(57)【要約】【課題】加工装置とは別の測定装置を用いずに被加工物の厚さを測定できるようにする。【解決手段】被撮像物の画像及び撮像手段を構成する集光レンズの昇降範囲を示すスケール８１０をタッチパネル８のスケール表示領域８１に表示し、オペレータによるスケール８１０上における指示に応じて集光レンズを昇降させてピントを合わせ、その時の集光レンズの高さ位置がタッチパネル８の高さ位置表示領域８１２に表示されて被撮像物の上面高さを測定する。したがって、被加工物の厚さを測定することが可能となり、加工装置とは別の測定装置が不要となる。【選択図】図６
2019014018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工手段と、該保持テーブル及び被加工物の上面を撮像する撮像手段と、少なくとも該撮像手段を制御する制御手段と、少なくとも加工条件の入力に用いるタッチパネルとを備える加工装置であって、
該撮像手段は、被撮像物を照らす照明光を発光する照明と、該照明光の反射光を集光する集光器と、該反射光を撮像する撮像部と、該集光器を昇降させて被撮像物の上面に該撮像部のピントを合わせる昇降手段と、を備え、
該制御手段は、
該撮像手段が撮像した画像を該タッチパネルの撮像画像表示領域に表示する撮像画像表示手段と、
該集光器の昇降範囲を示す目盛り付きのスケールを該タッチパネルのスケール表示領域に表示するスケール表示手段と、
該スケール上における該集光器の高さ位置の値を該タッチパネルの高さ位置表示領域に表示する高さ位置表示手段と、
オペレータによる該スケール上における指示に応じて該昇降手段を駆動して該集光器を昇降させる昇降駆動手段と、
を備え、
被撮像物の上面に該撮像部のピントが合った状態において該撮像手段が被加工物を撮像し、該集光器の高さ位置が該高さ位置表示領域に表示されて被撮像物の上面高さを測定する
加工装置。
【請求項２】
前記高さ位置表示領域に表示された値を記憶する記憶手段と、
該記憶手段に記憶した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送する数値転送手段と、
を備えた請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記高さ位置表示領域に表示された値を記憶する記憶手段と、
該記憶手段に記憶した値から被加工物の厚さを算出する算出手段と、
該算出手段が算出した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送する第２数値転送手段と、
を備えた請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持テーブルにおいて保持された被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
保持テーブルに保持された被加工物を切削、研削等する加工装置においては、保持テーブルの保持面を基準として工具の位置が制御されて加工が行われる。例えば、高速回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削する切削装置においては、切削ブレードの先端が保持テーブルの保持面と接触するときの切削ブレードの位置（以下、「基準位置」という。）と、保持面上に保持された被加工物の厚さの値とを記憶しておき、その基準位置から被加工物の厚さ分だけ変位した位置からの切り込み深さを調整することにより、被加工物に対して切削ブレードを所望深さ切り込ませて切削加工を行う。なお、被加工物にはテープが貼着されている場合は、被加工物の厚さとテープの厚さとを足した値を切削装置に記憶させ、切削ブレードがテープに若干切り込むように切り込み深さを調整する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
保持テーブルの保持面に保持された被加工物にレーザビームを照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置においても、保持面の高さ位置と被加工物の厚さの値とを記憶しておくことにより、レーザビームを被加工物の所望の高さ位置に集光して加工することができる。また、保持テーブルの保持面に保持された被加工物の露出面に回転する研削砥石を接触させて当該露出面を研削する研削装置においても、保持面の高さ位置と被加工物の厚さの値とを記憶しておくことにより、露出面を所望量研削することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２０１４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、被加工物の厚さや、被加工物の厚さとテープの厚さとを足した厚さの測定には、加工装置とは別の測定装置を用いているため、オペレータは、測定装置において測定した値を紙などにメモしておき、そのメモした値を加工装置に手入力している。したがって、誤った値を加工装置に入力してしまうことがあり、その場合は、所望の加工を行うことができないという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、加工装置とは別の測定装置を用いずに、被加工物の厚さを測定できるようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工手段と、該保持テーブル及び被加工物の上面を撮像する撮像手段と、少なくとも該撮像手段を制御する制御手段と、少なくとも加工条件の入力に用いるタッチパネルとを備える加工装置であって、該撮像手段は、被撮像物を照らす照明光を発光する照明と、該照明光の反射光を集光する集光器と、該反射光を撮像する撮像部と、該集光器を昇降させて被撮像物の上面に該撮像部のピントを合わせる昇降手段と、を備え、該制御手段は、該撮像手段が撮像した画像を該タッチパネルの撮像画像表示領域に表示する撮像画像表示手段と、該集光器の昇降範囲を示す目盛りつきのスケールを該タッチパネルのスケール表示領域に表示するスケール表示手段と、該スケール上における該集光器の高さ位置の値を該タッチパネルの高さ位置表示領域に表示する高さ位置表示手段と、該スケール上における指示に応じて該昇降手段を駆動して該集光器を昇降させる昇降駆動手段と、を備え、被撮像物の上面に該撮像部のピントが合った状態において該撮像手段が被加工物を撮像し、該集光器の高さ位置が該高さ位置表示領域に表示されて被撮像物の上面高さを測定する。
上記加工装置は、前記高さ位置表示領域に表示された値を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送する数値転送手段とを備えることが望ましい。
また、上記加工装置は、前記高さ位置表示領域に表示された値を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶した値から被加工物の厚さを算出する算出手段と、該記憶手段が記憶した値又は該算出手段が算出した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送する第２の数値転送手段とを備えることが望ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る加工装置は、タッチパネルに表示されるスケール上においてオペレータが指等でタッチして指示した位置をずらす等の操作をするだけで撮像部のピントを合わせることができ、ピントが合った時のスケールの値がタッチパネルに表示されるため、加工装置において被撮像物の上面高さを測定することができ、これにより、被加工物の厚さを測定することが可能となる。したがって、加工装置とは別の測定装置が不要となる。
また、高さ位置表示領域に表示された値が記憶手段に記憶され、その値が数値転送手段によって加工条件を設定するための入力領域に転送されることにより、被加工物の厚さの値をメモして手入力する必要がなくなるため、入力ミスがなくなり、加工条件に誤りが生じるのを防止することができる。
さらに、高さ位置表示領域に表示された値が記憶手段に記憶され、算出手段がその値から被加工物の厚さを算出し、第２数値転送手段が、該算出手段が算出した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送することにより、被加工物の厚さの値をメモして手入力する必要がなくなるため、入力ミスがなくなり、加工条件に誤りが生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】加工装置の一例を示す一部破断斜視図である。
【図２】撮像部のピントをテープの上面に合わせた状態を示す断面図である。
【図３】制御手段及び記憶手段を示す機能ブロック図である。
【図４】タッチパネルに表示された厚さ測定画面においてテープの上面の高さ位置を測定する状態を示す説明図である。
【図５】タッチパネルに表示されたデバイスデータ入力画面の例を示す説明図である。
【図６】タッチパネルに表示された厚さ測定画面においてウェーハの上面の高さ位置を測定する状態を示す説明図である。
【図７】撮像部のピントをウェーハの上面に合わせた状態を示す断面図である。
【図８】ブレードが被加工物に切り込む状態の例を示す正面図である。
【図９】ブレードが被加工物に切り込む状態の別の例を示す正面図である。
【図１０】タッチパネルに表示されたデバイスデータ入力画面の別の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に示す切削装置１は、保持テーブル２に保持された被加工物を、加工室１０の内部に備えた加工手段である切削手段３によって切削する装置である。
【００１１】
保持テーブル２に保持される被加工物、例えばウェーハＷは、裏面にテープＴが貼着され、テープＴの外周部にリング状のフレームＦが貼着されることにより、テープＴを介してフレームＦに支持された状態となる。なお、以下では、テープＴを介してフレームＦに支持された状態のウェーハＷを、ウェーハユニットＵと称する。
【００１２】
保持テーブル２は、ウェーハＷを吸引保持する吸引保持部２１と、吸引保持部２１を支持する枠体２２と、枠体２２に取り付けられフレームＦを固定する固定部２３とを備えている。保持テーブル２はＸ軸方向に移動可能となっている。
【００１３】
切削手段３は、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドルの先端に装着されたブレード３０と、ウェーハＷを撮像して切削すべきラインを検出する撮像手段３１とを備えており、回転するブレード３０をウェーハＷに切り込ませることによりウェーハＷを切削する加工手段である。
【００１４】
切削手段３は、割り出し送り手段４によってＹ軸方向に送られるとともに、切り込み送り手段５によってＺ軸方向に送られる。
【００１５】
割り出し送り手段４は、図示しないパルスモータがボールネジ４０を回転させると、移動板４１がガイドレール４２にガイドされてＹ軸方向に移動し、これにともない切削手段３をＹ軸方向に移動させる。
【００１６】
切り込み送り手段５は、パルスモータ５０が図示しないボールネジを回転させると、昇降板５１がガイドレール５２にガイドされてＺ軸方向に昇降し、これにともない切削手段３をＺ軸方向に昇降させる。
【００１７】
切削装置１の後部には、切削後のウェーハＷを洗浄する洗浄手段６が配設されている。洗浄手段６は、ウェーハユニットＵを保持して回転するスピンナーテーブル６０を備え、スピンナーテーブル６０の周囲には、フレームＦを固定するフレーム固定部６１が配設されている。また、図示していないが、スピンナーテーブル６０の上方には、洗浄液を噴出するノズルも備えている。
【００１８】
切削装置１の前面には、加工条件の入力や画像の表示等に用いるタッチパネル８が設けられている。切削装置１の内部には、タッチパネル８への表示処理、タッチパネル８から入力された情報の処理等を行う制御手段７が設けられている。制御手段７には、少なくともＣＰＵ及びメモリを備えている。
いる。
【００１９】
図２に示すように、撮像手段３１は、被撮像物を照らす照明光を発光する照明３１１と、照明光の反射光を集光する集光器である集光レンズ３１２と、照明光の反射光を撮像する撮像部３１０と、集光レンズ３１２を昇降させて被撮像物にピントを合わせる昇降手段３１３とを備えている。撮像部３１０は、照明光の反射光を受光して光電変換することにより撮像画像を形成し、制御手段７に送る。
【００２０】
昇降手段３１３は、図示していないが、例えばＺ軸方向に延びるボールネジと、ボールネジを回転させるパルスモータと、ボールネジに螺合し集光レンズ３１２を支持するレンズ支持部とを備えている。パルスモータの回転角度はエンコーダ３１４によって検出され、エンコーダ３１４から制御手段７に対してパルスモータの回転角度情報が転送される。制御手段７は、その回転角度情報によって、集光レンズ３１２のZ軸方向の高さ位置を把握する。
【００２１】
図２に示すように、保持テーブル２を構成する枠体２２の上面２２ａは、吸引保持部２１の上面２１ａと面一に形成されている。したがって、撮像手段３１が枠体２２の上面２２ａを撮像することにより、昇降手段３１３からみた吸引保持部２１の上面２１ａの高さ位置を把握することができる。
【００２２】
図３に示すように、制御手段７は、撮像手段３１が撮像した画像をタッチパネル８に表示する撮像画像表示手段７０を備えている。撮像画像表示手段７０は、図４に示すように、撮像手段３１が撮像した画像を、タッチパネル８の厚さ測定画面８ａにおける撮像画像表示領域８０に表示させる。この厚さ測定画面８ａは、ウェーハＷの切削を開始する前の準備として、テープＴの厚さを測定するための画面表示である。
【００２３】
制御手段７は、図２に示した集光レンズ３１２の昇降範囲を図４に示す目盛り付きのスケール８１０としてタッチパネル８のスケール表示領域８１に表示するスケール表示手段７１（図３参照）を備えている。スケール表示領域８１には、スケール表示手段７１によって、スケール８１０上における集光レンズ３１２の現在の高さ位置を示す指示部８１１と、指示部８１１が指すスケール８１０上の値を表示する高さ位置表示領域８１２とが表示される。高さ位置表示領域８１２は、図示の例ではセルとして表示される。高さ位置表示領域８１２への集光レンズ３１２の高さ位置の表示は、図３に示す高さ位置表示手段７２によって行われる。
【００２４】
図３に示すように、制御手段７には、図２に示した昇降手段３１３を駆動して集光レンズ３１２をＺ軸方向に移動させる昇降駆動手段７３を備えている。昇降駆動手段７３は、図４に示した指示部８１１をオペレータがタッチした状態でスケール８１０の延在方向である上下方向にずらすことにより、昇降手段７１３を駆動して、集光レンズ３１２をＺ軸方向に移動させる。
【００２５】
図３に示すように、制御手段７には、メモリ等の記憶素子を備えた記憶手段７５が接続されている。記憶手段７５は、制御手段７による制御の下で、高さ位置表示領域８１２に表示された高さ位置情報を記憶手段７５に記憶させる。
【００２６】
制御手段７には、記憶手段７５が記憶した値からウェーハＷの厚さを算出する算出手段７６を備えている。また、制御手段７には、記憶手段７５に記憶された値を、図５に示すデバイスの条件を設定するためのデバイスデータ入力画面８ｂに設けられた設定領域であるウェーハ厚入力領域８６又はテープ厚入力領域８７に転送する第１数値転送手段７４を備えている。さらに、制御手段７には、算出手段７６が算出した値を、図５に示すデバイスデータ入力画面８ｂに設けられ加工条件を設定するための設定領域であるウェーハ厚入力領域８６に転送する第２数値転送手段７７を備えている。
【００２７】
図１に示した切削装置１を用いてウェーハＷを切削するにあたっては、保持テーブル２にウェーハユニットＵが載置されて固定される。図２に示すように、テープＴの下面Ｔｂが保持テーブル２の吸引保持部２１において吸引されることにより、ウェーハＷがテープＴを介して吸引保持される。また、フレームＦが固定部２３によって固定される。この状態では、枠体２２上においてテープＴが露出し、吸引保持部２１上においてウェーハＷの上面Ｗａが露出する。
【００２８】
ウェーハＷ及びテープＴの厚さの値には誤差がある場合もあるため、これらの厚さを個別に測定してから切削加工を開始する。そのため、制御手段７は、タッチパネル８に、例えば図４に示す厚さ測定画面８ａを表示する。
【００２９】
厚さ測定画面８ａにおいては、撮像手段３１により形成された撮像画像が撮像画像表示領域８０に表示される。この撮像画像の表示は、撮像部３１０からの撮像画像の転送を受けた図３に示した撮像画像表示手段７０によって行われる。
【００３０】
また、図３に示したスケール表示手段７１は、図４に示した厚さ測定画面８ａのスケール８１０に、昇降手段３１３における集光レンズ３１２の高さ位置を把握するために、指示部８１１を表示させる。ここで、指示部８１１の位置は、昇降手段３１３におけるエンコーダ３１４の出力値を読み取ることによってスケール表示手段７１が認識する。さらに、高さ位置表示手段７２は、エンコーダ３１４の出力値を読み取ることによって、集光レンズ３１２の高さ位置を示す数値を高さ位置表示領域８１２に表示する。
【００３１】
制御手段７は、厚さ測定画面８ａに４つの矢印ボタン８２を表示する。これらは、撮像手段３１による撮像領域を移動させるためのボタンであり、ＡＦボタン８３は、撮像手段３１に対してオートフォーカスを指示するボタンであり、このボタンがタッチされると、昇降手段３１３が集光レンズ３１２を昇降させて被撮像物に自動でピントを合わせる。
【００３２】
厚さ測定画面８ａにおけるデバイスデータボタン８４は、例えば図５に示すデバイスデータ入力画面８ｂの表示を制御手段７に指示するためのボタンであり、ドレスデータボタン８５は、図１に示したブレード３０をドレッシングする場合における条件の入力画面の表示を制御手段７に指示するためのボタンである。
【００３３】
図５に示すデバイスデータ入力画面８ｂは、切削しようとするウェーハＷの条件及び切削条件を入力するための画面であり、ウェーハＷの厚さが入力されるウェーハ厚入力領域８６、テープＴの厚さが入力されるテープ厚入力領域８７、切削時のブレード３０の高さ位置が入力されるブレードハイト入力領域８８、厚さ測定画面８ａに表示されたものと同様のドレスデータボタン８５、被加工物の切削すべき位置を自動的に検出する際にタッチされるオートアライメントボタン８９、測定したデータを読み込む際にタッチするデータ読込ボタン９０などがある。これらのボタンの表示は、制御手段７によって行われる。
【００３４】
オペレータは、ウェーハＷを切削しようとするにあたり、厚さ測定画面８ａに表示された複数の矢印ボタン８２のいずれかをタッチすることにより、保持テーブル２の枠体２２と吸引保持部２１との境界の直上に撮像手段３１を位置付ける。なお、矢印ボタン８２のうち左右方向の矢印をタッチしたときは保持テーブル２がＸ方向に移動し、上下方向の矢印をタッチしたときは撮像手段３１がＹ軸方向に移動する。
【００３５】
次に、オペレータがＡＦボタン８３をタッチすると、昇降駆動手段７３による制御の下で図２に示した昇降手段３１３が集光レンズ３１２を昇降させ、撮像部３１０のピントをテープＴの上面Ｔａに合わせる。そして、集光レンズ３１２に昇降にともない、図３に示したスケール表示手段７１が、集光レンズ３１２の昇降に対応させて、エンコーダ３１４から送られてくる情報に基づき図４のスケール８１０において指示部８１１を昇降させる。また、これに連動して、高さ位置表示手段７２が、指示部８１１の位置を変化させながら高さ位置表示領域８１２に表示させる。
【００３６】
撮像部３１０のピントがテープＴの上面Ｔａに合うと、そのときの集光レンズ３１２の高さ位置情報が高さ位置表示領域８１２に表示される。図４に示す例では、０．８８３ｍｍが、集光レンズ３１２の高さ位置となる。
【００３７】
なお、昇降手段３１３における原点（指示部８１１が０ｍｍを指す位置）は、集光レンズ３１２のピントが枠体２２の上面２２ａに合ったときの集光レンズ３１２のＺ軸方向の位置であり、この原点は、ウェーハユニットＵを保持テーブル２に保持する前にあらかじめ測定され、制御手段７に記憶される。
【００３８】
オペレータは、撮像画像表示領域８０に表示された撮像画像を確認し、オートフォーカスによってもピントがテープＴの上面Ｔａに合っていないと判断した場合は、指示部８１１を例えば指でタッチした状態で指を上下方向に動かすことにより指示部８１１を少しずつ上下方向に動かす。そうすると、図３に示した昇降駆動手段７３が昇降手段３１３を駆動し、指の移動方向と同方向にかつ指の移動範囲に比例した量だけ集光レンズ３１２を昇降させる。オペレータは、撮像画像表示領域８０に表示された撮像画像を見ながら、ピントが合うまで指示部８１１をスケール８１０上において上下動させる。なお、指示部８１１を上下に動かすことにともない、高さ位置表示領域８１２に表示される数値も変化する。オペレータは、ピントが合ったと判断すると、指示部８１１から指を離す。この時に高さ位置表示領域８１２に表示されている数値は、テープＴの上面Ｔａにピントが合った時の集光レンズ３１２の高さ位置であり、この値は、図３に示した記憶手段７５に記憶される。
【００３９】
次に、オペレータが、デバイスデータボタン８４をタッチすると、制御手段７が図５に示したデバイスデータ入力画面８ｂを表示させる。そして、オペレータがデータ読込ボタン９０をタッチすると、記憶手段７５に記憶された上記高さ位置情報が制御手段７に読み込まれる。制御手段７は、撮像部３１０のピントが枠体２２の上面２２ａに合ったときの集光レンズ３１２の高さ位置を０としているため、記憶手段７５に記憶されている高さ位置の値は、テープＴの厚さを意味する。したがって、図３に示した第１数値転送手段７４は、デバイスデータ入力画面８ｂのテープ厚入力領域８７に、その高さ位置の値である０．８８３ｍｍを入力して表示させる。
【００４０】
次に、デバイスデータ入力画面８ｂにおいてオペレータがオートアライメントボタン８９をタッチすると、タッチパネル８に、図６に示した厚さ測定画面８ｃが表示される。そして、ウェーハＷの上方において撮像手段３１が移動しながら、図６に示したウェーハＷの上面Ｗａに形成された特徴的な回路パターンＰを撮像する。この特徴的な回路パターンＰを含む画像情報は、あらかじめ制御手段７に記憶されており、制御手段７では、オートフォーカスをしながらその記憶された画像と実際に撮像された画像とのパターンマッチングを行い、図７に示すように、撮像部３１０のピントがウェーハＷの上面Ｗａに合い、両画像が一致すると、その位置で撮像手段３１の移動を止める。そして、図６に示すその時の集光レンズ３１２の高さ位置情報である１．３８３ｍｍが、高さ位置表示領域８１２に表示され、この高さ位置情報が記憶手段７５に記憶される。なお、オートフォーカスによってピントが完全に合わない場合は、オペレータは、テープＴの上面Ｔａにピントを合わせた場合と同様に、撮像画像表示領域８０に表示された撮像画像を見ながら、ピントが合うまで指示部８１１をスケール８１０上において上下動させる。そして、オペレータは、ピントが合ったと判断すると、指示部８１１から指を離す。この時に高さ位置表示領域８１２に表示されている数値は、図３に示した記憶手段７５に記憶される。
【００４１】
次に、オペレータがデバイスデータボタン８４にタッチすると、図５に示したデバイスデータ入力画面８ｂが表示される。そして、オペレータがデータ読込ボタン９０をタッチすると、記憶手段７５に記憶された上記ウェーハＷの上面Ｗａにピントが合った時の集光レンズ３１２の高さ位置情報である１．３８３ｍｍが制御手段７に読み込まれる。制御手段７は、撮像部３１０のピントが枠体２２の上面２２ａに合ったときの集光レンズ３１２の高さ位置を０としているため、記憶手段７５に記憶されている高さ位置の値は、ウェーハＷの厚さとテープＴの厚さとを足した値を意味する。
さらに、切削ブレード３０の先端が保持テーブル２の枠体２２の上面２２ａに接触する時の切削ブレード３０の高さ位置を０としている。
算出手段７６は、先に測定されテープ厚入力領域８７に入力されているテープＴの厚さである０．８８３ｍｍを、記憶手段７５に記憶された値である１．３８３ｍｍから差し引き、テープＴの厚さを除いたウェーハＷの厚さである０．５００ｍｍを算出する。そして、図３に示した第２数値転送手段７７は、デバイスデータ入力画面８ｂのウェーハ厚入力領域８６に、算出した値のウェーハＷの厚さである０．５００ｍｍを入力して表示させる。このように、ウェーハ厚入力領域８６には、算出したウェーハＷの厚さの値が入力され表示される。このウェーハ厚入力領域８６とテープ厚入力領域８７に入力された値の合計は、保持テーブル２が保持したウェーハＷの上面Ｗａを撮像してアライメントするときのオートフォーカスのピント合わせを速くする目的で使用される。
【００４２】
オペレータは、切削時のブレード３０の高さ位置を、デバイスデータ入力画面８ｂにおけるブレードハイト入力領域８８に入力する。例えば、ウェーハＷを完全切断しテープＴの上面Ｔａから１０μｍ（０．０１０ｍｍ）切り込んだ位置まで切削する場合は、オペレータが、テープ厚入力領域８７に入力された値である０．８８３ｍｍから０．０１０ｍｍを引いて、その算出結果である０．８７３ｍｍをブレードハイト入力領域８８に入力する。
【００４３】
こうしてブレードハイトが設定されると、オートアライメントによって検出された図６に示した回路パターンＰと切削しようとするストリートＳとの距離分だけ切削手段３がＹ軸方向に移動し、ブレード３０と切削しようとするストリートとのＹ軸方向の位置合わせがなされる。そして、ブレード３０を高速回転させるとともに、図１に示した切り込み送り手段５が、ブレード３０の下端がブレードハイト入力領域８８に入力された位置に位置するように切削手段３を下降させ、その状態で保持テーブル２をＸ軸方向に切削送りすることにより、ウェーハＷのストリートＳが切削され、ブレード３０がテープＴに若干切り込んでストリートＳが完全切断される。なお、制御手段７は、図１に示した切り込み送り手段５のパルスモータ５０に送出したパルス数等によってブレード３０の下端の位置を認識しており、切り込み送り手段５は、昇降手段３１３と原点を共有しているため、制御手段７が、枠体２２の上面２２ａを基準として図５に示したブレードハイト入力領域８８に入力された値だけ変位した位置にブレード３０を位置付けることにより、切り込み深さを制御することができる。
【００４４】
こうして１本のストリートＳが切削された後、隣り合うストリート間の間隔ずつ切削手段３を割り出し送りしつつ同様の切削を行うと、同方向のすべてのストリートが切削される。また、保持テーブル２を９０度回転させてから同様の切削を行うと、全てのストリートが縦横に切削されて個々のチップに分割される。
【００４５】
デバイスデータ入力画面８ｂにおいて入力された情報が正確であるため、切り込み深さの誤差等がなく切削を行うことができる。したがって、ブレード３０が必要以上に深く切り込んだり、ブレード３０の切り込みが浅く切り残しが発生したりするのを防止することができる。
【００４６】
なお、上記実施形態では、制御手段７は、エンコーダ３１４から読み取った情報に基づいて集光レンズ３１２の高さ位置を認識することとしたが、昇降手段３１３がスケールを有している場合は、スケールの読み取り値に基づいて集光レンズ３１２の高さ位置を認識することができる。
【００４７】
なお、上記実施形態は、ウェーハＷの下面にテープＴを貼着している場合であって、テープＴを貼着しないウェーハＷを保持テーブル２に保持させ、ウェーハＷの厚さより浅い切り込み深さで切削するハーフカット切削加工のときは、記憶手段７５に記憶された上記ウェーハＷの上面Ｗａにピントが合った時の集光レンズ３１２の高さ位置情報がウェーハＷの厚さである。第１数値転送手段７４は、記憶されたウェーハＷの厚さをウェーハ厚入力領域８６に入力する。そして、オペレータは、切削時のブレード３０の高さ位置を、ブレードハイト入力領域８８に入力する。例えば、図９に示すように、枠体２２の上面２２ａから０．１００ｍｍ上方まで切り込ませて切削する場合は、ブレードハイト入力領域８８に０．１００ｍｍを入力する。
【００４８】
上記実施形態では、枠体２２の上面２２ａを基準にしているが、ウェーハＷの上面Ｗａを基準にしてもよい。ウェーハＷの上面Ｗａを基準にするときは、制御手段７は、図５に示したデバイスデータ入力画面８ｂに代えて、図１０に示すデバイスデータ入力画面８ｄをタッチパネル８に表示させる。このデバイスデータ入力画面８ｄでは、図５に示したデバイスデータ入力画面８ｂのブレードハイト入力領域８８がブレード切り込み量入力領域８８ａに変更される。図９に示すように、枠体２２の上面２２ａから０．１００ｍｍ上方まで切り込ませて切削する場合は、ウェーハＷの厚さが図１０のウェーハ厚入力領域８６に設定されているように０．８８３ｍｍであるとすると、変更されたブレード切り込み量入力領域８８ａに０．８７３ｍｍを入力する。
【００４９】
また、上記実施形態では、加工装置の例として切削装置１を挙げたが、加工にあたって被加工物の厚さを認識する装置であれば、加工装置は切削装置には限定されず、例えば研削装置、研磨装置、レーザ加工装置等も含まれる。
【符号の説明】
【００５０】
１：切削装置  １０：加工室
２：保持テーブル
２１：吸引保持部  ２１ａ：上面  ２２：枠体  ２２ａ：上面  ２３：固定部
３：切削手段  ３０：ブレード
３１：撮像手段  ３１０：撮像部  ３１１：照明  ３１２：集光レンズ  
３１３：昇降手段  ３１４：エンコーダ
４：割り出し送り手段  ４０：ボールネジ  ４１：移動板  ４２：ガイドレール
５：切り込み送り手段  ５０：パルスモータ  ５１：昇降板  ５２：ガイドレール
６：洗浄手段  ６０：スピンナーテーブル  ６１：フレーム固定部
７：制御手段
７０：撮像画像表示手段  ７１：スケール表示手段  ７２：高さ位置表示手段
７３：昇降駆動手段  ７４：第１数値転送手段  ７５：記憶手段  ７６：算出手段
７７：第２数値転送手段
８：タッチパネル
８ａ、８ｃ：厚さ測定画面  ８ｂ：デバイスデータ入力画面
８０：撮像画像表示領域  ８１：スケール表示領域  ８１０：スケール  ８１１：指示部
８１２：高さ位置表示領域
８２：矢印ボタン  ８３：ＡＦボタン  ８４：デバイスデータボタン
８５：ドレスデータボタン  ８６：ウェーハ厚入力領域  ８７：テープ厚入力領域
８８：ブレードハイト入力領域  ８９：オートアライメントボタン
８８ａ：ブレード切り込み量入力領域
９０：データ読込ボタン
Ｕ：ウェーハユニット
Ｗ：ウェーハ  Ｗａ：上面  Ｐ：回路パターン
Ｔ：テープ  Ｔａ：上面  Ｆ：フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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