(57)【要約】【課題】銅メッキ液に添加された促進剤の濃度を高精度で特定する。【解決手段】分析装置４の処理部４３が、銅メッキ液Ｘの「分析処理」において、参照電極１１Ｒ、電極面が銅で構成された作用電極１１Ｗ１、電極面が銅以外で構成された作用電極１１Ｗ２、および対向電極１１Ｃを銅メッキ液Ｘに接触させると共に、作用電極１１Ｗ１の電極面を銅メッキ液Ｘに溶出させつつ、作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流の電流値を測定する「測定処理」の測定結果データＤ１ａに基づき、銅メッキ液Ｘ中の促進剤の濃度を特定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
参照電極、作用電極および対向電極を分析対象の銅メッキ液に接触させると共に当該参照電極および当該作用電極との間に電圧を印加した状態で当該作用電極および当該対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定結果に基づき、前記銅メッキ液の状態を分析する分析処理を実行する処理部を備えた銅メッキ液分析装置であって、
前記処理部は、前記分析処理において、前記参照電極、電極面が銅で構成された前記作用電極としての第１の作用電極、電極面が銅以外の予め規定された電極形成材料で構成された前記作用電極としての第２の作用電極、および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する銅メッキ液分析装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記分析処理において、前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極が陽極となる第１の電圧値の電圧を前記参照電極および当該第１の作用電極の間に印加して当該第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極が陽極となる第２の電圧値の電圧を前記参照電極および当該第２の作用電極の間に印加した状態で、前記第１の作用電極から前記銅メッキ液に溶出した銅の酸化反応に伴って前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する請求項１記載の銅メッキ液分析装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記分析処理において、前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極が陽極となる電圧値Ａの電圧を前記参照電極および当該第１の作用電極の間に印加して当該第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極が陰極となる電圧値Ｂの電圧を前記参照電極および当該第２の作用電極の間に印加した状態で、前記第１の作用電極から前記銅メッキ液に溶出した銅の還元反応に伴って前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する請求項１記載の銅メッキ液分析装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の銅メッキ液分析装置と、前記測定処理を実行する測定装置とを備えた銅メッキ液分析システムであって、
前記処理部は、前記分析処理において、前記測定装置によって実行された前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記銅メッキ液中の前記促進剤の濃度を特定する銅メッキ液分析システム。
【請求項５】
前記測定装置は、前記測定処理に先立ち、当該測定処理において前記第１の作用電極として使用する第３の作用電極を少なくとも前記参照電極と共に前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第３の作用電極が陰極となる析出時電圧値の電圧を前記参照電極および当該第３の作用電極の間に印加することで当該第３の作用電極の電極面に銅を析出させて当該第３の作用電極を前記第１の作用電極とする測定用電極生成処理を実行する請求項４記載の銅メッキ液分析システム。
【請求項６】
前記第１の作用電極および前記第２の作用電極に対して前記銅メッキ液を相対的に移動させる移動装置を備え、
前記測定装置は、前記移動装置によって前記第１の作用電極および前記第２の作用電極に対して前記銅メッキ液が相対的に移動させられている状態において前記測定処理を実行する請求項４または５記載の銅メッキ液分析システム。
【請求項７】
前記測定装置は、前記第１の作用電極としてのディスク電極と、当該ディスク電極を囲む環状に形成された前記第２の作用電極としてのリング電極とを備えた回転リングディスク電極を使用した前記測定処理を実行可能に構成され、
前記移動装置は、前記ディスク電極および前記リング電極の少なくとも一方を前記銅メッキ液中で回転させることで当該ディスク電極および当該リング電極に対して当該銅メッキ液を相対的に移動させる電極回転機構を備えている請求項６記載の銅メッキ液分析システム。
【請求項８】
前記測定装置は、前記銅メッキ液の流路内に配設された前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を使用した前記測定処理を実行可能に構成され、
前記移動装置は、前記第２の作用電極が前記第１の作用電極よりも下流に位置する状態となる向きで前記銅メッキ液を流動させることで当該第１の作用電極および当該第２の作用電極に対して当該銅メッキ液を相対的に移動させる液送機構を備えている請求項６記載の銅メッキ液分析システム。
【請求項９】
参照電極、作用電極および対向電極を分析対象の銅メッキ液に接触させると共に当該参照電極および当該作用電極との間に電圧を印加した状態で当該作用電極および当該対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定結果に基づき、前記銅メッキ液の状態を分析する分析処理を実行する銅メッキ液分析方法であって、
前記分析処理において、前記参照電極、電極面が銅で構成された前記作用電極としての第１の作用電極、電極面が銅以外の予め規定された電極形成材料で構成された前記作用電極としての第２の作用電極、および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する銅メッキ液分析方法。
【請求項１０】
前記分析処理において、前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極が陽極となる第１の電圧値の電圧を前記参照電極および当該第１の作用電極の間に印加して当該第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極が陽極となる第２の電圧値の電圧を前記参照電極および当該第２の作用電極の間に印加した状態で、前記第１の作用電極から前記銅メッキ液に溶出した銅の酸化反応に伴って前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する請求項９記載の銅メッキ液分析方法。
【請求項１１】
前記分析処理において、前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極が陽極となる電圧値Ａの電圧を前記参照電極および当該第１の作用電極の間に印加して当該第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極が陰極となる電圧値Ｂの電圧を前記参照電極および当該第２の作用電極の間に印加した状態で、前記第１の作用電極から前記銅メッキ液に溶出した銅の還元反応に伴って前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する請求項９記載の銅メッキ液分析方法。
【請求項１２】
前記分析処理に先立って前記測定処理を実行して前記測定結果を生成する請求項９から１１のいずれかに記載の銅メッキ液分析方法。
【請求項１３】
前記測定処理に先立ち、当該測定処理において前記第１の作用電極として使用する第３の作用電極を少なくとも前記参照電極と共に前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第３の作用電極が陰極となる析出時電圧値の電圧を前記参照電極および当該第３の作用電極の間に印加することで当該第３の作用電極の電極面に銅を析出させて当該第３の作用電極を前記第１の作用電極とする測定用電極生成処理を実行する請求項１２記載の銅メッキ液分析方法。
【請求項１４】
前記第１の作用電極および前記第２の作用電極に対して前記銅メッキ液を相対的に移動させている状態において前記測定処理を実行する請求項１２または１３記載の銅メッキ液分析方法。
【請求項１５】
前記測定処理において、前記第１の作用電極としてのディスク電極と、当該ディスク電極を囲む環状に形成された前記第２の作用電極としてのリング電極とを備えた回転リングディスク電極を使用すると共に、当該ディスク電極および当該リング電極の少なくとも一方を前記銅メッキ液中で回転させることで当該ディスク電極および当該リング電極に対して当該銅メッキ液を相対的に移動させる請求項１４記載の銅メッキ液分析方法。
【請求項１６】
前記測定処理において、前記銅メッキ液の流路内に配設された前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を使用すると共に、当該第２の作用電極が当該第１の作用電極よりも下流に位置する状態となる向きで前記銅メッキ液を流動させることで当該第１の作用電極および当該第２の作用電極に対して当該銅メッキ液を相対的に移動させる請求項１４記載の銅メッキ液分析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気化学測定処理の測定結果に基づいて銅メッキ液の状態を分析する銅メッキ液分析装置、銅メッキ液分析システムおよび銅メッキ液分析方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、下記の特許文献には、配線基板などの製造時にダマシンメッキ処理によって銅薄膜の配線層（銅層）を形成する際に、銅メッキ液の状態をモニタリングする「電気銅めっき液のモニター方法」の発明（以下、単に「モニター方法」ともいう）が開示されている。
【０００３】
このモニター方法では、まず、ディスク電極と回転リング電極とを備えた回転リングディスク電極、アノード（銅電極）および参照電極を銅メッキ液（メッキ浴）にそれぞれ浸漬すると共に、回転リング電極を所定の回転速度で回転させる。この際には、回転中心に位置させられているディスク電極から回転リング電極に向かって銅メッキ液が流動させられる。次いで、回転リング電極およびディスク電極の間にＰ−Ｒパルス電流を流してディスク電極上で銅メッキ反応を生じさせると共に、銅メッキ反応に伴って生じる「促進剤と一価銅とが作る促進錯体」を、回転リング電極を流れる電流信号（リング電流）によってモニターする。
【０００４】
この場合、銅メッキ液に添加されている促進剤の濃度が高い場合には、上記の銅メッキ反応が促進されて促進錯体の量が増加する結果、測定されるリング電流の値が大きくなる。また、促進剤の濃度が低い場合には、上記の銅メッキ反応に伴って生じる促進錯体の量が減少する結果、測定されるリング電流の値が小さくなる。したがって、銅メッキ液中で上記のモニター方法に従ってリング電流をモニターすることにより、銅メッキ液に添加されている促進剤の濃度を特定することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１８４６８１号公報（第３−５頁、第１−５図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献に開示のモニター方法では、「ディスク電極上での銅メッキ反応に伴って生じる促進錯体の量」をリング電流の電流値に基づいて特定している。この場合、銅メッキ反応に伴って回転リング電極を流れるリング電流は非常に小さな電流値となっている。したがって、分析対象の銅メッキ液に添加されている促進剤の濃度の相違（分析対象の銅メッキ液における銅メッキ反応に伴って生じる促進錯体の量の相違）に応じたリング電流の変化量も非常に小さくなっている。このため、上記のモニター方法では、促進剤の濃度を高精度で特定するのが困難となっている現状があり、この点を改善するのが好ましい。
【０００７】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、銅メッキ液に添加された促進剤の濃度を高精度で特定し得る銅メッキ液分析装置、銅メッキ液分析システムおよび銅メッキ液分析方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、請求項１記載の銅メッキ液分析装置は、参照電極、作用電極および対向電極を分析対象の銅メッキ液に接触させると共に当該参照電極および当該作用電極との間に電圧を印加した状態で当該作用電極および当該対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定結果に基づき、前記銅メッキ液の状態を分析する分析処理を実行する処理部を備えた銅メッキ液分析装置であって、前記処理部は、前記分析処理において、前記参照電極、電極面が銅で構成された前記作用電極としての第１の作用電極、電極面が銅以外の予め規定された電極形成材料で構成された前記作用電極としての第２の作用電極、および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する。
【０００９】
請求項２記載の銅メッキ液分析装置は、請求項１記載の銅メッキ液分析装置において、前記処理部は、前記分析処理において、前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極が陽極となる第１の電圧値の電圧を前記参照電極および当該第１の作用電極の間に印加して当該第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極が陽極となる第２の電圧値の電圧を前記参照電極および当該第２の作用電極の間に印加した状態で、前記第１の作用電極から前記銅メッキ液に溶出した銅の酸化反応に伴って前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する。
【００１０】
請求項３記載の銅メッキ液分析装置は、請求項１記載の銅メッキ液分析装置において、前記処理部は、前記分析処理において、前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極が陽極となる電圧値Ａの電圧を前記参照電極および当該第１の作用電極の間に印加して当該第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極が陰極となる電圧値Ｂの電圧を前記参照電極および当該第２の作用電極の間に印加した状態で、前記第１の作用電極から前記銅メッキ液に溶出した銅の還元反応に伴って前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する。
【００１１】
なお、「第１の電圧値の電圧」および「電圧値Ａの電圧」は、「第１の作用電極における電極面を構成している銅が銅メッキ液に溶出する状態となる電圧値の電圧」であり、「第２の電圧値の電圧」は、「第１の作用電極から銅メッキ液中に溶出した銅（一価銅）の酸化反応に伴って第２の作用電極および対向電極の間を流れる電流を検出可能な状態となる電圧値の電圧」であり、「電圧値Ｂの電圧」は、「第１の作用電極から銅メッキ液中に溶出した銅（一価銅）の還元反応に伴って第２の作用電極および対向電極の間を流れる電流を検出可能な状態となる電圧値の電圧」である。
【００１２】
請求項４記載の銅メッキ液分析システムは、請求項１から３のいずれかに記載の銅メッキ液分析装置と、前記測定処理を実行する測定装置とを備えた銅メッキ液分析システムであって、前記処理部は、前記分析処理において、前記測定装置によって実行された前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記銅メッキ液中の前記促進剤の濃度を特定する。
【００１３】
請求項５記載の銅メッキ液分析システムは、請求項４記載の銅メッキ液分析システムにおいて、前記測定装置は、前記測定処理に先立ち、当該測定処理において前記第１の作用電極として使用する第３の作用電極を少なくとも前記参照電極と共に前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第３の作用電極が陰極となる析出時電圧値の電圧を前記参照電極および当該第３の作用電極の間に印加することで当該第３の作用電極の電極面に銅を析出させて当該第３の作用電極を前記第１の作用電極とする測定用電極生成処理を実行する。
【００１４】
なお、「析出時電圧値の電圧」は、「第１の作用電極に銅が析出する状態となる電圧値の電圧」である。
【００１５】
請求項６記載の銅メッキ液分析システムは、請求項４または５記載の銅メッキ液分析システムにおいて、前記第１の作用電極および前記第２の作用電極に対して前記銅メッキ液を相対的に移動させる移動装置を備え、前記測定装置は、前記移動装置によって前記第１の作用電極および前記第２の作用電極に対して前記銅メッキ液が相対的に移動させられている状態において前記測定処理を実行する。
【００１６】
請求項７記載の銅メッキ液分析システムは、請求項６記載の銅メッキ液分析装システムにおいて、前記測定装置は、前記第１の作用電極としてのディスク電極と、当該ディスク電極を囲む環状に形成された前記第２の作用電極としてのリング電極とを備えた回転リングディスク電極を使用した前記測定処理を実行可能に構成され、前記移動装置は、前記ディスク電極および前記リング電極の少なくとも一方を前記銅メッキ液中で回転させることで当該ディスク電極および当該リング電極に対して当該銅メッキ液を相対的に移動させる電極回転機構を備えている。
【００１７】
請求項８記載の銅メッキ液分析システムは、請求項６記載の銅メッキ液分析装システムにおいて、前記測定装置は、前記銅メッキ液の流路内に配設された前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を使用した前記測定処理を実行可能に構成され、前記移動装置は、前記第２の作用電極が前記第１の作用電極よりも下流に位置する状態となる向きで前記銅メッキ液を流動させることで当該第１の作用電極および当該第２の作用電極に対して当該銅メッキ液を相対的に移動させる液送機構を備えている。
【００１８】
請求項９記載の銅メッキ液分析方法は、参照電極、作用電極および対向電極を分析対象の銅メッキ液に接触させると共に当該参照電極および当該作用電極との間に電圧を印加した状態で当該作用電極および当該対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定結果に基づき、前記銅メッキ液の状態を分析する分析処理を実行する銅メッキ液分析方法であって、前記分析処理において、前記参照電極、電極面が銅で構成された前記作用電極としての第１の作用電極、電極面が銅以外の予め規定された電極形成材料で構成された前記作用電極としての第２の作用電極、および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する。
【００１９】
請求項１０記載の銅メッキ液分析方法は、請求項９記載の銅メッキ液分析方法において、前記分析処理において、前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極が陽極となる第１の電圧値の電圧を前記参照電極および当該第１の作用電極の間に印加して当該第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極が陽極となる第２の電圧値の電圧を前記参照電極および当該第２の作用電極の間に印加した状態で、前記第１の作用電極から前記銅メッキ液に溶出した銅の酸化反応に伴って前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する。
【００２０】
請求項１１記載の銅メッキ液分析方法は、請求項９記載の銅メッキ液分析方法において、前記分析処理において、前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第１の作用電極が陽極となる電圧値Ａの電圧を前記参照電極および当該第１の作用電極の間に印加して当該第１の作用電極の当該電極面を当該銅メッキ液に溶出させつつ、前記第２の作用電極が陰極となる電圧値Ｂの電圧を前記参照電極および当該第２の作用電極の間に印加した状態で、前記第１の作用電極から前記銅メッキ液に溶出した銅の還元反応に伴って前記第２の作用電極および前記対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する前記測定処理の前記測定結果に基づき、前記銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する。
【００２１】
請求項１２記載の銅メッキ液分析方法は、請求項９から１１のいずれかに記載の銅メッキ液分析方法において、前記分析処理に先立って前記測定処理を実行して前記測定結果を生成する。
【００２２】
請求項１３記載の銅メッキ液分析方法は、請求項１２記載の銅メッキ液分析方法において、前記測定処理に先立ち、当該測定処理において前記第１の作用電極として使用する第３の作用電極を少なくとも前記参照電極と共に前記銅メッキ液に接触させると共に、前記第３の作用電極が陰極となる析出時電圧値の電圧を前記参照電極および当該第３の作用電極の間に印加することで当該第３の作用電極の電極面に銅を析出させて当該第３の作用電極を前記第１の作用電極とする測定用電極生成処理を実行する。
【００２３】
請求項１４記載の銅メッキ液分析方法は、請求項１２または１３記載の銅メッキ液分析方法において、前記第１の作用電極および前記第２の作用電極に対して前記銅メッキ液を相対的に移動させている状態において前記測定処理を実行する。
【００２４】
請求項１５記載の銅メッキ液分析方法は、請求項１４記載の銅メッキ液分析方法において、前記測定処理において、前記第１の作用電極としてのディスク電極と、当該ディスク電極を囲む環状に形成された前記第２の作用電極としてのリング電極とを備えた回転リングディスク電極を使用すると共に、当該ディスク電極および当該リング電極の少なくとも一方を前記銅メッキ液中で回転させることで当該ディスク電極および当該リング電極に対して当該銅メッキ液を相対的に移動させる。
【００２５】
請求項１６記載の銅メッキ液分析方法は、請求項１４記載の銅メッキ液分析方法において、前記測定処理において、前記銅メッキ液の流路内に配設された前記参照電極、前記第１の作用電極、前記第２の作用電極および前記対向電極を使用すると共に、当該第２の作用電極が当該第１の作用電極よりも下流に位置する状態となる向きで前記銅メッキ液を流動させることで当該第１の作用電極および当該第２の作用電極に対して当該銅メッキ液を相対的に移動させる。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１記載の銅メッキ液分析装置、および請求項９記載の銅メッキ液分析方法では、参照電極、第１の作用電極、第２の作用電極および対向電極を銅メッキ液に接触させると共に、第１の作用電極の電極面を銅メッキ液に溶出させつつ、第２の作用電極および対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定結果に基づき、銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する。
【００２７】
また、請求項２記載の銅メッキ液分析装置、および請求項１０記載の銅メッキ液分析方法では、第１の作用電極が陽極となる第１の電圧値の電圧を参照電極および第１の作用電極の間に印加して第１の作用電極の電極面を銅メッキ液に溶出させつつ、第２の作用電極が陽極となる第２の電圧値の電圧を参照電極および第２の作用電極の間に印加した状態で、第１の作用電極から銅メッキ液に溶出した銅の酸化反応に伴って第２の作用電極および対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定結果に基づき、銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する。
【００２８】
また、請求項３記載の銅メッキ液分析装置、および請求項１１記載の銅メッキ液分析方法では、第１の作用電極が陽極となる電圧値Ａの電圧を参照電極および第１の作用電極の間に印加して第１の作用電極の電極面を銅メッキ液に溶出させつつ、第２の作用電極が陰極となる第２の電圧値の電圧を参照電極および第２の作用電極の間に印加した状態で、第１の作用電極から銅メッキ液に溶出した銅の還元反応に伴って第２の作用電極および対向電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定結果に基づき、銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定する。
【００２９】
したがって、請求項１から３に記載の銅メッキ液分析装置、および請求項９から１１に記載の銅メッキ液分析方法によれば、従来のモニター方法で使用している設備と同様の設備を使用して実行可能な測定処理の測定結果に基づいて銅メッキ液の状態（促進剤の濃度）を特定でき、しかも、従来のモニター方法における測定処理によって測定されるリング電流よりも大きな値であることで、促進剤の濃度の相違による値の相違量も大きいリング電流を測定結果として使用して、銅メッキ液に添加されている促進剤の濃度を高精度で検出することができる。
【００３０】
また、請求項４記載の銅メッキ液分析システム、および請求項１２記載の銅メッキ液分析方法によれば、分析処理に先立って測定処理を実行して測定結果を生成し、その測定結果に基づいて銅メッキ液中の促進剤の濃度を特定することにより、銅メッキ液の分析に際して一般的には行われることがない測定処理であることで測定結果の入手が困難であっても、銅メッキ液に添加されている促進剤の濃度の特定に必要な測定結果を確実かつ容易に取得して分析処理を実行することができる。
【００３１】
さらに、請求項５記載の銅メッキ液分析システム、および請求項１３記載の銅メッキ液分析方法では、測定処理に先立ち、測定処理において第１の作用電極として使用する第３の作用電極を少なくとも参照電極と共に銅メッキ液に接触させると共に、第３の作用電極が陰極となる析出時電圧値の電圧を参照電極および第３の作用電極の間に印加することで第３の作用電極の電極面に銅を析出させて第３の作用電極を第１の作用電極とする測定用電極生成処理を実行する。
【００３２】
したがって、請求項５記載の銅メッキ液分析システム、および請求項１３記載の銅メッキ液分析方法によれば、分析対象の銅メッキ液に含まれている銅、すなわち、分析後に実際にメッキ対象体にメッキ処理する銅そのものを使用した測定処理の測定結果に基づいて促進剤の濃度を特定することができるため、促進剤の濃度を一層高精度で検出することができる。
【００３３】
また、請求項６記載の銅メッキ液分析システム、および請求項１４記載の銅メッキ液分析方法によれば、第１の作用電極および第２の作用電極に対して銅メッキ液を相対的に移動させた状態で測定処理を実行することにより、第１の作用電極から溶出した銅の酸化反応や還元反応が終了する前に第２の作用電極の近傍まで到達させることができるため、この銅の酸化反応や還元反応を高精度で検出することができる。
【００３４】
さらに、請求項７記載の銅メッキ液分析システム、および請求項１５記載の銅メッキ液分析方法では、第１の作用電極としてのディスク電極と、ディスク電極を囲む環状に形成された第２の作用電極としてのリング電極とを備えた回転リングディスク電極を使用し、ディスク電極およびリング電極の少なくとも一方を銅メッキ液中で回転させることでディスク電極およびリング電極に対して銅メッキ液を相対的に移動させる。さらに、請求項８記載の銅メッキ液分析システム、および請求項１６記載の銅メッキ液分析方法では、銅メッキ液の流路内に配設された参照電極、第１の作用電極、第２の作用電極および対向電極を使用し、第２の作用電極が第１の作用電極よりも下流に位置する状態となる向きで銅メッキ液を流動させることで第１の作用電極および第２の作用電極に対して銅メッキ液を相対的に移動させる。
【００３５】
したがって、請求項７，８記載の銅メッキ液分析システム、および請求項１５，１６記載の銅メッキ液分析方法によれば、比較的簡易な構成であるにも拘わらず、第１の作用電極から溶出した銅の酸化反応や還元反応が終了する前に第２の作用電極の近傍まで到達させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】銅メッキ液分析システム１の構成図である。
【図２】銅メッキ液Ｘに添加された促進剤の濃度と、測定処理時に測定されるリング電流の電流値との関係について説明するための説明図である。
【図３】銅メッキ液Ｘに添加された促進剤の濃度と、測定処理時に測定されるリング電流の電流値との他の関係について説明するための説明図である。
【図４】他の実施の形態に係る銅メッキ液分析システム１Ａの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、銅メッキ液分析装置、銅メッキ液分析システムおよび銅メッキ液分析方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００３８】
図１に示す銅メッキ液分析システム１は、銅メッキ液Ｘ（メッキ浴：「分析対象の銅メッキ液」の一例）の状態を分析可能な「銅メッキ液分析システム」の一例であって、測定装置２、回転機構３および分析装置４を備えて構成されている。
【００３９】
測定装置２は、「測定装置」の一例であって、測定部２０、操作部２１、表示部２２、処理部２３および記憶部２４を備え、一例として、参照電極１１Ｒ、回転リングディスク電極１１Ｗおよび対向電極１１Ｃ（以下、区別しないときには「測定用電極１１」ともいう）を用いた三極測定による「電気化学測定処理」を実行することができるように構成されている。
【００４０】
この場合、参照電極１１Ｒは、一例として、電極面が「銀−塩化銀」で構成されている。また、回転リングディスク電極１１Ｗは、「回転リングディスク電極」の一例であって、作用電極（ディスク電極）１１Ｗ１および作用電極（リング電極）１１Ｗ２を備えて構成されている。この場合、作用電極１１Ｗ１は、端面が「白金」で正円形に形成されており、未使用の状態（後述するように、測定処理に先立って、表面に銅を析出させられる前の状態：電極面が白金の状態）において「第３の作用電極」を構成すると共に、上記のように表面に銅を析出させられて電極面が銅で構成された状態において「第１の作用電極」として機能する。また、作用電極１１Ｗ２は、「第２の作用電極」に相当し、一例として、電極面が白金（「銅以外の予め規定された電極形成材料」の一例）で構成されて、作用電極１１Ｗ１を囲む環状に形成されて作用電極１１Ｗ１の近傍に配置されている。さらに、対向電極１１Ｃは、一例として、電極面が「白金」で構成されている。
【００４１】
なお、図１、および後に参照する図４では、「銅メッキ液分析装置」、「銅メッキ液分析システム」および「銅メッキ液分析方法」に関する理解を容易とするために、参照電極１１Ｒおよび対向電極１１Ｃを同じ形状・同じ大きさに図示しているが、実際には、必要とされる機能に応じて任意の形状および任意の大きさの電極が使用される。また、参照電極１１Ｒおよび対向電極１１Ｃについては、図１，３に示す例のように別個独立して銅メッキ液Ｘに接触させる構成の電極に限らず、例えば、参照電極１１Ｒおよび対向電極１１Ｃを共通の基体（支持体）上に電極パターンとして形成したものを使用することもできる（図示せず）。
【００４２】
一方、測定部２０は、各測定用電極１１が接続されるポテンショスタットなど（図示せず）を備え、処理部２３の制御に従って電気化学測定処理（「測定処理」の一例）を実行して測定値データＤ０ａ，Ｄ０ｂを出力する。具体的には、測定部２０は、後述するように、処理部２３の制御に従い、測定対象の銅メッキ液Ｘに接触させられた参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２の間に電圧を印加しつつ、銅メッキ液Ｘに接触させられた対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗ２の間を流れる電流の電流値を測定し、測定した電流値を示す測定値データＤ０ａ、または、測定値データＤ０ｂを生成して処理部２３に出力する処理を「測定処理」として実行することができるように構成されている。
【００４３】
また、測定部２０は、後述するように、上記の「測定処理」に先立ち、処理部２３の制御に従い、銅メッキ液Ｘに接触させられた参照電極１１Ｒと、電極面が白金の状態の作用電極１１Ｗ１との間に作用電極１１Ｗ１が陰極となる電圧値の電圧を印加することで作用電極１１Ｗ１における白金の電極面の表面に銅を析出させて作用電極１１Ｗ１を「第１の作用電極」として使用可能な状態とする処理を「測定用電極生成処理」として実行することができるように構成されている。
【００４４】
操作部２１は、測定部２０による上記の「測定用電極生成処理」や「測定処理」の条件の設定、およびそれらの処理の開始／停止の指示などの操作が可能な操作スイッチを備え、これらの操作に応じた操作信号を処理部２３に出力する。表示部２２は、処理部２３の制御下で、測定装置２の動作状態や、「測定処理」の測定結果などを表示する。
【００４５】
処理部２３は、測定装置２を総括的に制御する。具体的には、処理部２３は、操作部２１からの操作信号に応じて測定部２０を制御して「測定用電極生成処理」や「測定処理」を実行させると共に、測定部２０から順次出力される測定値データＤ０ａ，Ｄ０ａ・・、または、測定値データＤ０ｂ，Ｄ０ｂを記憶部２４に記憶させる。また、処理部２３は、記憶部２４に記憶させた測定値データＤ０ａ，Ｄ０ａ・・に基づいて測定結果データＤ１ａ（「測定結果」の一例）を生成し、生成した測定結果データＤ１ａを記憶部２４に記憶させる処理と、記憶部２４に記憶させた測定値データＤ０ｂ，Ｄ０ｂ・・に基づいて測定結果データＤ１ｂ（「測定結果」の他の一例）を生成し、生成した測定結果データＤ１ｂを記憶部２４に記憶させる処理とのいずれか指定された一方を実行する。記憶部２４は、処理部２３の動作ブログラムや、上記の測定値データＤ０ａ，Ｄ０ｂおよび測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂなどを記憶する。
【００４６】
回転機構３は、「電極回転機構」の一例であって、図示しないコントローラと相俟って「移動装置」を構成する。この回転機構３は、作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２の中心を回転中心として回転リングディスク電極１１Ｗを銅メッキ液Ｘ中で回転させることにより、銅メッキ液Ｘに対して作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２の双方を移動させ、かつ、回転リングディスク電極１１Ｗの回転に伴って生じる銅メッキ液Ｘの流動によって作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２に対して銅メッキ液Ｘを移動させる。なお、この回転機構３については、測定装置２や分析装置４とは切り離されたコントローラの制御下で回転リングディスク電極１１Ｗを回転させる構成に代えて、測定装置２または分析装置４の制御下で回転リングディスク電極１１Ｗを回転させる構成を採用することもできる。
【００４７】
分析装置４は、「銅メッキ液分析装置」に相当し、一例として、分析処理用プログラムＤｐがインストールされたパーソナルコンピュータで構成されている。具体的には、分析装置４は、操作部４１、表示部４２、処理部４３および記憶部４４を備えている。操作部４１は、キーボードや、マウスおよびタッチパッド等のポインティングデバイスで構成されて、これらの操作に応じた操作信号を処理部４３に出力する。表示部４２は、処理部４３による「分析処理」の結果（分析結果）などを表示する。
【００４８】
処理部４３は、「処理部」の一例であって、分析装置４を総括的に制御する。具体的には、処理部４３は、後述するように、一例として、シリアル通信ケーブル、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の無線通信路、およびリムーバブルメモリ等を介して測定装置２から供給される測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ａ・・、または、測定結果データＤ１ｂ，Ｄ１ｂ・・を記憶部４４に記憶させる（「測定結果の取得」の一例）。また、処理部４３は、分析処理用プログラムＤｐに従い、記憶部４４に記憶させた測定結果データＤ１ａ、または、測定結果データＤ１ｂに記録されている電流値を解析して銅メッキ液Ｘの濃度を特定する処理を「銅メッキ液Ｘの状態を分析する分析処理」として実行する。
【００４９】
さらに、処理部４３は、測定結果データＤ１ａについての分析結果に基づいて分析結果データＤ２ａを生成し、生成した分析結果データＤ２ａを記憶部４４に記憶させる処理、または、測定結果データＤ１ａについての分析結果に基づいて分析結果データＤ２ｂを生成し、生成した分析結果データＤ２ｂを記憶部４４に記憶させる処理を実行すると共に、分析結果を表示部４２に表示させる処理を実行する。記憶部４４は、上記の分析処理用プログラムＤｐや測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂおよび分析結果データＤ２ａ，Ｄ２ｂなどを記憶する。
【００５０】
次に、銅メッキ液分析システム１による銅メッキ液Ｘの分析処理の一例について、添付図面を参照して説明する。
【００５１】
まず、分析対象の銅メッキ液Ｘを測定用容器１０内に注ぎ入れる。次いで、各測定用電極１１を測定装置２の測定部２０に接続すると共に、回転リングディスク電極１１Ｗを回転機構３に装着する。なお、この時点における回転リングディスク電極１１Ｗの作用電極１１Ｗ１は、電極面が白金の状態（作用電極１１Ｗ１が「第３の作用電極」である状態）となっている。続いて、各測定用電極１１の電極面を測定用容器１０内の銅メッキ液Ｘにそれぞれ接触させると共に、回転機構３によって回転リングディスク電極１１Ｗを銅メッキ液Ｘ中で回転させる。
【００５２】
この場合、「回転リングディスク電極」の回転に伴う電解液（銅メッキ液Ｘ）の流動については公知のため、詳細な説明を省略するが、回転リングディスク電極１１Ｗの回転速度が過剰に低い状態（銅メッキ液Ｘの流速が過剰に低い状態）では、作用電極１１Ｗ１から溶出した一価銅が作用電極１１Ｗ２の近傍に達する前に、後述する酸化反応、または、還元反応が完了してしまい、リング電流の検出感度が低下するおそれがある。逆に、回転リングディスク電極１１Ｗの回転速度が過剰に高い状態（銅メッキ液Ｘの流速が過剰に高い状態）では、作用電極１１Ｗ１から溶出した一価銅が作用電極１１Ｗ２の近傍を通過した後に酸化反応、または、還元反応が生じることとなり、リング電流の検出感度が低下するおそれがある。したがって、酸化反応速度や還元反応速度、銅メッキ液Ｘの粘度、および作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２の距離等に応じて、銅メッキ液Ｘを好適に流動させられる回転速度で回転リングディスク電極１１Ｗを回転させる必要がある。
【００５３】
次いで、測定装置２の操作部２１を操作して「測定用電極生成処理」の開始を指示する。この際に、処理部２３は、操作部２１からの操作信号に応じて測定部２０を制御することにより、未使用状態（電極面が白金の状態）の作用電極１１Ｗ１が陰極となるように参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１の間に電圧を印加させる。これに応じて、測定部２０は、参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１の間に−０．３Ｖ〜−０．１Ｖ程度の電圧（「析出時電圧値の電圧」の一例）を印加する。この際には、銅メッキ反応によって作用電極１１Ｗ１の表面に銅メッキ液Ｘ中の銅が析出し、作用電極１１Ｗ１の表面が銅で覆われて「電極面が銅で構成された第１の作用電極」が生成される。
【００５４】
なお、この「測定用電極生成処理」については、後述の「測定処理」において作用電極１１Ｗ１の電極面（「測定用電極生成処理」によって析出させた銅）を銅メッキ液Ｘに溶出させるときに、その後の「分析処理」において「銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度の分析に必要な十分な量の測定結果（電流値）」を得ることができるのに十分に長い時間に亘って電極面（銅）を溶出させ続けることができるように、十分な量の銅が析出するまで継続する。以上により、「測定用電極生成処理」が完了する。
【００５５】
次いで、回転機構３による測定用電極１１の回転を継続させたまま、測定装置２の操作部２１を操作して「測定処理」の開始を指示する。この際には、後述するように、銅メッキ液Ｘ中に溶出した銅（一価銅）の酸化反応に伴って測定される電流値を測定するよう指示する。これに応じて、処理部２３は、測定部２０を制御することによって「測定処理」を実行させる。具体的には、測定部２０は、処理部２３の制御に従い、作用電極１１Ｗ１が陽極となる「第１の電圧値」の電圧を参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１の間に印加すると共に、作用電極１１Ｗ２が陽極となる「第２の電圧値」の電圧を参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ２の間に印加した状態で、作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流（リング電流）の電流値を測定し、その測定値データＤ０ａを処理部２３に出力する。
【００５６】
より具体的には、測定部２０は、「第１の電圧値」の電圧として、参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１の間に−０．１Ｖ〜＋１．６Ｖ程度の範囲内の電圧（「第１の作用電極の電極面が銅メッキ液に溶出し得る電圧値」の一例）を印加することで作用電極１１Ｗ１の電位を陽極電位とする。この際には、一例として、−０．１Ｖから＋１．６Ｖに向かって一定の上昇率で電圧値をスイープさせるようにして両電極１１Ｒ，１１Ｗ１の間に電圧を印加する。この結果、作用電極１１Ｗ１の電極面（銅）が銅メッキ液Ｘに溶出し、溶出した銅（一価銅）が、回転リングディスク電極１１Ｗの回転に伴う銅メッキ液Ｘの流れに沿って作用電極１１Ｗ２上に移動する。なお、上記の「第１の電圧値」については、例示した電圧値範囲内の任意の電圧値で一定としてもよい。
【００５７】
また、測定部２０は、「第２の電圧値」の電圧として、参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ２の間に＋０．３Ｖ程度（「銅の酸化反応を検出し得る電圧値」の一例）の電圧を印加することで作用電極１１Ｗ２の電位を陽極電位とする。さらに、測定部２０は、作用電極１１Ｗ１から銅メッキ液Ｘに溶出した一価銅の酸化反応に伴って作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流（リング電流）の電流値を測定して測定値データＤ０ａを出力する。これに伴い、処理部２３は、出力された測定値データＤ０ａを記憶部２４に順次記憶させる。
【００５８】
この場合、上記のように作用電極１１Ｗ１から溶出した銅メッキ液Ｘ内の一価銅は、作用電極１１Ｗ１上から作用電極１１Ｗ２上に向かって移動している間に酸化反応によって二価銅となり、その酸化反応は、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の存在によって促進される。したがって、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度が高いときには、銅の酸化反応時の電子の放出に伴って測定される電流の電流値が大きくなり、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度が低いときには、銅の酸化反応時の電子の放出に伴って測定される電流の電流値が小さくなる。
【００５９】
また、前述した「測定用電極生成処理」によって作用電極１１Ｗ１に析出させた銅のすべてが銅メッキ液Ｘに溶出したとき（作用電極１１Ｗ１の電極面が白金の状態となったとき：すなわち、一価銅の酸化反応が殆ど発生しない状態となったとき）には、作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流の電流値が、一価銅の酸化反応が発生していたときよりも小さくなる。したがって、処理部２３は、測定部２０から出力される測定値データＤ０ａの値（電流値）が、予め規定された値を下回ったときに、測定部２０を制御して、参照電極１１Ｒと作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２との間への電圧の印加、および作用電極１１Ｗ２と対向電極１１Ｃとの間を流れる電流の電流値の測定を終了させる。
【００６０】
なお、「測定処理」に際しては、上記の例示のように作用電極１１Ｗ１の銅のすべてを銅メッキ液Ｘに溶出させる必要はない。しかしながら、作用電極１１Ｗ１の電極面に銅が存在しない状態となるまで「第１の電圧値」の電圧を印加し続けることにより、次回以降の銅メッキ液Ｘの分析時に、それ以前の分析時に作用電極１１Ｗ１に析出させた銅が存在しない状態で処理を開始する（前述した「測定用電極生成処理」の開始以前の状態と同じ状態から処理を開始する）ことができる。したがって、本例のように作用電極１１Ｗ１の銅のすべてを銅メッキ液Ｘに溶出させるのが好ましい。
【００６１】
一方、処理部２３は、記憶部２４に記憶させた測定値データＤ０ａ，Ｄ０ａ・・に基づいて測定結果データＤ１ａを生成する。以上により、「測定結果」を得るための「測定処理」が完了する。
【００６２】
次いで、生成された測定結果データＤ１ａを測定装置２から分析装置４に転送し、分析装置４において、測定結果データＤ１ａに基づく銅メッキ液Ｘの「分析処理」を実行する。なお、測定装置２から分析装置４への測定結果データＤ１ａの転送については、前述したように、シリアル通信ケーブル、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の無線通信路、およびリムーバブルメモリ等を介して行われる。また、分析装置４では、処理部４３が、転送された測定結果データＤ１ａを記憶部４４に記憶させる。これにより「測定結果の取得」が完了する。
【００６３】
続いて、操作部４１の操作によって「分析処理」の開始を指示されたときに、処理部４３は、分析処理用プログラムＤｐに従って「分析処理」を実行する。具体的には、処理部４３は、記憶部４４に記憶させた測定結果データＤ１ａの値と、分析処理用プログラムＤｐに記録されている比較用基準値との比較により、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度を特定する。
【００６４】
この場合、図２に実線Ｌ１ａ、一点鎖線Ｌ２ａおよび破線Ｌ３ａで示すように、前述した測定装置２による「測定処理」時には、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度に応じて、濃度が高いときほど大きな電流値のリング電流が測定され、濃度が低いときほど小さな電流値のリング電流が測定される。なお、同図では、同じ促進剤が添加された銅メッキ液Ｘであって、促進剤の濃度（添加量）が相違する３種類の銅メッキ液Ｘに関し、促進剤の濃度が最も高い銅メッキ液Ｘについてのリング電流の測定値を実線Ｌ１ａで示し、促進剤の濃度が最も低い銅メッキ液Ｘについてのリング電流の測定値を破線Ｌ３ａで示している。
【００６５】
また、同図の例においてリング電流の電流値が、ピーク値に向かって徐々に上昇しているのは、作用電極１１Ｗ１に印加している電圧の電圧値の上昇に伴う銅メッキ液Ｘ中の一価銅の増加によるものであり、ピーク値以降で徐々に低下しているのは、作用電極１１Ｗ１に残存している銅の減少に伴う銅メッキ液Ｘ中の一価銅の減少によるものである。
【００６６】
したがって、処理部４３は、測定結果データＤ１ａに記録されているリング電流のピーク値と、分析処理用プログラムＤｐに記録されている比較用基準値（促進剤の濃度とリング電流のピーク値との対応関係を特定可能な情報）との比較により、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度を特定する。なお、図示を省略するが、発明者は、上記の例とは種類が異なる促進剤を添加した銅メッキ液についても、「測定処理」において測定されるリング電流の大きさが上記の例と同様に濃度（添加量）に応じて相違することを確認している。
【００６７】
この場合、本例の銅メッキ液分析システム１（分析装置４）における「銅メッキ液分析方法」のように、作用電極１１Ｗ１から溶出した一価銅の酸化反応に伴って作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れた電流（リング電流）の電流値は、前述した特許文献に開示のモニター方法において検出される電流（リング電流）の電流値よりも非常に大きな値であることが確認されている。具体的には、同じ銅メッキ液Ｘを分析対象とする測定処理時に、上記特許文献に開示のモニター方法では、０．１ｍＡ程度の電流値が検出されるのに対し、本例の「銅メッキ液分析方法」では、１００ｍＡ程度の電流値が検出される。
【００６８】
また、促進剤の濃度の相違に応じたリング電流の変化量についても、本例の「銅メッキ液分析方法」の方が上記特許文献に開示のモニター方法に対して１０００倍程度の大きな変化量となっている。したがって、上記の例のように、測定結果データＤ１ａの値に基づいて銅メッキ液Ｘの状態（促進剤の濃度）を高精度で特定することが可能となっている。この後、処理部４３は、分析処理用プログラムＤｐに従い、特定した「促進剤の濃度」を表示部４２に表示させると共に、分析結果データＤ２ａに記録して記憶部４４に記憶させる。以上により、銅メッキ液Ｘについての「分析処理」が完了する。
【００６９】
次に、銅メッキ液分析システム１による銅メッキ液Ｘの分析処理の他の一例について、添付図面を参照して説明する。なお、「測定処理」に先立って行う「測定用電極生成処理」については上記の一連の処理時と同様のため、本例では、「測定処理」および「分析処理」について上記の処理と相違する点を説明する。
【００７０】
処理部２３は、「測定用電極生成処理」に続き、回転機構３による測定用電極１１の回転を継続させたまま、測定装置２の操作部２１を操作して「測定処理」の開始を指示する。この際には、後述するように、銅メッキ液Ｘ中に溶出した銅（一価銅）の還元反応に伴って測定される電流値を測定するよう指示する。これに応じて、処理部２３は、測定部２０を制御することによって「測定処理」を実行させる。具体的には、測定部２０は、処理部２３の制御に従い、作用電極１１Ｗ１が陽極となる「電圧値Ａ」の電圧を参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１の間に印加すると共に、作用電極１１Ｗ２が陰極となる「電圧値Ｂ」の電圧を参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ２の間に印加した状態で、作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流（リング電流）の電流値を測定し、その測定値データＤ０ｂを処理部２３に出力する。
【００７１】
より具体的には、測定部２０は、「電圧値Ａ」の電圧として、参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１の間に−０．１Ｖ〜＋１．６Ｖ程度の範囲内の電圧（「第１の作用電極の電極面が銅メッキ液に溶出し得る電圧値」の一例）を印加することで作用電極１１Ｗ１の電位を陽極電位とする。この際には、一例として、−０．１Ｖから＋１．６Ｖに向かって一定の上昇率で電圧値をスイープさせるようにして両電極１１Ｒ，１１Ｗ１の間に電圧を印加する。この結果、作用電極１１Ｗ１の電極面（銅）が銅メッキ液Ｘに溶出し、溶出した銅（一価銅）が、回転リングディスク電極１１Ｗの回転に伴う銅メッキ液Ｘの流れに沿って作用電極１１Ｗ２上に移動する。なお、上記の「電圧値Ａ」については、例示した電圧値範囲内の任意の電圧値で一定としてもよい。
【００７２】
また、測定部２０は、「電圧値Ｂ」の電圧として、参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ２の間に０Ｖ程度（「銅の還元反応を検出し得る電圧値」の一例）の電圧を印加することで作用電極１１Ｗ２の電位を陰極電位とする。さらに、測定部２０は、作用電極１１Ｗ１から銅メッキ液Ｘに溶出した一価銅の還元反応に伴って作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流（リング電流）の電流値を測定して測定値データＤ０ｂを出力する。これに伴い、処理部２３は、出力された測定値データＤ０ｂを記憶部２４に順次記憶させる。
【００７３】
この場合、上記のように作用電極１１Ｗ１から溶出した銅メッキ液Ｘ内の一価銅は、作用電極１１Ｗ１上から作用電極１１Ｗ２上に向かって移動している間に還元反応によって銅となり、その還元反応は、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の存在によって促進される。したがって、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度が高いときには、銅の還元反応時の電子の吸着に伴って測定される電流の電流値が大きくなり、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度が低いときには、銅の酸化還元時の電子の吸着に伴って測定される電流の電流値が小さくなる。
【００７４】
また、「測定用電極生成処理」によって作用電極１１Ｗ１に析出させた銅のすべてが銅メッキ液Ｘに溶出したとき（作用電極１１Ｗ１の電極面が白金の状態となったとき：すなわち、一価銅の還元反応が殆ど発生しない状態となったとき）には、作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流の電流値が、一価銅の還元反応が発生していたときよりも小さくなる。したがって、処理部２３は、測定部２０から出力される測定値データＤ０ｂの値（電流値）が、予め規定された値を下回ったときに、測定部２０を制御して、参照電極１１Ｒと作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２との間への電圧の印加、および作用電極１１Ｗ２と対向電極１１Ｃとの間を流れる電流の電流値の測定を終了させる。
【００７５】
なお、本例の「測定処理」に際しても、上記の例示のように作用電極１１Ｗ１の銅のすべてを銅メッキ液Ｘに溶出させる必要はない。しかしながら、作用電極１１Ｗ１の電極面に銅が存在しない状態となるまで「電圧値Ａ」の電圧を印加し続けることにより、次回以降の銅メッキ液Ｘの分析時に、それ以前の分析時に作用電極１１Ｗ１に析出させた銅が存在しない状態で処理を開始する（前述した「測定用電極生成処理」の開始以前の状態と同じ状態から処理を開始する）ことができる。したがって、本例のように作用電極１１Ｗ１の銅のすべてを銅メッキ液Ｘに溶出させるのが好ましい。
【００７６】
一方、処理部２３は、記憶部２４に記憶させた測定値データＤ０ｂ，Ｄ０ｂ・・に基づいて測定結果データＤ１ｂを生成する。以上により、「測定結果」を得るための「測定処理」が完了する。
【００７７】
次いで、生成された測定結果データＤ１ｂを測定装置２から分析装置４に転送し、分析装置４において、測定結果データＤ１ｂに基づく銅メッキ液Ｘの「分析処理」を実行する。この際に、分析装置４では、処理部４３が、転送された測定結果データＤ１ｂを記憶部４４に記憶させる。これにより「測定結果の取得」が完了する。
【００７８】
続いて、操作部４１の操作によって「分析処理」の開始を指示されたときに、処理部４３は、分析処理用プログラムＤｐに従って「分析処理」を実行する。具体的には、処理部４３は、記憶部４４に記憶させた測定結果データＤ１ｂの値と、分析処理用プログラムＤｐに記録されている比較用基準値との比較により、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度を特定する。
【００７９】
この場合、図３に実線Ｌ１ｂ、一点鎖線Ｌ２ｂおよび破線Ｌ３ｂで示すように、前述した測定装置２による「測定処理」時には、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度に応じて、濃度が高いときほど大きな電流値のリング電流が測定され、濃度が低いときほど小さな電流値のリング電流が測定される。なお、同図では、同じ促進剤が添加された銅メッキ液Ｘであって、促進剤の濃度（添加量）が相違する３種類の銅メッキ液Ｘに関し、促進剤の濃度が最も高い銅メッキ液Ｘについてのリング電流の測定値を実線Ｌ１ｂで示し、促進剤の濃度が最も低い銅メッキ液Ｘについてのリング電流の測定値を破線Ｌ３ｂで示している。
【００８０】
また、同図の例においてリング電流の電流値が、ピーク値に向かって徐々に上昇しているのは、作用電極１１Ｗ１に印加している電圧の電圧値の上昇に伴う銅メッキ液Ｘ中の一価銅の増加によるものであり、ピーク値以降で徐々に低下しているのは、作用電極１１Ｗ１に残存している銅の減少に伴う銅メッキ液Ｘ中の一価銅の減少によるものである。
【００８１】
したがって、処理部４３は、測定結果データＤ１ｂに記録されているリング電流のピーク値と、分析処理用プログラムＤｐに記録されている比較用基準値（促進剤の濃度とリング電流のピーク値との対応関係を特定可能な情報）との比較により、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度を特定する。なお、図示を省略するが、発明者は、上記の例とは種類が異なる促進剤を添加した銅メッキ液についても、「測定処理」において測定されるリング電流の大きさが上記の例と同様に濃度（添加量）に応じて相違することを確認している。
【００８２】
この場合、本例の銅メッキ液分析システム１（分析装置４）における「銅メッキ液分析方法」のように、作用電極１１Ｗ１から溶出した一価銅の還元反応に伴って作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れた電流（リング電流）の電流値は、前述した特許文献に開示のモニター方法において検出される電流（リング電流）の電流値よりも非常に大きな値であることが確認されている。具体的には、同じ銅メッキ液Ｘを分析対象とする測定処理時に、上記特許文献に開示のモニター方法では、０．１ｍＡ程度の電流値が検出されるのに対し、本例の「銅メッキ液分析方法」では、１００ｍＡ程度の電流値が検出される。
【００８３】
また、促進剤の濃度の相違に応じたリング電流の変化量についても、本例の「銅メッキ液分析方法」の方が上記特許文献に開示のモニター方法に対して１０００倍程度の大きな変化量となっている。したがって、上記の例のように、測定結果データＤ１ｂの値に基づいて銅メッキ液Ｘの状態（促進剤の濃度）を高精度で特定することが可能となっている。この後、処理部４３は、分析処理用プログラムＤｐに従い、特定した「促進剤の濃度」を表示部４２に表示させると共に、分析結果データＤ２ｂに記録して記憶部４４に記憶させる。以上により、銅メッキ液Ｘについての「分析処理」が完了する。
【００８４】
このように、この分析装置４、およびその銅メッキ液分析方法では、参照電極１１Ｒ、作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２および対向電極１１Ｃを銅メッキ液Ｘに接触させると共に、作用電極１１Ｗ１の電極面を銅メッキ液Ｘに溶出させつつ、作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流の電流値を測定する「測定処理」の測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂに基づき、銅メッキ液Ｘ中の促進剤の濃度を特定する。
【００８５】
具体的には、この分析装置４、およびその銅メッキ液分析方法では、作用電極１１Ｗ１が陽極となる「第１の電圧値」の電圧を参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１の間に印加して作用電極１１Ｗ１の電極面を銅メッキ液Ｘに溶出させつつ、作用電極１１Ｗ２が陽極となる「第２の電圧値」の電圧を参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ２の間に印加した状態で、作用電極１１Ｗ１から銅メッキ液Ｘに溶出した一価銅の酸化反応に伴って作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流の電流値を測定する「測定処理」の測定結果データＤ１ａに基づき、銅メッキ液Ｘ中の促進剤の濃度を特定する。
【００８６】
また、この分析装置４、およびその銅メッキ液分析方法では、作用電極１１Ｗ１が陽極となる「電圧値Ａ」の電圧を参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１の間に印加して作用電極１１Ｗ１の電極面を銅メッキ液Ｘに溶出させつつ、作用電極１１Ｗ２が陰極となる「電圧値Ｂ」の電圧を参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ２の間に印加した状態で、作用電極１１Ｗ１から銅メッキ液Ｘに溶出した一価銅の還元反応に伴って作用電極１１Ｗ２および対向電極１１Ｃの間を流れる電流の電流値を測定する「測定処理」の測定結果データＤ１ｂに基づき、銅メッキ液Ｘ中の促進剤の濃度を特定する。
【００８７】
したがって、この分析装置４、およびその銅メッキ液分析方法によれば、従来のモニター方法で使用している設備と同様の設備を使用して実行可能な「測定処理」の測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂに基づいて銅メッキ液Ｘの状態（促進剤の濃度）を特定でき、しかも、従来のモニター方法における測定処理によって測定されるリング電流よりも大きな値であることで、促進剤の濃度の相違による値の相違量も大きいリング電流を測定結果として使用して、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度を高精度で検出することができる。
【００８８】
また、この銅メッキ液分析システム１、およびその銅メッキ液分析方法によれば、「分析処理」に先立って「測定処理」を実行して測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂを生成し、その測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂに基づいて銅メッキ液Ｘ中の促進剤の濃度を特定することにより、銅メッキ液Ｘの分析に際して一般的には行われることがない「測定処理」であることで「測定結果」の入手が困難であっても、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度の特定に必要な測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂを確実かつ容易に取得して「分析処理」を実行することができる。
【００８９】
さらに、この銅メッキ液分析システム１、およびその銅メッキ液分析方法では、「測定処理」に先立ち、「測定処理」において作用電極１１Ｗ１として使用する「第３の作用電極（本例では、電極面が白金の状態の作用電極１１Ｗ１）」を参照電極１１Ｒと共に銅メッキ液Ｘに接触させると共に、「第３の作用電極」が陰極となる「析出時電圧値」の電圧を参照電極１１Ｒおよび「第３の作用電極」の間に印加することで「第３の作用電極」の電極面に銅を析出させて「第３の作用電極」を「第１の作用電極」とする「測定用電極生成処理」を実行する。
【００９０】
したがって、この銅メッキ液分析システム１、およびその銅メッキ液分析方法によれば、分析対象の銅メッキ液Ｘに含まれている銅、すなわち、分析後に実際にメッキ対象体にメッキ処理する銅そのものを使用した「測定処理」の測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂに基づいて促進剤の濃度を特定することができるため、促進剤の濃度を一層高精度で検出することができる。
【００９１】
また、この銅メッキ液分析システム１、およびその銅メッキ液分析方法によれば、作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２に対して銅メッキ液Ｘを相対的に移動させた状態で「測定処理」を実行することにより、作用電極１１Ｗ１から溶出した一価銅の酸化反応や還元反応が終了する前に作用電極１１Ｗ２の近傍まで到達させることができるため、この一価銅の酸化反応や還元反応を高精度で検出することができる。
【００９２】
さらに、この銅メッキ液分析システム１、およびその銅メッキ液分析方法では、「第１の作用電極」としての「ディスク電極（作用電極１１Ｗ１）」と、「ディスク電極」を囲む環状に形成された「第２の作用電極」としての「リング電極（作用電極１１Ｗ２）」とを備えた回転リングディスク電極１１Ｗを使用し、作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２を銅メッキ液Ｘ中で回転させることで作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２に対して銅メッキ液Ｘを相対的に移動させる。
【００９３】
したがって、この銅メッキ液分析システム１、およびその銅メッキ液分析方法によれば、比較的簡易な構成であるにも拘わらず、作用電極１１Ｗ１から溶出した一価銅の酸化反応や還元反応が終了する前に作用電極１１Ｗ２の近傍まで到達させることができる。
【００９４】
次に、「銅メッキ液分析装置」、「銅メッキ液分析システム」および「銅メッキ液分析方法」の他の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。なお、上記の銅メッキ液分析システム１の構成と同様の構成要素や、銅メッキ液分析システム１による「銅メッキ液分析方法」の手順と同様の手順については、重複する説明を省略する。
【００９５】
銅メッキ液分析システム１による銅メッキ液Ｘの分析（促進剤の濃度の特定）に際しては、回転機構３によって回転リングディスク電極１１Ｗを回転させることで作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２に対して銅メッキ液Ｘを相対的に移動させ、その状態で一連の「測定処理」を実行したが、「移動装置によって第１の作用電極および第２の作用電極に対して銅メッキ液が相対的に移動させられている状態において測定処理を実行する」との構成・方法はこれに限定されない。
【００９６】
一例として、図４に示す銅メッキ液分析システム１Ａは、「銅メッキ液分析システム」の他の一例であって、前述した銅メッキ液分析システム１における回転機構３に代えて循環機構３Ａを備えると共に、測定装置２が、回転リングディスク電極１１Ｗ（作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２）に代えて参照電極１１Ｒや対向電極１１Ｃと共に作用電極１１Ｗ１ａ，１１Ｗ２ａを使用した三極測定による「電気化学測定処理」を実行して測定結果データＤ１ａ、または、測定結果データＤ１ｂを生成する構成が採用されている（以下、参照電極１１Ｒ、作用電極１１Ｗ１ａ，１１Ｗ２ａおよび対向電極１１Ｃを総称して測定用電極１１Ａといもいう）。また、循環機構３Ａは、「液送機構」の一例であって、ケーシング３１および液送ポンプ３２を備えて構成されている。
【００９７】
この場合、ケーシング３１は、「銅メッキ液の流路」の一部を形成する部材であって、流路内に作用電極１１Ｗ１ａ，１１ｗ２ａを収容可能に構成されると共に、一例として、銅メッキ液Ｘの流路における上流側に液送ポンプ３２が配設されている。なお、図４に示す例のように循環機構３Ａにおけるケーシング３１の両端を測定用容器１０内に位置させる場合には、測定用容器１０における銅メッキ液Ｘの貯液部位も「銅メッキ液の流路」の一部を構成する。また、液送ポンプ３２は、測定用容器１０内の銅メッキ液Ｘをケーシング３１内に液送することにより、ケーシング３１内に配設されている作用電極１１Ｗ１ａ、１１Ｗ２ａに対して銅メッキ液Ｘを移動させる。
【００９８】
一方、作用電極１１Ｗ１ａは、端面が白金で形成されてケーシング３１内に収容されており、未使用の状態（後述するように、測定処理に先立って、表面に銅を析出させられる前の状態：電極面が白金の状態）において「第３の作用電極」を構成すると共に、上記のように表面に銅を析出させられて電極面が銅で構成された状態において「第１の作用電極」として機能する。また、作用電極１１Ｗ２ａは、「第２の作用電極」に相当し、一例として、電極面が白金（「銅以外の予め規定された電極形成材料」の一例）で構成されている。この作用電極１１Ｗ２ａは、液送ポンプ３２による銅メッキ液Ｘの液送時に作用電極１１Ｗ１ａよりも下流側にとなる位置関係で作用電極１１Ｗ１ａと共にケーシング３１内に収容されて作用電極１１Ｗ１ａの近傍に配置されている。
【００９９】
なお、本例では、「銅メッキ液分析装置」、「銅メッキ液分析システム」および「銅メッキ液分析方法」に関する理解を容易とするために、銅メッキ液分析システム１において使用した参照電極１１Ｒおよび対向電極１１Ｃと同じ参照電極１１Ｒおよび対向電極１１Ｃを使用するものとするが、実際には、必要とされる機能に応じて任意の形状および任意の大きさの電極が使用される。また、参照電極１１Ｒおよび対向電極１１Ｃについては、いずれか、または双方を作用電極１１Ｗ１ａ，１１Ｗ２ａと共にケーシング３１内に収容することもできる。
【０１００】
この銅メッキ液分析システム１Ａによる銅メッキ液Ｘの分析処理に際しては、まず、分析対象の銅メッキ液Ｘを測定用容器１０内に注ぎ入れると共に、循環機構３Ａ（ケーシング３１および液送ポンプ３２）を図４に示すように測定用容器１０に対して位置決めする。なお、この時点における作用電極１１Ｗ１ａは、電極面が白金の状態（作用電極１１Ｗ１ａが「第３の作用電極」である状態）となっている。次いで、各測定用電極１１Ａを測定装置２の測定部２０に接続すると共に、参照電極１１Ｒおよび対向電極１１Ｃを測定用容器１０内の銅メッキ液Ｘにそれぞれ接触させる。
【０１０１】
次いで、液送ポンプ３２を動作させることで銅メッキ液Ｘの液送を開始させ、ケーシング３１内を銅メッキ液Ｘで満たした状態とする（ケーシング３１内の大気をケーシング３１外に排出する）。これにより、ケーシング３１内に配設された作用電極１１Ｗ１ａ，１１Ｗ２ａの双方に銅メッキ液Ｘが接した状態となる。
【０１０２】
続いて、液送ポンプ３２による銅メッキ液Ｘの液送量を測定に適した液送量に調整し、その状態を維持させる。この場合、液送ポンプ３２による液送量が過剰に少ない状態（銅メッキ液Ｘの流速が過剰に低い状態）では、作用電極１１Ｗ１ａから溶出した一価銅が作用電極１１Ｗ２ａの近傍に達する前に酸化反応や還元反応が完了してしまい、後述のリング電流の検出感度が低下するおそれがある。逆に、液送ポンプ３２による液送量が過剰に多い状態（銅メッキ液Ｘの移動速度が過剰に高い状態）では、作用電極１１Ｗ１ａから溶出した一価銅が作用電極１１Ｗ２ａの近傍を通過した後に酸化反応や還元反応が生じることとなり、リング電流の検出感度が低下するおそれがある。したがって、酸化反応速度や還元反応速度、銅メッキ液Ｘの粘度、および作用電極１１Ｗ１ａ，１１Ｗ２ａの距離等に応じて、銅メッキ液Ｘを好適に流動させられる液送量で液送ポンプ３２を動作させる必要がある。
【０１０３】
次いで、測定装置２の操作部２１を操作して「測定用電極生成処理」の開始を指示する。この際に、処理部２３は、操作部２１からの操作信号に応じて測定部２０を制御することにより、未使用状態（電極面が白金の状態）の作用電極１１Ｗ１ａが陰極となるように参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１ａの間に電圧を印加させる。これに応じて、測定部２０は、参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗ１ａの間に−０．３Ｖ〜−０．１Ｖ程度の電圧（「析出時電圧値の電圧」の一例）を印加する。この際には、銅メッキ反応によって作用電極１１Ｗ１ａの表面に銅メッキ液Ｘ中の銅が析出し、作用電極１１Ｗ１ａの表面が銅で覆われて「電極面が銅で構成された第１の作用電極」が生成される。以上により、「測定用電極生成処理」が完了する。
【０１０４】
続いて、循環機構３Ａによる銅メッキ液Ｘの循環を継続させたまま、測定装置２の操作部２１を操作することにより、「一価銅の酸化反応に伴うリング電流の測定」および「一価銅の還元反応に伴うリング電流の測定」のいずれかの「測定処理」の開始を指示する。この際に、処理部２３は、操作部２１からの操作信号に応じて測定部２０を制御することによって「測定処理」を実行させる。なお、この「測定処理」の具体的な内容については、前述した銅メッキ液分析システム１における測定装置２によって実行した２種類の「測定処理」と同様のため、詳細な説明を省略する。これにより、「測定結果」を得る「測定処理」が完了し、記憶部２４に測定結果データＤ１ａ、または、測定結果データＤ１ｂが記憶された状態となる。
【０１０５】
次いで、生成された測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂを測定装置２から分析装置４に転送し、分析装置４において、測定結果データＤ１ａ，Ｄ１ｂに基づく銅メッキ液Ｘの「分析処理」を実行する。なお、この「分析処理」についても、銅メッキ液分析システム１における分析装置４によって実行した２種類の「分析処理」と同様のため、詳細な説明を省略する。これにより、特定した「促進剤の濃度」が表示部４２に表示されると共に、分析結果データＤ２ａ、または、分析結果データＤ２ｂが記憶部４４に記憶された状態となり、銅メッキ液Ｘについての「分析処理」が完了する。
【０１０６】
このように、この銅メッキ液分析システム１Ａ、およびその銅メッキ液分析方法では、銅メッキ液Ｘの流路内に配設された参照電極１１Ｒ、作用電極１１Ｗ１ａ，１１Ｗ２ａおよび対向電極１１Ｃを使用し、作用電極１１Ｗ２ａが作用電極１１Ｗ１ａよりも下流に位置する状態となる向きで銅メッキ液Ｘを循環機構３Ａのケーシング３１によって流動させることで作用電極１１Ｗ１ａ，１１Ｗ２ａに対して銅メッキ液Ｘを相対的に移動させる。
【０１０７】
したがって、この銅メッキ液分析システム１Ａ、およびその銅メッキ液分析方法によれば、比較的簡易な構成であるにも拘わらず、作用電極１１Ｗ１ａから溶出した一価銅の酸化反応や還元反応が終了する前に作用電極１１Ｗ２ａの近傍まで到達させることができる。
【０１０８】
なお、「銅メッキ液分析装置」および「銅メッキ液分析システム」の構成や、「銅メッキ液分析方法」の具体的な内容については、上記の分析装置４や銅メッキ液分析システム１の構成、および銅メッキ液分析システム１（分析装置４）による銅メッキ液分析方法の例に限定されない。
【０１０９】
例えば、「第１の作用電極」としての「ディスク電極」に相当する作用電極１１Ｗ１、および「第２の作用電極」としての「リング電極」に相当する作用電極１１Ｗ２の双方を回転機構３によって回転させつつ「測定処理」を実行する例について説明したが、「第１の作用電極」としての「ディスク電極」だけを回転させつつ「測定処理」を実行したり、「第２の作用電極」としての「リング電極」だけを回転させつつ「測定処理」を実行したりすることもできる。このような構成・方法を採用した場合においても、電極の回転に伴って「銅メッキ液」が流動する結果、「第１の作用電極および第２の作用電極に対して銅メッキ液が相対的に移動させられている状態」において「測定処理」を実行することができる。
【０１１０】
また、循環機構３Ａによって銅メッキ液Ｘを循環させつつ「測定処理」を実行する例について説明したが、循環機構３Ａによる銅メッキ液Ｘの液送に代えて、「測定用容器」に対して位置決めされた「参照電極」、「第１の作用電極」、「第２の作用電極」および「対向電極」（静止状態の電極）に対して、「測定用容器」内に「銅メッキ液」と共に収容した「攪拌子（スターラ）」の回転によって「銅メッキ液」を移動させる構成・方法を採用することもできる。
【０１１１】
さらに、回転機構３によって回転リングディスク電極１１Ｗ（作用電極１１Ｗ１，１１Ｗ２）を回転させたり、作用電極１１Ｗ１ａ，１１Ｗ２ａが配設されたケーシング３１内に液送ポンプ３２によって銅メッキ液Ｘを液送したりすることで「第１の作用電極および第２の作用電極に対して銅メッキ液を相対的に移動させた状態」で「測定処理」を実行する例について説明したが、「第１の作用電極」、「第２の作用電極」および「銅メッキ液」を静止させた状態で行った「測定処理」の「測定結果」に基づいて「銅メッキ液に添加された促進剤の濃度」を特定する「分析処理」を実行することもできる。
【０１１２】
具体的には、発明者は、前述した銅メッキ液分析システム１による「測定処理」に際して回転機構３を停止させた状態で行った「測定処理」においても、回転リングディスク電極１１Ｗを回転させつつ行った「測定処理」時と同様にして、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度に応じて、濃度が高いときほど大きな電流値のリング電流が測定され、濃度が低いときほど小さな電流値のリング電流が測定されることを確認している。したがって、回転リングディスク電極１１Ｗを回転させたり、銅メッキ液Ｘを流動させたりしなくても（回転リングディスク電極１１Ｗに対して銅メッキ液Ｘを相対的に移動させるための処理を行わなくても）、「測定処理」の「測定結果」に基づき、銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度を高精度で特定できることができる。なお、図示を省略するが、発明者は、上記の例とは種類が異なる促進剤を添加した銅メッキ液についても、「測定処理」において測定されるリング電流の大きさが上記の例と同様に濃度（添加量）に応じて相違することも確認している。
【０１１３】
また、リング電流のピーク値と、分析処理用プログラムＤｐに記録されている比較用基準値（促進剤の濃度とリング電流のピーク値との対応関係を特定可能な情報）との比較によって銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度を特定する構成・方法を例に挙げて説明したが、予め規定した時間内に測定されたリング電流の積算値と、対応する比較用基準値（促進剤の濃度とリング電流の積算値との対応関係を特定可能な情報）との比較によって銅メッキ液Ｘに添加されている促進剤の濃度を特定する構成・方法を採用することもできる。
【０１１４】
また、「第１の作用電極」については、電極面が銅以外の予め規定された電極形成材料（上記の例では「白金」）で構成された「第３の作用電極」の表面に銅を析出させて「第１の作用電極」として機能させる例について説明したが、銅製の電極（電極として機能させる部位の全体が銅で構成された電極）を「第１の作用電極」として使用することもできる。このような「第１の作用電極」を使用することで、「測定処理」に先立って「測定用電極生成処理」を実行する必要がなくなる分だけ、銅メッキ液Ｘの分析に要する時間を短縮することができる。
【０１１５】
さらに、「電気化学測定処理」を実行する測定装置２と、「分析処理」を実行する分析装置４とを別体に構成した銅メッキ液分析システム１，１Ａを例に挙げて説明したが、この銅メッキ液分析システム１，１Ａにおける測定装置２および分析装置４を一体化した「測定分析装置」（図示せず）を用いて、上記の「銅メッキ液分析方法」による銅メッキ液Ｘの分析を実行することもできる。加えて、三極測定による「電気化学測定処理」の「測定結果」に基づいて銅メッキ液Ｘの状態を分析する構成・方法を例に挙げて説明したが、二極測定による「電気化学測定処理」の「測定結果」に基づいて「銅メッキ液」の状態を分析することもできる。
【符号の説明】
【０１１６】
１，１Ａ  銅メッキ液分析システム
２  測定装置
３  回転機構
３Ａ  循環機構
４  分析装置
１０  測定用容器
１１Ｃ  対向電極
１１Ｒ  参照電極
１１Ｗ  回転リングディスク電極
１１Ｗ１，１１Ｗ１ａ，１１Ｗ２，１１Ｗ２ａ  作用電極
２０  測定部
２３  処理部
２４  記憶部
３１  ケーシング
３２  液送ポンプ
４１  操作部
４２  表示部
４３  処理部
４４  記憶部
Ｄ０ａ，Ｄ０ｂ  測定値データ
Ｄ１ａ，Ｄ１ｂ  測定結果データ
Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ  分析結果データ
Ｄｐ  分析処理用プログラム
Ｘ  銅メッキ液
【図１】
2019148563.tif 000003
【図２】
2019148563.tif 000004
【図３】
2019148563.tif 000005
【図４】
2019148563.tif 000006