(57)【要約】【課題】基板に樹脂膜を貼着する場合に、確実に貼着するとともに、樹脂膜の両面の表面形状を変形させない樹脂膜貼着方法とそれを用いた液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂膜の貼着方法は、パターン形状が形成された基板に、支持フィルムに積層支持された樹脂膜をローラーを用いて貼着する方法であって、ステージの上に基板を載置する工程と、樹脂膜に、貼着される面である第１面の温度が樹脂膜の軟化温度以上となり、第１面の反対側で支持フィルムに接する第２面の温度が樹脂膜の軟化温度未満となる温度勾配が形成されるようにステージの表面温度とローラーの表面温度を設定する設定工程と、載置した基板に樹脂膜の第１面を向けて配置し、ローラーを支持フィルムの側から基板に向けて圧接して走査する貼着工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形状が形成された基板に、支持フィルムに積層支持された樹脂膜をローラーを用いて貼着する方法であって、
ステージの上に基板を載置する工程と、
該樹脂膜に、貼着される面である第１面の温度が該樹脂膜の軟化温度以上となり、該第１面の反対側で該支持フィルムに接する第２面の温度が該樹脂膜の軟化温度未満となる温度勾配が形成されるように該ステージの表面温度とローラーの表面温度を設定する設定工程と、
載置した該基板に該樹脂膜の該第１面を向けて配置し、該ローラーを該支持フィルムの側から該基板に向けて圧接して走査する貼着工程と、を含む樹脂膜の貼着方法。
【請求項２】
前記設定工程は、前記ステージの表面温度を、前記ローラーの表面温度より５℃以上高く設定する請求項１に記載の樹脂膜の貼着方法。
【請求項３】
前記設定工程は、前記ステージの表面温度が、貼着する前記樹脂膜の軟化温度より高く、前記ローラーの表面温度が軟化温度より低くなるように設定する請求項１又は２に記載の樹脂膜の貼着方法。
【請求項４】
前記貼着工程は、前記ローラーの表面温度を前記樹脂膜の軟化温度よりも高くし、前記ローラーの速度が５ｍｍ／ｓ以上で走査する請求項１又は２に記載の樹脂膜の貼着方法。
【請求項５】
前記設定工程は、前記樹脂膜の軟化温度が３５℃〜４５℃の場合、前記ローラーの表面温度が３０℃〜４０℃、前記ステージの表面温度が４０℃〜５０℃に設定する請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂膜の貼着方法。
【請求項６】
前記ローラーの表面が熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下の材料で構成される請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂膜の貼着方法。
【請求項７】
前記支持フィルムは、厚さが５０〜５００μｍであり、熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下である請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂膜の貼着方法。
【請求項８】
前記支持フィルムはドライフィルムのベースフィルムであり、前記樹脂膜は該ベースフィルムに積層支持されたレジストフィルムであり、前記ローラーは該ベースフィルムと当接し、該レジストフィルムの貼着後に該ベースフィルムを剥離する工程をさらに有する請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂膜の貼着方法。
【請求項９】
液体を吐出するための複数のエネルギー発生素子と、該液体を供給するための表面から裏面に貫通した複数の共通液室を備えた基板を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂膜の貼着方法を含み、
前記樹脂膜は該基板に貼着される流路部材であることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
液体を吐出するための複数のエネルギー発生素子を有する基板と複数の吐出口を有する吐出口形成部材を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂膜の貼着方法を含み、
前記樹脂膜は前記基板に貼着される前記吐出口形成部材であることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂膜の貼着方法、及びそれを用いた液体吐出ヘッドの製造方法に関するものである。  
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置に代表される液体吐出記録装置（液体吐出装置）は、液体吐出ヘッドの吐出口から記録液滴を吐出飛翔させ、これを記録媒体に付着させて記録する構成となっている。
【０００３】
この種の液体吐出ヘッドの構成について説明する。図５（ｂ）に示すように、液体吐出ヘッドは、電気配線、及び液体（以下、インクとして説明する。）を吐出するためのエネルギーを発生させるエネルギー発生素子２等が表面に設けられたシリコン基板（基板）１を有し、該シリコン基板上には複数の吐出口５を有する吐出口形成部材２０が設けられている。
【０００４】
吐出口形成部材２０は、インクを収容しエネルギー発生素子により気泡を発生させる発泡室１０とインク滴を吐出するための微細な吐出口５を含む。また、シリコン基板１には、表面から裏面に貫通する液体供給路が設けられており、液体供給路は表面側に開口するインク供給口６（個別供給口）と、複数のインク供給口に連通し、基板の裏面に開口する共通液室３で構成される。シリコン基板１の底面（裏面）側は流路部材７が共通液室３の蓋材として形成されている。外部から共通液室３とインク供給口６を介して発泡室１０にインクが供給される。
【０００５】
発泡室１０内に充填されたインクは、吐出エネルギー発生素子２により膜沸騰されて発生する気泡によって、シリコン基板に対してほぼ直交する方向に押し出されて、吐出口５からインク滴が吐出される。
【０００６】
このような構成を有する吐出口形成部材２０は、例えばレジストフィルムをシリコン基板に貼着し、フォトリソグラフィー技術で発泡室１０や吐出口５の形成を行うことができる。またシリコン基板１の裏面側の流路部材７も同様に、レジストフィルムを貼着し、開口部をフォトリソグラフィー技術で形成することができる。
【０００７】
特許文献１では、精密微細空間の形成において、精密微細凹部を有する基板に対して、天板となるフィルムを布設するに際し、基板とフィルムとが接触する接触部の単位接触面積あたりの圧力を一定に制御しながら布設する方法が開示されている。これにより精密微細凹部にフィルムが入り込むことがなくなるとされている。フィルムとしてはドライ化したレジストフィルムをラミネーション法により加熱、加圧圧着し、露光、ＰＥＢ、現像といったフォトリソグラフィー技術で精密微細空間を形成する方法も開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１では、ドライ化したレジストフィルム（樹脂膜）を基板にラミネーション法により加熱、加圧圧着し、レジストフィルムを布設（貼着）する。この場合、加熱は、基板側を加熱するステージとフィルム側を加熱するローラーによって行われるが、レジストフィルムの温度が低すぎる場合にはフィルムが基板に密着しない。逆に温度が高すぎる場合はラミネートしたフィルムの表面形状が悪化してしまうというトレードオフの課題が発生する。また、ドライ化したレジストフィルムはベースフィルム上に樹脂膜を形成したものであり、通常は、樹脂膜を基板側の接着面にしてベースフィルム上からローラー等で加圧して貼り付けた後、ベースフィルムを剥離する。このとき、接着面の反対側であるベースフィルムの剥離面においても、接着時の温度が高い場合は、剥離後に表面形状が悪化するおそれがある。ドライ化したレジストフィルムを用いて液体吐出ヘッドの流路部材や吐出口形成部材を形成する場合は、そのような貼着不足又は表面形状の悪化が特に問題となりうる。
【００１０】
上記に鑑み、本発明は、基板に樹脂膜を貼着する場合に、確実に貼着するとともに、樹脂膜の両面の表面形状を変形させない樹脂膜貼着方法とそれを用いた液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、樹脂膜の貼着方法であり、
パターン形状が形成された基板に、支持フィルムに積層支持された樹脂膜をローラーを用いて貼着する方法であって、
ステージの上に基板を載置する工程と、
該樹脂膜に、貼着される面である第１面の温度が該樹脂膜の軟化温度以上となり、該第１面の反対側で該支持フィルムに接する第２面の温度が該樹脂膜の軟化温度未満となる温度勾配が形成されるように該ステージの表面温度とローラーの表面温度を設定する設定工程と、
載置した該基板に該樹脂膜の該第１面を向けて配置し、該ローラーを該支持フィルムの側から該基板に向けて圧接して走査する貼着工程と、を含む。
【００１２】
本発明の他の態様は、液体吐出ヘッドの製造方法であり、上記の樹脂膜の貼着方法を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様によれば、基板に樹脂膜を貼着する場合に、確実に貼着するとともに、樹脂膜の両面の表面形状を変形させない樹脂膜貼着方法とそれを用いた液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】基板にレジストフィルムを貼着する模式図である。
【図２】レジストフィルムを貼着したときの好ましい状態と好ましくない状態を示す模式図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の場合のドライフィルム内の温度プロファイル図である。
【図４】本発明の第３の実施形態の場合のドライフィルム内の温度プロファイル図である。
【図５】従来技術又は本発明の実施形態に係る製造方法により得られる液体吐出ヘッドの模式的平面図と断面斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る製造方法を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
図１は精密微細加工により複数の貫通孔１８を形成した基板１に対してベースフィルム２７とその表面に塗布したレジストフィルム３５からなるドライフィルム４０を貼着し、ベースフィルム２７を剥離した時の模式図である。ドライフィルムとは、可撓性の支持フィルム（ベースフィルム）の上に液体レジスト等を塗布し固化させたレジストフィルムを積層支持した積層フィルムであり、ベースフィルムはレジストフィルムの貼着後に剥離する。工程を詳細に説明すると、図１（ａ）に示すように、まず加熱可能なステージ９の上に基板１を載置する。次に図１（ｂ）に示すように、基板１の上にドライフィルム４０をその貼着される面（第１面）を向けて配置する。そして、加熱可能な転写ローラー（以下、単に「ローラー」という。）８を有するラミネート装置を用いて加熱・加圧してラミネートする。つまり、加熱したローラー８でドライフィルム４０をベースフィルム２７側から圧接、走査して貼着する。このとき、ローラー８の表面温度とステージ９の表面温度などを所定の条件を満たすように設定しておく（後述）。次に図１（ｃ）に示すようにベースフィルム２７を剥離すると、図１（ｄ）に示すようにレジストフィルム３５を貼着させた基板１が得られる。なお、図１では表面から裏面まで貫通孔を形成した基板１を例示しているが、複数のパターン形状は表面側から基板に掘り込まれただけの凹部でもよい。また、図１（ｂ）ではあらかじめ基板１の上にドライフィルム４０を載置しておいてローラー８で走査する方法を記載した。しかしこれに限らず、基板１に接しないように上方に張架されたドライフィルム４０をローラー８で基板１に圧接しながら走査し貼着する方法でもよい。
【００１７】
ドライフィルム４０は、例えばベースフィルム２７の上にスピンコート法、スリットコート法などによりレジストフィルム３５を５μｍ〜２００μｍで塗布し固化することにより製造することができる。レジストフィルム３５の材料は、例えばネガ型の感光性樹脂であり、ラジカル重合反応を利用したネガ型感光性樹脂や、カチオン重合反応を利用したネガ型感光性樹脂が例示される。また、ネガ型感光性樹脂は、一種を単独で用いてもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。さらに、必要に応じて添加剤等を適宜添加することができる。また、ネガ型感光性樹脂として、市販されている日本化薬社製「ＳＵ−８シリーズ」、「ＫＭＰＲ−１０００」（商品名）、東京応化工業製「ＴＭＭＲ  Ｓ２０００」などを用いることができる。
【００１８】
ベースフィルム２７は、例えばＰＥＴ、ポリイミド、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系などの樹脂製フィルムが使用される。ベースフィルム２７のレジストフィルム３５の形成面には、レジストフィルム３５の剥離を容易とするための離型処理が施されていてもよい。なお、あらかじめドライフィルム化された「ＴＭＭＦ  Ｓ２０００」（東京応化工業製、商品名）シリーズ等の市販品も使用可能である。このような市販のドライフィルムは貼着面にカバーフィルムが設けられており、貼着時はこのカバーフィルムを剥離して使用する。
【００１９】
図１（ｂ）に示すようにローラーでドライフィルム４０を圧接して貼着する場合、基板１が載置されるステージ９の表面温度とローラー８の表面温度の設定が問題となる。ステージ９とローラー８の各表面温度をレジストフィルム３５の軟化温度以上に上げること等で、図２（ａ）に示すようにベースフィルム２７を剥離した後の構造体の表面がレジストフィルム３５の過度な軟化により流動し表面形状が悪化してしまう。一方、ステージ９とローラー８の表面温度が軟化温度より低い場合、レジストフィルム３５が軟化、接着せず、ベースフィルム２７を剥離した際に図２（ｂ）に示すように基板１からレジストフィルム３５が剥がれてしまう。図２（ｃ）に示すように、レジストフィルム３５の剥がれがなく、かつ良好な平坦性を実現させる必要がある。レジストフィルムの軟化温度とは、露光（架橋）前の感光性樹脂の軟化温度を意味する。
【００２０】
図３にベースフィルム２７付きレジストフィルム３５を基板１に貼着している部分の拡大図、及び厚み方向に対する温度勾配の模式図を示す。貼着する場合、基板１が載置されるステージ９の表面温度を軟化温度よりも高くし、ローラー８の表面温度を軟化温度よりも低くした設定としてからローラー８をベースフィルム２７に圧接しつつ転がす（「走査する」ともいう）。レジストフィルム３５と基板１との界面Ｘはその後のベースフィルム剥離工程等で剥がれの不具合が発生しないように密着性を確保する必要がある。そのため、レジストフィルム３５の第１面の温度はレジストフィルム３５が軟化し接着できるよう軟化温度以上となっている必要がある。ただし、軟化温度よりあまり高くなると、表面の形状が変形し、悪化するので適度な範囲内に抑える必要がある。なお、レジストフィルム３５の界面Ｘ側の面を「第１面」という。また、レジストフィルム３５の界面Ｙ側の面、つまり第１面の反対側の面でベースフィルムが積層されている面を「第２面」という。
【００２１】
一方、ベースフィルム２７を剥離した後の構造体の表面となるベースフィルム２７とレジストフィルム３５との界面Ｙ（第２面）は軟化することで流動し表面形状が悪化してしまうことのないよう軟化温度より低くなっていることが好ましい。つまり、レジストフィルム３５の内部で、ステージ９側からローラー８側に向かって温度が漸減するようにローラー８の表面温度とステージ９の表面温度を設定することが好ましい。具体的には、第１面の温度が樹脂膜の軟化温度以上となり、第２面の温度が樹脂膜の軟化温度未満となる温度勾配が形成されるようにローラー８の表面温度とステージ９の表面温度を設定することが好ましい。さらに、レジストフィルム３５の内部で温度プロファイルが軟化温度を横切るようにローラー８の表面温度とステージ９の表面温度などの条件を設定することが好ましい。
【００２２】
上記状態を実現するための１つの方法として、基板１に接しているステージ９の表面温度を軟化温度より高くする。材料によっても異なるが、レジストフィルム３５の軟化温度が３５℃〜４５℃（より具体的には４０℃）の材料では、例えば４５℃〜８０℃とし、レジストフィルム３５の第２の面と近いローラー８の表面温度は軟化温度より低くする。例えば−１５℃〜３５℃である。ステージ９の表面温度はローラー８の表面温度よりも５℃以上高いほうが好ましい。基板１については、表面エネルギーが低く、純水の接触角が、例えば６０°以上と高い基板の場合により効果が発揮される。ローラー圧力の効果は比較的小さいと考えられる。
【００２３】
（第２の実施形態）
第１実施形態と同様に、精密微細加工した基板１をステージ９の上に載置し（図１（ａ））、基板１の上にドライフィルム４０を貼着する（図１（ｂ））。第２の実施形態では、ステージ９の表面温度、ローラー８の表面温度が共にレジストフィルム３５の軟化温度より高い４５℃に設定する。ただし、ローラー（移動）速度を高速化することで、界面Ｙへの熱伝達を抑制する。ローラー速度は例えば５ｍｍ／ｓ以上の速度が好ましい（実施例２を参照）。ローラー８の表面は熱伝導率の低い材料、例えば０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下の材料が好ましく、例えばシリコーンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴムが挙げられる。これにより、界面Ｙへの熱伝導を減らすことができ、結果的にレジストフィルム３５の第２面の温度はレジストフィルム３５の軟化温度よりも低くなる。
【００２４】
（第３の実施形態）
精密微細加工した基板１に対してレジストフィルム３５を貼着する場合に、使用するベースフィルム２７についても熱伝導率が低い材料を使用することが好ましい。具体的には、ベースフィルム２７の熱伝導率は、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましい。例えばＰＥＴ、ポリイミド、炭化水素系フィルムを使用することができる。またベースフィルムの厚みは厚くする、例えば５０〜５００μｍの範囲が適している。その結果、ローラー８の表面温度が軟化温度以上であっても、界面Ｙへの熱伝導が少ないため、結果的にレジストフィルム３５の第２面の温度はレジストフィルム３５の軟化温度よりも低くなる。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明に係る樹脂膜の貼着方法の一例として、液体吐出ヘッドの製造方法を挙げて説明するが、本発明はこれらの例のみに限定されない。
（実施例１）
上記の樹脂膜の貼着方法を用いて、図５に示す液体吐出ヘッドを作製した。以下にその液体吐出ヘッドの具体的な製造工程について図６を参照して説明する。なお、図６は図５のＡ−Ａ’断面で示した製造方法の工程図である。
【００２６】
まず、図６（ａ）に示すように、基板１１に吐出エネルギー発生素子１２と、それを駆動・制御するための半導体素子（図示せず）を設けた。この基板１１に対し、フォトリソグラフィー技術、Ｓｉ深堀エッチングにより、深さ４００μｍ、２００μｍ幅の共通液室１３及びインク供給口１６を形成した。
【００２７】
あらかじめＰＥＴからなるベースフィルム２３上に第１の感光性樹脂（樹脂膜）２２となるエポキシ樹脂（大日本インキ社製  Ｎ−６９５を含む）をスピンコート法にて塗布したドライフィルム４０を用意した。なお、第１の感光性樹脂２２と後述の第２の感光性樹脂２４とが選択的に露光パターニングできるように感度を調整してある。なお、第１の感光性樹脂２２は軟化温度が７０℃であり、その厚みを１５μｍとした。
【００２８】
次に、図６（ｂ）に示すように、ステージ９の上に基板１１を載置し、さらに第１の感光性樹脂２２が基板１１に当接するようにドライフィルム４０を載置した。そしてローラーを有するラミネート装置（図示せず）によりドライフィルム４０を走査した。走査条件は、ステージ表面温度７５℃、ローラー表面温度６０℃、ローラー圧力０．２ＭＰａ、ローラー速度５ｍｍ／ｓとした。このような条件により、第１の感光性樹脂２２の基板１１との密着性、及び両面の平坦性を両立することができる。第１の感光性樹脂２２の貼着後、ドライフィルム４０のベースフィルム２３を剥離した。
【００２９】
その後、図６（ｃ）に示すようにステッパ露光機にて３６５ｎｍの露光光３２を５０００Ｊ／ｍ２の露光量でマスク３１を介してパターン露光した。その後、５０℃のポストベークを行うことにより、第１の感光性樹脂２２の未露光部２８が発泡室となるように潜像させた。
【００３０】
あらかじめベースフィルム２５となるＰＥＴフィルム上に第２の感光性樹脂２４となるエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製  １５７Ｓ７０を含む）を塗布したドライフィルム４１を用意した。そして図６（ｄ）に示すように、第２の感光性樹脂２４と第１の感光性樹脂２２とが接するようにドライフィルム４１を、ラミネート装置にて貼着した。貼着条件は、ステージ表面温度とローラー表面温度５０℃、ローラー圧力０．２ＭＰａ，ローラー速度５ｍｍ／ｓとした。その後ドライフィルム４１のベースフィルム２５を剥離した。
【００３１】
次いで、図６（ｅ）のように、ステッパ露光機にて露光波長３６５ｎｍの露光光３４を１０００Ｊ／ｍ２の露光量でマスク３３を介してパターン露光した。その後、９０℃のポストベークを行うことにより、第２の感光性樹脂２４の未露光部２９がインク吐出口となるように潜像させた。次いで、プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセテート（ＰＧＭＥＡ）により現像することで、図６（ｆ）に示すようにインク吐出口１５と発泡室１０を形成した。このように、第１の感光性樹脂２２と第２の感光性樹脂２４を積層し、インク吐出口１５と発泡室１０を設けることにより、吐出口形成部材２０を形成した。
【００３２】
あらかじめＰＥＴからなるベースフィルム２７の上に第３の感光性樹脂（樹脂膜）２６となるＴＭＭＦ（東京応化工業（株））を塗布したドライフィルム４２を用意した。第３の感光性樹脂２６の軟化温度は４０℃程度である。
【００３３】
図６（ｇ）に示すように、基板１１の表裏を逆転し、裏面に、第３の感光性樹脂２６が基板１１と当接するようにドライフィルム４２をラミネート装置により貼着した。貼着条件は、ステージ９の表面温度４５℃、ローラー８の表面温度３０℃、ローラー圧力０．２ＭＰａ，ローラー速度５ｍｍ／ｓとした。このような条件により、第３の感光性樹脂２６の基板１１との密着性、及び両面の平坦性を両立することができる。その後、ベースフィルム２７の剥離を行った。
【００３４】
次いで図６（ｈ）に示すように、裏面アライメントが可能なｉ線露光機の露光光３６を露光量４００ｍＪ/ｃｍ２でマスク３７を介してパターン露光後、９０℃のポストベークを行った。さらに、ＰＧＭＥＡにより未露光部３０を現像して開口部を形成した後、２００℃、１時間のキュアリングする工程を行った。このようにして第３の感光性樹脂２６を基板１１の裏面に貼着し、加工することにより、流路部材１７を形成した（図６（ｉ））。
【００３５】
基板１１の裏面については、ベースフィルム２７を剥離した際、第３の感光性樹脂２６が浮くことなく基板１１と十分密着していることを確認した。第３の感光性樹脂２６の表面形状（図６（ｉ）での最上面）については、凹凸量が１０μｍ以内であり、平坦な液体吐出ヘッドが作製された。第３の感光性樹脂２６の表面の凹凸量は白色干渉計で測定した。
【００３６】
上記の貼着条件のうち、第３の感光性樹脂２６（ドライフィルム４２）の貼着条件についてステージ８の表面温度とローラー９の表面温度だけを変えて試験してその密着性と表面形状について評価した結果をまとめて表１に示す。評価基準は、密着性については○：浮きなし（良）、△：浮きが数箇所有り（可）、×：浮きが十数箇所有り（不可）、とし、表面形状（凹凸量）については○：１０μｍ以下（良）、△：１０〜１５μｍ（可）、×１５μｍ以上（不可）、とした。
【００３７】
【表１】
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【００３８】
表１から、ローラー表面温度を第３の感光性樹脂の軟化温度の４０℃より高くした場合（４５℃以上のデータ）は、表面形状が悪くなることが分かる。またステージ表面温度は軟化温度の４０℃より低くした場合（３５℃以下のデータ）は、基板との密着性が悪くなることが分かる。したがって、ローラー表面温度は軟化温度以下に設定し、ステージ表面温度は軟化温度以上に設定することが好ましいことがわかる。例えば軟化温度が４０℃の樹脂膜を用いる場合、ローラーの表面温度が３０℃〜４０℃、ステージの表面温度が４０℃〜５０℃に設定することが好ましい。
【００３９】
（実施例２）
実施例１と同様に吐出エネルギー発生素子１２が設けられた基板１１に対し、Ｓｉ深堀エッチングにより、共通液室１３及びインク供給口１６を形成しさらに吐出口形成部材２０を形成した。その後、基板１１の裏面に第３の感光性樹脂層２６をラミネートする工程において、ステージ表面温度４５℃、ローラー表面温度４５℃ローラー圧力０．２ＭＰａ，ローラー速度１０ｍｍ／ｓで貼着した。この条件で作製された液体吐出ヘッドは、ローラー表面温度は４５℃と第３の感光性樹脂層２６の軟化温度より高かったが、同じ温度条件での実施例１のローラー速度より速くすることにより、基板との密着性だけでなく平坦性も同時に確保することができた。
【００４０】
（比較例１）
実施例１と同様に吐出エネルギー発生素子１２が設けられた基板１１に対し、Ｓｉ深堀エッチングにより、共通液室１３及びインク供給口１６を形成し、さらに吐出口形成部材２０を形成した。その後、基板１１の裏面に第３の感光性樹脂層２６をラミネートする工程において、表１に示すようなステージ表面温度、ローラー表面温度の組み合わせでローラー圧力０．２ＭＰａ，ローラー速度５ｍｍ／ｓでラミネートした。ローラー表面温度が４５℃以上、又はステージ表面温度が３５℃以下の条件で作製された液体吐出ヘッドは、基板との密着性が悪いか、平坦性が悪化していた。
【符号の説明】
【００４１】
１、１１    基板
２、１２    吐出エネルギー発生素子
３、１３    共通液室
５、１５    吐出口
６、１６    インク供給口
７、１７    流路部材
８          （転写）ローラー
９          ステージ
１０        発泡室
１８        貫通孔
２０        吐出口形成部材
２３、２５、２７  ベースフィルム（支持フィルム）
２２        第１の感光性樹脂
２４        第２の感光性樹脂
２６        第３の感光性樹脂（流路部材）
２８、２９、３０  未露光部
３１、３３、３７  マスク
３２、３４、３６  露光光
３５  レジストフィルム（樹脂膜）
４０、４１、４２  ドライフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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