(57)【要約】【課題】ＩＣのリードとＩＣソケットのコンタクトピンとの接触不良をより容易に確認することができるＩＣソケットを提供する。【解決手段】実施形態によれば、ソケット本体は、ＩＣを載置するＩＣ収容凹部と、ＩＣ収容凹部の周囲に設けられるコンタクトピン配置凹部と、を有する。コンタクトピンは、ＩＣのリード線の配置位置に対応して、コンタクトピン配置凹部に設けられ、リード線への接触の有無によって上下方向の位置が変化する。カバーは、コンタクトピンに接触する突起部を有し、コンタクトピンを押し込むことが可能である。検知ピンは、コンタクトピンの配置位置に対応してカバーの突起部に設けられる貫通孔に挿入され、コンタクトピンの位置に応じて上下動する。コンタクトピンがリード線と接触していない第１の場合と、コンタクトピンがリード線と接触している第２の場合とで、カバーの上面に対する検知ピンの上面の相対位置が異なる。【選択図】図２
2019125438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣを載置するＩＣ収容凹部と、ＩＣ収容凹部の周囲に設けられるコンタクトピン配置凹部と、を有するソケット本体と、
前記ＩＣのリード線の配置位置に対応して、前記コンタクトピン配置凹部に設けられ、前記リード線への接触の有無によって上下方向の位置が変化するコンタクトピンと、
前記コンタクトピンに接触する突起部を有し、前記コンタクトピンを押し込むことが可能なカバーと、
前記コンタクトピンの配置位置に対応して前記カバーの前記突起部に設けられる貫通孔に挿入され、前記コンタクトピンの位置に応じて上下動する検知ピンと、
を備え、
前記コンタクトピンが前記リード線と接触していない第１の場合と、前記コンタクトピンが前記リード線と接触している第２の場合とで、カバーの上面に対する前記検知ピンの上面の相対位置が異なるＩＣソケット。
【請求項２】
前記検知ピンは、前記第１の場合に、前記検知ピンの上面が前記カバーの上面と面一となり、前記第２の場合に、前記検知ピンの上面が前記カバーの上面よりも下に位置する長さを有する請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記検知ピンは、前記第１の場合に、前記検知ピンの上面が前記カバーの上面よりも突出し、前記第２の場合に、前記検知ピンの上面が前記カバーの上面と面一となる長さを有する請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記コンタクトピンは、前記リード線と接触する接触部と、自身の上下動に応じて前記接触部を前記ＩＣ収容凹部の底面に対して上下させる押し動片と、を有し、
前記カバーの前記突起部は、前記押し動片と接触する請求項１から３のいずれか１つに記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記ＩＣを前記ＩＣ収容凹部に載置した時の上面が前記カバーの上面と面一になる検知ピンの存在を検出するセンサと、
前記センサによって、上面が前記カバーの上面と面一になる前記検知ピンの存在が検出されると、前記リード線上で前記コンタクトピンが接触していないことを示す情報を出力する演算部と、
を備える請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記ＩＣを前記ＩＣ収容凹部に載置した時の上面が前記カバーの上面よりも上に位置する検知ピンの存在を検出するセンサと、
前記センサによって、上面が前記カバーの上面よりも上に位置する前記検知ピンの存在が検出されると、前記リード線上で前記コンタクトピンが接触していないことを示す情報を出力する演算部と、
を備える請求項３に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、側面からリードが突出しているＩＣ（Integrated  Circuit）パッケージ（以下、ＩＣという）のテストは、ＩＣソケットに装着して行われる。ＩＣのすべてのリード線にＩＣソケットのコンタクトピンが接触されているかの確認には、ＩＣのリード線にテスト用の電流を流す電気的な測定が用いられていた。
【０００３】
しかしながら、従来技術による電気的な測定では、ＩＣに電気的な負荷がかかってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１１６２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一つの実施形態は、ＩＣのリードとＩＣソケットのコンタクトピンとの接触不良をより容易に確認することができるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの実施形態によれば、ＩＣソケットは、ソケット本体と、コンタクトピンと、カバーと、検知ピンと、を備える。前記ソケット本体は、ＩＣを載置するＩＣ収容凹部と、ＩＣ収容凹部の周囲に設けられるコンタクトピン配置凹部と、を有する。前記コンタクトピンは、前記ＩＣのリード線の配置位置に対応して、前記コンタクトピン配置凹部に設けられ、前記リード線への接触の有無によって上下方向の位置が変化する。前記カバーは、前記コンタクトピンに接触する突起部を有し、前記コンタクトピンを押し込むことが可能である。前記検知ピンは、前記コンタクトピンの配置位置に対応して前記カバーの前記突起部に設けられる貫通孔に挿入され、前記コンタクトピンの位置に応じて上下動する。前記コンタクトピンが前記リード線と接触していない第１の場合と、前記コンタクトピンが前記リード線と接触している第２の場合とで、カバーの上面に対する前記検知ピンの上面の相対位置が異なる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態によるＩＣソケットの上面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態によるカバーの構成の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態によるＩＣソケットの装着の様子の一例を模式的に示す上面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態によるＩＣソケットのコンタクトピン付近の装着の様子の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、第１の実施形態によるＩＣソケットのＩＣの装着時のカバーの様子の一例を示す斜視図である。
【図７】図７は、第２の実施形態によるＩＣソケットのコンタクトピン付近の装着の様子の一例を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、第２の実施形態によるＩＣソケットのＩＣ装着時のカバーの様子の一例を示す斜視図である。
【図９】図９は、第３の実施形態によるＩＣソケットの構成の一例を模式的に示す一部断面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態によるＩＣソケットの構成の一例を模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、第３の実施形態によるＩＣソケットの構成の他の例を模式的に示す一部断面図である。
【図１２】図１２は、実施形態によるＩＣソケットの他の例を模式的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかるＩＣソケットを詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態によるＩＣソケットの上面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。ＩＣソケット１は、絶縁性のソケット本体１０を有する。ソケット本体１０の中央部には、ＩＣを収容する矩形状のＩＣ収容凹部１１が設けられている。ＩＣ収容凹部１１の対向する２辺の外側には、コンタクトピンが配置されるコンタクトピン配置凹部１２が設けられる。コンタクトピン配置凹部１２は、ＩＣ収容凹部１１の側面を構成する第１側壁１３と、ソケット本体１０の外周側面を構成する第２側壁１４と、ソケット本体１０の底面１５と、によって形成される。コンタクトピン配置凹部１２には、それぞれ所定の間隔をおいてコンタクトピン２０が設けられている。また、コンタクトピン配置凹部１２を覆うようにカバー３０が配置される。第１側壁１３および第２側壁１４の上面の位置は同じである。
【００１０】
図２に示されるように、コンタクトピン配置凹部１２の底面１５に、コンタクトピン２０が固定される。コンタクトピン２０は、カバー３０が押し下げられるときに押し下げられる押し動片２１と、ＩＣリードに電気的に接触し、押し動片２１から突出した接触部２２と、接触部２２の押し動片２１側端部付近からコンタクトピン配置凹部１２の底面１５に向かって湾曲したばね部２３と、ばね部２３の一端と接続される基部２４と、基部２４から押し動片２１とは反対側に突出し、図示しないテスト用回路と電気的に接触するコンタクト部２５と、を有する。基部２４は、コンタクトピン配置凹部１２の底面１５に固定される。押し動片２１のカバー３０の突起部３２と接触する側の面は、曲率を有する面（以下、Ｒ面という）となっている。コンタクトピン２０は、金属材料または合金材料によって構成される。
【００１１】
カバー３０は、コンタクトピン配置凹部１２全体を覆う板状のカバー本体３１と、コンタクトピン２０の配置位置に対応して設けられる突起部３２と、を備える。カバー本体３１は、コンタクトピン配置凹部１２内を上下に移動することができるように、コンタクトピン配置凹部１２よりも僅かに小さく構成される。突起部３２は、コンタクトピン配置凹部１２の底面１５側に突出した状態で設けられる。ＩＣ収容凹部１１にＩＣが収容されていない状態では、突起部３２は、コンタクトピン２０の押し動片２１の上部付近で接触する。また、突起部３２のコンタクトピン２０と接触する側の面も、Ｒ面となっている。すなわち、Ｒ面を有する突起部３２と、Ｒ面を有するコンタクトピン２０の押し動片２１と、が接触するように構成される。カバー３０の上下動に応じて、コンタクトピン２０の押し動片２１も上下動する。
【００１２】
突起部３２内には、コンタクトピン２０の接触部２２がＩＣのリードと接触したか否かを検知することができる検知ピン４０が設けられる。具体的には、突起部３２およびカバー本体３１に貫通孔３３が設けられており、この貫通孔３３内に検知ピン４０が挿入される。検知ピン４０は、棒状部４１と、ストッパ４２と、を有する。棒状部４１は、略同じ径を有する一方向に延在した棒状の部材である。棒状部４１は、貫通孔３３が設けられる位置でのカバー本体３１の上面から突起部３２の下面までの長さと同じ長さを有する。ストッパ４２は、貫通孔３３からの検知ピン４０の抜け出しを防止するために棒状部４１の両端部を除くいずれかの領域に設けられる。検知ピン４０は、押し動片２１の位置に応じて高さ方向の位置が変わる。
【００１３】
貫通孔３３は、第１径を有し、突起部３２およびカバー本体３１を厚さ方向に貫通する孔部３３１と、第２径を有し、突起部３２およびカバー本体３１の厚さ方向の両端部を除く領域の一部に設けられる空洞部３３２と、を有する。孔部３３１は、検知ピン４０の棒状部４１に対応するものであり、第１径は、棒状部４１の径よりも僅かに大きく構成される。空洞部３３２は、検知ピン４０のストッパ４２の移動範囲に対応して設けられ、第２径は、第１径およびストッパ４２の径よりも大きく構成される。空洞部３３２は、検知ピン４０の貫通孔３３の軸方向（上下方向）の移動範囲を定めるために設けられている。
【００１４】
カバー３０は、コンタクトピン２０と、弾性部材５１と、によって、コンタクトピン配置凹部１２内に支持される。弾性部材５１は、上下方向に伸縮することが可能な、たとえばばねによって構成される。弾性部材５１は、たとえばコンタクトピン配置凹部１２の第２側壁１４側に設けられた支持台１２１に一端が固定され、他端でカバー３０を支持する。カバー３０は、ＩＣ収容凹部１１にＩＣが配置されていない状態、すなわちコンタクトピン２０の接触部２２がＩＣ収容凹部１１と接触する状態、となる位置で、カバー本体３１の上面が第１側壁１３および第２側壁１４の上面と同じ高さとなるように弾性部材５１によって支持される。また、この状態では、検知ピン４０の上面の位置は、カバー本体３１の上面と同じ位置となる。すなわち、検知ピン４０の上面と、カバー本体３１の上面とは、面一の状態にある。
【００１５】
図３は、第１の実施形態によるカバーの構成の一例を模式的に示す断面図である。カバー本体３１は、貫通孔３３の軸を通り、かつ長手方向に延在する平面によって、２つのカバー構成部材３１ａに分割される。すなわち、２つのカバー構成部材３１ａの検知ピン４０の配置位置に対応する位置には、貫通孔３３となる凹部３３ａが設けられている。カバー３０は、一方のカバー構成部材３１ａの凹部３３ａに検知ピン４０を配置した後、検知ピン４０を挟むように、他方のカバー構成部材３１ａを、一方のカバー構成部材３１ａと接合させ、両者を固定することによって構成される。
【００１６】
つぎに、このＩＣソケット１におけるＩＣの装着について説明する。図４は、第１の実施形態によるＩＣソケットの装着の様子の一例を模式的に示す上面図である。図５は、第１の実施形態によるＩＣソケットのコンタクトピン付近の装着の様子の一例を模式的に示す断面図である。図６は、第１の実施形態によるＩＣソケットのＩＣの装着時のカバーの様子の一例を示す斜視図である。
【００１７】
ＩＣを装着していない状態のＩＣソケット１は、図１、図２および図６（ａ）に示される状態を有する。このとき、図２に示されるように、コンタクトピン２０の接触部２２の先端は、ＩＣ収容凹部１１の底面に接触した状態となっている。また、図１および図６（ａ）に示されるように、検知ピン４０の上面は、カバー３０の上面と同じ高さにある。
【００１８】
ＩＣ１００をＩＣソケット１に装着する場合には、カバー３０を押し下げる。このとき、図５（ａ）に示されるように、カバー３０の下面の突起部３２がコンタクトピン２０の押し動片２１と接触しながら下降し、コンタクトピン２０が変形する。具体的には、ばね部２３の変形によって、押し動片２１が傾き、その結果、接触部２２が引き上げられた状態となる。この状態で、ＩＣ収容凹部１１にＩＣ１００を配置する。この状態が図４（ａ）に示されている。
【００１９】
その後、カバー３０を押し下げる力を解放する。これによって、カバー３０は、弾性部材５１によって元の位置に押し上げられる。また、ばね部２３も、図５（ｂ）に示されるように、元の状態に戻ろうとする。しかし、接触部２２の先端がＩＣ１００のリード線１０２上で接触しているので、接触部２２の先端の位置は、ＩＣ１００のリード線１０２の高さ分だけ、図２の場合に比して、高くなる。接触部２２の先端の位置が高くなっている分だけばね部２３が変形しているため、押し動片２１の位置が下がる。その結果、押し動片２１の上端とカバー３０の突起部３２の下端との間に隙間が生じることになる。
【００２０】
カバー３０内の検知ピン４０は、カバー３０とは独立しており、押し動片２１の位置によって位置が変わる構造となっている。そのため、押し動片２１の位置が下がることによって、検知ピン４０の位置も下がる。検知ピン４０の上端の位置は、図６（ｂ）に示されるように、カバー３０の上面よりも下方に移動することになる。ＩＣ１００のリード線１０２と接触部２２とが接触したコンタクトピン２０の位置では、窪みが生じることになる。なお、リード線１０２の厚さよりも押し動片２１の下がる量が大きくなるように、接触部２２の長さと押し動片２１の長さとが調節される。
【００２１】
一方、接触部２２がＩＣ１００のリード線１０２と接触していない場合には、図２に示されるように、検知ピン４０の上端がカバー３０の上面と同じ高さとなる。そのため、図４（ｂ）および図６（ｃ）に示されるように、ＩＣ収容凹部１１に配置したＩＣ１００のリード線１０２に接触していない接触部２２が存在する場合には、カバー３０の検知ピン４０の配置位置に、窪みができている正常な部分４５ｎと、窪みができていない異常な部分４５ａと、が混在することになる。正常な部分４５ｎは、接触部２２がリード線１０２と接触している部分である。また、異常な部分４５ａは、接触部２２がリード線１０２と接触できていない部分である。このように、カバー３０の上面を観察することによって、リード線１０２と接触していないコンタクトピン２０の位置を容易に特定することが可能になる。
【００２２】
なお、貫通孔３３の側面に色を付して、窪みができている正常な部分４５ｎをはっきりと目視できるようにしてもよい。また、貫通孔３３の側面に目盛を付してもよい。このようにすることで、測定するＩＣ１００のリード線１０２の厚さが異なる場合に、目盛の位置でコンタクトピン２０のリード線１０２への接触状態を確認することができる。
【００２３】
第１の実施形態では、カバー３０のコンタクトピン２０の配置位置に対応する位置に設けられた貫通孔３３に検知ピン４０を挿入した。検知ピン４０は、コンタクトピン２０の接触部２２の先端を上下させる押し動片２１と接触させ、押し動片２１の上下動に応じて上下するように構成されている。また、コンタクトピン２０の接触部２２をＩＣ１００のリード線１０２と接触させていない状態では、検知ピン４０の上面はカバー３０の上面と面一とした。これによって、カバー３０を押し込んでコンタクトピン２０の接触部２２の先端を持ち上げた状態で、ＩＣ１００をＩＣ収容凹部１１に載置し、カバー３０を元の位置に戻すと、接触部２２はＩＣ１００のリード線１０２と接触する。これによって押し動片２１の位置が接触していない場合よりも下側に位置することになり、検知ピン４０の上面はカバー３０の上面より下方に移動する。一方、リード線１０２と接触できなかったコンタクトピン２０に接触する検知ピン４０の上面は、カバー３０の上面と面一となる。その結果、ＩＣソケット１に載置したＩＣ１００のリード線１０２と接触していないコンタクトピン２０の位置を、目視によって容易に確認することができるという効果を有する。
【００２４】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、ＩＣ１００をＩＣ収容凹部１１に配置しない初期状態で、カバー３０の上面と検知ピン４０の上面とが同じ高さとなるようにした。第２の実施形態では、ＩＣ１００をＩＣ収容凹部１１に配置した状態で、カバー３０の上面と検知ピン４０の上面とが同じ高さとなる場合を例に挙げる。
【００２５】
図７は、第２の実施形態によるＩＣソケットのコンタクトピン付近の装着の様子の一例を模式的に示す断面図である。図８は、第２の実施形態によるＩＣソケットのＩＣ装着時のカバーの様子の一例を示す斜視図である。
【００２６】
ＩＣ収容凹部１１にＩＣ１００が収容されていない場合には、図７（ａ）に示されるように、検知ピン４０の上端は、カバー３０の上面よりも突出した状態となっている。そのため、カバー３０全体を見ると、図８（ａ）に示されるように、検知ピン４０の上端が突出した状態で、一列に並んで見えることになる。
【００２７】
一方、ＩＣ収容凹部１１にＩＣ１００が収容され、リード線１０２上でコンタクトピン２０の接触部２２が接触している場合には、図７（ｂ）に示されるように、押し動片２１の位置が下がることによって、検知ピン４０の位置も下がる。その結果、検知ピン４０の上端は、カバー３０の上面と同じ高さ、すなわち面一となっている。この場合には、カバー３０全体を見ると、図８（ｂ）に示されるように、カバー３０の上面は平坦に見えることになる。
【００２８】
しかし、リード線１０２上で接触部２２が接触していないコンタクトピン２０が存在すると、図８（ｃ）に示されるように、リード線１０２と接触していないコンタクトピン２０の上端がカバー３０の上面よりも突出した状態になる。つまり、平坦となっている正常な部分４５ｎと突出している異常な部分４５ａと、が混在する。その結果、目視によって、リード線１０２と接触していないコンタクトピン２０の存在およびその位置を確認することができる。なお、第１の実施形態と同一の構成要素には、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００２９】
第２の実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
なお、検知ピン４０の側面に色を付して、突出している異常な部分４５ａをはっきりと目視できるようにしてもよい。また、検知ピン４０の側面に目盛を付してもよい。このようにすることで、測定するＩＣ１００のリード線１０２の厚さが異なる場合に、目盛の位置でコンタクトピン２０のリード線１０２への接触状態を確認することができる。
【００３１】
（第３の実施形態）
第１および第２の実施形態では、コンタクトピン２０のＩＣ１００のリード線１０２との接触を、検知ピン４０の上面とカバー３０の上面との間の相対位置によって検知していた。この検知は、作業者による目視で行ってもよいが、センサなどを用いて行うことも可能である。そこで、第３の実施形態では、センサを用いてリード線１０２に接触していないコンタクトピン２０の存在を検知する場合を説明する。
【００３２】
図９は、第３の実施形態によるＩＣソケットの構成の一例を模式的に示す一部断面図である。ＩＣソケット１は、第１の実施形態によるＩＣソケット１の各検知ピン４０の上方に設けられる距離センサ６１と、距離センサ６１による検知結果にしたがって、コンタクトピン２０がリード線１０２と正常に接触しているかを判定する演算部６２と、を備える。
【００３３】
距離センサ６１は、距離センサ６１の配置されている位置から検知ピン４０の上面までの距離を計測するセンサである。距離センサ６１は、たとえばレーザ光を出射し、検知ピン４０の上面で反射されたレーザ光が再び距離センサ６１で受光するまでの時間を計測して、距離を測定する方式のセンサなどを用いることができる。
【００３４】
演算部６２は、ＩＣ１００をＩＣソケット１に装着した場合の各検知ピン４０に設けられた距離センサ６１から送られてくる検知結果を、距離センサ６１から検知ピン４０の上面までの基準距離と比較し、両者が等しいか否かを判定する。両者が等しい場合には、その検知ピン４０の位置では、コンタクトピン２０はリード線１０２上に載っていることを示しており、正常であると判定する。また、両者が等しくない場合、具体的には検知結果が基準距離よりも小さい場合には、その検知ピン４０の位置では、コンタクトピン２０はリード線１０２上に載っていないことを示しており、異常であると判定する。この場合には、演算部６２は、コンタクトピン２０がリード線１０２上に載っていないことを示す情報を、たとえば図示しない表示部または音声出力部に出力する。異常状態の検知ピン４０の位置を演算部６２は把握することができるので、異常状態の検知ピン４０の位置を出力するようにしてもよい。また、検知結果と基準距離とを比較する際に、基準距離に幅を持たせてもよい。
【００３５】
図９では、第１の実施形態のＩＣソケット１にセンサを設ける場合を説明したが、第２の実施形態のＩＣソケット１にも同様に各検知ピン４０の上方に距離センサ６１を設けてもよい。また、第２の実施形態のＩＣソケット１の場合には、別のセンサを設けることができる。図１０は、第３の実施形態によるＩＣソケットの構成の一例を模式的に示す図である。ＩＣソケット１は、第１の実施形態によるＩＣソケット１の検知ピン４０の列の一方の端部側に設けられる発光素子６３と、他方の端部側に設けられる受光素子６４と、リード線１０２と正常に接触していないコンタクトピン２０の存在を通知する演算部６２と、を備える。
【００３６】
発光素子６３は、たとえばＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）などを用いることができる。受光素子６４は、たとえばフォトダイオードなどを用いることができる。発光素子６３および受光素子６４は、検知ピン４０の列の延長上に配置される。また、検知ピン４０がカバー３０から突出している状態では発光素子６３からの光を受光素子６４が受光できず、検知ピン４０の上面がカバー３０の上面と面一となっている状態で発光素子６３からの光を受光素子６４が受光できる高さに発光素子６３および受光素子６４は配置されている。つまり、ＩＣ収容凹部１１にＩＣ１００が載置されている場合に、発光素子６３からの光を受光素子６４が受光できない場合には、リード線１０２と接触していないコンタクトピン２０が存在することを示しており、発光素子６３からの光を受光素子６４が受光できた場合には、すべてのコンタクトピン２０はリード線１０２と接触できていることを示している。
【００３７】
たとえば、図１０（ａ）に示されるように、ＩＣ１００がＩＣ収容凹部１１に配置されていない場合には、検知ピン４０の上面は、カバー３０の上面よりも突出している。この状態では、発光素子６３から出射される光は、検知ピン４０の上部に邪魔されるので、受光素子６４まで届かない。一方、図１０（ｂ）に示されるように、ＩＣ１００がＩＣ収容凹部１１に配置され、かつすべてのコンタクトピン２０がリード線１０２と接触している場合には、検知ピン４０の上面は、カバー３０の上面と面一となっている。この場合には、発光素子６３と受光素子６４との間に障害物はないので、発光素子６３から出射される光Ｌは、受光素子６４で検出されることになる。また、図１０（ｃ）に示されるように、一部のコンタクトピン２０がリード線１０２と接触していない場合には、その部分の検知ピン４０の上端がカバー３０の上面に対して突出している状態となるため、発光素子６３からの光Ｌは受光素子６４へと届かない。
【００３８】
演算部６２は、ＩＣ１００をＩＣソケット１に装着した場合の受光素子６４での発光素子６３からの光の検知結果にしたがって、リード線１０２に接触していないコンタクトピン２０の存在の有無を判定する。受光素子６４で発光素子６３からの光を検知できた場合には、演算部６２は、すべてのコンタクトピン２０は、リード線１０２と接触していると判定する。一方、受光素子６４で発光素子６３からの光を検知できなかった場合には、演算部６２は、リード線１０２と接触していないコンタクトピン２０が存在すると判定し、コンタクトピン２０がリード線１０２上に載っていないことを示す情報を出力する。
【００３９】
図９および図１０では、リード線１０２と接触していないコンタクトピン２０を光学的に検知する場合を示したが、電気的に検知してもよい。図１１は、第３の実施形態によるＩＣソケットの構成の他の例を模式的に示す一部断面図である。ＩＣソケット１の各検知ピン４０には、コンタクトピン２０のリード線１０２への接触の有無を検出する検出回路６５が設けられている。検出回路６５は、たとえばスイッチを含む。スイッチは、図１１（ｂ）に示されるように、検知ピン４０の上面が下がる時にオフとなり、図１１（ａ）に示されるように、検知ピン４０の上面が上がる時にオンとなるように構成される。ここでは、検知ピン４０の上面に一端が固定され、他端がスイッチに固定される接続部材６６が設けられ、検知ピン４０の上端の位置の変位によって、接続部材６６のスイッチとの接続部分が上下して、スイッチのオフ／オンの切り替えが行われる。各検出回路６５のオフ／オンの結果は、演算部６２へと出力される。
【００４０】
これによって、ＩＣソケット１にＩＣ１００が装着されていない時には、すべての検知ピン４０に設けられる検出回路６５のスイッチはオンの状態にある。また、ＩＣソケット１にＩＣ１００が装着され、すべてのコンタクトピン２０がリード線１０２と接触している場合には、検出回路６５のすべてのスイッチはオフの状態にある。一方、ＩＣソケット１にＩＣ１００が装着されているが、一部のコンタクトピン２０がリード線１０２と接触していない場合には、リード線１０２と接触していないコンタクトピン２０に対応する検出回路６５のスイッチは、オンの状態のままとなる。
【００４１】
検出回路６５は、ＩＣ１００を装着している時のスイッチのオフ／オンの結果を演算部６２へと出力し、演算部６２では、オンの状態のままのスイッチが存在する場合には、コンタクトピン２０がリード線１０２上に載っていないことを示す情報を出力する。なお、異常状態の検知ピン４０の位置は、スイッチがオンの状態であるので、演算部６２は、異常状態の検知ピン４０の位置を出力するようにしてもよい。
【００４２】
図１１では、第１の実施形態によるＩＣソケットに電気的な検出回路６５を設ける場合を示したが、第２の実施形態によるＩＣソケットにも図１１に示した電気的な検出回路６５を設けてもよい。
【００４３】
なお、図１０および図１１では演算部６２に検出回路６５での検出結果を出力するようにしたが、演算部６２を設けずに、各検出回路６５にＬＥＤなどの発光素子を設けてもよい。この場合、スイッチがオフの場合には、発光素子は発光せず、スイッチがオンの場合には、発光素子は発光する。これによって、発光素子の発光の有無を目視で確認することによって、コンタクトピン２０がリード線１０２上に載っているか否かを確認することができる。
【００４４】
また、図１０および図１１の検出回路６５では、コンタクトピン２０がリード線１０２と接触している時にオンとなるようにしたが、コンタクトピン２０がリード線１０２と接触している時にオフとなるように構成してもよい。
【００４５】
第３の実施形態では、コンタクトピン２０がリード線１０２に接触しているか否かをセンサまたは検出回路６５で検出し、コンタクトピン２０がリード線１０２上に載っていないことを示す情報を出力するようにした。これによって、ＩＣ１００のコンタクト状況をＩＣ設置時に瞬時に判断することができる。また、コンタクトピン２０がリード線１０２上に載っていないことを、作業者が見落としてしまうことを抑制することができる。さらに、センサまたは検出回路６５で、ＩＣ１００のコンタクト状況を確認することができるので、ＩＣソケット１を複数配置し、量産化に対応することもできる。
【００４６】
また、上記した説明では、パッケージの対向する２つの側面からリード線１０２が出ている形状のＩＣ１００の検査を行うＩＣソケット１を例に示したが、実施形態がこれに限定されるものではない。たとえば、パッケージの４つの側面からリード線１０２が出ている形状のＩＣの検査を行う場合には、ＩＣ１００のリード線１０２の配置状態に応じたＩＣソケット１を用いることができる。
【００４７】
図１２は、実施形態によるＩＣソケットの他の例を模式的に示す上面図である。図１２では、矩形状のＩＣ収容凹部１１の４つの辺の外側に、コンタクトピン配置凹部１２が設けられる。なお、図１で説明したものと同一の構成要素には、同一の符号を付して、その説明を省略している。このようなＩＣソケット１を用いることによって、パッケージの４つの側面からリード線１０２が出ている形状のＩＣ１００の検査にも対応することができる。
【００４８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４９】
１  ＩＣソケット、１０  ソケット本体、１１  ＩＣ収容凹部、１２  コンタクトピン配置凹部、１３  第１側壁、１４  第２側壁、１５  底面、２０  コンタクトピン、２１  押し動片、２２  接触部、２３  ばね部、２４  基部、２５  コンタクト部、３０  カバー、３１  カバー本体、３１ａ  カバー構成部材、３２  突起部、３３  貫通孔、３３ａ  凹部、４０  検知ピン、４１  棒状部、４２  ストッパ、５１  弾性部材、６１  距離センサ、６２  演算部、６３  発光素子、６４  受光素子、６５  検出回路、６６  接続部材、１００  ＩＣ、１０２  リード線、１２１  支持台、３３１  孔部、３３２  空洞部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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