(57)【要約】【課題】金型の内周面を効率的に且つ高精度に測定しうる金型内周面測定装置の提供。【解決手段】測定装置２は、タイヤの金型１０の内周面１２ａを測定する。この測定装置２は、コンテナ４、測定部６及び制御部８を備えている。コンテナ４が、金型１０を保持するリング部１４を備えている。測定部６は、リング部１４に保持された金型１０の内周面１２ａまでの離間距離を測定するレーザーセンサ２６と、レーザーセンサ２６をリング部１４の半径方向に移動させる半径方向駆動部２４とを備えている。制御部８は、半径方向駆動部２４を制御して、半径方向においてレーザーセンサ２６の測定位置を制御する機能を備えている。【選択図】図１
2019015581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タイヤの金型の内周面の寸法を測定する測定装置であって、
コンテナ、測定部及び制御部を備えており、
上記コンテナが、上記金型を保持するリング部を備えており、
上記測定部が、上記リング部に保持された上記金型の上記内周面までの離間距離を測定する距離センサと、上記距離センサを半径方向に移動させる半径方向駆動部とを備えており、
上記制御部が、上記半径方向駆動部を制御して、半径方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている金型内周面測定装置。
【請求項２】
上記制御部が、上記内周面から上記距離センサまでの基準距離を記憶しており、
上記制御部が、上記半径方向駆動部を制御して、上記基準距離を満たす測定位置に上記距離センサを位置させる機能を備えている請求項１に記載の金型内周面測定装置。
【請求項３】
上記距離センサを、周方向に移動させる回転駆動部を備えており、
上記制御部が、上記回転駆動部を制御して、周方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている請求項１又は２に記載の金型内周面測定装置。
【請求項４】
上記距離センサを軸方向に移動させる昇降駆動部を備えており、
上記制御部が、上記昇降駆動部を制御して、軸方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている請求項１から３のいずれかに記載の金型内周面測定装置。
【請求項５】
上記制御部が、上記測定位置と上記離間距離とから、半径方向おける上記内周面の位置を計算する機能を備えている請求項１から４のいずれかに記載の金型内周面測定装置。
【請求項６】
上記制御部が、
上記離間距離が上記内周面から上記距離センサまでの基準距離を満たすか否かを判定する機能と、
上記離間距離が上記基準距離を満たさないときに、上記半径方向駆動部を制御して、上記基準距離を満たす測定位置に上記距離センサを位置させる機能と、
上記基準距離を満たす測定位置にある上記距離センサに上記離間距離を測定させる機能と
を備えている請求項１から５のいずれかに記載の金型内周面測定装置。
【請求項７】
上記距離センサを軸方向に移動させる昇降駆動部を備えており、
上記制御部が、
上記昇降駆動部を制御して、軸方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能と、
上記内周面の軸方向位置とこの軸方向位置に対する半径方向設計位置とに基づいて設定される、上記距離センサの測定位置を記憶する機能と、
上記昇降駆動部及び上記半径方向駆動部を制御して、上記距離センサを上記測定位置に位置させる機能と、
上記測定位置にある上記距離センサに上記離間距離を測定させる機能と
を備えている請求項１から５のいずれかに記載の金型内周面測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タイヤの加硫成形に用いられる金型の内周面測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タイヤの加硫成形に金型が用いられる。この加硫成形において、この金型の内周面は、タイヤのトレッド面を成形する。この内周面の形状精度は、タイヤのＲＲＯ（ラジアルランアウト）に大きく影響する。このＲＲＯが大きいタイヤは、走行中の振動が大きい。このため、この内周面の形状精度は重要である。
【０００３】
特開２０１６−４５０５４公報には、金型内周面測定装置が開示されている。この金型内周面測定装置は、測定用センサを自動回転及び自動昇降させる。この測定用センサは、金型の内周面を周方向に回転しながら測定する。この金型内周面測定装置は、金型の内周面を自動で連続して測定しうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−４５０５４公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、レーザーセンサは、適正に検出できる検出距離範囲を有する。この検出距離範囲から外れた距離の測定では、測定精度が低下する。一方で、金型の内周面では、軸方向において、トレッド面の中央位置とトレッド端とでは、半径方向位置が大きく異なる。このため、レーザーセンサの軸方向位置を変えて内周面を測定する場合に、レーザーセンサと内周面との離間距離が変化する。この離間距離の変化によって、測定誤差が生じ易い。この測定誤差は、金型の内周面形状の測定精度を低下させる。
【０００６】
本発明の目的は、金型の内周面を効率的に且つ高精度に測定しうる金型内周面測定装置の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る金型内周面測定装置は、タイヤの金型の内周面の寸法を測定する。この測定装置は、コンテナ、測定部及び制御部を備えている。上記コンテナは、上記金型を保持するリング部を備えている。上記測定部は、上記リング部に保持された上記金型の上記内周面までの離間距離を測定する距離センサと、上記距離センサを半径方向に移動させる半径方向駆動部とを備えている。上記制御部は、上記半径方向駆動部を制御して、半径方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている。
【０００８】
好ましくは、上記制御部は、上記内周面から上記距離センサまでの基準距離を記憶している。上記制御部は、上記半径方向駆動部を制御して、上記基準距離を満たす測定位置に、上記距離センサを位置させる機能を備えている。
【０００９】
好ましくは、この測定装置は、上記距離センサを周方向に移動させる回転駆動部を備えている。上記制御部は、上記回転駆動部を制御して、周方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている。
【００１０】
好ましくは、この測定装置は、上記距離センサを軸方向に移動させる昇降駆動部を備えている。上記制御部は、上記昇降駆動部を制御して、軸方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている。
【００１１】
好ましくは、上記制御部は、上記測定位置と上記離間距離とから、半径方向おける上記内周面の位置を計算する機能を備えている。
【００１２】
好ましくは、上記制御部は、
上記離間距離が上記内周面から上記距離センサまでの基準距離を満たすか否かを判定する機能と、
上記離間距離が上記基準距離を満たさないときに、上記半径方向駆動部を制御して、上記基準距離を満たす測定位置に、上記距離センサを位置させる機能と、
上記基準距離を満たす測定位置にある上記距離センサに上記離間距離を測定させる機能と
を備えている。
【００１３】
好ましくは、この測定装置は、上記距離センサを軸方向に移動させる昇降駆動部を備えている。
上記制御部は、
上記昇降駆動部を制御して、軸方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能と、
上記金型の上記内周面の軸方向位置とこの軸方向位置に対する半径方向設計位置とに基づいて設定される、上記距離センサの測定位置を記憶する機能と、
上記昇降駆動部及び上記半径方向駆動部を制御して、上記距離センサを上記測定位置に位置させる機能と、
上記測定位置にある上記距離センサに上記離間距離を測定させる機能と
を備えている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る金型内周面測定装置では、制御部が、距離センサの測定位置を制御する機能を備えている。これにより、この測定装置では、距離センサは、適正な離間距離を測定しうる。この距離センサは、内周面までの距離を高精度に測定しうる。この測定装置は、金型の内周面を効率的に且つ高精度に測定しうる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る金型内周面測定装置が、金型と共に示された一部断面図である。
【図２】図２は、図１の金型内周面測定装置の拡大部分断面図である。
【図３】図３は、図１の金型内周面測定装置の測定部の側面図である。
【図４】図４は、図１の金型内周面測定装置の半径方向駆動部の説明図である。
【図５】図５は、図１の金型内周面測定装置の半径方向駆動部の他の説明図である。
【図６】図６は、図１の金型内周面測定装置の使用状態の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。
【００１７】
図１の金型内周面測定装置２は、コンテナ４、測定部６及び制御部８を備えている。図１には、測定装置２と共に金型１０が示されている。この図１において、左右方向がコンテナ４の半径方向であり、上下方向がコンテナ４の軸方向であり、紙面に垂直な方向がコンテナ４の周方向である。ここでは、この測定装置２について、コンテナ４の半径方向、軸方向及び周方向を用いて説明がされる。
【００１８】
この金型１０は、複数のセグメント１２を備えている。複数のセグメント１２が周方向に並べられている。この複数のセグメント１２が円筒状に並べられている。このセグメント１２は、タイヤの加硫成形における使用状態にされている。このセグメント１２の内周面１２ａは、タイヤのトレッド面を成形する。
【００１９】
コンテナ４は、リング部１４及び底部１６を備えている。リング部１４の形状は円筒形状であり、リング部１４は、内周面１４ａを備えている。底部１６は平面状の載置面１６ａを備えている。この測定装置２では、リング部１４と底部１６とは一体に形成されているが、別体に形成されたリング部１４と底部１６とが連結されていてもよい。リング部１４は、セグメント１２の外周面１２ｂを把持している。底部１６に、セグメント１２が載置されている。
【００２０】
この測定部６は、支持部１８と、回転駆動部２０と、昇降駆動部２２と、半径方向駆動部２４と、距離センサとしてのレーザーセンサ２６とを備えている。回転駆動部２０は、レーザーセンサ２６を周方向に回転させる機能を備えている。昇降駆動部２２は、レーザーセンサ２６を軸方向に移動させる機能を備えている。半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を半径方向に移動させる機能を備えている。
【００２１】
制御部８は、情報処理装置２６、操作盤２８及び制御装置３０を備えている。この操作盤２８は、タッチパネル式である。この制御装置３０は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）を備えている。情報処理装置２６、操作盤２８及び制御装置３０は、コンテナ４の外部に配置されている。制御装置３０は、電気ケーブル３２によって測定部６に接続されている。情報処理装置２６及び操作盤２８は、それぞれ、この制御装置３０に接続されている。
【００２２】
制御装置３０は、回転駆動部２０、昇降駆動部２２、半径方向駆動部２４及びレーザーセンサ２６を制御する機能を備えている。制御装置３０は、回転駆動部２０、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４からレーザーセンサ２６の位置データを受信する機能を備えている。制御装置３０は、レーザーセンサ２６から測定データを受信する機能を備えている。制御装置３０は、情報処理装置２６及び操作盤２８から測定条件等の信号を受信する機能を備えている。制御装置３０は、位置データ及び測定データを情報処理装置２６に送信する機能を備えている。
【００２３】
図示されないが、情報処理装置２６は、入力部、記憶部、演算部及び出力部を備えている。この入力部は、レーザーセンサ２６の測定位置データを入力する機能を備えている。この入力部は、金型１０の設計データを入力する機能を備えていてもよい。入力部は、複数の金型から金型１０を選択する選択データを入力する機能を備えていてもよい。入力部は、制御装置３０から位置データ及び測定データ等を受信する機能を備えている。記憶部は、制御装置３０から受信した位置データ及び測定データを記憶する機能を備えている。演算部は、測定データを演算処理する機能と、測定データや演算処理して得た演算データと基準値とを比較する機能と、この測定データや演算データの合否判定をする機能とを備えている。出力部は、この測定データ、演算データ及び判定結果を出力する機能を備えている。また、出力部は、測定条件等の信号を制御装置３０に送信する機能を備えている。
【００２４】
この情報処理装置２６として、例えばコンピュータとコンピュータに接続されたモニターやプリンターとが用いられる。この場合、前述の入力部は、キーボードであり、記憶部はハードディスクであり、演算部がＣＰＵであり、出力部はモニターやプリンターである。更に、インターフェースボードが、キーボードと共に入力部として、モニターやプリンター等と共に出力部として、機能する。
【００２５】
図２に示される様に、支持部１８は、固定軸３６、回転体３８、位置決めブロック４０、上下ガイドレール４２及び上下スライドブロック４４を備えている。
【００２６】
固定軸３６は、コンテナ４の底部１６に着脱可能に取り付けられている。固定軸３６は、底部１６から上方に向かって延びている。固定軸３６は、その軸線をリング部１４の中心位置に位置させている。位置決めブロック４０は、底部１６に取り付けられている。位置決めブロック４０は、固定軸３６の下端部に当接している。位置決めブロック４０は、固定軸３６の下端部の位置を、底部１６の載置面１６ａ上で調整しうる。この位置決めブロック４０によって、固定軸３６の位置は、リング部１４の中心位置に一致させられている。
【００２７】
回転体３８は、筒状の形状を備えている。回転体３８は、固定軸３６に例えば軸受を介して、支持されている。この固定軸３６の軸線と回転体３８の軸線とが一致している。回転体３８は、固定軸３６を回転軸にして、回転可能にされている。
【００２８】
上下ガイドレール４２は、回転体３８に固定されている。上下ガイドレール４２は、上下方向に延在している。言い換えると、上下ガイドレール４２は、回転体３８の軸線方向に延在している。上下スライドブロック４４は、上下ガイドレール４２に取り付けられている。この上下スライドブロック４４は、上下ガイドレール４２に沿って、軸方向に移動可能にされている。
【００２９】
回転駆動部２０は、回転駆動するモータ４６と、電磁クラッチ４８、ギア５０及び固定ギア５２、周方向位置センサとしてのロータリエンコーダ５４、ギア５６及び固定ギア５８を備えている。
【００３０】
モータ４６は、回転体３８に取り付けられている。モータ４６の駆動軸４６ａは、電磁クラッチ４８に連結されている。このモータ４６は、電磁クラッチ４８を介してギア５０に連結されている。この電磁クラッチ４８によって、モータ４６とギア５０とは連結状態と連結解除状態とに切替可能にされている。
【００３１】
固定ギア５２は、固定軸３６の下端部に取り付けられている。固定ギア５２の歯は、固定軸３６の周方向に並んでいる。ギア５０と固定ギア５２とは噛み合っている。ロータリエンコーダ５４は、回転体３８の上部に取り付けられている。ロータリエンコーダ５４の回転軸にギア５６が連結されている。固定ギア５８は、固定軸３６の上部に取り付けられている。固定ギア５８の歯は、固定軸３６の周方向に並んでいる。ギア５６と固定ギア５８とは、噛み合っている。
【００３２】
ここでは、モータ４６及び電磁クラッチ４８を例に説明がされるが、電磁クラッチ４８に代えて、又は電磁クラッチ４８と共にブレーキが用いられてもよい。更に、この回転駆動に、サーボモータやステッピングモータが用いられてよい。ここでは、回転力の伝達手段としてギア構造を例示したが、タイミングベルト構造が用いられてもよい。
【００３３】
図３に示される様に、昇降駆動部２２は、電磁ブレーキ付きモータ６０、ギア６２、ギア６４、ボールネジ６６、昇降位置検出装置６８及び雌ねじ部７０を備えている。
【００３４】
モータ６０は、回転体３８に取り付けられている。モータ６０の駆動軸に、ギア６２が連結されている。ギア６４は、ボールネジ６６の上端部に取り付けられている。ギア６２とギア６４とが噛み合っている。ボールネジ６６は、回転体３８に回転可能に支持されている。
【００３５】
昇降位置検出装置６８は、回転体３８に取り付けられている。昇降位置検出装置６８は、例えば、ロータリエンコーダである。この昇降位置検出装置６８の入力軸６８ａは、ボールネジ６６と連結されている。この昇降位置検出装置６８は、ボールネジ６６の回転角を検出する。
【００３６】
雌ねじ部７０は、ボールネジ６６に螺合されている。雌ねじ部７０は、上下スライドブロック４４に取り付けられている。前述のボールネジ６６の回転角とネジピッチとから、ボールネジ６６に螺合された雌ねじ部７０の軸方向の位置が特定される。この電磁ブレーキ付きモータ６０と昇降位置検出装置６８とに代えて、サーボモータが用いられてもよい。
【００３７】
図４及び図５に示される様に、半径方向駆動部２４は、取付板７２、支持板７４、モータ７６、プーリー７８、プーリー８０、タイミングベルト８２、ボールネジ８４、雌ねじ部８６、水平位置検出装置８８、水平ガイドレール９０、水平スライドブロック９２、支持アーム９４及びセンサホルダー９６を備えている。
【００３８】
取付板７２を介して、支持板７４は、スライドブロック４４に取り付けられている。支持板７４は、スライドブロック４４と共に、軸方向に移動可能にされている。モータ７６は、支持板７４に取り付けられている。このモータ７６の駆動軸にプーリー７８が取り付けられている。プーリー８０はボールネジ８４に取り付けられている。タイミングベルト８２は、プーリー７８とプーリー８０とに架け渡されている。ボールネジ８４は、支持板７４に回転可能に支持されている。このボールネジ８４の回転軸の延びる方向は、水平方向にされている。
【００３９】
ボールネジ８４には、雌ねじ部８６が螺合されている。この雌ねじ部８６に、支持アーム９４が取り付けられている。支持アーム９４に、水平ガイドレール９０が取り付けられている。この水平ガイドレール９０は、水平方向に延在している。この水平ガイドレール９０は、スライドブロック９２に水平方向に移動可能に支持されている。この水平スライドブロック９２は、支持板７４に固定されている。これにより、支持アーム９４は、支持板７４に対して水平方向に移動可能にされている。この支持アーム９４に、センサホルダー９６が取り付けられている。
【００４０】
水平位置検出装置８８は、ボールネジ８４の後端に取り付けられている。水平位置検出装置８８は、例えば、ロータリエンコーダである。水平位置検出装置８８は、ボールネジ８４の回転角を検出する。ボールネジ８４の回転角とネジピッチとから、ボールネジ８４に螺合された雌ねじ部８６の水平方向の位置が特定される。
【００４１】
レーザーセンサ２６は、例えば非接触式反射型レーザーセンサである。このレーザーセンサ２６は、受光素子を線状に配置した構造を備えている。レーザーセンサ２６は、測定対象物にレーザー光を照射して、反射した光を受光素子に結像する。この受光素子上の結像位置で測定対象物までの距離を測定する。このレーザーセンサ２６は、距離を適正に検出できる検出距離範囲を有する。このレーザーセンサ２６は、センサホルダー９６に取り付けられている。
【００４２】
図６には、セグメント１２、リング部１４、レーザーセンサ２６、支持アーム９４の一部及びセンサホルダー９６が示されている。図６の符号Ｐｏは、リング部１４の内周面１４ａが形成する円の中心を表している。この中心Ｐｏは、セグメント１２の内周面１２ａが形成する円の中心でもある。一点鎖線Ｌｒは、この中心Ｐｏを通って延びる直線を表している。この直線Ｌｒは、リング部１４の内周面１４ａ及びセグメント１２の内周面１２ａの半径方向に延びている。
【００４３】
セグメント１２は、リング部１４に保持されている。このセグメント１２は、円筒状に並べられている。この図６では、９枚のセグメント１２が円周方向に並べられている。セグメント１２の枚数は、例示であり、これに限定されない。
【００４４】
前述の通り、この支持アーム９４及びセンサホルダー９６は、支持板７４に対して水平方向に移動可能にされている。この支持アーム９４及びセンサホルダー９６は、直線Ｌｒに平行に、移動可能にされている。センサホルダー９６は、直線Ｌｒ上にレーザーセンサ２６を保持している。これにより、レーザーセンサ２６は、直線Ｌｒ上を半径方向に移動可能にされている。
【００４５】
図６では、半径方向において原点に位置するレーザーセンサ２６は実線で表されている。このときの支持アーム９４の一部及びセンサホルダー９６も、実線で表されている。半径方向において測定位置に位置するレーザーセンサ２６は二点鎖線で表されている。このときの支持アーム９４の一部及びセンサホルダー９６も、二点鎖線で表されている。このレーザーセンサ２６は、原点と測定位置との間で半径方向に移動可能にされている。
【００４６】
この測定装置２を用いて、金型内周面測定方法が説明される。ここでは、金型１０の内周面１２ａの真円度の測定を例に説明がされる。この測定方法は、準備工程（ＳＴＥＰ１）、真円度測定工程（ＳＴＥＰ２）及び出力工程（ＳＴＥＰ３）を備えている。
【００４７】
準備工程は、金型セット工程（ＳＴＥＰ１−１）及び測定条件入力工程（ＳＴＥＰ１−２）を備えている。
【００４８】
金型セット工程では、作業者が、測定装置２に金型１０をセットする。図６に示される様に、複数のセグメント１２は、円筒状に並べられる。この複数のセグメント１２は、リング部１４に保持される。このセグメント１２は、タイヤを加硫成形する使用状態と同じ配列状態にされる。
【００４９】
測定条件入力工程では、作業者が、情報処理装置２８に測定位置情報を入力する。この測定位置情報は、軸方向位置と、この軸方向位置に対応する半径方向位置との情報を含んでいる。
【００５０】
真円度測定工程は、原点復帰工程（ＳＴＥＰ２−１）と、移動工程（ＳＴＥＰ２−２）と、距離測定工程（ＳＴＥＰ２−３）と、演算工程（ＳＴＥＰ２−４）とを備えている。この金型内周面測定方法では、この真円度測定工程以降の工程は、測定装置２が自動で行う。
【００５１】
原点復帰工程では、制御部８は、回転駆動部２０、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４を作動させる。回転駆動部２０、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、原点位置に移動させる。なお、この原点復帰工程は、準備工程の金型セット工程前にされてもよいし、金型セット工程後測定条件入力工程前にされてもよい。
【００５２】
移動工程では、制御部８は、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４を作動させる。昇降駆動部２２は、レーザーセンサ２８を、軸方向において測定位置に移動させる。半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、半径方向において測定位置に移動させる。制御部８は、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４を制御して、レーザーセンサ２６を、その軸方向位置に対応した半径方向位置に移動させる。
【００５３】
距離測定工程では、制御部８は、レーザーセンサ２６を作動させる。レーザーセンサ２６は、セグメント１２の内周面１２ａまでの離間距離を測定する。ロータリエンコーダ５４は、レーザーセンサ２６の周方向位置を検知する。制御部８は、回転駆動部２０を作動させる。回転駆動部２０は、レーザーセンサ２６を周方向に回転させる。レーザーセンサ２６は、内周面１２ａまでの離間距離を周方向に１周して測定する。この測定で、１周分の距離データとこの距離データに対応する周方向位置データとが取得される。この距離データと周方向位置データとからなる測定データは、制御部８に送信される。制御部８に送信された測定データは、情報処理装置８６に送信される。
【００５４】
演算工程では、情報処理装置２８は、レーザーセンサ２６の測定位置と、離間距離とから、内周面１２ａの半径方向位置を計算する。制御部８は、軸方向位置及び周方向位置に対応させて、内周面１２ａの半径方向位置を記憶する。情報処理装置２８は、この測定位置における１周（３６０°）の測定結果を、演算処理（フーリエ級数解析による次数解析）する。
【００５５】
出力工程（ＳＴＥＰ４）では、真円度の測定結果が出力される。また、測定値の周方向位置データが、良否評価と共に、出力される。この出力方法は特に限定されず、例えばモニターに表示されてもよいし、プリンターで印刷されてもよい。
【００５６】
ここでは、軸方向の一箇所の測定位置を例に説明がされたが、この軸方向の測定位置は２箇所以上の複数箇所であってもよい。例えば、軸方向において、下端部、中間部及び上端部の３箇所の測定位置で、真円度が測定されてもよい。
【００５７】
この場合、測定条件入力工程では、作業者が、下端部の測定位置情報と、下端部と上端部との間の中間部の測定位置情報と、上端部の測定位置情報とを入力する。
【００５８】
例えば、最初の移動工程では、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、下端部の測定位置に移動させる。距離測定工程では、下端部での内周面１２ａまでの離間距離が測定される。下端部での距離測定工程の後に、次の移動工程が実行される。この移動工程では、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、中間部の測定位置に移動させる。その後の距離測定工程では、中間部での内周面１２ａまでの離間距離が測定される。中間部での距離測定工程の後に、更に次の移動工程が実行される。この移動工程では、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、上端部の測定位置に移動させる。その後の距離測定工程では、上端部での内周面１２ａまでの離間距離が測定される。
【００５９】
この場合、軸方向３箇所の測定のため、移動工程及び測定工程が３回繰り返される。この測定方法では、軸方向の測定位置の箇所数に応じて、移動工程及び測定工程が繰り返される。この様にして、予め設定された軸方向の複数の測定位置で、測定データが得られる。
【００６０】
演算工程では、情報処理装置２８は、軸方向の複数の測定位置での、内周面１２ａの半径方向位置を計算する。制御部８は、軸方向位置及び周方向位置に対応させて、内周面１２ａの半径方向位置を記憶する。情報処理装置２８は、その軸方向の測定位置における１周（３６０°）の測定結果を、演算処理（フーリエ級数解析による次数解析）する。
【００６１】
出力工程（ＳＴＥＰ４）では、軸方向の複数の測定位置での、真円度の測定結果が出力される。また、それぞれの測定値の周方向位置データが、良否評価と共に、出力される。この様にして、全測定位置における内周面１２ａの真円度が評価される。
【００６２】
この測定装置２では、回転体３８は、固定軸３６を回転軸として回転可能にされている。この固定軸３６は、コンテナ４の底部１６に立設されて、内周面１２ａの中心位置Ｐｏに位置している。この回転体３８に、レーザーセンサ２６と、昇降駆動部２２と、半径方向駆動部２４とが配設されている。このレーザーセンサ２６と、昇降駆動部２２と、半径方向駆動部２４とが、一体で回転する。これにより、この測定装置２は、レーザーセンサ２６の位置を、１軸の回転移動と２軸の直線移動とで制御している。
【００６３】
この測定装置２では、測定部６は金型１０の内側に位置している。レーザーセンサ２６は、金型１０（セグメント１２）の内周面１２ａの中心位置Ｐｏを回転中心にして回転可能にされている。この測定装置２では、回転駆動部２０と、昇降駆動部２２と、半径方向駆動部２４との３軸で、レーザーセンサ２６の位置が制御されている。言い換えると、１軸の回転移動と、２軸の直線移動とで、レーザーセンサ２６の位置が制御されている。この測定装置２は、レーザーセンサ２６の位置制御を簡素に迅速にしうる。
【００６４】
図１に示される様に、金型１０の内周面１２ａでは、軸方向中央部（中間部）の半径と軸方向端部（上下端部）の半径とは異なる。この測定装置２では、制御部８が、半径方向駆動部２４を制御している。制御部８は、内周面１２ａからレーザーセンサ２６までの基準距離を記憶している。この基準距離は、このレーザーセンサ２６の検出距離範囲であってもよいし、この検出距離範囲に含まれる一部であってもよい。制御部８は、半径方向において、内周面１２ａに対してレーザーセンサ２６の測定位置を制御する。レーザーセンサ２６は、この基準距離の範囲に離間距離が含まれる測定位置で、内周面１２ａまでの距離を測定しうる。
【００６５】
この基準距離において、レーザーセンサ２６は、高精度に距離を測定できる。この基準距離が検出距離範囲を超える場合又はこの検出距離範囲を下まわる場合、離間距離の測定精度が低下する。この測定装置２では、制御部８がレーザーセンサ２６の測定位置を調整している。制御部８が、レーザーセンサ２６の測定位置を、基準距離で測定できる位置に調整する。この測定装置２では、作業者がレーザーセンサ２６の測定位置を調整する必要がない。この測定装置２は、内周面１２ａまでの離間距離を効率的に且つ高精度に測定しうる。特に、軸方向複数箇所での測定において、この測定装置２は、離間距離を、自動で効率的に且つ高精度に測定しうる。
【００６６】
この制御部８は、昇降駆動部２２を制御している。この昇降駆動部２２は、軸方向において、レーザーセンサ２６の測定位置を制御している。この制御部８は、レーザーセンサ２６の軸方向位置と半径方向位置とを調整している。制御部８によって、レーザーセンサ２６の軸方向位置に対応させて、その半径方向位置が調整される。この測定装置２は、内周面１２ａまでの離間距離を、より容易に且つ高精度に測定しうる。
【００６７】
この測定方法では、レーザーセンサ２６の半径方向位置が仮に設定されていてもよい。この測定装置２では、制御部８は、レーザーセンサ２６が基準距離を記憶している。この制御部８は、レーザーセンサ２６の測定距離が、この基準距離を満たすか否かを判定する。この測定距離が基準距離を満たす場合、制御部８は、この測定距離を内周面１２ａの離間距離とする。この測定距離が基準距離を満たさない場合、この測定距離に基づいて、制御部８は、基準距離を満たす半径方向位置を計算する。制御部８は、半径方向駆動部２４を制御して、レーザーセンサ２６の測定距離が基準距離を満たす測定位置に、レーザーセンサ２６を移動させる。制御部８は、この基準距離を満たす測定位置に移動したレーザーセンサ２６に、内周面１２ａまでの離間距離を測定させる。この様にして、この測定装置２は、内周面１２ａまでの離間距離を自動で高精度に且つ容易に測定しうる。
【００６８】
この測定装置２では、基準距離に基づき、軸方向位置に対応した半径方向位置にレーザーセンサ２６を移動しうる。これにより、内周面１２ａまでの半径方向の離間距離が軸方向において異なる金型１０であっても、内周面１２ａの位置を高精度に測定しうる。また、基準距離に基づき、周方向位置に対応した半径方向位置にレーザーセンサ２６を移動しうる。これにより、内周面１２ａに凹凸が形成されて半径方向の離間距離が周方向において異なる金型１０であっても、内周面１２ａの位置を高精度に測定しうる。
【００６９】
この測定装置２では、制御部８がレーザーセンサ２６の測定位置と離間距離とから、内周面１２ａの位置を計算する。これにより、容易に且つ高精度に、内周面１２ａの位置が求められる。
【００７０】
この測定方法の測定条件入力工程では、情報処理装置２８は、金型１０の設計データを記憶していてもよい。この設計データには、内周面１２ａの、軸方向位置と、この軸方向位置に対する半径方向設計位置とが含まれる。情報処理装置２８は、金型１０の設計データに基づく内周面１２ａの軸方向位置から、軸方向位置とこの軸方向位置に対応する半径方向位置とからなる測定位置を計算する。この測定位置のデータを制御部８に送信する。制御部８は、軸方向位置毎に、この測定位置を記憶する。移動工程では、制御部８はレーザーセンサ２６を記憶した測定位置に移動させる。測定工程では、制御部８はレーザーセンサ２６に内周面１２ａまでの離間距離を測定させる。
【００７１】
この測定方法では、情報処理装置２８に予め金型１０の設計データを記憶させおくことで、測定毎に設計データ等の測定条件を入力する手間が掛からない。
【００７２】
更には、情報処理装置２８は、金型１０を含む多数の金型の設計データを予め記憶していてもよい。この場合、作用者は、複数の金型から金型１０を選択する。情報処理装置２８の演算部は、記憶された設計データから金型１０の設計データを呼び出すことができる。この測定方法によれば、複数の金型の測定を実行する場合に、作業者は、その測定毎に設計データ等の測定条件を入力する必要がない。
【００７３】
ここでは、レーザーセンサ２６を例に説明がされるが、この測定装置２の距離センサは適正な検出距離範囲を有するものであればよく、この測定装置２で用いられる距離センサはレーザーセンサ２６に限られない。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上説明された方法は、タイヤ成形に用いるコンテナモールドの金型内周面の測定に広く適用しうる。
【符号の説明】
【００７５】
２・・・測定装置
４・・・コンテナ
６・・・測定部
８・・・制御部
１０・・・金型
１２・・・セグメント
１２ａ・・・内周面
１４・・・リング部
１６・・・底部
２０・・・回転駆動部
２２・・・昇降駆動部
２４・・・半径方向駆動部
２６・・・レーザーセンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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