(57)【要約】【課題】電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができるサンプルキットを提供する。【解決手段】本発明に係るサンプルキット（１）は、複数の電子部品（３Ａ〜３Ｅ）と、複数の電子部品（３Ａ〜３Ｅ）のいずれか１つを実装するための電子部品用ランドパターン（５）、及び、試作用基板（７）又は評価ボード（８）に接続するための入出力用ランドパターン（６）を有する変換基板（４）と、複数の電子部品（３Ａ〜３Ｅ）と変換基板（４）とを収納する収納体（２）とを備える。【選択図】図２
2019165032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品と、
前記複数の電子部品のいずれか１つを実装するための電子部品用ランドパターン、及び、試作用基板又は評価ボードに接続するための入出力用ランドパターンを有する変換基板と、
前記複数の電子部品と前記変換基板とを収納する収納体と、
を備える、サンプルキット。
【請求項２】
前記電子部品用ランドパターンは、前記複数の電子部品のそれぞれを実装可能に形成されている、請求項１に記載のサンプルキット。
【請求項３】
前記電子部品用ランドパターンは、前記複数の電子部品として、端子数が異なる複数種類の電子部品のそれぞれを実装可能に形成されている、請求項２に記載のサンプルキット。
【請求項４】
前記電子部品用ランドパターンは、前記変換基板の一方の主面に第１種類の電子部品を実装可能に形成されるとともに、前記変換基板の他方の主面に第２種類の電子部品を実装可能に形成されている、請求項３に記載のサンプルキット。
【請求項５】
前記入出力用ランドパターンは、複数の入出力用ランドを備え、
前記複数の入出力用ランド間の最小寸法は、前記電子部品が備える複数の端子間の最大寸法よりも大きい、請求項１〜４のいずれか１つに記載のサンプルキット。
【請求項６】
前記試作用基板は、行列方向に基準寸法の間隔で形成された複数の貫通穴を備えるユニバーサル基板であり、
前記入出力用ランドパターンは、互いの間隔が前記基準寸法の整数倍になるように配置された複数の入出力用ランドを備える、請求項１〜５のいずれか１つに記載のサンプルキット。
【請求項７】
前記変換基板の外形は、矩形であり、
前記変換基板の外形の各辺の長さは、前記基準寸法の整数倍の長さである、
請求項６に記載のサンプルキット。
【請求項８】
サンプルキットの収納体に収納された複数の電子部品のいずれか１つを試作用基板又は評価ボードに接続するための変換基板であって、
前記複数の電子部品のいずれか１つを実装するための電子部品用ランドパターンと、
前記試作用基板又は前記評価ボードに接続するための入出力用ランドパターンと、
を有する、変換基板。
【請求項９】
前記電子部品用ランドパターンは、前記複数の電子部品のそれぞれを実装可能に形成されている、請求項８に記載の変換基板。
【請求項１０】
前記電子部品用ランドパターンは、前記複数の電子部品として、端子数が異なる複数種類の電子部品のそれぞれを実装可能に形成されている、請求項９に記載の変換基板。
【請求項１１】
前記電子部品用ランドパターンは、前記変換基板の一方の主面に第１種類の電子部品を実装可能に形成されるとともに、前記変換基板の他方の主面に第２種類の電子部品を実装可能に形成されている、請求項１０に記載の変換基板。
【請求項１２】
前記入出力用ランドパターンは、複数の入出力用ランドを備え、
前記複数の入出力用ランド間の最小寸法は、前記電子部品が備える複数の端子間の最大寸法よりも大きい、請求項８〜１１のいずれか１つに記載の変換基板。
【請求項１３】
前記試作用基板は、行列方向に基準寸法の間隔で形成された複数の貫通穴を備えるユニバーサル基板であり、
前記入出力用ランドパターンは、互いの間隔が前記基準寸法の整数倍になるように配置された複数の入出力用ランドを備える、請求項８〜１２のいずれか１つに記載の変換基板。
【請求項１４】
前記変換基板の外形は、矩形であり、
前記変換基板の外形の各辺の長さは、前記基準寸法の整数倍の長さである、
請求項１３に記載の変換基板。
【請求項１５】
電子部品が試作用基板又は評価ボードに接続された電子部品実装体の製造方法であって、
変換基板に形成された電子部品用ランドパターンに電子部品を実装する工程と、
前記変換基板に形成された入出力用ランドパターンに前記試作用基板又は前記評価ボードを接続する工程と、
を含む、電子部品実装体の製造方法。
【請求項１６】
前記電子部品は、サンプルキットの収納体に収納された複数の電子部品のいずれか１つであり、
前記電子部品用ランドパターンは、前記複数の電子部品のそれぞれを実装可能に形成されている、請求項１５に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項１７】
前記電子部品用ランドパターンは、前記複数の電子部品として、端子数が異なる複数種類の電子部品のそれぞれを実装可能に形成されている、請求項１６に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項１８】
前記電子部品用ランドパターンは、前記変換基板の一方の主面に第１種類の電子部品を実装可能に形成されるとともに、前記変換基板の他方の主面に第２種類の電子部品を実装可能に形成されている、請求項１７に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項１９】
前記入出力用ランドパターンは、複数の入出力用ランドを備え、
前記複数の入出力用ランド間の最小寸法は、前記電子部品が備える複数の端子間の最大寸法よりも大きい、請求項１５〜１８のいずれか１つに記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項２０】
前記試作用基板は、行列方向に基準寸法の間隔で形成された複数の貫通穴を備えるユニバーサル基板であり、
前記入出力用ランドパターンは、互いの間隔が前記基準寸法の整数倍になるように配置された複数の入出力用ランドを備える、請求項１５〜１９のいずれか１つに記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項２１】
前記変換基板の外形は、矩形であり、
前記変換基板の外形の各辺の長さは、前記基準寸法の整数倍の長さである、
請求項２０に記載の電子部品実装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を収納するサンプルキットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器のシステムを試作する際に、サンプルキットが利用されている。システムの設計者は、サンプルキットに収納された複数の電子部品の中から所望の電子部品を取り出し、当該電子部品をユニバーサル基板などの試作用基板に接続してシステムの試作を行っている。
【０００３】
また、従来、サンプルキットに収納された複数の電子部品の中から所望の電子部品を取り出し、当該電子部品を評価ボードに接続して、当該電子部品の性能を評価することも行われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子部品（例えば、受動部品、半導体部品、機構部品）は、小型化が進んでおり、端子間の間隔が狭くなっている。このため、これらの部品を実装できるように試作用基板又は評価ボードをその都度設計する必要があり、そのために時間及びコストがかかる。また、これらの部品を、例えばハンドワイヤを用いて試作用基板又は評価ボードに搭載及び配線することは難しくなっている。
【０００５】
従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができるサンプルキット、変換基板、及び電子部品実装体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明に係るサンプルキットは、
複数の電子部品と、
前記複数の電子部品のいずれか１つを実装するための電子部品用ランドパターン、及び、試作用基板又は評価ボードに接続するための入出力用ランドパターンを有する変換基板と、
前記複数の電子部品と前記変換基板とを収納する収納体と、
を備える。
【０００７】
また、本発明に係る変換基板は、
サンプルキットの収納体に収納された複数の電子部品のいずれか１つを試作用基板又は評価ボードに接続するための変換基板であって、
前記複数の電子部品のいずれか１つを実装するための電子部品用ランドパターンと、
前記試作用基板又は前記評価ボードに接続するための入出力用ランドパターンと、を有する。
【０００８】
また、本発明に係る電子部品実装体の製造方法は、
電子部品が試作用基板又は評価ボードに接続された電子部品実装体の製造方法であって、
変換基板に形成された電子部品用ランドパターンに電子部品を実装する工程と、
前記変換基板に形成された入出力用ランドパターンに前記試作用基板又は前記評価ボードを接続する工程と、
を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子機器のシステムの試作をより容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るサンプルキットの斜視図である。
【図２】図１のサンプルキットの内部構造を模式的に示す平面図である。
【図３】図１のサンプルキットに収納された第１種類の電子部品の底面図である。
【図４】図１のサンプルキットに収納された第２種類の電子部品の底面図である。
【図５】図１のサンプルキットに収納された変換基板の一方の主面の平面図である。
【図６】図１のサンプルキットに収納された変換基板の他方の主面の平面図である。
【図７】ユニバーサル基板の平面図である。
【図８】評価ボードの平面図である。
【図９】第１種類の電子部品を備える電子部品実装体の断面図である。
【図１０】第２種類の電子部品を備える電子部品実装体の断面図である。
【図１１】電子部品実装体の製造方法を示すフローチャートである。
【図１２】変換基板の入出力用ランドパターンに試作用基板又は評価ボードを、ソケットピンを用いて接続する変形例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（本発明の基礎となった知見）
本発明者らは、電子機器のシステムの試作をより容易に行うために鋭意検討した結果、以下の知見を得た。
【００１２】
従来においては、電子部品の端子間の間隔に対応するように試作用基板又は評価ボードを設計している。これに対して、本発明者らは、電子部品と試作用基板又は評価ボードとの間に、電子部品用ランドパターンと入出力用ランドパターンとを有する変換基板を設けることで、試作用基板又は評価ボードの設計を変更する必要性を無くすことができることを見出した。また、この変換基板をサンプルキットの収納体に複数の電子部品と共に収納することで、システム設計者の利便性を大幅に向上できることを見出した。
【００１３】
これらの点を踏まえて、本発明者らは、以下の発明に至った。
【００１４】
本発明の一態様に係るサンプルキットは、
複数の電子部品と、
前記複数の電子部品のいずれか１つを実装するための電子部品用ランドパターン、及び、試作用基板又は評価ボードに接続するための入出力用ランドパターンを有する変換基板と、
前記複数の電子部品と前記変換基板とを収納する収納体と、
を備える。
【００１５】
この構成によれば、電子部品用ランドパターンと入出力用ランドパターンとを有する変換基板をサンプルキットの収納体に複数の電子部品と共に収納しているので、評価する電子部品に合わせて試作用基板又は評価ボードの設計を変更する必要性を無くすことができる。これにより、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００１６】
なお、前記電子部品用ランドパターンは、前記複数の電子部品のそれぞれを実装可能に形成されることが好ましい。この構成によれば、例えば、複数の電子部品の端子の形状がそれぞれ異なっていても、１つの変換基板でそれらの複数の電子部品のいずれも実装可能であるので、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００１７】
また、前記電子部品用ランドパターンは、前記複数の電子部品として、端子数が異なる複数種類の電子部品のそれぞれを実装可能に形成されることが好ましい。この構成によれば、複数の電子部品の端子数がそれぞれ異なっていても、１つの変換基板でそれらの複数の電子部品のいずれも実装可能であるので、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００１８】
また、前記電子部品用ランドパターンは、前記変換基板の一方の主面に第１種類の電子部品を実装可能に形成されるとともに、前記変換基板の他方の主面に第２種類の電子部品を実装可能に形成されることが好ましい。この構成によれば、変換基板の両主面に電子部品用ランドパターンが形成されているので、１つの変換基板でより多くの電子部品に対応することができる。
【００１９】
また、前記入出力用ランドパターンは、複数の入出力用ランドを備え、前記複数の入出力用ランド間の最小寸法は、前記電子部品が備える複数の端子間の最大寸法よりも大きいことが好ましい。この構成によれば、電子部品の端子間の寸法が小さくても、変換基板によって実質的に当該寸法を拡大することができる。これにより、電子部品が小型化しても、変換基板を用いることによって、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００２０】
また、前記試作用基板は、行列方向に基準寸法の間隔で形成された複数の貫通穴を備えるユニバーサル基板であり、前記入出力用ランドパターンは、互いの間隔が前記基準寸法の整数倍になるように配置された複数の入出力用ランドを備えることが好ましい。この構成によれば、一般に広く普及しているユニバーサル基板に変換基板を介して電子部品を実装することができるので、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００２１】
また、前記変換基板の外形は、矩形であり、前記変換基板の外形の各辺の長さは、前記基準寸法の整数倍の長さであることが好ましい。この構成によれば、例えば、ユニバーサル基板に複数の変換基板を敷き詰めるように配置することが可能になり、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００２２】
本発明の一態様に係る変換基板は、サンプルキットの収納体に収納された複数の電子部品のいずれか１つを試作用基板又は評価ボードに接続するための変換基板であって、
前記複数の電子部品のいずれか１つを実装するための電子部品用ランドパターンと、
前記試作用基板又は前記評価ボードに接続するための入出力用ランドパターンと、
を有する。
【００２３】
この構成によれば、電子部品用ランドパターンと入出力用ランドパターンとを有する変換基板を用いることで、試作用基板又は評価ボードの設計を変更する必要性を無くすことができる。これにより、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００２４】
本発明の一態様に係る電子部品実装体の製造方法は、
電子部品が試作用基板又は評価ボードに接続された電子部品実装体の製造方法であって、
変換基板に形成された電子部品用ランドパターンに電子部品を実装する工程と、
前記変換基板に形成された入出力用ランドパターンに前記試作用基板又は前記評価ボードを接続する工程と、
を含む。
【００２５】
この方法によれば、電子部品用ランドパターンと入出力用ランドパターンとを有する変換基板を用いることで、試作用基板又は評価ボードの設計を変更する必要性を無くすことができる。これにより、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００２６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
《実施形態》
図１は、本発明の実施形態に係るサンプルキットの斜視図である。図２は、図１のサンプルキットの内部構造を模式的に示す平面図である。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態に係るサンプルキット１は、収納体２を備えている。収納体２は、図２に示すように、収納部Ｓ１〜Ｓ６を備えている。
【００２９】
収納部Ｓ１〜Ｓ５は、１以上の電子部品３Ａ〜３Ｅを収納するように構成されている。電子部品３Ａ〜３Ｅは、互いに外形形状や、端子の長さ、幅、配置ピッチ、位置、数等が異なる電子部品である。本実施形態において、電子部品３Ａは、図３に示すように、４つの端子Ｔ１〜Ｔ４を備える電子部品（例えば、村田製作所製マイクロＤＣ−ＤＣコンバータ：ＬＸＤＣ２ＨＬ、ＬＸＤＣ２ＨＮ、ＬＸＤＣ２ＭＢシリーズ）である。電子部品３Ｂは、図４に示すように、９つの端子ｔ１〜ｔ９を備える電子部品（例えば、村田製作所製マイクロＤＣ−ＤＣコンバータ：ＬＸＤＣ２ＵＲ、ＬＸＤＣ２ＸＱ、ＬＸＤＣ２ＳＣシリーズ）である。
【００３０】
収納部Ｓ６は、１以上の変換基板４を収納するように構成されている。変換基板４は、電子部品３Ａ〜３Ｅの端子を、後述する試作用基板７（図７参照）、評価ボード（図８参照）などのランドにファンアウトするための基板である。変換基板４のサイズは、電子部品３Ａ〜３Ｅよりも大きく、試作用基板７及び評価ボード８よりも小さい。変換基板４は、図５に示すように、電子部品用ランドパターン５と、入出力用ランドパターン６とを有している。
【００３１】
電子部品用ランドパターン５は、複数の電子部品３Ａ〜３Ｅのいずれか１つを実装するためのランドパターンである。本実施形態において、電子部品用ランドパターン５は、図５及び図６に示すように、変換基板４の両主面に形成されている。変換基板４の一方の主面に形成された電子部品用ランドパターン５は、４つの電子部品用ランドＬ１〜Ｌ４を備え、電子部品３Ａなどの４つの端子Ｔ１〜Ｔ４を備える電子部品を実装可能に形成されている。変換基板４の他方の主面に形成された電子部品用ランドパターン５は、９つの電子部品用ランドｌ１〜ｌ９を備え、電子部品３Ｂなどの９つの端子ｔ１〜ｔ９を備える電子部品を実装可能に形成されている。電子部品３Ａなどの４つの端子を備える電子部品は、第１種類の電子部品の一例である。電子部品３Ｂなどの９つの端子を備える電子部品は、第２種類の電子部品の一例である。
【００３２】
入出力用ランドパターン６は、図７に示すような試作用基板７又は図８に示すような評価ボード８に接続するためのランドパターンである。本実施形態において、入出力用ランドパターン６は、変換基板４の両主面に形成されている。変換基板４の一方の主面に形成された入出力用ランドパターン６は、複数の入出力用ランドＸ１〜Ｘ１０を備えている。変換基板４の他方の主面に形成された入出力用ランドパターン６は、複数の入出力用ランドｘ１〜ｘ１０を備えている。
【００３３】
本実施形態において、試作用基板７は、行列方向（横方向及び縦方向）に基準寸法Ｄの間隔で形成された複数の貫通穴７ａを備えるユニバーサル基板である。基準寸法Ｄは、例えば、２．５４ｍｍである。ユニバーサル基板の裏面には、電気的にはんだ付けできるようにメッキ処理が施されている。ユニバーサル基板の表面に取り付けられた複数の電子部品同士は、ユニバーサル基板の裏面側でリード線などを用いて接続される。評価ボード８は、各電子部品３Ａ〜３Ｅの性能を評価するために各種部品が実装された基板であり、各電子部品３Ａ〜３Ｅが接続される接続部８ａを備えている。接続部８ａは、例えば、複数の貫通穴で構成されている。
【００３４】
複数の入出力用ランドＸ１〜Ｘ１０間の最小寸法Ｄ１（図５参照）は、電子部品３Ａが備える複数の端子Ｔ１〜Ｔ４間の最大寸法Ｄ２（図３参照）よりも大きくなるように設計されている。複数の入出力用ランドＸ１〜Ｘ１０は、互いの間隔が寸法Ｄ１よりも大きい基準寸法の整数倍になるように配置されている。本実施形態において、複数の入出力用ランドＸ１〜Ｘ５は、寸法Ｄ１を基準寸法として、寸法Ｄ１の間隔で横方向に配置されている。複数の入出力用ランドＸ６〜Ｘ１０は、寸法Ｄ１を基準寸法として、寸法Ｄ１の間隔で横方向に配置されている。複数の入出力用ランドＸ１〜Ｘ５と複数の入出力用ランドＸ６〜Ｘ１０とは、寸法Ｄ１の２倍の間隔で縦方向に配置されている。また、本実施形態において、寸法Ｄ１は、試作用基板７の貫通穴７ａの配置間隔である基準寸法Ｄと一致するように設計されている。
【００３５】
図９は、電子部品３Ａが試作用基板７（又は評価ボード８）に接続された電子部品実装体１１を入出力用ランドＸ１，Ｘ１０を通る面で切った断面図である。本実施形態において、電子部品実装体１１は、変換基板４の入出力用ランドＸ１〜Ｘ１０及び試作用基板７の複数の貫通穴７ａ（又は評価ボード８の接続部８ａ）に導電性ピン９を両端部が突出するように挿入し、当該導電性ピン９の両端部をはんだ付けすることにより構成されている。電子部品３Ａは、変換基板４を試作用基板７（又は評価ボード８）に接続した後、変換基板４に実装されてもよいし、変換基板４に予め実装されてもよい。
【００３６】
複数の入出力用ランドｘ１〜ｘ１０間の最小寸法ｄ１（図６参照）は、電子部品３Ｂが備える複数の端子ｔ１〜ｔ９間の最大寸法ｄ２（図４参照）よりも大きくなるように設計されている。複数の入出力用ランドｘ１〜ｘ１０は、互いの間隔が寸法ｄ１よりも大きい基準寸法の整数倍になるように配置されている。本実施形態において、複数の入出力用ランドｘ１〜ｘ５は、寸法ｄ１を基準寸法として、寸法ｄ１の間隔で横方向に配置されている。複数の入出力用ランドｘ６〜ｘ１０は、寸法ｄ１を基準寸法として、寸法ｄ１の間隔で横方向に配置されている。複数の入出力用ランドｘ１〜ｘ５と複数の入出力用ランドｘ６〜ｘ１０とは、寸法ｄ１の２倍の間隔で縦方向に配置されている。また、本実施形態において、寸法ｄ１は、試作用基板７の貫通穴７ａの配置間隔である基準寸法Ｄと一致するように設計されている。
【００３７】
図１０は、電子部品３Ｂが試作用基板７（又は評価ボード８）に接続された電子部品実装体１２を入出力用ランドｘ１，ｘ１０を通る面で切った断面図である。電子部品実装体１２は、変換基板４の入出力用ランドｘ１〜ｘ１０及び試作用基板７の複数の貫通穴７ａ（又は評価ボード８の接続部８ａ）に導電性ピン９を両端部が突出するように挿入し、当該導電性ピン９の両端部をはんだ付けすることにより構成されている。電子部品３Ｂは、変換基板４を試作用基板７（又は評価ボード８）に接続した後、変換基板４に実装されてもよいし、変換基板４に予め実装されてもよい。
【００３８】
また、本実施形態において、変換基板４の外形は、図５及び図６に示すように、矩形に形成されている。変換基板４の外形の各辺の長さは、基準寸法Ｄ１の整数倍の長さに設計されている。例えば、変換基板４の外形の短辺（縦）の長さは、Ｄ１の３倍の長さに設計されている。変換基板４の外形の長辺（横）の長さは、Ｄ１の５倍の長さに設計されている。
【００３９】
なお、変換基板４の一方の主面には、必要に応じて、図５において破線で囲まれたエリアＥ１に入力コンデンサが取り付けられ、エリアＥ２に出力コンデンサが取り付けられてもよい。また、変換基板４の他方の主面には、必要に応じて、図６において破線で囲まれたエリアｅ１，ｅ２に出力コンデンサが取り付けられ、エリアｅ３に入力コンデンサが取り付けられてもよい。
【００４０】
本実施形態によれば、電子部品用ランドパターン５と入出力用ランドパターン６とを有する変換基板４をサンプルキット１の収納体２に複数の電子部品３Ａ〜３Ｅと共に収納している。このような変換基板４を用いることにより、試作用基板７又は評価ボード８の設計を変更する必要性を無くすことができ、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、電子部品用ランドパターン５が、複数の電子部品３Ａ〜３Ｅのそれぞれを実装可能に形成されている。これにより、外形形状や端子の位置、数が異なる複数の電子部品３Ａ〜３Ｅのいずれも、１つの変換基板４で実装可能であるので、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、電子部品用ランドパターン５が、変換基板４の一方の主面に電子部品３Ａ（４端子）を実装可能に形成されるとともに、変換基板４の他方の主面に電子部品３Ｂ（９端子）を実装可能に形成されている。これにより、１つの変換基板４でより多くの電子部品に対応することができる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、複数の入出力用ランドＸ１〜Ｘ１０、ｘ１〜ｘ１０間の最小寸法Ｄ１，ｄ１が、電子部品３Ａ〜３Ｅが備える複数の端子間の最大寸法Ｄ２，ｄ２よりも大きくなるように設計されている。これにより、電子部品３Ａ〜３Ｅの端子間の寸法が小さくても、変換基板４によって実質的に当該寸法を拡大することができる。これにより、電子部品３Ａ〜３Ｅが小型化しても、変換基板４を用いることによって、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、入出力用ランドＸ１〜Ｘ１０，ｘ１〜ｘ１０の互いの間隔が、ユニバーサル基板の基準寸法Ｄの整数倍になるように設計されている。これにより、一般に広く普及しているユニバーサル基板に変換基板４を介して電子部品３Ａ〜３Ｅを実装することができるので、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、変換基板４の外形の各辺の長さが、基準寸法Ｄ１の整数倍の長さに設計されている。これにより、例えば、ユニバーサル基板に複数の変換基板４を敷き詰めるように配置することが可能になり、スペースを有効に活用して、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００４６】
次に、電子部品実装体１１の製造方法の一例について説明する。図１１は、電子部品実装体１１の製造方法を示すフローチャートである。
【００４７】
まず、変換基板４に形成された電子部品用ランドパターン５に電子部品３Ａ〜３Ｅのいずれか１つを実装する（ステップＳ１）。例えば、電子部品用ランドパターン５の電子部品用ランドＬ１〜Ｌ４にはんだペーストを印刷し、当該電子部品用ランドＬ１〜Ｌ４に電子部品３Ａの端子Ｔ１〜Ｔ４を載置する。その後、リフローやホットプレスなどの熱処理を行うことで、電子部品用ランドＬ１〜Ｌ４と電子部品３Ａの端子Ｔ１〜Ｔ４とをはんだ付けする。
【００４８】
次いで、変換基板４に形成された入出力用ランドパターン６に試作用基板７又は評価ボード８を接続する（ステップＳ２）。例えば、変換基板４の入出力用ランドｘ１〜ｘ１０及び試作用基板７の複数の貫通穴７ａ（又は評価ボード８の接続部８ａ）に導電性ピン９を両端部が突出するように挿入する。その後、導電性ピン９の両端部をはんだ付けする。
【００４９】
以上のようにして、電子部品実装体１１を製造することができる。
【００５０】
なお、本実施形態では、導電性ピン９を用いて変換基板４の入出力用ランドパターン６に試作用基板７又は評価ボード８を接続するようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１２に示すように、ボルト２１及びソケットピン２２を用いて変換基板４の入出力用ランドパターン６に試作用基板７又は評価ボード８を接続するようにしてもよい。すなわち、変換基板４の入出力用ランドＸ１〜Ｘ１０を貫通するように取り付けられたボルト２１を、試作用基板７に取り付けられたソケットピン２２の挿入穴２２ａに挿入することで、入出力用ランドパターン６に試作用基板７又は評価ボード８を接続してもよい。この場合、はんだを用いる必要がないので、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００５１】
また、導電性ピン９に代えて、リード線を用いて変換基板４の入出力用ランドパターン６に試作用基板７又は評価ボード８を接続するようにしてもよい。この場合でも、同様の効果を得ることができる。
【００５２】
また、本実施形態では、電子部品３Ａ〜３Ｅと変換基板４とを別々に収納体２に収納するようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、各電子部品３Ａ〜３Ｅを変換基板４に予め実装したものを収納体２に収納するようにしてもよい。この場合、各電子部品３Ａ〜３Ｅを変換基板４に実装する工程を省略することができ、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができる。
【００５３】
また、本実施形態では、電子部品３Ａ〜３Ｅは、互いに外形形状や、端子の長さ、幅、配置ピッチ、位置、数等が異なる電子部品であるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品３Ａ〜３Ｅは、同じ部品であってもよい。
【００５４】
また、本実施形態では、電子部品用ランドパターン５及び入出力用ランドパターン６は、変換基板４の両主面に形成されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品用ランドパターン５及び入出力用ランドパターン６は、それぞれ、変換基板４の一方の主面のみに形成されてもよい。また、この場合、電子部品用ランドパターン５は、端子数が異なる複数種類の電子部品を実装可能に形成されることが好ましい。
【００５５】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価をより容易に行うことができるので、様々な電子機器のシステムの試作及び電子部品の評価の際に有用である。
【符号の説明】
【００５７】
１    サンプルキット
２    収納体
３Ａ〜３Ｅ    電子部品
４    変換基板
５    電子部品用ランドパターン
６    入出力用ランドパターン
７    試作用基板
７ａ  貫通穴
８    評価ボード
８ａ  接続部
９    導電性ピン
１１，１２    電子部品実装体
２１  ボルト
２２    ソケットピン
２２ａ  挿入穴
Ｔ１〜Ｔ４，ｔ１〜ｔ９  端子
Ｌ１〜Ｌ４，ｌ１〜ｌ９  電子部品用ランド
Ｘ１〜Ｘ１０，ｘ１〜ｘ１０  入出力用ランド
Ｅ１，Ｅ２，ｅ１〜ｅ３  エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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