(57)【要約】      （修正有）【課題】配線部の露出を抑制することができ、生産性に優れ、配線パターンの微細化が容易である配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】インダクタの製造方法は、貫通穴６を有するベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上に配置される金属シートとを備える積層体を用意する用意工程と、厚み方向に投影したときに貫通穴６と重なるように、配線パターン３をサブトラクティブ法によって形成する配線形成工程と、貫通穴６を介して電着のために給電することによって、配線パターン３を第１磁性層５で被覆する電着工程とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴を有する絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方側に配置される金属層とを備える積層体を用意する用意工程と、
厚み方向に投影したときに前記貫通穴と重なるように、配線パターンをサブトラクティブ法によって形成する配線形成工程と、
前記貫通穴を介して電着のために給電することによって、前記配線パターンを保護層で被覆する電着工程と
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法。
【請求項２】
配線形成工程前に、前記絶縁層の厚み方向他方側に、導体層を配置する導体層配置工程と、
電着工程後に、前記導体層を除去する導体層除去工程と
をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
電着工程後に、前記絶縁層および前記保護層の厚み方向一方側に、機能層を配置する機能層配置工程
をさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記保護層が、電着塗装膜であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の一例であるインダクタは、電子機器などに搭載されて、電圧変換部材などの受動素子として用いられることが知られている。
【０００３】
例えば、コイルの上面および／または下面に、扁平状または針状の軟磁性金属粉末を樹脂材料中に分散させてなる異方性複合磁性シートが積層された可撓性のインダクタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１のインダクタでは、コイルに異方性複合磁性シートが直接接触している。そのため、異方性複合磁性シート内の多数の軟磁性金属粉末を介して、コイルを構成する互いに隣接する複数の配線部同士が短絡する不具合が生じる。
【０００６】
そこで、異方性複合磁性シートを複数の配線部に積層する前に、電着塗装を利用して配線部をカバー絶縁層（電着塗装膜）で被覆することが検討される。具体的には、この構成は、例えば、ベース絶縁層４０上に、複数の配線部を備える配線パターン４１と、外部からの給電を可能とするリード線４２とを形成するａ工程、リード線４２をマスキングテープ４３により保護するｂ工程、電着塗装のために給電をリード線４２を介して実施して、配線パターン４１をカバー絶縁層４４で被覆するｃ工程、マスキングテープ４３を除去して、リード線４２を露出するｄ工程、リード線４２をエッチングにより除去するｅ工程、および、磁性層４５を、カバー絶縁層４４が被覆した配線パターン４１に積層するｆ工程により製造することができる（図９Ａ〜図１０Ｆ参照）。
【０００７】
しかしながら、この製造方法では、ｅ工程後、リード線４２に接続していた配線パターン４１の端部側面が露出する。すなわち、配線パターン４１には、カバー絶縁層４４によって被覆されない露出面４６が生じる。このような場合、ｆ工程後、その露出面４６に、磁性層４５が接触する。その結果、配線パターンを流れる電流が、露出面４６を経由して、磁性層４５に流れてしまい、コイルなどの配線としての機能が低下する不具合が発生する。
【０００８】
また、電源付近に配置されることが多いインダクタでは、配線部の厚みを厚くすることによって、大電流を流すことができるようにする必要がある。しかしながら、配線部の厚みをアディティブ法によって厚くなるように形成すると、大幅な時間がかかり、生産性に劣る。一方、巻線などの市販の配線を用いると、配線パターンの微細化が困難であったり、配線パターンの設計自由度が大幅に減少する。
【０００９】
本発明は、配線部の露出を抑制することができ、生産性に優れ、配線パターンの微細化が容易である配線基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明［１］は、貫通穴を有する絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方側に配置される金属層とを備える積層体を用意する用意工程と、厚み方向に投影したときに前記貫通穴と重なるように、配線パターンをサブトラクティブ法によって形成する配線形成工程と、前記貫通穴を介して電着のために給電することによって、前記配線パターンを保護層で被覆する電着工程とを備える、配線基板の製造方法を含む。
【００１１】
この配線基板の製造方法では、配線パターンをサブトラクティブ法によって形成するので、比較的厚い配線パターンを短時間で形成することができ、生産性に優れる。また、配線パターンの微細化が容易であり、その設計自由度が高い。
【００１２】
また、この配線基板の製造方法では、貫通穴を介して電着のために給電することによって、配線パターンに保護層を被覆するので、配線パターンの厚み方向一方面および側面を保護層で被覆することができ、配線パターンの露出を抑制することができる。
【００１３】
本発明［２］は、配線形成工程前に、前記絶縁層の厚み方向他方側に、導体層を配置する導体層配置工程と、電着工程後に、前記導体層を除去する導体層除去工程とをさらに備える、［１］に記載の配線基板の製造方法を含む。
【００１４】
この配線基板の製造方法では、絶縁層の厚み方向他方側に、導体層を配置するので、導体層および貫通穴を介して、配線部に給電することをできる。したがって、容易に配線部を保護層で被覆することができる。
【００１５】
本発明［３］は、電着工程後に、前記絶縁層および前記保護層の厚み方向一方側に、機能層を配置する機能層配置工程をさらに備える、［１］または［２］に記載の配線基板の製造方法を含む。
【００１６】
この配線基板の製造方法では、配線基板に機能層を配置するので、配線基板に所望の機能を付与することができる。
【００１７】
本発明［４］は、前記保護層が、電着塗装膜である、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法を含む。
【００１８】
この配線基板の製造方法では、保護層が電着塗装膜であるため、配線パターンは絶縁体で被覆される。したがって、配線パターンの厚み方向一方側に、導電性を有する機能層を配置した場合において、配線パターンの短絡を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の配線基板の製造方法は、配線部の露出を抑制することができる。また、生産性に優れ、配線パターンの設計自由度や微細化が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明のインダクタの第１実施形態の平面図を示す。
【図２】図２Ａおよび２Ｂは、図１の断面図であり、図２Ａは、Ａ−Ａ断面図、図２Ｂは、Ｂ−Ｂ断面図を示す。
【図３】図３Ａ〜図３Ｆは、図１に示すインダクタの製造工程の断面図（図１のＡ−Ａ断面図）であり、図３Ａは、金属シートを用意する工程、図３Ｂは、ベース絶縁層を配置する工程、図３Ｃは、金属薄膜を配置する工程、図３Ｄは、支持フィルムを配置する工程、図３Ｅは、配線パターンを形成する工程、図３Ｆは、電着を実施する工程を示す。
【図４】図４Ｇ〜図４Ｊは、図３に引き続くインダクタの製造工程の断面図（図１のＡ−Ａ断面図）であり、図４Ｇは、第１磁性層を配置する工程、図４Ｈは、支持フィルムを除去する工程、図４Ｉは、金属薄膜を除去する工程、図４Ｊが、接着剤層および第２磁性層を配置する工程を示す。
【図５】図５Ａ〜図５Ｆは、図１に示すインダクタの製造工程の断面図（図１のＢ−Ｂ断面図）であり、図５Ａは、金属シートを用意する工程、図５Ｂは、ベース絶縁層を配置する工程、図５Ｃは、金属薄膜を配置する工程、図５Ｄは、支持フィルムを配置する工程、図５Ｅは、配線パターンを形成する工程、図５Ｆは、電着を実施する工程を示す。
【図６】図６Ｇ〜図６Ｊは、図５に引き続くインダクタの製造工程の断面図（図１のＢ−Ｂ断面図）であり、図６Ｇは、第１磁性層を配置する工程、図６Ｈは、支持フィルムを除去する工程、図６Ｉは、金属薄膜を除去する工程、図６Ｊが、接着剤層および第２磁性層を配置する工程を示す。
【図７】図７は、図１に示すインダクタの使用形態の断面図を示す。
【図８】図８Ａおよび図８Ｂは、第１実施形態のインダクタの製造方法の第１変形例（カバー金属層を配置する方法）であり、図８Ａは、カバー金属層を配置する工程断面図、図８Ｂは、図８Ａの平面図を示す。
【図９】図９Ａ〜図９Ｃは、参考例のインダクタの製造工程の平面図および断面図であり、図９Ａは、配線部およびリード線を形成するａ工程、図９Ｂは、電着リードをマスキングするｂ工程、図９Ｃは、電着を実施するｃ工程を示す。
【図１０】図１０Ｄ〜図１０Ｆは、図９に引き続くインダクタの製造工程の平面図および断面図であり、図１０Ｄは、マスキングシートを除去するｄ工程、図１０Ｅは、電着リードを除去するｅ工程、図１０Ｆは、磁性層を配置するｆ工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１において、紙面上下方向は、前後方向（第１方向）であって、紙面下側が前側（第１方向一方側）、紙面上側が後側（第１方向他方側）である。紙面左右方向は、左右方向（第１方向と直交する第２方向）であって、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向と直交する第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
本発明の配線基板の製造方法の一例としてインダクタ１の製造方法の第１実施形態を、図１〜図７を参照して説明する。
【００２３】
インダクタ１の製造方法の第１実施形態は、図１〜図２Ｂに示すインダクタ１の製造方法であって、用意工程と、導体層配置工程と、配線形成工程と、電着工程と、第１磁性層配置工程と、導体層除去工程と、第２磁性層配置工程とを順に備える。以下、各工程を詳述する。
【００２４】
（用意工程）
用意工程では、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２と、金属層の一例としての金属シート１０とを備える積層体８を用意する。具体的には、貫通穴６を有するベース絶縁層２と、その下側に配置される金属シート１０とを備える積層体８を用意する。
【００２５】
まず、図３Ａおよび図５Ａに示すように、金属シート１０を用意する。
【００２６】
金属シート１０は、配線形成工程によって、後述する配線パターン３となる部材である。すなわち、金属シート１０は、配線パターン３の原料である。金属シート１０は、前後方向および左右方向に延びるシート形状を有する。
【００２７】
金属シート１０の材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらを含む合金などが挙げられる。金属シート１０の材料としては、好ましくは、銅が挙げられる。これにより、良好な導電性およびパターニング性を備えるインダクタ１を製造することができる。
【００２８】
金属シート１０の厚みは、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。これにより、大電流を流すインダクタ１を製造することができる。
【００２９】
次いで、図３Ｂおよび図５Ｂに示すように、金属シート１０の下側に、貫通穴６を有するベース絶縁層２を配置する。すなわち、金属シート１０の下面（厚み方向他方面）に、複数の貫通穴６と、複数のアライメントマーク７（位置決め部）とを有するベース絶縁層２を形成する。
【００３０】
具体的には、まず、感光性の絶縁性材料のワニスを用意し、このワニスを金属シート１０の下面全面に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。ベース皮膜を、貫通穴６およびアライメントマーク７に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光する。その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化する。
【００３１】
ベース絶縁層２の絶縁性材料としては、例えば、ポリイミド、ポリシロキサン、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂などの有機材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミドが挙げられる。
【００３２】
貫通穴６は、図１が参照されるように、ベース絶縁層２において、厚み方向に投影したときに配線部２１（後述）と重複する位置に、形成する。貫通穴６は、平面視略円形状および断面視略矩形状を有する。貫通穴６の左右方向長さ（幅）および前後方向長さは、それぞれ、配線部２１の左右方向長さ（幅）および前後方向長さよりも短い。
【００３３】
アライメントマーク７は、ベース絶縁層２を厚み方向に貫通するマーク用穴１１によって形成される絶縁部である。アライメントマーク７は、ベース絶縁層２において、厚み方向に投影したときに配線パターン３と重複しない位置に、形成する。アライメントマーク７は、平面視略円形状および断面視略矩形状を有する。
【００３４】
これにより、貫通穴６およびアライメントマーク７を有するベース絶縁層２が、金属シート１０の下面に形成される。
【００３５】
また、用意工程では、図３Ａの仮想線で示すように、金属シート１０と、その下面全面に配置されるベース絶縁層２（すなわち、穴を有しないベース絶縁層）とを備える２層基材を用意し、次いで、ベース絶縁層２に、穴（貫通穴６およびアライメントマーク７）を形成することもできる。穴の形成は、貫通穴６およびアライメントマーク７に対応するパターンを有するエッチングレジストをベース絶縁層２の下面に配置し、ベース絶縁層２をエッチングした後に、エッチングレジストを除去する。または、レーザーを用いて貫通穴６およびアライメントマーク７をベース絶縁層２に形成する。
【００３６】
（導体層配置工程）
導体層形成工程では、図３Ｃおよび図５Ｃに示すように、ベース絶縁層２の下側に、導体層の一例としての金属薄膜１２を配置する。すなわち、ベース絶縁層２の下面全面に、金属薄膜１２を形成する。
【００３７】
金属薄膜１２の配置では、貫通穴６およびアライメントマーク７において、金属薄膜１２の上面（厚み方向一方面）が金属シート１０の下面と接触するように、金属薄膜１２を形成する。具体的には、貫通穴６から露出する金属シート１０などの表面（第１露出面１３）、マーク用穴１１から露出する金属シート１０などの表面（第２露出面１４）、および、ベース絶縁層２の下面を被覆するように、金属薄膜１２を形成する。
【００３８】
金属薄膜１２を配置する方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などの乾式方法、例えば、無電解めっき（無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきなど）などの湿式方法が挙げられ、好ましくは、乾式法が挙げられ、より好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。これにより、密着性が良好で均一な薄膜（具体的には、スパッタ膜）を第１露出面１３および第２露出面１４に確実に配置することができる。また、後述する除去工程で選択的に金属薄膜１２を確実に除去ですることができる。
【００３９】
金属薄膜１２の材料としては、後述する除去工程で選択的に金属薄膜１２を除去できる金属材料であり、例えば、銅、クロム、ニクロムなどの金属が挙げられる。
【００４０】
金属薄膜１２の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下である。
【００４１】
（配線形成工程）
配線形成工程では、貫通穴６と重なるように、配線パターン３をサブトラクティブによって形成する。すなわち、サブトラクティブ法を実施して、金属シート１０から不要な部分を除去して、配線パターン３を形成する。
【００４２】
まず、図３Ｄおよび図５Ｄに示すように、金属薄膜１２の下面に、支持フィルム１５を配置する。
【００４３】
支持フィルム１５としては、例えば、後の工程において、金属薄膜１２から容易に引き剥がすことができる微粘着性を有するセパレータフィルムが挙げられる。支持フィルム１５の配置によって、金属シート１０およびベース絶縁層２を確実に支持するとともに、後述する電着工程において、金属薄膜１２の下面にカバー絶縁層４が被膜することを防止することができる。
【００４４】
次いで、図３Ｅおよび図５Ｅに示すように、サブトラクティブ法を実施する。具体的には、配線パターン３（後述）に対応するパターンを有するドライフィルムレジスト１６（仮想線参照）を金属シート１０の上に配置し、続いて、配線パターン３以外の不要な金属シート１０を、エッチングによって除去し、最後に、ドライフィルムレジスト１６を、エッチングまたは剥離などによって除去する。
【００４５】
パターンを有するドライフィルムレジスト１６の配置方法では、金属シート１０の上面全面にドライフィルムレジスト１６を配置し、配線パターン３に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光および現像し、必要により加熱硬化させる。
【００４６】
この際、下側から検知装置でアライメントマーク７を認識することによって、厚み方向に投影したときに貫通穴６と重複する位置に、パターンを有するドライフィルムレジスト１６が残存するように、ドライフィルムレジスト１６を露光および現像する。
【００４７】
エッチングとしては、例えば、化学エッチングなどのウェットエッチングが挙げられる。なお、ウェットエッチングの場合、金属シート１０の上部が下部と比較して、エッチングされ易いため、配線パターン３は、側断面視形状が下側に向かって広がるテーパ形状を有する。
【００４８】
これにより、支持フィルム１５、金属薄膜１２、ベース絶縁層２および配線パターン３を順に備える被電着体１７を得る。
【００４９】
（電着工程）
電着工程では、図３Ｆおよび図５Ｆに示すように、電着によって、配線パターン３を、保護層の一例としてのカバー絶縁層４で被覆する。すなわち、電着塗装によって、配線パターン３の上面および側面に、電着塗装膜からなるカバー絶縁層４を形成する。
【００５０】
具体的には、被電着体１７を電着塗料含有液体に浸漬し、続いて、被電着体１７に電流を印加することによって、配線パターン３の表面に電着塗料を析出させ、続いて、析出した電着塗料を乾燥させる。これにより、電着塗料から形成される電着塗装膜（すなわち、カバー絶縁層４）が、配線パターン３の表面（上面および側面）に被覆される。
【００５１】
電着塗料（すなわち、カバー絶縁層４の絶縁性材料）としては、例えば、水中でイオン性を有する樹脂であって、公知または市販のものが挙げられ、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、または、それらの混合などが挙げられる。
【００５２】
被電着体１７に電流を印加するには、外部電源に接続するリード線（図示せず）を金属薄膜１２に接続する。これにより、リード線および金属薄膜１２を介して、第１露出面１３から配線パターン３全体に直流電流が印加される。  
【００５３】
電着塗装としては、被電着体１７（具体的には、配線パターン３）を陰極として採用するアニオン型電着塗装、被電着体１７を陽極として採用するカチオン型電着塗装のいずれであってもよい。
【００５４】
電着塗料の乾燥温度は、例えば、９０℃以上、１５０℃以下であり、また、乾燥時間は、例えば、１分以上、３０分以下である。
【００５５】
これにより、配線パターン３の上面および側面に、カバー絶縁層４（電着塗装膜）が形成される。
【００５６】
なお、必要に応じて、電着前に、脱脂および酸洗により、配線パターン３の表面を洗浄する。また、必要に応じて、電着後に、焼き付けにより、電着塗料を加熱硬化する。焼き付け時の加熱温度としては、例えば、１５０℃以上、２５０℃以下であり、また、加熱時間は、例えば、１０分以上、５時間以下である。
【００５７】
（第１磁性層配置工程）
第１磁性層配置工程（機能層配置工程の一例）では、図４Ｇおよび図６Ｇに示すように、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上側に、機能層の一例としての第１磁性層５を配置する。すなわち、カバー絶縁層４の上面および側面、ならびに、カバー絶縁層４から露出するベース絶縁層２の上面を被覆するように、これらの上側に、第１磁性層５を積層する。
【００５８】
第１磁性層５の材料は、例えば、特開２０１４−１８９０１５号公報などに開示される磁性組成物（好ましくは、軟磁性組成物）などが挙げられる。具体的には、第１磁性層５の材料は、磁性粒子（好ましくは、軟磁性粒子、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ１合金など）および樹脂（好ましくは、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など）を有する。
【００５９】
第１磁性層５を配置するには、例えば、磁性組成物から形成される半硬化状態の磁性シートをベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上面に対して押圧し、その後または押圧と同時に、半硬化状態の磁性シートを加熱硬化させる。詳しくは、特開２０１４−１８９０１５号公報が参照される。
【００６０】
これにより、第１磁性層５が、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上面に、配置される。
【００６１】
（導体層除去工程）
導体層除去工程では、金属薄膜１２（導体層）を除去する。
【００６２】
まず、支持フィルム１５を、図４Ｈおよび図６Ｈに示すように、剥離により、金属薄膜１２から除去する。
【００６３】
次いで、金属薄膜１２を、図４Ｉおよび図６Ｉに示すように、エッチングまたは剥離により、ベース絶縁層２から除去する。好ましくは、エッチングにより金属薄膜１２を除去する。エッチングとしては、上記したウェットエッチングなどが挙げられる。
【００６４】
金属薄膜１２をエッチングにより除去する場合、必要に応じて、図４Ｈおよび図６Ｈの仮想線が参照されるように、エッチング前に、第１磁性層５を保護するために、第１磁性層５の上面全面に保護シート（マスキングシートなど）２８を配置し、エッチング後に、保護シート２８を除去する。
【００６５】
これにより、ベース絶縁層２の下面、第１露出面１３および第２露出面１４が露出される。
【００６６】
（第２磁性層配置工程）
第２磁性層配置工程では、図４Ｊおよび図６Ｊに示すように、ベース絶縁層２の下側に、第２磁性層１８を配置する。すなわち、ベース絶縁層２の下面に、接着剤層１９を介して、第２磁性層１８を積層する。
【００６７】
まず、接着剤層１９を第２磁性層１８の上面に配置して、接着剤層１９と第２磁性層１８との積層体を用意する。
【００６８】
第２磁性層１８の材料は、第１磁性層５の材料と同一である。第２磁性層１８は、第１磁性層５で例示した方法で作製することができる。
【００６９】
接着剤層１９の材料としては、公知または市販の接着剤組成物および粘着剤組成物が挙げられ、例えば、アクリル系組成物、エポキシ系組成物、ゴム系組成物、シリコーン系組成物などが挙げられる。
【００７０】
接着剤層１９の配置としては、接着剤組成物を第２磁性層１８に塗布する方法、粘着テープを第２磁性層１８に押圧する方法などが挙げられる。
【００７１】
次いで、接着剤層１９と第２磁性層１８との積層体を、接着剤層１９およびベース絶縁層２が接触するように、ベース絶縁層２の下面に配置する。この際、接着剤層１９は、貫通穴６およびマーク用穴１１の内部が接着剤層１９で充填されるように、ベース絶縁層２の下面に配置する。
【００７２】
なお、第２磁性層配置工程では、接着剤層１９の穴への充填性が良好な観点から、ベース絶縁層２の下面に接着剤層１９を塗布などにより配置し、次いで、第２磁性層１８を接着剤層１９の下面に配置することもできる。一方、生産性の観点からは、上記のように、接着剤層１９と第２磁性層１８との積層体を用意し、ベース絶縁層２の下面に配置する。
【００７３】
これにより、インダクタ１が得られる。
【００７４】
（インダクタ）
インダクタ１は、図１に示すように、前後方向および左右方向に延びる略矩形シート形状を有する。インダクタ１は、図２Ａ〜Ｂに示すように、第２磁性層１８と、接着剤層１９と、ベース絶縁層２と、配線パターン３と、カバー絶縁層４と、第１磁性層５とを厚み方向にこの順で備える。
【００７５】
第２磁性層１８は、インダクタ１に高いインダクタンスを付与する層である。第２磁性層１８は、インダクタ１における最下層である。第２磁性層１８は、平面視においてベース絶縁層２と略同一形状を有し、前後方向および左右方向に延びるシート形状を有する。
【００７６】
第２磁性層１８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【００７７】
接着剤層１９は、第２磁性層１８とベース絶縁層２とを接着する層である。接着剤層１９は、第２磁性層１８の上面に配置されている。具体的には、接着剤層１９は、第２磁性層１８とベース絶縁層２との間に、第２磁性層１８の上面およびベース絶縁層２の下面に接触するように、配置されている。
【００７８】
接着剤層１９は、ベース絶縁層２における貫通穴６およびマーク用穴１１の内部に充填されている。すなわち、接着剤層１９の上面は、配線パターン３の第１露出面１３および第１磁性層５の第２露出面１４に接触している。
【００７９】
接着剤層１９の厚み（最大厚み）は、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。
【００８０】
ベース絶縁層２は、配線パターン３を支持する層である。ベース絶縁層２は、接着剤層１９の上面に配置されている。ベース絶縁層２の上面には、配線パターン３、カバー絶縁層４および第１磁性層５が配置されている。ベース絶縁層２は、インダクタ１と同一の外形形状であるシート形状を有する。ベース絶縁層２は、貫通穴６およびアライメントマーク７を備える。
【００８１】
ベース絶縁層２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。ベース絶縁層２の厚みが上記範囲であれば、インダクタンスの機械的強度を保ちつつ、インダクタ１の薄膜化を図ることができる。
【００８２】
配線パターン３は、ベース絶縁層２の上面に配置されている。配線パターン３は、平面視略矩形状のループ形状を有する。
【００８３】
配線パターン３は、前後方向に延びる複数（２つ）の配線部２１と、複数の配線部２１の前端を接続する接続配線部２２と、２つの配線部２１の後端に配置される複数（２つ）の端子部２３とを一体的に備える。
【００８４】
複数の配線部２１は、左右方向（所定方向の一例）に互いに間隔を隔てて配置される第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂを備える。複数の配線部２１は、それぞれ、平面視において、前後方向に延びる略矩形状を有し、側断面視において、下側に向かって広がるテーパ形状を有する略台形形状を有する。
【００８５】
配線パターン３、特に、第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂは、共通する１枚のベース絶縁層２の上面に配置されている。すなわち、第１配線部２１ａを支持するベース絶縁層２と、第２配線部２１ｂを支持するベース絶縁層２とは、互いに連続する。
【００８６】
接続配線部２２は、第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂの前側に配置され、これらの前端を互いに接続する。すなわち、接続配線部２２の左端部の後端縁は、第１配線部２１ａの前端縁と連続し、接続配線部２２の右端部の前端縁は、第２配線部２１ｂの前端縁と連続する。接続配線部２２は、平面視において、左右方向に延びる略矩形状を有し、側断面視において、下側に向かって広がるテーパ形状を有する略台形形状を有する。
【００８７】
複数（２つ）の端子部２３は、第１配線部２１ａの後端および第２配線部２１ｂの後端に、これらと連続するように配置されている。複数の端子部２３の左右方向長さ（幅）は、配線部２１の左右方向長さ（幅）よりも短い。端子部２３は、平面視において、略矩形状を有し、側断面視において、下側に向かって広がるテーパ形状を有する略台形形状を有する。
【００８８】
配線部２１の幅（左右方向長さ）および接続配線部２２の幅（前後方向長さ）は、それぞれ、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、７５０μｍ以下である。
【００８９】
配線パターン３の厚みは、上記した金属シート１０の厚みと同一である。
【００９０】
配線パターン３の材料は、金属シート１０の材料と同一であり、好ましくは、銅が挙げられる。配線パターン３が銅から形成される銅配線であれば、銅が良好な導電性およびパターニング性を備えるため、良好な導電性および微細なパターニングを備えるインダクタ１を容易に製造することができる。
【００９１】
カバー絶縁層４は、配線パターン３を保護する絶縁層である。カバー絶縁層４は、配線パターン３の上面全面および側面全面を被覆するように、ベース絶縁層２の上に配置されている。
【００９２】
カバー絶縁層４は、第１配線部２１ａを被覆する第１カバー絶縁部４ａと、第２配線部２１ｂを被覆する第２カバー絶縁部４ｂと、接続配線部２２を被覆する第３カバー絶縁部４ｃと、複数（２つ）の端子部２３を被覆する複数（２つ）の第４カバー絶縁部４ｄとを一体的に備える。
【００９３】
カバー絶縁層４において、左側の第４カバー絶縁部４ｄ、第１カバー絶縁部４ａ、第３カバー絶縁部４ｃ、第２カバー絶縁部４ｂおよび右側の第４カバー絶縁部４ｄは、この順に、左右方向または前後方向に連続する。
【００９４】
また、図２Ａの断面視に示すように、カバー絶縁層４において、第１カバー絶縁部４ａおよび第２カバー絶縁部４ｂは、直接的に互いに連続しない。すなわち、左右方向において互いに隣接する複数の配線部２１（第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂ）の間２４を連続するようには、カバー絶縁層４は、形成していない。より具体的には、複数の配線部間２４において、実質的に、カバー絶縁層４が存在しない（ただし、配線部２１の側面を被覆するカバー絶縁層４（４ａ、４ｂ）は除く）。
【００９５】
カバー絶縁層４の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、７μｍ以下である。これにより、配線パターン３と第１磁性層５とが接触しながら、配線パターン３と第１磁性層５との距離を近接させることができる。したがって、インダクタ１のインダクタンスをより一層向上させることができる。
【００９６】
第１磁性層５は、インダクタ１に高いインダクタンスを付与する層である。第１磁性層５は、平面視においてベース絶縁層２と略同一形状を有し、前後方向および左右方向に延びるシート形状を有する。
【００９７】
第１磁性層５は、インダクタ１における最上層である。第１磁性層５は、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上に配置されている。具体的には、第１磁性層５は、カバー絶縁層４の上面および側面を被覆するように、ベース絶縁層２の上面に配置されている。
【００９８】
第１磁性層５は、配線部間２４において、配線部２１の上下方向全体にわたって、存在する。すなわち、配線部間２４において、第１磁性層５は、ベース絶縁層２の上面から、配線部２１よりも高い位置まで、存在する。また、第１磁性層５は、実質的に、配線部間２４の全部を充填する。具体的には、配線部２１（第１配線部２１ａ、第２配線部２１ｂ）とそれを被覆するカバー絶縁層４（第１カバー絶縁部４ａ、第２カバー絶縁部４ｂ）とから構成される部材をカバー配線部とした際に、互いに隣接するカバー配線部の間には、側断面視において、第１磁性層５のみが存在する。
【００９９】
第１磁性層５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
【０１００】
インダクタ１は、後述する電子機器ではなく、電子機器の一部品、すなわち、電子機器を作製するための部品であり、電子素子（チップ、キャパシタなど）や、電子素子を実装する実装基板を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【０１０１】
このインダクタ１は、例えば、電子機器などに搭載される（組み込まれる）。図示しないが、電子機器は、実装基板と、実装基板に実装される電子素子（チップ、キャパシタなど）とを備える。そして、電子機器において、インダクタ１は、実装基板に実装される。具体的には、図７に示すように、端子部２３が露出するように、第１磁性層５およびカバー絶縁層４を厚み方向に貫通する複数のビア２５（貫通穴）を形成し、ビア２５の内周面に絶縁処理を実施する。次いで、ビア２５内部に、導電性の接続部材２６を、接続部材２６の一端が端子部２３の上面と接触するように、配置する。インダクタ１は、接続部材２６を介して実装基板に実装され、他の電子機器と電気的に接続され、受動素子として作用する。
【０１０２】
そして、このインダクタ１の製造方法では、貫通穴６を有するベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上側に配置される金属シート１０とを備える積層体８を用意する用意工程と、厚み方向に投影したときに貫通穴６と重なるように、配線パターン３をサブトラクティブ法によって形成する配線形成工程と、貫通穴６を介して電着のために給電することによって、配線パターン３を第１磁性層５で被覆する電着工程とを備える。
【０１０３】
この製造方法では、配線パターン３をサブトラクティブ法によって形成する。すなわち、金属シート１０からエッチングで配線パターン３を形成することができる。このため、比較的厚い配線パターン３を短時間で形成することができ、生産性に優れる。また、配線パターン３の微細化が容易であり、配線パターン３の設計自由度が高い。
【０１０４】
また、配線パターン３の裏面側にある貫通穴６を介して給電することによって、配線パターン３にカバー絶縁層４を被覆する。このため、配線パターン３の上面および側面の全面をカバー絶縁層４（電着塗装膜）で被覆することができ、配線パターン３の露出を抑制することができる。すなわち、図１０Ｆに示す露出面４６は生じない。したがって、カバー絶縁層４で被覆した配線パターン３の上側に、さらに第１磁性層５を配置した場合においても、第１磁性層５が、配線パターン３に直接接触することを抑制することができ、その結果、配線パターン３の短絡を抑制することができる。さらには、電着塗装によってカバー絶縁層４を被覆するため、配線パターン３の表面に対して、カバー絶縁層４を薄く均一に確実に被覆することができる。
【０１０５】
また、この製造方法は、配線形成工程前に、ベース絶縁層２の下側に、金属薄膜１２を配置する導体層配置工程と、電着工程後に、金属薄膜１２を除去する導体層除去工程とを備える。
【０１０６】
このため、金属薄膜１２および貫通穴６を介して、配線部２１に給電することをできる。すなわち、ベース絶縁層２の下面に広がる金属薄膜１２に給電すればよいため、配線部２１への給電が容易である。したがって、配線部２１を容易に被覆することができる。
【０１０７】
また、この製造方法では、電着工程後に、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上側に、第１磁性層５を配置する機能層配置工程を備える。
【０１０８】
このため、インダクタ１に、高いインダクタンス機能を付与することができる。
【０１０９】
（変形例）
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、上記一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１１０】
第１変形例
上記一実施形態の電着工程では、図３Ｆおよび図５Ｆに示すように、電着塗装によって、配線パターン３の上面および側面に、保護層の一例としてのカバー絶縁層４を形成しているが、例えば、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、電着工程では、電解めっき法によって、配線パターン３の上面および側面に、保護層の一例としてのカバー金属層３０を形成してもよい。
【０１１１】
電解めっき法による形成されるカバー金属層３０としては、例えば、金、銀、銅、亜鉛、ニッケル、クロムなどが挙げられる。
【０１１２】
第１変形例では、金属の種類に応じて、配線パターン３に所望の機能（耐久性、イオンマイグレーション防止性など）を付与することができる。また、カバー金属層３０の材料を配線パターン３の材料と同一にすることにより、配線パターン３の表面性状や形状を調整することができる。
【０１１３】
また、電着工程では、電解めっきおよび電着塗装を組み合わせてもよい。
【０１１４】
第２変形例
上記一実施形態のインダクタ１の製造方法では、第２磁性層配置工程を備えているが、例えば、図示しないが、第２磁性層配置工程を備えなくてもよい。すなわち、製造されるインダクタ１は、第２磁性層１８および接着剤層１９を備えなくてもよい。より高いインダクタンスを備える観点から、好ましくは、インダクタ１の製造方法は、第２磁性層配置工程を備える。
【０１１５】
第３変形例
配線パターン３の形状は、上記に限定されず、図示しないが、配線パターン３は、例えば、ミアンダ形状（蛇行形状）、平面視略円形状のループ形状などを有していてもよい。
【０１１６】
図示しないが、インダクタ１は、その後の外形加工などによって、ベース絶縁層２においてアライメントマーク７を備えなくてもよい。
【０１１７】
＜その他の実施形態＞
第１実施形態の配線基板の製造方法では、機能層が磁性層（第１磁性層５）であるが、例えば、図示しないが、インダクタ１以外の配線基板として、機能層を熱伝導層、電波遮蔽層、電波吸収層などとすることもできる。
【０１１８】
熱伝導層としては、例えば、特開２０１２−２３８８１９号公報、特開２０１４−６２２２０号公報に開示の熱伝導性シートが挙げられる。
【０１１９】
電波遮蔽層としては、例えば、特開２００７−１９４５７０号公報に開示の電波遮蔽体が挙げられる。
【０１２０】
電波吸収層としては、例えば、特開２００１−４４６８７号公報に開示の電波吸収シートが挙げられる。
【０１２１】
この実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【符号の説明】
【０１２２】
１    インダクタ
２    ベース絶縁層
３    配線パターン
４    カバー絶縁層
５    第１磁性層
６    貫通穴
８    積層体
１２  金属薄膜
３０  カバー金属層
【図１】
2019160919.tif 000003
【図２】
2019160919.tif 000004
【図３】
2019160919.tif 000005
【図４】
2019160919.tif 000006
【図５】
2019160919.tif 000007
【図６】
2019160919.tif 000008
【図７】
2019160919.tif 000009
【図８】
2019160919.tif 000010
【図９】
2019160919.tif 000011
【図１０】
2019160919.tif 000012