(57)【要約】【課題】放熱性に優れると共に、機械的信頼性に優れたヒートシンクを提供する。【解決手段】ヒートシンクは、グラファイト板からなるフィンと、グラファイト板からなるフィンをその端部で固定するベース金属と、を備え、グラファイト板からなるフィンは、前記端部に少なくとも１箇所以上の切り欠き加工部を備え、前記切り欠き加工部の少なくとも一部にベース金属が入っている。【選択図】図１Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラファイト板からなるフィンと、
前記グラファイト板からなるフィンをその端部で固定するベース金属と、
を備え、
前記グラファイト板からなるフィンは、前記端部に少なくとも１箇所以上の切り欠き加工部を備え、
前記切り欠き加工部の少なくとも一部に前記ベース金属が入っている、ヒートシンク。
【請求項２】
前記グラファイト板からなるフィンに施された前記切り欠き加工部の幅の合計の寸法が、前記グラファイト板からなるフィンを固定する前記ベース金属の寸法をＬとすると、（１−１／６．２５）×Ｌ以下となる、請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記グラファイト板からなるフィンは、更に面内部に穴加工部を備え、
前記穴加工部の少なくとも一部に前記ベース金属が入っている、請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記グラファイト板からなるフィンに施された前記切り欠き加工部の幅と面内の前記穴加工部の幅との合計の寸法が、前記グラファイト板からなるフィンを固定する前記ベース金属の寸法をＬとすると、（１−１／６．２５）×Ｌ以下となる、請求項３に記載のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高熱伝導性材料であるグラファイトフィンとベース金属から作成される高信頼性高放熱複合ヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、低炭素社会の実現に向けて電気機器の省エネルギー化に大きく寄与できるキーデバイスであるパワー半導体の市場が急速に拡大している。パワー半導体は、電気自動車のコンバータやインバータといった電力変換器の電力制御に利用される。このようなパワー半導体や信号処理に用いられるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、映像処理に用いられるＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの集積回路、また、省エネルギー照明用途としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの進展で、素子の高出力化が著しく、それに伴って、電子機器の発する熱量が増加している。
【０００３】
一方、電子機器の小型・軽量化も回路設計として要望されており発生熱量の密度がさらに増加している。電気機器回路及びその周辺で発生した熱をすみやかに放熱するため、性能の良いヒートシンクが求められている。
【０００４】
一般的にヒートシンクは、アルミニウムを原料として加熱したレール状のアルミニウムを高圧で型を取ったマスクノズルより押し出し、冷却して硬化させた後に裁断する押出成形方法が用いられる。
【０００５】
また、放熱性に優れたヒートシンクとして、特許文献１には、熱伝導性に優れたグラファイトフィルムからなる内部にろう付けされたフィンを有するヒートシンク（図１０）が開示されている。本ヒートシンクはグラファイトフィルムからなる冷却フィン１００１を含有し、それはベースプレート１００２から突出しかつ熱をこれから逃がす構造となっている。金属からなるベースプレート１００２の表面では、冷却フィン１００１を組み入れるために切り込み１００３が形成されている。冷却フィン１００１は、ベースプレート１００２の切り込み１００３の内部にろう付け１００４されている。そのために、グラファイトフィルムからなる冷却フィン１００１は、少なくとも切り込み１００３の内部に向かって突出する（固定領域）。その表面の領域中において金属被覆が備え付けられている。このように特許文献１にはグラファイトフィルムからなるフィンをろう付けすることによってベースプレート１００２の切り込みの内部に固定されているヒートシンクが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００９−５０５８５０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のかしめ工法ではベース金属とフィンとの材質による相違から振動や機械的な外力によりフィンが抜ける危険性があった。また、フィンにベース金属が食い込むためフィンに亀裂が発生し、長期の熱的・機械的信頼性試験において破壊の起点となり、信頼性の確保に課題を有している。また、放熱フィンは金属でも特に熱伝導が高い銅を用いた場合でも、より放熱性の高いヒートシンクが要求される用途としては放熱フィンの長さを大きくするなどの対応では大型化してしまうという課題を有している。
【０００８】
また、特許文献１に記載のロウ付けによる接合ではベースプレートとフィンの材質が異なるため、線膨張係数の違いから、繰り返しの熱ストレスにより熱的信頼性の確保が課題となっている。
以上のように、従来のヒートシンクでは高い放熱性と機械的・熱的な長期信頼性とを確保することが困難であった。
以上の問題を解決するため、熱伝導率の高い放熱フィンとベース金属から作成される高信頼性高放熱複合ヒートシンクが必要となる。
【０００９】
本発明は、放熱性に優れると共に、機械的信頼性に優れたヒートシンクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るヒートシンクは、グラファイト板からなるフィンと、
前記グラファイト板からなるフィンを端部で固定するベース金属と、
を備え、
前記グラファイト板からなるフィンは、前記端部に少なくとも１箇所以上の切り欠き加工部を備え、
前記切り欠き加工部の少なくとも一部にベース金属が入っている。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明に係るヒートシンクによれば、切り欠き加工部にベース金属が入ることにより、落下衝撃時や振動時にフィンがベース金属から抜けにくい抜け防止構造となり、機械的信頼性に優れたヒートシンクを提供することができる。そこで、省エネデバイスのパワー半導体やＣＰＵ、ＧＰＵなどの集積回路、また、省エネルギー照明用途としてのＬＥＤなど素子の高出力化に伴う発熱の放熱に対してヒートシンクを大きくすることなく、また、機械的信頼性を損なうことのない放熱が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】実施の形態１に係るグラファイト板をフィンとして用いたヒートシンクの斜視図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ線方向からみた断面図である。
【図１Ｃ】図１ＡのＢ−Ｂ線方向からみた断面図である。
【図２】グラファイト板の形状を示す概略図である。
【図３】切り欠き加工部の一部にベース金属がかしめ加工により変形することにより入った抜け防止構造を示す断面図である。
【図４】切り欠き加工部全体にベース金属がかしめ加工により変形することにより入った抜け防止構造を示す断面図である。
【図５】実施の形態１に係るヒートシンクで用いられるベース金属の構成を示す概略断面図である。
【図６Ａ】実施の形態１に係るヒートシンクの製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図６Ｂ】実施の形態１に係るヒートシンクの製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図６Ｃ】実施の形態１に係るヒートシンクの製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図６Ｄ】実施の形態１に係るヒートシンクの製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図６Ｅ】実施の形態１に係るヒートシンクの製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図７】放熱性評価の測定系を示す概略図である。
【図８Ａ】実施の形態２に係るヒートシンクの斜視図である。
【図８Ｂ】図８ＡのＣ−Ｃ線方向からみた断面図である。
【図８Ｃ】図８ＡのＤ−Ｄ線方向からみた断面図である。
【図９Ａ】実施の形態２におけるヒートシンクの断面図である。
【図９Ｂ】実施の形態２におけるヒートシンクの別例の断面図である。
【図９Ｃ】実施の形態２におけるヒートシンクのさらに別例の断面図である。
【図９Ｄ】実施の形態２におけるヒートシンクのさらに別例の断面図である。
【図１０】従来技術におけるヒートシンクの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
第１の態様に係るヒートシンクは、グラファイト板からなるフィンと、
前記グラファイト板からなるフィンをその端部で固定するベース金属と、
を備え、
前記グラファイト板からなるフィンは、前記端部に少なくとも１箇所以上の切り欠き加工部を備え、
前記切り欠き加工部の少なくとも一部に前記ベース金属が入っている。
【００１４】
第２の態様に係るヒートシンクは、上記第１の態様において、前記グラファイト板からなるフィンに施された前記切り欠き加工部の幅の合計の寸法が、前記グラファイト板からなるフィンを固定する前記ベース金属の寸法をＬとすると、（１−１／６．２５）×Ｌ以下となってもよい。
【００１５】
第３の態様に係るヒートシンクは、上記第１の態様において、前記グラファイト板からなるフィンは、更に面内部に穴加工部を備え、
前記穴加工部の少なくとも一部に前記ベース金属が入っていてもよい。
【００１６】
第４の態様に係るヒートシンクは、上記第３の態様において、前記グラファイト板からなるフィンに施された前記切り欠き加工部の幅と面内の前記穴加工部の幅との合計の寸法が、前記グラファイト板からなるフィンを固定する前記ベース金属の寸法をＬとすると、（１−１／６．２５）×Ｌ以下となってもよい。
【００１７】
以下に実施の形態に係るヒートシンクについて、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材には同一の符号を付している。
【００１８】
（実施の形態１）
実施の形態１の機械的強度に優れるヒートシンクについて説明する。
図１Ａは、実施の形態１のグラファイト板１０１をフィンとして用いたヒートシンク１００の斜視図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ線方向からみた断面図αである。図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ線方向からみた断面図βである。なお、便宜上、グラファイト板１０１からなるフィンが延在する方向をｚ方向とし、グラファイト板１０１からなるフィンの配列方向をｘ方向とし、グラファイト板１０１からなるフィンの幅方向をｙ方向として示している。
ヒートシンク１００は、グラファイト板１０１の１箇所以上、ここでは幅方向（ｙ方向）の両端に各々１箇所の切り欠き加工部１０２が設けられている。この切り欠き加工部１０２に、例えばかしめ加工によりベース金属１０３が入り、抜け防止構造１０４が形成されている。抜け防止構造１０４では、切り欠き加工部１０２の凹部の一部にベース金属１０３が回り込んでおり、グラファイト板１０１がベース金属１０３から抜けにくくなっている。この抜け防止構造１０４によりグラファイト板１０１は脆性材料であるため、かしめ加工時のダメージを抑制しグラファイト板１０１を固定することが可能となる。
【００１９】
図２は、実施の形態１に用いられるグラファイト板１０１の形状を示す概略図である。切り欠き加工部１０２の形状は、切り欠き加工部１０２のｙ方向の幅２０１、切り欠き加工部１０２のｚ方向の高さ２０２で示す。この切り欠き加工部１０２の一部、もしくは全体にベース金属１０３がかしめ加工により入る。なお、後述するように「かしめ加工」によって、ベース金属１０３を変形させ、切り込み溝５０１に挿入されたグラファイト板１０１のフィンを固定する。さらに、「かしめ加工」によって、切り欠き加工部１０２の一部、もしくは全体にベース金属１０３が入り込み、抜け防止構造１０４を構成している。この抜け防止構造１０４によってグラファイト板１０１がベース金属１０３から抜けにくくなっている。
【００２０】
図３は、切り欠き加工部１０２の一部にベース金属１０３がかしめ加工により変形することで入り、抜け防止構造１０４ａとなったことを示す断面図である。抜け防止構造１０４ａでは、両側の切り欠き加工部１０２の凹部の一部にベース金属１０３が−ｙ方向又は＋ｙ方向から回り込んでおり、グラファイト板１０１がベース金属１０３から抜けにくくなっている。また、図４は、切り欠き加工部１０２の全体にベース金属１０３がかしめ加工により変形することで入り、抜け防止構造１０４ｂとなったことを示す断面図である。抜け防止構造１０４ｂでは、両側の切り欠き加工部１０２の凹部の全体にベース金属１０３が−ｙ方向又は＋ｙ方向から回り込んでおり、グラファイト板１０１がベース金属１０３から抜けにくくなっている。実施の形態１における抜け防止構造は、図３、図４のいずれの状態となってもよい。
【００２１】
切り欠き加工部１０２の形状としては、任意の形状で、たとえば半円形状、半ひし形状、長穴形状、正方形、長方形など様々な形状でもかまわない。望ましくはグラファイト板１０１の加工性から角が形成されないＲ０．１ｍｍ以上の半円状（図１Ｃ、図２）である。この切り欠き加工部１０２にベース金属１０３が入ることにより抜け防止構造１０４となる（図３、図４）。
【００２２】
図５は、実施の形態１に用いられるベース金属１０３の構成を示す概略断面図である。ベース金属１０３の上面にはグラファイト板１０１のフィンが挿入されるため、複数の切り込み溝５０１が設けられている。切り込み溝５０１の幅５０２はグラファイト板１０１の厚みに対して０．０２ｍｍ以上であり１．０ｍｍ以下である。つまり、切り込み溝の幅は、「グラファイト板厚＋（０．０２〜１．５）ｍｍ」で表される。切り込み溝５０１の幅５０２が０．０２ｍｍ未満であればグラファイト板１０１の挿入がグラファイト厚みのばらつきや、表面粗さにより挿入が困難である。また、切り込み溝５０１の幅５０２が１．０ｍｍ以上であればかしめられるベース金属１０３とグラファイト板１０１の間に隙間を生じるため、接触面積が減少し、かしめ加工ができないため、十分な放熱性が得られない。
なお、上記のようにベース金属とフィンとに異種材料を用いているので、ベース金属１０３とグラファイト板１０１のフィンとの結合化技術として「かしめ加工」を用いている。「かしめ加工」では、ベース金属１０３に切り込み溝５０１を入れて、グラファイト板１０１のフィンを挿入し、ベース金属１０３の切り込み溝５０１の近傍の部分をかしめ加工用の金型６０１で押し込んでベース金属１０３を変形させ、切り込み溝５０１に挿入されたグラファイト板１０１のフィンを固定する。
【００２３】
図６Ａから図６Ｅは、実施の形態１に係るヒートシンクの製造方法を示す概略断面図である。
（ａ）まず、図５に示すような切り込み溝を切ったベース金属１０３（図６Ａ）と、図２に示すように少なくとも一部に切り欠き加工部１０２が施されたグラファイト板１０１と、を用意する。
（ｂ）このベース金属１０３の切り込み溝５０１に合わせてグラファイト板１０１を挿入する（図６Ｂ）。このときグラファイト板１０１の切り欠き加工部１０２はベース金属１０３の上面に位置するように切り欠き加工部１０２及びグラファイト板１０１の高さ調整を行う。
（ｃ）次に、かしめ加工用の金型６０１によりグラファイトに形成された切り欠き加工部１０２近傍のベース金属１０３上部を押圧する（図６Ｃ、図６Ｄ）。
（ｄ）以上によってベース金属１０３が変形し、切り欠き加工部１０２にベース金属１０３が入り込みグラファイト板１０１とベース金属１０３とが固定される（図６Ｅ）。このときグラファイト板１０１とベース金属１０３も同時にかしめ、望ましくは機械的亀裂を発生すること無く接触させることにより熱伝導に優れた構造となる。
【００２４】
表１に実施の形態１のグラファイトヒートシンクの実施例及び比較例の放熱性および振動におけるヒートシンクの信頼性の結果を示す。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
グラファイトヒートシンクの実施例及び比較例として、ベース金属１０３は、アルミＡ５０５２材を用い、グラファイト板１０１のフィンを挿入する部分の切り込み溝の幅はグラファイト板１０１の厚みに０．０２〜１．５ｍｍを加えた寸法とした。
切り込み溝の幅＝グラファイト板厚＋（０．０２〜１．５）ｍｍ
また、切り込み溝の深さは３ｍｍとした。グラファイト板１０１としては厚み０．５ｍｍとした。そこで、切り欠き加工部１０２の幅は０〜１．０ｍｍとし、切り欠き加工部１０２の高さは０〜１．０ｍｍとした。グラファイト板１０１のフィンの大きさと枚数は、外形５０×５０ｍｍ厚み０，５ｍｍの板を８枚とした。ベース金属１０３の外形はアルミで外形５０ｍｍ×５０ｍｍ厚み５ｍｍとした。
【００２７】
比較例１としては押し出し成型で作成した一体型のアルミヒートシンクを用いた。アルミヒートシンクはベース部の外形サイズが５０ｍｍ×５０ｍｍ、ベース金属部の厚みは５ｍｍであり、フィン部は外形５０ｍｍ×５０ｍｍ厚み０．５ｍｍで８枚構成とした。また、比較例２としてベース金属１０３の溝幅０．３ｍｍとし、グラファイト板１０１として厚み０．５ｍｍ、グラファイト板１０１への切り欠き加工は行わず銀ペーストにてグラファイト板１０１をベース金属に固定した。
【００２８】
（放熱性評価）
図７は、放熱性評価の測定系を示す概略図である。ヒートシンクのベース金属の下面の中心に熱源として、大きさ１０×１０ｍｍ厚み１ｍｍのセラミックヒータ７０１をグリス７０２を介してベース金属と固定した。グリス７０２の部分には熱電対７０３を固定し、セラミックヒータ７０１の温度を測定できるようにした。電源装置を用いてセラミックヒーターを加熱し、比較例１のアルミヒートシンクを用いた場合、温度が４５℃となるように調整設定した。放熱性の評価では、この比較例１のセラミックヒーター温度を基準として、この温度より低い温度を示せばアルミヒートシンクに比較して放熱性に優れたヒートシンクといえる。
【００２９】
（落下衝撃試験）
落下衝撃試験では、ヒートシンクを落下試験用のケースに固定し、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に３００Ｇをかける条件にて実施した。フィンの脱落や外観の変形を確認し、セラミックヒータの温度が変化なきことで判定を実施した。振動試験では、落下衝撃試験で用いたケースの箱を試験機に固定し、正弦波振動試験として、振動数範囲１０〜５５Ｈｚにて、掃引速度  １ ｏｃｔａｖｅ/ｍｉｎ、変位：０．７ｍｍｐ−ｐ、掃引サイクル数を角軸１０回周波数にて実施し、フィンの脱落や外観の変形を確認し、セラミックヒータの温度が変化なきことで判定を実施した。
【００３０】
比較例１のアルミヒートシンクでは、放熱性を示すセラミックヒータの温度は４５℃を示した。落下衝撃試験、及び振動試験に関してはアルミ一体型であるため、特に問題なかった。
【００３１】
比較例２のグラファイト板１０１を用いたヒートシンクにおいては、ベース金属１０３とフィンを熱伝導率３０Ｗ／Ｋの銀ペースト材を用いて固定した。放熱性に関してはグラファイト板１０１を用いたことと、熱伝導率の高い銀ペースト材を用いたことにより、アルミヒートシンクより特性が向上したが、落下衝撃試験、及び振動衝撃試験ではともにフィンの脱落が確認され、機械的強度に関しては満足しない結果となった。
【００３２】
実施例１〜４及び比較例３のグラファイトヒートシンクに関しては、ベース金属１０３にアルミＡ５０５２を用いて切り込み溝の幅をグラファイト板１０１の厚み０．５ｍｍに比較して０．０２ｍｍ、０．５ｍｍ、０．８ｍｍ、１ｍｍ、１．５ｍｍ大きい溝を加工した。グラファイト板１０１の切り欠き加工部１０２はＲ０．１ｍｍの半円状の切り欠き加工部１０２を形成し、かしめ加工により固定した。比較例３のグラファイト板１０１の厚みに１．５ｍｍ加えた溝幅２．０ｍｍではかしめ加工によって固定できず、評価ができなかった。実施例１〜４に関しては放熱特性はいずれも比較例１のアルミヒートシンクより優れ、落下衝撃試験、及び振動試験に関しても問題がなかった。
【００３３】
実施例５〜７ではグラファイト板１０１の切り欠き加工部１０２の幅を０．３ｍｍ、０．５ｍｍ、１ｍｍとした。切り欠き加工部１０２の高さは０．２ｍｍとした。切り欠き加工部１０２の幅が大きくなるにしたがい、ベース金属１０３から放熱フィンへの熱伝導する断面積が低下するため放熱特性が下がるが、実施例５〜７においては顕著な特性低下は見られなかった。また、落下衝撃試験、振動試験に関して問題は無かった
【００３４】
（切り欠き加工部の幅について）
ここで、切り欠き加工部１０２の幅が大きくなると、ベース金属１０３から放熱フィンへの熱伝導する断面積が低下するため、放熱性が低下することが懸念される。グラファイト板１０１は熱伝導率１５００Ｗ／ｍ・Ｋであり、アルミニウムは２４０Ｗ／ｍ・Ｋであり、グラファイト板１０１は、放熱性においてアルミニウムより６．２５倍優れる。従って熱伝導は断面積に比例するため、少なくともグラファイト板１０１をアルミニウムからなるベース金属１０３に固定するｙ方向の寸法はベース金属の寸法に対する比として１／６．２５以上で十分である。つまり、グラファイト板１０１のベース金属への固定長さ寸法をＬとすると、グラファイト板１０１をベース金属１０３に固定するための寸法は、１／６．２５×Ｌであることが必要となる。実施の形態１ではＬ＝５０ｍｍとなるため、グラファイト板１０１をベース金属１０３に固定するために必要な寸法は、１／６．２５×５０ｍｍ＝８ｍｍとなる。つまり、グラファイト板１０１をベース金属１０３に固定する寸法は、グラファイト板１０１をベース金属１０３に固定する固定寸法５０ｍｍに対して８ｍｍ以上あればアルミヒートシンクに比較して、放熱性に優れる特性を有する。従って、グラファイト板１０１のフィンの全体の切り欠き加工部１０２の幅は、（１−１／６．２５）×Ｌ以下であればアルミヒートシンクに比較して優れた放熱特性を有する。グラファイト板１０１の切り欠き加工部１０２の高さに関してはＲ０．１ｍｍでも機械的強度は問題ないため、高さ０．２ｍｍ以上とする。
【００３５】
（実施の形態２）
実施の形態２に係る機械的強度に優れるヒートシンク８００について説明する。
図８Ａは、実施の形態２に係るグラファイト板１０１をフィンとして用いたヒートシンク８００の斜視図である。図８Ｂは、図８ＡのＣ−Ｃ線方向からみた断面図γである。図８Ｃは、図８ＡのＤ−Ｄ線方向からみた断面図δである。
グラファイト板１０１は、１箇所以上に切り欠き加工部１０２が設けられている。さらにベース金属１０３の上面に位置するように１箇所以上に穴加工部８０１が設けられている。このヒートシンク８００では、ベース金属１０３が例えばかしめ加工により切り欠き加工部１０２及び穴加工部８０１にベース金属１０３がそれぞれ入っている。具体的には、ベース金属１０３が切り欠き加工部１０２の凹部に−ｙ方向又は＋ｙ方向から回り込んで入り込んで抜け防止構造１０４を形成している。また、ベース金属１０３が穴加工部８０１に−ｘ方向又は＋ｘ方向から回り込んで抜け防止構造８０２が形成されている。
【００３６】
実施の形態１に関してはグラファイト板１０１の端部にのみ切り欠き加工部１０２を設け、抜け防止構造１０４としたが、実施の形態２では、グラファイト板１０１の面内にも穴加工部８０１を施している点で相違する。この穴加工部８０１にベース金属１０３が入り込んだ抜け防止構造８０２を増やすことにより、より機械的信頼性の高いグラファイトヒートシンクが得られる。
【００３７】
実施の形態１と同様に切り欠き加工部の幅が大きくなると、ベース金属１０３から放熱フィンへの熱伝導する断面積が低下するため、放熱性が低下することが懸念される。従って、実施の形態１と同様の考え方により、グラファイト板１０１に施された切り欠き加工部１０２の幅と面内の穴加工部８０１の幅との合計が（１−１／６．２５）×Ｌ以下となることが必要となる。
【００３８】
図９Ａ乃至図９Ｄに実施の形態２におけるヒートシンクの形状のいくつかの事例を示す。グラファイト板１０１の面内に加工される穴加工部としては、円形状（図８Ｃ、図９Ａ）、長丸穴形状（図９Ｂ）、四角形状（図９Ｃ）、長方形状（図９Ｄ）、もしくは多角形状（図示せず）でもよい。グラファイトの加工性から円形状、長丸穴形状が望ましい。
【００３９】
なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び／又は実施例のうちの任意の実施の形態及び／又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び／又は実施例が有する効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係るヒートシンクによれば、切り欠き加工部にベース金属が入ることにより、落下衝撃時や振動時にフィンがベース金属から抜けにくい抜け防止構造となり、機械的信頼性に優れたヒートシンクを提供することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１００  ヒートシンク
１０１  グラファイト板
１０２  切り欠き加工部
１０３  ベース金属
１０４  抜け防止構造
２０１  切り欠き加工部の幅
２０２  切り欠き加工部の高さ
５０１  切り込み溝
５０２  切り込み溝の幅
６０１  かしめ加工用の金型
７０１  セラミックヒータ
７０２  グリス
７０３  熱電対
８００  ヒートシンク
８０１  穴加工部
８０２  抜け防止構造
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
2019125680.tif 000011
【図６Ｂ】
2019125680.tif 000012
【図６Ｃ】
2019125680.tif 000013
【図６Ｄ】
2019125680.tif 000014
【図６Ｅ】
2019125680.tif 000015
【図７】
2019125680.tif 000016
【図８Ａ】
2019125680.tif 000017
【図８Ｂ】
2019125680.tif 000018
【図８Ｃ】
2019125680.tif 000019
【図９Ａ】
2019125680.tif 000020
【図９Ｂ】
2019125680.tif 000021
【図９Ｃ】
2019125680.tif 000022
【図９Ｄ】
2019125680.tif 000023
【図１０】
2019125680.tif 000024