(57)【要約】【課題】ノイズに対する遮蔽特性の低下を抑制する。【解決手段】電子部品１０は、第１主面Ｆ２１を有する基板２０、実装型部品３１、３２、金属シールド４０、および、磁性体５０を備える。実装型部品３１、３２は、基板２０の第１主面Ｆ２１に実装されている。金属シールド４０は、実装型部品３１、３２を覆うように、その上方に設けられ、第１主面Ｆ２１に対向する面を有する膜状である。金属シールド４０は、端辺同士が交わる位置である角部において、実装型部品３１、３２側に凹む凹部５００を有する。凹部５００には磁性体５０が配置され、磁性体５０は、金属シールド４０を部分的に覆う。【選択図】  図１
2019024074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面を有する基板と、
該基板の前記第１主面に実装された実装型部品と、
前記実装型部品を覆うように、その上方に設けられ、前記第１主面に対向する面を有する膜状の第１金属シールドと、
を備え、
前記第１金属シールドは、角部において、前記実装型部品側に凹む凹部を有し、
前記凹部には磁性体が配置され、前記磁性体は前記第１金属シールドを部分的に覆う、
電子部品。
【請求項２】
前記凹部は、前記第１金属シールドにおける前記角部を含む端部の全周に亘って形成されている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記実装型部品の側面側に設けられ、前記第１金属シールドの端部に繋がり、前記第１金属シールドと前記第１主面を連接する第２金属シールドを備え、
前記凹部は、前記第１金属シールドと前記第２金属シールドとに亘る形状である、
請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記磁性体の天面と前記第１金属シールドの天面とは、面一である、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１金属シールドは、
前記角部および端部と異なる位置に、前記実装型部品側に凹む補助凹部を備え、
該補助凹部にも磁性体が配置されている、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１金属シールドは、前記角部と異なる位置にスリットを備え、
該スリットにも磁性体が配置されている、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記スリットの壁面には、金属シールドが形成されている、
請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記スリットは、複数の前記実装型部品の間に配置されている、
請求項６または請求項７のいずれかに記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１金属シールドは、少なくとも前記凹部において、前記磁性体との界面に凹凸を有する、
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記第１金属シールドは、前記基板側の面に凹凸を有する、
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】
前記第１金属シールドの前記実装型部品側には、磁性シールド層を備える、
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１２】
前記磁性シールド層は、複数の前記実装型部品間に配置されている、
請求項１１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装型部品が実装された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品として高周波モジュールが開示されている。この高周波モジュールは、基板、実装型素子、および、金属シールドを備える。
【０００３】
基板には、所定の回路パターンが形成されている。実装型素子は、基板の表面に実装されている。金属シールドは、箱型であり、実装型素子を含む、基板の表面側を覆っている。
【０００４】
そして、このような構成を備える高周波モジュールは、直方体形状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２１３３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示す構成では、高周波モジュールすなわち電子部品が直方体形状であるので、金属シールドの角部の全体は、外部に露出している。
【０００７】
しかしながら、この構成では、角部にノイズによる電界が集中し、ノイズに対する遮蔽特性が低下してしまう。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、ノイズに対する遮蔽特性の低下を抑制可能な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の電子部品は、第１主面を有する基板、実装型部品、および、第１金属シールドを備える。実装型部品は、基板の第１主面に実装されている。第１金属シールドは、実装型部品を覆うように、その上方に設けられ、第１主面に対向する面を有する膜状である。第１金属シールドは、角部において、実装型部品側に凹む凹部を有する。凹部には磁性体が配置され、磁性体は第１金属シールドを部分的に覆う。
【００１０】
この構成では、第１金属シールドの角部に磁性体が配置されていることで、当該角部からのノイズが磁性体によって減衰される。一方で、第１金属シールドの全体が磁性体で覆われている構成よりも磁性体の量が小さく、当該磁性体による電子部品の特性への悪影響は低減する。
【００１１】
また、この発明の電子部品では、凹部は、第１金属シールドにおける角部を含む端部の全周に亘って形成されていることが好ましい。
【００１２】
この構成では、ノイズの抑制効果が向上する。
【００１３】
また、この発明の電子部品では、次の構成であることが好ましい。電子部品は、実装型部品の側面側に設けられ、第１金属シールドの端部に繋がり、第１金属シールドと第１主面を連接する第２金属シールドを備える。凹部は、第１金属シールドと第２金属シールドとに亘る形状である。
【００１４】
この構成では、実装型部品の側面方向へのノイズの放射が抑制される。
【００１５】
また、この発明の電子部品では、磁性体の天面と第１金属シールドの天面とは、面一であることが好ましい。
【００１６】
この構成では、電子部品の高背化が抑制される。
【００１７】
また、この発明の電子部品では、第１金属シールドは、角部および端部と異なる位置に、実装型部品側に凹む補助凹部を備え、該補助凹部にも磁性体が配置されているとよい。
【００１８】
この構成では、第１金属シールドの角部および端部以外の箇所でのノイズによる悪影響が抑制される。
【００１９】
また、この発明の電子部品では、第１金属シールドは、角部と異なる位置にスリットを備え、該スリットにも磁性体が配置されているとよい。
【００２０】
この構成では、第１金属シールドの角部以外の箇所でのノイズの放射が抑制される。
【００２１】
また、この発明の電子部品では、スリットの壁面には、金属シールドが形成されていることが好ましい。
【００２２】
この構成では、スリットの配置部分における高周波ノイズの遮蔽効果が向上する。
【００２３】
また、この発明の電子部品では、スリットは、複数の実装型部品の間に配置されていることが好ましい。
【００２４】
この構成では、複数の実装型部品間のスリットの磁性体で低周波ノイズが遮断される。また、金属シールドが配置される場合では、金属シールドで高周波ノイズが遮断される。
【００２５】
また、この発明の電子部品では、第１金属シールドは、少なくとも凹部において、磁性体との界面に凹凸を有することが好ましい。
【００２６】
この構成では、凹凸によってノイズが乱反射し、ノイズの遮蔽効果が向上する。
【００２７】
また、この発明の電子部品では、第１金属シールドは、基板側の面に凹凸を有することが好ましい。
【００２８】
この構成では、ノイズが乱反射する領域が増え、ノイズの遮蔽効果がさらに向上する。
【００２９】
また、この発明の電子部品では、第１金属シールドの実装型部品側には、磁性シールド層を備えることが好ましい。
【００３０】
この構成では、低周波ノイズのシールド効果が向上する。
【００３１】
また、この発明の電子部品では、磁性シールド層は、複数の実装型部品間に配置されていることが好ましい。
【００３２】
この構成では、実装型部品間での磁界による結合が抑制される。
【発明の効果】
【００３３】
この発明によれば、ノイズに対する遮蔽特性の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、金属シールドの屈曲部および凹部の各派生例を示す拡大断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）は、第２の実施形態に係る電子部品の製造過程の構造を示す図である。
【図６】（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の平面図であり、（Ｂ）は、その外観斜視図である。
【図７】（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品の平面図であり、（Ｂ）は、その外観斜視図である。
【図８】（Ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【図９】（Ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品の第１派生構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【図１０】（Ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品の第２派生構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【図１１】（Ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【図１２】（Ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る電子部品の第１派生構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る電子部品の第２派生構成を示す平面図である。
【図１３】（Ａ）は、本発明の第７の実施形態に係る電子部品の構成の第１態様を示す側面断面の部分拡大図であり、（Ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る電子部品の構成の第２態様を示す側面断面の部分拡大図である。
【図１４】（Ａ）は、本発明の第８の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図であり、（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【図１５】本発明の第９の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図である。
【図１６】本発明の第８の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明の第１の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図であり、図１（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【００３６】
図１に示すように、電子部品１０は、基板２０、実装型部品３１、３２、金属シールド４０、および、磁性体５０を備える。電子部品１０は、直方体形状である。
【００３７】
基板２０は、誘電体基板または磁性体基板である。基板２０は、互いに対向する第１主面Ｆ２１と第２主面とを備える。第１主面Ｆ２１には、ランド導体２１１、２１２、２１３が形成されている。第２主面には、外部接続用の端子導体２２が形成されている。ランド導体２１１、２１２と、端子導体２２とは、電子部品１０が所定の電子回路を形成するように、基板２０に形成された導体パターン（図示を省略している。）によって接続されている。
【００３８】
実装型部品３１は、ランド導体２１１に実装されている。実装型部品３２は、ランド導体２１２に実装されている。すなわち、実装型部品３１、３２は、基板２０の第１主面Ｆ２１側に実装されている。実装型部品３１、３２は、例えば、ＩＣ、トランジスタ、インダクタ、キャパシタ、抵抗等である。
【００３９】
金属シールド４０は、基板２０の第１主面Ｆ２１側に配置されている。金属シールド４０は、天面部４０１、および、側面部４０２、４０３、４０４、４０５によって構成されている。天面部４０１が、本発明の「第１金属シールド」に対応し、側面部４０２、４０３、４０４、４０５が、本発明の「第２金属シールド」に対応する。
【００４０】
天面部４０１は、平膜状であり、第１主面Ｆ２１に対向し、略平行に配置されている。すなわち天面部４０１は、第１主面Ｆ２１に対向する略平行な面を有している。側面部４０２、４０３、４０４、４０５は、平膜状であり、第１主面Ｆ２１および天面部４０１に略直交する方向に延びる形状である。側面部４０２、４０３、４０４、４０５は、第１主面Ｆ２１および天面部４０１を連接する。側面部４０２、４０３、４０４、４０５は、天面部４０１の端辺に接続されている。側面部４０２と側面部４０３とは対向しており、側面部４０４と側面部４０５とは対向している。側面部４０２、４０３は、それぞれに側面部４０４、４０５に接続されている。すなわち、金属シールド４０は、基板２０側が開口する箱状である。
【００４１】
側面部４０２、４０３、４０４、４０５において、端辺の内の１つが天面部４０１と接続され、接続する端辺と反対側の端辺は、基板２０の第１主面Ｆ２１のランド導体２１３に実装されている。このランド導体２１３は、図示しない導体パターンによって、外部接続導体２２２における接地用の導体に接続されている。
【００４２】
この構成により、金属シールド４０は、基板２０の第１主面Ｆ２１側を覆い、且つ、実装型部品３１、３２の天面側すなわち上方、および側面側を覆う。したがって、実装型部品３１、３２で発生した高周波ノイズが外部に放射されること、および、外部からのノイズが実装型部品３１、３２に伝搬されることを抑制できる。
【００４３】
さらに、電子部品１０は、次の構成を備える。
【００４４】
金属シールド４０では、天面部４０１の端辺に、実装型部品３１、３２側に凹む屈曲部４１０を有する。より具体的には、屈曲部４１０が無い状態にて天面部４０１と各側面部４０２、４０３、４０４、４０５とが交わる稜部ＵＥＤに対して、当該稜部ＵＥＤを内側に凹ませる屈曲部４１０を備える。また、この屈曲部４１０は、屈曲部４１０が無い状態にて天面部４０１と側面部４０２と側面部４０４とが交わる頂部（角部）、天面部４０１と側面部４０２と側面部４０５とが交わる頂部（角部）、天面部４０１と側面部４０３と側面部４０５とが交わる頂部（角部）、および、天面部４０１と側面部４０３と側面部４０４とが交わる頂部（角部）に対して、当該４個の頂部を内側に凹ませる。頂部は、すなわち、角部であり、天面部４０１と少なくとも２つの側面部とが交わる部分である。
【００４５】
なお、稜部ＵＥＤや頂部において凹ませる長さは、例えば、放射を防ぎたいノイズの周波数、強度等に基づいて決定すればよい。また、稜部ＵＥＤにおける、天面部への凹み量と側面部への凹み量とは同じであっても、異なっていてもよい。同様に、頂部における、天面部への凹み量と２個の側面部への凹み量とは同じであっても、異なっていてもよい。
【００４６】
このような屈曲部４１０によって、金属シールド４０における天面部４０１が側面部４０２、４０３、４０４、４０５に接続する端辺に、実装型部品３１、３２側に凹む凹部５００が形成される。凹部５００が各端辺に形成されることにより、金属シールド４０の天面部４０１の端辺同士が交わる位置である角部にも凹部が形成される。
【００４７】
磁性体５０は、この凹部５００を埋めるように配置されている。磁性体５０は、例えば、樹脂に対して磁性材料を混ぜた磁性樹脂である。
【００４８】
このような構成では、従来の構成のような全体が外部に露出する角部が存在しない。すなわち、少なくとも角部を形成する一辺には磁性体５０が当接している。さらに、屈曲部４１０における内側に尖る角部の外部側に磁性体５０が配置されている。
【００４９】
実装型部品３１、３２によるノイズの電流は、この内側に尖る角部において集中する。しかしながら、屈曲部４１０における内側に尖る角部の外部側に磁性体５０によって、当該ノイズが減衰され、外部には放射されない。一方、外部に尖る角部も磁性体５０に当接しているので、当該外部に尖る角部にノイズが伝搬した場合であっても、磁性体５０によって減衰され、外部には放射されない。逆に、外部からのノイズは、屈曲部４１０における内側に尖る角部の外部側に磁性体５０に到達せず、外部に尖る角部に到達しても減衰される。
【００５０】
したがって、本実施形態の構成を用いることによって、電子部品１０の内部から外部へ放射されるノイズを、さらに抑制でき、外部から電子部品１０の内部へ伝搬するノイズも、さらに抑制できる。すなわち、電子部品１０のノイズに対する遮蔽特性の低下を抑制できる。
【００５１】
また、磁性体５０が金属シールド４０の全面を覆っておらず部分的に覆っているので、金属シールド４０に発生する寄生インダクタンスを小さくできる。これにより、この寄生インダクタンスによる電子部品１０としての特性の劣化を抑制できる。また、金属シールド４０の全面を磁性体５０で覆う構成よりも、磁性体５０の使用量を少なくでき、低コスト化が可能になる。
【００５２】
また、図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示す構成では、磁性体５０の天面と金属シールド４０の天面部４０１の天面とは面一である。これにより、磁性体５０を配置することによる電子部品１０の高背化を抑制できる。すなわち、ノイズの遮蔽特性に優れた、低背の電子部品１０を実現できる。また、電子部品１０の天面が平坦になるので、電子部品１０を他の回路基板に実装する際に、マウンタの吸着ノズル等で確実に吸着でき、実装時の不良の発生を抑制できる。
【００５３】
さらに、磁性体５０の側面と金属シールド４０の側面部４０２、４０３、４０４、４０５の外面とは面一である。これにより、磁性体５０を配置することによる電子部品１０の大型化（実装用の面積の大型化）を抑制できる。すなわち、ノイズの遮蔽特性に優れた、小型の電子部品１０を実現できる。
【００５４】
なお、金属シールド４０の屈曲部、および、これによる凹部は、次のような形状であってもよい。図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）は、金属シールドの屈曲部および凹部の各派生例を示す拡大断面図である。なお、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）では、天面部４０１と側面部４０２との接続部分を示すが、天面部４０１と他の側面部４０３、４０４、４０４との接続部分についても同様の構成を備えている。
【００５５】
図２（Ａ）の構成では、直線部４１１は、天面部４０１と側面部４０２とを直線状に接続している。この場合、断面が三角形の凹部５０１が形成される。磁性体５１は、凹部５０１を埋めるように配置されている。
【００５６】
図２（Ｂ）の構成では、湾曲部４１２は、天面部４０１と側面部４０２とを円弧状に接続している。この場合、断面が扇形の凹部５０２が形成される。磁性体５２は、凹部５０２を埋めるように配置されている。
【００５７】
図２（Ｃ）の構成では、屈曲部４１０と天面部４０１との接続部、および、屈曲部４１０と側面部４０２との接続部とが、円弧状になっている。すなわち、これらの接続部の角がＲ面取りされた形状となっている。磁性体５３は、凹部５００を埋めるように配置されている。この構成により、外部側に尖る角部は無くなり、ノイズの放射をさらに抑制できる。
【００５８】
図２（Ｄ）の構成では、磁性体５４は、凹部５００を埋め、且つ、屈曲部４１０と天面部４０１とが接続する角部、および、屈曲部４１０と側面部４０２とが接続する角部を覆う形状である。この構成により、外部側に尖る角部は磁性体５４によって覆われ、ノイズの放射をさらに抑制できる。
【００５９】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図である。
【００６０】
図３に示すように、第２の実施形態に係る電子部品１０Ａは、第１の実施形態に係る電子部品１０に対して、絶縁性樹脂６０、および、接地用導体７０をさらに備える点、金属シールド４０Ａの構成において、異なる。電子部品１０Ａにおける他の構成は、電子部品１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００６１】
金属シールド４０Ａは、天面部４０１のみを有しており、側面部を有さない。
【００６２】
絶縁性樹脂６０は、基板２０の第１主面Ｆ２１を覆っており、実装型部品３１、３２も覆っている。
【００６３】
金属シールド４０Ａは、絶縁性樹脂６０における第１主面Ｆ２１への当接面と反対側の面に配置されている。金属シールド４０Ａは、実装型部品３１、３２を覆うように、実装型部品３１、３２の上方すなわち天面側に設けられている。金属シールド４０Ａは、絶縁性樹脂６０内に配置された接地用導体７０を介して、ランド導体２１３に接続されている。
【００６４】
このような構成であっても、第１の実施形態に係る電子部品１０と同様に、金属シールド４０Ａを備えることによるノイズの遮蔽特性の劣化を抑制できる。
【００６５】
このような構成からなる電子部品１０Ａは、次に示す製造方法によって製造される。図４は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）、図５（Ｅ）、図５（Ｆ）、図５（Ｇ）、図５（Ｈ）は、第２の実施形態に係る電子部品の製造過程の構造を示す図である。図５（Ａ）、図５（Ｃ）、図５（Ｅ）、図５（Ｇ）は、平面図であり、図５（Ｂ）、図５（Ｄ）、図５（Ｆ）、図５（Ｈ）は、側面断面の構成図である。なお、一部の構成要素に関しては、図示または記号の付記を省略している。以下、図４のフローチャートに準じて、図５（Ａ）から図５（Ｈ）を参照し、製造方法を説明する。
【００６６】
まず、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、複数の電子部品１０Ａを形成可能な形状の集合基板Ｍ２０に対して、複数の電子部品１０Ａのそれぞれに対応する実装型部品３１、３２を実装する（図４：Ｓ１０１）。次に、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、集合基板Ｍ２０の第１主面側（実装型部品３１、３２の実装面側）に、絶縁性樹脂Ｍ６０を形成する。この際、接地用導体７０も形成する（図４：Ｓ１０２）。
【００６７】
次に、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）に示すように、絶縁性樹脂Ｍ６０に対して、溝Ｍ５００を形成する（図４：Ｓ１０３）。溝Ｍ５００は、複数の電子部品１０Ａとなる領域の境界に沿って形成される。
【００６８】
次に、図５（Ｅ）、図５（Ｆ）に示すように、絶縁性樹脂Ｍ６０の天面側に、金属シールドＭ４０を形成する（図４：Ｓ１０４）。この際、金属シールドＭ４０は、溝Ｍ５００の壁面にも形成される。
【００６９】
次に、図５（Ｇ）、図５（Ｈ）に示すように、磁性樹脂Ｍ５０Ａを溝Ｍ５００に充填する（図４：Ｓ１０５）。さらに、図５（Ｇ）、図５（Ｈ）のカットラインＣＬに沿って、溝Ｍ５００に沿って分割することによって、複数の電子部品１０Ａが形成される。
【００７０】
次に、第３の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図６（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の平面図であり、図６（Ｂ）は、その外観斜視図である。
【００７１】
図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、第３の実施形態に係る電子部品１０Ｂは、第１の実施形態に係る電子部品１０に対して、金属シールド４０Ｂおよび凹部５００Ｂの構成において異なる。電子部品１０Ｂの他の構成は、電子部品１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００７２】
凹部５００Ｂは、金属シールド４０Ｂの４個の頂部ＵＥＣのみに形成されている。頂部ＵＥＣは、すなわち角部である。凹部５００Ｂは、頂部ＵＥＣから実装型部品３１、３２方向に凹む形状であり、互いに端辺が接続する天面と２個の側面とのそれぞれから凹む形状である。磁性体５０は、凹部５００Ｂを埋めるように配置されている。
【００７３】
このような構成であっても、最もノイズの放射しやすい電子部品１０Ｂの頂部ＵＥＣに磁性体５０が配置されるので、ノイズの放射を抑制できる。
【００７４】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図７（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品の平面図であり、図７（Ｂ）は、その外観斜視図である。
【００７５】
図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、第４の実施形態に係る電子部品１０Ｃは、第１の実施形態に係る電子部品１０に対して、金属シールド４０Ｃおよび凹部５００Ｃの構成において異なる。電子部品１０Ｂの他の構成は、電子部品１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００７６】
凹部５００Ｃは、金属シールド４０Ｃの４個の頂部ＵＥＣと、これに続く稜部ＵＥＤの一部とに形成されている。言い換えれば、稜部ＵＥＤには、凹部５００Ｃが形成されていない部分がある。磁性体５０は、凹部５００Ｃを埋めるように配置されている。
【００７７】
このような最もノイズの放射しやすい電子部品１０Ｂの頂部ＵＥＣに磁性体５０が配置され、且つ、ノイズの放射しやすい稜部ＵＥＤの一部に磁性体５０が配置されるので、ノイズの放射を抑制できる。
【００７８】
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図８（Ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図であり、図８（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【００７９】
図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、第５の実施形態に係る電子部品１０Ｄは、第２の実施形態に係る電子部品１０Ａに対して、複数の凹部５５０および磁性体５５を追加した点において異なる。電子部品１０Ｄの他の構成は、電子部品１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００８０】
金属シールド４０Ｄの天面部４０１Ｄには、複数の凹部５５０が形成されている。凹部５５０は、椀状である。複数の凹部５５０は、天面部４０１Ｄにおける角部および端部（電子部品１０Ｄにおける頂部および稜部ＵＥＤ）と異なる位置に形成されている。凹部５５０は、補助凹部である。
【００８１】
この際、複数の凹部５５０のいずれかは、天面部４０１Ｄにおける角部および端部から離間した位置に形成されているとよい。例えば、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示すように、複数の凹部５５０の１つは、平面視における天面部４０１Ｄの中央の領域に形成されているとよい。
【００８２】
磁性体５５は、複数の凹部５５０のそれぞれを埋めるように配置されている。
【００８３】
このような構成によって、電子部品１０Ｄにおける頂部ＵＥＣおよび稜部ＵＥＤ以外の箇所からのノイズの放射も抑制できる。特に、平面視における天面部４０１Ｄの中央の領域に凹部５５０を形成し、磁性体５０を配置することによって、頂部ＵＥＣおよび稜部ＵＥＤから遠い金属シールド４０Ｄの中央からのノイズの放射を抑制できる。
【００８４】
この際、磁性体５５の表面は、天面部４０１Ｄの天面と面一であることが好ましい。これにより、電子部品１０Ｄの大型化を抑制できる。
【００８５】
なお、凹部の形状および個数は、図８（Ａ）、図８（Ｂ）に示す態様に限るものではなく、図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示す態様であってもよく、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示す態様であってもよい。
【００８６】
図９（Ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品の第１派生構成を示す側面断面図であり、図９（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【００８７】
図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、電子部品１０Ｄ１では、凹部５５０は１個であり、凹部５５０の形状は、円筒である。凹部５５０は、平面視における天面部４０１Ｄの中央の領域に形成されている。
【００８８】
図１０（Ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品の第２派生構成を示す側面断面図であり、図１０（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【００８９】
図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示すように、電子部品１０Ｄ２では、凹部５５０は１個であり、凹部５５０の形状は、四角錐である。凹部５５０は、平面視における天面部４０１Ｄの中央の領域に形成されている。
【００９０】
次に、本発明の第６の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図１１（Ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図であり、図１１（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【００９１】
図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、第６の実施形態に係る電子部品１０Ｅは、第２の実施形態に係る電子部品１０Ａに対して、スリット５６０および磁性体５６を追加した点において異なる。電子部品１０Ｅの他の構成は、電子部品１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００９２】
金属シールド４０Ｅの天面部４０１Ｅには、スリット５６０が形成されている。スリット５６０は、凹部５００と同様に直線状である。スリット５６０は、天面部４０１Ｅにおける角部および端部（電子部品１０Ｅにおける頂部および稜部ＵＥＤ）と異なる位置に形成されている。
【００９３】
この際、スリット５６０は、天面部４０１Ｅにおける角部および端部から離間した位置に形成されているとよい。例えば、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、スリット５６０は、平面視における天面部４０１Ｅの中央の領域に形成されているとよい。スリット５６０の延びる方向の一方端は、凹部５００に繋がっている。
【００９４】
金属シールド４０Ｅは、スリット５６０の位置において、実装型部品３１、３２側に凹んでいる。磁性体５６は、スリット５６０を埋めるように配置されている。
【００９５】
このような構成によって、電子部品１０Ｅにおける頂部ＵＥＣおよび稜部ＵＥＤ以外の箇所からのノイズの放射も抑制できる。特に、平面視における天面部４０１Ｅの中央の領域にスリット５６０を形成し、磁性体５６を配置することによって、頂部ＵＥＣおよび稜部ＵＥＤから遠い金属シールド４０Ｅの中央からのノイズの放射を抑制できる。
【００９６】
この際、磁性体５６の表面は、天面部４０１Ｅの天面と面一であることが好ましい。これにより、電子部品１０Ｅの大型化を抑制できる。
【００９７】
なお、スリットの形状および個数は、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示す態様に限るものではなく、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示す態様であってもよい。
【００９８】
図１２（Ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る電子部品の第１派生構成を示す側面断面図であり、図１２（Ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る電子部品の第２派生構成を示す平面図である。
【００９９】
図１２（Ａ）に示すように、電子部品１０Ｅ１では、スリット５６０の壁面に金属シールド４０Ｅは形成されていない。
【０１００】
図１２（Ｂ）に示すように、電子部品１０Ｅ２では、スリット５６０は平面視において十字形状（「＋」形状）である。
【０１０１】
次に、本発明の第７の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図１３（Ａ）は、本発明の第７の実施形態に係る電子部品の構成の第１態様を示す側面断面の部分拡大図であり、図１３（Ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る電子部品の構成の第２態様を示す側面断面の部分拡大図である。
【０１０２】
第７の実施形態に係る電子部品１０Ｆ１は、第１の実施形態に係る電子部品１０に対して、金属シールド４０Ｆ１の形状において異なる。また、電子部品１０Ｆ１は、電子部品１０に対して、基板２０の第１主面Ｆ２１側における金属シールド４０Ｆ１に囲まれる空間に、絶縁性樹脂６０が備えられている。電子部品１０Ｆ１の他の構成は、電子部品１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【０１０３】
図１３（Ａ）に示すように、電子部品１０Ｆ１の金属シールド４０Ｆ１は、屈曲部４１０を含む領域に凹凸４４０を有する。屈曲部４１０を含む領域とは、屈曲部４１０と、天面部４０１における屈曲部４１０に連接する端部の所定領域と、側面部４０２における屈曲部４１０に連接する端部の所定領域とからなる。
【０１０４】
凹凸４４０は、金属シールド４０Ｆ１の外面、すなわち、金属シールド４０Ｆ１が絶縁性樹脂６０に当接する面と反対側の面に形成されている。また、凹凸４４０は、金属シールド４０Ｆ１が磁性体５０と当接する部分に形成されている。
【０１０５】
このような構成では、実装型部品３１等から輻射されたノイズは、金属シールド４０Ｆ１と磁性体５０との凹凸４４０を有する界面において乱反射する。また、外部からのノイズは、金属シールド４０Ｆ１と磁性体５０との凹凸４４０を有する界面において乱反射する。これにより、ノイズの遮蔽特性は、更に向上する。
【０１０６】
また、金属シールド４０Ｆ１が磁性体５０と当接する部分に凹凸４４０が存在することで、金属シールド４０Ｆ１と磁性体５０との接合強度が向上し、電子部品１０Ｆ１の信頼性は、向上する。
【０１０７】
図１３（Ｂ）に示すように、電子部品１０Ｆ２は、図１３（Ａ）に示す電子部品１０Ｆ１に対して、金属シールド４０Ｆ２の形状において異なる。電子部品１０Ｆ２の他の構成は、電子部品１０Ｆ１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【０１０８】
図１３（Ｂ）に示すように、電子部品１０Ｆ２の金属シールド４０Ｆ２は、天面部４０１および屈曲部４１０の両面に凹凸４４０を有する。天面部４０１および屈曲部４１０の両面とは、天面部４０１および屈曲部４１０が絶縁性樹脂６０に当接する面、および、これと反対側の面である。また、金属シールド４０Ｆ２は、側面部４０２における絶縁性樹脂６０に当接する面に凹凸４４０を有する。
【０１０９】
このような構成では、実装型部品３１等から輻射されたノイズは、金属シールド４０Ｆ２の絶縁性樹脂６０側の凹凸４４０を有する界面、および、金属シールド４０Ｆ２と磁性体５０との凹凸４４０を有する界面において乱反射する。また、外部からのノイズは、金属シールド４０Ｆ１と磁性体５０との凹凸４４０を有する界面、および、金属シールド４０Ｆ２の絶縁性樹脂６０側の凹凸４４０を有する界面において乱反射する。これにより、ノイズの遮蔽特性は、更に向上する。
【０１１０】
また、金属シールド４０Ｆ２の絶縁性樹脂６０側の凹凸４４０、天面部４０１、屈曲部４１０、および、側面部４０２の全面に形成されている。これにより、基板２０の表面側の全方向へのノイズの遮蔽特性が向上する。
【０１１１】
なお、凹凸４４０のアスペクト比は、１以上であることが好ましい。また、凹凸４４０は、金型等によって成型してもよいが、粗化処理によって形成してもよい。なお、粗化処理による表面の段差は、金属シールド４０Ｆ２の場合、天面部４０１が絶縁性樹脂６０に当接する面と反対側の面においては、３０μｍ以下であることが好ましい。これにより、電子部品１０Ｆ２を、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）プロセスで実装する場合における吸着ノズルによる吸着ミスを抑制できる。
【０１１２】
次に、本発明の第８の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図１４（Ａ）は、本発明の第８の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図であり、図１４（Ｂ）は、この電子部品の平面図である。
【０１１３】
第８の実施形態に係る電子部品１０Ｇは、第１の実施形態に係る電子部品１０に対して、スリット６１０を有する点、磁性体５１Ｇを有する点において異なる。また、電子部品１０Ｇは、電子部品１０に対して、基板２０の第１主面Ｆ２１側における金属シールド４０に囲まれる空間に、絶縁性樹脂６０を備え、実装型部品３３が実装されている点で異なる。電子部品１０Ｇの他の構成は、電子部品１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【０１１４】
実装型部品３１、実装型部品３２、および、実装型部品３３は、基板２０の第１主面Ｆ２１に、互いに離間して実装されている。
【０１１５】
スリット６１０は、絶縁性樹脂６０に形成されている。スリット６１０は、電子部品１０Ｇを平面視して、実装型部品３１と実装型部品３２との間、実装型部品３２と実装型部品３３との間、実装型部品３３と実装型部品３１との間に配置されている。スリット６１０は、所定幅を有し、絶縁性樹脂６０を厚み方向に貫く形状である。また、スリット６１０は、電子部品１０Ｇの天面および側面に露出している。
【０１１６】
絶縁性樹脂６０のスリット６１０の壁面には、金属シールド４６０が形成されている。金属シールド４６０は、金属シールド４０の天面部４０１に接続されている。また、金属シールド４６０は、基板２０の第１主面Ｆ２１に形成された接地用ランド導体２９０に接続されている。
【０１１７】
磁性体５１Ｇは、スリット６１０に配置されている。磁性体５１Ｇは、電子部品１０Ｇの側面に至る形状である。磁性体５１Ｇと磁性体５０Ｇとは繋がっている。なお、これらの部分は、繋がっていなくてもよいが、繋がっていることが好ましい。
【０１１８】
このような構成では、スリット６１０に配置された磁性体５１Ｇによって、実装型部品３１、実装型部品３２、および、実装型部品３３間での低周波ノイズの干渉を抑制できる。特に、図１４（Ｂ）に示すように、磁性体５１Ｇと磁性体５０Ｇとが繋がっている態様とすることで、実装型部品３１、実装型部品３２、および、実装型部品３３間での低周波ノイズの伝搬経路を遮蔽でき、低周波ノイズの干渉をより確実に抑制できる。
【０１１９】
また、このような構成では、スリット６１０に配置された金属シールド４６０によって、実装型部品３１、実装型部品３２、および、実装型部品３３間での高周波ノイズの干渉を抑制できる。特に、図１４（Ｂ）に示すように、金属シールド４０の天面部４０１および側面部４０３を含む各側面部と金属シールド４６０とが繋がっている態様とすることで、実装型部品３１、実装型部品３２、および、実装型部品３３間での高周波ノイズの伝搬経路を遮蔽でき、高周波ノイズの干渉をより確実に抑制できる。
【０１２０】
なお、スリット６１０の深さ（高さ）は、絶縁性樹脂６０の高さと略同じで無くてもよい。電子部品１０Ｇの高さ方向において、スリット６１０の底の位置が、実装型部品３１、実装型部品３２、および、実装型部品３３の天面の位置以下であればよい。この場合、スリット６１０の底の位置は、最も低背の実装型部品を基準にして、当該実装型部品の天面以下とすることが好ましい。
【０１２１】
また、絶縁性樹脂６０は省略可能である。この場合、スリット６１０は、金属シールド４０に設けられたスリットとして置き換えればよい。
【０１２２】
また、金属シールド４６０および磁性体５１Ｇは、連続的な広がりを有するもの（平板状）に限らず、より小面積のものが断続的な形状であったり、これらが繋がる形状であってもよい。
【０１２３】
次に、第９の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図１５は、本発明の第９の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図である。
【０１２４】
第９の実施形態に係る電子部品１０Ｈは、第８の実施形態に係る電子部品１０Ｇに対して、磁性体５１Ｈを備え、金属シールド４０の形状において異なる。電子部品１０Ｈの他の構成は、電子部品１０Ｇと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。また、図１５に示す磁性体５０Ｈは、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）に示した磁性体５０Ｇと同様の形状である。
【０１２５】
電子部品１０Ｈは、絶縁性樹脂６０に、電子部品１０Ｇと同様の形状のスリット６１０を備える。スリット６１０には、磁性体５１Ｈが配置されている。電子部品１０Ｈでは、スリット６１０に金属シールド４６０は配置されておらず、金属シールド４０の天面部４０１は、絶縁性樹脂６０および磁性体５１Ｈを覆っている。なお、図示していないが、電子部品１０Ｈの側面部では、磁性体５１Ｈと磁性体５０Ｈとが繋がっていてもよい。
【０１２６】
このような構成では、スリット６１０に配置された磁性体５１Ｈによって、実装型部品３１、実装型部品３２、および、実装型部品３３間での低周波ノイズの干渉を抑制できる。特に、図１５に示すように、磁性体５１Ｈと磁性体５０Ｈとが繋がっている態様とすることで、実装型部品３１、実装型部品３２、および、実装型部品３３間での低周波ノイズの伝搬経路をより確実に遮蔽でき、低周波ノイズの干渉をより確実に抑制できる。
【０１２７】
また、絶縁性樹脂６０は省略可能である。この場合、磁性体５１Ｈは、基板２０の第１主面Ｆ２１に立設させればよい。
【０１２８】
また、磁性体５１Ｈは、連続的な広がりを有するもの（平板状）に限らず、より小面積のものが断続的な形状であったり、これらが繋がる形状であってもよい。
【０１２９】
次に、本発明の第１０の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図１６は、本発明の第８の実施形態に係る電子部品の構成を示す側面断面図である。
【０１３０】
第１０の実施形態に係る電子部品１０Ｉは、第１の実施形態に係る電子部品１０に対して、磁性シールド層８０を備える点、実装型部品３４、および、実装型部品３５を備える点、および、スリット６１０Ｉを備える点において異なる。また、電子部品１０Ｉは、電子部品１０に対して、基板２０の第１主面Ｆ２１側に、実装型部品３４、および、実装型部品３５を覆う絶縁性樹脂６０を備える点で異なる。電子部品１０Ｉの他の構成は、電子部品１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【０１３１】
実装型部品３４、実装型部品３５は、開磁路型のコイル素子である。実装型部品３４と実装型部品３５とは、離間して配置されている。実装型部品３４は、基板２０の第１主面Ｆ２１のランド導体２１４に実装されており、実装型部品３５は、基板２０の第１主面Ｆ２１のランド導体２１５に実装されている。実装型部品３４および実装型部品３５は、コイルの巻回軸が第１主面Ｆ２１に直交するように実装されている。
【０１３２】
磁性シールド層８０は、金属シールド４０における基板２０の第１主面Ｆ２１側に配置されおり、第１主面Ｆ２１側の面の全面を覆っている。磁性シールド層８０は、所定の厚みを有する膜状である。
【０１３３】
磁性シールド層８０は、突起８０１を有する。突起８０１は、金属シールド４０から基板２０側に向かって延びる形状である。突起８０１は、第１主面Ｆ２１に直交する主面を有する平板状である。なお、突起８０１は、メッシュ状等であってもよい。突起８０１は、実装型部品３４と実装型部品３５との間に配置されている。突起８０１の先端は、実装型部品３４、３５の天面（金属シールド４０の天面部４０１に対向する面）よりも、基板２０側まで突出する形状である方が好ましい。突起８０１は、基板２０の第１主面Ｆ２１に接触していてもよい。
【０１３４】
このような構成では、実装型部品３４から漏れた磁束は、磁性体からなる突起８０１によって遮蔽され、実装型部品３５に伝搬されることが抑制される。逆に、実装型部品３５から漏れた磁束は、磁性体からなる突起８０１によって遮蔽され、実装型部品３４に伝搬されることが抑制される。すなわち、実装型部品３４および実装型部品３５は、ともに閉磁されたように配置される。これにより、実装型部品３４と実装型部品３５との結合を抑制でき、それぞれが所望の特性を実現でき、電子部品１０Ｉとしての特性が向上する。また、実装型部品３４と実装型部品３５との距離を短くでき、電子部品１０Ｉを小型に形成できる。
【０１３５】
なお、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることが可能であり、複数の構成を組み合わせることによって、複数の構成の組合せに応じた作用効果を得られる。
【０１３６】
また、上述の第７の実施形態に係る電子部品１０Ｆ１、１０Ｆ２、第８の実施形態に係る電子部品１０Ｇ、第９の実施形態に係る電子部品１０Ｈ、および、第１０の実施形態に係る電子部品１０Ｉでは、実装型部品間の結合を抑制する目的であれば、磁性体５０を省略することも可能である。
【符号の説明】
【０１３７】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｄ１、１０Ｄ２、１０Ｅ、１０Ｅ１、１０Ｅ２、１０Ｆ１、１０Ｆ２、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｉ：電子部品
２０：基板
２２：端子導体
３１、３２、３３、３４、３５：実装型部品
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ、４０Ｅ、４０Ｆ１、４０Ｆ２：金属シールド
５０、５０Ｇ、５０Ｈ、５１、５１Ｇ、５１Ｈ、５２、５３、５４、５５、５６：磁性体
６０：絶縁性樹脂
７０：接地用導体
８０：磁性シールド層
２１１、２１２、２１３、２１４、２１５：ランド導体
２２２：外部接続導体
２９０：接地用ランド導体
４０１、４０１Ｄ、４０１Ｅ：天面部
４０２、４０３、４０４、４０５：側面部
４１０：屈曲部
４１１：直線部
４１２：湾曲部
４４０：凹凸
４６０：金属シールド
５００、５００Ｂ、５００Ｃ、５０１、５０２、５５０：凹部
５６０、６１０、６１０Ｉ：スリット
８０１：突起
Ｆ２１：第１主面
Ｍ２０：集合基板
Ｍ４０：金属シールド
Ｍ５００：溝
Ｍ５０Ａ：磁性樹脂
Ｍ６０：絶縁性樹脂
ＵＥＣ：頂部
ＵＥＤ：稜部
【図１】
2019024074.tif 000003
【図２】
2019024074.tif 000004
【図３】
2019024074.tif 000005
【図４】
2019024074.tif 000006
【図５】
2019024074.tif 000007
【図６】
2019024074.tif 000008
【図７】
2019024074.tif 000009
【図８】
2019024074.tif 000010
【図９】
2019024074.tif 000011
【図１０】
2019024074.tif 000012
【図１１】
2019024074.tif 000013
【図１２】
2019024074.tif 000014
【図１３】
2019024074.tif 000015
【図１４】
2019024074.tif 000016
【図１５】
2019024074.tif 000017
【図１６】
2019024074.tif 000018