(57)【要約】【課題】レーザ装置内の微量な水漏れを早期に検知でき、レーザ装置を早期に復旧できるレーザ装置の水漏れ検知システムを提供する。【解決手段】レーザ光を出力するための部品群と、部品群の少なくとも一部を冷却する水冷板と、部品群及び水冷板が収納される密閉形の筐体と、筐体内の空気を循環させる空気循環部と、を備えるレーザ装置１の水漏れを検知するレーザ装置の水漏れ検知システム１０であって、空気循環部は、発熱性の高い部品の近傍に設けられ、筐体内の湿度を検出する湿度検出部１６と、水冷板の複数箇所に配置され、各箇所の温度を検出する複数の温度検出部１７と、湿度検出部１６から取得した湿度が基準湿度を超える場合、又は、複数の温度検出部１７から取得した複数の温度のうち少なくとも一つが該当箇所の基準温度を超える場合、検知情報を出力する検知制御部１４と、を備える。【選択図】図２
2019047017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出力するための部品群と、前記部品群の少なくとも一部を冷却する水冷板と、前記部品群及び前記水冷板が収納される密閉形の筐体と、前記筐体内の空気を循環させる空気循環部と、を備えるレーザ装置における水漏れを検知する、レーザ装置の水漏れ検知システムであって、
前記空気循環部は、前記部品群のうち発熱性の高い部品の近傍に設けられ、
レーザ装置の水漏れ検知システムは、
前記筐体内の湿度を検出する湿度検出部と、
前記水冷板の複数箇所に配置され、各箇所の温度をそれぞれ検出する複数の温度検出部と、
前記湿度検出部から取得した前記湿度が基準湿度を超える場合、又は、複数の前記温度検出部から取得した複数の前記温度のうち少なくとも一つが該当箇所の基準温度を超える場合、検知情報を出力する制御部と、
を備えるレーザ装置の水漏れ検知システム。
【請求項２】
前記空気循環部は、前記筐体内で吸入した空気を前記筐体内に送出する機構を備え、
前記湿度検出部は、前記空気循環部に吸入される空気及び前記空気循環部から送出される空気の流通経路とは離れた位置に設けられる、請求項１に記載のレーザ装置の水漏れ検知システム。
【請求項３】
複数の前記温度検出部は、前記水冷板に配置される前記部品群のうち発熱性の高い部品の近傍にそれぞれ設けられる、請求項１又は請求項２に記載のレーザ装置の水漏れ検知システム。
【請求項４】
前記制御部は、複数の前記温度検出部から取得した複数の前記温度のうち少なくとも一つが該当箇所の前記基準温度を超える場合、前記基準温度を超える温度を検出した前記温度検出部と対応付けられた位置情報を前記検知情報と共に出力する、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のレーザ装置の水漏れ検知システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ装置の水漏れ検知システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属又は非金属の切断、溶接等にレーザ光が用いられている。この種のレーザ光を出力するレーザ装置は、内部に発熱性の高い部品（以下、「発熱部品」ともいう）を備えている。そのため、レーザ装置においては、運転中、それらの発熱部品を冷却する必要がある。従来、レーザ装置においては、発熱部品を冷却するために、冷却水が流通する冷却水配管、水冷管が埋め込まれた水冷板等の冷却部が設けられている。これら冷却部に水漏れが発生すると、水漏れの発生した部分では冷却性能が低下するため、発熱部品を適切に冷却できなくなる。そこで、レーザ装置内に湿度センサを設け、この湿度センサで検出された湿度の変化に基づいて、冷却部における水漏れの有無を検知する装置が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６０−０６３９６３号公報
【特許文献２】特開平４−２３３７２号公報
【特許文献３】特開２００３−６０２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
冷却部からの水漏れが微量である場合、レーザ装置内の湿度は顕著に変化しない。そのため、湿度センサによる水漏れ検知では、水漏れの検知に時間がかかる。水漏れの検知に時間がかかると、レーザ装置の内部の水蒸気量が多くなるため、内部に配置された部品群に影響を与えるおそれがある。また、レーザ装置においては、水漏れを検知した後、結露等により内部に残った水滴に早急に除去して、早期に復旧できるようにすることが求められている。
【０００５】
本発明の目的は、レーザ装置の内部における微量な水漏れを早期に検知できると共に、レーザ装置を早期に復旧させることができるレーザ装置の水漏れ検知システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）  本発明は、レーザ光を出力するための部品群と、前記部品群の少なくとも一部を冷却する水冷板（例えば、後述する水冷板３０）と、前記部品群及び前記水冷板が収納される密閉形の筐体（例えば、後述する筐体２０）と、前記筐体内の空気を循環させる空気循環部（例えば、後述するファンモータ７）と、を備えるレーザ装置（例えば、後述するレーザ装置１）における水漏れを検知する、レーザ装置の水漏れ検知システム（例えば、後述する水漏れ検知システム１０）であって、前記空気循環部は、部品群のうち発熱性の高い部品（例えば、後述する電源部４）の近傍に設けられ、レーザ装置の水漏れ検知システムは、前記筐体内の湿度を検出する湿度検出部（例えば、後述する湿度センサ１６）と、前記水冷板の複数箇所に配置され、各箇所の温度をそれぞれ検出する複数の温度検出部（例えば、後述する温度センサ１７ａ〜１７ｇ）と、前記湿度検出部から取得した前記湿度が基準湿度を超える場合、又は、複数の前記温度検出部から取得した複数の前記温度のうち少なくとも一つが該当箇所の基準温度を超える場合、検知情報を出力する制御部（例えば、後述する検知制御部１４）と、を備えるレーザ装置の水漏れ検知システムに関する。
【０００７】
（２）  （１）のレーザ装置の水漏れ検知システムにおいて、前記空気循環部は、前記筐体内で吸入した空気を前記筐体内に送出する機構を備え、前記湿度検出部は、前記空気循環部に吸入される空気及び前記空気循環部から送出される空気の流通経路とは離れた位置に設けられてもよい。
【０００８】
（３）  （１）又は（２）のレーザ装置の水漏れ検知システムにおいて、複数の前記温度検出部は、前記水冷板に配置される前記部品群のうち発熱性の高い部品の近傍にそれぞれ設けられてもよい。
【０００９】
（４）  （１）〜（３）のいずれかのレーザ装置の水漏れ検知システムにおいて、前記制御部は、複数の前記温度検出部から取得した複数の前記温度のうち少なくとも一つが該当箇所の前記基準温度を超える場合、前記基準温度を超える温度を検出した前記温度検出部と対応付けられた位置情報を前記検知情報と共に出力するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、レーザ装置の内部における微量な水漏れを早期に検知できると共に、レーザ装置を早期に復旧させることができるレーザ装置の水漏れ検知システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態のレーザ装置１の機能的な構成を示すブロック図である。
【図２】水漏れ検知システム１０の構成を示すブロック図である。
【図３】レーザ装置１の外観を示す分解斜視図である。
【図４】レーザ装置１の本体部１００を示す平面図である。
【図５Ａ】図４に示す本体部１００をＸ１側から見たときの側面図である。
【図５Ｂ】図４に示す本体部１００をＹ１側から見たときの側面図である。
【図６】水冷板３０の分解斜視図である。
【図７】電源部４及びレーザ光制御部６を取り外した本体部１００の平面図である。
【図８】本体部１００をＺ２側から見たときの平面図である。
【図９】水漏れ検知システム１０において、湿度センサ１６による水漏れ検知の処理手順を示すフローチャートである。
【図１０】水漏れ検知システム１０において、温度センサ１７による水漏れ検知の処理手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本明細書に添付した図面は、いずれも模式図であり、理解しやすさ等を考慮して、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更又は誇張している。また、図面においては、部材の断面を示すハッチングを適宜に省略する。
【００１３】
本明細書等では、レーザ装置１の一つの横方向をＸ（Ｘ１−Ｘ２）方向とし、Ｘ方向と直交する他の一つの横方向をＹ（Ｙ１−Ｙ２）方向とする。ここで、一つの横方向とは、例えば、後述する筐体２０の長手方向に相当し、他の一つの横方向とは、筐体２０の短手方向に相当する。また、レーザ装置１の厚み方向（Ｘ−Ｙ平面に直交する方向）をＺ（Ｚ１−Ｚ２）方向とする。なお、レーザ装置１を厚み方向（Ｚ方向）から見たときの形状は、本実施形態のような長手方向及び短手方向からなる長方形に限らず、例えば、正方形、台形等であってもよい。
【００１４】
図１は、本実施形態のレーザ装置１の機能的な構成を示すブロック図である。図１において、細線の矢印は、電気ケーブル（信号、電力等のケーブル）を示している。太線（破線）の矢印は、光ファイバケーブルを示している。
【００１５】
レーザ装置１は、レーザ加工装置５１にレーザ光を供給する装置である。レーザ装置１は、図１に示すように、レーザ光を出力するための部品群として、ＬＤモジュール２、キャビティ３、電源部４、動力遮断部５、レーザ光制御部６を備える。また、レーザ装置１は、筐体２０（後述）内の空気を循環させる機構としてファンモータ（空気循環部）７を備える。このうち、ＬＤモジュール２、キャビティ３及び電源部４は、発熱部品（発熱性の高い部品）である。発熱部品とは、例えば、冷却無しでは通電時に部品自体の定格温度を超えるため、水冷や空冷での冷却が必要な部品である。発熱部品は、定格温度以上又は定格温度の上限値付近で使用し続けると部品寿命が大幅に短縮するため、部品の温度を低下させる必要がある。
【００１６】
なお、図１には図示していないが、レーザ装置１の内部には、後述する湿度センサ１６、温度センサ１７、水冷板３０等が配置されている。以下、レーザ装置１を構成する上記各部が一つのユニットとして組みつけられた形態を「本体部１００」ともいう。
【００１７】
ＬＤモジュール２は、レーザ光を発生させるレーザ光源である。ＬＤモジュール２は、複数のレーザダイオード（不図示）により構成される。ＬＤモジュール２は、電源部４から供給された電流に応じた強さのレーザ光を発生させる。各レーザダイオードで発生したレーザ光は、光ファイバケーブルを介してキャビティ３に送出される。ＬＤモジュール２は、発熱部品であるため、後述するように、水冷板３０の第１の冷却面３０ａに配置されている。
【００１８】
キャビティ３は、ＬＤモジュール２から送出されたレーザ光を増幅する部品である。各レーザダイオードで発生したレーザ光は、キャビティ３で増幅され、光ファイバケーブルを介して外部のレーザ加工装置５１に出力される。レーザ加工装置５１は、加工ヘッド（不図示）からレーザ光を出射してワークを加工する装置である。キャビティ３は、発熱部品であるため、後述するように、水冷板３０の第２の冷却面３０ｂに配置されている。
【００１９】
電源部４は、ＬＤモジュール２にレーザ光を発生させるための電流を供給すると共に、ファンモータ７に駆動用の電流を供給する電源回路である。電源部４は、レーザ光制御部６から送出される制御信号に従い、ＬＤモジュール２に電流を供給したり、供給を停止したりする。また、電源部４は、レーザ光制御部６から送出される制御信号に従い、ファンモータ７に電流を供給したり、供給を停止したりする。電源部４は、後述するコイル４１、コンデンサ４２、スイッチング素子（例えば、ＦＥＴ）４３等の発熱部品により構成される。電源部４は、発熱部品であるため、その一部が水冷板３０により冷却される。
【００２０】
動力遮断部５は、電源部４からＬＤモジュール２への電流の供給を遮断可能な回路である。動力遮断部５は、例えば、ヒューズ、ブレーカ等の電気部品を備えた回路である。動力遮断部５は、電源部４及び主電源５２と電気ケーブルを介して接続されている。動力遮断部５は、レーザ装置１の稼働時には、主電源５２からの電力を電源部４に供給しており、緊急時にレーザ光制御部６から送出される制御信号により、電源部４からＬＤモジュール２への電流の供給を遮断するように動作する。
【００２１】
レーザ光制御部６は、レーザ装置１からのレーザ光の出力を制御する回路である。レーザ光制御部６は、電気ケーブルを介して制御信号を出力することにより、電源部４、動力遮断部５の動作を制御する。レーザ光制御部６は、ＣＮＣ５３と電気ケーブルを介して接続されている。ＣＮＣ５３は、レーザ装置１の動作を制御する数値制御装置である。レーザ光制御部６は、ＣＮＣ５３から送出される制御信号に従い、電源部４、動力遮断部５の動作を制御する。なお、レーザ光制御部６には、後述する湿度センサ１６が配置されている。
【００２２】
ファンモータ７は、ファンとモータとが一体化された送風機である。ファンモータ７において、ファンをモータで回転させることにより、筐体２０内（後述）で吸入された空気は、同じ筐体２０内に送出される。これにより、ファンモータ７は、筐体２０内の空気を循環させることができる。ファンモータ７は、電源部４から供給される電流により駆動される。本実施形態のファンモータ７は、電源部４の発熱部品であるコイル４１（後述）の近傍に配置されている。レーザ装置１の内部におけるファンモータ７の配置については、後述する。
【００２３】
次に、レーザ装置１の水漏れを検知する水漏れ検知システム１０の構成について説明する。
図２は、水漏れ検知システム１０の構成を示すブロック図である。
水漏れ検知システム１０は、レーザ装置１の内部に配置された水冷板３０（後述）の水漏れを検知するためのシステムである。
【００２４】
図２に示すように、水漏れ検知システム１０は、表示部１１、入力部１２、記憶部１３、検知制御部１４、通信部１５、湿度センサ（湿度検出部）１６及び温度センサ（温度検出部）１７を備える。
水漏れ検知システム１０において、表示部１１、入力部１２、記憶部１３、検知制御部１４及び通信部１５は、例えば、パーソナルコンピュータにより構成される。
【００２５】
表示部１１は、レーザ装置１において、水漏れを検知した際の警告メッセージ等を表示可能なディスプレイ装置である。
入力部１２は、検知制御部１４に対して、各種の文字、数値のデータのほか、操作指示、動作指示等を入力可能な装置である。入力部１２は、例えば、キーボード、マウス、タッチパネル等（不図示）により構成される。
記憶部１３は、検知制御部１４で実行されるプログラム、データ等が記憶される記憶装置である。記憶部１３には、後述する基準湿度、部分基準温度、識別情報、位置情報等が記憶される。記憶部１３は、例えば、半導体メモリ、ハードディスク等により構成される。
【００２６】
基準湿度とは、筐体２０内で水漏れが発生したか否かを判定する際に参照される湿度の閾値である。基準湿度は、レーザ装置１の稼働中における筐体２０内の平均的な湿度に基づいて設定される。
部分基準温度とは、温度センサ１７（後述）が配置された箇所において、水漏れが発生したか否かを判定する際に参照される温度の閾値である。部分基準温度は、レーザ装置１の稼働中における該当箇所の平均的な温度に基づいて設定される。
【００２７】
位置情報は、各温度センサ１７が配置された箇所の位置に関する情報である。位置情報は、各温度センサに割り当てられた識別情報と対応付けて記憶される。そのため、温度センサの識別情報が分かれば、その温度センサが設けられた箇所の位置情報を特定できる。位置情報としては、例えば、温度センサがレーザ装置１の厚さ方向（Ｚ方向）において重複しない位置に設けられている場合、レーザ装置１のＸ−Ｙ平面における座標情報で表すことができる。また、座標情報の代わりに、例えば、「光学部品８の近傍」等の具体的な名称を含めた文字情報で表すこともできる。
【００２８】
検知制御部１４は、水漏れ検知システムの動作を統括的に制御するユニットであり、ＣＰＵ（中央処理装置）、メモリを含むマイクロプロセッサにより構成される。検知制御部１４は、記憶部１３からオペレーティング、アプリケーションプログラムを読み出して実行することにより、各ハードウェアと協働して、各種の機能を実現する。
検知制御部１４は、湿度センサ１６から取得した環境湿度が記憶部１３に記憶されている基準湿度を超える場合、警告メッセージ（警告情報）を表示部１１に表示させる。また、検知制御部１４は、温度センサ１７から取得した部分温度のうち少なくとも一つが該当箇所の部分基準温度を超える場合、その部分基準温度を超える部分温度を検出した温度センサ１７と対応付けられた位置情報を警告メッセージと共に表示部１１に表示させる。検知制御部１４で実行される水漏れ検知処理については、後述する。
【００２９】
通信部１５は、外部装置（例えば、データベースを備えた管理装置、携帯型端末等）との間でネットワークを介してデータの送受信を行うための通信インターフェースである。通信部１５からネットワークを介して検知情報を外部装置に送信することにより、水漏れ検知システム１０から出力された検知情報を、遠隔の外部装置で確認することができる。
【００３０】
湿度センサ１６は、筐体２０（後述）内の湿度を環境湿度として検出する部品である。湿度センサ１６で検出された湿度は、環境湿度（後述するＨａ）として検知制御部１４へ送信される。湿度センサ１６としては、例えば、電気式であれば、抵抗変化型又は静電容量変化型の湿度センサが挙げられる。レーザ装置１において、湿度センサ１６が配置される位置については、後述する。
【００３１】
温度センサ１７は、レーザ装置１に収納された水冷板３０（後述）の温度を検出する部品である。本実施形態において、温度センサ１７は、７つの温度センサ１７ａ〜１７ｇにより構成される。温度センサ１７ａ〜１７ｇは、水冷板３０上において、それぞれ異なる７箇所に配置される。温度センサ１７ａ〜１７ｇで検出された温度は、それぞれ部分温度（後述するＴ１〜Ｔ７）として検知制御部１４へ送信される。
【００３２】
温度センサ１７ａ〜１７ｇには、それぞれ識別情報（製造番号等）が割り当てられている。そして、それぞれの識別情報は、該当する温度センサ１７ａ〜１７ｇの位置情報とそれぞれ対応付けられている。そのため、温度センサ１７ａ〜１７ｇのそれぞれの識別情報に基づいて、その温度センサが設けられた箇所の位置情報を特定できる。温度センサ１７としては、例えば、抵抗式であれば、測温抵抗体、サーミスタ等を用いた温度センサが挙げられる。レーザ装置１において、温度センサ１７が配置される場所については、後述する。
【００３３】
次に、レーザ装置１の内部構造について説明する。図３は、レーザ装置１の外観を示す分解斜視図である。図４は、レーザ装置１の本体部１００を示す平面図である。図５Ａは、図４に示す本体部１００をＸ１側から見たときの側面図である。図５Ｂは、図４に示す本体部１００をＹ１側から見たときの側面図である。なお、レーザ装置１の内部構造を示す各図においては、電気ケーブル、光ファイバケーブル、コネクタ、結束バンド等の図示を適宜に省略する。また、先に説明したように、各図は模式図であるため、図面上に示された各部品の外観、大きさ、配置、個数等は、実際の部品とは異なる。
【００３４】
図３に示すように、レーザ装置１の本体部１００は、筐体２０内に収納されている。筐体２０は、外枠部２１、天板部２２及び底板部２３を備える。筐体２０を構成する各部は、例えば、アルミニウム合金、ステンレス鋼、鋼板等により形成される。
外枠部２１は、筐体２０の本体となる部分である。外枠部２１は、側板２１１、２１２、２１３及び２１４を備える。側板２１１は、外枠部２１のＸ１側に位置する板部材である。側板２１２は、外枠部２１のＸ２側に位置する板部材である。側板２１３は、外枠部２１のＹ１側に位置する板部材である。側板２１４は、外枠部２１のＹ２側に位置する板部材である。側板２１１〜２１４は、ネジ（不図示）により相互に接続されており、枠形に構成されている。
【００３５】
天板部２２は、外枠部２１のＺ１側に位置する板部材である。底板部２３は、外枠部２１のＺ２側に位置する板部材である。天板部２２及び底板部２３は、ネジ（不図示）により、外枠部２１のＺ１側の側縁２１ａ及び外枠部２１のＺ２側の側縁２１ｂにそれぞれ取り付けられる。外枠部２１に天板部２２及び底板部２３が取り付けられることにより、筐体２０は、内部が密閉された状態となる。
【００３６】
なお、レーザ装置１は、通常の使用形態において、必ずしも厚み方向（Ｚ方向）が鉛直方向と一致するわけではない。例えば、複数のレーザ装置１をラックに並べて収納する場合、厚み方向が水平方向と一致する向きで並べられることもある。本実施形態では、説明の都合上、図３に示す配置を基準として「天板部」、「底板部」と記載しているが、これらの名称は、レーザ装置１の使用形態における上下方向を限定するものではない。
【００３７】
図４に示すように、本体部１００において、電源部４及びレーザ光制御部６は、Ｘ−Ｙ平面上に並列に配置されている。
電源部４は、図５Ａに示すように、コイル４１、コンデンサ４２及びスイッチング素子４３を備える。このうち、コイル４１及びコンデンサ４２は、プリント基板４４のＺ１側に配置されている。コイル４１及びコンデンサ４２は、筐体２０内を循環する空気により冷却（空冷）される。スイッチング素子４３は、プリント基板４４のＺ２側に配置されている。スイッチング素子４３は、図５Ａに示すように、水冷板３０のＺ１側となる第１の冷却面３０ａと接している。すなわち、スイッチング素子４３は、水冷板３０により冷却される。
【００３８】
本体部１００において、ＬＤモジュール２は、図５Ｂに示すように、水冷板３０のＺ１側となる第１の冷却面３０ａに配置されている。また、本体部１００において、キャビティ３は、図５Ｂに示すように、水冷板３０のＺ２側となる第２の冷却面３０ｂに配置されている。
【００３９】
次に、水冷板３０の構成について説明する。図６は、水冷板３０の分解斜視図である。
図６に示すように、水冷板３０は、第１冷却板３１、第２冷却板３２及び冷却管３３を備える。第１冷却板３１は、上述した第１の冷却面３０ａを構成する板状の部材である。第１冷却板３１は、配置溝３１ａを備える。配置溝３１ａは、冷却管３３が収容される溝である。配置溝３１ａは、第１冷却板３１の長手方向（Ｘ方向）に沿って形成されている。
【００４０】
第２冷却板３２は、上述した第２の冷却面３０ｂを構成する板状の部材である。第２冷却板３２は、配置溝３２ａを備える。配置溝３２ａは、冷却管３３が収容される溝である。配置溝３２ａは、第２冷却板３２の長手方向（Ｘ方向）に沿って形成されている。
第１冷却板３１及び第２冷却板３２は、例えば、アルミニウム合金、銅合金等の熱伝導率の高い材料により構成される。
【００４１】
冷却管３３は、内部に冷却水Ｗが流通するパイプ状の部材である。冷却管３３は、例えば、銅等の熱伝導率の高い材料により形成される。なお、図示していないが、冷却管３３の一方の端部１３ａ及び他方の端部１３ｂは、筐体２０のＸ１側の側面まで延長されている。筐体２０のＸ１側の側面には、カプラー（不図示）が取り付けられている。冷却管３３は、カプラーを介して、熱交換器から延出された外部配管（不図示）と接続されている。
【００４２】
第１冷却板３１の配置溝３１ａと第２冷却板３２の配置溝３２ａとの間に冷却管３３を挟み込み、両冷却板３１，３２を接合することにより、水冷板３０が形成される。図６に示すように、冷却管３３の一方の端部３３ａには、熱交換器（不図示）から冷却水Ｗが供給される。冷却管３３に供給された冷却水Ｗは、冷却管３３の内部を流通することにより、第１冷却板３１の第１の冷却面３０ａ及び第２冷却板３２の第２の冷却面３０ｂの熱を吸収（熱交換）して、他方の端部３３ｂから熱交換器に送出される。
【００４３】
上記のように構成された水冷板３０において、冷却管３３に亀裂等が発生し、第１冷却板３１と第２冷却板３２との間に接合不良、亀裂等が発生した場合、水冷板３０から冷却水Ｗが外部に漏れ出るおそれがある。このような水漏れが生じると、水漏れが生じた部分では冷却性能が低下するため、発熱部品を適切に冷却できなくなる。そのため、後述するように、水冷板３０の各部には、温度センサ１７ａ〜１７ｇが配置される。
なお、本実施形態では、挟み込み方式の水冷板について記載したが、拡管方式等の別の構造の水冷板であってもよい。
【００４４】
次に、ファンモータ７、湿度センサ１６及び温度センサ１７の配置について説明する。
ファンモータ７は、図４に示すように、水冷板３０の第１の冷却面３０ａ上において、電源部４よりもＹ２側の端部に２つ設けられている。２つのファンモータ７は、Ｘ方向に沿って並列に配置されている。本実施形態のファンモータ７は、発熱性の高い部品を備えた電源部４の近傍に設けられている。具体的には、ファンモータ７は、コイル４１（電源部４）の端から、Ｙ２方向に数〜十数ｍｍ程度の間隔で設けられている。ファンモータ７と電源部４との距離は、電源部４で発生した熱（排熱）を効率良く利用する観点から、可能な限り短くすることが望ましい。ファンモータ７を、電源部４の近傍に設けることにより、電源部４（本例では、コイル４１）の熱により暖められた空気Ａを、筐体２０内に送出させることができる。
【００４５】
ファンモータ７は、に示すように、Ｙ１側から吸入した空気Ａを、Ｙ２側に送出する。ファンモータ７のＹ２側には、図３に示すように、外枠部２１の側板２１４が配置されている。そのため、ファンモータ７からＹ２側に送出された空気Ａは、側板２１４に沿ってＺ２側に移動し、更に底板部２３に沿ってＹ１方向に移動する。Ｙ１方向に移動した空気Ａは、外枠部２１の側板２１３に沿ってＺ１側に移動し、天板部２２に沿って再びファンモータ７のＹ２側に達する。このように、筐体２０内の空気Ａは、電源部４及び水冷板３０の周囲を回るように循環する。なお、図５Ａでは、側板等の図示を省略して、上述した空気Ａの移動する経路を模式的に示している。
【００４６】
湿度センサ１６は、図４に示すように、レーザ光制御部６の略中央付近に設けられている。湿度センサ１６は、ファンモータ７に吸入される空気Ａ及びファンモータ７から送出される空気Ａの流通経路とは離れた位置に設けられる。空気Ａの流通経路とは離れた位置とは、例えば、湿度センサ１６が空気Ａの流れと直に接触しない位置をいう。一例として、湿度センサ１６は、ファンモータ７の風上側及び風下側の領域から数〜十数ｃｍ程度離れた位置に設けられる。湿度センサ１６を、空気Ａの流通経路から離れた位置に設けることにより、湿度センサ１６は、暖められた空気Ａの影響を受けにくくなるため、水冷板３０の微量な水漏れにより生じる湿度の変化を、より正確に検知することができる。筐体２０内の湿度センサ１６で検出された温度（環境湿度）は、電気ケーブル（不図示）を介して検知制御部１４（図２参照）へ送信される。
【００４７】
次に、温度センサ１７の配置について説明する。図７は、電源部４及びレーザ光制御部６を取り外した本体部１００の平面図である。図８は、本体部１００をＺ２側から見たときの平面図である。
先に説明したように、本実施形態のレーザ装置１は、温度センサ１７として、７つの温度センサ１７ａ〜１７ｇを備えている。温度センサ１７ａ〜１７ｇの一部は、水冷板３０に配置される部品群のうち、発熱性の高い部品の近傍に設けられている。発熱性の高い部品の近傍とは、温度センサ１７が発熱性の高い部品に直に接触している場合のほか、例えば、温度センサ１７が発熱性の高い部品から数〜十数ｍｍ程度離れている場合を含む。
【００４８】
図７に示すように、温度センサ１７ａは、水冷板３０の第１の冷却面３０ａにおいて、Ｘ１側で且つＹ２側の端部に設けられている。温度センサ１７ｂは、水冷板３０の第１の冷却面３０ａにおいて、Ｘ１側で且つＹ１側の端部に設けられている。温度センサ１７ｃは、水冷板３０の第１の冷却面３０ａにおいて、電源部４（図４参照）と平面的に重なる位置に設けられている。この位置には、電源部４のスイッチング素子４３（発熱部品）が配置される。
【００４９】
図８に示すように、温度センサ１７ｄ〜１７ｆは、キャビティ３（発熱部品）の内部において、水冷板３０の第２の冷却面３０ｂにそれぞれ設けられている。温度センサ１７ｇは、水冷板３０の第２の冷却面３０ｂにおいて、キャビティ３の脇に配置された光学部品８（発熱部品）の近傍に設けられている。筐体２０内の温度センサ１７ａ〜１７ｇで検出された温度（部分温度）は、電気ケーブル（不図示）を介して検知制御部１４（図２参照）へ送信される。
【００５０】
次に、上述した水漏れ検知システム１０による水漏れ検知の処理手順について説明する。図９は、水漏れ検知システム１０において、湿度センサ１６による水漏れ検知の処理手順を示すフローチャートである。図９に示す水漏れ検知の処理は、レーザ装置１の稼働中において、例えば、数秒〜数分間隔で繰り返し実行される。
【００５１】
図９に示すステップＳ１０１において、検知制御部１４は、レーザ装置１に設けられた湿度センサ１６で検出された湿度を、環境湿度Ｈａとして取得する。
ステップＳ１０２において、検知制御部１４は、記憶部１３に記憶されている基準湿度Ｈｂを取得する。
【００５２】
ステップＳ１０３において、検知制御部１４は、環境湿度Ｈａが基準湿度Ｈｂを超えるか否かを判定する。ステップＳ１０３において、検知制御部１４により、環境湿度Ｈａが基準湿度Ｈｂを超えない（ＮＯ）と判定された場合、本フローチャートの処理は終了する。一方、ステップＳ１０３において、検知制御部１４により、環境湿度Ｈａが基準湿度Ｈｂを超える（ＹＥＳ）と判定された場合、処理はステップＳ１０４へ移行する。
【００５３】
ステップＳ１０４（ステップＳ１０３：ＹＥＳ）において、制御部１０４は、警告メッセージを表示部１１に表示させる。この後、本フローチャートの処理は終了する。これにより、レーザ装置１の管理者は、レーザ装置１内における水漏れの発生を確認できる。
なお、表示部１１に表示させた警告メッセージは、所定時間後に表示を終了させてもよいし、オペレータの解除操作が入力された場合に、表示を終了させてもよい。また、警告メッセージと共に警告音を発するようにしてもよい。後述する温度センサ１７による水漏れ検知の処理においても同じである。
【００５４】
図１０は、水漏れ検知システム１０において、温度センサ１７による水漏れ検知の処理手順を示すフローチャートである。図１０に示す水漏れ検知の処理は、レーザ装置１の稼働中において、例えば、数秒〜数分間隔で繰り返し実行される。
【００５５】
図１０に示すステップＳ２０１において、検知制御部１４は、レーザ装置１の各箇所に設けられた温度センサ１７ａ〜１７ｇで検出された温度を、それぞれ部分温度Ｔ１〜Ｔ７として取得する。
ステップＳ２０２において、検知制御部１４は、記憶部１３に記憶されている部分基準温度Ｔｂ１〜Ｔｂ７を取得する。
【００５６】
ステップＳ２０３において、検知制御部１４は、部分温度Ｔ１〜Ｔ７と、対応する部分基準温度Ｔｂ１〜Ｔｂ７とを比較する。
ステップＳ２０４において、検知制御部１４は、部分温度Ｔが部分基準温度Ｔｂを超える組み合わせが有るか否かを判定する。ステップＳ２０４において、検知制御部１４により、部分温度Ｔが部分基準温度Ｔｂを超える組み合わせが無い（ＮＯ）と判定された場合、本フローチャートの処理は終了する。一方、ステップＳ２０４において、検知制御部１４により、部分温度Ｔが部分基準温度Ｔｂを超える組み合わせが有る（ＹＥＳ）と判定された場合、処理はステップＳ２０５へ移行する。
【００５７】
ステップＳ２０５（ステップＳ２０４：ＹＥＳ）において、検知制御部１４は、部分基準温度Ｔｂを超える部分温度Ｔを検出した温度センサ１７に割り当てられた識別情報に基づいて、その温度センサ１７が設けられた箇所の位置情報を特定する。
ステップＳ２０６において、検知制御部１４は、位置情報を特定した温度センサ１７の識別情報及び位置情報を表示部１１に表示させる。これにより、管理者は、レーザ装置１を分解することなしに、水漏れを検知した温度センサ及びレーザ装置１内で水漏れの発生している箇所を確認できる。なお、ステップＳ２０６において、位置情報を特定した温度センサ１７の位置情報のみを表示部１１に表示させてもよい。
【００５８】
ステップＳ２０７において、検知制御部１４は、警告メッセージを表示部１１に表示させる。この後、本フローチャートの処理は終了する。
なお、水漏れ検知の処理において、ステップＳ２０７の処理をステップＳ２０６よりも先に実行してもよいし、ステップＳ２０６の処理とステップＳ２０７の処理を同時に実行してもよい。
【００５９】
上述した湿度センサ１６による水漏れ検知の処理と、温度センサ１７による水漏れ検知の処理は、検知制御部１４において並行して実行される。そのため、水漏れが発生している場合において、湿度センサ１６による水漏れ検知の処理で水漏れが検知されるまでに時間がかかったとしても、温度センサ１７による水漏れ検知の処理により水漏れを早期に検知できる。また、水漏れが発生している場合において、温度センサ１７による水漏れ検知の処理で水漏れが検知されるまでに時間がかかったとしても、湿度センサ１６による水漏れ検知の処理により水漏れを確実に検知できる。
【００６０】
以上説明したように、本実施形態の水漏れ検知システム１０によれば、発熱性の高い部品の熱により暖められた空気をファンモータ７により筐体２０内の空気を循環させることにより、筐体２０内における湿度の偏りが均一化されるため、微量な水漏れによる湿度の変化を早期に検知できる。また、これによれば、水漏れが発生しても、レーザ装置１の内部の漏れ水量が多くなる前に水漏れを検知できるため、内部に配置された部品群が故障したり、破損したりする不具合を回避できる。また、内部に配置された部品群の不具合により生じるアラーム停止（緊急停止）の回数を低減できる。更に、水漏れが検知され、修理等が行われた後、ファンモータ７から送出される暖められた空気を循環させることにより、修理の際に拭き取りきれなかった微量の水滴を部品の表面から早急に除去できるため、レーザ装置１を早期に復旧できる。
【００６１】
また、本実施形態の水漏れ検知システム１０によれば、水冷板３０から離れた場所に設置されているために冷却が難しい発熱部品（本実施形態ではコイル４１）の近傍にファンモータ７を設けているため、これらの発熱部品をより効果的に冷却（空冷）できる。なお、ファンモータ７は、本実施形態のようにコイル４１の近傍に限らず、水冷板３０による冷却が難しい発熱部品の近傍であれば、どの位置に設けてもよい。
【００６２】
本実施形態の水漏れ検知システムによれば、水冷板３０の複数箇所に配置した温度センサ１７から取得した温度に基づいて水漏れ検知を行うため、水冷板３０のどの位置で水漏れが発生しても、水漏れをより早期に且つ正確に検知できる。また、水漏れ検知システムにおいては、検出された部分温度が部分基準温度を超える温度センサ１７の位置情報を、警告メッセージと共に表示部１１に表示するため、管理者は、レーザ装置１を分解することなしに、筐体２０内の水漏れ箇所を確認できる。そのため、管理者は、水漏れ箇所を修理したり、部品を交換したりする作業を速やかに行うことができる。
【００６３】
本実施形態の水漏れ検知システムにおいて、ファンモータ７は、発熱部品であるコイル４１の近傍に設けられている。そのため、空気を暖めるための加温部品等を設けることなしに、ファンモータ７から暖かい空気を送出させることができる。
【００６４】
本実施形態の水漏れ検知システムにおいて、湿度センサ１６は、ファンモータ７に吸入される空気及びファンモータ７から送出される空気の流通経路とは離れた位置に設けられている。これによれば、空気が湿度センサ１６と直に接触しにくくなるため、湿度センサ１６において湿度をより正確に検出できる。
【００６５】
本実施形態の水漏れ検知システムにおいて、複数の温度センサ１７の一部は、水冷板３０に配置される部品群のうち、発熱部品（例えば、電源部４）の近傍に設けられている。これによれば、水冷板３０において、発熱部品の設けられている箇所又はその近傍で水漏れが発生した場合、水冷板３０のその箇所の温度は、他の箇所よりも早く上昇するため、水冷板３０の水漏れを早期に検知できる。
【００６６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、実施形態に記載したものに限定されない。なお、上述の実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００６７】
（変形形態）
実施形態では、レーザ装置１の内部に湿度センサ１６を１つ設けた例について説明したが、これに限定されない。湿度センサ１６を複数配置し、検出された湿度の平均値又は最大値を環境温度（Ｈａ）としてもよい。
実施形態では、温度センサ１７（１７ａ〜１７ｇ）の一部を発熱部品の近傍に配置した例について説明したが、これに限定されない。温度センサ１７のすべてを発熱部品の近傍に配置してもよいし、発熱部品の近傍に配置しない構成としてもよい。
【００６８】
実施形態では、湿度センサ１６を、ファンモータ７に吸入される空気及びファンモータ７から送出される空気の流通経路とは離れた位置に設けた例について説明したが、これに限定されない。例えば、ファンモータ７の風上側又は風下側にダクトを設けることにより、ファンモータ７に吸入される空気又はファンモータ７から送出される空気の流通経路と、他の部品との間を物理的に仕切ることができる。その場合、湿度センサ１６を、ファンモータの近傍に設けることができる。
【００６９】
実施形態では、ファンモータ７を、コイル４１の近傍に設けた例について説明したが、これに限定されない。ファンモータ７は、発熱性の高い他の部品の近傍であれば、他の部品の近傍であってもよい。例えば、ファンモータ７をコンデンサ４２の近傍に設けた構成としてもよい。
【００７０】
実施形態では、空気循環部として、ファンモータ７を用いた例について説明したが、これに限定されない。ファンモータ７の代わりに、ブロア、クロスフローファン等を用いてもよい。また、ファンモータ７は、２つに限らず、１つでもよいし、３つ以上設けてもよい。
【００７１】
実施形態では、ファンモータ７の風向きをＹ２方向（図４参照）とした例について説明したが、これに限定されない。ファンモータ７の風向きは、Ｘ方向又はＺ方向であってもよい。すなわち、ファンモータ７の風向きは、筐体２０内の空気を循環させることができれば、どの方向であってもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１：レーザ装置、２：ＬＤモジュール、３：キャビティ、７：ファンモータ、１０：水漏れ検知システム、１１：表示部、１３：記憶部、１４：検知制御部、１６：湿度センサ、１７（１７ａ〜１７ｇ）：温度センサ、２０：筐体、３０：水冷板、１００：本体部、Ａ：空気：、Ｗ：冷却水
【図１】
2019047017.tif 000003
【図２】
2019047017.tif 000004
【図３】
2019047017.tif 000005
【図４】
2019047017.tif 000006
【図５Ａ】
2019047017.tif 000007
【図５Ｂ】
2019047017.tif 000008
【図６】
2019047017.tif 000009
【図７】
2019047017.tif 000010
【図８】
2019047017.tif 000011
【図９】
2019047017.tif 000012
【図１０】
2019047017.tif 000013