(57)【要約】【課題】リフローハンダ付けする大型電子部品を固定するための接着剤２３の硬化時の収縮による配線パターン２５ａの破断を抑制する。【解決手段】回路基板３の部品実装面にランド２２と配線パターン２５ａとが形成されており、配線パターン２５ａはソルダレジスト層２６に覆われている。アルミ電解コンデンサ２１の電極部２１ｃはハンダ２７を介してランド２２にハンダ付けされている。ソルダレジスト層２６の上にシルクパターン２４の一部からなる中間接合膜２４ａが印刷されており、熱硬化型の接着剤２３によってアルミ電解コンデンサ２１が中間接合膜２４ａに接合されている。中間接合膜２４ａによって接着剤２３の熱収縮時の応力が緩和される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
このハウジング内に収容され、表面実装された電子部品を有する回路基板と、
を備えた電子回路装置であって、
上記回路基板の部品実装面には、配線パターンを覆う絶縁膜とこの絶縁膜から露出するランドとが設けられており、
上記電子部品は、上記ランドに電極部がハンダ接続されているとともに、非電極部が接着要素を介して上記絶縁膜上に固定されており、
上記回路基板表面において上記接着要素が配置される部位には、上記絶縁膜に重ねて中間接合膜が設けられており、上記接着要素と上記絶縁膜との間に上記中間接合膜が介在している、電子回路装置。
【請求項２】
上記中間接合膜は、上記絶縁膜の上に印刷形成された塗膜からなる、請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
上記塗膜は、上記絶縁膜の上に表示される文字ないし数字を含むシルクパターンの一部からなる、請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
上記中間接合膜は、上記絶縁膜よりも硬度が低い材料からなる、請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項５】
上記中間接合膜と上記接着要素との界面における接合力および上記中間接合膜と上記絶縁膜との界面における接合力の少なくとも一方が、上記絶縁膜と上記回路基板との界面における接合力よりも小さい、請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項６】
上記中間接合膜と上記接着要素との界面における接合力が上記中間接合膜と上記絶縁膜との界面における接合力よりも小さい、請求項５に記載の電子回路装置。
【請求項７】
上記中間接合膜と上記絶縁膜との界面における接合力が上記中間接合膜と上記接着要素との界面における接合力よりも小さい、請求項５に記載の電子回路装置。
【請求項８】
上記中間接合膜は、上記接着要素の形成範囲よりも大きな範囲に設けられている、請求項１〜７のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項９】
回路基板の第１の面および第２の面にそれぞれ配線パターンおよびランドを形成するとともに、配線パターンを覆うように絶縁膜を塗布し、
上記第１の面の第１の電子部品の実装位置に対応する部位に、上記絶縁膜に重ねて中間接合膜を形成し、
上記第１の面を上向きとした姿勢でもって、上記第１の電子部品を接着要素を介して上記中間接合膜の上に接着固定した上で、リフローハンダ付け法によって上記第１の電子部品の電極部を上記ランドにハンダ付けし、
上記第２の面を上向きとした姿勢でもって、上記第２の面のランドに、第２の電子部品の電極部をリフローハンダ付け法によってハンダ付けする、
回路基板の製造方法。
【請求項１０】
上記中間接合膜を、上記絶縁膜の上に表示される文字ないし数字を含むシルクパターンの一部として印刷形成する、請求項９に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板をハウジング内に収容してなる電子回路装置および回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に電子部品をリフローハンダ付け法によって表面実装するに際して、リフローハンダ付け工程での電子部品の脱落防止等を目的として、予め接着剤によって電子部品を回路基板に固定することがしばしば行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ＢＧＡ型電子部品をリフローハンダ付けする際に、電子部品のパッケージの一部を熱硬化性樹脂を主体とした接着剤によって固定することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−７８４３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように電子部品の固定のために接着剤を回路基板の表面に塗布すると、接着剤の硬化時の収縮によって当該接着剤が接合している回路基板の表面に応力が発生する、という問題がある。
【０００６】
例えば、接着剤の塗布領域の下に絶縁膜（いわゆるソルダレジスト）に覆われた細い配線パターンが存在する場合には、接着剤の収縮によって配線パターンに基板の面方向に沿って力が作用することとなり、配線パターンの破断の懸念が生じる。また、接着剤の塗布領域を避けて配線パターンを形成するようにすると、それだけ配線パターンの配線可能な面積が減少してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子回路装置は、ハウジングと、このハウジング内に収容され、表面実装された電子部品を有する回路基板と、を備えた電子回路装置であって、
上記回路基板の部品実装面には、配線パターンを覆う絶縁膜とこの絶縁膜から露出するランドとが設けられており、
上記電子部品は、上記ランドに電極部がハンダ接続されているとともに、非電極部が接着要素を介して上記絶縁膜上に固定されており、
上記回路基板表面において上記接着要素が配置される部位には、上記絶縁膜に重ねて中間接合膜が設けられており、上記接着要素と上記絶縁膜との間に上記中間接合膜が介在している。
【０００８】
このような構成では、接着要素と絶縁膜との間に中間接合膜が介在するので、接着要素の収縮によって絶縁膜に作用する応力が弱くなる。
【０００９】
また、本発明に係る回路基板の製造方法は、
回路基板の第１の面および第２の面にそれぞれ配線パターンおよびランドを形成するとともに、配線パターンを覆うように絶縁膜を塗布し、
上記第１の面の第１の電子部品の実装位置に対応する部位に、上記絶縁膜に重ねて中間接合膜を形成し、
上記第１の面を上向きとした姿勢でもって、上記第１の電子部品を接着要素を介して上記中間接合膜の上に接着固定した上で、リフローハンダ付け法によって上記第１の電子部品の電極部を上記ランドにハンダ付けし、
上記第２の面を上向きとした姿勢でもって、上記第２の面のランドに、第２の電子部品の電極部をリフローハンダ付け法によってハンダ付けする。
【００１０】
この製造方法では、第２の電子部品をリフローハンダ付けする際の第１の電子部品の脱落を防止するために第１の電子部品が接着要素を介して固定されることとなるが、上述したように接着要素と絶縁膜との間に中間接合膜が介在するので、接着要素の収縮により回路基板に作用する応力が弱くなる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、電子部品を固定するための接着要素と絶縁膜との間に中間接合膜を介在させるようにしたので、接着要素の収縮によって絶縁膜に作用する応力が弱くなる。従って、例えば接着要素が配線パターンに重なって設けられている場合でも、配線パターンの破断の懸念が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明に係る電子回路装置の分解斜視図。
【図２】回路基板におけるアルミ電解コンデンサの取付状態を示す斜視図。
【図３】回路基板の製造工程を示すフローチャート。
【図４】シルクパターンを印刷形成した段階での回路基板のＡ面を示す平面図。
【図５】シルクパターンを印刷形成した段階での回路基板のＢ面を示す平面図。
【図６】アルミ電解コンデンサの取付工程を示す工程説明図。
【図７】アルミ電解コンデンサを取り付けた回路基板の要部の断面を模式的に示した説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
図１は、この発明の一実施例である電子回路装置１の分解斜視図である。この電子回路装置１は、例えば車両用自動変速機のコントローラとして車両の適宜位置に取り付けられるものであって、ハウジング２と、このハウジング２の内部に収容される回路基板３と、を備えている。ハウジング２は、矩形状の底壁６の上面の複数箇所に部分的に厚肉としたヒートシンク部６ａを有する金属製のボディ４と、底壁６の上面を覆うように膨らんだ形状をなす比較的薄肉の金属製のカバー５と、から構成されている。回路基板３は、周囲に複数の取付孔７を備えた矩形状をなし、取付孔７を貫通するネジ８によってボディ４に固定されている。回路基板３の一端部には、電源ラインや信号ラインをまとめて接続するための合成樹脂製コネクタ９が取り付けられている。ボディ４とカバー５との間は、枠状に連続した形に成形されたガスケット１０およびＵ字形をなすコネクタ用ガスケット１１によってシールされている。コネクタ用ガスケット１１は、コネクタ９とカバー５との間に介在している。
【００１５】
回路基板３は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基材や金属基材を用いた多層基板ないし両面基板であって、カバー５側へ向いた第１の面（以下、これをＡ面と呼ぶ）３Ａと、ボディ４側へ向いた第２の面（以下、これをＢ面と呼ぶ）３Ｂと、の双方の面を部品実装面としてそれぞれの面に電子部品が表面実装されている。詳しくは、Ａ面３Ａには、複数のアルミ電解コンデンサ２１等の相対的に大型の（換言すれば実装面からの高さが高い）電子部品が実装されており、Ｂ面３Ｂには、ＣＰＵやＩＣチップ等の相対的に小型の（換言すれば実装面からの高さが低い）電子部品が実装されている。このような電子部品の高さの相違に対応して、カバー５の中央部分は上方へ膨らんでおり、Ａ面３Ａとカバー５との間にアルミ電解コンデンサ２１等の電子部品と干渉しないだけの十分な間隔が確保されている。逆に、Ｂ面３Ｂは、ボディ４の底壁６に比較的小さな間隔で接近しており、ＣＰＵ等の発熱量の大きな電子部品のパッケージ頂面がヒートシンク部６ａの表面に伝熱シートや伝熱グリスを介して接した状態となるように構成されている。
【００１６】
回路基板３のＡ面３ＡおよびＢ面３Ｂのいずれも、電子部品のハンダ付けを行うべきランドやスルーホールを除く全面に、絶縁膜としてソルダレジストが塗布されている。つまり回路基板３を構成する基材の表面には、金属箔層（例えば銅箔）のエッチング等によってランドと配線パターンとが形成されているが、配線パターンはソルダレジスト層によって覆われており、ランドはソルダレジスト層から露出している。
【００１７】
図２は、Ａ面３Ａに実装される大型電子部品の例として円筒形をなすアルミ電解コンデンサ２１を実装状態で示している。このアルミ電解コンデンサ２１は、円筒部２１ａの中心軸線が回路基板３の面に対して直交した起立状態で取り付けられるものであって、円筒部２１ａの一端に矩形の台座部２１ｂを備え、この台座部２１ｂの互いに対向する２辺の中央部からそれぞれ電極部２１ｃが外側へ突出している。この一対の電極部２１ｃは、回路基板３のＡ面３Ａに設けられたランド２２にそれぞれハンダ付けされている。この２箇所のハンダ付けによって、電極部２１ｃとランド２２との電気的接続がなされると同時に、アルミ電解コンデンサ２１が回路基板３に固定されている。さらに、アルミ電解コンデンサ２１が大型電子部品であることから、回路基板３に対する取付を確実なものとするために、台座部２１ｂが回路基板３に対して接着要素例えば熱硬化性の接着剤２３によって接着されている。具体的には、一対のハンダ付け部（つまり電極部２１ｃ）の配置方向と直交する方向に沿った２箇所において、それぞれ略円形をなすように接着剤２３が配置されており、この２箇所の接着剤２３によって台座部２１ｂの裏面が回路基板３の表面に接着固定されている。回路基板３の表面には、ハンダ付けすべきランド２２を除く全面に絶縁膜としてソルダレジストが塗布されているので、アルミ電解コンデンサ２１は、接着剤２３を介してソルダレジスト層の上に接着されている。
【００１８】
ここで、回路基板３のＡ面３Ａにおいて接着剤２３が配置される部位には、ソルダレジスト層の上に局部的に中間接合膜（図２には図示していない）が設けられている。従って、実際には、接着剤２３とソルダレジスト層との間に中間接合膜が介在している。
【００１９】
また、接着剤２３が配置される部位が回路基板３のＡ面３Ａにおける配線パターンと重なることもあり得る。図２の例では、説明のために符号２５でもって示す帯状の範囲に複数本の細い配線パターンが形成されており、ソルダレジスト層で覆われたこれら配線パターンの上に重なるように中間接合膜を介して接着剤２３が塗布されている。
【００２０】
中間接合膜は、一例では、ソルダレジスト層の上に印刷形成された塗膜からなる。より具体的には、絶縁膜であるソルダレジスト層の上に表示される文字ないし数字を含むシルクパターンの一部からなる。
【００２１】
図４は、アルミ電解コンデンサ２１等の電子部品が実装される前の回路基板３のＡ面３Ａの構成を示している。なお、理解を容易にするために、実装されるアルミ電解コンデンサ２１等の電子部品の外形を実線でもって示してある。この図４に示すように、回路基板３の部品実装面となる表面には、アルミ電解コンデンサ２１等の電子部品の電極部（例えば電極部２１ｃ）がハンダ付けされるランド２２が形成されている。ここで、図４では、特にアルミ電解コンデンサ２１の電極部２１ｃに対応するランド２２に符号２２ａを付し、他の電子部品の電極部に対応するランド２２に符号２２ｂを付してある。これらのランド２２は、当該ランド２２とともに金属箔層から形成された多数の配線パターンによって適宜に接続されている。そして、ランド２２を除くＡ面３Ａの全面にソルダレジスト層が設けられており、配線パターンは、このソルダレジスト層によって覆われている。回路基板３は、また該回路基板３を貫通する複数のスルーホール２８を備えており、このスルーホール２８の周囲の金属箔層部分もランド２２と同様にソルダレジスト層に覆われずに露出している。図４では、ソルダレジスト層から露出しているランド２２等の金属箔層をハッチングを施して示してある。
【００２２】
ソルダレジスト層は、例えばレジストインキをスプレー塗布した後にマスクを通して紫外線を照射し、現像処理することで必要箇所にソルダレジスト層を形成するいわゆる現像型ソルダレジストからなる。
【００２３】
硬化したソルダレジスト層の表面には、製品番号を表す文字・数字（例えば図４の「ＡＢ１２３４５６−Ｂ」）や実装される部品の番号を表す文字・数字（例えば図４の「Ｃ２１８」等）あるいは図示しないバーコード等がいわゆるシルクパターン２４として印刷形成されている。そして、上述した接着剤２３のための中間接合膜が、このシルクパターン２４の一部として印刷形成されている。図４では、接着剤２３のための中間接合膜となるシルクパターン２４の部分を符号２４ａを付して示し、他の一般的なシルクパターン２４の文字等を符号２４ｂを付して示している。換言すれば、文字・数字等のシルクパターン２４ｂと中間接合膜２４ａとは、同じインキ材料によって同時に印刷形成されている。
【００２４】
個々のアルミ電解コンデンサ２１の領域に対応して設けられる中間接合膜２４ａは、前述したように、一対の電極部２１ｃに対応した一対のランド２２（２２ａ）が並ぶ方向に対し直交する方向に沿って一対設けられている。接着剤２３は、部品実装工程においてディスペンサによって点状に供給され、接着時に円形に拡がるので、個々の中間接合膜２４ａは、それぞれ円形に形成されている。特に、接着時に円形に拡がる接着剤２３が中間接合膜２４ａから外へはみ出ることがないように、接着剤２３の最終的な形成範囲よりも大きな範囲に中間接合膜２４ａが形成されている。図４では、これらのシルクパターン２４ａ，２４ｂをランド２２等の金属箔層とは傾斜方向が異なるハッチングを施して示してある。
【００２５】
なお、図示例では、Ａ面３Ａにおいて、アルミ電解コンデンサ２１以外の他の電子部品に対しては接着剤２３は用いられず、従って中間接合膜２４ａも形成されていないが、保持強度等の点から必要があれば、接着剤２３および対応する中間接合膜２４ａを設けるようにしてもよい。
【００２６】
図５は、電子部品が実装される前の回路基板３のＢ面３Ｂの構成を示している。図４と同じく、理解を容易にするために実装される電子部品の外形を実線でもって示してあり、例えば、ＣＰＵ３１やドライバ用ＩＣチップ３２がＢ面３Ｂに実装される。このＢ面３Ｂにおいても、複数のランド２２ｂや配線パターン（図示せず）が金属箔層のエッチングによって形成されており、この金属箔層の上には、ランド２２ｂおよびスルーホール２８周囲部分を除くＢ面３Ｂの全面に絶縁膜となるソルダレジスト層が形成されている。
【００２７】
また、Ａ面３Ａと同様に、ソルダレジスト層の上に、製品番号や部品番号等を表す文字・数字がシルクパターン２４ｂとして印刷形成されている。但し、Ｂ面３Ｂにおける高さの小さな電子部品に対しては接着剤２３は用いられず、従って接着剤２３に対応した中間接合膜２４ａは具備していない。
【００２８】
Ａ面３Ａにおける電子部品の実装およびＢ面３Ｂにおける電子部品の実装は、いずれもリフローハンダ付け法によって行われている。すなわち、部品実装面となるＡ面３ＡおよびＢ面３Ｂのランド２２（２２ａ，２２ｂ）にハンダペースト等としてハンダ材料を予め配置した上で、電子部品をマウント（仮置き）し、リフロー炉内で加熱してハンダ材料を溶融させることで、ハンダ付けしてある。このリフローハンダ付けつまり電子部品の実装は、Ａ面３ＡおよびＢ面３Ｂの順で順次に行われる。
【００２９】
図３は、回路基板３の製造工程の一例を示したフローチャートである。図３の（ａ）は、図４，図５に示した部品実装前の回路基板３を得るまでの工程を示している。ステップ１として示す工程では、Ａ面３ＡおよびＢ面３Ｂの各々について、基材表面の金属箔層のエッチングによってランド２２および配線パターンの形成を行う。また必要に応じ、スルーホール２８のメッキ処理を行う。
【００３０】
次にステップ２において、Ａ面３ＡおよびＢ面３Ｂの各々について、ソルダレジスト層の形成を行う。このソルダレジスト層は、前述したように、レジストインキをスプレー塗布した後にマスクを通して紫外線を照射し、現像処理することで必要箇所にソルダレジスト層を形成するいわゆる現像型ソルダレジストからなる。従って、ステップ２のソルダレジスト層の形成工程は、レジストインキのスプレー塗布、８０℃程度での乾燥（プレキュア）、露光、現像、水洗、１５０℃程度での硬化（ポストキュア）、の各工程を含む。
【００３１】
ソルダレジストとしては、例えば、埼玉県に所在の太陽インキ製造株式会社から入手可能な静電スプレー塗布用２液性現像型ソルダレジストである「ＰＳＲ−４０００  ＡＭ０２ＳＰ／ＣＡ−４０  ＡＭ０２ＳＰ−Ｋ」を用いることができる。硬化後の膜厚は、１０〜２０μｍであることが望ましい。
【００３２】
次に、ステップ３において、Ａ面３ＡおよびＢ面３Ｂの各々について、シルクパターン２４の印刷形成を行う。このシルクパターン２４は、例えば熱硬化型インキを用い、文字・数字等を含む所定のパターンにスクリーン印刷した後に、加熱乾燥して硬化させたものである。このシルクパターン２４の一部として、接着剤２３のための中間接合膜２４ａが形成される。ステップ３のシルクパターン形成工程は、基板の前処理、スクリーン印刷による塗布、１４０℃程度での熱風による硬化、の各工程を含む。シルクパターン２４用のインキとしては、例えば、埼玉県に所在の太陽インキ製造株式会社から入手可能な熱硬化型マーキングインキである「Ｓ−１００Ｙ  Ｎ８−２４０Ｐｓ」を用いることができる。硬化後の膜厚は、１５〜２０μｍであることが望ましい。
【００３３】
図３の（ｂ）は、ステップ１〜３で形成された回路基板３に電子部品を実装する工程を示している。ステップ４では、Ａ面３Ａの各ランド２２（２２ａ，２２ｂ）にハンダ材料例えばハンダペーストを配置する。なお、ステップ４〜ステップ７の各工程は、回路基板３をそのＡ面３Ａが上方へ向いた姿勢として行う。
【００３４】
次に、ステップ５において、Ａ面３Ａの中間接合膜２４ａの上にディスペンサを用いて点状に接着剤２３を配置する。ここでは、接着要素として熱硬化型の接着剤２３を用いる。そして、ステップ６において、接着剤２３の硬化前に、Ａ面３Ａに実装すべきアルミ電解コンデンサ２１を含む電子部品をマウンタを用いて各ランド２２（２２ａ，２２ｂ）に対応した位置にマウント（仮置き）する。このとき、アルミ電解コンデンサ２１は、接着剤２３の上に置かれる形となり、接着剤２３を介して回路基板３の表面具体的には中間接合膜２４ａの表面に付着する。アルミ電解コンデンサ２１の台座部２１ｂが点状の接着剤２３を押し潰すので、接着剤２３は個々の中間接合膜２４ａの中で円形に拡がる。なお、接着剤２３の供給をステップ４のハンダペーストの配置の前に行うようにしてもよい。
【００３５】
次に、ステップ７として、電子部品をマウントした回路基板３をリフロー炉内において熱風により加熱し、ハンダ材料を溶融させてリフローハンダ付けを行う。このステップ７のリフローハンダ付けは、１５０℃前後での予熱、２４０℃前後での本加熱、冷却、の各工程を含む。アルミ電解コンデンサ２１の台座部２１ｂと中間接合膜２４ａとの間で両者に付着していた接着剤２３は、リフロー炉内で加熱されることにより硬化し、アルミ電解コンデンサ２１を回路基板３上に固定する。従って、アルミ電解コンデンサ２１は、ランド２２（２２ａ）にハンダ付けされた一対の電極部２１ｃと一対の接着剤２３との４点において回路基板３に支持されることとなる。
【００３６】
接着剤２３としては、例えば、Ｈｅｎｋｅｌ社から入手可能な熱硬化型エポキシ接着剤である「ＬＯＣＴＩＴＥ３６２１」を用いることができる。この材料は、１００℃以上例えば１５０℃程度で硬化する。
【００３７】
Ａ面３Ａにおける電子部品の実装が終了したら、ステップ８において回路基板３の姿勢を反転させ、Ｂ面３Ｂが上方へ向いた姿勢とする。ステップ９では、Ｂ面３Ｂの各ランド２２（２２ｂ）にハンダ材料例えばハンダペーストを配置する。そして、ステップ１０において、Ｂ面３Ｂに実装すべきＣＰＵ３１等の電子部品をマウンタを用いて各ランド２２（２２ｂ）に対応した位置にマウント（仮置き）する。
【００３８】
次に、ステップ１１として、Ｂ面３Ｂに電子部品をマウントした回路基板３をステップ７と同様にリフロー炉内において熱風により加熱し、ハンダ材料を溶融させてリフローハンダ付けを行う。このステップ７のリフローハンダ付けは、１５０℃前後での予熱、２４０℃前後での本加熱、冷却、の各工程を含む。
【００３９】
このステップ１１のＢ面３Ｂのリフローハンダ付け工程においては、先にハンダ付けが完了しているＡ面３Ａにおける電子部品のハンダ付け部分も熱を受け、ハンダ材料が軟化することがある。特に、Ａ面３Ａが下向きの姿勢であることから、ハンダ材料が軟化すると電子部品が自重により脱落する懸念がある。しかし、上記実施例では、大型部品であるアルミ電解コンデンサ２１は接着剤２３で回路基板３に接合されているので、ハンダ材料が軟化することによる脱落が抑制される。
【００４０】
一方、上記のように大型電子部品（例えばアルミ電解コンデンサ２１）の脱落防止に有効な接着剤２３は、熱硬化に伴って収縮し、接着剤２３が接合した面に対し、その面に沿った方向の応力を与える。接着剤２３の下側に金属箔層からなる配線パターンが存在する場合には、この収縮に伴う応力によって配線パターンの破断が生じる懸念がある。このような問題に対し、上記実施例の構成では、配線パターンを覆うソルダレジスト層に接着剤２３が直接に接合しておらず、ソルダレジスト層と接着剤２３との間にシルクパターン２４からなる中間接合膜２４ａが介在している。この中間接合膜２４ａは、シルクパターン２４のインキからなる一種の弾性皮膜とみなすことができ、接着剤２３が熱収縮したときに中間接合膜２４ａが介在することによってソルダレジスト層ひいては配線パターンに外力として作用する応力が緩和される。中間接合膜２４ａは、硬化状態において、同じく硬化後のソルダレジスト層よりも硬度が低い材料からなることが望ましい。
【００４１】
図６は、上記の接着剤２３が用いられるアルミ電解コンデンサ２１の接着工程を示した工程説明図である。工程（ａ）の図は、部品実装前の回路基板３の要部を示しており、金属箔層（例えば銅箔）によって一対の配線パターン２５ａとランド２２（２２ａ）とが形成されており、配線パターン２５ａを覆うようにソルダレジスト層２６が設けられている。そして、接着剤２３の塗布部位に対応してソルダレジスト層２６の上に円形をなす中間接合膜２４ａが設けられている。このような回路基板３に対して、工程（ｂ）に示すように、円形の中間接合膜２４ａの中心に接着剤２３を点状に供給する。そして、工程（ｃ）に示すように、アルミ電解コンデンサ２１をマウント（仮置き）する。これにより、工程（ｄ）に示すように、アルミ電解コンデンサ２１が接着される。
【００４２】
図７は、上記のようにして回路基板３のＡ面３Ａに取り付けられたアルミ電解コンデンサ２１の接着部ならびにハンダ付け部の断面構造を模式的に示した説明図である。図示するように、アルミ電解コンデンサ２１の電極部２１ｃは、リフローハンダ付け法によるハンダ２７を介してランド２２ａにハンダ付けされている。ランド２２ａと同じ金属箔層からなる配線パターン２５ａは、ソルダレジスト層２６によって覆われており、その上にシルクパターン２４からなる中間接合膜２４ａが積層されている。電子部品つまりアルミ電解コンデンサ２１は、熱硬化型の接着剤２３を介して中間接合膜２４ａに接合されている。
【００４３】
このように中間接合膜２４ａが介在することで、接着剤２３の熱収縮による応力が緩和される。そのため、接着剤２３の下に配線パターン２５ａが存在していても、配線パターン２５ａの破断のおそれが少なくなる。
【００４４】
また、仮に中間接合膜２４ａの弾性によって応力を十分に吸収できなかった場合でも、中間接合膜２４ａを重ねることで界面が増えるため、界面での剥離が期待される。特に、中間接合膜２４ａと接着剤２３との界面４１における接合力および中間接合膜２４ａとソルダレジスト層２６との界面４２における接合力の少なくとも一方が、ソルダレジスト層２６と回路基板３の基材表面との界面４３における接合力よりも小さいことが望ましい。好ましい例では、中間接合膜２４ａと接着剤２３との界面４１における接合力が、ソルダレジスト層２６と回路基板３の基材表面との界面４３における接合力よりも小さい。あるいは、中間接合膜２４ａとソルダレジスト層２６との界面４２における接合力が、ソルダレジスト層２６と回路基板３の基材表面との界面４３における接合力よりも小さい。このような構成によれば、ソルダレジスト層２６で覆われた配線パターン２５ａの破断が生じる前に界面４１，４２での剥離が生じる。なお、アルミ電解コンデンサ２１は２箇所で回路基板３に接着されているとともに２箇所の電極部２１ｃがランド２２ａにハンダ付けされているので、接着剤２３の一部が界面で剥離しても、アルミ電解コンデンサ２１の脱落は必ずしも生じない。
【００４５】
このように上記実施例では、接着剤２３とソルダレジスト層２６との間に中間接合膜２４ａを介在させることで、ソルダレジスト層２６の応力が低減し、ひいてはソルダレジスト層２６に覆われた配線パターン２５ａに外力が作用することを抑制できる。そのため、接着剤２３の下を通して配線パターン２５ａを設けることが可能となり、配線パターン２５ａの設計の自由度が高くなって回路基板３の小型化が図れる。
【００４６】
上記実施例では、シルクパターン２４の一部として中間接合膜２４ａが印刷形成されている。従って、中間接合膜２４ａを形成するための実質的な工数の増加がなく、回路基板３の製造装置の実質的な変更も不要である。つまり、シルクパターン２４の印刷パターンの変更のみで対応することができる。
【００４７】
但し、本発明においては、シルクパターン２４とは別に、適当な材料でソルダレジスト層２６の上に中間接合膜を形成するようにしてもよい。
【００４８】
以上、この発明の一実施例を詳細に説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、接着要素として熱硬化型以外の接着剤や接着性を有する樹脂材料等を用いることもでき、絶縁膜としてソルダレジスト以外のものを用いることもできる。また、電子部品としてアルミ電解コンデンサ２１以外の電子部品の実装に本発明を適用することも可能である。
【００４９】
以上のように、本発明の電子回路装置は、ハウジングと、このハウジング内に収容され、表面実装された電子部品を有する回路基板と、を備えた電子回路装置であって、上記回路基板の部品実装面には、配線パターンを覆う絶縁膜とこの絶縁膜から露出するランドとが設けられており、上記電子部品は、上記ランドに電極部がハンダ接続されているとともに、非電極部が接着要素を介して上記絶縁膜上に固定されており、上記回路基板表面において上記接着要素が配置される部位には、上記絶縁膜に重ねて中間接合膜が設けられており、上記接着要素と上記絶縁膜との間に上記中間接合膜が介在している。
【００５０】
好ましい一つの態様では、上記中間接合膜は、上記絶縁膜の上に印刷形成された塗膜からなる。
【００５１】
さらに好ましくは、上記塗膜は、上記絶縁膜の上に表示される文字ないし数字を含むシルクパターンの一部からなる。
【００５２】
上記中間接合膜は、上記絶縁膜よりも硬度が低い材料からなることが好ましい。
【００５３】
また好ましい一つの態様では、上記中間接合膜と上記接着要素との界面における接合力および上記中間接合膜と上記絶縁膜との界面における接合力の少なくとも一方が、上記絶縁膜と上記回路基板との界面における接合力よりも小さい。
【００５４】
例えば、上記中間接合膜と上記接着要素との界面における接合力が上記中間接合膜と上記絶縁膜との界面における接合力よりも小さい。
【００５５】
あるいは、上記中間接合膜と上記絶縁膜との界面における接合力が上記中間接合膜と上記接着要素との界面における接合力よりも小さい。
【００５６】
好ましくは、上記中間接合膜は、上記接着要素の形成範囲よりも大きな範囲に設けられている。
【００５７】
本発明の回路基板の製造方法は、回路基板の第１の面および第２の面にそれぞれ配線パターンおよびランドを形成するとともに、配線パターンを覆うように絶縁膜を塗布し、上記第１の面の第１の電子部品の実装位置に対応する部位に、上記絶縁膜に重ねて中間接合膜を形成し、上記第１の面を上向きとした姿勢でもって、上記第１の電子部品を接着要素を介して上記中間接合膜の上に接着固定した上で、リフローハンダ付け法によって上記第１の電子部品の電極部を上記ランドにハンダ付けし、上記第２の面を上向きとした姿勢でもって、上記第２の面のランドに、第２の電子部品の電極部をリフローハンダ付け法によってハンダ付けする。
【００５８】
好ましい一つの態様では、上記中間接合膜を、上記絶縁膜の上に表示される文字ないし数字を含むシルクパターンの一部として印刷形成する。
【符号の説明】
【００５９】
１…電子回路装置、２…ハウジング、３…回路基板、４…ボディ、５…カバー、２１…アルミ電解コンデンサ、２１ｃ…電極部、２２，２２ａ，２２ｂ…ランド、２３…接着剤、２４…シルクパターン、２４ａ…中間接合膜、２５ａ…配線パターン、２６…ソルダレジスト層、４１，４２，４３…界面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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