(57)【要約】【課題】放熱機構の設計自由度を向上する。【解決手段】プリント配線９を有するプリント配線板７に取り付けられるコンデンサ１２は、プリント配線９に電気的に接続される外部電極１６を有する積層チップ型のコンデンサ体１３と、外部電極１６に接触する放熱フィン１４と、を備える。外部電極１６は、プリント配線９を伝わる熱を受け入れる。放熱フィン１４は、外部電極１６から熱を受け入れて、熱を放熱する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線を有するプリント配線板に取り付けられるコンデンサであって、
前記プリント配線に電気的に接続される電極部を有する積層チップ型のコンデンサ部と、
前記電極部と接触する放熱フィンと、を備える、コンデンサ。
【請求項２】
前記コンデンサ部は、前記電極部としての外部電極を有する１個の積層チップコンデンサを含む、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ部は、第１外部電極を有する第１積層チップコンデンサと、第２外部電極を有する第２積層チップコンデンサと、を含み、
前記電極部は、前記第１外部電極を前記第２外部電極に接続する連結部を含み、
前記第１積層チップコンデンサは、前記第２積層チップコンデンサに対して電気的に並列に接続される、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記放熱フィンは前記電極部に取付けられる取付部と、前記取付部から延びる放熱部と、を有する、請求項１〜３の何れか一項に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記放熱フィンは、複数の棒状をなす放熱バーを含む、請求項４に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記取付部は、板状であって、前記電極部に固定される固定面と、前記固定面と逆側の放熱面と、を有し、
前記放熱部は、前記放熱面から前記放熱面の法線方向に延びると共に、互いに所定の間隔をおいて複数配置される、請求項４に記載のコンデンサ。
【請求項７】
前記取付部は、板状であって、前記電極部に固定される固定面を有し、
前記放熱部は、前記取付部から連続して延び、前記コンデンサ部から突出した第１の部分と、前記第１の部分に連続し、半円状に延びる第２の部分と、前記第２の部分の先端側から延びる板状の第３の部分と、を含む、請求項４に記載のコンデンサ。
【請求項８】
前記放熱フィンは、折り畳み部と、前記折り畳み部を介し接触せず延伸する２つの積層部とを含む、請求項４に記載のコンデンサ。
【請求項９】
前記放熱部は、第１の折り曲げ部を介して前記取付部に接続され、前記取付部が延びる方向と交差する方向に延びる第１の部分と、前記第１の部分に連続し、半円状に延びる第２の部分と、前記第２の部分の先端側から延びる板状の第３の部分と、を含む、請求項４に記載のコンデンサ。
【請求項１０】
プリント配線が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線の第１接続端へ電気的に接続される第１電子部品と、
前記プリント配線の第２接続端へ電気的に接続される第２電子部品と、を備え、
前記第２電子部品は、
前記プリント配線に電気的に接続される電極部を有する積層チップ型のコンデンサ部と、
前記電極部と接触する放熱フィンと、を有する、備える、プリント回路板。
【請求項１１】
前記第２接続端の数は、前記第１接続端の数よりも多く、
前記第２接続端へ接続された前記第２電子部品の数は、前記第１接続端へ接続された前記第１電子部品の数よりも多い、請求項１０に記載のプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ及びプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
通電状態にある電子部品は、発熱する。この熱は、電子部品により構成される装置の特性に影響を及ぼし得る。そこで、電子部品あるいは電子部品を備えた装置は、予め定められた温度の上限値を超えないように、発生した熱を逃がす放熱機構を有する。例えば、特許文献１は、磁気デバイスの放熱に関する技術を開示する。特許文献２は、電気回路を収容した筐体の放熱構造に関する技術を開示する。特許文献３〜５は、コンデンサの放熱に関する技術を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１４１６７４号
【特許文献２】特開平１０−４２４２８号公報
【特許文献３】実開平７−７１２８号公報
【特許文献４】特開２００４−３１１９２８号公報
【特許文献５】特開２００２−１５９５０号公報
【特許文献６】特開平５−１３６５５８号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】坪根健一朗他１名、”基幹系製品のプリント板ユニットのアセンブリ技術”、［online］、２００５年１１月、富士通株式会社、［2017年12月25日検索］、インターネット〈URL：http://www.fujitsu.com/downloads/JP/archive/imgjp/jmag/vol56-6/paper05.pdf〉
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント回路板は、プリント配線板と、当該プリント配線板に実装された複数の電子部品とを有する（例えば特許文献６参照）。そして、プリント回路板の動作時には、これらの電子部品は発熱する。熱によってプリント回路板の温度が上昇すると、装置の性能に影響を及ぼす可能性が生じ得る。そこで、プリント回路板には、放熱機構を設けることによりこれらの熱を逃がす（例えば、非特許文献１参照）。
【０００６】
当該技術分野においては、プリント回路板を含む装置の小型化が検討されている。そのため、放熱機構についてその構成や配置などの制限を少なくすることにより、予め設定されたスペースへ効率よく部品を配置することが望まれている。
【０００７】
そこで、本発明は、放熱機構の設計自由度を向上するために、従来とは異なる部位からの放熱を許すことができるコンデンサ及びプリント回路板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態は、プリント配線を有するプリント配線板に取り付けられるコンデンサであって、プリント配線に電気的に接続される電極部を有する積層チップ型のコンデンサ部と、電極部と接触する放熱フィンと、を備える。
【０００９】
このコンデンサは、電極部を介してプリント配線に対して実装される。そうすると、プリント配線によって伝達される熱が、電極部を通過して放熱フィンに伝達される。従って、コンデンサは、蓄電機能と放熱機能とを奏することができる。その結果、プリント配線によって伝達される熱を逃がす放熱機構を設計するにあたり、当該放熱機構をコンデンサに設けることが可能になるので、従来とは異なる部位からの放熱を許すことができる。従って、コンデンサを備えるプリント配線板における放熱機構の設計自由度を向上できる。
【００１０】
コンデンサ部は、電極部としての外部電極を有する１個の積層チップコンデンサを含んでもよい。この構成によれば、コンデンサの静電容量を所望の値に設定できると共に、当該コンデンサに放熱機能を付与することができる。
【００１１】
コンデンサ部は、第１外部電極を有する第１積層チップコンデンサと、第２外部電極を有する第２積層チップコンデンサと、を含み、電極部は、第１外部電極を第２外部電極に接続する連結部を含み、第１積層チップコンデンサは、第２積層チップコンデンサに対して電気的に並列に接続されてもよい。この構成によれば、コンデンサの静電容量を増加させながら、当該コンデンサに放熱機能を付与することができる。
【００１２】
放熱フィンは、電極部に取付けられる取付部と、取付部から延びる放熱部と、を有してもよい。
【００１３】
放熱フィンは、複数の棒状をなす放熱バーを含んでもよい。この構成によれば、放熱フィンを容易に形成することができる。
【００１４】
取付部は、板状であって、電極部に固定される固定面と、固定面と逆側の放熱面と、を有し、放熱部は、放熱面から放熱面の法線方向に延びると共に、互いに所定の間隔をおいて複数配置されてもよい。この構成によれば、放熱面積をさらに増加させることができる。
【００１５】
取付部は、板状であって、電極部に固定される固定面を有し、放熱部は、取付部から連続して延び、コンデンサ部から突出した第１の部分と、第１の部分に連続し、半円状に延びる第２の部分と、第２の部分の先端側から延びる板状の第３の部分と、を含んでもよい。この構成によれば、放熱面積をさらに増加させながら、コンデンサの高さを抑制することができる。
【００１６】
放熱フィンは、折り畳み部と、折り畳み部を介し接触せず延伸する２つの積層部とを含んでもよい。この構成によっても、放熱面積を増加させることができる。
【００１７】
放熱部は、第１の折り曲げ部を介して取付部に接続され、取付部が延びる方向と交差する方向に延びる第１の部分と、第１の部分に連続し、半円状に延びる第２の部分と、第２の部分の先端側から延びる板状の第３の部分と、を含んでもよい。この構成によれば、放熱面積をいっそう増加させながら、コンデンサの高さをさらに抑制することができる。
【００１８】
本発明の別の形態であるプリント回路板は、プリント配線が設けられたプリント配線板と、プリント配線の第１接続端へ電気的に接続される第１電子部品と、プリント配線の第２接続端へ電気的に接続される第２電子部品と、を備え、第２電子部品は、プリント配線に電気的に接続される電極部を有する積層チップ型のコンデンサ部と、電極部と接触する放熱フィンと、を有する。このプリント回路板によれば、第１電子部品において発した熱が、プリント配線を介して第２電子部品に伝わる。そして、第２電子部品において、電極部が受け入れた熱が放熱フィンによって排出される。その結果、プリント配線によって伝達される熱を逃がす放熱機構を設計するにあたり、当該放熱機構をコンデンサに設けることが可能になるので、従来とは異なる部位からの放熱を許すことができる。従って、コンデンサを備えるプリント配線板における放熱機構の設計自由度を向上できる。
【００１９】
上記のプリント回路板において、第２接続端の数は、第１接続端の数よりも多く、第２接続端へ接続された第２電子部品の数は、第１接続端へ接続された第１電子部品の数よりも多くてもよい。この構成によれば、第１電子部品に対する放熱面積が実質的に増加する。従って、第１電子部品が発した熱をさらに効率よく排出することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、放熱機構の設計自由度を向上するために、従来とは異なる部位からの放熱を許すことができるコンデンサ及びプリント回路板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、実施形態に係るインバータを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のインバータが備えるプリント回路板を拡大して示す斜視図である。
【図３】図３は、図２のプリント回路板に実装されたコンデンサを示す斜視図である。
【図４】図４は、変形例１に係るコンデンサを示す斜視図である。
【図５】図５は、変形例２に係るコンデンサを示す斜視図である。
【図６】図６は、変形例３に係るコンデンサを示す斜視図である。
【図７】図７は、変形例４に係るコンデンサを示す斜視図である。
【図８】図８は、変形例５に係るコンデンサを示す斜視図である。
【図９】図９は、変形例６に係るコンデンサを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照しながら本発明を実施するための形態を詳細に説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２３】
図１に示されるように、インバータ１は、筐体２と、プリント回路板３と、を有する。インバータ１は、入力端子４から直流電流又は交流電流を受け入れて、出力端子６から周波数の異なる交流電流を出力する。インバータ１は、例えば、モータ駆動装置、磁気軸受け装置などに利用される。
【００２４】
図２に示されるように、プリント回路板３は、プリント配線板７と、複数の実装部品８とを有する。プリント配線板７は、プリント配線９が形成されたいわゆるベアボードである。プリント配線板７は、図示しないネジによって筐体２に固定される。プリント配線９は、設計された回路を構成するように実装部品８を互いに接続する導電パターンである。従って、プリント配線９は、導電性を有する材料により構成される。例えば、プリント配線９は、金属である銅（Ｃｕ）又はアルミニウム（Ａｌ）により構成される。
【００２５】
実装部品８は、例えば半導体素子１１（ＩＣ：第１電子部品）と、コンデンサ１２（第２電子部品）と、を含む。なお、実装部品８は、その他の電子部品を含んでもよい。半導体素子１１は、一例として、電界効果トランジスタの一種であって、スイッチング機能を奏するＭＯＳＦＥＴである。半導体素子１１は、プリント配線９を介して、複数のコンデンサ１２と電気的に接続される。
【００２６】
さらに、１個の半導体素子１１には、複数のコンデンサ１２が接続される。プリント配線９は、１個の第１接続端９ａと、複数の第２接続端９ｂと、を有する。そして、第１接続端９ａには、半導体素子１１が接続される。一方、第２接続端９ｂのそれぞれにはコンデンサ１２が接続される。
【００２７】
図３に示されるように、コンデンサ１２は、いわゆる積層チップ型のコンデンサである。コンデンサ１２は、コンデンサ体１３（コンデンサ部）と、放熱フィン１４と、を有する。コンデンサ体１３は、長手方向Ｄ１に延びる略直方体状を呈する。コンデンサ体１３は、長手方向Ｄ１に交差する一対の端部を有し、当該端部には外部電極１６（電極部）がそれぞれ設けられる。一方の外部電極１６は、コンデンサ体１３の内部に設けられた内部電極（不図示）に接続される。他方の外部電極１６も、コンデンサ体１３の内部に設けられた別の内部電極（不図示）に接続される。そして、それぞれの内部電極は、誘電体シートを挟んで対向する。コンデンサ体１３は、このようなコンデンサ構造を複数含んでいる。
【００２８】
外部電極１６は、はんだによって第２接続端９ｂに機械的及び電気的に接続される。この構成によれば、コンデンサ１２は、プリント配線９を介して半導体素子１１と電気的に接続される。
【００２９】
本実施形態の放熱フィン１４は、外部電極１６に固定される。放熱フィン１４は、半導体素子１１において発生した熱を放熱するものである。
【００３０】
ところで、近年、インバータ１が受け入れる交流電流及び出力する交流電流の周波数が高まる傾向にある。周波数が高まるに従って、半導体素子１１とコンデンサ１２との間のインダクタンスを低下させる必要がある。換言すると、半導体素子１１をコンデンサ１２に接続するプリント配線９は、半導体素子１１とコンデンサ１２との間の距離が短くなるように形成される。さらに、プリント配線９は、電気抵抗を低減するために、断面積が拡大される。このようなプリント配線９の構成は、熱の移動に際しても有利に作用する。つまり、熱の移動距離が短くなり、且つ、熱抵抗が小さくなる。その結果、半導体素子１１からコンデンサ１２へ効率よく熱が移動する。
【００３１】
放熱フィン１４は、外部電極１６に固定された複数の棒状の放熱バー１７を含む。例えば、放熱バー１７の数は、６本である。高さ方向Ｄ２に沿って延びる放熱バー１７は、金属製であり、例えばアルミニウム（Ａｌ）あるいは銅（Ｃｕ）を採用してよい。３本の放熱バー１７は一方の外部電極１６に固定され、別の３本の放熱バー１７は他方の外部電極１６に固定される。
【００３２】
放熱バー１７は、取付部１７ａと、放熱部１７ｂと、を含む。取付部１７ａは、外部電極１６の端面１６ａに固定された下方の部分である。放熱部１７ｂは、コンデンサ１２の上面１３ａから上方に突出した部分である。ここで、コンデンサ体１３の上面１３ａは、コンデンサ体１３におけるプリント回路板３と対面する下面１３ｂに対して逆側の面である。
【００３３】
放熱バー１７の長さは、コンデンサ体１３の高さよりも長い。例えば、放熱バー１７の長さは、コンデンサ体１３の高さの２倍程度としてもよい。そして、放熱バー１７の下端側における取付部１７ａが外部電極１６に固定される。従って、放熱バー１７の上端側における放熱部１７ｂは、コンデンサ体１３の上面１３ａよりも上方に突出する。この構成によれば、外部電極１６に放熱フィン１４が設けられていない構成と比較して、空気と接触する面積が増える。つまり、放熱に寄与する放熱面積が増加する。従って、外部電極１６が受け入れた熱を、効率よく排出することができる。
【００３４】
実施形態に係るコンデンサ１２は、インバータ１に複数実装される。コンデンサ１２を実装したプリント回路板３によれば、半導体素子１１が動作すると熱が発生する。図２の破線Ｌは、熱の流れを模式的に示す。まず、熱は、半導体素子１１が接続されたプリント配線９の第１接続端９ａに移動する。次に、熱は、プリント配線９の第２接続端９ｂに達する。そして、熱は、第２接続端９ｂから外部電極１６に受け入れられる。そして、熱は、外部電極１６から放熱フィン１４へ移動した後に、空気中へ排熱される。
【００３５】
そうすると、一個のコンデンサ１２の放熱機能は小さくとも、複数のコンデンサ１２を利用することにより所望の放熱機能を得ることが可能になる。つまり、１個の半導体素子１１に接続された複数のコンデンサ１２のそれぞれに放熱機能を持たせることにより、半導体素子１１において生じる熱を効率よく排出することが可能になる。
【００３６】
なお、プリント回路板３は、放熱機構としてコンデンサ１２に設けられた放熱バー１７に加えて、半導体素子１１に設けられた放熱フィンを有してもよいし、プリント回路板３に設けられたヒートシンク等をさらに備えていてもよい。
【００３７】
＜製造方法＞
以下、コンデンサ１２及びプリント回路板３の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、プリント配線９が設けられたプリント配線板７を準備する（第１工程）。プリント配線板７の製造方法は、一般的な製造方法を利用してよい。
【００３９】
次に、コンデンサ１２を準備する。具体的には、プリント配線９に電気的に接続される外部電極１６を有する積層チップ型のコンデンサ体１３を準備する。次に、外部電極１６のそれぞれに放熱フィン１４を固定する。以上の工程により、コンデンサ１２が得られる。
【００４０】
次に、プリント配線９の第１接続端９ａへ半導体素子１１を電気的に接続する（第２工程）。そして、プリント配線９の第２接続端９ｂへコンデンサ１２を電気的に接続する（第３工程）。以上の工程により、プリント回路板３が得られる。
【００４１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に限定されることなく様々な形態で実施してよい。
【００４２】
＜変形例１＞
図４に示されるように、変形例１に係るコンデンサ１２Ａは、コンデンサ１２の放熱フィン１４とは異なる構造の一対の放熱フィン１４Ａを有してもよい。一対の放熱フィン１４Ａは、固定される外部電極１６が異なるだけであり、単体の構成及び構造は、共通である。以下の説明では、一方の放熱フィン１４Ａについて詳細に説明し、他方の詳細な説明は省略する。
【００４３】
放熱フィン１４Ａは、取付部１８と、複数のフィン板１９（放熱部）と、を有する。取付部１８は、板状であって、コンデンサ体１３の高さ方向Ｄ２に延びている。例えば、取付部１８の高さは、コンデンサ１２の高さよりも高くしてよい。また、取付部１８の幅は、コンデンサ体１３の幅と略同じあるいは僅かに小さくてよい。取付部１８において、一方の面は固定面１８ａとして外部電極１６の端面１６ａに固定されている。固定面１８ａと逆側の放熱面１８ｂには、複数のフィン板１９が設けられる。
【００４４】
フィン板１９は、板状を呈し、放熱面１８ｂの法線方向に延びる。つまり、フィン板１９の基端は取付部１８に一体化され、フィン板１９の先端は自由端である。換言すると、フィン板１９は、片持ち梁状を呈する。また、フィン板１９の幅は、取付部１８の幅と同じである。フィン板１９は、取付部１８の上端から互いに所定の間隔をおいて高さ方向Ｄ２に沿って複数配置される。例えば、図４に示される例では、放熱フィン１４Ａは、５枚のフィン板１９を有する。フィン板１９同士の間隔は、フィン板１９の厚みと同等でもよいし、厚みより大きくてもよいし、厚みより小さくてもよい。
【００４５】
このような構成によれば、放熱フィン１４Ａにおける放熱面積をさらに大きくすることが可能になる。従って、半導体素子１１において発生する熱をさらに効率よく放熱することができる。
【００４６】
＜変形例２＞
図５に示されるように、変形例２に係るコンデンサ１２Ｂは、コンデンサ１２の放熱フィン１４とは異なる構造の一対の放熱フィン１４Ｂを有してもよい。放熱フィン１４Ｂは、固定される外部電極１６が異なるだけであり、単体の構成及び構造は、共通である。以下の説明では、一方の放熱フィン１４Ｂを説明し、他方の説明は省略する。
【００４７】
放熱フィン１４Ｂは、側面視して逆Ｕ字状を呈する。放熱フィン１４Ｂは、互いに一体化された取付部２１とフィン部２２とを有する。例えば、外部電極１６に固定されている部分を取付部２１としてもよい。そうすると、フィン部２２は、取付部２１から連続してコンデンサ体１３の上面１３ａから突出した第１の部分２２ａと、第１の部分２２ａに連続し、半円状に延びる第２の部分２２ｂと、第２の部分２２ｂの先端側から下方に延びる板状の第３の部分２２ｃと、を含む。第２の部分２２ｂは、折り畳み部としてもよい。第１の部分２２ａ及び第３の部分２２ｃは、折り畳み部を介し接触せず延伸する２つの積層部としてもよい。
【００４８】
この構成によれば、第１の部分２２ａ、第２の部分２２ｂ及び第３の部分２２ｃが放熱面となり、放熱フィン１４Ｂにおける放熱面積をさらに大きくすることが可能になる。従って、半導体素子１１において発生する熱をさらに効率よく放熱することができる。さらに第２の部分２２ｂによってフィン部２２の延在方向を１８０度変更する（上向きから下向きにする）ことにより、フィン部２２の高さを抑制することができる。従って、プリント配線板７をさらに小型化することができる。
【００４９】
＜変形例３＞
図６に示されるように、変形例３に係るコンデンサ１２Ｃは、コンデンサ１２の放熱フィン１４とは異なる構造の一対の放熱フィン１４Ｃを有してもよい。一対の放熱フィン１４Ｃは、固定される外部電極１６が異なるだけであり、単体の構成及び構造は、共通である。以下の説明では、一方の放熱フィン１４Ｃを説明し、他方の説明は省略する。
【００５０】
放熱フィン１４Ｃは、２箇所の折り曲げ部２３、２４を有する板状を呈する。例えば、放熱フィン１４Ｃは、変形例２に示された放熱フィン１４Ｂにおける第２の部分２２ｂを第２の折り曲げ部２３とし、さらに追加の第１の折り曲げ部２４を設けたものともいえる。第１の折り曲げ部２４は、取付部２１と第１の部分２２ａとの間に設けられる。つまり、第１の部分２２ａは、上方ではなくコンデンサ体１３の長手方向Ｄ１に沿って延びる。具体的には、放熱フィン１４Ｃは、第１の部分２２ａがコンデンサ体１３の上面１３ａと対面するように折り曲げられている。そして、第２の部分２２ｂ（第２の折り曲げ部２３）によって延在方向が１８０度変更され、第３の部分２２ｃは、長手方向Ｄ１に沿って外側に向かって延びる。なお、第３の部分２２ｃの先端は、外部電極１６の端面１６ａから突出することはない。
【００５１】
この構成によれば、放熱面積を確保しつつ、変形例２に係る放熱フィン１４Ｂよりも放熱フィン１４Ｃの高さをさらに抑制することができる。従って、プリント配線板７をさらに小型化することができる。
【００５２】
＜変形例４＞
図７に示されるように、変形例４に係るコンデンサ１２Ｄは、２個の積層チップコンデンサ体１３Ａ、１３Ｂにより構成されてよい。さらに、変形例４に係るコンデンサ１２Ｄは、コンデンサ１２の放熱フィン１４とは異なる構造の一対の放熱フィン１４Ｄを有してもよい。一対の放熱フィン１４Ｄは、固定される部分が異なるだけであり、単体の構成及び構造は、共通である。以下の説明では、一方の放熱フィン１４Ｄを説明し、他方の説明は省略する。
【００５３】
コンデンサ１２Ｄは、積層チップコンデンサ体１３Ａ、１３Ｂ（コンデンサ部、第１積層チップコンデンサ、第２積層チップコンデンサ）と、一対の連結金具２６と、一対の放熱フィン１４Ｄと、を有する。積層チップコンデンサ体１３Ａ、１３Ｂの単体構成は、実施形態に係るコンデンサ体１３と同じである。積層チップコンデンサ体１３Ａ、１３Ｂは、互いに電気的に並列に接続される。図７に示す例では、積層チップコンデンサ体１３Ｂは、積層チップコンデンサ体１３Ａの上に積み重ねられる。つまり、積層チップコンデンサ体１３Ａの上面１３ａは、積層チップコンデンサ体１３Ｂの下面１３ｂと対面する。なお、積層チップコンデンサ体１３Ａ、１３Ｂは、それらの側面同士が対面するように配置されてもよい。
【００５４】
一方の連結金具２６は、積層チップコンデンサ体１３Ａの一方の外部電極１６（第１外部電極）を、積層チップコンデンサ体１３Ｂの一方の外部電極１６（第２外部電極）に電気的に接続する。他方の連結金具２６は、積層チップコンデンサ体１３Ａの他方の外部電極１６（第１外部電極）を、積層チップコンデンサ体１３Ｂの他方の外部電極１６（第２外部電極）に電気的に接続する。つまり、連結金具２６は、積層チップコンデンサ体１３Ａ、１３Ｂの相対位置を維持する。具体的には、連結金具２６は、積層チップコンデンサ体１３Ｂを積層チップコンデンサ体１３Ａの上方に保持する。
【００５５】
連結金具２６は、側面視してＬ字状を呈し、接続部２７と、連結部２８と、を有する。接続部２７は、プリント配線（プリント配線９）に接続される部分であり、長手方向Ｄ１に沿って延びる。接続部２７は、積層チップコンデンサ体１３Ａの下面１３ｂとプリント配線板７との間に配置される。接続部２７は、積層チップコンデンサ体１３Ａの下面１３ｂとの間に隙間を設けるように構成されてもよいし、下面１３ｂと接触してもよい。
【００５６】
連結部２８は、接続部２７において外部電極１６の端面１６ａから突出した端部に設けられる。具体的には、連結部２８は、該端部から上方に延びる。連結部２８の長さは、例えば、積層チップコンデンサ体１３Ａの高さの２倍程度としてよい。従って、連結部２８の上端は、積層チップコンデンサ体１３Ｂの上面１３ａと略面一であってよい。
【００５７】
放熱フィン１４Ｄは、変形例１に係る放熱フィン１４Ａと類似する構造を有する。つまり、放熱フィン１４Ｄは、連結部２８から長手方向Ｄ１に延びるフィン板２９を有する。フィン板２９は、積層チップコンデンサ体１３Ａ、１３Ｂの高さ方向Ｄ２に沿って、互いに間隔を設けて複数配置される。
【００５８】
このような構成によれば、コンデンサ１２Ｄの静電容量を増加させつつ、放熱機能を発揮させることができる。
【００５９】
＜変形例５＞
図８に示されるように、変形例５に係るコンデンサ１２Ｅは、変形例４と同様に、２個の積層チップコンデンサ体１３Ａ、１３Ｂにより構成される。さらに、変形例５に係るコンデンサ１２は、変形例２と同等であって、連結金具２６に固定された放熱フィン１４Ｅを有する。放熱フィン１４Ｅは、取付部３１と、折り曲げ部３２と、フィン板３３と、を有する。
【００６０】
＜変形例６＞
図９に示されるように、変形例６に係るコンデンサ１２Ｆは、変形例４と同様に、２個の積層チップコンデンサ体１３Ａ、１３Ｂにより構成される。さらに、変形例６に係るコンデンサ１２は、変形例３と同等であって、連結金具２６に固定された放熱フィン１４Ｆを有する。
【符号の説明】
【００６１】
１  インバータ
２  筐体
３  プリント回路板
４  入力端子
６  出力端子
７  プリント配線板
８  実装部品
９  プリント配線
９ａ  第１接続端
９ｂ  第２接続端
１１  半導体素子（第１電子部品）
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ、１２Ｆ  コンデンサ（第２電子部品）
１３  コンデンサ体（コンデンサ部）
１３Ａ  積層チップコンデンサ体（コンデンサ部、第１積層チップコンデンサ）
１３Ｂ  積層チップコンデンサ体（コンデンサ部、第２積層チップコンデンサ）
１３ａ  上面
１３ｂ  下面
１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄ、１４Ｅ、１４Ｆ  放熱フィン
１６  外部電極（電極部、第１外部電極、第２外部電極）
１６ａ  端面
１７  放熱バー
１７ａ  取付部
１７ｂ  放熱部
１８  取付部
１８ａ  固定面
１８ｂ  放熱面
１９  フィン板（放熱部）
２１  取付部
２２  フィン部
２２ａ  第１の部分（積層部）
２２ｂ  第２の部分（折り畳み部）
２２ｃ  第３の部分（積層部）
２３  第２の折り曲げ部
２４  第１の折り曲げ部
２６  連結金具（電極部）
２７  接続部
２８  連結部
２９  フィン板
３１  取付部
３２  折り曲げ部
３３  フィン板
Ｄ２  高さ方向
Ｄ１  長手方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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