(57)【要約】      （修正有）【課題】駆動ＩＣが搭載されたヘッドユニットにおいて、ヘッドユニットが大きくなることを低減し、さらに、転送される信号の歪みを低減することが可能なヘッドユニットを提供する。【解決手段】液体を吐出する複数の吐出部と、駆動素子を封止するように備えられた基板と、基板上に配置された駆動ＩＣと、を備え、駆動素子は、第１電圧信号に基づく駆動信号により駆動し、駆動ＩＣは、平面視において長手方向に対向する第１短辺及び第２短辺を含む形状であって、第１電圧信号に基づき動作する高電圧回路領域と、第１電圧信号より低い電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域と、転送配線が配線される転送領域と、第１短辺側に配置され転送配線の一端側と接続される第１端子と、第２短辺側に配置され転送配線の他端側に接続される第２端子と、を含み、転送領域と高電圧回路領域との最短距離は、転送領域と低電圧回路領域との最短距離よりも長い。【選択図】図１１
2019014186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動素子の駆動により液体を吐出する複数の吐出部と、
前記駆動素子を封止するように備えられた基板と、
前記基板上に配置された駆動ＩＣと、
を備え、
前記駆動素子は、第１電圧信号に基づく駆動信号により駆動し、
前記駆動ＩＣは、
平面視において長手方向に対向する第１短辺及び第２短辺を含む形状であって、
前記第１電圧信号に基づき動作する高電圧回路領域と、
前記第１電圧信号より低い電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域と、
転送配線が配線される転送領域と、
前記第１短辺側に配置され前記転送配線の一端側と接続される第１端子と、
前記第２短辺側に配置され前記転送配線の他端側と接続される第２端子と、
を含み、
前記転送領域と前記高電圧回路領域との最短距離は、前記転送領域と前記低電圧回路領域との最短距離よりも長い、
ことを特徴とするヘッドユニット。
【請求項２】
前記転送領域は、回路素子が形成されていない領域である、
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドユニット。
【請求項３】
前記転送領域は、ノンドープ領域である、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッドユニット。
【請求項４】
前記転送配線は、複数のメタル配線で形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項５】
前記第１端子には、前記基板から前記駆動ＩＣの動作のタイミングを制御する信号が供給されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項６】
前記低電圧回路領域は、一定電圧が印加された一定電圧領域で囲まれている、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項７】
前記基板上には第１の前記駆動ＩＣと第２の前記駆動ＩＣとが並設されており、前記第１の前記駆動ＩＣの前記第２短辺と、前記第２の前記駆動ＩＣの前記第１短辺は隣り合うように配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項８】
前記ヘッドユニットには、前記複数の前記吐出部が、１インチあたり３００個以上の密度で備えられている、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項９】
前記駆動ＩＣにおいて前記第１短辺と前記第２短辺とが対向する長手方向の最短距離は、前記第１短辺の長さの１０倍以上である、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項１０】
駆動素子の駆動により液体を吐出する複数の吐出部と、前記駆動素子を封止するように
備えられた基板と、前記基板上に配置された駆動ＩＣと、を備えたヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットを制御する複数の信号を出力する制御回路と、
を含む液体吐出装置であって、
前記駆動素子は、第１電圧信号に基づく駆動信号により駆動し、
前記駆動ＩＣは、
平面視において長手方向に対向する第１短辺及び第２短辺を含む形状であって、
前記第１電圧信号に基づき動作する高電圧回路領域と、
前記第１電圧信号より低い電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域と、
転送配線が配線される転送領域と、
前記第１短辺側に配置され前記転送配線の一端側と接続される第１端子と、
前記第２短辺側に配置され前記転送配線の他端側と接続される第２端子と、
を含み、
前記転送領域と前記高電圧回路領域との最短距離は、前記転送領域と前記低電圧回路領域との最短距離よりも長い、
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項１１】
前記転送領域は、回路素子が形成されていない領域である、
ことを特徴とする請求項１０に記載の液体吐出装置。
【請求項１２】
前記転送領域は、ノンドープ領域である、
ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の液体吐出装置。
【請求項１３】
前記転送配線は、複数のメタル配線で形成されている、
ことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項１４】
前記第１端子には、前記基板から前記駆動ＩＣの動作のタイミングを制御する信号が供給されている、
ことを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項１５】
前記低電圧回路領域は、一定電圧が印加された一定電圧領域で囲まれている、
ことを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項１６】
第１電圧信号に基づき生成された駆動信号が駆動素子に印加され駆動することにより液体を吐出する複数の吐出部を含むヘッドユニットに搭載された集積回路装置であって、
平面視において長手方向に対向する第１短辺及び第２短辺を含む形状であり、
前記第１電圧信号に基づき動作する高電圧回路領域と、
前記第１電圧信号より低い電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域と、
転送配線が配線された転送領域と、
前記第１短辺側に配置され前記転送配線の一端側と接続される第１端子と、
前記第２短辺側に配置され前記転送配線の他端側に接続さえる第２端子と、
を含み、
前記転送領域と前記高電圧回路領域との最短距離は、前記転送領域と前記低電圧回路領域との最短距離よりも長い、
ことを特徴とする集積回路装置。
【請求項１７】
前記転送領域は、回路素子が形成されていない領域である、
ことを特徴とする請求項１６に記載の集積回路装置。
【請求項１８】
前記転送領域は、ノンドープ領域である、
ことを特徴とする請求項１６又は１７に記載の集積回路装置。
【請求項１９】
前記転送配線は、複数のメタル配線で形成されている、
ことを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれか１項に記載の集積回路装置。
【請求項２０】
前記第１端子には、動作のタイミングを制御する信号が供給されている、
ことを特徴とする請求項１６乃至１９のいずれか１項に記載の集積回路装置。
【請求項２１】
前記低電圧回路領域は、一定電圧が印加された一定電圧領域で囲まれている、
ことを特徴とする請求項１６乃至２０のいずれか１項に記載の集積回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドユニット、液体吐出装置及び集積回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクなどの液体を吐出することによって、画像や文書などを印刷する液体吐出装置が知られている。液体を吐出する吐出部は、典型的には、ピエゾ素子のような圧電素子を複数含み、それぞれが駆動信号にしたがって駆動されることにより、ノズルから所定のタイミングで所定量のインク等の液体を吐出させる。
【０００３】
このような液体吐出装置において高品質かつ高繊細の生成物を得るためには、生成物の解像度を上げる必要がある。そして、生成物の解像度を上げるためには、吐出部の高集積化が必要となる。吐出部の高集積化を実現することで、吐出部の距離に依存する解像度を高くすることが可能となる。
【０００４】
このような高集積化の技術として、特許文献１には、吐出部の流路及び圧電素子を含む構造体に、当該圧電素子を駆動する駆動ＩＣを直接実装して、一体化する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１７９５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような圧電素子（駆動素子）を含む構造体と、当該圧電素子を駆動する駆動ＩＣとが一体化されたヘッドユニットでは、インクを吐出するノズルが増加したとき形成されるノズル列が長くなり、１個の駆動ＩＣで当該ノズル列の全てのノズルを駆動することができず、そのために、ヘッドユニットに複数の駆動ＩＣを実装する必要がある。一方で、近年のヘッドユニットの小型化及び吐出部の高密度化に伴い、複数の駆動ＩＣが実装されたヘッドユニットでは、複数の駆動ＩＣのそれぞれに対して、圧電素子を駆動するための駆動信号及び駆動信号を制御するための制御信号等を供給する配線を配するだけの十分なスペースを、ヘッドユニット及びヘッドユニットの駆動ＩＣが実装される配線基板に確保することが困難である。そして、当該スペースを確保するためには、例えば、ヘッドユニット及び配線基板を大きくしたり、また、駆動信号及び制御信号等を供給する配線を細くしたりする必要が生じるといった課題があった。
【０００７】
本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様によれば、駆動ＩＣが搭載されたヘッドユニットにおいて、ヘッドユニットが大きくなることを低減し、さらに、転送される信号の歪みを低減することが可能なヘッドユニットを提供することができる。また、本発明のいくつかの態様によれば、駆動ＩＣが搭載されたヘッドユニットにおいて、ヘッドユニットが大きくなることを低減し、さらに、転送される信号の歪みを低減することが可能なヘッドユニットを備えた液体吐出装置を提供することができる。また、本発明のいくつかの態様によれば、駆動ＩＣ（集積回路装置）が搭載されたヘッドユニットにおいて、ヘッドユニットが大きくなることを低減し、さらに、転送される信号の歪みを低減することが可能なヘッドユニットの集積回路装置を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様又は適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本適用例に係るヘッドユニットは、駆動素子の駆動により液体を吐出する複数の吐出部と、前記駆動素子を封止するように備えられた基板と、前記基板上に配置された駆動ＩＣと、を備え、前記駆動素子は、第１電圧信号に基づく駆動信号により駆動し、前記駆動ＩＣは、平面視において長手方向に対向する第１短辺及び第２短辺を含む形状であって、前記第１電圧信号に基づき動作する高電圧回路領域と、前記第１電圧信号より低い電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域と、転送配線が配線される転送領域と、前記第１短辺側に配置され前記転送配線の一端側と接続される第１端子と、前記第２短辺側に配置され前記転送配線の他端側と接続される第２端子と、を含み、前記転送領域と前記高電圧回路領域との最短距離は、前記転送領域と前記低電圧回路領域との最短距離よりも長い。
【００１０】
「駆動素子」は、例えば、圧電素子でもよいし、発熱素子でもよい。
【００１１】
本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣには転送領域が設けられ、この転送領域には、第１短辺側に備えられた第１端子に一端側が接続され、第２短辺側に備えられた第２端子に他端側が接続される転送配線が配置される。この転送配線により、駆動ＩＣ２００は、例えば第１端子（又は第２端子）を介して入力された信号を、当該転送配線により第２端子（又は第１端子）に転送し、第２端子（又は第１端子）を介して駆動ＩＣの外部に出力することができる。このように、駆動ＩＣに転送配線が配置される転送領域が設けられることで、駆動ＩＣに供給される信号が転送される配線の一部を当該転送配線により担うことが可能となる。これにより、駆動ＩＣに供給される信号を転送する当該基板上の配線幅が細くなりすぎず、また、当該基板上に配される配線数を減らすことが可能となり、当該基板が大きくなることを低減することが可能となる。よって、当該基板が含まれるヘッドユニットが大きくなることを低減することができる。なお、転送配線で転送される信号は、その一部が当該駆動ＩＣに入力されてもよい。
【００１２】
また、本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣに配された転送領域は、ノイズが生じる可能性の高い高電圧回路領域から離れて設けられている。このため、高電圧回路領域により生じたノイズが転送領域に影響を及ぼすことを低減することができる。よって、転送領域に配された転送配線で転送される信号に歪みが生じることを低減することが可能となる。
【００１３】
［適用例２］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記転送領域は、回路素子が形成されていない領域であってもよい。
【００１４】
本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣに配された転送領域に回路素子が形成されていないため、当該転送領域に生じる寄生容量を低減することが可能となる。よって、駆動ＩＣの転送配線で転送される信号に対して、当該寄生容量による信号の歪み及び信号の遅延が生じることを低減することが可能となる。
【００１５】
［適用例３］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記転送領域は、ノンドープ領域であってもよい。
【００１６】
「ノンドープ領域」とは、駆動ＩＣを構成するＳｉ基板等に対して、イオンが打ち込まれていない領域又は微量のイオンが打ち込まれてはいるが、打ち込まれていない状態と同視できる領域である。
【００１７】
本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣの転送領域がノンドープ領域であるため、当該転送領域に生じる寄生容量を低減することが可能となる。よって、駆動ＩＣの転送配線で転送される信号に対して、当該寄生容量による信号の歪み及び信号の遅延が生じることを低減することが可能となる。
【００１８】
［適用例４］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記転送配線は、複数のメタル配線で形成されていてもよい。
【００１９】
本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣに配された転送配線が複数層のメタル配線で形成されているため、当該配線のインピーダンスが低減される。すなわち、転送配線に生じる寄生抵抗を低減することが可能となる。よって、転送領域に配された転送配線で転送される信号に対して、当該寄生抵抗による信号の歪み及び信号レベルの低下が生じることを低減することが可能となる。
【００２０】
［適用例５］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記第１端子には、前記基板から前記駆動ＩＣの動作のタイミングを制御する信号が供給されていてもよい。
【００２１】
駆動ＩＣの転送領域に配された転送配線は、高電圧回路領域で生じたノイズ等が転送領域及び転送領域に配された転送配線に影響することが低減されている。本適用例に係るヘッドユニットでは、転送配線により転送される信号は、駆動ＩＣの動作のタイミングを制御する信号である。このため、転送配線により転送される駆動ＩＣの動作のタイミングを制御する信号に対して高電圧回路領域で生じたノイズ等が影響することが低減される。これにより、ヘッドユニットに備えられた異なる駆動ＩＣとの間の動作タイミングのばらつきが低減され、ヘッドユニットが吐出する液体の吐出精度を向上させることが可能となる。
【００２２】
［適用例６］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記低電圧回路領域は、一定電圧が印加された一定電圧領域で囲まれていてもよい。
【００２３】
本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣにおいて、第１電圧信号より小さな電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域の周囲を、例えばグラウンド電位等の一定電圧が印加された一定電圧領域で囲むことで、例えば高電圧回路領域などの周辺の領域で生じた雑音（ノイズ）の影響を低減することが可能となる。これにより、ヘッドユニットが吐出する液体の吐出精度を向上させることが可能となる。
【００２４】
［適用例７］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記基板上には第１の前記駆動ＩＣと第２の前記駆動ＩＣとが並設されており、前記第１の前記駆動ＩＣの前記第２短辺と、前記第２の前記駆動ＩＣの前記第１短辺は隣り合うように配置していてもよい。
【００２５】
本適用例に係るヘッドユニットでは、隣接する複数の駆動ＩＣの転送配線同士の接続を簡単に行うことができる。
【００２６】
［適用例８］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記ヘッドユニットには、前記複数の前記吐出部が、１インチあたり３００個以上の密度で備えられていてもよい。
【００２７】
本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣに配された転送配線で転送される信号の歪みを低減することが可能であるため、１インチあたり３００個以上の密度で吐出部を備える高密度なヘッドユニットにおいても、精度よく液体を吐出することが可能となる。
【００２８】
［適用例９］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記駆動ＩＣにおいて前記第１短辺と前記第２短辺とが対向する長手方向の最短距離は、前記第１短辺の長さの１０倍以上であってもよい。
【００２９】
本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣに配された転送配線で転送される信号の歪みを低減することが可能であるため、駆動ＩＣが非常に細長い長尺ＩＣであっても、高電圧回路領域などの周辺の領域で生じた雑音（ノイズ）の影響を低減できる。よって、ヘッドユニットは、精度よく液体を吐出することが可能となる。
【００３０】
［適用例１０］
本適用例に係る液体吐出装置は、駆動素子の駆動により液体を吐出する複数の吐出部と、前記駆動素子を封止するように備えられた基板と、前記基板上に配置された駆動ＩＣと、を備えたヘッドユニットと、前記ヘッドユニットを制御する複数の信号を出力する制御回路と、を含む液体吐出装置であって、前記駆動素子は、第１電圧信号に基づく駆動信号により駆動し、前記駆動ＩＣは、平面視において長手方向に対向する第１短辺及び第２短辺を含む形状であって、前記第１電圧信号に基づき動作する高電圧回路領域と、前記第１電圧信号より低い電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域と、転送配線が配線される転送領域と、前記第１短辺側に配置され前記転送配線の一端側と接続される第１端子と、前記第２短辺側に配置され前記転送配線の他端側と接続される第２端子と、を含み、前記転送領域と前記高電圧回路領域との最短距離は、前記転送領域と前記低電圧回路領域との最短距離よりも長い。
【００３１】
「駆動素子」は、例えば、圧電素子でもよいし、発熱素子でもよい。
【００３２】
本適用例に係る液体吐出装置では、ヘッドユニットに備えられた駆動ＩＣにおいて、転送領域が設けられ、この転送領域には、当該駆動ＩＣの第１短辺側に備えられた第１端子に一端側が接続され、第２短辺側に備えられた第２端子に他端側が接続される転送配線が配置される。この転送配線により、駆動ＩＣ２００は、例えば第１端子（又は第２端子）を介して入力された信号を、当該転送配線により第２端子（又は第１端子）に転送し、第２端子（又は第１端子）を介して駆動ＩＣの外部に出力することができる。このように、駆動ＩＣに転送配線が配置される転送領域が設けられることで、駆動ＩＣに供給される信号が転送される配線の一部を当該転送配線により担うことが可能となる。よって、駆動ＩＣに供給される信号を転送する当該基板上の配線幅が細くなりすぎず、また、当該基板上に配される配線数を減らすことが可能となり、当該基板が大きくなることを低減することが可能となる。よって、当該基板が含まれるヘッドユニットが大きくなることを低減することができる。なお、転送配線で転送される信号は、その一部が当該駆動ＩＣに入力されてもよい。
【００３３】
また、本適用例に係る液体吐出装置では、ヘッドユニットに備えられた駆動ＩＣに配された転送領域は、ノイズが生じる可能性の高い高電圧回路領域から離れて設けられている。このため、高電圧回路領域により生じたノイズが転送領域に影響を及ぼすことを低減す
ることができる。よって、転送領域に配された転送配線で転送される信号に歪みが生じることを低減することが可能となる。
【００３４】
［適用例１１］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記転送領域は、回路素子が形成されていない領域であってもよい。
【００３５】
本適用例に係る液体吐出装置では、ヘッドユニットに備えられた駆動ＩＣに配された転送領域に回路素子が形成されていないため、当該転送領域に生じる寄生容量を低減することが可能となる。よって、駆動ＩＣの転送配線で転送される信号に対して、当該寄生容量による信号の歪み及び信号の遅延が生じることを低減することが可能となる。
【００３６】
［適用例１２］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記転送領域は、ノンドープ領域であってもよい。
【００３７】
「ノンドープ領域」とは、駆動ＩＣを構成するＳｉ基板等に対して、イオンが打ち込まれていない領域又は微量のイオンが打ち込まれてはいるが、打ち込まれていない状態と同視できる領域である。
【００３８】
本適用例に係る液体吐出装置では、ヘッドユニットに備えられた駆動ＩＣの転送領域がノンドープ領域であるため、当該転送領域に生じる寄生容量を低減することが可能となる。よって、駆動ＩＣの転送配線で転送される信号に対して、当該寄生容量に基づく信号の歪み及び信号の遅延が生じることを低減することが可能となる。
【００３９】
［適用例１３］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記転送配線は、複数のメタル配線で形成されていてもよい。
【００４０】
本適用例に係る液体吐出装置では、ヘッドユニットに備えられた駆動ＩＣに配された転送配線が複数層のメタル配線で形成されているため、当該配線のインピーダンスが低減される。すなわち、転送配線に生じる寄生抵抗を低減することが可能となる。よって、転送領域に配された転送配線で転送される信号に対して、寄生抵抗に基づく信号の歪み及び信号レベルの低下が生じることを低減することが可能となる。
【００４１】
［適用例１４］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記第１端子には、前記基板から前記駆動ＩＣの動作のタイミングを制御する信号が供給されていてもよい。
【００４２】
本適用例に係る液体吐出装置では、ヘッドユニットの駆動ＩＣに備えられた転送領域に配された転送配線は、高電圧回路領域で生じたノイズ等が転送領域及び転送領域に配された転送配線に影響することが低減されている。本適用例に係る液体吐出装置では、転送配線により転送される信号は、駆動ＩＣの動作のタイミングを制御する信号である。このため、転送配線により転送される駆動ＩＣの動作のタイミングを制御する信号に対して高電圧回路領域で生じたノイズ等が影響することが低減される。これにより、ヘッドユニットに備えられた異なる駆動ＩＣとの間の動作タイミングのばらつきが低減され、ヘッドユニットが吐出する液体の吐出精度を向上させることが可能となる。
【００４３】
［適用例１５］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記低電圧回路領域は、一定電圧領域で囲ま
れていてもよい。
【００４４】
本適用例に係る液体吐出装置では、ヘッドユニットに備えられた駆動ＩＣにおいて、第１電圧信号より小さな電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域の周囲を、グラウンド電位等の一定電圧が印加された一定電圧領域で囲むことで、例えば高電圧回路領域などの周辺の領域で生じた雑音（ノイズ）の影響を低減することが可能となる。これにより、ヘッドユニットが吐出する液体の吐出精度を向上させることが可能となる。
【００４５】
［適用例１６］
本適用例に係る集積回路装置は、第１電圧信号に基づき生成された駆動信号が駆動素子に印加され駆動することにより液体を吐出する複数の吐出部を含むヘッドユニットに搭載された集積回路装置であって、平面視において長手方向に対向する第１短辺及び第２短辺を含む形状であり、前記第１電圧信号に基づき動作する高電圧回路領域と、前記第１電圧信号より低い電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域と、転送配線が配線された転送領域と、前記第１短辺側に配置され前記転送配線の一端側と接続される第１端子と、前記第２短辺側に配置され前記転送配線の他端側に接続さえる第２端子と、を含み、前記転送領域と前記高電圧回路領域との最短距離は、前記転送領域と前記低電圧回路領域との最短距離よりも長い。
【００４６】
「駆動素子」は、例えば、圧電素子でもよいし、発熱素子でもよい。
【００４７】
本適用例に係る集積回路装置では、転送領域が設けられ、この転送領域には、第１短辺側に備えられた第１端子に一端が接続され、第２短辺側に備えられた第２端子に他端側が接続される転送配線が配置される。この転送配線により、第１端子（又は第２端子）を介して入力された信号を、当該転送配線により第２端子（又は第１端子）に転送し、第２端子（又は第１端子）を介して外部に出力することができる。このように、転送配線が配置される転送領域が設けられることで、ヘッドユニットに供給される信号が転送される配線の一部を当該転送配線により担うことが可能となる。これにより、駆動ＩＣに供給される信号を転送する当該基板上の配線幅が細くなりすぎず、また、当該基板上に配される配線数を減らすことが可能となり、当該基板が大きくなることを低減することが可能となる。よって、当該基板が含まれるヘッドユニットが大きくなることを低減することができる。なお、転送配線で転送される信号は、その一部が集積回路装置に入力されてもよい。
【００４８】
また、本適用例に係る集積回路装置では、転送領域は、ノイズが生じる可能性の高い高電圧回路領域から離れて設けられている。このため、高電圧回路領域により生じたノイズが転送領域に影響を及ぼすことを低減することができる。よって、転送領域に配された転送配線で転送される信号に歪みが生じることを低減することが可能となる。
【００４９】
［適用例１７］
上記適用例に係る集積回路装置において、前記転送領域は、回路素子が形成されていない領域であってもよい。
【００５０】
本適用例に係る集積回路装置では、転送領域に回路素子が形成されていないため、当該転送領域に生じる寄生容量を低減することが可能となる。よって、転送配線で転送される信号に対して、当該寄生容量による信号の歪み及び信号の遅延が生じることを低減することが可能となる。
【００５１】
［適用例１８］
上記適用例に係る集積回路装置において、前記転送領域は、ノンドープ領域であってもよい。
【００５２】
「ノンドープ領域」とは、集積回路装置を構成するＳｉ基板等に対して、イオンが打ち込まれていない領域又は微量のイオンが打ち込まれてはいるが、打ち込まれていない状態と同視できる領域である。
【００５３】
本適用例に係る集積回路装置では、転送領域がノンドープ領域であるため、当該転送領域に生じる寄生容量を低減することが可能となる。よって、転送配線で転送される信号に対して、当該寄生容量に基づく信号の歪み及び信号の遅延が生じることを低減することが可能となる。
【００５４】
［適用例１９］
上記適用例に係る集積回路装置において、前記転送配線は、複数のメタル配線で形成されていてもよい。
【００５５】
本適用例に係る集積回路装置では、転送配線が複数層のメタル配線で形成されているため、当該配線のインピーダンスが低減される。すなわち、転送配線に生じる寄生抵抗を低減することが可能となる。よって、転送領域に配された転送配線で転送される信号に対して、当該寄生抵抗に基づく信号の歪み及び信号レベルの低下が生じることを低減することが可能となる。
【００５６】
［適用例２０］
上記適用例に係る集積回路装置において、前記第１端子には、動作のタイミングを制御する信号が供給されていてもよい。
【００５７】
転送領域に配された転送配線は、高電圧回路領域で生じたノイズ等が転送領域及び転送領域に配された転送配線に影響することが低減されている。本適用例に係る集積回路装置では、転送配線により転送される信号は、動作のタイミングを制御する信号である。よって、転送配線により転送される動作のタイミングを制御する信号に対して高電圧回路領域で生じたノイズ等が影響することが低減される。これにより、ヘッドユニットに備えられた異なる駆動ＩＣ（集積回路装置）との間の動作タイミングのばらつきが低減され、当該集積回路装置が備えられたヘッドユニットが吐出する液体の吐出精度を向上させることが可能となる。
【００５８】
［適用例２１］
上記適用例に係る集積回路装置において、前記低電圧回路領域は、一定電圧が印加された一定電圧領域で囲まれていてもよい。
【００５９】
本適用例に係る集積回路装置では、第１電圧信号より小さな電圧である第２電圧信号に基づき動作する低電圧回路領域の周囲を、グラウンド電位等の一定電圧が印加された一定電圧領域で囲むことで、例えば高電圧回路領域等の周辺の領域で生じた雑音（ノイズ）を低減することが可能となる。これにより、当該集積回路装置が搭載されるヘッドユニットが吐出する液体の吐出精度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】液体吐出装置（印刷装置）の内部の概略構成を示す斜視図である。
【図２】液体吐出装置の電気的な構成を示すブロック図である。
【図３】駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの波形等を示す図である。
【図４】選択制御部の構成を示す図である。
【図５】デコーダーにおけるデコード内容を示す図である。
【図６】選択部の構成を示す図である。
【図７】駆動信号Ｖｏｕｔの波形を示す図である。
【図８】ヘッドユニットにおけるインク滴を吐出する吐出面を示す図である。
【図９】ヘッドユニットの内部構造を説明する図である。
【図１０】ヘッドユニットにおける駆動ＩＣの配置の一例を示す図である。
【図１１】駆動ＩＣの内部レイアウトを示す図である。
【図１２】駆動ＩＣの封止板１６０と接続される側の面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００６１】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００６２】
以下では、本発明に係るヘッドユニットとは、印刷装置である液体吐出装置に適用されるヘッドユニットを例に挙げて説明する。
【００６３】
１．液体吐出装置の概要
図１は、本実施形態のヘッドユニットが適用される液体吐出装置１（印刷装置）の内部の概略構成を示す斜視図である。液体吐出装置１は、外部のホストコンピューターから供給された画像データに応じてインクを吐出させることによって、紙などの印刷媒体にインクドット群を形成し、これにより、当該画像データに応じた画像（文字、図形等を含む）を印刷するインクジェットプリンターである。図１において、筐体やカバーの図示は省略されている。図１に示されるように、液体吐出装置１は、吐出ユニット２を、主走査方向に移動（往復動）させる移動機構３を備える。
【００６４】
移動機構３は、吐出ユニット２の駆動源となるキャリッジモーター３１と、両端が固定されたキャリッジガイド軸３２と、キャリッジガイド軸３２とほぼ平行に延在し、キャリッジモーター３１により駆動されるタイミングベルト３３と、を有している。
【００６５】
吐出ユニット２のキャリッジ２４は、所定数のインクカートリッジ２２を載置可能に構成されている。例えば、イエロー、シアン、マゼンタ、及び、ブラックの４色に対応する４個のインクカートリッジ２２がキャリッジ２４に搭載されており、各インクカートリッジ２２に対応する色のインクが充填されている。
【００６６】
キャリッジ２４は、キャリッジガイド軸３２に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト３３の一部に固定されている。そのため、キャリッジモーター３１によりタイミングベルト３３を正逆走行させると、吐出ユニット２がキャリッジガイド軸３２に案内されて往復動する。このように、キャリッジモーター３１は、キャリッジ２４を主走査方向に移動させるモーターである。
【００６７】
また、移動機構３は、吐出ユニット２の主走査方向における位置を検出するためのリニアエンコーダー９０を備える。吐出ユニット２の主走査方向における位置は、リニアエンコーダー９０によって検出される。
【００６８】
また、吐出ユニット２のうち、印刷媒体Ｐと対向する部分にはヘッドユニット２０（記録ヘッド）が設けられる。このヘッドユニット２０は、後述するように、多数のノズルからインク滴（液滴）を吐出させる。吐出ユニット２には、フレキシブルフラットケーブル１９０を介して各種の制御信号等が供給される構成となっている。
【００６９】
液体吐出装置１は、印刷媒体Ｐを、副走査方向にプラテン４０上で搬送させる搬送機構
４を備える。搬送機構４は、駆動源である搬送モーター４１と、搬送モーター４１により回転して、印刷媒体Ｐを副走査方向に搬送する搬送ローラー４２と、を備える。
【００７０】
印刷媒体Ｐが搬送機構４によって搬送されたタイミングで、ヘッドユニット２０が当該印刷媒体Ｐにインク滴を吐出することによって、印刷媒体Ｐの表面に画像が形成される。
【００７１】
吐出ユニット２の移動範囲内における端部領域には、吐出ユニット２の走査の基点となるホームポジションが設定されている。ホームポジションには、ヘッドユニット２０のノズル形成面を封止するキャッピング部材７０と、ノズル形成面を払拭するためのワイパー部材７１とが配置されている。そして、液体吐出装置１は、このホームポジションから反対側の端部へ向けて吐出ユニット２が移動する往動時と、反対側の端部からホームポジション側に吐出ユニット２が戻る復動時との双方向で印刷媒体Ｐの表面に画像を形成する。
【００７２】
プラテン４０の主走査方向の端部には、フラッシング動作の際にヘッドユニット２０から吐出されたインク滴を捕集するフラッシングボックス７２が配置されている。フラッシング動作とは、ノズル付近のインクの増粘によりノズルが目詰まりしたり、ノズル内に気泡が混入したりして、適正な量のインクが吐出されなくなってしまうことを防止するために、印刷対象の画像データとは関係なく、強制的に各ノズルからインクを吐出させる動作である。詳しくは、プラテン４０における印刷媒体Ｐに対してインク滴が吐出される領域（インク吐出領域）から外れた領域、より詳しくは、インク吐出領域よりも主走査方向の外側に外れた領域であって、液体吐出装置１が対応可能な最大サイズの印刷媒体Ｐがプラテン４０上に配置されたときの当該印刷媒体Ｐの幅方向端部（最大記録幅）よりも外側となる位置にフラッシングボックス７２が配置されている。なお、フラッシングボックス７２は、プラテン４０の主走査方向の両側に設けられていることが望ましいが、少なくとも一方に設けられていればよい。
【００７３】
吐出ユニット２は、印刷媒体Ｐの上方及びフラッシングボックス７２の上方を移動し、印刷媒体Ｐに向けてインク滴を吐出する動作、及びフラッシングボックス７２に向けてインク滴を吐出するフラッシング動作を行う。
【００７４】
２．液体吐出装置の電気的構成
図２は、液体吐出装置１の電気的な構成を示すブロック図である。図２に示されるように、液体吐出装置１では、制御ユニット１０と吐出ユニット２とがフレキシブルフラットケーブル１９０を介して接続される。
【００７５】
制御ユニット１０は、制御部１００（「制御回路」の一例）と、キャリッジモータードライバー３５と、搬送モータードライバー４５と、を有する。このうち、制御部１００は、ホストコンピューターから画像データが供給されたときに、各部を制御するための各種の制御信号等を出力する。
【００７６】
詳細には、制御部１００は、リニアエンコーダー９０の検出信号（エンコーダーパルス）に基づいて吐出ユニット２の走査位置（現在位置）を把握する。そして、制御部１００は、吐出ユニット２の走査位置に基づいて、キャリッジモータードライバー３５に対して制御信号Ｃｔｒ１を供給し、キャリッジモータードライバー３５は、当該制御信号Ｃｔｒ１に従ってキャリッジモーター３１を駆動する。これにより、キャリッジ２４における主走査方向の移動が制御される。
【００７７】
また、制御部１００は、搬送モータードライバー４５に対して制御信号Ｃｔｒ２を供給し、搬送モータードライバー４５は、当該制御信号Ｃｔｒ２に従って搬送モーター４１を駆動する。これにより、搬送機構４による副走査方向の移動が制御される。
【００７８】
また、制御部１００は、吐出ユニット２に、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号ＳＩ、制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、デジタルのデータｄＡ，ｄＢを供給する。
【００７９】
また、制御部１００は、メンテナンスユニット８０に、吐出部６００におけるインクの吐出状態を正常に回復させるためのメンテナンス処理を実行させる。メンテナンスユニット８０は、メンテナンス処理として、吐出部６００内の増粘したインクや気泡等をチューブポンプ（図示省略）により吸引するクリーニング処理（ポンピング処理）を行うためのクリーニング機構８１を有していてもよい。また、メンテナンスユニット８０は、メンテナンス処理として、吐出部６００のノズル近傍に付着した紙粉等の異物をワイパー部材７１により拭き取るワイピング処理を行うためのワイピング機構８２を有していてもよい。
【００８０】
吐出ユニット２は、駆動回路５０−ａ，５０−ｂと、ヘッドユニット２０と、を有する。また、ヘッドユニット２０は、液体を吐出する複数の吐出部６００と、複数の吐出部６００を駆動する駆動ＩＣ２００と、を含む。また、駆動ＩＣ２００（集積回路装置）は、選択制御部２１０と、複数の選択部２３０と、を有する。なお、図２では、２つの駆動ＩＣ２００（第１の駆動ＩＣ２００−１、第２の駆動ＩＣ２００−２）を図示しているが、吐出ユニット２は、それぞれ異なる複数の吐出部６００を駆動する３つ以上の駆動ＩＣ２００を有してもよいし、また１つでもよい。なお、複数（本実施形態では２つ）の駆動ＩＣ２００は同じ構成であり、特に区別する必要ない場合は駆動ＩＣ２００として説明する。
【００８１】
駆動回路５０−ａは、データｄＡをデジタル／アナログ変換した後に、電源電圧ＶＨＶ（「第１電圧信号」の一例）に基づいてＤ級増幅して駆動信号ＣＯＭ−Ａを生成し、選択部２３０のそれぞれに供給する。同様に、駆動回路５０−ｂは、データｄＢをデジタル／アナログ変換した後に、電源電圧ＶＨＶに基づいてＤ級増幅して駆動信号ＣＯＭ−Ｂを生成し、選択部２３０のそれぞれに供給する。ここで、データｄＡは、駆動信号ＣＯＭ−Ａの波形を規定し、データｄＢは、駆動信号ＣＯＭ−Ｂの波形を規定する。なお、駆動回路５０−ａは、デジタルのデータｄＡをアナログに変換した信号を増幅し、駆動信号を生成する構成であればよく、例えばデジタルのデータｄＡに基づきアナログに変換された信号をＡＢ級増幅してデジタルのデータを生成してもよく、また、Ａ級増幅、Ｂ級増幅であってもよい。なお、駆動回路５０−ａ，５０−ｂについては、入力するデータ、及び、出力する駆動信号が異なるのみであり、回路的な構成は同一であってもよい。
【００８２】
選択制御部２１０は、選択部２３０のそれぞれに対して駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれかを選択すべきか（又は、いずれも非選択とすべきか）を、制御部１００から供給されるクロック信号Ｓｃｋ、データ信号ＳＩ及び制御信号ＬＡＴ，ＣＨによって指示する。
【００８３】
選択部２３０のそれぞれは、選択制御部２１０の指示に従って、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択し、ヘッドユニット２０が有する圧電素子６０のそれぞれの一端に駆動信号Ｖｏｕｔを供給する。圧電素子６０のそれぞれにおける他端は、電圧ＶＢＳが共通に印加されている。
【００８４】
圧電素子６０（「駆動素子」の一例）は、駆動信号Ｖｏｕｔが印加されることで変位する。圧電素子６０は、ヘッドユニット２０における複数の吐出部６００のそれぞれに対応して設けられる。そして、圧電素子６０は、選択部２３０により選択された駆動信号Ｖｏｕｔ（駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれか）と電圧ＶＢＳとの差に応じて変位してインクを吐出させる。このように、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂは、複数の吐出部６００の各々を駆動する駆動信号Ｖｏｕｔ（選択部２３０により選択された駆動信号）の
元となる信号である。
【００８５】
図３は、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの波形等を示す図である。図３に示されるように、駆動信号ＣＯＭ−Ａは、印刷周期Ｔａのうち、制御信号ＬＡＴが出力されて（立ち上がって）から制御信号ＣＨが出力されるまでの期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、印刷周期Ｔａのうち、制御信号ＣＨが出力されてから次の制御信号ＬＡＴが出力されるまでの期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。
【００８６】
本実施形態において台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２とは、互いにほぼ同一の波形であり、仮にそれぞれが圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズルから所定量、具体的には中程度の量のインクをそれぞれ吐出させる波形である。
【００８７】
駆動信号ＣＯＭ−Ｂは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。本実施形態において台形波形Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２とは、互いに異なる波形である。このうち、台形波形Ｂｄｐ１は、ノズルの開孔部付近のインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための波形である。このため、仮に台形波形Ｂｄｐ１が圧電素子６０の一端に供給されたとしても、当該圧電素子６０に対応するノズルからインク滴が吐出されない。また、台形波形Ｂｄｐ２は、台形波形Ａｄｐ１（Ａｄｐ２）とは異なる波形となっている。仮に台形波形Ｂｄｐ２が圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズルから上記所定量よりも少ない量のインクを吐出させる波形である。
【００８８】
なお、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２の開始タイミングでの電圧と、終了タイミングでの電圧とは、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２は、それぞれ電圧Ｖｃで開始し、電圧Ｖｃで終了する波形となっている。
【００８９】
図４は、図２における選択制御部２１０の構成を示す図である。図４に示されるように、選択制御部２１０には、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号ＳＩ、制御信号ＬＡＴ、ＣＨが制御ユニット１０から供給される。選択制御部２１０では、シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組が、圧電素子６０（ノズル）のそれぞれに対応して設けられている。
【００９０】
データ信号ＳＩは、画像の１ドットを形成するにあたって、当該ドットのサイズを規定する。本実施形態では、非記録、小ドット、中ドット及び大ドットの４階調を表現するために、データ信号ＳＩは、上位ビット（ＭＳＢ）及び下位ビット（ＬＳＢ）の２ビットで構成される。
【００９１】
データ信号ＳＩは、クロック信号Ｓｃｋに同期してノズルごとに、吐出ユニット２の主走査に合わせて制御部１００からシリアルで供給される。シリアルで供給されたデータ信号ＳＩを、ノズルに対応して２ビット分、一旦保持するための構成がシフトレジスター２１２である。
【００９２】
詳細には、圧電素子６０（ノズル）に対応した段数のシフトレジスター２１２が互いに縦続接続されるとともに、シリアルで供給されたデータ信号ＳＩが、クロック信号Ｓｃｋに従って順次後段に転送される構成となっている。
【００９３】
なお、圧電素子６０の個数をｍ（ｍは複数）としたときに、シフトレジスター２１２を区別するために、データ信号ＳＩが供給される上流側から順番に１段、２段、…、ｍ段と
表記している。
【００９４】
ラッチ回路２１４は、シフトレジスター２１２で保持されたデータ信号ＳＩを制御信号ＬＡＴの立ち上がりでラッチする。
【００９５】
デコーダー２１６は、ラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットのデータ信号ＳＩをデコードして、制御信号ＬＡＴと制御信号ＣＨとで規定される期間Ｔ１、Ｔ２ごとに、選択信号Ｓａ、Ｓｂを出力して、選択部２３０での選択を規定する。
【００９６】
図５は、デコーダー２１６におけるデコード内容を示す図である。図５において、ラッチされた２ビットのデータ信号ＳＩについては（ＭＳＢ、ＬＳＢ）と表記している。デコーダー２１６は、例えばラッチされたデータ信号ＳＩが（０，１）であれば、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルを、期間Ｔ１ではそれぞれＨ、Ｌレベルとし、期間Ｔ２ではそれぞれＬ、Ｈレベルとして、出力するということを意味している。
【００９７】
なお、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルについては、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号ＳＩ、制御信号ＬＡＴ，ＣＨの論理レベルよりも、レベルシフター（図示省略）によって、高振幅論理にレベルシフトされる。
【００９８】
図６は、図２における圧電素子６０（ノズル）の１個分に対応する選択部２３０の構成を示す図である。
【００９９】
図６に示されるように、選択部２３０は、インバーター（ＮＯＴ回路）２３２ａ，２３２ｂと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂとを有する。
【０１００】
デコーダー２１６からの選択信号Ｓａは、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に供給される。同様に、選択信号Ｓｂは、トランスファーゲート２３４ｂの正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ｂの負制御端に供給される。
【０１０１】
トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭ−Ａが供給され、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭ−Ｂが供給される。トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの出力端同士は、共通接続されるとともに、対応する圧電素子６０の一端に接続される。
【０１０２】
トランスファーゲート２３４ａは、選択信号ＳａがＨレベルであれば、入力端及び出力端の間を導通（オン）させ、選択信号ＳａがＬレベルであれば、入力端と出力端との間を非導通（オフ）させる。トランスファーゲート２３４ｂについても同様に選択信号Ｓｂに応じて、入力端及び出力端の間をオンオフさせる。なお、トランスファーゲート２３４ａ（及びトランスファーゲート２３４ｂ）は、駆動信号ＣＯＭ−Ａ（又は駆動信号ＣＯＭ−Ｂ）を選択する。このため、トランスファーゲート２３４ａ（及びトランスファーゲート２３４ｂ）確実に選択(又は非選択)するために、トランスファーゲート２３４ａ（及びトランスファーゲート２３４ｂ）に入力される信号は、選択信号Ｓａ，Ｓｂを電源電圧ＶＨＶに基づき増幅した信号であることが好ましい。
【０１０３】
次に、選択制御部２１０と選択部２３０との動作について図３を参照して説明する。
【０１０４】
データ信号ＳＩが、制御部１００からノズル毎に、クロック信号Ｓｃｋに同期してシリ
アルで供給されて、ノズルに対応するシフトレジスター２１２において順次転送される。そして、制御部１００がクロック信号Ｓｃｋの供給を停止させると、シフトレジスター２１２のそれぞれには、ノズルに対応したデータ信号ＳＩが保持された状態になる。なお、データ信号ＳＩは、シフトレジスター２１２における最終ｍ段、…、２段、１段のノズルに対応した順番で供給される。
【０１０５】
ここで、制御信号ＬＡＴが立ち上がると、ラッチ回路２１４のそれぞれは、シフトレジスター２１２に保持されたデータ信号ＳＩを一斉にラッチする。図３において、ＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｍは、データ信号ＳＩが、１段、２段、…、ｍ段のシフトレジスター２１２に対応するラッチ回路２１４によってラッチされたデータ信号ＳＩを示している。
【０１０６】
デコーダー２１６は、ラッチされたデータ信号ＳＩで規定されるドットのサイズに応じて、期間Ｔ１，Ｔ２のそれぞれにおいて、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルを図５に示されるような内容で出力する。
【０１０７】
すなわち、デコーダー２１６は、当該データ信号ＳＩが（１，１）であって、大ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてもＨ，Ｌレベルとする。また、デコーダー２１６は、当該データ信号ＳＩが（０，１）であって、中ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。また、デコーダー２１６は、当該データ信号ＳＩが（１，０）であって、小ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。また、デコーダー２１６は、当該データ信号ＳＩが（０，０）であって、非記録を規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ，Ｈレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。
【０１０８】
図７は、データ信号ＳＩに応じて選択されて、圧電素子６０の一端に供給される駆動信号Ｖｏｕｔの波形を示す図である。
【０１０９】
データ信号ＳＩが（１，１）であるとき、選択信号Ｓａ，Ｓｂは、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａがオンし、トランスファーゲート２３４ｂがオフする。このため、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ａの台形波形Ａｄｐ１が選択される。選択信号Ｓａ，Ｓｂは期間Ｔ２においてもＨ，Ｌレベルとなるので、選択部２３０は、駆動信号ＣＯＭ−Ａの台形波形Ａｄｐ２を選択する。
【０１１０】
このように期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１が選択され、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２が選択されて、駆動信号Ｖｏｕｔとして圧電素子６０の一端に供給されると、当該圧電素子６０に対応したノズルから、中程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、印刷媒体Ｐにはそれぞれのインクが着弾し合体して、結果的に、データ信号ＳＩで規定される通りの大ドットが形成されることになる。
【０１１１】
データ信号ＳＩが（０，１）であるとき、選択信号Ｓａ，Ｓｂは、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａがオンし、トランスファーゲート２３４ｂはオフする。このため、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ａの台形波形Ａｄｐ１が選択される。次に、選択信号Ｓａ，Ｓｂは期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとなるので、駆動信号ＣＯＭ−Ｂの台形波形Ｂｄｐ２が選択される。
【０１１２】
したがって、ノズルから、中程度及び小程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、印刷媒体Ｐには、それぞれのインクが着弾して合体して、結果的に、データ信号ＳＩで規定された通りの中ドットが形成されることになる。
【０１１３】
データ信号ＳＩが（１，０）であるとき、選択信号Ｓａ，Ｓｂは、期間Ｔ１においてともにＬレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂがオフする。このため、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１，Ｂｄｐ１のいずれも選択されない。トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂがともにオフする場合、当該トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの出力端同士の接続点から圧電素子６０の一端までの経路は、電気的にどの部分にも接続されないハイ・インピーダンス状態になる。ただし、圧電素子６０は、自己が有する容量性によって、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂがオフする直前の電圧（Ｖｃ−ＶＢＳ）を保持する。
【０１１４】
次に、選択信号Ｓａ，Ｓｂは期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとなるので、駆動信号ＣＯＭ−Ｂの台形波形Ｂｄｐ２が選択される。このため、ノズルから、期間Ｔ２においてのみ小程度の量のインクが吐出されるので、印刷媒体Ｐには、データ信号ＳＩで規定された通りの小ドットが形成されることになる。
【０１１５】
データ信号ＳＩが（０，０）であるとき、選択信号Ｓａ，Ｓｂは、期間Ｔ１においてＬ，Ｈレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａがオフし、トランスファーゲート２３４ｂがオンする。このため、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ｂの台形波形Ｂｄｐ１が選択される。次に、選択信号Ｓａ、Ｓｂは期間Ｔ２においてともにＬレベルとなるので、台形波形Ａｄｐ２，Ｂｄｐ２のいずれも選択されない。
【０１１６】
このため、期間Ｔ１においてノズルの開孔部付近のインクが微振動するのみであり、インクは吐出されないので、結果的に、ドットが形成されない、すなわち、データ信号ＳＩで規定された通りの非記録になる。
【０１１７】
このように、選択部２３０は、選択制御部２１０による指示に従って駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択し（又は選択しないで）、圧電素子６０の一端に供給する。このため、各圧電素子６０は、データ信号ＳＩで規定されるドットのサイズに応じて駆動されることになる。
【０１１８】
なお、図３に示した駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂはあくまでも一例である。実際には、吐出ユニット２の移動速度や印刷媒体Ｐの種類や性質に応じて、予め用意された様々な波形の組み合わせが用いられる。
【０１１９】
３．ヘッドユニットの構成
図８は、ヘッドユニット２０がインク滴を吐出する吐出面を示す図である。図８において、左右方向が主走査方向である。図８に示すように、主走査方向と直交する方向に沿って、多数のノズル１２２が並設されることでノズル列を形成している。
【０１２０】
図９は、ヘッドユニット２０の内部構造を説明する図であり、図８のＡ−Ａ’部における断面図である。図９において、左右方向が主走査方向である。本実施形態のヘッドユニット２０は、図９に示されるように、電子デバイス１１４及び流路ユニット１１５が積層された状態でヘッドケース１１６に取り付けられている。なお、便宜上、各部材の積層方向を上下方向として説明する。
【０１２１】
ヘッドケース１１６の内部には圧力室（キャビティー）１３０にインクを供給するリザーバー１１８が形成されている。このリザーバー１１８は、複数並設されたノズル１２２のそれぞれに対応して備えられた複数の圧力室１３０に共通なインクが貯留される空間である。なお、ヘッドケース１１６の上方には、インクカートリッジ２２側からのインクをリザーバー１１８に導入するインク導入路（図示せず）が形成されている。また、ヘッド
ケース１１６の下面側には、連通基板１２４上に積層された電子デバイス１１４（駆動ＩＣ２００、圧力室形成基板１２９、封止板１６０等）が収容される収容空間１１７が形成されている。
【０１２２】
流路ユニット１１５は、連通基板１２４及びノズルプレート１２１を有している。この連通基板１２４には、リザーバー１１８と連通し、複数の圧力室１３０に共通に供給されるインクが貯留される共通液室１２５と、この共通液室１２５を介してリザーバー１１８からのインクを複数の圧力室１３０のそれぞれに個別に供給する個別連通路１２６とが形成されている。共通液室１２５は、ノズル列方向に沿った長尺な空部である。個別連通路１２６は、共通液室１２５の薄板部において、複数の圧力室１３０のそれぞれに対応して当該圧力室１３０が並設する方向に沿って複数形成されている。この個別連通路１２６は、連通基板１２４と圧力室形成基板１２９とが接合された状態で、対応する圧力室１３０の長手方向における一端側（リザーバー１１８側）の端部と連通する。
【０１２３】
また、連通基板１２４の各ノズル１２２に対応する位置には、連通基板１２４の板厚方向を貫通したノズル連通路１２７が形成されている。すなわち、ノズル連通路１２７は、ノズル列に対応して当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。このノズル連通路１２７によって、圧力室１３０とノズル１２２とが連通する。ノズル連通路１２７は、連通基板１２４と圧力室形成基板１２９とが接合された状態で、対応する圧力室１３０の長手方向における他端側（個別連通路１２６とは反対側）の端部と連通する。
【０１２４】
ノズルプレート１２１は、連通基板１２４の下面（圧力室形成基板１２９とは反対側の面）に接合された基板である。このノズルプレート１２１により、共通液室１２５となる空間の下面側の開口が封止されている。また、ノズルプレート１２１には、図８に示すように複数のノズル１２２が直線状（列状）に開設されている。この並設された複数のノズル１２２（ノズル列）は、ドット形成密度に対応したピッチで、主走査方向に直交する副走査方向に沿って等間隔に設けられている。なお、本実施形態に示す当該ノズル列は、例えば１インチあたり３００ｄｐｉ以上の密度で備えられていてもよい。
【０１２５】
電子デバイス１１４は、各圧力室１３０内のインクに圧力変動を生じさせるアクチュエーターとして機能する薄板状のデバイスである。この電子デバイス１１４は、圧力室形成基板１２９、振動板１３１、圧電素子６０、封止板１６０及び駆動ＩＣ２００が積層されてユニット化されている。
【０１２６】
圧力室形成基板１２９には、圧力室１３０となるべき空間がノズル列方向に沿って複数並設されている。この空間は、下方が連通基板１２４により区画され、上方が振動板１３１により区画されて、圧力室１３０を構成する。各圧力室１３０は、ノズル列方向に直交する方向に長尺な空部であり、長手方向の一端側の端部に個別連通路１２６が連通するとともに、他端側の端部にノズル連通路１２７が連通する。
【０１２７】
振動板１３１は、弾性を有する薄膜状の部材であり、圧力室形成基板１２９の上面（連通基板１２４側とは反対側の面）に積層されている。この振動板１３１によって、圧力室１３０となるべき空間の上部開口が封止されている。この振動板１３１における圧力室１３０の上部開口に対応する部分は、圧電素子６０の撓み変形に伴ってノズル１２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する変位部として機能する。すなわち、振動板１３１における圧力室１３０の上部開口に対応する領域が、撓み変形が許容される駆動領域１３５となる。一方、振動板１３１における圧力室１３０の上部開口から外れた領域において一端側（リザーバー１１８側）が、撓み変形が阻害される非駆動領域１３４となり、他端側か撓み変形が阻害される非駆動領域１３６となる。
【０１２８】
駆動領域１３５には、複数の圧電素子６０がそれぞれ積層されている。各圧電素子６０は、ノズル列方向に沿って圧力室１３０に対応して、当該ノズル列方向に沿って形成されている。圧電素子６０は、例えば、振動板１３１上に、下電極層１３７（個別電極）、圧電体層１３８及び上電極層１３９（共通電極）が順次積層されてなる。このように構成された圧電素子６０は、下電極層１３７と上電極層１３９との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、ノズル１２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。下電極層１３７の一端側の端部は、非駆動領域１３４まで設けられ、他端側の端部が、駆動領域１３５の圧電体層１３８が積層された領域まで設けられている。一方、上電極層１３９の一側の端部は、駆動領域１３５から圧電体層１３８が積層された領域まで設けられ、他側の端部は、非駆動領域１３６まで設けられている。
【０１２９】
封止板１６０は、振動板１３１（或いは、圧電素子６０）に対して間隔を開けて配置された平板状の基板である。この封止板１６０の振動板１３１側の面である第１の面１４１（下面）とは反対側の第２の面１４２（上面）には、圧電素子６０を駆動する駆動ＩＣ２００が配置されている。すなわち、封止板１６０の第１の面１４１には、圧電素子６０が封止されるように積層された振動板１３１が接続され、第２の面１４２には、駆動ＩＣ２００が接続されている。なお、「封止されるように」とは、圧電素子６０が、振動板１３１と封止板１６０とで覆われるように配されていることを意味し、当該空間が密閉空間であると限定されるものではない。例えば、当該空間は、振動板１３１と封止板１６０とで、圧電素子６０を保護するように形成されていればよい。具体的には、上述のとおり、圧電素子６０は印加される駆動信号Ｖｏｕｔに基づき変形する。そのため、当該変形の際に圧電素子６０が他の構成に接触しない空間であることが好ましい。さらに、圧電素子６０は、酸素又は水分等の影響により変質する。このため、圧電素子６０は密閉空間に収容されることが好ましい。これより、振動板１３１と封止板１６０とで形成されて空間は密閉された空間であることが好ましく、また、振動板１３１と封止板１６０とで形成されて空間が一部解放された空間であっても、例えばヘッドケース１１６により形成された収容空間１１７が密閉された空間であればよい。
【０１３０】
封止板１６０の第１の面１４１には、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を圧電素子６０側に出力する複数のバンプ電極１４０が形成されている。このバンプ電極１４０は、下電極層１３７（個別電極）の一端側の端部に対応する位置、及び上電極層１３９（共通電極）の他端側の端部に対応する位置に、それぞれノズル列方向に沿って複数形成されている。そして、各バンプ電極１４０は、それぞれ対応する下電極層１３７及び上電極層１３９に電気的に接続されている。
【０１３１】
バンプ電極１４０は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層１４８の表面に設けられている。この樹脂層１４８は、封止板１６０の第１の面１４１においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。下電極層１３７（個別電極）に導通するバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って並設された圧電素子６０に対応して、当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。バンプ電極１４０は、樹脂層１４８上から圧電素子６０側に延びて、下面側配線１４７となる。そして、下面側配線１４７のバンプ電極１４０とは反対側の端部は、貫通配線１４５に接続されている。
【０１３２】
上電極層１３９に対応するバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って、封止板１６０の第１の面１４１に埋め込まれた下面側埋設配線１５１上に複数形成されている。そして、バンプ電極１４０は、樹脂層１４８上から圧電素子６０側に延びて、下面側配線１４７となり、下面側埋設配線１５１と導通するように形成されている。このバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って複数形成されている。
【０１３３】
このような封止板１６０と圧力室形成基板１２９とは、バンプ電極１４０を介在させた
状態で、感光性接着剤１４３により接合されている。この感光性接着剤１４３は、ノズル列方向に対して直交する方向における各バンプ電極１４０の両側に形成されている。また、各感光性接着剤１４３は、バンプ電極１４０に対して離間した状態でノズル列方向に沿って帯状に形成されている。
【０１３４】
封止板１６０の第２の面１４２における一端側（リザーバー１１８側）を除く領域には、ノズル列方向に延びる複数の上面側埋設配線１５０が形成されている。上面側埋設配線１５０には、図９では不図示のフレキシブルプリント基板から、各種の電源電圧信号、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ、制御信号等が供給される。
【０１３５】
さらに、封止板１６０の第２の面１４２における一端側の領域には、駆動ＩＣ２００からの出力信号（駆動信号Ｖｏｕｔ）が入力される複数の電極１５３が形成されている。そして、各電極１５３は、貫通配線１４５を介して、対応する下面側配線１４７と接続されている。
【０１３６】
貫通配線１４５は、封止板１６０の第１の面１４１と第２の面１４２との間を中継する配線である。この貫通配線１４５により、電極１５３と、これに対応するバンプ電極１４０から延設された下面側配線１４７とが電気的に接続され、駆動ＩＣ２００からの駆動信号が下電極層１３７へと伝達する。このように、封止板１６０は、駆動ＩＣ２００からの駆動信号Ｖｏｕｔを下電極層１３７へ中継する中継基板（「基板」の一例）として機能する。
【０１３７】
駆動ＩＣ２００は、圧電素子６０を駆動するためのＩＣチップであり、接着剤１５９を介して封止板１６０の第２の面１４２上に積層されている。この駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面における一端側（リザーバー１１８側）を除く領域には、ノズル列方向に沿って複数のバンプ電極２５２が形成されている。バンプ電極２５２は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層２５３の表面に設けられている。この樹脂層２５３は、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。図９においては、ノズル列方向に沿って突条に形成された樹脂層２５３及びバンプ電極２５２が主走査方向に沿って４列配されている。なお、主走査方向に配された４列の樹脂層２５３及びバンプ電極２５２は、例えば、ノズル列方向に対して千鳥状に配されていてもよい。また、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面には、各バンプ電極２５２と接続される入力端子（不図示）が複数形成されており、各入力端子には、封止板１６０に設けられた上面側埋設配線１５０からバンプ電極２５２を介して信号（各種の電源電圧信号、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ、制御信号等）が伝達する。
【０１３８】
さらに、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面における一端側の領域には、封止板１６０の第２の面１４２に形成されている各電極１５３と接続されるバンプ電極２５０がノズル列方向に複数形成されている。バンプ電極２５０は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層２５１の表面に設けられている。この樹脂層２５１は、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。また、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面には、各バンプ電極２５０と接続される出力端子（不図示）が複数形成されており、各出力端子からの信号（各圧電素子６０を駆動する個別の駆動信号）が各バンプ電極２５０に伝達する。
【０１３９】
ここで、ヘッドユニット２０は、複数のノズル１２２が直線状（列状）に設けられているため、主走査方向の長さに対して、副走査方向（ノズル列方向）の長さが非常に長くなる。このため、電子デバイス１１４において封止板１６０上に複数の駆動ＩＣ２００を併設することで、副走査方向（ノズル列方向）の長さが非常に長いヘッドユニット２０においても、複数のノズル１２２のそれぞれを駆動することが可能な構成となっている。本実
施形態では、図１０に示すように２つの駆動ＩＣ２００（第１の駆動ＩＣ２００−１、第２の駆動ＩＣ２００−２）が封止板１６０の上において副走査方向に沿って並設されている。
【０１４０】
また、図１０に示すように電子デバイス１１４には、フレキシブルプリント基板１９５から各種の電源電圧信号、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ、制御信号等が供給される。そして、電子デバイス１１４は入力された各種信号が封止板１６０を介して駆動ＩＣ２００に伝送されることで、駆動信号Ｖｏｕｔを生成する。このとき、フレキシブルプリント基板１９５から供給される複数の信号は、電子デバイス１１４の長手方向（副走査方向）に伝送される。すわなち、当該信号は、ヘッドユニット２０において非常に長い配線で伝送されることになる。このため、当該信号が伝送される配線のインピーダンスは大きくなり、伝送される当該信号は、配線抵抗による電圧降下の影響を受けて減衰したり、また、配線の浮遊容量により伝送される信号に遅延が生じたり、する可能性がある。
【０１４１】
そこで、本実施形態では、当該信号の一部を封止板１６０に設けられた上面側埋設配線１５０により、それぞれの駆動ＩＣ２００（詳細には駆動ＩＣ２００に供えられた選択制御部２１０及び選択部２３０：図２参照）に伝送し、また、当該信号の異なる一部を駆動ＩＣ２００に供えられた転送配線により、それぞれの駆動ＩＣ２００（詳細には駆動ＩＣ２００に供えられた選択制御部２１０及び選択部２３０：図２参照）に伝送する。これにり、当該信号が伝送されるそれぞれの配線幅を広くすることが可能となり、当該配線のインピーダンスを低減することが可能となる。
【０１４２】
４．駆動ＩＣのレイアウト
次に、駆動ＩＣ２００の構成について図１１及び図１２を用いて説明する。なお、図１１及び図１２に示す主走査方向及び副走査方向は、本実施形態において、駆動ＩＣ２００が液体吐出装置１（図１）に実装されたとき方向を一例として示す。
【０１４３】
ここで、図１１は、本実施形態における駆動ＩＣの内部レイアウト図（平面図）であり、図１２は駆動ＩＣ２００の封止板１６０と接続される側の表面（以下バンプ電極形成面という）を示す図である。本実施形態における駆動ＩＣ２００は平面視において、長手方向に対向する第１の短辺２０１（「第１短辺」の一例）及び第２の短辺２０２（「第２短辺」の一例）と、短辺方向に対向する第１の長辺２０３及び第２の長辺２０４とで形成された略長尺矩形の形状である。
【０１４４】
４．１  駆動ＩＣのバンプ電極形成面のレイアウト
まず、図１２に基づき、駆動ＩＣ２００のバンプ電極形成面について説明する。なお、図１２では、駆動ＩＣ２００のバンプ電極形成面に形成される複数のバンプ電極（バンプ電極２５０及びバンプ電極２５２）のそれぞれに入力（又は出力）される信号の種類に応じて、第１電極群２６１、第２電極群２６２、第３電極群２６３、第４電極群２６４及び第５電極群２６５の５つの電極群に分けて説明を行う。
【０１４５】
第１電極群２６１は、複数のバンプ電極２５０を含んで構成されている。複数のバンプ電極２５０は、駆動信号Ｖｏｕｔを封止板１６０に供えられた複数の電極１５３に出力する。このとき、封止板１６０上に設けられた複数の駆動ＩＣ２００（第１の駆動ＩＣ２００−１、第２の駆動ＩＣ２００−２）に含まれる複数のバンプ電極２５０の合計は、ヘッドユニット２０のノズル列を形成するノズル１２２の数と等しいことが好ましい。第１電極群２６１は、駆動ＩＣ２００の第２の長辺２０４側に配されている。この第１電極群２６１においては、複数のバンプ電極２５０が、第１の短辺２０１側から第２の短辺２０２側に向かい並設されている。
【０１４６】
第２電極群２６２は、複数のバンプ電極２５２（バンプ電極２５２−ａ）を含んで構成されている。複数のバンプ電極２５２−ａには、例えばフレキシブルプリント基板１９５から入力された駆動信号ＣＯＭ−Ａが封止板１６０を介して入力される。第２電極群２６２は、駆動ＩＣ２００において第１電極群２６１の第１の長辺２０３側に配されている。この第２電極群２６２においては、複数のバンプ電極２５２−ａが、第１の短辺２０１側から第２の短辺２０２側に向かい２列で並設されている。
【０１４７】
第３電極群２６３は、複数のバンプ電極２５２（バンプ電極２５２−ｂ）を含んで構成されている。複数のバンプ電極２５２−ｂには、例えばフレキシブルプリント基板１９５から入力された駆動信号ＣＯＭ−Ｂが封止板１６０を介して入力される。第３電極群２６３は、駆動ＩＣ２００において第２電極群２６２の第１の長辺２０３側に配されている。この第３電極群２６３においては、複数のバンプ電極２５２−ｂが、第１の短辺２０１側から第２の短辺２０２側に向かい２列で並設されている。
【０１４８】
以上のように第２電極群２６２及び第３電極群２６３は、第１電極群２６１に含まれる複数のバンプ電極２５０のそれぞれに対応した駆動信号Ｖｏｕｔの生成に用いられる駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂが入力される。このため、第２電極群２６２及び第３電極群２６３のそれぞれに含まれる複数のバンプ電極２５２−ａ，２５２−ｂのそれぞれは、第１電極群２６１に含まれる複数のバンプ電極２５０のそれぞれに対応して同数設けられていることが好ましい。
【０１４９】
さらに、第２電極群２６２及び第３電極群２６３に含まれるバンプ電極２５２−ａ，２５２−ｂと、第１電極群２６１に含まれるバンプ電極２５０とは、主走査方向に沿って、直線的に配されていることが好ましい。このため、図１２に示すように、２列で並設された複数のバンプ電極２５２−ａは、第２電極群２６２において、副走査方向に沿って互いに千鳥状に配されていることが好ましく、また、２列で並設されたバンプ電極２５２−ｂは、第３電極群２６３において、副走査方向に沿って互いに千鳥状に配されていることが好ましい。
【０１５０】
また、駆動ＩＣ２００のバンプ電極形成面には、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂが入力されるバンプ電極２５２（バンプ電極２５２−ａ，２５２−ｂ）がそれぞれ２列で並設されている。すなわち、封止板１６０には、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを転送するための配線は、バンプ電極２５２の２列分の幅以上で配することができる。このため、当該信号が伝送される配線のインピーダンスが低減される。駆動ＩＣ２００が駆動するノズル数が増加すると、当該信号により供給される電流量が増加し、当該信号が転送される配線のインピーダンスと当該電流とにより発熱が増加する。本実施形態にでは、複数のノズルのそれぞれに対して供給される駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂが転送される配線のインピーダンスが低減されているため、当該配線の発熱及び発熱に伴う吐出特性の変化を低減することが可能である。
【０１５１】
第４電極群２６４は、複数のバンプ電極２５２（本実施形態では４つのバンプ電極２５２−ｃ１，２５２−ｄ１，２５２−ｅ１，２５２−ｆ１）を含んで構成されている。バンプ電極２５２−ｃ１には、例えばフレキシブルプリント基板１９５から入力された制御信号ＬＡＴが入力される。また、バンプ電極２５２−ｄ１には、例えばフレキシブルプリント基板１９５から入力された制御信号ＣＨが入力される。また、バンプ電極２５２−ｅ１には、例えばフレキシブルプリント基板１９５から入力されたクロック信号Ｓｃｋが入力される。バンプ電極２５２−ｆ１には、例えばフレキシブルプリント基板１９５から入力されたデータ信号ＳＩが入力される。すなわち、第４電極群２６４には、ヘッドユニット２０のノズル列を形成するノズル１２２からインク滴を出力するタイミングを制御するための信号（図３参照）が入力される。
【０１５２】
第４電極群２６４は、駆動ＩＣ２００の第１電極群２６１、第２電極群２６２及び第３電極群２６３が形成されている領域の第１の短辺２０１側に配されている。この第４電極群２６４においては、４つのバンプ電極２５２−ｃ１，２５２−ｄ１，２５２−ｅ１，２５２−ｆ１が、第１の長辺２０３側から第２の長辺２０４側に向かいバンプ電極２５２−ｃ１、バンプ電極２５２−ｄ１、バンプ電極２５２−ｅ１、バンプ電極２５２−ｆ１の順に並設されている。このとき、順に並設されたバンプ電極２５２−ｃ１，２５２−ｄ１，２５２−ｅ１，２５２−ｆ１は、第１の長辺２０３側から順に一定の間隔で並設される。換言すれば、第４電極群２６４に含まれる複数のバンプ電極２５２（本実施形態では４つのバンプ電極２５２−ｃ１，２５２−ｄ１，２５２−ｅ１，２５２−ｆ１）は、第１の短辺２０１に沿って第１の長辺２０３側に並設される。
【０１５３】
第５電極群２６５は、駆動ＩＣ２００の第１電極群２６１、第２電極群２６２及び第３電極群２６３が形成されている領域の第２の短辺２０２側に配されている。この第５電極群２６５においては、４つのバンプ電極２５２−ｃ２，２５２−ｄ２，２５２−ｅ２，２５２−ｆ２が、第１の長辺２０３側から第２の長辺２０４側に向かいバンプ電極２５２−ｃ２、バンプ電極２５２−ｄ２、バンプ電極２５２−ｅ２、バンプ電極２５２−ｆ２の順に並設されている。このとき、順に並設されたバンプ電極２５２−ｃ２，２５２−ｄ２，２５２−ｅ２，２５２−ｆ２は、第１の長辺２０３側から順に一定の間隔で並設される。換言すれば、第５電極群２６５に含まれる複数のバンプ電極２５２（本実施形態では４つのバンプ電極２５２−ｃ２，２５２−ｄ２，２５２−ｅ２，２５２−ｆ２）は、第２の短辺２０２に沿って第１の長辺２０３側に並設される。
【０１５４】
なお、駆動ＩＣ２００のバンプ電極形成面には、上述のバンプ電極以外にも例えば電源電圧ＶＨＶが入力されるバンプ電極や、その他、複数の制御を行うための信号が入力されるバンプ電極などの複数のバンプ電極が形成されていてもよい。
【０１５５】
４．２  駆動ＩＣの内部レイアウト
図１１に戻り、駆動ＩＣ２００の内部レイアウトを説明する。なお、図１１には、前述の駆動ＩＣ２００のバンプ電極形成面に備えられたバンプ電極２５０，２５２−ｃ１，２５２−ｃ２，２５２−ｄ１，２５２−ｄ２，２５２−ｅ１，２５２−ｅ２，２５２−ｆ１，２５２−ｆ２のそれぞれを想像線を用いて図示している。
【０１５６】
駆動ＩＣ２００は、転送領域２７３と、出力選択制御領域２７６（「低電圧回路領域」の一例）を含む制御信号生成回路領域２７２と、駆動信号生成回路領域２７１（「高電圧回路領域」の一例）と、を含んで構成され、第１の長辺２０３側から第２の長辺２０４側に向かい、転送領域２７３、制御信号生成回路領域２７２、駆動信号生成回路領域２７１の順に設けられる。換言すれば、転送領域２７３と駆動信号生成回路領域２７１との最短距離は、転送領域２７３と制御信号生成回路領域２７２との最短距離よりも長い。このように転送領域２７３を高電圧のノイズ源となり得る駆動信号生成回路領域２７１から離して配置することで、転送領域２７３に当該ノイズが重畳する可能性を低減することが可能となる。
【０１５７】
転送領域２７３は、駆動ＩＣ２００の第１の長辺２０３側に配され、駆動ＩＣ２００の動作のタイミングを制御する信号（例えば、制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、クロック信号Ｓｃｋ）がそれぞれ転送される転送配線２７７，２７８，２７９を含んで構成されている。
【０１５８】
転送配線２７７は、転送領域２７３の第１の長辺２０３側において、第１の短辺２０１から第２の短辺２０２に沿って延びる配線であって、転送配線２７７の一端側が第１の短辺２０１側（「第１短辺側」の一例）でバンプ電極２５２−ｃ１（「第１端子」の一例）
と電気的に接続され、転送配線２７７の他端側が第２の短辺２０２側（「第２短辺側」の一例）でバンプ電極２５２−ｃ２（「第２端子」の一例）と電気的に接続される。転送配線２７７は、フレキシブルプリント基板１９５から入力された制御信号ＬＡＴを、バンプ電極２５２−ｃ１（又はバンプ電極２５２−ｃ２）からバンプ電極２５２−ｃ２（又はバンプ電極２５２−ｃ１）に転送する。
【０１５９】
また、転送配線２７８は、転送配線２７７の第２の長辺２０４側において、第１の短辺２０１から第２の短辺２０２に沿って延びる配線であって、転送配線２７８の一端側が第１の短辺２０１側でバンプ電極２５２−ｄ１と電気的に接続され、転送配線２７８の他端側が第２の短辺２０２側でバンプ電極２５２−ｄ２と電気的に接続される。そして、転送配線２７８は、フレキシブルプリント基板１９５から入力された制御信号ＣＨを、バンプ電極２５２−ｄ１（又はバンプ電極２５２−ｄ２）からバンプ電極２５２−ｄ２（又はバンプ電極２５２−ｄ２）に転送する。
【０１６０】
また、転送配線２７９は、転送配線２７８の第２の長辺２０４側において、第１の短辺２０１から第２の短辺２０２に沿って延びる配線であって、転送配線２７９の一端側が第１の短辺２０１側でバンプ電極２５２−ｅ１と電気的に接続され、転送配線２７９の他端側が第２の短辺２０２側でバンプ電極２５２−ｅ２と電気的に接続される。そして、転送配線２７９は、フレキシブルプリント基板１９５から入力されたクロック信号Ｓｃｋをバンプ電極２５２−ｅ１（又はバンプ電極２５２−ｅ２）からバンプ電極２５２−ｅ２（又はバンプ電極２５２−ｅ１）に転送する。
【０１６１】
以上のように転送領域２７３に配された転送配線２７７，２７８，２７９は、第１の短辺２０１側に備えられたバンプ電極２５２−ｃ１，２５２−ｄ１，２５２−ｅ１のそれぞれから入力された複数の信号を、第２の短辺２０２側に備えられたバンプ電極２５２−ｃ２，２５２−ｄ２，２５２−ｅ２のそれぞれに転送する。そして、当該信号は、バンプ電極２５２−ｃ２，２５２−ｄ２，２５２−ｅ２から駆動ＩＣ２００（例えば図１０における第１の駆動ＩＣ２００−１）の外部に出力され、次段に設けられた駆動ＩＣ２００（例えば図１０における第２の駆動ＩＣ２００−２）のバンプ電極２５２−ｃ１，２５２−ｄ１，２５２−ｅ１に入力される。このとき、図１０において、封止板１６０に並設された第１の駆動ＩＣ２００−１の第２の短辺２０２と第２の駆動ＩＣ２００−２の第１の短辺２０１とが隣り合うように配されていることが好ましい。
【０１６２】
ここで、転送領域２７３には、トランジスター等の回路素子が形成されていないことが好ましく、さらには、転送領域２７３はノンドープ領域であることが好ましい。なお、「ノンドープ領域」とは、例えば駆動ＩＣ２００を構成するＳｉ基板等に対して、イオンが打ち込まれていない（又は、実際には、微量のイオンが打ち込まれているが、打ち込まれていない状態と同視できる）領域である。これにより、転送配線２７７，２７８，２７９に生じる寄生容量を低減することが可能となる。
【０１６３】
また、転送領域２７３に供えられた転送配線２７７，２７８，２７９のそれぞれは、メタル配線で構成されていることが好ましく、当該メタル配線は、駆動ＩＣ２００を構成する複数の層にわたり形成されていることが好ましい。転送配線２７７，２７８，２７９をメタル配線とすることで、転送配線２７７，２７８，２７９のそれぞれの寄生抵抗を低減することが可能となる。さらに、当該メタル配線が複数の層にわたり備えられていることで、転送配線の断面積が大きくなり転送配線２７７，２７８，２７９のインピーダンス（寄生抵抗）を低減することが可能となる。
【０１６４】
以上のように、転送領域２７３（転送配線２７７，２７８，２７９）の寄生容量及び寄生抵抗が低減されることで、転送配線２７７，２７８，２７９で転送される複数の信号に
歪み及び伝送の遅延等が生じることを低減することが可能となる。このため、本実施形態に示すように、転送配線２７７，２７８，２７９で転送される複数の信号が、駆動ＩＣ２００の動作のタイミングを制御する信号（本実施形態における制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、クロック信号Ｓｃｋ）であるとき、複数の駆動ＩＣ２００（第１の駆動ＩＣ２００−１、第２の駆動ＩＣ２００−２）間を含めた電子デバイス１１４の吐出タイミングに遅延が生じることが低減される。すなわち、液体吐出装置１（ヘッドユニット２０）から吐出されるインク滴の吐出精度を向上させることができる。
【０１６５】
さらに、転送領域２７３の寄生容量及び寄生抵抗が低減されることで、転送配線で転送される信号に対して、信号の歪み、信号の遅延及び信号レベルの低下等が生じることを低減することが可能となる。このため、例えば、駆動ＩＣ２００が、第１の短辺２０１の長さに対する第１の長辺２０３（対向する第１の短辺２０１と第２の短辺との最短距離）の長さが１０倍以上であるような長尺ＩＣにおいて、特に有効化効果を得ることができる。
【０１６６】
なお、転送配線２７７，２７８，２７９で転送される制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、クロック信号Ｓｃｋは、当該転送配線（転送配線２７７，２７８，２７９）の途中で分岐されて、制御信号生成回路領域２７２にも入力される。また、転送領域２７３には、４つ以上の転送配線が配されていてもよく、例えば、ノズル列を形成するすべてのノズル１２２を同時に駆動するための信号が転送される転送配線などが含まれてもよい。
【０１６７】
制御信号生成回路領域２７２は、転送領域２７３に配された転送配線２７７，２７８，２７９から分岐して入力された制御信号ＬＡＴ，ＣＨ及びクロック信号Ｓｃｋと、バンプ電極形成面に配されたバンプ電極２５２−ｆ１（又はバンプ電極２５２−ｆ２）から入力されるデータ信号ＳＩと、に基づいて駆動信号Ｖｏｕｔの生成を制御するための制御信号を生成し、駆動信号生成回路領域２７１に出力する。
【０１６８】
制御信号生成回路領域２７２は、転送領域２７３の第２の長辺２０４側に配され、出力選択制御領域２７６と、出力選択制御領域２７６の周囲を囲むように配された一定電圧領域２７５とを含む。一定電圧領域２７５とは、例えば、グラウンド電位が配された領域であってもよく、また、グラウンド電位とは異なる一定電圧が配された領域であってもよい。これにより、出力選択制御領域２７６に対して、周辺に配された異なる領域により生じた雑音（ノイズ）の影響を低減できる。
【０１６９】
出力選択制御領域２７６（「低電圧回路領域」の一例）は、電源電圧ＶＨＶより低い電圧信号であるデータ信号ＳＩ（「第２電圧信号」の一例）や、転送領域２７３から出力された制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、クロック信号Ｓｃｋ等の低電圧信号（例えば３．３Ｖの信号）に基づき動作する領域であり、具体的には、図２に示す選択制御部２１０に相当する構成が配される。
【０１７０】
詳細には、出力選択制御領域２７６は図４に示すように複数のシフトレジスター２１２、複数のラッチ回路２１４、複数のデコーダー２１６を含む（図２及び図４参照）。バンプ電極２５２−ｆ１（又はバンプ電極２５２−ｆ２）から入力されたデータ信号ＳＩは、複数のシフトレジスター２１２に順に入力される。そして、転送配線２７７，２７８，２７９から分岐して入力されたクロック信号Ｓｃｋに同期した制御信号ＬＡＴ，ＣＨに基づいて、駆動信号Ｖｏｕｔの生成を制御するための制御信号を生成し、駆動信号生成回路領域２７１に出力する。このとき、バンプ電極２５２−ｆ１（又はバンプ電極２５２−ｆ２）から入力されたデータ信号ＳＩは、第１の駆動ＩＣ２００−１に含まれる複数のシフトレジスター２１２のそれぞれに順にデータを記憶される。その後、データ信号ＳＩは、バンプ電極２５２−ｆ２（又はバンプ電極２５２−ｆ１）から第１の駆動ＩＣ２００−１の外部に出力され、第２の駆動ＩＣ２００−２に含まれるバンプ電極２５２−ｆ１（又はバ
ンプ電極２５２−ｆ２）を介して第２の駆動ＩＣ２００−２に入力される。これにより、第１の駆動ＩＣ２００−１に含まれる複数のシフトレジスター２１２と、第２の駆動ＩＣ２００−２に含まれる複数のシフトレジスター２１２とを、連続して動作させることが可能となる。
【０１７１】
駆動信号生成回路領域２７１（「高電圧回路領域」の一例）は、制御信号生成回路領域２７２の第２の長辺２０４側に配され、バンプ電極形成面に配された複数のバンプ電極２５２−ａ（図１２参照）から入力された駆動信号ＣＯＭ−Ａと、複数のバンプ電極２５２−ｂ（図１２参照）から入力された駆動信号ＣＯＭ−Ｂと、制御信号生成回路領域２７２から出力された制御信号と、不図示のバンプ電極から入力された電源電圧ＶＨＶとに基づいて、駆動信号Ｖｏｕｔを生成する。そして駆動信号Ｖｏｕｔを複数のノズルのそれぞれに対応したバンプ電極２５０から出力する。すなわち、駆動信号生成回路領域２７１は、図２に示す選択部２３０に相当する回路が構成された領域である。
【０１７２】
なお、駆動ＩＣ２００には、転送領域２７３と、出力選択制御領域２７６を含む制御信号生成回路領域２７２と、駆動信号生成回路領域２７１と、以外に複数の配線が配されている。具体的には、図示を省略するが、駆動ＩＣ２００には、複数のバンプ電極２５２−ａから入力された駆動信号ＣＯＭ−Ａを駆動信号生成回路領域２７１に転送する配線と、複数のバンプ電極２５２−ｂから入力された駆動信号ＣＯＭ−Ｂを駆動信号生成回路領域２７１に転送する配線とを含む複数の配線が配されている。すなわち、本実施形態において駆動信号生成回路領域２７１とは、駆動信号Ｖｏｕｔを複数のノズルのそれぞれに対応したバンプ電極２５０から出力するための制御を行う回路が構成された領域であって、複数のバンプ電極２５２−ａ，２５２−ｂから入力された駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂが転送される配線、駆動信号Ｖｏｕｔを出力する配線等を含まない。すなわち、本実施形態における駆動信号生成回路領域２７１は、当該配線を含まない領域を示す。
【０１７３】
以上に説明したように、本実施形態における駆動ＩＣ２００は、転送配線２７７，２７８，２７９を含む転送領域２７３と、出力選択制御領域２７６を含む制御信号生成回路領域２７２と、駆動信号生成回路領域２７１と、を含む。そして、これらの領域は、第１の長辺２０３側から第２の長辺２０４側に向かい、転送領域２７３、制御信号生成回路領域２７２、駆動信号生成回路領域２７１の順に設けられる。換言すれば、転送領域２７３と駆動信号生成回路領域２７１との最短距離は、転送領域２７３と制御信号生成回路領域２７２との最短距離よりも長い。このように転送領域２７３を高電圧のノイズ源となり得る駆動信号生成回路領域２７１から離して配置することで、転送領域２７３に当該ノイズが重畳する可能性を低減することが可能となる。
【０１７４】
５．作用・効果
本実施形態に係る液体吐出装置１では、ヘッドユニット２０に備えられた駆動ＩＣ２００は第１の短辺２０１側に備えられたバンプ電極２５２−ｃ１と、第２の短辺２０２側に備えられたバンプ電極２５２−ｃ２と、バンプ電極２５２−ｃ１とバンプ電極２５２−ｃ２とに電気的に接続された転送配線２７７を有する。この転送配線２７７により、ヘッドユニット２０で転送される信号（本実施形態における制御信号ＬＡＴ）の一部を転送することが可能となり、ヘッドユニット２０が大きくなることを低減することができる。
【０１７５】
また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、駆動ＩＣ２００に配された転送配線２７７は、ノイズが生じる可能性の高い駆動信号生成回路領域２７１から離れて設けられている。これにより、駆動信号生成回路領域２７１により生じたノイズが転送配線２７７に重畳することが低減される。よって、当該転送配線２７７で転送される信号の歪みを低減することが可能となる。
【０１７６】
また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、駆動ＩＣ２００に配された転送領域２７３には回路素子が形成されておらず、さらに、駆動ＩＣ２００の転送領域２７３がノンドープ領域である。このため、当該転送領域２７３に生じる寄生容量を低減することが可能となる。よって、駆動ＩＣ２００の転送配線２７７で転送される信号に対して、寄生容量に基づく信号の歪み及び信号の遅延が生じることを低減することが可能となる。
【０１７７】
また、本実施形態に係る液体吐出装置１では、駆動ＩＣ２００に備えられた転送配線２７７が複数層のメタル配線で形成されているため、当該転送配線２７７のインピーダンスが低減される。すなわち、転送配線２７７に生じる寄生抵抗を低減することが可能となる。よって、転送領域２７３に配された転送配線２７７で転送される信号に対して、寄生抵抗に基づく信号の歪み及び信号レベルの低下が生じることを低減することが可能となる。
【０１７８】
このとき、本実施形態に係る液体吐出装置１では、駆動ＩＣ２００に備えられた転送配線２７７により転送される信号が、動作のタイミングを制御する信号であって、当該信号が転送配線２７７を介して、複数の駆動ＩＣ２００（第１の駆動ＩＣ２００−１、第２の駆動ＩＣ２００−２）に転送することが可能となるため、雑音（ノイズ）等の影響が低減される。よって、異なる駆動ＩＣ２００（第１の駆動ＩＣ２００−１、第２の駆動ＩＣ２００−２）間の信号のばらつきを小さくすることが可能となる。これにより、ヘッドユニット２０に備えられた複数の駆動ＩＣ２００（第１の駆動ＩＣ２００−１、第２の駆動ＩＣ２００−２）の動作タイミングのばらつきが低減され、ヘッドユニット２０が吐出する液体の吐出精度を向上させることが可能となる。
【０１７９】
なお、本実施形態に係る液体吐出装置１では、駆動ＩＣ２００に配された転送配線２７７で転送される信号の歪みを低減することが可能であるため、１インチあたり３００個以上（３００ｄｐｉ以上）の密度で吐出部６００を備える高密度なヘッドユニット２０においても、精度よく液体を吐出することが可能である。
【０１８０】
さらに、本実施形態に係る液体吐出装置１では、駆動ＩＣ２００に配された転送配線２７７で転送される信号の歪みを低減することが可能であるため、駆動ＩＣ２００の対向する第１の短辺２０１と第２の短辺２０２との間の距離が、第１の短辺の長さの１０倍以上ある長尺な集積回路装置（駆動ＩＣ２００）であっても、ヘッドユニット２０が大きくなることが低減され、さらに、精度よく液体を吐出することが可能である。
【０１８１】
６．変形例
上記実施形態では、駆動ＩＣ２００と封止板１６０及び封止板１６０と流路ユニット１１５とは、樹脂製のコア上に形成された複数のバンプ電極（所謂樹脂コアバンプ）により電気的に接続されているが、樹脂コアを有さない金のバンプ電極（所謂金バンプ）により電気的に接続されてもよく、また、例えばワイヤーボンディング等により電気的に接続される構成であってもよい。
【０１８２】
また、上記実施形態では、１つのノズル列を有するヘッドユニット２０で説明を行ったが、２以上のノズル列を有するヘッドユニット２０であってもよい。このとき、２つのノズル列が互いに左右対称となるように配されていてもよい。
【０１８３】
また、上記実施形態では、印刷媒体Ｐに対してキャリッジ２４に搭載されたヘッドユニット２０が移動し印刷を行うシリアル印刷方式の液体吐出装置で説明を行ったが、例えば、ヘッドユニット２０が、印刷媒体Ｐの幅以上のノズル列を有し、搬送される印刷媒体Ｐに対して印刷を行うラインヘッド方式の液体吐出装置であってもよい。
【０１８４】
また、上記実施形態では、駆動回路５０−ａ（又は５０−ｂ）が駆動素子としての圧電
素子６０（容量性負荷）を駆動するピエゾ方式の液体吐出装置１を例に挙げたが、例えば、駆動回路が容量性負荷以外の駆動素子を駆動する液体吐出装置であってもよい。このような液体吐出装置としては、例えば、駆動回路が駆動素子としての発熱素子（例えば、抵抗）を駆動し、発熱素子が加熱されることにより発生するバブルを利用して液体（インク）を吐出するサーマル方式（バブル方式）の液体吐出装置等が挙げられる。
【０１８５】
以上、本実施形態あるいは変形例について説明したが、本発明はこれら本実施形態あるいは変形例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態及び各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１８６】
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１８７】
１…液体吐出装置、２…吐出ユニット、３…移動機構、４…搬送機構、２０…ヘッドユニット、２２…インクカートリッジ、２４…キャリッジ、３１…キャリッジモーター、３２…キャリッジガイド軸、３３…タイミングベルト、３５…キャリッジモータードライバー、４０…プラテン、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、４５…搬送モータードライバー、５０−ａ，５０−ｂ…駆動回路、６０…圧電素子、７０…キャッピング部材、７１…ワイパー部材、７２…フラッシングボックス、８０…メンテナンスユニット、８１…クリーニング機構、８２…ワイピング機構、９０…リニアエンコーダー、１００…制御部、１１４…電子デバイス、１１５…流路ユニット、１１６…ヘッドケース、１１７…収容空間、１１８…リザーバー、１２１…ノズルプレート、１２２…ノズル、１２４…連通基板、１２５…共通液室、１２６…個別連通路、１２７…ノズル連通路、１２９…圧力室形成基板、１３１…振動板、１３４…非駆動領域、１３５…駆動領域、１３６…非駆動領域、１３７…下電極層、１３８…圧電体層、１３９…上電極層、１４０，２５０，２５２…バンプ電極、１４１…第１の面、１４２…第２の面、１４３…感光性接着剤、１４５…貫通配線、１４７…下面側配線、１４８，２５１，２５３…樹脂層、１５０…上面側埋設配線、１５１…下面側埋設配線、１５３…電極、１５９…接着剤、１６０…封止板、１９０…フレキシブルフラットケーブル、１９５…フレキシブルプリント基板、２００…駆動ＩＣ、２０１…第１の短辺、２０２…第２の短辺、２０３…第１の長辺、２０４…第２の長辺、２１０…選択制御部、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２３０…選択部、２３２ａ，２３２ｂ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ…トランスファーゲート、２６１…第１電極群、２６２…第２電極群、２６３…第３電極群、２６４…第４電極群、２６５…第５電極群、２７１…駆動信号生成回路領域、２７２…制御信号生成回路領域、２７３…転送領域、２７５…一定電圧領域、２７６…出力選択制御領域、２７７，２７８，２７９…転送配線、６００…吐出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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