(57)【要約】【課題】基板ごとに作業した設備構成に考慮した補正値を算出して部品の実装精度を向上させた部品実装方法及び部品実装ラインを提供することを目的とする。【解決手段】基板２に圧着された部品３の位置を検査して得られる検査結果に基板識別情報を関連づけた検査情報と、検査した基板２を識別する基板識別情報と、検査した基板２を搬送した搬送ステージ情報とに基づいて、右側の基板２を搬送する右側搬送ステージ５５Ｒと右側の基板２に部品３を圧着する右側圧着ツール５１Ｒとの相対位置又は左側の基板２を搬送する左側搬送ステージ５５Ｌと左側の基板２に部品３を圧着する左側圧着ツール５１Ｌとの相対位置を補正する補正値を算出する。そして、基板２が搬送ステージ情報に基づき、算出された補正値で、基板２に部品３を搭載する際の搭載位置を補正する。【選択図】図１２
2019160854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を搭載する部品搭載部及び前記部品が搭載された２つの前記基板を第１搬送ステージと第２搬送ステージで搬送し第１圧着手段と第２圧着手段で前記部品を前記２つの基板それぞれに圧着する部品圧着部を備えた部品実装装置と、前記２つの基板それぞれに圧着された前記部品の位置を検査する検査装置とを有する部品実装ラインにおける部品実装方法であって、
前記部品搭載部に前記基板を搬送する第１搬送工程と、
前記部品搭載部により前記基板に前記部品を搭載する部品搭載工程と、
前記基板を搬送させる搬送ステージの情報である搬送ステージ情報に基づいて、一方の前記基板を前記第１搬送ステージで前記部品圧着部に搬送し他方の前記基板を第２搬送ステージで前記部品圧着部に搬送する第２搬送工程と、
一方の前記基板に搭載された前記部品を前記第１圧着手段で圧着する第１圧着工程と、
他方の前記基板に搭載された前記部品を前記第２圧着手段で圧着する第２圧着工程と、
前記基板に圧着された前記部品の位置を検査する検査工程と、
前記検査工程における検査結果と、検査した前記基板を識別する基板識別情報及び検査した前記基板の前記搬送ステージ情報とに基づいて、前記第１搬送ステージと前記第１圧着手段との相対位置又は前記第２搬送ステージと前記第２圧着手段との相対位置を補正する補正値を算出する補正値算出工程と、
前記基板の前記搬送ステージ情報に基づき、算出した前記補正値で前記部品搭載工程での搭載位置を補正する搭載位置補正工程とを含む部品実装方法。
【請求項２】
基板に部品を搭載する部品搭載部及び前記基板に搭載された前記部品を圧着する部品圧着部を備えた部品実装装置と、前記基板に圧着された前記部品の位置を検査する検査装置とを有する部品実装ラインであって、
前記部品実装装置は、
前記部品搭載部に前記基板を搬送する第１搬送手段と、
前記部品圧着部に２つの前記基板を搬送する第２搬送手段とを備え、
前記部品圧着部は、一方の前記基板に搭載された前記部品を圧着する第１圧着手段と他方の前記基板に搭載された前記部品を圧着する第２圧着手段とを有し、
前記第２搬送手段は、前記第１圧着手段に一方の前記基板を搬送する第１搬送ステージと、前記第２圧着手段に他方の前記基板を搬送する第２搬送ステージとを有し、
前記部品搭載部と前記第１搬送手段を相対的に制御して搭載位置を制御する搭載制御部と、
前記検査装置から検査情報を取得する検査情報取得部と、
前記検査情報取得部が取得した検査情報から補正値を算出する補正値算出部と、
搬送される搬送ステージの情報が関連づけられた前記基板を識別する基板識別情報を記憶する記憶部とを備え、
前記検査装置は、
前記基板に圧着された前記部品の位置を検査する検査部と、
前記検査部が前記部品の位置を検査した検査結果を前記基板識別情報と関連づけて検査情報として出力する検査情報出力部とを備え、
前記補正値算出部は、前記検査情報と、前記基板識別情報と、検査された前記基板を搬送した搬送ステージ情報とに基づいて、前記第１搬送ステージと前記第１圧着手段との相対位置又は前記第２搬送ステージと前記第２圧着手段との相対位置を補正する補正値を算出し、
前記搭載制御部は、前記基板の前記搬送ステージ情報に基づき、算出された前記補正値で前記部品搭載部と前記第１搬送手段との相対位置を制御する部品実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に搭載した部品を圧着ツールにより圧着する部品実装方法及び部品実装ラインに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル基板を製造するための装置では、基板に端部に接着として異方性導電部材のＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）テープを貼着するＡＣＦ貼着部、基板のＡＣＦテープが貼着された部分に部品を搭載する部品搭載部、部品搭載部において部品が搭載れた基板にその部品を圧着する部品圧着部を備えている。特許文献１には、部品実装装置の後側に連結される検査装置で検査した結果から基板に対する部品の搭載位置の位置ずれを補正する補正値を算出し、補正値を用いて部品搭載作業部で部品を搭載することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１７８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、生産性を向上させるために複数の基板を一度に搬送する搬送部や、複数基板を圧着できる圧着機構を有する部品圧着部を備える設備構成の部品実装装置では、基板ごとに作業した設備構成を考慮して補正値を算出しないと位置ずれ量が増加するおそれがある。
【０００５】
そこで本発明は、基板ごとに作業した設備構成に考慮した補正値を算出して部品の実装精度を向上させた部品実装方法及び部品実装ラインを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品実装方法は、基板に部品を搭載する部品搭載部及び前記部品が搭載された２つの前記基板を第１搬送ステージと第２搬送ステージで搬送し第１圧着手段と第２圧着手段で前記部品を前記２つの基板それぞれに圧着する部品圧着部を備えた部品実装装置と、前記２つの基板それぞれに圧着された前記部品の位置を検査する検査装置とを有する部品実装ラインにおける部品実装方法であって、前記部品搭載部に前記基板を搬送する第１搬送工程と、前記部品搭載部により前記基板に前記部品を搭載する部品搭載工程と、前記基板を搬送させる搬送ステージの情報である搬送ステージ情報に基づいて、一方の前記基板を前記第１搬送ステージで前記部品圧着部に搬送し他方の前記基板を第２搬送ステージで前記部品圧着部に搬送する第２搬送工程と、一方の前記基板に搭載された前記部品を前記第１圧着手段で圧着する第１圧着工程と、他方の前記基板に搭載された前記部品を前記第２圧着手段で圧着する第２圧着工程と、前記基板に圧着された前記部品の位置を検査する検査工程と、前記検査工程における検査結果と、検査した前記基板を識別する基板識別情報及び検査した前記基板の前記搬送ステージ情報とに基づいて、前記第１搬送ステージと前記第１圧着手段との相対位置又は前記第２搬送ステージと前記第２圧着手段との相対位置を補正する補正値を算出する補正値算出工程と、前記基板の前記搬送ステージ情報に基づき、算出した前記補正値で前記部品搭載工程での搭載位置を補正する搭載位置補正工程とを含む。
【０００７】
本発明の部品実装ラインは、基板に部品を搭載する部品搭載部及び前記基板に搭載された前記部品を圧着する部品圧着部を備えた部品実装装置と、前記基板に圧着された前記部品の位置を検査する検査装置とを有する部品実装ラインであって、前記部品実装装置は、前記部品搭載部に前記基板を搬送する第１搬送手段と、前記部品圧着部に２つの前記基板を搬送する第２搬送手段とを備え、前記部品圧着部は、一方の前記基板に搭載された前記部品を圧着する第１圧着手段と他方の前記基板に搭載された前記部品を圧着する第２圧着手段とを有し、前記第２搬送手段は、前記第１圧着手段に一方の前記基板を搬送する第１搬送ステージと、前記第２圧着手段に他方の前記基板を搬送する第２搬送ステージとを有し、前記部品搭載部と前記第１搬送手段を相対的に制御して搭載位置を制御する搭載制御部と、前記検査装置から検査情報を取得する検査情報取得部と、前記検査情報取得部が取得した検査情報から補正値を算出する補正値算出部と、搬送される搬送ステージの情報が関連づけられた前記基板を識別する基板識別情報を記憶する記憶部とを備え、前記検査装置は、前記基板に圧着された前記部品の位置を検査する検査部と、前記検査部が前記部品の位置を検査した検査結果を前記基板識別情報と関連づけて検査情報として出力する検査情報出力部とを備え、前記補正値算出部は、前記検査情報と、前記基板識別情報と、検査された前記基板を搬送した搬送ステージ情報とに基づいて、前記第１搬送ステージと前記第１圧着手段との相対位置又は前記第２搬送ステージと前記第２圧着手段との相対位置を補正する補正値を算出し、前記搭載制御部は、前記基板の前記搬送ステージ情報に基づき、算出された前記補正値で前記部品搭載部と前記第１搬送手段との相対位置を制御する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板ごとに作業した設備構成に考慮した補正値を算出して部品の実装精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装ラインの平面図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装ラインによる基板に部品を実装する作業の進行手順を示す図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備える基板移送体の斜視図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備えるＡＣＦ貼着部の斜視図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備える部品搭載部の斜視図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備える部品圧着部の斜視図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備える検査部の斜視図
【図８】本発明の一実施の形態における部品実装ラインの制御系統を示すブロック図
【図９】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備えるＡＣＦ貼着部の動作説明図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備える部品搭載部の動作説明図
【図１１】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備える部品圧着装置の動作説明図
【図１２】本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備える検査装置が実行する検査の流れを示すフローチャート
【図１３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備える検査装置の動作説明図
【図１４】本発明の一実施の形態における部品実装ラインの検査情報取得部が取得した検査情報の一例を示す図
【図１５】本発明の一実施の形態における部品実装ラインの補正値算出部が算出した搭載位置の補正値のデータの一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の一実施の形態における部品実装ライン１を示している。部品実装ライン１は、部品実装装置１Ａとその下流側の検査装置１Ｂが連結された構成を有しており、液晶パネル等の基板２に部品３を実装する（図２）。本実施の形態では説明の便宜上、作業者ＯＰから見た部品実装ライン１の手前側を部品実装ライン１の前方と称し、作業者ＯＰから見た部品実装ライン１の奥側を部品実装ライン１の後方と称する。また、作業者ＯＰから見た部品実装ライン１の左方を部品実装ライン１の左方と称し、作業者ＯＰから見た部品実装ライン１の右方を部品実装ラインの右方と称する。更に、部品実装ライン１の左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
図２において、基板２はその上面に複数の端子から構成される搭載位置２ｄ（実装位置）をひとつ又は複数（ここでは２つ）備えており、各搭載位置２ｄを両側から挟む位置には一対の基板側マーク２ｍが設けられている。一方、部品３はその下面に搭載位置２ｄを構成する複数の端子に対応した複数の端子から構成される接合部位３Ｄを備えており、接合部位３Ｄを両側から挟む位置には一対の部品側マーク３Ｍを有している。一対の基板側マーク２ｍの間と一対の部品側マーク３Ｍの間は同一の間隔となっており、一対の基板側マーク２ｍと一対の部品側マーク３Ｍが平面視において一致するように部品３を基板２に取り付けることで、搭載位置２ｄと接合部位３Ｄとを合致させた状態で部品３を基板２に取り付けることができる。
【００１２】
図１において、部品実装ライン１は、基台１１の前方領域に基板移送機構１２を有している。基台１１の後方領域には、作業者ＯＰから見た左側から順に、ＡＣＦ貼着部１３、部品搭載部１４及び部品圧着部１５が備えられている。基板移送機構１２は、基台１１の最前方領域をＸ軸方向に延びて設けられたガイドテーブル１２Ｔ上を複数の基板移送体１２ＭがそれぞれＸ軸方向に独立して移動自在な構成を有する。
【００１３】
図３において、各基板移送体１２Ｍは後方に延びた複数の吸着アーム２１を有している。各吸着アーム２１には吸着口を下方に向けた複数の吸着部２２が設けられている。各基板移送体１２Ｍは、吸着部２２によって基板２を上方から吸着（ピックアップ）し、ガイドテーブル１２Ｔに沿ってＸ軸方向に移動することにより基板２を移送する。各基板移送体１２Ｍは２つの基板２を同時に搬送することができる。
【００１４】
図４（ａ），（ｂ）において、ＡＣＦ貼着部１３は、２つの貼着ツール３１と２つの貼着支持台３２を備えている。２つの貼着ツール３１はＸ軸方向に並んで設けられており、それぞれ昇降自在となっている。各貼着ツール３１の上方には、ＡＣＦテープ３３が貼り付けられたテープ部材３４が巻き付けられたテープ供給リール３５が設けられている。２つの貼着支持台３２はそれぞれ基台１１から上方に突出してＸ軸方向に延びた形状を有している。２つの貼着支持台３２はそれぞれ２つの貼着ツール３１の下方に位置している。
【００１５】
図１及び図４（ａ），（ｂ）において、ＡＣＦ貼着部１３の前方には、ＡＣＦ貼着部１３に対して基板２を位置決めする基板移動機構３６が設けられている。基板移動機構３６は直交座標移動機構から構成されている。基板移動機構３６は、Ｘ軸方向に延びた貼着ステージベース３７をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。図４（ａ）に示すように、貼着ステージベース３７は、Ｘ軸方向の両端に真空吸着口を備えた貼着ステージ３８を備えており、これら２つの貼着ステージ３８において２つの基板２を吸着して保持する。
【００１６】
貼着ステージベース３７は、基板移動機構３６によって、「準備位置」（図４（ａ）に示す位置）とその後方の「作業位置」（図４（ｂ）に示す位置）との間で移動される。ＡＣＦ貼着部１３が備える２つの貼着ツール３１のＸ軸方向の間隔及び２つの貼着支持台３２のＸ軸方向の間隔は、２つの貼着ステージ３８に保持された２つの基板２のＸ軸方向の間隔と一致している。
【００１７】
図１及び図５（ａ），（ｂ）において、部品搭載部１４は、部品供給部４１、搭載ヘッド４２、搭載支持台４３及び位置合わせ用カメラ４４を備えている。部品供給部４１は基板２に搭載される部品３を供給する。搭載ヘッド４２は下端に部品３を吸着する部品吸着口（図示せず）を備えている。搭載ヘッド４２は直交座標移動機構から構成される搭載ヘッド移動機構４２ＫによってＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びＺ軸回りの回転方向に移動される。搭載支持台４３は基台１１から上方に突出してＸ軸方向に延びた形状を有している。位置合わせ用カメラ４４は搭載支持台４３の近傍に設けられており、撮像光軸を上方に向けている。
【００１８】
図６（ａ），（ｂ）において、部品圧着部１５は、２つの圧着ツール５１と２つの圧着支持台５２を備えている。２つの圧着ツール５１はＸ軸方向に並んで設けられており、それぞれ昇降自在となっている。２つの圧着ツール５１のうち、右側の圧着ツール５１（右側圧着ツール５１Ｒ）を第１圧着手段と称し、左側の圧着ツール５１（左側圧着ツール５１Ｌ）を第２圧着手段と称する。２つの圧着支持台５２はそれぞれ基台１１から上方に突出してＸ軸方向に延びた形状を有している。２つの圧着支持台５２はそれぞれ２つの圧着ツール５１の下方に位置している。
【００１９】
図１、図５（ａ），（ｂ）及び図６（ａ），（ｂ）において、部品搭載部１４及び部品圧着部１５の前方には、部品搭載部１４及び部品圧着部１５に対して基板２を位置決めするステージ移動機構５３が設けられている。ステージ移動機構５３は直交座標移動機構から構成されている。ステージ移動機構５３は、Ｘ軸方向に延びた左右の２つの搬送ステージベース５４をそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。
【００２０】
左側の搬送ステージベース５４（左側搬送ステージベース５４Ｌ。図１及び図５（ａ），（ｂ））と、右側の搬送ステージベース５４（右側搬送ステージベース５４Ｒ。図１及び図６（ａ），（ｂ））はそれぞれ、Ｘ軸方向の両端に真空吸着口を備えた搬送ステージ５５を備えており、これら２つの搬送ステージ５５において２つの基板２を吸着して保持する。ここでは２つの搬送ステージベース５４のうち左側搬送ステージベース５４Ｌを第１搬送手段と称し、右側搬送ステージベース５４Ｒを第２搬送手段と称する。また、各搬送ステージベース５４が備える２つの搬送ステージ５５のうちの一方（右側）の搬送ステージ５５（右側搬送ステージ５５Ｒ）を第１搬送ステージと称し、他方（左側）の搬送ステージ５５（左側搬送ステージ５５Ｌ）を第２搬送ステージと称する。
【００２１】
左側搬送ステージベース５４Ｌは、ステージ移動機構５３によって、「準備位置」（図５（ａ）に示す位置）とその後方の「作業位置」（図５（ｂ）に示す位置）との間で移動される。同様に、右側搬送ステージベース５４Ｒは、ステージ移動機構５３によって、「準備位置」（図６（ａ）に示す位置）とその後方の「作業位置」（図６（ｂ）に示す位置）との間で移動される。部品圧着部１５が備える２つの圧着ツール５１のＸ軸方向の間隔及び２つの圧着支持台５２のＸ軸方向の間隔は、右側搬送ステージベース５４Ｒが備える２つの搬送ステージ５５に保持された２つの基板２のＸ軸方向の間隔と一致している。
【００２２】
図７（ａ），（ｂ）において、検査装置１Ｂは、カメラ６１と基板移動部６２を備えている。カメラ６１は下方に撮像光軸に向けて設置されている。基板移動部６２は直交座標移動機構から構成されている。基板移動部６２は、Ｘ軸方向に延びた検査ステージベース６３をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。検査ステージベース６３は、Ｘ軸方向の両端に真空吸着口を備えた検査ステージ６４を備えており、これら２つの検査ステージ６４において２つの基板２を吸着して保持する。
【００２３】
図８において、部品実装ライン１の各部の動作は、部品実装ライン１が備える制御装置７０が制御する。制御装置７０は基板移送制御部７１、ＡＣＦ貼着制御部７２、搭載制御部７３、圧着制御部７４を備えている。基板移送制御部７１は基板移送機構１２による基板２の移送制御を行う。ＡＣＦ貼着制御部７２は、ＡＣＦ貼着部１３による基板２へのＡＣＦテープ３３の貼着制御を行う。搭載制御部７３は、部品搭載部１４と第１搬送手段である左側搬送ステージベース５４Ｌを相対的に制御して搭載位置を制御する。圧着制御部７４は、部品圧着部１５による基板２への部品３の圧着制御を行う。また、制御装置７０は、検査情報取得部７５、補正値算出部７６及び記憶部７７を備えており、検査装置１Ｂには検査部７８及び検査情報出力部７９が備えられている。
【００２４】
次に、部品実装ライン１の各部の動作手順（部品実装ライン１による部品実装方法）を説明する。図１において、外部から同一種類の２つの基板２が供給されると、それら２つの基板２を最も左側に位置する基板移送体１２Ｍが受け取り、準備位置に位置した貼着ステージベース３７の２つの貼着ステージ３８に受け渡す。２つの貼着ステージ３８は、基板移送体１２Ｍから受け取った２つの基板２を吸着して保持する。
【００２５】
２つの貼着ステージ３８が２つの基板２を保持したら、貼着ステージベース３７が準備位置から作業位置に移動して２つの基板２をＡＣＦ貼着部１３に搬送する（図４（ａ）→図４（ｂ））。これにより２つの貼着ステージ３８に保持された２つの基板２それぞれの後端部（搭載位置２ｄ）の下面が、ＡＣＦ貼着部１３の２つの貼着支持台３２によって支持される（図４（ｂ））。
【００２６】
２つの基板２それぞれの後端部が２つの貼着支持台３２によって支持されたら、２つの貼着ツール３１がそれぞれ下降して、テープ供給リール３５が供給するテープ部材３４を押し下げる。これによりテープ部材３４に貼り付けられているＡＣＦテープ３３が基板２に押し付けられ、搭載位置２ｄに貼着される（図４（ｂ）→図９（ａ）→図９（ｂ）。図２も参照）。
【００２７】
２つの貼着ツール３１がそれぞれ、各基板２が備える２つの搭載位置２ｄのうちの一方にＡＣＦテープ３３を貼着したら、貼着ステージ３８がＸ軸方向に移動して、２つの基板２のもう一方の搭載位置２ｄを２つの貼着ツール３１の下方に位置させる。そして、２つの貼着ツール３１が下降し、そのもう一方の搭載位置２ｄにＡＣＦテープ３３を貼着する。このようにして２つの基板２が備える２つの搭載位置２ｄそれぞれにＡＣＦテープ３３が貼着されたら、貼着ステージベース３７は作業位置から準備位置に移動（復帰）する。
【００２８】
貼着ステージベース３７が準備位置に復帰したら、２つの貼着ステージ３８に保持されている２つの基板２が、最も左側に位置する基板移送体１２Ｍによって、準備位置に位置している左側搬送ステージベース５４Ｌの２つの搬送ステージ５５に受け渡される。左側搬送ステージベース５４Ｌの２つの搬送ステージ５５は、基板移送体１２Ｍから受け取った２つの基板２を吸着して保持する。
【００２９】
左側搬送ステージベース５４Ｌの２つの搬送ステージ５５が２つの基板２を保持したら、左側搬送ステージベース５４Ｌが部品搭載部１４の前方の準備位置から作業位置に移動し、２つの基板２を部品搭載部１４に搬送する（図５（ａ）→図５（ｂ）。第１搬送工程）。２つの搬送ステージ５５に保持された２つの基板２が部品搭載部１４に搬送されたら、部品搭載部１４は２つの基板２のそれぞれに部品３を搭載する（部品搭載工程）。
【００３０】
部品搭載部１４は、部品を搭載するときには先ず、ステージ移動機構５３を作動させて、２つの基板２のうちの一方の基板２（例えば右側の基板２）の後端部を搭載支持台４３に支持させる。そして、その基板２の後端部が搭載支持台４３に支持されたら、搭載ヘッド４２が部品供給部４１の上方に移動し、部品供給部４１が供給する部品３を吸着する。そして、搭載ヘッド４２は搭載支持台４３の上方に移動して部品３の接合部位３Ｄを搭載位置２ｄの上方に位置させる（図５（ｂ）及び図１０（ａ））。
【００３１】
部品３の接合部位３Ｄが搭載位置２ｄの上方に位置したら搭載ヘッド４２が下降し、基板２に貼着されたＡＣＦテープ３３を介して基板２に部品３を搭載（仮圧着）する（図１０（ａ）→図１０（ｂ））。このとき制御装置７０は、位置合わせ用カメラ４４に一対の基板側マーク２ｍと一対の部品側マーク３Ｍの双方を観察させ、得られる画像と後述する補正値に基づいて、搭載ヘッド４２及び基板移動機構３６を制御する。
【００３２】
２つの搬送ステージ５５に保持された２つの基板２のうちの一方の基板２に部品３が搭載されたら、搬送ステージベース５４はＸ軸方向に移動し、２つの基板２のうちの他の一方の基板２（例えば左側の基板２）を搭載支持台４３に支持させる。そして、同様の手順によってその基板２に部品３を搭載する。このようにして各基板２が備える２つの搭載位置２ｄそれぞれに部品３が搭載されたら、左側搬送ステージベース５４Ｌは作業位置から準備位置に移動（復帰）する。
【００３３】
左側搬送ステージベース５４Ｌが準備位置に復帰したら、２つの搬送ステージ５５に保持されている２つの基板２が、中央に位置する基板移送体１２Ｍによって、準備位置に位置している右側搬送ステージベース５４Ｒの２つの搬送ステージ５５に受け渡される。右側搬送ステージベース５４Ｒの２つの搬送ステージ５５は、基板移送体１２Ｍから受け取った２つの基板２を吸着して保持する。
【００３４】
右側搬送ステージベース５４Ｒの２つの搬送ステージ５５が２つの基板２を保持したら、右側搬送ステージベース５４Ｒが部品圧着部１５の前方の準備位置から作業位置に移動し、２つの基板２を部品圧着部１５に搬送する（図６（ａ）→図６（ｂ）。第２搬送工程）。具体的には、２つの基板２のうち一方の基板２（右側の基板２）を右側搬送ステージ５５Ｒで搬送し、他方の基板２（左側の基板２）を左側搬送ステージ５５Ｌで搬送する。これにより、２つの基板２それぞれの後端部（部品３が搭載されている搭載位置２ｄ）の下面が２つの圧着支持台５２に支持される（図６（ｂ）及び図１１（ａ））。
【００３５】
２つの基板２それぞれの端部の下面が２つの圧着支持台５２に支持されたら、２つの圧着ツール５１がそれぞれ下降して部品３を押圧する（図１１（ａ）→図１１（ｂ））。これにより部品３は基板２ごと圧着支持台５２に押し付けられ、部品３は基板２に圧着（本圧着）される（図１１（ｂ））。このとき一方の基板２（右側の基板２）に搭載された部品３は右側圧着ツール５１Ｒ（第１圧着手段）によって右側の基板２に圧着され（第１圧着工程）、他方の基板２（左側の基板２）に搭載された部品３は左側圧着ツール５１Ｌ（第２圧着手段）によって左側の基板２に圧着される（第２圧着工程）。これにより各基板２が備える２つの搭載位置２ｄそれぞれに部品３が圧着されたら、搬送ステージベース５４は作業位置から準備位置に移動（復帰）する。
【００３６】
右側搬送ステージベース５４Ｒが準備位置に復帰したら、２つの搬送ステージ５５に保持されている２つの基板２が、最も右側に位置する基板移送体１２Ｍによって、検査装置１Ｂが備える検査ステージベース６３の２つの検査ステージ６４に受け渡される。検査ステージベース６３の２つの検査ステージ６４は、基板移送体１２Ｍから受け取った基板２を吸着して保持する。
【００３７】
２つの検査ステージ６４が２つの基板２を保持したら、検査ステージベース６３がカメラ６１の前方の準備位置から作業位置に移動し、２つの基板２をカメラ６１の下方に搬送する。そして、２つの基板２がカメラ６１の下方に位置したら、検査装置１Ｂは２つの基板２それぞれに実装（圧着）された部品３の位置を検査する（検査工程）。
【００３８】
２つの基板２における部品３の位置の検査は検査装置１Ｂの検査部７８が行う。検査部７８は先ず、検査ステージベース６３をＸ軸方向に移動させ、２つの検査ステージ６４に保持された２つの基板２のうち、検査対象とする基板２（例えば右側の基板２）の搭載位置２ｄをカメラ６１に観察（撮像）させる（図１２に示すフローチャートのステップＳＴ１。図１３（ａ））。そして検査部７８は、カメラ６１が取得した画像データを解析し、各搭載位置２ｄに対する部品３の位置ずれを検出する（ステップＳＴ２）。
【００３９】
検査部７８は、搭載位置２ｄに対する部品３の位置ずれの検出を、２つの基板側マーク２ｍに対する２つの部品側マーク３Ｍの位置の位置ずれ（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）を求めることによって行う。ここで、ΔＸ１はＸ軸方向の位置ずれ、ΔＹ１はＹ方向の位置ずれ、Δθ１はＺ軸回りの位置ずれである。
【００４０】
検査部７８は、位置ずれ（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）を求めたら、その位置ずれ（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）の各成分が、それぞれに定められた基準値以下であるかどうかを調べて基板２の良否判定を行う（ステップＳＴ３）。この良否判定では、位置ずれ（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）の各成分が基準値以下であった場合には、その部品３の基板２への圧着状態は正常であると判定する。一方、位置ずれ（ΔＸ１，ΔＹ１，Δθ１）の各成分のうち少なくとも一つがそれぞれに定められた基準値を超えていた場合には、その部品３の基板２への圧着状態は非正常であると判定し、その基板２が取り除かれるように処置する。
【００４１】
検査部７８が部品３の位置を検査したら、検査装置１Ｂが備える検査情報出力部７９は、その検査結果（検査部７８が部品３の位置を検査した検査結果）を基板識別情報と関連づけて検査情報として出力（フィードバック）する（ステップＳＴ４）。なお、出力される検査情報は、部品３の基板２への圧着状態が正常であるが、搭載位置２ｄから一定以上の位置ずれがある検査情報である。
【００４２】
ここで、基板識別情報とは、検査した基板２を識別する情報である。具体的には、搬送される搬送ステージ５５の情報（右側搬送ステージ５５Ｒであるか左側搬送ステージ５５Ｌであるかの情報）が関係づけられた基板２の情報（すなわち、基板２が左右の搬送ステージ５５のいずれによって保持されたか、ひいてはその基板２が左右の圧着ツール５１のいずれによって押圧されたかの情報）が関連づけられた基板２を識別する情報である。基板識別情報は、記憶部７７に記憶されている。なお、検査装置１Ｂは基板識別情報を基板２に付されたＩＤマーク（図示せず）から取得して、検査結果と関連付けてもよい。また、検査装置１Ｂは、部品実装ライン１に投入された基板２順に、基板識別情報と関連付けられたシリアル番号を付与しておき、装置間でシリアル番号を受け渡すことで検査結果に関連付ける基板識別情報を取得してもよい。
【００４３】
このようにして検査対象とする基板２（右側の基板２）の検査が終了したら、まだ他に検査対象とする基板２があるかどうかを判断する（ステップＳＴ５）。そして、まだ検査対象とする基板２（左側の基板２）がある場合には、ステップＳＴ１に戻り、次の基板２（左側の基板２）についての検査（ステップＳＴ１〜ステップＳＴ４）を実行する（図１３（ｂ））。これにより、２つの基板２のそれぞれについての検査結果が基板識別情報と紐付されてフィードバックされる。
【００４４】
検査部７８からフィードバックされた２つの基板２それぞれの検査情報は検査情報取得部７５によって取得される。図１４は検査情報取得部７５が取得した検査情報の一例であり、搭載位置２ｄに対する接合部位３Ｄの位置ずれを搭載位置２ｄごとに示したものである。これらの位置ずれ情報には、基板識別情報である「左」又は「右」のフラグと、搬送ステージ情報である「左」又は「右」のフラグが付されている。
【００４５】
検査装置１Ｂからフィードバックされた位置ずれ情報を検査情報取得部７５が取得したら、補正値算出部７６は、検査情報と、基板識別情報と、検査された基板２を搬送した搬送ステージ５５の情報（搬送ステージ情報）とに基づいて、右側搬送ステージ５５Ｒと右側圧着ツール５１Ｒとの相対位置又は左側搬送ステージ５５Ｌと左側圧着ツール５１Ｌとの相対位置を補正する補正値を算出する（補正値算出工程）。
【００４６】
図１５は補正値算出部７６が算出した補正値のデータの一例を示したものであり、検査情報取得部７５が取得した部品３の位置ずれに基づいて、右側搬送ステージ５５Ｒと右側圧着ツール５１Ｒとの相対位置又は左側搬送ステージ５５Ｌと左側圧着ツール５１Ｌとの相対位置を補正する補正値を搭載位置２ｄごとに示したものである。これらの補正値には、基板識別情報である「左」又は「右」のフラグと、搬送ステージ情報である「左」又は「右」のフラグが付されている。ここで、ΔＸはＸ軸方向の位置ずれを補正する補正値であり、ΔＹはＹ方向の位置ずれを補正する補正値であり、ΔθはＺ軸回りの位置ずれを補正する補正値である。
【００４７】
補正値算出部７６が補正値を算出したら、搭載制御部７３は、搭載位置補正工程）を実行することによって、部品搭載部１４と第１搬送手段である左側搬送ステージベース５４Ｌとの相対位置を制御する。ここで、上記搭載位置補正工程とは、基板２の搬送ステージ情報（基板２が右側圧着ツール５１Ｒで圧着されるか左側圧着ツール５１Ｌで圧着されるかの情報）に基づき、算出された補正値で部品搭載工程での搭載位置を補正する工程である。
【００４８】
上記搭載位置補正工程では、搭載制御部７３は先ず、記憶部７７に記憶された実装プログラムに基づいて、部品搭載部１４が部品３を搭載する基板２が、その後に２つの圧着ツール５１のうちのどちらによって押圧されるか情報を読み取る。そして、補正した搭載位置に搭載した部品をその後に押圧することとなる圧着ツール５１と、搬送される搬送ステージ５５の情報（右側搬送ステージ５５Ｒであるか左側搬送ステージ５５Ｌであるかの情報）が関連づけられた基板識別情報とに基づいて、その圧着ツール５１に対応した位置ずれに対応する補正値を読み取り、その読み取った補正値で搭載位置の補正を行う。このようにして補正された搭載位置に部品３が搭載されるように部品搭載部１４と左側搬送ステージベース５４Ｌとの相対位置を制御すると、その搭載された部品３は、その後の部品圧着工程において圧着ツール５１によって押圧されることで、基板２上の正確な位置（設計上の搭載位置）に圧着されることになる。
【００４９】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装ライン１及びこの部品実装ライン１による部品の実装方法（部品実装方法）では、基板２に圧着された部品３の位置を検査した検査結果と、検査した基板２を識別する基板識別情報と、検査した基板２を搬送した搬送ステージ情報とに基づいて、部品搭載部１４で部品３が搭載された２つの基板２の一方を搬送する第１搬送ステージ（右側搬送ステージ５５Ｒ）とその一方の基板２に搭載された部品３を基板２に圧着する第１圧着手段（右側圧着ツール５１Ｒ）との相対位置又は部品搭載部１４で部品３が搭載された２つの基板２の他方を搬送する第２搬送ステージ（左側搬送ステージ５５Ｌ）とその他方の基板２に搭載された部品３を基板２に圧着する第２圧着手段（左側圧着ツール５１Ｌ）との相対位置を補正する補正値を算出するようにしている。そして、基板２の搬送ステージ情報（基板２が第１圧着手段で圧着されるか第２圧着手段で圧着されるかの情報）に基づき、算出された補正値で基板２に部品３を搭載する際の搭載位置を補正するようにしている。このように本実施の形態では、基板２ごとに作業した設備構成に考慮した補正値を算出するので、部品３の実装精度を向上させることができる。
【００５０】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の設計変更等が可能である。例えば、上述の実施の形態では、補正値算出部は検査装置１Ｂより検査情報が出力されるごとに補正値を算出するようになっていたが、出力された結果を複数蓄積し、統計的に処理して補正値を算出するようにしてもよい。また、上述の実施の形態では、１つの基板２に実装される部品３は左右の２つであるとしていたが、これは一例であり、部品３の数は１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
基板ごとに作業した設備構成に考慮した補正値を算出して部品の実装精度を向上させた部品実装方法及び部品実装ラインを提供する。
【符号の説明】
【００５２】
１  部品実装ライン
１Ａ  部品実装装置
１Ｂ  検査装置
２  基板
２ｄ  搭載位置
３  部品
１４  部品搭載部
１５  部品圧着部
５１Ｒ  右側圧着ツール（第１圧着手段）
５１Ｌ  左側圧着ツール（第２圧着手段）
５４Ｌ  左側搬送ステージベース（第１搬送手段）
５４Ｒ  右側搬送ステージベース（第２搬送手段）
５５Ｒ  右側搬送ステージ（第１搬送ステージ）
５５Ｌ  左側搬送ステージ（第２搬送ステージ）
７３  搭載制御部
７５  検査情報取得部
７６  補正値算出部
７７  記憶部
７８  検査部
７９  検査情報出力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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