す。
【００６１】
図９に示すシミュレーション結果から、周波数３２０［ＭＨｚ］及び周波数６７０［ＭＨｚ］において、比較例よりも実施例２のほうが電界強度のピークが低いことが確認される。即ち、図９に示す結果から、共振周波数である周波数３２０［ＭＨｚ］及び周波数６７０［ＭＨｚ］において、電磁波ノイズの放射量が低減されることがわかる。したがって、デジタル信号に含まれる高調波成分が周波数３２０［ＭＨｚ］又は周波数６７０［ＭＨｚ］である場合には、より効果的に電磁波ノイズが放射されるのを低減することができる。
【００６２】
なお、プリント配線板３０１と凸部２２０との離間距離についても、実施例１と同様のシミュレーション結果が得られた。したがって、実施例１と同様、離間距離は、０．４［ｍｍ］以上２．８［ｍｍ］以下であることが好ましい。離間距離の上限値についても、２．０［ｍｍ］であると、より好ましい。
【００６３】
また、開口部Ｈ１１，Ｈ１２と凸部２２０との間隔を変えた場合の電磁波ノイズの放射量についてシミュレーションを行った。図１０（ａ）は、実施例２における凸部２２０と開口部Ｈ１１，Ｈ１２の説明図である。図１０（ａ）に示すように、凸部２２０と開口部Ｈ１１，Ｈ１２とのＹ方向の間隔をＤとする。
【００６４】
図１０（ｂ）は、間隔Ｄに対する電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図１０（ｂ）に示すグラフは、ノイズ源の基本周波数に近く、問題になりやすい低い方の周波数である３２０［ＭＨｚ］の電界強度のピーク値を比較したものである。なお、図１０（ｂ）には、比較例についても図示している。また、図１０（ｂ）において、間隔Ｄが０［ｍｍ］の場合は実施例１である。
【００６５】
図１０（ｂ）に示すように、間隔Ｄを７［ｍｍ］から０［ｍｍ］に狭めるにつれ、放射ノイズが小さくなることが確認された。そして、間隔Ｄが０［ｍｍ］の場合、放射ノイズ（電界強度）が極小値となることが確認された。例えば間隔Ｄが１［ｍｍ］では、約３［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があった。間隔Ｄが３［ｍｍ］では、約２．７［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があった。間隔Ｄが５［ｍｍ］では、約２．１［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があった。間隔Ｄが７［ｍｍ］では、約１．４［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があった。これより、ノイズ低減効果を考慮すると、間隔Ｄは、０［ｍｍ］以上７［ｍｍ］以下であることが好ましく、５［ｍｍ］以下であるとさらに好ましく、３［ｍｍ］以下であるとさらに好ましく、１［ｍｍ］以下であるとさらに好ましい。そして、間隔Ｄは、０［ｍｍ］であるのが特に好ましい。
【００６６】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態に係る電子機器について説明する。第３実施形態においても、例えば電子写真式の複写機である画像形成装置である場合について説明する。図１１（ａ）は、第３実施形態に係る電子機器の一例である画像形成装置１００Ｂの要部の斜視図である。図１１（ｂ）は、画像形成装置１００Ｂの要部の平面図である。
【００６７】
画像形成装置１００Ｂは、導電性部材である金属製の筐体２００Ｂと、筐体２００Ｂに支持された、第１実施形態において説明した画像処理基板３００と、を備える。第３実施形態では、導電性部材である筐体２００Ｂの構成が、第１、第２実施形態で説明した筐体２００，２００Ａの構成と異なる。それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下、第３実施形態において、第１、第２実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００６８】
筐体２００Ｂは、画像処理基板３００の位置の固定、画像処理基板３００の剛性の確保、画像処理基板３００のグラウンド電位の安定、画像処理基板３００で発生する電磁波ノイズの低減、外部ノイズの低減等の目的で、金属等の導電性部材で構成されている。筐体２００Ｂは、ＸＹ方向に延びる筐体本体である平板状の基部２０１Ｂと、第１実施形態と同様、４つの支持部２１１〜２１４と、を有する。筐体２００Ｂは、基部２０１Ｂに対してプリント配線板３０１の側に突出する、Ｙ方向に並設された複数の凸部２２０Ａ，凸部２２０Ｂを有する。
【００６９】
凸部２２０Ａ及び凸部２２０Ｂは、プリント配線板３０１の辺Ｓ１の一部にＺ方向において対向する位置にプリント配線板３０１と離間して配置されている。凸部２２０Ａ及び凸部２２０Ｂは、それぞれＹ方向に延び、Ｙ方向に並んで配置されている。即ち、凸部２２０Ａ，２２０Ｂは、Ｚ方向から見て、Ｙ方向に互いに間隔をあけて配置されている。凸部２２０Ａ，２２０ＢのＸＺ平面における断面形状は、第１実施形態で説明した凸部２２０と同様、台形となっている。
【００７０】
第３実施形態では、Ｚ方向から見て、凸部２２０Ａの一部Ｒ１１Ａ及び凸部２２０Ｂの一部Ｒ１１Ｂのみがプリント配線板３０１と重なり、凸部２２０Ａの他部及び凸部２２０Ｂの他部はプリント配線板３０１と重ならない。
【００７１】
凸部２２０Ａは、支持部２１１，２１２と同じ高さの平面２２１Ａと、平面２２１Ａに対してプリント配線板３０１の側に位置する傾斜面２２２Ａと、を有する。また、凸部２２０Ａは、平面２２１Ａに対して傾斜面２２２Ａが配置された側とは反対側に配置された傾斜面２２３Ａを有する。平面２２１Ａ及び傾斜面２２２Ａ，２２３Ａは、Ｙ方向に延びており、Ｚ方向から見て、傾斜面２２２Ａの一部Ｒ１１Ａのみがプリント配線板３０１と重なり、平面２２１Ａ及び傾斜面２２３Ａの全部がプリント配線板３０１と重ならない。
【００７２】
凸部２２０Ｂは、支持部２１１，２１２と同じ高さの平面２２１Ｂと、平面２２１Ｂに対してプリント配線板３０１の側に位置する傾斜面２２２Ｂと、を有する。また、凸部２２０Ｂは、平面２２１Ｂに対して傾斜面２２２Ｂが配置された側とは反対側に配置された傾斜面２２３Ｂを有する。平面２２１Ｂ及び傾斜面２２２Ｂ，２２３Ｂは、Ｙ方向に延びており、Ｚ方向から見て、傾斜面２２２Ｂの一部Ｒ１１Ｂがプリント配線板３０１と重なり、平面２２１Ｂ及び傾斜面２２３Ｂの全部がプリント配線板３０１と重ならない。
【００７３】
筐体２００Ｂの基部２０１Ｂには、第１実施形態と同様、開口部Ｈ１，Ｈ２が配置されている。開口部Ｈ１は、凸部２２０ＡとＹ方向に間隔を空けずに、即ち凸部２２０ＡとのＹ方向の間隔を０［ｍｍ］として配置されている。開口部Ｈ２は、凸部２２０ＢとＹ方向に間隔を空けずに、即ち凸部２２０ＢとのＹ方向の間隔を０［ｍｍ］として配置されている。
【００７４】
以上の構成により、筐体２００Ｂの基部２０１Ｂを流れるリターン電流は、開口部Ｈ１，Ｈ２により凸部２２０Ａ，２２０Ｂへ誘導される。このとき、凸部２２０Ａ，２２０Ｂとグラウンドパターン３２０Ｇとの電磁界結合により、凸部２２０Ａ，２２０Ｂからグラウンドパターン３２０Ｇへ空間を介してリターン電流の一部が流れる。リターン電流の残りは支持部２１１〜２１４に流れる。特に、第３実施形態では、凸部２２０Ａ，２２０Ｂの傾斜面２２２Ａ，２２２Ｂと、グラウンドパターン３２０Ｇの端との電磁界結合により、凸部２２０Ａ，２２０Ｂからグラウンドパターン３２０Ｇへリターン電流が流れやすくなっている。これにより、リターン電流が支持部２１１，２１２に集中するのを抑制することができる。即ち、支持部２１１，２１２へ流れるリターン電流の電流量が低減され、その結果、共振による電磁波ノイズの放射量が低減する。
【００７５】
（実施例３）
以下、実施例３として、第３実施形態の画像形成装置１００Ｂの構成に具体的な数値を当てはめて電磁界シミュレーションを行った。電磁界シミュレーションはＣＳＴ社のＭＷ−ＳＴＵＤＩＯを使用した。以下、実施例３について実施例１，２と異なる部分のみ説明する。
【００７６】
実施例３では凸部２２０Ａと凸部２２０Ｂとの間隔を１［ｍｍ］とした。凸部２２０Ａと凸部２２０Ｂとの合計のＹ方向の長さは、離間している部分も含め、１８０［ｍｍ］とした。
【００７７】
図１２は、実施例３と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図１２に示すグラフは、プリント配線板３０１から距離３［ｍ］離れた位置における電界強度のシミュレーション結果である。横軸に周波数、縦軸に電界強度を示す。
【００７８】
図１２に示すシミュレーション結果から、周波数３２０［ＭＨｚ］及び周波数６７０［ＭＨｚ］において、比較例よりも実施例３のほうが電界強度のピークが低いことが確認される。即ち、図１２に示す結果から、共振周波数である周波数３２０［ＭＨｚ］及び周波数６７０［ＭＨｚ］において、電磁波ノイズの放射量が低減されることがわかる。したがって、デジタル信号に含まれる高調波成分が周波数３２０［ＭＨｚ］又は周波数６７０［ＭＨｚ］である場合には、より効果的に電磁波ノイズが放射されるのを低減することができる。よって、複数の凸部２２０Ａ，２２０Ｂに分かれていても、実施例１と同様の効果があるといえる。
【００７９】
［第４実施形態］
次に、第４実施形態に係る電子機器について説明する。第４実施形態においても、例えば電子写真式の複写機である画像形成装置である場合について説明する。図１３は、第４実施形態に係る電子機器の一例である画像形成装置１００Ｃの要部の斜視図である。
【００８０】
画像形成装置１００Ｃは、導電性部材である金属製の筐体２００Ｃと、筐体２００Ｃに支持された、第１実施形態において説明した画像処理基板３００と、を備える。第４実施形態では、導電性部材である筐体２００Ｃの構成が、第１実施形態で説明した筐体２００の構成と異なる。それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下、第４実施形態において、第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００８１】
第４実施形態では、第１実施形態において、開口部Ｈ２を省略したものである。このように、一対の開口部Ｈ１，Ｈ２のうち、一方（図１３では開口部Ｈ２）を省略してもよい。
【００８２】
（実施例４）
以下、実施例４として、第４実施形態の画像形成装置１００Ｃの構成に具体的な数値を当てはめて電磁界シミュレーションを行った。電磁界シミュレーションはＣＳＴ社のＭＷ−ＳＴＵＤＩＯを使用した。以下、実施例４について実施例１〜３と異なる部分のみ説明する。
【００８３】
図１４は、実施例４と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図１４に示すグラフは、プリント配線板３０１から距離３［ｍ］離れた位置における電界強度のシミュレーション結果である。横軸に周波数、縦軸に電界強度を示す。
【００８４】
図１４に示すシミュレーション結果から、周波数３２０［ＭＨｚ］及び周波数６７０［ＭＨｚ］において、比較例よりも実施例４のほうが電界強度のピークが低いことが確認される。即ち、図１４に示す結果から、共振周波数である周波数３２０［ＭＨｚ］及び周波数６７０［ＭＨｚ］において、電磁波ノイズの放射量が低減されることがわかる。したがって、デジタル信号に含まれる高調波成分が周波数３２０［ＭＨｚ］又は周波数６７０［ＭＨｚ］である場合には、より効果的に電磁波ノイズが放射されるのを低減することができる。
【００８５】
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
【００８６】
上述の第１〜第４実施形態では、凸部は絞り加工により形成され、支持部は切り起こし加工により形成される場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、支持部も絞り加工により形成してもよく、また、凸部を切り起こし加工により形成してもよい。
【００８７】
また、上述の第１〜第４実施形態では、ケーブル５００を伝搬するデジタル信号がクロック信号である場合について説明したが、これに限定するものではない。クロック信号の場合、電磁波ノイズの電界強度のピークを効果的に低減できるが、クロック信号以外のデジタル信号、例えば制御信号やデータ信号等のデジタル信号であっても、電磁波ノイズの電界強度のピークを低減することができる。
【００８８】
また、上述の第１〜第４実施形態では、半導体装置３５１がデジタル信号を送信する場合について説明したが、これに限定するものではなく、半導体装置３５１がデジタル信号を受信する場合についても本発明は適用可能である。この場合、リターン電流の流れる方向が逆となるが、上述の第１〜第４実施形態と同様、電磁波ノイズの放射を低減することができる。
【００８９】
また、上述の第１〜第４実施形態では、半導体装置３５１の通信相手が画像形成部４２０を制御する制御基板４００の半導体装置４５１である場合について説明したが、これに限定するものではない。半導体装置３５１の通信相手は、どの半導体装置であってもよく、例えばイメージリーダ基板１５０の不図示の半導体装置であってもよし、不図示の操作パネルを制御する不図示の半導体装置であってもよい。
【００９０】
また、上述の第１〜第４実施形態では、支持部２１１〜２１４を直接、プリント配線板３０１のグラウンドパターン３２０Ｇに接触させて、支持部２１１〜２１４とグラウンドパターン３２０Ｇとを電気的に接続する場合について説明した。しかし、本発明は、このような形態に限定するものではない。例えばプリント配線板３０１と支持部２１１〜２１４との間に、導電性を有する部材、例えばワッシャや接合用のはんだなどを配置して、支持部２１１〜２１４とグラウンドパターン３２０Ｇとの電気的に接続する場合であってもよい。
【００９１】
また、上述の第１〜第４実施形態では、凸部のＸＺ平面における断面形状が台形である場合について説明したがこの形状に限定するものではない。例えば凸部の断面形状が三角形や円弧形など、加工し得るさまざまな形状とすることができる。
【００９２】
また、上述の第１〜第４実施形態では、電子機器が画像形成装置である場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば電子機器が画像を表示するディスプレイやプロジェクタなどであっても本発明は適用可能である。
【００９３】
また、上述の第４実施形態では、第１実施形態の構成において一対の開口部Ｈ１，Ｈ２のうちの一方を省略する場合について説明したが、例えば第２、第３実施形態の構成において一対の開口部のうちの一方を省略するようにしてもよい。
【００９４】
また、上述の第１〜第４実施形態では、開口部Ｈ１，Ｈ２は長方形である場合について説明したがこの形状に限定するものではない。例えば平行四辺形や台形であっても本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００９５】
１００…画像形成装置（電子機器）、２００…筐体（導電性部材）、２０１…基部、２１１…支持部（第１の支持部）、２１２…支持部（第２の支持部）、２２０…凸部、３００…画像処理基板（プリント回路板）、３０１…プリント配線板、３１１…実装面、３２０Ｇ…グラウンドパターン、３５１…半導体装置、５００…ケーブル、Ｈ１，Ｈ２…開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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