(57)【要約】      （修正有）【課題】誘電体バリア放電方式でのプラズマ放電を行う印加電極を保護する誘電体の破損防止を図るプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】軸方向に延びて所定の電圧が印加される印加電極部３と、軸方向に延びる誘電体９と、を備え、前記誘電体９は、軸方向に延びる中空部９Ａを有し、前記印加電極部３は、前記中空部９Ａ内に配置され、前記印加電極部３は、熱による径方向の変形を吸収する変形吸収部を有する、プラズマ処理装置。【選択図】図２
2019160564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向に延びて所定の電圧が印加される印加電極部と、
軸方向に延びる誘電体と、
を備え、
前記誘電体は、軸方向に延びる中空部を有し、
前記印加電極部は、前記中空部内に配置され、
前記印加電極部は、熱による径方向の変形を吸収する変形吸収部を有する、
プラズマ処理装置。
【請求項２】
前記印加電極部は、前記変形吸収部として軸方向に延びる切欠きを有する円筒形状である、請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記印加電極部は、シート状である、請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】
前記印加電極部および前記誘電体は、接地されたワークの有する孔部の内壁面の少なくとも一部に径方向に対向する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】
前記ワークを保持する保持部と、
前記保持部の内部空間におけるガスを排気する排気部と、をさらに備え、
前記内部空間は、前記内壁面と前記誘電体との間の隙間と連通する、請求項４に記載のプラズマ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、密閉容器の内部を減圧してプラズマを発生し、当該密閉容器内に配置されたワークをプラズマ処理する技術が多く利用された。しかしながら、近年では、大気圧下で安定的にプラズマ放電させる技術が確立されてきており、開放空間でのプラズマ処理が実用化されている。これにより、減圧に耐える強固な密閉容器が不要となり、安価なプラズマ処理装置が実現されている。
【０００３】
大気圧下で安定的にプラズマ放電させる代表的なプラズマ処理方法として、金属電極間に誘電体を挟んで、高周波数の高電圧を金属電極に印加させる誘電体バリア放電方式がある。本方式では、概ね１ｍｍ以下程度の狭い空間ギャップにて大気圧下での安定放電が実現でき、Ｈｅなどの希ガスの他、空気または窒素などの比較的低コストのガスでの放電も可能である。誘電体バリア放電方式を用いたプラズマ処理装置の一例は、特許文献１に開示される。
【０００４】
特許文献１のプラズマ処理装置は、電圧印加電極と、接地電極と、ガス導入部と、を有する。ガス導入部は、電圧印加電極と接地電極との間に処理ガスを導入する。電圧印加電極は、高周波電源と電気的に接続される金属電極と、当該金属電極の外周を覆う固体誘電体と、を有する。金属電極は、固体誘電体の内周面に押圧・固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２２００５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の誘電体バリア放電方式においても大気圧下で安定的にプラズマ放電させるには、高電圧を電極間に印加させる必要があり、発生する熱の影響で金属電極と誘電体が温度分布を持つ。金属は、誘電体を構成するセラミクス等よりも熱膨張係数が高い。上記特許文献１の構成では、温度上昇があった場合、固体誘電体はほとんど変形しないが、金属電極は径方向に膨張する。これにより、金属電極は、固体誘電体を内部から圧迫し、固体誘電体の変形等を招く虞があった。
【０００７】
上記状況に鑑み、本発明は、誘電体バリア放電方式でのプラズマ放電を行うに当たり、誘電体の保護が可能となるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の例示的なプラズマ処理装置は、軸方向に延びて所定の電圧が印加される印加電極部と、軸方向に延びる誘電体と、を備え、前記誘電体は、軸方向に延びる中空部を有し、前記印加電極部は、前記中空部内に配置され、前記印加電極部は、熱による径方向の変形を吸収する変形吸収部を有する構成としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の例示的なプラズマ処理装置によれば、誘電体バリア放電方式でのプラズマ放電を行うに当たり、誘電体の保護が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１実施形態に係るプラズマ処理装置の全体構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る保持部と印加電極部に関する構成を示す縦断面図である。
【図３】図３は、ワークの一例の斜視図である。
【図４】図４は、印加電極部の一実施例を軸方向に視た平面図である。
【図５】図５は、第１変形例に係る印加電極部を示す軸方向に視た平面図である。
【図６】図６は、第２変形例に係る印加電極部を示す軸方向に視た平面図である。
【図７】図７は、第２実施形態に係る保持部と印加電極部に関する構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下において、中心軸Ｃ１の延びる方向を「軸方向」と称し、軸方向のＸ１側を「上側」、軸方向のＸ２側を「下側」とする。また、中心軸周りの方向を「周方向」、中心軸の径方向を「径方向」と称する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るプラズマ処理装置１０の全体構成を概略的に示す図である。
【００１３】
図１に示すプラズマ処理装置１０は、大気圧下でプラズマを発生させ、被処理物である金属製のワーク１に対してプラズマ処理を行う装置である。より具体的には、ワーク１に設けられた貫通孔（図１で不図示）に対してプラズマ処理を行う。プラズマ処理装置１０は、保持部２と、印加電極部３と、高電圧電源部４と、タイマー５と、イジェクタ６と、空気供給部７と、流量計８と、を備える。
【００１４】
保持部２は、ワーク１を保持する。後述するように、保持部２は、ワーク１とともに半密閉空間を形成する。印加電極部３は、保持部２に対して位置決めされており、ワーク１を保持部２に保持させた状態で、ワーク１の貫通孔内部に印加電極部３が挿入された状態となる。
【００１５】
高電圧電源部４は、高周波である高電圧を印加電極部３に印加する。すなわち、印加電極部３には、交流電圧が印加される。一方、金属製の保持部２にグランド電位が印加されることで、金属製のワーク１には保持部２を介してグランド電位が印加される。貫通孔には処理ガスが導かれるので、貫通孔内部において放電が発生して、プラズマが発生する。
【００１６】
高電圧電源部４が印加する電圧の周波数は、例えば、１ｋＨ〜１００ｋＨｚである。高電圧電源部４が印加する電圧の波形は、パルス波形が望ましいが、その他にも正弦波、矩形波等でもよく、大気圧プラズマ放電で用いられる公知の波形を用いればよい。また、高電圧電源部４が印加する電圧は、例えば５ｋＶｐｐ〜２０ｋＶｐｐであり、印加電極部３と貫通孔との間のギャップ等によって適宜設定される。
【００１７】
タイマー５は、高電圧電源部４より印加電極部３に電圧を印加する時間を計測する。すなわち、タイマー５によって、ワーク１に対してプラズマ処理を行う処理時間を制御できる。
【００１８】
イジェクタ６は、保持部２の排気口に接続される負圧発生器である。イジェクタ６は、空気供給部７から供給される空気の高速なガス流を生成することで、ベンチュリー効果により、当該ガス流と直交する方向に負圧を生成する。イジェクタ６により負圧が生成されることで、保持部２の内部空間におけるガスが排気される。すなわち、イジェクタ６は、排気部として機能する。なお、イジェクタ６の代わりに例えば真空ポンプを採用してもよい。
【００１９】
流量計８は、保持部２の排気口とイジェクタ６との間の流路中に配置される。流量計８は、上記流路を流れるガス流の流量を計測する。
【００２０】
図２は、第１実施形態に係る保持部２と印加電極部３に関する構成を示す縦断面図である。図２に示すように、保持部２は、ワークホルダ２１と、ハウジング２２と、を有する。ワークホルダ２１は、略円柱状であり、開口部２１Ａを有する。開口部２１Ａは、中心軸Ｃ１を中心として軸方向に貫通して形成される。ワークホルダ２１は、金属製であり、グランド電位を印加される。
【００２１】
ハウジング２２は、上方が開口した円筒形状であり、ワークホルダ２１を下側から支持する。ワークホルダ２１とハウジング２２とに囲まれて内部空間２Ａが形成される。すなわち、保持部２は、内部空間２Ａを有する。また、ハウジング２２の側面には、排気口２２１が形成される。
【００２２】
印加電極部３は、中心軸Ｃ１を中心として軸方向に延びる金属部材である。図４は、本実施形態に係る印加電極部３を示す軸方向に視た平面図である。印加電極部３は、軸方向に延びる切欠き３Ａを有する円筒形状である。印加電極部３は、例えば、金属シートを丸めることで容易に形成することができる。但し、印加電極部３は、シートから構成されることに限らない。
【００２３】
また、図２には、誘電体９が示される。すなわち、本実施形態に係るプラズマ処理装置１０は、誘電体９を有する。誘電体９は、中心軸Ｃ１を中心として軸方向に延びる。誘電体９は、軸方向に延びる中空部９Ａを内部に有する。すなわち、誘電体９は、軸方向に延びる円筒形状を有する。中空部９Ａは、誘電体９を下端から上端まで貫通する。
【００２４】
印加電極部３は、中空部９Ａ内に配置される。これにより、図４に示すように、印加電極部３の径方向外側に誘電体９が配置される。印加電極部３は、誘電体９に固定されないので、誘電体９に拘束されず自由に熱変形が可能である。誘電体９の材料としては、アルミナ、ジルコニアなどのセラミック材料、または快削性セラミックなどが好適に使用される。
【００２５】
また、図２は、保持部２に対してワーク１をセットした状態を示す図である。この状態で、ワーク１と保持部２により半密閉空間が形成される。図３は、ワーク１の斜視図である。ワーク１は、略円柱状の基体１１と、基体１１の下方に位置する円柱状の突部１２と、基体１１の外周面上端部から径方向外側に突出して環状に形成される鍔部１３と、を有する。
【００２６】
また、ワーク１は、凹部１Ａ、凹部１Ｂ、および軸方向に貫通する貫通孔１Ｃを有する。円柱状の凹部１Ａの上端位置は、鍔部１３の上端位置と一致する。円柱状の凹部１Ｂは、凹部１Ａの下方に凹部１Ａと連続して配置される。円柱状の貫通孔１Ｃは、凹部１Ｂの下方に凹部１Ｂと連続して配置される。すなわち、凹部１Ａ、凹部１Ｂ、および貫通孔１Ｃは、互いに連通する。
【００２７】
基部１１は、下端において円環状の面である円環面１１Ａを有する。突部１２は、円環面１１Ａの径方向内側から下方へ突出する。円環面１１Ａがワークホルダ２１の上端面の上に載置されることにより、ワーク１は保持部２に保持される。このとき、突部１２は、開口部２１Ａに嵌合する。
【００２８】
開口部２１Ａの軸方向に延びる内壁面である接触内壁面２１Ａ１は、突部１２の外周面である接触外周面１２Ａと接触可能に配置され、軸方向に垂直な平面上におけるワーク１の移動を阻止する。
【００２９】
印加電極部３と誘電体９はともに、貫通孔１Ｃの下側から貫通孔１Ｃの上側まで貫通孔１Ｃを貫通する。すなわち、印加電極部３と誘電体９はともに、貫通孔１Ｃの内壁面の軸方向全体および周方向全体に対して径方向に対向する。誘電体９と貫通孔１Ｃとの間には、円筒形状の隙間Ｓ１が形成される。隙間Ｓ１は、開口部２１Ａを介して内部空間２Ａと連通する。
【００３０】
排気口２２１に接続されたイジェクタ６（図１）により内部空間２Ａにおけるガスが排気口２２１から外部へ排気されると、内部空間２Ａ内部は負圧となる。貫通孔１Ｃより上側は、大気圧下での外気側となる。外気側から隙間Ｓ１を通じて内部空間２Ａへ流れるガス流が発生する。このガス流により、外気側から貫通孔１Ｃへ処理ガスが導かれる。本実施形態において、処理ガスは外気となるが、必要であれば図示しないガス供給手段により図２上方から所望のガスを噴射しても良い。例えば金属製ワークに付着した切削油などの残渣を除去する場合には窒素に対して酸素を微量に添加したガスであることが望ましいが、本発明ではガス種を限定しない。
【００３１】
金属製のワークホルダ２１にグランド電位が印加され、ワーク１はワークホルダ２１に接触するので、金属製のワーク１にはグランド電位が印加される。一方、印加電極部３には、高電圧電源部４により高周波の高電圧が印加される。隙間Ｓ１のギャップは狭く、大気圧下で隙間Ｓ１において放電が発生する。誘電体バリア放電によって放電は安定的に行われる。従って、隙間Ｓ１においてプラズマＰ１が発生する。プラズマＰ１は、隙間Ｓ１の軸方向全体および周方向全体において発生する。
【００３２】
このように、貫通孔１Ｃ内部で発生したプラズマＰ１の活性種により直接的に貫通孔１Ｃの内壁面を処理することができるので、リモート方式の装置による処理に比べて、プラズマ処理を高速に行うことができる。
【００３３】
例えば、ワーク１に対して貫通孔１Ｃを形成した場合に、貫通孔１Ｃの内壁面に残留した切削油をプラズマ処理により除去することができる。これにより、貫通孔１Ｃの濡れ性を向上させ、貫通孔１Ｃに対して接着剤により部材を固定する際の接着強度を向上できる。なお、貫通孔に対するプラズマ処理は上記に限らず、例えば、貫通孔の内壁面に薄膜を形成することに用いてもよい。
【００３４】
また、貫通孔１Ｃ内部で処理ガスをプラズマ化することで発生する所定のガス（例えば窒素酸化物、オゾン等）を内部空間２Ａおよび排気口２２１を介して外部へ排出し、上記所定のガスの外気側への漏洩を抑制することができる。また、内部空間２Ａにおける負圧と外気との差圧によって、ワーク１はワークホルダ２１に押し当てられて保持され、ワーク１のばたつきを抑制することもできる。
【００３５】
特に、誘電体９と貫通孔１Ｃとの間のギャップを狭くすれば、隙間Ｓ１の断面積を小さくし、隙間Ｓ１を通るガス流の流速を高速化できる。これにより、上記所定のガスの外気側への漏洩をより抑制することができる。この場合、ガス流が高速化するが、先述のようにワーク１はワークホルダ２１に押し当てられるので、ワーク１のばたつきは抑制される。
【００３６】
印加電極部３と誘電体９は、貫通孔１Ｃの下側から貫通孔１Ｃの上側まで貫通孔１Ｃを貫通する。すなわち、印加電極部３および誘電体９は、貫通孔１Ｃの両開口端部より外側へ突出する。なお、貫通孔１Ｃ内部が内側、貫通孔１Ｃ外部が外側である。これにより、貫通孔１Ｃの両開口端部におけるプラズマの生成を安定化することができる。
【００３７】
また、印加電極部３は、ワーク１にグランド電位が印加された状態で、高電圧電源部４により高電圧が印加される。これにより、印加電極部３よりも外側に位置して人が接触し易いワーク１側をグランド電位とすることができ、安全性を向上させることができる。
【００３８】
また、ワーク１をワークホルダ２１にセットすることで、接触外周面１２Ａおよび接触内壁面２１Ａ１により、ワーク１はワークホルダ２１に対して軸方向に垂直な平面上における位置決めがなされる。ワークホルダ２１と誘電体９との位置関係は予め決定されるので、ワーク１のセットによりワーク１と誘電体９との位置関係も規定される。これにより、貫通孔１Ｃの内壁面と誘電体９との間のギャップの管理が容易となる。ギャップの管理により、貫通孔１Ｃの内壁面のプラズマ処理を均一化することができる。また、ワーク１は、ワークホルダ２１に対して軸方向に着脱することができる。
【００３９】
また、排気口２２１とイジェクタ６との間の流路上に流量計８を配置するので、排気口２２１から外部へ排気されるガス流の流量を測定することができる。これにより、ワーク１のワークホルダ２１への差圧による固定状態の異常を検知することが可能となる。
【００４０】
そして、特に本実施形態では、先述したように、切欠き３Ａを有する印加電極部３が誘電体９の中空部９Ａ内に収容される。大気圧下で行う誘電体バリア放電では、印加電極部３に高い電圧を印加する必要があり、印加電極部３が発熱し易い。印加電極部３の発熱により、印加電極部３と誘電体９の温度が上昇する。このとき、金属製の印加電極部３は、セラミック等で構成される誘電体９よりも熱膨張係数が大きく、誘電体９の変形は小さい。印加電極部３は、切欠き３Ａを有するので、周方向に伸び、径方向の熱膨張は吸収される。すなわち、切欠き３Ａは、熱による径方向の変形を吸収する変形吸収部として機能する。従って、印加電極部３が内部から誘電体９を圧迫することを抑制し、誘電体９が変形等することを抑制できる。
【００４１】
換言すれば、本実施形態に係るプラズマ処理装置１０は、軸方向に延びて所定の電圧が印加される印加電極部３と、軸方向に延びる誘電体９と、を備え、誘電体９は、軸方向に延びる中空部９Ａを有し、印加電極部３は、中空部９Ａ内に配置され、印加電極部３は、熱による径方向の変形を吸収する変形吸収部（切欠き３Ａ）を有する。
【００４２】
これにより、誘電体バリア放電によりプラズマを生成して、生成されたプラズマの活性種によってワークを処理するプラズマ処理装置において、電圧の印加によって印加電極部が発熱した場合に、印加電極部が熱膨張によって径方向に変形することが抑制される。これにより、印加電極部が内部から誘電体を圧迫することを抑制し、誘電体の保護を図ることができる。大気圧下で行う誘電体バリア放電では印加電極部に比較的高い電圧を印加する必要があり、印加電極部が発熱し易いので、有効となる。
【００４３】
また、印加電極部３は、変形吸収部として軸方向に延びる切欠き３Ａを有する円筒形状である。
【００４４】
これにより、印加電極部が発熱した場合に、印加電極部は周方向に伸びるので、誘電体の圧迫を抑制できる。
【００４５】
また、印加電極部３は、シート状である。これにより、シートを丸めることで印加電極部を容易に形成できる。
【００４６】
また、印加電極部３および誘電体９は、接地されたワーク１の有する孔部（貫通孔１Ｃ）の内壁面の少なくとも一部に径方向に対向する。
【００４７】
これにより、誘電体と孔部の内壁面との間の隙間においてプラズマを発生させ、発生したプラズマの活性種により上記内壁面を処理できる。これにより、孔部の処理速度を向上させることができる。
【００４８】
また、ワーク１を保持する保持部２と、保持部２の内部空間２Ａにおけるガスを排気する排気部６と、をさらに備え、内部空間２Ａは、前記内壁面と誘電体９との間の隙間Ｓ１と連通する。
【００４９】
これにより、排気部によって排気を行うことで、上記隙間に処理ガスを導入するガス流を形成できる。また、プラズマ化によって発生するガスを排気することができるとともに、内部空間が負圧となることにより外気との差圧によってワークを保持部に押し当て、ワークのばたつきを抑えることができる。
【００５０】
＜印加電極部の変形例＞
次に、上記第１実施形態における印加電極部３の各種変形例について述べる。
【００５１】
図５は、第１変形例に係る印加電極部３１を示す軸方向に視た平面図である。印加電極部３１は、円筒形状を有する。当該円筒形状を形成するシートの周方向一方端部３１Ａと、当該シートの周方向他端部３１Ｂとは径方向に視て重なる。これにより、印加電極部３１は、温度が上昇した場合に、周方向に伸びる。これにより、印加電極部３１は、誘電体９を内側から圧迫せず、誘電体９を保護することが可能となる。
【００５２】
なお、図５では、印加電極部３１は、シートの１回巻きで形成されるが、シートの複数回巻きで形成してもよい。
【００５３】
図６は、第２変形例に係る印加電極部３２を示す軸方向に視た平面図である。印加電極部３２は、周方向の一部が径方向内側に屈曲した屈曲部３２Ａを有する円筒形状である。屈曲部３２Ａは、印加電極部３２の温度が上昇すると、周方向に広がって変形する。これにより、屈曲部３２Ａは、径方向の変形を吸収する変形吸収部として機能する。
【００５４】
また、さらなる変形例として、周方向に巻回すことで螺旋状に形成した印加電極部を採用してもよい。このような印加電極部では、温度が上昇すると、周方向に伸びることで径方向の変形が吸収される。
【００５５】
＜第２実施形態＞
図７は、第２実施形態に係るプラズマ処理装置における印加電極部３および保持部２に関する構成を示す縦断面図である。本実施形態の第１実施形態との相違点は、ガス送りパイプ１５が設けられることである。
【００５６】
印加電極部３は、先述した図４に示すように切欠き３Ａを有する円筒形状であり、内部に軸方向に延びる中空部を有する。本実施形態では、当該中空部は、ガス導通部３１０として機能する。ガス送りパイプ１５は、印加電極部３の下端部に嵌合される。これにより、ガス送りパイプ１５を通して下方からガス導通部３１０内部へ処理ガスが送り込まれ、送り込まれた処理ガスは、ガス導通部３１０内部を上方へ流れる。なお、図７には、処理ガスの流れをガス流Ｆ１として示す。処理ガスの種類については、特に限定はされない。
【００５７】
排気口２２１に接続されたイジェクタ６により内部空間２Ａにおけるガスが排気口２２１から外部へ排気されると、内部空間２Ａ内部は負圧となる。印加電極部３のガス導通部３１０内部を流れた処理ガスは、ガス導通部３１０の上端より外部へ噴出される。上記負圧の発生により、上記噴出された処理ガスが隙間Ｓ１に流れ込むガス流が生成される。
【００５８】
高周波である高電圧が印加電極部３に印加され、ワーク１は接地されるので、隙間Ｓ１において誘電体バリア放電が行われ、プラズマＰ１が生成される。生成されたプラズマＰ１の活性種により貫通孔１Ｃの内壁面が処理される。
【００５９】
本実施形態では、処理ガスが隙間Ｓ１へ流れ込む前に、予め処理ガスは高電圧を印加される印加電極部３のガス導通部３１０内部を流れるので、ガス導通部３１０内部において偶発電子が生成され、隙間Ｓ１における放電開始電圧が低下する。従って、印加電極部３に印加する電圧を低くすることができ、印加電極部３の劣化を抑制することが可能となる。
【００６０】
また、印加電極部３に印加する電圧が低くなるので、印加電極部３の発熱が抑えられ、印加電極部３の熱変形が抑制される。従って、印加電極部３による誘電体９の内部からの圧迫をより抑制し、誘電体９の保護を図ることができる。
【００６１】
なお、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、先述した印加電極部の各種変形例を適用することが可能である。
【００６２】
＜その他＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変形が可能である。
【００６３】
例えば、先述した実施形態ではプラズマ処理の対象はワークの貫通孔であったが、これに限られない。例えば、図７に示す第２実施形態において、印加電極部３および誘電体９の各上端部を挿入する孔部を貫通しない止め孔としてもよい。これにより、止め孔の内壁面と誘電体９との間の隙間においてプラズマを発生させ、上記内壁面を処理することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、例えば、ワークの貫通孔に付着した切削油のプラズマ処理に利用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・ワーク、１Ｃ・・・貫通孔、２・・・保持部、２Ａ・・・内部空間、２１・・・ワークホルダ、２２・・・ハウジング、２２１・・・排気口、３，３１，３２・・・印加電極部、３Ａ・・・切欠き、３１０・・・ガス導通部、４・・・高電圧電源部、５・・・タイマー、６・・・イジェクタ、７・・・空気供給部、８・・・流量計、９・・・誘電体、９Ａ・・・中空部、１０・・・プラズマ処理装置、１５・・・ガス送りパイプ、Ｐ１・・・プラズマ、Ｓ１・・・隙間、Ｆ１・・・ガス流、Ｃ１・・・中心軸
【図１】
2019160564.tif 000003
【図２】
2019160564.tif 000004
【図３】
2019160564.tif 000005
【図４】
2019160564.tif 000006
【図５】
2019160564.tif 000007
【図６】
2019160564.tif 000008
【図７】
2019160564.tif 000009