(57)【要約】      （修正有）【課題】ハイブリッド型（接触及び非接触）のスマートカードに用いられる両面モジュールにおいて、誘導隊支持膜の両面を電気化学エッチングによる高価なパターニングを使わずにモジュールを製作する。【解決手段】電子チップモジュール１７は、第１の側からアクセス可能なメタライゼーションと、メタライゼーションの第１の側とは反対側である第２の側に配置された集積回路チップ８とを具備し、メタライゼーションから分離して、チップに直接接続されるとともに、メタライゼーションの第２の側に配置される、電気相互接続要素９Ｃ、３０を形成する。【選択図】図９Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子チップを有するモジュールの製造方法であって、前記モジュールは、
−第１の側からアクセス可能なメタライゼーションと、前記メタライゼーションの前記第１の側とは反対側である第２の側に配置された集積回路チップと、
−前記メタライゼーションから分離して、前記集積回路チップに直接接続されるとともに、前記メタライゼーションの前記第２の側に配置される、電気相互接続要素と、を具備し、
前記方法は、
前記電気相互接続要素が、前記メタライゼーションが前記第１の側と前記第２の側の一方の側のみに配置されている、片面モジュール上に作成されることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記電気相互接続要素は、相互接続領域の上又は上方に、あるいはそれに沿って延出することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記電気相互接続要素は、前記モジュールの周縁の外側に延出し、後に切断されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記電気相互接続要素の一端は、はんだ付けによって前記集積回路チップのピンに直接接続され、他端は、前記モジュールの境界の外側に位置する導電性パッド又はメタライゼーションに誘電体基板に設けられた開口又は接続孔を介してはんだ付けされることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
被覆材及び／又は接着剤によって、前記電気相互接続要素の少なくとも一部を除いて前記集積回路チップを少なくとも部分的に被覆するステップを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記相互接続領域内に少なくとも１つの相互接続要素の一部と電気的に接続するために導電材料により相互接続ピンを形成するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
ストリップから前記モジュールを抽出して前記電気相互接続要素を切断するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
支持体と該支持体に固定され請求項１に記載の方法で得られたモジュールとを含む電気及び／又は電子デバイスの製造方法であって、前記方法は、
−前記支持体内／上にアクセス可能な第２の回路の端子を有する支持体を形成するステップと、
−前記モジュールを前記支持体上に搬送して、前記モジュールの第１の回路を前記第２の回路の前記端子に接続するステップと、を含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
前記モジュールを前記端子に接続するステップは、前記モジュールを前記支持体に固定する間に実行され、前記電気相互接続要素又は相互接続ピンにより前記支持体の前記端子へ接続されることを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記電気相互接続要素は、前記モジュールを前記支持体に移送する前に、相互接続領域の上又は上方に、あるいはそれに沿って保持されることを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記電気相互接続要素は、前記モジュールを挿入するための接着剤を介して、又は、前記モジュールの接着面に熱圧着又は熱接着によって行われ保持されることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記モジュールを前記支持体上に移送する前に導電材料を前記端子又はトラック上に堆積するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記端子又はトラック上に導電物質を堆積させるステップをさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記電気相互接続要素は、前記モジュールの周辺部内のみに配置されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記電気相互接続要素は、相互接続領域の上又は上方に、あるいはそれに沿って接着により保持されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記接着は、前記モジュールを挿入するための接着剤を介して、又は、前記モジュールの接着面に熱圧着又は熱接着によって行われることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記モジュールは、アンテナ、ディスプレイ、キーパッド、又はスイッチであることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
電子チップを有するモジュールであって、
−第１の側からアクセス可能なメタライゼーションと、前記メタライゼーションの前記第１の側とは反対側である第２の側に配置された集積回路チップと、
−前記メタライゼーションから分離して、前記集積回路チップに直接接続されるとともに、前記メタライゼーションの前記第２の側に配置される、電気相互接続要素と、を具備し、
前記電気相互接続要素は、前記メタライゼーションが前記第１の側と前記第２の側の一方のみに配置されている、片面モジュール上に作成されていることを特徴とするモジュール。
【請求項１９】
電子チップを有する請求項１８に記載のモジュールであって、
誘電体基板の第１面上でアクセス可能な電気接触パッドと前記第１面の反対の第２面として同一側上の集積回路チップとを含み、さらに
前記チップと接続され、前記誘電体基板の前記第２面の上又は上方に、あるいはそれに沿って延出する電気相互接続要素を備えることを特徴とするモジュール。
【請求項２０】
請求項１８に記載のモジュールを備えたデバイス。
【請求項２１】
前記集積回路チップは被覆材及び／又は接着剤によって部分的に被覆され、
前記電気相互接続要素の少なくとも一部は前記被覆材及び／又は接着剤によって被覆されていないことを特徴とする請求項１８に記載のモジュール。
【請求項２２】
電子チップを有するモジュールの製造方法であって、前記モジュールは、
−第１の側からアクセス可能なメタライゼーションと、前記メタライゼーションの前記第１の側とは反対側である第２の側に配置された集積回路チップと、
−前記メタライゼーションから分離して、前記集積回路チップを少なくとも１つの前記メタライゼーションに直接接続させ、前記少なくとも１つのメタライゼーションを前記メタライゼーションの少なくとも他の１つに直接接続させる、前記メタライゼーションの前記第２の側に配置される電気相互接続要素とを具備し、
前記方法は、
前記電気相互接続要素が、前記メタライゼーションが２つの対向側の一方のみに配置される片面モジュール上に作成されることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の側上でアクセス可能なメタライゼーション（又は電気接触パッド）と、当該メタライゼーションの第１の側とは反対側である第２の側に配置された集積回路チップと、を具備する電子チップモジュールの製造方法に関する。
【０００２】
モジュールは、好ましくは、装置支持体に配置された相互接続端子と電気的に相互接続されるよう意図される。
【０００３】
本発明は特に、このようなモジュールを具備するスマートカード等の電子チップ装置に関する。このような装置は、例えば、ディスプレイ、キーパッド、電池等の種々の電子部品を具備していてよい。これらの装置は、支払い、輸送、身元確認等の種類の標準的な機能と関連付けつつ、前回行われた銀行取引の表示を可能にする、単回使用番号（ＯＴＰ：Ｏｎｅ  Ｔｉｍｅ  Ｐａｓｓｗｏｒｄ（ワンタイムパスワード））の生成等の機能をもたらしてもよい。
【０００４】
本発明はまた、接触型及び／又は非接触型、あるいはハイブリッド型のカードであるスマートカード、無線チケット、又はタグ、無線トランスポンダ、又はこのようなモジュールを組み込む、あるいは構成するインサート（又はインレー）等の電子媒体の分野に関する。
【０００５】
電子チップを有するこのような媒体又は装置は、具体的には、ＩＳＯ／ＩＥＣ  １４４４３又はＩＳＯ  ７８０１６に準拠していてよい。
【０００６】
「電気回路」という語句は、電流を通電する要素、具体的には、この電気回路に接続された、少なくとも一つの集積回路又は電子／電気部品（コンデンサ、コイル、抵抗、等）に関連付けられた、あるいは関連付けられていない、電気接触パッド、導体トラック、接続部、リダイレクショントラック、電気ピンの全てまたは一部を意味する。集積回路チップは、スマートカードの分野で既知のものであり、具体的には、デュアルインターフェースチップ（接触及び非接触）、発光ダイオード、オーディオセンサ、マイクロコントローラ、特に近距離無線通信の通信制御装置である。
【背景技術】
【０００７】
特許文献１には、ハイブリッドスマートカード（接触及び非接触）の支持体に埋設されたアンテナに接続されるよう意図されたモジュールの組立方法が記載されている。支持体内に空洞を設けて、空洞内にモジュールが搬送された際に、アンテナの接触領域がモジュールと接触できるようにすることが知られている。また、あらゆる種類の導電性相互接続要素が、被覆の外側に配置されたモジュールの接続領域と、アンテナの接続領域とを接続してもよい。
【０００８】
さらに、以下のステップによって、スマートカードモジュールを製造することが知られている：
−連続する誘電支持体又は絶縁支持体の２つの対向面上に、導体トラック又は導電性パッド（又はメタライゼーション）を作成するステップ、
−支持体又はパッド上に少なくとも一つの集積回路チップを搬送して、その裏面を支持体又はパッド上に固定するステップ、
−具体的にははんだめっき線によって、モジュールの外面に配置された導電性接触パッド、及びモジュールの内面に配置された相互接続パッドにチップを接続するステップ、
−チップの周りの被覆領域において、少なくともチップ及び／又はその接続部を保護樹脂で被覆するステップ、
−カード本体に配置されたアンテナに接続するために、これらの相互接続パッドに導電性接合材を堆積させるステップ、
−カード本体内に配置された、具体的には無線周波数アンテナに付属する相互接続端子に接続するために、モジュールを切断して、カード本体の空洞内に搬送するステップ。
【０００９】
特許文献２には、接触及び非接触型のモジュールを具備するハイブリッドチップカードの製造方法が記載されている。モジュールは、絶縁基板の２つの対向面上にメタライゼーションを備えた両面型である。このチップは、はんだ付けされた導電線によって、メタライゼーションに直接接続される。
【００１０】
特許文献３には、ハイブリッドチップカードモジュール（接触及び非接触）を、支持体に埋設された導電性領域に接続する方法が記載されている。両面モジュールは、絶縁基板の２つの対向面上にメタライゼーションを具備している。モジュールの隠れている面に位置するメタライゼーションの端は、機械的変形によって導電性領域に向かって折り返され、導電性接合材は、開口部からモジュールに挿入された後、モジュールの表面に現れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】米国特許第５５９８０３２号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１２／１９３４３６号明細書
【特許文献３】欧州特許出願公開第２５７５０８６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ハイブリッド型（接触及び非接触）のスマートカードにおいて用いられる両面モジュールは、具体的には誘導体支持膜の２つの対向する主面に対する電気化学エッチングによる、高価なメタライゼーションを必要とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、好適な実施形態において、片面メタライズモジュールを使用及び構成／適用し、相互接続領域を作成することを提案する。
【００１４】
モジュールは、本発明に従って形成されたこれらの相互接続領域を介して、具体的には支持体内に配置された相互接続端子と接続することができる。
【００１５】
従って、本発明の主題は、電子チップモジュールの製造方法である。モジュールは、第１の側の外側からアクセス可能なメタライゼーションと、メタライゼーションの第１の側とは反対側である第２の側に配置された集積回路チップとを具備する。本方法は、メタライゼーションから分離して、チップに直接接続されるとともに、メタライゼーションの第２の側に配置される、電気相互接続要素（９Ｃ，１９Ｃ，３０）を形成するステップを含むことを特徴とする。
【００１６】
言い換えると、相互接続要素は、相互接続領域「Ｚ」の上に／相互接続領域「Ｚ」の上方に／相互接続領域「Ｚ」に沿って延出又は通過してよい。
【００１７】
従って、本発明により、両面モジュールを不要とすることができる。チップに直接接続される相互接続要素は、同様に、モジュールの第２の面（隠れている面）と同じ側に形成されるが、はんだめっき線等の、はるかに経済的な接続／リダイレクション技術によって形成される。
【００１８】
本方法のその他の特徴及び実施形態は、請求項２乃至７の主題である。
【００１９】
−具体的には、相互接続要素は、モジュールの周縁の外側に延出し、当該要素はその後切断される。
【００２０】
−これらの相互接続要素の一端（特に線の形状の場合）は、はんだ付けによってチップのピンに直接接続されることができ、一方で、他端は、メタライゼーションを支持する誘電体基板に設けられた開口部（又は接続孔）を介して、モジュールの境界の外側に位置する金属導電性パッド（又はメタライゼーション）にはんだ付けされる。
【００２１】
−本方法は、被覆材及び／又は接着剤によって、相互接続要素の少なくとも一部を除いて、チップを少なくとも部分的に被覆するステップを含む。
【００２２】
−本方法は、少なくとも１つの相互接続要素の一部を捕捉する／一部と電気的に接触するために、相互接続領域（Ｚ）内に導電性材料からなる相互接続ピンを形成するステップを含む。
【００２３】
−本方法は、帯状体からモジュールを取り出す／切り出すステップにおいて、相互接続要素を切断するステップを含む。
【００２４】
従って、本発明により、接続される前の相互接続領域Ｚ内の位置において保持されるのに十分に強固な／機械的に安定している相互接続要素を容易に形成することが可能となる。
【００２５】
本発明の別の主題は、電気及び／又は電子装置の製造方法である。当該装置は、支持体と、先の請求項のいずれか一項に記載の方法によって得られ、支持体に固定されたモジュールとを具備する。本方法は、
−支持体内／支持体上でアクセス可能な第２の回路の端子を有する支持体を形成するステップと、
−モジュールを支持体の上に搬送し、モジュールの第１の回路を第２の回路の当該端子に接続するステップと、を含むことを特徴とする。
【００２６】
本発明の別の主題は、本方法に対応するモジュール及び装置である。
【００２７】
具体的には、本発明の主題は、第１の側からアクセス可能なメタライゼーションと、メタライゼーションの第１の側とは反対側である第２の側に配置された集積回路チップとを具備する電子チップモジュールである。当該電子チップモジュールは、メタライゼーションから分離して、チップに直接接続されるとともに、メタライゼーションの第２の側に配置される、電気相互接続要素（９Ｃ，１９Ｃ，３０）を形成するステップを含むことを特徴とする。
【００２８】
本発明の別の主題は、誘電体基板の第１の面上でアクセス可能な電気接触パッドと、第１の面とは反対側である第２の面の側に位置する集積回路チップとを具備する電子モジュールである。
当該モジュールは、チップに接続されるとともに、基板の第２の面の上に／第２の面の上方に／第２の面に沿って延出する、電気相互接続要素を具備することを特徴とする。
【００２９】
装置は、好ましくは、制御回路を備えた又は備えていないディスプレイ、指紋センサ、別の物理量（放射線、温度、化学分析等）用のセンサ、エネルギ源（太陽電池、エネルギ回収要素、一次又は二次電池等）等の構成要素の内の一つを組み込んだスマートカードを構成することができる。
【００３０】
カードの形状係数は、厚さが０．８ｍｍ未満のＩＤ０カード、ＵＩＣＣプラグイン、電子パスポート、又はチケットの形状係数であって良い。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】先行技術のスマートカードモジュールの平面図を示す。
【図２】先行技術のスマートカードモジュールの断面図を示す。
【図３】本発明の方法の実施形態に係る、モジュールを作成するステップを示す。
【図４】本発明の方法の実施形態に係る、モジュールを作成するステップの変形例を示す。
【図５】図３又は図４に示されたモジュールの部分断面図を示す。
【図６】図３のモジュールに導電性の相互接続材料を堆積させるステップを示す。
【図７】図４のモジュールに導電性の相互接続材料を堆積させるステップを示す。
【図８】本発明の方法の好適な実施形態に係る、導電性の相互接続材料を堆積させるステップを示す。
【図９Ａ】本発明の方法の好適な実施形態に係る、支持帯状体からモジュールを切り出す／取り出すステップを示す。
【図９Ｂ】相互接続要素の形成の変形例を示す。
【図１０】相互接続要素の形成の変形例を示す。
【図１１】モジュールの搬送及び支持体内に配置された相互接続端子との接続を示す。
【図１２】導電性の可撓性ブレードを備えた、相互接続要素の変形実施形態を示す。
【図１３】別の電気相互接続の態様に係る、モジュールの搬送及び接続前の、支持体の空洞内の導電性トラックの端部上の導電性材料の堆積を示す。
【図１４】別の電気相互接続の態様に係る、モジュールの搬送及び接続前の、支持体の空洞内の導電性トラックの端部上の導電性材料の堆積を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図１及び２は、先行技術のハイブリッド集積回路スマートカードモジュール７を示す。これは、具体的にはＬＦＣＣ（ｌｅａｄ  ｆｒａｍｅ  ｃｈｉｐ  ｃａｒｒｉｅｒ（リードフレームチップ搬送装置））型の誘電支持体又は絶縁支持体２０上の接触パッド１０、１１と、支持体２０上、又はここでは金属パッド上に搬送された、接触または非接触用の少なくとも１つの集積回路チップ８とを具備する。接触パッドは、スマートカードリーダコネクタに接続されるよう意図される。
【００３３】
モジュールは、具体的には、導電性接合材等によって、はんだめっき線により、接触パッドと、上下反転可能であるか（フリップチップ）又は可能ではないチップとを接続するための接続部９も具備している。モジュールは、樹脂等の保護材１４による、チップの且つ／又はその接続部の被覆を含み（グロブトップ）、これは、例えば滴状に堆積されるか、又はオーバーモールドによって堆積されることが可能である。
【００３４】
接続部９は、絶縁支持体に形成された開口部２２を介して、接触パッドと接続する。
【００３５】
実質的に被覆の縁からモジュールの縁まで延出するモジュールの底面は、カード本体内に設けられた空洞の表面にモジュールを接合するための表面を構成することができる。
【００３６】
モジュールは、モジュールを受けるカード本体（図示せず）に埋設されたアンテナと接続するための接続手段２４も具備する。これらの手段２４は、モジュールをカード本体に接合する表面、又は、少なくとも保護材１４の外側に位置する２つの開口部２３を介して、モジュールの２つの導電性パッド１１と接続する。これらの２つのパッド１１は、開口部２３を介して、ここでははんだめっき線によって、チップの無線周波数ピンに接続される。
【００３７】
図３及び４は、第一の実施形態及びその変形例に係る、チップ８を備えたモジュール２７を作成するステップを示す。
【００３８】
本発明に係る電子チップモジュール（１７）を具備する装置の好適な製造方法の１つの特徴によると、本方法は、メタライゼーションの第１の側からアクセス可能なメタライゼーション（又は電気接触パッド）を作成するステップを含む。ここでは、メタライゼーションは、誘電体基板の第１の面上に作成される。本方法は、メタライゼーションの第１の側とは反対側である第２の側上に集積回路チップを搬送するステップも含む。要素は、メタライゼーションの上に／メタライゼーションの上方に／メタライゼーションに沿って延出してもよい（誘電体を備えたメタライゼーション、又は、接触パッドにおいて穿孔された誘電体によって支持されているメタライゼーションの場合、メタライゼーションは、カード本体に埋め込まれるよう意図されたチップと同じ側の誘電体基板よりも後ろに位置する）。誘電体基板が存在する場合、相互接続要素は、メタライゼーションの第１の側とは反対側である第２の側上の誘電体の上に／誘電体の上方に／誘電体に沿って延出してもよい。従って、要素は、状況に応じて、メタライゼーション又は誘電体基板の上に／メタライゼーション又は誘電体基板の上方に／メタライゼーション又は誘電体基板に沿って延出してもよい。
ここでは、例として、チップは、誘電体の第１の面とは反対側である第２の面と同じ側に配置される。チップは、原則として、はんだめっき線によって接触パッド（又はメタライゼーション）に接続される。
【００３９】
各図面を通して同じ参照符号は、同一又は類似の手段を示す。モジュールは、複数のモジュールの位置を規定するメタライゼーションを具備する絶縁誘電体膜の帯状体３７上に形成される。メタライゼーションは、誘電体の面上に、既知の手法によって積層又はエッチングされる。代替的に、モジュールは、帯状体の代わりに、１枚の誘電体膜上に形成されてもよい。
【００４０】
集積回路チップ又は電子チップ８を備えたモジュール２７は、チップからモジュールの周縁に向かって延出するとともに、第１のメタライゼーションから分離している相互接続要素を除いて、先の図面に示されているモジュールと実質的に同じタイプのものであってよい。
【００４１】
ここでは、モジュールは、基板２０と、好ましくは、被覆領域１４Ｅにおいて電子回路８を少なくとも部分的に被覆する保護材１４とを具備する。被覆領域１４Ｅは、モジュールを固定又は接合するための周面１４Ｃによって囲まれている。
【００４２】
電子チップ８は、何らかの既知の手段によって、そして本件の場合にははんだめっき線によって、開口部２２を介して接触パッド１０と接続する。
【００４３】
チップ８は、好ましくは、接触及び非接触リーダとの通信という機能を果たす。チップは、ＩＳＯ  ７８１６の接触型通信用のピンと、非接触通信用の２つのピンとを有する。
【００４４】
しかしながら、チップは、ディスプレイ、キーパッド、スイッチ等の、支持体に配置されたアンテナ以外の回路と相互接続を行ってもよい。
【００４５】
ここでは、チップは通常通り、図１に示すように、裏面をモジュールに固定することでモジュールに実装される。電気接続ピンを搬送するチップの活性面は、モジュールの外側に向かって配向される。
【００４６】
本発明の変形例において、基板２０が存在しない場合を想定することが可能であり、その場合、複数のパッド又はメタライゼーションは、被覆又は樹脂を介して結合される。
【００４７】
１つの特徴によると、本方法は、チップと接続するとともに、少なくとも（被覆の周縁に位置する）モジュールの接合領域において、メタライゼーションと電気的に接続することなく、基板又はメタライゼーションの第２の面の上／上方に延出する電気相互接続要素（９Ｃ，１９Ｃ，３０）を形成するステップを含む。
【００４８】
例として、図３及び４において、好適な態様に係る相互接続要素は、導電性のはんだめっき線９Ｃの形で作成される。これらの線の一端は、はんだ付けによってチップ８のピンに直接接続され、一方で、他端は、誘電体基板に設けられた開口部（又は接続孔）２２Ｃ，２２Ｌを介して、モジュール２７の境界の外側に位置する接触パッド（又はメタライゼーション）にはんだ付けされる。
【００４９】
細長いはんだ孔２２Ｌにより、一層多様なチップピンの構成を使用することが可能となる。
【００５０】
一実施形態の特徴によると、相互接続要素９Ｃ，１９Ｃは、モジュールの周縁２７の方向又は周縁２７の外側に延出する。その後、これらの相互接続要素は、具体的にはモジュールのリール支持帯状体３７からモジュールを切り出すために、切断される。
【００５１】
例として、非接触ピンのはんだめっき線９Ｃは、モジュールの境界の外側に位置する孔２２Ｃ内にはんだ付けされるために、モジュール２７の限定された境界を越えて延出する。モジュール２７の領域の外側のこの領域は、モジュール帯状体３７に固有の動作領域又は通電領域に対応する。
【００５２】
好適な特徴によると、本方法は、被覆材によって、（相互接続領域Ｚ内に延出する）相互接続要素の少なくとも一部を除いて、チップを少なくとも部分的に被覆するステップを含んでいてよい。
【００５３】
図３〜５の例においては、チップ及びその接触型の有線接続部９が被覆される。同様に、非接触通信線９Ｃの始端部が被覆される。被覆樹脂から待機孔まで延びる９Ｃの残りの部分は、絶縁被覆樹脂によって被覆されない。
【００５４】
好適な実施形態の別の特徴によると、本方法は、相互接続領域Ｚにおいて、少なくとも１つの相互接続要素９Ｃの一部を捕捉する／一部と電気的に接触するために、相互接続領域内に導電性材料から相互接続ピン３０を形成するステップを含んでいてよい。
【００５５】
図６及び７の例においては、各導電線９Ｃ上に、具体的には銀粒子を含む少なくとも一滴の導電性材料３０を堆積させる。各滴下によって、誘電体基板２０上に載置されるとともに、各導電線９Ｃを捕捉する／各導電線９Ｃと接触する高さに延在するピンが形成される。
【００５６】
従って、孔２２Ｃ又は２２Ｌの役割は、少なくとも被覆ステップの間、又は少なくとも導電性ピンを形成する間、線９Ｃを相互接続領域内の位置に一時的に固定することである。被覆が行われた、又は少なくとも導電性ピン３０が形成された時点で、導電線９Ｃは、実質的に、相互接続領域「Ｚ」を通過する経路上の位置に機械的に保持される。
【００５７】
なぜならば、製造中の帯状体３７の操作において、モジュールが１つの製造作動ゲートから別の製造作動ゲートへ移動することによって生じる動き又は振動の影響で、機械的に保持されていない導電線９Ｃが不所望な位置に移動するということが起こり得るためである。
【００５８】
示されている通り、この問題は、同一ピン上のはんだめっき線の数を増やすとともに、複数の配線経路を相互接続領域「Ｚ」内に配置することで解消することができる。このようにすることで、相互接続領域「Ｚ」内に少なくとも１つの線が保持される可能性が高まる。同一ピン上のはんだめっき線の数を増やすことで、導電性材料のピン３０の銀粒子との電気的接触も改善する。
【００５９】
代替的に、相互接続要素の端（原則として固定されていない）をおおまかに固定するために、挿入接着剤が少なくともモジュール接合領域においてモジュール上に堆積されている場合には、特に相互接続領域「Ｚ」内において、接着剤への接着によって、相互接続要素９Ｃの線を保持することができる。
【００６０】
好適な実施形態の別の特徴によると、相互接続要素の切断は、基板からモジュールを取り出す／切り出すステップにおいて行われる。
【００６１】
図９Ａの例においては、導電線９Ｃは、モジュールの取り出し及び搬送の間に切断される（破線Ｄ）。
【００６２】
代替的に、図１０において、線は、モジュールを取り出す前、具体的には、導電性の銀のピンを形成した後（図９Ｂ）に切断することができる。
【００６３】
代替的に（図１０）、線９Ｃは、孔２２Ｃ内にはんだ付けされることなく、相互接続領域（Ｚ）内で終端する、又は相互接続領域（Ｚ）を通過するように形成されることができる。被覆の前に、線は、端が絶縁基板の表面と隣接するように、はんだ付け装置によって湾曲又は曲げ加工される。
【００６４】
これにより、モジュールは、具体的には支持体の収容空洞内への搬送による相互接続まで、そのままの状態とされることができる（図１０に示されている）。あるいは、図９Ｂに示されるように、モジュールはまた、好ましくは、導電性材料の堆積によって形成される導電性相互接続ピン３０を受けてもよい。これは、線９Ｃを定位置に保持するとともに、次の相互接続に備えるという利点を有する。
【００６５】
一般的に、具体的にはブレードの形にする、又は、同一ピン上の線９Ｃの数を２倍又は３倍に増やすことで（図示せず）、より剛性の高い導電線または相互接続要素を使用することができる。
【００６６】
従って、例えば、図１２に示すように、剛性又は機械的強度を高めるために、導電層／ブレードの形の相互接続要素を使用することができる。これらの導電層は、例えば、０．０５ｍｍから０．５ｍｍの幅であってよい。
【００６７】
導電性の帯状体は、チップの非接触ピン上に形成された導電性バンプに直接はんだ付けされてよい。帯状体の他端は、空中に保持されるか、モジュールの領域の外側にはんだ付け又は固定されてよい。モジュールの領域の外側に位置するこの固定された帯状体の切断は、その後、連続する支持体（リードフレーム）からのモジュールの切り出し／取り出しと同時に行われてもよい。
【００６８】
図１２において、可撓性ブレード１９Ｃは、モジュールの周縁接合領域および相互接続領域「Ｚ」に隣接した第１の電気接続中継孔２２Ｃ（好ましくは、保護材（樹脂）を受ける被覆領域内に位置する）を介して、チップと接続する。ブレードは、その両端が、モジュールの領域２７内及びモジュールの領域２７外にそれぞれ位置する２つの孔２２Ｃ（メタライゼーション１０にアクセスしている）にはんだ付けされている。
【００６９】
適用可能な場合は、各ブレード（断面の幅が、はんだめっき線の直径の２〜１０倍である）は、チップピンに直接接続されてもよい。チップのピンの大きさは、一般的に、５０μｍ〜１００μｍである。これらのブレード／帯状体は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの間の寸法を有し、ピンに予め作成されたバンプにはんだ付けされてもよい。これによって、より幅広である導電性のブレード（又は導電性の帯状体）は、この小さなピンと接続することができる。
【００７０】
好ましくは、ブレードは、チップの台座の近傍の誘電体に載置される（又は、場合によっては軽く接合される）。相互接続線は、はんだ付けによってチップピンと接続でき、また、チップの台座へのはんだ付けによって、各ブレードとも接続できる。ブレードの他端は、モジュールの表面の外側の孔２２Ｃ内の中継パッド又は動作パッドへのはんだ付けによって固定されてもよい。この端は、後に、モジュールを挿入するために取り出す際に切断される。
【００７１】
はんだめっき線とブレードとの接続部は、好ましくは、組立体の強度の向上及び機械的保護のために、被覆材１４によって被覆されることが可能である。ブレード１９Ｃは、被覆１４、且つ／又は、領域１４Ｅ内のチップのすぐ近くの誘電体上への端の任意の接着により、定位置に機械的に保持される。
【００７２】
後者の実施形態は、メタライゼーション１０に形成された孔２２Ｃ内の中継導電島（外部からアクセス可能な短絡回路の電源）を有することを防ぐ。
【００７３】
代替的に、導電線９Ｃは、熱圧着又は熱接着によって、誘電体基板自体に固定されてもよい。基板は、線９Ｃ又はブレード１９Ｃを接着するために、接着性を有する被覆が施された表面を有していてもよい。
【００７４】
よって、線は、モジュールの領域２７の外側に延出されることなく、相互接続領域内において定位置に保持されてもよい。
【００７５】
本発明の好適な実施形態の一つの特徴によると、モジュールは、モジュールを支持体４０内に固定する間に、支持体の接続用端子３２に接続される（図１１）。
【００７６】
図１１において、モジュールは、支持体、本件の場合はスマートカードの本体の空洞内の位置に示されている。
【００７７】
モジュールの導電性ピン３０は、支持体４０内に位置する電気回路（ここではアンテナ）の端部３２と、弾性変形によって電気的に接触する。電気接続は、空洞３３及び３１内へのモジュールの簡便な搬送によってなされる。モジュールは、接着剤３３によって固定される。
【００７８】
本発明は、前述したモジュールを具備する電気及び／又は電子装置の製造方法を提供する。
【００７９】
装置は、少なくとも１つの空洞３１，３３が内部に設けられた支持体４０を具備していてよく、モジュールは空洞内に固定される。
【００８０】
まず、支持体に内蔵されている第２の回路の端子３２と、当該端子３２を露出させるため、又はこれらへのアクセスを可能にするために、第２の回路の接続用端子３２の上方に設けられた少なくとも１つの空洞３１，３３とを有する支持体４０を形成することができる。
【００８１】
次に、モジュールは空洞内に搬送されて、第２の回路の端子と接続する。
【００８２】
代替的に（図１３及び１４）、支持体の空洞３１，３３内に位置する支持体の端部３２上に、導電性材料が堆積される。
【００８３】
空洞３１，３３内に搬送されるモジュールは、前述した実施形態の内のいずれかに従ったものであって良い。モジュールは、相互接続領域Ｚを具備し、相互接続領域Ｚは、単体で（チップに接続されている）、あるいは、導電性ピン３０の内部又は近くに堆積された被覆材の内部に捕捉されることによって、この領域内に保持される導電性相互接続要素９Ｃ，１９Ｃ，３０を具備する。
【００８４】
従って、本発明は、モジュールの第１の面に位置するメタライゼーション（具体的には、これらは、接触式カードリーダと接続するよう意図されている）から分離した、相互接続領域「Ｚ」をもたらす。これらの相互接続領域は、有利には、チップとモジュールのメタライゼーションとを接続するために使用されるものと同一の従来の相互接続要素、具体的には導電線９Ｃを使用する。
【００８５】
チップは、上下を反転させて実装されてもよい（フリップチップ）。相互接続線は、領域１４Ｅ（支持体内にモジュールを接合する領域の外部）内のチップの位置の近傍に位置する金属中継領域又はリダイレクショントラックに溶接されることが可能である。
【００８６】
導電線９Ｃは、中継領域からモジュールの周縁に向かって延出する一方で、支持体の端部との相互接続を待ちながら空中に懸架されたままとされてもよい。
【００８７】
好ましくは、前述の通りにこれらの線を捕捉する導電性ピン３０が形成される。代替的に、相互接続を行う間空中に保持されたままとなるよう、線よりも高い剛性を有する導電性のブレード１９Ｃが使用される。また、相互接続を容易にするために、複数の線９Ｃを同一の中継領域上にはんだ付けすることも可能である。
【００８８】
適用可能な場合は、通常の実装モード又はフリップチップモードにおいて、本発明は、チップピンまたは中継パッドから開始して相互接続領域Ｚを通過し始点に戻る、チップピン又は中継パッドにはんだ付けされる１以上のループを形成することを規定する。
【００８９】
ループは、相互接続領域Ｚにおいて、ピンの形の導電性材料を受けてもよい。
【００９０】
このようにして、チップピンから延出するループ又はラグが作成され、これは、空中で固定されていない端を有する単一の線よりも優れた機械的強度を有するという利点を有する。
【００９１】
相互接続要素９Ｃ，１９Ｃの機械的強度は、モジュールが搬送されて支持体の端子に接続される際に、良好な電気接続（及び相互接続要素の正確な位置決め）を確実に行うために重要である。
【００９２】
適用可能な場合は、本発明は、モジュールと、絶縁基板２０に対向して、又は絶縁基板２０上に形成された第２の回路とを相互接続することを規定する。回路は、例えば、導電性材料を印刷することで形成されるアンテナであっても良い。
【００９３】
従って、モジュールは、必ずしも支持体内に挿入されるとは限らない。
【００９４】
代替的に、メタライゼーションは、誘電体膜の一面又は他面に配置されてもよい。これらのメタライゼーションが支持膜の裏面（支持体に対向するよう意図された面）に配置される場合には、開口によってこれらのメタライゼーションにアクセスすることが可能となる。
【００９５】
適用可能な場合は、前述の通りに相互接続要素が作成されることに加えて、導電線又は導電性のブレードと垂直方向に直線上に位置するメタライゼーションを絶縁するために、相互接続領域Ｚ内に絶縁材料が配置される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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