(57)【要約】【課題】複数種類の半導体チップにワイヤをボンディングする場合に、種類が異なる半導体チップを誤って組み付けることなく、各種類の半導体チップに対して、その種類に対応したチップ設置位置において、ワイヤをボンディングすることができるワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】ワイヤボンディングするのに先立って、各チップ１２，１３の位置合わせを行うワイヤボンディング方法であって、位置基準用パターン６１，６２の形状を異なる形状とし、各チップ設置位置に対応して位置基準用パターン６１，６２の形状を予め記憶し、チップ設置位置に設置されたチップ１２，１３における位置基準用パターン６１，６２の形状を認識し、認識した位置基準用パターン６１，６２の形状と、予め記憶された位置基準用パターン６１，６２の形状とが、一致しない場合には、チップ１２，１３に対してワイヤボンディングを中止する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
種類ごとに所定のチップ設置位置に設置された複数種類の半導体チップに対して、ワイヤをボンディングするのに先立って、前記半導体チップの表面に形成された位置基準用パターンを基準位置として、前記半導体チップの位置合わせを行うようにしたワイヤボンディング方法であって、
前記位置基準用パターンの形状を、前記半導体チップの種類ごとに異なる形状とし、
各チップ設置位置に対応して、当該チップ設置位置に設置されるべき種類の前記半導体チップにおける前記位置基準用パターンの形状を、予め記憶し、
前記チップ設置位置に設置された前記半導体チップにおける前記位置基準用パターンの形状を認識し、
認識した前記位置基準用パターンの形状と、その認識された前記半導体チップが設置された前記チップ設置位置に対応して予め記憶された前記位置基準用パターンの形状とが、一致するか否かを判定し、
それらの形状が一致しないと判定した場合には、前記位置基準用パターンが認識された前記半導体チップに対して、前記ワイヤのボンディングを中止する
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
前記位置基準用パターンを、複数の被認識パターンから構成し、
認識した前記位置基準用パターンの形状と、その認識された前記半導体チップが設置された前記チップ設置位置に対応して予め記憶された前記位置基準用パターンの形状とが、一致すると判定しても、
認識した前記位置基準用パターンにおける前記被認識パターンの配列順序と、その認識された前記半導体チップが設置された前記チップ設置位置に対応して予め記憶された前記位置基準用パターンにおける前記被認識パターンの配列順序とが、一致しないと判定した場合には、
前記位置基準用パターンが認識された前記半導体チップに対して、前記ワイヤのボンディングを中止する
ことを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング方法。
【請求項３】
前記ワイヤのボンディングを中止すると共に、警報音を発生させる
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの誤組み付けを防止しつつ、半導体チップにワイヤをボンディングするようにしたワイヤボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、各種流体の流量を測定する測定装置として、様々な形式のものが提供されている。その中でも、低コスト化や省電力化等を図ることが比較的容易であるという理由から、熱式のものが多く利用され始めている。
【０００３】
熱式の測定装置においては、半導体製造プロセス技術を利用して製造されたセンサチップ（フローセンサ）を、流量測定手段としており、流体によって奪われたヒータ熱が流量に依存して変化するという原理を用いたものがある。
【０００４】
ここで、熱式の測定装置の中には、複数種類のセンサチップを備えたものがある。この熱式の測定装置においては、複数種類のセンサチップを配管の外面に固定し、各センサチップから出力された測定信号を、基板を介して取り込むことにより、配管内を流れる流体の流量を測定可能としている。このとき、各センサチップの電極パッドと、基板のリードとは、導電性のワイヤによって電気的に接続されている。
【０００５】
また、近年、センサチップに対するワイヤのボンディングにおいては、自動化が図られている。このため、ワイヤをボンディングするのに先立って、センサチップの位置を正確に認識する必要がある。そこで、従来のワイヤボンディング方法においては、センサチップの表面隅部に、位置基準用パターンを予め形成しておき、その位置基準用パターンを基準として、センサチップの電極パッドに対するボンディング位置を設定するようにしている。
【０００６】
そして、このような、センサチップ等の半導体チップにワイヤをボンディングするワイヤボンディング方法としては、例えば、特許文献１−３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−９１０５号公報
【特許文献２】特開昭５９−３０１７５号公報
【特許文献３】特開２０１０−１７７５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来のワイヤボンディング方法においては、ワイヤボンディングの対象となる半導体チップの種類が１種類に限られている。これにより、複数種類の半導体チップに対して、同じ工程でワイヤボンディングしようとすると、種類が異なる半導体チップを誤ってワイヤボンディングしてしまうおそれがある。
【０００９】
つまり、上述した熱式の測定装置のように、複数種類のセンサチップを備える場合には、各種類のセンサチップにワイヤをボンディングする前に、各センサチップがワイヤボンディングの対象となる種類のセンサチップであるか否かを、確認する必要がある。このため、そのような確認を目視で行うことも考えられるが、全ての種類のセンサチップが、同じ大きさで、且つ、同じ形状であったり、センサチップの大きさが非常に小さかったりした場合には、作業者に大きな負担を強いることになる。
【００１０】
従って、本発明は上記課題を解決するものであって、複数種類の半導体チップにワイヤをボンディングする場合に、種類が異なる半導体チップを誤って組み付けることなく、各種類の半導体チップに対して、その種類に対応したチップ設置位置において、ワイヤをボンディングすることができるワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係るワイヤボンディング方法は、種類ごとに所定のチップ設置位置に設置された複数種類の半導体チップに対して、ワイヤをボンディングするのに先立って、半導体チップの表面に形成された位置基準用パターンを基準位置として、半導体チップの位置合わせを行うようにしたワイヤボンディング方法であって、位置基準用パターンの形状を、半導体チップの種類ごとに異なる形状とし、各チップ設置位置に対応して、当該チップ設置位置に設置されるべき種類の半導体チップにおける位置基準用パターンの形状を、予め記憶し、チップ設置位置に設置された半導体チップにおける位置基準用パターンの形状を認識し、認識した位置基準用パターンの形状と、その認識された半導体チップが設置されたチップ設置位置に対応して予め記憶された位置基準用パターンの形状とが、一致するか否かを判定し、それらの形状が一致しないと判定した場合には、位置基準用パターンが認識された半導体チップに対して、ワイヤのボンディングを中止するものである。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、複数種類の半導体チップにワイヤをボンディングする場合に、種類が異なる半導体チップを誤って組み付けることなく、各種類の半導体チップに対して、その種類に対応したチップ設置位置において、ワイヤをボンディングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係るワイヤボンディング方法が適用される測定装置の平面図である。
【図２】図１のII−II矢視断面図である。
【図３】温度センサチップの斜視図である。
【図４】図１のIV−IV矢視断面図である。
【図５】ヒータチップの斜視図である。
【図６】図１のVI−VI矢視断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るワイヤボンディング方法の手順を示した図である。図７Ａは、各センサチップを位置合わせしたときの様子を示した図である。図７Ｂは、各センサチップにワイヤをボンディングしたときの様子を示した図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るワイヤボンディング方法を示した図である。図８Ａは、誤ったチップ設置位置に設置されたセンサチップに対して、ワイヤをボンディングしない様子を示した図である。図８Ｂは、誤った設置方向で設置されたセンサチップに対して、ワイヤをボンディングしない様子を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
実施の形態１．
図１に示すように、熱式の測定装置（流量測定装置）は、本実施の形態に係るワイヤボンディング方法が適用されるものであって、配管１１、一対のセンサチップ１２，１３、ワイヤ１４、及び、基板１５等を備えている。そして、各センサチップ１２，１３と基板１５とは、配管１１に接着固定されると共に、導電性のワイヤ１４によって電気的に接続されている。
【００１６】
配管１１は、その内部流路に流体（気体または液体）を通過可能とする円形管状部材である。この配管１１の材質は、例えば、ガラス、セラミックス、プラスチック、及び、ステンレス等のいずれかである。なお、図１に記載した矢印の方向は、流体の流れ方向を示している。
【００１７】
また、図１から図６に示すように、配管１１の軸方向途中部分には、凹部４１が形成されている。この凹部４１は、配管１１の径方向内側に向けて凹んでおり、センサチップ１２，１３を取り付けるための凹みとなっている。そして、凹部４１の底面４１ａは、配管１１の軸方向に延びる平坦面であって、センサチップ１２，１３を取り付けるためのチップ取付面となっている。
【００１８】
更に、図１示すように、流体流れ方向前後一対のセンサチップ１２，１３は、配管１１内を流れる流体の流量を測定する熱式のフローセンサであって、半導体製造プロセス技術を利用して製造されたものである。このような、半導体チップとなる熱式のセンサチップ１２，１３は、配管１１の外面となる底面４１ａに、当該配管１１の軸方向（流体流れ方向）に沿って順に設けられている。
【００１９】
このとき、流体流れ方向上流側に配置されるセンサチップ１２は、配管１１内を流れる流体の温度を測定する測温機能を有する温度センサチップとなっている。一方、流体流れ方向下流側に配置されるセンサチップ１３は、配管１１内を流れる流体の温度を測定する測温機能、及び、配管１１内を流れる流体に所定の熱量を供給する発熱（熱供給）機能を有するヒータチップとなっている。以下、センサチップ１２を温度センサチップ１２と称する一方、センサチップ１３をヒータチップ１３と称して、本実施の形態を説明する。
【００２０】
図２及び図３に示すように、温度センサチップ１２は、例えば、ベース基板２１、絶縁膜２２、測温抵抗素子２３、及び、電極となるパッド２４等を備えており、基板１５から分離された構造となっている。
【００２１】
具体的に、ベース基板２１の表面は、絶縁膜２２によって覆われている。また、絶縁膜２２の表面中央部には、測温抵抗素子２３が設けられており、この測温抵抗素子２３には、パッド２４が電気的に接続されている。
【００２２】
つまり、測温抵抗素子２３は、配管１１内を流れる流体の温度を測定するものである。パッド２４は、絶縁膜２２の表面上において、測温抵抗素子２３からチップ外側に向けて延びている。そして、パッド２４の内端は、測温抵抗素子２３と電気的に接続される一方、パッド２４の外端は、ワイヤ１４を介して、基板１５と電気的に接続されている。これにより、測温抵抗素子２３から出力された流体温度測定信号は、パッド２４からワイヤ１４を介して、基板１５に中継された後、当該基板１５から基板外部の流量測定部に（図示省略）に送信される。
【００２３】
一方、図４及び図５に示すように、ヒータチップ１３は、例えば、ベース基板３１、絶縁膜３２、測温抵抗素子３３、及び、電極となるパッド３４等を備えており、基板１５から分離された構造となっている。
【００２４】
具体的に、ベース基板３１の中央部には、キャビティ３１ａが、当該ベース基板３１をその厚さ方向に貫通するように形成されている。これに対して、ベース基板３１の表面は、絶縁膜３２によって覆われており、この絶縁膜３２の中央部には、断熱性を有する薄膜状のダイヤフラム３２ａが設けられている。即ち、ダイヤフラム３２ａは、キャビティ３１ａの上端開口部全域を、外側から覆っている。そして、ダイヤフラム３２ａの表面中央部には、測温抵抗素子３３が設けられており、この測温抵抗素子３３には、パッド３４が電気的に接続されている。
【００２５】
つまり、測温抵抗素子３３は、配管１１内を流れる流体の温度を測定すると共に、配管１１内を流れる流体を一定温度に加熱するものである。パッド３４は、ダイヤフラム３２ａの表面から絶縁膜３２の表面に亘って、測温抵抗素子３３からチップ外側に向けて延びている。そして、パッド３４の内端は、測温抵抗素子３３と電気的に接続される一方、パッド３４の外端は、ワイヤ１４を介して、基板１５と電気的に接続されている。これにより、測温抵抗素子３３から出力された流体温度測定信号は、パッド３４からワイヤ１４を介して、基板１５に中継された後、当該基板１５から基板外部の流量測定部に送信される。一方、流体を加熱するための電力は、基板外部の電力供給装置（図示省略）から基板１５に中継された後、ワイヤ１４を介して、測温抵抗素子３３に送られる。
【００２６】
また、図１、図２、及び、図４に示すように、チップ１２，１３は、接着剤５１によって、配管１１の外面に固定されている。即ち、絶縁膜２２，３２の表面中央部は、接着剤５１によって、凹部４１の底面４１ａに固定されている。このとき、接着剤５１は、測温抵抗素子２３，３３の表面全域と接触している。
【００２７】
更に、図１及び図６に示すように、基板１５の先端には、矩形をなす先端突出部１５ａが形成されている。この先端突出部１５ａは、基板１５の先端中央部からその外側に向けて、配管１１の径方向に突出している。そして、先端突出部１５ａの左右両側（配管１１の軸方向両側）には、基板１５から分離されたチップ１２，１３が、それぞれ配置されている。これにより、先端突出部１５ａは、チップ１２，１３と共に、凹部４１の底面４１ａに接着剤５２によって固定されている。
【００２８】
即ち、基板１５は、先端突出部１５ａのみが、配管１１に接着固定されている。そして、先端突出部１５ａの流体流れ方向上流側には、上流側チップ設置位置が設定されており、この上流側チップ設置位置には、測温機能を有する温度センサチップ１２が設置されている。一方、先端突出部１５ａの流体流れ方向下流側には、下流側チップ設置位置が設定されており、この下流側チップ設置位置には、測温機能及び発熱機能を有するヒータチップ１３が設置されている。
【００２９】
従って、配管１１内を流れる流体の流量を測定する場合には、上流側チップ設置位置に設置された温度センサチップ１２によって、配管１１内を流れる流体の温度を測定する。これに対して、下流側チップ設置位置に設置されたヒータチップ１３によって、配管１１内を流れる流体の温度が、温度センサチップ１２によって測定された流体の温度（測定温度）よりも、一定温度高くなるように、流体に熱量を供給する。
【００３０】
即ち、ヒータチップ１３に設定された発熱温度は、温度センサチップ１２によって測定された測定温度に応じて変化することになり、当該ヒータチップ１３は、測定温度と発熱温度との温度差に対応した熱量を、流体に供給する。
【００３１】
そして、ヒータチップ１３が上記熱量を流体に供給するときの電力量は、配管１１内を流れる流体の流量と相関関係があることが、従来から知られている。これにより、流量測定部は、上記電力量に基づいて、配管１１内を流れる流体の流量を算出（測定）することができる。
【００３２】
ここで、図３に示すように、絶縁膜２２の表面には、２つの位置基準用パターン６１が形成されている。これらの位置基準用パターン６１は、矩形をなす絶縁膜２２の表面において、測温抵抗素子２３を挟んでパッド２４の反対側に位置する左右の角部にそれぞれ対向して配置されている。１つの位置基準用パターン６１は、２つの被認識パターンを組み合わせることによって構成されている。
【００３３】
上記被認識パターンは、記号または文字を示したものである。本実施の形態に係る位置基準用パターン６１においては、例えば、「Ｔ」の文字を示した被認識パターンと、「●」の記号を示した被認識パターンとを、温度センサチップ１２の長手方向（配管１１の径方向）に沿って配列させた構成となっている。
【００３４】
同様に、図５に示すように、絶縁膜３２の表面には、２つの位置基準用パターン６２が形成されている。これらの位置基準用パターン６２は、矩形をなす絶縁膜３２の表面において、測温抵抗素子３３を挟んでパッド３４の反対側に位置する左右の角部にそれぞれ対向して配置されている。１つの位置基準用パターン６２は、２つの被認識パターンを組み合わせることによって構成されている。
【００３５】
上記被認識パターンは、記号または文字を示したものである。本実施の形態に係る位置基準用パターン６２においては、例えば、「⊥」の記号を示した被認識パターンと、「■」の記号を示した被認識パターンとを、ヒータチップ１３の長手方向（配管１１の径方向）に沿って配列させた構成となっている。
【００３６】
つまり、位置基準用パターン６１は、温度センサチップ１２にワイヤ１４をボンディングする際に、当該温度センサチップ１２を位置合わせして、そのパッド２４上に設定されたボンディング位置に対して、ワイヤ１４の端部を正しくボンディングするための基準位置として、準備されたものである。同様に、位置基準用パターン６２は、ヒータチップ１３にワイヤ１４をボンディングする際に、当該ヒータチップ１３を位置合わせして、そのパッド３４上に設定されたボンディング位置に対して、ワイヤ１４の端部を正しくボンディングするための基準位置として、準備されたものである。
【００３７】
そして、上述したように、温度センサチップ１２は、測温機能を有する一方、ヒータチップ１３は、測温機能だけでなく、発熱機能についても有している。このように、温度センサチップ１２とヒータチップ１３とは、機能が異なっており、これに応じて、チップ設置位置についても異なっている。このような、種類（機能）が異なるチップ１２，１３を、機能に対応したチップ設置位置に組み付ける場合には、それらを誤ったチップ設置位置に組み付けてしまうおそれがある。
【００３８】
そこで、温度センサチップ１２に形成する位置基準用パターン６１の表記と、ヒータチップ１３に形成する位置基準用パターン６２の表記とを、それぞれ異なる表記にすることにより、温度センサチップ１２とヒータチップ１３とを区別するようにしている。即ち、本実施の形態に係るワイヤボンディング方法においては、位置基準用パターン６１，６２を、ワイヤボンディングに先立って、各チップ１２，１３の位置合わせ用として使用するだけでなく、各チップ１２，１３の種別判定用としても使用する。これにより、各チップ１２，１３の誤組付けを防止するようにしている。
【００３９】
次に、本実施の形態に係るワイヤボンディング方法について、図７Ａから図８Ｂを用いて詳細に説明する。
【００４０】
なお、ワイヤボンディングを実行する際には、ワイヤボンディング装置（図示省略）を用いており、このワイヤボンディング装置の駆動によって、ワイヤボンディング動作を統合的に制御している。
【００４１】
先ず、図７Ａに示すように、温度センサチップ１２、ヒータチップ１３、及び、基板１５を、固定治具上における所定の設置位置に設置する。即ち、温度センサチップ１２を、、上流側チップ設置位置に設置する一方、ヒータチップ１３を、下流側チップ設置位置に設置する。
【００４２】
続いて、温度センサチップ１２の位置基準用パターン６１を利用して、当該温度センサチップ１２に対する種別判定及び位置合わせを行う。このとき、上流側チップ設置位置に対応して、温度センサチップ１２が正しい姿勢で上流側チップ設置位置に設置されたときにおける位置基準用パターン６１の形状及び位置が、予め記憶されている
【００４３】
同様に、ヒータチップ１３の位置基準用パターン６２を利用して、当該ヒータチップ１３に対する種別判定及び位置合わせを行う。このとき、下流側チップ設置位置に対応して、ヒータチップ１３が正しい姿勢で下流側チップ設置位置に設置されたときにおける位置基準用パターン６２の形状及び位置が、予め記憶されている。
【００４４】
具体的に、温度センサチップ１２が設置されると、この温度センサチップ１２を撮像手段（図示省略）によって撮像する。
【００４５】
次いで、撮像手段の撮像によって取得した画像から、位置基準用パターン６１の形状を認識した後、この認識した位置基準用パターン６１の形状と、予め記憶された位置基準用パターン６１の形状とが、一致するか否かが判定される。
【００４６】
そして、それらの形状が互いに一致すると判定された場合には、流体の温度を測定するための上流側チップ設置位置に、測温機能を有する温度センサチップ１２が正しく組み付けられたことになる。
【００４７】
続いて、撮像手段の撮像によって取得した画像から、位置基準用パターン６１の位置を認識した後、この認識した位置基準用パターン６１の位置と、予め記憶された位置基準用パターン６１の位置とのずれ量に応じて、温度センサチップ１２全体を位置合わせする。即ち、パッド２４上に設定されたボンディング位置を、上記ずれ量に応じて、位置補正する。
【００４８】
そして、図７Ｂに示すように、位置合わせが完了した温度センサチップ１２におけるボンディング位置に対して、ワイヤ１４の一端がボンディングされる。その後、基板１５のリードにおけるボンディング位置に対して、ワイヤ１４の他端がボンディングされる。これにより、温度センサチップ１２のパッド２４と基板１５のリードとが、導電性のワイヤ１４によって、相互に電気的に導通することになる。
【００４９】
なお、ヒータチップ１３に対する種別判定及び位置合わせについては、上述した温度センサチップ１２のそれと同様となるため、その説明については省略する。
【００５０】
これに対して、上述した種別判定の中でも、認識したパターン形状と、予め記憶されたパターン形状とが一致しないと判定された場合には、ワイヤボンディングを中止すると共に、警報音を発生させる。このような、パターン形状が不一致したときの動作については、図８Ａ及び図８Ｂを用いて説明する。
【００５１】
図８Ａは、ヒータチップ１３が本来組み付けられるべき下流側チップ設置位置に、温度センサチップ１２が誤って組み付けられた状態を示している。
【００５２】
つまり、撮像手段の撮像によって取得した画像から、位置基準用パターン６１の形状を認識した後、この認識した位置基準用パターン６１の形状と、予め記憶された位置基準用パターン６２の形状とが、一致しないと判定される。これにより、流体に熱量を供給するための下流側チップ設置位置に、測温機能を有する温度センサチップ１２が、誤って組み付けられているため、ワイヤボンディングを中止する。
【００５３】
図８Ｂは、ヒータチップ１３が下流側チップ設置位置に設置されるものの、その設置方向が誤って組み付けられた状態を示している。
【００５４】
つまり、撮像手段の撮像によって取得した画像から、位置基準用パターン６２の形状を認識した後、この認識した位置基準用パターン６２の形状と、予め記憶された位置基準用パターン６２の形状とは、一致するものの、設置方向（向き）が一致しないと判定される。このような、センサ設置方向判定については、位置基準用パターン６１，６２を、２つの被認識パターンの配列によって構成したことにより、容易に実現することができる。
【００５５】
即ち、パターン形状が一致するものの、認識した位置基準用パターン６２における被認識パターンの配列順序と、予め設定された位置基準用パターン６２における被認識パターンの配列順序とが、一致しないと判定される。
【００５６】
これにより、流体の熱量を供給するための下流側チップ設置位置に、発熱機能を有するヒータチップ１３が組み付けられるものの、その設置方向に誤りがあるため、パッド３４上に設定されたワイヤボンディング位置に対して、ワイヤ１４をボンディングすることができない。従って、ワイヤボンディングを中止する。
【００５７】
以上より、本発明に係るワイヤボンディング方法によれば、複数種類のチップ１２，１３にワイヤ１４をボンディングする場合に、種類が異なるチップ１３，１２を誤って組み付けたり、その設置方向を誤ったりすることなく、各種類のチップ１２，１３に対して、その種類に対応したチップ設置位置において正しい姿勢で、ワイヤ１４をボンディングすることができる。また、誤って組み付けられたチップ１２，１３に対して、ワイヤ１４のボンディングを中止することにより、ワイヤ１４及び基板１５の無駄な使用を防止することができる。
【００５８】
更に、ワイヤ１４のボンディングを中止した際に、警報音を発生させているため、装置周辺に配置される作業者によって、その誤って組み付けられたチップ１２，１３を直ちに取り除くことができる。これにより、生産性の低下を抑えることができる。
【００５９】
なお、本願発明は、その発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは、実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。例えば、上述した実施の形態においては、センサチップの種別判定後に、当該センサチップの位置合わせを行っているが、その動作が前後逆でも良く、センサチップの位置合わせ後に、当該センサチップの種別判定を行っても構わない。
【符号の説明】
【００６０】
１１  配管
１２  温度センサチップ
１３  ヒータチップ
１４  ワイヤ
１５  基板
１５ａ  先端突出部
２１  ベース基板
２２  絶縁膜
２３  測温抵抗素子
２４  パッド
３１  ベース基板
３１ａ  キャビティ
３２  絶縁膜
３２ａ  ダイヤフラム
３３  測温抵抗素子
３４  パッド
４１  凹部
４１ａ  底面
５１  接着剤
５２  接着剤
６１  位置基準用パターン
６２  位置基準用パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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