(57)【要約】【課題】電磁波ノイズの放射を低減すること。【解決手段】金属製の筐体２００は、基部２０１と、基部２０１に対してプリント配線板３０１の側に突出し、プリント配線板３０１の隅部Ｃ１を支持する支持部２１１と、基部２０１に対してプリント配線板３０１の側に突出し、プリント配線板３０１と離間して配置された凸部２２０を有する。凸部２２０は、支持部２１１に接続され、プリント配線板３０１の辺Ｓ１と平行なＹ方向に延びている。そして、凸部２２０の一部は、Ｚ方向から見て、プリント配線板３０１と重なっている。【選択図】図３
2019050276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性部材と、
前記導電性部材に支持されるプリント配線板と、
前記プリント配線板の実装面に実装され、デジタル信号を送信または受信する半導体装置と、
前記半導体装置に電気的に接続され、前記実装面に直交する第１の方向から見て前記プリント配線板の所定の辺に交差するように配置され、前記デジタル信号の伝送路となるケーブルと、を備え、
前記導電性部材は、
基部と、
前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記プリント配線板において前記所定の辺の一端側に位置する第１の隅部を支持する第１の支持部と、
前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記第１の支持部に接続され、前記第１の方向において前記所定の辺の一部と対向するよう前記プリント配線板と離間して配置され、前記所定の辺と平行な第２の方向に延びる第１の凸部と、を有し、
前記第１の方向から見て、前記第１の凸部の一部のみが前記プリント配線板と重なる、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の凸部は、前記第１の支持部の上面と同じ高さの第１の平面と、前記第１の平面に対して前記プリント配線板の側に位置する第１の傾斜面とを有し、
前記第１の方向から見て、前記第１の傾斜面の一部のみが前記プリント配線板と重なる、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の平面と前記第１の傾斜面との交差部分と、前記プリント配線板との距離が、０．５［ｍｍ］以上２［ｍｍ］未満である、
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記距離が１．５［ｍｍ］以下である、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記導電性部材は、
前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記プリント配線板において前記所定の辺の他端側に位置する第２の隅部を支持する第２の支持部を更に有し、
前記第１の凸部は、前記第２の支持部に接続されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記導電性部材は、
前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記プリント配線板において前記所定の辺の他端側に位置する第２の隅部を支持する第２の支持部と、
前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記第２の支持部に接続され、前記第１の方向において前記所定の辺の一部と対向するよう前記プリント配線板と離間して配置され、前記第２の方向に延びる第２の凸部と、を更に有し、
前記第１の方向から見て、前記第２の凸部の一部が前記プリント配線板と重なる、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２の凸部は、前記第２の支持部の上面と同じ高さの第２の平面と、前記第２の平面に対して前記プリント配線板の側に位置する第２の傾斜面とを有し、
前記第１の方向から見て、前記第２の傾斜面の一部が前記プリント配線板と重なる、
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１の凸部と前記第２の凸部とは、前記所定の辺に直交する直線に対して線対称である、
ことを特徴とする請求項６又は７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１の凸部と前記第２の凸部とを合計した前記第２の方向の長さが、前記第１の支持部と前記第２の支持部との間の前記第２の方向の間隔の０．４倍以上１倍未満である、
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記デジタル信号には、クロック信号が含まれている、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記プリント配線板は、前記所定の辺に沿って配置されたグラウンドパターンを有する、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板を導電性部材で支持するよう構成された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置などの電子機器は、機器全体を制御する半導体装置がプリント配線板に実装されて構成されたプリント回路板を有する。プリント回路板は、例えば特許文献１のように、導電性部材の一例である金属製の筐体に固定されている。プリント回路板の導電性部材への固定は、プリント回路板の位置決め、剛性の確保、プリント回路板におけるグラウンド電位の安定、プリント回路板で発生する電磁波ノイズの低減、プリント回路板に対する外部ノイズの低減などの目的で行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２９８１８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のようにプリント回路板と導電性部材とを対向させた構造では、前述のようなメリットもあるが、この構造により発生する電磁波の共振により、ある周波数において強い電磁波ノイズを放射するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、電磁波ノイズの放射を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、導電性部材と、前記導電性部材に支持されるプリント配線板と、前記プリント配線板の実装面に実装され、デジタル信号を送信または受信する半導体装置と、前記半導体装置に電気的に接続され、前記実装面に直交する第１の方向から見て前記プリント配線板の所定の辺に交差するように配置され、前記デジタル信号の伝送路となるケーブルと、を備え、前記導電性部材は、基部と、前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記プリント配線板において前記所定の辺の一端側に位置する第１の隅部を支持する第１の支持部と、前記基部に対して前記プリント配線板の側に突出し、前記第１の支持部に接続され、前記第１の方向において前記所定の辺の一部と対向するよう前記プリント配線板と離間して配置され、前記所定の辺と平行な第２の方向に延びる第１の凸部と、を有し、前記第１の方向から見て、前記第１の凸部の一部のみが前記プリント配線板と重なる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電磁波ノイズの放射を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る電子機器の一例としての画像形成装置を示す説明図である。
【図２】第１実施形態に係る画像形成装置の全体を示す側面図である。
【図３】（ａ）は、第１実施形態に係る画像形成装置における要部の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）におけるＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿う画像形成装置の要部の断面図である。（ｃ）は、（ａ）におけるＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に沿う画像形成装置の要部の断面図である。
【図４】第１実施形態に係る画像形成装置の要部の平面図である。
【図５】実施例１と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図６】（ａ）は、実施例１においてプリント配線板と凸部との離間距離を示す説明図である。（ｂ）は、離間距離を変えた場合の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図７】（ａ）は、第２実施形態に係る電子機器の一例である画像形成装置の要部の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）におけるＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線に沿う画像形成装置の要部の断面図である。（ｃ）は、（ａ）におけるＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線に沿う画像形成装置の要部の断面図である。
【図８】第２実施形態に係る画像形成装置の要部の平面図である。
【図９】実施例２と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【図１０】（ａ）は、実施例２における凸部の説明図である。（ｂ）は、長さＬＡ，ＬＢに対する電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の一例としての画像形成装置１００を示す説明図である。図２は、第１実施形態に係る画像形成装置１００の全体を示す側面図である。図１及び図２に示す画像形成装置１００は、例えば電子写真式の複写機であり、画像読取ユニット１０１と、画像読取ユニット１０１の下方に配置された画像形成ユニット１０２とを備えている。また、画像形成装置１００は、画像読取ユニット１０１の上方に配置された原稿送りユニット１０３を備えている。画像形成ユニット１０２は、画像読取ユニット１０１を支持しており、画像読取ユニット１０１は、原稿送りユニット１０３を開閉自在に支持している。
【００１０】
画像形成ユニット１０２は、図２に示すように、導電性部材である金属製の筐体２００と、図１に示すように、記録媒体であるシートＳに画像（トナー画像）を形成する画像形成部４２０と、を有する。また、画像形成ユニット１０２は、画像形成部４２０によりシートＳに形成されたトナー画像を、シートＳに定着する定着部４３０と、画像形成部４２０にシートＳを給送するシート給送部４４０と、を有している。また、画像形成ユニット１０２は、プリント回路板で構成された画像処理基板３００と、プリント回路板で構成された制御基板４００と、を有する。画像形成部４２０、定着部４３０、シート給送部４４０及び制御基板４００は、筐体２００の内部に配置され、画像処理基板３００は、筐体２００の外部に配置されている。なお、筐体２００及び画像処理基板３００は、不図示の外装カバーにより覆われている。
【００１１】
図１に示すように画像形成部４２０は、感光ドラム４２１と、感光ドラム４２１のまわりに配置された、帯電装置４２２、露光装置４２３、現像装置４２４、転写装置４２５、ドラムクリーニング装置４２６と、を有している。帯電装置４２２は、感光ドラム４２１の周面を帯電させる。露光装置４２３は、レーザービームを走査して感光ドラム４２１の周面に画像の静電潜像を形成する。現像装置４２４は、現像剤（トナー）を感光ドラム４２１に供給して、静電潜像をトナー画像として現像する。転写装置４２５は、感光ドラム４２１のトナー画像をシート給送部４４０から搬送されたシートＳに転写する。定着部４３０は、画像形成部４２０でトナー画像が転写されたシートＳを加熱及び加圧して、画像をシートＳに定着する。
【００１２】
画像処理基板３００と制御基板４００とは、筐体２００に形成された不図示の開口部を通じてケーブル５００で電気的に接続されている。ケーブル５００は、例えばフレキシブルフラットケーブルであり、画像処理基板３００と制御基板４００との間で伝送されるデジタル信号の伝送路となる。
【００１３】
図２に示すように、画像処理基板３００は、プリント配線板３０１と、プリント配線板３０１に実装されたＣＰＵ等の半導体装置３５１と、プリント配線板３０１に実装され、ケーブル５００の一端が装着可能なコネクタ３５２と、を有する。制御基板４００は、プリント配線板４０１と、プリント配線板４０１に実装されたＣＰＵ等の半導体装置４５１と、プリント配線板４０１に実装され、ケーブル５００の他端が装着可能なコネクタ４５２と、を有する。即ち、半導体装置３５１には、ケーブル５００の一端がコネクタ３５２を介して電気的に接続され、半導体装置４５１には、ケーブル５００の他端がコネクタ４５２を介して電気的に接続されている。画像処理基板３００のプリント配線板３０１は、筐体２００の外側面に支持されている。
【００１４】
図１に示すように、画像読取ユニット１０１は、原稿台としてのプラテンガラス１１０と、プラテンガラス１１０上に配置された原稿に対して相対的に移動して原稿画像を読み取る、プリント回路板で構成されたイメージリーダ基板１５０と、を有する。原稿送りユニット１０３は、プラテンガラス１１０上に原稿を搬送する。
【００１５】
イメージリーダ基板１５０は、主走査方向に延びるＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の不図示のラインセンサ（光電変換素子）と、不図示の発光素子とを有する。イメージリーダ基板１５０は、不図示の移動機構により、主走査方向に直交する副走査方向に移動することで、プラテンガラス１１０上の原稿に対して主走査方向に走査する。
【００１６】
イメージリーダ基板１５０と画像処理基板３００とは、フレキシブルフラットケーブル等のケーブル１６０で電気的に接続されている。イメージリーダ基板１５０は、取り込んだ画像情報から画像信号を生成し、生成した画像信号をケーブル１６０を介して画像処理基板３００に送信する。
【００１７】
画像処理基板３００の半導体装置３５１は、イメージリーダ基板１５０から取得した画像信号に基づいて、画像形成可能なデータに変換する処理を実行する。そして、画像処理基板３００の半導体装置３５１は、データ変換後の画像信号を、制御基板４００に送信する。
【００１８】
制御基板４００の半導体装置４５１は、画像処理基板３００から取得した画像信号に基づき、画像形成部４２０の露光装置４２３を制御して、感光ドラム４２１上をレーザービームでスキャンさせ、潜像形成を行う。
【００１９】
画像処理基板３００の半導体装置３５１と制御基板４００の半導体装置４５１との間で通信される信号は、デジタル信号である。半導体装置３５１は、デジタル信号を送受信可能に構成され、半導体装置４５１は、デジタル信号を送受信可能に構成されている。第１実施形態では、半導体装置３５１から半導体装置４５１へ大容量のデータ信号（画像信号）を送信する場合について説明する。半導体装置３５１は、クロック信号を含むデジタル信号を出力する出力回路を有する。半導体装置４５１は、半導体装置３５１が出力したデジタル信号の入力を受ける入力回路を有する。
【００２０】
画像処理基板３００の半導体装置３５１と制御基板４００の半導体装置４５１とは、高速に大容量のデータを伝送することが可能なシリアル伝送方式にてデジタル信号の通信を行う。シリアル伝送方式とは、データ信号やアドレス信号、制御信号といったパラレル信号をシリアル化して伝送路に差動信号として出力し、送られてきたシリアル信号を受信側でデシリアライズしてパラレル信号に変換するものである。
【００２１】
また、画像処理基板３００と制御基板４００との間の通信は、データ信号とは別にクロック信号を伝送するクロック別送方式としてもよいが、第１実施形態では、シリアル化したデータ列にクロック信号を埋め込んで伝送するクロック埋め込み方式としている。受信側ではクロック信号とデータ信号が再生される。クロック埋め込み型のシリアル伝送では、データ信号とクロック信号とが一緒にシリアル化され、ハイレベルとローレベルの論理遷移率が５０％になるように符号化されたデジタル信号が伝送される。
【００２２】
図３（ａ）は、第１実施形態に係る画像形成装置１００における要部の斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線に沿う画像形成装置１００の要部の断面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）におけるＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に沿う画像形成装置１００の要部の断面図である。図４は、画像形成装置１００の要部の平面図である。
【００２３】
プリント配線板３０１は、一対の実装面（表層）３１１，３１２を有する２層以上のプリント配線板である。半導体装置３５１及びコネクタ３５２は、プリント配線板３０１の一方の実装面３１１に実装されている。実装面３１１は、筐体２００に対向していない側の表層であり、実装面３１２は、筐体２００に対向する側の表層である。
【００２４】
ここで、プリント配線板３０１の実装面３１１の法線方向、即ち実装面３１１に直交する方向をＺ方向（第１の方向）とする。また、プリント配線板３０１の実装面３１１の接線方向、即ち実装面３１１に平行な方向をＸ，Ｙ方向とする。Ｙ方向（第２の方向）は、Ｘ方向（第３の方向）と直交する。
【００２５】
筐体２００は、画像処理基板３００の位置の固定、画像処理基板３００の剛性の確保、画像処理基板３００のグラウンド電位の安定、画像処理基板３００で発生する電磁波ノイズの低減、外部ノイズの低減等の目的で、金属等の導電性部材で構成されている。
【００２６】
画像形成装置１００の筐体２００は、ＸＹ方向に延びる筐体本体である平板状の基部２０１と、プリント配線板３０１を支持する複数、具体的には４つの支持部２１１，２１２，２１３，２１４と、を有する。
【００２７】
支持部２１１，２１２，２１３，２１４は、プリント配線板３０１の４つの隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を支持するよう、基部２０１に対してＺ方向にプリント配線板３０１の側に突出して形成されている。これら支持部２１１，２１２，２１３，２１４は、Ｚ方向に同一の高さに設定されている。支持部２１１，２１２，２１３，２１４の上面（支持面）２１１Ａ，２１２Ａ，２１３Ａ，２１４Ａがプリント配線板３０１の実装面３１２に接触する。したがって、実質的には支持部２１１，２１２，２１３，２１４の上面２１１Ａ，２１２Ａ，２１３Ａ，２１４Ａがプリント配線板３０１を支持する。
【００２８】
これら支持部２１１，２１２，２１３，２１４により、プリント配線板３０１は、筐体２００の基部２０１に対してＺ方向に所定の間隔をあけて対向するよう支持されている。プリント配線板３０１の４つの隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、導電性の締結部材であるねじ３２１，３２２，３２３，３２４で支持部（支持面）２１１，２１２，２１３，２１４に固定されている。これによりプリント配線板３０１のグラウンドパターンは、隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４において支持部２１１，２１２，２１３，２１４に電気的に接続されている。
【００２９】
ケーブル５００は、Ｚ方向から見て、プリント配線板３０１の４つの辺Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４のうち、１つの辺Ｓ１（所定の辺）の側に位置する。即ち、ケーブル５００は、Ｚ方向から見て、辺Ｓ１と交差するように配置されている。Ｙ方向は、辺Ｓ１と平行な方向である。
【００３０】
プリント配線板３０１は、実装面３１１に配置され、半導体装置３５１の信号端子（出力端子）とコネクタ３５２の信号端子とを電気的に接続する、デジタル信号の伝送路となる信号パターン３２０Ｓを有する。また、プリント配線板３０１は、実装面３１２に配置され、半導体装置３５１のグラウンド端子に電気的に接続される、グラウンドパターン３２０Ｇを有する。なお、プリント配線板３０１は、実装面３１１に配置されたグラウンドパターン３２１Ｇを有する。また、プリント配線板３０１は、図示は省略するが、実装面３１１に配置された、電源配線を構成する電源パターンを有する。
【００３１】
グラウンドパターン３２０Ｇは、Ｚ方向から見て、少なくとも４つの隅部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４の位置に配置されており、筐体２００の支持部２１１，２１２，２１３，２１４に接触することで、筐体２００に接地されている。そして、グラウンドパターン３２０Ｇは、プリント配線板３０１の辺Ｓ１のＹ方向の一端側に位置する第１の隅部である隅部Ｃ１と、辺Ｓ１のＹ方向の他端側に位置する第２の隅部である隅部Ｃ２との間をＹ方向に延在している。なお、第１実施形態ではグラウンドパターン３２０Ｇは、ベタパターンであり、実装面３１２のほぼ全面に配置されている。よって、筐体２００の各支持部２１１〜２１４と、プリント配線板３０１のグラウンドパターン３２０Ｇとが、隅部Ｃ１〜Ｃ４において電気的に接続されている。
【００３２】
半導体装置３５１が送信したデジタル信号（電流）がケーブル５００を流れると、筐体２００には、図３（ｂ）、図３（ｃ）及び図４において一点鎖線で示すリターン電流Ｉが流れる。このリターン電流Ｉには、デジタル信号、特にクロック信号の高調波成分が含まれている。仮にリターン電流Ｉが支持部２１１，２１２をＺ方向に流れると、支持部２１１，２１２ではＸＹ平面の磁界が発生する。この磁界により、基部２０１と、プリント配線板３０１の実装面３１２にある導体、即ちグラウンドパターン３２０Ｇとによる対向構造において、Ｚ方向の電界が発生する。その結果、クロック信号の高調波成分が、対向構造を伝搬して拡がっていくことになる。そして、対向構造の共振周波数と同じ周波数のクロック信号の高調波成分が強い電磁波ノイズとなって放射される。
【００３３】
そこで、第１実施形態では、筐体２００において、支持部２１１，２１２にリターン電流Ｉが集中するのを抑制する構造としている。即ち、第１実施形態では、筐体２００は、基部２０１に対してプリント配線板３０１の側に突出する第１の凸部である凸部２２０を有する。
【００３４】
凸部２２０は、プリント配線板３０１の辺Ｓ１の一部にＺ方向において対向する位置にプリント配線板３０１と離間して配置されている。辺Ｓ１の一部は、辺Ｓ１において支持部２１１と接続部２３１との第１の境界部分と、辺Ｓ１において支持部２１２と接続部２３２との第２の境界部分との間の部分である。凸部２２０は、Ｙ方向に延びて配置されている。そして、Ｚ方向から見て、凸部２２０の一部Ｒ１１のみがプリント配線板３０１と重なり、凸部２２０の他部はプリント配線板３０１と重ならない。
【００３５】
凸部２２０のＹ方向の一端は、第１の接続部である接続部２３１を介して、隅部Ｃ１を支持する第１の支持部である支持部２１１に接続されている。凸部２２０のＹ方向の他端は、第２の接続部である接続部２３２を介して、隅部Ｃ２を支持する第２の支持部である支持部２１２に接続されている。
【００３６】
第１実施形態では、凸部２２０、支持部２１１，２１２及び接続部２３１，２３２が一体となっており、Ｚ方向から見て全体としてコ字形状の突出部２３０となっている。この突出部２３０や支持部２１３，２１４は、例えば絞り加工により、基部２０１と一体に形成される。凸部２２０、支持部２１１，２１２及び接続部２３１，２３２は、同一の高さ、即ち上面が同一平面で連なってＺ方向から見てコ字形状となっている。そして、凸部２２０のＸＺ平面における断面形状が台形となっている。
【００３７】
支持部２１１，２１２は、Ｚ方向から見て、突出部２３０においてプリント配線板３０１と重なる部分である。凸部２２０は、Ｚ方向から見て、突出部２３０において支持部２１１，２１２の互いに対向するそれぞれ一端からＸ方向に延びる仮想的な直線で区切られる部分Ｒ１（図４）である。接続部２３１は、突出部２３０において支持部２１１と凸部２２０との間の部分であり、接続部２３２は、突出部２３０において支持部２１２と凸部２２０との間の部分である。
【００３８】
凸部２２０は、支持部２１１，２１２の上面２１１Ａ，２１２Ａと同じ高さの第１の平面である平面２２１と、平面２２１に対してプリント配線板３０１の側に位置する第１の傾斜面である傾斜面２２２と、を有する。また、凸部２２０は、平面２２１に対して傾斜面２２２が配置された側とは反対側に配置された傾斜面２２３を有する。平面２２１及び傾斜面２２２，２２３は、Ｙ方向に延びており、Ｚ方向から見て、傾斜面２２２の一部Ｒ１１がプリント配線板３０１と重なり、傾斜面２２２の他部はプリント配線板３０１と重ならない。また、Ｚ方向から見て、平面２２１及び傾斜面２２３の全部がプリント配線板３０１と重ならない。
【００３９】
以上の構成により、筐体２００の基部２０１を流れるリターン電流Ｉは、凸部２２０を通過する。このとき、凸部２２０とグラウンドパターン３２０Ｇとの電磁界結合により、凸部２２０からグラウンドパターン３２０Ｇへ空間を介してリターン電流Ｉの一部が流れる。リターン電流Ｉの残りは、支持部２１１〜２１４へ流れる。特に、第１実施形態では、凸部２２０の傾斜面２２２と、グラウンドパターン３２０Ｇの端との電磁界結合により、凸部２２０からグラウンドパターン３２０Ｇへリターン電流Ｉが流れやすくなっている。これにより、リターン電流Ｉが支持部２１１，２１２に集中するのを抑制することができる。即ち、支持部２１１，２１２へ流れるリターン電流Ｉの電流量が低減され、その結果、共振による電磁波ノイズの放射量が低減する。
【００４０】
また、支持部２１１，２１２に流れ込むリターン電流Ｉも、支持部２１１，２１２と一体の凸部２２０を経由することで、Ｘ方向やＹ方向に分散されながら支持部２１１，２１２に供給されることになる。そして、凸部２２０と支持部２１１，２１２とがＺ方向で同じ高さに設定されているので、支持部２１１，２１２には、Ｘ方向やＹ方向からリターン電流Ｉが流れ込むことになる。したがって、支持部２１１，２１２においてＸＹ平面の磁界の発生が低減されることになる。よって、筐体２００の基部２０１とプリント配線板３０１のグラウンドパターン３２０Ｇによる対向構造において、Ｚ方向の電界の発生が低減される。その結果、共振による電磁波ノイズの放射量が効果的に低減する。
【００４１】
（実施例１）
以下、実施例１として、第１実施形態の画像形成装置１００の構成に具体的な数値を当てはめて電磁界シミュレーションを行った。電磁界シミュレーションはＣＳＴ社のＭＷ−ＳＴＵＤＩＯを使用した。
【００４２】
基部２０１は、横（Ｘ方向）５６０［ｍｍ］、縦（Ｙ方向）２３０［ｍｍ］の導電性平板とした。基部２０１の上に、横３００［ｍｍ］、縦２１０［ｍｍ］のプリント配線板３０１と、横５０［ｍｍ］、縦５０［ｍｍ］のプリント配線板４０１が配置されている構成とした。支持部２１１，２１２，２１３，２１４のＺ方向の高さを５［ｍｍ］とした。ケーブル５００は、長さ１８０［ｍｍ］の信号線とグラウンド線から構成されているものとした。信号パターン３２０Ｓは、長さ２０［ｍｍ］、幅０．２［ｍｍ］とした。ケーブル５００と接続されるプリント配線板４０１の信号パターンも、長さ２０［ｍｍ］、幅０．２［ｍｍ］とした。半導体装置３５１は、１［Ｖ］のガウシアンパルスを出力するものとし、半導体装置４５１には、１［ＭΩ］の入力インピーダンスを有するものとした。
【００４３】
凸部２２０のＺ方向の高さは、支持部２１１，２１２と同じ５［ｍｍ］とした。凸部２２０の平面２２１は、Ｘ方向の幅をＹ方向に一様に５［ｍｍ］とした。そして、平面２２１をプリント配線板３０１からＸ方向に１［ｍｍ］離間させた距離で配置した。凸部２２０の傾斜面２２２，２２３は、幅を５［ｍｍ］、高さを５［ｍｍ］とし、傾斜角度を４５［°］とした。
【００４４】
なお、比較例として、実施例１の構成に対して凸部２２０と接続部２３１，２３２がない構成、即ち支持部２１１，２１２，２１３，２１４のみの構成についてもシミュレーションを行った。
【００４５】
図５は、実施例１と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図５に示すグラフは、プリント配線板３０１から距離３［ｍ］離れた位置における電界強度のシミュレーション結果である。横軸に周波数、縦軸に電界強度を示す。
【００４６】
図５に示すシミュレーション結果から、周波数３６０［ＭＨｚ］と３８０［ＭＨｚ］と７１０［ＭＨｚ］に電界強度のピークがあることが確認される。これら周波数の中で、周波数３６０［ＭＨｚ］と周波数７１０［ＭＨｚ］は、プリント配線板３０１のグラウンドパターン３２０Ｇと筐体２００の基部２０１との対向構造における共振による電界強度ピークである。なお、３８０［ＭＨｚ］はケーブル５００の長さに依存した共振による電界強度ピークである。
【００４７】
図５に示す結果から、周波数３６０［ＭＨｚ］及び周波数７１０［ＭＨｚ］において、比較例よりも実施例１のほうが電界強度のピークが低いことが確認される。即ち、図５に示す結果から、共振周波数である周波数３６０［ＭＨｚ］及び周波数７１０［ＭＨｚ］において、電磁波ノイズの放射量が低減されることがわかる。したがって、デジタル信号に含まれる高調波成分が周波数３６０［ＭＨｚ］又は周波数７１０［ＭＨｚ］である場合には、より効果的に電磁波ノイズが放射されるのを低減することができる。
【００４８】
また、凸部２２０とプリント配線板３０１との離間距離に対する電磁波ノイズの放射量についてシミュレーションを行った。図６（ａ）は、実施例１においてプリント配線板３０１と凸部２２０との離間距離を示す説明図である。図６（ａ）に示す凸部２２０の平面２２１と傾斜面２２２との交差部分Ｂと、プリント配線板３０１の辺Ｓ１とのＸ方向の離間距離をＬとし、離間距離Ｌを０．５［ｍｍ］、１［ｍｍ］、１．５［ｍｍ］、２［ｍｍ］としてシミュレーションを行った。
【００４９】
図６（ｂ）は、離間距離Ｌを変えた場合の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図６（ｂ）に示すグラフは、ノイズ源の基本周波数に近く、問題になりやすい低い方の周波数である３６０［ＭＨｚ］の電界強度のピーク値を比較したものである。なお、図６（ｂ）には、比較例についても図示している。
【００５０】
離間距離Ｌが０．５［ｍｍ］では、比較例に対して約４［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があり、離間距離Ｌが１［ｍｍ］では、比較例に対して約６［ｄＢ］の放射ノイズの低減効果があることが確認された。離間距離Ｌが１．５［ｍｍ］になると、比較例に対して放射ノイズの低減効果が約２［ｄＢ］となり、離間距離Ｌが２［ｍｍ］になると低減効果がほとんどないことが確認された。そのため、放射される電磁波ノイズの低減効果を考慮すると、離間距離Ｌは、０．５［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］未満であることが好ましく、０．５［ｍｍ］以上１．５［ｍｍ］以下であると、より好ましい。
【００５１】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る電子機器について説明する。第２実施形態においても、例えば電子写真式の複写機である画像形成装置である場合について説明する。図７（ａ）は、第２実施形態に係る電子機器の一例である画像形成装置１００Ａの要部の斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線に沿う画像形成装置１００Ａの要部の断面図、図７（ｃ）は、図７（ａ）におけるＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線に沿う画像形成装置１００Ａの要部の断面図である。図８は、画像形成装置１００Ａの要部の平面図である。
【００５２】
画像形成装置１００Ａは、導電性部材である金属製の筐体２００Ａと、筐体２００Ａに支持された、第１実施形態において説明した画像処理基板３００と、を備える。第２実施形態では、導電性部材である筐体２００Ａの構成が、第１実施形態で説明した筐体２００の構成と異なる。それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【００５３】
筐体２００Ａは、画像処理基板３００の位置の固定、画像処理基板３００の剛性の確保、画像処理基板３００のグラウンド電位の安定、画像処理基板３００で発生する電磁波ノイズの低減、外部ノイズの低減等の目的で、金属等の導電性部材で構成されている。
【００５４】
筐体２００Ａは、ＸＹ方向に延びる筐体本体である平板状の基部２０１Ａと、プリント配線板３０１を支持する複数、具体的には４つの支持部２１１，２１２，２１３，２１４と、を有する。また、筐体２００Ａは、基部２０１Ａに対してプリント配線板３０１の側に突出する第１の凸部である凸部２２０Ａと、基部２０１Ａに対してプリント配線板３０１の側に突出する第２の凸部である凸部２２０Ｂとを有する。
【００５５】
凸部２２０Ａ及び凸部２２０Ｂは、プリント配線板３０１の辺Ｓ１の一部にＺ方向において対向する位置にプリント配線板３０１と離間して配置されている。凸部２２０Ａ及び凸部２２０Ｂは、それぞれＹ方向に延び、Ｙ方向に並んで配置されている。即ち、凸部２２０Ａ，２２０Ｂは、Ｚ方向から見て、Ｙ方向に互いに間隔をあけて配置されている。凸部２２０Ａは、第１の接続部である接続部２３１を介して隅部Ｃ１を支持する支持部２１１に接続されている。凸部２２０Ｂは、第２の接続部である接続部２３２を介して隅部Ｃ２を支持する支持部２１２に接続されている。
【００５６】
凸部２２０Ａ、支持部２１１及び接続部２３１が一体となっており、Ｚ方向から見て全体としてＬ字形状の突出部２３０Ａとなっている。また、凸部２２０Ｂ、支持部２１２及び接続部２３２が一体となっており、Ｚ方向から見て全体としてＬ字形状の突出部２３０Ｂとなっている。これらＬ字形状の突出部２３０Ａ，２３０Ｂは、例えば絞り加工により、基部２０１Ａと一体に形成される。凸部２２０Ａ、支持部２１１及び接続部２３１は、同一の高さ、即ち上面が同一平面で連なってＺ方向から見てＬ字形状となっている。凸部２２０Ｂ、支持部２１２及び接続部２３２は、同一の高さ、即ち上面が同一平面で連なってＺ方向から見てＬ字形状となっている。そして、凸部２２０Ａ，２２０ＢのＸＺ平面における断面形状が台形となっている。
【００５７】
支持部２１１は、Ｚ方向から見て、突出部２３０Ａにおいてプリント配線板３０１と重なる部分である。支持部２１２は、Ｚ方向から見て、突出部２３０Ｂにおいてプリント配線板３０１と重なる部分である。凸部２２０Ａは、Ｚ方向から見て、突出部２３０Ａにおいて支持部２１１の上面２１１ＡのＹ方向の一端からＸ方向に延びる仮想的な直線で区切られる部分Ｒ１Ａである。凸部２２０Ｂは、Ｚ方向から見て、突出部２３０Ｂにおいて支持部２１２の上面２１２ＡのＹ方向の一端からＸ方向に延びる仮想的な直線で区切られる部分Ｒ１Ｂである。接続部２３１は、突出部２３０Ａにおいて支持部２１１と凸部２２０Ａとの間の部分であり、接続部２３２は、突出部２３０Ｂにおいて支持部２１２と凸部２２０Ｂとの間の部分である。
【００５８】
第２実施形態では、Ｚ方向から見て、凸部２２０Ａの一部Ｒ１１Ａ及び凸部２２０Ｂの一部Ｒ１１Ｂのみがプリント配線板３０１と重なり、凸部２２０Ａの他部及び凸部２２０Ｂの他部はプリント配線板３０１と重ならない。
【００５９】
凸部２２０Ａは、支持部２１１，２１２の上面２１１Ａ，２１２Ａと同じ高さの第１の平面である平面２２１Ａと、平面２２１Ａに対してプリント配線板３０１の側に位置する第１の傾斜面である傾斜面２２２Ａと、を有する。また、凸部２２０Ａは、平面２２１Ａに対して傾斜面２２２Ａが配置された側とは反対側に配置された傾斜面２２３Ａを有する。平面２２１Ａ及び傾斜面２２２Ａ，２２３Ａは、Ｙ方向に延びており、Ｚ方向から見て、傾斜面２２２Ａの一部Ｒ１１Ａがプリント配線板３０１と重なり、傾斜面２２２Ａの他部はプリント配線板３０１と重ならない。また、Ｚ方向から見て、平面２２１Ａ及び傾斜面２２３Ａの全部がプリント配線板３０１と重ならない。
【００６０】
凸部２２０Ｂは、支持部２１１，２１２の上面２１１Ａ，２１２Ａと同じ高さの第２の平面である平面２２１Ｂと、平面２２１Ｂに対してプリント配線板３０１の側に位置する第２の傾斜面である傾斜面２２２Ｂと、を有する。また、凸部２２０Ｂは、平面２２１Ｂに対して傾斜面２２２Ｂが配置された側とは反対側に配置された傾斜面２２３Ｂを有する。平面２２１Ｂ及び傾斜面２２２Ｂ，２２３Ｂは、Ｙ方向に延びており、Ｚ方向から見て、傾斜面２２２Ｂの一部Ｒ１１Ｂがプリント配線板３０１と重なり、傾斜面２２２Ｂの他部はプリント配線板３０１と重ならない。また、Ｚ方向から見て、平面２２１Ｂ及び傾斜面２２３Ｂの全部がプリント配線板３０１と重ならない。
【００６１】
以上の構成により、筐体２００Ａの基部２０１Ａを流れるリターン電流Ｉは、凸部２２０Ａ，２２０Ｂを通過する。このとき、凸部２２０Ａ，２２０Ｂとグラウンドパターン３２０Ｇとの電磁界結合により、凸部２２０Ａ，２２０Ｂからグラウンドパターン３２０Ｇへ空間を介してリターン電流Ｉの一部が流れる。リターン電流Ｉの残りは、支持部２１１〜２１４へ流れる。特に、第２実施形態では、凸部２２０Ａ，２２０Ｂの傾斜面２２２Ａ，２２２Ｂと、グラウンドパターン３２０Ｇの端との電磁界結合により、凸部２２０Ａ，２２０Ｂからグラウンドパターン３２０Ｇへリターン電流Ｉが流れやすくなっている。これにより、リターン電流Ｉが支持部２１１，２１２に集中するのを抑制することができる。即ち、支持部２１１，２１２へ流れるリターン電流Ｉの電流量が低減され、その結果、共振による電磁波ノイズの放射量が低減する。
【００６２】
また、支持部２１１，２１２に流れ込むリターン電流Ｉも、支持部２１１，２１２と一体の凸部２２０Ａ，２２０Ｂを経由することで、Ｘ方向やＹ方向に分散されながら支持部２１１，２１２に供給されることになる。そして、凸部２２０Ａ，２２０Ｂと支持部２１１，２１２とがＺ方向で同じ高さに設定されているので、支持部２１１，２１２には、Ｘ方向やＹ方向からリターン電流Ｉが流れ込むことになる。したがって、支持部２１１，２１２においてＸＹ平面の磁界の発生が低減されることになる。よって、筐体２００Ａの基部２０１Ａとプリント配線板３０１のグラウンドパターン３２０Ｇによる対向構造において、Ｚ方向の電界の発生が低減される。その結果、共振による電磁波ノイズの放射量が効果的に低減する。
【００６３】
第２実施形態では、凸部２２０Ａと凸部２２０Ｂとは、Ｚ方向から見て、辺Ｓ１に直交する直線Ｌ１に対して線対称である。直線Ｌ１は、プリント配線板３０１のＹ方向の中心、即ちコネクタ３５２のＹ方向の中心を通る仮想的な直線である。このような配置により、リターン電流Ｉは各凸部２２０Ａ，２２０Ｂに均等に分散し、凸部２２０Ａ，２２０Ｂのうちいずれか、即ち支持部２１１，２１２のうちいずれかにリターン電流Ｉが集中するのを抑制することができる。よって、より効果的に電磁波ノイズの放射を低減することができる。
【００６４】
（実施例２）
以下、実施例２として、第２実施形態の画像形成装置１００Ａの構成に具体的な数値を当てはめて電磁界シミュレーションを行った。電磁界シミュレーションはＣＳＴ社のＭＷ−ＳＴＵＤＩＯを使用した。
【００６５】
基部２０１Ａは、横（Ｘ方向）５６０［ｍｍ］、縦（Ｙ方向）２３０［ｍｍ］の導電性平板とした。基部２０１Ａの上に、横３００［ｍｍ］、縦２１０［ｍｍ］のプリント配線板３０１と、横５０［ｍｍ］、縦５０［ｍｍ］のプリント配線板４０１が配置されている構成とした。支持部２１１，２１２，２１３，２１４のＺ方向の高さを５［ｍｍ］とした。ケーブル５００は、長さ１８０［ｍｍ］の信号線とグラウンド線から構成されているものとした。信号パターン３２０Ｓは、長さ２０［ｍｍ］、幅０．２［ｍｍ］とした。ケーブル５００と接続されるプリント配線板４０１の信号パターンも、長さ２０［ｍｍ］、幅０．２［ｍｍ］とした。半導体装置３５１は、１［Ｖ］のガウシアンパルスを出力するものとし、半導体装置４５１には、１［ＭΩ］の入力インピーダンスを有するものとした。
【００６６】
凸部２２０Ａ，２２０Ｂの高さは、支持部２１１，２１２と同じ高さ５［ｍｍ］とした。凸部２２０Ａ，２２０Ｂの平面２２１Ａ，２２１Ｂは、Ｙ方向に一様に５［ｍｍ］のＸ方向の幅とした。そして、平面２２１Ａ，２２１Ｂをプリント配線板３０１からＸ方向に１［ｍｍ］の離間距離で配置した。凸部２２０Ａ，２２０Ｂの傾斜面２２２Ａ，２２３Ａ，２２２Ｂ，２２３Ｂは、幅を５［ｍｍ］、高さを５［ｍｍ］とし、傾斜角度を４５［°］とした。
【００６７】
平面２２１Ａ，２２１ＢのＹ方向の長さを６０［ｍｍ］とし、合計の長さを１２０［ｍｍ］とした。これは辺Ｓ１のＹ方向の長さ２１０［ｍｍ］よりも短い。そのため、実施例２では、Ｚ方向から見て、凸部２２０Ａ，２２０Ｂとケーブル５００とが重なっていない。
【００６８】
図９は、実施例２と比較例の電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図９に示すグラフは、プリント配線板３０１から距離３［ｍ］離れた位置における電界強度のシミュレーション結果である。横軸に周波数、縦軸に電界強度を示す。
【００６９】
図９に示すシミュレーション結果から、周波数３６０［ＭＨｚ］と３８０［ＭＨｚ］と７１０［ＭＨｚ］に電界強度のピークがあることが確認される。これら周波数の中で、周波数３６０［ＭＨｚ］と周波数７１０［ＭＨｚ］は、プリント配線板３０１のグラウンドパターン３２０Ｇと筐体２００Ａの基部２０１Ａとの対向構造における共振による電界強度ピークである。なお、３８０［ＭＨｚ］はケーブル５００の長さに依存した共振による電界強度ピークである。
【００７０】
図９に示す結果から、周波数３６０［ＭＨｚ］及び周波数７１０［ＭＨｚ］において、比較例よりも実施例２のほうが電界強度のピークが低いことが確認される。即ち、図９に示す結果から、共振周波数である周波数３６０［ＭＨｚ］及び周波数７１０［ＭＨｚ］において、電磁波ノイズの放射量が低減されることがわかる。したがって、デジタル信号に含まれる高調波成分が周波数３６０［ＭＨｚ］又は周波数７１０［ＭＨｚ］である場合には、より効果的に電磁波ノイズが放射されるのを低減することができる。
【００７１】
なお、プリント配線板３０１と凸部２２０Ａ，２２０Ｂとの離間距離Ｌについても、実施例１と同様のシミュレーション結果が得られた。したがって、実施例１と同様、離間距離Ｌは、０．５［ｍｍ］以上２．０［ｍｍ］未満であることが好ましく、０．５［ｍｍ］以上１．５［ｍｍ］以下であると、より好ましい。
【００７２】
また、Ｙ方向における凸部２２０Ａと凸部２２０Ｂとの合計の長さに対する電磁波ノイズの放射量についてシミュレーションを行った。図１０（ａ）は、実施例２における凸部２２０Ａ，２２０Ｂの説明図である。図１０（ａ）に示すように、支持部２１１の上面２１１Ａと支持部２１２の上面２１２Ａとの間のＹ方向の間隔をＬ２とする。凸部２２０Ａ（平面２２１Ａ）のＹ方向の長さをＬＡ、凸部２２０Ｂ（平面２２１Ｂ）のＹ方向の長さをＬＢとする。
【００７３】
図１０（ｂ）は、長さＬＡ，ＬＢに対する電界強度のシミュレーション結果を示すグラフである。図１０（ｂ）に示すグラフは、ノイズ源の基本周波数に近く、問題になりやすい低い方の周波数である３６０［ＭＨｚ］の電界強度のピーク値を比較したものである。なお、図１０（ｂ）には、比較例についても図示している。
【００７４】
プリント配線板３０１の辺Ｓ１のＹ方向の長さ２１０［ｍｍ］のうち、支持部２１１，２１２の上面２１１Ａ，２１２ＡのＹ方向の長さ１０［ｍｍ］を除いた長さ２００［ｍｍ］が、間隔Ｌ２である。凸部２２０Ａ及び凸部２２０Ｂを合計した長さ（ＬＡ＋ＬＢ）が、間隔Ｌ２の０．４倍となる８０［ｍｍ］では、比較例に対して約３［ｄＢ］の電界強度（電磁波ノイズ）の低減効果がある。また、長さ（ＬＡ＋ＬＢ）が、間隔Ｌ２の０．６倍となる１２０［ｍｍ］では、比較例に対して約５［ｄＢ］の電界強度（電磁波ノイズ）の低減効果がある。長さ（ＬＡ＋ＬＢ）が、間隔Ｌ２の０．８倍となる１６０［ｍｍ］、及び１倍となる２００［ｍｍ］（実施例１）では、最も電界強度（電磁波ノイズ）の低減効果が高く、約６［ｄＢ］の低減効果があった。そのため、ノイズ低減効果を考慮すると、実施例２では、長さ（ＬＡ＋ＬＢ）が間隔Ｌ２の０．４倍以上１倍未満であるのが好ましく、実施例１では、より好ましいことが確認された。
【００７５】
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
【００７６】
上述の第１実施形態では、凸部２２０は絞り加工により支持部２１１，２１２と同じ高さで一体化されている場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば段差のある絞り加工により、凸部２２０と支持部２１１，２１２との高さが異なっていてもよい。
【００７７】
また、上述の第２実施形態では、凸部２２０Ａは、絞り加工により支持部２１１と同じ高さで一体化され、凸部２２０Ａは、絞り加工により支持部２１１と同じ高さで一体化されている場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば段差のある絞り加工により、凸部２２０Ａと支持部２１１との高さが異なっていてもよいし、凸部２２０Ｂと支持部２１２との高さが異なっていてもよい。
【００７８】
また、上述の第１、第２実施形態では、ケーブル５００を伝搬するデジタル信号がクロック信号である場合について説明したが、これに限定するものではない。クロック信号の場合、電磁波ノイズの電界強度のピークを効果的に低減できるが、クロック信号以外のデジタル信号、例えば制御信号やデータ信号等のデジタル信号であっても、電磁波ノイズの電界強度のピークを低減することができる。
【００７９】
また、上述の第１、第２実施形態では、半導体装置３５１がデジタル信号を送信する場合について説明したが、これに限定するものではなく、半導体装置３５１がデジタル信号を受信する場合についても本発明は適用可能である。この場合、リターン電流の流れる方向が逆となるが、上述の第１、第２実施形態と同様、電磁波ノイズの放射を低減することができる。
【００８０】
また、上述の第１、第２実施形態では、半導体装置３５１の通信相手が画像形成部４２０を制御する制御基板４００の半導体装置４５１である場合について説明したが、これに限定するものではない。半導体装置３５１の通信相手は、どの半導体装置であってもよく、例えばイメージリーダ基板１５０の不図示の半導体装置であってもよし、不図示の操作パネルを制御する不図示の半導体装置であってもよい。
【００８１】
また、上述の第１、第２実施形態では、支持部２１１〜２１４を直接、プリント配線板３０１のグラウンドパターン３２０Ｇに接触させて、支持部２１１〜２１４とグラウンドパターン３２０Ｇとを電気的に接続する場合について説明した。しかし、本発明は、このような形態に限定するものではない。例えばプリント配線板３０１と支持部２１１〜２１４との間に、導電性を有する部材、例えばワッシャや接合用のはんだなどを配置して、支持部２１１〜２１４とグラウンドパターン３２０Ｇとの電気的に接続する場合であってもよい。
【００８２】
また、上述の第１実施形態では、凸部２２０のＸＺ平面における断面形状が台形であり、上述の第２実施形態では、凸部２２０Ａ，２２０ＢのＸＺ平面における断面形状が台形である場合について説明したがこの形状に限定するものではない。例えば凸部の断面形状が三角形や円弧形など、加工し得るさまざまな形状とすることができる。
【００８３】
また、上述の第１及び第２実施形態では、電子機器が画像形成装置である場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば電子機器が画像を表示するディスプレイやプロジェクタなどであっても本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１００…画像形成装置（電子機器）、２００…筐体（導電性部材）、２０１…基部、２１１…支持部（第１の支持部）、２１２…支持部（第２の支持部）、２２０…凸部（第１の凸部）、３００…画像処理基板（プリント回路板）、３０１…プリント配線板、３１１…実装面、３２０Ｇ…グラウンドパターン、３５１…半導体装置、５００…ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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