(57)【要約】【課題】ファンユニットの交換等の作業を行う際に電子機器の冷却性能の低下を抑える。【解決手段】サーバ１０は、内部にＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０等の電子部品が搭載された筐体１１と、筐体１１内に配置され、第１の方向Ｍ１１に沿って脱着可能とされた第１のファンユニット８１と、筐体１１内に配置され、第１の方向Ｍ１１とは異なる第２の方向Ｍ１２に脱着可能とされた第２のファンユニット８２と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子部品が搭載された筐体と、
前記筐体内に配置され、第１の方向に沿って脱着可能とされた第１のファンユニットと、
前記筐体内に配置され、前記第１の方向とは異なる第２の方向に脱着可能とされた第２のファンユニットと、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１のファンユニットと、前記第２のファンユニットとは、独立して前記筐体に脱着可能である、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１のファンユニットは、前記第２のファンユニットの脱着と干渉しない位置に配置され、
前記第２のファンユニットは、前記第１のファンユニットの脱着と干渉しない位置に配置されている、
請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１のファンユニットは、前記筐体内において前記第１の方向とは異なる方向に沿って複数が並んで設けられ、
前記第２のファンユニットは、第１のファンユニットに対して、前記第１のファンユニットの並ぶ方向とは異なる方向に位置している、
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２のファンユニットは、前記第１のファンユニットに対し、前記筐体の底板側に設けられている、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
第２のファンユニットは、複数のファンを備えるとともに、前記複数のファンを一括で挿抜可能である、
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２のファンユニットは、前記筐体の幅方向両側に配置されている、
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１のファンユニットは、前記第２のファンユニットよりも、送風能力が大きい、
請求項１から７のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１のファンユニット及び前記第２のファンユニットは、前記筐体に収容された複数の前記電子部品に向けて送風するよう設けられ、
前記第１のファンユニットは、複数の前記電子部品のうち、発熱量の大きい第１の電子部品に対応する位置に設けられ、
前記第２のファンユニットは、複数の前記電子部品のうち、前記第１の電子部品よりも発熱量の小さい第２の電子部品に対応する位置に設けられている、
請求項１から８のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の電子機器におけるファンユニットの交換方法であって、
前記第１のファンユニットおよび前記第２のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程と、
前記第１のファンユニットおよび前記第２のファンユニットの一方を脱着する工程と、
を備える電子機器におけるファンユニットの交換方法。
【請求項１１】
前記第１のファンユニットおよび前記第２のファンユニットの一方は、予め設定された制限時間内に脱着される、
請求項１０に記載の電子機器におけるファンユニットの交換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、電子機器におけるファンユニットの交換方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子回路パッケージが設けられたハウジングに、冷却風を流すファンを備える構成が開示されている。この構成において、ファンは、上下２段に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０４０６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１は、複数のファンは、それぞれ独立して挿抜可能である。しかし、これら複数のファンは、一方向に挿抜するものである。したがって、ファンの配置構成によっては、複数のファンのうちのいずれか一つを挿抜する際に、他のファンや他の部品が妨げになる場合がある。したがって、ファンの交換作業中、交換対象のファン以外の他のファンも作動を停止しなければならない。その結果、ファンによる電子機器の冷却性能が低くなってしまう。
【０００５】
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、ファンユニットの交換等の作業を行う際に電子機器の冷却性能の低下を抑えることのできる電子機器、電子機器におけるファンユニットの交換方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、内部に電子部品が搭載された筐体と、前記筐体内に配置され、第１の方向に沿って脱着可能とされた第１のファンユニットと、前記筐体内に配置され、前記第１の方向とは異なる第２の方向に脱着可能とされた第２のファンユニットと、を備える。
【０００７】
本発明の電子機器におけるファンユニットの交換方法は、上記したような電子機器におけるファンユニットの交換方法であって、前記第１のファンユニットおよび前記第２のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程と、前記第１のファンユニットおよび前記第２のファンユニットの一方を脱着する工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器、電子機器におけるファンユニットの交換方法では、ファンユニットの交換等の作業を行う際に電子機器の冷却性能の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
【図２】本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法の最小構成を示す図である。
【図３】本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。
【図４】本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。
【図５】本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。
【図６】本実施形態によるサーバにおいて、第１のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。
【図７】本実施形態によるサーバにおいて、第２のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。
【図８】本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
【００１１】
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器１は、筐体２と、第１のファンユニット３と、第２のファンユニット４と、を少なくとも備えていればよい。
筐体２は、内部に電子部品５が搭載される。
第１のファンユニット３は、筐体２内に配置される。第１のファンユニット３は、第１の方向Ｍ１に沿って脱着可能とされる。
第２のファンユニット４は、筐体２内に配置される。第２のファンユニット４は、第１の方向Ｍ１とは異なる第２の方向Ｍ２に脱着可能とされる。
【００１２】
この電子機器１は、第１のファンユニット３は、第１の方向Ｍ１に脱着される。また、第２のファンユニット４は、第１の方向Ｍ１とは異なる第２の方向Ｍ２に脱着される。これにより、第１のファンユニット３と、第２のファンユニット４とを、独立して挿抜することができる。したがって、第１のファンユニット３を脱着する際、第２のファンユニット４を停止させる必要がない。また、第２のファンユニット４を脱着する際、第１のファンユニット３に干渉するのを避けることができる。したがって、第２のファンユニット４を脱着する際、第１のファンユニット３を停止させる必要がない。
その結果、第１のファンユニット３、第２のファンユニット４の交換等の作業を行う際に、電子機器１の冷却性能の低下を抑えることができる。
【００１３】
［第２の実施形態］
図２は、本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器におけるファンユニットの交換方法は、第１のファンユニットおよび第２のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程Ｓ１と、第１のファンユニットおよび第２のファンユニットの一方を脱着する工程Ｓ２と、を少なくとも備えていればよい。
第１のファンユニットは、電子機器から、第１の方向に沿って脱着される。第２のファンユニットは、電子機器から、第１の方向とは異なる第２の方向に脱着される。
【００１４】
この電子機器におけるファンユニットの交換方法は、第１のファンユニットを脱着する際には、第１のファンユニットのみの作動を停止させる。また、第２のファンユニットを脱着する際には、第２のファンユニットのみの作動を停止させる。その結果、第１のファンユニット、第２のファンユニットの交換等の作業を行う際に、電子機器の冷却性能の低下を抑えることができる。
【００１５】
［第３の実施形態］
図３は、本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。図４は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。図５は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。図６は、本実施形態によるサーバにおいて、第１のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。図７は、本実施形態によるサーバにおいて、第２のファンユニットを脱着する状態を示す斜視図である。
図３に示すように、サーバ（電子機器）１０は、筐体１１と、基板（電子部品）５０と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）モジュール（電子部品、第１の電子部品）２０と、制御モジュール（電子部品）３０と、カードモジュール（電子部品）４０と、サブモジュール（電子部品）７０と、ファン部８０と、を備える。
【００１６】
筐体１１は、中空箱状で、内部に、基板５０、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、カードモジュール４０、およびファン部８０を収容する。筐体１１は、図示しないサーバラックに収容される。
【００１７】
図３〜図５に示すように、基板５０は、メイン基板（電子部品、第２の電子部品）５１と、ＣＰＵ接続基板５２と、カード接続基板５３と、を備える。
【００１８】
図４、図５に示すように、メイン基板５１は、平板状で、筐体１１の底板１１ｃ上に沿って配置される。メイン基板５１は、ＣＰＵモジュール２０および制御モジュール３０を搭載する。メイン基板５１は、その上面に、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０のそれぞれを、脱着可能に接続するコネクタ５４を備える。
本実施形態において、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０は、それぞれ４個ずつが設けられる。ＣＰＵモジュール２０と制御モジュール３０とは、筐体１１の幅方向Ｄ２に互いに隣り合って配置される。
【００１９】
ＣＰＵ接続基板５２は、メイン基板５１の上面に対し、上下方向Ｄ３に間隔をあけて位置する。ＣＰＵ接続基板５２は、メイン基板５１と平行に配置される。ＣＰＵ接続基板５２は、筐体１１の前後方向Ｄ１における長さが、メイン基板５１よりも小さい。ＣＰＵ接続基板５２は、筐体１１の幅方向Ｄ２に延びている。
ＣＰＵ接続基板５２は、幅方向Ｄ２に並ぶ複数のＣＰＵモジュール２０同士を電気的に接続する。このため、ＣＰＵ接続基板５２は、その上面に、各ＣＰＵモジュール２０が脱着可能に接続されるコネクタ５５を備える。ＣＰＵモジュール２０は、コネクタ５５に対し、上下方向Ｄ３に挿抜される。
【００２０】
カード接続基板５３は、メイン基板５１と平行に配置される。カード接続基板５３は、メイン基板５１およびＣＰＵ接続基板５２に対し、メイン基板５１の表面に沿った前後方向Ｄ１の後方にずれている。カード接続基板５３は、ＣＰＵ接続基板５２よりも、上下方向Ｄ３におけるメイン基板５１との間隔が大きく配置される。
カード接続基板５３は、幅方向Ｄ２に並ぶ複数のＣＰＵモジュール２０に接続される。このため、カード接続基板５３は、その上面に、各ＣＰＵモジュール２０が脱着可能に接続されるコネクタ５６（図３参照）を備える。ＣＰＵモジュール２０は、コネクタ５６に対し、上下方向Ｄ３に挿抜される。
【００２１】
また、カード接続基板５３は、その上面に、カードモジュール４０、およびサブモジュール７０が搭載される。このため、カード接続基板５３は、その上面に、カードモジュール４０が脱着可能に接続されるカードスロット５７と、サブモジュール７０が脱着可能に接続されるカードスロット５８と、を備える。
【００２２】
ＣＰＵモジュール２０は、モジュール基板２１と、ＣＰＵ（発熱性部品）２２と、メモリ２３と、カバー２４と、を備える。
【００２３】
モジュール基板２１は、略長方形状の板状をなしている。モジュール基板２１は、メイン基板５１上に、メイン基板５１の上面に直交して配置される。モジュール基板２１は、メイン基板５１のコネクタ５４に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。これにより、ＣＰＵモジュール２０は、メイン基板５１に上下方向Ｄ３に挿抜される。
【００２４】
ＣＰＵ２２は、モジュール基板２１の長手方向及び短手方向の中央部に配置される。
メモリ２３は、ＣＰＵ２２の上下方向Ｄ３両側に、それぞれ複数枚ずつ配置される。
カバー２４は、ＣＰＵ２２およびメモリ２３を覆う。カバー２４は、前後方向Ｄ１の両側に開口する開口部（図示無し）を有している。これにより、後述するファン部８０で発生される冷却風は、開口部（図示無し）からカバー２４内を通り、ＣＰＵ２２やメモリ２３を冷却する。
【００２５】
制御モジュール３０は、制御基板３１と、カバー３２と、を備える。
制御基板３１は、略長方形状の板状をなしている。制御基板３１は、その表面に、図示しない電子部品を備える。制御基板３１は、メイン基板５１のコネクタ５４に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。これにより、制御モジュール３０は、メイン基板５１に上下方向Ｄ３に挿抜される。
【００２６】
カバー３２は、制御基板３１に実装された電子部品を覆う。カバー３２は、前後方向Ｄ１の両側に開口する開口部（図示無し）を有している。これにより、後述するファン部８０で発生される冷却風は、開口部（図示無し）からカバー３２内を通り、制御基板３１に実装された電子部品を冷却する。
【００２７】
カードモジュール４０は、カード基板４１と、カード基板４１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、カバー４２と、を備える。カードモジュール４０は、例えば、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）カード等の拡張カードを構成する。
カード基板４１は、略長方形状の板状をなしている。カード基板４１は、カード接続基板５３のカードスロット５７に、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。これにより、カードモジュール４０は、カード接続基板５３に上下方向Ｄ３に挿抜される。
カバー４２は、直方体状をなし、カード基板４１に実装された電子部品を覆う。
【００２８】
サブモジュール７０は、サブ基板７１と、サブ基板７１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、カバー７２と、を備える。
サブ基板７１は、略長方形状の板状をなしている。サブ基板７１は、カード接続基板５３上に、カード接続基板５３の上面に直交して配置される。サブ基板７１は、カード接続基板５３のカードスロット５８に、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。これにより、サブモジュール７０は、カード接続基板５３に上下方向Ｄ３に挿抜される。
カバー７２は、直方体状をなし、サブ基板７１に実装された電子部品を覆う。
【００２９】
上記したようなサーバ１０において、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０、サブモジュール７０は、合計４組が配置されている。合計４組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、幅方向Ｄ２において、２組ずつが左右対称に配置されている。
ＣＰＵモジュール２０および制御モジュール３０は、メイン基板５１（基板５０）上で、前後方向Ｄ１の最前部に位置している。
カードモジュール４０、サブモジュール７０は、基板５０上で、前後方向Ｄ１の最後部に位置している。
【００３０】
図３〜図５に示すように、ファン部８０は、筐体１１内において、前後方向Ｄ１の前部に配置されている。ファン部８０は、筐体１１内に配置された電子部品（基板５０、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、カードモジュール４０）に対し、前後方向Ｄ１の前方に位置している。ファン部８０は、基板５０（メイン基板５１、ＣＰＵ接続基板５２、カード接続基板５３）の表面に沿って、前後方向Ｄ１に冷却風を送る。
【００３１】
ファン部８０は、第１のファンユニット８１と、第２のファンユニット８２とを備える。
【００３２】
第１のファンユニット８１は、ケース８１ｃと、ファン８１ｆと、モータ（図示無し）と、を有する。本実施形態において、第１のファンユニット８１は、ケース８１ｃ内に、幅方向Ｄ２に並んで配置された２つのファン８１ｆを有する。
ケース８１ｃは、中空箱状をなしている。ケース８１ｃは、幅方向Ｄ２に長い横長の直方体状である。ケース８１ｃは、前後方向Ｄ１の両側に、ファン８１ｆに対向する位置に形成された開口部８１ａを有する。
ファン８１ｆは、ケース８１ｃ内に収容される。ファン８１ｆは、ケース８１ｃ内に設けられたモータ（図示無し）によって駆動される。ファン８１ｆは、筐体１１の前端部１１ｆ側から後端部１１ｒ側に向かって流れる冷却風を生成する。
【００３３】
第１のファンユニット８１は、筐体１１内において、上下方向Ｄ３の一方側の上方に配置される。第１のファンユニット８１は、上下方向Ｄ３において、ＣＰＵモジュール２０のＣＰＵ２２に向けて送風するように設けられる。
第１のファンユニット８１は、幅方向Ｄ２に、二つが並べて配置される。これにより、第１のファンユニット８１の二つのファン８１ｆは、各ＣＰＵモジュール２０に対して前後方向Ｄ１の前方に位置している。
また、第１のファンユニット８１は、前後方向Ｄ１に二つが並べて配置される。これにより、各ＣＰＵモジュール２０の前方には、二つのファン８１ｆが直列に配置される。
【００３４】
図４に示すように、各第１のファンユニット８１は、ファン接続基板８３に脱着可能に接続される。ファン接続基板８３は、筐体１１の幅方向Ｄ２の両側にそれぞれ設けられる。各ファン接続基板８３は、メイン基板５１の上面に対し、上下方向Ｄ３に間隔をあけて位置する。ファン接続基板８３は、メイン基板５１と平行に配置される。ファン接続基板８３は、メイン基板５１の前端部に、基板支持部材８４を介して支持される。
ファン接続基板８３は、その上面に、第１のファンユニット８１を脱着可能に接続するコネクタ８５を備える。第１のファンユニット８１は、ファン接続基板８３のコネクタ８５に対し、上下方向Ｄ３に挿抜される。すなわち、図６に示すように、第１のファンユニット８１は、筐体１１に対し、上下方向Ｄ３に沿った第１の方向Ｍ１１に挿抜可能である。具体的には、第１のファンユニット８１は、コネクタ８５から上下方向Ｄ３の上方に向かって抜くことで、ファン接続基板８３から取り外される。また、第１のファンユニット８１は、コネクタ８５に対して上下方向Ｄ３の下方に向かって差し込むことで、ファン接続基板８３に装着される。
第１のファンユニット８１は、筐体１１内において、筐体１１に対する挿抜方向である第１の方向Ｍ１１とは異なる方向（前後方向Ｄ１、幅方向Ｄ２）に沿って、複数が並んで設けられている。
【００３５】
図３〜図５に示すように、第２のファンユニット８２は、ケース８２ｃと、ファン８２ｆと、モータ（図示無し）と、を有する。本実施形態において、第２のファンユニット８２は、ケース８２ｃ内に、前後方向Ｄ１に並んで配置された２つのファン８２ｆを有する。
ケース８２ｃは、中空箱状をなしている。ケース８２ｃは、前後方向Ｄ１に長い縦長の直方体状である。ケース８２ｃは、前後方向Ｄ１の両側に、ファン８２ｆに対向する位置に形成された開口部８２ａを有する。
ファン８２ｆは、ケース８２ｃ内に、前後方向Ｄ１に２つが同軸上に並んで収容される。前後方向Ｄ１に並んだ２つのファン８２ｆは、ケース８２ｃ内に設けられた１つのモータ（図示無し）によって駆動される。すなわち、第２のファンユニット８２は、２つのファン８２ｆを直列に備える軸流ファンである。第２のファンユニット８２は、筐体１１の前端部１１ｆ側から後端部１１ｒ側に向かう前後方向Ｄ１に流れる冷却風を生成する。
このような第２のファンユニット８２は、複数備えたファン８２ｆを一括で挿抜可能である。
【００３６】
第２のファンユニット８２は、筐体１１内において、筐体１１の底板１１ｃ側に配置される。第２のファンユニット８２は、第１のファンユニット８１に対し、上下方向Ｄ３の下方に配置される。第２のファンユニット８２は、第１のファンユニット８１に対し、上下方向Ｄ３に積み重ねるように配置される。すなわち、第２のファンユニット８２は、第１のファンユニット８１に対して、第１のファンユニット８１の並ぶ方向（前後方向Ｄ１、幅方向Ｄ２）とは異なる方向（上下方向Ｄ３）に位置している。
また、第２のファンユニット８２は、筐体１１内において、幅方向Ｄ２の両端部に配置される。なお、第２のファンユニット８２は、筐体１１内において、幅方向Ｄ２における設置位置は、両端部に限らない。例えば、第２のファンユニット８２は、幅方向Ｄ２の中央部に設けてもよいし、幅方向Ｄ２の全領域に設けてもよい。
【００３７】
図４に示すように、各第２のファンユニット８２は、ファンコネクタ８６に脱着可能に接続される。ファンコネクタ８６は、筐体１１の幅方向Ｄ２の両側にそれぞれ設けられる。各ファンコネクタ８６は、メイン基板５１の上面の前端部に位置する。
ファンコネクタ８６は、その前面に、第２のファンユニット８２が脱着可能に接続される。すなわち、図７に示すように、第２のファンユニット８２は、筐体１１に対し、前後方向Ｄ１に沿った第２の方向Ｍ１２に挿抜可能である。具体的には、第２のファンユニット８２は、ファンコネクタ８６から前後方向Ｄ１の前方に向かって抜くことで、ファンコネクタ８６から取り外される。また、第２のファンユニット８２は、ファンコネクタ８６に対して前後方向Ｄ１の後方に向かって差し込むことで、ファンコネクタ８６に装着される。
【００３８】
このようにして、第１のファンユニット８１は、第１の方向Ｍ１１（上下方向）に沿って脱着可能とされる。第２のファンユニット８２は、第１の方向Ｍ１１とは異なる第２の方向Ｍ１２（前後方向Ｄ１）に脱着可能とされる。
第１のファンユニット８１は、第２のファンユニット８２の上方に配置されて、上下方向Ｄ３の上方に向かってに脱着される。したがって、第２のファンユニット８２は、第１のファンユニット８１の脱着経路からずれ、第１のファンユニット８１の脱着に干渉しない位置に配置されている。
第２のファンユニット８２は、第１のファンユニット８１の下方に配置されて、前後方向Ｄ１の前方に向かって脱着される。したがって、第１のファンユニット８１は、第２のファンユニット８２の脱着経路からずれ、第２のファンユニット８２の脱着に干渉しない位置に配置されている。
また、第１のファンユニット８１と、第２のファンユニット８２とは、独立して筐体１１に脱着可能である。
【００３９】
また、第１のファンユニット８１は、第２のファンユニット８２よりも、送風能力が大きい。具体的には、第１のファンユニット８１のファン８１ｆの径は、第２のファンユニット８２のファン８２ｆの径よりも大きい。
第１のファンユニット８１は、筐体１１に収容された複数の電子部品のうち、発熱量が大きいＣＰＵ２２を有するＣＰＵモジュール２０に対応する位置に設けられる。第２のファンユニット８２は、複数の電子部品のうち、ＣＰＵ２２を有するＣＰＵモジュール２０よりも発熱量の小さい、メイン基板５１に対応する位置に設けられている。
【００４０】
次に、上記したようなサーバ１０におけるファンユニットの交換方法について説明する。
図８は、本実施形態による電子機器におけるファンユニットの交換方法を示すフローチャートである。
この図が示すように、サーバ１０においてファンユニットの交換方法は、ファンユニット停止工程Ｓ１１と、ファン脱着工程Ｓ１２と、を備える。
制御モジュール３０は、第１のファンユニット８１および第２のファンユニット８２のそれぞれから出力されるファン回転数信号を監視する。制御モジュール３０は、複数の第１のファンユニット８１および第２のファンユニット８２のうちのいずれかにおいて、ファン回転数が予め定めた基準値を下回った場合、アラーム情報等を出力する。サーバ１０の管理者は、アラーム情報を認識したら、交換対象となる第１のファンユニット８１や第２のファンユニット８２を用意する。
【００４１】
この後、ファンユニット停止工程Ｓ１１を実施する。ファンユニット停止工程Ｓ１１は、第１のファンユニット８１および第２のファンユニット８２のうち、交換すべき一方のみの作動を停止させる。
例えば、第１のファンユニット８１を交換する場合、第１のファンユニット８１のみを停止させる。すなわち、第２のファンユニット８２は、作動を継続させる。また、複数の第１のファンユニット８１のうち、交換対象となる第１のファンユニット８１のみの作動を停止させる。すなわち、複数の第１のファンユニット８１のうち、交換対象以外の第１のファンユニット８１は、作動を継続させる。
また、第２のファンユニット８２を交換する場合、第２のファンユニット８２のみを停止させる。すなわち、第１のファンユニット８１は、作動を継続させる。また、複数の第２のファンユニット８２のうち、交換対象となる第２のファンユニット８２のみの作動を停止させる。すなわち、複数の第２のファンユニット８２のうち、交換対象以外の第２のファンユニット８２は、作動を継続させる。
【００４２】
次いで、ファン脱着工程Ｓ１２を実施する。
ファン脱着工程Ｓ１２では、第１のファンユニット８１および第２のファンユニット８２のうち、交換対象となる一方を脱着する。
具体的には、図６に示すように、第１のファンユニット８１を交換する場合、第１のファンユニット８１を、第１の方向Ｍ１１（上下方向Ｄ３）の上方に引き抜く。これにより、第１のファンユニット８１が筐体１１から取り外される。次いで、新たな第１のファンユニット８１を、筐体１１の上方から、第１の方向Ｍ１１（上下方向Ｄ３）の下方に向かって筐体１１に組み付ける。
また、図７に示すように、第２のファンユニット８２を交換する場合、第２のファンユニット８２を、筐体１１から第２の方向Ｍ１２（前後方向Ｄ１）の前方に引き抜く。これにより、第２のファンユニット８２が筐体１１から取り外される。次いで、新たな第２のファンユニット８２を、筐体１１の前方から、第２の方向Ｍ１２（前後方向Ｄ１）の後方に向かって筐体１１に組み付ける。
【００４３】
上記ファン脱着工程Ｓ１２で、第１のファンユニット８１または第２のファンユニット８２を脱着するときには、予め設定された制限時間内に、筐体１１に対する脱着を完了させるのが好ましい。
【００４４】
このようなサーバ１０では、第１の方向Ｍ１１に沿って脱着可能とされた第１のファンユニット８１と、第１の方向Ｍ１１とは異なる第２の方向Ｍ１２に脱着可能とされた第２のファンユニット８２と、を備える。これにより、第１のファンユニット８１を脱着する際、第２のファンユニット８２に干渉するのを避けることができる。したがって、第１のファンユニット８１を脱着する際、第２のファンユニット８２を停止させる必要がない。また、第２のファンユニット８２を脱着する際、第１のファンユニット８１に干渉するのを避けることができる。したがって、第２のファンユニット８２を脱着する際、第１のファンユニット８１を停止させる必要がない。
その結果、第１のファンユニット８１、第２のファンユニット８２の交換等の作業を行う際に、サーバ１０の冷却性能の低下を抑えることができる。
【００４５】
このようなサーバ１０では、第１のファンユニット８１は、第２のファンユニット８２の脱着経路からずれた位置に配置され、第２のファンユニット８２は、第１のファンユニット８１の脱着経路からずれた位置に配置されている。これにより、第１のファンユニット８１を脱着する際には、第２のファンユニット８２が干渉しない。また、第２のファンユニット８２を脱着する際には、第１のファンユニット８１が干渉しない。したがって、第１のファンユニット８１、第２のファンユニット８２の交換作業を円滑に行うことができる。
【００４６】
このようなサーバ１０では、第１のファンユニット８１は、筐体１１内において第１の方向Ｍ１１とは異なる前後方向Ｄ１および幅方向Ｄ２に沿って複数が並んで設けられる。また、第２のファンユニット８２は、第１のファンユニット８１に対して、第１のファンユニット８１の並ぶ方向（前後方向Ｄ１、幅方向Ｄ２）とは異なる上下方向Ｄ３に位置している。このような第２のファンユニット８２を、第２の方向Ｍ１２（前後方向Ｄ１）に脱着するので、第２のファンユニット８２の脱着の際に、第１のファンユニット８１が干渉することがない。したがって、第２のファンユニット８２の交換作業を円滑に行うことができる。
【００４７】
このようなサーバ１０では、第２のファンユニット８２は、第１のファンユニット８１に対し、筐体１１の底板１１ｃ側に設けられている。これにより、第２のファンユニット８２により、底板１１ｃ側のメイン基板５１上の電子部品を効果的に冷却することができる。
【００４８】
このようなサーバ１０では、第２のファンユニット８２は、複数のファン８２ｆを備えるとともに、複数のファン８２ｆを一括で挿抜可能である。これにより、複数のファン８２ｆをまとめて交換することができ、第２のファンユニット８２の交換作業を効率的に行うことができる。例えば、第２のファンユニット８２が小さい場合であっても、第１のファンユニット８２の下方に位置し、かつ前後方向Ｄ１の後方に位置するファン８２ｆを交換する場合に、第２のファンユニット８２を引き抜けば、後方のファン８２ｆを容易に取り出すことができる。したがって、第２のファンユニット８２の交換の際に、第２のファンユニット８２を停止させる時間を短く抑えることができる。その結果、作業中におけるサーバ１０の冷却性能の低下を抑えることができる。
また、第１のファンユニット８１は、複数のファン８１ｆを備えるとともに、複数のファン８１ｆを一括で挿抜可能である。これにより、第１のファンユニット８１の交換作業を効率的に行うことができる。したがって、第１のファンユニット８１の交換の際に、第１のファンユニット８１を停止させる時間を短く抑えることができる。その結果、作業中におけるサーバ１０の冷却性能の低下を抑えることができる。
【００４９】
このようなサーバ１０では、第２のファンユニット８２は、筐体１１の幅方向両側に配置されている。これにより、筐体１１内の幅方向Ｄ２両側の領域を効率良く冷却することができる。また、幅方向Ｄ２の両側の第２のファンユニット８２の間に、他の部品を配置することができる。したがって、筐体１１内におけるスペースの有効利用を図ることが可能となる。
【００５０】
このようなサーバ１０では、第１のファンユニット８１と、第２のファンユニット８２とは、独立して筐体１１に脱着可能である。したがって、第１のファンユニット８１を脱着する際、第２のファンユニット８２を停止させる必要がない。また、第２のファンユニット８２を脱着する際、第１のファンユニット８１を停止させる必要がない。その結果、第１のファンユニット８１、第２のファンユニット８２の交換等の作業を行う際に、サーバ１０の冷却性能の低下を抑えることができる。
【００５１】
このようなサーバ１０では、第１のファンユニット８１は、第２のファンユニット８２よりも、送風能力が大きい。これにより、第１のファンユニット８１により、発熱量の大きい電子部品（ＣＰＵモジュール２０）を効果的に冷却することができる。
【００５２】
このようなサーバ１０では、第１のファンユニット８１は、発熱量の大きいＣＰＵ２２を有するＣＰＵモジュール２０に対応する位置に設けられている。第２のファンユニット８２は、ＣＰＵ２２を有するＣＰＵモジュール２０よりも発熱量の小さいメイン基板５１に対応する位置に設けられている。したがって、発熱量の大きいＣＰＵモジュール２０や、発熱量の小さいメイン基板５１を、第１のファンユニット８１、第２のファンユニット８２でそれぞれ効果的に冷却することができる。
【００５３】
このようなサーバ１０におけるファンユニットの交換方法では、第１のファンユニット８１および第２のファンユニット８２の一方のみの作動を停止させる工程と、第１のファンユニット８１および第２のファンユニット８２の一方を脱着する工程と、を備える。
第１のファンユニット８１と第２のファンユニット８２は、挿抜方向が互いに異なるので、第１のファンユニット８１および第２のファンユニット８２の一方のみの作動を停止させて脱着作業を行えば、第１のファンユニット８１および第２のファンユニット８２の他方の作動を停止させる必要がない。その結果、第１のファンユニット８１、第２のファンユニット８２の交換等の作業を行う際に、サーバ１０の冷却性能の低下を抑えることができる。
【００５４】
このようなサーバ１０におけるファンユニットの交換方法では、第１のファンユニット８１および第２のファンユニット８２の一方は、予め設定された制限時間内に脱着される。これにより、第１のファンユニット８１、第２のファンユニット８２の交換を行う際に、第１のファンユニット８１、第２のファンユニット８２を停止させる時間を短く抑えることができる。したがって、交換作業の際に、サーバ１０の冷却性能の低下を抑えることができる。
【００５５】
なお、上記実施形態では、第１のファンユニット８１を第１の方向Ｍ１１（上下方向Ｄ３）に脱着し、第２のファンユニット８２を第２の方向Ｍ１２（前後方向Ｄ１）に脱着するようにしたが、これに限らない。第１のファンユニット８１と、第２のファンユニット８２とで、互いに異なる方向に脱着するのであれば、第１のファンユニット８１、第２のファンユニット８２は、それぞれ上記以外の方向に脱着するようにしてもよい。その際、第１のファンユニット８１と第２のファンユニット８２とが干渉しないようにする必要があるのは言うまでも無い。
また、例えば、第１のファンユニット８１を筐体１１から上方に向かって抜き取り、第２のファンユニット８２を筐体から下方に向かって抜き取るようにしてもよい。すなわち、第１のファンユニット８１の脱着方向である第１の方向Ｍ１１と、第２のファンユニット８２の脱着方向である第２の方向Ｍ１２とは、同一軸に沿って、互いに離間する方向としてもよい。
さらに、上記実施形態では、第１のファンユニット８１は、幅方向Ｄ２と前後方向Ｄ１とのそれぞれにおいて、複数が並んで設けられている。このような構成において、幅方向Ｄ２に並ぶ複数の第１のファンユニット８１で、脱着方向が互いに異なるようにしてもよい。また、前後方向Ｄ１に並ぶ複数の第１のファンユニット８１で、脱着方向が互いに異なるようにしてもよい。すなわち、このような構成においては、幅方向Ｄ２または前後方向Ｄ１に並ぶ複数の第１のファンユニット８１において、一方の第１のファンユニット８１が、本発明における「第１の方向に沿って脱着可能とされた第１のファンユニット」に相当し、他方の第１のファンユニット８１が、「第１の方向とは異なる第２の方向に脱着可能とされた第２のファンユニット」に相当する。
【００５６】
また、上記実施形態では、上記の２つのファン８１ｆを有する第１のファンユニット８１に代えて、ケース８１ｃ内に１つのファン８１ｆのみを備える第１のファンユニット８１を、２つ並べて配置するようにしてもよい。これにより、第１のファンユニット８１を挿抜することで、ファン８１ｆを１つずつ交換することができる。
また、第２のファンユニット８２についても、ケース８２ｃ内に、前後方向Ｄ１に２つのファン８２ｆを並んで備えるようにしたが、これに限らない。例えば、ケース８２ｃ内に１つのファン８２ｆのみを備える第２のファンユニット８２を、前後方向Ｄ１に２つ並べて配置するようにしてもよい。これにより、第２のファンユニット８２を挿抜することで、ファン８２ｆを１つずつ交換することができる。
【００５７】
また、上記実施形態では、第１のファンユニット８１と、第２のファンユニット８２とでは、それぞれのファン８１ｆ、８２ｆの径を互いに異ならせるようにしたが、複数の第１のファンユニット８１からなる群と、複数の第２のファンユニット８２からなる群とで、その送風能力（冷却能力）が異なるようにしてもよい。ここで送風能力とは、送風風量、送風圧力をいい、ファンの径の他、羽根の枚数、ひねり角度、形状を異ならせることによって、同一径のファンに異なる送風能力を持たせるようにしても良い。このように、必要な冷却能力に応じて適切な送風能力のファンを選択することにより、電源立ち上げ時からシステム安定化までの時間を最小限とし、あるいは、システム全体の消費電力を抑制することができる。
【００５８】
なお、上記実施形態では、第１のファンユニット３，８１、第２のファンユニット４，８２のいずれか一方を交換する際、交換対象となるファンユニットを停止させた後に、交換対象となるファンユニットを脱着している。すなわち、交換対象となるファンユニットの停止は、ファンユニットへの電流供給を停止させる操作により実施される。これに対し、ファンユニットが、作動を停止させる操作を行うことなく、そのまま脱着を行うことのできるホットスワップ機能（活線挿抜機能）を備えている場合、ファンユニットを停止させる操作を行うことなく、交換対象のファンユニットを脱着すればよい。この場合、交換対象のファンユニットにおいては、ファンユニットを取り外すことによって、基板５０側からファンユニットへの電流供給が断たれ、その作動が停止する。すなわち、第１のファンユニットおよび第２のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程は、交換対象のファンユニットを取り外すことによって自動的に実行される。したがって、第１のファンユニットおよび第２のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程と、第１のファンユニットおよび第２のファンユニットの一方を脱着する工程と、同時に行われることとなる。
【００５９】
サーバ１０は、基板５０上に、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、カードモジュール４０、サブモジュール７０を備えるようにしたが、その用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１  電子機器
２  筐体
３  第１のファンユニット
４  第２のファンユニット
５  電子部品
１０  サーバ（電子機器）
１１  筐体
１１ｃ  底板
２０  ＣＰＵモジュール（電子部品、第１の電子部品）
２２  ＣＰＵ
３０  制御モジュール（電子部品）
４０  カードモジュール（電子部品）
５０  基板（電子部品）
５１  メイン基板（電子部品、第２の電子部品）
７０  サブモジュール（電子部品）
８１  第１のファンユニット
８２  第２のファンユニット
８２ｆ  ファン
Ｍ１、Ｍ１１  第１の方向
Ｍ２、Ｍ１２  第２の方向
Ｓ１  第１のファンユニットおよび第２のファンユニットの一方のみの作動を停止させる工程
Ｓ２  第１のファンユニットおよび第２のファンユニットの一方を脱着する工程
Ｓ１１  ファンユニット停止工程
Ｓ１２  ファン脱着工程 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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