(57)【要約】      （修正有）【課題】細配線の線幅を一定に形成できるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】めっきレジストパターン５４を露光により形成する際に、露光におけるλ（入力光の波長）／２ｎ（感光性めっきレジストの屈折率）である縞状の凹凸Ｐαをめっきレジストパターン５４の側面５４ｓに形成する。電解めっき層５６を形成する際に、めっきレジストパターン５４の側面５４ｓの縞状の凹凸Ｐαにより、電解めっき層５６の側面５６ｓに縞状の凹凸Ｐを形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層上に形成される第１導体層と、
前記第１樹脂絶縁層上に形成され、前記第１導体層の側面および上面を被覆する第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層上に形成される第２導体層と、を有するプリント配線板であって、
前記第１導体層の最小線幅は３μｍ以下であり、最小スペースは３μｍ以下であり、
前記第１導体層は、側面に縞状の凹凸を有し、上面には前記縞状の凹凸を有さない。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第１導体層は、めっき用シード層と前記めっき用シード層上の電解めっき層とから成り、
前記縞状の凹凸は、前記電解めっき層に形成され、前記めっき用シード層には形成されない。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のプリント配線板であって、
前記縞状の凹凸は、等ピッチで形成される。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、
前記縞状の凹凸の前記ピッチは０．０５〜０．２μｍである。
【請求項５】
請求項３又は４のプリント配線板であって、
前記縞状の凹凸の深さは０．０５〜０．５μｍである。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１のプリント配線板であって、
前記第２樹脂絶縁層の厚みは２〜１５μｍである。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１のプリント配線板であって、
前記第２樹脂絶縁層には、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体が形成される。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板であって、
前記ビア導体のボトム径は２〜７０μｍである。
【請求項９】
プリント配線板の製造方法であって、
樹脂絶縁層上にめっき用シード層を形成することと、
前記樹脂絶縁層の前記めっき用シード層上に感光性めっきレジストを塗布することと、
前記感光性めっきレジストを露光・現像してめっきレジストパターンを形成することと、
前記めっきレジストパターンから露出する前記めっき用シード層上に電解めっき層を形成することと、
前記めっきレジストパターンを除去することと、
前記電解めっき層から露出する前記めっき用シード層を除去し、前記めっき用シード層と前記電解めっき層とから成る導体層を形成することと、を有し、
前記めっきレジストパターンを露光により形成する際に、縞状の凹凸を前記めっきレジストパターンの側面に形成し、
前記電解めっき層を形成する際に、前記めっきレジストパターンの側面の前記縞状の凹凸により、前記電解めっき層の側面に縞状の凹凸を形成する。
【請求項１０】
請求項９のプリント配線板の製造方法であって、
前記めっきレジストパターンの側面の縞状の凹凸のピッチは前記露光におけるλ（入力光の波長）／２ｎ（感光性めっきレジストの屈折率）である。
【請求項１１】
請求項９のプリント配線板の製造方法であって、
前記導体層の最小線幅は３μｍ以下であり、最小スペースは３μｍ以下である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっきレジストパターンを用いて電解めっきを行うことで導体層を形成するプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、薬液で第１導体層の表面を粗化し、第１導体層の上層に樹脂絶縁層を形成し、形成した樹脂絶縁層上に第２導体層を形成するプリント配線板の製造方法が開示されている。特許文献２には、導体層の表面にオキサジン骨格を有する化合物からなる接着性中間層を形成するプリント配線板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２５２６２２号公報
【特許文献２】特開２００２−６４２７７号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献の課題]
特許文献１では、薬液により導体表面を削るため、線幅の細い配線を形成する場合には、配線が細くなり過ぎて、目的とする配線幅に仕上げることが困難であると推測される。特許文献２では、接着性中間層を設けた導体層上に樹脂絶縁層を形成し、ビア用開口を形成する場合、ビア用開口の底部に残渣となって接着性中間層が残り、残渣除去のために配線形成用のレジスト層の解像性が低下すると予想される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層上に形成される第１導体層と、前記第１樹脂絶縁層上に形成され、前記第１導体層の側面および上面を被覆する第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上に形成される第２導体層と、を有する。そして、前記第１導体層の最小線幅は３μｍ以下であり、最小スペースは３μｍ以下であり、前記第１導体層は、側面に縞状の凹凸を有し、上面には前記縞状の凹凸を有さない。
【０００６】
本発明に係るプリント配線板の製造方法では、樹脂絶縁層上にめっき用シード層を形成することと、前記樹脂絶縁層の前記めっき用シード層上に感光性めっきレジストを塗布することと、前記感光性めっきレジストを露光・現像してめっきレジストパターンを形成することと、前記めっきレジストパターンから露出する前記めっき用シード層上に電解めっき層を形成することと、前記めっきレジストパターンを除去することと、前記電解めっき層から露出する前記めっき用シード層を除去し、前記めっき用シード層と前記電解めっき層とから成る導体層を形成することと、を有する。前記めっきレジストパターンを露光により形成する際に、縞状の凹凸を前記めっきレジストパターンの側面に形成し、前記電解めっき層を形成する際に、前記めっきレジストパターンの側面の前記縞状の凹凸により、前記電解めっき層の側面に縞状の凹凸を形成する。
【０００７】
[実施形態の効果]
本発明のプリント配線板の実施形態によれば、第１導体層は、側面に縞状の凹凸を有するため、第２樹脂絶縁層が界面で縞状の凹凸に入り込む。このため、第１導体層と第２樹脂絶縁層との密着性が高く、プリント配線板の信頼性が高い。一方、第１導体層は、上面には縞状の凹凸を有さないため、第１導体層上に形成される第２樹脂絶縁層の表面の平坦性が高く、第２樹脂絶縁層上に微細な配線を形成することができる。
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法の実施形態によれば、めっきレジストパターンを露光により形成する際に、縞状の凹凸をめっきレジストパターンの側面に形成し、電解めっき層を形成する際に、めっきレジストパターンの側面の縞状の凹凸により、電解めっき層の側面に縞状の凹凸を形成する。即ち、薬液による粗化処理を行うことなく、電解めっき層の側面に縞状の凹凸を形成できるので、細配線の線幅を一定にして形成することが可能となる。また、被膜等による密着性の改善を行うことなく、電解めっき層の側面に縞状の凹凸を形成し、密着性を高めることができるので、残渣除去のために配線形成用のレジスト層の解像性が低下することが無く、高い解像性で所望の配線を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図３】第１実施形態のプリント配線板の感光性めっきレジストの顕微鏡写真
【図４】第１実施形態のプリント配線板の電解めっき層の顕微鏡写真
【図５】第２実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図６】第２実施形態のプリント配線板の製造工程図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[第１実施形態]
図２（Ｃ）は第１実施形態のプリント配線板の断面図である。
プリント配線板１０は、コア基板３０上に導体層３４が形成されている。コア基板３０及び導体層３４上に第１樹脂絶縁層５０が形成されている。第１樹脂絶縁層５０上に第１導体層５８が形成されている。第１導体層５８と導体層３４とは、第１樹脂絶縁層５０を貫通する第１ビア導体６０を介して接続されている。第１樹脂絶縁層５０及び第１導体層５８上に第２樹脂絶縁層１５０が形成されている。第２樹脂絶縁層１５０は、第１導体層５８の側面５８ｓおよび上面５８ｕを被覆する。第２樹脂絶縁層１５０上に第２導体層１５８が形成されている。第２導体層１５８と第１導体層５８とは、第２樹脂絶縁層１５０を貫通する第２ビア導体１６０を介して接続されている。
【００１１】
第１導体層５８の最小線幅ｗ１は２μｍで、最小スペース（配線間隔）ｓ１は２μｍである。第１導体層５８及び第２導体層１５８は、下面側のめっき用シード層５２とめっき用シード層上の電解めっき層５６とから成る。第１導体層５８の側面５８ｓ、第２導体層１５８の側面１５８ｓに縞状の凹凸Ｐを有し、第１導体層５８の上面５８ｕ、第２導体層１５８の上面１５８ｕには縞状の凹凸を有さない。ここで、第１導体層５８及び第２導体層１５８は、下面側のめっき用シード層５２には縞状の凹凸を有さない。第１導体層５８及び第２導体層１５８は、電解めっき層５６に縞状の凹凸Ｐを有する。
【００１２】
第２樹脂絶縁層１５０の厚み（第１導体層５８と第２導体層１５８との絶縁間隔）ｔ２は２〜１５μｍである。第１ビア導体６０のボトム径ｂｗは２〜７０μｍである。
【００１３】
第１実施形態のプリント配線板１０によれば、第１導体層５８は、側面５８ｓに縞状の凹凸Ｐを有するので、第２樹脂絶縁層１５０が界面で縞状の凹凸に入り込むため、第１導体層５８と第２樹脂絶縁層１５０との密着性が高く、プリント配線板の信頼性が高い。一方、第１導体層５８は、上面５８ｕには縞状の凹凸を有さないため、第１導体層上に形成される第２樹脂絶縁層１５０の表面の平坦性が高く、第２樹脂絶縁層１５０上の第２導体層１５８に微細な配線を形成することができる。
【００１４】
[第１実施形態の製造方法]
図１、図２は第１実施形態のプリント配線板の製造工程を示す。
導体層３４の形成されたコア基板３０上に、導体層３４に至るビア用開口５０ａを有する第１樹脂絶縁層５０が形成される（図１（Ａ））。第１樹脂絶縁層５０の表面、及び、ビア用開口５０ａ内に無電解めっきによりめっき用シード層５２が形成される（図１（Ｂ））。めっき用シード層５２上に感光性めっきレジスト組成液５４αが塗布され、最小線幅ｗ１（２μｍ）、スペース幅ｓ１（２μｍ）の感光用マスク５５が置かれる（図１（Ｃ））。感光用マスク５５には、最小線幅ｗ１分のスリット５５Ｓが形成されている。
【００１５】
波長２００〜６００μｍの光源を用いて感光性めっきレジスト組成液が露光され、現像されてめっきレジストパターン５４が形成される（図１（Ｄ））。めっきレジストパターン５４の側面５４ｓには、等ピッチの縞状の凹凸Ｐαが形成される。凹凸Ｐαのピッチは、λ（露光波長）／２ｎ（感光性めっきレジストの屈折率）により規定される。図３（Ａ）は、感光性めっきレジストパターンの顕微鏡写真であり、図３（Ｂ）は、更に倍率を高めた感光性めっきレジストパターンの顕微鏡写真である。
【００１６】
電解めっきにより、めっきレジストパターン５４から露出するめっき用シード層５２上に電解めっき層５６が形成される（図２（Ａ））。この際に、めっきレジストパターン５４の側面５４ｓの縞状の凹凸Ｐαにより、電解めっき層５６の側面５６ｓに縞状の凹凸Ｐが形成される。めっきレジストパターン５４が除去され、電解めっき層５６から露出するめっき用シード層５２が除去され、めっき用シード層５２と電解めっき層５６からから成る第１導体層５８及び第１ビア導体６０が形成される。第１導体層５８の電解めっき層５６の側面５６ｓには縞状の凹凸Ｐが形成されている。縞状の凹凸Ｐのピッチや深さの制御は、例えば、感光性めっきレジスト材中の有機溶剤量を調整して屈折率に影響する樹脂分子の濃度や濃度分布を変化させることで行い得る。
【００１７】
図４（Ａ）は第１導体層５８側面の顕微鏡写真であり、図４（Ｂ）は、更に倍率を高めた第１導体層５８側面の顕微鏡写真である。縞状の凹凸は、１００〜３００μｍの等ピッチで形成されていることが望ましい。１００μｍ未満のピッチ、又は、３００μｍ超のピッチでは、第２樹脂絶縁層との密着性を高めることが困難になる。縞状の凹凸の深さは０．０５〜０．５μｍであることが望ましい。縞状の凹凸の深さが０．０５μｍ未満では、第２樹脂絶縁層との密着性を高めることが困難になる。深さが０．５μｍを超えると、凹凸内に気泡が残る可能性が生じ、第２樹脂絶縁層の信頼性を低下させる原因となり得る。
【００１８】
図１（Ａ）〜図２（Ｂ）の工程が繰り返され、第１樹脂絶縁層５０及び第１導体層５８上に第２樹脂絶縁層１５０、第２導体層１５８、及び、第２ビア導体１６０が形成される。第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、第１導体層５８の最小線幅ｗ１は３μｍ以下で、最小スペース（配線間隔）ｓ１は３μｍ以下であることが好適である。最小線幅、最小スペースが３μｍを超える場合、薬液を用いて第１導体層５８を粗化することが可能である。
【００１９】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法では、めっきレジストパターン５４を露光により形成する際に、光源波長の半分の縞状の凹凸Ｐαをめっきレジストパターン５４の側面５４ｓに形成し、電解めっき層５６を形成する際に、めっきレジストパターン５４の側面５４ｓの縞状の凹凸Ｐαにより、電解めっき層５６の側面５６ｓに縞状の凹凸Ｐを形成する。即ち、薬液による粗化処理を行うことなく、電解めっき層５６の側面５６ｓに縞状の凹凸Ｐを形成できるので、３μｍ以下の細配線の線幅を一定にして形成することが可能となる。また、被膜等による密着性の改善を行うことなく、電解めっき層５６の側面５６ｓに縞状の凹凸Ｐを形成し、密着性を高めることができるので、残渣除去のために配線形成用のレジスト層の解像性が低下することが無く、高い解像性で所望の配線を形成できる。
【００２０】
[第２実施形態]
図６（Ｄ）は第２実施形態のプリント配線板の断面図である。
プリント配線板１０は、コア基板３０上に導体層３４が形成されている。コア基板３０及び導体層３４上に第１樹脂絶縁層５０が形成されている。第１樹脂絶縁層５０上に第１導体層５８が形成されている。第１導体層５８と導体層３４とは、第１樹脂絶縁層５０を貫通する第１ビア導体６０を介して接続されている。第１樹脂絶縁層５０上に樹脂絶縁層５７が形成されている。
【００２１】
第１導体層５８の最小線幅ｗ２は２μｍで、最小スペース（配線間隔）ｓ２は２μｍである。第１導体層５８は、めっき用シード層５２とめっき用シード層内の電解めっき層５６とから成る。第１導体層５８の側面５８ｓに縞状の凹凸Ｐを有し、第１導体層５８の上面５８ｕには縞状の凹凸を有さない。
【００２２】
第２実施形態のプリント配線板１０によれば、第１導体層５８は、側面５８ｓに縞状の凹凸Ｐを有するので、樹脂絶縁層５７が界面で縞状の凹凸Ｐに入り込む。このため、第１導体層５８と樹脂絶縁層５７との密着性が高く、プリント配線板の信頼性が高い。
【００２３】
[第２実施形態の製造方法]
図５、図６は第２実施形態のプリント配線板の製造工程を示す。
導体層３４の形成されたコア基板３０上に、導体層３４に至るビア用開口５０ａを有する第１樹脂絶縁層５０が形成される（図５（Ａ））。第１樹脂絶縁層５０上に感光性樹脂組成液５７αが塗布され、感光用マスク５５が置かれる（図５（Ｂ））。
【００２４】
波長２００〜６００μｍの光源を用いて感光性樹脂組成液が露光され、現像されて樹脂絶縁層５７が形成される（図５（Ｃ））。樹脂絶縁層５７のパターン５７Ｐの側面５７ｓには、等ピッチの縞状の凹凸Ｐαが形成されている。凹凸Ｐαのピッチは、λ（露光波長）／２ｎ（感光性めっきレジストの屈折率）により規定される。
【００２５】
樹脂絶縁層５７の表面、樹脂絶縁層５７から露出する第１樹脂絶縁層５０の表面、及び、ビア用開口５０ａ内に無電解めっきによりめっき用シード層５２が形成される（図６（Ａ））。この際に、樹脂絶縁層５７のパターン５７Ｐの側面５７ｓの縞状の凹凸Ｐαにより、めっき用シード層５２に縞状の凹凸Ｐが形成される。電解めっきにより、めっき用シード層５２の表面全体に電解めっき層５６が析出する（図６（Ｂ））。さらに、樹脂絶縁層５７の厚みを超える高さまでめっきが進む（図６（Ｃ））。その後、研磨やエッチング等により、樹脂絶縁層５７の上面のめっき用シード層５２が除去され、めっき用シード層５２と電解めっき層５６からから成る第１導体層５８及びビア導体６０が形成される（図６（Ｄ））。
【符号の説明】
【００２６】
５０  第１樹脂絶縁層
５２  めっき用シード層
５４  めっきレジストパターン
５６  電解めっき層
５８  第１導体層
５８ｕ  上面
５８ｓ  側面
６０  第１ビア導体
１５０  第２樹脂絶縁層
１５８  第２導体層
Ｐ  縞状の凹凸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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