(57)【要約】【課題】端子部に段付きサイドパッドを有するディスク装置用サスペンションの配線部材を提供する。【解決手段】配線部材３０は、メタルベース２５と、絶縁層７０と、導体７１と、カバー層７５とを含んでいる。配線部材３０に端子部８０が形成されている。端子部８０は、絶縁層７０に形成された厚肉部９０と、導体７１の一部で厚肉部９０に重なる導体凸部９１と、導体凸部９１から絶縁層７０の端７０ａに向かって延出する導体延出部９２とを含んでいる。導体凸部９１と導体延出部９２とにより、段付きサイドパッド１００が形成されている。段付きサイドパッド１００は、導体延出部９２に沿う第１の面１０１と、第１の面１０１から導体延出部９２の厚さ方向に立ち上がる第２の面１０２とを有している。段付きサイドパッド１００と素子６１とが導電部材１１０によって接続されている。【選択図】図５
2019071151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク装置用サスペンションの配線部材であって、
メタルベースと、
前記メタルベース上に形成された電気絶縁材料からなる絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体と、
前記導体を覆う電気絶縁材料からなるカバー層と、
端子部とを有し、
前記端子部は、
前記絶縁層の一部に形成された厚肉部と、
前記導体の一部で前記厚肉部に重なる導体凸部と、
前記導体凸部から前記絶縁層の端に向けて延出する導体延出部と、
前記導体延出部に沿う方向に延びる第１の面とこの第１の面から前記導体凸部の側面に沿って前記導体延出部の厚さ方向に立上がる第２の面とを有した段付きサイドパッドと、
を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンションの配線部材。
【請求項２】
前記カバー層には前記導体凸部と対応した位置に開口が形成され、前記開口の内側に前記導体と導通する上面パッドを備えたことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの配線部材。
【請求項３】
前記段付きサイドパッドの前記第１の面が電子部品を支持する位置決め部を兼ねていることを特徴とする請求項１または２に記載のディスク装置用サスペンションの配線部材。
【請求項４】
前記絶縁層の端が前記導体延出部の端よりも内側に位置し、かつ、前記メタルベースの端が前記絶縁層の端よりも内側に位置することにより、前記絶縁層の端部に絶縁層延出部を有したことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク装置用サスペンションの配線部材。
【請求項５】
前記絶縁層の端が前記導体延出部の端よりも外側に延出し、かつ、前記メタルベースの端が前記絶縁層の端よりも外側に延出することにより、前記メタルベースの端部に前記絶縁層の端と前記導体延出部の端を支持するメタルベース延長部を有したことを特徴とする請求項１または２に記載のディスク装置用サスペンションの配線部材。
【請求項６】
前記導体延出部に重ねて配置された電気絶縁材料からなるカバー部材を有し、このカバー部材に電子部品を支持する前記第１の面を有したことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの配線部材。
【請求項７】
前記厚肉部が前記絶縁層の端に向かって階段状に高さが小さくなる段部を有し、これら段部に沿う階段状の前記段付きサイドパッドを有したことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの配線部材。
【請求項８】
前記段付きサイドパッドの前記第２の面と前記カバー層の端との間に前記導体凸部に沿う第３の面を有したことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンションの配線部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク装置用サスペンションの配線部材に係り、特に電子部品が接続される端子部に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームに、ディスク装置用サスペンションが設けられている。
【０００３】
ディスク装置用サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを有している。フレキシャの先端付近に形成されたタング部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらサスペンションとスライダなどによってヘッドジンバルアセンブリが構成されている。
【０００４】
前記フレキシャは、要求される仕様に応じて様々な形態のものが実用化されている。例えば配線付フレキシャ(flexure with conductors)は、薄いステンレス鋼板からなるメタルベースと、このメタルベース上に形成されたポリイミド等の電気絶縁材料からなる絶縁層と、この絶縁層上に形成された銅からなる複数の導体と、導体を覆うカバー層とを含んでいる。
【０００５】
サスペンションの多機能化に伴い、フレキシャに配置される導体の数が増加している。導体を電子部品の端子に接続する手段として、超音波誘導加熱による接合や、はんだを用いる接合が知られている。はんだによって端子同士を接合する場合、一般的には上下方向の接合、すなわち一方の端子の面の上方から他方の端子の面を厚さ方向に重ね、接合する方法が知られている。これに対し導体の側面方向からの接続は、導体の厚さが小さいこともあって、十分な接続面積を得ることができず、接続の信頼性に問題があった。
【０００６】
特許文献１と特許文献２には、導体の先端に折曲げ部を形成し、この折曲げ部を電子部品（スライダ）の端子に接続することが記載されている。特許文献３には、導体の先端に形成された折曲げ部を電子部品（熱アシスト用素子）の端子に接続することが記載されている。特許文献４には、絶縁層（ポリイミド）上に配置されたパッドに、導電部材（はんだ）を設けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−１８２１４１号公報
【特許文献２】米国特許第５８９２６３７号明細書
【特許文献３】特開２０１６−１５１９４号公報
【特許文献４】米国特許第６２１２０４６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１，２，３の接続部は、導体の端部に折曲げ部を形成し、この折曲げ部を端子に接続している。しかし折曲げ部の形状精度が悪いと、電子部品との接続不良が生じる可能性がある。しかも微小な導体の端部に折曲げ部を正確に形成することは技術的に難しく、手間もかかるという問題がある。特許文献４に記載されている配線部材は、パッド上に供給された高温の溶融はんだがポリイミドに触れるおそれがあり、はんだの熱によってポリイミドが変質する可能性がある。複数のパッドが平面上に配置されている端子部の場合には、それぞれのパッドに溶融はんだが供給されたときに、はんだの一部が隣り合うパッド間に付着し、はんだブリッジ等の電気的なショートの原因となる可能性があった。
【０００９】
従って本発明の目的は、はんだ等の導電部材がポリイミド等のカバー層に接することを抑制できる段付きサイドパッド部を備えたディスク装置用サスペンションの配線部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
１つの実施形態は、ディスク装置用サスペンションの配線部材であって、例えばステンレス鋼からなるメタルベースと、前記メタルベース上に形成されたポリイミド等の電気絶縁材料からなる絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体と、前記導体を覆う電気絶縁材料からなるカバー層と、端子部とを有している。前記端子部は、前記絶縁層の一部に形成された厚肉部と、前記導体の一部で前記厚肉部に重なる導体凸部と、前記導体凸部から前記絶縁層の端に向けて延出する導体延出部と、段付きサイドパッドとを具備している。前記段付きサイドパッドは、前記導体延出部に沿う方向に延びる第１の面と、この第１の面から前記導体凸部の側面に沿って前記導体延出部の厚さ方向に立上がる第２の面とを有している。
【００１１】
この実施形態において、前記カバー層の前記導体凸部と対応した位置に開口が形成され、前記開口の内側に前記導体と導通する上面パッドを備えていてもよい。また前記段付きサイドパッドの前記第１の面が電子部品を支持する位置決め部を兼ねてもよい。
【００１２】
また前記絶縁層の端が前記導体延出部の端よりも内側に位置し、かつ、前記メタルベースの端が前記絶縁層の端よりも内側に位置することにより、前記絶縁層の端部に絶縁層延出部を有してもよい。前記絶縁層の端が前記導体延出部の端よりも外側に延出し、かつ、前記メタルベースの端が前記絶縁層の端よりも外側に延出することにより、前記メタルベースの端部に前記絶縁層の端と前記導体延出部の端を支持するメタルベース延長部を有してもよい。
【００１３】
前記導体延出部に重ねて配置された電気絶縁材料からなるカバー部材を有し、このカバー部材上に電子部品を支持する前記第１の面を有してもよい。前記厚肉部が前記絶縁層の端に向かって階段状に高さが小さくなる段部を有し、これら段部に沿う階段状の前記段付きサイドパッドを有してもよい。また前記段付きサイドパッドの前記第２の面と前記カバー層の端との間に前記導体凸部に沿う第３の面を有してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本実施形態の配線部材によれば、電子部品との接続面積が大きい段付きサイドパッド部を介して電子部品との接続をなすことができる。しかもはんだ等の導電部材がカバー層に触れることを段付きサイドパッドによって抑制することができる。段付きサイドパッドの第１の面あるいは第２の面によって電子部品を所定位置に支持することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。
【図３】同ディスク装置のサスペンションの一例を示す斜視図。
【図４】第１の実施形態に係る配線部材を備えたサスペンションの一部を示す平面図。
【図５】図４中のＦ５−Ｆ５線に沿う配線部材の端子部の断面図。
【図６】第２の実施形態に係る配線部材の端子部の断面図。
【図７】第３の実施形態に係る配線部材の端子部の断面図。
【図８】第４の実施形態に係る配線部材の端子部の断面図。
【図９】第５の実施形態に係る配線部材の端子部の断面図。
【図１０】第６の実施形態に係る配線部材の端子部の断面図。
【図１１】第７の実施形態に係る配線部材の端子部の断面図。
【図１２】第８の実施形態に係る配線部材の端子部の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションの配線部材について、図１から図５を参照して説明する。  
【００１７】
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回するキャリッジ６と、キャリッジ６を旋回させるためのポジショニング用モータ７とを有している。ケース２は蓋によって密閉される。
【００１８】
図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。キャリッジ６にアーム８が設けられている。アーム８の先端部に、ディスク装置用サスペンション１０（これ以降は単にサスペンション１０と称す）が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。
【００１９】
ディスク４が高速で回転することにより、ディスク４の記録面とスライダ１１との間にエアベアリングが形成される。ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の記録面を径方向に移動することにより、スライダ１１が記録面の所望トラックまで移動する。サスペンション１０とスライダ１１などにより、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ：Head Gimbal Assembly）が構成されている。
【００２０】
図３は、デュアルステージアクチュエータタイプ（Dual Stage Actuator type）のサスペンション１０を示している。サスペンション１０は、前記アーム８に固定されるベースプレート１２と、ロードビーム１３と、フレキシャ２０などを含んでいる。ベースプレート１２には、アーム８の孔８ａ（図２に示す）に挿入されるボス部１２ａが形成されている。
【００２１】
図３に矢印Ｘで示す方向がサスペンション１０の長手方向（前後方向）である。矢印Ｙがスウェイ方向（スライダ１１の幅方向）である。ロードビーム１３の基部には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるばね部２１が形成されている。フレキシャ２０はロードビーム１３に沿って配置されている。
【００２２】
図４はフレキシャ２０の先端部をスライダ１１側から見た平面図である。図５は、図４中のＦ５−Ｆ５線に沿う断面図である。フレキシャ２０は、ステンレス鋼の板からなるメタルベース２５と、メタルベース２５に沿って配置されたプリント配線部２６とを含んでいる。メタルベース２５の厚さはロードビーム１３の厚さよりも小さい。メタルベース２５の厚さの一例は２０μｍ（１２〜２５μｍ）である。メタルベース２５は溶接部Ｗ１，Ｗ２（図３と図４に示す）によってロードビーム１３に固定されている。メタルベース２５とプリント配線部２６とによって、配線部材３０が構成されている。
【００２３】
フレキシャ２０の先端部にタング４０が形成されている。タング４０は、第１タング部４１と、第２タング部４２と、ヒンジ部４３とを含んでいる。第１タング部４１と第２タング部４２は、互いにヒンジ部４３によってつながれている。第２タング部４２にスライダ１１が固定されている。スライダ１１の先端に、ＭＲ素子等の記録／再生用の素子４５（図４に模式的に示す）が設けられている。第２タング部４２にはスライダ１１用の端子４６が設けられている。
【００２４】
図３に示されるように、ロードビーム１３の先端付近にディンプル５０が形成されている。ディンプル５０の凸側の先端がタング４０のヒンジ部４３に接している。このためタング４０は、ディンプル５０を支点として、ローリング方向とピッチング方向などに揺動することができる。
【００２５】
図４に示されるように、フレキシャ２０の先端部と第２タング部４２との間にリミッタ部材５５，５６が設けられている。リミッタ部材５５，５６は、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、タング４０が過剰に揺れたり、タング４０がディンプル５０から離れたりすることを抑制する。
【００２６】
スライダ１１の両側に、電子部品の一例としての素子６１，６２が配置されている。素子６１，６２は、それぞれＰＺＴ（lead zirconate titanate）からなる素子本体と、素子本体に設けられた第１電極および第２電極とを含んでいる。素子６１，６２の第１の端部６１ａ，６２ａは、第１タング部４１に固定されている。素子６１，６２の第２の端部６１ｂ，６２ｂは、第２タング部４２に固定されている。素子６１，６２は、それぞれマイクロアクチュエータとして機能する。
【００２７】
図５に示されるように、配線部材３０はフレキシャ２０のメタルベース２５と、メタルベース２５に沿って配置されたプリント配線部２６とを含んでいる。プリント配線部２６は、メタルベース２５上に形成された絶縁層７０と、絶縁層７０上に形成された複数の導体７１，７２，７３（図４に示す）と、導体７１，７２，７３を覆うカバー層７５などを含んでいる。絶縁層７０とカバー層７５とは、ポリイミド等の電気絶縁材料からなる。
【００２８】
図４に示されるように、第１の導体７１は、端子部８０を介して一方の素子６１の第１の端部６１ａに電気的に接続されている。素子６１の第２の端部６１ｂは、導電部材８１を介してメタルベース２５に接地されている。第２の導体７２は、端子部８２を介して他方の素子６２の第１の端部６２ａに電気的に接続されている。素子６２の第２の端部６２ｂは、導電部材８３を介してメタルベース２５に接地されている。スライダ１１用の導体７３は、それぞれスライダ１１用の端子４６に接続されている。
【００２９】
図５は、一方の素子６１の端部６１ａと配線部材３０の端子部８０の断面を模式的に表わしている。他方の素子６２が接続される端子部８２（図４に示す）も図５と同様の構成であるため、これ以降は一方の端子部８０を代表して以下に説明する。
【００３０】
図５中の矢印Ｚは、配線部材３０の厚さ方向（導体７１の厚さ方向）を示している。導体７１は銅からなり、絶縁層（ベースポリイミド）７０に沿って形成されている。導体７１の厚さＴ１（図５に示す）は、例えば１０μｍである。他の導体７２，７３（図４に示す）も絶縁層７０に沿って形成されている。
【００３１】
図５に示されるように端子部８０は、絶縁層７０の一部に形成された厚肉部９０と、導体７１の一部で厚肉部９０を覆う導体凸部９１と、導体凸部９１から絶縁層７０に沿って絶縁層７０の端７０ａに向けて延出する導体延出部９２とを含んでいる。厚肉部９０は、絶縁層７０の端７０ａから距離Ｌ１だけ内側に形成され、絶縁層７０の厚さ方向に凸の形状をなしている。
【００３２】
絶縁層７０の端７０ａが導体延出部９２の端９２ａよりも内側に位置している。また、メタルベース２５の端２５ａが絶縁層７０の端７０ａよりも内側に位置している。これにより、絶縁層７０の端部に絶縁層延出部７０ｂが形成されている。この絶縁層延出部７０ｂにより、導体延出部９２の端９２ａとメタルベース２５の端２５ａとの間に、電気的な絶縁部が確保されている。
【００３３】
導体凸部９１の上面９１ａと背面９１ｂとは、カバー層７５の延長部７５ａによって覆われている。導体凸部９１の側面９１ｃと導体延出部９２とは、金めっき層９３によって覆われている。金めっき層９３によって導体延出部９２の酸化が防止されるとともに、電気抵抗を小さくすることができる。
【００３４】
導体凸部９１の側面９１ｃは、導体７１の厚さ方向に延びている。これに対し導体延出部９２の上面９２ｂは、導体７１の長さ方向に延びている。導体凸部９１と導体延出部９２とによって、段付きサイドパッド１００が形成されている。すなわちこの段付きサイドパッド１００は、導体延出部９２に沿う方向に延びる第１の面１０１と、第１の面１０１から導体延出部９２の厚さ方向に立ち上がる第２の面１０２とを有している。
【００３５】
段付きサイドパッド１００に、導電部材１１０を介して電子部品（例えば素子６１）が電気的に接続されている。導電部材１１０の一例は、段付きサイドパッド１００と素子６１との間に供給された軟ろう（はんだ）である。なお、素子６１以外の電子部品が段付きサイドパッド１００に接続されてもよい。導体７１と電子部品（素子６１）とは、互いに導電部材１１０によって固定されかつ電気的に導通している。
【００３６】
図５に示されるように、段付きサイドパッド１００は、導体延出部９２の長さ方向に延びる第１の面１０１と、導体凸部９１の側面９１ｃに沿って導体延出部９２の厚さ方向に延びる第２の面１０２とを有している。すなわちこの段付きサイドパッド１００は、電子部品（素子６１）との接続をなすのに十分な広さの接続面を有している。しかも段付きサイドパッド１００の第１の面１０１と第２の面１０２とによって、電子部品（素子６１）を正確な位置に安定した状態で固定することができる。すなわち第１の面１０１は、素子６１を支持するための位置決め部を兼ねている。
【００３７】
素子６１を端子部８０に接続する際に、溶融したはんだ等の導電部材１１０が素子６１と端子部８０との間に供給される。この導電部材１１０がカバー層（ポリイミド）７５に向かって移動することを、第２の面１０２を有する段付きサイドパッド１００によって抑制することができる。このため高温の導電部材１１０がカバー層７５に触れることを回避でき、熱によるカバー層７５の劣化を回避できるものである。
【００３８】
ピエゾ(ＰＺＴ)からなる素子６１は、電圧が印加されたときに伸縮することにより、マイクロアクチュエータとして機能する。このため素子６１の端部６１ａには、素子６１の作動時に圧縮や引張の荷重が作用する。本実施形態の素子６１の端部６１ａは、段付きサイドパッド１００を構成する厚肉部９０と導体凸部９１とによって支持されている。このため素子６１が電圧により作動する際に生じる荷重に対し、端部６１ａを強固に確実に支持することができる。
【００３９】
以下に本実施形態のサスペンション１０の動作について説明する。  
【００４０】
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６（図１と図２に示す）が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。素子６１，６２に電圧が印加されると、電圧に応じて素子６１，６２が互いに反対方向に歪むことにより、タング４０のヒンジ部４３を回動中心として第２タング部４２がスウェイ方向（図３に矢印Ｙで示す方向）に微小量移動する。このためスライダ１１をスウェイ方向に高速かつ高精度に位置決めすることができる。
【００４１】
図６は第２の実施形態に係る端子部８０Ａを示している。この端子部８０Ａは、カバー層７５に形成された開口１２０を有している。開口１２０は、カバー層７５の延長部７５ａの導体凸部９１と対応した位置に形成されている。開口１２０の内側に、金めっき層１２１で覆われた上面パッド１２２が形成されている。この実施形態の端子部８０Ａは、サイドパッド１００に電子部品（例えば素子６１）を接続することもできるし、上面パッド１２２に電子部品を接続することもできる。それ以外の構成について、この端子部８０Ａは図５に示された端子部８０と共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４２】
図７は第３の実施形態に係る端子部８０Ｂを示している。この端子部８０Ｂは、絶縁層７０の端７０ａが導体延出部９２の端９２ａよりも外側に延出することにより、絶縁層７０の端部に絶縁層延出部７０ｂが形成されている。さらにメタルベース２５の端２５ａが絶縁層７０の端７０ａよりも外側に延出することにより、メタルベース２５の端部にメタルベース延長部２５ｂが形成されている。このメタルベース延長部２５ｂによって、絶縁層７０の端７０ａと導体延出部９２の端９２ａとが支持され、厚さ方向に変形しにくいものとなっている。それ以外の構成について、この端子部８０Ｂは図５に示された端子部８０と共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４３】
図８は第４の実施形態に係る端子部８０Ｃを示している。この端子部８０Ｃは、カバー層７５に形成された開口１２０を有している。開口１２０は、カバー層７５の延長部７５ａの導体凸部９１と対応した位置に形成されている。開口１２０の内側に、金めっき層１２１で覆われた上面パッド１２２が形成されている。この実施形態の端子部８０Ｃは、サイドパッド１００に電子部品（例えば素子６１）を接続することもできるし、上面パッド１２２に電子部品を接続することもできる。それ以外の構成について、この端子部８０Ｃは図７に示された端子部８０Ｂと共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
図９は第５の実施形態に係る端子部８０Ｄを示している。この端子部８０Ｄは、導体延出部９２の上面に重ねて配置された第１のカバー部材１３０と第２のカバー部材１３１とを有している。第１のカバー部材１３０と第２のカバー部材１３１は、それぞれポリイミド等の電気絶縁材料からなり、互いに厚さ方向に重なっている。導体凸部９１の高さＨ１は、第１のカバー部材１３０と第２のカバー部材１３１とを合わせた高さＨ２よりも大きい。導体凸部９１と導体延出部９２とによって段付きサイドパッド１００が形成されている。段付きサイドパッド１００は、導体延出部９２の長さ方向に延びる第１の面１０１と、第１の面１０１から導体延出部９２の厚さ方向に立ち上がる第２の面１０２とを有している。電子部品（例えば素子６１）を支持する第１の面１０１は、第２のカバー部材１３１に形成されている。第２の面１０２は、導体凸部９１の側面９１ｃに沿っている。
【００４５】
図９に示されるようにカバー部材１３０，１３１によって電子部品（例えば素子６１）が所定位置に支持され、かつ、導電部材１１０を介して素子６１と導体７１との電気的接続がなされている。第１のカバー部材１３０と第２のカバー部材１３１とを合わせた高さＨ２に応じて、素子６１を支持する高さを調整することが可能である。第１のカバー部材１３０と第２のカバー部材１３１とは、素子６１を所定の高さに支持するための位置決め部を兼ねている。それ以外の構成について、この端子部８０Ｄは図５に示された端子部８０と共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４６】
図１０は第６の実施形態に係る端子部８０Ｅを示している。この端子部８０Ｅは、絶縁層７０の側部に階段状に形成された厚肉部９０を有している。厚肉部９０は、絶縁層７０の端７０ａに向かって次第に高さが小さくなる階段状の複数の段部１４０を有している。これら段部１４０に沿って、導体延出部９２に階段状の段付きサイドパッド１００が形成されている。この段付きサイドパッド１００は、それぞれの段ごとに、第１の面１０１と第２の面１０２とを有している。導体凸部９１の上面９１ａに沿って、長さＬ２の第３の面１０３が形成されている。
【００４７】
本実施形態の端子部８０Ｅは、段付きサイドパッド１００のいずれかの段の第１の面１０１と第２の面１０２とによって、電子部品（例えば素子６１）が支持されている。導電部材（はんだ）１１０を介して素子６１とサイドパッド１００とが接続されている。このような階段状の段付きサイドパッド１００を採用することにより、サイドパッド１００と導電部材１１０との接続面積と接合強度を大きくすることができる。それ以外の構成について、この端子部８０Ｅは図５に示された端子部８０と共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００４８】
図１１は第７の実施形態に係る端子部８０Ｆを示している。この端子部８０Ｆは、段付きサイドパッド１００と電子部品１６０とが、はんだボール等の導電部材１６１を介して接続されている。端子部８０Ｆに設けられた段付きサイドパッド１００は、導体延出部９２に沿う第１の面１０１と、第１の面１０１から導体延出部９２の厚さ方向に立ち上がる第２の面１０２と、導体凸部９１の上面９１ａに沿う第３の面１０３とを有している。第３の面１０３は、第２の面１０２とカバー層７５の端７５ｂとの間に形成されている。
【００４９】
溶融した高温の導電部材１１０が端子部８０に供給される際に、導電部材１１０がカバー層７５の端７５ｂに向かって移動することを第２の面１０２と第３の面１０３とによって抑制することができる。このため高温の導電部材１１０がカバー層７５に触れることを回避でき、熱によるカバー層７５の劣化を回避できるものである。それ以外の構成について、この端子部８０Ｆは図５に示された端子部８０と共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５０】
図１２は第８の実施形態に係る端子部８０Ｇを示している。この端子部８０Ｇに形成された段付きサイドパッド１００は、導体延出部９２に沿う第１の面１０１と、第１の面１０１から導体延出部９２の厚さ方向に立ち上がる第２の面１０２と、導体凸部９１の上面９１ａに沿う第３の面１０３とを有している。また絶縁層７０の端７０ａが導体延出部９２の端９２ａよりも外側に延出することにより、絶縁層延出部７０ｂが形成されている。メタルベース２５の端２５ａが絶縁層７０の端７０ａよりも外側に延出することにより、メタルベース２５の端部にメタルベース延長部２５ｂが形成されている。このメタルベース延長部２５ｂによって、絶縁層７０の端７０ａと導体延出部９２の端９２ａとが支持され、厚さ方向に変形しにくいものとなっている。それ以外の構成について、この端子部８０Ｇは図１１に示された端子部８０Ｆと共通であるため、両者に共通の箇所に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
なお本発明を実施するに当たり、サスペンションの具体的な構成をはじめとして、配線部材の端子部を構成する絶縁層の厚肉部、導体凸部、導体延出部、カバー層、段付きサイドパッド等の形状や配置を、必要に応じて種々に変更して実施できることは言うまでもない。また端子部に接続される電子部品は、前記実施形態で説明したピエゾ素子以外の電子部品であってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…ディスク装置、１０…サスペンション、１１…スライダ、１３…ロードビーム、２０…フレキシャ、２５…メタルベース、２５ａ…メタルベースの端、２５ｂ…メタルベース延長部、３０…配線部材、６１，６２…素子（電子部品）、７０…絶縁層、７０ａ…絶縁層の端、７０ｂ…絶縁層延出部、７１…導体、７５…カバー層、７５ａ…延長部、７５ｂ…カバー層の端、８０，８０Ａ〜８０Ｇ…端子部、９０…厚肉部、９１…導体凸部、９２…導体延出部、９２ａ…導体延出部の端、１００…段付きサイドパッド、１０１…第１の面、１０２…第２の面、１０３…第３の面、１１０…導電部材、１２０…開口、１２２…上面パッド、１３０…第１のカバー部材、１３１…第２のカバー部材、１６０…電子部品、１６１…導電部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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