(57)【要約】【課題】絶縁信頼性の高い熱伝導シートを提供する。【解決手段】樹脂及び絶縁フィラーを含み、絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に少なくとも一つのピークを有する、熱伝導シートである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂及び絶縁フィラーを含み、前記絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に少なくとも一つのピークを有する、熱伝導シート。
【請求項２】
粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に存在する前記絶縁フィラーの頻度が前記絶縁フィラー全体の１体積％以上３０体積％以下である、請求項１に記載の熱伝導シート。
【請求項３】
前記粒度分布曲線が、粒子径０μｍ超１３３μｍ未満の範囲に少なくとも一つのピークを更に有する、請求項１又は２に記載の熱伝導シート。
【請求項４】
粒子径１３３μｍ未満の範囲内に存在する前記絶縁フィラーの頻度が前記絶縁フィラー全体の７０体積％以上９９体積％以下である、請求項１〜３の何れかに記載の熱伝導シート。
【請求項５】
粒子径が１３３μｍ以上８９０μｍ以下である前記絶縁フィラーが、二次粒子を含む、請求項１〜４の何れかに記載の熱伝導シート。
【請求項６】
粒子径が１３３μｍ未満である前記絶縁フィラーが、一次粒子を含む、請求項１〜５の何れかに記載の熱伝導シート。
【請求項７】
樹脂を含む組成物と体積平均粒子径が１３３μｍ以上である絶縁フィラーＢとを混合してシート材料を調製するシート材料調製工程と、
前記シート材料を加圧してシート状に成形してプレ熱伝導シートを得る工程と、
前記プレ熱伝導シートを厚み方向に複数枚積層して、或いは、前記プレ熱伝導シートを折畳または捲回して、積層体を得る工程と、
前記積層体を、積層方向に対して４５°以下の角度でスライスし、熱伝導シートを得る工程と、
を含む、熱伝導シートの製造方法。
【請求項８】
前記樹脂を含む組成物を調製するにあたり、絶縁フィラーＡ及び樹脂を共に粉砕して粉砕組成物を得ることを更に含む、請求項７に記載の熱伝導シートの製造方法。
【請求項９】
前記絶縁フィラーＡが一次粒子であり、前記絶縁フィラーＢが二次粒子である、請求項８に記載の熱伝導シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導シート及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や集積回路（ＩＣ）チップ等の電子部品は、高性能化に伴って発熱量が増大している。その結果、電子部品を用いた電子機器では、電子部品の温度上昇による機能障害対策を講じる必要が生じている。
【０００３】
電子部品の温度上昇による機能障害対策としては、一般に、電子部品等の発熱体に対し、金属製のヒートシンク、放熱板、放熱フィン等の放熱体を取り付けることによって、放熱を促進させる方法が採られている。そして、放熱体を使用する際には、発熱体から放熱体へと熱を効率的に伝えるために、通常、熱伝導率が高いシート状の部材（熱伝導シート）などの放熱部材を介在させた状態で発熱体と放熱体とを密着させている。
【０００４】
そして、従来から、放熱部材としての熱伝導シートの特性を向上させる検討がなされている。例えば、特許文献１には、所定の平均粒径を有する板状窒化ホウ素粒子を、シート厚み方向に対してその長軸方向に配向するように、所定の樹脂に分散させることで、高い熱伝導性を有する熱伝導シートを製造する方法が記載されている。
【０００５】
また、例えば、特許文献２には、熱伝導性に優れた熱伝導シートを得るために、高熱伝導性無機充填材として、窒化ホウ素の一次粒子を凝集させて形成した二次凝集粒子を用いることが提案されている。
【０００６】
さらにまた、例えば、特許文献３には、樹脂と、粒子状炭素材料と、繊維状炭素ナノ構造体とを含有するとともに、表層部に繊維状炭素ナノ構造体が偏在してなる複合粒子を加圧成形して熱伝導性に優れたシートを得ることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０４７２７８号
【特許文献２】国際公開第２００９／０４１３００号
【特許文献３】特開２０１７−８８７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、熱伝導シートには、シート間の絶縁性能にばらつきが少ない、即ち、絶縁信頼性に優れることも求められている。しかし、上記特許文献１〜３に従う熱伝導シートは、絶縁信頼性の点で不十分であった。
【０００９】
そこで、本発明は、絶縁信頼性の高い熱伝導シート、及びかかる熱伝導シートを良好に製造することができる熱伝導シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。そして、本発明者は、所定の体積基準の粒度分布曲線を有する絶縁フィラーを熱伝導シートに配合することで、熱伝導シートの絶縁信頼性を顕著に高めることができることを新たに見出し、本発明を完成させた。
【００１１】
即ち、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の熱伝導シートは、樹脂及び絶縁フィラーを含み、前記絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に少なくとも一つのピークを有することを特徴とする。このように、熱伝導シート中に、体積基準の粒度分布曲線をとった場合に、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に少なくとも一つのピークを呈するような絶縁フィラーを含有させることで、熱伝導シートの絶縁信頼性を高めることができる。
ここで、絶縁フィラーの「体積基準の粒度分布」は、例えば、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（堀場製作所製、型式「ＬＡ−９６０」）を用いて、レーザー回折法を用いて測定されうる。「体積基準の粒度分布曲線」は、前記に従って測定された粒子径を横軸（単位：μｍ）とし、体積換算した粒子の頻度を縦軸（単位：％）とした曲線をいう。また、「ピーク」とは、前記粒度分布曲線における凸型の変曲点をいい、明確な凸を示すピークだけでなく、いわゆるショルダーを示すものも含む。
【００１２】
ここで、本発明の熱伝導シートは、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に存在する絶縁フィラーの頻度が絶縁フィラー全体の１体積％以上３０体積％以下であることが好ましい。熱伝導シート中に含まれる粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に存在する絶縁フィラーの頻度が絶縁フィラー全体の１体積％以上３０体積％以下であれば、熱伝導シートの絶縁信頼性を一層高めることができる。
【００１３】
また、本発明の熱伝導シートは、前記粒度分布曲線が、粒子径０μｍ超１３３μｍ未満の範囲に少なくとも一つのピークを更に有することが好ましい。熱伝導シート中に含まれる絶縁フィラーの頻度分布曲線が、粒子径０μｍ超１３３μｍ未満の範囲に少なくとも一つのピークを更に有していれば、熱伝導シートの熱伝導性を高めることができる。
【００１４】
また、本発明の熱伝導シートは、粒子径１３３μｍ未満の範囲内に存在する絶縁フィラーの頻度が絶縁フィラー全体の７０体積％以上９９体積％以下であることが好ましい。熱伝導シートに含まれる粒子径１３３μｍ未満の範囲内に存在する絶縁フィラーの頻度が絶縁フィラー全体の７０体積％以上９９体積％以下であれば、熱伝導シートの熱伝導性及び絶縁信頼性を一層バランスよく高めることができる。
【００１５】
また、本発明の熱伝導シートは、粒子径が１３３μｍ以上８９０μｍ以下である前記絶縁フィラーが、二次粒子を含むことが好ましい。熱伝導シートに含まれる粒子径が１３３μｍ以上８９０μｍ以下である絶縁フィラーが、二次粒子を含有していれば、熱伝導シートの絶縁信頼性を一層高めることができる。なお、本明細書において「二次粒子」とは、単位粒子である一次粒子の凝集体又は集合体を意味する。
【００１６】
また、本発明の熱伝導シートは、粒子径が１３３μｍ未満である前記絶縁フィラーが、一次粒子を含むことが好ましい。熱伝導シートに含まれる粒子径が１３３μｍ未満である絶縁フィラーが、一次粒子を含んでいれば、熱伝導シートの熱伝導性を一層高めることができる。
【００１７】
ここで、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の熱伝導シートの製造方法は、樹脂を含む組成物と体積平均粒子径が１３３μｍ以上である絶縁フィラーＢとを混合してシート材料を調製するシート材料調製工程と、前記シート材料を加圧してシート状に成形してプレ熱伝導シートを得る工程と、前記プレ熱伝導シートを厚み方向に複数枚積層して、或いは、前記プレ熱伝導シートを折畳または捲回して、積層体を得る工程と、前記積層体を、積層方向に対して４５°以下の角度でスライスし、熱伝導シートを得る工程と、を含むことを特徴とする。粉砕組成物に対して体積平均粒子径が１３３μｍ以上である絶縁フィラーを混合することにより得られたシート材料を加圧成形して得られたプレ熱伝導シートを用いることで、絶縁信頼性に優れる熱伝導シートを良好に製造することができる。
なお、絶縁フィラーＢの体積平均粒子径は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（堀場製作所製、型式「ＬＡ−９６０」）を用いて、実施例に記載した方法に従って測定することができる。
【００１８】
また、本発明の熱伝導シートの製造方法は、前記樹脂を含む組成物を調製するにあたり、絶縁フィラーＡ及び樹脂を共に粉砕して粉砕組成物を得ることを更に含むことを特徴とする。樹脂及び絶縁フィラーを共に粉砕する粉砕工程を経て熱伝導シートを製造することで、絶縁信頼性及び熱伝導性に一層優れる熱伝導シートを効率的に製造することができる。
【００１９】
また、本発明の熱伝導シートの製造方法は、前記絶縁フィラーＡが一次粒子であり、前記絶縁フィラーＢが二次粒子であることが好ましい。かかる特定の粒子を用いた製造方法によれば、絶縁信頼性及び熱伝導性に一層優れる熱伝導シートを効率的に製造することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、絶縁信頼性の高い熱伝導シート、及びかかる熱伝導シートを良好に製造することができる製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に従う熱伝導シートを製造する際の一工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明の熱伝導シートは、例えば、発熱体に放熱体を取り付ける際に発熱体と放熱体との間に挟み込んで使用することができる。即ち、本発明の熱伝導シートは、放熱部材として、ヒートシンク、放熱板、放熱フィン等の放熱体と共に放熱装置を構成することができる。特に、本発明の熱伝導シートは、絶縁信頼性に優れるため、発熱体が電子機器である場合に、特に好適に用いることができる。
そして、本発明の熱伝導シートは、当該絶縁シートに含有される絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に少なくとも一つのピークを有する限りにおいて特に限定されることなく、あらゆる製造方法に従って製造することができるが、後述する本発明の熱伝導シートの製造方法に従って、良好に製造することができる。
【００２３】
（熱伝導シート）
本発明の熱伝導シートは、樹脂及び絶縁フィラーを含む。さらに、本発明の熱伝導シートは、絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に少なくとも一つのピークを有することを特徴とする。ここで、本発明の熱伝導シートは、任意に、樹脂及び絶縁フィラー以外のその他の成分を含みうる。本発明の熱伝導シートは、当該熱伝導シートに含まれる絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲内に少なくとも一つのピークを有するため、絶縁信頼性に優れる。その理由は明らかではないが、以下の通りであると推察される。まず、熱伝導シートの絶縁信頼性が損なわれる原因の一つとして、熱伝導シートが厚み方向に押圧されることで、熱伝導シートが厚み方向につぶれて導電パスが形成されることが挙げられる。ここで、本発明の熱伝導シートは、含有される絶縁フィラーが上記したような比較的大粒子径の範囲に頻度分布のピークを有する。かかる大粒子径の絶縁フィラーは、熱伝導シートが厚み方向に押圧された場合に、いわば「柱」のような機能を奏し、熱伝導シートが厚み方向につぶれることを効果的に抑制し、導電パスの形成を阻害し得ると想定される。このようなメカニズムにより、本発明の熱伝導シートは絶縁信頼性に優れると推察される。
【００２４】
＜樹脂＞
本発明の熱伝導シートに含まれる樹脂としては、シートの用途に応じた任意の樹脂を用いることができる。具体的には、樹脂としては、常温常圧下で液体の樹脂と、常温常圧下で固体の樹脂との少なくとも一方を用いることができる。なお、本明細書において、「常温」とは２３℃を指し、「常圧」とは、１ａｔｍ（絶対圧）を指す。
【００２５】
常温常圧下で液体の樹脂としては、常温常圧下で液体の熱可塑性樹脂および常温常圧下で液体の熱硬化性樹脂が挙げられる。
そして、常温常圧下で液体の熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
また、常温常圧下で液体の熱硬化性樹脂としては、例えば、天然ゴム；ブタジエンゴム；イソプレンゴム；ニトリルゴム；水素化ニトリルゴム；クロロプレンゴム；エチレンプロピレンゴム；塩素化ポリエチレン；クロロスルホン化ポリエチレン；ブチルゴム；ハロゲン化ブチルゴム；ポリイソブチレンゴム；エポキシ樹脂；ポリイミド樹脂；ビスマレイミド樹脂；ベンゾシクロブテン樹脂；フェノール樹脂；不飽和ポリエステル；ジアリルフタレート樹脂；ポリイミドシリコーン樹脂；ポリウレタン；熱硬化型ポリフェニレンエーテル；熱硬化型変性ポリフェニレンエーテル；などが挙げられる。
【００２６】
また、常温常圧下で固体の樹脂としては、常温常圧下で固体の熱可塑性樹脂および常温常圧下で固体の熱硬化性樹脂が挙げられる。
そして、常温常圧下で固体の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ（アクリル酸２−エチルヘキシル）、アクリル酸とアクリル酸２−エチルヘキシルとの共重合体、ポリメタクリル酸またはそのエステル、ポリアクリル酸またはそのエステルなどのアクリル樹脂；シリコン樹脂；フッ素樹脂；ポリエチレン；ポリプロピレン；エチレン−プロピレン共重合体；ポリメチルペンテン；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリ酢酸ビニル；エチレン−酢酸ビニル共重合体；ポリビニルアルコール；ポリアセタール；ポリエチレンテレフタレート；ポリブチレンテレフタレート；ポリエチレンナフタレート；ポリスチレン；ポリアクリロニトリル；スチレン−アクリロニトリル共重合体；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）；スチレン−ブタジエンブロック共重合体またはその水素添加物；スチレン−イソプレンブロック共重合体またはその水素添加物；ポリフェニレンエーテル；変性ポリフェニレンエーテル；脂肪族ポリアミド類；芳香族ポリアミド類；ポリアミドイミド；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド；ポリサルホン；ポリエーテルサルホン；ポリエーテルニトリル；ポリエーテルケトン；ポリケトン；ポリウレタン；液晶ポリマー；アイオノマー；などが挙げられる。
また、常温常圧下で固体の熱硬化性樹脂としては、例えば、天然ゴム；ブタジエンゴム；イソプレンゴム；ニトリルゴム；水素化ニトリルゴム；クロロプレンゴム；エチレンプロピレンゴム；塩素化ポリエチレン；クロロスルホン化ポリエチレン；ブチルゴム；ハロゲン化ブチルゴム；ポリイソブチレンゴム；エポキシ樹脂；ポリイミド樹脂；ビスマレイミド樹脂；ベンゾシクロブテン樹脂；フェノール樹脂；不飽和ポリエステル；ジアリルフタレート樹脂；ポリイミドシリコーン樹脂；ポリウレタン；熱硬化型ポリフェニレンエーテル；熱硬化型変性ポリフェニレンエーテル；などが挙げられる。
【００２７】
なお、上述した樹脂は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
＜絶縁フィラー＞
絶縁フィラーは、熱伝導シートの絶縁信頼性を向上させることに寄与し得る成分である。そして、本発明の熱伝導シートは、当該熱伝導シートに含まれる絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲（以下、「粒子径範囲β」とも称する）に少なくとも一つのピークを有することを必要とする。さらに、熱伝導シートの熱伝導性を高める観点から、本発明の熱伝導シートは、当該熱伝導シートに含まれる絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径０μｍ超１３３μｍ未満の範囲（以下、「粒子径範囲α」とも称する）に少なくとも一つのピークを更に有することが好ましい。なお、絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径範囲β内に少なくとも一つのピークを有していればよく、複数のピークを有していても良い。また、絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径範囲α内にも、複数のピークを有していても良い。さらにまた、絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径範囲βより大粒子径側に、ピークを有さない。換言すれば、熱伝導シートに含まれる絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線においては、粒子径範囲β内に存在するピークが、粒子径が最大であるピークである。
【００２９】
［粒子径範囲β側のピークの位置］
粒子径範囲β内に存在する少なくとも一つのピークは、粒子径が１５０μｍ以上４５０μｍ以下の範囲に存在することが好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下の範囲に存在することがより好ましく、１５０μｍ以上２５０μｍ以下の範囲に存在することが更に好ましい。粒子径範囲β内に存在する少なくとも一つのピークの位置が上記粒子径の範囲内であれば、熱伝導シートの絶縁信頼性及び熱伝導性をバランスよく高めることができる。なお、粒子径範囲β内に複数のピークが存在する場合には、少なくとも頻度の値が最大であるピークが、上記好適な粒子径の範囲内に入ることが好ましく、複数のピークの全てが上記好適な粒子径の範囲内に入ることがより好ましい。
【００３０】
［粒子径範囲α］
粒子径範囲αは、粒子径０μｍ超１３３μｍ未満の範囲でありうる。絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径範囲α内に少なくとも一つのピークを更に有していれば、熱伝導シートの熱伝導性が高い。
【００３１】
［体積基準の粒度分布］
体積基準の粒度分布は、上述した粒子径範囲βに少なくとも一つのピークを有する限りにおいて特に限定されることは無く、あらゆる態様でありうる。ここで、粒子径範囲β内に存在する絶縁フィラーの頻度が絶縁フィラー全体の１体積％以上であることが好ましく、３０体積％以下であることが好ましく、１０体積％以下であることがより好ましく、５体積％以下であることが更に好ましい。粒子径範囲β内に含まれる絶縁フィラーの頻度が上記下限値以上であれば、熱伝導シートの絶縁信頼性を一層向上させることができ、上記上限値以下であれば、熱伝導シートの熱抵抗が過度に高まることを抑制して、熱伝導シートの熱伝導性を高めることができる。
【００３２】
なお、粒子径範囲α内に存在する絶縁フィラーの頻度が絶縁フィラー全体の７０体積％以上であることが好ましく、９０体積％以上であることがより好ましく、９５体積％以上であることが更に好ましく、９９体積％以下であることが好ましい。粒子径範囲α内に存在する絶縁フィラーの頻度が上記下限値以上であれば、熱伝導シートの熱伝導性を高めることができ、上記上限値以下であれば、熱伝導シートの熱伝導性を一層向上させることができる。
【００３３】
ここで、熱伝導シートに含まれる絶縁フィラーの体積基準の粒度分布の態様は、例えば、熱伝導シートを形成する際に用いる絶縁フィラーの体積平均粒子径を適切に選択すること、及び、絶縁フィラーを添加するタイミングを適切に選択すること等に基づいて、制御することができる。より具体的には、後述する本発明の熱伝導シートの製造方法にて詳述するように、所定の体積平均粒子径を満たす絶縁フィラーを、樹脂を含む組成物と混合することによりシート材料を調製した後に、かかるシート材料を加圧成形してシートを得ることで、得られる熱伝導シートに含まれる絶縁フィラーの体積基準の粒度分布が、上述したような各種条件を満たすようにすることができる。
【００３４】
絶縁フィラーとしては、単位粒子である一次粒子、及びかかる一次粒子の集合体又は凝集体である二次粒子が挙げられる。なお、「単位粒子」とは、一次粒子の集合体又は凝集体である二次粒子をＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）等を用いて拡大観察して、幾何学的形態等に基づいて判断することができる、集合体又は凝集体の構成単位となる粒子である。なお、「集合体」及び「凝集体」は、共に、複数の一次粒子により形成される点で共通するが、概して、凝集体の方が集合体よりも耐圧性（圧力がかかった場合に形状を保持する性質）が高い。従って、熱伝導シートの絶縁信頼性を高める観点から、粒子径範囲β内に存在する二次粒子が凝集体であることが好ましい。
【００３５】
例えば、絶縁フィラーが窒化ホウ素粒子である場合には、板状を形成する一つの粒子（板状粒子）が、単位粒子（即ち、一次粒子）に相当する。また、かかる板状粒子が集合してより大径のフレーク状となった粒子が二次粒子である集合体に相当する。さらにまた、かかる板状粒子が化学的な力により凝集してなる、フレーク状よりも球に近い形状の粒子が二次粒子である凝集体に相当する。
また、例えば、絶縁フィラーが窒化アルミニウムである場合には、球状の一つの粒子（球状粒子）が単位粒子（即ち、一次粒子）に相当する。そして、かかる球状粒子が集合又は凝集することで形成された球状又は塊状の粒子が二次粒子である集合体又は凝集体に相当する。
【００３６】
具体的には、絶縁フィラーとしては、窒化ホウ素粒子、炭化ケイ素粒子、アルミナ粒子、酸化亜鉛粒子、窒化アルミニウム粒子、窒化ケイ素粒子、及び酸化マグネシウム粒子が挙げられる。これらは一種を単独で、又は複数種を混合して用いることができる。中でも、絶縁フィラーとしては、窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子及び炭化ケイ素粒子が好ましく、窒化ホウ素粒子がより好ましい。
【００３７】
ここで、窒化ホウ素粒子は、その結晶構造により、例えば、六方晶窒化ホウ素粒子（ｈ−ＢＮ）、立方晶窒化ホウ素粒子（ｃ−ＢＮ）、ウルツ鉱窒化ホウ素粒子（ｗ−ＢＮ）、菱面体晶窒化ホウ素粒子（ｒ−ＢＮ）、乱層構造窒化ホウ素粒子（ｔ−ＢＮ）に分類することができる。これらの中でも、熱伝導シートの熱伝導性を高める観点からは、六方晶窒化ホウ素粒子（ｈ−ＢＮ）が好ましい。
なお、窒化ホウ素粒子としては、単一の結晶構造のみからなる窒化ホウ素粒子を単独で使用してもよいし、互いに異なる結晶構造を有する２種以上の窒化ホウ素粒子を併用してもよい。
【００３８】
熱伝導シート中に含有される粒子径が１３３μｍ以上８９０μｍ以下である絶縁フィラーは、二次粒子を含むことが好ましい。より具体的には、熱伝導シート中に含有される粒子径が１３３μｍ以上８９０μｍ以下である絶縁フィラーが板状の窒化ホウ素粒子の凝集体である二次粒子であることが好ましい。さらに、熱伝導シート中に含有される粒子径が１３３μｍ未満である絶縁フィラーが、一次粒子を含むことが好ましい。より具体的には、熱伝導シート中に含有される粒子径が１３３μｍ未満である絶縁フィラーが、板状の窒化ホウ素の一次粒子を含むことが好ましい。ここで、本明細書において「二次粒子を含む」とは、粒子径が１３３μｍ以上８９０μｍ以下である絶縁フィラー全体の８０％以上が二次粒子であることを意味する。同様に、「一次粒子を含む」とは、粒子径が１３３μｍ未満である絶縁フィラー全体の８０％以上が一次粒子であることを意味する。
【００３９】
［含有割合］
そして、熱伝導シート中の絶縁フィラーの含有割合は、３０体積％以上７５体積％以下であることが好ましい。絶縁フィラーの含有割合が上記範囲内であれば、熱伝導シートの熱伝導性及び絶縁信頼性を一層高めることができる。
【００４０】
＜その他の成分＞
本発明の熱伝導シートは、上述した樹脂および絶縁フィラーに加え、任意に、添加剤などを含んでいてもよい。
【００４１】
添加剤としては、特に限定されることなく、例えば、難燃剤、吸湿剤、界面活性剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
なお、一般的な熱伝導シートには、熱伝導性のフィラーとして、粒子状炭素材料および繊維状炭素材料などの炭素材料が含有されることがある。しかしながら、本発明の熱伝導シートにおいては、絶縁信頼性を高める観点から、熱伝導シート中の炭素材料等の熱伝導性のフィラーの含有割合が、５体積％以下であることが好ましく、１体積％以下であることがより好ましく、０．１体積％以下であることがさらに好ましく、０体積％、即ち、熱伝導性のフィラーを含まないことが特に好ましい。
【００４３】
＜熱伝導シートの性状＞
［熱抵抗値］
本発明の熱伝導シートは、０．０５ＭＰａ加圧下での熱抵抗値が１．２０℃／Ｗ以下であることが好ましく、０．９０℃／Ｗ以下であることがより好ましい。また、また、本発明の熱伝導シートの０．５０ＭＰａ加圧下での熱抵抗値が０．５０℃／Ｗ以下であることが好ましく、０．３５℃／Ｗ以下であることがより好ましい。所定加圧条件下における熱抵抗値が上記上限以下である熱伝導シートは、熱伝導性に優れる。
なお、熱伝導シートの熱抵抗値は、例えば、樹脂組成、及び、絶縁フィラーの含有割合等を適宜調節することにより制御することができる。
【００４４】
［厚み及び構造］
また、本発明の熱伝導シートの厚みは、例えば、０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下でありうる。さらにまた、熱伝導シートは、熱伝導性を高める観点から、樹脂及び絶縁フィラーを含む条片が並列接合されてなる構造を有することが好ましい。特に、絶縁フィラーとして、例えば、上述した板状粒子又はその集合体又は凝集体である窒化ホウ素粒子を含有する場合には、窒化ホウ素粒子が熱伝導シートの厚み方向に対してその長軸方向で配向していることが好ましい。熱伝導性を良好に高めることができるからである。
【００４５】
［絶縁信頼性］
熱伝導シートの絶縁信頼性は、実施例に記載した方法にて評価することができる。より具体的には、実施例に記載した方法に従って、ｎ個の試料を用いて熱伝導シートの耐電圧試験値を測定して、ｎ個の試料について得られた各耐電圧試験値のうちで、最も低い値（以下、「耐電圧試験下限値」とも称する）が高いことが好ましい。例えば、ある２種類の熱伝導シートについて、それぞれｎ個の試料を準備して測定を行って得た、耐電圧試験値の平均値が同じ場合であっても、「耐電圧試験下限値」が高い熱伝導シートの方が、熱伝導シートとしての絶縁信頼性が高いといえる。本発明の熱伝導シートは、上述したように、大粒子径の絶縁フィラーが、熱伝導シートが厚み方向に押圧された場合に、いわば「柱」のような機能を奏するため、絶縁性能を安定的に発揮することができるため、絶縁信頼性が高い。
【００４６】
具体的には、熱伝導シートは、ｎ個（例えば、ｎ＝５）の試料について測定した耐電圧試験下限値が１．００ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましく、１．３０ｋＶ／ｍｍ以上であることがより好ましい。耐電圧試験下限値が上記下限値以上である熱伝導シートは、絶縁信頼性に優れる。
【００４７】
（熱伝導シートの製造方法）
本発明の熱伝導シートの製造方法は、樹脂を含む組成物と体積平均粒子径が１３３μｍ以上である絶縁フィラーＢとを混合してシート材料を調製するシート材料調製工程（以下、「シート材料調製工程」とも称する）と、シート材料を加圧してシート状に成形してプレ熱伝導シートを得る工程（以下、「プレ熱伝導シート成形工程」とも称する）と、プレ熱伝導シートを厚み方向に複数枚積層して、或いは、プレ熱伝導シートを折畳または捲回して、積層体を得る工程（以下、「積層体形成工程」とも称する）と、積層体を、積層方向に対して４５°以下の角度でスライスし、熱伝導シートを得る工程（以下、「スライス工程」とも称する）と、を含む。かかる工程を含む本発明の熱伝導シートの製造方法（以下、「本発明の製造方法」とも称する）によれば、上述した本発明の熱伝導シートを良好に形成することができる。さらに、本発明の製造方法は、シート材料調製工程の前段に、絶縁フィラーＡ及び樹脂を共に粉砕することにより、上記にかかる「樹脂を含む組成物」を得る工程（以下、「準備工程」とも称する）を含むことが好ましい。
【００４８】
［準備工程］
準備工程では、準備工程では、絶縁フィラーＡ及び樹脂を共に粉砕することで、「樹脂を含む組成物」を得る。ここで、「樹脂を含む組成物」は絶縁フィラーＡと樹脂の粉砕物とが複合化されてなる「複合粒子」でありうる。より詳細には、準備工程では、樹脂と、絶縁フィラーＡとを混練した後、得られた混練物を粉砕し、任意に分級して複合粒子を得る。混練方法は、特に限定されることなく、ニーダー、ローラー、バンバリーミキサーなどの任意の混練機を用いて行うことができる。なお、混練は、例えばホバートミキサーやハイスピードミキサーなどの混練機を使用し、溶媒の存在下で行ってもよい。そして、混練時に溶媒を用いる場合には、溶媒を除去してから粉砕を行うことが好ましい。また、混練物の粉砕は、カッターミル、ハンマーミル、ロールミル、ボールミル、ジェットミルなどの既知の粉砕機を用いて行うことができる。そして、混練物を粉砕して得られた粒子の分級は、篩、遠心分級機などの既知の分級装置を用いて行うことができる。
【００４９】
なお、樹脂としては、＜樹脂＞の項目にて列挙した各種樹脂を用いることができる。
また、絶縁フィラーＡとしては、＜絶縁フィラー＞の項目にて列挙した各種絶縁フィラーを用いることができる。ここで、絶縁フィラーＡの体積平均粒子径は特に限定されることなく、例えば、０．１μｍ以上１０００μｍ以下でありうる。なお、熱伝導シートの熱伝導性を高める観点から、絶縁フィラーＡの体積平均粒子径は、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。絶縁フィラーＡは、樹脂と共に粉砕されて、小径化された状態で熱伝導シート中に含有されうる。もちろん、絶縁フィラーＡとして採用した材料の耐圧性及び耐せん断性等によっては、小径化することなく、材料段階と略同じサイズ及び形状のまま、熱伝導シートに含有されうる。
なお、絶縁フィラーＡの体積平均粒子径は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（堀場製作所製、型式「ＬＡ−９６０」）を用いて、実施例に記載した方法に従って測定することができる。
【００５０】
［シート材料調製工程］
シート材料調製工程では、樹脂を含む組成物（以下、「組成物（Ｉ）」とも称する）と体積平均粒子径が１３３μｍ以上である絶縁フィラーＢとを混合してシート材料を調製する。ここで、「混合」とは、非せん断条件下で、所定の絶縁フィラーＢと組成物（Ｉ）とを混ぜ合わせることを意味する。本工程での「混合」は、上記準備工程における「粉砕」及び「混練」等とは異なる操作を意味し、例えば、「振とう」等の非せん断性の様式により、絶縁フィラーＢと組成物（Ｉ）とを混ぜ合わせることを指す。かかる「混合」においては、上記準備工程における「粉砕」及び「混練」等とは異なり、強いせん断力が発生しないため、「混合」前後を通じて、絶縁フィラーＢの体積平均粒子径が大きく変化することが無い。なお、「絶縁フィラーＢの体積平均粒子径が大きく変化する」とは、例えば、混合前の絶縁フィラーＢの体積平均粒子径を１００％として、混合後の体積平均粒子径が３０％未満となることを意味する。
【００５１】
絶縁フィラーＢとしては、体積平均粒子径が１３３μｍ以上である限りにおいて特に限定されることなく、＜絶縁フィラー＞の項目にて列挙した各種絶縁フィラーを用いることができる。ここで、絶縁フィラーＢの体積平均粒子径が、１５０μｍ以上であることが好ましく、３００μｍ以上であることがより好ましく、１０００μｍ以下であることが好ましく、９００μｍ以下であることがより好ましい。絶縁フィラーＢの体積平均粒子径が上記下限値以上であれば、熱伝導シートの絶縁信頼性を高めることができる。また、絶縁フィラーＢの体積平均粒子径が上記上限値以下であれば、熱伝導シートの熱伝導性を高めることができる。なお、絶縁フィラーＢは、後続の工程において加圧等の影響を受けることで、若干小径化した状態で熱伝導シートに含有されうる。もちろん、絶縁フィラーＢとして採用した材料の耐圧性及び耐せん断性等によっては、小径化等することなく、材料段階と略同じサイズ及び形状のまま、熱伝導シートに含有されうる。
【００５２】
［プレ熱伝導シート成形工程］
プレ熱伝導シート成形工程では、上記工程で得られたシート材料を加圧してシート状に成形してプレ熱伝導シートを得る。シート状に成形するための方法としては、特に限定されることなく、プレス成形、圧延成形または押出し成形などの既知の成形方法を用いることができる。中でも、シート状に成形するための方法としては、圧延成形が好ましい。プレ熱伝導シートの厚みは、特に限定されることなく、例えば０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。
【００５３】
［積層体形成工程］
積層体形成工程では、プレ熱伝導シート成形工程で得られたプレ熱伝導シートを厚み方向に複数枚積層して、或いは、プレ熱伝導シートを折畳または捲回して、積層体を得る。ここで、積層体形成工程で得られる積層体において、プレ熱伝導シートの表面同士の接着力をより高めて、積層体の層間剥離を十分に抑制する場合には、プレ熱伝導シートの表面を溶剤で若干溶解させた状態で積層体形成工程を行ってもよいし、プレ熱伝導シートの表面に接着剤を塗布した状態またはプレ熱伝導シートの表面に接着層を設けた状態で積層体形成工程を行ってもよいし、プレ熱伝導シートを積層させた積層体を積層方向に更に熱プレス（二次加圧）してもよい。
【００５４】
［スライス工程］
スライス工程では、積層体形成工程で得られた積層体を、積層方向に対して４５°以下の角度でスライスし、積層体のスライス片よりなる熱伝導シートを得る。ここで、積層体をスライスする方法としては、特に限定されることなく、例えば、マルチブレード法、レーザー加工法、ウォータージェット法、ナイフ加工法等が挙げられる。また、積層体をスライスする際の切断具としては、特に限定されることなく、例えば、積層体を積層方向に押圧して固定するための金属板等の固定具と、両刃の切断刃を有するスライス部材と、を備え、固定具により積層体を押圧状態としつつ積層方向に切断刃を動かすことで積層体をスライスする、スライサーを用いることができる。
【００５５】
なお、熱伝導シートの熱伝導性を高める観点からは、積層体をスライスする角度は、積層方向に対して略０°である（即ち、積層方向に沿う方向である）ことが好ましい。また、上記したような［プレ熱伝導シート成形工程］〜［スライス工程］を経ることで、樹脂及び絶縁フィラーを含む条片が並列接合されてなる構造を有する熱伝導シートを良好に製造することができる。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明について実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、特に断らない限り、質量基準である。
そして、実施例および比較例において、熱伝導シートの製造に用いた絶縁フィラーの体積平均粒子径、熱伝導シート中の絶縁フィラーの体積基準の粒度分布、熱伝導シートの熱抵抗値、及び熱伝導シートの耐電圧試験下限値は、それぞれ以下の方法に従って測定した。
【００５７】
＜熱伝導シートの製造に用いた絶縁フィラーの体積平均粒子径＞
実施例、比較例で用いた各種絶縁フィラーをメチルエチルケトン溶媒中に分散させて懸濁液を得て、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（堀場製作所製、型式「ＬＡ９６０」）により、懸濁液に含まれる絶縁フィラーの粒子径を測定した。そして、体積基準の粒子径分布よりメジアン径を得て、「絶縁フィラーの体積平均粒子径」とした。
＜熱伝導シート中の絶縁フィラーの体積基準の粒度分布＞
実施例、比較例で得られた熱伝導シート１ｇをメチルエチルケトン溶媒中に入れ、樹脂成分を溶解することにより、シートに含まれる絶縁フィラーを分離分散させた懸濁液を得た。次に、得られた懸濁液を試料とし、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（堀場製作所製、型式「ＬＡ９６０」）を用いて、懸濁液に含まれる絶縁フィラーの粒子径を測定した。そして、得られた粒子径を横軸とし、体積換算した絶縁フィラーの頻度を縦軸とした粒度分布曲線を作製し、粒子径が１３３μｍ未満の粒子径範囲（粒子径範囲α）、及び粒子径が１３３μｍ以上８９０μｍ以下の粒子径範囲（粒子径範囲β）について、粒子径０μｍ以上８９０μｍ以下の範囲に含まれる絶縁フィラーの全体積を１００体積％として、各範囲に含まれる絶縁フィラーの頻度（体積％）を計算した。また、全実施例について、粒子径範囲α及びβに各１つずつ、粒度分布のピークが２つ確認された。また、比較例１〜２については、粒子径範囲αに１つのピークが確認され、粒子径範囲βにはピークが確認されなかった。
【００５８】
＜熱伝導シートの熱抵抗値＞
熱伝導シートの熱抵抗値は、樹脂材料熱抵抗試験器（株式会社日立テクノロジーアンドサービス製）を用いて測定した。ここで、１ｃｍ角の略正方形に切り出した熱伝導シートを試料とし、試料温度５０℃において、比較的低圧である０．０５ＭＰａを加えた時の熱抵抗値（℃／Ｗ）と、試料温度５０℃において、比較的高圧である０．５０ＭＰａを加えた時の熱抵抗値（℃／Ｗ）をそれぞれ測定した。熱抵抗値が小さいほど熱伝導シートが熱伝導性に優れ、例えば、発熱体と放熱体との間に介在させて放熱装置とした際の放熱特性に優れていることを示す。
【００５９】
＜熱伝導シートの耐電圧試験下限値＞
熱伝導シートの耐絶縁破壊性は、油中試験装置（多摩電測株式会社製、製品名「ＴＪ−２０Ｓ」）を用いて測定される耐電圧試験値により評価した。具体的には、３ｃｍ角の略正方形に切り出した熱伝導シートを試料とし、当該試料を２３℃のシリコーン油中に浸漬した。浸漬から１分後に、昇圧速度０．６ｋＶ／秒で電圧の印加を開始し、試料に流れる電流（検知電流）が１０ｍＡとなった際の電圧（ｋＶ）を測定した。得られた電圧（ｋＶ）の値を試料である熱伝導シートの厚み（ｍｍ）で除することで、耐電圧試験値（ｋＶ／ｍｍ）を得た。耐電圧試験値が大きいほど、熱伝導シートが耐絶縁破壊性に優れることを示す。測定に用いた試料の数ｎは５とし、５個の試料について測定した耐電圧試験値のうちの最低値を、「耐電圧試験下限値」とした。
【００６０】
（実施例１）
＜準備工程＞
樹脂としての、常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂（ダイキン工業株式会社製、商品名「ダイエルＧ−１０１」、粘度（粘度係数）：３３００Ｐ）８０部と、常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂（スリーエムジャパン株式会社製、商品名「ダイニオンＦＣ２２１１」、ムーニー粘度：２７ＭＬ1+4、１００℃）２０部と、絶縁フィラーＡとしての一次粒子である窒化ホウ素粒子（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製、商品名「ＰＴ−１１０」、体積平均粒子径：５１μｍ、六方晶窒化ホウ素粒子）１９５部とを、加圧ニーダー（日本スピンドル製）を用いて、温度１５０℃にて２０分間撹拌混合した。次に、得られた混合物を解砕機に投入して、１０秒間解砕することにより、絶縁フィラーＡと樹脂とが複合化されてなる複合粒子を含む組成物（組成物（Ｉ））を得た。
【００６１】
＜シート材料調製工程＞
組成物（Ｉ）２９０ｇに対して、絶縁フィラーＢとしての二次粒子である凝集体状窒化ホウ素粒子（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製、商品名「ＰＴ−６７０」、体積平均粒子径：４６７μｍ、六方晶窒化ホウ素粒子の凝集体）５部を入れ、組成物（Ｉ）及び絶縁フィラーＢを袋に入れて手で振とうすることで均一になるまで混ぜ合わせた。振とう時の条件は、振幅５０ｃｍ、往復振とう、振とう往復３０回／分、振とう時間２分とした。
【００６２】
＜プレ熱伝導シート成形工程＞
次いで、得られた組成物５０ｇを、サンドブラスト処理を施した厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（保護フィルム）で挟み、ロール間隙５５０μｍ、ロール温度５０℃、ロール線圧５０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度１ｍ／分の条件にて圧延成形（一次加圧）し、厚み０．５ｍｍのプレ熱伝導シートを得た。
【００６３】
＜積層体形成工程＞
続いて、得られたプレ熱伝導シートを縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚み０．５ｍｍに裁断し、プレ熱伝導シートの厚み方向に１２０枚積層し、更に、温度１２０℃、圧力０．１ＭＰａで３分間、積層方向にプレス（二次加圧）することにより、高さ約６０ｍｍの積層体を得た。
【００６４】
＜スライス工程＞
その後、スライスに必要な長さを残して、得られた上面の全体を金属板で押え、上から０．１ＭＰａの圧力をかけて、積層体を固定した。なお、積層体の側面、背面の固定は行わなかった。
次いで、サーボプレス機（放電精密加工研究所製）のプレス部分に、図１に示す形状の切断刃１０（両刃、刃角２θ：２０°、刃部の最大厚み：３．５ｍｍ、材質：超鋼、ロックウェル硬度：９１．５、刃面のシリコン加工：なし、全長：２００ｍｍ）を取り付け、スライス速度２００ｍｍ／秒、スライス幅０．３０ｍｍの条件で積層体の積層方向（換言すれば、積層されたプレ熱伝導シートの主面の法線に一致する方向に）にスライスして、縦１５０ｍｍ×横６０ｍｍ×厚み０．３０ｍｍの熱伝導シート３０を得た。なお、スライス時の切断刃の姿勢は、図１に示す角度αが１０°になり、刃面１１の延在方向が積層体２０のスライス面２１と平行な方向になる姿勢とした。
得られた熱伝導シートについて、熱抵抗及び耐電圧試験下限値を測定した。結果を表１に示す。なお、熱伝導シート中における絶縁フィラーの含有割合は６１体積％であった。また、粒子径範囲α内の絶縁フィラーは８０％以上が一次粒子であり、粒子径範囲β内の絶縁フィラーは略１００％が上記二次粒子であった。
【００６５】
（実施例２〜３）
＜準備工程＞で添加する絶縁フィラーＡとしての一次粒子の添加量、及び＜シート材料調製工程＞で添加する絶縁フィラーＢとしての二次粒子の添加量を、それぞれ表１に示す通りに変更した以外は、実施例１と同様にして各種操作及び評価を行った。結果を表１に示す。また、粒子径範囲α内の絶縁フィラーは８０％以上が一次粒子であり、粒子径範囲β内の絶縁フィラーは略１００％が上記二次粒子であった。
【００６６】
（実施例４〜６）
＜シート材料調製工程＞で添加する絶縁フィラーＢとしての二次粒子を、体積平均粒子径が５０８μｍであるフレーク状窒化ホウ素粒子（３Ｍ社製、商品名「Ｆｌａｋｅｓ ７０/５００」、六方晶窒化ホウ素粒子の集合体）に変更した。また、＜準備工程＞で添加する絶縁フィラーＡとしての一次粒子の添加量、及び＜シート材料調製工程＞で添加する絶縁フィラーＢとしての二次粒子の添加量を、それぞれ表１に示す通りに変更した。これらの点以外は、実施例１と同様にして各種操作及び評価を行った。結果を表１に示す。また、粒子径範囲α内の絶縁フィラーは８０％以上が一次粒子であり、粒子径範囲β内の絶縁フィラーは略１００％が上記二次粒子であった。
【００６７】
（実施例７）
＜シート材料調製工程＞で添加する絶縁フィラーＢとして、炭化ケイ素（太平洋ランダム株式会社製、商品名「ＮＧ−Ｆ４６」、体積平均粒子径：３５０μｍ）を用いた。また、＜準備工程＞で添加する絶縁フィラーＡとしての一次粒子の添加量、及び＜シート材料調製工程＞で添加する絶縁フィラーＢとしての炭化ケイ素の添加量を、それぞれ表１に示す通りに変更した。これらの点以外は、実施例１と同様にして各種操作及び評価を行った。結果を表１に示す。
【００６８】
（比較例１）
＜準備工程＞で添加する絶縁フィラーＡとしての一次粒子の添加量２００部に変更し、＜シート材料調製工程＞で絶縁フィラーＢを添加しなかった。これらの点以外は、実施例１と同様にして各種操作及び評価を行った。結果を表１に示す。
【００６９】
（比較例２）
＜準備工程＞で添加する絶縁フィラーＡとして、体積平均粒子径が５０８μｍであるフレーク状窒化ホウ素粒子（３Ｍ社製、商品名「Ｆｌａｋｅｓ ７０/５００」、六方晶窒化ホウ素粒子の集合体）２００部を用いた。また、＜シート材料調製工程＞で絶縁フィラーＢを添加しなかった。これらの点以外は、実施例１と同様にして各種操作及び評価を行った。結果を表１に示す。
【００７０】
【表１】
2019108496.tif 000002
【００７１】
表１より、樹脂及び絶縁フィラーを含み、絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径１３３μｍ以上８９０μｍ以下の範囲（粒子径範囲β）内に少なくとも一つのピークを有する、実施例１〜７の熱伝導シートは、耐電圧試験下限値が高く、絶縁信頼性に優れることが分かる。
一方、絶縁フィラーの体積基準の粒度分布曲線が、粒子径範囲β内にピークを有さない比較例１〜２の熱伝導シートは、電圧試験下限値が低く、絶縁信頼性に劣ることが分かる。
なお、実施例７にて、熱伝導シート内の絶縁フィラーについて測定した、粒子径範囲β内に検出されたピークの対応する粒径が３５７μｍであり、シート材料調製工程にて添加した絶縁フィラーＢの粒径３５０μｍを若干上回っている。実施例７で用いた炭化ケイ素が各種工程にてほとんど小径化しなかったこと、及び、上記したような粒子径測定方法における測定誤差に主として起因すると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明によれば、絶縁信頼性の高い熱伝導シート、及びかかる熱伝導シートを良好に製造することができる製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１０  切断刃
１１  刃面
２０  積層体
２１  スライス面
３０  熱伝導シート
【図１】
2019108496.tif 000003