(57)【要約】      （修正有）【課題】駆動回路の実装不良を抑制して信頼性を向上した液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイスを提供する。【解決手段】流路形成基板の一方面側に接合された保護基板３０と、保護基板３０の流路形成基板とは反対側に接着剤４４を介して接着され、第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１の流路４１と第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２の流路４１とが形成されたケース部材４０と、流路形成基板と保護基板３０とケース部材４０とで囲まれて形成された空間３４内であって、流路形成基板の第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に実装されて、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとを駆動する駆動回路１２０と、を具備し、駆動回路１２０とケース部材４０とは、ケース部材４０と保護基板３０との積層方向において互いに当接している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、
前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、
前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、
前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、
前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、
前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、
前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着されたケース部材と、
前記流路形成基板と前記保護基板と前記ケース部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、
を具備し、
前記駆動回路と前記ケース部材とは、前記ケース部材と前記保護基板との積層方向において互いに当接していることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも薄く、
前記ケース部材には、前記保護基板との接着面よりも前記駆動回路に向かって突出する凸部が設けられ、前記凸部の先端が前記駆動回路と当接していることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記ケース部材は、前記空間に開口する凹部を有し、
前記凹部の少なくとも前記ケース部材と前記保護基板とを接着する前記接着剤側の側壁の端部は、前記駆動回路よりも外側に位置することを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記凹部は、前記駆動回路の外周に沿って開口して設けられており、
前記ケース部材の前記凹部よりも内側の面が前記駆動回路と当接していることを特徴とする請求項３記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも厚く、
前記凹部は、前記駆動回路よりも大きな開口を有し、
前記凹部の底面が前記駆動回路と当接していることを特徴とする請求項３記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記凹部の少なくとも前記接着剤側の前記側壁の表面粗さは、前記ケース部材の前記凹部が開口する面であって前記保護基板との接着面の表面粗さよりも大きいことを特徴とする請求項３〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記駆動回路は、前記ケース部材側の面において、少なくとも前記積層方向で前記駆動回路の端子部に重なる部分が前記ケース部材と当接されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
前記駆動回路の前記ケース部材側の全面が前記ケース部材と当接していることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項９】
前記ケース部材は、前記第１の圧力発生室に連通する第１の流路が形成されて前記保護基板に接着される部分と前記第２の圧力発生室に連通する第２の流路が形成されて前記保護基板に接着される部分とが一体であることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【請求項１１】
液体噴射ヘッドに用いられる圧電デバイスであって、
第１の凹部と第２の凹部とが形成された流路形成基板と、
前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、
前記振動板上の前記第１の凹部に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、
前記振動板上の前記第２の凹部に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、
前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、
前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着されたケース部材と、
前記流路形成基板と前記保護基板と前記ケース部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、
を具備し、
前記駆動回路と前記ケース部材とは、前記ケース部材と前記保護基板との積層方向において互いに当接していることを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を噴射する液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置、及び、圧電素子を有する圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドの代表的な例であるインクジェット式記録ヘッドには、ノズルに連通する個別流路と、個別流路に連通する液供給室とが設けられた流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられた圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に固定された保護基板と、保護基板の流路形成基板とは反対側に設けられて液供給室に連通する流路を有するケース部材と、を具備するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板に圧電素子を駆動する駆動回路が直接実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２４３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、駆動回路の実装部の浮き上がりを抑制して、駆動回路の実装部分の実装不良やマイグレーションを抑制したいという要望がある。
【０００６】
なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、圧電デバイスにおいても同様に存在する。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、駆動回路の実装不良を抑制して信頼性を向上した液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の圧力発生室に連通する第１の流路と前記第２の圧力発生室に連通する第２の流路とが形成されたケース部材と、前記流路形成基板と前記保護基板と前記ケース部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、を具備し、前記駆動回路と前記ケース部材とは、前記ケース部材と前記保護基板との積層方向において互いに当接していることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【０００９】
かかる態様では、ケース部材と保護基板とを接着すると共に、ケース部材と駆動回路とを当接させることで、ケース部材と保護基板とを接着する接着剤の硬化収縮によって、ケース部材を駆動回路側に移動させて、ケース部材によって駆動回路を流路形成基板側の実装方向に押圧することができる。したがって、駆動回路の実装部の浮き上がりによる接続不良や、浮き上がった端子部や配線に水分が付着することによるマイグレーションの発生を抑制することができる。また、駆動回路をケース部材に当接することで、駆動回路の熱をケース部材によって放熱することができる。したがって、駆動回路の熱による暴走などの不具合を抑制することができる。
【００１０】
ここで、前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも薄く、前記ケース部材には、前記保護基板との接着面よりも前記駆動回路に向かって突出する凸部が設けられ、前記凸部の先端が前記駆動回路と当接していることが好ましい。これによれば、保護基板よりも厚さの薄い駆動回路を用いたとしても、駆動回路とケース部材とを確実に当接させることができる。
【００１１】
また、前記ケース部材は、前記空間に開口する凹部を有し、前記凹部の少なくとも前記ケース部材と前記保護基板とを接着する前記接着剤側の側壁の端部は、前記駆動回路よりも外側に位置することが好ましい。これによれば、ケース部材と保護基板とを接着する接着剤がはみ出しても、駆動回路に付着するよりも前に側壁を介して凹部内に流入させることができ、駆動回路に接着剤が付着するのを抑制して、駆動回路とケース部材との接着を抑制することができる。また、凹部を設けることで、ケース部材の剛性が低下するのを抑制することができると共に、剛性の低下に伴うケース部材の精度の低下が生じるのを抑制することができる。したがって、ケース部材の剛性及び精度を向上して、接着剤のはみ出し量を制御を容易に行って接着幅を広く取る必要がなく、ケース部材の小型化を図ることができる。
【００１２】
また、前記凹部は、前記駆動回路の外周に沿って開口して設けられており、前記ケース部材の前記凹部よりも内側の面が前記駆動回路と当接していることが好ましい。これによれば、ケース部材の保護基板に接着される接着面と駆動回路に当接される当接面との距離を離すことができると共に、余分な接着剤を凹部内に流入させて、余分な接着剤が駆動回路に付着するのを抑制して、駆動回路とケース部材とが接着されるのを抑制することができる。
【００１３】
また、前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも厚く、前記凹部は、前記駆動回路よりも大きな開口を有し、前記凹部の底面が前記駆動回路と当接していることが好ましい。これによれば、保護基板よりも厚い駆動回路を用いたとしても、ケース部材と駆動回路とを積層方向で当接させることができる。また、ケース部材の保護基板に接着される接着面と駆動回路に当接される当接面との距離を離すことができ、余分な接着剤が駆動回路に付着するのを抑制して、駆動回路とケース部材とが接着されるのを抑制することができる。さらに、保護基板よりも厚い駆動回路を用いることで、駆動回路を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路が保護基板よりもケース部材側に突出するため、駆動回路を実装する際に駆動回路の天面よりも大きなツールで駆動回路を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路を安定して実装することができる。
【００１４】
また、前記凹部の少なくとも前記接着剤側の前記側壁の表面粗さは、前記ケース部材の前記凹部が開口する面であって前記保護基板との接着面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。これによれば、凹部の側壁に余分な接着剤を毛細管力によってさらに誘導し易く、余分な接着剤が予期せぬ部分にはみ出るのを抑制することができる。
【００１５】
また、前記駆動回路は、前記ケース部材側の面において、少なくとも前記積層方向で前記駆動回路の端子部に重なる部分が前記ケース部材と当接されていることが好ましい。これによれば、駆動回路の端子部と配線とが接続された実装部を確実に押圧して、実装部の信頼性を向上することができる。また、端子部に重なる部分のみを当接して押圧すれば、実装部に応力を集中させることができ、さらに実装部の信頼性を向上することができる。
【００１６】
また、前記駆動回路の前記ケース部材側の全面が前記ケース部材と当接していることが好ましい。これによれば、駆動回路を均等に押圧することができる。
【００１７】
また、前記ケース部材は、前記第１の圧力発生室に連通する第１の流路が形成されて前記保護基板に接着される部分と前記第２の圧力発生室に連通する第２の流路が形成されて前記保護基板に接着される部分とが一体であることが好ましい。これによれば、ケース部材を保護基板に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。
【００１８】
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
【００１９】
かかる態様では、駆動回路の実装部の信頼性を向上した液体噴射装置を実現できる。
【００２０】
また、本発明の他の態様は、液体噴射ヘッドに用いられる圧電デバイスであって、第１の凹部と第２の凹部とが形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の凹部に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の凹部に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の凹部に連通する第１の流路と前記第２の凹部に連通する第２の流路とが形成されたケース部材と、前記流路形成基板と前記保護基板と前記ケース部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、を具備し、前記駆動回路と前記ケース部材とは、前記ケース部材と前記保護基板との積層方向において互いに当接していることを特徴とする圧電デバイスにある。
【００２１】
かかる態様では、ケース部材と保護基板とを接着すると共に、ケース部材と駆動回路とを当接させることで、ケース部材と保護基板とを接着する接着剤の硬化収縮によって、ケース部材を駆動回路側に移動させて、ケース部材によって駆動回路を流路形成基板側の実装方向に押圧することができる。したがって、駆動回路の実装部の浮き上がりによる接続不良や、浮き上がった端子部や配線に水分が付着することによるマイグレーションの発生を抑制することができる。また、駆動回路をケース部材に当接することで、駆動回路の熱をケース部材によって放熱することができる。したがって、駆動回路の熱による暴走などの不具合を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図５】本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図６】本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図７】本発明の実施形態４に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図８】本発明の実施形態５に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図９】本発明の実施形態６に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図１０】本発明の実施形態６に係る記録ヘッドの変形例の要部断面図である。
【図１１】本発明の実施形態７に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図１２】本発明の実施形態７に係る記録ヘッドの要部断面図である。
【図１３】一実施形態に係る記録装置の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、各図において、Ｘ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向を第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、及び第３の方向Ｚとして説明する。
【００２４】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの流路形成基板の平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ′線に準じたインクジェット式記録ヘッドの断面図であり、図４は、図３の要部を拡大した図である。
【００２５】
図示するように、インクジェット式記録ヘッド１（以下、単に記録ヘッド１とも言う）を構成する流路形成基板１０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）あるいは酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。
【００２６】
流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された凹部である圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される第１の方向Ｘに沿って並設されている。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向に並設された列が第２の方向Ｙに複数列、本実施形態では、２列設けられている。本実施形態では、一方の列を構成する圧力発生室１２を第１の圧力発生室１２Ａと称し、他方の列を構成する圧力発生室１２を第２の圧力発生室１２Ｂと称する。また、流路形成基板１０には、第２の方向Ｙにおける圧力発生室１２の一端側にインク供給路１４と第１液供給室１３とが隔壁によって区画されている。すなわち、本実施形態では、流路形成基板１０には、各ノズル２１に連通する個別流路として、圧力発生室１２とインク供給路１４と第１液供給室１３とが設けられている。つまり、本実施形態の第１液供給室１３は、圧力発生室１２の各々に独立して設けられている。なお、本実施形態では、第１液供給室１３を圧力発生室１２の各々に独立して設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第１液供給室１３を複数の圧力発生室１２に共通して連通するように設けてもよい。すなわち、第１液供給室１３が複数の個別流路に共通して連通する共通液室の一部を構成してもよい。
【００２７】
インク供給路１４は、第１の方向Ｘにおいて圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、第１液供給室１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、インク供給路１４は、幅を絞る構成に限定されず、第３の方向Ｚの高さを絞るようにしてもよい。なお、特に図示していないが、圧力発生室１２と第１液供給室１３とインク供給路１４との内壁面には、耐液体性（耐インク性）を有する保護膜が設けられている。ここで言う耐液体性（耐インク性）とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング性のことである。このような保護膜としては、例えば、酸化タンタル（ＴａＯＸ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）から選択される少なくとも１種の材料を単層又は積層したものを用いることができる。
【００２８】
流路形成基板１０の圧力発生室１２の開口する面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、シリコン単結晶基板、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）あるいは酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。ノズルプレート２０には、第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１のノズル２１Ａが第１の方向Ｘに並設された第１のノズル列と、第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２のノズル２１Ｂが第１の方向Ｘに並設された第２のノズル列と、の２列のノズル列が第２の方向Ｙに並設されている。
【００２９】
一方、このような流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面には、振動板５０が形成されている。本実施形態の振動板５０は、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコン（ＳｉＯＸ）を含む弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）を含む絶縁体膜５２と、を具備する。本実施形態では、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）を含む弾性膜５１と酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）を含む絶縁体膜５２とを用いた。なお、圧力発生室１２、第１液供給室１３及びインク供給路１４は、流路形成基板１０をノズルプレート２０が接合される面側から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２のノズルプレート２０とは反対側の面は弾性膜５１によって画成されている。
【００３０】
なお、振動板５０は、弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方のみを設けるようにしてもよく、弾性膜５１及び絶縁体膜５２に加えてさらに別の膜を設けるようにしてもよい。また、振動板５０は、酸化シリコン及び酸化ジルコニウムを含むものに限定されず、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化チタン（ＴｉＯＸ）などを用いてもよい。すなわち、振動板５０は、酸化シリコン、酸化ジルコニウム、窒化シリコン、酸化チタンから選択される少なくとも１種の材料を単層又は積層したものを用いることができる。
【００３１】
流路形成基板１０の振動板５０上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とが成膜及びリソグラフィー法によって積層されて圧電素子３００を構成している。本実施形態では、圧電素子３００が圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる駆動素子となっている。ここで、圧電素子３００は、圧電アクチュエーターとも言い、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を複数の圧電素子３００に共通する共通電極とし、他方の電極を圧電素子３００毎に独立する個別電極として構成する。本実施形態では、第１電極６０を共通電極とし、第２電極８０を個別電極としているが、これを逆にしてもよい。
【００３２】
第１電極６０は、圧電体層７０を成膜する際に酸化せず、導電性を維持できる材料であり、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属、またはランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）、酸化イリジウム（ＩｒＯ２）などに代表される導電性酸化物、さらに、これらの積層膜が好適に用いられる。
【００３３】
また、第１電極６０として、前述の導電材料と、振動板５０との間に、密着力を確保するための密着層を用いてもよい。本実施形態では、特に図示していないが密着層としてチタンを用いている。なお、密着層としては、ジルコニウム、チタン、酸化チタンなどを用いることができる。すなわち、本実施形態では、チタンからなる密着層と、上述した導電材料から選択される少なくとも一種の導電層とで第１電極６０が形成されている。
【００３４】
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。圧電体層７０は、例えば、ゾル−ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法などの液相法や、スパッタリング法、レーザーアブレーション法等などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）などで形成することができる。
【００３５】
第２電極８０は、圧電体層７０との界面を良好に形成できること、導電性及び圧電特性を発揮できる材料が望ましく、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）等の貴金属材料、及びランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）に代表される導電性酸化物が好適に用いられる。また、第２電極８０は、複数材料の積層であってもよい。本実施形態では、イリジウムとチタンとの積層電極（イリジウムが圧電体層７０と接する）を使用している。そして、第２電極８０は、スパッタリング法、レーザーアブレーション法などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）、ゾル−ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法、メッキ法などの液相法により形成することができる。また、第２電極８０の形成後に、加熱処理を行うことにより、圧電体層７０の特性改善を行うことができる。
【００３６】
このような第２電極８０は、圧電体層７０上のみ、すなわち、圧電体層７０の流路形成基板１０とは反対側の表面上のみに形成されている。
【００３７】
本実施形態では、一方の列を構成する第１の圧力発生室１２Ａに対応する圧電素子３００を第１の圧電素子３００Ａと称し、他方の列を構成する第２の圧力発生室１２Ｂに対応する圧電素子３００を第２の圧電素子３００Ｂと称する。すなわち、流路形成基板１０には、第１の方向Ｘに並設された第１の圧電素子３００Ａの列と、第２の圧電素子３００Ｂの列とが、第２の方向Ｙに２列設けられている。
【００３８】
また、圧電素子３００の第２電極８０からは、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が設けられている。リード電極９０は、一端部が第２電極８０に接続されると共に、他端部が流路形成基板１０のインク供給路１４とは反対側まで延設されている。すなわち、リード電極９０は、第２の方向Ｙにおいて第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に延設されている。そして、延設されたリード電極９０の先端部には、詳しくは後述する圧電素子３００を駆動する半導体集積回路（ＩＣ）からなる駆動回路１２０がフリップチップ実装されている。すなわち、駆動回路１２０は、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間でリード電極９０に端子部１２０ａが実装されている。また、駆動回路１２０と流路形成基板１０（振動板５０）及び保護基板３０との間には、アンダーフィル剤である充填剤１２１が充填されている。
【００３９】
また、図２に示すように、流路形成基板１０の振動板５０上には、入力配線１２２が設けられている。入力配線１２２は、一端部が駆動回路１２０の端子部１２０ａに接続されると共に、他端部が流路形成基板１０の第２の方向Ｙの一端部に延設され、延設された入力配線１２２の先端部には、記録ヘッド１の駆動を制御する信号を供給するための外部配線１３０が接続されている。外部配線１３０は、例えば、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等の可撓性のケーブルである。外部配線１３０からの信号は、入力配線１２２を介して駆動回路１２０に供給される。
【００４０】
さらに、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、保護基板３０が接合されている。本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３６を用いて接合した。保護基板３０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、シリコン単結晶基板、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）あるいは酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。このような保護基板３０としては、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。ちなみに、保護基板３０として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と保護基板３０との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、保護基板３０として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りを抑制することができる。
【００４１】
また、保護基板３０には、流路形成基板１０の第１液供給室１３にインクを供給する流路である第２液供給室３１が設けられている。第２液供給室３１は、複数の第１液供給室１３に共通して連通する大きさで設けられている。すなわち、第２液供給室３１の流路形成基板１０側の開口は、第１の方向Ｘに並設された複数の第１液供給室１３に跨がって連続して設けられており、複数の個別流路に連通する共通流路の一部を構成している。なお、第２液供給室３１内には、特に図示していないが、流路形成基板１０の流路内に設けられた保護膜と同様の保護膜が設けられている。
【００４２】
このように本実施形態では、圧力発生室１２に代表される凹部が設けられた流路形成基板１０と振動板５０と圧電素子３００と保護基板３０とケース部材４０とを合わせて圧電デバイスと称する。
【００４３】
一方、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３２内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。
【００４４】
また、保護基板３０の圧電素子保持部３２の間には、駆動回路保持部３３が設けられている。駆動回路保持部３３は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられており、駆動回路保持部３３の内部に圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が配置される。
【００４５】
ここで、保護基板３０の第３の方向Ｚに貫通する駆動回路保持部３３の一方の開口は、流路形成基板１０で塞がれ、他方の開口は、ケース部材４０によって塞がれている。このような保護基板３０の駆動回路保持部３３と駆動回路保持部３３の第３の方向Ｚの両側の開口を塞ぐ流路形成基板１０とケース部材４０とによって空間３４が形成され、この空間３４内に駆動回路１２０が保持されている。
【００４６】
本実施形態の駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおける厚さが保護基板３０の厚さよりも厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。
【００４７】
このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも厚くすることで、駆動回路１２０を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路１２０の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路１２０が保護基板３０よりもケース部材４０側に突出するため、駆動回路１２０を実装する際に駆動回路１２０の天面よりも大きなツールで駆動回路１２０を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路１２０を安定して実装することができる。
【００４８】
また、保護基板３０上には、本実施形態のケース部材４０が接着剤４４を介して接着されている。
【００４９】
ケース部材４０には、保護基板３０の第２液供給室３１に連通する第３液供給室４１が形成されている。本実施形態では、第３液供給室４１は、ケース部材４０を積層方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられている。第３液供給室４１は、保護基板３０側の開口が第２液供給室３１よりも大きな開口を有し、第３液供給室４１の保護基板３０側の開口の一部は、保護基板３０のケース部材４０側の面で封止されている。なお、第３液供給室４１は、複数の第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１の流路である第３液供給室４１と、複数の第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２の流路である第３液供給室４１と、の２つが設けられている。このような２つの第３液供給室４１は、第２の方向Ｙに２つ並設されている。
【００５０】
ケース部材４０が保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面に接着剤４４によって接着されることによって、保護基板３０と流路形成基板１０とケース部材４０とによって空間３４が形成され、空間３４内に駆動回路１２０が配置されている。
【００５１】
ケース部材４０と空間３４内に配置された駆動回路１２０とは、ケース部材４０と保護基板３０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて互いに当接して設けられている。すなわち、駆動回路１２０のケース部材４０側の面は、ケース部材４０に当接して設けられている。ここで、ケース部材４０と駆動回路１２０とが当接するとは、ケース部材４０と駆動回路１２０とが接着されることなく接触していることを言う。すなわち、ケース部材４０と駆動回路１２０とが接着されているものは、当接しているとは言わない。
【００５２】
本実施形態では、駆動回路１２０のケース部材４０側の全面がケース部材４０と当接している。
【００５３】
本実施形態では、ケース部材４０の保護基板３０と接着剤４４によって接着された接着面４３と、ケース部材４０の駆動回路１２０に当接する当接面１４２とは面一、つまり、接着面４３と当接面１４２とは、第３の方向Ｚで同じ位置となっている。
【００５４】
このように駆動回路１２０とケース部材４０とを第３の方向Ｚで互いに当接させることで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４が硬化収縮した際に、駆動回路１２０はケース部材４０によって流路形成基板１０側に向かって押圧される。したがって、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりを抑制して、実装部の接続不良を抑制して、実装部の信頼性を向上することができると共に、浮き上がった端子部１２０ａやリード電極９０等に湿気等の水分が付着することによるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。
【００５６】
このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０に接着する際に、接着面４３に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。つまり、ケース部材４０を第２の方向Ｙで、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とを別体で形成した場合、別体のそれぞれを保護基板３０同じ荷重で接着するのが困難で接着剤４４の厚さにばらつきが生じると共に段差が生じてしまう虞がある。ちなみに、ケース部材４０を２つ以上の複数の部材で形成したとしても、ケース部材４０を予め一体化した後に保護基板３０に接着すれば、接着時の荷重を均等にすることができる。
【００５７】
また、ケース部材４０の保護基板３０とは反対側の第３液供給室４１が開口する面には、封止膜４６及び固定板４７とからなるコンプライアンス基板４５が接合されている。封止膜４６は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４６によって第３液供給室４１の一方面が封止されている。また、固定板４７は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４７の第３液供給室４１に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、第３液供給室４１の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止されたコンプライアンス部４９となっている。
【００５８】
また、コンプライアンス基板４５には、厚さ方向に貫通するインク導入口４２が設けられており、図示しない外部のインク供給手段からインク導入口４２を介して第３液供給室４１にインクが供給される。つまり、本実施形態の記録ヘッド１では、図示しない外部のインク供給手段からインク導入口４２を介してインクを取り込み、第３液供給室４１からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板５０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル２１からインクが吐出する。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの代表例であるインクジェット式記録ヘッド１では、液体であるインクを噴射する第１のノズル２１Ａを含む第１のノズル列と、液体であるインクを噴射する第２のノズル２１Ｂを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレート２０と、第１のノズル２１Ａに連通する第１の圧力発生室１２Ａと、第２のノズル２１Ｂに連通する第２の圧力発生室１２Ｂと、が形成された流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に形成された振動板５０と、振動板５０上の第１の圧力発生室１２Ａに対応する位置に設けられた第１の圧電素子３００Ａと、振動板５０上の第２の圧力発生室１２Ｂに対応する位置に設けられたである第２の圧電素子３００Ｂと、流路形成基板１０の一方面側に接合された保護基板３０と、保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側に接着剤を介して接着され、第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１の流路である第３液供給室４１と第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２の流路である第３液供給室４１とが形成されたケース部材４０と、流路形成基板１０と保護基板３０とケース部材４０とで囲まれて形成された空間３４内であって、流路形成基板１０の第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に実装されて、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとを駆動する駆動回路１２０と、を具備し、駆動回路１２０とケース部材４０とは、ケース部材４０と保護基板３０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて互いに当接している。
【００６０】
このように、ケース部材４０と駆動回路１２０とを第３の方向Ｚで互いに当接させることで、保護基板３０とケース部材４０とを接着する接着剤４４が硬化収縮することによってケース部材４０で駆動回路１２０を流路形成基板１０との実装方向に押圧することができる。したがって、駆動回路１２０の実装部が流路形成基板１０から浮き上がるのを抑制して、実装部の接続不良や浮き上がった端子部１２０ａやリード電極９０等の配線に水分等が付着することによるマイグレーション等の発生を抑制して、実装部の信頼性を向上することができる。
【００６１】
また、駆動回路１２０をケース部材４０に当接させることで、駆動回路１２０の熱をケース部材４０によって放熱することができる。したがって、駆動回路１２０の熱による暴走などの不具合を抑制することができる。ちなみに、ケース部材４０の材料として、熱電動率が比較的高い材料、例えば、金属等を用いることで、駆動回路１２０のケース部材４０による放熱をさらに向上することができる。
【００６２】
また、本実施形態では、駆動回路１２０のケース部材４０側の全面がケース部材４０と当接している。このため、ケース部材４０によって駆動回路１２０の天面の全面を均等に押圧することができ、駆動回路１２０の浮き上がりを抑制することができる。
【００６３】
また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する際に、接着面４３に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。
【００６４】
（実施形態２）
図５は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００６５】
図５に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおける厚さが保護基板３０の厚さよりも厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。
【００６６】
また、ケース部材４０には、空間３４に開口する凹部１４０が設けられている。
【００６７】
凹部１４０は、ケース部材４０を保護基板３０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚに貫通することなく形成されている。
【００６８】
なお、凹部１４０とは、ケース部材４０の保護基板３０との接着面４３から連続して接着面４３と交差する方向、本実施形態では、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面方向と交差する第３の方向Ｚであって、駆動回路１２０から離れる方向に延設された側壁１４１を有するものをいう。本実施形態では、凹部１４０の側壁１４１は、第３の方向Ｚに沿って設けられている。なお、側壁１４１は、特にこれに限定されず、例えば、側壁１４１は、第３の方向Ｚに対して傾斜して設けられていてもよい。ただし、側壁１４１は、凹部１４０の駆動回路１２０側の開口が広がるように傾斜しているのが好ましい。このように側壁１４１を傾斜させることで、接着面４３からはみ出た余分な接着剤が側壁１４１の表面に沿って凹部１４０内に流入し易い。もちろん、側壁１４１の途中に段差が設けられていてもよい。すなわち、凹部１４０の側壁１４１に段差を形成するように凹部１４０の開口が第３の方向Ｚで段階的に異なる大きさで設けられていてもよい。
【００６９】
本実施形態の凹部１４０は、駆動回路１２０の外周に沿って開口して設けられている。すなわち、凹部１４０は、駆動回路１２０の端部と駆動回路１２０の外側とに跨がって開口すると共に、駆動回路１２０の端部に亘って連続して設けられている。
【００７０】
このような凹部１４０の少なくともケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４側の側壁１４１の端部は、駆動回路１２０よりも外側に位置する。
【００７１】
そして、ケース部材４０の凹部１４０よりも内側の面が駆動回路１２０と当接する当接面１４２となっている。つまり、ケース部材４０の保護基板３０と接着剤４４によって接着される接着面４３と、ケース部材４０の駆動回路１２０に当接する当接面１４２とは、本実施形態では、凹部１４０を介して分断されているものの、接着面４３と当接面１４２とは、第３の方向Ｚにおいて同じ位置となっている。
【００７２】
このように凹部１４０を設けることによって、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する際に、接着面４３からはみ出した余分な接着剤が凹部１４０内に流入するため、接着面４３からはみ出した余分な接着剤が駆動回路１２０に付着することがなく、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されない。
【００７３】
このため、接着剤の硬化収縮によって、駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がる方向に力が働くのを抑制して、駆動回路１２０の実装部分の実装不良や浮き上がった端子部１２０ａに湿気等の水分が付着することによるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００７４】
また、接着面４３から凹部１４０内に余分な接着剤をはみ出させることができるため、接着面４３の接着剤４４の厚さを容易に制御することができ、ケース部材４０と保護基板３０との接着強度を向上することができる。
【００７５】
また、接着面４３からはみ出した余分な接着剤を凹部１４０内に流入させることができるため、接着面４３の接着剤が駆動回路１２０とは反対側の流路内に流出するのも抑制することができる。したがって、流路内に流れ出た余分な接着剤が剥離することによる異物の発生を抑制して、ノズル２１の目詰まりなどの吐出不良を抑制することができる。
【００７６】
また、接着面４３からはみ出した余分な接着剤は、凹部１４０の接着面４３側の側壁１４１に沿って凹部１４０内に流入する。したがって、凹部１４０の接着面４３側の側壁１４１の表面粗さは、ケース部材４０の凹部１４０が開口する面であって保護基板３０との接着面４３の表面粗さよりも大きいことが好ましい。このように凹部１４０の接着面４３側の側壁１４１の表面粗さを、保護基板３０との接着面４３の表面粗さよりも大きくすることで、保護基板３０との接着面４３からはみ出た余分な接着剤を凹部１４０の接着面４３側の側壁１４１に毛細管現象によって伝わらせることができる。したがって、接着面４３からはみ出した余分な接着剤が駆動回路１２０側や流路側にさらに流出し難くすることができる。
【００７７】
また、本実施形態では、凹部１４０をケース部材４０を貫通することなく設けることで、凹部１４０によってケース部材４０の剛性が著しく低下するのを抑制することができると共に、剛性の低下に伴うケース部材４０の精度の低下、特に、接着面の面精度が低下するのを抑制することができる。したがって、凹部１４０を設けることで、ケース部材４０の接着面の面精度を向上して、ケース部材４０の保護基板３０との接着面からの接着剤のはみ出し量を制御することができる。このため、接着剤のはみ出し量を考慮してケース部材４０と保護基板３０との接着する接着幅を広く取る必要がなく、小型化を図ることができる。
【００７８】
また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。
【００７９】
このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０に接着する際に、接着面４３に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。
【００８０】
以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、ケース部材４０は、空間３４に開口する凹部１４０を有し、凹部１４０の少なくともケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４側の側壁１４１の端部は、駆動回路１２０よりも外側に位置する。
【００８１】
このように、ケース部材４０と駆動回路１２０とを第３の方向Ｚで互いに当接させることで、保護基板３０とケース部材４０とを接着する接着剤４４が硬化収縮することによってケース部材４０で駆動回路１２０を流路形成基板１０との実装方向に押圧することができる。したがって、駆動回路１２０の実装部が流路形成基板１０から浮き上がるのを抑制して、実装部の接続不良や浮き上がった端子部１２０ａやリード電極９０等の配線に水分等が付着することによるマイグレーション等の発生を抑制して、実装部の信頼性を向上することができる。
【００８２】
また、駆動回路１２０をケース部材４０に当接させることで、駆動回路１２０の熱をケース部材４０によって放熱することができる。したがって、駆動回路１２０の熱による暴走などの不具合を抑制することができる。ちなみに、ケース部材４０の材料として、熱電動率が比較的高い材料、例えば、金属等を用いることで、駆動回路１２０のケース部材４０による放熱をさらに向上することができる。
【００８３】
また、ケース部材４０に凹部１４０を設け、凹部１４０の接着剤４４側、すなわち、接着面４３側の側壁１４１の端部を駆動回路１２０よりも外側に配置することで、接着面４３からはみ出した余分な接着剤を駆動回路１２０に付着するよりも前に凹部１４０内に流入させることができる。このため、余分な接着剤が駆動回路１２０に付着するのを抑制して、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されるのを抑制することができると共に、余分な接着剤が流路内等に流出するのを抑制することができる。したがって、駆動回路１２０とケース部材４０とを接着する接着剤の硬化収縮によって駆動回路１２０の実装部が浮き上がり、実装部の接続不良や、端子部１２０ａや配線に水分が付着することによるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００８４】
また、余分な接着剤を凹部１４０内に流入することができるため、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４の厚さを制御することができ、ケース部材４０と保護基板３０との接着強度を向上することができる。
【００８５】
また、本実施形態では、凹部１４０は、駆動回路１２０の外周に沿って開口して設けられており、ケース部材４０の凹部１４０よりも内側の面が駆動回路１２０と当接している。このように、凹部１４０よりも内側の面が駆動回路１２０に当接することによって、接着面４３と当接面１４２との距離をさらに離すことができると共に、余分な接着剤を凹部１４０内に流入させて、余分な接着剤が駆動回路１２０に付着するのを抑制して、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されるのを抑制することができる。
【００８６】
（実施形態３）
図６は、本発明の実施形態３に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００８７】
図６に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが薄い。
【００８８】
また、ケース部材４０には、第３の方向Ｚで駆動回路１２０に対向する位置に、駆動回路１２０に向かって突出する凸部１４３が設けられている。
【００８９】
凸部１４３は、保護基板３０の駆動回路保持部３３内に挿入される大きさで形成されている。すなわち、凸部１４３の先端面は、駆動回路保持部３３の開口よりも小さい。
【００９０】
そして、凸部１４３の駆動回路保持部３３内に挿入された先端が、駆動回路１２０のケース部材４０側の面に当接する当接面１４２となっている。
【００９１】
つまり、ケース部材４０の保護基板３０と接着剤４４によって接着される接着面４３と、ケース部材４０の駆動回路１２０に当接する当接面１４２とは、本実施形態では、第３の方向Ｚにおいて異なる位置となっている。
【００９２】
また、凸部１４３は、駆動回路１２０のケース部材４０側の面よりも若干大きな面積を有する。したがって、駆動回路１２０のケース部材４０側の全面がケース部材４０と当接している。このため、ケース部材４０によって駆動回路１２０の天面の全面を均等に押圧することができ、駆動回路１２０の浮き上がりを抑制することができる。
【００９３】
また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。
【００９４】
このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０に接着する際に、接着面４３に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。
【００９５】
以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、駆動回路１２０は、保護基板３０の厚さよりも薄く、ケース部材４０には、保護基板３０との接着面４３よりも駆動回路１２０に向かって突出する凸部１４３が設けられ、凸部１４３の先端が駆動回路１２０と当接している。
【００９６】
このように、保護基板３０よりも薄い駆動回路１２０を用いたとしても、ケース部材４０に凸部１４３を設けることで、ケース部材４０と駆動回路１２０とを第３の方向Ｚで互いに当接させることができる。したがって、ケース部材４０と駆動回路１２０とを第３の方向Ｚで互いに当接させることで、保護基板３０とケース部材４０とを接着する接着剤４４が硬化収縮することによってケース部材４０で駆動回路１２０を流路形成基板１０との実装方向に押圧することができる。したがって、駆動回路１２０の実装部が流路形成基板１０から浮き上がるのを抑制して、実装部の接続不良や浮き上がった端子部１２０ａやリード電極９０等の配線に水分等が付着することによるマイグレーション等の発生を抑制して、実装部の信頼性を向上することができる。
【００９７】
また、駆動回路１２０をケース部材４０に当接させることで、駆動回路１２０の熱をケース部材４０によって放熱することができる。したがって、駆動回路１２０の熱による暴走などの不具合を抑制することができる。ちなみに、ケース部材４０の材料として、熱電動率が比較的高い材料、例えば、金属等を用いることで、駆動回路１２０のケース部材４０による放熱をさらに向上することができる。
【００９８】
また、ケース部材４０に凸部１４３を設け、凸部１４３の先端を駆動回路１２０に当接させることで、ケース部材４０の保護基板３０と接着される接着面４３と、駆動回路１２０に当接する当接面１４２との距離を離すことができ、接着面４３からはみ出した余分な接着剤が駆動回路１２０に駆動回路１２０に付着することがなく、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されるのを抑制することができる。
【００９９】
（実施形態４）
図７は、本発明の実施形態４に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【０１００】
図７に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが薄い。
【０１０１】
また、ケース部材４０には、凹部１４０と凸部１４３とが設けられている。
【０１０２】
凹部１４０は、上述した実施形態２と同様に、駆動回路１２０の外周に沿って開口して設けられている。
【０１０３】
また、凸部１４３は、凹部１４０の内側に、接着面４３よりも駆動回路１２０側に突出して設けられている。そして、凸部１４３の突出した先端が、駆動回路１２０に当接する当接面１４２となっている。
【０１０４】
以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドでは、駆動回路１２０は、保護基板３０の厚さよりも薄く、ケース部材４０には、保護基板３０との接着面４３よりも駆動回路１２０に向かって突出する凸部１４３が設けられ、凸部１４３の先端が駆動回路１２０と当接している。
【０１０５】
このように、ケース部材４０に凸部１４３を設け、凸部１４３の先端を駆動回路１２０に当接させることで、保護基板３０よりも薄い駆動回路１２０を用いたとしても、ケース部材４０と駆動回路１２０とを確実に当接させることができる。
【０１０６】
そして、ケース部材４０と駆動回路１２０とを第３の方向Ｚで互いに当接させることで、保護基板３０とケース部材４０とを接着する接着剤４４が硬化収縮することによってケース部材４０で駆動回路１２０を流路形成基板１０との実装方向に押圧することができる。したがって、駆動回路１２０の実装部が流路形成基板１０から浮き上がるのを抑制して、実装部の接続不良や浮き上がった端子部１２０ａやリード電極９０等の配線に水分等が付着することによるマイグレーション等の発生を抑制して、実装部の信頼性を向上することができる。
【０１０７】
また、本実施形態では、ケース部材４０は、空間３４に開口する凹部１４０を有し、凹部１４０の少なくともケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４側の側壁１４１の端部は、駆動回路１２０よりも外側に位置する。
【０１０８】
このようにケース部材４０に凹部１４０を設け、凹部１４０の接着剤４４側、すなわち、接着面４３側の側壁１４１の端部を駆動回路１２０よりも外側に配置することで、接着面４３からはみ出した余分な接着剤を駆動回路１２０に付着するよりも前に凹部１４０内に流入させることができる。このため、余分な接着剤が駆動回路１２０に付着するのを抑制して、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されるのを抑制することができると共に、余分な接着剤が流路内等に流出するのを抑制することができる。したがって、駆動回路１２０とケース部材４０とを接着する接着剤の硬化収縮によって駆動回路１２０の実装部が浮き上がり、実装部の接続不良や、端子部１２０ａや配線に水分が付着することによるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【０１０９】
また、余分な接着剤を凹部１４０内に流入することができるため、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４の厚さを制御することができ、ケース部材４０と保護基板３０との接着強度を向上することができる。
【０１１０】
また、本実施形態では、凹部１４０は、駆動回路１２０の外周に沿って開口して設けられており、ケース部材４０の凹部１４０よりも内側の面が駆動回路１２０と当接している。このように、凹部１４０よりも内側の面が駆動回路１２０に当接することによって、余分な接着剤が駆動回路１２０に付着するのを抑制して、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されるのを抑制することができる。
【０１１１】
（実施形態５）
図８は、本発明の実施形態５に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【０１１２】
図８に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。
【０１１３】
また、ケース部材４０には、空間３４に開口する凹部１４０が設けられている。
【０１１４】
凹部１４０は、ケース部材４０を保護基板３０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚに貫通することなく形成されている。
【０１１５】
なお、凹部１４０とは、ケース部材４０の保護基板３０との接着面４３から連続して接着面４３と交差する方向、本実施形態では、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面方向と交差する第３の方向Ｚであって、駆動回路１２０から離れる方向に延設された側壁１４１を有するものをいう。
【０１１６】
本実施形態の凹部１４０は、駆動回路１２０のケース部材４０側の面よりも大きな開口を有する。すなわち、凹部１４０の少なくともケース部材４０と保護基板３０とを接着する接着剤４４側の側壁１４１の端部は、駆動回路１２０よりも外側に位置する。
【０１１７】
そして、駆動回路１２０は、凹部１４０内に挿入され、凹部１４０の底面と駆動回路１２０とが第３の方向Ｚで互いに当接している。すなわち、凹部１４０の底面が、駆動回路１２０に当接する当接面１４２となっている。つまり、ケース部材４０の保護基板３０と接着剤４４によって接着される接着面４３と、ケース部材４０の駆動回路１２０に当接する当接面１４２とは、第３の方向Ｚにおいて異なる位置となっている。
【０１１８】
以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、駆動回路１２０は、保護基板３０の厚さよりも厚く、凹部１４０は、駆動回路１２０よりも大きな開口を有し、凹部１４０の底面が駆動回路１２０と当接している。
【０１１９】
このように、保護基板３０よりも厚い駆動回路１２０を用いたとしても、ケース部材４０に凹部１４０を設けることによって、ケース部材４０と駆動回路１２０とを第３の方向Ｚで当接させることができる。したがって、保護基板３０とケース部材４０とを接着する接着剤４４が硬化収縮することによってケース部材４０で駆動回路１２０を流路形成基板１０との実装方向に押圧することができる。したがって、駆動回路１２０の実装部が流路形成基板１０から浮き上がるのを抑制して、実装部の接続不良や浮き上がった端子部１２０ａやリード電極９０等の配線に水分等が付着することによるマイグレーション等の発生を抑制して、実装部の信頼性を向上することができる。
【０１２０】
また、駆動回路１２０をケース部材４０に当接させることで、駆動回路１２０の熱をケース部材４０によって放熱することができる。したがって、駆動回路１２０の熱による暴走などの不具合を抑制することができる。ちなみに、ケース部材４０の材料として、熱電動率が比較的高い材料、例えば、金属等を用いることで、駆動回路１２０のケース部材４０による放熱をさらに向上することができる。
【０１２１】
また、ケース部材４０に凹部１４０を設けることで、ケース部材４０の保護基板３０と接着される接着面４３と、駆動回路１２０に当接する当接面１４２との距離を離すことができ、接着面４３からはみ出した余分な接着剤が駆動回路１２０に付着することがなく、駆動回路１２０とケース部材４０とが接着されるのを抑制することができる。
【０１２２】
（実施形態６）
図９は、本発明の実施形態６に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【０１２３】
図９に示すように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例である記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが薄い。
【０１２４】
また、ケース部材４０は、ケース部材本体１４４と当接部１４５とを具備する。
【０１２５】
ケース部材本体１４４には、上述した実施形態１のケース部材４０と同様に、第３液供給室４１が形成されている。
【０１２６】
また、ケース部材本体１４４には、積層方向である第３の方向Ｚに貫通した貫通孔１４６が設けられている。貫通孔１４６は、駆動回路１２０に相対向する位置に開口して設けられている。なお、貫通孔１４６の開口は、駆動回路１２０よりも大きい。
【０１２７】
そして、ケース部材本体１４４の貫通孔１４６内に当接部１４５が固定されている。本実施形態では、当接部１４５は、貫通孔１４６から先端が駆動回路１２０側に突出した位置で固定されており、当接部１４５の突出した先端が駆動回路１２０に当接する当接面１４２となっている。
【０１２８】
すなわち、当接部１４５の当接面１４２は、駆動回路１２０のケース部材４０側の面よりも大きな面積を有する。
【０１２９】
このようなケース部材４０では、駆動回路１２０の厚さに合わせて、当接部１４５の位置、すなわち、当接部１４５の貫通孔１４６からの突出量を調整することで、ケース部材４０全体を変更する必要がない。したがって、駆動回路１２０の厚さに合わせて、例えば、凸部１４３の突出量の異なる複数種類のケース部材を用意する必要がなく、コストを低減することができる。
【０１３０】
また、本実施形態のケース部材４０では、ケース部材本体１４４と保護基板３０とを接着剤４４によって接着した後、貫通孔１４６内に当接部１４５を挿入して、当接部１４５の当接面１４２を駆動回路１２０に当接させた状態で、ケース部材本体１４４と当接部１４５とを固定することもできる。ただし、このような製造工程では、接着剤４４の硬化収縮によってケース部材４０を駆動回路１２０側に押圧することはできないが、駆動回路１２０がケース部材４０側への移動は、当接部１４５によって規制することができるため、駆動回路１２０の浮き上がりを抑制することができる。もちろん、ケース部材本体１４４と保護基板３０とを接着する接着剤４４を仮硬化させた後、ケース部材本体１４４と当接部１４５とを固定した後で、接着剤４４を本硬化させれば、接着剤４４の硬化収縮によって当接部１４５を有するケース部材４０を駆動回路１２０側に移動することができ、ケース部材４０によって駆動回路１２０を流路形成基板１０側に押圧することができる。
【０１３１】
なお、本実施形態では、駆動回路１２０が保護基板３０よりも薄いものを例示したが、特にこれに限定されない。例えば、図１０に示すように、駆動回路１２０が保護基板３０よりも厚い場合であっても、駆動回路１２０を貫通孔１４６内に挿入して、貫通孔１４６内で当接部１４５と駆動回路１２０とを当接させることができる。すなわち、貫通孔１４６を駆動回路１２０よりも大きな開口とすることで、駆動回路１２０の厚さが保護基板３０よりも厚い場合であっても、また、薄い場合であっても、当接部１４５の位置を変更するだけで、駆動回路１２０と当接部１４５とを第３の方向Ｚで互いに当接させることができる。したがって、駆動回路１２０の厚さに合わせて、異なる複数種類のケース部材を用意する必要がなく、コストを低減することができる。ちなみに、駆動回路１２０の厚さが、保護基板３０よりも薄い場合には、貫通孔１４６の開口は、駆動回路１２０のケース部材４０側の面よりも小さいものであってもよい。
【０１３２】
また、駆動回路１２０をケース部材４０に当接させることで、駆動回路１２０の熱をケース部材４０によって放熱することができる。したがって、駆動回路１２０の熱による暴走などの不具合を抑制することができる。ちなみに、本実施形態では、例えば、当接部１４５を熱電動率が比較的高い材料、例えば、金属等を用いることで、駆動回路１２０の当接部１４５による放熱をさらに向上することができる。もちろん、当接部１４５と共にケース部材本体１４４を熱電動率が比較的高い材料で形成することによっても、駆動回路１２０のケース部材４０による放熱をさらに向上することができる。
【０１３３】
（実施形態７）
図１１及び図１２は、本発明の実施形態７に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図であって、図１１は、第２の方向に沿った断面図であり、図１２は、第１の方向に沿った断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【０１３４】
図１１及び図１２に示すように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例である記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。
【０１３５】
また、ケース部材４０には、空間３４に開口する凹部１４０が設けられている。
【０１３６】
凹部１４０は、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０に重なる位置で、駆動回路１２０の端子部１２０ａ以外に重なる位置に開口して設けられている。
【０１３７】
すなわち、図１１に示すように、第２の方向Ｙにおいて、凹部１４０の接着面４３側、すなわち、接着剤４４側の側壁１４１は、端子部１２０ａよりも内側に位置する。
【０１３８】
また、図１２に示すように、第１の方向Ｘにおいて、凹部１４０は、並設された端子部１２０ａの間に開口して設けられている。
【０１３９】
このようなケース部材４０では、凹部１４０が開口する面、すなわち、凹部１４０が設けられていない部分が駆動回路１２０に当接する当接面１４２となっている。これにより、ケース部材４０の当接面１４２は、第３の方向Ｚで駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる部分のみに当接する。すなわち、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚで駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる部分のみが、ケース部材４０と当接される。
【０１４０】
このようにケース部材４０が端子部１２０ａに積層方向で重なる部分で駆動回路１２０に当接することで、端子部１２０ａとリード電極９０との実装部に応力を集中させて実装信頼性を向上することができる。
【０１４１】
なお、本実施形態では、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙにおいて、駆動回路１２０の端子部１２０ａに第３の方向Ｚで重なる位置のみをケース部材４０に当接するようにしたが、特にこれに限定されず、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの何れか一方において、駆動回路１２０の端子部１２０ａに第３の方向Ｚで重なる位置のみをケース部材４０に当接するようにしてもよい。これによっても、駆動回路１２０の端子部１２０ａに実装方向の応力を集中させることができる。
【０１４２】
なお、駆動回路１２０は、ケース部材４０側の面において、少なくとも積層方向である第３の方向Ｚで駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる部分がケース部材４０と当接されていれるのが好ましい。
【０１４３】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
【０１４４】
例えば、上述した各実施形態では、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、直接、当接したものを例示したが、特にこれに限定されない。例えば、ケース部材４０と駆動回路１２０とがスペーサー等の他の部材を介して当接していてもよい。つまり、スペーサー等の他の部材は、実質的にケース部材の一部、すなわち、ケース部材が複数の部材の積層体で構成されていると見なすことができるため、ケース部材と駆動回路１２０とが接着さえされていなければ、ケース部材４０と駆動回路１２０との間にスペーサー等の他の部材が挟まれていても、接着剤の硬化収縮が生じずに駆動回路１２０の浮き上がりが防止できる。ちなみに、ケース部材として、保護基板３０に接着される部分と、駆動回路１２０に当接する部分とが、異なる部材で構成され、且つこれらの部材同士がケース部材と保護基板３０との積層方向である第３の方向Ｚで接着されている場合には、これらの部材同士を接着する接着剤の厚さは、ケース部材と保護基板３０とを接着する接着剤の厚さよりも薄くするのが好ましい。これにより、２つの部材を接着する接着剤の硬化収縮よりも、ケース部材と保護基板３０とを接着する接着剤４４の硬化収縮が大きくなるため、駆動回路１２０に当接するケース部材によって駆動回路１２０を実装方向に押圧することができる。
【０１４５】
また、例えば、上述した各実施形態では、ケース部材４０の第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて保護基板３０に接着剤４４によって接着された部分とが一体のものを例示したが、特にこれに限定されず、上記の２つの部分が別体のケース部材４０を用いてもよい。つまり、ケース部材４０は、複数の部材で構成されていてもよい。ただし、ケース部材４０を複数の部材で形成した場合には、ケース部材４０を予め一体化して単一部材とした後に保護基板３０及び駆動回路１２０に接着すれば、接着時の荷重を均等にすることができる。もちろん、ケース部材４０を複数の部材で構成した場合に、複数の部材を個別に保護基板３０及び駆動回路１２０に接着するようにしてもよい。
【０１４６】
また、上述した各実施形態では、流路形成基板１０にインク供給路１４及び第１液供給室１３を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第１液供給室１３及びインク供給路１４の何れか一方又は両方を設けないようにしてもよい。
【０１４７】
また、上述した各実施形態では、コンプライアンス部４９を設けるようにしたが、例えば、インク自体が圧力変動を吸収するものであれば、コンプライアンス部４９を設けなくてもよい。
【０１４８】
また、上述した各実施形態では、１つの駆動回路１２０を設けた構成を例示したが、特にこれに限定されず、第１の方向Ｘに２以上の複数の駆動回路を設けてもよい。また、第１の圧電素子３００Ａの列と第２の圧電素子３００Ｂの列とのそれぞれに駆動回路を設けるようにしてもよい。すなわち、駆動回路が第２の方向Ｙで並設されていてもよい。
【０１４９】
さらに、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる駆動素子として、薄膜型の圧電素子３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子などを使用することができる。また、駆動素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。
【０１５０】
また、上述したインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１３は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【０１５１】
図１３に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、複数の記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するインクカートリッジ２が着脱可能に設けられ、この記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
【０１５２】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【０１５３】
なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インク供給手段であるインクカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等のインク供給手段を装置本体４に固定して、インク供給手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、インク供給手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。
【０１５４】
また、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
【０１５５】
さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。また、液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置Ｉを挙げて説明したが、上述した他の液体噴射ヘッドを用いた液体噴射装置にも用いることが可能である。
【符号の説明】
【０１５６】
Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…インクカートリッジ、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１２Ａ…第１の圧力発生室、１２Ｂ…第２の圧力発生室、１３…第１液供給室、１４…インク供給路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル、２１Ａ…第１のノズル、２１Ｂ…第２のノズル、３０…保護基板、３１…第２液供給室（流路）、３２…圧電素子保持部、３３…駆動回路保持部、３４…空間、３６…接着剤、４０…ケース部材、４１…第３液供給室（第１の流路、第２の流路）、４２…インク導入口、４３…接着面、４４…接着剤、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９０…リード電極、１２０…駆動回路、１２０ａ…端子部、１２１…充填剤、１２２…入力配線、１３０…外部配線、１４０…凹部、１４１…側壁、１４２…当接面、１４３…凸部、１４４…ケース部材本体、１４５…当接部、１４６…貫通孔、３００…圧電素子、３００Ａ…第１の圧電素子、３００Ｂ…第２の圧電素子、Ｓ…記録シート、Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向、Ｚ…第３の方向
【図１】
2019051606.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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