(57)【要約】      （修正有）【課題】モバイル端末の熱を効果的に放出する方法を提供する。【解決手段】電子デバイスは、熱放出要素を備え、熱放出要素は、回路基板ＰＣＢ上に配置される。電子デバイスは、ヒートパイプグループを更に備える。ヒートパイプグループは、少なくとも２つのヒートパイプ１０１、１０２を有し、ヒートパイプグループは、熱放出要素上に位置する。ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプは、少なくとも１つの異なる特性パラメータを有する。ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なる。ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプが、対応する最適な複数の作動領域で作動する場合に、ヒートパイプグループ内の少なくとも２つのヒートパイプの複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである。【選択図】図１
2019071432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスであって、前記電子デバイスは、熱放出要素を備え、前記熱放出要素は、回路基板ＰＣＢ上に配置され、前記電子デバイスは、
ヒートパイプグループであって、前記ヒートパイプグループは、少なくとも２つのヒートパイプを有し、前記ヒートパイプグループは、前記熱放出要素上に位置し、前記ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプは、少なくとも１つの異なる特性パラメータを有し、前記ヒートパイプグループ内の前記複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なり、前記ヒートパイプグループ内の前記複数のヒートパイプが、対応する前記最適な複数の作動領域で作動する場合に、前記ヒートパイプグループ内の前記複数のヒートパイプの複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである、ヒートパイプグループ
を更に備える電子デバイス。
【請求項２】
前記特性パラメータは、ヒートパイプの管径と、ヒートパイプの毛細管層断面積と、ヒートパイプの作動物質量と、ヒートパイプの作動物質の種類と、ヒートパイプの管材料と、又は同一の管材料の複数のヒートパイプの管材料厚みとのうちの１又は複数である請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
熱インタフェース材料が、前記熱放出要素と前記ヒートパイプグループとの間に配置される請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記熱放出要素は、ＣＰＵであり、ＧＰＵであり、又はＣＰＵ及びＧＰＵである請求項１から３の何れか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記ヒートパイプグループは、２つのヒートパイプを有し、前記特性パラメータは、ヒートパイプの前記管径であり、
前記２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの管径は、第２のヒートパイプのそれと異なり、前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプが、ヒートパイプの前記管径を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、前記第１のヒートパイプの前記管径が、前記第２のヒートパイプの前記管径より大きい場合、前記第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、前記第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである、又は
前記特性パラメータは、ヒートパイプの前記毛細管層断面積であり、
前記２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの毛細管層断面積は、第２のヒートパイプのそれと異なり、前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプが、ヒートパイプの前記毛細管層断面積を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、前記第１のヒートパイプの前記毛細管層断面積が、前記第２のヒートパイプの前記毛細管層断面積より大きい場合、前記第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、前記第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである、又は
前記特性パラメータは、ヒートパイプの前記作動物質量であり、
前記２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの作動物質量は、第２のヒートパイプのそれと異なり、前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプが、ヒートパイプの前記作動物質量を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、前記第１のヒートパイプへと注入される作動物質が、実際の毛細管要求と等しく、前記第２のヒートパイプへと注入される作動物質が、前記実際の毛細管要求よりも少なくなる場合、前記第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、前記第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである、又は、
前記特性パラメータは、ヒートパイプの作動物質の種類であり、
前記２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの作動物質は、第２のヒートパイプのそれと異なり、前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプが、ヒートパイプの前記作動物質を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、前記第１のヒートパイプの前記作動物質の潜熱が、前記第２のヒートパイプの前記作動物質の潜熱より大きい場合、前記第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、前記第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項６】
電子デバイスであって、前記電子デバイスは、熱放出要素を備え、前記熱放出要素は、回路基板ＰＣＢ上に配置され、前記電子デバイスは、
ヒートパイプであって、前記ヒートパイプは、少なくとも２つの独立熱伝導経路を有し、前記ヒートパイプは、前記熱放出要素上に位置し、前記ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路は、少なくとも１つの異なる特性パラメータを有し、前記ヒートパイプ内の前記複数の熱伝導経路の最適な複数の作動領域は、異なり、前記ヒートパイプ内の前記複数の熱伝導経路が、対応する前記最適な複数の作動領域で作動する場合に、前記ヒートパイプ内の前記複数の熱伝導経路の複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである、ヒートパイプ
を更に備える電子デバイス。
【請求項７】
前記特性パラメータは、熱伝導経路の直径と、熱伝導経路の毛細管層断面積と、熱伝導経路の作動物質量と、熱伝導経路の作動物質の種類と、熱伝導経路の管材料と、又は熱伝導経路の管材料厚みとのうちの１又は複数である請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
熱インタフェース材料が、前記熱放出要素と前記ヒートパイプとの間に配置される請求項６または７に記載の電子デバイス。
【請求項９】
電子デバイスであって、前記電子デバイスは、熱放出要素を備え、前記熱放出要素は、回路基板ＰＣＢ上に配置され、前記電子デバイスは、
第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプであって、前記第１のヒートパイプ及び前記熱放出要素は、ＰＣＢの同じ側に配置され、前記第１のヒートパイプは、前記熱放出要素に接続され、
前記第２のヒートパイプは、前記ＰＣＢの第２の位置に配置され、前記第２のヒートパイプは、熱伝導性金属を使用して前記熱放出要素に接続され、前記熱放出要素は、前記ＰＣＢの前記第２の位置の裏面に配置され、
前記第１のヒートパイプは、少なくとも１つの特性パラメータに関して前記第２のヒートパイプと異なり、前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なり、前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプが、対応する前記最適な複数の作動領域で作動する場合に、前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプの複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプ
を更に備える電子デバイス。
【請求項１０】
前記第１のヒートパイプが、前記熱放出要素に接続されるということは、具体的には、
前記第１のヒートパイプは、前記熱放出要素上に位置し、熱インタフェース材料が、前記第１のヒートパイプと前記熱放出要素との間に配置される、又は、
前記第１のヒートパイプは、前記熱伝導性金属を使用して、前記熱放出要素に接続され、前記熱伝導性金属は、前記ＰＣＢの銅層である請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記特性パラメータは、ヒートパイプの管径と、ヒートパイプの毛細管層断面積と、ヒートパイプの作動物質量と、ヒートパイプの作動物質の種類と、ヒートパイプの管材料と、又は同一の管材料の複数のヒートパイプの管材料厚みとのうちの１又は複数である請求項９または１０に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の放熱技術の分野に関し、特に、電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ロングタームエボリューション（Ｌｏｎｇ  Ｔｅｒｍ  Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ、ＬＴＥ）技術の急速な普及に伴い、モバイルインターネットは、高精度及び高性能のマルチメディアアプリケーションを提供している。結果的に、モバイルデータサービスが、急速に成長し、モバイル端末装置の電力消費が著しく増大し、このことは、限定された空間内での放熱設計にとって、前例のない課題となっている。
【０００３】
モバイル端末装置の作動中の放熱に対する高温度表面領域が、Ｌ型回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）上のメインＣＰＵの位置に対応している。電力消費は、中央演算処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ、ＣＰＵ）及びグラフィック処理ユニット（Ｇｒａｐｈｉｃ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ、ＧＰＵ）に集中しているので、熱設計における温度分布は差が大きい。もともと、低温領域と高温領域とを接続する、ダイカスト用マグネシウム合金（熱伝導係数ｋは、「ｋ≦７０Ｗ／ｍ‐Ｋ」である）及びグラファイトフィルム（厚みｔは、「ｔ＝０．０２−０．１ｍｍ」であり、熱伝導係数ｋは、「ｋ＝−１２００ Ｗ／ｍ‐Ｋ」である）の熱伝導性能では、ユーザのより高い熱設計要件を満たすことができない。従って、モバイル端末の熱をどのように効果的に放出するかは、業界で解消される必要がある緊急の課題である。
【発明の概要】
【０００４】
本発明は、電子デバイスの放熱性能が悪いという先行技術における技術的問題を解決し、電子デバイスの放熱性能を改善する電子デバイスを提供する。
【０００５】
第１態様によると、本願の実施形態は、電子デバイスを提供し、電子デバイスは、熱放出要素を備え、熱放出要素は、回路基板ＰＣＢ上に配置され、電子デバイスは、  ヒートパイプグループであって、ヒートパイプグループは、少なくとも２つのヒートパイプを有し、ヒートパイプグループは、熱放出要素上に位置し、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプは、少なくとも１つの異なる特性パラメータを有し、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は異なり、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプが、対応する最適な複数の作動領域で作動する場合に、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプの複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである、ヒートパイプグループを更に備える。
【０００６】
第１態様を参照すると、第１の可能な実装方式において、特性パラメータは、ヒートパイプの管径、ヒートパイプの毛細管層断面積、ヒートパイプの作動物質量、ヒートパイプの作動物質の種類、ヒートパイプの管材料、又は同一の管材料の複数のヒートパイプの管材料厚みのうちの１又は複数である。
【０００７】
第１態様、又は第１態様の第１の可能な実装方式を参照すると、第２の可能な実装方式において、熱インタフェース材料が、熱放出要素とヒートパイプグループとの間に配置される。
【０００８】
第１態様、又は第１態様の第２の可能な実装方式に対する第１の可能な実装方式の何れか１つを参照すると、第３の可能な実装方式において、熱放出要素は、ＣＰＵであり、ＧＰＵであり、又はＣＰＵ及びＧＰＵである。
【０００９】
第１の可能な実装方式を参照すると、第４の可能な実装方式において、ヒートパイプグループは、２つのヒートパイプを有し、特性パラメータは、ヒートパイプの管径であり、  ２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの管径は、第２のヒートパイプのそれと異なり、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプが、ヒートパイプの管径を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、第１のヒートパイプの管径が、第２のヒートパイプの管径より大きい場合、第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである、又は、
特性パラメータは、ヒートパイプの毛細管層断面積であり、
２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの毛細管層断面積は、第２のヒートパイプのそれと異なり、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプが、ヒートパイプの毛細管層断面積を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、第１のヒートパイプの毛細管層断面積が、第２のヒートパイプの毛細管層断面積より大きい場合、第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである、又は、  特性パラメータは、ヒートパイプの作動物質量であり、
２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの作動物質量は、第２のヒートパイプのそれと異なり、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプが、ヒートパイプの作動物質量を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、第１のヒートパイプへと注入される作動物質の量が、実際の毛細管要求と等しく、且つ、第２のヒートパイプへと注入される作動物質の量が、実際の毛細管要求よりも少なくなる場合、第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである、又は、  特性パラメータは、ヒートパイプの作動物質であり、
２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの作動物質は、第２のヒートパイプのそれと異なり、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプが、ヒートパイプの潜熱を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、第１のヒートパイプの作動物質の潜熱が、第２のヒートパイプの作動物質の潜熱より大きい場合、第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである、２つのヒートパイプを有する。
【００１０】
第２態様によると、電子デバイスが提供され、電子デバイスは、熱放出要素を備え、熱放出要素は、回路基板ＰＣＢ上に配置され、電子デバイスは、  ヒートパイプであって、ヒートパイプは、少なくとも２つの独立熱伝導経路を有し、ヒートパイプは、熱放出要素上に位置し、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路は、少なくとも１つの異なる特性パラメータを有し、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路の最適な複数の作動領域は、異なり、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路が、対応する最適な複数の作動領域で作動する場合に、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路の複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである、ヒートパイプを更に含む。
【００１１】
第２態様を参照すると、第２の可能な実装方式において、特性パラメータは、熱伝導経路の直径と、熱伝導経路の毛細管層断面積と、熱伝導経路の作動物質量と、熱伝導経路の作動物質の種類と、熱伝導経路の管材料と、又は熱伝導経路の管材料厚みとのうちの１又は複数である。
【００１２】
第２態様、又は第２態様の第１の可能な実装方式を参照すると、第２の可能な実装方式において、熱インタフェース材料は、熱放出要素とヒートパイプとの間に配置される。
【００１３】
第３態様によると、電子デバイスが提供され、電子デバイスは、熱放出要素を備え、熱放出要素は、回路基板ＰＣＢ上に配置され、電子デバイスは、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプであって、  第１のヒートパイプ及び熱放出要素は、ＰＣＢの同じ側に配置され、第１のヒートパイプは、熱放出要素に接続され、  第２のヒートパイプは、ＰＣＢの第２の位置に配置され、第２のヒートパイプは、熱伝導性金属を使用して熱放出要素に接続され、熱放出要素は、ＰＣＢの第２の位置の裏面に配置され、  第１のヒートパイプは、少なくとも１つの特性パラメータにより第２のヒートパイプと異なり、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なり、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプが、対応する最適な複数の作動領域で作動する場合に、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプの複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプを更に備える。
【００１４】
第３態様を参照すると、第１の可能な実装方式において、第１のヒートパイプが、熱放出要素に接続されるということは、具体的には、
第１のヒートパイプは、熱放出要素上に位置し、熱インタフェース材料が、第１のヒートパイプと熱放出要素との間に配置され、又は、  第１のヒートパイプは、熱伝導性金属を使用して、熱放出要素に接続され、熱伝導性金属は、ＰＣＢの銅層である。
【００１５】
第３態様を参照すると、第２の可能な実装方式において、特性パラメータは、ヒートパイプの管径と、ヒートパイプの毛細管層断面積と、ヒートパイプの作動物質量と、ヒートパイプの作動物質の種類と、ヒートパイプの管材料と、又は同一の管材料の複数のヒートパイプの管材料厚みとのうちの１又は複数である。
【００１６】
本願の複数の実施形態における１又は複数の先述技術的な解決手段は、少なくとも以下の有益な効果を有する。本発明の複数の実施形態において提供される解決手段において、モバイル電子デバイスの放熱を実装するために、ヒートパイプが使用され、本発明において提供される解決手段において、対応するヒートパイプグループが、熱放出要素の熱は、電子デバイスの異なる複数の作動状態とともに変化するという特徴によって、同一の熱放出要素上に配置され、ここで、ヒートパイプグループは少なくとも２つのヒートパイプを有し、複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なり、すなわち、複数のヒートパイプの複数の最大伝熱量は、異なり、これにより、異なる複数の特性パラメータをもつ複数のヒートパイプが、熱放出要素の異なる複数の作動状態によって放熱を実行し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本願の実施形態１における方式１による電子デバイスの概略構造図である。
【図２】本願の実施形態１における方式２による電子デバイスの概略構造図である。
【図３】本願の実施形態２による電子デバイスの概略構造図である。
【図４】本願の実施形態３における方式１による電子デバイスの概略構造図である。
【図５】本願の実施形態３における方式２による電子デバイスの概略構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
ヒートパイプが、効果的な伝熱要素である。ヒートパイプは、熱伝導効果が高く、概して、パイプハウジングと、パイプコアと、作動物質（作動媒体）とを含む。ヒートパイプ（熱伝導係数ｋは、「ｋ＞５０００Ｗ／ｍ‐Ｋ」である）は、モバイル端末装置のチップの過熱に対する解決手段として主要な選択肢になる。
【００１９】
モバイル端末装置の熱放出は一定ではなく、モバイル端末装置上で動作しているアプリケーションに応じて任意の時間に変化する。変化の範囲は、比較的大きい。従って、モバイル端末装置の、高い電力消費で放出される熱と低い電力消費で放出される熱との間に比較的大きな差がある場合に、１つのヒートパイプが、モバイル端末装置の、低い電力消費領域と高い電力消費との両方で放熱を実行することは困難である。結果的に、望ましい放熱効果を達成することが、困難である。例えば、  モバイル端末装置が、フルロードでＣＰＵを使用して、高い電力消費（最大電力消費「Ｑｍａｘ＿ＤＰ＞８Ｗ」であり、ＤＰは、設計出力を表す）でアプリケーションを起動する場合に、放熱を実行するために最大伝熱量「Ｑｍａｘ＿ＨＰ≧８Ｗ」であり、ＨＰはヒートパイプを表すヒートパイプが使用される必要がある。しかしながら、通常、ユーザがモバイル端末を使用する場合に、電力消費（Ｑｎｏｒｍａｌ＿ＤＰ）は概して、次の通りである。「Ｑｎｏｒｍａｌ＿ＤＰ＜３Ｗ」。それに応じて、放熱を実行するために、「Ｑｍａｘ＿ＨＰ≧３Ｗ」であるヒートパイプが、使用され得る。従って、１つのヒートパイプが使用され、モバイル端末装置の、高い電力消費で放出される熱と、低い電力消費で放出される熱との間に比較的大きな差がある場合、ヒートパイプは概して、望ましい放熱効果を達成することができない。
【００２０】
本発明の複数の実施形態の複数の目的、複数の技術的な解決手段及び複数の利点をより明確にするため、以下に、本発明の複数の実施形態の複数の添付図面を参照して、本発明の複数の実施形態における複数の技術的な解決手段について明確に説明する。説明される複数の実施形態は、本発明の複数の実施形態の全てではなく、その一部であることは明らかである。本発明の複数の実施形態に基づいて、創造的な努力をすることなく当業者により取得される他の全ての実施形態は、本発明の保護範囲内に含まれるものとする。
【００２１】
ヒートパイプでは、ヒートパイプの異なる複数の特徴が、ヒートパイプの異なる複数の最大伝熱量（Ｑｍａｘ＿ＨＰ）に対応する。ヒートパイプの複数の特徴とは、ヒートパイプのサイズ、直径、長さ、等を含む。設計された後に取得される各ヒートパイプに対応するＱｍａｘ＿ＨＰは、固定値である。ヒートパイプが最適な作動領域で作動する場合（熱抵抗が最も低い場合）に、ヒートパイプは、最適な熱伝導性能を有する。熱放出要素が、低い電力消費で作動する場合に、ヒートパイプは、十分に作動が開始されないので、熱抵抗値が、比較的大きい。熱放出要素が、高い電力消費（Ｑｍａｘ＿ＨＰを超える）で作動する場合に、ヒートパイプの作動物質は、時間内に追加され得ず、従って、作動のための高温領域の要件は満たされ得ず、これにより、ヒートパイプの高温の端が、沸騰に起因して乾燥され、熱放出要素（例えば、ＣＰＵ又はＧＰＵ）の温度が、連続的に上昇するという複数の課題が生じる。
【００２２】
本発明の複数の実施形態において言及されている熱放出要素は、例えば、作動プロセスにおける周辺環境に対して熱を放出する要素、電子デバイスにおいて最も一般的である、ＣＰＵ及びＧＰＵを参照している。しかしながら、本発明の複数の実施形態において言及されている熱放出要素は、ＣＰＵ及びＧＰＵの２つの要素に限定されない。
【００２３】
電子デバイスの熱を放出するために、１つのヒートパイプが使用される場合に、先述の複数の特性及び複数の課題が生じ得ることを考慮して、ヒートパイプの、先述の複数の課題及び先述の複数の特性が総合的に分析された後で、本発明の複数の実施形態は、電子デバイスを提供する。電子デバイスは、
熱放出要素であって、回路基板ＰＣＢ上に配置される、熱放出要素と、  ヒートパイプグループであって、ヒートパイプグループは、少なくとも２つのヒートパイプを有し、ヒートパイプグループは、熱放出要素上に位置し、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプは、少なくとも１つの異なる特性パラメータを有し、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なり、ヒートパイプグループの複数のヒートパイプが、対応する最適な複数の作動領域で作動する場合に、ヒートパイプグループの少なくとも２つのヒートパイプの複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである、ヒートパイプグループとを備える。
【００２４】
特性パラメータは、ヒートパイプの管径と、毛細管層断面積と、作動物質量（すなわち、作動物質の充填量）と、作動物質の種類と、ヒートパイプの管材料（本発明の複数の実施形態におけるヒートパイプの管材料は銅又はアルミニウムであり得る）と、又は同一の管材料の複数のヒートパイプの管材料厚みとのうち少なくとも１又は複数であり得る。
【００２５】
最適な作動領域とは、以下のことを意味し得ることが理解され得る。熱放出要素の電力消費が、比較的高い（例えば、電力消費が少なくともおよそ１０Ｗである）場合に、ヒートパイプグループ内の１つのヒートパイプが、熱放出要素上で放熱を実行し、この場合、ヒートパイプの熱抵抗は、比較的低い又は最も低く、ここで、ヒートパイプの熱抵抗が、比較的低い又は最も低いということは、別のケースにおいて、そのヒートパイプが、熱放出要素上で放熱を実行する場合の、ヒートパイプの熱抵抗に対してであり、熱放出要素の電力消費が、比較的低い（例えば、電力消費はおよそ２−３Ｗである）場合に、ヒートパイプグループ内の別のヒートパイプが、熱放出要素上で放熱を実行し、この場合、別のヒートパイプの熱抵抗は、比較的低い又は最も低く、ここで、別のヒートパイプの熱抵抗が比較的低い又は最も低いということは、別のケースにおいて、そのヒートパイプが、熱放出要素上で放熱を実行する場合の、ヒートパイプの熱抵抗に対してである。ヒートパイプグループ内の各ヒートパイプの熱抵抗が比較的低い又は最も低い場合、ヒートパイプグループ内の各ヒートパイプが、熱放出要素上で放熱を実行するということは、ヒートパイプグループ内の各ヒートパイプが、対応する最適な作動領域で作動するということである。
【００２６】
熱放出要素の熱は、電子デバイスの異なる複数の作動状態とともに変化するという特徴を考慮すると、本発明の複数の実施形態において提供されている複数の解決手段において、対応するヒートパイプグループは、同一の熱放出要素上に配置され、ヒートパイプグループは、少なくとも２つのヒートパイプを有する。複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なり、すなわち、複数のヒートパイプの複数の最大伝熱量は、異なり得る。従って、異なる複数の特性パラメータをもつ複数のヒートパイプは、熱放出要素の異なる複数の作動状態によって放熱処理を実行し得る。
【００２７】
添付図面を参照して、本発明の複数の実施形態の実装可能な複数の実装方式を以下で詳細に説明する。
【００２８】
［実施形態１］
複数の図面を参照すると、本願のこの実施形態は、電子デバイスを提供する。電子デバイスは、
熱放出要素であって、回路基板ＰＣＢ上に配置される、熱放出要素と、  ヒートパイプグループであって、ヒートパイプグループは、少なくとも２つのヒートパイプを有し、ヒートパイプグループは、熱放出要素上に位置し、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプは、少なくとも１つの異なる特性パラメータを有し、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なり、ヒートパイプグループの複数のヒートパイプが、対応する最適な複数の作動領域で作動する場合に、ヒートパイプグループの少なくとも２つのヒートパイプの複数の熱抵抗範囲は０．０５−１°Ｃ／Ｗである、ヒートパイプグループとを備える。
【００２９】
本発明のこの実施形態において、ヒートパイプが、最適な作動領域で作動する場合に、ヒートパイプの熱抵抗は、１°Ｃ／Ｗ（摂氏度／ワット）であり得る。具体的な適用において、ヒートパイプが、最適な作動領域で作動する場合に、ヒートパイプの熱抵抗は概して、０．０５−１°Ｃ／Ｗ（摂氏度／ワット）の範囲内に含まれる。
【００３０】
本発明のこの実施形態において、特性パラメータは、ヒートパイプの管径、毛細管層断面積、作動物質量（すなわち、作動物質の充填量）、作動物質の種類、ヒートパイプの管材料（本発明のこの実施形態において、ヒートパイプの管材料は、銅又はアルミニウムであり得る）、又は同一の管材料の複数のヒートパイプの管材料厚みのうちの１又は複数であり得る。ヒートパイプの特性パラメータが変化すると、ヒートパイプの最適な作動領域又は最大伝熱量は、それに応じて変化する。従って、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプの複数の特性パラメータは、複数の異なる値に設定され、これにより、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、重ならず、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプは、それぞれ、異なる電力消費で最適な複数の作動領域にあり、このことは、異なる複数の状況における熱放出要素の複数の熱伝導要求を満たし得る。
【００３１】
本発明のこの実施形態において、ヒートパイプグループは、複数のヒートパイプを有し得、複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なる。ヒートパイプの特性パラメータは、ヒートパイプの最適な作動領域を判断する。ヒートパイプの最適な作動領域を判断する複数の特性パラメータが存在する。ヒートパイプの最適な作動領域は、複数の特性パラメータの何れか１つを変更することにより変更され得る。従って、本発明のこの実施形態における複数のヒートパイプは、特性パラメータにより互いに異なり、複数のヒートパイプの異なる最適な複数の作動領域は、複数の方式において実装され得る。本発明のこの実施形態において提供される解決手段を更に詳細に説明するために、ヒートパイプの管径、毛細管層断面積のパラメータ、作動物質量、作動物質の種類の、３つの比較的一般的な特性パラメータにより、本発明のこの実施形態における解決手段を以下で説明する。任意の複数の実装方式は、以下の複数の方式を含む。
【００３２】
説明を容易にするために、以下の実施形態は、ヒートパイプグループが、２つのヒートパイプを有する例を使用する。具体的な実装において、ヒートパイプグループは、例えば、３つのヒートパイプ又は４つのヒートパイプの複数のヒートパイプも有し得る。複数のヒートパイプの実装方式として、２つのヒートパイプの実装方式が、参照され得る。
【００３３】
方式１は、複数の特性パラメータのうち、ヒートパイプの管径の特性パラメータを変更する。本発明のこの実施形態に対応する実装方式は、以下の通りである（具体的な構造が図１で示される）。
【００３４】
２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプ１０１の管径が、第２のヒートパイプ１０２のそれと異なる。第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプが、ヒートパイプの管径を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、第１のヒートパイプの管径が、第２のヒートパイプの管径より大きい場合、第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである。
【００３５】
本発明のこの実施形態において、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプが、異なる複数の直径をもつ複数のヒートパイプである場合に、高温度効率ヒートパイプは、大径をもつヒートパイプであり、低温度効率ヒートパイプは、小径をもつヒートパイプである。（正常のパラメータ設計である）複数のヒートパイプは、複数のヒートパイプの異なる複数の直径に起因する、異なる最適な複数の作動領域又は複数の伝熱量を有する。異なる複数の管径の複数のヒートパイプを使用することによって、２つのヒートパイプの最適な複数の作動領域が、重ならないことを確実にし得る。この場合、異なる複数の状況における、熱放出要素（例えば、ＣＰＵ及び／又はＧＰＵ）の複数の熱伝導要求は、満たされ得る。
【００３６】
方式２は、複数の特性パラメータのうち、ヒートパイプの毛細管層断面積の特性パラメータを変更する。本発明のこの実施形態に対応する実装方式は、以下の通りである（具体的な構造が図２で示される）。
【００３７】
２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプ２０１の毛細管層断面積が、第２のヒートパイプ２０２のそれと異なる。第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプが、ヒートパイプの毛細管層断面積を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、第１のヒートパイプ２０１の毛細管層断面積が、第２のヒートパイプ２０２毛細管層断面積より大きい場合、第１のヒートパイプ２０１は、高温度効率ヒートパイプであり、第２のヒートパイプ２０２は、低温度効率ヒートパイプである。
【００３８】
毛細管層断面積が異なると、ヒートパイプの伝熱能力に影響し得る。低温度効率ヒートパイプの毛細管層断面積は、高温度効率ヒートパイプの毛細管層断面積より小さい。毛細管構造は、焼結銅の粉末（ｐｏｗｄｅｒ）構造、メッシュ（ｍｅｓｈ）構造、ファイバ（ｆｉｂｅｒ）構造、又は溝（ｇｒｏｏｖｅ）構造であり得る。
【００３９】
低温度効率ヒートパイプの伝熱量は、比較的小さい。従って、熱放出要素（ＣＰＵ及び／又はＧＰＵであり得る）の電力消費が、比較的低い（電力消費がおよそ２−３Ｗである）場合に、低温度効率ヒートパイプは、十分に作動が開始され、最適な作動領域で作動し、これにより、低い電力消費で熱放出要素の熱を効果的に放出する効果がもたらされる。
【００４０】
しかしながら、熱放出要素（ＣＰＵ及び／又はＧＰＵ）の電力消費が、比較的高い（電力消費が少なくともおよそ１０Ｗである）場合に、高温度効率ヒートパイプは、十分開始され、高温度効率ヒートパイプは、最適な作動領域で作動し、これにより、高い電力消費で熱放出要素の熱を効果的に放出する効果がもたらされる。
【００４１】
毛細管層断面積は、変更され、これにより、低温度効率ヒートパイプ及び高温度効率ヒートパイプの、最適な複数の作動領域は、重ならない。従って、（熱放出要素の異なる電力消費に対応する）異なる複数の作動状況において、熱放出要素（ＣＰＵ及び／又はＧＰＵであり得る）の複数の放熱要求が、確保される。
【００４２】
方式３は、複数の特性パラメータのうち、作動物質量の特性パラメータを変更する。本発明のこの実施形態に対応する実装方式は、以下の通りである。
【００４３】
２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの作動物質量が、第２のヒートパイプのそれと異なる。第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプが、ヒートパイプの作動物質量を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、第１のヒートパイプへと注入される作動物質の量が、実際の毛細管要求と等しく、且つ、第２のヒートパイプへと注入される作動物質の量が、実際の毛細管要求よりも少ない場合、第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである。
【００４４】
作動物質量は、変更され、これにより、低温度効率ヒートパイプ及び高温度効率ヒートパイプの、最適な複数の作動領域は、重ならない。具体的な動作において、第１のヒートパイプには、実際の毛細管要求と等しい量の作動物質が充填され、これにより、熱放出要素の電力消費が比較的高い場合、（高温度効率ヒートパイプの放熱効果を達成するために）第１のヒートパイプの最適な作動領域は、より高い電力消費へ移動し、第１のヒートパイプの作動物質は、十分に作動する。低温度効率ヒートパイプとして、第２のヒートパイプには、ヒートパイプの実際の毛細管要求よりも少ない量の作動物質が注入され、第２のヒートパイプの最適な作動領域を比較的低い電力消費へと移動するように保ち、これにより、熱放出要素の電力消費が比較的低い場合、第２のヒートパイプの作動物質は、十分に作動する。従って、高温度効率ヒートパイプは、比較的高い電力消費の場合に、熱を伝達し、低温度効率ヒートパイプは、低い電力消費の場合に、十分に熱の伝達が開始される。ヒートパイプグループは、異なる複数の作動状況（熱放出要素の異なる複数の電力消費状態）において、熱放出要素（ＣＰＵ及び／又はＧＰＵ）の複数の熱伝導要求を常にを満たし得ることが確実である。
【００４５】
方式４は、複数の特性パラメータのうち、ヒートパイプの作動物質の種類の特性パラメータを変更する。本発明のこの実施形態に対応する実装方式は、以下の通りである。
【００４６】
２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの作動物質の種類が、第２のヒートパイプのそれと異なる。第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプが、ヒートパイプの潜熱を除いて同一の他の複数の特性パラメータを有し、且つ、第１のヒートパイプの作動物質の潜熱が、第２のヒートパイプの作動物質の潜熱より大きい場合、第１のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプであり、第２のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプである。
【００４７】
ヒートパイプの伝熱能力は、作動物質の潜熱に関連する。２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの最適な作動領域が、第２のヒートパイプのそれと異なるようにすべく、２つのヒートパイプにおいて、第１のヒートパイプの作動物質の種類は、第２のヒートパイプのそれと異なる。例えば、メタノール、Ｒ１３４Ａ、アセトンの比較的低い潜熱をもつ作動物質が低温度効率ヒートパイプに加えられ、例えば、水の比較的高い潜熱をもつ作動物質が高温度効率ヒートパイプに加えられ、これにより、２つのヒートパイプは、異なる複数の伝熱能力を有する。従って、熱放出要素（例えば、ＣＰＵ又はＧＰＵ）が、低い電力消費作動状況にある場合に、低い潜熱をもつ作動物質で充填されたヒートパイプ（すなわち、低温度効率ヒートパイプ）は、最適な作動領域で作動を開始し、水等の高い潜熱をもつ作動物質で充填されたヒートパイプ（すなわち、高温度効率ヒートパイプ）は、十分に開始されない。熱放出要素が、高い電力消費作動状況にある場合に、水等の高い潜熱をもつ作動物質で充填されたヒートパイプ（すなわち、高温度効率ヒートパイプ）は、十分に作動が開始される。異なる複数の作動状況（熱放出要素の異なる複数の電力消費状態）において、熱放出要素の複数の熱伝導要求が満たされることが確実である。
【００４８】
先述の、ヒートパイプを設計する各方式は、ヒートパイプの最適な作動領域に対するヒートパイプの１つの特性パラメータのみの影響を別々に説明している。しかしながら、実際の適用において、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプの複数の特性パラメータは、複数の異なる値に設定され得、これにより、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプに対応する最適な複数の作動領域は、異なる。具体的な複数の例を参照して、本発明のこの実施形態において提供される解決手段を以下で更に説明し、解決手段は具体的には以下の内容を含む。
【００４９】
以下の実施形態は、ヒートパイプグループが、２つのヒートパイプを有する例を使用する。具体的な実装において、ヒートパイプグループは、複数のヒートパイプを有し得、複数のヒートパイプの実装方式は、２つのヒートパイプのそれと同一である。ヒートパイプの管径の特性パラメータが変更される場合、２つのヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なる。高温度効率ヒートパイプは、大径をもつヒートパイプであり、低温度効率ヒートパイプは、小径をもつヒートパイプである。しかしながら、実際の必要性に基づき、２つのヒートパイプの最適な複数の作動領域は、更に調整される必要があり、対応する複数の実装方式は、更に以下の通りであり得る。  （１）ヒートパイプグループにおいて、第１のヒートパイプの毛細管層断面積が、第２のヒートパイプのそれと異なる。概して、ヒートパイプの伝熱能力は、ヒートパイプの直径が小さくなるごとに小さくなり、この主な理由は、複数のヒートパイプにおいて設計される複数の毛細管層断面積が、異なるからである。従って、比較的小径のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプとして設計され、比較的大径のヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプとして設計され、ここで２つのヒートパイプの最適な複数の作動領域は、完全に異なり得る。加えて、低温度効率ヒートパイプの毛細管層断面積は、更に低減され得、これにより、低温度効率ヒートパイプの最適な作動領域は、より低い電力消費に移動し、これにより、２つのヒートパイプの最適な複数の作動領域は、更に確実に重ならないことになり得る。従って、異なる複数の電力消費状況において、熱放出要素（ＣＰＵ又はＧＰＵであり得る）の複数の熱伝導要求が、実装される。  （２）ヒートパイプグループにおいて、第１のヒートパイプの作動物質量が、第２のヒートパイプのそれと異なる。異なる複数の管径に基づき、低温度効率ヒートパイプの作動物質量は、低減され（同時に、高温度効率ヒートパイプの作動物質量は、増加され得、またはされ得ない）、これにより、管径を変更することに基づき、２つのヒートパイプの最適な複数の作動領域は、更に分離される。従って、異なる複数の状況における熱放出要素の複数の熱伝導要求が、実装される。  （３）ヒートパイプグループにおいて、第１のヒートパイプの作動物質が、第２のヒートパイプのそれと異なる、は異なる。異なる複数の管径に基づき、低温度効率ヒートパイプに充填される作動物質は、例えば、メタノール、テトラフルオロエタン（Ｒ‐１３４Ａ）、又はアセトンの比較的低い潜熱をもつ作動物質に変更され、これにより、低温度効率ヒートパイプの最適な作動領域が、低い電力消費領域の方へと移動する。従って、異なる複数の状況におけるデバイスの複数の熱伝導要求が、実装される。
【００５０】
先述の複数の方式（１）、（２）及び（３）は、２つの特性パラメータがヒートパイプの最適な作動領域に影響を及ぼす例を使用して説明されている。実際の適用においては、ヒートパイプグループ内の複数のヒートパイプの異なる最適な複数の作動領域の目的を達成するべく、より多くのパラメータが併用され得る。例えば、  第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプは、異なる複数の直径のヒートパイプである。より小さな毛細管層断面積（正常の断面積より小さい）が、作動物質量が、正常の設計における量よりも少なく、低い潜熱をもつ作動物質が更に加えられる低温度効率ヒートパイプのために設計され、これにより、低温度効率ヒートパイプは、熱放出要素のより低い電力消費で、最適な作動領域に到達する。従って、異なる複数の直径をもつ２つのヒートパイプの最適な複数の作動領域は、全く重ならず、ヒートパイプグループは、広範囲の放熱に対する熱放出要素の熱伝導要求を満たし得ることが確実であり得る。
【００５１】
先述の実施形態において、ヒートパイプグループは、複数の方式において、熱放出要素に取り付けられ得る。具体的な適用において、より良い熱伝達効果を達成するために、熱インタフェース材料が、ヒートパイプグループと熱放出要素との間に配置される。
【００５２】
先述の実施形態において、ヒートパイプグループは、任意の熱放出要素上に全体として配置される。具体的な適用において、ヒートパイプグループ内の少なくとも２つのヒートパイプは、具体的な固定要素を使用することにより、熱放出要素に固定され得る。加えて、この実施形態において、各ヒートパイプは、別個に作動するので、ヒートパイプグループが配置される場合に、異なる複数の特性パラメータをもつ複数のヒートパイプが、同一の熱放出要素上に配置されるのであれば、少なくとも２つのヒートパイプが別個に存在し得る。
【００５３】
［実施形態２］
図３で示されるように、本発明のこの実施形態は、別の電子デバイスを更に提供する。電子デバイスは、熱放出要素３０１を含み、熱放出要素３０１は、回路基板ＰＣＢ上に配置される。電子デバイスは、  ヒートパイプ３０２であって、ヒートパイプは、少なくとも２つの独立熱伝導経路３０２ａを有し、ヒートパイプは、熱放出要素上に位置し、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路３０２ａは、少なくとも１つの異なる特性パラメータを有し、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路３０２ａの最適な複数の作動領域は、異なり、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路３０２ａが、対応する最適な複数の作動領域で作動する場合に、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路３０２ａの複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである、ヒートパイプ３０２を更に備える。
【００５４】
本発明のこの実施形態において、特性パラメータは、熱伝導経路の直径と、熱伝導経路の毛細管層断面積と、熱伝導経路の作動物質量と、熱伝導経路の作動物質の種類と、熱伝導経路の管材料（本発明のこの実施形態におけるヒートパイプの管材料は、銅又はアルミニウムであり得る）と、又は熱伝導経路の管材料厚みとのうちの１又は複数であり得る。ヒートパイプの特性パラメータが変化すると、ヒートパイプの最適な作動領域又は最大伝熱量は、それに応じて変化する。従って、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路の複数の特性パラメータは、複数の異なる値に設定され得、これにより、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路の最適な複数の作動領域は、重ならず、ヒートパイプ内の複数の熱伝導経路は、それぞれ、熱放出要素の異なる電力消費で最適な複数の作動領域にあり、このことは、異なる複数の状況における熱放出要素の複数の熱伝導要求を満たし得る。
【００５５】
本発明のこの実施形態において、少なくとも２つの独立熱伝導経路は、直径と、毛細管層断面積と、作動物質の種類と、又は作動物質量とのうちの少なくとも１又は複数により互いに異なる。
【００５６】
本発明のこの実施形態において、ヒートパイプは、異なる複数の作動領域をもつ複数の熱伝導経路を含む。従って、本発明のこの実施形態において提供されるヒートパイプを、１つの熱伝導経路のみをもつヒートパイプと比較すると、本発明において提供されるヒートパイプの最適な作動領域のカバレッジエリアは、およそ２倍である。本発明のこの実施形態において提供されるヒートパイプが、任意の熱放出要素上で放熱を実行するために使用される場合に、異なる電力消費における熱放出要素の複数の放熱要求は、最大限に満たされ得る。
【００５７】
先述の実施形態において、ヒートパイプグループは、複数の方式において、熱放出要素に取り付けられ得る。具体的な適用において、より良い熱伝達効果を達成するために、熱インタフェース材料が、ヒートパイプグループと熱放出要素との間に配置される。
【００５８】
［実施形態３］
図４で示されるように、本発明のこの実施形態は、別の電子デバイスを更に提供する。電子デバイスは、熱放出要素４０１を含み、熱放出要素は、回路基板ＰＣＢ上に配置される。電子デバイスは、第１のヒートパイプ４０２及び第２のヒートパイプ４０３を更に備える。
【００５９】
第１のヒートパイプ４０２及び熱放出要素４０１は、ＰＣＢの同じ側の表面に配置され、第１のヒートパイプ４０２は、熱放出要素４０１に接続される。
【００６０】
第２のヒートパイプ４０３は、ＰＣＢの第２の位置に配置され、第２のヒートパイプは、熱伝導性金属を使用して、熱放出要素に接続され、熱放出要素４０１は、ＰＣＢの第２の位置の裏面に配置される。
【００６１】
第１のヒートパイプ４０２は、特性パラメータに関して第２のヒートパイプ４０３と異なる。第１のヒートパイプ４０２及び第２のヒートパイプ４０３の最適な複数の作動領域は、異なる。第１のヒートパイプ４０２及び第２のヒートパイプ４０３が、対応する最適な複数の作動領域で作動する場合に、第１のヒートパイプ４０２及び第２のヒートパイプ４０３の複数の熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである。
【００６２】
本発明のこの実施形態において、第１のヒートパイプ４０２は、複数の具体的な実装方式において、熱放出要素４０１に接続され得る。２つの任意の方式を以下で提供する。図４で示されるように、第１の方式において、
第１のヒートパイプ４０２は、熱放出要素４０１上に位置し、熱インタフェース材料が、第１のヒートパイプと熱放出要素との間に配置される。図５で示されるように、第２の方式において、
第１のヒートパイプ４０２は、熱伝導性金属を使用して、熱放出要素４０１に接続され、熱伝導性金属は、ＰＣＢの銅層である。
【００６３】
この実施形態において、熱放出要素のそばにヒートパイプを配置することにより、電子デバイスの厚みに対するヒートパイプの影響が、最大限に更に低減され得る。
【００６４】
本発明のこの実施形態において、放熱効果をより達成するために、第１のヒートパイプ４０２は低温度効率ヒートパイプであり得、第２のヒートパイプ４０３は高温度効率ヒートパイプであり得る。
【００６５】
本発明のこの実施形態において、特性パラメータは、ヒートパイプの管径、ヒートパイプの毛細管層断面積、ヒートパイプの作動物質量、ヒートパイプの作動物質の種類、ヒートパイプの管材料（本発明のこの実施形態におけるヒートパイプの管材料は、銅又はアルミニウムであり得る）、又は同一の管材料の複数のヒートパイプの管材料厚みのうちの１又は複数である。
【００６６】
高温度効率ヒートパイプの特性パラメータと、低温度効率ヒートパイプのそれとは、先述の実施形態２及び実施形態３において、実施形態１と同一の方式で設定される。詳しくは、実施形態１の説明が参照され得るが、詳細は本明細書において説明されない。
【００６７】
本発明の１又は複数の実施形態は、少なくとも以下の複数の技術的効果を達成し得る。
【００６８】
本発明の複数の実施形態において提供されている複数の解決手段において、対応するヒートパイプグループは、同一の熱放出要素上に配置される。ヒートパイプグループは、少なくとも２つのヒートパイプを含み、複数のヒートパイプの最適な複数の作動領域は、異なり、すなわち、複数のヒートパイプの複数の最大伝熱量は、異なり得る。結果的に、異なる複数の特性パラメータをもつ複数のヒートパイプは、異なる複数の作動状態において熱放出要素上で放熱処理を実行し得る。従って、電子デバイスの放熱性能が悪いという先行技術における技術的問題は解消され、電子デバイスの放熱性能は、改善される。
【００６９】
熱放出要素の電力消費が、比較的高い（例えば、電力消費が少なくともおよそ１０Ｗである）場合に、ヒートパイプグループ内の１つのヒートパイプは、熱放出要素上で放熱の実行が開始されることが理解され得る。この場合、ヒートパイプは、高温度効率ヒートパイプと称され、ここで「高温度」とは、熱放出要素の電力消費が比較的高い場合、ヒートパイプが、熱放出要素上で放熱を実行することを意味し得、「効率」とは、熱放出要素の電力消費が比較的高い場合、ヒートパイプが、熱放出要素の熱を効果的に放出し得ることを意味し得る。熱放出要素の電力消費が、比較的低い（例えば、電力消費はおよそ２−３Ｗである）場合に、ヒートパイプグループ内の別のヒートパイプは、熱放出要素上で放熱の実行が開始される。この場合は、別のヒートパイプは、低温度効率ヒートパイプと称され、ここで「低温度」とは、熱放出要素の電力消費が比較的低い場合、別のヒートパイプが、熱放出要素上で放熱を実行することを意味し得、「効率」とは、熱放出要素の電力消費が比較的低い場合、別のヒートパイプが、熱放出要素の熱を効果的に放出し得ることを意味し得る。
【００７０】
加えて、本発明の複数の実施形態において提供される複数の解決手段によって、以下の複数の課題が回避される。高い電力消費のヒートパイプが低い電力消費で使用される場合に、熱抵抗は高く、伝熱性能は悪い。低い電力消費のヒートパイプが高い電力消費で使用される場合に、沸騰現象が生じ、従って、ヒートパイプは停まり、伝熱能力は悪い。
【００７１】
電子デバイスは、携帯電話、タブレットコンピュータ、又はゲームコンソール等の任意の電子デバイスであり得る。
【００７２】
本発明の複数の実施形態において提供される混成ヒートパイプは、携帯電話製品のコンパクトな配置の機能によって柔軟に配列され得、これにより、コンパクトな体積及びＰＣＢ配置制限を実装し、設計の複数の制約を低減させ、特に、低温度効率ヒートパイプの性能を発揮する。
【００７３】
本発明の好ましい複数の実施形態が説明されてきたが、当業者は、基本的な発明の概念を認識すれば、これらの実施形態に対する複数の変形及び複数の変更を作成し得る。従って、以下の特許請求の範囲は、複数の好ましい実施形態及び本発明の範囲内に含まれる全ての変形及び変更をカバーするよう解釈されることを意図される。
【００７４】
明らかに、当業者であれば、本発明の複数の実施形態の精神及び範囲から逸脱することなく、本発明の複数の実施形態に対して様々な変形及び変更を作成し得る。本発明は、これらの変形及び変更が、以下の特許請求の範囲及びそれらの均等技術により画定される範囲内に含まれるのであれば、これらの変形及び変更をカバーすることを意図している。
【図１】
2019071432.tif 000003
【図２】
2019071432.tif 000004
【図３】
2019071432.tif 000005
【図４】
2019071432.tif 000006
【図５】
2019071432.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月7日(2019.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モバイル電子デバイスであって、前記モバイル電子デバイスは、熱放出要素を備え、前記熱放出要素は、回路基板ＰＣＢ上に配置され、前記モバイル電子デバイスは、
ヒートパイプグループであって、前記ヒートパイプグループは、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプを含み、前記ヒートパイプグループは、前記熱放出要素上に位置し、前記ヒートパイプグループ内の前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプは、少なくとも１つの異なる特性パラメータを有し、前記ヒートパイプグループ内の前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプの最適な作動領域は異なり、前記ヒートパイプグループ内の前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプが、対応する前記最適な作動領域で作動する場合に、前記ヒートパイプグループ内の前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプの熱抵抗範囲は、０．０５−１°Ｃ／Ｗである、ヒートパイプグループを更に備え、
前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプの前記異なる特性パラメータは、異なる最大熱伝達量に対応する、
モバイル電子デバイス。
【請求項２】
前記特性パラメータは、ヒートパイプの管径と、ヒートパイプの毛細管層断面積と、ヒートパイプの作動物質量と、ヒートパイプの作動物質の種類と、ヒートパイプの管材料と、ヒートパイプの管長と、又は同一の管材料のヒートパイプの管材料厚みと、のうちの１又は複数である、請求項１に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項３】
熱インタフェース材料が、前記熱放出要素と前記ヒートパイプグループとの間に配置される、請求項１または２に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項４】
前記熱放出要素は、ＣＰＵであり、ＧＰＵであり、又はＣＰＵ及びＧＰＵである、請求項１から３の何れか一項に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項５】
前記特性パラメータは、ヒートパイプの管径であり、前記第１のヒートパイプの管径は、前記第２のヒートパイプの管径より大きい、請求項１から４のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項６】
前記特性パラメータは、ヒートパイプの毛細管層断面積であり、前記第１のヒートパイプの毛細管層断面積は、前記第２のヒートパイプの毛細管層断面積より大きい、請求項１から５のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項７】
前記特性パラメータは、ヒートパイプの作動物質量であり、前記第１のヒートパイプの作動物質量は、前記第２のヒートパイプの作動物質量より多い、請求項１から６のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項８】
前記特性パラメータは、ヒートパイプの管材料厚みであり、前記第１のヒートパイプの管材料厚みは、前記第２のヒートパイプの管材料厚みより大きい、請求項１から７のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項９】
前記第１のヒートパイプの最大熱伝達量は、前記第２のヒートパイプの最大熱伝達量より大きい、請求項５から８のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項１０】
前記第１のヒートパイプ及び前記第２のヒートパイプは、前記回路基板ＰＣＢの同じ側に配置される、請求項１から９のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項１１】
前記第１のヒートパイプ、前記第２のヒートパイプ、及び熱放出要素は、前記回路基板ＰＣＢの同じ側に配置される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
【請求項１２】
前記ヒートパイプグループの管材料は、銅又はアルミニウムである、請求項１から１１のいずれか一項に記載のモバイル電子デバイス。
【外国語明細書】
2019071432000001.pdf