(57)【要約】【課題】多種のパターンを表現する。【解決手段】本実施形態に係る発光パネルは、光透過性を有する第１絶縁フィルムと、第１絶縁フィルムに対向して配置され、光透過性を有する第２絶縁フィルムと、第１絶縁フィルム及び第２絶縁フィルムの少なくとも一方に形成される導体層と、第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムの間に、所定のパターンを形成するように配置され、導体層に接続される複数の発光素子と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する第１絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルムに対向して配置され、光透過性を有する第２絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルム及び前記第２絶縁フィルムの少なくとも一方に形成される導体層と、
前記第１絶縁フィルムと前記第２絶縁フィルムの間に、所定のパターンを形成するように配置され、前記導体層に接続される複数の発光素子と、
を備える複数の発光モジュールを備える発光パネル。
【請求項２】
前記発光モジュールは、重ねて配置される請求項１に記載の発光パネル。
【請求項３】
前記発光モジュールの複数の前記発光素子が形成する前記パターンは、相互に異なる請求項１又は２に記載の発光パネル。
【請求項４】
前記発光モジュールの複数の前記発光素子が形成する前記パターンは、相互に等しい請求項１又は２に記載の発光パネル。
【請求項５】
前記発光モジュールの前記発光素子は、前記発光モジュール相互間で位置が一致している請求項４に記載の発光パネル。
【請求項６】
前記発光モジュールは、可撓性を有する請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光パネル。
【請求項７】
前記発光モジュールそれぞれの前記発光素子を、前記発光モジュールごとに異なる強度で発光させる電源を備える請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光パネル。
【請求項８】
前記発光素子は、前記発光モジュールごとに色が異なる請求項１乃至７のいずれか一項に記載の発光パネル。
【請求項９】
前記発光モジュールでは、赤色の光を射出する前記発光素子と、緑色の光を射出する前記発光素子と、青色の光を射出する前記発光素子と、が近接して配置される請求項１乃至７のいずれか一項に記載の発光パネル。
【請求項１０】
前記パターンは、文字やマークである請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エネルギー消費量の削減を目的とする取り組みが重要視されている。このような背景から、消費電力が比較的少ないＬＥＤ（Light Emitting Diode）が次世代の光源として注目されている。ＬＥＤは、小型で発熱量が少なく、応答性もよい。このため、種々の光学装置に幅広く利用されている。例えば、近年では、可撓性及び光透過性を有する基板に配置されたＬＥＤを光源とするモジュールが提案されている。
【０００３】
ＬＥＤは、液晶などの画素に比較して、密に配置するのが困難である。また、光透過性を有する基板にＬＥＤを配置するためには、配線の制約が大きくなる。このため、光透過性を有する基板に実装されたＬＥＤを用いて多種のパターンを表現するためには、工夫が必要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０８４８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述の事情の下になされたもので、ＬＥＤを用いて多種のパターンを表現することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を達成するために、本実施形態に係る発光パネルは、光透過性を有する第１絶縁フィルムと、第１絶縁フィルムに対向して配置され、光透過性を有する第２絶縁フィルムと、第１絶縁フィルム及び第２絶縁フィルムの少なくとも一方に形成される導体層と、第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムの間に、所定のパターンを形成するように配置され、導体層に接続される複数の発光素子と、を備える複数の発光モジュールを備える発光パネル。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態に係る発光パネルの平面図である。
【図２】発光パネルの展開斜視図である。
【図３】発光モジュールの平面図である。
【図４】発光モジュールの側面図である。
【図５】メッシュパターンの一部を拡大して示す図である。
【図６】発光素子の斜視図である。
【図７】発光モジュールの平面図である。
【図８】発光モジュールの平面図である。
【図９】発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１０】発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１１】発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１２】発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１３】発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１４】発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１５】変形例に係る発光パネルの展開斜視図である。
【図１６】変形例に係る発光パネルの平面図である。
【図１７】変形例に係る発光モジュールの平面図である。
【図１８】変形例に係る発光パネルの展開斜視図である。
【図１９】変形例に係る発光パネルの平面図である。
【図２０】変形例に係る発光パネルを説明するための図である。
【図２１】発光パネルの使用態様を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態を、図面を用いて説明する。説明には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなるＸＹＺ座標系を用いる。
【０００９】
図１は本実施形態に係る発光パネル１０の平面図である。図１に示されるように、発光パネル１０は、長手方向をＹ軸方向とする長方形のパネルである。発光パネル１０は、可撓性及び光透過性を有している。
【００１０】
図２は、発光パネル１０の展開斜視図である。図２に示されるように、発光パネル１０は、例えば、３つの発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを備えている。発光モジュール１１Ａ、１１Ｂ，１１Ｃは、相互に同等の構成を有しているが、発光素子３０の配置パターンが異なっている。
【００１１】
図３は、発光モジュール１１Ａの平面図である。発光モジュール１１Ａでは、発光素子３０が、文字「Ａ」を示す表示パターンを形成するように配置されている。表示パターンは、実際には１２個以上の発光素子３０により形成される場合もあるが、ここでは説明の便宜上１１個の発光素子３０によって、表示パターンが形成されているものとする。
【００１２】
図４は、発光モジュール１１ＡのＸＺ面を示す側面図である。図４に示されるように、発光パネル１０は、１組の透明フィルム２１，２２、透明フィルム２１，２２の間に形成された樹脂層２４、樹脂層２４の内部に配置された複数の発光素子３０を有している。
【００１３】
透明フィルム２１，２２は、長手方向をＹ軸方向とする長方形のフィルムである。透明フィルム２１，２２は、厚さが５０〜３００μｍ程度であり、可視光に対して光透過性を有する。透明フィルム２１，２２の全光線透過率は、５〜９５％程度であることが好ましい。なお、全光線透過率とは、日本工業規格ＪＩＳＫ７３７５：２００８に準拠して測定された全光透過率をいう。
【００１４】
透明フィルム２１，２２は、可撓性を有し、その曲げ弾性率は、０〜３２０ｋｇｆ／ｍｍ２程度（ゼロを除く）である。なお、曲げ弾性率とは、ＩＳＯ１７８（ＪＩＳ  Ｋ７１７１：２００８）に準拠する方法で測定された値である。
【００１５】
透明フィルム２１，２２の素材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンサクシネート（ＰＥＳ）、アートン（ＡＲＴＯＮ）、アクリル樹脂などを用いることが考えられる。
【００１６】
上記１組の透明フィルム２１，２２のうち、透明フィルム２１の下面（図４における−Ｚ側の面）には、厚さが０．０５〜１０μｍ程度の導体層２３が形成されている。導体層２３は、例えば、メッキ膜、蒸着膜、或いはスパッタ膜等である。また、導体層２３は、金属膜を接着剤で貼り付けたものであってもよい。導体層２３が、蒸着膜やスパッタ膜である場合は、導体層２３の厚さは、０．０５〜２μｍ程度である。導体層２３が、金属膜である場合は、導体層２３の厚さは、２〜１０μｍ、或いは２〜７μｍ程度である。
【００１７】
図３に示されるように、導体層２３は、長手方向をＹ軸方向とする長方形のメッシュパターン２０１〜２１０からなる。各メッシュパターン２０１〜２１０は、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）などの金属材料からなる。
【００１８】
図５は、メッシュパターン２０１，２０２の一部を拡大して示す図である。図５を参照するとわかるように、メッシュパターン２０１〜２１０は、線幅が約１０μｍのラインパターンからなる。Ｘ軸に平行なラインパターンは、Ｙ軸に沿って約３００μｍ間隔で形成されている。また、Ｙ軸に平行なラインパターンは、Ｘ軸に沿って約３００μｍ間隔で形成されている。各メッシュパターン２０１〜２１０には、発光素子３０の電極が接続される接続パッド２００Ｐが形成されている。
【００１９】
図４に示されるように、樹脂層２４は、透明フィルム２１，２２の間に形成されている。樹脂層２４は、可視光に対する透過性を有する。
【００２０】
発光素子３０は、一辺が０．１〜３ｍｍ程度の正方形のＬＥＤチップである。発光素子３０は、例えばベアチップである。
【００２１】
図６は、発光素子３０の斜視図である。図６に示されるように、発光素子３０は、ベース基板３１、Ｎ型半導体層３２、活性層３３、Ｐ型半導体層３４からなるＬＥＤチップである。発光素子３０の定格電圧は約２．５Ｖである。
【００２２】
ベース基板３１は、例えばサファイアからなる正方形板状の基板である。ベース基板３１の上面には、当該ベース基板３１と同形状のＮ型半導体層３２が形成されている。そして、Ｎ型半導体層３２の上面には、順に、活性層３３、Ｐ型半導体層３４が積層されている。Ｎ型半導体層３２、活性層３３、Ｐ型半導体層３４は化合物半導体材料からなる。例えば、赤色に発光する発光素子としては、活性層としてＩｎＡｌＧａＰ系の半導体を用いることができる。また、青色や緑色に発光する発光素子としてはＰ型半導体層３４、Ｎ型半導体層３２としてＧａＮ系、活性層３３としてＩｎＧａＮ系の半導体を用いることができる。いずれの場合も、活性層はダブルヘテロ（ＤＨ）接合構造であってもよいし、多重量子井戸（ＭＱＷ）構造であってもよい。また、ＰＮ接合構成であってもよい。
【００２３】
Ｎ型半導体層３２に積層される活性層３３、及びＰ型半導体層３４は、−Ｘ側かつ−Ｙ側のコーナー部分に切欠きが形成されている。Ｎ型半導体層３２の表面は、活性層３３、及びＰ型半導体層３４の切欠きから露出している。
【００２４】
Ｎ型半導体層３２の、活性層３３とＰ型半導体層３４から露出する領域には、Ｎ型半導体層３２と電気的に接続されるパッド３６が形成されている。また、Ｐ型半導体層３４の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側のコーナー部分には、Ｐ型半導体層３４と電気的に接続されるパッド３５が形成されている。パッド３５，３６は、銅（Ｃｕ）や、金（Ａｕ）からなり、上面には、バンプ３７，３８が形成されている。バンプ３７，３８は、金（Ａｕ）や金合金などの金属バンプから形成されている。金属バンプのかわりに半球状に成形した半田バンプを用いてもよい。発光素子３０では、バンプ３７が、カソード電極として機能し、バンプ３８が、アノード電極として機能する。
【００２５】
図５を参照するとわかるように、発光素子３０は、バンプ３７，３８がメッシュパターン２０１〜２１０に形成された接続パッド２００Ｐに接続されることで、２つのメッシュパターンにわたって配置される。
【００２６】
発光モジュール１１Ａでは、図３に示されるように、隣接するメッシュパターン２０１〜２１０に異なる電圧Ｖ１，Ｖ２を印加することで、発光素子３０を発光させることができる。
【００２７】
図７は、発光モジュール１１Ｂの平面図である。また、図８は、発光モジュール１１Ｃの平面図である。図７及び図８に示されるように、発光モジュール１１Ｂ，１１Ｃも、発光モジュール１１Ａと同様に構成されている。そして、発光モジュール１１Ｂでは、１５個の発光素子３０が、文字「Ｂ」を示す表示パターンを形成している。また、発光モジュール１１Ｃでは、１３個の発光素子３０が、文字「Ｃ」を示す表示パターンを形成している。
【００２８】
図２を参照するとわかるように、上述のように構成される発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを、例えば透明の接着剤等を用いて張り合わせることで、発光パネル１０が構成される。
【００２９】
次に、上述した発光パネル１０の製造方法について説明する。まず、発光パネル１０を構成する発光モジュール１１Ａを製造するために、ＰＥＴからなる透明フィルム２１を用意する。そして、図９に示されるように、透明フィルム２１の表面全体に、サブトラクト法又はアディティブ法等を用いて、メッシュ状の導体層２３を形成する。図１０は、導体層２３の一部を拡大して示す図である。図１０に示されるように、このときの導体層２３では、メッシュパターン２０１〜２１０になる部分が一体的に形成されている。また、導体層２３には、接続パッド２００Ｐが、発光素子３０が実装される位置に形成されている。
【００３０】
次に、導体層２３を、レーザ光などのエネルギービームを用いて切断することにより、メッシュパターン２０１〜２１０を形成する。導体層２３の切断は、透明フィルム２１の表面に形成された導体層２３にレーザ光を照射し、レーザ光のレーザスポットを、図１１に示される破線に沿って移動させることによって行う。これにより、導体層２３が、破線に沿って切断され、図１２に示されるように、長方形のメッシュパターン２０１〜２１０が形成される。
【００３１】
図１１に示される破線に沿って、導体層２３の表面をレーザ光のレーザスポットが移動すると、レーザスポットの移動経路近傍にある部分が融解して昇華する。これにより、図５に示されるように、メッシュパターン２０１〜２１０が切り出されるとともに、隣接して形成された接続パッド２００Ｐ同士が電気的に切り離される。発光モジュール１１Ａでは、図１２の丸印に示されるところに１対の接続パッド２００Ｐが形成される。
【００３２】
次に、図１３に示されるように、メッシュパターン２０１〜２１０が形成された透明フィルム２１の表面に熱硬化性樹脂２４１を設ける。この熱硬化性樹脂２４１の厚みは、発光素子３０のバンプ３７，３８の高さとほぼ同等である。本実施形態では、熱硬化性樹脂２４１は、樹脂フィルムであり、透明フィルム２１の表面に配置される。熱硬化性樹脂２４１の素材としては、例えば、エポキシ系樹脂が用いられる。
【００３３】
次に、発光素子３０を、熱硬化性樹脂２４１の上に配置する。このとき発光素子３０のバンプ３７，３８の直下に、メッシュパターン２０１〜２１０に形成された接続パッド２００Ｐが位置するように、発光素子３０を位置決めする。
【００３４】
次に、図１４に示されるように、下面に熱可塑性樹脂２４２からなるフィルムが張り付けられた透明フィルム２２を、透明フィルム２１の上面側に配置する。熱可塑性樹脂２４２の素材としては、例えば、アクリル系エラストマーが用いられる。
【００３５】
次に、透明フィルム２１，２２それぞれを、真空雰囲気下で加熱し圧着する。これにより、まず、発光素子３０に形成されたバンプ３７，３８が、熱硬化性樹脂２４１を突き抜けて、導体層２３に達し、各メッシュパターン２０１〜２１０に電気的に接続される。そして、加熱されることで柔らかくなった熱可塑性樹脂２４２が、発光素子３０の周囲に隙間なく充填されるとともに、熱硬化性樹脂２４１が硬化する。これにより、熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２は、図４に示されるように、透明フィルム２１，２２の間で発光素子３０を保持する樹脂層２４となる。以上の工程を経て、発光モジュール１１Ａが完成する。
【００３６】
次に、発光モジュール１１Ａの製造と同様の手順で、発光モジュール１１Ｂ，１１Ｃを製造する。そして、発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ同士を接着することで、図１に示されるように、発光パネル１０が完成する。
【００３７】
上述のように構成された発光パネル１０では、各発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを構成するメッシュパターン２０１〜２１０相互間に電位差を与えることで、各発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを発光させることができる。
【００３８】
発光パネル１０を構成する発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃは、光透過性を有している。このため、例えば、発光パネル１０では、発光モジュール１１Ａの発光素子３０を発光させることによって、文字「Ａ」を表現できる。また、発光モジュール１１Ｂの発光素子３０を発光させることによって、文字「Ｂ」を表現することができ、発光モジュール１１Ｃの発光素子３０を発光させることによって、文字「Ｃ」を表現することができる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態に係る発光パネル１０は、光透過性を有する発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃが重ね合わせることにより形成されている。このため、各発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃに設けられる発光素子３０の配置パターンを、発光モジュール相互間で異なるものとすることで、発光パネル１０を用いて、複数の表示パターンを表示することが可能となる。
【００４０】
本実施形態に係る発光パネル１０では、発光素子３０が、メッシュパターン２０１〜２１０によって接続される。これらのメッシュパターン２０１〜２１０は、線幅が約１０μｍの金属薄膜から構成される。このため、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃの透明性及び可撓性を十分に確保することができ、ひいては、発光パネル１０の透明性及び可撓性を十分に確保することができる。そのため、発光パネル１０を湾曲させた状態で使用することも可能となる。
【００４１】
上述のように構成される発光パネル１０においては、各発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを、発光モジュールごとに異なる強度で発光させることが可能な電源に接続することで、発光パネル１０の表示バリエーションを増やすことができる。
【００４２】
《変形例１》
上記実施形態では、発光パネル１０が、３つの発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃから構成されている場合について説明した。これに限らず、発光パネル１０は、２つ、或いは４つ以上の発光モジュールから構成されていてもよい。また、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃの発光素子３０が射出する光の色は、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃ相互間で異なっていてもよい。
【００４３】
《変形例２》
上記実施形態では、発光パネル１０を構成する発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃに相互に異なる表示パターンが形成されている場合について説明した。これに限らず、例えば、図１５に示されるように、発光パネル１０を、相互に表示パターンが等しい発光パネルから構成することとしてもよい。この場合、例えば第１の発光モジュールの表示パターンを、赤色に発光する発光素子３０Ｒから構成し、第２の発光モジュールの表示パターンを、緑色に発光する発光素子３０Ｇから構成し、第３の発光モジュールの表示パターンを、青色に発光する発光素子３０Ｂから構成してもよい。発光素子３０Ｒは、ピーク波長が６００ｎｍから７００ｎｍ程度の光を射出する。また、発光素子３０Ｇは、ピーク波長が５００ｎｍから５５０ｎｍ程度の光を射出する。そして、発光素子３０Ｂは、ピーク波長が４５０ｎｍから５００ｎｍ程度の光を射出する。このように構成することで、発光パネル１０の表示パターンを赤、緑、青以外の中間色や白色で表示することが可能となる。
【００４４】
《変形例３》
上記実施形態では、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃが完全に重なっている場合について説明した。これに限らず、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃは、図１６に示されるように、Ｘ軸方向或いはＹ軸方向にオフセットした状態で重なっていてもよい。
【００４５】
《変形例４》
上記実施形態では、例えば図２に示されるように、各発光素子３０がそれぞれ距離を置いて配置されていた。これに限らず、例えば、図１７に示されるように、赤色の光を射出する発光素子３０Ｒと、緑色の光を射出する発光素子３０Ｇと、青色の光を射出する発光素子３０Ｂとを、それぞれ近接して配置して、一群の発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを、１つの輝点として機能させることとしてもよい。上述のように発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを配置した発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを、図１８に示されるように、重ね合わせて発光パネル１０を構成することで、各発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃごとに、それぞれの表示パターンを中間色や白色で表示することが可能となる。なお、この場合には、それぞれの発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを、個別に駆動できるように、導体層２３を構成するメッシュパターンを形成する。これにより、多彩な表示パターンを表示することが可能な発光パネル１０を実現することができる。
【００４６】
また、本変形例では、輝点を構成する一群の発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂが、同一平面（ＸＹ面）内に配置される。このため、輝点を構成する一群の発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを、Ｚ軸方向に配置する場合に比べて、発光パネル１０を薄くすることができる。
【００４７】
この場合においても、各発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃの表示パターンは、相互に等しくてもよいし、相互に異なっていてもよい。
【００４８】
《変形例５》
上記実施形態では、各発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃそれぞれに１つのパターンが形成されている場合について説明した。これに限らず、例えば、図１９に示されるように、発光モジュール１１Ａに、白い四角で示される発光素子３０によって形成される表示パターンと、黒い四角で示される発光素子３０によって形成される表示パターンとを設けてもよい。この場合には、白い四角で示される発光素子３０と、黒い四角で示される発光素子３０とを、別々に駆動することができるように、導体層２３を構成するメッシュパターンを形成する。また、発光モジュール１１Ａには、３つ以上の表示パターンを形成することとしてもよい。これにより、発光パネル１０を、全体として薄くすることが可能となる。
【００４９】
《変形例６》
上記実施形態では、３つの発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを接着させることにより、発光パネル１０を形成する場合について説明した。これに限らず、例えば、図２０に示されるように、発光素子３０で形成された表示パターンのスケールが異なる複数の発光モジュール１１を、複数枚重ね合わせて発光パネル１０を形成してもよい。また、発光モジュール１１は、相互に密着している必要はなく、所定の間隔を開けて重なっていてもよい。これにより、立体感のあるパターンを表示することが可能となる。
【００５０】
上記実施形態及び変形例に係る発光パネル１０の用途としては、例えば、図２１に示されるように、発光パネル１０を構成する４つの発光モジュール１１の表示パターンを、それぞれ車いすマーク、妊婦マーク、子供マーク、注意を喚起するマーク等とすることが考えられる。この発光パネル１０では、４つの発光モジュール１１を選択的に駆動することで、任意のマークを表示することができる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記実施形態及び変形例では、図４に示されるように、１組の透明フィルム２１，２２のうち、透明フィルム２１の下面にのみメッシュパターン２０１〜２１０からなる導体層２３が形成されていることとした。これに限らず、透明フィルム２２に導体層が形成されていてもよい。この場合には、上面と下面とに電極を備える発光素子を用いることが可能となる。
【００５２】
上記実施形態等では、接続パッド２００Ｐが形成された導体層２３を、レーザ光で細分化して、メッシュパターン２０１〜２１０を形成することとした。これに限らず、メッシュパターン２０１〜２１０を、フォトリソグラフィーにより形成することとしてもよい。
【００５３】
上記実施形態等では、樹脂層２４を、シート状の熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２から形成する場合について説明した。これに限らず、透明フィルム２１，２２に熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２を塗布し、これらの熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２から、樹脂層２４を形成することとしてもよい。
【００５４】
上記実施形態では、樹脂層２４が熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２から形成される場合について説明した。これに限らず、樹脂層２４は、熱可塑性樹脂のみから形成されていてもよい。また、樹脂層２４は、熱硬化性樹脂のみから形成されていてもよい。
【００５５】
上記実施形態では、メッシュパターン２０１〜２１０からなる導体層２３が、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）などの金属材料からなる場合について説明した。これに限らず、導体層２３は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ：indium tin oxide）などの導電性を有する透明材料から形成されていてもよい。この場合には、図１に示されるメッシュパターン２０１〜２１０それぞれが、透明導電膜からなる一様な厚さのべたパターン（ソリッドパターン）から構成される。
【００５６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５７】
１０  発光パネル
１１，１１Ａ〜１１Ｃ  発光モジュール
２１，２２  透明フィルム
２３  導体層
２４  樹脂層
３０，３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂ  発光素子
３１  ベース基板
３２  Ｎ型半導体層
３３  活性層
３４  Ｐ型半導体層
３５，３６  パッド
３７，３８  バンプ
２００Ｐ  接続パッド
２４１  熱硬化性樹脂
２４２  熱可塑性樹脂
２０１〜２１０  メッシュパターン
【図１】
2019050298.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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