(57)【要約】【課題】デバイス形成領域とデバイス非形成領域とで厚さが異なる被加工物の裏面を研削する場合に、裏面研削後の被加工物の厚さばらつきを低減する。【解決手段】被加工物Ｗの表面に貼着された保護部材Ｔの基材Ｔ２のうち被加工物Ｗのデバイス形成領域に貼着されている部分のみを研削し、当該部分をデバイス非形成領域に貼着されている部分よりも薄く形成することにより、被加工物Ｗの裏面Ｗｂ研削時に、デバイス形成領域とデバイス非形成領域との間で研削負荷による被加工物Ｗの沈み込みの差異を低減し、被加工物Ｗの厚さばらつきを低減する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが形成されたデバイス形成領域と該デバイス形成領域を囲繞するデバイス非形成領域とを表面に有し、上端が該デバイス非形成領域の上端より高い位置に形成された凸部を該デバイス形成領域に有する被加工物の裏面を研削する研削方法であって、
基材の一方の面に粘着材層が該凸部の高さより厚く形成された保護部材を、該凸部が該粘着材層に埋没するように被加工物の表面に貼着する保護部材貼着工程と、
該保護部材が貼着された被加工物の裏面を研削装置のチャックテーブルにおいて保持する第１保持工程と、
該保護部材のうち該デバイス形成領域に貼着された部分の基材の他方の面を研削し、該基材に該粘着材層にまで至らない凹部を形成する保護部材研削工程と、
該保護部材研削工程の実施後、該被加工物を、該保護部材を介して研削装置のチャックテーブルにおいて保持する第２保持工程と、
該チャックテーブルに保持された被加工物の裏面側を該研削装置の研削手段により研削して被加工物を所定の厚さに薄化する裏面研削工程と、
を具備し、
該裏面研削工程において、該デバイス非形成領域の沈み込みを抑制して裏面研削後の被加工物の厚さばらつきを抑制することを特徴とする
被加工物の研削方法。
【請求項２】
前記保護部材は粘着テープであることを特徴とする請求項１記載の被加工物の研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である被加工物の表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路（機能素子）が形成される。そして、被加工物を分割予定ラインに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。
【０００３】
被加工物は、複数の機能素子（デバイス）が形成されたデバイス形成領域と、デバイス形成領域を囲繞するデバイス非形成領域とを有しており、デバイス形成領域には回路パターンが形成されている。したがって、デバイス形成領域の最上部とデバイス非形成領域の最上部とは高さ位置が一致せず、被加工物の表面においては、デバイス形成領域とデバイス非形成領域との間に厚さの差が存在している。
【０００４】
また、近年は、デバイス表面にバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている。バンプは、デバイス形成領域にのみ形成され、デバイス非形成領域には形成されないため、この場合においても、デバイス形成領域とデバイス非形成領域との間に厚さの差が存在している。
【０００５】
このように、デバイス形成領域の方がデバイス非形成領域よりも厚く形成されているため、裏面研削時に表面に保護テープ等の保護部材を貼着し、保護部材側を吸引保持して裏面研削を行うと、デバイス形成領域よりもデバイス非形成領域の方が厚く形成されてしまうという問題がある。そこで、裏面の研削前に、被加工物の表面に貼着された保護部材をバイト工具で切削し、保護部材のうちデバイス形成領域に貼着されている部分の表面と保護部材のうちデバイス非形成領域に貼着されている部分とを平坦化する手法が実用化されている(例えば、特許文献１参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許５８７７６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、保護部材の表面を平坦化すると、保護部材は、デバイス形成領域に貼着されている部分とデバイス非形成領域に貼着されている部分とで厚さが異なることになるため、保護部材側を研削装置のチャックテーブルにおいて保持して研削砥石によって研削負荷をかけて被加工物の裏面を研削すると、デバイス形成領域に貼着されている部分とデバイス非形成領域に貼着されている部分との間で保護部材の沈み込みに差異が生じ、これに対応して保護部材の厚さばらつきが発生し、裏面研削後の被加工物の厚さ精度が悪化してしまうという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、デバイス形成領域とデバイス非形成領域とで厚さが異なる被加工物の裏面を研削する場合において、裏面研削後の被加工物の厚さばらつきを低減することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、複数のデバイスが形成されたデバイス形成領域と該デバイス形成領域を囲繞するデバイス非形成領域とを表面に有し、上端が該デバイス非形成領域の上端より高い位置に形成された凸部を該デバイス形成領域に有する被加工物の裏面を研削する研削方法であって、基材の一方の面に粘着材層が該凸部の高さより厚く形成された保護部材を、該凸部が該粘着材層に埋没するように被加工物の表面に貼着する保護部材貼着工程と、該保護部材が貼着された被加工物の裏面を研削装置のチャックテーブルにおいて保持する第１保持工程と、該保護部材のうち該デバイス形成領域に貼着された部分の基材の他方の面を研削し、該基材に該粘着材層にまで至らない凹部を形成する保護部材研削工程と、該保護部材研削工程の実施後、該被加工物を、該保護部材を介して研削装置のチャックテーブルにおいて保持する第２保持工程と、該チャックテーブルに保持された被加工物の裏面側を該研削装置の研削手段により研削して被加工物を所定の厚さに薄化する裏面研削工程と、
を具備し、該裏面研削工程において、該デバイス非形成領域の沈み込みを抑制して裏面研削後の被加工物の厚さばらつきを抑制することを特徴とする。
この研削方法において、保護部材の例として粘着テープが挙げられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、被加工物の表面に貼着された保護部材の基材のうち被加工物のデバイス形成領域に貼着されている部分のみを研削し、当該部分をデバイス非形成領域に貼着されている部分よりも薄く形成することにより、被加工物の裏面研削時に、デバイス形成領域とデバイス非形成領域との間で研削負荷による被加工物の沈み込みの差異を低減することが可能となる。したがって、被加工物の厚さばらつきを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】被加工物の例を示す斜視図である。
【図２】被加工物の表面に保護部材を貼着した状態を示す斜視図である。
【図３】被加工物の表面に保護部材を貼着した状態を示す断面図である。
【図４】保護部材研削工程の例を略示的に示す断面図である。
【図５】研削装置の例を示す斜視図である。
【図６】裏面研削工程の例を略示的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示す被加工物Ｗの表面Ｗａには複数のデバイスＤが形成されており、これらのデバイスＤは、縦横の分割予定ラインＬによって区画されている。ここで、デバイスＤが形成されている領域をデバイス形成領域Ｗ１、デバイスＤが形成されていない領域をデバイス非形成領域Ｗ２と称する。デバイス形成領域Ｗ１は、デバイス非形成領域Ｗ２によって囲繞されている。
【００１３】
表面Ｗａの各デバイスＤには、複数のバンプＢが上方に突出した状態で形成されている。バンプBの上端は、デバイス非形成領域Ｗ２の上端（上面）よりも高い位置にある。すなわち、デバイス形成領域Ｗ１には、上端がデバイス非形成領域Ｗ２よりも突出した凸部を備えている。
【００１４】
（１）保護部材貼着工程
このように構成される被加工物Ｗの表面Ｗａに、図２に示すように、デバイスＤを保護するための保護部材Ｔを貼着する。保護部材Ｔは、例えば粘着テープであり、柔軟性を有しており、図３に示すように、被加工物Ｗの表面Ｗａ側に密着する粘着材層Ｔ１と、一方の面Ｔ２ａに粘着材層Ｔ１が一面に敷き詰められた基材Ｔ２とから構成されている。粘着材層Ｔ１は、バンプＢの高さより厚く形成されており、被加工物Ｗの表面Ｗａに保護部材Ｔの粘着材層Ｔ１側を対面させて押圧することにより、バンプＢが粘着材層Ｔ１に埋没した状態となる。また、基材Ｔ２の他方の面Ｔ２ｂ側は、バンプＢにならって上方に突出する。なお、図３においては、バンプＢを実際のものより大きく図示し、また、バンプＢの数を実際の数より少なく図示している。以降の図においても同様である。
【００１５】
本工程では、保護部材Ｔを被加工物Ｗの表面Ｗａに貼着した後、粘着材層Ｔ１に紫外線を照射するなどして、粘着材層Ｔ１を硬化させておくことが好ましい。
【００１６】
（２）第１保持工程
次に、例えば図４に示す研削装置１の回転可能なチャックテーブル１０において、被加工物Ｗの裏面Ｗｂ側を保持する。この研削装置１は、研削手段１１を備えている。この研削手段１１は、Ｚ軸方向の軸心を有する回転可能なスピンドル１２と、スピンドル１２を回転可能に支持するハウジング１３と、スピンドル１２の下端に連結されたマウント１４と、マウント１４に装着された研削ホイール１５とを備えている。研削ホイール１５は、基台１５１と、基台１５１の下面に固着された研削砥石１５２とから構成されている。研削砥石１５２の回転軌道の最外周の直径は、被加工物Ｗの図１に示したデバイス形成領域Ｗ１の半径と等しいか、または当該半径より若干長い。
【００１７】
（３）保護部材研削工程
次に、図４に示した研削装置１のチャックテーブル１０を矢印Ａ１方向に回転させるとともに、スピンドル１２を矢印Ａ１方向と同方向である矢印Ａ２方向に回転させる。そして、研削砥石１５２の回転軌道の直径が被加工物Ｗの半径部分に一致するようにした状態で、研削手段１１を下降させることにより、保護部材Ｔのうちデバイス形成領域Ｗ１に貼着された部分の基材Ｔ２の他方の面Ｔ２ｂを研削する。これにより、基材Ｔ２の他方の面Ｔ２ｂ側に凹部Ｔ３が形成される。基材Ｔ２に凹部Ｔ３を形成する研削は、粘着材層Ｔ１が上方に向けて露出する前、すなわち、凹部Ｔ３の底面が粘着材層Ｔ１に達する前に終了する。
【００１８】
凹部Ｔ３の深さは、バンプＢの高さ及び保護部材Ｔの基材Ｔ２の材質に応じて調整する。例えば、バンプＢの高さが３０μｍ、基材Ｔ２がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）である場合は、凹部Ｔ３の深さを１１μｍとする。
【００１９】
なお、凹部Ｔ３の形成位置は、デバイス形成領域Ｗ１と完全に一致していなくてもよく、少なくともバンプＢが形成されている領域に凹部Ｔ３が形成されればよい。
【００２０】
（４）第２保持工程
次に、例えば図５に示す研削装置２０のチャックテーブル３０において、研削後の保護部材Ｔを介して被加工物Ｗを保持する。研削装置２０は、複数のチャックテーブル３０を備えている。
【００２１】
研削装置２０のＹ方向前部のカセット載置領域２１には、ロードカセット２１１及びアンロードカセット２１２が載置されている。ロードカセット２１１及びアンロードカセット２１２は、複数段のスロットを備えており、ロードカセット２１１には研削前の被加工物が複数収容され、アンロードカセット２１２には研削後の被加工物が収容される。
【００２２】
ロードカセット２１１及びアンロードカセット２１２の近傍には、ロードカセット２１１からの被加工物の搬出及びアンロードカセット２１２への被加工物の搬入を行う搬送機構である搬出入ロボット２２が配設されている。この搬出入ロボット２２は、アーム部２２１と、アーム部２２１の先端に設けられた保持部２２２とから構成されている。
【００２３】
保持部２２２の可動範囲には、ロードカセット２１１から搬出した被加工物が載置され被加工物の中心を一定の位置に位置合わせする中心合わせ手段２３が配設されている。中心あわせ手段２３は、被加工物が載置される載置テーブル２３１と、複数の位置合わせ部材２３２とを備えている。
【００２４】
保持部２２２の可動範囲には、研削後の被加工物を洗浄する洗浄手段２４が配設されている。
【００２５】
中心合わせ手段２３の近傍には、研削前の被加工物を中心合わせ手段２３からチャックテーブル３０に搬送する搬送機構である第１搬送手段２５が配設されている。第１搬送手段２５は、旋回及び昇降可能なアーム部２５１と、アーム部２５１の先端に配設された吸着部２５２とを備えている。
【００２６】
洗浄手段２４の近傍には、研削後の被加工物を洗浄手段２４に搬送する搬送機構である第２搬送手段２６が配設されている。第２搬送手段２６は、旋回及び昇降可能なアーム部２６１と、アーム部２６１の先端に配設された吸着部２６２とを備えている。
【００２７】
複数のチャックテーブル３０は、ターンテーブル２７によって公転及び自転可能に支持されている。また、ターンテーブル２７の公転によってチャックテーブル３０が位置しうる位置の上方には、研削手段３１を構成する粗研削手段３１ａと仕上げ研削手段３１ｂとが配設されている。ターンテーブル２７の周囲には、チャックテーブル３０に保持された被加工物の厚さを計測する厚さ計測手段２８が、粗研削手段３１ａと仕上げ研削手段３１ｂとに対応して２箇所に設けられている。
【００２８】
粗研削手段３１ａと仕上げ研削手段３１ｂとでは、研削砥石の種類以外は同様に構成されるため、同様に構成される部位については共通の符号を付して説明する。
粗研削手段３１ａ及び仕上げ研削手段３１ｂは、図６に示すように、Ｚ方向の軸心を有するスピンドル３１５と、スピンドル３１５を回転可能に支持するハウジング３１６と、スピンドル３１５の下端に連結されたマウント３１７と、マウント３１７に装着された研削ホイール３１１とを備えている。また、図５に示すように、粗研削手段３１ａ及び仕上げ研削手段３１ｂは、スピンドル３１５を回転させるモータ３１２を備えている。粗研削手段３１ａを構成する研削ホイール３１１は、基台３１３と、基台３１３の下面に円環状に固着された複数のセグメント砥石である粗研削砥石３１４ａとを備えている。一方、仕上げ研削手段３１ｂを構成する研削ホイール３１１は、基台３１３と、基台３１３の下面に円環状に固着された複数のセグメント砥石である仕上げ研削砥石３１４ｂとを備えている。粗研削砥石３１４ａ及び仕上げ研削砥石３１４ｂは、ダイヤモンド砥粒を結合材によって整形して形成されている。
【００２９】
図５に示すように、粗研削手段３１ａ及び仕上げ研削手段３１ｂは、研削送り手段３２によってそれぞれＺ方向に送られる。研削送り手段３２は、Ｚ方向の軸心を有するボールネジ３２１と、ボールネジ３２１と平行に配設された一対のガイドレール３２２と、ボールネジ３２１の一端に連結されボールネジ３２１を回転させるモータ３２３と、ボールネジ３２１に螺合するナットを備えるとともに側部がガイドレール３２２に摺接する昇降基台３２４とを備えている。２つの昇降基台３２４は粗研削手段３１ａ及び仕上げ研削手段３１ｂをそれぞれ支持しており、モータ３２３がボールネジ３２１を回転させると昇降基台３２４がガイドレール３２２にガイドされてＺ方向に昇降し、これにともない粗研削手段３１ａ及び仕上げ研削手段３１ｂもＺ方向に昇降する構成となっている。
【００３０】
このように構成される研削装置１では、研削対象の被加工物Ｗがロードカセット２１１に複数収容される。ここで、被加工物Ｗの表面Ｗａには、図５に示したように凹部Ｔ３が形成された保護部材Ｔが貼着されている。
【００３１】
まず、搬出入ロボット２２の保持部２２２がロードカセット２１１に進入し、一枚の被加工物Ｗを吸着する。次に、保持部２２２がロードカセット２１１から退避し、中心合わせ手段２３の載置テーブル２３１に、保護部材Ｔ側を上にした状態で被加工物ＷＷを載置する。そして、すべての位置合わせ部材２３２が載置テーブル２３１の中心に向かって移動することにより、被加工物Ｗの中心位置が一定の位置に合わされる。
【００３２】
次に、第１搬送手段２５の吸着部２５２が載置テーブル２３１に載置された被加工物Ｗの裏面Ｗｂを吸着し、アーム部２５１の旋回により、第１搬送手段２５に最も近い位置にあるチャックテーブル３０の上方に被加工物Ｗが搬送される。そして、吸着部２５２が下降して吸着を解除することにより、被加工物Ｗの保護部材Ｔ側が保持される。
【００３３】
（５）裏面研削工程
次いで、ターンテーブル２７の回転によって、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗが粗研削手段３１ａの下方に移動する。そして、図６に示すように、チャックテーブル３０を矢印Ａ３方向に回転させ、スピンドル３１５を矢印Ａ４方向に回転させるとともに研削送り手段３２が粗研削手段３１ａを下降させ、回転する粗研削砥石３１４ａを被加工物Ｗの裏面Ｗｂに接触させて粗研削する。このとき、粗研削砥石３１４ａの回転軌道の最外周の直径は、被加工物Ｗの半径よりも若干長く、粗研削砥石３１４ａが被加工物Ｗの裏面Ｗｂの中心を常に通るようにする。すなわち、粗研削砥石３１４ａによる研削負荷は、デバイス形成領域Ｗ１とデバイス非形成領域Ｗ２の双方に対して加えられる。そして、被加工物Ｗが回転するため、裏面Ｗｂの全面が粗研削されて薄化される。
【００３４】
被加工物Ｗの粗研削中は、図５に示した厚さ計測手段２８の第１ゲージ２８１が被加工物Ｗの裏面に接触し、厚さ計測手段２８の第２ゲージ２８２がチャックテーブル３０の上面に接触する。そして、厚さ計測手段２８は、両ゲージの高さ位置の差によって保護部材Ｔの厚さと被加工物Ｗの厚さとの合計値を求める。保護部材Ｔの厚さと被加工物Ｗの厚さとの合計値が所定の値に達すると、研削送り手段３２が粗研削手段３１ａを上昇させ、粗研削を終了する。
【００３５】
粗研削中は、粗研削砥石３１４ａによって研削負荷をかけて被加工物Ｗの裏面Ｗｂ全面を研削するため、柔軟性を有する保護部材Ｔは、その全面が研削負荷に応じて沈み込み、これによって被加工物Ｗも沈み込む。しかし、保護部材Ｔの基材Ｔ２には凹部Ｔ３が形成されており、デバイス形成領域Ｗ１に貼着された部分の厚さは、デバイス非形成領域Ｗ２に貼着された部分より薄くなっているため、研削負荷がかけられたとき、保護部材Ｔのうち、デバイス形成領域Ｗ１に貼着された部分の沈み込み量は、デバイス非形成領域Ｗ２に貼着された部分の沈みこみ量より小さい。したがって、デバイス形成領域Ｗ１とデバイス非形成領域Ｗ２との間に厚さの差があるにもかかわらず、粗研削中における保護部材Ｔの厚さを均一にすることができ、これによって、被加工物Ｗの沈み込み量を均一にすることができ、被加工物Ｗの厚さ精度を高めることができる。すなわち、保護部材研削工程では、本工程において研削負荷をかけたときに保護部材Ｔの厚さが均一になるように、凹部Ｔ３の深さを調整すればよい。
【００３６】
次に、ターンテーブル２７が所定角度回転することにより、粗研削された被加工物Ｗを保持したチャックテーブル３０が仕上げ研削手段３１ｂの下方に移動する。そして、チャックテーブル３０を回転させながら、モータ３１２が研削ホイール３１１を回転させるとともに研削送り手段３２が仕上げ研削手段３１ｂを下降させ、回転する仕上げ研削砥石３１４ｂを被加工物Ｗの裏面に接触させて仕上げ研削する。このとき、仕上げ研削砥石３１４ｂの回転軌道の最外周の直径は、被加工物Ｗの半径よりも若干長く、仕上げ研削砥石３１４ａｂが被加工物Ｗの裏面Ｗｂの中心を常に通るようにする。すなわち、仕上げ研削砥石３１４ｂによる研削負荷は、デバイス形成領域Ｗ１とデバイス非形成領域Ｗ２の双方に対して加えられる。そして、被加工物Ｗが回転するため、裏面Ｗｂの全面が仕上げ研削される。
【００３７】
仕上げ研削中は、粗研削時と同様に、厚さ計測手段２８によって保護部材Ｔの厚さと被加工物Ｗの厚さとの合計値を求め、当該合計値が所定の値に達すると、研削送り手段３２が仕上げ研削手段３１ｂを上昇させ、仕上げ研削を終了する。
【００３８】
仕上げ研削中は、仕上げ研削砥石３１４ｂによって研削負荷をかけて被加工物Ｗの裏面Ｗｂ全面を研削するため、柔軟性を有する保護部材Ｔは、その全面が研削負荷に応じて沈み込み、これによって被加工物Ｗも沈み込む。しかし、保護部材Ｔの基材Ｔ２には凹部Ｔ３が形成されており、デバイス形成領域Ｗ１に貼着された部分の厚さは、デバイス非形成領域Ｗ２に貼着された部分より薄くなっているため、研削負荷がかけられたとき、保護部材Ｔのうち、デバイス形成領域Ｗ１に貼着された部分の沈み込み量は、デバイス非形成領域Ｗ２に貼着された部分の沈みこみ量より小さい。したがって、デバイス形成領域Ｗ１とデバイス非形成領域Ｗ２との間に厚さの差があるにもかかわらず、仕上げ研削中における保護部材Ｔの厚さを均一にすることができ、これによって、被加工物Ｗの沈み込み量を均一にすることができ、被加工物Ｗの厚さ精度を高めることができる。すなわち、保護部材研削工程では、本工程において研削負荷をかけたときに保護部材Ｔの厚さが均一になるように、凹部Ｔ３の深さを調整すればよい。
【００３９】
仕上げ研削終了後は、ターンテーブル２７が所定角度回転し、仕上げ研削された被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０が第２搬送手段２６の近傍に移動する。そして、第２搬送手段２６の吸着部２６２が被加工物Ｗの裏面Ｗｂを吸着保持し、洗浄手段２４に搬送する。そして、洗浄により研削屑等が除去された後、搬出入ロボット２２の保持部２２２によって保護部材Ｔ側が保持され、保持部２２２がアンロードカセット２１２に進入して吸着を解除することにより、アンロードカセット２１２の所定のスロットに保護部材Ｔが貼着されたままの状態で被加工物Ｗが収容される。このように、ロードカセット２１１に収容されたすべての被加工物Ｗについて、同様の研削及び洗浄が行われ、アンロードカセット２１２に収容される。
【００４０】
なお、上記実施形態では、裏面研削を粗研削と仕上げ研削との２段階に分けて行う場合について説明したが、研削は１段階のみとしてもよい。
【００４１】
また、被加工物は、バンプが形成されたものでなくても、例えば、デバイス形成領域Ｗ１に形成された回路パターン等が上方に突出した凸部を有しており、その上端がデバイス非形成領域Ｗ２の上面よりも突出している被加工物であればよい。
【符号の説明】
【００４２】
Ｗ：被加工物
Ｗａ：表面
Ｗ１：デバイス形成領域  Ｄ：デバイス  Ｌ：分割予定ライン  Ｂ：バンプ
Ｗ２：デバイス非形成領域
Ｔ：保護部材  Ｔ１：粘着材層  Ｔ２：基材  Ｔ２ａ：一方の面  Ｔ２ｂ：他方の面
Ｔ３：凹部
１：研削装置
１０：チャックテーブル  １１：研削手段  １２：スピンドル  １３：ハウジング
１４：マウント  １５：研削ホイール  １５１：基台  １５２：研削砥石
２０：研削装置
２１：カセット載置領域  ２１１：ロードカセット  ２１２：アンロードカセット
２２：搬出入ロボット  ２２１：アーム部  ２２２：保持部
２３：中心合わせ手段  ２３１：載置テーブル  ２３２：位置合わせ部材
２４：洗浄手段
２５：第１搬送手段  ２５１：アーム部  ２５２：吸着部
２６：第２搬送手段  ２６１：アーム部  ２６２：吸着部
２７：ターンテーブル
２８：厚さ計測手段
３０：チャックテーブル
３１ａ：粗研削手段  ３１ｂ：仕上げ研削手段
３１１：研削ホイール  ３１２：モータ  ３１３：基台
３１４ａ:粗研削砥石  ３１４ｂ：仕上げ研削砥石
３１５：スピンドル  ３１６：ハウジング  ３１７：マウント
３２：研削送り手段
３２１：ボールネジ  ３２２：ガイドレール  ３２３：モータ  ３２４：昇降基台
【図１】
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【図２】
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【図３】
2019160903.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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