(57)【要約】【課題】樹脂部の成形不良を抑制可能な、ケーブルアッセンブリを提供する。【解決手段】基板１３と、基板１３から突出して設けられ、かつ、互いに間隔をおいて配置された複数の信号パッド２０Ａ，２０Ｂと、複数の信号パッド２０Ａ，２０Ｂにそれぞれ電気的に接続される複数の信号線１６と、複数の信号パッド２０Ａ，２０Ｂと複数の信号線１６との接続箇所を覆う樹脂部２２と、を有するケーブルアッセンブリ１１であって、樹脂部２２に設けられ、かつ、複数の信号パッド２０Ａ同士の間に配置される複数の突出部２６Ａ、及び複数の信号パッド２０Ｂ同士の間に配置される複数の突出部２６Ｂと、複数の突出部同２６Ａ同士の間に形成され、かつ、複数の信号パッド２０Ａの配置方向と同方向の隙間２９Ａ、及び複数の突出部同２６Ｂ同士の間に形成され、かつ、複数の信号パッド２０Ｂの配置方向と同方向の隙間２９Ｂと、を備えている。【選択図】図４Ａ
2019160670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板から突出して設けられ、かつ、互いに間隔をおいて配置された複数の信号パッドと、前記複数の信号パッドにそれぞれ電気的に接続される複数の信号線と、前記複数の信号パッドと前記複数の信号線との接続箇所を覆う樹脂部と、を有するケーブルアッセンブリであって、
前記樹脂部に設けられ、かつ、前記複数の信号パッド同士の間に配置される複数の突出部と、
前記複数の突出部同士の間に形成され、かつ、前記複数の信号パッドの配置方向と同方向の隙間と、
を備えている、ケーブルアッセンブリ。
【請求項２】
複数の信号線と、基板から突出して設けられ、かつ、前記複数の信号線に接続される複数の信号パッドとが接続された状態で、前記複数の信号線と前記複数の信号パッドとの接続箇所を樹脂部で覆う、ケーブルアッセンブリの製造方法であって、
前記樹脂部に、前記複数の信号パッド同士の間に配置される複数の突出部を設ける工程と、
前記複数の突出部同士の間に、前記複数の信号パッドの配置方向と同方向の隙間を形成する工程と、
を備えている、ケーブルアッセンブリの製造方法。
【請求項３】
請求項２記載のケーブルアッセンブリの製造方法において、
前記複数の信号線と前記複数の信号パッドとの接続箇所を、金型のキャビティ内に配置する工程と、
前記キャビティ内で前記複数の信号パッド同士の間に型部材を配置する工程と、
前記キャビティ内に流動状態の樹脂材料を注入することにより、前記複数の信号パッドと前記型部材との間に前記樹脂材料を進入させる工程と、
前記樹脂材料が固化して前記樹脂部が形成された後に、前記型部材を前記複数の信号パッド同士の間から取り出すことにより、前記複数の突出部同士の間に前記隙間を形成する工程と、
を備えている、ケーブルアッセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多芯ケーブルと、多芯ケーブルに接続される基板と、多芯ケーブルと基板との接続部分をモールドする樹脂部と、を有するケーブルアッセンブリ及びケーブルアッセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多芯ケーブルと、多芯ケーブルに接続される基板と、多芯ケーブルと基板との接続部分をモールドする樹脂部と、を有するケーブルアッセンブリの一例が、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されたケーブルアッセンブリ（基板ユニット）は、多芯ケーブル（同軸ケーブル）、基板、樹脂部（シールドカバー部材）を有する。多芯ケーブルは、２つの信号線（導体芯線）と、２つの信号線をそれぞれ覆う絶縁材料製の誘電体と、誘電体を覆う外部導体層と、外部導体層を覆う絶縁材料製の外皮層と、を有する。また、誘電体が外部導体層から露出して第１露出部を形成し、２つの信号線が誘導体から露出して第２露出部を形成している。
【０００３】
基板は、２つの接地電極及び２つの信号パッド（電極）を有し、２つの信号線は、２つの信号パッドに別々に接続されている。樹脂部は、多芯ケーブルと基板との接続箇所を覆うように配置されている。接地電極と樹脂部とが電気的に接続されている。樹脂部と誘電体及び外部導体層との間に、導電性材料が設けられている。特許文献１においては、コアケーブルの第１露出部と第２露出部の周囲がグランド電位で覆われることとなり、従来よりもコアケーブルのインピーダンスを整合させることができる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−６４３３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願発明者は、空気よりも誘電率の高い樹脂部を、２つの信号パッド同士の間に配置すると、２つの信号線における差動インピーダンスの低下を抑制可能であることを認識した。しかし、ケーブルアッセンブリの製造工程で金型を用いて樹脂部をモールド成形する際に、信号パッドと信号線との位置関係にバラツキがあると、金型の一部が信号線に接触し、樹脂部の成形不良が発生する可能性がある、という課題を本願発明者は認識した。
【０００６】
本発明の目的は、樹脂部の成形不良を抑制可能な、ケーブルアッセンブリ及びケーブルアッセンブリの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態のケーブルアッセンブリは、基板と、前記基板から突出して設けられ、かつ、互いに間隔をおいて配置された複数の信号パッドと、前記複数の信号パッドにそれぞれ電気的に接続される複数の信号線と、前記複数の信号パッドと前記複数の信号線との接続箇所を覆う樹脂部と、を有するケーブルアッセンブリであって、前記樹脂部に設けられ、かつ、前記複数の信号パッド同士の間に配置される複数の突出部と、前記複数の突出部同士の間に形成され、かつ、前記複数の信号パッドの配置方向と同方向の隙間と、を備えている。
【０００８】
他の実施形態のケーブルアッセンブリの製造方法は、複数の信号線と、基板から突出して設けられ、かつ、前記複数の信号線に接続される複数の信号パッドとが接続された状態で、前記複数の信号線と前記複数の信号パッドとの接続箇所を樹脂部で覆う、ケーブルアッセンブリの製造方法であって、前記樹脂部に、前記複数の信号パッド同士の間に配置される複数の突出部を設ける工程と、前記複数の突出部同士の間に、前記複数の信号パッドの配置方向と同方向の隙間を形成する工程と、を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ケーブルアッセンブリにおける樹脂部の成形不良を抑制可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態であるケーブルアッセンブリの模式的な斜視図である。
【図２】ケーブルアッセンブリを側方から見た模式的な図である。
【図３】ケーブアッセンブリに設けた樹脂部の平面図である。
【図４Ａ】図３に示す樹脂部を、コアケーブルの径方向に破断した断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａの部分的な拡大図である。
【図５】ケーブルアッセンブリの製造方法における第１工程を示す斜視図である。
【図６】ケーブルアッセンブリの製造方法における第２工程を示す斜視図である。
【図７】ケーブルアッセンブリの製造方法における第２工程を示す側面図である。
【図８】ケーブルアッセンブリの製造方法における第３工程を示す斜視図である。
【図９】ケーブルアッセンブリの製造方法における第４工程を示す斜視図である。
【図１０】ケーブルアッセンブリの製造方法で用いる補助型の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示す補助型の使用例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に含まれるケーブルアッセンブリの一実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下の説明において参照する各図において、同一または実質的に同一の構成については同一の符号が付されている。
【００１２】
図１及び図２に示すケーブルアッセンブリ１１は、多芯ケーブル１２と、多芯ケーブル１２の長さ方向の端部に接続された基板１３と、を備える。ケーブルアッセンブリ１１は、差動信号伝送用の多チャンネルケーブルアッセンブリであって、１チャンネル当たり数十Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ以上の高速信号の伝送に用いられる。ケーブルアッセンブリ１１は、筒形状のシース（ジャケット）１４と、シース１４内に設けられた複数本のコアケーブル１５と、を有する。図１に示すケーブルアッセンブリ１１は、一例として４チャンネル用である。つまり、１チャンネル毎に２本のコアケーブル１５が設けられ、４チャンネルの合計で８本のコアケーブル１５を有する。
【００１３】
各コアケーブル１５は、図２及び図３のように、それぞれ２本の信号線（芯線）１６と、絶縁体１７とを有する。２本の信号線１６は、導電材料、一例として銅製である。２本の信号線１６は、一方の信号線１６がプラス（ポジティブ）側、他方の信号線１６がマイナス（ネガティブ）側である。２本の信号線１６は、互いに逆極性の信号を伝送する。絶縁体１７は、合成樹脂、一例として、ポリエチレン樹脂製、または、フッ素系樹脂製である。絶縁体１７は、誘電体として把握することも可能である。２本の信号線１６同士は、互いに平行に配置された状態で、絶縁体１７により被覆されている。また、絶縁体１７の外周面には、図示しない絶縁テープが螺旋状に巻き付けられている。
【００１４】
基板１３は、一例としてエポキシ樹脂製であり、基板１３は、全体として長方形または正方形の平面形状を有する。図２及び図４Ａに示すように、基板１３は、互いに平行な第1表面１８と第２表面１９とを有する。
【００１５】
基板１３の第１表面１８には、複数の信号パッド２０Ａが設けられている。本実施形態では、図３のように、２つの信号パッド２０Ａを１組として、２つの信号パッド２０Ａが４組設けられている。つまり、信号パッド２０Ａは合計で８つ設けられている。図１及び図３のように、８つの信号パッド２０Ａ同士は帯状に配置され、かつ、互いに間隔をおいて平行に配置されている。図４Ａのように、信号パッド２０Ａは、第１表面１８から基板１３の厚さ方向に突出している。基板１３を、コアケーブル１５の径方向において側面視すると、信号パッド２０Ａの形状は、一例として台形である。
【００１６】
図４Ｂに示すように、信号パッド２０Ａの幅方向で両側にそれぞれ側面２１Ａが形成されている。２つの側面２１Ａは、基板１３の第１表面１８に対して傾斜している。２つの側面２１Ａは、第１表面１８から離れることに伴い、２つの側面２１Ａ同士の距離が小さくなる向きで傾斜している。基板１３の第１表面１８には、図示しない複数のグランドパッドが設けられている。信号パッド２０Ａ及びグランドパッドは、共に導電材料、一例として銅製の電極である。そして、第１表面１８側に配置したコアケーブル１５の信号線１６と、信号パッド２０Ａとが、それぞれ単独で電気的に接続されている。具体的には、信号線１６と信号パッド２０Ａとが、はんだ付けにより固定されている。
【００１７】
基板１３の第２表面１９には、複数の信号パッド２０Ｂが設けられている。本実施形態では、図３のように、２つの信号パッド２０Ｂを１組として、２つの信号パッド２０Ｂが４組設けられている。つまり、信号パッド２０Ｂは合計で８つ設けられている。図３においては、便宜上、第１表面１８及び第２表面１９が包括して示されている。８つの信号パッド２０Ｂ同士は帯状に配置され、かつ、互いに間隔をおいて平行に配置されている。図４Ａのように、信号パッド２０Ｂは、第２表面１９から基板１３の厚さ方向に突出している。基板１３を、コアケーブル１５の径方向において側面視すると、信号パッド２０Ｂの形状は、一例として台形である。
【００１８】
図４Ｂに示すように、信号パッド２０Ｂの幅方向で両側にそれぞれ側面２１Ｂが形成されている。２つの側面２１Ｂは、基板１３の第２表面１９に対して傾斜している。２つの側面２１Ｂは、第２表面１９から離れることに伴い、２つの側面２１Ｂ同士の距離が小さくなる向きで傾斜している。基板１３の第２表面１９には、図示しない複数のグランドパッドが設けられている。信号パッド２０Ｂ及びグランドパッドは、共に導電材料、一例として銅製の電極である。
【００１９】
そして、第２表面１９側に配置したコアケーブル１５の信号線１６と、信号パッド２０Ｂとが、それぞれ単独で電気的に接続されている。具体的には、信号線１６と信号パッド２０Ｂとが、はんだ付けにより固定されている。
【００２０】
上記のように構成された８つの信号パッド２０Ａと８つの信号パッド２０Ｂとは、基板１３を隔てて互いに平行に配置され、かつ、線対称の形状を有する。
【００２１】
さらに、図１、図２及び図３のように、コアケーブル１５と基板１３との接続部分は、モールド成形された樹脂部２２により覆われている。具体的に説明すると、樹脂部２２は、コアケーブル１５のうちシース１４から露出している箇所、信号線１６のうち絶縁体１７から露出している箇所、信号パッド２０Ａ，２０Ｂと信号線１６とが接続されている箇所を覆っている。樹脂部２２は、基板１３よりも誘電率が低い樹脂材料によって形成されている。樹脂部２２は、一例として、ポリアミド、プリプロピレンまたはエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂によって形成されている。
【００２２】
樹脂部２２は、図４Ａ及び図４Ｂのように、基板１３、信号線１６及び信号パッド２０Ａ，２０Ｂを覆う外枠部２３と、外枠部２３の内面から基板１３の第１表面１８に向けて突出した複数の突出部２６Ａと、外枠部２３の内面から基板１３の第２表面１９に向けて突出した複数の突出部２６Ｂと、を有する。外枠部２３は、８本のコアケーブル１５のうち、絶縁体１７から露出している箇所、信号線１６と信号パッド２０Ａ，２０Ｂとの接続箇所、基板１３の一部を取り囲むように、箱形状に構成されている。
【００２３】
複数の突出部２６Ａは、２つの突出部２６Ａを１組として信号パッド２０Ａ同士の間にそれぞれ配置されている。２つの突出部２６Ａは、２つの信号パッド２０Ａ同士が間隔をおいて配置されている方向と同方向に、間隔をおいて配置されている。そして、２つの突出部２６Ａの先端は、それぞれ第１表面１８に接触している。さらに、突出部２６Ａのうち側面２１Ａに接触する内面２７Ａ、及び外枠部２３に設けられた内面２８Ａは、２つの側面２１Ａにそれぞれ接触する。コアケーブル１５の径方向における樹脂部２２の側面断面視で、突出部２６Ａはクサビ形状である。
【００２４】
さらに、１つのコアケーブル１５に対応して配置された２つの突出部２６Ａ同士の間に、隙間２９Ａがそれぞれ形成されている。隙間２９Ａは、２つの信号パッド２０Ａが配置された方向と同方向の大きさを有する空間である。隙間２９Ａは、基板１３の厚さ方向の深さを有する。隙間２９Ａの深さは、信号パッド２０Ａの高さよりも大きい。樹脂部２２は、隙間２９Ａを形成する２つの内面３９Ａを有し、２つの内面３９Ａ同士は平行である。
【００２５】
複数の突出部２６Ｂは、２つの突出部２６Ｂを１組として信号パッド２０Ｂ同士の間にそれぞれ配置されている。２つの突出部２６Ｂは、２つの信号パッド２０Ｂ同士が間隔をおいて配置されている方向と同方向に、間隔をおいて配置されている。そして、２つの突出部２６Ｂの先端は、それぞれ第２表面１９に接触している。さらに、突出部２６Ｂのうち側面２１Ｂに接触する内面２７Ｂ、及び外枠部２３に設けられた内面２８Ｂは、２つの側面２１Ｂにそれぞれ接触する。コアケーブル１５の径方向における樹脂部２２の側面断面視で、突出部２６Ｂはクサビ形状である。
【００２６】
さらに、１つのコアケーブル１５に対応して配置された２つの突出部２６Ｂ同士の間に、隙間２９Ｂがそれぞれ形成されている。隙間２９Ｂは、２つの信号パッド２０Ｂが配置された方向と同方向の大きさを有する空間である。隙間２９Ｂは、基板１３の厚さ方向の深さを有する。隙間２９Ｂの深さは、信号パッド２０Ｂの高さよりも大きい。樹脂部２２は、隙間２９Ｂを形成する２つの内面３９Ｂを有し、２つの内面３９Ｂ同士は平行である。上記のように、突出部２６Ａ，２６Ｂ、隙間２９Ａ，２９Ｂを有する樹脂部２２は、基板１３を隔てて線対称の形状を有する。
【００２７】
次に、ケーブルアッセンブリ１１の製造方法を説明する。図５に示すように、４本のコアケーブル１５は、基板１３の第１表面１８側に配置され、４本のコアケーブル１５は、基板１３の第２表面１９側に配置されている。各コアケーブル１５の信号線１６は、それぞれ信号パッド２０Ａ，２０Ｂに対して、単独で電気的に接続されている。ケーブルアッセンブリ１１の製造方法における第１工程では、複数の補助型３０が、１つのコアケーブル１５に対応する２つの信号パッド２０Ａ同士の間、１つのコアケーブル１５に対応する２つの信号パッド２０Ｂ同士の間に、それぞれ配置される。つまり、補助型３０は、第１表面１８側に４つ配置され、補助型３０は、第２表面１９側に４つ配置される。合計で８つの補助型３０は、それぞれ独立した物体である。
【００２８】
各補助型３０は、柔軟性があり、かつ、信号パッド２０Ａ，２０Ｂ及び成形用の樹脂と接着しにくい材料、一例として、フッ素系樹脂、具体的には四フッ化エチレン樹脂製である。各補助型３０は、それぞれ直方体形状または板形状である。各補助型３０は、信号パッド２０Ａ，２０Ｂ及び信号線１６よりも低硬度である。
【００２９】
ケーブルアッセンブリ１１の製造方法における第２工程では、図６及び図７に示す金型３１を用いる。金型３１は、第１型３２及び第２型３３を有し、第１型３２と第２型３３とは、互いに接近及び離反可能である。図７のように、第１型３２と第２型３３との間にキャビティ３４が形成される。基板１３、各コアケーブル１５の長手方向の一部及び８つの補助型３０は、キャビティ３４内に配置される。
【００３０】
ケーブルアッセンブリ１１の製造方法における第３工程では、第１型３２と第２型３３とを接近させてキャビティ３４が閉じられた後、キャビティ３４内に流動状態の樹脂材料を注入する。流動する樹脂材料は、各信号パッド２０Ａ，２０Ｂの外面に沿って流動し、かつ、各補助型３０の表面に沿って流動し、基板１３の第１表面１８及び第２表面１９に沿って流動する。また、流動する樹脂材料の一部は、各信号パッド２０Ａと各補助型３０との間、各信号パッド２０Ｂと各補助型３０との間に進入する。樹脂材料がキャビティ３４内で固化すると、図８に示すように樹脂部２２が成形される。
【００３１】
その後、第１型３２と第２型３３とを離反させてキャビティ３４を開く。さらに、第４工程において、補助型３０を図８に示す信号パッド２０Ａ同士の間、及び信号パッド２０Ｂの間からそれぞれ取り出す。すると、信号バッド２０Ａ同士の間から補助型３０を取り出した箇所に隙間２９Ａが形成される。また、信号バッド２０Ｂ同士の間から補助型３０を取り出した箇所に隙間２９Ｂが形成される。このようにして、図３に示すケーブルアッセンブリ１１の製造が完了する。
【００３２】
本実施形態のケーブルアッセンブリ１１は、次のような効果を得ることが可能である。一般に、樹脂部が信号線と信号パッドとの接続箇所を含む空間を覆っているケーブルアッセンブリは、樹脂部の誘電率によって、信号線と信号パッドとの接続箇所の特性インピーダンスが低下する可能性がある。具体的には、各コアケーブルは、２本の信号線を1組として差動信号を発生する。このため、差動配線のインピーダンス、すなわち、差動インピーダンスの大きさは、基準の一例である１００Ωよりも低くなる。すると、差動信号の電位差から得られる信号のうち、高周波の信号が劣化する可能性がある。高周波信号の劣化は、一例として、波形の減衰、波形の乱れを含む。
【００３３】
このような不都合を回避するために、１本のコアケーブルに対応する信号パッド同士の間に形成される隙間を大きくすることにより、差動インピーダンスを高くすることも考えられる。しかし、１本のコアケーブルに対応する信号パッド同士の隙間を大きくすると、ケーブルアッセンブリの製造工程で用いる金型に、隙間に応じた凹部及び凸部を設けることとなる。そして、金型の凹部及び凸部に高い寸法精度が要求される。また、信号パッドに対する信号線の位置のバラツキ、信号パッドと信号線とのはんだ付け形状のバラツキがある。このため、金型の一部と信号線とが接触、樹脂部の成形不良が生じる可能性がある。
【００３４】
これに対して、製品状態における本実施形態のケーブルアッセンブリ１１は、１本のコアケーブル１５に対応する信号パッド２０Ａ同士の間、１本のコアケーブル１５に対応する信号パッド２０Ｂ同士の間に形成される隙間を大きくすることができる。したがって、ケーブルアッセンブリ１１により差動信号を発生した場合に、差動インピーダンスの低下を抑制可能である。
【００３５】
本願発明者は、実施形態のケーブルアッセンブリの差動インピーダンスと、比較例のケーブルアッセンブリの差動インピーダンスとを対比するシミュレーションを、以下の条件で行った。
【００３６】
信号パッド形状は台形とし、信号パッドの上辺の長さは０．３ｍｍ、信号パッドの下辺の長さは０．６ｍｍ、基板から信号パッドが突出する高さは０．５６ｍｍ、信号パッドの中心間のピッチは１．０ｍｍ、基板の厚さは０．３８５ｍｍ、基板の誘電率は３．８、基板の表面に対する樹脂部の高さは０．８ｍｍ、樹脂部の誘電率は２．８に設定した。
【００３７】
本実施形態において、樹脂部２２の隙間２９Ａ，２９Ｂは、大きさ０．４ｍｍに設定したケーブルアッセンブリは、差動インピーダンスが７１Ωと算出された。これに対して、比較例のケーブルアッセンブリ、つまり、樹脂部に隙間が無く、かつ、他の条件を同一としたケーブルアッセンブリは、差動インピーダンスが６４Ωと算出された。本実施形態のケーブルアッセンブリにおける差動インピーダンスと、比較例のケーブルアッセンブリケーブルアッセンブリにおける差動インピーダンスとの差は７Ωであり、本実施形態のケーブルアッセンブリの方が、比較例のケーブルアッセンブリに対して、樹脂部の存在による差動インピーダンスの低下を抑制可能であることが分かる。
【００３８】
また、金型３１を用いてケーブルアッセンブリ１１を製造する工程において、２つの突出部２６Ａが、１本のコアケーブル１５に対応する信号パッド２０Ａ同士の間に配置され、２つの突出部２６Ａ同士の間に隙間２９Ａが形成されている。また、２つの突出部２６Ａが、１本のコアケーブル１５に対応する信号パッド２０Ｂ同士の間に配置され、２つの突出部２６Ｂ同士の間に隙間２９Ｂが形成されている。このため、金型３１は、形成するべき隙間２９Ａ，２９Ｂの大きさの範囲内で、寸法誤差が許容される。隙間２９Ａの大きさは、信号パッド２０Ａ同士の配置方向における大きさであり、隙間２９Ｂの大きさは、信号パッド２０Ａ同士の配置方向における大きさである。したがって、金型３１に高い寸法精度が要求されずに済む。このため、金型３１に寸法精度の高い凹部及び凸部を設けずに済み、信号パッド２０に対する信号線１６の位置のバラツキ、信号パッド２０Ａ，２０Ｂと信号線１６とのはんだ付け形状のバラツキがあったとしても、金型３１の一部と信号線１６とが接触することを回避できる。したがって、樹脂部２２の成形不良を抑制できる。
【００３９】
さらに、補助型３０は繰り返して使用可能、つまり、複数回使用可能であり、ケーブルアッセンブリ１１の製造コストが上昇することを抑制できる。さらに、補助型３０は、信号線１６よりも低硬度であるため、補助型３０と信号線１６とが接触しても、信号線１６に負荷が加わることを抑制できる。
【００４０】
図１０及び図１１は、補助型３０の他の実施形態を示す。４つの補助型３０は、支持部材３５に設けられ、４つの補助型３０は、支持部材３６に設けられている。支持部材３５，３６は直方体形状である。支持部材３５における同一表面に４つの補助型３０が、間隔をおいて１列に設けられている。支持部材３６における同一表面に４つの補助型３０が、間隔をおいて１列に設けられている。
【００４１】
支持部材３５と４つの補助型３０とは一体化されていてもよいし、支持部材３５と４つの補助型３０とが別々に構成され、４つの補助型３０を支持部材３５に固定したものであってもよい。支持部材３６と４つの補助型３０とは一体化されていてもよいし、支持部材３６と４つの補助型３０とが別々に構成され、４つの補助型３０を支持部材３６に固定したものであってもよい。支持部材３５と支持部材３６とが、ヒンジ３７により接続されている。このようにして、支持部材３５，３６及び補助型３０を有する組み立て体３８が構成されている。
【００４２】
図１０及び図１１に示す組み立て体３８において、ヒンジ３７は、支持部材３５，３６に対して、補助型３０の配置方向の端部に設けられている。支持部材３５，３６はヒンジ３７を中心として互いに動作可能、つまり、開閉可能である。支持部材３５，３６の材料は、一例として補助型３０の材料と同じである。
【００４３】
ケーブルアッセンブリ１１の製造工程において、支持部材３５と支持部材３６との間に基板１３を配置し、図１１のように支持部材３５と支持部材３６とを閉じる。支持部材３５に設けた４つの補助型３０は、第１表面１８の信号パッド２０Ａ同士の間にそれぞれ配置され、支持部材３６に設けた補助型３０は、第２表面１９の信号パッド２０Ｂ同士の間にそれぞれ配置される。樹脂部２２を成形した後に、支持部材３５と支持部材３６とを開くと、８つの補助型３０を信号パッド２０Ａ，２０Ｂ同士の間から、１度に取り出すことができる。
【００４４】
このように、ケーブルアッセンブリ１１の製造工程において、組み立て体３８を用いると、支持部材３５と支持部材３６とを閉じるという単一の工数で、８つの補助型３０を一括して信号パッド２０Ａ，２０Ｂ同士の間にそれぞれ配置することができる。また、樹脂部２２の成形後、支持部材３５と支持部材３６とを開くという単一の工数で、８つの補助型３０を一括して信号パッド２０Ａ，２０Ｂ同士の間からそれぞれ取り出すことができる。したがって、ケーブルアッセンブリ１１の製造工数及び作業時間を低減することが可能であり、作業性が向上する。
【００４５】
本実施形態で説明した事項と、請求項に記載した事項との対応関係の一例を説明する。基板１３は基板の一例であり、信号パッド２０Ａ，２０Ｂは、信号パッドの一例である。信号線１６は、信号線の一例であり、樹脂部２２は、樹脂部の一例である。ケーブルアッセンブリ１１は、ケーブルアッセンブリの一例である。突出部２６Ａ，２６Ｂは、突出部の一例であり、隙間２９Ａ，２９Ｂは、隙間の一例である。金型３１は、金型の一例であり、キャビティ３４は、キャビティの一例であり、補助型３０は、型部材の一例である。
【００４６】
ケーブルアッセンブリは、開示した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、基板の側面視における信号パッドの形状は、台形の他、長方形、正方形等でもよい。また、コアケーブルの数は、８本より少なくても多くてもよい。また、信号線は、基板の一方側の表面のみに接続される構造でもよい。図１０及び図１１に示す組み立て体３８において、ヒンジ３７は、支持部材３５，３６に対して、補助型３０の配置方向に対して交差する方向の端部に設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１１  ケーブルアッセンブリ
１３  基板
１６  信号線
２０Ａ，２０Ｂ  信号パッド
２２  樹脂部
２６Ａ，２６Ｂ  突出部
２９Ａ，２９Ｂ  隙間
３１  金型
３４  キャビティ
【図１】
2019160670.tif 000003
【図２】
2019160670.tif 000004
【図３】
2019160670.tif 000005
【図４Ａ】
2019160670.tif 000006
【図４Ｂ】
2019160670.tif 000007
【図５】
2019160670.tif 000008
【図６】
2019160670.tif 000009
【図７】
2019160670.tif 000010
【図８】
2019160670.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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