(57)【要約】【課題】電子部品の保護部品を回路基板に容易に実装する。【解決手段】回路基板に実装される電子部品を挟んで設けられる一対の壁部と、前記壁部と一体に形成され、前記電子部品と隣接する位置に前記回路基板の実装面と平行に設けられた連結部と、前記連結部から前記回路基板に向けて突出して形成され、前記回路基板に挿通される凸形状とを備えることを特徴とする。また、前記回路基板は、前記凸形状が挿通される貫通穴を有し、前記貫通穴は、スルーホールであることを特徴とする。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装される電子部品を挟んで設けられる一対の壁部と、
前記壁部と一体に形成され、前記電子部品と隣接する位置に設けられた連結部と、
前記連結部から前記回路基板に向けて突出して形成され、前記回路基板に挿通される凸形状と
を備えることを特徴とする電子部品の保護部品。
【請求項２】
請求項１に記載の保護部品が実装された回路基板であって、
前記回路基板は、前記凸形状が挿通される貫通穴を有し、
前記貫通穴は、スルーホールであることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記電子部品は光学センサであることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記光学センサを複数有し、
前記光学センサの間を埋めるように前記回路基板の実装面と平行に前記回路基板に沿って前記連結部が配置されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
複数の前記光学センサのうちの１つの光学センサに対してのみ、
前記保護部品における前記凸形状との反対側に、前記保護部品と一体に形成され、前記回路基板に設けられた位置決め孔に挿通される脚部を有することを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板に実装される電子部品の保護部品とその保護部品が実装された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の面実装成型部品の構造は、例えば、成型部品の表面と回路パターンとをリフロー工程を経て接合するのが一般的である。そこで、回路パターンの接合面と成形部品等の接続子との接合においては、実装機を用いて接合面のクリーム半田上に接続子を合わせて加熱することにより、クリーム半田を溶融させて接合している。
【０００３】
しかしながら、これらの接合は、回路パターンの平面上に接合面が設けられているため、成型部品等の面実装部品の装着精度の誤差が生じることと、クリーム半田の溶融時の表面張力の影響等から接続子の位置が移動しやすいことから、接合面の中心に対する誤差が生じ、隣接する接合面との隙間が狭くなり、クリーム半田を介して双方の接続端子と接合面とをショートしてしまうことがある。
【０００４】
これらの問題に対し、特許文献１では、位置決めされた面実装を行うため、回路パターンの接合面に貫通する穴、もしくは先端を閉じた穴を設け、これに部品の接続子が係止することで位置決めしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２１１７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、端末装置の小型化に伴って、電子部品が実装される実装基板も小型化してきている。小型化によって、回路基板の面積も小さくなる傾向にある。回路基板の面積が小さくなると、回路基板に対する実装部品の接合力の強度の確保が難しくなり、特に部品上部を開口する形状の場合、小型化すると位置決めのための構造を設けることが困難になる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上を鑑み、本発明に係る電子部品の保護部品は、
回路基板に実装される電子部品を挟んで設けられる一対の壁部と、
前記壁部と一体に形成され、前記電子部品と隣接する位置に前記回路基板の実装面と平行に設けられた連結部と、
前記連結部から前記回路基板に向けて突出して形成され、前記回路基板に挿通される凸形状と
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、回路基板に対して容易に位置決め可能であり、電気的接続の確保も容易な電子部品の保護部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態のモバイルサーマルプリンタの外観斜視図。
【図２】本発明の一実施形態のモバイルサーマルプリンタの外観側面図。
【図３】モバイルサーマルプリンタの内部構造を示す側断面図。
【図４】本体部に対して蓋部を開いた状態を示した斜視図。
【図５】モバイルサーマルプリンタの電気的な構成を示すブロック図。
【図６】ＬＥＤによるモバイルサーマルプリンタの状態を表示する機能を説明する図。
【図７】本発明の一実施形態の避雷板の外観斜視図。
【図８】本発明の一実施形態の避雷板と光センサの位置関係図。
【図９】本発明の一実施形態の避雷板と光センサの位置関係を示す側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のプリンタの一実施形態であるモバイルサーマルプリンタの外観斜視図である。
【００１１】
図１において、モバイルサーマルプリンタ２は、アルミニウムなどの金属あるいは合成樹脂等からなる薄型の直方体状の筐体である本体部４と、本体部４に対してその端部付近に配置されたヒンジ部６により矢印Ａの方向に開閉可能に支持された、やはり金属あるいは合成樹脂等からなる蓋部８とを有する。本体部４は、内部に例えばＡ６サイズなどの印刷用の感熱紙（印刷用紙）を複数枚収容可能な用紙収容部４ａと、後述する感熱紙の搬送機構やサーマルヘッド（印刷ヘッド）などを内蔵する印刷機構部４ｂとを備える。用紙収納部４ａには、蓋部８を矢印Ａ方向に開いて複数枚の感熱紙（例えば５０枚程度）を重ねて挿入することが可能である。用紙収納部４ａに重ねて配置された複数枚の感熱紙は、重なりの一番下から１枚ずつ後述する給紙ローラ５６により印刷機構部４ｂに供給される。
【００１２】
供給された感熱紙は、印刷機構部４ｂにおいてサーマルヘッドに圧接されながらプラテンローラにより搬送されることにより印刷され、蓋部８の先端部分と印刷機構部４ｂとの間の隙間である排紙口４ｃからモバイルサーマルプリンタ２の外部、具体的には蓋部８の上面に排出される。
【００１３】
蓋部８のヒンジ６に近い位置の中央部には、透明なプラスチック板などが嵌め込まれた小窓（窓部）１８が形成されている。ユーザはこの小窓１８から用紙収納部４ａの内部を覗くことができ（目視可能）、未使用の感熱紙の残枚数を目視で確認することができる。
【００１４】
また、この小窓１８内（窓部内）には、用紙収納部４ａ内に収納されている未使用の感熱紙の残量を表示する残量インジケータが内蔵されている。具体的には、用紙収納部４ａに十分な枚数の感熱紙がある場合には、小窓１８からは内部の黄色の指標部材が見えず、用紙の枚数が少なくなるにつれて指標部材が次第に小窓１８内に見えるようになる。そのため、ユーザは小窓１８を見ることにより、未使用の感熱紙の残量を直接見て確認できるとともに、残量インジケータの指標部材を見ることでも確認することができる。
【００１５】
また、本体部４の小窓１８に近い位置には、３個のＬＥＤ２０ａ，２０ｂ，２０ｃが配置されている。これらのＬＥＤは、モバイルサーマルプリンタ２の動作状態を表示する機能を有する。
【００１６】
ＬＥＤ２０ａは、モバイルサーマルプリンタ２の電源の状態を表示する機能を有する。具体的には、ＬＥＤ２０ａが青色に点灯している場合は、プリンタがスリープ状態であるかプリント中であることを示す。ＬＥＤ２０ａが青色に点滅している場合は、スリープ状態で且つバッテリー残量が少ない状態を示す。さらに、ＬＥＤ２０ａが消灯している場合は、スタンバイ状態であることを示す。
【００１７】
ＬＥＤ２０ｂは、モバイルサーマルプリンタ２の動作モードの状態を表示する機能を有する。具体的には、ＬＥＤ２０ｂが青色に点灯している場合は、Bluetooth（登録商標）による受信待機状態を示す。ＬＥＤ２０ｂが青色に点滅している場合は、Bluetoothによる通信中の状態を示す。また、ＬＥＤ２０ｂが緑色に点灯している場合は、USBによる受信待機状態を示す。ＬＥＤ２０ｂが緑色に点滅している場合は、USBによる通信中の状態を示す。ＬＥＤ２０ｂが赤色に点滅している場合は、エラー状態を示す。
【００１８】
ＬＥＤ２０ｃは、モバイルサーマルプリンタ２の充電状態を表示する機能を有する。具体的には、ＬＥＤ２０ｃが消灯している場合は、充電停止中であることを示す。ＬＥＤ２０ｃが橙色に点滅している場合は、充電のエラー状態を示す。ＬＥＤ２０ｃが緑色に点灯している場合は、充電完了状態を示す。さらに、ＬＥＤ２０ｃが橙色に点灯している場合は充電中を示す。
【００１９】
なお、これらのＬＥＤ２０ａ，２０ｂ，２０ｃの導光部材は、小窓１８側に露出されており、この露出された部分から漏れた光が小窓１８を照明する。そのため、ユーザは、暗い場所でも小窓１８内の感熱紙の残量や残量表示のためのインジケータを見ることができる。
【００２０】
次に、図２は、モバイルサーマルプリンタ２の側面図である。図２において、モバイルサーマルプリンタ２の本体部４の側面には、電源ボタン２２、ＵＳＢ端子２４、充電端子２６、蓋部８の開閉レバー２８が配置されている。ユーザは、開閉レバー２８を矢印Ｃの方向に操作することにより、片手で簡単に蓋部８を本体部４から開くことができる。開閉レバー２８が矢印Ｃの方向に操作されると、蓋部８のロックが解除されて蓋部８が不図示の用紙押さえバネにより本体部４から浮き上がる。なお、本体部４の側面にはディンプル３０が多数形成されており、ユーザが手で持った時に滑りにくいように配慮されている。
【００２１】
次に、図３は、モバイルサーマルプリンタ２の内部構造を示す側断面図である。
図３において、すでに説明したように、本体部４の用紙収納部４ａは複数枚の感熱紙Ｓを重ねて収納できるように構成されている。ユーザは、蓋部８を矢印Ａの方向に開くことにより用紙収納部４ａに例えばＡ６などのサイズの感熱紙Ｓを例えば５０枚程度収納することができる。用紙収納部４ａの下部には、電源となる充電式のバッテリー５２や、電源回路や制御回路などを搭載した回路基板５４などが配置されている。用紙収納部４ａの図中右側の下部には、感熱紙Ｓを給送するための給紙ローラ５６が配置され、感熱紙Ｓは、給紙ローラ５６の回転と摩擦力により重なりの下から１枚ずつ分離され給送される。
【００２２】
給紙ローラ５６の用紙搬送方向下流側には、プラテンローラ５８が配置され、プラテンローラ５８に給送された感熱紙Ｓはプラテンローラ５８により搬送方向が約１８０度反転される。さらにプラテンローラ５８に、サーマルヘッド６０が圧接されるように配置され、サーマルヘッド６０がプラテンローラ５８との間で感熱紙Ｓを挟んだ状態で加熱することにより印刷が行われる。本実施形態では、用紙収納部４ａに載置された感熱紙の下側面に印刷が行われる。印刷された感熱紙Ｓは、すでに説明したように、蓋部８と印刷機構部４ｂの間に形成された排紙口４ｃから排出される。
【００２３】
このように構成されるモバイルサーマルプリンタ２においては、用紙収納部４ａに重ねて載置された感熱紙Ｓが、１番下の用紙から１枚ずつ給紙ローラ５６の摩擦により矢印Ｄで示す給送方向に給送される。給送された感熱紙Ｓは、さらにプラテンローラ５８に供給され、矢印Ｅで示すようにプラテンローラ５８により搬送方向を約１８０度反転される。反転された感熱紙Ｓには、サーマルヘッド６０が圧接され加熱されて印刷が行われる。印刷された感熱紙Ｓは、プラテンローラ５８によりさらに搬送されて排紙口４ｃからサーマルプリンタの外部に排出される。
【００２４】
なお、図３に示すように、サーマルヘッド６０とプラテンローラ５８との間から抜けた用紙を本体部４の背面側に付勢する付勢部材６１を設けている。付勢部材６１はシート材で形成されており、これによって用紙の後端がプラテンローラ５８側に付勢され、後続の用紙の先端がサーマルヘッド６０とプラテンローラ５８との間から抜けたのち、先行する用紙の後端の上側に乗りやすくなり、先行する用紙の後端がカールしていた場合であっても、後続の用紙の先端が先行する用紙の後端に衝突することによって起こるジャムの発生が低減される。
【００２５】
次に、図４は、本体部４に対して蓋部８を開いた状態を示した斜視図である。
本体部４の用紙収納部４ａは複数枚の感熱紙Ｓを重ねて収納できるように構成され、用紙の載置部の幅方向両端には、感熱紙Ｓの種類、及び感熱紙Ｓの有無を識別するための３つの紙検知センサ４２ａ、４２ｂ、４２ｃが配置されている。また、用紙収納部の図中左側の位置には、持ち上げレバー４６が配置されている。この持ち上げレバー４６は、その操作部４６ａを下方に押し下げることにより、シーソーの動きで用紙持ち上げ部４６ｂが持ち上がり、感熱紙Ｓの先端部を持ち上げる。これにより、プリンタから印刷用紙を取り出す必要が生じた場合に、感熱紙Ｓを取り出しやすくすることができる。
【００２６】
紙検知センサ４２ａ、４２ｂ、４２ｃは、光を発光する発光部と感熱紙Ｓで反射された光を受光する受光部とを有する反射型のセンサである。そして、紙検知センサ４２ａ、４２ｂ、４２ｃは、受光した反射光の強度が所定の閾値以上か否かにより、「１」あるいは「０」の信号を出力する。その出力の組み合わせによって、用紙の有無、種類、向きを判定することができる。
【００２７】
また、蓋部８は、図４に示すように、薄型でも強度が保てるようにハニカム構造８ａを有する。蓋部８は、内蓋８ｂと外蓋８ｃから構成されており、ハニカム構造８ａは内蓋８ｂにおける外蓋８ｃ側（蓋部８を閉じた際の用紙収納部４ａの反対側）に設けられており、図８では内蓋８ｂの紙面裏側に設けられている。そして、蓋部８の幅方向両端部には、用紙収納部４ａに載置された感熱紙Ｓを弾性的に押さえるための紙押さえ４４ａ、４４ｂが配置されている。紙押さえ４４ａ、４４ｂは、主な目的として、紙検知センサ４２ａ、４２ｂ、４２ｃに対して感熱紙Ｓが浮いて誤検知を起こすことを抑制するために配置されている。そのため、紙検知センサ４２ａ、４２ｂ、４２ｃに近い位置で感熱紙Ｓを押さえることが好ましい。紙押さえ４４ａ、４４ｂは、感熱紙Ｓを押圧し過ぎると、給紙ローラ５６で搬送される場合の抵抗になってしまうため、搬送性能の低下を抑制すべく、感熱紙Ｓが２、３枚しか残っていない場合は感熱紙を押さえない程度の隙間を有して配置されている。
【００２８】
次に、図５は、モバイルサーマルプリンタ２の電気的な構成を示すブロック図である。
図５において、制御部５０１は、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ：中央演算装置）５０２と、ＲＯＭ（ｒｅａｄ  ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ）５０３と、ＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ  ａｃｃｅｓｓ  ｍｅｍｏｒｙ）５０４と、モータードライバー５０５と、用紙先端検出センサ５０６と、フラッシュメモリ５０９と、ステッピングモーター５１０と、サーマルヘッド６０と、電源ボタン２２と、ＬＥＤ２０ａ，２０ｂ，２０ｃと、電源部５１４と、Bluetoothモジュール５１５とを含んでいる。そして、これらはバスラインを介して相互に接続されて、各種データの送受信を相互に行うことができる。ＡＣアダプタ（外部電源）５１９は、ケーブルを介して制御部５０１に電力を供給し、更に充電バッテリー（充電電池）５２の充電電力を供給する。また、制御部５０１には、ＣＰＵ５０２のファームウェアの開発やデバッグを行うための、ＣＰＵデバッガ５１７とＰＣ（デバッグ）５１８のインタフェースが設けられている。
【００２９】
各部の主な動作について簡単に説明すると、ＣＰＵ５０２は、所定の制御プログラムを実行することによって、制御部５０１全体を統括的に制御するとともに、各部に必要な処理や制御を実行させる。ＲＯＭ５０３は、ＣＰＵ５０２が読み出して実行する制御プログラムを記憶している。ＲＡＭ５０４は、ＣＰＵ５０２が実行する処理に必要な各種データや印字に必要な印字データ、印字フォーマットなどを記憶する。
【００３０】
感熱紙Ｓの搬送制御部であるモータードライバー５０５は、ＣＰＵ５０２から供給される印字すべき文字、図形、及びバーコードなどの印字データに応じてステッピングモーター５１０を制御する。
【００３１】
印字動作を制御するサーマルヘッドドライバ６０Ａは、ＣＰＵ５０２から供給される印字すべき文字、図形、及びバーコードなどの印字データに対応する印字信号を生成し、その印字信号をサーマルヘッド６０に供給して、感熱紙への印字を行う。
【００３２】
制御部５０１はパーソナルコンピュータ（ＰＣ）やハンディターミナルなどの外部機器（ホスト機器５１６）と接続して通信を行うことができ、印字データを供給するホスト機器５１６との間で印字データやコマンドの送受信を行うことができる。通信方式としては無線によるものが望ましく、例えば、Bluetoothモジュール５１５では、２．４ＧＨｚ帯の電波を利用したBluetooth規格の通信インタフェースが採用される。ただし、通信方式は、赤外線を利用したＩｒＤＡ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｄａｔａ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）規格の通信インタフェースや、無線ＬＡＮに用いられる規格の通信インタフェース等、任意の規格の無線通信インタフェースでよい。また、有線により通信を行うための通信インタフェースであってもよい。
【００３３】
電源部５１４は電源回路を備えており、電源ボタン２２に対する押下操作を監視する。モバイルサーマルプリンタ２の電源がオン状態で、電源ボタン２２が押下されるとＣＰＵ５０２は電源部５１４に制御信号を出力し、電源をオフする。また、モバイルサーマルプリンタ２の電源がオフ状態で、電源ボタン２２が押下されるとＣＰＵ５０２は電源部５１４に制御信号を出力し、電源をオンする。
【００３４】
電源部５１４は充電回路５１４ａを備えており、ＡＣアダプタ５１９が接続された状態で、充電バッテリー５２の残量が少ない場合には、ＡＣアダプタ５１９の電力を、充電回路５１４ａを介して充電バッテリー５２に供給し、充電処理を行う。
【００３５】
図６は、ＬＥＤによるモバイルサーマルプリンタ２の状態を表示する機能を説明する図である。図６において、ＬＥＤ２０ｃは、モバイルサーマルプリンタ２の充電状態を表示する機能を有する。具体的には、ＬＥＤ２０ｃが消灯している場合は、充電停止中であることを示す。ＬＥＤ２０ｃが橙色に点滅している場合は、充電のエラー状態を示す。ＬＥＤ２０ｃが緑色に点灯している場合は、充電完了状態を示す。さらに、ＬＥＤ２０ｃが橙色に点灯している場合は充電中を示す。
【００３６】
図７は、金属を加工して形成され、電子部品を静電気から保護する避雷板７１と、紙検知センサ４２ｂ、４２ｃの位置関係を示す斜視図で、図８は図７に示す部分を上部から見た図、図９は要部を拡大した側断面図である。
【００３７】
図９に示すように、避雷板７１は、その長手方向の略中央に配置される連結部７６に、先端をドーム形状に加工して回路基板５４に向けて突出させた接続子７５が設けられている。この接続子７５によって避雷板７１を回路基板５４に対して位置決めすることで容易に避雷板７１を回路基板５４に位置決めし、接続子７５が回路基板５４のグランドに対して接続されるようにリフロー工程を経て半田付けされることで、避雷板７１に隣接して回路基板５４の実装面に配置された紙検知センサ４２ｂ、４２ｃを静電気から保護することができる。なお、この避雷板７１は１枚の板金を折り曲げて形成されており、接続子７５のドーム形状は、平板状の連結部７６を回路基板５４側に絞り加工することによって形成されており、略半球状となっている。
【００３８】
回路基板５４の表面には導体にて回路パターンが形成されているが、図７から図９においては説明を簡略化するために省略している。接合面７２が回路基板５４の回路パターン上の一部に形成されており、連続するようにしてスルーホール７３が設けられている。すなわち、接合面７２の中心に穴を貫通させ、この貫通穴の内周面を導体にすることでスルーホール７３を接合面７２と一体に形成している。なお、本実施形態においては、紙検知センサ４２ｂ、４２ｃの間に連結部７６が隣接して配置され、また、紙検知センサ４２ｂ、４２ｃの間のスペースを埋めるように連結部をできるだけ広く形成している。
【００３９】
本実施形態においては、接合面７２上にクリーム半田若しくは導電性ペーストをディスペンサにて塗着し、避雷板７１の連結部に形成された接続子７５のドーム形状に加工した先端をスルーホール７３に挿通する。次いで、リフロー炉による加熱工程を経ることによってスルーホール７３に対し接続子７５が位置決めされた状態で接合面７２と接合する。
【００４０】
また、図７に示すように、避雷板７１において、紙検知センサ４２ｂ、４２ｃのそれぞれに対し、接続子７５と反対側に位置する部分には、回路基板５４に避雷板７１を半田付けするための第２接続部７４がそれぞれ設けられており、それに当接する回路基板５４の位置には接合面（ランド）が設けられている。第２接続部７４は接合面の上部においてＣ形状に形成されており、これによって端面の断面積を大きくして半田しろを稼ぐことで、リフロー炉による加熱工程によって半田付けされる際に、半田の乗りを良くすることができる。
【００４１】
なお、本実施形態において避雷板７１は、紙検知センサ４２ｂ、４２ｃを保護するために設けられている。紙検知センサ４２ｂ、４２ｃは光学センサによって構成されており、その上部に載置される紙などによって反射された光の光量を測定することで紙の有無や種類を判別していることから、その上部が開放されている。また、光の発光部と受光部とは、ガラス等によって形成されることから静電気が飛びやすい構造となっている。
【００４２】
そのため、本実施形態の避雷板７１は図９に示すように、紙検知センサ４２ｂ、４２ｃよりも、回路基板５４からの高さが高くなるように構成されている。また、紙検知センサ４２ｂ、４２ｃを図９の紙面と平行な面を有する一対の壁部７１ａ、７１ｂ（図７参照）によって挟み、むことで、紙検知センサ４２ａ、４２ｃと、その上部に位置する樹脂製の筐体（図３参照）との間の隙間を埋めることができ、光学センサによって構成される紙検知センサ４２ａ、４２ｂにとって大敵である異物の侵入を防ぎやすくすることができる。
【００４３】
また、本実施形態の避雷板７１は、吸着式の自動実装機によって回路基板５４上に実装されても良く、その場合、接続子７５を構成する連結部７６を吸着することで実装が容易となる。本実施形態においては、更に図７を用いて詳述すれば、接続子７５として形成したドーム状の凸形状に対して自動実装機の吸着部を当接させて吸着させることで、回路基板５４への実装を可能にしている。
【００４４】
さらに、回路基板５４上に搭載する際にも、接続子７５を回路基板５４に形成されたスルーホール７３に対して挿通させる位置を回路基板５４上部において合わせたのちに、接続子７５の部分を中心として回転させることによって、回路基板５４に設けられた位置決め穴５４ａと避雷板７１に設けられた位置決め用の脚部７１ｃとの位置を調整して、避雷板７１を回路基板５４に向けて移動させることで、実装（取り付け）を行うことができる。実際には先に回路基板５４に半田ペースト等を塗布しておき、その後リフロー工程を経て実装が完了する。このように、実装時に位置決めに用いる接続子７５およびスルーホール７３を回転中心として回転させれば脚部７１ｃが位置決め穴５４ａに挿通されるように、接続子７５に対して一方側のみに脚部７１ｃを配置することで、実装を容易にすることができる。なお、回路基板５４上部において避雷板７１の接続子７５を回路基板５４のスルーホール７３に対して挿通させる位置を合わせると説明したが、その際に、接続子７５の一部がスルーホール７３に挿通された状態で回転して位置を合わせても良い。
【００４５】
本実施形態においては、図７に示すように、連結部７６を一対の壁部７１ａ、７１ｂの間における回路基板５４に隣接する位置、すなわち避雷板７１におけるで回路基板側に設けているが、必ずしもこれに限られない。例えば、一対の壁部７１ａ、７１ｂの最上部同士を連結するように紙検知センサ４２ａ、４２ｂよりも回路基板５４から離れた位置に設けられても良い。本実施形態のように連結部７６を回路基板５４に沿うように隣接して設けることによって、回路基板５４に対する避雷板７１の位置決め精度を高めることができる。
【００４６】
以上の説明においては、避雷板７１を紙検知センサ４２ｂ、４２ｃの保護として、これらを覆うように配置したが、本実施形態においては、紙検知センサ４２ａに対しても同様に避雷板７１を配置している。回路基板５４上の他の位置（図３参照）において、紙検知センサ４２ｃに相当する位置に紙検知センサ４２ａを設け、紙検知センサ４２ｂに相当する位置には何も実装されていない状態となっている。この場合でも、避雷板７１によって紙検知センサ４２ａの保護が可能であることに変わりはない。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品の保護部品（避雷板７１）は、回路パターンの接合面に設けられた貫通穴（スルーホール７３）に、保護部品である避雷板７１の接続子７５に形成したドーム形状の先端が装着されて位置決めされるため、自動実装機によって保護部品を回路基板５４に搭載する際の位置精度に誤差が生じても、この接続子７５が接合面７２の中心に位置するように矯正されるようにすることができる。
【００４８】
また、この接続子７５は吸着式の自動実装機の吸着部を兼ねているため、避雷板７１を小型化することができる。
【符号の説明】
【００４９】
２：モバイルサーマルプリンタ
４：本体部
４ａ：用紙収納部
８：蓋部
５２：充電バッテリー
５６：給紙ローラ
５８：プラテンローラ
６０：サーマルヘッド
７１：避雷板
７２：接合面
７３：スルーホール
５０１：制御部
５０２：ＣＰＵ
５１９：ＡＣアダプタ
【図１】
2019125752.tif 000003
【図２】
2019125752.tif 000004
【図３】
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【図４】
2019125752.tif 000006
【図５】
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【図６】
2019125752.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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