(57)【要約】      （修正有）【課題】製品に搭載された電子部品の製造情報を速やかに認識することができる技術を提供する。【解決手段】書込装置１，２が実行する情報書込方法であって、複数の電子部品が見える状態で書込対象物３０，４０を撮像した撮像画像に対して文字認識を行うことによって得られる文字情報を前記製造情報として取得し、該取得した製造情報を複数の電子部品のうちのメモリ３１に前記製造情報を書き込み、前記書込対象物の表面に前記製造情報を書き込む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
書込装置（１，２）が実行する情報書込方法であって、
書込対象物（３０，４０）が有する複数の電子部品についての製造情報を取得し（Ｓ２００）、
該取得した製造情報を、前記書込対象物の被書込部（３１，３０Ａ）に書き込む（Ｓ２１０）
情報書込方法。
【請求項２】
請求項１に記載の情報書込方法であって、
前記複数の電子部品が見える状態で前記書込対象物を撮像した撮像画像を、前記製造情報として取得する
情報書込方法。
【請求項３】
請求項１に記載の情報書込方法であって、
前記複数の電子部品が見える状態で前記書込対象物を撮像した撮像画像に対して文字認識を行うことによって得られる文字情報を、前記製造情報として取得する
情報書込方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか１項に記載の情報書込方法であって、
前記被書込部として、前記複数の電子部品のうちのメモリ（３１）に、前記製造情報を書き込む
情報書込方法。
【請求項５】
請求項１から請求項３の何れか１項に記載の情報書込方法であって、
前記被書込部として、前記書込対象物の表面に、前記製造情報を書き込む
情報書込方法。
【請求項６】
複数の電子部品を備える書込対象物（３０，４０）であって、
書込対象物には、前記複数の電子部品についての製造情報が書き込まれた被書込部（３１，３０Ａ）
を備える書込対象物。
【請求項７】
読取装置が実行する製品特定方法であって、
複数の電子部品についての製造情報が書き込まれた被書込部（３１，３０Ａ）を備える書込対象物（３０，４０）の被書込部から前記製造情報を読み出し（Ｓ２３０）、
予め準備された、前記複数の電子部品についての製造情報、前記書込対象物についての製造情報、および前記書込対象物が装着された製品についての製造情報との対応関係が記されたデータベースを参照することによって、前記複数の電子部品と同じ製造情報を有する書込対象物または製品を特定する（Ｓ２６０）
製品特定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数の電子部品についての製造情報を書き込む情報書込方法、書込対象物、および製造情報に対応する製品を特定する製品特定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、上記の製造情報を書き込む情報書込方法として、複数の電子部品を備える被検査部品を検査する検査装置が、被検査部品の検査時に、被検査部品内の電子部品を撮像する等して電子部品の製造情報を取得し、この製造情報を検査装置内に書き込むという技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０７５７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発明者の詳細な検討の結果、上記特許文献１の技術では、被検査部品を備える製品に不具合が生じた場合に、この製品にどのような電子部品が搭載されているかを、検査装置を備えるサプライヤ等に問い合わせる必要があり、不具合が生じる可能性がある電子部品を特定するまでに時間が掛かるという課題が見出された。
【０００５】
本開示の１つの局面は、製品に搭載された電子部品の製造情報を速やかに認識することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様は、書込装置（１，２）が実行する情報書込方法である。情報書込方法では、書込装置が、書込対象物（３０，４０）が有する複数の電子部品についての製造情報を取得する（Ｓ２００）。そして、取得した製造情報を、書込対象物の被書込部（３１，３０Ａ）に書き込む（Ｓ２１０）。
【０００７】
このような情報書込方法によれば、製造情報を書込対象物に直接書き込むので、書込対象物が製品に搭載された後であっても、書込対象物に書き込まれた製造情報にすぐにアクセスできる。よって、製品に搭載された電子部品の製造情報を速やかに認識することができる。
【０００８】
なお、この欄及び特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】検査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】被検査部であるモジュール部品に電子部品を配置した際の外観図である。
【図３】被検査部である緊急通報装置の構成を示すブロック図である。
【図４】製造工程のフローチャートである。
【図５】電子部品情報のデータベース例である。
【図６】他の実施形態において、被検査部である緊急通報装置にモジュール部品等を配置した際の外観図である。
【図７】他の実施形態において、通信例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。
［１．実施形態］
［１−１．被検査部３０の構成］
図１に示す検査装置１は、被検査部３０を検査する装置である。検査装置１は、制御部１０を備える。また、検査装置１は、撮像部２１と、搬送部２２と、表示部２３と、検査部２４と、を備えてもよい。
【００１１】
撮像部２１は、被検査部３０を撮像する周知のカメラとして構成され、被検査部３０を撮像することで得られた撮像画像を制御部１０に送る。
搬送部２２は、被検査部３０を検査可能な場所に移動させ、検査後に被検査部３０を所定の場所に移動させる部位である。搬送部２２は、例えば、周知のベルトコンベアやハンドラ装置等として構成される。
【００１２】
表示部２３は、検査の進捗状況や検査結果等を検査装置１のオペレータに視認させることで報知する部位である。表示部２３は、例えば、周知のディスプレイとして構成される。
検査部２４は、被検査部３０に通電を行い、或いは被検査部３０の外観を予め準備された画像と比較する等の処理を行うことで、被検査部３０を検査する部位である。
【００１３】
被検査部３０は、例えば通信モジュールとして機能するモジュール部品として構成される。被検査部３０は、図２に示すように、メモリ３１と、複数の電子部品とを備える。複数の電子部品としては、例えば図３に示すように、制御部５１と、無線通信部５２と、ＬＡＮ送受信部５３と、音声処理部５４とを備える。
【００１４】
メモリ３１は、周知の半導体メモリとして構成され、後述する製造工程にて部品情報が書き込まれる。制御部５１は、被検査部３０が緊急通報装置の一部として機能する際に、通信に関する制御を実施する電子部品である。
【００１５】
無線通信部５２は、被検査部３０が緊急通報装置の一部として機能する際に、アンテナを介して無線通信を行う電子部品である。ＬＡＮ送受信部５３は、被検査部３０が緊急通報装置の一部として機能する際に、緊急通報装置が搭載された車両内部の各部との通信を行う電子部品である。
【００１６】
音声処理部５４は、マイク６３およびスピーカ６４を介して車両の乗員が入力した音声を認識したり、車両の乗員に音声を出力したりする電子部品である。
次に、検査装置１の制御部１０は、図１に示すように、ＣＰＵ１１と、例えば、ＲＡＭ又はＲＯＭ等の半導体メモリ（以下、メモリ１２）と、を有するマイクロコンピュータを備える。制御部１０の各機能は、ＣＰＵ１１が非遷移的実体的記録媒体に格納されたプログラムを実行することにより実現される。この例では、メモリ１２が、プログラムを格納した非遷移的実体的記録媒体に該当する。また、このプログラムが実行されることで、プログラムに対応する方法が実行される。なお、非遷移的実体的記録媒体とは、記録媒体のうちの電磁波を除く意味である。また、制御部１０は、１つのマイクロコンピュータを備えてもよいし、複数のマイクロコンピュータを備えてもよい。
【００１７】
制御部１０は、図１に示すように、検査処理部１５と、搬送処理部１６と、表示処理部１７と、画像処理部１８と、記録処理部１９と、のそれぞれの機能を備える。制御部１０に含まれる各部の機能を実現する手法はソフトウェアに限るものではなく、その一部又は全部の機能は、一つあるいは複数のハードウェアを用いて実現されてもよい。例えば、上記機能がハードウェアである電子回路によって実現される場合、その電子回路は、デジタル回路、又はアナログ回路、あるいはこれらの組合せによって実現されてもよい。
【００１８】
検査処理部１５の機能では、検査部２４を用いて被検査部３０の検査を実施し、検査結果に応じて、検査結果を表示部２３に表示させ、検査結果をメモリ１２に記録する。
搬送処理部１６の機能では、搬送部２２を用いて被検査部３０の搬送を行う。表示処理部１７の機能では、表示部２３に表示させるべき画像に対応した映像信号を生成し、この映像信号を表示部２３に送ることで所定の画像を表示させる。
【００１９】
画像処理部１８の機能では、必要に応じて撮像部２１から得られた撮像画像を画像処理し、例えば、文字認識を行い撮像画像中に含まれる文字を認識する。記録処理部１９の機能では、後述する製造工程にて、所定のデータを被検査部３０のメモリ３１に書き込む処理を行う。
【００２０】
［１−２．被検査部３０の製造工程］
次に、工場の作業者が被検査部３０を製造する際に実行する製造工程について、図４のフローチャートを用いて説明する。
【００２１】
まず、Ｓ１１０で、工場の作業者は、被検査部３０を構成するプリント基板に対して半田印刷をする。なお、製造工程で工場の作業者が実施する作業は、一部または全部が自動化されていてもよい。例えば、Ｓ１１０では、半田印刷装置等を用いて自動で半田印刷が実施されてもよい。
【００２２】
続いて、Ｓ１２０で、工場の作業者は、プリント基板に電子部品を装着する。Ｓ１２０では、図２に示すように、被検査部３０の各電子部品がプリント基板上に配置される。
続いて、Ｓ１３０で、工場の作業者は、リフロー実装を実施する。すなわち、半田印刷された半田を溶かして、再度固化させることで、半田によってプリント基板上の各電子部品を固定する。この結果、各部品とプリント基板との導通が確保される。
【００２３】
続いて、Ｓ１４０で、工場の作業者は、プリント基板の外観を目視検査する。
続いて、Ｓ１５０で、工場の作業者は、プリント基板の外観についての目視検査に合格した被検査部３０について、検査装置１を用いて情報管理処理を実施する。情報管理処理は、検査装置１の制御部１０が実行する処理である。
【００２４】
情報管理処理では、まずＳ２００で、制御部１０は、撮像および画像処理を実施する。この処理では、制御部１０は、プリント基板上の各電子部品が見えるように撮像部２１を用いて被検査部３０を撮像し、得られた撮像画像を撮像部２１から取得し、適切な形式にデータを変換し、或いは、文字等が読みやすいようにコントラストを調整する。
【００２５】
撮像画像には、被検査部３０が有する複数の電子部品についての製造情報が写っている。ここで、製造情報とは、製造状況に関する情報であって、例えば、電子部品を特定するための品番等の情報、製造年月日、製造ライン、等の製造時期に関する情報そのもの、或いはこれらを暗号化、符号化したもの等を表す。本実施形態では、製造情報を部品情報と表記する。
【００２６】
続いて、Ｓ２１０で、制御部１０は、部品情報の書き込みをする。本処理では、撮像画像を部品情報として、被検査部３０のメモリ３１に書き込む。
続いて、Ｓ２２０で、制御部１０は、カバーの組み付けをする。続いて、Ｓ２４０で、制御部１０は、検査部２４を用いて機能および性能の検査をする。
【００２７】
続いて、Ｓ１６０で、工場の作業者は、検査装置１での検査に合格した被検査部３０について、ラベル貼り付けを実施する。ラベルには、例えばシリアル番号、製造日等が記載される。
【００２８】
続いて、Ｓ１７０で、工場の作業者は、被検査部３０の完成品について、外観の目視検査を実施する。
続いて、Ｓ１８０で、工場の作業者は、目視検査に合格した被検査部３０について、この被検査部３０を梱包する。続いて、Ｓ１９０で、工場の作業者は、被検査部３０を出荷し、図４の被検査部３０についての製造工程を終了する。
【００２９】
［１−３．被検査部４０の構成］
本実施形態で説明した被検査部３０は、検査装置１を有する企業から出荷され、他の企業に納品される。そして被検査部３０は、例えば、車載用の緊急通報装置を製造する他の企業で、この装置を構成する部品の一部として組み付けられる。なお、緊急通報装置は、図１の括弧書きで示すように、他の企業が有する検査装置２による検査対象である被検査部４０とされる。以下、緊急通報装置を被検査部４０とも表記する。
【００３０】
緊急通報装置は、図３に示すように、被検査部３０が有する構成に加えて、制御部４１，４２、記憶部４３、外部インタフェース部４４を備える。制御部４１，４２は、操作部６１、表示部６２、エアバッグシステム６７等の外部の装置と情報のやりとりを行うことで、通報が必要か否かを判断し、通報が必要である場合に、被検査部３０の制御部５１に通報を行うよう指示する。この際、制御部４２は、記憶部４３に通報の履歴等を記録する。
【００３１】
外部インタフェース部４４は、デバッグツール等の専用装置６５、ナビゲーションシステム６６等と通信を行うためのインタフェースとして機能する。
［１−４．被検査部４０の製造工程］
このような緊急通報装置である被検査部４０の製造工程について図４を用いて説明する。ここで、被検査部４０の検査装置２は、図１に示すように前述の検査装置１と同様の構成を採用できる。また、被検査部４０の製造工程は、被検査部３０の製造工程と概ね同様であるため、異なる点のみ説明する。
【００３２】
モジュール部品である被検査部３０の製造工程では、Ｓ１２０で、電子部品がプリント基板に装着されたのに対して、緊急通報装置である被検査部４０の製造工程では、Ｓ１２０で、被検査部３０等のモジュール部品が別のプリント基板に装着される。
【００３３】
そして、Ｓ２２０でのカバーの組み付けに続いて、Ｓ２３０で、制御部１０は、部品情報の読み出しをする。この処理では、被検査部３０のメモリ３１にアクセスすることで、部品情報を読み出す。なお、被検査部３０以外にも、部品情報を有するモジュール部品が存在する場合には、これらのモジュール部品からも部品情報を読み出す。
【００３４】
本実施形態では、撮像画像そのものがメモリ３１に記録されているので、この撮像画像に対して文字認識を行うことで、被検査部３０に使用されている電子部品の製造情報を認識する。
【００３５】
続いて、Ｓ２４０での検査に続いて、Ｓ２５０で、制御部１０は、パラメータの書き込みをする。ここでのパラメータには、検査結果、被検査部４０を特定するシリアル番号、この被検査部４０に搭載された被検査部３０等のモジュール部品、電子部品に関する部品情報等が該当する。多数の被検査部４０についてのパラメータが蓄積されることで、図５に示すようなデータベースが構築される。なお、パラメータは、検査装置２のメモリ１２に記録されるが、加えて、被検査部４０内のメモリ３１，４３に記録されてもよい。
【００３６】
続いて、Ｓ２６０で、制御部１０は、必要な情報の抽出をする。ここでは、任意の情報を抽出すればよいが、例えば、本実施形態の構成では、不良の可能性がある製品を絞り込んで抽出することができる。すなわち、Ｓ２６０では、予め準備された、複数の電子部品についての部品情報、被検査部３０についての部品情報、および被検査部３０が装着された製品についての部品情報との対応関係が記されたデータベースが記録されたメモリ１２を参照することによって、複数の電子部品と同じ部品情報を有する被検査部３０または製品を特定する。
【００３７】
より詳細には、図５に示すデータベースにおいて、例えば、電子部品ａ１の不良が特定できたとする。従来構成において、電子部品ａ１が含まれるモジュール部品の製造年月だけが分かり、電子部品ａ１が含まれるモジュール部品を特定できない場合には、製造年月が一致する全てのモジュール部品について不良である可能性が生じる。図５で示す例では不良の可能性があるモジュール部品は１００００個となる。不良の可能性があるモジュール部品を絞り込むためには、モジュール部品の製造会社に問い合わせ等を行うことも可能であるが、モジュール部品の製造会社が海外企業であることもあり、この場合、時差や営業日の相違等により、モジュール部品を特定するために多くの時間を要することがある。
【００３８】
しかし、本実施形態のように、部品情報がモジュール部品に格納されている場合には、図５に示すデータベースを参照するだけで電子部品ａ１が含まれるモジュール部品が直ちに特定される。このため、モジュール部品を有する緊急通報装置等のシステム製品も、直ちに特定できる。図５で示す例では不良の可能性がある電子部品ａ１が含まれるモジュール部品は１００個となり、モジュール部品の製造年月だけから不良の可能性があるモジュール部品を探索する場合と比較して、不良の可能性があるモジュール部品を１００分の１に絞り込むことができる。
【００３９】
［１−５．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１ａ）検査装置１，２は、被検査部３０，４０が有する複数の電子部品についての部品情報を取得する。そして、取得した部品情報を、被検査部３０，４０のメモリ３１に書き込む。
【００４０】
このような構成によれば、部品情報を被検査部３０，４０に直接書き込むので、被検査部３０，４０が製品に搭載された後であっても、被検査部３０，４０に書き込まれた部品情報にすぐにアクセスできる。よって、製品に搭載された電子部品の部品情報を速やかに認識することができる。
【００４１】
（１ｂ）検査装置１，２は、複数の電子部品が見える状態で被検査部３０，４０を撮像した撮像画像を、部品情報として取得する。
このような情報書込方法によれば、撮像画像を部品情報として取得し、被検査部３０，４０に書き込むので、撮像画像を確認すれば、電子部品の部品情報を速やかに認識することができる。
【００４２】
（１ｃ）検査装置１，２は、複数の電子部品のうちのメモリ３１に、部品情報を書き込む。
このような情報書込方法によれば、メモリに部品情報を書き込むので、メモリから部品情報を読み出せば、部品情報を認識できるように構成することができる。
【００４３】
（１ｄ）複数の電子部品を備える被検査部３０，４０には、複数の電子部品についての部品情報が書き込まれたメモリ３１を備える。
このような構成によれば、部品情報が書き込まれたメモリ３１を備えるので、部品情報を容易に読み取ることができ、製品に搭載された電子部品の部品情報を速やかに認識することができる。
【００４４】
（１ｅ）検査装置２は、複数の電子部品についての部品情報が書き込まれたメモリ３１を備える被検査部３０のメモリ３１から部品情報を読み出す。そして、予め準備された、複数の電子部品についての部品情報、被検査部３０についての部品情報、および被検査部３０が装着された製品についての部品情報との対応関係が記されたデータベースが記録されたメモリ１２を参照することによって、複数の電子部品と同じ部品情報を有する被検査部３０または製品を特定する。
【００４５】
このような構成によれば、被検査部３０から複数の電子部品についての部品情報を読み出すことができるので、メモリ１２を参照すれば容易に複数の電子部品と同じ部品情報を有する被検査部３０または製品を特定することができる。
【００４６】
［２．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
【００４７】
（２ａ）上記実施形態では、複数の電子部品が見える状態で被検査部３０，４０を撮像した撮像画像そのものをメモリ３１に記録し、撮像画像を読み出してから文字認識を行ったが、これに限定されるものではない。例えば、被検査部３０，４０を撮像した撮像画像に対して文字認識を行うことによって得られる文字情報を、部品情報としてメモリ３１に記録する構成にしてもよい。また、文字情報を符号化したものを部品情報としてメモリ３１に記録する構成にしてもよい。例えば、文字情報をバーコード、ＱＲコード（登録商標）に変換して、メモリ３１に記録してもよい。
【００４８】
このような情報書込方法によれば、文字情報を部品情報として取得し、被検査部３０，４０に書き込むので、書き込む部品情報を簡素化することができる。
（２ｂ）上記実施形態では、メモリ３１に部品情報を書き込むように構成したが、被検査部３０，４０のカバー等の表面に直接描画することで、部品情報を書き込んでもよい。例えば、図６に示すように、モジュール部品３０の表面３０Ａに、部品情報を表す文字やＱＲコードを描画してもよい。この場合、検査装置１，２には、図１の破線に示す印刷部２６を備えておき、記録処理部１９の機能を用いて、印刷部２６に描画させるとよい。なお、印刷部２６には、レーザ描画機、インクジェット式描画機等を採用できる。
【００４９】
このような構成によれば、被検査部３０，４０の表面に部品情報を書き込むので、被検査部３０，４０の表面を視認すれば、部品情報を認識できるように構成することができる。
（２ｃ）上記実施形態では、検査装置２が部品の製造工程にて不良の可能性がある部品を抽出するために被検査部３０のメモリ３１にアクセスできるよう構成したが、この構成に限られない。例えば、図３に示すように、車両に搭載された緊急通報装置に接続することができるデバックツール等の専用装置６５が、被検査部３０のメモリ３１にアクセスすることで部品情報を読み出せるように構成してもよい。また、図７に示すように、緊急通報装置等のシステム製品と専用装置とが無線通信で接続できるように構成しておき、専用装置が、無線通信で被検査部３０のメモリ３１にアクセスすることで部品情報を読み出せるように構成してもよい。
【００５０】
このような構成によれば、被検査部３０，４０が、製品として車両等に装着された後であっても、車両等に装着された状態のままで部品情報を読み出すことができる。
（２ｄ）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。なお、特許請求の範囲に記載した文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【００５１】
（２ｅ）上述した検査装置１，２の他、当該検査装置１，２を構成要素とするシステム、当該検査装置１，２としてコンピュータを機能させるためのプログラム、このプログラムを記録した半導体メモリ等の非遷移的実態的記録媒体、情報書込方法、製品特定方法など、種々の形態で本開示を実現することもできる。
【００５２】
［３．実施形態の構成と本開示の構成との関係］
上記実施形態での検査装置１，２は本開示での書込装置に相当し、上記実施形態での被検査部３０，４０は本開示での書込対象物に相当する。また、上記実施形態でのメモリ３１および表面３０Ａは本開示での被書込部に相当する。
【符号の説明】
【００５３】
１，２…検査装置、１０…制御部、１１…ＣＰＵ、１２…メモリ、１５…検査処理部、１６…搬送処理部、１７…表示処理部、１８…画像処理部、１９…記録処理部、２１…撮像部、２２…搬送部、２３…表示部、２４…検査部、２６…印刷部、３０，４０…被検査部、３０Ａ…表面、３１…メモリ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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