(57)【要約】【課題】透明性や強度に優れると共に、滑り性に優れたヒートシール性多層フィルム及び、該シートシール性多層フィルム使用した医療用包装体を提供する。【解決手段】表面層にヒートシール層を少なくとも１層有し、ポリアミド系樹脂を含む層を少なくとも１層有し、前記ヒートシール層に隣接してポリオレフィン系樹脂を含む層を有するヒートシール性多層フィルムであって、前記ヒートシール層が、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（Ａ）と不飽和脂肪酸アミド（Ｂ）との樹脂組成物を含む層であるヒートシール性多層フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面層にヒートシール層を少なくとも１層有し、ポリアミド系樹脂を含む層を少なくとも１層有し、前記ヒートシール層に隣接してポリオレフィン系樹脂を含む層を有するヒートシール性多層フィルムであって、前記ヒートシール層が、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（Ａ）と不飽和脂肪酸アミド（Ｂ）との樹脂組成物を含む層であるヒートシール性多層フィルム。
【請求項２】
前記不飽和脂肪酸アミド（Ｂ）を構成する不飽和脂肪酸の炭素数が１８以上２２以下であり、かつ、前記不飽和脂肪酸アミドの融点が６５℃以上である、請求項１に記載のヒートシール性多層フィルム。
【請求項３】
前記ヒートシール層と、ポリエチレン製フィルムとの動摩擦係数が、ＪＩＳ  Ｋ７１２５に準拠して測定したとき、０．５以下である、請求項１または２に記載のヒートシール性多層フィルム。
【請求項４】
前記ヒートシール層がイージーピール性を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のヒートシール性多層フィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のヒートシール性多層フィルムの前記ヒートシール層と、ポリエチレン製不織布とがヒートシールされてなることを特徴とする医療用包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール性多層フィルム、および、該フィルムを用いた医療用包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、プラスチック製フィルムからなる深絞り包装体および四方袋などが、医療用包装体や食品包装体として広く使用されている。昨今、地球環境問題、少子高齢化問題等に起因する包装体のユニバーサルデザイン化の要望が多く、包装体には、多くの機能が求められる。
【０００３】
内容物の視認性に係わる容器透明性に加え、用途によっては、衛生性や耐ピンホール性等の強度も求められている。特に、より簡便に開封することが可能な包装体として、イージーピール性（易開封性）の付与が求められており、ヒートシール層に用いる樹脂の配合設計により、イージーピール性フィルムが検討されている。（特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１６２１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のイージーピール性フィルムには滑り性がほとんどないために、フィルム成形工程、スリット工程、製袋工程、内容物充填工程等において、多層シートのシーラント層と基材層とが癒着する、いわゆるブロッキング現象が起こり、製袋作業性、充填作業性が著しく低下するという問題点があった。
【０００６】
本発明は、透明性や強度に優れると共に、滑り性に優れたヒートシール性多層フィルム及び、該シートシール性多層フィルム使用した医療用包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の手段によって解決できることを見出した。
第１の本発明は、表面層にヒートシール層を少なくとも１層有し、ポリアミド系樹脂を含む層を少なくとも１層有し、前記ヒートシール層に隣接してポリオレフィン系樹脂を含む層を有するヒートシール性多層フィルムであって、前記ヒートシール層が、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（Ａ）と不飽和脂肪酸アミド（Ｂ）との樹脂組成物を含む層であるヒートシール性多層フィルムである。
【０００８】
第１の本発明において、前記不飽和脂肪酸アミド（Ｂ）を構成する不飽和脂肪酸の炭素数は１８以上２２以下であり、かつ、前記不飽和脂肪酸アミドの融点は６５℃以上であることが好ましい。
【０００９】
第１の本発明において、前記ヒートシール層と、ポリエチレン製フィルムとの動摩擦係数は、ＪＩＳ  Ｋ７１２５に準拠して測定したとき、０．５以下であることが好ましい。
【００１０】
第１の本発明において、前記ヒートシール層はイージーピール性を有することが好ましい。
【００１１】
第２の本発明は、第１の本発明のヒートシール性多層フィルムの前記ヒートシール層と、ポリエチレン製不織布とがヒートシールされてなることを特徴とする医療用包装体である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、透明性や強度に優れると共に、滑り性に優れたヒートシール性多層フィルム及び、該シートシール性多層フィルム使用した医療用包装体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態によって何ら限定されるものではない。
【００１４】
本実施の形態において、「主成分」とは、各層を構成する樹脂成分全体を基準（１００質量％）とした際に、各成分の含有量が、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、特に好ましくは１００質量％含むことをいう。
【００１５】
また、以下の実施の形態においては、「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ、Ｙは任意の数字）と表現した場合、特に断らない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」及び「好ましくはＹより小さい」の意を包含するものとする。また、以下の実施の形態においては、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と表現した場合、特に断らない限り、「好ましくはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、特に断らない限り、「好ましくはＹより小さい」の意を包含するものとする。
【００１６】
＜ヒートシール性多層フィルム＞
本発明のヒートシール性多層フィルムは、表面層にヒートシール層を少なくとも１層有し、ポリアミド系樹脂を含む層を少なくとも１層有し、前記ヒートシール層に隣接してポリオレフィン系樹脂を含む層を有する。
【００１７】
（ヒートシール層）
ヒートシール層は、本発明の多層フィルムに柔軟性及びヒートシール性を付与し、ヒートシール性樹脂であるポリオレフィン系樹脂を含有する。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂が挙げられ、シートの破断性の観点から、引張伸び３００％以上のポリオレフィン樹脂の使用が好ましい。
【００１８】
ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン系アイオノマー、およびこれらの混合物が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン、プロピレンとα−オレフィンとのランダム共重合体や、ブロック共重合体が挙げられる。環状ポリオレフィン系樹脂としては、ノルボルネン骨格を有する樹脂などが挙げられる。
【００１９】
これらの樹脂は単独での使用、混合しての使用とも可能である。混合組成においては、例えば、シート製膜性の良好な低密度ポリエチレンとシート裂け性の良好な高密度ポリエチレンとを混合して両物性を調整したり、融点の異なる２種の樹脂や互いに非相溶なポリエチレンとポリプロピレンを混合して、ヒートシール層にイージーピール性を付与したりすることができる。
【００２０】
ヒートシール層の厚さは、ヒートシール性、剛性及び成形性の観点から、０．５μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましく、１．５μｍ以上であることが更に好ましい。また３０μｍ以下であることが好ましく、２７．５μｍ以下であることがより好ましく、２５μｍ以下であることが更に好ましい。
【００２１】
ヒートシール層の厚さは、ヒートシール性、剛性及び成形性の観点から、ポリアミド系樹脂層の厚さに対する厚さ比率が、５％以上であることが好ましく、６％以上であることがより好ましく、７％以上であることが更に好ましく、また５０％以下であることが好ましく、４７．５％以下であることが好ましく、４５％以下であることが更に好ましい。
また、ヒートシール層としては、単層であってもよく、多層であってもよい。
【００２２】
本発明のヒートシール性多層フィルムは、ポリエチレン製フィルムとの動摩擦係数が、ＪＩＳ  Ｋ７１２５に準拠して測定したとき、０．５以下であることが好ましい。動摩擦係数が、０．５以下であることにより、本発明のヒートシール性多層フィルムの成形工程、スリット工程、製袋工程、内容物充填工程等において、本発明のヒートシール性多層フィルムのヒートシール層が、癒着したり、ブロッキングし難くなるため、各工程での作業性が良好になり好ましい。
【００２３】
（イージーピール層）
多層のヒートシール層とする場合、例えば、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂層と、イージーピール（以下、「ＥＰ」ともいう）機能を備えたポリオレフィン系樹脂層（以下、「ＥＰ層」ともいう）とを含むものが挙げられる。なお、ＥＰ層とＥＰ機能を有さないヒートシール層との多層とする場合は、ＥＰ層を最表層（つまり、不織布とヒートシールする側）に位置させることが好ましい。
【００２４】
また、ＥＰ層の主成分の樹脂を、融点が通常１２０℃以下であり、好ましくは１００℃以下、さらに好ましくは７５〜８５℃であり、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に准ずる１９０℃、２１．１８Ｎ荷重の条件で測定したメルトフローレイト（ＭＦＲ）が通常０．１ｇ／１０分〜１０ｇ／分、好ましくは１ｇ／１０分〜１０ｇ／１０分、より好ましくは２ｇ／１０分〜５ｇ／１０分の範囲内より選定することで、包装機上での１３５℃以下の温度でポリエチレン製不織布とヒートシール時における、溶着度合、含浸度合いが適度にコントロールされ、前述シール温度範囲内での安定、かつ適切なイージーピール強度を発現し、フィルム製造時の巻取り、および包装機での成型、搬送の際、ブロッキング等の不具合を起こしにくく生産効率、ハンドリング性が向上する。
【００２５】
ＥＰ層の厚さは、２μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましく、４μｍ以上であることが更に好ましく、また２０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１２μｍ以下であることが更に好ましい。ＥＰ層は、厚さが２μｍ以上であれば、安定したフィルム製膜性が得られる。また、厚さが２０μｍ以下であれば、剥離時に毛羽立ち及び膜残りを発生し難くすることができ、良好な剥離外観が得られる。
【００２６】
本発明において、ヒートシール層は、ＥＰ機能も有する観点から、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（Ａ）と不飽和脂肪酸アミド（Ｂ）との樹脂組成物を含む層であることが好ましい。ヒートシール層は、該樹脂組成物を主成分とすることが好ましい。
【００２７】
（Ａ）エチレン−アクリル酸メチル共重合体
本発明において、前記ヒートシール層は、主成分がエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）およびこれらのアイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種類以上の樹脂組成物で構成されることが好ましい。特に、シール強度や製膜性の観点から、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）を用いることが好ましい。
【００２８】
本発明で好ましく使用されるエチレン−アクリル酸メチル共重合体（Ａ）の代表的なものとしては、日本ポリエチレン社製の「レクスパール」や三井・デュポンポリケミカル社製の「エルバロイ」等が商業的に入手できるものとして挙げられる。
【００２９】
また、融点の異なるＥＭＡを２種（高融点のＥＭＡと低融点のＥＭＡ）配合して用いることにより、不織布とのシール温度の調整やイージーピール性（剥離後の外観）を良好にすることができるため好ましい。高融点のＥＭＡは、融点が好ましくは８５℃以上１２０℃以下、より好ましくは９０℃以上１００℃以下である。低融点のＥＭＡは、融点が好ましくは６０℃以上８５℃未満、より好ましくは６５℃以上８０℃以下である。混合比率は、全体を１００質量％として、高融点のＥＭＡを好ましくは５０〜９０質量％、より好ましくは５５〜８０質量％である。
【００３０】
（Ｂ）不飽和脂肪酸アミド
本多層フィルムのヒートシール層が融着したり、ブロッキングし難くするためには、不飽和脂肪酸アミド系の滑剤が好ましく使用できる。不飽和脂肪酸アミド系の滑剤は、分子構造中に二重結合を有するため、分子構造が湾曲しやすく、分子同士が密着しにくい。そのため、飽和脂肪酸アミド系の滑剤よりも分散性に優れるため、透明性および滑性の効果が高いため、好ましく使用できる。具体的には、不飽和脂肪酸アミドや不飽和脂肪酸ビスアミドが挙げられる。その中でも不飽和脂肪酸アミドを構成する不飽和脂肪酸の炭素数が１８以上２２以下であり、かつ、融点が６５℃以上の不飽和脂肪酸アミドが、より好ましい。
【００３１】
具体例としては、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドなどが使用できる。また、構成する不飽和脂肪酸の炭素数が１８以上２２以下である不飽和脂肪酸アミドを用いると、初期滑り性および、４５℃以上の高温下での滑り性の改良効果にも優れるため、好ましい。また、融点が６５℃以上の不飽和脂肪酸アミドを用いると、耐ブロッキング性が良好となるためこのましい。これらの不飽和脂肪酸アミドは１種類用いても良く、２種類以上を併用しても良い。
【００３２】
本発明の多層フィルムに用いられる不飽和脂肪酸アミドの配合量は、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．００１質量部以上１質量部以下である。好ましくは、０．０１質量部以上０．７質量部以下であり、より好ましくは、０．０３質量部以上０．５質量部以下である。配合量を０．００１質量部以上とすることで、製膜時の巻き取り部でシワが入らず、巻き取りが良好となり、１重量以下とすることで、透明性、および、経時後のヒートシール性が良好にできる。
【００３３】
（ポリアミド系樹脂を含む層）
ポリアミド系樹脂を含む層により、本発明の多層フィルムに柔軟性と強度を付与することができる。ポリアミド系樹脂を含む層は、ポリアミド系樹脂を主成分とすることが好ましい。本発明の多層フィルムは、ポリアミド系樹脂を含む層（以下、「ＰＡ層」ともいう）を少なくとも１層備える。
【００３４】
ポリアミド系樹脂は、特に限定されないが、具体的に例示すると、例えば、４ナイロン、６ナイロン、７ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、４６ナイロン、６６ナイロン、６９ナイロン、６１０ナイロン、６１１ナイロン、６Ｔナイロン、６Ｉナイロン、ＭＸＤ６ナイロン、６−６６ナイロン、６−６１０ナイロン、６−６１１ナイロン、６−１２ナイロン、６−６１２ナイロン、６−６Ｔナイロン、６−６Ｉナイロン、６−６６−６１０ナイロン、６−６６−１２ナイロン、６−６６−６１２ナイロン、６６−６Ｔナイロン、６６−６Ｉナイロン、６Ｔ−６Ｉナイロン、６６−６Ｔ−６Ｉナイロン等が挙げられる。
【００３５】
これらの中でも、ポリアミド系樹脂としては、耐ピンホール性の観点から、６ナイロンや６−６６ナイロンを用いることが好ましい。また、ＰＡ層は２層以上設けることもでき、その場合、各層が異なる種類のポリアミド系樹脂で形成されていてもよい。
【００３６】
ＰＡ層の厚みは特に限定はされないが、フィルム層厚みの１０％以上が好ましく、１５％以上がより好ましい。また、７０％以下が好ましく、６０％以下がより好ましい。ＰＡ層の厚みを１０％以上とすることにより、フィルムに十分な耐ピンホール性を付与することができ、また７０％以下とすることにより、シール部のカールを防止することができる。
【００３７】
本発明で好ましく使用されるポリアミドの代表的なものとしては、三菱エンジニアリングプラスチックス社製の「ノバミッド」等が商業的に入手できるものとして挙げられる。
【００３８】
（ポリオレフィン系樹脂を含む層）
本発明の多層フィルムの表面層のヒートシール層に隣接する層には、柔軟性および透明性を付与する目的で、ポリオレフィン系樹脂を含む層を備える。ポリオレフィン系樹脂を含む層は、ポリオレフィン系樹脂を主成分とすることが好ましい。ヒートシール層に隣接するポリオレフィン系樹脂層には、例えば、ヒートシール層のポリエチレン系樹脂と同様の樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を使用できる。
また、ポリオレフィン系樹脂層には、ホモポリプロピレンやプロピレン−α−オレフィン共重合体等のプロピレン系樹脂が使用できる。α−オレフィンには、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等が挙げられる。
【００３９】
（その他の層）
また、フィルムに適度な防湿性や剛性を付与する観点からは、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）を含む層を配することが望ましい。また、ＰＰを含む層は、ＰＰを主成分とすることが好ましい。
また、適度な柔軟性を付与する観点からは、ポリエチレン系樹脂（ＰＥ）を含む層を配することが望ましい。また、ＰＥを含む層は、ＰＥを主成分とすることが好ましい。
【００４０】
また、酸素バリア性を付与する観点からは、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）を含む層を表裏層以外の層に配することが望ましい。また、ＥＶＯＨを含む層は、ＥＶＯＨを主成分とすることが好ましい。
【００４１】
また、各層間に、接着性樹脂（ＡＤ）層を形成しても良い。接着性樹脂としては、例えば、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂を使用することができる。
【００４２】
（多層フィルムの層構成）
好ましい層構成としては、接着性樹脂層の表記を省いて、裏面層／中間層／ヒートシール層（表面層）の順に記すと、次の例が挙げられる。なお、裏面層とは、多層フィルムにおいて、ヒートシール層の反対側に存在する層をいう。また、中間層とは、外層とヒートシール層の間に存在する層である。特に、フィルムの強度、深絞り成形適性、製造コストの点から、（１）、（３）の層構成が有用である。なお、層の組成で具体的な樹脂の記載は、含む層との意味であり、含む層とは該樹脂を好ましくは主成分とするという意味である。
【００４３】
（１）  ＰＡ／ＰＯ／ヒートシール、
（２）  ＰＡ／ＥＶＯＨ／ＰＯ／ヒートシール、
（３）  ｛ＰＥ、又はＰＰ｝／ＰＡ／ＰＯ／ヒートシール、
（４）  ｛ＰＥ、又はＰＰ｝／ＰＡ／ＥＶＯＨ／ＰＯ／ヒートシール、
（５）  ｛ＰＥ、又はＰＰ｝／ＥＶＯＨ／ＰＡ／ＰＯ／ヒートシール、
【００４４】
＜ヒートシール性多層フィルムの製造方法＞
本発明のヒートシール性多層フィルムは、Ｔダイ法、チューブラ法など既存の方法により、ダイを備えた押出機を用いて共押出しすることにより、表面層のＥＰ層、ＰＡ層およびポリオレフィン系樹脂層を同時に作製することができる。また、前記多層フィルムは、各層を構成する樹脂を別々にシート化した後にプレス法やロールニップ法、ドライラミネート法などを用いて逐次的に作製することもできる。成形性などの加工性の観点から無延伸製膜が望ましい。なお、ここでいう無延伸とは、実質的に特定の方向（巻き取り方向や幅方向）への延伸は行われていない意味であり、製膜の都合上の不可抗力としての所定の延伸が部分的に含まれる場合も含む意味である。
【００４５】
また、各層には各々の特性を損なわない範囲で、無機フィラー、有機フィラー、酸化防止剤、耐候安定剤、耐光安定剤、滑剤、核剤、または顔料等、各種添加剤が配合されていてもよい。
【００４６】
＜医療用包装体＞
本発明の医療用包装体は、本発明のヒートシール性多層フィルムを、所定形状に切り出し、底材の形状に加工した後、蓋材とヒートシールすることにより製造することができ、蓋材としては、ポリエチレン製の不織布を用いることが好ましい。
本発明のヒートシール性多層フィルムと接合する不織布の例としては、滅菌紙、合成樹脂から成る微多孔フィルム、熱可塑塑性樹脂から構成された不織布、等が挙げられる。また、目付量２０〜１００ｇ／ｍ２の不織布との接合に好適に用いることができる。尚、これらは単独でも複数種による多層構成であってもよい。特には、医療用包装材料の滅菌紙を用いた場合に、本発明のフィルムの諸効果が活用でき、市販品の例としては、デュポン製タイベック、王子特殊製メディカＪ、旭化成工業製ベンリーゼ等が挙げられる。
ヒートシールの条件は特に限定されず、従来の不織布とヒートシールする際の条件を採用することができる。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
下記に示す各層樹脂を単軸押出機を用い、Ｔダイ法にて樹脂温度２３０℃で共押出成形した後、５０℃のキャストロールで急冷製膜し、総厚み１１０μｍの無延伸のヒートシール性多層フィルムを得て、底材用に供した。
層構成は次の通りである。
ＰＰ（１０μｍ）／ＡＤ（９μｍ）／Ｎｙ６（２５μｍ）／ＡＤ（１８μｍ）／ＬＬＤＰＥ（３８μｍ）／ヒートシール層（１０μｍ）
ヒートシール層には、高融点のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（融点９０℃）６０質量％と、低融点のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（融点７７℃）４０質量％とを配合した。また、蓋材として、滅菌紙（王子特殊紙製、メディカＪ）を用いた。
【００４８】
（実施例１）
ヒートシール層に、高融点のエチレン−アクリル酸メチル共重合体と低融点のエチレン−アクリル酸メチル共重合体の混合体を１００質量％としたときに、０．３質量％にあたるエチレンビスオレイン酸アミド（融点：１１７℃）を混合して上記多層フィルムを作製し、評価を行った。
【００４９】
（実施例２）
ヒートシール層の構成樹脂を、高融点のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（融点９０℃）のみとし、高融点のエチレン−アクリル酸メチル共重合体１００質量％とした以外は、実施例１と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
【００５０】
（実施例３）
ヒートシール層に混合した不飽和脂肪酸アミド化合物を、エルカ酸アミド（融点：８１℃）に代えた以外は、実施例１と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
【００５１】
（比較例１）
ヒートシール層に、不飽和脂肪酸アミド化合物を非配合とした以外は、実施例１と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
【００５２】
（比較例２）
ヒートシール層に、不飽和脂肪酸アミドの代わりに、飽和脂肪酸アミドであるステアリン酸アミド（融点：１０１℃）を混合した以外は、実施例１と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
【００５３】
（比較例３）
ヒートシール層に、不飽和脂肪酸アミドの代わりに、飽和脂肪酸ビスアミドであるエチレンビスステアリン酸アミド（融点：１４５℃）を混合した以外は、実施例１と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
【００５４】
（比較例４）
ヒートシール層に、飽和脂肪酸ビスアミドであるエチレンビスラウリン酸アミド（融点：１５７℃）を混合した以外は、実施例１と同様の方法でヒートシール性多層フィルムを作製し、評価を行った。
【００５５】
得られたヒートシール性多層フィルムについて、以下の評価を行った。フィルムに配合した脂肪酸アミド系滑剤の種類と、評価結果を表１に記す。
【００５６】
（１）ヒートシール性
各ヒートシール性多層フィルムと蓋材とを、テスター産業社製ヒートシーラー（ＴＰ−７０１−Ｂ）で、１５０℃、３ｋｇ／ｃｍ２、シール幅６ｍｍ、シール時間２秒の条件でヒートシールした。ヒートシールしたサンプルを幅１５ｍｍの短冊上に切断し、１８０°剥離試験にて、剥離速度１００ｍｍ／分にて剥離し、剥離強度を測定し、以下の規準で評価した。
○：剥離強度１００ｇｆ／１５ｍｍ幅以上、
×：剥離強度１００ｇｆ／１５ｍｍ幅未満、
【００５７】
（２）イージーピール性  
各ヒートシールしたサンプルについて、手剥離により滅菌紙をフィルムから剥離し、その際の剥離状況を目視で観察し、以下の基準で評価した。
○：滅菌紙が破れず、剥離部に紙片や毛羽立ちが残らない、
△：滅菌紙が破れないが、剥離部に紙片や毛羽立ちが一部残る、
×：滅菌紙が破れて、剥離部に紙片や毛羽立ちが残る、または剥離できない、
【００５８】
（３）滑り性
各ヒートシール性多層フィルムのヒートシール層側の滑り性を評価するために、ＪＩＳ  Ｋ７１２５にて、ポリエチレン製フィルム（ＬＬＤＰＥ製、７０μｍ）との動摩擦係数を測定し、以下の基準で評価した。
○：動摩擦係数０．５以下、
×：動摩擦係数０．５をこえる、
【００５９】
（４）製膜性
フィルム製膜時に、ワインダーでのフィルムの巻き取り性を以下基準で評価した。
〇：フィルムが問題なく巻き取れた、
×：フィルム同士がブロッキング発生し、巻ずれなどのトラブルが発生した、
【００６０】
（５）透明性
各サンプルについて、ヒートシール層の配合のみで厚み１００μｍの単層フィルムを採取した。そのフィルムについて、日本電色工業社製ヘーズメーター（型式：ＮＤＨ５０００）にて、ＪＩＳＫ７３６１、７１３６に準じて、全ヘーズを測定し、以下基準で評価した。
○：全ヘーズ９．０％未満、
×：全ヘーズ９．０％以上、
【００６１】
【表１】
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【００６２】
表１より、実施例１〜３の本発明のヒートシール性多層フィルムは、ヒートシール層に、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（Ａ）と不飽和脂肪酸アミド（Ｂ）を配合しているので、滑り性、製膜性がともに良好となることがわかる。さらに、実施例１および実施例３は、ヒートシール層に高融点のエチレン−アクリル酸メチル共重合体と低融点のエチレン−アクリル酸メチル共重合体の２種類の混合体を使用しているので、イージーピール性も良好であった。
これに対して、ヒートシール層に不飽和脂肪酸アミドを含まない比較例１〜４においては、滑り性と製膜性が劣っていた。また、ヒートシール層に飽和脂肪酸アミドを含む比較例２〜４においては、さらに透明性においても劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明のフィルムは、滅菌紙や不織布とシールしても良好なヒートシール性とイージーピール性を保持しつつ、ヒートシール層が滑り性を有するため、各製造工程における作業性に優れる。これらの観点から、医療用品製造等の後工程処理や品質管理、また使用者の使い勝手も含めて、本発明のフィルムは有益に利用できるものである。