(57)【要約】【課題】縦型電界効果トランジスタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）の第１の接触接続側（１４）に配置されているゲート端子（２）及びソース端子（３）と、電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）の第１の接触接続側（１４）に対向する第２の接触接続側（１５）に配置されているドレイン端子（４）と、第１の接触接続側（１４）と第２の接触接続側（１５）との間に存在する、ドープされていない窒化ガリウム層（５）と、を備えている縦型電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）に関する。ここでは、ドープされていない窒化ガリウム層（５）内に、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体（６ａ〜６ｄ）が埋め込まれている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦型電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）であって、
前記電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）の第１の接触接続側（１４）に配置されているゲート端子（２）及びソース端子（３）と、
前記電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）の前記第１の接触接続側（１４）に対向する第２の接触接続側（１５）に配置されているドレイン端子（４）と、
前記第１の接触接続側（１４）と前記第２の接触接続側（１５）との間に存在する、ドープされていない窒化ガリウム層（５）と、
を備えている縦型電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）において、
前記ドープされていない窒化ガリウム層（５）内に、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体（６ａ〜６ｄ）が埋め込まれていることを特徴とする、縦型電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）。
【請求項２】
前記ゲート端子（２）は、多結晶シリコンから成る層（７）を有している、請求項１に記載の電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）。
【請求項３】
前記多結晶シリコンから成る層（７）は、トレンチ溝（１２）内に配置されている、請求項２に記載の電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）。
【請求項４】
前記ドープされていない窒化ガリウム層（５）の、前記第１の接触接続側（１４）に面する側に、窒化アルミニウムガリウム層（８）が形成されており、前記窒化アルミニウムガリウム層（８）上には、さらにゲート誘電体層（９）が形成されており、前記ゲート誘電体層（９）は、前記ゲート端子（２）と前記ソース端子（３）との間に延在している、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）。
【請求項５】
前記ドープされていない窒化ガリウム層（５）の、前記第２の接触接続側（１５）に面する側に、ｎ型ドープされた窒化ガリウム層（１０）が形成されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）。
【請求項６】
前記埋め込まれたｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体(６ａ〜６ｄ）は、少なくとも部分的に、前記ｎ型ドープされた窒化ガリウム層（１０）内に延在している、請求項５に記載の電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）。
【請求項７】
前記埋め込まれたｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体(６ａ〜６ｄ）は、前記ドープされていない窒化ガリウム層（５）を貫通して少なくとも１つのチャネル（１１）を取り囲み、当該少なくとも１つのチャネル（１１）によって、ゲート電圧の印加の際に、前記ドレイン端子（４）への電流通流が可能になる、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の縦型電界効果トランジスタ（１ａ〜１ｄ）を製造する方法であって、
ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体（６ａ〜６ｄ）が埋め込まれたドープされていない窒化ガリウム層（５）を形成するステップと、
前記ドープされていない窒化ガリウム層（５）の第１の側に、ゲート端子（２）及びソース端子（３）を形成するステップと、
前記ドープされていない窒化ガリウム層（５）の前記第１の側に対向する第２の側に、ドレイン端子（４）を配置するステップと、
を含む方法。
【請求項９】
前記ドープされていない窒化ガリウム層（５）内にトレンチ溝（１２）が形成され、該トレンチ溝（１２）内に、多結晶シリコンから成るゲート端子（２）の層（７）が形成される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ドープされていない窒化ガリウム層（５）は、ｎ型ドープされた窒化ガリウム層（１０）上に配置され、前記埋め込まれたｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体（６ａ〜６ｄ）は、少なくとも部分的に、前記ｎ型ドープされた窒化ガリウム層（１０）内に形成される、請求項８又は９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、縦型電界効果トランジスタ、特に縦型高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）、及び、縦型電界効果トランジスタ乃至縦型高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
背景技術
窒化ガリウム層を有する縦型電界効果トランジスタは、高い逆電圧を、同時に低いオン抵抗のもとで可能にする。この種の電界効果トランジスタは、通常、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）層及び窒化ガリウム（ＧａＮ）層を有する。電気抵抗を最小化するためには、高導電性の中間層を、電界効果トランジスタの窒化アルミニウムガリウム層と窒化ガリウム層との間の境界面にチャネルとして使用することができる。相互接続なしでは、この種のチャネルは、導電性（常時閉）である。ゲート電圧を印加することにより、電流通流を中断することができる。しかしながら、安全上の理由から、特に自動車分野への適用に対しては、駆動制御なしで非導電性（常時開）であるチャネルの実施形態が必要である。
【０００３】
米国特許出願公開第２０１３／０１０５８０８号明細書（ＵＳ２０１３／０１０５８０８Ａ１）からは、常時開動作を有する例示的な電界効果トランジスタが公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１３／０１０５８０８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発明の開示
本発明は、請求項１の特徴を有する縦型電界効果トランジスタ、及び、請求項８の特徴を有する電界効果トランジスタを製造する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
従って、第１の態様によれば、本発明は、電界効果トランジスタの第１の接触接続側に配置されているゲート端子及びソース端子を備えている縦型電界効果トランジスタに関する。対向する第２の接触接続側には、電界効果トランジスタのドレイン端子が配置されている。これらの接触接続側の間には、ドープされていない窒化ガリウム層が存在しており、ここでは、ドープされていない窒化ガリウム層内に、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体が埋め込まれている。
【０００７】
第２の態様によれば、本発明は、電界効果トランジスタを製造する方法に関し、ここでは、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体が埋め込まれたドープされていない窒化ガリウム層が形成される。さらに、当該ドープされていない窒化ガリウム層の第１の側に、ゲート端子及びソース端子が形成される。最後に、当該ドープされていない窒化ガリウム層の第１の側に対向する第２の側に、ドレイン端子が配置される。
【０００８】
好ましい実施形態は、各従属請求項の対象である。
【０００９】
発明の利点
ドープされていない窒化ガリウム層とその上に存在する窒化アルミニウムガリウム層との間の境界面に、p型ドープされた窒化ガリウム層を直接成長させることは、常時開動作を提供するために従来技術から公知であり、当該導電性ＡｌＧａＮ／ＧａＮ中間層の移動度を低減させることに結び付けることが可能である。それに対して、本発明は、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体が、ドープされていない窒化ガリウム層内に埋め込まれる、電界効果トランジスタを提供している。これにより、ドープされていない窒化ガリウム層の境界面を少なくすることができるようになると共に、このことは、常時開動作を可能にさせ、さらに、ゲート端子の下方で局所的な電界強度の上昇を回避することもできるようになる。
【００１０】
好ましい発展形態によれば、ゲート端子は、多結晶シリコン（ポリシリコン）からなる層を有する。p型ドープされた窒化ガリウム構造体は、ドープされていない窒化ガリウム層内に埋め込まれており、境界層には直接配置されないので、何よりも最初に多結晶シリコンをゲート端子のために使用することが可能になる。なぜなら、それ以外では、不都合な高い電磁場とイオン移動発生の可能性とを抑制することができるからである。多結晶シリコンの使用は、好ましくは、より信頼性の高いゲート動作を保証する。
【００１１】
電界効果トランジスタの好ましい実施形態によれば、多結晶シリコンからなる層がトレンチ溝内に配置されている。これにより、一方では、電界効果トランジスタの製造がより容易になる。なぜなら、トレンチ溝内での多結晶シリコンからなる層の成長が簡単になるからである。さらに付加的に、縦型電界効果トランジスタをよりコンパクトに構成することができる。なぜなら、ゲート端子が少なくとも部分的に基板内に集積化されるからである。
【００１２】
電界効果トランジスタの好ましい発展形態によれば、ドープされていない窒化ガリウム層の、第１の接触接続側に面する側に、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）層が形成されており、この場合、この窒化アルミニウムガリウム層には、さらにゲート誘電体層が形成されており、このゲート誘電体層は、ゲート端子とソース端子との間を延在している。ゲート誘電体層を用いて絶縁されたゲート電極の使用は、特に、多結晶シリコンからなる層との組み合わせにおいて、信頼性の高いゲート動作を保証するために特に有利である。
【００１３】
電界効果トランジスタの好ましい実施形態においては、ドープされていない窒化ガリウム層の、第２の接触接続側に面する側に、ｎ型ドープされた窒化ガリウム層が形成されている。このｎ型ドープされた窒化ガリウム層は、好ましくはさらに、第１のｎ型ドープされた窒化ガリウム層を有することができ、この第１のｎ型ドープされた窒化ガリウム層は、ドープされていない窒化ガリウム層に直接配置されている。さらに、このｎ型ドープされた窒化ガリウム層は、第２のｎ型ドープされた窒化ガリウム層を有することができ、この第２のｎ型ドープされた窒化ガリウム層は、第１のｎ型ドープされた窒化ガリウム層よりも高濃度にドープされ、かつ、第１のｎ型ドープされた窒化ガリウム層に直接配置されている。ｎ型ドープされた窒化ガリウム層は、ゲート端子又はソース端子と、ドレイン端子との間の電流通流を可能にする。
【００１４】
電界効果トランジスタの好ましい発展形態によれば、埋め込まれたｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体は、少なくとも部分的に、ｎ型ドープされた窒化ガリウム層内に延在している。
【００１５】
電界効果トランジスタの一発展形態によれば、埋め込まれたｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体は、ドープされていない窒化ガリウムによって形成される少なくとも１つのチャネルを取り囲み、当該少なくとも１つのチャネルによって、ゲート電圧の印加の際に、電流がドレイン端子に流れる。
【００１６】
この方法の好ましい発展形態によれば、ドープされていない窒化ガリウム層内にトレンチ溝が形成され、この場合、このトレンチ溝内に、多結晶シリコンから成るゲート端子の層が形成される。
【００１７】
この方法の好ましい発展形態によれば、ドープされていない窒化ガリウム層は、ｎ型ドープされた窒化ガリウム層上に配置され、この場合、埋め込まれたｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体は、少なくとも部分的に、ｎ型ドープされた窒化ガリウム層内に形成される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態による縦型電界効果トランジスタにおける概略的断面図。
【図２】本発明の第２の実施形態による縦型電界効果トランジスタにおける概略的断面図。
【図３】本発明の第３の実施形態による縦型電界効果トランジスタにおける概略的断面図。
【図４】本発明の第４の実施形態による縦型電界効果トランジスタにおける概略的断面図。
【図５】本発明の一実施形態による縦型電界効果トランジスタを製造する方法を説明するための、加工すべき電界効果トランジスタの個々の中間段階を示した図。
【図６】本発明の一実施形態による縦型電界効果トランジスタを製造する方法を説明するための、加工すべき電界効果トランジスタの個々の中間段階を示した図。
【図７】本発明の一実施形態による縦型電界効果トランジスタを製造する方法を説明するための、加工すべき電界効果トランジスタの個々の中間段階を示した図。
【図８】本発明の一実施形態による縦型電界効果トランジスタを製造する方法を説明するための、加工すべき電界効果トランジスタの個々の中間段階を示した図。
【図９】本発明の一実施形態による縦型電界効果トランジスタを製造する方法を説明するための、加工すべき電界効果トランジスタの個々の中間段階を示した図。
【図１０】本発明の一実施形態による縦型電界効果トランジスタを製造する方法を説明するための、加工すべき電界効果トランジスタの個々の中間段階を示した図。
【図１１】本発明の一実施形態による縦型電界効果トランジスタを製造する方法を説明するための、加工すべき電界効果トランジスタの個々の中間段階を示した図。
【図１２】本発明の一実施形態による縦型電界効果トランジスタを製造する方法を説明するための、加工すべき電界効果トランジスタの個々の中間段階を示した図。
【００１９】
総ての図面において、同一の、又は、機能的に同等の要素及び装置には、同一の参照番号が付されている。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
実施例の説明
図１には、本発明の第１の実施形態による縦型電界効果トランジスタ１ａにおける概略的断面図が示されている。この電界効果トランジスタは、ＨＥＭＴとして構成されており、第１の接触接続側１４と、対向する第２の接触接続側１５とを有しており、これらの接触接続側の間には、複数の層が形成されおり、それらの層は、以下においてより詳細に説明する。
【００２１】
電界効果トランジスタ１ａの基本的層構造体は、ｎ型ドープされた窒化ガリウム（ＧａＮ）層１０と、このｎ型ドープされた層構造体１０の表面に配置されたドープされていない窒化ガリウム層５とを含む。ｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０は、ドープされていない窒化ガリウム層５に直接接触している第１のドープされた窒化ガリウム層１０−１と、第２の接触接続側１５の方に配置されている第２のｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０−２とに分割されている。第２のｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０−２上には、ドレイン端子４のオーミックコンタクトが形成されている。
【００２２】
ドープされていない窒化ガリウム層５には、Ｖ字型トレンチ溝１２が形成されている。このトレンチ溝１２の表面、及び、ドープされていない窒化ガリウム層５の接触表面には、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）層８が形成されている。この窒化アルミニウムガリウム層８の上には、さらに、例えば、窒化シリコンＳｉＮ又は酸化シリコンＳｉＯ２から成り得るゲート誘電体層９が形成されている。トレンチ溝１２は、多結晶シリコンから成る層７によって充填されており、この層７の表面には、オーミックコンタクト１３が配置されている。多結晶シリコンから成る層７と、ゲート誘電体層９と、オーミックコンタクト１３とは、ゲート端子２を形成している。ドープされていない窒化ガリウム層５の表面には、さらに、電界効果トランジスタ１ａのソース端子３の複数のさらなるコンタクトが配置されており、これらのさらなるコンタクトは、ゲート誘電体層９と接触接続する。
【００２３】
ドープされていない窒化ガリウム層５内には、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａが埋め込まれており、このｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａは、部分的に、第１のｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０−１内に延在している。「埋め込まれている」との表現は、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａが、ドープされていない窒化ガリウム層５の表面に配置されているだけでなく、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａの少なくともいくつかの構造要素又は層要素が、ドープされていない窒化ガリウム層５の表面の下に延在していること、例えば、ドープされていない窒化ガリウム層５の表面に対して平行に延在していることを意味するものと理解されたい。
【００２４】
ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａは、その対称軸線が縦型電界効果トランジスタの第１の接触接続側１４に対して垂直方向に延在する、実質的に円筒状の側方領域６ａ−３を有している。さらに、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａは、円筒状側方領域６ａ−３によって取り囲まれた領域の内部に存在する２つの円板状領域６ａ−１及び６ａ−２を含む。第１の円板状領域６ａ−１は、実質的に当該領域を取り囲んでいる領域の中央に存在しており、ドープされていない窒化ガリウム層５の内部に位置している。第２の円板状領域６ａ−２は、基板内に存在する円筒状側方領域６ａ−３の端部領域に存在しており、第１のｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０−１の内部に存在している。従って、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａの半部を断面において見ると、これは、実質的に逆Ｆ字の形状を有している。
【００２５】
ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａは、ドープされていない窒化ガリウム層５の内部、及び、ｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０の内部に延在するチャネル領域１１を取り囲むように又は開放するように形成されている。ゲート電圧がゲート端子２に印加されると、電流がチャネル１１を通ってドレイン端子４に流れる。ゲート電圧が印加されない場合には、電流も流れず、即ち、埋め込まれたｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａは、常時開動作を提供する。
【００２６】
図２には、本発明の第２の実施形態による縦型電界効果トランジスタ１ｂにおける断面図が示されている。図示されている電界効果トランジスタ１ｂは、図１に示された電界効果トランジスタ１ａに実質的に相当するが、ドープされていない窒化ガリウム層５内に埋め込まれたｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ｂの実施形態は、異なっている。第１の実施形態による別個の円板状領域６ａ−１，６ａ−２は、第２の実施形態によれば一体化されている。換言すれば、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ｂは、基板内に存在する、当該ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ｂの円筒状側方領域６ｂ−１の端部領域に配置されている単一の円板状区間６ｂ−２のみを有している。
【００２７】
図３は、本発明の第３の実施形態による縦型電界効果トランジスタ１ｃにおける概略的断面図を示す。図３に示されている電界効果トランジスタ１ｃは、図２に示されている電界効果トランジスタ１ｂとは、次の点において異なっている。即ち、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ｃが、ドープされていない窒化ガリウム層５の完全に内部に延在している点において、即ち、ｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０内に延在していない点において異なっている。
【００２８】
図４には、本発明の第４の実施形態による縦型電界効果トランジスタ１ｄにおける概略的断面図が示されている。この実施形態によれば、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ｄは、円板状領域６ｄ−３によって相互に接続された外側円筒状領域６ｄ−１と内側円筒状領域６ｄ−２とを有している。従って、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ｄの半部を断面において見ると、これは、実質的にＵ字の形状である。
【００２９】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。それどころか、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体は、実質的に任意に成形されてもよい。
【００３０】
図５乃至図１２には、縦型電界効果トランジスタ１ａを製造する一例としての方法の個々の方法ステップが示されている。
【００３１】
図５は、ここでは、第１の方法ステップを示しており、この場合は、高濃度にｎ型ドープされた窒化ガリウム基板１０−２が準備され、この高濃度にｎ型ドープされた窒化ガリウム基板１０−２上でエピタキシャル成長によって低濃度にドープされるｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０−１が形成される。高濃度にｎ型ドープされた窒化ガリウム基板１０−２、及び、低濃度にドープされるｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０−１は、ｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０を形成する。
【００３２】
図６に示されている第２の方法ステップにおいては、ｐ型ドープされた窒化ガリウム領域６１が、低濃度にドープされるｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０−１内への注入を用いて形成される。さらなる実施形態によれば、ｐ型ドープされた窒化ガリウム領域６１は、ｐ型ドープされた窒化ガリウム層のエピタキシャル成長及びその後のｐ型ドープされた窒化ガリウム層の構造化によって形成することができる。
【００３３】
図７に示されている方法ステップにおいては、ｐ型ドープされた窒化ガリウム領域６１を有するｎ型ドープされた窒化ガリウム層１０−１の表面に、ドープされていない窒化ガリウム層５１と、その上に存在するｐ型ドープされた窒化ガリウム層６２とが堆積される。
【００３４】
さらなる方法ステップにおいては、図８に示されているように、ｐ型ドープされた窒化ガリウム層６２が構造化される。ｐ型ドープされた窒化ガリウム領域６１、及び、構造化されたｐ型ドープされた窒化ガリウム層６２は、２つの円板状領域を形成する。
【００３５】
次いで、エッチングプロセスを用いることにより、図９に示されているトレンチ溝１２が形成され、このトレンチ溝１２は、ｐ型ドープされた窒化ガリウム領域６２を貫通して、ドープされていない窒化ガリウム層５１内に延在している。好ましくは、このトレンチ溝１２の側壁の角度は８０°未満である。
【００３６】
図１０には、さらなる方法ステップが示されており、ここでは、ｐ型ドープされた円板状領域は相互に接続される。この接続は、例えば、注入によって実施することができる。この接続により、ｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体６ａが生成される。さらなる実施形態によれば、対応する接続は、既に図６乃至図８に示されているステップの間にエピタキシャル成長のもとで構造化することが可能である。
【００３７】
図１１に示されている方法ステップにおいては、窒化アルミニウムガリウム層８及びゲート誘電体層９が、トレンチ溝１２内、及び、ドープされていない窒化ガリウム層５の表面の接触領域に堆積される。さらに、多結晶シリコンから成る層７がトレンチ溝内に堆積される。ゲート誘電体層９は、例えば、窒化ケイ素ＳｉＮ又は酸化ケイ素ＳｉＯ２から構成されてもよい。
【００３８】
図１２に示されている最終的な方法ステップにおいては、ゲート端子２、ドレイン端子４及びソース端子３のための電極として対応するオーミックコンタクトが形成される。これらの電極の材料は、例えば、チタンＴｉ、窒化チタンＴｉＮ、チタン／タングステンＴｉＷ、タングステンＷ、ニッケルＮｉ、金Ａｕ又は銅Ｃｕを含み得る。
【００３９】
本発明は、図示された方法ステップに限定されるものではない。特に、異なって構造化される又は成形されるｐ型ドープされた窒化ガリウム構造体が、類似の方法ステップによって製造可能である。そのため、例えば、図２乃至図４に示されている電界効果トランジスタ１ｂ〜１ｃは、実質的に類似の堆積プロセス及び構造化プロセスによって製造可能である。
【００４０】
本発明に係る電界効果トランジスタは、多岐にわたって使用することが可能であり、例えば、電動ドライブトレイン、インバータ、電圧変換器又はライダー機器への使用に適している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【外国語明細書】
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