(57)【要約】【課題】基板の表面状態の欠陥の有無を高い精度で判定することが可能な基板検査装置およびそれを備える基板処理装置を提供する。【解決手段】基板検査装置２００は、２つの撮像部２４０Ａ，２４０Ｂを備える。回転保持部２５０により保持された基板Ｗの一面上の一端部を含む第１の領域が一方の撮像部２４０Ａにより撮像され、第１の領域の画像を表す第１の画像データが生成される。基板Ｗの一面上の他端部を含む第２の領域が他方の撮像部２４０Ｂにより撮像され、第２の領域の画像を表す第２の画像データが生成される。生成された複数の画像データに基づいて基板Ｗの表面状態の欠陥の有無が判定される。基板検査装置２００は、撮像部２４０Ａ，２４０Ｂに代えて、基板Ｗの直径以上の長さを有する撮像面を有するとともに基板Ｗの一端部から他端部に渡る第３の領域を撮像する撮像部を備えてもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する保持部と、
前記保持部により保持された基板の一面上の第１の直径方向における一端部を含む第１の領域を撮像し、前記第１の領域の画像を表す第１の画像データを生成する第１の撮像部と、
前記保持部により保持された基板の前記一面上の前記第１の直径方向における他端部を含む第２の領域を撮像し、前記第２の領域の画像を表す第２の画像データを生成する第２の撮像部と、
前記第１および第２の画像データに基づいて基板の表面状態の欠陥の有無を判定する判定部とを備える、基板検査装置。
【請求項２】
前記第１および第２の撮像部は、前記第１の直径方向に直交する第２の直径方向に延びかつ基板の前記一面に垂直な第１の仮想面の一方側および他方側にそれぞれ配置された、請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記第１および第２の撮像部は、前記第１の仮想面を基準として対称に配置された、請求項２記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記第１の直径方向に平行でかつ基板の前記一面に垂直な第２の仮想面が定義され、
前記第１および第２の撮像部は、前記第２の仮想面に沿って配置される第１の撮像面および第２の撮像面をそれぞれ有し、
前記第２の仮想面上で前記第１の撮像面と前記第２の撮像面との間の中点が定義され、
基板の前記一端部から前記第１の撮像面へ入射する光の入射角が前記一端部から前記第２の仮想面の前記中点へ向かう光の入射角よりも小さくなるように前記第１の撮像部が配置され、
基板の前記他端部から前記第２の撮像面へ入射する光の入射角が前記他端部から前記第２の仮想面の前記中点へ向かう光の入射角よりも小さくなるように前記第２の撮像部が配置される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記第１の領域は基板の前記一端部から基板の中心に渡る領域を含み、前記第２の領域は基板の前記他端部から基板の中心までの領域を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記第１の撮像部は前記第１の直径方向に平行に延びる線状の第１の撮像領域を有し、
前記第２の撮像部は前記第１の直径方向に平行に延びる線状の第２の撮像領域を有し、
前記基板検査装置は、
前記第１の撮像領域が前記保持部により保持された基板の前記第１の領域を通過し、前記第２の撮像領域が前記保持部により保持された基板の前記第２の領域を通過するように、前記第１および第２の撮像部と前記保持部とを相対的に移動させる移動部をさらに備える、請求項５記載の基板検査装置。
【請求項７】
基板を保持する保持部と、
前記保持部により保持された基板の一面上の第１の直径方向における一端部から他端部に渡る第３の領域を撮像し、前記第３の領域の画像を表す画像データを生成する撮像部と、
前記撮像部により生成された画像データに基づいて基板の表面状態の欠陥の有無を判定する判定部とを備え、
前記撮像部は、基板の直径以上の長さを有する撮像面を構成する複数の画素の並びを有し、前記撮像面に垂直な光が前記第３の領域から前記複数の画素にそれぞれ入射するように配置された、基板検査装置。
【請求項８】
前記撮像部は前記第１の直径方向に平行に延びるとともに基板の直径以上の長さを有する線状の第３の撮像領域を有し、
前記基板検査装置は、
前記第３の撮像領域が前記保持部により保持された基板の前記第３の領域を通過するように、前記撮像部と前記保持部とを相対的に移動させる移動部をさらに備える、請求項７記載の基板検査装置。
【請求項９】
前記保持部は、基板を保持しつつ回転可能に構成された、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板検査装置。
【請求項１０】
処理液を基板の一面に供給することにより基板の一面に膜を形成する塗布処理部と、
前記塗布処理部により膜が形成された基板の表面状態を検査する請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板検査装置と、
前記塗布処理部と前記基板検査装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備える、基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の検査を行う基板検査装置およびそれを備える基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置においては、スピンチャックにより水平に支持された基板が回転される。この状態で、基板の上面の中央部にレジスト液等の塗布液が吐出されることにより、基板の表面全体に塗布膜が形成される。塗布膜が露光された後、現像されることにより、塗布膜に所定のパターンが形成される。ここで、基板の表面が不均一な状態であると、基板の部分ごとに露光後の状態にばらつきが生じ、基板の処理不良が発生する。そこで、基板の表面状態の検査が行われることがある。
【０００３】
特許文献１には、半導体ウェハ等の試料をマクロ検査する検査装置が記載されている。その検査装置においては、ステージ上に載置された試料に向けて試料の表面に平行なＸ方向へ線状に延びる照明光が照射され、試料の表面の線状の領域から反射される光が結像レンズにより検出器（ラインセンサカメラ）の受光面に結像される。Ｘ方向に直交するとともに試料の表面に平行なＹ方向にステージが移動されることにより、試料の表面上の複数の線状の領域で反射される光が検出器により撮像される。それにより、試料の表面の全体の画像が生成される。生成された画像の輝度値に基づいて試料の良否判定が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１２７６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板の表面状態の検査においては、欠陥が高い精度で検出されることが好ましい。そこで、基板の表面状態の欠陥の有無を従来よりも高い精度で判定することが可能な検査装置の実現が望まれる。
【０００６】
本発明の目的は、基板の表面状態の欠陥の有無を高い精度で判定することが可能な基板検査装置およびそれを備える基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）第１の発明に係る基板検査装置は、基板を保持する保持部と、保持部により保持された基板の一面上の第１の直径方向における一端部を含む第１の領域を撮像し、第１の領域の画像を表す第１の画像データを生成する第１の撮像部と、保持部により保持された基板の一面上の第１の直径方向における他端部を含む第２の領域を撮像し、第２の領域の画像を表す第２の画像データを生成する第２の撮像部と、第１および第２の画像データに基づいて基板の表面状態の欠陥の有無を判定する判定部とを備える。
【０００８】
その基板検査装置においては、第１の直径方向において基板の一面上の一端部および他端部が第１および第２の撮像部によりそれぞれ撮像される。この場合、一つの撮像部を用いて基板の一端部および他端部を同時に撮像する場合に比べて、基板の一端部および他端部に対応する画像データの部分の精度の低下が抑制される。したがって、基板の一面上の両端部を含む表面状態の欠陥の有無を高い精度で判定することができる。
【０００９】
（２）第１および第２の撮像部は、第１の直径方向に直交する第２の直径方向に延びかつ基板の一面に垂直な第１の仮想面の一方側および他方側にそれぞれ配置されてもよい。
【００１０】
この場合、基板の一端部から第１の撮像部へ入射する光の入射角および基板の他端部から第２の撮像部へ入射する光の入射角をそれぞれ小さくすることが可能となる。それにより、基板の一端部および他端部に対応する第１および第２の画像データの部分の精度の低下を抑制することができる。
【００１１】
（３）第１および第２の撮像部は、第１の仮想面を基準として対称に配置されてもよい。
【００１２】
この場合、基板の一端部から第１の撮像部へ入射する光の入射角および基板の他端部から第２の撮像部へ入射する光の入射角が等しくなる。それにより、基板の一端部および他端部に対応する第１および第２の画像データの部分の精度が等しくなる。その結果、基板の第１の領域に対応する第１の画像データの精度と第２の領域に対応する第２の画像データの精度とを等しくすることができる。
【００１３】
（４）第１の直径方向に平行でかつ基板の一面に垂直な第２の仮想面が定義され、第１および第２の撮像部は、第２の仮想面に沿って配置される第１の撮像面および第２の撮像面をそれぞれ有し、第２の仮想面上で第１の撮像面と第２の撮像面との間の中点が定義され、基板の一端部から第１の撮像面へ入射する光の入射角が一端部から第２の仮想面の中点へ向かう光の入射角よりも小さくなるように第１の撮像部が配置され、基板の他端部から第２の撮像面へ入射する光の入射角が他端部から第２の仮想面の中点へ向かう光の入射角よりも小さくなるように第２の撮像部が配置されてもよい。
【００１４】
この場合、撮像面が中点に位置するように一つの撮像部を配置し、その撮像部により基板の一端部および他端部を同時に撮像する場合に比べて、基板の一端部および他端部に対応する画像データの部分の精度の低下が抑制される。
【００１５】
（５）第１の領域は基板の一端部から基板の中心に渡る領域を含み、第２の領域は基板の他端部から基板の中心までの領域を含んでもよい。
【００１６】
この場合、第１および第２の画像データにより基板の第１の直径方向の一端部から他端部までの領域を包含する第１および第２の画像データが生成される。
【００１７】
（６）第１の撮像部は第１の直径方向に平行に延びる線状の第１の撮像領域を有し、第２の撮像部は第１の直径方向に平行に延びる線状の第２の撮像領域を有し、基板検査装置は、第１の撮像領域が保持部により保持された基板の第１の領域を通過し、第２の撮像領域が保持部により保持された基板の第２の領域を通過するように、第１および第２の撮像部と保持部とを相対的に移動させる移動部をさらに備えてもよい。
【００１８】
この場合、第１および第２の撮像部と保持部との相対的な移動により基板の一面の全体を表す第１および第２の画像データが生成される。したがって、第１および第２の画像データの精度の低下が抑制されるとともに、第１および第２の撮像部の大型化が抑制される。
【００１９】
（７）第２の発明に係る基板検査装置は、基板を保持する保持部と、保持部により保持された基板の一面上の第１の直径方向における一端部から他端部に渡る第３の領域を撮像し、第３の領域の画像を表す画像データを生成する撮像部と、撮像部により生成された画像データに基づいて基板の表面状態の欠陥の有無を判定する判定部とを備え、撮像部は、基板の直径以上の長さを有する撮像面を構成する複数の画素の並びを有し、撮像面に垂直な光が第３の領域から複数の画素にそれぞれ入射するように配置される。
【００２０】
その基板検査装置においては、第１の直径方向において基板の一面上の一端部および他端部から撮像面に垂直な光が複数の画素にそれぞれ入射することにより、基板の一端部および他端部が撮像される。この場合、基板の一端部および他端部から複数の画素へ向かう光の入射角が０となる。それにより、集光レンズを備える一つの撮像部を用いて基板の一端部および他端部を同時に撮像する場合に比べて、基板の一端部および他端部に対応する画像データの部分の精度の低下が抑制される。したがって、基板の一面上の両端部を含む表面状態の欠陥の有無を高い精度で判定することができる。
【００２１】
（８）撮像部は第１の直径方向に平行に延びるとともに基板の直径以上の長さを有する線状の第３の撮像領域を有し、基板検査装置は、第３の撮像領域が保持部により保持された基板の第３の領域を通過するように、撮像部と保持部とを相対的に移動させる移動部をさらに備えてもよい。
【００２２】
この場合、撮像部と保持部との相対的な移動により基板の一面の全体の画像を表す画像データが生成される。したがって、画像データの精度の低下が抑制されるとともに、撮像部の大型化が抑制される。
【００２３】
（９）保持部は、基板を保持しつつ回転可能に構成されてもよい。
【００２４】
この場合、保持部により保持される基板を回転させることにより、基板の向きを変更しつつ基板の一面上の表面状態の欠陥の有無を判定することができる。それにより、基板の表面状態の欠陥の有無をより高い精度で判定することが可能になる。
【００２５】
（１０）第３の発明に係る基板処理装置は、処理液を基板の一面に供給することにより基板の一面に膜を形成する塗布処理部と、塗布処理部により膜が形成された基板の表面状態を検査する上記の基板検査装置と、塗布処理部と基板検査装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備える。
【００２６】
その基板処理装置においては、膜が形成された基板の一面上の表面状態が上記の基板検査装置により検査される。それにより、膜が形成された基板の一面上の両端部を含む表面状態の欠陥の有無が高い精度で検出される。したがって、基板の一面上に膜を形成する塗布処理の良否を高い精度で判定することができる。その結果、基板の処理不良の発生が低減される。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、基板の表面状態の欠陥の有無を高い精度で判定することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１の実施の形態に係る基板検査装置の外観斜視図である。
【図２】図１の基板検査装置の内部の構成を示す模式的側面図である。
【図３】図１の基板検査装置の内部の構成を示す模式的平面図である。
【図４】図１の撮像部の撮像領域および配置を示す模式的平面図である。
【図５】図１の基板検査装置において一つのカラーカメラにより基板の一面の全体を撮像する参考例を示す模式的平面図である。
【図６】第１の実施の形態に係る基板検査装置の制御系を示すブロック図である。
【図７】基板の検査時における基板検査装置の動作の一例を説明するための平面図である。
【図８】第２の実施の形態に係る基板検査装置の外観斜視図である。
【図９】図８の基板検査装置の内部の構成を示す模式的側面図である。
【図１０】図８の基板検査装置に設けられる撮像部を後方から見た模式的背面図である。
【図１１】第２の実施の形態に係る基板検査装置の制御系を示すブロック図である。
【図１２】第３の実施の形態に係る基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。
【図１３】他の実施の形態に係る基板検査装置の内部の構成を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板検査装置およびそれを備える基板処理装置について図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板またはフォトマスク用基板等をいう。また、基板検査装置による検査の対象となる基板の一面には、レジスト膜、反射防止膜、レジストカバー膜等の膜が形成されている。
【００３０】
［１］第１の実施の形態
（１）基板検査装置の構成
図１は第１の実施の形態に係る基板検査装置の外観斜視図であり、図２は図１の基板検査装置２００の内部の構成を示す模式的側面図であり、図３は図１の基板検査装置２００の内部の構成を示す模式的平面図である。図１に示すように、基板検査装置２００は筐体部２１０を有する。筐体部２１０は、矩形状の底面部２１１および矩形状の４つの側面部２１２〜２１５を含む。側面部２１２，２１４は底面部２１１の長手方向における両端部にそれぞれ位置し、側面部２１３，２１５は底面部２１１の幅方向における両端部にそれぞれ位置する。筐体部２１０は、略矩形状の上部開口を有する。筐体部２１０は、上部開口を閉塞する上面部をさらに含んでもよい。
【００３１】
以下、底面部２１１の幅方向を左右方向と呼び、底面部２１１の長手方向を前後方向と呼ぶ。また、左右方向において、側面部２１５から側面部２１３に向かう方向を右方と定義し、その逆方向を左方と定義する。さらに、前後方向において、側面部２１４から側面部２１２に向かう方向を前方と定義し、その逆方向を後方と定義する。側面部２１２から側面部２１３の前部に至る部分には、筐体部２１０の外部と内部との間で基板Ｗを搬送するためのスリット状の開口部２１６が形成されている。
【００３２】
筐体部２１０内には、投光部２２０、反射部２３０、２つの撮像部２４０Ａ，２４０Ｂ、基板保持装置２５０、移動部２６０およびノッチ検出部２７０が収容されている。
【００３３】
投光部２２０は、例えば１または複数の光源を含み、左右方向に延びるように筐体部２１０の側面部２１３，２１５の内面に取り付けられる。後述するように、開口部２１６から筐体部２１０内に検査対象の基板Ｗが搬入され、搬入された基板Ｗが投光部２２０の下方を通過する。投光部２２０は、左右方向に基板Ｗの直径よりも長く延びる断面線状の光を斜め下後方に出射する。
【００３４】
反射部２３０は、例えばミラーを含み、投光部２２０よりも後方でかつ左右方向に延びるように筐体部２１０の側面部２１３，２１５の内面に取り付けられる。図２に示すように、投光部２２０により斜め下後方に出射された光は、基板Ｗの一面（上面）により斜め上後方に反射される。反射部２３０は、基板Ｗにより反射された光を後方に反射する。
【００３５】
撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは、反射部２３０よりも後方の位置で左右方向に並ぶように、筐体部２１０の底面部２１１上に取り付けられる。撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの各々は、複数の画素が線状に配列された撮像素子２４１Ａ，２４１Ｂ（後述する図４参照）および１または複数の集光レンズを含む。本例では、撮像素子２４１Ａ，２４１ＢとしてカラーのＣＣＤ（電荷結合素子）ラインセンサが用いられる。なお、撮像素子２４１Ａ，２４１ＢとしてカラーのＣＭＯＳ（相補性金属酸化膜半導体）ラインセンサが用いられてもよい。撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは、基板Ｗが投光部２２０の下方を通過する際に反射部２３０により反射される光を受光する。
【００３６】
図２に示すように、基板保持装置２５０は、例えばスピンチャックであり、駆動装置２５１および回転保持部２５２を含む。駆動装置２５１は、例えば電動モータであり、回転軸２５１ａを有する。駆動装置２５１には、図示しないエンコーダが設けられる。回転保持部２５２は、駆動装置２５１の回転軸２５１ａの先端に取り付けられ、検査対象の基板Ｗを保持した状態で鉛直軸の周りで回転駆動される。
【００３７】
図３に示すように、移動部２６０は、複数（本例では２つ）のガイド部材２６１および移動保持部２６２を含む。複数のガイド部材２６１は、左右方向に並ぶようにかつ前後方向に延びるように筐体部２１０の底面部２１１に取り付けられる。移動保持部２６２は、基板保持装置２５０を保持しつつ複数のガイド部材２６１に沿って前後方向に移動可能に構成される。基板保持装置２５０が基板Ｗを保持する状態で移動保持部２６２が前後方向に移動することにより、基板Ｗが投光部２２０の下方を通過する。
【００３８】
ノッチ検出部２７０は、例えば投光素子および受光素子を含む反射型光電センサであり、筐体部２１０の側面部２１５における内面の前上部に取り付けられる。検査対象の基板Ｗの周縁部がノッチ検出部２７０の下方に位置するときに、ノッチ検出部２７０は、下方に光を出射するとともに基板Ｗからの反射光を受光する。ここで、ノッチ検出部２７０の下方に位置する基板Ｗの部分にノッチが形成されている場合には、ノッチ検出部２７０の受光量が低減する。ノッチ検出部２７０は、基板保持装置２５０により回転される基板Ｗからの反射光の受光量に基づいて基板Ｗのノッチの有無を検出する。なお、ノッチ検出部２７０として透過型光電センサが用いられてもよい。
【００３９】
（２）撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの撮像領域および配置
図４は、図１の撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの撮像領域および配置を示す模式的平面図である。ここで、基板保持装置２５０により保持される基板Ｗの中心ＷＣを通って前後方向に延びかつ基板Ｗの一面に垂直な第１の仮想面ＶＳ１を定義する。
【００４０】
撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは、第１の仮想面ＶＳ１を基準として左右対称となるように、第１の仮想面ＶＳ１の一方側および他方側にそれぞれ配置されている。この状態で、撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの撮像素子２４１Ａ，２４１Ｂは左右方向に延びている。
【００４１】
撮像素子２４１Ａ，２４１Ｂの各々は、複数の画素の並びにより構成される撮像面２４２Ａ，２４２Ｂを有する。投光部２２０および反射部２３０の後方に、前後方向に直交する第２の仮想面ＶＳ２を定義する。この場合、撮像面２４２Ａ，２４２Ｂは第２の仮想面ＶＳ２上に配置される。
【００４２】
反射部２３０および撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは、反射部２３０が撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの視野内に位置するように配置される。それにより、撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは、反射部２３０を介して投光部２２０の下方に線状の撮像領域ＡＡ，ＡＢをそれぞれ有する。撮像部２４０Ａの撮像領域ＡＡは、左右方向において少なくとも基板保持装置２５０により保持される基板Ｗの一端部ＷＥ１から中心ＷＣまでの範囲をカバーするように左右方向に延びる。一方、撮像部２４０Ｂの撮像領域ＡＢは、左右方向において少なくとも基板Ｗの他端部ＷＥ２から中心ＷＣまでの範囲をカバーするように左右方向に延びる。
【００４３】
投光部２２０から光が出射された状態で、基板保持装置２５０に保持された基板Ｗが移動部２６０により移動され、投光部２２０の下方を通過する。このとき、撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの撮像素子２４１Ａ，２４１Ｂは、基板Ｗの一面から反射される光を所定のサンプリング周期で受光することにより、基板Ｗの一面上の前後方向における複数の領域を順次撮像する。撮像素子２４１Ａ，２４１Ｂを構成する各画素は受光量に応じた画素データを出力する。
【００４４】
左の撮像部２４０Ａから出力される複数の画素データに基づいて、基板Ｗの一端部から中心に渡る左半分を含む領域の画像を表す画像データが生成される。また、右の撮像部２４０Ｂから出力される複数の画素データに基づいて、基板Ｗの他端部から中心に渡る右半分を含む領域の画像を表す画像データが生成される。生成された２つの画像データを合成することにより、基板Ｗの一面の全体の画像を表す画像データが生成される。
【００４５】
ここで、２つの撮像部２４０Ａ，２４０Ｂを用いて基板Ｗを撮像する理由について説明する。一般に、カラーカメラの撮像素子に設けられる各画素は、赤色光を受光するＲ画素、緑色光を受光するＧ画素および青色光を受光するＢ画素により構成される。基板Ｗ上に形成される膜における光の屈折率は波長により異なる。また、基板Ｗ上の膜における光の透過率および反射率も波長により異なる場合がある。そのため、基板Ｗの一面で反射されてカラーカメラの撮像面へ入射する光の入射角が異なると、Ｒ画素、Ｇ画素およびＢ画素の受光量の比率が異なることになる。それにより、カラーカメラの撮像面への光の入射角により画像データのＲ画素の値、Ｇ画素の値およびＢ画素の値の比率が異なる。その結果、カラーカメラの撮像面への光の入射角が異なると、画像データにより表される画像の色が異なる。
【００４６】
したがって、基板Ｗの一端部ＷＥ１および他端部ＷＥ２からカメラの撮像面へ入射する光の入射角が基板Ｗの中央部からカメラの撮像面へ入射する光の入射角と大きく異なると、基板Ｗの一端部ＷＥ１および他端部ＷＥ２の画像の色が基板Ｗの中央部の画像の色と異なることになる。
【００４７】
ここで、第２の仮想面ＶＳ２上の撮像面２４２Ａと撮像面２４２Ｂとの間の位置に中点ＭＰを定義する。参考例として、中点ＭＰにカラーカメラの撮像面を配置して基板Ｗの一面の全体を撮像する例を説明する。
【００４８】
図５は、図１の基板検査装置２００において一つのカラーカメラにより基板Ｗの一面の全体を撮像する参考例を示す模式的平面図である。中点ＭＰにカラーカメラ２４０Ｃの撮像面２４２Ｃを配置する。それにより、基板Ｗの一端部ＷＥ１および他端部ＷＥ２からカラーカメラ２４０Ｃの撮像面２４２Ｃへ入射する光の入射角γを等しくすることができる。しかしながら、この場合、基板Ｗの一端部ＷＥ１および他端部ＷＥ２からカラーカメラ２４０Ｃの撮像面２４２Ｃへ入射する光の入射角γと基板Ｗの中心ＷＣからカラーカメラ２４０Ｃの撮像面２４２Ｃへ入射する光の入射角０との差分が大きくなる。そのため、基板Ｗの一端部ＷＥ１および他端部ＷＥ２の画像の色は、基板Ｗの中心部の画像の色に比べて大きく異なることになる。
【００４９】
そこで、本実施の形態では、図４に示すように、基板Ｗの一端部ＷＥ１から撮像面２４２Ａへ入射する光の入射角α１および基板Ｗの中心ＷＣから撮像面２４２Ａへ入射する光の入射角α２が基板Ｗの一端部ＷＥ１から中点ＭＰへ向かう光の入射角γ（図５）よりも小さくなるように、撮像部２４０Ａが第１の仮想面ＶＳ１の一方側（左）に配置されている。また、基板Ｗの他端部ＷＥ２から撮像面２４２Ｂへ入射する光の入射角β１および基板Ｗの中心ＷＣから撮像面２４２Ｂへ入射する光の入射角β２が基板Ｗの他端部ＷＥ２から中点ＭＰへ向かう光の入射角γ（図５）よりも小さくなるように、撮像部２４０Ｂが第１の仮想面ＶＳ１の他方側（右）に配置されている。
【００５０】
これにより、基板Ｗの一端部ＷＥ１から撮像部２４０Ａの撮像面２４２Ａに入射する光の入射角α１は、基板Ｗの中心ＷＣから撮像面２４２Ａに入射する光の入射角α２と大きく異ならない。そのため、撮像部２４０Ａを用いて生成された画像データにより表される画像において、基板Ｗの一端部ＷＥ１の色と基板Ｗの中央部の色とはほぼ等しくなる。また、基板Ｗの他端部ＷＥ２から撮像部２４０Ｂの撮像面２４２Ｂに入射する光の入射角β１は、基板Ｗの中心ＷＣから撮像面２４２Ｂに入射する光の入射角β２と大きく異ならない。そのため、撮像部２４０Ｂを用いて生成された画像データにより表される画像において、基板Ｗの他端部ＷＥ２の色と基板Ｗの中央部の色とはほぼ等しくなる。
【００５１】
これらの結果、カラーカメラ２４０Ｃを用いて基板Ｗの両端部を同時に撮像する場合に比べて、撮像部２４０Ａにより生成された画像データにおいて基板Ｗの一端部ＷＥ１に対応する部分の精度の低下が抑制され、撮像部２４０Ｂにより生成された画像データにおいて基板Ｗの他端部ＷＥ２に対応する部分の精度の低下が抑制される。
【００５２】
（３）基板検査装置の制御系および動作
図６は、第１の実施の形態に係る基板検査装置２００の制御系を示すブロック図である。図６に示すように、基板検査装置２００は、図１に示される構成に加えて、表示部２８０および制御装置４００を備える。
【００５３】
制御装置４００は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）およびＲＯＭ（リードオンリメモリ）により構成され、制御部４０１、画像生成部４０２、合成情報記憶部４０３、合成部４０４、画像判定記憶部４０５および判定部４０６を有する。制御装置４００においては、ＣＰＵがＲＯＭまたは他の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、上記の各機能部が実現される。なお、制御部の機能的な構成要素の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
【００５４】
基板保持装置２５０およびノッチ検出部２７０に関して、制御部４０１は、基板保持装置２５０の駆動装置２５１（図２）のエンコーダから出力信号を取得して駆動装置２５１の回転角度（基板Ｗの回転角度）を検出するとともに、ノッチ検出部２７０によるノッチの検出結果を取得する。制御部４０１は、ノッチが検出されたときの駆動装置２５１の回転角度に基づいて基板Ｗの向きを判定し、判定結果に基づいて基板保持装置２５０の動作を制御する。
【００５５】
投光部２２０、移動部２６０および撮像部２４０Ａ，２４０Ｂに関して、制御部４０１は、基板保持装置２５０に保持される基板Ｗの一面の全体が撮像されるように、投光部２２０、移動部２６０および撮像部２４０Ａ，２４０Ｂを制御する。
【００５６】
画像生成部４０２は、撮像部２４０Ａから出力される複数の画素データに基づいて基板Ｗの一面上の少なくとも左半分の領域の画像を表す画像データを生成する。また、画像生成部４０２は、撮像部２４０Ｂから出力される複数の画素データに基づいて基板Ｗの一面上の少なくとも右半分の領域の画像を表す画像データを生成する。
【００５７】
合成情報記憶部４０３には、画像生成部４０２により生成された２つの画像データを合成するための合成情報が予め記憶される。合成情報は、撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの撮像素子２４１Ａ，２４１Ｂの画素の位置関係を示す情報であり、実際の基板Ｗの検査前に予め作成される。合成情報は、例えば既知の模様が形成された基準基板を撮像部２４０Ａ，２４０Ｂにより撮像し、撮像によって得られた２つの画像データが示す画像についてパターンマッチングを行い、２つの画像の位置関係を求めることにより生成される。
【００５８】
合成部４０４は、画像生成部４０２により生成された２つの画像データを、合成情報記憶部４０３に記憶された合成情報に基づいて合成する。画像判定記憶部４０５は、合成部４０４による合成後の画像データを記憶する。判定部４０６は、画像判定記憶部４０５に記憶された画像データに基づいて、基板Ｗの一面上の表面状態の欠陥の有無を判定する。画像判定記憶部４０５は、判定部４０６による欠陥の有無の判定結果をさらに記憶する。画像データに基づく画像および基板Ｗの欠陥の有無の判定結果が表示部２８０に表示される。
【００５９】
図７（ａ）〜（ｄ）は、基板Ｗの検査時における基板検査装置２００の動作の一例を説明するための平面図である。初期状態においては、図７（ａ）に示すように、基板保持装置２５０が筐体部２１０内における前部に位置する。この状態で、基板搬送装置（例えば後述する図１２の基板搬送装置１２０）により検査対象の基板Ｗが開口部２１６（図１）を通して筐体部２１０内に搬入され、基板保持装置２５０により保持される。
【００６０】
次に、基板保持装置２５０により基板Ｗが１回転されつつノッチ検出部２７０により基板Ｗの周縁部に光が出射され、その反射光がノッチ検出部２７０により受光される。これにより、基板Ｗのノッチが検出され、基板Ｗの向きが判定される。その後、基板Ｗが特定の方向を向くように、基板保持装置２５０により基板Ｗが回転される。
【００６１】
次に、投光部２２０から光が出射された状態で、図７（ｂ）に白抜きの矢印で示すように、移動部２６０により基板Ｗが後方に移動される。この際に、基板Ｗが投光部２２０の下方を通過することにより、基板Ｗの一面の全体に左右方向に延びる断面線状の光が照射される。
【００６２】
撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの撮像領域ＡＡ，ＡＢ（図４）が基板Ｗの一面上の光の照射位置にあるときに、基板Ｗから反射される光は反射部２３０により反射されて撮像部２４０Ａ，２４０Ｂに導かれる。
【００６３】
これにより、撮像部２４０Ａから出力される複数の画素データに基づいて、基板Ｗの一面上の左半分の領域の画像を表す画像データが生成される。また、撮像部２４０Ｂから出力される複数の画素データに基づいて、基板Ｗの一面上の右半分の領域の画像を表す画像データが生成される。その後、生成された２つの画像データが合成されることにより、基板Ｗの一面上の一端部ＷＥ１から他端部ＷＥ２までの領域を包含する全体の画像を表す画像データが生成される。
【００６４】
続いて、図７（ｃ）に太い矢印で示すように、基板保持装置２５０により基板Ｗが９０°回転される。その後、投光部２２０から光が出射された状態で、図７（ｄ）に白抜きの矢印で示すように、移動部２６０により基板Ｗが前方の初期位置に移動される。この際に、基板Ｗが投光部２２０の下方を再度通過することにより、図７（ｂ）の動作と同様に、基板Ｗの一面の全体の画像を示す画像データが生成される。
【００６５】
基板Ｗが特定の方向を向く状態で生成された画像データに基づいて図６の判定部４０６により基板Ｗの欠陥の有無が判定される。また、基板Ｗが特定の方向から異なる方向（本例では９０°）を向く状態で生成された画像データに基づいて図６の判定部４０６により基板Ｗの欠陥の有無が判定される。
【００６６】
（４）第１の実施の形態の効果
（ａ）第１の形態に係る基板検査装置２００においては、左右方向において基板Ｗの一面上の一端部ＷＥ１を含む左半分の領域が撮像部２４０Ａにより撮像され、他端部ＷＥ２を含む右半分の領域が撮像部２４０Ｂによりそれぞれ撮像される。この場合、一つのカラーカメラを用いて基板Ｗの一端部ＷＥ１および他端部ＷＥ２を同時に撮像する場合に比べて、基板Ｗの一端部ＷＥ１および他端部ＷＥ２に対応する画像データの部分の精度の低下が抑制される。したがって、基板Ｗの一面上の両端部を含む表面状態の欠陥の有無を高い精度で判定することができる。
【００６７】
（ｂ）上記のように、撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは、第１の仮想面ＶＳ１を基準として左右対称となるように、第１の仮想面ＶＳ１の一方側および他方側にそれぞれ配置されている。これにより、基板Ｗの一端部ＷＥ１から撮像部２４０Ａへ入射する光の入射角α１および基板Ｗの他端部ＷＥ２から撮像部２４０Ｂへ入射する光の入射角β１をそれぞれ小さくすることが可能となっている。それにより、基板Ｗの両端部に対応する画像データの部分の精度の低下を抑制することができる。また、入射角α１，β１が等しくなるので、基板Ｗの一端部ＷＥ１および他端部ＷＥ２にそれぞれ対応する画像データの部分の精度が等しくなる。したがって、基板Ｗの左半分の領域に対応する画像データの精度と基板Ｗの右半分の領域に対応する画像データの精度とを等しくすることができる。
【００６８】
（ｃ）本実施の形態に係る基板検査装置２００においては、投光部２２０、反射部２３０および撮像部２４０Ａ，２４０Ｂと基板保持装置２５０との相対的な移動により基板Ｗの一面の全体の画像を表す画像データが生成される。したがって、生成される画像データの精度の低下が抑制されるとともに、撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの大型化が抑制される。
【００６９】
（ｄ）基板Ｗの一面上には、基板Ｗの向きに応じて見え方が異なる複数のチップが形成される場合がある。この場合、投光部２２０（図１）から出射される光に対する基板Ｗの向きが異なると、生成される画像データに基づく画像の色または明るさが異なる場合がある。このような場合でも、本実施の形態に係る基板検査装置２００によれば、基板Ｗの検査時に、基板保持装置２５０により保持される基板Ｗが回転され、基板Ｗの向きが変更される。それにより、基板Ｗの向きに応じた２種類の画像データが生成され、それぞれの画像データに基づいて欠陥の有無が判定される。そのため、基板Ｗの表面に欠陥が存在する場合には、２種類の画像データの少なくとも一方に基づく画像に当該欠陥が鮮明に現れる可能性が向上する。それにより、基板Ｗの表面状態の欠陥の有無をより高い精度で判定することが可能になる。
【００７０】
［２］第２の実施の形態
（１）基板検査装置２００の構成
第２の実施の形態に係る基板検査装置２００について第１の実施の形態に係る基板検査装置２００と異なる点を説明する。図８は第２の実施の形態に係る基板検査装置２００の外観斜視図であり、図９は図８の基板検査装置２００の内部の構成を示す模式的側面図であり、図１０は図８の基板検査装置２００に設けられる撮像部２９０を後方から見た模式的背面図である。
【００７１】
図８に示すように、第２の実施の形態に係る基板検査装置２００は、第１の実施の形態に係る基板検査装置２００の反射部２３０および撮像部２４０Ａ，２４０Ｂに代えて、基板Ｗの一面の全体を撮像する一つの撮像部２９０を備える。
【００７２】
撮像部２９０は、ＣＩＳ（コンタクトイメージセンサ）であり、複数の画素が線状に配列された一つの撮像素子２９１（図１０）およびレンズを含む。撮像部２９０は、投光部２２０よりも後方でかつ左右方向に延びるように筐体部２１０の側面部２１３，２１５の内面に取り付けられる。
【００７３】
図１０に示すように、撮像素子２９１は、複数の画素の並びにより構成される撮像面２９２を有する。複数の画素の各々は、Ｒ画素、Ｇ画素およびＢ画素によりそれぞれ構成される。撮像面２９２は、左右方向に基板Ｗの直径以上の長さを有し、下方を向くように配置されている。これにより、撮像部２９０は、その撮像面２９２の下方に、左右方向において基板Ｗの直径以上延びる線状の撮像領域ＡＣを有する。
【００７４】
上記の構成を有する基板検査装置２００においては、基板Ｗの検査時に、図９に示すように、投光部２２０から撮像部２９０の撮像領域ＡＣに基板Ｗの直径よりも長く延びる断面線状の光が照射される。この状態で、基板保持装置２５０に保持される基板Ｗが移動部２６０により移動され、投光部２２０の下方の撮像領域ＡＣを通過する。このとき、撮像部２９０の撮像素子２９１は、図１０に示すように、基板Ｗの一面から撮像面２９２に垂直に反射される光を所定のサンプリング周期で受光することにより、基板Ｗの一面上の前後方向における複数の領域を順次撮像する。撮像素子２９１を構成する各画素は受光量に応じた画素データを出力する。これにより、撮像部２９０から出力される複数の画素データに基づいて、基板Ｗの一面の全体の画像を表す画像データが生成される。
【００７５】
（２）基板検査装置の制御系および動作
図１１は、第２の実施の形態に係る基板検査装置２００の制御系を示すブロック図である。図１１に示すように、本実施の形態に係る基板検査装置２００の制御系は、図６の合成情報記憶部４０３および合成部４０４を有しない点を除いて、第１の実施の形態に係る基板検査装置２００と同じ構成を有する。
【００７６】
基板保持装置２５０およびノッチ検出部２７０に関して、制御部４０１は、第１の実施の形態と同様の制御を行う。また、制御部４０１は、基板保持装置２５０に保持される基板Ｗの一面の全体が撮像されるように、投光部２２０、移動部２６０および撮像部２９０を制御する。画像生成部４０２は、撮像部２９０から出力される複数の画素データに基づいて基板Ｗの一面の全体の画像を表す画像データを生成する。
【００７７】
具体的には、制御部４０１は、図７（ａ），（ｂ）の例と同様に、基板保持装置２５０により保持された基板Ｗが特定の方向を向いた状態で投光部２２０から光を出射させ、基板Ｗが撮像部２９０の撮像領域ＡＣ（図１０）を通過するように移動部２６０を制御する。そこで、画像生成部４０２は、撮像部２９０から出力される複数の画素データに基づいて基板Ｗの一面の全体の画像を表す画像データを生成する。
【００７８】
次に、制御部４０１は、図７（ｃ）の例と同様に、基板Ｗが特定の方向から９０°回転するように、基板保持装置２５０を制御する。その後、制御部４０１は、投光部２２０から光を出射させ、図７（ｄ）の例と同様に、基板Ｗが撮像部２９０の撮像領域ＡＣ（図１０）を再度通過するように移動部２６０を制御する。そこで、画像生成部４０２は、撮像部２９０から出力される複数の画素データに基づいて基板Ｗの一面の全体の画像を表す画像データを生成する。
【００７９】
第１の実施の形態の例と同様に、生成された２つの画像データは画像判定記憶部４０５に記憶される。記憶された２つの画像データに基づいて判定部４０６により基板Ｗの欠陥の有無が判定される。
【００８０】
（３）第２の実施の形態の効果
（ａ）第２の実施の形態に係る基板検査装置２００においては、左右方向において基板Ｗの一面上の一端部および他端部から撮像素子２９１の撮像面２９２に垂直な光が複数の画素にそれぞれ入射することにより、基板Ｗの一端部および他端部が撮像される。この場合、基板Ｗの一端部および他端部から複数の画素へ向かう光の入射角が０となる。それにより、集光レンズを備える一つのカラーカメラを用いて基板Ｗの一端部および他端部を同時に撮像する場合に比べて、基板Ｗの一端部および他端部に対応する画像データの部分の精度の低下が抑制される。したがって、基板Ｗの一面上の両端部を含む表面状態の欠陥の有無を高い精度で判定することができる。
【００８１】
（ｂ）本実施の形態に係る基板検査装置２００においては、撮像部２９０の撮像面２９２が基板Ｗの直径以上の長さを有し、撮像部２９０と基板保持装置２５０との相対的な移動により基板Ｗの一面の全体の画像を表す画像データが生成される。したがって、生成される画像データの精度の低下が抑制されるとともに、撮像部２９０の大型化が抑制される。
【００８２】
［３］第３の実施の形態
（１）基板処理装置の構成および動作の概略
図１２は、第３の実施の形態に係る基板処理装置１００の全体構成を示す模式的ブロック図である。図１２に示すように、基板処理装置１００は、露光装置５００に隣接して設けられ、第１または第２の実施の形態に係る基板検査装置２００を備えるとともに、制御装置１１０、基板搬送装置１２０、塗布処理部１３０、現像処理部１４０および熱処理部１５０を備える。
【００８３】
制御装置１１０は、例えばＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、基板搬送装置１２０、塗布処理部１３０、現像処理部１４０および熱処理部１５０の動作を制御する。また、制御装置１１０は、基板Ｗの一面の表面状態を検査するための指令を図６または図１１の制御装置４００に与える。
【００８４】
基板搬送装置１２０は、基板Ｗを塗布処理部１３０、現像処理部１４０、熱処理部１５０、基板検査装置２００および露光装置５００の間で搬送する。
【００８５】
塗布処理部１３０は複数の処理ユニットＰＵを含む。処理ユニットＰＵには、スピンチャック１３１により回転される基板Ｗにレジスト膜を形成するための処理液を供給する処理液ノズル１３２が設けられる。各処理ユニットＰＵは、未処理の基板Ｗの一面上にレジスト膜を形成する（塗布処理）。レジスト膜が形成された塗布処理後の基板Ｗには、露光装置５００において露光処理が行われる。
【００８６】
現像処理部１４０は、露光装置５００による露光処理後の基板Ｗに現像液を供給することにより、基板Ｗの現像処理を行う。熱処理部１５０は、塗布処理部１３０による塗布処理、現像処理部１４０による現像処理、および露光装置５００による露光処理の前後に基板Ｗの熱処理を行う。
【００８７】
基板検査装置２００は、塗布処理部１３０によりレジスト膜が形成された後の基板Ｗの検査を行う。例えば、基板検査装置２００は、塗布処理部１３０による塗布処理後かつ露光装置５００による露光処理前の基板Ｗの検査を行う。この場合、基板搬送装置１２０は、欠陥がないと判定された基板Ｗを露光装置５００に搬送する。一方、基板搬送装置１２０は、欠陥があると判定された基板Ｗを露光装置５００に搬送しない。それにより、欠陥が存在する基板Ｗに露光処理が行われることが防止される。
【００８８】
また、基板検査装置２００は、塗布処理部１３０による塗布処理後かつ露光装置５００による露光処理後かつ現像処理部１４０による現像処理後の基板Ｗの検査を行ってもよい。あるいは、基板検査装置２００は、塗布処理部１３０による塗布処理後かつ露光装置５００による露光処理後かつ現像処理部１４０による現像処理前の基板Ｗの検査を行ってもよい。
【００８９】
上記の基板処理装置１００においては、塗布処理部１３０には、基板Ｗに反射防止膜を形成する処理ユニットが設けられてもよい。この場合、熱処理部１５０は、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理を行ってもよい。また、塗布処理部１３０には、基板Ｗ上に形成されたレジスト膜を保護するためのレジストカバー膜を形成する処理ユニットが設けられてもよい。
【００９０】
基板Ｗの一面に上記の反射防止膜およびレジストカバー膜が形成される場合には、各膜の形成の後に基板検査装置２００により基板Ｗの一面上の表面状態の欠陥の有無が判定されてもよい。
【００９１】
（２）第３の実施の形態の効果
本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、レジスト膜、反射防止膜、レジストカバー膜等の膜が形成された基板Ｗの一面上の表面状態が第１または第２の実施の形態に係る基板検査装置２００により検査される。それにより、膜が形成された基板Ｗの一面上の両端部を含む表面状態の欠陥の有無が高い精度で検出される。したがって、基板Ｗの一面上に膜を形成する塗布処理の良否を高い精度で判定することができる。その結果、基板Ｗの処理不良の発生が低減される。
【００９２】
［４］他の実施の形態
（１）第１の実施の形態に係る基板検査装置２００は、左右方向における基板Ｗの一面上の左半分および右半分を撮像する２つの撮像部２４０Ａ，２４０Ｂが設けられるが、本発明はこれに限定されない。
【００９３】
検査対象となる基板Ｗは、左右方向における基板Ｗの一面上の一端部および他端部が互いに異なる２つの撮像部２４０Ａ，２４０Ｂにより撮像されればよい。そのため、基板検査装置２００は、左右方向における基板Ｗの一面上の複数の領域をそれぞれ撮像する３つの撮像部を有してもよいし、４つの撮像部を有してもよいし、５以上の撮像部を有してもよい。
【００９４】
図１３は、他の実施の形態に係る基板検査装置２００の内部の構成を示す模式的平面図である。図１３に示すように、本例の基板検査装置２００においては、第１の実施の形態に係る撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの間に、新たな撮像部２４０Ｄが設けられている。この場合、撮像部２４０Ａは基板Ｗの一面上の一端部およびその周辺の領域を撮像し、撮像部２４０Ｂは基板Ｗの一面上の他端部およびその周辺の領域を撮像し、撮像部２４０Ｄは基板Ｗの一面上の中央部の領域を撮像する。これにより、基板Ｗの各部から各撮像部２４０Ａ，２４０Ｂ，２４０Ｄの撮像面に入射する光の入射角をより小さくすることができる。したがって、基板Ｗの一面上の両端部を含む表面状態の欠陥の有無をより高い精度で判定することができる。
【００９５】
（２）第１の実施の形態に係る基板検査装置２００においては、撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは、それぞれ一方向に延びる撮像領域ＡＡ，ＡＢを有するが本発明はこれに限定されない。撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは面状の撮像領域を有してもよい。すなわち、撮像素子２４１Ａ，２４１Ｂとして複数の画素がマトリクス状に配列されたカラーのＣＣＤエリアセンサまたはＣＭＯＳエリアセンサが用いられてもよい。
【００９６】
この場合、例えば複数の撮像領域により基板Ｗの一面の全体がカバーされるように複数の撮像部を設けることにより、複数の撮像部と基板保持装置２５０とを前後方向に相対的に移動させる必要がなくなる。それにより、基板Ｗの検査に必要な時間を短縮することができる。
【００９７】
（３）第２の実施の形態に係る基板検査装置２００においては、撮像部２９０は、一方向に延びる撮像領域ＡＣを有するが本発明はこれに限定されない。撮像部２９０は面状の撮像領域を有してもよい。すなわち、撮像部２９０として複数の画素がマトリクス状に配列されたカラーのＣＣＤエリアセンサまたはＣＭＯＳエリアセンサが用いられてもよい。
【００９８】
この場合、例えば撮像部２９０の撮像領域により基板Ｗの一面の全体がカバーされるように撮像部２９０を構成することにより、撮像部２９０と基板保持装置２５０とを前後方向に相対的に移動させる必要がなくなる。それにより、基板Ｗの検査に必要な時間を短縮することができる。
【００９９】
（４）第１の実施の形態に係る基板検査装置２００においては、左の撮像部２４０Ａにより生成される画像データと右の撮像部２４０Ｂにより生成される画像データとが合成され、合成された画像データに基づいて基板Ｗの欠陥の有無が判定されるが、本発明はこれに限定されない。
【０１００】
左の撮像部２４０Ａにより生成される画像データと右の撮像部２４０Ｂにより生成される画像データとは合成されなくてもよい。このような場合でも、左の撮像部２４０Ａにより生成される画像データに基づいて基板Ｗの左半分を含む領域の欠陥の有無を判定することができる。また、右の撮像部２４０Ｂにより生成される画像データに基づいて基板Ｗの右半分を含む領域の欠陥の有無を判定することができる。
【０１０１】
（５）上記第１の実施の形態において、投光部２２０および撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは別体として構成されるが、投光部２２０および撮像部２４０Ａ，２４０Ｂは一体的に構成されてもよい。また、上記第２の実施の形態において、投光部２２０および撮像部２９０は別体として構成されるが、投光部２２０および撮像部２９０は一体的に構成されてもよい。
【０１０２】
（６）上記第１の実施の形態において、基板検査装置２００には反射部２３０が設けられるが、本発明はこれに限定されない。撮像部２４０Ａ，２４０Ｂが基板Ｗからの帯状の光を直接受光するように構成される場合には、反射部２３０が設けられなくてもよい。
【０１０３】
（７）上記第１の実施の形態において、移動部２６０は、投光部２２０、反射部２３０および撮像部２４０Ａ，２４０Ｂに対して基板保持装置２５０を前後方向に移動させるように構成されるが、本発明はこれに限定されない。移動部２６０は、撮像部２４０Ａ，２４０Ｂの撮像領域ＡＡ，ＡＢが基板Ｗの左半分および右半分を通過するように、基板保持装置２５０に対して投光部２２０、反射部２３０および撮像部２４０Ａ，２４０Ｂを前後方向に移動させるように構成されてもよい。
【０１０４】
また、上記第２の実施の形態において、移動部２６０は、投光部２２０および撮像部２９０に対して基板保持装置２５０を前後方向に移動させるように構成されるが、本発明はこれに限定されない。移動部２６０は、撮像部２９０の撮像領域ＡＣが基板Ｗの一面の全体を通過するように、基板保持装置２５０に対して投光部２２０および撮像部２９０を前後方向に移動させるように構成されてもよい。
【０１０５】
（８）上記実施の形態において、基板Ｗの検査時には、特定の方向を向く基板Ｗが撮像されることにより画像データが生成された後、基板Ｗの向きが９０°変更されることによりさらに画像データが生成されるが、基板Ｗの向きの変更角度および基板Ｗの向きの変更回数は上記の例に限定されない。基板Ｗの検査時には、例えば、基板Ｗの向きが４５°変更されてもよいし、６０°変更されてもよい。さらに、基板Ｗの向きの変更回数は３以上であってもよい。
【０１０６】
あるいは、基板Ｗの向きは変更されなくてもよい。さらに、基板Ｗの向きが任意の方向にある状態で基板Ｗを検査することが可能である場合、基板保持装置２５０は基板Ｗを回転不可能に保持する構成を有してもよい。それにより、基板保持装置２５０の構成が単純化する。
【０１０７】
［５］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１０８】
上記の実施の形態では、基板保持装置２５０および制御部４０１が保持部の例であり、左右方向に平行な基板Ｗの直径方向が第１の直径方向の例であり、前後方向に平行な基板Ｗの直径方向が第２の直径方向の例であり、基板Ｗの一端部ＷＥ１が基板Ｗの一面上の一端部の例であり、基板Ｗの他端部ＷＥ２が基板Ｗの一面上の他端部の例であり、基板Ｗの中心ＷＣが基板Ｗの中心の例である。
【０１０９】
また、撮像部２４０Ａおよび画像生成部４０２が第１の撮像部の例であり、撮像部２４０Ｂおよび画像生成部４０２が第２の撮像部の例であり、撮像部２４０Ａにより撮像される基板Ｗの左半分を含む領域が第１の領域の例であり、撮像部２４０Ｂにより撮像される基板Ｗの右半分を含む領域が第２の領域の例であり、撮像部２４０Ａの出力に基づいて生成される画像データが第１の画像データの例であり、撮像部２４０Ｂの出力に基づいて生成される画像データが第２の画像データの例であり、判定部４０６が判定部４０６の例であり、基板検査装置２００が基板検査装置の例である。
【０１１０】
また、第１の仮想面ＶＳ１が第１の仮想面の例であり、第２の仮想面ＶＳ２が第２の仮想面の例であり、撮像部２４０Ａの撮像面２４２Ａが第１の撮像面の例であり、撮像部２４０Ｂの撮像面２４２Ｂが第２の撮像面の例であり、中点ＭＰが中点の例であり、撮像領域ＡＡが第１の撮像領域の例であり、撮像領域ＡＢが第２の撮像領域の例であり、移動部２６０が移動部の例である。
【０１１１】
また、撮像部２９０および画像生成部４０２が撮像部の例であり、撮像部２９０により撮像される基板Ｗの一面の全体の領域が第３の領域の例であり、撮像部２９０の出力に基づいて生成される画像データが第３の領域の画像を表す画像データの例であり、撮像領域ＡＣが第３の撮像領域の例であり、塗布処理部１３０が塗布処理部の例であり、基板搬送装置１２０が搬送装置の例であり、基板処理装置１００が基板処理装置の例である。
【０１１２】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明は、種々の基板の表面の検査に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１４】
１００…基板処理装置，１１０，４００…制御装置，１２０…基板搬送装置，１３０…塗布処理部，１３１…スピンチャック，１３２…処理液ノズル，１４０…現像処理部，１５０…熱処理部，２００…基板検査装置，２１０…筐体部，２１１…底面部，２１２〜２１５…側面部，２１６…開口部，２２０…投光部，２３０…反射部，２４０Ａ，２４０Ｂ，２４０Ｄ，２９０…撮像部，２４０Ｃ…カラーカメラ，２４１Ａ，２４１Ｂ，２９１…撮像素子，２４２Ａ，２４２Ｂ，２４２Ｃ，２９２…撮像面，２５０…基板保持装置，２５１…駆動装置，２５１ａ…回転軸，２５２…回転保持部，２６０…移動部，２６１…ガイド部材，２６２…移動保持部，２７０…ノッチ検出部，２８０…表示部，４０１…制御部，４０２…画像生成部，４０３…合成情報記憶部，４０４…合成部，４０５…画像判定記憶部，４０６…判定部，５００…露光装置，ＡＡ，ＡＢ，ＡＣ…撮像領域，ＭＰ…中点，ＰＵ…処理ユニット，ＶＳ１，ＶＳ２…仮想面，Ｗ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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