(57)【要約】【課題】各電子部品の先端側からの熱引きを実行でき、その先端側からの熱引きを行う熱引き部材の破断も抑制できる電源装置、前照灯、及び移動体を提供する。【解決手段】電源装置１が、基板配置面１１を含むヒートシンク１０、ヒートシンク１０の基板配置面１１上に配置される基板３０、基板３０のＺ方向のヒートシンク１０側とは反対側を被覆するカバー部材５０、及び基板３０上に実装された複数の電子部品３１を備える。複数の電子部品３１が、１以上の高背部品３２と、高背部品３２よりも高さが低い１以上の低背部品３３を含む。カバー部材５０が、基準面と、基準面からＺ方向の基板３０側とは反対側に窪んだ１以上の凹部と、基準面からＺ方向の基板３０側に突出する１以の凸部を含む。高背部品３２の先端部が、凹部の底面に熱的に接続される一方、低背部品３３の先端部が、凸部の先端面に熱的に接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力電力を変換して出力電力を生成する電源装置であって、
基板配置面を含む第１部材と、
前記第１部材の前記基板配置面上に配置される基板と、
前記基板の厚さ方向の前記第１部材側とは反対側を被覆する第２部材と、
前記基板上に実装された複数の電子部品と、を備え、
前記複数の電子部品は、１以上の高背部品と、前記高背部品よりも高さが低い１以上の低背部品と、を含み、
前記第２部材は、基準面と、前記基準面から前記厚さ方向の前記基板側とは反対側に窪んだ１以上の凹部と、前記基準面から前記厚さ方向の前記基板側に突出する１以上の凸部と、を含み、
前記高背部品の先端部が、前記凹部の底面に熱的に接続される一方、前記低背部品の先端部が、前記凸部の先端面に熱的に接続される、電源装置。
【請求項２】
前記基準面は、前記厚さ方向に略直交する平坦面である、請求項１に記載の電源装置。
【請求項３】
前記第１部材の厚さが、前記第２部材の厚さよりも大きい、請求項１又は２に記載の電源装置。
【請求項４】
前記複数の電子部品は、前記高背部品よりも高さが低くて前記低背部品よりも高さが高い１以上の中背部品を含み、
前記中背部品の先端部が、前記基準面に熱的に接続される、請求項１乃至３のいずれか１つに記載の電源装置。
【請求項５】
前記１以上の凹部が、複数の前記高背部品に熱的に接続する大型凹部を含むことと、前記１以上の凸部が、複数の前記低背部品に熱的に接続する大型凸部を含むことのうちの少なくとも一方を満足する、請求項１乃至４のいずれか１つに記載の電源装置。
【請求項６】
前記第１部材が、一体に形成された複数の放熱フィンを有する、請求項１乃至５のいずれか１つに記載の電源装置。
【請求項７】
前記各放熱フィンが直線上を延在して、前記複数の放熱フィンは平行に配置され、
前記厚さ方向と、前記放熱フィンの延在方向及び前記厚さ方向の両方に直交する前記放熱フィンの並び方向を含む平面であって、前記複数の放熱フィンが略面対称となる前記平面が存在し、
前記第２部材は、板金で構成される、請求項６に記載の電源装置。
【請求項８】
前記第１部材は、前記第２部材側に突出する係合突出部を有する一方、前記第２部材は、貫通孔を有し、
前記係合突出部には、前記貫通孔内に配置される孔配置部と、その孔配置部よりも先端側に位置し、前記貫通孔を通過不可能な形状を有する係合部が含まれる、請求項１乃至７のいずれか１つに記載の電源装置。
【請求項９】
前記第１部材は、押出成形で形成された元材を塑性変形させることで製造される、請求項１乃至８のいずれか１つに記載の電源装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１つに記載の電源装置と、
電力が前記電源装置から供給される光源と、
を備える、前照灯。
【請求項１１】
請求項１０に記載の前照灯を備える、移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電源装置に関し、例えば、移動体の前照灯を点灯されるために用いられる電源装置に関する。また、本開示は、電源装置を備える前照灯、及び前照灯を備える移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電源装置としては、特許文献１に記載されているものがある。この電源装置は、車両の前照灯に電力を供給するために用いられる。この電源装置は、車両のバッテリからの電力を適切に変換し、変換後の電力をコネクタ及び配線を介して光源等に供給する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４６４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電源装置は、基板と、基板上に実装された複数の電子部品を有する。また、電子部品は、発熱による温度上昇で損傷し易く、寿命が短くなり易い。このような背景において、電源装置に電子部品を覆うカバーを設け、カバーの内面に電子部品の先端部を熱的に接続させると電子部品の熱引きが促進されて好ましい。
【０００５】
しかし、上記複数の電子部品には、高さが異なる２以上の電子部品が含まれる。したがって、カバーの内面に各電子部品の高さに対応する高さの内面を形成する必要があるが、カバーの平面状の内面に各電子部品の先端に高さ方向に対向する凸部を設けると、高さが低い電子部品に対応する凸部の高さが高くなる。よって、大きな引張応力がカバーに生じ、カバーが破断し易くなる。また、カバーの平面状の内面に各電子部品に対応する凹部を設けたとしても、高さが高い電子部品に対応する凹部の深さが深くなる。したがって、この場合も、カバーの変形が大きくなって、大きな引張応力がカバーに生じ、カバーが破断し易くなる。
【０００６】
そこで、本開示の目的は、各電子部品の先端側からの熱引きを実行でき、その先端側からの熱引きを行う熱引き部材の破断も抑制できる電源装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本開示に係る電源装置は、入力電力を変換して出力電力を生成する電源装置であって、基板配置面を含む第１部材と、第１部材の基板配置面上に配置される基板と、基板の厚さ方向の第１部材側とは反対側を被覆する第２部材と、基板上に実装された複数の電子部品と、を備え、複数の電子部品は、１以上の高背部品と、高背部品よりも高さが低い１以上の低背部品と、を含み、第２部材は、基準面と、基準面から厚さ方向の基板側とは反対側に窪んだ１以上の凹部と、基準面から厚さ方向の基板側に突出する１以上の凸部と、を含み、高背部品の先端部が、凹部の底面に熱的に接続される一方、低背部品の先端部が、凸部の先端面に熱的に接続される。なお、基板は、基板配置面上に直接配置されてもよく、基板配置面上に部材を介して配置されてもよい。また、複数の高背部品が存在する場合、全ての高背部品が、凹部の底面に熱的に接続してもよいが、一部の高背部品が、凹部の底面に熱的に接続していなくてもよい。また、複数の低背部品が存在する場合、全ての低背部品が、凸部の先端面に熱的に接続してもよいが、一部の低背部品が、凸部の先端面に熱的に接続していなくてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る電源装置によれば、各電子部品の先端側からの熱引きを実行でき、その先端側からの熱引きを行う熱引き部材の破断も抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の一実施形態に係る電源装置の分解斜視図である。
【図２】上記電源装置の係合突出部周辺の部分拡大断面図である。
【図３】上記電源装置の斜視図である。
【図４】上記電源装置のカバー部材を裏側から見たときの斜視図である。
【図５】上記電源装置を裏側から見たときの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本開示に係る実施の形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下において複数の実施形態や変形例などが含まれる場合、それらの特徴部分を適宜に組み合わせて新たな実施形態を構築することは当初から想定されている。また、以下の実施例の説明及び図面で、Ｘ方向は、以下で説明するヒートシンク１０に設けられた放熱フィン１２の延在方向を表し、Ｙ方向は、複数の放熱フィン１２の並び方向を表し、Ｚ方向は、以下で説明する基板３０の厚さ方向（高さ方向）を表す。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに直交する。また、以下では、カバー部材５０が、基板３０の一方側に配置され、ヒートシンク１０が、基板３０の他方側に配置される場合について説明するが、Ｚ方向のカバー部材５０側をＺ方向上側と言及する。
【００１１】
図１は、本開示の一実施形態に係る電源装置１の分解斜視図である。電源装置１は、移動体、例えば、自動車等の車両、電車、船舶、又はホバークラフト等の前照灯に設けられ、バッテリ等の電力源からの入力を仕様に基づいて適切に変換して出力電力を生成し、生成した出力電圧を前照灯の光源に供給する。
【００１２】
図１に示すように、電源装置１は、第１部材としてのヒートシンク１０、基板３０、及び第２部材としてのカバー部材５０、コネクタ７０、及び複数の電子部品３１を備える。ヒートシンク１０は、金属材料、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、鋼材等で構成される。ヒートシンク１０は、平面視で略矩形の形状を有する。ヒートシンク１０は、Ｚ方向下側に複数の放熱フィン１２を有し、Ｚ方向上側に平面からなる基板配置面１１を有する。複数の放熱フィン１２は、Ｙ方向に互いに間隔をおいて配置され、各放熱フィン１２は、Ｘ方向に延在する。放熱フィン１２については、後で図５を用いて更に詳細に説明する。ヒートシンク１０は、四隅に上側に突出する円柱状の突出部１７を有する。この突出部１７は、ヒートシンク１０と、カバー部材５０を一体化する際に用いられる。この一体化については、後で図２を用いて説明する。
【００１３】
基板配置面１１には、複数の接着性の放熱ジェル１４が、Ｘ方向及びＹ方向の両方向で略均等に配置される。放熱ジェル１４は、ヒートシンク１０を基板３０に取り付ける際に両者の接合部の微細な隙間を埋め、基板３０からヒートシンク１０に至る熱の熱抵抗を下げるために設けられる。放熱ジェル１４は、例えば、ベース材と、そのベース材に略均一に分散された金属又は金属酸化物の粒子（フィラー）を含む。ベース材は、絶縁性を確保し、微細な隙間を隙間なく埋めるために用いられる。他方、フィラーは、熱伝導性が高い粒子で構成され、伝熱性を向上させるために用いられる。ベース材は、例えば、常温からある程度の高温まで粘度変化が少ないシリコーン等のジェル（グリス）で構成される。また、フィラーは、銅、銀、アルミ、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、又は、それらの混合物等で構成され、それらの単体、又は混合物が、ベース材に、粒子径に見合った分散方法で分散される。なお、放熱ジェル１４には、熱硬化性樹脂等を用いてもよい。
【００１４】
基板３０は、複数の接着性の放熱ジェル１４を介して基板配置面１１上に配置される。基板３０は、例えば、プリント基板で構成される。基板３０は、如何なる硬さを有してもよく、リジット基板、フレキシブル基板、及びリジットフレキシブル基板のうちのいずれの基板で構成されてもよい。また、基板３０は、如何なる組成を有してもよく、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン（登録商標）基板、アルミナ（セラミックス）基板、又はコンポジット基板等で構成される。
【００１５】
基板３０は、４隅に貫通孔であるねじ孔４１を有し、ヒートシンク１０も、基板配置面１１の中央部を挟む隅にねじ孔１５を有する。スプリングワッシャ（図示せず）を基板３０の上面と頭部３４に挟持するように、ねじ３５を、基板３０の上側からねじ孔４１及びねじ孔１５に締め込む。このようにして、基板３０がヒートシンク１０に固定される。線膨張率は、基板３０と、金属材料であるヒートシンク１０で異なる。よって、ねじ止め以外の手段で、基板をヒートシンクに固定した場合、線膨張率差で固定が緩むおそれがある。本実施例では、スプリングワッシャを用いたねじ止めで、このゆるみを略抑制又は防止している。
【００１６】
更には、このねじ止めは、ノイズによる誤動作を防止したり、漏電を防止するための役割も担う。詳しくは、コネクタ７０は、基板３０の上面に取り付けられる。コネクタ７０は、変換後の電力の電流が流れる出力配線を、光源に繋がる接続配線等に電気的に接続するために設けられる。コネクタ７０は、接地線に繋がるグランド端子を含む。基板３０上には、ねじ３５の接触位置とコネクタのグランド端子とを電気的に接続し、銅箔等で構成される金属箔（図示せず）が設けられる。また、後述するが、カバー部材５０は、ヒートシンク１０に取り付けられ、電気的に接続される。
【００１７】
ねじ止めが実行されることで、ヒートシンク１０が、ねじ３５、金属箔、及びグランド端子を介して接地され、カバー部材５０が、ヒートシンク１０、ねじ３５、金属箔、及びグランド端子を介して接地される。その結果、ヒートシンク１０、及びカバー部材５０内の電荷を地中に逃がすことができ、落雷などで過電流が電子部品に流れ込むのを防いだり、ノイズによる誤動作を防止できる。更には、その接地により、電源装置１内部に入り込んだ水分に起因する漏電も防止できる。
【００１８】
複数の電子部品３１は、基板３０上に実装される。複数の電子部品３１は、複数の高背部品３２と、複数の低背部品３３を含む。各高背部品３２は、後で図４を用いて説明する基準面よりも上側に位置する先端部を有し、各低背部品３３は、基準面よりも下側に位置する。複数の高背部品３２には、例えば、電解コンデンサ３７ａ,３７ｂ、コイル３８ａ,３８ｂ,３８ｃ,３８ｄ,３８ｅ、及び大型のコンデンサ等が含まれ、複数の低背部品３３には、例えば、小型のＬＣ、ＦＥＴ、ダイオード、コンデンサ、及び抵抗器等が含まれる。
【００１９】
カバー部材５０は、裏側に凹部を有する蓋部材であり、例えば、板金を用いた絞りプレス加工で形成される。カバー部材５０は、上側面（表側面）に上側に突出する複数の凸部５１を有する。また、カバー部材５０は、Ｚ方向から見たときにコネクタ７０に重なる箇所にコネクタ７０に対応する凹部５２を有する。カバー部材５０は、平面視で、矩形に小さな矩形の凹部を設けた形状を有し、その小さな矩形のスペースには、コネクタ７０が配置される。カバー部材５０は、四隅に設けられる４つの貫通孔５３を有する。Ｚ方向から見たとき、その４つの貫通孔５３は、ヒートシンク１０の４つの突出部１７に重なる。
【００２０】
基板３０に、複数の電子部品３１を実装し、コネクタ７０を取り付ける。その後、上述のように、ねじ３５を用いて、基板３０をヒートシンク１０に固定し、続いて、一部の電子部品３１の先端部に放熱ジェル３６を配置する。図１では、低背部品３３の先端部に配置された放熱ジェル３６の図示を省略している。放熱ジェル３６としては、上述の接着性の放熱ジェル１４と同一のものを採用できる。放熱ジェル３６も、放熱ジェル１４と同じように熱硬化性樹脂等を用いてもよい。
【００２１】
続いて、４つの突出部１７を、４つの貫通孔５３に挿入するように、カバー部材５０を、一体化された基板３０及びヒートシンク１０上に被せる。この状態で、ねじ３５は、カバー部材５０の裏側に設けられた凹部に収容される。その後、図２に示す、電源装置１の係合突出部１９周辺の部分拡大断面図に示すように、冶具２０ａ,２０ｂで、突出部１７において貫通孔５３を通過した先端部５５をＺ方向上下から挟んでつぶし、先端部５５を点線で示す形状から実線で示す形状に塑性変形させる。このようにして、先端部５５を、貫通孔５３を通過不可能に変形させることで突出部１７を係合突出部１９まで塑性変形し、ヒートシンク１０とカバー部材５０を一体化し、図３に斜視図で示す電源装置１を構成する。係合突出部１９は、貫通孔５３内に配置される孔配置部１９ａと、その孔配置部１９ａよりも先端側に位置して、貫通孔５３を通過不可能な形状を有する係合部１９ｂを含む。ヒートシンク１０とカバー部材５０が一体化された状態で、一部の電子部品３１は、放熱ジェル３６を介してカバー部材５０の裏面と熱的に接続する。放熱ジェル３６は、カバー部材５０に対して一部の電子部品３１を絶縁する役割も有する。放熱ジェル３６を、ジェル状に構成し、変形自在に構成することで、放熱ジェル３６で設計の寸法公差を吸収させることができ、一部の電子部品３１を確実にカバー部材５０に熱的に接続させることができる。
【００２２】
図４は、カバー部材５０を裏側から見たときの斜視図である。図４に示すように、カバー部材５０は、基準面６１と、１以上の凹部６２と、１以上の凸部６３を含む。基準面６１は、Ｚ方向に略直交する平坦面で構成される。凹部６２は基準面６１からＺ方向の基板３０側とは反対側に窪んで構成され、凸部６３は基準面６１からＺ方向の基板３０側に突出する。
【００２３】
凹部６２の底面６２ａは、Ｚ方向に略直交する平坦面で構成される。先端部に放熱ジェル３６が配置された高背部品３２に関し、放熱ジェル３６は、底面６２ａと高背部品３２の先端側に両方に接触し、その結果、高背部品３２は、放熱ジェル３６を介してカバー部材５０に熱的に接続する。１以上の凹部６２は、複数の高背部品の一例としての複数のコイル３８ａ,３８ｂ,３８ｃ（図１参照）に熱的に接続する大型凹部６７を含む。本実施例では、大型凹部６７の底面６７ａからＺ方向の基板３０側とは反対側に窪む凹部７１が設けられる。この凹部７１の底面７１ａには、コイル３８ａ,３８ｂ,３８ｃよりも背が高い電解コンデンサ３７ｂが隙間を介してＺ方向に対向する。図１に示すように、大型凹部６７に対応するカバー部材５０の表面には、凸部５１ａが設けられる。また、凹部７１に対応するカバー部材５０の表面には、凸部５１ａからＺ方向上側に突出する凸部５１ｂが設けられる。なお、１以上の凹部６２に、２階構造を形成する凹部６７,７１が含まれる場合について説明したが、１以上の凹部は、２階以上の複数階層の構造を形成する凹部を含まなくてもよい。
【００２４】
再度、図４を参照して、凸部６３の先端面６３ａは、Ｚ方向に略直交する平坦面で構成される。放熱ジェル３６は、先端面６３ａと低背部品３３の先端側に両方に接触し、その結果、低背部品３３は、放熱ジェル３６を介してカバー部材５０に熱的に接続する。１以の凸部６３は、複数の低背部品３３で構成される低背部品群３９（図１参照）に熱的に接続する大型凸部６８を含む。
【００２５】
なお、高背部品３２の数が低背部品３３の数よりも多い場合、基準面６１は、最も高い高背部品３２の高さと、最も低い低背部品３３の高さの平均の高さよりも高い位置に形成されると好ましい。しかし、高背部品３２の数が低背部品３３の数よりも多い場合に、基準面６１が、最も高い高背部品３２の高さと、最も低い低背部品３３の高さの平均の高さに形成されてもよく、その平均の高さよりも低い高さに形成されてもよい。
【００２６】
また、同様に、低背部品３３の数が高背部品３２の数よりも多い場合、基準面６１は、最も高い高背部品３２の高さと、最も低い低背部品３３の高さの平均の高さよりも低い位置に形成されると好ましい。しかし、低背部品３３の数が高背部品３２の数よりも多い場合に、基準面６１が、最も高い高背部品３２の高さと、最も低い低背部品３３の高さの平均の高さに形成されてもよく、その平均の高さよりも高い高さに形成されてもよい。
【００２７】
図５は、電源装置１を裏側から見たときの斜視図である。ヒートシンク１０の元材は、押出成形で形成され、ダイス（金型）に充填された素材をダイスからＸ方向に押し出して形成される。そして、その後、プレス成形等で、その元材の四隅の一部分を、裏側から表側に塑性変易して、裏側に凹部２４を形成すると同時に表側に突出部１７（図１、図２参照）を形成し、更に、プレス、転造タップ、切削等で所定位置にねじ孔１５を形成する。このようにして、カバー部材５０の取付前のヒートシンク１０を形成する。
【００２８】
ヒートシンク１０の元材が素材をダイスからＸ方向に押し出して形成されるため、ヒートシンク１０の裏側に形成される複数の放熱フィン１２は、平行に配置され、各放熱フィン１２が、直線上をＸ方向に延在する。また、ヒートシンク１０の元材が、押出形成で形成されることに起因して、Ｙ方向及びＺ方向を含み、複数の放熱フィン１２が略面対称となる平面Ｐ１が存在する。なお、本実施例では、複数の放熱フィン１２が、Ｙ方向に略等間隔に配置される。その結果、本実施例では、Ｘ方向及びＺ方向を含み、複数の放熱フィン１２が略面対称となる平面Ｐ２も存在する。
【００２９】
以上、本開示の電源装置１は、入力電力を変換して出力電力を生成する電源装置である。また、電源装置１は、基板配置面１１を含むヒートシンク１０と、ヒートシンク１０の基板配置面１１上に配置される基板３０を備える。また、電源装置１は、基板３０の厚さ方向（Ｚ方向）のヒートシンク１０側とは反対側を被覆するカバー部材５０と、基板３０上に実装された複数の電子部品３１を備える。また、複数の電子部品３１は、１以上の高背部品３２と、高背部品３２よりも高さが低い１以上の低背部品３３を含む。また、カバー部材５０は、基準面６１と、基準面６１からＺ方向の基板３０側とは反対側に窪んだ１以上の凹部６２と、基準面６１からＺ方向の基板３０側に突出する１以の凸部６３を含む。また、高背部品３２の先端部が、凹部６２の底面に熱的に接続される一方、低背部品３３の先端部が、凸部６３の先端面に熱的に接続される。
【００３０】
したがって、基準面６１が、高背部品３２の高さと低背部品３３の高さの間の高さになるので、凹部６２の深さが、低背部品３３の先端よりも高い基準面６１からの深さとなり、低背部品３３の先端を基準とする場合よりも浅くなる。よって、凹部６２を形成する際の塑性変形の度合を、低背部品３３の先端を基準とする場合よりも小さくでき、凹部６２を形成する際の引張応力を低減できる。また、同様に、凸部６３の高さも、高背部品３２先端の高さよりも低い基準面６１からの高さとなり、高背部品３２の先端を基準とする場合よりも低くなる。よって、凸部６３を形成する際の塑性変形の度合を、高背部品３２の先端を基準とする場合よりも小さくでき、凸部６３を形成する際の引張応力を低減できる。その結果、凹部６２や凸部６３を形成する際にカバー部材５０が破断しにくくでき、カバー部材５０の強度も大きくできる。
【００３１】
また、基準面６１は、Ｚ方向に略直交する平坦面でもよい。
【００３２】
本構成によれば、凹部６２及び凸部６３を形成し易くなり、カバー部材５０を容易に形成できる。
【００３３】
また、ヒートシンク１０の厚さが、カバー部材５０の厚さよりも大きくてもよい。
【００３４】
ヒートシンク１０は、基板配置面１１を有し、基板３０に接触する接触面積が大きく、電子部品３１からの熱が伝導し易い。よって、本構成によれば、ヒートシンク１０の厚さが、カバー部材５０よりも大きく、ヒートシンク１０の熱容量が大きいので、電子部品３１の熱引きの効果を大きくできる。
【００３５】
更には、ヒートシンク１０の厚さを、カバー部材５０の厚さよりも大きくすると、ヒートシンク１０の元材が、押出成形により形成し易くなり、カバー部材５０が、板金を用いた絞りプレス加工で形成し易くなる。よって、ヒートシンク１０を簡単安価に形成でき、カバー部材５０を複雑な形状に形成し易くなる。
【００３６】
また、１以上の凹部６２が、複数の高背部品３２に熱的に接続する大型凹部６７を含むことと、１以上の凸部６３が、複数の低背部品３３に熱的に接続する大型凸部６８を含むことのうちの少なくとも一方を満足してもよい。
【００３７】
本構成によれば、電子部品３１毎に凹部６２又は凸部６３を形成する場合と比較して、カバー部材５０を形成する際の塑性変形の度合を小さくできる。よって、カバー部材５０の破断を更に抑制でき、カバー部材５０の強度も更に大きくできる。
【００３８】
また、ヒートシンク１０が、一体に形成された複数の放熱フィン１２を有してもよい。
【００３９】
本構成によれば、ヒートシンク１０の放熱性を更に向上させることができ、電子部品３１の熱引きを更に効率的に実行できる。更には、ヒートシンク１０で電子部品３１の熱引きを更に効率的に実行できるので、カバー部材５０の厚さを薄くできる。よって、電源装置１をコンパクトに構成できる。
【００４０】
また、各放熱フィン１２が直線上を延在して、複数の放熱フィン１２が平行に配置されてもよい。また、Ｚ方向とＹ方向とを含む平面Ｐ１であって、複数の放熱フィン１２が略面対称となる平面Ｐ１が存在してもよい。また、カバー部材５０は、板金で構成されてもよい。
【００４１】
本構成によれば、各放熱フィン１２が直線上を延在し、複数の放熱フィン１２は平行に配置されているので、ヒートシンク１０の元材を、押出成形で形成できる。よって、ヒートシンク１０を、その他の手法、例えば、ダイカストや板金で形成する場合と比較して、各段に簡単安価に形成できる。また、カバー部材５０が、板金で構成されるので、複雑な形状を容易に形成できる。
【００４２】
また、ヒートシンク１０は、カバー部材５０側に突出する係合突出部１９を有する一方、カバー部材５０は、貫通孔５３を有してもよい。また、係合突出部１９には、貫通孔５３内に配置される孔配置部１９ａと、その孔配置部１９ａよりも先端側に位置し、貫通孔５３を通過不可能な形状を有する係合部１９ｂが含まれてもよい。
【００４３】
本構成によれば、カバー部材５０をヒートシンク１０に簡単安価に取り付けできる。
【００４４】
また、ヒートシンク１０は、押出成形で形成された元材を塑性変形させることで製造されてもよい。
【００４５】
本構成によれば、厚さが厚くて熱容量が大きいヒートシンク１０を簡単安価に製造できる。
【００４６】
また、本開示の前照灯は、本開示の電源装置１と、電力が電源装置１から供給される光源と、を備える。
【００４７】
本構成によれば、電源装置１の各電子部品３１の先端側からの熱引きを実行できて各電子部品３１の熱による損傷を抑制でき、各電子部品３１の先端側からの熱を熱引きするカバー部材５０の破断も抑制できる。
【００４８】
また、本開示の移動体は、本開示の前照灯を備える。
【００４９】
本構成によれば、前照灯の光源に電力を供給する電源装置の電子部品３１の熱による損傷を抑制でき、各電子部品３１の先端側からの熱を熱引きするカバー部材５０の破断も抑制できる。
【００５０】
尚、本開示は、上記実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本願の特許請求の範囲に記載された事項およびその均等な範囲において種々の改良や変更が可能である。
【００５１】
例えば、上記実施形態では、各電子部品３１が、凹部６２の底面か凸部６３の先端面に熱的に接続される場合について説明した。しかし、複数の電子部品は、高背部品よりも高さが低くて低背部品よりも高さが高い中背部品を含んでもよい。そして、中背部品の先端部が、接着性の放熱ジェルを介して基準面に熱的に接続されてもよい。
【００５２】
この変形例によれば、中背部品を第１部材に熱的に接続させることができる。よって、中背部品の熱による損傷を抑制でき、中背部品の寿命を長くできる。更には、中背部品が存在しても、中背部品をカバー部材に熱的に接続させるための凹凸を形成する必要がない。その結果、中背部品の存在に起因する引張応力がカバーに生じることがなく、中背部品の存在に起因するカバーの破断が生じることがない。
【００５３】
また、基準面６１、凹部６２の底面、及び凸部６３の先端面が、Ｚ方向に略直交する平坦面である場合について説明した。しかし、基準面、凹部の底面、及び凸部の先端面のうちの１以上は、Ｚ方向に略直交する平坦面でなくてもよく、例えば、Ｚ方向に略直交する平坦面に対して傾斜する傾斜面や、湾曲面であってもよい。また、ヒートシンク１０の厚さが、カバー部材５０の厚さよりも厚い場合について説明した。しかし、ヒートシンクの厚さは、カバー部材の厚さ以下の厚さでもよい。
【００５４】
また、１以上の凹部６２が、複数の高背部品３２に熱的に接続する大型凹部６７を含み、１以上の凸部６３が、複数の低背部品３３に熱的に接続する大型凸部６８を含む場合について説明した。しかし、１以上の凹部は、複数の高背部品に熱的に接続する大型凹部を含まず、かつ、１以上の凸部も、複数の低背部品に熱的に接続する大型凸部を含まなくてもよい。また、１以上の凹部が、複数の高背部品に熱的に接続する大型凹部を含むことと、１以上の凸部が、複数の低背部品に熱的に接続する大型凸部を含むことのうちの一方のみが成立してもよい。
【００５５】
また、ヒートシンク１０が、平行に配置された複数の放熱フィン１２を有する場合について説明した。しかし、ヒートシンクは、互いに平行でない複数の放熱フィンを有してもよく、１つの放熱フィンのみを有してもよく、放熱フィンを全く有さなくてもよい。また、Ｚ方向とＹ方向とを含む平面Ｐ１であって、複数の放熱フィン１２が略面対称となる平面Ｐ１が存在する場合について説明した。しかし、Ｚ方向とＹ方向とを含む平面であって、複数の放熱フィンが略面対称となる平面が存在しなくてもよい。また、Ｚ方向とＸ方向とを含む平面Ｐ２であって、複数の放熱フィンが略面対称となる平面Ｐ２が存在する場合について説明した。しかし、Ｚ方向とＸ方向とを含む平面であって、複数の放熱フィンが略面対称となる平面が存在しなくてもよい。
【００５６】
また、ヒートシンク１０と、カバー部材５０を、貫通孔５３と係合突出部１９を用いて一体化する場合について説明した。しかし、第１部材と、第２部材を、ねじ止めにより一体化してもよく、接着剤や溶接により一体化してもよい。
【００５７】
また、ヒートシンク１０が、押出成形を用いて形成される場合について説明し、カバー部材５０が、板金を用いた絞りプレス加工で形成される場合について説明した。しかし、第１部材は、押出成形を用いずに形成されてもよく、例えば、ダイカストや、板金を用いた絞りプレス加工等で形成されてもよい。また、第２部材は、板金を用いた絞りプレス加工で形成されなくてもよく、例えば、ダイカスト等により形成されてもよい。
【００５８】
また、全ての電子部品３１が、カバー部材５０に熱的に接続されている場合について説明したが、電源装置は、第２部材に熱的に接続されていない電子部品を含んでもよい。また、電源装置１が、移動体の前照灯の光源に電力を供給する場合について説明した。しかし、電源装置は、移動体の前照灯以外の照明装置の光源に電力を供給してもよく、移動体に無関係な照明装置の光源に電力を供給してもよい。
【００５９】
ところで、元材が押出成形で形成され、基板が固定される第1部材（ヒートシンク）を、基準面、凹部、及び凸部を裏側に有さないカバー部材を備える電源装置に用いてもよい。詳しくは、当該第1部材（ヒートシンク）を、裏側に平坦面のみしか有さないカバー部材を備える電源装置に用いてもよい。又は、当該第1部材（ヒートシンク）を、裏側に平坦面と１以上の凹部しか有さないカバー部材を備える電源装置に用いてもよい。又は、当該第1部材（ヒートシンク）を、裏側に平坦面と１以上の凸部しか有さないカバー部材を備える電源装置に用いてもよい。そして、このような電源装置を製造しても、第1部材の元材を押出成形で形成することで生じる全ての作用効果を獲得できる。例えば、熱容量が大きくて電子部品の熱引きを効果的に実行できる第1部材を押出成形を用いて簡単安価に形成できる。また、第1部材に複数の放熱フィンを容易に形成でき、複数の放熱フィンを設けることで、電子部品の熱引きを更に効果的に実行できる。更には、複数の放熱フィンを設ける場合、第1部材（ヒートシンク）の放熱特性を向上できるので、その分、カバー部材の放熱特性を低下させることができる。よって、カバー部材の厚さを小さくすることができ、電源装置をコンパクトに形成できる。
【符号の説明】
【００６０】
１  電源装置、  １０  ヒートシンク、  １１  基板配置面、  １２  放熱フィン、  １９  係合突出部、  １９ａ  孔配置部、  １９ｂ  係合部、  ３０  基板、  ３１  電子部品、  ３２  高背部品、  ３３  低背部品、  ５０  カバー部材、  ５３  カバー部材の貫通孔、  ６１  基準面、  ６２  凹部、  ６２ａ  凹部の底面、  ６３  凸部、  ６３ａ  凸部の先端面、  ６７  大型凹部、  ６８  大型凸部、  Ｐ１  平面、  Ｘ方向  フィンの延在方向、  Ｙ方向  複数のフィンの並び方向、  Ｚ方向  基板の厚さ方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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