(57)【要約】【課題】  発光素子基板及び中継基板等の回路基板が伸縮した場合であっても、発光素子基板と中継基板との電気的接続を良好に維持することができ、ひいては発光素子基板及び中継基板等の回路基板と制御基板との電気的接続を良好に維持することができる照明装置を提供する。【解決手段】  複数の発光素子５と、前記発光素子からの信号回路が形成されている回路基板６，７と、前記回路基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板とを電気的に接続し、前記回路基板に実装されるコネクタ８と、前記回路基板と前記制御基板との間に位置し、前記回路基板を固定する平板９と、を備え、前記平板には、前記コネクタを配置する開口部が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子と、
前記発光素子からの信号回路が形成されている回路基板と、
前記回路基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板とを電気的に接続し、前記回路基板に実装されるコネクタと、
前記回路基板と前記制御基板との間に位置し、前記回路基板を固定する平板と、
を備え、
前記平板には、前記コネクタを配置する開口部が設けられていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記コネクタは、前記制御基板に実装される基板対基板コネクタ、電線を介して前記制御基板と電気的に接続する基板対電線コネクタ、及びフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を介して前記制御基板と電気的に接続するＦＦＣ用コネクタのいずれか１つと電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記コネクタは、前記基板対基板コネクタ、前記基板対電線コネクタ及び前記ＦＦＣ用コネクタの少なくとも２つと電気的に接続可能であることを特徴とする請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前記基板対基板コネクタは、フローティングコネクタであることを特徴とする請求項２または請求項３記載の照明装置。
【請求項５】
前記回路基板は、前記複数の発光素子を実装する発光素子基板または前記発光素子基板と前記制御基板との電気的接続を中継する中継基板であることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、
複数の発光素子の信号回路が形成されている回路基板に実装されるコネクタを、前記回路基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との間に位置し前記回路基板を固定する平板に設けられている開口部に配置する配置工程と、
前記配置工程において前記開口部に配置された前記コネクタを介して、前記回路基板と前記制御基板とを電気的に接続する接続工程と、
を含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項７】
照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、
複数の発光素子を実装する発光素子基板を平板に配置し、固定する第１固定工程と、
前記発光素子基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との電気的接続を中継する中継基板を前記平板に配置し、固定する第２固定工程と、
前記中継基板に実装されている第２コネクタを前記発光素子基板に実装されている第１コネクタに、前記第１コネクタが実装される前記発光素子基板の実装面に対して上方から挿入し、嵌合させる嵌合工程と、
を含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項８】
照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、
複数の発光素子を実装する発光素子基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との電気的接続を中継する中継基板を平板に配置し、固定する第１固定工程と、
前記発光素子基板を前記平板に配置し、固定する第２固定工程と、
前記発光素子基板に実装されている第１コネクタを前記中継基板に実装されている第２コネクタに、前記第２コネクタが実装される前記中継基板の実装面に対して上方から挿入し、嵌合させる嵌合工程と、
を含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項９】
液晶パネルと、
前記液晶パネルの背面側に配置される請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の照明装置と、
を備えることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を実装した基板を備えた照明装置、該照明装置の製造方法及び該照明装置を備えた表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビジョン等の液晶表示装置は広く普及し、液晶表示装置の画面サイズはますます大型化し、液晶表示装置に表示される画像の解像度もますます向上している。昨今においては、画像の更なる高解像度化よりも高コントラスト化が求められている。
【０００３】
ところで、液晶を背面から照明するバックライト装置であって、複数の発光素子（ＬＥＤ）を備えたバックライト装置が知られている。従来のバックライト装置では、複数の発光素子のオンオフが一括制御されていたため、発光素子より射出し液晶を照射する光の透過率は液晶の性質を利用して制御されていた。しかしながら、液晶の性質を利用した制御のみでは昨今において求められている画像の高コントラスト化の実現が困難であるため、ローカルディミング（local dimming）という技術を用いて画像の高コントラスト化を実現している。ローカルディミングとは、画面を区画分けし、区画毎にバックライト装置から照射される光量を調整する技術である。即ち、発光素子の光量を区画毎に制御し、各区画に表示される画像の明るさに合わせて発光素子の光量を調整する。例えば、一区画に表示される画像が明るい画像であれば発光素子の光量を多くし、他区画に表示される画像が暗い画像であれば発光素子の光量を少なくすることにより、画面に表示される画像のコントラストを大幅に向上させることができるだけでなく、バックライト装置の消費電力を抑えることもできる。
【０００４】
ローカルディミングによる区画毎の光量制御において、例えば区画数が８０区画ほどであり、１区画に配置される発光素子が４〜５個（４〜５個の発光素子の光量を一括制御）程度であったときは、電極数（芯数）も多くなかったため、板金の表面側に配置される複数の発光素子基板（発光素子が実装される基板）と、板金の裏面側に配置される制御基板（発光素子の駆動を制御する基板）とを基板対電線コネクタやケーブル等を用いて接続可能であった。
【０００５】
ところで、画像の高コントラスト化を実現すべく、区画の細分化が進んでおり、１区分に１個の発光素子（発光素子毎に光量を制御）を配置するバックライト装置の開発が進められている。この場合においては、電極数（芯数）が膨大になるため、例えば複数の発光素子基板と制御基板とをコネクタやケーブル等を用いて接続しようとすると、ケーブル数も膨大となり、配線処理が困難となる。また例えば、複雑な配線を回避するために、複数の発光素子基板の代わりに１枚の大型の発光素子基板を備え、発光素子基板と制御基板とを繋ぐコネクタやケーブルの数を減少させる手段も存在するが、大型液晶パネルと同サイズの発光素子基板は高額であり、経済的でない。
【０００６】
そこで、複数の発光素子基板と制御基板との電気的接続を中継する中継基板を備え、発光素子基板と制御基板との電気的接続を容易にする照明装置（バックライト装置）が提案されている（例えば特許文献１参照）。特許文献１記載の照明装置によれば、複数の発光素子基板と中継基板とをコネクタで接続し、中継基板と制御基板とをケーブル等で接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−１６３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、発光素子基板、中継基板及び制御基板は、温度変化により伸縮する。従来においては、発光素子基板及び制御基板の伸縮による発光素子基板と制御基板との間の位置ずれを、発光素子基板と制御基板とを繋ぐケーブル等が吸収していた。しかしながら、発光素子基板と制御基板との間に中継基板を中継させ、発光素子基板と中継基板とをコネクタで接続した場合、発光素子基板及び中継基板の伸縮による発光素子基板と中継基板との間の位置ずれを吸収することができず、発光素子基板と中継基板との電気的接続を良好に維持することができないという問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、発光素子基板及び中継基板等の回路基板が伸縮した場合であっても、発光素子基板と中継基板との電気的接続を良好に維持することができ、ひいては発光素子基板及び中継基板等の回路基板と制御基板との電気的接続を良好に維持することができる照明装置、該照明装置の製造方法及び該照明装置を備えた表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の照明装置は、複数の発光素子と、前記複数の発光素子を実装し、所定面上に配置される帯状の発光素子基板と、前記発光素子基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との電気的接続を中継し、前記所定面上に配置される帯状の中継基板と、前記発光素子基板と前記中継基板とを電気的に接続するコネクタとを備え、前記所定面は、前記発光素子基板と前記制御基板との間に位置し、前記発光素子基板は、前記中継基板に対して、前記発光素子基板の長手方向を前記中継基板の長手方向と交差させて配置され、前記コネクタの本体の少なくとも一部は、前記所定面よりも前記制御基板側に配置されており、前記コネクタは、前記所定面と平行な面内における前記中継基板と前記発光素子基板との間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の照明装置は、前記コネクタは、第１コンタクトを有する第１コネクタ及び第２コンタクトを有する第２コネクタを備え、前記第１コンタクトの接点部と接触する前記第２コンタクトの接触面は、前記所定面と平行、且つ前記所定面と平行な面内において前記接点部の移動を許容する領域を有しており、前記位置ずれ許容手段は、前記領域内において前記接点部を移動させることにより前記位置ずれを許容することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の照明装置は、前記コネクタは、第１コンタクトを有する第１コネクタ及び第２コンタクトを有する第２コネクタを備え、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの少なくとも一方は、前記所定面と平行な面内における前記中継基板及び前記発光素子基板の少なくとも一方の移動に追従するフレキシブル部と、前記中継基板または前記発光素子基板に固定され前記フレキシブル部の一方を保持する第１保持部と、前記フレキシブル部の他方を保持する第２保持部とを有し、前記位置ずれ許容手段は、前記フレキシブル部を用いて前記位置ずれを許容することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の照明装置は、前記領域が前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合する嵌合方向と交差する方向において前記接点部の移動を許容することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の照明装置は、前記第２コネクタが前記所定面と平行する方向または前記所定面に対して所定角度傾斜させた方向から前記第１コネクタに挿入されることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の照明装置は、前記第１コンタクトが前記第２コネクタの第２嵌合部と嵌合する第１嵌合部の第１面に配置される複数の第３コンタクト及び前記第１面に対向または背向する前記第１嵌合部の第２面に配置される複数の第４コンタクトを備え、前記第２コンタクトが前記複数の第３コンタクトと電気的に接続する複数の第５コンタクト及び前記複数の第４コンタクトと電気的に接続する複数の第６コンタクトを備え、前記第３コンタクトの一端部には、前記第５コンタクトと接触する第１接点部が設けられ、前記第４コンタクトの一端部には、前記第６コンタクトと接触する第２接点部が設けられ、前記第３コンタクトの他端部及び前記第４コンタクトの他端部は、前記発光素子基板または前記中継基板の片面に実装されることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の照明装置は、前記複数の第３コンタクトの一端部の配列ピッチ及び前記複数の第４コンタクトの一端部の配列ピッチが前記複数の第３コンタクトの他端部と前記複数の第４コンタクトの他端部との配列ピッチの２倍であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の照明装置は、前記コネクタがカードエッジコネクタであることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の照明装置は、前記第２コネクタが前記中継基板と一体に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の照明装置は、前記発光素子基板が片面基板であることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の照明装置は、前記所定面に配置される平板を備え、前記平板は、前記発光素子基板を固定する第１固定部と、前記中継基板を固定する第２固定部とを備えることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の照明装置は、前記平板に前記コネクタの本体の少なくとも一部を収容する窪みが設けられていることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明の照明装置は、前記第１固定部が前記発光素子基板の前記コネクタ側を前記平板に固定し、前記第２固定部が前記中継基板の中央部を前記平板に固定することを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の照明装置は、前記中継基板に前記制御基板と電気的に接続するための基板対基板コネクタが実装されており、前記基板対基板コネクタは、フローティングコネクタであり、前記平板には、前記フローティングコネクタを配置する開口部が設けられていることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明の照明装置は、前記中継基板に前記制御基板と電気的に接続するための基板対基板コネクタが実装されており、前記基板対基板コネクタは、前記中継基板が前記第２固定部により前記平板に固定される位置の近傍に実装されており、前記平板には、前記基板対基板コネクタを配置する開口部が設けられていることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明の照明装置は、複数の発光素子と、前記発光素子からの信号回路が形成されている回路基板と、前記回路基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板とを電気的に接続し、前記回路基板に実装されるコネクタと、前記回路基板と前記制御基板との間に位置し、前記回路基板を固定する平板とを備え、前記平板には、前記コネクタを配置する開口部が設けられていることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の照明装置は、前記コネクタが前記制御基板に実装される基板対基板コネクタ、電線を介して前記制御基板と電気的に接続する基板対電線コネクタ、及びフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を介して前記制御基板と電気的に接続するＦＦＣ用コネクタのいずれか１つと電気的に接続することを特徴とする。
【００２７】
また、本発明の照明装置は、前記コネクタが前記基板対基板コネクタ、前記基板対電線コネクタ及び前記ＦＦＣ用コネクタの少なくとも２つと電気的に接続可能であることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明の照明装置は、前記基板対基板コネクタがフローティングコネクタであることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明の照明装置は、前記回路基板が前記複数の発光素子を実装する発光素子基板または前記発光素子基板と前記制御基板との電気的接続を中継する中継基板であることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明の照明装置の製造方法は、照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、複数の発光素子の信号回路が形成されている回路基板に実装されるコネクタを、前記回路基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との間に位置し前記回路基板を固定する平板に設けられている開口部に配置する配置工程と、前記配置工程において前記開口部に配置された前記コネクタを介して、前記回路基板と前記制御基板とを電気的に接続する接続工程とを含むことを特徴とする。
【００３１】
また、本発明の照明装置の製造方法は、照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、複数の発光素子を実装する発光素子基板を平板に配置し、固定する第１固定工程と、前記発光素子基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との電気的接続を中継する中継基板を前記平板に配置し、固定する第２固定工程と、前記中継基板に実装されている第２コネクタを前記発光素子基板に実装されている第１コネクタに、前記第１コネクタが実装される前記発光素子基板の実装面に対して上方から挿入し、嵌合させる嵌合工程とを含むことを特徴とする。
【００３２】
また、本発明の照明装置の製造方法は、照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、複数の発光素子を実装する発光素子基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との電気的接続を中継する中継基板を平板に配置し、固定する第１固定工程と、前記発光素子基板を前記平板に配置し、固定する第２固定工程と、前記発光素子基板に実装されている第１コネクタを前記中継基板に実装されている第２コネクタに、前記第２コネクタが実装される前記中継基板の実装面に対して上方から挿入し、嵌合させる嵌合工程とを含むことを特徴とする。
【００３３】
また、本発明の表示装置は、液晶パネルと、前記液晶パネルの背面側に配置される本発明の照明装置とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、発光素子基板及び中継基板等の回路基板が伸縮した場合であっても、発光素子基板と中継基板との電気的接続を良好に維持することができ、ひいては発光素子基板及び中継基板等の回路基板と制御基板との電気的接続を良好に維持することができる照明装置、該照明装置の製造方法及び該照明装置を備えた表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１の実施の形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る照明装置の構成を示す正面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る発光素子基板の構成を示す図である。
【図４】第１の実施の形態に係る中継基板の構成を示す図である。
【図５】第１の実施の形態に係るコネクタ周囲の構成を示す断面図である。
【図６】第１の実施の形態に係る第２コネクタが第１コネクタに挿入される方向について説明するための図である。
【図７】第１の実施の形態に係る第１コネクタを発光素子基板に実装する前の状態を示す斜視図である。
【図８】第１の実施の形態に係る第１コネクタと第２コネクタとが嵌合する前の状態を示す斜視図である。
【図９】第１の実施の形態に係る第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した後の状態を示す斜視図である。
【図１０】第１の実施の形態に係る第１コネクタの構成を示す分解図である。
【図１１】第１の実施の形態に係る第１コネクタの構成を示す上面図である。
【図１２】第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す拡大断面図である。
【図１３】第１の実施の形態に係るコネクタの構成を示す拡大断面図である。
【図１４】第１の実施の形態に係る照明装置の中央部の構成を示す拡大断面図である。
【図１５】第２の実施の形態に係る発光素子基板と中継基板とを電気的に接続するコネクタの構成を示す図である。
【図１６】他の照明装置の中央部の構成を示す拡大断面図である。
【図１７】中継基板と制御基板とを接続する他のコネクタの構成を示す図である。
【図１８】中継基板と制御基板とを接続する他のコネクタと基板対電線コネクタとの嵌合状態を示す図である。
【図１９】他の照明装置の構成を示す正面図である。
【図２０】他の照明装置の構成を示す正面図である。
【図２１】他の照明装置の構成を示す拡大断面図である。
【図２２】発光素子の他の配列について説明するための図である。
【図２３】発光素子の他の配列について説明するための図である。
【図２４】発光素子基板を板金に固定するための他の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態に係る照明装置について説明する。この第１の実施の形態に係る照明装置は、主に液晶表示装置等に搭載され、液晶を背面から照明するバックライト装置として用いられる。図１は、テレビジョン等である液晶表示装置の概略構成を示す斜視図であり、液晶表示装置１は、図１に示すように、液晶パネル２、この第１の実施の形態に係る照明装置３及び制御基板４を備えている。照明装置３は、液晶パネル２の背面側に配置され、制御基板４は、照明装置３の背面側に配置されている。なお、制御基板４は、発光素子５（図２参照）の駆動を制御する。
【００３７】
また、以下の説明においては、図１に示すＸＹＺ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係等について説明する。Ｚ軸は、液晶パネル２の配置面に直交する方向に設定されており、液晶パネル２の正面（画像表示面）側が＋Ｚ方向となるように設定されている。Ｘ軸は、液晶パネル２を正面から視た横方向に設定されており、液晶パネル２を正面から視た右方向が＋Ｘ方向となるように設定されている。Ｙ軸は、液晶パネル２を正面から視た縦方向に設定されており、液晶パネル２を正面から視た上方向が＋Ｙ方向となるように設定されている。
【００３８】
図２は、照明装置３の構成を示す正面図である。照明装置３は、図２に示すように、複数の発光素子（ＬＥＤ）５、複数の発光素子基板６、中継基板７、複数のコネクタ８及び板金９を備えている。複数の発光素子５は、発光素子基板６上に等ピッチで実装されている。なお、図２においては、発光素子基板６に実装されている発光素子５は８０個であるが、発光素子基板６に実装される発光素子５は７９個以下でも８１個以上でもよい。
【００３９】
発光素子基板６は、中継基板７を挟んで＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側に、長手方向をＸ方向に向けて板金９上に並べて配置されている。発光素子基板６は、中継基板７に対して発光素子基板６の長手方向（Ｘ方向）を中継基板７の長手方向（Ｙ方向）と交差させて、板金９上に配置されている。図３は、図２の紙面右上に配置される発光素子基板６の構成を示す図である。発光素子基板６は、図３に示すように、帯状（２０ｍｍ幅程度）の片面基板であり、複数の発光素子５を実装している。発光素子基板６のコネクタ８側、即ちコネクタ８の近傍には、円形状の開口部１２ａが設けられており、発光素子基板６の＋Ｘ方向側の端部には、Ｘ方向に長手方向を有する長円形状の開口部１２ｂが設けられている。開口部１２ａには、発光素子基板６が板金９上に配置された際、板金９の第１突部１０（図２参照）が挿入され、第１突部１０にナットが被せられることにより、発光素子基板６のコネクタ側８は板金９に固定される。開口部１２ｂには、発光素子基板６が板金９に配置された際、板金９の突部２２（図２参照）が挿入され、突部２２にナットが被せられることにより、発光素子基板６の＋Ｘ方向側の端部は板金９に取り付けられる。なお、開口部１２ａの位置は、発光素子基板６のコネクタ８側でなくてもよい。また、２つ以上の開口部１２ｂを設けてもよい。
【００４０】
なお、＋Ｘ方向側に配置されるその他の発光素子基板６の構成は、図３に示す発光素子基板６の構成と同一である。また、−Ｘ方向側に配置される複数の発光素子基板６の構成は、中継基板７の長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図３に示す発光素子基板６の構成と同一である。また、図２においては、板金９上に配置されている発光素子基板６は２０枚であるが、板金９上に配置される発光素子基板６は１９枚以下でも２１枚以上でもよい。
【００４１】
中継基板７は、＋Ｘ方向側の発光素子基板６と−Ｘ方向側の発光素子基板６との間であって照明装置３（板金９）の中央部に、長手方向をＹ方向に向けて板金９上に配置されている。中継基板７は、発光素子基板６に対して中継基板７の長手方向（Ｙ方向）を発光素子基板６の長手方向（Ｘ方向）と交差させて、板金９上に配置されている。図４は、中継基板７の構成を示す図である。中継基板７は、帯状（発光素子５の配列ピッチより小さい幅）の両面基板であり、発光素子基板６と制御基板４との電気的接続を中継する。中継基板７の中央部には、円形状の開口部２４ａが設けられており、中継基板７＋Ｙ方向側及び−Ｙ方向側の端部には、Ｙ方向に長手方向を有する長円形状の開口部２４ｂがそれぞれ設けられている。開口部２４ａには、中継基板７が板金９上に配置された際、板金９の第２突部１１（図２参照）が挿入され、第２突部１１にナットが被せられることにより、中継基板７の中央部は板金９に固定される。開口部２４ｂには、中継基板７が板金９に配置された際、板金９の突部２５（図２参照）が挿入され、突部２５にナットが被せられることにより、中継基板７の±Ｙ方向側の端部は板金９に取り付けられる。なお、図２においては、板金９上に配置されている中継基板７は１枚であるが、板金９上に配置される中継基板７は２枚以上でもよい。また、開口部２４ａの位置は、中継基板７の中央部でなくてもよい。また、１つまたは３つ以上の開口部２４ｂを設けてもよい。
【００４２】
板金９は、金属等から成り、発光素子基板６と制御基板４との間に位置する所定面上に配置される。板金９は、発光素子基板６の開口部１２ａに挿入される円柱状の第１突部１０及び発光素子基板６の開口部１２ｂに挿入される円柱状の突部２２を備えている。第１突部１０は、発光素子基板６を固定する第１固定部として機能する。即ち、第１突部１０は、板金９上に配置される発光素子基板６のコネクタ８側、即ちコネクタ８の近傍に配置され、発光素子基板６が板金９上に配置された際、発光素子基板６の開口部１２ａに挿入され、発光素子基板６のコネクタ８側を板金９に固定する。突部２２は、発光素子基板６の開口部１２ｂに対応する位置に配置され、発光素子基板６が板金９上に配置された際、発光素子基板６の開口部１２ｂに挿入され、発光素子基板６の＋Ｘ方向側の端部または−Ｘ方向側の端部を板金９に取り付ける。したがって、発光素子基板６が温度変化によりＸ方向に伸縮した場合であっても、開口部１２ａが配置される位置を基準として発光素子基板６は伸縮し、開口部１２ｂは突部２２のＸ方向における移動を許容する領域を有しているため、発光素子基板６が撓んだり無理に引き寄せられたりしない。なお、第１固定部の位置は、発光素子基板６のコネクタ８側でなくてもよい。また、１つの発光素子基板６に対して２つ以上の突部２２を設けてもよい。
【００４３】
また、板金９は、中継基板７の開口部２４ａに挿入される円形状の第２突部１１及び中継基板７の開口部２４ｂのそれぞれに挿入される２つの円形状の突部２５を備えている。第２突部１１は、中継基板７を固定する第２固定部として機能する。即ち、第２突部１１は、板金９の中央部に配置され、中継基板７が板金９上に配置された際、中継基板７の開口部２４ａに挿入され、中継基板７の中央部を板金９に固定する。突部２５は、板金９の±Ｙ方向側の中央部に配置され、中継基板７が板金９上に配置された際、中継基板７の開口部２４ｂに挿入され、中継基板７の±Ｙ方向側の端部を板金９に取り付ける。したがって、中継基板７が温度変化によりＹ方向に伸縮した場合であっても、開口部２４ａが配置される位置を基準として中継基板７は伸縮し、開口部２４ｂは突部２５のＹ方向における移動を許容する領域を有しているため、中継基板７が撓んだり無理に引き寄せられたりしない。なお、第２固定部の位置は、中継基板７の中央部でなくてもよい。また、２つ以上の突部２５を設けてもよい。
【００４４】
図５は、図２の紙面右上に配置されるコネクタ８周囲を−Ｘ方向から視た状態を示す断面図である。板金９には、図５に示すように、コネクタ８の本体の少なくとも一部を収容する窪み１３が設けられている。窪み１３は、各コネクタ８に対して設けられている。コネクタ８の本体の少なくとも一部が窪み１３に収容されるため、コネクタ８の上面（＋Ｚ側の面）は発光素子５の上面（＋Ｚ方向側の面）より＋Ｚ方向側に突出しない。したがって、コネクタ８が発光素子５からの光を遮ることを防止することができるため、コネクタ８の影による液晶パネル２に表示される画像への悪影響、例えばコントラストの低下等を防止することができる。また、板金９の中央部近傍には、開口部３０（図１４参照）が設けられている。なお、開口部３０の構成については、後述する。また、この第１の実施の形態では、金属等から成る板金９を備えているが、金属以外の材料、例えば樹脂から成る平板を備えてもよい。
【００４５】
コネクタ８は、発光素子基板６と中継基板７とを電気的に接続する。コネクタ８は、カードエッジコネクタであり、発光素子基板６に実装される第１コネクタ１４（図５参照）及び中継基板７と一体に形成されている第２コネクタ１５（図５参照）を備えている。コネクタ８（第１コネクタ１４）の本体の一部は、所定面に配置される板金９の表面（＋Ｚ方向側の面）よりも制御基板４（図１参照）側に配置されている。即ち、コネクタ８の本体の一部は、図５に示すように、板金９の窪み１３に収容されている。なお、コネクタ８の本体の少なくとも一部が板金９の表面より制御基板４側に配置されていればよい。
【００４６】
図６は、図２の紙面右上に配置されるコネクタ８を−Ｙ方向から視た状態を示す断面図であり、第２コネクタ１５（第２嵌合部１８）が第１コネクタ１４（第１嵌合部１７）に挿入される方向について説明するための図である。第２コネクタ１５は、図６に示すように、所定面（ＸＹ平面）に対して所定角度θ（０＜θ＜９０）傾斜させた方向から第１コネクタ１４に挿入される。なお、所定角度θは１５度程度が望ましい。また、第２コネクタ１５が所定面（ＸＹ平面）と平行する方向（θ＝０）から第１コネクタ１４に挿入される構成にしてもよい。また、第１嵌合部１７は、第２嵌合部１８と嵌合した際、第２嵌合部１８が第１嵌合部１７内でＸ方向及びＹ方向に移動可能な空間２８（図５及び図１２参照）を有している。
【００４７】
図７は図２の紙面右上に配置されるコネクタ８の第１コネクタ１４を発光素子基板６に実装する前の状態を示す斜視図、図８は図２の紙面右上に配置されるコネクタ８の第１コネクタ１４と第２コネクタ１５とが嵌合する前の状態を示す斜視図、図９は図２の紙面右上に配置されるコネクタ８の第１コネクタ１４と第２コネクタ１５とが嵌合した後の状態を示す斜視図である。また、図１０は、第１コネクタ１４の構成を示す分解図である。第１コネクタ１４は、図７〜図１０に示すように、絶縁体から成るハウジング２３、ハウジング２３に組み込まれている複数（この実施の形態では１８個）の第１コンタクト１６、及びハウジング２３に組み込まれている２つの固定ネイル２６を有している。第１コンタクト１６は、ハウジング２３の第１嵌合部１７内に配置されている。第１嵌合部１７は、第２コネクタ１５の第２嵌合部１８と嵌合する。
【００４８】
第１コンタクト１６は、第１嵌合部１７の＋Ｚ方向側の第１面に配置される複数（この実施の形態では９個）の第３コンタクト１６ａ、及び第１嵌合部１７の−Ｚ方向側の第２面（第１面に対向する第２面）に配置される複数（この実施の形態では９個）の第４コンタクト１６ｂを備えている。第３コンタクト１６ａの一端部には、第２コネクタ１５の第５コンタクト１９ａ（図７参照）と接触する第１接点部２０ａが設けられており、第３コンタクト１６ａの他端部には、発光素子基板６の＋Ｚ方向側の面（実装面）に実装される第１実装部２１ａが設けられている。第４コンタクト１６ｂの一端部には、第２コネクタ１５の第６コンタクト（図示せず）と接触する第２接点部２０ｂが設けられており、第４コンタクト１６ｂの他端部には、発光素子基板６の＋Ｚ方向側の面（実装面）に実装される第２実装部２１ｂが設けられている。即ち、第３コンタクト１６ａの第１実装部２１ａ及び第４コンタクト１６ｂの第２実装部２１ｂは、発光素子基板６の片面（実装面）に実装される。
【００４９】
図５に示すように、第３コンタクト１６ａの一端部（第１接点部２０ａ側）は、第１嵌合部１７の第１面に等ピッチＰ１（例えば１．３ｍｍ）で配置されており、第４コンタクト１６ｂの一端部（第２接点部２０ｂ側）は、第１嵌合部１７の第２面に等ピッチＰ２（＝Ｐ１）で配置されている。隣り合う第３コンタクト１６ａの第１接点部２０ａと第４コンタクト１６ｂの第２接点部２０ｂとのＹ方向における距離ｄは、ピッチＰ１（ピッチＰ２）の２分の１（例えば０．６５ｍｍ）であり、第３コンタクト１６ａの一端部（第１接点部２０ａ側）と第４コンタクト１６ｂの一端部（第２接点部２０ｂ側）とは、ＹＺ平面において千鳥状に配置されている。
【００５０】
図１１は第１コネクタ１４の構成を示す上面図であり、図１２は図５のＡ−Ａ断面図であってコネクタ８の構成を示す拡大図、図１３は図５のＢ−Ｂ断面図であってコネクタ８の構成を示す拡大図である。図１１に示すように、第３コンタクト１６ａの他端部（第１実装部２１ａ側）と第４コンタクト１６ｂの他端部（第２実装部２１ｂ側）とは、交互に等ピッチＰ３で配列されており、発光素子基板６のパッド２７上に実装される。ピッチＰ３は、図５に示す距離ｄと同一である。即ち、第３コンタクト１６ａの一端部の配列ピッチＰ１及び第４コンタクト１６ｂの一端部の配列ピッチＰ２は、第３コンタクト１６ａの他端部と第４コンタクト１６ｂの他端部との配列ピッチＰ３の２倍である。したがって、第３コンタクト１６ａ及び第４コンタクト１６ｂは、図１０、図１２及び図１３に示すように、Ｙ方向に折り曲げた形状にする必要がなく、第３コンタクト１６ａ及び第４コンタクト１６ｂの構成を容易にすることができる。また、第２コンタクト１６の実装密度を向上させることができる。
【００５１】
なお、この実施の形態では、第３コンタクト１６ａの一端部と第４コンタクト１６ｂの一端部とをＹＺ平面において千鳥状に配置しているが、平行に配置してもよい。この場合には、第３コンタクト１６ａ及び第４コンタクト１６ｂの少なくとも一方をＹ方向に折り曲げた形状にする必要がある。また、この実施の形態では、第３コンタクト１６ａの第１実装部２１ａ側の終端と第４コンタクト１６ｂの第２実装部２１ｂ側の終端とがＹ方向に一列に並んだ状態で発光素子基板６に実装されているが、第３コンタクト１６ａ（第４コンタクト１６ｂ）の中央部から第１実装部２１ａ（第２実装部２１ｂ）までの間の何れかでＹ方向に一列に並んだ状態であればよい。即ち、第１実装部２１ａ側の終端と第２実装部２１ｂ側の終端とがＹ方向に一列に並んでなくてもよい。
【００５２】
次に、第２コネクタ１５の構成について説明する。第２コネクタ１５は、中継基板７と一体に形成されるカード型のコネクタであり、第１コネクタ１４の第１コンタクト１６と電気的に接続する複数（この実施の形態では１８個）の第２コンタクト１９を有している。第２コンタクト１９は、第１コネクタ１４の第１嵌合部１７と嵌合する第２嵌合部１８に配置されている。第２コンタクト１９は、第２嵌合部１８の＋Ｚ方向側の第１面に配置される複数（この実施の形態では９個）の第５コンタクト１９ａ、及び第２嵌合部１８の−Ｚ方向側の第２面（第１面に背向する第２面）に配置される複数（この実施の形態では９個）の第６コンタクト（図示せず）を備えている。第５コンタクト１９ａは、第１コネクタ１４の第３コンタクト１６ａと電気的に接続し、第６コンタクトは、第１コネクタ１４の第４コンタクト１６ｂと電気的に接続する。
【００５３】
第５コンタクト１９ａは、図７に示すように、第３コンタクト１６ａの第１接点部２０ａと接触する第１接触面を有しており、この第１接触面は、所定面（ＸＹ平面）と略平行な面であって、＋Ｚ方向に露出している。第１接触面は、図７に示すように、所定面（ＸＹ平面）と平行な面内（第１接触面内）において第１接点部２０ａの移動を許容する領域を有している。即ち、第１接触面の領域は、第１接触面内において第１接点部２０ａが移動可能に構成されている。また、図示しない第６コンタクトは、第４コンタクト１６ｂの第２接点部２０ｂと接触する第２接触面を有しており、この第２接触面は、所定面（ＸＹ平面）と略平行な面であって、−Ｚ方向に露出している。第２接触面は、所定面（ＸＹ平面）と平行な面内（第２接触面内）において第２接点部２０ｂの移動を許容する領域を有している。即ち、第２接触面の領域は、第２接触面内において第２接点部２０ｂが移動可能に構成されている。
【００５４】
即ち、コネクタ８は、所定面と平行な面内における中継基板７と発光素子基板６との間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を備え、位置ずれ許容手段は、第１接点部２０ａ及び第２接点部２０ｂの移動を許容する第１接触面及び第２接触面の領域内において第１接点部２０ａ及び第２接点部２０ｂを移動させることにより、中継基板７と発光素子基板６との間の位置ずれを許容する。特に、第１接触面及び第２接触面の領域は、第１コネクタ１４（第１嵌合部１７）と第２コネクタ１５（第２嵌合部１８）とが嵌合する嵌合方向と交差する方向（Ｙ方向）において第１接点部２０ａ及び第２接点部２０ｂが移動可能に構成されている。したがって、中継基板７がＹ方向において伸縮した場合においても、第１接触面及び第２接触面の領域が第１接点部２０ａ及び第２接点部２０ｂのＹ方向における位置ずれを許容し、第３コンタクト１６ａと第５コンタクト１９ａとの電気的接続及び第４コンタクト１６ｂと第６コンタクト（図示せず）との電気的接続を良好に維持することができる。同様に、発光素子基板６がＸ方向において伸縮した場合においても、第１接触面及び第２接触面の領域が第１接点部２０ａ及び第２接点部２０ｂのＸ方向における位置ずれを許容し、第３コンタクト１６ａと第５コンタクト１９ａとの電気的接続及び第４コンタクト１６ｂと第６コンタクト（図示せず）との電気的接続を良好に維持することができる。なお、発光素子基板６及び中継基板７が伸長した際、発光素子基板６、中継基板７及びコネクタ８が照明装置３を構成するものに衝突しないよう、発光素子基板６、中継基板７及びコネクタ８周囲に移動可能な空間が確保されている。
【００５５】
図１４は、図２のＣ−Ｃ断面図であって、照明装置３の中央部の構成を示す拡大図である。図１４に示すように、中継基板７の−Ｚ方向側の面には、制御基板４と電気的に接続するための基板対基板コネクタ２９が実装されている。基板対基板コネクタ２９は、中継基板７が第２突部１１（第２固定部）により板金９に固定される位置の近傍（この実施の形態においては、中継基板７の中央部近傍）に実装されている。また、板金９には、基板対基板コネクタ２９を配置するための開口部３０が設けられている。開口部３０は、板金９の中央部近傍に設けられており、基板対基板コネクタ２９は、開口部３０から−Ｚ方向に突出している。基板対基板コネクタ２９と、制御基板４の＋Ｚ方向側の面に実装されている相手コネクタ３１とが嵌合されることにより、中継基板７と制御基板４とは電気的に接続される。
【００５６】
次に、第１の実施の形態に係る照明装置３を製造するための照明装置３の製造方法であって、発光素子基板６及び中継基板７を板金９上に取り付ける方法について説明する。まず、中継基板７を板金９に配置し、固定する（第１固定工程）。第１の実施の形態においては、中継基板７の長手方向をＹ方向に向けて中継基板７を板金９の中央部に配置し、中継基板７の開口部２４ａに板金９の第２突部１１を挿入させて第２突部１１にナットを被せることにより中継基板７を板金９に固定する。このとき、中継基板７の開口部２４ｂに板金９の突部２５を挿入させて突部２５にナットを被せることにより中継基板７の両端部を板金９に取り付ける。
【００５７】
次に、発光素子基板６に実装されている第１コネクタ１４を中継基板７と一体に形成されている第２コネクタ１５に、板金９に対して所定角度θ（図６参照）傾斜させた方向から差し込み、嵌合させる（嵌合工程）。次に、発光素子基板６を板金９に配置し、固定する（第２固定工程）。第１の実施の形態においては、発光素子基板６の長手方向をＸ方向に向けて発光素子基板６を板金９の±Ｘ方向側に中継基板７を挟んで配置し、発光素子基板６の開口部１２ａに板金９の第１突部１０を挿入させて第１突部１０にナットを被せることにより発光素子基板６を板金９に固定する。
【００５８】
また、第１の実施の形態に係る照明装置３を製造するための照明装置３の製造方法であって、中継基板７と制御基板８とを電気的に接続する方法について説明する。まず、中継基板７に実装されている基板対基板コネクタ２９を、板金９に設けられている開口部３０に配置する（配置工程）。次に、基板対基板コネクタ２９を介して中継基板７と制御基板４とを電気的に接続する（接続工程）。具体的には、基板対基板コネクタ２９と制御基板４に実装されている相手コネクタ３１（図１４参照）とを嵌合させることにより、中継基板７と制御基板４とを電気的に接続する。
【００５９】
この第１の実施の形態に係る照明装置３、照明装置３の製造方法及び液晶表示装置１によれば、コネクタ８が所定面と平行な面内における中継基板７と発光素子基板６との間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を備えているため、発光素子基板６及び中継基板７が温度変化等により伸縮した場合であっても、発光素子基板６と中継基板７との電気的接続を良好に維持することができ、ひいては発光素子基板６と制御基板４との電気的接続を良好に維持することができる。
【００６０】
また、この第１の実施の形態に係る照明装置３、照明装置３の製造方法及び液晶表示装置１によれば、基板対基板コネクタ２９が中継基板７の中央部近傍、即ち中継基板７が第２突部１１により板金９に固定される位置の近傍に実装されているため、中継基板７及び制御基板４が温度変化等により伸縮した場合であっても、中継基板７と制御基板４との間の位置ずれを最小限に抑えることができる。
【００６１】
なお、第１の実施の形態に係る照明装置３においては、コネクタ８がカードエッジコネクタであり、第２コネクタ１５が中継基板７と一体に形成されているが、カードエッジコネクタであって発光素子基板６と一体に形成される第１コネクタ及び中継基板７に実装される第２コネクタを備える構成にしてもよい。
【００６２】
また、第１の実施の形態に係る照明装置３においては、コネクタ８がカードエッジコネクタであるが、カードエッジコネクタ以外の基板対基板コネクタを備える構成にしてもよい。例えば、コネクタ８の代わりに、接点部を有する第１コンタクトを備えた第１コネクタ及び接触面を有する第２コンタクトを備えた第２コネクタから成るツーピースコネクタを備えてもよい。ツーピースコネクタを備えた場合には、第１コネクタを発光素子基板６または中継基板７に実装し、第２コネクタを中継基板７または発光素子基板６に実装する。また、ツーピースコネクタの第１コネクタは、第３コンタクトを配置する第１嵌合部の第１面が第４コンタクトを配置する第１嵌合部の第２面に対向する構成（図５参照）にしてもよく、この場合の第２コネクタは、第５コンタクトを配置する第２嵌合部の第１面が第６コンタクトを配置する第２嵌合部の第２面に背向する構成となる。また、ツーピースコネクタの第１コネクタは、第３コンタクトを配置する第１嵌合部の第１面が第４コンタクトを配置する第１嵌合部の第２面に背向する構成にしてもよく、この場合の第２コネクタは、第５コンタクトを配置する第２嵌合部の第１面が第６コンタクトを配置する第２嵌合部の第２面に対向する構成となる。
【００６３】
次に、図面を参照して本発明の第２の実施の形態に係る照明装置について説明する。なお、この第２の実施の形態に係る照明装置については、図２に示す照明装置３の構成と同一の構成には同一の符号を用い、その図示及び説明を省略する。また、以下の説明においては、図２と同様のＸＹＺ直交座標系を設定し、この直交座標系を参照しつつ各部の位置関係等について説明する。
【００６４】
この第２の実施の形態に係る照明装置は、第１の実施の形態に係る照明装置２と同様に、主に液晶表示装置等に搭載され、液晶を背面から照明するバックライト装置であって、第１の実施の形態に係るコネクタ８に代えて（図２参照）、図１５に示すようなフローティングコネクタ３２を備えている。なお、図１５に示すフローティングコネクタ３２は、図２の紙面右上に配置されている発光素子基板６と中継基板７とを電気的に接続するコネクタである。また、＋Ｘ方向側に配置されるその他のフローティングコネクタの構成は、図１５に示すフローティングコネクタ３２の構成と同一である。また、−Ｘ方向側に配置される複数のフローティングコネクタの構成は、中継基板７の長手方向（Ｙ方向）の中心線を線対称として、図１５に示すフローティングコネクタ３２の構成と同一である。
【００６５】
フローティングコネクタ３２は、既知のフローティングコネクタであり、例えば図１５に示すように、発光素子基板６に実装される第１コネクタ３３及び中継基板７に実装される第２コネクタ３４を備えている。第１コネクタ３３は、第１コンタクト３５を有し、第１コンタクト３５は、第１嵌合部３９が第２コネクタ３４の第２嵌合部４０に上方（＋Ｚ方向）から嵌合することにより、第２コネクタ３４の第２コンタクト（図示せず）と電気的に接続する。第１コンタクト３５は、フレキシブル部３６、第１保持部３７及びフレキシブル部３６の他方を保持する第２保持部３８を備えている。フレキシブル部３６は、所定面（ＸＹ平面）と平行な面内における中継基板７及び発光素子基板６の少なくとも一方の移動に追従する。第１保持部３８は、発光素子基板６に固定されており、フレキシブル部３６の一方を保持する。フローティングコネクタ３２は、位置ずれ許容手段としてフレキシブル部３６を用いて中継基板７と発光素子基板６との間の位置ずれを許容する。この場合においても、発光素子基板６及び中継基板７が伸長した際、発光素子基板６、中継基板７及びフローティングコネクタ３２が照明装置３を構成するものに衝突しないよう、発光素子基板６、中継基板７及びフローティングコネクタ３２周囲に移動可能なスペースが確保されている。
【００６６】
次に、第２の実施の形態に係る照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、発光素子基板６及び中継基板７を板金９上に取り付ける方法について説明する。まず、中継基板７を板金９に配置し、固定する（第１固定工程）。第２の実施の形態においては、中継基板７の長手方向をＹ方向に向けて中継基板７を板金９の中央部に配置し、中継基板７の開口部２４ａに板金９の第２突部１１を挿入させて第２突部１１にナットを被せることにより中継基板７を板金９に固定する。
【００６７】
次に、発光素子基板６を板金９に配置し、固定する（第２固定工程）。第２の実施の形態においては、発光素子基板６の長手方向をＸ方向に向けて発光素子基板６を板金９の±Ｘ方向側に中継基板７を挟んで配置し、発光素子基板６の開口部１２ａに板金９の第１突部１０を挿入させて第１突部１０にナットを被せることにより発光素子基板６を板金９に固定する。次に、発光素子基板６に実装されている第１コネクタ３３を中継基板７に実装されている第２コネクタ３４に、第２コネクタ３４が実装されている中継基板７の実装面（＋Ｚ方向側の面）に対して上方から挿入し、嵌合させる（嵌合工程）。
【００６８】
この第２の実施の形態に係る照明装置、照明装置の製造方法及び液晶表示装置によれば、フローティングコネクタ３２が所定面と平行な面内における中継基板７と発光素子基板６との間の位置ずれを許容する位置ずれ許容手段を備えているため、発光素子基板６及び中継基板７が温度変化等により伸縮した場合であっても、発光素子基板６と中継基板７との電気的接続を良好に維持することができ、ひいては発光素子基板６と制御基板４との電気的接続を良好に維持することができる。
【００６９】
なお、第２の実施の形態に係る照明装置においては、フローティングコネクタ３２が第１コネクタ３３及び第２コネクタ３４により構成され、第１コネクタ３３の第１コンタクト３５がフレキシブル部３６、第１保持部３７及び第２保持部３８を備えているが、第２コネクタ３４の第２コンタクトがフレキシブル部、第１保持部及び第２保持部を備えてもよい。この場合には、第２コネクタ３４の第２嵌合部４０が第１コネクタ３３の第１嵌合部３９に上方（＋Ｚ方向）から嵌合することにより、第１コネクタ３３の第１コンタクトと第２コネクタ３４の第２コンタクトとが電気的に接続する。また、第１コネクタ３３の第１コンタクト３５及び第２コネクタ３４の第２コンタクトの双方がフレキシブル部、第１保持部及び第２保持部を備える構成にしてもよい。この場合には、発光素子基板６と中継基板７との間の位置ずれの一部を一方が許容し、残りを他方が許容することができるため、発光素子基板６と中継基板７との間の位置ずれ量が大きくなった際に有効である。
【００７０】
また、第１コンタクト３５に代えて第２コンタクトがフレキシブル部、第１保持部及び第２保持部を備える場合の照明装置の製造方法においては、まず、発光素子基板６を板金９に配置し、固定する（第１固定工程）。次に、中継基板７を板金９に配置し、固定し（第２固定工程）、中継基板７に実装されている第２コネクタ３４を発光素子基板６に実装されている第１コネクタ３３に、発光素子基板６の第１コネクタ３３が実装されている実装面（＋Ｚ方向側の面）に対して上方（＋Ｚ方向）から挿入し、嵌合させる（嵌合工程）。
【００７１】
なお、上述の第１の実施の形態においては第２コンタクトの接触面内において第１コンタクトの接点部を移動させることにより中継基板７と発光素子基板６との間の位置ずれを許容し（第１位置ずれ許容手段）、上述の第２の実施の形態においては第１保持部と第２保持部とに保持されるフレキシブル部を用いて中継基板７と発光素子基板６との間の位置ずれを許容している（第２位置ずれ許容手段）が、第１位置ずれ許容手段と第２位置ずれ許容手段とを組み合わせた構成にしてもよい。例えば第１位置ずれ許容手段でＸ方向（Ｙ方向）における位置ずれを許容し、第２位置ずれ許容手段でＹ方向（Ｘ方向）における位置ずれを許容する構成にしてもよい。
【００７２】
また、上述の各実施の形態に係る照明装置においては、中継基板７に実装されている基板対基板コネクタ２９が板金９の開口部３０から−Ｚ方向に突出しているが、図１６に示すように、基板対基板コネクタ２９が板金９の開口部３０から突出しない構成にしてもよい。また、制御基板４に実装されている相手コネクタ３１が板金９の開口部３０に配置され、開口部３０から＋Ｚ方向に突出する構成にしてもよい。
【００７３】
また、上述の各実施の形態に係る照明装置においては、基板対基板コネクタ２９が中継基板７の中央部近傍（中継基板７が第２突部１１により板金９に固定される位置の近傍）に実装されているが、中継基板７が第２突部１１により板金９に固定される位置の近傍でない位置に実装される構成にしてもよい。この場合には、基板対基板コネクタ２９に代えて、フローティングコネクタとして機能する基板対基板コネクタを備える。このフローティングコネクタは、既知のフローティングコネクタ（例えば実公平６−２５９０４号公報参照）であり、フローティングコネクタのフレキシブル性を用いて、中継基板７及び制御基板４が伸縮した場合における中継基板７と制御基板４との間の位置ずれを許容する。
【００７４】
また、上述の各実施の形態に係る照明装置においては、中継基板７と制御基板４とを電気的に接続する基板対基板コネクタ２９が中継基板７に実装されているが、基板対基板コネクタ２９に代えて、図１７に示すようなコネクタ４１を備えてもよい。コネクタ４１は、図１７に示すように、制御基板４に実装される基板対基板コネクタ４２、電線４３を介して制御基板４（図１８参照）と電気的に接続する基板対電線コネクタ４４、及びフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）４５を介して制御基板（図示せず）と電気的に接続するＦＦＣ用コネクタ４６のいずれか１つと電気的に接続する。また、コネクタ４１は、基板対基板コネクタ４２、基板対電線コネクタ４４及びＦＦＣ用コネクタ４６の少なくとも２つと接続可能に構成されている。例えばコネクタ４１及び基板対基板コネクタ４２は、図１４に示すような基板対基板コネクタ２９及び相手コネクタ３１と同様に嵌合し、コネクタ４１及び基板対電線コネクタ４４は、図１８に示すように嵌合する。この場合においては、照明装置及び液晶表示装置の設計の自由度を高くすることができる。なお、コネクタ４１と基板対基板コネクタ４２とを嵌合させる場合においては、中継基板７と制御基板４との間の位置ずれを許容するために、コネクタ４１及び基板対基板コネクタ４２の少なくとも一方をフローティングコネクタとする。
【００７５】
また、上述の各実施の形態に係る照明装置においては、中継基板７と制御基板４とを電気的に接続する基板対基板コネクタ２９が中継基板７に実装されているが、基板対基板コネクタ２９に代えて、基板対電線コネクタまたはＦＦＣ用コネクタを備える構成にしてもよい。基板対電線コネクタまたはＦＦＣ用コネクタの嵌合方向は、Ｚ方向だけでなくＸＹ平面に平行な方向であってもよい。嵌合方向がＸＹ平面に平行な方向の場合、基板対電線コネクタまたはＦＦＣ用コネクタは、板金９の開口部３０から−Ｚ方向に突出している必要がある。また、基板対電線コネクタまたはＦＦＣ用コネクタは、嵌合方向がＺ方向の場合、板金９の開口部３０から−Ｚ方向に突出する構成であっても突出しない構成であってもよいが、ＦＦＣを直接挿入するＦＦＣ用コネクタにおいては、嵌合方向にかかわらず板金９の開口部３０から−Ｚ方向に突出している必要がある。
【００７６】
また、上述の各実施の形態に係る照明装置及び照明装置の製造方法においては、中継基板７に基板対基板コネクタ２９（図１４参照）またはコネクタ４１（図１７参照）が実装されており、基板対基板コネクタ２９またはコネクタ４１（以下、コネクタ４１等という。）が板金９の開口部３０に配置されているが、発光素子基板６と制御基板４のみを備える構成にした場合には、発光素子基板６にコネクタ４１等を実装し、コネクタ４１等を板金９の開口部３０に配置する。また、発光素子基板６と制御基板４とを介在する２つ以上の中継基板を備える構成にした場合には、コネクタ４１等により制御基板４と電気的に接続される中継基板にコネクタ４１等を実装し、コネクタ４１等を板金９の開口部３０に配置する。即ち、発光素子５からの信号回路が形成されている何れかの回路基板にコネクタ４１等を実装し、コネクタ４１等を板金９の開口部３０に配置する。ここで、発光素子５からの信号回路が形成されている回路基板には、発光素子５を実装する回路基板（発光素子基板６）のみならず、発光素子５を実装していないが発光素子５からの信号を中継する回路基板（中継基板７）及び発光素子５を実装していないが発光素子５の駆動を制御する回路基板（制御基板４）も含まれる。
【００７７】
また、上述の各形態に係る照明装置においては、中継基板７と制御基板４とを電気的に接続する１つのコネクタ４１等を備えているが、２つ以上のコネクタ４１等を備える構成にしてもよい。また、上述の各形態に係る照明装置においては、１枚の制御基板４及び１つのコネクタ４１等を備えているが、２枚以上の制御基板４及び２つ以上のコネクタ４１等を備える構成にしてもよい。これらの場合には、電極数（芯数）が膨大になった際に有効であるが、コネクタ４１等をフローティングコネクタとし、中継基板７と制御基板４との間の位置ずれを許容する構成にする必要がある。
【００７８】
また、上述の各実施の形態においては、発光素子基板６と中継基板７とが図２に示すように板金９上に配置される照明装置３を例に挙げて説明したが、例えば図１９に示すような照明装置４７にも本発明を適用することができる。図１９に示す照明装置４７において、中継基板７は長手方向をＸ方向に向けて板金９の＋Ｙ方向側の端部に配置され、発光素子基板６は中継基板７の下方（−Ｙ方向側）に長手方向をＹ方向に向けて板金９上に並べて配置される。発光素子基板６は、中継基板７に対して発光素子基板６の長手方向（Ｙ方向）を中継基板７の長手方向（Ｘ方向）と交差させて、板金９上に配置される。この場合には、発光素子基板６の枚数を減少させることができる。
【００７９】
また、例えば図２０に示すような照明装置４８にも本発明を適用することができる。図２１は、図２０のＤ−Ｄ断面図であって、照明装置４８の−Ｘ方向側の構成を示す拡大図である。図２０及び図２１に示すように、板金９の−Ｘ方向側には窪み５１ａ、板金９の＋Ｘ方向側には窪み５１ｂが形成されている。窪み５１ａ，５１ｂは、Ｙ方向に長手方向を有する矩形状であり、液晶表示装置１を壁掛けするためのフレームを外部に取り付けるために設けられたものである。照明装置４８は２枚の中継基板７を備え、２枚の中継基板７は長手方向をＹ方向に向けて窪み５１ａ，５１ｂにそれぞれ配置され、固定されている。また、発光素子基板６は、＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側に、長手方向をＸ方向に向けて板金９上に並べて配置されている。中継基板７及び発光素子基板６は、図２１に示すように、コネクタ５２により電気的に接続されている。コネクタ５２は、既知のフローティングコネクタ（例えば実公平６−２５９０４号公報参照）であり、発光素子基板６及び中継基板７との間の位置ずれを許容する。
【００８０】
また、上述の各実施の形態に係る照明装置においては、発光素子基板６に発光素子５がＸ方向に一列に実装されているが、図２２に示すように、発光素子基板６に発光素子５をＸ方向に二列に実装してもよい。また、図２３に示すように、発光素子基板６に発光素子５をＸ方向に三列に実装してもよい。また、発光素子基板６に発光素子５をＸ方向に四列以上実装してもよい。
【００８１】
また、上述の各実施の形態に係る照明装置においては、板金９上に第１突部１０及び突部２２を設け、第１突部１０及び突部２２を発光素子基板６の開口部１２ａ，１２ｂに挿入させることにより、発光素子基板６を板金９に固定している。また、板金９上に第２突部１１及び突部２５を設け、第２突部１１及び突部２５を中継基板７の開口部２４ａ，２４ｂに挿入させることにより、中継基板７を板金９に固定しているが、第１突部１０、第２突部１１、突部２２，２５及び開口部１２ａ，１２ｂ，２４ａ，２４ｂを設けずに、接着剤等を用いて発光素子基板６及び中継基板７を板金９に接着することにより固定してもよい。また、図２４に示すように、板金９に切り込み加工を施した切込部４９及び、板金９に逆Ｕ字曲げ加工を施した折曲部５０を所定箇所及び所定数設け、切込部４９と折曲部５０との間に発光素子基板５及び中継基板７（図示せず）を嵌め込むことにより発光素子基板６及び中継基板７を板金９に固定してもよい。また、上述の各実施の形態に係る構成（板金の突部を基板の開口部に挿入させる構成）、接着剤、及び図２４に示す構成（板金の切込部と折曲部との間に基板を嵌め込む構成）の少なくとも２つを組み合わせた構成にしてもよい。
【００８２】
また、上述の各実施の形態に係る照明装置においては、発光素子基板６が片面基板であるが、両面基板または多層基板であってもよい。また、上述の各実施の形態に係る照明装置においては、中継基板７が両面基板であるが、片面基板または多層基板であってもよい。また、発光素子５は発光すると発熱するため、発光素子基板６及び中継基板７が放熱性に優れたメタル基板であってもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１…液晶表示装置、２…液晶パネル、３，４７，４８…照明装置、４…制御基板、５…発光素子、６…発光素子基板、７…中継基板、８，５２…コネクタ、９…板金、１０…第１突部、１１…第２突部、１２ａ，１２ｂ…開口部、１３…窪み、１４…第１コネクタ、１５…第２コネクタ、１６…第１コンタクト、１６ａ…第３コンタクト、１６ｂ…第４コンタクト、１７…第１嵌合部、１８…第２嵌合部、１９…第２コンタクト、１９ａ…第５コンタクト、２０ａ…第１接点部、２０ｂ…第２接点部、２１ａ…第１実装部、２１ｂ…第２実装部、２２，２５…突部、２３…ハウジング、２４ａ，２４ｂ…開口部、２６…固定ネイル、２７…パッド、２８…空間、２９…基板対基板コネクタ、３０…開口部、３１…相手コネクタ、３２…フローティングコネクタ、３３…第１コネクタ、３４…第２コネクタ、３５…第１コンタクト、３６…フレキシブル部、３７…第１保持部、３８…第２保持部、３９…第１嵌合部、４０…第２嵌合部、４１…コネクタ、４２…基板対基板コネクタ、４３…電線、４４…基板対電線コネクタ、４５…ＦＦＣ、４６…ＦＦＣ用コネクタ、４９…切込部、５０…折曲部、５１ａ，５１ｂ…窪み。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【手続補正書】
【提出日】令和1年8月1日(2019.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子と、
前記発光素子からの信号回路が形成されている回路基板と、
前記回路基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板とを電気的に接続し、前記回路基板に実装されるコネクタと、
前記回路基板と前記制御基板との間に位置し、前記回路基板を固定する平板と、
を備え、
前記平板には、前記コネクタを配置する開口部が設けられ、
前記コネクタは、前記コネクタと電気的に接続する相手コネクタと、前記平板の面と直交する方向に沿う方向から嵌合することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記コネクタの前記相手コネクタと嵌合する嵌合部は、前記平板の前記制御基板側の面から突出しないことを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記コネクタは、基板対基板コネクタ、基板対電線コネクタ、及びフレキシブルフラットケーブル用コネクタのいずれか１つと電気的に接続することを特徴とする請求項１または請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前記コネクタは、前記基板対基板コネクタ、前記基板対電線コネクタ及び前記フレキシブルフラット用コネクタの少なくとも２つと電気的に接続可能であることを特徴とする請求項３記載の照明装置。
【請求項５】
前記基板対基板コネクタは、フローティングコネクタであることを特徴とする請求項３または請求項４記載の照明装置。
【請求項６】
前記回路基板は、前記複数の発光素子を実装する発光素子基板または前記発光素子基板と前記制御基板との電気的接続を中継する中継基板であることを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項７】
回路基板と、
前記回路基板を固定する平板と、
前記回路基板に実装されるコネクタと、を備え、
前記平板には、前記コネクタを配置する開口部が設けられ、
前記コネクタは、前記開口部に配置された後に、基板対基板コネクタ、基板対電線コネクタ及びフレキシブルフラットケーブル用コネクタの少なくとも２つと電気的に接続可能な構造であることを特徴とする平板付コネクタ。
【請求項８】
前記基板対基板コネクタは、フローティングコネクタであることを特徴とする請求項７記載の平板付コネクタ。
【請求項９】
前記回路基板には、発光素子からの信号回路が形成されており、
前記平板は、前記回路基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との間に配置されており、
前記コネクタは、前記回路基板と前記制御基板とを電気的に接続することを特徴とする請求項７または請求項８記載の平板付コネクタ。
【請求項１０】
前記回路基板は、前記発光素子を実装する発光素子基板または前記制御基板との電気的接続を中継する中継基板であることを特徴とする請求項９記載の平板付コネクタ。
【請求項１１】
照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、
複数の発光素子の信号回路が形成されている回路基板に実装されるコネクタを、前記回路基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との間に位置し前記回路基板を固定する平板に設けられている開口部に配置する配置工程と、
前記配置工程において前記開口部に配置された前記コネクタを、前記コネクタと電気的に接続する相手コネクタと、前記平板の面と直交する方向に沿う方向から嵌合させることにより、前記回路基板と前記制御基板とを電気的に接続する接続工程と、
を含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項１２】
照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、
複数の発光素子を実装する発光素子基板を平板に配置し、固定する第１固定工程と、
前記発光素子基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との電気的接続を中継する中継基板を前記平板に配置し、固定する第２固定工程と、
前記中継基板に実装されている第２コネクタを前記発光素子基板に実装されている第１コネクタに、前記第１コネクタが実装される前記発光素子基板の実装面に対して上方から挿入し、嵌合させる嵌合工程と、
を含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項１３】
照明装置を製造するための照明装置の製造方法であって、
複数の発光素子を実装する発光素子基板と前記発光素子の駆動を制御する制御基板との電気的接続を中継する中継基板を平板に配置し、固定する第１固定工程と、
前記発光素子基板を前記平板に配置し、固定する第２固定工程と、
前記発光素子基板に実装されている第１コネクタを前記中継基板に実装されている第２コネクタに、前記第２コネクタが実装される前記中継基板の実装面に対して上方から挿入し、嵌合させる嵌合工程と、
を含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
【請求項１４】
液晶パネルと、
前記液晶パネルの背面側に配置される請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の照明装置と、
を備えることを特徴とする表示装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、発光素子を実装した基板を備えた照明装置、平板付コネクタ、該照明装置の製造方法及び該照明装置を備えた表示装置に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の目的は、発光素子基板及び中継基板等の回路基板が伸縮した場合であっても、発光素子基板と中継基板との電気的接続を良好に維持することができ、ひいては発光素子基板及び中継基板等の回路基板と制御基板との電気的接続を良好に維持することができる照明装置、平板付コネクタ、該照明装置の製造方法及び該照明装置を備えた表示装置を提供することである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
本発明によれば、発光素子基板及び中継基板等の回路基板が伸縮した場合であっても、発光素子基板と中継基板との電気的接続を良好に維持することができ、ひいては発光素子基板及び中継基板等の回路基板と制御基板との電気的接続を良好に維持することができる照明装置、平板付コネクタ、該照明装置の製造方法及び該照明装置を備えた表示装置を提供することができる。