(57)【要約】【課題】本発明は、厚さが均一な金属パターンを形成できるめっき用遮蔽板製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るめっき用遮蔽板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層する際に用いるめっき用遮蔽板の製造方法であって、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを備え、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層する際に用いるめっき用遮蔽板の製造方法であって、
上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、
遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程と
を備え、
上記開口形状決定工程が、
上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、
上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程と
を有するめっき用遮蔽板製造方法。
【請求項２】
上記スペース消去工程での輪郭拡大幅が、最小配線間隔の１／２以上３／１以下であり、上記孤立配線消去工程での輪郭縮小幅が、上記輪郭拡大幅に最小配線幅の１／２以上３／１以下を加えた幅である請求項１に記載のめっき用遮蔽板製造方法。
【請求項３】
上記開口形状決定工程が、上記孤立配線消去形状を縮小又は拡大することにより開口形状の大きさを調節する調節工程をさらに有する請求項１又は請求項２に記載のめっき用遮蔽板製造方法。
【請求項４】
上記調節工程での縮小又は拡大の度合いを、上記基材層上の位置に応じて異ならせる請求項３に記載のめっき用遮蔽板製造方法。
【請求項５】
上記開口形状決定工程が、上記金属パターンを幅を基準として幅広部と幅狭部とに分割する分割工程をさらに有し、
上記スペース消去工程及び上記孤立配線消去工程を上記幅狭部に対して行う請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のめっき用遮蔽板製造方法。
【請求項６】
絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層するプリント配線板の製造方法であって、
めっき用遮蔽板を製造する遮蔽板製造工程と、
上記基材層の少なくとも一方の面側に導電性のシード層を形成するシード層形成工程と、
上記シード層の上面にめっき用マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
上記基材層、シード層及びめっき用マスクパターンの積層体と電極との間に上記遮蔽板を配置して電気めっきする電気めっき工程と
を備え、
上記遮蔽板製造工程が、
上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、
遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程と
を含み、
上記開口形状決定工程が、
上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、
上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程と
を有するプリント配線板製造方法。
【請求項７】
上記電気めっき工程で、上記積層体及び上記遮蔽板を一体治具により保持する請求項６に記載のプリント配線板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板を製造するための一工程として、電気めっきを行うことが少なくない。電気めっきを行う際、例えばめっき領域の外縁部等にめっき電流が局所的に集中することを防止するために、被着体（カソード）とめっき電極（アノード）との間にめっき電流を部分的に制限するための遮蔽板を配置することが知られている（特開２００２−５４０００号公報参照）。
【０００３】
上記公報には、サブトラクティブ法によりプリント配線板（配線基板）を製造するために用いられる配線基板形成用基板を製造するために、絶縁フィルム（基材層）の全面に銅めっきにより導体層を形成する方法において、被着体とめっき電極との間に多数の孔部（開口）を有する遮蔽板を配置し、この遮蔽板の基板の中央部に対向する領域の孔部の面積を大きくし、基板の周囲部に対向する領域の孔部の面積を小さくすることで、絶縁フィルムの全面に均一な膜圧のめっき膜を形成する技術が開示されている。
【０００４】
近年、プリント配線板の配線の高密度化が進んでおり、高密度配線化に有利なセミアディティブ法によりプリント配線板を製造することが多くなっている。セミアディティブ法では、絶縁性を有する基材層の表面に導電性を有する薄いシード層を形成し、このシード層の表面に所望の金属パターンに対応する形状の開口を有するマスクパターン（めっき用レジスト）を形成し、シード層を被着体として電気めっきを行うことによりマスクパターンの開口内に選択的に金属を積層する。
【０００５】
このようなセミアディティブ法における電気めっきでは、基材層上の位置によらず、形成する金属パターンの平面形状によって、めっき電流の集中によるめっき膜の厚さのバラツキが生じる可能性がある。このため、セミアディティブ法における電気めっきでは、遮蔽板の開口の形状及び大きさを形成する金属パターンの平面形状に応じて調整することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−５４０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、複雑な平面形状を有する金属パターンに合わせて遮蔽板の開口形状を最適化することは容易ではなく、設計者の勘や経験に頼ることが大きいため、製造されるプリント配線板の品質を十分に向上することができないおそれがある。
【０００８】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、厚さが均一な金属パターンを形成できるめっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るめっき用遮蔽板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層する際に用いるめっき用遮蔽板の製造方法であって、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを備え、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。
【００１０】
本発明の別の態様に係るプリント配線板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層するプリント配線板の製造方法であって、めっき用遮蔽板を製造する遮蔽板製造工程と、上記基材層の少なくとも一方の面側に導電性のシード層を形成するシード層形成工程と、上記シード層の上面にめっき用マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、上記基材層、シード層及びめっき用マスクパターンの積層体と電極との間に上記遮蔽板を配置して電気めっきする電気めっき工程とを備え、上記遮蔽板製造工程が、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを含み、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係るめっき用遮蔽板製造方法及び本発明の別の態様に係るプリント配線板製造方法は、厚さが均一な金属パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図２】図２は、図１のプリント配線板製造方法で製造されるプリント配線板の金属パターンの模式的断面図である。
【図３】図３は、図１のプリント配線板製造方法の電気めっき工程で用いる装置の構成を示す模式図である。
【図４】図４は、図１のプリント配線板製造方法の遮蔽板製造工程の詳細手順を示すフローチャートである。
【図５】図５は、金属パターンの平面形状を示す模式図である。
【図６】図６は、図５の平面形状から求められるスペース消去形状を示す模式図である。
【図７】図７は、図６のスペース消去形状から求められる孤立配線消去形状を示す模式図である。
【図８】図８は、図７の孤立配線消去形状から求められる開口形状を示す模式図である。
【図９】図９は、遮蔽板の開口面積の変化を例示する模式的平面である。
【図１０】図１０は、図９とは異なる遮蔽板の開口面積の変化を例示する模式的平面である。
【図１１】図１１は、図９及び図１０とは異なる遮蔽板の開口面積の変化を例示する模式的平面である。
【図１２】図１２は、図１のシード層形成工程後の積層体を示す模式的断面図である。
【図１３】図１３は、図１のマスクパターン形成工程後の積層体を示す模式的断面図である。
【図１４】図１４は、図１の電気めっき工程後の積層体を示す模式的断面図である。
【図１５】図１５は、図１のプリント配線板製造方法の電気めっき工程で用いる図３とは異なる装置の構成を示す模式図である。
【図１６】図１６は、本発明の図４の開口形状決定工程とは異なる開口形状決定工程の手順を示すフローチャートである。
【図１７】図１７は、図１６の分割工程の最初の工程で算出する形状を示す模式図である。
【図１８】図１８は、図１６の分割工程の図１７の次の工程で算出する形状を示す模式図である。
【図１９】図１９は、図１６の分割工程の図１８の次の工程で算出する形状を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るめっき用遮蔽板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層する際に用いるめっき用遮蔽板の製造方法であって、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを備え、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。
【００１４】
当該めっき用遮蔽板製造方法は、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有することにより、機械的な計算によって、所望の金属パターンの平面形状に合わせてめっき電流の集中を抑制し、比較的均一なめっき層を形成することができるめっき用遮蔽板を製造することができる。
【００１５】
当該めっき用遮蔽板製造方法において、上記スペース消去工程での輪郭拡大幅が、最小配線間隔の１／２以上３／１以下であり、上記孤立配線消去工程での輪郭縮小幅が、上記輪郭拡大幅に最小配線幅の１／２以上３／１以下を加えた幅であることが好ましい。このように、上記スペース消去工程での輪郭拡大幅及び上記孤立配線消去工程での輪郭縮小幅をそれぞれ上記範囲内とすることによって、めっき電流の集中を効果的に抑制することができ、且つ比較的簡素な形状の開口を有するめっき用遮蔽板を製造することができる。
【００１６】
当該めっき用遮蔽板製造方法において、上記開口形状決定工程が、上記孤立配線消去形状を縮小又は拡大することにより開口形状の大きさを調節する調節工程をさらに有してもよい。このように、上記開口形状決定工程が上記調節工程を有することによって、めっき電流の集中を抑制する効果を最適化することができる。
【００１７】
当該めっき用遮蔽板製造方法において、上記調節工程での縮小又は拡大の度合いを、上記基材層上の位置に応じて異ならせてもよい。上記調節工程での縮小又は拡大の度合いを、上記基材層上の位置に応じて異ならせることによって、基材層上の位置によるめっき電流のバラツキを相殺することができる。
【００１８】
当該めっき用遮蔽板製造方法において、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンを幅を基準として幅広部と幅狭部とに分割する分割工程をさらに有し、上記スペース消去工程及び上記孤立配線消去工程を上記幅狭部に対して行ってもよい。このように、上記開口形状決定工程が上記分割工程をさらに有し、上記スペース消去工程及び上記孤立配線消去工程を上記幅狭部に対して行うことによって、孤立配線及び集合配線に対して開口形状をより適切化することができる。
【００１９】
本発明の別の態様に係るプリント配線板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層するプリント配線板の製造方法であって、めっき用遮蔽板を製造する遮蔽板製造工程と、上記基材層の少なくとも一方の面側に導電性のシード層を形成するシード層形成工程と、上記シード層の上面にめっき用マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、上記基材層、シード層及びめっき用マスクパターンの積層体と電極との間に上記遮蔽板を配置して電気めっきする電気めっき工程とを備え、上記遮蔽板製造工程が、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを含み、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。
【００２０】
当該プリント配線板製造方法は、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを含む開口形状決定工程を有する遮蔽板製造工程を備えることによって、めっき電流の集中を抑制し、比較的均一なめっき層を形成することができるめっき用遮蔽板を使用して厚さが均一な金属パターンを形成することができる。
【００２１】
当該プリント配線板製造方法において、上記電気めっき工程で、上記積層体及び上記遮蔽板を一体治具により保持してもよい。このように、上記積層体及び上記遮蔽板を一体治具により保持することによって、めっき電流の集中をより確実に抑制することができるので、厚さがより均一な金属パターンを形成することができる。
【００２２】
ここで、「上面」とは、基材層と反対側の面を意味し、空間的な位置を限定することを企図しない。
【００２３】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るめっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２４】
［第一実施形態］
図１に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板製造方法の手順を示す。当該プリント配線板製造方法は、図２に示すように、絶縁性を有する基材層１と、この基材層１の少なくとも一方の面側に積層される金属パターン２とを有するプリント配線板をセミアディティブ法により製造する方法である。
【００２５】
当該プリント配線板製造方法は、図３に示すように、電気めっきにより基材層１に金属パターン２を積層する方法であり、この電気めっきにおいてめっき電流の集中を抑制する遮蔽板３を使用する。なお、図３では、基材層１の両方の面側に金属パターン２を形成する様子を示す。
【００２６】
当該プリント配線板製造方法は、めっき用遮蔽板を製造する遮蔽板製造工程〔ステップＳ１〕と、基材層の少なくとも一方の面側に導電性のシード層を形成するシード層形成工程〔ステップＳ２〕と、シード層の上面にめっき用マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程〔ステップＳ３〕と、基材層、シード層及びめっき用マスクパターンの積層体と電極との間に遮蔽板を配置して電気めっきする電気めっき工程〔ステップＳ４〕と、めっき用マスクパターンを剥離するマスクパターン剥離工程〔ステップＳ５〕と、シード層のめっき用マスクパターンに被覆されていた領域を除去するシード層除去工程〔ステップＳ６〕とを備える。
【００２７】
〔遮蔽板製造工程〕
ステップＳ１の遮蔽板製造工程は、それ自体が本発明に係るめっき用遮蔽板製造方法の一実施形態である。
【００２８】
この遮蔽板製造工程は、図４に示すように、形成しようとする金属パターン２の平面形状に基づいて遮蔽板３の開口形状を決定する開口形状決定工程＜ステップＳ１０＞と、遮蔽板用原板に開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程＜ステップＳ２０＞とを備える。
【００２９】
＜開口形状決定工程＞
ステップＳ１の開口形状決定工程は、金属パターンの全体の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程（ステップＳ１１）と、スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程（ステップＳ１２）と、孤立配線消去形状を縮小又は拡大することにより遮蔽板３に形成する開口形状を得る調節工程（ステップＳ１３）とを有する。
【００３０】
この開口形状決定工程では、以下に詳しく説明するように、比較的単純で機械的な演算により、勘や経験に頼ることなく適切な開口形状を得ることができるので、ステップＳ４の電気めっき工程におけるめっき電流の集中を抑制して均一な厚さを有する金属パターン２を形成することができる。
【００３１】
（スペース消去工程）
ステップＳ１１のスペース消去工程では、図５に例示するような金属パターンの輪郭Ｆ０を一定幅拡大することによって、図６に示すようなスペース消去形状Ｆ１を得る。
【００３２】
この金属パターンの輪郭Ｆ０を拡大する計算は、例えばコンピューターに金属パターンの形状を入力し、その輪郭線を外側に一定の距離だけオフセットすることで行うことができる。輪郭の角部の拡大は、角を中心に弧を描くように拡大してもよく、角を形成する２つの線をオフセットした後この２つの線を延長して角を形成してもよい。また、微小な面取り等を省略して拡大し、両側の線を延長して角を補完してもよい。
【００３３】
このスペース消去工程での輪郭拡大幅の下限としては、最小配線間隔の１／２が好ましく、３／２がより好ましい。一方、上記輪郭拡大幅の上限としては、最小配線間隔の３／１が好ましく、２／１がより好ましい。上記輪郭拡大幅が上記下限に満たない場合、集合配線間のスペースを適切に消去できないおそれがある。一方、輪郭拡大幅が上記上限を超える場合、開口が大きくなり過ぎてめっき厚さを十分に均一化できないおそれがある。
【００３４】
また、上記輪郭拡大幅の絶対値の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記輪郭拡大幅の絶対値の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい上記輪郭拡大幅が上記下限に満たない場合、めっき用遮蔽板３に精細な開口を形成する必要が生じ、めっき用遮蔽板３の加工が容易でなくなるおそれがある。一方、輪郭拡大幅が上記上限を超える場合、開口が大きくなり過ぎてめっき厚さを十分に均一化できないおそれがある。
【００３５】
（孤立配線消去工程）
ステップＳ１２の孤立配線消去工程では、スペース消去形状Ｆ１の輪郭を上記輪郭拡大幅より大きい輪郭縮小幅だけ縮小することにより、図７に示すように孤立配線を消去した孤立配線消去形状Ｆ２を得る。
【００３６】
この孤立配線消去工程は、上記スペース消去工程で用いたコンピューター等によって行うことができる。
【００３７】
この孤立配線消去工程での輪郭縮小幅の下限としては、輪郭拡大幅に最小配線幅の１／２を加えた幅が好ましく、輪郭拡大幅に最小配線幅の３／２を加えた幅がより好ましい。一方、上記輪郭縮小幅の上限としては、輪郭拡大幅に最小配線幅の３／１を加えた幅が好ましく、輪郭拡大幅に最小配線幅の２／１を加えた幅がより好ましい。上記輪郭縮小幅が上記下限に満たない場合、孤立配線を適切に消去できないおそれがある。逆に、上記輪郭縮小幅が上記上限を超える場合、遮蔽板３の開口すべき部分が閉塞することで却ってめっき厚さが不均一になったりめっき速度が不必要に低下するおそれがある。
【００３８】
また、上記輪郭縮小幅の絶対値の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記輪郭縮小幅の絶対値の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい上記輪郭縮小幅が上記下限に満たない場合、孤立配線を適切に消去できないおそれがある。一方、輪郭縮小幅が上記上限を超える場合、必要な開口が閉塞するおそれがある。
【００３９】
（調節工程）
ステップＳ１３の調節工程では、孤立配線消去工程で取得した孤立配線消去形状Ｆ１の輪郭を一定幅又は各部分の遮蔽板３上での配置に応じて異なる幅で縮小又は拡大して、図８に示すような最終的な開口形状ＦＳを得る。
【００４０】
この調節工程は、上記孤立配線消去工程及びスペース消去工程で用いたコンピューター等によって行うことができる。
【００４１】
例えば上記孤立配線消去工程での輪郭縮小幅を大きく設定した場合には、開口面積が小さくなり過ぎてめっき速度が不十分となるおそれがあるため、この調節工程で孤立配線消去形状Ｆ１の輪郭を一定幅拡大することで十分な開口面積を確保してめっき速度を向上することができる。
【００４２】
また、金属パターンの厚さをより均一にするために、めっき電流が集中しやすい遮蔽板３の外側ほど開口面積が小さくなるように、開口位置に応じて異なる度合いで縮小又は拡大するようにしてもよい。この場合、例えば各開口の重心と遮蔽板３の重心との距離が大きいほど開口が小さくなるように縮小又は拡大の度合いを算出してもよく、めっき電流の集中しやすさに応じて遮蔽板３に予め複数の領域を設定しておき、この領域毎に縮小又は拡大の度合いを設定してもよい。
【００４３】
具体例としては、例えば１枚の基材層上に多数の金属パターンを形成して多数の小さいフレキシブルプリント配線板に切り分ける場合等には、図９に例示するように、１つのフレキシブルプリント配線板に対応する開口群を一単位として、開口群毎に縮小又は開口の度合いを調節してもよい。
【００４４】
また、図１０に例示するように、複数の隣接する開口の合計開口面積を最適化するよう、一部の開口を縮小又は拡大してもよい。また、図１１に例示するように、一部の開口を閉塞（縮小幅を十分に大きく設定）してもよい。
【００４５】
＜開口形成工程＞
ステップＳ２０の開口形成工程では、遮蔽板用原板に、上記開口形状決定工程で決定した開口形状ＦＳを有する開口を形成することによって、めっき電流の集中を抑制できる遮蔽板３を得る。
【００４６】
遮蔽板３の材質としては、例えば絶縁性を有するものであればよいが、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、塩化ビニル等を挙げることができる。
【００４７】
遮蔽板３の平均厚さ（開口を除く）としては、例えば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。
【００４８】
遮蔽板用原板に開口を形成する方法としては、例えばレーザー加工、機械加工、３Ｄプリンター等を採用することができるが、微細な開口を正確に形成することができるレーザー加工が特に好適に採用される。
【００４９】
〔シード層形成工程〕
ステップＳ２のシード層形成工程では、図１２に示すように、基材層１の少なくとも一方の面側に導電性を有する薄いシード層４を形成する。
【００５０】
このシード層４の形成方法としては、例えば無電解めっき、スパッタリング、蒸着、金属箔の接着、金属微粒子分散液の塗工及び焼結等を挙げることができ、これらの複数を組み合わせて多層の導電層を形成してもよい。
【００５１】
シード層４は、全面にめっき電流を流すことができるよう、電気的に連続性を有する層を形成できる厚さに形成される。
【００５２】
具体例として、シード層４を金属微粒子分散液の塗工及び焼結により形成する場合、シード層４の平均厚さの下限としては、３０ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。一方、シード層４の平均厚さの上限としては、１．５μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。シード層４の平均厚さが上記下限に満たない場合、平面視で金属粒子が存在しない部分が多くなり導電性が不十分となるおそれがある。逆に、シード層４の平均厚さが上記上限を超える場合、金属パターン２の強度が不十分となるおそれがある。
【００５３】
〔マスクパターン形成工程〕
ステップＳ３のマスクパターン形成工程では、図１３に示すように、シード層の上面（基材層１と反対側の面）にレジスト組成物によりめっき用マスクパターン５を形成する。
【００５４】
めっき用マスクパターン５の形成方法としては、シード層４の上面にレジスト組成物の膜を積層し、フォトリソグラフィ技術により形成しようとする金属パターン２の平面形状に対応する開口を形成する方法を採用することができる。
【００５５】
レジスト組成物の膜を積層する方法としては、例えば液状のレジスト組成物を塗工及び乾燥する方法、シート状のレジスト組成物（ドライフィルム）を熱圧着する方法等を挙げることができる。このようなレジスト膜の材料としては、めっき用レジスト材料として市販されているものを使用することができる。
【００５６】
めっき用マスクパターン５は、形成しようとする金属パターン２の厚さより大きい厚さに形成される。
【００５７】
〔電気めっき工程〕
ステップＳ４の電気めっき工程では、図１４に示すように、シード層４を被着体（カソード）とする電気めっきにより、めっき用マスクパターン５の開口内に金属を積層することにより、金属パターン２を主に構成するめっき金属層６を形成する。
【００５８】
めっきにより積層する金属としては、例えば銅、銀、白金、ニッケル等を挙げることができ、中でも電気抵抗が小さく安価な銅が好ましい。
【００５９】
電気めっき工程で使用するめっき液としては、特に限定されるものではなく、例えば硫酸銅、ピロリン酸銅等を含む公知の銅めっき液などを用いることができる。
【００６０】
電気めっき工程では、図３に示すように、基材層１、シード層４及びめっき用マスクパターン５の積層体と、遮蔽板３とを一体治具７により保持することが好ましい。このように、上記積層体及び遮蔽板３を一体治具７により保持することによって、上記積層体と遮蔽板３とを小さい間隔で保持することができ、めっき電流の集中をより確実に抑制することができるので、均一な厚さのめっき金属層６を形成することができる。
【００６１】
なお、図３では、めっき電極８として不溶性アノードを用いているため、隔膜９を有する隔離容器１０を設け、この隔離容器１０の中にめっき電極８を配置している。
【００６２】
また、電気めっき工程では、図１５に示すように、基材層１、シード層４及びめっき用マスクパターン５の積層体と、遮蔽板３と、めっき電極８とを一体に保持する一体治具７ａを使用してもよい。このように、上記積層体及び遮蔽板３に対してめっき電極８も正確に位置決めすることで、めっき電流の集中をさらに確実に抑制することができる。
【００６３】
電気めっき工程における平均めっき厚さの下限としては、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。一方、電気めっき工程における平均めっき厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。電気めっき工程における平均めっき厚さの平均厚さが上記下限に満たない場合、金属パターン２が断線しやすくなるおそれがある。一方、電気めっき工程における平均めっき厚さが上記上限を超える場合、製造されるプリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００６４】
〔マスクパターン剥離工程〕
ステップＳ５のマスクパターン剥離工程では、めっき用マスクパターン５を溶解する剥離液を用いてめっき用マスクパターン５を除去する。
【００６５】
〔シード層除去工程〕
ステップＳ６のシード層除去工程では、エッチングにより、シード層４のめっき金属が積層されていない領域を溶解して除去することで、金属パターン２の各部を電気的に分離する。
【００６６】
〔利点〕
上述のように、当該めっき用遮蔽板製造方法は、機械的な計算によって、所望の金属パターン２の平面形状に合わせてめっき電流の集中を抑制し、比較的均一なめっき層を形成することができるめっき用遮蔽板３を製造することができる。
【００６７】
このため、当該プリント配線板製造方法は、均一な厚さの金属パターン２を有するプリント配線板を製造することができる。
【００６８】
［第二実施形態］
図１６に、本発明の別の実施形態に係るめっき用遮蔽板製造方法の手順を示す。図１６のプリント配線板製造方法は、図１のプリント配線板製造方法における遮蔽板製造工程に替えて遮蔽板を製造する工程として行うことができる。
【００６９】
当該めっき用遮蔽板製造方法は、形成しようとする金属パターン２の平面形状に基づいて遮蔽板３の開口形状を決定する開口形状決定工程＜ステップＳ３０＞と、遮蔽板用原板に開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程＜ステップＳ２０＞とを備える。
【００７０】
図１６のめっき用遮蔽板製造方法における開口形成工程は、図４の開口形成工程と同様の工程であるため、重複する説明は省略する。
【００７１】
＜開口形状決定工程＞
ステップＳ３０の開口形状決定工程は、金属パターンを幅を基準として幅広部と幅狭部とに分割する分割工程（ステップＳ３１）と、幅広部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去した幅広部スペース消去形状を得る幅広部スペース消去工程（ステップＳ３２）と、幅広部スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより幅広部開口形状を得る幅広部調節工程（ステップＳ３３）と、幅狭部（金属パターン２の輪郭の一部）の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去した幅狭部スペース消去形状を得る幅狭部スペース消去工程（ステップＳ３４）と、幅狭部スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した幅狭部孤立配線消去形状を得る幅狭部孤立配線消去工程（ステップＳ３５）と、幅狭部孤立配線消去形状を縮小又は拡大することにより幅狭部開口形状を得る幅狭部調節工程（ステップＳ３６）と、広部開口形状と幅狭部開口形状とを足し合わせることによって遮蔽板３に形成する開口形状を得る合成工程（ステップＳ３７）とを有する。
【００７２】
図１６の開口形状決定工程の各工程における計算は、図４の開口形状決定工程と同様に例えばコンピューター等を用いて行うことができる。
【００７３】
（分割工程）
ステップＳ３１の分割工程では、金属パターンの形状を、その幅が所定の基準幅を超える幅広部と、その幅が上記基準幅以下である幅狭部とに分割する。
【００７４】
金属パターンの形状を幅広部と幅狭部とに分割する方法としては、図１７に示すように、金属パターンの輪郭を基準幅の１／２だけ縮小することにより幅狭部を消去する縮幅工程と、図１８に示すように、縮小した形状を基準幅の１／２だけ拡大することにより幅広部の形状を得る拡幅工程と、図１９に示すように、金属パターンの形と幅広部の形状との差分により幅狭部の形状を得る差分工程とを有する方法とすることができる。
【００７５】
上記基準幅の下限としては、最小配線幅の１／２が好ましく、最小配線幅の３／２がより好ましい。一方、上記基準幅の上限としては、最小配線幅の３／１が好ましく、最小配線幅の２／１がより好ましい。上記基準幅が上記下限に満たない場合、幅広部が幅狭部に含まれるべき孤立配線等を含むことで適切な開口形状が得られないおそれがある。一方、上記基準幅が上記上限を超える場合、幅狭部が幅広部に含まれるべきランド等を含むことで適切な開口形状が得られないおそれがある。
【００７６】
（幅広部スペース消去工程）
ステップＳ３２の幅広部スペース消去工程では、幅広部の輪郭を一定幅拡大することにより、幅広部内の幅が小さいスペースを消去して、幅広部スペース消去形状を得る。
【００７７】
この幅広部スペース消去工程での輪郭拡大幅は、図４のスペース消去工程における輪郭拡大幅と同様とすることができる。
【００７８】
（幅広部調節工程）
ステップＳ３３の幅広部調節工程では、幅広部スペース消去形状を縮小又は拡大して、開口面積を適正化した幅広部開口形状を得る。
【００７９】
この幅広部調節工程における縮小又は拡大の度合いは、図４の調節工程における縮小又は拡大の度合いと同様とすることができる。
【００８０】
（幅狭部スペース消去工程）
ステップＳ３４の幅狭部スペース消去工程では、幅狭部の輪郭を一定幅拡大することにより、幅狭部に含まれる集合配線の線間の小さいスペースを消去して、幅狭部スペース消去形状を得る。
【００８１】
この幅狭部スペース消去工程での輪郭拡大幅は、図４のスペース消去工程における輪郭拡大幅と同様とすることができる。
【００８２】
（幅狭部孤立配線消去工程）
ステップＳ３５の幅狭部孤立配線消去工程では、幅狭部スペース消去形状の輪郭を幅狭部スペース消去工程における輪郭拡大幅より大きい輪郭縮小幅だけ縮小することにより、幅狭部に含まれる孤立配線を消去した幅狭部孤立配線消去形状を得る。
【００８３】
この幅狭部孤立配線消去工程での輪郭拡大幅は、図４の孤立配線消去工程における輪郭拡大幅と同様とすることができる。
【００８４】
（幅狭部調節工程）
ステップＳ３６の幅狭部調節工程では、幅狭部孤立配線消去形状の輪郭を一定幅又は各部分の遮蔽板３上での配置に応じて異なる幅で縮小又は拡大して、開口面積を適正化した幅狭部開口形状を得る。
【００８５】
この幅狭部調節工程における縮小又は拡大の度合いは、図４の調節工程における縮小又は拡大の度合いと同様とすることができる。また、この幅狭部調節工程における縮小又は拡大の度合いを、ステップＳ３３の幅広部調節工程における縮小又は拡大の度合いと異ならせることにより、めっき電流の集中をより確実に防止して、金属パターンの厚さをさらに均一化することができる。
【００８６】
（合成工程）
ステップＳ３７の合成工程では、幅広部開口形状と幅狭部開口形状とを足し合わせることによって、最終的に遮蔽板３に形成する開口形状を得る。
【００８７】
＜利点＞
当該めっき用遮蔽板製造方法では、金属パターンの形状を孤立配線及び集合配線を含まない幅広部と孤立配線及び集合配線を含む幅狭部とに分割し、この幅広部と幅狭部とに対してそれぞれ適切な幅広部開口形状と幅狭部開口形状とを計算するため、孤立配線及び集合配線に対して開口形状をより適切化することができる。
【００８８】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８９】
当該めっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法において、（幅広部調節工程及び幅狭部調節工程）は省略してもよい。
【００９０】
当該めっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法において、分割工程における分割方法は、上述の方法によらない方法であってもよい。具体例として、分割工程における分割方法は、設計者の勘や経験によって金属パターンの形状を幅広部と幅狭部とに分割する方法であってもよく、遮蔽板を複数の方形領域に区分して金属パターンの面積率が大きい方形領域内の部分を幅広部、金属パターンの面積率が小さい方形領域内の部分を幅狭部とする方法であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の実施形態に係るめっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法は、１枚のフレキシブルプリント配線板用基板から配線密度が大きく外形寸法が小さいフレキシブルプリント配線板を複数製造するために特に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１  基材層
２  金属パターン
３  遮蔽板
４  シード層
５  めっき用マスクパターン
６  めっき金属層
７，７ａ  一体治具
８  めっき電極
９  隔膜
１０  隔離容器
Ｆ０  金属パターンの輪郭
Ｆ１  スペース消去形状
Ｆ２  孤立配線消去形状
ＦＳ  開口形状
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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