(57)【要約】【課題】半田付けを行う場合に接触不良を発生させないようにする。【解決手段】芯線２０が露出された導線２の芯線２０を囲繞可能となるような円筒形状に形成される半田１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田であって、
芯線が露出された導線の芯線を囲繞可能となるような円筒形状に形成される半田。
【請求項２】
芯線が絶縁体で被覆された導線を半田付けする半田付け方法であって、
該導線の該絶縁体を剥き、半田付けに使用する長さの芯線を露出させる芯線露出工程と、
該導線の露出された芯線を円筒形状の半田に挿入する半田挿入工程と、
該導線を半田付けする半田付け工程と、から少なくとも構成される半田付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、芯線を備える導線を半田付けする際に使用される半田及び半田付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器を組み立てる場合、半田ごてと半田とを用いて基板等に各種電子部品や導線を半田付けすることが多い。このような場合においては、基板と接続したい導線とを接触させ、そこに半田ごて（例えば、特許文献１参照）を押し当て基板と導線とを熱し、その後、半田を加熱箇所に接触・溶融させ導線を接続することが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許５８８５４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記半田付け作業は、加熱した半田ごて、基板、導線、及び半田の各部品を同時に接触させる必要があり、１つでも未接触の部品がある場合、半田付け後に接触不良が発生するという問題がある。このような問題に対し半田ごてを改良することで様々な対策が行われているが、作業者が上記の４つ以上の部品を同時に接触させることに変わりはなく、接触不良が発生するという問題を十分に解決するには至っていない。
【０００５】
よって、半田付けを行う場合には、接触不良を発生させないようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、芯線が露出された導線の芯線を囲繞可能となるような円筒形状に形成される半田である。
【０００７】
また、上記課題を解決するための本発明は、芯線が絶縁体で被覆された導線を半田付けする半田付け方法であって、該導線の該絶縁体を剥き、半田付けに使用する長さの芯線を露出させる芯線露出工程と、該導線の露出された芯線を円筒形状の半田に挿入する半田挿入工程と、該導線を半田付けする半田付け工程と、から少なくとも構成される半田付け方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る半田は、従来は糸形状に形成されていた半田の形状を円筒形状としている。そのため、円筒形状の半田に芯線が露出された導線の芯線部分を差し込むことで芯線部分を半田で囲繞させ、該導線と該半田とが一体的になった状態で半田付けを実施することが可能となり、半田付け時に作業者が半田自体を操作する必要がなくなる。したがって、半田付け時の作業性が向上し接触不良等の不具合の発生を抑制することが可能となる。
【０００９】
また、本発明に係る半田付け方法は、芯線が絶縁体で被覆された導線の絶縁体を剥き、半田付けに使用する長さの芯線を露出させる芯線露出工程と、該導線の露出された芯線を円筒形状の半田に挿入する半田挿入工程とを備え、該導線を半田付けする半田付け工程において作業者が半田自体を操作する必要がなくなるため、半田付け作業の作業性が向上し接触不良等の不具合の発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】半田及び導線の一例を示す斜視図である。
【図２】導線から露出された芯線を円筒形状の半田に挿入した状態を示す斜視図である。
【図３】半田ごてを用いて、半田と一体となった導線をコネクタに半田付けしている状態を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に示す本発明に係る半田１は、外形が芯線２０を囲繞可能な円筒形状に形成されている。該半田１の作製方法の一例としては、例えば、鉛及びスズを主成分とし従来から流通している断面が略円形の糸状に形成されていた半田を、所定長さ分だけハンマー、万力等を用いて平たい帯状に潰す。その後、潰された該半田を複数の短帯状に鋏等で切断する。そして、該短帯状の半田を芯線２０の束が入る円形開口１０を備える円筒形状に丸めることで、図１に示す半田１とする。円形開口１０の直径は、芯線２０の束が嵌合する大きさであってもいいし、図１に示すように半田１と芯線２０との間に所定幅の隙間が形成される大きさとしてもよい。
【００１２】
このように、従来から流通している半田を簡易な工具を用いるだけで半田１を作製できるため、製造コストが従来に比べてほとんど増えない。また、半田１の外径も所望の大きさに容易に変えることができる。なお、半田１の作製方法は、上記例に限定されるものではない。
【００１３】
以下に、図１〜３に示す半田１を用いて導線２を半田付けする場合について説明する。
【００１４】
（１）芯線露出工程
まず、図１に示すように、導線２の絶縁体２１を剥き、半田付けに使用する所定長さの芯線２０を露出させる。即ち、例えば、ニッパーの刃を芯線２０を被覆している絶縁体２１に食い込ませる。その状態から、ニッパーを支点にして導線２を引っ張り絶縁体２１ａを引き抜き、所定長さの芯線２０を露出させる。又は、絶縁体２１全周にカッターで切り込みを入れ、絶縁体２１ａを引っ張り抜き、導線２から所定長さの芯線２０を露出させる。
【００１５】
（２）半田挿入工程
次に、図２に示すように、導線２の露出された芯線２０の束を円筒形状の半田１に挿入することで、芯線２０を半田１により囲繞された状態にする。なお、半田付け作業を行うスペースが狭い等の作業性の悪い環境で半田付け作業を行う場合には、半田１が導線２の芯線２０から外れて落下してしまうことも有り得る。このような作業ミスを起こさないようにするべく、芯線２０に挿入された半田１をその側面から押し潰して芯線２０から落下してしまうことが無いように変形させてもよい。
【００１６】
（３）半田付け工程
次に、図３に示すように、加熱した半田ごて３を用いて、図示しない基板に配設されるコネクタ４に半田１と一体となった導線２を半田付けする。半田ごて３は、作業者が手で握る把持部３０と、把持部３０に連結され内蔵されたセラミックスヒーター等により加熱される尖形のこて先３１とを備えている。
コネクタ４は、例えば、複数のピン４０を備えるピンソケットコネクタであるが、これに限定されるものではない。また、導線２が半田付けされる対象は、プリント基板上の端子等であってもよい。
【００１７】
例えば、作業者が導線２を把持して、コネクタ４のピン４０の１つに導線２の半田１内の芯線２０を接触させる。半田１は、自然にピン４０と芯線２０との接触部位上を跨ぐ。そして、作業者が半田ごて３を把持して、加熱されたこて先３１をピン４０と半田１との接触部位に近づけて半田１を溶融させる。そして、半田１が十分溶融した時点でこて先３１を引き離して、半田１を凝固させることにより半田付けが完了する。
【００１８】
上記のように、本発明に係る半田１は、従来は糸形状に形成されていた半田の形状を円筒形状としている。そのため、円筒形状の半田１に芯線２０が露出された導線２の芯線２０部分を差し込むことで芯線２０を半田１で囲繞させ、導線２と半田１とが一体的になった状態で半田付けを実施することが可能となり、半田付け時に作業者が半田１自体を操作する必要がなくなる。したがって、半田付け時の作業性が向上し接触不良等の不具合の発生を抑制することが可能となる。
【００１９】
また、本発明に係る半田付け方法は、芯線２０が絶縁体２１で被覆された導線２の絶縁体２１を剥き、半田付けに使用する長さの芯線２０を露出させる芯線露出工程と、導線２の露出された芯線２０を円筒形状の半田１に挿入する半田挿入工程とを備え、導線２を半田付けする半田付け工程において作業者が半田１自体を操作する必要がなくなるため、半田付け作業の作業性が向上し接触不良等の不具合の発生を抑制することが可能となる。
【符号の説明】
【００２０】
１：半田  １０：円形開口
２：導線  ２０：芯線  ２１：絶縁体
３：半田ごて  ３１：こて先  ４：コネクタ  ４０：ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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