(57)【要約】【課題】タッチされた位置の座標を検出しながら、タッチの圧力を高い精度で検出できながら、薄型化が図られたタッチセンサを提供すること。【解決手段】タッチセンサ１は、タッチされた位置の座標を検出する静電容量センサ８と、タッチの圧力を検出する圧電センサ７とを備える。圧電センサ７は、第１基材フィルム１２と、厚みＴ１が０．０５μｍを超え２０μｍ未満である圧電体層１３と、第１基材フィルム１２および圧電体層１３の前側に配置される第１透明電極１１と、第１基材フィルム１２および圧電体層１３の後側に配置される第２透明電極１５とを備える。静電容量センサ８は、第２基材フィルム１８と、第２基材フィルム１８に支持される第４透明電極２０とを備える。第１透明電極１１および第２透明電極１５のパターンは、前後方向に投影したときに、第４透明電極２０が有するパターンと略同一である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイの前側に配置されるタッチセンサであって、
タッチされた位置の座標を検出する静電容量センサと、
前記静電容量センサの後側に配置され、前記タッチの圧力を検出する圧電センサとを備え、
前記圧電センサは、
基材フィルムと、
前記基材フィルムに支持され、厚みが０．０５μｍを超え２０μｍ未満である圧電体層と、
前記基材フィルムおよび前記圧電体層の前側に配置される第１透明電極と、
前記基材フィルムおよび前記圧電体層の後側に配置される第２透明電極とを備え、
前記静電容量センサは、
第２基材フィルムと、
第２基材フィルムに支持される透明電極とを備え、
前記第１透明電極または前記第２透明電極のパターンは、前後方向に投影したときに、前記透明電極が有するパターンと略同一であることを特徴とする、タッチセンサ。
【請求項２】
前記第２透明電極のパターンは、前後方向に投影したときに、前記第１透明電極のパターンと略同一であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項３】
前記圧電体層が、塗布層またはスパッタリング層であることを特徴とする、請求項１または２に記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記塗布層が、フッ素樹脂を塗布した塗布層であり、
前記スパッタリング層が、ウルツ鉱構造を有する無機化合物をスパッタリングしたスパッタリング層であることを特徴とする、請求項３に記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記圧電体層は、厚みが０．５μｍを超え２０μｍ未満である前記塗布層であり、
フッ素樹脂が、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレンおよびクロロトリフルオロエチレンからなる群から選択される少なくとも１つのモノマーが重合してなる重合体であることを特徴とする、請求項４に記載のタッチセンサ。
【請求項６】
前記圧電体層は、厚みが０．０５μｍを超え０．５μｍ以下である前記スパッタリング層であり、
無機化合物が、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、および、ＳｉＣからなる群から選択される少なくとも１つを含むことを特徴とする、請求項４に記載のタッチセンサ。
【請求項７】
前記透明電極は、前記第２基材フィルムの前側に配置される第３透明電極であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項８】
前記透明電極は、前記第２基材フィルムの後側に配置される第４透明電極であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項９】
前記透明電極は、前記第１透明電極によって兼ねられることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項１０】
前記基材フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテスルフォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレンおよびポリノルボネンからなる群から選択される少なくとも１つであることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項１１】
前記第１透明電極、前記第２透明電極および前記透明電極の材料が、インジウム含有酸化物であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項１２】
前記圧電体層に接触する接着剤層をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項１３】
前記接着剤層の厚みは、１μｍを超え、２００μｍ未満であることを特徴とする、請求項１２に記載のタッチセンサ。
【請求項１４】
前記圧電センサは、
前記基材フィルムの前面または後面に直接形成され、アンダーコート層、屈折率調整層およびアンチブロッキング層からなる群から選択される少なくとも１つの機能層
をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項１５】
前記第１透明電極および前記第２透明電極のいずれか一方は、基準電位電極であることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサ、詳しくは、タッチされた位置の座標およびタッチの圧力の両方を検出するタッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タッチの位置と押圧とを検出する押圧検出機能付きタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
例えば、特許文献１の図１３に記載の押圧検出機能付きタッチパネルでは、電荷測定用電極（下部電極）および電荷測定用電極（中部電極）の間に圧電体が配置されており、さらに、電荷測定用電極（中部電極）は、静電容量電極を兼ねている。
【０００４】
そして、特許文献１に記載の押圧検出機能付きタッチパネルでは、静電容量の変化を電荷測定用電極（中部電極）で検出することにより、押圧が加わった位置を検出する。同時に、圧電体において発生する電荷を２つの電荷測定電極で検出することにより、押圧が加わったときの押圧荷重を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−００５２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、押圧検出機能付きタッチパネルでは、タッチの位置を検出しながら、より精度の高い押圧の検出が要求されている。
【０００７】
さらに、押圧検出機能付きタッチパネルでは、薄型化も要求されている。
【０００８】
本発明は、タッチされた位置の座標を検出しながら、タッチの圧力を高い精度で検出できながら、薄型化が図られたタッチセンサを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明（１）は、ディスプレイの前側に配置されるタッチセンサであって、タッチされた位置の座標を検出する静電容量センサと、前記静電容量センサの後側に配置され、前記タッチの圧力を検出する圧電センサとを備え、前記圧電センサは、基材フィルムと、前記基材フィルムに支持され、厚みが０．０５μｍを超え２０μｍ未満である圧電体層と、前記基材フィルムおよび前記圧電体層の前側に配置される第１透明電極と、前記基材フィルムおよび前記圧電体層の後側に配置される第２透明電極とを備え、前記静電容量センサは、第２基材フィルムと、第２基材フィルムに支持される透明電極とを備え、前記第１透明電極または前記第２透明電極のパターンは、前後方向に投影したときに、前記透明電極が有するパターンと略同一である、タッチセンサを含む。
【００１０】
このタッチセンサでは、透明電極によって、タッチされた位置の座標を、透明電極で検出する。
【００１１】
また、第１透明電極または第２透明電極は、前後方向に投影したときに、透明電極が有するパターンと略同一パターンであるため、検出をしている透明電極の直後の第１透明電極または第２透明電極ではなく、その近傍に位置する第１透明電極または第２透明電極で、タッチの圧力を精度よく検出することができる。従って、タッチされた位置の座標を検出しながら、タッチの圧力を高い精度で検出することができる。
【００１２】
併せて、圧電体層の厚みが０．０５μｍを超え２０μｍ未満と薄いので、圧電センサの薄型化を図り、ひいては、タッチセンサの薄型化を図ることができる。
【００１３】
その結果、このタッチセンサは、タッチの位置を検出とともに、より精度の高い押圧の検出を達成できるとともに、薄型化が図られる。
【００１４】
本発明（２）は、前記第２透明電極のパターンは、前後方向に投影したときに、前記第１透明電極のパターンと略同一である、（１）に記載のタッチセンサを含む。
【００１５】
このタッチセンサでは、第２透明電極は、前後方向に投影したときに、第１透明電極と略同一パターンであるので、第１透明電極および第２透明電極によって、タッチの圧力をより一層高い精度で検出することができる。
【００１６】
本発明（３）は、前記圧電体層が、塗布層またはスパッタリング層である、（１）または（２）に記載のタッチセンサを含む。
【００１７】
このタッチセンサでは、圧電体層が、塗布層またはスパッタリング層であるので、圧電体層の厚みが上記した薄い厚みに確実に設定される。
【００１８】
本発明（４）は、前記塗布層が、フッ素樹脂を塗布した塗布層であり、前記スパッタリング層が、ウルツ鉱構造を有する無機化合物をスパッタリングしたスパッタリング層である、（３）に記載のタッチセンサを含む。
【００１９】
このタッチセンサでは、塗布層が、フッ素樹脂を塗布した塗布層であり、スパッタリング層が、ウルツ鉱構造を有する無機化合物をスパッタリングしたスパッタリング層であれば、圧電体層の圧電特性が優れる。
【００２０】
本発明（５）は、前記圧電体層は、厚みが０．５μｍを超え２０μｍ未満である前記塗布層であり、フッ素樹脂が、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレンおよびクロロトリフルオロエチレンからなる群から選択される少なくとも１つのモノマーが重合してなる重合体である、（４）に記載のタッチセンサを含む。
【００２１】
このタッチセンサでは、特定の厚みを有し、特定の重合体である塗布層である圧電体層は、圧電特性に優れる。
【００２２】
本発明（６）は、前記圧電体層は、厚みが０．０５μｍを超え０．５μｍ以下である前記スパッタリング層であり、無機化合物が、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、および、ＳｉＣからなる群から選択される少なくとも１つを含む、（４）に記載のタッチセンサを含む。
【００２３】
このタッチセンサでは、特定の厚みを有し、特定の無機化合物であるスパッタリング層である圧電体層は、圧電特性に優れる。
【００２４】
本発明（７）は、前記透明電極は、前記第２基材フィルムの前側に配置される第３透明電極である、（１）〜（６）のいずれか一項に記載のタッチセンサを含む。
【００２５】
このタッチセンサでは、第３透明電極が、前記第２基材フィルムの前側に配置される。つまり、第３透明電極は、第２基材フィルムを隔てて、第１透明電極または第２透明電極の前側に位置する。そのため、第３透明電極は、第１透明電極または第２透明電極に対して遠くに配置される。その結果、第３透明電極に電圧を印加する場合には、それに起因するノイズが第１透明電極または第２透明電極に影響を及ぼすこと（伝搬すること）を抑制することができる。その結果、タッチの圧力を精度よく検出することができる。
【００２６】
本発明（８）は、前記透明電極は、前記第２基材フィルムの後側に配置される第４透明電極である、（１）〜（７）のいずれか一項に記載のタッチセンサを含む。
【００２７】
このタッチセンサでは、第４透明電極が、第２基材フィルムの後側に配置される。そのため、第１透明電極または第２透明電極のパターンと略同一のパターンの第４透明電極は、圧電センサに近くに配置されており、そのため、タッチされた位置の座標およびタッチの圧力の両方を精度よく検出することができる。
【００２８】
本発明（９）は、前記透明電極は、前記第１透明電極によって兼ねられる、（８）に記載のタッチセンサを含む。
【００２９】
透明電極が、第１透明電極によって兼ねられるので、第１透明電極とは別途設けられる透明電極を備える構成に比べて、構成を簡単にすることができるとともに、薄型化を図ることができる。
【００３０】
本発明（１０）は、前記基材フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテスルフォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレンおよびポリノルボネンからなる群から選択される少なくとも１つである、（１）〜（９）のいずれか一項に記載のタッチセンサを含む。
【００３１】
このタッチセンサでは、基材フィルムの材料が上記した少なくとも１つのポリマーであるので、基材フィルムは靱性に優れ、そのため、圧電センサの薄型化を図りながら、基材フィルムは、圧電体層を確実に支持することができる。
【００３２】
本発明（１１）は、前記第１透明電極、前記第２透明電極および前記透明電極の材料が、インジウム含有酸化物である、（１）〜（１０）のいずれか一項に記載のタッチセンサを含む。
【００３３】
このタッチセンサでは、第１透明電極、第２透明電極および透明電極の材料が、インジウム含有酸化物であるので、第１透明電極、第２透明電極および透明電極の表面抵抗を低減することができる。
【００３４】
本発明（１２）は、前記圧電体層に接触する接着剤層をさらに備える、（１）〜（１１）のいずれか一項に記載のタッチセンサを含む。
【００３５】
このタッチセンサでは、圧電体層に接触する接着剤層によって、圧電体層を、第１透明電極および第２透明電極のいずれかと接着することができる。
【００３６】
本発明（１３）は、前記接着剤層の厚みは、１μｍを超え、２００μｍ未満である、（１２）に記載のタッチセンサを含む。
【００３７】
このタッチセンサでは、接着剤層の厚みは、薄いので、圧電センサのより一層の薄型化を図り、ひいては、タッチセンサのより一層の薄型化を図ることができる。
【００３８】
本発明（１４）は、前記圧電センサは、前記基材フィルムの前面または後面に直接形成され、アンダーコート層、屈折率調整層およびアンチブロッキング層からなる群から選択される少なくとも１つの機能層をさらに備える、（１）〜（１３）のいずれか一項に記載のタッチセンサを含む。
【００３９】
このタッチセンサでは、機能層によって、その機能を作用させることができる。
【００４０】
本発明（１５）は、前記第１透明電極および前記第２透明電極のいずれか一方は、基準電位電極である、（１）〜（１４）のいずれか一項に記載のタッチセンサを含む。
【００４１】
このタッチセンサでは、第１透明電極および第２透明電極のいずれか一方が、基準電位電極であるので、静電容量センサに起因するノイズから圧電体層を遮蔽することができる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明のタッチセンサは、タッチの位置を検出とともに、より精度の高い押圧の検出を達成できるとともに、薄型化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は、本発明のタッチセンサの第１実施形態の断面図を示す。
【図２】図２は、図１に示すタッチセンサの変形例の断面図を示す。
【図３】図３は、図１に示すタッチセンサの変形例の断面図を示す。
【図４】図４は、図１に示すタッチセンサの変形例の断面図を示す。
【図５】図５は、本発明のタッチセンサの第２実施形態の断面図を示す。
【図６】図６は、図５に示すタッチセンサの変形例の断面図を示す。
【図７】図７は、本発明のタッチセンサの第３実施形態の断面図を示す。
【図８】図８は、図７に示すタッチセンサの変形例の断面図を示す。
【図９】図９は、本発明のタッチセンサの第４実施形態の断面図を示す。
【図１０】図１０は、本発明のタッチセンサの第５実施形態の断面図を示す。
【図１１】図１１は、図１０に示すタッチセンサの変形例の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
＜第１実施形態＞
本発明のタッチセンサの第１実施形態を、図１を参照して説明する。
【００４５】
タッチセンサ１は、ディスプレイ２（仮想線）の前側に、例えば、第５感圧接着剤層３（後述）を介して配置される。具体的には、ディスプレイ２、第５感圧接着剤層３、および、タッチセンサ１が、前側に向かって順に配置されている。
【００４６】
また、タッチセンサ１の前側には、カバーガラス４（仮想線）が第６感圧接着層５（後述）を介して配置される。具体的には、タッチセンサ１、第６感圧接着層５およびカバーガラス４が、前側に向かって順に配置されている。従って、ディスプレイ２、第５感圧接着剤層３、タッチセンサ１、第６感圧接着層５およびカバーガラス４は、前側に向かって順に配置されている。
【００４７】
タッチセンサ１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）をなし、面方向（前後方向に直交する方向）に延び、平坦な前面および平坦な後面（２つの主面）を有する。タッチセンサ１の前面は、ユーザがタッチセンサ１を操作するための操作面を供する。タッチセンサ１の後面は、ディスプレイ２に対向する対向面である。
【００４８】
タッチセンサ１は、ユーザの指やペンなどのタッチに基づく前後方向における圧力と、タッチされた位置の座標（具体的には、ＸＹ座標）との両方を検出するセンサである。
【００４９】
タッチセンサ１は、圧電センサ７と、第１感圧接着層６と、静電容量センサ８とを前側に向かって順に備える。具体的には、タッチセンサ１は、圧電センサ７と、圧電センサ７の前面に配置される第１感圧接着層６と、第１感圧接着層６の前面に配置される静電容量センサ８とを備える。好ましくは、タッチセンサ１は、圧電センサ７と、第１感圧接着層６と、静電容量センサ８とのみからなる。
【００５０】
圧電センサ７は、ユーザの指やペンなどのタッチに基づく厚み方向における圧力（荷重）を検出するセンサ（フォースセンサ、あるいは、荷重センサ）である。また、圧電センサ７は、タッチによるＺ方向（前後方向）（奥行き方向）の圧力を検出するＺ方向センサでもある。圧電センサ７は、面方向に延び、平坦な前面および平坦な後面（２つの主面）を有する。圧電センサ７は、タッチセンサ１における後面を形成する。つまり、圧電センサ７は、タッチセンサ１における最後層である。
【００５１】
圧電センサ７は、第１透明電極１１と、基材フィルムの一例としての第１基材フィルム１２と、圧電体層１３と、第２感圧接着層１４と、第２透明電極１５と、第４基材フィルム１６とを後側に向かって順に備える。具体的には、圧電センサ７は、第１透明電極１１と、第１透明電極１１の後面に配置される第１基材フィルム１２と、第１基材フィルム１２の後面に配置される圧電体層１３と、圧電体層１３の後面に配置される第２感圧接着層１４と、第２感圧接着層１４の後面に埋設される第２透明電極１５と、第２透明電極１５の後面に配置される第４基材フィルム１６とを備える。好ましくは、圧電センサ７は、第１透明電極１１と、第１基材フィルム１２と、圧電体層１３と、第２感圧接着層１４と、第２透明電極１５と、第４基材フィルム１６とのみからなる。
【００５２】
第１透明電極１１は、面方向に延びる。第１透明電極１１は、圧電センサ７における前面を形成する。つまり、第１透明電極１１は、圧電センサ７における最前層である。
【００５３】
第１透明電極１１は、基準電位電極（あるいはグランド電極）である。具体的には、第１透明電極１１は、配線９を介して接地されている。第１透明電極１１は、第１基材フィルム１２および圧電体層１３の前側に配置されている。
【００５４】
第１透明電極１１は、面方向において互いに間隔を隔てるパターンを有する。第１透明電極１１のパターンは、特に限定されず、例えば、線形状、矩形状、円形状、井桁形状、枠形状などが挙げられる。これらは、単独または複数組み合わされてもよい。好ましくは、第１透明電極１１のパターンは、前後方向に投影したときに、後述する第４透明電極２０のパターンと同一パターンである。
【００５５】
第１透明電極１１は、第１基材フィルム１２の前面に接触しており、上記したパターンを有するため、第１透明電極１１の周囲における第１基材フィルム１２の前面を露出する。
【００５６】
第１透明電極１１の材料としては、例えば、透明導電材料が挙げられる。透明導電材料としては、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。
【００５７】
第１透明電極１１の表面抵抗は、例えば、１０００Ω／□以下、好ましくは、３００Ω／□以下であり、また、例えば、１Ω／□以上、好ましくは、１０Ω／□以上である。
【００５８】
第１透明電極１１の厚みは、例えば、３５ｎｍ以下、また、例えば、１ｎｍ以上である。
【００５９】
第１基材フィルム１２は、第１透明電極１１の後面に接触している。第１基材フィルム１２は、面方向に延び、平面視において、第１透明電極１１を含む（第１透明電極１１より大きい）寸法を有する。これにより、第１基材フィルム１２は、第１透明電極１１を後側から支持している。つまり、第１透明電極１１は、第１基材フィルム１２に対して前側に配置されている。第１基材フィルム１２は、面方向に延びるフィルム形状を有し、平坦な前面および平坦な後面（２つの主面）を有する。
【００６０】
第１基材フィルム１２の材料としては、例えば、透明材料が挙げられる。透明材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリシクロオレフィン（例えば、シクロオレフィンコポリマーなどを含む）、ポリカーボネート、ポリエーテスルフォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ポリノルボネンなどの、強靱性を有するポリマーが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６１】
第１基材フィルム１２の材料は、好ましくは、絶縁性を有する。材料の体積抵抗率は、例えば、１０×６Ω・ｃｍ以上、好ましくは、１０×８Ω・ｃｍ以上であり、また、例えば、１０×１５Ω・ｃｍ以下である。
【００６２】
第１基材フィルム１２の厚みＴ２は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下である。
【００６３】
圧電体層１３は、第１基材フィルム１２の後面全面に接触している。これにより、圧電体層１３は、第１基材フィルム１２によって前側から支持されている。なお、圧電体層１３の前側には、第１透明電極１１が配置されている。圧電体層１３は、前後方向において、第１基材フィルム１２に対して第１透明電極１１の反対側に位置している。そのため、圧電体層１３は、タッチセンサ１においては、第１基材フィルム１２によって、第１透明電極１１から絶縁されている。
【００６４】
圧電体層１３は、例えば、塗布層、スパッタリング層などである。圧電体層１３は、単層であり、また、上記から選択した異なる種類の層を積層した複層であってもよい。好ましくは、単層である。
【００６５】
圧電体層１３の材料は、圧電特性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、フッ素樹脂、ウルツ鉱構造を有する無機化合物などが挙げられる。具体的には、圧電体層１３の材料として、圧電体層１３が塗布層であれば、フッ素樹脂が挙げられ、圧電体層１３がスパッタリング層であれば、ウルツ鉱構造を有する無機化合物が挙げられる。
【００６６】
フッ素樹脂としては、例えば、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレンおよびクロロトリフルオロエチレンからなる群から選択される少なくとも１つのモノマーが重合してなる重合体が挙げられる。具体的には、フッ素樹脂としては、例えば、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレンなどの単独重合体、例えば、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体、ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体、パーフルオロビニルエーテル−フッ化ビニリデン共重合体、テトラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体、ヘキサフルオロプロピレンオキシド−フッ化ビニリデン共重合体、ヘキサフルオロプロピレンオキシド−テトラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体、ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体などが挙げられる。フッ素樹脂は、単独使用または併用することができる。
【００６７】
ウルツ鉱構造を有する無機化合物としては、例えば、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＳｉＣなどが挙げられる。ウルツ鉱構造を有する無機化合物は、単独使用または併用することができる。
【００６８】
圧電体層１３は、例えば、透明性を有する。具体的には、圧電体層１３の全光線透過率は、例えば、９０％以上、好ましくは、９２％以上、より好ましくは、９５％以上であり、また、例えば、１００％以下である。
【００６９】
圧電体層１３の厚みＴ１は、０．０５μｍを超え、好ましくは、０．１μｍ以上である。また、圧電体層１３の厚みＴ１は、２０μｍ未満、好ましくは、１５μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下、さらに好ましくは、５μｍ以下、とりわけ好ましくは、１μｍ以下である。
【００７０】
具体的には、圧電体層１３が塗布層であれば、厚みＴ１が、好ましくは、０．５μｍを超え２０μｍ未満である。また、圧電体層１３がスパッタリング層であれば、厚みＴ１が、好ましくは、厚みが０．０５μｍを超え０．５μｍ以下である。
【００７１】
圧電体層１３の厚みＴ１が上記した上限を上回ると、圧電センサ７の薄型化を図ることができず、また、タッチセンサ１の薄型化を図ることができない。
【００７２】
一方、圧電体層１３の厚みＴ１が上記した下限を下回ると、圧電特性が低下する。
【００７３】
圧電体層１３の厚みＴ１の、第１基材フィルム１２の厚みＴ２に対する比（Ｔ１／Ｔ２）は、例えば、０．０８６以下、また、例えば、０．０００５以上である。
【００７４】
とりわけ、圧電体層１３がスパッタリング層であれば、上記した比（Ｔ１／Ｔ２）は、例えば、０．０００５以上、好ましくは、０．０００８以上、より好ましくは、０．００１７以上であり、また、例えば、０．０５００以下、より好ましくは、０．０２５０以下、さらに好ましくは、０．０２００以下である。一方、圧電体層１３が塗布層であれば、上記した比（Ｔ１／Ｔ２）は、例えば、０．００５以上、好ましくは、０．００８以上、より好ましくは、０．０１７以上、さらに好ましくは、０．０５０以上であり、また、例えば、２．０００以下、好ましくは、１．０００以下、より好ましくは、０．７５０以下、より好ましくは、０．６００以下である。
上記した比が上記した上限以下であれば、圧電センサ７の薄型化を十分に図ることができ、さらには、タッチセンサ１の薄型化を十分に図ることができる。
【００７５】
第２感圧接着層１４は、圧電体層１３の後面全面に接触している。第２感圧接着層１４は、面方向に延び、平坦な前面と、第２透明電極１５の形状に追従する後面と（２つの主面）を有する。また、第２感圧接着層１４は、圧電体層１３の後面を密着状に被覆している。これにより、第２感圧接着層１４は、次に説明する第２透明電極１５および第４基材フィルム１６を、圧電体層１３に、接着して固定している。
【００７６】
第２感圧接着層１４の材料としては、例えば、透明性および絶縁性を有する感圧接着組成物が挙げられる。感圧接着組成物としては、限定されず、例えば、アクリル系感圧接着組成物、シリコーン系感圧接着組成物などが挙げられる。第２感圧接着層１４の厚みは、例えば、１μｍを超え、好ましくは、４μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ未満、好ましくは、１００μｍ以下である。
【００７７】
第２透明電極１５は、具体的には、第２感圧接着層１４の後面に埋設されるように、配置されている。第２透明電極１５は、第１基材フィルム１２および圧電体層１３の後側に配置されている。
【００７８】
第２透明電極１５は、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１と同一パターンを有する。つまり、第２透明電極１５は、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１と重複しない非重複部分を有しない。また、第２透明電極１５の面方向端縁は、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１の面方向端縁と重複する。つまり、第２透明電極１５のパターンは、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１のパターンと一致（合致）する。
【００７９】
第２透明電極１５は、シグナル電極である。第２透明電極１５は、配線（図示せず）を介して、圧電体層１３における電荷量を検出し、タッチの圧力を算出するデバイス（図示せず）、および、制御装置２４などと電気的に接続される。第２透明電極１５の材料、表面抵抗および厚みは、第１透明電極１１で例示したそれらと同一である。
【００８０】
第４基材フィルム１６は、第２透明電極１５の後面と、第２透明電極１５間および第２透明電極１５の外側における第４基材フィルム１６の後面とに接触している。第４基材フィルム１６は、面方向に延び、平面視において、第２透明電極１５を含む（第２透明電極１５より大きい）寸法を有する。これにより、第４基材フィルム１６は、第２透明電極１５を後側から支持する。第４基材フィルム１６は、平坦な前面および平坦な後面（２つの主面）を有する。また、第４基材フィルム１６は、圧電センサ７の後面を形成する。つまり、第４基材フィルム１６は、圧電センサ７における最後層である。第４基材フィルム１６の材料、体積抵抗率および厚みは、第１基材フィルム１２で例示したそれらと同一である。
【００８１】
圧電センサ７の厚みＴ３は、第１透明電極１１、第１基材フィルム１２、圧電体層１３、第２感圧接着層１４、第２透明電極１５および第４基材フィルム１６の総厚みであり、具体的には、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、４５μｍ以上である。
【００８２】
第１感圧接着層６は、圧電センサ７の前面全面に接触している。詳しくは、第１感圧接着層６は、第１透明電極１１の前面および周側面と、第１透明電極１１から露出する第１基材フィルム１２の前面とに接触している。また、第１感圧接着層６は、圧電センサ７および静電容量センサ８の間に介在する。そのため、第１感圧接着層６は、タッチセンサ１における中間層を形成する。また、第１感圧接着層６は、面方向に延び、平坦な前面および後面（２つの主面）を有するフィルム形状を有する。第１感圧接着層６の後面は、第１透明電極１１の前面に追従する。第１感圧接着層６は、圧電センサ７の前面を密着状に被覆している。第１感圧接着層６の材料および厚みは、第２感圧接着層１４で例示したそれらと同一である。
【００８３】
静電容量センサ８は、面方向におけるタッチされた座標（具体的には、ＸＹ座標）を検出する位置センサである。また、静電容量センサ８は、ＸＹ方向（２次元方向）のタッチ位置を検出するいわゆるＸＹセンサである。
【００８４】
静電容量センサ８は、面方向に延び、平坦な前面および平坦な後面（２つの主面）を有する。静電容量センサ８は、タッチセンサ１における前面を形成する。つまり、静電容量センサ８は、タッチセンサ１における最前層である。静電容量センサ８は、第１感圧接着層６の前面全面に接触している。静電容量センサ８は、圧電センサ７の前側に第１感圧接着層６を介して感圧接着されている。つまり、圧電センサ７の前側に配置されている。
【００８５】
静電容量センサ８は、第３透明電極１７と、第２基材フィルム１８と、第３感圧接着層１９と、透明電極の一例としての第４透明電極２０と、第３基材フィルム２１とを後側に向かって順に備える。具体的には、静電容量センサ８は、第３透明電極１７と、第３透明電極１７の後面に配置される第２基材フィルム１８と、第２基材フィルム１８の後面に配置される第３感圧接着層１９と、第３感圧接着層１９の後面に配置される第４透明電極２０と、第４透明電極２０の後面に配置される第３基材フィルム２１とを備える。静電容量センサ８は、好ましくは、第３透明電極１７と、第２基材フィルム１８と、第３感圧接着層１９と、第４透明電極２０と、第３基材フィルム２１とのみからなる。
【００８６】
第３透明電極１７は、静電容量センサ８の前面を形成する。つまり、第３透明電極１７は、静電容量センサ８における最前層である。第３透明電極１７は、面方向に互いに間隔を隔てるパターンを有する。第３透明電極１７のパターンとしては、特に限定されず、例えば、平面視において、菱形（ダイヤモンド形）形状を有する複数の第１検出部分３１と、隣接する第１検出部分３１を連結する連結部分（図１において図示せず）とを連続して有するパターンや、井桁パターンなどが挙げられる。また、第３透明電極１７のパターンは、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１のパターンとずれている。第３透明電極１７の材料、表面抵抗および厚みは、第１透明電極１１で例示したそれらと同一である。
【００８７】
なお、第３透明電極１７は、図示しない外部装置（検流計など）と電気的に接続される。
【００８８】
第２基材フィルム１８は、第３透明電極１７の後面に接触している。第３透明電極１７は、第２基材フィルム１８の前側に配置されている。第２基材フィルム１８は、面方向に延び、平面視において、第３透明電極１７を含む（第３透明電極１７より大きい）寸法を有する。これにより、第２基材フィルム１８は、第３透明電極１７を後側から支持する。第２基材フィルム１８は、平坦な前面および平坦な後面（２つの主面）を有する。第２基材フィルム１８の材料、体積抵抗率および厚みは、第１基材フィルム１２で例示したそれらと同一である。
【００８９】
第３感圧接着層１９は、第２基材フィルム１８の後面全面に接触している。第３感圧接着層１９は、面方向に延び、平坦な前面と、第４透明電極２０の形状に追従する後面（２つの主面）を有する。第３感圧接着層１９は、第２基材フィルム１８の後面を密着状に被覆している。第３感圧接着層１９の材料および厚みは、第２感圧接着層１４で例示したそれらと同一である。
【００９０】
第４透明電極２０は、第３感圧接着層１９の後面に埋設されるように、配置されている。第４透明電極２０は、第２基材フィルム１８の後側に第３感圧接着層１９を介して配置されている。つまり、第４透明電極２０は、第２基材フィルム１８の後側に配置されている。
【００９１】
そして、第４透明電極２０は、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１と同一のパターンを有する。つまり、第４透明電極２０は、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１と重複しない非重複部分を実質的に有しない。また、第４透明電極２０の面方向端縁は、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１の面方向端縁と重複する。つまり、第４透明電極２０のパターンは、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１のパターンと一致（合致）する。
【００９２】
従って、第４透明電極２０、第１透明電極１１および第２透明電極１５は、前後方向に投影したときに、同一パターンを有する。
【００９３】
例えば、第４透明電極２０は、面方向に互いに間隔を隔てるパターンを有する。
【００９４】
なお、第４透明電極２０は、前後方向に投影したときに、第３透明電極１７と重複しないパターンを有する。
【００９５】
第４透明電極２０のパターンとしては、例えば、平面視において、菱形（ダイヤモンド形）形状を有し、第３透明電極１７の第１検出部分３１とずれて配置される複数の第２検出部分３２と、隣接する第２検出部分３２を連結する連結部分（図１において図示せず）とを連続して有するパターンや、井桁パターンなどが挙げられる。
【００９６】
第４透明電極２０の材料、表面抵抗および厚みは、第１透明電極１１で例示したそれらと同一である。
【００９７】
なお、第４透明電極２０は、図示しない外部装置および制御装置２４と電気的に接続される。
【００９８】
第３基材フィルム２１は、第４透明電極２０の後面と、第４透明電極２０間および第４透明電極２０の外側における第３感圧接着層１９の後面とに接触している。また、第４基材フィルム１６は、面方向に延び、平面視において、第４透明電極２０を含む（第４透明電極２０より大きい）寸法を有する。これにより、第３基材フィルム２１は、第４透明電極２０を後側から支持する。第４基材フィルム１６は、平坦な前面および平坦な後面（２つの主面）を有する。第３基材フィルム２１の材料、体積抵抗率および厚みは、第１基材フィルム１２で例示したそれらと同一である。
【００９９】
第３基材フィルム２１は、第４透明電極２０とともに、第３感圧接着層１９を介して第２基材フィルム１８に接着して固定される。つまり、静電容量センサ８において、第３基材フィルム２１は、第２基材フィルム１８に接着される。
【０１００】
他方、タッチセンサ１において、第３基材フィルム２１は、第１感圧接着層６を介して、第１透明電極１１に接着して固定される。
【０１０１】
静電容量センサ８の厚みは、第３透明電極１７、第２基材フィルム１８、第３感圧接着層１９、第４透明電極２０および第３基材フィルム２１の総厚みであって、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下であり、また、例えば、２μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上である。
【０１０２】
タッチセンサ１の厚みは、圧電センサ７、第１感圧接着層６および静電容量センサ８の総厚みであって、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下であり、また、例えば、３μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上である。
【０１０３】
タッチセンサ１を製造するには、まず、圧電センサ７および静電容量センサ８のそれぞれを準備する。
【０１０４】
圧電センサ７を準備するには、前後両面のそれぞれに第１透明電極１１および圧電体層１３のそれぞれが形成された第１基材フィルム１２と、前面に第２透明電極１５が形成された第２基材フィルム１６とを、第２感圧接着層１４を介して、貼り合わせる。
【０１０５】
後面に圧電体層１３が形成される第１基材フィルム１２の製造では、圧電体層１３の材料がフッ素樹脂であれば、フッ素樹脂を含む塗布液を調製し、それを第１基材フィルム１２の後面に塗布し、その後、必要により、加熱して、塗布層を形成する。圧電体層１３の材料がウルツ鉱構造を有する無機化合物であれば、上記した無機化合物をターゲットとして、第１基材フィルム１２の後面をスパッタリングして、スパッタリング層を形成する。上記した方法によれば、薄い厚みＴ１を有する圧電体層１３を形成することができる。
【０１０６】
前面に第１透明電極１１が形成された第１基材フィルム１２の製造では、例えば、第１基材フィルム１２の前面をスパッタリングし、続いて、エッチングによりパターンを形成して、第１透明電極１１を第１基材フィルム１２の前面に直接形成する。
【０１０７】
前面に第２透明電極１５が形成された第４基材フィルム１６の製造では、例えば、第４基材フィルム１６の前面をスパッタリングし、続いて、エッチングによりパターンを形成して、第２透明電極１５を第４基材フィルム１６の前面に直接形成する。
【０１０８】
静電容量センサ８を準備するには、前面に第３透明電極１７が形成された第２基材フィルム１８と、前面に第４透明電極２０が形成された第３基材フィルム２１とを、第３感圧接着層１９を介して、貼り合わせる。
【０１０９】
前面に第３透明電極１７が形成された第２基材フィルム１８の製造では、例えば、第２基材フィルム１８の前面をスパッタリングし、続いて、エッチングによりパターンを形成して、第３透明電極１７を第２基材フィルム１８の前面に直接形成する。
【０１１０】
前面に第４透明電極２０が形成された第３基材フィルム２１の製造では、例えば、第３基材フィルム２１の前面をスパッタリングし、続いて、エッチングによりパターンを形成して、第４透明電極２０を第３基材フィルム２１の前面に直接形成する。
【０１１１】
その後、圧電センサ７および静電容量センサ８を、第１感圧接着層６を介して、貼り合わせる。
【０１１２】
このようにして得られたタッチセンサ１は、例えば、タッチセンサ装置３０に用いられる。
【０１１３】
タッチセンサ装置３０は、例えば、タッチセンサ１と、ディスプレイ２と、カバーガラス４と、外部装置（検流計など）（図示せず）と、デバイス（図示せず）と、ノイズフィルター（図示せず）と、制御装置２４とを備える。
【０１１４】
タッチセンサ１は、ディスプレイ２の前側に第５感圧接着剤層３を介して接着して固定される。カバーガラス４は、静電容量センサ８の前側に第６感圧接着層５を介して接着して固定される。第５感圧接着剤層３および第６感圧接着層５の材料および厚みは、第２感圧接着層１４で例示したそれらと同一である。
【０１１５】
外部装置（図示せず）は、第３透明電極１７および第４透明電極２０のそれぞれと電気的に接続される。
【０１１６】
デバイス（図示せず）は、第２透明電極１５と電気的に接続される。
【０１１７】
ノイズフィルターは、第２透明電極１５とデバイスとの間に介在される。ノイズフィルターは、第２透明電極１５とデバイスとの間の配線（図示せず）におけるノイズを除去（カット）または低減する。
【０１１８】
制御装置２４は、第４透明電極２０および第２透明電極１５と、配線９を介して、接続されている。制御装置２４には、タッチされた位置の座標を検出している第４透明電極２０（具体的には、カバーガラス４においてタッチされた位置の直後（真後ろ）に位置する第４透明電極２０）の直後（真後ろ）に位置する第２透明電極１５による検知を休止する一方、当該第２透明電極１５の近傍（周囲）に位置する第２透明電極１５による検知を継続するように、圧電センサ７（具体的には、第２透明電極１５）を制御するプログラムが格納されている。
【０１１９】
タッチセンサ装置３０において、カバーガラス４にユーザの指やペンなどでタッチされると、第３透明電極１７および第４透明電極２０の静電容量が変化し、タッチされた位置のＸＹ座標が外部装置（図示せず）によって検出される。
【０１２０】
同時に、タッチセンサ１は、タッチに基づく後側に向かう圧力を受けると、直ちに（具体的には、例えば、１ミリ秒以下、好ましくは、０．１ミリ秒以下であり、また、例えば、０．０１ミリ秒以上経過した後）、制御装置２４におけるプログラムに基づく制御によって、タッチされた位置の座標を検出している第４透明電極２０の直後に位置する第２透明電極１５による検出が休止されるとともに、当該第２透明電極１５の近傍（周囲）に位置する第２透明電極１５による検出が継続されて、圧電体層１３における電荷量の変化が、デバイス（図示せず）によって検出される。
【０１２１】
これによって、タッチセンサ装置３０は、タッチされた位置のＸＹ座標と、タッチに基づく圧力との両方を検出する。
【０１２２】
そして、このタッチセンサ１では、第４透明電極２０によって、タッチされた位置の座標を、検出する。
【０１２３】
また、第２透明電極１５のパターンが、前後方向に投影したときに、第４透明電極２０と同一パターンであるため、検出をしている第４透明電極２０の直後の第２透明電極１５ではなく、その近傍に位置する第２透明電極１５で、タッチの圧力を精度よく検出することができる。従って、タッチされた位置の座標を検出しながら、タッチの圧力を高い精度で検出することができる。
【０１２４】
他方、特許文献１に記載の押圧検出機能付きタッチパネルでは、静電容量電極のパターンと、電荷測定用電極（下部電極）のパターンとは、ピッチ（間隔および幅の総計）が同一であるものの、幅および間隔のそれぞれの点で、大きく相違する。そのため、第１実施形態のタッチセンサ１のように、タッチされた位置の座標を検出しながら、タッチの圧力を高い精度で検出することができない。
【０１２５】
併せて、圧電体層１３の厚みＴ１が０．０５μｍを超え２０μｍ未満と薄いので、圧電センサ７の薄型化を図り、ひいては、タッチセンサ１の薄型化を図ることができる。
【０１２６】
その結果、このタッチセンサ１は、タッチの位置を検出とともに、より精度の高い押圧の検出を達成できるとともに、薄型化が図られる。
【０１２７】
さらに、このタッチセンサ１では、第２透明電極１５は、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１と同一パターンであるので、第１透明電極１１および第２透明電極１５によって、タッチの圧力をより一層高い精度で検出することができる。
【０１２８】
また、このタッチセンサ１では、圧電体層１３が、塗布層またはスパッタリング層であるので、圧電体層１３の厚みＴ１が上記した薄い厚みに確実に設定される。
【０１２９】
また、このタッチセンサ１では、塗布層が、フッ素樹脂を塗布した塗布層であり、あるいは、スパッタリング層が、ウルツ鉱構造を有する無機化合物をスパッタリングしたスパッタリング層であれば、圧電体層１３の圧電特性が優れる。
【０１３０】
また、このタッチセンサ１では、上記した特定の厚みＴ１（０．５μｍを超え２０μｍ未満）を有する塗布層である圧電体層１３は、圧電特性に優れる。また、圧電体層１３が、上記した上記した重合体からなる塗布層であれば、圧電特性に一層優れる。
【０１３１】
また、このタッチセンサ１では、上記した特定の厚みＴ１（０．０５μｍを超え０．５μｍ以下）を有するスパッタリング層である圧電体層１３は、圧電特性に優れる。また、圧電体層１３が、上記した上記した無機化合物からなるスパッタリング層であれば、圧電特性に一層優れる。
【０１３２】
また、このタッチセンサ１では、第４透明電極２０が、第２基材フィルム１８の後側に配置される。そのため、静電容量センサ８は、第１透明電極１１および第２透明電極１５のパターンと同一のパターンの第４透明電極２０は、圧電センサ７に近くに配置されており、そのため、タッチされた位置の座標およびタッチの圧力の両方を精度よく検出することができる。
【０１３３】
また、このタッチセンサ１では、第１基材フィルム１２の材料が上記した少なくとも１つのポリマーであれば、第１基材フィルム１２は、靱性に優れ、そのため、圧電センサ７の薄型化を図りながら、第１基材フィルム１２は、圧電体層１３を確実に支持することができる。
【０１３４】
また、このタッチセンサ１では、第１透明電極１１、第２透明電極１５および第４透明電極２０の材料が、インジウム含有酸化物であれば、第１透明電極１１、第２透明電極１５および第４透明電極２０の表面抵抗を低減することができる。
【０１３５】
また、このタッチセンサ１では、第１透明電極１１が基準電位電極であるので、圧電センサ７の周囲からのノイズから圧電体層１３を遮蔽することができる。
【０１３６】
なお、このタッチセンサ１では、圧電体層１３の前側に配置される第１透明電極１１が、基準電位電極であるので、圧電センサ７の前側に配置される静電容量センサ８に起因するノイズから圧電体層１３を遮蔽することができる。
【０１３７】
＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１３８】
第１実施形態では、図１に示すように、第４透明電極２０が、第１透明電極１１と同一パターンを有するが、略同一であってもよい。つまり、第４透明電極２０は、第１透明電極１１とごくわずかずれるパターンを有することができる。
【０１３９】
具体的には、第４透明電極２０は、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１と重複しない第１非重複部分を有することができ、かかる第１非重複部分の面積Ｓ１の第４透明電極２０の面積Ｓ２０に対する割合（Ｓ１／Ｓ２０）は、例えば、０．１以下、好ましくは、０．０１以下、より好ましくは、０．００１以下である。
【０１４０】
一方、第１透明電極１１は、前後方向に投影したときに、第４透明電極２０と重複しない第２非重複部分を有することができ、かかる第２非重複部分の面積Ｓ２の第１透明電極１１の面積Ｓ１１に対する割合（Ｓ２／Ｓ１１）は、例えば、０．１以下、好ましくは、０．０１以下、より好ましくは、０．００１以下である。
【０１４１】
第１実施形態では、図１に示すように、圧電体層１３は、第１基材フィルム１２の後面に接触している（直接的に形成されている）。
【０１４２】
しかし、図示しないが、圧電体層１３は、第１基材フィルム１２の後側に機能層を介して配置されていてもよい。つまり、圧電体層１３は、第１基材フィルム１２の後面に間接的に形成されていてもよい。
【０１４３】
機能層としては、例えば、アンダーコート層、屈折率調整層、アンチブロッキング層などが挙げられる。アンダーコート層（アンカー層）は、第１基材フィルム１２および圧電体層１３層間の密着性を高める。屈折率調整層は、反射率を調整する。アンチブロッキング層は、タッチセンサ１が積み重ねられたフィルムが圧着（ブロッキング）することを抑制する。機能層は、単層または上記から選択した異なる種類の層を積層した複層であってもよい。機能層の厚みは、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下であり、また、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上である。
【０１４４】
この場合には、圧電体層１３は、機能層の後面に配置される。
【０１４５】
この変形例では、機能層によって、その機能を作用させることができる。
【０１４６】
また、機能層に代えて、別の感圧接着層（接着層の一例、第２感圧接着層１４とは異なる感圧接着層）を、圧電体層１３および第１基材フィルム１２の間に介在させることもできる。感圧接着層の材料および厚み（例えば、１μｍを超え、２００μｍ未満）は、第２感圧接着層１４で例示したそれらと同一である。
【０１４７】
この変形例では、感圧接着層によって、圧電体層１３を、第２透明電極１５と感圧接着することができる。
【０１４８】
さらに、感圧接着層の厚みが、１μｍを超え、２００μｍ未満と薄ければ、圧電センサ７のより一層の薄型化を図り、ひいては、タッチセンサ１のより一層の薄型化を図ることができる。
【０１４９】
接着層の一例として、感圧接着層に代えて、例えば、硬化型の接着層であってもよい。すなわち、未硬化の接着層は、まだ接着性を奏さず、加熱、紫外線の照射などで接着層の材料である硬化樹脂組成物が硬化して初めて接着性を奏する。
【０１５０】
また、タッチセンサ装置３０において、第５感圧接着剤層３に代えて、空気層とすることもできる。つまり、圧電センサ７とディスプレイ２との間には、空気層によって仕切られる隙間が形成される。
【０１５１】
第１実施形態では、図１に示すように、圧電体層１３は、第１基材フィルム１２に接触する一方、第４基材フィルム１６に接触しない。
【０１５２】
他方、図２に示す変形例では、圧電体層１３は、第１基材フィルム１２に接触しない一方、第４基材フィルム１６に接触する。
具体的には、圧電体層１３は、第４基材フィルム１６の前面全面に接触する。この圧電センサ７は、第１透明電極１１と、第１基材フィルム１２と、第２感圧接着層１４と、圧電体層１３と、第４基材フィルム１６と、第２透明電極１５とを後側に向かって順に備える。圧電体層１３は、例えば、第４基材フィルム１６の前面に対する塗布またはスパッタリングにより形成される塗布層またはスパッタリング層である。
【０１５３】
図３および図４に示す変形例では、圧電センサ７は、さらに、第５基材フィルム２２および第７感圧接着層２３を備える。これらの変形例では、第５基材フィルム２２および第７感圧接着層２３は、第１透明電極１１および第１基材フィルム１２の間に配置されている。
【０１５４】
図３の変形例では、圧電センサ７は、第１透明電極１１と、第５基材フィルム２２と、第７感圧接着層２３と、第１基材フィルム１２と、圧電体層１３と、第２感圧接着層１４と、第２透明電極１５と、第４基材フィルム１６とを後側に向かって順に備える。
【０１５５】
図４の変形例では、圧電センサ７は、第１透明電極１１と、第５基材フィルム２２と、第７感圧接着層２３と、圧電体層１３と、第１基材フィルム１２と、第２感圧接着層１４と、第４基材フィルム１６と、第２透明電極１５とを後側に向かって順に備える。
【０１５６】
＜第２実施形態＞
第２実施形態において、上記した第１実施形態および変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態および変形例と同様の作用効果を奏することができる。
【０１５７】
第１実施形態では、図１に示すように、第４透明電極２０は、透明電極の一例であって、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１および第２透明電極１５と同一のパターンを有する。
【０１５８】
一方、第２実施形態では、図５に示すように、第３透明電極１７が、透明電極の一例であって、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１（および第２透明電極１５）と同一のパターンを有する。
【０１５９】
他方、第４透明電極２０のパターンは、前後方向に投影したときに、第１透明電極１１（および第２透明電極１５）のパターンとずれている。
【０１６０】
また、制御装置２４は、第４透明電極２０ではなく、第３透明電極１７と接続されている。
【０１６１】
このタッチセンサ１では、第３透明電極１７が、第２基材フィルム１８の前側に配置される。つまり、第３透明電極１７は、第２基材フィルム１８を隔てて、第１透明電極１１および第２透明電極１５の前側に位置する。そのため、第３透明電極１７は、第１透明電極１１および第２透明電極１５に対して遠く前側に配置される。その結果、第１透明電極１１および第２透明電極１５と同一パターンの第３透明電極１７に電圧を印加しても、それに起因するノイズが第１透明電極１１および第２透明電極１５に影響を及ぼすこと（伝搬すること）を抑制することができる。その結果、タッチの圧力を精度よく検出することができる。
【０１６２】
＜変形例＞
以下の変形例において、上記した第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１６３】
図６に示すように、第１透明電極１１は、第１透明電極１１と独立するダミー電極２５とともに、シールド層２６を構成することもできる。ダミー電極２５は、第１透明電極１１の実質的な反転パターンを有している。シールド層２６は、第１透明電極１１およびダミー電極２５を備える。ダミー電極２５は、第１透明電極１１の周囲において、第１基材フィルム１２の前面に配置されている。ダミー電極２５は、前後方向に投影したときに、第４透明電極２０と略同一の（具体的には、ごくわずかに小さい）パターンを有する。そのため、ダミー電極２５は、微小な隙間（に充填された第１感圧接着層６）によって、第１透明電極１１と絶縁されれている。そして、上記した第１透明電極１１およびダミー電極２５を備えるシールド層２６は、前後方向に投影したときに、圧電体層１３と重複する。シールド層２６は、前後方向に投影したときに、圧電体層１３の全部を覆っている。
【０１６４】
そのため、この変形例では、シールド層２６が、静電容量センサ８に起因するノイズから圧電体層１３を遮断することができる。
【０１６５】
＜第３実施形態＞
第３実施形態において、上記した第１、第２実施形態および変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１、第２実施形態および変形例と同様の作用効果を奏することができる。
【０１６６】
図７に示すように、第４実施形態では、第１透明電極１１は、第４透明電極２０を兼ねる。第４実施形態における第１透明電極１１は、第１実施形態における第４透明電極２０と同様のパターンを有する。この第１透明電極１１は、シグナル電極であり、図示しない外部装置（検流計など）と電気的に接続される。
【０１６７】
他方、第２透明電極１５は、第３実施形態（図７参照）と同様に、基準電位電極であって、配線９を介して接地されている。
【０１６８】
タッチセンサ１は、第２透明電極１５、第１透明電極１１（第４透明電極２０）および第３透明電極１７を前側に向かって順に備える。詳しくは、タッチセンサ１では、第４基材フィルム１６と、第２透明電極１５と、第２感圧接着層１４と、圧電体層１３と、第１基材フィルム１２と、第１透明電極１１（第４透明電極２０）と、第３感圧接着層１９と、第２基材フィルム１８と、第３透明電極１７とが順に配置されている。
【０１６９】
そして、第４実施形態では、第１透明電極１１が第４透明電極２０を兼ねるので、第１透明電極１１と第４透明電極２０とを別の層として２つの基材フィルムにそれぞれ配置する必要がない。そのため、構成を簡単にすることができるとともに、タッチセンサ１の薄型化を図ることができる。
【０１７０】
＜変形例＞
変形例において、上記した第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１７１】
図８に示すように、第３透明電極１７が、前後方向に投影したときに、第２透明電極１５と同一のパターンを有する。
【０１７２】
他方、この変形例では、第４透明電極２０（および第１透明電極１１）のパターンは、前後方向に投影したときに、第２透明電極１５のパターンとずれている。
【０１７３】
＜第４実施形態＞
第４実施形態において、上記した第１〜第３実施形態および変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第４実施形態は、特記する以外、第１〜第３実施形態および変形例と同様の作用効果を奏することができる。
【０１７４】
図９に示すように、第３透明電極１７および第４透明電極２０は、ともに、第２基材フィルム１８の前面に接触している。
【０１７５】
そして、静電容量センサ８は、自己容量検出型または相互容量検出形の位置センサである。自己容量検出型および相互容量検出形の位置センサは、例えば、特開２０１７−０４９７４９号公報、特開２０１７−０３７３８６号公報などに記載される。
【０１７６】
図９に示すように、第１透明電極１１および第２透明電極１５は、平面視において、自己容量検出型の静電容量センサ８における第４透明電極２０と略同一パターンを有する。なお、第４透明電極２０は、制御装置２４と電気的に接続されている。
＜第５実施形態＞
第５実施形態において、上記した第１〜第４実施形態および変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第５実施形態は、特記する以外、第１〜第４実施形態および変形例と同様の作用効果を奏することができる。
【０１７７】
図１０に示すように、第３透明電極１７および第４透明電極２０は、ともに、第２基材フィルム１８の前面に接触するとともに、第１透明電極１１は、第３透明電極１７および第４透明電極２０と略同一パターンを有する。また、第２透明電極１５は、第３透明電極１７および第４透明電極２０と略同一パターンを有する。なお、第３透明電極１７および第４透明電極２０は、制御装置２４と電気的に接続されている。
【０１７８】
＜変形例＞
以下の変形例において、上記した第５実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第５実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１７９】
図１１に示すように、第１透明電極１１は、第１透明電極１１と独立するダミー電極２５とともに、シールド層２６を構成することもできる。
【０１８０】
＜組合せ＞
図示しないが、上記した第１実施形態〜第５実施形態および変形例を適宜組合せることができる。
【符号の説明】
【０１８１】
１     タッチセンサ
２     ディスプレイ
７     圧電センサ
８     静電容量センサ
１１   第１透明電極
１２   第１基材フィルム
１３   圧電体層
１５   第２透明電極
１６   第４基材フィルム
１７   第３透明電極
１８   第２基材フィルム
２０   第４透明電極
Ｔ１   圧電体層の厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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