(57)【要約】【課題】大量の幾何学的データのデータ記憶のための構造および方法を提供する。【解決手段】点群を表すデータの集合を記憶する方法であって、少なくとも１つのインデックスを参照することによってアドレス指定可能なセルを有するデジタルメモリ内のアレイを生成するステップであって、少なくとも１つのインデックスの各々は、点群内の幾何学的位置に対する所定の対応を有する、生成するステップと、データ集合の値をセルの各々に記憶するステップとを含む、方法。【選択図】図３
2019081350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
点群を表すデータの集合を記憶する方法であって、
少なくとも１つのインデックス（２２、２４）を参照することによってアドレス指定可能なセル（２６）を有するデジタルメモリ（５６）内のアレイ（２０）を生成するステップであって、少なくとも１つのインデックス（２２、２４）の各々は、前記点群内の幾何学的位置に対する所定の対応を有する、生成するステップと、
前記データ集合の値を前記セル（２６）の各々に記憶するステップと
を含む、方法。
【請求項２】
前記アレイ（２０）は、２つ以上の物理的寸法に対応する２つ以上のインデックス（２２、２４）を含み、前記２つ以上のインデックス（２２、２４）は協働して、前記点群内の特定の幾何学的位置を定義する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記アレイ（２０）は、相互に直交する第１の軸および第２の軸に対応する、第１のインデックスおよび第２のインデックス（２２、２４）を含む、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記少なくとも１つのインデックス（２２、２４）は、デジタルメモリアドレスにマッピングされる、請求項１記載の方法。
【請求項５】
各セル（２６）に記憶される前記値はスカラー量である、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記少なくとも１つのインデックス（２２、２４）の値を決定するために、物理的寸法に、スカラー乗算係数を乗算するステップをさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記点群は、物理的な製造過程を表す、請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記点群は、積層造形過程を表す、請求項１記載の方法。
【請求項９】
点群を表すデータの集合を記憶する方法であって、
物理的過程からデータ値を収集するためにセンサ（５０）を使用するステップであって、各データ値は、１つまたは複数の物理座標インデックスを参照することによって定義される特定の幾何学的位置に対応する、使用するステップと、
１つまたは複数のアレイインデックス（２２、２４）を生成するように、前記１つまたは複数の物理座標インデックスの各々に、所定のスカラー乗算係数を乗算するステップと、
前記１つまたは複数のアレイインデックス（２２、２４）を参照することによってアドレス指定可能なセル（２６）を有するデジタルメモリ（５６）内のアレイ（２０）を生成するステップと、
前記点群内の各特定の幾何学的位置について、検知データ値を前記アレイ（２０）の対応する前記セル（２６）に記憶するステップと
を含む、方法。
【請求項１０】
前記アレイ（２０）は、２つ以上の物理的寸法に対応する２つ以上のインデックス（２２、２４）を含み、前記２つ以上のインデックス（２２、２４）は協働して、前記点群内の特定の幾何学的位置を定義する、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記アレイ（２０）は、相互に直交する第１の軸および第２の軸に対応する、第１のインデックスおよび第２のインデックス（２２、２４）を含む、請求項９記載の方法。
【請求項１２】
前記１つまたは複数のアレイインデックス（２２、２４）は、デジタルメモリアドレスにマッピングされる、請求項９記載の方法。
【請求項１３】
各セル（２６）に記憶される前記値はスカラー量である、請求項９記載の方法。
【請求項１４】
前記検知データは、物理的な製造過程から収集される、請求項９記載の方法。
【請求項１５】
前記検知データは、積層造形過程から収集される、請求項９記載の方法。
【請求項１６】
点群を表すデータ集合を記憶するためのデータ構造であって、
各々が物理値に相関する第１のインデックス（２２、２４）および第２のインデックス（２２、２４）を有するアレイ（２０）と、
前記インデックス（２２、２４）によってアドレス指定可能な複数のセル（２６）であって、各セル（２６）は前記データ集合の値を含む、複数のセルと
を備える、データ構造。
【請求項１７】
デジタルメモリ（５６）内に記憶される、請求項１６記載のデータ構造。
【請求項１８】
前記インデックス（２２、２４）を物理測定値に相関付ける乗算器をさらに備える、請求項１６記載のデータ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概してデータ記憶に関し、より詳細には、大量の幾何学的データのデータ記憶のための構造および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な工業的および技術的過程は、座標系内の点の集合として定義される点群における、データの電子的記憶を必要とする。点群は、大量の幾何学的データ、例えば、２Ｄまたは３Ｄ位置情報にインデックス付けされるものを含むデータが記憶されなければならない状況に使用されることが多い。そのような応用形態の例は、デジタルビデオ処理データ、製造過程監視データ、座標測定器（「ＣＭＭ」）データなどを含む。
【０００３】
この種類の幾何学的データの使用の１つの特定の例は、積層造形過程の過程監視である。積層造形は、材料が層ごとに蓄積されて部品が形成される過程である。積層造形は、「積層製造」、「逆加工」、「直接金属レーザ溶融」（ＤＭＬＭ）、「選択的レーザ焼結」（ＳＬＳ）、ステレオリソグラフィ（ＳＬＡ）、および「３Ｄ印刷」のような用語によっても参照される。そのような用語は、本発明の目的のために同義語として扱われる。
【０００４】
１つの種類の積層造形の過程監視は、光センサを使用して、加工片の表面にわたる多くの個々の点において溶融プール強度測定値を生成する。
【０００５】
従来技術において、この点群データは一般的に、表形式で記憶される。この記憶フォーマットにおいて、溶融プール強度測定値を一例として使用すると、表の各行はＸ位置、Ｙ位置、およびデータの整数値を記憶する。この表フォーマットに伴う１つの問題は、大きなデータ集合のために、不釣り合いに大きい記憶容量が必要になることである。コンピュータ記憶および処理能力は、一般的により得られやすく、より安価になっているが、これには有限の制限があり、必要とされる記憶容量を制限することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１７／００９０４６０号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この問題は、アレイ構造を使用して点群データを記憶する方法によって対処される。
【０００８】
本明細書において記載されている技術の一態様によれば、点群を表すデータの集合を記憶する方法は、少なくとも１つのインデックスを参照することによってアドレス指定可能なセルを有するデジタルメモリ内のアレイを生成するステップであって、少なくとも１つのインデックスの各々は、点群内の幾何学的位置に対する所定の対応を有する、生成するステップと、データ集合の値をセルの各々に記憶するステップとを含む。
【０００９】
本明細書において記載されている技術の別の態様によれば、点群を表すデータの集合を記憶する方法は、物理的過程からデータ値を収集するためにセンサを使用するステップであって、各データ値は、１つまたは複数の物理座標インデックスを参照することによって定義される特定の幾何学的位置に対応する、使用するステップと、１つまたは複数のアレイインデックスを生成するように、１つまたは複数の物理座標インデックスの各々に、所定のスカラー乗算係数を乗算するステップと、１つまたは複数のアレイインデックスを参照することによってアドレス指定可能なセルを有するデジタルメモリ内のアレイを生成するステップと、点群内の各特定の幾何学的位置について、検知データ値をアレイの対応するセルに記憶するステップとを含む。
【００１０】
本明細書において記載されている技術の別の態様によれば、点群を表すデータ集合を記憶するためのデータ構造は、各々が物理値に相関する第１のインデックスおよび第２のインデックスを有するアレイと、インデックスによってアドレス指定可能な複数のセルであって、各セルはデータ集合の値を含む、複数のセルとを含む。
【００１１】
本発明は、添付の図面とともに取り上げられる以下の説明を参照することによって、最良に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】物理的過程に関連する検知情報を表すデータ集合の一例を示す表図である。
【図２】図１に示されている情報を記憶するための従来技術のフォーマットを示す表図である。
【図３】本発明の一態様による、図１に示されている情報を記憶するための例示的なフォーマットを示す表図である。
【図４】例示的な積層造形装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
様々な図全体を通じて同一の参照符号が同じ要素を示す図面を参照すると、図１は、概して物理的実体または過程を表すデータ集合１０を示す表図である。例えば、データ集合１０に含まれるデータは、測定機器によって測定される値、１つもしくは複数のセンサによって検知される値、または、設計図もしくはコンピュータモデルのような物理的実体を表す設計データであってもよい。表図は、Ｘ軸に沿って配列され、インデックス（すなわち、この特定の例では値１〜６）を付されている複数の列を含む。表図は、Ｘ軸に相互に直交するＹ軸に沿って配列され、インデックス（すなわち、この例では値１〜６）を付されている複数の行をさらに含む。したがって、表図は、対になったＸ、Ｙインデックス基準によって参照することができる、３６個の個々のセル１２を含む。
【００１４】
各セル１２は、データ値１４を含む。例えば、値は、英数字値、整数、または長形式数であってもよい。図示されている例において、セルは整数値を含む。
【００１５】
説明を目的として、１５個のセル１２が非ゼロ値を含む例が示されている（空白として示されているセル１２は、ゼロまたはヌル値であると考えることができる）。ヌルまたはゼロ値は既存の圧縮アルゴリズムを使用すると圧縮性が高いことに留意されたい。これは、本明細書において記載されているデータ記憶フォーマットの利点である。
【００１６】
図２は、図１の表図に示されている情報を記憶するための従来技術のフォーマットを示す表図である。表図は、コンピューティングデバイスに動作可能に接続されているデジタルメモリに記憶される表１６の視覚表現である。
【００１７】
本明細書において使用される場合、「コンピューティングデバイス」という用語は、メインフレームコンピュータ、ミニコンピュータ、マイクロコンピュータ、携帯コンピューティングデバイス、またはマイクロプロセッサのような、プログラムされている命令を実行するように動作可能な１つまたは複数のプロセッサを有する任意の装置を含む。一般的なコンピューティングデバイスは、中央処理装置（「ＣＰＵ」）、デジタルメモリ、電源、および入出力デバイス（例えば、ディスプレイ、キーボード、マウス）を含む。
【００１８】
本明細書において使用される場合、「デジタルメモリ」という用語は、例えば、電子、磁気、または光学などの基本動作原理を問わず、デジタルデータを記憶するように動作可能な任意の構造または装置を含む。デジタルメモリデバイスの非限定例は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、磁気もしくはソリッドステートハードディスクドライブ、光ディスク、または磁気テープを含む。
【００１９】
表１６は、１６の行１８を含み、１つの行１８は、各非ゼロ値を与えられている。各行１８は、ここでは単純な１６進数インデックス（すなわち、０ｘ００〜０ｘ０Ｆ）として示されているアドレスによって識別される。各行１８は、Ｘ位置、Ｙ位置、および対応するデータ値の記憶値を含む。したがって、この例において、データ集合１０を完全に表すためには、４８個の個々の値を記憶する必要があることが理解されよう。
【００２０】
対照的に、図３は、本発明の一態様によるデータ記憶原理に従う、図１の表図に示されている情報を記憶するための例示的な構造を示す表図である。表図は、コンピューティングデバイスと関連付けられるデジタルメモリに記憶されるアレイ２０の視覚表現である。
【００２１】
このフォーマットにおいては、デジタルメモリ構造内のメモリアドレスに関連するインデックスを参照することによって、物理的位置がマッピングされる。第１のインデックス２２（この例では列）は、上述したようなＹ位置に対応する。第２のインデックス２４（この例では行）は、上述したようなＸ位置に対応する。
【００２２】
したがって、アレイ２０は、対になったインデックス基準によってマッピングまたはアドレス指定することができる、３６個の個々のセル２６を含む。他の座標系（例えば、極座標）が使用されてもよいことが理解されよう。このデータ記憶フォーマットは、任意の数の次元を有する座標系に適用可能であることがさらに理解されよう。
【００２３】
各セル２６が、データ値を記憶する。一例において、値は、例えば、英数字値、整数、または長形式数であってもよい。
【００２４】
この例において、データ集合１０を完全に表すためには、３６個の個々の値（そのうちいくつかはゼロまたはヌルである）しか記憶する必要がない。
【００２５】
マトリックスインデックス２２、２４の任意の（例えば、整数）値が実世界の物理的寸法に正確に等しい可能性が低いことは理解されよう。この問題は、任意の行および列基準を実世界の値に関係付けるためのスカラー乗算係数を与えることによって対処される。そのため、例えば、整数マトリックスインデックスが１、２、３などであり、かつ、物理的間隔が０．１、０．２、０．３などである場合、乗算係数は０．１になる。
【００２６】
使用時、物理的間隔に、データが記憶されているか、または、取り出されているかに応じて、スカラー乗算係数またはその逆数が乗算される。
【００２７】
上述されているように、このデータ編成概念は、データが点群に記憶される任意の応用形態に広く適用可能である。これは特に、データが物理的過程（例えば、測定値または検知値）に関連する過程に適用可能である。この過程の１つの例示的な応用形態は、積層造形に関連するデータ記憶であり、その一例が下記に説明される。
【００２８】
図４は、知られているタイプの積層造形装置３０を概略的に示す。装置は、台３２と、粉末供給源３４と、リコータ３６と、オーバーフロー容器３８と、構築チャンバ４２によって囲まれている構築プラットフォーム４０と、指向性エネルギー源４４と、ビームステアリング装置４６とを含み、これらはすべて筐体４８によって囲まれている。
【００２９】
装置３０を使用した加工片Ｗの基本的な構築過程の一例は、以下のとおりである。構築プラットフォーム４０が、選択された層増分だけ台３２の下方に位置決めされる。その後、粉末供給源３４およびリコータ３６を使用して、構築プラットフォーム４０の上に粉末「Ｐ」が堆積する。
【００３０】
指向性エネルギー源４４が使用されて、構築されている加工片Ｗの二次元断面または層が溶融される。指向性エネルギー源４４が、ビーム「Ｂ」を放出し、ビームステアリング装置４６が使用されて、構築ビームＢの焦点「Ｓ」が、粉末の露出面上で、適切なパターンにおいてステアリングされる。本明細書においては「溶融プール」として参照される、焦点Ｓを囲む粉末Ｐの露出層の小部分が、構築ビームＢによって、当該部分が溶融し、流れ、固化することを可能にする温度まで加熱される。このステップは、粉末Ｐの溶解として参照される場合がある。溶融プールは、電磁スペクトルの知られている部分におけるエネルギーを放射し、この放射エネルギーの強度を、温度測定に使用することができる。
【００３１】
構築プラットフォーム４０は、上記層増分だけ垂直方向下向きに動かされ、粉末Ｐの別の層が同様の厚さで被着する。再び、指向性エネルギー源４４が、構築ビームＢを放出し、ビームステアリング装置４６が使用されて、構築ビームＢの焦点Ｓが、粉末の露出面上で、適切なパターンにおいてステアリングされる。粉末Ｐの露出層が、構築ビームＢによって、当該層が以前の固化層である最上層と下層の両方の中で溶融し、流れ、固化することを可能にする温度まで加熱される。構築プラットフォーム４０を動かし、粉末Ｐを施与し、その後、指向性エネルギーが粉末Ｐを溶解するサイクルは、加工片Ｗ全体が完成するまで繰り返される。
【００３２】
監視過程を、上述した構築過程に組み込むことができる。大まかに言えば、監視過程は、構築過程の間に生成される信号を測定するために、１つまたは複数のセンサを使用することを含む。測定することができる信号の非限定例は、例えば、装置３０の様々な移動する構成要素の変位、位置、速度、もしくは加速度、装置３０によって生成される振動もしくは音響信号、または、構築ビームＢもしくは溶融プールの強度のような、装置３０によって生成される電磁放射を含む。
【００３３】
例えば、図４は、台３２の上に配置され、ＥＭ放射を検出するように構成されている非接触センサ５０を示す。例えば、センサ５０は、適切なＥＭ帯域感度を有する光検出器またはカメラを含むことができる。センサ５０は、例示的な実施例としてのみ使用されており、下記に説明される処理監視およびデータ記憶は、限定ではないが、上述した他のセンサのいずれかを含む、他のタイプのセンサ（例えば、変位、位置、速度、加速度、振動または音響）に適用されてもよいことが理解されよう。
【００３４】
センサ５０には、センサのアレイを使用すること、または、それらの視野を知られている位置に配置するためにステアリングすることができる１つもしくは複数のセンサを使用することなど、必要な空間分解能で信号を測定するための適切な手段を設けることができる。図示されている実施例において、センサステアリング装置５２が、センサ５０を、粉末の露出面の上で適切な位置に配向するために使用される。
【００３５】
動作時、センサ５０は、溶融プール放射強度を検出し、Ｘ−Ｙ平面内で強度測定の位置を識別するように動作可能である。センサ５０から生成されるデータは、例えば、各個別のＸ−Ｙ位置の強度値を含む。例えば、図１は、検知データを表すことができる。
【００３６】
例えば、粉末供給源３４、リコータ３６、構築プラットフォーム４０、指向性エネルギー源４４、および／またはビームステアリング装置４６を含む装置１０の動作は、１つもしくは複数のコンピューティングデバイスによって制御することができる。代表的なコンピューティングデバイス５４が図４に概略的に示されており、単一の線は、様々な構成要素（例えば、データおよび／または制御線）に対する動作接続を示す。そのような接続は、有線または無線であってもよい。コンピューティングデバイス５４は、デジタルメモリ５６において概略的に示されている、上述したようなデジタルメモリに動作可能に接続される。
【００３７】
センサ情報は、多数の目的に使用することができる。例えば、センサ情報は、検知される溶融プール強度を所定の溶融プール強度（例えば、過程設計意図または分析によって決定される予測値によって決定される）と比較することによって、品質制御に使用することができる。
【００３８】
代替的に、所定の溶融プール情報は、装置１０の動作のフィードバック制御に使用することができる。例えば、センサ５０からの溶融プール強度値は、所定の溶融プール強度と比較することができる。所定の値における検知値の任意の差は、使用時に装置１０の動作を調整するために装置１０に供給することができる誤差信号を生成するために使用することができる。
【００３９】
いずれにせよ、センサ５０からのデータは、上述したようなフォーマットを使用してデジタルメモリ５６に記憶される。より具体的には、特定の層のＸ−Ｙ平面内での各特定の位置の検知値が、上述したアレイ２０のセル２６のうちの１つに記憶される。
【００４０】
本明細書において記載されている点群データ記憶フォーマットは、従来技術の記憶フォーマットにまさるいくつかの利点を有する。上記の実施例に記載されているように、点群データ記憶フォーマットは、必要とされる記憶空間の量を大幅に低減する。重要な特徴は、記憶空間の低減が「無損失」であること、すなわち、知られている圧縮アルゴリズムの場合に当てはまり得るように、使用されるデータ記憶容量を低減する過程によって、データの誤差または損失が導入されないことである。これは本質的に「圧縮」ではなく、捕捉することが重要であるものを最適化するためにデータを再編成する方法である。さらに、データ記憶空間のさらなる低減が所望される場合、このデータ記憶フォーマットは、既存のおよび将来の圧縮アルゴリズムに適合する。
【００４１】
上記において、点群情報を記憶するための構造および方法を説明した。本明細書（添付の特許請求の範囲、要約書および図面を含む）において開示されている特徴のすべて、および／または、そのように開示されている任意の方法もしくは過程のステップのすべては、そのような特徴および／またはステップの少なくともいくつかが相互に排他的である組み合わせを除く、任意の組み合わせにおいて組み合わせることができる。
【００４２】
本明細書（添付の特許請求の範囲、要約書および図面を含む）において開示されている各特徴は、別途明示的に記載しない限り、同じ、均等なまたは同様の目的を果たす代替的な特徴に置き換えることができる。したがって、別途明示的に記載しない限り、開示されている各特徴は、一般的な一連の均等なまたは同様の特徴の一例に過ぎない。
【００４３】
本発明は、上記の実施形態の詳細に限定されない。本発明は、本明細書（添付の特許請求の範囲、要約書および図面を含む）において開示されている特徴のうちの任意の新規の１つ、もしくは任意の新規の組み合わせ、または、そのように開示されている任意の方法もしくは過程のステップのうちの任意の新規の１つ、もしくは任意の新規の組み合わせに及ぶ。
【００４４】
最後に、代表的な実施態様を以下に示す。
［実施態様１］
点群を表すデータの集合を記憶する方法であって、
少なくとも１つのインデックス（２２、２４）を参照することによってアドレス指定可能なセル（２６）を有するデジタルメモリ（５６）内のアレイ（２０）を生成するステップであって、少なくとも１つのインデックス（２２、２４）の各々は、前記点群内の幾何学的位置に対する所定の対応を有する、生成するステップと、
前記データ集合の値を前記セル（２６）の各々に記憶するステップと
を含む、方法。
［実施態様２］
前記アレイ（２０）は、２つ以上の物理的寸法に対応する２つ以上のインデックス（２２、２４）を含み、前記２つ以上のインデックス（２２、２４）は協働して、前記点群内の特定の幾何学的位置を定義する、実施態様１記載の方法。
［実施態様３］
前記アレイ（２０）は、相互に直交する第１の軸および第２の軸に対応する、第１のインデックスおよび第２のインデックス（２２、２４）を含む、実施態様１記載の方法。
［実施態様４］
前記少なくとも１つのインデックス（２２、２４）は、デジタルメモリアドレスにマッピングされる、実施態様１記載の方法。
［実施態様５］
各セル（２６）に記憶される前記値はスカラー量である、実施態様１記載の方法。
［実施態様６］
前記少なくとも１つのインデックス（２２、２４）の値を決定するために、物理的寸法に、スカラー乗算係数を乗算するステップをさらに含む、実施態様１記載の方法。
［実施態様７］
前記点群は、物理的な製造過程を表す、実施態様１記載の方法。
［実施態様８］
前記点群は、積層造形過程を表す、実施態様１記載の方法。
［実施態様９］
点群を表すデータの集合を記憶する方法であって、
物理的過程からデータ値を収集するためにセンサ（５０）を使用するステップであって、各データ値は、１つまたは複数の物理座標インデックスを参照することによって定義される特定の幾何学的位置に対応する、使用するステップと、
１つまたは複数のアレイインデックス（２２、２４）を生成するように、前記１つまたは複数の物理座標インデックスの各々に、所定のスカラー乗算係数を乗算するステップと、
前記１つまたは複数のアレイインデックス（２２、２４）を参照することによってアドレス指定可能なセル（２６）を有するデジタルメモリ（５６）内のアレイ（２０）を生成するステップと、
前記点群内の各特定の幾何学的位置について、検知データ値を前記アレイ（２０）の対応する前記セル（２６）に記憶するステップと
を含む、方法。
［実施態様１０］
前記アレイ（２０）は、２つ以上の物理的寸法に対応する２つ以上のインデックス（２２、２４）を含み、前記２つ以上のインデックス（２２、２４）は協働して、前記点群内の特定の幾何学的位置を定義する、実施態様９記載の方法。
［実施態様１１］
前記アレイ（２０）は、相互に直交する第１の軸および第２の軸に対応する、第１のインデックスおよび第２のインデックス（２２、２４）を含む、実施態様９記載の方法。
［実施態様１２］
前記１つまたは複数のアレイインデックス（２２、２４）は、デジタルメモリアドレスにマッピングされる、実施態様９記載の方法。
［実施態様１３］
各セル（２６）に記憶される前記値はスカラー量である、実施態様９記載の方法。
［実施態様１４］
前記検知データは、物理的な製造過程から収集される、実施態様９記載の方法。
［実施態様１５］
前記検知データは、積層造形過程から収集される、実施態様９記載の方法。
［実施態様１６］
点群を表すデータ集合を記憶するためのデータ構造であって、
各々が物理値に相関する第１のインデックス（２２、２４）および第２のインデックス（２２、２４）を有するアレイ（２０）と、
前記インデックス（２２、２４）によってアドレス指定可能な複数のセル（２６）であって、各セル（２６）は前記データ集合の値を含む、複数のセルと
を備える、データ構造。
［実施態様１７］
デジタルメモリ（５６）内に記憶される、実施態様１６記載のデータ構造。
［実施態様１８］
前記インデックス（２２、２４）を物理測定値に相関付ける乗算器をさらに備える、実施態様１６記載のデータ構造。
【符号の説明】
【００４５】
１０  データ集合
１２  セル
１４  データ値
１６  表
１８  行
２０  アレイ
２２  第１のインデックス
２４  第２のインデックス
２６  セル
３０  積層造形装置
３２  台
３４  粉末供給源
３６  リコータ
３８  オーバーフロー容器
４０  構築プラットフォーム
４２  構築チャンバ
４４  指向性エネルギー源
４６  ビームステアリング装置
４８  筐体
５２  センサステアリング装置
５４  コンピューティングデバイス
５６  デジタルメモリ
【図１】
2019081350.tif 000003
【図２】
2019081350.tif 000004
【図３】
2019081350.tif 000005
【図４】
2019081350.tif 000006
【外国語明細書】
2019081350000001.pdf