(57)【要約】【課題】被加工物をデュアルカットする場合に、切削装置に２スピンドルの回転に起因する大振動が発生することでチッピング等が発生してしまうことを防ぐ。【解決手段】板状物Ｗを切削する切削装置１であって、第１スピンドル６１０と第１スピンドル６１０の一端部に装着された第１切削ブレード６１３とを有する第１切削手段６１と、第２スピンドル６２０と第２スピンドル６２０の一端部に装着された第２切削ブレード６２３とを有する第２切削手段６２と、切削装置１の振動を測定する測定手段８１、８２と、第１切削手段６１の第１スピンドル６１０と第２切削手段６２の第２スピンドル６２０との回転位相を制御する制御手段９と、を備え、第１スピンドル６１０と第２スピンドル６２０との回転位相に起因する許容値を超える振動を抑制可能な切削装置１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の格子状の複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成された板状物を切削する切削装置であって、
第１のスピンドルと該第１のスピンドルの一端部に装着された第１の切削ブレードとを有する第１の切削手段と、
第２のスピンドルと該第２のスピンドルの一端部に装着された第２の切削ブレードとを有する第２の切削手段と、
切削装置の振動を測定する測定手段と、
該第１の切削手段の該第１のスピンドルと該第２の切削手段の第２のスピンドルとの回転位相を制御する制御手段と、を備え、該第１のスピンドルと該第２のスピンドルとの回転位相に起因する許容値を超える振動を抑制可能な切削装置。
【請求項２】
前記測定手段は、振動を検出するセンサで前記切削装置内の振動を測定することを特徴とする請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の切削装置を用いて、保持テーブルで保持した前記板状物を前記第１のスピンドルと共に回転する前記第１の切削ブレードと前記第２のスピンドルと共に回転する前記第２の切削ブレードとにより切削する際の、該第１のスピンドルと該第２のスピンドルとの回転位相に起因する振動を抑制する振動抑制方法であって、
前記測定手段で切削加工中の切削装置の振動を測定する振動測定ステップと、
該振動測定ステップにおいて該測定手段が許容値を超える振動を測定した場合に、前記制御手段が該第１のスピンドルの回転に起因する振動と該第２のスピンドルの回転に起因する振動とが共振したと判断する判断ステップと、
該共振により許容値を超える振動が発生したと判断した制御手段が、該第１のスピンドル又は該第２のスピンドルのいずれか一方のスピンドルの位相を基準にして他方のスピンドルの位相を制御することで、該第１のスピンドルと該第２のスピンドルとの回転位相に起因する許容値を超える振動を抑制する抑制制御ステップと、を備える振動抑制方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の板状の被加工物を切削する切削装置及び切削装置の振動を抑制する振動抑制方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェーハ、パッケージ基板、セラミックス基板又はガラス基板など各種板状の被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削装置（ダイサー）が知られている。そして、切削装置には、対向する２本のスピンドルにそれぞれ切削ブレードを装着し、それらの切削ブレードでデュアルカット（２軸同時切削）を実施することにより切削効率を向上させるものもある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許４９７５４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されているような切削装置においては、２つのスピンドルが同時に回転している場合、２つのスピンドルの回転に起因する振動が共振し装置に振幅の大きな振動が発生することがある。そして、切削装置に許容値を超える大きな振動が発生した場合には、被加工物に不定形破断（かけ）であるチッピングや割れ等が発生し分割後のチップの製品不良に繋がるという問題がある。
【０００５】
よって２本のスピンドルにそれぞれ配設された切削ブレードで板状の被加工物をデュアルカットする場合には、切削装置に２つのスピンドルの回転に起因する大きな振動が発生して被加工物にチッピングや割れ等が発生してしまう事態を防ぐという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、表面の格子状の複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成された板状物を切削する切削装置であって、第１のスピンドルと該第１のスピンドルの一端部に装着された第１の切削ブレードとを有する第１の切削手段と、第２のスピンドルと該第２のスピンドルの一端部に装着された第２の切削ブレードとを有する第２の切削手段と、切削装置の振動を測定する測定手段と、該第１の切削手段の該第１のスピンドルと該第２の切削手段の第２のスピンドルとの回転位相を制御する制御手段と、を備え、該第１のスピンドルと該第２のスピンドルとの回転位相に起因する許容値を超える振動を抑制可能な切削装置である。
【０００７】
前記測定手段は、振動を検出するセンサで前記切削装置内の振動を測定すると好ましい。
【０００８】
また、上記課題を解決するための本発明は、前記切削装置を用いて、保持テーブルで保持した前記板状物を前記第１のスピンドルと共に回転する前記第１の切削ブレードと前記第２のスピンドルと共に回転する前記第２の切削ブレードとにより切削する際の、該第１のスピンドルと該第２のスピンドルとの回転位相に起因する振動を抑制する振動抑制方法であって、前記測定手段で切削加工中の切削装置の振動を測定する振動測定ステップと、該振動測定ステップにおいて該測定手段が許容値を超える振動を測定した場合に、前記制御手段が該第１のスピンドルの回転に起因する振動と該第２のスピンドルの回転に起因する振動とが共振したと判断する判断ステップと、該共振により許容値を超える振動が発生したと判断した制御手段が、該第１のスピンドル又は該第２のスピンドルのいずれか一方のスピンドルの位相を基準にして他方のスピンドルの位相を制御することで、該第１のスピンドルと該第２のスピンドルとの回転位相に起因する許容値を超える振動を抑制する抑制制御ステップと、を備える振動抑制方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る切削装置は、第１のスピンドルと第１のスピンドルの一端部に装着された第１の切削ブレードとを有する第１の切削手段と、第２のスピンドルと第２のスピンドルの一端部に装着された第２の切削ブレードとを有する第２の切削手段と、切削装置の振動を測定する測定手段と、第１の切削手段の第１のスピンドルと第２の切削手段の第２のスピンドルとの回転位相を制御する制御手段と、を備えていることで、所謂デュアルカットを行っている最中に２つのスピンドルの回転位相が同じになることで共振が発生して装置が許容値を超える振動で振動した際、装置内に具備された測定手段（例えば、加速度センサ）で許容値を超える装置振動を感知・測定し、制御手段によりスピンドルの回転の位相をずらすことができる。そして、回転位相をずらす（例えば、逆位相にする）ことで、スピンドルの回転に起因する振動を相反する方向の振動に変化させて（即ち、各スピンドルの振動の周期をずらして）共振が発生するのを防ぎ、切削する板状物にチッピングの増大や割れなど製品不良が生じてしまうことを抑制する。
【００１０】
上記切削装置を用いて所謂デュアルカットを行う場合に実施する本発明に係る振動抑制方法は、測定手段で切削加工中の切削装置の振動を測定する振動測定ステップと、振動測定ステップにおいて測定手段が許容値を超える振動を測定した場合に、制御手段が第１のスピンドルの回転に起因する振動と第２のスピンドルの回転に起因する振動とが共振したと判断する判断ステップと、共振により許容値を超える振動が発生したと判断した制御手段が、第１のスピンドル又は第２のスピンドルのいずれか一方のスピンドルの位相を基準にして、他方のスピンドルの位相を制御することで、第１のスピンドルと第２のスピンドルとの回転位相に起因する許容値を超える振動（共振）を抑制する抑制制御ステップと、を備えているため、切削する板状物に大きな振動を要因としたチッピングの増大や割れなど製品不良が生じてしまうことを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】第１の切削手段、第２の切削手段、及び制御手段を説明する説明図である。
【図３】図３（Ａ）は、第１の切削手段の振動を示す波形グラフである。図３（Ｂ）は、第１の切削手段の振動と同位相の第２の切削手段の振動を示す波形グラフである。
【図４】スピンドルの共振時に第１の測定手段又は／及び第２の測定手段が測定した許容値を超える振動量を示す波形グラフである。
【図５】図５（Ａ）は、第１の切削手段の振動を示す波形グラフである。図５（Ｂ）は、第１の切削手段の振動と逆位相の第２の切削手段の振動を示す波形グラフである。
【図６】抑制制御ステップ実施後に第１の測定手段又は／及び第２の測定手段が測定した振動量を示す波形グラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明に係る図１に示す切削装置１は、保持テーブル３０に保持された板状物Ｗを回転する切削ブレードを備えた第１の切削手段６１又は第２の切削手段６２によって切削することができる装置である。
板状物Ｗは、例えば、円形板状の半導体ウエーハであり、板状物Ｗの表面Ｗａには、分割予定ラインＳにより区画された格子状の領域に各々デバイスＤが形成されている。板状物Ｗの裏面Ｗｂには、板状物Ｗよりも大径のテープＴが貼着され、テープＴの粘着面の外周部が円形の開口部を備える環状フレームＦに貼着されることで、表面Ｗａが上方に露出した状態でテープＴを介して板状物Ｗが環状フレームＦに支持された状態になっている。
【００１３】
切削装置１の基台１０上に配設され板状物Ｗを保持する保持テーブル３０は、例えば、その外形が円形であり、板状物Ｗを吸着するポーラス部材からなる吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備えており、吸着部３００の露出面であり枠体３０１と面一の水平な保持面３００ａ上で板状物Ｗを吸引保持する。枠体３０１の周囲には、板状物Ｗを支持する環状フレームＦを固定する固定クランプ３０２が、周方向に均等に４つ配設されている。保持テーブル３０は、カバー３９により周囲を囲まれつつ、保持テーブル３０の下方に配設された図示しない回転手段によりＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。
【００１４】
保持テーブル３０、カバー３９、カバー３９に連結された蛇腹カバー３９ａの下方（基台１０内部）には、保持テーブル３０を切削送り方向（Ｘ軸方向）に移動させる切削送り手段３６が配設されている。切削送り手段３６は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ３６０と、ボールネジ３６０と平行に配設された一対のガイドレール３６１と、ボールネジ３６０に連結しボールネジ３６０を回動させるモータ３６２と、内部に備えるナットがボールネジ３６０に螺合しガイドレール３６１上を摺動する図示しない可動板とを備えており、モータ３６２がボールネジ３６０を回動させると、これに伴い図示しない可動板がガイドレール３６１にガイドされてＸ軸方向に往復移動し、該可動板上に固定された保持テーブル３０がＸ軸方向に移動する。蛇腹カバー３９ａは保持テーブル３０の移動に伴ってＸ軸方向に伸縮する。
【００１５】
保持テーブル３０の移動経路脇には、板状物Ｗを収容するウェーハカセット２０が備えられている。ウェーハカセット２０は、Ｚ軸方向に往復移動する昇降機構２１上に設置され、ウェーハカセット２０内に環状フレームＦに支持された状態の板状物Ｗが複数枚収容されている。
また、保持テーブル３０の移動経路脇には、切削加工済みの板状物Ｗを洗浄する枚葉式の洗浄手段２２が配設されている。
【００１６】
基台１０上の後方側には、門型コラム１４が保持テーブル３０の移動経路上を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面には、例えば、Ｘ軸方向とＺ軸方向とに直交するＹ軸方向に第１の切削手段６１を往復移動させる第１の割り出し送り手段１５が配設されている。
【００１７】
第１の割り出し送り手段１５は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１５０と、ボールネジ１５０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１５０の＋Ｙ方向側の一端に連結された図示しないモータと、内部のナットがボールネジ１５０に螺合し側部がガイドレール１５１に摺接する可動板１５３とを備えている。そして、図示しないモータがボールネジ１５０を回動させると、これに伴い可動板１５３がガイドレール１５１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１５３上に第１の切り込み送り手段１７を介して配設された第１の切削手段６１がＹ軸方向に割り出し送りされる。
【００１８】
第１の切り込み送り手段１７は、保持テーブル３０の保持面３００ａに対して直交する方向のＺ軸方向に第１の切削手段６１を移動させることができ、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１７０と、ボールネジ１７０と平行に配設された一対のガイドレール１７１と、ボールネジ１７０に連結されたモータ１７２と、第１の切削手段６１を支持し内部のナットがボールネジ１７０に螺合し側部がガイドレール１７１に摺接する支持部材１７３とを備えている。
モータ１７２がボールネジ１７０を回動させると、支持部材１７３が一対のガイドレール１７１にガイドされてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第１の切削手段６１がＺ軸方向に切り込み送りされる。
【００１９】
図１に示すように、切削装置１は、ＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子で構成され装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。制御手段９は、図示しない配線によって、切削送り手段３６、及び第１の切り込み送り手段１７等に接続されており、制御手段９による制御の下で、切削送り手段３６による保持テーブル３０のＸ軸方向における切削送り動作、第１の切り込み送り手段１７による第１の切削手段６１のＺ軸方向における切り込み送り動作等の制御が行われる。
【００２０】
第１の切削手段６１は、軸方向がＹ軸方向である第１のスピンドル６１０と、支持部材１７３の下端側に固定され第１のスピンドル６１０を回転可能に支持する第１のハウジング６１１と、第１のスピンドル６１０を回転させる第１のモータ６１２（図２参照）と、第１のスピンドル６１０の先端に装着された第１の切削ブレード６１３とを備えており、第１のモータ６１２が第１のスピンドル６１０を回転駆動することに伴い第１の切削ブレード６１３が回転する。
【００２１】
図２に示すように、第１のモータ６１２には、第１のモータ６１２に駆動電力を供給して第１のモータ６１２を制御する第１のモータドライバ６５が電気的に接続されている。第１のモータドライバ６５は、周知のダイオードやコンデンサなどを備えて構成され、制御手段９から供給される動作信号（パルス信号）を電流変換して第１のモータ６１２に供給して駆動させる。
【００２２】
図２に示すように、第１の切削ブレード６１３は、例えば、アルミニウムからなる台金（ハブ）６１３ｂと台金６１３ｂから径方向外側に向かって突出するように形成された切り刃６１３ａとを備えるハブブレードであるが、外形が環状の切り刃のみで構成されるワッシャー型の切削ブレードであってもよい。
第１の切削ブレード６１３は、マウントフランジ６１４と固定フランジ６１５とによりＹ軸方向両側から挟まれて第１のスピンドル６１０の一端部（先端部）に固定されている。
【００２３】
図１に示すように、第１の切削手段６１の近傍には、保持テーブル３０上に保持された板状物Ｗの切削すべき分割予定ラインＳを検出するアライメント手段２３が配設されている。アライメント手段２３は、カメラ２３０により取得した撮像画像に基づいてパターンマッチング等の画像処理を行い、分割予定ラインＳの座標位置を検出することができる。アライメント手段２３と第１の切削手段６１とは一体となって構成されており、両者は連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移動する。
【００２４】
図１に示す門型コラム１４の前面には、例えば、Ｙ軸方向に第２の切削手段６２を往復移動させる第２の割り出し送り手段１６が配設されている。
第２の割り出し送り手段１６は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１６０に連結されたモータ１６２と、内部のナットがボールネジ１６０に螺合し側部がガイドレール１６１に摺接する可動板１６３とを備えている。そして、モータ１６２がボールネジ１６０を回動させると、これに伴い可動板１６３がガイドレール１５１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１６３上に第２の切り込み送り手段１８を介して配設された第２の切削手段６２がＹ軸方向に割り出し送りされる。
【００２５】
第２の切り込み送り手段１８は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１８０と、ボールネジ１８０と平行に配設された一対のガイドレール１８１と、ボールネジ１８０に連結されたモータ１８２と、第２の切削手段６２を支持し内部のナットがボールネジ１８０に螺合し側部がガイドレール１８１に摺接する支持部材１８３とを備えている。そして、モータ１８２がボールネジ１８０を回動させると、支持部材１８３が一対のガイドレール１８１にガイドされてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第２の切削手段６２がＺ軸方向に移動する。
【００２６】
第２の切削手段６２は、第１の切削手段６１とＹ軸方向において対向するように配設されている。図２に示すように、第２の切削手段６２は、軸方向がＹ軸方向である第２のスピンドル６２０と、図１に示す支持部材１８３の下端側に固定され第２のスピンドル６２０を回転可能に支持する第２のハウジング６２１と、第２のスピンドル６２０を回転させる第２のモータ６２２と、第２のスピンドル６２０の先端に装着されている第２の切削ブレード６２３とを備えており、第２のモータ６２２が第２のスピンドル６２０を回転駆動することに伴い第２の切削ブレード６２３が回転する。
【００２７】
第２のモータ６２２には、第２のモータ６２２に駆動電力を供給して第２のモータ６２２を制御する第２のモータドライバ６６が電気的に接続されている。第２のモータドライバ６６は、周知のダイオードやコンデンサなどを備えて構成され、制御手段９から供給される動作信号（パルス信号）を電流変換して第２のモータ６２２に供給して駆動させる。
【００２８】
図２に示すように、第２の切削ブレード６２３は、例えば、アルミニウムからなる台金（ハブ）６２３ｂと台金６２３ｂから径方向外側に向かって突出するように形成された切り刃６２３ａとを備えるハブブレードである。第２の切削ブレード６２３は、マウントフランジ６２４と固定フランジ６２５とによりＹ軸方向両側から挟まれて第２のスピンドル６２０の一端部（先端部）に固定されている。
【００２９】
切削装置１は、切削装置１の振動（各切削手段６１、６２の各スピンドルが回転することで発生し得る振動）を測定する測定手段、即ち、図２に示す第１の測定手段８１及び第２の測定手段８２を備えている。第１の測定手段８１は、例えば、第１の切削手段６１の第１のハウジング６１１に固定されており、また、第２の測定手段８２は、例えば、第２の切削手段６２の第２のハウジング６２１に固定されている。なお、第１の測定手段８１及び第２の測定手段８２の配設箇所は、本実施形態に限定されるものではない。
【００３０】
第１の測定手段８１（第２の測定手段８２）は、例えば、Ｘ軸Ｙ軸Ｚ軸方向の振動を１つのデバイスで測定できる３軸タイプの加速度センサであり、Ｘ軸Ｙ軸Ｚ軸方向の各振動、即ち、第１の切削手段６１（第２の切削手段６２）のＸ軸Ｙ軸Ｚ軸方向の各振動を測定して、その合成振動を測定する。そして、第１の測定手段８１及び第２の測定手段８２は、無線又は有線の図示しない通信経路を介して、制御手段９にそれぞれの測定情報（Ｘ軸Ｙ軸Ｚ軸方向の各振動の合成振動）を送信可能となっている。
なお、第１の測定手段８１及び第２の測定手段８２は、振動を検出するセンサであれば加速度センサに限定されるものではなく、例えば、ジャイロセンサ（角速度センサ）であってもよい。また、切削装置１は、第１の測定手段８１又は第２の測定手段８２のどちらか一方のみを備える構成であってもよい。
【００３１】
以下に、図１に示す板状物Ｗを切削装置１により切削する場合の切削装置１の動作について説明する。
まず、板状物Ｗが、表面Ｗａが上側になるように保持テーブル３０の保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が保持面３００ａ上で板状物Ｗを吸引保持する。また、固定クランプ３０２により環状フレームＦが挟持固定される。
【００３２】
保持テーブル３０により板状物Ｗが保持された後、図１に示す切削送り手段３６が、保持テーブル３０に保持された板状物Ｗを−Ｘ方向に送り、カメラ２３０による板状物Ｗの撮像が行われる。板状物Ｗの表面Ｗａが写った撮像画像を基に、アライメント手段２３がパターンマッチング等の画像処理を実行し、第１の切削ブレード６１３を切り込ませるべき分割予定ラインＳ及び第２の切削ブレード６２３を切り込ませるべき分割予定ラインＳの座標位置が検出される。各分割予定ラインＳの座標位置が検出されるのに伴って、第１の切削手段６１が第１の割り出し送り手段１５によってＹ軸方向に移動され、切削すべき分割予定ラインＳと第１の切削ブレード６１３とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。また、第２の切削手段６２が第２の割り出し送り手段１６によってＹ軸方向に移動され、切削すべき分割予定ラインＳと第２の切削ブレード６２３とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。
【００３３】
上記位置合わせが行われた後、板状物Ｗを保持する保持テーブル３０が所定の切削送り速度でさらに−Ｘ方向に送り出される。また、第１の切り込み送り手段１７が第１の切削手段６１を−Ｚ方向に降下させていき、例えば、第１の切削ブレード６１３が板状物Ｗの裏面Ｗｂを切り抜けテープＴに到る所定の高さ位置に第１の切削手段６１が位置付けられる。第２の切り込み送り手段１８が第２の切削手段６２を−Ｚ方向に降下させていき、例えば、第２の切削ブレード６２３が板状物Ｗの裏面Ｗｂを切り抜けテープＴに到る所定の高さ位置に第２の切削手段６２が位置付けられる。
【００３４】
第１のモータ６１２が第１のスピンドル６１０を高速回転（例えば、約３００００ｒｐｍ）させ、第１のスピンドル６１０に固定された第１の切削ブレード６１３がこれに伴って高速回転をしながら板状物Ｗに切り込み（例えば、ダウンカット）、分割予定ラインＳを切削していく。また、第２のモータ６２２が第２のスピンドル６２０を高速回転（例えば、約３００００ｒｐｍ）させ、第２のスピンドル６２０に固定された第２の切削ブレード６２３がこれに伴って高速回転をしながら板状物Ｗに切り込み（例えば、ダウンカット）、分割予定ラインＳを切削していく。また、各切削ブレードと板状物Ｗとの接触部位及びその周囲に対して、それぞれの切削水ノズルから切削水が噴射され、接触部位（加工点）を冷却・洗浄する。
【００３５】
第１の切削ブレード６１３及び第２の切削ブレード６２３が各分割予定ラインＳを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置まで板状物Ｗが−Ｘ方向に進行すると、切削送り手段３６による板状物Ｗの切削送りが一度停止し、第１の切り込み送り手段１７が第１の切削ブレード６１３を板状物Ｗから離間させ、第２の切り込み送り手段１８が第２の切削ブレード６２３を板状物Ｗから離間させ、次いで、切削送り手段３６が保持テーブル３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。そして、隣り合う分割予定ラインＳの間隔ずつ第１の切削手段６１と第２の切削手段６２とをＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行うことにより、同方向の全ての分割予定ラインＳを切削する。
【００３６】
さらに、保持テーブル３０を９０度回転させてから同様の切削を行うと、全ての分割予定ラインＳが縦横に全てフルカットされ、板状物ＷがデバイスＤを備える個々のチップに分割される。
【００３７】
上記のように切削装置１を用いて、保持テーブル３０で保持した板状物Ｗを第１のスピンドル６１０と共に回転する第１の切削ブレード６１３と第２のスピンドル６２０と共に回転する第２の切削ブレード６２３とにより切削する（デュアルカットする）際には、第１のスピンドル６１０及び第２のスピンドル６２０の回転に起因する振動が共振し切削装置１に振幅の大きな振動が発生することがある。そこで、本発明に係る振動抑制方法を上記切削加工中に実施して、該大きな振動が発生して板状物Ｗにチッピングや割れ等が発生してしまうという事態を防ぐ。
以下に、本発明に係る振動抑制方法の各ステップについて説明する。
【００３８】
（１）振動測定ステップ
上記デュアルカットが開始されると、第１の測定手段８１（図２参照）が装置振動である第１の切削手段６１の振動を測定し始め、第２の測定手段８２が装置振動である第２の切削手段６２の振動を測定し始める。即ち、例えば、本実施形態においては加速度センサで構成される第１の測定手段８１は、第１のスピンドル６１０の回転が開始されると、第１のスピンドル６１０の回転振動が作用した第１のハウジング６１１のＸ軸Ｙ軸Ｚ軸方向の加速度の大きさを測定して、第１のスピンドル６１０の回転振動に無関係な情報をフィルタで除去しつつ２回積分を行い、第１の切削手段６１の振動量（最大振幅）を測定する。そして、第１の測定手段８１は該測定情報を制御手段９に逐次送信する。第２の測定手段８２も同様に第２の切削手段６２の振動量を測定し、該測定情報を制御手段９に逐次送信する。
【００３９】
例えば、上記デュアルカットが開始された当初においては、制御手段９による制御の下で、第１のスピンドル６１０と第２のスピンドル６２０とは、所定量の位相差を設けて回転駆動されており、そのため、第１のスピンドル６１０の回転に起因する振動と第２のスピンドル６２０の回転に起因する振動とが共振はせず、第１の測定手段８１が測定する振動及び第２の測定手段８２が測定する振動は、制御手段９のメモリにあらかじめ設定されている許容値以下となる。
【００４０】
（２）判断ステップ
しかし、デュアルカットを例えば複数枚の板状物Ｗに対して連続して行っていくと、第２のスピンドル６２０（又は、第１のスピンドル６１０）の位相が予め設定していた各位相からずれていく場合がある。これは、例えば、第２のモータ６２２のモータ電流の位相がモータ内部のステータコイルによって遅れ起電圧との間で位相のずれが発生する、又は高速回転する第２のモータ６２２の蓄熱等の諸要因により起こり得る。
【００４１】
その結果、第１のスピンドル６１０と第２のスピンドル６２０との間に予め設定していた所定量の位相差が埋められてしまい、第１のスピンドル６１０と第２のスピンドル６２０とが同位相又は位相差がほとんど無い状態で回転駆動する状態になる。即ち、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の切削手段６１の振動量を示す波形グラフＧ１と、第２の切削手段６２の振動量を示す波形グラフＧ２とが周期のずれが無く同位相となる。
【００４２】
第１のスピンドル６１０と第２のスピンドル６２０とが同位相となると、振動測定ステップにおいて、第１の測定手段８１又は／及び第２の測定手段８２が、許容値を超える振動（図４に一点鎖線で示す波形グラフＧ３）を測定し、該測定情報が制御手段９に送信される。そして、制御手段９が、第１のスピンドル６１０の回転に起因する振動と第２のスピンドル６２０の回転に起因する振動とが共振したことで許容値を超える振動（例えば、共振が起きる前に第１の測定手段８１又は／及び第２の測定手段８２が測定した振動の倍の大きさの振動）が発生したと判断する。
【００４３】
（３）抑制制御ステップ
次いで、第１のスピンドル６１０の回転に起因する振動と第２のスピンドル６２０の回転に起因する振動とが共振したことで許容値を超える振動が発生したと判断した制御手段９が、第１のスピンドル６１０又は第２のスピンドル６２０のいずれか一方のスピンドルの位相を基準にして、他方のスピンドルの位相を制御する。即ち、本実施形態においては、例えば、第１のスピンドル６１０の位相を基準として、第２のスピンドル６２０の位相を逆位相にする制御（同期制御）を行うべく、図２に示す制御手段９がパルス信号を所定時間遅らせて第２のモータドライバ６６に入力する。第２のモータドライバ６６は遅れて入力されたパルス信号に対して同期して第２のモータ６２２に電流を流して駆動させるため、第２のモータ６２２が回転させる第２のスピンドル６２０の位相が、例えば、１８０度ずらされる。その結果、第１のスピンドル６１０の位相と半波長ずれた逆位相で第２のスピンドル６２０が回転する。
なお、制御手段９によるスピンドルの位相制御は上記例に限定されるものではない。
【００４４】
即ち、制御手段９による上記制御が行われることで、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の切削手段６１の振動量を示す波形グラフＧ１と、第２の切削手段６２の振動量を示す波形グラフＧ４（グラフＧ１と半波長ずれたグラフ）とが逆位相となる。その結果、第１の測定手段８１又は／及び第２の測定手段８２が測定する装置振動は、図６において一点鎖線で示すグラフＧ５のように０又は非常に小さな値となる。したがって、第１のスピンドル６１０及び第２のスピンドル６２０の回転に起因する振動が、共振を起こさず、かつ０又は非常に小さな値に抑制された状態になる。
【００４５】
上記のように、本発明に係る切削装置１は、第１のスピンドル６１０と第１のスピンドル６１０の一端部に装着された第１の切削ブレード６１３とを有する第１の切削手段６１と、第２のスピンドル６２０と第２のスピンドル６２０の一端部に装着された第２の切削ブレード６２３とを有する第２の切削手段６２と、切削装置１の振動を測定する第１の測定手段８１及び第２の測定手段８２と、第１の切削手段６１の第１のスピンドル６１０と第２の切削手段６２の第２のスピンドル６２０との回転位相を制御する制御手段９と、を備えていることで、所謂デュアルカットを行っている最中に２つのスピンドル６１０、６２０の回転位相が同じになることで共振が発生して切削装置１が許容値を超える振動で振動した際、装置１内に具備された第１の測定手段８１及び第２の測定手段８２（加速度センサ）で許容値を超える装置振動を感知・測定し、制御手段９によりスピンドル（本実施系体においては第２のスピンドル６２０）の回転の位相ずらすことができる。そして、回転位相をずらす（例えば、逆位相にする）ことで、各スピンドルの回転に起因する振動を相反する方向の振動に変化させて（本実施形態においては、スピンドルの振動の周期を１８０度ずらして）共振が発生するのを防ぎ、切削する板状物Ｗにチッピングの増大や割れなど製品不良が生じてしまうことを抑制する。
【００４６】
上記切削装置１を用いて所謂デュアルカットを行う場合に実施する本発明に係る振動抑制方法は、第１の測定手段８１及び第２の測定手段８２で切削加工中の切削装置１の振動を測定する振動測定ステップと、振動測定ステップにおいて第１の測定手段８１又は／及び第２の測定手段８２が許容値を超える振動を測定した場合に、制御手段９が第１のスピンドル６１０の回転に起因する振動と第２のスピンドル６２０の回転に起因する振動とが共振したと判断する判断ステップと、共振により許容値を超える振動が発生したと判断した制御手段９が、第１のスピンドル６１０又は第２のスピンドル６２０のいずれか一方のスピンドルの位相を基準にして、他方のスピンドル（本実施形態においては第２のスピンドル６２０）の位相を制御することで、第１のスピンドル６１０と第２のスピンドル６２０との回転位相に起因する許容値を超える振動（共振）を抑制する抑制制御ステップと、を備えているため、切削する板状物Ｗに大きな振動を要因としたチッピングの増大や割れなど製品不良が生じてしまうことを防ぐことができる。
【００４７】
なお、本発明に係る振動抑制方法は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている切削装置１の各構成についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４８】
Ｗ：板状物  Ｗａ：板状物の表面  Ｗｂ：板状物の裏面  Ｓ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス  Ｔ：テープ  Ｆ：環状フレーム
１：切削装置  １０：基台  １４：門型コラム  ２０：ウェーハカセット  ２１：昇降機構  ２２：洗浄手段
３０：保持テーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  ３０２：固定クランプ  ３９：カバー  ３９ａ：蛇腹カバー
３６：切削送り手段  ３６０：ボールネジ  ３６１：ガイドレール  ３６２：モータ  
１５：第１の割り出し送り手段  １５０：ボールネジ  １５１：一対のガイドレール
１５３：可動板
１７：第１の切り込み送り手段  １７０：ボールネジ  １７１：一対のガイドレール
１７２：モータ  １７３：支持部材
６１：第１の切削手段  ６１０：第１のスピンドル  ６１１：第１のハウジング  ６１３：第１の切削ブレード  ６１４：マウントフランジ  ６１５：固定フランジ
２３：アライメント手段  ２３０：カメラ
１６：第２の割り出し送り手段  １６０：ボールネジ  １６２：モータ  １６３：可動板
１８：第２の切り込み送り手段  １８０：ボールネジ  １８１：一対のガイドレール
１８２：モータ  １８３：支持部材
６２：第２の切削手段  ６２０：第２のスピンドル  ６２１：第２のハウジング  ６２３：第２の切削ブレード  ６２４：マウントフランジ  ６２５：固定フランジ
９：制御手段  ６５：第１のモータドライバ  ６６：第２のモータドライバ
８１：第１の測定手段  ８２：第２の測定手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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