(57)【要約】【課題】塗布材料の属性の変化に対応しつつシートを製造すること。【解決手段】一実施形態に係る塗布制御装置は、塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして塗布装置から取得し、塗布材料の比重を材料比重として塗布装置から取得し、材料比重と、塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、塗布材料の固形分重量割合を算出し、ウェット厚みと、固形分重量割合と、材料比重と、予め定められた塗布材料の揮発分比重とに基づいてコーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定し、ドライ厚みに基づく指示信号を出力する。【選択図】図２
2019155214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つのプロセッサを備え、
前記少なくとも一つのプロセッサが、
塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして前記塗布装置から取得し、
前記塗布材料の比重を材料比重として前記塗布装置から取得し、
前記材料比重と、前記塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、前記塗布材料の固形分重量割合を算出し、
前記ウェット厚みと、前記固形分重量割合と、前記材料比重と、予め定められた前記塗布材料の揮発分比重とに基づいて前記コーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定し、
前記ドライ厚みに基づく指示信号を出力する、
塗布制御装置。
【請求項２】
前記少なくとも一つのプロセッサが、前記材料比重および前記換算係数により定義される一次関数を用いて前記固形分重量割合を算出する、
請求項１に記載の塗布制御装置。
【請求項３】
前記少なくとも一つのプロセッサが、
前記ウェット厚みと、前記固形分重量割合と、前記材料比重と、予め定められた前記塗布材料の揮発分比重とに基づいて、前記塗布材料の揮発成分の厚みを算出し、
前記ウェット厚みから前記揮発成分の厚みを減ずることで前記ドライ厚みを推定する、
請求項１または２に記載の塗布制御装置。
【請求項４】
前記指示信号が、前記基材上に前記塗布材料を供給する供給装置からの塗布量を制御するための信号である、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の塗布制御装置。
【請求項５】
少なくとも一つのプロセッサを備える塗布制御装置により実行される塗布制御方法であって、
塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして前記塗布装置から取得する第１取得ステップと、
前記塗布材料の比重を材料比重として前記塗布装置から取得する第２取得ステップと、
前記材料比重と、前記塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、前記塗布材料の固形分重量割合を算出する算出ステップと、
前記ウェット厚みと、前記固形分重量割合と、前記材料比重と、予め定められた前記塗布材料の揮発分比重とに基づいて前記コーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定する推定ステップと、
前記ドライ厚みに基づく指示信号を出力する指示ステップと
を含む塗布制御方法。
【請求項６】
塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして前記塗布装置から取得する第１取得ステップと、
前記塗布材料の比重を材料比重として前記塗布装置から取得する第２取得ステップと、
前記材料比重と、前記塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、前記塗布材料の固形分重量割合を算出する算出ステップと、
前記ウェット厚みと、前記固形分重量割合と、前記材料比重と、予め定められた前記塗布材料の揮発分比重とに基づいて前記コーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定する推定ステップと、
前記ドライ厚みに基づく指示信号を出力する指示ステップと
をコンピュータに実行させる塗布制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、塗布制御装置、塗布制御方法、および塗布制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、シートの製造を制御するための手法が知られている。例えば特許文献１には、目標とするシート厚みと、測定されたスラリー状原料の特性の測定値と、スラリー状原料の比重とから、シート厚みの予想値を算出して、これをシート厚みの目標値と比較する演算部と、演算部での比較結果に基づいて厚み調節手段に厚み調節の信号を出力する調節出力部とを備えるシート製造装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−９０６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基材に塗布される塗布材料の属性は、塗布工程での時間経過に伴って変化する可能性がある。しかし、特許文献１に記載のシート製造装置ではその変化に対応できない。そのため、塗布材料の属性の変化に対応しつつシートを製造することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面に係る塗布制御装置は、少なくとも一つのプロセッサが、塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして塗布装置から取得し、塗布材料の比重を材料比重として塗布装置から取得し、材料比重と、塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、塗布材料の固形分重量割合を算出し、ウェット厚みと、固形分重量割合と、材料比重と、予め定められた塗布材料の揮発分比重とに基づいてコーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定し、ドライ厚みに基づく指示信号を出力する。
【０００６】
本発明の一側面に係る塗布制御方法は、少なくとも一つのプロセッサを備える塗布制御装置により実行される塗布制御方法であって、塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして塗布装置から取得する第１取得ステップと、塗布材料の比重を材料比重として塗布装置から取得する第２取得ステップと、材料比重と、塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、塗布材料の固形分重量割合を算出する算出ステップと、ウェット厚みと、固形分重量割合と、材料比重と、予め定められた塗布材料の揮発分比重とに基づいてコーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定する推定ステップと、ドライ厚みに基づく指示信号を出力する指示ステップとを含む。
【０００７】
本発明の一側面に係る塗布制御プログラムは、塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして塗布装置から取得する第１取得ステップと、塗布材料の比重を材料比重として塗布装置から取得する第２取得ステップと、材料比重と、塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、塗布材料の固形分重量割合を算出する算出ステップと、ウェット厚みと、固形分重量割合と、材料比重と、予め定められた塗布材料の揮発分比重とに基づいてコーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定する推定ステップと、ドライ厚みに基づく指示信号を出力する指示ステップとをコンピュータに実行させる。
【０００８】
このような側面においては、塗布材料の固形分重量割合および揮発分比重を考慮してコーティング層の乾燥後の厚み（ドライ厚み）が推定され、そのドライ厚みに基づく指示信号が出力される。このように塗布材料の固形分および揮発分の双方の属性を考慮してドライ厚みを推定することで、塗布材料の属性の変化に対応しつつシートを製造することが可能になる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一側面によれば、塗布材料の属性の変化に対応しつつシートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係るコントローラ（塗布制御装置）を含む塗布システムの全体構成の一例を模式的に示す図である。
【図２】実施形態に係るコントローラ（塗布制御装置）の機能構成の一例を示す図である。
【図３】実施形態に係るコントローラ（塗布制御装置）の動作の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一または同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１２】
［システム全体の構成］
本実施形態では、本発明に係る塗布制御装置をコントローラ１０に適用する。コントローラ１０は、基材上にコーティング層を形成することでシート材を製造する塗布装置１を制御するコンピュータである。シート材とは薄く広がる部材であり、フィルムおよびシートの双方を含む。シート材の種類は何ら限定されず、例えばシート材は感光性フィルムであってもよい。コントローラ１０は塗布装置１を制御することで、基材上に形成されるコーティング層の乾燥後の厚みを適切な範囲に調節する。
【００１３】
図１はコントローラ１０および塗布装置１を含む塗布システムの全体構成の一例を模式的に示す図である。図１に示すように、コントローラ１０は塗布装置１と通信線２０で接続され、塗布装置１から受信したデータを用いて必要な計算を実行し、計算結果に基づいて生成した指示信号を出力することで塗布装置１を制御する。
【００１４】
［塗布装置の構成］
図１を参照しながら塗布装置１の構成を説明する。塗布装置１は、処理される基材９０が流れる製造ライン１ａを備える。なお、基材９０の種類は何ら限定されず、例えばウェブ基材であってもよい。製造ライン１ａは、これから処理される基材９０が巻かれた供給ロール２と、処理された基材９０（すなわち、シート材）を巻き取る巻き取りロール３とを備える。基材９０は供給ロール２から引き出され、製造ライン１ａ上を流れる間にその基材９０上にコーティング層が形成されることでシート材が製造され、そのシート材が巻き取りロール３に巻き取られる。以下では、製造ライン１ａを上流から下流に向かいながら塗布装置１の他の構成要素を説明する。
【００１５】
供給ロール２から引き出された基材９０はまず塗布部４に至る。塗布部４は、固形成分（不揮発成分）と溶媒（揮発成分）とで構成される塗布材料を貯留するタンク５と供給路６により接続され、タンク５から供給される塗布材料を基材９０上に塗布する。「塗布」とは、基材上にコーティング層を形成するための処理をいう。塗布方法は何ら限定されず、したがってスプレー等でもよい。塗布材料の原材料は限定されず、例えば、溶媒としてアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、乳酸エチル等の有機溶剤が用いられてもよいし、固形成分としてポリマー樹脂が用いられてもよい。本実施形態では、塗布部４は、互いに向かい合うリップコータ４ａおよびバックロール４ｂを備える。バックロール４ｂはリップコータ４ａとのギャップを調節することが可能であり、この調節はアクチュエータにより自動的に実行されるか、または手動で行われる。基材９０がリップコータ４ａの開口部とバックロール４ｂとの間のギャップを通過する際に、基材９０の一方の主面上に塗布材料が塗布される。なお、塗布部４の構成はリップコータ４ａに限定されず、例えばダイコータ、コンマコータ等の他の構成が採用されてもよい。
【００１６】
供給路６の途中には、塗布部４への塗布材料の供給量を制御する供給装置６ａが設けられる。供給装置６ａは例えばギアポンプで構成される。供給路６の途中には、さらに、塗布材料の比重をリアルタイムに測定する比重測定器７が設けられる。
【００１７】
塗布部４を通過した基材９０は次いで厚み測定部８に入る。厚み測定部８は、基材９０上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとしてリアルタイムに測定する装置である。厚み測定部８の構成は限定されないが、例えば分光式厚み計が用いられてもよい。分光式厚み計は、分光ユニットとセンサヘッドとを備える。分光式厚み計は、分光ユニットから広波長帯域の赤外光を基材９０の被塗布面に照射し、その被塗布面とセンサヘッド内部の参照面とにおける反射光の干渉光強度を得ることで、ウェット厚みを測定する。厚み測定部８を塗布部４の近傍に設けることでウェット厚みが早い段階でコントローラ１０に送られるので、その分、コーティング層の厚みを調節するタイミングが早くなり、その結果、コーティング層の厚みが制御されないシート材の部分の面積と該部分に用いられた材料の量とを少なくすることができる。
【００１８】
厚み測定部８を通過した基材９０は次いで乾燥炉９に入る。乾燥炉９は、基材９０上の塗布材料を乾燥させる装置である。塗布材料はこの乾燥により基材９０に裏打ちされる。コーティング層が乾燥させられることでシート材が完成し、このシート材が巻き取りロール３に巻かれる。
【００１９】
［コントローラの構成］
図２はコントローラ１０の機能構成の一例を示す図である。コントローラ１０は、基材９０上に形成されるコーティング層の乾燥後の厚みを適切な範囲に調節するために塗布装置１を制御するコンピュータシステムである。コントローラ１０はハードウェア装置としてプロセッサ１０１、メモリ１０２、および通信インタフェース１０３を備える。プロセッサ１０１は例えばＣＰＵであり、メモリ１０２は例えばフラッシュメモリで構成されるが、コントローラ１０を構成するハードウェア装置の種類はこれらに限定されず、任意に選択されてよい。コントローラ１０の各機能は、プロセッサ１０１が、メモリ１０２に格納されているプログラムを実行することで実現される。例えば、プロセッサ１０１は、メモリ１０２から読み出したデータまたは通信インタフェース１０３を介して受信したデータに対して所定の演算を実行し、その演算結果を他の装置に出力することで、該他の装置を制御する。あるいは、プロセッサ１０１は受信したデータまたは演算結果をメモリ１０２に格納する。
【００２０】
コントローラ１０は１台のコンピュータで構成されてもよいし、複数のコンピュータの集合（すなわち分散システム）で構成されてもよい。コントローラ１０に用いられるコンピュータは、例えばマイクロコンピュータであり得る。コントローラ１０のために複数台のコンピュータを用いる場合には、これらのコンピュータがインターネット、イントラネット等の通信ネットワークを介して接続されることで、論理的に一つのコントローラ１０が構築される。
【００２１】
プロセッサ１０１は取得部１１、推定部１２、および指示部１３として機能する。取得部１１は、コーティング層の厚さの調節に必要なデータを塗布装置１から取得する機能要素である。推定部１２は、取得されたデータに基づいて、コーティング層の乾燥後の厚み（言い換えると、乾燥炉９を通過した後に測定されるコーティング層の厚み）をドライ厚みとして推定する機能要素である。指示部１３は、そのドライ厚みに基づく指示信号を塗布装置１に向けて送信する機能要素である。指示信号は、基材９０への塗布材料の塗布量を制御してコーティング層のドライ厚みを所望の値にするためのデータ信号である。
【００２２】
コントローラ１０が複数のコンピュータで構成される場合には、どのプロセッサがどの機能要素を実行するかが任意に決定されてよい。いずれにしても、少なくとも一つのプロセッサを備える論理的なコントローラ１０が取得部１１、推定部１２、および指示部１３として機能する。
【００２３】
メモリ１０２はプロセッサ１０１の動作に必要な情報を記憶する。例えば、メモリ１０２はドライ厚みの推定に必要なデータ、アルゴリズム、または数式を予め記憶してもよい。その必要なデータ、アルゴリズム、または数式の少なくとも一部は、プロセッサ１０１により実行されるプログラムの一部であってもよい。メモリ１０２内の情報は書き換え可能であってもよい。新たな塗布材料を用いる場合には、管理者がその新たな材料に関する情報をメモリ１０２に記憶する。この場合、管理者は所定の通信ネットワーク（図示せず）を介して管理用のコンピュータ（図示せず）でコントローラ１０にアクセスし、必要な情報をコントローラ１０に転送してもよい。この転送により、メモリ１０２内の情報が書き換えられる。
【００２４】
通信インタフェース１０３はプロセッサ１０１と連携してデータの送受信を実行する。例えば、通信インタフェース１０３は取得部１１と連携して必要なデータを受信する。また、通信インタフェース１０３は指示部１３と連携して塗布装置１に向けて指示信号を送信する。
【００２５】
［コントローラの動作］
図３を参照しながら、コントローラ１０の動作を説明するとともに本実施形態に係る塗布制御方法について説明する。図３はコントローラ１０の動作の一例を示すフローチャートである。
【００２６】
ステップＳ１１では、取得部１１がウェット厚みと塗布材料の比重とを製造ライン１ａから取得する（第１取得ステップおよび第２取得ステップ）。取得部１１はウェット厚みを厚み測定部８から受信するとともに、塗布材料の比重を材料比重として比重測定器７から受信する。
【００２７】
ステップＳ１２では、推定部１２が材料比重と換算係数とに基づいて塗布材料の固形分重量割合を算出する（算出ステップ）。固形分重量割合は、単位面積当たりの塗布材料の重量に対する、単位面積当たりの固形成分（乾燥後に基材９０上に残る不揮発成分）の重量の割合である。本発明の発明者等は、材料比重と固形分重量割合との間に線形関係があることを見出した。換算係数は、その線形関係を表す一次関数の傾きおよびｙ切片を示す二つの係数であり、予め定められた値である。換算係数はメモリ１０２に予め記憶されており、推定部１２はメモリ１０２からその換算係数を読み出す。材料比重をρ１とし、二つの換算係数をＫ１，Ｋ２とすると、固形分重量割合Ｓは下記の式（１）で表される。推定部１２は、メモリ１０２に予め記憶されている式（１）を呼び出してその計算を実行することで固形分重量割合を算出する。
Ｓ＝Ｋ１×ρ１＋Ｋ２  …（１）
【００２８】
ステップＳ１３では、推定部１２がウェット厚み、固形分重量割合、材料比重、および塗布材料の揮発分比重に基づいてドライ厚みを推定する（推定ステップ）。塗布材料の揮発分比重は、塗布材料の揮発成分（すなわち、溶媒）の比重であり、予め定められた値である。推定部１２はメモリ１０２からその揮発分比重を読み出す。ウェット厚みをｔ１とし、塗布材料の揮発分比重をρ２とすると、ドライ厚みの推定値ｔは下記の式（２）で表される。推定部１２は、メモリ１０２に予め記憶されている式（２）を呼び出してその計算を実行することでドライ厚みを推定する。
ｔ＝ｔ１−（１−Ｓ）×（ｔ１×ρ１）／ρ２  …（２）
【００２９】
式（２）の技術的意義を説明する。（１−Ｓ）という値は、単位面積当たりの塗布材料の重量に対する、単位面積当たりの揮発成分（乾燥により揮発する成分）の重量の割合（すなわち、揮発分重量割合）を表す。（ｔ１×ρ１）という値は単位面積当たりの塗布材料の重量を表す。したがって、｛（１−Ｓ）×（ｔ１×ρ１）｝という値は単位面積当たりの揮発成分の重量を表し、この値を塗布材料の揮発分比重ρ２で割ることで、揮発成分の厚み（コーティング層を乾燥させることで目減りする分の厚み）が得られる。塗布材料の全体の厚みであるウェット厚みｔ１から揮発成分の厚みを減ずることで、ドライ厚みの推定値ｔが得られる。理解を容易にするために、単位を添えて式（２）を表すと以下の通りである。
ｔ［ｍ］＝ｔ１［ｍ］−（１−Ｓ）×（ｔ１［ｍ］×ρ１［ｋｇ／ｍ３］）／ρ２［ｋｇ／ｍ３］  …（２）
【００３０】
上記の式（１）および式（２）の利用は必須ではない。材料比重と固形分重量割合との間に線形関係があることと、上述した式（２）の技術的意義とを没却しない限り、推定部１２は他の式を用いてドライ厚みを推定してもよい。
【００３１】
ステップＳ１４では、指示部１３が、推定されたドライ厚みに基づく指示信号を塗布装置１に向けて出力する（指示ステップ）。「塗布装置に向けて指示信号を送信する」とは、塗布装置１に、または該塗布装置１に対応する他の装置に、指示信号を送信することをいう。本実施形態では、指示部１３は、予め定められているドライ厚みの目標値Ｔをメモリ１０２から読み出し、その目標値Ｔとドライ厚みの推定値ｔとを比較して、供給装置６ａの制御パラメータを決定する。供給装置６ａがギアポンプで構成される場合には、指示部１３は目標値Ｔと推定値ｔとの比（Ｔ／ｔ）をギアポンプの現在の回転数Ｒ１に乗ずることで新たな回転数Ｒ２を求め、この新たな回転数Ｒ２を示す指示信号を供給装置６ａに送信する。供給装置６ａはその指示信号に応答してギアポンプの回転数を変更し、この結果、塗布部４から基材９０に供給される塗布材料の量が変わり、コーティング層の厚みが所望の値に調節される。したがって、その指示信号は、コーティング層のドライ厚みを所望の値にするための信号である。
【００３２】
ステップＳ１１〜Ｓ１４の処理は繰り返し実行され得る。例えば、その一連の処理はシート材の製造中に連続してまたは定期的に実行されてもよい。
【００３３】
［プログラム］
コンピュータをコントローラ１０として機能させるための塗布制御プログラムは、該コンピュータを取得部１１、推定部１２、および指示部１３として機能させるためのプログラムコードを含む。この塗布制御プログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、半導体メモリ等の有形の記録媒体に固定的に記録された上で提供されてもよい。あるいは、塗布制御プログラムは、搬送波に重畳されたデータ信号として通信ネットワークを介して提供されてもよい。提供された塗布制御プログラムは例えばメモリ１０２に記憶される。プロセッサ１０１がメモリ１０２と協働してその塗布制御プログラムを実行することで、上記の各機能要素が実現する。
【００３４】
［効果］
以上説明したように、本発明の一側面に係る塗布制御装置は、少なくとも一つのプロセッサが、塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして塗布装置から取得し、塗布材料の比重を材料比重として塗布装置から取得し、材料比重と、塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、塗布材料の固形分重量割合を算出し、ウェット厚みと、固形分重量割合と、材料比重と、予め定められた塗布材料の揮発分比重とに基づいてコーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定し、ドライ厚みに基づく指示信号を出力する。
【００３５】
本発明の一側面に係る塗布制御方法は、少なくとも一つのプロセッサを備える塗布制御装置により実行される塗布制御方法であって、塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして塗布装置から取得する第１取得ステップと、塗布材料の比重を材料比重として塗布装置から取得する第２取得ステップと、材料比重と、塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、塗布材料の固形分重量割合を算出する算出ステップと、ウェット厚みと、固形分重量割合と、材料比重と、予め定められた塗布材料の揮発分比重とに基づいてコーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定する推定ステップと、ドライ厚みに基づく指示信号を出力する指示ステップとを含む。
【００３６】
本発明の一側面に係る塗布制御プログラムは、塗布装置の製造ラインを流れる基材上に塗布材料により形成されたコーティング層の乾燥前の厚みをウェット厚みとして塗布装置から取得する第１取得ステップと、塗布材料の比重を材料比重として塗布装置から取得する第２取得ステップと、材料比重と、塗布材料について予め定められた換算係数とに基づいて、塗布材料の固形分重量割合を算出する算出ステップと、ウェット厚みと、固形分重量割合と、材料比重と、予め定められた塗布材料の揮発分比重とに基づいてコーティング層の乾燥後の厚みをドライ厚みとして推定する推定ステップと、ドライ厚みに基づく指示信号を出力する指示ステップとをコンピュータに実行させる。
【００３７】
このような側面においては、塗布材料の固形分重量割合および揮発分比重を考慮してコーティング層の乾燥後の厚み（ドライ厚み）が推定され、そのドライ厚みに基づく指示信号が出力される。このように塗布材料の固形分および揮発分の双方の属性を考慮してドライ厚みを推定することで、塗布材料の属性の変化に対応しつつシートを製造することが可能になる。タンクに貯留される塗布材料の比重（材料比重）は１ロット分のシート材を製造する間に変わる可能性があり、この材料比重はドライ厚みに影響するので、塗布工程での時間経過に伴ってドライ厚みも変わり得る。上記側面においては、塗布材料の固形分および揮発分の双方の属性を考慮してコーティング層の厚みが動的に調節されるので、１ロット分のシート材におけるコーティング層の厚みを均一にすることができる。
【００３８】
加えて、乾燥前に測定されるウェット厚みを用いてドライ厚みを推定するので、塗布装置へのフィードバックまでの時間が短縮され、したがって、コーティング層の厚みの調節を効率良く実行することができる。
【００３９】
さらに、ウェット厚みと、固形分重量割合と、材料比重と、予め定められた塗布材料の揮発分比重とを用いることで、コーティング層の厚みに影響を与え得る塗布材料の属性がすべて考慮されるので、ドライ厚みを正確に推定することができる。その結果、指示信号に基づいてシートを正確に製造することができる。
【００４０】
他の側面に係る塗布制御装置では、少なくとも一つのプロセッサが、材料比重および換算係数により定義される一次関数を用いて固形分重量割合を算出してもよい。本発明の発明者等は、材料比重と固形分重量割合との間に線形関係があることを見出した。その線形関係を示す一次関数により、材料比重から固形分重量割合を簡単に且つ正確に求めることができる。
【００４１】
他の側面に係る塗布制御装置では、少なくとも一つのプロセッサが、ウェット厚みと、固形分重量割合と、材料比重と、予め定められた塗布材料の揮発分比重とに基づいて、塗布材料の揮発成分の厚みを算出し、ウェット厚みから揮発成分の厚みを減ずることでドライ厚みを推定してもよい。この計算により、論理的に正確なドライ厚みを得ることができる。
【００４２】
他の側面に係る塗布制御装置では、指示信号が、基材上に塗布材料を供給する供給装置からの塗布量を制御するための信号であってもよい。この指示信号により塗布量を制御することで、塗布材料の属性の変化に対応しつつシートを製造することができる。
【００４３】
［変形例］
以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００４４】
上記実施形態では、コントローラ１０のメモリ１０２が、ドライ厚みの推定に必要なデータを予め記憶するが、そのデータは、塗布制御装置とは異なる装置に記憶されてもよい。例えば、塗布制御装置は通信線を介してデータベースにまたは他の装置のメモリにアクセスすることで、ドライ厚みの推定に必要なデータを読み出してもよい。
【００４５】
塗布装置の構成は上記実施形態に限定されるものではなく、塗布制御装置は、シート材を製造するための様々な塗布装置に対応し得る。これに関連して、指示信号で示される情報はギアポンプの新たな回転数に限定されるものではなく、指示信号の宛先は供給装置６ａに限定されない。指示信号は、コーティング層の厚みの調節に寄与する任意の構成要素に指示を伝えるための任意の情報を含んでよい。
【００４６】
少なくとも一つのプロセッサにより実行される塗布制御方法の処理手順は上記実施形態での例に限定されない。例えば、上述したステップ（処理）の一部が省略されてもよいし、別の順序で各ステップが実行されてもよい。また、上述したステップのうちの任意の２以上のステップが組み合わされてもよいし、ステップの一部が修正または削除されてもよい。あるいは、上記の各ステップに加えて他のステップが実行されてもよい。
【００４７】
塗布制御装置内で二つの数値の大小関係を比較する際には、「以上」および「よりも大きい」という二つの基準のどちらを用いてもよく、「以下」および「未満」の二つの基準のうちのどちらを用いてもよい。このような基準の選択は、二つの数値の大小関係を比較する処理についての技術的意義を変更するものではない。
【符号の説明】
【００４８】
１…塗布装置、１ａ…製造ライン、２…供給ロール、３…巻き取りロール、４…塗布部、４ａ…リップコータ、４ｂ…バックロール、５…タンク、６…供給路、６ａ…供給装置、７…比重測定器、８…厚み測定部、９…乾燥炉、１０…コントローラ、１１…取得部、１２…推定部、１３…指示部、２０…通信線、９０…基材。
【図１】
2019155214.tif 000003
【図２】
2019155214.tif 000004
【図３】
2019155214.tif 000005