(57)【要約】【課題】製造コストを低減させると同時に、光源モジュールの裏面と天井との間の取り付ける空間を最小化させることができる光源モジュールを提供する。【解決手段】  光源モジュール１００は、プレキャスト基板から一本の閉曲線に沿って分けてなる第１基板２０及び第２基板３０と、第１基板２０と第２基板３０のうち片方の基板に設置する発光素子２３と、第１基板２０及び第２基板３０のうち他方の基板に設置する駆動素子３３とを備え、第２基板３０は、第１基板２０に対して組み立てて固定される。【選択図】図２Ａ
2019165024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレキャスト基板において一本の閉曲線を確定し、前記プレキャスト基板を、前記閉曲線外に位置する第１領域と前記閉曲線内に位置する第２領域に分けるステップと、
前記プレキャスト基板の第１表面に、発光素子及び第１種類の電子素子を設置するステップと、
前記プレキャスト基板の第１表面と対向する第２表面に、第２種類の電子素子を設置するステップと、
前記プレキャスト基板を、前記閉曲線に沿って第１領域と第２領域に分けることにより第１基板と第２基板を形成するステップと、
開口において、前記第１基板に対して前記第２基板を組み立てて固定するステップと、を含み、
前記発光素子は、前記第１領域と前記第２領域のうち片方の領域に設けられ、前記第１種類の電子素子は、前記第１領域と前記第２領域のうち他方の領域に設けられ、前記第２種類の電子素子は、前記第１種類の電子素子に対応する領域に位置することを特徴とする、光源モジュールの製造方法。
【請求項２】
さらに、前記第２基板を１８０°反転して前記第１基板に付着固定するステップを含む、請求項１に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項３】
さらに、前記第１基板の表面に直交する方向に沿って前記第２基板を移動することにより、前記第１基板を第１平面に、前記第２基板を第２平面にそれぞれ設置し、かつ前記第１平面と前記第２平面が異なる平面に位置するようにし、
前記第２種類の電子素子が設けられる基板は、前記発光素子が設けられる基板の下方に位置するステップを含む、請求項１に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第１基板と前記第２基板の高度差は、前記第２種類の電子素子の最大高さである、請求項３に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第１基板は、前記閉曲線に沿ってかつ前記開口を取り囲んで第１凹凸部を形成し、前記第２基板は、前記閉曲線に沿って第２凹凸部を形成する、請求項２〜３のいずれか１つに記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第１基板に対して前記第２基板を回転することにより、前記第１凹凸部と前記第２凹凸部を少なくとも一部重複させて重複領域を形成するステップと、
前記第１凹凸部と前記第２凹凸部の前記重複領域において、前記第１基板と前記第２基板を固定接続するステップと
をさらに含む、請求項５に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記重複領域における前記第１凹凸部と前記第２凹凸部に、それぞれ開孔を設け、前記第１基板と前記第２基板は、前記開孔において接続材を通じて互いに接続される、請求項６に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項８】
さらに、前記第１基板及び第２基板を、接続材によって前記光源モジュールを収納して取り付けるケーシングにそれぞれ接続するステップを含む、請求項２又は３に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記発光素子及び前記第１種類の電子素子は、パッチ型の素子であり、前記第２種類の電子素子は、直接挿入型の素子である、請求項１に記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項１０】
プレキャスト基板を一本の閉曲線に沿って分けてなる第１基板及び第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板のうち片方の基板に設けられる発光素子と、
前記第１基板及び前記第２基板のうち他方の基板に設けられる駆動素子と、を備え、
前記第１基板は、前記第２基板に対して組み立てて固定され、前記駆動素子は、前記発光素子を駆動するために用いられることを特徴とする、光源モジュール。
【請求項１１】
前記第２基板を、１８０°反転して前記第１基板に組み立てて固定する、請求項１０に記載の光源モジュール。
【請求項１２】
前記第１基板の表面に直交する方向に沿って前記第２基板を移動することにより前記第１基板を第１平面に、前記第２基板を第２平面にそれぞれ設置し、かつ前記第１基板と前記第２基板を組み立てて固定し、前記第１平面と前記第２平面を異なる平面に位置するようにする、請求項１０に記載の光源モジュール。
【請求項１３】
前記第１基板は、前記閉曲線に沿って第１凹凸部を形成し、前記第２基板は、前記閉曲線に沿って第２凹凸部を形成し、前記第１凹凸部と前記第２凹凸部を少なくとも一部重複させて重複領域を形成し、前記第１基板と前記第２基板を前記重複領域において固定接続する、請求項１０〜１２のいずれか１つに記載の光源モジュール。
【請求項１４】
前記重複領域における前記第１凹凸部及び前記第２凹凸部に、それぞれ開孔を設け、前記第１基板と前記第２基板を、前記開孔において接続材を通じて互いに接続する、請求項１３に記載の光源モジュール。
【請求項１５】
前記第１基板と第２基板を、接続材によって光源モジュールのケーシングにそれぞれ接続する、請求項１１又は１２に記載の光源モジュール。
【請求項１６】
前記第１基板と前記第２基板のうち１つは、光源パネルであり、もう１つは、電源パネルであり、
前記発光素子は、前記光源パネルの第１表面に設置され、
前記駆動素子は、前記電源パネルの第１表面に設けられる第１種類の電子素子、及び前記電源パネルの第２表面に設けられる第２種類の電子素子を備え、
前記電源パネルの前記第１表面と前記第２表面が対向して設けられ、前記光源パネルの前記第１表面と前記電源パネルの前記第２表面は、同じ方向に面する、請求項１１に記載の光源モジュール。
【請求項１７】
前記第１基板と前記第２基板のうち１つは、光源パネルであり、もう１つは、電源パネルであり、
前記電源パネルは、前記光源パネルの下方に位置し、
前記発光素子は、前記光源パネルの第１表面に設置され、
前記駆動素子は、前記電源パネルの第１表面に設けられる第１種類の電子素子、及び前記電源パネルの第２表面に設けられる第２種類の電子素子を備え、
前記電源パネルの前記第１表面と前記第２表面が対向して設けられ、前記光源パネルの前記第１表面と前記電源パネルの前記第１表面は、同じ方向に面する、請求項１２に記載の光源モジュール。
【請求項１８】
前記発光素子及び前記第１種類の電子素子は、ハッチ型の素子であり、前記第２種類の電子素子は、直接挿入型の素子である、請求項１６又は１７に記載の光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明分野に関し、具体的には、光源モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エジソンが電灯を発明して以来、科学技術の絶え間ない進歩に伴い、照明製品は、既に人々の生活のあらゆる面に影響を与えている。人々は、照明製品に対する依存度が日々高まり、その応用範囲も益々拡大している。しかしながら、人件費の急激的な上昇、環境保護の圧力の高まり等の原因により、照明材料のコストの絶え間ない増加を招いてしまう。このため、照明製品業界の価格競争の戦いが広く行き渡り、利益の低下が深刻になっている。一方、競争の激化のため、業界内における競争力を保つように、家庭用電化製品は、製造過程のコストを下げる必要があるため、光源パネル及び電源パネルが一体化される設計案が幅広く応用されている。
【０００３】
図１に示すように、回路基板３は、内側リング領域Ａ１及び外側リング領域Ａ２を有する。外側リング領域Ａ２は、光源パネルとして発光素子１１が設置されており、内側リング領域Ａ１は、電源パネルとして発光素子を発光させるように駆動する電源部材２６、２７が設置されている。電源部材は、通常発光素子に似ているパッチ型素子と、比較的大きな空間を占める直接挿入型素子とを備える。照明製品を取り付ける際、回路基板３における発光素子が設置されている照明面（すなわち、正面）は、照明を提供するために下へ向けさせられるが、回路基板３における照明面と逆のもう１つの面（すなわち、裏面）は、天井にしっかりと装着させられることによって、回路基板３が天井に固定される。回路基板３の裏面と天井との間の空間が狭いため、この空間においてパッチ型電源部材のみを収納できる。上述した内容に鑑み、業界の慣用の設計では、通常回路基板３の裏面には、パッチ型の電源部材を設置し、回路基板３の正面には、発光素子及び直接挿入型の電源部材を設置する。よって、回路基板３は、回路基板３の２つの面のいずれに対してもパッチ型の素子を取り付けることができるように、余分な工程を行う必要がある。一般的には、面積が比較的小さいＰＷＢにとっては、一面だけにパッチ型の素子を取り付けることができるシングルパネルが、両面にパッチ型の素子を取り付けることができるダブルパネルとのコストの違いが大きくはないが、パワーが高くなるにつれて、ハイパワーの電源製品の場合は、ＰＷＢの面積が遥かに大きく、直径が数十乃至百センチ以上に達するため、この時は、ダブルパネルのコストがシングルパネルのコストより遥かに高い。
【０００４】
当然ながら、コストを低減するために、シングルパネルを用いて電源パネル及び光源パネルを別々に成形することで、高いダブルパネルの材料の使用を避けることにより、ＰＷＢの材料のコストを比較的低くさせることができる。しかしながら、電源パネルと光源パネルは、分離しているため、両者を組み立てて連結するために余分な工程が必要になり、これによって余分なコストが生じることを招いてしまう。また、両者が別々に成形されるため、その内部の余った部分によりＰＷＢの利用率も比較的低くなる。よって、この方法では、逆に他の面において製造コストを増加させてしまう。
【０００５】
ゆえに、材料のコスト及び組み立て工程のコストを有効的に節約できるように、光源パネルと電源パネルに対して改良された一体化の設計及びその製造・組み立て方法が早急に必要になっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、製造コストを低減させると同時に、光源モジュールの裏面と天井との間の取り付ける空間を最小化させることができる光源モジュール及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
照明モジュールに対する改良された設計を提供して材料のコスト及び組み立て工程のコストを有効的に節約するために、本発明は、光源モジュールの製造方法を提供する。光源モジュールの製造方法は、プレキャスト基板において一本の閉曲線を確定することによって、前記プレキャスト基板を、前記閉曲線外に位置する第１領域と前記閉曲線内に位置する第２領域に分けるステップと、前記プレキャスト基板の第１表面に、発光素子及び第１種類の電子素子を設置するステップと、前記プレキャスト基板における第１表面と対向する第２表面に、第２種類の電子素子を設置するステップと、前記閉曲線に沿って前記プレキャスト基板の第１領域と第２領域を分離し、相応的に第１基板と第２基板を形成するステップと、開口において前記第２基板を前記第１基板に対して組み立てて固定するステップと、を含み、前記発光素子は、前記第１領域と前記第２領域のうち片方の領域に設けられ、前記第１種類の電子素子は、前記第１領域と前記第２領域のうち他方の領域に設けられている。
【０００８】
好ましくは、前記方法は、さらに、前記第２基板を１８０°反転して前記第１基板に付着固定するステップを含む。
【０００９】
好ましくは、さらに、前記第１基板の表面に直交する方向に沿って前記第２基板を移動することにより、前記第１基板を第１平面に、前記第２基板を第２平面にそれぞれ設置し、前記第１平面及び前記第２平面は、異なる平面に位置するステップを含む。
【００１０】
好ましくは、前記第２種類の電子素子が設けられる基板は、前記発光素子が設けられる基板の下方に位置する。
【００１１】
好ましくは、前記第１基板と前記第２基板の高度差は、前記第２種類の電子素子の最大高さである。
【００１２】
好ましくは、前記第１基板は、前記閉曲線に沿ってかつ前記開口を取り囲んで第１凹凸部を形成し、前記第２基板は、前記閉曲線に沿って第２凹凸部を形成する。
【００１３】
好ましくは、前記方法は、さらに、前記第１基板に対して前記第２基板を回転することにより、前記第１凹凸部と前記第２凹凸部を少なくとも一部重複させて重複領域を形成するステップと、前記第１凹凸部と前記第２凹凸部の前記重複領域において、前記第１基板と前記第２基板を固定接続するステップとを含む。
【００１４】
好ましくは、前記重複領域における前記第１凹凸部と前記第２凹凸部に、それぞれ開孔を設け、前記第１基板と前記第２基板は、前記開孔において接続材を通じて互いに接続される。
【００１５】
好ましくは、前記方法は、さらに、前記第１基板と第２基板を、接続材によって前記光源モジュールを収納して取り付けるケーシングにそれぞれ接続するステップを含む。
【００１６】
好ましくは、前記発光素子と前記第１種類の電子素子は、パッチ型の素子であり、前記第２種類の電子素子は、直接挿入型の素子である。
【００１７】
本発明は、プレキャスト基板を一本の閉曲線に沿って分けてなる第１基板及び第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板のうち片方の基板に設けられる発光素子と、前記第１基板及び前記第２基板のうち他方の基板に設けられる駆動素子とを備える光源モジュールを提供する。なお、前記第１基板は、前記第２基板に対して組み立てて固定され、前記駆動素子は、前記発光素子を駆動するために用いられる。
【００１８】
好ましくは、前記第２基板を、１８０°反転して前記第１基板に組み立てて固定する。
【００１９】
好ましくは、前記第１基板の表面に直交する方向に沿って前記第２基板を移動することにより、前記第１基板を第１平面に、前記第２基板を第２平面にそれぞれ設置し、かつ前記第１基板と前記第２基板を組み立てて固定し、前記第１平面と前記第２平面を異なる平面に位置するようにする。
【００２０】
好ましくは、前記第１基板は、前記閉曲線に沿って第１凹凸部を形成し、前記第２基板は、前記閉曲線に沿って第２凹凸部を形成し、前記第１凹凸部と前記第２凹凸部を少なくとも一部重複させて重複領域を形成し、前記第１基板と前記第２基板は、重複領域において固定接続される。
【００２１】
好ましくは、前記第１凹凸部と前記第２凹凸部は、相補的な形状を有する。
【００２２】
好ましくは、前記重複領域における前記第１凹凸部と前記第２凹凸部にそれぞれ開孔を設け、前記第１基板と前記第２基板は、前記開孔において接続材を通じて互いに接続される。
【００２３】
好ましくは、前記第１基板と第２基板を、接続材によって前記光源モジュールを収納して取り付けるケーシングにそれぞれ接続する。
【００２４】
好ましくは、前記第１基板と前記第２基板のうち１つは、光源パネルであり、もう１つは、電源パネルであり、前記発光素子は、前記光源パネルの第１表面に設置され、前記駆動素子は、前記電源パネルの第１表面に設けられる第１種類の電子素子と、前記電源パネルの第２表面に設けられる第２種類の電子素子とを備え、前記電源パネルの前記第１表面と前記第２表面が対向して設けられ、前記光源パネルの前記第１表面と前記電源パネルの前記第２表面は、同じ方向に面する。
【００２５】
好ましくは、前記第１基板と前記第２基板のうち１つは、光源パネルであり、もう１つは、電源パネルであり、前記電源パネルは、前記光源パネルの下方に位置し、前記発光素子は、前記光源パネルの第１表面に設置され、前記駆動素子は、前記電源パネルの第１表面に設けられる前記第１種類の電子素子と、前記電源パネルの第２表面に設けられる前記第２種類の電子素子とを備え、前記電源パネルの前記第１表面と第２表面が対向して設けられ、前記光源パネルの前記第１表面と前記電源パネルの前記第１表面は、同じ方向に面する。
【００２６】
好ましくは、前記電源パネルは、前記光源パネルの下方に位置する。
【００２７】
好ましくは、前記電源パネルと前記光源パネルの高度差は、前記第２種類の電子素子の最大高さである。
【００２８】
好ましくは、前記発光素子及び前記第１種類の電子素子は、ハッチ型の素子であり、前記第２種類の電子素子は、直接挿入型の素子である。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係る光源モジュールは、一面にパッチ型の素子を取り付ける一面パネルのみを使って製造されるため、製造コストを大幅に減らすことができる。また、従来技術において第１基板と第２基板を別々成形することに比べ、第１基板をさらに第１及び第２基板に分けることにより、基板利用率を高め、製造コストをさらに減らすことができる。また、光源モジュールを形成するとき、第２基板を１８０°反転して第１基板に接合するため、製造コストを減らし、同時に光源モジュールの裏面と天井の取り付け空間を最小化できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来技術の発光モジュールを示す模式図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態に係る発光モジュールの正面模式図である。
【図２Ｂ】本発明の実施形態に係る発光モジュールの裏面模式図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態に係る基板が分離される前の発光モジュールの平面模式図である。
【図３Ｂ】本発明の実施形態に係る基板が分離される前の発光モジュールの平面模式図である。
【図４】本発明の別の実施形態に係る光源モジュールの透過模式図である。
【図５】本発明の別の実施形態に係る光源モジュールの透過模式図である。
【図６】本発明の実施形態に係る光源モジュールの製造方法の流れ図である。
【図７】本発明の別の実施形態に係る光源モジュールの製造方法の流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
各実施形態を詳しく参照して、本発明の光源モジュール及びその製造方法について説明する。なお、これらの実施形態の１つ及び複数の実施形態は、図面に示されている。本発明の実施形態は、本発明を容易に解釈できるようにするために提供され、本発明の技術的範囲を制限することを意味しない。例えば、１つの実施形態の一部として説明する又は記述する特徴は、いかなる他の実施形態にも用いることができ、又は、いかなる他の実施形態と組み合わせて用いることによってもう１つの実施形態を形成できる。本発明は、これらの補正及び変化をも含むことを意味する。
【００３２】
図２Ａ〜図２Ｂは、本発明による実施形態の光源モジュール１００の平面模式図を示している。図２Ａは、光源モジュール１００の正面模式図を示し、図２Ｂは、光源モジュール１００の裏面模式図を示している。
【００３３】
光源モジュール１００は、第１基板２０と、第２基板３０とを備え、第１基板２０と第２基板３０は、それぞれ光源パネルと電源パネルとして働く。図２Ａ〜図２Ｂに示す実施形態においては、第１基板２０は、第１表面２１と、第２表面２２とを備え、第１表面２１と第２表面２２が対向する。発光素子２３は、第１基板２０に設置されているため、第１基板２０は、光源パネルとして働く。第２基板３０は、第１表面３１と、第２表面３２とを備え、第１表面３１と第２表面３２が対向する。発光素子２３を発光させるように駆動するための駆動素子３３、３４が第２基板に設置されているため、第２基板３０は、電源パネルとして働く。図２Ａ〜２Ｂに示すように、光源パネルとして働く第１基板２０は、光源モジュールの外側リングに位置し、第１基板２０のほぼ中央位置にある開口２４を有する。電源パネルとして働く第２基板３０は、光源モジュールの内側リングに位置し、開口２４においてねじ、リベット等のような接続材３を通じて第１基板２０と第２基板３０を互いに固定接続する。他のいくつかの実施例においては、第１基板２０と第２基板３０は、粘着接続の方法で固定接続することもできるが、本発明は、これに限らない。
【００３４】
図２Ａ〜図２Ｂに示す実施形態においては、第１基板２０が光源パネルとして用いられ、第２基板３０が電源パネルとして用いられることが記載されているが、これに限らない。いくつかの実施形態においては、発光素子を第２基板３０に設置することで、第２基板３０が光源パネルとして用いられ、駆動素子を第１基板２０に設置することで、第１基板２０が電源パネルとして用いられるようにしても良い。
【００３５】
さらに、いくつかの実施形態においては、発光素子２３は、光源パネルの第１表面２１に設置されている。駆動素子３３、３４は、電源パネルの第１表面３１に設置される第１種類の電子素子と、電源パネルの第２表面３２に設置される第２種類の電子素子とを備える。光源パネルの第１表面２１と電源パネルの第２表面３２は、同じ方向に面する。なお、発光素子と第１種類の電子素子は、パッチ型の素子であり、第２種類の電子素子は、直接挿入型の素子である。
【００３６】
図３Ａ〜図３Ｂは、図２Ａ〜図２Ｂの光源モジュール１００の製造時の平面図を示している。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、光源モジュール１００の製造時において、まずプレキャスト基板４０を用意する。プレキャスト基板４０は、閉曲線２を有するため、閉曲線２により、プレキャスト基板４０が閉曲線２の外に位置する第１領域２０Ｓと閉曲線２の中に位置する第２領域３０Ｓに分けられる。
【００３７】
第１領域２０Ｓの第１表面２１は、第２領域３０Ｓの第１表面３１と同じ面を共有し、第１領域２０Ｓの第２表面２２は、第２領域３０Ｓの第２表面３２と同じ面を共有する。よって、曲線２に沿ってプレキャスト基板４０を分離する際、第１領域２０Ｓがプレキャスト基板４０から分離されることで、図２Ａ及び図２Ｂの第１基板２０が形成され、第２領域３０Ｓがプレキャスト基板４０から分離されることで、図２Ａ及び図２Ｂの第２基板３０が形成される。プレキャスト基板４０から第１基板２０と第２基板３０が分離されると、曲線２により開口２４の境界が確定される。電源パネル及び光源パネルが別々に形成される技術案に比べ、１つのプレキャスト基板から第１基板２０が分離され、もう１つのプレキャスト基板から第２基板３０が分離されるのではなく、１つのプレキャスト基板４０から第１基板２０及び第２基板３０が直接に分離される。これによって、第１基板２０を製造するためのプレキャスト基板における、本来第１基板２０の中央にスペースを残すために浪費される領域を用いて第２基板３０を直接に形成するため、このやり方で光源モジュール１００の製造時の基板の使用率が高くなり、製造コストを低減できる。
【００３８】
第１基板２０と第２基板３０がいずれもプレキャスト基板４０から分離されてなるものであるため、プレキャスト基板４０自身が第１基板であり、第２基板が第１基板から閉曲線に沿って分離されてなるものであると認識しても良い。
【００３９】
図２Ａ〜２Ｂと図３Ａ〜３Ｂを同時に参照する。図３Ａ〜３Ｂに示すように、第２基板３０と第１基板２０がプレキャスト基板４０から分離された後、第２基板３０が１８０°反転され、その後、第１基板２０と固定接続されることによって、図２Ａ〜２Ｂに示す光源モジュール１００を形成する。このように、光源モジュール１００を、製造時において第１基板２０の第１表面２１と第２基板３０の第１表面３１が同じ面を共有し、第１基板２０の第２表面２２と第２基板３０の第２表面３２が同じ面を共有するという状態から、第１基板２０の第１表面２１と第２基板３０の第２表面３２が同じ側に位置し、第１基板２０の第２表面２２と第２基板３０の第１表面３１が同じ側に位置するという状態に変化させる。
【００４０】
実際の応用においては、発光素子２３は、外部へ照明を提供する必要があるため、光源モジュールの、発光素子２３が設置されている面を外部に面するようにさせる必要があり、例えば、それを正面と定義する。いくつかの実施形態においては、図３Ａ〜図３Ｂに示すように、発光素子２３は、第１基板２０の第１表面２１に設置されている。光源モジュール１００を部屋の天井に取り付ける際、第１基板２０の第１表面２１を下へ向けさせることで、その上に取り付けられている発光素子２３に照明を提供させる必要がある。このため、第１基板２０の第１表面２１は、光源モジュール１００の正面となる。一方、第１基板２０の第２表面２２は、天井に装着させられるため、第１基板２０の第２表面２２は、光源モジュール１００の裏面となる。いくつかの実施形態においては、発光素子２３は、パッチ型の素子であり、例えば発光ダイオードであっても良く、または発光ダイオード以外のエレクトロルミネッセンス発光ダイオード、レーザーダイオード等であっても良く、本発明は、これに限らない。また、駆動素子は、直接挿入型の駆動素子３３及びパッチ型の駆動素子３４を備える。発光素子２３及びパッチ型の駆動素子３４は、いずれもパッチ型の素子であるため、発光素子２３及びパッチ型の駆動素子３４は、比較的小さい厚さを有し、よって、取り付ける空間をより節約できる。一方、直接挿入型の駆動素子３３は、例えば、インダクタンスであり、通常一定の高さ又は比較的大きい体積を有するため、取り付けるためにより多くの空間が必要である。上述した理由に鑑み、通常、発光素子２３及び直接挿入型の駆動素子３３は、光源モジュールの正面に位置する必要があるが、パッチ型の駆動素子３４は、光源モジュールの裏面に位置する必要がある。単一の基板を用いて光源モジュールを形成すれば、基板の２つの面のいずれに対してもパッチ型の素子を取り付けることができるように、基板の２つの面に対しても余分な工程を行う必要があるが、この方法では、製造コストを増加させることになる。
【００４１】
本発明の実施形態においては、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、光源モジュール１００の製造時、発光素子２３は、第１領域２０Ｓの第１表面２１に設置され、パッチ型の駆動素子３４は、第２領域３０Ｓの第１表面３１に設置され、直接挿入型の駆動素子３３は、第２領域３０Ｓの第２表面３２に設置されている。第１領域２０Ｓの第１表面２１と第２領域３０Ｓの第１表面３１は、同じ面を共有する。すなわち、この時、第１領域２０Ｓ（すなわち、第１基板２０）と第２領域３０Ｓ（すなわち、第２基板３０）が分離していない。第１基板２０と第２基板３０が同じプレキャスト基板４０にあるという状態なため、パッチ型の素子を取り付けることができるように、第１領域２０Ｓの第１表面２１と第２領域３０Ｓの第１表面３１、すなわち、プレキャスト基板４０の１つの表面だけに対して余分な処理を行う必要がある。すなわち、シングルパネルだけで全てのパッチ型の素子（駆動素子及び発光素子を備える）を取り付けることができ、ダブルパネルが必要とされず、製造コストを低減できる。
【００４２】
図２Ａ〜図２Ｂに示すように、プレキャスト基板４０から曲線２に沿って第２基板３０と第１基板２０が分離された後、第２基板３０が１８０°反転されることによって、元々第１基板２０の第１表面２１と同じ面を共有し、かつ光源モジュールの正面に位置する第２基板３０の第１表面３１を裏面に面するようにさせる。一方、元々第１基板２０の第２表面２２と同じ面を共有し、かつ光源モジュールの裏面に位置する第２基板３０の第２表面３２を正面にするようにさせる。このため、第２基板３０に取り付けられるパッチ型の駆動素子３４が光源モジュール１００の裏面に向き、第２基板３０に取り付けられる直接挿入型の駆動素子３３が光源モジュール１００の正面に向く。このため、光源モジュール１００の裏面が天井にしっかりと装着され、光源モジュール１００と天井との間の取り付け空間が最小化される。このように、本発明の光源モジュールは、１つの面だけにパッチ型の素子を取り付けるシングルパネルを用いて製造するため、製造コストを低減できる。また、第１基板と第２基板が別々に成形されるのではなく、第１基板から第２基板を分離して形成するため、基板の使用率が増加し、製造コストをさらに低減させることができる。最終的な光源モジュールを形成する際、第２基板が１８０°反転された後に第１基板と接合することによって、製造コストを低減させると同時に、光源モジュールの裏面と天井との間の取り付け空間を最小化させることが保障される。
【００４３】
いくつかの実施形態においては、曲線２は、起伏ラインであり、例えば、図３Ａ〜図３Ｂに示す方形波ラインである。他のいくつかの実施形態においては、曲線２は、波線、ジャギー又は類似する形状のラインであっても良い。曲線２の形状によって、第１領域２０Ｓに開口２４を囲む第１凹凸部２５が形成され、第２領域３０Ｓの外周に第２凹凸部３５が形成されている。第１凹凸部２５と第２凹凸部３５は、形状が相補的である。曲線２に沿ってプレキャスト基板４０から第１基板２０と第２基板３０が分離された後、第２基板３０が反転される。第１基板２０と第２基板３０が相対的に一定の角度で回転されることによって、第１凹凸部２５と第２凹凸部３５を少なくとも一部重複させ、図２Ａ〜図２Ｂに示すように、凹凸部の重複領域において第２基板３０が第１基板２０に結合される。
【００４４】
いくつかの実施形態においては、第１凹凸部２５と第２凹凸部３５には、それぞれ孔２７及び孔３６がさらに形成されても良い。図２Ａ〜図２Ｂに示すように、第１基板２０と第２基板３０が相対的に回転された後、孔２７と対応する孔３６を互いに位置合わせさせ、ねじ、リベット等のような接続材３を用いて第１基板２０と第２基板３０を互いに固定接続する。接続材３を用いて互いに接合することで、発光素子２３と駆動素子３３、３４のいずれか１つは、故障が生じた時に、接続材３を取り外して第１基板２０と第２基板３０を互いに分離できるため、第１基板２０と第２基板３０のうちの、故障が生じた基板のみを交換し、光源モジュール全体を交換する必要がない。いくつかの実施形態においては、凹凸部の重複領域において粘着剤を用いて第２基板３０を第１基板２０に接合しても良い。
【００４５】
図３Ａ〜図３Ｂに示すように、第１基板２０は、第１領域２０Ｓにおける発光素子２３と第２領域３０Ｓにおける駆動素子３３、３４を電気的に接続するリード線をさらに含む。駆動素子３３、３４は、リード線２６を通じて電力及び制御信号を発光素子２３に送信して発光素子２３の発光及び輝度の調整を制御する。リード線２６にはフレキシブルリード線が用いられているため、図２Ａ〜図２Ｂに示すように、第２基板３０が反転されても、リード線２６も第２基板３０の反転に伴って捩じると同時に、発光素子２３と駆動素子３３、３４の電気的な接続を保障できる。
【００４６】
図４は、本発明のもう１つの実施形態による光源モジュール２００の透過模式図を示している。
【００４７】
図２Ａ〜図３Ｂに示す光源モジュール１００に類似するように、光源モジュール２００の第１基板２２０と第２基板２３０は、同様にプレキャスト基板を分けてなる。光源モジュール１００と違う点は、次の通りである。光源モジュール２００の製造時、プレキャスト基板から第１基板２２０と第２基板２３０が分離された後、第１基板２２０の第１表面２２１に垂直する方向Ａに沿って第２基板２３０を移動する。これによって、第１基板２２０と第２基板２３０は、移動前に第１基板２２０と第２基板２３０が同じ面を共有するという状態から第１基板２２０と第２基板２３０が異なる平面に位置するという状態になる。すなわち、移動後の第１基板２２０が第１表面に位置し、第２基板２３０が第２表面に位置する。なお、第１表面と第２表面が互いに平行するが、位置する高さが異なる。例えば、第１基板２２０の第１表面２２１は、発光素子が設置されている表面である場合、第２基板２３０は、発光素子の照明方向に沿って（すなわち、光源モジュール２００が取り付けられている天井に対して地面方向へ）移動することで第１基板２２０から離れる。これによって、第１基板２２０と第２基板２３０との間は、一定の高度差を有するようになる。いくつかの実施例においては、高度差は、直接挿入型の素子の最大高さであっても良い。他のいくつかの実施例においては、例えば、高度差は、直接挿入型の素子の最大高さの半分であっても良いが、本発明は、これに限らない。第２基板２３０の第１表面２３１には、ハッチ型の素子が設置されており、第２基板２３０の第２表面２３２には、直接挿入型の素子が設置されている。このため、直接挿入型の素子は、ハッチ型の素子に比べてより大きい体積を有する。よって、第１基板２２０に対して第２基板２３０を移動することによって、第２基板２３０の高さが第１基板２２０の高さよりも低くなる。従って、形成された高度差により、直接挿入型を収納するための収納空間を提供し、収納空間は、天井又はケーシングと第２基板の第２表面２３２に区画され、収納空間は、第２基板２３０の第２表面２３２に取り付けられている直接挿入型の素子を収納するのに適切となる。
【００４８】
よって、図２Ａ〜図２Ｂに示すような、光源モジュール１００において、第１基板に対して第２基板を反転させるという方式の代わりに、光源モジュール２００においては、第１基板２２０に対して第２基板２３０を移動するという方式を用いることができる。この方式は、同様に、直接挿入型の素子を収納するための余分な空間を提供する場合においても、一面だけにパッチ型の素子を取り付けることができるシングルパネルだけを使って製造できるため、製造コストを低減できる。同時に、第１基板と第２基板をそれぞれ単独で形成する方式の代わりに、同じシングルパネル型のプレキャスト基板から第１基板及び第２基板を分離させるという方式を用いることで、基板の使用率が増加し、製造コストをさらに低減できる。最終的な光源モジュールを形成する際に、直接挿入型の素子を収納するための空間を形成するために、第１基板に対して第２基板を移動することは、製造コストを低減できると同時に、光源モジュールの裏面と天井との間の取り付ける空間の最小化を保障できる。
【００４９】
図２Ａ〜図３Ｂに示す光源モジュール１００に似ており、第１基板２２０と第２基板２３０は、一本の閉曲線に沿ってプレキャスト基板を分けてなるため、第１基板２２０と第２基板２３０のそれぞれは、同様に相補的な第１凹凸部２２５と第２凹凸部２３５を有する。第１基板２２０に対して第２基板２３０を移動した後、第１基板２２０に対して第２基板２３０をさらに回転させるため、第１凹凸部２２５の天井又は床への投影の少なくとも一部は、第２凹凸部２３５の天井又は床への投影と重なる。よって、回転後、接続材２４０（例えば、ねじ、リベット等）を用いて第１凹凸部２２５と第２凹凸部２３５が互いに重なる部分（例えば、第１凹凸部２２５と第２凹凸部２３５に形成された開孔のところ）において、第１基板２２０と第２基板２３０を互いに固定接続できる。
【００５０】
図５は、本発明のもう１つの実施形態による光源モジュール３００の透過模式図を示している。光源モジュール３００は、図４に示す光源モジュール２００の基板と同じである。違う点は、次の通りである。プレキャスト基板から第１基板３２０と第２基板３３０を分離し、第１基板３２０に対して第２基板３３０を移動した後、第１基板３２０に対して第２基板３３０を回転させる必要がない。代わりに、接続材３２６と３３６をそれぞれ用いて第１基板３２０と第２基板３３０をケーシング３４０に接続し（図５は、ケーシング３４０の一部を示している）、ケーシング３４０が天井に取り付けられ、第１基板３２０と第２基板３３０を収納するためにも用いられる。このため、第１基板３２０と第２基板３３０を回転しなくても、図２Ａ〜図３Ｂに示す光源モジュール１００及び図４に示す光源モジュール２００と同じく、製造コストの低減を実現し、基板の使用率を増加させ、光源モジュールの裏面と天井との間の取り付ける空間の最小化の効果を保障できる。
【００５１】
図６は、本発明の実施形態に係る光源モジュールの製造方法４００の流れ図であり、以下、図２Ａ〜２Ｂ、３Ａ〜３Ｂを参照しながら、光源モジュールの製造方法を説明する。
【００５２】
ブロック４１０においては、プレキャスト基板４０において閉曲線２を決めることによって、プレキャスト基板４０を、曲線２の外側に位置する第１領域２０Ｓと曲線２の内側に位置する第２領域３０Ｓに分ける。いくつかの実施形態においては、曲線２は、起伏ラインであり、例えば、図３Ａ〜図３Ｂに示す方形波ラインである。他のいくつかの実施形態においては、曲線２は、波線、ジャギー又は類似する形状のラインであっても良い。
【００５３】
ブロック４２０においては、プレキャスト基板４０に発光素子２３と駆動素子３３、３４を取り付ける。発光素子２３は、パッチ型の発光素子であり、駆動素子は、直接挿入型の駆動素子３３及びパッチ型の駆動素子３４を備える。いくつかの実施例において、プレキャスト基板４０の第１表面に、発光素子２３及びパッチ型の駆動素子３４を設置する。図３Ａ〜図３Ｂに示すように、発光素子２３は、第１表面の第１領域２０Ｓに取り付けられる。パッチ型の駆動素子３４は、第１表面の第２領域３０Ｓに取り付けられ、かつ発光素子と同じ側に位置される。直接挿入型の駆動素子３３は、第２領域３０Ｓに取り付け、かつパッチ型の駆動素子３４と逆の側に位置される。すなわち、第２表面に位置する。予め決められたレイアウトで発光素子２３と駆動素子３３、３４を配列した後、プレキャスト基板４０をすず炉に入れて半田付けを行うことによって、発光素子２３と駆動素子３３、３４をプレキャスト基板４０Ｓに取り付ける。他のいくつかの実施形態においては、発光素子２３は、第２領域３０Ｓに取り付けても良く、駆動素子３３、３４は、第１領域２０Ｓに取り付けても良い。
【００５４】
ブロック４３０においては、閉曲線２に沿って第１領域２０Ｓと第２領域３０Ｓを分離させることによって、分離された第１領域２０Ｓを第１基板２０として形成し、分離された第２領域３０Ｓを第２基板３０として形成する。また、第１基板２０には、閉曲線２により境界が確定された開口２４を形成する。
【００５５】
ブロック４４０においては、第２基板３０の前面と裏面を１８０°反転させることによって、発光素子２３を取り付ける側と直接挿入型の駆動素子３３を取り付ける側が同じ側になり、発光素子２３を取り付ける側とパッチ型の駆動素子３４を取り付ける側が対向する側になる。他のいくつかの実施形態においては、第１基板２０を１８０°反転しても良い。
【００５６】
ブロック４５０においては、開口２４において反転された後の第２基板３０を第１基板２０に接合する。
【００５７】
いくつかの実施形態においては、閉曲線２の形状によって、第１基板２０に開口２４を囲む第１凹凸部２５が形成され、第２基板の外周に第２凹凸部３５が形成されている。第１凹凸部２５と第２凹凸部３５は、形状が相補的である。ブロック４４０とブロック４５０の間には、ブロック４４１をさらに含み、ブロック４４１において、反転された後の第２基板３０を第１基板２０に対して一定の角度で回転させることによって、第２凹凸部３５は、第１凹凸部２５と少なくとも部分的に重なり、凹凸部の重複領域において第１基板２０が第２基板３０に接合される。
【００５８】
図７は、本発明の別の実施形態による光源モジュールの製造方法５００の流れ図である。図４及び図５を参照しながら、製造方法５００を説明する。
【００５９】
ブロック５１０〜５３０に示すステップは、図６に示す製造方法４００のブロック４１０〜４３０と同じであるため、ここでは、繰り返して説明しない。
【００６０】
ブロック５４０においては、図４に示すように、プレキャスト基板から第１基板２２０と第２基板２３０を分離させた後、第１基板２２０の第１表面２２１に垂直する方向Ａに沿って第２基板２３０を移動することによって、移動後、第１基板２２０が第１表面に位置し、第２基板２３０が第２表面に位置する。なお、第１表面と第２表面は、互いに平行するが、位置する高さが異なる。これにより、移動後の第１基板２２０と第２基板２３０は、高度差を有し、この高度差により、第２基板の第２表面２３２に取り付けられる直接挿入型の素子を収納する空間を提供する。
【００６１】
ブロック５５０においては、第１基板に対して第２基板を移動させた後、第１基板と第２基板を組み立てて固定する。例えば、図５に示すように、接続材を用いて第１基板３２０と第２基板３３０のそれぞれをケーシング３４０に接続することができ、ケーシング３４０は、天井に取り付けられ、第１基板３２０と第２基板３３０を収納するために用いられる。
【００６２】
また、代わりに、ブロック５４１を有しても良い。図４及び上述したように、第１基板２２０と第２基板２３０は、一本の閉曲線に沿ってプレキャスト基板を分けてなり、第１基板２２０と第２基板２３０のそれぞれは、同様に相補的な第１凹凸部２２５と第２凹凸部２３５を有する。ブロック５４１においては、第１基板２２０に対して第２基板２３０をさらに回転させるため、第１凹凸部２２５の天井又は床への投影は、第２凹凸部２３５の天井又は床への投影の少なくとも一部と重複する。この場合、ブロック５５０において、接続材を用いて、第１凹凸部２２５と第２凹凸部２３５の重なる部分において、第１基板２２０と第２基板２３０を固定接続できる。
【００６３】
以上において、本発明に係る実施形態に示したが、本発明の主旨から逸脱しない前提で、上述の実施形態に対して適宜に変更や変化を施してもよく、これらの変更や変化も本発明の技術的範囲に含まれる。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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