(57)【要約】【課題】測定機の管理を容易とすることができる測定機管理システムを提供する。【解決手段】本発明の測定機管理システムは、複数の測定装置から、各測定装置における交換部品の状態を示すコンディション情報を収集する収集手段と、収集手段が収取したコンディション情報に基づき交換部品の交換時期を予測する予測手段と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の測定装置から、各測定装置における交換部品の状態を示すコンディション情報を収集する収集手段と、
前記収集手段が収取したコンディション情報に基づき前記交換部品の交換時期を予測する予測手段と、
を備える測定機管理システム。
【請求項２】
前記予測手段による予測結果に基づき、前記交換部品が必要となる時期及び量に関する情報を生産部門に通知する通知手段をさらに備えることを特徴とする測定機管理システム。
【請求項３】
前記予測手段による予測結果と、前記交換部品の在庫量とに基づき、前記交換部品の生産計画に関する情報を生産部門に通知することを特徴とする請求項１又は２に記載の測定機管理システム。
【請求項４】
前記コンディション情報は、前記測定装置における測定データそのものではないことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の測定機管理システム。
【請求項５】
前記測定装置が真円度測定装置であり、前記交換部品がスタイラスであり、前記コンディション情報が、前記スタイラスが被測定物に接触した状態で移動した距離を累積した接触移動距離であることを特徴とする測定機管理システム。
【請求項６】
コンピュータを請求項１から４の何れか１項に記載の測定機管理システムとして機能させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定機における各種記録データを管理・分析する測定機管理システムに関し、特に、各種記録データを分析することにより、測定機のメンテナンスや部品交換を推定して処理を実行する測定機管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被測定物の形状や寸法を測定する様々な測定機が用いられている。このような測定機として、例えば、真円度測定装置や表面性状測定機が知られている。真円度測定装置や表面性状測定機は、鋭い先端を持つスタイラスにより被測定物の表面をなぞったときに生じるスタイラスの上下動を検出し、これに基づき被測定物の表面の凹凸や性状を測定する。測定時、スタイラスは、被測定物の表面に物理的に接触した状態で移動するため、使用の履歴に応じてスタイラスの先端は摩耗することになる。スタイラスが摩耗すると測定精度が低下する。摩耗が進行すると、測定精度が許容できる限界よりも悪化するため、スタイラスには寿命があり、適切なタイミングでメンテナンスや交換をする必要がある。
【０００３】
そこで適切なタイミングでスタイラスを交換するよう促すべく、スタイラスの移動距離を検出し、累積移動距離が閾値を超えたときに交換時期を通知する測定機が提案されている（例えば特許文献１を参照）。しかし、このような通知に応じて交換をするか否かは測定機のユーザや管理者の判断に依存している。また、いざスタイラスを交換しようとしたときに、交換用のスタイラスが容易に入手できない場合もあり、このような場合には、測定精度を犠牲にするか、あるいは測定をあきらめざるを得ない場合もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６９６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような問題に鑑みて、本発明は、測定機の管理を容易とすることができる測定機管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決すべく、本発明の測定機管理システムは、複数の測定装置から、各測定装置における交換部品の状態を示すコンディション情報を収集する収集手段と、収集手段が収取したコンディション情報に基づき交換部品の交換時期を予測する予測手段と、を備える。
【０００７】
本発明では、予測手段による予測結果に基づき、交換部品が必要となる時期及び量に関する情報を生産部門に通知する通知手段をさらに備えるとよい。また、予測手段による予測結果と、交換部品の在庫量とに基づき、交換部品の生産計画に関する情報を生産部門に通知するとよい。コンディション情報は、測定装置における測定データそのものではないことが好ましい。
【０００８】
本発明では、測定装置は、例えば真円度測定装置であり、この場合、交換部品がスタイラスであるとよい。そして、コンディション情報は、スタイラスが被測定物に接触した状態で移動した距離を累積した接触移動距離であるとよい。
【０００９】
本発明に係るプログラムは、コンピュータを上記何れかの測定機管理システムとして機能させることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】測定機管理システムの全体構成の一例を示す。
【図２】サーバの構成を示すブロック図である。
【図３】測定機管理システムでの管理対象とする真円度測定装置の外観図を示す。
【図４】真円度測定装置の機械座標系を示す。
【図５】真円度測定装置の制御装置本体の構成を示すブロック図である。
【図６】被測定物上でのスタイラス先端の移動経路を示す模式図である。
【図７】接触移動距離累積処理の手順を示すフローチャートである。
【図８】スタイラスへの付勢状態を例示する模式図である。
【図９】通知画面の一例を示す。
【図１０】リセット履歴表示画面の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
【００１２】
〔システムの構成〕
図１は、本実施形態に係る測定機管理システム１を当該測定機管理システム１による管理対象である複数の測定機４とともに示している。図１に示したように測定機管理システム１は、ネットワークＮＷを介して管理対象である測定機４と接続されたサーバ２を備える。本実施形態では、測定機管理システム１が管理する測定機４が真円度測定装置である場合を例に説明をする。なお、測定機４が真円度測定装置以外の測定機であってもよい。
【００１３】
サーバ２は、例えば、コンピュータシステムであり、キーボード、マウス、タッチパネル等の入出力装置、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算部及びＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（read only memory）等の記憶装置を備えた本体、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示装置等から構成される。
【００１４】
図２に示すように、サーバ２は、少なくとも、記憶部２０１、制御部２０２及び通信部２０３を備える。サーバ２の記憶部２０１には、制御部２０２にて実行されるプログラムや、当該プログラムで用いられるデータ等が記憶されている。例えば、記憶部２０１は、測定機４から収集したコンディションデータ、コンディションデータを分析して交換部品の交換時期を予測する予測プログラム、予測プログラムによる予測結果に基づき各種のアクション（例えば交換時期の通知、交換部品の在庫確認、交換部品の発注等）を実行するアクションプログラム等を記憶する。
【００１５】
制御部２０２は、記憶部２０１に記憶されたプログラムに従った処理を実行する。通信部２０３は、測定機４との通信を行うためにネットワークＮＷに接続するための機能を提供する。
【００１６】
なお、サーバ２は、上記の各構成が物理的に一体として構成されていなくてもよい。例えば、上記構成要素の一部または全部が分散して配置されていてもよく、それらが協働してサーバ２として機能するようにすればよい。
【００１７】
〔真円度測定装置の構成〕
図３は、測定機管理システム１での管理対象とする真円度測定装置４の外観図を示している。同図において、真円度測定装置４は、測定手段としての真円度測定装置本体１０と、制御装置５０とから構成されている。
【００１８】
真円度測定装置本体１０は、基台１２と、該基台１２上に矢印Ａ方向に回転可能に設置された回転テーブル１４と、該回転テーブル１４のＸ方向位置を調整する位置調整手段１６及びＹ方向位置を調整する位置調整手段１８と、載置面のＸ方向傾きを調整する傾斜調整手段２０及びＹ方向傾き量を調整する傾斜調整手段２２と、該回転テーブル１４上に載置された被測定物２４の表面位置を接触検出可能な測定子としてのスタイラス２７を先端に備えた検出器２６と、検出器２６を保持する検出器ホルダ４０と、検出器ホルダ４０が先端に装着されたアーム４２と、アーム４２を矢印Ｂで示す水平（Ｘ軸）方向に駆動することでスタイラス２７を水平方向に移動させるスタイラス移動手段２８と、このスタイラス移動手段２８を矢印Ｃで示す上下（Ｚ軸）方向に移動させることでスタイラス２７を上下方向に移動させるスタイラス移動手段３０とを含む。
【００１９】
検出器２６では、スタイラス２７がその軸線方向がＺ軸方向に対して被測定物２４側に若干傾くように付勢手段（図示省略）によって付勢されている。検出器２６は、スタイラス２７を被測定物２４の表面に接触させて該表面に対して相対移動されたときのスタイラス２７の変位を検出することで測定データを得る。検出器２６で得られた測定データは、真円度測定装置４全体の動作を司る制御装置５０に送られる。検出器２６が検出する測定データの極性は、被測定物２４の外周面にスタイラス２７を接触させる測定において、スタイラス２７の先端が被測定物２４から離れる方向への変位を正として規定されるものとする。
【００２０】
真円度測定装置４では、図４に示すように、校正により回転テーブル１４の上面とテーブル回転中心軸の交点をＸＺ原点とした機械座標系を構築する。スタイラス移動手段２８及びスタイラス移動手段３０により移動させるスタイラス２７の位置と、検出器２６により検出する変位とに基づき、スタイラス２７先端のＸ位置及びＺ位置（合わせてＸＺ位置という）が取得できる。
【００２１】
制御装置５０は、各種の演算処理や制御処理を実行する制御装置本体５２、操作部５４、表示部５６から構成されており、制御装置本体５２は、図５に示すように、主に、ＣＰＵ６０、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６４、ＨＤＤ６６、表示制御部６８を有する。ＨＤＤ６６はＩ／Ｆ７０を介してＣＰＵ６０と接続されている。また、操作部５４もＩ／Ｆ７２を介してＣＰＵ６０に接続されており、操作部５４から入力されるコード情報及び位置情報は、Ｉ／Ｆ７２を介してＣＰＵ６０に入力される。ＣＰＵ６０は、表示制御部６８を介して表示部５６とも接続されており、ＣＰＵ６０からの表示指示に基づき表示制御部６８の制御によって表示部５６に各種画面や測定結果等が表示される。また、ＣＰＵ６０はＩ／Ｆ７４を介して真円度測定装置本体１０とも接続されており、Ｉ／Ｆ７４を介して回転テーブル１４、スタイラス移動手段２８、３０、及び検出器２６等の駆動を制御する制御信号が真円度測定装置本体１０に送信され、検出器２６で得られた測定データがＣＰＵ６０に入力される。入力された測定データは、ＲＡＭ６２、あるいはＩ／Ｆ７０を介してＨＤＤ６６に格納される。制御装置５０では、この測定データを解析して、真円度や真直度等の幾何公差を求める。
【００２２】
ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６４、ＨＤＤ６６には、真円度測定装置４を制御するための制御プログラム等の各種のプログラムが格納されている。本実施形態では、制御プログラムに接触移動距離累積処理を実行する機能が組み込まれている。また、ＨＤＤ６６には、ユーザにより作成された一連の測定手順を指示するパートプログラムＰも格納される。本実施形態においては、ＣＰＵ６０がこれらのプログラムやパートプログラムＰを適宜読み出して実行することにより、真円度測定装置４における測定動作を制御する測定制御手段６０Ａ、及びスタイラス２７の使用履歴を管理する履歴管理手段６０Ｂとして機能する。
【００２３】
なお、パートプログラムＰは、各軸の移動及び測定の操作を制御装置５０による数値制御で行うためのプログラムであり、該プログラム中で複数種類の測定を定義することで、複数種類の測定を順番に行って複数の幾何公差を求めることも可能である。真円度測定装置４は、例えば、回転外面の真円度、回転内面の真円度、回転上面の平面度、回転下面の平面度、直動外面の真直度、直動内面の真直度、直動上面の真直度、直動下面の真直度、スパイラル外内面の円筒度、及びスパイラル上下面の平面度といった幾何公差を測定することができる。
【００２４】
すなわち、スタイラス移動手段２８によってスタイラス２７を水平方向に移動させると、回転テーブル１４上に載置された被測定物２４の外周面に接触する。この状態で回転テーブル１４を回転させる、あるいはスタイラス移動手段３０によってスタイラス２７を上下方向に移動させることによって、検出器２６では被測定物２４の外周面を測定することができる。制御装置５０では、このようにスタイラス２７を被測定物２４の外周面に接触させ、回転テーブル１４を回転させて得られた測定データから真円度（回転外面の真円度）、スタイラス２７を上下方向に移動させて得られた測定データから真直度（直動外面の真直度）を求める。
【００２５】
また、スタイラス移動手段２８、３０によって、スタイラス２７を水平方向、上下方向に移動させて被測定物２４の上面に接触させ、この状態で回転テーブル１４を回転させる、あるいはスタイラス移動手段２８によってスタイラス２７を水平方向に移動させることによって、検出器２６では被測定物２４の上面を測定できる。制御装置５０では、このようにスタイラス２７を被測定物２４の上面に接触させ、回転テーブル１４を回転させて得られた測定データから平面度（回転上面の平面度）、スタイラス２７を上下方向に移動させて得られた測定データから真直度（直動上面の真直度）を求める。
【００２６】
また、本実施形態においては、検出器２６は回転機構（図示省略）によって矢印Ｄに示す方向、すなわちＺ軸方向を中心に所定角度の範囲（例えば、０度から２７０度まで１度単位で）回転可能になっている。これにより、円筒状の被測定物２４の内周面にもスタイラス２７を接触させることができ、回転テーブル１４を回転させる、あるいはスタイラス移動手段３０によってスタイラス２７を上下方向に移動させることによって、検出器２６では被測定物２４の内周面の測定も可能である。そして、制御装置５０では、このように被測定物２４の内周面にスタイラス２７を接触させ、回転テーブル１４を回転させて得られた測定データから真円度（回転内面の真円度）、スタイラス２７を上下方向に移動させて得られた測定データから真直度（直動内面の真直度）を求める。
【００２７】
さらに、検出器ホルダ４０はＸ軸を中心に９０度回転可能にアーム４２に装着されており、検出器ホルダ４０の姿勢を縦横に変更することもできる。なお、図３は検出器ホルダ４０の姿勢が縦になっている状態を示している。検出器ホルダ４０の姿勢を横にし、且つ検出器２６を回転させることで、被測定物２４の下面（例えば、円筒または円柱の中央部に下端面よりも大径の大径部を設けたような被測定物２４であれば、該大径部の下側の面のことを下面と称す）にもスタイラス２７を接触させることができ、回転テーブル１４を回転させる、あるいはスタイラス移動手段２８によってスタイラス２７を水平方向に移動させることによって、検出器２６では被測定物２４の下面の測定も可能である。そして、制御装置５０では、このように被測定物２４の下面にスタイラス２７を接触させ、回転テーブル１４を回転させて得られた測定データから平面度（回転下面の平面度）、スタイラス２７を上下方向に移動させて得られた測定データから真直度（直動下面の真直度）を求める。
【００２８】
制御装置５０では、測定した面の種類（外面／内面／上面／下面等）と移動の種類（回転／直動等）とに応じて適切な幾何公差を選択して計算する。なお、真円度測定装置４の測定は上記以外の幾何公差に限定されず、他の幾何公差等を測定してもよい。
【００２９】
〔履歴の記録〕
本実施形態の真円度測定装置４では、上記のような各種の測定とともに、スタイラス２７が被測定物２４に接触した状態で移動した距離を累積した接触移動距離を求め、ＨＤＤ６６に記録する。なお、真円度測定装置４では、接触移動距離は、個々のスタイラス２７毎に記録される。検出器２６に取り付けられているスタイラス２７の識別は、ユーザの設定により行うとよい。なお、接触移動距離はコンディションデータの一例である。
【００３０】
図６に示したように、真円度測定装置４において、スタイラス２７の先端が被測定物２４に接触した状態で、回転テーブル１４が時計台に回転し、スタイラス移動手段３０によりスタイラス２７が上方向（Ｚ軸方向）に移動されたとする。このときにスタイラス２７が被測定物２４に接触した状態で移動した経路が破線で表される。このスタイラス２７が被測定物２４に接触した状態で移動した経路の長さを累積したものが接触移動距離となる。
【００３１】
真円度測定装置４は、所定の周期でスタイラス２７の先端のＸＺ位置及び回転テーブル１４の回転角度θ（以下では、これらを合わせて相対位置データと呼ぶ）を取得し続ける。図６においては、相対位置データを取得する位置が黒丸印にて例示されている。そして連続する２組の相対位置データを取得したタイミングでいずれもスタイラス２７の先端が被測定物２４に接触している場合に、当該２組の相対位置データでそれぞれ示されるスタイラス先端の位置の間の距離を累積することで接触移動距離を算出する。なお、相対位置データを取得する周期が短いほど、算出される移動距離は実際の移動距離に近い値となる。測定周期は必要とされる精度に応じて決定すればよく、例えば１００ｍｓ周期程度とするとよい。
【００３２】
続いて、図７に示すフローチャートを参照しつつ、接触移動距離累積処理の手順を説明する。以下の処理は制御装置５０のＣＰＵ６０が制御プログラムを実行することにより実施される。処理の主体が明記されない場合には、制御装置５０のＣＰＵ６０が制御プログラムを実行することによる処理であると理解されたい。真円度測定装置４の電源が投入後、制御プログラムが起動されると、これに伴い制御プログラムに組み込まれた接触移動距離累積処理を実行する機能が開始される。したがって、接触移動距離は、測定を実施しているか否かに関わらず常時監視され、累積される。真円度測定装置４の電源投入後、制御プログラムが起動されてから、一連の測定を行い、電源を遮断する前に制御プログラムが終了されるまでの間に、スタイラス２７は、被測定物２４に接触したり、被測定物２４から離れたりを繰り返すことが想定される。本実施形態の真円度測定装置４は、下記のフローにより、正確な接触移動距離を記録するために、スタイラス２７が被測定物２４に接触していた期間の移動距離だけを累積する。
【００３３】
接触移動距離累積処理が開始されると、ＣＰＵ６０が実行する制御プログラムは、これまでに累積した接触移動距離に新たな測定における接触移動距離を累積するために、諸条件を初期化する。具体的には、制御プログラムは、これまでに累積した接触移動距離をＨＤＤ６６から読み出し、直前の相対位置データを取得したタイミングにおける接触状態を示す前回接触フラグをオフとし、相対位置データを初期状態（例えばスタイラス２７の先端のＸＺ位置及びテーブルの回転角度θを共にゼロ）とする（ステップＳ１００）。続いて、最新の相対位置データを取得する（ステップＳ１１０）。
【００３４】
続いて、制御プログラムは、スタイラス２７と被測定物２４が接触しているか否かを判定する（ステップＳ１２０）。接触しているか否かの判定方法の一例を以下で説明する。検出器２６に取り付けられているスタイラス２７は、上述の通りばね等に被測定物２４側に若干傾くように付勢されている。図８は、被測定物２４の外周面にスタイラス２７を接触させる測定におけるスタイラス２７への付勢状態を例示している。図８に示したように、スタイラス２７が被測定物２４に接触していない状態では、スタイラス２７の先端は、付勢力によって被測定物２４のある方向（図８の例では左方向、変位量の測定データにおけるマイナスの方向）に変位しており、スタイラス２７の変位量は、検出器２６による検出範囲Ｒの外（最大の測定レンジを選択したとしても被測定物２４と接触する方向（マイナス側）に振り切れた値）となる。そこで、制御プログラムは、最大の（つまり、倍率が最も低い）測定レンジにおいて、スタイラス２７の変位量を検出する変位検出器の出力値が、被測定物２４と接触する方向に振り切れた値である場合に、スタイラス２７と被測定物２４が接触していないと判定する。
【００３５】
なお、図８では、被測定物２４の外周面にスタイラス２７を接触させる測定の場合を例示したが、被測定物２４の内周面にスタイラス２７を接触させる測定の場合には、付勢の向き及び非接触状態と判断するための測定レンジを振り切れる方向が適宜選択される。例えば、被測定物２４の内周面を測定する場合には、付勢の向き及び非接触状態と判断するための測定レンジを振り切れる方向は図８の例とは反対になる。また、被測定物２４の上面や下面を測定する場合には、検出器ホルダ４０を９０度回転した状態として、スタイラス２７を下方向又は上方向に付勢力を加えるとともに、付勢力が加えられている方向（つまり被測定物２４がある方向）に変位量が振り切れている場合にスタイラス２７が被測定物２４に接触していないと判定すればよい。
【００３６】
図７に戻って、スタイラス２７と被測定物２４が接触していないと判定した場合（Ｓ１２０；Ｎｏ）、制御プログラムは、前回接触フラグをオフとし（ステップＳ１３０）、処理をＳ１７０に移す。前回接触フラグがオフである場合には、スタイラス２７と被測定物２４が現在接触しているか否かに関わらず、接触移動距離を累積しない。また、スタイラス２７と被測定物２４が接触していない場合に前回接触フラグをオフとすることで、次回の相対位置データを取得するタイミングでスタイラス２７が被測定物２４に接触していたとしても、接触移動距離を累積しないようにする。
【００３７】
一方、スタイラス２７と被測定物２４が接触していると判定した場合（Ｓ１２０；Ｙｅｓ）、制御プログラムは、前回接触フラグがオンか否かを判定する（ステップＳ１４０）。前回接触フラグがオンでない（オフである）場合（Ｓ１４０；Ｎｏ）、制御プログラムは、処理をステップＳ１６０に移す。すなわち、現時点でスタイラス２７が被測定物２４に接触していたとしても、前回接触していない場合には、接触移動距離を累積しない。
【００３８】
一方、接触フラグがオンである場合（Ｓ１４０；Ｙｅｓ）、制御プログラムは、現在と前回の相対位置データから、移動距離を算出し、当該移動距離を接触移動距離に加算し（ステップＳ１５０）、その後、処理をステップＳ１６０に移す。なお、現在と前回の相対位置データを測定する間にスタイラス２７の先端が被測定物２４の表面を移動する軌跡は、スタイラス移動手段２８、３０、及び回転テーブル１４のいずれが動いたかに応じて、表１に示すように直線、弧、円弧のいずれかとなる。
【表１】
2019020909.tif 000003
【００３９】
そこで、制御プログラムは、ステップＳ１５０において、前回及び現在の相対位置データ及びスタイラス移動手段２８、３０、及び回転テーブル１４のいずれが動いていたか、に基づき、移動距離を算出する。
【００４０】
ステップＳ１６０において、制御プログラムは、前回接触フラグをオンにするとともに、前回スタイラス先端位置と前回テーブル角度を現在の値で更新する。（ステップＳ１６０）。ステップＳ１６０では、ステップＳ１１０〜Ｓ１７０を繰り返し実行するループにおいて、次回での処理に備えてデータを更新する。続いて、制御プログラムは、制御プログラムが終了のプロセスに入ったか否かを判定する（ステップＳ１７０）。終了のプロセスに入っている場合（ステップＳ１７０；Ｙｅｓ）、制御プログラムは、最新の接触移動距離をＨＤＤ６６に保存し（ステップＳ１８０）、処理を終了する。一方、終了のプロセスに入っていない場合（ステップＳ１７０；Ｎｏ）、制御プログラムは、処理をステップＳ１１０に戻して処理を続行する。なお、制御プログラムは、ステップＳ１８０以外のタイミングでも、累積移動距離を随時（例えばステップＳ１５０を実行する都度）、ＨＤＤ６６に保存してもよい。
【００４１】
以上のようにして、真円度測定装置４は、スタイラス２７が被測定物２４に接触した状態で移動した距離を累積した接触移動距離を求め、記録することができる。
【００４２】
〔接触移動距離の活用〕
記録した接触移動距離は、ユーザによる操作に基づき、あるいは、自動的に、表示部５６に表示される。例えば、ユーザが真円度測定装置４の操作プログラムで接触移動距離表示メニューを選択すると、図９のような通知画面が表示される。すなわち、通知画面ではスタイラス２７とその接触移動距離が対応付けて表示される。このようにすれば、ユーザは所望のタイミングで各スタイラス２７の使用履歴を参照でき摩耗による劣化の程度を推し量ることができる。また、個々のスタイラス２７毎に閾値を設けておき、接触移動距離が対応する閾値に達したときに自動的に図９のような画面を表示するとよい。このようにすれば、スタイラス２７を交換すべきタイミングでユーザに交換を促すことができる。通知画面は、現在取り付けられているスタイラス２７が選択された状態で表示されるとよい。スタイラス２７を交換したとき等に、通知画面のリセットボタンＢ１を押すことにより、接触移動距離をゼロにリセットするとよい。真円度測定装置４では、リセットされたときの日時と接触移動距離を、リセット操作の都度、記録するとよい。通知画面でリセット履歴表示ボタンＢ２を押すと、図１０のようなリセット履歴表示画面により、選択されているスタイラス２７について、過去にリセットをした日時とリセット時の接触移動距離とを対応づけて表示するとよい。このようにすれば、ユーザはリセット履歴を知ることができ、さらには過去に行った測定で使っていたスタイラス２７の劣化状況を推し量ることができる。
【００４３】
測定機管理システム１では、サーバ２が、複数の測定機（真円度測定装置）４から、接触移動距離を収集し、管理する。サーバ２は、各測定機から収集した接触移動距離を分析し、個々のスタイラス２７の交換予定時期を予測する。また、サーバ２は、予想したスタイラス２７の交換時期に基づき、スタイラスが必要となる時期及び量に関する情報を生産部門に通知するとよい。また、サーバ２は、ネットワークＮＷを介して接続されたスタイラスの在庫管理システム（不図示）に照会し、スタイラスの在庫量に応じてスタイラスの生産計画に関する情報を生産部門に通知するとよい。例えば、交換時期に在庫がないと予想される場合には、当該交換時期における入手可能性を高めるべく、スタイラスの増産等を促す通知をするとよい。このように複数の測定機の測定履歴情報を総合して管理することで、消耗品の提供時期を予測することができ、在庫数を抑制しつつ交換までのリードタイムの短縮することが可能となる。
【００４４】
また、サーバ２で収集するデータを測定機のコンディションに関する情報に限定することで、ユーザの顧客情報や機密性を有する測定データのセキュリティ管理に係る労力やコストを抑制することができ、さらに、通信及び記録するデータ量を減少させることができる。
【００４５】
〔実施形態の変形例〕
なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこの例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、測定機として真円度測定装置を用いる場合を例に説明したが、測定機はこれ以外の者であっても構わない。例えば、真円度測定装置と同様にスタイラスを用いた測定を行う表面性状測定装置であってもよいし、探針を被測定物の表面に沿って移動させて測定を行うプローブ顕微鏡（走査型トンネル顕微鏡、原子間力顕微鏡等）であってもよい。その他、交換部品やメンテナンスが必要な測定機であれば如何なる測定機であってもよい。メンテナンスや交換を要する部品の例としては、例えばレーザ、ＬＥＤ、管球類等の発光部品、摺動により摩耗が生じる可動部品、化学変化により劣化が生じる部品、衝撃等の物理的な外力により劣化が生じる部品等が考えられる。いかなる測定機であっても、メンテナンスや交換を要する部品等の劣化の程度を反映するコンディションデータを記録するとともに、コンディションデータをサーバで収集し、サーバにて収集したコンディションデータに基づいた処理を行えばよい。
【００４６】
また、上記の実施形態では、サーバが一体として構成される場合を例に説明したが、サーバは、物理的に離間された複数の装置が協働してその機能を実現するように構成されてもよい。
【００４７】
また、上記の実施形態では、真円度測定装置４を制御するための制御プログラムに接触移動距離累積処理を実行する機能が組み込まれている構成を例に説明したが、接触移動距離累積処理を実行する機能は、制御プログラムとは別のプログラムとしてＲＡＭ６２、ＲＯＭ６４、又はＨＤＤ６６に格納され、ＣＰＵ６０により実行されるようにしてもよい。
【００４８】
また、上記の実施形態では、検出器２６に取り付けられているスタイラス２７をユーザの入力に基づき識別したが、スタイラス２７を識別するための識別情報を、視覚的、光学的又は磁気的に読み取り可能なデータとして個々のスタイラス２７に付し、この識別情報を真円度測定装置４が読み取ることで、取り付けられているスタイラス２７を自動的に識別するように構成してもよい。
【００４９】
また、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【符号の説明】
【００５０】
１    測定機管理システム
２    サーバ
４    測定機
ＮＷ    ネットワーク
【図１】
2019020909.tif 000004
【図２】
2019020909.tif 000005
【図３】
2019020909.tif 000006
【図４】
2019020909.tif 000007
【図５】
2019020909.tif 000008
【図６】
2019020909.tif 000009
【図７】
2019020909.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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