(57)【要約】【課題】ビアの寿命を算出できるビア寿命算出プログラムを提供する。【解決手段】プリント基板のビアに発生する歪みの量を表す歪み量Δεを、ビア長Ｌ、熱膨張率α、温度変化Δｔ、ヤング率Ｅ、ビア径Ｄ、めっき厚Ｔ、及び所定の係数ｍを変数とする数式（１）に基づいて算出し、ビアの寿命Ｍを、寿命のサイクル数Ｎと温度変化回数ｎとを変数とする数式（２）に基づいて算出する処理をコンピュータに実行させる。特に、寿命のサイクル数ＮはＮｘ＝Ｃ／Δεを満たし、ｘはめっきに使用される材料の疲労延性指数であり、Ｃはめっきに使用される材料の疲労延性係数である。【選択図】図１３
2019125123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板のビアに発生する歪みの量を表す歪み量を、材料力学の理論に基づく応力計算と応力シミュレーションにより求めた係数ｍを用いた数式（１）に基づいて算出し、
Δε＝｛（Ｌ×α×Δｔ×Ｅ）／（Ｄ×Ｔ）｝×ｍ・・・（１）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さである。
前記ビアの寿命を、数式（２）に基づいて算出する、
Ｍ＝Ｎ／（ｎ×３６５）・・・（２）
ここで、Ｍはビアの寿命であり、Ｎは数式（３）を満たす寿命のサイクル数であり、ｎは温度変化の回数である。
Ｎｘ＝Ｃ／Δε・・・（３）
ここで、ｘはめっきに使用される材料の疲労延性指数であり、Ｃはめっきに使用される材料の疲労延性係数である。
処理をコンピュータに実行させるためのビア寿命算出プログラム。
【請求項２】
前記歪み量を、前記寿命に影響を与える情報に基づいて、補正する、
処理を含むことを特徴とする請求項１に記載のビア寿命算出プログラム。
【請求項３】
前記情報は、ランドの配置に応じた第１係数、プリント基板に対するビアの配置密度に応じた第２係数、ビアとランドとの位置のズレに応じた第３係数、ランドの大きさに応じた第４係数、ベタ層の有無に関する第５係数、ビアを埋める樹脂の物性値に関する第６係数の少なくとも１つである、
ことを特徴とする請求項２に記載のビア寿命算出プログラム。
【請求項４】
前記歪み量を、数式（４）に基づいて、補正する、
Δε´＝Δε×β×γ×η・・・（４）
ここで、βはランドの配置に応じた第１係数であり、γはプリント基板に対するビアの配置密度に応じた第２係数であり、ηはビアとランドとの位置のズレに応じた第３係数である。
処理を含むことを特徴とする請求項１に記載のビア寿命算出プログラム。
【請求項５】
算出した前記ビアの寿命と、ビアに要求される寿命として設定された要求寿命とを比較して、算出した前記ビアの寿命が前記要求寿命を満たすか否かの判定を行う、
処理を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のビア寿命算出プログラム。
【請求項６】
算出した前記ビアの寿命と前記判定の判定結果とを出力する、
処理を含むことを特徴とする請求項５に記載のビア寿命算出プログラム。
【請求項７】
前記歪み量を、数式（１）に代えて、ビアの歪み量に影響する要因を変数とした応力シミュレーションの結果から、各要因の影響度を統計的に分析し、前記各要因の関数及び前記各要因の交互作用を含めた関数を合成した近似式（５）に基づいて算出する、
Δε＝｛ａ×ｆ（Ｌ）＋ｂ×ｆ（Ｔ）＋ｃ×ｆ（Ｄ）＋ｄ×ｆ（α）＋ｅ×ｆ（Ｅ）＋ｇ×ｆ（Ｌ，Ｔ，Ｄ，α，Ｅ）｝×Δｔ・・・（５）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さであり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｇはビアの長さ、ビアの径、ビア内のめっきの厚さ、プリント基板の基材の熱膨張率、プリント基板の基材のヤング率、及びプリント基板が使用される環境の温度変化を変数とする応力シミュレーションによるシミュレーション結果の近似式の係数である。
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のビア寿命算出プログラム。
【請求項８】
プリント基板のビアに発生する歪みの量を表す歪み量を、材料力学の理論に基づく応力計算と応力シミュレーションにより求めた係数ｍを用いた数式（１）に基づいて算出し、
Δε＝｛（Ｌ×α×Δｔ×Ｅ）／（Ｄ×Ｔ）｝×ｍ・・・（１）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さである。
前記ビアの寿命を、数式（２）に基づいて算出する、
Ｍ＝Ｎ／（ｎ×３６５）・・・（２）
ここで、Ｍはビアの寿命であり、Ｎは数式（３）を満たす寿命のサイクル数であり、ｎは温度変化の回数である。
Ｎｘ＝Ｃ／Δε・・・（３）
ここで、ｘはめっきに使用される材料の疲労延性指数であり、Ｃはめっきに使用される材料の疲労延性係数である。
処理をコンピュータが実行するビア寿命算出方法。
【請求項９】
プリント基板のビアに発生する歪みの量を表す歪み量を、材料力学の理論に基づく応力計算と応力シミュレーションにより求めた係数ｍを用いた数式（１）に基づいて算出し、
Δε＝｛（Ｌ×α×Δｔ×Ｅ）／（Ｄ×Ｔ）｝×ｍ・・・（１）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さである。
前記ビアの寿命を、数式（２）に基づいて算出する、
Ｍ＝Ｎ／（ｎ×３６５）・・・（２）
ここで、Ｍはビアの寿命であり、Ｎは数式（３）を満たす寿命のサイクル数であり、ｎは温度変化の回数である。
Ｎｘ＝Ｃ／Δε・・・（３）
ここで、ｘはめっきに使用される材料の疲労延性指数であり、Ｃはめっきに使用される材料の疲労延性係数である。
処理を実行する処理部を有するビア寿命を算出する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、ビア寿命算出プログラム、ビア寿命算出方法、及びビア寿命を算出する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板と半導体装置とを接合するはんだボールの疲労寿命を予測する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、はんだ接合部の寿命の予測値を算出する技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１３８００号公報
【特許文献２】特開２００１−１２５９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したプリント基板は絶縁体材料（例えば有機樹脂、有機樹脂とガラスクロスの複合材、無機材料など）と導電性を有する金属（例えば銅など）の複合体であるため、プリント基板の外部の温度が変化すると、絶縁体材料と金属のそれぞれに内部応力が発生する。特に、絶縁体材料と金属のそれぞれに発生した内部応力によっては、プリント基板におけるビア又はスルーホール（以下、単にビアという。）に亀裂（以下、クラックという。）が発生することがある。尚、ビアとは、２層以上のプリント基板の接続を必要とする導体層の層間を接続するためのめっきをした穴をいう。めっきには銅が使用されること多い。
【０００５】
ここで、プリント基板に搭載された半導体装置などの各種電子部品はビアを介して接続されているため、ビアにクラックが発生すると、部品間の接続不良を引き起こすおそれがある。このように、ビアに発生するクラックは部品間の接続耐力を下げる要因になる。したがって、クラックに基づくビアの寿命を算出することによって、プリント基板の信頼性を設計段階で把握できればよいが、ビアの寿命を算出する技術は知られていない。
【０００６】
そこで、１つの側面では、ビアの寿命を算出できるビア寿命算出プログラム、ビア寿命算出方法、及びビア寿命を算出する装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１つの実施態様では、プリント基板のビアに発生する歪みの量を表す歪み量を、材料力学の理論に基づく応力計算と応力シミュレーションにより求めた係数ｍを用いた数式（１）に基づいて算出し、
Δε＝｛（Ｌ×α×Δｔ×Ｅ）／（Ｄ×Ｔ）｝×ｍ・・・（１）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さである。
前記ビアの寿命を、数式（２）に基づいて算出する、
Ｍ＝Ｎ／（ｎ×３６５）・・・（２）
ここで、Ｍはビアの寿命であり、Ｎは数式（３）を満たす寿命のサイクル数であり、ｎは温度変化の回数である。
Ｎｘ＝Ｃ／Δε・・・（３）
ここで、ｘはめっきに使用される材料の疲労延性指数であり、Ｃはめっきに使用される材料の疲労延性係数である。
処理をコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【０００８】
ビアの寿命を算出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１はビア寿命算出システムの一例を説明するための図である。
【図２】図２はサーバ装置のハードウェア構成の一例である。
【図３】図３は端末装置及びサーバ装置のブロック図の一例である。
【図４】図４は記憶部の一例である。
【図５】図５はビア寿命算出システムの処理シーケンス図（その１）の一例である。
【図６】図６はビア寿命算出システムの処理シーケンス図（その２）の一例である。
【図７】図７は第１入力画面の一例である。
【図８】図８は第２入力画面の一例である。
【図９】図９（ａ）〜（ｄ）はランドの配置例を説明するための図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｄ）はビアの配置密度の例を説明するための図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｃ）はビアとランドとの位置のズレの例を説明するための図である。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｃ）はランドの大きさのばらつきの例を説明するための図である。
【図１３】図１３（ａ）及び（ｂ）は出力画面の一例である。
【図１４】図１４はビアに発生するクラックの一例を説明するための図である。
【図１５】図１５（ａ）〜（ｄ）は入力方式の一例を説明するための図である。
【図１６】図１６は出力方式の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本件を実施するための形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
図１はビア寿命算出システムＳの一例を説明するための図である。ビア寿命算出システムＳは端末装置１００とビア寿命を算出する装置としてのサーバ装置２００とを備えている。端末装置１００はプリント基板の設計者や関係者など（以下、単にユーザという。）によって設計段階で利用される。図１では、端末装置１００の一例としてＰＣ（Personal Computer）が示されているが、スマートデバイスであってもよい。スマートデバイスとしては例えばスマートフォンやタブレット端末などがある。一方、サーバ装置２００はクラウドＣＬ上のデータセンターＤＣなどに配備される。このように、サーバ装置２００の拠点と端末装置１００の拠点を異なる拠点としてもよいが、例えば同じオフィス内など同じ拠点としてもよい。すなわち、サーバ装置２００はクラウド型であってもよいし、オンプレミス型であってもよい。
【００１２】
端末装置１００とサーバ装置２００は通信ネットワークＮＷを介して互いに接続されている。通信ネットワークＮＷとしては例えばインターネットなどがある。したがって、端末装置１００は無線通信や有線通信を利用してサーバ装置２００に接続することができる。尚、端末装置１００とサーバ装置２００が同じ拠点に設置された場合には、例えばＬＡＮ（Local Area Network）などが通信ネットワークＮＷとして利用される。この場合、サーバ装置２００は例えばサーバルームなどに配備される。
【００１３】
端末装置１００は入力装置１１０、表示装置１２０、及び制御装置１３０を含んでいる。入力装置１１０と表示装置１２０は制御装置１３０に接続されている。制御装置１３０は入力装置１１０から入力された入力情報に基づいて、表示装置１２０の表示内容を制御する。また、制御装置１３０は入力装置１１０から入力された入力情報をサーバ装置２００に向けて送信したり、サーバ装置２００から送信された画面情報や出力情報を受信したりする。制御装置１３０は受信した画面情報に基づいて、表示装置１２０に種々の画面を表示したり、受信した出力情報に基づいて、画面内にサーバ装置２００の処理結果を出力したりする。尚、画面情報や出力情報の詳細は後述する。
【００１４】
次に、図２を参照して、サーバ装置２００のハードウェア構成について説明する。尚、上述した制御装置１３０については基本的にサーバ装置２００と同様のハードウェア構成であるため、説明を省略する。
【００１５】
図２はサーバ装置２００のハードウェア構成の一例である。図２に示すように、サーバ装置２００は、少なくともハードウェアプロセッサとしてのCentral Processing Unit（ＣＰＵ）２００Ａ、Random Access Memory（ＲＡＭ）２００Ｂ、Read Only Memory（ＲＯＭ）２００Ｃ、及びネットワークＩ／Ｆ（インタフェース）２００Ｄを含んでいる。サーバ装置２００は、必要に応じて、Hard Disk Drive（ＨＤＤ）２００Ｅ、入力Ｉ／Ｆ２００Ｆ、出力Ｉ／Ｆ２００Ｇ、入出力Ｉ／Ｆ２００Ｈ、ドライブ装置２００Ｉの少なくとも１つを含んでいてもよい。ＣＰＵ２００Ａからドライブ装置２００Ｉまでは、内部バス２００Ｊによって互いに接続されている。すなわち、サーバ装置２００はコンピュータによって実現することができる。尚、ＣＰＵ２００Ａに代えてMicro Processing Unit（ＭＰＵ）をハードウェアプロセッサとして利用してもよい。
【００１６】
入力Ｉ／Ｆ２００Ｆには、入力装置７１０が接続される。入力装置７１０としては、例えばキーボードやマウスなどがある。尚、上述した入力装置１１０についても入力装置７１０と同様である。出力Ｉ／Ｆ２００Ｇには、表示装置７２０が接続される。表示装置７２０としては、例えば液晶ディスプレイがある。尚、上述した表示装置１２０についても表示装置７２０と同様である。入出力Ｉ／Ｆ２００Ｈには、半導体メモリ７３０が接続される。半導体メモリ７３０としては、例えばUniversal Serial Bus（ＵＳＢ）メモリやフラッシュメモリなどがある。入出力Ｉ／Ｆ２００Ｈは、半導体メモリ７３０に記憶されたプログラムやデータを読み取る。入力Ｉ／Ｆ２００Ｆ及び入出力Ｉ／Ｆ２００Ｈは、例えばＵＳＢポートを備えている。出力Ｉ／Ｆ２００Ｇは、例えばディスプレイポートを備えている。
【００１７】
ドライブ装置２００Ｉには、可搬型記録媒体７４０が挿入される。可搬型記録媒体７４０としては、例えばCompact Disc（ＣＤ）−ＲＯＭ、Digital Versatile Disc（ＤＶＤ）といったリムーバブルディスクがある。ドライブ装置２００Ｉは、可搬型記録媒体７４０に記録されたプログラムやデータを読み込む。ネットワークＩ／Ｆ２００Ｄは、例えばＬＡＮポートを備えている。ネットワークＩ／Ｆ２００Ｄは上述した通信ネットワークＮＷと接続される。
【００１８】
上述したＲＡＭ２００Ｂには、ＲＯＭ２００ＣやＨＤＤ２００Ｅに記憶されたプログラムがＣＰＵ２００Ａによって一時的に格納される。ＲＡＭ２００Ｂには、可搬型記録媒体７４０に記録されたプログラムがＣＰＵ２００Ａによって一時的に格納される。格納されたプログラムをＣＰＵ２００Ａが実行することにより、ＣＰＵ２００Ａは後述する各種の機能を実現し、また、後述する各種の処理を実行する。尚、プログラムは後述する処理シーケンス図に応じたものとすればよい。
【００１９】
次に、図３及び図４を参照して、端末装置１００及びサーバ装置２００の機能について説明する。
【００２０】
図３は端末装置１００及びサーバ装置２００のブロック図の一例である。特に、図３では、制御装置１３０及びサーバ装置２００の機能構成の要部を表している。図４は記憶部２０３の一例である。
【００２１】
まず、制御装置１３０について説明する。制御装置１３０は、図３に示すように、通信部１３１と制御部１３２を備えている。尚、通信部１３１は例えば上述したネットワークＩ／Ｆ２００Ｄによって実現することができる。制御部１３２は例えば上述したＣＰＵ２００Ａ及びＲＡＭ２００Ｂによって実現することができる。
【００２２】
通信部１３１は制御装置１３０とサーバ装置２００との通信を制御する。例えば、通信部１３１は制御部１３２から出力された入力情報をサーバ装置２００に送信する。例えば、通信部１３１はサーバ装置２００から送信された画面情報や出力情報を受信して制御部１３２に出力する。尚、画面情報は表示装置１２０に種々の画面を表示させるための情報である。出力情報は表示装置１２０に表示された画面内の出力欄にサーバ装置２００の処理結果を出力させるための情報である。
【００２３】
制御部１３２は端末装置１００の動作を制御する。例えば、制御部１３２は入力装置１１０からの入力情報を受け付ける。入力情報としては、例えば画面内の入力欄に入力された入力値や画面操作に基づく指示などがある。また、制御部１３２は通信部１３１から出力された画面情報を受け付けて、画面情報に応じた種々の画面を表示装置１２０に表示する。さらに、制御部１３２は通信部１３１から出力された出力情報を受け付けて、表示装置１２０に表示された画面内の出力欄にサーバ装置２００の処理結果を出力する。
【００２４】
次に、サーバ装置２００について説明する。サーバ装置２００は、図３に示すように、通信部２０１、処理部２０２、及び記憶部２０３を備えている。尚、通信部２０１は例えば上述したネットワークＩ／Ｆ２００Ｄによって実現することができる。処理部２０２は例えば上述したＣＰＵ２００Ａ及びＲＡＭ２００Ｂによって実現することができる。記憶部２０３は例えば上述したＨＤＤ２００Ｅによって実現することができる。
【００２５】
通信部２０１はサーバ装置２００と制御装置１３０との通信を制御する。例えば、通信部２０１は処理部２０２から出力された画面情報や出力情報を制御装置１３０に送信する。例えば、通信部２０１は制御装置１３０から送信された入力情報を受信して処理部２０２に出力する。
【００２６】
処理部２０２は通信部２０１から出力された入力情報を受け付ける。処理部２０２は入力情報を受け付けると、受け付けた入力情報と予め定めた特定の数式とに基づいて、ビアに発生する歪みの量を表す歪み量を算出したり、算出した歪み量を補正したりする。尚、ビアはプリント基板を貫通していてもよいし、貫通していなくてもよい。すなわち、ビアはプリント基板を貫通したスルービアであってもよいし、プリント基板を貫通していないインナービア（又はベリードビア）やブラインドビアであってもよい。また、処理部２０２は受け付けた入力情報と算出した歪み量と予め定めた特定の数式に基づいて、ビアの寿命を算出したり、算出した寿命の要求寿命に対する良否判定を実行したりする。処理部２０２は算出した寿命と良否判定の判定結果を通信部２０１に出力する。これにより、通信部２０１は寿命と判定結果を含む出力情報を送信する。尚、処理部２０２は入力情報を受け付けた際に、ユーザを識別する識別情報（例えば氏名など）と受け付けた入力情報とを関連付けて記憶部２０３に履歴として保存してもよい。そのほか、処理部２０２は種々の処理を実行するが、その詳細については後述する。
【００２７】
記憶部２０３は入力情報を記憶する。より詳しくは、入力情報は、図４に示すように、複数の入力フィールドを有する管理テーブルＴＢＬによりユーザ毎に管理される。ここで、ビア長、ビア径、及びめっき厚の各入力フィールドにはビアの長さ、ビアの径、及びめっきの厚さが格納される。すなわち、プリント基板の仕様に関する情報がそれぞれ格納される。熱膨張率、ガラス転移温度、ヤング率の各入力フィールドにはプリント基板の基材の熱膨張率、ガラス転移温度、及びヤング率がそれぞれ格納される。すなわち、プリント基板の物性に関する情報が格納される。最高温度、最低温度、及び温度変化回数の各入力フィールドにはプリント基板又はそのプリント基板に電子部品が実装された電子機器が使用される環境の最高温度及び最低温度並びに最高温度と最低温度の１日当たりの変化の回数がそれぞれ格納される。すなわち、プリント基板又は電子機器の使用環境に関する情報が格納される。要求年数及び安全率の各入力フィールドにはプリント基板又は電子機器に要求される寿命に関する年数と安全率がそれぞれ格納される。すなわち、プリント基板又は電子機器に要求される条件に関する情報が格納される。上述した処理部２０２は入力情報を呼び出す特定の指示を検出すると、記憶部２０３から入力情報を取得して通信部２０１に出力する。
【００２８】
尚、管理テーブルＴＢＬにビアの寿命に影響を与える情報を格納する入力フィールドを設けてもよい。ビアの寿命に影響を与える情報としては、例えば、ランドの配置に応じた第１係数、プリント基板に対するビアの配置密度に応じた第２係数、ビアとランドとの位置のズレに応じた第３係数がある。また、ビアの寿命に影響を与える情報としては、ランドの大きさに応じた第４係数、ベタ層の有無に関する第５係数、ビアを埋める樹脂の物性値に関する第６係数などもある。また、Computer Aided Design（ＣＡＤ）といったアプリケーションプログラム（以下、ＣＡＤアプリという。）を利用して設計されたプリント基板の仕様に関する情報を管理テーブルＴＢＬは格納してもよい。さらに、ＣＡＤアプリを利用して設計されたビアの寿命に影響を与える情報を管理テーブルＴＢＬは格納してもよい。
【００２９】
続いて、ビア寿命算出システムＳの動作について説明する。
【００３０】
図５はビア寿命算出システムＳの処理シーケンス図（その１）の一例である。図６はビア寿命算出システムＳの処理シーケンス図（その２）の一例である。図５に示す処理シーケンス図と図６に示す処理シーケンス図は対応する記号により連続している。
【００３１】
まず、端末装置１００の制御部１３２はサーバ装置２００に対し画面情報を要求する（ステップＳ１０１）。より詳しくは、ユーザが入力装置１１０を操作して、ビアの寿命を予測する画面を要求する指示を入力すると、制御部１３２は入力装置１１０に入力された指示を受け付ける。制御部１３２は指示を受け付けると、画面情報の端末装置１００への送信をサーバ装置２００に要求する。サーバ装置２００の処理部２０２は端末装置１００から画面情報の送信が要求されると、通信部２０１を介して端末装置１００に画面情報を送信する（ステップＳ２０１）。これにより、端末装置１００の通信部１３１は画面情報を受信する（ステップＳ１０２）。
【００３２】
通信部１３１が画面情報を受信すると、制御部１３２は表示装置１２０に注意事項を表示し（ステップＳ１０３）、次いで、表示装置１２０に第１入力画面を表示する（ステップＳ１０４）。尚、注意事項はビアの寿命を予測する処理を利用する際に注意する事項である。また、注意事項、第１入力画面、後述する第２入力画面、及び出力画面に関する各種の情報は画面情報に含まれている。
【００３３】
第１入力画面は、図７に示すように、プリント基板の仕様を入力するための複数の入力欄１１，１２，１３及びプリント基板の基材の物性を入力するための複数の入力欄２１，２３を備えている。また、第１入力画面は、プリント基板又は電子機器の使用環境を入力するための複数の入力欄３１，３２，３３及びプリント基板又は電子機器の要求寿命を入力するための複数の入力欄４１，４２を備えている。複数の入力欄１１，・・・，３３に入力された入力値は、ビアの歪み量を算出する基礎情報として利用される。一方、複数の入力欄４１，４２に入力された入力値は、ビアの寿命の良否を判定する判定情報として利用される。特に、入力欄４２に入力値として入力される安全率は電子機器に適用される要求が電子機器毎に異なるため、ユーザにより１．０〜２．０の範囲内で適宜選定されることが望ましい。
【００３４】
その他、第１入力画面は、入力方式を選択する複数の選択欄１０，２０，３０，４０や複数の操作ボタンＢＴ１，ＢＴ２，ＢＴ３を備えている。操作ボタンＢＴ１はユーザ名に応じた入力情報を記憶部２０３から呼び出し、対応する複数の入力欄１１，・・・，４２に表示させる操作可能な画像領域である。操作ボタンＢＴ２は後述する第２入力画面を表示装置１２０に表示させる操作可能な画像領域である。操作ボタンＢＴ３は複数の入力欄１１，・・・，４２に表示された数値を消去させる操作可能な画像領域である。
【００３５】
ユーザは入力装置１１０を操作して複数の入力欄１１，・・・，４２に数値を入力する操作を行う。制御部１３２は入力装置１１０に入力された数値を取得し、その数値を入力欄１１，・・・，４２に表示する。ユーザは複数の入力欄１１，・・・，４２に数値を入力する操作を終えると、入力装置１１０を操作して操作ボタンＢＴ２を押下する操作（例えばクリックなど）を行う。これにより、制御部１３２は第２入力画面を表示装置１２０に表示させる指示を検出し、図５に示すように、表示装置１２０に第２入力画面を表示する（ステップＳ１０５）。制御部１３２は、第２入力画面を表示すると、ビアの寿命予測をサーバ装置２００に実行させる指示を検出するまで待機する（ステップＳ１０６：ＮＯ）。
【００３６】
第２入力画面は、図８に示すように、ランドの配置を入力するための入力欄５１、ビアの配置密度を入力するための入力欄５２、ビアとランドとの位置のズレを入力するための入力欄５３を備えている。その他、第２入力画面は、複数の入力欄５１，５２，５３と異なる別の入力欄を追加するための追加ボタン５０や複数の操作ボタンＢＴ４，ＢＴ５，ＢＴ６を備えている。
【００３７】
ここで、複数の入力欄５１，５２，５３や別の入力欄に入力された数値は、ビアの歪み量を補正する補正情報として利用される。操作ボタンＢＴ４はユーザ名に応じた入力情報を記憶部２０３から呼び出して対応する複数の入力欄５１，５２，５３などに表示させる操作可能な画像領域である。操作ボタンＢＴ５はビアの寿命予測をサーバ装置２００に実行させる操作可能な画像領域である。操作ボタンＢＴ６は複数の入力欄５１，５２，５３などに表示された数値を消去させる操作可能な画像領域である。
【００３８】
特に、入力欄５１には、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、ランドＬＮＤの有無及び配置に応じた第１係数βが入力される。例えば、図９（ａ）に示すように、ビアＶの構造上、ビアＶの内層にランドＬＮＤが配置されない場合や、図９（ｂ）に示すように、ビアＶのそれぞれの第１層目にランドＬＮＤが配置される場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５１に第１係数βとして１．０が入力される。同様に、図９（ｃ）に示すように、ビアＶの構造上、ビアＶのそれぞれの第３層目である中央層にランドＬＮＤが配置される場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５１に第１係数βとして１．２が入力される。同様に、図９（ｄ）に示すように、ビアＶの構造上、ビアＶの全層にランドＬＮＤが配置される場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５１に第１係数βとして１．６が入力される。尚、第１係数βの具体的な数値は、寿命の精度を向上できる範囲内で、適宜変更してもよい。
【００３９】
また、入力欄５２には、図１０（ａ）〜（ｄ）に示すように、プリント基板ＰＣＢに対するビアＶの配置密度に応じた第２係数γが入力される。例えば、図１０（ａ）に示すように、ビアＶの構造上、プリント基板ＰＣＢの１ｃｍ２に３２個（４分の１の円×４＋２分の１の円×１２＋１分の１の円×２５）のビアＶが配置される場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５２に第２係数γとして１．３が入力される。同様に、図１０（ｂ）に示すように、ビアＶの構造上、プリント基板ＰＣＢの１ｃｍ２に１６個（４分の１の円×４＋２分の１の円×１２＋１分の１の円×９）のビアＶが配置される場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５２に第２係数γとして１．０が入力される。同様に、図１０（ｃ）に示すように、ビアＶの構造上、プリント基板ＰＣＢの１ｃｍ２に８個（４分の１の円×４＋２分の１の円×４＋１分の１の円×５）のビアＶが配置される場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５２に第２係数γとして０．８が入力される。同様に、図１０（ｄ）に示すように、ビアＶの構造上、プリント基板ＰＣＢの１ｃｍ２に４個（４分の１の円×４＋２分の１の円×４＋１分の１の円×１）のビアＶが配置される場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５２に第２係数γとして０．７が入力される。尚、第２係数γの具体的な数値は、寿命の精度を向上できる範囲内で、適宜変更してもよい。
【００４０】
さらに、入力欄５３には、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、ビアＶとランドＬＮＤとの位置のズレに応じた第３係数ηが入力される。例えば、図１１（ａ）に示すように、ビアＶの処理過程で、ビアＶとランドＬＮＤとの位置のズレが０μｍであるランクＡの場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５３に第３係数ηとして１．０が入力される。同様に、図１１（ｂ）に示すように、ビアＶの処理過程で、ビアＶとランドＬＮＤとの位置のズレが０μｍより大きく１００μｍ以下であるランクＢの場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５３に第３係数ηとして１．１が入力される。同様に、図１１（ｃ）に示すように、ビアＶの処理過程で、ビアＶとランドＬＮＤとの位置のズレが１００μｍより大きいランクＣである場合には、ユーザの操作に応じて、入力欄５３に第３係数ηとして１．３が入力される。尚、第３係数ηの具体的な数値は、寿命の精度を向上できる範囲内で、適宜変更してもよい。
【００４１】
さらに、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、追加ボタン５０が押下された場合には、別の入力欄（不図示）に、ビアＶに対するランドＬＮＤの大きさのばらつきに応じた第４係数が入力されてもよい。例えば、図１２（ａ）に示すように、ビアＶの構造上、ランドＬＮＤの大きさにばらつきがない又は少ないランクＡである場合には、ユーザの操作に応じて、別の入力欄にランクＡに応じた第４係数が入力される。同様に、図１２（ｂ）に示すように、ビアＶの構造上、ランドＬＮＤの大きさがわずかにばらつくランクＢである場合には、ユーザの操作に応じて、別の入力欄にランクＢに応じた第４係数が入力される。同様に、図１２（ｃ）に示すように、ビアＶの構造上、ランドＬＮＤの大きさが大きくばらつくランクＣである場合には、ユーザの操作に応じて、別の入力欄にランクＣに応じた第４係数が入力される。その他、図示しないが、追加ボタン５０が押下された場合には、別の入力欄に、ベタ層の有無に関する第５係数や、ビアＶを埋める樹脂の物性値に関する第６係数などが入力されてもよい。
【００４２】
ユーザは入力装置１１０を操作して複数の入力欄５１，５２，５３や別の入力欄に数値を入力する操作を行う。制御部１３２は入力装置１１０に入力された数値を取得し、その数値を入力欄５１，５２，５３に表示する。ユーザは複数の入力欄５１，５２，５３に数値を入力する操作を終えると、入力装置１１０を操作して操作ボタンＢＴ５を押下する操作（例えばクリックなど）を行う。これにより、図５に示すように、制御部１３２はビアの寿命予測をサーバ装置２００に実行させる指示を検出し（ステップＳ１０６：ＹＥＳ）、通信部１３１は上述した基礎情報、判定情報、及び補正情報を含む入力情報をサーバ装置２００に向けて送信する（ステップＳ１０７）。通信部１３１が入力情報をサーバ装置２００に送信すると、制御部１３２は表示装置１２０に出力画面を表示する（ステップＳ１０８）。尚、制御部１３２は入力情報の送信前に出力画面を表示してもよいし、入力情報の送信と並行して出力画面を表示してもよい。
【００４３】
出力画面は、図１３（ａ）に示すように、予測結果を出力するための複数の出力欄６１，６２，６３，６４を備えている。出力欄６１，６３はいずれもサーバ装置２００による処理の結果であるビアＶの寿命が出力される。特に、出力欄６１は安全率が１である場合の寿命が出力され、出力欄６３は安全率が第１入力画面で入力された数値である場合の寿命が出力される。一方、出力欄６２，６４はいずれもサーバ装置２００による良否判定の判定結果が出力される。尚、制御部１３２は、出力情報を受信するまで、出力欄６１，６２，６３，６４の全てが空欄の状態である出力画面を表示する。
【００４４】
図５に戻り、サーバ装置２００の通信部２０１は端末装置１００から送信された入力情報を受信する（ステップＳ２０２）。通信部２０１が入力情報を受信すると、処理部２０２は歪み量を算出する（ステップＳ２０３）。
【００４５】
特に、処理部２０２は歪み量を、材料力学の理論に基づく応力計算と応力シミュレーションにより求めた係数ｍを用いた以下の数式（１）に基づいて算出する。
Δε＝｛（Ｌ×α×Δｔ×Ｅ）／（Ｄ×Ｔ）｝×ｍ・・・（１）
ここで、Δεは歪み量である。特に、Δεは温度変化により発生した歪みの差分（最高温度（ｔｍａｘ）時の歪みと最低温度（ｔｍｉｎ）時の歪みの差）を示している。ＬはビアＶの長さである。αはプリント基板ＰＣＢの基材の熱膨張率である。Δｔはプリント基板ＰＣＢや電子機器が使用される環境の温度変化である。特に、Δｔは第１入力画面で入力された最高温度と最低温度の差分値により表すことができる。Ｅはプリント基板ＰＣＢの基材のヤング率である。ＤはビアＶの径である。ＴはビアＶ内のめっきの厚さである。
【００４６】
上述したビアＶの長さ、熱膨張率、最高温度、最低温度、ヤング率、ビアＶの径、及びめっきの厚さはいずれも入力情報の基礎情報に含まれている。したがって、係数ｍを予め定義しておけば、処理部２０２は歪み量を算出することができる。例えば０．７５×１０−４〜１．５×１０−４の範囲内で係数ｍが定義されると、高精度の歪み量を算出することができる。さらに、１．４×１０−４に係数ｍが定義されるとさらに高精度の歪み量を算出することができる。
【００４７】
ステップＳ２０３の処理において、処理部２０２は歪み量を算出すると、次いで、歪み量を補正する（ステップＳ２０４）。
【００４８】
特に、処理部２０２は歪み量を、以下の数式（４）に基づいて、補正する。
Δε´＝Δε×β×γ×η・・・（４）
ここで、βはランドＬＮＤの配置に応じた第１係数である。γはプリント基板ＰＣＢに対するビアＶの配置密度に応じた第２係数である。ηはビアＶとランドＬＮＤとの位置のズレに応じた第３係数である。数式（４）にさらに、上述した第４係数から第６係数の少なくとも１つを掛け合わせてもよい。また、数式（４）から第１係数から第３係数の１つ又は２つを除いてもよい。処理部２０２は必ずしもステップＳ２０４の処理を実行しなくてもよいが、ステップＳ２０４の処理を実行することにより、ビアＶの寿命の算出精度を高めることができる。尚、第１係数から第３係数はいずれも入力情報の補正情報に含まれている。一方、第４係数から第６係数は入力情報の補正情報に含まれている場合もあるし、含まれていない場合もある。
【００４９】
ステップＳ２０４の処理において、処理部２０２は歪み量を補正すると、次いで、図６に示すように、寿命を算出する（ステップＳ２０５）。
【００５０】
特に、処理部２０２は、数式（２）に基づいて、寿命を算出する。
Ｍ＝Ｎ／（ｎ×３６５）・・・（２）
ここで、ＭはビアＶの寿命である。Ｎは以下に記載するCoffin-Manson則に従った数式（３）を満たす寿命のサイクル数である。ｎは温度変化の回数である。
Ｎｘ＝Ｃ／Δε・・・（３）
ここで、ｘはめっきに使用される材料の疲労延性指数である。Ｃはめっきに使用される材料の疲労延性係数である。
【００５１】
上述した温度変化の回数は入力情報の基礎情報に含まれている。したがって、疲労延性指数及び疲労延性係数を予め定義しておけば、処理部２０２は寿命を算出することができる。尚、疲労延性指数及び疲労延性係数は銅の破壊強度の実験から求めた値を使用することが望ましい。
【００５２】
ステップＳ２０５の処理において、処理部２０２は寿命を算出すると、次いで、良否判定を実行する（ステップＳ２０６）。より詳しくは、処理部２０２は、ステップＳ２０５の処理で算出した寿命と、ビアＶに要求される寿命として設定された要求寿命とを比較して、算出したビアＶの寿命が要求寿命を満たすか否かの判定を実行する。
【００５３】
例えば、処理部２０２は、ステップＳ２０５の処理で算出した寿命が要求寿命以上である場合、算出したビアＶの寿命が要求寿命を満たすと判定する。逆に、ステップＳ２０５の処理で算出した寿命が要求寿命未満である場合、算出したビアＶの寿命が要求寿命を満たさないと判定する。尚、処理部２０２は安全率に対する要求年数（要求年数／安全率）により要求寿命を算出して、良否判定を実行する。特に、処理部２０２は安全率が１である場合の要求寿命と安全率が第１入力画面で入力された数値である場合の要求寿命をそれぞれ算出して、良否判定をそれぞれ実行する。要求年数及び安全率は、上述したように入力情報の判定情報に含まれている。
【００５４】
ステップＳ２０６の処理において、処理部２０２は良否判定を実行すると、次いで、通信部２０１は出力情報を送信する（ステップＳ２０７）。より詳しくは、処理部２０２は、算出した寿命と良否判定の判定結果を安全率毎に組み合わせて通信部２０１に出力し、通信部２０１は寿命と判定結果とを安全率毎に含む出力情報を送信する。言い換えれば、処理部２０２は通信部２０１を介して出力情報を端末装置１００に出力する。尚、本実施形態では、判定結果として「ＯＫ」や「ＮＧ」といった文字列を利用するが、「〇」や「×」といった記号を利用してもよい。
【００５５】
端末装置１００の通信部１３１はサーバ装置２００から送信された出力情報を受信する（ステップＳ１０９）。通信部１３１が出力情報を受信すると、制御部１３２は寿命と判定結果を出力する（ステップＳ１１０）。具体的には、制御部１３２は寿命と判定結果を安全率毎に出力画面の出力欄６１，６２，６３，６４に出力する。これにより、図１３（ｂ）に示すように、出力欄６１には安全率が１である場合のビアＶの寿命が出力され、出力欄６２には要求寿命に対する判定結果が出力される。同様に、出力欄６３には安全率が入力値である場合のビアＶの寿命が出力され、出力欄６４には要求寿命に対する判定結果が出力される。
【００５６】
以上、第１実施形態によれば、サーバ装置２００は処理部２０２を備えている。処理部２０２はプリント基板ＰＣＢのビアＶ（より詳しくは、ビアＶの内部）に発生する歪みの量を表す歪み量を、上述した数式（１）に基づいて算出し、ビアＶの寿命を、上述した数式（２）及び数式（３）に基づいて算出することができる。この結果、ユーザはプリント基板ＰＣＢの信頼性を設計段階で把握でき、必要に応じて設計を変更するなど、早期に対策をとることができる。
【００５７】
特に、図１４に示すように、プリント基板ＰＣＢの基材と内層にランドＬＮＤを有するビアＶは互いに物性が異なるため、プリント基板ＰＣＢの外部の温度が変化すると、それぞれの内部応力Ｆ１，Ｆ２の違いによりビアＶにクラックＶ１が発生するおそれがある。仮に、要求寿命の前にクラックＶ１が発生すると、クラックＶ１に起因してプリント基板ＰＣＢが正常に作動しなくなる可能性がある。しかしながら、第１実施形態によれば、ユーザはビアＶの寿命を予測した上で、プリント基板ＰＣＢを設計できるため、プリント基板ＰＣＢの信頼性を確保することができる。尚、熱膨張率の異なる材料を組合せたプリント基板ＰＣＢでは、温度変化によりビアＶの内部応力が発生する。このため、絶縁体材料が無機材料の場合でも同様に内部応力が発生するが、シミュレーション等を活用し、ビアＶの歪み量を算出することでビアＶの寿命を予測することも可能となる。
【００５８】
（第２実施形態）
続いて、図１５を参照して、本件の第２実施形態について説明する。図１５（ａ）〜（ｄ）は入力方式の一例を説明するための図である。例えば、上述した第１実施形態では、図１５（ａ）に示すように、選択欄１０で直接入力の入力方式が選択されたため、複数の入力欄１１，１２，１３に直接数値を入力する方式を採用した。しかしながら、選択欄１０で選択される入力方式は直接入力の入力方式に限定されない。例えば、図１５（ｂ）に示すように、選択欄１０で予め定めた設計仕様に応じた入力方式が選択されてもよい。例えば設計仕様ＳＰ１が選択されると、制御部１３２は設計仕様ＳＰ１と関連付けられたビア長、ビア径、及びめっき厚を複数の入力欄１１，１２，１３にそれぞれ出力する。
【００５９】
また、図１５（ｃ）に示すように、第１入力画面内に複数の入力欄１１，１２，１３と異なる別の入力欄１４と操作ボタンＢＴ７とを設け、入力欄１４に入力されたＣＡＤデータのビア長、ビア径、及びめっき厚を操作ボタンＢＴ７の押下により読み込んでもよい。このような操作により、制御部１３２は、ビア長、ビア径、及びめっき厚を複数の入力欄１１，１２，１３にそれぞれ出力する。同様に、図１５（ｄ）に示すように、第１入力画面内に複数の入力欄１１，１２，１３と異なる別の入力欄１５と操作ボタンＢＴ８とを設け、入力欄１５に入力された過去に利用したデータのビア長、ビア径、及びめっき厚を操作ボタンＢＴ８の押下により読み込んでもよい。このような操作により、制御部１３２は、ビア長、ビア径、及びめっき厚を複数の入力欄１１，１２，１３にそれぞれ出力する。以上説明した入力方式により、ユーザの入力の手間を削減することができる。尚、第２実施形態では、プリント基板の仕様を一例として説明したが、プリント基板の基材の物性や使用環境、要求寿命についてもプリント基板の仕様と同様である。
【００６０】
（第３実施形態）
続いて、図１６を参照して、本件の第３実施形態について説明する。図１６は出力方式の一例を説明するための図である。図１６に示すように、制御部１３２は、ＣＡＤアプリを利用して作成した設計画面９０上にビアＶの寿命を含むポップアップ画面９１を出力してもよい。また、制御部１３２は、ビアＶの寿命を含むポップアップ画面９２を設計画面９０内のビアＶと関連付けて設計画面９０外に出力してもよい。さらに、制御部１３２は、ビアＶの寿命と併せて、要求寿命を満たす対策を含むポップアップ画面９３を出力してもよい。さらに、制御部１３２は、Artificial Intelligence（ＡＩ：人工知能）を利用して算出した寿命予測の確率を含むポップアップ画面９４を出力してもよい。以上説明した出力方式により、ビアＶの寿命をＣＡＤアプリと連携することができる。
【００６１】
（第４実施形態）
続いて、本件の第４実施形態について説明する。
上述した第１実施形態では、処理部２０２は、数式（１）に基づいて、歪み量を算出した。一方で、第４実施形態で説明するように、処理部２０２は、数式（１）に代えて、ビアＶの歪み量に影響する要因を変数とした応力シミュレーションの結果から、各要因の影響度を統計的に分析し、各要因の関数及びこれらの要因の交互作用を含めた関数を合成した以下の近似式（５）に基づいて算出してもよい。ビアＶの歪み量に影響する要因としては、例えばビアＶの長さ、ビアＶの径、ビアＶ内のめっきの厚さ、プリント基板ＰＣＢの基材の熱膨張率、プリント基板ＰＣＢの基材のヤング率、及びプリント基板が使用される環境の温度変化などがある。
Δε＝｛ａ×ｆ（Ｌ）＋ｂ×ｆ（Ｔ）＋ｃ×ｆ（Ｄ）＋ｄ×ｆ（α）＋ｅ×ｆ（Ｅ）＋ｇ×ｆ（Ｌ，Ｔ，Ｄ，α，Ｅ）｝×Δｔ・・・（５）
ここで、Δεは歪み量である。特に、Δεは温度変化により発生した歪みの差分（最高温度（ｔｍａｘ）時の歪みと最低温度（ｔｍｉｎ）時の歪みの差）を示している。Ｌはビアの長さである。αはプリント基板の基材の熱膨張率である。Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化である。Ｅはプリント基板の基材のヤング率である。Ｄはビアの径である。Ｔはビア内のめっきの厚さである。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｇはビアの長さ、ビアの径、ビア内のめっきの厚さ、プリント基板の基材の熱膨張率、プリント基板の基材のヤング率、及びプリント基板が使用される環境の温度変化を変数とする応力シミュレーションによるシミュレーション結果の近似式の係数である。すなわち、近似式（５）は、ビアの歪み量に影響する要因を変数とした応力シミュレーションを実施し、各要因の影響度を統計的に分析して合成した式である。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｇは応力シミュレーション結果の近似式の係数である。
【００６２】
尚、上述した近似式（５）の一例として、以下に記載する近似式（６）を利用してもよい。
Δε＝｛ａ×ｌｎ（Ｌ）＋ｂ×Ｔ＋ｃ×Ｔ−０．４＋ｄ×Ｄ−０．２＋ｅ×Ｅ２＋ｆ×Ｅ＋（ｇ×Ｅ＋ｈ×Ｔ＋ｉ）×α＋ｊ｝×Δｔ・・・（６）
ここで、Δεは歪み量である。特に、Δεは温度変化により発生した歪みの差分（最高温度（ｔｍａｘ）時の歪みと最低温度（ｔｍｉｎ）時の歪みの差）を示している。Ｌはビアの長さである。αはプリント基板の基材の熱膨張率である。Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化である。Ｅはプリント基板の基材のヤング率である。Ｄはビアの径である。Ｔはビア内のめっきの厚さである。すなわち、近似式（６）も、ビアの歪み量に影響する要因を変数とした応力シミュレーションを実施し、各要因の影響度を統計的に分析して合成した式である。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊは応力シミュレーション結果の近似式の係数である。このように、処理部２０２は、近似式（５）や近似式（６）に基づいて、ビアＶの歪み量を算出し、ビアＶの寿命を、上述した数式（２）及び数式（３）に基づいて算出してもよい。
【００６３】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば、上述した第１実施形態では、制御部１３２は、第１入力画面、第２入力画面、及び出力画面を表示装置１２０に別々に表示したが、第１入力画面、第２入力画面、及び出力画面を１つにまとめた入出力画面を表示装置１２０に表示してもよい。また、処理部２０２が実行する処理の一部又は全部を制御部１３２が実行するようにしてもよい。
【００６４】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）
プリント基板のビアに発生する歪みの量を表す歪み量を、材料力学の理論に基づく応力計算と応力シミュレーションにより求めた係数ｍを用いた数式（１）に基づいて算出し、
Δε＝｛（Ｌ×α×Δｔ×Ｅ）／（Ｄ×Ｔ）｝×ｍ・・・（１）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さである。
前記ビアの寿命を、数式（２）に基づいて算出する、
Ｍ＝Ｎ／（ｎ×３６５）・・・（２）
ここで、Ｍはビアの寿命であり、Ｎは数式（３）を満たす寿命のサイクル数であり、ｎは温度変化の回数である。
Ｎｘ＝Ｃ／Δε・・・（３）
ここで、ｘはめっきに使用される材料の疲労延性指数であり、Ｃはめっきに使用される材料の疲労延性係数である。
処理をコンピュータに実行させるためのビア寿命算出プログラム。
（付記２）前記歪み量を、前記寿命に影響を与える情報に基づいて、補正する、処理を含むことを特徴とする付記１に記載のビア寿命算出プログラム。
（付記３）前記情報は、ランドの配置に応じた第１係数、プリント基板に対するビアの配置密度に応じた第２係数、ビアとランドとの位置のズレに応じた第３係数、ランドの大きさに応じた第４係数、ベタ層の有無に関する第５係数、ビアを埋める樹脂の物性値に関する第６係数の少なくとも１つである、ことを特徴とする付記２に記載のビア寿命算出プログラム。
（付記４）
前記歪み量を、数式（４）に基づいて、補正する、
Δε´＝Δε×β×γ×η・・・（４）
ここで、βはランドの配置に応じた第１係数であり、γはプリント基板に対するビアの配置密度に応じた第２係数であり、ηはビアとランドとの位置のズレに応じた第３係数である。
処理を含むことを特徴とする付記１に記載のビア寿命算出プログラム。
（付記５）算出した前記ビアの寿命と、ビアに要求される寿命として設定された要求寿命とを比較して、算出した前記ビアの寿命が前記要求寿命を満たすか否かの判定を行う、処理を含むことを特徴とする付記１から４のいずれか１項に記載のビア寿命算出プログラム。
（付記６）算出した前記ビアの寿命と前記判定の判定結果とを出力する、処理を含むことを特徴とする付記５に記載のビア寿命算出プログラム。
（付記７）
前記歪み量を、数式（１）に代えて、ビアの歪み量に影響する要因を変数とした応力シミュレーションの結果から、各要因の影響度を統計的に分析し、前記各要因の関数及び前記各要因の交互作用を含めた関数を合成した近似式（５）に基づいて算出する、
Δε＝｛ａ×ｆ（Ｌ）＋ｂ×ｆ（Ｔ）＋ｃ×ｆ（Ｄ）＋ｄ×ｆ（α）＋ｅ×ｆ（Ｅ）＋ｇ×ｆ（Ｌ，Ｔ，Ｄ，α，Ｅ）｝×Δｔ・・・（５）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さであり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｇはビアの長さ、ビアの径、ビア内のめっきの厚さ、プリント基板の基材の熱膨張率、プリント基板の基材のヤング率、及びプリント基板が使用される環境の温度変化を変数とする応力シミュレーションによるシミュレーション結果の近似式の係数である。
ことを特徴とする付記１から６のいずれか１項に記載のビア寿命算出プログラム。
（付記８）
プリント基板のビアに発生する歪みの量を表す歪み量を、材料力学の理論に基づく応力計算と応力シミュレーションにより求めた係数ｍを用いた数式（１）に基づいて算出し、
Δε＝｛（Ｌ×α×Δｔ×Ｅ）／（Ｄ×Ｔ）｝×ｍ・・・（１）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さである。
前記ビアの寿命を、数式（２）に基づいて算出する、
Ｍ＝Ｎ／（ｎ×３６５）・・・（２）
ここで、Ｍはビアの寿命であり、Ｎは数式（３）を満たす寿命のサイクル数であり、ｎは温度変化の回数である。
Ｎｘ＝Ｃ／Δε・・・（３）
ここで、ｘはめっきに使用される材料の疲労延性指数であり、Ｃはめっきに使用される材料の疲労延性係数である。
処理をコンピュータが実行するビア寿命算出方法。
（付記９）
プリント基板のビアに発生する歪みの量を表す歪み量を、材料力学の理論に基づく応力計算と応力シミュレーションにより求めた係数ｍを用いた数式（１）に基づいて算出し、
Δε＝｛（Ｌ×α×Δｔ×Ｅ）／（Ｄ×Ｔ）｝×ｍ・・・（１）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さである。
前記ビアの寿命を、数式（２）に基づいて算出する、
Ｍ＝Ｎ／（ｎ×３６５）・・・（２）
ここで、Ｍはビアの寿命であり、Ｎは数式（３）を満たす寿命のサイクル数であり、ｎは温度変化の回数である。
Ｎｘ＝Ｃ／Δε・・・（３）
ここで、ｘはめっきに使用される材料の疲労延性指数であり、Ｃはめっきに使用される材料の疲労延性係数である。
処理を実行する処理部を有するビア寿命を算出する装置。
（付記１０）
前記処理部は、前記歪み量を、前記寿命に影響を与える情報に基づいて、補正する、ことを特徴とする付記９に記載のビア寿命を算出する装置。
（付記１１）
前記情報は、ランドの配置に応じた第１係数、プリント基板に対するビアの配置密度に応じた第２係数、ビアとランドとの位置のズレに応じた第３係数、ランドの大きさに応じた第４係数、ベタ層の有無に関する第５係数、ビアを埋める樹脂の物性値に関する第６係数の少なくとも１つである、ことを特徴とする付記１０に記載のビア寿命を算出する装置。
（付記１２）
前記処理部は、前記歪み量を、数式（４）に基づいて、補正する、
Δε´＝Δε×β×γ×η・・・（４）
ここで、βはランドの配置に応じた第１係数であり、γはプリント基板に対するビアの配置密度に応じた第２係数であり、ηはビアとランドとの位置のズレに応じた第３係数である。
ことを特徴とする付記９に記載のビア寿命を算出する装置。
（付記１３）
前記処理部は、算出した前記ビアの寿命と、ビアに要求される寿命として設定された要求寿命とを比較して、算出した前記ビアの寿命が前記要求寿命を満たすか否かの判定を行う、ことを特徴とする付記９から１２のいずれか１項に記載のビア寿命を算出する装置。
（付記１４）
前記処理部は、算出した前記ビアの寿命と前記判定の判定結果とを出力する、ことを特徴とする付記１３に記載のビア寿命を算出する装置。
（付記１５）
前記処理部は、前記歪み量を、数式（１）に代えて、ビアの歪み量に影響する要因を変数とした応力シミュレーションの結果から、各要因の影響度を統計的に分析し、前記各要因の関数及び前記各要因の交互作用を含めた関数を合成した近似式（５）に基づいて算出する、
Δε＝｛ａ×ｆ（Ｌ）＋ｂ×ｆ（Ｔ）＋ｃ×ｆ（Ｄ）＋ｄ×ｆ（α）＋ｅ×ｆ（Ｅ）＋ｇ×ｆ（Ｌ，Ｔ，Ｄ，α，Ｅ）｝×Δｔ・・・（５）
ここで、Δεは歪み量であり、Ｌはビアの長さであり、αはプリント基板の基材の熱膨張率であり、Δｔはプリント基板が使用される環境の温度変化であり、Ｅはプリント基板の基材のヤング率であり、Ｄはビアの径であり、Ｔはビア内のめっきの厚さであり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｇはビアの長さ、ビアの径、ビア内のめっきの厚さ、プリント基板の基材の熱膨張率、プリント基板の基材のヤング率、及びプリント基板が使用される環境の温度変化を変数とする応力シミュレーションによるシミュレーション結果の近似式の係数である。
ことを特徴とする付記９から１４のいずれか１項に記載のビア寿命を算出する装置。
【符号の説明】
【００６５】
Ｓ  ビア寿命算出システム
１００  端末装置
１１０  入力装置
１２０  表示装置
１３０  制御装置
１３１  通信部
１３２  制御部
２００  サーバ装置
２０１  通信部
２０２  処理部
２０３  記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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