(57)【要約】      （修正有）【課題】ケース成形時に金型の樹脂注入口からキャビティー内に注入される溶融樹脂によって回路基板が損傷しない電子部品用ケースの製造方法の提供。【解決手段】固定側金型Ｋ１と可動側金型Ｋ２とを接合したキャビティーＣ１内に回路基板１０を挿入し、樹脂注入口Ｋ１７から溶融樹脂を注入して固化することで、回路基板１０の周囲を覆い且つ回路基板１０の摺接パターン１７，１９を露出するようにケースを成形し、固定側金型Ｋ１から可動側金型Ｋ２を引き離して電子部品用ケースを取り出す方法。固定側金型Ｋ１に回路基板１０の摺接パターン１７，１９形成面を向け、可動側金型Ｋ２に回路基板１０の裏面を向けて、両金型Ｋ１，Ｋ２を接合し、回路基板１０の側面側に位置する樹脂注入口Ｋ１７から溶融樹脂を注入すると共に、可動側金型Ｋ２に、成形後の電子部品用ケースを保持して固定側金型Ｋ１から引き離すケース保持用凸部Ｋ２７を設ける、製造方法。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に回路パターンを形成した回路基板と、
固定側金型と可動側金型とを有する成形金型と、を用意し、
前記固定側金型と可動側金型を接合した際に形成されるキャビティー内に、前記回路基板を挿入しておき、前記キャビティーに接続した樹脂注入口から前記キャビティー内に溶融樹脂を注入して固化することで、前記回路基板の周囲を覆い且つ前記回路基板の回路パターンを露出するようにケースを成形し、その後、前記固定側金型から可動側金型を引き離すことで電子部品用ケースを取り出す電子部品用ケースの製造方法において、
前記固定側金型に前記回路基板の前記回路パターンを形成した表面を向け、前記可動側金型に前記回路基板の裏面を向けた状態で、両金型を接合し、
回路基板の側面側に位置する樹脂注入口から溶融樹脂を注入すると共に、
前記可動側金型に、成形後の電子部品用ケースを保持して固定側金型から引き離すケース保持用凸部を設けたことを特徴とする電子部品用ケースの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品用ケースの製造方法であって、
前記回路基板には、回転軸を軸支する軸支孔が設けられ、
且つ、前記ケース保持用凸部は、前記キャビティー内に前記回路基板を挿入した際に、前記回路基板の軸支孔の周囲に位置するように配置されることを特徴とする電子部品用ケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースに回路基板をインサート成形してなる構成の電子部品用ケースの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１の図１，図３等に示すように、基板（回路基板）（１０）表面に設けた導電パターン（接続パターン）（１７）上に金属端子板（２０）を載置し、この金属端子板（２０）を載置した部分の上下を含む基板（１０）の周囲の略全体（導体パターン（１５）と抵抗体パターン（１６）を形成した部分を除く）に、成型品（ケース）（３０）を成形してなる電子部品用ケースが使用されている。そして、前記電子部品用ケースの前記抵抗体パターン（１６）などを露出した凹部（３１）内に、前記抵抗体パターン（１６）などに摺接する図示しない摺動子を取り付けた回転体を収納し、その上を図示しないカバーで覆うことで、回転式電子部品（回転式可変抵抗器など）が構成される。
【０００３】
そして、上記電子部品用ケースの製造は、特許文献１の図５に示すように、金属端子板（２０）を接続した基板（１０）を、第１，第２金型（６０），（７０）内に設置し、成型品（３０）の底面となるキャビティー（７３）の底面に設けた第２金型（７０）のピンゲート（樹脂注入口）（７１）から高温高圧の溶融樹脂を注入することによって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１７２６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電子部品の小型化によって、前記成型品（３０）の厚みが薄くなると、ピンゲート（７１）が基板（１０）に接近して両者間の離間距離が短くなり、ピンゲート（７１）から射出した高温高圧の溶融樹脂が基板（１０）に衝突する衝突力が強くなって基板（１０）が損傷してしまう虞があった。この問題は、基板（１０）がフレキシブル回路基板である場合に限らず、樹脂を成形してなる硬質の回路基板などにおいても同様に発生する。即ち、成形樹脂製の回路基板においても、溶融樹脂が衝突する部分がその熱と圧力によってえぐられ、その強度が弱くなる。
【０００６】
ところで、もし、成型品（３０）の底面（基板（１０）のパターン（１５，１６）を露出する反対側の面）に、この電子部品用ケースを他の機器に位置決めするための突起が設けられている場合であれば、その突起の先端にピンゲート（樹脂注入口）を設ければ、基板（１０）までの距離を離せるので好適である。しかし、そのような突起が無いような場合（特許文献１の電子部品用ケースのような場合）は、この方法を用いることができない。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、例えケースの厚みが薄い電子部品用ケースであっても、ケース成形時に成形金型の樹脂注入口からキャビティー内に注入される溶融樹脂によって回路基板が損傷することのない電子部品用ケースの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、表面側に回路パターンを形成した回路基板と、固定側金型と可動側金型とを有する成形金型と、を用意し、前記固定側金型と可動側金型を接合した際に形成されるキャビティー内に、前記回路基板を挿入しておき、前記キャビティーに接続した樹脂注入口から前記キャビティー内に溶融樹脂を注入して固化することで、前記回路基板の周囲を覆い且つ前記回路基板の回路パターンを露出するようにケースを成形し、その後、前記固定側金型から可動側金型を引き離すことで電子部品用ケースを取り出す電子部品用ケースの製造方法において、前記固定側金型に前記回路基板の前記回路パターンを形成した表面を向け、前記可動側金型に前記回路基板の裏面を向けた状態で、両金型を接合し、回路基板の側面側に位置する樹脂注入口から溶融樹脂を注入すると共に、前記可動側金型に、成形後の電子部品用ケースを保持して固定側金型から引き離すケース保持用凸部を設けたことを特徴としている。
本発明によれば、回路基板の側面側に位置する樹脂注入口から溶融樹脂を注入するので、注入した溶融樹脂は回路基板の面（表裏面）に沿う方向に向かって流入していく。このため注入する溶融樹脂が回路基板の面に強く衝突することを避けることができる。これによって、例えケースの厚みが薄い場合であっても、ケース成形時に、成形金型の樹脂注入口からキャビティー内に注入される溶融樹脂によって回路基板が損傷することを防止できる。
また、本発明によれば、固定側金型に回路基板の回路パターンを形成した表面を向け、可動側金型に回路基板の裏面を向けたので、成形後のケースとなる部分の接触面積は、可動側金型の方が大きくなって、接触抵抗が大きくなる。このため、固定側金型から可動側金型を離す際、成形後の電子部品用ケースは可動側金型に取り付き易くなり、電子部品用ケースの取り出しをスムーズに行うことができる。
さらに、本発明によれば、可動側金型にケース保持用凸部を設けたので、ケースと可動側金型との接触抵抗がさらに増し、可動側金型を固定側金型から引き離す際に、成形後の電子部品用ケースを、可動側金型に、より確実に保持させることができる。なお、可動側金型には、回路基板の回路パターンを形成した表面を当接させないので、ケースを成形した面が広く、このためスペース的に、ケース保持用凸部を容易に設けることができる。
【０００９】
また本発明は、前記回路基板に、回転軸を軸支する軸支孔を設け、且つ、前記ケース保持用凸部は、前記キャビティー内に前記回路基板を挿入した際に、前記回路基板の軸支孔の周囲に位置するように配置されることを特徴としている。
これによって、ケース保持用凸部を、容易に回路基板の下面側に配置でき、成形されるケースの外形寸法の大型化を防止できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、例えケースの厚みが薄い場合であっても、ケース成形時に成形金型の樹脂注入口からキャビティー内に注入される溶融樹脂によって回路基板が損傷することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子部品用ケース１の斜視図である。
【図２】電子部品用ケース１を下側から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】回路基板１０の斜視図である。
【図５】回路基板１０を裏面側から見た斜視図である。
【図６】電子部品用ケース１の製造方法説明図である。
【図７】電子部品用ケース１の製造方法説明図である。
【図８】電子部品用ケース１の製造方法説明図である。
【図９】電子部品用ケース１の製造方法説明図である。
【図１０】電子部品用ケース１の製造方法説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。ここでまず、本実施形態によって製造される電子部品用ケース１の構成について説明する。図１は、本発明の１実施形態にかかる電子部品用ケース１の斜視図、図２は電子部品用ケース１を下側から見た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示すように、電子部品用ケース１は、回路基板１０と、回路基板１０の周囲を覆うようにインサート成形されたケース３０と、を具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは回路基板１０の摺接パターン１７，１９を形成した面側（表面側）をいい、「下」とはその反対方向（裏面側）をいうものとする。
【００１３】
図４は、回路基板１０の斜視図、図５は回路基板１０を裏面側から見た斜視図である。両図に示すように回路基板１０は、略矩形状で硬質の成形樹脂製の絶縁基板１１のほぼ中央に上下に貫通する貫通孔からなる軸支孔１３を設け、また絶縁基板１１の上面の前記軸支孔１３を囲む位置に一対の回路パターン（以下「摺接パターン」という）１７，１９を形成し、またその外周辺の１辺近傍にその辺に沿うように、複数（この例では３つ）の接続パターン２１を形成し、さらに摺接パターン１７と中央の接続パターン２１間を引出パターン２７によって接続し、摺接パターン１９の両端と両側の接続パターン２１，２１間もそれぞれ引出パターン２７，２７によって接続して構成されている。
【００１４】
軸支孔１３は、円形の貫通孔であり、図示しない回転体の回転軸を回転自在に支持するものである。
【００１５】
次に、内側の摺接パターン１７は、導電パターンをスクリーン印刷などによってリング状に形成して構成されている。外側の摺接パターン１９は、抵抗体パターンをスクリーン印刷などによって円弧状に形成して構成されている。
【００１６】
各引出パターン２７と各接続パターン２１は、何れも導電パターンを、例えばスクリーン印刷することによって構成されている。各接続パターン２１は、何れも略矩形状に形成されている。
【００１７】
次に、ケース３０は、前記回路基板１０の周囲を覆うように成形（インサート成形）されている。具体的に言えば、ケース３０は、前記回路基板１０の裏面の略全体（以下この部分を「底部３１」という）と、前記回路基板１０の外周側面の略全体及び前記回路基板１０の上面側の前記摺接パターン１７，１９を設けた部分の周囲を囲む部分（以下これらの部分を「壁部３３」という）とを、一体に有している。これによって回路基板１０の上面側の壁部３３の内側には、凹状で略円形の部品収納部３５が形成され、部品収納部３５の底面に前記摺接パターン１７，１９が露出している。
【００１８】
また、前記底部３１の、前記回路基板１０の軸支孔１３に対向する位置には、上下に貫通する円形の開口部３７が形成され、また、前記回路基板１０の各接続パターン２１の裏面に対向する位置には、略矩形凹状のピン挿入跡部３９が形成され、また、前記開口部３７の周囲の所定位置（開口部３７のピン挿入跡部３９を設けた反対側の位置）には、ケース保持用穴４０が形成されている。開口部３７の内径は、軸支孔１３の内径よりも少し大きく形成されている。ケース保持用穴４０は長円形状であり、その底には回路基板１０の底面が露出している。
【００１９】
またケース３０の壁部３３の外周側面から底部３１にかけては、図示しないカバーを取り付けるための一対の凹部４３が形成され、またケース３０の壁部３３の上面には、前記カバーを係止するための一対の小突起４５が形成されている。凹部４３の底部３１側の部分の底には回路基板１０の底面が露出している。なお実際には、前記接続パターン２１には金属端子の一端が接続されたり、リード線の端部が接続されたりしてケース３０の外部に引き出されるが、本実施形態の図面ではそれらの記載を省略している。
【００２０】
次に、本実施形態に係る電子部品用ケース１の製造方法を説明する。図６乃至図１０は、前記電子部品用ケース１の製造方法説明図である。まず、図６に示すように、固定側金型Ｋ１と可動側金型Ｋ２と、前記回路基板１０とを用意する。固定側金型Ｋ１は成形時に静止している金型であり、可動側金型Ｋ２は成形時に移動する金型である。なおこれら両金型Ｋ１，Ｋ２を合わせて成形金型ということとする。
【００２１】
固定側金型Ｋ１は、回路基板１０の摺接パターン１７，１９を形成した面を当接（面接触）する平面状の回路パターン当接面Ｋ１１と、回路パターン当接面Ｋ１１の中央（回路基板１０の軸支孔１３に対向する位置）に形成される円形の軸挿入孔Ｋ１３と、ケース３０の壁部３３の一部を成形するために回路パターン当接面Ｋ１１の周囲を囲むように形成されるキャビティー用凹部Ｋ１５とを具備して構成されている。また、キャビティー用凹部Ｋ１５の内周側壁部分には、樹脂注入口Ｋ１７が接続されている。
【００２２】
可動側金型Ｋ２は、ケース３０の底部３１や壁部３３の一部を成形するために形成されているキャビティー用凹部Ｋ２１と、キャビティー用凹部Ｋ２１の中央（回路基板１０の軸支孔１３に対向する位置）に形成される円柱形状の軸部Ｋ２３と、キャビティー用凹部Ｋ２１の内部（底部）の所定位置（前記回路基板１０の各接続パターン２１の裏面に対向する位置）から突出する３つ（図では１つのみ示す）のピンＫ２５と、キャビティー用凹部Ｋ２１の内部（底部）の所定位置（前記ケース３０のケース保持用穴４０に対向する位置）から突出する１つのケース保持用凸部Ｋ２７と、を具備している。ピンＫ２５は、回路基板１０の裏面に当接して回路基板１０を支える基板支持部である。
【００２３】
キャビティー用凹部Ｋ２１は、回路基板１０の底部３１全体、及び壁部３３の一部の形状を有している。また軸部Ｋ２３は、前記回路基板１０の軸支孔１３の内径寸法よりも少し小さい外径寸法の円柱状に形成されており、且つその根元部分の外径寸法を軸支孔１３の内径寸法よりも少し大きくして段部Ｋ２３１を形成している。またケース保持用凸部Ｋ２７は、ケース保持用穴４０の内形形状と同一の外形形状、即ち、長円柱形状に形成されている。
【００２４】
そして図７に示すように、可動側金型Ｋ２の軸部Ｋ２３を回路基板１０の軸支孔１３に挿入しながら、回路基板１０を可動側金型Ｋ２のキャビティー用凹部Ｋ２１内に設置する。このとき、回路基板１０の裏面を、段部Ｋ２３１と、各ピンＫ２５の上面と、ケース保持用凸部Ｋ２７の上面とに当接する。
【００２５】
次に、図８に示すように、可動側金型Ｋ２を固定側金型Ｋ１側に移動して、固定側金型Ｋ１に接合する。このとき、可動側金型Ｋ２の軸部Ｋ２３を固定側金型Ｋ１の軸挿入孔Ｋ１３に挿入し、また固定側金型Ｋ１の回路パターン当接面Ｋ１１を回路基板１０の摺接パターン１７，１９を形成した表面に当接する。このとき同時に、固定側金型Ｋ１のキャビティー用凹部Ｋ１５と可動側金型Ｋ２のキャビティー用凹部Ｋ２１によって、キャビティーＣ１が形成される。
【００２６】
次に、樹脂注入口Ｋ１７から、矢印Ｂで示すように、キャビティーＣ１内に、高温高圧の溶融樹脂を注入する。溶融樹脂は、回路基板１０の周囲を覆い且つ回路基板１０の摺接パターン１７，１９を露出するように注入され、キャビティーＣ１内を満たし、図９に示す状態になる。この注入は、回路基板１０の側面側に位置する樹脂注入口Ｋ１７から行われるので、注入した溶融樹脂は回路基板１０の面（表裏面）に沿う方向（図９に示す矢印Ｂ方向）に向かって流入し、これによって注入する溶融樹脂が回路基板１０の面に強く衝突することを避けることができる。これによって、例え成形後のケース３０の厚みが薄い場合であっても、ケース成形時に樹脂注入口Ｋ１７からキャビティーＣ１内に注入される溶融樹脂によって回路基板１０が損傷することを防止できる。
【００２７】
以上のようにしてキャビティーＣ１内全体に溶融樹脂を充填した後、これを冷却固化する。次に、図１０に示すように、可動側金型Ｋ２を固定側金型Ｋ１から引き離す。このとき成形された電子部品用ケース１は、可動側金型Ｋ２側に取り付いた状態となる。これは、固定側金型Ｋ１に回路基板１０の摺接パターン１７，１９を形成した表面を向け、可動側金型Ｋ２に回路基板１０の裏面を向けたので、成形後のケース３０となる部分の接触面積が、可動側金型Ｋ２の方が大きくなって接触抵抗が大きくなり、このため、固定側金型Ｋ１から可動側金型Ｋ２を離した際、成形後の電子部品用ケース１は可動側金型Ｋ２に取り付き易くなるからである。可動側金型Ｋ２に電子部品用ケース１が取り付くと、その後の電子部品用ケース１の取り出しをスムーズに行うことができる。さらに上記実施形態によれば、可動側金型Ｋ２にケース保持用凸部Ｋ２７を設けたので、ケース３０と可動側金型Ｋ２との接触抵抗がさらに増し、可動側金型Ｋ２を固定側金型Ｋ１から引き離す際に、成形後の電子部品用ケース１を、可動側金型側Ｋ２に、より確実に保持させることができる。なお、可動側金型Ｋ２には、回路基板１０の摺接パターン１７，１９を形成した表面を当接させないので、ケース３０を成形した面が広く、このためスペース的に、ケース保持用凸部Ｋ２７を容易に設けることができる。
【００２８】
そして、前記可動側金型Ｋ２に取り付いている電子部品用ケース１を、この可動側金型Ｋ２から取り外せば、図１〜図３に示す電子部品用ケース１が完成する。
【００２９】
そして、電子部品用ケース１の部品収納部３５内に図示しない摺動子を取り付けた図示しない回転体を回転自在に収納し、その上に図示しないカバーを被せ、固定する。これによって回転式電子部品が構成される。回転体を回転すれば、これと一体に摺動子が回転して摺動子の摺動接点が摺接パターン１７，１９上を摺動し、各リード線間の検出出力が変化する。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品用ケース１の製造方法は、表面側に摺接パターン１７，１９を形成した回路基板１０と、固定側金型Ｋ１と可動側金型Ｋ２とを有する成形金型と、を用意し、固定側金型Ｋ１と可動側金型Ｋ２を接合した際に形成されるキャビティーＣ１内に、回路基板１０を挿入しておき、キャビティーＣ１に接続した樹脂注入口Ｋ１７からキャビティーＣ１内に溶融樹脂を注入して固化することで、回路基板１０の周囲を覆い且つ回路基板１０の摺接パターン１７，１９を露出するようにケース３０を成形し、その後、固定側金型Ｋ１から可動側金型Ｋ２を引き離すことで電子部品用ケース１を取り出す方法であり、その際、前記固定側金型Ｋ１に前記回路基板１０の前記摺接パターン１７，１９を形成した表面を向け、前記可動側金型Ｋ２に前記回路基板１０の裏面を向けた状態で、両金型Ｋ１，Ｋ２を接合し、回路基板１０の側面側に位置する樹脂注入口Ｋ１７から溶融樹脂を注入すると共に、前記可動側金型Ｋ２に、成形後の電子部品用ケース１を保持して固定側金型Ｋ１から引き離すケース保持用凸部Ｋ２７を設けたものである。
【００３１】
このように、回路基板１０の側面側に位置する樹脂注入口Ｋ１７から溶融樹脂を注入することとしたので、注入した溶融樹脂は回路基板１０の面（表裏面）に沿う方向に向かって流入し、これによって注入する溶融樹脂が回路基板１０の面に強く衝突することを避けることができる。これによって、例えケース３０の厚みが薄い場合であっても、ケース成形時に、成形金型の樹脂注入口Ｋ１７からキャビティーＣ１内に注入される溶融樹脂によって回路基板１０が損傷することを防止できる。
【００３２】
また、固定側金型Ｋ１に回路基板１０の摺接パターン１７，１９を形成した表面を向け、可動側金型Ｋ２に回路基板１０の裏面を向けたので、成形後のケース３０となる部分の接触面積は、可動側金型Ｋ２の方が大きくなって、接触抵抗が大きくなる。このため、固定側金型Ｋ１から可動側金型Ｋ２を離す際、成形後の電子部品用ケース１は可動側金型Ｋ２に取り付き易くなり、電子部品用ケース１の取り出しをスムーズに行うことができる。さらに、可動側金型Ｋ２にケース保持用凸部Ｋ２７を設けたので、ケース３０と可動側金型Ｋ２との接触抵抗がさらに増し、可動側金型Ｋ２を固定側金型Ｋ１から引き離す際に、成形後の電子部品用ケース１を、可動側金型Ｋ２に、より確実に保持させることができる。なお、可動側金型Ｋ２には、回路基板１０の摺接パターン１７，１９を形成した表面を当接させないので、ケース３０を成形する面が広くなり、このためスペース的に、ケース保持用凸部Ｋ２７を容易に設けることができる。
【００３３】
また上記実施形態においては、キャビティーＣ１内に回路基板１０を挿入した際に、前記ケース保持用凸部Ｋ２７を、回路基板１０の軸支孔１３の周囲に位置するように配置しているが、これによってケース保持用凸部Ｋ２７を容易に回路基板１０の下面側に配置でき、成形されるケース３０の外形寸法の大型化を防止できる。
【００３４】
また、上記実施形態では、本発明にかかる電子部品用ケースの製造方法を、回転式電子部品用ケースの製造方法に用いた例を説明したが、本発明は回転式電子部品用ケースの製造方法のみに適用されるものではなく、例えば、スライド式電子部品用ケースの製造方法など、他の各種電子部品用ケースの製造方法として用いても良い。
【００３５】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、回路パターンとしては、摺接パターン以外の各種回路パターンであっても良い。また上記実施形態では、回路基板として硬質回路基板を用いたが、その代わりに可撓性を有するフレキシブル回路基板を用いても良い。また、ケース保持用凸部の形状は、上記実施形態に係る長円形状に限られず、円柱状、四角柱状、多角柱状、楕円形状、その他の各種形状等、種々の形状であっても良い。またケース保持用凸部の先端は、必ずしも回路基板に当接しなくても良く、例えば回路基板との間に所定の隙間を持たせても良い。要は、成形後の電子部品用ケースを保持して固定側金型から引き離すのに有効な接触抵抗を有する形状のケース保持用凸部であれば、どのような形状であっても良い。また場合によっては、樹脂注入口を可動側金型に設けても良い。
【００３６】
また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３７】
１  電子部品用ケース
１０  回路基板
１３  軸支孔
１７  摺接パターン（回路パターン）
１９  摺接パターン（回路パターン）
Ｋ１  固定側金型（成形金型）
Ｋ１７  樹脂注入口
Ｋ２  可動側金型（成形金型）
Ｋ２７  ケース保持用凸部
Ｃ１  キャビティー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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