(57)【要約】      （修正有）【課題】整合回路におけるインダクタンス値をより低減する。【解決手段】誘電加熱装置は、整合回路部４と、整合回路部４の整合条件を調整する駆動部とを備えている。整合回路部４は、中央の給電電極板６０と装置本体１０に固設された下側で対向するＣｓ電極板６１とからなるＣｓコンデンサと、給電電極板６０と上側で対向するＣｐ電極板６２とからなるＣｐコンデンサと、Ｃｓ電極板に一端が接続された複数のインダクタンス部材とを備える。駆動部は、給電電極板６０を昇降させるＣｓ駆動部と、Ｃｐ電極板６２を昇降させるＣｐ駆動部とを備えた。【選択図】図２
2019071230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波発生部と対向電極板を備えた加熱部との間に接続され、かつ装置本体において前記加熱部に隣接して配置された整合回路部と、前記整合回路部の整合条件を調整する駆動部とを備えた誘電加熱装置において、
前記整合回路部は、前記高周波発生部の出力部に接続された給電電極板及び前記給電電極板の一方面に対向配置された第１電極板からなる第１コンデンサと、前記給電電極板及び前記給電電極板の他方面に対向配置され、アースに接続された第２電極板とからなる第２コンデンサと、前記対向電極板の一方の電極板と前記第１電極板との間に並列接続されたインダクタンス部材とを備え、
前記第１電極板は、前記装置本体に固設されてなり、
前記駆動部は、前記給電電極板を法線方向に移動させる第１駆動部と、前記第２電極板を法線方向に移動させる第２駆動部とを備えたことを特徴とする誘電加熱装置。
【請求項２】
前記第１駆動部は、前記給電電極板と一体で前記第２電極板を移動させる請求項１に記載の誘電加熱装置。
【請求項３】
前記装置本体は、前記加熱部の上部に前記インダクタンス部材の配設部を設け、その上部に前記整合回路部を配置する構造を有するもので、前記第１電極板は、前記整合回路部の底面部に固設されたものである請求項１又は２に記載の誘電加熱装置。
【請求項４】
前記対向電極板の前記一方の電極板を法線方向に移動させる対向距離調整部を備えた請求項１〜３のいずれかに記載の誘電加熱装置。
【請求項５】
前記加熱部は、前記対向電極板間に電極面と平行な方向の搬送部を設けた請求項１〜４のいずれかに記載の誘電加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向電極間に高周波電力を供給し、誘電加熱によって被加熱物を用途に応じた加熱を行う誘電加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波電力を印加して対象物を内部から誘電加熱することにより加熱処理する装置が提案されている。誘電加熱方式は、対象物を加熱することによって、用途に応じた乾燥、溶着、接着、殺菌、その他の処理に適用される。特許文献１には、高周波発振器から出力される所定の高周波電力を加熱用の対向電極間に供給して、対向電極間に配置された木材を加熱乾燥する木材乾燥装置が記載されている。ところで、木材は乾燥が進む（含水率が低下する）につれてインピーダンスが変化し、高周波発振器側から見た負荷側のインピーダンスが変化するため電源側と負荷側との整合状態がずれて加熱効率が低下する。そこで、この種の装置においては整合回路が設けられている。整合回路は、特許文献１に示すように、電源側とアース間に介設された可変コンデンサと、電源側と負荷との間に介設された、互いに直列接続された可変コンデンサ及び可変インダクタンスとから構成されている。特許文献１によれば、２個の可変コンデンサは、具体的には、立直された中央電極板と、中央電極板の右側に対向配置されたアースとなる右電極板と、同左側に対向配置された左電極板とから構成され、負荷インピーダンスの変化に応じて、左右電極板を個々のシリンダ等で個別に左右移動することで電極間距離を変更して、それぞれの容量を変化させている。
【０００３】
また、図６は、整合回路部を備えた従来の誘電加熱装置の概略図を示す。図６に示すように、誘電加熱装置は、床面等に設置された装置本体（図略）を備え、装置本体は、図の奥行き方向に被加熱物の出し入れ口が形成された筒状体を呈する炉体１００と、その上部で筐体に内装された整合回路部２００とを少なくとも配置している。炉体１００は、上下方向の対向電極板（正極電極板１０１、負極電極板１０２）、及びその上部側の銅板のインダクタンス板材２１３が内装されている。インダクタンス板材２１３は、正極電極板１０１の上下移動によるストロークを吸収するべく湾曲形状とされている。
【０００４】
整合回路部２００は、装置本体に水平に固設された給電電極板２１０と、給電電極板２１０の下側に対向配置された第１電極板２１１と、給電電極板２１０の上側に対向配置された第２電極板２１２とから構成される。第２電極板２１２は、リード板２１２ａを介してアースに接続されている。この構成により、整合回路部２００は、給電電極板２１０と第２電極板２１２とからかるＣｐコンデンサと、給電電極板２１０と第１電極板２１１とからなるＣｓコンデンサと、Ｃｓコンデンサに直接接続されたＣｓインダクタンスとから形成される。
【０００５】
整合回路部２００は、図略のマッチングセンサで検出される、加熱処理に伴う負荷側インピーダンスのずれ量に応じて第１、第２電極板２１１，２１２を図略の各駆動部で個別に上下に移動することで、負荷側インピーダンスのずれを自動で抑制し、効率的な加熱処理を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２９２０５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図６において、炉体１００と整合回路部２００との対向面の一部切欠部には、絶縁層材２２０が配置されている。インダクタンス板材２１３の上端は、絶縁層材２２０を介して上方に延設されて第１電極板２１１の下面に接続されている。インダクタンス板材２１３の上方への延長部分２１３１は、湾曲形状にされて、第１電極板２１１の上下移動によるストロークを吸収するべく湾曲形状にされている。整合回路部２００におけるインダクタンス成分は、延長部分２１３１を有し、更に湾曲形状（より長尺）を採用していることで増大している。
【０００８】
ところで、従来、高周波加熱用として３〜３０ＭＨｚの高周波が利用されていたが、加熱目的や加熱対象物によっては、より高い周波数（３０〜１００ＭＨｚ）が利用される場合がある。より高い周波数を利用する場合、整合回路部のインダクタンス値は、ＬＣ値と共振周波数との関係から、より小さくすることが好ましい。例えば図６において、延長部分２１３１のインダクタンス成分を低減することが望まれる。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、インダクタンス値をより低減し得る整合回路を備えた誘電加熱装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の誘電加熱装置は、高周波発生部と対向電極板を備えた加熱部との間に接続され、かつ装置本体において前記加熱部に隣接して配置された整合回路部と、前記整合回路部の整合条件を調整する駆動部とを備えた誘電加熱装置において、前記整合回路部は、前記高周波発生部の出力部に接続された給電電極板及び前記給電電極板の一方面に対向配置された第１電極板からなる第１コンデンサと、前記給電電極板及び前記給電電極板の他方面に対向配置され、アースに接続された第２電極板とからなる第２コンデンサと、前記対向電極板の一方の電極板と前記第１電極板との間に並列接続されたインダクタンス部材とを備え、前記第１電極板は、前記装置本体に固設されてなり、前記駆動部は、前記給電電極板を法線方向に移動させる第１駆動部と、前記第２電極板を法線方向に移動させる第２駆動部とを備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
従来のような第１電極板が移動する構造では、整合回路部内に移動可能に支持されるため、本来のＬ成分として機能するインダクタンス部材との中継用のインダクタンス部分が整合回路部内にさらに必要であったが、本発明のように、給電電極板を移動式として第１電極板を整合回路部内に固設する構造を採用することで、中継用のインダクタンス部分を設ける必要がなくなる。しかも、従来型では、このインダクタンス部分は第１電極板の移動ストローク分を吸収するべく湾曲させる必要があったため、インダクタンス成分がより大きなものとなっていたが、かかる課題も解消する。従って、インダクタンス分の低減が可能となることで、より高い高周波の利用に適したものとなる。また、中継用のインダクタンス部分がなくなる分、構造が簡素となる。
【００１２】
また、前記第１駆動部は、前記給電電極板と一体で前記第２電極板を移動させるものである。この構成によれば、給電電極板と一体で第２電極板が移動する態様としたので、第１コンデンサの静電容量が調整される間、第２コンデンサの静電容量は一定に維持される。かつ、第２コンデンサの静電容量のみが個別に調整可能となるので、給電電極板が移動するタイプであっても、整合条件の調整が容易となる。
【００１３】
また、前記装置本体は、前記加熱部の上部に前記インダクタンス部材の配設部を設け、その上部に前記整合回路部を配置する構造を有するもので、前記第１電極板は、前記整合回路部の底面部に固設されたものである。この構成によれば、第１電極板の下部からそのままインダクタンス部材が配置可能となり、構造が簡易となる。
【００１４】
また、本発明は、前記対向電極板の前記一方の電極板を法線方向に移動させる対向距離調整部を備えたものである。この構成によれば、被加熱物の高さ等のサイズ、インピーダンス、供給電力（パワー）に応じて電極板間距離を調整することが可能となる。
【００１５】
また、前記加熱部は、前記対向電極板間に電極面と平行な方向の搬送部を設けたものである。この構成によれば、加熱処理の効率化が図れる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、インダクタンス値をより低減し得る整合回路を備えた誘電加熱装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る誘電加熱装置の一実施形態を示す回路構成図である。
【図２】誘電加熱装置の加熱部、整合回路部及び容量可変機構部を示す概略正面断面図である。
【図３】電極板昇降機構の一例を示す概略平面図である。
【図４】駆動力伝達機構部５１Ａ，５２Ａの一例を示す概略側断面図である。
【図５】整合回路部の各電極板のサイズの一例を示す平面図である。
【図６】従来の誘電加熱装置の整合回路部を主とした概略正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、本発明に係る誘電加熱装置の一実施形態を示す回路構成図である。誘電加熱装置１は、所定周波数の高周波電力を出力する高周波発振器２、搬入された被加熱物Ｗｏを誘電加熱する加熱部３、及び高周波発振器２と加熱部３との間に介設された整合回路部４を備えている。また、誘電加熱装置１は、高周波発振器２と整合回路部４との間に介在された進行波・反射波電力センサ７１、マッチングセンサ７２、及びこれらのセンサ７１，７２に基づいて出力調整や整合回路部４に対する整合条件の調整を行う制御部７３を備えている。高周波発振器２は、本実施形態では、４０．６８ＭＨｚの高周波電力を生成し、加熱部３に出力するものである。
【００１９】
加熱部３は、被加熱物Ｗｏを加熱処理する筒状の炉体３０（図２参照）を備え、その内部に対向電極板が配設された構造を有する。対向電極板は、上下に対向配置され所定サイズの銅製等の導電性の金属からなる正極の上電極板３１と負極の下電極板３２とを有する。上電極板３１と下電極板３２との間に高周波発振器２からの高周波電力を印加供給することで、被加熱物Ｗｏを誘電加熱する。被加熱物Ｗｏは、誘電加熱によって所定の用途、例えば乾燥処理に供される。１３．５６ＭＨｚに比して、より高い高周波を適用することで、電極間電圧の抑制が可能となり、また加熱効率が上昇し、例えば均一かつ乾燥効率を一層高めることが期待される。なお、加熱部３は、バッチ式でもよいし、下電極板３２を周回して、被加熱物Ｗｏを自動搬送するコンベア３３（図２参照）を配置した態様でもよい。
【００２０】
整合回路部４は、高周波発振器２の出力部に接続される。整合回路部４は、高周波発振器２の出力部とアースとの間に介設される可変Ｃｐコンデンサと、高周波発振器２の出力部とＬｓインダクタンスとの間に介設される可変Ｃｓコンデンサとを備え、さらにＬｓインダクタンスが可変Ｃｓコンデンサと上電極板３１との間に介設されている。
【００２１】
整合回路部４は、モータドライバ５を備えている。モータドライバ５は、モータ５１、モータ５２、及び必要に応じて採用される、Ｌｓインダンクタンス用のモータ５３を駆動させる駆動信号を出力する。モータ５１は、可変Ｃｓコンデンサの静電容量を調整する。モータ５２は、可変Ｃｐコンデンサの静電容量を調整する。必用に応じて採用されるモータ５３は、Ｌｓインダクタンスのインダクタンス値を調整する。本実施形態では、モータ５１，５２は、可変Ｃｓ，Ｃｐコンデンサの対向する電極間の距離を変更することで各静電容量を調整している。なお、整合回路部４は、可変Ｃｓ，Ｃｐコンデンサの対向する電極間の距離を変更する容量可変機構部６を含み、その一例は、図２以降にて説明する。
【００２２】
進行波・反射波電力センサ７１は、入力電力及び反射電力をそれぞれ継続して検出し、検出結果を制御部７３に出力する。制御部７３は、損失としての反射電力が所要レベルを超えたとき、あるいは入力電力に対して所定の比を超えたとき、出力調整乃至停止の制御を行う。マッチングセンサ７２は、公知のセンサであり、高周波線路を流れる電流、電圧を検出してインピーダンス整合状態を示すＺ信号を出力するＺ信号出力部と、２個の検出コイルで検出した高周波線路を流れる電流に対応する電圧を合成して、位相の整合状態を示すφ信号を出力するφ信号出力部とを備えたものである。制御部７３は、かかる出力信号を受けて、モータドライバ５を介して可変Ｃｓ，Ｃｐコンデンサの静電容量、すなわち整合条件をフィードバック制御によって整合状態を維持するよう調整する。
【００２３】
図２は、誘電加熱装置１の加熱部３、整合回路部４及び容量可変機構部６を示す概略正面断面図である。誘電加熱装置１は、図２に示すように、床面等に設置される、例えば枠体等から組み立てされた装置本体１０と、装置本体１０によって支持等される、下段側から加熱部３、整合回路部４及び容量可変機構部６を備えている。本実施形態では、加熱部３及び整合回路部４のＬｓインダクタンス材６３は炉体３０内に配置され、整合回路部４のＣｓ，Ｃｐコンデンサ、モータ５１，５２、容量可変機構部６は炉体３０の上部に配置されている。また、本実施形態では、装置本体１０は、２段構成の門型部１１，１２を備え、門型部１１の上部に上電極板３１の昇降を行う電極板昇降機構３４が組み付けられている。
【００２４】
下部に配置された炉体３０は、図面の奥行き方向に搬入出口を有する筒状をした筐体である。炉体３０内の下半部には、典型的には略同一サイズの上電極板３１と下電極板３２とが上下方向に対向して水平に配置されている。コンベア３３は、下電極板３２の周囲を周回するように配置され、図略のモータ等の駆動源によって下電極板３２の周囲を周回する。被加熱物Ｗｏは、コンベア３３によって炉体３０内を搬入口から搬出口に向けて搬送されつつ、あるいはバッチ処理にて加熱処理される。なお、搬送方向に所要台数の誘電加熱装置１を連続配置することで、所望時間での加熱処理が可能になると共に、加熱の進行によって被加熱物Ｗｏのインピーダンスが大きく変化する場合であっても各誘電加熱装置１での整合条件を個別に調整するようにして対応することが可能となる。
【００２５】
炉体３０のうち、上電極板３１の上部には、Ｌｓインダクタンスを構成する銅製等の金属板からなるＬｓインダクタンス材６３が配置されている。Ｌｓインダクタンス材６３は、図２に示すように、上電極板３１と、整合回路部４の後述する筐体４０の底面に穿設された開口に付設された銅製の中継板４２との間に、上電極板３１の昇降ストロークを吸収するべく湾曲形状で接続されている。炉体３０と筐体４０との境界部位には、中継板４２を支持する形で絶縁層材４０１が敷設されている。なお、Ｌｓインダクタンス材６３は、インダクタンス成分を低減するべく、より幅広の板状とされ、また原理的には１枚でも機能するが、この例では図面の奥行き方向に沿って複数並列接続された構成とすることが好ましい。また、中継板４２と上電極板３１間の可変インダクタンスの構造の例としては、公知のバリＬ（バリアブルインダクタンス）構造が適用可能であり、例えば中継板４２とＬｓインダクタンス材６３との間にリード線材（図略）を介在させ、このリード線材を中継板４２から上電極板３１までの経路を長短可変するショートカット用として、モータ５３でＬｓインダクタンス材６３との接触位置を長手方向（図１では上下方向に相当）に移動可能にする構成にすればよい。
【００２６】
整合回路部４は、本実施形態では絶縁性で直方体形状の筐体４０を備え、その内部には、図１に示す可変Ｃｓ，Ｃｐコンデンサを構成するアルミニウム等の金属部材が配置されている。筐体４０の上下方向の略中央には、長方形の給電電極板６０が水平に配置されている。給電電極板６０には高周波発振器２からの高周波電力が供給される。
【００２７】
筐体４０の底面部位には、絶縁層材４０１を介して長方形のＣｓ電極板６１が水平姿勢で固設されている。筐体４０の天井と給電電極板６０との間には、長方形のＣｐ電極板６２が水平に配置されている。Ｃｐ電極板６２の上面側の適所には、筐体４０の天井適所に配置されたアース部材との間に介設される銅製のリード板６２ａが、後述するＣｐ電極板６２の昇降ストロークを吸収するべく湾曲形状を有して接続されている。また、Ｃｓ電極板６１の下面と中継板４２とは電気的に接続されている。なお、中継板４２に代えてＣｓ電極板６１がその機能を果たす構成でもよい。
【００２８】
かかる構成よって、上面視において給電電極板６０とＣｓ電極板６１との重畳する範囲で可変Ｃｓコンデンサが構成され、同じく上面視において給電電極板６０とＣｐ電極板６２との重畳する範囲で可変Ｃｐコンデンサが構成される。
【００２９】
容量可変機構部６は、給電電極板６０とＣｐ電極板６２とを懸架構造で一体に支持し、かつモータ５１で昇降させるＣｓ昇降機構部６０１と、Ｃｐ電極板６２を懸架構造で支持し、かつモータ５２で、給電電極板６０に対して相対昇降させるＣｐ昇降機構部６２１とを備えている。なお、図２において、Ｃｓ昇降機構部６０１及びＣｐ昇降機構部６２１は、支持及び昇降構造の原理を説明するための構成であって、実際には種々の形態が採用可能である。
【００３０】
まず、上電極板３１の昇降を行う電極板昇降機構３４の構造を、図２及び平面図である図３を用いて説明する。電極板昇降機構３４は、昇降駆動力を出力するモータ３４０と、モータ３４０の昇降駆動力を上電極板３１側に伝達する部位と、上電極板３１を懸架する部位とから構成されている。具体的には、上電極板３１を懸架すると共に昇降させる構造部とから構成される。図３において、昇降駆動力を上電極板３１側に伝達する部位は、モータ３４０の回転軸３４２の回転力を直交する方向に分岐して伝達させる、２個の公知のベベルギアボックス３４１を備えている。２個の公知のベベルギアボックス３４１を用いることで、平面視コ字状に回転軸３４２が配置でき、それらの４隅の部位で、ネジが螺設された回転軸３４２の回転力を鉛直方向に変更するジャッキ部３４３が配置されている。各ジャッキ部３４３はそれぞれ鉛直のボールネジ３４４が内嵌されており、回転軸３４２と噛合して昇降する。なお、回転軸３４２の開放端（図３の左端部）は軸受３４５で支承されている。
【００３１】
ボールネジ３４４の下端には、図２に示すように枠状の昇降板３４６が取り付けられている。昇降板３４６の、例えば４隅には下方に向けて複数本の支柱３１１が立設され、下端でそれぞれ上電極板３１を懸架支持している。かかる構造によって、モータ３４０が駆動されると、各ボールネジ３４４が昇降して、上電極板３１が昇降する。これによって、被加熱物Ｗｏのサイズ等（特に高さ）に対応した上下電極板３１，３２間の間隙が設定可能となる。
【００３２】
次に、図２及び図４を用いて、駆動力伝達機構部５１Ａ，５２Ａ、Ｃｓ昇降機構部６０１及びＣｐ昇降機構部６２１を説明する。
【００３３】
まず、Ｃｓ昇降機構部６０１は門型部６０２を備え、門型部６０２は、その上部のモータ５１を含む駆動力伝達機構部５１Ａによって昇降可能に支持されている。本実施形態では、モータ５１を含む駆動力伝達機構部５１Ａは、図４に示すように、モータ５１から下方に延びる出力軸５１１と、出力軸５１１の途中にネジが螺設されたボールネジ部５１２と、出力軸５１１を外嵌する軸受５１３と、内面にネジが螺設されたナット部５１４とを備えている。軸受５１３はその適所５１３ａで装置本体１０側に係合され、上下方向での位置が維持されている。また、ナット部５１４の側面には径方向に延設された係合部材５１５が取り付けられている。係合部材５１５は、後述する被係合部材５２４を上下方向に支持する。被係合部材５２４の下部には門型部６０２が取り付けられており、さらに装置本体１０との間に介設されたガイドレール６０３１とスライダ６０３２とから構成されるリニアスライダ６０３によって、門型部６０２の昇降動作の安定性及び回転が規制されるように構成されている。
【００３４】
この構成において、モータ５１が回転すると、回転方向に応じてボールネジ部５１２の範囲内でナット部５１４が昇降し、これによって係合部材５１５が昇降し、さらに係合されている被係合部材５２４が昇降する。被係合部材５２４はモータ５２を含む駆動力伝達機構部５２Ａと一体であることから、門型部６０２の昇降動作と共に門型部６２２の昇降動作も行う。その結果、モータ５１の回転時には、給電電極板６０及びＣｐ電極板６２が一体的に昇降される。
【００３５】
次に、Ｃｐ昇降機構部６２１は門型部６２２を備え、門型部６２２は、その上部のモータ５２を含む駆動力伝達機構部５２Ａによって昇降可能に支持されている。本実施形態では、モータ５２を含む駆動力伝達機構部５２Ａは、図４に示すように、モータ５２から下方に延びる出力軸５２１と、出力軸５２１の途中にネジが螺設されたボールネジ部５２２と、出力軸５２１を外嵌する軸受５２３と、内面にネジが螺設されたナット部５２５とを備えている。軸受５２３は、その側面の一部に被係合部材５２４が取り付けられている。また、ナット部５２５の側面適所には支持部材５２６が係合されている。この支持部材５２６の下部には門型部６２２が取り付けられ、さらに門型部６０２との間に介設されたリニアスライダ６２３によって、昇降動作の安定性及び回転が規制されるように構成されている。
【００３６】
この構成において、モータ５１の静止中にモータ５２が回転すると、回転方向に応じてボールネジ部５２２の範囲内でナット部５２５が昇降し、これによって支持部材５２６が昇降し、門型部６２２が昇降する。その結果、モータ５２の回転時には、Ｃｐ電極板６２のみが昇降する。
【００３７】
この構成によれば、モータ５１で給電電極板６０とＣｓ電極板６１との距離が変更でき、Ｃｓコンデンサの静電容量が調整される。このとき、給電電極板６０とＣｐ電極板６２との距離は一定であるため、Ｃｐコンデンサの静電容量は変動を受けない。また、モータ５２で給電電極板６０とＣｐ電極板６２との距離が変更でき、Ｃｐコンデンサの静電容量が調整される。このとき、給電電極板６０とＣｓ電極板６１との距離は一定であるため、Ｃｓコンデンサの静電容量は変動を受けない。このようにすれば、モータ５１を駆動して可変Ｃｓコンデンサの容量の変更動作を、可変Ｃｐコンデンサの静電容量を一定に維持した状態で行えるので、整合処理の制御が容易となる。
【００３８】
なお、本発明は、門型部６０２の昇降時に門型部６２２が一体で昇降する構成に限定されず、Ｃｓ電極板６１が固設されていれば、公知の構成を適用して個々に昇降動作を行う態様でもよい。
【００３９】
図５は、整合回路部の各電極板のサイズの一例を示す平面図である。図５において、給電電極板６０は、被加熱物Ｗｏのサイズ、加熱時間、発振出力及び周波数等に応じて設計されたサイズを有する。Ｃｐ電極板６２は、給電電極板６０のサイズに対応したもので、多少小サイズである。平面視において、重畳する対向部分の面積が静電容量を決定する一要素となる。Ｃｓ電極板６１は、幅方向に短く、一方、被加熱物の搬送方向に対して給電電極板６０より長尺に設計されている。なお、Ｃｓ電極板６１の給電電極板６０との対向面積は、例えばＣｐ電極板６２と給電電極板６０との対向面積と略同一に設計されている。このように、Ｃｓ電極板６１を搬送方向に給電電極板６０よりも長尺にすることで、所定幅に設定されたＬｓインダクタンス材６３の配設枚数を増やすなどして適宜の枚数に設定でき、また、被加熱物Ｗｏの搬入から搬出までの加熱時間をより長く確保することが可能となり、加熱効率の向上が図れる。
【００４０】
また、前記実施形態では、上下方向に積層した構造を説明したが、これに限定されず、例えば横向き態様でも同様に適用可能である。また、前記実施形態では、高周波の場合で説明したが、本発明は、３〜３０ＭＨｚ、例えば１３．５６ＭＨｚの場合でも同様に適用可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１  誘電加熱装置
１０  装置本体
２  高周波発振器（高周波発生部）
３  加熱部
３１  上電極板（対向電極板）
３２  下電極板（対向電極板）
３３  コンベア（搬送部）
３４  電極板昇降機構（対向距離調整部）
４  整合回路部
５  モータドライバ（駆動部）
５１  モータ（第１駆動部）
５２  モータ（第２駆動部）
５１Ａ，５２Ａ  駆動力伝達機構部（第１駆動部、第２駆動部）
６  容量可変機構部
６０  給電電極板
６１  Ｃｓ電極板（第１電極板）
６２  Ｃｐ電極板（第２電極板）
６３  Ｌｓインダクタンス材
Ｃｓ  可変Ｃｓコンデンサ（第１コンデンサ）
Ｃｐ  可変Ｃｐコンデンサ（第２コンデンサ）
【図１】
2019071230.tif 000003
【図２】
2019071230.tif 000004
【図３】
2019071230.tif 000005
【図４】
2019071230.tif 000006
【図５】
2019071230.tif 000007
【図６】
2019071230.tif 000008