(57)【要約】【課題】加熱したときに開封誘導部を形成することが可能なパウチを提供する。【解決手段】  本発明の一の態様によれば、少なくとも基材層３１とシーラント層３２を備える包装材料３０を用いて形成されたパウチ１０−１であって、パウチ１０−１を密封するためのシール部１５を備え、包装材料３０が、部分的に設けられた発熱インキ層３３をさらに備え、発熱インキ層３３が、加熱されたときに包装材料３０の少なくとも基材層３１を貫通する孔部を形成し、かつ開封誘導部として機能するように形成されている、パウチ１０−１が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材層とシーラント層を備える包装材料を用いて形成されたパウチであって、
前記パウチを密封するためのシール部を備え、
前記包装材料が、部分的に設けられた発熱インキ層をさらに備え、
前記発熱インキ層が、加熱されたときに前記包装材料の少なくとも前記基材層を貫通する孔部を形成し、かつ開封誘導部として機能するように形成されている、パウチ。
【請求項２】
前記発熱インキ層の一端が、前記シール部内に位置する、請求項１に記載のパウチ。
【請求項３】
前記パウチが、第１端部と、第１端部と反対側の第２端部とを備え、前記シール部が、第１端部に形成された第１端部シール部と、前記第２端部に形成された第２端部シール部とを備え、前記発熱インキ層の一端が、前記第１端部シール部内に位置し、前記発熱インキ層の他端が、前記第２端部シール部内に位置する、請求項１に記載のパウチ。
【請求項４】
前記発熱インキ層が、線状となっている、請求項１ないし３のいずれか一項に記載のパウチ。
【請求項５】
チルド食品用または冷凍食品用パウチである、請求項１ないし４のいずれか一項に記載のパウチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パウチに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子レンジ等で加熱可能であり、内容物を収容可能なパウチが広く利用に供されている。このようなパウチの中には、電子レンジ内での加熱に伴って発生する蒸気をパウチの外部へ逃がす蒸気抜き機構を備えているものがある。蒸気抜き機構としては、マイクロ波で発熱する発熱インキ層を用いることがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１５９９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、パウチには、開封しやすくするために、ノッチとは別に開封を所定の方向に誘導するハーフカット線等の開封誘導部が設けられていることがある。しかしながら、ハーフカット線で開封誘導部を形成すると、パウチの構成する包装材料の製造工程とは別工程で、レーザーや刃物によってハーフカット線を形成しなければならず、多大な手間を要する。このため、現在、ハーフカット線ではなく、別の手段で開封誘導部を形成することが求められている。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、加熱したときに開封誘導部を形成することが可能なパウチを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一の態様によれば、少なくとも基材層とシーラント層を備える包装材料を用いて形成されたパウチであって、前記パウチを密封するためのシール部を備え、前記包装材料が、部分的に設けられた発熱インキ層をさらに備え、前記発熱インキ層が、加熱されたときに前記包装材料の少なくとも前記基材層を貫通する孔部を形成し、かつ開封誘導部として機能するように形成されている、パウチが提供される。
【０００７】
上記パウチにおいて、前記発熱インキ層の一端が、前記シール部内に位置していてもよい。
【０００８】
上記パウチにおいて、第１端部と、第１端部と反対側の第２端部とを備え、前記シール部が、第１端部に形成された第１端部シール部と、前記第２端部に形成された第２端部シール部とを備え、前記発熱インキ層の一端が、前記第１端部シール部内に位置し、前記発熱インキ層の他端が、前記第２端部シール部内に位置していてもよい。
【０００９】
上記パウチにおいて、前記発熱インキ層が、線状となっていてもよい。
【００１０】
上記パウチにおいて、チルド食品用または冷凍食品用パウチであってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一の態様によれば、加熱したときに開封誘導部を形成することが可能なパウチを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係るパウチの正面図である。
【図２】図１に示されるパウチのＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示されるパウチの各構成要素の寸法を説明するための平面図である。
【図４】開封開始手段の変形例である。
【図５】第１実施形態に係るパウチに用いられる包装材料の断面図である。
【図６】図１に示されるパウチを開封した図である。
【図７】第１実施形態に係る他のパウチの正面図である。
【図８】第１実施形態に係るパウチの製造工程を模式的に示した図である。
【図９】第１実施形態に係るパウチの製造工程を模式的に示した図である。
【図１０】第１実施形態に係るパウチの製造工程を模式的に示した図である。
【図１１】第２実施形態に係るパウチの正面図である。
【図１２】図１１に示されるパウチの各構成要素の寸法を説明するための平面図である。
【図１３】第３実施形態に係るパウチの正面図である。
【図１４】第４実施形態に係るパウチの正面図である。
【図１５】図１４に示されるパウチの各構成要素の寸法を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係るパウチについて、図面を参照しながら説明する。図１は本実施形態に係るパウチの正面図であり、図２は図１に示されるパウチのＩ−Ｉ線に沿った断面図であり、図３は図１に示されるパウチの各構成要素の寸法を説明するための平面図である。図４は開封開始手段の変形例であり、図５は本実施形態に係るパウチに用いられる包装材料の断面図であり、図６は図１に示されるパウチを開封した図である。図７は本実施形態に係る他のパウチの正面図であり、図８〜図１０は本実施形態に係るパウチの製造工程を模式的に示した図であり、
【００１４】
＜＜パウチ＞＞
図１に示されるパウチ１０−１は、内容物を収容する収容空間を有している。内容物としては、特に限定されないが、食品等が挙げられる。具体的な内容物としては、チルド食品、冷凍食品、スナック菓子、乾物等が挙げられる。ただし、内容物は、これらのものに限定されない。
【００１５】
チルド食品としては、例えば、たこ焼き、フライドポテト、フライドチキン、中華まん、ハンバーグ、ミートボール、メンチカツ、コロッケ、チキンナゲット、シュウマイ、ギョウザ、ソーセージ、トンカツ、カラアゲ、肉団子、天ぷら、枝豆等の惣菜が挙げられる。
【００１６】
冷凍食品としては、冷凍麺類（冷凍パスタ、冷凍焼きそば、冷凍うどん、冷凍ラーメン、冷凍春雨等）、例えば、冷凍惣菜類（例えば、冷凍ヒジキ煮、冷凍切り干し大根煮、冷凍肉ジャガ、冷凍フキ煮、冷凍筑前煮、冷凍お浸し、冷凍野菜のゴマ和え等）、冷凍米飯（冷凍炒飯、冷凍ピラフ、冷凍チキンライス、冷凍ドライカレー、冷凍餡かけ御飯、冷凍餡かけ焼き飯、冷凍粥等）等が挙げられる。
【００１７】
スナック菓子としては、煎餅やあられ等の米菓類、ダイレクトパフスナック、ポテトチップス、コーンチップ、ナッツ類、プレッツェル、ポップコーン等の、主原料として、馬鈴薯、小麦粉、とうもろこし、米などの澱粉質農産物からなる菓子が挙げられる。なお、これらの原料から成型されるスナック菓子は、油揚げする場合と、油揚げしない場合がある。
【００１８】
乾物としては、魚介乾物や食肉乾物が挙げられる。魚介乾物としては、イカ、タコなどの軟体動物系、エビ、カニなどの甲殻類系、ホタテ、アサリ、ハマグリなどの貝類系、タラ、マグロ、カツオ、サケなどの魚類系等の乾物が挙げられる。また、食肉乾物としては、牛肉、豚肉、豚皮、鶏肉、鶏皮、ターキーなどを原料とする乾物が挙げられる。
【００１９】
パウチ１０−１は、図２に示されるように、おもて面１１、裏面１２および底面１３を有している。おもて面１１および裏面１２は、矩形の輪郭を有している。図１に示される状態においては、底面１３は２つ折りの状態となっている。
【００２０】
パウチ１０−１は、第１端部１０Ａ、第１端部１０Ａとは反対側の第２端部１０Ｂ、第１端部１０Ａと第２端部１０Ｂの間で延びる第３端部１０Ｃおよび第４端部１０Ｄとを有している。第４端部１０Ｄは、第３端部１０Ｃとは反対側の端部である。パウチ１０−１を自立させた状態では、第１端部１０Ａおよび第２の端部１０Ｂが側部に位置し、第３端部１０Ｃが底部に位置し、第４端部１０Ｄが上部に位置している。
【００２１】
パウチ１０−１の幅Ｗ１（図３参照）に対するパウチ１０−１の高さＨ１（図３参照）の比（Ｈ１／Ｗ１）は、０．６以上２．０以下であることが好ましい。Ｈ１／Ｗ１が０．６以上であれば、より多くの内容物を収容でき、またＨ１／Ｗ１が２．０以下であれば、開封前の状態でパウチ１０−１を安定して自立させることができる。パウチ１０−１の幅Ｗ１とは、横方向ＤＲ１におけるパウチ１０−１の長さである。具体的には、パウチ１０−１の幅Ｗ１とは、第１端部１０Ａの外縁１０Ｅから第２端部１０Ｂの外縁１０Ｆまでの長さである。パウチの幅Ｗ１が一定でない場合には、パウチの幅は最も短い値とする。パウチ１０−１の高さＨ１とは、高さ方向ＤＲ２におけるパウチ１０−１の長さである。具体的には、パウチ１０−１の高さＨは、第３端部１０Ｃの外縁１０Ｇから第４端部１０Ｄの外縁１０Ｈまでの長さである。パウチの長さが一定でない場合には、パウチの高さは最も大きい値とする。第１〜第３実施形態におけるパウチの寸法およびパウチを構成する各構成要素の寸法は、全て、パウチのガセット折込部を広げずにパウチをほぼ平面状にした状態で測定した値とする。
【００２２】
図１に示されるようにパウチ１０−１は、第３端部１０Ｃ側にガゼット方式で折り込んだガセット折込部１４を有している。
【００２３】
＜ガセット折込部＞
ガセット折込部１４は、底面１３を２つ折りにすることによって形成されている。第３端部１０Ｃ側にガセット折込部１４を設けることにより、より大きな内容物を収容することができるとともにパウチ１０−１を自立させることができる。
【００２４】
パウチ１０−１の高さＨ１に対するガセット折込部１４の幅Ｗ２（図３参照）の比（Ｗ２／Ｈ１）は０．２以上０．７以下であることが好ましい。上記Ｗ２／Ｈ１が０．２以上であれば、パウチ１０−１を自立させたときに、パウチを安定して自立させることができる。また、Ｗ２／Ｈ１が０．７以下であれば、より多くの内容物を収容できる。ガセット折込部１４の幅Ｗ２とは、高さ方向ＤＲ２におけるガセット折込部１４の長さである。具体的には、第３端部１０Ｃの外縁１０Ｇから折込線１４Ａまでの長さである。ガセット折込部の幅が一定でない場合には、ガセット折込部の幅は最も短い値とする。ガセット折込部１４の幅Ｗ２は、２０ｍｍ以上５０ｍｍ以下となっていてもよい。
【００２５】
図１に示されるようにパウチ１０−１は、パウチ１０−１を密閉するためのシール部１５を備えている。パウチ１０−１におけるシール部１５は、第１端部１０Ａに形成された第１端部シール部１６と、第２端部１０Ｂに形成された第２端部シール部１７と、第３端部１０Ｃに形成された第３端部シール部１８と、第１端部シール部１６および第２端部シール部１７と第３端部シール部１８とに跨って形成された折込シール部１９とを備えている。
【００２６】
＜第１〜第３端部シール部＞
第１端部シール部１６は、第１端部１０Ａにおいて、おもて面１１と裏面１２の間、おもて面１１と底面１３の間、および裏面１２と底面１３の間をシールしている部分である。第２端部シール部１７は、第２端部１０Ｂにおいて、おもて面１１と裏面１２の間、おもて面１１と底面１３の間、および裏面１２と底面１３の間をシールしている部分である。第３端部シール部１８は、おもて面１１と底面１３の間をシールしている部分である。なお、図１に示されるパウチは、１枚の包装材料を折り込むことによって作製されているので、おもて面１１と底面１３は第３端部シール部１８でシールする必要があるが、第３端部においては、裏面１２と底面１３は包装材料を折ることによって形成されており、またパウチ１０−１の第４端部においても、おもて面１１と裏面１２は包装材料を折ることによって形成されているので、シールする必要がない。ただし、第３端部において裏面１２と底面１３をシールしてもよく、また第４端部においておもて面１１と裏面１２をシールしてもよい。第１端部シール部１６、第２端部シール部１７および第３端部シール部１８は、後述する包装材料３０同士をヒートシールすることによって形成されている。
【００２７】
第１端部シール部１６および第２端部シール部１７は、第３端部１０Ｃの外縁１０Ｇから第４端部１０Ｄの外縁１０Ｈまで形成されており、第３端部シール部１８は、第１端部シール部１６および第２端部シール部１７に跨っている。第１端部シール部１６の外縁１６Ａは外縁１０Ｅとなっており、第２端部シール部１７の外縁１７Ａは外縁１０Ｆとなっており、第３端部シール部１８の外縁１８Ａは外縁１０Ｇとなっている。
【００２８】
第１端部シール部１６の幅Ｗ３（図３参照）、第２端部シール部１７の幅Ｗ４（図３参照）および第３端部シール部１８の幅Ｗ５（図３参照）は、例えば、それぞれ５ｍｍ以上２０ｍｍ以下となっていることが好ましい。第１端部シール部１６の幅Ｗ３、第２端部シール部１７の幅Ｗ４、および第３端部シール部１８の幅Ｗ５がそれぞれ５ｍｍ以上であれば、第１端部シール部１６、第２端部シール部１７、第３端部シール部１８において確実にシールすることができ、また２０ｍｍ以下であれば、収容空間をより広く確保することができる。本明細書において、各シール部における「幅」とは、シール部の延びる方向に直交する方向の長さを意味する。なお、シール部の幅が一定でない場合には、シール部の幅は、シール部の延びる方向に直交する方向の長さのうち最も短い値とする。
【００２９】
底面１３は、底面１３における第１端部１０Ａおよび第２端部１０Ｂの一部に、半円状の切欠き１３Ａを有している。図１においては、底面１３は２つ折りとなっているので、切欠き１３Ａは、底面１３における重なり部分を貫通するように設けられている。このような切欠き１３Ａを設けることより、第１端部シール部１６および第２端部シール部１７において、おもて面１１と裏面１２を直接ヒートシールすることができるので、ガセット折込部１４の広がりを阻害せず、パウチ１０−１の自立性を高めることができる。すなわち、内容部を収容空間に充填する際にガセット折込部を広げる観点から、パウチの底部の中央部においてはおもて面と裏面は離れていることが必要であるが、パウチの底部において、おもて面と裏面が完全に離れていると、収容空間に内容物を充填したときに、おもて面と裏面が内容物の重量に耐え切れず、おもて面と裏面が開いてしまい、パウチの自立が困難になるおそれがある。このため、底面１３における第１端部１０Ａおよび第２端部１０Ｂの一部に切欠きを形成することによって、パウチ１０−１の底面１３の第１端部１０Ａおよび第２端部１０Ｂの部分において、おもて面１１および裏面１２を接合している。したがって、ガセット折込部１４の広がりを阻害せず、かつ安定してパウチ１０−１の自立性を高めることができる。なお、図１においては、切欠き１３Ａの形状は、半円状になっているが、形状は限定されない。例えば、切欠き１３Ａは、三角形や四角形等の多角形であってもよい。
【００３０】
＜折込シール部＞
折込シール部１９は、パウチ１０−１の自立性を高めるために形成されている。折込シール部１９の幅Ｗ６（図２参照）は、例えば、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下となっていることが好ましい。折込シール部１９の幅Ｗ６が５ｍｍ以上であれば、折込シール部１９において確実にシールすることができ、また２０ｍｍ以下であれば、パウチ１０−１の自立性を高めながら収容空間をより広く確保することができる。
【００３１】
図１に示されるように、第１端部シール部１６および第２端部シール部１７には、開封の際の起点となり得る開封開始手段２０が設けられている。開封開始手段２０は、第１端部シール部１６および第２端部シール部１７のいずれかに設けられていればよい。
【００３２】
＜開封開始手段＞
開封開始手段２０は切欠き（ノッチ）となっている。開封開始手段２０は、切欠きに限らず、切込み（Ｉノッチ）（図４（Ａ）参照）、後述する発熱インキ層３３（図４（Ｂ）参照）、後述する基材層３１を貫通し、もしくは基材層３１表面に細かい傷が入っているが、シーラント層３２を貫通していない多数の孔部（図４（Ｃ）参照）、およびおもて面１１から裏面１２まで貫通する多数の孔部（マジックカット）（図４（Ｄ）参照）のいずれであってもよい。
【００３３】
パウチ１０−１は、図５に示されるように、少なくとも基材層３１およびシーラント層３２を備える包装材料３０から構成されている。図５に示される包装材料３０は、さらに、基材層３１とシーラント層３２との間に、部分的に設けられた発熱インキ層３３、接合層３４、中間層３５、接合層３６を備えている。ただし、発熱インキ層３３の配置場所は、基材層３１とシーラント層３２の間に限られない。例えば、発熱インキ層３３は、基材層３１の表面（基材層３１におけるシーラント層３２側とは反対側の面）に配置されていてもよい。また、発熱インキ層３３が、基材層３１とシーラント層３２の間に配置されている場合には、基材層３１と接合層３４の間、接合層３４と中間層３５の間に配置されていてもよい。
【００３４】
＜基材層＞
パウチ１０−１は、電子レンジで加熱されるので、基材層３１としては、耐熱性を有する材料からなることが好ましい。基材層３１として、例えば、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（延伸ＰＥＴフィルム）、シリカ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、アルミナ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、またはこれらの２以上のフィルムを積層した複合フィルムを用いることができる。
【００３５】
基材層３１は、二軸延伸処理されることが好ましい。これにより、基材層３１を構成する分子が、延伸処理によって延伸方向に並び、基材層３１が優れた寸法安定性を発揮するようになる。
【００３６】
基材層３１の厚みは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。基材層３１の厚みが１０μｍ以上であれば、パウチ１０−１に要求される耐熱性を満たすことができ、また３０μｍ以下であれば、製品コストを抑えることができる。基材層３１の厚みは、光学顕微鏡を用いて撮影された基材層の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された厚みの算術平均値として求めるものとする。なお、パウチにおいては、基材層３１は、シーラント層３２よりも外側となるように配置される。
【００３７】
＜シーラント層＞
シーラント層３２は、２枚の包装材料３０同士を重ね合わせて端部同士をヒートシールすることでパウチ１０−１の収容空間を密封するために設けられている。このため、パウチ１０−１においては、シーラント層３２が最も収容空間側となるように配置されている。
【００３８】
シーラント層３２として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体などのポリオレフィン系樹脂からなる耐熱性のあるフィルム、およびイージーピールフィルムなどを用いることができる。シーラント層３２は、単層構造であってもよく、または多層構造であってもよい。
【００３９】
電子レンジ用のパウチなど耐熱性が要求されるパウチ１０−１に用いられる場合、シーラント層３２は、主として無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）を含む無延伸ポリプロピレン層（ＣＰＰ層）、または、主として直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む直鎖状低密度ポリエチレン層（ＬＬＤＰＥ層）であることが好ましい。
【００４０】
シーラント層３２の厚みは、２０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。シーラント層３２の厚みが２０μｍ以上であれば、パウチ１０−１の流通過程において生じ得る落下に対する耐衝撃強度に優れ、また８０μｍ以下であれば、コストの上昇を抑えられると共に、内容物の充填し易さといった取扱性にも優れる。シーラント層３２の厚みは、基材層３１の厚みと同様の方法によって測定できる。
【００４１】
＜接合層＞
接合層３４、３６としては、例えばそれ自体既知のドライラミネート法にて一般に用いられる接着剤を用いることができ、例えば、ポリ酢酸ビニル系接着剤、ポリアクリル酸エステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、エチレン共重合体系接着剤、セルロース系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、アミノ樹脂系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリウレタン系接着剤等を用いることができる。ポリウレタン系接着剤とは、ポリオール化合物とイソシアネート化合物との硬化物のことである。
【００４２】
＜中間層＞
中間層３５は、電子レンジ用のパウチに要求される種々の機能を補うための層である。例えば、パウチ１０−１が食品を内容物として収容する場合には、内容物の酸化等の変質を防止しながら内容物を保存することができるように、中間層３５は、水蒸気の透過を防止する水蒸気バリア性および酸素ガス等のガスの透過を防止するガスバリア性を有していてもよい。また、スタンディング形式のパウチ１０−１は、売り場の商品棚に自立した状態で陳列されるため、パウチ１０−１が商品棚から落下した際の衝撃等にも十分に耐え得るよう、中間層３５は、耐屈曲性および耐衝撃性を有していてもよい。また、中間層３５は、消費者の購買意欲を高めるために、パウチ１０−１の内容物が見えないように隠蔽性を十分に高める機能を有していてもよい。
【００４３】
中間層３５として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムや延伸ナイロンフィルム（ＯＮＹフィルム）を用いることができる。
【００４４】
＜発熱インキ層＞
発熱インキ層３３は、加熱されたときに発熱する層であり、具体的には、加熱されたときに少なくとも基材層３１に貫通する孔部を形成して、開封誘導部として機能させるためのものである。例えば、電子レンジで内容物を加熱すると、発熱インキ層３３がマイクロ波を吸収して、発熱する。これにより、少なくとも基材層３１が溶融して、基材層３１に基材層３１を貫通する孔部を形成することができるので、開封誘導部を形成できる。発熱インキ層３３の発熱によって、基材層３１のみならず、シーラント層３２を貫通する孔部が形成される場合には、内容物の加熱調理時に発生する収容空間の蒸気をパウチから抜くことができる。
【００４５】
発熱インキ層３３は、おもて面１１および裏面１２を構成する包装材料３０のそれぞれに部分的に存在している。おもて面１１を構成する包装材料３０に存在する発熱インキ層３３と裏面１２を構成する包装材料３０に存在する発熱インキ層３３は、おもて面１１と裏面１２を重ねたときにほぼ同じ位置となるように設けられている。図１に示される発熱インキ層３３は、開封開始手段２０と接していないが、発熱インキ層３３は、開封開始手段２０と接していてもよい。
【００４６】
発熱インキ層３３は、線状となっている。本明細書における「線状」とは、直線状のみならず、曲線状も含む概念であり、また連続線のみならず、断続線も含む概念である。図１においては、発熱インキ層３３は、連続的に延びた直線状となっている。発熱インキ層３３の幅Ｗ７（図３参照）は、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。発熱インキ層３３の幅Ｗ７が、０．５ｍｍ以上であれば、確実に開封誘導部として機能し、また５ｍｍ以下であれば、コスト上昇を抑制できる。
【００４７】
発熱インキ層３３は、横方向ＤＲ１に延びている。発熱インキ層３３の少なくとも一端３３Ａは、シール部１５内に位置している。シール部１５は、２枚の包装材料が重なっているので、破断しにくいが、発熱インキ層３３の少なくとも一端３３Ａがシール部１５内に位置していることにより、開封の際に包装材料３０を破断しやくなるので、容易に開封を行うことができる。
【００４８】
図１のパウチ１０−１においては、発熱インキ層３３の一端３３Ａは第１端部シール部１６内に位置し、発熱インキ層３３の他端３３Ｂは第２端部シール部１７内に位置している。すなわち、発熱インキ層３３の一端３３Ａは第１端部シール部１６の内縁１６Ｂよりも外縁１６Ａ側に位置しており、発熱インキ層３３の他端３３Ｂは第２端部シール部１７の内縁１７Ｂよりも外縁１７Ａ側に位置している。このように発熱インキ層３３の一端３３Ａを第１端部シール部１６内に位置させ、他端３３Ｂを第２端部シール部１７内に位置させることにより、開封したときに、図６（Ａ）に示されるように、発熱インキ層３３よりも第４端部１０Ｄ側に位置する上側部分１０Ｉを切り離すことができる。
【００４９】
開封の際には、上側部分１０Ｉを切り離さなくてもよい。図６（Ｂ）に示されるように、この上側部分１０Ｉを切り離さない場合には、この部分を殻入れ等として用いることができる。また、内容物を食した後、パウチを廃棄する際に切り離したパウチの破片を集める必要がないので、廃棄する際の手間を軽減できる。
【００５０】
上側部分１０Ｉを切り離さない場合には、発熱インキ層３３の一端３３Ａを第１端部シール部１６内に位置させる一方で、他端３３Ｂを第２端部シール部１７の内縁１７Ｂまで到達させないようにする。具体的には、発熱インキ層３３の他端３３Ｂを第２端部シール部１７の内縁１７Ｂから１ｍｍ以上３ｍｍ以下離すことが好ましい。
【００５１】
図１に示されるパウチ１０−１においては、第３端部１０Ｃの外縁１０Ｇから発熱インキ層３３までの距離Ｄに対するガセット折込部１４の幅Ｗ２の比（Ｗ２／Ｄ）は、０．３７５以上１．０未満となっていることが好ましい。上記Ｗ２／Ｄが０．３７５以上であれば、開封後にパウチ１０−１を安定して自立させることができるとともに、内容物が取り出しやすいので、お皿に移し替えずに内容物を食することができる。また、ガセット折込部１４の位置で開封すると、包装材料３０が４枚重なった位置で開封しなければならないので、開封しにくいが、上記Ｗ２／Ｄが１．０未満であれば、包装材料３０が２枚重なった位置で開封することになるので、開封しやすい。なお、上記距離Ｄは、例えば、３０ｍｍ以上２００ｍｍ以下となっていてもよい。
【００５２】
発熱インキ層３３は、有機導電性化合物および樹脂を含んでいる。発熱インキ層３３は、その他、色材、無機充填剤、有機充填剤、帯電防止剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。発熱インキ層３３は、有機導電性化合物および樹脂を含む発熱インキを所望の位置に塗布し、乾燥させることによって形成することができる。
【００５３】
（導電性有機化合物）
導電性有機化合物は、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチエニレンビニレン類、ポリパラフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリカルバゾール類、ポリアセン類、ポリチアジル類、ポリエチレンビニレン類、ポリフェニレンスルフィド類、ポリペリナフタレン類、ポリアクリロニトリル類、ポリオキサジアゾール類、ポリインドール類、ポリアズレン類、ポリフラン類、フタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン類、ポリゲルマン類、ポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはその誘導体、ペリレン誘導体、テトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、キノン類よりなる群から選択される少なくとも１種の化合物を含み、または前記群から選択される少なくとも１種にドーパントがドープされた化合物を含むことが好ましい。ドーパントは、より高い導電性および導電性有機化合物の樹脂への分散性をより高めるために、アルキル基、カルボキシ基、スルホ基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、シアノ基などの官能基などをπ共役系導電性有機化合物に導入するためのものである。
【００５４】
前記ポリアニリン類としては、ポリアニリン、ポリ２−メチルアニリン、ポリ３−メチルアニリン、ポリ２−エチルアニリン、ポリ３−エチルアニリン、ポリ２−メトキシアニリン、ポリ３−メトキシアニリン、ポリ２−エトキシアニリン、ポリ３−エトキシアニリン、ポリＮ−メチルアニリン、ポリＮ−プロピルアニリン、ポリＮ−フェニル−１−ナフチルアニリン、ポリ８−アニリノ−１−ナフタレンスルホン酸、ポリ７−アニリノ−４−ヒドロキシ−２−ナフタレンスルホン酸等が挙げられる。
【００５５】
ポリピロール類としては、ポリピロール、ポリ１−メチルピロール、ポリ３−メチルピロール、ポリ１−エチルピロール、ポリ３−エチルピロール、ポリ１−メトキシピロール、ポリ３−メトキシピロール、ポリ１−エトキシピロール、ポリ３−エトキシピロールなどが挙げられる。ポリチオフェン類としては、ポリチオフェン、ポリイソチオフェン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリイソナフトチオフェン、ポリドデシルチオフェン、ポリ３−メチルチオフェン、ポリ３−ヘキシルチオフェン、ポリ３−メトキシチオフェン、ポリ３−エトキシチオフェン、ポリ３−ヘキシルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＨＴ）、ポリ３−オクチルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＯＴ）、ポリ３−ドデシルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＤＤＴ）、ポリ（３−（２−メトキシエトキシ）エトキシメチルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ［（Ｎ−ドデシルジオキソピロロチオフェン）−ａｌｔ−（チオフェン）］（ＰＤＴ）、ポリ（３−ウンデシ−２，２’−ビチオフェン）やポリ（４−ウンデシ−２，２’−ビチオフェン）等が挙げられる。
【００５６】
ポリアセチレン類としては、ポリアセチレン、ポリジアセチレンなどが挙げられる。ポリイソチアナフテン類としては、ポリイソチアナフテンなどが挙げられる。ポリチエニレンビニレン類としては、ポリチエニレンビニレンなどが挙げられる。ポリパラフェニレン類としては、ポリパラフェニレン、ポリ２，５−ジメトキシパラフェニレンなどが挙げられる。ポリフェニレンビニレン類としては、ポリパラフェニレンビニレン、ポリ２，５−ジメトキシフェニレンビニレン、ポリナフタレンビニレン等が挙げられる。
【００５７】
ポリフルオレン類としては、ポリフルオレン、ポリＣ１−２０アルキルフルオレンなどが挙げられる。ポリカルバゾール類としては、ポリカルバゾールなどが挙げられる。ポリアセン類としては、ナフタセン、ペンタセン、ヘキサセン、ヘプタセン、ジベンゾペンタセン、テトラベンゾペンタセン、ピレン、ジベンゾピレン、クリセン、ペリレン、コロネン、テリレン、オバレン、クオテリレン、サーカムアントラセンおよびその誘導体などが挙げられる。
【００５８】
また、ポリチアジル、ポリエチレンビニレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリペリナフタレン、ポリアクリロニトリル、ポリオキサジアゾール、ポリインドールなどのポリインドール類、ポリアズレンなどのポリアズレン類、ポリフラン、ポリベンゾフランなどのポリフラン類、フタロシアニン、銅フタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、チタニルフタロシアニン、ポリ［Ｆｅフタロシアニン（テトラジン）］などのフタロシアニン類およびその誘導体、ポリシラン化合物、ポリゲルマン化合物などの導電性高分子化合物や、ポルフィリン、テトラメチルポルフィリン、テトラフェニルポルフィリン、ジアゾテトラベンズポルフィリン、モノアゾテトラベンズポルフィリン、ジアゾテトラベンズポルフィリン、トリアゾテトラベンズポルフィリン、オクタエチルポルフィリン、オクタアルキルチオポルフィラジン、オクタアルキルアミノポルフィラジン、ヘミポルフィラジン、クロロフィルなどのポルフィリン類およびその誘導体、グラフェン類またはこれらの誘導体、ビス（ベンズイミダゾ）ペリレンなどのペリレン誘導体、ジベンゾテトラチアフルバレンなどのテトラチアフルバレン誘導体、含硫黄系複素環化合物、含酸素系複素環化合物、カルバゾールなどの含窒素系複素環化合物、テトラシアノキノジメタン誘導体、フラーレン誘導体、カーボンナノチューブ誘導体、シアニン色素、メロシアニン色素、ベンゾキノン、ナフトキノンなどのキノン類などの導電性低分子化合物等が挙げられる。
【００５９】
上記ドーパントは、ハロゲン類、ルイス酸、プロトン酸、有機カルボン酸、遷移金属ハロゲン化物、電解質アニオン、有機シアノ化合物、キノン類、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アミノ酸、核酸、界面活性剤、色素、アルキルアンモニウムイオン、四級ホスホニウム塩よりなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
【００６０】
ハロゲン類としては、臭素、ヨウ素、塩素、塩化ヨウ素、三塩化ヨウ素、臭化ヨウ素、フッ化ヨウ素などが挙げられる。ルイス酸としては、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化ヒ素、三酸化硫黄、五フッ化アンチモン、五塩化アンチモン、四臭化スズ、三臭化鉄、四塩化チタン、三塩化アルミニウムなどが挙げられる。プロトン酸としては、塩化水素、硫酸、硝酸、りん酸、過塩素酸、フッ化水素、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）、ポリビニルスルホン酸（ＰＶＳ）、パラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）、ポリアクリルアミドスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、２−ナフタレンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、カンファースルホン酸（ＣＳＡ）、ドデシルベンゼンスルホン酸（ＤＢＳＡ）、ジノニルナフタレンジスルホン酸（ＤＮＮＤＳＡ）、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス２−エチルヘキシルスルホコハク酸、アミノベンゼンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、アミノトリメチレンホスホン酸などが挙げられる。
【００６１】
有機カルボン酸としては、ギ酸、酢酸、シュウ酸、安息香酸、フタル酸、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、コハク酸、セバシン酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ニトロ酢酸、トリフェニル酢酸などが挙げられる。遷移金属ハロゲン化物としては、塩化第二鉄、五塩化モリブデン、臭化鉄、塩化第二スズなどが挙げられる。
【００６２】
電解質アニオンとしては、過塩素酸アニオン（ＣｌＯ４−）、六フッ化ヒ素酸アニオン（ＡｓＦ６−）、六フッ化リン酸アニオン（ＰＦ６−）、四フッ化ホウ素酸アニオン（ＰＦ４−）、トリフラートアニオン（ＣＦ３ＳＯ３−）などが挙げられる。また、テトラシアノエチレン（ＴＣＮＥ）、テトラシアノエチレンオキサイド、テトラシアノベンゼン、２，３，７，８−テトラシアノ−１，４，６，９−テトラアザナフタレン（ＴＣＮＡ）などの共役結合に二つ以上のシアノ基を含む有機シアノ化合物、クロラニル、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）、ジクロロジシアノキノン（ＤＤＱ）などのキノン類、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウムなどのアルカリ金属、ベリリウム、マグネシウム、カルシウムなどのアルカリ土類金属、またはアミノ酸、核酸、界面活性剤、色素、アルキルアンモニウムイオン、四級ホスホニウム塩などが挙げられる。
【００６３】
導電性有機化合物として、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）などのポリチオフェン類を用いる場合、ドーパントとしてはポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）、ポリビニルスルホン酸（ＰＶＳ）、パラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）、ポリアクリルアミドスルホン酸などのスルホ基（スルホン基、スルホン酸基ともいう）を分子中に有する化合物が好ましい。ポリアニリン類を用いる場合、ドーパントとしてはカンファースルホン酸（ＣＳＡ）、ドデシルベンゼンスルホン酸（ＤＢＳＡ）、ジノニルナフタレンジスルホン酸（ＤＮＮＤＳＡ）、ジ−２−エチルヘキシルスルホコハク酸、ジ−２−エチルヘキシルスルホコハク酸ナトリウム、ジイソオクチルスルホコハク酸、ジイソオクチルスルホコハク酸ナトリウムなどが好ましい。また前記スルホン酸や無機酸に加え、フェノール性水酸基を有する化合物を併用することで得られる導電性ポリアニリン組成物も好ましい。この場合、前記フェノール性水酸基を有する化合物としては、具体的には、フェノール、２−、３−、または４−クレゾール、２−、３−、または４−エチルフェノール、２−、３−、または４−プロピルフェノール、２−、３−、または４−ブチルフェノール、２−、３−、または４−メトキシフェノール、２−、３−、または４−エトキシフェノール、２−、３−、または４−プロポキシフェノール、２−、３−、または４−ブトキシフェノール、２−、３−、または４−ニトロフェノール、２−、３−、または４−シアノフェノール、２−、３−、または４−クロロフェノール、２−、３−、または４−臭化フェノール、２−、３−、または４−フッ化フェノール、２−、３−、または４−ヨウ化フェノールなどのフェノール誘導体、サリチル酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフタレンなどの置換フェノール類、カテコール、レゾルシノールなどの多価フェノール性化合物、４，４’−イソプロピリデンジフェノール（Ｂｉｓ−Ａ）、２−メチレンビス（４−メチルフェノール）、４−（２−フェニルプロパン−２−イル）ベンゼン−１，３ジオールなどのビスフェノール類、４，４’−ジヒドロキシビフェノール、４，４’ −ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’ −ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’ −ジヒドロキシジフェニルスルホンなどのビフェノール類およびフェノール樹脂、ポリフェノール、ポリ（ヒドロキシスチレン）などの高分子化合物などを例示することができる。特に耐熱性の観点から、芳香環を２個有することが好ましく、２−、３−、または４−ヒドロキシビフェニル、２−、３−、または４−フェノキシフェノール、１−または２−ナフトールなどが挙げられる。ポリピロール類を用いる場合、ドーパントとしてはパラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）、２−ナフタレンスルホン酸、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸テトラエチルアンモニウム、テトラフルオロホウ酸テトラブチルアンモニウム、トリフルオロメタンスルホン酸テトラブチルアンモニウム、トリフルオロスルホンイミドテトラブチルアンモニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸（ＤＢＳＡ）などが好ましい。
【００６４】
市販品としては、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を用い、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を用いたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳがクレビオスシリーズ（ヘレオス社製）、ベラゾールシリーズ（綜研化学株式会社製）、アエドトロンシリーズ（シグマアルドリッチ社製）、デナトロンシリーズ（ナガセケムテックス株式会社製）、エルコートシリーズ（出光興産株式会社製）、セプルジーダシリーズ（信越ポリマー株式会社製）、オルガコンシリーズ（日本アグフアマテリアルズ株式会社製）、コニソルシリーズ（インスコンテック社製）、４８３０５９、５６０５９６（いずれもシグマアルドリッチ社製）などとして入手できる。また、特開２０１３−１８５１３７号公報や特開２０１１−６３８２０号公報に開示されているＰＥＤＯＴ／ＰＳＳも有用である。パラトルエンスルホン酸（ＰＴＳ）でドーピングされたＰＥＤＯＴが６４９８１３、６４９８２１、７３６２９５、７３６３０９（いずれもシグマアルドリッチ社製）、過塩素酸塩でドーピングされたＰＥＤＯＴが７３６２８７、６８７３１６、６４９８０５（いずれもシグマアルドリッチ社製）などとして入手できる。ＰＥＤＯＴ／ＰＶＳはＶＳＡ−Ｓ（旭化成ファインケム株式会社製）などとして入手できる。機能性スルホン酸でドーピングされたポリアニリンがパニポールシリーズ（パニポール社製）、有機酸でドーピングされたポリアニリンがオルメコンシリーズ（日産化学工業株式会社製）、他にドーピングされたポリアニリンが４２８３２９、６５００１３、５６１１２６、５６１１３４（いずれもシグマアルドリッチ社製）などとして入手できる。ドーピングされたポリピロールが７３５８１７、５７８１７７、５７７０３０、５３０５７３、５７７０６５、４８２５５２（いずれもシグマアルドリッチ社製）、ＣＤＰ−３１０Ｍ（日本カーリット株式会社製）などとして入手できる。また、特開２００５−３１４５３８号公報や特開２００８−２３１３８１号公報に開示されている有機溶媒中にナノ分散したピロールおよび／またはピロール誘導体からなるポリピロール微粒子、特開２０１０−１６３３９６号公報に開示されている四級ホスホニウム塩でドーピングされたポリピロールやポリチオフェン、特開２０１４−３１４３３号公報に開示されているスルホ基を分子中に有する化合物または過塩素酸でドーピングされたチオフェン・ピロール導電性高分子複合体、特表２００９−８４４１８号公報に開示されているスルホン酸や無機酸に加え、フェノール性水酸基を有する化合物を併用することで得られる導電性ポリアニリン組成物なども有用である。
【００６５】
また、ポリ３−アルキルスルホン酸チオフェンやポリ３−アルキルチオフェンなどの導電性高分子自体がドーピング効果を持つ自己ドープ型導電性高分子化合物であってもよい。これら自己ドープ型導電性高分子化合物としては、ポリ３−ヘキシルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＨＴ）が４４５７０３、６９８９８９、６９８９９７（いずれもシグマアルドリッチ社製）、ポリ３−オクチルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＯＴ）が６８２７９９（シグマアルドリッチ社）、ポリ３−ドデシルチオフェン−２，５−ジイル（Ｐ３ＤＤＴ）が６８２７８０（シグマアルドリッチ社製）などとして入手できる。
【００６６】
（樹脂）
樹脂は、発熱性を阻害しないものであれば、基材層、用途、構成などに応じて、適宜選択できる。具体的には例えば、セラック類、ロジン類、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、硝化綿、酢酸セルロース、セルロースアセチルプロピオネート、セルロースアセチルブチレート、塩化ゴム、環化ゴム、ポリアミド樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ケトン樹脂、ブチラール樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化エチレンビニルアセテート樹脂、エチレンビニルアセテート樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、スチレンマレイン酸樹脂、カゼイン、アルキッド樹脂、アクリル系エマルジョン、ウレタン系エマルジョン、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン−ビニルアルコール樹脂等が挙げられる。
【００６７】
包装材料３０の具体例としては、例えば以下の包装材料が挙げられる。なお、「／」は、層を列記する場合に、層と層との境界を示す表記として用いている。層については、パウチの外側から内側に向かって記載するものとする。すなわち最も右側に記載された層がシーラント層である。以下のＡＤ層は、接合層を意味する。
延伸ＰＥＴフィルム／発熱インキ層／ＡＤ層／ＯＮＹフィルム／ＡＤ層／ＣＰＰ層
発熱インキ層／延伸ＰＥＴフィルム／ＡＤ層／ＯＮＹフィルム／ＡＤ層／ＣＰＰ層
延伸ＰＥＴフィルム／ＡＤ層／発熱インキ層／ＯＮＹフィルム／ＡＤ層／ＣＰＰ層
延伸ＰＥＴフィルム／発熱インキ層／ＡＤ層／ＣＰＰフィルム
【００６８】
＜＜他のパウチ＞＞
図１に示されるパウチ１０−１は、１枚の包装材料を用いて形成されているが、パウチとしては、２枚以上の包装材料を用いて形成されたパウチであってもよい。図７に示されるパウチ１０−２は、胴部フィルム４１と、底面フィルム４２の２枚の包装材料から構成されている。なお、図７において、図１等と同じ符号が付されている部材は、図１等で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【００６９】
胴部フィルム４１は包装材料３０を用いて形成され、底面フィルム４２は包装材料３０から発熱インキ層３３を除いた包装材料を用いて形成されている。底面フィルム４２は、おもて面１１側および裏面１２側の第３端部４０Ｃで胴部フィルム４１とシールされている。したがって、第３端部シール部１８は、おもて面１１側と裏面１２側に存在する。
【００７０】
第３端部１０Ｃには、ヒートシールされていない複数の未シール部１０Ｊが形成されている。未シール部１０Ｊを設けることによってヒートシール時の第３端部１０Ｃのバブリングやカール等を防止することができる。
【００７１】
＜＜パウチの製造方法＞＞
このようなパウチ１０−１は、以下のようにして製造することができる。以下では、複数のパウチ１０−１を連続的に製造する例を示す。
【００７２】
まず、ロール状に巻回された包装材料３０を用意する。包装材料３０は、図８（Ａ）に示されるように包装材料３０の所定の位置に包装材料の流れ方向に沿って線状に発熱インキ層３３が所定の間隔を置いて２本形成されたものである。図８（Ａ）に示される左側の発熱インキ層３３がパウチ１０−１のおもて面１１側の発熱インキ層３３となり、右の発熱インキ層３３はパウチ１０−１の裏面１２側の発熱インキ層３３となる。
【００７３】
次いで、包装材料３０の流れ方向に延びた一方の端部側を底面とする幅の半分の幅で外側に折り込み、包装材料が２枚重なった位置で、包装材料の２枚を所定の大きさに打ち抜く。その後、包装材料が２枚重なった部分を内側に折り返す。そして、包装材料３０の両端部を合わせた状態で２つ折りにする。この状態で、包装材料３０の両端部を包装材料３０の流れ方向に沿ってヒートシールして、図８（Ｂ）に示されるように、包装材料３０の流れ方向に沿って延びた第３端部シール部１８を形成するとともにガセット折込部１４を形成する。
【００７４】
第３端部シール部１８を形成した後、図９（Ａ）に示されるように、第２端部シール部１７とする部分および折込シール部１９とする部分をヒートシールして、第２端部シール部１７よび折込シール部１９を形成する。なお、第２端部シール部１７は下流側に形成される隣のパウチの第１端部シール部１６とともに形成され、第１端部シール部１６と繋がっている。
【００７５】
その後、第２端部シール部１７における発熱インキ層３３の延長線上の位置に開封開始手段２０を形成した後、開封開始手段２０が形成されている位置で、図９（Ｂ）に示されるように包装材料３０の流れ方向と直交する方向に包装材料３０を裁断し、隣の下流側のパウチ１０−１から切り離す。
【００７６】
隣の下流側のパウチ１０−１と切り離した後、第１端部シール部１６となる部分はシールされておらず、開口となっているので、図１０（Ａ）に示されるように、この開口から袋状となった包装材料３０に内容物を充填する。そして、第１端部シール部１６とする部分をヒートシールして、図１０（Ｂ）に示されるように第１端部シール部１６を形成する。なお、第１端部シール部１６は隣の上流側に形成されるパウチ１０−１の第２端部シール部１７とともに形成され、第２端部シール部１７と繋がっている。
【００７７】
その後、第１端部シール部１６における発熱インキ層３３の延長線上の位置に開封開始手段２０を形成し、その後、開封開始手段２０が形成されている位置で、図１０（Ｃ）に示されるように包装材料３０の流れ方向と直交する方向に包装材料３０を裁断し、隣の上流側の包装材料３０から切り離す。これにより、図１に示されるパウチ１０−１が得られる。
【００７８】
本実施形態によれば、包装材料３０が発熱インキ層３３を備えているので、加熱されたときに発熱インキ層３３が発熱して、少なくとも基材層３１に基材層３１を貫通する孔部を形成することができる。これにより、加熱されたときに開封誘導部を形成することができる。
【００７９】
［第２実施形態］
以下、本発明の第２実施形態に係るパウチについて、図面を参照しながら説明する。図１１は、本実施形態に係るパウチの正面図であり、図１２は図１１に示されるパウチの各構成要素の寸法を説明するための平面図である。なお、図１１および１２において、図１および図３と同じ符号が付されている部材は、図１および図３で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【００８０】
図１１に示されるパウチ１０−３は、両側にガセット折込部を有するパウチである。具体的には、第３端部１０Ｃ側に設けられたガセット折込部１４の他に、第４端部１０Ｄ側にガセット折込部５１が設けられている。パウチ１０−３の両側にガセット折込部１４、５１を設けることで、収容空間をより大きくすることができるので、さらに大きな内容物を収容することができる。ガセット折込部５１は、上面５２を２つ折りにすることによって形成されている。
【００８１】
＜ガセット折込部＞
パウチ１０−３の高さＨ１に対するガセット折込部１４の幅Ｗ２（図１２参照）の比（Ｗ２／Ｈ１）は、０．１以上０．５以下であることが好ましい。上記Ｗ２／Ｈ１が０．１以上であれば、パウチ１０−３を自立させたときに、パウチ１０−３を安定して自立させることができる。また、Ｗ２／Ｈ１が０．５以下であれば、より多くの内容物を収容することができる。ガセット折込部の幅が一定でない場合には、ガセット折込部の幅は最も短い値とする。ガセット折込部１４の幅Ｗ２およびガセット折込部５１の幅Ｗ８（図１２参照）は、２０ｍｍ以上５０ｍｍ以下となっていてもよい。
【００８２】
発熱インキ層３３は、ガセット折込部５１よりもガセット折込部１４側に位置している。この場合、第３端部１０Ｃの外縁１０Ｇから発熱インキ層３３までの距離Ｄに対するガセット折込部１４の幅Ｗ２の比（Ｗ／Ｄ）は、０．３３以上１．０未満となっていることが好ましい。上記Ｗ／Ｄが０．３３以上であれば、開封後にパウチ１０−３を安定して自立させることができるとともに、内容物が取り出しやすいので、お皿に移し替えずに内容物を食することができる。また、ガセット折込部１４の位置で開封すると、包装材料が４枚重なった位置で開封しなければならないので、開封しにくいが、上記Ｗ／Ｄが１．０未満であれば、包装材料が２枚重なった位置で開封することになるので、開封しやすい。なお、上記距離Ｄは、例えば、１０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下となっていてもよく、また上記幅Ｗ２は、例えば２０ｍｍ以上５０ｍｍ以下となっていてもよい。
【００８３】
本実施形態においても、包装材料３０が発熱インキ層３３を備えているので、加熱されたときに発熱インキ層３３が発熱して、少なくとも基材層３１に基材層３１を貫通する孔部を形成することができる。これにより、加熱されたときに開封誘導部を形成することができる。
【００８４】
［第３実施形態］
以下、本発明の第３実施形態に係るパウチについて、図面を参照しながら説明する。図１３は、本実施形態に係るパウチの正面図である。
【００８５】
図１３に示されるパウチ１０−４は、ピローパウチである。パウチ１０−４は、おもて面６１、裏面６２および側面６３を有している。おもて面６１および裏面６２は、矩形の輪郭を有している。パウチ１０−４は、第１端部１０Ａと、第１端部１０Ａとは反対側の第２端部１０Ｂと、第１端部１０Ａと第２端部１０Ｂの間で延びる第３端部１０Ｃおよび第４端部１０Ｄと、第１端部１０Ａから第２端部１０Ｂに跨って形成された合掌部１０Ｋとを有している。第４端部１０Ｄは、第３端部１０Ｃとは反対側の端部である。
【００８６】
図１３に示されるようにパウチ１０−４の第３端部１０Ｃ側には、ガセット折込部１４を有している。なお、パウチ１０−３の第４端部１０Ｄ側にも、ガセット折込部１４と同様のガセット折込部が形成されている。
【００８７】
＜ガセット折込部＞
ガセット折込部１４は、側面６３を２つ折りにすることによって形成されている。第３端部１０Ｃにガセット折込部１４を設けることにより、収容空間を大きくすることができるので、より大きな内容物を収容することができる。ガセット折込部１４は、合掌シール部６５が延びる方向に沿って形成されている。
【００８８】
パウチ１０−４は、パウチ１０−４を密閉するためのシール部６４を備えている。シール部６４は、図１３に示されるように第１端部１０Ａに形成された第１端部シール部１６と、第２端部１０Ｂに形成された第２端部シール部１７と、第１端部シール部１６から第２端部シール部１７に跨って形成された合掌シール部６５とを備えている。合掌シール部６５は、合掌部１０Ｋに設けられている。
【００８９】
図１３に示されるように、合掌シール部６５には、開封の際の起点となり得る開封開始手段２０が設けられている。また、パウチ１０−４は、発熱インキ層３３を備える包装材料３０を用いて形成されている。
【００９０】
＜発熱インキ層＞
発熱インキ層３３は、線状に形成されているが、図１３においては、発熱インキ層３３は、連続的に延びた曲線状に形成されている。具体的には、発熱インキ層３３は、略楕円状に形成されている。
【００９１】
発熱インキ層３３の少なくとも一端３３Ａは、第１実施形態と同様の理由から、シール部６４内に位置していることが好ましい。パウチ１０−４においては、発熱インキ層３３の一端３３Ａは合掌シール部６５内に位置している。図１３に示される発熱インキ層３３は、開封開始手段２０と接していないが、発熱インキ層３３は、開封開始手段２０と接していてもよい。
【００９２】
本実施形態においても、包装材料３０が発熱インキ層３３を備えているので、加熱されたときに発熱インキ層３３が発熱して、少なくとも基材層３１に基材層３１を貫通する孔部を形成することができる。これにより、加熱されたときに開封誘導部を形成することができる。
【００９３】
［第４実施形態］
以下、本発明の第４実施形態に係るパウチについて、図面を参照しながら説明する。図１４は本実施形態に係るパウチの正面図であり、図１５は図１４に示されるパウチの各構成要素の寸法を説明するための平面図である。なお、図１４において、図１と同じ符号が付されている部材は、図１で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【００９４】
図１４に示されるパウチ１０−５は、四面体型（テトラ型）のパウチである。パウチ１０−５は、図１４に示されるように、３つの側面７１および底面７２を有している。側面７１および底面７２は、三角形の輪郭を有している。パウチ１０−５は、第１端部１０Ａと、第１端部１０Ａとねじれの関係にある第２端部１０Ｂと、第１端部１０Ａから第２端部１０Ｂに跨って形成された合掌部１０Ｋとを有している。
【００９５】
パウチ１０−５は、パウチ１０−１を密閉するためのシール部７３を備えている。シール部７３は、図１４に示されるように第１端部１０Ａに形成された第１端部シール部１６と、第２端部１０Ｂに形成された第２端部シール部１７と、第１端部シール部１６から第２端部シール部１７に跨って形成された合掌シール部７４とを備えている。合掌シール部７４は、図１４に示されるように合掌部１０Ｋに設けられている。
【００９６】
図１４に示されるように、第２端部シール部１７は、開封の際の起点となり得る開封開始手段２０が設けられている。また、パウチ１０−５は、発熱インキ層３３を備える包装材料３０を用いて形成されている。
【００９７】
＜発熱インキ層＞
発熱インキ層３３は、線状に形成されているが、図１４においては、発熱インキ層３３は、連続的に延びた直線状に形成されている。
【００９８】
発熱インキ層３３の少なくとも一端３３Ａは、第１実施形態と同様の理由から、シール部７３内に位置していることが好ましい。図１４のパウチ１０−５においては、発熱インキ層の一端は第２端部シール部内に位置している。
【００９９】
発熱インキ層３３の少なくとも一端３３Ａは、第１実施形態と同様の理由から、シール部７３内に位置していることが好ましい。パウチ１０−５においては、発熱インキ層３３の一端３３Ａは第２端部シール部１７内に位置している。なお、発熱インキ層３３の他端も第２端部シール部１７内に位置している。図１４に示される発熱インキ層３３は、開封開始手段２０と接していないが、発熱インキ層３３は、開封開始手段２０と接していてもよい。
【０１００】
パウチ１０−５の高さＨ１に対する底面７２から発熱インキ層３３までの高さの比（Ｈ２／Ｈ１）は、０．３３以上０．６未満となっていることが好ましい。上記Ｈ２／Ｈ１が０．３３以上であれば、開封によって形成される開口部の位置が低すぎず、内容物がこぼれにくく、お皿に移し替えずに内容物を食することができる。また、上記Ｈ２／Ｈ１が０．６未満であれば、開口部が小さすぎず、内容物が取り出しやすい。なお、上記高さＨ１は、例えば、１００ｍｍ以上１５０ｍｍ以下となっていてもよく、また上記高さＨ２は、例えば、３０ｍｍ以上１００ｍｍ以下となっていてもよい。
【０１０１】
本実施形態においても、包装材料３０が発熱インキ層３３を備えているので、加熱されたときに発熱インキ層３３が発熱して、少なくとも基材層３１に基材層３１を貫通する孔部を形成することができる。これにより、加熱されたときに開封誘導部を形成することができる。
【実施例】
【０１０２】
本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。
【０１０３】
＜実施例１＞
実施例１においては、図１に示されるパウチを作製した。具体的には、まず、ロール状に巻回された幅３６０ｍｍの包装材料を用意した。
【０１０４】
包装材料は、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材層、厚さ３μｍのポリウレタン系接着剤からなる接合層、厚さ１５μｍの延伸ナイロンフィルムからなる中間層、厚さ３μｍのポリウレタン系接着剤からなる接合層、および無延伸ポリプロピレンフィルムからなる厚さ５０μｍのシーラント層をこの順で備えるものであった。なお、包装材料には、基材層と接合層の間の開封誘導部を形成する領域に、幅１ｍｍの発熱インキ層を連続的に延びた直線状に形成した。発熱インキ層は、基材層の裏面に発熱インキを塗布し、乾燥させることによって形成された。発熱インキとしては、東京インキ株式会社製のＬＧ−ＭＷヒート剤（Ｆ）およびＬＧ-ＭＷ添加剤（Ａ）を含むインキを使用した。
【０１０５】
次いで、包装材料の流れ方向に延びた一方の端部側を底面とする幅の半分の幅で外側に折り込み、包装材料が２枚重なった位置で、包装材料の２枚を直径１３ｍｍの円状に打ち抜いた。その後、包装材料が２枚重なった部分を内側に折り返し、包装材料の両端部を合わせた状態で２つ折りにした。この状態で、包装材料の両端部を包装材料の流れ方向に沿ってヒートシールして、包装材料の流れ方向に沿って延びた第３端部シール部を形成するとともに片側にガセット折込部を形成した。
【０１０６】
ガセット折込部を形成した後、第２端部シール部とする部分および折込シール部とする部分をヒートシールして、第２端部シール部および折込シール部を形成した。なお、第２端部シール部は下流側に形成される隣のパウチの第１端部シール部とともに形成され、第１端部シール部１５と繋がっていた。
【０１０７】
その後、第２端部シール部における発熱インキ層の延長線上の位置に開封開始手段であるノッチを形成し、ノッチが形成されている位置で、包装材料の流れ方向と直交する方向に包装材料３０を裁断し、隣の下流側のパウチから切り離した。
【０１０８】
隣の下流側のパウチと切り離した後、第１端部シール部となる開口から内容物としての冷凍たこ焼き５個（１４０ｇ）を充填した。そして、第１端部シール部とする部分をヒートシールして、第１端部シール部を形成した。なお、第１端部シール部は隣の上流側に形成されるパウチの第２端部シール部とともに形成され、この第２端部シール部と繋がっていた。
【０１０９】
その後、第１端部シール部における発熱インキ層の延長線上の位置に開封開始手段であるノッチを形成し、ノッチが形成されている位置で、包装材料の流れ方向とは直交する方向に形成するパウチを裁断し、隣の上流側の形成するパウチから切り離した。これにより、図１に示されるパウチと同様の構造を有するパウチを作製した。作製されたパウチは、高さＨが１４０ｍｍであり、幅Ｗ１が１６５ｍｍであった。また、作製されたパウチにおいては、ガセット折込部の幅Ｗ２は４０ｍｍであり、パウチの第１端部シール部〜第３端部シール部の幅Ｗ３〜Ｗ５はそれぞれ１０ｍｍであり、折込シール部の幅Ｗ６は１０ｍｍであった。発熱インキ層の一端は、第１端部シール部内に位置しており、他端は第２端部シール部内に位置していた。第２端部の外縁から発熱インキ層までの距離Ｄは、５ｍｍであった。なお、Ｈ１、Ｗ１〜Ｗ６、Ｄ等の寸法は、図３の示す通りとした。
【０１１０】
そして、得られたパウチを、電子レンジ（型番「ＲＥ−ＴＳ３」、ＳＨＡＲＰ株式会社製）に、自立させた状態で入れて、６００Ｗで３分間加熱したところ、加熱中に発熱インキ層が形成されている部分から蒸気が抜けた。その後、加熱後に電子レンジからパウチを取り出し、ガセット折込部が下側となるように台の上に置いて、ノッチからパウチを開封したところ、発熱インキ層に沿って開封でき、また自立状態を維持できたので、たこ焼きを食することができた。なお、発熱インキ層に沿って開封でき、また加熱中に発熱インキ層が形成されている部分から蒸気が抜けたのは、発熱インキ層によって包装材料に貫通孔が形成されたからである。
【０１１１】
＜実施例２＞
実施例２においては、内容物としていか天４０ｇを充填したこと以外は、実施例１と同様にして、パウチを得た。そして、実施例２に係るパウチを、電子レンジ（型番「ＲＥ−ＴＳ３」、ＳＨＡＲＰ株式会社製）に、自立させた状態で入れて、６００Ｗで３０秒間加熱したところ、いか天は水分があまり無いために加熱中に蒸気は発生しなかった。その後、加熱後に電子レンジからパウチを取り出し、ガセット折込部が下側となるように台の上に置いて、ノッチからパウチを開封したところ、発熱インキ層に沿って開封でき、また自立状態を維持できたので、いか天を食することができた。なお、発熱インキ層に沿って開封できたのは、発熱インキ層によって包装材料に貫通孔が形成されたからである。
【符号の説明】
【０１１２】
１０−１〜１０−５…パウチ
１０Ａ…第１端部
１０Ｂ…第２端部
１０Ｃ…第３端部
１０Ｄ…第４端部
１０Ｅ〜１０Ｈ…外縁
１１…おもて面
１２…裏面
１３…底面
１４…ガセット折込部
１５…シール部
１６…第１端部シール部
１７…第２端部シール部
１８…第３端部シール部
２０…開封開始手段
３０…包装材料
３１…基材層
３２…シーラント層
３３…発熱インキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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