(57)【要約】【課題】耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる積層コンデンサを提供する。【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２と、第１外部電極３及び第２外部電極４と、複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、第１内部電極１２と、第２内部電極１４と、複数の第３内部電極１６と、を含み、複数の第３内部電極１６のそれぞれは、接続導体５によって電気的に接続されており、第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより第１容量部Ｃ１が構成されており、第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２が構成されており、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが電気的に直列に接続されており、接続導体５は、４つの側面のうち、実装面である側面以外の３つの側面の少なくとも一面に配置されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向している一対の端面と、一対の前記端面を連結する４つの側面と、を有する素体と、
一対の前記端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、
複数の前記内部電極は、前記第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、前記第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、複数の第３内部電極と、を含み、
複数の前記第３内部電極のそれぞれは、接続導体によって電気的に接続されており、
前記第１内部電極と前記第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、
前記第２内部電極と前記第３内部電極とにより第２容量部が構成されており、
前記第１容量部と前記第２容量部とが電気的に直列に接続されており、
前記接続導体は、４つの前記側面のうち、実装面である前記側面以外の３つの前記側面の少なくとも一面に配置されている、積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第１内部電極、前記第２内部電極及び前記第３内部電極は、前記実装面に対して直交すると共に一対の前記端面の対向方向に沿って延在しており、
前記接続導体は、前記実装面と対向する前記側面に配置されている、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極のそれぞれは、樹脂電極層を有している、請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記樹脂電極層は、前記実装面側の厚みに比べて当該実装面に対向する前記側面側の厚みが小さい、請求項３に記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記樹脂電極層は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極のそれぞれにおいて、部分的に配置されている、請求項３に記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記樹脂電極層は、前記実装面に対向する前記側面には配置されていない、請求項５に記載の積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサとして、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されている積層コンデンサは、表面に電極パターンを配設した誘電体層を複数積層し、内部に複数の並列接続されたコンデンサ成分が構成された積層型セラミックコンデンサであり、セラミック誘電体層に配設した電極パターンの一部は、並列接続されたコンデンサ成分の各々が少なくとも２つのコンデンサ成分を直列接続して構成されるように複数に分割されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１３５１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の積層コンデンサでは、少なくとも２つのコンデンサ成分を直列に接続することにより、耐電圧性の向上を図っている。しかしながら、従来の積層コンデンサでは、並列接続されたコンデンサ成分のうちの一つのコンデンサ成分に、例えばショートなどの不具合が発生した場合であっても、他のコンデンサ成分に影響を与えない。そのため、従来の積層コンデンサでは、コンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても静電容量及び耐電圧が確保されるため、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができない。
【０００５】
本発明の一側面は、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る積層コンデンサは、互いに対向している一対の端面と、一対の端面を連結する４つの側面と、を有する素体と、一対の端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、複数の第３内部電極と、を含み、複数の第３内部電極のそれぞれは、接続導体によって電気的に接続されており、第１内部電極と第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、第２内部電極と第３内部電極とにより第２容量部が構成されており、第１容量部と第２容量部とが電気的に直列に接続されており、接続導体は、４つの側面のうち、実装面である側面以外の３つの側面の少なくとも一面に配置されている。
【０００７】
本発明の一側面に係る積層コンデンサでは、第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と第３内部電極とにより、第１容量部が構成されており、第２外部電極に接続された第２内部電極と第３内部電極とにより第２容量部が構成されている。複数の第３内部電極は、接続導体により互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサは、２つのコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。したがって、積層コンデンサでは、耐電圧性の向上が図れる。また、積層コンデンサでは、接続導体によって電気的に接続された複数の第３内部電極により第１容量部及び第２容量部が直列に接続されているため、例えば、第１容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、積層コンデンサでは、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。
【０００８】
また、積層コンデンサでは、接続導体は、４つの側面のうち、実装面である側面以外の３つの側面の少なくとも一面に配置されている。すなわち、接続導体は、実装面である側面には配置されない。これにより、積層コンデンサを実装するときに、接続導体が回路基板の電極等と接触し、第１外部電極及び／又は第２外部電極と接続導体との間で短絡が生じることを抑制できる。したがって、積層コンデンサでは、第１容量部と第２容量部とが直列に接続された構成とすることができる。
【０００９】
一実施形態においては、第１内部電極、第２内部電極及び第３内部電極は、実装面に対して直交すると共に一対の端面の対向方向に沿って延在しており、接続導体は、実装面と対向する側面に配置されていてもよい。この構成では、各内部電極を、実装面に対して直交し且つ共に一対の端面の対向方向に沿って延在するように配置することにより、接続導体を、実装面に対向する側面に配置できる。これにより、第１外部電極及び／又は第２外部電極と接続導体との間で短絡が生じることをより一層抑制できる。したがって、積層コンデンサでは、第１容量部と第２容量部とが直列に接続された構成とすることができる。
【００１０】
一実施形態においては、第１外部電極及び第２外部電極のそれぞれは、樹脂電極層を有していてもよい。樹脂電極層は、熱衝撃への耐久性を有している。そのため、回路基板等に積層コンデンサを実装するときに、はんだを形成した場合であっても、はんだとの接合部分の熱衝撃による劣化を抑制できる。また、樹脂電極層は、柔軟性を有している。そのため、積層コンデンサを回路基板に実装したときに、回路基板等から与えられるストレス（応力）を樹脂電極層で緩和できる。したがって、積層コンデンサの素体にクラック等が生じることを抑制できる。
【００１１】
一実施形態においては、樹脂電極層は、実装面側の厚みに比べて当該実装面に対向する側面側の厚みが小さくてもよい。この構成では、実装面に対向する側面側の第１外部電極及び第２外部電極の厚みを小さくできる。そのため、第１外部電極及び第２外部電極と接続導体との間の距離を確保（距離を長く）できる。これにより、第１外部電極及び／又は第２外部電極と接続導体の間で短絡が生じることを抑制できる。したがって、積層コンデンサでは、第１容量部と第２容量部とが直列に接続された構成とすることができる。
【００１２】
一実施形態においては、樹脂電極層は、第１外部電極及び第２外部電極のそれぞれにおいて、部分的に配置されていてもよい。この構成では、第１外部電極及び第２外部電極において熱衝撃に対する耐久性及び柔軟性が必要な箇所に樹脂電極層を形成する。そのため、第１外部電極及び第２外部電極の厚みが全体的に増大することを回避できる。したがって、第１外部電極及び／又は第２外部電極と接続導体の間で短絡が生じることを抑制できる。その結果、積層コンデンサでは、第１容量部と第２容量部とが直列に接続された構成とすることができる。
【００１３】
一実施形態においては、樹脂電極層は、実装面に対向する側面には配置されていなくてもよい。樹脂電極層は、第１外部電極及び第２外部電極において、はんだが形成される箇所及び回路基板に設置される箇所等に設けられていればよい。そのため、実装面に対向する側面には、樹脂電極層は必要ない。この構成では、第１外部電極及び／又は第２外部電極と接続導体の間で短絡が生じることを抑制できる。したがって、積層コンデンサでは、第１容量部と第２容量部とが直列に接続された構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一側面によれば、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図３】図３は、図１に示す積層コンデンサの素体の分解斜視図である。
【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、図１に示す積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図５】図５は、図１に示す積層コンデンサの構成を示す断面図である。
【図６】図６は、図１に示す積層コンデンサの等価回路図である。
【図７】図７は、図１に示す積層コンデンサを備える電子部品装置を示す図である。
【図８】図８は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図９】図９は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１２】図１２（ａ）、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）は、図１１に示す積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１３】図１３は、図１１に示す積層コンデンサの等価回路図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図１５】図１５（ａ）、図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）は、図１４に示す積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１６】図１６（ａ）、図１６（ｂ）及び図１６（ｃ）は、第４実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１７】図１７（ａ）、図１７（ｂ）及び図１７（ｃ）は、第５実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１８】図１８（ａ）及び図１８（ｂ）は、第６実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１７】
［第１実施形態］
図１及び図２に示されるように、第１実施形態に係る積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４及び接続導体５と、を備えている。
【００１８】
素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面（側面）２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。
【００１９】
一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第３方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第２方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。本実施形態では、主面２ｄは、図７に示されるように、積層コンデンサ１を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。
【００２０】
素体２は、一対の側面２ｅ，２ｆが対向している方向に複数の誘電体層（絶縁体層）１０が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層１０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第３方向Ｄ３と一致する。各誘電体層１０は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層１０は、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２１】
積層コンデンサ１は、図２に示されるように、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２と、複数の第１ダミー電極１３と、複数の第２内部電極１４と、複数の第２ダミー電極１５と、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは３個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。
【００２２】
複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２３】
第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６は、素体２の第３方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。第１内部電極１２と第３内部電極１６とは、素体２内において、第３方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第２内部電極１４と第３内部電極１６とは、素体２内において、第３方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。
【００２４】
図２に示されるように、複数の第１内部電極１２は、素体２の第３方向Ｄ３において、他方の側面２ｆ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２は、素体２の第３方向Ｄ３での中央部分よりも、他方の側面２ｆ側の領域に配置されている。
【００２５】
図３に示されるように、各第１内部電極１２は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第１方向Ｄ１が短辺方向である矩形形状を呈している。第１内部電極１２は、素体２の実装面である主面２ｄに直交する方向に延在している。第１内部電極１２の長手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の長手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。
【００２６】
各第１ダミー電極１３は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第１方向Ｄ１が長手方向である矩形形状を呈している。第１ダミー電極１３は、素体２の実装面である主面２ｄに直交する方向に延在している。第１ダミー電極１３の短手方向の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第１ダミー電極１３の短手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている（電気的に絶縁されている）。第１ダミー電極１３は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。
【００２７】
図２に示されるように、複数の第２内部電極１４は、素体２の第３方向Ｄ３において、一方の側面２ｅ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４は、素体２の第３方向Ｄ３での中央部分よりも、一方の側面２ｅ側の領域に配置されている。
【００２８】
図３に示されるように、各第２内部電極１４は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第１方向Ｄ１が短辺方向である矩形形状を呈している。第２内部電極１４は、素体２の実装面である主面２ｄに直交する方向に延在している。第２内部電極１４の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４の長手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第２内部電極１４は、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。
【００２９】
各第２ダミー電極１５は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第１方向Ｄ１が長手方向である矩形形状を呈している。第２ダミー電極１５は、素体２の実装面である主面２ｄに直交する方向に延在している。第２ダミー電極１５の短手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第２ダミー電極１５の短手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。第２ダミー電極１５は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。
【００３０】
各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂと、を含んでいる。第３内部電極１６は、素体２の実装面である主面２ｄに直交する方向に延在している。主電極部１６ａは、第３方向Ｄ３で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２又は第２内部電極１４と対向している。主電極部１６ａは、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第１方向Ｄ１が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１６ｂは、主電極部１６ａの一辺（一方の長辺）から延び、一方の主面２ｃに露出している。第３内部電極１６は、一方の主面２ｃに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、他方の主面２ｄ及び一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１６ａと、接続部１６ｂとは、一体的に形成されている。
【００３１】
図１に示されるように、第１外部電極３は、一方の端面２ａ側に配置されている。第１外部電極３は、端面２ａに配置されている電極部分３ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分３ｂ，３ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分３ｄ，３ｅと、を有している。電極部分３ａと電極部分３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１外部電極３は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。図４（ａ）に示されるように、電極部分３ａは、第１内部電極１２の端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第１内部電極１２は、第１外部電極３に直接的に接続されている。
【００３２】
第２外部電極４は、他方の端面２ｂ側に配置されている。第２外部電極４は、端面２ｂに配置されている電極部分４ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分４ｂ，４ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分４ｄ，４ｅと、を有している。電極部分４ａと電極部分４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２外部電極４は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。図４（ｂ）に示されるように、電極部分４ａは、第２内部電極１４の端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第２内部電極１４は、第２外部電極４に直接的に接続されている。
【００３３】
接続導体５は、一方の主面２ｃにおいて、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。図４（ｃ）に示されるように、接続導体５は、第３内部電極１６の接続部１６ｂの主面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｂは、接続導体５に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｂは、主電極部１６ａと接続導体５とを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、接続導体５に電気的に接続される。
【００３４】
図５及び図６に示されるように、積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１と、第２容量部Ｃ２と、を備える。図５に示されるように、第１容量部Ｃ１は、素体２内において第３方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１は、素体２の第３方向Ｄ３での中央部分よりも、他方の側面２ｆ側の領域に構成されている。第１容量部Ｃ１は、第１コンデンサ成分を構成している。
【００３５】
第２容量部Ｃ２は、素体２内において第３方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２は、素体２の第３方向Ｄ３での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側の領域に構成されている。第２容量部Ｃ２は、第２コンデンサ成分を構成している。
【００３６】
図６に示されるように、上記構成を有する積層コンデンサ１では、複数の第１容量部Ｃ１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、接続導体５によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。なお、図６に示す第１容量部Ｃ１及び第２容量部Ｃ２の数は、図２に示す第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６の数と必ずしも一致していない。
【００３７】
上記構成を有する積層コンデンサ１は、図７に示されるように、例えば、ランド電極Ｌ１，Ｌ２を備える回路基板１００に実装される。具体的には、積層コンデンサ１が回路基板１００に実装された電子部品装置１１０は、積層コンデンサ１と、回路基板１００と、を備えている。回路基板１００は、基板ＳＴと、基板ＳＴに搭載されたランド電極Ｌ１，Ｌ２と、を有している。回路基板１００は、ランド電極Ｌ１，Ｌ２と電気的に接続される配線（図示省略）、電源、及び、ＥＣＵ（Electronic  Control  Unit）等を更に有し得る。
【００３８】
電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１の素体２の主面２ｄ（実装面）を下方に位置させると共に、第１外部電極３の電極部分３ｃとランド電極Ｌ１とが対向するように配置し、第２外部電極４の電極部分４ｃとランド電極Ｌ２とが対向するように配置する。第１外部電極３とランド電極Ｌ１とをはんだにより接合し、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とをはんだにより接合する。これにより、電子部品装置では、積層コンデンサ１の第１外部電極３とランド電極Ｌ１とが電気的に接続されており、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とが電気的に接続されている。電子部品装置では、接続導体５及び接続導体６は、回路基板１００の導電体に電気的に接続されていない。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１外部電極３に電気的に接続された第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより、第１容量部Ｃ１が構成されており、第２外部電極４に接続された第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２が構成されている。複数の第３内部電極１６は、接続導体５により互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１及び第２容量部Ｃ２（２つのコンデンサ成分）が直列に接続された構成を有している。したがって、積層コンデンサ１では、耐電圧性の向上が図れる。
【００４０】
また、積層コンデンサ１では、接続導体５によって電気的に接続された接続された複数の第３内部電極１６により第１容量部Ｃ１及び第２容量部Ｃ２が直列に接続されているため、例えば、第１容量部Ｃ１に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、積層コンデンサ１では、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。
【００４１】
本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１２、第２内部電極及び第３内部電極１６は、素体２の主面２ｄに対して直交すると共に、第２方向Ｄ２に沿って延在している。この構成では、複数の第３内部電極１６の接続部１６ｂを、主面２ｃに露出させることができる。したがって、積層コンデンサ１では、接続導体５を素体２の主面２ｃ（実装面と対向する面）に配置できる。これにより、積層コンデンサ１を実装するときに、接続導体５が回路基板の電極等と接触し、第１外部電極３及び／又は第２外部電極４と接続導体５との間で短絡が生じることを抑制できる。したがって、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが直列に接続された構成とすることができる。
【００４２】
本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１２は、素体２内において他方の側面２ｆ側の領域に配置されており、第２内部電極１４は、素体２内において一方の側面２ｅ側の領域に配置されている。これにより、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１が他方の側面２ｆ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２が一方の側面２ｅ側の領域に構成される。そのため、積層コンデンサ１では、例えば、素体２にクラックが生じ、一方の内部電極に破損が生じて一方の容量部が機能しなくなった場合であっても、他方の容量部を保護することができる。このように、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。
【００４３】
以上、第１実施形態について説明してきたが、第１実施形態は必ずしも上述した形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００４４】
上記実施形態では、素体２の第３方向Ｄ３の中央部において、第１内部電極１２と第２内部電極１４とが対向して配置されている形態を一例に説明した。しかし、図８に示されるように、第１内部電極１２と第２内部電極１４との間に、一対の第３内部電極１６が互いに対向して配置されていてもよい。この構成を有する積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２との間に容量部が形成されない。したがって、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが電気的に直列に接続された構成を容易に実現できる。
【００４５】
図９に示されるように、第３内部電極１６は、第１内部電極１２と第２内部電極１４との間に複数（本実施形態では４個）配置されていてもよい。この構成を有する積層コンデンサ１Ｂでは、例えば、第１容量部Ｃ１を構成する第１内部電極１２に破損が生じた場合であっても、その破損が第２容量部Ｃ２を構成する第２内部電極１４に伝搬することを第３内部電極１６よって抑制できる。したがって、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。
【００４６】
上記実施形態では、第１内部電極１２と同じ位置に第１ダミー電極１３が配置されており、第２内部電極１４と同じ位置に第２ダミー電極１５が配置されている形態を一例に説明した。しかし、ダミー電極は、第１内部電極１２及び第２内部電極１４の少なくとも一方と同じ位置に配置されていてもよい。また、図１０に示される積層コンデンサ１Ｃのように、第３内部電極１６と同じ位置に第３ダミー電極１７及び第４ダミー電極１８が配置されていてもよい。また、第３内部電極１６と同じ位置に、第３ダミー電極１７及び第４ダミー電極１８の少なくとも一方が配置されていてもよい。また、第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６と同じ位置に、ダミー電極が配置されていてもよい。また、ダミー電極は、配置されていなくてもよい。
【００４７】
上記実施形態では、複数の第１内部電極１２が主面２ｃ側の領域に配置されており、複数の第２内部電極１４が主面２ｄ側の領域に配置されている形態を一例に説明した。すなわち、第１容量部Ｃ１が主面２ｃ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２が主面２ｃ側の領域に構成される形態を一例に説明した。しかし、複数の第１内部電極１２が主面２ｄ側の領域に配置され、複数の第２内部電極１４が主面２ｃ側の領域に配置されていてもよい。
【００４８】
［第２実施形態］
続いて、第２実施形態に係る積層コンデンサについて説明する。図１１に示されるように、第２実施形態に係る積層コンデンサ１Ｄは、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４及び接続導体５と、を備えている。
【００４９】
積層コンデンサ１Ｄは、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２Ａと、複数の第２内部電極１４Ａと、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは６個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。
【００５０】
第１内部電極１２Ａ及び第２内部電極１４Ａは、素体２の第３方向Ｄ３において同じ位置（層）に配置されている。第１内部電極１２Ａ及び第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。
【００５１】
複数の第１内部電極１２Ａは、素体２の第２方向Ｄ２において、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。第１内部電極１２Ａは、素体２の実装面である主面２ｄに直交する方向に延在している。
【００５２】
図１２に示されるように、第１内部電極１２Ａの一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の他端は、第２内部電極１４Ａの他端と所定の間隔をあけて離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。
【００５３】
複数の第２内部電極１４Ａは、素体２の第２方向Ｄ２において、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。第２内部電極１４Ａは、素体２の実装面である主面２ｄに直交する方向に延在している。本実施形態では、第２内部電極１４Ａは、第１内部電極１２Ａと同じ形状を呈していると共に、同じ寸法を有している。
【００５４】
第２内部電極１４Ａの一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４Ａの他端は、第１内部電極１２Ａの他端と所定の間隔をあけて離間している。第２内部電極１４Ａは、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。
【００５５】
各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第３方向Ｄ３で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２及び第２内部電極１４と対向している。
【００５６】
図１３に示されるように、積層コンデンサ１Ｄは、第１容量部Ｃ１１と、第２容量部Ｃ２２と、を備える。第１容量部Ｃ１１は、素体２内において第３方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２Ａと第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１１は、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側の領域に構成されている。第１容量部Ｃ１１は、第１コンデンサ成分を構成している。
【００５７】
第２容量部Ｃ２２は、素体２内において第３方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２２は、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側の領域に構成されている。第２容量部Ｃ２２は、第２コンデンサ成分を構成している。
【００５８】
積層コンデンサ１Ｄでは、複数の第１容量部Ｃ１１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１Ｄでは、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、接続導体５によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。なお、図１３に示す第１容量部Ｃ１１及び第２容量部Ｃ２２の数は、図１１に示す第１内部電極１２Ａ、第２内部電極１４Ａ及び第３内部電極１６の数と必ずしも一致していない。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｄでは、第１外部電極３に電気的に接続された第１内部電極１２Ａと第３内部電極１６とにより、第１容量部Ｃ１１が構成されており、第２外部電極４に接続された第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２２が構成されている。複数の第３内部電極１６は、接続導体５により互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサ１Ｄは、２つのコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。したがって、積層コンデンサ１Ｄでは、耐電圧性の向上が図れる。
【００６０】
また、積層コンデンサ１Ｄでは、接続導体５によって電気的に接続された接続された複数の第３内部電極１６により第１容量部Ｃ１１及び第２容量部Ｃ２２が直列に接続されているため、例えば、第１容量部Ｃ１１に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、積層コンデンサ１Ｄでは、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。
【００６１】
本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｄでは、第１内部電極１２Ａは、素体２内において一方の端面２ａ側の領域に配置されており、第２内部電極１４Ａは、素体２内において他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。これにより、積層コンデンサ１Ｆでは、第１容量部Ｃ１１が一方の端面２ａ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２２が他方の端面２ｂ側の領域に構成される。そのため、積層コンデンサ１Ｄでは、例えば、素体２にクラックが発生して、一方の内部電極が破損した場合であっても、他方の内部電極の破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサ１Ｄでは、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。
【００６２】
［第３実施形態］
続いて、第３実施形態に係る積層コンデンサについて説明する。図１４に示されるように、第３実施形態に係る積層コンデンサ１Ｅは、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３Ａ、第２外部電極４Ａ及び接続導体５と、を備えている。
【００６３】
積層コンデンサ１は、図１５（ａ）、図１５（ｂ）又は図１５（ｃ）に示されるように、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２Ｂと、複数の第２内部電極１４Ｂと、複数の第３内部電極１６と、を備えている。
【００６４】
各第１内部電極１２Ｂは、主電極部１２Ｂａと、接続部１２Ｂｂと、を含んでいる。主電極部１２Ｂａは、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第１方向Ｄ１が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１２Ｂｂは、主電極部１２Ｂａの一辺（一方の長辺）から延び、他方の主面２ｄに露出している。接続部１２Ｂｂは、主電極部１２Ｂａにおいて一方の端面２ａ側に配置されている。第１内部電極１２Ｂは、他方の主面２ｄに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、一方の主面２ｃ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１２Ｂａと、接続部１２Ｂｂとは、一体的に形成されている。第１内部電極１２Ｂは、他方の主面２ｄに露出した接続部１２Ｂｂが第１外部電極３Ａに電気的に接続されている。
【００６５】
各第２内部電極１４Ｂは、主電極部１４Ｂａと、接続部１４Ｂｂと、を含んでいる。主電極部１４Ｂａは、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第１方向Ｄ１が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１４Ｂｂは、主電極部１４Ｂａの一辺（一方の長辺）から延び、他方の主面２ｄに露出している。接続部１４Ｂｂは、主電極部１４Ｂａにおいて他方の端面２ｂ側に配置されている。第２内部電極１４Ｂは、他方の主面２ｄに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、一方の主面２ｃ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１４Ｂａと、接続部１４Ｂｂとは、一体的に形成されている。第２内部電極１４Ｂは、他方の主面２ｄに露出した接続部１４Ｂｂが第２外部電極４Ａに電気的に接続されている。
【００６６】
各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第３方向Ｄ３で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２Ｂ及び第２内部電極１４Ｂと対向している。
【００６７】
第１外部電極３Ａは、他方の主面２ｄに配置されている。第１外部電極３Ａは、一方の端面２ａ側に配置されている。具体的には、第１外部電極３Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側に配置されている。本実施形態では、第１外部電極３Ａは、一方の側面２ｅから他方の側面２ｆにわたって連続して配置されている。図１５（ａ）に示されるように、第１外部電極３Ａは、第１内部電極１２Ｂの主面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第１内部電極１２Ｂは、第１外部電極３Ａに直接的に接続されている。
【００６８】
第２外部電極４Ａは、他方の主面２ｄに配置されている。第２外部電極４Ａは、他方の端面２ｂ側に配置されている。具体的には、第２外部電極４Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側に配置されている。本実施形態では、第２外部電極４Ａは、一方の側面２ｅから他方の側面２ｆにわたって連続して配置されている。図１５（ｂ）に示されるように、第２外部電極４Ａは、第２内部電極１４Ｂの主面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第２内部電極１４Ｂは、第２外部電極４Ａに直接的に接続されている。
【００６９】
接続導体５は、一方の主面２ｃにおいて、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。図１５（ｃ）に示されるように、接続導体５は、第３内部電極１６の接続部１６ｂの主面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｂは、接続導体５に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｂは、主電極部１６ａと接続導体５とを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、接続導体５に電気的に接続される。
【００７０】
積層コンデンサ１Ｅは、第１実施形態の積層コンデンサ１と同様に、第１容量部Ｃ１と、第２容量部Ｃ２と、を備える（図６参照）。積層コンデンサ１Ｅでは、複数の第１容量部Ｃ１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１Ｅでは、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、接続導体５によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。
【００７１】
以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｅでは、第１実施形態に係る積層コンデンサ１と同様に、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合を検出することができる。
【００７２】
本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｅでは、第１外部電極３Ａ及び第２外部電極４Ａは、実装面である素体２の主面２ｄに配置されており、接続導体５は、主面２ｄに対向する主面２ｃに配置されている。これにより、積層コンデンサ１Ｅを実装するときに、接続導体５が回路基板の電極等と接触し、第１外部電極３Ａ及び／又は第２外部電極４Ａと接続導体５との間で短絡が生じることを抑制できる。したがって、積層コンデンサ１Ｅでは、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが直列に接続された構成とすることができる。
【００７３】
［第４実施形態］
続いて、第４実施形態に係る積層コンデンサについて説明する。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示されるように、第４実施形態に係る積層コンデンサ１Ｆは、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３Ａ、第２外部電極４Ａ及び接続導体５と、を備えている。
【００７４】
積層コンデンサ１Ｆは、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２Ｃと、複数の第２内部電極１４Ｃと、複数の第３内部電極１６と、を備えている。
【００７５】
複数の第１内部電極１２Ｃは、素体２の第２方向Ｄ２において、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。
【００７６】
各第１内部電極１２Ｃは、主電極部１２Ｃａと、接続部１２Ｃｂと、を含んでいる。第１内部電極１２Ｃは、素体２の実装面である主面２ｄに直交する方向に延在している。主電極部１２Ｃａは、矩形形状を呈している。接続部１２Ｃｂは、主電極部１２Ｃａの一辺（一方の長辺）から延び、他方の主面２ｄに露出している。接続部１２Ｃｂは、主電極部１２Ｃａにおいて一方の端面２ａ側に配置されている。第１内部電極１２Ｃは、他方の主面２ｄに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、一方の主面２ｃ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１２Ｃａと、接続部１２Ｃｂとは、一体的に形成されている。第１内部電極１２Ｃは、他方の主面２ｄに露出した接続部１２Ｃｂが第１外部電極３Ａに電気的に接続されている。
【００７７】
複数の第２内部電極１４Ｃは、素体２の第２方向Ｄ２において、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４Ｃは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。本実施形態では、第２内部電極１４Ｃは、第１内部電極１２Ｃと同じ形状を呈していると共に、同じ寸法を有している。
【００７８】
各第２内部電極１４Ｃは、主電極部１４Ｃａと、接続部１４Ｃｂと、を含んでいる。第２内部電極１４Ｃは、素体２の実装面である主面２ｄに直交する方向に延在している。主電極部１４Ｃａは、矩形形状を呈している。接続部１４Ｃｂは、主電極部１４Ｃａの一辺（一方の長辺）から延び、他方の主面２ｄに露出している。接続部１４Ｃｂは、主電極部１４Ｃａにおいて他方の端面２ｂ側に配置されている。第２内部電極１４Ｃは、他方の主面２ｄに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、一方の主面２ｃ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１４Ｃａと、接続部１４Ｃｂとは、一体的に形成されている。第２内部電極１４Ｃは、他方の主面２ｄに露出した接続部１４Ｃｂが第２外部電極４Ａに電気的に接続されている。
【００７９】
積層コンデンサ１Ｆは、第２実施形態に係る積層コンデンサ１Ｄと同様に、第１容量部Ｃ１１と、第２容量部Ｃ２２と、を備える。積層コンデンサ１Ｆでは、複数の第１容量部Ｃ１１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１Ｆでは、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、接続導体５によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。
【００８０】
以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｆでは、第２実施形態に係る積層コンデンサ１Ｄと同様に、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合を検出することができる。また、積層コンデンサ１Ｆでは、第１外部電極３Ａ及び第２外部電極４Ａは、実装面である素体２の主面２ｄに配置されており、接続導体５は、主面２ｄに対向する主面２ｃに配置されている。これにより、積層コンデンサ１Ｆを実装するときに、接続導体５が回路基板の電極等と接触し、第１外部電極３Ａ及び／又は第２外部電極４Ａと接続導体５との間で短絡が生じることを抑制できる。したがって、積層コンデンサ１Ｆでは、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とが直列に接続された構成とすることができる。
【００８１】
［第５実施形態］
続いて、第５実施形態に係る積層コンデンサについて説明する。図１７（ａ）、図１７（ｂ）及び図１７（ｃ）に示されるように、第５実施形態に係る積層コンデンサ１Ｇは、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３Ｂ、第２外部電極４Ｂ及び接続導体５と、を備えている。
【００８２】
積層コンデンサ１Ｇは、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２と、複数の第２内部電極１４と、複数の第３内部電極１６と、を備えている。
【００８３】
第１外部電極３Ｂは、樹脂電極層２０を有している。樹脂電極層２０は、導電性を有する樹脂ペーストの焼結体として構成される。樹脂電極層２０は、第１外部電極３Ｂにおいて、部分的に配置されている。具体的には、樹脂電極層２０は、実装面である素体２の主面２ｄ側に配置されている。本実施形態では、樹脂電極層２０は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも主面２ｄ側に配置されている。樹脂電極層２０は、例えば、第１外部電極３Ｂの電極部分３Ｂａの主面２ｄ側の一部及び電極部分３Ｂｃに配置されている。すなわち、樹脂電極層２０は、実装面である主面２ｄと対向する素体２の主面２ｃには配置されていない。なお、樹脂電極層２０上には、めっき層等が形成され得る。
【００８４】
第２外部電極４Ｂは、樹脂電極層２２を有している。樹脂電極層２２は、導電性を有する樹脂ペーストの焼結体として構成される。樹脂電極層２２は、第２外部電極４Ｂにおいて、部分的に配置されている。具体的には、樹脂電極層２２は、実装面である素体２の主面２ｄ側に配置されている。本実施形態では、樹脂電極層２２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも主面２ｄ側に配置されている。樹脂電極層２２は、第２外部電極４Ｂの電極部分４Ｂａの主面２ｄ側の一部及び電極部分４Ｂｃに配置されている。すなわち、樹脂電極層２２は、実装面である主面２ｄと対向する素体２の主面２ｃには配置されていない。なお、樹脂電極層２２上には、めっき層等が形成され得る。
【００８５】
積層コンデンサ１Ｇは、第１実施形態の積層コンデンサ１と同様に、第１容量部Ｃ１と、第２容量部Ｃ２と、を備える（図６参照）。積層コンデンサ１Ｇでは、複数の第１容量部Ｃ１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１Ｇは、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、接続導体５によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。
【００８６】
以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｇでは、第１実施形態に係る積層コンデンサ１と同様に、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる。
【００８７】
本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｇでは、第１外部電極３Ｂ及び第２外部電極４Ｂのそれぞれは、樹脂電極層２０，２２を有している。樹脂電極層２０，２２は、熱衝撃への耐久性を有している。そのため、例えば図７に示されるように、回路基板１００に積層コンデンサ１Ｇを実装するときに、はんだを形成した場合であっても、はんだとの接合部分の熱衝撃による劣化を抑制できる。また、樹脂電極層２０，２２は、柔軟性を有している。そのため、積層コンデンサ１Ｇを回路基板１００に実装したときに、回路基板１００等から与えられるストレス（応力）を樹脂電極層２０で緩和できる。したがって、積層コンデンサ１Ｇの素体２にクラック等が生じることを抑制できる。
【００８８】
本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｇでは、第１外部電極３Ｂ及び第２外部電極４Ｂそれぞれの樹脂電極層２０，２２は、素体２の主面２ｃには配置されていない。これにより、主面２ｃにおける第１外部電極３Ｂ及び第２外部電極４Ｂの厚みを小さくできる。そのため、第１外部電極３Ｂ及び第２外部電極４Ｂと接続導体５との間の距離を確保（距離を長く）できる。これにより、積層コンデンサ１Ｇを実装するときに、接続導体５が回路基板の電極等と接触し、第１外部電極３Ｂ及び／又は第２外部電極４Ｂと接続導体５との間で短絡が生じることを抑制できる。したがって、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが直列に接続された構成とすることができる。
【００８９】
本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｇでは、接続導体５には、樹脂電極層は設けられていない。接続導体５は、回路基板に接合されない。したがって、耐熱性及び柔軟性を有する必要がない。これにより、接続導体５の厚みが増大することが抑制されるため、第１外部電極３Ｂ及び第２外部電極４Ｂと接続導体５との間の距離を確保（距離を長く）できる。これにより、積層コンデンサ１Ｇを実装するときに、接続導体５が回路基板の電極等と接触し、第１外部電極３Ｂ及び／又は第２外部電極４Ｂと接続導体５との間で短絡が生じることを抑制できる。
【００９０】
上記実施形態では、第１外部電極３Ｂ及び第２外部電極４Ｂにおいて、樹脂電極層２０，２２が部分的に配置されている形態を一例に説明した。しかし、樹脂電極層は、第１外部電極３Ｂ及び第２外部電極４Ｂの全体にわたって配置されていてもよい。この場合、樹脂電極層は、実装面である素体２の主面２ｄ側の厚み（幅）に比べて主面２ｄに対向する主面２ｃ側の厚みを小さくすることが好ましい。これにより、主面２ｃにおける第１外部電極３Ｂ及び第２外部電極４Ｂの厚みを小さくできる。そのため、第１外部電極３Ｂ及び第２外部電極４Ｂと接続導体５との間の距離を確保（距離を長く）できる。これにより、第１外部電極３Ｂ及び／又は第２外部電極４Ｂと接続導体５との間で短絡が生じることを抑制できる。したがって、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが直列に接続された構成とすることができる。
【００９１】
［第６実施形態］
続いて、第６実施形態に係る積層コンデンサについて説明する。図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示されるように、第６実施形態に係る積層コンデンサ１Ｈは、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３Ｂ、第２外部電極４Ｂ及び接続導体５と、を備えている。第１外部電極３Ｂは、樹脂電極層２０を有している。第２外部電極４Ｂは、樹脂電極層２２を有している。
【００９２】
積層コンデンサ１Ｈは、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２Ａと、複数の第２内部電極１４Ａと、複数の第３内部電極１６と、を備えている。
【００９３】
積層コンデンサ１Ｈは、第２実施形態の積層コンデンサ１Ｄと同様に、第１容量部Ｃ１１と、第２容量部Ｃ２２と、を備える（図１３参照）。積層コンデンサ１Ｈでは、複数の第１容量部Ｃ１１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１Ｈは、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、接続導体５によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。
【００９４】
以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１Ｈでは、第２実施形態に係る積層コンデンサ１Ｄと同様に、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる。
【００９５】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００９６】
上記実施形態では、接続導体５が素体２の主面２ｃに配置されている形態を一例に説明した。しかし、接続導体は、実装面である素体２の主面２ｄ以外の面（主面２ｃ、側面２ｅ，２ｆ）に配置されていればよい。
【００９７】
上記実施形態では、第１内部電極１２（１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ）、第２内部電極１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ）及び第３内部電極１６が、実装面である素体２の主面２ｄに対して直交すると共に一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に沿って延在している形態を一例に説明した。しかし、第１内部電極、第２内部電極及び第３内部電極は、素体２の側面２ｅ，２ｆに直交すると共に一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に沿って延在していてもよい。
【００９８】
上記実施形態では、第１外部電極３（３Ａ，３Ｂ）が、電極部分３ａ〜３ｅを有する形態を一例に説明した。しかし、第１外部電極３（３Ａ，３Ｂ）は、少なくとも、電極部分３ａ，３ｃを有していればよい。同様に、第２外部電極４（４Ａ，４Ｂ）は、少なくとも、電極部分４ａ，４ｃを有していればよい。
【符号の説明】
【００９９】
１，１Ａ〜１Ｈ…積層コンデンサ、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面（側面）、２ｅ，２ｆ…側面、３，３Ａ，３Ｂ…第１外部電極、４，４Ａ，４Ｂ…第２外部電極、５…接続導体、１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｂ…第１内部電極、１４，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ…第２内部電極、１６…第３内部電極、２０，２２…樹脂電極層、Ｃ１，Ｃ１１…第１容量部、Ｃ２，Ｃ２２…第２容量部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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