(57)【要約】【課題】低価格でプリント配線板を製造する方法と、該プリント配線板を製造するためのインク、該インクの材料となるインク用分散液、及び、該インク用分散液の製造方法を提供すること。【解決手段】基板に電解金属メッキによって導電性回路を形成するために、該基板に導電性下地を設けておくために用いられるインクの材料であるインク用分散液であって、  平均繊維径が３００ｎｍ以下であり平均繊維長が１μｍ以上２０μｍ以下のカーボンナノワイヤー、ポリイミド、及び、分散媒を少なくとも含有するインク用分散液、該インク用分散液の製造方法、該インク用分散液を含有するインク、該インクで導電性下地を設けておくプリント配線板の製造方法、及び、該製造方法で製造されるプリント配線板。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電解金属メッキによって導電性回路を形成するために、該基板に導電性下地を設けておくために用いられるインクの材料であるインク用分散液であって、
平均繊維径が３００ｎｍ以下であり平均繊維長が１μｍ以上２０μｍ以下のカーボンナノワイヤー、ポリイミド、及び、分散媒を少なくとも含有することを特徴とするインク用分散液。
【請求項２】
上記カーボンナノワイヤーの平均アスペクト比が３以上２００以下である請求項１に記載のインク用分散液。
【請求項３】
更に、上記電解金属メッキ液の上記導電性下地の表面への親和性向上用として親和性向上剤を含有する、及び／又は、上記インク用分散液若しくは上記インク用分散液を含有するインクのチクソトロピー低減用としてチクソトロピー低減剤を含有する請求項１又は請求項２に記載のインク用分散液。
【請求項４】
上記親和性向上剤及び／又は上記チクソトロピー低減剤が、（メタ）アクリル酸（共）重合体のカルボキシル基をアンモニウム塩とした高分子界面活性剤である請求項３に記載のインク用分散液。
【請求項５】
上記分散媒が、分子内の窒素原子に炭化水素基が結合していてもよい２−ピロリドンを含有する請求項１ないし請求項４の何れかの請求項に記載のインク用分散液。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５の何れかの請求項に記載のインク用分散液を含有し、基板に電解金属メッキによって導電性回路を形成するために、該基板に導電性下地を設けておくために用いられるものであることを特徴とするインク。
【請求項７】
インクジェット用インク、スクリーン印刷用インク、又は、圧力噴射用インクである請求項６に記載のインク。
【請求項８】
請求項１ないし請求項５の何れかの請求項に記載のインク用分散液の製造方法であって、
原料炭素繊維を乾式粉砕して炭素繊維を得るか、又は、乾式粉砕された炭素繊維を用意し、次いで、該炭素繊維を上記分散媒中でビーズミルを用いて湿式粉砕することによって、該炭素繊維を粉砕しつつ該分散媒に分散させてカーボンナノワイヤー分散液を製造し、該カーボンナノワイヤー分散液にポリイミドを溶解させることを特徴とするインク用分散液の製造方法。
【請求項９】
上記カーボンナノワイヤー分散液は、上記分散媒１００質量部の中に、上記乾式粉砕した炭素繊維を１質量部以上１５質量部以下で含有させ、ビーズミルを用いて湿式粉砕をして得たものである請求項８に記載のインク用分散液の製造方法。
【請求項１０】
上記ビーズミルにおけるビーズ径が０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下である請求項８又は請求項９に記載のインク用分散液の製造方法。
【請求項１１】
上記炭素繊維を、ビーズミルを用いて湿式粉砕しつつ上記分散媒に分散させてカーボンナノワイヤー分散液を製造する際に、該分散媒中に陰イオン系界面活性剤を含有させる請求項８ないし請求項１０の何れかの請求項に記載のインク用分散液の製造方法。
【請求項１２】
上記原料炭素繊維が、サイジング処理された炭素繊維又はＣＦＲＰである請求項８ないし請求項１１の何れかの請求項に記載のインク用分散液の製造方法。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項５の何れかの請求項に記載のインク用分散液を含有するインクを用いて基板上に導電性下地を設け、該導電性下地の上に電解金属メッキを施すことによって、該基板上に導電性回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
上記基板上に、上記導電性下地を、上記インク用分散液を含有するインクを用いて、インクジェット印刷、スクリーン印刷又は圧力噴射印刷で設ける請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
上記インク用分散液を含有するインクを用いて基板上のホールを埋める操作もして導電性下地を設ける請求項１３又は請求項１４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１３ないし請求項１５の何れかの請求項に記載のプリント配線板の製造方法を用いて製造されるようなプリント配線板であって、回路部分が、下から順に、少なくとも、基板、導電性下地、及び、電解金属メッキ層を有することを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解金属メッキによって導電性回路を形成するために、該基板に導電性下地を設けておくために用いられるインクの材料であるインク用分散液；該インク用分散液の製造方法；該インク用分散液を含有するインク；及び；該インクを用いたプリント配線板とその製造方法に関するものである。
更に詳しくは、特定の形状を有するカーボンナノワイヤーが分散されたインク用分散液、該インク用分散液を含有するインクを用いて導電性下地を設け、その上に電解金属メッキを施すことによって導電性回路を形成するプリント配線板の製造方法等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造方法は、全面に回路として既に十分な厚さを有する銅箔が設けられた基板から、レジストを用いて回路にしたい（残したい）部分だけを保護した後、レジストで覆われていない露出部分をエッチングで取り除くサブトラクティブ法；全面に薄い導電性下地層を設けた基板の上を、レジストを用いて回路にしたくない部分だけを保護した後、レジストで覆われていない露出部分を電解銅メッキで回路を形成した後、残ったレジストとその下の導電性下地層を除去するセミアディティブ法；全面に無電解銅メッキの触媒を付与した基板の上を、レジストを用いて回路にしたくない部分だけを保護した後、レジストで覆われていない露出部分を無電解銅メッキで回路を形成するフルアディティブ法；等が知られている。
【０００３】
しかしながら、サブトラクティブ法は、一旦全面に張った十分な厚さを有する銅を除去すると言う無駄があり；セミアディティブ法は、工程数が多くあり；フルアディティブ法は、無電解銅メッキの触媒として用いられるパラジウム（Ｐｄ）が高価である、最終的に基板全面に触媒が残存し、希少な配線間距離を持つ精密回路作製時に、このパラジウム（Ｐｄ）により配線がショートし易い；等の問題点がある。更に、上記何れの方法も、工程数が多い、材料の多くが無駄になる、製造コストがかかる等と言う問題点もあった。
【０００４】
製造コストを下げた方法として、導電性インクで回路を形成する方法がある。すなわち、回路となる部分のみに（必要部分のみに）、印刷で回路形成する方法がある（例えば、特許文献１〜４、非特許文献１）。
【０００５】
特許文献１には、導電粉として、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、金又はグラファイトの粉末を用いた導電性インクを用いて、基体シートに回路を形成した後、溶融樹脂を圧入して、該樹脂に該回路を転写してプリント配線板を製造する技術が開示されている。
特許文献２には、導電性インクをインクジェットプリンターのノズルから噴射させて、直接、プリント配線板を製造する技術が開示されている。
しかしながら、これらの技術は、導電性インクによる回路の強度が十分ではなかったり、ホール内の導電性を考慮していなかったりするものであった。
【０００６】
回路の強度を上げるために、特許文献３には、微粒子の導電性材料を含んだ流動体で回路を形成後、該微粒子の融点以上に加熱した後に固化させて配線板を製造する技術が開示されている。しかしながら、この技術は、高温加熱工程が必要である等、種々の問題点があった。
【０００７】
加熱工程を必要としないものとして、特許文献４には、水及び／又は有機溶媒中に金属コロイドとして分散されている金属超微粒子（例えば、銀微粒子等）と、イオン結合により分子内にハロゲンを有する化合物（例えば、塩化ナトリウム等）とを作用させて、基材上に回路を形成して配線板を製造する技術が開示されている。しかしながら、この技術は回路の全てを銀と言う高価な金属で形成させるもので、コストがかかるものであった。
【０００８】
また、銀微粒子を含有するインクで回路を印刷し、加熱して銀微粒子同士の結びつきを強めた後に銅メッキを施して回路の厚さを増加させる方法もあるが（非特許文献１）、高価な銀を使用すること、加熱が必要であること等の問題点があった。
【０００９】
上記したように、コストのかからないプリント配線板の製造方法として、導電性インクで回路を形成する方法が種々あるが、高価な金属を使用すること、加熱処理を必要とすること、導電性粒子間の接続が弱いこと、回路が機械強度的に弱いこと、解像性が低いこと、フレキシブル基板に対して導電性維持の点から適用し難いこと、ビアホール等の孔の内に導電性材料を充填し難い（又は充填できない）こと、等のうち幾つかが当てはまるものであり、更なる改良が望まれていた。
【００１０】
一方、炭素繊維、サイジング処理された炭素繊維、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）（carbon fiber reinforced plastics）は、軽量であり、強靭さとしなやかさを合わせ持っているため、金属の代替として種々の成形品に多く利用されている。
中でも最も短い炭素繊維は、ミルドファイバーとも言われ、一般には平均繊維長は７０μｍ以上２００μｍ以下であり、平均繊維径は約１０μｍである。
【００１１】
ＣＦＲＰや所謂「炭素繊維」は、短くなるほど加工性が難しくなり、凝集し易くなることから利用し難く、上記「ミルドファイバー」より細い又は短いサイズを有する炭素繊維は現実にはない。
炭素繊維の繊維径やアスペクト比が記載された文献はあるが（例えば、特許文献５、６）、繊維径や繊維長が小さく更にはアスペクト比が大きい炭素繊維は市場には存在せず、少なくともかかる炭素繊維が安定して分散している分散液は知られていない。
【００１２】
その背景として、導電性においては、カーボンナノチューブ、銀、銅等のナノ粒子に関する研究が進み、それらが一般的であるため、ナノサイズの炭素繊維は不要である等の理由で存在していなかったとも考えられる。
炭素繊維が導電性を有することは知られてはいるものの、平均繊維径や平均繊維長が極めて小さく、またアスペクト比が大きい炭素繊維の分散液は知られておらず、従って、該分散液を使用した導電性を有する（導電性を利用した）インクも知られておらず、該インクを用いたプリント配線板の製造方法も知られていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平８−１９１１７８号公報
【特許文献２】特開２００３−２８９１７９号公報
【特許文献３】特開平１１−２７４６７１号公報
【特許文献４】特開２００８−００４３７５号公報
【特許文献５】特開２０１２−１８８７９０号公報
【特許文献６】特開２０１７−０６６５４６号公報
【非特許文献】
【００１４】
【非特許文献１】https://www.elephantech.co.jp/technology/manufacturing-processes/
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は上記背景技術に鑑みてなされたものであり、その課題は、低価格でプリント配線板を製造する方法を提供することである。また、該プリント配線板を製造するための「基板上に回路を形成するためのインク」、「該インクの材料となるインク用分散液」、「該インク用分散液の製造方法」等を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の形状を有するカーボンナノワイヤー、特定のバインダー樹脂、及び、分散媒を含有するインク用分散液でインクを調製すれば、該インクで基板上に導電性下地を設けた後に電解金属メッキを施すことで、極めて安価に、腐食の問題もなく、プリント配線板が製造できること見出して本発明を完成するに至った。
【００１７】
すなわち、本発明は、基板に電解金属メッキによって導電性回路を形成するために、該基板に導電性下地を設けておくために用いられるインクの材料であるインク用分散液であって、
平均繊維径が３００ｎｍ以下であり平均繊維長が１μｍ以上２０μｍ以下のカーボンナノワイヤー、ポリイミド、及び、分散媒を少なくとも含有することを特徴とするインク用分散液を提供するものである。
【００１８】
また、本発明は、上記のインク用分散液を含有し、基板に電解金属メッキによって導電性回路を形成するために、該基板に導電性下地を設けておくために用いられるものであることを特徴とするインクを提供するものである。
【００１９】
また、本発明は、上記のインク用分散液の製造方法であって、
原料炭素繊維を乾式粉砕して炭素繊維を得るか、又は、乾式粉砕された炭素繊維を用意し、次いで、該炭素繊維を上記分散媒中でビーズミルを用いて湿式粉砕することによって、該炭素繊維を粉砕しつつ該分散媒に分散させてカーボンナノワイヤー分散液を製造し、該カーボンナノワイヤー分散液にポリイミドを溶解させることを特徴とするインク用分散液の製造方法を提供するものである。
【００２０】
また、本発明は、上記カーボンナノワイヤー分散液は、上記分散媒１００質量部の中に、上記乾式粉砕した炭素繊維を１質量部以上１５質量部以下で含有させ、ビーズミルを用いて湿式粉砕をして得たものである上記のインク用分散液の製造方法を提供するものである。
【００２１】
また、本発明は、上記炭素繊維を、ビーズミルを用いて湿式粉砕しつつ上記分散媒に分散させてカーボンナノワイヤー分散液を製造する際に、該分散媒中に陰イオン系界面活性剤を含有させる上記のインク用分散液の製造方法を提供するものである。
【００２２】
また、本発明は、上記のインク用分散液を含有するインクを用いて基板上に導電性下地を設け、該導電性下地の上に電解金属メッキを施すことによって、該基板上に導電性回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【００２３】
また、本発明は、上記のプリント配線板の製造方法を用いて製造されるようなプリント配線板であって、回路部分が、下から順に、少なくとも、基板、導電性下地、及び、電解金属メッキ層を有することを特徴とするプリント配線板を提供するものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、前記問題点や上記課題を解決し、極めて低価格で、また簡便にプリント配線板を製造することができる。
また、低価格でプリント配線板を製造するためのインク、該インクの材料となる「高価な金属材料を必要としないインク用分散液」、該インク用分散液の製造方法等を提供することができる。
【００２５】
前記したように、プリント配線板の製造方法には、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法、回路となる部分のみに（必要部分のみに）印刷で回路形成する方法等がある。
このうち、サブトラクティブ法、セミアディティブ法及びフルアディティブ法には前記したような欠点がある。例えば、フルアディティブ法では、無電解銅メッキの触媒として用いられるパラジウム（Ｐｄ）が高価である、最終的に基板全面に触媒が残存し回路がショートする等の問題点がある。
【００２６】
また、「印刷で回路形成する方法」では、従来は、金属超微粒子（例えば、銀微粒子等）の分散品を用いているため、プリント配線板の製造における材料費が極めて高価である；銀等の金属では腐食が生じる；等の問題点があった。すなわち、銀等の金属自体が高価な上に、金属ナノ粒子（超微粒子）を製造するためには多大なコストがかかり、それを含有するインクは、プリント配線板製造のための材料としては極めて高価なものとなっていた。
【００２７】
本発明によれば、金属ではなく炭素繊維を用いるので、インクの材料費自体が安価であり、また、該インクの素材であるインク用分散液の製造工程も、金属ナノ粒子（超微粒子）の製造に比べて繊細な化学的工程を必要としないので、トータルで極めて安価なインクが提供できる。
また、炭素繊維（カーボンナノワイヤー）は錆びないので、導電性の金属ナノ粒子（超微粒子）のように腐食防止に関して配慮する必要がない。このことは、電解金属メッキ前に基板の上に設けておく「導電性下地の表面」の腐食性に関しても言えることである。
【００２８】
また、本発明のインク用分散液中のカーボンナノワイヤーの平均繊維径と平均繊維長を前記した特定の範囲にしておくことで、更には平均アスペクト比を前記した特定の範囲にしておくことで、「インク用分散液や該インク用分散液から得られるインク」におけるカーボンナノワイヤーの分散性、分散安定性が良くなる。また、基板上への印刷性、基板に存在するホールへの充填性、回路の導電性、基板が屈曲したときの該屈曲部の導電維持性、導電性下地を薄く設けたときの導電維持性等が良くなる。
更に、これらの物性は、インク用分散液に使用する分散媒やバインダーを特定のものとすることによっても特異的に改善される。
【００２９】
印刷で回路形成する方法として知られている「前記した銀ナノ粒子（銀超微粒子）を含有するインク」は、回路を印刷後、加熱して銀ナノ粒子同士の結びつきを強めた後に銅メッキ等を施す必要がある場合があるが、本発明のインク用分散液中のカーボンナノワイヤーは、材質が炭素質物であり、また上記した特定の形状をしているので、加熱工程が不要であり、その分、プリント配線板製造のコストダウンが図れる。
【００３０】
また、導電性下地に対する電解金属メッキ液の濡れ性は、表面親和性向上剤をインク用分散液又はインクに含有させることによって向上させることができ、電解金属メッキ時（特にメッキ開始時）のメッキ付き性等に関する障害をなくすことができる。表面親和性向上剤の含有によって、導電性下地表面に対して、例えばプラズマ処理等をしなくても、電解金属メッキ液に対する濡れ性を確保できる。
【００３１】
また、導電性確保のため、インク用分散液中のカーボンナノワイヤーの含有量を一定値より多くせざるを得ないが、そうすると、「インク用分散液やそれを含有するインク」のチクソトロピー又は構造粘性が増大して、インクが製造し難くなったり、印刷がし難くなったりする。そのため、上記インク用分散液若しくは上記インク用分散液を含有するインクのチクソトロピー低減用（構造粘性低減用）としてチクソトロピー低減剤を含有させることで、好適にインクを製造でき、好適な印刷を行うことができる。
【００３２】
本発明のインク用分散液中の「前記した特定の形状を有するカーボンナノワイヤー」は、ビーズミルを用いて湿式粉砕することによって初めて炭素繊維が好適に粉砕されつつ分散されることによって得られた。更に、好ましくは陰イオン系界面活性剤の存在下で、上記湿式粉砕をすることによって、前記した特定の形状を有するカーボンナノワイヤーが、特に好適に得られた。
【００３３】
インク用分散液を含有するインクは、基板上の孔（スルーホール、ビアホール、ブラインドビアホール等）を埋めることが可能である。本発明のインク中のカーボンナノワイヤーとポリイミドで充填された孔（ホール）は、その上に電解金属メッキを施すことで、接着性等、十分な機械的強度を得ることができる。
【００３４】
本発明のインク用分散液を含有するインクを、インクジェット用インク、スクリーン印刷用インク又は圧力噴射用インクとして、その印刷方法・描画方法で導電性下地を形成すれば、「導電性インクで直接印刷・描画する方法」以外で用いる、ドライフィルムや液体レジスト等に比べ、その厚さが律速とならないので、同等又はそれ以上の解像性を得ることが可能である。
【００３５】
本発明のインク用分散液に分散されているカーボンナノワイヤーは、形状的には、所謂カーボンナノファイバー（ＣＮＦ）より、銀ナノワイヤーやカーボンナノチューブに近い。従って、本発明におけるカーボンナノワイヤーは、化学構造的にはグラファイトであるが、形状的には所謂銀ナノワイヤーに近いため、電解金属メッキによって導電性回路を形成するための導電性下地として好適である。
【００３６】
一般に、配線基板に用いられている銅はグラファイトより電気抵抗が低いと言われているが、それは表面の電気抵抗が大きく影響していると考えられている。一方、炭素繊維（グラファイト）を超微粒子化すると、銅を超微粒子化したものに比べて電気容量が大きいため、細い配線でも大きな電流を流すことが可能である。そのため、本発明のインク用分散液は、プリント配線板の配線の材料として特に有用である。
【００３７】
本発明のインク用分散液の製造では、原料として、炭素繊維、サイジング処理された炭素繊維、又は、ＣＦＲＰを用い、まず「乾式粉砕を行う」又は「乾式粉砕してあるものを原料として使用する」が、該ＣＦＲＰとして、廃棄物や不要物を使用することもできるし、ＣＦＲＰ製品を使用して、要すれば粗粉砕後、乾式粉砕する（原料として使用する）ことができる。本発明のインク用分散液の製造方法における「特定の条件での粉砕と分散処理」によって、出発物質としてＣＦＲＰを用いても、得られた分散液からは、炭素繊維自体以外のプラスチックがほぼ除かれ、出発原料に依らずほぼ同質のものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】「本発明のインク用分散液を含有するインクによって得られた導電性下地」と、その上に形成された「電解金属メッキによって得られた導電性回路」の一例を示す概略断面図である。
【図２】乾式粉砕後であって湿式粉砕前の炭素繊維の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。  （ａ）重なっている５００倍の写真  （ｂ）重なっていない５００倍の写真  （ｃ）２０００倍の写真
【図３】湿式粉砕後のカーボンナノワイヤー分散液に分散されているカーボンナノワイヤーの走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。  （ａ）５００倍の写真  （ｂ）２０００倍の写真
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明について説明するが、本発明は、以下の具体的形態に限定されるものではなく、技術的思想の範囲内で任意に変形することができる。
【００４０】
本発明のインク用分散液は、基板１１に電解金属メッキによって導電性回路を形成するために、該基板１１に導電性下地１４を設けておくために用いられるインクの材料であるインク用分散液であって、
平均繊維径が３００ｎｍ以下であり平均繊維長が１μｍ以上２０μｍ以下のカーボンナノワイヤー、ポリイミド、及び、分散媒を少なくとも含有することを特徴とする。
【００４１】
＜インク用分散液＞
本発明のインク用分散液は、平均繊維径が３００ｎｍ以下であり平均繊維長が１μｍ以上２０μｍ以下のカーボンナノワイヤーを含有する。限定はされないが、更に好ましくは、該カーボンナノワイヤーの平均アスペクト比は３以上２００以下である。
本発明において、炭素繊維やカーボンナノワイヤーの、平均繊維径、平均繊維長、平均アスペクト比、粒度分布等は、実施例に記載の方法で測定し、そのように測定されたものとして定義する。
ここで、平均アスペクト比は、[平均アスペクト比]＝[平均繊維長］／［平均繊維径]で定義される。
【００４２】
＜＜カーボンナノワイヤー＞＞
ここで、「カーボンナノワイヤー」とは、グラファイト（黒鉛）の化学構造、炭素繊維の化学構造を有し、平均繊維径が３００ｎｍ以下であり、平均繊維長が１μｍ以上２０μｍ以下のものを言う。
平均繊維長が７０μｍ以上２００μｍ以下の所謂ミルドファイバーと比較して、平均繊維長が短いものであり、平均繊維径も細いものである。また、それより大きい所謂チョップドファイバーと比較すれば、当然に平均繊維長も平均繊維径も小さいものである。
また、サイジング剤、「ＣＦＲＰ由来のプラスチック」等と言った「グラファイト等の炭素質物」以外のものの含有を排除するものではないが、実質的に含有しないものであることが好ましい。
【００４３】
カーボンナノワイヤーの平均繊維径は、３００ｎｍ以下であるが、好ましくは２００ｎｍ以下であり、より好ましくは１３０ｎｍ以下であり、更に好ましくは１００ｎｍ以下であり、特に好ましくは８０ｎｍ以下である。上限が上記以下であれば、前記した本発明の効果を奏するようになる。
すなわち、分散性や分散安定性が良くなり、該カーボンナノワイヤーを有する（インク用分散液を含有する）インクを印刷して得られる導電性下地の、導電性、均一性、印刷性、ホール充填性、基板屈曲部の導電維持性、導電性下地を薄く設けたときの導電維持性、等が向上する。
一方、カーボンナノワイヤーの平均繊維径の下限は、特に限定はないが、粉砕、分散等を含めた製造の容易さの点；インクの構造粘性の増大を抑制し、インク中に高濃度にカーボンナノワイヤーを分散させることができる点；等から、２０ｎｍ以上が好ましく、３０ｎｍ以上が特に好ましい。
【００４４】
カーボンナノワイヤーの平均繊維長は、２０μｍ以下であるが、１５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、７μｍ以下が更に好ましく、４μｍ以下が特に好ましい。上限が上記以下であれば、前記した本発明の効果を奏し、特に上記した平均繊維径の上限が上記以下の場合と同様の効果を奏する。また、導電性下地の厚さを薄くしても、該カーボンナノワイヤーの長さが障害にならない。
一方、カーボンナノワイヤーの平均繊維長の下限は、１．２μｍ以上が好ましく、１．４μｍ以上がより好ましく、１．７μｍ以上が更に好ましく、２μｍ以上が特に好ましい。
下限が上記以上であれば、該カーボンナノワイヤーを有する（インク用分散液を含有する）インクを印刷して導電性下地を設ける際に、基板の微小凹部に入り込んで孤立してしまうことが少なく、印刷して得られる導電性下地の、導電性、基板屈曲部の導電維持性、導電性下地を薄く設けたときの導電維持性、等が向上する。また、超微細のカーボンナノワイヤーの分散によるインクの構造粘性の増大を抑制し、インク中に高濃度にカーボンナノワイヤーを分散させることができる。また、粉砕、分散等を含めたインク用分散液の製造が容易になり、前記した本発明の効果を奏するようになる。
【００４５】
カーボンナノワイヤーの平均アスペクト比は、３以上２００以下が好ましく、４以上１００以下がより好ましく、６以上５０以下が更に好ましく、８以上３０以下が特に好ましい。
カーボンナノワイヤーの平均アスペクト比の下限が上記以上であると、上記した「平均繊維径の上限が上記以下である効果」や「平均繊維長の下限が上記以上である効果」と同様の効果」を奏し、カーボンナノワイヤーの平均アスペクト比の上限が上記以下であると、上記した「平均繊維径の下限が上記以上である効果」や「平均繊維長の上限が上記以下である効果」と同様の効果を奏する。
【００４６】
＜＜分散媒＞＞
本発明のインク用分散液の分散媒としては、塗料、インク等の溶媒若しくは分散媒として使用されるものや、塗料、インク等を製造する際のマスターバッチの溶媒若しくは分散媒として使用されるものが挙げられる。
限定はされないが、具体的には、例えば、以下のものが挙げられる。
エチレングリコール；ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等のエチレングリコール縮合物；それらのジアセテート；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等のエチレングリコールモノアルキル（又はフェニル）エーテル；それらのモノアセテート；エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジフェニルエーテル等のエチレングリコールジアルキル（又はジフェニル）エーテル；上記「エチレングリコール」を「ジエチレングリコール」又は「トリエチレングリコール」に代えた溶剤；上記の「エチレングリコール」を「プロピレングリコール」に代えた溶剤；等が挙げられる。
【００４７】
また、３，５，５−トリメチルヘキサノール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール等のアルコール；それらのカルボン酸エステル；γ−ブチルラクトン等の環状エステル；プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ビニルカーボネート等の炭酸エステル；ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ−エチルピロリドン等の「窒素原子に炭化水素基が結合していてもよいピロリドン」（「ピロリドン」は、「２−ピロリドン」が好ましい）；等が挙げられる。
【００４８】
更に、酢酸；テトラヒドロフラン；ベンゼン、トルエン、シクロヘキサン、キシレン等の炭化水素；酢酸メチル、酢酸エチル、フタル酸ジオクチル、芳香族エステル等のエステル；アセトフェノン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、アセトン等のケトン；四塩化炭素、クロロホルム、トリクロロエチレン、ジクロロメタン等の塩素含有溶剤；オクチレングリコール、アセトンアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール；二硫化炭素；ピリジン、ニトロエタン、アセトニトリル等の窒素含有溶剤；ジオキサン；ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）等のラクトン；等が挙げられる。
【００４９】
上記分散媒は、同じ系統内でも異なる系統内を跨いでいても単独で又は２種以上を混合して用いられる。
【００５０】
中でも、ビーズミル処理による粉砕との相性が良い；カーボンナノワイヤーの分散性が特に好適である；特定の界面活性剤が好適に機能する；ポリイミド、ポリエポキシ等のポリマー基板にマッチングしている；導電性下地を形成し易い；等の理由から、ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチルピロリドン等の「窒素原子が炭化水素基で置換されていてもよいピロリドン」、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン：γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）等のラクトン；等が好ましく、「窒素原子に炭化水素基が結合していてもよい２−ピロリドン」（すなわち、「窒素原子に結合した水素原子が炭化水素基で置換されていてもよい２−ピロリドン」）がより好ましく、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）が特に好ましい。
【００５１】
＜＜分散液中のカーボンナノワイヤーの含有割合＞＞
本発明のインク用分散液中に分散されているカーボンナノワイヤーの含有割合は、特に限定はなく、それから得られるインク中のカーボンナノワイヤーの最適含有量を勘案して決めればよい。分散媒とカーボンナノワイヤーの合計質量に対して、カーボンナノワイヤーは、１質量％以上９９．７質量％以下が好ましく、５質量％以上９９．５質量％以下がより好ましく、１０質量％以上９９質量％以下が更に好ましく、２０質量％以上９８％以下が特に好ましい。
【００５２】
含有割合が上記下限以上であると、分散液が薄過ぎずに分散媒が無駄にならない；必要以上に分散液の体積が大きくならない；分散液をインクの製造に使用する場合に過剰の分散媒が含有されていないので用途が広がる；等の効果がある。
一方、含有割合が上記上限以下であると、カーボンナノワイヤーの分散性や分散安定性が良くなる；ビーズミル処理等の粉砕に際して、分散液の粘度、構造粘性、濃度が高くなり過ぎずに、粉砕性や分散性が向上したり、粉砕時間や分散時間の短縮がなされたりする；アスペクト比が大きなカーボンナノワイヤーが得られる；等の効果がある。
【００５３】
＜＜ポリイミド＞＞
本発明のインク用分散液には、高分子化合物が含有されている。該高分子化合物として、少なくともポリイミドを含有する。該ポリイミドとしては特に限定はなく、ワニス状態のものが好適に使用できる。所謂「ポリイミドワニス」として市販されているものも好適に使用できる。
ポリイミドは、通常の高分子に比べて、高強度、高耐熱性を有している。また、線膨張係数は、有機物としては非常に低く金属に近いため、導電性下地としたときに、金属（配線）との熱膨張によるひずみが生じ難く、高精度の配線加工が可能である。ポリイミドの中でも、上記点から、特に芳香族ポリイミドが好ましい。
【００５４】
本発明のインク用分散液に含有され得る他の高分子化合物としては、ポリエポキシ（前駆体）等が好ましいものとして挙げられる。
【００５５】
＜＜電解金属メッキ液の導電性下地表面への親和性向上剤＞＞
更に、本発明のインク用分散液には、上記電解金属メッキ液の上記導電性下地の表面への親和性向上用として親和性向上剤を含有させることが好ましい。
インク用分散液に親和性向上剤が含有されていると、電解金属メッキ液の該導電性下地表面への濡れ性・親和性が向上して、（特にメッキ開始時の）電解金属メッキの該導電性下地表面へ析出が好適に行われる（特に付きムラが発生しない）。すなわち、該親和性向上剤の含有によって、「溶媒が水である電解金属メッキ液」が、上記導電性下地の表面に馴染み易くなり、特に初期における電解金属メッキの不良を防止することができる。
該親和性向上剤は、インク用分散液ではなく、インク用分散液を原料にインクを調製する際に加えることもできるが、インク用分散液中に予め配合しておくことが好ましい。
【００５６】
該親和性向上剤としては、分子中に酸性基を含有する高分子又はオリゴマーが好ましく、該酸性基はカルボキシル基で陰イオン（塩構造）となっているものがより好ましく、対陽イオンはアンモニウムイオンであることが特に好ましい。該アンモニウムとしては、１級ないし４級アンモニウムが挙げられる。また、該親和性向上剤は、高分子界面活性剤（オリゴマーも含まれる）であることが好ましい。
具体的には、（メタ）アクリル酸（共）重合体のカルボキシル基をアンモニウム塩とした高分子界面活性剤が最も好ましい。
【００５７】
限定はされないが、具体的には、例えば、ビックケミー・ジャパン株式会社製の、ＢＹＫ１９１、ＢＹＫ９０７７；東亜合成株式会社製の、А−６７１２、Ａ−６００１等；が挙げられる。
【００５８】
＜＜インク用分散液若しくはインクのチクソトロピー低減剤＞＞
更に、本発明のインク用分散液には、上記インク用分散液若しくは上記インク用分散液を含有するインクのチクソトロピー低減用（構造粘性低減用）としてチクソトロピー低減剤を含有させることが好ましい。
インク用分散液に該チクソトロピー低減剤が含有されていると、インク用分散液のチクソトロピー又は構造粘性が減少して、種々の用途（印刷方法）に適応してインクが製造し易くなる（製造できるようになる）。また、インク用分散液にチクソトロピー低減剤が含有されていると、それを原料とするインクにもチクソトロピー低減剤が含有されることになるが、そうすると特に、「高過ぎるチクソトロピーや構造粘性」が障害となる印刷方式では、該インクを用いて印刷がし易くなる。
【００５９】
該チクソトロピー低減剤は、インク用分散液ではなく、インク用分散液を原料にインクを調製する際に加えることもできるが、インク用分散液中に予め配合しておくことが好ましい。
本発明においては、導電性下地の導電性確保のため、インク用分散液中又はインク中のカーボンナノワイヤーの含有量を一定値より多くせざるを得ないが、そうすると、該カーボンナノワイヤーのサイズが小さいために（又は該形状が特殊なために）、分散液のチクソトロピー（構造粘性）が増大する。従って、チクソトロピー（構造粘性）の増大抑制は、本発明においては重要である。
【００６０】
該チクソトロピー低減剤の具体的な物質（化学構造）、その（特に）好ましい範囲については、前記した親和性向上剤と同様である。
【００６１】
＜＜好ましい親和性向上剤・チクソトロピー低減剤＞＞
本発明において、上記親和性向上剤及び／又は上記チクソトロピー低減剤が、（メタ）アクリル酸（共）重合体のカルボキシル基をアンモニウム塩とした高分子界面活性剤であることが特に好ましい。ここで、上記「（  ）」は、括弧内の記載がある場合又はない場合の両方を意味するものとする。
本発明のインク用分散液は、親和性向上剤又はチクソトロピー低減剤を含有する場合、その内、何れか一方を含有していても、両者を含有していてもよい。両者を含有する場合、親和性向上剤とチクソトロピー低減剤は、互いに異なっていてもよく、同一であってもよい。
【００６２】
本発明のインク用分散液においては、含有されて親和性向上剤としての機能を有する化合物は、チクソトロピー低減剤としての機能を有する場合が多い。従って、親和性向上剤であり、かつチクソトロピー低減剤でもある化合物が、（メタ）アクリル酸（共）重合体のカルボキシル基をアンモニウム塩とした高分子界面活性剤であることが特に好ましい。
【００６３】
該アンモニウム塩としては、１級ないし４級アンモニウム塩が挙げられる。
また、（メタ）アクリル酸共重合体の場合の（メタ）アクリル酸（アンモニウム塩）単位の共重合比は特に限定はないが、１モル％以上５０モル％以下が好ましく、２モル％以上４０モル％以下がより好ましく、４モル％以上３０モル％以下が特に好ましい。
（メタ）アクリル酸共重合体の場合の（メタ）アクリル酸（アンモニウム塩）単位以外の共重合成分は特に限定はないが、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン、（無水）マレイン酸等が挙げられる。
【００６４】
＜インク用分散液の製造方法＞
本発明の「インク用分散液の製造方法」は、上記のインク用分散液の製造方法であって、原料炭素繊維を乾式粉砕して炭素繊維を得るか、又は、乾式粉砕された炭素繊維を用意し、次いで、該炭素繊維を上記分散媒中でビーズミルを用いて湿式粉砕することによって、該炭素繊維を粉砕しつつ該分散媒に分散させてカーボンナノワイヤー分散液を製造し、該カーボンナノワイヤー分散液にポリイミドを溶解させることを特徴とする。
分散液中のカーボンナノワイヤーは、平均繊維径が３００ｎｍ以下であり平均繊維長が１μｍ以上２０μｍ以下となるように、好ましくは、更に、平均アスペクト比が３以上２００以下となるように、粉砕しつつ該分散媒に分散させる。
上記のような方法で粉砕・分散させることによって、はじめて上記形状のカーボンナノワイヤー分散液が製造できる。
【００６５】
＜＜原料である炭素繊維＞＞
本発明においては、原料となる上記「原料炭素繊維」には、サイジング処理された炭素繊維；炭素繊維強化プラスチック（carbon fiber reinforced plastics）（以下、「ＣＦＲＰ」と略記する）；炭素繊維強化炭素複合材料；ＪＩＳ規格で言う９０質量％以上が炭素質物である炭素繊維；炭素繊維単身若しくは炭素質物単身；所謂炭素繊維と言われているもの；等が含まれる。
【００６６】
該ＣＦＲＰは、炭素繊維をマトリックス樹脂に含有・並存させたプリプレグ等をオートクレーブ内で加圧下に加熱したもの、マイクロ波等を用いて加熱したりして成型したもの等何れでもよい。
本発明の特に好ましいインク用分散液の製造方法によれば、陰イオン系界面活性剤の存在下でビーズミル処理することによって、ＣＦＲＰ等の「炭素繊維」を縦に解き、平均繊維径を細くすることができるので、原料となる上記「炭素繊維」として、ＣＦＲＰを使用することが、本発明の特徴を生かすためにも特に好ましい。
【００６７】
原料炭素繊維に含まれる「炭素繊維単身以外の物質」は、湿式粉砕の過程で多くが分散媒中に移行し、分散されているカーボンナノワイヤーには殆ど又は全く残っていない。ただ、カーボンナノワイヤーに該物質が残存・付着している場合を、本発明は排除するものではない。なお、上記「分散媒中に移行」とは、分散媒に溶解する場合；微分散や塊となって分散する場合；分散媒中で浮遊又は分離する場合；等がある。
【００６８】
本発明の「インク用分散液の製造方法」においては、まず、原料炭素繊維を乾式粉砕するか、又は、乾式粉砕された炭素繊維を用意する。すなわち、（原料）炭素繊維を（改めて）乾式粉砕してもよいし、既に乾式粉砕されている炭素繊維を入手して使用してもよいが、後述するビーズミル処理する前に、原料炭素繊維を乾式粉砕することが好ましい。
【００６９】
乾式粉砕する前の原料である「原料炭素繊維」は、ある程度粉砕等されたチョップドファイバー、ミルドファイバー等であっても、大きなＣＦＲＰ等を要すれば粗粉砕したものであってもよい。また、廃棄物であったり不要になったりしたＣＦＲＰ（を粗粉砕したもの）であってもよい。
「不要になったＣＦＲＰ」とは、一般に使用・販売されているＣＦＲＰで不要となったもの、廃棄物であるＣＦＲＰ、メーカー等で試作品（失敗品を含む）として出てきたＣＦＲＰ等が挙げられる。限定はされないが、具体的には、例えば、ゴルフクラブのシャフト；テニスラケットの枠材；釣り竿；自動車のフレームや種々のパーツ；飛行機の翼や種々のパーツ；船・ロケット・宇宙船等の種々のパーツ；楽器、携帯品等のケース；等が挙げられる。
【００７０】
「炭素繊維」は、アクリル繊維を高温で炭化して得られるパン系（ＰＡＮ系）の炭素繊維であっても、ピッチを高温で炭化して得られるピッチ系（ＰＩＴＣＨ系）の炭素繊維であってもよいが、導電性に優れる点、本発明における前記形状のカーボンナノワイヤーが得られ易い点、アスペクト比が大きいカーボンナノワイヤーが得られ易い点等から、ピッチ系（ＰＩＴＣＨ系）の炭素繊維であることが好ましい。
【００７１】
＜＜乾式粉砕＞＞
本発明においては、まず乾式粉砕がなされるが、該乾式粉砕としては、「サイクロンミル等の気流粉砕機；ジェットミル；等」を用いた気流式粉砕；「クラッシャーミル、ピンミル、カッターミル、ハンマーミル、軸流ミル等」を用いた「回転衝突式粉砕、ロール式粉砕、媒体式粉砕、石臼式粉砕、カッター式粉砕」；等が挙げられる。中でも、サイクロンミル、ジェットミル等を用いた気流式粉砕が、本発明における乾式粉砕として特に好ましい。
サイクロンミルによる気流式粉砕は、インペラ（回転翼）の回転によって気流を発生させ、気流中に投入された対象物を乾式で粉砕するものである。また、ジェットミルによる気流粉砕は、衝突板に対象物を衝突させて対象物を乾式で粉砕するものである。
【００７２】
乾式粉砕に、クラッシャーミル、ピンミル、カッターミル、ハンマーミル、軸流ミル等を用いると、（コストを抑えつつ）平均繊維径や平均繊維長を十分に小さくすることが難しい、繊維径や繊維長の分布が広過ぎる、特に大きい方にテーリングする；等の場合がある。
一方、サイクロンミル、ジェットミル等を用いた気流式粉砕では、上記したような問題が生じず、その後のビーズミルを用いた湿式粉砕に供するのに好ましい平均繊維径、平均繊維長及びそれらの分布（粒度分布）とすることが可能である。
【００７３】
サイクロンミルとしては、市販されている装置も好適に使用できる。市販品としては、例えば、株式会社静岡プラント製のサイクロンミル、静岡製機株式会社製のサイクロンミル、株式会社西村機械製作所製のスーパーパウダーミル、三庄インダストリー株式会社製のトルネードミル、古河産機システムズ株式会社製のドリームミル等が挙げられる。
【００７４】
上記サイクロンミルの構造は、特に限定はないが、１個又は２個以上のインペラを有し、該インペラが発生させる旋回気流によって主に粉砕対象物同士を衝突させて粉砕するものであることが、前記気流粉砕機を使用することによる前記効果を奏し易い；金属コンタミが非常に少ない；等の点から特に好ましい。
該インペラは、それぞれ同方向に回転させても、反対方向に回転させてもよい。
【００７５】
特に限定はないが、上記気流粉砕機は、内部に分級機能を有し、分級された粗粉が内部で再度粉砕されると共に、分級された微粉が取り出せるようになっているものであることが、粗粉除去のため、狭い分布を得るため等の点から特に好ましい。上記分級機能は、特に限定はないが、サイクロン分級機能であることが分級能力の高い点から特に好ましい。
【００７６】
サイクロンミルを使用する場合の雰囲気温度又は設定温度は、特に限定はなく使用する装置の使用方法に従えばよいが、好ましくは０℃以上５０℃以下、特に好ましくは５℃以上３５℃以下である。また、サイクロンミルを使用する場合のインペラ回転数も、使用する装置の使用方法に従えばよいが、好ましくは４０００ｒｐｍ以上２００００ｒｐｍ以下、特に好ましくは８０００ｒｐｍ以上１５０００ｒｐｍ以下である。
【００７７】
ジェットミルとしては、市販されている装置も好適に使用できる。市販しているメーカーとしては、例えば、株式会社セイシン企業、ホソカワミクロン株式会社、日本ニューマチック株式会社、日清エンジニアリング株式会社が挙げられる。
【００７８】
ジェットミルを使用する場合の雰囲気温度又は設定温度は、特に限定はなく使用する装置の使用方法に従えばよいが、好ましくは０℃以上５０℃以下、特に好ましくは５℃以上３５℃以下である。
また、ジェット噴射圧又は噴射速度も、使用する装置の使用方法に従えばよいが、最も好ましくは、２０℃、６ｂａｒ（０．６ＭＰａ）の圧縮空気が粉砕ガスとして使われ、５００ｍ／ｓのノズル噴出速度が最も好ましい。好ましくは上記値の±２０％の値範囲であり、特に好ましくは上記値の±１０％の値範囲である。
【００７９】
本発明において原料となる上記「炭素繊維」を、特に限定はないが平均繊維長７０μｍ以下になるまで乾式粉砕してから後述する湿式粉砕をすることが好ましい。
平均繊維長が７０μｍ以下になるまで乾式粉砕してから湿式粉砕をすることによって、インク用分散液中のカーボンナノワイヤーの平均繊維径、平均繊維長、形状分布等が前記した必須の範囲又は好適な範囲に収まり易くなる。
【００８０】
乾式粉砕によって、平均繊維長を７０μｍ以下にしておくことが好ましいが、より好ましくは５μｍ以上６０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下、特に好ましくは１５μｍ以上４０μｍ以下にしておく。
上限が上記より大きいと、次の工程であるビーズミルによる湿式粉砕で、該湿式粉砕の条件を調整しても、最終的にカーボンナノワイヤーの平均繊維径が３００ｎｍ以下になり難い場合や、最終的に上記した（より好ましい若しくは特に好ましい）カーボンナノワイヤーの平均繊維径になり難い等の場合がある。また、該湿式粉砕の条件を調整しても、最終的にカーボンナノワイヤーの平均繊維長や平均アスペクト比が上記した（「より好ましい」若しくは「特に好ましい」）範囲になり難い等の場合がある。
【００８１】
一方、下限が小さ過ぎると（又は上記より小さいと）、湿式粉砕後にカーボンナノワイヤーの平均繊維長が該下限以上にはなり得ないので、最終的にカーボンナノワイヤーの平均繊維長や平均アスペクト比が上記した（「より好ましい」若しくは「特に好ましい」）範囲になり難い等の場合がある。特に、最終的なカーボンナノワイヤーの平均繊維長や平均アスペクト比が小さくなり過ぎる場合がある。
【００８２】
乾式粉砕のみによっては、そもそも平均繊維径を小さくし難く、また平均アスペクト比が大きくなるように粉砕し難く、また乾式粉砕で無理に平均繊維径を小さくしてしまっては平均繊維長も短くなってしまったり、湿式粉砕後の最終的なアスペクト比が好適な範囲に収まり難くなったりするが、乾式粉砕後の平均繊維径は、３０００ｎｍ以上が好ましく、５０００ｎｍ以上１５０００ｎｍ以下が特に好ましい。
【００８３】
乾式粉砕後の平均アスペクト比は、特に限定はないが、１０以下であることが好ましく、より好ましくは７以下、特に好ましくは５以下である。
乾式粉砕によっては、そもそも平均アスペクト比を上記上限より大きくし難い。すなわち、平均アスペクト比を上記上限より大きくできる程度に平均繊維径を小さくし難い。
本発明のインク用分散液は、乾式粉砕によって、比較的大きな平均繊維径や比較的小さな平均アスペクト比にしておいても、或いは、しておくことによって、後の特定の湿式粉砕によって、最終的に前記したような、好適な「小さな平均繊維径や大きな平均アスペクト比」が得られることを見出して製造できた。
【００８４】
本発明のインク用分散液の製造方法においては、湿式粉砕前の「上記乾式粉砕後の炭素繊維」の平均繊維径が３０００ｎｍ以上であり、かつ、平均アスペクト比が１０以下であることが特に好ましい。
【００８５】
＜＜湿式粉砕＞＞
乾式粉砕の後に湿式粉砕をするが、該湿式粉砕は、上記分散媒の中に、上記乾式粉砕した炭素繊維を含有させ、（好ましくは陰イオン系界面活性剤の存在下で）ビーズミル処理することによって、所定のカーボンナノワイヤーの形状（平均繊維径、平均繊維長、好ましくは平均アスペクト比）にする。ビーズミル処理をすることによって、本発明における新規なカーボンナノワイヤーの形状の分散液にすることができる。
すなわち、最終的に炭素繊維を、平均繊維径３００ｎｍ以下、かつ平均繊維長１μｍ以上２０μｍ以下のカーボンナノワイヤーにし、更に前記した、＜インク用分散液＞＜＜カーボンナノワイヤー＞＞の箇所に記載の、（より好ましい若しくは特に好ましい）範囲の形状のカーボンナノワイヤーにする（にできる）。
なお、乾式粉砕と湿式粉砕の間には、他の処理を挟んでもよいことは言うまでもない。該「他の処理」としては、予備混合、予備調液等が挙げられる。
【００８６】
＜＜＜湿式粉砕の方式・装置・条件＞＞＞
湿式粉砕は、ビーズミルを用いてビーズミル処理をする。それによって、はじめて前記したような特定の形状のカーボンナノワイヤーを有する、新規なカーボンナノワイヤー分散液、インク用分散液、及び、インクが得られた。
ビーズミル処理の条件は、前記した特定の、平均繊維径、平均繊維長、好ましくは平均アスペクト比のカーボンナノワイヤー（分散液）とインク用分散液が得られるように調整する。下記するビーズミル処理の条件は、乾式粉砕後の炭素繊維を粉砕して最終的に前記した形状のカーボンナノワイヤーを得るために極めて重要であり、ビーズミル処理における各条件の組み合わせは、容易に選択できる当たり前の範囲ではない。
【００８７】
ビーズミルに用いられるビーズの材質としては、ガラス、アルミナ、ジルコン（ジルコニア・シリカ系セラミックス）、ジルコニア、金属（スチール）等が挙げられるが、ジルコニア等が好ましく、ジルコニアが硬度等の点から特に好ましい。
ビーズミルに用いられるビーズのビーズ径は、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下がより好ましく、０．５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下が特に好ましい。
ビーズ径が大き過ぎると、ビーズミル容器内のビーズ個数が減り、接触点が減ることになり、好適に分散できない場合、平均繊維径等を十分小さく粉砕できない場合等がある。一方、ビーズ径が小さ過ぎると、好適に分散できない場合、粉砕に時間がかかり過ぎる場合等がある。
【００８８】
ビーズミルに用いられるビーズ充填率としては、特に限定はされないが、４５％以上８５％以下が好ましく、５５％以上８０％以下がより好ましく、６５％以上７５％以下が特に好ましい。
ビーズ充填率が小さ過ぎると、炭素繊維が縦割れし難くなり、アスペクト比の大きなカーボンナノワイヤーができ難い場合等がある。一方、ビーズ充填率が大き過ぎると、ビーズミルの撹拌羽根が回り難くなる場合等がある。
【００８９】
上記ビーズミル処理に用いる撹拌羽根の形状は、プロペラ型であることが、分散液が極めて高い構造粘性やチクソトピー性を有するため、ずり速度を大きくし（粘度を大きくさせず）、撹拌性、粉砕性、分散性等を好適に保つために好ましい。
【００９０】
撹拌羽根（アジテータ）の回転数は、撹拌羽根の差し渡し長さにも依り限定はないが、５００ｒｐｍ以上２０００ｒｐｍ以下が好ましく、７００ｒｐｍ以上１５００ｒｐｍ以下がより好ましく、１０００ｒｐｍ以上１２００ｒｐｍ以下が特に好ましい。
撹拌羽根（アジテータ）の先端の周速度は、撹拌羽根の差し渡し長さにも依り限定はないが、直径２０ｃｍとして、上記回転数から計算できる範囲が好ましい。具体的には、５ｍ／ｓ以上２０ｍ／ｓ以下が好ましく、７ｍ／ｓ以上１６ｍ／ｓ以下がより好ましく、９ｍ／ｓ以上１３ｍ／ｓ以下が特に好ましい。
【００９１】
ビーズミルの粉砕分散の運転方式は、循環式でもバッチ式でもよいが、循環式が好ましい。循環式の場合は、バッチ式のように容器に受け渡しすることがないので、その際に再凝集が進んでしまうことがない。
循環式で行う場合、パス回数で微細化の程度が変わってくる。例えば、５０００ｍＬで１パス当たりの滞留時間を６０分と長くした場合、処理物のショートパスがないことで、粒度分布はシャープになるが、カーボンナノワイヤー自体のアスペクト比も小さくなってしまう場合がある。そのため、例えば、循環速度を１パス当たり、好ましくは１０分〜４０分、特に好ましくは１５分以上３０分とし、好ましくは２パス以上、特に好ましくは３パス以上することが望ましい。
【００９２】
１パス当たりの時間（連続運転時間）、パス回数、及び、トータルの時間は、装置構造、濃度、粉砕分散条件、炭素繊維（ＣＦＲＰ）の種類、陰イオン系界面活性剤を配合する場合には該陰イオン系界面活性剤の種類、等に依存する場合があるので、湿式粉砕した後の分散液を、粒子径分布測定装置、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等で逐一観察して適宜調節することが好ましい。
本発明のインク用分散液の製造方法を使用すれば、平均繊維径３００ｎｍ以下、平均繊維長が１μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは平均アスペクト比３以上２００以下のカーボンナノワイヤーが分散された分散液を調製可能である。
【００９３】
湿式粉砕・分散の時間は、１パス当たりの時間（連続運転時間）は、特に限定はないが、７分以上４５分未満が好ましく、１０分以上４０分以下がより好ましく、１５分以上３０分以下が特に好ましい。上限を上記以下にすると、平均アスペクト比を大きくできる。また、湿式粉砕・分散のトータルの時間は、２０分以上１８０分以下が好ましく、６０分以上９０分以下が特に好ましい。
ビーズミル処理における分散液と炭素繊維（カーボンナノワイヤー）の温度は、好ましくは０℃以上５０℃以下、特に好ましくは５℃以上３５℃以下である。
【００９４】
本発明におけるビーズミルは、湿式ビーズミルであるが、縦型でも横型でもよい。
また、ビーズミルは、市販の装置も使用できる。市販の装置としては、例えば、アシザワ・ファインテック株式会社製のビーズミル、ウィリー・エ・バッコーフェン（ＷＡＢ）社のダイノーミル、アイメックス株式会社のビーズミル、ネッチ社（米）のビーズミル等が挙げられる。
【００９５】
＜＜＜ビーズミル粉砕時に用いる界面活性剤＞＞＞
湿式粉砕は、陰イオン系界面活性剤の存在下でビーズミル処理をして、粉砕と同時に分散させることが好ましい。本発明の「インク用分散液の製造方法」の好ましい態様は、前記炭素繊維を、ビーズミルを用いて湿式粉砕しつつ上記分散媒に分散させてカーボンナノワイヤー分散液を製造する際に、該分散媒中に陰イオン系界面活性剤を含有させる上記のインク用分散液の製造方法である。
上記陰イオン系界面活性剤は、高分子陰イオン系界面活性剤（「高分子」にはオリゴマーも含まれる）であることが好ましく、酸基を有する（共）重合物の、アルカリ金属塩、アンモニウム塩、アルキルアンモニウム塩、アルキロールアンモニウム塩等であることがより好ましい。
【００９６】
更に、上記「酸基を有する（共）重合物」は、（メタ）アクリル酸の（共）重合物、（無水）フタル酸の（共）重合物、ビニルベンゼンスルホン酸の（共）重合物、及び、ナフタレンスルホン酸の（共）縮合物からなる群より選ばれた少なくとも１種以上の（共）重合物であることが特に好ましい。ここで、「（共）」、「（メタ）」、「（無水）」と言う記載は、括弧がある場合もない場合も含むことを示す。共重合物の場合の共重合モノマーとしては、特に限定はないが、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、スチレン等が挙げられる。
ナフタレンスルホン酸の（共）縮合物とは、ホルムアルデヒド等のアルデヒドで環を結合したものが挙げられる。共縮合物の場合の共縮合モノマーとしては、フェノール、クレゾール、ナフトール等が挙げられる。
酸基を有する（共）重合物のカウンターカチオンは、アルカリ金属塩、アンモニウム塩、アルキルアンモニウム塩、又は、アルキロールアンモニウム塩であることがより好ましいが、特に好ましくはナトリウム塩又はアルキロールアンモニウム塩である。
上記した陰イオン系界面活性剤は、単独で用いてもよく、複数種類を併用してもよい。
【００９７】
陰イオン系界面活性剤を用いることによって、更には（「より」若しくは「特に」）好ましい陰イオン系界面活性剤を用いることによって、炭素繊維を縦に解く効果を奏し、平均繊維径を細くすることができ、好適なサイズのカーボンナノワイヤー（分散液）を得ることができる。
【００９８】
陰イオン系界面活性剤の使用量は、特に限定はないが、粉砕・分散対象である炭素繊維（カーボンナノワイヤーでも同じ）１００質量部に対して、（陰イオン系界面活性剤を２種以上併用するときはその合計量として）、好ましくは１０質量部以上２００質量部以下が好ましく、より好ましくは２０質量部以上１５０質量部以下であり、特に好ましくは３０質量部以上１００質量部以下である。
陰イオン系界面活性剤の使用量が少な過ぎると、炭素繊維を縦に解く効果を奏し難くなり、平均繊維長を短くさせずに平均繊維径を細くすることができ難くなり、平均アスペクト比の大きなカーボンナノワイヤー（分散液）を得難くなる場合がある。
一方、陰イオン系界面活性剤の使用量が多過ぎると、炭素繊維が縦に解けていく途中で凝集を招く場合がある。その結果、カーボンナノワイヤーが凝集した状態の分散液になるので、対象物に付与した場合、得られたものの導電性に影響がでる場合等がある。
【００９９】
＜＜＜分散媒＞＞＞
使用される分散媒や好ましい分散媒は、＜インク用分散液＞の＜＜分散媒＞＞の項で前記した通りである。
【０１００】
＜＜＜ビーズミル処理における炭素繊維の含有割合＞＞＞
本発明のインク用分散液中に分散されているカーボンナノワイヤーの含有割合については、前記した通りであり、「湿式粉砕して得られた直後のカーボンナノワイヤー分散液」を希釈してもよく濃縮してもよく、少なくともポリイミドを溶解させて得られる。
ただ、本発明の製造法においては、すなわちビーズミルを用いた湿式粉砕の際には、分散媒１００質量部の中に、乾式粉砕した炭素繊維を１質量部以上１５質量部以下で含有させて湿式粉砕することが好ましい。より好ましくは２質量部以上７質量部以下、更に好ましくは３質量部以上６．５質量部以下、特に好ましくは４質量部以上６質量部以下で含有させて湿式粉砕することが望ましい。
含有割合が小さ過ぎると、分散液の粘度が下がり過ぎて、粉砕の効率が低下する場合があり、一方、含有割合が大き過ぎると、分散液の粘度が上がり過ぎて、撹拌翼が回り難くなったり、粉砕の効率が低下したりする場合がある。
【０１０１】
湿式で粉砕・分散してカーボンナノワイヤー分散液を調製した直後のカーボンナノワイヤー分散液中のカーボンナノワイヤー含有量は、上記した通りであるが、その後、該カーボンナノワイヤー分散液には分散媒を追加して希釈しても、該カーボンナノワイヤー分散液から分散媒を留去して濃縮してもよい。希釈したものも濃縮したものも本発明のインク用分散液である。
【０１０２】
「カーボンナノワイヤー分散液」中のカーボンナノワイヤー含有量は、分散安定性、インク用分散液を調製する際のポリイミド（ワニス）の溶解性・混合性・撹拌性、インクにする際の該インク中の好ましい濃度、粘度、構造粘性（チクソトロピー）等が好適であれば、特に限定はないが、１質量％以上９９．７質量％以下が好ましく、５質量％以上９９．５質量％以下がより好ましく、１０質量％以上９９質量％以下が更に好ましく、２０質量％以上９８％以下が特に好ましい。
【０１０３】
＜＜＜インク用分散液＞＞＞
本発明は、上記の「インク用分散液の製造方法」で製造されるようなものであることを特徴とするインク用分散液でもある。該インク用分散液の態様は前記した通りである。
【０１０４】
＜インク用分散液の用途であるインク＞
上記インク用分散液は、インク用途に用いることが特に好適である。本発明は、上記のインク用分散液を含有し、基板に電解金属メッキによって導電性回路を形成するために、該基板に導電性下地を設けておくために用いられるものであることを特徴とするインクでもある。
【０１０５】
該インクの印刷方法としては、特に限定はなく、インクジェット印刷、圧力噴射印刷、スクリーン印刷、電子写真印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、グラビア印刷、タンポ印刷、手書き印刷等が挙げられる。
中でも、本発明の「基板に導電性下地を設けておく」用途のためには、インクジェット印刷、スクリーン印刷又は圧力噴射印刷が好ましい。「圧力噴射印刷」とは、空気、窒素等の圧力で、針の先からインクを噴射させて印刷する方法で、ディスペンサーによる描画に類するものである。
従って、本発明のインク用分散液から得られるインクは、インクジェット用インク、スクリーン印刷用インク、又は、圧力噴射用インクであることが特に好ましい。
また、インクの乾燥時間を考慮すると、ＵＶ硬化型インク（紫外線硬化型インク）がより好ましい。
【０１０６】
上記インクの中には、それらの用途や印刷方法に応じて、本発明のインク用分散液に、更に公知の配合剤を含有させることができる。該配合剤としては、例えば、消泡剤；流動性調整剤；有機若しくは無機フィラー；安定化剤；分散（安定）剤；前記したもの以外の又は前記したものに追加の「ポリイミド等のバインダー（ビヒクル）」、界面活性剤、分散媒、親和性向上剤；レベリング剤；可塑剤；着色剤；防腐剤；構造粘性・チクソトロピー付与剤又は抑制剤；等が挙げられる。
【０１０７】
インク全体に対するカーボンナノワイヤーの含有量は、どのような印刷方法に用いられるインクであっても、２質量％以上５０質量％以下が好ましく、５質量％以上４０質量％以下がより好ましく、１０質量％以上３０質量％以下が更に好ましく、２０質量％以上２７質量％以下が特に好ましい。中でも、インクジェット用インク、スクリーン印刷用インク、又は、圧力噴射用インクの場合には、１０質量％以上４０質量％以下がより好ましく、１５質量％以上３５質量％以下が更に好ましく、２０質量％以上２７質量％以下が特に好ましい。
カーボンナノワイヤーの含有量が低過ぎると、ポリイミドワニス内に良好に分散していてもカーボンナノワイヤー同士の接触不良が多くなる場合、その結果、導電性下地の導電性が低くなる場合等がある。
一方、カーボンナノワイヤーの含有量が多過ぎると、粘度が上昇し、チクソトロピー（構造粘性）が上昇し、良好に導電性下地を基板上に印刷（パターニング）することができなくなる場合がある。
【０１０８】
＜プリント配線板（の製造方法）＞
本発明は、前記のインク用分散液を含有するインクを用いて基板上に導電性下地を設け、該導電性下地の上に電解金属メッキを施すことによって、該基板上に導電性回路を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法でもある。
該インクを用いて基板上に導電性下地を設けるための印刷方法（パターニング方法）は、前記したものが挙げられるが、インクジェット印刷、スクリーン印刷、又は、圧力噴射印刷が、プリント配線板の製造用として、好適な（マッチングした）印刷が可能である点等から好ましい。
【０１０９】
基板１１の種類、材質、形態、物性等は、特に限定はなく公知のものが用いられる。基板１１は、図１に概略断面図を示したように、平面でも、基板上の孔（スルーホール、ビアホール１２、ブラインドビアホール１３等）があってもよい。本発明のインクは該孔を埋めることが可能である。上記インク用分散液を含有するインクを用いて基板上のホールを埋める操作もして導電性下地１４を設けることができる。その後、電解金属メッキをして、該孔の開口部に金属メッキ層を設け、孔及びその周辺の導電性や強度等を補強できる。
【０１１０】
導電性下地１４の厚さは、その後の電解金属メッキが好適にできるような厚さであれば特に限定はないが、０．１μｍ以上８μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上５μｍ以下がより好ましく、０．３μｍ以上３μｍ以下が更に好ましく、０．４μｍ以上１．５μｍ以下が特に好ましい。薄過ぎると、導電性が確保し難い；厚くできることが特長なので他の方法との差別化ができない；材料コストの低さの特長を生かせない；等の場合がある。一方、厚過ぎると、無駄となる；基板１１への接着性を確保し難い；等の場合がある。
また、孔（ホール）を充填させるためには、該孔（ホール）の形状だけ導電性下地１４で充填させる。
【０１１１】
電解金属メッキにおける金属は、用途によって選択すればよいが、銅、アルミニウム、ニッケル等が好ましく、導電性、メッキ性、汎用性、価格等から銅が特に好ましい。従って、本発明における「電解金属メッキ」は、電解銅メッキであることが特に好ましい。
電解金属メッキは、通常用いられている電流密度、電圧、温度等で行われる。徐々に上げていく場合、徐々に下げていく場合等も、通常の公知の方法で行われる。
【０１１２】
電解金属メッキによる電解金属メッキ層１５の厚さは、プリント配線板１０の用途等に応じて決めればよく特に限定はないが、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上７０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上５０μｍ以下が特に好ましい。
孔（ホール）内を、カーボンナノワイヤーを含有するインクで充填した場合（導電性下地１４で充填した場合）は、衝撃で該充填物が脱落しないようにするためには、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、特に好ましくは３μｍ以上の電解金属メッキを施せばよい。
【０１１３】
本発明は、上記の「プリント配線板の製造方法」を用いて製造されるようなプリント配線板１０であって、回路部分が、下から順に、少なくとも、基板１１、導電性下地１４、及び、電解金属メッキ層１５を有することを特徴とするプリント配線板１０でもある（図１参照）。導電性下地１４として、（特定の形状の）カーボンナノワイヤーを含有するインクを用いたものは知られていない。従って、上記プリント配線板１０は新規なものである。
【実施例】
【０１１４】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限りこれらの実施例に限定されるものではない。
【０１１５】
測定例１
＜平均繊維径、平均繊維長、平均アスペクト比＞
本発明における平均繊維径、平均繊維長は、ＳＥＭ（日本電子株式会社製のＪＳＭ７０００番シリーズ）を用いて測定した。平均アスペクト比は、上記方法で求めた平均繊維長を平均繊維径で割って求めた。
【０１１６】
測定例２
＜分散液の粘度＞
Ｂ型粘度計ＢＭタイプを用い、Ｎｏ．４号ローターを６ｒｐｍで回転させて、そのずり速度での粘度を測定した。温度は２５℃とした。
【０１１７】
測定例３
＜導電性下地の表面抵抗率＞
ＪｌＳ  Ｌ６９１１に準じて、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。
【０１１８】
実施例１
＜原料＞
原料の「炭素繊維」として、ＣＦＲＰミルドファイバー（長さ７０μｍ〜１５０μｍ、直径１１０００ｎｍ）を使用した。この炭素繊維はピッチ系（ＰＩＴＣＨ系）であった。
【０１１９】
＜乾式粉砕＞
上記原料５００ｇを、以下の条件で乾式粉砕を行った。乾式粉砕には以下の気流粉砕機であるサイクロンミルを用いた。
【０１２０】
＜＜装置と乾式粉砕条件＞＞
使用装置：株式会社静岡プラント製、サイクロンミル１５０Ｓ
雰囲気温度：室温（２５℃）
インペラ回転数：８０００ｒｐｍ〜１５０００ｒｐｍ
粉砕時間：１５分
【０１２１】
＜＜結果＞＞
その結果、得られたものは、平均繊維径は８０００ｎｍ（９０体積％の分布幅で、５０００ｎｍ〜１１０００ｎｍ）、平均繊維長は４５μｍ（９０体積％の分布幅で、２０μｍ〜７０μｍ）、平均アスペクト比は５．６であった。
【０１２２】
＜予備混合＞
次に、以下の条件で水と界面活性剤を加えて撹拌する予備混合を行った。
【０１２３】
＜＜予備混合の処方＞＞
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）：１００質量部
前記実施例１で乾式粉砕したもの：５質量部
陰イオン系界面活性剤として、ポリ（メタ）アクリル酸共重合体のアルキロールアンモニウム塩：２質量部
【０１２４】
＜＜装置と条件＞＞
混合容器：下記の湿式ビーズミル容器内
撹拌機：防爆用ハンドドリル（２枚の羽根つき）
回転数：５００ｒｐｍ
液温：室温（２５℃）
撹拌条件：下記の湿式ビーズミルの回転を停止し、原料循環戻り容器（ホッパー）に直接上記撹拌機を投入
撹拌時間：１０秒
【０１２５】
＜＜結果＞＞
この予備混合の終了時点で、陰イオン系界面活性剤のために、既に「炭素繊維」が縦に解れて平均繊維径の減少が見られた。
また、２種の陰イオン系界面活性剤の量を、それぞれ２倍にしたところ、平均繊維径の更なる減少が見られた。陰イオン系界面活性剤、特に高分子（オリゴマーを含む）陰イオン系界面活性剤の効果が確認された。
【０１２６】
＜湿式粉砕と分散処理＞
次に、上記予備混合で得られた液をそのまま用いて、以下の条件で湿式粉砕を行ってカーボンナノワイヤー分散液を調製した。
【０１２７】
＜＜装置と湿式粉砕条件＞＞
使用装置：アシザワ・ファインテック株式会社製の湿式ビーズミル
方式：循環式
容器体積：５Ｌ
使用ビーズ：
ビーズ材質：ジルコニア
ビーズ径：０．５ｍｍ
ビーズ使用量：３５００ｇ（嵩３．５Ｌ）
ビーズ充填率：７０％
回転数：アジテータ周速１０ｍ／ｓ
液温：室温（２５℃）
ビーズミル処理時間：９０分
パス回数：３パス
１パスの時間：３０分
【０１２８】
＜＜結果＞＞
上記湿式粉砕により得られたものは、平均繊維径は２００ｎｍ（９０体積％の分布幅で、１００ｎｍ〜３００ｎｍ）、平均繊維長は１０μｍ（９０体積％の分布幅で、５μｍ〜１５μｍ）、平均アスペクト比は５０であった。
【０１２９】
上記のようにして得られた湿式粉砕直後のカーボンナノワイヤー分散液から、分散媒であるＮＭＰを常法によって留去して、カーボンナノワイヤーが９８質量％で含有されているカーボンナノワイヤー分散液を調製した。これを「カーボンナノワイヤー分散液（Ａ）」とする。
【０１３０】
実施例１の乾式粉砕後であって湿式粉砕前の炭素繊維の走査型電子顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を図２に示し、湿式粉砕後のカーボンナノワイヤー分散液に分散されているカーボンナノワイヤーの走査型電子顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を図３に示す。
なお、湿式粉砕後のカーボンナノワイヤー分散液でも、それを濃縮したものでも、該カーボンナノワイヤー分散液を用いて得られるインク用分散液でも、該インク用分散液を用いて得られるインクでも、カーボンナノワイヤーの「平均繊維径、平均繊維長等の形状・分布」（図２、図３）は、何れも不変であり同一である。
【０１３１】
実施例２
＜＜湿式粉砕の条件変化＞＞
実施例１において、予備混合はせずに、実施例１と同一の陰イオン系界面活性剤を実施例１と同量、湿式粉砕と分散処理の途中でビーズミル容器内に投入し撹拌した。
ビーズミル湿式粉砕の過程（時間推移）における、平均繊維径、平均繊維長、粘度の推移は以下の通りであった。ビーズ条件、撹拌条件等は、実施例１と同一とし、時間が推移しても常に条件は固定した。以下は、下に行く程、時間が経過している。なお、「平均」の記載は省略した。
【０１３２】
ビーズミル湿式粉砕開始
繊維径５０００ｎｍ、繊維長２５μｍ、アスペクト比  ５．０、粘度１３００ＭＰａ・ｓ
繊維径１０００ｎｍ、繊維長２０μｍ、アスペクト比２０    、粘度８０００ＭＰａ・ｓ
ここで、陰イオン系界面活性剤を添加して、更にケミカル分散開始
繊維径１０００ｎｍ、繊維長１０μｍ、アスペクト比１０    、粘度  ７００ＭＰａ・ｓ
繊維径  ２００ｎｍ、繊維長１０μｍ、アスペクト比５０    、粘度  ７００ＭＰａ・ｓ
ビーズミル湿式粉砕終了
【０１３３】
実施例３
＜＜分散媒変化＞＞
実施例１及び実施例２において、分散媒として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００質量部に代えて、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）１００質量部、又は、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１００質量部を用いた以外は、実施例１及び実施例２と同様に湿式粉砕と分散処理を行った。
【０１３４】
ＧＢＬでもＭＥＫでも、ＮＭＰと同様に良好にカーボンナノワイヤー分散液を得ることができた。ただし、ＧＢＬでもＭＥＫでも、湿式粉砕・分散開始後１０分程で凝集性が高まる傾向があったため、分散の進め方や界面活性剤の添加量等のコントロールが、ＮＭＰに比較して難しかった。
【０１３５】
実施例４
＜インク用分散液（１）の調製と導電性下地の形成＞
実施例１で得られたカーボンナノワイヤー分散液（Ａ）を、ポリイミド（ワニスタイプ）に添加した。
ポリイミドワニスとしては、宇部興産株式会社製、ユピア（登録商標）−ＡＴ（Ｕ−ワニス−Ａ）［一般耐熱用］、及び、ユピア（登録商標）−ＳＴ（Ｕ−ワニス−Ｓ）［高耐熱用］を用いた。
【０１３６】
上記ポリイミドワニス、それぞれ１００質量部に、実施例１で得られたカーボンナノワイヤー分散液を、以下の質量部だけ加えた。
５質量部（カーボンナノワイヤー０．２５質量部）
１０質量部（カーボンナノワイヤー０．５０質量部）
２０質量部（カーボンナノワイヤー１．０  質量部）
４０質量部（カーボンナノワイヤー２．０  質量部）
５０質量部（カーボンナノワイヤー２．５  質量部）
８０質量部（カーボンナノワイヤー４．０  質量部）
【０１３７】
上記を混合する機械として、アズワン株式会社製、オートミキサーＡＳ１００を用い、撹拌時間は１４秒として、それを２回繰り返すことによりインク用分散液（１）を得た。
【０１３８】
得られたインク用分散液を、そのまま「インク」とみなして、２０μｍのポリイミドフィルムに塗布した（全面印刷をした）。コーターはバーコーターを用い、乾燥膜厚１２μｍで塗布をした。
塗布後、オーブン中で、１４０℃で５分間、加熱し導電性下地を得た。
【０１３９】
ポリイミドワニス１００質量部に、実施例１で得られたカーボンナノワイヤー分散液４０質量部（カーボンナノワイヤー２．０質量部を含有）以下で加えたインク用分散液までは、極めて良好な導電性下地（フィルム）が得られた。ただ、５０質量部（カーボンナノワイヤー２．５質量部）以上で加えたものでは、導電性下地はできたが、加熱後に樹脂に若干問題が生じた。
【０１４０】
＜＜結果＞＞
上記で得られたインク用分散液を、そのまま「インク」とみなして、ポリイミドフィルムに塗布を行い、加熱して得られた導電性下地は、何れも、評価例３の測定方法で測定した体積抵抗率が１．０×１０−８［Ω・ｃｍ］以下であった。
上記で得られたインク用分散液は、対象物であるポリイミドフィルムの表面に、導電性を与えることができた。
【０１４１】
実施例５
＜インク用分散液（２）の調製と導電性下地の形成＞
以下の組成で、インク用分散液（２）を製造した。
実施例１で得られたカーボンナノワイヤー分散液（Ａ）を、カーボンナノワイヤー濃度が９９質量％になるまで濃縮した分散液：２３質量部
実施例４で用いたものと同一のポリイミドワニス：６７質量部
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）：９質量部
親和性向上剤かつチクソトロピー低減剤として、（メタ）アクリル酸（共）重合体のカルボキシル基をアンモニウム塩とした高分子界面活性剤である、ビックケミー・ジャパン株式会社製のＢＹＫ−９０７７又はＢＹＫ１９１：１質量部
【０１４２】
測定例２に従って、粘度を測定したところ、インク用分散液（２）の粘度は１０００ＭＰａ・ｓであった。粘度を１０００ＭＰａ・ｓにすると、チクソトロピー（構造粘性）は、印刷に問題のない範囲にまで抑制することができた。
塗布ギャップ（隙間）を有する自動コーターを用いて、乾燥膜厚２０μｍとなるように、ポリイミド基板、ＳＵＳ基板、木板、ＰＥＴフィルム、ＰＥフィルム、及び、ＰＶＣフィルムの上に塗布した。
塗布後、ポリイミド基板、ＳＵＳ基板、木板に塗布したものは、オーブン内で、１１５℃で３分間加熱し、ＰＥＴフィルム、ＰＥフィルム、ＰＶＣフィルムに塗布したものは、オーブン内で、７０℃で６分間加熱した。
【０１４３】
このようにして、インク用分散液（２）をそのままインクとみなして、種々の基板上に導電性下地を設けた。
【０１４４】
＜＜結果＞＞
検討した全ての基板に良好に塗布ができ、加熱して得られた導電性下地（フィルム）は、何れも、評価方法３で測定した体積抵抗率が１．０×１０−８［Ω・ｃｍ］以下であった。上記で得られたインク用分散液は（そのままインクとして使用しても）、対象物であるポリイミド基板の表面に、導電性を与えることができた。
【０１４５】
カーボンナノワイヤーの含有量を５質量％未満に落とした場合、ポリイミドワニスへの分散性は良いが導電性は低くなる傾向を示した。良好に分散していても、カーボンナノワイヤー同士の接点不良が多くなるためと考えられる。含有量を少なくして分散性を良くした場合、カーボンナノワイヤー同士の接点が得られ難くなるため、カーボンナノワイヤーの含有量を１５質量％以上にすることが、接点の安定化には望ましいことが分かった。
一方、カーボンナノワイヤーの含有量が３０質量％より多くなると、粘度が上昇し、チクソトロピー性を帯びてしまい（構造粘性が上昇し）、塗布することができなくなった。
【０１４６】
以上より、カーボンナノワイヤーの含有量としては、２０質量％以上２７質量％以下がコーター操作性、導電性のために特に好適であった。
「親和性向上剤かつチクソトロピー低減剤」として、上記２種類を用いたが、何れも、最適粘度（例えば１０００ＭＰａ・ｓ）にしたときのチクソトロピーや構造粘性は十分に低く抑えられた。
上記は本評価に用いた自動コーターへの適性であるが、このインク用分散液（２）を用いて、インクジェット用インク、スクリーン印刷用インク、圧力噴射用インク等のインクを調製する際にも同様のことが言える。
【０１４７】
実施例６
実施例５で得られたインク用分散液（２）をそのまま「インク」とみなして、基板上に細線である導電性下地を印刷した。
すなわち、圧力噴射印刷ができる「ディスペンサータイプの印刷機」である武蔵エンジニアリング株式会社製、型番：ＳｕｐｅｒΣ  ＣＭII／ＳＨＯＴ  ｍｉｎｉ  ２００Ωを用い、以下の条件で、ガラス基板上に、幅１００μｍの導電性下地回路を形成した。
【０１４８】
＜コントローラ条件＞
吐出方式：エアパルス方式
吐出圧設定：５〜２００ｋＰａ
吐出時間設定：９９９９ｓｅｃ（ｍａｘ）
バキューム圧設定：０〜−２０ｋＰａ
＜ロボット＞
制御軸数：動作範囲：ＸＹ軸−２００ｍｍ、Ｚ軸−１００ｍｍ、Ｗ軸−０〜３６０°
＜印刷条件＞
排出圧力：７０ｋＰａ
【０１４９】
また、実施例５で得られたインク用分散液（２）をそのまま「インク」とみなして、以下の条件で、幅５μｍの導電性下地回路を形成した。
＜半導体製造・ＭＥＭＳ加工＞
ＳＣＩＶＡＸ株式会社製、型番Ｘ−３００ＢＶ−ＴＳ
【０１５０】
細線回路である導電性下地（未乾燥、未硬化）を印刷（パターニング）した後、オーブン内で、１１５℃で３分間加熱して、細線の導電性下地を形成した。
＜＜結果＞＞
何れも、細線の導電性下地が良好に形成できた。その後、後述する実施例７で用いたものと同様の電解銅メッキ液を用いて、その上に銅を電解メッキしたが、良好にメッキができた。
【０１５１】
実施例７
＜電解金属メッキ＞
実施例５で、ポリイミド基板に、加熱後の厚さ２０μｍで導電性下地を設けたものを負極にして、以下の組成の電解金属メッキ液を用いて、電解銅メッキを行った。
＜＜電解金属メッキ液の浴組成＞＞
硫酸銅（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）：２３０ｇ／Ｌ
濃硫酸（Ｈ２ＳＯ４）：７０ｇ／Ｌ
【０１５２】
メッキ装置は、株式会社三社電機製作所製、ＳａｎＲｅｘ  ＫＥ−１５１００ＣＴ  １５Ｖ仕様を用いた。メッキ浴槽としては、アクリル樹脂製の３００ｍＬ槽を用いた。
【０１５３】
＜＜電解金属メッキ工程＞＞
以下の工程を行った。各工程は常法に従った。
（１）クリーナーコンディショナー処理
（２）湯洗
（３）水洗
（４）酸活性化
（５）電解銅メッキ
（６）水洗
（７）防錆処理
（８）乾燥
【０１５４】
正極の材料として、銅板を用い、正極と負極（実施例５の「導電性下地／ポリイミド基板」）の面積はそれぞれ３ｃｍ×３ｃｍとした。
電解メッキ電圧は、３Ｖから始めて８Ｖまで徐々に上げていった。電解メッキが始まって銅が付き始めると、０．２Ａから始まり０．８Ａとなったが、付かない場合は０Ａであった。
電解メッキのスタート時に電圧を高めにすると「焼け」を生じた。負極側すなわち導電性下地が炭素質物（カーボンナノワイヤー）であるため、金属に比べて電気抵抗が高い。そのため徐々に電圧を上げていく必要があった。
３ｃｍ×３ｃｍサイズの面の全体に２μｍの厚さの電解銅メッキ層ができる時間は、２０分であった。
【０１５５】
＜＜結果＞＞
以上より、本発明のインク用分散液をそのままインクとして用いて塗布（印刷）した導電性下地１４は、その上に電解金属メッキ（実施例６の場合は電解銅メッキ）が良好に付いた。一旦付き始めると、後は銅表面の上への電解銅メッキであるから、所定の厚さまで電解銅メッキ層が容易にできた。
実施例５で、インク用分散液に（すなわちインクに）含有させた親和性向上剤のために、上記電解銅メッキ液の上記導電性下地の表面への親和性が向上したためと考えられた。
【０１５６】
実施例８
図１に概略断面図を示したポリイミド基板に、実施例５・実施例６と同様に、ただし、上記インク用分散液を用いてスクリーン印刷インクとし、印刷・孔埋めして導電性下地１４を形成した。その後、実施例７と同様に電解銅メッキを施した。
その結果、図１に示したような、基板１１、導電性下地１４、及び、電解金属メッキ層１５を有するプリント配線板１０を製造することができた。
ビアホール（貫通孔、スルーホール）１２内も、ブラインドビアホール（非貫通孔）１３内も、カーボンナノワイヤーが充填され、ホール（孔）の上に電解銅メッキ層が好適に形成できた。その結果、ホール（孔）内に充填されたカーボンナノワイヤーは、ホール（孔）の上や近傍の電解金属（銅）メッキ層で強度が補強できた。
【産業上の利用可能性】
【０１５７】
本発明のインク用分散液、及び、該分散液を使用したインクは、特定の形状をしたカーボンナノワイヤーを含有するので、低価格でプリント配線板が製造できる。そのため、インク製造分野、配線板製造分野等、配線板の性能向上や製造コスト削減を要求される種々の分野に広く利用されるものである。
【符号の説明】
【０１５８】
１０  プリント配線板
１１  基板
１２  ビアホール（貫通孔、スルーホール）
１３  ブラインドビアホール（非貫通孔）
１４  導電性下地
１５  電解金属メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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