(57)【要約】【課題】シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライブ方法およびスクライブ装置を提供する。【解決手段】２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２をシール材ＳＬにより貼り合わせてなるマザー基板Ｇにスクライブラインを形成する際に、ガラス基板Ｇ１の表面のシール材ＳＬに対向する位置にスクライビングホイール３０１を押し当てながらスクライビングホイール３０１をシール材ＳＬに沿って移動させ、これに並行して、スクライビングホイール３０１よりも刃先角度が大きいスクライビングホイール４０１をガラス基板Ｇ２の表面に押し当てながらスクライビングホイール４０１をシール材ＳＬに沿って移動させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板に、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるスクライビングホイールによってスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、
前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置に第１のスクライビングホイールを前記シール材に沿って転動させて、前記第１基板の表面にスクライブラインを形成し、
前記第１のスクライビングホイールの移動に並行して、第１のスクライビングホイールよりも刃先角度が大きい第２のスクライビングホイールを前記シール材に沿って転動させて、前記第２基板の表面にスクライブラインを形成する、
ことを特徴とするスクライブ方法。
【請求項２】
請求項１に記載のスクライブ方法において、
前記第１のスクライビングホイールの刃先角度と、前記第２のスクライビングホイールの刃先角度との差が、５°以上２５°以下に設定される、
ことを特徴とするスクライブ方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のスクライブ方法において、
前記第２のスクライビングホイールは、前記第１のスクライビングホイールから前記シール材に沿う方向に所定距離だけ変位した位置を転動させられる、
ことを特徴とするスクライブ方法。
【請求項４】
請求項３に記載のスクライブ方法において、前記第２のスクライビングホイールは、前記第１のスクライビングホイールに対してスクライブ方向後方に位置することを特徴とするスクライブ方法。
【請求項５】
第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板を分断する分断方法であって、
前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置に第１のスクライビングホイールを前記シール材に沿って転動させて、前記第１基板の表面に第１のスクライブラインを形成し、
前記第１のスクライビングホイールの移動に並行して、第１のスクライビングホイールよりも刃先角度が大きい第２のスクライビングホイールを前記シール材に沿って転動させて、前記第２基板の表面に第２のスクライブラインを形成するスクライブ工程と、
前記第２のスクライブラインに沿って前記マザー基板に応力を加えて、前記マザー基板Ｇの前記第２基板側のみからブレイクするブレイク工程と、
を含むことを特徴とする分断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にスクライブラインを形成するためのスクライブ方法およびスクライブラインが形成された基板を分断するための分断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。
【０００３】
以下の特許文献１には、マザー基板から液晶パネルを切り出すための方法が記載されている。この方法では、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された基板と、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成された基板とをシール材を介して貼り合わせることによって、マザー基板が形成される。このマザー基板が分断されることにより個々の液晶パネルが取得される。シール材は、２つの基板が貼り合わされた状態で液晶注入領域となる空間が残るように配置される。
【０００４】
上記構成のマザー基板を分断する場合には、２つのスクライブヘッドを用いて、マザー基板の両面に、同時にスクライブラインを形成する方法が用いられ得る（たとえば、特許文献２参照）。この場合、２つのスクライブヘッドがマザー基板を挟むように配置される。２つのスクライビングホイールは、マザー基板を平面視したときに同じ位置に位置付けられる。この状態で、２つのスクライビングホイールが同じ方向に同時に移動されて、マザー基板の各面にスクライブラインが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３７６４１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２４０９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１にも示されるように、従前のマザー基板には、隣り合う液晶注入領域の間に、シール材が介在しない領域が存在していた。したがって、上記のように２つのスクライブヘッドによってマザー基板の両面に同時にスクライブラインを形成する場合には、シール材が介在しない領域に、スクライブラインを形成することができた。このようにスクライブラインを形成してマザー基板を分断すると、液晶パネルには、液晶注入領域の周りに所定幅の額縁領域が残ることとなる。
【０００７】
しかしながら、近年、特にモバイル用の液晶パネルにおいて、上記額縁領域を極限まで狭くすることが主流になりつつある。この要求に応えるためには、マザー基板においてシール材が介在しない領域が省略され、隣り合う液晶注入領域は、シール材のみによって区切られるよう構成される必要がある。この場合、スクライブラインは、シール材の直上および直下に形成されることになる。
【０００８】
ところが、このようにシール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成すると、特にガラス基板の厚さが０．４ｍｍ以下と薄い場合に、２つのガラス基板にクラックが十分に入らないといった問題が本願発明者らによって確認された。このようにクラックが不十分な状態でブレイク工程が実行されると、ブレイク後の基板の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板の強度が低下する恐れがある。
【０００９】
かかる課題に鑑み、本発明は、薄いガラス基板のシール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライブ方法およびスクライブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願発明者らは、試行錯誤の上、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、マザー基板の上面および下面の各スクライブ位置をスクライブするスクライビングホイールの刃先角度を異ならせることにより、各基板により深いクラックが入ることを発見した。
【００１１】
本発明の第１の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ方法に関する。本態様に係るスクライブ方法は、前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置に第１の刃を押し当てながら前記第１の刃を前記シール材に沿って移動させて、前記第１基板の表面にスクライブラインを形成する。また、前記第１の刃の移動に並行して、第１のスクライビングホイールよりも刃先角度が大きい第２のスクライビングホイールを前記シール材に沿って転動させて、前記第２基板の表面にスクライブラインを形成する。
【００１２】
本態様に係るスクライブ方法によれば、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックをマザー基板に形成することができる。
【００１３】
本態様に係るスクライブ方法において、前記第１のスクライビングホイールの刃先角度と、前記第２のスクライビングホイールの刃先角度との差が、５°以上２５°以下に設定されることが望ましい。こうすると、クラックの深さを効果的に深くすることができる。
【００１４】
本発明の第２の態様は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板を分断する分断方法に関する。本態様に係る分断方法は、前記第１基板の表面の前記シール材に対向する位置に第１のスクライビングホイールを前記シール材に沿って転動させて、前記第１基板の表面に第１のスクライブラインを形成し、前記第１のスクライビングホイールの移動に並行して、第１のスクライビングホイールよりも刃先角度が大きい第２のスクライビングホイールを前記シール材に沿って転動させて、前記第２基板の表面に第２のスクライブラインを形成するスクライブ工程と、前記第２のスクライブラインに沿って前記マザー基板に応力を加えて、前記マザー基板の前記第２基板側のみからブレイクするブレイク工程と、を含む。
【００１５】
本態様に係る分断方法によれば、上記第１の態様に係るスクライブ方法と同様、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックをマザー基板に形成して一度のブレイク工程でマザー基板を分断することができ、第１基板及び第２基板の端縁に細かい亀裂や破損が生じることがなく、マザー基板の強度を高く保つことができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のとおり、本発明によれば、シール材の直上および直下の位置にスクライブラインを形成する場合に、十分な深さのクラックを基板に形成することが可能なスクライブ方法および分断方法を提供することができる。
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態に係るスクライブ装置の構成を模式的に示す図である。
【図２】実施の形態に係るスクライブ方法を説明する図である。
【図３】実施の形態に係るスクライブ方法による実験結果を示す図である。
【図４】実施の形態に係るスクライブ方法による実験結果を示す図である。
【図５】実施の形態に係るスクライブ方法によって得られた基板の状態を示す図である。
【図６】実施の形態に係る他のスクライブ方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸方向は鉛直方向である。
【００１９】
＜スクライブ装置＞
図１（ａ）、（ｂ）は、スクライブ装置１の構成を模式的に示す図である。図１（ａ）は、Ｙ軸正側からスクライブ装置１を見た図、図１（ｂ）は、Ｘ軸正側からスクライブ装置１を見た図である。
【００２０】
図１（ａ）を参照して、スクライブ装置１は、コンベア１１と、支柱１２ａ、１２ｂと、ガイド１３ａ、１３ｂと、ガイド１４ａ、１４ｂと、摺動ユニット１５、１６と、２つのスクライブヘッド２を備える。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、コンベア１１は、スクライブヘッド２が配置される箇所を除いて、Ｙ軸方向に延びるように設けられている。コンベア１１上には、マザー基板Ｇが載置される。マザー基板Ｇは、一対のガラス基板が相互に貼り合わされた基板構造を有する。マザー基板Ｇは、コンベア１１によりＹ軸方向に送られる。
【００２２】
支柱１２ａ、１２ｂは、スクライブ装置１のベースにコンベア１１を挟んで垂直に設けられている。ガイド１３ａ、１３ｂおよびガイド１４ａ、１４ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に平行となるように、支柱１２ａ、１２ｂの間に架設されている。摺動ユニット１５、１６は、それぞれ、ガイド１３ａ、１３ｂ、ガイド１４ａ、１４ｂに摺動自在に設けられている。ガイド１３ａ、１３ｂおよびガイド１４ａ、１４には、それぞれ、所定の駆動機構が設けられており、この駆動機構により、摺動ユニット１５、１６がＸ軸方向に移動される。
【００２３】
摺動ユニット１５、１６には、それぞれ、スクライブヘッド２が装着されている。Ｚ軸正側のスクライブヘッド２とＺ軸負側のスクライブヘッド２には、それぞれ、マザー基板Ｇに対向するようにスクライビングツール３０、４０が取り付けられている。スクライビングツール３０、４０に保持されたスクライビングホイールがマザー基板Ｇの表面に押し付けられた状態でスクライブヘッド２がＸ軸方向に移動する。これにより、マザー基板Ｇの表面にスクライブラインが形成される。
【００２４】
本実施の形態では、スクライビングホイール３０１、４０１を保持するスクライビングツール３０、４０が用いられる。スクライビングホイール３０１、４０１は、それぞれ、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造となっている。また、スクライビングツール３０のスクライビングホイール３０１と、スクライビングツール４０のスクライビングホイール４０１はそれぞれその稜線における刃先角度が異なっている。
以下、本実施の形態によるスクライブ方法について説明する。
【００２５】
＜実施の形態１＞
図２（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１に係るスクライブ方法を説明する図である。図２（ａ）はＹ軸負側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図２（ｂ）はＸ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図２（ｃ）はＺ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。
【００２６】
図２（ａ）に示すように、本スクライブ方法では、上側（Ｚ軸正側）のスクライブヘッド２のスクライビングホイール３０１の刃先角度θ１と、下側（Ｚ軸負側）のスクライブヘッド２のスクライビングホイール４０１の刃先角度θ２が異なり、刃先角度θ２が刃先角度θ１よりも、大きくされている。具体的には、スクライビングホイール４０１の刃先角度θ２はスクライビングホイール３０１の刃先角度θ１より５〜２５°大きくされている。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、それぞれ、軸３０１ａ、４０１ａを回転軸として回転可能にスクライビングツール３０、４０に取り付けられている。
【００２７】
図２（ｂ）を参照して、マザー基板Ｇは、シール材ＳＬを介して２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２を貼り合わせて構成されている。ガラス基板Ｇ１には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、ガラス基板Ｇ２にはカラーフィルタ（ＣＦ）が形成されている。シール材ＳＬと２つのガラス基板Ｇ１、Ｇ２によって、液晶注入領域Ｒが形成され、この液晶注入領域Ｒに液晶が注入される。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、Ｙ軸方向に互いにずれることなく位置付けられる。スクライビングホイール３０１は、シール材ＳＬの直上の位置においてガラス基板Ｇ１の表面に押し付けられ、スクライビングホイール４０１は、シール材ＳＬの直下の位置においてガラス基板Ｇ２の表面に押し付けられる。
【００２８】
図２（ｃ）に示すように、シール材ＳＬは格子状に配置されている。２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、シール材ＳＬに沿ってＸ軸正方向に移動される。これにより、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の表面に、それぞれ、スクライブラインＬ１、Ｌ２が形成される。
【００２９】
＜実験１＞
本願発明者らは、図２（ａ）〜（ｃ）に示すスクライブ方法に従ってマザー基板Ｇにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。
【００３０】
本実験では、厚みがそれぞれ０．２ｍｍのガラス基板Ｇ１、Ｇ２をシール材ＳＬを介して貼り合わせた基板（マザー基板）を用いた。スクライビングホイール３０１、４０１は、それぞれ、円板の外周にＶ字状の刃先が形成されるとともに刃先の稜線に所定の間隔で溝を有する構造となっている。スクライビングホイール３０１、４０１は、直径３ｍｍ、溝個数７５０、溝深さ１．５μｍであり、スクライビングホイール４０１の刃先角度θ２は１２５°である。
【００３１】
この構成のスクライビングホイール３０１、４０１を、それぞれ、図２（ａ）〜（ｃ）に示すようにガラス基板Ｇ１、Ｇ２に押し付けつつ移動させてスクライブ動作を行った。スクライブ動作時にスクライビングホイール３０１、４０１に付与される荷重は７Ｎに制御した。また、スクライビングホイール３０１、４０１の移動速度は、一定（２００ｍｍ／ｓｅｃ）とした。
【００３２】
以上の条件のもと、スクライビングホイール３０１の刃先角度θ１を１２０°として、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラックの浸透量を計測した。比較例として、スクライビングホイール３０１の刃先角度θ１がスクライビングホイール４０１の刃先角度θ２と等しい１２５°の場合のクラックの浸透量も計測した。各測定では、クラックの浸透量の他、リブマーク量も併せて計測した。
【００３３】
図３に実験結果を示す。図３はクラックの浸透量とリブマーク量を数値で示す図であり、それぞれ、スクライビングホイール３０１の刃先角度θ１が１２０°、１２５°のものである。
【００３４】
図３を参照すると、刃先角度θ１が１２０°の場合、刃先角度θ１が１２５°の場合に比べて、ガラス基板Ｇ１のリブマーク量及びクラックの浸透量が大きくなっており、特にクラックの浸透量がリブマーク量よりも大きくなっている。ガラス基板Ｇ１、Ｇ２のうち少なくとも何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ることで、ブレイク工程において、マザー基板Ｇを適正に分断することができる。
【００３５】
たとえば、比較例（θ１がθ２と等しい）のように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるクラック量が共にガラス基板Ｇ１、Ｇ２の厚み（０．２ｍｍ）の半分以下であると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする必要がある。このようにマザー基板Ｇの両側からガラス基板Ｇ１、Ｇ２をそれぞれブレイクする動作が行われると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が低下する惧れがある。
【００３６】
これに対し、θ２がθ１よりも大きい場合には、ガラス基板Ｇ２におけるクラックの浸透量は小さいものの、ガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量が大きい。このようにガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量が大きい場合、ブレイク工程では、クラックの浸透量が小さいガラス基板Ｇ２のスクライブラインに沿ってガラス基板Ｇ２に応力を加えて、マザー基板Ｇの一方側のみからブレイクする動作が行われればよい。このブレイク動作の際に、深くクラックが入ったガラス基板Ｇ１も同時にクラックに沿って分断される。このようにマザー基板Ｇの一方側のみからガラス基板Ｇ１、Ｇ２をブレイクすると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の端縁に細かい亀裂や破損が生じることがなく、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の強度が高く保たれる。
【００３７】
以上の理由から、マザー基板Ｇの分断においては、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の何れか一方に大きな浸透量でクラックが入っていることが望ましい。本実験では、２つのスクライビングホイール３０１、４０１の角度の差が５°とされているが、角度の差が大きくなるほど、比較例（θ１＝θ２）に比べて、ガラス基板Ｇ１のクラックの浸透量が大きくなる傾向が確認されている。このことから、２つのスクライビングホイール３０１、４０１の角度の差は、５°以上であることが望ましいと言える。一方で、刃先角度θ１とθ２の差が大きすぎると、スクライビングホイール３０１、４０１のいずれかでリブマークが形成されなかったり、基板の水平方向へのクラックが生じたりするといった不具合が生じる可能性があり、刃先角度θ１とθ２との差は２５°以下であることが好ましい。このように２つのスクライビングホイール３０１、４０１の刃先角度θ１，θ２をそれぞれ設定することにより、マザー基板Ｇのブレイクを適正に行うことができる。
【００３８】
＜実験２＞
本願発明者らは、さらにスクライビングホイール３０１の刃先角度θ１及びスクライブ荷重を変化させて、マザー基板Ｇにスクライブラインを形成する実験を行った。以下、この実験と実験結果について説明する。
【００３９】
本実験では厚みがそれぞれ０．２ｍｍのガラス基板Ｇ１、Ｇ２をシール材ＳＬを介して貼り合わせたマザー基板Ｇを用いた。また、スクライビングホイール３０１、４０１は、スクライビングホイール３０１の刃先角度θ１以外は上記実験１と同じとした。本実験では、スクライビングホイール３０１の刃先角度θ１が１０５°、１１５°、１２５°に設定された。スクライビングホイール４０１の刃先角度θ２はすべて１２５°であり、刃先角度θ１とθ２の差はそれぞれ２０°、１０°、０°となる。また、スクライビングホイール３０１、４０１の移動速度は、一定（３００ｍｍ／ｓｅｃ）とした。
【００４０】
以上の条件のもと、スクライビングツール３０、４０に付与される荷重を変化させながら、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるリブマークの深さ及びクラックの浸透量を計測するとともに、スクライブライン形成時における切断性及び後のブレイク工程における分離性を評価した。
【００４１】
図４、図５（ａ）〜（ｆ）に実験結果を示す。図４は、リブマーク量、クラックの浸透量を数値で示し、切断性及び分離性の評価を記号で示した図である。図５は、スクライブライン形成後のマザー基板Ｇの表面写真及び分離後の断面写真であり、それぞれ、図５（ａ）、（ｂ）は切断性及び分離性が良好な状態の表面写真及び断面写真、図５（ｃ）、（ｄ）は分離性が悪い状態を示す表面写真及び断面写真、図５（ｅ）、（ｆ）は切断性が悪い状態を示す表面写真及び断面写真である。なお、図５（ｃ）については、分離後の一方の基板の表面写真である。
【００４２】
図４を参照すると、スクライビングホイール３０１の刃先角度θ１が１０５°の場合、スクライブ荷重が６Ｎから７．５Ｎの領域で、ガラス基板Ｇ１における浸透量が１９０μｍ以上、ガラス基板Ｇ２における浸透量が４０μｍ以上となった。このとき、図５（ａ）、（ｂ）に示すようにガラス基板Ｇ１、Ｇ２のいずれにおいても切断性、分離性が良好なスクライブが可能であった。スクライブ荷重が５．５Ｎ以下の場合、切断性においてはリブマークがスクライブラインの一部に発生しなかったり、分離性においては図５（ｃ）、（ｄ）に示すように、スクライブラインに沿った正常な分離が行われなかったりする不具合が生じた。一方、スクライブ荷重７．５Ｎの場合においては、リブマーク及び垂直クラックがガラス基板Ｇ１の基板厚さのほぼ全域に生じたため、リブマーク量及び浸透量の測定が不可能であったが、ガラス基板Ｇ１，Ｇ２の両方において軽い力で分離が可能であり、分離性は良好であった。さらに荷重を大きくして、スクライブ荷重を８Ｎとした場合、ガラス基板Ｇ１において、図５（ｅ）、（ｆ）に示すように、スクライブ時にスクライビングホイールの前方へ不規則なクラックが進展する、「先走り」と呼ばれる現象が生じ、切断品質が低下した。
【００４３】
同様に、スクライビングホイール３０１の刃先角度θ１が１１５°の場合、スクライブ荷重が７Ｎから９Ｎの領域でガラス基板Ｇ１における浸透量が１３０μｍ以上、ガラス基板Ｇ２における浸透量が６０μｍ以上となり、切断性、分離性ともに良好なスクライブが可能であった。
【００４４】
これに対して、スクライビングホイール３０１の刃先角度θ１が１２５°の場合、スクライブ荷重を増加させていくとガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるリブマーク量及び浸透量が増加していくが、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２におけるリブマーク量及び浸透量の差は小さい。特にガラス基板Ｇ１における増加量が、刃先角度θ１が１０５°、１１５°の同じ荷重の場合と比較して小さい。このため、ガラス基板Ｇ１の分離性が荷重の広い領域で低下していると考えられる。スクライブ荷重を１０Ｎまで増加させると、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２ともに正常な切断及び分離が可能であったが、刃先角度θ１が１０５°、１１５°の場合と比較して、切断性、分離性ともに良好なスクライブが可能な荷重が高く、その領域も狭いことが分かった。
【００４５】
上記のように、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２のうち何れか一方に大きな浸透量でクラックが入ると、ブレイク工程において、マザー基板Ｇを適正に分断することができる。
【００４６】
さらに、刃先角度θ１と刃先角度θ２の差が大きくなるほど、良好なスクライブを行うことができる荷重が低下する。すなわち、スクライビングホイール４０１の刃先角度は変化していないにもかかわらず、適切なスクライブ荷重の領域がガラス基板Ｇ１、Ｇ２ともに低荷重側にシフトすると共に、刃先角度θ１と刃先角度θ２が等しい比較例より広くなっている。
【００４７】
＜実施の形態２＞
上記の実施形態におけるスクライブ方法（スクライブ方法１）では、Ｚ軸正側のスクライビングホイール３０１とＺ軸負側のスクライビングホイール４０１がスクライブ方向（Ｘ軸正方向）において同じ位置でスクライブされる。言い換えれば、スクライビングホイール３０１、４０１はマザー基板Ｇを挟んで対向して移動される。これに対し、実施の形態２では、スクライビングホイール３０１がスクライビングホイール４０１よりもスクライブ方向（Ｘ軸正方向）に距離Ｗ１だけ先行するようにして、２つのスクライビングホイール３０１、４０１が移動される。
【００４８】
図６（ａ）、（ｂ）は、実施の形態２を説明する図である。図６（ａ）はＹ軸負側からスクライブ位置付近を見たときの模式図、図６（ｂ）はＸ軸正側からスクライブ位置付近を見たときの模式図である。
【００４９】
実施の形態２においては、実施の形態１と同様に、スクライビングホイール３０１の刃先角度θ１に対して反対側のスクライビングホイール４０１の刃先角度θ２が大きくされている。そして、図６（ａ）に示すように、２つのスクライビングホイール３０１、４０１は、スクライブ方向（Ｘ軸方向）に距離Ｗ１だけずれている。すなわち、刃先角度の大きなスクライビングホイール４０１がスクライビングホイール３０１に対して距離Ｗ１だけ後方に位置づけられた状態で、２つのスクライビングホイール３０１、４０１がそれぞれガラス基板Ｇ１、Ｇ２に押し付けられながら、シール材ＳＬに沿ってＸ軸正方向に移動する。これにより、ガラス基板Ｇ１にはより深い垂直クラックが形成されやすくなる。
【００５０】
＜実施形態２の効果＞
本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
第１の実施の形態と同様、シール材ＳＬの直上の位置に、深いクラックでスクライブラインＬ１を形成することができる。特に、ガラス基板Ｇ１におけるクラックの浸透量をさらに大きくしつつ安定的にクラックを形成することができる。
【００５１】
＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記以外に種々の変更が可能である。
【００５２】
たとえば、上記実施の形態では、刃先の稜線に一定間隔で溝が形成されたスクライビングホールが用いられたが、稜線に溝が形成されていないスクライビングホイールを用いても同様の効果が奏されることが想定され得る。スクライビングホイール（刃先）の大きさや形状は、上記実施の形態に記載されたものに限定されるものではなく、他の大きさや形状、種類の刃先を適宜用いることができる。
【００５３】
また、上記実施の形態では、マザー基板Ｇの上側のスクライビングホイール３０１を下側のスクライビングホイール４０１に対してスクライブ方向に先行させたが、マザー基板Ｇの下側を刃先角度θ１のスクライビングホイール３０１とし、より大きな刃先角度θ２を有する上側のスクライビングホイール４０１に対してスクライブ方向に先行させても良い。この場合も、上記と同様の効果が奏され得る。
【００５４】
この他、マザー基板Ｇの構成、厚み、材質等は、上記実施の形態に示すものに限定されるものではなく、他の構成のマザー基板Ｇの分断にも、上記実施の形態１、２のスクライブ方法および分断方法を用いることができる。
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１  …  スクライブ装置
２  …  スクライブヘッド
３０、４０  …  スクライビングツール
３０１、４０１  …  スクライビングホイール
Ｇ  …  マザー基板
Ｇ１、Ｇ２  …  ガラス基板
【図１】
2019081688.tif 000003
【図２】
2019081688.tif 000004
【図３】
2019081688.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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