(57)【要約】【課題】  半田ごての温度をできるだけ短時間で目的の温度にできる半田付け装置１および半田付け方法を提供する。【解決手段】  ランドＲにノズル６０を当接又は近接させ、半田片２ｂをノズル６０の半田片誘導通路６３ａに供給し、前記ノズル６０の前記半田片誘導通路６３ａ内の前記半田片２ｂをヒータ５１，５３で加熱して溶融させて半田付けする半田付け装置１について、ヒータ５３を、予め定められた設定に応じた加熱を実行する事前設定加熱手段とし、ヒータ５１を、熱電対５７による温度センサ２３により検知した前記ノズル６０の温度に応じて加熱温度を変化させる変動加熱手段として、ヒータ５３の加熱を電圧制御する電圧制御部２１ａと、ヒータ５１の加熱をＰＩＤ制御するＰＩＤ制御部２１ｂを備えた。【選択図】図３
2019155461.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体と第２導体とを溶融半田によって半田付けする半田付け装置であって、
半田片を通過させる半田片供給通路を有する半田ごてと、
前記第１導体と前記半田ごてとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第１導体と前記半田ごてを近接または当接させる相対距離変化手段と、
前記半田片を前記半田ごての前記半田片供給通路に供給する糸半田供給手段と、
前記半田ごての前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる加熱手段と、
前記半田ごての温度を検知する温度検知手段とを備え、
前記加熱手段は、
予め定められた設定に応じた加熱を実行する事前設定加熱手段と、
前記温度検知手段により検知した前記半田ごての温度に応じて加熱温度を変化させる変動加熱手段とで構成され、
前記事前設定加熱手段と前記変動加熱手段の加熱を制御する制御手段を備えた
半田付け装置。
【請求項２】
前記制御手段は、予め定められた設定に応じて前記事前設定加熱手段の加熱を電圧制御する電圧制御部を有する
請求項１記載の半田付け装置。
【請求項３】
前記電圧制御部は、前記半田ごてが半田付け位置となるよりも前に前記加熱手段の熱量を待機状態の熱量よりも上昇させ、かつ、前記半田ごてによる半田付けが完了して前記半田付け位置から前記半田ごてが退避した時よりも後の時点で前記加熱手段の熱量を前記待機状態の熱量に戻す構成である
請求項１または２記載の半田付け装置。
【請求項４】
前記変動加熱手段は、ＰＩＤ制御によって発熱量が制御される構成であり、
前記制御手段は、前記温度検知手段により検知した検知温度と、予め設定された前記半田ごての目標温度の差に基づいて、前記変動加熱手段をＰＩＤ制御するＰＩＤ制御部を有する
請求項１、２または３記載の半田付け装置。
【請求項５】
前記ノズルは、前記半田片供給通路が複数平行に配置された構成であり、
前記温度検知手段は、平行配置された複数の前記半田片供給通路の配列方向中心付近の前記ノズルの温度を検知する構成である。
請求項１から４のいずれか１つに記載の半田付け装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１つに記載の半田付け装置を用いて半田付けする半田付け方法であって、
前記制御手段は、
前記温度検知手段により検知した温度に関わらずに前記事前設定加熱手段に予め定められた設定に応じた加熱を実施させ、
前記温度検知手段により検知した温度に基づいて前記変動加熱手段をＰＩＤ制御によって加熱させる
半田付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、プリント基板やモータ等の適宜の製品における第１導体（端子、ランド、リード線等）と第２導体（端子、ランド、リード線等）を半田付けする半田付け装置、および半田付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に電子部品を機械的に半田付けする半田付け装置が提供されている。この半田付け装置には、半田の液面にプリント基板を接触させて半田付けするフロー半田付け法や、予めパターンに合わせてクリーム半田を基板に印刷しておきクリーム半田に熱を加えて溶かすことで半田付けするリフロー半田付け法等、様々な方式が提案されている。
【０００３】
ここで、出願人は、半田ごてとして円筒形のノズルを用い、このノズル内にプリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを挿入し、内部で半田を溶かして半田付けする方式の半田付け装置を開発し、提供している（特許文献１参照）。
【０００４】
そして、ノズルの温度、ノズルの位置、ノズルの荷重および半田の供給量について、装置の起動時や運用中など所定のタイミングで確認することにより、半田付けの信頼性や確実性の更なる向上を図っている（特許文献２参照）。
【０００５】
ここで、半田付けは、半田片を溶融して半田付けする一連の動作において、様々な影響を受け、その影響によって半田不良に繋がる。その影響の一つとして、半田ごての温度がある。半田片を溶融して半田付けするために適切な温度が存在するが、溶融前の半田片が半田ごてに接触すると、半田ごては温度低下しつつ半田片を加熱する。その後、半田付けが完了すると半田鏝の温度が回復に向かう。
その一方で、プリント基板等の半田付け対象は、多数の半田付け箇所があるため、短時間で半田付けすることが求められる。しかしながら、半田ごての温度が回復する前に次の半田付けを開始すると半田不良が発生する可能性があり、かといってヒータを高温にして急いで加熱すると半田ごての温度が高くなりすぎてかえって半田不良が発生し得るという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１２０８６９号公報
【特許文献２】特開２０１５−１１５４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明は、上述の問題に鑑みて、半田ごての温度をできるだけ短時間で目的の温度にできる半田付け装置および半田付け方法を提供し、利用者の満足度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、第１導体と第２導体とを溶融半田によって半田付けする半田付け装置であって、半田片を通過させる半田片供給通路を有する半田ごてと、前記第１導体と前記半田ごてとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第１導体と前記半田ごてを近接または当接させる相対距離変化手段と、前記半田片を前記半田ごての前記半田片供給通路に供給する糸半田供給手段と、前記半田ごての前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる加熱手段と、前記半田ごての温度を検知する温度検知手段とを備え、前記加熱手段は、予め定められた設定に応じた加熱を実行する事前設定加熱手段と、前記温度検知手段により検知した前記半田ごての温度に応じて加熱温度を変化させる変動加熱手段とで構成され、前記事前設定加熱手段と前記変動加熱手段の加熱を制御する制御手段を備えた
半田付け装置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明により、半田ごての温度をできるだけ短時間で目的の温度にできる半田付け装置および半田付け方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】半田付け装置の右側面図。
【図２】半田付け装置の正面図。
【図３】半田付け装置の駆動系および制御系の構成を示すブロック図。
【図４】糸半田切断機構部の構成を説明する説明図。
【図５】半田片の切断からノズルへの供給までの動作の説明図。
【図６】ノズルとヒータの構成の説明図。
【図７】ノズルの温度変化とヒータによる加熱制御を説明するグラフ図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明の一実施形態を図面と共に説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１および図２は、半田付け装置１の外観構成の説明図であり、図１は右側面図、図２は正面図である。
【００１３】
図１に示すように、半田付け装置１は、半田付け対象であるプリント基板Ｐのスルーホールに半田付けを行うノズル６０（半田付け装置用ノズル，半田ごて）とヒータユニット５０を有するヘッド部３と、ヘッド部３およびノズル６０をフローティング状態にするエアーサスペンションユニット５と、エアーサスペンションユニット５およびノズル６０を半田付け対象に近接／離間させる方向（図１の上下方向）に移動させる近接離間方向移動ユニット６（相対距離変化手段）と、近接離間方向移動ユニット６およびノズル６０をプリント基板Ｐが搬送される搬送方向（図１の奥行方向，図２の左右方向）に移動させる搬送方向移動ユニット７と、搬送方向移動ユニット７およびノズル６０を搬送方向移動ユニット７の搬送幅方向（図１の左右方向，図２の前後方向）に移動させる搬送幅方向移動ユニット８と、を有している。
【００１４】
エアーサスペンションユニット５の上部には、リールに巻かれた糸半田２が設けられている。この糸半田２は、φ０．３〜φ２．０ｍｍを用いることができ、φ０．６〜φ１．６ｍｍのものを用いることが好ましい。
【００１５】
ヘッド部３の下部には、ヒータユニット５０が設けられ、このヒータユニット５０にノズル６０が固定されている。  
搬送幅方向移動ユニット８の上面は、プリント基板Ｐを搬送する搬送路９の上面とほぼ同じ高さに構成されている。
【００１６】
ヘッド部３の可動範囲は、搬送幅方向移動ユニット８の上方に位置する待機位置（図１に示すＰ１の位置）と、プリント基板Ｐに対して半田付けを行う半田付け領域Ｅ１，Ｅ２（図１のＥ１と図２のＥ２で囲まれる領域）とになる。ヘッド部３は、これらの待機位置、及び半田付け領域のどの位置であっても近接離間方向移動ユニット６によって移動される。
【００１７】
この構成により、半田付け装置１は、待機時にはノズル６０を待機ポジションＰ１の高さおよび位置に待機しておき、半田付け工程を実行するときは半田付け領域Ｅ１，Ｅ２内で待機ポジションＰ１よりも低い（半田付け対象に近い）半田付けポジションＰ２の高さにて半田付けを行う。
【００１８】
図３は、半田付け装置１の駆動系および制御系の構成を示すブロック図である。半田付け装置１は、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）に固定されて搬送路９（図１参照）へ向かって真っすぐ伸びるＹ方向（搬送幅方向，図２の奥行方向）の搬送ガイド７ｆと、ステッピングモータ等の駆動機構部７ｅによりＹ方向（搬送方向，図２の左右方向）の搬送ガイド７ｆに沿って移動するＸ方向の搬送ガイド７ｃが設けられている。この駆動機構部７ｅおよびＹ方向の搬送ガイド７ｆは、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）内に収納されている。Ｘ方向の搬送ガイド７ｃは、搬送路９の搬送方向（Ｘ方向）へ向かって真っすぐ伸びている。
【００１９】
Ｘ方向の搬送ガイド７ｃの上部には、Ｘ方向の搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向に移動する移動体７ａと、この移動体７ａをＸ方向の搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向へ移動させるステッピングモータ等で構成された駆動機構部７ｂが設けられている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、およびＸ方向の搬送ガイド７ｃは、搬送方向移動ユニット７（図１参照）内に収納されている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、Ｘ方向の搬送ガイド７ｃ、駆動機構部７ｅ、およびＹ方向の搬送ガイド７ｆは、作業させたい任意の位置へノズル６０を移動させるノズル位置移動手段として機能する。
【００２０】
移動体７ａには、ノズル６０がスルーホールに近接／離間する方向に伸びるＺ方向（高さ方向）の搬送ガイド５ｃが設けられている。この搬送ガイド５ｃには、Ｚ方向に移動するヘッド固定部５ａ、およびステッピングモータ等で構成される駆動機構部５ｂが設けられている。ヘッド固定部５ａ、駆動機構部５ｂ、および搬送ガイド５ｃは、ノズル６０を半田付け対象に近接／離間させる方向へ移動させる近接離間方向移動手段として機能し、近接離間方向移動ユニット６（図１参照）内に収納されている。
【００２１】
このように構成されたＹ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅがノズル位置移動手段として機能することにより、ノズル６０の位置を半田付けする任意の位置へ移動させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂが近接離間方向移動手段として機能することにより、移動させた位置でノズル６０を近接方向へ移動させてノズル６０の孔（後述の半田片誘導通路６３）内に半田付けするピンを挿通しノズル６０の先端をスルーホールに当接させる等の半田付け位置にて半田付け対象に当接または近接させ、半田付け後に離間させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂにより、ノズルステーション（図示省略）で交換用のノズル６０またはヒータユニット５０に近接する方向へ移動させ、ノズル６０またはヒータユニット５０を交換した後に離間させることができる。
【００２２】
ヘッド固定部５ａには、フローティングユニット１５が設けられている。このフローティングユニット１５は、エアーサスペンションユニット５（図１）内に設けられ、供給されたエアによってノズル６０を持ち上げ、プリント基板Ｐに対するフローティングユニット１５（ノズル６０が含まれる）の相対的な重みを軽くするものである。例えば、通常の加重を１００とするとフローティングユニット１５の加重が１０％となるようにするなど、適宜の構成とすることができる。
【００２３】
ヘッド部３は、フローティングユニット１５に固定され、糸半田２（図１参照）を挿通する糸半田供給ガイド１６と、糸半田供給ガイド１６内の糸半田をローラで挟み込んで送り出す糸半田送り出し機構部１７（糸半田繰出手段）が設けられ、底部に糸半田切断機構部４０を備えている。この糸半田切断機構部４０は、ステッピングモータ等により構成される回転機構部１９（半田片収納体移動手段）により移動可能に構成されており、糸半田供給ガイド１６に供給されてきた糸半田２（図１参照）を回転機構部１９の制御に従ってカットする。
【００２４】
また、これらの構成要素を駆動するべく、各要素は制御部２１によって制御される。制御部２１には、駆動機構部５ｂ、駆動機構部７ｂ、駆動機構部７ｅ、フローティングユニット１５、糸半田送り出し機構部１７、回転機構部１９、ヒータユニット密着確認センサ２２、温度センサ２３、着脱用エアシリンダ２４、カメラ２５、記憶部２６、ヒータ５１（変動加熱手段，図６（Ａ）参照）、およびヒータ５３（事前設定加熱手段，図６（Ａ）参照）が接続されている。
【００２５】
また、制御部２１は、ヒータ５３に対する加熱温度を制御する電圧制御部２１ａと、温度センサ２３により検知したノズル６０の温度に基づいてヒータ５１の加熱をＰＩＤ制御するＰＩＤ制御部２１ｂを有している。
【００２６】
電圧制御部２１ａは、ノズル６０の先端の必要温度に対して、予め温度プロファイルで求められた必要熱量によりデューティー比を定めておき、このデューティー比に基づいてヒータ５３を電圧制御する。この電圧制御部２１ａによる電圧制御は、一定の間隔でＯＮとＯＦＦを繰り返すパルス制御により常時一定の制御とすることもできるが、半田付け動作に応じてパルス制御を変更してヒータ５３に発熱させる熱量を切り替える制御とすることが好ましい。
【００２７】
すなわち、半田付けを実施するとき、ノズル６０を下降させてランドＲ（後述の図６（Ｃ）参照）に接触させた時点（または近接させる場合であれば半田片２ｂがノズル６０に供給された時点）からノズル６０の先端温度が下降し、半田片２ｂが溶融して流れ出して半田付け完了してノズル６０を上昇させたてランドＲから離間させた時点（または近接させる場合であれば溶融半田が流れ出た時点）からノズル６０の先端温度がヒータ５３の加熱によって上昇しはじめる。
【００２８】
この温度変化を想定して、半田付け動作におけるノズル６０の先端温度が下がり始める時点（例えばノズル６０を下降させた時点、あるいは半田片２ｂをノズル６０へ供給した時点）より少し前からランドＲや半田片２ｂによる温度低下がなくなって一定の時間が経過した時点（例えばノズル６０を上昇させた時点から所定時間が経過した時点）までの間は、それ以外の時点よりも電圧制御で加熱させる熱量を増加させるようにデューティー比に基づく電圧制御を定めておくことが好ましい。
【００２９】
ＰＩＤ制御部２１ｂは、ヒータ５１に発生させる熱量を、温度センサ２３により検知した温度とノズル６０の先端の目標温度に基づいて、比例制御（Ｐ）と積分制御（Ｉ）と微分制御（Ｄ）によって制御し、ノズル６０の先端温度をできるだけ早く目標温度に到達させる制御である。
【００３０】
詳述すると、温度センサ２３で検知している温度が目標温度よりも低下すると、ＰＩＤ制御部２１ｂは、まず、目標温度と検知温度の差（偏差）の大きさに比例した比例制御により検知温度が目標温度に近づくように急速に加熱する。次いで、制御部２１は、検知温度の変化に基づいて、目標温度を超えないように加熱速度を落とす積分制御を行う。さらに、制御部２１は、目標とする検知温度との差（偏差）をなくすように微妙に加熱温度を変化させる積分制御を行う。
【００３１】
このようにして、温度低下が大きいときは熱量を増加させ、目標温度に近づくにつれて熱量を減少させて、目標温度に早く到達させるとともに、目標温度を超えてしまって目標温度まで低下するのを待ち、その結果目標温度を下回って再度加熱をするという繰り返しを防止または抑制できる。
【００３２】
カメラ２５は、半田付け対象となるプリント基板のスルーホールおよびピンの位置等を確認して位置決めする際、および、半田付アカメが発生した場合等の半田付け異常を検出する際等に用いられる。
【００３３】
記憶部２６は、プリント基板等の半田付け対象ワークの画像と、この半田付け対象ワークに使用するツール（ノズル６０、若しくはヒータユニット５０）を関連づけた半田付け対象ワーク別ツールデータ、現在装着しているツールの種類、現在装着しているツールの使用回数および使用時間等のデータを記憶している。
【００３４】
図４は、糸半田切断機構部４０の構成を説明する説明図であり、図４（Ａ）は糸半田切断機構部４０の分解斜視図、図４（Ｂ）は糸半田切断機構部４０の縦断面図を示す。
【００３５】
糸半田切断機構部４０は、下方へ繰り出されてきた糸半田２ａを通過させる通路を有する糸半田供給ガイド１６と、切断した半田片２ｂを複数収納する半田片収納体４４と、半田片収納体４４を移動させる回転機構部１９（図３参照）により構成されている。また、半田片収納体４４には、収納された半田片２ｂの貯留／放出を制御するシャッタ３６（移動許容手段）と、シャッタ３６を付勢する付勢体３５（付勢手段）とが設けられている。また、半田片収納体４４とは分離して、シャッタ３６を解放操作するシャッタ操作部４９（シャッタ移動規制体）が設けられている。なお、半田片収納体４４と、回転機構部１９と、シャッタ３６と、シャッタ操作部４９は、半田片２ｂをノズル６０の孔（後述の半田片誘導通路６３）に供給する半田片供給手段として機能する。
【００３６】
糸半田供給ガイド１６は、金属部材によって円筒形に形成されており、内側の孔（通路）に糸半田２ａを長手方向へ通過させる。また、糸半田供給ガイド１６は、糸半田２ａの通過方向と直角の方向（糸半田２ａの半径方向）へは移動しないように固定されている。
【００３７】
付勢体３５は、適宜のバネで構成することができ、この実施例では金属製の鶴巻ばねにて構成されている。
【００３８】
シャッタ３６は、Ｌ字型に屈曲させた金属板により構成されており、Ｌ字の底面部が水平状態（近接離間方向に垂直な状態）の貯留／放出制御板部３８であり、Ｌ字の鉛直面部が付勢体３５に押圧される押圧操作部３７である。貯留／放出制御板部３８は、一直線に等間隔で複数の解放孔３８ａ（貫通孔または貫通溝）が設けられている。この実施例では解放孔３８ａは２つ設けられている。この解放孔３８ａの隣接部分（解放孔３８ａと解放孔３８ａの間部分を含む）は、半田片２ｂの落下を防止する閉鎖部として機能する。なお、シャッタ３６に複数の解放孔３８ａを設けているが、これに限らず、複数の解放溝を設けて、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８が平面視櫛状に見える構成としてもよい。この場合も同じ機能を確保できる。
【００３９】
半田片収納体４４は、横長の立方体形状のブロック部４３の下面に当該ブロック部４３の短手方向の幅よりも幅広で長手方向に同じ長さのガイド部４８が一体形成されている。ガイド部４８には、長手方向に貫通するシャッタ挿入孔４７が設けられている。このシャッタ挿入孔４７は、高さと幅がシャッタ３６の貯留／放出制御板部３８の高さと幅よりわずかに大きく形成され、シャッタ３６がブレなくスムーズに長手方向へスライド移動できるように構成されている。ブロック部４３とガイド部４８には、上下方向（近接離間方向）に貫通する半田片収納部４５が一直線に等間隔で複数設けられている。この実施例では２つ設けられており、シャッタ３６の解放孔３８ａと同じ大きさで同じ間隔で設けられている。
【００４０】
なお、シャッタ３６の解放孔３８ａは、半田片収納部４５よりも大きく形成されてもよい。これにより、確実に開放状態のときに半田片２ｂを落下させることができる。また、半田片収納部４５は、孔によって形成されているが、これに限らず、複数部材で周囲を囲まれて半田片２ｂを囲み内に収容できる囲み形状とするなど、半田片２ｂを落下可能に収納する適宜の形状とすることができる。
【００４１】
半田片収納体４４の長手方向の一端上部には、半田片収納体４４の長手方向に長いガイド板４２の一端が連結されている。ガイド板４２の他端には、ネジ止め用の孔４１が設けられ、係止板３２がネジ３１によって孔４１にネジ止めされている。
【００４２】
係止板３２は、上部にネジ４１を挿通するネジ孔３３が設けられている。係止板３２のネジ孔３３より下方部分には、シャッタ３６の押圧操作部３７に対向する押圧対抗面３４が設けられている。この押圧対抗面３４に付勢体３５の一端が当接し、シャッタ３６の押圧操作部３７に付勢体３５の他端が当接することで、押圧対抗面３４から押圧操作部３７までの距離よりも長く伸びた状態が通常状態である付勢体３５は、押圧対抗面３４と押圧操作部３７が離れる方向へ付勢する。これによって、シャッタ３６は、押圧操作部３７が半田片収納体４４の一端面に当接した状態に維持される。このとき、図４（Ｂ）に示すように、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａは位置がずれており、半田片収納体４４の半田片収納部４５がシャッタ３６の貯留／放出制御板部３８で閉じられた状態となっている。従って、半田片収納部４５に存在する半田片２ｂは、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８によって下方へ落下しないように貯留されている。
【００４３】
半田片収納体４４のガイド板４２と反対側には、半田片収納体４４から離間した位置に半田片収納体４４とは独立してシャッタ操作部４９が設けられている。このシャッタ操作部４９は、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８の押圧操作部３７とは逆側の端面に対向して配置されている。従って、回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって半田片収納体４４がシャッタ３６と共にシャッタ操作部４９側へ移動されていくと、シャッタ３６の端面がシャッタ操作部４９に当接する。そして、回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって半田片収納体４４がさらに移動されると、シャッタ操作部４９によってシャッタ３６がそれ以上移動しないために半田片収納体４４とシャッタ３６の相対位置が変化していき、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａの位置が同じ位置になって解放状態となり、半田片２ｂが下方へ落下する。
【００４４】
半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６は、互いの対向面が当接して配置され、供給される糸半田２ａの半径方向へ相対的に移動できるように構成されている。この実施では、糸半田供給ガイド１６が固定され、半田片収納体４４が糸半田２ａの半径方向へスライド移動できる。従って、糸半田供給ガイド１６から繰り出された糸半田２ａの一部が半田片収納体４４の半田片収納部４５に供給されている状態で、半田片収納体４４を糸半田２ａの半径方向に移動させると、糸半田２ａは、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の相対移動によって半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の互いの当接面で切断される。従って、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６が半田片２ｂを切断する半田片切断手段となる。切断された半田片２ｂは、半田片収納体４４の半田片収納部４５に収納される。
【００４５】
また、半田片収納体４４の上面と糸半田供給ガイド１６の下面、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８は、全て半田片収納体４４の移動方向と平行（特にこの実施例では水平方向）に構成されている。また、半田片収納部４５の長手方向（半田片通過方向）とノズル６０の半田片誘導通路６３（半田片供給通路，図５（Ｄ）参照）の長手方向（半田片通過方向）は、全て半田片収納体４４の移動方向と垂直（特にこの実施例では鉛直方向）に構成されている。
【００４６】
図５は、半田片収納体４４によって糸半田２を切断して半田片２ｂを複数貯留し、その後にシャッタ３６を開状態にして複数の半田片２ｂを落下させる動作を断面図により説明する説明図である。この動作は、制御部２１（図３参照）が糸半田送り出し機構部１７および回転機構部１９の駆動を制御して実行される。
【００４７】
図５（Ａ）の断面図に示すように、回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって、半田片収納体４４は、シャッタ操作部４９に最も近い半田片収納部４５が糸半田供給ガイド１６の下方位置で一直線に連通する状態で停止する。この状態で、巻かれていた糸半田２（図１参照）の先端側から引き出されて棒状となっている糸半田２ａが糸半田送り出し機構部１７（図３参照）によって送り出され、図５（Ｂ）に示すように糸半田２ａの先端が半田片収納部４５内に収納される。そして、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の対向面部（接触面部）から糸半田２ａの先端までの長さが必要な半田片２ｂの長さとなる状態まで糸半田２ａを繰り出すと、糸半田送り出し機構部１７（図３参照）は糸半田２ａの供給（繰り出し）を停止する。
【００４８】
この状態で回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって、半田片収納体４４をスライド移動させると、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の対向面部（接触面部）によって糸半田２ａが切断されて半田片２ｂとなり、図５（Ｃ）に示すように半田片２ｂが半田片収納部４５に収納（貯留）される。図５（Ｃ）は、この切断を半田片収納部４５の数だけ（必要な数だけ）繰り返して切断完了した状態を示している。このときの半田片収納体４４をスライド移動させる距離は、隣接する半田片収納部４５の互いの中心間の距離と同一である。したがって、糸半田供給ガイド１６の直下には、その前に対応していた半田片収納部４５の隣の半田片収納部４５が位置することとなる。
【００４９】
回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって半田片収納体４４をスライド移動させると、図５（Ｄ）に示すようにシャッタ３６の先端がシャッタ操作部４９に当接して押圧され、付勢体３５が縮み、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａが全て連通して複数の半田片２ｂが一斉に落下して下方へ供給される。なお、半田片２ｂを落下させる際に、図示省略する押し込みロッドを全ての半田片収納部４５に上方から下方へ挿入し、半田片２ｂを下方へ押し出して、強制的に半田片２ｂを下方のノズル６０（図３参照）に供給する構成としてもよい。
【００５０】
図６は、ノズル６０とヒータユニット５０の構成を説明する説明図であり、図６（Ａ）は斜視図、図６（Ｂ）は横断面図、図６（Ｃ）は縦断面図を示す。図７は、ヒータ５１，５３による加熱と温度センサ２３により検知した検知温度の変化とノズル先端温度とノズル位置を示すグラフであり、縦軸は温度、横軸は時間を示している。
【００５１】
ヒータユニット５０は、平面視が略正方形で平面視の一辺の長さより高さ方向の長さが短い四角柱形状の第１ケーシング５５と、第１ケーシング５５と同一形状で第１ケーシング５５の下方に重ねられた第２ケーシング５６を備えている。
【００５２】
第１ケーシング５５および第２ケーシング５６には、中心に上下方向（近接離間方向）に貫通する孔５５ａ，５６ａ（図６（Ｃ）参照）がそれぞれ設けられ、この孔５５ａ，５６ａ内にノズル６０が固定されている。
【００５３】
第１ケーシング５５の一側面とその反対側の側面には、水平方向（近接離間方向と直角の方向）に真っ直ぐ伸びる溝５５ｂ，５５ｂが対称に設けられ、この溝５５ｂ，５５ｂにヒータ５３，５３の加熱部５４，５４が対称にそれぞれ固定されている。この加熱部５４，５４により、ノズル６０を周囲の対向する二か所から挟み込むようにして加熱することができる。ヒータ５３は、電圧制御により加熱するヒータであり、予め定められた温度でノズル６０を加熱し続ける。
【００５４】
第２ケーシング５６の一側面とその反対側の側面には、水平方向（近接離間方向と直角の方向）に真っ直ぐ伸びる溝５６ｂ，５６ｂが対称に設けられ、この溝５６ｂ，５６ｂにヒータ５１，５１の加熱部５２，５２が対称にそれぞれ固定されている。この加熱部５２，５２により、ノズル６０を周囲の対向する二か所から挟み込むようにして加熱することができる。
【００５５】
また、第２ケーシング５６における溝５６ｂ，５６ｂが設けられていない一側面には、外部から内側の孔５６ａまで貫通するセンサ用孔５６ｃが設けられ、このセンサ用孔５６ｃに熱電対５７（センサ）が挿入されている。熱電対５７の先端は、２つの半田片誘導通路６３の配列方向にみて間の位置で、かつ、当該配列方向に垂直な位置、言い換えれば、ノズル６０の中心から前記配列方向と直角の方向の外周にてノズル６０に接触しており、熱電対５７から２つの半田片誘導通路６３の距離が同一となっている。これにより、２つの半田片誘導通路６３付近の温度変化の中心値（平均値）を検知することができる。また、熱電対５７の位置は、ヒータ５３，５３の間で両方に等距離の位置となっている。これにより、ヒータ５３，５３による加熱の影響の中心位置の温度を測定できる。
【００５６】
ヒータ５１はＰＩＤ制御によって加熱温度を変動させながらノズル６０を加熱する。具体的には、熱電対５７を用いて温度センサ２３（図３参照）が検知したノズル６０の温度に基づき、制御部２１（図３参照）がヒータ５１の加熱温度を変化させ、所望の温度よりもノズル６０の温度が大きく下がっていれば熱量を増加させて加熱を促進し、ノズル６０の温度が所望の温度に近付くにつれて熱量を減少させて緩やかに加熱する。
【００５７】
ノズル６０は、円柱形で軸方向に複数の貫通孔が形成され、この貫通孔が半田片誘導通路６３，６３を形成する。この実施例では、一直線の２つの半田片誘導通路６３，６３が中心から等距離だけ離間させて平行に形成されている。ノズル６０は、半田付けの温度に耐えられる耐熱性のある材料で形成され、この実施例ではセラミックにより形成されている。また、各半田片誘導通路６３は、前記加熱部５２，５４の長手方向と平行となる方向に配列され、半田片収納体４４（図５参照）の半田片収納部４５と同じ大きさで同じ間隔に形成されている。
【００５８】
この構成により、図５（Ｄ）に示したように一斉に（ほぼ同時に）落下する半田片２ｂは、その下方位置にて半田片収納部４５と半田片誘導通路６３が連通するように配置されたノズル６０の半田片誘導通路６３に、図６（Ｃ）に示すように一斉に（ほぼ同時に）供給される。
【００５９】
半田付けをするとき、ノズル６０は、下端がプリント基板ＰのランドＲに接触する位置（図７（Ｃ）のノズル高さグラフＧ７に示す半田付け高さ）まで下げられており、この位置にて上述した半田片２ｂの供給を受ける。このとき、半田片２ｂは、プリント基板Ｐの電子部品Ｃの端子Ｔの先端（若しくはどこかの端部）に接触して停止する。図示の例では端子Ｔの上に半田片２ｂが乗った状態で停止する。
【００６０】
そして、ノズル６０内の複数の半田片誘導通路６３に供給されたそれぞれの半田片２ｂは、ヒータ５１，５３の加熱部５２，５４からほぼ同一の熱量を同時に受けて溶融する。このとき、加熱部５２の熱が半田片２ｂから端子Ｔに伝達され、この伝達熱によって端子Ｔも徐々に加熱されていく。また、ランドＲについては、ノズル６０から直接熱を受け、端子Ｔよりも先に加熱されている。
【００６１】
そうして、半田片２ｂが溶融温度に達すると、半田片２ｂが溶融するが、まだ端子Ｔの上に略球状となって載った状態となる。この間も端子Ｔを伝達熱で加熱する。そして、さらに端子Ｔの加熱が進むと、半田片２ｂが溶融した複数（２つ）の溶融半田が端子Ｔに沿って流れ出し、複数（２つ）の端子Ｔ（第２導体）とランドＲ（第１導体）を一斉に（同時に）半付けして電気的に接続する。その後、ノズル６０を上方へ移動させて離間させ、溶融半田が冷えて固化することで、複数箇所の半田付けが一斉に（同時に）完了する。  
この半田付けの動作について、以下に詳細に説明する。
【００６２】
＜半田付けの動作＞
図６（Ｃ）の断面図に示すように、半田付けの母材として、ランドＲが形成されたプリント基板Ｐに、当該プリント基板Ｐのスルーホールにプリント基板Ｐの表面側から裏面側（図６（Ｃ）では下面側から上面側）に向けて電子部品Ｃの端子Ｔが挿入されたものが準備されている。
【００６３】
＜加熱開始工程＞
制御部２１（図３参照）は、ヒータ５１に対して電圧制御によって予め定められた加熱を実行させる。このとき、ヒータ５１にかける電圧はデューティー比により定められており、温度センサ２３による検知温度に関係なくノズル６０を加熱する。
【００６４】
また、制御部２１は、ヒータ５３に対して、温度センサ２３で検知した検知温度に基づいて、検知温度が目標温度に早く到達し、かつ加熱しすぎないように、ＰＩＤ制御による加熱を実行する。
【００６５】
＜位置合わせ工程＞
制御部２１は、図３に示したＹ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅにより、ノズル６０の複数の半田片誘導通路６３の位置をＸＹ平面上で移動させて半田付けする複数のランドＲに対向させる。このときの位置は、プリント基板Ｐの裏面側のランドＲの中心と半田片誘導通路６３の中心がほぼ一致する位置とする、または、端子Ｔの先端中心と半田片誘導通路６３の中心がほぼ一致する位置とする。
【００６６】
＜半田片切断収納工程＞
制御部２１は、糸半田送り出し機構部１７によって半田片収納体４４内の１つの半田片収納部４５に糸半田２ａを必要長さまで供給し、回転機構部１９を駆動させて半田片収納体４４を移動させ、糸半田切断機構部４０（糸半田切断手段）により糸半田２をカットして半田片２ｂを得て半田片収納部４５に収納する。このとき、シャッタ３６は閉鎖状態となっているため、半田片収納部４５から半田片２ｂが落下することは無い。この動作を繰り返すことで、全ての半田片収納部４５に１つずつ必要長さの半田片２ｂを収納する。なお、この半田片切断収納工程は、前記ノズル近接工程よりも前に実行する、あるいは、ノズル近接工程と並行して実行するなど、適宜のタイミングとすることができる。
【００６７】
＜ノズル近接工程＞
制御部２１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３を図７（Ｃ）の下降開始タイミングＴ１からランドＲとの近接方向へ移動（すなわち下降）させる。この下降開始タイミングＴ１で、電圧制御部２１ａは、制御部２１による下降開始通知を受けて、図７（Ｂ）の電圧制御出力グラフＧ４に示すように、それまでの待機状態用の電圧制御よりも高電圧の半田付け時電圧制御に切り替える。
【００６８】
このため、ヒータ５３から近い位置に配置されている熱電対５７が図７（Ａ）の検知温度グラフＧ１に示すようにすみやかに温度上昇を検知する。ただし、ノズル６０の先端温度（図６（Ｃ）のノズル６０の下端の温度）は、ヒータ５３からの熱の伝達に時間がかかるために、図７（Ａ）のノズル先端温度グラフＧ２に示すように、しばらくはそれほど温度変化しない。
【００６９】
従って、ノズル先端にヒータ５３の温度が到達するまでの時間を予測して予め高電圧に切り替えるタイミングが定められている。この切替のタイミングは、この実施例のようにノズル下降と同時とすることに限らず、例えば、電圧制御部２１ａによりヒータ５３に対する電圧制御を高電圧に切り替えてからノズル６０を下降させる、あるいは、ノズル６０を下降させてから半田付け位置まで下降する前（この実施例ではノズル６０の先端がランドＲに当接する前）に電圧制御部２１ａによりヒータ５３に対する電圧制御を高電圧に切り替えるなど、適宜のタイミングとすることができる。
【００７０】
制御部２１は、ノズル６０の下降を進め、ノズル６０の先端面（図示下端面）をプリント基板Ｐの裏面側のランドＲの表面に当接させる。これにより、ノズル６０の半田片誘導通路６３の内側に端子Ｔの先端が挿入された状態となる。
【００７１】
このとき、端子Ｔはノズル６０の半田片誘導通路６３の内壁から等距離だけ離れており、端子Ｔとノズル６０が非接触で離間した状態が保たれている。これにより、ノズル６０から端子Ｔに直接熱が伝達されることを防止しており、端子Ｔは、輻射熱伝達および対流熱伝達により徐々に加熱される。一方で、プリント基板ＰのランドＲは、接触するノズル６０からの直接の熱伝導と、対流熱伝達による伝熱で急速に加熱される。
【００７２】
また、このようにして、ノズル６０の先端がランドＲに接触した下降完了タイミングＴ２（図７（Ｃ）参照）のとき、それまで目標温度となっていたノズル６０の先端は、ランドＲにより熱を奪われ、先端温度が図７（Ａ）のノズル先端温度グラフＧ２に示すように低下し始める。このため、ＰＩＤ制御部２１ｂは、下降完了タイミングＴ２から若干のタイムラグの後に熱電対５７及び温度センサ２３が検知する熱量の低下を受けて、ＰＩＤ制御によってヒータ５１の熱量をそれまでより急速に高め、図７（Ｂ）の電圧制御有時ＰＩＤ制御出力グラフＧ６に示すように、熱電対５７を用いて温度センサ２３が検知した温度に応じて熱量を調節する。この熱量調整は、温度センサ２３が検知した温度に対しておよそ反比例するような熱量の増減となる。
【００７３】
＜半田片供給工程＞
下降完了タイミングＴ２（図７（Ｃ）参照）となって半田付け時間にはいると、制御部２１は、回転機構部１９を駆動させて半田片収納体４４をさらに移動させ、シャッタ３６がシャッタ操作部４９に当接して押圧されるまで移動させる。これにより、シャッタ３６の複数の解放孔３８ａが複数の半田片収納部４５とそれぞれ連通し、複数の半田片２ｂが一斉に落下し、ノズル６０の複数の半田片誘導通路６３に１つずつ供給される。上方から落下するように供給された半田片２ｂは、半田片誘導通路６３を通過中に予熱され、端部が端子Ｔに当接して当接位置で停止し、位置および落下が規制される。このとき、半田片誘導通路６３の内壁は、半田片２ｂが端子Ｔの先端の上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部として機能する。
【００７４】
＜溶融工程＞
当接位置に案内された溶融前の半田片２ｂは、その位置から落下することなく、端子Ｔと反対側の端部などの少なくとも一部が、ヒータ５１の加熱部５２の近くに位置して半田片誘導通路６３の内壁に当接する。このため、当接位置にある溶融前の複数の半田片２ｂは、半田片誘導通路６３の内壁に当接した半田片２ｂの一端部、両端部、又は側部を介した熱伝導により一斉に溶融される。なお、この半田片２ｂの溶融のとき、ノズル６０と接触しての直接熱伝導に加えて、ノズル６０からの輻射熱伝達、および、ノズル６０内を対流する熱風による対流熱伝達などの間接熱伝導も行われる。
【００７５】
複数の半田片２ｂは、溶融すると表面張力によりそれぞれ丸まって略球状になろうとするが、ノズル６０の半田片誘導通路６３の内壁と端子Ｔの先端に規制されるため真球になれず、端子Ｔの先端に接触している状態（端子Ｔの上に載っている状態）で太く短い形状に変形する。この形状は、短い円柱の両端が球面になった形状となっている。
【００７６】
こうして溶融すると、ノズル６０から複数の半田片２ｂに熱が伝わり、さらに、複数の半田片２ｂから複数の端子Ｔにそれぞれ熱が伝わることで、複数の端子Ｔは以前にも増して急速に加熱される。この加熱中、溶融した半田片２ｂは端子Ｔに接触した状態、すなわち端子Ｔの上に載った状態で半田片供給方向（下方向）へ移動せずに停止している。尚、半田片２ｂが溶融するのは、２１７℃以上である。
【００７７】
溶融した半田片２ｂを介して適正温度にまで端子Ｔが加熱されると、溶融した複数の半田片２ｂは、ぬれ始め、端子Ｔの先端から端子Ｔの側面を伝って一斉に流れ出す。ここで、溶融しはじめてから流れ出す前の半田片２ｂは、位置が停止したままで熱の影響等によって形状が変化し続けていても良い。そして、端子Ｔの側面を伝って流れ出した溶融した半田片２ｂは、裏面側のランドＲに広がり、さらに、毛細管現象により、端子Ｔの側面とスルーホールに面するランドＲとの隙間にも流入する。そして、表面側のランドＲにも広がっていく。
【００７８】
＜ノズル離間工程＞
その後、制御部２１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３をランドＲとの離間する方向へ移動させ、ノズル６０の先端面をプリント基板Ｐの裏面側のランドＲの表面から離隔する。これにより、ランドＲ、端子Ｔ、及び溶融した半田片２ｂは急速に冷却され、溶融した半田片２ｂが固化して半田付け動作は終了する。
【００７９】
溶融した半田片２ｂのこのような動きにより、複数の端子Ｔは複数のランドＲにそれぞれ確実に半田付けされる。こうして一斉に（ほぼ同時に）半田付けされた複数箇所の半田の仕上がり外観は美しく、バックフィレット形状も綺麗に形成される。
【００８０】
また、このとき、半田片２ｂが溶融して流れ出すことで、ノズル６０の加熱を妨げていた半田片２ｂがなくなるとともにランドＲからも離間するため、ノズル６０の温度はヒータ５１，５３の熱量によって上がり出す。このため、電圧制御部２１ａは、ノズル６０を上昇させた時点から所定時間の間、予め定められた半田付け時電圧制御（すなわちヒータ５３を高出力にさせる高電圧の制御の継続）を実施し、予め定められた一定期間の経過後、ノズル６０を図７（Ｃ）のノズル高さグラフＧ７に示す待機高さまで退避させた退避状態用の電圧制御（すなわちヒータ５３を提出力にさせる低電圧の制御）に移行する。
【００８１】
また、ＰＩＤ制御部２１ｂは、温度センサ２３の検知する温度変化に応じて、ＰＩＤ制御により、ヒータ５１による加熱をそれまでより抑える等して、できるだけ早くに温度センサ２３で検知する温度が目標温度に到達し、かつできるだけ加熱しすぎないように制御する。
【００８２】
以上の構成及び動作により、半田ごての温度をできるだけ短時間で目的の温度にできる半田付け装置１を提供することができる。また、複数の半田付け対象であるランドＲと端子Ｔを短時間で半田付け完了することができる。
【００８３】
ノズル６０の温度は、電圧制御によるヒータ５１とＰＩＤ制御によるヒータ５３の両方で加熱されることにより、半田片２ｂによって一時的に温度低下しても急速に温度回復させることができる。
【００８４】
詳述すると、仮に、電圧制御部２１ａによる電圧制御出力グラフＧ４（図６（Ｂ）参照）に示す加熱を行わず、ＰＩＤ制御だけを行う場合であれば、最も温度管理が重要なノズル６０の先端温度（第１導体であるランドＲと接触又は近接する先端の温度）の変化に対して、温度制御にタイムラグが生じて、図７（Ａ）のＰＩＤ制御のみ実施した場合の仮想ノズル先端温度グラフＧ３に示すように、ノズル６０の温度変化量が大きくなる。すなわち、熱電対５７を用いて温度センサ２３が検知した温度に基づくＰＩＤ制御は、電圧制御無し時ＰＩＤ制御出力グラフＧ５に示すように、下降完了タイミングＴ２の後に急速に熱量を増加させ、その後に熱量を低下させることとなる。しかし、このようにすると、ノズル先端温度は、図７（Ａ）の仮想ノズル先端温度グラフＧ３に示すように急速に低下し、ＰＩＤ制御による加熱が十分なされる前に非常に低い温度になる。そうすると、半田付け性能に影響が出て、半田付け不良の発生に繋がり得る。
【００８５】
これは、ノズル６０の先端部分を直接温度測定することはできず、ノズル６０の先端部分から熱電対５７まで温度変化が伝達するまでに距離に応じた遅延が生じることによる。そして、ＰＩＤ制御における温度変化についても、検知している温度が下がった程度に応じて加熱の程度を高めるため、急速な加熱を開始する条件となる温度低下を検知するまで時間がかかる。また、仮に、電圧制御だけを行うと、半田付け１回毎にランドＲとノズル６０の接触面積の差等の様々な原因によってノズル６０の先端の温度変化に多少の違いが生じても、その温度変化の違いに対応することができない。
【００８６】
これに対して、本実施形態は、電圧制御部２１ａが、温度センサ２３で検知する温度に関わらずに半田付け動作に対して予め定められたタイミングで出力を切り替える電圧制御によってヒータ５１を加熱し、ノズル６０の先端温度が下がり始める少し前の時点から回復する時点までの予め求められた温度変化に応じた加熱（この実施例では低下を防ぐための一定の高出力加熱）を温度センサ２３の検知温度に関わらずに実施する。これにより、電圧制御部２１ａは、ノズル６０の温度変化が生じるタイミングに対してタイムラグなくノズル６０に対する加熱程度を制御できる。
【００８７】
しかも、ノズル６０の先端がランドＲに接触する少し前からノズル６０の先端から距離のある位置でノズル６０全体をより加熱するようにヒータ５３の熱量を高めているため、ノズル６０の先端温度を上げ過ぎることなく、かつ、ランドＲとの接触による温度低下をノズル６０の全体の熱によってゆるやかにできる。
【００８８】
そして、ＰＩＤ制御部２１ｂは、温度センサ２３で検知する温度に基づいてＰＩＤ制御によってヒータ５３の加熱の程度を変化させる。これにより、ＰＩＤ制御部２１ｂは、ノズル６０の温度を微調整することができ、半田付けの都度に温度変化が多少異なっていても、その都度その都度適切な加熱を行ってできるだけ早くにノズル６０の温度を目標温度に安定させることができる。
【００８９】
このように、半田付け動作に対してタイムラグなく加熱制御できる電圧制御部２１ａとヒータ５１、および、温度センサ２３の検知温度に基づいてノズル６０の温度を微調整できるＰＩＤ制御部２１ｂとヒータ５３を併用することで、ノズル６０の先端温度が大幅に低下することを防止し、かつ、半田付け毎のノズル６０の温度変化の違いに対応してノズル６０を目標温度に早く戻して安定させることが可能となる。
【００９０】
また、短時間でノズル６０の温度を目標温度に戻すことができるため、１回目の半田付けから２回目の半田付けの時間間隔を短縮することができ、かつ、半田付けのための半田片２ｂの溶融から半田付けまでの温度をできるだけ安定化することができる。
【００９１】
また、熱電対５７は、２つ設けられた半田片誘導通路６３の中心付近の位置で温度測定する構成であるため、２つの半田片誘導通路６３付近の温度変化の中心値を検出することができる。これにより、ＰＩＤ制御部２１ｂは、２つの半田片誘導通路６３に個別の温度変化が生じても、両方の変化の間をとった温度制御を行うことができる。
【００９２】
また、ノズル６０は、１つの部材に複数の半田片誘導通路６３を形成しているため、筒状のノズルを複数配置するよりも狭いピッチ（間隔）で複数の半田片誘導通路６３を配置することができ、狭いピッチで並ぶ端子Ｔを一斉（ほぼ同時に）に半田付けすることができる。
【００９３】
また、複数の半田片誘導通路６３にそれぞれ供給されている半田片２ｂを共通のヒータ５１，５３によりほぼ均等に加熱するため、複数の半田片２ｂをほぼ同時に加熱して複数個所のランドＲと端子Ｔをほぼ同時に半田付けすることができる。
【００９４】
そして、このように形成されたノズル６０を使用した半田付け装置１により、多種多様な半田付け対象に対して、先端が半田付け位置まで届く形状のノズル６０を用いて適切かつ精度よく半田付けすることができる。特に、半田片誘導通路６３を通じて半田片２ｂを第１導体である端子Ｔ等に当接するまで誘導し、当接した状態で溶融して半田付けすることができるため、安定して精度のよい半田付けを行うことができる。
【００９５】
また、半田片２ｂの切断のみ１つずつ切断していくが、それ以外のノズル６０の近接離間動作、複数の半田片２ｂの溶融と半田付け動作については、１つずつ半田付けする場合と同じ時間でできるため、この同じ時間でノズル６０の半田片誘導通路６３の数の半田片２ｂについて一斉に実施して時間短縮を行える。
【００９６】
また、制御部２１により回転機構部１９の駆動を制御するだけで、糸半田２ａから半田片２ｂを切断して各半田片収納部４５に収納し、シャッタ３６をシャッタ操作部４９で解放状態として収納した複数の半田片２ｂをノズル６０の半田片誘導通路６３に一斉に供給できる。従って、小型かつ軽量な構造で、無駄なく短時間に複数の半田片の切断から複数の半田片の一斉供給までを実施できる。
【００９７】
なお、この発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、様々な実施形態とすることができる。
【００９８】
例えば、ヒータユニット５０は、第１ケーシング５５を省略し、第２ケーシング５５の溝５６ｂ，５６ｂの一方に電圧制御のヒータ５１の加熱部５２を固定し、他方にＰＩＤ制御のヒータ５３の加熱部５４を固定してもよい。この場合も、上述した実施形態と同一の作用効果を奏することができる。
【００９９】
また、ノズル６０は１つの部材によって一体形成したが、複数の部材を半田片誘導通路６３の半田片通過方向に重ねて構成してもよい。この場合も、各部材に複数の半田片誘導通路６３が形成され、円筒形のノズルを複数設ける場合に比べて半田片誘導通路６３間の距離を短くすることができ、狭い間隔で複数配置された半田付け対象に対して一斉に半田付けすることができる。
【０１００】
また、ノズル６０内にニクロム線等の発熱体を埋設してヒータとしても良い。この場合、埋設する発熱体は、複数の半田片誘導通路６３の配列方向と平行な方向に長く、かつ、これらの半田片誘導通路６３からほぼ同一の距離となるように構成することが好ましい。
【０１０１】
また、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａとノズル６０の半田片誘導通路６３は、全て同じ間隔で一列に配置したが、これに限らず、配置間隔を変更する、１列ではなく複数列にするなど、適宜の構成とすることができる。これにより、半田付け対象の配置間隔に合わせて一斉に半田付けができるとともに、複数列にした場合には複数ずつ半田片２ｂを切断してより多くの半田片２ｂを一斉に半田付けすることができる。
【０１０２】
また、ノズル６０の形状と半田片誘導通路６３の数や形状は半田付け対象に合わせて様々構成とすることができ、これに合わせて半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の形状を形成することで、様々な半田付け対象に対して複数箇所に一斉に半田付けすることができる。
【０１０３】
また、ノズル６０の半田片誘導通路６３は、断面円形の孔としたが、断面正方形、断面長方形、断面楕円形、断面半円形など、適宜の形状の孔とすることができる。
【０１０４】
また、ノズル６０の各半田片誘導通路６３内の密閉空間で半田片２ｂを溶融して半田付けするため、半田ボールやフラックス等がノズル６０の外へ飛散することを防止できる。
【０１０５】
また、半田付け対象である第１導体と第２導体は、プリント基板Ｐの端子ＴとランドＲに限らず、例えば、モータの端子とリード線とする、プリント基板の配線上に寝かした状態で置いた端子と当該配線とする、など、適宜の半田付け対象とすることができる。これらの場合も同様にノズルを第１導体に近接または当接させた状態で第１導体と第２導体を半田付けして電気的に接続することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
この発明は、生産設備で半田付けを実行するような産業に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０７】
１…半田付け装置
２ｂ…半田片
６…近接離間方向移動ユニット
１９…回転機構部
２１…制御部
２１ａ…電圧制御部
２１ｂ…ＰＩＤ制御部
３６…シャッタ
４４…半田片収納体
４９…シャッタ操作部
５１，５３…ヒータ
６０…ノズル
６３…半田片誘導通路
Ｒ…ランド
Ｔ…端子
【図１】
2019155461.tif 000003
【図２】
2019155461.tif 000004
【図３】
2019155461.tif 000005
【図４】
2019155461.tif 000006
【図５】
2019155461.tif 000007
【図６】
2019155461.tif 000008
【図７】
2019155461.tif 000009