(57)【要約】【課題】主面が平滑な伸縮性配線板を提供する。【解決手段】伸縮性配線板１０は、ホットメルト層３０と、ホットメルト層３０に支持された導体部６０と、導体部６０の少なくとも一部を覆うオーバーコート層７０と、を備え、導体部６０は、オーバーコート層に覆われた配線部６１と、オーバーコート層７０から露出している接続部６２と、を有し、オーバーコート層７０からの接続部６２の露出面６２２は、オーバーコート層７０の表面７０２と面一となっている。【選択図】  図３
2019165048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホットメルト層と、
オーバーコート層と、
前記ホットメルト層と前記オーバーコート層の間に少なくとも一部が介在する導体部と、を備え、
前記導体部は、
前記オーバーコート層に覆われた配線部と、
前記オーバーコート層から露出している接続部と、を有し、
前記オーバーコート層からの前記接続部の露出面は、前記オーバーコート層の表面と面一となっている伸縮性配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の伸縮性配線板であって、
前記伸縮性配線板は、前記ホットメルト層と前記導体部との間に介在する補強材を備え、
前記補強材は、前記導体部の厚さ方向から見て、前記接続部の少なくとも一部と重なるよう配置されている伸縮性配線板。
【請求項３】
請求項２に記載の伸縮性配線板であって、
前記補強材は、前記ホットメルト層に埋設されている伸縮性配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の伸縮性配線板であって、
前記伸縮性配線板は、前記ホットメルト層と前記導体部との間に介在するプライマー層を備える伸縮性配線板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の伸縮性配線板であって、
前記伸縮性配線板は、前記ホットメルト層が貼り付けられたファブリックを備える伸縮性配線板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の伸縮性配線板の製造方法であって、
離型フィルムを準備する第１の工程と、
前記離型フィルム上に前記オーバーコート層を形成する第２の工程と、
前記離型フィルム上に前記導体部の前記接続部を形成する第３の工程と、
前記オーバーコート層上に前記導体部の前記配線部を形成する第４の工程と、
前記ホットメルト層を形成する第５の工程と、
を含む伸縮性配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の伸縮性配線板の製造方法であって、
前記ホットメルト層にファブリックを貼り付ける第６の工程と、
前記離型フィルムを剥離する第７の工程と、を含む伸縮性配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性配線板及び伸縮性配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスは、衣服や装具に設けられ、これらの衣服や装具を使用者が身に着けることでセンシングやモニタが行われる。そのため、これらのデバイスには、人体の動きに追随して伸縮可能な伸縮性配線板が用いられる。こうした伸縮性配線板として、伸縮性を有するシート状の伸縮性基材と、伸縮性基材の主面の少なくとも一方側に形成された伸縮性の配線部と、配線部に接続された外部端子と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−３４０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、伸縮性基材の主面から突出する配線部や外部端子により生じた段差により、伸縮性配線板の主面の凹凸が大きくなり、ウェアラブルデバイス等の使用者に違和感を与えたり、凹凸が引っ掛かったりするという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、主面が平滑な伸縮性配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る伸縮性配線板は、ホットメルト層と、オーバーコート層と、前記ホットメルト層と前記オーバーコート層の間に少なくとも一部が介在する導体部と、を備え、前記導体部は、前記オーバーコート層に覆われた配線部と、前記オーバーコート層から露出している接続部と、を有し、前記オーバーコート層からの前記接続部の露出面は、前記オーバーコート層の表面と面一となっていることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記ホットメルト層と前記導体部との間に介在する補強材を備え、前記補強材は、前記導体部の厚さ方向から見て、前記接続部の少なくとも一部と重なるよう配置されていてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記補強材は、前記ホットメルト層に埋設されていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記ホットメルト層と前記導体部との間に介在するプライマー層を備えていてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記ホットメルト層が貼り付けられたファブリックを備えていてもよい。
【００１１】
［６］本発明の伸縮性配線板の製造方法は、上記の伸縮性配線板の製造方法であって、離型フィルムを準備する第１の工程と、前記離型フィルム上に前記オーバーコート層を形成する第２の工程と、前記離型フィルム上に前記導体部の前記接続部を形成する第３の工程と、前記オーバーコート層上に前記導体部の前記配線部を形成する第４の工程と、前記ホットメルト層を形成する第５の工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
［７］本発明の伸縮性配線板の製造方法は、前記ホットメルト層にファブリックを貼り付ける第６の工程と、前記離型フィルムを剥離する第７の工程と、を含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、接続部の露出面とオーバーコート層の表面とが面一となっているため、伸縮性配線板の主面の凹凸を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態における伸縮性配線板を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態における伸縮性配線板を示す平面図である。
【図３】図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における伸縮性基材を示す平面図である。
【図５】図５（Ａ）は、図４のVA-VA線に沿った断面図であり、図５（Ｂ）は、図４のVB-VB線に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における伸縮性配線板の製造方法を示す工程図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｈ）は、図６の各工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本実施形態における伸縮性配線板を示す斜視図、図２は本実施形態における伸縮性配線板を示す平面図、図３はIII-III線に沿った断面図、図４は本実施形態における伸縮性基材を示す平面図、図５（Ａ）は図４のVA-VA線に沿った断面図であり、図５（Ｂ）は図４のVB-VB線に沿った断面図である。
【００１７】
図１及び図２に示す伸縮性配線板１０は、例えば、生体センサなどのウェアラブルデバイスや生体情報モニタなどのメディカルデバイスにおける伸縮性が必要とされる箇所に使用される。ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスは、衣類や装具に設けられるため、伸縮性配線板１０が人体の屈曲に十分に追従することが必要とされる。なお、伸縮性配線板１０の用途は、伸縮性を要求されるものであれば、特に限定されない。
【００１８】
本実施形態の伸縮性配線板１０は、図３の断面図に示すように、ファブリック２０と、ホットメルト層３０と、補強材４０と、プライマー層５０と、導体部６０と、オーバーコート層７０と、を備えている。本実施形態における「伸縮性配線板１０」が本発明における「伸縮性配線板」に相当し、本実施形態における「ファブリック２０」が本発明における「ファブリック」に相当し、本実施形態における「ホットメルト層３０」が本発明における「ホットメルト層」に相当し、本実施形態における「補強材４０」が本発明における「補強材」に相当し、本実施形態における「プライマー層５０」が本発明における「プライマー層」に相当し、本実施形態における「導体部６０」が本発明における「導体部」に相当し、本実施形態における「オーバーコート層７０」が本発明における「オーバーコート層」に相当する。
【００１９】
ファブリック２０は、ホットメルト層３０を貼り付ける対象であり、ウェアラブルデバイス等が設けられる衣服や装具の布帛部分である。このファブリック２０は、複数の繊維により構成された織布（布）から構成されており、より具体的には、図４に示すように、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２とにより構成されている。なお、図４では、ファブリック２０とホットメルト層３０から構成される伸縮性基材部分のみを抜粋して示している。第１の繊維束２１は、１又は２以上の第１の繊維２１１を集合させることで構成されている。第１の繊維束２１は、図中Ｙ方向（伸縮性配線板１０の伸縮予定方向）に対して傾斜した方向Ｄ１（以下、第１の方向Ｄ１とも言う。）に延在し、複数の第１の繊維束２１は、第１の方向Ｄ１に対して交差する方向Ｄ２（以下、第２の方向Ｄ２とも言う。）に並列されている。第２の繊維束２２は、１又は２以上の第２の繊維２２１を集合させることで構成されている。第２の繊維束２２は、第２の方向Ｄ２に延在し、複数の第２の繊維束２２は、第１の方向Ｄ１に並列されている。ファブリック２０は、平面視において、複数の第１の繊維束２１と、複数の第２の繊維束２２とを相互に交差させて織り込むことで構成されている。
【００２０】
第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１としては、例えば、レーヨン、ナイロン、ポリエステル、アクリル、ポリウレタン、ビニロン、ポリエチレン、ナフィオン（登録商標）、アラミド、綿等を用いることができる。この第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１は、伸縮性を有していてもよい。第１の繊維２１１と、第２の繊維２２１とは、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第１の繊維２１１の数量と、第２の繊維２２１の数量とは、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００２１】
平面視において、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２との間には、矩形状の間隙２３が形成されている。この間隙２３は、平面視において、相互に隣り合う第１の繊維束２１，２１と、相互に隣り合う第２の繊維束２２，２２とによって画定されている。
【００２２】
間隙２３は、ファブリック２０の一方の主面２０１に開口すると共に、ファブリック２０の他方の主面２０２（図５（Ａ）、図５（Ｂ）参照）に開口しており、ファブリック２０の一方の主面２０１と他方の主面２０２を連通している。この間隙２３は、ファブリック２０の厚さ方向に沿って真直ぐ延在するものでなくてもよく、両方の主面２０１，２０２で開口し、両方の主面２０１，２０２を連通していればよい。伸縮性配線板１０の変形に応じて、この間隙２３が変形することで、ファブリック２０全体として伸縮性が発揮される。
【００２３】
また、ファブリック２０のヤング率Ｅｆは、０．１〜３５ＭＰａであることが好ましい（０．１ＭＰａ≦Ｅｆ≦３５ＭＰａ）。また、ファブリック２０の破断伸びＢｆは、５０％以上であることが好ましい（Ｂｆ≧５０％）。なお、「破断伸び」とは、自然長に対する破断点までの材料の伸び率を意味する。また、ファブリック２０の厚みＴｆとしては、２０〜３００μｍであることが好ましい（２０μｍ≦Ｔｆ≦３００μｍ）。
【００２４】
なお、図１〜図４において、ファブリック２０の全体形状は矩形となっているが、特にこれに限定されない。ファブリック２０の全体形状は、ウェアラブルデバイスが設けられる衣服や装具の形状に応じて異なる。
【００２５】
ホットメルト層３０は、図３に示すように、ファブリック２０の主面２０１に貼り付けられており、ファブリック２０上に形成されている。このホットメルト層３０は、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、ファブリック２０の主面２０１に位置する第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１と密接しており、一の第１の繊維束２１を構成する第１の繊維２１１同士の間に入り込むと共に、一の第２の繊維束２２を構成する第２の繊維２２１同士の間に入り込んでいる。このホットメルト層３０は、接触する第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の表面近傍に僅かに含浸しているが、第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の内部までは含浸していない。すなわち、本実施形態では、第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の内部に、ホットメルト層３０が完全に含浸していない。
【００２６】
このホットメルト層３０は、間隙２３を介して隣り合う第１の繊維束２１同士の間にブリッジ状に形成されている。同様に、ホットメルト層３０は、間隙２３を介して隣り合う第２の繊維束２２同士の間にブリッジ状に形成されている。これにより、ホットメルト層３０は、ファブリック２０の主面２０１に開口する間隙２３を覆っている。また、ホットメルト層３０は、間隙２３の内部に入り込んでおらず、間隙２３の内部は、ホットメルト層３０により満たされていない。なお、ホットメルト層３０は、間隙２３の内部を満たしていなければ、間隙２３の開口近傍で間隙２３の内部に僅かに入り込んでいてもよい。
【００２７】
ホットメルト層３０は、伸縮性を有しており、その構成材料としては、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、スチレンブタジエンゴム、シリコン等のホットメルト系の樹脂材料を用いることができる。
【００２８】
図３に戻り、補強材４０は、ホットメルト層３０とプライマー層５０との間に位置しており、本実施形態では、ホットメルト層３０に埋設されている。また、補強材４０の上方にはプライマー層５０を介して導体部６０が位置している。換言すれば、補強材４０は、ホットメルト層３０と導体部６０との間に介在している。本実施形態の接続部６２が、本発明の「接続部」に相当する。
【００２９】
この補強材４０は、導体部６０の厚さ方向（図中のＺ方向であり、伸縮性配線板１０の厚さ方向でもある）から見て、接続部６２と重なるように配置されている。このように配置された補強材４０は、特に、接続部６２を補強している。接続部６２においては、外部機器との接続などが行われるため、応力がかかりやすいが、補強材４０により補強を行うことで、接続部６２の破損を防止することができる。補強材４０がホットメルト層３０に埋設されていることで、補強材４０を配置しても伸縮性配線板１０に段差が生じないため、伸縮性配線板１０の両主面の平滑性を向上することができる。また、補強材４０が、ホットメルト層３０と導体部６０との間に介在していることで、補強材４０が導体部６０に近い位置に配置されるため、確実に接続部６２を補強することができる。
【００３０】
補強材４０としては、特に限定されないが、例えば、粘着テープなどを用いることができる。粘着テープとしては、特に限定されないが、例えば、ポリエステルフィルムの主面にアクリル系粘着剤層を備えたものを用いることができ、アクリル系粘着剤層をプライマー層５０に貼りつけることで、補強材４０が配置される。
【００３１】
プライマー層５０は、ホットメルト層３０及び補強材４０上に設けられており、ホットメルト層３０と導体部６０との間に介在している。このプライマー層５０は、導体部６０の下面６０１と側面６０２とを覆っており、プライマー層５０の平面形状は、導体部６０の平面形状と実質的に同一形状となっている。さらに、プライマー層５０は、ファブリック２０等と同様に伸縮性を有している。
【００３２】
プライマー層５０は、伸縮性配線板１０の伸長時に、導体部６０の破断を防止する緩衝層として機能するうえに、防水層としても機能する。このようなプライマー層５０を構成する材料としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂を例示することができる。
【００３３】
プライマー層５０のヤング率Ｅｐは、ファブリック２０のヤング率Ｅｆ以下であることが好ましく（Ｅｐ≦Ｅｆ）、ファブリック２０と導体部６０との間の緩和層としての機能を高める観点から、ファブリック２０のヤング率Ｅｆよりも低いことがより好ましい（Ｅｐ＜Ｅｆ）。このようなプライマー層５０のヤング率Ｅｐとしては、０．１〜１０ＭＰａであることが好ましい（０．１ＭＰａ≦Ｅｐ≦１０ＭＰａ）。また、プライマー層５０の破断伸度Ｂｐとしては、５０％以上であることが好ましい（Ｂｐ≧５０％）。また、プライマー層５０の厚みＴｐとしては、１０〜５０μｍであることが好ましい（１０μｍ≦ＴＰ≦５０μｍ）。
【００３４】
導体部６０は、プライマー層５０上に設けられており、オーバーコート層７０に覆われた配線部６１と、オーバーコート層７０から外部に露出している接続部６２と、を含んでいる。すなわち、ホットメルト層３０とオーバーコート層７０との間に、導体部６０の一部である配線部６１が介在している。本実施形態における「配線部６１」が本発明における「配線部」に相当し、本実施形態における「接続部６２」が本発明における「接続部」に相当する。
【００３５】
配線部６１は、接続部６２と一体的に形成されており、複数の接続部６２同士を電気的に接続している。本実施形態では、配線部６１は、図１、図２に示すように、一本の帯状の平面形状を有しているが、これに限定されない。例えば、配線部６１は、伸縮性配線板１０の用途に応じて、枝分かれした平面形状などの任意のパターンを有していてもよい。
【００３６】
接続部６２は、ホットメルト層３０から離れる方向に突出した凸状の突出部６２１を有しており、当該突出部６２１の露出面６２２がオーバーコート層７０から露出している。本実施形態の「露出面６２２」が本発明の「露出面」に相当する。
【００３７】
この接続部６２は、特に限定されないが、電子機器との接続端子として用いることができ、露出面６２２において、電子機器との導通を確保する。なお、本実施形態では、接続部６２を２か所設けた態様を例示しているが、これに限定されず、伸縮性配線板１０の用途に応じて、接続部６２を３か所以上設けてもよい。
【００３８】
導体部６０は、導電性粒子がバインダ中に分散されることで構成されており、伸縮性を有している。ここでは、導体部６０に含まれるバインダが伸縮性を有する材料により構成されることで、導体部６０に伸縮性が付与されているが、このようなバインダとしては、エラストマーを用いることが好ましく、例えば、アクリルゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、これらの２種以上の複合体等を用いることができる。導電性粒子としては、金、銀、白金、ルテニウム、鉛、錫、亜鉛、ビスマス等の金属又はこれらの合金からなる金属材料、若しくは、カーボン等の非金属材料を用いることができる。導電性粒子の形状としては、片鱗状又は不定状とされた形状であることが好ましい。
【００３９】
なお、伸縮性配線板１０の用途に応じて、突出部６２１に含まれる導電性粒子と、配線部６１に含まれる導電性粒子の種類を異なるものとしてもよい。例えば、特に限定されないが、突出部６２１に含まれる導電性粒子としてカーボンを用い、配線部６１に含まれる導電性粒子として銀を用いてもよい。
【００４０】
導体部６０のヤング率Ｅｃは、ファブリック２０のヤング率Ｅｆよりも高くてもよいし（Ｅｃ＞Ｅｆ）、ファブリック２０のヤング率Ｅｆよりも低くてもよいし（Ｅｃ＜Ｅｆ）、ファブリック２０のヤング率Ｅｆと同じであってもよい（Ｅｃ＝Ｅｆ）。特に、導体部６０のヤング率Ｅｃは、ファブリック２０のヤング率Ｅｆよりも高いことが好ましい（Ｅｃ＞Ｅｆ）。このような導体部６０のヤング率Ｅｃとしては、１０〜２００ＭＰａであることが好ましい（１０ＭＰａ≦Ｅｃ≦２００ＭＰａ）。また、導体部６０の最大伸度ＬＥｃとしては、５〜５０％であることが好ましい（５％≦ＬＥｃ≦５０％）。また、導体部６０の破断伸度Ｂｃとしては、１０〜１００％であることが好ましい（１０％≦Ｂｃ≦１００％）。
【００４１】
オーバーコート層７０は、導体部６０及びプライマー層５０上に設けられており、導体部６０の少なくとも一部を覆うことにより、導体部６０を保護している。具体的には、配線部６１の上面及び突出部６２１の側面とがオーバーコート層７０に覆われている。このオーバーコート層７０には、一方の主面から他方の主面まで貫通する孔７０１が形成されており、当該孔７０１の内部には、突出部６２１が形成されている。
【００４２】
また、オーバーコート層７０の表面７０２（オーバーコート層７０の導体部６０と接していない主面）は、接続部６２の露出面６２２と面一となっている。本発明における「面一」とは、オーバーコート層７０の表面７０２と接続部６２の露出面６２２とが同一平面上に位置するか、又は、段差の大きさＤが５μｍ以下であることを意味する（０μｍ≦Ｄ≦５μｍ）。特に、段差の大きさＤが１μｍ以下であることがより好ましい（０μｍ≦Ｄ≦１μｍ）。
【００４３】
オーバーコート層７０は、ファブリック２０と同様、伸縮性を有していることが好ましい。オーバーコート層７０を構成する材料としては、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、シリコン等を例示することができる。
【００４４】
オーバーコート層７０のヤング率Ｅｏとしては、プライマー層５０のヤング率Ｅｐよりも高いことが好ましく（Ｅｏ＞Ｅｐ）、導体部６０のヤング率Ｅｃよりも低いことがより好ましい（Ｅｏ＜Ｅｃ）。このようなオーバーコート層７０のヤング率Ｅｏとしては、５〜１００ＭＰａであることが好ましい（５ＭＰａ≦Ｅｏ≦１００ＭＰａ）。また、オーバーコート層７０の最大伸度ＬＥｏとしては、１０〜５０％であることが好ましい（１０％≦ＬＥｏ≦５０％）。また、オーバーコート層７０の破断伸度Ｂｏとしては、５０％以上であることが好ましい（Ｂｏ≧５０％）。また、オーバーコート層７０の厚みＴｏとしては、１０〜２０μｍであることが好ましい（１０μｍ≦Ｔｏ≦２０μｍ）。
【００４５】
また、オーバーコート層７０を構成する材料と、プライマー層５０を構成する材料とは、実質的に同一の材料であることが好ましい。この場合、プライマー層５０とオーバーコート層７０の界面は僅かに視認できる程度であり、プライマー層５０とオーバーコート層７０とは実質的に一体となる。
【００４６】
また、防水性を高めるために、オーバーコート層７０と接続部６２の境界部分を覆うように、オーバーコート層７０上に伸縮性基材（不図示）を貼りつけてもよい。この伸縮性基材としては、樹脂材料を使うことができ、この樹脂材料は防水性を有していることが好ましい。この防水性を有する樹脂材料としては、特に限定されないが、シームテープを用いることができる。また、オーバーコート層７０に、後述の離型フィルム８０が貼り付けられていてもよい（図７（ｇ）参照）。
【００４７】
以上のような本実施形態の伸縮性配線板１０は以下のような効果を奏する。
【００４８】
本実施形態における伸縮性配線板１０は、オーバーコート層７０の表面７０２と接続部６２の露出面６２２とが面一であるため、ウェアラブルデバイス等において、使用者が違和感を感じることがない程度まで、伸縮性配線板１０の表面における凹凸を低減することができる。
【００４９】
また、ホットメルト層３０は、ファブリック２０への貼り付け時などに加熱されることにより流動性を示す。このホットメルト層３０の流動性により、ファブリック２０表面の凹凸を吸収することができるとともに、プライマー層５０と補強材４０との段差も吸収することができるため、伸縮性配線板１０全体としての凹凸を低減することができる。
【００５０】
次に、本実施形態の伸縮性配線板の製造方法について、図６、図７（ａ）〜図７（ｈ）を参照しながら説明する。図６は本実施形態に係る伸縮性配線板の製造方法を説明する工程図である。また、図７（ａ）〜図７（ｈ）は図６の各工程を示す図であり、具体的には、図７（ａ）は離型フィルムを準備する工程を説明する断面図であり、図７（ｂ）はオーバーコート層を形成する工程を説明する断面図であり、図７（ｃ）は導体部を形成する工程を説明する断面図であり図７（ｄ）はプライマー層を形成する工程を説明する断面図であり、図７（ｅ）は補強材を配置する工程を説明する断面図であり、図７（ｆ）はホットメルト層を形成する工程を説明する断面図であり、図７（ｇ）はファブリックを貼り付ける工程を説明する断面図であり、図７（ｈ）は離型フィルムを剥離する工程を説明する断面図である。
【００５１】
図６に示すように、本実施形態の伸縮性配線板の製造方法は、離型フィルムを準備する工程（ステップＳ１）と、オーバーコート層を形成する工程（ステップＳ２）と、導体部を形成する工程（ステップＳ３）と、プライマー層を形成する工程（ステップＳ４）と、補強材を配置する工程（ステップＳ５）と、ホットメルト層を形成する工程（ステップＳ６）と、ファブリックを貼り付ける工程（ステップＳ７）と、離型フィルムを剥離する工程（ステップＳ８）と、を含んでいる。
【００５２】
まず、図６のステップＳ１において、図７（ａ）に示すように、離型フィルム８０を準備する。この離型フィルム８０は、離型処理が施された樹脂フィルムであり、特に限定されないが、例えば、離型処理ＰＥＴフィルムを離型フィルム８０として用いることができる。本実施形態におけるステップＳ１が本発明の「第１の工程」に相当する。
【００５３】
次に、図６のステップＳ２において、図７（ｂ）に示すように、離型フィルム８０の一方の主面上に所定のパターンのオーバーコート層７０を形成する。ここでは、離型フィルム８０上でオーバーコート層７０が形成されていない孔７０１も同時に形成される。オーバーコート層７０は、上述のオーバーコート層７０を構成する材料を離型フィルム８０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を採用することができる。本実施形態におけるステップＳ２が本発明の「第２の工程」に相当する。
【００５４】
次に、図６のステップＳ３において、図７（ｃ）に示すように、導体部６０を形成する。このとき、孔７０１の内部には、接続部６２を形成し、オーバーコート層７０上には配線部６１を形成する。導体部６０は、導電性ペーストを孔７０１の内部とオーバーコート層７０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。導体部６０を形成する導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、イソホロン、テルピネオールを例示することができる。塗布方法及び硬化方法は、オーバーコート層７０の形成時と同様の方法を用いることができる。本実施形態におけるステップＳ３が本発明の「離型フィルム上に接続部を形成する第３の工程」及び「オーバーコート層上に配線部を形成する第４の工程」に相当する。このように、本実施形態では、本発明の「第３の工程」及び「第４の工程」を同時に実施している。
【００５５】
次に、図６のステップＳ４において、図７（ｄ）に示すように、プライマー層５０を導体部６０上に形成する。プライマー層５０は、上述の樹脂材料を導体部６０に塗布し、これを硬化させることで形成される。塗布方法及び硬化方法は、オーバーコート層７０の形成時と同様の方法を用いることができる。
【００５６】
次に、図６のステップＳ５において、図７（ｅ）に示すように、プライマー層５０に補強材４０を配置する。補強材４０は、導体部６０の厚さ方向から見て、接続部６２と重なる位置に配置する。特に限定されないが、具体的には、上述の粘着テープを用い、当該粘着テープの接着剤層をプライマー層５０に貼り付けることで補強材４０が形成される。
【００５７】
次に、図６のステップＳ６において、図７（ｆ）に示すように、補強材４０及びプライマー層５０上にホットメルト層３０を形成する。ホットメルト層３０は、上述の熱可塑性のホットメルト系接着剤を、補強材４０及びプライマー層５０上に配置することで形成できる。このとき、ホットメルト系接着剤を加熱し、任意の形状に成形してもよい。また、この接着剤として、シート状のホットメルト系接着剤を用いてもよい。本実施形態におけるステップＳ６が本発明の「第５の工程」に相当する。
【００５８】
次に、図６のステップＳ７において、図７（ｇ）に示すように、ホットメルト層３０にファブリック２０を貼り付ける。特に限定されないが、具体的には、ホットメルト層３０を加熱することで軟化させた状態で、ファブリック２０に貼り付ける。本実施形態におけるステップＳ７が本発明の「第６の工程」に相当する。
【００５９】
次に、図６のステップＳ８において、図７（ｈ）に示すように、離型フィルム８０を伸縮性配線板１０から剥離する。本実施形態におけるステップＳ８が本発明の「第７の工程」に相当する。なお、離型フィルム８０を剥離するタイミングは、ファブリック２０の貼り付け後のみに限定されない。例えば、ホットメルト層３０の形成後（図６のステップＳ６の後）であり、ファブリック２０の貼り付け前（図６のステップＳ７の前）に、離型フィルム８０を剥離してもよい。
【００６０】
本実施形態の伸縮性配線板１０の製造方法であれば、離型フィルム８０の平滑な表面形状が接続部６２の露出面６２２及びオーバーコート層７０の表面７０２に転写されるため、両者の表面が平滑である上に、両者の境界における段差の発生を抑制する（面一とする）ことができる。その結果、ウェアラブルデバイス等の使用者が違和感を感じることがない程度まで、伸縮性配線板１０の表面における凹凸を低減することができる。
【００６１】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、防水性を十分に確保できる場合には、プライマー層５０は無くてもよい。また、接続部６２の強度を十分に確保できる場合には、補強材４０を設けなくてもよい。
【００６２】
また、伸縮性配線板１０の製造方法は、上記の実施形態のみに限定されず、第２〜第７の工程を実施する順番は上記の実施形態における順番のみに限定されない。例えば、第２の工程の前に第３の工程を実施してもよい。つまり、オーバーコート層７０を形成する前に、離型フィルム８０上に接続部６２を形成しておき、その後、オーバーコート層７０を形成し、次いで、配線部６１を形成してもよい。
【００６３】
また、オーバーコート層７０を形成する前に、離型フィルム８０上に接続部６２の一部を形成しておき、その後、オーバーコート層７０を形成し、次いで、接続部６２の残部及び配線部６１を同時に形成してもよい。例えば、接続部６２の一部が配線部６１と異なる種類の導電性粒子を含み、接続部６２の残部が配線部６１と同じ種類の導電性粒子を含む場合に、このような製造方法を用いることができる。より具体的には、接続部６２の一部が導電性粒子としてカーボンを含み、接続部６２の残部及び配線部６１が導電性粒子として銀を含む場合などに、このような製造方法を用いることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１０…伸縮性配線板
２０…ファブリック
２１…第１の繊維束
２２…第２の繊維束
２３…間隙
２０１…一方の主面
２０２…他方の主面
３０…ホットメルト層
４０…補強材
５０…プライマー層
６０…導体部
６１…配線部
６２…接続部
６０１…下面
６０２…側面
６２１…突出部
６２２…露出面
７０…オーバーコート層
７０１…孔
７０２…表面
８０…離型フィルム
【図１】
2019165048.tif 000003
【図２】
2019165048.tif 000004
【図３】
2019165048.tif 000005
【図４】
2019165048.tif 000006
【図５】
2019165048.tif 000007
【図６】
2019165048.tif 000008
【図７】
2019165048.tif 000009