(57)【要約】【課題】めっき表面の平滑性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金板及びその製造方法、ならびに、この磁気ディスク用アルミニウム合金板を用いた磁気ディスクを提供する。【解決手段】Ｍｇ：３．０〜８．０ｍａｓｓ％（以下、単に「％」）、Ｃｕ：０．００２〜０．１５０％、Ｚｎ：０．０５〜０．６０％、Ｆｅ：０．００１〜０．０６０％、Ｓｉ：０．００１〜０．０６０％、Ｂｅ：０．００００１〜０．００２００％を含有し、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金からなり、表面に存在するＦｅ摩耗粉量が１０．０ｍｇ／ｍ２以下であることを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金板及びその製造方法、ならびに、当該磁気ディスク用アルミニウム合金板を用いた磁気ディスク。【選択図】図１
2019167602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｍｇ：３．０〜８．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．００２〜０．１５０ｍａｓｓ％、Ｚｎ：０．０５〜０．６０ｍａｓｓ％、Ｆｅ：０．００１〜０．０６０ｍａｓｓ％、Ｓｉ：０．００１〜０．０６０ｍａｓｓ％、Ｂｅ：０．００００１〜０．００２００ｍａｓｓ％を含有し、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金からなり、表面に存在するＦｅ摩耗粉量が１０．０ｍｇ／ｍ２以下であることを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金板。
【請求項２】
前記アルミニウム合金が、Ｃｒ：０．０１０〜０．２００ｍａｓｓ％及びＭｎ：０．０１０〜０．５００ｍａｓｓ％の１種又は２種を更に含有する、請求項１に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板。
【請求項３】
前記表面に存在するＦｅ摩耗粉量が５．０ｍｇ／ｍ２以下である、請求項１又は２に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板。
【請求項４】
前記表面に存在するＦｅ摩耗粉量が１．０ｍｇ／ｍ２以下である、請求項３に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板からなるアルミニウム合金基板の表面に、無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理層とその上の磁性体層が設けられていることを特徴とする磁気ディスク。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載される磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法であって、前記アルミニウム合金を用いて鋳塊を鋳造する鋳造工程と、鋳塊を冷間圧延する冷間圧延工程と、冷間圧延板を洗浄する洗浄工程とを含み、当該洗浄工程が、４０℃以上の温度の洗浄水で冷間圧延板を水洗する水洗段階と、水洗した圧延板を薬品処理する化学的処理段階とを含むことを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法。
【請求項７】
前記水洗段階で用いる洗浄水の比抵抗が０．０１０ＭΩｃｍ以上である、請求項６に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法。
【請求項８】
前記水洗段階における洗浄水の吐出量が５０〜２０００Ｌ／ｍｉｎ／ｍ２である、請求項６又は７に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法。
【請求項９】
前記化学的処理段階が、４０℃以下の温度で０．１０〜８．００％の硝酸水溶液又は塩酸水溶液で圧延板を処理する、請求項６〜８のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法。
【請求項１０】
前記鋳造工程と冷間圧延工程の間に、鋳造した鋳塊を４８０〜５６０℃で１時間以上加熱処理する均質化熱処理工程と、均質化熱処理した鋳塊を３００〜５００℃の開始温度と２６０〜４００℃の終了温度で熱間圧延する熱間圧延工程を更に含む、請求項６〜９のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法。
【請求項１１】
前記冷間圧延の前又は途中において、鋳塊又は圧延板を焼鈍する焼鈍処理工程であって、３００〜４５０℃で０．１〜１０時間のバッチ焼鈍処理工程、又は、４００〜５００℃で０〜６０秒の連続焼鈍処理工程を更に含む、請求項６〜１０のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき表面の平滑性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金板及びその製造方法、ならびに、当該磁気ディスク用アルミニウム合金板を用いた磁気ディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの記憶装置に用いられるアルミニウム合金製磁気ディスクは、良好なめっき性を有するとともに機械的特性や加工性が優れるアルミニウム合金板を用いて製造される。例えば、ＪＩＳ５０８６（Ｍｇ：３．５〜４．５ｍａｓｓ％、Ｆｅ：０．５０ｍａｓｓ％以下、Ｓｉ：０．４０ｍａｓｓ％以下、Ｍｎ：０．２０〜０．７０ｍａｓｓ％、Ｃｒ：０．０５〜０．２５ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．１０ｍａｓｓ％以下、Ｔｉ：０．１５％ｍａｓｓ以下及びＺｎ：０．２５ｍａｓｓ％以下を含有し、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなる）のアルミニウム合金板から製造されている。更に、アルミニウム合金製磁気ディスクは、めっき前処理工程における金属間化合物の抜け落ちによるピット不具合の改善を目的にＪＩＳ５０８６中の不純物であるＦｅ、Ｓｉ等の含有量を制限しマトリックス中の金属間化合物を小さくしたアルミニウム合金板、或いは、めっき性改善を目的にＪＩＳ５０８６中のＣｕやＺｎを意識的に添加したアルミニウム合金板等から製造されている。
【０００３】
一般的な磁気ディスクの製造は、まず円環状アルミニウム合金板を作製し、該アルミニウム合金板にめっきを施し、次いで該アルミニウム合金板の表面に磁性体を付着させることにより行われている。
【０００４】
例えば、前記ＪＩＳ５０８６合金を用いたアルミニウム合金製磁気ディスクは、以下の製造工程により製造される。まず、所望の化学成分としたアルミニウム合金素材を鋳造し、その鋳塊を熱間圧延し、次いで冷間圧延を施し、磁気ディスクとして必要な厚さを有する圧延材を作製する。この圧延材には、必要に応じて冷間圧延の途中等に焼鈍が施される。次に、この圧延材を円環状に打抜き、前記製造工程により生じた歪み等を除去するため、円環状のアルミニウム合金板を積層し、両面から加圧しつつ焼鈍を施して平坦化する加圧焼鈍を行うことにより、ディスクブランクが作製される。
【０００５】
このようにして作製されたディスクブランクに、前処理として切削加工、研削加工を施した後、加工工程により生じた歪み等を除去するために、ディスクブランクを加熱することによりアルミニウム合金板が作製される。次に、めっき前処理として脱脂、エッチング、ジンケート処理（Ｚｎ置換処理）を施し、更に下地処理として硬質非磁性金属であるＮｉ−Ｐ無電解めっきを施す。最後に、Ｎｉ−Ｐ無電解めっき表面にポリッシングを施した後、磁性体をスパッタリングしてアルミニウム合金製磁気ディスクが製造される。
【０００６】
ところで、近年になって、磁気ディスクには、マルチメディア等のニーズから大容量化及び高密度化が求められている。更なる磁気ディスクの記録密度の向上には、磁気ディスクに対する磁気ヘッドの浮上量をより少なくし、かつ、両者の距離間をより安定させる必要がある。そのためには、磁気ディスク用アルミニウム合金板のＮｉ−Ｐめっき表面に高い平滑性が要求される。
【０００７】
また、磁気ディスクの高密度化により、１ビット当たりの磁気領域が益々微小化されるため、磁気ディスクのめっき表面に微細なピット（孔）があっても、データ読み取り時にエラーが発生する原因となる。このため磁気ディスクのめっき表面にはピットが少ない高い平滑性が求められる。
【０００８】
このような実情から、近年ではめっき表面の優れた平滑性を備える磁気ディスク用アルミニウム合金板が強く望まれており、その実現が検討されている。例えば、特許文献１には、アルミニウム合金組成の範囲を限定し、平滑性を損なう原因となるＡｌ−Ｆｅ系、Ｍｇ−Ｓｉ系の金属間化合物のサイズを最適に制御した磁気ディスク用アルミニウム合金板が提案されている。また、特許文献２には、焼鈍条件を規定してＡｌ−Ｍｇ−Ｚｎ系金属間化合物の個数を制御することにより、Ｎｉ−Ｐめっき表面の平滑性を向上させる方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２７５５６８号公報
【特許文献２】特開２００４−１４３５５９号公報
【００１０】
しかしながら、特許文献１及び２に示す金属間化合物（Ａｌ−Ｆｅ系、Ｍｇ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｍｇ−Ｚｎ系）のサイズや個数を限定するだけでは、Ｎｉ−Ｐめっき表面に発生する最長径１μｍ以上のサイズを有するピット（以下、「従来ピット」と記す。なお、ジンケート皮膜やめっきの密着性不良で発生するピットも従来ピットと記す。）の発生を防ぐことはできるが、最長径０．５μｍ以上１μｍ未満のサイズを有する微細なピット（以下、「微細ピット」と記す）の発生を防ぐことはできず、目標とするＮｉ−Ｐめっき表面の高平滑性は得られていないのが現状であった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、めっき表面の平滑性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金板、ならびに、これを用いた磁気ディスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
すなわち、本発明は請求項１において、Ｍｇ：３．０〜８．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．００２〜０．１５０ｍａｓｓ％、Ｚｎ：０．０５〜０．６０ｍａｓｓ％、Ｆｅ：０．００１〜０．０６０ｍａｓｓ％、Ｓｉ：０．００１〜０．０６０ｍａｓｓ％、Ｂｅ：０．００００１〜０．００２００ｍａｓｓ％を含有し、Ｃｒ：０．２００ｍａｓｓ％以下、Ｍｎ：０．５００ｍａｓｓ％以下に規制し、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金からなり、表面に存在するＦｅ摩耗粉量が１０．０ｍｇ／ｍ２以下であることを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金板。ことを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金板とした。
【００１３】
本発明は請求項２では請求項１において、前記アルミニウム合金が、Ｃｒ：０．０１０〜０．２００ｍａｓｓ％及びＭｎ：０．０１０〜０．５００ｍａｓｓ％の１種又は２種を更に含有するものとした。
【００１４】
本発明は請求項３では請求項１又は２において、前記表面に存在するＦｅ摩耗粉量が５．０ｍｇ／ｍ２以下であるものとした。
【００１５】
本発明は請求項４では請求項３において、前記表面に存在するＦｅ摩耗粉量が１．０ｍｇ／ｍ２以下であるものとした。
【００１６】
本発明は請求項５において、請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板からなるアルミニウム合金基板の表面に、無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理層とその上の磁性体層が設けられていることを特徴とする磁気ディスクとした。
【００１７】
本発明は請求項６において、請求項１〜４のいずれか一項に記載される磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法であって、前記アルミニウム合金を用いて鋳塊を鋳造する鋳造工程と、鋳塊を冷間圧延する冷間圧延工程と、冷間圧延板を洗浄する洗浄工程とを含み、当該洗浄工程が、４０℃以上の温度の洗浄水で冷間圧延板を水洗する水洗段階と、水洗した圧延板を薬品処理する化学的処理段階とを含むことを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法とした。
【００１８】
本発明は請求項７では請求項６において、前記水洗段階で用いる洗浄水の比抵抗が０．０１０ＭΩｃｍ以上であるものとした。
【００１９】
本発明は請求項８では請求項６又は７において、前記水洗段階における洗浄水の吐出量が５０〜２０００Ｌ／ｍｉｎ／ｍ２であるものとした。
【００２０】
本発明は請求項９では請求項６〜８のいずれか一項において、前記化学的処理段階が、４０℃以下の温度で０．１０〜８．００％の硝酸水溶液又は塩酸水溶液で圧延板を処理するものとした。
【００２１】
本発明は請求項１０では請求項６〜９のいずれか一項において、前記鋳造工程と冷間圧延工程の間に、鋳造した鋳塊を４８０〜５６０℃で１時間以上加熱処理する均質化熱処理工程と、均質化熱処理した鋳塊を３００〜５００℃の開始温度と２６０〜４００℃の終了温度で熱間圧延する熱間圧延工程を更に含むものとした。
【００２２】
本発明は請求項１１では請求項６〜１０のいずれか一項において、前記冷間圧延の前又は途中において、鋳塊又は圧延板を焼鈍する焼鈍処理工程であって、３００〜４５０℃で０．１〜１０時間のバッチ焼鈍処理工程、又は、４００〜５００℃で０〜６０秒の連続焼鈍処理工程を更に含むものとした。
【発明の効果】
【００２３】
本発明により、めっき表面の平滑性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金板及びその製造方法、ならびに、当該磁気ディスク用アルミニウム合金板を用いた磁気ディスクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金板及び磁気ディスクの製造方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明者らは、アルミニウム合金板のめっき性及びフラッタリング特性と、アルミニウム合金板の素材との関係に着目し、これら特性と板（磁気ディスク材料）の特性との関係について鋭意調査研究した。その結果、本発明者らは、磁気ディスク用アルミニウム合金板の表面に存在するＦｅ摩耗粉が、ピットによるめっき表面の平滑性に大きな影響を与えることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至ったものである。
【００２６】
Ａ．磁気ディスク用アルミニウム合金板
以下に、本発明の実施形態に係る磁気ディスク用アルミニウム合金板について詳細に説明する。まず、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金板は、アルミニウム合金組成、ならびに、表面に存在するＦｅ摩耗粉量によって規定される。
【００２７】
なお、以下において、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金板を、「本発明に係るアルミニウム合金板」又は、単に「アルミニウム合金板」と略記する場合がある。
【００２８】
１．アルミニウム合金組成
まず、発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金板を構成するアルミニウム合金組成について説明する。
【００２９】
マグネシウム：
Ｍｇは、主としてアルミニウム合金板の強度を向上させる効果を有する元素である。また、ジンケート処理時のジンケート皮膜を均一に、薄く、かつ、緻密に付着させるので、ジンケート処理工程の次工程である下地処理工程において、Ｎｉ−Ｐからなるめっき表面の平滑性が向上する。しかしながら、Ｍｇ含有量が３．０ｍａｓｓ％（以下、単に「％」と略記する）未満では、強度が不十分であり、更に、ジンケート処理により生成するジンケート皮膜が不均一となり、めっきの密着性や平滑性が低下する。一方、Ｍｇ含有量が８．０％を超えると、粗大なＡｌ−Ｍｇ系金属間化合物が生成して、エッチング時、ジンケート処理時、切削や研削の加工時において、金属間化合物が脱落して大きな窪みが発生し、めっき表面の平滑性が低下する。従って、Ｍｇ含有量は３．０〜８．０％と規定する。なお、Ｍｇ含有量は、強度と製造性との兼合いから、３．５〜７．０％であるのが好ましい。
【００３０】
銅：
Ｃｕは、ジンケート処理時においてＡｌ溶解量を減少させ、また、ジンケート皮膜を均一に、薄く、かつ、緻密に付着させる効果を有する元素である。このような効果により、ジンケート処理工程の次工程である下地処理工程において、Ｎｉ−Ｐからなるめっき表面の平滑性が向上する。しかしながら、Ｃｕ含有量が０．００２％未満では、上記効果が十分に得られない。一方、０．１５０％を超えると、粗大なＡｌ−Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎ系金属間化合物が生成して、エッチング時、ジンケート処理時、切削や研削の加工時において、金属間化合物が脱落して大きな窪みが発生し、めっき表面の平滑性を低下させる。更に、Ｃｕ含有量が０．１５０％を超える場合には、材料自体の耐食性を低下させるため、ジンケート処理により生成するジンケート皮膜が不均一となり、めっきの密着性や平滑性が低下する。従って、Ｃｕ含有量は０．００２〜０．１５０％と規定する。なお、Ｃｕ含有量は、０．００２〜０．１００％であることが好ましい。
【００３１】
亜鉛：
Ｚｎは、Ｃｕと同様に、ジンケート処理時のＡｌ溶解量を減少させ、また、ジンケート皮膜を均一に、薄く、かつ、緻密に付着させるので、ジンケート処理工程の次工程である下地処理工程において、Ｎｉ−Ｐからなるめっき表面の平滑性が向上する。しかしながら、Ｚｎ含有量が０．０５％未満では、上記効果が十分に得られない。一方、０．６０％を超えると、粗大なＡｌ−Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎ系金属間化合物が生成して、エッチング時、ジンケート処理時、切削や研削の加工時において、金属間化合物が脱落して大きな窪みが発生し、めっき表面の平滑性を低下させる。更に、Ｚｎ含有量が０．６０％を超える場合には、材料自体の加工性や耐食性を低下させるため、ジンケート処理により生成するジンケート皮膜が不均一となり、めっきの密着性や平滑性が低下する。従って、Ｚｎ含有量は０．０５〜０．６０％と規定する。なお、Ｚｎ含有量は、０．０５〜０．５０％であることが好ましい。
【００３２】
鉄：
Ｆｅは、アルミニウム母材中には殆ど固溶せず、Ａｌ−Ｆｅ系金属間化合物としてアルミニウム地金中に存在する。このＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物は、研削面において欠陥となるため、アルミニウム合金中にＦｅが含有されることは好ましくない。しかしながら、Ｆｅを０．００１％未満まで取り除くのは、アルミニウム地金を高純度に精錬することになりコスト高を招く。一方、Ｆｅ含有量が０．０６０％を超えると、粗大なＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物が生成して、エッチング時、ジンケート処理時、切削や研削の加工時において、この粗大なＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物が脱落して大きな窪みが発生し、めっき表面の平滑性が低下する。従って、Ｆｅの含有量は０．００１〜０．０６０％と規定する。なお、Ｆｅ含有量は、０．００１〜０．０２５％であるのが好ましい。
【００３３】
シリコン：
Ｓｉは、本発明のアルミニウム合金板の必須元素であるＭｇと結合し、研削面において欠陥となるＭｇ−Ｓｉ系金属間化合物を生成するため、アルミニウム合金中にＳｉが含有されることは好ましくない。しかしながら、Ｓｉはアルミニウム地金に不可避的不純物として存在する。アルミニウム合金を製造する際の溶湯調整工程では、純度の高い、例えば純度９９．９％以上のアルミニウム地金を用いるが、このような地金にもＳｉが含有されている。このため、Ｓｉ含有量が０．００１％未満になるようにアルミニウム地金からＳｉ成分を取り除くのは、アルミニウム地金を高純度に精錬することとなりコスト高を招く。一方、Ｓｉ含有量が０．０６０％を超えると、粗大なＭｇ−Ｓｉ系金属間化合物が生成して、エッチング時、ジンケート処理時、切削や研削の加工時において、この粗大なＭｇ−Ｓｉ系金属間化合物が脱落して大きな窪みが発生し、めっき表面の平滑性が低下する。従って、Ｓｉ含有量は０．００１〜０．０６０％と規定する。なお、Ｓｉ含有量は、０．００１〜０．０２５％であるのが好ましい。
【００３４】
ベリリウム：
Ｍｇを含有するアルミニウム合金は、一般にその鋳造時において、Ｍｇの溶湯酸化を抑制するため微量のＢｅを添加する。Ｂｅ含有量が０．００００１％未満では、材料自体の耐食性が低下するため、ジンケート処理により生成するジンケート皮膜が不均一となり、めっき処理後にピットが発生し平滑性が低下する。一方、Ｂｅ含有量が０．００２００％を超えると、研削後の加熱時に厚いＡｌ−Ｍｇ−Ｂｅ系酸化物が形成されるため、めっき処理時にピットが発生し、めっき表面の平滑性が低下する。従って、Ｂｅ含有量は、０．００００１〜０．００２００％と規定する。なお、Ｂｅ含有量は、０．０００１０〜０．０００２５％であるのが好ましい。
【００３５】
本発明のアルミニウム合金板は、上述の通り、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｂｅを必須の含有成分とするが、必要に応じて選択的添加元素として、Ｃｒ：０．０１０〜０．２００％及びＭｎ：０．０１０〜０．５００％の少なくともいずれか一方を含有させることができる。
【００３６】
クロム：
Ｃｒは、鋳造時に微細な金属間化合物を生成するが、一部はマトリックスに固溶して強度向上に寄与する元素である。また、切削性と研削性を高め、更に再結晶組織を微細にしてめっき層の密着性を向上させ、めっきピットの発生を顕著に抑制する効果を有する。かかる効果を発揮させるには、Ｃｒ含有量を０．０１０％以上にすることが必要である。しかしながら、Ｃｒ含有量が０．２００％を超えると、鋳造時に過剰分が晶出すると同時に粗大なＡｌ−Ｃｒ系金属間化合物が生成し易くなって、エッチング時、ジンケート処理時、切削や研削の加工時において、この金属間化合物が脱落してめっきピットの原因となる大きな窪みを発生する傾向がある。また、Ｃｒ含有量が多くなると、Ｃｒの原料から混入するＣｒ酸化物の影響が無視できなくなる。Ｃｒ酸化物が材料中に多量に存在すると、エッチング時、ジンケート処理時、切削や研削の加工時において、Ｃｒ酸化物が脱落して大きな窪みが発生し、めっき表面の平滑性を低下させる。従って、Ｃｒ含有量は、０．０１０〜０．２００％と規定する。Ｃｒ含有量は、０．０１０〜０．１００％であるのが好ましい。
【００３７】
マンガン：
Ｍｎは、鋳造時に微細な金属間化合物を生成するが、一部はマトリックスに固溶して強度向上に寄与する元素である。また、切削性と研削性を高め、更に再結晶組織を微細にしてめっき層の密着性を向上させめっきピットの発生をより一層抑制する効果を有する。かかる効果を発揮させるには、Ｍｎ含有量を０．０１０％以上にすることが必要である。しかしながら、Ｍｎ含有量が０．５００％を超えると、鋳造時に過剰分が晶出すると同時に粗大なＡｌ−Ｍｎ系金属間化合物が生成し易くなって、エッチング時、ジンケート処理時、切削や研削の加工時において、この金属間化合物が脱落してめっきピットの原因となる大きな窪みを発生する傾向がある。従って、Ｍｎ含有量は、０．０１０〜０．５００％と規定する。なお、Ｍｎ含有量は、０．０１０〜０．２００％であるのが好ましい。
【００３８】
その他の元素：
また、本発明に係るアルミニウム合金板に用いるアルミニウム合金の残部は、アルミニウムと不可避的不純物とからなる。ここで、不可避的不純物（例えばＧａ等）は、各々が０．１％以下で、かつ、合計で０．３％以下であれば、本発明で得られるアルミニウム合金板としての特性を損なうことはない。
【００３９】
２．アルミニウム合金板の表面に存在するＦｅ摩耗粉量
次に、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金板におけるＦｅ摩耗粉量について説明する。ここで、上記Ｆｅ摩耗粉とは、圧延の際に鉄ロールとアルミニウム合金板が摩耗することに伴い発生するＦｅを主成分とする摩耗粉のことをいう。
【００４０】
本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金板では、アルミニウム合金板の表面に存在するＦｅ摩耗粉量を１０．０ｍｇ／ｍ２以下に規定する。これによって、めっき表面のピットが低減し、めっき表面の平滑性を向上させることができる。
【００４１】
Ｆｅ摩耗粉については、めっき前処理のエッチング時等においてこのＦｅ摩耗粉上でカソード反応が起こり、このＦｅ摩耗粉の周囲ではアノード反応（Ａｌマトリックスの溶解）が起こると考えられる。Ｆｅ摩耗粉量が１０．０ｍｇ／ｍ２を超える場合、アノード・カソード反応が多数発生し、アルミニウム合金板表面に窪みが多数発生し、めっき表面にピットが生成すると考えられる。一方、Ｆｅ摩耗粉量が１０．０ｍｇ／ｍ２以下の場合、窪みの発生が少なくなり、めっき表面のピットが低減すると考えられる。そのため、Ｆｅ摩耗粉量は１０．０ｍｇ／ｍ２以下と規定する。また、Ｆｅ摩耗粉量は、５．０ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、１．０ｍｇ／ｍ２以下がより好ましい。Ｆｅ摩耗粉量の下限値としては、０ｍｇ／ｍ２とするのが最も好ましいが、鉄ロールを用い圧延している以上、０ｍｇ／ｍ２とするのは困難である。
【００４２】
なお、アルミニウム合金板の表面に存在するＦｅ摩耗粉は、円板の打抜き工程以降で一部除去されるが、加圧焼鈍工程や切削・研削の工程において一部がアルミニウム合金板内部に押し込まれ、めっき前処理まで残存するため、打抜き工程までのところで、Ｆｅ摩耗粉量を１０．０ｍｇ／ｍ２以下とする。
【００４３】
Ｂ．磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法
以下に、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造工程の各工程及びプロセス条件を詳細に説明する。
【００４４】
アルミニウム合金板を用いた磁気ディスクの製造方法を、図１のフローに従って説明する。ここで、アルミニウム合金成分の調製（ステップＳ１０１）〜洗浄（ステップＳ１０６）は、アルミニウム合金板を製造する工程であり、ディスクブランクの作製（ステップＳ１０７）〜磁性体の付着（ステップＳ１１２）は、製造されたアルミニウム合金板を磁気ディスクとする工程である。
【００４５】
最初に、アルミニウム合金板を製造する工程について説明する。まず、上述の成分組成を有するアルミニウム合金素材の溶湯を、常法に従って加熱・溶融することによって調製する（ステップＳ１０１）。次に、調製されたアルミニウム合金素材の溶湯から半連続鋳造（ＤＣ鋳造）法や連続鋳造（ＣＣ鋳造）法等によりアルミニウム合金を鋳造する（ステップＳ１０２）。ここで、ＤＣ鋳造法とＣＣ鋳造法は、以下の通りである。
【００４６】
ＤＣ鋳造法においては、スパウトを通して注がれた溶湯が、ボトムブロックと、水冷されたモールドの壁、ならびに、インゴット（鋳塊）の外周部に直接吐出される冷却水で熱を奪われ、凝固し、鋳塊として下方に引き出される。
【００４７】
ＣＣ鋳造法では、一対のロール（又は、ベルトキャスタ、ブロックキャスタ）の間に鋳造ノズルを通して溶湯を供給し、ロールからの抜熱で薄板を直接鋳造する。
【００４８】
ＤＣ鋳造法とＣＣ鋳造法の大きな相違点は、鋳造時の冷却速度にある。冷却速度が大きいＣＣ鋳造法では、第二相粒子のサイズがＤＣ鋳造に比べ小さいのが特徴である。
【００４９】
次に、鋳造されたアルミニウム合金の鋳塊に、必要に応じて均質化熱処理工程を設けてもよい（ステップＳ１０３）。均質化熱処理を行なう場合には、４８０〜５６０℃で１時間以上、好ましくは５００〜５５０℃で２時間以上の条件で行う。処理温度が４８０℃未満の場合や、処理時間が１時間未満の場合には、十分な均質化効果が得られない虞がある。なお、５６０℃を超える処理温度では、材料が溶解する虞がある。なお、均質化処理時間の上限は、特に限定されるものではないが、本発明では５０時間とするのが好ましい。
５０時間を超えても均質化処理効果が飽和し、それ以上の顕著な改善効果が得られないからである。
【００５０】
次に、鋳造したアルミニウム合金の鋳塊、或いは、均質化熱処理を実施した場合には均質化熱処理したアルミニウム合金の鋳塊に、必要に応じて熱間圧延を実施してアルミニウム合金板材とてもよい（ステップＳ１０４）。熱間圧延の条件は特に限定されるものではないが、熱間圧延の開始温度を３００〜５００℃、好ましくは３２０〜４８０℃とする。また、熱間圧延の終了温度を、２６０〜４００℃、好ましくは２８０〜３８０℃とする。熱間圧延の開始温度が３００℃未満では熱間圧延加工性が確保できず、５００℃を超えると結晶粒が粗大化し、めっきの密着性が低下する場合がある。熱間圧延の終了温度が２６０℃未満では熱間圧延加工性が確保できず、４００℃を超えると結晶粒が粗大化し、めっきの密着性が低下する場合がある。なお、熱間圧延では、通常、鋳塊を熱間圧延開始温度で０．５〜１０．０時間加熱保持後に熱間圧延を行なう。均質化処理を実施する場合には、前記加熱保持を均質化処理で代替してもよい。
【００５１】
次に、熱間圧延を行なった熱間圧延板、或いは、熱間圧延を行なわない場合には鋳塊を冷間圧延することによって、厚さが０．４〜２．０ｍｍ、好ましくは０．６〜２．０ｍｍのアルミニウム合金板材とする（ステップＳ１０５）。すなわち、熱間圧延板又は鋳塊を、冷間圧延によって所要の製品板厚に仕上げるものである。冷間圧延の条件は特に限定されるものではなく、必要な製品板強度や板厚に応じて定めればよく、全圧延率を２０〜９０％とするのが好ましく、３０〜８０％とするのがより好ましい。この全圧延率が２０％未満では加圧平坦化焼鈍で結晶粒が粗大化し、めっきの密着性が低下する場合がある。一方、この全圧延率が９０％を超えると、製造時間が長くなり生産性の低下を招く。
【００５２】
良好な冷間圧延加工性を確保するために、冷間圧延の前又は冷間圧延の途中において、焼鈍処理を施してもよい。焼鈍処理を実施する場合には、例えばバッチ式の焼鈍では、３００〜４５０℃で０．１〜１０時間の条件で行うのが好ましく、３００〜３８０℃で１〜５時間の条件で行うのがより好ましい。焼鈍温度が３００℃未満の場合や焼鈍時間が０．１時間未満の場合には、十分な焼鈍効果が得られないことがある。また、焼鈍温度が４５０℃を超える場合には、結晶粒が粗大化し、めっきの密着性が低下する場合があり、焼鈍時間が１０時間を超える場合は生産性の低下を招く。
【００５３】
一方、連続式の焼鈍では、４００〜５００℃で０〜６０秒間保持の条件で行うのが好ましく、４５０〜５００℃で０〜３０秒間保持の条件で行うのがより好ましい。焼鈍温度が４００℃未満の場合には、十分な焼鈍効果が得られないことがある。また、焼鈍温度が５００℃を超える場合には、結晶粒が粗大化し、めっきの密着性が低下する場合があり、焼鈍時間が６０秒を超える場合には、結晶粒が粗大化し、めっきの密着性が低下する場合がある。なお、保持時間が０秒とは、所望の焼鈍温度に達した後、直ちに冷却することを意味する。
【００５４】
次に、アルミニウム合金板材を洗浄する（ステップＳ１０６）。洗浄工程は、４０℃以上の温度の洗浄水で冷間圧延板を水洗する水洗段階と、水洗した圧延板を薬品処理する化学的処理段階とを含む。このような洗浄工程を設けることによって、アルミニウム合金板の表面に存在するＦｅ摩耗粉量を１０．０ｍｇ／ｍ２以下とすることができ、その結果、めっき表面の平滑性の向上を可能とする。
【００５５】
水洗段階で用いる洗浄水の温度が４０℃未満の場合は、Ｆｅ摩耗粉の除去が不十分となり、めっき表面の平滑性が低下する。そのため、洗浄水の温度は４０℃以上とする。また、洗浄水の温度は５０℃以上が好ましい。洗浄水の温度の上限値は特に規定するものではないが、温度が高過ぎるとアルミニウム合金板材の表面性状が大きく変化するため、本発明では上限値を９０℃とするのが好ましい。
【００５６】
なお、洗浄水の比抵抗は、０．０１０ＭΩｃｍ以上であることが好ましく、０．０５０ＭΩｃｍ以上であることがより好ましい。洗浄水の比抵抗が０．０１０ＭΩｃｍ未満の場合は、水に含有される不純物が多いためＦｅ摩耗粉の除去能力が低下し、めっき表面の十分な平滑性が得られない虞がある。洗浄水の比抵抗の上限値は特に規定するものではないが、比抵抗を高くするには処理のためのコストが増加するため、本発明では上限値を１０ＭΩｃｍとする。
【００５７】
また、洗浄水の吐出量は５０〜２０００Ｌ／ｍｉｎ／ｍ２であることが好ましく、１００〜１５００Ｌ／ｍｉｎ／ｍ２であることがより好ましい。洗浄水の吐出量が５０Ｌ／ｍｉｎ／ｍ２未満の場合は、Ｆｅ摩耗粉の除去能力が低く、めっき表面の平滑性を低下させる虞がある。一方、洗浄水の吐出量が２０００Ｌ／ｍｉｎ／ｍ２を超える場合は、アノード反応が活発になり、Ｆｅ摩耗粉が除去しきれずアルミニウム合金板材の表面に大きな窪みが発生し、めっき表面の平滑性が低下する。
【００５８】
水洗段階後に化学的処理段階を実施しない場合には、水洗段階時に再付着したＦｅ摩耗粉の影響によりめっき表面の平滑性が低下するため、水洗段階後に化学的処理段階を実施する。化学的処理段階では、水洗段階時に再付着したＦｅ摩耗粉の除去のために行われる。なお、水洗段階を実施することなく化学的処理段階を実施すると、Ｆｅ摩耗粉がアルミニウム合金板材の表面に多数存在するため、アノード反応が活発になり、Ｆｅ摩耗粉が除去しきれずアルミニウム合金板材の表面に大きな窪みが発生して、めっき表面の平滑性が低下する。そのため、水洗段階後に化学的処理段階を実施する必要がある。
【００５９】
化学的処理段階では、硝酸水溶液又は塩酸水溶液を用いて圧延板を処理することが好ましい。化学的処理段階で用いる硝酸水溶液又は塩酸水溶液の濃度が０．１０％未満の場合には、水洗段階時に再付着したＦｅ摩耗粉の除去が不十分なため、めっき表面の平滑性が低下する虞がある。一方、硝酸水溶液又は塩酸水溶液の濃度が８．００％を超える場合には、アノード反応が活発になり、Ｆｅ摩耗粉の除去能力が低くなり、めっき表面の平滑性が低下する虞がある。そのため、０．１０〜８．００％の硝酸水溶液又は塩酸水溶液で処理するのが好ましい。硝酸水溶液又は塩酸水溶液の濃度は、０．５〜７．０％であるのがより好ましい。
【００６０】
化学的処理段階で用いる硝酸水溶液又は塩酸水溶液の温度は、４０℃以下であるのが好ましく、３０℃以下であるのがより好ましい。この温度が４０℃を超える場合には、アノード反応が活発になり、Ｆｅ摩耗粉の除去能力が低くなり、めっき表面の平滑性が低下する虞がある。なお、この温度の下限値は、製造上の支障がなければ特に限定するものではないが、０℃未満では、硝酸水溶液や塩酸水溶液の洗浄能が低下する。従って、本発明では、０℃を下限値とするのが好ましい。
【００６１】
洗浄工程における水洗段階と化学的処理段階の処理時間はそれぞれ、５秒以上とするのが好ましく、２０秒以上とするのがより好ましい。各々の処理時間が５秒未満の場合には、Ｆｅ摩耗粉の除去が不十分となる虞がある。なお、各々の処理時間の上限は特に限定するものではないが、長過ぎると製造コストが増加するため、本発明では処理時間の上限を１０００秒とする。
【００６２】
次に、上述のようにして製造されたアルミニウム合金板を磁気ディスクに製造する工程について説明する。アルミニウム合金板を磁気ディスク用として加工するには、アルミニウム合金板を円環状に打ち抜き、ディスクブランクを作製する（ステップＳ１０７）。次に、ディスクブランクを大気中にて、例えば１００〜４８０℃で３０分以上の加圧焼鈍を行い加圧平坦化したブランクを作製する（ステップＳ１０８）。次に、ブランクに切削加工、研削加工、ならびに、好ましくは、２５０〜４００℃の温度で５〜１５分の歪取り加熱処理をこの順序で施して、アルミニウム合金板を作製する（ステップＳ１０９）。次に、アルミニウム合金板表面に、めっき前処理として、脱脂、酸エッチング処理、デスマット処理、ジンケート処理（Ｚｎ置換処理）を施す（ステップＳ１１０）。
【００６３】
脱脂処理段階は市販のＡＤ−６８Ｆ（上村工業製）脱脂液等を用い、温度４０〜７０℃、処理時間３〜１０分、濃度２００〜８００ｍＬ／Ｌの条件で脱脂を行うことが好ましい。酸エッチング処理段階は、市販のＡＤ−１０７Ｆ（上村工業製）エッチング液等を用い、温度５０〜７５℃、処理時間０．５〜５分、濃度２０〜１００ｍＬ／Ｌの条件で酸エッチングを行うことが好ましい。酸エッチング処理の後、通常のデスマット処理として、ＨＮＯ３を用い、温度１５〜４０℃、処理時間１０〜１２０秒、濃度：１０〜６０％の条件でデスマット処理を行うことが好ましい。
【００６４】
１ｓｔジンケート処理段階は市販のＡＤ−３０１Ｆ−３Ｘ（上村工業製）のジンケート処理液等を用い、温度１０〜３５℃、処理時間０．１〜５分、濃度１００〜５００ｍＬ／Ｌの条件で行うことが好ましい。１ｓｔジンケート処理段階の後、ＨＮＯ３を用い、温度１５〜４０℃、処理時間１０〜１２０秒、濃度：１０〜６０％の条件でＺｎ剥離処理を行うことが好ましい。その後、１ｓｔジンケート処理と同じ条件で２ｎｄジンケート処理段階を実施する。
【００６５】
２ｎｄジンケート処理したアルミニウム合金板材表面に、下地めっき処理として無電解でのＮｉ−Ｐめっき処理工程が施される（Ｓ１１１）。無電解でのＮｉ−Ｐめっき処理は、市販のニムデンＨＤＸ（上村工業製）めっき液等を用い、温度８０〜９５℃、処理時間３０〜１８０分、Ｎｉ濃度３〜１０ｇ／Ｌの条件でめっき処理を行うことが好ましい。このような無電解でのＮｉ−Ｐめっき処理工程によって、下地めっき処理した磁気ディスク用のアルミニウム合金板が得られる。
【００６６】
Ｃ．磁気ディスク
最後に、下地めっき処理した磁気ディスク用のアルミニウム合金基盤の表面を研磨により平滑し、表面に下地層、磁性層、保護膜及び潤滑層等からなる磁性媒体をスパッタリングにより付着させ磁気ディスクとする（ステップＳ１１２）。
【実施例】
【００６７】
以下に、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６８】
磁気ディスク用アルミニウム合金板の実施例について説明する。表１に示す成分組成の各合金素材を常法に従って溶解し、アルミニウム合金溶湯を溶製した（ステップＳ１０１）。表１における「−」は、測定限界値未満であることを示す。
【００６９】
【表１】
2019167602.tif 000003
【００７０】
次に、Ｎｏ．Ａ５及びＡＣ１３以外は、アルミニウム合金溶湯をＤＣ法により鋳造し、厚さ４００ｍｍの鋳塊を作製してその両面を１５ｍｍ面削した（ステップＳ１０２）。Ｎｏ．Ａ５及びＡＣ１３は、アルミニウム合金溶湯をＣＣ法により鋳造し、鋳塊を作製した。次に、面削したＤＣ鋳塊に５２０℃で１０時間の均質化熱処理を施した（ステップＳ１０３）。次に、均質化処理を施したＤＣ鋳塊を熱間圧延開始温度４８０℃、熱間圧延終了温度３００℃の条件で熱間圧延を行ない、熱間圧延板とした（ステップＳ１０４）。ＣＣ鋳塊の板厚と熱間圧延板の板厚は３ｍｍとした。
【００７１】
熱間圧延後に、Ｎｏ．Ａ１の合金は３６０℃で２時間の条件で焼鈍（バッチ式）処理を施した。以上のようにして作製した圧延板又は鋳塊は、冷間圧延により最終板厚の０．８ｍｍまで圧延し、表２に示す条件で洗浄工程を実施し、アルミニウム合金板とした（ステップＳ１０５）。このアルミニウム合金板から外径９６ｍｍ、内径２４ｍｍの円環状のものを打抜き、ディスクブランクを作製した（ステップＳ１０７）。
【００７２】
【表２】
2019167602.tif 000004
【００７３】
このようにして作製したディスクブランクに、０．５ＭＰａの圧力下において２５０℃で３時間の加圧平坦化処理を施した（ステップＳ１０８）。次いで、加圧平坦化処理したディスクブランクに端面加工を行い外径９５ｍｍ、内径２５ｍｍとし、グラインディング加工（表面７０μｍ研削）を行ってアルミニウム合金板を作製した（ステップＳ１０９）。その後、ＡＤ−６８Ｆ（商品名、上村工業製）により６０℃で５分の脱脂を行った後、ＡＤ−１０７Ｆ（商品名、上村工業製）により６５℃で１分の酸エッチングを行い、さらに３０％ＨＮＯ３水溶液（室温）で２０秒間デスマットした（ステップＳ１１０）。
【００７４】
このようにして表面状態を整えた後に、ディスクブランクをＡＤ−３０１Ｆ−３Ｘ（商品名、上村工業製）の２０℃のジンケート処理液に０．５分間浸漬して表面にジンケート処理を施した（ステップＳ１１０）。なお、ジンケート処理は合計２回行い、ジンケート処理の間に室温の３０％ＨＮＯ３水溶液に２０秒間浸漬して表面を剥離処理した。ジンケート処理した表面に無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理液（ニムデンＨＤＸ（商品名、上村工業製））を用いてＮｉ−Ｐを１２μｍ厚さに無電解めっきした後、羽布により仕上げ研磨（研磨量１．９μｍ））を行って磁気ディスク用のアルミニウム合金板とした（ステップＳ１１１）。
【００７５】
洗浄工程（ステップＳ１０６）後のアルミニウム合金板、ならびに、めっき処理研磨（ステップＳ１１１）工程後のアルミニウム合金板について以下の評価を行った。
【００７６】
〔Ｆｅ摩耗粉量〕
洗浄工程（ステップＳ１０６）後のアルミニウム合金板の表面をマスキングした後、２００ｍｍ角に切断し、側面をマスキング後、表面のマスキングを剥がし、ヘキサンが入ったビーカーにアルミニウム合金板を入れて、１０分間超音波洗浄して磨耗粉を脱着した。次いで、１μｍのメンブレンフィルターを用い、ヘキサンをろ過し、ろ過後にフィルターを取り出した。このフィルターをビーカーに入れ、混酸（塩酸：硝酸：超純水＝２：１：３）１０ｍｌを加えて、磨耗粉が混酸中に溶解するまで加熱・煮沸を行った。磨耗粉の溶解の基準は、加熱・煮沸中に目視で観察を行い、摩耗粉が見えなくなったところを溶解と判断した。磨耗粉を溶解させた混酸を、１μｍのメンブレンフィルターを用いてろ過し、ろ液中のＦｅ量をＩＣＰで分析し、単位面積当たりのＦｅ摩耗粉量として算出した。
【００７７】
〔下地処理した磁気ディスク用アルミニウム合金板の平滑性〕
めっき処理研磨（ステップＳ１１１）工程後のアルミニウム合金板の表面における微細ピットの個数を求めた。ＳＥＭにより２０００倍の倍率で観察視野を１ｍｍ２とし、最長径２．０μｍ以上６．０μｍ未満の大きさのピットの個数を計測し、単位面積当たりの個数（個数密度：個／ｍｍ２）を求めた。
【００７８】
ここで、ピットの最長径とは、ＳＥＭで観測されるピットの平面画像において、まず、輪郭線上における一点と輪郭線上の他の点との距離の最大値を計測し、次に、この最大値を輪郭線上における全ての点について計測し、最後に、これら全最大値のうちから選択される最も大きなものをいう。また、ピットの最長径の下限は限定されるものではないが、最長径が２．０μｍ未満のものは観察されなかったので対象外とした。なお、１ｍｍ２の観察視野中にピットの全体が存在している場合は勿論、ピットの一部のみが観察されたものも一個として数えた。評価基準としては、ピットの個数密度が０個／ｍｍ２の場合をＡ（優）とし、１〜２個／ｍｍ２の場合をＢ（良）とし、３〜７個／ｍｍ２の場合をＣ（可）とし、８個／ｍｍ２以上の場合をＤ（劣）とした。
【００７９】
以上の評価結果を、表３に示す。
【００８０】
【表３】
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【００８１】
表３に示すように、実施例１〜１８では良好なめっき表面の平滑性を得ることが出来た。
【００８２】
これに対して、比較例１では、Ｍｇ含有量が多過ぎたために粗大なＡｌ−Ｍｇ系金属間化合物が多く生成され、この金属間化合物がめっき前処理で脱落してアルミニウム合金板表面に大きな窪みが発生した。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００８３】
比較例２では、Ｃｕ含有量が多過ぎたために粗大なＡｌ−Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎ系金属間化合物が多く生成され、この金属間化合物がめっき前処理で脱落してアルミニウム合金板表面に大きな窪みが発生した。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００８４】
比較例３では、Ｚｎ含有量が多過ぎたために粗大なＡｌ−Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎ系金属間化合物が多く生成され、この金属間化合物がめっき前処理で脱落してアルミニウム合金板表面に大きな窪みが発生した。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００８５】
比較例４では、Ｆｅ含有量が多過ぎたために粗大なＡｌ−Ｆｅ系金属間化合物が多く生成し、この金属間化合物がめっき前処理で脱落してアルミニウム合金板表面に大きな窪みが発生した。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００８６】
比較例５では、Ｓｉ含有量が多過ぎたために粗大なＭｇ−Ｓｉ系金属間化合物が多く生成し、この金属間化合物がめっき前処理で脱落してアルミニウム合金板表面に大きな窪みが発生した。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００８７】
比較例６では、Ｂｅ含有量が多過ぎたために研削後の加熱で厚いＡｌ／Ｍｇ／Ｂｅ酸化物が形成された。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００８８】
比較例７では、Ｃｒ含有量が多過ぎたために粗大なＡｌ−Ｃｒ系金属間化合物が多く生成し、この金属間化合物がめっき前処理で脱落してアルミニウム合金板表面に大きな窪みが発生した。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００８９】
比較例８では、Ｍｎ含有量が多過ぎたために粗大なＡｌ−Ｍｎ系金属間化合物が多く生成し、この金属間化合物がめっき前処理で脱落してアルミニウム合金板表面に大きな窪みが発生した。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００９０】
比較例９では、Ｍｇ含有量が少な過ぎたためにジンケート皮膜が不均一となった。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００９１】
比較例１０では、Ｃｕ含有量が少な過ぎたためにジンケート皮膜が不均一となった。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００９２】
比較例１１では、Ｚｎ含有量が少な過ぎたためにジンケート皮膜が不均一となった。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００９３】
比較例１２では、Ｂｅ含有量が少な過ぎたためにジンケート皮膜が不均一となった。その結果、めっき表面にピットが生じ易くなり、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００９４】
比較例１３、１４では、水洗段階及び化学的処理段階を実施しなかったため、Ｆｅ摩耗粉が表面に多く残存し、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００９５】
比較例１５、１６では、水洗段階を実施しなかったため、Ｆｅ摩耗粉が表面に多く残存し、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００９６】
比較例１７、１８では、化学的処理段階を実施しなかったため、Ｆｅ摩耗粉が表面に多く残存し、めっき表面の平滑性が不良となった。
【００９７】
比較例１９、２０、２１では、水洗段階における水の温度が低過ぎたため、Ｆｅ摩耗粉が表面に多く残存し、めっき表面の平滑性が不良となった。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明により、めっき平滑性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金板及びその製造方法、ならびに、これを用いた磁気ディスクが得られる。
【図１】
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