(57)【要約】【課題】導体パターンが変質することを抑制しつつ、複数の回路基板を重ね合わせて回路基板積層体を製造するための回路基板積層体の製造方法を得ること。【解決手段】回路基板積層体１の製造方法は、第１の回路基板１１の一方の平面１１ａにガラスペースト５０及び導体ペースト６０を印刷するステップと、ガラスペースト５０及び導体ペースト６０が印刷された第１の回路基板１１の一方の平面１１ａに第２の回路基板１２を配置するステップと、第１の回路基板１１と第１の回路基板１１の一方の平面１１ａに配置された第２の回路基板１２とを有する集合体を焼結するステップとを含む。ガラスペースト５０及び導体ペースト６０は、軟化点が２００℃以上２５０℃以下であるガラス粉末を含む。集合体を焼結するステップでは、３００℃以上３５０℃以下の温度で焼結を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板の一方の平面にガラスペースト及び導体ペーストを印刷するステップと、
前記ガラスペースト及び前記導体ペーストが印刷された前記第１の回路基板の前記一方の平面に第２の回路基板を配置するステップと、
前記第１の回路基板と前記第１の回路基板の前記一方の平面に配置された前記第２の回路基板とを有する集合体を焼結するステップとを含み、
前記ガラスペースト及び前記導体ペーストは、軟化点が２００℃以上２５０℃以下であるガラス粉末を含み、
前記集合体を焼結するステップでは、３００℃以上３５０℃以下の温度で焼結を行う
ことを特徴とする回路基板積層体の製造方法。
【請求項２】
前記ガラス粉末は、二酸化テルルガラスの粉末である
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばレーダシステムに用いられる回路基板積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ケースと、ケース内に配置されている回路基板と、ケース内に配置されている天井回路基板とを有するモジュールを開示している。当該天井回路基板には、電子部品が載置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６００２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１が開示しているモジュールは比較的大きく、モジュールを小さくすることが要求されている。複数の回路基板を重ね合わせた後に焼成して複数の回路基板が積層された回路基板積層体を製造することにより、モジュールを小さくすることができる。複数の回路基板のうちのひとつの回路基板には、複数の回路基板によって構成される回路基板積層体の外部の素子と当該ひとつの回路基板とを接続するための導体パターンが設けられる。焼成を行う際に、導体パターンが変質することを抑制することが要求される。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、導体パターンが変質することを抑制しつつ、複数の回路基板を重ね合わせて回路基板積層体を製造するための回路基板積層体の製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、第１の回路基板の一方の平面にガラスペースト及び導体ペーストを印刷するステップと、ガラスペースト及び導体ペーストが印刷された第１の回路基板の一方の平面に第２の回路基板を配置するステップと、第１の回路基板と第１の回路基板の一方の平面に配置された第２の回路基板とを有する集合体を焼結するステップとを含む。ガラスペースト及び導体ペーストは、軟化点が２００℃以上２５０℃以下であるガラス粉末を含む。集合体を焼結するステップでは、３００℃以上３５０℃以下の温度で焼結を行う。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、導体パターンが変質することを抑制しつつ、複数の回路基板を重ね合わせて回路基板積層体を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態にかかる回路基板積層体の製造方法によって製造された回路基板積層体の分解斜視図
【図２】実施の形態にかかる回路基板積層体の製造方法によって製造された回路基板積層体の断面を模式的に示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施の形態にかかる回路基板積層体の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
実施の形態．
実施の形態にかかる回路基板積層体の製造方法を説明する前に当該製造方法によって製造された回路基板積層体を説明する。図１は、実施の形態にかかる回路基板積層体の製造方法によって製造された回路基板積層体１の分解斜視図である。図１は、回路基板積層体１を分解した状態を模式的に示している。図２は、実施の形態にかかる回路基板積層体の製造方法によって製造された回路基板積層体１の断面を模式的に示す図である。
【００１１】
回路基板積層体１は、第１の回路基板１１と、第１の回路基板１１の一方の平面１１ａに配置された第２の回路基板１２と、第２の回路基板１２の一方の平面１２ａに配置された第３の回路基板１３と、第３の回路基板１３の一方の平面１３ａに配置された第４の回路基板１４とを有する。
【００１２】
第１の回路基板１１の面積は、第２の回路基板１２、第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４の各々の面積より大きい。第１の回路基板１１の第２の回路基板１２、第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４から突出した部位には、回路基板積層体１の外部の素子と第１の回路基板１１とを接続するための第１導体パターン２０ａ及び第２導体パターン２０ｂが設けられている。第１の回路基板１１、第２の回路基板１２、第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４の各々は、回路部３０と入出力線路部４０とを有する。
【００１３】
例えば、回路部３０は、特定の周波数成分を取り出すためのフィルタと、信号を伝達するためのフォトカプラとの一方又は双方を有する。回路部３０と入出力線路部４０とは、例えば薄膜法、フォトリソグラフィ及びエッチングにより形成される導体パターンである。回路部３０と入出力線路部４０とを形成する際、金属が用いられる。金属の例は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｃｕ又はＡｕである。第２の回路基板１２、第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４の各々の入出力線路部４０には、ビアホール４１が設けられている。ビアホール４１の内部には、金属が充填されている。
【００１４】
次に、図１及び図２を用いて、実施の形態にかかる回路基板積層体の製造方法を説明する。第１の回路基板１１の一方の平面１１ａと、第２の回路基板１２の一方の平面１２ａと、第３の回路基板１３の一方の平面１３ａとの各々の外周部に、ガラスペースト５０を印刷する。加えて、ビアホール４１の下部に導体ペースト６０を印刷する。印刷方法の例は、スクリーン印刷法である。
【００１５】
第２の回路基板１２が有するビアホール４１の下部は、第１の回路基板１１が有する入出力線路部４０である。第３の回路基板１３が有するビアホール４１の下部は、第２の回路基板１２が有する入出力線路部４０である。第４の回路基板１４が有するビアホール４１の下部は、第３の回路基板１３が有する入出力線路部４０である。
【００１６】
ガラスペースト５０及び導体ペースト６０を印刷した後に、第１の回路基板１１の一方の平面１１ａに第２の回路基板１２を配置し、第２の回路基板１２の一方の平面１２ａに第３の回路基板１３を配置し、第３の回路基板１３の一方の平面１３ａに第４の回路基板１４を配置する。更に言うと、第１の回路基板１１の一方の平面１１ａに第２の回路基板１２の他方の平面１２ｂを接触させ、第２の回路基板１２の一方の平面１２ａに第３の回路基板１３の他方の平面１３ｂを接触させ、第３の回路基板１３の一方の平面１３ａに第４の回路基板１４の他方の平面１４ｂを接触させる。これにより、第１の回路基板１１、第２の回路基板１２、第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４を重ね合わせて回路基板の集合体を得る。
【００１７】
集合体を得た後、集合体を焼結する。これにより、第１の回路基板１１、第２の回路基板１２、第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４は一体化する。その結果、回路基板積層体１が得られる。第１の回路基板１１、第２の回路基板１２、第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４は、ビアホール４１を介して電気的に接続される。その後、第１の回路基板１１の第１導体パターン２０ａに信号７０を回路基板積層体１に出力する素子が接続され、第１の回路基板１１の第２導体パターン２０ｂに回路基板積層体１から信号７０を受け取る素子が接続される。
【００１８】
図１の破線及び矢印は、信号７０の伝達の状況も示している。信号７０は、第１導体パターン２０ａから第１の回路基板１１に入力され、第１の回路基板１１の回路部３０及び入出力線路部４０を通過し、第２の回路基板１２のビアホール４１を通過し、第２の回路基板１２に伝達される。同様に、信号７０は、第２の回路基板１２から第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４に伝達される。第４の回路基板１４に伝達された信号７０は、第４の回路基板１４のビアホール４１を介して第３の回路基板１３に伝達される。同様に、信号７０は、第３の回路基板１３から第２の回路基板１２及び第１の回路基板１１に伝達される。第１の回路基板１１に伝達された信号７０は、第２導体パターン２０ｂから回路基板積層体１の外部の素子に出力される。
【００１９】
次に、ガラスペースト５０及び導体ペースト６０を説明する。ガラスペースト５０は、ガラス粉末、無機酸化物及び有機溶媒を混錬することによって得られたペーストである。当該ペーストでは、ガラス粉末、無機酸化物及び有機溶媒は分散している。導体ペースト６０は、金属の粉末、ガラス粉末、無機酸化物及び有機溶媒を混錬することによって得られたペーストである。当該ペーストでは、金属の粉末、ガラス粉末、無機酸化物及び有機溶媒は分散している。金属の例は、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ又はＣｕである。
【００２０】
一般的に、ガラスペースト及び導体ペーストは、セラミック基板に印刷された後に５００℃から８００℃までの温度で焼成されることによってセラミック基板と一体化する材料である。第１導体パターン２０ａ及び第２導体パターン２０ｂは、４００℃以上の温度で焼成すると変質する。そのため、第１導体パターン２０ａ及び第２導体パターン２０ｂを有する第１の回路基板１１と、第２の回路基板１２と、第３の回路基板１３と、第４の回路基板１４とを重ね合わせることによって得られた集合体を５００℃から８００℃の温度で焼成すると、第１導体パターン２０ａ及び第２導体パターン２０ｂは変質する。第１導体パターン２０ａ及び第２導体パターン２０ｂを４００℃以上の温度で焼成することを避ける必要がある。
【００２１】
実施の形態のガラスペースト５０及び導体ペースト６０は、軟化点が２００℃以上２５０℃以下であるガラス粉末を含む。そのため、ガラスペースト５０及び導体ペースト６０を３５０℃以下の温度で焼結することができる。実施の形態では、集合体を３００℃以上３５０℃以下の温度で焼結する。これにより、第１導体パターン２０ａ及び第２導体パターン２０ｂが変質することを抑制することができ、かつ第１の回路基板１１、第２の回路基板１２、第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４を一体化して回路基板積層体１を製造することができる。すなわち、実施の形態にかかる回路基板積層体の製造方法は、第１導体パターン２０ａ及び第２導体パターン２０ｂが変質することを抑制しつつ、複数の回路基板を重ね合わせて回路基板積層体１を製造することがでるという効果を奏する。
【００２２】
軟化点が２００℃以上２５０℃以下であるガラス粉末の例は、二酸化テルルガラスの粉末である。
【００２３】
なお、上述した実施の形態では、第１の回路基板１１、第２の回路基板１２、第３の回路基板１３及び第４の回路基板１４を重ね合わせることによって得られた集合体を焼成する。しかしながら、集合体は、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２とを重ね合わせることによって得られたものであってもよい。いずれにしても、集合体は、第１の回路基板１１と第１の回路基板１１の一方の平面１１ａに配置された第２の回路基板１２とを有するものである。
【００２４】
上述した実施の形態におけるガラス粉末の軟化点は２００℃以上２５０℃以下の範囲で、より低温であることが好ましい。また、集合体の焼結は、３００℃以上３５０℃以下の範囲で、より低温であることが好ましい。
【００２５】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略又は変更することも可能である。
【符号の説明】
【００２６】
１  回路基板積層体、１１  第１の回路基板、１１ａ  第１の回路基板の一方の平面、１２  第２の回路基板、１２ａ  第２の回路基板の一方の平面、１２ｂ  第２の回路基板の他方の平面、１３  第３の回路基板、１３ａ  第３の回路基板の一方の平面、１３ｂ  第３の回路基板の他方の平面、１４  第４の回路基板、１４ｂ  第４の回路基板の他方の平面、２０ａ  第１導体パターン、２０ｂ  第２導体パターン、３０  回路部、４０  入出力線路部、４１  ビアホール、５０  ガラスペースト、６０  導体ペースト、７０  信号。
【図１】
2019165075.tif 000003
【図２】
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