(57)【要約】【課題】従来よりも強固に基板を設置することが可能なモータを提供する。【解決手段】モータ本体と、モータ本体と一体的に設置された基板と、モータ本体の端子および基板を固着する固着部材と、を備えた、モータを採用する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータ本体と、
前記モータ本体と一体的に設置された基板と、
前記モータ本体の端子および前記基板を固着する固着部材と、を備えた、
モータ。
【請求項２】
前記端子と前記基板とは積層配置とされ、
前記固着部材は、前記端子および前記基板を積層方向に貫通し、かつ、前記端子および前記基板を積層方向に沿って挟持する、
請求項１に記載のモータ。
【請求項３】
前記固着部材はリベットである、
請求項１または請求項２に記載のモータ。
【請求項４】
前記固着部材は中空リベットである、
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のモータ。
【請求項５】
前記固着部材と前記端子とは、はんだ付けされている、
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のモータ。
【請求項６】
前記端子は、前記基板上に形成されている配線に接触している、
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、携帯電話、モバイル用機器、乗物（例えば自動車）などに搭載されるモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
モータには、駆動制御用として基板を備えているものがある。このようなモータにおいて、基板はモータの内部に設置されることが一般的である。例えば、特許文献１には従来のモータの構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１１８６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、モータ自体を小型化しようとすると基板をモータの内部に設置することは、困難となる。そこでモータの外部に基板を設置することが行われているが、モータの外部に基板を設置した場合は、モータの駆動により生じる振動によって基板がはずれる等、設置状態が不安定となりがちである。そのため、動作時にもモータから基板が外れづらい構成とした、より強固に基板が設置されたモータが求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するために次のような手段を採る。なお、以下の説明において、発明の理解を容易にするために図面中の符号等を括弧書きで付記するが、本発明の各構成要素はこれらの付記したものに限定されるものではなく、当業者が技術的に理解しうる範囲にまで広く解釈されるべきものである。
【０００６】
本発明の一の手段は、
モータ本体（１）と、
前記モータ本体（１）と一体的に設置された基板（２）と、
前記モータ本体（１）の端子（１１ａ、１１ｂ）および前記基板（２）を固着する固着部材（リベット２１ａ、２１ｂ）と、を備えた、
モータ（１００）である。
【０００７】
上記構成のモータによれば、固着部材によって、モータ本体の端子に基板が固着されていることから、モータ本体に基板が強固に設置されることとなる。これにより、モータを駆動させた場合に振動が生じたとしても、基板がモータ本体の端子からはずれるといった不具合を防止でき、モータ本体に対してより強固に基板を設置することができる。
【０００８】
上記モータにおいて、好ましくは、
前記端子（１１ａ、１１ｂ）と前記基板（２）とは積層配置とされ、
前記固着部材（リベット２１ａ、２１ｂ）は、前記端子（１１ａ、１１ｂ）および前記基板（２）を積層方向に貫通し、かつ、前記端子（１１ａ、１１ｂ）および前記基板（２）を積層方向に沿って挟持する。
【０００９】
上記構成のモータによれば、固着部材がモータ本体の端子および基板を積層方向に貫通し、かつ、端子および基板を積層方向に沿って挟持することにより、端子に基板が固着される。これにより、固着部材は、端子と基板との積層方向にこれらを固定するだけでなく、積層方向に対して略垂直方向にも端子と基板とを固定することができる。したがって、モータ本体に対してより強固に基板を設置することができる。
【００１０】
上記モータにおいて、好ましくは、
前記固着部材（リベット２１ａ、２１ｂ）はリベットである。
【００１１】
上記構成のモータによれば、固着部材としてリベットを用いることから、比較的容易に、端子に基板を固着させることができる。
【００１２】
上記モータにおいて、好ましくは、
前記固着部材（リベット２１ａ、２１ｂ）は中空リベットである。
【００１３】
上記構成のモータによれば、固着部材として中空リベットを用いることから、容易に、端子に基板を固着させることができる。また、比較的軽量な中空リベットを用いているため、モータを比較的軽量にすることが可能となる。
【００１４】
上記モータにおいて、好ましくは、
前記固着部材（リベット２１ａ、２１ｂ）と前記端子（１１ａ、１１ｂ）とは、はんだ付けされている（２２ａ、２２ｃ）。
【００１５】
上記構成のモータによれば、固着部材により端子および基板を固着したうえ、固着部材と端子とがはんだ付けされることから、より強固な固着が可能となる。さらに、簡単な構成により、端子と基板の配線とを確実に電気的に接続することができる。
【００１６】
上記モータにおいて、好ましくは、
前記端子（１１ａ、１１ｂ）は、前記基板（２）上に形成されている配線（２５ａ、２５ｃ）に接触している。
【００１７】
上記構成のモータによれば、端子が基板上に形成されている配線に接触していることから、端子と配線とが確実に電気的に接続されており、電気的な不具合が生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態のモータの斜視図。
【図２】本実施形態のモータの拡大平面図。
【図３】本実施形態のモータの拡大正面図。
【図４】本実施形態のモータであって、はんだ付けを行う前の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に係る実施形態について、以下の構成に従って図面を参照しながら具体的に説明する。ただし、以下で説明する実施形態はあくまで本発明の一例にすぎず、本発明の技術的範囲を限定的に解釈させるものではない。なお、各図面において、同一の構成要素には同一の符号を付しており、その説明を省略する場合がある。
１．実施形態
２．補足事項
【００２０】
＜１．実施形態＞
本実施形態のモータは、モータ本体の端子と基板（プリント基板、またはＰＣＢとも呼ばれる）とが固着部材により固着されている構成となっている。これにより、本実施形態のモータでは、基板をモータ本体の外部に設置しているにもかかわらず、基板を強固に設置できる構成となっている。以下、本実施形態のモータについて具体的に説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態のモータの斜視図である。図２は、本実施形態のモータの拡大平面図である。図３は、本実施形態のモータの拡大正面図である。なお、図２及び図３は、特に、モータにおける基板部分の拡大図である。
【００２２】
図１に示されるように、本実施形態のモータ１００は、モータ本体１及びモータ本体１に一体的に設置された基板２を備える構成となっている。モータ本体１はＤＣモータであり、給電用の一対の端子１１ａ、１１ｂを有している。なお、端子１１ａが正極であり、端子１１ｂが負極である。
【００２３】
＜基板２＞
図１〜図３に示されるように、基板２はモータ本体１に設置されている。より具体的には、端子１１ａ、１１ｂに基板２が固着部材であるリベット２１ａ、２１ｂにより固着されている。基板２には電子部品２４が設置されており、モータ本体１の駆動制御用等の所定の目的に応じた電子回路が構成されている。電子部品２４は、抵抗もしくはコンデンサ等の受動素子、またはトランジスタ等の能動素子またはこれら以外の素子のいずれであってもよいし、これらの組み合わせであってもよい。また、２つの電子部品２４が図示されているが、これら電子部品２４の数は２つに限られるわけではなく、１つ又は複数であってもよい。また、図示はしていないが、基板２には、電子部品２４を電気的に接続するための配線も形成されている。
【００２４】
また、基板２にはリード線２３ａ、２３ｂがはんだ２２ｂ、２２ｃにより接続されている。リード線２３ａ、２３ｂはそれぞれ正極、負極であり、リード線２３ａ、２３ｂから電力が供給されることでモータ本体１が駆動する。なお、基板２に形成された配線（図示せず）によりリード線２３ａと端子１１ａとは電気的に接続されており、基板２に形成された配線（図示せず）によりリード線２３ｂと端子１１ｂとは電気的に接続されている。また、リード線２３ｂと端子１１ｂとは、はんだ２２ｃによって電気的に接続されている。
【００２５】
また、基板２には凸部２６が設けられている。この凸部２６は、図２に示されるように、モータ本体１と対向する基板２の辺における略中央部分に、モータ本体１側に向かって突出するよう形成されている。凸部２６は、基板２を設置する際の基板２のモータ本体１に対する位置決め用に設けられたものである。一方で、モータ本体１の端子１１ａ及び端子１１ｂの間には、凸部２６に対応する切欠きが形成されており、基板２を設置する際にモータ本体１の切欠きに凸部２６をはめることで基板２を位置決めできる。
【００２６】
＜基板２の設置手順＞
上述したように、基板２はモータ本体１に一体的に設置されてモータ１００が構成されている。より具体的には、モータ本体１の端子１１ａ、１１ｂに基板２がリベット２１ａ、２１ｂにより固着されている。つまり、モータ本体１と基板２とが固着されることによりモータ１００が構成される。そこで、端子１１ａ、１１ｂに対して基板２が固着される手順について以下に説明する。なお、端子１１ａ、１１ｂに対して基板２が固着される際に、リード線２３ａ、２３ｂが基板２に連結されることから、これらの連結手順についても合わせて以下に説明する。なお、図４は、本実施形態のモータであって、はんだ付けを行う前の斜視図である。つまり、図４の状態のモータにはんだ付けを行うことで、図１に示された状態となる。
【００２７】
まず、端子１１ａ、１１ｂの下面に基板２の上面を接触させるように基板２を配置する。言い換えると、端子１１ａ、１１ｂと基板２とを積層配置とする。この際に、上述したように、凸部２６がモータ本体１の切欠きにはまるようにして基板２の位置決めを行う。ここで、端子１１ａ、１１ｂのそれぞれには、リベット２１ａ、２１ｂを通すための貫通孔が形成されている。また、基板２を位置決めした際に、端子１１ａ、１１ｂの貫通孔に対応するように、基板２にもリベット２１ａ、２１ｂを通すための２つの貫通孔が形成されている。つまり、端子１１ａ、１１ｂに基板２を積層配置として凸部２６により位置決めした際に、端子１１ａ、１１ｂ及び基板２を連通する貫通孔が形成されている。
【００２８】
この貫通孔に下方からリベット２１ａ、２１ｂを通し、リベット２１ａ、２１ｂを上下方向（端子１１ａ、１１ｂ及び基板２の積層方向）からかしめることにより端子１１ａ、１１ｂ及び基板２が固着される。具体的には、リベット２１ａ、２１ｂにより端子１１ａ、１１ｂ及び基板２が積層方向に沿って挟持されることとなり、これらが接触した状態で固定される。さらに、端子１１ａ、１１ｂ及び基板２を連通する貫通孔にリベット２１ａ、２１ｂが通っていることにより、端子１１ａ、１１ｂ及び基板２が互いに積層方向の垂直方向にずれることもない。このように、リベット２１ａ、２１ｂをかしめることにより、端子１１ａ、１１ｂ及び基板２が固着され、基板２が端子１１ａ、１１ｂからはずれることを防止でき、モータ本体１に対してより強固に基板２を設置することができる。
【００２９】
リベット２１ａ、２１ｂをかしめることにより、基板２に形成された配線２５ａと端子１１ａとが接触してこれらは導通する。ここで、図４に示されるように、基板２において、配線２５ａの隣にリード線２３ａと接続される配線２５ｂが形成されており、配線２５ｂの隣にはリード線２３ｂと接続される配線２５ｃが形成されている。なお、配線２５ａは配線２５ｂと電気的に接続されるように基板２上に配線（図示せず）が形成されている。また、リベット２１ａ、２１ｂをかしめることにより、配線２５ｃと端子１１ｂとが接触してこれらは導通する。
【００３０】
さらに、基板２において配線２５ｂ、２５ｃが形成された箇所には貫通孔が形成されており、リード線２３ａ、２３ｂがそれぞれ下方から当該貫通孔に通される。以上により、図４に示すように、はんだ付けをしていない状態のモータ１００ａの構成となる。この状態において、配線２５ａ、リベット２１ａ及び端子１１ａをはんだ付けすることによりはんだ２２ａを形成する。次に、配線２５ｂ及びリード線２３ａをはんだ付けすることによりはんだ２２ｂを形成する。さらに次に、配線２５ｃ、リード線２３ｂ、リベット２１ｂ及び端子１１ｂをはんだ付けすることによりはんだ２２ｃを形成する。これにより、図１に示すモータ１００となる。
【００３１】
なお、はんだ２２ａにより、配線２５ａ、リベット２１ａ及び端子１１ａが電気的に接続されるだけでなく、これらがより強固に固着されることとなる。また、はんだ２２ｂにより、配線２５ｂ及びリード線２３ａが電気的に接続されるだけでなく、これらがより強固に固着されることとなる。また、はんだ２２ｃにより、配線２５ｃ、リード線２３ｂ、リベット２１ｂ及び端子１１ｂが電気的に接続されるだけでなく、これらがより強固に固着されることとなる。
【００３２】
このように、本実施形態のモータ１００では、モータ本体１と、モータ本体１と一体的に設置された基板２と、モータ本体１の端子１１ａ、１１ｂおよび基板２を固着するリベット２１ａ、２１ｂと、を備えた構成とすることができる。このように、リベット２１ａ、２１ｂによって、モータ本体１の端子１１ａ、１１ｂに基板２が固着されていることから、モータ本体１に基板２が強固に設置されることとなる。これにより、モータ１００を駆動させた場合に振動が生じたとしても、基板２が端子１１ａ、１１ｂからはずれるといった不具合を防止でき、モータ本体１に対してより強固に基板２を設置することができる。
【００３３】
また、本実施形態のモータ１００では、端子１１ａ、１１ｂと基板２とは積層配置とされ、リベット２１ａ、２１ｂは、端子１１ａ、１１ｂおよび基板２を積層方向に貫通し、かつ、端子１１ａ、１１ｂおよび基板２を積層方向に沿って挟持する構成とすることができる。このように、リベット２１ａ、２１ｂが端子１１ａ、１１ｂおよび基板２を積層方向に貫通し、かつ、端子１１ａ、１１ｂおよび基板２を積層方向に沿って挟持することにより、端子１１ａ、１１ｂに基板２が固着される。これにより、リベット２１ａ、２１ｂは、端子１１ａ、１１ｂと基板２との積層方向にこれらを固定するだけでなく、積層方向に対して略垂直方向にも端子１１ａ、１１ｂと基板２とを固定することができる。つまり、モータ本体１に対してより強固に基板２を設置することができる。
【００３４】
なお、本実施形態のモータ１００では、リベット２１ａ、２１ｂによって、端子１１ａ、１１ｂに基板２を固着することから、比較的容易にこれらを固着することが可能である。
【００３５】
また、本実施形態のモータ１００では、リベット２１ａ、２１ｂの代わりに中空リベットを用いてもよい。これにより、容易に、端子１１ａ、１１ｂに基板２を固着させることができる。また、比較的軽量な中空リベットを用いているため、モータ１００を比較的軽量にすることが可能である。
【００３６】
また、本実施形態のモータ１００では、リベット２１ａ、２１ｂと端子１１ａ、１１ｂとは、はんだ２２ａ、２２ｃにより、はんだ付けされている構成とすることができる。これによって、リベット２１ａ、２１ｂにより端子１１ａ、１１ｂおよび基板２を固着したうえ、リベット２１ａ、２１ｂと端子１１ａ、１１ｂとがはんだ付けされることから、より強固な固着が可能である。さらに、簡単な構成により、端子１１ａ、１１ｂと基板２の配線とを確実に電気的に接続する構成とすることができる。
【００３７】
また、本実施形態のモータ１００では、端子１１ａ、１１ｂは、基板２上に形成されている配線２５ａ、２５ｃに接触する構成とすることができる。このように、端子１１ａ、１１ｂが基板２上に形成されている配線２５ａ、２５ｃに接触していることから、端子１１ａ、１１ｂと配線２５ａ、２５ｃとが確実に電気的に接続されており、電気的な不具合が生じることを抑制することが可能である。
【００３８】
＜２．補足事項＞
以上、本発明の実施形態についての具体的な説明を行った。上記説明は、あくまで一実施形態としての説明であって、本発明の範囲はこの一実施形態に留まらず、同様の技術思想に基づいて当業者が把握可能な範囲にまで広く解釈されるものである。
【００３９】
上記実施形態では、一例としてＤＣモータを例に挙げて説明したが、端子及び基板を有するモータであればよく、ＡＣモータ等に変更可能である。また、固定部材の一例としてリベットを用いたが、リベットの代わりに例えば中空リベットやハトメに変更することが可能である。さらに、固定部材としては、端子と基板とを固着できればよく、リベットの代わりに、例えばボルトやナットに変更することが可能である。
【００４０】
また、上記実施形態では、はんだ付けを行ったがリード線と配線とを電気的に接続することができれば、必ずしもはんだ付けを用いる必要がない。例えばリード線と配線とを機械的に接続してもよいし、例えば溶接により接続してもよい。また、端子及び配線については、固定部材により接触して固着されていることから、はんだ付けを行わなくてもよい。
【００４１】
また、上記実施形態におけるリベットは端子及び基板を固着することができればよく、材質は特に限定されない。例えば金属であってもよいし、樹脂であってもよいし、これら以外の材質であってもよい。なお、リベットにはんだ付けを行う場合は、リベットを金属製とすることが好ましい。
【００４２】
また、上記実施形態では本発明で特徴的な部分のみについて説明したが、本発明のモータは、従来のモータが有する種々の構成をさらに備えている。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明のモータは、例えば自動車等に搭載される振動モータに好適に利用される。
【符号の説明】
【００４４】
１…モータ本体
２…基板
１１ａ、１１ｂ…端子
２１ａ、２１ｂ…リベット
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ…はんだ
２３ａ、２３ｂ…リード線
２４…電子部品
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ…配線
２６…凸部
１００、１００ａ…モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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