(57)【要約】【課題】電子装置を冷却するための空気噴流が内蔵されるケースを提供する。【解決手段】ケースは、ケースの前端及び後端を定義する２つの側壁を含む。ケースは、電子素子を設けるための底板を含む。２つのエアダクトは、それぞれ２つの側壁によって支持され、且つそれぞれ前開口及び後開口を有する。２つのファンは、それぞれ２つのエアダクトの後開口に接続される。ノズルホルダーは、ケースの前端に位置し、且つ２つのエアダクトの前開口からの空気噴流を噴射する横方向のノズルバーを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板と、
前記底板に接続され、且つケースの前端及び後端を定義する２つの側壁と、
前記２つの側壁の１つに位置し、且つ前開口及び後開口を有するエアダクトと、
前記エアダクトの前記後開口に接続されるファンと、
前記ケースの前記前端に位置し、且つ前記エアダクトの前記前開口に接続され、１つ又は複数のジェットポートを含み、前記前端から前記後端へ少なくとも１つの空気噴流を噴射するように配置されるノズルホルダーと、
を含むケース。
【請求項２】
前記２つの側壁の別の１つに位置し、且つ前開口及び後開口を有する別のエアダクトと、
前記別のエアダクトの前記後開口に接続される別のファンと、
を更に含み、前記ノズルホルダーが前記別のエアダクトの前記前開口に接続される請求項１に記載のケース。
【請求項３】
前記ノズルホルダーは、前記エアダクトの前記前開口に接続される側ダクトを含む請求項１又は２に記載のケース。
【請求項４】
前記ノズルホルダーは、それぞれ前記１つ又は複数のジェットポートの少なくとも１つを含む上ノズルバー及び下ノズルバーを含む請求項１〜３の何れか１項に記載のケース。
【請求項５】
前記上ノズルバーは、前記２つの側壁の頂部の間に横方向に設けられ、前記下ノズルバーは、前記２つの側壁の底部の間に横方向に設けられる請求項４に記載のケース。
【請求項６】
前記ケースの前記後端に位置する冷却ファンを更に含む請求項１〜５の何れか１項に記載のケース。
【請求項７】
前記１つ又は複数のジェットポートは、１つ又は複数の横方向の開口である請求項１〜６の何れか１項に記載のケース。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載のケースと、
前記ケース内に設けられる電子素子と、
を含む電子装置。
【請求項９】
前記電子素子は、プロセッサ又は記憶装置である請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
ケースの前端及び後端を定義する２つの側壁と、それぞれ前記２つの側壁に支持され、且つそれぞれ前開口及び後開口を有する２つのエアダクトと、を含むケースと、
前記２つのエアダクトの間に位置するように、前記ケース内に設けられる電子素子と、
前記２つのエアダクトの前記後開口に接続されるファンと、
それぞれ前記２つのエアダクトに接続され、且つそれぞれ前記２つのエアダクトによって気流を受けるように配置される２つの側ダクトと、前記２つの側ダクトの一端に接続され、且つ上空気噴流を噴射する上ノズルバーと、前記２つの側ダクトの他端に接続され、且つ下空気噴流を噴射する下ノズルバーと、を含み、前記ケースの前記前端に位置するノズルホルダーと、
を備えるコンピューター装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置を効果的に冷却するためのケースに関し、特に、電子装置を冷却するために空気噴流構造が内蔵されたケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバのような電子装置は、電源に接続された電子素子を含む。サーバは、コントローラー、プロセッサ、メモリ等の内部電子素子の運行により、熱が大量に発生する。電子素子による熱を効率的に放散できないことで過熱になれば、電子装置の動作を停止又は妨害する可能性がある。従って、サーバは、電子素子による熱をその内部の気流によって排出するように設計されている。サーバは、通常、処理ユニット等の電子素子に接続され、一般的に熱伝導性材料で構成される多数の放熱器を含む。放熱器は、電子素子から熱を吸収して排出する。放熱器からの熱をサーバから排出しなければならず、この熱を排出するための気流は、通常、ファンシステムによって生成する。ファンシステムにより気流が電子素子及び放熱器を速く通るので、生じる気流は、電子素子及び放熱器から蓄積した熱を排出する。
【０００３】
サーバ等の装置では、システム電力は、電子素子を冷却するための放熱設計により制限される。そのため、過熱を回避するために電子素子が低速で動作しなければならない場合があるため、これらの装置は、動作速度が放熱設計によって制限される。エネルギー保存則によると、ファンで冷却する装置の電力制限は、装置を流れる空気の量に比例する。空気の量が多いほど、冷却に使用できる気流が多くなるので、システムの電力及び性能が向上することができる。高いシステム電力では、中央処理装置等の電子素子のより高い電力を可能にし、中央処理装置の動作がより効率的になり、計算速度が向上する。
【０００４】
図１は、従来のケース設計を有するハーフノードサーバ１０を示す斜視図である。サーバ１０は、ケース２０内に置かれる２つのプロセッサ１２と１４を含む。プロセッサ１２と１４は、プロセッサ１２と１４による熱を伝導する放熱器（未図示）に設けられる。ケース２０は、２つの側壁２２と２４を含み、前開口２６及び後壁２８を定義する。後壁２８に２つのシステム冷却ファン３０と３２が設けられる。気流は、ケース２０の前開口２６から後壁２８へ流れ、図１において、ファン３０と３２によって発生される。
【０００５】
ケース２０の前側は、例えば、スロット（未図示）に挿入可能なＰＣＩｅ互換カードのような異なるコンポーネントカードを設置するための空間４０を含む。本範例において、プロセッサ１２と１４は、前後に側壁２２と２４との間に置かれる。ケース２０は、プロセッサ１２と１４に近いメモリ４２と４４（例えば、ダブルデータレート同期ダイナミックランダムアクセスメモリ）を支持する。メモリ４２と４４は、その間に空気がケース２０を流れるようにするギャップを有するように、スロットに挿入される。２つの大容量記憶装置４６と４８は、ファン３０と３２の付近に設けられる。本範例において、記憶装置４６と４８は、ハードディスク又はソリッドステートドライブであってよい。
【０００６】
プロセッサ１２と１４、メモリ４２と４４及び記憶装置４６と４８の動作により熱が発生し、ファン３０と３２による気流は、上記の電子素子を冷却することに用いられる。冷却効率は、ケース２０を流れる空気量により決められる。図１に示す従来のケース設計において、冷却能力を高めるように空気量を増やす２つの方法がある。一方の方法は、ファン３０と３２との回転速度を増やして、気流量を増やすことである。別の方法は、ケース２０内に支持される素子数を減少して、システムのフロー抵抗を低下させることである。しかしながら、ファンが記憶装置４６と４８等の素子の付近に設けられる場合、ファンの回転速度の増加は、無効である。ファンの前方の障害物によりファンの入口に近い部分により多くの渦巻が発生するので、ファンの回転速度が増加する場合、渦巻は、ファンの入口に近寄って、ファン効率を低下させる。また、電子素子（例えば、その中の１つの記憶装置４６と４８又はプロセッサ１２と１４）を除去すると、装置の性能が低下することがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、電子素子を冷却するための気流を最大化する電子装置のケースが望まれ、また、冷却を補助するように電子装置のケースの前端から高速気流を注入するためのノズル構造が望まれ、更に、空気噴流を発生させるように高圧ファン及びエアダクトの使用可能なケース設計が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一実施例は、電子装置に用いられるケースである。ケースは、ケースの前端及び後端を定義する２つの側壁を含む。ケースは、電子素子を設けるための底板を含む。エアダクトは、２つの側壁の１つに位置し、且つ前開口及び後開口を有する。ファンは、エアダクトの後開口に接続される。ノズルホルダーは、ケースの前端に位置し、且つエアダクトの前開口に接続される。ノズルホルダーは、１つ又は複数のジェットポートを含み、前端からケースの後端へ少なくとも１つの空気噴流を噴射するように配置される。
【０００９】
本開示の別の実施例は、ケースを有する電子装置である。ケースは、ケースの前端及び後端を定義する２つの側壁を含む。エアダクトは、２つの側壁の１つに位置し、且つ前開口及び後開口を有する。ファンは、エアダクトの後開口に接続され、電子素子は、ケース内に設けられる。ノズルホルダーは、ケースの前端に位置し、且つエアダクトの前開口に接続される。ノズルホルダーは、１つ又は複数のジェットポートを含み、前端からケースの後端へ少なくとも１つの空気噴流を噴射するように配置される。
【００１０】
本開示の別の実施例は、ケースを有する電子装置である。ケースは、ケースの前端及び後端を定義する２つの側壁を有する。２つのエアダクトがそれぞれ２つの側壁によって支持され、且つそれぞれ前開口及び後開口を有する。電子素子は、２つのエアダクトの間に位置するように、ケース内に設けられる。ファンは、２つのエアダクトの後開口に接続される。ノズルホルダーは、ケースの前端に位置し、且つ２つの側ダクトを有する。２つの側ダクトは、それぞれ２つのエアダクトに接続され、且つそれぞれ２つのエアダクトによって気流を受けるように配置される。上ノズルバーは、２つの側ダクトの一端に接続され、且つ上空気噴流を噴射するが、下ノズルバーは、２つの側ダクトの他端に接続され、且つ下空気噴流を噴射する。
【００１１】
上記の発明内容は、本開示のすべての実施形態及び態様を表しようとするものではなく、逆に、本明細書に記載された新規な態様及び特徴のいくつかの例として単に提供される。本開示の上記の説明及び他の特徴及び利点は、本発明を実施するための代表的な実施形態及び態様の以下の詳細な説明を読み、添付の図面及び特許請求の範囲を参照することによって明確に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本開示は、添付図面に合わせて下記の例示的な実施形態についての説明を参照することで、より分かりやすくなる。
【図１】従来のケースを示す斜視図である。
【図２Ａ】ケースの断面図であり、図２Ａ及び図２Ｂそれぞれ追加の噴流によって冷却能力を高める前後の気流流速分布を示す。
【図２Ｂ】ケースの断面図であり、図２Ａ及び図２Ｂそれぞれ追加の噴流によって冷却能力を高める前後の気流流速分布を示す。
【図３】冷却効率を高めるための空気噴流構造を含む例示的ケースを示す斜視図である。
【図４】図３に示す例示的ケースの背面図である。
【図５Ａ】図３に示す例示的ケースの側壁を示す斜視図である。
【図５Ｂ】図３に示す例示的ケースのノズルホルダーの上ノズルバーを示す拡大断面図である。  本開示は、様々な修正及び代替形態を可能にする。いくつかの代表的な実施形態が図面に示されており、ここで詳細に説明する。しかしながら、本発明は、開示された特定の実施形態に限定されることを意図するものではないことを理解されたい。むしろ、添付の特許請求の範囲の精神及び範囲内に入るすべての修正、均等物及び代替物は、本開示に含まれる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、多くの異なる実施形態で達成されることができる。代表的な実施形態については、添付図面に示し、且つ本文で詳しく説明する。本開示は、開示された発明の原理の範例又は説明として理解されるが、本開示の広範な態様を説明された実施形態に限定するためのものではない。それに対して、特許請求の範囲に明示的に記載されていないが、要約、発明の内容及び発明を実施するための形態に開示された素子や制限は、暗示、推論、又は別の形態によって別個に又は集合的に特許請求の範囲に組み込まれるべきではない。特記しない限り、詳しく説明するために、単数は複数を含み、逆も同様である。「含む」とは「含むが、これに限定されない」を意味する。また、「約」、「ほぼ」、「実質的に」、「近似する」等の同様の用語は、本明細書では、「〜付近」又は「３％〜５％以内」又は「許容される製造許容誤差内」、或いは任意の論理的組合せを示すことに用いられることができる。
【００１４】
空気の粘性を考慮すると、ケースの前開口の空気の流速を増加させることができる場合、より多くの外気がケースの前開口を通過し、ケース内の部材を冷却する能力を高める。図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれ空気噴流によって冷却能力を高める前後のケース内の気流の流速分布を示す。
【００１５】
図２Ａは、従来の配置を有するケース２００の断面図であり、且つケース２００内の気流流速分布２１０が矢印で示され、矢印の長いものが速度の高いものを表す。気流流速分布２１０に示すように、ケース２００内の壁に近いところは気流流速が遅く、壁に遠いところは気流流速が速い。従って、気流流速分布２１０は、ケース２００を通る空気の体積を制限し、これは電子素子（例えば、上面が放熱器２０４に接続されるプロセッサ２０２）の冷却に対する考量にとって大切であるかもしれない。具体的に、気流流速分布２１０は、ケース２００の可能な冷却能力を制限するため、回転速度がより高いファンを交換しても、高回転速度ファンのメリットは、ケース２００に完全に生かすことができない。
【００１６】
この基本的な制限に鑑みて、本開示は、図２Ｂに示すように、気流流速分布の変更による冷却の改善方法を提出する。図２Ｂは、別の配置を有するケース２５０を提出し、ケース２５０において改善された気流流速分布２６０が矢印で示される。図２Ａに示す気流流速分布２１０と比べると、本開示のケース２５０における気流流速分布２６０は、壁に近いところに高い流速を有するように配置される。このような気流流速が増加する場合（気流流速分布２６０に示すように）、ケース２５０（特に、プロセッサ２０２）を通る空気体積が効果的に増加することで、プロセッサ２０２を含む素子の冷却効率が向上する。以下、この空気体積増加を提供するための例示的配置を説明する。
【００１７】
図３は、冷却を強化するコンピューター装置の例示的ケース３００を示す斜視図である。図４は、図３に示す例示的ケース３００の背面図である。ケース３００は、底板３０６に接続される２つの側壁３０２と３０４を有し、底板３０６に各種類の電子素子が設けられる。ケース３００は、電子素子へ電力を供給するための電源供給ユニット（未図示）を含む。ケース３００は、前端３０８及び後端３１０を有し、前端３０８がノズルホルダー３１２によって決められる。以下のように、ノズルホルダー３１２は、電子素子の冷却を補助するように、ケース３００の頂部と底部で高速空気噴流を提供する。
【００１８】
ケース３００に、前後に配列されるプロセッサ３２０と３２２が設けられる。本実施例において、コンピューター装置が２つのプロセッサを有するが、ケース３００に任意数のプロセッサ及び他のコントローラーが設けられてもよいことは理解すべきである。プロセッサ３２０と３２２は、それぞれ放熱器３２４と３２６に接触する。放熱器３２４と３２６は、それぞれプロセッサ３２０と３２２の上に設けられ、且つそれぞれプロセッサ３２０と３２２による熱を伝導する。プロセッサ３２０と３２２は、メモリ３２８（例えば、ダブルデータレート同期ダイナミックランダムアクセスメモリ）に近い。メモリ３２８は、プロセッサ３２０と３２２とのそばの側壁３０２と３０４に近い平行スロットに設けられる。２組の大容量の記憶装置３３０と３３２は、ファン３３４と３３６のそばに設けられる。本実施例において、記憶装置３３０と３３２は、ハードディスク又はソリッドステートドライブであってよい。ファン３３４と３３６は、ケース３００の前端３０８からケース３００の後端３１０へ流れる気流を発生する。
【００１９】
側壁３０２と３０４は、それぞれ対応するエアダクト３４０と３４２を支持する。図３に示すように、エアダクト３４０と３４２は、プロセッサ３２２からケース３００の前端３０８へ延伸する。エアダクト３４０と３４２は、それぞれプロセッサ３２２の後方に位置する対応する高静圧ファン３５０と３５２に接続される。高静圧ファン３５０と３５２は、高圧気流を発生し、エアダクト３４０と３４２によってノズルホルダー３１２にガイドする。ノズルホルダー３１２は、高静圧ファン３５０と３５２による高圧気流をガイドして、前端３０８から流れる空気噴流を発生する。空気噴流は、前端３０８からケース３００の後端３１０へ流れる空気の速度を速める。図２Ｂの気流流速分布２６０における一番長い矢印は、ノズルホルダー３１２の頂部と底部の空気噴流を表す。
【００２０】
図３に示す実施形態において、高静圧ファン３５０と３５２は、気流を回収するために配置され、つまり、高静圧ファン３５０と３５２は、プロセッサ３２２と記憶装置３３０と３３２の間の空間から空気を吸収して、エアダクト３４０と３４２を通るようにガイドするように配置される。しかし、ある実施形態において、冷たい空気を必要とすれば、側壁３０２と３０４は、高静圧ファン３５０と３５２がケース３００の外から冷たい空気を吸収する開口を有してよい。また、本開示では、同時にケース３００内部及び外部から空気を吸収する実施形態も考えられる。ある実施形態において、高静圧ファン３５０と３５２は、ファンの軸方向から空気を吸収して径方向にエアダクト３４０と３４２に排出しやすくするために、例えば、遠心型のファンであってよいが、これに限定されない。
【００２１】
上記の高静圧ファン３５０と３５２で気流を回収する実施形態において、冷たい空気がノズルホルダー３１２から噴射されることを確保するように、戦略的に高静圧ファン３５０と３５２を設置してよい。具体的に、高静圧ファン３５０と３５２は、ケース３００内の冷たい空気を含む可能性がある領域に設けられてよい。例として、プロセッサ３２０と３２２を通る空気は、メモリ３２８を通る空気よりも熱い可能性がある。従って、高静圧ファン３５０と３５２は、主にメモリ３２８を通る空気を吸収するように、ケース３００に設けられてよい。しかしながら、本開示では、空気がケース３００内のいかなる部分から吸収されてもよいことが仮定される。又は、高静圧ファン３５０と３５２を特定位置に設置せずに、高静圧ファン３５０と３５２の入口を冷たい空気を有する領域に接続するように、追加のエアダクト又は他の空気ガイド素子を加えてよい。
【００２２】
図３に示すように、ノズルホルダー３１２は、それぞれエアダクト３４０と３４２を流れる空気を受ける２つの中空の側ダクト３６０と３６２を含む。側ダクト３６０と３６２は、上ノズルバー３６４と下ノズルバー３６６に接続される。上ノズルバー３６４と下ノズルバー３６６は、それぞれケース３００の前端３０８の頂部と底部で空気噴流を噴射する。
【００２３】
図５Ａは、図３のエアダクト３４０の拡大斜視図であり、図３と同じ素子符号によって同じ素子を表す。エアダクト３４０は、後開口４０６と前開口４０８を定義する上管壁４０２と側管壁４０４を有する。後開口４０６は、高静圧ファン３５０による気流をガイドするように形成され、気流がこれで後開口４０６から上管壁４０２と側管壁４０４を通って前開口４０８にガイドされる。円錐状の管壁４１０は、ノズルホルダー３１２の側ダクト３６０に結合される小さな前開口４０８を形成する。高静圧ファン３５０は、気流を発生させるようにファンブレードを回転させるためのモーター４２０を含む。高静圧ファン３５０は、モーター４２０による気流をガイドするための出口４２２を有する。出口４２２は、長方状の形状を有し、且つエアダクト３４０の後開口４０６に一致する。
【００２４】
上ノズルバー３６４は、おおよそ側壁３０２と３０４（図３に示すように）の間に延伸し、且つケース３００の前端３０８の頂部で高速空気噴流を噴射する横方向のジェットポート４３０を含む。下ノズルバー３６６は、おおよそ側壁３０２と３０４（図３に示すように）の間に延伸し、且つケース３００の前端３０８の底部で高速空気噴流を噴射する横方向のジェットポート４３２を含む。
【００２５】
図５Ｂは、上ノズルバー３６４と側ダクト３６０を示す拡大断面図である。上ノズルバー３６４は、側ダクト３６０からの気流を受ける流路４５０を含む。流路４５０は、前壁４５２と後壁４５４からなる。後壁４５４は、空気をジェットポート４３０にガイドする湾曲部材４５６を支持するが、前壁４５２は、湾曲シート４５８を支持する。湾曲部材４５６と湾曲シート４５８とは、互いに分離され、且つジェットポート４３０を定義する。空気は、図３における側ダクト３６０と３６２から流路４５０に流れ、湾曲部材４５６を通ってジェットポート４３０を流れるように迫られる。空気噴流を提供するために、湾曲部材４５６と湾曲シート４５８との間の距離は、次第に小さくなってジェットポート４３０を形成する。図５Ａの下ノズルバー３６６は、図５Ｂの上ノズルバー３６４に類似する構造を有するように配置され、且つ上ノズルバー３６４と下ノズルバー３６６とが互いに鏡面対称の構造であってよい。
【００２６】
図３、図４、図５Ａ及び図５Ｂは、空気噴流が内蔵されるケース３００を示し、ケース３００における電子素子に流れる空気を増やす３つの特徴を含む。まず、ケース３００は、２つの高静圧ファン３５０と３５２を含む。なお、ケース３００は、上ノズルバー３６４と下ノズルバー３６６からなるノズル構造を有する、前端３０８に設けられるノズルホルダー３１２を含む。最後、エアダクト３４０と３４２は、空気が高静圧ファン３５０と３５２からノズルホルダー３１２へ流れるようにガイドする。高静圧ファン３５０と３５２がエアダクト３４０と３４２からノズルホルダー３１２へ流れるように空気をガイドする場合、ノズルホルダー３１２の断面積は、空気の流れ方向に沿って小さくなる。従って、空気がエアダクト３４０と３４２からノズルホルダー３１２によって形成されるノズル構造へ流れる場合、空気の流速が増える。図２Ｂの気流流速分布２６０に示すように、空気の粘度によりジェットポート４３０と４３２からの快速空気噴流がケース３００の前端３０８からより多くの空気を移動させ、空気量の増加によってケース３００の冷却能力を高める。
【００２７】
図３、図４、図５Ａ及び図５Ｂは、空気噴流を提供するための特定の実施形態を示すが、これは説明しやすくするためのものだけである。本開示では、空気噴流を提供するための他の実施形態も考えられる。例として、ノズルホルダー３１２は、実際に側壁３０２と３０４の間に延伸するジェットポート４３０と４３２を有するが、他の実施形態において、ジェットポート４３０と４３２は、一連の開口、ノズル又は空気をケース内に注入するための他の素子であってよい。
【００２８】
また、図３、図４、図５Ａ及び図５Ｂは、ファン、エアダクト及びノズルホルダーの特定の配置を示すが、本開示は他の可能な配置も考えられる。例として、ファンは、ケースにおける任意の位置に位置してよく、且つエアダクトは、必要に応じて、ケースを通ってノズルホルダーへ延伸するように配置されてよい。ある実施例において、エアダクトは、ファンの出口をノズルホルダーに接続するためのフレキシブルホース又は類似なものであってよい。別の実施形態において、例示的なノズルホルダーは、一体的に形成された部材として示されているが、他の配置では、ノズルホルダーは、１組の異なる部材から構成されてよい。さらに、例示的な配置は高静圧ファンを必要とするが、任意の他のタイプのファンを様々な実施形態で使用してよい。
【００２９】
本明細書で使用する「部材」、「モジュール」、「システム」等の用語は、一般的に、コンピュータ関連エンティティ、ハードウェア（例えば、回路）、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせ、ソフトウェア、又は１つ以上の特定の機能を有する操作機械のエンティティを指す。例えば、部材は、プロセッサーにおける処理プロセス（例えば、デジタル信号プロセッサー）、プロセッサー、オブジェクト、実行可能ファイル、実行スレッド、プログラム、及び／又はコンピュータであってもよいが、それらに限定されない。説明として、コントローラ上で動作するアプリケーション及びコントローラは、何れも素子であってもよい。１つ又は複数の素子は、プログラム及び／又は実行スレッド内に存在してもよく、素子は、１つのコンピュータに配置されてもよく、及び／又は２つ以上のコンピュータの間に分散されてもよい。また、「装置」は、特別に設計されたハードウェア、ハードウェアが特定の機能を実行するためのソフトウェアの実行によって特殊化される汎用ハードウェア、コンピュータ可読媒体に記憶されるソフトウェア、又はそれらの組み合わせのような形態であってよい。
【００３０】
本明細書で使用する用語は、特定の実施例を説明するためのものだけであり、本開示を限定するものではない。本明細書で使用されるように、単数形の「一つ」及び「前記」は、文脈上他に明確に指示されない限り、複数の指示対象を含む。更に、これらの詳細な説明及び／又は特許請求の範囲において「含む」、「有する」等の用語又はそれらの変形が使用される場合、「含む」と同じような意図をする。
【００３１】
別に定義されない限り、本明細書で使用される全ての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。更に、一般的に使用される辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈において一貫した意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書で明示的に定義されない限り、理想化された又は過度に正式な形で解釈されることはない。
【００３２】
本開示の様々な実施例について詳細に説明したが、それらは例示にすぎず、限定ではないことを理解されたい。本開示の精神又は範囲から逸脱しない限り、本明細書の開示に基づいて、開示された実施例に多くの修正を加えることができる。従って、本開示の幅及び範囲は、上記の実施例のいずれによっても制限されるべきではない。反対に、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれらの等価物によって定義されるべきである。
【００３３】
本発明は、１つ又は複数の実施形態に関して記載及び説明されているが、本明細書及び図面を読んで理解すると、同等の変更及び修正が当業者には想到し得ることである。また、本発明の特定の特徴がいくつかの実行中のうちの１つに関して開示されているが、この特徴は、任意の所与の適用又は特定の適用に望ましい又は有益であることのような他の実行中の１つ又は複数の他の特徴と組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００３４】
１０  サーバ
１２、１４、２０２、３２０、３２２  プロセッサ
２０、２００、２５０、３００  ケース
２２、２４、３０２、３０４  側壁
２６、４０８  前開口
２８、４５４  後壁
３０、３２、３３４、３３６  ファン
４０  空間
４２、４４、３２８  メモリ
４６、４８  記憶装置
２０４、３２４、３２６  放熱器
２１０、２６０  気流流速分布
３０６  底板
３０８  前端
３１０  後端
３１２  ノズルホルダー
３３０、３３２  記憶装置
３４０、３４２  エアダクト
３５０、３５２  高静圧ファン
３６０、３６２  側ダクト
３６４  上ノズルバー
３６６  下ノズルバー
４０２  上管壁
４０４  側管壁
４０６  後開口
４１０  円錐状の管壁
４２０  モーター
４２２  出口
４３０、４３２  ジェットポート
４５０  流路
４５２  前壁
４５６  湾曲部材
４５８  湾曲シート
【図１】
2019160281.tif 000003
【図２Ａ】
2019160281.tif 000004
【図２Ｂ】
2019160281.tif 000005
【図３】
2019160281.tif 000006
【図４】
2019160281.tif 000007
【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
2019160281.tif 000009