(57)【要約】【課題】固体撮像装置の特性を利用して、より好適な態様で乱数のシード値を生成する。【解決手段】複数の画素が配列された画素アレイ部と、前記複数の画素のうちの所定の１以上の対象画素それぞれの画素値に基づき、乱数のシード値を生成する処理部と、を備え、前記画素アレイ部は、第１の基板に配置され、前記処理部は、第２の基板に配置され、少なくとも前記第１の基板と前記第２の基板とを含む複数の基板が、前記第２の基板が前記第１の基板よりも下層に位置するように積層される、固体撮像装置。【選択図】図４
2019020431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が配列された画素アレイ部と、
前記複数の画素のうちの所定の１以上の対象画素それぞれの画素値に基づき、乱数のシード値を生成する処理部と、
を備え、
前記画素アレイ部は、第１の基板に配置され、
前記処理部は、第２の基板に配置され、
少なくとも前記第１の基板と前記第２の基板とを含む複数の基板が、前記第２の基板が前記第１の基板よりも下層に位置するように積層される、
固体撮像装置。
【請求項２】
前記処理部は、
前記１以上の対象画素それぞれについて、当該対象画素の前記画素値を入力データとして、当該画素値のビット深度に対応する第１のビット数よりも大きい第２のビット数分のビット長を有するレジスタに入力してレジスタ値を算出し、
前記１以上の対象画素それぞれについて算出した前記レジスタ値に基づき前記シード値を生成する、
請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記レジスタに入力した前記入力データを、当該入力データに対応する前記対象画素の画素位置に応じた第３のビット数分だけ当該レジスタ中でシフトさせて前記レジスタ値を算出する、請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記レジスタに入力した前記入力データを、当該レジスタ中でサイクリックにシフトさせて前記レジスタ値を算出する、請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記処理部は、前記シフト後における前記入力データの少なくとも一部のビットが前記レジスタ中の所定の範囲に含まれる場合に、当該入力データの各ビットの順序を反転させて前記レジスタ値を算出する、請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記処理部は、前記１以上の対象画素それぞれについて算出した前記レジスタ値を加算して前記シード値を生成する、請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記処理部は、生成した前記シード値に基づき乱数を生成する、請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項８】
前記処理部は、生成した前記乱数に基づき電子署名を生成する、請求項７に記載の固体撮像装置。
【請求項９】
複数の画素が配列された画素領域のうち所定の１以上の対象画素それぞれに対応する画像信号を取得する取得部と、
前記画像信号に応じた前記１以上の対象画素それぞれの画素値に基づき、乱数のシード値を生成する処理部と、
を備える、情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、固体撮像装置及び情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置として、ＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）等のＭＯＳ型イメージセンサに代表される増幅型固体撮像装置が知られている。また、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサに代表される電荷転送型固体撮像装置が知られている。これら固体撮像装置は、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラなどに広く用いられている。また、カメラ付き携帯電話やＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）などのモバイル機器に搭載される固体撮像装置としては、電源電圧が低く、消費電力の観点などからＭＯＳ型イメージセンサが多く用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−６２９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年では、セキュリティ強化や著作権保護の観点から、暗号を利用した電子署名の需要が増加している。電子署名に利用される暗号の生成に際し、例えば、暗号化用の鍵に乱数が利用される場合がある。例えば、特許文献１には、暗号化用の鍵に利用される乱数を生成するための技術の一例が開示されている。
【０００５】
上述した電子署名に関する技術は、例えば、固体撮像装置から出力される画像データ等の各種情報の保護への応用も期待されている。また、電子署名に利用する暗号の生成に際し、よりランダム性の高い乱数の利用は、セキュリティ性の向上により有効に働くことが知られている。
【０００６】
そこで、本開示では、固体撮像装置の特性を利用して、より好適な態様で乱数のシード値を生成することが可能な技術について提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示によれば、複数の画素が配列された画素アレイ部と、前記複数の画素のうちの所定の１以上の対象画素それぞれの画素値に基づき、乱数のシード値を生成する処理部と、を備え、前記画素アレイ部は、第１の基板に配置され、前記処理部は、第２の基板に配置され、少なくとも前記第１の基板と前記第２の基板とを含む複数の基板が、前記第２の基板が前記第１の基板よりも下層に位置するように積層される、固体撮像装置が提供される。
【０００８】
また、本開示によれば、複数の画素が配列された画素領域のうち所定の１以上の対象画素それぞれに対応する画像信号を取得する取得部と、前記画像信号に応じた前記１以上の対象画素それぞれの画素値に基づき、乱数のシード値を生成する処理部と、を備える、情報処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように本開示によれば、固体撮像装置の特性を利用して、より好適な態様で乱数のシード値を生成することが可能な技術が提供される。
【００１０】
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の一実施形態に係る固体撮像装置の概略的な回路構成の一例について説明するための説明図である。
【図２】同実施形態に係る固体撮像装置における信号処理部の構成の一例を示すブロック図である。
【図３】本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例の概要を示す図である。
【図４】同実施形態に係る固体撮像装置を適用したシステムの概略的な機能構成の一例を示したブロック図である。
【図５】公開鍵暗号の技術に基づく鍵情報の生成に係る処理の概要について説明するための説明図である。
【図６】シード値の生成に係る構成の一例について説明するための説明図である。
【図７】シード値の生成に係る処理の概要について説明するための説明図である。
【図８】同実施形態に係る固体撮像装置の一連の処理の流れの一例について示したフローチャートである。
【図９】内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【図１０】カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。
【図１１】車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
【図１２】車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１３】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．固体撮像装置の構成例
１．１．固体撮像装置の概略構成
１．２．積層型の固体撮像装置の概略構成
２．電子署名の適用に関する検討
３．技術的特徴
３．１．機能構成
３．２．シード値の生成に係る構成の詳細
３．３．処理
４．応用例
４．１．内視鏡手術システムへの応用例
４．２．移動体への応用例
５．むすび
【００１４】
＜＜１．固体撮像装置の構成例＞＞
以下に、本開示の一実施形態に係る固体撮像装置の構成の一例について説明する。
【００１５】
＜１．１．固体撮像装置の概略構成＞
まず、図１及び図２を参照して、本開示の一実施形態に係る固体撮像装置の概略的な構成の一例について説明する。例えば、図１は、本実施形態に係る固体撮像装置の概略的な回路構成の一例について説明するための説明図である。なお、本説明では、本実施形態に係る固体撮像装置１０は、第１基板２０と第２基板３０とが積層されて構成されているものとして説明する。
【００１６】
（第１基板側の構成例）
まず、第１基板２０側の回路構成について図１を参照して説明する。第１基板２０側には、単位画素４０が行列状に配置されて成る画素アレイ部２１の他に、第２基板３０側から与えられるアドレス信号を基に、画素アレイ部２１の各画素４０を行単位で選択する行選択部２５が設けられている。なお、ここでは、行選択部２５を第１基板２０側に設ける構成について説明したが、第２基板３０側に設ける構成とすることも可能である。
【００１７】
図１に示すように、単位画素４０は、光電変換素子として例えばフォトダイオード４１を有している。単位画素４０は、フォトダイオード４１に加えて、例えば、転送トランジスタ（転送ゲート）４２、リセットトランジスタ４３、増幅トランジスタ４４、及び、選択トランジスタ４５の４つのトランジスタを有している。
【００１８】
ここでは、４つのトランジスタ４２〜４５として、例えばＮチャネルのトランジスタを用いている。ただし、ここで例示した転送トランジスタ４２、リセットトランジスタ４３、増幅トランジスタ４４、及び、選択トランジスタ４５の導電型の組み合わせは一例に過ぎず、これらの組み合わせに限られるものではない。すなわち、必要に応じて、Ｐチャネルのトランジスタを用いる組み合わせとすることができる。
【００１９】
上記単位画素４０に対して、当該画素４０を駆動する駆動信号である転送信号ＴＲＧ、リセット信号ＲＳＴ、及び、選択信号ＳＥＬが行選択部２５から適宜与えられる。即ち、転送信号ＴＲＧが転送トランジスタ４２のゲート電極に、リセット信号ＲＳＴがリセットトランジスタ４３のゲート電極に、選択信号ＳＥＬが選択トランジスタ４５のゲート電極にそれぞれ印加される。
【００２０】
フォトダイオード４１は、アノード電極が低電位側電源(例えば、グランド)に接続されており、受光した光（入射光）をその光量に応じた電荷量の光電荷（ここでは、光電子）に光電変換してその光電荷を蓄積する。フォトダイオード４１のカソード電極は、転送トランジスタ４２を介して増幅トランジスタ４４のゲート電極と電気的に接続されている。増幅トランジスタ４４のゲート電極と電気的に繋がったノード４６をＦＤ（フローティングディフュージョン／浮遊拡散領域）部と呼ぶ。
【００２１】
転送トランジスタ４２は、フォトダイオード４１のカソード電極とＦＤ部４６との間に接続されている。転送トランジスタ４２のゲート電極には、高レベル（例えば、ＶＤＤレベル）がアクティブ（以下、「Ｈｉｇｈアクティブ」と記述する）の転送信号ＴＲＧが行選択部２５から与えられる。この転送信号ＴＲＧに応答して、転送トランジスタ４２が導通状態となり、フォトダイオード４１で光電変換された光電荷をＦＤ部４６に転送する。
【００２２】
リセットトランジスタ４３は、ドレイン電極が画素電源ＶＤＤに、ソース電極がＦＤ部４６にそれぞれ接続されている。リセットトランジスタ４３のゲート電極には、Ｈｉｇｈアクティブのリセット信号ＲＳＴが行選択部２５から与えられる。このリセット信号ＲＳＴに応答して、リセットトランジスタ４３が導通状態となり、ＦＤ部４６の電荷を画素電源ＶＤＤに捨てることによって当該ＦＤ部４６をリセットする。
【００２３】
増幅トランジスタ４４は、ゲート電極がＦＤ部４６に、ドレイン電極が画素電源ＶＤＤにそれぞれ接続されている。そして、増幅トランジスタ４４は、リセットトランジスタ４３によってリセットされた後のＦＤ部４６の電位をリセット信号（リセットレベル）Ｖｒｅｓｅｔとして出力する。増幅トランジスタ４４はさらに、転送トランジスタ４２によって信号電荷が転送された後のＦＤ部４６の電位を光蓄積信号（信号レベル）Ｖｓｉｇとして出力する。
【００２４】
選択トランジスタ４５は、例えば、ドレイン電極が増幅トランジスタ４４のソース電極に、ソース電極が信号線２６にそれぞれ接続されている。選択トランジスタ４５のゲート電極には、Ｈｉｇｈアクティブの選択信号ＳＥＬが行選択部２５から与えられる。この選択信号ＳＥＬに応答して、選択トランジスタ４５が導通状態となり、単位画素４０を選択状態として増幅トランジスタ４４から出力される信号を信号線２６に読み出す。
【００２５】
上述したことから明らかなように、単位画素４０からは、リセット後のＦＤ部４６の電位がリセットレベルＶｒｅｓｅｔとして、次いで、信号電荷の転送後のＦＤ部４６の電位が信号レベルＶｓｉｇとして順に信号線２６に読み出されることになる。因みに、信号レベルＶｓｉｇには、リセットレベルＶｒｅｓｅｔの成分も含まれる。
【００２６】
なお、ここでは、選択トランジスタ４５について、増幅トランジスタ４４のソース電極と信号線２６との間に接続する回路構成としたが、画素電源ＶＤＤと増幅トランジスタ４４のドレイン電極との間に接続する回路構成を採ることも可能である。
【００２７】
また、単位画素４０としては、上記の４つのトランジスタから成る画素構成のものに限られるものではない。例えば、増幅トランジスタ４４に選択トランジスタ４５の機能を持たせた３つのトランジスタから成る画素構成や、複数の光電変換素子間（画素間）で、ＦＤ部４６以降のトランジスタを共用する画素構成などであっても良く、その画素回路の構成は問わない。
【００２８】
（第２基板側の回路構成）
次に、第２基板３０側の回路構成について図１を参照して説明する。第２基板３０側には、前述した信号処理部３１、メモリ部３２、データ処理部３３、及び、制御部３４の他に、電流源３５、デコーダ３６、行デコーダ３７、及び、インタフェース（ＩＦ）部３８などが設けられている。
【００２９】
電流源３５は、画素アレイ部２１の各画素４０から画素列毎に信号が読み出される信号線２６の各々に接続されている。電流源３５は、例えば、信号線２６にある一定の電流を供給するように、ゲート電位が一定電位にバイアスされたＭＯＳトランジスタから成る、所謂、負荷ＭＯＳ回路の構成となっている。この負荷ＭＯＳ回路から成る電流源３５は、選択行の単位画素４０の増幅トランジスタ４４に定電流を供給することにより、当該増幅トランジスタ４４をソースフォロアとして動作させる。
【００３０】
デコーダ３６は、制御部３４による制御の下に、画素アレイ部２１の各画素４０を行単位で選択する際に、その選択行のアドレスを指定するアドレス信号を行選択部２５に対して与える。行デコーダ３７は、制御部３４による制御の下に、メモリ部３２に画素データを書き込んだり、メモリ部３２から画素データを読み出したりする際の行アドレスを指定する。
【００３１】
信号処理部３１は、少なくとも、画素アレイ部２１の各画素４０から信号線２６を通して読み出されるアナログ画素信号をデジタル化（ＡＤ変換）するＡＤ変換器５１を有し、当該アナログ画素信号に対して画素列の単位で並列に信号処理（列並列ＡＤ）を行う構成となっている。
【００３２】
信号処理部３１は更に、ＡＤ変換器５１でのＡＤ変換の際に用いる参照電圧を生成する参照電圧生成部５２を有する。参照電圧生成部５２は、時間が経過するにつれて電圧値が階段状に変化する、所謂、ランプ（ＲＡＭＰ）波形（傾斜状の波形）の参照電圧を生成する。参照電圧生成部５２については、例えば、ＤＡＣ（デジタル−アナログ変換）回路を用いて構成することができる。
【００３３】
ＡＤ変換器５１は、例えば、画素アレイ部２１の画素列毎に、即ち、信号線２６毎に設けられている。すなわち、ＡＤ変換器５１は、画素アレイ部２１の画素列の数だけ配置されて成る、所謂、列並列ＡＤ変換器となっている。そして、ＡＤ変換器５１は、例えば、画素信号のレベルの大きさに対応した時間軸方向に大きさ（パルス幅）を持つパルス信号を生成し、当該パルス信号のパルス幅の期間の長さを計測することによってＡＤ変換の処理を行う。
【００３４】
より具体的には、図２に示すように、ＡＤ変換器５１は、比較器（ＣＯＭＰ）５１１及びカウンタ５１２を少なくとも有する構成となっている。比較器５１１は、画素アレイ部２１の各画素４０から信号線２６を通して読み出されるアナログ画素信号（先述した信号レベルＶｓｉｇおよびリセットレベルＶｒｅｓｅｔ）を比較入力とし、参照電圧生成部５２から供給されるランプ波の参照電圧Ｖｒｅｆを基準入力とし、両入力を比較する。
【００３５】
そして、比較器５１１は、例えば、参照電圧Ｖｒｅｆが画素信号よりも大なるときに出力が第１の状態（例えば、高レベル）になり、参照電圧Ｖｒｅｆが画素信号以下のときに出力が第２の状態（例えば、低レベル）になる。この比較器５１１の出力信号が、画素信号のレベルの大きさに対応したパルス幅を持つパルス信号となる。
【００３６】
カウンタ５１２として、例えば、アップ／ダウンカウンタが用いられる。カウンタ５１２には、比較器５１１に対する参照電圧Ｖｒｅｆの供給開始タイミングと同じタイミングでクロックＣＫが与えられる。アップ／ダウンカウンタであるカウンタ５１２は、クロックＣＫに同期してダウン（ＤＯＷＮ）カウント、または、アップ（ＵＰ）カウントを行うことで、比較器５１１の出力パルスのパルス幅の期間、即ち、比較動作の開始から比較動作の終了までの比較期間を計測する。この計測動作の際、カウンタ５１２は、単位画素４０から順に読み出されるリセットレベルＶｒｅｓｅｔ及び信号レベルＶｓｉｇについて、リセットレベルＶｒｅｓｅｔに対してはダウンカウントを行い、信号レベルＶｓｉｇに対してはアップカウントを行う。
【００３７】
このダウンカウント／アップカウントの動作により、信号レベルＶｓｉｇとリセットレベルＶｒｅｓｅｔとの差分をとることができる。その結果、ＡＤ変換器５１では、ＡＤ変換処理に加えてＣＤＳ(Correlated  Double  Sampling：相関二重サンプリング)処理が行われる。ここで、「ＣＤＳ処理」とは、信号レベルＶｓｉｇとリセットレベルＶｒｅｓｅｔとの差分をとることにより、単位画素４０のリセットノイズや増幅トランジスタ４４の閾値ばらつき等の画素固有の固定パターンノイズを除去する処理である。そして、カウンタ５１２のカウント結果（カウント値）が、アナログ画素信号をデジタル化したデジタル値となる。
【００３８】
（信号処理部の構成の一例）
次いで、本実施形態に係る固体撮像装置１０における信号処理部３１の構成の一例について説明する。図２は、本実施形態に係る固体撮像装置１０における信号処理部３１の構成の一例を示すブロック図である。
【００３９】
図２に示す信号処理部３１は、ＡＤ変換器５１の他に、データラッチ部５３及びパラレル−シリアル変換部５４を有し、ＡＤ変換器５１でデジタル化された画素データをメモリ部３２にパイプライン転送するパイプライン構成となっている。その際、信号処理部３１は、１水平期間内にＡＤ変換器５１によるデジタル化処理を行い、デジタル化した画素データを次の１水平期間内にデータラッチ部５３へ転送する処理を行う。
【００４０】
一方、メモリ部３２には、その周辺回路として列デコーダ／センスアンプ３９が設けられている。先述した行デコーダ３７（図１参照）がメモリ部３２に対して行アドレスを指定するのに対し、列デコーダは、メモリ部３２に対して列アドレスを指定する。また、センスアンプは、メモリ部３２からビット線を通して読み出される微弱な電圧を、デジタルレベルとして取り扱いが可能になるレベルにまで増幅する。そして、列デコーダ／センスアンプ３９を通して読み出された画素データは、データ処理部３３及びインタフェース部３８を介して第２基板３０の外部へ出力される。
【００４１】
なお、ここでは、列並列のＡＤ変換器５１が１つの場合を例に挙げたが、これに限られるものではなく、ＡＤ変換器５１を２つ以上設け、これら２つ以上のＡＤ変換器５１において並列的にデジタル化処理を行う構成を採ることも可能である。
【００４２】
この場合、２つ以上のＡＤ変換器５１は、画素アレイ部２１の信号線２６の伸長方向、即ち、画素アレイ部２１の上下両側に分けて配置されることになる。ＡＤ変換器５１を２つ以上設ける場合は、これに対応してデータラッチ部５３、パラレル−シリアル変換部５４、及び、メモリ部３２なども２つ（２系統）以上設けることになる。
【００４３】
このように、ＡＤ変換器５１などを例えば２系統設ける構成を採る固体撮像装置にあっては、行走査を２つの画素行を単位として行う。そして、一方の画素行の各画素の信号については画素アレイ部２１の上下方向の一方側に、他方の画素行の各画素の信号については画素アレイ部２１の上下方向の他方側にそれぞれ読み出し、２つのＡＤ変換器５１で並列的にデジタル化処理を行うことになる。以降の信号処理についても並列的に行う。その結果、１つの画素行を単位として行走査を行う場合に比べて、画素データの高速読み出しを実現できる。
【００４４】
以上、図１及び図２を参照して、本開示の一実施形態に係る固体撮像装置の概略的な構成の一例について説明した。
【００４５】
＜１．２．積層型の固体撮像装置の概略構成＞
続いて、図３を参照して、本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例の概要について説明する。図３は、本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例の概要を示す図である。
【００４６】
まず、図３上段に示す図は、非積層型の固体撮像装置の概略構成例を示している。具体的には、図３の上段に示す固体撮像装置３３０は、１枚のダイ（半導体基板）３３１を有する。また、当該ダイ３３１には、画素がアレイ状に配置された画素領域３３２と、画素の駆動その他の各種の制御を行う制御回路３３３と、信号処理するためのロジック回路３３４とが搭載されている。
【００４７】
これに対して、図３の中段及び下段に示す図は、積層型の固体撮像装置の概略構成例を示している。
【００４８】
例えば、図３の中段に示す固体撮像装置３４０は、センサダイ３４１とロジックダイ３４２との２枚のダイが積層され、電気的に接続されて、１つの半導体チップとして構成されている。センサダイ３４１には、画素領域３４３と制御回路３４４とが搭載され、ロジックダイ３４２には、信号処理を行う信号処理回路を含むロジック回路３４５が搭載されている。なお、この場合には、センサダイ３４１が「第１の基板」の一例に相当し、ロジックダイ３４２が「第２の基板」の一例に相当する。
【００４９】
また、図３の下段に示す固体撮像装置３５０は、センサダイ３５１とロジックダイ３５２との２枚のダイが積層され、電気的に接続されて、１つの半導体チップとして構成されている。センサダイ３５１には、画素領域３５３が搭載され、ロジックダイ３５３には、制御回路３５４と、上述した信号処理回路を含むロジック回路３５５とが搭載されている。なお、この場合には、センサダイ３５１が「第１の基板」の一例に相当し、ロジックダイ３５２が「第２の基板」の一例に相当する。
【００５０】
なお、上記では、２枚のダイが積層されて１つの半導体チップとして構成された積層型の固体撮像装置の一例について説明したが、上記構成は、本実施形態に係る固体撮像装置の構成を限定するものではない。例えば、３枚以上のダイが積層されて１つの半導体チップとして構成されてもよい。
【００５１】
以上、図３を参照して、本開示に係る技術を適用し得る積層型の固体撮像装置の構成例の概要について説明した。
【００５２】
＜＜２．電子署名の適用に関する検討＞＞
近年、セキュリティ強化や著作権保護の観点から、暗号を利用した電子署名の需要が増加している。また、このような電子署名に利用される暗号の生成に際し、例えば、暗号化用の鍵に乱数が利用される場合がある。上述した乱数を生成する手法として、例えば、所定のデバイスからの出力に生じる熱雑音を利用した手法や、不定回路を利用した手法等が一般的に知られている。
【００５３】
特に、近年では、上述した電子署名に関する技術は、例えば、固体撮像装置から出力される画像データ等の各種情報の保護への応用も期待されている。また、電子署名に利用する暗号の生成に際し、よりランダム性の高い乱数の利用は、セキュリティ性の向上により有効に働くことが知られている。
【００５４】
以上のような状況を鑑み、本開示では、固体撮像装置の特性を利用して、より好適な態様で乱数のシード値を生成することが可能な技術について提案する。
【００５５】
＜＜３．技術的特徴＞＞
以下に、本開示の一実施形態に係る固体撮像装置の技術的特徴について説明する
【００５６】
＜３．１．機能構成＞
まず、本実施形態に係る固体撮像装置を適用したシステムの概略的な構成の一例について、特に、電子署名の生成と、当該電子署名の検証とに係る部分に着目して説明する。図４は、本実施形態に係る固体撮像装置を適用したシステムの概略的な機能構成の一例を示したブロック図である。
【００５７】
図４に示すように、本実施形態に係るシステム１は、画素アレイ部２１と、情報処理部１００と、端末装置２００とを含む。なお、画素アレイ部２１及び情報処理部１００が、本実施形態に係る固体撮像装置１０に相当する。具体的には、画素アレイ部２１は、図１に示す画素アレイ部２１に相当する。また、情報処理部１００は、図１に示すデータ処理部３３の少なくとも一部に相当する。なお、図４に示す例では、本実施形態に係るシステムの特徴をよりわかりやすくするために、固体撮像装置の各構成のうち、例えば、画素信号の信号処理に係る構成等のような一部の構成の図示を省略している。即ち、本説明においては、図４に示す画素アレイ部２１からは、各画素から出力される画素信号に対して各種信号処理が施された後の画素データが出力されるものとして説明する。
【００５８】
（情報処理装置１００）
まず、情報処理部１００の構成について説明する。図４に示すように、情報処理部１００は、クロップ処理部１１０と、シード生成部１２０と、乱数生成部１３０と、ハッシュ演算部１４０と、署名生成部１５０とを含む。また、情報処理部１００の所定の記憶領域には、電子署名の生成に用いられる秘密鍵Ｄ１１１及びパラメータＤ１３１と、当該秘密鍵Ｄ１１１に対応する証明書Ｄ１１５と、が読み出し可能に保持されている。
【００５９】
クロップ処理部１１０は、画素アレイ部２１から出力される画素ごとの画素データのうち、表示対象となる領域の画素データを切り出して、画像データとして外部（例えば、端末装置２００）に出力する。
【００６０】
シード生成部１２０は、画素アレイ部２１に含まれる複数の画素のうち少なくとも一部の画素（所定の１以上の画素）を対象画素として、当該対象画素の画素データを当該画素アレイ部２１から取得する。なお、画素アレイ部２１に含まれる全ての画素が対象画素として設定されていてもよいし、一部の画素のみが対象画素として設定されていてもよい。また、オプティカルブラック領域や無効領域の画素が対象画素に含まれていてもよい。
【００６１】
シード生成部１２０は、取得した上記対象画素に対応する画素データが示す画素値に基づき、当該画素値のビット深度に相当するビット数よりも大きいビット数分のビット長を有するシード値を生成する。当該シード値は、乱数の生成に利用される。なお、画素値のビット深度と、生成されるシード値のビット長と、の間の関係に関する条件を満たせば、当該シード値のビット長は特に限定されない。具体的な一例として、画素値のビット深度が８、１２、及び１４ビット程度の場合に、シード値のビット長としては、例えば、３２、６４、１２８、２５６、及び５１２ビットのいずれかであってもよい。シード生成部１２０の動作（特に、シード値の生成に係る処理）については、詳細を別途後述する。そして、シード生成部１２０は、生成したシード値を示す情報を乱数生成部１３０に出力する。
【００６２】
乱数生成部１３０は、所謂乱数発生器に相当する。乱数生成部１３０は、シード生成部１２０からシード値を示す情報を取得し、当該シード値に基づき所定のビット長を有する乱数を生成する。なお、取得されたシード値（即ち、対象画素の画素値に基づくシード値）に基づき乱数が生成されれば、当該乱数の生成に係る方法や構成は特に限定されない。そして、乱数生成部１３０は、生成した乱数を示す情報を署名生成部１５０に出力する。
【００６３】
ハッシュ演算部１４０は、画素アレイ部２１から出力される画素ごとの画素データのうち、画像データとして外部に出力される少なくとも一部の画素の画素データに基づきハッシュ値を算出する。当該ハッシュ値は、後述する署名生成部１５０による電子署名の生成に利用される。また、当該ハッシュ値は、後述する署名生成部１５０により生成される電子署名のデータの正当性を、他の装置（例えば、端末装置２００）が検証するために用いられてもよい。ハッシュ演算部１４０は、算出したハッシュ値を示す情報を署名生成部１５０に出力する。
【００６４】
署名生成部１５０は、乱数生成部１３０から生成された乱数を示す情報を取得する。また、署名生成部１５０は、ハッシュ演算部１４０により算出されたハッシュ値を示す情報を当該ハッシュ演算部１４０から取得する。署名生成部１５０は、取得した乱数及びハッシュ値と、所定の記憶領域に保持された秘密鍵Ｄ１１１及びパラメータＤ１３１と、に基づき電子署名を生成する。なお、本説明では、電子署名の生成に、楕円曲線ＤＳＡ（Elliptic  Curve  Digital  Signature  Algorithm）と呼ばれるアルゴリズムが使用されるものとして説明する。しかしながら、本実施形態に係るシード値に応じた乱数に基づき電子署名を生成することが可能であれば、生成アルゴリズムは必ずしも楕円曲線ＤＳＡには限定されない。なお、他の生成アルゴリズムが使用される場合には、当該生成アルゴリズムに応じて、電子署名の生成に必要な情報については適宜変更されてもよい。
【００６５】
秘密鍵Ｄ１１１は、所謂公開鍵暗号の技術に基づき生成される鍵のペアのうちの一方に相当する。また、証明書Ｄ１１５は、当該秘密鍵Ｄ１１１の対になる公開鍵（図４に示す公開鍵Ｄ１１３）の正当性を検証するためのデータである。証明書Ｄ１１５には、例えば、公開鍵Ｄ１１３とその所有者を証明する情報等が含まれる。また、証明書Ｄ１１５の正当性については、ＣＡ公開鍵Ｄ１２３に基づき検証される。
【００６６】
ここで、図５を参照して、公開鍵暗号の技術の概要を説明することで、秘密鍵Ｄ１１１、公開鍵Ｄ１１３、証明書Ｄ１１５、及びＣＡ公開鍵Ｄ１２３それぞれの生成方法とその役割について説明する。例えば、図５は、公開鍵暗号の技術に基づく鍵情報の生成に係る処理の概要について説明するための説明図である。
【００６７】
図５に示すように、秘密鍵Ｄ１１１及び公開鍵Ｄ１１３の生成は、例えば、認証局（ＣＡ：Certificate  Authority）への手続きを介して行われる。具体的には、鍵ペアの生成により、秘密鍵Ｄ１１１及び公開鍵Ｄ１１３（即ち、図４に示す秘密鍵Ｄ１１１及び公開鍵Ｄ１１３）が生成される。また、生成された公開鍵Ｄ１１３は、所定の方法により、他の装置に配布される。また、証明書Ｄ１１５は、前述した通り、公開鍵Ｄ１１３とその所有者を証明する情報を含み、当該公開鍵Ｄ１１３の正当性を確認するために用いられる。なお、証明書Ｄ１１５は、改ざんを防ぐために、認証局により生成された秘密鍵（以降では、「ＣＡ秘密鍵Ｄ１２１」とも称する）に基づき署名が付与される。また、他の装置は、証明書Ｄ１１５の署名（即ち、認証局による署名）の正当性を、認証局により生成されたＣＡ秘密鍵Ｄ１２１と対になる公開鍵（以降では、「ＣＡ公開鍵Ｄ１２３」とも称する）に基づき検証する。また、ＣＡ公開鍵Ｄ１２３は、認証局により生成された証明書（以降では、「ＣＡ証明書Ｄ１２５」とも称する）により、他の装置に配布される。なお、図５に示すＣＡ公開鍵Ｄ１２３が、図４に示すＣＡ公開鍵Ｄ１２３に相当する。
【００６８】
また、図４に示すパラメータＤ１３１は、電子署名の生成に使用される各種パラメータを模式的に示している。例えば、電子署名の生成アルゴリズムに楕円曲線ＤＳＡを利用する場合には、私用する楕円曲線「ＣＵＲＶＥ」、ベースポイント「Ｇ」、及びＧの位数「ｎ」が、パラメータＤ１３１の一例に相当する。なお、上述した通り、電子署名の生成アルゴリズムは、必ずしも楕円曲線ＤＳＡのみには限定されない。即ち、パラメータＤ１３１は、使用されるアルゴリズムに応じて適宜設定されればよい。
【００６９】
そして、図４に示すように、署名生成部１５０は、生成した電子署名を他の装置（例えば、端末装置２００）に送信する。また、このとき署名生成部１５０は、出力対象となる各種情報（例えば、画像データ等）に対して、生成した電子署名を関連付けて、当該電子署名が関連付けられた当該情報を他の装置に出力してもよい。
【００７０】
（端末装置２００）
次いで、端末装置２００の構成について説明する。端末装置２００は、例えば、固体撮像装置１０の撮像結果に基づく画像データを利用する装置に相当する。具体的な一例として、端末装置２００は、スマートフォン等のように、固体撮像装置１０による撮像結果に基づく画像データを表示情報（例えば、静止画像や動画像等の画像）として、ディスプレイ等のような所定の出力部に表示させる。
【００７１】
図４に示すように、端末装置２００は、画像処理部２１０と、ハッシュ演算部２２０及び２４０と、署名検証部２３０と、証明書検証部２５０と、表示制御部２６０とを含む。また、端末装置２００の所定の記憶領域には、電子署名の検証に用いられる公開鍵Ｄ１１３及びパラメータＤ１３３と、証明書Ｄ１１５の検証に用いられるＣＡ公開鍵Ｄ１２３及びパラメータＤ１３５と、が読み出し可能に保持されている。
【００７２】
画像処理部２１０は、情報処理部１００から出力される画像データに対して、所定の画像処理を施し、当該画像処理後の画像データを表示制御部２６０に出力する。
【００７３】
ハッシュ演算部２４０及び証明書検証部２５０は、前述した秘密鍵Ｄ１１１の対になる公開鍵Ｄ１１３の正当性を検証するための構成である。
【００７４】
具体的には、ハッシュ演算部２４０は、情報処理部１００から証明書Ｄ１１５を取得し、当該証明書Ｄ１１５のデータに基づきハッシュ値を算出する。当該ハッシュ値は、証明書Ｄ１１５の正当性を検証するために用いられる。そして、ハッシュ演算部２４０は、算出したハッシュ値を示す情報を証明書検証部２５０に出力する。
【００７５】
証明書検証部２５０は、ハッシュ演算部２４０から証明書Ｄ１１５のデータに基づき算出されたハッシュ値を取得し、当該ハッシュ値に基づき当該証明書Ｄ１１５のデータの正当性を検証する。なお、ハッシュ演算部２４０から取得されるハッシュ値の比較対象となる、証明書Ｄ１１５のデータの正当性を検証するための他のハッシュ値については、例えば、パラメータＤ１３５の一部としてあらかじめ取得されていてもよい。
【００７６】
次いで、証明書検証部２５０は、あらかじめ取得されたＣＡ公開鍵Ｄ１２３に基づき、証明書Ｄ１１５に付与された署名を確認することで、証明書Ｄ１１５の正当性を検証する。証明書検証部２５０は、証明書Ｄ１１５の正当性の検証が完了すると、当該証明書Ｄ１１５に基づき、公開鍵Ｄ１１３の正当性を検証する。
【００７７】
なお、上記では、公開鍵Ｄ１１３があらかじめ取得され、当該公開鍵Ｄ１１３の正当性を証明書Ｄ１１５に基づき検証する場合の例について説明したが、端末装置２００が、正しい公開鍵Ｄ１１３を取得することが可能であれば、その方法は特に限定されない。具体的な一例として、証明書Ｄ１１５が公開鍵Ｄ１１３の配布に利用されてもよい。この場合には、公開鍵Ｄ１１３のデータが含まれた証明書Ｄ１１５が端末装置２００に配布される。また、端末装置２００は、ＣＡ公開鍵Ｄ１２３に基づき取得した証明書Ｄ１１５の正当性を検証し、証明書Ｄ１１５の正当性が確認された場合に、証明書Ｄ１１５に含まれる公開鍵Ｄ１１３を取得すればよい。即ち、このようにして取得された公開鍵Ｄ１１３は、証明書Ｄ１１５により正当性が保証されていることとなる。また、この場合において、公開鍵Ｄ１１３のデータが含まれた証明書Ｄ１１５の配布方法については特に限定されない。例えば、端末装置に２００に所定のアプリケーションをインストールすることで、当該端末装置２００に当該証明書Ｄ１１５が保持されてもよい。また、他の一例として、当該証明書Ｄ１１５が所定の公開サイトで公開されていてもよい。
【００７８】
以上のようにして、端末装置２００に保持された公開鍵Ｄ１１３の正当性が検証される。なお、証明書検証部２５０は、証明書Ｄ１１５の正当性の検証結果を、表示制御部２６０に通知してもよい。
【００７９】
ハッシュ演算部２２０は、情報処理部１００から出力される画像データのうち、少なくとも一部の画素の画素データに基づきハッシュ値を算出する。なお、当該ハッシュ値は、情報処理部１００（署名生成部１５０）から主力される電子署名のデータの正当性を検証するために用いられる。即ち、ハッシュ演算部２２０によるハッシュ値の算出方法は、前述したハッシュ演算部１４０と実質的に同様であることが望ましい。ハッシュ演算部２２０は、算出したハッシュ値を示す情報を署名検証部２３０に出力する。
【００８０】
署名検証部２３０は、情報処理部１００から電子署名を取得する。また、署名検証部２３０は、ハッシュ演算部２２０により算出されたハッシュ値を示す情報を当該ハッシュ演算部２２０から取得する。署名検証部２３０は、取得したハッシュ値と、所定の記憶領域に保持された公開鍵Ｄ１１３及びパラメータＤ１３３と、に基づき電子署名の正当性を検証する。パラメータＤ１３３は、電子署名の正当性の検証に用いられるパラメータを模式的に示しており、例えば、前述したパラメータＤ１３１と対応している。即ち、当該電子署名の生成に楕円曲線ＤＳＡが用いられている場合には、パラメータＤ１３３は、当該楕円曲線ＤＳＡに基づき電子署名の検証を行うためのパラメータに相当する。
【００８１】
以上のような構成により、署名検証部２３０は、電子署名の検証を行うことで、当該電子署名が関連付けられたデータ、即ち、画像データ等のように情報処理部１００から出力されるデータの出力元の確認を行うことが可能となる。これにより、署名検証部２３０は、画像データ等の出力元となる装置（例えば、固体撮像装置）を判別することが可能となる。また、署名検証部２３０は、画像データ等が改ざんされているか否かの検証を行うことも可能となる。そして、署名検証部２３０は、電子署名の検証結果を、表示制御部２６０に通知する。
【００８２】
表示制御部２６０は、画像処理部２１０から画像処理後の画像データを取得し、当該画像データに基づく表示情報を所定の出力部（例えば、ディスプレイ等に相当し、図４では図示を省略する）に出力する。また、このとき表示制御部２６０は、署名検証部２３０から通知される電子署名の検証結果に基づき、当該表示情報の出力を制御してもよい。また、表示制御部２６０は、証明書検証部２５０から通知される証明書Ｄ１１５の検証結果に基づき、上記表示情報の出力を制御してもよい。
【００８３】
具体的な一例として、表示制御部２６０は、署名検証部２３０からの通知に基づき画像データの出力元を認識し、当該出力元の認識結果に応じて当該画像データに基づく表示情報の出力を制御してもよい。これにより。表示制御部２６０は、所定の固体撮像装置１０により撮像された画像のみを対象として、所定の処理（例えば、アプリケーション）を実行することも可能となる。
【００８４】
なお、上述したシステム１の機能構成はあくまで一例であり、上述した各構成の動作が実現されれば、システム１の機能構成は必ずしも図４に示す例には限定されない。具体的な一例として、情報処理部１００と端末装置２００とが同一筐体内に設けられていてもよい。より具体的な一例として、端末装置２００に設けられたデジタルカメラ等の撮像部に対して、本実施形態に係る固体撮像装置１０（即ち、図４に示す画素アレイ部２１及び情報処理部１００）が設けられていてもよい。また、他の一例として、情報処理部１００の各構成のうち少なくとも一部の構成が、情報処理部１００（ひいては、固体撮像装置１０）の外部に設けられていてもよい。なお、情報処理部１００の各構成のうち、特に、シード生成部１２０に相当する構成が設けられた装置が「情報処理装置」の一例に相当する。また、当該情報処理装置のうち、固体撮像装置１０からシード値の生成に利用される画像信号（即ち、対象画素の画素データ）を取得する構成が「取得部」の一例に相当する。
【００８５】
また、固体撮像装置１０が積層型の固体撮像装置として構成されている場合には、上記情報処理部１００は、画素アレイ部２１が配置されたダイよりも下層に位置するダイに配置されるとよい。具体的な一例として、情報処理部１００は、図３の中段に示す図におけるロジック回路３４５や、図３の下段に示す図におけるロジック回路３５５に配置され得る。なお、情報処理部１００（特に、シード生成部１２０）が、「処理部」の一例に相当する。
【００８６】
以上、図４及び図５を参照して、本実施形態に係る固体撮像装置を適用したシステムの概略的な構成の一例について、特に、電子署名の生成と、当該電子署名の検証とに係る部分に着目して説明した。
【００８７】
＜３．２．シード値の生成に係る構成の詳細＞
続いて、本実施形態に係るシステムのうち、シード値の生成に係る構成のより詳細について説明する。例えば、図６は、シード値の生成に係る構成の一例について説明するための説明図であり、図５に示すシード生成部１２０の機能構成の一例を示している。
【００８８】
図６に示すように、シード生成部１２０は、演算部１２１と、シード値算出部１２３とを含む。
【００８９】
演算部１２１は、画素アレイ部２１に含まれる複数の画素のうち少なくとも一部の画素（所定の１以上の画素）を対象画素として、当該対象画素それぞれに対応する画素データを取得する。演算部１２１は、対象画素ごとに、当該対象画素の画素データが示す画素値を入力データとして所定のレジスタに入力することで、当該対象画素に対応するレジスタ値を算出する。
【００９０】
例えば、図７は、シード値の生成に係る処理の概要について説明するための説明図である。図７において、参照符号Ｄ３０１は、レジスタを模式的に示している。また、参照符号Ｄ３０３は、レジスタＤ３０１に入力された対象画素の画素値に応じた入力データをビット列で示している。図７に示すように、レジスタＤ３０１に対して各対象画素の画素値に応じた入力データＤ３０３が入力されることで、当該対象画素に対応するレジスタ値が算出される。そのため、レジスタＤ３０１は、対象画素の画素値のビット深度に対応するビット数（即ち、入力データのビット長に対応するビット数）よりも大きいビット数分のビット長を有する。例えば、図７に示す例では、画素値のビット深度が１０ビットであり、レジスタＤ３０１のビット長が３２ビットである場合の一例について示している。なお、画素値のビット深度に相当するビット数が「第１のビット数」の一例に相当し、レジスタＤ３０１のビット長に相当するビット数が「第２のビット数」の一例に相当する。
【００９１】
より具体的には、演算部１２１は、１以上の対象画素それぞれについて、当該対象画素の画素値を入力データＤ３０３としてレジスタＤ３０１に入力する。また、演算部１２１は、レジスタＤ３０１に入力した入力データＤ３０３を、当該入力データＤ３０３に対応する対象画素の画素位置に応じたビット数分だけ、当該レジスタＤ３０１内でシフトさせてもよい。以上のようにして、演算部１２１は、１以上の対象画素それぞれについてレジスタ値を算出する。なお、算出されるレジスタ値のうち、入力データＤ３０３以外の他の部分のビットは、初期値として設定された所定のビット値（例えば、０）を示すこととなる。また、入力データＤ３０３をシフトさせるビット数、即ち、上記画素位置に応じたビット数が「第３のビット数」の一例に相当する。
【００９２】
また、演算部１２１は、上記シフト後における入力データＤ３０３の少なくとも一部のビットがレジスタＤ３０１中の所定の範囲に含まれる場合に、当該入力データＤ３０３の各ビットの順序（並び）を反転させてもよい（即ち、ビット列のエンディアンを反転させてもよい）。例えば、図７に示す例では、演算部１２１は、上記シフト後における入力データＤ３０３の少なくとも一部のビットがレジスタＤ３０１中のＭＳＢ（most  significant  bit）側の所定の範囲に含まれる場合に、当該入力データＤ３０３の各ビットの順序を反転させている。
【００９３】
また、演算部１２１は、入力データＤ３０３をレジスタＤ３０１内においてサイクリックにシフトさせてもよい。即ち、演算部１２１は、上記シフトの結果として、入力データＤ３０３中の少なくとも一部のビットの位置が、レジスタＤ３０１のＭＳＢを超えた場合に、改めてレジスタＤ３０１のＬＳＢを基点として当該入力データＤ３０３をシフトさせてもよい。
【００９４】
以上のようにして、演算部１２１は、１以上の対象画素それぞれについて、当該対象画素の画素値に基づきレジスタ値を算出し、対象画素ごとに算出したレジスタ値をシード値算出部１２３に出力する。
【００９５】
シード値算出部１２３は、演算部１２１から１以上の対象画素それぞれについて算出されたレジスタ値を取得し、取得した対象画素ごとのレジスタ値に基づきシード値を算出する。具体的な一例として、シード値算出部１２３は、対象画素ごとのレジスタ値を累積加算することでシード値を算出してもよい。なお、対象画素ごとのレジスタ値に基づきシード値が算出されれば、当該シード値の算出方法は特に限定されない。そして、シード値算出部１２３は、算出したシード値を所定の出力先（例えば、図４に示す乱数生成部１３０）に出力する。
【００９６】
以上のように、シード生成部１２０は、対象画素それぞれの画素値に応じた入力データＤ３０３をレジスタＤ３０１に入力し、当該対象画素の画素位置に応じて当該入力データＤ３０３を当該レジスタＤ３０１内でシフトさせることでレジスタ値を算出する。そして、シード生成部１２０は、対象画素ごとに算出されたレジスタ値に基づき、シード値を算出する。このような構成により、シード値のビット長の範囲（即ち、レジスタＤ３０１のビット長の範囲）においてデータのばらつきの一様性が向上する。
【００９７】
また、各画素の画素値は、ＭＳＢ側のビットの方が、ＬＳＢ側のビットに比べて変化が大きい傾向にある。また、当該画素値は、ノイズの影響がＭＳＢ側よりもＬＳＢ側に集中する傾向がある。このような状況を鑑み、上述したように、シフト後の入力データＤ３０３が、レジスタＤ３０１のＭＳＢ側に位置する場合に、当該入力データＤ３０３の各ビットの順序を反転させることで、シード値のビット長の範囲におけるデータのばらつきの一様性をより向上させることが可能となる。以上のように、本実施形態に係るシード生成部１２０に依れば、より高い品質の乱数（即ち、よりランダム性の高い乱数）を生成することが可能となる。即ち、当該乱数に基づき電子署名を生成することで、当該電子署名のロバスト性をより向上させることが可能となる。
【００９８】
以上、図６及び図７を参照して、本実施形態に係るシステムのうち、シード値の生成に係る構成のより詳細について説明した。
【００９９】
＜３．３．処理＞
続いて、本実施形態に係る固体撮像装置の一連の処理の流れの一例について、特に、図４に示す情報処理部１００による電子署名の生成に係る処理に着目して説明する。例えば、図８は、本実施形態に係る固体撮像装置の一連の処理の流れの一例について示したフローチャートであり、電子署名の生成に係る処理の流れの一例について示している。
【０１００】
図８に示すように、情報処理部１００（シード生成部１２０）は、画素アレイに含まれる複数の画素のうち少なくとも一部の画素（所定の１以上の画素）を対象画素として、当該対象画素の画素データを取得する。情報処理部１００は、対象画素ごとに、当該対象画素の画素データに応じた画素値を入力データとして所定のレジスタに入力する（Ｓ１０１）。
【０１０１】
情報処理部１００（シード生成部１２０）は、レジスタに入力した上記入力データを、当該入力データに対応する対象画素の画素位置に応じたビット数分だけ、当該レジスタ内でシフトさせる（Ｓ１０３）。
【０１０２】
以上のようにして、情報処理部１００（シード生成部１２０）は、対象画素ごとにレジスタ値を算出し、当該対象画素ごとのレジスタ値を累積加算することでシード値を生成する（Ｓ１０５）。
【０１０３】
次いで、情報処理部１００（乱数生成部１３０）は、生成したシード値に基づき乱数を生成する（Ｓ１０７）。また、情報処理部１００（署名生成部１５０）は、生成した当該乱数に基づき電子署名を生成する（Ｓ１０９）。なお、以上ようにして生成された電子署名は、例えば、情報処理部１００（換言すると、固体撮像装置１０）から出力されるデータの出力元となる装置の判別や、当該データが改ざんされているか否かの検証等に利用される。
【０１０４】
以上、図８を参照して、本実施形態に係る固体撮像装置の一連の処理の流れの一例について、特に、図４に示す情報処理部１００による電子署名の生成に係る処理に着目して説明した。
【０１０５】
＜＜４．応用例＞＞
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。そこで、以降では、本技術の応用例について、特に、内視鏡手術システム及び移動体のそれぞれに応用した場合の一例について説明する。
【０１０６】
＜４．１．内視鏡手術システムへの応用例＞
まず、本開示に係る技術を、内視鏡手術システムに適用した場合の一例について説明する。
【０１０７】
図９は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
【０１０８】
図９では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
【０１０９】
内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
【０１１０】
鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
【０１１１】
カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：  Ｃａｍｅｒａ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
【０１１２】
ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
【０１１３】
表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
【０１１４】
光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
【０１１５】
入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
【０１１６】
処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
【０１１７】
なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
【０１１８】
また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
【０１１９】
また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ  Ｂａｎｄ  Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
【０１２０】
図１０は、図９に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
【０１２１】
カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
【０１２２】
レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
【０１２３】
撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
【０１２４】
また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
【０１２５】
駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
【０１２６】
通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
【０１２７】
また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
【０１２８】
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ  Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ  Ｗｈｉｔｅ  Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
【０１２９】
カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
【０１３０】
通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
【０１３１】
また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
【０１３２】
画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
【０１３３】
制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
【０１３４】
また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
【０１３５】
カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
【０１３６】
ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
【０１３７】
以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、カメラヘッド１１１０２の撮像部１１４０２に適用され得る。具体的には、図１〜図３を参照して説明した固体撮像装置１０は、カメラヘッド１１１０２の撮像部１１４０２に適用することにより、撮像部１１４０２により撮像された画像の出力元が当該撮像部１１４０２であることを証明する電子署名を、当該撮像部１１４０２内部で生成することが可能となる。即ち、当該画像を利用する他の装置は、当該電子署名に基づき、当該画像の出力元が上記撮像部１１４０２か否かを検証することが可能となる。これにより、例えば、当該他の装置で実行される処理（アプリケーション）の適用対象が、撮像部１１４０２により撮像された画像のみに制限されるような制御を実現することも可能である。
【０１３８】
なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
【０１３９】
＜４．２．移動体への応用例＞
続いて、本開示に係る技術を、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として適用した場合の一例について説明する。
【０１４０】
図１１は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
【０１４１】
車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１１に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
【０１４２】
駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
【０１４３】
ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
【０１４４】
車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
【０１４５】
撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
【０１４６】
車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
【０１４７】
マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｄｒｉｖｅｒ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１４８】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１４９】
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
【０１５０】
音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図１１の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
【０１５１】
図１２は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
【０１５２】
図１２では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
【０１５３】
撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
【０１５４】
なお、図１２には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
【０１５５】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
【０１５６】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
【０１５７】
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
【０１５８】
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
【０１５９】
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１２１０１に適用され得る。具体的には、図１〜図３を参照して説明した固体撮像装置１０は、撮像部１２１０１に適用することにより、撮像部１２１０１により撮像された画像の出力元が当該撮像部１２１０１であることを証明する電子署名を、当該撮像部１２１０１内部で生成することが可能となる。即ち、当該画像を利用する他の装置は、当該電子署名に基づき、当該画像の出力元が上記撮像部１２１０１か否かを検証することが可能となる。これにより、例えば、当該他の装置で実行される処理（アプリケーション）の適用対象が、撮像部１２１０１により撮像された画像のみに制限されるような制御を実現することも可能である。
【０１６０】
＜＜５．むすび＞＞
以上説明したように、本実施形態に係る固体撮像装置は、複数の画素が配列された画素アレイ部と、当該複数の画素のうちの所定の１以上の対象画素それぞれの画素値に基づき、乱数のシード値を生成する処理部と、を備える。上記画素アレイ部は、第１の基板に配置される。また、上記処理部は、第２の基板に配置される。また、本実施形態に係る固体撮像装置においては、少なくとも第１の基板と第２の基板とを含む複数の基板が、当該第２の基板が当該第１の基板よりも下層に位置するように積層される。特に、固体撮像装置により撮像される画像にはランダムノイズが発生する。そのため、本実施形態に係る固体撮像装置においては、当該画像に発生するランダムノイズを、乱数の生成に利用可能なシード値の生成に利用している。
【０１６１】
また、処理部は、１以上の対象画素それぞれについて、当該対象画素の画素値を入力データとして、当該画素値のビット深度に対応する第１のビット数よりも大きい第２のビット数分のビット長を有するレジスタに入力してレジスタ値を算出してもよい。この場合には、処理部は、上記１以上の対象画素それぞれについて算出した上記レジスタ値に基づき上記シード値を生成する。以上のような構成により、シード値のビット長の範囲において、データのばらつきの一様性をより向上させることが可能となる。以上のようにして生成されたシード値を利用して乱数を生成することで、より高い品質の乱数（即ち、よりランダム性の高い乱数）を生成することが可能となる。
【０１６２】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１６３】
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
【０１６４】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
複数の画素が配列された画素アレイ部と、
前記複数の画素のうちの所定の１以上の対象画素それぞれの画素値に基づき、乱数のシード値を生成する処理部と、
を備え、
前記画素アレイ部は、第１の基板に配置され、
前記処理部は、第２の基板に配置され、
少なくとも前記第１の基板と前記第２の基板とを含む複数の基板が、前記第２の基板が前記第１の基板よりも下層に位置するように積層される、
固体撮像装置。
（２）
前記処理部は、
前記１以上の対象画素それぞれについて、当該対象画素の前記画素値を入力データとして、当該画素値のビット深度に対応する第１のビット数よりも大きい第２のビット数分のビット長を有するレジスタに入力してレジスタ値を算出し、
前記１以上の対象画素それぞれについて算出した前記レジスタ値に基づき前記シード値を生成する、
前記（１）に記載の固体撮像装置。
（３）
前記処理部は、前記レジスタに入力した前記入力データを、当該入力データに対応する前記対象画素の画素位置に応じた第３のビット数分だけ当該レジスタ中でシフトさせて前記レジスタ値を算出する、前記（２）に記載の固体撮像装置。
（４）
前記処理部は、前記レジスタに入力した前記入力データを、当該レジスタ中でサイクリックにシフトさせて前記レジスタ値を算出する、前記（３）に記載の固体撮像装置。
（５）
前記処理部は、前記シフト後における前記入力データの少なくとも一部のビットが前記レジスタ中の所定の範囲に含まれる場合に、当該入力データの各ビットの順序を反転させて前記レジスタ値を算出する、前記（３）または（４）に記載の固体撮像装置。
（６）
前記処理部は、前記１以上の対象画素それぞれについて算出した前記レジスタ値を加算して前記シード値を生成する、前記（２）〜（５）のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
（７）
前記処理部は、生成した前記シード値に基づき乱数を生成する、前記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
（８）
前記処理部は、生成した前記乱数に基づき電子署名を生成する、前記（７）に記載の固体撮像装置。
（９）
複数の画素が配列された画素領域のうち所定の１以上の対象画素それぞれに対応する画像信号を取得する取得部と、
前記画像信号に応じた前記１以上の対象画素それぞれの画素値に基づき、乱数のシード値を生成する処理部と、
を備える、情報処理装置。
【符号の説明】
【０１６５】
１      システム
１０    固体撮像装置
２１    画素アレイ部
１００  情報処理部
１１０  クロップ処理部
１２０  シード生成部
１２１  演算部
１２３  シード値算出部
１３０  乱数生成部
１４０  ハッシュ演算部
１５０  署名生成部
２００  端末装置
２１０  画像処理部
２２０  ハッシュ演算部
２３０  署名検証部
２４０  ハッシュ演算部
２５０  証明書検証部
２６０  表示制御部
【図１】
2019020431.tif 000003
【図２】
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【図３】
2019020431.tif 000005
【図４】
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【図５】
2019020431.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019020431.tif 000009
【図８】
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【図９】
2019020431.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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