(57)【要約】【課題】基板全体への歪が抑制されて優れた信頼性を備えるフレックスリジット基板を提供する。【解決手段】フレキシブル部(3)とリジット部を有するフレックスリジット基板(1)において、可撓性を備える第１絶縁部(10)、並びに第１絶縁部の表裏面に形成された第１導体層(12)及び第２導体層(14)からなる導体付き絶縁体(20)と、導体付き絶縁体の第１絶縁部の表面上且つフレキシブル部及びリジット部の構成領域に積層された第２絶縁部(16)と、第２絶縁部の表面上且つリジット部の構成領域に積層された第３絶縁部(30)と、を有し、第２絶縁部及び第３絶縁部は、プリプレグからなる。【選択図】図１
2019047097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル部とリジット部とを有するフレックスリジット基板において、
可撓性を備える第１絶縁部、並びに前記第１絶縁部の表裏面に形成された第１導体層及び第２導体層からなる導体付き絶縁体と、
前記導体付き絶縁体の前記第１絶縁部の表面上且つ前記フレキシブル部及び前記リジット部の構成領域に積層された第２絶縁部と、
前記第２絶縁部の表面上且つ前記リジット部の構成領域に積層された第３絶縁部と、を有し、
前記第２絶縁部及び前記第３絶縁部は、プリプレグからなる
ことを特徴とするフレックスリジット基板。
【請求項２】
前記第３絶縁部の第１表面上に形成された第３導体層と、
前記第３絶縁部の第２表面上に形成された第４導体層と、
前記第１絶縁部、前記第２絶縁部、及び第３絶縁部、並びに前記第１導体層、前記第２導体層、前記第３導体層、及び第４導体層を貫通するスルーホールと、を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジット基板。
【請求項３】
前記第２絶縁部に貫通して前記第１導体層または前記第２導体層に到達する貫通孔と、
前記貫通孔に充填された伝導体と、
前記第２絶縁部の表裏面であって前記伝導体上に形成され且つ第３絶縁部に被覆された内部導体部と、を有する
ことを特徴とする請求項１または２に記載のフレックスリジット基板。
【請求項４】
前記第１導体層及び前記第２導体層は、前記フレキシブル部の構成領域においてそれぞれパターン配線を備える
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレックスリジット基板。
【請求項５】
フレキシブル部とリジット部とを有するフレックスリジット基板の製造工程において、
可撓性を備える第１絶縁部、並びに前記第１絶縁部の表裏面に第１導体層及び第２導体層を形成して導体付き絶縁体を準備する工程と、
前記導体付き絶縁体の前記第１絶縁部の表面上且つ前記フレキシブル部及び前記リジット部の構成領域にプリプレグからなる第２絶縁部を形成する工程と、
前記第２絶縁部の表面上且つ前記リジット部の構成領域にプリプレグからなる第３絶縁部を形成する工程と、を有する
ことを特徴とするフレックスリジット基板の製造方法。
【請求項６】
前記第３絶縁部を積層する工程後において、
前記第３絶縁部の表裏面上に第３導体層及び第４導体層を形成する工程と、
前記第１絶縁部、前記第２絶縁部及び前記第３絶縁部並びに前記第１導体層、前記第２導体層、前記第３導体層、及び第４導体層を貫通するスルーホールを形成する工程と、を有する
ことを特徴とする請求項５に記載のフレックスリジット基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２絶縁部を積層する工程後において、
前記第２絶縁部を貫通して前記第１導体層または前記第２導体層に到達する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に伝導体を充填する工程と、
前記第２絶縁部の表裏面であって前記伝導体上に内部導体部を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする請求項５または６に記載のフレックスリジット基板の製造方法。
【請求項８】
前記導体付き絶縁体を準備する工程後において、
前記フレキシブル部の構成領域に前記第１導体層及び前記第２導体層のパターン配線処理を施す工程を有する
ことを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のフレックスリジット基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル部及びリジット部からなるフレックスリジット基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、各種の電気・電子機器の小型化、薄型化、軽量化、及び多機能化を図るための研究開発が行われてきている。特に、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラ等の民生品では、多機能化を図りつつも小型化、薄型化、及び軽量化が強く求められている。更には、各製品の大量生産に伴い、当該電気・電子機器の生産効率の向上も要求されている。
【０００３】
電気・電子機器の小型化等を図るために、複数のプリント配線基板をフレキシブル配線基板によって接続することで基板の配置自由度を高める方法が従来から行われてきている。一方、電気・電子機器の生産効率の向上のためには、フレキシブル配線基板とプリント配線基板とを一体に構成することが知られている。
【０００４】
例えば、特許文献１に、フレキシブル部及びリジット部からなるフレックスリジット基板が開示されている。
特許文献１に開示されたフレックスリジット基板においては、フレキシブル部が銅配線回路の表裏面にポリイミドを設けて形成され、リジット部が該フレキシブル部に加えてカバーレイやプリプレグが積層されて形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３１０９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されたフレックスリジット基板においては、ポリイミドや接着剤としてのアクリル樹脂等からリジッド部を構成する複数の絶縁層が形成されている。すなわち、絶縁層に異種材料が多数使用されているため、例えば積層プレス加工によって発生する熱により、各絶縁層の熱膨張度合が異なることで基板全体に歪みが生じる虞がある。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板全体への歪が抑制されて優れた信頼性を備えるフレックスリジット基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明の第１実施態様に係るフレックスリジット基板は、フレキシブル部とリジット部とを有するフレックスリジット基板において、可撓性を備える第１絶縁部、並びに前記第１絶縁部の表裏面に形成された第１導体層及び第２導体層からなる導体付き絶縁体と、前記導体付き絶縁体の前記第１絶縁部の表面上且つ前記フレキシブル部及び前記リジット部の構成領域に積層された第２絶縁部と、前記第２絶縁部の表面上且つ前記リジット部の構成領域に積層された第３絶縁部と、を有し、前記第２絶縁部及び前記第３絶縁部は、プリプレグからなることを特徴とする。
【０００９】
すなわち、本発明のフレックスリジット基板のフレキシブル部及びリジット部の構成領域においては、導体付き絶縁体の第１絶縁部の表面上に第２絶縁部が積層され、更にリジット部においては、その構成領域且つ第２絶縁部の表面上に第３絶縁部が積層され、第２絶縁部及び第３絶縁部はプリプレグから構成されている。このため、フレキシブル部とリジット部とが導体付き絶縁体及び第２絶縁部によって共通部材によって構成され、リジット部の各層に積層させる部材が統一されるため、熱変形等が各層に影響することを防止することができる。特に、第２絶縁部及び第３絶縁部がカバーレイ等のポリイミドと比較して硬質で熱膨張率の低いプリプレグなので、リジット部の剛性を高めつつ積層プレス等の熱が生じる加工による熱変形を抑制することが可能とされる。即ち、リジット部を形成する絶縁層がプリプレグによって統一されることでリジット部の剛性を高めつつ加工性を向上させ、接続信頼性を高めることが可能とされる。
【００１０】
また、導体付き絶縁体に第２絶縁部を形成する工程までをフレキシブル部及びリジット部で共通に行うことができ、リジット部の構成領域にのみ第３絶縁部を形成する工程を追加してフレックスリジット基板を製造することができる。特に、プリプレグからなる第２絶縁部及び第３絶縁部を形成することで、第１導体層及び第２導体層の回路厚みが厚い場合であっても、ボイドを発生させることなく埋め込むことが可能とされる。
【００１１】
本発明の第２実施態様に係るフレックスリジット基板は、上述した第１実施態様において、前記第３絶縁部の第１表面上に形成された第３導体層と、前記第３絶縁部の第２表面上に形成された第４導体層と、前記第１絶縁部、前記第２絶縁部、及び第３絶縁部、並びに前記第１導体層、前記第２導体層、前記第３導体層、及び第４導体層を貫通するスルーホールと、を有することである。
【００１２】
これにより、プリプレグからなる第２絶縁部及び第３絶縁部を有するリジット部は、例えばカバーレイなどの熱膨張率の大きなポリイミド部材と比較して熱による各層の相対位置のずれによるスルーホールの歪みが少なく、第１導体層、第２導体層、第３導体層、及び第４導体層に貫通して設けられたスルーホールとの接続部分の亀裂や断線等による導通不良を抑制することが可能とされる。
【００１３】
本発明の第３実施態様に係るフレックスリジット基板は、上述した第１又は第２実施態様において、前記第２絶縁部に貫通して前記第１導体層または前記第２導体層に到達する貫通孔と、前記貫通孔に充填された伝導体と、前記第２絶縁部の表裏面であって前記伝導体上に形成され且つ第３絶縁部に被覆された内部導体部と、を有することである。
【００１４】
これにより、プリプレグからなる第２絶縁部に貫通して第１導体層または第２導体層に到達する貫通孔に伝導体が充填され、第２絶縁部の表裏面であって伝導体上に形成された内部導体部が第３絶縁部に被覆されることで、プリプレグからなる第２絶縁部は、例えばカバーレイなどの熱膨張率の大きなポリイミド部材と比較して熱による貫通孔の歪みが少なく、第１導体層または第２導体層が伝導体を介して電気的に接続可能に接続する内部導体部との接続部分の亀裂や断線等による導通不良を抑制することが可能とされる。
【００１５】
本発明の第４実施態様に係るフレックスリジット基板は、上述した第１〜第３実施態様のいずれかにおいて、前記第１導体層及び前記第２導体層は、前記フレキシブル部の構成領域においてそれぞれパターン配線を備えることである。
これにより、フレキシブル部においても第１絶縁部の表裏面でパターン配線を備えプリプレグからなる第２絶縁部によって被覆して保護することが可能とされる。
【００１６】
また、上記の目的を達成するため、本発明の第５実施態様に係るフレックスリジット基板の製造方法においては、フレキシブル部とリジット部とを有するフレックスリジット基板の製造工程であって、可撓性を備える第１絶縁部、並びに前記第１絶縁部の表裏面に第１導体層及び第２導体層を形成して導体付き絶縁体を準備する工程と、前記導体付き絶縁体の前記第１絶縁部の表面上且つ前記フレキシブル部及び前記リジット部の構成領域にプリプレグからなる第２絶縁部を形成する工程と、前記第２絶縁部の表面上且つ前記リジット部の構成領域にプリプレグからなる第３絶縁部を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
すなわち、本発明のフレックスリジット基板の製造方法は、導体付き絶縁体の第１絶縁部の表面上に第２絶縁部がリジッド部及びフレキシブル部の構成領域において積層され、更にはリジッド部の構成領域且つ第２絶縁部の表面上第３絶縁部が積層され、第２絶縁部及び第３絶縁部はプリプレグから構成される。このため、フレキシブル部とリジット部とが導体付き絶縁体及び第２絶縁部によって共通部材によって構成され、リジット部の各層に積層させる部材が統一されるため、熱変形等の影響が各層に影響することを防止することができる。特に、第２絶縁部及び第３絶縁部がカバーレイ等のポリイミドと比較して硬質で熱膨張率が低いプリプレグなので、リジット部の剛性を高めつつ積層プレス等の熱が生じる加工による熱変形を抑制することが可能とされる。即ち、リジット部を形成する絶縁層がプリプレグによって統一されることでリジット部の剛性を高めつつ加工性を向上させ、接続信頼性を高めることが可能とされる。
【００１８】
また、導体付き絶縁体に第２絶縁部を形成する工程までをフレキシブル部及びリジット部で共通に行うことができ、リジット部の構成領域にのみ第３絶縁部を形成する工程を追加してフレックスリジット基板を製造することができる。特に、プリプレグからなる第２絶縁部及び第３絶縁部を形成することで、第１導体層及び第２導体層の回路厚みが厚い場合であっても、ボイドを発生させることなく埋め込むことが可能とされる。
【００１９】
本発明の第６実施態様に係るフレックスリジット基板の製造方法は、上述した第５実施態様において、前記第３絶縁部を積層する工程後において、前記第３絶縁部の表裏面上に第３導体層及び第４導体層を形成する工程と、前記第１絶縁部、前記第２絶縁部、及び前記第３絶縁部並びに前記第１導体層、前記第２導体層、前記第３導体層、及び第４導体層を貫通するスルーホールを形成する工程と、を有することである。
【００２０】
これにより、プリプレグからなる第３絶縁部を積層する工程後、第３絶縁部の表裏面上に第３導体層及び第４導体層を形成する工程と、第１絶縁部、第２絶縁部及び第３絶縁部並びに第１導体層、第２導体層、第３導体層、及び第４導体層を貫通するスルーホールを形成する工程と、を有することで、例えばスルーホールを形成するための連通孔を設ける工程がＮＣ加工技術のようなドリルを用いる工程である場合であっても、第２絶縁部及び第３絶縁部が熱膨張率の低いプリプレグからなるので、連通孔を設ける工程によって発生する熱によって穴位置のずれが発生することや、該連通孔の周縁及び周囲の基板の熱変形を抑制することが可能とされる。
【００２１】
本発明の第７実施態様に係るフレックスリジット基板の製造方法は、上述した第５又は６実施態様において、前記第２絶縁部を積層する工程後において、前記第２絶縁部を貫通して前記第１導体層または前記第２導体層に到達する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に伝導体を充填する工程と、前記第２絶縁部の表裏面であって前記伝導体上に内部導体部を形成する工程と、を有することである。
【００２２】
これにより、プリプレグからなる第２絶縁部を積層する工程後、第２絶縁部を貫通して第１導体層または第２導体層に到達する貫通孔を形成する工程と、貫通孔に伝導体を充填する工程と、第２絶縁部の表裏面であって伝導体上に内部導体部を形成する工程と、を有することで、例えば貫通孔を形成する工程がレーザビア加工技術のようなレーザを用いる工程である場合であっても、第２絶縁部が熱膨張率の低いプリプレグを用いて形成されているので、貫通孔を設ける工程によって発生する熱によって穴位置のずれが発生することや、該貫通孔の周縁及び周囲の基板の熱変形を抑制することが可能とされる。
【００２３】
本発明の第８実施態様に係るフレックスリジット基板の製造方法は、上述した第５〜第７実施態様のいずれかにおいて、前記導体付き絶縁体を準備する工程後において、前記フレキシブル部の構成領域に前記第１導体層及び前記第２導体層のパターン配線処理を施す工程を有することである。
これにより、第２絶縁部を形成する工程以降にフレキシブル部に導体層や絶縁部を形成することなくフレキシブル部の表裏面にパターン配線を備えることが可能とされる。
【発明の効果】
【００２４】
基板全体への歪が抑制されて優れた信頼性を備えるフレックスリジット基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施例に係るフレックスリジット基板の断面図である。
【図２】本実施例に係るフレックスリジット基板の製造工程における断面図である。
【図３】図２と同様にして示す本実施例に係るフレックスリジット基板の製造工程における断面図である。
【図４】図２と同様にして示す本実施例に係るフレックスリジット基板の製造工程における断面図である。
【図５】図２と同様にして示す本実施例に係るフレックスリジット基板の製造工程における断面図である。
【図６】図２と同様にして示す本実施例に係るフレックスリジット基板の製造工程における断面図である。
【図７】図２と同様にして示す本実施例に係るフレックスリジット基板の製造工程における断面図である。
【図８】図２と同様にして示す本実施例に係るフレックスリジット基板の製造工程における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について、実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例の説明に用いる図面は、いずれも本発明によるフレックスリジット基板及びその中間体を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、または省略などを行っており、フレックスリジット基板及びその中間体の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例で用いる様々な数値は、一例を示す場合もあり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
【００２７】
＜実施例＞
以下において、本発明の実施例に係るフレックスリジット基板１の構造について、図１を参照して説明する。ここで、図１は、本実施例に係るフレックスリジット基板１の断面図である。
図１に示すように、本発明の実施例に係るフレックスリジット基板１は、フレキシブル部３、第１リジット部（リジット部）５、第２リジット部（リジット部）７で構成されている。積層数が少なく比較的に柔らかい部分がフレキシブル部３を構成し、積層数が多く比較的硬い部分がリジット部を構成している。
【００２８】
即ち、フレキシブル部３は、第１絶縁層（第１絶縁部）１０、第１導体層１２、第２導体層１４、第２絶縁層１６a、及び第３絶縁層１６ｂによって構成されている。ここで、第２絶縁層１６ａと第３絶縁層１６ｂとを総称して、第２絶縁部１６とする。
そして、第１リジット部５及び第２リジット部７は、更にフレキシブル部３に対して、内部導体層４０ａ、４０ｂ（内部導体部４０）、第４絶縁層３０ａ、第５絶縁層３０ｂ、第３導体層３３、及び第４導体層３４が追加された構成を有している。ここで、第４絶縁層３０ａと第５絶縁層３０ｂとを総称して、第３絶縁部３０とする。
【００２９】
以下、フレキシブル部３、第１リジット部５、及び第２リジット部７に関係なく、全体の積層構造を説明する。
第１絶縁層１０は、シート状のポリイミドフィルム部材である。また、第１絶縁層１０の表裏面には、第１導体層１２及び第２導体層１４が積層され、それぞれパターン形成されている。この第１導体層１２及び第２導体層１４は、銅製の回路であり、厚さが８〜２５ミクロン程度となっている。以下、説明の便宜上、第１絶縁層１０、第１導体層１２、及び第２導体層１４によって構成された部分を導体付き絶縁体２０と呼称する。
【００３０】
導体付き絶縁体２０の表裏面は、第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂに被覆されている。第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂは、熱硬化性樹脂であるプリプレグであり、熱硬化処理が施されて完全硬化状態となっている。また、第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂは、第１導体層または第２導体層の第１絶縁層１０に接する面とは反対側の面からの厚さが２０〜１２０ミクロン程度の厚さとなっている。
【００３１】
即ち、フレキシブル部３は、第１絶縁層１０の表裏面に積層された第１導体層１２及び第２導体層１４にパターンが形成されていることで、第１絶縁層１０の表裏面双方に所望の回路が構成されている。また、フレキシブル部３は、第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂによって導体付き絶縁体２０を被覆することで、第１導体層１２及び第２導体層１４であるパターン配線を保護すると共に可撓性を備えるように構成されている。
【００３２】
第１リジット部５においては、フレキシブル部３と共通の導体付き絶縁体２０及び第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂに、第４絶縁層３０ａ、第５絶縁層３０ｂ、第３導体層３３、第４導体層３４が積層されるとともに、これらの部材を貫通するようにスルーホール３６が形成されている。
【００３３】
詳しくは、第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂは、導体付き絶縁体２０を被覆する第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂの表裏面に積層された熱硬化性樹脂であるプリプレグであり、熱硬化処理が施されて完全硬化状態となっている。第３導体層３３及び第４導体層３４は、第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂの第１表面３１及び第２表面３２に、第１導体層１２及び第２導体層１４それぞれに対応する位置に設けられている。スルーホール３６は、導体付き絶縁体２０、第２絶縁層１６a、第２絶縁層１６ｂ、第４絶縁層３０ａ、第５絶縁層３０ｂ、第３導体層３３、及び第４導体層３４に貫通して設けられており、第１導体層１２、第２導体層１４、第３導体層３３、及び第４導体層３４と電気的に接続されている。なお、スルーホール３６の径は、１００ミクロン〜４００ミクロン程度にすることが好ましい。
【００３４】
即ち、第１リジット部５は、フレキシブル部３と共通の部材である導体付き絶縁体２０第２絶縁層１６a、及び第３絶縁層１６ｂに、第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂが更に積層されて構成されているので、フレキシブル部３と一体的に形成されていることになる。
特に、第２絶縁層１６a、第３絶縁層１６ｂ、第４絶縁層３０ａ、及び第５絶縁層３０ｂが、同一の部材であるプリプレグから構成されるため、第１リジット部５の絶縁層を同一の部材で形成して熱変形等が各層ごとに変わることを抑制することができる。これにより、熱膨張による各層の相対的な位置ずれが少なく、換言すれば、スルーホール３６及びスルーホール３６と電気的に接続する第１導体層１２、第２導体層１４、第３導体層３３、及び第４導体層３４との電気的に接続されている部分の歪みが少ないので、信頼性を向上することができる。故に、スルーホール３６の径は、１００ミクロン〜４００ミクロン程度に小径化することができる。
【００３５】
第２リジット部７は、導体付き絶縁体２０、第２絶縁層１６a、第３絶縁層１６ｂ、第４絶縁層３０ａ、第５絶縁層３０ｂ、第３導体層３３、第４導体層３４、内部導体層４０ａ、４０ｂ、及び伝導体４２によって構成されている。即ち、第１リジット部５との違いは、スルーホール３６に代わり、内部導体層４０ａ、４０ｂ及び伝導体４２が設けられている点にある。ここでは、第１リジット部５との共通点である導体付き絶縁体２０、第２絶縁層１６a、第３絶縁層１６ｂ、第４絶縁層３０ａ、第５絶縁層３０ｂ、第３導体層３３、及び第４導体層３４についての構成の説明は省略する。
【００３６】
内部導体層４０ａ、４０ｂは、第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂの表裏面に設けられており、それぞれパターン配線が備えられている。伝導体４２は、第１導体層１２と内部導体層４０ａとを電気的に接続し、第２導体層１４と内部導体層４０ｂとを電気的に接続するように、第２絶縁層１６a、１６ｂを貫通するビアホール５０に充填されている所謂メッキである。なお、ビアホール５０の径は、１００ミクロン〜４００ミクロン程度にすることが好ましい。
【００３７】
即ち、第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂがプリプレグであることにより、カバーレイ等のポリイミド部材と比較して熱膨張率が低く、換言すれば、第１導体層１２、第２導体層１４、及び内部導体層４０ａ、４０ｂとビアホール５０に充填された伝導体４２との接続部分の歪みが少なく、該接続部分の信頼性を向上することができる。また、第４絶縁層３０ａ及び第３絶縁層３０ｂもプリプレグから構成されているため、第４絶縁層３０ａ及び第３絶縁層３０ｂの歪みによる影響も少なく、該接続部分の信頼性を更に向上することができる。故に、ビアホール５０の径は、１００ミクロン〜４００ミクロン程度に小径化することができる。
【００３８】
次に、本発明の実施例に係るフレックスリジット基板１の製造方法について、図１〜図８を参照して説明する。ここで、図２〜図８は、本実施例に係るフレックスリジット基板１の製造工程における断面図を示している。
まず、第１絶縁層１０の表裏面に形成された第１導体層１２及び第２導体層１４からなる導体付き絶縁体２０を準備する。その後、公知の成膜技術及びエッジング技術により、第１導体層１２及び第２導体層１４にパターニングを施す（図２）。このとき、第１導体層１２及び第２導体層１４の厚さは、８〜２５ミクロン程度にすることが好ましい。
【００３９】
次に、導体付き絶縁体２０の表裏面に第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂの材料であるプリプレグを配置する（図３）。その後、加圧、加熱処理を施し、導体付き絶縁体２０と第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂとを密着させて第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂの材料であるプリプレグを熱硬化する。即ち、この工程後に第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂが積層される部分が第１リジット部５及び第２リジット部７の構成領域を形成するとき、第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂが完全硬化したプリプレグであることにより、第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂの歪みが小さくなるため、第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂを積層する際の位置ずれの発生を抑制することができる。
【００４０】
次に、第２リジット部７の構成領域の第１導体層１２及び第２導体層１４に対応する第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂにレーザビア加工によって第１導体層１２及び第２導体層１４に到達する貫通孔であるビアホール５０を形成する（図４）。なお、ビアホール５０の径は、１００ミクロン〜４００ミクロンにすることが好ましい。このとき、第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂが熱膨張率の低いプリプレグであることにより、ビアホール５０を開孔するときにレーザビア加工によってビアホール５０を開孔することができる。故に、ビアホール５０の径は、１００ミクロン〜４００ミクロンと小径にすることができる。
【００４１】
次に、ビアホール５０にめっき技術またはその他の成膜技術を用いて伝導体４２を充填する。その後、内部導体層４０ａ、４０ｂを伝導体４２と電気的に接続可能となるように形成する（図５）。具体的には、第２絶縁層１６ａ及び第３絶縁層１６ｂのそれぞれの表面上に銅を成膜し、成膜した銅膜に対して公知のフォトレジスト技術によるマスク形成及びエッチング処理を施して当該銅膜にパターニング処理を施し、所望の配線パターンを備える内部導体層４０ａ、４０ｂを形成する。ここで、第１導体層１２及び第２導体層１４に到達する貫通孔であるビアホール５０に伝導体４２を充填して内部導体層４０ａ、４０ｂを伝導体４２と電気的に接続可能となるように配置することで、第１導体層１２及び第２導体層１４が、伝導体４２を介して内部導体層４０ａ、４０ｂと電気的に接続可能となる。
【００４２】
次に、内部導体層４０ａ、４０ｂを被覆するように第１リジット部５及び第２リジット部７の構成領域の第２絶縁層１６a及び第３絶縁層１６ｂの表裏面に第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂの材料であるプリプレグを配置する（図６）。その後、加圧、加熱処理を施し、内部導体層４０ａ、４０ｂ、第２絶縁層１６a、及び第３絶縁層１６ｂに対して、第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂの材料であるプリプレグとを密着させ且つ熱硬化させて第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂを形成する。このとき、第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂの材料であるプリプレグを積層した領域は、プリプレグが硬化することで剛性が高くなり、第１リジット部５及び第２リジット部７の構成領域となる。即ち、この工程では、第４絶縁層３０ａ及び第５絶縁層３０ｂの材料であるプリプレグを積層するか否かにより、フレキシブル部３の構成領域または第１リジット部５及び第２リジット部７の構成領域を選択することができる。
【００４３】
次に、第３導体層３３及び第４導体層３４を第４絶縁層３０ａの第１表面３１、及び第５絶縁層３０ｂの第２表面３２にそれぞれ形成する。その後、公知のフォトレジスト技術によるマスク形成及びエッジング技術により、第３導体層３３及び第４導体層３４にパターニングを施す（図７）。
【００４４】
次に、第１絶縁層１０、第１導体層１２、第２導体層１４、第２絶縁層１６a、及び第３絶縁層１６ｂ、第４絶縁層３０ａ、第５絶縁層３０ｂ、第３導体層３３、及び第４導体層３４をすべて貫通して連通する連通孔３６ａをドリル加工であるＮＣ加工技術等によって設ける（図８）。このとき、第２絶縁層１６a、第３絶縁層１６ｂ、第４絶縁層３０ａ、及び第５絶縁層３０ｂが同一部材であるプリプレグであることによって、ドリル加工であるＮＣ加工技術を用いて連通孔３６ａを設けるようにしても、ＮＣ加工技術による摩擦熱によって熱変形等して各層の相対的な位置ずれが起きることを抑制することができるので穴位置のずれ等が発生することを抑制することや、連通孔３６ａ周縁及び周囲の基板の熱変形を抑制することができる。
【００４５】
その後、例えば電界めっき法等によって連通孔３６ａにめっきを充填または連通孔３６ａの周縁にめっきの薄膜を形成することで、第１導体層１２、第２導体層１４、第３導体層３３、及び第４導体層３４を電気的に接続して本発明の実施例に係るフレックスリジット基板１が完成する（図１）。
【００４６】
以上のように、本発明に係るフレックスリジット基板１のフレキシブル部３、第１リジット部５、及び第２リジット部７の構成領域においては、導体付き絶縁体２０の第１絶縁層１０の表面上に第２絶縁部１６が積層され、更に第１リジット部５及び第２リジット部７においては、第２絶縁部１６の表面上且つ構成領域に第３絶縁部３０が積層され、第２絶縁部１６及び第３絶縁部３０は、プリプレグから構成されている。このため、フレキシブル部３、第１リジット部５、及び第２リジット部７を導体付き絶縁体２０及び第２絶縁部１６を共通部材によって構成することでフレキシブル部３、第１リジット部５、及び第２リジット部７の各絶縁層に積層される部材が統一されるように形成することができる。特に、第２絶縁部１６及び第３絶縁部３０がカバーレイ等のポリイミド部材と比較して硬質で熱膨張率の低いプリプレグなので、第１リジット部５及び第２リジット部７の剛性を高めつつ、積層プレス等の熱が生じる加工による熱変形を抑制することができる。即ち、リジット部を形成する絶縁層がプリプレグによって統一されることでリジット部の剛性を高めつつ加工性を向上させ、ひいては接続信頼性を高めることができる。
【００４７】
以上で本発明に係るフレックスリジット基板及びその製造方法の説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、本実施形態では、第１リジット部５及び第２リジット部７に第１導体層１２、第２導体層１４、第３導体層３３、第４導体層３４、及び内部導体層４０ａ、４０ｂを有するようにして導体層を６層設けるようにしたが、５層以下または７層以上設けるようにしてもよい。
【００４８】
また、本実施形態では、第２絶縁層１６a、第３絶縁層１６ｂ、第４絶縁層３０ａ、及び第５絶縁層３０ｂをなすプリプレグは、各絶縁層において繊維の濃度を変えて調整するようにしてもよい。更に第２絶縁層１６ａ及び第４絶縁層３０ａを一体的に形成するとともに、第３絶縁層１６ｂ及び第５絶縁層３０ｂを一体的に形成し、フレキシブル部３を構成する領域において、一体的に形成された各絶縁層を削り出すことにより、可撓性を備えるフレキシブル部３を形成してもよい。
【００４９】
また、本実施形態では、第１リジット部５及び第２リジット部７は、それぞれにスルーホール３６及びビアホール５０を設けるようにしたが、スルーホール３６及びビアホール５０を組み合わせるようにしてそれぞれ形成してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１  フレックスリジット基板
３  フレキシブル部
５  第１リジット部（リジット部）
７  第２リジット部（リジット部）
１０  第１絶縁層（第１絶縁部）
１２  第１導体層
１４  第２導体層
１６  第２絶縁部
１６ａ  第３絶縁層
１６ｂ  第３絶縁層
２０  導体付き絶縁体
３０  第３絶縁部
３０ａ  第４絶縁層
３０ｂ  第５絶縁層
３１  第１表面
３２  第２表面
３３  第３導体層
３４  第４導体層
３６  スルーホール
３６ａ  連通孔
４０  内部導体部
４０ａ、４０ｂ  内部導体層
４２  伝導体
５０  ビアホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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