(57)【要約】【課題】素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、信頼性が向上している電子部品を提供する。【解決手段】直方体形状を呈している素体３は、実装面とされる主面３ａと、互いに対向していると共に主面３ａと隣り合う一対の端面３ｅと、互いに対向していると共に一対の端面３ｅと主面３ａとに隣り合う一対の側面３ｃと、を有している。一対の端面３ｅが対向している方向での素体３の両端部にそれぞれ配置されている外部電極は、主面３ａの一部と端面３ｅの一部と一対の側面３ｃの各一部とを連続して覆うように形成されている第二電極層（導電性樹脂層）Ｅ２を有している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、互いに対向していると共に前記第一主面と隣り合う一対の端面と、互いに対向していると共に前記一対の端面と前記第一主面とに隣り合う一対の側面と、を有している素体と、
前記一対の端面が対向している方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記第一主面の一部と前記端面の一部と前記一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有している、電子部品。
【請求項２】
対応する前記端面に露出する内部導体を更に備え、
前記外部電極は、前記内部導体と接続されるように前記端面に形成されている焼結金属層を更に有している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記焼結金属層は、前記導電性樹脂層で覆われている第一領域と、前記導電性樹脂層から露出している第二領域とを有している、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記焼結金属層は、前記端面と前記側面との間に位置している第一稜線部及び前記端面と前記第一主面との間に位置している第二稜線部にも形成されている、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層における、前記第一稜線部に形成されている部分の一部と前記第二稜線部に形成されている部分の全体とを覆うように形成されている、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記側面及び前記第一稜線部上に位置している前記導電性樹脂層の面積は、前記第一稜線部上に位置している前記焼結金属層の面積よりも大きく、
前記端面及び前記第二稜線部上に位置している前記導電性樹脂層の面積は、前記端面及び前記第二稜線部上に位置している前記焼結金属層の面積よりも小さい、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記焼結金属層における、前記第一稜線部に形成されている部分の一部は、前記導電性樹脂層から露出している、請求項５又は６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記側面及び前記第一稜線部上に位置している前記導電性樹脂層の面積は、前記焼結金属層における、前記第一稜線部に形成されている部分の前記一部の面積よりも大きい、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記端面及び前記第二稜線部上に位置している前記導電性樹脂層の面積は、前記端面及び前記第二稜線部上に位置している前記焼結金属層の、前記導電性樹脂層から露出している領域の面積よりも小さい、請求項５に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記外部電極は、前記導電性樹脂層と前記焼結金属層の前記第二領域とを覆うように形成されているめっき層を更に有している、請求項３に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記端面に直交する方向から見たとき、前記導電性樹脂層の高さは、前記素体の高さの半分以下である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記素体は、前記実装面とされる前記第一主面と対向している第二主面を更に有し、
前記第二主面は、前記導電性樹脂層から露出している、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記導電性樹脂層は、前記第一主面と前記側面との間に位置している稜線部と接している、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極とを備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この電子部品では、素体は、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の側面と、を有している。複数の外部電極は、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている。外部電極は、端面全体と一対の主面の各一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１０７０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体を備えている。素体は、実装面とされる第一主面と、互いに対向していると共に第一主面と隣り合う一対の端面と、互いに対向していると共に一対の端面と第一主面とに隣り合う一対の側面と、を有している。電子部品は、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極を備えている。外部電極は、第一主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。
【０００６】
電子部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。外力は、素体における、第一主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とで画成される領域に作用する傾向がある。
【０００７】
上記一つの態様に係る電子部品では、導電性樹脂層が第一主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用し難い。したがって、上記一つの態様では、クラックが素体に発生するのが抑制される。
【０００８】
素体と導電性樹脂層との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体と導電性樹脂層との間の領域から水分が浸入すると、電子部品の耐久性が低下する。上記一つの態様では、導電性樹脂層が、端面全体と一対の主面の各一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、上記一つの態様では、耐湿信頼性が向上している。
【０００９】
上記一つの態様は、対応する端面に露出する内部導体を備えていてもよい。外部電極は、内部導体と接続されるように端面に形成されている焼結金属層を有していてもよい。この場合、外部電極と内部導体とが、良好にコンタクトするので、外部電極と内部導体とが、確実に電気的に接続される。
【００１０】
上記一つの態様では、焼結金属層は、導電性樹脂層で覆われている第一領域と、導電性樹脂層から露出している第二領域とを有していてもよい。導電性樹脂層は、導電性材料（たとえば、金属粉末）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）とを含む。導電性樹脂層の電気抵抗は、焼結金属層の電気抵抗に比して大きい。焼結金属層が第二領域を有している場合、第二領域は、導電性樹脂層を介することなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、本形態では、外部電極が導電性樹脂層を有する場合でも、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大が抑制される。
【００１１】
上記一つの態様では、焼結金属層は、端面と側面との間に位置している第一稜線部及び端面と第一主面との間に位置している第二稜線部にも形成されていてもよい。導電性樹脂層と素体との接合強度は、導電性樹脂層と焼結金属層との接合強度よりも小さい。本形態では、焼結金属層が第一稜線部及び第二稜線部に形成されているので、導電性樹脂層が素体から剥がれる場合でも、導電性樹脂層の剥がれが、第一稜線部及び第二稜線部に対応する位置を越えて、端面に対応する位置まで進み難い。
【００１２】
上記一つの態様では、導電性樹脂層は、焼結金属層における、第一稜線部に形成されている部分の一部と第二稜線部に形成されている部分の全体とを覆うように形成されていてもよい。この場合、導電性樹脂層の剥がれが、端面に対応する位置までより一層進み難い。
【００１３】
電子機器から電子部品に作用する外力に起因して素体に生じる応力は、焼結金属層の端縁に集中する傾向があるため、この端縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。導電性樹脂層が、焼結金属層における、第一稜線部に形成されている部分の一部と第二稜線部に形成されている部分の全体とを覆うように形成されている場合、焼結金属層の端縁に応力が集中し難い。したがって、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００１４】
上記一つの態様では、側面及び第一稜線部上に位置している導電性樹脂層の面積が、第一稜線部上に位置している焼結金属層の面積よりも大きくてもよく、端面及び第二稜線部上に位置している導電性樹脂層の面積は、端面及び第二稜線部上に位置している焼結金属層の面積よりも小さくてもよい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００１５】
上記一つの態様では、焼結金属層における、第一稜線部に形成されている部分の一部は、導電性樹脂層から露出していてもよい。この場合、側面及び第一稜線部上に位置している導電性樹脂層の面積は、焼結金属層における、第一稜線部に形成されている部分の上記一部の面積よりも大きくてもよい。本形態では、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００１６】
上記一つの態様では、端面及び第二稜線部上に位置している導電性樹脂層の面積は、端面及び第二稜線部上に位置している焼結金属層の、導電性樹脂層から露出している領域の面積よりも小さくてもよい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００１７】
上記一つの態様では、外部電極は、導電性樹脂層と焼結金属層の第二領域とを覆うように形成されているめっき層を有していてもよい。この場合、外部電極がめっき層を有するので、電子部品は、電子機器へのはんだ実装が可能である。焼結金属層の第二領域は、めっき層を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００１８】
上記一つの態様では、端面に直交する方向から見たとき、導電性樹脂層の高さは、素体の高さの半分以下であってもよい。本形態では、端面に直交する方向から見たとき、導電性樹脂層の高さが、素体の高さの半分より大きい構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、耐湿信頼性がより一層向上する。本形態では、端面に直交する方向から見たとき、導電性樹脂層の高さが、素体の高さの半分より大きい構成に比して、ＥＳＲの増大が抑制される。
【００１９】
上記一つの態様では、素体は、実装面とされる第一主面と対向している第二主面を有していてもよい。第二主面は、導電性樹脂層から露出していてもよい。この場合、ＥＳＲの増大が抑制される。
【００２０】
上記一つの態様では、導電性樹脂層は、第一主面と側面との間に位置している稜線部と接していてもよい。この場合、第一主面と側面との間に位置している稜線部にクラックが生じ難い。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図３】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図６】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図７】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図８】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【図９】第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【図１０】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【図１１】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【図１２】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【図１３】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。
【図１４】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。
【図１５】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。
【図１６】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの端面図である。
【図１７】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１８】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１９】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を示す図である。
【図２０】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図２１】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図２２】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２４】
（第１実施形態）
図１〜図８を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図４、及び図５は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図６は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。第１実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。
【００２５】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【００２６】
素体３は、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００２７】
第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。第１実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。
【００２８】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。
【００２９】
素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【００３０】
端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。
【００３１】
素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致していてもよい。
【００３２】
積層コンデンサＣ１は、図３、図４、及び図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕ）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。第１実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００３３】
内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
【００３４】
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各主面３ａ，３ｂに直交している方向（第一方向Ｄ１）と直交している。側面３ｃと、側面３ｃに最も近い内部電極７，９との第二方向Ｄ２での間隔Ｇｃは、主面３ａと内部電極７，９との第一方向Ｄ１での間隔Ｇａより大きく、かつ、主面３ｂと内部電極７，９との第一方向Ｄ１での間隔Ｇｂより大きい。
【００３５】
外部電極５は、図２にも示されるように、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅ上に配置されている電極部５ｅと、を有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。
【００３６】
外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。
【００３７】
外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００３８】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。
【００３９】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｇの全体を間接的に覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆うように形成されている。
【００４０】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂは、三層構造を有している。
【００４１】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。
【００４２】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｉの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。
【００４３】
電極部５ｃは、領域５ｃ１と領域５ｃ２とを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４４】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されており、端面３ｅの全体が第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、端面３ｅの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００４５】
電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ２は、四層構造を有している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４６】
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。
【００４７】
本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。
【００４８】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とに形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部（稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域）を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。
【００４９】
導電性樹脂は、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（たとえば、金属粉末）、及び有機溶媒を含んでいる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。
【００５０】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。
【００５１】
第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００５２】
各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【００５３】
第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。
【００５４】
第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域とを有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆うように形成されている。
【００５５】
図６に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。
【００５６】
図７に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第二方向Ｄ２から見たとき、側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。
【００５７】
図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第三方向Ｄ３から見たとき、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分以下である。
【００５８】
各内部電極７，９の一端は、図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２と重なる領域７ａ，９ａと、第二電極層Ｅ２と重ならない領域７ｂ，９ｂとを有している。領域７ａ，９ａは、領域７ｂ，９ｂよりも、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されている。領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂと接続されている。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、各内部電極７，９の一端と交差している。領域７ａ，９ａの第一方向Ｄ１での長さＬｉａは、領域７ｂ，９ｂの第一方向Ｄ１での長さＬｉｂより小さい。
【００５９】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されるように端面３ｅに形成されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂとも接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００６０】
第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、図２に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図７に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第一方向Ｄ１での第二電極層Ｅ２の長さは、端面３ｅから第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２における側面３ｃ上に位置している部分の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の端部から第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、図７に示されるように、略円弧状である。
【００６１】
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に応力として作用することがある。この場合、素体３にクラックが発生するおそれがある。外力は、素体３における、主面３ａの一部と端面３ｅの一部と一対の側面３ｃの各一部とで画成される領域に作用する傾向がある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、素体３でのクラックの発生が抑制される。
【００６２】
素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域から水分が浸入すると、積層コンデンサＣ１の耐久性が低下する。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、端面３ｅ全体と一対の主面３ａ，３ｂの各一部と一対の側面３ｃの各一部とを連続して覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が向上している。
【００６３】
積層コンデンサＣ１は、対応する端面３ｅに露出している複数の内部電極７，９を備えている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と接続されるように端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）を有している。この場合、互いに対応する外部電極５（第一電極層Ｅ１）と内部電極７，９とが、良好にコンタクトするので、互いに対応する外部電極５と内部電極７，９とが、確実に電気的に接続される。
【００６４】
積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域とを有している。第二電極層Ｅ２の電気抵抗は、第一電極層Ｅ１の電気抵抗に比して大きい。第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域は、第二電極層Ｅ２を介することなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ１では、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。
【００６５】
積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ及び稜線部３ｇにも形成されている。第二電極層Ｅ２と素体３との接合強度は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１との接合強度よりも小さい。積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１が稜線部３ｉ及び稜線部３ｇに形成されているので、第二電極層Ｅ２が素体３から剥がれる場合でも、第二電極層Ｅ２の剥がれが、稜線部３ｉ及び稜線部３ｇに対応する位置を越えて、端面３ｅに対応する位置まで進み難い。
【００６６】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃの第二電極層Ｅ２）は、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（領域５ｃ２の第一電極層Ｅ１）と稜線部３ｇに形成されている部分の全体とを覆うように形成されている。したがって、第二電極層Ｅ２の剥がれが、端面３ｅに対応する位置までより一層進み難い。
【００６７】
電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力に起因して素体に生じる応力は、第一電極層Ｅ１の端縁に集中する傾向があるため、この端縁が起点となって、素体３にクラックが発生するおそれがある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（領域５ｃ２の第一電極層Ｅ１）と稜線部３ｇに形成されている部分の全体とを覆うように形成されているので、第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、素体３でのクラックの発生が確実に抑制される。
【００６８】
積層コンデンサＣ１では、第二方向Ｄ２から見たとき、側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。第三方向Ｄ３から見たとき、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００６９】
積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１の第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。本実施形態では、側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の上記一部の面積よりも大きい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００７０】
積層コンデンサＣ１では、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している領域の面積よりも小さい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００７１】
積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２と、第一電極層Ｅ１における第二電極層Ｅ２から露出している領域とを覆うように形成されている。外部電極５が第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有するので、積層コンデンサＣ１は、電子機器へのはんだ実装が可能である。第一電極層Ｅ１における第二電極層Ｅ２から露出している領域は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００７２】
積層コンデンサＣ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分以下である。積層コンデンサＣ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分より大きい構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性がより一層向上する。積層コンデンサＣ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分より大きい構成に比して、ＥＳＲの増大が抑制される。
【００７３】
積層コンデンサＣ１では、素体３の主面３ｂは、第二電極層Ｅ２から露出している。したがって、積層コンデンサＣ１では、ＥＳＲの増大が抑制される。
【００７４】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。したがって、稜線部３ｊの一部にクラックが生じ難い。また、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を確実に覆うので、第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２に生じる応力を緩和する。
【００７５】
続いて、図９を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図９は、第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【００７６】
図９に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。
【００７７】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。
【００７８】
はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と領域５ｅ２とに形成されている。領域５ｅ２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）と重なっている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ１と領域５ｃ２とにも形成されている。はんだフィレットＳＦの第一方向Ｄ１での高さは、第二電極層Ｅ２の第一方向Ｄ１での高さよりも高くなっている。はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１で第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅよりも主面３ｂ寄りに延びている。
【００７９】
電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している。電子部品装置ＥＣＤ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と重なっているので、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制されている。
【００８０】
次に、図１０〜図１２を参照して、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１０〜図１２は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【００８１】
積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、素体３、一対の外部電極５、複数の内部電極７（不図示）、及び複数の内部電極９（不図示）を備えている。積層コンデンサＣ２では、領域５ｃ２（領域５ｃ２が有する第二電極層Ｅ２）の形状が積層コンデンサＣ１と相違している。
【００８２】
図１０及び図１１に示された積層コンデンサＣ２では、積層コンデンサＣ１と同様に、第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、電極部５ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、電極部５ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第一方向Ｄ１での第二電極層Ｅ２の長さは、端面３ｅから第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２における側面３ｃ上に位置している部分の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の端部から第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。
【００８３】
図１０に示された積層コンデンサＣ２では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、略直線状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２（領域５ｃ２が有する第二電極層Ｅ２）は、略三形状を呈している。図１１に示された積層コンデンサＣ２では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、略円弧状である。
【００８４】
図１２に示された積層コンデンサＣ２では、第三方向Ｄ３での領域５ｃ２（領域５ｃ２が有する第二電極層Ｅ２）の幅は、第一方向Ｄ１で略同じである。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、第三方向Ｄ３に延びる辺と第一方向Ｄ１に延びる辺とを有している。本変形例では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２（領域５ｃ２が有する第二電極層Ｅ２）は、略矩形状を呈している。
【００８５】
（第２実施形態）
図１３〜図２０を参照して、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ３の構成を説明する。図１３及び図１４は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図１５は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図１６は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの端面図である。図１７、図１８、及び図１９は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を示す図である。図２０は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。第２実施形態では、電子部品として積層貫通コンデンサＣ３を例に説明する。
【００８６】
積層貫通コンデンサＣ３は、図１３〜図１６に示されるように、素体３、一対の外部電極５、及び一つの外部電極６を有している。一対の外部電極５及び外部電極６は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５及び外部電極６は、それぞれ離間している。一対の外部電極５は、たとえば、信号用端子電極として機能する。外部電極６は、たとえば、接地用端子電極として機能する。本実施形態では、素体３は、第一方向Ｄ１に複数の誘電体層が積層されて構成されている。
【００８７】
積層貫通コンデンサＣ３は、図１７、図１８、及び図１９に示されるように、複数の内部電極１７と複数の内部電極１９とを備えている。各内部電極１７，１９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極１７，１９は、内部電極７，９と同様に、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。第２実施形態でも、内部電極１７，１９は、Ｎｉからなる。
【００８８】
内部電極１７と内部電極１９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極１７と内部電極１９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１７と内部電極１９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極１７と内部電極１９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極１７の両端は、一対の端面３ｅに露出している。内部電極１９の両端は、一対の側面３ｃに露出している。
【００８９】
外部電極５は、積層コンデンサＣ１の外部電極５と同様に、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅ上に配置されている電極部５ｅと、を有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。電極部５ｅは、内部電極１７の端面３ｅに露出した端をすべて覆っている。内部電極１７は、電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極１７は、一対の外部電極５に電気的に接続されている。
【００９０】
外部電極５の第一電極層Ｅ１は、内部電極１７と接続されるように、端面３ｅに形成されている。外部電極５の第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。外部電極５の第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。外部電極５の第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。外部電極５の第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。外部電極５の第一電極層Ｅ１は、内部電極１７と直接的に接続されている。
【００９１】
外部電極５の第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２で覆われていない領域とを有している。外部電極５の第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆うように形成されている。外部電極５の第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。
【００９２】
積層貫通コンデンサＣ３では、積層コンデンサＣ１と同様に、第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、図２０に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略扇形状を呈している。本実施形態でも、図２０に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第一方向Ｄ１での第二電極層Ｅ２の長さは、端面３ｅから第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２における側面３ｃ上に位置している部分の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の端部から第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、略円弧状である。
【００９３】
外部電極６は、素体３の第三方向Ｄ３での中央部分に配置されている。外部電極６は、一対の外部電極５の間に位置している。外部電極６は、主面３ａ上に配置されている電極部６ａと、側面３ｃ上及び稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている一対の電極部６ｃと、を有している。外部電極６は、主面３ａ及び一対の側面３ｃの三つの面、並びに、稜線部３ｊ，３ｋに形成されている。互いに隣り合う電極部６ａ，６ｃ同士は、接続されており、電気的に接続されている。電極部６ｃは、内部電極１９の側面３ｃに露出した端をすべて覆っている。内部電極１９は、各電極部６ｃに直接的に接続されている。内部電極１９は、一つの外部電極６に電気的に接続されている。
【００９４】
外部電極６も、図１７、図１８、及び図１９に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極６の最外層を構成している。電極部６ａは、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各電極部６ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００９５】
電極部６ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に配置されている。電極部６ａは、第一電極層Ｅ１を有していない。電極部６ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を覆うように形成されている。電極部６ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａと接している。電極部６ａの第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２を覆うように形成されている。電極部６ａは、三層構造を有している。
【００９６】
電極部６ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び各稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている。電極部６ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部、稜線部３ｊの一部、及び稜線部３ｋの一部を覆うように形成されている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、側面３ｃ上、及び稜線部３ｊ上に配置されている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部、側面３ｃの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部６ｃでは、第一電極層Ｅ１の一部と第二電極層Ｅ２の一部とが接している。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部及び稜線部３ｊの一部と接している。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。
【００９７】
電極部６ｃでは、側面３ｃ及び稜線部３ｊにおける第一電極層Ｅ１に覆われている領域は、第一電極層Ｅ１を介して、第二電極層Ｅ２に覆われている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部及び稜線部３ｊの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部及び稜線部３ｊの一部を直接覆うようにも形成されている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊに形成されている第一電極層Ｅ１全体を直接覆うようにも形成されている。
【００９８】
電極部６ｃは、領域６ｃ１と領域６ｃ２とを有している。領域６ｃ２は、領域６ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域６ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域６ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域６ｃ１は、三層構造を有している。領域６ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域６ｃ２は、四層構造を有している。領域６ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域６ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００９９】
外部電極６の第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。外部電極６の第一電極層Ｅ１は、外部電極５の第一電極層Ｅ１と同様に、一対の主面３ａ，３ｂに意図的に形成されていない。外部電極６では、たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂに形成されていてもよい。
【０１００】
各電極部６ａ，６ｃが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部６ａ，６ｃが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部６ａ，６ｃが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【０１０１】
図２０に示されているように、外部電極６に関し、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域６ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域６ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。
【０１０２】
第三方向Ｄ３での領域６ｃ２の幅は、図１５に示されるように、主面３ａ（電極部６ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域６ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域６ｃ２は、略半円形状を呈している。本実施形態では、図２０に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっており、領域６ｃ２の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、略円弧状である。
【０１０３】
積層貫通コンデンサＣ３も、電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサＣ３では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。主面３ｂが、電子機器に対向する実装面とされてもよい。積層貫通コンデンサＣ３では、外部電極６は、電極部６ａを有していなくてもよい。
【０１０４】
積層貫通コンデンサＣ３では、積層コンデンサＣ１と同様に、以下の作用効果を奏する。素体３でのクラックの発生が抑制されていると共に、耐湿信頼性が向上している。各外部電極５と各内部電極１７とが、確実に電気的に接続されていると共に、各外部電極６と各内部電極１９とが、確実に電気的に接続されている。外部電極５では、第二電極層Ｅ２の剥がれが、端面３ｅに対応する位置まで進み難い。ＥＳＲの増大が抑制される。
【０１０５】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【０１０６】
第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体又は一部を越えるように、主面３ａ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように、主面３ｂ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体又は一部を越えるように、側面３ｃ上に形成されていてもよい。
【０１０７】
第一電極層Ｅ１は、図２１及び図２２に示されるように、各主面３ａ，３ｂ及び各側面３ｃにも形成されていてもよい。図２１及び図２２では、第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体を越えるように、主面３ａ上に形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体を越えるように、主面３ｂ上に形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体を越えるように、側面３ｃ上に形成されている。図２１及び図２２に示された変形例では、第一電極層Ｅ１における主面３ａに形成されている部分全体が、図２１に示されるように、第二電極層Ｅ２で覆われる。第一電極層Ｅ１における側面３ｃに形成されている部分の一部（領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が、図２２に示されるように、第二電極層Ｅ２で覆われる。各主面３ａ，３ｂ及び各側面３ｃに形成されている第一電極層Ｅ１は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４で覆われている。
【０１０８】
第一電極層Ｅ１における主面３ａに形成されている部分と、領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１とは、第二電極層Ｅ２を介して、めっき層（第三及び第四電極層Ｅ３，Ｅ４）で間接的に覆われている。第一電極層Ｅ１における主面３ｂに形成されている部分と、第一電極層Ｅ１における側面３ｃに形成されている部分の一部（領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）とは、めっき層（第三及び第四電極層Ｅ３，Ｅ４）で直接的に覆われている。主面３ａ上に配置されている電極部は、四層構造を呈している。主面３ｂ上に配置されている電極部は、三層構造を呈している。側面３ｃの主面３ｂ寄りの領域に配置されている電極部は、三層構造を有している。側面３ｃの主面３ａ寄りの領域に配置されている電極部は、四層構造を有している。端面３ｅの主面３ｂ寄りの領域に配置されている電極部は、三層構造を有している。端面３ｅの主面３ａ寄りの領域に配置されている電極部は、四層構造を有している。
【０１０９】
積層コンデンサＣ１，Ｃ２が備える各内部電極７，９の数は、図３及び図５に図示されている各内部電極７，９の数に限られない。積層貫通コンデンサＣ３が備える各内部電極１７，１９の数は、図１７及び図１９に図示されている各内部電極１７，１９の数に限られない。積層コンデンサＣ１，Ｃ２では、一つの外部電極５（第一電極層Ｅ１）に接続されている内部電極の数は、一つでもよい。積層貫通コンデンサＣ３では、一対の外部電極５（第一電極層Ｅ１）に接続されている内部電極の数は、一つでもよく、一対の外部電極６（第一電極層Ｅ１）に接続されている内部電極の数は、一つでもよい。
【０１１０】
本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【０１１１】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ…稜線部、５，６…外部電極、７，９，１７，１９…内部電極、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、Ｃ３…積層貫通コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、Ｈ１…素体の高さ、Ｈ２…第二電極層の高さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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