(57)【要約】【課題】ノズルの周辺構造を複雑化することなく、ノズルにおいて液状樹脂を加熱する【解決手段】互いに対向する一対の成形型１４、２３の間に挿入されて、一対の成形型１４、２３の少なくとも一方の成形型１４に形成されたキャビティ２６に液状樹脂３０を供給するためのノズル２９であって、表面の少なくとも一部に黒化処理が施されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の成形型の間に挿入されて、前記一対の成形型の少なくとも一方の成形型に形成されたキャビティに液状樹脂を供給するためのノズルであって、
表面の少なくとも一部に黒化処理が施されているノズル。
【請求項２】
前記表面において前記成形型に対向する部分に黒化処理が施されている、請求項１記載のノズル。
【請求項３】
前記黒化処理が施された部分は凹凸形状を有する、請求項１又は２記載のノズル。
【請求項４】
前記表面に冷却部が設けられている、請求項１乃至３の何れか一項に記載のノズル。
【請求項５】
前記冷却部は、前記表面において前記成形型に対向しない部分に設けられている、請求項４記載のノズル。
【請求項６】
温度センサが設けられている、請求項１乃至５の何れか一項に記載のノズル。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載のノズルを有する樹脂成形装置。
【請求項８】
前記ノズルは、前記一対の成形型の間に位置して樹脂を供給する供給位置、及び前記一対の成形型の間から退避した退避位置の間を移動するものであり、
前記退避位置にある前記ノズルを加熱する加熱部をさらに備える、請求項７記載の樹脂成形装置。
【請求項９】
請求項１乃至３の何れか一項に記載のノズルを有する樹脂成形装置であって、
前記ノズルの表面に冷却部が設けられるとともに及び前記ノズルに温度センサが設けられており、
前記温度センサの検出温度に基づいて前記冷却部を制御する制御部をさらに備える樹脂成形装置。
【請求項１０】
請求項７乃至９の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いて、前記一対の成形型の少なくとも一方に形成されたキャビティに液状樹脂を供給し、型締めを行って樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状樹脂を供給するためのノズル、当該ノズルを用いた樹脂成形装置、当該樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に装着された半導体チップは、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる液状樹脂を用いて樹脂封止される。樹脂封止する技術としては、圧縮成形、トランスファ成形などの樹脂成形技術が使用される。液状樹脂を用いる樹脂成形においては、主剤となる液状樹脂に、硬化剤などの補助剤となる液状樹脂を混合させ、混合された液状樹脂を加熱することによって樹脂成形が行われる。
【０００３】
この液状樹脂を用いる樹脂封止では、液状樹脂を吐出するノズルを上型及び下型の間に挿入し、下型に形成されたキャビティに液状樹脂が供給される。ここで、液状樹脂はその温度が上がるほど粘度が低くなることから、ノズルから液状樹脂を吐出しやすくするために液状樹脂を加熱することが行われている。
【０００４】
液状樹脂を加熱するものとしては、特許文献１に示すように、送液管が一体形成されたノズルにおいて、当該送液管の外周に螺旋状の配管を設けて温調器を構成したものが考えられている。そして、この温調器により、熱硬化性樹脂が流動性を有するレベルの液状樹脂となるようにしている。
【０００５】
しかしながら、ノズルに一体形成された送液管に上記の温調器を設ける構成では、ノズルの周辺構造が複雑になってしまい、これに伴ってノズル交換の作業性も悪くなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２３２４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、ノズルの周辺構造を複雑化することなく、ノズルにおいて液状樹脂を加熱することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明に係るノズルは、互いに対向する一対の成形型の間に挿入されて、前記一対の成形型の少なくとも一方の成形型に形成されたキャビティに液状樹脂を供給するためのノズルであって、表面の少なくとも一部に黒化処理が施されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
このように構成した本発明によれば、ノズルの周辺構造を複雑化することなく、ノズルにおいて液状樹脂を加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】液状樹脂の粘度の温度依存性を示すグラフ及びノズル加熱による粘度の変化を示す図である。
【図２】第１実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す図である。
【図３】同実施形態の樹脂供給機構を示す概略図であり、（１）は樹脂供給機構が液状樹脂を下型のキャビティに供給する状態を示す概略図であり、（２）は樹脂供給機構を示す概略平面図である。
【図４】同実施形態のノズルの斜視図である。
【図５】同実施形態のノズルの供給位置及び退避位置を示す模式図である。
【図６】変形実施形態のノズルを示す概略図であり、（１）はノズルの右側面図であり、（２）はノズルの背面図であり、（３）はノズルの平面図である。
【図７】変形実施形態のノズルを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１２】
本発明のノズルは、前述のとおり、互いに対向する一対の成形型の間に挿入されて、前記一対の成形型の少なくとも一方の成形型に形成されたキャビティに液状樹脂を供給するためのノズルであって、表面の少なくとも一部に黒化処理が施されていることを特徴とする。
このノズルであれば、一対の成形型の間に挿入されるノズルの表面の少なくとも一部に黒化処理が施されているので、一対の成形型からの熱輻射が吸収されやすく、当該熱輻射によってノズルを加熱することができる。その結果、ノズルの周辺構造を複雑化することなく、ノズルにおいて液状樹脂を加熱することができる。ノズルの周辺構造が複雑化されないので、ノズル交換の作業性を悪くすることも無い。また、液状樹脂が加熱されることにより、液状樹脂の粘度が低くなり、ノズルから吐出されやすく、吐出後の糸引き状態を早期に解消することができる。
【００１３】
近年、樹脂成型に用いられる液状樹脂は、図１のグラフ（樹脂の粘度の温度依存性）に示すように、比較的低温において高い粘度を有するものが用いられるようになっている。
この液状樹脂では、粘度の値がＡ以下であれば、低い粘度で吐出後の糸引き状態はそれほど問題にならない。しかし、粘度の値がＡを超えると、吐出後の糸引き状態が長く続いてしまい問題となる。図１に示す液状樹脂の場合には、２８℃以上では糸引き状態はそれほど問題にならないが、２５℃以下では吐出後の糸引き状態が問題となる。図１に示す液体樹脂のように温度変化に対する粘度変化が急峻な樹脂に限られず、従来から用いられている液体樹脂のように温度変化に対する粘度変化が緩慢な樹脂においても同様の問題が生じる。
このような液体樹脂に対して本発明を適用することにより、ノズルの周辺温度が同じであってもノズル温度が高くなるので、図１の破線の曲線で示すように、粘度の温度依存性は全体的に左にシフトすることになる。その結果、周辺温度が同じであっても液状樹脂の粘度を低くした状態で吐出を行うことができる。なお、図１には、ノズル温度がノズルの周辺温度に対して５℃上昇した場合を例示している。また、実線の曲線が破線の曲線がシフトする方向は、破線の矢印に示すように粘度低下方向、すなわち吐出困難領域から吐出可能領域へシフトすると捉えることもできる。
【００１４】
一対の成形型からの熱輻射を効率良く吸収するためには、前記表面において前記成形型に対向する部分に黒化処理が施されていることが望ましい。
【００１５】
一対の成形型からの熱輻射の吸収面積を増やすためには、前記黒化処理が施された部分は凹凸形状を有することが望ましい。また、黒化処理が施された部分が凹凸形状を有するものであれば、ノズルが一対の成形型の間から退避した待機位置において、ノズルの熱を外部に放熱する面の面積を大きくすることができ、ノズルを素早く冷却することができる。その結果、待機位置において液状樹脂への悪影響（例えば不要な熱硬化）を低減することができる。
【００１６】
積極的にノズルを冷却できるようにするためには、前記表面に冷却部が設けられていることが望ましい。
この構成であれば、ノズルが一対の成形型の間から退避した退避位置において、ノズルを素早く冷却することができ、液状樹脂への悪影響（例えば不要な熱硬化）を低減することができる。また、ノズルを冷却することで液状樹脂の粘度を高くすることができ、待機位置においてノズルから液状樹脂が垂れることを防止することができる。
【００１７】
前記冷却部は、前記表面において前記成形型に対向しない部分に設けられていることが望ましい。
この構成であれば、成形型からの熱輻射を受けにくい部分に冷却部が設けられるので、冷却部によるノズルの冷却性を向上させることができる。
【００１８】
ノズルの温度を管理できるようにするためには、温度センサが設けられていることが望ましい。
【００１９】
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述したノズルを有することを特徴とする。
【００２０】
この樹脂成形装置では、前記ノズルは、前記一対の成形型の間に位置して樹脂を供給する供給位置、及び前記一対の成形型の間から退避した退避位置の間を移動するように構成されている。前記ノズルは、前記供給位置において前記成形型からの熱輻射によって加熱されることになる。
供給位置における加熱に加えて、退避位置においてもノズルを加熱するためには、前記退避位置にある前記ノズルを加熱する加熱部をさらに備えることが望ましい。
この構成であれば、前記ノズルは、前記退避位置においても加熱されることになり、供給位置における加熱が不十分な場合であってもそれを補うことができる。
【００２１】
また、本発明の樹脂成形装置は、上述したノズルの表面に冷却部が設けられるとともに及びノズルに温度センサが設けられており、前記温度センサの検出温度に基づいて前記冷却部を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする。
この構成であれば、ノズルの温度を所望の温度に調整することができる。なお、所望の温度としては、液状樹脂が吐出に適した粘度となる温度である。
【００２２】
さらに、本発明の樹脂成形品の製造方法は、上述した樹脂成形装置を用いて、前記一対の成形型の少なくとも一方に形成されたキャビティに液状樹脂を供給し、型締めを行って樹脂成形品を製造することを特徴とする。
【００２３】
＜本発明の実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類においては、「液状」という用語は常温において液状であって流動性を有することを意味しており、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。また、本出願書類において、「樹脂成形品」とは、少なくとも樹脂成形された樹脂部分を含む製品を意味し、後述するような基板に装着されたチップが成形型により樹脂成形されて樹脂封止された形態の封止済基板を含む概念の表現である。
【００２４】
＜第１実施形態＞
第１実施形態の樹脂成形装置１の構成について、図２を参照して説明する。図２に示される樹脂成形装置１は、圧縮成形法を使用した樹脂成形装置である。本実施形態においては、例えば、半導体チップが装着された基板を樹脂成形する対象として、樹脂材料として流動性樹脂である液状樹脂を使用する場合を示す。なお、「基板」としては、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板などの一般的な基板及びリードフレームなどが挙げられる。
【００２５】
具体的に樹脂成形装置１は、図２に示すように、基板供給・収納モジュール２と、４つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄと、供給モジュール４とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール２と、成形モジュール３Ａ〜３Ｄと、供給モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。
【００２６】
基板供給・収納モジュール２には、封止前基板５を供給する封止前基板供給部６と封止済基板７を収納する封止済基板収納部８とが設けられる。封止前基板５には、例えば、光素子としてＬＥＤチップなどが装着される。基板供給・収納モジュール２には、ローダ９とアンローダ１０とが設けられ、ローダ９とアンローダ１０とを支えるレール１１がＸ方向に沿って設けられる。ローダ９とアンローダ１０とは、レール１１に沿ってＸ方向に移動する。
【００２７】
レール１１に支えられたローダ９及びアンローダ１０は、基板供給・収納モジュール２と各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄと供給モジュール４との間を、Ｘ方向に移動する。ローダ９には、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて、封止前基板５を上型に供給するための移動機構１２が設けられる。各成形モジュールにおいて、移動機構１２はＹ方向に移動する。アンローダ１０には、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて、封止済基板７を上型から受け取る移動機構１３が設けられる。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて、移動機構１３はＹ方向に移動する。
【００２８】
各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄには、互いに対向する一対の成形型が設けられている。本実施形態の一対の成形型は、昇降可能な下型１４と、下型１４に相対向して配置された上型（図示なし、図３（ａ）参照）とである。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、上型と下型１４とを型締め及び型開きする型締め機構１５を有する。液状樹脂が収容され硬化する空間であるキャビティ１６が下型１４に形成されている。言い換えれば、キャビティ１６は液状樹脂が収容される収容部である。キャビティ１６における型面は離型フィルム１７によって被覆される。
【００２９】
供給モジュール４には、キャビティ１６に液状樹脂を供給する樹脂供給機構１８が設けられる。樹脂供給機構１８は、レール１１によって支えられ、レール１１に沿ってＸ方向に移動する。樹脂供給機構１８には、液状樹脂の吐出機構であるディスペンサ１９が設けられる。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて、ディスペンサ１９は移動機構２０によってＹ方向に移動し、キャビティ１６に液状樹脂を吐出する。図２に示されるディスペンサ１９は、予め主剤と硬化剤とが混合された液状樹脂を使用する１液タイプのディスペンサである。主剤としては、熱硬化性と透光性とを有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などが使用される。
【００３０】
供給モジュール４には真空引き機構２１が設けられる。真空引き機構２１は、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄにおいて上型と下型１４とを型締めする直前にキャビティ１６から、空気を強制的に吸引して排出する。また、供給モジュール４には、樹脂成形装置１全体の動作を制御する制御部２２が設けられる。図１においては、真空引き機構２１と制御部２２とを供給モジュール４に設けた場合を示した。これに限らず、真空引き機構２１と制御部２２とを他のモジュールに設けてもよい。なお、制御部２２は、例えば、ＣＰＵ、内部メモリ、ＡＤ変換器、入出力インバータ等を有する専用乃至汎用のコンピュータから構成される。
【００３１】
図２及び図３を参照して、樹脂供給機構１８が下型１４に設けられたキャビティ１６に液状樹脂３０（図３参照）を供給する機構について説明する。図３（ａ）に示すように、各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ（図２参照）には、上型２３と下型１４とフィルム押え部材２４とが設けられる。
【００３２】
離型フィルム１７は、キャビティ１６の型面及びその周囲の型面を被覆する。フィルム押え部材２４は、キャビティ１６の周囲において、離型フィルム１７を下型１４の型面に押さえ付けて固定するための部材である。フィルム押え部材２４は中央部に開口を有し、その開口の内部に成形型が位置する。上型２３には、例えば、ＬＥＤチップ２５などが装着された封止前基板５が、吸着又はクランプなどによって固定されて配置される。キャビティ１６の内部には、それぞれのＬＥＤチップ２５に対応する個別キャビティ２６が設けられる。
【００３３】
キャビティ１６の全面を覆うようにして、離型フィルム１７が供給される。下型１４に設けられたヒータ（図示なし）によって離型フィルム１７が加熱される。加熱された離型フィルム１７は軟化して伸長する。キャビティ１６の周囲において、フィルム押え部材２４により、軟化した離型フィルム１７が下型１４の型面に押さえ付けられて固定される。各個別キャビティ２６における型面に沿うようにして、軟化した離型フィルム１７が吸着される。なお、図３（ａ）においては、フィルム押え部材２４を用いる場合を示した。これに限らず、離型フィルム１７とフィルム押え部材２４とを使用しなくてもよい。
【００３４】
図３に示されるように、ディスペンサ１９は、所定量の液状樹脂３０を送出する送出機構２７と、液状樹脂３０を貯留するシリンジ２８と、液状樹脂３０を吐出するノズル２９とを有する。ディスペンサ１９において、送出機構２７とシリンジ２８とノズル２９とが接続されて一体的に構成される。したがって、各構成要素（送出機構２７、シリンジ２８、ノズル２９）を互いに着脱でき、各構成要素単位を同種で異なる構成単位に交換できる。例えば、異なる材料や異なる粘度などを有する液状樹脂３０を予め複数のシリンジ２８に貯留して保管しておき、製品に応じて必要なシリンジ２８をディスペンサ１９に取り付けて使用できる。加えて、容量が異なるシリンジ２８を選択して使用できる。
【００３５】
ノズル２９を交換することによって、液状樹脂３０が吐出される方向を真下、真横、斜め下など、任意の方向に設定できる。加えて、液状樹脂３０の粘度に対応してノズル２９の吐出口の口径を変更できる。更に、シリンジ２８とノズル２９との間にスタティックミキサを設けることができる。例えば、液状樹脂３０に添加剤として蛍光体などが添加された場合であっても、スタティックミキサによって液状樹脂３０が攪拌されることにより、蛍光体が沈殿することなく均一な状態で液状樹脂３０を吐出できる。
【００３６】
ディスペンサ１９は、上下方向（Ｚ方向）にも移動させることができる。図３（ａ）に示されたディスペンサ１７を、鉛直面内（Ｙ軸とＺ軸とを含む面内）又は水平面内（Ｘ軸とＹ軸とを含む面内）において、ある１点を中心にして部分的に回転するように往復動させることができる。この場合には、ディスペンサ１９の先端部が円弧の一部分を描くようにして往復動する。
【００３７】
図２及び図３を参照して、樹脂成形装置１の動作として成形モジュール３Ｃを使用する場合について説明する。まず、例えば、ＬＥＤチップ２５が装着された封止前基板５を、ＬＥＤチップ２５が装着された面を下側にして、封止前基板供給部６からローダ９に受け渡す。次に、ローダ９を、基板供給・収納モジュール２からレール１１に沿って成形モジュール３Ｃまで＋Ｘ方向に移動させる。
【００３８】
次に、成形モジュール３Ｃにおいて、移動機構１２を使用して、ローダ９を下型１４と上型２３（図３（ａ）参照）との間の所定の位置まで−Ｙ方向に移動させる。ＬＥＤチップ２５が装着された面を下側にした封止前基板５を、上型２３の下面に吸着又はクランプによって固定する。封止前基板５を上型の下面に配置した後に、基板供給・収納モジュール２における元の位置まで、ローダ９を移動させる。
【００３９】
次に、樹脂供給機構１８を使用して、ディスペンサ１９を、供給モジュール４における待機位置から、レール１１に沿って成形モジュール３Ｃまで−Ｘ方向に移動させる。このことによって、樹脂供給機構１８を、モジュール３Ｃにおける下型１４の近傍の所定の位置まで移動させる。移動機構２０を使用して、ディスペンサ１９を下型１４の上方における所定の位置まで移動させる。
【００４０】
次に、図３（ａ）に示すように、ディスペンサ１９のノズル２９から液状樹脂３０を吐出する。具体的には、ディスペンサ１９のノズル２９から下型１４に設けられたキャビティ１６に向かって液状樹脂３０を吐出する。このことによって、キャビティ１６に液状樹脂３０を供給する。
【００４１】
次に、液状樹脂３０をキャビティ１６に供給した後に、移動機構２０を使用してディスペンサ１９を樹脂供給機構１８まで後退させる。樹脂供給機構１８を供給モジュール４における元の待機位置まで移動させる。
【００４２】
次に、成形モジュール３Ｃにおいて、型締め機構１５を使用して下型１４を上昇させることによって、上型２３と下型１４とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板５に装着されたＬＥＤチップ２５を、キャビティ１６に供給された液状樹脂３０に浸漬させる。このとき、下型１４に設けられたキャビティ底面部材（図示なし）を使用して、キャビティ１６内の液状樹脂３０に所定の樹脂圧力を加えることができる。
【００４３】
なお、型締めする過程において、真空引き機構２１を使用してキャビティ１６内を吸引してもよい。このことによって、キャビティ１６内に残留する空気や液状樹脂３０中に含まれる気泡などが成形型の外部に排出される。加えて、キャビティ１６内が所定の真空度に設定される。
【００４４】
次に、下型１４に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、液状樹脂３０を硬化させるために必要な時間だけ、液状樹脂３０を加熱する。このことによって、液状樹脂３０を硬化させて硬化樹脂を形成する。このことにより、封止前基板５に装着されたＬＥＤチップ２５を、キャビティ１６の形状に対応して形成された硬化樹脂によって樹脂封止する。液状樹脂３０を硬化させた後に、型締め機構１５を使用して上型２３と下型１４とを型開きする。
【００４５】
次に、ローダ９を、アンローダ１０が成形モジュール３Ｃまで移動することを妨げない適当な位置まで退避させる。例えば、基板供給・収納モジュール２から、成形モジュール３Ｄ又は供給モジュール４における適当な位置まで、ローダ９を退避させる。その後に、アンローダ１０を、基板供給・収納モジュール２からレール１１に沿って成形モジュール３Ｃまで＋Ｘ方向に移動させる。
【００４６】
次に、成形モジュール３Ｃにおいて、移動機構１３を下型１４と上型２３との間の所定の位置まで−Ｙ方向に移動させた後に、移動機構１３が上型２３から封止済基板７を受け取る。封止済基板７を受け取った後、移動機構１３をアンローダ１０まで戻す。アンローダ１０を基板供給・収納モジュール２に戻して、封止済基板７を封止済基板収納部８に収納する。この時点で、最初の封止前基板５の樹脂封止が完了して、最初の封止済基板７が完成する。
【００４７】
次に、成形モジュール３Ｄ又は供給モジュール４における適当な位置まで退避させていたローダ９を、基板供給・収納モジュール２に移動させる。封止前基板供給部６からローダ９に次の封止前基板５を受け渡す。以上のようにして樹脂封止を繰り返す。
【００４８】
なお、本実施形態においては、封止前基板５の供給、樹脂供給機構１８及びディスペンサ１９の移動、液状樹脂３０の吐出、上型２３と下型１４との型締め及び型開き、封止済基板７の収納などの動作は、制御部２２により制御される。
【００４９】
＜ノズルの具体的な構成＞
次に、本実施形態のノズル２９の具体的な構成について以下に説明する。
【００５０】
本実施形態のノズル２９は、樹脂移送部であるシリンジ２８に交換可能に接続されるものであり、図４に示すように、シリンジ２８から移送された液状樹脂が流れる内部流路２９ａと、当該内部流路２９ａの下流端に形成された吐出口２９ｂとを有する。また、ノズル２９には、内部流路２９ａの上流端を取り囲むように雄ねじ部２９１が形成されており、当該雄ねじ部２９１がシリンジ２８に形成された雌ねじ部（図示なし）に螺合する。この雄ねじ部２９１がシリンジ２８の雌ねじ部に螺合して取り付けられる。本実施形態の吐出口２９ｂは、ノズル２９がシリンジ２８に取り付けられた状態で下方を向くように形成されている（図５参照）。
【００５１】
そして、ノズル２９は、その表面に黒化処理が施されている。本実施形態では、表面全体に黒化処理が施されている。ここで、黒化処理は、ノズル２９の表面が赤外線を吸収しやすくするために当該表面を黒色化するためのものであり、例えば、黒色クロムメッキ、黒色亜鉛メッキ、低温黒色クロム処理、黒色無電解ニッケルメッキ、黒染め、黒色アルマイト処理、亜鉛メッキ後の黒色クロメート処理、イオンプレーティングなどを用いることができる。この黒化処理は、ノズル２９の材質（例えば、鉄、ステンレス鋼、銅、アルミニウムなど）に応じて適宜選択される。
【００５２】
さらにノズル２９の表面は凹凸形状を有している。本実施形態では、ノズル２９の表面に外側に突出する複数の突起部２９２を設けることによって凹凸形状が形成されている。なお、突起部２９２は、円柱形状をなすものに限られず、その他の形状であってもよい。
【００５３】
このような構成により、図５に示すように、ノズル２９が上型２３と下型１４の間に位置する供給位置Ｐにおいて、ノズル２９は上型２３及び下型１４からの熱輻射を吸収して加熱される。このとき、複数の突起部２９２が設けられているで、熱輻射を吸収する面積を大きくして、熱輻射の吸収量を増やすことができる。
【００５４】
さらに本実施形態の樹脂成形装置１では、退避位置Ｑにあるノズル２９を加熱する加熱部３１をさらに備えている。この退避位置Ｑは、ノズル２９が上型２３と下型１４の間から退避した位置であり、図５では移動機構２０によりディスペンサ１９がＹ方向に移動した後の位置を退避位置Ｑとしているが、これに限られず、その他の移動機構により移動した後の任意の位置であれば良い。
【００５５】
本実施形態の加熱部３１は、退避位置Ｑにあるノズル２９の外側からノズル２９に向かって赤外線を放射する赤外線ランプである。ノズル２９は、赤外線ランプ３１からの赤外線を吸収して、退避位置Ｑにおいても加熱される。なお、退避位置Ｑにおいて加熱部３１により加熱を行わない場合には、ノズル２９の突起部２９２は、ノズル２９の熱を外部に放出する放熱フィンとして機能して、退避位置Ｑにおいてノズル２９を素早く冷却することができる。
【００５６】
＜第１実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１によれば、下型１４及び上型２３の間に挿入されるノズル２９の表面に黒化処理が施されているので、下型１４及び上型２３からの熱輻射が吸収されやすく、当該熱輻射によってノズル２９の加熱することができる。ここで、ノズル２９の表面全体に黒化処理が施されているので、熱輻射を効率良く吸収することができる。その結果、ノズル２９の周辺構造を複雑化することなく、ノズル２９において液状樹脂３０を加熱することができる。ノズル２９の周辺構造を複雑化されないので、ノズル交換の作業性を悪くすることも無い。また、液状樹脂３０が加熱されることにより、液状樹脂３０の粘度が低くなり、ノズル２９から吐出されやすく、吐出後の糸引き状態を早期に解消することができる。
【００５７】
また、第１実施形態では、ノズル２９の表面が凹凸形状とされているので、供給位置Ｐにおいて下型１４及び上型２３からの熱輻射の吸収面積を増やすことができ、効率良く加熱することができる。一方、退避位置Ｑにおいて、ノズル２９の熱を外部に放熱する面の面積を大きくすることができ、ノズル２９を素早く冷却することができる。その結果、退避位置Ｑにおいて液状樹脂３０への悪影響（例えば熱硬化）を低減することができる。なお、この場合は、加熱部３１は動作していない状態である。
【００５８】
さらに、第１実施形態の樹脂成形装置１は、退避位置Ｑにあるノズル２９を加熱する加熱部３１を備えているので、ノズル２９は退避位置Ｑにおいて加熱部３１を動作させることによりノズル２９が加熱され、供給位置Ｐにおける加熱が不十分な場合であってもそれを補うことができる。
【００５９】
＜第２実施形態＞
次に第２実施形態の樹脂成形装置について説明する。なお、第２実施形態の樹脂成形装置１は、前記第１実施形態とはノズル２９の構成が異なる。
【００６０】
具体的にノズル２９は、図６に示すように、その表面において下型１４及び上型２３に対向する上部及び下部に黒化処理が施されている。なお、黒化処理は前記第１実施形態と同様である。また、ノズル２９の上部及び下部には、凹凸形状を構成する複数の突起部２９２が設けられている。
【００６１】
また、ノズル２９の表面に冷却部３２が設けられている。ここで、冷却部３２は、ペルチェ素子、気体又は液体の冷却媒体が流れる冷却配管などを用いることができる。図６では冷却部３２に接続される配線や配管は省略している。
【００６２】
具体的に冷却部３２は、ノズル２９における下型１４及び上型２３に対向しない左右側面２９ｍ、２９ｎに設けられている。ここで、冷却部３２は、ノズル２９の交換作業性を損なわないようにするためにノズル２９の左右側面２９ｍ、２９ｎに着脱可能に設けられている。なお、冷却部３２が設けられる左右側面２９ｍ、２９ｎに黒化処理が施されていてもよい。
【００６３】
また、ノズル２９には温度センサ３３が設けられている。ここで、温度センサ３３は、熱電対、測温抵抗体、又はサーミスタなどを用いることができる。図６では温度センサ３３に接続される配線は省略している。また、本実施形態の温度センサ３３は、ノズル２９の先端面２９ｐに設けられているが、先端面２９ｐ以外の表面に設けてもよいし、ノズル２９に温度センサ３３を取り付けるための挿し込み穴を設けて、当該挿し込み穴に挿し込んで設けてもよい。温度センサ３３も冷却部と同様に、ノズル２９から着脱可能とされている。なお、温度センサ３３が設けられる先端面２９ｐに黒化処理が施されていてもよい。
【００６４】
そして、制御部２２は、温度センサ３３の検出温度に基づいて、冷却部３２を制御するように構成されている。
【００６５】
ここで、制御部２２は、ノズル２９が供給位置Ｐにある場合には、当該ノズル２９の温度が所定の第１温度（吐出に適した温度）よりも高くなった場合に冷却部３２を制御して温度を下げるようにすることが考えられる。
【００６６】
また、制御部２２は、ノズル２９が退避位置Ｑにある場合には、当該ノズル２９の温度が所定の第２温度（前記第１温度よりも低い温度）よりも高い場合に冷却部３２を制御して温度を下げるようにすることが考えられる。
【００６７】
なお、冷却部３２がペルチェ素子の場合には、制御部２２は、当該ペルチェ素子に供給する電流又は電圧を制御することによって温度制御する。また、冷却部３２が冷却配管を用いたものの場合には、制御部２２は、当該冷却配管に流れる冷却媒体の流量や冷却媒体の温度を調整する温調機構を制御することによって温度制御する。
【００６８】
その他、制御部２２は、ノズル２９が退避位置Ｑにある場合に、加熱部３１のＯＮ／ＯＦＦや加熱部３１から放出される熱輻射量を制御して、冷却部３２と加熱部３１とによってノズル２９を所定の温度に制御するようにしてもよい。
【００６９】
＜第２実施形態の効果＞
第２実施形態の樹脂成形装置１によれば、ノズル２９の表面に冷却部３２が設けられているので、退避位置Ｑにおいて、ノズル２９を素早く冷却することができ、液状樹脂３０への悪影響（例えば不要な熱硬化）を低減することができる。また、ノズル２９を冷却することで、液状樹脂３０の粘度を高くすることができ、退避位置Ｑにおいてノズル２９から液状樹脂３０を垂れにくくすることができる。
【００７０】
また、第２実施形態によれば、冷却部３２が上型２３及び下型１４に対向しない部分（左右側面２９ｍ、２９ｎ）に設けられているので、黒化処理を施すことにより効果が相対的に大きい部分（上型２３及び下型１４に対向する部分）を妨げることなく冷却部３２を設けることができる。また、上型２３及び下型１４からの熱輻射を受けにくい部分に冷却部３２を設けることになり、冷却部３２によるノズル２９の冷却性を向上させることができる。
【００７１】
さらに、第２実施形態によれば、制御部２２が、温度センサ３３の検出温度に基づいて、冷却部３２を制御するので、ノズル２９の温度の管理を正確に行うことができる。
【００７２】
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、前記実施形態では、ノズル２９の表面に複数の突起部２９２を設けることにより凹凸形状を構成したが、ノズル２９の表面に粗面処理を施すことによって微小な凹凸形状を形成するものであってもよい。
【００７３】
また、図７に示すように、ノズル２９の表面に凹凸形状を形成しない構成であってもよい。ノズル２９の形状も前記実施形態に限られない。
【００７４】
さらに、前記実施形態では、加熱部３１を有する構成であったが、上型２３及び下型１４からの熱輻射によりノズル２９を所望の温度に加熱できるのであれば、加熱部３１を有さない構成であってもよい。例えば、供給位置Ｐに移動した後に液体樹脂３０を供給するまでの加熱時間が確保できるのであれば、ノズル２９は所望の温度まで加熱されることになる。
【００７５】
その上、樹脂成形装置は、退避位置Ｑにあるノズル２９を強制的に冷却する冷却機構をさらに備えていてもよい。この冷却機構としては、例えば冷却ファンなどを用いることができる。この構成であれば、退避位置Ｑにあるノズル２９の冷却を確実に行うことができる。
【００７６】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００７７】
１・・・樹脂成形装置
２・・・基板供給・収納モジュール
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ・・・成形モジュール
４・・・供給モジュール
５・・・封止前基板
６・・・封止前基板供給部
７・・・封止済基板（樹脂成形品）
８・・・封止済基板収納部
９・・・ローダ
１０・・・アンローダ
１１・・・レール
１２、１３、２０・・・移動機構
１４・・・下型（成形型）
１５・・・型締め機構
１６・・・キャビティ
１７・・・離型フィルム
１８・・・樹脂供給機構
１９・・・ディスペンサ
２１・・・真空引き機構
２２・・・制御部
２３・・・上型（成形型）
２４・・・フィルム押え部材
２５・・・ＬＥＤチップ
２６・・・個別キャビティ
２７・・・送出機構
２８・・・シリンジ
２９・・・ノズル（吐出部）
２９１・・・雄ねじ部
２９２・・・突起部
２９ａ・・・内部流路
２９ｂ・・・吐出口
２９ｍ、２９ｎ・・・左右側面
２９ｐ・・・先端面
３０・・・液状樹脂
３１・・・加熱部
３２・・・冷却部
３３・・・温度センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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