(57)【要約】【課題】エッジライト型のバックライトを備えた表示装置及びテレビジョン受信機において、光源基板の熱を放熱する放熱板を利用して、表示パネルを駆動する駆動部の熱を放熱する。【解決手段】発光素子６１が実装された光源基板６は、放熱板８に熱的に接続されている。この放熱板８には、放熱性を有する接続部材８６が接続されている。ソース基板（回路基板）９０と表示パネル２とはソースドライバ（配線基板）８０で接続される。ソースドライバ８０に設けられたＩＣチップ（駆動部）８２は、前記接続部材８６に熱的に接続されている。【選択図】図３
2019198016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの背面に対向して配置される導光板と、
前記導光板を通じて前記表示パネルに光を供給する発光素子が表面に実装され、該表面が前記導光板の一周縁に対向して配置された光源基板と、
前記導光板の前記表示パネルと反対側に位置する背面板を有し、外郭を構成する筐体と、
前記光源基板に熱的に接続されると共に、前記背面板に熱的に接続された放熱板と、
前記表示パネルを制御する回路基板と、
前記表示パネルと前記回路基板とを接続する配線基板と、
前記配線基板に設けられ、前記表示パネルを駆動する駆動部と、
放熱性を有し、前記放熱板に接続する接続部材と、を備え、
前記駆動部は、前記接続部材に熱的に接続されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記配線基板は、前記接続部材に当接し、
前記駆動部は、前記配線基板を介して前記接続部材に熱的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記放熱板は、前記背面板に沿って前記光源基板から離れる第１方向に延び、
前記接続部材は、前記第１方向における、前記放熱板の光源基板側端部とは反対側の端部に接続される
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記配線基板は、可撓性を有し、弾性変形した状態で前記接続部材に当接し、
前記駆動部は、前記配線基板の前記接続部材との当接位置に設けられている
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記筐体は、前記表示パネルの下方に収納部を有し、
前記収納部には、前記放熱板、回路基板、配線基板、駆動部及び接続部材が収納されている
ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか１項に記載の表示装置と、
テレビジョン放送を受信する受信部と、を備え、
前記受信部は、テレビジョン回路基板を有し、
前記テレビジョン回路基板は、前記放熱板に熱的に接続されており、前記受信部で受信したテレビジョン放送に基づいて前記表示装置の表示パネルに映像を表示する
ことを特徴とするテレビジョン受信機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置及びこれを含んだテレビジョン受信機に関し、特に、熱発生箇所の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、映像又は画像を表示する表示装置として、エッジライト型のバックライトを備えた液晶表示装置（Liquid crystal display LCD）が普及している。この液晶表示装置では、表示パネルの後面に配置した導光板の側部に、発光素子（発光ダイオード  LED）を複数個備えた光源基板を配置し、それら発光素子の発光を導光板の側部から内部に入射して、導光板の前面からの出射光を表示パネルの背面に照射する構成が採用されている。
【０００３】
特許文献１は、前記エッジライト型のバックライトを備えた液晶表示装置を開示している。この特許文献１には、表示パネルに対して表示パネル制御用の回路基板が略水平に配置され、その表示パネルと回路基板とが、可撓性を有する配線基板で接続される構成が開示されている。特許文献１では、配線基板は、表示パネルを駆動する駆動部を有し、この駆動部を表示装置の金属製ベセルに当接させる構成として、表示パネルでの画像表示時に駆動部が発生する熱をベセルに放熱するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１４８６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記エッジライト型のバックライトを備えた液晶表示装置では、表示パネルの駆動時に駆動部が発熱すると共に、液晶パネルに光を照射するバックライト状態で光源基板の発光素子もその発光による発熱が生じて高温となり、光源基板も熱伝達により高温になるため、光源基板を冷却するための放熱板を備えた構造を採用しているものがある。
【０００６】
本発明は、エッジライト型のバックライトを備えた表示装置において、表示パネルを駆動する駆動部の冷却構造として、光源基板冷却用の放熱板を利用して駆動部を効率良く冷却することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る表示装置は、正面に画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルの背面に対向して配置される導光板と、前記導光板を通じて前記表示パネルに光を供給する発光素子が表面に実装され、該表面が前記導光板の一周縁に対向して配置された光源基板と、前記導光板の前記表示パネルと反対側に位置する背面板を有し、外郭を構成する筐体と、前記光源基板に熱的に接続されると共に、前記背面板に熱的に接続された放熱板と、前記表示パネルを制御する回路基板と、前記表示パネルと前記回路基板とを接続する配線基板と、前記配線基板に設けられ、前記表示パネルを駆動する駆動部と、放熱性を有し、前記放熱板に接続する接続部材と、を備え、前記駆動部は、前記接続部材に熱的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
前記の構成では、光源基板に熱的に接続された放熱板に対して、放熱性を有する接続部材が接続され、この接続部材に配線基板の駆動部が熱的に接続されている。従って、配線基板の駆動部は、接続部材を介して光源基板冷却用の放熱板に熱的に接続されるので、光源基板冷却用の放熱板を利用して、配線基板上で高温となる駆動部の熱がその放熱板に放熱される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、エッジライト型のバックライトを備えた表示装置において、配線基板上で高温となる駆動部の熱を光源基板冷却用の放熱板を通じて放熱できて、放熱性の向上を図ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１に係る表示装置の外観を示す斜視図である。
【図２】同表示装置の分解斜視図である。
【図３】同表示装置の要部を示す側断面図である。
【図４】同表示装置の光源基板及び放熱板部分の斜視図である。
【図５】同表示装置の表示パネルの画像表示を制御する概略構成を示す図である。
【図６】同表示パネルの画像表示を制御する構成のブロック図である。
【図７】実施形態２に係る表示装置の要部を示す側断面図である。
【図８】実施形態３に係るテレビジョン受信機の要部を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る表示装置の外観を示す斜視図、図２は同表示装置の分解斜視図、図３は同表示装置の要部を示す側断面図である。これ等の図において、表示装置１は、画像表示用の表示パネル２を有する。この表示パネル２は、四角形状に形成され、その内部構造はアレー基板とカラーフィルタ基板との間に液晶を封入し、これ等の両面に偏光板を積層してなり、正面に画像を表示する。この表示パネル２の周縁部は、四角形状の筐体３の額縁部に覆われる。なお、以下の説明において、通常使用する状態で配置された表示装置１について説明するものとし、鉛直方向を上下方向とする。また、表示装置１の表示パネル２の表示面に向かって見て、手前側を前方側とし、前方側とは反対側を後方側とし、水平方向を左右方向とする。また、前方側の面を前面又は正面とも称し、正面とは反対側の面を後面又は背面とも称する。
【００１３】
図３に示すように、表示パネル２の背面には、表示パネル２と略同形状の光学シート４が積層され、この光学シート４の背面全面に導光板５が積層される。光学シート４は、拡散シート、レンズシート、偏光シートなどの樹脂製のシートを含む。導光板５は、アクリル樹脂などの透光性を有する樹脂製の平板の一面に反射シートを接着してなる光学部材であり、表示パネル２よりも若干小さい四角形状に形成される。
【００１４】
導光板５の背面には、筐体３の背面を構成する四角形状で平板状のバックライトシャーシ（背面板）３２が位置している。すなわち、背面板３２は、導光板５の表示パネル２と反対側に位置する。背面板３２には、図示しないが、その上部及び左右側部の周縁を前方側に折り曲げた側壁が形成される。この背面板３２は、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属製で構成される。背面板３２は、後述する収納部３１の背面を構成するように下方に延出された延出部３２ａを有する。更に、この延出部３２ａの下端部は、前記表示パネル２、光学シート４及び導光板５の下方を覆って位置するように前側に折り曲げた折曲部３２ｂに形成される。
【００１５】
導光板５の一周縁（下周縁）には、図３に示すように、近接して光源基板６が配置される。この光源基板６は、図２、図３及び図４に示すように、表示パネル２や導光板５の横方向（左右方向）長さと略同一の横幅（左右方向における長さ）を有する短冊状に形成される。そして、光源基板６には、導光板５の下周縁に対向する表面に沿って、光源基板６の横方向に同列状に、ＬＥＤなどの発光素子６１が複数個実装されている。発光素子６１の発光は、対向する導光板５の下周縁から導光板５内に入射し、導光板５の前面から光学シート４に出射され、光学シート４で拡散されて表示パネル２に照射される。
【００１６】
光源基板６の裏面（発光素子６１が配置された面とは反対側の面）には、その裏面に対向して四角形状のヒートスプレッダ（放熱板）８が配置される。放熱板８は、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属製で構成される。放熱板８は、光源基板６の横幅と同一幅か若干狭い横幅に形成され、光源基板６の裏面全体が放熱板８の一面（上面）の全体と熱的に接続される。この熱的に接続とは、光源基板６の裏面と放熱板８の上面とを対向させて直接に面接触する接続形態のほか、光源基板６の裏面と放熱板８の上面との間に伝熱シートやグリスなどの伝熱促進部材を介在させた接続状態を含む。この熱的な接続により、発光素子６１の発光時に生じた熱は光源基板６の裏面から放熱板８の上面に伝達する。
【００１７】
前記放熱板８は、表示装置１の奥行き方向（前後方向）の長さ（厚さ）が薄く形成される。この放熱板８の厚さは、本実施形態では、図３に示したように、放熱板８の前端面が表示パネル２の直下方の位置ないし背面板３２側に奥まった位置になるように形成されている。
【００１８】
前記放熱板８の厚さに合せて、光源基板６における、発光素子６１が実装された基板部６ａでの厚さが図４に示すように放熱板８と同程度に形成されて、発光素子６１の熱を基板部６ａから放熱板８の上面に伝達する基本構成となっている。
【００１９】
前記放熱板８は、光源基板６の基板部６ａと熱的に接続された上面から、その光源基板６の基板部６ａから離れる第１方向（下方向）に向って直線状に延びる。従って、放熱板８は、下方に延びる断面Ｉ字状に薄く形成される。すなわち、放熱板８の上下方向の寸法は、前後方向の寸法よりも大きい。この放熱板８は、その背面側が筐体３の背面板３２の延出部３２ａの前面に沿って延び、放熱板８の背面と背面板３２の延出部３２ａの前面とが対向している。
【００２０】
そして、放熱板８は、背面板３２の延出部３２ａに熱的に接続される。この熱的な接続は、例えば、放熱板８における光源基板６から離れた位置、例えば下端部近傍の位置にて、放熱板８の背面と背面板３２の延出部３２ａの前面とを面接触させて、その両者を締結ボルトで固定することを含む。また、放熱板８の背面全体と背面板３２の延出部３２ａの前面との間に、接着機能を有する伝熱シートやグリスなどの伝熱促進部材を介在させて、両者を接着することを含む。更に、放熱板８と背面板３２とを、アルミニウムなどの熱伝導率の高い同一材料で一体成形することを含む。
【００２１】
図３において、表示装置１は、表示パネル２を支持するパネルシャーシ７を備える。パネルシャーシ７は、断面Ｌ字形状の２つの部材が上下に合わされた形状を有する板部材である。パネルシャーシ７は、光源基板６及び放熱板８の光源基板６側の端部を前側から覆うように位置付けされると共に、表示パネル２の下側面に沿って表示装置１の横幅方向に延びる。パネルシャーシ７の一端部（上端部）は表示パネル２と光学シート４との間に介在され、パネルシャーシ７の他端部（下端部）はその後面が放熱板８の前面に接続されている。
【００２２】
次に、表示パネル２に映像又は画像を表示する構成について説明する。図５は表示パネル２周りの表示用回路の配置を示す。図６は表示パネル２に接続される表示用回路のブロック図である。
【００２３】
図５に示すように、表示パネル２は、ガラスなどの透明な基板を有するカラーフィルタ基板２ａとアクティブマトリックス基板２ｂとを有する。カラーフィルタ基板２ａとアクティブマトリックス基板２ｂの間には、液晶層（図示せず）が封入されている。アクティブマトリックス基板２ｂの液晶層側に面には、薄膜トランジスタと画素電極が設けられている。薄膜トランジスタのソース電極には図６に示すようにソース線２ｃが接続され、ゲート電極にはゲート線２ｄが接続されている。
【００２４】
前記アクティブマトリックス基板２ｂにおいて、表示装置１の縦方向の一端部（下端部）には、前記ソース線２ｃと接続されたソースドライバ８０が配置されている。また、表示装置１の横方向の一端部（左端部）には、前記ゲート線２ｄと接続されたゲートドライバ１００が配置されている。
【００２５】
図６に示すように、制御回路１１０は、ソース基板９０及びゲート基板１０５に接続される。この制御回路１１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）を有する。制御回路１１０は、画像データを示すデータ信号をソース基板９０を経てソースドライバ８０に出力しつつ、その入力された画像データに基づいて表示パネル２を駆動するタイミング信号をゲート基板１０５を経てゲートドライバ１００に出力する。
【００２６】
前記ソース基板９０及びゲート基板１０５は、各々、表示パネル２への画像の表示を制御する回路基板である。
【００２７】
ソース基板９０は、コンデンサ、抵抗及びダイオードなどの電子部品を実装したプリント基板である。ソース基板９０には、制御回路１１０に接続される外部接続端子（図示せず）と、ソースドライバ８０に接続される端子（図示せず）とが形成されていると共に、これ等の端子間で制御回路１１０からのデータ信号を伝送する内部配線（図示せず）が形成されている。制御回路１１０から入力されたデータ信号はソース基板９０を経てソースドライバ８０に伝送される。
【００２８】
ゲート基板１０５も、コンデンサ、抵抗及びダイオードなどの電子部品を実装したプリント基板である。このゲート基板１０５には、ソース基板９０と同様に、制御回路１１０に接続される外部接続端子（図示せず）と、ゲートドライバ１００に接続される端子（図示せず）とが形成されていると共に、これ等の端子間で制御回路１１０からのタイミング信号を伝送する内部配線（図示せず）が形成されている。制御回路１１０から入力されたタイミング信号はゲート基板１０５を経てゲートドライバ１００に伝送される。
【００２９】
ソースドライバ（配線基板）８０は、表示パネル２のアクティブマトリックス基板２ｂとソース基板９０とを接続する。ソースドライバ８０は、図５に示すようにフィルム基材８１を有し、フィルム基材８１の上にＩＣチップ（駆動部）８２が設けられている。フィルム基材８１は、ポリイミドなどの可撓性を有する部材で形成される。フィルム基材８１の一端部には、アクティブマトリックス基板２ｂと接続される接続端子（図示せず）が形成され、他端部にはソース基板９０と接続される接続端子（図示せず）が形成されている。この両接続端子間には、ＩＣチップ８２の入出力信号を伝送するための配線（図示せず）が形成されている。ソースドライバ８０としては、ＴＣＰ、ＣＯＦ、ＳＯＦなどが用いられる。ＩＣチップ８２は、接続されているソース基板９０から供給されるデータ信号を電圧信号に変換し、ゲートドライバ１００が走査信号を出力するタイミングに合せて電圧信号をソース線２ｃに出力する。
【００３０】
そして、図３に示すように、前記ソース基板（回路基板）９０は、電子部品の実装面を表示装置１の前後方向に向けて立てた状態でソース基板ホルダ９１に保持される。ソース基板ホルダ９１は、断面コ字状に形成される。ソース基板ホルダ９１に保持されたソース基板９０は、表示パネル２の画像表示面に対して水平に並設された状態である。ソース基板ホルダ９１は放熱板８の前面に当接している。
【００３１】
放熱板８には、放熱性を有する金属製アングルで構成された接続部材８６が接続されている。接続部材８６は、ソース基板ホルダ９１を支持する水平部８６ａと、この水平部８６ａの後端部から下方に折れ曲がって放熱板８に熱的に接続される接続部８６ｂと、水平部８６ａの前端部から上方に折れ曲がる垂直部８６ｃとからなる。接続部８６ｂは、放熱板８が背面板３２に沿って光源基板６から離れる第１方向（下方向）であって、放熱板８の光源基板側端部とは反対側の端部（下端部）に接続されている。垂直部８６ｃは、光源基板６の高さ位置近傍にまで立ち上がっている。
【００３２】
ソースドライバ（配線基板）８０のフィルム基材８１は、図３に示すように、その一端部（下端部）がソース基板９０に接続され、他端部（上端部）が表示パネル２のアクティブマトリックス基板２ｂに接続された状態で、フィルム基材８１が表示装置１の前方側に向って弾性変形した弓状に配置される。フィルム基材８１は、搭載されたＩＣチップ８２がその弓状の内側に位置するように弾性変形される。ソースドライバ８０のＩＣチップ（駆動部）８２は、弓状に弾性変形したフィルム基材８１の頂点部位の内側に位置している。
【００３３】
ソースドライバ８０のフィルム基材８１は、弓状に弾性変形した頂点部位の外側が接続部材８６の垂直部８６ｃの後面に当接している。従って、フィルム基材８１上のＩＣチップ８２は、弓状のフィルム基材８１と接続部材８６の垂直部８６ｃとの当接位置、すなわち弓状のフィルム基材８１の頂点部分に位置して、ソースドライバ８０のフィルム基材８１を介して接続部材８６の垂直部８６ｃに熱的に接続された状態となる。
【００３４】
表示パネル２の下方には、収納部３１が設けられる。収納部３１は、カバー状であり、表示装置１の前側から背面板３２の延出部３２ａの内壁面を覆うように配置される。筐体３は、前記収納部３１、背面を構成する背面板３２及び表示パネル２の周縁を構成する額縁部により構成される。表示装置１は収納部３１を脚として平坦な台上に載置される。収納部３１及び背面板３２の延出部３２ａにより構成される内部空間には、前記光源基板６、放熱板８、パネルシャーシ７、接続部材８６、ソース基板９０、ソースドライバ８０、ＩＣチップ８２が収納されると共に、図示しないスピーカ、液晶駆動回路、電源回路などの電装部品が収納される。
【００３５】
本実施形態では、表示パネル２のバックライト用に設けた光源基板６が断面Ｉ字状の放熱板８と熱的に接続され、この放熱板８が背面板３２に熱的に接続されている。従って、発光素子６１が発光し、発熱して光源基板６が高温になっても、光源基板６の熱は放熱板８を経て背面板３２から外気に放熱されて、光源基板６が良好に冷却される。
【００３６】
また、前記光源基板６冷却用の放熱板８には、放熱性を有する接続部材８６が接続され、この接続部材８６にソースドライバ８０のＩＣチップ８２が熱的に接続されている。従って、表示パネル２への画像表示にソースドライバ８０のＩＣチップ８２が駆動されてＩＣチップ８２が高温になっても、ＩＣチップ８２の熱は接続部材８６から光源基板６冷却用の放熱板８に放熱されるので、ＩＣチップ８２の放熱性が向上する。よって、光源基板６冷却用の放熱板８を利用して、ソースドライバ８０のＩＣチップ８２の放熱性能の向上を図ることが可能である。
【００３７】
しかも、ソースドライバ８０のフィルム基材８１を接続部材８６に当接させているので、ＩＣチップ８２をソースドライバ８０のフィルム基材８１を介して接続部材８６に簡単に熱的に接続することができる。
【００３８】
加えて、放熱性を有する接続部材８６は、接続部８６ｂにより放熱板８の光源基板６側の端部、すなわち光源基板６から放熱板８への放熱によって比較的高温となる部位、とは反対側の端部（下端部）である比較的低温な部位に接続されている。従って、ソースドライバ８０のＩＣチップ８２の熱を、光源基板６からの熱の影響を受けることなく、放熱板８に素早く放熱させることが可能である。
【００３９】
また、ソースドライバ８０のフィルム基材８１が弓状に弾性変形した状態で接続部材８６の垂直部８６ｃに当接し、この当接位置にソースドライバ８０のＩＣチップ８２が位置している。従って、例えば表示パネル２での画像表示中に表示パネル２のＩＣチップ８２やソース基板（回路基板）９０が表示装置１内部の温度変化に起因して熱膨張又は熱収縮して個別に変位した場合であっても、それらの変位は、可撓性のフィルム基材８１が撓むことで吸収される。しかも、フィルム基材８１が撓んでも、ソースドライバ８０のＩＣチップ８２は、その弓状のフィルム基材８１の張力によって接続部材８６の垂直部８６ｃに確実に当接して、その位置に固定される。従って、アクティブマトリックス基板２ｂやソース基板９０の破損などを防止しつつ、ＩＣチップ８２を放熱性のある接続部材８６に確実に当接できて、ＩＣチップ８２の熱を放熱板８に良好に放熱することが可能である。
【００４０】
尚、本実施形態では、フィルム基材８１を弓状に弾性変形させて、その頂点部位の内側にＩＣチップ８２を位置させる構成としたが、その他、フィルム基材８１の弓状の頂点部位の外側にＩＣチップ８２を位置させて、ＩＣチップ８２を直接に接続部材８６の垂直部８６ｃに接続しても良い。
【００４１】
（実施形態２）
図７は実施形態２における表示装置１の要部を示す側断面図である。本実施形態は、本発明の構成とは別の構成でソースドライバ８０のＩＣチップ８２を冷却するものである。
【００４２】
図７に示すように、接続部材８６は、水平部８６ａが放熱板８から収納部３１の近傍にまで延びる。また、接続部８６ｂは、実施形態１と同様に放熱板８が背面板３２の延出部３２ａに沿って光源基板６から離れる第１方向（下方向）に延びて、この放熱板８の下端部に接続される。垂直部８６ｃは、水平部８６ａの前端部から上方に延びている。この接続部材８６は放熱性を有しても良いし有しなくてもよい。
【００４３】
ソース基板９０は、電子部品の実装面を表示パネル２の画像表示面と平行にして立った状態でソース基板ホルダ９１に保持される。ソース基板ホルダ９１は、収納部３１の前面部と接続部材８６の垂直部８６ｃとの間に配置され、断面コ字状である。ソース基板ホルダ９１の背面は接続部材８６の垂直部８６ｃの前面に接続されている。
【００４４】
ソースドライバ８０は、実施形態１と同様に、フィルム基材８１にＩＣチップ８２を搭載して成る。フィルム基材８１は、その一端（下端）がソース基板９０の一端部に接続され、他端（上端）が表示パネル２のアクティブマトリックス基板２ｂに接続された状態で、表示装置１の前斜め上方側に向って弓状に弾性変形して、その弓状の頂点部位が収納部３１の上端面の内壁に当接している。ソースドライバ８０のＩＣチップ８２は、フィルム基材８１の弓状の頂点部位の内側に位置している。収納部３１は金属製で構成される。従って、ＩＣチップ８２はフィルム基材８１を介して筐体３の一部を構成する収納部３１に熱的に接続されている。
【００４５】
本構成では、金属製の収納部３１が表示パネル２の横幅と同一幅（図１及び図２参照）を有して、外気と広面積で接触している。従って、ソースドライバ８０のＩＣチップ８２の熱を収納部３１からその周囲の外気に素早く放熱でき、ＩＣチップ８２の放熱性能の向上を図ることが可能である。
【００４６】
また、放熱板８は、発光素子６１の熱を光源基板６から伝達されて背面板３２の延出部３２ａに放熱し、前記ソースドライバ８０のＩＣチップ８２の熱は放熱板８には伝達されない。従って、ＩＣチップ８２の熱は光源基板６から放熱板８を通じた放熱性能に影響を与えない。
【００４７】
更に、ソース基板９０は、収納部３１の前面部近傍、すなわち表示パネル２の前方に配置される。従って、ソースドライバ８０のフィルム基材８１を表示パネル２のアクティブマトリックス基板２ｂとソース基板９０に接続した状態では、フィルム基材８１の弾性変形の程度を弱くでき、フィルム基材８１の損傷を防ぐことができる。
【００４８】
（実施形態３）
図８は実施形態３におけるテレビジョン受信機の要部を示す側断面図である。本実施形態では、図３に示した表示装置１にテレビジョン回路を備えた構成である。
【００４９】
具体的に、表示装置１の収納部３１には、テレビジョン放送を受信する受信部（図示せず）のテレビジョン回路基板９が配置される。このテレビジョン回路基板９は、一面を放熱板８の前面に対向させて放熱板８と熱的に接続されている。
【００５０】
テレビジョン回路基板９で発生した熱は、放熱板８を介して背面板３２の延出部３２ａに熱伝導し、その延出部３２ａから背面の周囲の外気に放熱される。従って、放熱板８を光源基板６及びテレビジョン回路基板９によって共用することができ、部品点数を削減することができる。
【００５１】
本発明は、その精神又は主要な特徴から逸脱することなく、他の種々な形で実施することができる。そのため、上述の実施形態は例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、エッジライト型のバックライトを備えた表示装置及びテレビジョン受信機に適用して、有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１          表示装置
２          表示パネル
２ｂ        アクティブマトリックス基板
３          筐体
５          導光板
６          光源基板
６１        発光素子
８          放熱板
９          テレビジョン回路基板
３１        収納部
３２        バックライトシャーシ（背面板）
８０        ソースドライバ（配線基板）
８１        フィルム基材
８２        ＩＣチップ（駆動部）
８６        接続部材
９０        ソース基板（回路基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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