(57)【要約】      （修正有）【課題】基板加工装置において、基板分断の能力を高める。【解決手段】基板加工装置１において、スクライブライン形成装置３は、基板１００に対して互いに直交する複数の第１スクライブラインＳ１と複数の第２スクライブラインＳ２を形成する。第１分断装置７は、基板１００を複数の第１スクライブラインＳ１に沿って分断することで、複数の短冊状基板１１１を形成する。吸着回転装置は、複数の短冊状基板１１１を平面視で９０度回転させる。第２分断装置９は、第１分断装置７の搬送方向下流側に配置され、複数の短冊状基板１１１を複数の第２スクライブラインＳ２に沿って分断することで、複数の単位基板１１３を形成する。搬送装置２９は、第１分断装置７から第２分断装置９に複数の短冊状基板１１１を搬送する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して互いに直交する複数の第１スクライブラインと複数の第２スクライブラインを形成するスクライブライン形成装置と、
前記基板の前記複数の第１スクライブラインに沿って分断することで、複数の短冊状基板を形成する第１分断装置と、
前記複数の短冊状基板を平面視で９０度回転させる回転装置と、
前記第１分断装置の搬送方向下流側に配置され、前記複数の短冊状基板を前記複数の第２スクライブラインに沿って分断することで、複数の単位基板を形成する第２分断装置と、
前記第１分断装置から前記第２分断装置に複数の短冊状基板を搬送する搬送装置と、
を備えた基板加工装置。
【請求項２】
前記第１分断装置は、前記複数の第１スクライブラインに平行に延びており、前記複数の第１スクライブラインに合わせて移動・分断を繰り返す第１ブレイクバーを有している、請求項１に記載の基板加工装置。
【請求項３】
前記第２分断装置は、前記複数の第２スクライブラインに平行に延びており、前記複数の第２スクライブラインに合わせて移動・分断を繰り返す第２ブレイクバーを有している、請求項１に記載の基板加工装置。
【請求項４】
前記回転装置は、前記複数の短冊状基板を一括して吸着する吸着部と、前記吸着部を昇降させる昇降部と、前記吸着部を鉛直軸中心に９０度回転させる回転部とを有している、請求項１〜３のいずれかに記載の基板加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板加工装置、特に２回にわたって基板を分断する基板加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の脆性材料基板（以下、単に基板という）を複数の単位基板に分割する方法では、基板の表面にカッターホイール（スクライビングホイールともいう）や固定刃、若しくはレーザービーム等のスクライブ手段を用いて、互いに直交するＸ方向並びにＹ方向のスクライブラインを形成し、その後、当該スクライブラインに沿って外力を印加してブレイクする（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の基板分断装置は、テーブル２と、ブレイクバー１０とを備えている。テーブル２は、加工対象となる基板Ｗを載置して回転可能であり、水平なレール３に沿ってＹ方向に移動できる。テーブル２の上方にはＸ方向に水平に延びるビーム（横枠）７が設けられており、このビーム７に、該ビームと平行にＸ方向に延びる板状のブレイクバー１０が取り付けられている。ブレイクバー１０は、流体シリンダ１１によって駆動される昇降軸１２を介して昇降できる。
【０００４】
スクライブ工程では、長方形の基板Ｗに対して、スクライブ手段により表面に互いに直交する複数のスクライブラインＳ１、Ｓ２が形成される。
基板分断工程では、最初に、スクライブラインＳ１、Ｓ２が下面となるように基板Ｗをテーブル２に載置する。次に、基板Ｗの上方からスクライブラインＳ１に向かってブレイクバー１０を下降させて基板を押圧して僅かにＶ字状に撓ませることにより、スクライブラインＳ１のクラックを伸展させて基板Ｗをブレイクする。全てのスクライブラインＳ１をブレイクした後、スクライブラインＳ２がＸ方向に向くようにテーブル２を９０度回転させる。そして上記同様に、ブレイクバー１０を下降させてスクライブラインＳ２をブレイクする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１２０７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の基板分断装置では、第１スクライブラインの分断を行った後に、第２スクライブラインの分断を行っているので、基板分断の能力が十分に高くない。
【０００７】
本発明の目的は、基板加工装置において、基板分断の能力を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【０００９】
本発明の一見地に係る基板加工装置は、スクライブライン形成装置と、第１分断装置と、回転装置と、第２分断装置と、搬送装置とを備えている。
スクライブライン形成装置は、基板に対して互いに直交する複数の第１スクライブラインと複数の第２スクライブラインを形成する。
第１分断装置は、基板を複数の第１スクライブラインに沿って分断することで、複数の短冊状基板を形成する。
回転装置は、複数の短冊状基板を平面視で９０度回転させる。
第２分断装置は、第１分断装置の搬送方向下流側に配置され、複数の短冊状基板を複数の第２スクライブラインに沿って分断することで、複数の単位基板を形成する。
搬送装置は、第１分断装置から第２分断装置に複数の短冊状基板を搬送する。
【００１０】
この装置では、第１分断装置が複数の短冊状基板を形成しているときに、それと同時に第２分断装置が複数の単位基板を形成できる。したがって、基板加工装置の単位基板を形成する能力が従来より高くなっている。なお、短冊状基板と単位基板を同時に形成するとは、両工程が少なくとも部分的に時間的に重なって実行されることをいう。
【００１１】
第１分断装置は、複数の第１スクライブラインに平行に延びており、複数の第１スクライブラインに合わせて移動・分断を繰り返す第１ブレイクバーを有していてもよい。
この装置では、第１ブレイクバーが移動して、分断動作を繰り返し行う。
【００１２】
第２分断装置は、複数の第２スクライブラインに平行に延びており、複数の第２スクライブラインに合わせて移動・分断を繰り返す第２ブレイクバーを有していてもよい。
この装置では、第２ブレイクバーが移動して、分断動作を繰り返し行う。
【００１３】
回転装置は、複数の短冊状基板を一括して吸着する吸着部と、吸着部を昇降させる昇降部と、吸着部を鉛直軸中心に９０度回転させる回転部とを有していてもよい。
この装置では、吸着部が複数の短冊状基板を吸着し、吸着部が上昇し、吸着部が９０度回転し、吸着部が下降し、吸着部が複数の短冊状基板の吸着を解除する。この結果、複数の短冊状基板を平面視で９０度回転させられる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る基板加工装置では、基板分断の能力が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板加工装置の模式的平面図。
【図２】基板分断装置の模式的斜視図。
【図３】基板分断装置の側面図。
【図４】第１分断装置のプリブレイクバーの斜視図。
【図５】第１分断装置のインパクトブレイクバーの斜視図。
【図６】図５の部分拡大図。
【図７】基板加工装置の制御構成を示すブロック図。
【図８】基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的平面図。
【図９】基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的側面図。
【図１０】基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的平面図。
【図１１】基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的側面図。
【図１２】基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的側面図。
【図１３】基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的平面図。
【図１４】基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的平面図。
【図１５】基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
１．第１実施形態
（１）基板加工装置の概略説明
図１〜図３を用いて、基板加工装置１を説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る基板加工装置の模式的平面図である。図２は、基板分断装置の模式的斜視図である。図３は、基板分断装置の側面図である。図１において、図上下方向が第１方向（矢印Ｘ）であり、図左右方向が第２方向（矢印Ｙ）である。
【００１７】
基板加工装置１は、貼り合わせ基板１００から複数の単位基板１１３を形成する装置である。図１において、これから述べる複数の装置は、第２方向において左から右に向かって並べられている。つまり、被加工対象の基板の搬送方向は第２方向であり、基板は第２方向において左から右に向かって搬送されながら加工される。そのため、図１の第２方向左側が搬送上流側であり、図１の第２方向右側が搬送方向下流側である。
基板加工装置１は、スクライブライン形成装置３を有している。スクライブライン形成装置３は、貼り合わせ基板１００の表面に複数の第１スクライブラインＳ１と複数の第２スクライブラインＳ２を形成する。第１スクライブラインＳ１と第２スクライブラインＳ２は互いに直交している。なお、スクライブ加工後の基板を貼り合わせ基板１００Ａとする。
【００１８】
スクライブライン形成装置３は、具体的には、スクライブユニット５１と、貼り合わせ基板１００を搬送方向下流側に搬送するコンベヤ装置５３と、貼り合わせ基板１００を保持して搬送方向両側に移動させるチャック機構５５とを有している。スクライブユニット５１は、第１方向に延長して設けられたスクライブビーム５１ａと、それに沿って第１方向に移動可能なスクライブヘッド５１ｂ（図７）と、スクライブヘッド移動装置５１ｃ（図７）を有している。コンベヤ装置５３は、ベルトコンベヤである。チャック機構５５は、コンベヤ装置５３の上において、第２方向に沿って前後に移動可能に設置されたチャックビーム５５ａと、チャックビーム移動装置５５ｂ（図７）と、チャックビーム５５ａの片側に形成され、貼り合わせ基板１００を把持するチャック５５ｃとを有している。チャックビーム５５ａがスクライブユニット５１に向かって第１方向両側に移動することによって、チャック５５ｃに把持されている貼り合わせ基板１００はスクライブヘッド５１ｂ（図７）の下方を通過しながらスクライブされる。
【００１９】
基板加工装置１は、基板分断装置５を有している。基板分断装置５は、貼り合わせ基板１００Ａを複数の第１スクライブラインＳ１と複数の第２スクライブラインＳ２に沿って分断することで、単位基板１１３を形成する。基板分断装置５は、スクライブライン形成装置３の搬送方向下流側に配置されている。
【００２０】
基板分断装置５は、第１分断装置７を有している。第１分断装置７は、貼り合わせ基板１００Ａを複数の第１スクライブラインＳ１に沿って分断することで、複数の短冊状基板１１１を形成する。第１分断装置７は、第１方向に平行に延びており、貼り合わせ基板１００Ａの複数の第１スクライブラインＳ１に合わせて搬送方向に移動・分断を繰り返す。第１分断装置７は後に詳述される。
基板分断装置５は、図２に示すように、吸着回転装置８を有している。吸着回転装置８は、複数の短冊状基板１１１を平面視で９０度回転させる。吸着回転装置８は、複数の短冊状基板１１１を一括して吸着する吸着部８ａと、吸着部８ａを昇降させる昇降部８ｂと、吸着部８ａを鉛直軸中心に９０度回転させる回転部８ｃとを有している。一連の動作として、吸着部８ａが複数の短冊状基板１１１を吸着し、吸着部８ａが上昇し、吸着部８ａが９０度回転し、吸着部８ａが下降し、吸着部８ａが複数の短冊状基板１１１の吸着を解除する。基板分断装置５は、後述する第１ダンサーユニット３５と第２ダンサーユニット３７との間の上方に配置されている。
【００２１】
基板分断装置５は、第２分断装置９を有している。第２分断装置９は、第１分断装置７の搬送方向下流側に配置され、複数の短冊状基板１１１を第２スクライブラインＳ２に沿って分断することで、複数の単位基板１１３を形成する。第２分断装置９は、第１方向に平行に延びており、複数の短冊状基板１１１の複数の第２スクライブラインＳ２に合わせて搬送方向に移動・分断を繰り返す。第２分断装置９は後に詳述される。
基板加工装置１は、ピックアップ装置１１を有している。ピックアップ装置１１は、複数の単位基板１１３をピックアップして他の装置１３に搬送する。
【００２２】
次に、基板を搬送するための搬送装置２９を説明する。搬送装置２９は、スクライブライン形成装置３、第１分断装置７、第２分断装置９、ピックアップ装置１１の順番で基板を搬送する。
具体的には、搬送装置２９は、第１コンベヤ装置４１と、第２コンベヤ装置４３と、第３コンベヤ装置４５とを有している。第１コンベヤ装置４１は、スクライブライン形成装置３と第１分断装置７との間に延びている。第２コンベヤ装置４３は、第１分断装置７と第２分断装置９の間に延びている。第３コンベヤ装置４５は第２分断装置９とピックアップ装置１１との間に延びている。
【００２３】
図９に示すように、第１コンベヤ装置４１は、第１ベルト４１ａと、複数のローラ４１ｂと、第１モータ４１ｃ（図７）とを有している。複数のローラ４１ｂのうち搬送方向上流側のもの及び搬送方向下流側のものは、所定範囲内で搬送方向前後に移動可能になっている。
図９に示すように、第２コンベヤ装置４３は、第２ベルト４３ａ（搬送装置の一例）と、複数のローラ４３ｂと、第２モータ４３ｃ（図７）とを有している。複数のローラ４３ｂのうち搬送方向上流側のもの及び搬送方向下流側のものは、所定範囲内で搬送方向前後に移動可能になっている。
【００２４】
図９に示すように、第３コンベヤ装置４５は、第３ベルト４５ａ（搬送装置の一例）と、複数のローラ４５ｂと、第３モータ４５ｃ（図７）とを有している。複数のローラ４５ｂのうち搬送方向上流側のものと搬送方向下流側のものは、所定範囲内で搬送方向前後に移動可能になっている。
図９に示すように、第１ベルト４１ａの上面部の搬送方向下流側端と、第２ベルト４３ａの上面部の搬送方向上流側端とはわずかな隙間を挟んで近接している。第２ベルト４３ａの上面部の搬送方向下流側端と、第３ベルト４５ａの上面部の搬送方向上流側端とはわずかな隙間を挟んで近接している。
【００２５】
上記の構成によって、基板加工装置１では、第１分断装置７が貼り合わせ基板１００Ａを分割して複数の短冊状基板１１１を形成しているときに、それと同時に第２分断装置９が複数の短冊状基板１１１を分割して複数の単位基板１１３を形成できる。したがって、基板加工装置１の単位基板１１３を形成する能力が従来より高くなっている。
【００２６】
（２）基板加工装置の詳細説明
（２−１）第１分断装置
図３に示すように、第１分断装置７は、第１プリ分断装置７ａと、第１インパクト分断装置７ｂとを有している。第１プリ分断装置７ａは、分断時に、貼り合わせ基板１００Ａを押さえつけて第１分断装置７に保持する機能と、貼り合わせ基板１００Ａの下側の第１スクライブラインＳ１を分断する機能とを有している。第１インパクト分断装置７ｂは、貼り合わせ基板１００Ａの上側の第１スクライブラインＳ１を分断することで端材又は基板を残りの部分から引き離す機能を有している。
第１プリ分断装置７ａは、基板分断時は、第１ベルト４１ａの上面部の搬送方向下流側端を保持しながら、搬送方向上流側に移動する。第１インパクト分断装置７ｂは、基板分断時は、第２ベルト４３ａの上面部の搬送方向上流側端を保持しながら、搬送方向上流側に移動する。
【００２７】
図４〜図６を用いて、第１プリ分断装置７ａ及び第１インパクト分断装置７ｂをさらに詳細に説明する。図４は、第１分断装置のプリブレイクバーの斜視図である。図５は、第１分断装置のインパクトブレイクバーの斜視図である。図６は、図５の部分拡大図である。
第１プリ分断装置７ａは、プリブレイクバー２１（第１ブレイクバーの一例）を有している。図４に示すように、プリブレイクバー２１は、第１方向に平行に延びており、搬送方向に移動可能なビームの下方において第１昇降装置２２（図７）によって昇降可能に支持されている。第１プリ分断装置７ａは、さらに、図３に示すように、インパクト２５を有している。インパクト２５は、ビームにロックされており、プリブレイクバー２１が基板の上面に接触する位置に下降した状態で、ロック解除装置２６（図７）によってビームとの係合を解除されることで落下して、プリブレイクバー２１に衝撃を与える。
【００２８】
第１インパクト分断装置７ｂは、インパクトブレイクバー２３（第１ブレイクバーの一例）を有している。図５及び図６に示すように、インパクトブレイクバー２３は、第１方向に平行に延びており、搬送方向に移動可能なビームの下方において第２昇降装置２４（図７）によって昇降可能に支持されている。インパクトブレイクバー２３は、バー本体２３ａと、端材接触部２３ｂと、基板接触部２３ｃとを有している。
なお、プリブレイクバー２１及びインパクトブレイクバー２３を支持しつつ搬送方向にビームを移動させる機構は公知であるので、説明を省略する。
【００２９】
（２−２）第２分断装置
図９に示すように、第２分断装置９は、第２プリ分断装置９ａと、第２インパクト分断装置９ｂとを有している。第２プリ分断装置９ａは、分断時に、複数の短冊状基板１１１を押さえつけて第２分断装置９に保持する機能と、複数の短冊状基板１１１の下側の第２スクライブラインＳ２を分断する機能とを有している。第２インパクト分断装置９ｂは、複数の短冊状基板１１１の上側の第２スクライブラインＳ２を分断することで端材又は基板を残りの部分から引き離す機能を有している。第２プリ分断装置９ａは、基板分断時は第２ベルト４３ａの上面部の搬送方向下流側端を保持しながら、搬送方向上流側に移動する。第２インパクト分断装置９ｂは、基板分断時は、第３ベルト４５ａの上面部の搬送方向上流側端を保持しながら、搬送方向上流側に移動する。
第２プリ分断装置９ａ及び第２インパクト分断装置９ｂの構造及び機能は、第１プリ分断装置７ａ及び第１インパクト分断装置７ｂの構造及び機能と同じであるので、説明を省略する。
【００３０】
（２−３）ダンサーユニット
図１〜図３に示すように、第１ベルト４１ａには、第１ダンサーユニット３５が配置されている。第２ベルト４３ａには、第２ダンサーユニット３７が配置されている。第３ベルト４５ａには、第３ダンサーユニット３９が配置されている。第１ダンサーユニット３５、第２ダンサーユニット３７及び第３ダンサーユニット３９は、第１ベルト４１ａ、第２ベルト４３ａ及び第３ベルト４５ａをそれぞれ押し下げることでベルトの長さを調整する。これら装置の構成及び機能は公知であるので、説明を省略する。
【００３１】
（３）基板加工装置の制御構成
図７を用いて、基板加工装置１の制御構成を説明する。図７は、基板加工装置の制御構成を示すブロック図である。
基板加工装置１は、コントローラ５０を有している。コントローラ５０は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ５０は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
コントローラ５０は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ５０の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ５０を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ５０の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。
【００３２】
図７に示すように、コントローラ５０には、スクライブユニット５１（スクライブヘッド５１ｂ、スクライブヘッド移動装置５１ｃ）、チャック機構５５（チャックビーム移動装置５５ｂ、チャック５５ｃ）、第１コンベヤ装置４１の第１モータ４１ｃ、第２コンベヤ装置４３の第２モータ４３ｃ、第３コンベヤ装置４５の第３モータ４５ｃ、第１ダンサーユニット３５、第２ダンサーユニット３７、第３ダンサーユニット３９が接続されている。コントローラ５０には、さらに、第１分断装置７（第１昇降装置２２、第２昇降装置２４、ロック解除装置２６）、第２分断装置９（第１昇降装置２２、第２昇降装置２４、ロック解除装置２６）、吸着回転装置８（吸着部８ａ、昇降部８ｂ、回転部８ｃ）が接続されている。
コントローラ５０には、図示しないが、基板の大きさ、形状及び位置を検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
【００３３】
（４）基板分断動作
図８〜図１５を用いて、基板分断装置５の基板分断動作を説明する。図８、図１０、図１３及び図１４は、基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的平面図である。図９、図１１、図１２及び図１５は、基板分断装置の分断動作の一状態を示す模式的側面図である。
【００３４】
（４−１）第１分断装置による基板分断の動作
図８及び図９に示すように、基板分断の開始段階では、第１ダンサーユニット３５と第２ダンサーユニット３７との間には、第１ベルト４１ａの搬送方向下流側部分と、第２ベルト４３ａの搬送方向上流側端（図９のみ明示）とが配置されている。このとき、貼り合わせ基板１００Ａが、第１ベルト４１ａの搬送方向下流側部分に載置されている。
図１０及び図１１に示すように、基板分断の動作段階では、第１分断装置７が搬送方向上流側に移動していき、第１スクライブラインＳ１を分断して短冊状基板１１１を作成する。なお、上記動作中は、第１ベルト４１ａ、第２ベルト４３ａ、及び第３ベルト４５ａは搬送動作を停止している。
【００３５】
上記の基板分断動作中に、下記のａ）〜ｃ）の動作が同時に行われる。
ａ）複数の短冊状基板１１１は、第２ベルト４３ａに載置されていく。
ｂ）図１１に示すように、端材１１１Ａが、第１ベルト４１ａと第２ベルト４３ａとの間から下方に落下する。端材１１１Ａは、第１ベルト４１ａの搬送面より下側の面の上に載置される。
ｃ）第１ダンサーユニット３５と第２ダンサーユニット３７との間において、第１ベルト４１ａの占める領域が小さくなっていき（第１ベルト４１ａの搬送方向長さが短くなっていき）、第２ベルト４３ａの占める領域が大きくなっていく（第２ベルト４３ａの搬送方向長さが長くなっていく）。これは、第１ベルト４１ａの上側搬送部が搬送方向上流側に移動したからである。
図１２に示すように、基板分断の終了段階では、第１分断装置７が第１ダンサーユニット３５の搬送方向下流側に近接する位置まで到達している。この状態では貼り合わせ基板１００Ａの第１スクライブラインＳ１の分断は全て終了している。
【００３６】
上記の分断後は、吸着回転装置８が、複数の短冊状基板１１１を吸着して、上昇させ、９０度回転して、下降して、吸着を解除する。これにより、図１３に示すように、複数の短冊状基板１１１が、第２方向に延びる姿勢で第２ベルト４３ａの上に配置される。
次に、図１４及び図１５に示すように、第１分断装置７が搬送方向下流側に移動し、さらに第２モータ４３ｃが駆動されて第２ベルト４３ａが複数の短冊状基板１１１を搬送方向下流側に搬送する。これにより、複数の短冊状基板１１１は、第２ダンサーユニット３７からさらに搬送方向下流側に移動する。
なお、図１５に示すように、上記動作時に、第２モータ４３ｃ（図７）が第２ベルト４３ａを駆動することで、端材１１３Ａが第２回収ボックス７３に収容される。また、第１モータ４１ｃ（図７）が第１ベルト４１ａを駆動することで、端材１１１Ａを第１回収ボックス７１に収容する。
【００３７】
（４−２）第２分断装置による基板分断の動作
以下の動作は、上述の第１分断装置７による基板分断の動作と同時に行われている。
図８及び図９に示すように、基板分断の開始段階では、第２ダンサーユニット３７と第３ダンサーユニット３９との間には、第２ベルト４３ａの搬送方向下流側部分と、第３ベルト４５ａの搬送方向上流側端（図９のみ明示）とが配置されている。このとき、複数の短冊状基板１１１が、第２ベルト４３ａの搬送方向下流側部分に載置されている。
【００３８】
図１０及び図１１に示すように、基板分断の動作段階では、第２分断装置９が搬送方向上流側に移動していき、複数の短冊状基板１１１の第２スクライブラインＳ２を分断して単位基板１１３を作成する。なお、上記動作中は、第１ベルト４１ａ、第２ベルト４３ａ、及び第３ベルト４５ａは搬送動作を停止している。
【００３９】
上記の基板分断動作中に、下記のａ）〜ｃ）の動作が同時に行われる。
ａ）単位基板１１３は、第３ベルト４５ａに載置されていく。
ｂ）図１１に示すように、端材１１３Ａが、第２ベルト４３ａと第３ベルト４５ａとの間から下方に落下する。端材１１３Ａは、第２ベルト４３ａの搬送面より下側の部分の上に載置される。
ｃ）第２ダンサーユニット３７と第３ダンサーユニット３９との間において、第２ベルト４３ａの占める領域が小さくなっていき（第２ベルト４３ａの搬送方向長さが短くなっていき）、第３ベルト４５ａの占める領域が大きくなっていく（第３ベルト４５ａの搬送方向長さが長くなっていく）。これは、第２ベルト４３ａの上側搬送部が搬送方向上流側に移動させられたからである。
図１２及び図１３に示すように、基板分断の終了段階では、第２分断装置９が第２ダンサーユニット３７の搬送方向下流側に近接する位置まで到達する。この状態では複数の短冊状基板１１１の第２スクライブラインＳ２の分断は全て終了している。
【００４０】
次に、図１４及び図１５に示すように、第２分断装置９が搬送方向下流側に移動し、さらに第３ベルト４５ａが駆動されて単位基板１１３を搬送方向下流側に搬送する。これにより、複数の単位基板１１３は、第３ダンサーユニット３９からさらに搬送方向下流側に移動する。
【００４１】
２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、２回にわたって基板を分断する基板加工装置に広く適用できる。
【符号の説明】
【００４３】
１        ：基板加工装置
３        ：スクライブライン形成装置
５        ：基板分断装置
７        ：第１分断装置
８        ：吸着回転装置
９        ：第２分断装置
１１      ：ピックアップ装置
２９      ：搬送装置
４１      ：第１コンベヤ装置
４３      ：第２コンベヤ装置
４５      ：第３コンベヤ装置
５０      ：コントローラ
５１      ：スクライブユニット
１００    ：貼り合わせ基板
１１１    ：短冊状基板
１１３    ：単位基板
Ｓ１      ：第１スクライブライン
Ｓ２      ：第２スクライブライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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