(57)【要約】【課題】半田付けの対象となるプリント回路基板を所望の温度に良好に加熱すること。【解決手段】半田付けの対象となるプリント回路基板２を所望の温度に加熱する予備加熱装置１０であって、プリント回路基板２の配線を構成する銅パターンを誘導加熱で直接加熱することにより、該プリント回路基板２を所望の温度に加熱する加熱ユニット２０を備えている。この加熱ユニット２０は、半田付けが行われる領域に搬送されるプリント回路基板２に対し、該プリント回路基板２が搬送途中に停止した静止状態、あるいは該プリント回路基板２が搬送される移動状態で加熱することが好ましい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付けの対象となるプリント回路基板を所望の温度に加熱する予備加熱装置であって、
前記プリント回路基板の配線を構成する銅パターンを誘導加熱で直接加熱することにより、該プリント回路基板を前記所望の温度に加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする予備加熱装置。
【請求項２】
前記加熱手段は、半田付けが行われる領域に搬送されるプリント回路基板に対し、該プリント回路基板が搬送途中に停止した静止状態で加熱することを特徴とする請求項１に記載の予備加熱装置。
【請求項３】
前記加熱手段は、半田付けが行われる領域に搬送されるプリント回路基板に対し、該プリント回路基板が搬送される移動状態で加熱することを特徴とする請求項１に記載の予備加熱装置。
【請求項４】
前記加熱手段は、複数の誘導加熱コイルを備えて構成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の予備加熱装置。
【請求項５】
前記加熱手段は、
複数の誘導加熱コイルを有する第１加熱部と、
前記第１加熱部よりも前記プリント回路基板の搬送方向下流側に設置され、かつ複数の誘導加熱コイルを有する第２加熱部と
を備え、
前記第１加熱部により前記プリント回路基板を予め決められた第１目標温度に加熱するとともに、前記第２加熱部により前記プリント回路基板を前記第１目標温度よりも高い第２目標温度に加熱する態様で、前記加熱手段の駆動を制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の予備加熱装置。
【請求項６】
それぞれが前記プリント回路基板において予め割り当てられた領域の温度を検出する複数の温度検出手段を備え、
前記制御手段は、前記温度検出手段による検出結果に応じて前記加熱手段の駆動を制御することを特徴とする請求項５に記載の予備加熱装置。
【請求項７】
前記プリント回路基板を保持するためのパレットを備え、
前記パレットは、前記加熱手段が駆動する場合に、前記プリント回路基板における前記銅パターンが形成された部分を除く領域を加熱する発熱材を備えたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の予備加熱装置。
【請求項８】
前記発熱材は、前記パレットの内部に設けられたことを特徴とする請求項７に記載の予備加熱装置。
【請求項９】
前記発熱材は、前記パレットにおいて前記プリント回路基板の所定部分に対向する部分に設けられたことを特徴とする請求項７に記載の予備加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、予備加熱装置に関し、より詳細には、半田付けの対象となるプリント回路基板を所望の温度に加熱する予備加熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半田付けの対象となるプリント回路基板を所望の温度に加熱する予備加熱装置として特許文献１に提案されたものが知られている。
【０００３】
この特許文献１に提案された予備加熱装置では、搬送装置により搬送されるプリント回路基板の搬送経路に沿って複数の例えば鉄製プレート等の輻射発熱体が設置され、これら輻射発熱体を誘導加熱によって加熱することで輻射により上記プリント回路基板を加熱している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−０５３４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した予備加熱装置では、輻射発熱体を誘導加熱によって加熱することで輻射によりプリント回路基板を加熱しているので、次のような問題があった。
【０００６】
すなわち、プリント回路基板においては、半田付けされたくない個所にマスクと称される治具が設けられているが、輻射による加熱では、かかる治具により陰となる部分が十分に加熱されない虞れがあった。
【０００７】
特に近年、電源基板に用いられるプリント回路基板では、大電流化に伴い、銅パターンの厚みの増大化や部品の大型化、プリント回路基板上に大型のヒートシンクを搭載する等の傾向がある。このようなプリント回路基板では、基板自体の熱容量が大きくなって多くの熱量の供給が必要とされるため、輻射による加熱により十分に加熱することができない部分が存在すると、半田付けの品質の低下を招来する虞れがある。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みて、半田付けの対象となるプリント回路基板を所望の温度に良好に加熱することができる予備加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る予備加熱装置は、半田付けの対象となるプリント回路基板を所望の温度に加熱する予備加熱装置であって、前記プリント回路基板の配線を構成する銅パターンを誘導加熱で直接加熱することにより、該プリント回路基板を前記所望の温度に加熱する加熱手段を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、上記予備加熱装置において、前記加熱手段は、半田付けが行われる領域に搬送されるプリント回路基板に対し、該プリント回路基板が搬送途中に停止した静止状態で加熱することを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、上記予備加熱装置において、前記加熱手段は、半田付けが行われる領域に搬送されるプリント回路基板に対し、該プリント回路基板が搬送される移動状態で加熱することを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、上記予備加熱装置において、前記加熱手段は、複数の誘導加熱コイルを備えて構成されたことを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、上記予備加熱装置において、前記加熱手段は、複数の誘導加熱コイルを有する第１加熱部と、前記第１加熱部よりも前記プリント回路基板の搬送方向下流側に設置され、かつ複数の誘導加熱コイルを有する第２加熱部とを備え、前記第１加熱部により前記プリント回路基板を予め決められた第１目標温度に加熱するとともに、前記第２加熱部により前記プリント回路基板を前記第１目標温度よりも高い第２目標温度に加熱する態様で、前記加熱手段の駆動を制御する制御手段を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、上記予備加熱装置において、それぞれが前記プリント回路基板において予め割り当てられた領域の温度を検出する複数の温度検出手段を備え、前記制御手段は、前記温度検出手段による検出結果に応じて前記加熱手段の駆動を制御することを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、上記予備加熱装置において、前記プリント回路基板を保持するためのパレットを備え、前記パレットは、前記加熱手段が駆動する場合に、前記プリント回路基板における前記銅パターンが形成された部分を除く領域を加熱する発熱材を備えたことを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、上記予備加熱装置において、前記発熱材は、前記パレットの内部に設けられたことを特徴とする。
【００１７】
また本発明は、上記予備加熱装置において、前記発熱材は、前記パレットにおいて前記プリント回路基板の所定部分に対向する部分に設けられたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、加熱手段が、プリント回路基板の配線を構成する銅パターンを誘導加熱で直接加熱することにより、該プリント回路基板を所望の温度に加熱するので、プリント回路基板にマスク等の治具が設けられていても該プリント回路基板を良好に加熱することができ、該プリント回路基板の銅パターンの厚みが増大等していても該プリント回路基板を良好に加熱することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態である予備加熱装置が適用された半田付けシステムを示す模式図である。
【図２】図２は、図１に示した予備加熱装置を模式的に示す側面図である。
【図３】図３は、図１に示した予備加熱装置を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、図１に示した予備加熱装置の特徴的な制御系を示す模式図である。
【図５】図５は、図２及び図３に示した第１加熱部及び第２加熱部にプリント回路基板が搬送される状態を示す説明図である。
【図６】図６は、図４に示した制御部が実施する第１予備加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。
【図７】図７は、図４に示した制御部が実施する第２予備加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。
【図８】図８は、本発明の実施の形態である予備加熱装置の第１変形例の特徴的な制御系を示す模式図である。
【図９】図９は、第１加熱部及び第２加熱部にプリント回路基板が搬送される状態を示す説明図である。
【図１０】図１０は、図８に示した制御部が実施する予備加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態である予備加熱装置の第２変形例を示す断面側面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態である予備加熱装置の第２変形例を示す平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態である予備加熱装置の第３変形例を示す断面側面図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態である予備加熱装置の第３変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照して、本発明に係る予備加熱装置の好適な実施の形態について詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態である予備加熱装置が適用された半田付けシステムを示す模式図である。ここで例示する半田付けシステム１では、半田付けの対象となるプリント回路基板２が図示せぬ搬送手段により図１中の矢印方向に沿って搬送されている。そして、半田付けシステム１では、フラックス供給装置３、予備加熱装置１０、半田付け装置４及び冷却装置５がプリント回路基板２の搬送方向に沿ってその上流側より順に設けられている。
【００２２】
フラックス供給装置３は、半田付けシステム１に投入されて搬送手段により搬送されるプリント回路基板２に対してフラックス（はんだ付促進剤）を塗布することで供給するものである。このフラックスは、周知の通り、半田付けを行う部分の酸化膜を除去するためのものである。
【００２３】
予備加熱装置１０は、その構成については後述するが、フラックス供給装置３にてフラックスが塗布された後に搬送手段にて搬送されるプリント回路基板２を所望の温度に加熱するものである。
【００２４】
半田付け装置４は、予備加熱装置１０にて所望の温度に加熱された後に搬送手段にて搬送されるプリント回路基板２に対して、溶融されたはんだ材料を噴流させて該プリント回路基板２に接触させて半田付けを行うものである。
【００２５】
冷却装置５は、半田付け装置４にてはんだ材料が接触された後に搬送手段にて搬送されるプリント回路基板２に対して、内蔵するファン５ａの駆動により空気を送風することにより、該プリント回路基板２を冷却するものである。
【００２６】
このような半田付けシステム１では、冷却装置５にて冷却されたプリント回路基板２を搬送手段により搬送して外部に排出するようにしている。
【００２７】
図２〜図４は、それぞれ図１に示した予備加熱装置を模式的に示すものであり、図２は側面図、図３は平面図、図４は特徴的な制御系を示す模式図である。これら図２〜図４に示すように、予備加熱装置１０は、加熱ユニット２０、位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４、温度検出センサ３１〜４２、制御部（制御手段）５０を備えて構成されている。
【００２８】
加熱ユニット２０は、対象となるプリント回路基板２を誘導加熱により加熱する加熱手段であり、第１加熱部２１及び第２加熱部２２を備えている。
【００２９】
第１加熱部２１は、プリント回路基板２の搬送経路の下方域に設置されており、複数の誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉを有している。これら誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉは、加熱時間等により数や配置が決められている。本実施の形態においては、誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉが例えば９個あり、搬送方向の最も上流側の誘導加熱コイル２１ａは、巻回面積が最も大きく、搬送方向に直交する方向の幅が最大である。かかる最上流の誘導加熱コイル２１ａの下流側には、搬送方向に直交する方向に沿って３個の誘導加熱コイル２１ｂ〜２１ｄが設置され、これら誘導加熱コイル２１ｂ〜２１ｄの下流側には搬送方向に直交する方向に沿って２個の誘導加熱コイル２１ｅ，２１ｆが設置されている。これら誘導加熱コイル２１ｅ，２１ｆは、誘導加熱コイル２１ｂ〜２１ｄの間に位置するように誘導加熱コイル２１ｂ〜２１ｄの下流側に設けられている。そして、搬送方向の最も下流側には、搬送方向に直交する方向に沿って３個の誘導加熱コイル２１ｇ〜２１ｉが設置されている。これら誘導加熱コイル２１ｇ〜２１ｉは、隣接するコイル間に対応して誘導加熱コイル２１ｅ，２１ｆが位置するように誘導加熱コイル２１ｅ，２１ｆの下流側に設けられている。すなわち、誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉは互いに千鳥配置となるように設置されている。これら誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉは、それぞれフェライト２１１を鉄芯として巻回しており、互いに隣接する誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉとの間には相互インダクタンス率が所定割合（例えば５％）以下となるようにフェライト２１２が配置されている。
【００３０】
このような第１加熱部２１を構成する誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉには、それぞれに対応したインバータ２３が個別に電気的に接続されている。ここで、インバータ２３は、商用電源２５から与えられる交流を特定の周波数の交流として対応する誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉに与えるものである。つまり、自身に対応するインバータ２３より特定の周波数（例えば２５ｋＨｚ）の電流（最大で５０Ａ）が印加される場合に、誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉは、プリント回路基板２の配線を構成する銅パターン（図示せず）を誘導加熱により直接加熱するものである。
【００３１】
第２加熱部２２は、プリント回路基板２の搬送経路の下流域において、第１加熱部２１よりも該プリント回路基板２の搬送方向下流側に設けられている。この第２加熱部２２も第１加熱部２１と同様に、複数の誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉを有している。これら誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉは、加熱時間等により数や配置が決められている。本実施の形態においては、誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉが例えば９個あり、搬送方向の最も上流側の誘導加熱コイル２２ａは、巻回面積が最も大きく、搬送方向に直交する方向の幅が最大である。かかる最上流の誘導加熱コイル２２ａの下流側には、搬送方向に直交する方向に沿って３個の誘導加熱コイル２２ｂ〜２２ｄが設置され、これら誘導加熱コイル２２ｂ〜２２ｄの下流側には搬送方向に直交する方向に沿って２個の誘導加熱コイル２２ｅ，２２ｆが設置されている。そして、搬送方向の最も下流側には、搬送方向に直交する方向に沿って３個の誘導加熱コイル２２ｇ〜２２ｉが設置されている。誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉも第１加熱部２１と同様に千鳥配置となるように設置されている。これら誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉは、それぞれフェライト２２１を鉄芯として巻回しており、互いに隣接する誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉとの間には相互インダクタンス率が所定割合（例えば５％）以下となるようにフェライト２２２が配置されている。
【００３２】
このような第２加熱部２２を構成する誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉには、それぞれに対応したインバータ２４が個別に電気的に接続されている。ここで、インバータ２４は、商用電源２５から与えられる交流を特定の周波数の交流として対応する誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉに与えるものである。つまり、自身に対応するインバータ２４より特定の周波数（例えば２５ｋＨｚ）の電流（最大で５０Ａ）が印加される場合に、誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉは、上記銅パターンを誘導加熱により直接加熱するものである。
【００３３】
位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４は、全部で８個あり、プリント回路基板２の搬送経路と同一の高さレベルに設けられている。このような位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４は、一方が発光部Ｐ１ａ〜Ｐ４ａ，Ｑ１ａ〜Ｑ４ａで他方が受光部Ｐ１ｂ〜Ｐ４ｂ，Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂとなる光センサであり、発光部Ｐ１ａ〜Ｐ４ａ，Ｑ１ａ〜Ｑ４ａから発せられた光を受光部Ｐ１ｂ〜Ｐ４ｂ，Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂで受光する場合には、オフ信号を制御部５０に出力する一方、発光部Ｐ１ａ〜Ｐ４ａ，Ｑ１ａ〜Ｑ４ａから発せられた光をプリント回路基板２に遮られて受光部Ｐ１ｂ〜Ｐ４ｂ，Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂで受光できない場合には、オン信号を制御部５０に出力するものである。このように位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４は、搬送されるプリント回路基板２の位置を検出する手段である。
【００３４】
これら位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４のうち、上流側の位置センサＰ１〜Ｐ４は、それぞれ第１加熱部２１に対応して設けられており、下流側の位置センサＱ１〜Ｑ４は、それぞれ第２加熱部２２に対応して設けられている。より詳細に説明すると、位置センサＰ１は、第１加熱部２１の最も上流側の誘導加熱コイル２１ａに対応してその両側域に設けられている。位置センサＰ２は、第１加熱部２１の誘導加熱コイル２１ｂ〜２１ｄに対応し、位置センサＰ３は、第１加熱部２１の誘導加熱コイル２１ｅ，２１ｆに対応し、位置センサＰ４は、第１加熱部２１の誘導加熱コイル２１ｇ〜２１ｉに対応してそれぞれの両側域に設けられている。また、位置センサＱ１は、第２加熱部２２の最も上流側の誘導加熱コイル２２ａに対応してその両側域に設けられている。位置センサＱ２は、第２加熱部２２の誘導加熱コイル２２ｂ〜２２ｄに対応し、位置センサＱ３は、第２加熱部２２の誘導加熱コイル２２ｅ，２２ｆに対応し、位置センサＱ４は、第２加熱部２２の誘導加熱コイル２２ｇ〜２２ｉに対応してそれぞれの両側域に設けられている。
【００３５】
温度検出センサ３１〜４２は、プリント回路基板２において予め割り当てられた領域の温度を接触、あるいは非接触にて検出する温度検出手段である。かかる温度検出センサ３１〜４２は、検出した温度（以下、検出温度ともいう）を温度信号として制御部５０に出力するものである。
【００３６】
温度検出センサ３１〜４２は、図５に示すように、プリント回路基板２を搬送方向に沿って４分割するとともに、該搬送方向に直交する方向に沿って３分割して形成された領域の温度を検出するものである。そして、温度検出センサ３１は、搬送方向下流側のうち位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４の発光部Ｐ１ａ〜Ｐ４ａ，Ｑ１ａ〜Ｑ４ａに近接した領域の温度を検出し、温度検出センサ３２は、上記温度検出センサ３１の検出領域に隣接する領域の温度を検出し、温度検出センサ３３は、上記温度検出センサ３２の検出領域に隣接し、位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４の受光部Ｐ１ｂ〜Ｐ４ｂ，Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂに近接する領域の温度を検出するものである。また温度検出センサ３４は、上記温度検出センサ３１の検出領域よりも搬送方向上流側に隣接する領域の温度を検出し、温度検出センサ３５は、上記温度検出センサ３４の検出領域に隣接する領域の温度を検出し、温度検出センサ３６は、上記温度検出センサ３５の検出領域に隣接し、位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４の受光部Ｐ１ｂ〜Ｐ４ｂ，Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂに近接する領域の温度を検出するものである。更に温度検出センサ３７は、上記温度検出センサ３４の検出領域よりも搬送方向上流側に隣接する領域の温度を検出し、温度検出センサ３８は、上記温度検出センサ３７の検出領域に隣接する領域の温度を検出し、温度検出センサ３９は、上記温度検出センサ３８の検出領域に隣接し、位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４の受光部Ｐ１ｂ〜Ｐ４ｂ，Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂに近接する領域の温度を検出するものである。また更に温度検出センサ４０は、上記温度検出センサ３７の検出領域よりも搬送方向上流側に隣接する領域の温度を検出し、温度検出センサ４１は、上記温度検出センサ４０の検出領域に隣接する領域の温度を検出し、温度検出センサ４２は、上記温度検出センサ４１の検出領域に隣接し、位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４の受光部Ｐ１ｂ〜Ｐ４ｂ，Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂに近接する領域の温度を検出するものである。
【００３７】
制御部５０は、メモリ５９に記憶されたプログラムやデータにしたがって予備加熱装置１０の動作を統括的に制御するものであり、入力処理部５１、設定処理部５２及び出力処理部５３を備えている。尚、制御部５０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等の処理装置にプログラムを実行させること、すなわち、ソフトウェアにより実現してもよいし、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のハードウェアにより実現してもよいし、ソフトウェア及びハードウェアを併用して実現してもよい。
【００３８】
入力処理部５１は、位置センサＰ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４から出力された信号（オン信号又はオフ信号）を入力するものである。また入力処理部５１は、温度検出センサ３１〜４２から出力された温度信号を入力するものである。
【００３９】
設定処理部５２は、入力処理部５１を通じて入力した温度信号と、メモリ５９に記憶された第１目標温度とを比較して、温度信号に含まれる検出温度が第１目標温度に近接するよう第１加熱部２１を構成する誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉの出力量を設定するものである。また設定処理部５２は、入力処理部５１を通じて入力した温度信号と、メモリ５９に記憶された第２目標温度とを比較して、温度信号に含まれる検出温度が第２目標温度に近接するよう第２加熱部２２を構成する誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉの出力量を設定するものである。
【００４０】
ここで、第１目標温度と第２目標温度とは、ともにメモリ５９に予め記憶されたものであり、第２目標温度が第１目標温度よりも高いものである。これら第１目標温度及び第２目標温度は、一方がフラックス供給装置３にて塗布したフラックスを活性化させて還元により酸化膜を除去するのに適した温度であり、他方がプリント回路基板２の水分を除去するのに適した温度である。一般に、フラックスを活性化させる温度の方が水分を除去する温度よりも低いので、本実施の形態では、フラックスを活性化させる温度を第１目標温度（例えば１１０〜１３０℃程度）とし、水分を除去する温度を第２目標温度（例えば１３０〜１５０℃程度）とする。尚、フラックスを活性化させる温度の方が水分を除去する温度よりも高い場合には、水分を除去する温度を第１目標温度とし、フラックスを活性化させる温度を第２目標温度とする。
【００４１】
出力処理部５３は、設定処理部５２により設定された出力量に応じて、所定の電流値の電流が誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉ，２２ａ〜２２ｉに流れるようインバータ２３，２４に対して指令を出力するものである。
【００４２】
図６は、図４に示した制御部が実施する第１予備加熱処理の処理内容を示すフローチャートであり、図７は、図４に示した制御部が実施する第２予備加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。これら第１予備加熱処理及び第２予備加熱処理の処理内容を説明しながら、予備加熱装置１０の動作について説明する。
【００４３】
第１予備加熱処理において制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＰ１からオン信号を入力した場合（ステップＳ１０１：Ｙｅｓ）、温調処理を実施する（ステップＳ１０２）。このステップＳ１０２の温調処理について説明する。
【００４４】
ステップＳ１０２の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２１ａに対応するインバータ２３に駆動指令を送出し、該誘導加熱コイル２１ａに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２の一部である搬送方向下流側の端部の銅パターンは、誘導加熱により直接加熱される。この温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３１〜３３から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３１〜３３の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ａの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ａに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００４５】
かかるステップＳ１０２の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＰ２からオン信号の入力待ちとなる（ステップＳ１０３）。
【００４６】
入力処理部５１を通じて位置センサＰ２からオン信号を入力した場合（ステップＳ１０３：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ１０４）。このステップＳ１０４の温調処理について説明する。
【００４７】
ステップＳ１０４の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２１ｂ〜２１ｄのそれぞれに対応するインバータ２３に駆動指令を送出し、該誘導加熱コイル２１ｂ〜２１ｄのそれぞれに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２の一部は、誘導加熱により銅パターンが直接加熱されることにより加熱される。この温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｂの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｂに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｃの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｃに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３３から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｄの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｄに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００４８】
またこの温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３４〜３６から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３４〜３６の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ａの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ａに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ１０４の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＰ３からオン信号の入力待ちとなる（ステップＳ１０５）。
【００４９】
入力処理部５１を通じて位置センサＰ３からオン信号を入力した場合（ステップＳ１０５：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ１０６）。このステップＳ１０６の温調処理について説明する。
【００５０】
ステップＳ１０６の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２１ｅ，２１ｆのそれぞれに対応するインバータ２３に駆動指令を送出し、該誘導加熱コイル２１ｅ，２１ｆのそれぞれに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２の一部は、誘導加熱により銅パターンが直接加熱されることにより加熱される。この温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３１，３２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３１，３２の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｅの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｅに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３２，３３から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３２，３３の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｆの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｆに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００５１】
上記温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３４から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｂの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｂに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３５から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｃの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｃに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３６から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｄの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｄに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００５２】
また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３７〜３９から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３７〜３９の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ａの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ａに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ１０６の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＰ４からオン信号の入力待ちとなる（ステップＳ１０７）。
【００５３】
入力処理部５１を通じて位置センサＰ４からオン信号を入力した場合（ステップＳ１０７：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ１０８）。このステップＳ１０８の温調処理について説明する。
【００５４】
ステップＳ１０８の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２１ｇ〜２１ｉのそれぞれに対応するインバータ２３に駆動指令を送出し、該誘導加熱コイル２１ｇ〜２１ｉのそれぞれに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２は、誘導加熱により銅パターンが直接加熱されることにより加熱される。この温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｇの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｇに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｈの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｈに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３３から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｉの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｉに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００５５】
上記温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３４，３５から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３４，３５の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｅの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｅに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３５，３６から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３５，３６の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｆの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｆに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００５６】
更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３７から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｂの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｂに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３８から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｃの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｃに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３９から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｄの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｄに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００５７】
また更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４０〜４２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ４０〜４２の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ａの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ａに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ１０８の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＰ１からオフ信号の入力待ちとなる（ステップＳ１０９）。
【００５８】
入力処理部５１を通じて位置センサＰ１からオフ信号を入力した場合（ステップＳ１０９：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ１１０）。このステップＳ１１０の温調処理について説明する。
【００５９】
ステップＳ１１０の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて誘導加熱コイル２１ａに対応するインバータ２３に駆動停止指令を送出し、該誘導加熱コイル２１ａによる誘導加熱を停止させる。
【００６０】
この温調処置において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３４から温度信号を入力した場合、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｇの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｇに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３５から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｈの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｈに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３６から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｉの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｉに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００６１】
また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３７，３８から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３７，３８の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｅの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｅに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３８，３９から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３８，３９の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｆの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｆに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００６２】
また更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４０から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｂの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｂに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｃの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｃに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｄの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｄに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ１１０の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＰ２からオフ信号の入力待ちとなる（ステップＳ１１１）。
【００６３】
入力処理部５１を通じて位置センサＰ２からオフ信号を入力した場合（ステップＳ１１１：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ１１２）。このステップＳ１１２の温調処理について説明する。
【００６４】
ステップＳ１１２の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２１ｂ〜２１ｄのそれぞれに対応するインバータ２３に駆動停止指令を送出し、これら誘導加熱コイル２１ｂ〜２１ｄによる誘導加熱を停止させる。
【００６５】
この温調処置において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３７から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｇの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｇに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３８から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｈの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｈに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３９から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｉの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｉに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００６６】
また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４０，４１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ４０，４１の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｅの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｅに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４１，４２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ４１，４２の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｆの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｆに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ１１２の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＰ３からオフ信号の入力待ちとなる（ステップＳ１１３）。
【００６７】
入力処理部５１を通じて位置センサＰ３からオフ信号を入力した場合（ステップＳ１１３：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ１１４）。このステップＳ１１４の温調処理について説明する。
【００６８】
ステップＳ１１４の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２１ｅ，２１ｆのそれぞれに対応するインバータ２３に駆動停止指令を送出し、これら誘導加熱コイル２１ｅ，２１ｆによる誘導加熱を停止させる。
【００６９】
この温調処置において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４０から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｇの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｇに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｈの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｈに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ｉの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２１ｉに対応するインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ１１４の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＰ４からオフ信号の入力待ちとなる（ステップＳ１１５）。
【００７０】
入力処理部５１を通じて位置センサＰ４からオフ信号を入力した場合（ステップＳ１１５：Ｙｅｓ）、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２１ｇ〜２１ｉのそれぞれに対応するインバータ２３に駆動停止指令を送出し（ステップＳ１１６）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。
【００７１】
このような第１予備加熱処理によれば、搬送手段により搬送されるプリント回路基板２を第１目標温度に加熱することができる。
【００７２】
次に第２予備加熱処理について説明する。この第２予備加熱処理において制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＱ１からオン信号を入力した場合（ステップＳ２０１：Ｙｅｓ）、温調処理を実施する（ステップＳ２０２）。このステップＳ２０２の温調処理について説明する。
【００７３】
ステップＳ２０２の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２２ａに対応するインバータ２４に駆動指令を送出し、該誘導加熱コイル２２ａに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２の一部である搬送方向下流側の端部の銅パターンは、誘導加熱により直接加熱される。この温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３１〜３３から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３１〜３３の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ａの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ａに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ２０２の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＱ２からオン信号の入力待ちとなる（ステップＳ２０３）。
【００７４】
入力処理部５１を通じて位置センサＱ２からオン信号を入力した場合（ステップＳ２０３：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ２０４）。このステップＳ２０４の温調処理について説明する。
【００７５】
ステップＳ２０４の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２２ｂ〜２２ｄのそれぞれに対応するインバータ２４に駆動指令を送出し、該誘導加熱コイル２２ｂ〜２２ｄのそれぞれに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２の一部は、誘導加熱により銅パターンが直接加熱されることにより加熱される。この温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｂの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｂに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｃの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｃに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３３から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｄの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｄに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００７６】
またこの温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３４〜３６から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３４〜３６の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ａの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ａに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ２０４の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＱ３からオン信号の入力待ちとなる（ステップＳ２０５）。
【００７７】
入力処理部５１を通じて位置センサＱ３からオン信号を入力した場合（ステップＳ２０５：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ２０６）。このステップＳ２０６の温調処理について説明する。
【００７８】
ステップＳ２０６の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２２ｅ，２２ｆのそれぞれに対応するインバータ２４に駆動指令を送出し、該誘導加熱コイル２２ｅ，２２ｆのそれぞれに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２の一部は、誘導加熱により銅パターンが直接加熱されることにより加熱される。この温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３１，３２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３１，３２の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｅの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｅに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３２，３３から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３２，３３の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｆの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｆに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００７９】
上記温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３４から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｂの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｂに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３５から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｃの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｃに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３６から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｄの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｄに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００８０】
また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３７〜３９から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３７〜３９の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ａの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ａに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ２０６の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＱ４からオン信号の入力待ちとなる（ステップＳ２０７）。
【００８１】
入力処理部５１を通じて位置センサＱ４からオン信号を入力した場合（ステップＳ２０７：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ２０８）。このステップＳ２０８の温調処理について説明する。
【００８２】
ステップＳ２０８の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２２ｇ〜２２ｉのそれぞれに対応するインバータ２４に駆動指令を送出し、該誘導加熱コイル２２ｇ〜２２ｉのそれぞれに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２は、誘導加熱により銅パターンが直接加熱されることにより加熱される。この温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｇの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｇに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｈの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｈに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３３から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｉの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｉに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００８３】
上記温調処理において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３４，３５から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３４，３５の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｅの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｅに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３５，３６から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３５，３６の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｆの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｆに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００８４】
更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３７から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｂの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｂに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３８から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｃの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｃに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３９から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｄの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｄに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００８５】
また更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４０〜４２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ４０〜４２の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ａの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ａに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ２０８の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＱ１からオフ信号の入力待ちとなる（ステップＳ２０９）。
【００８６】
入力処理部５１を通じて位置センサＱ１からオフ信号を入力した場合（ステップＳ２０９：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ２１０）。このステップＳ２１０の温調処理について説明する。
【００８７】
ステップＳ２１０の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて誘導加熱コイル２２ａに対応するインバータ２４に駆動停止指令を送出し、該誘導加熱コイル２２ａによる誘導加熱を停止させる。
【００８８】
この温調処置において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３４から温度信号を入力した場合、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｇの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｇに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３５から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｈの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｈに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３６から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｉの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｉに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００８９】
また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３７，３８から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３７，３８の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｅの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｅに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３８，３９から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ３８，３９の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｆの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｆに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００９０】
また更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４０から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｂの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｂに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｃの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｃに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｄの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｄに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ２１０の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＱ２からオフ信号の入力待ちとなる（ステップＳ２１１）。
【００９１】
入力処理部５１を通じて位置センサＱ２からオフ信号を入力した場合（ステップＳ２１１：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ２１２）。このステップＳ２１２の温調処理について説明する。
【００９２】
ステップＳ２１２の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２２ｂ〜２２ｄのそれぞれに対応するインバータ２４に駆動停止指令を送出し、これら誘導加熱コイル２２ｂ〜２２ｄによる誘導加熱を停止させる。
【００９３】
この温調処置において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３７から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｇの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｇに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３８から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｈの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｈに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ３９から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｉの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｉに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【００９４】
また制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４０，４１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ４０，４１の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｅの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｅに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。更に制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４１，４２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、これら温度検出センサ４１，４２の温度信号に含まれる検出温度のうち最も高い検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｆの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｆに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ２１２の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＱ３からオフ信号の入力待ちとなる（ステップＳ２１３）。
【００９５】
入力処理部５１を通じて位置センサＱ３からオフ信号を入力した場合（ステップＳ２１３：Ｙｅｓ）、制御部５０は、温調処理を実施する（ステップＳ２１４）。このステップＳ２１４の温調処理について説明する。
【００９６】
ステップＳ２１４の温調処理では、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２２ｅ，２２ｆのそれぞれに対応するインバータ２４に駆動停止指令を送出し、これら誘導加熱コイル２２ｅ，２２ｆによる誘導加熱を停止させる。
【００９７】
この温調処置において、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４０から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｇの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｇに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。同様に、制御部５０は、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４１から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｈの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｈに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出するとともに、入力処理部５１を通じて温度検出センサ４２から温度信号を入力した場合、設定処理部５２を通じて、該温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ｉの出力量を設定し、出力処理部５３を通じて該誘導加熱コイル２２ｉに対応するインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。かかるステップＳ２１４の温調処理を実施する制御部５０は、入力処理部５１を通じて位置センサＱ４からオフ信号の入力待ちとなる（ステップＳ２１５）。
【００９８】
入力処理部５１を通じて位置センサＱ４からオフ信号を入力した場合（ステップＳ２１５：Ｙｅｓ）、制御部５０は、出力処理部５３を通じて、誘導加熱コイル２２ｇ〜２２ｉのそれぞれに対応するインバータ２４に駆動停止指令を送出し（ステップＳ２１６）、その後に手順をリターンさせて今回の処理を終了する。
【００９９】
このような第２予備加熱処理によれば、搬送手段により搬送されるプリント回路基板２を第２目標温度に加熱することができる。
【０１００】
以上説明したように、本発明の実施の形態である予備加熱装置１０によれば、加熱ユニット２０が、プリント回路基板２の配線を構成する銅パターンを誘導加熱で直接加熱することにより、該プリント回路基板２を所望の温度に加熱するので、プリント回路基板２にマスク等の治具が設けられていても該プリント回路基板２を良好に加熱することができ、該プリント回路基板２の銅パターンの厚みが増大等していても該プリント回路基板２を良好に加熱することができる。このようにプリント回路基板２を良好に加熱することができるので、半田付けの品質の向上を図ることができるとともに、予備加熱に要する時間の短縮化を図ることができ、生産性の向上を図ることができる。
【０１０１】
上記予備加熱装置１０によれば、制御部５０が、加熱ユニット２０を構成する第１加熱部２１でプリント回路基板２を第１目標温度まで加熱し、第２加熱部２２でプリント回路基板２を第２目標温度まで加熱する態様で、加熱ユニット２０の駆動を制御するので、プリント回路基板２に塗布されたフラックスを活性化させつつ、該プリント回路基板２に含まれる水分を良好に除去することができ、半田付けの品質の向上を図ることができる。
【０１０２】
＜変形例＞
以下に、上記本発明の実施の形態である予備加熱装置１０の変形例について説明する。図８は、本発明の実施の形態である予備加熱装置の第１変形例の特徴的な制御系を示す模式図である。尚、上述した実施の形態と同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を適宜省略する。
【０１０３】
この図８に示すように、予備加熱装置は、加熱ユニット２０、上位機器６１、温度検出センサ６２、制御部（制御手段）７０を備えて構成されている。
【０１０４】
上位機器６１は、半田付けシステム１の動作を統括的に制御するものである。本変形例においては、上位機器６１は、搬送手段の動作を制御し、第１加熱部２１の上方にプリント回路基板２が搬送された場合に、その搬送を停止させて該プリント回路基板２を静止状態にさせて制御部７０に第１予備加熱指令を送出したり、第１予備加熱終了指令を送出したりするものである。また上位機器６１は、第２加熱部２２の上方にプリント回路基板２が搬送された場合に、その搬送を停止させて該プリント回路基板２を静止状態にさせて制御部７０に第２予備加熱指令を送出したり、第２予備加熱終了指令を送出したりするものである。
【０１０５】
温度検出センサ６２は、プリント回路基板２において予め割り当てられた領域の温度を接触、あるいは非接触にて検出する温度検出手段である。かかる温度検出センサ６２は、検出した温度（以下、検出温度ともいう）を温度信号として制御部７０に出力するものである。
【０１０６】
温度検出センサ６２は、プリント回路基板２が第１加熱部２１及び第２加熱部２２の上方域に搬送停止した静止状態となる場合に、第１加熱部２１及び第２加熱部２２におけるそれぞれの誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉ，２２ａ〜２２ｉの上方部分の温度を検出するものである。
【０１０７】
制御部７０は、メモリ７９に記憶されたプログラムやデータにしたがって予備加熱装置の動作を統括的に制御するものであり、入力処理部７１、設定処理部７２及び出力処理部７３を備えている。尚、制御部７０は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等の処理装置にプログラムを実行させること、すなわち、ソフトウェアにより実現してもよいし、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のハードウェアにより実現してもよいし、ソフトウェア及びハードウェアを併用して実現してもよい。
【０１０８】
入力処理部７１は、上位機器６１から与えられた指令を入力するものである。また入力処理部７１は、温度検出センサ６２から出力された温度信号を入力するものである。
【０１０９】
設定処理部７２は、入力処理部７１を通じて入力した温度信号と、メモリ７９に記憶された第１目標温度とを比較して、温度信号に含まれる検出温度が第１目標温度に近接するよう第１加熱部２１を構成する誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉの出力量を設定するものである。また設定処理部７２は、入力処理部７１を通じて入力した温度信号と、メモリ７９に記憶された第２目標温度とを比較して、温度信号に含まれる検出温度が第２目標温度に近接するよう第２加熱部２２を構成する誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉの出力量を設定するものである。ここで、第１目標温度と第２目標温度とは、ともにメモリ７９に予め記憶されたものであり、第２目標温度が第１目標温度よりも高いものである。これら第１目標温度及び第２目標温度は、一方がフラックス供給装置３にて塗布したフラックスを活性化させて還元により酸化膜を除去するのに適した温度であり、他方がプリント回路基板２の水分を除去するのに適した温度である。一般に、フラックスを活性化させる温度の方が水分を除去する温度よりも低いので、本実施の形態では、フラックスを活性化させる温度を第１目標温度（例えば１１０〜１３０℃程度）とし、水分を除去する温度を第２目標温度（例えば１３０〜１５０℃程度）とする。尚、フラックスを活性化させる温度の方が水分を除去する温度よりも高い場合には、水分を除去する温度を第１目標温度とし、フラックスを活性化させる温度を第２目標温度とする。
【０１１０】
出力処理部７３は、設定処理部７２により設定された出力量に応じて、所定の電流値の電流が誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉ，２２ａ〜２２ｉに流れるようインバータ２３，２４に対して指令を出力するものである。
【０１１１】
図１０は、図８に示した制御部７０が実施する予備加熱処理の処理内容を示すフローチャートである。この予備加熱処理の処理内容を説明しながら、予備加熱装置の動作について説明する。
【０１１２】
搬送手段による搬送によりプリント回路基板２が第１加熱部２１の上方に搬送されて停止した静止状態となることにより、制御部７０が、入力処理部７１を通じて上位機器６１より第１予備加熱指令を入力した場合（ステップＳ３０１：Ｙｅｓ）、温調処理を実施する（ステップＳ３０２）。このステップＳ３０２の温調処理について説明する。
【０１１３】
ステップＳ３０２の温調処理では、制御部７０は、出力処理部７３を通じて、誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉのそれぞれに対応するインバータ２３に駆動指令を送出し、これら誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２は、銅パターンが誘導加熱により直接加熱されることにより加熱される。
【０１１４】
この温調処理において、制御部７０は、入力処理部７１を通じて温度検出センサ６２のそれぞれから温度信号を入力した場合、設定処理部７２を通じて、温度検出センサ６２の温度信号に含まれる検出温度と第１目標温度とを比較して該検出温度が第１目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉのそれぞれの出力量を設定し、出力処理部７３を通じてインバータ２３に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【０１１５】
かかるステップＳ３０２の温調処理を実施する制御部７０は、入力処理部７１を通じて上位機器６１から第１予備加熱終了指令の入力待ちとなる（ステップＳ３０３）。
【０１１６】
入力処理部７１を通じて上位機器６１から第１予備加熱終了指令を入力した場合（ステップＳ３０３：Ｙｅｓ）、制御部７０は、出力処理部７３を通じて誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉのそれぞれに対応するインバータ２３に駆動停止指令を送出し（ステップＳ３０４）、これら誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉによる誘導加熱を停止させる。
【０１１７】
そして、搬送手段による搬送によりプリント回路基板２が第２加熱部２２の上方に搬送されて停止した静止状態となることにより、制御部７０が、入力処理部７１を通じて上位機器６１より第２予備加熱指令を入力した場合（ステップＳ３０５：Ｙｅｓ）、温調処理を実施する（ステップＳ３０６）。このステップＳ３０６の温調処理について説明する。
【０１１８】
ステップＳ３０６の温調処理では、制御部７０は、出力処理部７３を通じて、誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉのそれぞれに対応するインバータ２４に駆動指令を送出し、これら誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉに所定の電流値の電流を印加させる。これにより、プリント回路基板２は、銅パターンが誘導加熱により直接加熱されることにより加熱される。
【０１１９】
この温調処理において、制御部７０は、入力処理部７１を通じて温度検出センサ６２のそれぞれから温度信号を入力した場合、設定処理部７２を通じて、温度検出センサ６２の温度信号に含まれる検出温度と第２目標温度とを比較して該検出温度が第２目標温度に近接するよう誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉのそれぞれの出力量を設定し、出力処理部７３を通じてインバータ２４に設定した出力量に応じて駆動指令を送出する。
【０１２０】
かかるステップＳ３０６の温調処理を実施する制御部７０は、入力処理部７１を通じて上位機器６１から第２予備加熱終了指令の入力待ちとなる（ステップＳ３０７）。
【０１２１】
入力処理部７１を通じて上位機器６１から第２予備加熱終了指令を入力した場合（ステップＳ３０７：Ｙｅｓ）、制御部７０は、出力処理部７３を通じて誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉのそれぞれに対応するインバータ２４に駆動停止指令を送出し（ステップＳ３０８）、これら誘導加熱コイル２２ａ〜２２ｉによる誘導加熱を停止させる。その後、制御部７０は、手順をリターンさせて今回の処理を終了する。
【０１２２】
このような予備加熱処理によれば、搬送手段により搬送されるプリント回路基板２を第１加熱部２１の上方に停止した静止状態で第１目標温度に加熱することができるとともに、該プリント回路基板２を第２加熱部２２の上方に停止した静止状態で第２目標温度に加熱することができる。
【０１２３】
以上説明したように、本発明の実施の形態の第１変形例である予備加熱装置によれば、加熱ユニット２０が、プリント回路基板２の配線を構成する銅パターンを誘導加熱で直接加熱することにより、該プリント回路基板２を所望の温度に加熱するので、プリント回路基板２にマスク等の治具が設けられていても該プリント回路基板２を良好に加熱することができ、該プリント回路基板２の銅パターンの厚みが増大等していても該プリント回路基板２を良好に加熱することができる。このようにプリント回路基板２を良好に加熱することができるので、半田付けの品質の向上を図ることができるとともに、予備加熱に要する時間の短縮化を図ることができ、生産性の向上を図ることができる。
【０１２４】
上記予備加熱装置によれば、制御部７０が、加熱ユニット２０を構成する第１加熱部２１でプリント回路基板２を第１目標温度まで加熱し、第２加熱部２２でプリント回路基板２を第２目標温度まで加熱する態様で、加熱ユニット２０の駆動を制御するので、プリント回路基板２に塗布されたフラックスを活性化させつつ、該プリント回路基板２に含まれる水分を良好に除去することができ、半田付けの品質の向上を図ることができる。
【０１２５】
図１１及び図１２は、それぞれ本発明の実施の形態である予備加熱装置の第２変形例を示すものであり、図１１は断面側面図、図１２は平面図である。尚、上述した実施の形態と同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を適宜省略する。
【０１２６】
これら図１１及び図１２に示すように、搬送手段により搬送されるプリント回路基板２には、該プリント回路基板２を所定位置に保持するためのパレット８１が設けられている。このパレット８１は、半田付け装置４での半田付けを行うための図示せぬ貫通孔が適宜形成されているとともに、発熱材８１ａが内蔵されている。
【０１２７】
発熱材８１ａは、平板状の形態を成しており、例えばカーボンや鋼板等により構成されている。このような発熱材８１ａは、プリント回路基板２において加熱ユニット２０（第１加熱部２１及び第２加熱部２２）により誘導加熱で直接加熱される銅パターンが形成された部分を除く領域（以下、外部領域ともいう）２ａの下方に配置されている。かかる発熱材８１ａは、自身が誘導加熱により直接加熱されることにより、外部領域２ａを加熱するものである。
【０１２８】
このような構成を有する本発明の実施の形態の第２変形例である予備加熱装置によれば、加熱ユニット２０が、プリント回路基板２の配線を構成する銅パターンを誘導加熱で直接加熱することにより、該プリント回路基板２を所望の温度に加熱するので、プリント回路基板２にマスク等の治具が設けられていても該プリント回路基板２を良好に加熱することができ、該プリント回路基板２の銅パターンの厚みが増大等していても該プリント回路基板２を良好に加熱することができる。このようにプリント回路基板２を良好に加熱することができるので、半田付けの品質の向上を図ることができるとともに、予備加熱に要する時間の短縮化を図ることができ、生産性の向上を図ることができる。
【０１２９】
しかも、パレット８１に内蔵された発熱材８１ａが誘導加熱により発熱することでプリント回路基板２全体が均一に加熱するので、プリント回路基板２を形成するガラス繊維がエポキシ樹脂から剥離してしまうミーズリングや、プリント回路基板２の表面の銅が剥離してしまうデラミネーションの発生を抑制することができるとともに、プリント回路基板２自体が反ってしまうことを抑制することができる。
【０１３０】
図１３及び図１４は、それぞれ本発明の実施の形態である予備加熱装置の第３変形例を示すものであり、図１３は断面側面図、図１４は平面図である。尚、上述した実施の形態と同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を適宜省略する。
【０１３１】
これら図１３及び図１４に示すように、搬送手段により搬送されるプリント回路基板２には、該プリント回路基板２を所定位置に保持するためのパレット８２が設けられている。このパレット８２は、半田付け装置４での半田付けを行うための図示せぬ貫通孔が適宜形成されているとともに、発熱材８２ａが設けられている。
【０１３２】
発熱材８２ａは、平板状の形態を成しており、例えばカーボンや鋼板等により構成されている。このような発熱材８２ａは、パレット８２においてプリント回路基板２の外部領域２ａに対向する部分に配置されている。かかる発熱材８２ａは、自身が誘導加熱により直接加熱されることにより、外部領域２ａを加熱するものである。
【０１３３】
このような構成を有する本発明の実施の形態の第３変形例である予備加熱装置によれば、加熱ユニット２０が、プリント回路基板２の配線を構成する銅パターンを誘導加熱で直接加熱することにより、該プリント回路基板２を所望の温度に加熱するので、プリント回路基板２にマスク等の治具が設けられていても該プリント回路基板２を良好に加熱することができ、該プリント回路基板２の銅パターンの厚みが増大等していても該プリント回路基板２を良好に加熱することができる。このようにプリント回路基板２を良好に加熱することができるので、半田付けの品質の向上を図ることができるとともに、予備加熱に要する時間の短縮化を図ることができ、生産性の向上を図ることができる。
【０１３４】
しかも、パレット８２に内蔵された発熱材８２ａが誘導加熱により直接加熱されることにより、プリント回路基板２の外部領域２ａを加熱するので、プリント回路基板２を形成するガラス繊維がエポキシ樹脂から剥離してしまうミーズリングや、プリント回路基板２の表面の銅が剥離してしまうデラミネーションの発生を抑制することができるとともに、プリント回路基板２自体が反ってしまうことを抑制することができる。
【０１３５】
以上、本発明の好適な実施の形態及び主な変形例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。
【０１３６】
上述した実施の形態及び変形例では、加熱ユニット２０は、第１加熱部２１と第２加熱部２２とを有していたが、本発明においては、加熱手段は、複数の誘導加熱コイルを備えていればよく、これら誘導加熱コイルの配置も加熱時間等を考慮して様々な形態を採用することができる。
【０１３７】
上述した実施の形態及び変形例では、誘導加熱コイル２１ａ〜２１ｉ，２２ａ〜２２ｉのそれぞれにインバータ２３，２４が電気的に接続されていたが、本発明においては、１つの誘導加熱コイルに１つのインバータが電気的に接続されている必要はなく、複数の誘導加熱コイルに共通のインバータが電気的に接続されていてもよい。この場合、複数の誘導加熱コイルと共通のインバータとの間には、切替手段である電磁開閉器を介在させ、制御手段が電磁開閉器の開閉を制御することにより、誘導加熱コイルを通電させることになる。
【符号の説明】
【０１３８】
２  プリント回路基板
１０  予備加熱装置
２０  加熱ユニット
２１  第１加熱部
２１ａ〜２１ｉ  誘導加熱コイル
２２  第２加熱部
２２ａ〜２２ｉ  誘導加熱コイル
２３，２４  インバータ
２５  商用電源
３１〜４２  温度検出センサ
５０  制御部
５１  入力処理部
５２  設定処理部
５３  出力処理部
Ｐ１〜Ｐ４，Ｑ１〜Ｑ４  位置センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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