(57)【要約】【課題】筐体内の樹脂封止に際し、接点機構を収容する接点室内への悪影響を防止するスイッチ及びスイッチの製造方法を提供する。【解決手段】スイッチ１は、筐体１０と、電気回路を開閉する接点機構１１を収容する接点室１２と、筐体１０内で封止剤により封止された封止領域１８とを備える。そして、接点室１２及び封止領域１８の間を貫通する貫通孔１９が開設されており、貫通孔１９は、封止領域１８側より接点室１２側の方が広い拡開貫通孔１９ａである。【選択図】図５
2019160650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、前記筐体内に形成され、電気回路を開閉する接点機構を収容する接点室と、前記筐体内で封止剤により封止された封止領域とを備えるスイッチであって、
前記接点室及び封止領域の間を貫通する貫通孔が開設されており、
前記貫通孔は、前記封止領域側より接点室側の方が広い拡開貫通孔である
ことを特徴とするスイッチ。
【請求項２】
請求項１に記載のスイッチであって、
前記貫通孔は、前記封止領域側から接点室側にかけて漸次拡開する拡開貫通孔である
ことを特徴とするスイッチ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のスイッチであって、
前記筐体の外部からの押圧を受け付けて、前記接点機構に作用する押下部材を備え、
前記押下部材及び拡開貫通孔は、前記接点室を挟んで相対する位置に配置されている
ことを特徴とするスイッチ。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載のスイッチであって、
前記筐体の外部からの押圧を受け付けて、前記接点機構に作用する押下部材を備え、
前記接点室及び封止領域の間を貫通する貫通孔は複数であり、
前記押下部材に最も近い貫通孔は、拡開貫通孔である
ことを特徴とするスイッチ。
【請求項５】
筐体と、前記筐体内に形成され、電気回路を開閉する接点機構を収容する接点室と、前記筐体内で封止剤により封止された封止領域とを備えるスイッチの製造方法であって、
前記接点室及び封止領域の間を貫通する貫通孔が開設されており、
前記貫通孔は、前記封止領域側より接点室側の方が広い拡開貫通孔であり、
前記接点室が前記封止領域の下方に位置する状態で、前記封止領域に流動性を有する封止剤を充填し、
前記封止領域に充填した封止剤を硬化させる
ことを特徴とするスイッチの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部からの押圧を受けて電気回路を開閉するスイッチ、及びそのようなスイッチの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
水、塵埃等の異物が内部へ進入することを防止すべく筐体内が樹脂封止されたマイクロスイッチが普及し、また提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１では、スイッチ機構を備えた本体ケースをカバーケースの開口部に内嵌装着し、本体ケースとカバーケースとの嵌合部位、及び本体ケースから突出させた導体の導出部位を、樹脂封止したマイクロスイッチが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−８２３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体内を樹脂封止するスイッチとしては、樹脂封止する封止領域と、スイッチ機構を収容する接点室との間を貫通孔で連通し、封止領域を樹脂封止する際に内部の空気を逃がす通気孔として貫通孔を利用するスイッチがある。
【０００５】
本件発明者は、貫通孔から漏れた封止用の樹脂がスイッチ機構に悪影響をもたらす虞があるという僅かな可能性に着目した。
【０００６】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、封止用の樹脂による悪影響を抑制することが可能なスイッチの提供を目的とする。
【０００７】
また、本発明は、そのようなスイッチの製造方法の提供を他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本願記載のスイッチは、筐体と、前記筐体内に形成され、電気回路を開閉する接点機構を収容する接点室と、前記筐体内で封止剤により封止された封止領域とを備えるスイッチであって、前記接点室及び封止領域の間を貫通する貫通孔が開設されており、前記貫通孔は、前記封止領域側より接点室側の方が広い拡開貫通孔であることを特徴とする。
【０００９】
また、本願記載のスイッチは、前記スイッチにおいて、前記貫通孔は、前記封止領域側から接点室側にかけて漸次拡開する拡開貫通孔であることを特徴とする。
【００１０】
また、本願記載のスイッチは、前記スイッチにおいて、前記筐体の外部からの押圧を受け付けて、前記接点機構に作用する押下部材を備え、前記押下部材及び拡開貫通孔は、前記接点室を挟んで相対する位置に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本願記載のスイッチは、前記スイッチにおいて、前記筐体の外部からの押圧を受け付けて、前記接点機構に作用する押下部材を備え、前記接点室及び封止領域の間を貫通する貫通孔は複数であり、前記押下部材に最も近い貫通孔は、拡開貫通孔であることを特徴とする。
【００１２】
更に、本願記載のスイッチの製造方法は、筐体と、前記筐体内に形成され、電気回路を開閉する接点機構を収容する接点室と、前記筐体内で封止剤により封止された封止領域とを備えるスイッチの製造方法であって、前記接点室及び封止領域の間を貫通する貫通孔が開設されており、前記貫通孔は、前記封止領域側より接点室側の方が広い拡開貫通孔であり、前記接点室が前記封止領域の下方に位置する状態で、前記封止領域に流動性を有する封止剤を充填し、前記封止領域に充填した封止剤を硬化させることを特徴とする。
【００１３】
本願記載のスイッチ及びスイッチの製造方法は、封止剤による接点室への影響を抑制する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るスイッチ及びスイッチの製造方法は、接点機構を収容する接点室と、封止剤により封止された封止領域との間に貫通孔が形成されており、貫通孔は、封止領域側より接点室側の方が広い。これにより、本発明は、封止剤が接点室側へ与える影響を抑制することが可能である等、優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本願記載のスイッチの外観の一例を示す概略斜視図である。
【図２】本願記載のスイッチの断面の一例を示す概略断面図である。
【図３】本願記載のスイッチの内部構造の一例を示す概略斜視図である。
【図４Ａ】本願記載のスイッチの内部構造の一例を示す概略正面図である。
【図４Ｂ】比較用のスイッチの内部構造の一例を示す概略正面図である。
【図５】本願記載のスイッチの例を一部透過して示す概略透過斜視図である。
【図６】本願記載のスイッチの製造方法における工程の一部の例を模式的に示す概略透過正面図である。
【図７Ａ】本願記載のスイッチに関する実験例に用いた部材の一部を示す正面図である。
【図７Ｂ】本願記載のスイッチに関する実験例の結果を示す写真の写しである。
【図７Ｃ】本願記載のスイッチに関する実験例の結果を示す写真の写しである。
【図８Ａ】比較例１に用いた部材の一部を示す正面図である。
【図８Ｂ】比較例１の結果を示す写真の写しである。
【図８Ｃ】比較例１の結果を示す写真の写しである。
【図９Ａ】比較例２に用いた部材の一部を示す正面図である。
【図９Ｂ】比較例２の結果を示す写真の写しである。
【図９Ｃ】比較例２の結果を示す写真の写しである。
【図１０Ａ】比較例３に用いた部材の一部を示す正面図である。
【図１０Ｂ】比較例３の結果を示す写真の写しである。
【図１０Ｃ】比較例３の結果を示す写真の写しである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
＜適用例＞
本願記載のスイッチは、例えば、車載用のマイクロスイッチとして用いられる。具体例としては、座席の位置検知、サンルーフの開閉検知、ドアの開閉検知等の用途を例示列挙することができる。以下では、図面を参照しながら図面に例示されたスイッチ１について説明する。
【００１８】
＜構成例＞
図１は、本願記載のスイッチ１の外観の一例を示す概略斜視図である。図２は、本願記載のスイッチ１の断面の一例を示す概略断面図である。なお、本願明細書において、スイッチ１の方向については、図１に向かって左手前側を前、右奥側を後、上方を上、下方を下として表現するが、説明の便宜上の方向であり、スイッチ１の組込方向を限定するものではない。図２は、図１に示すＡ−Ｂ線分を含む垂直面で切断した断面を矢印方向に向かって示している。
【００１９】
スイッチ１は、略直方体状で、下面が開放された樹脂製の筐体１０を備えている。筐体１０は、接続される外部の電気回路を開閉する接点機構１１を収容する接点室１２を形成する上部半体１００と、上部半体１００の下部に嵌合する下部半体１０１とを用いて形成されている。
【００２０】
筐体１０の上面において、正面視で中央から左寄りの位置には、筐体１０の上面から筐体１０内部の接点室１２まで貫通する挿通孔１０２が開設されている。挿通孔１０２には、筐体１０の外部からの押圧を受け付けて上下に移動して接点機構１１に作用するプランジャ等の押下部材１３が挿通されている。押下部材１３の上端は、挿通孔１０２を遮蔽するゴムキャップ等の遮蔽部材１４に覆われている。遮蔽部材１４は平面視円形状をなすドーム状をなしており、円周となる縁部は、筐体１０の上面に挿通孔１０２を囲うようにして刻設された環状の係合溝１０３に嵌着されている。
【００２１】
本願で例示するスイッチ１は、所謂ヒンジレバータイプであり、筐体１０の左上部から右上へ延びるヒンジレバー１５が取り付けられている。ヒンジレバー１５は、筐体１０の左上部に揺動自在に軸支される支点部材１５０と、支点部材１５０から右上へ延びる金属製の長尺板状をなすレバー部材１５１と、レバー部材１５１の先端に回動自在に取り付けられたローラ部材１５２とを備えている。ヒンジレバー１５のローラ部材１５２が外力によって下方へ押圧されると、支点部材１５０を支点にレバー部材１５１が下方へ揺動し、押下部材１３を遮蔽部材１４の上から押圧する。
【００２２】
筐体１０の前面側の右上端近傍には、製造時に使用される排気口１０４が開設されているが、スイッチ１が完成した段階において、排気口１０４は塞がれている。
【００２３】
接点室１２の下方には、他の電気部材を接続可能な金属片である３本の接続端子１６の上部を樹脂モールドしたモールド体１７が配置されている。モールド体１７は、略直方体状をなし、上面が筐体１０内で接点室１２を形成し、下面からは接続端子１６の下部が突出している。モールド体１７の下面から突出した接続端子１６は、正面からの視点では筐体１０内に隠れているが、筐体１０の下面は開放されているため、下方から接続端子１６に他の電気部材を接続することが可能である。
【００２４】
接点室１２は、筐体１０の上部半体１００の内側及びモールド体１７の上面に囲われた空間であり、接点機構１１を収容している。接点室１２内に収容された接点機構１１について説明する。接点室１２内には、接点機構１１として、共通接点端子１１０、第１接点端子１１１、第２接点端子１１２、可動接触片１１３、引張コイルバネ１１４等の部材が配設されている。共通接点端子１１０は、接点室１２内の中央付近及び左側に配設されており、左側の接続端子１６と電気的に接続されている。第１接点端子１１１は、接点室１２内の右上側に配設されており、右側の接続端子１６と電気的に接続されている。第２接点端子１１２は、接点室１２内の右下側に配設されており、中央の接続端子１６と電気的に接続されている。
【００２５】
可動接触片１１３は、接点室１２内において、左右方向に延びる板状の導電性金属部材である。可動接触片１１３の左端は、共通接点端子１１０に係止された固定端となっている。可動接触片１１３の右端は、第１接点端子１１１及び第２接点端子１１２の間で移動する自由端であり、可動接点として機能する。なお、可動接触片１１３は、接点室１２内左側に配置された引張コイルバネ１１４により左上方向へ付勢されている。
【００２６】
このように構成された接点機構１１は、押下部材１３が押圧されて下方へ移動することにより、可動接触片１１３を押下する。可動接触片１１３が押下されることにより、可動接触片１１３の自由端である右端側が下がり、第２接点端子１１２に接触する。これにより、共通接点端子１１０に接続された左側の接続端子１６と、第２接点端子１１２に接続された中央の接続端子１６とが導通状態となる。
【００２７】
押下部材１３の押圧が解除されると、引張コイルバネ１１４により可動接触片１１３は上側へ付勢される。可動接触片１１３が上側に付勢されることにより、押下部材１３が上方へ移動する。また、引張コイルバネ１１４により可動接触片１１３が上側へ付勢されることにより、可動接触片１１３の自由端である右端側が上がり、第１接点端子１１１に接触する。これにより、共通接点端子１１０に接続された左側の接続端子１６と、第１接点端子１１１に接続された右側の接続端子１６とが導通状態となる。
【００２８】
更に、作図の都合上、一部しか図示していないが、モールド体１７の下面、モールド体１７から突出する接続端子１６の付け根部分、及び筐体１０とモールド体１７との間等の隙間は、エポキシ樹脂等の封止剤が充填された封止領域１８として樹脂封止されている。従って、接点機構１１及び押下部材１３を収納する接点室１２内は、防塵性、防水性等の密閉性に優れている。
【００２９】
封止剤が充填された封止領域１８について更に説明する。図３は、本願記載のスイッチ１の内部構造の一例を示す概略斜視図である。図４Ａは、本願記載のスイッチ１の内部構造の一例を示す概略正面図である。図４Ｂは、比較用のスイッチ１Ｘの内部構造の一例を示す概略正面図である。図３及び図４Ａは、本願記載のスイッチ１から筐体１０を外し、内部構造を視認することができるようにした概略斜視図及び概略正面図である。なお、図４Ｂは、本願記載のスイッチ１に対して比較するために示す比較用のスイッチ１Ｘの概略正面図である。
【００３０】
スイッチ１の製造に際し、封止剤は、下方から充填され、モールド体１７の下面から筐体１０及びモールド体１７の隙間へ流入する。モールド体１７の前面には、筐体１０内の空気を逃がす経路となり、封止剤が充填されて封止領域１８となる溝状の封止溝１８ａが刻設されている。封止溝１８ａは、モールド体１７の下面側から前面を通り、モールド体１７の上端まで達している。封止溝１８ａは、モールド体１７の下面側に３箇所の充填口が開口し、モールド体１７の前面上部に上が凸の半円形が２つ連なった形状、即ち、逆Ｕ字形状を左右に２つ重ねた形状に刻設されている。封止溝１８ａの上端には、接点室１２内まで貫通する貫通孔１９が形成されている。封止溝１８ａの半円形部分は、２箇所あるが、それぞれの上端に貫通孔１９が形成されている。貫通孔１９は、封止溝１８ａに封止剤を充填する際に、封止溝１８ａ内の空気を逃がすための経路であり、封止剤の充填を目的とするものではないため、封止溝１８ａを含む封止領域１８と比べ内径が小さい細孔として穿設されている。
【００３１】
図３及び図４Ａに示すように、２箇所の貫通孔１９のうち、左側の貫通孔１９は、封止領域１８である封止溝１８ａ側より、接点室１２側の方が広く、封止領域１８側から接点室１２側にかけて漸次拡開する拡開貫通孔１９ａとして形成されている。より詳細には、拡開貫通孔１９ａは、前方からの視点で、封止領域１８側から接点室１２側へかけて外側に凸となって膨らむ曲面状、所謂お椀形状に形成されている。なお、右側の貫通孔１９は内径が一定の貫通孔１９となっている。図４Ｂに示した比較用のスイッチ１Ｘは、両方の貫通孔１９Ｘの内径が一定であり、本願記載のスイッチ１とは明確に異なる。
【００３２】
スイッチ１内における拡開貫通孔１９ａの位置について説明する。図５は、本願記載のスイッチ１の例を一部透過して示す概略透過斜視図である。図５では、ヒンジレバー１５を外し、筐体１０を透過した状態のスイッチ１を斜視図として示している。拡開貫通孔１９ａは、封止領域１８と接点室１２との間を貫通する複数の貫通孔１９のうちで、接点室１２内における要部である押下部材１３に最も近い貫通孔１９である。なお、図５では、押下部材１３が遮蔽部材１４に隠れているが、遮蔽部材１４の真下に押下部材１３が位置している。本願記載のスイッチ１は、貫通孔１９が複数形成されており、少なくとも一つの貫通孔１９を拡開貫通孔１９ａとして形成するが、接点機構１１に関する要部である押下部材１３及びその近傍の機構に最も近い貫通孔１９は、拡開貫通孔１９ａとして形成される。本願で例示する形態では、押下部材１３の直下に拡開貫通孔１９ａが形成され、押下部材１３及び拡開貫通孔１９ａは、接点室１２を挟んで相対するように位置している。
【００３３】
＜製造例＞
次に、本願記載のスイッチ１の製造方法の一部の例について説明する。図６は、本願記載のスイッチ１の製造方法における工程の一部の例を模式的に示す概略透過正面図である。図６では、筐体１０を透過した状態のスイッチ１を正面から模式的に示している。図６中、白抜きで示す矢印及び太い実線で示す矢印が樹脂の充填経路を示しており、破線で示す矢印が空気の流れを示している。
【００３４】
スイッチ１は、組立工程、充填工程、硬化工程等の各種工程を経て製造される。組立工程は、接点機構１１等の各種機構を組み立てて、筐体１０に収納する工程である。
【００３５】
充填工程は、筐体１０内の封止領域１８に、流動性を有する状態のエポキシ樹脂等の封止剤を充填する工程である。充填工程では、スイッチ１を上下反対にして下部半体１０１の開放された下面から封止剤を充填する。図６は、充填工程を例示しているため、スイッチ１を上下反対にして記載している。なお、図６に示すように、スイッチ１を上下反対にした場合、接点機構１１に関する要部である押下部材１３及びその近傍の機構は、拡開貫通孔１９ａの真下又はその周辺に位置している。即ち、押下部材１３及び拡開貫通孔１９ａは、接点室１２を挟んで相対するように位置している。
【００３６】
図６に示すように、充填工程では、スイッチ１の下部半体１０１の開放された下面側から流体状態の封止剤を充填する。筐体１０内に下部半体１０１に充填された封止剤は、自重により、筐体１０内の各部位、即ち、封止溝１８ａ、モールド体１７表面、接続端子１６の付け根部分、モールド体１７と筐体１０との間等の封止領域１８に流れ込み、封止領域１８は封止剤で充填される。封止剤を充填することにより、筐体１０内に存在していた空気は、封止溝１８ａから貫通孔１９を経て接点室１２へ流出し、更に、筐体１０の上部半体１００に開設された排気口１０４から外部へ流れ出る。なお、貫通孔１９は、内径が小さい細孔として穿設されているため、気体である空気は貫通孔１９を抜けて接点室１２内へ流れ出るが、充填剤は表面張力により貫通孔１９で留まる。充填工程にて封止領域１８に封止剤を充填した後、排気口１０４は塞がれる。
【００３７】
硬化工程は、封止領域１８に充填した流動性を有する封止剤を硬化させて樹脂封止する工程である。このような各種工程を経て本願記載のスイッチ１が製造される。
【００３８】
以上のようにして製造される本願記載のスイッチ１は、充填工程において、封止剤が充填され、封止剤は、自重により、封止溝１８ａから貫通孔１９へと流入し、重力と表面張力とが釣り合う貫通孔１９の出口近傍で留まって硬化する。従って、硬化した封止剤の形状は、封止剤に対する重力と表面張力との関係により決定される。
【００３９】
貫通孔１９の出口近傍において、流出しようとする封止剤の液滴に対して重力として下向きに働く力Ｆ１は、封止剤の質量Ｍ及び重力定数ｇを用いた下記式１で示すことができる。
Ｆ１＝Ｍｇ      ・・・式１
【００４０】
また、封止剤の液滴に対して上向きに働くＦ２は、表面張力γ、液滴の半径Ｒ、液滴及び固体面の接触角θを用いた下記式２で示すことができる。
Ｆ２＝２πＲ・γ・ｃｏｓθ      ・・・式２
【００４１】
下向きに働く力Ｆ１と上向きに働く力Ｆ２とが釣り合う状態は、液滴である封止剤の密度ρにより影響されるが、一般的なエポキシ樹脂の場合、貫通孔１９の内径の半径より液滴の半径Ｒが大きい状態で釣り合う。即ち、封止剤が貫通孔１９の出口から接点室１２側へはみ出し略球冠状になった状態で釣り合う。従って、内径一定の貫通孔１９では、貫通孔１９から接点室１２側へ若干突出した状態で硬化することになる。但し、接点室１２側が広い拡開貫通孔１９ａでは、流出する封止剤の体積及び質量に比して半径を大きくとることができるので、表面張力に基づく上向きに働く力を大きくすることができ、封止剤を突出させることなく、窪ませた状態で硬化させることが可能となる。なお、上記式１及び式２は、重力及び表面張力の関係を概念的に把握するためモデル化したものであり、実際の封止剤は、理想的な球面状にはならないため、上記式１及び式２通りの挙動となる訳ではない。
【００４２】
封止剤が接点室１２側へ突出すると、接点機構１１、特に押下部材１３及びその近傍の機構に接して悪影響を与える虞があり、動作不良に繋がる可能性が懸念され、結果として歩留まりの悪化に繋がる虞がある。本願記載のスイッチ１は、押下部材１３に近い貫通孔１９を拡開貫通孔１９ａとすることにより、接点室１２側への封止剤の突出を抑制し、歩留まりの悪化を抑制することが可能となる。
【００４３】
＜実験例＞
次に、本願記載のスイッチ１において、モールド体１７に開設された貫通孔１９について実験した実験例を、比較用のモールド体１７Ｘ〜１７Ｚに開設された貫通孔１９Ｘ〜１９Ｚについて実験した比較例と比較して説明する。図７は、実験例を示し、図８乃至図１０は、比較例を示している。
【００４４】
図７Ａは、本願記載のスイッチ１に関する実験例に用いた部材の一部を示す正面図であり、図７Ｂ及び図７Ｃは、本願記載のスイッチ１に関する実験例の結果を示す写真の写しである。図７Ａは、実験例に用いられるモールド体１７を示す正面図であり、本願記載のスイッチ１が備えるモールド体１７の封止溝１８ａ、貫通孔１９等の封止領域１８が再現されている。右側の貫通孔１９は、封止溝１８ａ側から接点室１２側まで内径が一定の貫通孔１９であり、内径は０．８ｍｍである。左側の貫通孔１９は、封止溝１８ａが形成された封止領域１８側から接点室１２側にかけて漸次拡開する正面視お椀型の拡開貫通孔１９ａである。なお、拡開貫通孔１９ａの接点室１２側の内径は、右側の貫通孔１９と同様の０．８ｍｍである。また、封止剤となるエポキシ樹脂としては、実験例及び比較例共に、住友ベークライト株式会社製のスミマック（登録商標）ＥＣＲ−９２５０Ｋを用いた。
【００４５】
図７Ｂ及び図７Ｃは、封止剤を硬化させた後の状態を示す写真の写しである。図７Ｂは、実験用のモールド体１７を、図７Ａと同じ方向から撮影している。図７Ｃは、筐体１０に組み込まれた状態のモールド体１７において、接点室１２内を想定して、モールド体１７が筐体１０に内嵌した状態の貫通孔１９を斜め上側から撮影している。このため、図７Ｃの写真は、図７Ａ及び図７Ｂと左右が逆になっている。
【００４６】
図７Ｂの右側及び図７Ｃの左側に示す内径一定の貫通孔１９では、封止剤が出口となる接点室１２側に突出した状態で硬化しているが、図７Ｂの左側及び図７Ｃの右側に示す拡開貫通孔１９ａでは、封止剤が窪んだ状態で硬化している。図７Ｂ及び図７Ｃの写真から明らかなように、スイッチ１に拡開貫通孔１９ａを適用することにより、接点室１２側への封止剤の突出を抑制することが可能となる。
【００４７】
比較例１について説明する。図８Ａは、比較例１に用いた部材の一部を示す正面図であり、図８Ｂ及び図８Ｃは、比較例１の結果を示す写真の写しである。図８Ａは、比較例１に用いられるモールド体１７Ｘを示す正面図であり、比較用のモールド体１７Ｘの封止溝１８ａＸ、貫通孔１９Ｘ等の封止領域１８Ｘが再現されている。図８Ａに示す比較用のモールド体１７Ｘは、左右の貫通孔１９の内径が０．８ｍｍで一定である。
【００４８】
図８Ｂ及び図８Ｃは、封止剤を硬化させた後の状態を示す写真の写しである。図８Ｂは、比較用のモールド体１７Ｘを、図８Ａと同じ方向から撮影している。図８Ｃは、貫通孔１９Ｘを斜め上側から撮影している。図８Ｂ及び図８Ｃに示す内径一定の貫通孔１９Ｘでは、封止剤が出口側に突出した状態で硬化している。
【００４９】
比較例２について説明する。図９Ａは、比較例２に用いた部材の一部を示す正面図であり、図９Ｂ及び図９Ｃは、比較例２の結果を示す写真の写しである。図９Ａは、比較例２に用いられるモールド体１７Ｙを示す正面図であり、比較用のモールド体１７Ｙの封止溝１８ａＹ、貫通孔１９Ｙ等の封止領域１８Ｙが再現されている。図９Ａに示す比較用のモールド体１７Ｙの貫通孔１９Ｙは、左側が内径０．３ｍｍで一定であり、右側が内径０．８ｍｍで一定である。
【００５０】
図９Ｂ及び図９Ｃは、封止剤を硬化させた後の状態を示す写真の写しである。図９Ｂの右側及び図９Ｃの左側に示す内径０．８ｍｍで一定の貫通孔１９Ｙは、封止剤が出口側に突出した状態で硬化している。また、図９Ｂの左側及び図９Ｃの右側に示す内径０．３ｍｍで一定の貫通孔１９Ｙでも、封止剤が出口側に突出した状態で硬化している。
【００５１】
比較例３について説明する。図１０Ａは、比較例３に用いた部材の一部を示す正面図であり、図１０Ｂ及び図１０Ｃは、比較例３の結果を示す写真の写しである。図１０Ａは、比較例３に用いられるモールド体１７Ｚを示す正面図であり、比較用のモールド体１７Ｚの封止溝１８ａＺ、貫通孔１９Ｚ等の封止領域１８Ｚが再現されている。図１０Ａに示す比較用のモールド体１７Ｚの貫通孔１９Ｚは、左側が封止領域１８Ｚ側から接点室１２Ｚ側にかけてテーパー状に狭くなっており、右側が内径０．８ｍｍで一定である。
【００５２】
図１０Ｂ及び図１０Ｃは、封止剤を硬化させた後の状態を示す写真の写しである。図１０Ｂの右側及び図１０Ｃの左側に示す内径０．８ｍｍで一定の貫通孔１９Ｚは、封止剤が出口側に突出した状態で硬化している。また、図１０Ｂの左側及び図１０Ｃの右側に示すテーパー状の貫通孔１９Ｚでも、封止剤が出口側に突出した状態で硬化している。
【００５３】
以上のように、本願記載のスイッチ１は、接点室１２及び封止領域１８の間を貫通する貫通孔１９を、封止領域１８側より接点室１２側の方が広い拡開貫通孔１９ａとすることにより、接点室１２側への封止剤の突出を抑制することが可能である。これにより、歩留まりの向上等の様々な効果を奏する。
【００５４】
本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、他の様々な形態で実施することが可能である。そのため、上述した実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の技術範囲は、請求の範囲によって説明するものであって、明細書本文には何ら拘束されない。更に、請求の範囲の均等範囲に属する変形及び変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【００５５】
例えば、前記実施形態では、２箇所の貫通孔１９が開設された形態を示したが、本発明はこれに限るものではなく、１箇所又は３箇所以上であってもよい。更に、複数の貫通孔１９を開設する場合、複数の貫通孔１９を拡開貫通孔１９ａとすることも可能である。なお、その場合であっても、押下部材１３等の接点機構１１の要部となる位置に最も近い貫通孔１９は、拡開貫通孔１９ａとすることが望ましく、押下部材１３以外にも、要部となる機構に近い貫通孔１９については、拡開貫通孔１９ａとすることが望ましい。
【００５６】
また、前記実施形態では、拡開貫通孔１９ａとして、封止領域１８側から接点室１２側へかけて外側に凸となって膨らむお椀形状の拡開貫通孔１９ａを示したが、本発明はこれに限らず、封止領域１８側より接点室１２側の方が広く充分な表面張力を得られるようであれば、様々な拡開貫通孔１９ａを開設することが可能である。例えば、封止領域１８側から接点室１２側へかけて直線状に拡開してもよく、また、内側に凹んだ曲線を描きながら拡開してもよく、更には、これらを適宜組み合わせても良い。
【００５７】
更に、前記実施形態では、封止剤としてエポキシ樹脂を用いて樹脂封止する形態を示したが、本発明はこれに限らず、エポキシ樹脂以外の封止剤を用いることも可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１        スイッチ
１０      筐体
１０２    挿通孔
１０４    排気口
１１      接点機構
１２      接点室
１３      押下部材
１６      接続端子
１７      モールド体
１８      封止領域
１９      貫通孔
１９ａ    拡開貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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