(57)【要約】【課題】研磨量の差を抑制できるセラミック製品の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック製品の製造方法は、固定具に保持されたセラミック製の被加工物を、空間を隔てて対向する磁石による磁力線によって空間に磁気的に結合された砥粒と接触させ、磁石に対して固定具を相対的に移動させて被加工物を研磨する。被加工物は、第１部と、第１部の軸線方向に連接されると共に外径が第１部よりも大きい第２部と、を備え、空間の外であって被加工物の第２部側に、磁石と間隔をあけて強磁性体からなる部材が配置される。被加工物の第１部および第２部を同時に研磨する際、空間を通る磁力線を部材側に引き寄せることにより、砥粒の少なくとも一部を空間の中から空間の外に引き寄せる。【選択図】図３
2019014004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延びるセラミック製の被加工物を固定具に保持させる保持工程と、
前記固定具に保持された前記被加工物を、空間を隔てて対向する磁石による磁力線によって前記空間に磁気的に結合される砥粒と接触させ、前記磁石に対して前記固定具を相対的に移動させて前記被加工物を研磨する研磨工程と、を備えるセラミック製品の製造方法であって、
前記被加工物は、第１部と、前記第１部の前記軸線方向に連接されると共に外径が前記第１部よりも大きい第２部と、を備え、
前記研磨工程において、前記空間の外であって前記被加工物の前記第２部側に、前記磁石と間隔をあけて強磁性体からなる部材を配置し、
前記第１部と前記第２部とを同時に研磨する際、前記空間を通る前記磁力線を前記部材側に引き寄せることにより、前記砥粒の少なくとも一部を前記空間の中から前記空間の外に引き寄せるセラミック製品の製造方法。
【請求項２】
前記研磨工程は、前記磁石に対して前記被加工物の軸線方向に前記固定具を直線的に往復運動させる直線工程を備え、
前記直線工程において、前記部材は、前記第２部が前記空間の中央側へ向かうときに前記空間に近づき、前記第２部が前記空間の周辺側へ向かうときに前記空間から離れる請求項１記載のセラミック製品の製造方法。
【請求項３】
前記固定具は、前記部材と一体化している請求項２記載のセラミック製品の製造方法。
【請求項４】
前記研磨工程は、前記被加工物の軸線を回転軸にして前記固定具を回転運動させる回転工程を備え、
前記直線工程は、前記回転工程の後に行われる請求項２又は３に記載のセラミック製品の製造方法。
【請求項５】
前記被加工物は、スパークプラグの絶縁体である請求項１から４のいずれかに記載のセラミック製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセラミック製品の製造方法に関し、特にセラミック製の被加工物を研磨する工程を備えるセラミック製品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁石の間に磁気的に結合した砥粒を用い、砥粒の中にセラミック製の被加工物を入れ、磁石に対して被加工物を相対的に移動させて被加工物の表面を研磨する方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−５０３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述した従来の技術では、砥粒が磁石の間に拘束されるので、外径が一様でない被加工物を研磨する場合、外径の大きな部分の周囲に存在する砥粒の密度が、外径の小さな部分の周囲に存在する砥粒の密度よりも高くなることがある。その場合、外径の大きな部分に作用する砥粒の圧力が外径の小さな部分に作用する砥粒の圧力よりも高くなるので、外径の大きさに差がある部分の研磨量に差が生じるという問題点がある。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、外径の大きさに差がある部分の研磨量の差を抑制できるセラミック製品の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明のセラミック製品の製造方法は、軸線方向に延びるセラミック製の被加工物を固定具に保持させる保持工程と、固定具に保持された被加工物を、空間を隔てて対向する磁石による磁力線によって空間に磁気的に結合される砥粒と接触させ、磁石に対して固定具を相対的に移動させて被加工物を研磨する研磨工程と、を備える。被加工物は、第１部と、第１部の軸線方向に連接されると共に外径が第１部よりも大きい第２部と、を備える。空間の外であって被加工物の第２部側に、磁石と間隔をあけて強磁性体からなる部材が配置され、研磨工程において第１部と第２部とを同時に研磨する際、空間を通る磁力線を部材側に引き寄せることにより、砥粒の少なくとも一部を空間の中から空間の外に引き寄せる。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のセラミック製品の製造方法によれば、空間を隔てて対向する磁石による磁力線によって砥粒が磁気的に結合された空間の外であって被加工物の第２部側に、磁石と間隔をあけて強磁性体からなる部材が配置される。第１部と第２部とを同時に研磨する際、空間を通る磁力線を部材側に引き寄せることにより、砥粒の少なくとも一部が空間の中から空間の外に引き寄せられる。その結果、被加工物の第２部の周囲の砥粒の密度を低下させ、第２部に作用する砥粒の圧力を低下できるので、被加工物の第１部と第２部との研磨量の差を抑制できる。
【０００８】
請求項２記載のセラミック製品の製造方法によれば、研磨工程は、磁石に対して被加工物の軸線方向に固定具を直線的に往復運動させる直線工程を備えている。直線工程において、部材は、第２部が空間の中央側へ向かうときに空間に近づき、第２部が空間の周辺側へ向かうときに空間から離れる。第２部が空間の中央側へ向かうときに部材を空間に近づけることにより、第２部の周囲の磁束密度を低下させ第２部の削り過ぎを抑制できる。第２部が空間の周辺側へ向かうときに部材を空間から遠ざけることにより、空間の周辺の磁束密度を元に戻し、第１部の研磨量を確保できる。よって、請求項１の効果に加え、被加工物の第１部と第２部との研磨量の差をより抑制できる。
【０００９】
請求項３記載のセラミック製品の製造方法によれば、固定具は部材と一体化しているので、請求項２の効果に加え、被加工物を研磨する装置の構造を簡易にできる。
【００１０】
請求項４記載のセラミック製品の製造方法によれば、研磨工程は、被加工物の軸線を回転軸にして固定具を回転運動させる回転工程を備えている。直線工程は回転工程の後に行われるので、直線工程による軸線方向の研磨痕が形成され、回転工程による被加工物の周方向の研磨痕を少なくできる。研磨痕を、被加工物の曲げ破壊の起点になり難くすることができるので、請求項２又は３の効果に加え、被加工物の曲げ強度を向上できる。
【００１１】
請求項５記載のセラミック製品の製造方法によれば、被加工物はスパークプラグの絶縁体である。第１部と第２部との研磨量の差を抑制できるので、請求項１から４のいずれかの効果に加え、絶縁体の第１部および第２部の寸法精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図２】絶縁体の側面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は第１実施の形態における研磨装置の模式図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は第２実施の形態における研磨装置の模式図である。
【図５】第３実施の形態における研磨装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるスパークプラグ１０の軸線Ｏを境にした片側断面図であり、図２は絶縁体２０の側面図である。図１及び図２では、紙面下側をスパークプラグ１０及び絶縁体２０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０及び絶縁体２０の後端側という。図１に示すようにスパークプラグ１０は、絶縁体２０を備えている。絶縁体２０は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された略円筒状のセラミック製品である。
【００１４】
図２に示すように、絶縁体２０は、第１部２１と、第１部２１よりも外径の大きな第２部２２と、第３部２７と、を備えている。第１部２１、第２部２２及び第３部２７は軸線Ｏ方向に連接されている。第１部２１は、軸線Ｏ方向の先端側に配置される部位であり、第１部２１の外周面は先端側に向かうにつれて縮径している。第２部２２は、先端側から順に、第１段部２３、小径部２４、第２段部２５及び大径部２６を備えている。
【００１５】
第１段部２３は第１部２１の後端側に連接される部位であり、後端側に向かうにつれて外周面が拡径している。小径部２４は第１段部２３の後端側に連接される部位であり、軸線Ｏ方向の全長に亘って外径が略同一に設定されている。第２段部２５は小径部２４の後端側に連接される部位であり、後端側に向かうにつれて外周面が拡径している。大径部２６は第２段部２５の後端側に連接される部位であり、軸線Ｏ方向の全長に亘って外径が略同一に設定されている。
【００１６】
第３部２７は大径部２６の後端側に連接される部位であり、軸線Ｏ方向の全長に亘って外径が略同一に設定されている。第２部２７の外径は、大径部２６の外径よりも小さい。第３部２７は、外周面の後端側の部分にコルゲーションが形成されている。
【００１７】
図１に戻って説明する。絶縁体２０は、第１部２１、第２部２２及び第３部２７を軸線Ｏ方向に貫通する軸孔２８が、軸線Ｏに沿って形成されている。軸孔２８の先端側に中心電極３０が配置されており、軸孔２８の後端側に端子金具３１が配置されている。中心電極３０と端子金具３１とは軸孔２８内で電気的に接続する。
【００１８】
主体金具４０は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具４０は、後端側から順に、後端部４１、工具係合部４２、接続部４３、座部４４及び胴部４５を備えている。絶縁体２０の第３部２７の径方向の外側に後端部４１が配置され、大径部２６の径方向の外側に接続部４３が配置される。絶縁体２０の第１部２１、第１段部２３及び小径部２４の径方向の外側に胴部４５が配置される。
【００１９】
胴部４５は、内燃機関（図示せず）のねじ穴に螺合するねじ部４６が外周に形成されており、絶縁体２０の第１段部２３を先端側から係止する棚部４７が内周に形成されている。棚部４７と第１段部２３との間にパッキン４８が介在する。パッキン４８は、主体金具４０を構成する金属材料よりも軟質の軟鋼板等の金属材料で形成される円環状の板材である。
【００２０】
座部４４は、内燃機関（図示せず）のねじ穴とねじ部４６との隙間を塞ぐための部位であり、胴部４５の外径よりも外径が大きく形成されている。接続部４３は、主体金具４０を絶縁体２０に組み付けるときに、塑性変形（屈曲）させて加締め固定するための部位である。工具係合部４２は、内燃機関（図示せず）のねじ穴にねじ部４６を締め付けるときに、レンチ等の工具を係合させる部位である。後端部４１は径方向の内側へ向けて屈曲し、絶縁体２０の大径部２６よりも後端側に位置する。
【００２１】
工具係合部４２及び後端部４１の径方向の内側であって、後端部４１の先端側、且つ、大径部２６の後端側に、一対のリング部材４９及びリング部材４９の間に充填されたタルク等の充填材５０が配置される。主体金具４０のうち後端部４１から棚部４７までの部分は、絶縁体２０を軸線Ｏ方向に押圧する荷重を、充填材５０を介して大径部１４及び第１段部２３に加える。その結果、絶縁体２０の外周に主体金具４０が固定される。パッキン４８及び充填材５０が軸方向に圧縮されるので、絶縁体２０と主体金具４０との間の気密を確保できる。
【００２２】
接地電極５１は、主体金具４０に接合される棒状の金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。接地電極５１は、先端部が、中心電極３０と間隙（火花ギャップ）を介して対向する。
【００２３】
スパークプラグ１０は、例えば以下のような方法によって製造される。まず、アルミナ等のセラミック原料粉末の造粒物を、例えばラバープレス又は金型プレス等でプレス成形して略円筒状の成形体を得た後、成形体を焼成して絶縁体２０を得る。軸線Ｏを回転軸として回転させた絶縁体２０（被加工物）に研削砥石などを当て、絶縁体２０の外周面を加工する。次に、研磨装置６０（後述する）を用いて絶縁体２０を研磨する。
【００２４】
次いで、中心電極３０を絶縁体２０の軸孔２８に挿入する。中心電極３０は先端が軸孔２８から外部に露出するように配置される。軸孔２８に端子金具３１を挿入し、端子金具３１と中心電極３０との導通を確保した後、予め接地電極５１が接合された主体金具４０を絶縁体２０の外周に組み付ける。中心電極３０と対向するように接地電極５１を屈曲して、スパークプラグ１０を得る。
【００２５】
図３を参照して、被加工物２０（絶縁体２０）を研磨する研磨装置６０について説明する。図３（ａ）及び図３（ｂ）は第１実施の形態における研磨装置６０の模式図である。図３（ａ）は、第１磁石６１及び第２磁石６２から固定具６５が最も離れた状態が図示されており、図３（ｂ）は、第１磁石６１及び第２磁石６２に固定具６５が最も近づいた状態が図示されている。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す矢印は、被加工物２０を保持する固定具６５が次に移動する方向を示している。図３（ａ）及び図３（ｂ）では、理解を容易にするため、砥粒６４は大きさを誇張して図示されている（図４（ａ）、図４（ｂ）及び図５においても同じ）。
【００２６】
図３（ａ）に示すように、研磨装置６０は、第１磁石６１及び第２磁石６２と、第１磁石６１と第２磁石６２との間の空間６３に磁気的に結合された砥粒６４と、被加工物２０を固定する固定具６５と、を備えている。第１磁石６１及び第２磁石６２は、異なる磁極が、空間６３を隔てて対向する。本実施の形態では、第１磁石６１及び第２磁石６２は永久磁石からなり、磁力線は第１磁石６１から出て第２磁石６２へ入る。なお、第１磁石６１及び第２磁石６２の少なくとも一方を電磁石で構成することは当然可能である。
【００２７】
砥粒６４は、第１磁石６１及び第２磁石６２によって、空間６３の中に磁気的に結合されている。本実施の形態では、砥粒６４は、鉄、コバルト、ニッケル等やそれらの合金などの強磁性体の粒子の表面に、ダイヤモンド、窒化ホウ素、炭化ケイ素などの高硬度の粒子を結合させたものである。但し、砥粒６４はこれに限られるものではない。例えば、磁性流体（Magnetic Fluid）や磁気粘性流体（Magneto Rheological Fluid）にダイヤモンド等の高硬度の粒子からなる砥粒６４を混合した液状物を用いることは当然可能である。
【００２８】
また、強磁性体の粒子とは別に、ダイヤモンド等の高硬度の砥粒６４をパラフィン等で固めたものを用いることは当然可能である。この場合には、パラフィン等で覆われた砥粒６４を被加工物２０に塗布し、空間６３に強磁性体の粒子を充填する。第１磁石６１及び第２磁石６２に対して被加工物２０を相対的に移動させると、強磁性体の粒子とパラフィン等とが擦れて生じる摩擦熱でパラフィン等が溶け、強磁性体の粒子の表面に砥粒６４が付着し、砥粒６４が被加工物２０の表面を研磨する。
【００２９】
固定具６５は、被加工物２０の第３部２７を保持し、固定具６５に対して被加工物２０の第１部２１及び第２部２２が突出した状態にする。本実施の形態では、固定具６５は強磁性体からなる。研磨装置６０は、第１磁石６１及び第２磁石６２に対して、相対的に、被加工物２０の軸線Ｏ方向に固定具６５を直線的に往復動（振動）させ、被加工物２０の第１部２１及び第２部２２を砥粒６４で研磨する。砥粒６４は軸孔２８に進入するので、軸孔２８内を研磨することも可能である。
【００３０】
図３（ａ）に示すように、第１磁石６１及び第２磁石６２から固定具６５が最も離れた状態では、被加工物２０は、第１部２１、第１段部２３（図２参照）、小径部２４及び第２段部２５が空間６３内に存在する。図３（ｂ）に示すように、第１磁石６１及び第２磁石６２に固定具６５が最も近づいた状態では、被加工物２０は、第１部２１、第１段部２３、小径部２４、第２段部２５（図２参照）及び大径部２６が空間６３内に存在する。
【００３１】
第２部２２（第１段部２３から大径部２６まで）の外径は第１部２１の外径より大きく、空間６３の大きさ（第１磁石６１から第２磁石６２までの距離）は軸線Ｏに沿って一定なので、第２部２２の周囲の砥粒６４の密度は、第１部２１の周囲の砥粒６４の密度より高くなる。その結果、第２部２２に作用する砥粒６４の圧力は、第１部２１に作用する砥粒６４の圧力より高くなる。研磨量は砥粒６４の圧力に依存するので、圧力差が大きくなって第１部２１と第２部２２との研磨量に許容できない程の差が生じると、第１部２１は適正に研磨される一方で、第２部２２が削られ過ぎたり第２部２２に深い研磨痕が付いたりする。あるいは、第２部２２が適正に研磨される一方で、第１部２１の研磨量を確保できなくなる。
【００３２】
これを防ぐため、空間６３の外であって被加工物２０の第２部２２側に、第１磁石６１及び第２磁石６２と間隔をあけて、強磁性体からなる部材（本実施の形態では固定具６５）が配置される。図３（ａ）に示すように、第２部２２が空間６３の中央側へ向かうときに固定具６５は空間６３に近づくので（図３（ｂ）参照）、第１磁石６１からの磁力線の一部が固定具６５（強磁性体）を経由して第２磁石６２に入り、磁力線の一部が第２部２２側に広がる。
【００３３】
これにより、空間６３のうち第２部２２側の磁束密度が低下し、固定具６５に入った磁力線に引き寄せられて砥粒６４の一部が空間６３の外に出る。よって、被加工物２０の第２部２２の周囲に存在する砥粒６４の密度が過剰に高くならないようにできる。第２部２２に作用する砥粒６４の圧力を低下できるので、被加工物２０の第１部２１と第２部２２との研磨量の差を抑制できる。本実施の形態では、特に第２段部２５から大径部２６にかけての削り過ぎを抑制できる。なお、固定具６５が空間６３に近づいたときの固定具６５と空間６３との距離や固定具６５の大きさ等を適宜設定することにより、固定具６５が空間６３に近づいたときの空間６３の磁束密度は調整できる。
【００３４】
図３（ｂ）に示すように、第２部２２が空間６３の周辺側（空間６３の外側）へ向かうときに固定具６５は空間６３から離れるので（図３（ａ）参照）、第１磁石６１からの磁力線が固定具６５に入り難くなり、磁力線の広がりが収まる。その結果、空間６３のうち第２部２２側の磁束密度が高まり、空間６３の外に出ていた砥粒６４が空間６３内へ戻るので、空間６３の周辺側の砥粒６４の密度を元通りにできる。よって、第２部２２に比べて外径の小さい第１部２１、及び、第２段部２５及び大径部２６に比べて外径の小さい小径部２４の研磨量を確保できる。
【００３５】
第２部２２に比べて外径の小さい第１部２１、及び、第２段部２５及び大径部２６に比べて外径の小さい小径部２４の研磨量を確保しつつ、第２段部２５及び大径部２６の削り過ぎを抑制できるので、被加工物２０の第１部２１と第２部２２との研磨量の差をさらに抑制できる。なお、研磨装置６０は固定具６５が強磁性体からなるので、強磁性体からなる部材と固定具６５とを別にする場合に比べて、研磨装置６０の部品点数を削減できると共に研磨装置６０の構造を簡易にできる。
【００３６】
被加工物２０は、研磨装置６０を用いて研磨される前に、軸線Ｏを回転軸として回転させながら研削砥石などによって外周面が加工されているので、第１部２１及び第２部２２には周方向の研磨痕が形成されている。この周方向の研磨痕は、被加工物２０の曲げ破壊の起点となる可能性がある。これに対し研磨装置６０は、軸線Ｏ方向に被加工物２０を直線的に往復動（振動）させて砥粒６４を用いて研磨するので、軸線Ｏ方向の研磨痕が形成され、研削砥石などによって形成された周方向の研磨痕を少なくできる。被加工物２０の曲げ破壊の起点になり易い周方向の研磨痕を少なくできるので、被加工物２０の曲げ強度を向上できる。
【００３７】
さらに、大径部２６に砥粒６４の圧力が加わる時間に比べて、被加工物２０のうち第１部２１から第２段部２５までの部分に砥粒６４の圧力が加わる時間を長くできるので、被加工物２０のうち第１部２１から第２段部２５までの部分の表面粗さ等を制御し易くできる。第１部２１から第２段部２５までの部分の寸法精度や機械的強度を向上できるので、特にその部分の寸法精度や機械的強度が要求されるスパークプラグ１０の絶縁体２０は、被加工物として好適である。
【００３８】
図４を参照して第２実施の形態について説明する。第１実施の形態では、固定具６５が強磁性体からなる場合について説明した。これに対し第２実施の形態では、強磁性体からなる部材７２が、固定具７１とは別に配置される場合について説明する。なお、第１実施の形態と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図４（ａ）及び図４（ｂ）は第２実施の形態における研磨装置７０の模式図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す矢印は、被加工物２０を保持する固定具７１が移動する方向を示している。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、研磨装置７０は、被加工物２０を固定する固定具７１と、固定具７１と第１磁石６１及び第２磁石６２との間に配置された強磁性体からなる部材７２と、を備えている。砥粒６４は、第１磁石６１と第２磁石６２との間の空間６３に磁気的に結合されている。なお、砥粒６４が空間６３に磁気的に結合されるとは、空間６３に広がる磁力線によって、砥粒６４が空間６３に拘束されることである。
【００４０】
固定具７１は、被加工物２０の第３部２７を保持し、固定具６５に対して被加工物２０の第１部２１及び第２部２２が突出した状態にする。空間６３の外であって第１磁石６１及び第２磁石６２と固定具７１との間に（被加工物２０の第２部２２側に）、第１磁石６１及び第２磁石６２と間隔をあけて、強磁性体からなる部材７２が配置されている。
【００４１】
本実施の形態では、固定具７１はオーステナイト系ステンレス鋼製や合成樹脂製などの非磁性体からなり、部材７２はリング状に形成されている。研磨装置７０は、第１磁石６１及び第２磁石６２に対して、相対的に、被加工物２０の軸線Ｏ方向に固定具７１を直線的に往復動（振動）させ、被加工物２０の第１部２１及び第２部２２を砥粒６４で研磨する。部材７２は、第１磁石６１及び第２磁石６２の近くに固定されている。
【００４２】
図４（ａ）に示すように、第１磁石６１及び第２磁石６２から固定具７１が最も離れた状態では、被加工物２０は、第１部２１、第１段部２３（図２参照）及び小径部２４が空間６３内に存在する。図４（ｂ）に示すように、第１磁石６１及び第２磁石６２に固定具７１が最も近づいた状態では、被加工物２０は、第１部２１、第１段部２３、小径部２４、第２段部２５（図２参照）及び大径部２６が空間６３内に存在する。
【００４３】
第１磁石６１及び第２磁石６２から固定具７１が最も離れた状態にあっても、部材７２は第１磁石６１及び第２磁石６２の近くに配置されているので、第１磁石６１からの磁力線の一部が部材７２を経由して第２磁石６２に入り、磁力線の一部が第２部２２側に広がる。その結果、空間６３のうち第２部２２側の磁束密度が低下し、部材７２に入った磁力線に引き寄せられて砥粒６４の一部が空間６３の外に出る。よって、被加工物２０の第２部２２（本実施の形態では小径部２４）の周囲に存在する砥粒６４の密度が過剰に高くならないようにできる。よって、被加工物２０の第１部２１と小径部２４（第２部２２）との研磨量の差を抑制できる。
【００４４】
図４（ｂ）に示すように、第１磁石６１及び第２磁石６２に固定具７１が最も近づいた状態にあっても、第１磁石６１及び第２磁石６２の磁力線の一部が部材７２に入るので、砥粒６４の一部が空間６３の外に引き寄せられる。その結果、被加工物２０の第２部２２（本実施の形態では大径部２６）の周囲に存在する砥粒６４の密度が過剰に高くならないようにできるので、被加工物２０の第１部２１と大径部２６（第２部２２）との研磨量の差を抑制できる。
【００４５】
図５を参照して第３実施の形態について説明する。第１実施の形態および第２実施の形態では、砥粒６４に対して軸線Ｏ方向に被加工物２０を直線的に往復動（振動）させる研磨工程について説明した。これに対し第３実施の形態では、軸線Ｏを回転軸にして被加工物２０を回転運動させる研磨工程を備える場合について説明する。なお、第１実施の形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図５は第３実施の形態における研磨装置８０の模式図である。
【００４６】
図５に示すように研磨装置８０は、砥粒８７を磁気的に結合する第１磁石８１及び第２磁石８２と、砥粒８８を磁気的に結合する第１磁石８３及び第２磁石８４と、砥粒８９を磁気的に結合する第１磁石８５及び第２磁石８６と、を備えている。被加工物２０は、固定具（図示せず）に保持された状態で、第１磁石８１と第２磁石８２との間、第１磁石８３と第２磁石８４との間、第１磁石８５と第２磁石８６との間を、この順に搬送され、砥粒８７，８８，８９を用いてそれぞれ研磨される。被加工物２０を保持する固定具（図示せず）は強磁性体からなる。
【００４７】
砥粒８７，８８，８９は、被加工物２０が搬送される順に粒度が小さくなるように設定されている。被加工物２０は、砥粒８７，８８の中で軸線Ｏを回転軸にして回転運動されつつ、軸線Ｏ方向（図５紙面垂直方向）に直線的に往復動（振動）される。これにより研磨効率を向上できる。その後、被加工物２０は、砥粒８９の中で軸線Ｏ方向に直線的に往復動（振動）される。
【００４８】
研磨装置８０によれば、被加工物２０の軸線Ｏを回転軸にして固定具（図示せず）を回転運動させて砥粒８７，８８を用いて被加工物２０を研磨する回転工程の後に、固定具（図示せず）を被加工物２０の軸線Ｏ方向に直線的に往復動（振動）させて砥粒８９を用いて被加工物２０を研磨する直線工程が行われる。これにより、回転工程による被加工物２０の周方向の研磨痕の上に、直線工程による軸線Ｏ方向の研磨痕が形成される。その結果、周方向の研磨痕を少なくできるので、研磨痕を、被加工物の曲げ破壊の起点になり難くすることができる。よって、被加工物２０の曲げ強度を向上できる。さらに、被加工物２０を研磨する順に砥粒８７，８８，８９の粒度が小さくなるように設定されているので、被加工物２０の表面粗さを小さくすることができる。
【００４９】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。例えば、絶縁体２０（被加工物２０）の形状、第１磁石６１，８１，８３，８５及び第２磁石６２，８２，８４，８６の形状などは一例であり適宜設定できる。
【００５０】
上記実施の形態では、第１磁石６１，８１，８３，８５及び第２磁石６２，８２，８４，８６を固定し、固定具６５，７１を移動させる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。固定具６５，７１を移動させないで固定して、固定具６５，７１に対して第１磁石６１，８１，８３，８５及び第２磁石６２，８２，８４，８６を移動させることは当然可能である。また、固定具６５，７１、第１磁石６１，８１，８３，８５及び第２磁石６２，８２，８４，８６の両方を、相対的に移動させることは当然可能である。
【００５１】
上記実施の形態では、第１磁石６１，８１，８３，８５及び第２磁石６２，８２，８４，８６（一対の磁石）に砥粒６４，８７，８８，８９を結合する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものでない。３つ以上の磁石を配置して、それら磁石の間に砥粒６４，８７，８８，８９を結合する空間を形成することは当然可能である。
【００５２】
上記実施の形態では、スパークプラグ１０の絶縁体２０を被加工物とする場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。軸線の方向に延びる第１部２１と、第１部２１の軸線の方向に連接されると共に外径が第１部２１よりも大きい第２部２２と、を備えるセラミック製の部材、例えば、セラミック製のチューブ、ノズル、パイプ等を被加工物とすることは当然可能である。さらに、フランジ（第２部）が設けられているものを被加工物とすることは可能である。なお、被加工物２０は軸孔２８等の孔が形成されているものに限られるものでなく、孔が形成されていない中実状の部材を被加工物とすることは当然可能である。
【００５３】
上記実施の形態では、被加工物（絶縁体２０）が、第１段部２３を境界として第１部２１と第２部２２とが明確に区画されている場合について説明した。しかし、被加工物は必ずしもこれに限られるものではない。例えば、軸線方向に沿って外周面にテーパが付けられた円錐、円錐台、多角錐などの錐体形状の物体を被加工物とすることは当然可能である。錐体形状の物体においては、軸線方向（錐体の高さ方向）の任意の位置を境界として、第１部と第１部よりも外径が大きい第２部とが軸線方向に連接されているといえる。
【００５４】
第２実施の形態では、第１磁石６１及び第２磁石６２の近くに、強磁性体からなる部材７２が固定される（部材７２を動かさない）場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。部材７２を固定具７１と一体化することは当然可能である。また、部材７２と固定具７１とを離間させた状態で、部材７２と固定具７１とを連動させることは当然可能である。どちらの場合においても、固定具７１の往復動に連れて部材７２が移動するので、第１実施の形態と同様の作用効果を実現できる。
【符号の説明】
【００５５】
１０  スパークプラグ
２０  絶縁体（被加工物、セラミック製品）
２１  第１部
２２  第２部
６１，８１，８３，８５  第１磁石（磁石）
６２，８２，８４，８６  第２磁石（磁石）
６３  空間
６４，８７，８８，８９  砥粒
６５  固定具（部材）
７１  固定具
７２  部材
Ｏ    軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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