(57)【要約】【課題】シールド部材の取り付け状態を容易に確認することができる電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器１００は、基板１０と、基板１０上に設置され、少なくとも側面部２１、２２が導電性を有し、上下方向に押圧されたときに側面部２１、２２が凸形状に変形するシールドガスケット２０と、シールドガスケット２０を上下方向に押圧した状態で基板１０の上方に取り付けられるカバー部材３０とを備える。基板１０上であってシールドガスケット２０の側面部２１、２２に対向する位置に、シールドガスケット２０の押圧前に側面部２１、２２が非接触であり、シールドガスケット２０の押圧後に側面部２１、２２がそれぞれに接触する一対の電気接点部をそれぞれが有するチップコンデンサ４０、４２が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設置され、少なくとも側面部が導電性を有し、上下方向に押圧されたときに前記側面部が凸形状に変形するシールド部材と、
前記シールド部材を前記上下方向に押圧した状態で前記基板の上方に取り付けられるカバー部材と、
を備え、前記基板上であって前記シールド部材の前記側面部に対向する位置に、前記シールド部材の押圧前に前記側面部が非接触であり、前記シールド部材の押圧後に前記側面部が接触する電気接点部を設けることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記電気接点部は、チップ部品に形成された一対の端子であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記チップ部品は、前記一対の端子が長手方向に沿った両端に設けられた表面実装型部品であることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記チップ部品は、チップコンデンサであることを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記チップ部品は、チップ抵抗であることを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電気接点部を、前記シールド部材の互いに反対側を向く２つの前記側面部のそれぞれに対応させて設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記基板に設けられ、前記電気設定部に接続されて前記基板の所定位置まで延在する配線部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に配置されたシールドガスケットを用いて電磁波対策を行う電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、弾性材により形成された芯材と、その周囲を覆うシート状の導電性被覆材とを備え、導電性筐体の本体部と蓋部との間の隙間に挟まれて電磁波を遮蔽するようにした電磁波シールド用ガスケットが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この電子はシールド用ガスケットの外周側の一の面には両面接着テープが貼着されており、導電性筐体にこの両面接着テープを用いてシールド用ガスケットを固定した後に蓋部で押圧することにより、シールド用ガスケットが変形した状態で固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３５０２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示されたシールド用ガスケット（シールド部材）では、導電性筐体の所定位置に両面接着テープを用いて取り付けるとともに、反対の面を垂直な向きに押圧して左右均等に押圧により変形させる必要があるが、それらの確認が容易ではないという問題があった。例えば、導電性筐体の本体部と蓋部の間の隙間から、あるいは、蓋部に設けた確認用の穴から覗き込んでシールド用ガスケットの適切な取り付け状態や変形状態を目視により確認することが考えられるが、狭い空間に取り付けられたシールド用ガスケットのこれらの状態を迅速かつ明確に確認することは容易ではない。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、シールド部材の取り付け状態を容易に確認することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、本発明の電子機器は、基板と、基板上に設置され、少なくとも側面部が導電性を有し、上下方向に押圧されたときに側面部が凸形状に変形するシールド部材と、シールド部材を上下方向に押圧した状態で基板の上方に取り付けられるカバー部材とを備え、基板上であってシールド部材の側面部に対向する位置に、シールド部材の押圧前に側面部が非接触であり、シールド部材の押圧後に側面部が接触する電気接点部を設けている。
【０００７】
カバー部材によって押圧されたシールド部材が設計で期待される形状に変形したときに、変形により凸形状となった側面部が基板上の電気接点部のそれぞれに接触するため、この電気接点部の短絡状態を観察することにより、シールド部材が正常に変形したこと、すなわち、シールド部材の取り付け状態が正常であることを容易に確認することができる。
【０００８】
また、上述した電気接点部は、チップ部品に形成された一対の端子であることが望ましい。一般にチップ部品は安価であり、このような安価なチップ部品を用いることにより、シールド部材の取り付け状態を確認するために必要なコスト上昇を少なくすることができる。また、シールド部材の側面部が凸形状に変形したときに、その端部形状をチップ部品が壁となって制限することができるため、シールド部材の側面部方向への必要以上の広がりを抑制することができ、シールド部材の変形を考慮して他の部品を実装しない部品禁止領域の縮小が可能となる。
【０００９】
また、上述したチップ部品は、一対の端子が長手方向に沿った両端に設けられた表面実装型部品であることが望ましい。これにより、半導体部品等の組み付け工程と同様に、基板上にチップ部品を実装することが容易となる。
【００１０】
また、上述したチップ部品は、チップコンデンサであることが望ましい。あるいは、上述したチップ部品は、チップ抵抗であることが望ましい。これらのチップ部品は、量産効果により非常に安価に入手可能であり、コスト上昇を極力抑えることが可能となる。特に、チップコンデンサを用いる場合には、シールド部材の側面部が一対の電気接点部のそれぞれに接触していないことを、一対の電気接点部間が直流的に開放状態にあることを調べることで容易に確認することができる。
【００１１】
また、上述した電気接点部を、シールド部材の互いに反対側を向く２つの側面部のそれぞれに対応させて設けることが望ましい。これにより、シールド部材の全体が正常に変形したこと、すなわち、シールド部材の全体の取り付け状態が正常であることを容易に確認することができる。
【００１２】
また、上述した基板に設けられ、電気設定部に接続されて基板の所定位置まで延在する配線部をさらに備えることが望ましい。これにより、電気接点部の短絡状態を調べる際の検査機器の接続が容易となり、シールド部材の取り付け状態の確認に要する時間の短縮が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態の電子機器の構成を示す図である。
【図２】一実施形態の電子機器の上面図である。
【図３】カバー部材を組み付ける前のチップコンデンサの状態を示す図である。
【図４】カバー部材を組み付けた後のチップコンデンサの状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を適用した一実施形態の電子機器について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は、一実施形態の電子機器の構成を示す図であり、図１（Ａ）には組み立て前の状態が、図１（Ｂ）には組み立て後の状態が示されている。また、図２は一実施形態の電子機器の上面図であり、図２（Ａ）には組み立て前の状態が、図２（Ｂ）には組み立て後の状態が示されている。
【００１６】
本実施形態の電子機器１００は、基板１０と、基板１０上に設置されたシールド部材としてのシールドガスケット２０と、基板１０の上方にシールドガスケット２０を挟んで取り付けられる導電性部材としてのカバー部材３０と、基板１０上であってシールドガスケット２０を挟んだ位置に取り付けられた２つのチップ部品としてのチップコンデンサ４０、４２とを備えている。
【００１７】
シールドガスケット２０は、少なくとも側面部２１、２２に導電性を有し、上下方向に押圧されたときにこれらの側面部２１、２２が凸形状に変形する。具体的には、シールドガスケット２０は、弾力性のある発泡剤によって形成された芯材２４と、この芯材２４の周囲を側面部２１、２２を含んで周回するように覆う導電性被覆材２６と、基板１０に対向する導電性被覆材２６の面に貼付された両面接着テープ２８とを含んで構成されている。例えば、芯材２４は、クロロプレンやポリウレタン等をスポンジ状に形成した部材などが用いられる。また、導電性被覆材２６は、導電性を有するシート状の部材であって、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やアルミ箔を積層した積層シートや、銅やニッケル等の金属をメッキ処理したポリエステル織布などの金属化繊維織物などが用いられる。
【００１８】
一方のチップコンデンサ４０は、シールドガスケット２０の一方の側面部２１に対向する位置に設けられている。このチップコンデンサ４０は、一対の電気接点部としての一対の端子４０ａ、４０ｂが長手方向の両端に設けられた表面実装型の部品である。
【００１９】
同様に、他方のチップコンデンサ４２は、シールドガスケット２０の他方の側面部２２に対向する位置に設けられている。このチップコンデンサ４２は、一対の電気接点部としての一対の端子４２ａ、４２ｂが長手方向の両端に設けられた表面実装型の部品である。
【００２０】
また、基板１０には、チップコンデンサ４０、４２のそれぞれの端子４０ａ、４０ｂ、４２ａ、４２ｂのそれぞれに接続されて基板１０上の所定位置まで延在する配線部１０ａ、１０ｂ、１２ａ、１２ｂが形成されている。配線部１０ａの一方端にはチップコンデンサ４０の一方の端子４０ａが接合され、他方端に形成されたパッド１０ａ’には検査機器（後述する）が電気的に接続される。同様に、配線部１０ｂの一方端にはチップコンデンサ４０の他方の端子４０ｂが接合され、他方端に形成されたパッド１０ｂ’には検査機器が電気的に接続される。配線部１２ａの一方端にはチップコンデンサ４２の一方の端子４２ａが接合され、他方端に形成されたパッド１２ａ’には検査機器が電気的に接続される。配線部１２ｂの一方端にはチップコンデンサ４２の他方の端子４２ｂが接合され、他方端に形成されたパッド１２ｂ’には検査機器が電気的に接続される。
【００２１】
本実施形態の電子機器１００はこのような構成を有しており、次に、カバー部材３０の組み付けの前後におけるシールドガスケット２０について説明する。
【００２２】
（組み立て前）
図１（Ａ）および図２（Ａ）に示すように、カバー部材２０を組み付けて電子機器１００を組み立てる前では、シールドガスケット２０は、ほぼ正方形断面（あるいは長方形断面）を有している。このため、一方の側面部２１と一方のチップコンデンサ４０の端子４０ａ、４０ｂとの間には所定の隙間が形成され、これらの間は非接触状態にある。したがって、この状態では、２つの端子４０ａ、４０ｂ間は、直流的に導通していない。同様に、他方の側面２２と他方のチップコンデンサ４２の端子４２ａ、４２ｂとの間には所定の隙間が形成され、これらの間は非接触状態にある。したがって、この状態では、２つの端子４２ａ、４２ｂ間は、直流的に導通していない。
【００２３】
（組み立て後）
図１（Ｂ）および図２（Ｂ）に示すように、カバー部材２０を組み付けて電子機器１００を組み立てた後では、シールドガスケット２０は、上下方向に押圧されて２つの側面部２１、２２のそれぞれが外側に凸形状に変形する。このため、一方の側面部２１の表面位置が外側に、側面部２１と端子４０ａ、４０ｂとが接触するまで移動し、一方のチップコンデンサ４０の端子４０ａ、４０ｂとの間の隙間がなくなる。この状態では、２つの端子４０ａ、４０ｂ間は、導電性の側面部２１を介して短絡される。同様に、他方の側面部２２の表面位置が外側に、側面部２２と端子４２ａ、４２ｂとが接触するまで移動し、他方のチップコンデンサ４２の端子４２ａ、４２ｂとの間の隙間がなくなる。この状態では、２つの端子４２ａ、４２ｂ間は、導電性の側面部２２を介して短絡される。
【００２４】
このように、電子機器１００の組み立てによって、シールドガスケット２０が正常に変形すると、チップコンデンサ４０の端子４０ａ、４０ｂ間が短絡されるとともに、チップコンデンサ４２の端子４２ａ、４２ｂ間が短絡されるため、これらの短絡状態を検査機器を用いて確認することにより、シールドガスケット２０が正しい位置に配置されたか（取り付け位置がずれていないか）、上下方向の正しい向きに押圧されたか（斜め方向に押圧されていないか）などを知ることができる。
【００２５】
図３は、カバー部材３０を組み付ける前のチップコンデンサ４０、４２の状態を示す図である。コンデンサ４０の端子４０ａ、４０ｂのそれぞれは、シールドガスケット２０と接触していないため、これらの端子４０ａ、４０ｂ間は、直流的には開放状態にある。同様に、コンデンサ４２の端子４２ａ、４２ｂのそれぞれは、シールドガスケット２０と接触していないため、これらの端子４２ａ、４２ｂ間は、直流的には開放状態にある。
【００２６】
図４は、カバー部材３０を組み付けた後のチップコンデンサ４０、４２の状態を示す図である。コンデンサ４０の端子４０ａ、４０ｂのそれぞれは、シールドガスケット２０と接触しているため、これらの端子４０ａ、４０ｂ間は、シールドガスケット２０を通して短絡された状態にある。したがって、これらの端子４０ａ、４０ｂから延出する配線部１０ａ、１０ｂの端部のパッド１０ａ’、１０ｂ’に検査機器２００を接続してこの短絡状態を確認することにより、シールドガスケット２０の一方の側面部２１が正常に凸形状に変形していることを知ることができる。同様に、コンデンサ４２の端子４２ａ、４２ｂのそれぞれは、シールドガスケット２０と接触しているため、これらの端子４２ａ、４２ｂ間は、シールドガスケット２０を通して短絡された状態にある。したがって、これらの端子４２ａ、４２ｂから延出する配線部１２ａ、１２ｂの端部のパッド１２ａ’、１２ｂ’に検査機器２００を接続してこの短絡状態を確認することにより、シールドガスケット２０の一方の側面部２２が正常に凸形状に変形していることを知ることができる。
【００２７】
このように、本実施形態の電子機器１００では、カバー部材３０によって押圧されたシールドガスケット２０が設計で期待される形状に変形したときに、変形により凸形状となった側面部２１、２２が基板１０上の一対の電気接点部としてのチップコンデンサ４０の２つの端子４０ａ、４０ｂやチップコンデンサ４２の２つの端子４２ａ、４２ｂのそれぞれに接触するため、これらチップコンデンサ４０、４２の各端子の電位（短絡状態）を観察することにより、シールドガスケット２０が正常に変形したこと、すなわち、シールドガスケット２０の取り付け状態が正常であることを容易に確認することができる。
【００２８】
また、本実施形態では、一対の電気接点部としては、チップコンデンサ４０、４２の各端子を用いている。一般にチップコンデンサ４０、４２は安価であり、このような安価なチップコンデンサ４０、４２を用いることにより、シールドガスケット２０の取り付け状態を確認するために必要なコスト上昇を少なくすることができる。また、シールドガスケット２０の側面部２１、２２が凸形状に変形したときに、その端部形状をチップコンデンサ４０、４２が壁となって制限することができるため、シールドガスケット２０の側面部２１、２２方向への必要以上の広がりを抑制することができ、シールドガスケット２０の変形を考慮して他の部品を実装しない部品禁止領域（図２（Ａ）の領域Ｋ）の縮小が可能となる。
【００２９】
また、一対の端子が長手方向に沿った両端に設けられた表面実装型部品としてのチップコンデンサ４０、４２を用いることにより、半導体部品等の組み付け工程と同様に、基板上にチップコンデンサ４０、４２を実装することが容易となる。
【００３０】
また、チップコンデンサ４０、４２は、量産効果により非常に安価に入手可能であり、コスト上昇を極力抑えることが可能となる。特に、チップコンデンサを用いる場合には、シールド部材の側面部が一対の電気接点部のそれぞれに接触していないことを、一対の電気接点部間が直流的に開放状態にあることを調べることで容易に確認することができる。
【００３１】
また、シールドガスケット２０の対向する２つの側面部２１、２２のそれぞれに対応させて２つのチップコンデンサ４０、４２を設けることにより、シールドガスケット２０の全体が２つの側面部２１、２２において正常に凸形状に変形したこと、すなわち、シールドガスケット２０の全体の取り付け状態が正常であることを容易に確認することができる。
【００３２】
また、チップコンデンサ４０、４２の各端子に接続されて基板１０の所定位置まで延在する配線部１０ａ、１０ｂ、１２ａ、１２ｂを備えることにより、チップコンデンサ４０、４２の各端子の電位を調べる際の検査機器２００の接続が容易となり、シールドガスケット２０の取り付け状態の確認に要する時間の短縮が可能となる。
【００３３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施形態では、チップ部品としてのチップコンデンサ４０、４２を用いたが、これらのチップコンデンサ４０、４２の代わりにチップ抵抗やその他のチップ部品を用いるようにしてもよい。あるいは、基板１０上であって、チップコンデンサ４０、４２の各端子の位置にパッドやランドあるいはその他の導電性部材によって一対の電気接点部を設け、シールドガスケット２０が上下方向の押圧によって変形したときにこれらの電気接点部間が短絡された状態を確認するようにしてもよい。
【００３４】
また、上述した実施形態では、シールドガスケット２０を基板１０に固定する際に両面接着テープ２８を用いたが、リフロー工程を追加してシールドガスケット２０を基板１０上に取り付けるようにしてもよい。
【００３５】
また、上述した実施形態では、シールドガスケット２０の両側に２つのチップコンデンサ４０、４２を設けたが、シールドガスケット２０の変形に一定の傾向があって一方の側面部２１（あるいは２２）のみを監視すればよい場合には、チップコンデンサ４０（あるいは４２）のみを設けるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
上述したように、本発明によれば、カバー部材によって押圧されたシールド部材が設計で期待される形状に変形したときに、変形により凸形状となった側面部が基板上の一対の電気接点部のそれぞれに接触するため、これら一対の電気接点部の電位を観察することにより、シールド部材が正常に変形したこと、すなわち、シールド部材の取り付け状態が正常であることを容易に確認することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１００  電子機器
１０  基板
１０ａ、１０ｂ、１２ａ、１２ｂ  配線部
２０  シールドガスケット
２１、２２  側面部
２４  芯材
２６  導電性被覆材
２８  両面接着テープ
３０  カバー部材
４０、４２  チップコンデンサ
４０ａ、４０ｂ、４２ａ、４２ｂ  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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