(57)【要約】【課題】フレーム等の別部材を要することなく複数のサブコネクタを一体化することができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１に、ワイヤハーネス２と、ワイヤハーネス２が取り付けられるコネクタ本体１０と、を設ける。コネクタ本体１０は、複数の第１基板１２Ａが上下方向に積層した状態で保持された第１基板積層体１１Ａと、第１基板積層体１１Ａの最下層の第１基板１２Ａを構成し、上面から上方に延びる連結用支柱を有する第１底基板１３Ａと、第１基板積層体１１Ａの側方に並べて配置され、複数の第２基板１２Ｂが上下方向に積層した状態で保持された第２基板積層体１１Ｂと、を有し、第２基板積層体１１Ｂを構成する複数の第２基板１２Ｂのうち少なくとも１つの第２基板１２Ｂは、連結用支柱（右側支柱３２Ａ）に嵌め込み可能な連結孔（２層目、４層目及び６層目を構成する第２基板１２Ｂの貫通孔３６）を有する。【選択図】図３
2019125422.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤハーネスと、
前記ワイヤハーネスが取り付けられるコネクタ本体と、を備え、
前記コネクタ本体は、
複数の第１基板が上下方向に積層した状態で保持された第１基板積層体と、
前記第１基板積層体の最下層の前記第１基板を構成し、上面から上方に延びる連結用支柱を有する第１底基板と、
前記第１基板積層体の側方に並べて配置され、複数の第２基板が上下方向に積層した状態で保持された第２基板積層体と、を有し、
前記第２基板積層体を構成する前記複数の第２基板のうち少なくとも１つの前記第２基板は、前記連結用支柱に嵌め込み可能な連結孔を有する
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記第１基板積層体を構成する前記複数の第１基板のうち少なくとも１つの前記第１基板は、前記連結孔を有していない前記第２基板と同一高さの層に非干渉状態で積層され、且つ前記連結用支柱に嵌め込み可能な第１補強孔を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記コネクタ本体は、
前記第１基板積層体と前記第２基板積層体との間に配置可能であり、複数の増設用基板が上下方向に積層した状態で保持される増設用基板積層体と、
前記増設用基板積層体の最下層の前記増設用基板を構成する増設用底基板と、を有し、
前記増設用基板積層体を構成する前記複数の増設用基板のうち少なくとも１つの前記増設用基板は、前記連結用支柱に嵌め込み可能な増設用孔を有し、
前記増設用底基板は、上面から上方に延びる構成をなし、前記連結孔を嵌め込み可能な増設用支柱を有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記増設用基板積層体を複数備え、
隣り合う２つの前記増設用基板積層体のうち一方の前記増設用基板積層体の前記増設用孔は、他方の前記増設用基板積層体の増設用支柱にも嵌め込み可能である
ことを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記第１基板積層体を構成する前記複数の第１基板のうち少なくとも１つの前記第１基板は、前記増設用孔を有していない前記増設用基板と同一高さの層に非干渉状態で積層され、且つ前記連結用支柱に嵌め込み可能な第２補強孔を有する
ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ワイヤハーネスは、端子金具に接続された電線をシート状部材に固定した構成をなしており、前記シート状部材に前記連結用支柱を貫通させることで前記コネクタ本体に組み付けられる
ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のうち何れか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記第１基板積層体は、
前記連結用支柱に前記シート状部材が貫通された前記ワイヤハーネスと干渉しない位置において、前記第１基板積層体を構成する前記第１基板同士が相対変位しないように係止する係止部を有する
ことを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記係止部は、
前記第１基板から上方へ片持ち状に延出した形態の弾性係止片と、
前記弾性係止片が形成された前記第１基板の上側に積層された別の前記第１基板に設けられ、前記弾性係止片と係止する係止突起と、
を有することを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の基板を上下方向に積層した基板積層体からなるコネクタが開示されている。このコネクタによれば、複数の基板を一体化することができる。さらに近年では、こうした基板積層体を複数使用するケースも珍しくなく、複数の基板積層体同士を一体化することが望まれている。
ここで、特許文献２には、複数のサブコネクタがフレームを介して一体化されるコネクタが開示されている。この技術を利用して、複数の基板積層体を、フレームを介して一体化することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１６５４７８号公報
【特許文献２】特開２００６−０１２５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、複数の基板積層体を、フレームを介して一体化する場合、フレームの分だけコネクタが大型化してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、フレーム等の別部材を要することなく複数の基板積層体を一体化することができるコネクタの提供を解決すべき課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタは、
ワイヤハーネスと、
前記ワイヤハーネスが取り付けられるコネクタ本体と、を備え、
前記コネクタ本体は、
複数の第１基板が上下方向に積層した状態で保持された第１基板積層体と、
前記第１基板積層体の最下層の前記第１基板を構成し、上面から上方に延びる連結用支柱を有する第１底基板と、
前記第１基板積層体の側方に並べて配置され、複数の第２基板が上下方向に積層した状態で保持された第２基板積層体と、を有し、
前記第２基板積層体を構成する前記複数の第２基板のうち少なくとも１つの前記第２基板は、前記連結用支柱に嵌め込み可能な連結孔を有する
ところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第１底基板に設けられた連結用支柱に、第２基板積層体を構成する第２基板に設けられた連結孔を嵌め込むことで、フレーム等の別部材を用いることなく、第１基板積層体と第２基板積層体を横並びに連結させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１のコネクタの斜視図である。
【図２】コネクタの平面図である。
【図３】コネクタ本体の斜視図である。
【図４】コネクタ本体の正面図である。
【図５】コネクタ本体の右側面図である。
【図６】コネクタ本体の背面図である。
【図７】コネクタ本体の平面図である。
【図８】コネクタ本体のＸ−Ｘ線断面図である。
【図９】第１種底基板の斜視図である。
【図１０】第２種底基板の斜視図である。
【図１１】第１種上層基板の斜視図である。
【図１２】第２種上層基板の斜視図である。
【図１３】第３種上層基板の斜視図である。
【図１４】第１種蓋基板の斜視図である。
【図１５】第２種蓋基板の斜視図である。
【図１６】コネクタ本体の１層目を配置した状態の平面図である。
【図１７】コネクタ本体の１層目を配置した状態の正面図である。
【図１８】コネクタ本体の２層目を配置した状態の平面図である。
【図１９】コネクタ本体の２層目を配置した状態の正面図である。
【図２０】コネクタ本体の１〜４層目の上面にワイヤハーネスを配置した状態の平面図である。
【図２１】コネクタ本体の１〜５層目の上面にワイヤハーネスを配置した状態の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（１）本発明のコネクタにおいて、前記第１基板積層体を構成する前記複数の第１基板のうち少なくとも１つの前記第１基板は、前記連結孔を有していない前記第２基板と同一高さの層に非干渉状態で積層され、且つ前記連結用支柱に嵌め込み可能な第１補強孔を有するようにしてもよい。
こうすれば、連結用支柱を利用して、第１基板積層体の積層状態をより強固に保持することができる。また、連結孔を有する第２基板と、第１補強孔を有する第１基板とを、連結用支柱に交互に嵌め込むことで、第１基板と第２基板が上下方向に重なり合うので、第１基板積層体と第２基板積層体との連結部分の剛性を高めることができる。
【００１０】
（２）本発明のコネクタにおいて、前記コネクタ本体は、前記第１基板積層体と前記第２基板積層体との間に配置可能であり、複数の増設用基板が上下方向に積層した状態で保持される増設用基板積層体と、前記増設用基板積層体の最下層の前記増設用基板を構成する増設用底基板と、を有し、前記増設用基板積層体を構成する前記複数の増設用基板のうち少なくとも１つの前記増設用基板は、前記連結用支柱に嵌め込み可能な増設用孔を有し、前記増設用底基板は、上面から上方に延びる構成をなし、前記連結孔を嵌め込み可能な増設用支柱を有するようにしてもよい。
こうすれば、第１底基板に設けられた連結用支柱に、増設用基板積層体を構成する増設用基板に設けられた増設用孔を嵌め込むことで、連結用の別部材を用いることなく、第１基板積層体と増設用基板積層体を横並びに連結させることができる。さらに、増設用基板積層体に設けられた増設用支柱に、第２基板積層体を構成する第２基板に設けられた連結孔を嵌め込むことで、連結用の別部材を用いることなく、増設用基板積層体と第２基板積層体を横並びに連結させることができる。したがって、連結用の別部材を用いることなく、３つの基板積層体を横並びに連結させることができる。
【００１１】
（３）本発明のコネクタにおいて、前記増設用基板積層体を複数備え、隣り合う２つの前記増設用基板積層体のうち一方の前記増設用基板積層体の前記増設用孔は、他方の前記増設用基板積層体の増設用支柱にも嵌め込み可能としてもよい。
こうすれば、隣り合う２つの増設用基板積層体のうちの一方の増設用基板積層体を構成する増設用基板に設けられた増設用支柱に、他方の増設用基板積層体を構成する増設用基板に設けられた増設用孔を嵌め込むことで、連結用の別部材を用いることなく、増設用基板積層体同士を横並びに連結させることができる。したがって、連結用の別部材を用いることなく、尚且つ、部材の種類を増加させることなく、４つ以上の基板積層体を横並びに連結させることができる。
【００１２】
（４）本発明のコネクタにおいて、前記第１基板積層体を構成する前記複数の第１基板のうち少なくとも１つの前記第１基板は、前記増設用孔を有していない前記増設用基板と同一高さの層に非干渉状態で積層され、且つ前記連結用支柱に嵌め込み可能な第２補強孔を有するようにしてもよい。
こうすれば、連結用支柱を利用して、第１基板積層体の積層状態をより強固に保持することができる。また、第１補強孔を有する第１基板と、増設用孔を有する増設用基板とを、連結用支柱に交互に嵌め込むことで、第１基板と増設用基板が上下方向に重なり合うので、第１基板積層体と増設用基板積層体との連結部分の剛性を高めることができる。
【００１３】
（５）本発明のコネクタにおいて、前記ワイヤハーネスは、端子金具に接続された電線をシート状部材に固定した構成をなしており、前記シート状部材に前記連結用支柱を貫通させることで前記コネクタ本体に組み付けられるようにしてもよい。
こうすれば、固定具を用いることなく、ワイヤハーネスをコネクタ本体に組み付けることができる。
【００１４】
（６）本発明のコネクタにおいて、前記第１基板積層体は、前記連結用支柱に前記シート状部材が貫通された前記ワイヤハーネスと干渉しない位置において、前記第１基板積層体を構成する前記第１基板同士が相対変位しないように係止する係止部を有するようにしてもよい。
こうすれば、係止部がワイヤハーネスと干渉するのを回避することができる。
【００１５】
（７）本発明のコネクタにおいて、前記係止部は、前記第１基板から上方へ片持ち状に延出した形態の弾性係止片と、前記弾性係止片が形成された前記第１基板の上側に積層された別の前記第１基板に設けられ、前記弾性係止片と係止する係止突起と、を有するようにしてもよい。
こうすれば、弾性係止片の延出端部（自由端）が上方を向いた状態で上下に重なる２つの第１基板同士が係止され、第１基板積層体が構成される。ゆえに、弾性係止片の上端部に爪等を引っ掛けて係止状態を解除することができるので、積層された第１基板の上方からの取り外しが容易となる。
【００１６】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図２１を参照して説明する。なお、前後方向については、相手側コネクタ（図示省略）に対するコネクタ１の嵌合方向（図２における上方）を前方、その反対方向を後方と定義する。上下方向については、基板１２の積層方向を上下方向と定義し、左右方向については、コネクタ１を後方から見た場合の左方を左方と定義し、右方を右方と定義する。
【００１７】
＜コネクタ１＞
本実施例１のコネクタ１は、図１及び図２に示すように、複数のワイヤハーネス２と、複数のワイヤハーネス２が取り付けられる合成樹脂製のコネクタ本体１０と、を備えている。各ワイヤハーネス２は、複数本の端子金具３に個別に接続された複数本の電線４を、略水平に配された不織布等からなるシート状部材５に固定した（縫い付けた）構成をなしている。電線４は、シート状部材５の下面に沿うように配策されている。端子金具３は、シート状部材５の端縁から水平方向（シート状部材５の面と平行な方向）に突出した状態で固定されている。
【００１８】
ワイヤハーネス２は、端子金具３や電線４の幅寸法が異なる複数種類のワイヤハーネス２Ａ，２Ｂを含んでいる。第１ワイヤハーネス２Ａは、幅寸法が相対的に小さい第１端子金具３Ａ（例えば０．５ｍｍ幅）と、第１端子金具３Ａに接続される小径の第１電線４Ａと、を有している。第２ワイヤハーネス２Ｂは、幅寸法が相対的に大きい第２端子金具３Ｂ（例えば１．５ｍｍ幅）と、第２端子金具３Ｂに接続される大径の第２電線４Ｂと、を有している。
【００１９】
コネクタ本体１０は、図１〜図８に示すように、複数の基板１２が上下方向に積層した状態で保持された複数の基板積層体１１を、横並びに連結した構成をなしている。基板積層体１１は、第１基板積層体１１Ａと、第１基板積層体１１Ａに対して横並びに連結し得る第２基板積層体１１Ｂと、を含んでいる。さらに、基板積層体１１は、第１基板積層体１１Ａと第２基板積層体１１Ｂの間に配置されて、第１基板積層体１１Ａ及び第２基板積層体１１Ｂを横並びに連結しうる増設用基板積層体１１Ｃを含んでいる。また、増設用基板積層体１１Ｃは、増設用基板積層体１１Ｃ同士で横並びに連結可能に構成されている。ゆえに、ユーザは、増設用基板積層体１１Ｃの数を増減させることで、コネクタ本体１０を構成する基板積層体１１の数を２以上の任意の数に調整することができる。なお、基板積層体１１同士の連結方法については、後ほど詳しく説明する。
【００２０】
基板積層体１１を構成する複数の基板１２は、基板積層体１１の最下層の基板１２を構成する底基板１３と、底基板１３の上方に積層される上層基板１４と、基板積層体１１の最上層の基板１２を構成する蓋基板１５と、に分類される。すなわち、第１基板積層体１１Ａは、複数の第１基板１２Ａ（第１底基板１３Ａ、複数の第１上層基板１４Ａ及び第１蓋基板１５Ａ）を備えている。第２基板積層体１１Ｂは、複数の第２基板１２Ｂ（第２底基板１３Ｂ、複数の第２上層基板１４Ｂ及び第２蓋基板１５Ｂ）を備えている。増設用基板積層体１１Ｃは、複数の増設用基板１２Ｃ（増設用底基板１３Ｃ、複数の増設用上層基板１４Ｃ及び増設用蓋基板１５Ｃ）を備えている。
【００２１】
＜底基板１３の種類＞
図９及び図１０に示すように、底基板１３の種類としては、左右両側に支柱３２を有する第１種底基板３０Ａと、左右の一方（本実施例１では右側）にのみ支柱３２を有する第２種底基板３０Ｂと、が存在する。
【００２２】
第１種底基板３０Ａは、本体部３１Ａと、本体部３１Ａの上面から上方に延びるようにして設けられた右側支柱３２Ａ及び左側支柱３３Ａと、を備えている。本体部３１Ａは、平板状をなしており、平面視で略方形状をなしている。本体部３１Ａは、ワイヤハーネス２の端子金具３が収容される端子収容部３４Ａと、ワイヤハーネス２のシート状部材５が載置されるシート状部材載置部３５Ａと、を備えている。端子収容部３４Ａは、本体部３１Ａの略前側半分を構成している。シート状部材載置部３５Ａは、本体部３１Ａの略後側半分を構成している。端子収容部３４Ａの後端部は、シート状部材載置部３５Ａの前端部に連続している。
【００２３】
端子収容部３４Ａは、平板状をなす前側ベース部４０Ａと、前側ベース部４０Ａの右端部から上方に延びるようにして設けられた右壁部４１Ａと、前側ベース部４０Ａの左端部から上方に延びるようにして設けられた左壁部４２Ａと、右壁部４１Ａ及び左壁部４２Ａの間を仕切る複数の仕切壁部４３Ａと、を備えている。右壁部４１Ａ、左壁部４２Ａ及び各仕切壁部４３Ａは、端子収容部３４Ａの前後方向の全領域に亘って形成されている。右壁部４１Ａ、左壁部４２Ａ及び各仕切壁部４３Ａの上端面は略面一となっている。右壁部４１Ａと仕切壁部４３Ａとの間、仕切壁部４３Ａ間、及び仕切壁部４３Ａと左壁部４２Ａとの間には、ワイヤハーネス２の電線４が収容されるキャビティ４４Ａ（キャビティ４４）が形成されている。キャビティ４４Ａの左右方向の幅寸法は、後側よりも前側の方が小さくなっている。
【００２４】
なお、図９〜図１３では、幅寸法が０．５ｍｍの第１端子金具３Ａを収容する基板１２を例示しているが、キャビティ４４Ａの幅寸法や高さ寸法が異なる別の基板１２を用意することで、任意の幅寸法の端子金具３を収容することができる。
【００２５】
右壁部４１Ａの左右方向外側面（より詳しくは、左右方向外側面の前後方向中央部）には、内側に凹んだ凹部５０Ａが形成されている。凹部５０Ａは、右壁部４１Ａの上下方向の全領域に亘って形成されている。
【００２６】
端子収容部３４Ａは、上方へ片持ち状に延出した形態の弾性係止片５１Ａ（弾性係止片５１）を備えている。弾性係止片５１Ａは、凹部５０Ａの底面に設けられている。弾性係止片５１Ａは、凹部５０Ａの底面（より詳しくは、底面の上端部）から左右方向外側に突出してから、上方に折れ曲がって延出した形状をなしており、延出端部が自由端とされている。より詳しくは、弾性係止片５１Ａは、凹部５０Ａの底面の前後それぞれから左右方向外側に向けて延びる足部５２Ａと、各足部５２Ａに直交して上方に延びる直立部５３Ａと、各直立部５３Ａの上端部同士をつなぐ接続部５４Ａと、を備えている。直立部５３Ａ及び接続部５４Ａの左右方向外側面は、右壁部４１Ａの左右方向外側面と略面一である。接続部５４Ａの上面は、第１種底基板３０Ａの左右方向内側に向かって下るように傾斜している。この接続部５４Ａの下面と、右壁部４１Ａの上面との間には、上下方向に隙間が形成されている。上側に積層される第１基板１２Ａは、後述の係止突起５５がこの隙間に嵌まり込むことによって、下側の基板１２と相対変位しないように係止される。なお、弾性係止片５１及び係止突起５５が本発明の「係止部」に相当する。
【００２７】
なお、左壁部４２Ａは、右壁部４１Ａと左右対称である。したがって、左壁部４２Ａの形状についての説明を省略する。また、左壁部４２Ａにも、右壁部４１Ａに設けられた弾性係止片５１Ａと左右対称の弾性係止片５１Ａが設けられている。
【００２８】
シート状部材載置部３５Ａは、平板状をなす後側ベース部６０Ａと、後側ベース部６０Ａの右端部上面から上方に突出した右側リブ６１Ａと、後側ベース部６０Ａの左端部上面から上方に突出した左側リブ６２Ａと、を備えている。後側ベース部６０Ａの上面は、前側ベース部４０Ａの上面と連続しており、前側ベース部４０Ａの上面と面一である。
【００２９】
右側リブ６１Ａ及び左側リブ６２Ａは、シート状部材載置部３５Ａの前後方向の全領域に亘って形成されている。右側リブ６１Ａ及び左側リブ６２Ａの前端部は、それぞれ右壁部４１Ａの後端部、左壁部４２Ａの後端部に連続している。右側リブ６１Ａ及び左側リブ６２Ａの上側の後端縁は、面取りされている。右側リブ６１Ａ及び左側リブ６２Ａの内側面は、それぞれ右壁部４１Ａ、左壁部４２Ａの内側面と面一となっている。右側リブ６１Ａ及び左側リブ６２Ａの外側面は、それぞれ右壁部４１Ａ、左壁部４２Ａの外側面よりも外側に突出している。
【００３０】
右側リブ６１Ａ及び左側リブ６２Ａの上面は、同じ高さであり、端子収容部３４Ａ（右壁部４１Ａ、左壁部４２Ａ）の上面よりも高さ位置が低い。右側リブ６１Ａは、右側支柱３２Ａの直径よりも左右方向の幅寸法が大きい。左側リブ６２Ａは、左側支柱３３Ａの直径よりも左右方向の幅寸法が大きい。右側リブ６１Ａの上面（より詳しくは、右側リブ６１Ａの後端部の上面）には右側支柱３２Ａが設けられている。左側リブ６２Ａの上面（より詳しくは、左側リブ６２Ａの後端部の上面）には左側支柱３３Ａが設けられている。
【００３１】
第２種底基板３０Ｂは、本体部３１Ｂと、本体部３１Ｂの上面から上方に延びるようにして設けられた右側支柱３２Ｂと、を備えている。本体部３１Ｂは、端子収容部３４Ｂと、シート状部材載置部３５Ｂと、を備えている。端子収容部３４Ｂは、第１種底基板３０Ａの端子収容部３４Ａと同じ形状である。すなわち、端子収容部３４Ｂは、第１種底基板３０Ａの端子収容部３４Ａにおける前側ベース部４０Ａ、右壁部４１Ａ、左壁部４２Ａ、仕切壁部４３Ａ、キャビティ４４Ａ、凹部５０Ａ、弾性係止片５１Ａと同じ形状の、前側ベース部４０Ｂ、右壁部４１Ｂ、左壁部４２Ｂ、仕切壁部４３Ｂ、キャビティ４４Ｂ（キャビティ４４）、凹部５０Ｂ、弾性係止片５１Ｂ（弾性係止片５１）を有している。
【００３２】
シート状部材載置部３５Ｂは、後側ベース部６０Ｂと、右側リブ６１Ｂと、左側リブ６２Ｂと、を備えている。後側ベース部６０Ｂ及び右側リブ６１Ｂは、第１種底基板３０Ａの後側ベース部６０Ａ及び右側リブ６１Ａと同じ形状である。左側リブ６２Ｂは、左右方向の幅寸法が左側支柱３３Ａの直径よりも小さい点、及び外側面が左壁部４２Ｂの外側面よりも内側に引っ込んでいる点で、第１種底基板３０Ａの左側リブ６２Ａと異なり、他の部分の形状は第１種底基板３０Ａの左側リブ６２Ａと同じである。
【００３３】
＜上層基板１４の種類＞
上層基板１４の種類としては、図１１〜図１３に示すように、左右両側に貫通孔３６を有する第１種上層基板３０Ｃと、右側のみに貫通孔３６を有する第２種上層基板３０Ｄと、左側のみに貫通孔３６を有する第３種上層基板３０Ｅと、が存在する。いずれの上層基板１４も、底基板１３の板状部分（本体部３１Ａ，３１Ｂ）よりも薄い平板状をなしており、正面視で略方形状をなしている。
【００３４】
第１種上層基板３０Ｃは、平面視において第１種底基板３０Ａと形状が略同一である。第１種上層基板３０Ｃは、端子収容部３４Ｃと、シート状部材載置部３５Ｃと、を備えている。端子収容部３４Ｃは、端子収容部３４Ａの前側ベース部４０Ａよりも板厚が薄い前側ベース部４０Ｃを有している。また、端子収容部３４Ｃは、端子収容部３４Ａの右壁部４１Ａ、左壁部４２Ａ、仕切壁部４３Ａ、キャビティ４４Ａ、凹部５０Ａ、及び弾性係止片５１Ａと同じ形状の、右壁部４１Ｃ、左壁部４２Ｃ、仕切壁部４３Ｃ、キャビティ４４Ｃ（キャビティ４４）、凹部５０Ｃ、及び弾性係止片５１Ｃ（弾性係止片５１）を有している。
【００３５】
端子収容部３４Ｃは、さらに係止突起５５Ｃ（係止突起５５）を有している。係止突起５５Ｃは、弾性係止片５１Ｃの真下に設けられている。係止突起５５Ｃは、下側に配置される基板１２の弾性係止片５１と対応する位置に設けられている。係止突起５５Ｃは、左右方向外側に向けて突出している。係止突起５５Ｃは前後方向に延びており、前後方向の幅寸法が弾性係止片５１Ａにおける直立部５３Ａ同士の内側の間隔よりも僅かに小さい。なお、左壁部４２Ｃにも、右壁部４１Ｃの係止突起５５Ｃと左右対称の係止突起５５Ｃが設けられている。
【００３６】
シート状部材載置部３５Ｃは、後側ベース部６０Ｃと、右側リブ６１Ｃと、左側リブ６２Ｃと、を備えている。後側ベース部６０Ｃは、後側ベース部６０Ａよりも板厚が薄い点で異なり、他の部分の形状は後側ベース部６０Ａと同じである。右側リブ６１Ｃは、板厚方向に貫通した右側貫通孔３６Ｃを有する点で、右側リブ６１Ａと異なり、他の部分の形状は右側リブ６１Ａと同じである。右側貫通孔３６Ｃは、右側支柱３２Ａ，３２Ｂに対応する位置に形成されており、いずれの支柱３２にも嵌め込み可能となっている。左側リブ６２Ｃは、板厚方向に貫通した左側貫通孔３７Ｃを有する点で、左側リブ６２Ａと異なり、他の部分の形状は左側リブ６２Ａと同じである。左側貫通孔３７Ｃは、左側支柱３３Ａに対応する位置に形成されており、いずれの支柱３２にも嵌め込み可能となっている。
【００３７】
第２種上層基板３０Ｄは、平面視において第２種底基板３０Ｂと形状が略同一である。第２種上層基板３０Ｄは、端子収容部３４Ｄと、シート状部材載置部３５Ｄと、を備えている。端子収容部３４Ｄは、第１種上層基板３０Ｃの端子収容部３４Ｃと同じ形状である。すなわち、端子収容部３４Ｄは、前側ベース部４０Ｃ、右壁部４１Ｃ、左壁部４２Ｃ、仕切壁部４３Ｃ、キャビティ４４Ｃ、凹部５０Ｃ、及び弾性係止片５１Ｃと同じ形状の、前側ベース部４０Ｄ、右壁部４１Ｄ、左壁部４２Ｄ、仕切壁部４３Ｄ、キャビティ４４Ｄ（キャビティ４４）、凹部５０Ｄ、及び弾性係止片５１Ｄ（弾性係止片５１）を有している。
【００３８】
シート状部材載置部３５Ｄは、後側ベース部６０Ｄと、右側リブ６１Ｄと、左側リブ６２Ｄと、を備えている。後側ベース部６０Ｄ及び右側リブ６１Ｄの形状は、後側ベース部６０Ｃ及び右側リブ６１Ｃの形状と同じである。左側リブ６２Ｄは、左右方向の幅寸法が左側支柱３３Ａの直径よりも小さい点、及び外側面が左壁部４２Ｄの外側面よりも内側に引っ込んでいる点で、第１種上層基板３０Ｃの左側リブ６２Ｃの形状と異なり、他の部分の形状は第１種上層基板３０Ｃの左側リブ６２Ｃと同じである。
【００３９】
第３種上層基板３０Ｅは、第２種上層基板３０Ｄと左右対称の形状である。第３種上層基板３０Ｅは、端子収容部３４Ｅと、シート状部材載置部３５Ｅと、を備えている。端子収容部３４Ｅは、第１種上層基板３０Ｃの端子収容部３４Ｃと形状が同じである。すなわち、端子収容部３４Ｅは、前側ベース部４０Ｃ、右壁部４１Ｃ、左壁部４２Ｃ、仕切壁部４３Ｃ、キャビティ４４Ｃ、凹部５０Ｃ、及び弾性係止片５１Ｃと同じ形状の、前側ベース部４０Ｅ、右壁部４１Ｅ、左壁部４２Ｅ、仕切壁部４３Ｅ、キャビティ４４Ｅ（キャビティ４４）、凹部５０Ｅ、及び弾性係止片５１Ｅ（弾性係止片５１）を有している。
【００４０】
シート状部材載置部３５Ｅは、後側ベース部６０Ｅと、右側リブ６１Ｅと、左側リブ６２Ｅと、を備えている。後側ベース部６０Ｅ及び左側リブ６２Ｅの形状は、第１種上層基板３０Ｃの後側ベース部６０Ｃ及び左側リブ６２Ｃの形状と同じである。右側リブ６１Ｃは、左右方向の幅寸法が右側支柱３２Ａの直径よりも小さい点、及び外側面が右壁部４１Ｅの外側面よりも内側に引っ込んでいる点で、第１種上層基板３０Ｃの右側リブ６１Ｃの形状と異なり、他の部分の形状は第１種上層基板３０Ｃの右側リブ６１Ｃと同じである。
【００４１】
上述した第１種上層基板３０Ｃ、第２種上層基板３０Ｄ、及び第３種上層基板３０Ｅは、第１端子金具３Ａが収容される上層基板１４となっている。図示を省略するが、これらとは別に、上層基板１４には、第２端子金具３Ｂの収容に対応した第４種上層基板及び第５種上層基板が存在する。第４種上層基板は、キャビティ４４Ｃの幅寸法と高さ寸法が大きい点、及び上面に蓋基板１５における後述の下側凸部５７Ｈ，５７Ｉが埋まる切り欠き部が形成されている点を除いて、第１種上層基板３０Ｃと同じ形状である。第５種上層基板は、キャビティ４４Ｃの幅寸法と高さ寸法が大きい点、及び上面に後述の下側凸部５７Ｈ，５７Ｉが埋まる切り欠き部が形成されている点を除いて、第２種上層基板３０Ｄと同じ形状である。
【００４２】
＜蓋基板１５の種類＞
蓋基板１５の種類としては、板厚方向に貫通した貫通孔３６を左右両側に有する第１種蓋基板３０Ｈと、板厚方向に貫通した貫通孔３６を左右方向の一方（本実施例１では左側）のみに有する第２種蓋基板３０Ｉと、が存在する。いずれの蓋基板１５も略平板状をなしており、平面視で略方形状をなしている。
【００４３】
第１種蓋基板３０Ｈは、平面視で第１種底基板３０Ａ及び第１種上層基板３０Ｃと略同一形状をなしている。第１種蓋基板３０Ｈは、略前側半分を構成する前側ベース部４０Ｈと、略後側半分を構成する後側ベース部６０Ｈと、を備えている。前側ベース部４０Ｈは、左右両側面に凹部５０Ｈを有している。各凹部５０Ｈは、前側ベース部４０Ｈにおける左右両側面の上下方向全領域に亘って形成されている。各凹部５０Ｈには、第１種上層基板３０Ｃの係止突起５５Ｃと同じ形状の係止突起５５Ｈ（係止突起５５）が設けられている。係止突起５５Ｈは、下側に配置される基板１２の弾性係止片５１と対応する位置に形成されている。前側ベース部４０Ｈの左右両端の凹部５０Ｈよりも前側には、上面から上方に突出した上側凸部５６Ｈが設けられている。各上側凸部５６Ｈは、前後方向に延びるように形成されている。前側ベース部４０Ｈの後端部には、下面から下方に突出した下側凸部５７が設けられている。下側凸部５７は左右方向に延びており、前側ベース部４０Ｈの左右方向の全領域に亘って形成されている。
【００４４】
後側ベース部６０Ｈは、左右両側面が、それぞれ前側ベース部４０Ｈの側面よりも左右方向外側に突出している。後側ベース部６０Ｈは、右端部（より具体的には右端部の後端部）において板厚方向に貫通した右側貫通孔３６Ｈ（貫通孔３６）と、左端部（より具体的には左端部の後端部）において板厚方向に貫通した左側貫通孔３７Ｈ（貫通孔３６）と、を有している。右側貫通孔３６Ｈ及び左側貫通孔３７Ｈはいずれの支柱３２にも嵌め込むことができる。
【００４５】
第２種蓋基板３０Ｉは、平面視で第３種上層基板３０Ｅと略同一形状をなしている。第２種蓋基板３０Ｉは、前側ベース部４０Ｉと、後側ベース部６０Ｉと、を備えている。前側ベース部４０Ｉは、第１種蓋基板３０Ｈの前側ベース部４０Ｈと同じ形状である。すなわち、前側ベース部４０Ｉは、前側ベース部４０Ｈにおける凹部５０Ｈ、上側凸部５６Ｈ、及び下側凸部５７Ｈと同じ形状の、凹部５０Ｉ、上側凸部５６Ｉ、及び下側凸部５７Ｉを有している。
【００４６】
後側ベース部６０Ｉは、左右側面のうち一方の側面（本実施例１では左側面）が前側ベース部４０Ｉの側面よりも左右方向外側に突出しており、他方の側面（本実施例１では右側面）が前側ベース部４０Ｉの側面よりも左右方向内側に引っ込んでいる。後側ベース部６０Ｉは、左右方向一端（本実施例では左端部）において板厚方向に貫通した左側貫通孔３７Ｉ（貫通孔３６）を有している。より具体的には、左側貫通孔３７Ｉは、後側ベース部６０Ｉにおける左端部の前端部に設けられている。
【００４７】
＜コネクタ１の組み立て＞
図１６〜図２１を参照して、３つの基板積層体１１からなるコネクタ１の組み立て手順を説明する。なお、図１６〜図２１では、左右一列に並べられた基板１２のうち、最も左の基板１２が第１基板積層体１１Ａを構成する第１基板１２Ａであり、最も右の基板１２が第２基板積層体１１Ｂを構成する第２基板１２Ｂであり、中心の基板１２が増設用基板積層体１１Ｃを構成する増設用基板１２Ｃである。
【００４８】
図１６及び図１７に示すように、まずは、各基板積層体１１の最下層を形成すべく、底基板１３が並べられる。具体的には、第１基板積層体１１Ａの最下層を構成する第１底基板１３Ａとして第１種底基板３０Ａが配置され、他の基板積層体１１（第２基板積層体１１Ｂ及び増設用基板積層体１１Ｃ）の最下層を構成する底基板１３（第２底基板１３Ｂ及び増設用底基板１３Ｃ）として第２種底基板３０Ｂが配置される。
【００４９】
各底基板１３は、隣り合うシート状部材載置部３５の左右側面が接した状態で配置され、端子収容部３４同士が左右方向に離間した状態で配置される。また、上層基板１４についても同様の位置関係で配置される。
【００５０】
最下層に底基板１３が配置されると、下から２層目の層として、底基板１３の上方に上層基板１４が積層される。下から２層目の層では、図１８及び図１９に示すように、第２基板積層体１１Ｂを構成する第２上層基板１４Ｂとして第１種上層基板３０Ｃが積層され、他の基板積層体１１（第１基板積層体１１Ａ及び増設用基板積層体１１Ｃ）を構成する上層基板１４（第１上層基板１４Ａ及び増設用上層基板１４Ｃ）として第３種上層基板３０Ｅが積層される。
【００５１】
２層目の第２上層基板１４Ｂは、右側貫通孔３６Ｃが第２底基板１３Ｂの右側支柱３２Ｂに嵌め込まれ、左側貫通孔３７Ｃが増設用底基板１３Ｃの右側支柱３２Ｂに嵌め込まれ、係止突起５５が第２底基板１３Ｂ（下側の第２基板１２Ｂ）の弾性係止片５１と係止される。これにより、第２上層基板１４Ｂは、第２底基板１３Ｂに対して相対変位しないように係止され、その係止状態が右側貫通孔３６Ｃと右側支柱３２Ｂとの嵌合によってより強固に保持され、増設用底基板１３Ｃと連結される。したがって、増設用底基板１３Ｃの右側支柱３２Ｂが本発明の「増設用支柱」に相当し、２層目の第２上層基板１４Ｂの左側貫通孔３７Ｃが本発明の「連結孔」に相当する。また、第２底基板１３Ｂと２層目の第２上層基板１４Ｂのように、上下に配置された２つの基板１２は、端子収容部３４同士が当接した状態となり、シート状部材載置部３５間に隙間が形成される。この隙間に、ワイヤハーネス２が取り付けられる。ワイヤハーネス２の取付方法については後述する。
【００５２】
２層目の増設用上層基板１４Ｃは、左側貫通孔３７Ｅが第１底基板１３Ａの右側支柱３２Ａに嵌め込まれ、弾性係止片５１が増設用底基板１３Ｃ（下側の基板１２）の係止突起５５に係止される。これにより、増設用上層基板１４Ｃは、増設用底基板１３Ｃ（下側の基板１２）に対して相対変位しないように係止され、第１底基板１３Ａと連結される。したがって、第１底基板１３Ａの右側支柱３２Ａが本発明の「連結用支柱」に相当し、２層目の増設用上層基板１４Ｃの左側貫通孔３７Ｅが本発明の「増設用孔」に相当する。
【００５３】
２層目の増設用上層基板１４Ｃと第２上層基板１４Ｂとは上下方向に干渉しないようになっている。また、他の基板１２についても、同一高さの層で隣り合う基板１２は、２層目の増設用上層基板１４Ｃ及び第２上層基板１４Ｂと同様に上下方向に干渉しないようになっている。
【００５４】
２層目の第１上層基板１４Ａは、左側貫通孔３７Ｅが第１底基板１３Ａの左側支柱３３Ａに嵌め込まれ、係止突起５５が第１底基板１３Ａ（下側の第１基板１２Ａ）の弾性係止片５１に係止される。これにより、第１上層基板１４Ａは、第１底基板１３Ａ（下側の基板１２）に対して相対変位しないように係止され、その係止状態が左側貫通孔３７Ｅと左側支柱３３Ａとの嵌合によってより強固に保持される。
【００５５】
下から３層目の層では、図示を省略するが、第１基板積層体１１Ａを構成する第１上層基板１４Ａとして第１種上層基板３０Ｃが積層され、他の基板積層体１１（第２基板積層体１１Ｂ及び増設用基板積層体１１Ｃ）を構成する上層基板１４（第２上層基板１４Ｂ及び増設用上層基板１４Ｃ）として第２種上層基板３０Ｄが積層される。
【００５６】
３層目の第１上層基板１４Ａは、左側貫通孔３７Ｃが第１底基板１３Ａの左側支柱３３Ａに嵌め込まれ、右側貫通孔３６Ｃが第１底基板１３Ａの右側支柱３２Ａに嵌め込まれ、係止突起５５が下側の第１上層基板１４Ａの弾性係止片５１に係止される。これにより、３層目の第１上層基板１４Ａが下側の第１上層基板１４Ａに対して相対的に変位しないように係止され、２つの貫通孔３６がそれぞれ支柱３２に嵌め込まれることで第１底基板１３Ａに対して水平方向に相対変位しないように保持される。また、３層目の増設用基板１２Ｃは、左側貫通孔３７Ｃを有しておらず、３層目の第１上層基板１４Ａとは上下方向に干渉しない。したがって、３層目の第１上層基板１４Ａの右側貫通孔３６Ｃが本発明の「第２補強孔」に相当する。また、第１基板積層体１１Ａに第２基板積層体１１Ｂが連結される場合には、この３層目の第１上層基板１４Ａの右側貫通孔３６Ｃが本発明の「第１補強孔」に相当する。
【００５７】
３層目の増設用上層基板１４Ｃは、右側貫通孔３６Ｄが増設用底基板１３Ｃの右側支柱３２Ｂに嵌め込まれ、係止突起５５が下側の増設用上層基板１４Ｃの弾性係止片５１に係止される。これにより、３層目の増設用上層基板１４Ｃは、下側に配置された増設用上層基板１４Ｃに対して相対変位しないように係止され、増設用底基板１３Ｃに対して水平方向に相対変位しないように保持される。
【００５８】
３層目の第２上層基板１４Ｂは、右側貫通孔３６Ｄが第２上層基板１４Ｂの右側支柱３２Ｂに嵌め込まれ、係止突起５５が下側の第２上層基板１４Ｂの弾性係止片５１に係止される。これにより、３層目の第２上層基板１４Ｂは、下側に配置された第２上層基板１４Ｂに対して相対変位しないように係止され、第２底基板１３Ｂに対して水平方向に相対変位しないように保持される。
【００５９】
下から４層目の層では、下から２層目の層と同じパターンで上層基板１４が積層される。
【００６０】
下から５層目の層では、下から３層目の層と同様に、第１基板積層体１１Ａを構成する第１上層基板１４Ａとして左右両側に貫通孔３６が形成された第１上層基板１４Ａが積層され、他の基板積層体１１（第２基板積層体１１Ｂ及び増設用基板積層体１１Ｃ）を構成する上層基板１４（第２上層基板１４Ｂ及び増設用上層基板１４Ｃ）として右側のみに貫通孔３６が形成された上層基板１４が積層される。但し、第１端子金具３Ａに対応した上層基板１４ではなく、第２端子金具３Ｂに対応した上層基板１４が積層される。すなわち、第１基板積層体１１Ａを構成する第１上層基板１４Ａとして第４種上層基板が積層され、他の基板積層体１１（第２基板積層体１１Ｂ及び増設用基板積層体１１Ｃ）を構成する上層基板１４（第２上層基板１４Ｂ及び増設用上層基板１４Ｃ）として第５種上層基板が積層される。
【００６１】
下から６層目は、基板積層体１１の最上層となっており、蓋基板１５が積層される。具体的には、第２基板積層体１１Ｂを構成する第２蓋基板１５Ｂとして第１種蓋基板３０Ｈが積層され、他の基板積層体１１（第１基板積層体１１Ａ及び増設用基板積層体１１Ｃ）を構成する蓋基板１５（第１蓋基板１５Ａ及び増設用蓋基板１５Ｃ）として第２種蓋基板３０Ｉが積層される。
【００６２】
第２蓋基板１５Ｂは、右側貫通孔３６Ｈが第２底基板１３Ｂの右側支柱３２Ｂに嵌め込まれ、左側貫通孔３７Ｈが増設用底基板１３Ｃの右側支柱３２Ｂに嵌め込まれ、係止突起５５が下側の第２上層基板１４Ｂの弾性係止片５１に係止される。これにより、第２蓋基板１５Ｂは、下側の第２上層基板１４Ｂに対して相対変位しないように係止され、第２底基板１３Ｂに対して水平方向に相対変位しないように保持され、増設用底基板１３Ｃと連結される。こうして第２基板積層体１１Ｂが組み立てられるとともに、増設用基板積層体１１Ｃと連結される。
【００６３】
増設用蓋基板１５Ｃは、左側貫通孔３７Ｉが第１底基板１３Ａの右側支柱３２Ａに嵌め込まれ、係止突起５５が下側の増設用上層基板１４Ｃの弾性係止片５１に係止される。これにより、増設用蓋基板１５Ｃは、下側の増設用上層基板１４Ｃと相対変位しないように係止されるとともに、第１底基板１３Ａに連結される。こうして増設用基板積層体１１Ｃが組み立てられるとともに、第１基板積層体１１Ａ及び第２基板積層体１１Ｂと連結される。
【００６４】
第１蓋基板１５Ａは、左側貫通孔３７Ｉが第１底基板１３Ａの左側支柱３３Ａに嵌め込まれ、係止突起５５が下側の第１上層基板１４Ａの弾性係止片５１に係止される。これにより、第１蓋基板１５Ａは、下側の第１上層基板１４Ａと相対変位しないように係止され、第１底基板１３Ａに対して水平方向に相対変位しないように保持される。こうして第１基板積層体１１Ａが組み立てられるとともに、増設用基板積層体１１Ｃと連結される。
【００６５】
また、蓋基板１５の下側凸部５７Ｈ，５７Ｉは、第４種上層基板又は第５種上層基板の上面に形成された切り欠き部に埋まる。第１種上層基板、第２種上層基板、及び第３種上層基板は、蓋基板１５の下側凸部５７Ｈ，５７Ｉが埋まる切り欠き部を有していないので、上側に蓋基板１５を積層しようとしても突起の分だけ浮いてしまい、蓋基板１５と係止されない。ゆえに、蓋基板１５の下側に、本来積層すべきでない上層基板１４を誤って積層してしまうことを防止することができる。
【００６６】
コネクタ本体１０は以上のようにして組み立てられる。したがって、第１基板積層体１１Ａでは、第１底基板１３Ａの上方に、１つの貫通孔３６を有する第１基板１２Ａ（第３種上層基板３０Ｅ、第２種蓋基板３０Ｉ）と、２つの貫通孔３６を有する第１基板１２Ａ（第１種上層基板３０Ｃ）と、が交互に積層される。換言すると、第２補強孔（３層目及び５層目を構成する第１基板１２Ａの右側貫通孔３６Ｃ）を有さない第１基板１２Ａ（第３種上層基板３０Ｅ、第２種蓋基板３０Ｉ）と、第２補強孔（３層目及び５層目を構成する第１基板１２Ａの右側貫通孔３６Ｃ）を有する第１基板１２Ａ（第１種上層基板３０Ｃ）と、が交互に積層される。
【００６７】
また、第２基板積層体１１Ｂでは、第２底基板１３Ｂの上方に、２つの貫通孔３６を有する第２基板１２Ｂ（第１種上層基板３０Ｃ、第１種蓋基板３０Ｈ）と、１つの貫通孔３６を有する第２基板１２Ｂ（第２種上層基板３０Ｄ）と、が交互に積層される。換言すると、連結孔（２層目、４層目及び６層目を構成する第２基板１２Ｂの貫通孔３６）を有する第２基板１２Ｂ（第１種上層基板３０Ｃ、第１種蓋基板３０Ｈ）と、連結孔（２層目、４層目及び６層目を構成する第２基板１２Ｂの貫通孔３６）を有さない第２基板１２Ｂ（第２種上層基板３０Ｄ）と、が交互に積層される。
【００６８】
また、増設用基板積層体１１Ｃでは、増設用底基板１３Ｃの上方に、左側貫通孔３７Ｅを有する第２基板１２Ｂ（第３種上層基板３０Ｅ、第２種蓋基板３０Ｉ）と、右側貫通孔３６Ｄを有する第２基板１２Ｂ（第２種上層基板３０Ｄ）と、が交互に積層される。換言すると、増設用孔（２層目、４層目及び６層目を構成する増設用基板１２Ｃの左側貫通孔３７Ｅ，３７Ｉ）を有する第２基板１２Ｂ（第３種上層基板３０Ｅ、第２種蓋基板３０Ｉ）と、増設用孔（２層目、４層目及び６層目を構成する増設用基板１２Ｃの左側貫通孔３７Ｅ，３７Ｉ）を有さない第２基板１２Ｂ（第２種上層基板３０Ｄ）と、が交互に積層される。
【００６９】
また、第１底基板１３Ａの左側支柱３７Ａには、第１底基板１３Ａの上方に積層される全ての第１基板１２Ａが嵌め込まれる。第１底基板１３Ａの右側支柱３２Ａには、増設用基板１２Ｃと第１基板１２Ａとが交互に嵌め込まれる。このとき、増設用基板１２Ｃと第１基板１２Ａとは互いに上下方向に干渉せず、端子収容部３４が交互に重なり合った状態となる。増設用底基板１３Ｃの右側支柱３２Ｂには、第２基板１２Ｂと増設用基板１２Ｃとが交互に嵌め込まれる。このとき、第２基板１２Ｂと増設用基板１２Ｃとは互いに上下方向に干渉せず、端子収容部３４が交互に重なり合った状態となる。第２底基板１３Ｂの右側支柱３７Ｂには、第２底基板１３Ｂの上方に積層される全ての第２基板１２Ｂが嵌め込まれる。
【００７０】
また、同一高さの各層において、隣り合う基板１２のシート状部材載置部３５（後側ベース部６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｈ，６０Ｉ）は接した状態となる。これにより、各基板１２は水平面上における回転移動を互いに規制することができる。
【００７１】
以上ではコネクタ本体１０の組み立て方法について説明したが、ワイヤハーネス２は、コネクタ本体１０の各層が形成されるごとに、１枚ずつ取り付けられる。本実施例１では、１層目〜５層目の各層の間に第１ワイヤハーネス２Ａが取り付けられ、５層目と６層目の間に第２ワイヤハーネス２Ｂが取り付けられる。
【００７２】
例えば、図２０に示すように、４層目が形成されると、第１ワイヤハーネス２Ａは、第１ワイヤハーネス２Ａのシート状部材５に全ての支柱３２を貫通させることによって、コネクタ本体１０に組み付けられる。こうして組み付けられた第１ワイヤハーネス２Ａは、４層目を形成する上層基板１４におけるシート状部材載置部３５の上面に載置される。第１ワイヤハーネス２Ａは、端子収容部３４の上面までは進出しないように配置される。また、第１ワイヤハーネス２Ａの第１端子金具３Ａは、４層目を形成する上層基板１４における端子収容部３４のキャビティ４４内に収容される。第１端子金具３Ａは、キャビティ４４の後方寄りの位置から前方に向けて前進し、キャビティ４４の内壁面に接触することで位置決めされる。さらに５層目が積層されると、第１ワイヤハーネス２Ａは、４層目及び５層目を構成する上層基板１４のシート状部材載置部３５間に形成される隙間に収まる。
【００７３】
図２１に示すように、５層目が形成されると、第２ワイヤハーネス２Ｂは、第２ワイヤハーネス２Ｂのシート状部材５に全ての支柱３２を貫通させることによって、コネクタ本体１０に組み付けられる。第２ワイヤハーネス２Ｂの配置方法は、上述した第１ワイヤハーネス２Ａの配置方法と同じである。第２ワイヤハーネス２Ｂが組み付けられると、最後に蓋基板１５が積層される。こうして、コネクタ１が組み立てられる。
【００７４】
＜本実施例１の作用及び効果＞
本実施例１のコネクタ１では、ワイヤハーネス２と、ワイヤハーネス２が取り付けられるコネクタ本体１０と、を備えている。コネクタ本体１０は、複数の第１基板１２Ａが上下方向に積層した状態で保持された第１基板積層体１１Ａと、第１基板積層体１１Ａの最下層の第１基板１２Ａを構成し、上面から上方に延びる連結用支柱（右側支柱３２Ａ）を有する第１底基板１３Ａと、第１基板積層体１１Ａの側方に並べて配置され、複数の第２基板１２Ｂが上下方向に積層した状態で保持された第２基板積層体１１Ｂと、を有し、第２基板積層体１１Ｂを構成する複数の第２基板１２Ｂのうち少なくとも１つの第２基板１２Ｂは、連結用支柱（右側支柱３２Ａ）に嵌め込み可能な連結孔（２層目、４層目及び６層目を構成する第２基板１２Ｂの左側貫通孔３７Ｃ，３７Ｈ）を有している。
【００７５】
このコネクタ１によれば、第１底基板１３Ａに設けられた連結用支柱（右側支柱３２Ａ）に、第２基板積層体１１Ｂを構成する第２基板１２Ｂに設けられた連結孔（２層目、４層目及び６層目を構成する第２基板１２Ｂの左側貫通孔３７Ｃ，３７Ｈ）を嵌め込むことで、連結用の別部材を用いることなく、第１基板積層体１１Ａと第２基板積層体１１Ｂを横並びに連結させることができる。
【００７６】
また、本実施例１のコネクタ１において、第１基板積層体１１Ａを構成する複数の第１基板１２Ａのうち少なくとも１つの第１基板１２Ａは、上記連結孔を有していない第２基板１２Ｂと同一高さの層に非干渉状態で積層され、且つ連結用支柱（右側支柱３２Ａ）に嵌め込み可能な第１補強孔（３層目及び５層目を構成する第１基板１２Ａの右側の貫通孔３６）を有している。
【００７７】
これにより、連結用の別部材を用いることなく第１基板積層体１１Ａと第２基板積層体１１Ｂを連結させることができるだけでなく、連結用支柱を利用して、第１基板積層体１１Ａの積層状態をより強固に保持することができる。
【００７８】
また、本実施例１のコネクタ本体１０は、第１基板積層体１１Ａと第２基板積層体１１Ｂとの間に配置可能であり、複数の増設用基板１２Ｃが上下方向に積層した状態で保持される増設用基板積層体１１Ｃと、増設用基板積層体１１Ｃの最下層の増設用基板１２Ｃを構成する増設用底基板１３Ｃと、を有している。増設用基板積層体１１Ｃを構成する複数の増設用基板１２Ｃのうち少なくとも１つの増設用基板１２Ｃは、連結用支柱（右側支柱３２Ａ）に嵌め込み可能な増設用孔（２層目、４層目及び６層目を構成する増設用基板１２Ｃの左側貫通孔３７Ｅ，３７Ｉ）を有している。
【００７９】
これにより、第１底基板１３Ａに設けられた連結用支柱（右側支柱３２Ａ）に、増設用基板積層体１１Ｃを構成する増設用基板１２Ｃに設けられた増設用孔（２層目、４層目及び６層目を構成する増設用基板１２Ｃの左側貫通孔３７Ｅ，３７Ｉ）を嵌め込むことで、連結用の別部材を用いることなく、第１基板積層体１１Ａと増設用基板積層体１１Ｃを横並びに連結させることができる。さらに、増設用基板積層体１１Ｃに設けられた増設用支柱（増設用底基板１３Ｃの右側支柱３２Ｂ）に、第２基板積層体１１Ｂを構成する第２基板１２Ｂに設けられた連結孔（２層目、４層目及び６層目を構成する第２基板１２Ｂの左側の貫通孔３６）を嵌め込むことで、連結用の別部材を用いることなく、増設用基板積層体１１Ｃと第２基板積層体１１Ｂを横並びに連結させることができる。したがって、連結用の別部材を用いることなく、３つの基板積層体１１を横並びに連結させることができる。
【００８０】
また、本実施例１のコネクタ１は、増設用基板積層体１１Ｃを複数備え、隣り合う２つの前記増設用基板積層体のうち一方の前記増設用基板積層体の増設用孔（２層目、４層目及び６層目を構成する増設用基板１２Ｃの左側貫通孔３７Ｅ，３７Ｉ）は、他方の前記増設用基板積層体の増設用支柱（増設用底基板１３Ｃの右側支柱３２Ｂ）にも嵌め込み可能となっている。
【００８１】
これにより、隣り合う２つの増設用基板積層体１１Ｃのうち一方の増設用基板積層体１１Ｃを構成する増設用基板１２Ｃに設けられた増設用支柱（増設用底基板１３Ｃの右側支柱３２Ｂ）に、他方の増設用基板積層体１１Ｃを構成する増設用基板１２Ｃに設けられた増設用孔（２層目、４層目及び６層目を構成する増設用基板１２Ｃの左側貫通孔３７Ｅ，３７Ｉ）を嵌め込むことで、連結用の別部材を用いることなく、増設用基板積層体１１Ｃ同士を横並びに連結させることができる。したがって、連結用の別部材を用いることなく、尚且つ、部材の種類を増加させることなく、４つ以上の基板積層体１１を横並びに連結させることができる。
【００８２】
また、本実施例１のコネクタ１では、第１基板積層体１１Ａを構成する複数の第１基板１２Ａのうち少なくとも２つの第１基板１２Ａは、上記増設用孔を有していない増設用基板１２Ｃと同一高さの層に非干渉状態で積層され、且つ連結用支柱（第１底基板１３Ａの右側支柱３２Ａ）に嵌め込み可能な第２補強孔（３層目及び５層目を構成する第１基板１２Ａの右側の貫通孔３６）を有している。
【００８３】
これにより、連結用の別部材を用いることなく第１基板積層体１１Ａと増設用基板積層体１１Ｃを連結させることができるだけでなく、第１基板１２Ａの第２補強孔（３層目及び５層目を構成する第１基板１２Ａの右側の貫通孔３６）を連結用支柱（第１底基板１３Ａの右側支柱３２Ａ）に嵌め込むことで、第１基板積層体１１Ａの積層状態をより強固に保持することができる。
【００８４】
また、本実施例１のワイヤハーネス２は、端子金具３に接続された電線４をシート状部材５に固定した構成をなしており、シート状部材５に連結用支柱（第１底基板１３Ａの右側支柱３２Ａ）を貫通させることでコネクタ本体１０に組み付けられる。
【００８５】
これにより、固定具を用いることなく、ワイヤハーネス２をコネクタ本体１０に組み付けることができる。
【００８６】
また、本実施例１の第１基板積層体１１Ａは、連結用支柱（第１底基板１３Ａの右側支柱３２Ａ）にシート状部材５が貫通されたワイヤハーネス２と干渉しない位置において、第１基板積層体１１Ａを構成する第１基板１２Ａ同士が相対変位しないように係止する係止部（弾性係止片５１及び係止突起５５）を有している。
【００８７】
これにより、係止部（弾性係止片５１及び係止突起５５）がワイヤハーネス２と干渉するのを回避することができる。
【００８８】
また、本実施例１の係止部（弾性係止片５１及び係止突起５５）は、第１基板１２Ａから上方へ片持ち状に延出した形態の弾性係止片５１と、弾性係止片５１が形成された第１基板１２Ａの上側に積層された別の第１基板１２Ａに設けられ、弾性係止片５１と係止する係止突起５５と、を有している。
【００８９】
これにより、弾性係止片５１の延出端部（自由端）が上方を向いた状態で上下に重なる２つの第１基板１２Ａ同士が係止され、第１基板積層体１１Ａが構成される。ゆえに、弾性係止片５１の上端部に爪等を引っ掛けて係止状態を解除することができるので、積層された第１基板１２Ａの上方からの取り外しが容易となる。
【００９０】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１では、コネクタ本体を構成する基板積層体の数を３つとした。しかし、増設用基板積層体を除外し、第１基板積層体と第２基板積層体を直接連結させることで、２つとすることもできる。また、第１基板積層体と第２基板積層体との間に連結させる増設用基板積層体の数を増加させることで、４つ以上の任意の数とすることもできる。
（２）上記実施例１では、第１底基板は連結用支柱を１本のみ有しているが、複数本有していてもよい。第２基板にも複数の連結孔を設け、連結用支柱と連結孔とが複数嵌合されるようにすることで、第１基板積層体と第２基板積層体とが水平面上において相対的に回転移動しないようにすることができる。また、増設用基板に、複数の増設用孔を設け、連結用支柱と増設用孔とが複数嵌合されるようにすることで、第１基板積層体と増設用基板積層体とが水平面上において相対的に回転移動しないようにすることができる。また、増設用基板に複数の増設用支柱を設け、増設用支柱と連結孔とが複数嵌合させるようにすることで、増設用基板積層体と第２基板積層体とは水平面上において相対的に回転移動しないようにすることができる。
（３）第１底基板は、連結用支柱以外の支柱を有していなくともよい。また、増設用底基板は、増設用支柱以外の支柱を有していなくともよい。第２底基板は、支柱を有していなくともよい。
（４）第１上層基板及び第１蓋基板は、貫通孔を有していなくともよい。また、増設用上層基板及び増設用蓋基板は、増設用孔以外の貫通孔を有していなくともよい。また、第２上層基板及び第２蓋基板は、連結孔以外の貫通孔を有していなくともよい。
【符号の説明】
【００９１】
１…コネクタ
２…ワイヤハーネス
３…端子金具
４…電線
５…シート状部材
１０…コネクタ本体
１１…基板積層体
１１Ａ…第１基板積層体
１１Ｂ…第２基板積層体
１１Ｃ…増設用基板積層体
１２…基板
１２Ａ…第１基板
１２Ｂ…第２基板
１２Ｃ…増設用基板
１３…底基板
１３Ａ…第１底基板
１３Ｂ…第２底基板
１３Ｃ…増設用底基板
１４…上層基板
１４Ａ…第１上層基板
１４Ｂ…第２上層基板
１４Ｃ…増設用上層基板
１５…蓋基板
１５Ａ…第１蓋基板
１５Ｂ…第２蓋基板
１５Ｃ…増設用蓋基板
３２…支柱
３２Ａ…右側支柱（連結用支柱）
３２Ｂ…右側支柱（増設用支柱）
３４…端子収容部
３５…シート状部材載置部
３６…貫通孔
３６Ｃ…右側貫通孔（第１補強孔，第２補強孔）
３７Ｃ…左側貫通孔（連結孔）
３７Ｅ…左側貫通孔（増設用孔）
３７Ｉ…左側貫通孔（増設用孔）
５１…弾性係止片（本発明の「係止部」の一部に相当）
５５…係止突起（本発明の「係止部」の一部に相当）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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