(57)【要約】      （修正有）【課題】クラックの発生および伸展が抑制された積層コイル部品を提供する。【解決手段】フェライト層が積層されてなる素体と、素体内に積層された導体層７により構成されたコイル導体と、コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極とを有して成る積層コイル部品であって、導体層７の少なくとも１つが、端部（くびれ部分の先端１９）にくびれ部１８を有し、導体層７は、第１導体層１１および第２導体層１２から構成され、これらの厚みが異なる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライト層が積層されてなる素体と、
前記素体内に積層された導体層により構成されたコイル導体と、
前記コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成る積層コイル部品であって、
前記導体層の少なくとも１つが、端部にくびれ部を有し、
前記導体層は、第１導体層および第２導体層から構成され、これらの厚みが異なる、
積層コイル部品。
【請求項２】
前記第１導体層の厚さは、導体層全体の厚さの５５％以上７０％以下である、請求項１に記載の積層コイル部品。
【請求項３】
上記導体層全体の厚さは、２０μｍ以上４０μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層コイル部品。
【請求項４】
前記第１導体層のポア面積率は、前記第２導体層のポア面積率よりも大きい、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
【請求項５】
前記第２導体層のポア面積率は、１％以上５％以下であり、前記第１導体層のポア面積率は、３％以上８％以下である、請求項４に記載の積層コイル部品。
【請求項６】
前記外部電極は、前記素体の下面に設けられている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
【請求項７】
前記コイル導体の少なくとも１つは、弧状に湾曲し、その凸面が、外部電極が存在する下面に向いていることを特徴とする、請求項６に記載の積層コイル部品。
【請求項８】
前記導体層において、前記第１導体層は、外部電極が存在する下面側に存在する、請求項２〜７のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コイル部品として、特許文献１には、長方形状の複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、該積層体内に第１の端部が第２の端部よりも上側に位置する状態で設けられているコイル導体と、上記積層体の底面に設けられている外部電極とを備えた積層コイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−９３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような積層コイル部品は、積層されたコイル導体の端部に応力が集中して、かかる先端部分を起点にクラックが発生し、そのクラックが伸展し、信頼性が低下してしまう虞がある。
【０００５】
本開示の目的は、上記のクラックの発生および伸展が抑制された積層コイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、コイル導体を形成する導体層の端部にくびれ部を形成することにより、クラックの発生および伸展を抑制することができることを見出した。
【０００７】
本開示の第１の要旨によれば、
フェライト層が積層されてなる素体と、
前記素体内に積層された導体層により構成されたコイル導体と、
前記コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成る積層コイル部品であって、
前記導体層の少なくとも１つが、端部にくびれ部を有し、
前記導体層は、第１導体層および第２導体層から構成され、これらの厚みが異なる、
積層コイル部品
が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
積層コイル部品において、コイル導体を形成する導体層の少なくとも１つにくびれ部を設けることにより、クラックの発生が抑制され、仮にクラックが発生した場合であってもその伸展を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の１つの実施形態における積層コイル部品１の斜視図である。
【図２】図２は、図１の実施形態における積層コイル部品１を底面図である。
【図３】図３は、図１の実施形態における積層コイル部品１のコイル導体、引き出し電極および下地電極の斜視図である。
【図４】図４は、図１の実施形態における積層コイル部品１の断面図であって、図１のＸ−Ｘ線に沿って見たものである。
【図５】図５は、図１の実施形態における積層コイル部品１の断面図であって、図１のＹ−Ｙ線に沿って見たものである。
【図６】図６は、図１の実施形態における積層コイル部品１の断面図であって、図１のＺ−Ｚ線に沿って見たものである。
【図７】図７は、図１の実施形態における積層コイル部品１の導体層７の拡大断面図である。
【図８】図８は、図１の実施形態における積層コイル部品１の外部電極５ａ付近の拡大断面図である。
【図９−１】図９−１（ａ）〜（ｂ）は、図１の実施形態における積層コイル部品１の製造方法を説明するための図であって、各層の積層順および形状を示す図である。
【図９−２】図９−２（ｃ）〜（ｄ）は、図１の実施形態における積層コイル部品１の製造方法を説明するための図であって、各層の積層順および形状を示す図である。
【図９−３】図９−３（ｅ）〜（ｇ）は、図１の実施形態における積層コイル部品１の製造方法を説明するための図であって、各層の積層順および形状を示す図である。
【図９−４】図９−４（ｈ）〜（ｉ）は、図１の実施形態における積層コイル部品１の製造方法を説明するための図であって、各層の積層順および形状を示す図である。
【図９−５】図９−５（ｊ）〜（ｋ）は、図１の実施形態における積層コイル部品１の製造方法を説明するための図であって、各層の積層順および形状を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｄ）は、図１の実施形態における積層コイル部品１の製造方法を説明するための図であって、コイル導体部分の断面形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本明細書において開示される積層コイル部品およびその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本明細書において開示される積層コイル部品は、その構成、形状、巻回数および配置等について、図示する例に限定されないことに留意されたい。
【００１１】
図１〜図６に示されるように、本実施形態の積層コイル部品１は、概略的には、素体２と、素体２の内部に埋設されて成るコイル導体３と、素体２の下面２１（例えば、図４の図面下側の面）に設けられた一対の外部電極５ａおよび５ｂを有して成る。図３に示されるように、コイル導体３は、素体２の内部に積層された導体層７が、コイル状に接続されることにより形成されている。外部電極５ａおよび５ｂは、下面２１の左右両端部分にそれぞれ位置している。図５および図６に示されるように、コイル導体３の末端と外部電極５ａおよび５ｂ間は、引き出し電極６ａおよび６ｂを介して、電気的に接続されている。下面２１は、外部電極５ａおよび５ｂ間において、凹部２０を有している。
【００１２】
上記素体２は、フェライトの積層体であり、磁性フェライト層（以下、「磁性体層」ともいう）１３および非磁性フェライト層（以下、「非磁性体層」ともいう）１４を有して成る。以下、磁性フェライト層と非磁性フェライト層をまとめて「フェライト層」とも称する。
【００１３】
上記非磁性体層１４は、素体２において、互いに上下に隣接する導体層７の間に存在する。即ち、導体層７、非磁性体層１４および導体層７の順番で積層され、非磁性体層１４は、導体層７により挟まれている。このように導体層７の間に非磁性体層１４を設けることにより、導体層７の周囲を通る磁束を遮断することができ、積層コイル部品の直流重畳特性が向上する。
【００１４】
また、上記非磁性体層１４は、素体２において、導体層７の最上層（即ち、図４の最も上に存在する層）の外側（即ち、導体層７と素体２の側面間）に配置される。かかる箇所に設けられた非磁性体層１４は、最上層の導体層７と素体２の側面２２，２３，２４，２５間の全体にわたって存在する。即ち、非磁性体層１４は、前記コイル導体３の巻線部４の外側において、磁性体層１３を上下に分断する。このようにコイル導体３の巻線部４の外側に、コイル導体３と素体２の側面間の全体にわたって非磁性体層１４を設けることにより、コイル導体３の磁束を遮断することができ、積層コイル部品の直流重畳特性が向上する。ここに、巻線部とは、コイル導体の導体層がコイル状に巻回している部分を意味する。
【００１５】
上記磁性体層１３は、素体２において、上記した非磁性体層１４が存在する箇所以外の箇所に存在する。即ち、コイル導体３の巻線部４の内側は、磁性体層１３により占められている。コイル導体の巻線部４の内側を磁性体層１３で構成することにより、積層コイル部品のインダクタンスを高めることができる。
【００１６】
上記素体２は、下面２１において、一対の外部電極５ａおよび５ｂ間に、凹部２０を有している。積層コイル部品１は、下面において外部電極５ａおよび５ｂ間に凹部２０を有することにより、ポッティング樹脂の回り込みが改善され、ポッティング中に空洞が形成されるのを抑制することができる。
【００１７】
上記凹部２０の深さは、好ましくは０．０１ｍｍ以上０．１０ｍｍ以下であり、より好ましくは０．０３ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下である。
【００１８】
ここに、凹部２０の深さは、以下のようにして測定することができる。
積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ側面（例えば側面２２）が露出するようにする。
研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さまで研磨し、ＬＴ断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で撮影する。
外部電極５ａおよび５ｂの下部（最も下方にある箇所）をつないだ基準線を引き、その基準線と素体の下面２１との距離が最も大きい箇所を測定し、その長さを凹部の深さとする。
【００１９】
上記凹部２０は、好ましくはテーパーを有する。テーパーの角度は、好ましくは３°以上１０°以下であり、より好ましくは４°以上８°以下である。
【００２０】
ここに、上記テーパーは、以下のようにして測定することができる。
上記凹部の深さを測定する場合と同様に、積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ側面（例えば側面２２）が露出するようにする。
研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さまで研磨し、ＬＴ断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で撮影する。
図５に示されるように、外部電極５ａおよび５ｂの下部（最も下方にある箇所）をつないだ基準線Ｓを引く。さらに、外部電極５ａおよび５ｂ間に設けられた凹部の先端が、上記基準線Ｓと交差した箇所で、凹部の周壁面に沿って接線Ｔを引き、基準線と接線の角度ｔを測定し、その角度をテーパー角度とする。
【００２１】
尚、上記の凹部は、本開示において必須ではなく、存在しなくてもよい。
【００２２】
上記磁性体層１３は、特に限定されないが、例えば、主成分としてＦｅ、Ｚｎ、Ｃｕ、およびＮｉを含む焼結フェライトから構成され得る。
【００２３】
上記非磁性体層１４は、特に限定されないが、例えば、主成分としてＦｅ、ＣｕおよびＺｎを含む焼結フェライトから構成され得る。
【００２４】
尚、本実施形態において、素体２は、磁性体層１３および非磁性体層１４から形成されているが、本発明はかかる態様に限定されない。素体２は、フェライト層が積層されたものであればよく、例えば、非磁性体層１４が存在せず、磁性体層１３から形成されていてもよい。
【００２５】
コイル導体３は、素体２の内部に積層された複数の導体層７が、接続導体１７を介してコイル状に接続されることにより形成されている。
【００２６】
コイル導体３の一方の端は、素体２の上側（即ち、外部電極が存在する面と対向する面側）に位置し、他方の端は、素体２の下側（即ち、外部電極が存在する面側）に位置する。即ち、コイル導体３は、コイルの軸が素体の積層方向（図４において上下方向）に沿うように形成されている。
【００２７】
上記導体層７は、導電性金属を含む導体であれば特に限定されないが、ＣｕまたはＡｇを主成分として含む導体であることが好ましく、Ａｇを主成分として含む導体であることがより好ましい。例えば、導体層は、導電性金属の含有量が９８．０〜９９．９質量％である導体から構成される。
【００２８】
上記導体層７の少なくとも１つは、端部にくびれ部を有する。かかるくびれ部の形状は、特に限定されないが、楔形であることが好ましい。
【００２９】
一の態様において、図７に示されるように、上記導体層７は、第１導体層１１および第２導体層１２から構成される。導体層７を、２つの層に分けて形成することにより、２つの層の厚さの合計と同じ厚さの導体層を一つ形成する場合と比較して、第１導体層１１および第２導体層１２それぞれにかかる応力が小さくなり、素体２におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００３０】
一の態様において、上記第２導体層１２の厚さは、上記第１導体層１１の厚さよりも小さい。第１導体層１１と、第２導体層１２を異なる厚さとすることにより、素体においてクラックが発生した場合であっても、より大きな応力が作用する厚い第１導体層１１からクラックが発生し、発生したクラックは薄い第２導体層１２に向かって伸長し、第２導体層１２との境界で伸長が止まる。これによりクラックの発生による不具合を抑制することができる。
【００３１】
一の態様において、導体層７の少なくとも１つは、第１導体層１１と第２導体層１２の間に上記くびれ部分を有する。
【００３２】
好ましい態様において、導体層７において厚さが薄い上記第２導体層１２が、外部電極が存在する下面側に存在する。
【００３３】
上記導体層７の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１５μｍ以上４５μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。
【００３４】
上記導体層７が第１導体層１１および第２導体層１２から形成される場合、より厚い第１導体層１１の厚さを、導体層７全体の厚さの５５％以上７０％以下とすることが好ましく、５５％以上６５％以下とすることがより好ましい。
【００３５】
ここに、上記導体層７、第１導体層１１および第２導体層１２の厚さは、以下のようにして測定することができる。
上記凹部の深さを測定する場合と同様に、積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ側面（例えば側面２２）が露出するようにする。
研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さまで研磨し、ＬＴ断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で撮影する。
図７に示されるように、積層された第１導体層１１および第２導体層１２間の左右に位置する楔形のくびれ部分１８の先端１９を線でつなぎ基準線Ｈを得る。該基準線Ｈを先端１９間で二等分する箇所に垂線Ｐを引き、第１導体層１１および第２導体層１２の表面までの距離を測定する（図７におけるＡおよびＢの長さを測定する）。
基準線Ｈから第１導体層１１の表面までの長さＡを、第１導体層１１の厚さとし、基準線Ｈから第２導体層１２の表面までの長さＢを、第２導体層１２の厚さとする。さらに、第１導体層１１の厚さと第２導体層１２の厚さの合計Ｃを、導体層７の厚さとする。
【００３６】
一の態様において、上記第１導体層１１のポア面積率は、上記第２導体層１２のポア面積率よりも大きい。ポア面積率の高い電極部とすることにより、応力集中を低減することができる。また、第１導体層１１のポア面積率を、第２導体層１２のポア面積率よりも大きくすることにより、薄い第２導体層１２が相対的に緻密となるので、直流抵抗の低下を抑制することができる。
【００３７】
一の態様において、第２導体層１２のポア面積率は、好ましくは１％以上５％以下であり、より好ましくは１％以上４％以下である。第１導体層１１のポア面積率は、好ましくは３％以上８％以下であり、より好ましくは４％以上６％以下である。
【００３８】
ここに、上記ポア面積率は、以下のようにして測定することができる。
上記凹部の深さを測定する場合と同様に、積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ側面（例えば側面２２）が露出するようにする。
研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さまで研磨し、ＬＴ断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で撮影する。
図７に示されるように、積層された第１導体層１１および第２導体層１２間の左右に位置する楔形のくびれ部分１８の先端１９を線でつなぎ基準線Ｈを得る。該基準線Ｈを第１導体層１１と第２導体層の境界とする。
上記で得られたＳＥＭ画像を、画像解析ソフト（例えば、旭化成エンジニアリング株式会社製、Ａ像くん（登録商標））を用いて第１導体層１１および第２導体層１２の全領域を解析して、第１導体層１１および第２導体層１２のそれぞれについて、全体の面積に対するポアが占める面積の割合を求め、これをポア面積率とする。
【００３９】
一の態様において、導電層７の少なくとも１つは、弧状に湾曲している。好ましい態様において、上記の湾曲した導体層７は、凸面が、外部電極が存在する下面に向いていることが好ましい。
【００４０】
一の態様において、第１導体層１１および第２導体層１２の少なくとも一方は、弧状に湾曲している。好ましい態様において、第１導体層１１および第２導体層１２の両方は、弧状に湾曲している。上記の湾曲した第１導体層１１および第２導体層１２は、凸面が、外部電極が存在する下面に向いていることが好ましい。
【００４１】
上記外部電極５ａおよび５ｂは、素体の下面２１の左右両端部分にそれぞれ位置している。外部電極５ａおよび５ｂは、引き出し電極６ａおよび６ｂにより、それぞれ上記コイル導体３の末端に電気的に接続されている。
【００４２】
本実施形態において、上記外部電極５ａおよび５ｂは、それぞれ、下地電極８とその上に形成されためっき層９から構成される。尚、本開示において、めっき層９は必須ではなく、即ち、外部電極５ａおよび５ｂは、めっき層を有しない下地電極８であってもよい。
【００４３】
上記下地電極８は、好ましくは素体２の側面から離隔して形成される。即ち、積層コイル部品１を底面から平面視した場合、下地電極８の周囲には、下地電極に覆われていない素体２の下面２１が存在する。このように、下地電極８を積層コイル部品１の側面から離隔して設けることにより、衝撃などにより剥離することを抑制することができる。
【００４４】
上記下地電極８と素体２の側面間の距離（以下、「サイドギャップ距離」ともいう）は、特に限定されないが、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下であり得る。
【００４５】
一の態様において、上記下地電極８は、下面側からの平面視で、素体２の角部に近接する部分が切り落とされた形状を有する。下地電極を、素体の角部に近接する部分が切り落とされた形状とすることにより、バレルなどにおいて素体の角が削れた場合であっても、外部電極が側面に露出することを抑制することができる。
【００４６】
一の態様において、下地電極８は、図２および図３に示されるように、矩形から２つの角を切り落とした六角形状であり、切り落とされた部分が素体２の角部に対向するように配置される。
【００４７】
一の態様において、図８に示されるように、下地電極８の端部において、素体２のフェライト層が下地電極８との境界を越えて、下地電極上に乗り上げている。このように下地電極上にまで素体のフェライト層が存在することにより、下地電極の剥離をより抑制することができる。
【００４８】
下地電極８上に乗り上げたフェライト層の乗り上げ距離は、特に限定されないが、好ましくは１０μｍ以上９０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下であり得る。
【００４９】
上記めっき層９は、下地電極８上に形成されている。
【００５０】
一の態様において、図８に示されるように、めっき層９は、上記下地電極８上に乗り上げたフェライト層との境界を越えて、該フェライト層上に乗り上げている。換言すれば、めっき層９の外縁部において、めっき層９と下地電極８の間にフェライト層が介在している。該フェライト層は、磁性体層であっても非磁性体層であってもよい。
【００５１】
フェライト層上に乗り上げためっき層のめっき成長距離は、特に限定されないが、好ましくは５μｍ以上６０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下であり得る。このようにめっき層をフェライト層上にまで成長させることにより、下地電極８の剥離をより抑制することができる。
【００５２】
ここに、上記サイドギャップ距離、乗り上げ距離、およびめっき成長距離は、以下のようにして測定することができる。
上記凹部の深さを測定する場合と同様に、積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ側面（例えば側面２２）が露出するようにする。
研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さまで研磨し、ＬＴ断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で撮影する。
下地電極の先端から側面までの距離Ｄ１（図８）を測定し、これをサイドギャップ距離とする。
下地電極の先端から下地電極に乗り上げたフェライト層の先端までの距離Ｅ（図８）を測定し、これを乗り上げ距離とする。
下地電極に乗り上げたフェライト層の先端から、該フェライト層に乗り上げためっき層の先端までの距離Ｆ（図８）を測定し、これをめっき成長距離とする。
【００５３】
上記下地電極８は、導電性金属を含む導体であれば特に限定されないが、通常、ＣｕまたはＡｇを主成分として含む導体であることが好ましく、Ａｇを主成分として含む導体であることがより好ましい。
【００５４】
一の態様において、下地電極８には、ガラス成分が含まれる。下地電極がガラスを含むことにより、下地電極の素体への密着性が向上し、剥離を防止することができる。
【００５５】
上記ガラス成分としては、特に限定するものではないが、例えば、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ、ＣａＯ、ＺｎＯ、Ｂｉ２Ｏ３、および／またはＡｌ２Ｏ３などを含むガラスが挙げられる。
【００５６】
上記ガラス成分の含有量は、導電性金属とガラスの合計に対して、好ましくは０．８質量％以上１．２質量％以下、より好ましくは０．９質量％以上１．１質量％以下であり得る。かかるガラス含有量を０．８質量％以上とすることにより、下地電極と素体との密着性が向上する。一方、ガラス含有量を１．２質量％以下とすることにより、下地電極とめっき層の密着性が向上する。
【００５７】
上記めっき層９は、特に限定されないが、ＮｉおよびＳｎの少なくとも一方を含む。
【００５８】
一の態様において、下地電極８はＡｇから構成され、めっき層９はＮｉ層およびＳｎ層である。
【００５９】
上記引き出し電極６ａおよび６ｂは、それぞれコイル導体３の末端と外部電極５ａおよび５ｂ間を電気的に接続している。
【００６０】
上記引き出し電極は、導電性金属を含む導体であれば特に限定されないが、ＣｕまたはＡｇを主成分として含む導体であることが好ましく、Ａｇを主成分として含む導体であることがより好ましい。例えば、導体層は、導電性金属の含有量が９８．０質量％以上９９．９質量％以下である導体から構成される。
【００６１】
一の態様において、上記引き出し電極６ａ，６ｂは、コイル導体３の巻線部の内側に存在しない。引き出し電極６ａ，６ｂをコイル導体３の巻線部の内側に入れないことにより、積層コイル部品のインダクタンスを大きくすることができる。また、積層コイル部品の浮遊容量を小さくすることができる。
【００６２】
一の態様において、上記引き出し電極６ａは、コイル導体３の巻線部の外側を通って、コイル導体３の上端から外部電極５ａに接続される。引き出し電極を、コイル導体３の巻線部の外側を通すことにより、積層コイル部品のインダクタンスをより大きくすることができる。また、積層コイル部品の浮遊容量をより小さくすることができる。
【００６３】
好ましい態様において、上記引き出し電極６ａは、コイル導体３の巻線部の外側に配置され、その一端は、コイル導体３の上端に電気的に接続され、他端は外部電極５ａに電気的に接続されている。上記引き出し電極６ｂは、その一端がコイル導体３の下端に電気的に接続され、他端は外部電極５ｂに電気的に接続されている。上記コイル導体３の巻線部の引き出し電極６ａと対向する部分は、引き出し電極６ａとの距離を十分に確保するために、内側に凹んでいる。かかる部分において、コイル導体３と引き出し電極６ａ間の距離は、好ましくは５０μｍ以上であり、より好ましくは６０μｍ以上である。コイル導体３と引き出し電極６ａ間の距離の上限は、特に限定されないが、例えば１００μｍ以下であり得る。上記凹み部分の形状は、特に限定されず、角状、円弧状などであってよい。
【００６４】
一の態様において、上記引き出し電極６ａは、積層方向から見た平面視で、コイル導体３に近接する部分が切り落とされた形状あるいは凹んだ形状を有する。換言すれば、引き出し電極６ａは、積層方向から見た平面視で、コイル導体３に近接する部分に切欠き部を有する。例えば、矩形から１つの角を切り落とした五角形状、コイル導体３の巻線部の形状に沿って凹んだ形状であり得る。引き出し電極において、コイル導体３に近接する部分を切り落とすまたは凹ませることにより、コイル導体と引き出し電極間の距離が大きくなり、信頼性が向上する。
【００６５】
上記引き出し電極６ａおよび６ｂは、上記した導体層７と同様に形成され、同様の特徴を有し得る。
【００６６】
例えば、一の態様において、上記引き出し電極６ａおよび６ｂは、側面に楔形の凹部を有し得る。引き出し電極の側面に楔形の凹部を形成することにより、凹部を有しない場合と比較して、応力が小さくなり、素体２におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００６７】
例えば、一の態様において、上記引き出し電極６ａおよび６ｂは、２種の電極層を交互に積層して形成され得る。かかる２種の電極層は、上記した導体層７を構成する第１導体層１１および第２導体層１２と同様のものであり得る。
【００６８】
上記した本実施形態の積層コイル部品１は、例えば以下のようにして製造される。
【００６９】
まず、磁性体材料を準備する。磁性体材料の組成は、特に限定されないが、主成分として、好ましくはＦｅ、Ｚｎ、Ｃｕ、およびＮｉを含み得る。通常、磁性体材料は、素原料として、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、およびＮｉＯの粉末を所望の割合で混合および仮焼して調製され得るが、これに限定されるものではない。
【００７０】
一の態様において、上記磁性体材料の主成分は、Ｆｅ、Ｚｎ、ＣｕおよびＮｉの酸化物（理想的には、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯおよびＮｉＯ）から成る。
【００７１】
上記磁性体材料において、Ｆｅ含有量は、Ｆｅ２Ｏ３に換算して、４０．０モル％以上４９．５モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、好ましくは４５．０モル％以上４９．５モル％以下であり得る。
【００７２】
上記磁性体材料において、Ｚｎ含有量は、ＺｎＯに換算して、２．０モル％以上３５．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、好ましくは１０．０モル％以上３０．０モル％以下であり得る。
【００７３】
上記磁性体材料において、Ｃｕ含有量は、ＣｕＯに換算して、６．０モル％以上１３．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、好ましくは７．０モル％以上１０．０モル％以下である。
【００７４】
上記磁性体材料において、Ｎｉ含有量は、特に限定されず、上記した他の主成分であるＦｅ、ＺｎおよびＣｕの残部とし得る。
【００７５】
別途、非磁性体材料を準備する。非磁性体材料の組成は、特に限定されないが、主成分として、好ましくはＦｅ、ＣｕおよびＺｎを含み得る。通常、非磁性体材料は、素原料として、Ｆｅ２Ｏ３、ＣｕＯ、およびＺｎＯの粉末を所望の割合で混合および仮焼して調製され得るが、これに限定されるものではない。
【００７６】
上記非磁性体材料におけるＦｅ（Ｆｅ２Ｏ３換算）含有量は、Ｆｅ含有量は、Ｆｅ２Ｏ３に換算して、４０．０モル％以上４９．５モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、好ましくは４５．０モル％以上４９．５モル％以下であり得る。
【００７７】
上記非磁性体材料において、Ｃｕ含有量は、ＣｕＯに換算して、６．０モル％以上１２．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、好ましくは７．０モル％以上１０．０モル％以下である。
【００７８】
上記非磁性体材料におけるＺｎ（ＺｎＯ換算）含有量は、特に限定されず、上記した他の主成分であるＦｅおよびＣｕの残部とし得る。
【００７９】
本開示において、上記磁性体材料および非磁性体材料（以下、まとめて「フェライト材料」とも称する）は、さらに添加成分を含んでいてもよい。フェライト材料における添加成分としては、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＢｉおよびＳｉの含有量（添加量）は、主成分（Ｆｅ（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｚｎ（ＺｎＯ換算）、Ｃｕ（ＣｕＯ換算）およびＮｉ（ＮｉＯ換算））の合計１００重量部に対して、それぞれ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、およびＳｉＯ２に換算して、０．１重量部以上１重量部以下とすることが好ましい。
【００８０】
尚、磁性体材料の磁性体層への焼結前後および非磁性体材料の非磁性体層への焼結前後において、焼結前の磁性体材料および非磁性体材料、例えば、ＣｕＯ、Ｆｅ２Ｏ３は焼成によりその一部がそれぞれＣｕ２Ｏ、Ｆｅ３Ｏ４に変化することが起り得る。しかし、かかる焼結後の磁性体層および非磁性体層における各主成分の含有量、例えば、ＣｕＯ換算含有量、Ｆｅ２Ｏ３換算含有量は、それぞれ、焼結前の含有量、例えばＣｕＯ含有量、Ｆｅ２Ｏ３含有量と実質的に相違ないと考えて差し支えない。
【００８１】
また、上記磁性体材料および非磁性体材料は、不可避な微量不純物を含んでいてもよい。
【００８２】
上記の磁性体材料を用いて磁性体ペーストを準備する。例えば、磁性体材料を、バインダー樹脂（ポリビニルアセタールなど）、有機溶剤（ケトン系溶剤など）および可塑剤（アルキド系可塑剤など）と混合および混練し、分散することで磁性体ペーストを得てもよいが、これに限定されるものではない。同様に、磁性体材料の代わりに非磁性体材料を用いて非磁性体ペーストを準備する。
【００８３】
別途、導体層および引き出し電極用の導体ペーストを準備する。導体ペーストとしては、特に限定されないが、例えばＡｇまたはＣｕ、好ましくはＡｇを含むペーストが好ましい。例えば、Ａｇを、バインダー樹脂（エチルセルロースなど）、有機溶剤（オイゲノールなど）および分散剤と混合および混練し、分散することで導体ペーストを得てもよいが、これに限定されるものではない。また、市販で入手可能な、ＣｕまたはＡｇを粉末の形態で含む一般的な銅ペーストまたは銀ペーストを使用してもよい。
【００８４】
一の態様において、導体ペーストは２種準備する。具体的には、焼成時の収縮率が異なる２種類の導体ペーストを準備する。
【００８５】
一の態様において、第１の導体ペーストとして、収縮率が相対的に小さな導体ペースト、例えば、収縮率が１０％以上１５％以下である導体ペーストを用いる。第２の導体ペーストとして、収縮率が相対的に大きな導体ペースト、例えば、収縮率が２０％以上２５％以下である導体ペーストを用いる。
【００８６】
上記の収縮率は、導体粉末と樹脂成分の合計体積に対する導体粉末の体積の濃度であるＰＶＣ（pigment volume concentration；顔料体積濃度）を変更することにより調整することができる。収縮率に差のある２種の導体ペーストを用いることにより、焼成後に厚みの異なる層を形成することができる。
【００８７】
上記収縮率は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに、導体ペーストを塗布し、乾燥後、５ｍｍ×５ｍｍの大きさに切りだす。その後、熱機械分析（ＴＭＡ：Thermomechanical Analyzer)を用いて、試料寸法の変化を測定することにより求めることができる。
【００８８】
また、下地電極用の導体ペーストを準備する。下地電極用の導体ペーストとしては、特に限定されないが、例えばＡｇまたはＣｕのような導電性金属、好ましくはＡｇを含むペーストが好ましい。下地電極用の導体ペーストとしては、さらに、ガラスを含むペーストが好ましい。例えば、Ａｇおよびガラスを、バインダー樹脂（エチルセルロースなど）、有機溶剤（オイゲノールなど）および分散剤と混合および混練し、分散することで導体ペーストを得てもよいが、これに限定されるものではない。
【００８９】
下地電極用の導体ペーストがガラスを含む場合、ガラスの含有量は、導電性金属とガラスの合計に対して、好ましくは０．８質量％以上１．２質量％以下、より好ましくは０．９質量％以上１．１質量％以下であり得る。
【００９０】
次に、上記磁性体ペースト、非磁性体ペースト、および導体ペーストを用いて、積層体を形成する。積層体の形成について、図９および図１０を参照しながら、説明する。
【００９１】
本実施態様においては、積層コイル部品の上面２６（図４の上側の面）から形成する。尚、図９において、１個の積層体を図示するが、積層体は、シート上に複数の積層体の集合体として形成することができる。
【００９２】
まず、上記磁性体ペーストをシート状に成形することにより磁性体シートを得る。
【００９３】
金属プレートの上に熱剥離シート、およびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを積み重ね、その上に上記の磁性体シートを仮圧着し、積層磁性体シート３１を得る（図９（ａ）および図１０（ａ））。この層は、積層コイル部品の外層に相当する。
【００９４】
次いで、上記の積層磁性体シート３１上に、第１導体ペーストを用いて、第１導体ペースト層３２を形成する。さらに、第１導体ペースト層３２の外側に、第１導体ペースト層３２の一部に重なるように非磁性体ペーストを用いて非磁性体ペースト層３３を形成する。さらに、磁性体ペーストを用いて第１導体ペースト層３２の内側に、第１導体ペースト層３２の一部に重なるように、磁性体ペースト層３４を形成する（図９（ｂ）および図１０（ｂ））。これらの層は、スクリーン印刷等公知の方法により形成することができる。
【００９５】
次いで、上記第１導体ペースト層３２上に、第２導体ペースト層３５を形成する。第１導体ペースト層３２と第２導体ペースト層３５が重なる領域の外縁部には、非磁性体ペースト層３３が介在する。また、同時に引き出し電極用の第２導体ペースト層３６を形成する。さらに、これらの上に、第２導体ペースト層３５，３６が露出するように、磁性体ペースト層３７を形成する（図９（ｃ）および図１０（ｂ））。ここに、第１導体ペースト層３２および第２導体ペースト層３５が、図４の最も上に位置する導体層７に対応し、非磁性体ペースト層３３が、巻線部４の外側に位置する非磁性体層１４に対応する。
【００９６】
次いで、露出した第２導体ペースト層３５を覆うように、非磁性体ペースト層３８を形成する。さらに、第２導体ペースト層３５，３６の上に、第１導体ペースト層３９，４０を形成する。さらに、これらの上に、第１導体ペースト層３９，４０および非磁性体ペースト層３８が露出するように、磁性体ペースト層４１を形成する（図９（ｄ）および図１０（ｂ））。ここに、非磁性体ペースト層３８が、図４の導体層７間に設けられた非磁性体層１４に対応する。
【００９７】
次いで、磁性体ペースト層４１の隙間から露出した非磁性体ペースト層３８および第１導体ペースト層４０を覆うように、第１導体ペースト層４２，４３を形成する。さらに、これらの上に、第１導体ペースト層４２，４３が露出するように、磁性体ペースト層４４を形成する（図９（ｅ）および図１０（ｂ））。
【００９８】
次いで、磁性体ペースト層４４の隙間から露出した第１導体ペースト層４２，４３を覆うように、第２導体ペースト層４５，４６を形成する。さらに、これらの上に、第２導体ペースト層４５，４６が露出するように、磁性体ペースト層４７を形成する（図９（ｆ）および図１０（ｂ））。
【００９９】
次いで、磁性体ペースト層４７の隙間から露出した第２導体ペースト層４５，４６の一部を覆うように、非磁性体ペースト層４８を形成する。さらに、第２導体ペースト層４５，４６の上に、第１導体ペースト層５０，５１を形成する。さらに、これらの上に、第１導体ペースト層５０，５１および非磁性体ペースト層４８が露出するように、磁性体ペースト層５２を形成する（図９（ｇ）および図１０（ｂ））。
【０１００】
上記図９（ｅ）〜図９（ｇ）に示す工程を所定回数繰り返すことにより、コイル導体３の巻線部を形成する。
【０１０１】
ここで第１導体ペースト層４２と第２導体ペースト層４５は、積層方向から見た平面視において、第１導体ペースト層４２と第２導体ペースト層４５とが重なる重複部Ｓ１と、重ならない非重複部Ｓ２とを有する。さらに第２導体ペースト層４５の非重複部上には、次に形成される第１導体ペースト層と接続するための第１導体ペースト層５０（接続導体ペースト層）が形成されている。
【０１０２】
次いで、磁性体ペースト層５２の隙間から露出した非磁性体ペースト層４８上および第１導体ペースト層５０，５１上に、第１導体ペースト層５４，５５を形成する。さらに、これらの上に、第１導体ペースト層５４，５５が露出するように、磁性体ペースト層５６を形成する（図９（ｈ）および図１０（ｃ））。
【０１０３】
次いで、磁性体ペースト層５６の隙間から露出した第１導体ペースト層５４，５５を覆うように、第２導体ペースト層５７，５８を形成する。さらに、これらの上に、第２導体ペースト層５７，５８が露出するように、磁性体ペースト層５９を形成する（図９（ｉ）および図１０（ｃ））。
【０１０４】
次いで、磁性体ペースト層５９の隙間から露出した第２導体ペースト層５７および第２導体ペースト層５８を覆うように、導体ペースト層６０，６１を形成する。導体ペースト層６０，６１を形成した場所以外に、磁性体ペースト層６２を形成する（図９（ｊ）および図１０（ｄ））。導体ペースト層６０，６１および磁性体ペースト層６２の形成を、所定回数繰り返すことにより、引き出し電極および下側外装を形成する。ここに、導体ペースト層６０，６１としては、それぞれ第１導体ペースト層と第２導体ペースト層を交互に用いる。
【０１０５】
次いで、下地電極６３，６４を、それぞれ、導体ペースト層６０，６１と接続されるように形成する。さらに、下地電極６３，６４の周囲に、磁性体ペースト層６５を形成する（図９（ｋ））。
【０１０６】
上記図９（ａ）〜図９（ｋ）に示す工程により得られた印刷形成物を加熱することで金属プレートから剥離し、圧着（本圧着）した後、ＰＥＴフィルムを剥離することで素子の集合体が得られる。
【０１０７】
次に、上記で得られた素子の集合体を個片化する。個片化する方法は、特に限定されず、例えばダイサーなどを用いて行うことができる。
【０１０８】
得られた素子をバレル処理することにより、素子の角を削り、丸みを形成する。かかるバレル処理は、未焼成の積層体に対して行ってもよく、あるいは、焼成後の積層体に対して行ってもよい。また、バレル処理は、乾式または湿式のどちらであってもよい。バレル処理は、素子同士を共擦する方法であってもよく、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。
【０１０９】
次いで、素子を焼成する。焼成温度は、例えば、８００℃以上１０００℃以下、好ましくは８８０℃以上９２０℃以下であり得る。
【０１１０】
焼成後、下地電極６３，６４上にめっき層を形成する。
【０１１１】
めっき方法は、電解めっき処理または無電解めっき処理のいずれであってもよいが、好ましくは電解めっき処理である。
【０１１２】
以上のようにして、本実施形態の積層コイル部品１が製造される。
【０１１３】
尚、本実施形態において、磁性体ペーストおよびに非磁性ペースト（以下、まとめて「フェライトペースト」ともいう）の両方を用いているが、本開示はこれに限定されない。本開示においては、フェライトペーストを用いて、フェライトペースト層を形成するものであればよく、例えば、磁性体ペーストのみを用いてもよい。
【０１１４】
以上、本発明の一の実施形態について説明したが、本発明は当該実施形態に限定されるものではなく、種々の改変が可能である。
【実施例】
【０１１５】
実施例
（磁性体ペースト）
磁性体材料として、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、およびＮｉＯを、それぞれ、下記に示す割合となるように秤量した。
Ｆｅ２Ｏ３：４８．０モル％
ＺｎＯ：２５．０モル％
ＣｕＯ：９．０モル％
ＮｉＯ：残部
【０１１６】
次いで、上記の秤量物を、純水およびＰＳＺ（Partial Stabilized Zirconia；部分安定化ジルコニア）ボールと共に、塩化ビニル製のポットミルに入れ、湿式で十分に混合粉砕した。粉砕処理物を蒸発乾燥させた後、７５０℃の温度で２時間仮焼した。得られた仮焼粉を、所定量のケトン系溶剤、ポリビニルアセタール、およびアルキド系可塑剤を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することにより、磁性体ペーストを得た。
【０１１７】
（非磁性体ペースト）
非磁性体材料として、Ｆｅ２Ｏ３、ＣｕＯ、およびＺｎＯを、それぞれ、下記に示す割合となるように秤量した。
Ｆｅ２Ｏ３：４８．０モル％
ＣｕＯ：９．０モル％
ＺｎＯ：残部
【０１１８】
次いで、上記の秤量物を、純水およびＰＳＺ（Partial Stabilized Zirconia；部分安定化ジルコニア）ボールと共に、塩化ビニル製のポットミルに入れ、湿式で十分に混合粉砕した。粉砕処理物を蒸発乾燥させた後、７５０℃の温度で２時間仮焼した。得られた仮焼粉を、所定量のケトン系溶剤、ポリビニルアセタール、およびアルキド系可塑剤を入れ、プラネタリーミキサーで混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することにより、非磁性体ペーストを得た。
【０１１９】
（導体ペースト）
コイル導体用の導体ペーストとして、焼成時の収縮率が異なる２種の導体ペーストを準備した。導体としては銀を用い、収縮率は、ＰＶＣ（pigment volume concentration；顔料体積濃度）を変更することにより調整した。
導体ペースト１…収縮率約１２％
導体ペースト２…収縮率約２２％
【０１２０】
（下地電極用ペースト）
下地電極用の導体ペーストとして、１．０質量％のガラス成分を含む銀ペーストを準備した。
【０１２１】
上記で得られた磁性体ペースト、非磁性体ペースト、導体ペースト１および導体ペースト２を用いて、上記実施形態に示すようにして（図９（ａ）〜（ｋ））、積層体を得た。得られた積層体を、焼成炉に入れ、４００℃に加熱して十分に脱脂し、次に、大気中９００℃で５時間保持して焼成した。
【０１２２】
焼成後、下地電極上に、無電解めっきにて、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層を形成し、本実施例の積層コイル部品を得た。
【０１２３】
比較例
導体ペーストとして、上記導体ペースト１（収縮率約１２％）のみを用い、この導体ペースト２を２回塗りすること以外は、上記実施例と同様にして比較例の積層コイル部品を得た。
【０１２４】
評価
（電極厚み）
実施例および比較例の試料の試料各３０個について、導電層の厚みを上記のように測定した。具体的には、積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固めた。このときＬＴ側面が露出するようにした。次いで、研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さまで研磨し、ＬＴ断面を露出させた。その後、研磨によるコイル導体のだれを除去するために、イオンミリング（株式会社日立ハイテク社製イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工した。得られた試料の研磨面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で撮影した。
【０１２５】
図７に示されるように、積層された第１導体層１１および第２導体層１２間の左右に位置する楔形のくびれ部分１８の先端１９を線でつなぎ基準線Ｈを得た。該基準線Ｈを先端１９間で二等分する箇所に垂線Ｐを引き、第１導体層１１および第２導体層１２の表面までの距離を測定した（図７におけるＡおよびＢの長さを測定した）。これらの測定結果の平均を第１導体層および第２導体層の厚みとした。結果を下記表に示す。
（ポア面積率）
【０１２６】
上記で得られたＳＥＭ画像を、画像解析ソフト（例えば、旭化成エンジニアリング株式会社製、Ａ像くん（登録商標））用いて第１導体層および第２導体層の全領域を解析して、第１導体層および第２導体層のそれぞれについて、全体の面積に対するポアが占める面積の割合を求め、これらの平均をポア面積率とした。結果を下記表に示す。
尚、上記の測定において、比較例の試料は、１種の導体ペーストのみを用いているが、外部電極に近い方の層を第１導体層とし、遠い方を第２導体層とする。
【０１２７】
（クラック発生率）
上記で得られたＳＥＭ画像から、導体層間（上下に隣り合う導体層間）にクラックが発生している試料の割合を求めた。結果を下記表に示す。尚、実施例の試料では、一導体層において第１導体層と第２導体層間のクラックは確認された。
【０１２８】
【表１】
2019125605.tif 000003
【０１２９】
本開示は、特に限定されないが、以下の態様を含む。
１．  フェライト層が積層されてなる素体と、
前記素体内に積層された導体層により構成されたコイル導体と、
前記コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成る積層コイル部品であって、
前記導体層の少なくとも１つが、端部にくびれ部を有し、
前記導体層は、第１導体層および第２導体層から構成され、これらの厚みが異なる、
積層コイル部品。
２．  前記第１導体層の厚さは、導体層全体の厚さの５５％以上７０％以下である、態様１に記載の積層コイル部品。
３．  上記導体層全体の厚さは、２０μｍ以上４０μｍ以下である、態様１または２に記載の積層コイル部品。
４．  前記第１導体層のポア面積率は、前記第２導体層のポア面積率よりも大きい、態様１〜３のいずれか１つに記載の積層コイル部品。
５．  前記第２導体層のポア面積率は、１％以上５％以下であり、前記第１導体層のポア面積率は、３％以上８％以下である、態様４に記載の積層コイル部品。
６．  前記外部電極は、前記素体の下面に設けられている、態様１〜５のいずれか１つに記載の積層コイル部品。
７．  前記コイル導体の少なくとも１つは、弧状に湾曲し、その凸面が、外部電極が存在する下面に向いていることを特徴とする、態様６に記載の積層コイル部品。
８．  前記導体層において、前記第１導体層は、外部電極が存在する下面側に存在する、態様２〜７のいずれか１つに記載の積層コイル部品。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本開示によって得られる積層コイル部品は、例えば種々の電子機器において様々な用途に使用され得る。
【符号の説明】
【０１３１】
１…積層コイル部品
２…素体
３…コイル導体
４…巻線部
５ａ，５ｂ…外部電極
６ａ，６ｂ…引き出し電極
７…導体層
８…下地電極
９…めっき層
１１…第１導体層
１２…第２導体層
１３…磁性体層
１４…非磁性体層
１５…重複部
１６…非重複部
１７…接続導体
１８…くびれ部分
１９…くびれ部分の先端
２０…凹部
２１…下面
２２，２３，２４，２５…側面
２６…上面
３１…積層磁性体シート
３２…第１導体ペースト層
３３…非磁性体ペースト層
３４…磁性体ペースト層
３５…第２導体ペースト層
３６…第２導体ペースト層
３７…磁性体ペースト層
３８…非磁性体ペースト層
３９…第１導体ペースト層
４０…第１導体ペースト層
４１…磁性体ペースト層
４２…第１導体ペースト層
４３…第１導体ペースト層
４４…磁性体ペースト層
４５…第２導体ペースト層
４６…第２導体ペースト層
４７…磁性体ペースト層
４８…非磁性体ペースト層
５０…第１導体ペースト層
５１…第１導体ペースト層
５２…磁性体ペースト層
５４……第１導体ペースト層
５５…第１導体ペースト層
５６…磁性体ペースト層
５７…第２導体ペースト層
５８…第２導体ペースト層
５９…磁性体ペースト層
６０…導体ペースト層
６１…導体ペースト層
６２…磁性体ペースト層
６３…下地電極
６４…下地電極
【図１】
2019125605.tif 000004
【図２】
2019125605.tif 000005
【図３】
2019125605.tif 000006
【図４】
2019125605.tif 000007
【図５】
2019125605.tif 000008
【図６】
2019125605.tif 000009
【図７】
2019125605.tif 000010
【図８】
2019125605.tif 000011
【図９−１】
2019125605.tif 000012
【図９−２】
2019125605.tif 000013
【図９−３】
2019125605.tif 000014
【図９−４】
2019125605.tif 000015
【図９−５】
2019125605.tif 000016
【図１０】
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