(57)【要約】【課題】複数の基板が接合された基板体であって、それぞれの端面で交差するように接合される少なくとも２つの第１基板及び第２基板の位置決めを安定的に行うことができる基板体及び基板体の製造方法を提供する。【解決手段】基板体は、複数の基板が接合されている。複数の基板のうちの少なくとも２つの第１基板及び第２基板の端面には凹凸部が形成されている。第１基板及び第２基板は、端面における凹凸部が互いに凹凸係合された状態で交差するように接合されている。基板体の製造方法は、少なくとも２つの第１基板及び第２基板が交差するようにそれぞれの端面における凹凸部を互いに凹凸係合し、少なくとも２つの第１基板及び第２基板が交差するようにそれぞれの端面における凹凸部が互いに凹凸係合した状態で少なくとも２つの第１基板及び第２基板を接合する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板が接合された基板体であって、
前記複数の基板のうちの少なくとも２つの第１基板及び第２基板のそれぞれの端面には凹凸部が形成されており、
前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板は、それぞれの端面における前記凹凸部が互いに凹凸係合された状態で交差するように接合されていることを特徴とする基板体。
【請求項２】
請求項１に記載の基板体であって、
前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板の少なくとも一つの基板の凹部と相手方の基板の凸部との前記端面に沿った端面方向におけるサイズが略等しいことを特徴とする基板体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板体であって、
前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板には、接合材を用いて互いの基板を接合するための接合領域が設けられていることを特徴とする基板体。
【請求項４】
請求項１から請求項３までの何れか１つに記載の基板体であって、
前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板の少なくとも一つの基板には、相手方の基板を挟み込む切り込み部が設けられていることを特徴とする基板体。
【請求項５】
請求項１から請求項４までの何れか１つに記載の基板体であって、
前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板の前記凹凸部以外の基板本体の形状が互いに異なっていることを特徴とする基板体。
【請求項６】
請求項１から請求項５までの何れか１つに記載の基板体であって、
前記複数の基板のうちの少なくとも３つの第１基板、第２基板及び第３基板のそれぞれの端面には凹凸部が形成されており、
１つの前記第１基板と少なくとも２つの前記第２基板及び前記第３基板とは、それぞれの端面における前記凹凸部が互いに凹凸係合された状態で接合されていることを特徴とする基板体。
【請求項７】
複数の基板を接合して基板体を製造する基板体の製造方法であって、
前記複数の基板のうちの少なくとも２つの第１基板及び第２基板のそれぞれの端面には凹凸部が形成されており、
前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板が交差するようにそれぞれの端面における前記凹凸部を互いに凹凸係合する第１工程と、
前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板が交差するようにそれぞれの端面における前記凹凸部が互いに凹凸係合した状態で前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板を接合する第２工程と
を含むことを特徴とする基板体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板が接合された基板体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の基板が接合された基板体として、特許文献１には、メイン基板（第１基板）の位置決め穴にサブ基板（第２基板）の下端が挿入され、四方から半田により接合された構成のものが開示されている〔特許文献１の図１（ａ）参照〕。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−８４７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１に記載の構成において、第１基板及び第２基板がそれぞれの端面で交差するように接合される場合、位置決め穴を設けることができないので、第１基板及び第２基板の位置決めを安定的に行うことができない。
【０００５】
そこで、本発明は、複数の基板が接合された基板体であって、それぞれの端面で交差するように接合される少なくとも２つの第１基板及び第２基板の位置決めを安定的に行うことができる基板体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために、次の基板体及び基板体の製造方法を提供する。
【０００７】
（１）基板体
本発明に係る基板体は、複数の基板が接合された基板体であって、前記複数の基板のうちの少なくとも２つの第１基板及び第２基板のそれぞれの端面には凹凸部が形成されており、前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板は、それぞれの端面における前記凹凸部が互いに凹凸係合された状態で交差するように接合されていることを特徴とする。
【０００８】
（２）基板体の製造方法
本発明に係る基板体の製造方法は、複数の基板を接合して基板体を製造する基板体の製造方法であって、前記複数の基板のうちの少なくとも２つの第１基板及び第２基板のそれぞれの端面には凹凸部が形成されており、前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板が交差するようにそれぞれの端面における前記凹凸部を互いに凹凸係合する第１工程と、前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板が交差するようにそれぞれの端面における前記凹凸部を互いに凹凸係合した状態で前記少なくとも２つの第１基板及び第２基板を接合する第２工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、それぞれの端面で交差するように接合される少なくとも２つの第１基板及び第２基板の位置決めを安定的に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る基板体における第１基板と第２基板とを分解して一方の基板面側を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る基板体における第１基板と第２基板とを分解して他方の基板面側を示す概略構成図である。
【図３】第１実施形態に係る第１基板と第２基板とを接合材を用いて接合した基板体の状態を示す概略構成図であって、（ａ）は、基板体の側面図であり、（ｂ）は、基板体の正面図である。
【図４】第２実施形態に係る基板体における第１基板と第２基板とを分解して一方の基板面側を示す概略構成図である。
【図５】第２実施形態に係る基板体における第１基板と第２基板とを分解して他方の基板面側を示す概略構成図である。
【図６】第２実施形態に係る第１基板と第２基板とを接合材を用いて接合した基板体の状態を示す概略構成図であって、（ａ）は、基板体の側面図であり、（ｂ）は、基板体の正面図である。
【図７】第３実施形態に係る基板体における第１基板と第２基板とを分解して一方の基板面側を示す概略構成図である。
【図８】第３実施形態に係る基板体における第１基板と第２基板とを分解して他方の基板面側を示す概略構成図である。
【図９】第３実施形態に係る第１基板と第２基板とを接合材を用いて接合した基板体の状態を示す概略構成図であって、（ａ）は、基板体の側面図であり、（ｂ）は、基板体の正面図である。
【図１０】第４実施形態に係る基板体における第１基板と第２基板及び第３基板とを分解して一方の基板面側を示す概略構成図である。
【図１１】第４実施形態に係る基板体における第１基板と第２基板及び第３基板とを分解して他方の基板面側を示す概略構成図である。
【図１２】第４実施形態に係る第１基板と第２基板及び第３基板とを接合材を用いて接合した基板体の状態を示す概略構成図であって、（ａ）は、基板体の側面図であり、（ｂ）は、基板体の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称及び機能も同じである。従って、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１２】
［第１実施形態］
図１及び図２は、それぞれ、第１実施形態に係る基板体１００ａにおける第１基板１と第２基板２とを分解して一方の基板面１ｄ，２ｄ側及び他方の基板面１ｅ，２ｅ側を示す概略構成図である。また、図３は、第１実施形態に係る第１基板１と第２基板２とを接合材４を用いて接合した基板体１００ａの状態を示す概略構成図である。図３（ａ）は、基板体１００ａの側面図であり、図３（ｂ）は、基板体１００ａの正面図である。
【００１３】
第１実施形態に係る基板体１００ａは、複数（この例では２つ）の基板が接合されたものである。複数の基板のうちの少なくとも２つ（この例では２つ）の第１基板１及び第２基板２のそれぞれの端面１ｃ，２ｃには凹凸部１０，２０が形成されている。そして、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２は、それぞれの端面１ｃ，２ｃにおける凹凸部１０，２０が互いに凹凸係合された状態で交差（この例では直交又は略直交）するように接合されている。第１実施形態に係る基板体１００ａの製造方法は、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２が交差するようにそれぞれの端面１ｃ，２ｃにおける凹凸部１０，２０を互いに凹凸係合する第１工程と、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２が交差するようにそれぞれの端面１ｃ，２ｃにおける凹凸部１０，２０が互いに凹凸係合した状態で少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２を接合する第２工程とを含む。詳しくは、第１基板１の端面１ｃには凹凸部１０が、第２基板２の端面２ｃには凹凸部２０が形成されている。基板体１００ａでは、第１基板１及び第２基板２は、第１基板１の端面１ｃにおける凹凸部１０と第２基板２の端面２ｃにおける凹凸部２０とが互いに凹凸係合された状態で接合されている。第１工程では、第１基板１及び第２基板２が交差するように第１基板１の端面１ｃにおける凹凸部１０と第２基板２の端面２ｃにおける凹凸部２０とを互いに凹凸係合する。第２工程では、第１基板１及び第２基板２が交差するように第１基板１の端面１ｃにおける凹凸部１０と第２基板２の端面２ｃにおける凹凸部２０とを互いに凹凸係合した状態で第１基板１及び第２基板２を接合材４により接合する。第１基板１及び第２基板２は、例えば、電子部品をそれぞれ搭載する第１回路基板及び第２回路基板とすることができる。
【００１４】
第１実施形態によれば、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２のそれぞれの端面１ｃ，２ｃにおける凹凸部１０，２０が互いに凹凸係合された状態で少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２が交差するように接合されるので、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２のそれぞれの端面１ｃ，２ｃにおける凹凸部１０，２０での凹凸係合により少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の互いの相対位置を確実に維持させることができ、これにより、それぞれの端面１ｃ，２ｃで交差するように接合される少なくとも２つの第１基板１と第２基板２との位置決めを安定的に行うことができる。
【００１５】
詳しくは、第１基板１の端面１ｃには、基板面１ｄ，１ｅに沿って内側に凹む凹部１ａ及び外側に突き出る凸部１ｂが設けられている。第２基板２の端面２ｃには、基板面２ｄ，２ｅに沿って外側に突き出る凸部２ｂ及び内側に凹む凹部２ａが設けられている。第１基板１及び第２基板２は、第１基板１の凹部１ａ及び第２基板２の凸部２ｂが係合され、且つ、第１基板１の凸部１ｂ及び第２基板２の凹部２ａが係合された状態で交差するように接合されている。
【００１６】
第１実施形態では、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の少なくとも一つの基板（この例では双方の第１基板１及び第２基板２）の凹部と相手方の基板の凸部との端面に沿った端面方向におけるサイズが略等しい。詳しくは、第１基板１の凹凸部１０を構成する凹部１ａと第２基板２の凹凸部２０を構成する凸部２ｂとの端面１ｃ，２ｃに沿った端面方向Ｔにおけるサイズｄ１ａ，ｄ２ｂが略等しい、及び／又は（この例では及び）、第１基板１の凹凸部１０を構成する凸部１ｂと第２基板２の凹凸部２０を構成する凹部２ａとの端面１ｃ，２ｃに沿った端面方向Ｔにおけるサイズｄ１ｂ，ｄ２ａが略等しい。ここで、サイズｄ１ａ，ｄ２ｂの略等しい寸法は、凹部１ａ及び凸部２ｂを互いに凹凸係合させるにあたり凹部１ａ及び凸部２ｂを円滑に摺接させることができる程度の寸法であり、一方が他方よりも所定距離だけ小さい寸法である。同様に、サイズｄ１ｂ，ｄ２ａの略等しい寸法は、凸部１ｂ及び凹部２ａを互いに凹凸係合させるにあたり凸部１ｂ及び凹部２ａを円滑に摺接させることができる程度の寸法であり、一方が他方よりも所定距離だけ小さい寸法である。こうすることで、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２を交差させるにあたり、サイズｄ１ａ，ｄ２ｂが略等しい及び／又は（この例では及び）サイズｄ１ｂ，ｄ２ａが略等しい凹凸部１０，２０が互いに凹凸係合された状態で少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２を接合させることができる。これにより、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の位置ずれを可及的に無くすことができ、従って、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２を精度良く位置決めすることができる。
【００１７】
なお、サイズｄ１ａとサイズｄ２ｂとが略同じ、及び／又は、サイズｄ１ｂとサイズｄ２ａとが略同じであれば、サイズｄ１ａとサイズｄ１ｂとを等しく又は略等しくしても良いし、異ならせても良い。また、サイズｄ２ａとサイズｄ２ｂとを等しく又は略等しくても良いし、異ならせても良い。この例では、サイズｄ１ａとサイズｄ１ｂとを等しく又は略等しくし、サイズｄ２ａとサイズｄ２ｂとを等しく又は略等しくしている。また、第１基板１及び第２基板２の凹凸部１０，２０の形状は、第１基板１及び第２基板２が係合する部分のサイズｄ１ａとサイズｄ２ｂとが略同じ、及び／又は、サイズｄ１ｂとサイズｄ２ａとが略同じであれば、何れの形状であっても良く、図１から図３に示す例のように、矩形状であっても良いし、例えば、半円などの形状であっても構わない。また、この例では、第１基板１の凹凸部１０の端面方向Ｔに直交する幅方向Ｈにおけるサイズｔ１と第２基板２の凹凸部２０の端面方向Ｔに直交する幅方向Ｈにおけるサイズｔ２とは、等しい又は略等しい。但し、それに限定されるものではなく、サイズｔ１，ｔ２は、特に限定されるものではない。また、第１基板１及び第２基板２において確実な凹凸形状及び位置合わせが可能な凹凸の寸法及び数であれば、凹凸の寸法及び数は特に限定されるものではない。
【００１８】
第１実施形態では、第１基板１の凹凸部１０は、複数の凹部１ａ及び複数の凸部１ｂで構成されている。同様に、第２基板２の凹凸部２０は、複数の凹部２ａ及び複数の凸部２ｂで構成されている。こうすることで、複数の凹部１ａ，２ａと複数の凸部１ｂ，２ｂとの凹凸係合により第１基板１及び第２基板２の相対位置をさらに確実に維持させることができ、これにより、第１基板１及び第２基板２の位置決めをさらに安定的に行うことができる。
【００１９】
具体的には、第１基板１には３つの凹部１ａ及び４つの凸部１ｂが設けられており、第１基板１の端面方向Ｔにおける両端に凸部１ｂが位置している。第２基板２には４つの凹部２ａ及び３つの凸部２ｂが設けられており、第２基板２の端面方向Ｔにおける両端に凹部２ａが位置している。
【００２０】
第１実施形態では、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２には、接合材４を用いて互いの基板を接合するための接合領域７が設けられている。第１実施形態に係る基板体１００ａの製造方法において、第２工程では、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２における互いの接合領域７を接合材４により接合する。詳しくは、第２工程では、第１基板１における接合領域７と第２基板２における接合領域７とを接合材４により接合する。こうすることで、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２における互いの接合領域７を接合材４により強固に接合することができ、これにより、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２を確実に固定することができる。接合材４としては、半田や接着剤（例えば導電性接着剤）等の接合材を例示できる。ここで、接合領域７は、例えば、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の間を電気的に接続するためのランドとすることができる。ランドは、例えば、導体層（導電パターン）とすることができる。
【００２１】
詳しくは、接合領域７は、第１基板１と第２基板２との角部を構成する領域の全体又は一部（この例では全体）に設けられている。同じ基板内での隣り合う接合領域７，７（例えばランド）間のギャップ５は、基本的には、第１基板１及び第２基板２を交差させた際の接合材４（例えば半田）で接合しないエリアであり、幅方向Ｈの寸法が第１基板１及び第２基板２の厚みｈ１，ｈ２と同じ又は略同じ大きさで設定される。また、交差した第１基板１と第２基板２との隣接する接合領域７，７を、半田や導電性接着剤等の導電性の接合材４を用いて互いに電気的に接続していても構わないし、絶縁性接着剤等の絶縁性の接合材４を用いて絶縁していても構わない。接合領域７は、接合材４で接合可能な形状であれば、接合領域７の大きさや間隔、接合領域７の数がそれぞれ異なっていても構わない。また、交差した第１基板１及び第２基板２の端面１ｃ，２ｃと端面１ｃ，２ｃに対向するギャップ５とを接合材４を用いて接合しても構わない。
【００２２】
具体的には、接合領域７は、半田付け用ランド７１〜７３とされている。半田付け用ランド７１（７１１）は、第１基板１の凹凸部１０以外の基板本体１ｘにおける一方の基板面１ｄにおいて凹凸部１０の底辺に隣接して凹凸部１０（基板本体１ｘ）の端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７１（７１２）は、第２基板２の凹凸部２０以外の基板本体２ｘにおける一方の基板面２ｄにおいて半田付け用ランド７１（７１１）に対応して凹凸部２０の底辺に隣接して凹凸部２０（基板本体２ｘ）の端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７１（７１１）及び半田付け用ランド７１（７１２）は半田４１により接合される。半田付け用ランド７２（７２１）は、第１基板１の基板本体１ｘにおける他方の基板面１ｅにおいて凹部１ａの底辺に隣接して凹部１ａの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７２（７２２）は、第２基板２の凸部２ｂにおける一方の基板面２ｄにおいて半田付け用ランド７２（７２１）に対応して凸部２ｂの底辺から第１基板１の厚みｈ１だけ凸部２ｂの頂辺側に離間して凸部２ｂの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７２（７２１）及び半田付け用ランド７２（７２２）は半田４２により接合される。半田付け用ランド７３（７３１）は、第１基板１の凸部１ｂにおける一方の基板面１ｄにおいて凸部１ｂの底辺から第２基板２の厚みｈ２だけ凸部１ｂの頂辺側に離間して凸部１ｂの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７３（７３２）は、第２基板２の基板本体２ｘにおける他方の基板面２ｅにおいて半田付け用ランド７３（７３１）に対応して凹部２ａの底辺に隣接して凹部２ａの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７３（７３１）及び半田付け用ランド７３（７３２）は半田４３により接合される。
【００２３】
［第２実施形態］
図４及び図５は、それぞれ、第２実施形態に係る基板体１００ｂにおける第１基板１と第２基板２とを分解して一方の基板面１ｄ，２ｄ側及び他方の基板面１ｅ，２ｅ側を示す概略構成図である。また、図６は、第２実施形態に係る第１基板１と第２基板２とを接合材４を用いて接合した基板体１００ｂの状態を示す概略構成図である。図６（ａ）は、基板体１００ｂの側面図であり、図６（ｂ）は、基板体１００ｂの正面図である。
【００２４】
第２実施形態に係る基板体１００ｂは、第１実施形態に係る基板体１００ａにおいて切り込み部６を設けたものである。第２実施形態において、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の少なくとも一つの基板（この例では双方の第１基板１及び第２基板２）には、相手方の基板（この例では第２基板２及び第１基板１）を挟み込む切り込み部６が設けられている。第２実施形態に係る基板体１００ｂの製造方法において、第１工程では、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の少なくとも一つの基板（この例では双方の第１基板１及び第２基板２）における切り込み部６により相手方の基板（この例では第２基板２及び第１基板１）を挟み込む。こうすることで、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２を切り込み部６で挟み込み保持するように嵌合させることができ、これにより、切り込み部６により少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の位置決めを容易に行うことができる。しかも、切り込み部６により少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の相対位置をより一層維持させることができ、これにより、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の位置決めをより一層安定的に行うことができる。なお、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の何れか一方のみに切り込み部６が設けられていても構わない。
【００２５】
詳しくは、第１基板１の凸部１ｂ及び第２基板２の凸部２ｂの少なくとも一方（この例では双方の凸部１ｂ及び凸部２ｂの互いに対向する部分）には、端面１ｃ，２ｃに沿った端面方向Ｔの挟み込み側に向けて延びる切り込み部６（この例では矩形状の切り込み部）が形成されている。切り込み部６は、第１基板１及び第２基板２のうちの切り込み部６に対応する基板が挟み込まれる。第１基板１の凸部１ｂに形成された切り込み部６（６１）の幅方向Ｈにおけるサイズｋ１と第２基板２の厚みｈ２とが略等しい。第２基板２の凸部２ｂに形成された切り込み部６（６２）の幅方向Ｈにおけるサイズｋ２と第１基板１の厚みｈ１とが略等しい。ここで、サイズｋ１，k２と厚みｈ２，ｈ１との略等しい寸法とは、挟み込む基板（第２基板２、第１基板１）を切り込み部６（６１，６２）に挟み込むにあたり挟み込む基板（第２基板２、第１基板１）を切り込み部６（６１，６２）に円滑に摺接させることができる程度の寸法であり、一方が他方よりも所定距離だけ小さい寸法である。切り込み部６（６１，６２）の端面方向Ｔにおけるサイズｍ１，m２は、凸部１ｂ，２ｂの強度を維持させることができれば、特に、限定されるものではないが、この例では、凸部１ｂ，２ｂの端面方向Ｔにおけるサイズｎ１，ｎ２の半分又は略半分程度とされている。
【００２６】
具体的には、接合領域７は、半田付け用ランド７１〜７４とされている。この例では、半田付け用ランド７２（７２１）は、第１基板１の基板本体１ｘにおける他方の基板面１ｅにおいて凸部１ｂの底辺に隣接して凸部１ｂの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７３（７３２）は、第２基板２の基板本体２ｘにおける他方の基板面２ｅにおいて半田付け用ランド７３（７３１）に対応して凸部２ｂの底辺に隣接して凸部２ｂの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７４（７４１）は、第１基板１の凸部１ｂにおける他方の基板面１ｅにおいて凸部１ｂの底辺から第２基板２の厚みｈ２だけ凸部１ｂの頂辺側に離間して凸部１ｂの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７４（７４２）は、第２基板２の凸部２ｂにおける他方の基板面２ｅにおいて半田付け用ランド７４（７４１）に対応して凸部２ｂの底辺から第１基板１の厚みｈ１だけ凸部２ｂの頂辺側に離間して凸部２ｂの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７４（７４１）及び半田付け用ランド７４（７４２）は半田４４により接合される。
【００２７】
［第３実施形態］
図７及び図８は、それぞれ、第３実施形態に係る基板体１００ｃにおける第１基板１と第２基板２とを分解して一方の基板面１ｄ，２ｄ側及び他方の基板面１ｅ，２ｅ側を示す概略構成図である。また、図９は、第３実施形態に係る第１基板１と第２基板２とを接合材４を用いて接合した基板体１００ｃの状態を示す概略構成図である。図９（ａ）は、基板体１００ｃの側面図であり、図９（ｂ）は、基板体１００ｃの正面図である。
【００２８】
第３実施形態に係る基板体１００ｃは、第１実施形態に係る基板体１００ａにおいて基板本体１ｘ，２ｘの形状を変更し、それに伴って凹凸の数を変更したものである。第３実施形態において、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の基板本体１ｘ，２ｘの形状が互いに異なっている。このように、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の基板本体１ｘ，２ｘの形状が互いに異なっていても、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２を端面１ｃ，２ｃの凹凸部１０，２０で位置合わせ（位置決め）して確実に接合することが可能であり、従って、少なくとも２つの第１基板１及び第２基板２の基板本体１ｘ，２ｘのうち何れか一方の形状に左右されることがない。このため、基板体１００ｃの薄型化及び一方の基板の小型化を実現させることが可能となる。凹凸部１０を有した第１基板１及び凹凸部２０を有した第２基板２であれば、一方の基板のみ細長くするなど、基板形状が異なっていても構わない。
【００２９】
詳しくは、第１基板１の基板本体１ｘは、サイズが第１実施形態に係る第１基板１の基板本体１ｘよりも幅方向Ｈで小さく、端面方向Ｔで大きくなっている。第２基板２の基板本体２ｘは、サイズが第１実施形態に係る第２基板２の基板本体２ｘよりも端面方向Ｔで小さくなっている。それに伴って、第１基板１及び第２基板２は、凹凸の数が第１実施形態に係る第１基板１及び第２基板２の凹凸の数よりも少なくなっている。第２基板２の凹凸部２０を第１基板１の端面方向Ｔにおける何れの位置に接合しても良いが、この例では、第１基板１の端面方向Ｔにおける一端部に接合している。
【００３０】
具体的には、第１基板１には３つの凹部１ａ及び３つの凸部１ｂが設けられており、第１基板１の凹凸部１０において端面方向Ｔにおける一端に凹部１ａが位置し、他端に凸部１ｂが位置している。第２基板２には３つの凹部２ａ及び３つの凸部２ｂが設けられており、第２基板２において端面方向Ｔにおける一端に凸部２ｂが位置し、他端に凹部２ａが位置している。
【００３１】
なお、第３実施形態に係る基板体１００ｃにおいて第２実施形態に係る基板体１００ｂの切り込み部６を設けても良い。
【００３２】
［第４実施形態］
図１０及び図１１は、それぞれ、第４実施形態に係る基板体１００ｄにおける第１基板１と第２基板２及び第３基板３とを分解して一方の基板面１ｄ，２ｄ，３ｄ側及び他方の基板面１ｅ，２ｅ，３ｅ側を示す概略構成図である。また、図１２は、第４実施形態に係る第１基板１と第２基板２及び第３基板３とを接合材４を用いて接合した基板体１００ｄの状態を示す概略構成図である。図１２（ａ）は、基板体１００ｄの側面図であり、図１２（ｂ）は、基板体１００ｄの正面図である。
【００３３】
第４実施形態に係る基板体１００ｄは、第３実施形態に係る基板体１００ｃにおいて第１基板１の端面方向Ｔにおけるサイズを大きくすると共に第２基板２の端面方向Ｔにおけるサイズを小さくし、さらに第３基板３を設けたものである。第４実施形態に係る基板体１００ｄは、複数の基板のうちの少なくとも３つの第１基板１、第２基板２及び第３基板３のそれぞれの端面１ｃ，２ｃ，３ｃには凹凸部１０，２０，３０が形成されている。そして、第４実施形態に係る基板体１００ｄは、１つの第１基板１と少なくとも２つ（この例では２つ）の第２基板２及び第３基板３とは、それぞれの端面（１ｃ，２ｃ），（１ｃ，３ｃ）における凹凸部（１０，２０），（１０，３０）が互いに凹凸係合された状態で接合されている。第４実施形態に係る基板体１００ｄの製造方法において、第１工程では、１つの第１基板１と少なくとも２つ（この例では２つ）の第２基板２及び第３基板３とが交差するようにそれぞれの端面（１ｃ，２ｃ），（１ｃ，３ｃ）における凹凸部（１０，２０），（１０，３０）を互いに凹凸係合する。第２工程では、１つの第１基板１と少なくとも２つの第２基板２及び第３基板３とが交差するようにそれぞれの端面（１ｃ，２ｃ），（１ｃ，３ｃ）における凹凸部（１０，２０），（１０，３０）が互いに凹凸係合した状態で１つの第１基板１と少なくとも２つの第２基板２及び第３基板３とを接合する。こうすることで、１つの第１基板１の端面１ｃの凹凸部１０に対して、少なくとも２つの第２基板２及び第３基板３を端面２ｃ，３ｃの凹凸部２０，３０で位置合わせ（位置決め）して確実に接合することが可能であり、１つの第１基板１と少なくとも２つの第２基板２及び第３基板３とを接合しても端面１ｃの凹凸部１０と端面２ｃ，３ｃの凹凸部２０，３０とで位置合わせ（位置決め）を安定的に行うことができる。しかも、第３実施形態と同様、基板体１００ｄの薄型化及び基板の小型化を実現させつつ、半田や熱伝導率の良い接合材４で基板接合することで、基板面積を増加させることができ、これにより、基板の熱容量を増やすことができる。この例では、１つの第１基板１に対して２枚の基板を接合したが、３枚以上の基板を接合しても良い。
【００３４】
詳しくは、第１基板１の基板本体１ｘは、第３実施形態に係る第１基板１の基板本体１ｘよりも端面方向Ｔにおける他端側に延びている。第２基板２の基板本体２ｘは、サイズが第３実施形態に係る第２基板２の基板本体２ｘよりも端面方向Ｔで小さくなっている。それに伴って、第１基板１及び第２基板２は、凹凸の数が第３実施形態に係る第１基板１及び第２基板の凹凸の数よりも少なくなっている。第３基板３の凹凸部３０は、第１基板１の端面方向Ｔにおける何れの位置に接合されていても良いが、第３基板３の凹凸部３０は、第１基板１の端面方向Ｔにおける他端に接合されている。
【００３５】
具体的には、第１基板１には第２基板２に対応して３つの凹部１ａ及び２つの凸部１ｂが設けられており、第１基板１の凹凸部１０において端面方向Ｔにおける両端に凹部１ａが位置している。第２基板２には２つの凹部２ａ及び３つの凸部２ｂが設けられており、第２基板２において端面方向Ｔにおける両端に凸部２ｂが位置している。また、第１基板１には第３基板３に対応して２つの凹部１ａ及び１つの凸部１ｂが設けられており、第１基板１の凹凸部１０において端面方向Ｔにおける両端に凹部１ａが位置している。第３基板３には１つの凹部３ａ及び２つの凸部３ｂが設けられており、第３基板３において端面方向Ｔにおける両端に凸部３ｂが位置している。
【００３６】
接合領域７は、半田付け用ランド７１〜７７とされている。この例では、半田付け用ランド７５（７５１）は、第１基板１の基板本体１ｘにおける一方の基板面１ｄにおいて凹凸部１０の底辺に隣接して凹凸部１０の端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７５（７５２）は、第３基板３の基板本体３ｘにおける他方の基板面３ｅにおいて半田付け用ランド７５（７５１）に対応して凹凸部３０の底辺に隣接して凹凸部３０（基板本体３ｘ）の端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７５（７５１）及び半田付け用ランド７５（７５２）は半田４５により接合される。半田付け用ランド７６（７６１）は、第１基板１の凸部１ｂにおける一方の基板面１ｄにおいて凸部１ｂの底辺から第３基板３の厚みｈ３だけ凸部１ｂの頂辺側に離間して凸部１ｂの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７６（７６２）は、第３基板３の基板本体３ｘにおける一方の基板面３ｄにおいて半田付け用ランド７６（７６１）に対応して凹部３ａの底辺に隣接して凹部３ａの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７６（７６１）及び半田付け用ランド７６（７６２）は半田４６により接合される。半田付け用ランド７７（７７１）は、第１基板１の基板本体１ｘにおける一方の基板面１ｄにおいて凹部１ａの底辺に隣接して凹部１ａの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７７（７７２）は、第３基板３の凸部３ｂにおける他方の基板面３ｅにおいて半田付け用ランド７７（７７１）に対応して凸部３ｂの底辺から第１基板１の厚みｈ１だけ凸部３ｂの頂辺側に離間して凸部３ｂの端面方向Ｔにおける一端から他端に亘って形成されている。半田付け用ランド７７（７７１）及び半田付け用ランド７７（７７２）は半田４７により接合される。
【００３７】
なお、第４実施形態に係る基板体１００ｄにおいて第２実施形態に係る基板体１００ｂの切り込み部６を設けても良い。
【００３８】
本発明は、以上説明した実施の形態に限定されるものではなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、かかる実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【符号の説明】
【００３９】
１００ａ〜１００ｄ  基板体
１〜３              第１基板から第３基板
１０，２０，３０    凹凸部
１ａ，２ａ，３ａ    凹部
１ｂ，２ｂ，３ｂ    凸部
１ｃ，２ｃ，３ｃ    端面
１ｄ，２ｄ，３ｄ    一方の基板面
１ｅ，２ｅ，３ｅ    他方の基板面
１ｘ，２ｘ，３ｘ    基板本体
４                  接合材
４１〜４７          半田
５                  ギャップ
６                  切り込み部
７                  接合領域
７１〜７７          半田付け用ランド
Ｈ                  幅方向
Ｔ                  端面方向
ｄ１ａ，ｄ１ｂ      サイズ
ｄ２ａ，ｄ２ｂ      サイズ
ｋ１，ｋ２          サイズ
ｍ１，ｍ２          サイズ
ｔ１，ｔ２          サイズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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