(57)【要約】【課題】リムへの打撃による振動を効率よくリムセンサに伝達することができる電子打楽器を提供すること。【解決手段】筒部２０の開口の縁の上方に被打撃部５０が配設され、リム５の被打撃部５０の底面が、ヘッド３の膜部３０を介して筒部２０の開口の縁に支持される（筒部２０の開口の縁と被打撃部５０の底面とが上下に重なる位置に配設される）。これにより、被打撃部５０への打撃による振動が膜部３０を介して筒部２０に直接伝達されやすくなる。よって、被打撃部５０への打撃による振動を、筒部２０に支持されるリムセンサＳ１に効率よく伝達することができる。【選択図】図２
2019148623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一端側に開口を有する胴部と、その胴部の開口を覆うヘッドと、そのヘッドに張力を付与するためのフープと、そのフープの内周側に配設されると共に上端が前記フープの上端よりも上方に位置し、底面が前記ヘッドを介して前記胴部の開口の縁に支持されるリムと、そのリムへの打撃による振動を検出すると共に前記胴部に支持されるリムセンサと、を備えることを特徴とする電子打楽器。
【請求項２】
前記リムは、前記ヘッドを介して前記胴部の開口の縁に支持される被打撃部と、その被打撃部の外縁から前記胴部の他端側に突出すると共に前記胴部の外周側において前記ヘッド及び前記フープの間に挟持される被挟持部と、を備えることを特徴とする請求項１記載の電子打楽器。
【請求項３】
前記胴部に前記フープを締結固定するボルトを備え、
前記被挟持部は、前記リムの周方向において断続的に形成され、
前記フープは、その内周面において径方向外側に向けて凹むと共に前記被挟持部が収容される収容部と、前記フープの上下に貫通すると共に前記ボルトが挿通される貫通孔と、を備え、
前記収容部は、前記フープの周方向において前記貫通孔と重ならない位置に形成されることを特徴とする請求項２記載の電子打楽器。
【請求項４】
前記被挟持部は、その径方向外側の外面において径方向内側に向けて凹む凹部を備えることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子打楽器。
【請求項５】
前記凹部は、前記被挟持部の上端側の領域に形成されることを特徴とする請求項４記載の
電子打楽器。
【請求項６】
前記凹部は、前記被挟持部の下端側の領域において非形成とされることを特徴とする請求項５記載の電子打楽器。
【請求項７】
前記胴部は、一端側および他端側の双方に開口を有する筒状に形成され、
前記リムセンサは、前記胴部の内周面に支持されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電子打楽器。
【請求項８】
前記リムは、中実に形成されることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の電子打楽器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子打楽器に関し、特に、リムへの打撃による振動を効率よくリムセンサに伝達することができる電子打楽器に関する。
【背景技術】
【０００２】
演奏者による打撃からリムを保護するリムカバーと、そのリムカバーへの打撃による振動を検出するリムセンサと、を備える電子打楽器が知られている。例えば、特許文献１には、胴部のヘッド支持部材に接続されると共にフープよりも外周側に配設される円環状の外周部を備え、その外周部の上端にリムカバーが嵌め込まれる電子打楽器が記載されている。この電子打楽器によれば、リムカバーの上端がフープよりも上方に位置するので、フープへの打撃をリムカバーによって保護することができる。
【０００３】
しかしながら、この従来の技術では、リムカバーが嵌め込まれる外周部は、胴部のヘッド支持部材から径方向外側に突出しつつ上方に延びて形成され、その外周部（リムカバー）への打撃による振動を検出するリムセンサは、ヘッド支持部材の内周側に支持される。よって、リムカバーへの打撃による振動は、外周部を介してリムセンサに伝達されるので、リムカバーからリムセンサまでの振動伝達経路（距離）が長くなり、リム（リム部）への打撃による振動がリムセンサに伝達され難いという問題点があった。
【０００４】
これに対し、本願出願人は、リムをフープの内周側に配設する構成を従来の電子打楽器に採用することを発案している。ここで、図３を参照して、かかる従来の電子打楽器１０１の構成について説明する。図３は、従来の電子打楽器１０１の断面図である。
【０００５】
電子打楽器１０１は、上端側に開口を有する胴部１０２と、その胴部１０２の開口を覆うヘッド１０３と、そのヘッド１０３に張力を付与するフープ１０４と、そのフープ１０４を打撃から保護すると共にフープ１０４の内周側に配設されるリム１０５と、を備える。
【０００６】
胴部１０２は、下端側が閉塞される筒状の筒部１２０と、その筒部１２０の下端側の外周面から径方向外側に突出する固定部１２１とを備える。フープ１０４の貫通孔に挿通されたボルトＢが固定部１２１に螺着されることにより、固定部１２１にフープ１０４が締結固定される。
【０００７】
ヘッド１０３は、打面を構成する円盤状の膜部１３０と、その膜部１３０の外縁に接続される円環状の枠部１３１と、を備える。枠部１３１の内周側の上面に膜部１３０が接続されることにより、枠部１３１の外周側の上面が露出され、かかる露出部分がフープ１０４によって下方に押される（フープ１０４が固定部１２１に締結固定される）ことで膜部１３０に張力が付与される。
【０００８】
リム１０５は、断面略Ｕ字状に形成される円環状の被打撃部１５０と、その被打撃部１５０の外縁から径方向外側に突出する被挟持部１５１と、を備え、ゴム状弾性体を用いて形成される。被挟持部１５１は、リム１０５の周方向に断続的に形成され、この被挟持部１５１が枠部１３１の上面とフープ１０４との間に挟持されることにより、被打撃部１５０がフープ１０４の内周面に沿って固定される。
【０００９】
被打撃部１５０は、その上端がフープ１０４の上端よりも上方に位置しているので、フープ１０４への打撃をリム１０５によって保護することができる。また、被打撃部１５０がゴム状弾性体を用いて断面Ｕ字状（中空状）に形成されるので、被打撃部１５０への打撃による打撃音を減音することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−２４９１４１（例えば、００２５，００３８，００３９、図５（ｂ））
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した従来の電子打楽器１０１は、筒部１２０の内周側にヘッドセンサＳを備えるものの、リムセンサを備えていない。また、仮に、従来の電子打楽器１０１の筒部１２０にリムセンサを支持させたとしても、リム１０５への打撃による振動をリムセンサに効率よく伝達することができない。
【００１２】
即ち、被打撃部１５０の内周側の部位は、筒部１２０の上端よりも外周側で膜部１３０を介して筒部１２０に支持され、被打撃部１５０の外周側の部位は、枠部１３１の上面に支持されている。よって、リム１０５への打撃による振動の一部は、枠部１３１及び膜部１３０を介して筒部１２０に伝達されるので、リム１０５への打撃による振動を筒部１２０に効率良く伝達することができない。
【００１３】
また、リム１０５への打撃による振動の一部は、被打撃部１５０から膜部１３０を介して胴部１０２の筒部１２０に伝達されるものの、被打撃部１５０の内周側の部位が筒部１２０の上端よりも外周側に位置するので、被打撃部１５０への打撃による振動は筒部１２０に直接伝達され難い。更に、被打撃部１５０がゴム状弾性体を用いて断面Ｕ字状（中空状）に形成されるので、打撃によって被打撃部１５０が弾性的に変形しやすくなり、打撃力が被打撃部１５０によって緩衝される。よって、リム１０５への打撃による振動を筒部１２０に効率良く伝達することができない。
【００１４】
即ち、上述した各従来の技術では、リムへの打撃による振動を効率よくリムセンサに伝達することができないという問題点があった。
【００１５】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、リムへの打撃による振動を効率よくリムセンサに伝達することができる電子打楽器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この目的を達成するために本発明の電子打楽器は、少なくとも一端側に開口を有する胴部と、その胴部の開口を覆うヘッドと、そのヘッドに張力を付与するためのフープと、そのフープの内周側に配設されると共に上端が前記フープの上端よりも上方に位置し、底面が前記ヘッドを介して前記胴部の開口の縁に支持されるリムと、そのリムへの打撃による振動を検出すると共に前記胴部に支持されるリムセンサと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態における電子打楽器の分解斜視図である。
【図２】電子打楽器の断面図である。
【図３】従来の電子打楽器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。まず、図１を参照して、電子打楽器１の構成について説明する。図１は、一実施形態における電子打楽器１の分解斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、電子打楽器１は、ドラムを模擬した電子打楽器であり、筒状の胴部２と、その胴部２の開口を覆うヘッド３と、そのヘッド３に張力を付与するフープ４と、そのフープ４を打撃から保護すると共にヘッド３及びフープ４によって挟持されるリム５と、を備える。
【００２０】
胴部２は、上下の両端が開放される筒状の筒部２０と、その筒部２０の下端側の外周面から径方向外側に突出する円環状の固定部２１と、筒部２０の内周面から筒部２０の軸に向けて突出すると共に上端側が開放する箱状の第１支持部２２と、その第１支持部２２の周囲を取り囲む態様で筒部２０の内周面から筒部２０の軸に向けて突出すると共に上端側が開放する箱状の第２支持部２３と、を備え、樹脂材料（本実施形態では、ガラス強化ナイロン）を用いて形成される。
【００２１】
筒部２０は、ヘッド３を支持するための部位であり、固定部２１は、ボルトＢによってフープ４を締結固定するための部位である。固定部２１の上面には、上下に延びると共に内周面にめねじを有するめねじ孔２１ａが形成され、めねじ孔２１ａは、周方向等間隔に複数（本実施形態では、８個）形成される。
【００２２】
第１支持部２２にはリムセンサＳ１及び第１ヘッドセンサＳ２が支持され、第２支持部２３には第２ヘッドセンサＳ３が支持される。また、第１支持部２２及び第２支持部２３には、各センサで検出された信号を処理する基板（図示せず）等が支持される。
【００２３】
リムセンサＳ１は、筒部２０の振動を検出するためのセンサである。リムセンサＳ１は、第１支持部２２の底面にクッション性両面テープを介して接着される圧電素子として構成される。
【００２４】
第１ヘッドセンサＳ２は、ヘッド３（膜部３０）の打面エッジ側における打撃の振動を検出するためのセンサである。第１ヘッドセンサＳ２は、第１支持部２２の底面から立設される一対の柱状部に固定されるプレートと、そのプレートの上面にクッション性両面テープを介して接着される圧電素子と、その圧電素子の上面に接着されるクッション部材と、を備える。
【００２５】
第２支持部２３は、第１支持部２２にボルト（図示せず）によって着脱自在に固定されると共に筒部２０の内周面から筒部２０の軸を含む領域にかけて延設される。第２ヘッドセンサＳ３は、第２支持部２３の延設先端側に支持され、筒部２０の軸と重なる位置に配設される。
【００２６】
第２ヘッドセンサＳ３は、ヘッド３（膜部３０）の打面中央付近における打撃の振動を検出するためのセンサである。第２ヘッドセンサＳ３は、第２支持部２３の底面から立設される複数の柱状部に固定されるプレートと、そのプレートの上面にクッション性両面テープを介して接着される圧電素子と、その圧電素子の上面に接着されるクッション部材と、を備える。
【００２７】
ヘッド３は、上面が打面として構成される円盤状の膜部３０と、その膜部３０の外縁に接続されると共に膜部３０に張力を付与する円環状の枠部３１と、を備える。膜部３０は、合成繊維を編み上げたメッシュ状素材や合成樹脂を用いて形成され、枠部３１は、金属材料（又は、樹脂材料）を用いて形成される。枠部３１がフープ４によって下方に押圧されることにより、膜部３０に張力が付与される。
【００２８】
フープ４は、円環状の円環部４０と、その円環部４０の外周面から径方向外側に突出すると共に円環部４０の周方向に沿って連続して形成される被固定部４１と、を備え、樹脂材料（本実施形態では、ガラス強化ナイロン）を用いて形成される。
【００２９】
被固定部４１には、上下に延びる貫通孔４１ａが周方向等間隔に複数（本実施形態では、８個）形成される。貫通孔４１ａに挿通されたボルトＢが固定部２１のめねじ孔２１ａに螺着されることにより、フープ４が胴部２に固定される。
【００３０】
フープ４の円環部４０には、その内周面から径方向外側に向けて凹設される収容部４０ａが形成され、この収容部４０ａにリム５の被挟持部５１が収容可能に構成される。収容部４０ａは、被挟持部５１の外形形状に対応した形状（本実施形態では、直方体状）の凹みとして構成され、円環部４０の周方向に沿って等間隔に複数（本実施形態では、１６個）形成される。
【００３１】
リム５は、演奏者がリムショットを模擬した演奏を行う場合に打撃するための部材であり、フープ４を打撃から保護する目的も兼ねる。リム５は、円環状の被打撃部５０と、その被打撃部５０の外周面から径方向外側に突出しつつ下方に垂下される略直方体状の被挟持部５１と、を備え、ゴム状弾性体を用いて形成される。
【００３２】
被挟持部５１は、周方向に沿って等間隔に複数（本実施形態では、１６個）形成され、被挟持部５１は、その外周面から径方向内側に向けて凹設される凹部５１ａを備える。凹部５１ａは、被挟持部５１の上端部分に形成されると共に周方向において被挟持部５１の外周面に複数（本実施形態では、４個）形成される。詳細は後述するが、被挟持部５１に凹部５１ａが形成されることにより、被挟持部５１の弾性的な変形が許容される。
【００３３】
次いで、図２を参照して、電子打楽器１の詳細構成について説明する。図２は、電子打楽器１の断面図である。なお、図２では、筒部２０の軸に沿った平面で切断した断面が図示されるが、図２の左側では、リム５の被挟持部５１（凹部５１ａ）が形成される位置で切断した断面、図２の右側では、ボルトＢの締結位置で切断した断面がそれぞれ図示される。
【００３４】
図２に示すように、ヘッド３の枠部３１の内径（膜部３０の外径）は、筒部２０の外径よりも大きい寸法に設定されるので、筒部２０の開口を膜部３０で覆うことにより、枠部３１が筒部２０の外周側に配置される。
【００３５】
枠部３１の内周側の上面に膜部３０が接続されることにより、枠部３１の外周側の上面の一部が露出している。フープ４の円環部４０（収容部４０ａが非形成とされる部位）の内径は、枠部３１の外径よりも小さい寸法に設定されるので、枠部３１の上面の露出部分を円環部４０によって下方に押さえる（被固定部４１をボルトＢによって固定部２１に締結固定する）ことにより、膜部３０に張力が付与される。
【００３６】
この時、円環部４０の収容部４０ａに被挟持部５１を収容させた状態で被固定部４１を固定部２１に固定することにより、筒部２０の外周側に位置する膜部３０と、収容部４０ａとの間に被挟持部５１が挟持される。これにより、被打撃部５０がフープ４の内周側に固定される。
【００３７】
ここで、膜部３０に張力が付与された状態を「張設状態」と定義する。張設状態では、第１ヘッドセンサＳ２及び第２ヘッドセンサＳ３が膜部３０の下面に当接しており、膜部３０の上面（打面）が打撃された際の振動が第１ヘッドセンサＳ２及び第２ヘッドセンサＳ３によって検出される。
【００３８】
また、張設状態では、被打撃部５０が膜部３０を介して筒部２０に支持されているので、被打撃部５０が打撃された際の振動は、膜部３０、筒部２０、及び、第１支持部２２を介してリムセンサＳ１に伝達される。
【００３９】
リムセンサＳ１や第１，２ヘッドセンサＳ２，Ｓ３での検出結果が音源（図示せず）に出力され、その検出結果に基づいた楽音信号が音源により生成される。その楽音信号がアンプやスピーカ（共に図示せず）に出力されることにより、楽音信号に基づく電子楽音がスピーカから放音される。
【００４０】
この場合、被打撃部５０の上端は、張設状態において円環部４０の上端よりも上方に位置するので、演奏者がリムショットを模擬した演奏を行う場合に、被打撃部５０を打撃させることができる。これにより、フープ４（円環部４０）への打撃を被打撃部５０によって保護することができる。また、リム５は、ゴム状弾性体を用いて形成されるので、被打撃部５０が打撃された際の打撃音を減音することができる。
【００４１】
被打撃部５０の内径は、筒部２０の直径よりも僅かに（例えば、４ｍｍ）小さく設定され、被打撃部５０の外径は、筒部２０の直径よりも僅かに（例えば、４ｍｍ）大きく設定されるので、被打撃部５０の底面と筒部２０の開口の縁とが上下に重なる位置に配設される。即ち、被打撃部５０の底面の内縁が筒部２０の内周側に位置し、被打撃部５０の底面の外縁が筒部２０の外周側に位置するので、被打撃部５０の底面が膜部３０を介して筒部２０の開口の縁に支持される。これにより、被打撃部５０への打撃による振動が膜部３０を介して筒部２０に直接伝達されやすくなる。
【００４２】
更に、被打撃部５０の直径と、筒部２０の開口の縁の直径とが略同一に設定されるので、被打撃部５０への打撃による振動が膜部３０を介して筒部２０に直接伝達されやすくなる。なお、「直径」とは、筒部２０（被打撃部５０）の内径と外径とを平均した値である。
【００４３】
また、被打撃部５０は、その下端側の部位が断面略矩形の中実に形成され、膜部３０を挟んで筒部２０の上方に位置する領域における被打撃部５０の底面は、平坦（膜部３０の上面に沿う形状）に形成されている。これにより、従来のように被打撃部に凹みが形成される場合に比べ、打撃によって被打撃部５０が弾性的に変形することを抑制できる。よって、被打撃部５０への打撃力が被打撃部５０によって緩衝されることを抑制できるので、被打撃部５０への打撃による振動が膜部３０を介して筒部２０に直接伝達されやすくなる。
【００４４】
また、被打撃部５０の外径は、円環部４０の内径と同一（若しくは、僅かに（例えば、２ｍｍ）大きい寸法）に設定されるので、被打撃部５０の全体（若しくは、一部）が円環部４０の内周面に沿って当接している。また、収容部４０ａは、被挟持部５１に対応する形状に形成され、張設状態では、収容部４０ａの上面に被挟持部５１の上端が当接している。
【００４５】
ここで、従来（特開２００７−２４９１４１）のようにリムカバーに凹みを形成し、その凹みをフレームに嵌め込むことでリムカバーを固定する構成の場合、金型成形時にリムカバーの凹みを金型から離型する際の離型性や、フレームにリムカバーの凹みを嵌め込む作業性を確保するために、ＪＩＳ−Ａ硬度（ＪＩＳ  Ｋ６２５３（２０１２年版）のＪＩＳタイプＡデュロメータに基づく硬度。以下、単に「硬度」と記載する）が比較的低い（例えば、硬度が７０未満の）ゴム材料を用いる必要がある。よって、リムカバーへの打撃時の打感がアコースティックドラムに比べて柔らかくなりすぎると共に、打撃によってリムカバーが破損しやすくなる。
【００４６】
これに対して、本実施形態では、収容部４０ａと膜部３０との間に被挟持部５１を挟持することで被打撃部５０をフープ４の内周側に固定できるので、従来のような凹みを被打撃部５０に形成する必要がない（被打撃部５０を中実に形成することができる）。これにより、比較的高い硬度（例えば、硬度が９０）のゴム材料を用いて被打撃部５０を形成しても、金型成形時の離型性や嵌め込む作業の作業性が低下することを抑制できる。即ち、従来に比べて高い硬度のゴム材料を用いて被打撃部５０を形成することができるので、被打撃部５０への打撃時の打感がアコースティックドラムに近くなると共に、打撃によって被打撃部５０が破損することを抑制できる。
【００４７】
更に、比較的高い硬度のゴム材料を用いて中実に被打撃部５０を形成することができるので、被打撃部５０への打撃力が被打撃部５０によって緩衝されることをより効果的に抑制できる。よって、被打撃部５０への打撃による振動が膜部３０を介して筒部２０に直接伝達されやすくなるので、その振動をリムセンサＳ１に効率よく伝達することができる。
【００４８】
ここで、例えば、筒部２０の内周面の周方向に沿って連続して第１支持部２２を形成する構成を採用することも可能である。しかしながら、かかる構成の場合、第１支持部２２がノイズ（例えば、電子打楽器１の周囲の楽器やスピーカからの楽音（空気の振動）や、膜部３０への打撃による空気の振動）を拾いやすくなるため、そのノイズをリムセンサＳ１が誤検知する恐れがある。
【００４９】
これに対して、本実施形態では、筒部２０の内周面の周方向における一部の領域（例えば、筒部２０の内周面の周長の１／８以下の領域）に第１支持部２２が接続される（第１支持部２２によってリムセンサＳ１が片持ち状態で筒部２０の内周面に支持される）。これにより、第１支持部２２がノイズを拾うことを抑制できるので、そのノイズをリムセンサＳ１が誤検知することを抑制できる。更に、筒部２０の内周面の周方向に沿って連続して第１支持部２２を形成する場合に比べ、第１支持部２２を小型化できるので、胴部２の製品コスト（使用する樹脂の量）を低減できる。
【００５０】
この一方で、筒部２０の内周面の一部の領域に第１支持部２２が接続されることで、第１支持部２２（リムセンサＳ１）から離れた位置で被打撃部５０が打撃された場合の振動がリムセンサＳ１に伝達され難くなるが、上述した通り、本実施形態では、筒部２０の開口の縁の上方に被打撃部５０が配設され、被打撃部５０への打撃による振動が膜部３０を介して筒部２０に直接伝達しやすく構成されている。
【００５１】
これにより、筒部２０の内周面の一部の領域に第１支持部２２が接続される場合でも、第１支持部２２（リムセンサＳ１）から離れた位置で被打撃部５０が打撃された際の振動をリムセンサＳ１に効率よく伝達させることができる。よって、リムセンサＳ１がノイズを誤検知することを抑制しつつ、被打撃部５０への打撃による振動をリムセンサＳ１によって検出させやすくすることができるので、膜部３０や被打撃部５０への打撃に基づく楽音生成を精度良く行うことができる。
【００５２】
ここで、上述した通り、収容部４０ａは、被挟持部５１に対応する形状に形成され、張設状態では、収容部４０ａの上面に被挟持部５１の上端が当接している。よって、膜部３０に付与する張力の度合いによっては、被挟持部５１がフープ４によって下方に押圧されることがある。
【００５３】
よって、例えば、被挟持部５１に凹部５１ａが非形成とされる構成であると、フープ４によって被挟持部５１が下方に押圧された場合に、被打撃部５０と被挟持部５１との接続部分に過剰な負荷が加わる恐れや、被挟持部５１の反力によってフープ４の下方への変位が阻害される恐れがある。よって、リム５が破損することや、膜部３０に所望の張力を付与できなくなる恐れがある。
【００５４】
これに対して、本実施形態では、被挟持部５１は、その外周面から径方向内側に向けて凹設される凹部５１ａを備えるので、被挟持部５１の潰れ代を確保することができる。即ち、凹部５１ａは、被挟持部５１をスリット状に切り欠く態様の凹みとして形成され、被挟持部５１の外周面から被打撃部５０の外周面に亘って切り込むように形成されているので、フープ４によって被挟持部５１が下方に押圧された場合に、被挟持部５１（凹部５１ａが形成される部位）を弾性的に変形させることができる。
【００５５】
これにより、被打撃部５０と被挟持部５１との接続部分に過剰な負荷が加わることや、被挟持部５１の反力によってフープ４の下方への変位が阻害されることを抑制できる。よって、リム５が破損することを抑制すると共に、膜部３０に所望の張力を付与することができる。
【００５６】
この場合、単に被挟持部５１を弾性変形させやすくすることを目的とするのであれば、例えば、被挟持部５１の上端から下端にかけて凹部５１ａを連続して形成する構成とすれば良い。しかしながら、かかる構成では、外力によって収容部４０ａと膜部３０との間から被挟持部５１が引き抜かれやすくなる。
【００５７】
これに対して、本実施形態では、凹部５１ａが被挟持部５１の上端側の一部の領域にのみ形成され、被挟持部５１の下端側の領域では凹部５１ａが非形成とされる。これにより、収容部４０ａと膜部３０との間から被挟持部５１が抜け落ちるような外力が被打撃部５０に加わっても、被挟持部５１の下端側の部位（凹部５１ａが非形成とされる部位）が収容部４０ａの上面に引っ掛かるので、収容部４０ａと膜部３０との間から被挟持部５１が引き抜かれることを抑制できる。
【００５８】
被挟持部５１が引き抜かれることをより効果的に抑制するために、例えば、被挟持部５１を被打撃部５０の周方向に沿って連続して形成する構成を採用することも可能である。しかしながら、かかる構成の場合、ボルトＢが挿通される領域（図２の右側の拡大部分参照）においても、収容部４０ａを形成しなければならない。ボルトＢが挿通される領域では、フープ４の剛性を確保する必要があるため、かかる領域に収容部４０ａを形成すると、その分、円環部４０の径方向における厚みを厚く形成しなければならない。よって、電子打楽器が大型化する。
【００５９】
これに対して、本実施形態では、被挟持部５１が被打撃部５０の周方向に沿って断続的に形成される。これにより、円環部４０の周方向に沿って断続的に収容部４０ａを形成し、周方向でボルトＢと重ならない領域に収容部４０ａを形成する（フープ４の内周側から径方向視した場合に、ボルトＢ（貫通孔４１ａ）と重ならない位置に収容部４０ａを形成する）ことができる。これにより、ボルトＢが挿通される領域における円環部４０の剛性を確保することができる。
【００６０】
よって、フープ４の剛性を確保するために円環部４０の径方向における厚みを必要以上に厚く形成する必要が無いので、径方向において電子打楽器１を小型化できる。更に、被挟持部５１及び収容部４０ａが周方向に断続的に形成されるので、被打撃部５０が周方向で回転することを被挟持部５１と収容部４０ａとの係合によって規制できる。
【００６１】
また、被挟持部５１の径方向における厚み寸法は、枠部３１の径方向における厚み寸法よりも小さく設定され、被挟持部５１の外周面は、枠部３１の外周面よりも径方向内側に位置している。これにより、被挟持部５１の外周面と対面する収容部４０ａの内面を、枠部３１の外周面よりも径方向内側に位置させることができる。
【００６２】
よって、収容部４０ａが形成される領域においても、円環部４０の下面と枠部３１の上面との接触面積を確保することができる。即ち、円環部４０に収容部４０ａが形成される場合でも、円環部４０によって枠部３１の全周を押さえることができるので、膜部３０の全体に張力を均一に付与することができる。
【００６３】
また、膜部３０と、収容部４０ａとの間に被挟持部５１が挟持されるので、従来の電子打楽器１０１（図３参照）のようにフープ１０４と枠部１３１との間に被挟持部１５１が挟持される場合に比べ、枠部３１を下方に押えるフープ４の力（ボルトＢによる締結力）が被挟持部５１に作用することを抑制できる。これにより、被挟持部５１に過剰な負荷が加わることや、被挟持部５１の反力によってフープ４の下方への変位が阻害されることを抑制できる。よって、リム５が破損することを抑制すると共に、膜部３０に所望の張力を付与することができる。
【００６４】
以上、上記実施形態に基づき説明をしたが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００６５】
上記実施形態では、胴部２やフープ４が樹脂材料（ガラス強化ナイロン）を用いて形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、その他の樹脂材料や、金属材料、又は、木材等を用いて胴部２やフープ４を形成する構成でも良い。
【００６６】
上記実施形態では、硬度が９０のゴムを用いてリム５を形成する場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、軟質（例えば、硬度が７０未満）のゴム材料や、その他の樹脂材料（例えば、硬質のエラストマ）を用いてリム５を形成しても良いが、リム５は、硬度が７０以上かつ９５以下の硬質のゴム材料を用いて形成することが好ましい。
【００６７】
硬度が７０以上のゴム材料を用いてリム５を形成することにより、打撃力が被打撃部５０によって緩衝されることを抑制し、リムセンサＳ１に振動を効率よく伝達できる。また、硬度が９５以下のゴム材料を用いてリム５を形成することにより、被打撃部５０への打撃による打撃音を低減できる。
【００６８】
上記実施形態では、膜部３０と、収容部４０ａとの間に被挟持部５１が挟持されることでフープ４の内周側にリム５（被打撃部５０）が固定されるが場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、フープ４の内周面にリム５（被打撃部５０）を接着させる構成でも良い。この場合には、フープ４の収容部４０ａやリム５の被挟持部５１を省略しても良い。
【００６９】
上記実施形態では、被打撃部５０が中実に形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、被打撃部５０の内部が中空状であっても良く、少なくとも被打撃部５０の底面が膜部３０を介して筒部２０の開口の縁に支持される構成であれば、被打撃部５０への打撃による振動を効率よくリムセンサＳ１に伝達することができる。
【００７０】
上記実施形態では、被挟持部５１が略直方体状に形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、収容部４０ａと膜部３０との間から抜け落ちることを抑制できる形状であれば、その他の多面体や、円柱状、又は、角柱状に被挟持部５１を形成しても良い。被挟持部５１がどのような形状であっても、その形状に対応した（係合可能な）形状に収容部４０ａを形成すれ良い。
【００７１】
上記実施形態では、被挟持部５１及び収容部４０ａが被打撃部５０の周方向に沿って等間隔に形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、被挟持部５１や収容部４０ａを周方向において不等間隔に形成しても良い。また、被挟持部５１や収容部４０ａを周方向に連続して形成する構成でも良い。
【００７２】
上記実施形態では、被挟持部５１の上端側の部位にスリット状の凹部５１ａが形成され、凹部５１ａは、被挟持部５１の外周面から被打撃部５０の外周面に亘って切り込むように形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。凹部５１ａの形成位置、形状、及び、切込み深さは適宜設定できるし、凹部５１ａを非形成とする構成でも良い。よって、例えば、被挟持部５１の上端から下端にかけて凹部５１ａを連続して形成する構成でも良く、被挟持部５１の外周面の下端側や上下方向中央等、一部の領域に凹部５１ａを形成しても良い。
【００７３】
上記実施形態では、筒部２０の内周面の周方向における一部の領域に第１支持部２２が接続される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、筒部２０の内周面に周方向に沿って連続して第１支持部２２を接続する構成でも良い。
【００７４】
上記実施形態では、第２支持部２３に第２ヘッドセンサＳ３が配設される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、第２支持部２３や第２ヘッドセンサＳ３を省略する構成でも良い。また、第２支持部２３及び第２ヘッドセンサＳ３を備える一方で、第１ヘッドセンサＳ２を省略する構成でも良い。
【００７５】
また、筒部２０の下端側の開口を閉塞して底面を形成し、その底面にリムセンサＳ１、第１ヘッドセンサＳ２及び第２ヘッドセンサＳ３を支持させる構成でも良い。この場合には、第１ヘッドセンサＳ２を省略しても良く、リムセンサＳ１を底面の中央部に配置しても良い。
【００７６】
上記実施形態では、第１支持部２２にリムセンサＳ１が配設される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、リムセンサＳ１を筒部２０や固定部２１の内周面に配置する構成としても良い。
【００７７】
上記実施形態では、リムセンサＳ１が圧電素子として構成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、振動を検出する他のセンサ（例えば、動電型や静電容量型のセンサ）を用いてリムセンサＳ１を構成しても良い。
【００７８】
上記実施形態では、第１，２ヘッドセンサＳ２，Ｓ３が圧電素子を備える場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、圧力センサ、静電センサ、レーザセンサ、又は、マグネットセンサを用いて第１，２ヘッドセンサＳ２，Ｓ３を構成しても良い。
【符号の説明】
【００７９】
１              電子打楽器
２              胴部
３              ヘッド
４              フープ
４０ａ          収容部
４１ａ          貫通孔
５              リム
５０            被打撃部
５１            被挟持部
５１ａ          凹部
Ｂ              ボルト
Ｓ１            リムセンサ
【図１】
2019148623.tif 000003
【図２】
2019148623.tif 000004
【図３】
2019148623.tif 000005