(57)【要約】【課題】加熱コイルの下方への漏れ磁束を低減しつつ、薄型化を実現できる誘導加熱調理器を提供すること。【解決手段】誘導加熱調理器において、調理容器が載置されるトッププレートと、トッププレートの下方に配置され、調理容器を加熱する加熱コイルと、加熱コイルの下方に配置され、加熱コイルを保持する保持手段と、調理容器の状態を検出するセンサと、を備え、保持手段は、開口を有し、センサは、上面視で開口内に配置され、開口の周縁の少なくとも一部には、加熱コイルの側面と少なくとも一部が対向する防磁リブが設けられる構成とした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
調理容器が載置されるトッププレートと、
前記トッププレートの下方に配置され、前記調理容器を加熱する加熱コイルと、
前記加熱コイルの下方に配置され、前記加熱コイルを保持する保持手段と、
前記調理容器の状態を検出するセンサと、を備え、
前記保持手段は、開口を有し、
前記センサは、上面視で前記開口内に配置され、
前記開口の周縁の少なくとも一部には、前記加熱コイルの側面と少なくとも一部が対向する防磁リブが設けられる誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記加熱コイルと、前記保持手段との間に配置される絶縁手段をさらに備える請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記絶縁手段は、開口を有し、
前記絶縁手段の前記開口の周縁には、前記防磁リブと対向する絶縁リブが設けられる請求項２に記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
前記絶縁手段と前記保持手段との間に配置されるフェライトをさらに備える請求項２または３に記載の誘導加熱調理器。
【請求項５】
前記防磁リブの上面は、前記加熱コイルの上面よりも上方に位置する請求項１〜４の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項６】
前記保持手段は、非磁性および電気伝導性を有する請求項１〜５の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項７】
前記防磁リブは、前記保持手段の一部から形成される、または前記保持手段と別部材で構成され、前記保持手段と電気的および熱的に接続される請求項１〜６の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項８】
前記防磁リブは、前記加熱コイルの位置決めに用いられる請求項１〜７の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項９】
前記防磁リブの少なくとも一部は、前記加熱コイルの電流の流れる方向と平行な方向に沿うものである請求項１〜８の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１０】
前記防磁リブは、前記保持手段の前記開口の全周に設けられる請求項１〜９の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１１】
前記防磁リブは、折り返された逆Ｕ字形状を有する請求項１〜１０の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１２】
前記防磁リブは、光または赤外線の反射率が低く、熱の吸収率が高い材料で塗装された塗装面を有する請求項１〜１１の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１３】
前記加熱コイルの上方に配置される保護手段をさらに備え、
前記防磁リブの上面は、前記保護手段の下面より上方に位置する請求項１〜１２の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１４】
前記防磁リブは、前記保護手段の上面で前記保護手段に向かって屈曲する屈曲部を有する請求項１３に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１５】
前記保護手段は、開口を有し、
前記保護手段の前記開口の周縁には、前記防磁リブと対向する保護リブが設けられる請求項１３または１４に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１６】
複数の前記加熱コイルを備え、
前記保持手段は、前記複数の加熱コイルを保持するものである請求項１〜１５の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１７】
前記センサの下面が、前記保持手段の下面よりも上方に配置されている請求項１〜１６の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１８】
複数の前記センサを備え、
前記複数のセンサは、上面視において前記保持手段の一つの開口内に配置される請求項１〜１７の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１９】
前記センサは、非接触式温度センサ、接触式温度センサ、または放射率測定装置である請求項１〜１８の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項２０】
前記加熱コイルは、二重環状の第１コイルおよび第２コイルからなり、
前記フェライトは、中心から放射状に延びる複数の脚部を有し、
前記防磁リブは、前記第１コイルと前記第２コイルとの隙間と、前記絶縁手段の前記開口と、前記複数の脚部の内、隣接する２本の脚部の隙間と、に嵌め込まれている請求項４に記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、調理容器などの被加熱物の状態を検出するセンサを備える誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、トッププレート上の調理容器の載置の有無または温度などの状態を検出するセンサを備える誘導加熱調理器が知られている。例えば、調理容器の温度を検出する方法として、接触式の温度センサであるサーミスタを用いたサーミスタ方式と、非接触式の温度センサである赤外線センサを用いた赤外線センサ方式と、が知られている。サーミスタ方式では、サーミスタをトッププレートに接触させてトッププレートを介して調理容器から伝達される温度を検出する。赤外線センサ方式では、加熱コイルの下方に配置した赤外線センサによって、トッププレート上に載置された調理容器から放射される赤外線放射エネルギーを検出し、検出した赤外線エネルギー量から調理容器の温度を算出する。
【０００３】
また、誘導加熱調理器は、加熱調理器内に配置された加熱コイルに電流を流すことで発生する磁束により、加熱コイルの上方に載置された調理容器本体に渦電流を発生させ、調理容器本体の抵抗により発生するジュール熱で調理容器を発熱させるものである。そのため、赤外線センサなどを用いて、誘導加熱調理器の状態を検出する場合、加熱コイルから発生する磁束の一部がセンサに侵入することで、センサの出力に電磁ノイズが重畳され、出力が安定しなくなる。このような問題を解決するため、センサの周辺に防磁手段を設けることが提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、赤外線センサに赤外線を導く金属の導波管と、赤外線センサが搭載されるプリント配線板の上部に配置される防磁手段と、を設けることにより、加熱コイルからの漏れ磁束による電磁ノイズを低減することが提案されている。
【０００５】
また、特許文献２には、加熱コイルの下方に配置される防磁板と、赤外線センサを収容する導電性材料からなるケーシングと、防磁板の下面とケーシングの上端との間に介在し、電気絶縁性を備えるスペーサと、を設けることにより、加熱コイルからの漏れ磁束による電磁ノイズを低減することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１２２９６２号公報
【特許文献２】国際公開第２０１５／０２５５２３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、近年、キッチンの形態の多様化に伴い、誘導加熱調理器の形態も多様化している。例えば、誘導加熱調理器のグリル部の代わりに収納部を設けたもの、ダイニングテーブルに誘導加熱調理器を組み込んだもの、または対面から誘導加熱調理器を操作できるものなど、様々な誘導加熱調理器が提案されている。このように、誘導加熱調理器の周辺、特に誘導加熱調理器の下部を様々な用途に活用するためには、誘導加熱調理器の本体を薄型化することが望ましい。
【０００８】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載される従来技術では、加熱コイルの下方への漏れ磁束を低減するために、加熱コイルの支持台の下方に防磁手段または防磁効果を有するケーシングを設けているため、誘導加熱調理器の薄型化の実現が困難となっている。
【０００９】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、加熱コイルの下方への漏れ磁束を低減しつつ、薄型化を実現できる誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る誘導加熱調理器は、調理容器が載置されるトッププレートと、トッププレートの下方に配置され、調理容器を加熱する加熱コイルと、加熱コイルの下方に配置され、加熱コイルを保持する保持手段と、調理容器の状態を検出するセンサと、を備え、保持手段は、開口を有し、センサは、上面視で開口内に配置され、開口の周縁の少なくとも一部には、加熱コイルの側面と少なくとも一部が対向する防磁リブが設けられる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明における誘導加熱調理器によれば、開口から加熱コイルの下方へ侵入する磁束を低減するための防磁リブを保持手段に設けることで、センサをトッププレートに近づけることが可能になり、トッププレート下面からセンサまでの距離を短縮でき、誘導加熱調理器の薄型化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１における誘導加熱調理器の概略斜視図である。
【図２】実施の形態１における誘導加熱調理器の主要部の概略構成図である。
【図３】実施の形態１の加熱コイルユニットの上面図である。
【図４】実施の形態１の加熱コイルユニットの分解斜視図である。
【図５】図３のＡ−Ａ線による加熱コイルユニットの切断部の端面図である。
【図６】実施の形態１の保持手段におけるリブの形成方法を説明する図である。
【図７】実施の形態１における加熱コイルの磁界の向きを示す斜視図である。
【図８】変形例１−１における加熱コイルユニットの上面図である。
【図９】変形例１−１における保持手段の斜視図である。
【図１０】変形例１−２における加熱コイルユニットの斜視図である。
【図１１】変形例１−２における保持手段の斜視図である。
【図１２】変形例１−３における加熱コイルユニットの上面図である。
【図１３】変形例１−３における加熱コイルユニットの斜視図である。
【図１４】変形例１−４における加熱コイルユニットの端面図である。
【図１５】変形例１−５における加熱コイルユニットの端面図である。
【図１６】変形例１−６における加熱コイルユニットの斜視図である。
【図１７】実施の形態２における加熱コイルユニットの分解斜視図である。
【図１８】実施の形態２における加熱コイルユニットの端面図である。
【図１９】変形例２−１における加熱コイルユニットの端面図である。
【図２０】実施の形態３における加熱コイルユニットの端面図である。
【図２１】実施の形態３における絶縁手段の斜視図である。
【図２２】変形例３−１における加熱コイルユニットの端面図である。
【図２３】実施の形態４における加熱コイルユニットの斜視図である。
【図２４】実施の形態４における保持手段の斜視図である。
【図２５】実施の形態５における誘導加熱調理器の主要部の概略構成図である。
【図２６】変形例５−１における誘導加熱調理器の主要部の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る誘導加熱調理器を、家庭用ＩＨ（Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｈｅａｔｉｎｇ）式調理器に適用した場合の実施の形態を、図面を参照して説明する。また、図面に示す誘導加熱調理器は、本発明の誘導加熱調理器の一例を示すものであり、図面に示された誘導加熱調理器によって本発明の適用機器が限定されるものではない。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（例えば「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など）を適宜用いるが、これらは説明のためのものであって、本発明を限定するものではない。また、各図において、同一の符号を付した構成は、同一の又はこれに相当する構成を示すものであり、これは明細書の全文において共通している。なお、各図面では、各構成部材の相対的な寸法関係又は形状等が実際のものとは異なる場合がある。
【００１４】
実施の形態１．
（誘導加熱調理器の構成）
図１は、実施の形態１における誘導加熱調理器１００の概略斜視図である。図１に示すように、誘導加熱調理器１００は、本体１と、本体１の上面に配置されたトッププレート２とを備えている。本体１の前面には、前面操作部３が設けられている。前面操作部３は、誘導加熱調理器１００の電源をＯＮ／ＯＦＦするための電源スイッチ、および火力を調節するための複数の操作ダイヤルなどを含む。
【００１５】
トッププレート２は、例えば、耐熱性のガラス板と、ガラス板の周囲に取り付けられた金属の枠体とにより構成される。トッププレート２の上面には、加熱領域である加熱口４が設けられている。図１に示すように、本実施の形態では３つの加熱口４が設けられている。加熱口４は、鍋またはフライパンなどの調理容器が載置される領域を示すものである。加熱口４の下方の本体１の内部には、加熱源である加熱コイル５が設けられている。加熱口４は、加熱源である加熱コイル５の外形と同じ形状か、または、加熱コイル５の外形よりも若干大きい形状に形成される。本実施の形態では、加熱口４は上面視で円形状に形成されている。また、トッププレート２の加熱口４内には、透過窓４０が設けられている。透過窓４０は、非接触式温度センサ２０（図２）によって、トッププレート２を透過する調理容器３００の赤外線を検出するために設けられたものである。なお、加熱口４および加熱コイル５の数および形状は、図１に示す例に限定されるものではない。
【００１６】
トッププレート２の手前側には、操作表示部６が設けられている。本実施の形態の操作表示部６は、例えば複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する表示画面と、静電容量式のタッチセンサとを備える。タッチセンサは、各加熱口４に対応した加熱コイル５の火力、温度、および調理モードなどの使用者の操作入力を、トッププレート２を介して受け付ける。表示画面は、前面操作部３またはタッチセンサにより設定された火力の大きさを表す火力表示、または誘導加熱調理器１００の設定状態および動作状態に関する情報などを表示する。ここで、誘導加熱調理器１００の動作状態に関する情報とは、選択された調理モード、自動調理の進行状況、加熱口４に載置された調理容器の温度および警告情報の表示等が含まれる。
【００１７】
図２は、本実施の形態における誘導加熱調理器１００の主要部の概略構成図である。図２は、トッププレート２に載置された調理容器３００とともに誘導加熱調理器１００の概略端面図と機能構成とを併せて示している。図２では、一つの加熱コイル５についてのみ図示しているが、他の加熱コイル５に関連する構造も図２と同様である。図２に示すように、誘導加熱調理器１００の本体１の内部であって、トッププレート２の下方には加熱コイルユニット５０と、非接触式温度センサ２０と、接触式温度センサ３０と、温度検出部１１と、制御部１２と、インバータ１３とが設けられている。
【００１８】
加熱コイルユニット５０は、加熱コイル５と、フェライト５１と、絶縁手段５２と、保持手段５３とからなる。また、本実施の形態の加熱コイル５は、同心円状の第１コイル５ａと第２コイル５ｂとからなる。加熱コイルユニット５０の詳細については、後ほど詳述する。
【００１９】
非接触式温度センサ２０は、加熱コイル５上に載置された調理容器３００の底部から放射される赤外線エネルギーを検出するフォトダイオードまたはサーモパイルなどによって構成される赤外線温度センサである。非接触式温度センサ２０は、トッププレート２の透過窓４０の下方であって、第１コイル５ａと第２コイル５ｂの間に配置される。また、非接触式温度センサ２０は、加熱コイル５の近傍を流れる冷却風が非接触式温度センサ２０に直接当たらないように、樹脂製のセンサケース２１に収容される。また、非接触式温度センサ２０の周囲の雰囲気温度が一様となるように、非接触式温度センサ２０はセンサケース２１に空間距離を保ちながら保持されている。センサケース２１は、加熱コイルユニット５０の保持手段５３にタッピングネジなどで固定され、トッププレート２と非接触式温度センサ２０との間の距離が一定に保たれている。
【００２０】
接触式温度センサ３０は、例えば熱電対またはサーミスタである。接触式温度センサ３０は、トッププレート２の裏面、すなわち加熱コイル５と対向する面と接触して配置される。接触式温度センサ３０は、トッププレート２の上に載置される調理容器３００の温度を、トッププレート２を介して検出する。接触式温度センサ３０は、第１コイル５ａと第２コイル５ｂの間に配置され、加熱コイルユニット５０の保持手段５３にタッピングネジなどで固定される。
【００２１】
温度検出部１１は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。温度検出部１１は、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０の出力値を受信し、受信した出力値に基づいて調理容器３００の温度を求める。温度検出部１１で求めた温度は、制御部１２へ送信される。
【００２２】
制御部１２は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア、またはマイコン等の演算装置とその上で実行されるソフトウェアとで構成される。制御部１２は、前面操作部３または操作表示部６に入力された設定内容に基づいて、誘導加熱調理器１００の動作を制御する。また、制御部１２は、使用者によって設定された調理温度と、温度検出部１１によって算出された調理容器３００の温度とに基づいてインバータ１３を制御し、加熱制御を行う。
【００２３】
インバータ１３は、商用電源２００の交流電源を高周波電流に変換して、加熱コイル５へ供給する駆動回路である。なお、誘導加熱調理器１００は、図２に示す以外の構成を含んでもよく、例えば、外部機器との通信を行う通信部などを備えてもよい。また、制御部１２が温度検出部１１の機能を備え、温度検出部１１を省略する構成としてもよい。
【００２４】
（誘導加熱調理器の動作）
次に、本実施の形態の誘導加熱調理器１００の動作について説明する。まず、使用者が前面操作部３の電源スイッチを投入すると、制御部１２が起動される。そして、使用者によって、操作表示部６などを用いて調理温度が設定され、加熱開始が指示されると、制御部１２によって、加熱コイル５が駆動される。詳しくは、使用者によって設定された温度に基づいて加熱コイル５を駆動するように、制御部１２によってインバータ１３が制御され、インバータ１３から加熱コイル５に所定の周波数の電力が供給される。
【００２５】
これにより、加熱コイル５から磁束が発生し、この磁束によって調理容器３００に渦電流が発生して調理容器３００が加熱される。そして、調理容器３００から放射される赤外線が非接触式温度センサ２０によって受光され、受光量に応じた出力値が温度検出部１１に出力される。また、調理容器３００が加熱されることによって発生した熱量が、トッププレート２に熱伝導することで、トッププレート２が加熱される。そして、トッププレート２の下方に配置された接触式温度センサ３０によって、トッププレート温度が検出され、対応する出力値が温度検出部１１に出力される。
【００２６】
温度検出部１１は、非接触式温度センサ２０の出力値と接触式温度センサ３０の出力値とに基づいて、調理容器３００の温度を求め、制御部１２に送信する。例えば、非接触式温度センサ２０がサーモパイルで構成される場合、温度検出部１１は、非接触式温度センサ２０の出力値に対応する温度と接触式温度センサ３０の出力値に対応する温度との差分を調理容器３００の温度として求める。
【００２７】
そして、制御部１２によって、温度検出部１１から送信された調理容器３００の温度が設定温度になるようにフィードバック制御が行われる。詳しくは、調理容器３００の温度が設定温度より低い場合、加熱コイル５へ電力が供給される。そして、調理容器３００の温度が設定温度に近づいた場合には、供給電力の周波数を上げて加熱コイル５への供給電力を低減する。また、調理容器３００の温度が設定温度を超えた場合、制御部１２によって、インバータ１３が停止され、加熱コイル５への電力供給が停止される。以上の動作を加熱調理終了まで繰り返すことで、調理容器３００の温度を設定温度に維持する。また、制御部１２は、温度検出部１１が求めた調理容器３００の温度が予め設定される上限値以上の場合には、調理容器３００の温度が高くなりすぎたと判断し、加熱コイル５の駆動を停止してもよい。
【００２８】
そして、加熱調理が終了した場合、制御部１２によってインバータ１３が停止され、加熱コイル５への電力供給が遮断される。このような制御により、誘導加熱調理器１００において、設定温度に応じた自動加熱調理が行われる。
【００２９】
（加熱コイルユニットの構成）
続いて、本実施の形態における加熱コイルユニット５０について説明する。図３は、本実施の形態の加熱コイルユニット５０の上面図である。図４は、本実施の形態の加熱コイルユニット５０の分解斜視図である。図５は、図３のＡ−Ａ線による加熱コイルユニット５０の切断部の端面図である。図３〜図５に示すように、加熱コイルユニット５０は、加熱コイル５と、加熱コイル５の下方に配置されるフェライト５１と、加熱コイル５とフェライト５１との間に配置される絶縁手段５２と、これらを保持する保持手段５３とからなる。
【００３０】
加熱コイル５は、銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなる円形のコイルであり、高周波電流が供給されることで高周波磁界を発生する。本実施の形態では、加熱コイル５は、第１コイル５ａおよび第２コイル５ｂに分割された、二重環状のコイルである。また、第１コイル５ａおよび第２コイル５ｂは、電気的に接続され、同一のインバータ１３によって駆動される。なお、加熱コイル５の形状および駆動回路の構成は、これに限定されるものではない。例えば、加熱コイル５の形状は楕円でもよい。また、コイルの構成は、三重環状以上の環状であってもよく、または、複数のコイルが組み合わされて構成されてもよい。また、分割されるコイルは、電気的に接続されていなくてもよく、複数のインバータによってそれぞれ独立して駆動されてもよい。
【００３１】
フェライト５１は、非導電性で高透磁率を有する強磁性材料からなる。フェライト５１によって加熱コイル５から発生する高周波磁束を集束および偏向させて上方の被加熱物に向けることで、加熱効率の向上および調理容器３００の均熱化を図ることができる。また、加熱コイル５の下方にフェライト５１を設けることで、加熱コイル５の下方への漏れ磁束を抑制することができる。本実施の形態のフェライト５１は、第１コイル５ａの内側に配置される中心部から放射状に延びる複数の脚部を有する。また、本実施の形態では、８本の脚部が互いに間隔をあけて均等に配置される。なお、フェライト５１の形状および配置は、本実施の形態に限定されるものではない。例えば、フェライト５１の中心部と各脚部とを別体で構成してもよい。
【００３２】
絶縁手段５２は、例えばマイカなどの絶縁材料で構成される、円形状の板である。また、絶縁手段５２の外径は、第２コイル５ｂの外径よりも大きく形成される。絶縁手段５２は、加熱コイル５とフェライト５１との間に配置され、加熱コイル５とフェライト５１が直接接触することにより加熱コイル５が破損することを防止する。また、絶縁手段５２を加熱コイル５と保持手段５３との間に配置することで、加熱コイル５と保持手段５３とが絶縁される。図４に示すように、絶縁手段５２には、開口５２０が設けられる。開口５２０は、保持手段５３の開口５３０に対応する位置に設けられ、開口５３０と略同じ形状および大きさを有する。なお、絶縁手段５２の大きさおよび形状は、本実施の形態に限定されるものではない。例えば、小型の絶縁手段５２を加熱コイル５とフェライト５１との間に複数配置してもよい。
【００３３】
保持手段５３は、加熱コイル５と、フェライト５１と、絶縁手段５２とを加熱口４の下方で保持するコイルベースである。保持手段５３は、アルミまたは銅などの非磁性および電気伝導性を有する金属で構成されており、加熱コイル５から発生する磁束が保持手段５３の下方に侵入することを低減する防磁手段を兼ねている。また、保持手段５３は、本体１の筐体または制御部１２の制御回路基板のＧＮＤと電気的に接続される。これにより、保持手段５３が加熱コイル５から発生する磁束の影響を受けることを抑制できる。また、保持手段５３には、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０を固定するためのネジ穴（図示せず）が形成される。
【００３４】
保持手段５３の外周の全周には、防磁リブ５３２が形成される。防磁リブ５３２は、保持手段５３の外周を折り曲げて形成される。または、リング状の部材を保持手段５３の外周に取り付けて防磁リブ５３２を形成してもよい。何れの場合も、防磁リブ５３２は非磁性および電気伝導度性を有する金属で構成され、加熱コイルユニット５０の外側への磁束の漏れを低減する。
【００３５】
また、保持手段５３には、開口５３０が設けられる。図３に示すように、開口５３０は、第１コイル５ａの外周側面と、第２コイル５ｂの内周側面と、フェライト５１の隣接する２つの脚部との間で形成される空間と同じ、略台形形状を有する。図３に示すように、本実施の形態の保持手段５３には２つの開口５３０が設けられ、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０が、それぞれ、上面視で開口５３０内に位置するよう配置される。開口５３０の形状は、本実施の形態に限定されるものではなく、非接触式温度センサ２０の検出視野または接触式温度センサ３０の検出部よりも大きければよい。
【００３６】
また、保持手段５３の開口５３０の周縁の少なくとも一部には、加熱コイル５の側面に対向する防磁リブ５３１が設けられる。本実施の形態では、第１コイル５ａの外周側面および第２コイル５ｂの内周側面にそれぞれ対向する２つの防磁リブ５３１が形成される。２つの防磁リブ５３１は、開口５３０の周縁の内、第１コイル５ａの外周側面および第２コイル５ｂの内周側面とそれぞれ平行な辺に沿って、加熱コイル５側、すなわち上方向に突出して形成される。
【００３７】
また、図５に示すように、防磁リブ５３１の上面は、加熱コイル５の上面よりも上方に位置することが望ましい。ただし、防磁リブ５３１の高さは、本実施の形態の例に限定されるものではなく、防磁リブ５３１の上面が加熱コイル５の下面よりも上に位置すればよい。すなわち、防磁リブ５３１の少なくとも一部が加熱コイル５の側面に対向していればよい。
【００３８】
また、本実施の形態の防磁リブ５３１は、保持手段５３の一部から構成され、保持手段５３と同様に非磁性および電気伝導性を有する。図６は、本実施の形態の保持手段５３における防磁リブ５３１の形成方法を説明する図である。まず、保持手段５３に、図６の実線で示す切り込み６０を３箇所入れる。そして、図６に示す破線に沿って切り込み６０を入れた部分を上方に折り曲げる。これにより、防磁リブ５３１を容易に形成することができる。なお、切り込み６０の形状および大きさは、図６に示す例に限定されるものではない。
【００３９】
図２〜図５に戻って、加熱コイルユニット５０の組み立てについて説明する。図４に示すように、加熱コイル５、絶縁手段５２およびフェライト５１は、保持手段５３上に積層され、各々が接着剤で接着させることで薄型の加熱コイルユニット５０を形成する。ここで、図２に示すように、加熱コイルユニット５０の開口部を介して調理容器３００からの赤外線量を検出する。また、接触式温度センサ３０も、加熱コイルユニット５０の開口部を介して、制御回路などに接続される。加熱コイルユニット５０の開口部は、第１コイル５ａと第２コイル５ｂとの隙間、絶縁手段５２の開口５２０、フェライト５１の脚部の隙間、ならびに保持手段５３の開口５３０により形成される。そのため、第１コイル５ａと第２コイル５ｂの隙間、絶縁手段５２の開口５２０、フェライト５１の脚部の隙間、保持手段５３の開口５３０が上面視において同じ位置となるように各部材を積層する必要がある。
【００４０】
例えば、各部材の積層位置が所定の位置からずれると、非接触式温度センサ２０の視野に、部材が被ってしまう。これにより、非接触式温度センサ２０の温度検出精度が低下し、加熱調理にも影響を与えてしまう。また、フェライト５１と加熱コイル５との積層位置がずれると、加熱コイル５が発生する磁束を被加熱物に向けることができず、加熱効率の向上を実現できなくなってしまう。さらに、加熱コイル５の位置が加熱口４からずれると、調理容器３００の加熱ムラが生じ、最適な加熱制御ができなくなる恐れがある。
【００４１】
本実施の形態では、加熱コイル５、絶縁手段５２およびフェライト５１を保持手段５３上に積層する際に、保持手段５３の防磁リブ５３１を、加熱コイル５、絶縁手段５２およびフェライト５１の位置決めに利用することができる。具体的には、フェライト５１の複数の脚部の内、隣接する２本の脚部の隙間に保持手段５３の防磁リブ５３１を嵌め込むことで、フェライト５１が保持手段５３上の所定の位置に配置される。また、絶縁手段５２の開口５２０に保持手段５３の防磁リブ５３１を嵌め込むことで、絶縁手段５２が保持手段５３上の所定の位置に配置される。そして、第１コイル５ａと第２コイル５ｂの間に保持手段５３の防磁リブ５３１を嵌め込むことで、加熱コイル５が保持手段５３上の所定の位置に配置される。
【００４２】
これにより、加熱コイル５、絶縁手段５２およびフェライト５１をそれぞれ適切な位置に配置することができる。また、各部材の位置ずれが抑制され、加熱コイルユニット５０の開口部を確保することができる。その結果、温度検出精度の低下抑制、加熱効率の向上、および最適な加熱制御などを実現することができる。また、保持手段５３の防磁リブ５３１を用いることで、加熱コイル５、絶縁手段５２およびフェライト５１の位置決めを容易に行うことができるため、加熱コイルユニット５０の組立性および作業効率が向上する。
【００４３】
図７は、本実施の形態における加熱コイル５の磁界の向きを示す斜視図である。図７では、加熱コイル５に流れる電流が破線で示され、加熱コイル５から発生する磁束が実線で示される。なお、図７では絶縁手段５２の図示を省略している。加熱コイル５に電流が流れると、電流の向きに垂直な方向に磁束が発生する。具体的には、図７に示すように、加熱コイル５を流れる電流の向きが時計回りの場合、電流と垂直な方向であって、加熱コイル５の上面においては外側から内側に、加熱コイル５の下面においては内側から外側に一周する向きに磁束が発生する。また、図示はしないが、加熱コイル５を流れる電流の向きが反時計回りの場合は、電流と垂直な方向であって、加熱コイル５の上面においては内側から外側に、加熱コイル５の下面においては外側から内側に一周する向きに磁束が発生する。このとき、防磁手段を兼ねた保持手段５３が加熱コイル５の下方に配置されることで、保持手段５３の下方への磁束の漏れが抑制される。さらに、加熱コイル５の下方に透磁率の高いフェライト５１が配置されている箇所では、発生した磁束がフェライト５１の内部を通過するため、さらに下方への磁束の漏れが抑制される。
【００４４】
ここで、非接触式温度センサ２０は保持手段５３の開口５３０の下方に配置されるが、調理容器３００からの赤外線を検出する必要があるため、非接触式温度センサ２０の上方には、金属板またはフェライトなどの防磁手段を配置することができない。そのため、加熱コイル５から発生する磁束が開口５３０に侵入すると、非接触式温度センサ２０の検出結果に電磁ノイズが重畳してしまう。また、トッププレート２に接触している接触式温度センサ３０は、防磁手段であるフェライト５１および保持手段５３よりも上方に配置される。そのため、接触式温度センサ３０も加熱コイル５から発生する磁束の影響を受け、検出精度が低下してしまう。
【００４５】
そこで、本実施の形態では、保持手段５３の開口５３０の周縁に防磁リブ５３１を設けることで、加熱コイル５から発生する磁束が開口５３０に侵入することを抑制している。本実施の形態の防磁リブ５３１は、第１コイル５ａの外周側面および第２コイル５ｂの内周側面にそれぞれ対向して配置される。言い換えると、防磁リブ５３１は、第１コイル５ａおよび第２コイル５ｂの電流が流れる方向と平行な方向、すなわち磁束の向きと垂直な方向に沿って形成される。これにより、加熱コイル５から発生する磁束が防磁リブ５３１によって遮断され、開口５３０内への磁束の侵入が抑制される。また、加熱コイル５から発生する磁束が防磁リブ５３１に入射することにより、防磁リブ５３１に渦電流が流れ、防磁リブ５３１に入射した磁束を打ち消す方向に磁束が発生する。これにより、開口５３０の周辺の磁束が低減され、開口５３０内への磁束の侵入が抑制される。その結果、開口５３０から保持手段５３の下方への漏れ磁束を抑制でき、上面視において開口５３０内に配置される非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０の検出精度の低下を防止できる。なお、本実施の形態では、防磁リブ５３１を保持手段５３の開口５３０の周縁に設けることとしているが、開口５３０の「周縁」とは、開口５３０の周縁だけでなく、開口５３０内への磁束の侵入を遮断できる範囲の開口５３０の周縁の近傍を含む。
【００４６】
また、本実施の形態では、加熱コイル５、絶縁手段５２およびフェライト５１を保持する保持手段５３が防磁手段を兼ねるとともに、防磁リブ５３１を設けることで、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０への磁束の影響を抑制できる。そのため、加熱コイルユニット５０の下方にさらに防磁手段を設ける必要がない。これにより、加熱コイル５、絶縁手段５２およびフェライト５１を保持するコイルベースと、コイルベースの下方への磁束の侵入を防止する防磁手段と、をそれぞれ別個に設ける場合に比べて、加熱コイルユニット５０の薄型化を実現することができる。また、非接触式温度センサ２０のセンサケース２１に別途防磁手段を設ける必要もないため、作業工数および部品点数を低減することができる。
【００４７】
変形例１−１．
なお、保持手段５３における開口５３０および防磁リブ５３１の数および配置は、上記実施の形態１に限定されるものではない。図８は、変形例１−１における加熱コイルユニット５０Ａの上面図であり、図９は、変形例１−１における保持手段５３Ａの斜視図である。
【００４８】
図８および図９に示すように、本変形例の保持手段５３Ａでは、フェライト５１が配置されていない第１コイル５ａの外周と第２コイル５ｂの内周との間の全ての空間に開口５３０が設けられる。すなわち、保持手段５３Ａでは、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０の配置にかかわらず、開口５３０が設けられる。そして、各開口５３０の周縁には、実施の形態１と同様の防磁リブ５３１が形成される。また、本変形例の絶縁手段５２Ａには、保持手段５３の開口５３０にそれぞれ対応する開口５２０が設けられる。
【００４９】
本変形例のような構成とすることで、実施の形態１の効果に加えて、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０を任意の開口５３０に配置することができ、加熱コイルユニット５０Ａの汎用性を高めることができる。これにより、製品ごとに保持手段５３Ａおよび絶縁手段５２Ａを個別に製造する必要がなくなるため、保持手段５３Ａおよび絶縁手段５２Ａの製造機器または金型等を流用して使用することができる。その結果、製造工程でのコストが削減できる。
【００５０】
変形例１−２．
また、保持手段５３における防磁リブ５３１の形状は、実施の形態１に限定されるものではない。図１０は、変形例１−２における加熱コイルユニット５０Ｂの斜視図であり、図１１は、変形例１−２における保持手段５３Ｂの斜視図である。
【００５１】
図１０および図１１に示すように、本変形例の保持手段５３Ｂは、開口５３０の全周に防磁リブ５３１Ｂが設けられる。防磁リブ５３１Ｂの上面は、実施の形態１の防磁リブ５３１と同様に、加熱コイル５の上面よりも上に位置することが望ましい。このように、防磁リブ５３１Ｂによって開口５３０を囲むことで、加熱コイル５から発生する磁束の開口５３０への侵入を遮断するとともに、加熱コイル５またはフェライト５１から発生する熱の輻射、および本体１の筐体内を流れる冷却風を遮断することができる。
【００５２】
また、加熱コイルユニット５０Ｂを組み立てる際には、フェライト５１の隣接する２本の脚部の間、絶縁手段５２の開口５２０および第１コイル５ａと第２コイル５ｂの間に保持手段５３Ｂの防磁リブ５３１Ｂが嵌め込まれる。これにより、フェライト５１、絶縁手段５２および加熱コイル５を保持手段５３Ｂ上の所定の位置に配置することができる。
【００５３】
本変形例のような構成とすることで、実施の形態１の効果に加え、開口５３０内に配置される非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０に対する外乱の影響を抑制することができる。これにより、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０の温度検出精度が向上し、ばらつきに対するロバスト性も向上する。
【００５４】
変形例１−３．
図１２は、変形例１−３における加熱コイルユニット５０Ｃの上面図であり、図１３は、変形例１−３における加熱コイルユニット５０Ｃの斜視図である。図１２および図１３に示すように、変形例１−３の保持手段５３Ｃには、円形の開口５３０Ｃ、および開口５３０Ｃの周縁に形成される円筒形状の防磁リブ５３１Ｃが設けられる。各開口５３０は、非接触式温度センサ２０の視野範囲および接触式温度センサ３０の接触範囲よりも若干多く形成される。また、防磁リブ５３１Ｃの上面は、実施の形態１の防磁リブ５３１と同様に加熱コイル５の上面よりも上に位置することが望ましい。
【００５５】
また、絶縁手段５２Ｃには、保持手段５３Ｃの開口５３０Ｃに対応する円形の開口５２０Ｃが設けられる。絶縁手段５２Ｃは、開口５２０Ｃの形状以外については、実施の形態１の絶縁手段５２と同様である。
【００５６】
また、本変形例の開口５３０Ｃおよび防磁リブ５３１Ｃは、第１コイル５ａの外周側面と、第２コイル５ｂの内周側面と、フェライト５１の隣接する２つの脚部との間の空間に設けられる。さらに詳しくは、開口５３０Ｃおよび防磁リブ５３１Ｃは、フェライト５１の隣接する２つの脚部の内の一方と、第２コイル５ｂの内周側面との角に位置するよう設けられる。そして、加熱コイルユニット５０Ｃを組み立てる際には、フェライト５１の隣接する２本の脚部の間、絶縁手段５２の開口５２０Ｃおよび第１コイル５ａと第２コイル５ｂの間に防磁リブ５３１Ｃが嵌め込まれる。これにより、フェライト５１、絶縁手段５２および加熱コイル５を保持手段５３Ｃ上の所定の位置に配置することができる。
【００５７】
本変形例のような構成とすることで、保持手段５３Ｃの開口５３０Ｃを実施の形態１の開口５３０よりも小さくできる。これにより、保持手段５３Ｃの強度が増すとともに、保持手段５３Ｃの下方への磁束の侵入をさらに抑制できる。
【００５８】
変形例１−４．
図１４は、変形例１−４における加熱コイルユニット５０Ｄの端面図である。なお、図１４は、加熱コイルユニット５０Ｄを図３のＡ−Ａ線で切断した場合の端面を示すものである。図１４に示すように、本変形例の保持手段５３Ｄの開口５３０には、下方に折り返された逆Ｕ字形状の防磁リブ５３１Ｄが設けられる。また、防磁リブ５３１Ｄの上面は、実施の形態１の防磁リブ５３１と同様に加熱コイル５の上面よりも上に位置することが望ましい。防磁リブ５３１Ｄの形状以外の加熱コイルユニット５０Ｄの構成は、実施の形態１と同様である。
【００５９】
本変形例では、防磁リブ５３１Ｄを２重構造とすることで、加熱コイル５から発生する磁束に対する防磁効果が向上する。また、防磁リブ５３１Ｄに形成される空気層により、加熱コイル５およびフェライト５１からの熱の輻射を遮断することができ、断熱性が向上する。その結果、開口５３０に配置される非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０の検出精度の低下を抑制できる。
【００６０】
変形例１−５．
図１５は、変形例１−５における加熱コイルユニット５０Ｅの端面図である。なお、図１５は、加熱コイルユニット５０Ｅを図３のＡ−Ａ線で切断した場合の端面を示すものである。図１５に示すように、本変形例の保持手段５３Ｅは、防磁リブ５３１Ｅの内側面に黒または茶色に塗装された塗装面５３３を有する。塗装面５３３以外の加熱コイルユニット５０Ｄの構成は、実施の形態１と同様である。防磁リブ５３１Ｅの内側面に黒または茶色の塗装面５３３を設けることで、防磁リブ５３１を通る光または赤外線の反射率が低くなり、熱の吸収率が高くなる。
【００６１】
本変形例のような構成とすることで、防磁リブ５３１Ｅの外側面では、磁束を遮断して熱を反射し、内側面では熱を吸収する。これにより、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０への外乱の影響を低減することができる。また、塗装面５３３によって防磁リブ５３１Ｅの内側を通る赤外線の乱反射が抑制され、非接触式温度センサ２０が受信するトッププレート２または調理容器３００からの赤外線等の物理量の比率が高まる。これにより、非接触式温度センサ２０の検出精度が向上する。また、トッププレート２の透過窓４０から本体内部をさらに見えにくくすることができ、意匠性が向上する。
【００６２】
変形例１−６．
さらに、実施の形態１および変形例１−１〜変形例１−５に記載される構成を任意に組み合わせてもよい。図１６は、変形例１−６における加熱コイルユニット５０Ｆの斜視図である。図１６に示すように、本変形例の保持手段５３Ｆには、図３に記載される実施の形態１の防磁リブ５３１と、図１２に記載される変形例１−３の防磁リブ５３１Ｃとの両方が設けられる。また、図１６に示すように、第２コイル５ｂの外側にも防磁リブ５３１Ｃを設けても良い。
【００６３】
本変形例のように、実施の形態１および変形例１−１〜変形例１−５を適宜組み合わせることで、実施の形態１および変形例１−１〜変形例１−５に記載される効果を得ることができる。なお、防磁リブ５３１の形状の組み合わせは変形例１−６に限定されるものではなく、加熱コイルユニット５０の各構成、または非接触式温度センサ２０あるいは接触式温度センサ３０の形状および配置に応じて任意に組み合わせることができる。
【００６４】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２では、加熱コイルユニット５０Ｇが、保護手段５４をさらに備える点において実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１００のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。
【００６５】
図１７は、本実施の形態における加熱コイルユニット５０Ｇの分解斜視図であり、図１８は、本実施の形態における加熱コイルユニット５０Ｇの端面図である。なお、図１８は、加熱コイルユニット５０Ｇを図３のＡ−Ａ線で切断した場合の端面を示すものである。図１７および図１８に示すように、本実施の形態の加熱コイルユニット５０Ｇは、加熱コイル５と、フェライト５１と、絶縁手段５２と、保持手段５３と、加熱コイル５の上面に配置される保護手段５４と、からなる。
【００６６】
保護手段５４は、絶縁手段５２と同じマイカなどの絶縁材料で構成される円形の板状部材である。保護手段５４の外径は、第２コイル５ｂの外径よりも大きく形成される。図１７に示すように、保護手段５４には開口５４０が設けられる。開口５４０は、保持手段５３の開口５３０に対応する位置に設けられ、開口５３０と略同じ形状および大きさを有する。また、図１８に示すように、保持手段５３の防磁リブ５３１の上面は、保護手段５４の下面より上方に位置する。これにより、保護手段５４の開口５４０を防磁リブ５３１に嵌め込むことで、保護手段５４が保持手段５３上の所定の位置に位置決めされる。
【００６７】
本実施の形態のような構成とすることで、実施の形態１の効果に加え、加熱コイル５とトッププレート２とが接触することによる、加熱コイル５の破損またはトッププレート２の過昇を防止することができる。なお、保護手段５４の形状は、上記実施の形態２の例に限定されるものではなく、任意に選択できる。
【００６８】
変形例２−１．
図１９は、変形例２−１における加熱コイルユニット５０Ｈの端面図である。なお、図１９は、加熱コイルユニット５０Ｈを図３のＡ−Ａ線で切断した場合の端面を示すものである。図１９に示すように、本変形例の保持手段５３Ｈの防磁リブ５３１Ｈは、保護手段５４の上面で、保護手段５４に向かって、すなわち開口５４０の外側に向かって屈曲する屈曲部５３４を有する。
【００６９】
本変形例のような構成とすることで、加熱コイルユニット５０Ｈの接着性が向上する。これにより、加熱コイルユニット５０Ｈを本体１に取り付ける際の作業性が向上する。
【００７０】
実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３について説明する。実施の形態３の加熱コイルユニット５０Ｊは、絶縁手段５２Ｊの形状において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１００のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。
【００７１】
図２０は、本実施の形態における加熱コイルユニット５０Ｊの端面図であり、図２１は、本実施の形態における絶縁手段５２Ｊの斜視図である。なお、図２０は、加熱コイルユニット５０Ｊを図３のＡ−Ａ線で切断した場合の端面を示すものである。図２０および図２１に示すように、本実施の形態の絶縁手段５２Ｊには、開口５２０の周縁に保持手段５３の防磁リブ５３１の外側の面に対向する絶縁リブ５２１が設けられる。絶縁リブ５２１は、例えば、防磁リブ５３１と同様に、絶縁手段５２Ｊの一部に切り込みを入れて、上方に折り曲げることで形成される。また、図２０に示すように、絶縁リブ５２１の上面は、第１コイル５ａおよび第２コイル５ｂの上面よりも上方に位置することが望ましい。
【００７２】
本実施の形態のような構成とすることで、実施の形態１の効果に加え、絶縁手段５２Ｊの絶縁リブ５２１により、第１コイル５ａの外周側面および第２コイル５ｂの内周側面と、保持手段５３の防磁リブ５３１との接触を防ぐことができる。これにより、第１コイル５ａおよび第２コイル５ｂと保持手段５３とが絶縁される。また、第１コイル５ａと第２コイル５ｂとの間の隙間を絶縁リブ５２１に嵌め込むことで、加熱コイル５を容易に位置決めすることができる。
【００７３】
変形例３−１．
なお、実施の形態２のように、加熱コイルユニット５０が保護手段５４を備える場合は、保護手段５４に保護リブ５４１を設けてもよい。図２２は、この場合の変形例３−１における加熱コイルユニット５０Ｋの端面図である。なお、図２２は、加熱コイルユニット５０Ｋを図３のＡ−Ａ線で切断した場合の端面を示すものである。図２２に示すように、本変形例では、保護手段５４Ｋの開口５４０の周縁に、保持手段５３の防磁リブ５３１の外側の面と対向する保護リブ５４１を有する。保護リブ５４１は、例えば、保護手段５４Ｋの一部に切り込みを入れて、下方に折り曲げることで形成される。また、図２２に示すように、保護リブ５４１の下面は、第１コイル５ａおよび第２コイル５ｂの下面に位置することが望ましい。
【００７４】
本変形例の場合も、実施の形態３と同様に、第１コイル５ａおよび第２コイル５ｂと保持手段５３とを絶縁することができる。また、さらなる変形例として、絶縁手段５２Ｊおよび保護手段５４Ｋの両方に絶縁リブ５２１および５４１をそれぞれ形成してもよい。
【００７５】
実施の形態４．
次に、本発明の実施の形態４について説明する。実施の形態４の加熱コイルユニット５０Ｌは、複数の加熱コイル５を備える点において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１００のその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。
【００７６】
図２３は、本実施の形態における加熱コイルユニット５０Ｌの斜視図であり、図２４は、本実施の形態における保持手段５３Ｌの斜視図である。図２３および図２４に示すように、本実施の形態の加熱コイルユニット５０Ｌは、矩形形状の保持手段５３Ｌに、複数の加熱コイル５、フェライト５１および絶縁手段５２が配置される。図２３および図２４の例では、２つの加熱コイル５、フェライト５１および絶縁手段５２が配置される。
【００７７】
そして、図２４に示すように、保持手段５３Ｌは、２個の加熱コイル５に対応する２組の開口５３０および防磁リブ５３１を有する。開口５３０および防磁リブ５３１の形状は、実施の形態１と同様である。そして、フェライト５１、絶縁手段５２および加熱コイル５が、実施の形態１と同様に、防磁リブ５３１に位置決めされ、積層される。
【００７８】
本実施の形態のような構成とすることで、保持手段５３Ｌの数を削減できる。これにより、保持手段５３Ｌの本体１への取付け工数が削減できるとともに、複数の加熱コイル５の位置決めが容易になり、加熱コイル５同士の位置ずれを防止できる。なお、保持手段５３Ｌの形状、防磁リブ５３１の形状、配置される加熱コイル５の数等は、上記実施の形態４の例に限定されるものではなく、任意に選択できる。
【００７９】
実施の形態５．
次に、本発明の実施の形態５について説明する。実施の形態５の誘導加熱調理器１００Ａは、非接触式温度センサ２０の配置において、実施の形態１と相違する。誘導加熱調理器１００Ａのその他の構成および制御については、実施の形態１と同様である。
【００８０】
図２５は、実施の形態５における誘導加熱調理器１００Ａの主要部の概略構成図である。図２５に示すように、本実施の形態では、非接触式温度センサ２０の上面が、保持手段５３の下面より上方であって、且つ防磁リブ５３１の上面より下方に配置される。すなわち、非接触式温度センサ２０が防磁リブ５３１の内側に入り込むものである。
【００８１】
このとき、非接触式温度センサ２０のセンサケース２１と、防磁リブ５３１の内側面とが接触すると、保持手段５３の熱がセンサケース２１および非接触式温度センサ２０に伝達され、非接触式温度センサ２０の検出精度が低下してしまう。そこで、非接触式温度センサ２０のセンサケース２１は、防磁リブ５３１の内側面との間に隙間を空けて配置される。これにより、保持手段５３の熱がセンサケース２１および非接触式温度センサ２０に伝達されることを抑制できる。
【００８２】
本実施の形態のような構成とすることで、保持手段５３の下方に突出して配置されていた非接触式温度センサ２０をトッププレート２に近づけることができる。その結果、誘導加熱調理器１００Ａをさらに薄型化することができる。なお、非接触式温度センサ２０の位置は、上記の位置に限定されるものではなく、非接触式温度センサ２０の下面を保持手段５３の下面よりも上方に配置してもよい。
【００８３】
変形例５−１．
なお、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０の配置は、実施の形態１または実施の形態５に限定されるものではない。図２６は、変形例５−１における誘導加熱調理器１００Ｂの主要部の概略構成図である。図２６に示すように、変形例５−１では、保持手段５３の一つの開口５３０内に、非接触式温度センサ２０と接触式温度センサ３０との両方が配置される。
【００８４】
本変形例のように、非接触式温度センサ２０と接触式温度センサ３０とを同じ開口５３０に配置することで、同一環境における温度検出を行うことができる。これにより、非接触式温度センサ２０または接触式温度センサ３０の検出値を用いて温度補正を行うことができ、調理容器３００の温度の精度が向上する。なお、同じ開口５３０内に配置される温度センサの数は上記に限定されるものではなく、任意に選択できる。
【００８５】
以上が本発明の実施の形態の説明であるが、本発明は、上記の実施の形態および変形例に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、本発明は、上記の各実施の形態および各変形例に示す構成のうち、組合せ可能な構成のあらゆる組合せを含むものである。例えば、フェライト５１は必須の構成ではなく、省略可能である。この場合も、加熱コイル５と保持手段５３との間に絶縁手段５２が配置されることで、加熱コイル５と保持手段５３とを絶縁することができる。
【００８６】
また、誘導加熱調理器１００における非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０の数および配置は、上記に限定されるものではない。接触式温度センサ３０を、加熱コイル５が最も高温になる箇所の近傍に配置することで、精度のよい加熱コイル５の過昇防止制御が可能になる。また、接触式温度センサ３０を加熱コイル５の外周にも配置することで、精度のよい鍋ずれの検出が可能になる。また、非接触式温度センサ２０および接触式温度センサ３０以外の検出装置を保持手段５３の開口５３０に配置してもよい。例えば、放射率測定装置を開口５３０に配置してもよい。また、複数の検出装置を同一基板に実装してもよいし、または同一ケースに収納してもよい。
【００８７】
また、保持手段５３の防磁リブ５３１の形成方法について、図６に示す例に限定されるものではなく、様々な方法を用いることができる。例えば、保持手段５３のベースとなる金属板をプレス加工してもよい。さらに、防磁リブ５３１を別部材として設け、溶接またはネジ等で保持手段５３に取り付けてもよい。この場合、保持手段５３と防磁リブ５３１とが電気的および熱的に接続され、防磁リブ５３１への電磁ノイズまたは熱が保持手段５３に拡散するように構成する。また保持手段５３と、防磁リブ５３１とを異なる材料を用いて形成してもよい。例えば、保持手段５３を樹脂製とし、防磁リブ５３１にのみ防磁機能を持たせてもよい。さらに、第２コイル５ｂの外周に平行して、防磁リブ５３１を設けてもよい。
【００８８】
さらに、上記実施の形態では、保持手段５３が保持する第１コイル５ａの外周側面および第２コイル５ｂの内周側面にそれぞれ対向する２つの防磁リブ５３１が形成される構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、別の保持手段５３が保持する第２コイル５ｂの外周側面に対向する防磁リブ５３１をさらに設けてもよい。これにより、他の加熱コイル５から発生する磁束の影響も低減することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１  本体、２  トッププレート、３  前面操作部、４  加熱口、５  加熱コイル、５ａ  第１コイル、５ｂ  第２コイル、６  操作表示部、１１  温度検出部、１２  制御部、１３  インバータ、２０  非接触式温度センサ、２１  センサケース、３０  接触式温度センサ、４０  透過窓、５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅ、５０Ｆ、５０Ｇ、５０Ｈ、５０Ｊ、５０Ｋ、５０Ｌ  加熱コイルユニット、５１  フェライト、５２、５２Ａ、５２Ｃ、５２Ｊ  絶縁手段、５３、５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ、５３Ｄ、５３Ｅ、５３Ｆ、５３Ｈ、５３Ｌ  保持手段、５４、５４Ｋ  保護手段、６０  切り込み、１００、１００Ａ、１００Ｂ  誘導加熱調理器、２００  商用電源、３００  調理容器、５２０、５２０Ｃ  開口、５２１  絶縁リブ、５３０、５３０Ｃ  開口、５３１、５３１Ｂ、５３１Ｃ、５３１Ｄ、５３１Ｅ、５３１Ｈ、５３２  防磁リブ、５３３  塗装面、５３４  屈曲部、５４０  開口、５４１  保護リブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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