(57)【要約】【課題】電子レンジによる加熱によっても破裂せず，かつ，包装容器内の温度及び圧力を高く維持して加熱することができる包装容器を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂から成る外層３と，該外層３よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層２を備えたヒートシールフィルム４をヒートシールして形成されるヒートシール袋等の包装容器１において，前記ヒートシールフィルム４のうち，前記外層３の内面に，部分的にマイクロ波吸収層７を形成すると共に，少なくとも前記マイクロ波吸収層７の形成位置における前記ヒートシール層２に，複数の凹部８を形成する。これにより，電子レンジによる加熱時，マイクロ波吸収層７の形成位置における凹部８部分にピンホール２１が形成され，容器内の圧力が僅かずつ放出されることで包装容器内の破裂を防止しつつ，内部を高い温度及び圧力に維持した加熱が可能となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂から成る外層と，前記外層よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層を備えた積層フィルムであり，ヒートシールにより封止されて包装容器の少なくとも一部となる包装用のヒートシールフィルムにおいて，
前記外層の内面に部分的にマイクロ波吸収層を形成すると共に，
少なくとも前記マイクロ波吸収層の形成位置における前記ヒートシール層に，複数の凹部を形成したことを特徴とする包装用ヒートシールフィルム。
【請求項２】
前記マイクロ波吸収層を，幅０．５〜３．０mmの線状に形成したことを特徴とする請求項１記載の包装用ヒートシールフィルム。
【請求項３】
前記マイクロ波吸収層を，長さ５〜２００mmの範囲で形成したことを特徴とする請求項２記載の包装容器用ヒートシールフィルム。
【請求項４】
前記外層が二軸延伸フィルムから成り，前記ヒートシール層が無延伸フィルムから成ることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の包装容器用ヒートシールフィルム。
【請求項５】
前記凹部を前記マイクロ波吸収層の形成位置及び少なくともその外側３mm幅の範囲に形成したことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の包装容器用ヒートシールフィルム。
【請求項６】
熱可塑性樹脂から成る外層と，前記外層よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層を備えたヒートシールフィルムを備え，前記ヒートシールフィルムの周縁部をヒートシールして周縁ヒートシール部を形成することにより，前記周縁ヒートシール部の内周側に，被包装物が包装される包装領域が形成される包装容器において，
前記ヒートシールフィルムのうち，前記周縁ヒートシール部を除く位置における前記外層の内面に，部分的にマイクロ波吸収層を形成すると共に，
少なくとも前記マイクロ波吸収層の形成位置における前記ヒートシール層に，複数の凹部を形成したことを特徴とする包装容器。
【請求項７】
前記マイクロ波吸収層を，幅０．５〜３．０mmの線状に形成したことを特徴とする請求項６記載の包装容器。
【請求項８】
前記マイクロ波吸収層を，長さ５〜２００mmで形成したことを特徴とする請求項７記載の包装容器。
【請求項９】
前記外層が二軸延伸フィルムから成り，前記ヒートシール層が無延伸フィルムから成ることを特徴とする請求項６〜８いずれか１項記載の包装容器。
【請求項１０】
前記凹部を前記マイクロ波吸収層の形成範囲及び少なくともその外側３mm幅の範囲に形成したことを特徴とする請求項６〜９いずれか１項記載の包装容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，包装用ヒートシールフィルム及び前記ヒートシールフィルムを使用した包装容器に関し，より詳細には，ヒートシール袋の製袋に使用するヒートシールフィルムや，包装用トレーの開口部を被蓋するヒートシールフィルムのように，包装に用いるヒートシールフィルム，及び前記ヒートシールフィルムを用いて製造した前述のヒートシール袋や，ヒートシールフィルムで被蓋された包装用トレー等の包装容器であって，内部に食品を収容したまま電子レンジを使用して加熱するに適した包装容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
レトルト食品や冷凍食品の包装等に使用されるヒートシール袋や，ヒートシールフィルムによって開口部が被蓋された包装用トレー等の包装容器が各種食品の包装に使用されている。
【０００３】
このような包装容器に包装された食品は，ヒートシールによって包装容器内に封止・密封された状態で流通する共に，これを購入した需要者等は，食用に供する前に必要に応じて加熱するが，電子レンジの普及により，このような加熱方法として電子レンジによるマイクロ波を利用した加熱が主流となりつつある。
【０００４】
ここで，ヒートシールにより密封された包装容器に収容されている食品を電子レンジで加熱すると，マイクロ波による誘電加熱によって食品に含まれる水分が蒸気となり，密封された包装容器内の圧力が上昇して包装容器が破裂し，内部の食品を飛散させるおそれがある。
【０００５】
そのため，このような食品の飛散を防止するために，電子レンジによる加熱を開始すると，包装容器の一部に自動で蒸気抜き穴が形成され，上昇した包装容器内部の圧力を逃がすことができるように構成した包装容器が各種提案されている。
【０００６】
このような包装容器１００の一例として，後掲の特許文献１には，図９に示すように食品包装用トレー１０５の開口部を封止するヒートシールフィルム１０４の所定の位置に，金属の蒸着層等のマイクロ波により発熱する導電発熱材１０７を設け，電子レンジで加熱した際，この導電発熱材１０７を設けた位置のヒートシールフィルム１０４を加熱溶融させて蒸気抜き穴１３０を形成するように構成した包装容器１００が提案されている（特許文献１の請求の範囲）。
【０００７】
また，後掲の特許文献２には，図１０に示すようにヒートシール袋１１０である包装容器１００を提案するもので，このヒートシール袋１１０の周縁溶着部１０６と連結して袋の内方に張り出した，突き出し部１３５ａを備えた張り出しシール部１３５を設け，この張り出しシール部１３５内に形成された未シール領域１３６内のフィルムに，マイクロ波吸収層１０７’を設ける構成を開示する（特許文献２の請求項１他）。
【０００８】
なお，前出の特許文献１及び特許文献２のように，マイクロ波を吸収して発熱する材料によって蒸気抜き穴１３０を形成するものではないが，本願の出願人は，図１１に示すように，食品包装用の包装容器として，合成樹脂フィルム製の内層１０２及び外層１０３の少なくとも２層の積層フィルム１０４にて形成された包装袋１１０であって，スリット１３７を形成した前記外層１０３と，前記内層１０２に前記スリット１３７を被覆する幅で形成したヒートシール部１３８を設け，前記スリット１３７に対峙する凹凸条を前記内層１０２に複数混在させた包装体１１０を提案している（特許文献３の請求項１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】実開平１−１１０１７５号公報
【特許文献２】特開２０１１−１１６４４０号公報
【特許文献３】特許第５８９９１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
以上で従来技術として説明した包装容器１００中，特許文献１に記載の包装容器１００（図９参照）では，電子レンジによって加熱した際，蓋材であるヒートシールフィルム１０４のうち導電発熱材１０７の形成範囲がマイクロ波によって加熱，溶融されてこの部分のヒートシールフィルム１０４に蒸気抜き穴１３０が生じることで，包装容器１００の蒸気を逃がして包装容器１００が破裂することを防止できるようになっている。
【００１１】
しかし，上記構成の包装容器１００では，溶融したヒートシールフィルム１０４の下方には食品が収容されていることから，導電発熱材１０７の形成範囲のヒートシールフィルム１０４が溶融して落下すると，食品に異物として混入することになる。
【００１２】
このように，溶融した樹脂が食品内に異物として混入することを防止するために，前掲の特許文献２に記載のヒートシール袋１１０（図１０参照）では，張り出しシール部１３５内の未シール領域１３６のフィルムにマイクロ波吸収層１０７’を設けることで，この部分のフィルムが溶融しても，この溶融した樹脂は張り出しシール部１３５を超えて食品内に混入することがなく，また，その後，ヒートシール袋１１０内の圧力上昇によってヒートシール袋が膨張すると，張り出しシール部１３５が突き出し部１３５ａを起点として剥離を開始することで，蒸気抜き穴１３０を介して圧力を逃がすことができるようになっている。
【００１３】
しかし，上記構成のヒートシール袋１１０では，マイクロ波吸収層１０７’を設けるだけでなく，更に，周縁溶着部１０６と連結した張り出しシール部１３５を設ける必要があり，製袋時の工程数が増えるために作業が煩雑となる。
【００１４】
また，張り出しシール部１３５を周縁溶着部１０６と連結して設ける構成であることから，マイクロ波吸収層１０７’，従って，蒸気抜き穴１３０は周縁溶着部１０６の近傍に形成されることとなるため，ヒートシール袋１１０を寝かせた状態で加熱すると，食品，特にカレーやシチュー等の液状の食品では蒸気抜き穴１３０を介して内容物が吹き出す可能性があり，上記構成の放気構造は，スタンディングパウチのように立てた状態で加熱することができるヒートシール袋１１０のように，蒸気抜き穴１３０を設ける部分の周縁溶着部１０６を食品よりも高所に配置した状態とすることができる包装容器に適用が限定される。
【００１５】
なお，特許文献１及び特許文献２に記載されているように，導電発熱材１０７の塗布やマイクロ波吸収層１０７’の形成により蒸気抜き穴１３０を形成する構成では，マイクロ波の吸収に伴って導電発熱材１０７やマイクロ波吸収層１０７’が発熱し，この部分のヒートシールフィルム１０４が溶け落ちて蒸気抜き穴１３０が形成されることから，導電発熱材１０７やマイクロ波吸収層１０７’の形状に対応した形状の蒸気抜き穴１３０が，導電発熱材１０７やマイクロ波吸収層１０７’を設けた位置に，設けた数だけ形成される。
【００１６】
また，包装容器１００の複数個所に導電発熱材１０７の塗布やマイクロ波吸収層１０７’を形成して複数個の蒸気抜き穴１３０を形成した場合であっても，各蒸気抜き穴１３０は電子レンジによる加熱を開始した後，略同時に形成されることとなる。
【００１７】
そのため，一旦放気を開始すると，蒸気抜き穴１３０全体の開孔面積は略一定となることから，形成する蒸気抜き穴１３０の大きさ及び数を，放気開始時の比較的低い圧力を基準に設定すると，その後に生じる更なる圧力上昇に対応できずに包装容器１００の破裂や食品の飛散が生じるおそれがある一方，形成する蒸気抜き穴１３０の大きさや数を，包装容器１００内で生じる最大圧力に対応して設定すると，加熱開始直後のように包装容器１００内の圧力が比較的低い状態では包装容器１００内の圧力が上昇するまでに比較的長時間を要するため，食品を「蒸す」等といった作用を及ぼし難くなる。
【００１８】
これに対し，前掲の特許文献３に記載の包装容器１００（包装袋１１０）では，外層１０３にスリット１３７を形成すると共に，少なくとも内層１０２表面に，前記スリット１３７に対峙する凹凸条を複数混在させた構成を採用することで，包装袋１１０の内圧上昇に応じてスリット１３７部分の内層１０２が引き伸ばされると，この部分の内装１０２のうち，凹条部分にピンホールが生じ，内部圧力の上昇に伴って，形成されるピンホール数，又は既に形成されているピンホールの孔径が徐々に拡大することで包装袋１１０内の圧力を早期に高めることができると共に，包装袋１１０内の更なる圧力上昇に対しても，放気量が増大することで内部圧力を維持しつつ，包装袋１１０の破裂等を防止することができるものとなっており，加熱時に「蒸し」の要素を加えることが好ましい，例えばシュウマイ等の食品であっても好適に加熱することができるものとなっている。
【００１９】
しかし，上記構成の特許文献３に記載の包装袋１１０では，一般に内層１０２に比較して高強度である外層１０３にスリット１３７を設けていることから，スリットの形成部分の強度が低下しており，輸送中や保管中，あるいは店舗での陳列の際に多数積み重ねる等して包装袋１１０に圧力が加わると破損して内容物が漏れ出る危険性がある。
【００２０】
そこで本発明は，上記従来技術における欠点を解消するために成されたものであり，包装容器の大幅な強度低下を招くことなく，内圧の上昇による包装用容器の膨張により，適宜間隔で複数の微細の開孔を徐々に形成して少しずつ蒸気の放出を開始すると共に，内圧の上昇に伴って開孔数，又は開孔面積を増大することで破損等を防止することで，包装用容器内の温度及び圧力を高く維持して高圧調理及び高温調理をすることができる上，蒸らしを必要とする食品に対しても充分な蒸らし効果を発揮する，ヒートシール袋やヒートシールトレー等の包装用容器，及び前記ヒートシール袋の製袋，あるいは，前記ヒートシールトレーの蓋として使用する包装用のヒートシールフィルムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
以下に，課題を解決するための手段を，発明を実施するための形態で使用する符号と共に記載する。この符号は，特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態の記載との対応を明らかにするためのものであり，言うまでもなく，本願発明の技術的範囲の解釈に制限的に用いられるものではない。
【００２２】
上記目的を達成するために，本発明の包装用ヒートシールフィルム４は，
熱可塑性樹脂から成る外層３と，前記外層３よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層２を備えた積層フィルムであり，ヒートシールにより封止されて包装容器の一部となる包装用のヒートシールフィルム４において，
前記外層３の内面に部分的にマイクロ波吸収層７を形成すると共に，
少なくとも前記マイクロ波吸収層７の形成位置における前記ヒートシール層２に，複数の凹部８を形成したことを特徴とする（請求項１）。
【００２３】
前記マイクロ波吸収層７は，その平面形状を円形，三角形，四角形，その他の多角形や各種の幾何学形状として形成することもできるが，好ましくは幅０．５〜３．０mmの線状に形成する（請求項２）。
【００２４】
このようにマイクロ波吸収層７を線状のものとして形成する場合，その長さは好ましくは５〜２００mm，より好ましくは３０〜７０mmである（請求項３）。
【００２５】
上記いずれの構成のヒートシールフィルム４においても，前記外層３を二軸延伸フィルムにより，前記ヒートシール層２を無延伸フィルムにより形成することが好ましい（請求項４）。
【００２６】
なお，前記凹部８は，前記マイクロ波吸収層７の形成位置のみならず，少なくともその外側３mm幅の領域，一例として３mm〜２０mm幅の領域にも形成することが好ましい（請求項５）。
【００２７】
また，本発明の包装容器１は，
熱可塑性樹脂から成る外層３と，前記外層３よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層２を備えたヒートシールフィルム４を備え，前記ヒートシールフィルム４の周縁部をヒートシールして周縁ヒートシール部６を形成することにより，前記周縁ヒートシール部６の内周側に，被包装物が包装される包装領域３０が形成される包装容器１において，
前記ヒートシールフィルム４のうち，前記周縁ヒートシール部６を除く位置における前記外層３の内面に，部分的にマイクロ波吸収層７を形成すると共に，
少なくとも前記マイクロ波吸収層７の形成位置における前記ヒートシール層２に，複数の凹部８を形成したことを特徴とする（請求項６）。
【００２８】
前記マイクロ波吸収層７は，幅０．５〜３．０mmの線状に形成することが好ましい（請求項７）。
【００２９】
この場合，前記マイクロ波吸収層７を，好ましくは長さ５〜２００mm，より好ましくは３０〜７０mmに形成する（請求項８）。
【００３０】
上記いずれの構成においても，前記外層３が二軸延伸フィルムから成り，前記ヒートシール層２が無延伸フィルムから成るヒートシールフィルム４の使用が好ましい（請求項９）。
【００３１】
更に，前記凹部８は，前記マイクロ波吸収層７の形成範囲のみならず，少なくともその外側３mm幅の領域，一例として３mm〜２０mm幅の領域に対しても形成することが好ましい（請求項１０）。
【発明の効果】
【００３２】
以上で説明した本発明の構成より，本発明の包装用ヒートシールフィルム４及びこれを使用した包装容器１では，食品を包装した状態で電子レンジによってマイクロ波で誘電加熱すると，マイクロ波吸収層７が発熱してこの部分のヒートシールフィルム４を加熱する。
【００３３】
このようにしてマイクロ波吸収層７の形成部分におけるヒートシールフィルム４の加熱が継続されると，他の部分に比較して薄肉となっている凹部８が溶融し，その中央部分が破れてピンホール２１が生じて蒸気の放出が開始される。
【００３４】
このようにして形成されたピンホール２１は熱収縮によって孔径を拡大するが，凹部８に対し凹部８の周縁部分は肉厚となっているために凸部２２が形成されており，凸部２２を超えて熱収縮によるピンホール径の拡大は生じ難く，孔径の拡大が抑制されることで，比較的小径の孔，すなわち，ピンホール２１の状態が維持される。
【００３５】
このようにして孔が形成される本願のヒートシールフィルム４は，このマイクロ波吸収層７の形成部分全体が溶融することなく，前述したピンホール２１が形成された状態が維持されると共に，包装容器１内の圧力上昇に応じてマイクロ波吸収層７の形成部分に生じるピンホール２１の数が増加し，及び／又はピンホール２１の開孔面積が広がることで，包装容器１の内圧を維持しながら蒸気を少しずつ抜くことができた。
【００３６】
その一方で，ヒートシールフィルム４の外層３には特許文献３の包装袋とは異なりスリット等を設けていない構成であることから，電子レンジによる加熱を行うまではヒートシールフィルム４に大幅な強度低下が生じず，搬送，保管や陳列等に際して包装容器１に圧力が加わった場合であっても破裂等を生じ難くすることができた。
【００３７】
また，包装容器１内の圧力放出は，前述したように先ず凹部８の形成部分にピンホール２１が形成され，その後，徐々にこのピンホール２１が広がり，及び／又はピンホール２１の数が増えて圧力上昇に対応するようになっているため，放気開始時の破裂音等の発生もなく，また，溶融樹脂が食品内に落下して異物として混入することも防止できるものとなっている。
【００３８】
特に，食品に対する溶融樹脂の落下を防止するために特許文献２のヒートシール袋における張り出しシール部のような構成を設けない場合には，製袋時の工程数を減らすこともできた。
【００３９】
更に，前記マイクロ波吸収層７を，幅０．５〜３．０mmの線状に形成した構成，より好ましくはこのマイクロ波吸収層７の長さを５〜２００mm，より好ましくは３０〜７０mmの範囲で形成した構成では，ピンホールの開孔面積をより一層，緩やかに増大することで，容器内の圧力をより長時間にわたって保持することができた。
【００４０】
更に，前記外層３を二軸延伸フィルム，前記ヒートシール層２を無延伸フィルムとした構成では，外層３を強化することができると共に，ヒートシール層２が伸び易くなることで凹部８の形成部分にピンホール２１がより形成され易いものとすることができた。
【００４１】
なお，前記凹部８を前記マイクロ波吸収層７の形成範囲及びその外側に少なくとも３mm幅で形成したことで，内部圧力の上昇に伴い，マイクロ波吸収層７の形成位置のみならずその周縁部にまで，ピンホールの形成範囲を拡大させることで，より広範な容器内の圧力変化に対応することができた。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の包装容器の一例である包装袋の構成例を示した説明図であり，（Ａ）は４方シール袋，（Ｂ）は三方シール袋，（Ｃ）は合掌貼りの包装袋。
【図２】本発明の包装容器の一例であるヒートシールトレーの構成例を示した説明図。
【図３】ヒートシールフィルムに対する凹部形成方法の説明図であり，（Ａ）は凸版を使用した形成例，（Ｂ）は凸版ロールを使用した形成例。
【図４】線状のマイクロ波吸収層を備える本発明の包装容器（４方シール袋）の説明図であり，（Ａ）は全体図，（Ｂ）は凹部形成領域の拡大図，（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ線断面図。
【図５】円形のマイクロ波吸収層を備える本発明の包装容器（４方シール袋）の説明図であり，（Ａ）は全体図，（Ｂ）は凹部形成領域の拡大図。
【図６】ピンホールの形成原理（予測）の説明図であり，（Ａ）は図４（Ｃ）の破線円部分の拡大図であり，非加熱状態，（Ｂ）は加熱開始初期，（Ｃ）は加熱の進行によりピンホールが形成された状態，（Ｄ）はピンホール形成時のヒートシールフィルムの平面拡大図。
【図７】線状のマイクロ波吸収層を設けたヒートシールフィルムを電子レンジで加熱した際の孔の形成状態を撮影した写真であり，（Ａ）は，ヒートシール層に凹部を設けた本願のヒートシールフィルム（実施例１），（Ｂ）は，ヒートシール層に凹部を設けていない比較例のヒートシールフィルム（比較例１）。
【図８】円形のマイクロ波吸収層を設けたヒートシールフィルムを電子レンジで加熱した際の孔の形成状態を撮影した写真であり，（Ａ）は，ヒートシール層に凹部を設けた本願のヒートシールフィルム（実施例２），（Ｂ）は，ヒートシール層に凹部を設けていない比較例のヒートシールフィルム（比較例２）。
【図９】従来の包装容器の説明図（特許文献１に対応）。
【図１０】従来の包装容器の説明図（特許文献２に対応）。
【図１１】従来の包装容器の説明図（特許文献３に対応）であり，（Ａ）は正面図，（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線部分におけるヒートシールフィルムの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
次に，本発明の実施形態を，添付図面を参照しながら以下に説明する。
【００４４】
〔包装容器の全体構成〕
図１及び図２に，本発明の電子レンジ加熱用包装容器の構成例を示す。
【００４５】
図１の包装容器１は，本発明のヒートシールフィルム４を使用して製袋した包装袋１０であり，図１（Ａ）は２枚のヒートシールフィルム４のヒートシール層２を相互に重ね合わせて４辺をヒートシールして形成された４方シール袋，図１（Ｂ）は，１枚のヒートシールフィルム４のヒートシール層２が重なるように２つ折りにして３辺をヒートシールして形成した３方シール袋，図１（Ｃ）は，１枚のヒートシールフィルム４のヒートシール層２が重なるように３つ折りにしてシールした所謂「合掌貼り」としたヒートシール袋であり，これらのヒートシール袋は，いずれも本願における包装容器の対象となると共に，図示した包装袋の他，所謂「スタンディングパウチ」と呼ばれる包装袋や，図２に示すように食品包装用トレー５やカップ等の開口縁にヒートシールフィルム４のヒートシール層２を重ね合わせてヒートシールした，ヒートシールトレー１０’等，構成要素にヒートシールフィルム４を含むものは，いずれも，本願で対象とする包装容器１に含み得る。
【００４６】
なお，このような包装容器１を構成するヒートシールフィルム４において，ヒートシールによりフィルム同士あるいはトレー５の開口縁等とヒートシールされる周縁の部分は，本明細書において周縁ヒートシール部６と記載し，図１及び図２中に，「網掛け」で示した部分が，この周縁ヒートシール部６に該当する。
【００４７】
〔ヒートシールフィルム〕
（１）全体構成
本発明の包装用ヒートシールフィルム４は，図４（Ｃ）に示すように熱可塑性樹脂から成る外層３と，前記外層３よりも低融点の熱可塑性樹脂から成るヒートシール層２を備えた積層構造を有する，ヒートシールによる溶着に使用するフィルムであり，前記外層３とヒートシール層２の間に，１層以上の中間層（図示せず）を有するものであっても良い。
【００４８】
このヒートシールフィルム４のうち，前記周縁ヒートシール部６となる部分を除いたいずれかの位置における前記外層３の内面（ヒートシール層２側の面）には，その一部分にマイクロ波吸収層７を形成すると共に，少なくとも前記マイクロ波吸収層７の形成位置における前記ヒートシール層２に，複数の凹部８が形成されている。
【００４９】
（２）外層
ヒートシールフィルム４の前記外層３には，耐熱性，気密性を有する合成樹脂フィルムを使用することが好ましく，そのような合成樹脂としては，一例としてナイロン（ＮＹ）や，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げることができる。
【００５０】
また，応力強化のために，外層３には一軸延伸又は二軸延伸したフィルムの使用が好ましく，例えば，二軸延伸ナイロン（ＯＮＹ），二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＯＰＥＴ），二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）等といった二軸延伸フィルム全般が好適に使用可能である。
【００５１】
また，上述した二軸延伸フィルムに，シリカ蒸着，アルミナ蒸着，バリアコート剤の塗工等のように，バリア加工を施して使用しても良い。
【００５２】
外層３は，ヒートシール時における加熱によっても溶融しない耐熱性を有することが必要で，後述するヒートシール層２の樹脂との比較において高融点の樹脂を使用し，一例として，外層３に使用される合成樹脂フィルムの材料として，２１５〜２２５℃の融点を有する二軸延伸ナイロン（ＯＮＹ），又は２６５℃の融点を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の使用が好ましく，本実施形態では，厚み２５μmのＯＮＹを使用した。
【００５３】
（３）ヒートシール層
前述したヒートシール層２としては，ヒートシール性を付与するために前述した外層よりも低融点の樹脂を使用し，一例としてオレフィン系無延伸フィルムが好適に使用可能である。
【００５４】
このようなヒートシール性を有する合成樹脂として，直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ），低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ），中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ），高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などのポリエチレン，未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）等が挙げられる。
【００５５】
また，ヒートシール層２に使用される合成樹脂フィルムは，応力により伸長しやすいフィルムであることが好ましく，例えば未延伸フィルムであることが好ましいが，これに限定されない。
【００５６】
ヒートシール層２に使用する合成樹脂としては，前述した外層３に使用する合成樹脂よりも低融点のものを使用することが必要で，好ましくは外層３とヒートシール層２の樹脂の融点差が５０℃以上あることが好ましい。
【００５７】
前述したように，外層３に使用する合成樹脂として，２１５〜２２５℃の融点を有する二軸延伸ナイロン（ＯＮＹ）や，２６５℃の融点を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用する本実施形態では，ヒートシール層２に使用する合成樹脂として１０５〜１１５℃の融点を有する低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ），１１０〜１３０℃の融点を有する中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ），１０５〜１３０℃の融点を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ），１３５〜１５０℃の融点を有する高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ），１３５〜１６５℃の融点を有する無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）を使用することができる。
本実施形態では，一例として厚み５０μmのＬＬＤＰＥフィルムを使用した。
【００５８】
（４）マイクロ波吸収層
前述した外層３のうち，後に周縁ヒートシール部６となる部分を除いた位置のいずれかの位置の内面（ヒートシール層２側の面）には，マイクロ波吸収層７が，所定の形状で形成されている。
【００５９】
このマイクロ波吸収層７は，電子レンジで使用する帯域のマイクロ波を吸収する層であり，マイクロ波吸収性を有する微粒子，その他のマイクロ波吸収性を有する材料が添加されたインクや塗料を塗布することにより，あるいは，マイクロ波吸収性を有する金属等を蒸着させる等して形成した層であり，前述したマイクロ波を吸収して発熱する性質を有する層を形成することができるものであれば，既知の各種の材料及び積層技術を利用して形成したものであって良い。
【００６０】
マイクロ波吸収層７を，マイクロ波吸収性を有する材料を添加したインキや塗料の塗布により形成する場合，添加するマイクロ波吸収性の材料としては，アルミ等の金属の粉体，黒鉛やカーボンブラック等の炭素や各種塩等の非金属製の粉体等が使用でき，また，アルミ等の金属の蒸着によってマイクロ波吸収層７を形成するものとしても良い。
【００６１】
マイクロ波吸収層７の形成は，当初より外層３内面の所定位置にインキや塗料を所定形状に塗布し，あるいは金属等を蒸着することにより形成するものとしても良いが，例えばパスター加工のように予め外層３となるフィルムの片面全体にマイクロ波吸収インキを塗布しておき，その後，マイクロ波吸収層７として残す部分以外のインキを除去することにより形成するものとしても良い。
【００６２】
マイクロ波吸収層７の平面形状は特に限定されず，図５に示すように円形に形成する他，三角形，四角形，その他の多角形や幾何学形状等，各種の形状を採用可能であり，その大きさや形成数も包装容器の大きさや発生する蒸気量との関係で適宜，設定することができる。
【００６３】
マイクロ波吸収層７を，後述する線状を除く上記形状に形成する場合，これに限定されるものではないが，一例として直径あるいは長辺を３〜２０mm程度大きさに形成することができる。
【００６４】
このマイクロ波吸収層７は，好ましくは図４に示すように線状に形成することができ，この場合，幅０．５〜３．０mmの線状に形成する。
【００６５】
このようにマイクロ波吸収層７を線状に形成する場合，その形成長さは，包装容器のサイズや蒸気発生量に応じて設定可能であるが，マイクロ波吸収層７をこのような線状に形成する場合，その長さはおよそ５〜２００mm，好ましくは３０〜７０mmの範囲であり，本実施形態では，幅１２５mm，長さ２００mmの４方シール袋に設ける線状のマイクロ波吸収層７として幅１mm，長さ５０mmのマイクロ波吸収層７を設けている。
【００６６】
（５）凹部
以上で説明したマイクロ波吸収層７の形成位置に対応する位置のヒートシール層２には，デボス加工（凹加工）あるいはエンボス加工（凹凸加工）を行う等して，複数の凹部８を形成する。
【００６７】
マイクロ波吸収層の形成位置に対する凹部８の形成は，予めヒートシール層２となるフィルムのうち，少なくとも積層時，マイクロ波吸収層７の形成位置に対応する位置に配置される部分に，凸版ロール等との接触によって事前に凹部８を形成しておき，このヒートシール層２となるフィルムを，マイクロ波吸収層７を形成した後の外層３となるフィルムにラミネートすることで形成するものとしても良い。
【００６８】
または，マイクロ波吸収層７が形成された外層３となるフィルムに，ヒートシール層２となるフィルムをラミネートしてヒートシールフィルム４を形成した後，このヒートシールフィルム４のうち，少なくとも前記マイクロ波吸収層７が形成されている位置のヒートシール層２に事後的に凹部８を形成するものとしても良い。
【００６９】
本実施形態では，ヒートシールフィルム４を形成した後の前記ヒートシール層に事後的に凹部８を形成する構成を採用した。
【００７０】
このような凹部８の形成は，一例とした図３（Ａ）に示すように表面に凸部が形成された凸版１２と，平坦な表面を有する対向板１３間に，ヒートシール層２が凸版１２側，外層３が対向板１３側を向くようにヒートシールフィルム４を配置すると共に，前記凸版１２と対向板１３間でヒートシールフィルム４を挟持すると共にヒートシール層２の軟化温度や溶融温度まで加熱して，凸版１２の表面に形成した凸部をヒートシール層２に転写することでヒートシール層２に凹部８を形成するものとしても良く，或いは，図３（Ｂ）に示すように表面に凸部が形成された，加熱した凸版ロール１２’と，平坦な表面を有する対向ロール１３’間に，ヒートシール層２が凸版ロール１２’側，外層３が対向ロール１３’側を向くようにヒートシールフィルム４を挟持して通過させることで，凸版ロール１２’の表面に形成されている凸部をヒートシール層２に連続して転写することで凹部８を形成するものとしても良く，ヒートシール層２に対する凹部８の形成は，既知の各種の方法により形成することができる。
【００７１】
なお，図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を参照した説明では，ヒートシールフィルム４のうちのヒートシール層２側に対してのみ前述した凹部８を形成する場合を例に挙げて説明したが，前述した例では平坦な表面に形成している対向板１３や対向ロール１３’の表面にも凹凸を形成し，外層３側にも凹凸が形成されるように構成するものとしても良い。
【００７２】
形成する凹部８は，比較的小さなものを多数形成することが好ましく，一例として１個あたりが平面視で０．１〜２mm程度の直径又は長辺を有するものを０．１〜２mm程度の間隔で，ヒートシール層の厚みに対し約１０〜９０％の深さで繰り返し模様として形成することができ，本実施形態では，図４（Ｂ）に示すように，網目格子状に配列された矩形状の凸部を有する凸版１２を使用して，ヒートシール層２に矩形状の凹部８を転写・形成した。
【００７３】
前述した凹部８は，マイクロ波吸収層７の形成範囲と同一の範囲に形成するものとしても良いが，好ましくは，図１，図４及び図５に示すように，マイクロ波吸収層７の形成範囲の他，その外周側の少なくとも３mm幅の範囲にも前述した凹部８を形成した凹部形成領域９とすることが好ましい。
【００７４】
凹部形成領域９は，図４及び図５に示すように一定の幅及び長さを有するものとして形成するものとしても良いが，本実施形態では，図１（Ａ）に示すようにマイクロ波吸収層７と重なる位置に，約１０mmの幅を有する帯状の凹部形成領域９を，ヒートシールフィルム４のＭＤに連続して形成し，この凹部形成領域９内に，平面視において一辺約０．１mmの矩形状の凹部を，ＭＤ及びＴＤに約０．４mmの等間隔で連続形成した。
【００７５】
〔作用等〕
以上のように構成されたヒートシールフィルム４は，ヒートシール層２側が内側となるように重ね合わせて図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように周縁ヒートシール部６をヒートシールして製袋され，又は，図２に示すように食品包装用トレー５の開口部周縁にヒートシール層２を重ね合わせた状態で周縁ヒートシール部６をヒートシールして包装容器１が形成されており，前述したヒートシールフィルム４が包装容器１の一部を構成している。
【００７６】
このように構成された包装容器１では，内部に食品を包装した状態で電子レンジによる加熱を行うと，内部に収容された食品の加熱に伴い発生した蒸気によって包装容器１内の圧力が上昇して包装容器１が膨らみ始めると共に，マイクロ波吸収層７が，電子レンジより発せられたマイクロ波を吸収して発熱して，マイクロ波吸収層７の形成位置におけるヒートシールフィルム４を加熱して軟化させる。
【００７７】
このヒートシールフィルム４の軟化により，このマイクロ波吸収層７の形成位置のうち，凹部８が形成されている部分にピンホール２１が生じ，包装容器１内の水蒸気が放気される。
【００７８】
このようにして形成されるピンホール２１は，一つ一つの大きさは微小であることから，容器内の水蒸気の放出が開始されるものの，放気量は僅かであるために包装容器１内の圧力を保持できると共に，包装容器１内の圧力が上昇すると，形成されるピンホール２１の数が増え，又は，各ピンホール２１の大きさが増大することで，上昇分の圧力を含め，包装容器１内の圧力をうまく逃がすことができ，これにより包装容器１の破裂や，破裂に伴う食品の飛散を防止しつつ，包装容器１内の圧力を比較的高い状態に維持したままで加熱を行うことができる。
【００７９】
ここで，前掲の特許文献１や２に記載されているように，マイクロ波吸収層を形成することで蒸気抜き穴が形成されるようにした従来の包装容器（図７及び図８参照）では，電子レンジを使用した加熱によってヒートシールフィルム４がマイクロ波吸収層７の形状に対応した形状に溶融することで，マイクロ波吸収層７の形状に対応した形状の蒸気抜き穴が形成されるものとなっている（特許文献１の明細書第３頁第８〜１０行，特許文献２［0026］欄）。
【００８０】
これに対し，本願の構成では，マイクロ波吸収層７の形状に対応したヒートシールフィルム４の溶融，従って，マイクロ波吸収層７の形状に対応した形状の蒸気抜き穴は形成されず，前述したようにマイクロ波吸収層７の形成範囲のうち，凹部８の形成によって薄肉となった部分にピンホール２１が形成されると共に，マイクロ波吸収層７の形成領域全体が溶融することなく，形成されたピンホール２１が維持されることで，包装容器１内の圧力を比較的高い状態に維持できるという，従来技術からは予測できない特有の効果を得ることができるものとなっている。
【００８１】
また，本発明の包装容器１では，前述したようにピンホール２１が形成されるのみで，マイクロ波吸収層７の形成範囲全体のヒートシールフィルム４を溶融させるものではないため，溶融した樹脂を受け止めるための構成等を別途設けることなしに，外層３やヒートシール層２の溶融物が落下して食品に混入することも防止することができるものとなっている。
【００８２】
このように，本発明の包装容器１において，ヒートシールフィルム４のうち，マイクロ波吸収層７の形成範囲全体が溶融することなく，マイクロ波吸収層７の形成範囲のうち，凹部８の形成部分にピンホール２１が形成される原理は明らかではないが，以下のような原理でピンホール２１が形成されるものと推察される。
【００８３】
すなわち，前述したように，食品を包装した包装容器１を電子レンジ内に投入してマイクロ波の照射を開始すると，食品の加熱に伴う蒸気の発生により包装容器１内の圧力が上昇して，加熱前には図６（Ａ）に示すように平坦な状態であったヒートシールフィルム４は，図６（Ｂ）に示すように全体として外向きに膨出すると共に，マイクロ波吸収層７が発熱を開始して，マイクロ波吸収層７の形成範囲に対応する位置のヒートシールフィルム４が加熱されて軟化する。
【００８４】
このようにマイクロ波吸収層７の発熱に伴うヒートシールフィルム４の加熱によって，マイクロ波吸収層７の形成範囲にあるヒートシールフィルム４は軟化すると共に，他の部分に比較して薄肉である凹部８の形成部分が他の部分よりも先に溶融し，容器内の圧力上昇とも相俟って図６（Ｃ），（Ｄ）中の紙面右側の凹部８に形成されたピンホールのように，凹部８の中央が破けてピンホール２１が形成される。
【００８５】
このようにして形成されたピンホール２１は，図６（Ｃ），（Ｄ）の紙面左側のピンホール２１のようにヒートシールフィルム４の熱収縮によってその孔径を拡大するが，この孔径の拡大は凹部８の周縁に形成された凸部２２を超えてその外側に拡張し難く，その結果，１の凹部８で生じたピンホール２１は，隣接する凹部８で生じたピンホール２１と連結し難く，マイクロ波吸収層７の形成範囲全体に広がり難くなっている結果，比較的小径の開孔であるピンホール２１の状態が維持されることで，蒸気の放出量を制御できたものと考えられる。
【００８６】
その結果，本発明の包装容器１では，電子レンジによる加熱を開始した後，比較的早い段階から，加熱が終了するまでの間，包装容器１内を継続的に比較的高い圧力状態に維持することができ，しかも，前述したようにピンホール２１の形成状態が維持され，ヒートシールフィルム４のうちマイクロ波吸収層７が形成されている部分の全体が溶け落ちることがないので，溶け落ちた樹脂を受けとめるための構造等を設けることなしに，食品に樹脂が異物として混入することも防止できたものと考えられる。
【実施例】
【００８７】
本発明のヒートシールフィルムと，比較例のヒートシールフィルムを共に電子レンジで加熱することにより孔の形成状態を確認した。
【００８８】
使用したヒートシールフィルムは，外層を二軸延伸ナイロン（厚さ２５μm），内層であるヒートシール層を未延伸の低密度ポリエチレン（厚さ５０μm）としたもので，前記外層の内面側（ヒートシール層側）に，幅１．０mm，長さ３０mmの直線状のマイクロ波吸収層７を形成したもの，直径７．５mmのマイクロ波吸収層７を形成したもの，２種類のヒートシールフィルムを準備した。
【００８９】
実施例１として，前述の直線状のマイクロ波吸収層７が形成されたヒートシールフィルムのヒートシール層に，マイクロ波吸収層と重なる位置に，一辺０．３mmの矩形状の凹部８を，０．１mm間隔（凸部２２の幅）で連続して形成したものを使用した。
【００９０】
実施例２として，前述の円形のマイクロ波吸収層が形成されたヒートシールフィルムのヒートシール層に，マイクロ波吸収層と重なる位置に，一辺０．３mmの矩形状の凹部８を，０．１mm間隔（凸部２２の幅）で連続して形成したものを使用した。
【００９１】
比較例１は，前述の直前状のマイクロ波吸収層７が形成されたヒートシールフィルム（凹部８を設けていないもの）である。
【００９２】
比較例２は，前述の円形のマイクロ波吸収層７が形成されたヒートシールフィルム（凹部８を設けていないもの）である。
【００９３】
上記各ヒートシールフィルム（１２５mm×２００mm）と，同じく外層を二軸延伸ナイロン，ヒートシール層を未延伸の低密度ポリエチレンとするヒートシールフィルム（１２５mm×２００mm）間に，濡らしたティッシュペーパーを挟んだ状態で４辺を約５mm幅でヒートシールして４辺ヒートシール袋を形成し，前述したマイクロ波吸収層７を備えたヒートシールフィルムが上側となるようにそれぞれ電子レンジ内に配置して，１０００Ｗで６０秒間加熱した。
【００９４】
電子レンジによる加熱後の孔の形成状態を図７（Ａ），（Ｂ），及び図８（Ａ），（Ｂ）にそれぞれ示す。
【００９５】
ヒートシール層に凹部を形成していない比較例１及び比較例２のヒートシールフィルムを使用した包装袋では，加熱に伴う水蒸気の発生によって袋内の圧力が上昇して膨らむものの，マイクロ波吸収層の形成部分におけるヒートシールフィルムが溶融してピンホールが生じると，比較例１のように直線状のマイクロ波吸収層を設けたものにあっては，このピンホールはマイクロ波吸収層の形成方向に孔径を短時間で広げてピンホール相互がつながり合ってスリット状の穴を形成することで〔図７（Ｂ）〕，また，比較例２のように円形のマイクロ波吸収層を設けたものでは，マイクロ波吸収層の幅方向を横断する方向に孔径を広げて粗大な孔を形成することで〔図８（Ｂ）〕，いずれのヒートシールフィルムを使用して形成したヒートシール袋においても，孔の形成と同時に袋内の圧力が一気に開放されて袋がしぼんでしまった。
【００９６】
これに対し，ヒートシール層に凹部を形成した本願のヒートシールフィルムを使用した包装袋では，実施例１の直線状のマイクロ波吸収層を形成したもの〔図７（Ａ）〕，及び実施例２の円形のマイクロ波吸収層を形成したもの〔図８（Ａ）〕のいずれにおいても，形成されたピンホールが孔径を大きく広げることなく，それぞれ独立した孔として形成されていることで，孔の形成後においても包装袋を膨らんだ状態，従って内部に圧力がかかった状態を維持することができた。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明の包装容器によれば，高温・高圧下による調理が可能となるため，調理に要する時間が短縮されるため，エネルギーが節約でき，また，食品のビタミン・ミネラルなどの栄養素や食材の味・香りを損ない難い。
【００９８】
また，マイクロ波による誘電加熱と蒸気の両方で調理するため，冷凍食品でも加熱ムラ無く仕上げることができる。
【００９９】
特に，本発明の包装袋は必要最小限の蒸気のみを放出するため，包装容器内に蒸気が充満し，収容された食品の表面に高圧の蒸気が触れており，また，フィルムに付着した蒸気は水滴となって底に落ちるため，乾燥を防ぐことができ，余計な水分が不要となり，また，袋表面に付着した水蒸気が再び底面に戻るので，蒸籠や補水を必要とする商品であっても，素材の水分のみで調理可能となり，素材の持つ旨味や栄養分をそのまま味わえる。
【０１００】
また，マイクロ波は凍った部分には効果が少なく，凍った素材の中心に熱が通り難いが，本発明の包装袋及び包装体による高温高圧調理によって，加熱ムラを最小限に抑えることができ，これにより，生の冷凍食材から調理する，一度しか熱を通していない，できたて食感のある商品開発が可能となる。
【０１０１】
また，上述した特殊な蒸気抜き機能を有する本発明の包装袋１は，食品以外にも，雑貨，医薬，工業用途として使用可能である。
【０１０２】
前記雑貨用途としては，例えば，手を汚さずに電子レンジで加熱したいもの，蒸気と一緒に揮発性のある洗浄剤を電子レンジ内に充満させて汚れを取り易くする等の用途があり，前記医薬用途としては，例えば，医薬を本発明の包装袋に収容して包装袋を開封せずに電子レンジで加熱加温する用途がある。
【符号の説明】
【０１０３】
１  包装容器
２  ヒートシール層
３  外層
４  ヒートシールフィルム
５  食品包装用トレー
６  周縁ヒートシール部
７  マイクロ波吸収層
８  凹部
９  凹部形成領域
１０  包装袋
１０’  ヒートシールトレー
１２  凸版
１２’  凸部ロール
１３  対向板
１３’  対向ロール
２１  ピンホール
２２  凸部
３０  包装領域
１００  包装容器
１０２  内層
１０３  外層
１０４  ヒートシールフィルム（積層フィルム）
１０５  食品包装用トレー
１０６  周縁溶着部
１０７  導電発熱材
１０７’  マイクロ波吸収層
１１０  包装袋（ヒートシール袋）
１３０  蒸気抜き穴
１３５  張り出しシール部
１３５ａ  突き出し部
１３６  未シール領域
１３７  スリット
１３８  ヒートシール部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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