(57)【要約】【課題】セットアップ時にブレード外径を認識し、認識した最新のブレード外径をＲＦＩＤタグに記憶する。【解決手段】テーブル３０が保持した被加工物をブレード６１３で切削する手段６１と、切削手段６１をテーブル３０に接近させる切り込み送り手段１７と、ブレード外径を認識する手段９１とを備え、ブレード６１３は、基台６１３ａと、基台６１３ａ外側に形成する砥石６１３ｂと、基台６１３ａに配設されるＲＦＩＤタグ６１７とを備え、スピンドル６１０を支持するハウジング６１１に配設されブレード６１３を覆うカバー６５と、カバー６５に配設されＲＦＩＤタグ６１７にブレード６１３の外径情報を読み書きさせる手段６１５と、外径認識手段９１でブレード６１３の外径を認識時にＲＦＩＤタグ６１７にブレード情報を書き込ませる制御手段９とを備え、ＲＦＩＤタグ６１７を記憶手段として用いる切削装置１。【選択図】図２
2019198901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを先端に装着するスピンドルを回転させ該保持テーブルが保持した被加工物を該切削ブレードで切削する切削手段と、該切削手段を該保持テーブルの該保持面に対して直交する方向で該保持テーブルに接近又は離間させる切り込み送り手段と、該切削ブレードの外径を認識する外径認識手段とを備える切削装置であって、
該切削ブレードは、該スピンドルに挿入する穴を中央に備える円環状の基台と、該基台の外側に形成する円環状の切削砥石と、該基台に配設されるＲＦＩＤタグとを備え、
該スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングに配設され該スピンドルに装着した該切削ブレードを覆うブレードカバーと、該ブレードカバーに配設され該ＲＦＩＤタグに切削ブレードの外径等のブレード情報を読み書きさせる読み書き手段と、該外径認識手段で該切削ブレードの外径を認識した時に該ＲＦＩＤタグに該ブレード情報を書き込ませる制御手段とを備え、該ＲＦＩＤタグを記憶手段として用いる切削装置。
【請求項２】
被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを先端に装着するスピンドルを回転させ該保持テーブルが保持した被加工物を該切削ブレードで切削する切削手段と、該切削手段を該保持テーブルの該保持面に対して直交する方向で該保持テーブルに接近又は離間させる切り込み送り手段と、該切削ブレードの外径を認識する外径認識手段とを備える切削装置であって、
該切削ブレードは、該スピンドルに挿入する穴を中央に備える円環状の基台と、該基台の外側に形成する円環状の切削砥石と、該基台に配設されるＲＦＩＤタグとを備え、
該スピンドルは、装着した該切削ブレードの該ＲＦＩＤタグに切削ブレードの外径等のブレード情報を読み書きさせる読み書き手段を備え、
該外径認識手段で該切削ブレードの外径を認識した時に該ＲＦＩＤタグに該ブレード情報を書き込ませる制御手段を備え、該ＲＦＩＤタグを記憶手段として用いる切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削装置は、半導体ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードをスピンドルの先端に装着した切削手段とを備え、スピンドルを高速回転させ、高速回転する切削ブレードで被加工物を切削している。
【０００３】
例えば、被加工物の材質よって切削ブレードを交換する場合が有る。切削ブレードを交換すると切削ブレードの外径が異なってくるため、切削装置に切削ブレードの外径を認識させる必要がある。そのため、切削ブレードを交換したら、例えば、切削ブレードの外周が保持テーブルの上面に接触するときの切削ブレードの高さを装置に認識させるセットアップを行って、該高さ位置を基準として切削ブレードの切り込み位置を決めてから、実際の被加工物の切削を行っている。このセットアップは、切削手段を保持テーブルの上方からゆっくり下降させて行うため時間がかかる。
【０００４】
そこで、切削ブレードを交換した後、即座に切削ブレードの外径を認識して切削ブレードの外周が保持テーブルの上面に接触する高さ位置を認識できるようにするために、切削ブレードの基台にＲＦＩＤタグを配設して切削ブレードの外径を記憶させ、切削ブレードを装着する時にＲＦＩＤタグからブレードの外径情報を読み出す技術がある（例えば、特許文献１又は２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−０５１５９６号公報
【特許文献２】特開２０１７−１８３３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来においては、ＲＦＩＤタグに切削ブレードの外径を記憶させるタイミングが明確に決められていなかったため、作業者が切削ブレードを装置から取り外すときに、外径をＲＦＩＤタグに記憶させていないことがあったり、切削装置に記憶されている切削ブレードの外径（例えば、新品の状態の切削ブレードの外径）をＲＦＩＤタグに記憶させていたため、使用後の切削ブレードの最新の外径ではない値をＲＦＩＤタグに記憶させてしまうことがあったりした。そのため、一度取り外された中古の切削ブレードを再装着して使用する時に、所望の切り込み深さにならない場合があるという問題がある。
【０００７】
よって、切削装置においては、例えば中古となった切削ブレードを取り外す場合等において、該切削ブレードの外径を認識し、中古となった切削ブレードの最新の外径をＲＦＩＤタグに記憶させるという課題がある。そして、例えば、後に再装着した該切削ブレード（中古の切削ブレード）によって、適切な切り込み深さで被加工物を切削加工できる様にするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを先端に装着するスピンドルを回転させ該保持テーブルが保持した被加工物を該切削ブレードで切削する切削手段と、該切削手段を該保持テーブルの該保持面に対して直交する方向で該保持テーブルに接近又は離間させる切り込み送り手段と、該切削ブレードの外径を認識する外径認識手段とを備える切削装置であって、該切削ブレードは、該スピンドルに挿入する穴を中央に備える円環状の基台と、該基台の外側に形成する円環状の切削砥石と、該基台に配設されるＲＦＩＤタグとを備え、該スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングに配設され該スピンドルに装着した該切削ブレードを覆うブレードカバーと、該ブレードカバーに配設され該ＲＦＩＤタグに切削ブレードの外径等のブレード情報を読み書きさせる読み書き手段と、該外径認識手段で該切削ブレードの外径を認識した時に該ＲＦＩＤタグに該ブレード情報を書き込ませる制御手段とを備え、該ＲＦＩＤタグを記憶手段として用いる切削装置である。
【０００９】
また、上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを先端に装着するスピンドルを回転させ該保持テーブルが保持した被加工物を該切削ブレードで切削する切削手段と、該切削手段を該保持テーブルの該保持面に対して直交する方向で該保持テーブルに接近又は離間させる切り込み送り手段と、該切削ブレードの外径を認識する外径認識手段とを備える切削装置であって、該切削ブレードは、該スピンドルに挿入する穴を中央に備える円環状の基台と、該基台の外側に形成する円環状の切削砥石と、該基台に配設されるＲＦＩＤタグとを備え、該スピンドルは、装着した該切削ブレードの該ＲＦＩＤタグに切削ブレードの外径等のブレード情報を読み書きさせる読み書き手段を備え、該外径認識手段で該切削ブレードの外径を認識した時に該ＲＦＩＤタグに該ブレード情報を書き込ませる制御手段を備え、該ＲＦＩＤタグを記憶手段として用いる切削装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る切削装置は、切削ブレードの外径を認識する外径認識手段を備え、切削ブレードは、スピンドルに挿入する穴を中央に備える円環状の基台と、基台の外側に形成する円環状の切削砥石と、基台に配設されるＲＦＩＤタグとを備え、スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングに配設されスピンドルに装着した切削ブレードを覆うブレードカバーと、ブレードカバーに配設されＲＦＩＤタグに切削ブレードの外径等のブレード情報を読み書きさせる読み書き手段と、外径認識手段で切削ブレードの外径を認識した時にＲＦＩＤタグにブレード情報を書き込ませる制御手段とを備えているため、切削ブレードの先端を認識するセットアップを行った時に、ＲＦＩＤタグに切削ブレードの外径を記憶させることができる。そして、セットアップを行った後に、例えば、中古となった切削ブレード（切削砥石が磨耗した切削ブレード）をスピンドルから取り外す際には、切削砥石が磨耗した切削ブレードの最新の外径がＲＦＩＤタグに記憶された状態となっているため、後に該中古の切削ブレードをスピンドルに再装着して切削加工を行う場合に、中古の切削ブレードの外径をＲＦＩＤタグから読み出すことで、セットアップをせずとも適切な切り込み深さで中古の切削ブレードによって切削加工を実施できる。
【００１１】
また、本発明に係る切削装置は、切削ブレードの外径を認識する外径認識手段を備え、切削ブレードは、スピンドルに挿入する穴を中央に備える円環状の基台と、基台の外側に形成する円環状の切削砥石と、基台に配設されるＲＦＩＤタグとを備え、スピンドルは、装着した切削ブレードのＲＦＩＤタグに切削ブレードの外径等のブレード情報を読み書きさせる読み書き手段を備え、外径認識手段で切削ブレードの外径を認識した時にＲＦＩＤタグにブレード情報を書き込ませる制御手段を備えているため、切削ブレードの先端を認識するセットアップを行った時に、ＲＦＩＤタグに切削ブレードの外径を記憶させることができる。そして、セットアップを行った後に、例えば、中古となった切削ブレード（切削砥石が磨耗した切削ブレード）をスピンドルから取り外す際には、切削砥石が磨耗した切削ブレードの最新の外径がＲＦＩＤタグに記憶された状態となっているため、後に該中古の切削ブレードをスピンドルに再装着して切削加工を行う場合に、中古の切削ブレードの外径をＲＦＩＤタグから読み出すことで、セットアップをせずとも適切な切り込み深さで中古の切削ブレードによって切削加工を実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】スピンドルに読み書き手段が配設された第１の切削手段とブレードカバーとを示す分解斜視図である。
【図３】第１の切削手段と読み書き手段が配設されたブレードカバーとを示す分解斜視図である。
【図４】第１の切削手段の内部構造の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る図１に示す切削装置１は、保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗを回転する切削ブレード６１３を備えた第１の切削手段６１又は第２の切削手段６２によって切削することができる装置である。なお、切削装置１は、被加工物Ｗをデュアルカット（２軸同時切削）する型のものに限定されない。
被加工物Ｗは、例えば、円形の半導体ウェーハであり、被加工物Ｗの表面Ｗａには、分割予定ラインＳにより区画された格子状の領域に各々デバイスＤが形成されている。図１において下方を向いている被加工物Ｗの裏面Ｗｂは、被加工物Ｗよりも大径のダイシングテープＴに貼着されており、ダイシングテープＴにより保護されている。ダイシングテープＴの粘着面の外周領域には、円形の開口を備える環状フレームＦが貼着されており、被加工物Ｗは、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦによって支持されてハンドリングが可能となっている。
【００１４】
切削装置１の基台１０上には、保持テーブル３０をＸ軸方向に移動させる切削送り手段１３が配設されている。切削送り手段１３は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１３０と、ボールネジ１３０と平行に配設された一対のガイドレール１３１と、ボールネジ１３０を回動させるモータ１３２と、内部のナットがボールネジ１３０に螺合し底部がガイドレール１３１に摺接する可動板１３３とから構成される。そして、モータ１３２がボールネジ１３０を回動させると、これに伴い可動板１３３がガイドレール１３１にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板１３３上に配設され被加工物Ｗを吸引保持する保持テーブル３０が可動板１３３の移動に伴いＸ軸方向に切削送りされる。
【００１５】
保持テーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり図示しない吸引源に連通する保持面３０ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。また、保持テーブル３０の周囲には、環状フレームＦを挟持固定する固定クランプ３０１が例えば４つ周方向に等間隔を空けて均等に配設されている。保持テーブル３０は、その下方に配設された回転手段３２によりＺ軸方向（切り込み送り方向）の軸心周りに回転可能となっている。
【００１６】
基台１０上の後方側（−Ｘ方向側）には、門型コラム１４が保持テーブル３０の移動経路上を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面には、例えば、Ｘ軸方向とＺ軸方向とに直交するＹ軸方向に第１の切削手段６１を往復移動させる第１の割り出し送り手段１５が配設されている。
【００１７】
第１の割り出し送り手段１５は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１５０と、ボールネジ１５０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１５０の一端に連結された図示しないモータと、内部のナットがボールネジ１５０に螺合し側部がガイドレール１５１に摺接する可動板１５３とを備えている。そして、図示しないモータがボールネジ１５０を回動させると、これに伴い可動板１５３がガイドレール１５１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１５３上に第１の切り込み送り手段１７を介して配設された第１の切削手段６１がＹ軸方向に割り出し送りされる。
【００１８】
第１の切り込み送り手段１７は、Ｚ軸方向に第１の切削手段６１を往復移動させることができ、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１７０と、ボールネジ１７０と平行に配設された一対のガイドレール１７１と、ボールネジ１７０に連結されたモータ１７２と、第１の切削手段６１を支持し内部のナットがボールネジ１７０に螺合し側部がガイドレール１７１に摺接する支持部材１７３とを備えている。モータ１７２がボールネジ１７０を回動させると、支持部材１７３が一対のガイドレール１７１にガイドされてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第１の切削手段６１がＺ軸方向に切り込み送りされる。
【００１９】
図１に示すように、切削装置１は、装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。ＣＰＵと、メモリ等の記憶素子等で構成される記憶部９０とを備える制御手段９は、回転手段３２、第１の割り出し送り手段１５、及び第１の切り込み送り手段１７等に電気的に接続されており、制御手段９の下で、回転手段３２による保持テーブル３０の回転動作、第１の割り出し送り手段１５による第１の切削手段６１の割り出し送り動作、及び第１の切り込み送り手段１７による第１の切削手段６１の切り込み送り動作等が制御される。
【００２０】
例えば、上述した第１の切り込み送り手段１７のモータ１７２は、図示しないパルス発振器から供給される駆動パルスによって動作するパルスモータである。制御手段９は、第１の切り込み送り手段１７に供給される駆動パルス数をカウントして、第１の切削手段６１の高さ位置（例えば、スピンドル６１０の軸心の高さ位置）を逐次検出できる。
【００２１】
なお、第１の切り込み送り手段１７のモータ１７２をサーボモータとし、サーボモータにロータリエンコーダが接続された構成としてもよい。ロータリエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段９に接続されており、制御手段９からサーボモータに対して動作信号が供給された後、エンコーダ信号（サーボモータの回転数）を制御手段９に対して出力する。制御手段９は受け取ったエンコーダ信号により、第１の切削手段６１のＺ軸方向における移動量を算出してその高さ位置を認識する。
または、例えば、第１の切り込み送り手段１７は、一対のガイドレール１７１に沿ってＺ軸方向に延在するスケールと、支持部材１７３に固定されスケールに沿って支持部材１７３と共に移動しスケールの目盛りを読み取る読み取り部とを備えるものとしてもよい。そして、制御手段９は、読み取り部が読み取ったスケールの目盛り情報から第１の切削手段６１の高さ位置を検出するものとしてもよい。
【００２２】
第１の切削手段６１は、軸方向がＹ軸方向であるスピンドル６１０と、支持部材１７３の下端側に固定されスピンドル６１０を回転自在に支持するスピンドルハウジング６１１と、スピンドル６１０を回転させるモータ６１２と、スピンドル６１０の先端に装着されている切削ブレード６１３とを備えている。
【００２３】
図２に示すスピンドルハウジング６１１中に回転可能に収容されているスピンドル６１０は、スピンドルハウジング６１１内からその先端側が突出しており、該先端側には径方向外側に向かって延出するマウントフランジ部６１０ｂを備えている。スピンドル６１０のマウントフランジ部６１０ｂよりもさらに先端側の側面には、固定ナット６７が螺合する雄ねじ６１０ａが形成されている。
【００２４】
例えば、スピンドル６１０のマウントフランジ部６１０ｂには、装着した切削ブレード６１３に配設されたＲＦＩＤタグ６１７に切削ブレード６１３の外径等のブレード情報を読み書きさせる読み書き手段６１５が、埋め込まれている、又は、その一面がマウントフランジ部６１０ｂの前面と面一に露出するように固定されている。具体的には、例えば、マウントフランジ部６１０ｂに図示しない凹部が形成され、この凹部内に読み書き手段６１５が埋設され、無線通信を妨げない合成樹脂等によってモールディングされている。読み書き手段６１５は、情報を送受信するための最小限の構成要素（例えば、アンテナ）をマウントフランジ部６１０ｂに配置していればよく、読み書き手段６１５の他の構成要素はマウントフランジ部６１０ｂの外部に配置されていてもよい。
図１に示す制御手段９は、読み書き手段６１５から出力された固有情報が入力され、また、読み書き手段６１５に固有情報を入力することができる。
【００２５】
図２に示す切削ブレード６１３は、円環板状に形成され中央にスピンドル６１０を挿入する穴６１３ｃを備えるアルミニウム等の金属製の基台６１３ａと、基台６１３ａの外周側にダイヤモンド砥粒等を適宜のバインダーにより固定することで形成された円環状の切削砥石６１３ｂとを備える。
そして、基台６１３ａにはＲＦＩＤタグ６１７が、埋め込まれている、又は、その一面が基台６１３ａの背面と面一に露出するように固定されている。具体的には、例えば、基台６１３ａに図示しない凹部が形成され、この凹部内にＲＦＩＤタグ６１７が埋設され、無線通信を妨げない合成樹脂等によってモールディングされている。本実施形態におけるＲＦＩＤタグ６１７は、例えば、バッテリーを備えず、アンテナコイル、制御回路及びメモリ等から構成される受動型のものであるが、これに限定されるものではない。読み書き手段６１５とＲＦＩＤタグ６１７とは、近距離無線通信（例えば、無線通信には電磁誘導が利用される）を行うことにより情報の送受信を行う。
【００２６】
スピンドル６１０の先端側を切削ブレード６１３の穴６１３ｃに挿入し、かつ、ＲＦＩＤタグ６１７と読み書き手段６１５とをＹ軸方向において対向させる。そして、固定ナット６７をスピンドル６１０の雄ねじ６１０ａに螺合させて締め付けることにより、切削ブレード６１３がマウントフランジ部６１０ｂと固定ナット６７とによりＹ軸方向両側から挟まれて固定されスピンドル６１０に装着された状態、即ち、図４に示すように第１の切削手段６１が組み立てられた状態になる。切削ブレード６１３の回転中心とスピンドル６１０の軸心とは略合致した状態になっている。そして、スピンドル６１０の後端側に連結されたモータ６１２（図４参照）によりスピンドル６１０が回転駆動されることに伴って、切削ブレード６１３が高速で回転する。
なお、読み書き手段６１５の形状を例えばリング状にすることで、ＲＦＩＤタグ６１７と読み書き手段６１５とが対向させる位置決めを行う必要がない構成としてもよい。
【００２７】
図２、４に示すように、例えば外形が直方体の筒形状に形成されたスピンドルハウジング６１１は、図示しないエアベアリングによってスピンドル６１０を非接触で回転可能な状態で支持している。
図４に示すように、スピンドルハウジング６１１内に配設されスピンドル６１０の後端側に連結されたモータ６１２は、例えば、ブラシ付きＤＣモータである。モータ６１２は、スピンドル６１０の後端部に形成された図示しないモータ装着部に装着されたローター６１２ａと、ローター６１２ａの外周側においてスピンドルハウジング６１１に配設された永久磁石からなるステーター６１２ｂと、ブラシ６１２ｃから供給される電流をローター６１２ａに流す図示しない整流子と、該整流子に摺動接触して電流を流すブラシ６１２ｃと備えている。図示しない電力供給源から、ブラシ６１２ｃ及び図示しない整流子を介してローター６１２ａのコイルに電流が流されることで、モータ６１２はスピンドル６１０をＹ軸方向の軸心周りに回転させる。
【００２８】
図４に示すように、読み書き手段６１５には、配線６１６ａ、６１６ｂの各一端側が接続されており、配線６１６ａ、６１６ｂは、スピンドル６１０内部を通り、例えば、モータ６１２のブラシ６１２ｃにその他端側が接続されている。なお、マウントフランジ部６１０ｂが、スピンドル６１０から取り外し可能な構成となっている場合には、スピンドル６１０とマウントフランジ部６１０ｂとの接触箇所に接続端子を配設して、該接続端子を介して配線６１６ａ、６１６ｂがスピンドル６１０とマウントフランジ部６１０ｂとの間で繋がるようにしてもよい。
【００２９】
例えば、スピンドルハウジング６１１の後端側（＋Ｙ方向側）には、接続端子６１８ａが配設されており、各接続端子６１８ａはコイルバネ６１８によりブラシ６１２ｃにそれぞれ押し付けられている。
各コイルバネ６１８は、図４に示す各接続端子６１９ａと一体的に形成されており、各接続端子６１９ａは、スピンドルハウジング６１１外部に配置されたＲＦ電源（高周波電源）６１９ｂを備えるＲＦ電源回路６１９に接続されている。ＲＦ電源回路６１９は、図１に示す制御手段９の制御によって起動／停止が可能となっている。
【００３０】
切削装置１は、例えば、切削ブレード６１３を覆う図２に示すブレードカバー６５を備えている。ブレードカバー６５は、ブレードカバー基部６５０と、ブレードカバー基部６５０の後方側（−Ｘ方向側）に配設されブレードカバー基部６５０に対してＸ軸方向にスライド可能なスライドカバー部６５１とで構成されている。
【００３１】
ブレードカバー基部６５０の前面には、切削水ブロック６５２が配設されており、切削水ブロック６５２には、切削ブレード６１３の径方向外側から切削ブレード６１３に向かって切削水を噴射する切削水ノズル６５２ａが配設されている。
【００３２】
図２に示すように、スライドカバー部６５１は、エアシリンダ６５３を介してブレードカバー基部６５０に連結されており、ブレードカバー基部６５０の上面に配設されたカバー開閉手段６５３ａを通じて供給されるエアによってエアシリンダ６５３のピストンロッド６５３ｂがＸ軸方向に移動するのに伴って、Ｘ軸方向にスライド移動する。
【００３３】
切削ブレード６１３をスピンドル６１０に装着した後に、ブレードカバー６５をスピンドルハウジング６１１の前面６１１ａに装着し、スライドカバー部６５１を＋Ｘ方向に向かってスライドさせてブレードカバー６５を閉じれば、切削ブレード６１３をスライドカバー部６５１の内側の開口内に収容でき、第１の切削手段６１が被加工物Ｗを切削可能な状態になる。
【００３４】
図２に示すように、スライドカバー部６５１は、−Ｙ方向側から見て略Ｌ字形状の一対の切削水ノズル６５５を支持している。一対の切削水ノズル６５５は、スライドカバー部６５１内を通り下方に延びた後、切削ブレード６１３の下部を挟むようにして＋Ｘ方向側に互いに平行に延びている。一対の切削水ノズル６５５のそれぞれの上端は、図示しない切削水供給源に連通している。一対の切削水ノズル６５５は切削ブレード６１３の側面に向く複数のスリットを備えており、スリットから噴射される切削水によって、切削ブレード６１３は冷却及び洗浄される。
【００３５】
図３に示すように、読み書き手段６１５は、スピンドル６１０ではなくブレードカバー６５に配設するものとしてもよい。即ち、例えば、スライドカバー部６５１に図示しない凹部が形成され、この凹部内に読み書き手段６１５が埋設され、無線通信を妨げない合成樹脂等によってモールディングされている。スピンドル６１０に装着された切削ブレード６１３を閉じられた状態のスライドカバー部６５１の内側の開口内に収容して、切削ブレード６１３を所定角度回転させてＲＦＩＤタグ６１７を＋Ｚ方向側に位置付けることで、読み書き手段６１５とＲＦＩＤタグ６１７とがＺ軸方向において対向して近距離無線通信を行うことにより情報の送受信が可能となる。
読み書き手段６１５は、スライドカバー部６５１外部に配置されたＲＦ電源（高周波電源）６１９ｂを備えるＲＦ電源回路６１９に配線６１６ａ、６１６ｂを介して接続されている。
【００３６】
図１に示すように、第１の切削手段６１の近傍には、保持テーブル３０上に保持された被加工物Ｗの切削すべき分割予定ラインＳを検出するアライメント手段６８が配設されている。アライメント手段６８は、カメラ６８０により取得した撮像画像に基づいてパターンマッチング等の画像処理を行い、分割予定ラインＳの座標位置を検出できる。アライメント手段６８と第１の切削手段６１とは一体となって構成されており、両者は連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移動する。
【００３７】
図１に示す門型コラム１４の前面には、例えば、Ｙ軸方向に第２の切削手段６２を往復移動させる第２の割り出し送り手段１６が配設されている。
第２の割り出し送り手段１６は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１６０に連結されたモータ１６２と、内部のナットがボールネジ１６０に螺合し側部がガイドレール１６１に摺接する可動板１６３とを備えている。そして、モータ１６２がボールネジ１６０を回動させると、これに伴い可動板１６３がガイドレール１５１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１６３上に第２の切り込み送り手段１８を介して配設された第２の切削手段６２がＹ軸方向に割り出し送りされる。
【００３８】
第２の切り込み送り手段１８は、Ｚ軸方向に第２の切削手段６２を往復移動させることができ、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１８０と、ボールネジ１８０と平行に配設された一対のガイドレール１８１と、ボールネジ１８０に連結されたモータ１８２と、第２の切削手段６２を支持し内部のナットがボールネジ１８０に螺合し側部がガイドレール１８１に摺接する支持部材１８３とを備えている。そして、モータ１８２がボールネジ１８０を回動させると、支持部材１８３が一対のガイドレール１８１にガイドされてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第２の切削手段６２がＺ軸方向に切り込み送りされる。
【００３９】
第２の切削手段６２は、第１の切削手段６１とＹ軸方向において対向するように配設されている。上記第１の切削手段６１と第２の切削手段６２とは同様に構成されているため、第２の切削手段６２の説明については省略する。
【００４０】
切削装置１は、第１の切削手段６１の切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂを検出する第１のブレード検出手段３５と、第２の切削手段６２の切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂを検出する第２のブレード検出手段３６とを備えている。第１のブレード検出手段３５と第２のブレード検出手段３６とは、同様の構成となっているため、以下に第１のブレード検出手段３５についてのみ説明する。
【００４１】
基台１０上における第１の切削手段６１のＹ軸方向への移動経路下方となる位置に、第１のブレード検出手段３５は配設されており、第１のブレード検出手段３５は、基台１０上に立設する直方体状の支持台３５０と、支持台３５０の上面に配設されたブロック状の外形を備える検出部３５１とを備えている。
【００４２】
本実施形態における第１のブレード検出手段３５は、測定光を用いて非接触で切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂを認識する手段であり、検出部３５１の上端部には、切削ブレード６１３が進入できるように凹状に切り欠かれたブレード進入部３５２が形成されている。ブレード進入部３５２のＹ軸方向において対面する各内側面には、測定光を投光する投光部３５３と、測定光を受光する受光部３５４とが互いに向かい合うように配置されている。
投光部３５３から投光された測定光は、例えば、水平に直進して受光部３５４に到達する、または、ブレード進入部３５２に進入した切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂによって遮られる。受光部３５４は、例えば、ＣＣＤ等の複数の受光素子によって構成されており、受光量を電圧に変換して出力する。
例えば、投光部３５３と受光部３５４との所定位置を結ぶ測定光の高さ位置は、制御手段９の記憶部９０に予め記憶されている。
【００４３】
以下に、図１に示す被加工物Ｗを切削装置１により切削する場合の切削装置１の動作について説明する。なお、本実施形態においては、第２の切削手段６２は用いずに、第１の切削手段６１のみで被加工物Ｗを切削していく場合について説明するが、これに限定されるものではない。
【００４４】
被加工物Ｗが、表面Ｗａが上側になるように保持テーブル３０の保持面３０ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面３０ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が保持面３０ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。また、固定クランプ３０１により環状フレームＦが挟持固定される。
【００４５】
保持テーブル３０により被加工物Ｗが保持された後、切削送り手段１３が、保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗを−Ｘ方向に送り、カメラ６８０が被加工物Ｗの撮像を行う。被加工物Ｗの表面Ｗａが写った撮像画像を基に、アライメント手段６８がパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削ブレード６１３を切り込ませるべき分割予定ラインＳの座標位置が検出される。各分割予定ラインＳの座標位置が検出されるのに伴って、第１の切削手段６１が第１の割り出し送り手段１５によってＹ軸方向に移動され、切削すべき分割予定ラインＳと切削ブレード６１３とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。
【００４６】
上記位置合わせ後、被加工物Ｗを保持する保持テーブル３０が所定の切削送り速度でさらに−Ｘ方向に送り出される。また、第１の切り込み送り手段１７が第１の切削手段６１を−Ｚ方向に降下させていき、例えば、切削ブレード６１３が被加工物Ｗの裏面Ｗｂを切り抜けダイシングテープＴに到る所定の高さ位置に第１の切削手段６１が位置付けられる。
モータ６１２がスピンドル６１０を高速回転させ、スピンドル６１０に固定された切削ブレード６１３がこれに伴って高速回転をしながら被加工物Ｗに切り込み、分割予定ラインＳを切削していく。また、切削ブレード６１３と被加工物Ｗとの接触部位及びその周囲に対して切削水が噴射され、接触部位（加工点）を冷却・洗浄する。
【００４７】
第１の切削手段６１の切削ブレード６１３が、分割予定ラインＳを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが−Ｘ方向に進行すると、被加工物Ｗの切削送りが一度停止し、第１の切り込み送り手段１７が切削ブレード６１３を被加工物Ｗから離間させ、次いで、切削送り手段１３が保持テーブル３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。隣り合う分割予定ラインＳの間隔ずつ第１の切削手段６１をＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行い、同方向の全ての分割予定ラインＳを切削する。さらに、保持テーブル３０を９０度回転させてから同様の切削を行うと、全ての分割予定ラインＳが縦横にフルカットされ、被加工物ＷがデバイスＤを備える個々のチップに分割される。
【００４８】
切削ブレード６１３は、上記のような切削加工を継続するにつれて磨耗していく性質を持っており、切削ブレード６１３の摩耗による切り込み深さの変動、即ち切削ブレード６１３の刃先位置の変動を随時補正していく必要があり、そのために、第１のブレード検出手段３５によってセットアップを行う。また、例えば制御手段９に含まれ切削ブレード６１３の外径を認識する外径認識手段９１によって、切削ブレード６１３の外径を認識する。なお、外径認識手段９１は、制御手段９とは独立していてもよい。
【００４９】
セットアップ及び外径認識手段９１による第１の切削手段６１の切削ブレード６１３の外径の認識においては、まず、第１の切削手段６１が第１の割り出し送り手段１５によってＹ軸方向に移動され、第１のブレード検出手段３５のブレード進入部３５２と切削ブレード６１３とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。次いで、第１の切り込み送り手段１７が、所定の切り込み送り速度で第１の切削手段６１を降下させていき、切削ブレード６１３の先端部である切削砥石６１３ｂを第１のブレード検出手段３５のブレード進入部３５２に上方から進入させていく。
【００５０】
図１に示す投光部３５３が測定光を＋Ｙ方向に出射し、受光部３５４は、切削砥石６１３ｂの進入と共に変化する受光量に対応した電圧信号を制御手段９の外径認識手段９１に逐次送信する。外径認識手段９１は、受光部３５４から出力される電圧信号を、記憶部９０に記憶されている任意の閾値電圧（基準電圧）と逐次比較し続ける。この閾値電圧は、切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂが投光部３５３と受光部３５４との所定位置を結ぶ測定光の高さ位置に達した時に、受光部３５４から出力される電圧信号が閾値電圧となるように設定されている。例えば、切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂが投光部３５３と受光部３５４との間を全く遮っていない場合には、受光部３５４が受光する光量が最大であり、この光量に対応して受光部３５４からの出力される電圧信号は、閾値電圧よりも高い値となっている。
【００５１】
下降する切削ブレード６１３がブレード進入部３５２に進入するのに伴って、切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂが投光部３５３から出射される測定光を遮る量が徐々に増加するので、受光部３５４が受光する光量は徐々に減少し、受光部３５４から外径認識手段９１に出力される電圧信号は徐々に減少する。そして、外径認識手段９１は、受光部３５４から出力される電圧信号が上述した閾値電圧（閾値電圧以下）に達した際に、第１の切削手段６１のＺ軸方向の高さ位置（例えば、第１の切削手段６１のスピンドル６１０の軸心の高さ位置）を把握する。即ち、外径認識手段９１は、電圧信号が上述した閾値電圧に達した際に、停止信号を第１の切り込み送り手段１７のモータ１７２に送信し、モータ１７２の駆動を停止する。さらに、第１の切り込み送り手段１７のモータ１７２に供給された駆動パルス数がカウントされて、第１の切削手段６１のスピンドル６１０の軸心の高さ位置、即ち、切削ブレード６１３の中心の高さ位置を外径認識手段９１が把握する。
【００５２】
下降が停止した切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂの最下端位置は、投光部３５３と受光部３５４との所定位置を結ぶ測定光の高さ位置と略同一であり、該測定光の高さ位置は制御手段９の記憶部９０に記憶されているため、外径認識手段９１は、把握した第１の切削手段６１のスピンドル６１０の軸心の高さ位置（切削ブレード６１３の中心の高さ位置）と、投光部３５３と受光部３５４との所定位置を結ぶ測定光の高さ位置（切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂの最下端位置）とのＺ軸方向における距離を算出して、該距離を切削ブレード６１３の半径として認識し、さらに、該半径値の２倍した値を切削ブレード６１３の外径として認識する。
【００５３】
なお、外径認識手段９１による切削ブレード６１３の外径の認識は、上記のような測定光を用いた切削ブレード６１３の非接触式検出を伴う例に限定されない。例えば、切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂの最下端を保持テーブル３０の上面に接触させて、該接触が起きた際のスピンドル６１０の軸心の高さ位置と保持テーブル３０の保持面３０ａの高さ位置とから、外径認識手段９１は切削ブレード６１３の外径を認識してもよい。または、外径認識手段９１は、保持テーブル３０が保持した板状ワークに切削ブレード６１３を切り込ませて形成した長尺状の切削溝の長さを測定して、該切削溝の長さとスピンドル６１０の軸心の高さ位置とから切削ブレード６１３の外径を認識してもよい。
【００５４】
制御手段９は、外径認識手段９１が切削砥石６１３ｂが磨耗した後の切削ブレード６１３の外径を上記のように認識した時に、ＲＦＩＤタグ６１７に切削ブレード６１３の外径等のブレード情報を書き込ませる。なお、外径認識手段９１が切削ブレード６１３の外径を上記のように認識した時において、第１の切削手段６１の状態は被加工物Ｗを切削加工できるように各構成が組み立てられた状態となっているため、読み書き手段６１５が、図２に示すようにスピンドル６１０に配設されている場合、又は図３に示すようにブレードカバー６５に配設されている場合のいずれの場合においても、読み書き手段６１５とＲＦＩＤタグ６１７とは対向しており、近距離無線通信を行うことにより情報の送受信を行うことが可能である。
【００５５】
読み書き手段６１５が、図２に示すようにスピンドル６１０に配設されている場合、又は図３に示すようにブレードカバー６５に配設されている場合のいずれの場合においても、制御手段９による制御の下で行われるＲＦＩＤタグ６１７に対する切削ブレード６１３の外径等のブレード情報の書き込みは同様に行われる。よって、以下に、読み書き手段６１５が、図２、４に示すようにスピンドル６１０に配設されている場合について説明する。
外径認識手段９１が切削砥石６１３ｂが磨耗した後の切削ブレード６１３の外径を認識すると、制御手段９による制御の下で、図４に示すＲＦ電源回路６１９が、磁界共鳴用の高周波電力（一例として１３．５６ＭＨｚ程度の周波数の高周波電力）を生成し、該電力が接続端子６１９ａ、接続端子６１８ａ、ブラシ６１２ｃ、及び配線６１６ａ、６１６ｂを介して読み書き手段６１５に対して送出され、制御手段９から読み書き手段６１５にコマンド（中古の切削ブレード６１３の外径の情報等）が送出可能な状態になる。
【００５６】
ＲＦＩＤタグ６１７は、読み書き手段６１５の無線フィールド（本実施形態においては、磁界）に入っているため、読み書き手段６１５のアンテナからＲＦＩＤタグ６１７に無線信号が送信される。無線信号を受けたＲＦＩＤタグ６１７のアンテナに電力が発生し、該電力によってＲＦＩＤタグ６１７が、制御回路、メモリ等を動作させ、必要な処理を実行可能な状態になる。また、無線信号を介して読み書き手段６１５からＲＦＩＤタグ６１７に、外径認識手段９１が認識した切削ブレード６１３の外径の情報が送信され、該情報を受けたＲＦＩＤタグ６１７が自身のメモリに切削ブレード６１３の外径情報を書き込んで記憶する。
【００５７】
例えば、このようにＲＦＩＤタグ６１７に切削砥石６１３ｂが磨耗して中古となった切削ブレード６１３の外径の情報を記憶した後に、図１に示す被加工物Ｗとは別の種類の被加工物を切削装置１で切削する場合を考える。この場合には、被加工物Ｗとは別の種類の被加工物を適切に切削するために、中古の切削ブレード６１３を第１の切削手段６１のスピンドル６１０から取り外し、切削ブレード６１３とは別種の切削ブレードをスピンドル６１０に取り付ける必要がある。切削装置１は、切削ブレード６１３とは別種の切削ブレードがスピンドル６１０に取り付けられると、切削ブレードの外径が異なってくるため、新たに取り付けられた別種の切削ブレードについてセットアップが行われ、該別種の切削ブレードの最下端位置が、第１の切り込み送り手段１７による第１の切削手段６１の切り込み送りにおける基準位置として切削装置１の記憶部９０に記憶される。
そして、別種の切削ブレードにより、被加工物Ｗとは別の種類の被加工物に対する切削加工が行われる。
【００５８】
別種の切削ブレードにより、被加工物Ｗとは別の種類の被加工物に対する切削加工が行われた後、先に被加工物Ｗを切削した際に用いた中古の切削ブレード６１３で、再び被加工物Ｗを切削する場合について説明する。即ち、別種の切削ブレードを第１の切削手段６１のスピンドル６１０から取り外し、中古の切削ブレード６１３を再びスピンドル６１０に取り付ける。
【００５９】
制御手段９は、ＲＦＩＤタグ６１７から切削ブレード６１３の外径等のブレード情報を読み書き手段６１５を介して読み込む。制御手段９がＲＦＩＤタグ６１７から切削ブレード６１３の外径等のブレード情報を読み書き手段６１５を介して読み込むタイミングは、読み書き手段６１５が、図２に示すようにスピンドル６１０に配設されている場合、又は図３に示すようにブレードカバー６５に配設されている場合のいずれの場合においても、例えば同一のタイミングとなる。即ち、第１の切削手段６１が、図２、３に示す固定ナット６７をスピンドル６１０の雄ねじ６１０ａに螺合させて締め付け、さらにスライドカバー部６５１をスライドさせてブレードカバー６５を閉じ、切削ブレード６１３をスライドカバー部６５１の内側の開口内に収容し、第１の切削手段６１が被加工物Ｗを切削可能な状態とした後に、制御手段９がＲＦＩＤタグ６１７から切削ブレード６１３の外径等のブレード情報を読み書き手段６１５を介して読み込む。
【００６０】
なお、読み書き手段６１５が、図２に示すようにスピンドル６１０に配設されている場合において、制御手段９がＲＦＩＤタグ６１７から切削ブレード６１３の外径等のブレード情報を読み書き手段６１５を介して読み込むタイミングは、例えば、固定ナット６７をスピンドル６１０の雄ねじ６１０ａに螺合させて締め付ける前のタイミングで行われてもよい。
例えば、被加工物Ｗを一枚切削した時の切削ブレード６１３の切削砥石６１３ｂの消耗量と比較して、ＲＦＩＤタグ６１７に記憶されている中古の切削ブレード６１３の外径から算出できる刃先出し量が小さい場合には、切削加工の安定性及び生産性の向上の観点から、該中古の切削ブレード６１３を使用しない方が良い。そのため、作業者が、第１の切削手段６１を被加工物Ｗを切削可能な状態まで組み立てる前のタイミングで、制御手段９がＲＦＩＤタグ６１７から切削ブレード６１３の外径等のブレード情報を読み書き手段６１５を介して読み込むことで、作業者が無駄な組み立て作業を最後まで行わなくてもよくなる。
【００６１】
読み書き手段６１５が、図２に示すようにスピンドル６１０に配設されている場合、又は図３に示すようにブレードカバー６５に配設されている場合のいずれの場合においても、制御手段９による制御の下で行われるＲＦＩＤタグ６１７からの切削ブレード６１３の外径等のブレード情報の読み込みは、同様に行われる。そのため、以下に、読み書き手段６１５が、図２、４に示すようにスピンドル６１０に配設されている場合について説明する。
【００６２】
制御手段９による制御の下で、図４に示すＲＦ電源回路６１９が高周波電力を生成し、該電力が読み書き手段６１５に対して送出され、制御手段９から読み書き手段６１５にコマンド（中古の切削ブレード６１３の外径の情報の要求等）が送出可能な状態になる。ＲＦＩＤタグ６１７は、読み書き手段６１５の無線フィールドに入っているため、読み書き手段６１５のアンテナから無線信号を受けたＲＦＩＤタグ６１７のアンテナに電力が発生し、該電力によってＲＦＩＤタグ６１７が必要な処理を実行可能な状態になる。そして、制御手段９から送出されたコマンドをＲＦＩＤタグ６１７が解釈して、自身のメモリに記憶されている中古の切削ブレード６１３の外径情報を読み書き手段６１５に送信する。さらに、読み書き手段６１５が、中古の切削ブレード６１３の外径情報を制御手段９に送信する。
【００６３】
このようにして、制御手段９は中古の切削ブレード６１３の外径情報を得ることができるため、スピンドル６１０に装着された中古の切削ブレード６１３の最下端位置をセットアップを行わずとも把握でき、中古の切削ブレード６１３によって被加工物Ｗについて切削加工を開始することが可能となる。
【００６４】
このように、本発明に係る切削装置１は、切削ブレード６１３の外径を認識する外径認識手段９１を備え、切削ブレード６１３は、スピンドル６１０に挿入する穴６１３ｃを中央に備える円環状の基台６１３ａと、基台６１３ａの外側に形成する円環状の切削砥石６１３ｂと、基台６１３ａに配設されるＲＦＩＤタグ６１７とを備え、スピンドル６１０を回転自在に支持するスピンドルハウジング６１１に配設されスピンドル６１０に装着した切削ブレード６１３を覆うブレードカバー６５と、ブレードカバー６５に配設されＲＦＩＤタグ６１７に切削ブレード６１３の外径等のブレード情報を読み書きさせる読み書き手段６１５と、外径認識手段９１で切削ブレード６１３の外径を認識した時にＲＦＩＤタグ６１７にブレード情報を書き込ませる制御手段９とを備えているため、切削ブレード６１３の先端を認識するセットアップを行った時に、ＲＦＩＤタグ６１７に切削ブレード６１３の外径を記憶させることができる。そして、セットアップを行った後に、例えば、中古となった切削ブレード６１３（切削砥石６１３ｂが磨耗した切削ブレード６１３）をスピンドル６１０から取り外す際には、切削砥石６１３ｂが磨耗した切削ブレード６１３の最新の外径がＲＦＩＤタグ６１７に記憶された状態となっているため、後に該中古の切削ブレード６１３をスピンドル６１０に再装着して切削加工を行う場合に、中古の切削ブレード６１３の外径をＲＦＩＤタグ６１７から読み出すことで、セットアップをせずとも適切な切り込み深さで中古の切削ブレード６１３によって切削加工を実施できる。
【００６５】
また、本発明に係る切削装置１は、切削ブレード６１３の外径を認識する外径認識手段９１を備え、切削ブレード６１３は、スピンドル６１０に挿入する穴６１３ｃを中央に備える円環状の基台６１３ａと、基台６１３ａの外側に形成する円環状の切削砥石６１３ｂと、基台６１３ａに配設されるＲＦＩＤタグ６１７とを備え、スピンドル６１０は、装着した切削ブレード６１３のＲＦＩＤタグ６１７に切削ブレード６１３の外径等のブレード情報を読み書きさせる読み書き手段６１５を備え、外径認識手段９１で切削ブレード６１３の外径を認識した時にＲＦＩＤタグ６１７にブレード情報を書き込ませる制御手段９を備えているため、切削ブレード６１３の先端を認識するセットアップを行った時に、ＲＦＩＤタグ６１７に切削ブレード６１３の外径を記憶させることができる。そして、セットアップを行った後に、例えば、中古となった切削ブレード６１３（切削砥石６１３ｂが磨耗した切削ブレード６１３）をスピンドル６１０から取り外す際には、切削砥石６１３ｂが磨耗した切削ブレード６１３の最新の外径がＲＦＩＤタグ６１７に記憶された状態となっているため、後に該中古の切削ブレード６１３をスピンドル６１０に再装着して切削加工を行う場合に、中古の切削ブレード６１３の外径をＲＦＩＤタグ６１７から読み出すことで、セットアップをせずとも適切な切り込み深さで中古の切削ブレード６１３によって切削加工を実施できる。
【００６６】
なお、本発明に係る切削装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、添付図面に図示されている各種装置の構成についても、図示の例に限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【００６７】
例えば、制御手段９は、中古の切削ブレード６１３で再び被加工物Ｗを切削する場合において、以下に説明するような制御を行ってもよい。制御手段９は、記憶部９０に記憶されている被加工物Ｗに適切な切削加工を施すために必要な加工条件（デバイスデータ）から、一枚の被加工物ＷをデバイスＤを備える個々のチップに分割した際の切削ブレード６１３の切削砥石６１３ａの消耗量を算出する。
【００６８】
そして、読み書き手段６１５から中古の切削ブレード６１３の外径情報が制御手段９に送信されると、制御手段９は、切削ブレード６１３の外径情報から切削砥石６１３ｂの刃先出し量（基台６１３ａからの切削砥石６１３ａの突き出し量）を算出する。そして、該刃先出し量と一枚の被加工物Ｗをチップに分割した際の切削砥石６１３ａの消耗量とを比較して、刃先出し量がより小さい値となっている場合には、中古の切削ブレード６１３は一枚の被加工物Ｗを個々のチップにフルカットする前に交換する必要が生じる不適切なブレードであると判断し、作業者に該判断を警報等によって発報する。
該判断を受けた作業者が、中古の切削ブレード６１３を用いずに、新品の切削ブレード６１３をスピンドル６１０に取り付けてから切削装置１で切削加工を行っていくことで、一枚の被加工物Ｗの切削加工中に切削ブレード６１３を交換する必要が無くなるため、切削加工の安定性及び生産性の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【００６９】
Ｗ：被加工物  Ｓ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス  Ｔ：ダイシングテープ  Ｆ：環状フレーム
１：切削装置  １０：基台  １４：門型コラム  １３：切削送り手段  
３０：保持テーブル  ３０ａ：保持面  ３０１：固定クランプ  ３２：回転手段
１５：第１の割り出し送り手段
１７：第１の切り込み送り手段  １７０：ボールネジ  １７１：ガイドレール
１７２：モータ  １７３：支持部材
６１：第１の切削手段  ６１０：スピンドル  ６１０ａ：雄ねじ  ６１０ｂ：マウントフランジ部
６１１：スピンドルハウジング  ６１２：モータ  ６１２ｃ：ブラシ
６１３：切削ブレード  ６１３ａ：基台  ６１３ｂ：切削砥石  ６１３ｃ：穴
６１５：読み書き手段  ６１７：ＲＦＩＤタグ  ６１９：ＲＦ電源回路
６５：ブレードカバー  ６５０：ブレードカバー基部  ６５１：スライドカバー部
６５２：切削水ブロック  ６５２ａ：切削水ノズル  ６５２：エアシリンダ
６５５：一対の切削水ノズル  ６７：固定ナット  
６８：アライメント手段  ６８０：カメラ
１６：第２の割り出し送り手段  １８：第２の切り込み送り手段  ６２：第２の切削手段  
３５：第１のブレード検出手段  ３５０：支持台  ３５１：検出部  ３５２：ブレード進入部  ３５３：投光部  ３５４：受光部
３６：第２のブレード検出手段
９：制御手段  ９０：記憶部  ９１：外径認識手段
【図１】
2019198901.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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