(57)【要約】【課題】治具チャックテーブルの載せ替えを行なうことなく、端面修正を容易に実行することができる切削装置を提供すること。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブル３０と、保持テーブル３０に保持された被加工物を切削する切削ブレードと、切削ブレードを回転させるスピンドル２２の先端に切削ブレードを端面２４Ｃで挟持して固定するマウントフランジ２４と、を備え、保持テーブル３０は、被加工物を保持する保持面３４ａを有する保持治具３４と、保持治具３４における被加工物の分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の逃げ溝３４ｃと、逃げ溝３４ｃによって区画される各領域に形成された複数の細孔３４ｄとを備え、保持治具３４にマウントフランジ２４の端面２４Ｃを研削する研削砥石１０１と、研削砥石１０１を保持する砥石支持部材１０２とを含む端面修正治具１００を設けた。【選択図】図７
2019198944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードと、
該切削ブレードを回転させるスピンドルと、
該スピンドルの先端に該切削ブレードを端面で挟持して固定するフランジと、
を備える切削装置であって、
該保持テーブルは、
被加工物を保持する保持面と、
該保持面に保持された被加工物の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、
該切削ブレード用逃げ溝によって区画される各領域に形成された複数の吸引孔と、
該吸引孔に負圧を伝達する負圧伝達部と、
該フランジの該端面を研削する研削砥石と、該研削砥石を保持する砥石支持部材と、
を含んで構成されている切削装置。
【請求項２】
該砥石支持部材は、
該保持面の高さ以下に配設され、
該フランジの端面と対向するように該保持テーブルの側面に固定されることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置は、切削ブレードをマウントフランジによってスピンドルの先端に固定している。マウントフランジは、切削ブレードの一側面に環状の端面を接触させた状態で固定ナットにより切削ブレードを挟持する。この種のマウントフランジでは、端面に付着物や傷が生じると、切削ブレードの挟持が部分的になる。このため、切削時に回転軸に対して切削ブレードが振れ易くなったり、斜めに回転したりして被加工物の欠けや切削ブレードの破損の原因となる。そこで、定期的に又はマウントフランジ交換時に、研削砥石を有する端面修正治具を用いてマウントフランジの端面を研削し、端面を平坦で回転軸と垂直な面にする端面修正という作業が実施されている。
【０００３】
この種の端面修正の作業を実施する場合、切削加工時に被加工物を保持するチャックテーブルに端面修正治具を吸引保持させることも想定される。しかし、端面修正治具は、チャックテーブルよりも小さく、かつ、チャックテーブルは通常ポーラス状で被加工物を全面吸着する構成となっている。このため、チャックテーブルに端面修正治具を載置するとバキュームリークが起こり、端面修正治具を十分に吸着保持することができない。また、チャックテーブルのポーラス表面が傷つくと、被加工物の加工時の平坦度に影響する。従って、端面修正の作業を実施する場合には、バキューム溝が中央に形成されたユニバーサルチャックテーブルに載せ換え、このバキューム溝に端面修正治具を吸着させる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、切削加工用のチャックテーブルの他に、該チャックテーブルよりもサイズが小さいサブチャックテーブルを設け、このサブチャックテーブルの上に端面修正治具を載置する構成の切削装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０１１２９９号公報
【特許文献２】特開２０１１−２５５４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、被加工物として、いわゆるパッケージ基板を切削する場合、このパッケージ基板は、切削ブレードの逃げ溝を有する治具チャックテーブル（保持テーブル）に保持される。この構成では、ユニバーサルチャックテーブルから治具チャックテーブルに載せ替えた後に、逃げ溝の位置をアライメントする動作が必要となり、端面修正の作業が煩雑になってしまう問題がある。また、切削加工用のチャックテーブルの他にサブチャックテーブルを設ける構成では、切削装置のフットプリントが大きくなるといった問題がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、治具チャックテーブルの載せ替えを行なうことなく、端面修正を容易に実行することができる切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る切削装置は、交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルと、該スピンドルの先端に該切削ブレードを端面で挟持して固定するフランジと、を備え、該保持テーブルは、被加工物を保持する保持面と、該保持面に保持された被加工物の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、該切削ブレード用逃げ溝によって区画される各領域に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に負圧を伝達する負圧伝達部と、該フランジの該端面を研削する研削砥石と、該研削砥石を保持する砥石支持部材と、を含んで構成されたものである。
【０００９】
この構成によれば、保持テーブルがフランジの端面を研削する研削砥石と、研削砥石を保持する砥石支持部材と、を含んで構成されるため、治具チャックテーブルの載せ替えを行なうことなく、端面修正を容易に実行することができる。また、サブチャックテーブルを別途用意する必要がないため、切削装置のフットプリントの拡大を防止できる。
【００１０】
この構成において、該砥石支持部材は、該保持面の高さ以下に配設され、該フランジの端面と対向するように該保持テーブルの側面に固定されてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、保持テーブルがフランジの端面を研削する研削砥石と、研削砥石を保持する砥石支持部材と、を含んで構成されるため、ジグチャックテーブルの載せ替えを行なうことなく、端面修正を容易に実行することができる。また、サブチャックテーブルを別途用意する必要がないため、切削装置のフットプリントの拡大を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態に係る切削装置の構成を示す外観斜視図である。
【図２】図２は、被加工物を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、被加工物を模式的に示す底面図である。
【図４】図４は、保持治具を模式的に示す平面図である。
【図５】図５は、治具ベースに載置された状態の保持治具を模式的に示す側断面図である。
【図６】図６は、切削装置の切削ユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る端面修正治具によりマウントフランジの端面修正を行っている状態を示す側面図である。
【図８】図８は、別の実施形態に係る端面修正治具によりマウントフランジの端面修正を行っている状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態に係る切削装置について説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
図１は、本実施形態に係る切削装置の構成を示す外観斜視図である。図２は、被加工物を模式的に示す平面図である。図３は、被加工物を模式的に示す底面図である。切削装置１は、被加工物１１を切削加工して、被加工物１１を個々のチップに分割する装置である。本実施形態では、被加工物１１は、いわゆるデバイスパッケージ（パッケージ基板）であり、図２及び図３に示すように、平面視で略矩形状に形成された枠体１３を含む。枠体１３は、例えば、銅等の金属、樹脂もしくはセラミクスなどで構成されており、複数（本実施形態では３つ）のデバイス領域１５と、各デバイス領域１５を囲む外周余剰領域１７と、を含んでいる。
【００１５】
デバイス領域１５は、交差する複数のストリート（分割予定ライン）１９でさらに複数の領域（本実施形態では４８の領域）に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩもしくはＬＥＤ等のデバイス（不図示）が配置されている。また、枠体１３の裏面１３ｂ側には、各デバイス領域１５の裏面１３ｂ側全体を覆い、複数のデバイスを封止した樹脂１２が設けられている。この樹脂１２は、所定の厚みに形成されており、枠体１３の裏面１３ｂから突出している。また、枠体１３の表面１３ａ側には、各デバイスに対応する複数のステージ１４が設けられている。各ステージ１４の周囲には、複数の電極パッド（不図示）が形成されている。
【００１６】
被加工物１１は、例えば、枠体１３の裏面１３ｂ側から各ステージ１４にデバイスを配置し、各デバイスの電極とステージ１４の周囲に配置された電極パッドとを金属ワイヤー（不図示）等で接続した後に、裏面１３ｂ側を樹脂１２で封止して得られる。この被加工物１１をストリート１９に沿って分割することで、樹脂で封止された複数のチップを形成できる。なお、被加工物１１は、デバイスパッケージ（パッケージ基板）に限るものではなく、セラミクス基板、ガラス基板、半導体ウエーハ、光デバイスウエーハ等が含まれる。
【００１７】
切削装置１は、図１に示すように、被加工物１１を吸引保持する保持テーブル（治具チャックテーブルともいう）３０と、保持テーブル３０に保持された被加工物１１に切削水を供給しながら該被加工物１１を切削ブレード２１で切削（加工）する切削ユニット２０と、保持テーブル３０をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させる加工送りユニット（不図示）と、切削ユニット２０をＸ軸方向と直交するＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動させる割り出し送りユニット４０と、切削ユニット２０をＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ直交するＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切り込み送りユニット５０と、を備える。
【００１８】
切削装置１は、直方体状の装置本体２を備え、この上面には、Ｘ軸方向に長い矩形状の開口２ａが形成されている。この開口２ａ内には、保持テーブル３０と、加工送りユニットと、この加工送りユニットを覆う防水カバー３と、この防水カバー３に連結される一対の蛇腹部４とが設けられている。保持テーブル３０は、２種類の吸引口を備えた治具ベース３２と、この治具ベース３２の上面３２ａに装着されて被加工物１１を吸引保持する保持治具３４とを備える。また、保持テーブル３０は、不図示の加工送りユニットにより、装置本体２の上面をＸ軸方向に移動自在であるとともに、不図示の回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在である。図５及び図６に示すように、保持治具３４は、略矩形の平板状に形成されおり、その上面は、被加工物１１を吸引保持する保持面３４ａとなっている。
【００１９】
保持面３４ａには、被加工物１１のストリート１９に対応する位置に逃げ溝（切削ブレード用逃げ溝）３４ｃが形成されている。この逃げ溝３４ｃによって、保持治具３４の保持面３４ａは、被加工物１１から分割される各チップに対応する複数の領域に区画される。逃げ溝３４ｃの幅は、切削ブレード２１の幅より広くなっており、逃げ溝３４ｃの深さは切削ブレード２１の切り込み深さより深くなっている。そのため、被加工物１１をストリート１９に沿って切削する際に切削ブレード２１を深く切り込ませても、切削ブレード２１は、保持治具３４と干渉しない。なお、保持治具３４は、逃げ溝３４ｃの深さより厚く形成される。
【００２０】
逃げ溝３４ｃで区画された各領域には、保持治具３４を上下に貫通して保持面３４ａに開口する細孔（吸引孔）３４ｄが形成されている。図６に示すように、治具ベース３２の上面３２ａに保持治具３４を載置すると、各細孔３４ｄは、治具ベース３２の上面３２ａ側の中央部分に形成された第１吸引口３２ｂと連通する。
【００２１】
第１吸引口３２ｂは、第１電磁弁３６ａを通じて、吸引源（負圧伝達部）３８に接続されている。この吸引源３８は、第１吸引口３２ｂを通じて各細孔３４ｄに負圧を伝達する。このため、治具ベース３２の上面３２ａに載置された状態の保持治具３４の保持面３４ａに被加工物１１を重ね、被加工物１１の各チップに対応する領域を各細孔３４ｄに合わせた後に、第１電磁弁３６ａを開けば、被加工物１１を保持テーブル３０で吸引保持できる。また、治具ベース３２の上面３２ａ側の外周部分には、保持治具３４を治具ベース３２に装着するための第２吸引口３２ｃが形成されている。この第２吸引口３２ｃは、第２電磁弁３６ｂを通じて吸引源３８に接続されている。このため、治具ベース３２の上面３２ａに保持治具３４の下面３４ｂを接触させて、第２電磁弁３６ｂを開けば、保持治具３４を治具ベース３２の上面３２ａに装着できる。
【００２２】
装置本体２の上面には、図１に示すように、Ｙ軸方向に沿って延在するとともに、保持テーブル３０を跨いで配置される門型の支持構造５が設けられる。割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０は、上記支持構造５に設けられている。割り出し送りユニット４０は、切削ユニット２０を保持テーブル３０の保持面３４ａと平行でかつＸ軸方向と直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル３０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。割り出し送りユニット４０は、図１に示すように、支持構造５に配置されてＹ軸方向に延びる一対のガイドレール４１と、これらガイドレール４１と平行に配設されたボールねじ４２と、このボールねじ４２に螺合するナット（不図示）を内部に有し、ガイドレール４１に沿って移動するブレード移動基台４３とを備える。ボールねじ４２の一端には、該ボールねじ４２を回転させるパルスモータ（不図示）が連結され、ボールねじ４２の回転によって、ブレード移動基台４３は、ガイドレール４１に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２３】
切り込み送りユニット５０は、切削ユニット２０を保持テーブル３０の保持面３４ａと直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル３０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。切り込み送りユニット５０は、ブレード移動基台４３に配置されてＺ軸方向に延びる一対のガイドレール５１と、これらガイドレール５１と平行に配設されたボールねじ５２と、このボールねじ５２に螺合するナット（不図示）を内部に有し、ガイドレール５１に沿って移動する切り込み移動基台５３とを備える。この切り込み移動基台５３には、上記した切削ユニット２０が支持されている。また、ボールねじ５２の一端には、該ボールねじ５２を回転させるパルスモータ５４が連結され、ボールねじ５２の回転によって、切り込み移動基台５３は、ガイドレール５１に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２４】
切削ユニット２０は、割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０により、保持テーブル３０の保持面３４ａの任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、図６に示すように、ハウジング２３と、スピンドル２２と、マウントフランジ（フランジ）２４と、切削ブレード２１と、固定ナット２５とを備える。また、切削ユニット２０は、図示は省略するが、切削加工時に、切削ブレード２１の刃先、及び、加工点に向けてそれぞれ切削水を供給するノズルを備えている。
【００２５】
切削ブレード２１は、いわゆるハブブレードであり、金属（例えばアルミニウム）で形成された円盤状の基台２１Ａの外周に固定されて、被加工物１１０を切削する円環状の切り刃２１Ｂを備える。切り刃２１Ｂは、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、切削ブレードとして、切り刃のみで構成されたワッシャーブレードを用いてもよい。
【００２６】
スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物１１を切削する。スピンドル２２は、ハウジング２３内に収容され、このハウジング２３は、切り込み送りユニット５０の切り込み移動基台５３に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。また、スピンドル２２の一端側は、ハウジング２３の一端部から外部に突出し、スピンドル２２の他端側には、該スピンドル２２を回転させるためのモータ（不図示）が連結されている。また、スピンドル２２の一端部（先端）の外周に、マウントフランジ２４が装着される。
【００２７】
マウントフランジ２４は、切削ブレード２１を支持する。マウントフランジ２４は、金属製であり、スピンドル２２の一端部の外周に取り付けられる円筒状のボス部２４Ａと、ボス部２４Ａの外周面から径方向外向きに延出したフランジ部２４Ｂとを備える。マウントフランジ２４は、ボス部２４Ａ内にスピンドル２２の一端部が嵌め込まれ、ボルト２６がスピンドル２２の一端部にねじ込まれることにより、スピンドル２２に固定される。また、切削ブレード２１は、ボス部２４Ａの外周部に嵌め込まれて、このボス部２４Ａの外周に固定ナット２５が螺合される。これにより、切削ブレード２１の基台２１Ａを固定ナット２５とマウントフランジ２４とで挟持して固定する。マウントフランジ２４のフランジ部２４Ｂには、切削ブレード２１の基台２１Ａと当接して切削ブレード２１を支持する端面２４Ｃが形成されている。また、切削ユニット２０には、図１に示すように、被加工物１１の上面を撮像する撮像部２９が一体的に移動するように固定されている。撮像部２９は、保持テーブル３０に保持された加工前の被加工物１１の分割すべき領域を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、保持テーブル３０に保持された被加工物１１を撮像して、被加工物１１と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを行うための画像を取得する。
【００２８】
ところで、上述したように、切削ブレード２１は、切削ブレード２１の基台２１Ａを固定ナット２５とマウントフランジ２４の端面２４Ｃとで挟持して固定している。ここで、例えば、マウントフランジ２４の端面２４Ｃに基台２１Ａを形成するアルミニウム金属の一部が付着することにより、マウントフランジ２４の端面２４Ｃが平坦でない場合や、端面２４Ｃとスピンドル２２の軸心とのなす角度が直角でない場合には、スピンドル２２の回転時に切削ブレード２１がばたつき、精密に切削できないという問題が生じる可能性がある。このため、切削装置１は、マウントフランジ２４の端面２４Ｃを修正する端面修正治具１００を備える。この端面修正治具１００は、定期的に、又はマウントフランジ２４の交換時に、このマウントフランジ２４の端面２４Ｃを研削して、この端面２４Ｃとスピンドル２２の軸心とのなす角度を直角な平面に修正する。
【００２９】
本実施形態では、図４に示すように、端面修正治具１００は、保持テーブル３０の保持治具３４に設けられている。具体的には、端面修正治具１００は、保持治具３４における逃げ溝３４ｃが形成されていない一角部３４ｆに設けられ、逃げ溝３４ｃと干渉しないようになっている。端面修正治具１００は、マウントフランジ２４の端面２４Ｃを研削する研削砥石１０１と、この研削砥石１０１を支持（保持）する砥石支持部材１０２と、これら研削砥石１０１及び砥石支持部材１０２を保持治具３４に固定する固定ねじ１０３とを備えて構成される。
【００３０】
保持治具３４の一角部３４ｆには、図７に示すように、保持面３４ａよりも低い段部３４ｇが形成されており、この段部３４ｇと砥石支持部材１０２とで研削砥石１０１を挟持している。この砥石支持部材１０２は、マウントフランジ２４の端面２４Ｃと対向するように保持治具３４（保持テーブル３０）の側面に固定されている。また、本実施形態では、砥石支持部材１０２を段部３４ｇに固定した際に、砥石支持部材１０２の上面１０２ａは、保持面３４ａと面一または保持面より低くなる。このため、保持治具３４の保持面３４ａに被加工物１１を保持して、被加工物１１に切削加工を施す一連の動作を砥石支持部材１０２が阻害することを防止できる。また、固定ねじ１０３は、砥石支持部材１０２に形成された貫通孔（不図示）を通じて段部３４ｇに固定されている。固定ねじ１０３の頭部は、該貫通孔内に収容されるため、この頭部が被加工物１１に切削加工を施す一連の動作を阻害することを防止できる。また、砥石支持部材は、研削砥石１０１を挟持する上ブロックと下ブロックとを備え、該上ブロックとの間に研削砥石１０１を挟持した状態で下ブロックを段部３４ｇに固定してもよい。この構成によれば、保持治具３４の保持面３４ａに上記した段部３４ｇを形成することが容易になる。
【００３１】
次に、本実施形態に係る端面修正の作業手順を説明する。端面修正は、定期的に、又は切削ユニット２０のマウントフランジ２４の交換時に行われる。オペレータは、切削装置１の運転を停止し、切削ユニット２０の固定ナット２５及び切削ブレード２１（図６）を取り外す。また、マウントフランジ２４をスピンドル２２から取り外し、新たなマウントフランジ２４をスピンドル２２に取り付けた状態としてもよい。これらの状態では、図７に示すように、マウントフランジ２４は、端面２４Ｃが露出した状態となっている。
【００３２】
次に、割り出し送りユニット４０及び切り込み送りユニット５０を動作させて、切削ユニット２０を端面修正治具１００の研削砥石１０１に対向する位置に位置付ける。そして、割り出し送りユニット４０を動作させて、図７に示すように、マウントフランジ２４の端面２４Ｃと研削砥石１０１とが接触する所定位置まで、切削ユニット２０をＹ軸方向に割り出し送りさせる。
【００３３】
次に、スピンドル２２を回転させつつ、割り出し送りユニット４０でマウントフランジ２４をＹ軸方向に予め定めた研削距離だけ送る。さらに、加工送りユニットで、保持テーブル３０、すなわち研削砥石１０１をＸ軸方向に端面２４Ｃに接触できる所定範囲内で往復移動させながら研削砥石１０１でマウントフランジ２４の端面２４Ｃを研削する。こうして、マウントフランジ２４の端面２４Ｃを平坦かつスピンドル２２の軸心とのなす角度を直角に修正することができる。
【００３４】
以上のように、本実施形態に係る切削装置１は、交差する複数のストリート１９が設定された被加工物１１を保持する保持テーブル３０と、保持テーブル３０に保持された被加工物１１を切削する切削ブレード２１と、切削ブレード２１を回転させるスピンドル２２と、スピンドル２２の先端に切削ブレード２１を端面２４Ｃで挟持して固定するマウントフランジ２４と、を備え、保持テーブル３０は、被加工物１１を保持する保持面３４ａを有する保持治具３４と、保持面３４ａに保持された被加工物１１のストリート１９に対応する位置に形成された複数の逃げ溝３４ｃと、逃げ溝３４ｃによって区画される各領域に形成された複数の細孔３４ｄと、細孔３４ｄに負圧を伝達する吸引源３８とを備えるとともに、保持治具３４にマウントフランジ２４の端面２４Ｃを研削する研削砥石１０１と、研削砥石１０１を保持する砥石支持部材１０２とを含む端面修正治具１００を設けた構成としている。
【００３５】
この構成によれば、保持治具３４にマウントフランジ２４の端面２４Ｃを研削する研削砥石１０１と、研削砥石１０１を保持する砥石支持部材１０２とを含む端面修正治具１００を設けたため、保持治具３４を有する保持テーブル３０の載せ替えを行なうことなく、マウントフランジ２４の端面２４Ｃの修正を容易に実行することができる。また、従来構成のように、例えば、端面修正治具を保持するサブチャックテーブルを別途用意する必要がないため、切削装置１のフットプリントの拡大を防止できる。
【００３６】
また、本実施形態によれば、砥石支持部材１０２は、保持治具３４の保持面３４ａの高さ以下に配設され、マウントフランジ２４の端面２４Ｃと対向するように保持治具３４の側面に固定されるため、保持面３４ａに保持された被加工物１１に対して切削加工を施す一連の動作を砥石支持部材１０２（端面修正治具１００）が阻害することを防止できる。このため、砥石支持部材１０２（端面修正治具１００）を保持治具３４に取り付けたまま、被加工物１１の切削加工を行なうことができる。
【００３７】
次に、別の実施形態について説明する。図８は、別の実施形態に係る端面修正治具によりマウントフランジの端面修正を行っている状態を示す側面図である。上記した実施形態では、端面修正治具１００は、保持テーブル３０の保持治具３４に設けた構成としたが、この別の実施形態では、端面修正治具１００Ａは、保持テーブル３０の治具ベース３２に設けている。端面修正治具１００Ａの構成部材は、上記した構成と同一であるため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
この別の実施形態では、端面修正治具１００Ａは、治具ベース３２の一角部３２ｆに設けられている。この一角部３２ｆは、保持治具３４の一角部３４ｆの位置に対応する。治具ベース３２の一角部３２ｆには、図８に示すように、治具ベース３２の上面３２ａよりも低い段部３２ｇが形成されており、この段部３２ｇと砥石支持部材１０２とで研削砥石１０１を挟持している。この砥石支持部材１０２は、マウントフランジ２４の端面２４Ｃと対向するように治具ベース３２（保持テーブル３０）の側面に固定されている。また、本実施形態では、砥石支持部材１０２を段部３２ｇに固定した際に、砥石支持部材１０２の上面１０２ａは、治具ベース３２の上面３２ａと面一になる。このため、砥石支持部材１０２（端面修正治具１００Ａ）が治具ベース３２の上面３２ａへの保持治具３４の装着を阻害することを防止できる。また、固定ねじ１０３は、砥石支持部材１０２に形成された貫通孔（不図示）を通じて段部３２ｇに固定されている。固定ねじ１０３の頭部は、該貫通孔内に収容されるため、この頭部が治具ベース３２の上面３２ａへの保持治具３４の装着を阻害することを防止できる。
【００３９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１  切削装置
１１  被加工物
１９  ストリート（分割予定ライン）
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
２２  スピンドル
２３  ハウジング
２４  マウントフランジ（フランジ）
２４Ｃ  端面
３０  保持テーブル
３２  治具ベース
３２ａ  上面
３２ｆ  一角部
３２ｇ  段部
３４  保持治具
３４ａ  保持面
３４ｃ  逃げ溝（切削ブレード用逃げ溝）
３４ｄ  細孔（吸引孔）
３４ｆ  一角部
３４ｇ  段部
３８  吸引源（負圧伝達部）
４０  割り出し送りユニット
５０  切り込み送りユニット
１００、１００Ａ  端面修正治具
１０１  研削砥石
１０２  砥石支持部材
１０２ａ  上面
１０３  固定ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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