(57)【要約】【課題】  リード線根元の屈曲強度が強い樹脂封止型電子部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  チップ状の電子部品本体２と、電子部品本体に先端側が接続されたリード線５と、電子部品本体を内部に収納する筒状部材３と、リード線の基端側を外部に突出させた状態で電子部品本体と筒状部材との間に充填されて電子部品本体を樹脂材料で封止する樹脂封止部４とを備え、樹脂封止部が、筒状部材の先端開口部を覆って充填されている先端樹脂部４Ａと、筒状部材の基端開口部を覆って充填されている基端樹脂部４Ｂとを有し、基端樹脂部の表面層４ｂのうち少なくともリード線の周囲が、先端樹脂部の表面層４ａよりも柔らかい。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状の電子部品本体と、
前記電子部品本体に先端側が接続されたリード線と、
前記電子部品本体を内部に収納する筒状部材と、
前記リード線の基端側を外部に突出させた状態で前記電子部品本体と前記筒状部材との間に充填されて前記電子部品本体を樹脂材料で封止する樹脂封止部とを備え、
前記樹脂封止部が、前記筒状部材の先端開口部を覆って充填されている先端樹脂部と、前記筒状部材の基端開口部を覆って充填されている基端樹脂部とを有し、
前記基端樹脂部の表面層のうち少なくとも前記リード線の周囲が、前記先端樹脂部の表面層よりも柔らかいことを特徴とする樹脂封止型電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂封止型電子部品において、
前記基端樹脂部の内部で前記リード線が接触している部分が、前記先端樹脂部の表面層よりも柔らかいことを特徴とする樹脂封止型電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂封止型電子部品において、
前記リード線が、複数の導体線で構成された撚り線と、
前記撚り線を覆った絶縁性の被覆部とを備えていることを特徴とする樹脂封止型電子部品。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂封止型電子部品において、
前記電子部品本体が、サーミスタ素体であることを特徴とする樹脂封止型電子部品。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂封止型電子部品の製造方法であって、
前記筒状部材内に、前記リード線が接続された前記電子部品本体を挿入し、この状態で射出成形金型のキャビティ内にセットする工程と、
溶融した前記樹脂材料を前記キャビティ内に射出して前記筒状部材内に充填すると共に前記樹脂封止部を成形する射出成形工程とを有し、
前記射出成形工程が、前記射出後に前記基端樹脂部となる部分で少なくとも前記リード線の根元の周囲に充填される前記樹脂材料の冷却速度を、前記先端樹脂部となる部分よりも低く設定した冷却工程を有していることを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の樹脂封止型電子部品の製造方法において、
前記射出成形金型が、前記キャビティの前記基端樹脂部に対応する部分の近傍に熱源を備え、
前記冷却工程において、前記熱源により前記射出成形金型のうち前記基端樹脂部に対応する部分の周囲を予め加温することを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載の樹脂封止型電子部品の製造方法において、
前記射出成形金型が、前記キャビティの前記基端樹脂部に対応する部分の周囲に、前記先端樹脂部に対応する部分の周囲よりも熱伝導率の低い低熱伝導部を有していることを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項５に記載の樹脂封止型電子部品の製造方法において、
前記冷却工程において、前記リード線を予め加温する工程を有していることを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止されリード線を有したサーミスタ素子等の樹脂封止型電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、サーミスタ素子等の電子部品では、樹脂又は金属キャップに電子部品を入れ、熱硬化樹脂で注型したものや、樹脂で封止された電子部品が一般に知られている。例えば、特許文献１では、チップ状の電子部品本体（サーミスタ素子等）と、電子部品本体を内部に収納する筒状部材と、電子部品本体と筒状部材との間に充填されて電子部品本体を封止する樹脂封止部とを備えた樹脂封止型電子部品が記載されている。
【０００３】
このような電子部品では、電子部品本体に一対のリード線の一端側が接続され、リード線の他端側が封止材から突出した状態で樹脂封止されている。この樹脂封止では、筒状部材内に、リード線が接続された電子部品本体を挿入し、この状態で射出成形金型のキャビティ内にセットし、溶融した樹脂材料をキャビティ内に射出して筒状部材内に充填すると共に樹脂封止部を成形する射出成形工程が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１５２２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
リード線を屈曲させた状態で実装する場合を考慮すると、樹脂封止部から突出しているリード線の根元の強度が高いことが要求される。このため、例えば、筒状部材側を固定し、リード線の突出端部に５Ｎ（５１０ｇ）の錘を保持させ、リード線を左右９０°方向に屈曲させるリード線屈曲試験などを行って、リード線の根元強度を測定している。しかしながら、上記従来の技術では、溶融した樹脂材料を射出成形した際に、金型に接している表面の樹脂部分が急冷されて内部の柔らかい樹脂部分（以下、コア層という）よりも硬質化した層（以下、スキン層という）になるため、リード線の根元を屈曲させた際にリード線の根元に接触しているスキン層が硬いことで、リード線を曲げた際に根元に強い応力が集中して屈曲強度が弱くなってしまう不都合があった。
【０００６】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、リード線根元の屈曲強度が強い樹脂封止型電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係る樹脂封止型電子部品は、チップ状の電子部品本体と、前記電子部品本体に先端側が接続されたリード線と、前記電子部品本体を内部に収納する筒状部材と、前記リード線の基端側を外部に突出させた状態で前記電子部品本体と前記筒状部材との間に充填されて前記電子部品本体を樹脂材料で封止する樹脂封止部とを備え、前記樹脂封止部が、前記筒状部材の先端開口部を覆って充填されている先端樹脂部と、前記筒状部材の基端開口部を覆って充填されている基端樹脂部とを有し、前記基端樹脂部の表面層のうち少なくとも前記リード線の周囲が、前記先端樹脂部の表面層よりも柔らかいことを特徴とする。
【０００８】
この樹脂封止型電子部品では、基端樹脂部の表面層のうち少なくともリード線の周囲が、先端樹脂部の表面層よりも柔らかいので、比較的柔らかい層でリード線の根元が保護され、リード線を根元で屈曲させてもリード線根元に集中する応力が緩和され、強い屈曲強度を得ることができる。
【０００９】
第２の発明に係る樹脂封止型電子部品は、第１の発明において、前記基端樹脂部の内部で前記リード線が接触している部分が、前記先端樹脂部の表面層よりも柔らかいことを特徴とする。
すなわち、この樹脂封止型電子部品では、基端樹脂部の内部でリード線が接触している部分が、先端樹脂部の表面層よりも柔らかいので、基端樹脂部の表面層だけでなく基端樹脂部の内部の柔らかいコア層でリード線の周囲が覆われていることで、よりリード線の根元に集中する応力が緩和される。
【００１０】
第３の発明に係る樹脂封止型電子部品は、第１又は第２の発明において、前記リード線が、複数の導体線で構成された撚り線と、前記撚り線を覆った絶縁性の被覆部とを備えていることを特徴とする。
すなわち、この樹脂封止型電子部品では、リード線が、複数の導体線で構成された撚り線を備えているので、複数の導体線が撚られていることで、外力が線間摩擦によるすべり変位や熱に変換されることや曲げＲが大きくなって、単線に比べて強い屈曲強度が得られる。特に、撚り線の撚りピッチを小さく設定することで、屈曲強度の向上効果をより得ることができる。
【００１１】
第４の発明に係る樹脂封止型電子部品は、第１から第３の発明のいずれかにおいて、前記電子部品本体が、サーミスタ素体であることを特徴とする。
すなわち、この樹脂封止型電子部品では、電子部品本体が、サーミスタ素体であるので、リード線根元の屈曲強度に優れ、高い実装信頼性を有する温度センサが得られる。
【００１２】
第５の発明に係る樹脂封止型電子部品の製造方法は、第１から第４の発明のいずれかの樹脂封止型電子部品の製造方法であって、前記筒状部材内に、前記リード線が接続された前記電子部品本体を挿入し、この状態で射出成形金型のキャビティ内にセットする工程と、溶融した前記樹脂材料を前記キャビティ内に射出して前記筒状部材内に充填すると共に前記樹脂封止部を成形する射出成形工程とを有し、前記射出成形工程が、前記射出後に前記基端樹脂部となる部分で少なくとも前記リード線の根元の周囲に充填される前記樹脂材料の冷却速度を、前記先端樹脂部となる部分よりも低く設定した冷却工程を有していることを特徴とする。
すなわち、この樹脂封止型電子部品の製造方法では、射出成形工程が、射出後に基端樹脂部となる部分で少なくともリード線の根元の周囲に充填される樹脂材料の冷却速度を、先端樹脂部となる部分よりも低く設定した冷却工程を有しているので、射出後に基端樹脂部のリード線の根元周囲において樹脂材料の急冷が抑制され、部分的に硬質なスキン層の形成を防止して、リード線の根元周囲を柔らかい樹脂の層で保護することができる。なお、先端樹脂部では、樹脂材料の冷却速度が高いため、樹脂材料が急冷されて硬質なスキン層が形成され、高い強度を維持することができる。このように樹脂封止部の成形において、先端側の硬質性とリード線根元周囲の軟質性とを両立することができる。
【００１３】
第６の発明に係る樹脂封止型電子部品の製造方法は、第５の発明において、前記射出成形金型が、前記キャビティの前記基端樹脂部に対応する部分の近傍に熱源を備え、前記冷却工程において、前記熱源により前記射出成形金型のうち前記基端樹脂部に対応する部分の周囲を予め加温することを特徴とする。
すなわち、この樹脂封止型電子部品の製造方法では、熱源により射出成形金型のうち前記基端樹脂部に対応する部分の周囲を予め加温するので、熱源の加温によりリード線の根元周囲において樹脂材料の急冷が抑制されると共に冷却速度の制御も可能になる。また、基端樹脂部となる部分の近傍に配されたリード線自体も熱源により加温されることになり、基端樹脂部内でリード線に接触している部分も比較的柔らかいコア層となる。
【００１４】
第７の発明に係る樹脂封止型電子部品の製造方法は、第５の発明において、前記射出成形金型が、前記キャビティの前記基端樹脂部に対応する部分の周囲に、前記先端樹脂部に対応する部分の周囲よりも熱伝導率の低い低熱伝導部を有していることを特徴とする。
すなわち、この樹脂封止型電子部品の製造方法では、射出成形金型が、キャビティの基端樹脂部に対応する部分の周囲に、先端樹脂部に対応する部分の周囲よりも熱伝導率の低い低熱伝導部を有しているので、キャビティ内に射出された樹脂材料が、低熱伝導部内では熱伝導が悪く、他の部分よりも冷却速度が低くなって、基端樹脂部となる部分の急冷を抑制することができる。
【００１５】
第８の発明に係る樹脂封止型電子部品の製造方法は、第５の発明において、前記冷却工程において、前記リード線を予め加温する工程を有していることを特徴とする。
すなわち、この樹脂封止型電子部品の製造方法では、冷却工程において、リード線を予め加温する工程を有しているので、加温されたリード線に接触する部分の樹脂材料の冷却速度が低くなり、硬質な層の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る樹脂封止型電子部品によれば、基端樹脂部の表面層のうち少なくともリード線の周囲が、先端樹脂部の表面層よりも柔らかいので、比較的柔らかい層でリード線の根元が保護され、リード線を根元で屈曲させてもリード線根元に集中する応力が緩和され、強い屈曲強度を得ることができる。
また、本発明に係る樹脂封止型電子部品の製造方法によれば、射出成形工程が、射出後に基端樹脂部となる部分で少なくともリード線の根元の周囲に充填される樹脂材料の冷却速度を、先端樹脂部となる部分よりも低く設定した冷却工程を有しているので、射出後に基端樹脂部のリード線の根元周囲において樹脂材料の急冷が抑制され、部分的に硬質なスキン層の形成を防止して、容易に本発明の樹脂封止型電子部品を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る樹脂封止型電子部品及びその製造方法の第１実施形態を示す軸方向の断面図である。
【図２】第１実施形態において、射出成形金型を示す簡易的な断面図である。
【図３】本発明に係る樹脂封止型電子部品及びその製造方法の第２実施形態において、射出成形金型を示す簡易的な断面図である。
【図４】本発明に係る樹脂封止型電子部品及びその製造方法の第３実施形態において、リード線を接続した電子部品本体（ａ）及び樹脂封止型電子部品を示す軸方向の断面図（ｂ）である。
【図５】第３実施形態において、射出成形金型を示す簡易的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る樹脂封止型電子部品及びその製造方法の第１実施形態を、図１及び図２を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能又は認識容易な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【００１９】
本実施形態の樹脂封止型電子部品１は、図１及び図２に示すように、チップ状の電子部品本体２と、電子部品本体２に先端側が接続されたリード線５と、電子部品本体２を内部に収納する筒状部材３と、リード線５の基端側を外部に突出させた状態で電子部品本体２と筒状部材３との間に充填されて電子部品本体２を樹脂材料で封止する樹脂封止部４とを備えている。
【００２０】
上記筒状部材３は、例えば樹脂製の円筒状パイプであり、筒状部材３の両端開口部から凸状に樹脂封止部４が露出している。
上記樹脂封止部４は、筒状部材３内に電子部品本体２を挿入した状態で筒状部材３内に樹脂材料を射出成形により充填して形成されている。
この樹脂封止部４は、筒状部材３の先端開口部を覆って充填されている先端樹脂部４Ａと、筒状部材３の基端開口部を覆って充填されている基端樹脂部４Ｂとを有している。
【００２１】
上記基端樹脂部４Ｂの表面層４ｂのうち少なくともリード線５の周囲は、先端樹脂部４Ａの表面層４ａよりも柔らかい。なお、本実施形態では、基端樹脂部４Ｂの表面層４ｂ全体が、先端樹脂部４Ａの表面層４ａよりも柔らかい。
また、基端樹脂部４Ｂの内部でリード線５が接触している部分４ｃは、先端樹脂部４Ａの表面層４ａよりも柔らかい。
【００２２】
すなわち、先端樹脂部４Ａの表面層４ａは、内部よりも緻密で硬質なスキン層で形成され、基端樹脂部４Ｂの表面層４ｂと、基端樹脂部４Ｂの内部でリード線５が接触している部分４ｃとは、スキン層よりも柔らかいコア層で形成されている。
なお、上記樹脂封止部４及び筒状部材３は、例えば樹脂材料としてポリプロピレン（ＰＰ）等の汎用プラスチックで形成されている。
【００２３】
上記電子部品本体２の両端には、一対の端子電極部（図示略）が形成され、一対の端子電極部に一対のリード線５の先端が接続されていると共に、筒状部材３の基端開口部から一対のリード線５の基端側が突出している。なお、リード線５と端子電極部とは、半田材、導電性ペースト等の導電性接着剤で接続されている。また、端子電極部としては、例えばＡｇ電極等が採用される。
【００２４】
上記電子部品本体２は、サーミスタ素体である。この電子部品本体２のサーミスタ素体の材料としては、ＮＴＣ型、ＰＴＣ型、ＣＴＲ型等のサーミスタ材料があるが、本実施形態では、例えばＮＴＣ型サーミスタを採用している。このサーミスタ材料は、Ｍｎ−Ｃｏ−Ｃｕ系材料、Ｍｎ−Ｃｏ−Ｆｅ系材料等のサーミスタ材料で形成されている。
特に、本実施形態のサーミスタ素体は、例えばＭｎ−Ｃｏ系複合金属酸化物（例えば、Ｍｎ３Ｏ４−Ｃｏ３Ｏ４系複合金属酸化物）又は、Ｍｎ−Ｃｏ系複合金属酸化物に、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｌのうち少なくとも一種類の元素を含む複合金属酸化物（例えば、Ｍｎ３Ｏ４−Ｃｏ３Ｏ４−Ｆｅ２Ｏ３系複合金属酸化物）からなるスピネル系の複合金属酸化物膜を有したものである。
【００２５】
また、サーミスタ素体の他の例としては、ペロブスカイト型酸化物を含有する金属酸化物焼結体であって、例えば一般式：Ｌａ１−ｙＣａｙ（Ｃｒ１−ｘＭｎｘ）Ｏ３（０．０≦ｘ≦１．０、０．０＜ｙ≦０．７）で示される複合酸化物を含む焼結体で構成されているものでもよい。なお、この焼結体に、さらに絶縁体材料として、例えばＹ２Ｏ３，ＺｒＯ２，ＭｇＯ，Ａｌ２Ｏ３，ＣｅＯ２を添加しても構わない。
また、サーミスタ素体として、Ｍｎ，ＣｏおよびＦｅの金属酸化物を含有するセラミックス焼結体、すなわちＭｎ−Ｃｏ−Ｆｅ系材料で形成されたものを採用しても構わない。
【００２６】
この電子部品本体２は、リード線５の接続部分と共に、ガラスペースト等によるコーティング層６で覆われている。
また、リード線５は、１本の銅線が被覆された単線が使用されている。
【００２７】
本実施形態の樹脂封止型電子部品１の製造方法は、図２に示すように、筒状部材３内に、リード線５が接続されコーティング層６で覆われた電子部品本体２を挿入し、この状態で射出成形金型１０のキャビティ１３ｃ内にセットする工程と、溶融した樹脂材料をキャビティ１３ｃ内に射出して筒状部材３内に充填すると共に樹脂封止部４を成形する射出成形工程とを有している。
【００２８】
また、上記射出成形工程は、射出後に基端樹脂部４Ｂとなる部分で少なくともリード線５の根元の周囲に充填される樹脂材料の冷却速度を、先端樹脂部４Ａとなる部分よりも低く設定した冷却工程を有している。
この冷却工程を行うために、キャビティ１３ｃの基端樹脂部４Ｂに対応する部分の近傍に熱源１４を備えた射出成形金型１０を用いる。
すなわち、冷却工程において、熱源１４により射出成形金型１０のうち前記基端樹脂部４Ｂに対応する部分の周囲予め加温する。
【００２９】
上記熱源１４は、例えば射出成形金型１０に設けられたヒータであり、射出成形金型１０の上型１１及び下型１２の両方において、筒状部材３の基端開口部の近傍に配置されている。
上記射出成形金型１０では、キャビティ１３ｃ内に溶融した樹脂材料を注入するためのスプール１３ａ及びランナ１３ｂが、熱源１４とは反対側に配されており、筒状部材３の先端開口部側から溶融した樹脂材料が注入されるように配される。
【００３０】
この射出成形工程では、熱源１４により射出成形金型１０のうち前記基端樹脂部４Ｂに対応する部分の周囲を予め加温する。すなわち、溶融した樹脂材料がキャビティ１３ｃ内に注入され、射出成形金型１０に接している基端樹脂部４Ｂの表面層４ｂが成形される際に急冷されず、先端樹脂部４Ａの表面層４ａの成形に比べてゆっくり冷却、硬化する。このため、基端樹脂部４Ｂの表面層４ｂが硬質なスキン層にならず、比較的柔らかいコア層となる。
なお、硬質なスキン層であるか、柔らかいコア層であるかは、Ｘ線回折等による分析で比較して判別することが可能である。
【００３１】
このように本実施形態の樹脂封止型電子部品１では、基端樹脂部４Ｂの表面層４ｂのうち少なくともリード線５の周囲が、先端樹脂部４Ａの表面層４ａよりも柔らかいので、比較的柔らかい層でリード線５の根元が保護され、リード線５を根元で屈曲させてもリード線５根元に集中する応力が緩和され、強い屈曲強度を得ることができる。なお、先端樹脂部４Ａでは、樹脂材料の冷却速度が高いため、樹脂材料が急冷されて硬質なスキン層が形成され、高い強度を維持することができる。このように樹脂封止部４の成形において、先端側の硬質性とリード線根元周囲の軟質性とを両立することができる。
【００３２】
さらに、基端樹脂部４Ｂの内部でリード線５が接触している部分４ｃが、先端樹脂部４Ａの表面層４ａよりも柔らかいので、基端樹脂部４Ｂの表面層４ｂだけでなく基端樹脂部４Ｂの内部の柔らかいコア層でリード線５の周囲が覆われていることで、よりリード線５の根元に集中する応力が緩和される。
したがって、電子部品本体２をサーミスタ素体とすることで、リード線５根元の屈曲強度に優れ、高い実装信頼性を有する温度センサが得られる。
【００３３】
本実施形態の樹脂封止型電子部品の製造方法では、射出成形工程が、射出後に基端樹脂部４Ｂとなる部分で少なくともリード線５の根元の周囲に充填される樹脂材料の冷却速度を、先端樹脂部４Ａとなる部分よりも低く設定した冷却工程を有しているので、射出後に基端樹脂部４Ｂのリード線５の根元周囲において樹脂材料の急冷が抑制され、部分的に硬質なスキン層の形成を防止して、リード線５の根元周囲を柔らかい樹脂の層で保護することができる。
【００３４】
また、熱源１４により射出成形金型１０のうち前記基端樹脂部４Ｂに対応する部分の周囲を予め加温するので、熱源１４の加温によりリード線５の根元周囲において樹脂材料の急冷が抑制されると共に冷却速度の制御も可能になる。また、基端樹脂部４Ｂとなる部分の近傍に配されたリード線５自体も熱源１４により加温されることになり、基端樹脂部４Ｂ内でリード線５に接触している部分も比較的柔らかいコア層となる。
【００３５】
次に、本発明における樹脂封止型電子部品及びその製造方法の第２及び第３実施形態を、図３から図５に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３６】
第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、射出成形金型１０に熱源１４を設けて基端樹脂部４Ｂとなる部分の冷却速度を下げているのに対し、第２実施形態の樹脂封止型電子部品の製造方法では、図３に示すように、射出成形金型２０が、キャビティ１３ｃの基端樹脂部４Ｂに対応する部分の周囲に、先端樹脂部４Ａに対応する部分の周囲よりも熱伝導率の低い低熱伝導部２４を有している点である。
【００３７】
第２実施形態では、例えば低熱伝導部２４以外の射出成形金型１０の部分は、アルミニウム材で形成し、低熱伝導部２４は、アルミニウム材よりも熱伝導率が低い材質であるステンレス材で形成している。
また、低熱伝導部２４と低熱伝導部２４以外の金型１０の部分とを同じ材質で形成した場合、低熱伝導部２４を樹脂コーティングし、低熱伝導部２４以外の射出成形金型１０の部分よりも熱伝導率を下げても構わない。
【００３８】
このように第２実施形態の樹脂封止型電子部品の製造方法では、射出成形金型２０が、キャビティ１３ｃの基端樹脂部４Ｂに対応する部分の周囲に、先端樹脂部４Ａに対応する部分の周囲よりも熱伝導率の低い低熱伝導部２４を有しているので、キャビティ１３ｃ内に射出された樹脂材料が、低熱伝導部２４内では熱伝導が悪く、他の部分よりも冷却速度が低くなって、基端樹脂部４Ｂとなる部分の急冷を抑制することができる。
【００３９】
次に、第３実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、リード線５が１本の導体線が被覆された単線で構成されているのに対し、第３実施形態の樹脂封止型電子部品３１では、図４に示すように、リード線３５が、複数の導体線で構成された撚り線３５ａと、撚り線３５ａを覆った絶縁性の被覆部３５ｂとを備えている点である。
【００４０】
また、第３実施形態で使用する射出成形金型３０は、図５に示すように、射出成形金型３０にセットした状態でリード線３５を加温するリード加温機構３２を備えている点で第１実施形態と異なっている。
すなわち、第３実施形態の樹脂封止型電子部品３１の製造方法では、冷却工程において、リード加温機構３２によりリード線３５を予め加温する工程を有している。
上記リード加温機構３２は、例えば射出成形金型３０から突出しているリード線３５を直接加温するヒータ等で構成されている。
【００４１】
このように第３実施形態の樹脂封止型電子部品３１では、リード線３５が、複数の導体線で構成された撚り線３５ａを備えているので、複数の導体線が撚られていることで、外力が線間摩擦によるすべり変位や熱に変換されることや曲げＲが大きくなって、単線に比べて強い屈曲強度が得られる。特に、撚り線３５ａの撚りピッチを小さく設定することで、屈曲強度の向上効果をより得ることができる。
【００４２】
また、第３実施形態の樹脂封止型電子部品３１の製造方法では、冷却工程において、リード線３５を予め加温する工程を有しているので、加温されたリード線３５に接触する部分の樹脂材料の冷却速度が低くなり、硬質な層の発生を抑制することができる。
【００４３】
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記各実施形態では、電子部品本体にサーミスタ素体を採用したサーミスタ素子に適用したが、他の電子部品本体としてＩＣチップ、チップ状のＲＦＩＤ、抵抗やコンデンサを採用した抵抗部品やコンデンサ部品等としても構わない。
【符号の説明】
【００４４】
１，３１…樹脂封止型電子部品、２…電子部品本体、３…筒状部材、４…樹脂封止部、４Ａ…先端樹脂部、４ａ…先端樹脂部の表面層、４Ｂ…基端樹脂部、４ｂ…基端樹脂部の表面層、４ｃ…基端樹脂部の内部でリード線が接触している部分、５，３５…リード線、１０，２０，３０…射出成形金型、１３ｃ…キャビティ、１４…熱源、２４…低熱伝導部、３５ａ…撚り線、３５ｂ…被覆部
【図１】
2019050321.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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