(57)【要約】【課題】スピーカからの音が表面部材の振動を介して音道に入り難くすること。【解決手段】電子機器の表面部を形成する表面部材と、前記表面部に第１方向に開口する音孔と、電子機器の内部に形成され、音孔に繋がる第１位置から、第１方向に視て表面部材に重なる範囲を通って、第１方向に交差する第２方向に第２位置まで延在する音道と、第２位置を介して音道に接続されるマイクロフォンと、電子機器の内部に設けられ、表面部材に取り付けられるスピーカと、電子機器の内部に設けられ、表面部材に対し第１方向で第１距離だけ離れて対向し、第１方向で音道における表面部材側の壁面を形成する板状部材とを含む、電子機器が開示される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器であって、
当該電子機器の表面部を形成する表面部材と、
前記表面部に第１方向に開口する音孔と、
当該電子機器の内部に形成され、前記第１方向に視て前記音孔に重なる第１位置から、前記第１方向に視て前記表面部材に重なって、前記第１方向に交差する第２方向に第２位置まで延在する音道と、
前記第２位置を介して前記音道に接続されるマイクロフォンと、
前記内部に設けられ、前記表面部材に取り付けられるスピーカと、
前記内部に設けられ、前記表面部材に対し前記第１方向で第１距離だけ離れて対向し、前記第１方向で前記音道における前記表面部材側の壁面を形成する板状部材とを含む、電子機器。
【請求項２】
前記板状部材は、前記第２方向での前記音道の延在範囲のうちの、前記第１方向に視て前記音孔に重なる範囲を除く全範囲にわたり、前記壁面を形成する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
当該電子機器の側面部から前記内部へと延設され、前記表面部材に対し前記第１方向で対向する梁部であって、前記表面部材に対向する側の表面に、前記第１方向で前記表面部材から遠ざかる側に凹む凹部を形成し、かつ、前記凹部の底部表面に、前記音道を形成する溝を形成する梁部を更に含み、
前記板状部材は、前記溝を覆う態様で前記凹部の底部表面に沿って延在する、請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１距離は、０・０１６ｍｍ以上である、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１距離は、前記第２方向に視た前記音道の断面形状のおける縦及び横の各寸法のうちの大きい方の２０％以下である、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１距離は、０．２ｍｍ以下である、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電話機のフリップカバーに音響ガイドを形成し、音響ガイド内の音道における開口位置から所定距離にマイクロフォンを配置する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表2000-509922号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来技術では、スピーカからの音を表面部材（機器表面部を形成する部材）の振動を介して音道に入り難くすることが難しい。スピーカが表面部材に取り付けられると、スピーカからの音に起因して、表面部材が振動し易い。表面部材が振動すると、表面部材に隣接して設けられる音道に音が入り易くなる。音道にスピーカからの音が有意に入ると、音道の奥部に配置されるマイクロフォンで拾われることで、ハウリングやエコーが生じるおそれがある。
【０００５】
そこで、１つの側面では、本発明は、スピーカからの音が表面部材の振動を介して音道に入り難くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの側面では、電子機器であって、
当該電子機器の表面部を形成する表面部材と、
前記表面部に第１方向に開口する音孔と、
当該電子機器の内部に形成され、前記第１方向に視て前記音孔に重なる第１位置から、前記第１方向に視て前記表面部材に重なって、前記第１方向に交差する第２方向に第２位置まで延在する音道と、
前記第２位置を介して前記音道に接続されるマイクロフォンと、
前記内部に設けられ、前記表面部材に取り付けられるスピーカと、
前記内部に設けられ、前記表面部材に対し前記第１方向で第１距離だけ離れて対向し、前記第１方向で前記音道における前記表面部材側の壁面を形成する板状部材とを含む、電子機器が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面では、本発明によれば、スピーカからの音が表面部材の振動を介して音道に入り難くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施例による電子機器を示す概略的な断面図である。
【図２】透視による電子機器の上面図である。
【図３】電子機器の断面図である。
【図４】図３のＱ部の拡大図である。
【図５】音道構造に関連する構成の分解斜視図である。
【図６】音の伝達経路の説明図である。
【図７Ａ】比較例の分解斜視図である。
【図７Ｂ】比較例で生じる問題点の説明図である。
【図８】スピーカ由来音抑制機能の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、一実施例による電子機器１を示す概略的な断面図である。図１には、互いに直交する３方向であるＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向が定義されている。Ｚ方向（第１方向の一例）は、電子機器１の厚み方向に対応し、天板部材１２の平面に垂直な方向に対応する。Ｘ方向は、Ｚ方向に垂直な方向であり、かつ、電子機器１の短手方向に平行である。但し、Ｘ方向は、電子機器１の短手方向ではなく長手方向に平行であってもよい。以下では、説明上、Ｚ方向のＺ１側を「上側」とし、「上面視」とは、Ｚ１側からＺ方向に視たビューを意味する。また、以下で、機器上面部とは、特に言及しない限り、電子機器１における上側の表面を供する部位を表す。また、機器側面部とは、特に言及しない限り、電子機器１における部位であって、Ｚ方向に垂直な方向を法線とする側の表面を供する部位を表す。機器底面部等についても同様である。図２は、透視による電子機器１の上面図である。図３は、Ｘ方向の中心を通るＹＺ平面で切断したときの電子機器１の断面図である。
【００１１】
電子機器１は、通信機能を備える端末であり、例えばスマートフォンやタブレット端末機、携帯型ゲーム機等である。電子機器１は、好ましくは、ハンズフリー通話機能を備える。
【００１２】
電子機器１は、筐体１０と、天板部材１２（表面部材の一例）と、マイクロフォン１４と、スピーカ１６と、音道構造３０と、板状部材７０（図４参照）とを含む。
【００１３】
筐体１０は、例えば樹脂により形成される。筐体１０は、機器側面部と、機器底面部（機器下面部）とを形成する。筐体１０は、更に機器上面部の一部（天板部材１２の外周部）を形成してもよい。以下、筐体１０内とは、機器側面部、機器底面部、及び機器上面部よりも機器中心側の空間であり、電子機器１の内部（以下、「機器内部」とも称する）と同義である。筐体１０内には、図示しない基板や電子部品（マイクロフォン１４やスピーカ１６等を含む）が搭載される。
【００１４】
筐体１０は、複数の筐体部材から形成されてよい。本実施例では、一例として、筐体１０は、機器側面部及び機器上面部の一部（天板部材１２の外周部）を形成する側面部材１０１と、機器底面部を形成する底面部材１０２とを含む。尚、変形例では、側面部材１０１と底面部材１０２は、一体で形成されてもよい。尚、以下では、側面部材１０１が形成する機器上面部の領域を、「額縁領域」とも称する。額縁領域は、天板部材１２の外周に延在し、天板部材１２の外周縁から電子機器１の外周縁までの領域に対応する。但し、変形例では、額縁領域が無くされてもよく、天板部材１２が電子機器１の外周縁まで延在してもよい。
【００１５】
電子機器１は、機器上面部に、上下方向に開口（穿孔）する音孔１１０を有する。本実施例では、一例として、電子機器１は、機器上面部（天板部材１２側の表面部）に音孔１１０を有する。これは、ユーザが画面に向かっているときの音声認識率や音声伝達効率が高まるためである。
【００１６】
音孔１１０は、天板部材１２に形成されてもよいし、筐体１０に形成されてもよいし、筐体１０及び天板部材１２により協動して形成されてもよい。本実施例では、一例として、音孔１１０は、図１及び図３に示すように、筐体１０及び天板部材１２により協動して形成される。具体的には、音孔１１０のＹ方向Ｙ１側の縁部は、側面部材１０１のＹ方向Ｙ２側の縁部により形成され、音孔１１０の他の縁部は、天板部材１２のＹ方向Ｙ１側の縁部の切欠き部１２２（図２参照）により形成される。これにより、額縁領域を狭くして（例えば側面部材１０１の板厚分に相当する長さまで狭くして）意匠性を高めることができる。但し、変形例では、額縁領域内に音孔１１０が形成されてもよい。この場合、音孔１１０は、好ましくは、天板部材１２に隣接して設けられる。
【００１７】
音孔１１０の開口形状（上面視の形状）は、任意であり、例えば円形や矩形（正方形又は長方形）である。音孔１１０の開口形状の寸法は、５ｍｍ以下とされる。例えば、音孔１１０の開口形状について、Ｙ方向の最大寸法がα［ｍｍ］，Ｘ方向の最大寸法がβ［ｍｍ］であるとき、寸法α，βは、すべて５ｍｍ以下とされる。本実施例では、一例として、寸法α，βは、α＝１．０、かつ、β＝１．０である。
【００１８】
天板部材１２は、機器表面部（本実施例では機器上面部）を形成する表面部材である。天板部材１２は、比較的剛性の高い部材である。天板部材１２は、例えば液晶パネルユニットや有機ＥＬ（ElectroLuminescence）パネルユニット等で用いられる天板部材である。尚、天板部材１２は、タッチパネルを一体的に含んでよい。本実施例では、一例として、天板部材１２は、ガラス板であり、液晶パネルユニット１２ｂの上側を覆う。
【００１９】
天板部材１２は、Ｙ方向Ｙ２側の端部付近にスピーカ穴１２１を有する。また、天板部材１２は、Ｙ方向Ｙ１側の縁部に切欠き部１２２を有する。
【００２０】
マイクロフォン１４は、機器内部に設けられる。マイクロフォン１４は、音道構造３０（後述）を介して伝達される音や音声に応じた電気信号（音声信号）を発生する。マイクロフォン１４は、例えばダイヤフラムを用いたコンデンサ型が用いられてもよい。
【００２１】
スピーカ１６は、機器内部に設けられる。スピーカ１６は、図３に示すように、天板部材１２に取り付けられる。即ち、スピーカ１６は、天板部材１２の下面に実装される。スピーカ１６は、天板部材１２のスピーカ穴１２１に対向する位置に設けられる。スピーカ１６からの音は、スピーカ穴１２１を介して機器外部に伝達される。
【００２２】
スピーカ１６は、好ましくは、Ｙ方向でマイクロフォン１４とは逆側の端部に設けられる。これは、スピーカ１６からの音がマイクロフォン１４に拾われ難くするためである。ステレオスピーカ構成機器の場合は、それぞれのスピーカとマイクロフォンの距離が遠くなるように設けられることが好ましい。本実施例では、一例として、スピーカ１６は、天板部材１２におけるＹ方向Ｙ２側の端部に取り付けられるのに対して、マイクロフォン１４は、天板部材１２におけるＹ方向Ｙ１側の端部の下方に設けられる。
【００２３】
音道構造３０は、機器内部に形成される。本実施例では、音道構造３０は、側面部材１０１と後述の板状部材７０とにより協動して形成される。但し、変形例では、音道構造３０は、側面部材１０１に代えて又は加えて、他の部材と板状部材７０とにより協動して形成されてもよい。
【００２４】
ここで、図４及び図５を参照して、図４は、音道構造３０及び板状部材７０の説明図であり、図３のＱ部の拡大図である。図５は、Ｘ方向の中心を通るＹＺ平面で切断したときの音道構造３０に関連する構成の分解斜視図である。尚、図５では、底面部材１０２の図示が省略されている。
【００２５】
音道構造３０は、水平音道３１０（音道の一例）と、上下音道３２０とを含む。
【００２６】
水平音道３１０は、音孔１１０に繋がる第１位置Ｐ１から、Ｙ方向に平行な方向（第２方向の一例）に第２位置Ｐ２まで延在する。即ち、水平音道３１０は、音孔１１０の直下の第１位置Ｐ１（上面視で音孔１１０に重なる第１位置）から、第１位置Ｐ１に対しＹ方向Ｙ２側にオフセットした第２位置Ｐ２まで延在する。尚、本実施例では、一例として、水平音道３１０は、Ｙ方向に平行に延在するが、Ｙ方向に対して斜めに延在してもよい。即ち、水平音道３１０は、ＸＹ平面内の任意の方向に延在してもよい。また、水平音道３１０は、ＸＹ平面に対して僅かに傾斜した方向に延在してもよい。また、本実施例では、一例として、水平音道３１０は、直線状に延在するが、屈曲や湾曲を伴って延在してもよい。
【００２７】
水平音道３１０は、上面視で、天板部材１２に重なる範囲を通る。即ち、水平音道３１０は、図４に示すように、天板部材１２の下方を通る。
【００２８】
水平音道３１０の断面形状（水平音道３１０の延在方向に視た断面形状）は、任意であるが、好ましくは、矩形（正方形又は長方形）である。矩形の場合、寸法管理が容易であり、かつ、最も製造が容易となる。水平音道３１０の断面形状の寸法は、好ましくは、５ｍｍ以下とされる。例えば、水平音道３１０の断面形状が縦ａ［ｍｍ］，横ｂ［ｍｍ］であるとき、寸法ａ，ｂは、すべて５ｍｍ以下とされる。本実施例では、一例として、寸法ａ，ｂは、例えばａ＝１．０、かつ、ｂ＝１．０である。
【００２９】
上下音道３２０は、水平音道３１０の第２位置Ｐ２側の端部に接続される。上下音道３２０は、Ｚ方向に平行に下方にマイクロフォン１４まで延在する。尚、上下音道３２０には、防水シートが設けられてもよい。この場合、防水シートは、シート状の形態であり、防水機能を有する。防水シートは、例えば商品名“ゴア（登録商標）アコースティックベントGAW325”などを用いて形成することができる。また、この場合、上下音道３２０は、防水シートが配置される室であって、ＸＹ平面で切断した際の断面形状が拡大される室を途中に含んでよい。
【００３０】
同様に、上下音道３２０の断面形状（上下音道３２０の延在方向に視た断面形状）は、任意であるが、好ましくは、矩形（正方形又は長方形）である。上下音道３２０の断面形状の寸法は、好ましくは、５ｍｍ以下とされる。例えば、上下音道３２０の断面形状が縦ｃ［ｍｍ］，横ｄ［ｍｍ］であるとき、寸法ｃ，ｄは、すべて５ｍｍ以下とされる。本実施例では、一例として、寸法ｃ，ｄは、例えばｃ＝１．０、かつ、ｄ＝１．０である。
【００３１】
尚、本実施例では、一例として、音道構造３０は、水平音道３１０と上下音道３２０とを含むが、上下音道３２０とマイクロフォン１４との間に更なる音道を含んでもよい。
【００３２】
本実施例では、一例として、側面部材１０１は、図５に示すように、機器側面部等に加えて、Ｙ方向Ｙ２側に突出しＸＹ平面内に延在する梁部１０１１を更に形成する。梁部１０１１は、天板部材１２に対し上下方向で対向する。尚、変形例では、梁部１０１１は、側面部材１０１とは別体の部材により形成されてもよい。
【００３３】
梁部１０１１の上側表面（天板部材１２に対向する側の表面）には、下方に凹む凹部９０が形成される。凹部９０の深さΔ２（図４参照）は、後述の距離Δ１と板状部材７０の板厚とを足した値に対応する。凹部９０の底部表面（上側表面）９１０には、図５に示すように、水平音道３１０を形成する溝９２が凹設される。溝９２は、Ｙ方向に延在する。溝９２は、底を有するタイプであるが、溝９２のＹ方向Ｙ２側の端部は、上下音道３２０を形成するために穿孔されてよい。また、梁部１０１１の下側表面には、上下音道３２０の開口部に対応する位置にマイクロフォン１４が取り付けられる。マイクロフォン１４は、ゴムパッキン１４１のような密閉性を高めるための部材を介して、梁部１０１１に取り付けられてよい。このようにして、側面部材１０１を利用して、音道構造３０を形成できる。尚、図４及び図５に示す例では、梁部１０１１の上側表面は、凹部９０の領域を除いて、両面テープ１０２０を介して天板部材１２に接合される。
【００３４】
板状部材７０は、薄板状の形態である。板状部材７０は、好ましくは、薄くかつ剛性が比較的高い。板状部材７０は、例えばＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）のような樹脂により形成される。板状部材７０は、機器内部に設けられる。板状部材７０は、後述のように、音道構造３０を天板部材１２から実質的に離隔することで、スピーカ１６から天板部材１２を介して伝達される音が、マイクロフォン１４に伝播され難くする機能（以下、「スピーカ由来音抑制機能」とも称する）を有する。
【００３５】
板状部材７０は、図４に示すように、天板部材１２に対し上下方向で距離Δ１（第１距離の一例）だけ離れて対向する。従って、板状部材７０は、天板部材１２に直接接触することはない。これにより、板状部材７０に天板部材１２の振動が直接伝達されることを、防止できる。尚、距離Δ１は、距離Δ２よりも板状部材７０の厚み分だけ小さい。距離Δ１は、水平音道３１０の寸法よりも有意に小さく、好ましい例は、後述する。
【００３６】
板状部材７０は、上下方向で水平音道３１０における上側の壁面３１０１（天板部材１２側の壁面）を形成する。即ち、板状部材７０は、底部表面９１０の溝９２を覆う。
【００３７】
板状部材７０は、スピーカ由来音抑制機能を高める観点から、好ましくは、Ｙ方向での水平音道３１０の延在範囲のうちの、音孔１１０の直下を除く範囲全体にわたり、壁面３１０１を形成する。即ち、板状部材７０は、音孔１１０の直下を除いて水平音道３１０の上側を覆う。スピーカ由来音抑制機能については後述する。
【００３８】
板状部材７０は、図５に示すように、天板部材１２の切欠き部１２２に対応する切欠き部７２を有してよい。板状部材７０は、切欠き部１２２に切欠き部７２が位置合わせされる態様で、凹部９０の底部表面９１０上に設けられる。これにより、上面視で音孔１１０から板状部材７０は可視とならず、板状部材７０が意匠性を阻害しない構成を実現できる。但し、変形例では、板状部材７０は、上面視で音孔１１０から一部が可視となる形態であってもよい。
【００３９】
板状部材７０の延在領域は、上面視で、凹部９０の底部表面９１０の領域に内包される。即ち、板状部材７０は、凹部９０内に延在し、凹部９０外へは延在しない。板状部材７０は、好ましくは、凹部９０の底部表面９１０に面接触する。即ち、板状部材７０は、好ましくは、凹部９０の底部表面９１０に沿って延在する。これにより、板状部材７０と凹部９０の底部表面９１０との間の隙間が、溝９２の領域を除いて実質的に０となり、音道構造３０の密閉性を高めることができる。尚、板状部材７０は、凹部９０の底部表面９１０上に載置されるだけであってもよいが、好ましくは、音道構造３０の密閉性を高めるために、凹部９０の底部表面９１０に接着や両面テープ等により固定される。
【００４０】
ところで、近年、携帯電話やスマートフォン、タブレット、パソコンなど、通話する機能を持った機器が多くなってきており、電話機のように受話部分と発音部分を顔に近づけることが困難な機器でも通話をする機会が増えてきた。例えば、ノートブック型パソコンやタブレット機器で通話を行う場合、通常ヘッドセットを用いる。最近の機器では、ヘッドセットを使わずに通話するためのハンズフリー通話機能が搭載されている。
【００４１】
ハンズフリー通話機能は、スピーカから相手の音を出しながら、マイクロフォンで相手に向かって言葉を発し通話できる機能である。スピーカで音を出しながらマイクロフォンで音をセンシングすると、そのままでは内部増幅による音のループができてしまい、一般に言うハウリングが発生する。また、増幅のループゲインが１を超えない場合は、伝送の遅延でエコーとして音の回り込みが発生する。ハウリングもエコーもどちらも通話品質を著しく落とすため、エコーキャンセリング機能などを搭載する場合がある。しかしながら、端末との距離が離れても会話が成立するように大きな音をスピーカから出そうとすると、ゲインをあげることによりエコーキャンセリング機能の限界を超えてしまい、通話品質の悪化を招く。
【００４２】
この点、本実施例によれば、上述のように、板状部材７０によるスピーカ由来音抑制機能が実現されるので、ハンズフリー通話時に生じうるハウリングやエコーを抑制できる（この点は更に図６以降を参照して後述）。これにより、良好な通話品質を維持できる。尚、本実施例においても、エコーキャンセリング機能は備えられてよい。この場合、エコーキャンセリング機能は、例えばフィードバック型である。本実施例では、天板部材１２は剛性が比較的高く時間遅れが略無くスピーカ１６の音が伝わるが、フィードバック型では、かかる時間遅れが略無い音を消すことが難しい。本実施例は、かかるエコーキャンセリング機能では消し難い音を低減できる点で有利となる。
【００４３】
また、本実施例によれば、上述のように、マイクロフォン１４及びスピーカ１６ともに上側に設けられるので、ユーザは、ハンズフリー通話機能での会話を、画面を見ながら行うことができる。従って、本実施例によれば、例えば機器側面部に音孔を形成した場合に比べて（即ちマイクロフォンを側面側に設ける場合に比べて）、ハンズフリー通話時の利便性が向上する。
【００４４】
また、本実施例によれば、上述のように、水平音道３１０を有するので、音孔１１０を介してマイクロフォン１４へと侵入しうる水に対する防水性を高めることができる。即ち、本実施例によれば、音孔１１０の直下にマイクロフォン１４を配置する場合に比べて、防水性を高めることができる。
【００４５】
尚、防水性を高めるために水平音道３１０を形成すると、水平音道３１０が天板部材１２の下方を通る傾向となり、後述の比較例（図７Ａ及び図７Ｂ）で生じる問題が生じやすくなる。本実施例によれば、防水性を高めつつ、後述の比較例で生じる問題を無くす又は低減できる。
【００４６】
ここで、図６以降を参照して、ハウリングやエコーの抑制効果について更に説明する。
【００４７】
図６は、スピーカ１６から天板部材１２を介して伝達される音の説明図であり、図３と同様、Ｘ方向の中心を通るＹＺ平面で切断したときの電子機器１の断面図である。図７Ａは、比較例の分解斜視図であり、図５との対比用の図である。図７Ｂは、比較例で生じる問題点の説明図である。図８は、スピーカ由来音抑制機能の説明図である。
【００４８】
比較例では、図７Ａに示すように、側面部材１０１に代わる側面部材１０１Ａは、凹部９０を備えておらず、また、板状部材７０が設けられない。また、両面テープ１０２０Ａは、梁部１０１１Ａにおける溝９２を除く全範囲を天板部材１２に接着するように設けられる。尚、溝９２は、天板部材１２の下方にＹ方向に延在する音道３０Ａを形成する。
【００４９】
図６に示すように、スピーカ１６から生じる音は、主にスピーカ穴１２１を介して機器外部に出力されるが（図６の矢印Ｒ０参照）、スピーカ１６の振動に起因して天板部材１２が振動する（図６の矢印Ｒ１参照）。即ち、スピーカ１６の振動が天板部材１２に伝わり、天板部材１２が振動する。これは、天板部材１２が比較的剛性の高い部材であるためと、スピーカ１６が直接的に天板部材１２に取り付けられているためである。換言すると、スピーカ１６は、振動を発生すべく、比較的剛性の高い部材に取り付けられるため、天板部材１２に取り付けられることが有効となるが、その反面として、天板部材１２に伝わる振動が問題となり得る。
【００５０】
この点、比較例では、図７Ｂに示すように、天板部材１２の端部（音孔側の端部）までスピーカ１６の振動が伝わることで、音道３０Ａの上側の壁面を形成する天板部材１２の端部が振動する（図７Ｂの矢印Ｒ２参照）。この結果、スピーカ１６の振動（音）が音道３０Ａを介してマイクロフォン１４で拾われ易くなる。スピーカ１６の音がマイクロフォン１４で拾われると、ユーザの発話による音（図７Ｂの矢印Ｒ４参照）だけがマイクロフォン１４で拾われる状態ではなくなり、ハウリングやエコーの原因となる。
【００５１】
より具体的には、スピーカの振動はパネルに伝わり、パネルにおけるマイクロフォン側の端部まで伝わる。比較例のように、マイクロフォンの音道の一部に振動伝達構造が存在すると、パネルの端部の振動を音と同様に扱ってしまう。比較例では、結果的に、エコーキャンセリング機能によりこの振動原因の音もキャンセルして通話品質を確保するためには、スピーカの音量が制限されることなる。
【００５２】
尚、一般的に、ユーザがハンズフリー通話を行うときは、相手の声がスピーカから発生するが、機器の外を音響としてマイクロフォンに伝達する音がメインとなるようにマイクロフォンを振動対策したり、スピーカの振動対策を行ったりする。この際、スピーカの振動対策は最小限となることが多い。スピーカの振動対策を行うために防振を行うと、スピーカの振動板の上下する力を弱めてしまうためである。即ち、固定されているマグネット側が筐体に固定されているときに振動板が上下することで音が出る。筐体との結合がゴムなどで浮くと、振動板の駆動の反作用でマグネットが逃げる方向に動き、結果的に音が小さくなる。
【００５３】
これに対して、本実施例によれば、板状部材７０を有するので、上述の比較例で生じる問題を解消又は低減できる。具体的には、本実施例では、図８に示すように、天板部材１２の端部（音孔側の端部）までスピーカ１６の振動が伝わることで、天板部材１２の端部が振動する（図８の矢印Ｒ２参照）。本実施例によれば、上述のように、板状部材７０を備えることで、天板部材１２の端部は、音道の上側の壁面を形成しないので、天板部材１２の端部の振動が音道構造３０を介してマイクロフォン１４に拾われ難くなる。従って、本実施例によれば、スピーカ１６の音量を制限しなくても、通話品質を確保することが容易である。
【００５４】
次に、上下方向で板状部材７０と天板部材１２との間の隙間に対応する距離Δ１の好ましい例について説明する。
【００５５】
距離Δ１は、好ましくは、０．０１６ｍｍ以上である。これにより、スピーカ１６からの音により天板部材１２が８０dBかつ１００Hzで振動した場合でも、天板部材１２と板状部材７０との間の干渉（物理的な干渉）を防止できる。８０dBかつ１００Hzは、想定される最悪条件であるが、スピーカ１６の特性等に応じて、他の数値が利用されてもよい。
【００５６】
距離Δ１は、好ましくは、音道幅（上述した寸法α、β、ａ、ｂ、ｃ、ｄ）の最大値の２０％以下である。例えば、寸法α、β、ａ、ｂ、ｃ、及びｄが全て１ｍｍであるとき、距離Δ１は、０．２mm以下である。これにより、ユーザの発話による音（図８の矢印Ｒ４参照）のうちの、板状部材７０と天板部材１２との間の隙間を伝わり得る音の割合を、影響のないレベル（この場合、２０％）以下まで低減できる。
【００５７】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００５８】
例えば、上述した実施例では、電子機器１は、ハンズフリー通話機能を備えるが、かかるハンズフリー通話機能を備えなくてもよい。例えば、電子機器１が小型である場合は、スピーカ穴１２１と音孔１１０との間隔が十分でなく、ハンズフリー通話と同様の状態（音声が音孔１１０に届き難い状態）が形成されうるので、本実施例の効果が有用となりうる。
【００５９】
また、上述した実施例では、板状部材７０は、音孔１１０の直下での音道構造３０の密閉性を高めるために、切欠き部７２を有する矩形の形態であるが、これに限られない。例えば、板状部材７０は、切欠き部７２を有する他の形態であってもよいし、切欠き部７２を有しない矩形の形態であってもよい。切欠き部７２を有しない矩形の形態の場合、板状部材７０のＹ方向Ｙ１側の縁部は、切欠き部７２のＹ方向Ｙ２側の縁部に設定されてもよい。
【００６０】
なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
電子機器であって、
当該電子機器の表面部を形成する表面部材と、
前記表面部に第１方向に開口する音孔と、
当該電子機器の内部に形成され、前記第１方向に視て前記音孔に重なる第１位置から、前記第１方向に視て前記表面部材に重なって、前記第１方向に交差する第２方向に第２位置まで延在する音道と、
前記第２位置を介して前記音道に接続されるマイクロフォンと、
前記内部に設けられ、前記表面部材に取り付けられるスピーカと、
前記内部に設けられ、前記表面部材に対し前記第１方向で第１距離だけ離れて対向し、前記第１方向で前記音道における前記表面部材側の壁面を形成する板状部材とを含む、電子機器。
［付記２］
前記板状部材は、前記第２方向での前記音道の延在範囲のうちの、前記第１方向に視て前記音孔に重なる範囲を除く全範囲にわたり、前記壁面を形成する、付記１に記載の電子機器。
［付記３］
当該電子機器の側面部から前記内部へと延設され、前記表面部材に対し前記第１方向で対向する梁部であって、前記表面部材に対向する側の表面に、前記第１方向で前記表面部材から遠ざかる側に凹む凹部を形成し、かつ、前記凹部の底部表面に、前記音道を形成する溝を形成する梁部を更に含み、
前記板状部材は、前記溝を覆う態様で前記凹部の底部表面に沿って延在する、付記１又は２に記載の電子機器。
［付記４］
前記梁部は、前記側面部と一体に形成される、付記３に記載の電子機器。
［付記５］
前記表面部材は、ガラス板であり、
前記音孔は、前記第２方向で前記表面部材の縁部と前記側面部との間に位置する、付記３に記載の電子機器。
［付記６］
前記表面部材は、前記第２方向の一端側で前記音孔が形成され、前記第２方向の他端側で前記スピーカが取り付けられる、付記１〜５のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記７］
前記第１距離は、０・０１６ｍｍ以上である、付記１〜６のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記８］
前記第１距離は、前記第２方向に視た前記音道の断面形状のおける縦及び横の各寸法のうちの大きい方の２０％以下である、付記１〜７のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記９］
前記第１距離は、０．２ｍｍ以下である、付記１〜７のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００６１】
１  電子機器
１０  筐体
１２  天板部材
１４  マイクロフォン
１６  スピーカ
３０  音道構造
３０Ａ  音道
７０  板状部材
７２  切欠き部
９０  凹部
９２  溝
１０１  側面部材
１０２  底面部材
１１０  音孔
１２１  スピーカ穴
１２２  切欠き部
３１０  水平音道
３２０  上下音道
９１０  底部表面
１０１１  梁部
１０２０  両面テープ
３１０１  壁面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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