(57)【要約】【課題】表面に凹凸形状を有する基材の目的とする位置に目的とする形状の硬化膜を精度良く形成することが可能な硬化性組成物を提供する。【解決手段】硬化性組成物は、凹凸形状を主面に有する基材に硬化膜を形成するためのものであり、式（１）〜（６）を全て満たす。    ８０Ｐａ・ｓ≦η（０．０５）≦５５０Ｐａ・ｓ    ・・・（１）    ４０Ｐａ・ｓ≦η（０．５）≦１５０Ｐａ・ｓ    ・・・（２）    ２０Ｐａ・ｓ≦η（５．０）≦８０Ｐａ・ｓ    ・・・（３）    １．５０≦η（０．０５）／η（５．０）≦９．５０    ・・・（４）    １．２０≦η（０．０５）／η（０．５）≦４．５０    ・・・（５）    １．０５≦η（０．５）／η（５．０）≦２．５０    ・・・（６）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸形状を主面に有する基材に硬化膜を形成するための硬化性組成物であって、
温度２５℃、回転速度０．０５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度をη（０．０５）、温度２５℃、回転速度０．５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度をη（０．５）、温度２５℃、回転速度５．０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度をη（５．０）としたとき、
下記の式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）を全て満たす硬化性組成物。
８０Ｐａ・ｓ≦η（０．０５）≦５５０Ｐａ・ｓ    ・・・（１）
４０Ｐａ・ｓ≦η（０．５）≦１５０Ｐａ・ｓ    ・・・（２）
２０Ｐａ・ｓ≦η（５．０）≦８０Ｐａ・ｓ    ・・・（３）
１．５０≦η（０．０５）／η（５．０）≦９．５０    ・・・（４）
１．２０≦η（０．０５）／η（０．５）≦４．５０    ・・・（５）
１．０５≦η（０．５）／η（５．０）≦２．５０    ・・・（６）
【請求項２】
メルカプト基を有する化合物、アルケニル基を有するアリルエステル樹脂、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物、チクソ剤、及び重合開始剤を含有する請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
前記凹凸形状の凹凸差の平均値が０．１μｍ以上１０．０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
前記基材が半導体基板である請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
【請求項５】
前記基材が太陽電池セル用の半導体基板である請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
【請求項６】
凹凸形状を主面に有する基材の前記主面のうち一部の領域に、請求項５に記載の硬化性組成物を印刷法によって膜状に塗工して、前記硬化性組成物からなる硬化性組成物層を形成する印刷工程と、
前記硬化性組成物層の厚さを０．５μｍ以上２０μｍ以下に調整する厚さ調整工程と、
前記厚さ調整工程で厚さが調整された前記硬化性組成物層に活性エネルギー線を照射し前記硬化性組成物を硬化させて、前記基材の主面上に、前記硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜を形成する硬化工程と、
を備える太陽電池セルの製造方法。
【請求項７】
前記印刷法がスクリーン印刷法である請求項６に記載の太陽電池セルの製造方法。
【請求項８】
前記硬化工程において、塗工された前記硬化性組成物が前記基材の主面に平行な方向に流動する流動距離が１μｍ以上３５μｍ未満である間に活性エネルギー線を照射する請求項６又は請求項７に記載の太陽電池セルの製造方法。
【請求項９】
前記厚さ調整工程は、前記印刷工程が終了した後に０．１秒以上３０秒未満の時間、前記硬化性組成物層が形成された基材を静置する工程である請求項６〜８のいずれか一項に記載の太陽電池セルの製造方法。
【請求項１０】
前記厚さ調整工程が終了してから０秒以上３０秒未満の経過時間のうちに前記硬化工程を行う請求項６〜９のいずれか一項に記載の太陽電池セルの製造方法。
【請求項１１】
前記硬化膜の表面に形成される凹凸形状の凹凸差の最大値を、前記基材の主面に形成された凹凸形状の凹凸差の平均値よりも大きくする請求項６〜１０のいずれか一項に記載の太陽電池セルの製造方法。
【請求項１２】
前記凹凸形状の凹凸差の平均値が０．１μｍ以上１０．０μｍ以下である請求項６〜１１のいずれか一項に記載の太陽電池セルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性組成物及び太陽電池セルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池セル用の半導体基板等のように表面に凹凸形状を有する基材に対して配線を形成する方法として、メッキ法が知られている。例えば特許文献１には、液体状の光硬化性樹脂をスピンコート法、スプレー法、ディッピング法等により半導体基板の主面の全領域に塗工して樹脂層を形成し、樹脂層の所定領域に選択的に光を照射して所定領域の光硬化性樹脂を硬化させる方法が開示されている。光が照射されていない領域の光硬化性樹脂は硬化されないので、硬化されていない光硬化性樹脂をアセトン、Ｎ−メチルピロリドン等の有機溶剤で除去すれば、パターン形成されて開口部が設けられた絶縁層が形成される。そして、開口部を有する絶縁層をマスクとしてメッキを施して、開口部内に露出する導電膜層上に電極を形成すると、太陽電池セルが得られる。
しかしながら、特許文献１に開示の太陽電池セルの製造方法では、表面に凹凸形状を有する基材の目的とする位置に目的とする形状の絶縁層（硬化膜）を精度良く形成することは容易ではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０２９８４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、上記のような従来技術が有する問題点を解決し、表面に凹凸形状を有する基材の目的とする位置に目的とする形状の硬化膜を精度良く形成することが可能な硬化性組成物、及び、高精度の太陽電池セルを容易に製造することができる太陽電池セルの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するため、本発明の一態様は以下の［１］〜［１２］の通りである。
［１］  凹凸形状を主面に有する基材に硬化膜を形成するための硬化性組成物であって、
温度２５℃、回転速度０．０５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度をη（０．０５）、温度２５℃、回転速度０．５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度をη（０．５）、温度２５℃、回転速度５．０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度をη（５．０）としたとき、
下記の式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）を全て満たす硬化性組成物。
８０Ｐａ・ｓ≦η（０．０５）≦５５０Ｐａ・ｓ    ・・・（１）
４０Ｐａ・ｓ≦η（０．５）≦１５０Ｐａ・ｓ    ・・・（２）
２０Ｐａ・ｓ≦η（５．０）≦８０Ｐａ・ｓ    ・・・（３）
１．５０≦η（０．０５）／η（５．０）≦９．５０    ・・・（４）
１．２０≦η（０．０５）／η（０．５）≦４．５０    ・・・（５）
１．０５≦η（０．５）／η（５．０）≦２．５０    ・・・（６）
【０００６】
［２］  メルカプト基を有する化合物、アルケニル基を有するアリルエステル樹脂、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物、チクソ剤、及び重合開始剤を含有する［１］に記載の硬化性組成物。
［３］  前記凹凸形状の凹凸差の平均値が０．１μｍ以上１０．０μｍ以下である［１］又は［２］に記載の硬化性組成物。
［４］  前記基材が半導体基板である［１］〜［３］のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
［５］  前記基材が太陽電池セル用の半導体基板である［１］〜［３］のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
［６］  凹凸形状を主面に有する基材の前記主面のうち一部の領域に、［５］に記載の硬化性組成物を印刷法によって膜状に塗工して、前記硬化性組成物からなる硬化性組成物層を形成する印刷工程と、
前記硬化性組成物層の厚さを０．５μｍ以上２０μｍ以下に調整する厚さ調整工程と、
前記厚さ調整工程で厚さが調整された前記硬化性組成物層に活性エネルギー線を照射し前記硬化性組成物を硬化させて、前記基材の主面上に、前記硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜を形成する硬化工程と、
を備える太陽電池セルの製造方法。
【０００７】
［７］  前記印刷法がスクリーン印刷法である［６］に記載の太陽電池セルの製造方法。
［８］  前記硬化工程において、塗工された前記硬化性組成物が前記基材の主面に平行な方向に流動する流動距離が１μｍ以上３５μｍ未満である間に活性エネルギー線を照射する［６］又は［７］に記載の太陽電池セルの製造方法。
［９］  前記厚さ調整工程は、前記印刷工程が終了した後に０．１秒以上３０秒未満の時間、前記硬化性組成物層が形成された基材を静置する工程である［６］〜［８］のいずれか一項に記載の太陽電池セルの製造方法。
【０００８】
［１０］  前記厚さ調整工程が終了してから０秒以上３０秒未満の経過時間のうちに前記硬化工程を行う［６］〜［９］のいずれか一項に記載の太陽電池セルの製造方法。
［１１］  前記硬化膜の表面に形成される凹凸形状の凹凸差の最大値を、前記基材の主面に形成された凹凸形状の凹凸差の平均値よりも大きくする［６］〜［１０］のいずれか一項に記載の太陽電池セルの製造方法。
［１２］  前記凹凸形状の凹凸差の平均値が０．１μｍ以上１０．０μｍ以下である［６］〜［１１］のいずれか一項に記載の太陽電池セルの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、表面に凹凸形状を有する基材の目的とする位置に目的とする形状の硬化膜を精度良く形成することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態について以下に説明する。
本実施形態の硬化性組成物は、太陽電池セル用の半導体基板等のように表面に凹凸形状を有する基材の表面に硬化膜を形成するための液状の硬化性組成物である。この基材の表面に形成された凹凸形状の凹凸差の平均値は、０．１μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましく、太陽電池セルのように光の反射を防止したい場合には特にこの範囲が好ましい。なお、本発明における硬化膜は、硬化性組成物を硬化して得られる硬化物であれば、その形態等に特に制限はない。また、本発明において「基材の主面のうち一部の領域」とは、基材の主面全体のうちの１００％未満の領域を意味する。例えば、基材の主面のうちの９９．９％の領域に硬化性組成物を塗工した場合でも、基材の主面のうち一部の領域に塗工したものとする。
【００１１】
本実施形態の硬化性組成物は、適切な流動性と適切な形状維持性とが発現する粘度を有している。すなわち、本実施形態の硬化性組成物は、温度２５℃、回転速度０．０５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度をη（０．０５）、温度２５℃、回転速度０．５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度をη（０．５）、温度２５℃、回転速度５．０ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度をη（５．０）としたとき、下記の式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）を全て満たす。
【００１２】
８０Ｐａ・ｓ≦η（０．０５）≦５５０Ｐａ・ｓ    ・・・（１）
４０Ｐａ・ｓ≦η（０．５）≦１５０Ｐａ・ｓ    ・・・（２）
２０Ｐａ・ｓ≦η（５．０）≦８０Ｐａ・ｓ    ・・・（３）
１．５０≦η（０．０５）／η（５．０）≦９．５０    ・・・（４）
１．２０≦η（０．０５）／η（０．５）≦４．５０    ・・・（５）
１．０５≦η（０．５）／η（５．０）≦２．５０    ・・・（６）
【００１３】
なお、本実施形態の硬化性組成物の粘度は、Ｅ型粘度計を用いて測定することができる。Ｅ型粘度計としてはコーン／プレート型粘度計が挙げられ、以下のようにして硬化性組成物の粘度を測定することができる。Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製のコーン／プレート型のＥ型粘度計（粘度計の型式：ＤＶ−ＩＩ＋Ｐｒｏ、スピンドルの型番：ＣＰＥ−５２）に硬化性組成物を０．６ｍＬ装填し、温度２５．０℃、回転速度０．０５ｒｐｍ、０．５ｒｐｍ、又は５．０ｒｐｍの条件で粘度を測定する。測定値としては、測定開始から７分経過後に測定された粘度を採用する。
【００１４】
式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）を全て満たす硬化性組成物は、適切な流動性と適切な形状維持性とが発現する粘性を有しており、太陽電池セル用の半導体基板等のように表面に凹凸形状を有する基材に印刷する場合でも、優れた形状維持性及び優れた印刷性（特にスクリーン印刷性）を有する。よって、本実施形態の硬化性組成物を用いれば、表面に凹凸形状を有する基材であっても、目的とする位置に目的とする形状の硬化膜を精度良く形成することができ、電極を形成するためのパターンを有する硬化膜を精度良く形成することができる。
【００１５】
式（１）に関して詳述すると、η（０．０５）は８０Ｐａ・ｓ以上５５０Ｐａ・ｓ以下である必要があり、９０Ｐａ・ｓ以上４５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。η（０．０５）が上記範囲内であれば、印刷時にスクリーン印刷版等の印刷版のメッシュから吐出した硬化性組成物の形状維持性を保つ効果が奏されやすい。なお、回転速度０．０５ｒｐｍの場合のせん断速度は０．１ｓ-1である。
【００１６】
式（２）に関して詳述すると、η（０．５）は４０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下である必要があり、７０Ｐａ・ｓ以上１４０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。η（０．５）が上記範囲内であれば、硬化性組成物の粘性が適切な範囲に保たれるため、スクリーン印刷版等の印刷版のメッシュへの硬化性組成物の潜り込みと、表面に凹凸形状を有する基材への硬化性組成物の吐出性とが良好となりやすい。なお、回転速度０．５ｒｐｍの場合のせん断速度は１．０ｓ-1である。
【００１７】
式（３）に関して詳述すると、η（５．０）は２０Ｐａ・ｓ以上８０Ｐａ・ｓ以下である必要があり、３０Ｐａ・ｓ以上７５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。η（５．０）が上記範囲内であれば、スクリーン印刷等の印刷の印刷速度を早くしても、基材とスクリーン印刷版等の印刷版との版離れ性が良好となりやすい。なお、回転速度５．０ｒｐｍの場合のせん断速度は１０．０ｓ-1である。
式（４）に関して詳述すると、η（０．０５）／η（５．０）は１．５０以上９．５０以下である必要があり、１．７０以上８．００以下であることが好ましい。η（０．０５）／η（５．０）が上記範囲内であれば、硬化性組成物の形状維持性と、基材とスクリーン印刷版等の印刷版との版離れ性とが共に良好となりやすい。
【００１８】
式（５）に関して詳述すると、η（０．０５）／η（０．５）は１．２０以上４．５０以下である必要があり、１．３０以上４．００以下であることが好ましい。η（０．０５）／η（０．５）が上記範囲内であれば、硬化性組成物の形状維持性と、スクリーン印刷版等の印刷版のメッシュヘの硬化性組成物の潜り込みと、表面に凹凸形状を有する基材への硬化性組成物の吐出性とが、全て良好となりやすい。
式（６）に関して詳述すると、η（０．５）／η（５．０）は１．０５以上２．５０以下である必要があり、１．１０以上２．３０以下であることが好ましい。η（０．５）／η（５．０）が上記範囲内であれば、スクリーン印刷版等の印刷版のメッシュヘの硬化性組成物の潜り込みと、表面に凹凸形状を有する基材への硬化性組成物の吐出性と、基材とスクリーン印刷版等の印刷版との版離れ性とが、全て良好となりやすい。
【００１９】
硬化性組成物に配合される樹脂の種類は、活性エネルギー線の照射によって反応して硬化する性質を有するものが好ましい。例えば、（メタ）アクリロイルオキシ基、アルケニル基、メルカプト基等の反応性官能基を有する樹脂、又はこれらの樹脂の少なくとも一種を含有する樹脂組成物を用いることができる。また、メルカプト基を有する化合物とエチレン性不飽和結合を有する化合物とを含有する樹脂組成物（エン−チオール系樹脂組成物）も用いることができる。
【００２０】
これらの中では、メルカプト基を有する化合物とエチレン性不飽和結合を有する化合物とを含有する樹脂組成物（エン−チオール系樹脂組成物）が好ましい。例えば、メルカプト基を有する化合物、アルケニル基を有するアリルエステル樹脂、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物、後述のチクソ剤、及び重合開始剤を含有する硬化性組成物が、粘度特性や耐環境性の点で好ましい。ここで、各成分の配合量は、アルケニル基を有するアリルエステル樹脂の配合量を１００質量部としたとき、メルカプト基を有する化合物は５〜３０質量部、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物は３０〜７０質量部、重合開始剤は１〜１０質量部とすることができる。
【００２１】
硬化膜の耐加水分解性をより高める目的では、各成分の配合量は、アルケニル基を有するアリルエステル樹脂の配合量を１００質量部としたとき、メルカプト基を有する化合物は５〜２０質量部、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物は３０〜７０質量部、重合開始剤は１〜５質量部とすることが好ましい。
また、硬化膜の硬化収縮率を下げる目的では、各成分の配合量は、アルケニル基を有するアリルエステル樹脂の配合量を１００質量部としたとき、メルカプト基を有する化合物は８〜２５質量部、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物は３０〜５０質量部、重合開始剤は１〜１０質量部とすることが好ましい。
【００２２】
また、硬化膜の耐候性を考慮すると、硬化性組成物に配合される樹脂の骨格中には芳香環が存在しないことが好ましく、太陽電池セルの耐久性を考慮すると、硬化性組成物に配合される樹脂の骨格中には脂肪族炭化水素基及び／又は脂環族炭化水素基が存在することが好ましい。なお、「（メタ）アクリロイル」とは、「メタクリロイル及び／又はアクリロイル」を意味する。
【００２３】
本実施形態の硬化性組成物中には、式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）を全て満たすために、チクソ剤を配合することが好ましい。本発明においては、チクソ剤は、樹脂などに撹拌・混合・混練することにより、硬化性組成物にチクソトロピー性を付与するものであり、回転速度に対する粘度の依存性を生じさせるものと定義する。チクソ剤の種類は特に限定されるものではなく、無機系チクソ剤、有機系チクソ剤のいずれのチクソ剤でも使用することができる。
【００２４】
本実施形態の硬化性組成物におけるチクソ剤の含有量は、式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）を満たす範囲にするためには、硬化性組成物の全量を１００質量％とした場合のチクソ剤の含有量を１．０質量％以上１０．０質量％以下とすることが好ましく、３．０質量％以上８．０質量％以下とすることがより好ましい。チクソ剤の含有量を上記の数値範囲内にすることにより、スクリーン印刷性等の印刷性が良好で、印刷後の硬化性組成物の形状が安定しやすいという効果が奏される。
【００２５】
無機系チクソ剤としては、例えば、アエロジル（商標）に代表されるフュームドシリカ等のシリカ（ＳｉＯ2）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、チタニア（ＴｉＯ2）、酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）、ジルコニア（ＺｒＯ2）、有機ベントナイト、カーボン、ハイドロタルサイトなどを挙げることができる。これらのチクソ剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。上記のチクソ剤中では、シリカ及びハイドロタルサイトが好ましく、シリカが特に好ましい。
【００２６】
シリカとしては、平均粒子径が１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカ粒子を好適に用いることができる。シリカ粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上であると、硬化性組成物の粘度の大幅な増大が抑えられるので、シリカ粒子の硬化性組成物における含有量が制限されにくいことに加えて、硬化性組成物中でのシリカ粒子の分散性が良好であるため、硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物の透明性や耐熱性が十分なものとなりやすい。また、シリカ粒子の平均粒子径が５０ｎｍ以下であると、硬化性組成物が式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）を満たすものとなりやすい。
【００２７】
シリカ粒子の平均粒子径は、硬化性組成物の粘度と硬化膜の透明性とのバランスから、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることがより好ましく、５ｎｍ以上３０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。なお、シリカ粒子の平均粒子径は、高分解能透過型電子顕微鏡（例えば、株式会社日立製作所製のＨ−９０００型）でシリカ粒子を観察し、観察される粒子像から任意に１００個のシリカ粒子像を選び、公知の画像データ統計処理手法により数平均粒子径として求めることができる。
【００２８】
シリカ粒子は、エチレン性二重結合を有する表面処理剤による表面処理が施されて反応性を有するものでもよい。前記表面処理剤による処理を適宜施すことにより、硬化性組成物のチクソトロピー性に対するチクソ剤の効果を、式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）を満たすように調整することができる。
例えば、シリカ粒子を表面処理する際のシラン化合物の使用量を、シリカ粒子１００質量部に対して通常は０．５質量部以上２０質量部以下に調節すれば、硬化性組成物の粘度が高くなりすぎることが抑えられ、適度な粘度となりやすい。
【００２９】
硬化性組成物には、上記の成分以外にも、各種性能を向上させるために任意に成分を添加することができる。例えば、重合開始剤、粘着付与剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、溶剤等を好適に添加することができる。ただし、本実施形態の硬化性組成物は、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。具体的には、硬化性組成物中の溶剤は１質量％未満であることが好ましく、０．５質量％未満であることがさらに好ましい。
【００３０】
次に、本実施形態の硬化性組成物を使用した太陽電池セルの製造方法について説明する。本実施形態の太陽電池セルの製造方法は、以下の３つの工程を備える。
印刷工程：凹凸形状を主面に有する基材（例えば、太陽電池セル用の半導体基板）の前記主面のうち一部の領域に、本実施形態の硬化性組成物を印刷法によって膜状に塗工して、本実施形態の硬化性組成物からなる硬化性組成物層を形成する工程。ここで、凹凸形状の凹凸差の平均値が０．１μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましく、この範囲に設定すれば、太陽電池への光の侵入を妨げないで光の反射を防止することができる。
厚さ調整工程：硬化性組成物層の厚さを０．５μｍ以上２０μｍ以下に調整する工程。
硬化工程：厚さ調整工程で厚さが調整された硬化性組成物層に活性エネルギー線を照射し硬化性組成物を硬化させて、基材の主面上に、硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜を形成する工程。
【００３１】
本発明においては、凹凸形状の凹凸差とは、隣り合う凹部及び凸部における基材の厚さ方向の凹部の寸法と基材の厚さ方向の凸部の寸法との差を意味する。ここで凹部とは、厚さ方向の寸法が減少から増加へ変化する場所を意味し、凸部とは、厚さ方向の寸法が増加から減少へ変化する場所を意味する。例えば、基準面からの高さが１６０μｍである凹部と、基準面からの高さが１６５μｍである凸部が隣接している場合は、凹凸差は５μｍとなる。ここで凹凸差の平均値は、例えば、任意の１０カ所の凹凸差をレーザー顕微鏡で測定し、それらを算術平均することで求めることができる。
【００３２】
印刷工程において用いられる印刷方法は、特に限定されるものではないが、表面に凹凸形状を有する基材へ塗工する硬化性組成物の形状パターンをコントロールする観点、目的とする位置へ正確に硬化性組成物を塗工する観点、硬化性組成物を硬化した硬化膜の表面の凹凸形状を制御する観点から、スクリーン印刷法を選択することが好ましい。
【００３３】
厚さ調整工程において用いられる厚さ調整方法は特に限定されるものではないが、スクリーン印刷法を用いて印刷を行う場合は、乳剤の厚さを０．５μｍ以上２０μｍ以下に調整したスクリーン印刷版を使用して硬化性組成物を塗工した後に、硬化性組成物層が形成された基材を一定の時間静置することにより、硬化性組成物層の厚さを調整する。例えば、印刷工程が終了した直後から０．１秒以上３０秒未満の間、硬化性組成物層を水平状態で静置することにより硬化性組成物が流動し、硬化性組成物層の厚さを調整することができる。
【００３４】
静置する時間は、０．１秒以上３０秒未満であることが好ましく、３秒以上２５秒未満であることがより好ましい。静置する時間が上記範囲内であれば、凹凸形状を主面に有する基材上での硬化性組成物の流動が抑制される。さらに、硬化性組成物の塗工時に生じた泡等が硬化後の硬化膜に残存することが抑制され、硬化膜中及び／又は硬化膜上への空隙の発生が抑制される。
硬化工程においては、基材の硬化性組成物層に覆われた領域を含む一部の領域又は全領域に、例えば、重合開始剤に重合性のラジカル種を発生させる波長の活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線が照射された領域の硬化性組成物層を硬化させて硬化膜を形成する。
【００３５】
硬化工程で使用される活性エネルギー線としては、近赤外線、可視光線、紫外線、真空紫外線、Ｘ線、γ線、電子線等の電磁波や、粒子線が挙げられるが、紫外線、可視光線が好ましく、紫外線がより好ましい。紫外線、可視光線の光源は特に限定されるものではなく、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ハロゲンランプなどを用いることができる。この際の紫外線、可視光線の露光量は、硬化性組成物の組成等によっても異なるが、１００ｍＪ／ｃｍ2以上５０００ｍＪ／ｃｍ2以下の範囲内とすることができる。なお、上記の露光量の測定波長は、３６５ｎｍである。
【００３６】
また、硬化性組成物には重合開始剤を配合することが好ましいが、重合開始剤として光重合開始剤と熱重合開始剤とを併用する場合には、活性エネルギー線の照射による硬化工程の後に、加熱による硬化工程を行うことができる。加熱による硬化工程における加熱温度（熱硬化温度）は、熱重合開始剤の開裂温度によっても異なるが、８０℃以上１７０℃以下が好ましい。加熱による硬化工程における加熱時間（熱硬化時間）も同様であるが、５分間以上３時間以下が好ましく、１０分間以上２時間以下がより好ましい。
硬化工程は、厚さ調整工程が終了してから０秒以上３０秒未満の経過時間のうちに行う（硬化を完了する）ことが好ましく、３秒以上２５秒未満の経過時間のうちに行うことがより好ましい。
【００３７】
また、硬化工程においては、塗工された硬化性組成物が塗工直後から活性エネルギー線の照射までの間に基材の主面に平行な方向に流動する流動距離が１μｍ以上３５μｍ未満である間に、活性エネルギー線を照射することが好ましい。より好ましくは上記流動距離は１μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは２２．５μｍ未満である。この範囲の間に活性エネルギー線を照射すれば、基材の目的とする位置に目的とする形状の絶縁層（硬化膜）を精度良く形成することがより容易となり、目的とする位置ではない位置に目的としない形状の硬化膜を形成することを防ぐことができる。
【００３８】
本実施形態の太陽電池セルの製造方法においては、硬化膜の表面に形成される凹凸形状の凹凸差の最大値を、基材の主面に形成された凹凸形状の凹凸差の平均値よりも大きくしてもよい。硬化膜の表面に形成された凹凸形状の凹凸差の最大値を、基材の主面に形成された凹凸形状の凹凸差の平均値よりも大きくする方法は、特に限定されるものではないが、厚さ調整工程と硬化工程における硬化性組成物の挙動を一定の範囲に調整することにより実現することができる。
【００３９】
例えば、スクリーン印刷法を用いて印刷を行う場合は、乳剤の厚さが２μｍ以上１０μｍ以下に調整され、且つ、５００メッシュ以上の金属メッシュ又はポリエステルメッシュで構成されたスクリーン印刷版を使用して、硬化性組成物を基材に塗工した後に、０．１秒以上３０秒未満の時間、好ましくは０．１秒以上５秒未満の時間、硬化性組成物層が形成された基材を静置することにより、硬化性組成物層の厚さと硬化性組成物層の表面の凹凸とを調整することができる。その後に、厚さ調整工程が終了してから０秒以上３０秒未満の経過時間のうちに、好ましくは３秒以上２５秒未満の経過時間のうちに硬化工程を行うことにより、硬化膜の凹凸形状の凹凸差の最大値を、基材の主面に形成された凹凸形状の凹凸差の平均値よりも大きくすることができる。
硬化膜の厚さは、用途に応じ適宜設定すればよいが、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。また、硬化膜は、必要に応じて、本実施形態の硬化性組成物の硬化物以外の成分を含有してもよい。
【００４０】
次に、凹凸差の平均値が０．１μｍ以上１０．０μｍ以下である凹凸形状を主面に有する基材について説明する。このような基材としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＥＴＥＥ（エチレンテトラフルオロエチレン共重合体）フィルム、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）フィルム、ＰＩ（ポリイミド）フィルム、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）フィルム、アルミフィルムなどの各種フィルムに対して、コロナ放電処理されたものが例示される。また、このような基材の一例である半導体基板としては、太陽電池セル用の半導体基板、ＧａＡｓ基板、ＩｎＰ基板などが例示される。
【００４１】
次に、太陽電池セル用の半導体基板の製造方法について説明するが、下記の製造方法は一例であって、下記の製造方法以外の方法により太陽電池セル用の半導体基板を製造しても差し支えない。
まず、任意の不純物が加えられたインゴットと呼ばれる単結晶シリコン塊をスライスして、厚さ１００μｍ以上２００μｍ以下の板状物とする。そして、この板状物を基礎洗浄した後に水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等のアルカリ性溶液に浸漬して、その表面にテクスチャーと呼ばれる多数のピラミッド形状の凹凸を不規則に形成させ、ｎ型単結晶シリコン基板とする。ピラミッド形状の凹凸の高低差は最大２０μｍであり、入射する光の反射を低減する作用と、太陽電池セル内における光散乱を促進する作用とを有する。
【００４２】
なお、ｎ型単結晶シリコン基板の表面に形成されたピラミッド形状の凹凸の高さ、大きさ、形状等は、全て略同一であってもよいし、不揃いであってもよい。また、隣接する凹凸の一部分が重なり合う構造を有していてもよいし、重なり合う部分が存在せず凹凸が全て独立していてもよい。凹凸の頂部や底部は尖鋭になっていてもよいし、丸みを帯びていてもよい。
【００４３】
次に、ｎ型単結晶シリコン基板にＲＣＡ洗浄（アンモニア及び過酸化水素を含有する水溶液による有機汚染物や異物の除去と、塩化水素及び過酸化水素を含有する水溶液による金属汚染物の除去）等の洗浄処理を施した後に、フッ酸水溶液により表面酸化膜を除去する。そして、プラズマＣＶＤ法（プラズマを援用した化学気相成長法）により、ｎ型単結晶シリコン基板の受光面側の主面上にｉ型非結晶シリコン層を形成し、さらにその上にｐ型非結晶シリコン層を形成するとともに、ｎ型単結晶シリコン基板の裏面側の主面上にｉ型非結晶シリコン層を形成し、さらにその上にｎ型非結晶シリコン層を形成する。
【００４４】
なお、ｉ型非結晶シリコン層は、シラン、水素、炭酸ガス等の反応ガスを用いて一定の堆積速度で成膜する。ｐ型非結晶シリコン層は、シラン、水素、ジボラン等の反応ガスを用いて一定の堆積速度で成膜する。ｎ型非結晶シリコン層は、シラン、水素、ホスフィン等の反応ガスを用いて一定の堆積速度で成膜する。ｉ型非結晶シリコン層、ｐ型非結晶シリコン層、及びｎ型非結晶シリコン層の膜厚は、５ｎｍ以上２０ｎｍ以下とすることができる。
プラズマＣＶＤ法による成膜時は、ｎ型単結晶シリコン基板の温度を２２０℃以下に維持することが好ましい。ｎ型単結晶シリコン基板の温度を２２０℃以下に維持すれば、プラズマＣＶＤ法による成膜時に性能劣化が生じにくく、優れた発電性能の太陽電池セルが得られやすい。
【００４５】
ｉ型非結晶シリコン層、ｐ型非結晶シリコン層、及びｎ型非結晶シリコン層は、それぞれ１種の非晶質半導体によって構成されていてもよいし、２種以上の非晶質半導体の組み合わせによって構成されていてもよい。非晶質半導体としては、非晶質シリコン、非晶質シリコンカーバイド、非晶質シリコンゲルマニウム等を挙げることができるが、これらに限らず他のシリコンを含有する非晶質半導体を用いても差し支えない。
【００４６】
続いて、スパッタ法又はイオンプレーティング法により、ｐ型非結晶シリコン層及びｎ型非結晶シリコン層の上にそれぞれ透明導電膜層（受光面側及び裏面側）を形成して、主面にテクスチャー構造を有する太陽電池セル用の半導体基板を得る。透明導電膜層（受光面側及び裏面側）は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウムタングステン酸化物（ＩＷＯ）からなり、その厚さは例えば５０ｎｍ以上１２０ｎｍ以下である。
【００４７】
透明導電膜層の成膜は、一般的には物理気相成長法（ＰＶＤ）によって行われるが、ＰＶＤに限定されるものではなく、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着等の物理蒸着法や、常圧ＣＶＤ法、減圧ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着法を用いることができる。
なお、透明導電膜層を構成する材料としては、ＩＴＯ、ＩＷＯの他には、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）、アルミ亜鉛酸化物（ＡＺＯ）等の金属酸化物を用いることが可能である。
【００４８】
このように製造された半導体基板に、前述の方法で硬化膜を形成することにより、太陽電池セルを製造することができる。
すなわち、硬化膜の形成によって生じた開口部に、電解メッキ、無電解メッキなどのメッキ法で電極を形成することにより、太陽電池セル上に集電配線を形成することができる。これにより発電した電流を太陽電池から取り出すことができる。
【００４９】
本実施形態の硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜を、配線の保護膜に利用する場合には、厚さ約５０μｍに形成した硬化膜の試料について分光光度計で測定した波長３００ｎｍの光の透過率が２０％以上、波長４００ｎｍの光の透過率が９０％以上、波長５００ｎｍの光の透過率が９５％以上であることが好ましい。硬化膜の光の透過率が上記の通りであると、単結晶シリコン太陽電池や多結晶シリコン太陽電池が発電に利用する波長の光を十分にシリコン面に到達させることができる。
【００５０】
本実施形態の一つとして、メルカプト基を有する化合物、アルケニル基を有するアリルエステル樹脂、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物、チクソ剤、及び重合開始剤を含有する硬化性組成物を用いた場合には、該硬化性組成物は、活性エネルギー線の照射によって容易に短時間で硬化させることができ、その硬化膜は優れた耐酸性を有する。よって、上記の構成要件を備える該硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜は、酸性液保護用の保護材としても好適に使用することができる。例えば、該硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜は、酸性メッキ液に対する耐性も十分であるので、プリント配線板等に使用される銅配線に酸性メッキ液を用いてメッキする際に、レジスト（配線の保護膜）として使用することができる。錫メッキに使用される無電解錫メッキ液は特に強酸性であるが、該硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜であれば耐性を有しているので、無電解錫メッキ液を用いて錫メッキする際のレジストとしても使用することができる。
【００５１】
また、該硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜は酸性の電解銅メッキ液や電解錫メッキ液に対する耐性にも優れているので、例えば、太陽電池セルの製造に使用される酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の金属酸化物又は金属に酸性のメッキ液を用いて電解メッキを行う際に、メッキが不要な箇所を保護するためのレジスト（保護膜）として使用することができる。銅メッキに使用される電解銅メッキ液及び錫メッキに使用される電解錫メッキ液等は特に強酸性であるが、本実施形態の硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜であれば耐性を有しているので、電解銅メッキ液を用いて銅メッキする際や電解錫メッキ液を用いて錫メッキする際のレジストとしても使用することができる。
【００５２】
さらに、上記の構成要件を備える該硬化性組成物は印刷性に優れるため、酸性溶液からの保護が必要な基材に対して、配線が不要な部分のみに本実施形態の硬化性組成物を印刷法により塗工し、硬化することで、配線が必要な部分のみにメッキ法により配線を構築することができる。
また、上記の構成要件を備える該硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜及び配線の保護膜は、被覆される基板に対する密着性が優れているとともに、耐湿性及び耐熱性も優れており、さらに、高いレベルでの長期絶縁信頼性も有している。そのため、例えば、太陽電池セルの製造に使用されるＩＴＯ等の金属酸化物又は金属に酸性のメッキ液を用いて電解メッキを行う際に、メッキが不要な箇所を保護するためのレジスト（保護膜）として使用することができ、その保護膜を除去することなく太陽電池セルとして使用することも可能となる。
【００５３】
本実施形態の硬化性組成物は、樹脂、硬化剤、重合開始剤、チクソ剤及びその他の成分を適宜混合して調製することができる。混合、分散する方法の例としては、以下の各方法が挙げられる。
（イ）各原料をガラスビーカー、缶、プラスチックカップ、アルミカップ等の容器に投入し、撹拌棒、へら等により混練する。
（ロ）各原料をダブルヘリカルリボン翼、ゲート翼等により混練する。
（ハ）各原料をプラネタリーミキサーにより混練する。
（ニ）各原料をビーズミルにより混練する。
（ホ）各原料を３本ロールにより混練する。
（ヘ）各原料をエクストルーダー型混練押し出し機により混練する。
（ト）各原料を自転・公転ミキサーにより混練する。
【００５４】
各原料の添加、混合は任意の順序で行うことができ、全原料を同時に添加してもよいし、逐次に添加してもよい。
本実施形態の硬化性組成物の用途は特に限定されるものではないが、例えば、上記のように太陽電池セルの製造の際にメッキ法により電極配線を形成する場合の保護膜を形成するために、好ましく使用することができる。
【００５５】
太陽電池セルの製造に使用する場合は、本実施形態の硬化性組成物を半導体基板の主面のうち一部の領域に印刷法によって膜状に塗工して硬化性組成物層を形成した後に、必要に応じて厚さ調整工程を経て、硬化性組成物層に活性エネルギー線を照射して硬化性組成物を硬化させ、半導体基板の主面上に、硬化性組成物の硬化膜からなる絶縁層を形成する。そして、絶縁層をマスクとしてメッキを施すことにより、絶縁層から露出する半導体基板の露出面に接続する電極を形成して太陽電池セルを得る。メッキ後の絶縁層は半導体基板から除去してもよいし、除去せず半導体基板上に残してもよい。
【００５６】
〔実施例〕
以下に実施例及び比較例を示して、本発明をより具体的に説明する。樹脂、硬化剤、チクソ剤、重合開始剤、及び消泡剤を原料とし、これら各種原料を三本ロールにより混合して、実施例１〜１２及び比較例１〜３の硬化性組成物を調整した。硬化性組成物に使用した各種原料は、以下の通りである。
樹脂としては、下記のオリゴマーＡ、オリゴマーＢ、ＤＣＰ−Ａ、Ｍ−３１５を使用した。
オリゴマーＡ：脂肪族炭化水素基及び脂環族炭化水素基を有し、且つ、末端にアリル基を有するアリルエステル樹脂である。温度２５℃、回転速度０．５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度η（０．５）は、７４０Ｐａ・ｓである。
【００５７】
オリゴマーＢ：脂肪族炭化水素基及び脂環族炭化水素基を有し、且つ、末端にアリル基を有するアリルエステル樹脂であり、分子構造はオリゴマーＡとは異なる。温度２５℃、回転速度０．５ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度η（０．５）は、６１Ｐａ・ｓである。
ＤＣＰ−Ａ：共栄社化学株式会社製のライトアクリレート（商品名）ＤＣＰ−Ａ（ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート）である。
Ｍ−３１５：東亞合成株式会社製の光硬化型樹脂Ｍ−３１５（イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート及びトリアクリレート）である。
【００５８】
チクソ剤としては、表面をメタクリロイルオキシシランで修飾されたフュームドシリカ（日本アエロジル株式会社製のＡｅｒｏｓｉｌ（登録商標）  Ｒ７１１、平均粒子径１２ｎｍ）を使用した。
硬化剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）（昭和電工株式会社製の商品名カレンズＭＴ（登録商標）  ＰＥ１、分子量５４５、メルカプト基の数４）を使用した。
重合開始剤としては、ジフェニル−２，４，６−トリメチルベンゾイルホスフィンオキサイド、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−ヒドロキシ−１−（４−イソプロペニルフェニル）−２−メチルプロパン−１−オン及びそのオリゴマー、並びに２，４，６−トリメチルベンゾフェノンの混合物（ＬＡＭＢＥＲＴＩ  Ｓ．ｐ．Ａ社製の製品ＫＴＯ−４６）を使用した。
消泡剤としては、ビックケミー・ジャパン社製の消泡剤ＢＹＫ−０５２を使用した。
【００５９】
＜硬化性組成物の粘度の測定方法＞
次に、調整した実施例１〜１２及び比較例１〜３の硬化性組成物の粘度の測定方法について説明する。なお、オリゴマーＡ、Ｂの粘度の測定方法も、回転速度以外は同様である。
硬化性組成物の粘度は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ社製のＥ型粘度計であるコーン／プレート型粘度計（粘度計の型式：ＤＶ−ＩＩ＋Ｐｒｏ、スピンドルの型番：ＣＰＥ−５２）を用いて測定した。すなわち、コーン／プレート型粘度計に硬化性組成物０．５ｍＬを装填し、温度２５．０℃、回転速度０．０５ｒｐｍ、０．５ｒｐｍ、又は５．０ｒｐｍの条件で粘度をそれぞれ測定した。測定値としては、測定開始から７分経過後に測定された粘度を採用した。結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
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【００６１】
＜開口幅の評価方法１（試験条件Ａ）＞
次に、実施例１〜１２及び比較例１〜３の硬化性組成物の形状維持性を、下記のようにして評価した。
硬化性組成物を塗布する基材として、テクスチャーと呼ばれる凹凸形状が両主面に形成されたｎ型単結晶シリコン基板を使用した。このｎ型単結晶シリコン基板の凹凸形状を、キーエンス株式会社製のレーザー顕微鏡ＶＫ−Ｘ２００を用いて測定した。１０か所の凹凸について凹凸差を測定した結果、これら凹凸差の算術平均値は４．０μｍであった。
【００６２】
このｎ型単結晶シリコン基板の一方の主面上に、スクリーン印刷版を用いて硬化性組成物を印刷した。印刷は温度２３℃、湿度６５％の環境下で実施し、硬化性組成物の温度も２３℃に調整した。印刷条件は、スキージスピード５０ｍｍ／ｓｅｃ、スクレッパ圧０．２ＭＰａ、スキージ圧０．２４ＭＰａ、クリアランス３．９ｍｍとした。スキージ角度は７０°、スクレッパ角度は９０°に設定した。スキージとしては、スキージ硬度８０のマイクロスキージ（マイクロ・テック株式会社製）を用いた。
【００６３】
印刷機としては、マイクロ・テック株式会社製スクリーン印刷機ＭＴ−６５０を使用した。スクリーン印刷版はコンビネーション版とし、株式会社ソノコム製の印刷版ＨＳＣ−５００−１９−２５Ｔ（線径：１９μｍ、総厚：２５μｍ）を使用した。また、スクリーン印刷版の乳剤の種類はＧ９５Ｃとし、乳剤の厚さは５μｍとした。スクリーン印刷版の形状は、横６５０ｍｍ、縦５５０ｍｍの長方形状であり、硬化性組成物の透過部分と硬化性組成物の非透過部分とが、下記のようなデザインで形成されている。
【００６４】
すなわち、スクリーン印刷版には、幅１００μｍ、長さ５０ｍｍの帯状の非透過部分が複数個形成されている。全ての硬化性組成物の非透過部分は、互いに平行をなし且つ等間隔をあけて縦方向に延びており、硬化性組成物の非透過部分は縞状をなしている。硬化性組成物の非透過部分以外の全ての部分が、硬化性組成物の透過部分となっている。そして、印刷方向は縦方向、すなわち、帯状の硬化性組成物の非透過部分の長手方向に沿う方向である。
【００６５】
そして、ｎ型単結晶シリコン基板を印刷終了後１０秒間静置することにより、印刷された硬化性組成物の表面状態を調整した。このときの硬化性組成物層の厚さは、実施例１の場合は５．０μｍ〜１３．０μｍであった。そして、さらに１５秒経過した後に、アイグラフィックス株式会社製のコンベア型ＵＶ照射機ＥＣＳ−４０１１ＧＸ（高圧水銀ランプ）を用いて、露光量１Ｊ／ｃｍ2の（測定波長３６５ｎｍ）ＵＶ光をｎ型単結晶シリコン基板上の硬化性組成物に照射した。これにより、ｎ型単結晶シリコン基板上の硬化性組成物は硬化し、硬化膜（保護膜）が形成された。このときの硬化膜の厚さは、実施例１の場合は４．０μｍ〜１１．０μｍであった。
【００６６】
ｎ型単結晶シリコン基板の表面のうちスクリーン印刷版の硬化性組成物の非透過部分に対応する部分には硬化性組成物が塗工されないので、この硬化膜は開口部を有することとなる。そこで、この開口部の幅によって硬化性組成物の形状維持性を評価した。結果を表１に示す。マイクロスコープで観察することにより開口部の幅を測定し、５５μｍ以上の場合は硬化性組成物の形状維持性は優れていると評価し、表１においては「Ａ」と示し、４０μｍ以上５５μｍ未満の場合は硬化性組成物の形状維持性は若干不十分であると評価し、表１においては「Ｂ」と示し、４０μｍ未満の場合は硬化性組成物の形状維持性は不十分であると評価し、表１においては「Ｃ」と示した。例えば、開口部の幅が５５μｍのときは、硬化性組成物の塗工から硬化までの流動距離は２２．５μｍであったことを意味する。
【００６７】
＜開口幅の評価方法２（試験条件Ｂ）＞
試験条件Ａの場合と全く同様にして、ｎ型単結晶シリコン基板の一方の主面上に、スクリーン印刷版を用いて硬化性組成物を印刷した。そして、ｎ型単結晶シリコン基板を印刷終了後４０秒間静置することにより、印刷された硬化性組成物の表面状態を調整した。そして、さらに４０秒経過した後に、試験条件Ａの場合と全く同様にＵＶ光をｎ型単結晶シリコン基板上の硬化性組成物に照射して、硬化性組成物を硬化させ硬化膜（保護膜）を形成した。次に、試験条件Ａの場合と同様にマイクロスコープで観察することにより開口部の幅を測定し、試験条件Ａの場合と同様の評価基準に基づいて評価した。
【００６８】
表１に示す結果から分かるように、実施例１〜１２の硬化性組成物は、粘度η（０．０５）、η（０．５）、η（５．０）が、上記式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）を全て満たすため、優れた形状維持性を有していた。比較例１〜３の硬化性組成物は、粘度η（０．０５）、η（０．５）、η（５．０）が、上記式（１）、式（２）、式（３）、式（４）、式（５）及び式（６）のうち少なくとも一つを満たしていないため、形状維持性は不十分であった。
【００６９】
＜凹凸差の最大値の評価方法＞
前述の開口幅の評価方法（試験条件Ａ）と同様の方法により、ｎ型単結晶シリコン基板に硬化性組成物を印刷し、硬化し、ｎ型単結晶シリコン基板上に硬化膜を形成して、評価サンプルを作製した。そして、キーエンス株式会社製のレーザー顕微鏡ＶＫ−Ｘ２００（レンズの倍率は２０倍）を用いて、形成された硬化膜の性状評価を行った。すなわち、測定した領域の断面形状グラフから、硬化膜の隣り合う凸部と凹部（硬化膜の外縁部を除く）の厚さ方向の高さの高低差（凹凸差）を測定し、その中で最も大きな値を凹凸差の最大値とした。
【００７０】
＜硬化膜の耐酸性の評価＞
次に、実施例１〜１２及び比較例１〜３の硬化性組成物の硬化膜の無電解錫メッキ液に対する耐酸性を、下記のようにして評価した。
縦８ｃｍ、横１１ｃｍの長方形状に裁断した銅／ポリイミド積層基板（住友金属鉱山株式会社製のエスパーフレックス）の片面の中央部の縦５ｃｍ、横８ｃｍの領域に、硬化性組成物をバーコーターにて厚さ５０μｍの膜状に塗工した。そして、硬化性組成物の膜に、アイグラフィックス株式会社製のコンベア型ＵＶ照射機ＥＣＳ−４０１１ＧＸ（高圧水銀ランプ）を用いて、露光量２Ｊ／ｃｍ2のＵＶ光を照射して硬化性組成物を硬化させ、硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜を有する試験体を得た。なお、上記の露光量の測定波長は３６５ｎｍである。
【００７１】
得られた試験体を、濃度５質量％の硫酸水溶液で洗浄処理した後に、石原ケミカル株式会社製の無電解錫メッキ液５８０Ｍ１２Ｚに、６０℃で４分間浸漬した。この時、メッキ処理を施していない部分が観察できるように、硬化性組成物の硬化物からなる硬化膜のうち半分の部分は無電解錫メッキ液に浸漬しなかった。試験体を無電解錫メッキ液から取り出し、温水で洗浄を繰り返した後に、送風式恒温乾燥機を用いて１２０℃で９０分間の共晶処理を施した。
【００７２】
この試験体を目視で観察して、銅／ポリイミド積層基板からの硬化膜の剥離の有無を調査し、硬化膜の剥離の有無によって硬化膜の耐酸性を評価した。結果を表１に示す。硬化膜の剥離がなかった場合は耐酸性が良好と評価し、表１においては「Ａ」と示し、硬化膜の剥離があった場合は耐酸性が不十分と評価し、表１においては「Ｃ」と示した。