(57)【要約】【課題】インク濡れ性低下を防ぎ、接合信頼性を高めることである。【解決手段】インクジェットヘッドの製造方法は、一部の面がインク流路を形成し有機物としての接着層２４，３４及び撥液層２３を有するインクジェットヘッド１００に、接着層２４，３４及び撥液層２３に当たらない方向から指向性の高いプラズマ処理を実施するプラズマ処理工程と、インクジェットヘッド１００のプラズマ処理が実施された面とインクマニホールドとを接合する接合工程と、を含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一部の面がインク流路を形成し有機物を有する第１の部材に、前記有機物に当たらない方向から指向性の高いプラズマ処理を実施するプラズマ処理工程と、
前記第１の部材の前記プラズマ処理が実施された面と第２の部材とを接合する接合工程と、を含むインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記接合工程において、前記第１の部材の前記プラズマ処理が実施されていない面と第３の部材とを接合する請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第１の部材は、前記プラズマ処理により移動されるイオンを前記有機物から遮蔽する遮蔽部を有する請求項１又は２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記プラズマ処理工程において、前記プラズマ処理により移動されるイオンの移動方向と前記有機物への方向とが異なるように前記第１の部材を傾ける請求項１から３のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記プラズマ処理は、反応性イオンエッチングのプラズマ処理である請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１の部材は、配線基板を含む請求項１から５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記配線基板は、アルミの電極を有する請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記有機物は、フッ素系化合物を含む請求項１から７のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記フッ素系化合物は、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物である請求項８に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物は、主鎖中にフッ素化ポリエーテル骨格を有するポリマーを主成分として含む請求項９に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記フッ素化ポリエーテル骨格は、パーフルオロポリエーテルの繰り返し単位（−ＣａＦ２×ａＯ−［ａは１以上６以下の範囲の整数である］）を２０以上６００以下の範囲の整数回繰り返し含むパーフルオロポリエーテル骨格である請求項１０に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェットヘッドのノズルからインク滴を吐出（射出）して、記録媒体上に画像形成を行うインクジェットプリンタなどのインクジェット記録装置が知られている。また、インクジェットヘッドの製造工程において、部材にプラズマ処理を行い部材の接合信頼性を高めることが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３５５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、プラズマ処理において、プラズマイオンが衝突する向きにフッ素を含む有機物があると、当該有機物が一度エッチングされプラズマ空間中の他の部材表面にフッ素が付着し、その表面のインク濡れ性や、その後の工程で取り付けられる基板との接合信頼性の低下を招く。
【０００５】
本発明の課題は、インク濡れ性低下を防ぎ、接合信頼性を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明のインクジェットヘッドの製造方法は、
一部の面がインク流路を形成し有機物を有する第１の部材に、前記有機物に当たらない方向から指向性の高いプラズマ処理を実施するプラズマ処理工程と、
前記第１の部材の前記プラズマ処理が実施された面と第２の部材とを接合する接合工程と、を含む。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記接合工程において、前記第１の部材の前記プラズマ処理が実施されていない面と第３の部材とを接合する。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第１の部材は、前記プラズマ処理により移動されるイオンを前記有機物から遮蔽する遮蔽部を有する。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記プラズマ処理工程において、前記プラズマ処理により移動されるイオンの移動方向と前記有機物への方向とが異なるように前記第１の部材を傾ける。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記プラズマ処理は、反応性イオンエッチングのプラズマ処理である。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記第１の部材は、配線基板を含む。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記配線基板は、アルミの電極を有する。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記有機物は、フッ素系化合物を含む。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記フッ素系化合物は、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物である。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物は、主鎖中にフッ素化ポリエーテル骨格を有するポリマーを主成分として含む。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記フッ素化ポリエーテル骨格は、パーフルオロポリエーテルの繰り返し単位（−ＣａＦ２×ａＯ−［ａは１以上６以下の範囲の整数である］）を２０以上６００以下の範囲の整数回繰り返し含むパーフルオロポリエーテル骨格である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、インク濡れ性低下を防ぐことができ、接合信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態のインクジェット記録装置の構成を正面から見た模式図である。
【図２】第１のインクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図３】第１のインクジェットヘッドにおけるヘッドチップの部分背面図である。
【図４】ヘッドチップと配線基板との接合状態を配線基板側から見た図である。
【図５】プラズマ処理が実施されている状態の第１のインクジェットヘッドの断面図である。
【図６】第１のインクジェットヘッド製造処理を示すフローチャートである。
【図７】プラズマ処理装置を示す概略図である。
【図８】プラズマ処理が実施されている状態の第２のインクジェットヘッドを示す断面図である。
【図９】第３のインクジェットヘッドの斜視図である。
【図１０】第３のインクジェットヘッドの要部断面図である。
【図１１】プラズマ処理が実施されている状態の積層部材の断面図である。
【図１２】第２のインクジェットヘッド製造処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
添付図面を参照して本発明に係る第１の実施の形態、変形例及び第２の実施の形態を順に詳細に説明する。なお、本発明は、図示例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有するものについては、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１〜図７を参照して、本発明に係る第１の実施の形態を説明する。先ず、図１を参照して、本実施の形態のインクジェット記録装置１０００の概略構成について説明する。図１は、インクジェット記録装置１０００を示す概略構成図である。なお、インクジェット記録装置について一例として、以下においてラインヘッドを用いる例を説明しているがこれに限定されない。例えば、記録媒体の搬送方向に対して直交する方向にインクジェットヘッドを走査することによって画像を形成するスキャン方式のインクジェット記録装置に適用することも可能である。また、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（ブラック）の各色を設ける例を記載したが、これに限定されず単色でも適用することができる。例えばＫ（ブラック）のみを使用する構成であってもよい。
【００２１】
インクジェット記録装置１０００は、搬送部２００と、画像形成部３００と、インク供給部４００と、制御部５００と、を備えている。インクジェット記録装置１０００では、制御部５００の制御に基づいて、搬送部２００により搬送される記録媒体Ｒに対して、インク供給部４００から供給されたインクにより画像形成部３００で画像を形成する。
【００２２】
搬送部２００は、画像形成が行われる記録媒体Ｒを保持し、画像形成部３００に供給する。搬送部２００は、巻き出しロール２１０、ローラー２２０，２３０及び巻き取りロール２４０などを有する。ロール状に巻かれた長尺状の記録媒体Ｒは、巻き出しロール２１０から繰り出され、ローラー２２０，２３０に支持されながら搬送され、巻き取りロール２４０に巻き取られる。
【００２３】
画像形成部３００は、記録媒体Ｒ上にインクを吐出して画像を形成する。画像形成部３００は、複数のラインヘッド３１０、複数のラインヘッド３１０を保持するキャリッジ３３０などを有している。また、インクとしてエネルギー線で硬化するインクを使用する場合、さらに照射部３２０を備えることが好ましい。
【００２４】
ラインヘッド３１０は、搬送部２００に搬送される記録媒体Ｒに対してインクを吐出し、画像を形成する。ラインヘッド３１０は、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（ブラック）の各色について個別に設けられている。図１では、搬送部２００による記録媒体Ｒの搬送方向に対して上流からＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋの各色に対応したラインヘッド３１０が順番に設けられている。
【００２５】
本実施形態のラインヘッド３１０は、キャリッジ３３０に、記録媒体Ｒの搬送方向に略垂直な方向（幅方向）について記録媒体Ｒの全体をカバーする長さ（幅）で設けられている。すなわち、インクジェット記録装置１０００は、ワンパス方式のラインヘッド型インクジェット記録装置である。ラインヘッド３１０は、複数のインクジェットヘッド１００（図２参照）が配列されて構成されている。また、図示の通り、キャリッジ３３０にはキャリッジヒーター３３０ａを設け、インクを加熱するようにしても良い。
【００２６】
照射部３２０は、インクジェット記録装置１０００で用いられるインクが記録媒体Ｒ上に吐出された後に当該インクを硬化させるためのエネルギー線を照射する。照射部３２０は、例えば、低圧水銀ランプ等の蛍光管を有し、当該蛍光管を発光させて紫外線などのエネルギー線を照射する。照射部３２０は、ラインヘッド３１０よりも記録媒体Ｒの搬送方向下流側に設けられている。照射部３２０は、画像形成後の記録媒体Ｒに対してエネルギー線を照射することで、記録媒体Ｒ上に吐出されたインクを硬化させる。
【００２７】
紫外線を発する蛍光管としては、低圧水銀ランプの他、数百Ｐａ〜１ＭＰａ程度の動作圧力を有する水銀ランプ、殺菌灯として利用可能な光源、冷陰極管、紫外線レーザー光源、メタルハライドランプ、発光ダイオードなどが挙げられる。これらの中で、紫外線をより高照度で照射可能であって消費電力の少ない光源（例えば、発光ダイオード）がより望ましい。また、エネルギー線は紫外線に限らず、インクの性質に応じてインクを硬化させる性質を有するエネルギー線であれば良く、光源もエネルギー線の波長などに応じて置換される。
【００２８】
インク供給部４００は、インクタンク４１０、ポンプ４２０、インクチューブ４３０、サブタンク４４０、インクチューブ４５０、ヒーター４６０などを有している。インク供給部４００は、インクを貯留して、当該インクを画像形成部３００のラインヘッド３１０に供給し、各色のインクをラインヘッド３１０の各ノズルから吐出可能とする。インクタンク４１０内のインクは、ポンプ４２０により、インクチューブ４３０を介してインクジェットヘッド１００のインクの背圧を調整するサブタンク４４０に送られる。サブタンク４４０には、フロートセンサー４４０ａが設けられ、フロートセンサー４４０ａによる液面位置の検出データに基づいて制御部５００がポンプ４２０を動作させることにより所定量のインクが貯留されるようになっている。サブタンク４４０内のインクは、インクチューブ４５０を介してインクジェットヘッド１００に供給される。なお、本例では、インクタンク４１０、ポンプ４２０、インクチューブ４３０、サブタンク４４０、インクチューブ４５０、ヒーター４６０を備える構成を例示したが、これに限定されず、インクジェットヘッド１００にインクが供給される構成であれば種々の構成を適用することができる。
【００２９】
また、インク供給部４００には、ヒーター４６０が設けられ、インクジェットヘッド１００の外側でインクを加熱する外部ヒーターを構成している。図１に示す例では、ヒーター４６０は、インク供給部４００の全てを覆うように設けられているが、インク供給部４００を構成する部材のうちいずれかに個別に設けられているものとしてもよい。これにより、インク供給部４００内のインクが加熱及び保温されて、インクの温度が所定温度以上に保たれるように構成されている。ヒーター４６０としては、例えば、電熱線や伝熱部材によって構成され、インク供給部４００を構成する各部材を覆ったり、インク供給部４００を構成する部材の外面に貼り付けられたりして設けられている。
【００３０】
本実施の形態のインクジェット記録装置１０００に用いられるインクは、特に限られないが、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化型のインクや有機溶剤に無機及び有機顔料を分散させたインクであっても良い。特に水を含む水系インクでは、それらのインクよりも表面張力が高くヘッド流路内を濡らしにくいので効果が高い。
【００３１】
制御部５００は、インクジェット記録装置１０００の各部の動作を制御し、全体の動作を統括する。制御部５００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）など備える。制御部５００では、ＲＯＭに
記憶されているシステムプログラム等の各種処理プログラムが読み出されてＲＡＭに展開され、ＲＡＭに展開されたプログラムがＣＰＵによって実行されることにより、例えば、画像形成処理や上記したインク供給処理などの種々の制御処理が実行される。
【００３２】
次いで、図２〜図５を参照して、インクジェットヘッド１００の構成を説明する。図２は、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の分解斜視図である。図３は、インクジェットヘッド１００におけるヘッドチップ１の部分背面図である。図４は、ヘッドチップ１と配線基板３との接合状態を配線基板３側から見た図である。なお、図２、図３においてヘッドチップ１と配線基板３との間に存在する接着剤は図示省略している。
【００３３】
図２に示すように、インクジェットヘッド１００は、せん断モード（シェアモード）型のインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド１００は、ヘッドチップ１、ヘッドチップ１の前面１ａに接合されるノズル基板としてのノズルプレート２、ヘッドチップ１の後面１ｂに接合される配線基板３、配線基板３の端部３ａに接続されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシブル基板）４、配線基板３の後面に接合されるインクマニホールド（共通インク室）（図示略）などを備える。
【００３４】
ヘッドチップ１は、六面体からなり、Ａ列、Ｂ列の２列のチャネル列を有している。ここでは、図３に示す下側のチャネル列をＡ列、上側のチャネル列をＢ列とする。各チャネル列は、それぞれ駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂとダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂとが交互に配置されることによって構成されている。隣り合う駆動チャネル１１Ａ又は１１Ｂとダミーチャネル１２Ａ又は１２Ｂとの間の隔壁は、圧電素子からなる駆動壁１３となっている。駆動壁１３の圧電素子は、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）である。
【００３５】
ヘッドチップ１とノズルプレート２とは、接着剤により接着されている。この接着剤は、液状で塗布して加熱や紫外線照射によって効果が可能な接着剤とし、例えば、有機物としてフッ素系化合物やフッ素系樹脂を有する。
【００３６】
各駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂ及び各ダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂは、ヘッドチップ１の前面１ａと後面１ｂとにそれぞれ開口しており、前面１ａと後面１ｂとに亘るストレート状に形成されている。各駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂ内及び各ダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂ内に臨んでいる壁面のうちの少なくとも駆動壁１３の表面には、駆動電極１４がそれぞれ形成されている。
【００３７】
ヘッドチップ１は、各チャネル列において駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂとダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂとが相互に配置される独立駆動型のヘッドチップであり、各駆動電極１４に所定電圧の駆動信号を印加することによって、１対の駆動電極１４，１４に挟まれた駆動壁１３をせん断変形させる。これによって駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂ内に供給されたインクに吐出のための圧力変化を与え、ヘッドチップ１の前面１ａに接合されたノズルプレート２のノズル２１からインク滴として吐出させる。
【００３８】
図２〜図５に示すように、インクジェットヘッド１００において、互いに垂直な３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸をとる。Ｘ軸は、ヘッドチップ１の長手方向のノズル２１の配列方向である。ノズル２１が記置されてインクが吐出される側のＸＹ平面を「前面（ノズル面）」、その反対側の平面を「後面」と定義する。また、ヘッドチップ１の前面１ａ又は後面１ｂと平行なＸＹ平面上の方向であってヘッドチップ１から離れる方向をヘッドチップ１の「側方」と定義する。
【００３９】
また、駆動チャネルとは、画像記録時に画像データに応じてインク吐出を行うチャネルであり、ダミーチャネルとは、画像データに関わらず常にインク吐出を行わないチャネルである。ダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂはインク吐出を行う必要がないため、通常、インクが充填されないか、ノズルプレート２にノズル２１が形成されない。本実施の形態に示すノズルプレート２は、各駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂに対応する位置のみにノズル２１が開設されている。
【００４０】
ヘッドチップ１の後面１ｂには、駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂ及びダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂに１対１に対応するように接続電極１５Ａ，１５Ｂが形成されている。各接続電極１５Ａ，１５Ｂの一端は、対応する駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂ又はダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂ内の駆動電極１４と電気的に接続している。
【００４１】
Ａ列の駆動チャネル１１Ａ及びダミーチャネル１２Ａに対応する各接続電極１５Ａの他端は、各チャネル１１Ａ，１２Ａ内からヘッドチップ１の後面１ｂにおける一方の端縁１ｃに向けて延び、端縁１ｃとの間に２００μｍ程度の間隔をあけて止まっている。また、Ｂ列の駆動チャネル１１Ｂ及びダミーチャネル１２Ｂに対応する各接続電極１５Ｂの他端は、各チャネル１１Ｂ，１２Ｂ内からＡ列側に向けて延び、該Ａ列のチャネル列との間に２００μｍ程度の間隔をあけて止まっている。従って、接続電極１５Ａ，１５Ｂのいずれも、各チャネル１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂから同一方向に向けて延びている。
【００４２】
配線基板３は、接合領域３１を確保する観点からヘッドチップ１の後面１ｂの面積よりも大きな面積を有する平板状の基板であることが好ましく、接着剤を介してヘッドチップ１の後面１ｂに接合されている。接合後の配線基板３の少なくとも一つの端部３ａは、ヘッドチップ１が接合される接合領域３１（図２中に一点鎖線で示す）の外側に延びており、ヘッドチップ１のチャネル列の並び方向に沿う側方に大きく張り出していることが好ましい。
【００４３】
なお、この接合領域３１は、配線基板３の表面が、接合されたヘッドチップ１によって覆われる領域であり、ヘッドチップ１の後面１ｂの外周縁から配線基板３に垂下した線によって規定される。
【００４４】
配線基板３の材質は、ガラス、セラミックス、シリコン、プラスチックなどの適宜の材料を用いることができる。中でも適度に剛性を備え、安価で加工も容易である点でガラスが好ましい。
【００４５】
配線基板３は、ヘッドチップ１の後面１ｂに配置される全てのチャネルを覆うように接合されるが、この配線基板３におけるヘッドチップ１の接合領域３１内には、ヘッドチップ１の駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂに対応する位置のみに、配線基板３の背面側からインクを各駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂに供給するための貫通穴３２Ａ，３２Ｂがそれぞれ個別に開設されている。各貫通穴３２Ａ，３２Ｂは、ヘッドチップ１側の閉口部が、各駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂの後面１ｂ側の開口部と同一形状となるように形成されている。
【００４６】
一方、配線基板３におけるダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂに対応する部位にはこのような貫通穴が形成されていない。このため、ダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂは配線基板３によって塞がれている。なお、本実施態様においては一例としてダミーチャネルを有するヘッドチップを例示したが、これに限定されない。例えば、ダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂに対応する部位に対応して同様に図示しない貫通穴、及び接続電極を設けると共に、該接続電極に電気的な接続を行い、ノズルからインクを吐出するように構成してもよい。
【００４７】
配線基板３のヘッドチップ１との接合面となる表面には、ヘッドチップ１の後面１ｂに配列されている各接続電極１５Ａ，１５Ｂに１対１に対応するように配線電極３３Ａ，３３Ｂが形成されている。配線電極３３ＡはＡ列のチャネル列の各接続電極１５Ａに対応し、配線電極３３ＢはＢ列のチャネル列の各接続電極１５Ｂに対応している。
【００４８】
図４に示すように、配線電極３３Ａの一端は、対応する駆動チャネル１１Ａ及びダミーチャネル１２Ａの近傍に達し、対応する接続電極１５Ａと重なり合っていると共に、他端は、ヘッドチップ１の側方へ張り出した配線基板３の同一の端部３ａに向けて延びている。また、配線電極３３Ｂの一端は、対応する駆動チャネル１１Ｂ及びダミーチャネル１２Ｂの近傍に達し、対応する接続電極１５Ｂと重なり合っていると共に、他端は、Ａ列のチャネル列の隣り合う駆動チャネル１１Ａ，１１Ａ間を通ってＡ列のチャネル列を跨ぎ、配線電極３３Ａと同様に、配線基板３の端部３ａに向けて延びている。このため、ヘッドチップ１の側方に張り出した配線基板３の表面には、接合領域３１の内側から端部３ａにかけて、配線電極３３Ａ，３３Ｂが交互となるように並設されている。
【００４９】
配線電極３３Ａ，３３Ｂ、駆動電極１４、接続電極１５Ａ，１５Ｂは、アルミ製であるものとするが、これに限定されるものではなく、銅など、他の金属製としてもよい。
【００５０】
配線基板３の端部３ａには、外部配線部材の一例であるＦＰＣ４が、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）などを介して接続され、不図示の駆動回路との間を電気的に接続している。これにより、駆動回路からの所定電圧の駆動信号が、ＦＰＣ４、配線基板３の各配線電極３３Ａ，３３Ｂ、ヘッドチップ１の接続電極１５Ａ，１５Ｂを介して、各チャネル１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ内の駆動電極１４に印加されるようになっている。
【００５１】
ヘッドチップ１と配線基板３との接合に使用される接着剤は、例えば、Ａｕ、Ｎｉなどの金属粒子や、樹脂粒子の表面に金属膜を被覆した粒子などの導電性粒子を含有させた導電性接着剤である。接着剤としては常温で硬化させる常温硬化型接着剤、加熱によって重合を促進させて硬化させる熱硬化型接着剤、紫外線などの活性エネルギー線の照射によって重合を促進させて硬化させる活性エネルギー線硬化型接着剤などを用いることができる。本実施の形態では、ヘッドチップ１と配線基板３との接合に用いる接着剤は、例えば、フッ素系樹脂を用いた導電性接着剤とするが、エポキシ樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂などを用いた導電性接着剤としてもよい。
【００５２】
図５は、プラズマ処理が実施されている状態のインクジェットヘッド１００の断面図である。図５は、後述するプラズマ処理が実施され、インクマニホールド（図示略）が取り付けられる前の状態のインクジェットヘッド１００のＡ列に対応するＸＺ平面（図２）についての断面図である。
【００５３】
インクジェットヘッド１００は、Ｚ方向に順に積層された、ノズルプレート２、ヘッドチップ１、配線基板３を有する。ヘッドチップ１は、Ｘ方向に沿って、Ａ列の駆動チャネル１１Ａ及びダミーチャネル１２Ａが交互に形成され、駆動チャネル１１Ａ及びダミーチャネル１２Ａの間の駆動壁１３の両端に、駆動壁１３の圧電素子の駆動電極１４が配置されている。
【００５４】
ノズルプレート２は、前面から後面へのＺ方向に、撥液層２３、基材部２２が形成されている。また、ノズルプレート２とヘッドチップ１との間に、有機物からなる接着層２４が形成されている。また、ノズルプレート２は、Ｘ方向に沿って、駆動チャネル１１Ａに対応する位置にノズル２１が形成されている。
【００５５】
配線基板３は、Ｘ方向に沿って、駆動チャネル１１Ａに対応する位置に形成された貫通穴３２Ａを有し、貫通穴３２Ａの周囲に、遮蔽部としての庇形状のテーパー部３２１を有する。テーパー部３２１は、後面から前面の−Ｚ方向に沿って、貫通穴３２Ａの開口面積が小さくなるように構成されている。これにより、貫通穴３２Ａの開口面積は、駆動チャネル１１Ａの開口面積よりも小さくされている。また、配線基板３とヘッドチップ１との間に、有機物からなる接着層３４が形成されている。インクジェットヘッド１００のＡ列についての上記構成は、Ｂ列についても同様の構成とする。
【００５６】
配線基板３の後面にプラズマ処理が施されてから、プラズマ処理された当該後面にインクマニホールド（図示略）が接合される。
【００５７】
次に、図６及び図７を参照して、インクジェットヘッド１００の製造方法を説明する。図６は、第１のインクジェットヘッド製造処理を示すフローチャートである。図７は、プラズマ処理装置８０を示す概略図である。
【００５８】
図６を参照して、インクジェットヘッド１００を製造するための第１のインクジェットヘッド製造処理を説明する。先ず、製造者は、駆動壁１３の材料として圧電素子（ＰＺＴ）を用いて、せん断モード型のヘッドチップ１を作製する（ステップＳ１１）。ステップＳ１１では、ヘッドチップ１の後面に、該後面に配置される駆動チャネル１１Ａ，１２Ａ、ダミーチャネル１２Ａ，１２Ｂを介して、内部の駆動電極１４に電気的に接続する接続電極１５Ａ，１５Ｂが形成される。
【００５９】
そして、製造者は、透明なガラス製などの基板に、ヘッドチップ１の駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂに対応する位置のみにインク流路孔としての貫通穴３２Ａ，３２Ｂをブラスト加工によって形成するとともに、ヘッドチップ１の接続電極１５Ａ，１５Ｂに１対１で対応する配線電極３３Ａ，３３Ｂを形成して、配線基板３を作製し、接着剤を用いて、ステップＳ１１で作成されたヘッドチップ１に貼り合わせる（ステップＳ１２）。
【００６０】
ステップＳ１２では、配線基板３にテーパー部３２１が形成され、貫通穴３２Ａ，３２Ｂの開口面積が、必ず駆動チャネル１１Ａ，１１Ｂの開口面積より狭くなるように形成される。また、ステップＳ１２では、ヘッドチップ１と配線基板３とは、接続電極１５Ａ，１５Ｂと配線電極３３Ａ，３３Ｂとの位置が合わせられ、接着剤として例えばフッ素系化合物であるフッ素系樹脂としての信越化学工業社製「ＳＩＦＥＬ２６１４」を介して均等な加圧接着により貼り合せられ、接着層３４が形成される。
【００６１】
また、製造者は、例えばシリコンウエハにドライエッチングプロセスでノズル穴及び外形を加工して、ノズル２１を有する基材部２２を形成する（ステップＳ１３）。ここでは、基材部２２の材料を、シリコンとするが、ＳＵＳ（Steel Use Stainless）、ニッケルなどの金属材料としてもよい。そして、製造者は、ステップＳ１３で形成された基材部２２に、撥液処理剤として撥液処理剤として例えばフッ素系化合物であるオプツール（ダイキン工業社製）をディップ塗布し、全面に撥液層を形成し、前面（ノズル面）側をテープで保護し、後面の撥液層をプラズマ処理で除去してテープを剥離し、撥液層２３を有するノズルプレート２を作製する（ステップＳ１４）。
【００６２】
そして、製造者は、ステップＳ１２で作製された配線基板３が貼り合わされたヘッドチップ１の前面に、接着剤（例えば信越化学工業社製「ＳＩＦＥＬ２６１４」）を塗布し、ステップＳ１４で作製されたノズルプレート２の後面を位置合わせしながら貼り合わせ、接着剤を加熱硬化して接合し、接着層２４を有するインクジェットヘッド１００を作製する（ステップＳ１５）。
【００６３】
ステップＳ１２，Ｓ１５で接着剤に使用されるフッ素系化合物である熱硬化性組成物としては、格別限定されないが、上述したように、昇温に伴って低粘度化した後に硬化する性質を示す熱硬化性組成物であれば、本発明の硬化を顕著に得ることができるため好ましい。このような熱硬化性組成物として、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物を用いることにより、硬化後の接着剤層に、弾性を付与でき、さらに、湿度や溶剤、酸・塩基性インクに対する耐性を付与することができるため好ましい。
【００６４】
フッ素系ゴム組成物としては、格別限定されないが、主鎖中にフッ素化ポリエーテル骨格を有するポリマーを主成分とするものが、硬化後の弾性に優れ、且つ湿度や溶剤、酸・塩基性インクに対する高い耐性を付与することができるため、特に好適である。フッ素化ポリエーテル骨格としては、パーフルオロポリエーテルの繰り返し単位（−ＣａＦ２×ａＯ−［ａは１以上６以下の範囲の整数である］）を２０以上６００以下の範囲の整数回繰り返し含むパーフルオロポリエーテル骨格などを好ましく例示できる。このようなフッ素化ポリエーテル骨格を有するポリマーを主成分とする熱硬化性組成物としては、市販品では、例えば、信越化学工業社製「ＳＩＦＥＬ２６１４」、信越化学工業社製「Ｘ−７１−６０４６」などを好ましく用いることができる。
【００６５】
熱硬化性組成物は、ポリマー内に架橋反応基を有することにより、加熱硬化して接着性を発現する。架橋反応基としては、加熱によってポリマー間を架橋可能であれば格別限定されず、例えば、ヒドロシリル基などのケイ素含有基、ビニル基などのアルケニル基などの１種又は２種以上を含むことができる。
【００６６】
そして、製造者は、図７に示すプラズマ処理装置８０を用いて、ステップＳ１５で作製された第１の部材としてのインクジェットヘッド１００の配線基板３の後面側から、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）モード）によるプラズマ処理を実施する（ステップＳ１６）。
【００６７】
プラズマ処理の方法にはいくつかの形態（モード）があるが、図７を参照して、ＲＩＥモードでのプラズマによる表面処理を説明する。ＲＩＥモードはイオン衝撃による物理的で高速な表面処理に適している。ただし、ステップＳ１６のプラズマ処理は、ＲＩＥモードに限定されるものではない。
【００６８】
プラズマ処理装置８０は、反応室８１、高周波電源（ＲＦ（Radio Frequency）電源）８２、ブロッキングコンデンサー８３、平面電極（カソード）８４、対向電極（アノード）８５、接地部８６などを有する。反応室８１は、ガスの流入口８１１、流出口８１２を有する。平面電極８４及び対向電極８５は、反応室８１内に配置されている。
【００６９】
ブロッキングコンデンサー８３を介して高周波電源８２に接続された平面電極８４と、平面電極８４に対向し、接地部８６により接地された対向電極８５とから成る一対の電極は、密閉可能な反応室８１内に配置されている。また、プラズマ処理の対象物としてのインクジェットヘッド１００が平面電極８４上に配置される。
【００７０】
先ず、流出口８１２を介して反応室８１から空気が十分に除去される。この状態で、流入口８１１を介して反応室８１内に反応ガス（Ａｒ、Ｏ２など）Ｇを供給しつつ、高周波電源８２を起動することにより、高周波電源８２に高周波（通常１３．５６［ＭＨｚ］）で電力を供給すると、平面電極８４及び対向電極８５間に、放電Ｄが発生し、反応ガスＧの低温プラズマ（陽イオン及び電子）とラジカル種が生成される。ここで、イオンと電子の易動度の違いにより、電子は平面電極８４に捕集されて平面電極８４を相対的に負に帯電させる（自己バイアス）。平面電極８４の電子は、ブロッキングコンデンサー８３で止まる。また、対向電極８５の電子は、接地部８６に流れる。
【００７１】
一方、ラジカル種及び陽イオンは容易には電極に捕集されずにプラズマ中を運動する。このプラズマ中に被処理物としてのインクジェットヘッド１００が配される（平面電極８４上に配置される）と、インクジェットヘッド１００の対向電極８５側に強い電場が生じたイオンシースＩが発生し、陰極降下により４００〜１０００［Ｖ］の電界が発生しており、インクジェットヘッド１００中で運動する陽イオンがインクジェットヘッド１００の表面に衝突又は接触する。こうして、被処理物の表面処理（ここではクリーニング、エッチング）が行われる。
【００７２】
図５に示すように、インクジェットヘッド１００に対して、＋Ｚ方向（後面）から−Ｚ方向へ陽イオンが直進する指向性の高いプラズマ処理が行われる。しかし、配線基板３のテーパー部３２１により、接着層２４，３４そのものや接着層２４，３４のはみ出し部分に陽イオンが衝突されなく、接着層２４，３４がエッチングされない。また、撥液層２３が、基材部２２の前面にあるため、撥液層２３に陽イオンが衝突されなく、撥液層２３がエッチングされない。
【００７３】
そして、製造者は、ステップＳ１６でプラズマ処理されたインクジェットヘッド１００の配線基板３の前面の配線電極３３Ａ，３３Ｂと、第３の部材としてのＦＰＣ４の配線電極とを位置合わせして、ＡＦＣ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を用いた加熱圧着接合を実施し、また配線基板３の後面に第２の部材としてのインクマニホールド（図示略）を接合してインクジェットヘッド１００を作製し（ステップＳ１７）、第１のインクジェット製造処理を終了する。
【００７４】
以上、本実施の形態によれば、インクジェットヘッドの製造方法は、一部の面がインク流路を形成し有機物としての接着層２４，３４及び撥液層２３を有するインクジェットヘッド１００（ＦＰＣ４貼付前）に、接着層２４，３４及び撥液層２３に当たらない方向から指向性（直進性）の高いプラズマ処理を実施するプラズマ処理工程（ステップＳ１６）と、インクジェットヘッド１００のプラズマ処理が実施された面とインクマニホールドとを接合する接合工程（ステップＳ１７）と、を含む。
【００７５】
このため、インクジェットヘッド１００の後面側から指向性の高いプラズマ処理を実施し、その際プラズマの陽イオンの直進方向に接着層２４，３４及び撥液層２３がないチップ構造にする。よって、プラズマ処理による接着層２４，３４及び撥液層２３の成分の飛散による、インク流路の汚染を防ぐことができ、プラズマ処理によりインクジェットヘッド１００とインクマニホールドとの接合信頼性を高めることができるとともに、インク流路内のインク濡れ性低下を防ぐことができる。
【００７６】
また、インクジェットヘッド１００のプラズマ処理が実施されていない面とＦＰＣ４とを接合する。このため、プラズマ処理による接着層２４，３４及び撥液層２３の成分の飛散による、配線電極３３Ａ，３３Ｂ、駆動電極１４、接続電極１５Ａ，１５Ｂの汚染を防ぐことができ、インクジェットヘッド１００とＦＰＣ４との接合信頼性を高めることができる。
【００７７】
また、インクジェットヘッド１００の配線基板３は、プラズマ処理により移動される陽イオンを接着層２４，３４及び撥液層２３から遮蔽するテーパー部３２１を有する。このため、プラズマ処理による接着層２４，３４及び撥液層２３の成分の飛散及び汚染をより防ぐことができ、またプラズマ処理時にインクジェットヘッド１００を傾けるなどの作業負担を低減できる。
【００７８】
また、プラズマ処理は、反応性イオンエッチングのプラズマ処理である。このため、指向性の高いプラズマ処理を実施できる。
【００７９】
また、配線基板３は、アルミの配線電極３３Ａ，３３Ｂを有する。アルミは、他の材料よりも、有機物の成分飛散により汚染しやすいので、その汚染を防ぐことにより、インクジェットヘッド１００とＦＰＣ４との接合信頼性をより高めることができる。
【００８０】
また、接着層２４，３４は、フッ素系化合物を含む。フッ素系化合物は、他の有機物よりも、成分飛散により部材を汚染しやすいので、その汚染を防ぐことにより、インク流路内のインク濡れ性低下を防ぐことと、インクジェットヘッド１００とＦＰＣ４との接合信頼性をより高めることができる。
【００８１】
また、フッ素系化合物は、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物であるとすることができる。また、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物は、主鎖中にフッ素化ポリエーテル骨格を有するポリマーを主成分として含むこととすることができる。また、フッ素化ポリエーテル骨格は、パーフルオロポリエーテルの繰り返し単位（−ＣａＦ２×ａＯ−［ａは１以上６以下の範囲の整数である］）を２０以上６００以下の範囲の整数回繰り返し含むパーフルオロポリエーテル骨格であるとすることができる。
【００８２】
（変形例）
図８を参照して、上記第１の実施の形態の変形例を説明する。本変形例の装置構成は、上記第１の実施の形態のインクジェット記録装置１０００において、インクジェットヘッド１００を、インクジェットヘッド１００Ｃに代えたものとする。このため、上記第１の実施の形態と同様の部分については説明を省略し、主として異なる部分を説明する。
【００８３】
図８は、プラズマ処理が実施されている状態のインクジェットヘッド１００Ｃを示す断面図である。図８に示すように、インクジェットヘッド１００Ｃは、ヘッドチップ１Ｃ、ノズルプレート２Ｃ、配線基板３Ｃなどを有する。ヘッドチップ１Ｃは、ヘッドチップ１と同様であるが、チャネルとして、ダミーチャネルを有さず、駆動チャネル１１Ｃのみを有するヘッドチップである。ノズルプレート２Ｃは、ノズルプレート２と同様であるが、駆動チャネル１１Ｃに対応する部分に、ノズル２１が形成された基材部２２Ｃを有する。
【００８４】
配線基板３Ｃは、配線基板３と同様であるが、ＸＹ平面のほぼ中央部分に１つの貫通穴３２Ｃを有し、貫通穴３２Ｃの周囲に、テーパー部３２１Ｃを有する。貫通穴３２Ｃは、ヘッドチップ１Ｃの全ての駆動チャネル１１Ｃの後面側の開口を露呈できる程度の大きさとした。テーパー部３２１Ｃは、後面から前面への−Ｚ方向に沿って、貫通穴３２Ｃの開口面積が大きくなるように構成されている。
【００８５】
次に、インクジェットヘッド１００Ｃの製造方法を説明する。インクジェットヘッド１００Ｃの製造は、図６に示す第１のインクジェットヘッド製造処理と同様の処理によりインクジェットヘッド１００Ｃが製造され、異なる部分を主として説明する。
【００８６】
先ず、第１のインクジェットヘッド製造処理のステップＳ１１，Ｓ１２が実行される。ただし、ステップＳ１１では、ヘッドチップ１Ｃが作製され、ステップＳ１２では、配線基板３Ｃが作製されて貼り合わされる。ステップＳ１３で、製造者は、ポリイミド製シートにエキシマーレーザーを用いてノズル穴を加工した後に外形を抜いて、ノズル２１を有する基材部２２Ｃを形成する。ここでは、基材部２２Ｃの材料を、ポリイミドとするが、シリコン、金属材料、他の樹脂材料としてもよい。
【００８７】
ステップＳ１４では、ノズル２１、撥液層２３が形成されたノズルプレート２Ｃが作製される。ステップＳ１５では、配線基板３Ｃが作製されて、ノズルプレート２Ｃに貼り合わされる。
【００８８】
そして、ステップＳ１６で、製造者は、図７に示すプラズマ処理装置８０を用いて、ステップＳ１５で作製された第１の部材としてのインクジェットヘッド１００Ｃの配線基板３の後面側から、ＲＩＥモードによるプラズマ処理を実施する。ステップＳ１６では、インクジェットヘッド１００Ｃの後面から前面への−Ｚ方向から傾き角θaだけ傾けてプラズマ処理が実施される。
【００８９】
傾き角θaは、チャネル長：幅がなす角度θLを用いて、次式（１）を満たす必要がある。
θa＞９０°−θL＝９０°−ｔａｎ−１（Ｌ１／Ｌ２）  …（１）
ただし、Ｌ１：インクチャネル（駆動チャネル１１Ｃ）のチャネル長（Ｚ方向の長さ）、Ｌ２：インクチャネルのチャネル幅（Ｘ方向の長さ）、である。また、チャネル長Ｌ１、チャネル幅Ｌ２、角度θLは、図８に示される。
【００９０】
配線基板３Ｃが庇形状のテーパー部を有していないが、傾き角θaが式（１）を満たすことにより、プラズマ処理の陽イオンが接着層２４，３４に衝突せず、接着層２４がエッチングされない。また、撥液層２３もエッチングされない。そして、ステップＳ１６が実行され、ＦＰＣ４及びインクマニホールド（図示略）を有するインクジェットヘッド１００Ｃが作製される。そして、第１のインクジェットヘッド製造処理のステップＳ１１，Ｓ１７が実行される。
【００９１】
以上、本変形例によれば、プラズマ処理工程（ステップＳ１６）において、プラズマ処理により移動される陽イオンの移動方向と、接着層２４，３４及び撥液層２３への方向とが異なるようにインクジェットヘッド１００Ｃを傾ける。このため、プラズマ処理による接着層２４，３４及び撥液層２３の成分の飛散による、インク流路及び配線電極、駆動電極１４、接続電極１５Ａ，１５Ｂの汚染を防ぐことができ、プラズマ処理によりインクジェットヘッド１００Ｃとインクマニホールドとの接合信頼性を高めるとともに、インク流路内のインク濡れ性低下を防ぐことができ、インクジェットヘッド１００ＣとＦＰＣ４との接合信頼性を高めることができる。
【００９２】
（第２の実施の形態）
図９〜図１２を参照して、本発明に係る第２の実施の形態を説明する。本実施の形態の装置構成は、上記第１の実施の形態と同様に、インクジェット記録装置１０００を用いるものとするが、せん断モード型のインクジェットヘッド１００を、ベンドモード型のインクジェットヘッド１Ｄに代えるものとする。
【００９３】
ここで、図９、図１０を参照して、インクジェットヘッド１Ｄの構成を説明する。図９は、本実施の形態のインクジェットヘッド１Ｄの斜視図である。図１０は、インクジェットヘッド１Ｄの要部断面図である。これらの図に示すように、インクジェットヘッド１Ｄの下端には、インクを吐出する複数のノズル１１ＤがＸ方向及びＹ方向に配列された積層部材２Ｄが取り付けられている。
【００９４】
積層部材２Ｄは、上下方向である矢印Ｚの方向（以下、積層方向Ｚという）に多層状に積層されて形成されており、その上側には、共通インク室形成部材６Ｄが接合されており、積層部材２Ｄと共通インク室形成部材６Ｄとで形成される空間によって、複数のノズル１１Ｄにインクを供給する共通インク室３Ｄが配設されている。また、積層部材２Ｄの上側であってＸ方向の両端部には、後述の圧電素子４２Ｄを駆動するためのフレキシブル基板４Ｄ及びドライバー５Ｄが配設されている。
【００９５】
図１１は、積層部材２Ｄの断面図である。なお、図１１は、１個のノズル１１Ｄに係る構成要素のみを図示しているが、積層部材２Ｄを構成する層部材自体を除く各構成要素は、複数のノズル１１Ｄに個別に対応して複数設けられている。図１１に示すように、積層部材２Ｄは、ノズルプレート層１０Ｄ、中間プレート層２０Ｄ、ボディプレート層３０Ｄ、保護基板４０Ｄ、配線層５０Ｄ及び保護層６０Ｄの６つの層部材が、積層方向Ｚへこの順に積層されて構成されている。
【００９６】
このうち、ノズルプレート層１０Ｄは、積層部材２Ｄの最下層に位置している。ノズルプレート層１０Ｄは、−Ｚ方向に、シリコン製の基板である基材部１２Ｄ、撥液層１３Ｄを順に有する。ノズルプレート層１０Ｄには、複数のノズル１１Ｄが形成されている。ノズル１１Ｄは、Ｘ方向に例えば８個並設されてノズル列を構成しており、このノズル列がＹ方向に８列並設されてノズルグループを構成している。より詳しくは、ノズルグループは、全てのノズル列における各ノズル１１ＤのＸ方向の位置が１列おきに僅かずつ重なるとともに、全体として全てのノズル１１ＤのＸ方向の位置が僅かずつ重なるように、各ノズル１１ＤのＸ方向の位置をずらして構成されている。そして、このノズルグループがＹ方向に２組並設されている。
【００９７】
中間プレート層２０Ｄは、ガラス製の基板であり、図１１に示すように、ノズルプレート層１０Ｄの上面に積層され、接合されている。中間プレート層２０Ｄには、ノズルプレート層１０Ｄのノズル１１Ｄと連通する貫通孔２０１Ｄが積層方向Ｚに形成されている。
【００９８】
ボディプレート層３０Ｄは、圧力室層３１Ｄと振動板３２Ｄとから構成されている。圧力室層３１Ｄは、シリコン製の基板であり、中間プレート層２０Ｄの上面に積層され、接合されている。圧力室層３１Ｄには、ノズル１１Ｄから吐出されるインクに吐出圧力を付与する圧力室３１１Ｄが、圧力室層３１Ｄを積層方向Ｚへ貫通するように形成されている。圧力室３１１Ｄは、貫通孔２０１Ｄ及びノズル１１Ｄの上方に設けられ、これら貫通孔２０１Ｄ及びノズル１１Ｄと連通している。
【００９９】
また、圧力室層３１Ｄには、圧力室３１１Ｄと連通する連通孔３１２Ｄが、圧力室層３１Ｄを貫通しつつ水平方向に延在するように形成されている。振動板３２Ｄは、圧力室３１１Ｄの開口を覆うように圧力室層３１Ｄの上面に積層され、接合されている。すなわち、振動板３２Ｄは、圧力室３１１Ｄの上壁部を構成している。振動板３２Ｄの表面には、酸化膜が形成されている。また、振動板３２Ｄには、連通孔３１２Ｄと連通する貫通孔３２１Ｄが積層方向Ｚに形成されている。
【０１００】
保護基板４０Ｄは、例えば、４２アロイにより構成された基板であり、圧電素子４２Ｄなどを収容する空間部４１Ｄが形成されている。また、保護基板４０Ｄには、空間部４１Ｄとは独立して、上下方向に貫通する供給流路としての貫通孔４０１Ｄが形成されており、共通インク室３Ｄと圧力室３１１Ｄとを連通している。
【０１０１】
圧電素子４２Ｄは、圧力室３１１Ｄと略同一の平面視形状に形成され、振動板３２Ｄを挟んで圧力室３１１Ｄと対向する位置に設けられている。この圧電素子４２Ｄは、振動板３２Ｄを変形させるためのＰＺＴからなるアクチュエーターである。また、圧電素子４２Ｄには、上面及び下面に２つの電極４２１Ｄ，４２２Ｄが設けられており、このうち下面側の電極４２２Ｄが振動板３２Ｄに接続されている。
【０１０２】
配線層５０Ｄは、シリコン製の基板であるインターポーザー５１Ｄを備えている。インターポーザー５１Ｄの下面には、２層の酸化ケイ素の絶縁層５２Ｄ，５３Ｄが被覆され、上面には、同じく酸化ケイ素の絶縁層５４Ｄが被覆されている。そして、絶縁層５２Ｄ，５３Ｄのうち下方に位置する絶縁層５３Ｄが、保護基板４０Ｄの上面に積層され、接合されている。
【０１０３】
インターポーザー５１Ｄには、スルーホール５１１Ｄが積層方向Ｚに形成されており、このスルーホール５１１Ｄには、貫通電極５５Ｄが挿通されている。貫通電極５５Ｄの下端には、水平方向に延在するアルミ基板５６Ｄの一端が接続されており、このアルミ基板５６Ｄの他端には、スタッドバンプ５６１Ｄが設けられ、スタッドバンプ５６１Ｄが空間部４１Ｄ内に露出した半田４２３Ｄを介して圧電素子４２Ｄ上面の電極４２１Ｄに接続されている。また、アルミ基板５６Ｄは、インターポーザー５１Ｄ下面の２層の絶縁層５２Ｄ，５３Ｄによって挟まれて保護されている。
【０１０４】
また、インターポーザー５１Ｄには、保護基板４０Ｄの貫通孔４０１Ｄと連通するインレット５１２Ｄが、インターポーザー５１Ｄを積層方向Ｚへ貫通するように形成されている。インレット５１２Ｄは、インレット５１２Ｄと連通する連通孔３１２Ｄ、貫通孔３２１Ｄ，４０１Ｄ、及び保護層６０Ｄの貫通孔６０１Ｄのいずれよりも小さい断面積（開口面積）に形成されている。なお、絶縁層５２Ｄ〜５４Ｄのうちインレット５１２Ｄ近傍を被覆する各部分は、インレット５１２Ｄよりも大きい開口径に形成されている。
【０１０５】
保護層６０Ｄは、配線層５０Ｄの上面に配設された銅基板６１Ｄを覆いつつ、インターポーザー５１Ｄの絶縁層５４Ｄの上面に積層され、接合されている。保護層６０Ｄは、上方の共通インク室形成部材６Ｄが積層部材２Ｄと接着されるとともに、銅基板６１Ｄを保護する保護層となっている。保護層６０Ｄは、例えば、酸化ケイ素、酸化タンタルなどの無機保護膜からなる。銅基板６１Ｄは、水平方向に延在されて、一端が貫通電極５５Ｄの上端に接続されるとともに、他端が上述のフレキシブル基板４Ｄに接続されている（図１０参照）。また、保護層６０Ｄには、インレット５１２Ｄと連通する貫通孔６０１Ｄが積層方向Ｚへ形成されている。
【０１０６】
銅基板６１Ｄ、貫通電極５５Ｄは、銅製であるものとするが、これに限定されるものではなく、アルミなど、他の金属製としてもよい。
【０１０７】
ここで、連通孔３１２Ｄ、貫通孔３２１Ｄ，４０１Ｄ，６０１Ｄ及びインレット５１２Ｄは、共通インク室３Ｄと圧力室３１１Ｄとを連通する個別流路７０Ｄを構成している。このうち、インレット５１２Ｄは、上述のように、個別流路７０Ｄにおける最小の断面積を有する絞り部となっている。インレット５１２Ｄは、断面積がインクのリフィル性、長さが吐出効率に影響するため、高精度な形状に形成される必要がある。
【０１０８】
以上の構成を具備するインクジェットヘッド１Ｄでは、共通インク室３Ｄ内のインクが個別流路７０Ｄを通じて圧力室３１１Ｄに供給される。そして、ドライバー５Ｄからの駆動信号に応じて、フレキシブル基板４Ｄ、銅基板６１Ｄ、貫通電極５５Ｄ及びアルミ基板５６Ｄを通じて電極４２１Ｄ，４２２Ｄ間に電圧が印加されると、電極４２１Ｄ，４２２Ｄに挟まれた圧電素子４２Ｄが振動板３２Ｄとともに変形し、圧力室３１１Ｄ内のインクが押し出されてノズル１１Ｄから吐出される。
【０１０９】
本実施の形態では、共通インク室形成部材６Ｄを積層部材２Ｄに接合する前にプラズマ処理を行うが、インターポーザー５１Ｄのスルーホール５１１Ｄの径が狭いゆえに、これがひさしの役割を果たす。また、インターポーザー５１Ｄのインクの流路は、インレット５１２Ｄに限定されるものではなく、図１１に点線で示したテーパー形状（略円錐状）のインレット５１３Ｄなどとしてもよい。インレット５１３Ｄは、−Ｚ方向に行くにつれて、ＸＹ平面の開口面積が小さくなる構造を有し、貫通孔４０１Ｄの開口面積より小さい。
【０１１０】
次に、図１２を参照して、インクジェットヘッド１Ｄの製造方法を説明する。図１２は、第２のインクジェットヘッド製造処理を示すフローチャートである。
【０１１１】
先ず、製造者は、例えばシリコンウエハにドライエッチングプロセスでノズル穴及び外形を加工して、ノズル１１Ｄを有する基材部１２Ｄを形成する（ステップＳ２１）。ここでは、基材部１２Ｄの材料を、シリコンとするが、金属材料、樹脂材料としてもよい。そして、製造者は、ステップＳ１３で形成された基材部２２に、撥液処理剤として例えばオプツールをディップ塗布し、全面に撥液層を形成し、前面（ノズル面）側をテープで保護し、後面の撥液層をプラズマ処理で除去してテープを剥離し、撥液層１３Ｄを有するノズルプレート層１０Ｄを作製する（ステップＳ２２）。
【０１１２】
そして、製造者は、ステップＳ２２で作製されたノズルプレート層１０Ｄ、予め作製された中間プレート層２０Ｄ、ボディプレート層３０Ｄ、保護基板４０Ｄ（スペーサー部材）をそれぞれ接着剤（例えば信越化学工業社製「ＳＩＦＥＬ２６１４」）を用いて接合し積層部材２Ｄの一部としてのチップを作製する（ステップＳ２３）。
【０１１３】
そして、製造者は、予め作製された配線層５０Ｄにドライプロセスなどにより保護層６０Ｄを成膜し、ステップＳ２３で作製されたチップに対して、接着剤（例えば信越化学工業社製「ＳＩＦＥＬ２６１４」）を用いて、保護層６０Ｄが成膜された配線層５０Ｄを接合し、積層部材２Ｄを作製する（ステップＳ２４）。ステップＳ２３において、配線層５０Ｄのインレット５１２Ｄは、ドライエッチングプロセスによって形成されるが、インレット５１２Ｄの開口面積が、必ず保護基板４０Ｄの貫通孔４０１Ｄの開口面積より狭くなるように形成される。これは、インレット５１３Ｄが形成される場合も同様である。
【０１１４】
そして、製造者は、図７に示すプラズマ処理装置８０を用いて、ステップＳ２４で作製された第１の部材としての積層部材２Ｄの後面側から前面への−Ｚ方向に、ＲＩＥモードによるプラズマ処理を実施する（ステップＳ２５）。図１１に示すように、積層部材２Ｄに対して、＋Ｚ方向（後面）から−Ｚ方向への指向性の高いプラズマ処理が行われる。しかし、インレット５１２Ｄにより、ボディプレート層３０Ｄと保護基板４０Ｄとの間の有機物を含む接着層、中間プレート層２０Ｄとボディプレート層３０Ｄとの間の有機物を含む接着層や、それらの接着層のはみ出し部分に陽イオンが衝突されなく、接着層がエッチングされない。また、撥液層１３Ｄが積層部材２Ｄの前面にあるため、撥液層１３Ｄに陽イオンが衝突されなく、撥液層１３Ｄがエッチングされない。
【０１１５】
そして、製造者は、ステップＳ２５でプラズマ処理された積層部材２Ｄの後面の配線電極と、第２の部材としてのＦＰＣ４Ｄの配線電極とを位置合わせして、ＡＦＣを用いた加熱圧着接合を実施し、また積層部材２Ｄの後面に第２の部材としての共通インク室形成部材６Ｄを接合してインクジェットヘッド１Ｄを作製し（ステップＳ２６）、第２のインクジェット製造処理を終了する。
【０１１６】
以上、本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に、プラズマ処理による積層部材２Ｄの各層の接着層及び撥液層１３Ｄの成分の飛散による、インク流路（個別流路７０Ｄ）及び銅基板６１Ｄ、貫通電極５５Ｄの汚染を防ぐことができ、プラズマ処理によりインクジェットヘッド１Ｄと共通インク室形成部材６Ｄ、ＦＰＣ４Ｄとの接合信頼性を高めることができるとともに、インク流路内のインク濡れ性低下を防ぐことができ。
【０１１７】
また、積層部材２Ｄは、プラズマ処理により移動される陽イオンを積層部材２Ｄの各層の接着層及び撥液層１３Ｄから遮蔽する構造の遮蔽部としてのインフレット１５２Ｄを有する。このため、プラズマ処理による積層部材２Ｄの各層の接着層及び撥液層１３Ｄの成分の飛散及び汚染をより防ぐことができ、またプラズマ処理時にインクジェットヘッド１Ｄを傾けるなどの作業負担を低減できる。
【０１１８】
なお、上記実施の形態及び変形例における記述は、本発明に係る好適なインクジェットヘッドの製造方法の一例であり、これに限定されるものではない。例えば、上記実施の形態及び変形例の少なくとも２つを適宜組み合わせる構成としてもよい。
【０１１９】
また、上記実施の形態及び変形例においては、インクジェットヘッドにおいて、プラズマ処理を避ける（陽イオンの衝突を避ける）対象の有機物として、フッ素系化合物含む接着剤（接着層）を説明したが、これに限定されるものではない。上記接着剤の有機物としては、基板に液状で塗布して加熱、紫外線エネルギーなどによって硬化可能なエポキシ樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂でもよい。また、プラズマ処理を避ける対象の有機物としては、接着剤に限定されるものではなく、成形品であってもよい。プラズマ処理を避ける対象の成形品の上記有機物の材料は、例えば、ポリプロピレン樹脂及びポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、シリコン樹脂、酢酸ビニル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリアセタール樹脂、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、フッ素系樹脂、アクリル樹脂、ブチルゴム、ブタジエンゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、フッ素系ゴムなどが挙げられる。インクと接液をする部材の上記有機物の材料は、耐インク性が高いフッ素系樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド（ＰＩ）樹脂が好ましい。
【０１２０】
また、上記実施の形態及び変形例においては、有機物を有する部材としてのインクジェットヘッド１００，１００Ｃ、積層部材２Ｄにプラズマ処理を実施する構成としたが、これに限定されるものではない。有機物を有する部材に接合する部材としての、インクマニホールド、共通インク室形成部材にもプラズマ処理を実施する構成としてもよい。
【０１２１】
また、以上の実施の形態及び変形例におけるインクジェット記録装置１０００を構成する各部の細部構成及び細部動作に関して本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【０１２２】
１０００  インクジェット記録装置
１００  インクジェットヘッド
１  ヘッドチップ
１１Ａ，１１Ｂ  駆動チャネル
１２Ａ，１２Ｂ  ダミーチャネル
１３  駆動壁
１４  駆動電極
１５Ａ，１５Ｂ  接続電極
２  ノズルプレート
２１  ノズル
２２  基材部
２３  撥液層
２４  接着層
３  配線基板
３１  接合領域
３２Ａ，３２Ｂ  貫通穴
３２１  テーパー部
３３Ａ，３３Ｂ  配線電極
３４  接着層
８０  プラズマ処理装置
８１  反応室
８１１  流入口
８１２  流出口
８２  高周波電源
８３  ブロッキングコンデンサー
８４  平面電極
８５  対向電極
８６  接地部
２００  搬送部
２１０，２４０  ロール
２２０，２３０  ローラー
３００  画像形成部
３１０  ラインヘッド
３２０  照射部
３３０  キャリッジ
３３０ａ  キャリッジヒーター
４００  インク供給部
４１０  インクタンク
４２０  ポンプ
４３０  インクチューブ
４４０  サブタンク
４４０ａ  フロートセンサー
４５０  インクチューブ
４６０  ヒーター
５００  制御部
Ｒ  記録媒体
１００Ｃ  インクジェットヘッド
１Ｃ  ヘッドチップ
２Ｃ  ノズルプレート
２２Ｃ  基材部
３Ｃ  配線基板
３２Ｃ  貫通穴
３２１Ｃ  テーパー部
１１Ｃ  駆動チャネル
１Ｄ  インクジェットヘッド
２Ｄ  積層部材
３Ｄ  共通インク室
５Ｄ  ドライバー
６Ｄ  共通インク室形成部材
１０Ｄ  ノズルプレート層
１１Ｄ  ノズル
１２Ｄ  基材部
１３Ｄ  撥液層
２０Ｄ  中間プレート層
２０１Ｄ  貫通孔
３０Ｄ  ボディプレート層
３１Ｄ  圧力室層
３１１Ｄ  圧力室
３１２Ｄ  連通孔
３２Ｄ  振動板
３２１Ｄ  貫通孔
４０Ｄ  保護基板
４０１Ｄ  貫通孔
４１Ｄ  空間部
４２Ｄ  圧電素子
４２１Ｄ，４２２Ｄ  電極
４２３Ｄ  半田
５０Ｄ  配線層
５１Ｄ  インターポーザー
５１１Ｄ  スルーホール
５１２Ｄ，５１３Ｄ  インレット
５２Ｄ，５３Ｄ，５４Ｄ  絶縁層
５５Ｄ  貫通電極
５６Ｄ  アルミ基板
５６１Ｄ  スタッドバンプ
６０Ｄ  保護層
６０１Ｄ  貫通孔
６１Ｄ  銅基板
７０Ｄ  個別流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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