(57)【要約】【課題】容易に接続することができる基板とバスバの接続構造を提供する。【解決手段】接続構造１は、基板３と、バスバ４と、を接続するための接続構造である。接続構造１は、基板３に半田付けされる接続部２２，２２と、バスバ４の厚さ方向を挟んで接続する一対の第１板バネ２１Ｆ，２１Ｆと、バスバ４の幅方向を挟んで接続する一対の第２板バネ２１Ｇ，２１Ｇと、が設けられた接続端子２を介して、基板３とバスバ４とを接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、バスバと、を接続するための接続構造であって、
前記基板に半田付けされる接続部と、前記バスバの厚さ方向を挟んで接続する一対の第１弾性片と、前記バスバの幅方向を挟んで接続する一対の第２弾性片と、が設けられた接続端子を介して、前記基板と前記バスバとが接続されていることを特徴とする基板とバスバの接続構造。
【請求項２】
前記接続端子は、前記バスバの一端が挿入される筒部を有し、前記筒部内に前記一対の第１弾性片及び前記一対の第２弾性片が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板とバスバの接続構造。
【請求項３】
前記接続端子は、前記接続部が設けられる雄端子部と、前記雄端子部が挿入される第１挿入孔及び前記バスバの一端が挿入される第２挿入孔が設けられた接続用クリップと、を有し、前記第２挿入孔の内側面に、前記一対の第１弾性片及び前記一対の第２弾性片が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板とバスバの接続構造。
【請求項４】
前記接続用クリップには、前記第２挿入孔が複数設けられていることを特徴とする請求項３に記載の基板とバスバの接続構造。
【請求項５】
前記基板は、厚さ方向に複数並べて配置され、
前記接続端子は、前記基板毎に設けられ、
前記バスバは、隣り合う基板の一方を貫通して他方に設けられた接続端子に接続されることを特徴とする請求項１〜４何れか１項に記載の基板とバスバの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板とバスバの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板とバスバとの接続は、バスバを基板に直接、半田付けして行っていた（特許文献１）。一般に半田付けは、ペースト状の半田を印刷し、熱を加えて半田を溶かすリフロー方式で行われる。しかしながら、バスバをリフロー方式で半田付けすると、熱がバスバに逃げて半田に十分に熱を加えることができず、うまく半田付けができなかった。
【０００３】
このため、他の部品とは別工程で、バスバを部分的に半田付けする必要があり、基板とバスバとを容易に接続することができない、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−９１６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、容易に接続することができる基板とバスバの接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様である基板とバスバの接続構造は、基板と、バスバと、を接続するための接続構造であって、前記基板に半田付けされる接続部と、前記バスバの厚さ方向を挟んで接続する一対の第１弾性片と、前記バスバの幅方向を挟んで接続する一対の第２弾性片と、が設けられた接続端子を介して、前記基板と前記バスバとが接続されていることを特徴とする。
【０００７】
また、前記接続端子は、前記バスバの一端が挿入される筒部を有し、前記筒部内に前記一対の第１弾性片及び前記一対の第２弾性片が設けられていてもよい。
【０００８】
また、前記接続端子は、前記接続部が設けられる雄端子部と、前記雄端子部が挿入される第１挿入孔及び前記バスバの一端が挿入される第２挿入孔が設けられた接続用クリップと、を有し、前記第２挿入孔の内側面に、前記一対の第１弾性片及び前記一対の第２弾性片が設けられていてもよい。
【０００９】
また、前記接続用クリップには、前記第２挿入孔が複数設けられていてもよい。
【００１０】
また、前記基板は、厚さ方向に複数並べて配置され、前記接続端子は、前記基板毎に設けられ、前記バスバは、隣り合う基板の一方を貫通して他方に設けられた接続端子に接続されていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように上記態様によれば、接続端子はバスバに比べて小さく、加熱しても半田から熱が逃げることがない。このため、他の部品と一緒にリフロー方式で接続端子を基板に半田付けすることができる。その後、接続端子の一対の第１弾性片及び一対の第２弾性片にバスバを挟んで、接続端子とバスバとを接続する。このため、簡単に基板とバスバとを接続することができる。また、接続端子とバスバとは一対の第１、第２弾性片により４点で接触することができるため、接続端子とバスバとの接触を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態における基板とバスバの接続構造を示す斜視図である。
【図２】図１に示す基板とバスバとの接続構造の分解斜視図である。
【図３】図１及び図２に示す接続端子の斜視図である。
【図４】図１のＩ−Ｉ線断面図である。
【図５】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図６】第２実施形態における基板とバスバの接続構造を示す斜視図である。
【図７】図１に示す基板とバスバとの接続構造の分解斜視図である。
【図８】図７に示す雄端子部の斜視図である。
【図９】図７に示す接続用クリップの斜視図である。
【図１０】第３実施形態における基板とバスバの接続構造を示す上面図である。
【図１１】図１０の側面図である。
【図１２】図１０に示す接続用クリップの上側斜視図である。
【図１３】図１０に示す接続用クリップの下側斜視図である。
【図１４】第４実施形態における基板とバスバの接続構造を示す側面図である。
【図１５】第５実施形態における基板とバスバの接続構造を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態を、図１乃至図５に基づいて説明する。同図に示すように、基板とバスバとの接続構造１（以下、単に「接続構造」）は、接続端子２を介して基板３とバスバ４とが接続されている。
【００１４】
基板３は、周知のプリント基板などから構成されている。バスバ４は、帯板状の導電部材から構成され、一端がＬ字状に折り曲げられている。
【００１５】
接続端子２は、図３〜図５に示すように、導電部材から構成された雌型の端子であり、バスバ４の一端が挿入される筒部２１と、筒部２１の底部２１Ａから突出する一対の接続部２２，２２と、を有している。筒部２１は、底部２１Ａと、底部２１Ａの周縁から立設する立壁部２１Ｂ〜２１Ｅと、立壁部２１Ｂ〜２１Ｅに設けた一対の第１板バネ２１Ｆ,２１Ｆ（第１弾性片）及び一対の第２板バネ２１Ｇ，２１Ｇ（第２弾性片）と、を有している。
【００１６】
底部２１Ａは、バスバ４の断面より少し大きく設けられている。立壁部２１Ｂ、２１Ｃは、図４に示すように、互いの間にバスバ４の厚さ方向を位置づける。立壁部２１Ｄ、２１Ｅは、図５に示すように、互いの間にバスバ４の幅方向を位置づける。立壁部２１Ｂ、２１Ｃには、図４に示すように、バスバ４の厚さ方向を挟んで接続する一対の第１板バネ２１Ｆ，２１Ｆが設けられている。一対の第１板バネ２１Ｆ，２１Ｆは、厚さ方向に可撓に設けられ、筒部２１にバスバ４の一端が挿入されると、互いに近づく方向に付勢した状態でバスバ４に接触する。
【００１７】
立壁部２１Ｄ、２１Ｅには、図５に示すように、バスバ４の幅方向を挟んで接続する一対の第２板バネ２１Ｇ，２１Ｇが設けられている。一対の第２板バネ２１Ｇ，２１Ｇは、幅方向に可撓に設けられ、筒部２１にバスバ４の一端が挿入されると、互いに近づく方向に付勢した状態でバスバ４に接触する。一対の接続部２２，２２は、筒部２１の底部２１Ａ上にバスバ４の幅方向に並べて設けられている。一対の接続部２２，２２は、図４及び図５に示すように、基板３に設けた一対の貫通孔３１，３１に通され、その先端が基板３に半田付けされる。
【００１８】
また、接続端子２とバスバ４との間に周知の係止構造（図示せず）を持たせて、バスバ４が接続端子２から抜けにくくするようにしてもよい。
【００１９】
次に、上述した構成の接続構造１の組み立て手順について説明する。まず、接続端子２の一対の接続部２２，２２を基板３に設けた一対の貫通孔３１，３１に通して先端を基板３の裏面（筒部２１と反対側の面）から突出させる。その後、接続端子２の先端と基板３の裏面に設けた回路パターンとをリフロー方式で半田付けする。その後、バスバ４のＬ字状に折り曲げられた一端を接続端子２の筒部２１に挿入すると、一対の第１板バネ２１Ｆ，２１Ｆ、一対の第２板バネ２１Ｇ，２１Ｇによりバスバ４が挟まれ、バスバ４と接続端子２とが接続される。これにより、バスバ４と基板３とが、接続端子２を介して接続される。
【００２０】
上述した第１実施形態によれば、接続端子２はバスバ４に比べて小さく、加熱しても熱が逃げることがない。このため、他の部品と一緒にリフロー方式で接続端子２を基板３に半田付けできる。その後、接続端子２の一対の第１板バネ２１Ｆ，２１Ｆ及び一対の第２板バネ２１Ｇ，２１Ｇにバスバ４を挟んで、接続端子２とバスバ４とを接続する。このため、簡単に基板３とバスバ４とを接続することができる。また、接続端子２とバスバ４とは一対の第１、第２板バネ２１Ｆ，２１Ｆ、２１Ｇ，２１Ｇにより４点で接触することができるため、接続端子２とバスバ４との接触を良好にすることができる。
【００２１】
なお、上述した第１実施形態によれば、接続端子２は、筒部２１を有しているが、これに限ったものではない。接続端子２には、一対の第１板バネ２１Ｆ，２１Ｆ、一対の第２板バネ２１Ｇ，２１Ｇが設けられていればよく、筒状に設けることは必須ではない。
【００２２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を図６乃至図９に基づいて説明する。なお、図６乃至図９において、第１実施形態で既に説明した図１乃至図５と同一部分については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。上述した第１実施形態では、接続端子２は、雌型の端子から構成されていたが、第２実施形態では、接続端子５は、雄端子部５１と、接続用クリップ５２と、の２部品で構成されている。
【００２３】
雄端子部５１は、板状の端子本体５１Ａと、端子本体５１Ａから突出する一対の接続部５２Ｂ，５２Ｂと、が設けられている。端子本体５１Ａは、先端に向かうに従って幅が狭くなるように形成されている。一対の接続部５１Ｂ，５１Ｂは、端子本体５１Ａの幅方向に並べて設けられている。
【００２４】
接続用クリップ５２は、略立方体状に形成され、雄端子部５１が挿入される第１挿入孔５２Ａと、バスバ４の一端が挿入される第２挿入孔５２Ｂと、が設けられている。第１挿第１挿入孔５２Ａ及び第２挿入孔５２Ｂは、深さ方向が平行に設けられている。第１挿入孔５２Ａの内側面には、雄端子部５１に接触する図示しない板バネが設けられている。図示しない板バネは、雄端子部５１の厚さ方向、幅方向をそれぞれ挟んで接続する。また、第１挿入孔５２Ｂは、深さ方向の一方が開口され、他方が底部５２Ｃにより塞がれている。雄端子部５１は、第１挿入孔５２Ａの開口から挿入される。
【００２５】
第２挿入孔５２Ｂには、第１実施形態と同様に、バスバ４の厚さ方向を挟んで接続する一対の第１板バネ（図示せず）及びバスバ４の幅方向を挟んで接続する一対の第２板バネ（図示せず）が設けられている。図示しない第１、第２板バネは、第１実施形態の第１、第２板バネ２１Ｆ，２１Ｆ、２１Ｇ，２１Ｇと同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。また、第２挿入孔５２Ｂは、深さ方向の一方が底部５２Ｄにより塞がれ、他方が開口されている。バスバ４は、第２挿入孔５２Ｂの開口から挿入される。
【００２６】
次に、上述した構成の接続構造１の組み立て手順について説明する。まず、雄端子部５１の接続部５１Ｂ，５１Ｂを基板３に設けた貫通孔３１，３１に通して先端を基板３の裏面（端子本体５１Ａとは反対側の面）から突出させる。その後、雄端子部５１の先端と基板３の裏面に設けた回路パターンとをリフロー方式で半田付けする。その後、接続用クリップ５２の第１挿入孔５２Ａに雄端子部５１の端子本体５１Ａを挿入すると、雄端子部５１と接続用クリップ５２が接続される。
【００２７】
また、バスバ４のＬ字状に折り曲げられた一端を接続用クリップ５２の第２挿入孔５２Ｂに挿入すると、一対の第１板バネ、一対の第２板バネによりバスバ４が挟まれ、バスバ４と接続用クリップ５２とが接続される。これにより、バスバ４と基板３とが、雄端子部５１及び接続用クリップ５２から構成される接続端子５１を介して接続される。
【００２８】
上述した第２実施形態によれば、接続端子５の雄端子部５１はバスバ４に比べて小さく、加熱しても熱が逃げることがない。このため、他の部品と一緒にリフロー方式で雄端子部５１を基板３に半田付けし、接続用クリップ５２の一対の第１板バネ及び一対の第２板バネにバスバ４を挟んで、接続端子５とバスバ４とを接続することができる。このため、簡単に基板３とバスバ４とを接続することができる。また、接続用クリップ５２とバスバ４とは一対の第１、第２板バネにより４点で接触することができるため、接続用クリップ５２と第１、第２板バネとの接触を良好にすることができる。
【００２９】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図１０〜図１３を参照して説明する。なお、図１０〜図１３において、上述した第２実施形態で既に説明した図６〜図９と同等の部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。第２実施形態と第３実施形態とで大きく異なる点は、接続用クリップ５３である。
【００３０】
接続用クリップ５３は、略立方体状に形成され、雄端子部５１が挿入される第１挿入孔５３Ａと、複数のバスバ４（第３実施形態では２つのバスバ４）の一端がそれぞれ挿入される第２挿入孔５３Ｂと、が設けられている。第１挿入孔５３Ａ及び第２挿入孔５３Ｂは、深さ方向が平行に設けられている。第１挿入孔５３Ａの内側面には、雄端子部５１に接触する図示しない板バネが設けられている。また、第１挿入孔５３Ｂは、深さ方向の一方が開口され、他方が底部５３Ｃにより塞がれている。雄端子部５１は、第１挿入孔５３Ａの開口から挿入される。
【００３１】
第２挿入孔５３Ｂには、第１実施形態と同様に、バスバ４の厚さ方向を挟んで接続する一対の第１板バネ（図示せず）及びバスバ４の幅方向を挟んで接続する一対の第２板バネ（図示せず）が設けられている。第１、第２板バネは、第１実施形態の第１、第２板バネ２１Ｆ，２１Ｆ、２１Ｇ，２１Ｇと同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。また、第２挿入孔５３Ｂは、深さ方向の一方が底部５３Ｄにより塞がれ、他方が開口されている。バスバ４は、第２挿入孔５３Ｂの開口から挿入される。
【００３２】
これにより、容易に２つに分岐されたバスバ４を基板３に接続することができる。
【００３３】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について図１４を参照して説明する。上述した第１〜第３実施形態では、１つのバスバ４を１枚の基板３に接続していたが、第４実施形態では１つのバスバ６を複数の基板３、７（第４実施形態では２枚）に接続する。
【００３４】
基板３、７は、厚さ方向に複数並べて配置される。バスバ６は、帯板状の導電部材から構成され、一端がＬ字状に折り曲げられている。接続端子２、８は、基板３、７毎に設けられる。基板３及び基板３に設けられた接続端子２は、第１実施形態と同様であるためここでは詳細な説明を省略する。
【００３５】
図中上側の基板７（隣り合う基板の一方）に設けられた接続端子８は、バスバ６が挿入される筒部８１と、筒部８１の外側面から突出する一対の接続部８２，８２と、を有している。筒部８１は、四角筒状に設けられ、筒長さ方向の両端が開口し、バスバ６を貫通させることができる。また、筒部８１には、図示しない一対の第１板バネ及び一対の第２板バネが設けられている。一対の第１板バネ及び第２板バネは、上述した第１実施形態と同様であるためここでは詳細な説明を省略する。
【００３６】
一対の接続部８２，８２は、基板７に設けた一対の貫通孔７１，７１に通され、その先端が基板７に半田付けされる。また、基板７にはバスバ６を貫通する貫通孔７２が設けられている。バスバ６は、上側の基板７を貫通して下側に設けられた基板３（隣り合う基板の他方）の接続端子２に接続される。
【００３７】
次に、上述した構成の接続構造の組み立て手順について説明する。まず、接続端子２、８の一対の接続部２２，２２、８２，８２を基板３、７に設けた一対の貫通孔３１，３１、７１，７１に通して先端を基板３、７の裏面から突出させる。その後、接続端子２、８の先端と基板３、７の裏面に設けた回路パターンとをリフロー方式で半田付けする。その後、バスバ６のＬ字状に折り曲げられた一端を接続端子８の筒部８１に挿入する。これにより、筒部８１に設けた図示しない一対の第１板バネ、第２板バネによりバスバ６が挟まれて、バスバ６と接続端子８とが接続される。そして、バスバ６と基板７とが、接続端子８を介して接続される。
【００３８】
さらに、基板７の裏面から突出したバスバ６の一端を接続端子２の筒部２１に挿入すると、一対の第１板バネ、一対の第２板バネによりバスバ６が挟まれ、バスバ６と接続端子２とが接続される。そして、バスバ６と基板３とが、接続端子２を介して接続される。
【００３９】
上述した第４実施形態では、１つのバスバ６を２枚の基板３、７に接続することができる。
【００４０】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を図１５に基づいて説明する。第上述した第４実施形態では、第１実施形態の接続端子２を変形させて２枚の基板３、７にバスバ６を接続していた。第５実施形態では、第２実施形態の接続端子５を変形させて２枚の基板３、９にバスバ６を接続する。
【００４１】
基板３、９は厚さ方向に並べて設けられている。接続端子５、１０は、基板３、９毎に設けられている。接続端子５は、第２実施形態と同様であるためここでは詳細な説明を省略する。
【００４２】
接続端子１０は、第２実施形態と同様に、雄端子部１０１と、接続用クリップ１０２と、を有している。雄端子部１０１は、端子本体１０１Ａと、接続部１０１Ｂと、を備えている。端子本体１０１Ａ及び接続部１０１Ｂは、第２実施形態の雄端子部５１の端子本体５１Ａ及び接続部５１Ｂと同様であるためここでは詳細な説明を省略する。接続用クリップ１０２は、略立方体状に形成され、雄端子部１０１が挿入される第１挿入孔１０２Ａと、バスバ６の一端が挿入される第２挿入孔１０２Ｂと、が設けられている。
【００４３】
第１挿入孔１０２Ａ及び第２挿入孔１０２Ｂは、深さ方向が平行に設けられている。第１挿入孔１０２Ａの内側面には、雄端子部１０１に接触する図示しない板バネが設けられている。図示しない板バネは、雄端子部１０１の厚さ方向、幅方向をそれぞれ挟んで接続する。また、第１挿入孔１０２Ａは、深さ方向の一方が開口され、他方が底部１０２Ｃにより塞がれている。雄端子部１０１は、第１挿入孔１０２Ａの開口から挿入される。
【００４４】
第２挿入孔１０２Ｂには、バスバ６の厚さ方向を挟んで接続する一対の第１板バネ（図示せず）及びバスバ６の幅方向を挟んで接続する一対の第２板バネ（図示せず）が設けられている。また、第２挿入孔１０２Ｂは、深さ方向の両側が開口され、バスバ６を貫通させることができる。接続用クリップ１０２を貫通したバスバ６は、基板９の貫通孔９２を通って、基板９の裏面から突出する。そして、基板９の裏面から突出したバスバ６を接続用クリップ５２の第２挿入孔５２Ｂに挿入して、バスバ６と接続用クリップ５２とを接続する。
【００４５】
上述した第５実施形態も第４実施形態と同様に、１つのバスバ６を２枚の基板３、９に接続することができる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  接続構造
２  接続端子
３  基板
４  バスバ
５  接続端子
６  バスバ
７  基板
８  接続端子
９  基板
１０  接続端子
２１  筒部
２１Ｆ，２１Ｆ  一対の第１板バネ（一対の第１弾性片）
２１Ｇ，２１Ｇ  一対の第２板バネ（一対の第２弾性片）
２２  接続部
５１  雄端子
５１Ｂ  接続部
５２  接続用クリップ
５２Ａ  第１挿入孔
５２Ｂ  第２挿入孔
５３  接続用クリップ
５３Ａ  第１挿入孔
５３Ｂ  第２挿入孔
８１  筒部
８２  接続部
１０１  雄端子部
１０１Ｂ  接続部
１０２  接続用クリップ
１０２Ａ  第１挿入孔
１０２Ｂ  第２挿入孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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