(57)【要約】【課題】  本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明のグランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第１主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、上記導電性フィラーは、低融点金属を含むことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性フィラーと、
前記導電性フィラーを前記第１主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、
前記導電性フィラーは、低融点金属を含み、
前記導電性フィラーは、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された前記低融点金属からなる低融点金属層により構成されており、
前記低融点金属層を構成する前記低融点金属の含有率が６ｗｔ％以上であり、８０ｗｔ％以下であり、
前記コア粒子は、ニッケル及び／又は銅からなり、
前記低融点金属は、錫であることを特徴とするグランド部材。
【請求項２】
前記コア粒子の平均粒子径は、１〜２００μｍである請求項１に記載のグランド部材。
【請求項３】
前記低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍである請求項１又は２に記載のグランド部材。
【請求項４】
前記低融点金属層は、フラックスを含む請求項１〜３のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項５】
前記導電性フィラーの周囲が、前記接着性樹脂に覆われている請求項１〜４のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項６】
前記導電性フィラーの少なくとも一部が、前記接着性樹脂から露出している請求項１〜５のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項７】
前記低融点金属の融点は、３００℃以下である請求項１〜６のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項８】
前記外部接続部材は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１〜７のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項９】
前記第２主面には、耐腐食層が形成されている請求項１〜８のいずれかに記載のグランド部材。
【請求項１０】
前記耐腐食層は、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項９に記載のグランド部材。
【請求項１１】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板であって、
前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
前記第１主面側に配置された導電性フィラーと、
前記導電性フィラーを前記第１主面に固定する接着性樹脂とからなり、
前記導電性フィラーは、低融点金属を含み、
前記グランド部材の導電性フィラーは、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、
前記グランド部材の導電性フィラーに含まれる前記低融点金属は、前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、
前記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっており、
前記導電性フィラーは、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された前記低融点金属からなる低融点金属層により構成されており、
前記低融点金属層を構成する前記低融点金属の含有率が６ｗｔ％以上であり、８０ｗｔ％以下であり、
前記コア粒子は、ニッケル及び／又は銅からなり、
前記低融点金属は、錫であることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項１２】
前記シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層された前記シールド層と、前記シールド層に積層された前記絶縁層とからなり、
前記シールドフィルムの接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項１１に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１３】
前記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層である請求項１２に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１４】
前記シールドフィルムのシールド層は、金属からなる請求項１２又は１３に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１５】
前記シールドフィルムでは、前記接着剤層と前記シールド層との間及び／又は前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、前記シールドフィルムの低融点金属層は、前記グランド部材の導電性フィラーと接続している請求項１２〜１４のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項１６】
前記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層であり、前記シールドフィルムの導電性接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項１１に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１７】
前記シールドフィルムでは、前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、前記シールドフィルムの低融点金属層は、前記グランド部材の導電性フィラーと接続している請求項１６に記載のシールドプリント配線板。
【請求項１８】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、
シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層を有するシールドフィルムと、
前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置された請求項１〜１０のいずれかに記載のグランド部材とを備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、
前記シールドフィルムの絶縁層より前記基体フィルム側に前記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、前記シールドフィルムを前記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、
前記グランド部材の導電性フィラーが前記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、前記グランド部材を前記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、
前記グランド部材の導電性フィラーが前記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように前記グランド部材を加圧する加圧工程と、
前記グランド部材の低融点金属を前記シールドフィルムのシールド層に接続させるために、前記グランド部材の低融点金属を加熱して軟化させる加熱工程と、
を有することを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記加圧工程及び前記加熱工程を同時に行う請求項１８に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層された前記シールド層と、前記シールド層に積層された前記絶縁層とからなる請求項１８又は１９に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層である請求項２０に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
前記シールドフィルムのシールド層は、金属からなる請求項２０又は２１に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
前記シールドフィルムにおいて、前記接着剤層と前記シールド層との間及び／又は前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、
前記加熱工程では、前記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、前記グランド部材のコア粒子と接続させる請求項２０〜２２のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層である請求項１８又は１９に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記シールドフィルムにおいて、前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、
前記加熱工程では、前記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、前記グランド部材のコア粒子と接続させる請求項２４に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。
【０００３】
一般的なシールドプリント配線板は、通常、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、導電層、上記導電層に積層されたシールド層、及び、上記導電層に積層された絶縁層からなり、上記導電層が上記基体フィルムと接するように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムとから構成される。
また、プリント回路にはグランド回路が含まれており、グランド回路は、アースを取るために電子機器の筐体と電気的に接続されている。
上記の通り、シールドプリント配線板の基体フィルムでは、グランド回路を含むプリント回路の上に絶縁フィルムが設けられている。また、基体フィルムは、絶縁層を有するシールドフィルムにより被覆されている。
そのため、グランド回路と、電子機器の筐体とを電気的に接続するためには、絶縁フィルム及びシールドフィルムの一部にあらかじめ孔をあける必要があった。
このことは、プリント回路を設計する上で、自由度を妨げる要因となっていた。
【０００４】
特許文献１には、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有しているシールドフィルムが開示されている。
特許文献１に記載のシールドフィルムを作製する際には、グランド部材の突起がカバーフィルムを突き抜けるように、グランド部材が、カバーフィルムに押し付けられる。そのため、グランド部材は、シールドフィルムの任意の位置に配置することができる。
このようなシールドフィルムを用いて、シールドプリント配線板を製造すると、任意の位置で、グランド回路と、電子機器の筐体を電気的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４２０１５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
シールドプリント配線板は、部品を実装するために、はんだリフロー工程等において、繰り返し加熱され、冷却されることになる。
特許文献１に記載されたシールドプリント配線板に部品を実装する際に、このように加熱及び冷却を繰り返すと、熱膨張熱収縮による体積変化が原因で、グランド部材の突起と、シールド層との接続が損なわれ抵抗値が上昇するという現象が生じることがあった。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明のグランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第１主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、上記導電性フィラーは、低融点金属を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明のグランド部材は、基体フィルムとシールドフィルムとからなるシールドプリント配線板に使用されることになる。
まず、シールドプリント配線板の構成について説明する。
シールドプリント配線板において、基体フィルムは、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けて形成されるフィルムである。
また、シールドフィルムは、シールド層、及び、シールド層に積層された絶縁層からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板では、シールドフィルムのシールド層が絶縁層より基体フィルム側に配置されるように、シールドフィルムが基体フィルムを被覆している。
本発明のグランド部材は、本発明のグランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫くように、シールドプリント配線板に押し付けられて配置されることになる。
また、このように本発明のグランド部材をシールドプリント配線板に配置する際、シールドプリント配線板のシールドフィルムの絶縁層に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置に本発明のグランド部材を配置することができる。
【００１０】
また、本発明のグランド部材では、導電性フィラーは、低融点金属を含む。
本発明のグランド部材を、シールドプリント配線板に配置する際や、配置した後にシールドプリント配線板に部品を実装する部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属が軟化し、グランド部材の外部接続部材と導電性フィラーとの密着性や、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との密着性を向上させることができる。
【００１１】
本発明のグランド部材では、上記導電性フィラーは、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された上記低融点金属からなる低融点金属層により構成されていることが望ましい。
導電性フィラーがコア粒子を有すると、コア粒子部分は加熱により軟化しにくい。そのため、加熱加圧によってグランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫きやすくなる。
そのため、本発明のグランド部材が用いられたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との間や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくい。
【００１２】
本発明のグランド部材では、上記コア粒子の平均粒子径は、１〜２００μｍであることが望ましい。
コア粒子の平均粒子径が、１μｍ未満であると、導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
コア粒子の平均粒子径が、２００μｍを超えると、導電性フィラーが大きくなるので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、シールドフィルムの絶縁層を貫くのに大きな圧力が必要になる。
【００１３】
本発明のグランド部材では、上記コア粒子は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉、ニッケルコート銅粉、ニッケルコート銀粉及び樹脂に金属を被覆した粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの粒子は、導電性に優れているので、コア粒子として適している。
【００１４】
本発明のグランド部材では、上記低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。
低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、低融点金属層を構成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との密着性や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との密着性が向上しにくくなる。
低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、低融点金属層が厚いため、グランド部材の導電性フィラーが大きくなる。そのため、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、シールドフィルムの絶縁層を貫くのに大きな圧力が必要になる。
【００１５】
本発明のグランド部材では、上記低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。
低融点金属層がフラックスを含むことにより、低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、低融点金属層を構成する金属と、外部接続部材、コア粒子、及び、シールドフィルムのシールド層や接着剤層とが密着しやすくなる。
その結果、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との密着性や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との密着性を向上させることができる。
【００１６】
本発明のグランド部材では、上記導電性フィラーの周囲が上記接着性樹脂に覆われていてもよい。
このようなグランド部材は、外部接続部材の第１主面に導電性フィラー及び接着性樹脂の混合物を塗布するだけで容易に製造することができる。
【００１７】
本発明のグランド部材では、上記導電性フィラーの少なくとも一部が、上記接着性樹脂から露出していてもよい。
導電性フィラーの少なくとも一部が接着性樹脂から露出している場合、この露出部を通じて通電可能である。そのため、このようなグランド部材をシールドプリント配線板に用いる場合、グランド部材の導電性フィラーと、シールドフィルムのシールド層とを容易に電気的に接続させることができる。
【００１８】
本発明のグランド部材では、上記低融点金属の融点は、３００℃以下であることが望ましい。
低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、容易に低融点金属層が軟化し、グランド部材のコア粒子と、シールドフィルムのシールド層との密着性を好適に向上させることができる。
低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。
【００１９】
本発明のグランド部材では、上記外部接続部材は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は、グランド部材と外部グランドとを電気的に接続するために適した材料である。
【００２０】
本発明のグランド部材では、上記第２主面には、耐腐食層が形成されていることが望ましい。
グランド部材の第２主面に耐腐食層が形成されていると、グランド部材が腐食することを防止することができる。
【００２１】
本発明のグランド部材では、上記耐腐食層は、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は腐食しにくい。そのため、これらの材料は、本発明のグランド部材の耐腐食層に適した材料である。
【００２２】
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層に配置されたグランド部材を備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第１主面に固定する接着性樹脂とからなり、上記導電性フィラーは、低融点金属を含み、上記グランド部材の導電性フィラーは、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の導電性フィラーに含まれる上記低融点金属は、上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とする。
【００２３】
本発明のシールドプリント配線板には、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第１主面に固定する接着性樹脂とからなり、上記導電性フィラーは、低融点金属を含むグランド部材、すなわち、本発明のグランド部材が用いられている。
従って、本発明のシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材の外部接続部材と導電性フィラーとの間や、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくい。
【００２４】
本発明のシールドプリント配線板では、上記導電性フィラーは、コア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された上記低融点金属からなる低融点金属層により構成されていることが望ましい。
導電性フィラーがコア粒子を有すると、コア粒子部分は加熱により軟化しにくい。そのため、加熱加圧によってグランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫きやすくなる。
そのため、本発明のグランド部材が用いられたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との間や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくい。
【００２５】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層に積層された上記シールド層と、上記シールド層に積層された上記絶縁層とからなり、上記シールドフィルムの接着剤層は、上記基体フィルムと接触していることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドプリント配線板の製造時に、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。
【００２６】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、グランド部材の導電性フィラーが、シールドフィルムの絶縁層を貫通することで、グランド部材の導電性フィラーと導電性接着剤層とが接触し、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。
【００２７】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムのシールド層は、金属からなることが望ましい。
金属は、電磁波をシールドするシールド層として好適に機能を発揮する。
【００２８】
本発明のシールドプリント配線板において、上記シールドフィルムでは、上記接着剤層と上記シールド層との間及び／又は上記シールド層と上記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、上記シールドフィルムの低融点金属層は、上記グランド部材の導電性フィラーと接続していることが望ましい。
このような構成であると、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との密着性や、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムの接着剤層との密着性を向上させることができる。
【００２９】
本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層であり、上記シールドフィルムの導電性接着剤層は、上記基体フィルムと接触していてもよい。
シールド層が導電性接着剤層である場合、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
【００３０】
本発明のシールドプリント配線板において、上記シールドフィルムでは、上記シールド層と上記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、上記シールドフィルムの低融点金属層は、上記グランド部材の導電性フィラーと接続していることが望ましい。
このような構成であると、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との密着性を向上させることができる。
【００３１】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層を有するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置された上記本発明のグランド部材とを備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、上記シールドフィルムの絶縁層より上記基体フィルム側に上記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、上記シールドフィルムを上記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、上記グランド部材の導電性フィラーが上記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、上記グランド部材を上記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、上記グランド部材の導電性フィラーが上記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように上記グランド部材を加圧する加圧工程と、上記グランド部材の低融点金属を上記シールドフィルムのシールド層に接続させるために、上記グランド部材の低融点金属を加熱して軟化させる加熱工程と、を有することを特徴とする。
【００３２】
上記本発明のグランド部材を用いることにより、本発明のシールドプリント配線板を製造することができる。
【００３３】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記加圧工程及び上記加熱工程を同時に行ってもよい。
これら工程を同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。
【００３４】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層に積層された上記シールド層と、上記シールド層に積層された上記絶縁層とからなることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドフィルム載置工程において、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。
【００３５】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、シールドフィルムの絶縁層にグランド部材の導電性フィラーを貫通させることで、グランド部材の導電性フィラーと導電性接着剤層とを接触させることができ、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。
【００３６】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムのシールド層は、金属からなることが望ましい。
金属は、電磁波をシールドするシールド層として好適に機能を発揮する。
【００３７】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムにおいて、上記接着剤層と上記シールド層との間及び／又は上記シールド層と上記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、上記加熱工程では、上記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、上記グランド部材のコア粒子と接続させることが望ましい。
このようにすることで、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との密着性や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムの接着剤層との密着性を向上させることができる。
【００３８】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層であってもよい。
シールド層が導電性接着剤層であると、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
【００３９】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層と上記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、上記加熱工程では、上記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、上記グランド部材のコア粒子と接続させることが望ましい。
このようにすることで、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのコア粒子との密着性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明のグランド部材をシールドプリント配線板に配置する際、シールドプリント配線板のシールドフィルムの絶縁層に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置に本発明のグランド部材を配置することができる。
また、本発明のグランド部材が用いられたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の外部接続部材と導電性フィラーとの間、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、本発明のグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明のグランド部材の製造方法の一例を工程順に模式的に示す工程図である。
【図５】図５は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のシールドフィルム載置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図６】図６は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のグランド部材配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図７】図７は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加圧工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図８】図８は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加熱工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図９】図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図１２】図１２は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図１４】図１４は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
【図１６】図１６は、本発明のグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
【００４２】
以下、本発明のグランド部材について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００４３】
（第一実施形態）
まず、本発明の第一実施形態に係るグランド部材について説明する。
図１は、本発明のグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、グランド部材１は、第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１０を備えている。
【００４４】
また、第１主面１１には、導電性フィラー２０が接着性樹脂２５により固定されている。
そして、導電性フィラー２０は、コア粒子２６及びその表面の少なくとも一部に形成された低融点金属層２１からなる。
さらに、グランド部材１では、導電性フィラー２０の周囲が、接着性樹脂２５に覆われている。
【００４５】
グランド部材１は、基体フィルムとシールドフィルムとからなるシールドプリント配線板に使用されることになる。
【００４６】
まず、シールドプリント配線板の構成について図面を用いて説明する。
図２は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【００４７】
図２に示すように、シールドプリント配線板５０は、基体フィルム６０とシールドフィルム７０とからなる。
シールドプリント配線板５０において、基体フィルム６０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム７０は、接着剤層７１、接着剤層７１に積層されたシールド層７２、及び、シールド層７２に積層された絶縁層７３からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板５０では、シールドフィルム７０の接着剤層７１が基体フィルム６０と接するように、シールドフィルム７０が基体フィルム６０を被覆している。
なお、シールドフィルム７０の接着剤層７１は導電性接着剤層である。
【００４８】
次に、グランド部材１が、シールドプリント配線板５０に使用される場合を、図面を用いて説明する。
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、グランド部材１は、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３を貫くように、シールドプリント配線板５０に押し付けられて配置されることになる。
そして、図３（ａ）に示すように、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム７０のシールド層７２を貫くようにさらにグランド部材１を押し付け、グランド部材１の導電性フィラー２０とシールドフィルム７０の接着剤層７１とを接触させてもよい。
また、図３（ｂ）に示すように、グランド部材１の導電性フィラー２０を、シールドフィルム７０のシールド層７２のみと接触させてもよい。
接着剤層７１は導電性接着剤層であるので、導電性フィラー２０を接着剤層７１及びシールド層７２と接触させることにより、又は、導電性フィラー２０をシールド層７２と接触させることによりグランド部材１の外部接続部材１０と、基体フィルム６０のグランド回路６２ａとを電気的に接続することができる。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【００４９】
このようにグランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置するので、シールドプリント配線板５０のシールドフィルム７０の絶縁層７３に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置にグランド部材１を配置することができる。
【００５０】
また、グランド部材１では、コア粒子２６の表面に低融点金属層２１が形成されている。
グランド部材１を、シールドプリント配線板５０に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性や、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム７０の接着剤層７１との密着性を向上させることができる。そのため、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板５０に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材１のコア粒子２６と、シールドフィルム７０のシールド層７２や接着剤層７１との間にずれが生じにくい。その結果、基体フィルム６０のグランド回路６２ａ−外部グランドＧＮＤ間の電気抵抗の増加を抑えることができる。
なお、シールド層７２を構成する金属と、コア粒子２６の低融点金属層２１を構成する金属とが合金を形成できる場合、これらが合金を形成することで、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性がより向上する。
【００５１】
なお、低融点金属層２１は、グランド部材１の導電性フィラー２０をシールド層７２と接続させた後、シールドプリント配線板に部品を実装させる工程で軟化させてもよい。
例えば、部品を実装させるためにはんだを用いる場合には、はんだリフロー工程を行うことになる。この場合、リフロー時の熱によって低融点金属層２１を軟化させることができる。
【００５２】
グランド部材１では、低融点金属層２１は、融点が３００℃以下であることが望ましい。
低融点金属層２１が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、容易に低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１のコア粒子２６と、シールドフィルム７０のシールド層７２や接着剤層７１との密着性を好適に向上させることができる。
低融点金属層２１が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材１や、シールドプリント配線板５０が熱によるダメージを受けやすくなる。
【００５３】
グランド部材１では、低融点金属層２１を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、低融点金属層２１を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
【００５４】
グランド部材１では、低融点金属層２１の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。
低融点金属層２１の厚さが、０．１μｍ未満であると、低融点金属層２１を構成する金属の量が少ないので、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、グランド部材１の外部接続部材１０とコア粒子２６との密着性や、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性や、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム７０の接着剤層７１との密着性が向上しにくくなる。
低融点金属層２１の厚さが、５０μｍを超えると、低融点金属層２１が厚いため、グランド部材１の導電性フィラー２０が大きくなる。そのため、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫くのに大きな圧力が必要になる。
【００５５】
また、グランド部材１では、低融点金属層２１を構成する低融点金属の含有率が、導電性フィラー２０の全重量に対し６ｗｔ％以上が望ましく、７ｗｔ％以上であることがより望ましく、８ｗｔ％以上であることがさらに望ましい。
低融点金属の含有率が６ｗｔ％未満であると、低融点金属層２１を構成する低融点金属の量が少なくなるので、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、グランド部材１の外部接続部材１０と導電性フィラー２０との密着性や、グランド部材１の導電性フィラー２０とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性が向上しにくくなる。
また、グランド部材１では、低融点金属層２１を構成する低融点金属の含有率が、導電性フィラー２０の全重量に対し８０ｗｔ％以下が望ましく、７８ｗｔ％以下がより望ましい。
低融点金属の含有率が８０ｗｔ％を超えると、低融点金属層２１が厚くなり、グランド部材１の導電性フィラー２０が大きくなる。そのため、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫くのに大きな圧力が必要になる。
また、後述するように、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、グランド部材１は、加熱されることになる。低融点金属の含有率が８０ｗｔ％を超えると、この際の加熱により低融点金属層２１が軟化し過ぎることがある。そのため、グランド部材１の配置位置がずれやすくなる。
【００５６】
グランド部材１では、低融点金属層２１は、フラックスを含むことが望ましい。
低融点金属層２１がフラックスを含むことにより、低融点金属層２１を構成する金属が軟化する際に、低融点金属層２１を構成する金属と、外部接続部材１０、コア粒子２６、及び、シールドフィルム７０のシールド層７２や接着剤層７１とが密着しやすくなる。
その結果、グランド部材１の外部接続部材１０とコア粒子２６との密着性や、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性や、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム７０の接着剤層７１との密着性を向上させることができる。
【００５７】
フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
【００５８】
グランド部材１では、接着性樹脂２５は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等からなることが望ましい。
これら樹脂は優れた接着性を有する。
【００５９】
グランド部材１では、外部接続部材１０は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は、グランド部材１と外部グランドＧＮＤとを電気的に接続するために適した材料である。
【００６０】
グランド部材１では、第２主面１２には、耐腐食層が形成されていることが望ましい。
グランド部材１の第２主面１２に耐腐食層が形成されていると、グランド部材１が腐食することを防止することができる。
【００６１】
グランド部材１では、耐腐食層は、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は腐食しにくい。そのため、これらの材料は、グランド部材１の耐腐食層に適した材料である。
【００６２】
グランド部材１では、コア粒子２６の平均粒子径は、１〜２００μｍであることが望ましい。
コア粒子２６の平均粒子径が、１μｍ未満であると、導電性フィラー２０が小さくなる。その結果、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫きにくくなる。
コア粒子２６の平均粒子径が、２００μｍを超えると、導電性フィラー２０が大きくなるので、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫くのに大きな圧力が必要になる。
【００６３】
グランド部材１では、コア粒子２６は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉、ニッケルコート銅粉、ニッケルコート銀粉及び樹脂に金属を被覆した粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの粒子は、導電性に優れているので、コア粒子２６として適している。
【００６４】
低融点金属層２１が錫又はその合金からなる場合、コア粒子２６の表面には、ニッケルが存在することが望ましい。すなわち、コア粒子２６の表面がニッケル層で覆われ、その上に低融点金属層２１があることが望ましい。
低融点金属層２１が錫又はその合金からなる場合、低融点金属層２１とコア粒子２６の表面の金属が合金を形成することがある。
しかし、コア粒子２６の表面にニッケルが存在することで、低融点金属層２１を構成する錫がコア粒子２６を構成する金属と合金を形成することを防ぐことができる。その結果、低融点金属層２１を構成する錫が効率良くシールド層と合金を形成することができる。そのため、低融点金属層２１に用いる錫の量を少なくすることができる。
【００６５】
次に、本発明のグランド部材の製造方法の一例を説明する。
本発明のグランド部材の製造方法は、（１）外部接続部材準備工程、（２）導電性フィラー準備工程、（３）ペースト準備工程、及び、（４）ペースト塗布工程を含む。
【００６６】
以下、各工程について図面を用いて説明する。
図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明のグランド部材の製造方法の一例を工程順に模式的に示す工程図である。
【００６７】
（１）外部接続部材準備工程
まず、図４（ａ）に示すように、第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１０を準備する。
【００６８】
（２）導電性フィラー準備工程
次に、図４（ｂ）に示すように、コア粒子２６を準備し、その表面を低融点金属でコーティングし、低融点金属層２１を形成する。
低融点金属層２１を形成する方法は、たとえば、めっき法を採用することができる。
例えば、導電性フィラーが銅からなり、低融点金属層が錫からなる場合、無電解めっきや電解めっきを用いることができる。
この工程により導電性フィラー２０を準備することができる。
【００６９】
（３）ペースト準備工程
次に、図４（ｃ）に示すように、導電性フィラー２０を、接着性樹脂２５と混合し、ペースト２７を準備する。
この際、導電性フィラー２０と、接着性樹脂２５との重量比は、導電性フィラー：接着性樹脂＝３０：７０〜７０：３０とすることが望ましい。
【００７０】
（４）ペースト塗布工程
次に、図４（ｄ）に示すように、外部接続部材１０の第１主面１１に、ペースト２７を塗布する。
【００７１】
以上の工程を経て、グランド部材１を製造することができる。
【００７２】
次に、グランド部材１を用いたシールドプリント配線板の製造方法を説明する。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。
【００７３】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、接着剤層、上記接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層を有するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置された上記グランド部材１とを備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、（１）シールドフィルム載置工程、（２）グランド部材配置工程、（３）加圧工程、及び（４）加熱工程を含む。
【００７４】
以下、各工程について図面を用いて説明する。
図５は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のシールドフィルム載置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図６は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のグランド部材配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図７は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加圧工程の一例を模式的に示す工程図である。
図８は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加熱工程の一例を模式的に示す工程図である。
【００７５】
（１）シールドフィルム載置工程
本工程では、まず、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなる基体フィルム６０を準備する。
また、導電性接着剤層である接着剤層７１、接着剤層７１に積層されたシールド層７２、及び、シールド層７２に積層された絶縁層７３からなるシールドフィルム７０も準備する。
そして、図５に示すように、基体フィルム６０上にシールドフィルム７０の接着剤層７１が接するようにシールドフィルム７０を載置し、シールドプリント配線板５０を作製する（図６参照）。
【００７６】
基体フィルム６０を構成するベースフィルム６１及び絶縁フィルム６３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム６１の厚みは、１０〜４０μｍであることが望ましく、絶縁フィルム６３の厚みは、１０〜３０μｍであることが望ましい。
【００７７】
また、絶縁フィルム６３には、プリント回路６２の一部を露出させるための穴部６３ａが形成されている。
穴部６３ａの形成方法は特に限定されず、レーザー加工等の従来の方法を採用することができる。
【００７８】
シールドフィルム７０の接着剤層７１は、樹脂と導電性微粒子とからなる導電性接着剤層である。
【００７９】
接着剤層７１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層７１の粘着性を向上させることができる。
【００８０】
接着剤層７１を構成する導電性微粒子としては、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性微粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又は、ＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性微粒子を得ることができるからである。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。
【００８１】
シールドフィルム７０の接着剤層７１は導電性接着剤層であるので、グランド部材１の導電性フィラー２０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫通することで、グランド部材１の導電性フィラー２０とシールドフィルム７０のシールド層７２及び接着剤層７１とが接触し、又は、グランド部材１の導電性フィラー２０とシールドフィルム７０のシールド層７２とが接触しグランド部材１の外部接続部材１０と基体フィルム６０のグランド回路６２ａとを電気的に接続することができる。
【００８２】
さらに、接着剤層７１は異方導電性接着剤層であってもよく、等方導電性接着剤層であってもよいが、異方導電性接着剤層であることがより望ましい。
接着剤層７１が、異方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層７１の全体量に対し３〜３９重量％の範囲で含まれることが望ましい。また、導電性微粒子の平均粒子径は２〜２０μｍの範囲が望ましいが、異方導電性接着剤層の厚さに応じて最適な大きさを選択することが望ましい。
また、接着剤層７１が、等方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層７１の全体量に対し３９重量％を超えて９５重量％以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、異方導電性接着剤層と同様にして選択することができる。
【００８３】
シールドフィルム７０のシールド層７２は、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示せばどのような材料からなっていてもよい。例えば、シールド層７２は、金属からなっていてもよく、金属箔や蒸着膜等の金属層や、層状に形成された導電性微粒子の集合体であってもよい。シールド層７２が金属層である場合には、金属層を構成する材料としては、例えば、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
シールド層７２が導電性微粒子の集合体である場合には、上記した導電性微粒子を用いることができる。
これらの材料は導電性が高くシールド層として適した材料である。
【００８４】
シールドフィルム７０のシールド層７２の厚さとしては、０．０１〜１０μｍであることが望ましい。
シールド層の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層の厚さが１０μｍを超えると屈曲しにくくなる。
【００８５】
シールドフィルム７０の絶縁層７３の材料としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
【００８６】
シールドフィルム７０の絶縁層７３の厚さとしては、１〜１０μｍであることが望ましい。
【００８７】
（２）グランド部材配置工程
本工程では、図６に示すように、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３側を向くように、グランド部材１をシールドフィルム７０に配置する。
【００８８】
（３）加圧工程
本工程では、図７に示すように、グランド部材１の外部接続部材１０を基体フィルム６０のグランド回路６２ａと電気的に接続させるために、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３及びシールド層７２を貫通するようにグランド部材１を加圧する。これにより、グランド部材１の導電性フィラー２０は、シールドフィルム７０の接着剤層７１及びシールド層７２と接触することになる。
加圧の際の圧力は、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａであることが望ましい。
なお、本工程では、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３のみを貫き、グランド部材１の導電性フィラー２０をシールドフィルム７０のシールド層７２のみと接触させてもよい。
【００８９】
（４）加熱工程
本工程では、図８に示すように、グランド部材１の低融点金属層２１をシールドフィルム７０のシールド層７２に接続させるために、グランド部材１の低融点金属層２１を加熱して軟化させる。
グランド部材１の低融点金属層２１を軟化させる際の温度は、特に限定されないが、１００〜３００℃であることが望ましい。
これにより、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性や、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム７０の接着剤層７１との密着性を向上させることができる。
【００９０】
なお、本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、加熱工程は、グランド部材の低融点金属層を軟化させて、シールドフィルムのシールド層と接続させることができれば、どの段階で行ってもよい。
例えば、上記加圧工程と同時に行ってもよく、単独の工程として行ってもよい。
加圧工程と加熱工程とを同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。
【００９１】
また、加熱工程は、加圧工程後のシールドプリント配線板に、部品を実装する工程で行ってもよい。例えば、部品を実装させるためにはんだを用いる場合には、はんだリフロー工程を行うことになる。このリフロー工程の、リフロー時の熱によって低融点金属層を軟化させてもよい。この場合、加熱工程と、部品の実装とが同時に行われることになる。
【００９２】
また、上記本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルム載置工程において、接着剤層とシールド層との間及び／又はシールド層と絶縁層との間に、低融点金属層が形成されたシールドフィルムを準備してもよい。
さらに、加熱工程では、シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、グランド部材の導電性フィラーと接続させることが望ましい。
このようにすることで、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との密着性や、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムの接着剤層との密着性を向上させることができる。
【００９３】
シールドフィルムの低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。シールドフィルムの低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、容易にシールドフィルムの低融点金属層が軟化し、グランド部材の導電性フィラーと、シールドフィルムのシールド層や接着剤層との密着性を好適に向上させることができる。
【００９４】
また、シールドフィルムの低融点金属層を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、低融点金属層を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。
【００９５】
また、シールドフィルムの低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。
低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性フィラーと、シールドフィルムのシールド層や導電層との密着性が向上しにくくなる。
シールドフィルムの低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、シールドフィルムの低融点金属層が軟化する際に、シールド層が変形しやすくなる。その結果、シールドフィルムのシールド特性が低下しやすくなる。
【００９６】
シールドフィルムの低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。
シールドフィルムの低融点金属層がフラックスを含むことにより、シールドフィルムの低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、シールドフィルムの低融点金属層を構成する金属と、グランド部材の導電性フィラーとが密着しやすくなる。
その結果、シールドフィルムの低融点金属層と、グランド部材の導電性フィラーとの密着性をより向上させることができる。
次に、グランド部材１が以下のシールドプリント配線板１５０に使用される場合について説明する。
図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
図１０は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【００９７】
図９（ａ）に示すように、シールドプリント配線板１５０を製造する場合、まず、基体フィルム１６０にシールドフィルム１７０が載置される。
基体フィルム１６０は、ベースフィルム１６１上にグランド回路１６２ａを含むプリント回路１６２と絶縁フィルム１６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム１７０は、接着剤層１７１、接着剤層１７１に積層されたシールド層１７２、及び、シールド層１７２に積層された絶縁層１７３からなるフィルムであり、シールド層１７２は、凸部１７２ａ及び凹部１７２ｂを有する波状の形状である。
なお、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１は、導電性を有していてもよく、有していなくてもよい。
【００９８】
次に、図９（ｂ）に示すように、プレスすることによりシールドプリント配線板１５０を製造することができる。
このプレスの際に、シールドフィルム１７０のシールド層１７２の凸部１７２ａは接着剤層１７１を押しのけ、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａに接続されることになる。
【００９９】
このようにして図１０に示すようなシールドプリント配線板１５０を製造することができる。
すなわち、図１０に示すように、シールドプリント配線板１５０は、基体フィルム１６０とシールドフィルム１７０とからなる。
シールドプリント配線板１５０において、基体フィルム１６０は、ベースフィルム１６１上にグランド回路１６２ａを含むプリント回路１６２と絶縁フィルム１６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム１７０は、接着剤層１７１、接着剤層１７１に積層されたシールド層１７２、及び、シールド層１７２に積層された絶縁層１７３からなるフィルムであり、シールド層１７２は、凸部１７２ａ及び凹部１７２ｂを有する波状の形状である。
そして、シールドプリント配線板１５０では、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１が基体フィルム１６０と接するように、シールドフィルム１７０が基体フィルム１６０を被覆している。
また、シールド層１７２の凸部１７２ａの一部は、接着剤層１７１から露出し、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａと接触している。
【０１００】
次に、グランド部材１が、シールドプリント配線板１５０に使用される場合を、図面を用いて説明する。
図１１は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図１１に示すように、グランド部材１は、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム１７０の絶縁層１７３を貫くように、シールドプリント配線板１５０に押し付けられて配置されることになる。
そして、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム１７０のシールド層１７２と接触することになる。
【０１０１】
上記の通り、シールドフィルム１７０のシールド層１７２は、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａと接触しているので、グランド部材１の外部接続部材１０と、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａとは電気的に接続されることになる。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【０１０２】
このようにグランド部材１をシールドプリント配線板１５０に配置するので、シールドプリント配線板１５０のシールドフィルム１７０の絶縁層１７３に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置にグランド部材１を配置することができる。
【０１０３】
また、グランド部材１では、導電性フィラー２０は、コア粒子２６及びその表面に形成された低融点金属層２１からなる。
グランド部材１を、シールドプリント配線板１５０に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム１７０のシールド層１７２との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板１５０に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材１のコア粒子２６と、シールドフィルム１７０のシールド層１７２との間にずれが生じにくい。その結果、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａ−外部グランドＧＮＤ間の電気抵抗の増加を抑えることができる。
【０１０４】
シールドプリント配線板１５０において、望ましい基体フィルム１６０は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載した基体フィルム６０と同じである。
【０１０５】
シールドプリント配線板１５０において、シールドフィルム１７０を構成するシールド層１７２及び絶縁層１７３の望ましい材料は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載したシールドフィルム７０のシールド層７２及び絶縁層７３と同じである。
【０１０６】
シールドプリント配線板１５０において、シールドフィルム１７０を構成するシールドフィルム１７０の接着剤層１７１の望ましい材料は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層１７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層１７１の粘着性を向上させることができる。
【０１０７】
また、シールドプリント配線板１５０において、シールドフィルム１７０では、シールド層１７２と絶縁層１７３との間には、シールドフィルム１７０の低融点金属層が形成されており、シールドフィルム１７０の低融点金属層は、グランド部材１の導電性フィラー２０と接続していてもよい。
このような構成であると、グランド部材１の導電性フィラー２０とシールドフィルム１７０のシールド層１７２との密着性を向上させることができる。
【０１０８】
次に、グランド部材１が、以下のシールドプリント配線板２５０に使用される場合について説明する。
図１２は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【０１０９】
図１２に示すように、シールドプリント配線板２５０は、基体フィルム２６０とシールドフィルム２７０とからなる。
シールドプリント配線板２５０において、基体フィルム２６０は、ベースフィルム２６１上にグランド回路２６２ａを含むプリント回路２６２と絶縁フィルム２６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム２７０は、接着剤層２７１、接着剤層２７１に積層されたシールド層２７２、及び、シールド層２７２に積層された絶縁層２７３からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板２５０では、シールドフィルム２７０の接着剤層２７１が基体フィルム２６０と接するように、シールドフィルム２７０が基体フィルム２６０を被覆している。
また、シールドフィルム２７０の接着剤層２７１は導電性を有さず、プリント回路２６２とシールド層２７２は、電気的に接続されていない。
【０１１０】
次に、グランド部材１が、シールドプリント配線板２５０に使用される場合を、図面を用いて説明する。
図１３は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図１３に示すように、グランド部材１は、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３を貫くとともに、シールド層２７２と接続するように、シールドプリント配線板２５０に押し付けられて配置されることになる。
これにより、グランド部材１の導電性フィラー２０と、シールドフィルム２７０のシールド層２７２とが接触することになる。そのため、グランド部材１の外部接続部材１０と、シールドフィルム２７０のシールド層２７２とを電気的に接続することができる。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【０１１１】
このようにグランド部材１が配置されたシールドプリント配線板２５０では、シールドフィルム２７０のシールド層２７２が外部グランドＧＮＤと電気的に接続されるので、シールド層２７２は、電磁波を遮へいする電磁波シールドとして好適に作用する。
【０１１２】
このようにグランド部材１をシールドプリント配線板２５０に配置するので、シールドプリント配線板２５０のシールドフィルム２７０の絶縁層２７３に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置にグランド部材１を配置することができる。
【０１１３】
また、グランド部材１では、導電性フィラー２０は、コア粒子２６及びその表面に形成された低融点金属層２１からなる。
グランド部材１を、シールドプリント配線板２５０に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム２７０のシールド層２７２との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板２５０に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材１のコア粒子２６と、シールドフィルム２７０のシールド層２７２との間にずれが生じにくい。
【０１１４】
また、接着剤層２７１は導電性微粒子を含んでいないので、接着剤層２７１の原材料費を低減させることができ、接着剤層２７１の薄型化が可能である。
【０１１５】
シールドプリント配線板２５０において、望ましい基体フィルム２６０は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載した基体フィルム６０と同じである。
【０１１６】
シールドプリント配線板２５０において、シールドフィルム２７０を構成するシールド層２７２及び絶縁層２７３の望ましい材料は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載したシールドフィルム７０のシールド層７２及び絶縁層７３と同じである。
【０１１７】
シールドプリント配線板２５０において、シールドフィルム２７０を構成するシールドフィルム２７０の接着剤層２７１の望ましい材料は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層２７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層２７１の粘着性を向上させることができる。
【０１１８】
また、シールドプリント配線板２５０において、シールドフィルム２７０では、シールド層２７２と絶縁層２７３との間には、シールドフィルム２７０の低融点金属層が形成されており、シールドフィルム２７０の低融点金属層は、グランド部材１の導電性フィラー２０と接続していてもよい。
このような構成であると、グランド部材１の導電性フィラー２０とシールドフィルム２７０のシールド層２７２との密着性を向上させることができる。
【０１１９】
次に、グランド部材１が以下のシールドプリント配線板３５０に使用される場合について説明する。
図１４は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【０１２０】
図１４に示すように、シールドプリント配線板３５０は、基体フィルム３６０とシールドフィルム３７０とからなる。
シールドプリント配線板３５０において、基体フィルム３６０は、ベースフィルム３６１上にグランド回路３６２ａを含むプリント回路３６２と絶縁フィルム３６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム３７０は、シールド層３７２、及び、シールド層３７２に積層された絶縁層３７３からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板３５０では、シールドフィルム３７０のシールド層３７２が基体フィルム３６０と接するように、シールドフィルム３７０が基体フィルム３６０を被覆している。
また、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、導電性接着剤層である。
【０１２１】
次に、グランド部材１が、シールドプリント配線板３５０に使用される場合を、図面を用いて説明する。
図１５は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図１５に示すように、グランド部材１は、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム３７０の絶縁層３７３を貫くように、シールドプリント配線板３５０に押し付けられて配置されることになる。
そして、グランド部材１の導電性フィラー２０がシールドフィルム３７０のシールド層３７２と接触することになる。
【０１２２】
上記の通り、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、基体フィルム３６０のグランド回路３６２ａと接触しているので、グランド部材１の外部接続部材１０と、基体フィルム３６０のグランド回路３６２ａとは電気的に接続されることになる。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。
【０１２３】
このようにグランド部材１をシールドプリント配線板３５０に配置するので、シールドプリント配線板３５０のシールドフィルム３７０の絶縁層３７３に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置にグランド部材１を配置することができる。
【０１２４】
また、グランド部材１では、導電性フィラー２０は、コア粒子２６及びその表面に形成された低融点金属層２１とからなる。
グランド部材１を、シールドプリント配線板３５０に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１のコア粒子２６とシールドフィルム３７０のシールド層３７２との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板３５０に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材１の導電性フィラー２０と、シールドフィルム３７０のシールド層３７２との間にずれが生じにくい。その結果、基体フィルム３６０のグランド回路３６２ａ−外部グランドＧＮＤ間の電気抵抗の増加を抑えることができる。
【０１２５】
また、シールドプリント配線板３５０では、シールドフィルム３７０のシールド層３７２が導電性接着剤層なので、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、シールドフィルム３７０を基体フィルム３６０に接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
そのため、基体フィルム３６０と接着するために接着剤等を用いなくても、シールドフィルム３７０を容易に基体フィルム３６０に接着させることができる。
【０１２６】
シールドプリント配線板３５０において、望ましい基体フィルム３６０は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載した基体フィルム６０と同じである。
【０１２７】
シールドプリント配線板３５０において、シールドフィルム３７０を構成する絶縁層３７３の望ましい材料は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載したシールドフィルム７０の絶縁層７３と同じである。
【０１２８】
シールドプリント配線板３５０において、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、樹脂と導電性微粒子とからなる導電性接着剤層である。
【０１２９】
シールド層３７２を構成する樹脂としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、シールド層３７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、シールド層３７２の粘着性を向上させることができる。
【０１３０】
シールド層３７２を構成する導電性微粒子としては、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性微粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又は、ＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性微粒子を得ることができるからである。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。また、導電性微粒子の表面には、低融点金属層が設けられていてもよい。この場合の低融点金属層は、上記したものを使用することができる。
【０１３１】
さらに、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、等方導電性接着剤層であることが望ましい。
この場合、導電性微粒子は、シールド層の全体量に対し３９重量％を超えて９５重量％以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、２〜２０μｍであることが望ましい。
【０１３２】
また、シールドプリント配線板３５０において、シールドフィルム３７０では、シールド層３７２と絶縁層３７３との間には、シールドフィルム３７０の低融点金属層が形成されていてもよく、シールドフィルム３７０の低融点金属層は、グランド部材１の導電性フィラー２０と接続していてもよい。
このような構成であると、グランド部材１の導電性フィラー２０とシールドフィルム３７０のシールド層３７２との密着性を向上させることができる。
【０１３３】
これまで説明した、上記グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板１５０、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板２５０、及び、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板３５０は、本発明のシールドプリント配線板の一例である。
【０１３４】
また、上記グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板１５０、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板２５０、又は、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板３５０は、上記グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板５０を製造する方法の「（１）シールドフィルム載置工程」において、シールドフィルム７０の代わりに、シールドフィルム１７０、シールドフィルム２７０、又は、シールドフィルム３７０を準備することにより、製造することができる。
【０１３５】
（第二実施形態）
次に、本発明のグランド部材の別の態様である第二実施形態に係るグランド部材を説明する。
【０１３６】
図１６は、本発明のグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図１６に示すように、グランド部材１０１は、第１主面１１１と、第１主面１１１の反対側の第２主面１１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１１０を備えている。
【０１３７】
また、第１主面１１１には、導電性フィラー１２０が接着性樹脂１２５により固定されている。
そして、導電性フィラー１２０は、コア粒子１２６及びその表面の少なくとも一部に形成された低融点金属層１２１からなる。
さらに、さらに、グランド部材１０１では、導電性フィラー１２０の一部が、接着性樹脂１２５から露出している。
【０１３８】
導電性フィラー１２０の一部が接着性樹脂１２５から露出している場合、この露出部を通じて通電可能である。そのため、グランド部材１をシールドプリント配線板に用いる場合、グランド部材１０１の導電性フィラー１２０と、シールドフィルムのシールド層とを容易に電気的に接続させることができる。
【０１３９】
グランド部材１０１における外部接続部材１１０の望ましい材料、接着性樹脂１２５の望ましい材料、コア粒子２６の望ましい材料、及び、低融点金属層１２１を形成する望ましい金属等は、上記グランド部材１における外部接続部材１０の望ましい材料、接着性樹脂２５の望ましい材料、コア粒子２６の望ましい材料、及び、低融点金属層２１を形成する望ましい金属等と同じである。
【０１４０】
（その他の実施形態）
これまで、外部グランド部材において、導電性フィラーがコア粒子及びその表面の少なくとも一部に形成された低融点金属からなる低融点金属層により構成されている場合について説明してきた。
しかし、本発明のグランド部材では、導電性フィラーは、低融点金属を含んでいればよく、上述したコア粒子及び低融点金属層からなる導電性フィラーに換えて、例えば、低融点金属単独で構成されている導電性フィラーや、フラックスを含む低融点金属から構成されている導電性フィラーであってもよい。
【０１４１】
また、導電性フィラーが低融点金属単独、又は、フラックスを含む低融点金属から構成されている場合、融点が３００℃以下の金属により構成されていることが望ましい。
また、低融点金属は、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
【０１４２】
また、導電性フィラーが低融点金属単独、又は、フラックスを含む低融点金属から構成されている場合、導電性フィラーの平均粒子径は、１〜２００μｍであることが望ましい。
【０１４３】
フラックスが含まれる場合には、フラックスとして多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。
【０１４４】
このような場合のグランド部材の外部接続部材や接着性樹脂の望ましい材料等は、上記本発明の第一実施形態に係るグランド部材で説明した外部接続部材や接着性樹脂の望ましい材料等と同じである。
【実施例】
【０１４５】
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１４６】
（実施例１−１）
（１）外部接続部材準備工程
外部接続部材として、厚さ３５μｍの銅箔を準備した。
【０１４７】
（２）導電性フィラー準備工程
コア粒子として粒子径が１０〜１５μｍのニッケル粒子粉を準備した。
次に、電解錫めっきにより、ニッケル粒子粉の表面に錫をめっきし、低融点金属層を形成した。導電性フィラー中の低融点金属層の含有率、（すなわち錫の含有量）は、８．８ｗｔ％であった。
これにより、導電性フィラーを準備した。
【０１４８】
（３）ペースト準備工程
準備した導電性フィラーを、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と混合してペーストを準備した。
導電性フィラーと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との重量比は、導電性フィラー：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂＝１００：４７（重量部換算）であった。
【０１４９】
（４）ペースト塗布工程
次に、銅箔の上に、３０μｍの厚さとなるようにペーストを塗布することにより実施例１−１に係るグランド部材を製造した。
【０１５０】
（実施例１−２）〜（実施例１−７）及び（比較例１−１）〜（比較例１−３）
表１に示すよう、コア粒子の種類、コア粒子を被覆する金属の種類及びその含有率を変更した以外は、実施例１−１と同様に、実施例１−２〜１−７、及び、比較例１−１〜比較例１−３に係るグランド部材を製造した。
【０１５１】
【表１】
2019125813.tif 000003
【０１５２】
（実施例２−１）
実施例１−１のグランド部材を用い、以下に記載する方法で実施例２−１に係るシールドプリント配線板を製造した。
【０１５３】
（１）シールドフィルム載置工程
まず、ベースフィルム上に、グランド回路を含むプリント回路と、カバーレイとを順次設けてなる基体フィルムを準備した。
基体フィルムにおいて、ベースフィルムはポリイミド樹脂からなり、グランド回路及びプリント回路は銅からなり、カバーレイはポリイミド樹脂からなっていた。
なお、カバーレイには、プリント回路の一部を露出させるための穴部が形成されていた。
【０１５４】
また、異方導電性接着剤層、シールド層及び絶縁層が順に積層されたシールドフィルムを準備した。
異方導電性接着剤層は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び平均粒子径１０μｍの銅微粒子から構成され、これらの重量比は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：銅微粒子＝１００：４７（重量部換算）であった。また、異方導電性接着剤層の厚さは９μｍであった。
また、シールド層は、銅からなり、その厚さは２μｍであった。
また、絶縁層は、エポキシ樹脂からなり、その厚さは６μｍであった。
【０１５５】
次に、基体フィルム上に異方導電性接着剤層が接するようにシールドフィルムを載置した。
【０１５６】
（２）グランド部材配置工程
次に、実施例１−１のグランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層側を向くように、実施例１−１のグランド部材をシールドフィルムに配置した。
【０１５７】
（３）加圧工程
次に、実施例１−１のグランド部材の外部接続部材を基体フィルムのグランド回路と電気的に接続させるために、グランド部材の導電性フィラーがシールドフィルムの絶縁層を貫通するようにグランド部材を加圧した。
加圧の条件は、温度：１７０℃、圧力：３ＭＰａ、時間：３０分であった。
【０１５８】
（４）加熱工程
次いで、グランド部材、シールドフィルム及び配線板を、１５０℃で１時間のベーキングを行った後、２６０℃×５秒の条件で５回加熱する加熱工程（リフロー工程）に投入した。
この加熱工程において、実施例１−１に係るグランド部材の導電性フィラーの表面に形成された低融点金属層を軟化させて、低融点金属層によりグランド部材の導電性フィラーと、シールドフィルムの異方導電性接着剤層及びシールド層とを接続させた。
【０１５９】
以上の工程を経て、実施例２−１に係るシールドプリント配線板を製造した。
【０１６０】
（実施例２−２）〜（実施例２−７）及び（比較例２−１）〜（比較例２−３）
グランド部材として、実施例１−２〜実施例１−７のグランド部材を用いた以外は、実施例２−１と同様にして実施例２−２〜実施例２−７に係るシールドプリント配線板を製造した。
【０１６１】
（初期状態の電気抵抗値の測定）
実施例２−１〜実施例２−７及び比較例２−１〜比較例２−３に係るシールドプリント配線板を、それぞれ１０個準備し、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の電気抵抗値を測定した。各実施例の電気抵抗値の平均値を表１に示す。
表１に示すように、実施例２−１〜実施例２−７に係るシールドプリント配線板では、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の初期状態の電気抵抗値が充分に低かった。
【０１６２】
（加熱冷却の繰り返しによる電気抵抗値の変化の測定試験）
実施例２−１〜実施例２−２のシールドプリント配線板、及び、比較例２−１〜比較例２−３のシールドプリント配線板を、それぞれ１０個準備した。
その後、１２０℃で２０分間加熱する加熱処理と、−５５℃になるまで冷却する冷却処理とを合計２００回繰り返した。その後、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の電気抵抗値を測定した。結果を表２に示す。
【０１６３】
【表２】
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【０１６４】
表２に示すように、導電性フィラーに高融点金属層（銅層）が形成されているグランド部材が用いられている比較例２−１〜比較例２−３に係るシールドプリント配線では、加熱冷却を繰り返すと、電気抵抗値の上昇がみられた。このように電気抵抗値が上昇した原因は、加熱冷却を繰り返すことにより、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との間や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じたためと考えられる。
一方、導電性フィラーに低融点金属層（錫層）が形成されているグランド部材が用いられている実施例２−１〜実施例２−２に係るシールドプリント配線板では、加熱冷却を繰り返しても電気抵抗値の変化は小さかった。これは、加熱冷却を繰り返したとしても、グランド部材の外部接続部材とコア粒子との間や、グランド部材のコア粒子とシールドフィルムのシールド層との間にずれがほとんど生じなかったためと考えられる。
【符号の説明】
【０１６５】
１、１０１  グランド部材
１０、１１０  外部接続部材
１１、１１１  第１主面
１２、１１２  第２主面
２０、１２０  導電性フィラー
２１、１２１  低融点金属層
２５、１２５  接着性樹脂
２６、１２６  コア粒子
２７  ペースト
５０、１５０、２５０、３５０  シールドプリント配線板
６０、１６０、２６０、３６０  基体フィルム
６１、１６１、２６１、３６１  ベースフィルム
６２、１６２、２６２、３６２  プリント回路
６２ａ、１６２ａ、２６２ａ、３６２ａ  グランド回路
６３、１６３、２６３、３６３  絶縁フィルム
６３ａ  穴部
７０、１７０、２７０、３７０  シールドフィルム
７１、１７１、２７１  接着剤層
７２、１７２、２７２、３７２  シールド層
７３、１７３、２７３、３７３  絶縁層
１７２ａ  凸部
１７２ｂ  凹部
ＧＮＤ  外部グランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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