(57)【要約】【課題】本発明は、被接続体と直接接続可能であり、かつ伝送特性に優れるフレキシブルフラットケーブルの提供を課題とする。【解決手段】本発明のフレキシブルフラットケーブルは、平行に配列する複数の導体と、複数の導体の一方側の面を被覆する第１絶縁層と、複数の導体の他方側の面を被覆する第２絶縁層とを備え、複数の導体の先端部にこれらの導体の一方側の面が露出した接続領域を有し、第１絶縁層に積層され、接続領域側の端部に両端が複数の導体の配列方向外側に延びるＵ字状のグランド接続部を有するグランド層と、グランド層と対向するように第２絶縁層に積層されるグランド支持層と、接続領域において複数の導体の一方側の面に積層される複数の第１導電性ペースト部と、グランド接続部の両端部の一方側の面に積層される一対の第２導電性ペースト部と、少なくともグランド層のグランド接続部以外の領域の一部を被覆するシールド層とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に配列する複数の導体と、
上記複数の導体の一方側の面を被覆する第１絶縁層と、
上記複数の導体の他方側の面を被覆する第２絶縁層と
を備え、
上記複数の導体の先端部にこれらの導体の一方側の面が露出した接続領域を有するフレキシブルフラットケーブルであって、
上記第１絶縁層に積層され、上記接続領域側の端部に両端が上記複数の導体の配列方向外側に延びるＵ字状のグランド接続部を有するグランド層と、
上記グランド層と対向するように上記第２絶縁層に積層されるグランド支持層と、
上記接続領域において上記複数の導体の一方側の面に積層される複数の第１導電性ペースト部と、
上記グランド接続部の両端部の一方側の面に積層される一対の第２導電性ペースト部と、
少なくとも上記グランド層の上記グランド接続部以外の領域の一部を被覆するシールド層と
を有するフレキシブルフラットケーブル。
【請求項２】
上記シールド層が筒状であり、このシールド層が上記グランド層及びグランド支持層の外面側を巻回している請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項３】
上記グランド支持層の端縁に連続して上記第２絶縁層に積層される補強層をさらに有し、
上記グランド支持層の外面と上記補強層の外面とが面一である請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項４】
上記複数の導体の平均厚さに対する第１導電性ペースト部の平均厚さの厚さ比が０．１以上０．５以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項５】
上記複数の導体の平均幅の平均間隔に対する比が０．５以上１．５以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルフラットケーブルと、上記フレキシブルフラットケーブルの複数の導体と平行に配列する複数の他の導体及びこれらの他の導体の配列方向外側に配設される一対のグランド導体を有する被接続体との電気的な接続構造であって、
上記複数の他の導体が上記接続領域で露出した複数の導体と対向し、かつ上記一対のグランド導体が上記グランド接続部の両端部と対向するよう配設されており、
上記複数の第１導電性ペースト部に上記複数の他の導体が１対１関係で接続され、
上記一対の第２導電性ペースト部に上記一対のグランド導体が１対１関係で接続される接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルフラットケーブル及び接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルテレビやパーソナルコンピュータ等の電子機器の通信速度の高速化が図られている。この電子機器の信号の伝達に高速伝送用フレキシブルフラットケーブルが用いられている。
【０００３】
この高速伝送用フレキシブルフラットケーブルは、例えば平行に配列する複数の導体と、これらの導体の先端部分の一方側面を露出させつつその他の部分を被覆する絶縁層と、この絶縁層の一方側面に積層されるグランド層とを備える。また、この高速伝送用フレキシブルフラットケーブルは、上記グランド層の一部及びこのグランド層に連続する絶縁層を被覆するシールド層を備える。この高速伝送用フレキシブルフラットケーブルは、上記導体及びグランド層がコネクタと接続される。具体的には、この高速伝送用フレキシブルフラットケーブルは、上記導体がコネクタの信号端子と接続され、上記グランド層がコネクタのグランド端子と接続される（特開２０１０−１７０９３３号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１７０９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
今日、電子機器の小型化、薄型化の要請が高まっている。しかしながら、従来のコネクタを用いる接続構造ではコネクタの厚さが比較的大きいことから接続部の薄型化を十分に図ることができない。また、コネクタを用いると、接続部における伝送路の断面積の変化が大きくなり、差動インピーダンスの落ち込みが大きくなりやすい。そのため、コネクタを用いた従来の接続構造では、伝送損失が大きくなりやすい。
【０００６】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、被接続体と直接接続可能であり、かつ伝送特性に優れるフレキシブルフラットケーブル及び接続構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルは、平行に配列する複数の導体と、上記複数の導体の一方側の面を被覆する第１絶縁層と、上記複数の導体の他方側の面を被覆する第２絶縁層とを備え、上記複数の導体の先端部にこれらの導体の一方側の面が露出した接続領域を有するフレキシブルフラットケーブルであって、上記第１絶縁層に積層され、上記接続領域側の端部に両端が上記複数の導体の配列方向外側に延びるＵ字状のグランド接続部を有するグランド層と、上記グランド層と対向するように上記第２絶縁層に積層されるグランド支持層と、上記接続領域において上記複数の導体の一方側の面に積層される複数の第１導電性ペースト部と、上記グランド接続部の両端部の一方側の面に積層される一対の第２導電性ペースト部と、少なくとも上記グランド層の上記グランド接続部以外の領域の一部を被覆するシールド層とを有する。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る接続構造は、当該フレキシブルフラットケーブルと、当該フレキシブルフラットケーブルの複数の導体と平行に配列する複数の他の導体及びこれらの他の導体の配列方向外側に配設される一対のグランド導体を有する被接続体との電気的な接続構造であって、上記複数の他の導体が上記接続領域で露出した複数の導体と対向し、かつ上記一対のグランド導体が上記グランド接続部の両端部と対向するよう配設されており、上記複数の第１導電性ペースト部に上記複数の他の導体が１対１関係で接続され、上記一対の第２導電性ペースト部に上記一対のグランド導体が１対１関係で接続される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフレキシブルフラットケーブル及び接続構造は、被接続体と直接接続可能であり、かつ伝送特性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るフレキシブルフラットケーブルを示す模式的平面図である。
【図２】図１のフレキシブルフラットケーブルの模式的背面図である。
【図３】図１のフレキシブルフラットケーブルのＡ−Ａ線端面図である
【図４】図１のフレキシブルフラットケーブルのＢ−Ｂ線端面図である。
【図５】図１のフレキシブルフラットケーブルのＣ−Ｃ線端面図である。
【図６Ａ】図１のフレキシブルフラットケーブルの製造方法を示す模式的背面図である。
【図６Ｂ】図１のフレキシブルフラットケーブルの製造方法の図６Ａの次の工程を示す模式的平面図である。
【図６Ｃ】図１のフレキシブルフラットケーブルの製造方法の図６Ｂの次の工程を示す模式的平面図である。
【図６Ｄ】図１のフレキシブルフラットケーブルの製造方法の図６Ｃの次の工程を示す模式的平面図である。
【図７】図１のフレキシブルフラットケーブルを用いた接続構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１２】
本発明の一態様に係るフレキシブルフラットケーブルは、平行に配列する複数の導体と、上記複数の導体の一方側の面を被覆する第１絶縁層と、上記複数の導体の他方側の面を被覆する第２絶縁層とを備え、上記複数の導体の先端部にこれらの導体の一方側の面が露出した接続領域を有するフレキシブルフラットケーブルであって、上記第１絶縁層に積層され、上記接続領域側の端部に両端が上記複数の導体の配列方向外側に延びるＵ字状のグランド接続部を有するグランド層と、上記グランド層と対向するように上記第２絶縁層に積層されるグランド支持層と、上記接続領域において上記複数の導体の一方側の面に積層される複数の第１導電性ペースト部と、上記グランド接続部の両端部の一方側の面に積層される一対の第２導電性ペースト部と、少なくとも上記グランド層の上記グランド接続部以外の領域の一部を被覆するシールド層とを有する。
【００１３】
当該フレキシブルフラットケーブルは、シールド層がグランド層に積層されており、このグランド層が複数の導体の配列方向外側に延びるＵ字状のグランド接続部を有するので、上記グランド接続部をグランド接続することで、上記シールド層をグランド電位にすることができる。そのため、当該フレキシブルフラットケーブルは、外部からの電磁ノイズの遮断性に優れており、高速伝送用フレキシブルフラットケーブルとして用いることができる。当該フレキシブルフラットケーブルは、接続領域において上記複数の導体の一方側の面に第１導電性ペースト部が積層され、かつ上記グランド接続部の両端部の一方側の面に第２導電性ペースト部が積層されているので、上記第１導電性ペースト部によって上記複数の導体を被接続体の他の導体と接続し、上記第２導電性ペースト部によって上記グランド接続部を被接続体のグランド導体に接続することができる。従って、当該フレキシブルフラットケーブルは被接続体と直接接続可能である。また、当該フレキシブルフラットケーブルは、被接続体との接続にコネクタを用いることを要しないので、被接続体との接続部における伝送路の断面積の変化を抑えやすい。そのため、当該フレキシブルフラットケーブルは伝送特性に優れる。
【００１４】
上記シールド層が筒状であり、このシールド層が上記グランド層及びグランド支持層の外面側を巻回しているとよい。このように、上記シールド層が筒状であり、このシールド層が上記グランド層及びグランド支持層の外面側を巻回していることによって、外部からの電磁ノイズを容易かつ確実に遮断することができる。
【００１５】
当該フレキシブルフラットケーブルは、上記グランド支持層の端縁に連続して上記第２絶縁層に積層される補強層をさらに有し、上記グランド支持層の外面と上記補強層の外面とが面一であるとよい。このように、上記グランド支持層の端縁に連続して上記第２絶縁層に積層される補強層をさらに有し、上記グランド支持層の外面と上記補強層の外面とが面一であることで、差動インピーダンスの変化をより確実に抑制することができる。
【００１６】
上記複数の導体の平均厚さに対する第１導電性ペースト部の平均厚さの厚さ比としては、０．１以上０．５以下が好ましい。このように、上記複数の導体の平均厚さに対する第１導電性ペースト部の平均厚さの厚さ比が上記範囲内であることによって、被接続体との接続部における伝送路の断面積の変化をより確実に抑制することができる。
【００１７】
上記複数の導体の平均幅の平均間隔に対する比としては、０．５以上１．５以下が好ましい。このように、上記複数の導体の平均幅の平均間隔に対する比が上記範囲内であることによって、複数の導体を狭ピッチで配設しつつ、差動インピーダンスの変化を十分に抑制することができる。
【００１８】
本発明の一態様に係る接続構造は、当該フレキシブルフラットケーブルと、当該フレキシブルフラットケーブルの複数の導体と平行に配列する複数の他の導体及びこれらの他の導体の配列方向外側に配設される一対のグランド導体を有する被接続体との電気的な接続構造であって、上記複数の他の導体が上記接続領域で露出した複数の導体と対向し、かつ上記一対のグランド導体が上記グランド接続部の両端部と対向するよう配設されており、上記複数の第１導電性ペースト部に上記複数の他の導体が１対１関係で接続され、上記一対の第２導電性ペースト部に上記一対のグランド導体が１対１関係で接続される。
【００１９】
当該接続構造は、当該フレキシブルフラットケーブルと被接続体とがコネクタを用いることなく直接接続される。当該接続構造は、当該フレキシブルフラットケーブルと被接続体とが直接接続されるので、接続部における伝送路の断面積の変化を抑えやすい。そのため、当該接続構造は伝送特性に優れる。
【００２０】
なお、本発明において「平行」とは、中心軸のなす角度が±１０°以内であることをいう。「Ｕ字状」とは、角Ｕ字状も含む。「平均厚さ」とは、任意の１０点の厚さの平均値をいう。「導電性ペースト部の厚さ」とは、導電性ペースト部の導体の幅方向における頂部の厚さをいう。「平均幅」とは、任意の１０点の幅の平均値をいう。「導体の平均間隔」とは、配列方向に隣接する導体間の任意の１０点の間隔の平均値をいう。
【００２１】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るフレキシブルフラットケーブル及び接続構造について説明する。
【００２２】
［フレキシブルフラットケーブル］
図１〜図５のフレキシブルフラットケーブル１は、平行に配列する複数の導体２と、複数の導体２の一方側の面を被覆する第１絶縁層３と、複数の導体２の他方側の面を被覆する第２絶縁層４とを備える。当該フレキシブルフラットケーブル１は、複数の導体２の先端部（図１のＸ方向の先端部）にこれらの導体２の上記一方側の面が露出した接続領域Ｄを有する。当該フレキシブルフラットケーブル１は、第１絶縁層３に積層され、接続領域Ｄ側（図１のＸ方向側）の端部に両端が複数の導体２の配列方向外側に延びるＵ字状のグランド接続部５ａを有するグランド層５と、グランド層５と対向するように第２絶縁層４に積層されるグランド支持層６と、接続領域Ｄにおいて複数の導体２の一方側の面に積層される複数の第１導電性ペースト部７と、グランド接続部５ａの両端部の上記一方側の面に積層される一対の第２導電性ペースト部８と、少なくともグランド層５のグランド接続部５ａ以外の領域の一部を被覆するシールド層９とを有する。さらに、当該フレキシブルフラットケーブル１は、接着領域Ｘにおいて複数の第１導電性ペースト部７の周囲に配設される第１接着剤部１０と、グランド接続部５ａの両端部において一対の第２導電性ペースト部８の周囲に配設される一対の第２接着剤部１１とを有する。加えて、当該フレキシブルフラットケーブル１は、グランド支持層６の接続領域Ｄと反対側の端縁（図１のＸ方向と反対側の端縁）に連続して第２絶縁層４に積層される補強層１２を有する。
【００２３】
当該フレキシブルフラットケーブル１は、シールド層９がグランド層５に積層されており、グランド層５が複数の導体２の配列方向外側に延びるＵ字状のグランド接続部５ａを有するので、グランド接続部５ａをグランド接続することで、シールド層９をグランド電位にすることができる。そのため、当該フレキシブルフラットケーブル１は、外部からの電磁ノイズの遮断性に優れており、高速伝送用フレキシブルフラットケーブルとして用いることができる。当該フレキシブルフラットケーブル１は、接続領域Ｄにおいて複数の導体２の上記一方側の面に第１導電性ペースト部７が積層され、かつグランド接続部５ａの両端部の上記一方側の面に第２導電性ペースト部８が積層されているので、第１導電性ペースト部７によって複数の導体２を被接続体の他の導体と接続し、第２導電性ペースト部８によってグランド接続部５ａを被接続体のグランド導体に接続することができる。従って、当該フレキシブルフラットケーブル１は被接続体と直接接続可能である。当該フレキシブルフラットケーブル１は、グランド接続部５ａの両端が複数の導体２の配列方向の外側に延びているので、複数の導体２及びグランド接続部５ａを１回の圧着で被接続体に同時に接続することができる。そのため、当該フレキシブルフラットケーブル１は、接続作業性に優れる。また、当該フレキシブルフラットケーブル１は、被接続体との接続にコネクタを用いることを要しないので、被接続体との接続部における伝送路の断面積の変化を抑えやすい。そのため、当該フレキシブルフラットケーブル１は伝送特性に優れる。さらに、当該フレキシブルフラットケーブル１は、上述のようにコネクタを用いることを要しないので、上記接続部の厚さを低く抑えることができ、電子機器等の薄型化及び小型化を図りやすい。
【００２４】
（導体）
複数の導体２は、長尺状かつ平板状に形成されている。複数の導体２は、少なくとも一方の先端部の厚さ方向における一方側の面が露出している。導体２は、導電性を有する材料によって形成される。導体２の主成分としては、例えば銅が挙げられる。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。また、「導体の厚さ方向」とは、複数の導体の延在方向と垂直で、かつ複数の導体の配列方向と垂直な方向をいう。
【００２５】
複数の導体２は、表面にめっき処理が施され、このめっき処理によって表面にめっき層（図示せず）が積層されていてもよい。このめっき処理としては、例えば金めっき、銀めっき、錫めっき、ニッケルめっき等が挙げられる。めっき処理によって複数の導体２の露出部分が破損すること等を防止することができる。
【００２６】
導体２の平均厚さ（めっき層を含む）の下限としては、１０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。一方、導体２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。導体２の平均厚さが上記下限に満たないと、導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導体２の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなるおそれがある。
【００２７】
導体２の平均幅（めっき層を含む）の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。一方、導体２の平均幅の上限としては、１．０ｍｍが好ましく、０．４ｍｍがより好ましい。導体２の平均幅が上記下限に満たないと、導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導体２の平均幅が上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１全体のサイズが不要に大きくなるおそれがある。
【００２８】
導体２の平均ピッチの下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましい。一方、導体２の平均ピッチの上限としては、１．５ｍｍが好ましく、１．２ｍｍがより好ましい。導体２の平均ピッチが上記下限に満たないと、隣接する導体２同士が接触するおそれや、隣接する導体２間の間隔が小さくなりすぎて差動インピーダンスの変化を抑制し難くなるおそれがある。逆に、導体２の平均ピッチが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１全体のサイズが不要に大きくなるおそれがある。
【００２９】
複数の導体２の平均幅の隣接する導体２間の平均間隔に対する比の下限としては、０．５が好ましく、０．７がより好ましい。一方、上記比の上限としては、１．５が好ましく、１．２がより好ましい。上記比が上記下限に満たないと、複数の導体２のピッチが不要に大きくなり、当該フレキシブルフラットケーブル１の小型化の要請に反するおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超えると、差動インピーダンスの変化を抑制し難くなるおそれがある。
【００３０】
導体２の本数は、必要に応じて増減可能であり特に限定されるものではないが、例えば１０本以上８０本以下とすることができる。
【００３１】
（第１絶縁層）
第１絶縁層３は、接続領域Ｄを除く複数の導体２の厚さ方向における一方側の面を被覆する。第１絶縁層３は、複数の導体２の厚さ方向における一方側の面に直接積層される第１接着剤層３ａと、第１接着剤層３ａの一方側の面（複数の導体２が配設される側と反対側の面）に積層される第１保護層３ｂと、第１保護層３ｂの一方側の面（複数の導体２が配設される側と反対側の面）に積層される介在層３ｃとを有する。
【００３２】
〈第１接着剤層〉
第１接着剤層３ａを構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。中でも、再溶融することで第１保護層３ｂと強固に接着可能な熱可塑性樹脂が好ましく、この熱可塑性樹脂の中でも成形性、絶縁性等に優れるポリエステルが好ましい。
【００３３】
第１接着剤層３ａの平均厚さ（導体２及び第１保護層３ｂ間の平均距離）の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限より小さいと、複数の導体２と第１保護層３ｂとの接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなるおそれがある。
【００３４】
〈第１保護層〉
第１保護層３ｂは、第１接着剤層３ａの外面の全面に積層される。第１保護層３ｂは、可撓性及び絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この第１保護層３ｂとしては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。なお、「外面」とは、複数の導体を基準とした場合の、これらの導体の厚さ方向外側の面をいう。
【００３５】
第１保護層３ｂの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、第１保護層３ｂの平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。第１保護層３ｂの平均厚さが上記下限より小さいと、第１保護層３ｂの強度が不十分となるおそれがある。逆に、第１保護層３ｂの平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなるおそれがある。
【００３６】
〈介在層〉
介在層３ｃは、第１保護層３ｂの外面の全面に積層される。介在層３ｃは可撓性及び絶縁性を有する。介在層３ｃは、複数の導体２と、グランド層５及びシールド層９との距離を調節することで差動インピーダンスの変化を抑制する。
【００３７】
介在層３ｃは、例えば基材フィルムと、この基材フィルムに積層される粘着剤層とを有するテープ体として構成とすることができ、この粘着剤層が第１保護層３ｂに積層される。なお、「粘着剤」とは、タック性を有し、常温で粘着力を有するものをいう。この粘着剤としては、例えば感圧式接着剤が挙げられる。
【００３８】
介在層３ｃの基材フィルムの主成分としては、例えばポリエステル、ポリオレフィン、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。中でも、成形性、絶縁性等に優れるポリエステルが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。
【００３９】
上記基材フィルムの平均厚さの下限としては、５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。一方、上記基材フィルムの平均厚さの上限としては、３００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。上記基材フィルムの平均厚さが上記下限より小さいと、差動インピーダンスの変化を十分に抑制することができないおそれがある。逆に、上記基材フィルムの平均厚さが上記上限を超えると、介在層３ｃが不要に厚くなり、当該フレキシブルフラットケーブル１の薄型化の要請に反するおそれがある。
【００４０】
介在層３ｃの粘着剤層を構成する粘着剤としては、例えばアクリル樹脂、ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。中でも、成形性、絶縁性等に優れるポリエステルが好ましい。
【００４１】
上記粘着剤層の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記粘着剤層の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記粘着剤層の平均厚さが上記下限より小さいと、介在層３ｃと第１保護層３ｂとの積層状態を安定的に保持し難くなるおそれがある。逆に、上記粘着剤層の平均厚さが上記上限を超えると、上記粘着剤層が不要に厚くなり、当該フレキシブルフラットケーブルの薄型化の要請に反するおそれがある。
【００４２】
（第２絶縁層）
第２絶縁層４は、平面視で接続領域Ｄと重なる領域を除き複数の導体２の厚さ方向における他方側の面に直接積層される第２接着剤層４ａと、第２接着剤層４ａの他方側の面（複数の導体２が配設される側と反対側の面）に積層される第２保護層４ｂと、第２保護層４ｂのグランド接続部５ａと対向する領域に積層されると共に、平面視で接続領域Ｄと重なる領域において複数の導体２の厚さ方向における他方側の面に積層される支持層４ｃとを有する（換言すると、接続領域Ｄは、支持層４ｃの第２保護層４ｂとの積層領域以外の一方側（複数の導体２が積層される側）に画定される）。
【００４３】
〈第２接着剤層〉
第２接着剤層４ａは、第１接着剤層３ａとの間に複数の導体２を挟持するよう第１接着剤層３ａと対向して積層される。第２接着剤層４ａを構成する接着剤としては、第１接着剤層３ａを構成する接着剤と同様とすることができる。また、第２接着剤層４ａの平均厚さ（導体２及び第２保護層４ｂ間の平均距離）としては、第１接着剤層３ａの平均厚さと同様とすることができる。
【００４４】
〈第２保護層〉
第２保護層４ｂは、第２接着剤層４ａの外面の全面に積層される。第２保護層４ｂは、可撓性及び絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この第２保護層４ｂとしては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、第１保護層３ｂの主成分と同様の合成樹脂が挙げられる。また、第２保護層４ｂの平均厚さとしては、第１保護層３ｂの平均厚さと同様とすることができる。
【００４５】
〈支持層〉
支持層４ｃは可撓性及び絶縁性を有する。支持層４ｃは、例えば基材フィルムと、この基材フィルムに積層される接着剤層とを有するテープ体として構成することができ、この接着剤層が複数の導体２及び第２保護層４ｂに積層される。支持層４ｃは透明な合成樹脂を主成分とする。つまり、支持層４ｃを構成する上記基材フィルム及び接着剤層はいずれも透明であり、無色透明であることがより好ましい。当該フレキシブルフラットケーブル１は、後述するように被接続体と熱圧着されることで複数の導体２及び被接続体の複数の導体が接続され、グランド接続部５ａ及び被接続体のグランド導体が接続される。当該フレキシブルフラットケーブル１は、支持層４ｃが透明であることで、複数の導体２と被接続体の複数の導体を位置合わせしやすい。
【００４６】
支持層４ｃの基材フィルムの主成分としては、介在層３ｃの基材フィルムの主成分と同様の合成樹脂が挙げられる。支持層４ｃの接着剤層を構成する接着剤としては、例えば第１接着剤層３ａを構成する接着剤と同様とすることができる。
【００４７】
支持層４ｃを構成する基材フィルムの平均厚さの下限としては、３０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、上記基材フィルムの平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記基材フィルムの平均厚さが上記下限より小さいと、平面視で接続領域Ｄと重なる領域において複数の導体２の他方側の面を十分に補強することができないおそれがある。逆に、上記基材フィルムの平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなるおそれがある。
【００４８】
支持層４ｃを構成する接着剤層の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、上記接着剤層の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記接着剤層の平均厚さが上記下限より小さいと、接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記接着剤層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなるおそれがある。
【００４９】
（グランド層）
グランド層５は、介在層３ｃの接続領域Ｄ側の端部に積層される。グランド層５は、グランド接続部５ａと、グランド接続部５ａの接続領域Ｄと反対側の端縁に連続して設けられるシールド接続部５ｂとを有する。グランド接続部５ａ及びシールド接続部５ｂは同一材料かつ同一厚さで一体的に形成されている。
【００５０】
グランド接続部５ａは上述のようにＵ字状である。グランド接続部５ａは両端部の幅が小さい。つまり、グランド接続部５ａは、両端部に他の部分よりも幅狭な幅狭部５ｃを有する。シールド接続部５ｂは平面視矩形状である。シールド接続部５ｂの幅は介在層３ｃの幅と等しい。
【００５１】
幅狭部５ｃは平面視矩形状である。幅狭部５ｃの平均幅としては、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。また、幅狭部５ｃの幅の他の部分の幅に対する比としては、例えば０．３以上０．６以下とすることができる。さらに、幅狭部５ｃの突出方向の平均長さとしては、例えば１μｍ以上３ｍｍ以下とすることができる。幅狭部５ｃの幅及び長さが上記範囲内であることによって、第２導電性ペースト部８を幅狭部５ｃ上に配設すると共に、幅狭部５ｃの周囲に第２接着剤部１１を配設しやすい。
【００５２】
グランド層５は、例えば導電性を有する金属層と、この金属層に積層される粘着剤層とを有するテープ体として構成することができ、この粘着剤層が介在層３ｃに積層される。
【００５３】
グランド層５の金属層は、例えば上記粘着剤層に積層される金属箔と、この金属箔の外面へのめっき処理によって積層されるめっき層とを有する。上記金属箔の主成分としては、例えば銅が挙げられる。また、上記めっきとしては、例えば金めっき、銀めっき、錫めっき、ニッケルめっき等が挙げられ、錫めっきが好ましい。
【００５４】
上記金属箔の平均厚さの下限としては、３０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、上記金属箔の平均厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限より小さいと、グランド層５と、被接続体のグランド導体及びシールド層９との電気的接続を確実に保持し難くなるおそれがある。逆に、上記金属層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなるおそれがある。
【００５５】
上記めっき層の平均厚さの下限としては、０．３μｍが好ましく、０．７μｍがより好ましい。一方、上記めっき層の平均厚さの上限としては、５．０μｍが好ましく、２．０μｍがより好ましい。上記めっき層の平均厚さが上記下限より小さいと、上記金属層の表面を十分に保護することができないおそれがある。逆に、上記めっき層の平均厚さが上記上限を超えると、上記めっき層が不要に厚くなるおそれがある。
【００５６】
グランド層５の粘着剤層を構成する粘着剤としては、例えば介在層３ｃの粘着剤層と同様の粘着剤が挙げられる。上記粘着剤層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記粘着剤層の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記粘着剤層の平均厚さが上記下限より小さいと、粘着力が不十分となり、グランド層５の積層状態を安定的に保持することが困難になるおそれがある。逆に、上記粘着剤層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなるおそれがある。
【００５７】
（グランド支持層）
グランド支持層６は可撓性及び絶縁性を有する。グランド支持層６は、グランド層５と略同一形状である。具体的には、グランド支持層６は、グランド接続部５ａに対向する領域の両端部に幅狭部を有さず（つまりグランド接続部５ａに対向する領域の両端部が縮幅されておらず）、かつこの両端部がグランド層５の先端よりも突出している以外、平面視でグランド層５と同一形状である。
【００５８】
グランド支持層６は、グランド接続部５ａに積層される先端部６ａと、シールド接続部５ｂと対向する位置において支持層４ｃの外面に積層される基部６ｂとを有する。グランド支持層６は、幅狭部５ｃに対応する幅狭部を有さず、かつ両端部が幅狭部５ｃよりも先端側に突出しているので、グランド層５との積層状態で、幅狭部５ｃの幅方向外側及び突出方向先端側にグランド接続部５ａが積層されない非積層領域Ｎを有する。当該フレキシブルフラットケーブル１は、グランド支持層６が非積層領域Ｎを有することで、この非積層領域Ｎに第２接着剤部１１を積層することができる。
【００５９】
非積層領域ＮはＵ字状に形成される。非積層領域Ｎの平均幅（非積層領域Ｎのライン部分の平均幅）の下限としては、２００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。一方、非積層領域Ｎの平均幅の上限としては、１．０ｍｍが好ましく、７００μｍがより好ましい。非積層領域Ｎの平均幅が上記下限より小さいと、非積層領域Ｎに第２接着剤部１１を積層するのが容易でなくなるおそれがある。逆に、非積層領域Ｎの平均幅が上記上限を超えると、非積層領域Ｎが不要に大きくなるおそれがある。
【００６０】
グランド支持層６は、例えば基材フィルムと、この基材フィルムに積層される接着剤層とを有するテープ体として構成とすることができ、この接着剤層が支持層４ｃ及びグランド層５に積層される。グランド支持層６の基材フィルムの主成分としては、介在層３ｃの基材フィルムの主成分と同様の合成樹脂が挙げられる。グランド支持層６の接着剤層を構成する接着剤としては、例えば第１接着剤層３ａを構成する接着剤と同様とすることができる。
【００６１】
グランド支持層６の基材フィルムの平均厚さの下限としては、３０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、上記基材フィルムの平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限より小さいと、グランド支持層６の強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなり、特に被接続体との接続部分の厚さが不要に大きくなるおそれがある。
【００６２】
グランド支持層６の接着剤層の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、上記接着剤層の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限より小さいと、接着性が不十分となり、支持層４ｃ及びグランド層５との積層状態を安定的に保持し難くなるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなり、特に被接続体との接続部分の厚さが不要に大きくなるおそれがある。
【００６３】
（シールド層）
シールド層９はグランド層５に積層されており、グランド層５を介して被接続体のグランド導体と電気的に接続される。これにより、シールド層９は外部からの電磁ノイズを遮断する。シールド層９は筒状である。シールド層９は、グランド層５及びグランド支持層６の外面側を巻回している。より詳しくは、シールド層９は、図４に示すように、グランド層５のシールド接続部５ｂ及びグランド支持層６の基部６ｂ、並びにシールド接続部５ｂ及び基部６ｂから接続領域Ｄと反対側（Ｘ方向と反対側）に連続する介在層３ｃ及び補強層１２の外面側を巻回している。当該フレキシブルフラットケーブル１は、このように、シールド層９が筒状であることで、外部からの電磁ノイズを容易かつ確実に遮断することができる。
【００６４】
シールド層９は、例えば金属層と、この金属層に積層される導電性粘着剤層とを有するテープ体として構成することができ、この導電性粘着剤層がシールド接続部５ｂ、基部６ｂ、介在層３及び補強層１２に積層される。
【００６５】
上記金属層は例えば金属箔によって構成される。上記金属箔の主成分としては、例えばアルミニウムが挙げられる。
【００６６】
上記金属層の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、上記金属層の平均厚さの上限としては、７０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限より小さいと、上記金属層に亀裂等が生じやすくなり、シールド効果が不十分になるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなるおそれがある。
【００６７】
上記導電性粘着剤層としては、例えば熱可塑性樹脂を含む粘着剤に導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。
【００６８】
上記導電性粘着剤層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、７μｍがより好ましい。一方、上記導電性粘着剤層の平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。上記導電性粘着剤層の平均厚さが上記下限より小さいと、粘着強度が不十分となり、シールド層９の積層状態を安定的に保持し難くなるおそれがある。逆に、上記導電性粘着剤層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルフラットケーブル１が不要に厚くなるおそれがある。
【００６９】
（補強層）
補強層１２は、支持層４ｃ及びグランド支持層６の接続領域Ｄと反対側の端縁から連続して第２保護層４ｂの外面に積層される。補強層１２は可撓性及び絶縁性を有する。補強層１２は、例えば基材フィルムと、この基材フィルムに積層される粘着剤層とを有するテープ体として構成することができ、この粘着剤層が第２保護層４ｂに積層される。補強層１２の粘着剤層を構成する粘着剤としては、例えば介在層３ｃの粘着剤層を構成する粘着剤と同様とすることができる。補強層１２の基材フィルムの主成分としては、介在層３ｃの基材フィルムの主成分と同様の合成樹脂が挙げられる。また、補強層１２の粘着剤層の平均厚さとしては、介在層３ｃの粘着剤層と同様とすることができる。
【００７０】
補強層１２の平均厚さ（補強層１２全体の平均厚さ）としては、支持層４ｃ及びグランド支持層６の合計厚さと同じであることが好ましい。つまり、グランド支持層６の外面と補強層１２の外面とが面一であることが好ましい。当該フレキシブルフラットケーブル１は、グランド支持層６の外面と補強層１２の外面とが面一であることによって、差動インピーダンスの変化をより確実に抑制することができる。
【００７１】
（第１導電性ペースト部）
第１導電性ペースト部７は、導電性粒子及びそのバインダーを含む導電性ペーストによって形成される。第１導電性ペースト部７は、各導体２の一方側の面に１対１対応で積層される。複数の第１導電性ペースト部７は、複数の導体２に直接積層されている。複数の第１導電性ペースト部７は、複数の導体２の配列方向に直線状に配設されている。
【００７２】
上記導電性粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、はんだ等の金属粒子が挙げられ、これらを単体で又は２種以上混合して使用することができる。中でも優れた導電性を示す銀粉末が好ましく、鱗片状銀粉末が特に好ましい。上記導電性粒子として、鱗片状銀粉末を用いることによって、接触面積を大きくして導電性を向上させることができる。なお、「鱗片状」とは、互いに直行する３方向（長さ方向、幅方向、厚さ方向）の大きさのうち、１方向（厚さ方向）の大きさが、他の２方向（長さ方向、幅方向）における大きさの最大値の１／２以下、好ましくは１／５０以上１／５以下である形状をいう。
【００７３】
上記導電性粒子の平均粒径の下限としては、０．３μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。一方、上記導電性粒子の平均粒径の上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記導電性粒子の平均粒径が上記下限に満たないと、導電性が十分に得られないおそれがある。逆に、上記導電性粒子の平均粒径が上記上限を超えると、例えば第１導電性ペースト部７の形成過程でスクリーン印刷を用いる場合に、スクリーン版に目詰まりを生じるおそれがある。なお、「平均粒径」とは、累積５０％平均体積径（メディアン径）をいい、例えばレーザードップラー法を応用した粒度分布測定装置（日機装株式会社製のナノトラック（登録商標）粒度分布測定装置「ＵＰＡ−ＥＸ１５０」）によって測定することができる。
【００７４】
第１導電性ペースト部７における上記導電性粒子の含有量の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましい。一方、上記導電性粒子の含有量の上限としては、９５体積％が好ましく、８５体積％がより好ましい。上記導電性粒子の含有量が上記下限に満たないと、導体２と被接続体の導体との電気的接続性が低下するおそれがある。逆に、上記導電性粒子の含有量が上記上限を超えると、導電性ペーストの流動性が低下し、第１導電性ペースト部７の形成が困難になるおそれや、導体２及び被接続体の導体の接着強度が低下するおそれがある。
【００７５】
上記バインダーの主成分としては、例えばアクリル樹脂、ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。また、上記バインダーには硬化剤、増粘剤、レベリング剤等の添加剤を添加することができる。
【００７６】
上記バインダーを構成するポリマーの軟化温度の下限としては、４０℃が好ましく、５０℃がより好ましい。一方、上記バインダーを構成するポリマーの軟化温度の上限としては、７０℃が好ましく、６５℃がより好ましい。上記バインダーを構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たないと、耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、上記バインダーを構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超えると、第１導電性ペースト部７を導体２の一方側の面に積層する際、及び導体２と被接続体の導体とを接着する際の熱圧着温度が高くなるおそれがある。その結果、この熱圧着時に支持層４ｃが軟化するおそれがある。
【００７７】
第１導電性ペースト部７は、図１に示すように平面視略矩形状に形成される。第１導電性ペースト部７は、導体２の幅方向の中心部に積層されている。
【００７８】
第１導電性ペースト部７の平均幅（複数の導体２の配列方向長さ）は、導体２の平均幅よりも小さい。また、第１導電性ペースト部７の幅方向の両端は導体２の幅方向の両端の内側に配設される。つまり、第１導電性ペースト部７は、平面視で導体２内に包含される。このように、第１導電性ペースト部７の平均幅が導体２の平均幅より小さいことによって、第１導電性ペースト部７を被接続体の導体と接続する際に、第１導電性ペースト部７が導体２の一方側の面内に保持され易い。これにより、被接続体の導体との接続時に第１導電性ペースト部７が多少流動しても複数の導体２間で短絡が生じるのを防止することができる。
【００７９】
第１導電性ペースト部７の平均幅の下限としては、８０μｍが好ましく、１４０μｍがより好ましい。一方、第１導電性ペースト部７の平均幅の上限としては、５００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましい。第１導電性ペースト部７の平均幅が上記下限より小さいと、導体２と被接続体の導体との電気的接続性が低下するおそれがある。逆に、第１導電性ペースト部７の平均幅が上記上限を超えると、第１接着剤部１０の面積が小さくなるため被接続体との接着性が不十分となるおそれがある。
【００８０】
第１導電性ペースト部７の平均長さ（複数の導体２の延在方向長さ）の下限としては、１ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。一方、第１導電性ペースト部７の平均長さの上限としては、８ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。第１導電性ペースト部７の平均長さが上記下限より小さいと、導体２と被接続体の導体との電気的接続性が不十分となるおそれがある。逆に、第１導電性ペースト部７の平均長さが上記上限を超えると、第１導電性ペースト部７が不要に大きくなり、隣接する導体２間で短絡を生じるおそれが高くなる。
【００８１】
第１導電性ペースト部７の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。一方、第１導電性ペースト部７の平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。第１導電性ペースト部７の平均厚さが上記下限より小さいと、第１導電性ペースト部７及び被接続体の導体の対向面間に接着剤が流れ込むことで、第１導電性ペースト部７及び被接続体の導体の導電性が悪化するおそれがある。逆に、第１導電性ペースト部７の平均厚さが上記上限を超えると、被接続体との接続部における伝送路の厚さが厚くなり、伝送路の断面積が変化することで差動インピーダンスが落ち込むおそれがある。
【００８２】
複数の導体２の平均厚さに対する第１導電性ペースト部７の平均厚さの厚さ比の下限としては、０．１が好ましく、０．２がより好ましい。一方、上記厚さ比の上限としては、０．５が好ましく、０．３がより好ましい。上記厚さ比が上記下限に満たないと、第１導電性ペースト部７の厚さが小さくなりすぎることで、第１導電性ペースト部７及び被接続体の導体の対向面間に接着剤が流れ込みやすくなり、第１導電性ペースト部７及び被接続体の導体の導電性が悪化するおそれがある。逆に、上記厚さ比が上記上限を超えると、被接続体との接続部における伝送路の厚さが厚くなり、伝送路の断面積が変化することで差動インピーダンスが落ち込むおそれがある。
【００８３】
（第２導電性ペースト部）
一対の第２導電性ペースト部８は、複数の第１導電性ペースト部７と同一直線上に配設される。第２導電性ペースト部８は、例えば第１導電性ペースト部７と同じ材料で構成される。第２導電性ペースト部８はグランド接続部５ａの幅狭部５ｃに直接積層されている。第２導電性ペースト部８は幅狭部５ｃの幅方向の中心部に配設されている。第２導電性ペースト部８の平均幅は、幅狭部５ｃの平均幅よりも小さい。また、第２導電性ペースト部８の幅方向の両端は幅狭部５ｃの両端の内側に配設される。つまり、第２導電性ペースト部８は、平面視で幅狭部５ｃ内に包含される。
【００８４】
第２導電性ペースト部８の平均幅としては、例えば２００μｍ以上６００μｍ以下とすることができる。第２導電性ペースト部８の平均長さとしては、例えば１ｍｍ以上８ｍｍ以下とすることができる。第２導電性ペースト部８の平均厚さとしては、例えば５μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。
【００８５】
（第１接着剤部）
第１接着剤部１０は熱可塑性樹脂を主成分とする。第１接着剤部１０は、熱を加えることで溶融するホットメルト接着剤によって構成されている。第１接着剤部１０は、図１に示すように平面視で複数の第１導電性ペースト部７を取り囲むよう配設され、例えば外縁が略長方形状とされている。このように、第１接着剤部１０が平面視で複数の第１導電性ペースト部７を取り囲むように配設されていることにより、隣接する導体２間の短絡を的確に防止すると共に、被接続体との接着性を高めることができる。また、第１接着剤部１０は、第１導電性ペースト部７と同一長さで、隣接する第１導電性ペースト部７間に充填されると共に、配列方向における最も外側に位置する一対の第１導電性ペースト部７の配列方向の外側に配設されてもよい。
【００８６】
上記熱可塑性樹脂としては、例えばアクリル樹脂、ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂等が挙げられる。中でも、成形性、絶縁性等に優れるポリエステルが好ましい。
【００８７】
第１接着剤部１０を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、４０℃が好ましく、５０℃がより好ましい。一方、第１接着剤部１０を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、７０℃が好ましく、６５℃がより好ましい。第１接着剤部１０を構成するポリマーの軟化温度が上記下限より小さいと、耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、第１接着剤部１０を構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超えると、被接続体との熱圧着温度が高くなり、この熱圧着時に支持層４ｃが軟化し、第１接着剤部１０を被接続体と的確に接着することができないおそれがある。
【００８８】
なお、第１接着剤部１０には、硬化剤、増粘剤、レベリング剤等の添加剤を添加することができる。
【００８９】
第１接着部１０の高さ位置（頂部の高さ位置）は複数の第１導電性ペースト部７の高さ位置（頂部の高さ位置）よりも高い方が好ましい。第１接着剤部１０の高さ位置と複数の第１導電性ペースト部７の高さ位置との差の下限としては１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、上記高さ位置の差の上限としては、１０μｍが好ましく、７μｍがより好ましい。上記高さ位置の差が上記下限に満たないと、複数の導体２と被接続体の導体との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記高さ位置の差が上記上限を超えると、第１導電性ペースト部７及び被接続体の導体の対向面間に接着剤が流れ込むことで、第１導電性ペースト部７及び被接続体の導体の導電性が悪化するおそれがある。
【００９０】
（第２接着剤部）
第２接着剤部１１は第１接着剤部１０と同様の材料を用いて形成することができる。第２接着剤部１１は、平面視で第２導電性ペースト部８を取り囲むように配設されてもよく、第２導電性ペースト部８と同一長さで、第２導電性ペースト部８の幅方向の両側に配設されてもよい。第２接着部１１の高さ位置（頂部の高さ位置）は一対の第２導電性ペースト部８の高さ位置（頂部の高さ位置）よりも高い方が好ましい。第２接着剤部１１の高さ位置と複数の第２導電性ペースト部８の高さ位置との差としては、第１接着剤部１０と複数の第１導電性ペースト部７の高さ位置との差と同様とすることができる。
【００９１】
＜フレキシブルフラットケーブルの製造方法＞
次に、図６Ａ〜６Ｄを参照して、当該フレキシブルフラットケーブル１の製造方法を説明する。当該フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、平行に配列する複数の導体２と、複数の導体２の一方側の面を被覆する第１絶縁層３と、複数の導体２の他方側の面を被覆する第２絶縁層４とを備え、複数の導体２の先端部にこれらの導体の一方側の面が露出した接続領域Ｄを有する積層体にグランド支持層６を積層するグランド支持層積層工程と、グランド支持層６が積層された積層体にグランド層５を積層するグランド層積層工程と、グランド層５が積層された積層体にシールド層９を積層するシールド層積層工程と、シールド層が積層された積層体に複数の第１導電性ペースト部７、一対の第２導電性ペースト部８、第１接着剤部１０及び一対の第２接着剤部１１を積層する導電性ペースト部積層工程とを備える。
【００９２】
（グランド支持層積層工程）
上記グランド支持層積層工程では、図６Ａに示すように、平面視における接続領域Ｄとの境界に積層領域の一端が位置するように第２絶縁層４、詳細には支持層４ｃの外面にグランド支持層６を積層する。グランド支持層６は、例えば熱圧着によって第２絶縁層４に積層される。上記グランド支持層積層工程における熱圧着温度としては、例えば１００℃以上１８０℃以下とすることができる。上記グランド支持層積層工程における熱圧着荷重としては、例えば８０Ｎ以上１２０Ｎ以下とすることができる。上記グランド支持層積層工程における熱圧着時間としては、例えば２秒以上１０秒以下とすることができる。
【００９３】
なお、上記グランド支持層積層工程は、必ずしも第１絶縁層３及び第２絶縁層４が完全に積層された状態で行う必要はない。当該フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、例えば上記グランド支持層積層工程後に介在層３ｃを積層してもよい。また、当該フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、上記グランド支持層積層工程前に補強層１２を積層してもよく、上記グランド支持層積層工程後に補強層１２を積層してもよい。
【００９４】
（グランド層積層工程）
上記グランド層積層工程では、図６Ｂに示すように、上記グランド支持層積層工程で積層したグランド支持層６と対向するようにグランド層５を第１絶縁層３、より詳しくは介在層３ｃと、グランド支持層６とに積層する。上記グランド層積層工程では、グランド層５の粘着剤層の貼着によってグランド層５を積層する。
【００９５】
（シールド層積層工程）
上記シールド層積層工程では、図６Ｃに示すように、まずシールド層９を、グランド層５のシールド接続部５ｂ及びグランド支持層６の基部６ｂを含む領域の外面側に巻回する。次に、上記シールド層積層工程では、当該フレキシブルフラットケーブルの厚さ方向の両面側からの熱圧着によってシールド層９を積層接着する。上記シールド層積層工程における熱圧着温度としては、例えば８０℃以上１６０℃以下とすることができる。上記シールド層積層工程における熱圧着荷重としては、例えば１８０Ｎ以上２２０Ｎ以下とすることができる。上記シールド層積層工程における熱圧着時間としては、例えば２秒以上１０秒以下とすることができる。
【００９６】
（導電性ペースト部積層工程）
上記導電性ペースト部積層工程では、図６Ｄに示すように、例えば複数の第１導電性ペースト部７、一対の第２導電性ペースト部８、第１接着剤部１０及び一対の第２接着剤部１１が離型シート上に配設された接続シートＳを、複数の導体２、一対の幅狭部５ｃ、支持層４ｃ及び非積層領域Ｎ上に位置合わせしたうえで熱圧着し、この熱圧着後に上記離型シートを剥離する。これにより、第１導電性ペースト部７が導体２に１対１対応で転写され、第２導電性ペースト部８が幅狭部５ｃに１対１対応で転写される。上記導電性ペースト部積層工程における熱圧着温度としては、例えば８０℃以上１６０℃以下とすることができる。上記導電性ペースト部積層工程における熱圧着荷重としては、例えば８０Ｎ以上１２０Ｎ以下とすることができる。上記導電性ペースト部積層工程における熱圧着時間としては、例えば２秒以上１０秒以下とすることができる。
【００９７】
当該フレキシブルフラットケーブルの製造方法によると、図１のフレキシブルフラットケーブル１を容易かつ確実に製造することができる。
【００９８】
［接続構造］
次に、図７を参照して、図１のフレキシブルフラットケーブル１と被接続体２１との接続構造について説明する。
【００９９】
当該接続構造は、当該フレキシブルフラットケーブル１と、当該フレキシブルフラットケーブル１の複数の導体２と平行に配列する複数の他の導体２２及びこれらの他の導体２２の配列方向外側に配設される一対のグランド導体２３を有する被接続体２１との電気的な接続構造である。当該接続構造は、複数の他の導体２２が接続領域Ｄで露出した複数の導体２と対向し、かつ一対のグランド導体２３がグランド接続部５ａの両端部と対向するように配設されており、複数の第１導電性ペースト部７に複数の他の導体２２が１対１対応で接続され、一対の第２導電性ペースト部８に一対のグランド導体２３が１対１対応で接続されている。また、当該接続構造は、複数の第１導電性ペースト部７間に第１接着剤部１０が充填され、一対の第２導電性ペースト部８の周囲に第２接着剤部１１が充填されている。
【０１００】
当該接続構造は、当該フレキシブルフラットケーブル１と被接続体２１とが、コネクタを用いることなく直接接続される。当該接続構造は、当該フレキシブルフラットケーブル１と被接続体とが直接接続されるので、接続部における伝送路の断面積の変化を抑えやすい。そのため、当該接続構造は伝送特性に優れる。
【０１０１】
＜接続方法＞
当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１の接続方法は、当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１を重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記重ね合わせ工程後に、当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１を熱圧着する熱圧着工程を備える。
【０１０２】
（重ね合わせ工程）
上記重ね合わせ工程では、当該フレキシブルフラットケーブル１の第１導電性ペースト部７を被接続体２１の他の導体２２と１対１対応で重ね合わせ、かつ当該フレキシブルフラットケーブル１の第２導電性ペースト部８を被接続体２１のグランド導体２３と１対１対応で重ね合わせる。
【０１０３】
（熱圧着工程）
上記熱圧着工程では、上記重ね合わせ工程によって重ね合わされた当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１を熱圧着する。これにより、第１導電性ペースト部７に他の導体２２が１対１対応で接続されると共に隣接する第１導電性ペースト部７間に第１接着剤部１０が充填され、かつ第２導電性ペースト部８にグランド導体２３が１対１対応で接続されると共に各第２導電性ペースト部８の周囲に第２接着剤部１１が充填された当該接続構造が得られる。
【０１０４】
上記圧着工程における熱圧着温度の下限としては、１６０℃が好ましく、１７０℃がより好ましい。一方、上記熱圧着温度の上限としては、２００℃が好ましく、１９０℃がより好ましい。上記熱圧着温度が上記下限に満たないと、当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着温度が上記上限を超えると、支持層４ｃが軟化して当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１を安定的に接着できないおそれがある。
【０１０５】
上記圧着工程における熱圧着荷重の下限としては、１００Ｎが好ましく、１３０Ｎがより好ましい。一方、上記圧着工程における熱圧着荷重の上限としては、２５０Ｎが好ましく、２００Ｎがより好ましい。上記熱圧着荷重が上記下限に満たないと、当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着荷重が上記上限を超えると、支持層４ｃが軟化して当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１を安定的に接着できないおそれがある。
【０１０６】
上記圧着工程における熱圧着時間の下限としては、６秒が好ましく、８秒がより好ましい。一方、上記圧着工程における熱圧着時間の上限としては、１４秒が好ましく、１２秒がより好ましい。上記熱圧着時間が上記下限に満たないと、当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着時間が上記上限を超えると、支持層４ｃが軟化して当該フレキシブルフラットケーブル１及び被接続体２１を安定的に接着できないおそれがある。
【０１０７】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【０１０８】
例えば、上記第１絶縁層及び第２絶縁層の具体的層構造は上記実施形態の構成に限定されるものではない。
【０１０９】
上記シールド層は、必ずしも筒状でなくてもよい。上記シールド層は、例えばシート状であってもよく、この場合上記グランド層のシールド接続部及びこのシールド接続部から連続する第１絶縁層にのみ積層されてもよい。
【０１１０】
当該フレキシブルフラットケーブルは、必ずしも上記補強層を有しなくてもよい。また、上記補強層を有する場合でも、この補強層の外面とグランド支持層の外縁とは面一でなくてもよい。
【０１１１】
上記グランド層、グランド支持層及びシールド層の具体的層構造は上記実施形態の構成に限定されるものではない。
【０１１２】
上記第１導電性ペースト部及び第２導電性ペースト部は、必ずしも平面視矩形状でなくてもよく、例えば多角形状、楕円形状等であってもよい。
【実施例】
【０１１３】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１１４】
［Ｎｏ．１］
平行に配列する５０本の平角状の導体（平均厚さ３５μｍ）が第１絶縁層及び第２絶縁層により固定された図１の層構造を有するフレキシブルフラットケーブルを準備した。このフレキシブルフラットケーブルの複数の導体の平均幅、隣接する導体間の平均間隔、第１導電性ペースト部及び第２導電性ペースト部の平均厚さは表１の通りとした。なお、各実施例において、第１接着剤部及び第２接着剤部の高さ位置（頂部の高さ位置）は、第１導電性ペースト部及び第２導電性ペースト部の高さ位置（頂部の高さ位置）よりも５μｍ高くなるよう調節した。また、このフレキシブルフラットケーブルのグランド接続部の積層領域における差動インピーダンスをアジレントテクノロジー社製のオシロスコープ「８６１００Ｃ  Ｉｎｆｉｎｉｉｕｍ  ＤＣＡ−Ｊ」を用い、ＴＤＲ法（時間領域反射率測定法）により測定したところ１００Ωであった。
【０１１５】
上記複数の導体と同一幅及び同一間隔で配設される５０本の平角状の導体を有し、かつこれらの導体の配列方向外側に一対のグランド導体を有する被接続体を準備した。上記フレキシブルフラットケーブル及び被接続体を表１の熱圧着条件で熱圧着した。なお、この被接続体の、上記フレキシブルフラットケーブルとの接続部（第１導電性ペースト部を介してフレキシブルフラットケーブルの導体及び被接続体の導体が対向する領域）と連続する領域における差動インピーダンスをアジレントテクノロジー社製のオシロスコープ「８６１００Ｃ  Ｉｎｆｉｎｉｉｕｍ  ＤＣＡ−Ｊ」を用い、ＴＤＲ法により測定したところ１００Ωであった。
【０１１６】
［Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１０］
複数の導体の平均幅、隣接する導体間の平均間隔、第１導電性ペースト部及び第２導電性ペースト部の平均厚さを表１の通りとした以外、Ｎｏ．１と同様の構造を有するフレキシブルフラットケーブルを準備した。また、上記複数の導体と同一幅及び同一間隔で配設される５０本の平角状の導体を有し、かつこれらの導体の配列方向外側に一対のグランド導体を有する被接続体を準備した。上記フレキシブルフラットケーブル及び被接続体を表１の熱圧着条件で熱圧着した。なお、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１０についても、Ｎｏ．１と同様、フレキシブルフラットケーブルのグランド接続部の積層領域における差動インピーダンス、及び被接続体の、上記フレキシブルフラットケーブルとの接続部と連続する領域における差動インピーダンスが１００Ωになるよう調節した。
【０１１７】
＜差動インピーダンス＞
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１０の接続体について、フレキシブルフラットケーブルと被接続体との接続部の差動インピーダンスをアジレントテクノロジー社製のオシロスコープ「８６１００Ｃ  Ｉｎｆｉｎｉｉｕｍ  ＤＣＡ−Ｊ」を用い、ＴＤＲ法により測定し、以下の基準で評価した。この評価結果を表１に示す。
Ａ：差動インピーダンスが９０Ω以上１１０Ω以下である。
Ｂ：差動インピーダンスが９０Ω未満又は１１０Ω超である。
【０１１８】
＜接続信頼性＞
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１０の接続体について、６０℃、湿度９０％の恒温恒湿試験機に５００時間保管する前後におけるフレキシブルフラットケーブル及び被接続体の接続部における導体間の接続抵抗を四端子測定法により測定し、以下の基準で評価した。この評価結果を表１に示す。
Ａ：保管前後の抵抗変化が１０ｍΩ未満である。
Ｂ：保管前後の抵抗変化が１０ｍΩ以上である。
【０１１９】
【表１】
2019071188.tif 000003
【０１２０】
［評価結果］
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１０は、第１導電性ペースト部及び第２導電性ペースト部によってフレキシブルフラットケーブル及び被接続体が直接接続されるので、フレキシブルフラットケーブル及び被接続体の接続部の厚さの増加を抑えることができ、この接続部における伝送路の断面積の変化を抑えることができる。特に、第１導電性ペースト部及び第２導電性ペースト部の平均厚さが２０μｍ以下、かつ導体の平均幅／平均間隔が１．５未満であり、熱圧着条件が適切に制御されたＮｏ．１、Ｎｏ．３、Ｎｏ．４、Ｎｏ．６、Ｎｏ．７、Ｎｏ．９は、接続部における差動インピーダンスの変化を十分に抑制することができている。また、第１導電性ペースト部及び第２導電性ペースト部の平均厚さが１０μｍ以上であり、熱圧着条件が適切に制御されたＮｏ．１〜Ｎｏ．３、Ｎｏ．５、Ｎｏ．６は、フレキシブルフラットケーブル及び被接続体の接続信頼性が高められている。
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
以上のように、本発明のフレキシブルフラットケーブルは、被接続体と直接接続可能であり、かつ伝送特性に優れるので、高速伝送用フレキシブルフラットケーブルとして適している。
【符号の説明】
【０１２２】
１  フレキシブルフラットケーブル
２  導体
３  第１絶縁層
３ａ  第１接着剤層
３ｂ  第１保護層
３ｃ  介在層
４  第２絶縁層
４ａ  第２接着剤層
４ｂ  第２保護層
４ｃ  支持層
５  グランド層
５ａ  グランド接続部
５ｂ  シールド接続部
５ｃ  幅狭部
６  グランド支持層
６ａ  先端部
６ｂ  基部
７  第１導電性ペースト部
８  第２導電性ペースト部
９  シールド層
１０  第１接着剤部
１１  第２接着剤部
１２  補強層
２１  被接続体
２２  導体
２３  グランド導体
Ｄ  接続領域
Ｎ  非積層領域
Ｓ  接続シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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