(57)【要約】      （修正有）【課題】真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法及びシステムの提供。【解決手段】真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法であって、プロセスガスの流量設定値を取得して、基準ガスを選択することと、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定することと、前記プロセスガスの流量設定値及び前記流量係数に基づいて、前記プロセスガスの修正流量値を算出することと、前記プロセスガスの修正流量値が前記プロセスガス流量を制御するためのガス流量計のレンジの最大値より大きいかどうかを判断し、判断結果が是である場合、オーバレンジ警報を出して、前記ガス流量計のレンジの最大値を前記プロセスガスの流量制御値としてプロセスプログラムを実行し、判断結果が否である場合、前記修正流量値を前記プロセスガスの流量制御値とすることと、を含む。更に真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システムを提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法であって、
プロセスガスの流量設定値を取得して、基準ガスを選択することと、
前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定することと、
前記プロセスガスの流量設定値及び前記流量係数に基づいて、前記プロセスガスの修正流量値を算出することと、
前記プロセスガスの修正流量値が前記プロセスガス流量を制御するためのガス流量計のレンジの最大値より大きいかどうかを判断し、判断結果が是である場合、オーバレンジ警報を出して、前記ガス流量計のレンジの最大値を前記プロセスガスの流量制御値としてプロセスプログラムを実行し、判断結果が否である場合、前記修正流量値を前記プロセスガスの流量制御値とすることと、を含む真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法。
【請求項２】
前記方法は、更に、
各種のプロセスガスの前記流量制御値同士の比に基づいて、プロセスプログラムを実行する各種のプロセスガスの比例関係を決定することを含む請求項１に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法。
【請求項３】
前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定することは、
前記基準ガスによって真空コーティング装置の真空チャンバを第一設定真空度から第二設定真空度に達する時に必要な基準ガス計時時間を取得することと、
前記プロセスガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを前記第一設定真空度から前記第二設定真空度に達する時に必要なプロセスガス計時時間を取得することと、
前記プロセスガス計時時間と前記基準ガス計時時間との比を前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数とすることと、を含む請求項１又は２に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法。
【請求項４】
前記基準ガス計時時間又は前記プロセスガス計時時間を取得することは、
真空チャンバの空気抽出弁を開け、前記真空チャンバ内のガスをバックグラウンド真空度になるまで抽出するステップと、
前記空気抽出弁を閉じ、前記基準ガス又は前記プロセスガスの空気供給弁を開けて、前記真空チャンバにガスを充填するステップと、
前記真空チャンバが前記第一設定真空度に達する時に計時し始め、前記真空チャンバが前記第二設定真空度になると計時を停止し、取得した計時時間を前記基準ガス計時時間又は前記プロセスガス計時時間とするステップと、を含む請求項３に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法。
【請求項５】
前記基準ガス計時時間又は前記プロセスガス計時時間を取得することは、更に、
前記真空チャンバが前記第二設定真空度に達する時、前記空気供給弁を閉じるステップと、
前記空気抽出弁を開け、前記真空チャンバから空気を抽出して前記バックグラウンド真空度になると前記空気抽出弁を閉じるステップと、を含む請求項４に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法。
【請求項６】
前記基準ガスは前記プロセスガスのいずれか一種である請求項１〜５のいずれか一項に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法。
【請求項７】
前記基準ガスはアルゴンガス、水素ガス、酸素及びシランガスのいずれか一種である請求項１〜６のいずれか一項に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法。
【請求項８】
前記方法は、更に、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数が０．８〜１．２の範囲内にあるかどうかを判断し、判断結果が否である場合、改めて決定された前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数が０．８〜１．２の範囲内にあるまで、装置を点検修理し又はプロセスパラメータを改めて設定することを含む請求項１〜７のいずれか一項に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法。
【請求項９】
真空コーティング装置はＰＥＣＶＤ装置又はＣＶＤ装置である請求項１〜８のいずれか一項に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法。
【請求項１０】
真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システムであって、
プロセスガスの流量設定値を取得して、基準ガスを選択するように設定される設定ユニットと、
前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定するように設定される流量係数決定ユニットと、
前記流量設定値及び前記流量係数に基づいて、前記プロセスガスの修正流量値を算出するように設定される流量修正ユニットと、
前記修正流量値が真空コーティング装置のガス流量計のレンジの最大値より大きいかどうかを判断し、判断結果が是である場合、オーバレンジ警報を出して、前記ガス流量計のレンジの最大値を前記プロセスガスの流量制御値としてプロセスプログラムを実行し、判断結果が否である場合、前記修正流量値を前記プロセスガスの流量制御値とするように設定される流量調整ユニットと、を含む真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システム。
【請求項１１】
前記流量係数決定ユニットは、
前記基準ガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを第一設定真空度から第二設定真空度に達する時に必要な基準ガス計時時間を計時するように設定される第一計時モジュールと、
前記プロセスガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを前記第一設定真空度から前記第二設定真空度に達する時に必要なプロセスガス計時時間を計時するように設定される第二計時モジュールと、を含む請求項１０に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システム。
【請求項１２】
前記流量係数決定ユニットは、更に、
前記第一設定真空度及び前記第二設定真空度を設定するように設定される真空度設定ユニットを含む請求項１１に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システム。
【請求項１３】
前記システムは、更に、
真空チャンバの空気抽出弁を開け、前記真空チャンバ内のガスをバックグラウンド真空度になるまで抽出して、前記真空チャンバが前記バックグラウンド真空度に達すると前記空気抽出弁を閉じ、前記基準ガス又は前記プロセスガスの空気供給弁を開けて、設定された流量で前記真空チャンバにガスを充填するように設定される制御モジュールと、
前記プロセスガス計時時間と前記基準ガス計時時間との比を計算することで、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定するように設定される計算モジュールと、を含む請求項１１又は１２に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システム。
【請求項１４】
真空コーティング装置はＰＥＣＶＤ装置又はＣＶＤ装置である請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は太陽電池製造技術分野に関するが、それに限らず、特に真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法及びシステムに関するが、それに限らない。
【背景技術】
【０００２】
気相蒸着技術の発展に伴い、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）技術及びプラズマ強化化学気相蒸着（Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＰＥＣＶＤ）技術は益々太陽光発電産業に応用されてきて、主に各種膜層の製造に応用され、特にアモルファスシリコン、シリコンゲルマニウム並びに微結晶シリコンアモルファスシリコン積層及び複数種の薄膜太陽電池に対して重要な役割を果たす。
【０００３】
ＰＥＣＶＤ装置の動作原理は、互いに平行して所定間隔を置く二枚の電極板を真空環境に置き、一枚の電極板が高周波電源に接続され、もう一枚の電極板が接地され、二枚の電極板の間に高周波電場を発生させることである。コーティングすべき基材を二枚の電極板の間に置き、コーティング用プロセスガスを二枚の電極板の間に入らせ、高周波電場の作用下で励起してプラズマとなり、プラズマが基材表面と反応して基材の表面に薄膜を形成する。
【０００４】
ＰＥＣＶＤ装置において製品の品質に影響を与えるプロセスパラメータが多くあり、主に温度、圧力、プラズマの電力密度及び反応に参加するプロセスガスの種類と流量の大きさである。プロセスガスの種類と流量の大きさは最終に形成された膜層のタイプと構造に影響を与える。工業生産過程では、複数台のＰＥＣＶＤ装置を安定して継続的にプロセスを実行させることによって類似するコーティング効果を実現して、製品規格の整合性及び製品の合格率を確保するように望まれている。複数台のＰＥＣＶＤ装置はハードウェア構成が同じであっても、使用頻度、取り付け実行環境が異なるため、所定期間使用してからプロセスパラメータに徐々に差異を発生させてしまう。特にプロセスガス流量を制御するガス質量流量計である。質量流量計は取り付け環境、温度、及び使用状況から大きな影響を受けるため、同じタイプのＰＥＣＶＤ装置に応用されて同じガス流量値を設定しても、異なるコーティング効果をもたらす。ＣＶＤ装置で行われたＣＶＤ技術も同様の問題がある。製品規格の整合性及び合格率を確保するために、どのように同一のプロセスパラメータを制御して異なる特性の真空コーティング装置で安定し類似する結果を得るかは、重要な研究意義がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以下は本明細書に詳しく説明されるテーマの概説である。本概説は特許請求の保護範囲を制限するためのものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本出願は真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法及びシステムを提供し、従来の複数台の真空コーティング装置が膜層を製造する時、各真空コーティング装置が摩耗され、プロセスガスの種類及びガス流量計の差異のため、製品規格の整合性及び合格率が低下しやすいという問題を避けることに用いられ、製品の製造コストを削減し、製品の製造効率及び品質を向上させることができる。
【０００７】
本出願は以下の技術的解決手段を提供する。
【０００８】
真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法であって、
プロセスガスの流量設定値を取得して、基準ガスを選択することと、
前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定することと、
前記プロセスガスの流量設定値及び前記流量係数に基づいて、前記プロセスガスの修正流量値を算出することと、
前記プロセスガスの修正流量値が前記プロセスガス流量を制御するためのガス流量計のレンジの最大値より大きいかどうかを判断し、判断結果が是である場合、オーバレンジ警報を出して、前記ガス流量計のレンジの最大値を前記プロセスガスの流量制御値としてプロセスプログラムを実行し、判断結果が否である場合、前記修正流量値を前記プロセスガスの流量制御値とすることと、を含む。
【０００９】
本出願において、専門用語「真空コーティング装置」とはプロセスガスがコーティング反応に参加する真空コーティング装置を意味する。
【００１０】
例示的な実施例において、前記方法は、更に、
各種のプロセスガスの前記流量制御値同士の比に基づいて、プロセスプログラムを実行する各種のプロセスガスの比例関係を決定することを含んでもよい。
【００１１】
例示的な実施例において、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定することは、
前記基準ガスによって真空コーティング装置の真空チャンバを第一設定真空度から第二設定真空度に達する時に必要な基準ガス計時時間を取得することと、
前記プロセスガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを前記第一設定真空度から前記第二設定真空度に達する時に必要なプロセスガス計時時間を取得することと、
前記プロセスガス計時時間と前記基準ガス計時時間との比を前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数とすることと、を含んでもよい。
【００１２】
例示的な実施例において、前記基準ガス計時時間又は前記プロセスガス計時時間を取得することは、
真空チャンバの空気抽出弁を開け、前記真空チャンバ内のガスをバックグラウンド真空度になるまで抽出するステップと、
前記空気抽出弁を閉じ、前記基準ガス又はプロセスガスの空気供給弁を開けて、前記真空チャンバにガスを充填するステップと、
前記真空チャンバが前記第一設定真空度に達する時に計時し始め、前記真空チャンバが前記第二設定真空度になると計時を停止し、取得した計時時間を前記基準ガス計時時間又は前記プロセスガス計時時間とするステップと、を含んでもよい。
【００１３】
例示的な実施例において、前記基準ガス計時時間又は前記プロセスガス計時時間を取得することは、更に、
前記真空チャンバが前記第二設定真空度に達する時、前記空気供給弁を閉じるステップと、
前記空気抽出弁を開け、前記真空チャンバから空気を抽出して前記バックグラウンド真空度になると前記空気抽出弁を閉じるステップと、を含んでもよい。
【００１４】
例示的な実施例において、前記基準ガスは前記プロセスガスのいずれか一種であってもよい。
【００１５】
例示的な実施例において、前記基準ガスはアルゴンガス、水素ガス、酸素及びシランガスのいずれか一種であってもよい。
【００１６】
例示的な実施例において、前記方法は、更に、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数が０．８〜１．２の範囲内にあるかどうかを判断し、判断結果が否である場合、改めて決定された前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数が０．８〜１．２の範囲内にあるまで、装置を点検修理し又はプロセスパラメータを改めて設定することを含んでもよい。
【００１７】
例示的な実施例において、前記真空コーティング装置はＰＥＣＶＤ装置又はＣＶＤ装置であってもよい。
【００１８】
本出願は更に真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システムを提供し、前記システムは、
プロセスガスの流量設定値を取得して、基準ガスを選択するように設定される設定ユニットと、
前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定するように設定される流量係数決定ユニットと、
前記流量設定値及び前記流量係数に基づいて、前記プロセスガスの修正流量値を算出するように設定される流量修正ユニットと、
前記修正流量値が前記真空コーティング装置のガス流量計のレンジの最大値より大きいかどうかを判断し、判断結果が是である場合、オーバレンジ警報を出して、前記ガス流量計のレンジの最大値を前記プロセスガスの流量制御値としてプロセスプログラムを実行し、判断結果が否である場合、前記修正流量値を前記プロセスガスの流量制御値とするように設定される流量調整ユニットと、を含む。
【００１９】
例示的な実施例において、前記流量係数決定ユニットは、
前記基準ガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを第一設定真空度から第二設定真空度に達する時に必要な基準ガス計時時間を計時するように設定される第一計時モジュールと、
前記プロセスガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを前記第一設定真空度から前記第二設定真空度に達する時に必要なプロセスガス計時時間を計時するように設定される第二計時モジュールと、を含んでもよい。
【００２０】
例示的な実施例において、前記流量係数決定ユニットは、更に、
前記第一設定真空度及び前記第二設定真空度を設定するように設定される真空度設定ユニットを含んでもよい。
【００２１】
例示的な実施例において、前記システムは、更に、
真空チャンバの空気抽出弁を開け、前記真空チャンバ内のガスをバックグラウンド真空度になるまで抽出して、前記真空チャンバが前記バックグラウンド真空度に達すると前記空気抽出弁を閉じ、前記基準ガス又は前記プロセスガスの空気供給弁を開けて、設定された流量で前記真空チャンバにガスを充填するように設定される制御モジュールと、
前記プロセスガス計時時間と前記基準ガス計時時間との比を計算することで、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定するように設定される計算モジュールと、を含んでもよい。
【００２２】
例示的な実施例において、前記真空コーティング装置はＰＥＣＶＤ装置又はＣＶＤ装置であってもよい。
【００２３】
本出願は真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法及びシステムを提供し、前記方法は基準ガスに対するプロセスガスの流量係数及び修正流量値を決定することで、プロセスガスの流量制御値を決定し、従来の複数台の真空コーティング装置が膜層を製造する時、各真空コーティング装置が摩耗され、プロセスガスの種類及びガス流量計の差異のため、製品規格の整合性及び合格率が低下しやすいという問題を避けることができ、製品の製造コストを削減し、製品の製造効率及び品質を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本出願の他の特徴及び利点を以下の明細書で説明して、その一部が明細書で明らかになり、又は本出願を実施することで理解される。本出願の目的及び他の利点を明細書及び特許請求に特に説明された構造によって実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
図面は本出願の技術的解決手段を更に理解するためのものであって、明細書の一部となり、本出願の実施例とともに本出願の技術的解決手段を解釈するためのものであり、本出願の技術的解決手段を制限するためのものではない。本出願の具体的な実施例を明確に説明するために、以下、実施例に使用すべき図面を簡単に説明する。
【００２６】
【図１】図１は本出願に係る真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法のフローチャートである。
【図２】図２は本出願の実施例に係る流量係数の決定方法のフローチャートである。
【図３】図３は本出願の実施例に係る計時時間の決定方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
当業者が本出願の実施例の解決手段をよく理解するために、以下、図面を参照しながら本出願の実施例を更に詳しく説明する。なお、衝突がない場合、本出願の実施例及び実施例の特徴を互いに組み合わせることができる。
【００２８】
図面のフローチャートに示すステップは、例えば一組のコンピュータ実行可能命令のコンピュータシステムで実行してもよい。且つ、フローチャートに論理的順序を示したが、ある場合、ここでの順序と異なる順序で図示又は説明されたステップを実行してもよい。
【００２９】
本出願は真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法及びシステムを提供し、基準ガスに対するプロセスガスの流量係数及び修正流量値によって、プロセスガスの流量制御値を決定することは、従来の複数台の真空コーティング装置が膜層を製造する時、真空コーティング装置の使用頻度、環境、及び真空コーティング装置と合わせて使用する他の装置、例えばガス流量計等の摩耗度のため、製品規格の整合性及び合格率が低下しやすいという問題を避けることができ、製品の製造コストを削減し、製品の製造効率及び品質を向上させることができる。
【００３０】
図１は本出願の一実施例に係る真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法のフローチャートであり、該方法は、
プロセスガスの流量設定値を取得して、基準ガスを選択するＳ１と、
前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定するＳ２と、
前記プロセスガスの流量設定値及び前記流量係数に基づいて、前記プロセスガスの修正流量値を算出するＳ３と、
前記プロセスガスの修正流量値が前記プロセスガス流量を制御するためのガス流量計のレンジの最大値より大きいかどうかを判断し、判断結果が是である場合、オーバレンジ警報を出して、前記ガス流量計のレンジの最大値を前記プロセスガスの流量制御値としてプロセスプログラムを実行し、判断結果が否である場合、前記修正流量値を前記プロセスガスの流量制御値とするＳ４と、を含む。
【００３１】
前記プロセスガスの修正流量値は前記プロセスガスの流量設定値と前記流量係数との積に等しくてもよい。異なる基準ガスを選択する場合、得た流量係数の値も異なる。
【００３２】
前記方法は、更に、各種のプロセスガスの前記流量制御値同士の比によって、プロセスプログラムを実行する各種のプロセスガスの比例関係を決定することを含んでもよい。
【００３３】
実際の応用において、前記真空コーティング装置は、各種のプロセスガスの前記流量制御値によって、プロセスプログラムを実行する各種のプロセスガスのコーティング過程での比例関係を制御し、すなわち、プロセスプログラムを実行する各種のプロセスガスの流量の比を各種のプロセスガスの前記流量制御値同士の比に等しくする。同一の前記基準ガスを用いて前記基準ガスに対する前記真空コーティング装置の各種のプロセスガスの流量係数を決定し、他の真空コーティング装置が上記真空コーティング装置のコーティング効果を実現するために、各種のプロセスガスの流量設定値及び流量係数に基づいて各種のプロセスガスの修正流量値を算出することができ、修正流量値及び該プロセスガスに対応するガス流量計のレンジによって各種のプロセスガスの流量制御値を決定し、更に前記真空コーティング装置が前記流量制御値によって真空チャンバ内の各種のプロセスガスの比例関係を制御することで、複数台の真空コーティング装置のコーティング効果の整合性を実現する。
【００３４】
図２に示すように、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定することは、
前記基準ガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを第一設定真空度から第二設定真空度に達する時に必要な基準ガス計時時間を取得するＳ５と、
前記プロセスガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを前記第一設定真空度から前記第二設定真空度に達する時に必要なプロセスガス計時時間を取得するＳ６と、
前記プロセスガス計時時間と前記基準ガス計時時間との比を前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数とするＳ７と、を含んでもよい。
【００３５】
図３に示すように、前記基準ガス計時時間又は前記プロセスガス計時時間を取得することは、
真空チャンバの空気抽出弁を開け、前記真空チャンバ内のガスをバックグラウンド真空度になるまで抽出するＳ８と、
前記空気抽出弁を閉じ、前記基準ガス又はプロセスガスの空気供給弁を開けて、前記真空チャンバにガスを充填するＳ９と、
前記真空チャンバが前記第一設定真空度に達する時に計時し始め、前記真空チャンバが前記第二設定真空度になると計時を停止し、取得した計時時間を前記基準ガス計時時間又は前記プロセスガス計時時間とするＳ１０と、を含んでもよい。
【００３６】
バックグラウンド真空度とは、真空チャンバ内のガスを最大限に抽出する時に達する真空度を意味し、それにより以後に充填するプロセスガスが既に真空チャンバ内に存在するガスから影響を受けることを避ける。第一設定真空度及び第二設定真空度を手動で設定してもよい。真空度を圧力で代替してもよく、例えば、プロセスガス計時時間の開始は、プロセスガスを充填することで真空チャンバを第一設定圧力値に達する時に計時し始めることであり、プロセスガス計時時間の終了は、プロセスガスを充填し続けることで真空チャンバを第二設定圧力値に達する時に計時を終了することである。
【００３７】
前記基準ガス計時時間又は前記プロセスガス計時時間を取得することは、更に、
前記真空チャンバが前記第二設定真空度に達する時、前記空気供給弁を閉じるＳ１１と、
前記空気抽出弁を開け、前記真空チャンバから空気を抽出して前記バックグラウンド真空度になると前記空気抽出弁を閉じるＳ１２と、を含んでもよい。
【００３８】
該方法は、更に、同一の基準ガスを用いて前記真空コーティング装置の各種のプロセスガスの流量係数を決定することで、プロセスプログラムを実行する各種のプロセスガスの比例を確保することを含んでもよい。調整過程では、各種のプロセスガスに対していずれも同一の基準ガスに対する流量係数の決定を行うことで、各プロセスガスが同一の基準を用いて流量を制御し、それにより異なる基準ガスを選択するため流量係数に影響を与えることを避けることができる。
【００３９】
実際の応用において、前記基準ガスは前記真空コーティング装置に使用される前記プロセスガスのいずれか一種であってもよいし、アルゴンガス、水素ガス、酸素及びシランガスのいずれか一種であってもよい。一般的にコーティングプロセスの実際に必要なプロセスガス範囲から基準ガスを選択する。
【００４０】
前記方法は、更に、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数が０．８〜１．２の範囲内にあるかどうかを判断し、判断結果が否である場合、改めて決定された前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数が０．８〜１．２の範囲内にあるまで、装置を点検修理し又はプロセスパラメータを改めて設定することを含んでもよい。各種のプロセスガスのガス流量を効果的に制御し、その流量係数を０．８〜１．２の範囲内に安定化するために、前記真空コーティング装置の各プロセスガスの流量係数を定期的にテストして該データを記憶することができ、各プロセスガス流量システムのデータ分析によってガス流量計、真空コーティング装置の動作状態を判断することで、製品の品質を確保し、あるプロセスガスに対応する流量係数の変化がより大きく又は正常範囲内にない時に関連するプロセスガス流量計が警報提示を行い、それにより大量の不良品又は不合格製品の出現を防止する。
【００４１】
流量係数が０．８〜１．２の範囲内にない時、装置を点検修理する必要があり、装置のハードウェアが損傷されたかどうか、又は装置に接続される他の装置が損傷されたかどうか、例えば圧力測定装置、流量計等が損傷されたかどうかを検査し、装置のハードウェアが損傷されていない場合、誤操作したかどうか、又は装置のソフトウェア部が損傷されたかどうかを検査する。
【００４２】
前記真空コーティング装置はプロセスガスがコーティング反応に参加する真空コーティング装置であり、例えば、ＰＥＣＶＤ装置又はＣＶＤ装置であってもよい。
【００４３】
以上のように、本出願は真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整方法を提供し、該方法はプロセスガスの流量係数及び修正流量値を決定することで、プロセスガスの流量制御値を決定し、それにより従来の複数台の真空コーティング装置が膜層を製造する時、プロセスガスの種類、各真空コーティング装置が摩耗され、及びガス流量計の差異のため、製品規格の整合性及び合格率が低下しやすいという問題を避けることができ、製品の製造コストを削減し、製品の製造効率及び品質を向上させることができる。
【００４４】
本出願は更に真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システムを提供し、設定ユニット、流量係数決定ユニット、流量修正ユニット及び流量調整ユニットを含む。前記設定ユニットは、プロセスガスの流量設定値を取得して、基準ガスを選択するように設定される。前記流量係数決定ユニットは、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定するように設定される。前記流量修正ユニットは、前記流量設定値及び前記流量係数に基づいて、前記プロセスガスの修正流量値を算出するように設定される。前記流量調整ユニットは、前記修正流量値が前記真空コーティング装置のガス流量計のレンジの最大値より大きいかどうかを判断し、判断結果が是である場合、オーバレンジ警報を出して、前記ガス流量計のレンジの最大値を前記プロセスガスの流量制御値としてプロセスプログラムを実行し、判断結果が否である場合、前記修正流量値を前記プロセスガスの流量制御値とするように設定される。
【００４５】
前記流量係数決定ユニットは第一計時モジュール及び第二計時モジュールを含んでもよい。前記第一計時モジュールは、前記基準ガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを第一設定真空度から第二設定真空度に達する時に必要な基準ガス計時時間を計時するように設定される。前記第二計時モジュールは前記プロセスガスによって前記真空コーティング装置の真空チャンバを前記第一設定真空度から前記第二設定真空度に達する時に必要なプロセスガス計時時間を計時するように設定される。
【００４６】
前記流量係数決定ユニットは更に真空度設定ユニットを含んでもよい。前記真空度設定ユニットは、前記第一設定真空度及び前記第二設定真空度を設定するように設定される。
【００４７】
該システムは更に制御モジュール及び計算モジュールを含んでもよい。前記制御モジュールは、真空チャンバの空気抽出弁を開け、前記真空チャンバ内のガスをバックグラウンド真空度になるまで抽出するように設定され、前記制御モジュールは更に前記空気抽出弁を閉じ、基準ガス又はプロセスガスの空気供給弁を開けて、設定された流量で前記真空チャンバにガスを充填するように設定される。前記計算モジュールは、前記プロセスガス計時時間と前記基準ガス計時時間との比を計算することで、前記基準ガスに対する前記プロセスガスの流量係数を決定するように設定される。
【００４８】
例示的な実施例において、本出願に係る真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システムは機械部（弁、例えば、空気抽出弁、空気供給弁）、電気制御部（例えば、プログラマブルロジックコントローラ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ、ＰＬＣ）、コンピュータ等）及びコンピュータによってプログラマブルコントローラ又はコンピュータに書き込まれるコンピュータプログラムを含んでもよい。電気制御部のプログラマブルロジックコントローラ又はコンピュータは、設定されたパラメータ順序で弁を開閉するように制御して対応するガスの計時時間を取得し、電気制御部のプログラマブルロジックコントローラ又はコンピュータによって流量係数を算出し、電気制御部のプログラマブルロジックコントローラ又はコンピュータによって通常のプロセスを実行する時に、修正流量値を統合されたプロセスパラメータにロードして個体を修正する。
【００４９】
前記真空コーティング装置はプロセスガスがコーティング反応に参加する真空コーティング装置であり、例えば、ＰＥＣＶＤ装置又はＣＶＤ装置であってもよい。
【００５０】
以上のように、本出願は真空コーティング装置のプロセスガス流量の調整システムを提供し、流量係数決定ユニットによって前記基準ガスに対するプロセスガスの流量係数を決定することで、プロセスガスの流量制御値を取得し、それにより従来の複数台の真空コーティング装置が膜層を製造する時、各真空コーティング装置が摩耗され、プロセスガスの種類及びガス流量計の差異のため、製品規格の整合性及び合格率が低下しやすいという問題を避けることができ、製品の製造コストを削減し、製品の製造効率及び品質を向上させることができる。
【００５１】
本開示の内容は本出願の実施例の原則の例であり、本出願を形式的又は実質的に制限するためのもの、又は本出願を具体的な実施形態に制限するためのものではない。当業者であれば、以上に記載の本出願の実施例、技術的解決手段、特許請求に定義された原理、趣旨及び範囲を逸脱せずに、本出願の実施例の技術的解決手段の要素、方法及びシステム等に対して変形、変更、修正、変化を行うことができる。これらの変形、変更、修正、変化の実施形態はいずれも本出願の等価実施例内に含まれ、これらの等価実施例はいずれも本出願の特許請求に制限された範囲内に含まれる。多くの形式で本出願の実施例を具体化できるが、ここで詳しく説明されたのは本出願のいくつかの実施形態である。なお、本出願の実施例はここに記載の各種の実施形態の一部又は全部の任意の可能な組み合わせを含み、これらも本出願の特許請求に制限された範囲内にも含まれる。
【００５２】
以上の開示内容は説明的なものであり、網羅的なものではないと規定される。当業者であれば、本明細書に多くの変化及び選択可能な解決手段が示唆される。すべてのこれらの選択可能な解決手段及び変化は本特許請求の範囲内に含まれることを目的とし、専門用語「包括」の意味は「含むがそれらに限らない」である。ここで本出願の選択可能な実施形態の説明を完了した。当業者はここに記載の実施形態の他の等価置換を理解することができ、これらの等価置換も本明細書に添付する特許請求に含まれる。
【００５３】
当業者なら、以上に開示される方法におけるすべて又はあるステップ、システム、装置における機能モジュール／ユニットをソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア及びその適切な組み合わせとして実施してもよいことを理解できる。ハードウェアの実施形態において、以上の説明に言及される機能モジュール／ユニットの区画は必ずしも物理的構成要素の区画に対応するわけではなく、例えば、１つの物理的構成要素は複数の機能を有してもよく、又は１つの機能又はステップは複数の物理的構成要素で協働して実行してもよい。ある構成要素又はすべての構成要素はプロセッサ、例えばデジタル信号プロセッサ又はマイクロプロセッサで実行するソフトウェアとして実施されてもよく、又はハードウェアとして実施されてもよく、又は集積回路、例えば特定用途向け集積回路として実施されてもよい。このようなソフトウェアはコンピュータ可読媒体に分布してもよく、コンピュータ可読媒体はコンピュータ記憶媒体（又は非一時的媒体）及び通信媒体（又は一時的媒体）を含んでもよい。当業者の公知のように、専門用語であるコンピュータ記憶媒体は情報（例えばコンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール又は他のデータ）を記憶するための任意の方法又は技術において実施する揮発性及び不揮発性、リムーバブル及び非リムーバブル媒体を含む。コンピュータ記憶媒体はＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ又は他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）又は他の光ディスクメモリ、磁気箱、磁気テープ、磁気ディスクメモリ又は他の磁気記憶装置、又は所望の情報を記憶することに用いられてコンピュータにアクセスできる任意の他の媒体を含むが、それらに限らない。なお、当業者の公知のように、通信媒体は一般的にコンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール又は搬送波又は他の伝達機構のような変調データ信号における他のデータを含み、且つ任意の情報配信媒体を含んでもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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