(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品と支持基板との持続的に安定な電気的、機械的及び／又は熱的結合が可能である、位置安定的はんだ付け方法を提供する。【解決手段】はんだ付け方法は、支持基板２に少なくとも２つの接合ポイント３ａ、３ｂを設ける工程、支持基板に少なくとも１つの電子部品１を配置する工程、予め設定可能な期間、接合ポイントの硬化プロセスの終了を待つ工程及び少なくとも１つの部品コンタクト面と少なくとも１つの支持基板コンタクト面の間の電気的、機械的及び／又は熱的結合を形成するためにはんだ材料を加熱する工程を含む。少なくとも２つの接合ポイントは、熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度は、はんだ材料の融点より低い。【選択図】図１
2019071427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電子部品（１）の少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）を支持基板（２）の少なくとも１つの対応する支持基板コンタクト面（１２）に位置安定的にはんだ付けする方法であって、少なくとも１つの電子部品（１）は下面（６）及び上面（４）並びに該下面（６）と該上面（４）とを接続する少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）を有し、少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）は下面（６）に形成され、少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）は少なくとも部分的にはんだ材料（１３）を有し、電子部品（１）は光電子部品である、方法において、
以下の工程ａ）〜ｄ）：
ａ）支持基板（２）に少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）を設けること、但し、各接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は予め定められている、
ｂ）支持基板（２）に少なくとも１つの電子部品（１）を配置すること、但し、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は工程ａ）において、少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）と下面（６）とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品（１）が少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）に実質的にコンタクトしかつ少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）が少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）と少なくとも部分的に重なり合うよう、予め定められる、
ｃ）予め設定可能な期間ｔの間、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の硬化プロセスの終了を待つこと、
ｄ）少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）と少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）の間の電気的、機械的及び／又は熱的結合を形成するためにはんだ材料（１３）を加熱すること
を含み、
少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）は熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料（１３）の融点より低い、
方法。
【請求項２】
接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）は、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）間の仮想の接続線が少なくとも１つの電子部品（１）の下面（６）の中心点を通過する直線を形成するよう、配される、
請求項１の方法。
【請求項３】
少なくとも１つの電子部品（１）の角（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）に夫々１つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）が配されるよう、複数の接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）が配される、
請求項１又は２の方法。
【請求項４】
電子部品（１）の角（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）の各々に夫々対応する接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）が設けられる、
請求項１〜３の何れかの方法。
【請求項５】
３つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）が、これらの仮想の接続線が等辺三角形を形成し、この等辺三角形の重心が下面（６）の中心点に重なるよう、設けられる、
請求項１又は２の方法。
【請求項６】
接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）は、工程ｃ）において熱硬化処理されかつその際実質的に同じ温度条件で処理される位置に配される、
請求項１〜５の何れかの方法。
【請求項７】
工程ａ）において、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の体積は予め設定可能である、
請求項１〜６の何れかの方法。
【請求項８】
支持基板表面に配されるはんだ止め樹脂（１４）は少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）の縁領域（１５）を被覆し、工程ａ）において、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）がこの縁領域（１５）においてはんだ止め樹脂（１４）上に設けられる、
請求項１〜７の何れかの方法。
【請求項９】
支持基板表面に配されるはんだ止め樹脂（１４）は少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）の縁領域（１５）の前方で終端し、工程ａ）において接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）はこの縁領域（１５）において支持基板コンタクト面（１２）上に設けられる、
請求項１〜７の何れかの方法。
【請求項１０】
少なくとも１つの電子部品（１）は少なくとも２つ又は３つの部品コンタクト面（１１）を有し及び支持基板（２）は少なくとも２つ又は３つの対応する支持基板コンタクト面（１２）を有する、
請求項１〜９の何れかの方法。
【請求項１１】
少なくとも１つの電子部品（１）はＬＥＤである、
請求項１〜１０の何れかの方法。
【請求項１２】
少なくとも１つの電子部品（１）はＳＭＤ部品である、
請求項１〜１１の何れかの方法。
【請求項１３】
少なくとも１つの電子部品（１）の質量の電気的有効コンタクト面に対する比は、５０ｍｇ／ｍｍ２未満である、
請求項１〜１２の何れかの方法。
【請求項１４】
少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）を有する少なくとも１つの電子部品（１）を有する支持基板（２）であって、支持基板（２）は該少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）に対応する少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）を有し、少なくとも１つの電子部品（１）は下面（６）及び上面（４）並びに下面（６）と上面（４）とを接続する少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）を有し、少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）は下面（６）に形成され、少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）は少なくとも部分的にはんだ材料（１３）を有し、電子部品（１）は光電子部品である、支持基板（２）において、
支持基板（２）は少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）を有し、各接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は予め設定可能であり、支持基板（２）は少なくとも１つの電子部品（１）が取付けられており、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は、少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）と下面（６）とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品（１）が少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）に実質的にコンタクトしかつ少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）が少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）と部分的に重なり合うよう、予め設定可能であり、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）は、電子部品（１）を受容しているがまだ硬化されていない状態から、硬化されて該電子部品（１）を機械的に安定化する状態に変化するよう、構成されており、少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）ははんだ材料（１３）の加熱によって少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）に電気的、機械的及び／又は熱的に結合可能であり、
少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）は熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料（１３）の融点より低い、
支持基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの電子部品の少なくとも１つの部品コンタクト面を支持基板の少なくとも１つの対応する支持基板コンタクト面に位置安定的にはんだ付けする方法に関し、とりわけ、少なくとも１つの電子部品は下面及び上面並びに該下面と該上面とを接続する少なくとも１つの側面を有し、部品コンタクト面は該下面に形成され、支持基板コンタクト面は少なくとも部分的にはんだ材料を有する、電子部品は有利には光電子部品（素子）である、方法に関する。
【０００２】
更に、本発明は、少なくとも１つの部品コンタクト面を有する少なくとも１つの電子部品を有する支持基板に関し、とりわけ、支持基板は少なくとも１つの部品コンタクト面に対応する少なくとも１つの支持基板コンタクト面を有し、少なくとも１つの電子部品は下面及び上面並びに該下面と該上面とを接続する少なくとも１つの側面を有し、部品コンタクト面は該下面に形成され、少なくとも１つの支持基板コンタクト面は少なくとも部分的にはんだ材料を有する、支持基板に関する。
【背景技術】
【０００３】
支持基板への、例えばプリント基板への電子部品の装着（ないし実装）は、電気回路を製造する場合に極めて頻繁に要求されるプロセスである。この場合、プリント基板は、通常、個々の又は複数の接続コンタクトを相互に接続する導電路を有し、個々の電子部品は電気的接続コンタクト（Anschlusskontakten）に結合される。この結合は、例えば電気的、機械的及び／又は熱的結合のような複数の側面を有する。
【０００４】
電子部品と支持基板との結合を実現可能にする種々の方法は従来技術から知られている。例えば、個々の電子部品のコンタクト面は、支持基板に設けられたコンタクト面にはんだ付けされることができる。
【０００５】
これの代わりに参照されるべきものとしてＳＭＴ法（Surface Mount Technology：表面実装技術）がある。この方法では、電子部品の電気的接続部ないしコンタクト面と支持基板の対応するコンタクト面は夫々それらの表面に存在し、電気部品は支持基板の表面に固定されればよく、貫通孔の形成は不要とすることができる。この場合、支持基板のコンタクト面は、まず、はんだ材料で、大抵ははんだペーストでコーティングされる。次いで、支持基板に個々の電子部品が配される。
【０００６】
電子部品と支持基板との持続的な電気的及び／又は熱的及び／又は機械的結合を形成するために、例えば、リフロー式はんだ付け法が知られている。この方法では、はんだペーストとコンタクト面を、電子部品の配置（載置）（Bestueckung）後に加熱することにより、はんだペーストが融解して、支持基板のコンタクト面と各電子部品のコンタクト面が接合される。
【０００７】
典型的な電子部品の質量は数ミリグラムしかない。（はんだペーストの）融解したはんだの密度は大きいため、電子部品は融解したはんだ上で泳動する。液状はんだと、場合により存在する残留溶剤の表面張力とによって、しばしば安定的であるが大抵は予測困難な位置への個々の電子部品のシフト（Verschieben）、回転（Verdrehen）ないし浮遊（Verschwimmen）を引き起こし得る最小の力が作用し得る。
【０００８】
このシフト、回転ないし浮遊（「泳動化（Einschwimmen）」）は、電気的結合に対しては、通常は何の問題も生じない。寧ろ、この効果ないし作用は、僅かに誤って位置付けられた電子部品を正しい位置に戻すために利用されることさえある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】US 2010/302749 A1
【特許文献２】US 2011/051032 A1
【特許文献３】US 2008/303145 A1
【特許文献４】US 6 225 573 B1
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、支持基板に関するこの電子部品の目標位置の正確な維持が重要性を有する応用分野に対しては、この泳動化プロセスは、夫々の目標位置からの許容不能な逸れを引き起こし得る。
【００１１】
個々の電子部品の位置をはんだ付けプロセスの前に既に設定（固定）することを可能にする方法では、電子部品は機械的に例えばネジ及び／又はクランプ結合によって固定的に締め付ける。しかしながら、そのようなネジ及び／又はクランプ結合は、支持基板及び電子部品に機械的な作用点が存在することを前提とする。このため、電子部品の小型化及び／又は支持基板の部品の取付けの密度は制限される。また、電子部品の下面に接着剤を配し、それによって電子部品を支持基板に貼り付けることを可能にする従来の予接着法も、電位部品の下面にフリーな接着面が存在することを前提とする。しかしながら、このような前提は、とりわけ電子部品の下面がほぼ完全にコンタクト面として構成されている場合には、存在しないことが多い。
【００１２】
それゆえ、本発明の課題は、簡単に実行可能であり、電子部品の省スペースの配置を可能にし、それにも拘らず、電子部品と支持基板との持続的に安定な電気的、機械的及び／又は熱的結合を可能にする、冒頭に挙示したタイプの位置安定的はんだ付け方法を提供することである。なお、光電子部品とは、電気信号を光に変換すること及び／又は光を電気信号に変換することが可能な電子部品として理解されるものであり、概念「光」とは、好ましくは１００ｎｍ〜１ｃｍの、有利には４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長の電磁波として理解されるものである。これについては、ＬＥＤ、レーザダイオード、ダイオードレーザ、超放射装置（Superstrahler）、フォトダイオード又はその他の任意の光学的電子的素子のような電子部品が例示される。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の視点により、少なくとも１つの電子部品の少なくとも１つの部品コンタクト面を支持基板の少なくとも１つの対応する支持基板コンタクト面に位置安定的にはんだ付けする方法が提供される。但し、少なくとも１つの電子部品は下面及び上面並びに該下面と該上面とを接続する少なくとも１つの側面を有し、少なくとも１つの部品コンタクト面は下面に形成され、少なくとも１つの支持基板コンタクト面は少なくとも部分的にはんだ材料を有し、電子部品は光電子部品である。該方法は、以下の工程ａ）〜ｄ）：
ａ）支持基板に少なくとも２つの接合ポイント（Klebepunkt）を設けること、但し、各接合ポイントの位置は予め定められている、
ｂ）プリント基板／支持基板に少なくとも１つの電子部品を配置する（載置する）（Bestuecken）こと、但し、接合ポイントの位置は工程ａ）において、少なくとも１つの側面と下面とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品が少なくとも２つの接合ポイントに実質的にコンタクト（接触）しかつ少なくとも１つの部品コンタクト面が少なくとも１つの支持基板コンタクト面と少なくとも部分的に重なり合うよう、予め定められる、
ｃ）予め設定可能な期間ｔの間、接合ポイントの硬化プロセスの終了を待つこと、
ｄ）少なくとも１つの部品コンタクト面と少なくとも１つの支持基板コンタクト面の間の電気的、機械的及び／又は熱的結合を形成するためにはんだ材料を加熱すること、
を含み、
少なくとも２つの接合ポイントは熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料の融点より低い（形態１・第１基本構成）。
更に、本発明の第２の視点により、少なくとも１つの部品コンタクト面を有する少なくとも１つの電子部品を有する支持基板が提供される。該支持基板は該少なくとも１つの部品コンタクト面に対応する少なくとも１つの支持基板コンタクト面を有し、少なくとも１つの電子部品は下面及び上面並びに下面と上面とを接続する少なくとも１つの側面を有し、少なくとも１つの部品コンタクト面は下面に形成され、少なくとも１つの支持基板コンタクト面は少なくとも部分的にはんだ材料を有し、電子部品は光電子部品である。支持基板は少なくとも２つの接合ポイントを有し、各接合ポイントの位置は予め設定可能であり、支持基板は少なくとも１つの電子部品が取付けられており、接合ポイントの位置は、少なくとも１つの側面と下面とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品が少なくとも２つの接合ポイントに実質的にコンタクトしかつ少なくとも１つの部品コンタクト面が少なくとも１つの支持基板コンタクト面と部分的に重なり合うよう、予め設定可能であり、接合ポイントは、電子部品を受容しているがまだ硬化されていない状態から、硬化されて該電子部品を機械的に安定化する状態に変化するよう、構成されており、少なくとも１つの部品コンタクト面ははんだ材料の加熱によって少なくとも１つの支持基板コンタクト面に電気的、機械的及び／又は熱的に結合可能であり、少なくとも２つの接合ポイントは熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料の融点より低い（形態１４・第２基本構成）。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
個々の又は複数の電子部品を支持基板に、とりわけプリント基板に、位置安定的に装着すること、はんだ付けプロセスの際の個々の電子部品のずれ（Verrutschen）ないし浮遊（Verschwimmen）を阻止し、同時に、電子部品の密な配置を可能にすることが、本発明の方法によって可能になる。更に、本発明の方法は、簡単かつコスト的に有利に実施可能であり、電子部品と支持基板との持続的に安定な電気的、機械的及び／又は熱的結合を可能にする。この方法は、例えばリフロー式はんだ付け法又は噴流式はんだ付け法（Wellen-Loetverfahren）のような既知のはんだ付け法に適用することができる。概念「電子部品」とは、任意の電気素子と理解されるものであり、例えば、抵抗、コイル、コンデンサ、トランジスタ、センサ又はダイオード、とりわけ支持基板上に正確な位置を占めなければならない電子部品（例えば光学モジュールのＬＥＤ）を挙示することができる。そのような光学部品及び支持基板は、例えば乗り物に（「乗り物用電子装置」として）、とりわけ乗り物投光装置に（「投光装置用電子装置」として）使用される。とりわけ投光装置用モジュールの場合、（ＳＭＤ構造の発光ダイオード又は半導体レーザダイオードとして構成されることが増えている）光源の正確な位置決め及びコンタクトはますます重要になっている。部品コンタクト面は、形状及び寸法に関し、支持基板コンタクト面の各々と一致するよう構成することができる。更に、部品コンタクト面は支持基板コンタクト面によって２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０％まで又は完全に重ね合さられる（これは即ち覆われる）よう構成することができる。
【００１５】
支持基板コンタクト面は、はんだ材料でコーティングされると有利である。このはんだ材料は、その融解前に（ないし有利にはその融解中にも）可塑的に変形可能であり、そのため、支持基板コンタクト面と電気的コンタクト（連絡）状態にある電子部品の位置は、当該電気的コンタクトが破壊されることなく、変更可能である。かくして、支持基板コンタクト面に対する電子部品の高さをその電気的コンタクトを破壊することなく変更する可能性（ないし方策）が得られる。はんだ材料をスクリーン印刷法で支持体に配することは、これによって、個々のはんだ堆積（付着）物（Loetdepot）の間で同一平面性が保証され、電子部品を支持基板に対し平行に配置することができるため、とりわけ有利であることが分かった。
【００１６】
はんだ付け位置における電子部品の浮遊（Verschwimmen）は、部品質量と支持基板コンタクト面の拡がり（面積）に（より正確にいえばそれらの比に）依存する。本発明の方法によってはんだ付けされることが望まれる典型的な電子部品は、少なくとも１０ｍｇ〜数グラム（例えば薄型のクアッドフラットパッケージのもの）、例えば１０ｇ、の質量を有する。電気的に有効なコンタクト面（電気的有効コンタクト面）に対する部品質量の比は、有利には１ｍｇ／ｍｍ２〜１０ｍｇ／ｍｍ２であり、何れにせよ、５０ｍｇ／ｍｍ２未満であることが好ましく、とりわけ好ましくは１０ｍｇ／ｍｍ２未満である。ここで、電気的有効コンタクト面とは、電子部品と支持基板が電気的にコンタクト（連絡）する面である。この場合、電気的有効コンタクト面が支持基板において他の部品又はコンタクト（連絡部）に電気的に導通されるか否かは重要ではない。従って、電気的有効コンタクト面は、電子部品を、支持基板に存在する又は支持基板に接続された他の電子部品との電気的接続のために利用可能であり、及び／又は、支持基板における電子部品の機械的安定化のために及び／又は電子部品から支持基板への熱の伝導のために使用可能である。支持基板コンタクト面は、有利には既に工程ｂ）の実行前に、とりわけ好ましくは工程ａ）の前に、はんだ材料を備える。
【００１７】
本発明の方法の有利な一実施形態において、接合ポイントは、接合ポイント間の仮想の接続線が少なくとも１つの電子部品の下面の中心点を通過する直線を形成するよう、配される。これにより、少なくとも１つの電子部品のとりわけ簡単かつ同時に安定的な固定が可能になる。
【００１８】
更に、本発明の方法の好都合な更なる一形態では、少なくとも１つの電子部品の角に夫々１つの接合ポイントが配されるよう、複数の接合ポイントが配される。例えば、２つの接合ポイントを電子部品の対向配置する角に配することができる。ここで、用語「電子部品の角」とは、電子部品の側面と下面によって形成されるエッジの推移が（１つの）角を形成するよう変化する領域として理解されるものである。これの代わりに、電子部品は、角が丸められた、とりわけ円形の下面を有することも可能である。例えば、円形の下面を有するＬＥＤ−ＳＭＤ（surface mounted devices：表面実装部品）が知られているが、この場合、接合ポイント（複数）は、この電子部品の下面と側面の間に形成されるエッジに配される。
【００１９】
電子部品と支持基板とのとりわけ安定な結合は、電子部品の角の各々に夫々対応する接合ポイントを設けることによって実現することができる。電子部品は有利には四角形の形状を有するが、このため、この場合、電子部品の角には全部で４つの接合ポイントを配することができる。
【００２０】
本発明の方法の更なる一形態に応じ、３つの接合ポイントを設け、これらの仮想の接続線が等辺三角形を形成し、この等辺三角形の重心が（電子部品の）下面の中心点に重なる（一致する）よう構成することができる。電子部品と支持基板の接合の安定性は、これによって効率的かつコスト的に有利に向上することができる。
【００２１】
本発明の方法のとりわけ好都合な一実施形態では、少なくとも２つの接合ポイントは熱硬化性接合材料から構成されることが可能であり、この場合、熱硬化に必要な温度ははんだ材料の融点より低い。これにより、はんだ材料の融解の前に既に、少なくとも１つの電子部品と支持基板との位置安定的な結合の形成が保証され、かくして、少なくとも１つの電子部品のシフト、回転ないし浮遊を確実に予め阻止することができる。その代わりに、他の任意の接合方法及び接合材料を使用することも可能である。重要なことは、接合部が、はんだ材料の融解プロセスの開始前に十分に硬化されていることである。
【００２２】
本発明の方法の更なる一形態では、接合ポイント（複数）は、工程ｃ）において熱硬化処理されかつその際実質的に同じ温度条件で処理される位置（複数）に配されることができる。ここで、用語「実質的に同じ温度条件」とは、本願の枠内において、熱硬化プロセス中における個々の接合ポイント間における許容可能な最大温度差が最大で１０℃、好ましくは最大で５℃であるものとして理解されるものである。
【００２３】
本発明の方法の更に有利な一実施形態に応じ、工程ａ）において、接合ポイントの体積は予め設定可能である。接合ポイントの体積は、接合ポイントごとに配される接合量の目的に合致した（目標を定めた）ドープによって簡単な態様で影響を及ぼす（調整する）ことができる。かくして、本発明の方法は、個々の電子部品の要求及び寸法に簡単な態様で適合することができる。
【００２４】
本発明の方法の第１変形形態では、（プリント基板表面ないし）支持基板表面に配されるはんだ止め樹脂（Loetstopplack）は少なくとも１つの支持基板コンタクト面の縁領域を被覆し、工程ａ）において、接合ポイントがこの縁領域においてはんだ止め樹脂上に設けられる。かくして、接合ポイントの付着（Haftung）及び高さに対し目的に合致するよう影響を及ぼす（調整する）ことができる。
【００２５】
本発明の方法の代替的な第２変形形態では、プリント基板表面／支持基板表面に配されるはんだ止め樹脂は少なくとも１つの支持基板コンタクト面の縁領域の前方で終端し、工程ａ）において接合ポイントはこの縁領域においてはんだ止め樹脂［支持基板コンタクト面］上に設けられる。かくして、接合ポイントの付着（Haftung）及び高さに対し目的に合致するよう影響を及ぼす（調整する）ことができる。
【００２６】
接合ポイントに言及する場合、別段の記載がない限り、常に、個々の電子部品に関連するものとする。このため、複数の電子部品が本発明の方法に応じ固定される場合、接合ポイントは複数の電子部品の各々に上述の態様で設けられる。
【００２７】
少なくとも１つの電子部品と支持基板の電気的接続の双方向の導通を可能にするために、本発明の方法の好都合な一変形形態では、該少なくとも１つの電子部品は少なくとも２つ又は３つの部品コンタクト面（を有し）及び（該支持基板は）少なくとも２つ又は３つの対応する支持基板コンタクト面を有する。少なくとも２つの部品コンタクト面は互いに対し電気的に分離されており（但し、コンタクト面を介して与えられる部品の機能のために必要な電気的接続を除く）、少なくとも２つの対応する支持基板コンタクト面は互いに対し電気的に分離されている。従って、（支持基板と少なくとも１つの電子部品の）夫々対応するコンタクト面を介し、少なくとも１つの電子部品を介した閉回路を形成することができる。例えば電子部品から支持基板に至る熱伝導を可能にするために、第３のコンタクト面（部品コンタクト面及び支持基板コンタクト面）を設けることも可能である。このために、支持基板には冷却体を配設することも可能であろうし、或いは支持基板を冷却体として構成することも可能であろう。
【００２８】
本発明の方法のとりわけ好都合な一実施形態では、少なくとも１つの電子部品はＬＥＤであり得る。従って、ＬＥＤの放射方向及び位置はとりわけ正確に設定することができる。
【００２９】
少なくとも１つの電子部品のとりわけ省スペースの一配置形態は、少なくとも１つの電子部品がＳＭＤ部品、とりわけ突出する接続ピンないし部品コンタクト面を有しないＳＭＤ部品（「フラットノーリード（flat no lead）」型部品）であることによって、達成することができる。
【００３０】
有利には、少なくとも１つの電子部品の質量の電気的有効コンタクト面（面積）に対する比は、５０ｍｇ／ｍｍ２未満、有利には１０ｍｇ／ｍｍ２未満とすることができる。電気的有効コンタクト面とは、電子部品が支持基板と電気的にコンタクトする面をいう。
【００３１】
本発明の更なる一側面は、冒頭に挙示したタイプの支持基板に関する。この支持基板において、支持基板は少なくとも２つの接合ポイントを有し；各接合ポイントの位置は予め設定可能であり；支持基板は少なくとも１つの電子部品が配置されており；電子部品は有利には光電子部品であり；接合ポイントの位置は、少なくとも１つの側面と下面とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品が少なくとも２つの接合ポイントに実質的にコンタクトしかつ少なくとも１つの部品コンタクト面が少なくとも１つの支持基板コンタクト面と部分的に重なり合うよう、予め設定可能であり；接合ポイントは、電子部品を受容しているがまだ硬化されていない状態から、硬化されて該電子部品を機械的に安定化する状態に変化するよう、構成されており；少なくとも１つの部品コンタクト面ははんだ材料の加熱によって少なくとも１つの支持基板コンタクト面に電気的、機械的及び／又は熱的に結合可能に構成されている。
【００３２】
ここに、本発明の好ましい実施の形態を示す。
（形態１）上記第１基本構成参照。
（形態２）形態１の方法において、接合ポイントは、接合ポイント間の仮想の接続線が少なくとも１つの電子部品の下面の中心点を通過する直線を形成するよう、配されることが好ましい。
（形態３）形態１又は２の方法において、少なくとも１つの電子部品の角に夫々１つの接合ポイントが配されるよう、複数の接合ポイントが配されることが好ましい。
（形態４）形態１〜３の何れかの方法において、電子部品の角の各々に夫々対応する接合ポイントが設けられることが好ましい。
（形態５）形態１又は２の方法において、３つの接合ポイントが、これらの仮想の接続線が等辺三角形を形成し、この等辺三角形の重心が下面の中心点に重なるよう、設けられることが好ましい。
（形態６）形態１〜５の何れかの方法において、接合ポイントは、工程ｃ）において熱硬化処理されかつその際実質的に同じ温度条件で処理される位置に配されることが好ましい。
（形態７）形態１〜６の何れかの方法において、工程ａ）において、接合ポイントの体積は予め設定可能であることが好ましい。
（形態８）形態１〜７の何れかの方法において、支持基板表面に配されるはんだ止め樹脂は少なくとも１つの支持基板コンタクト面の縁領域を被覆し、工程ａ）において、接合ポイントがこの縁領域においてはんだ止め樹脂上に設けられることが好ましい。
（形態９）形態１〜３の何れかの方法において、支持基板表面に配されるはんだ止め樹脂は少なくとも１つの支持基板コンタクト面の縁領域の前方で終端し、工程ａ）において接合ポイントはこの縁領域において支持基板コンタクト面上に設けられることが好ましい。
（形態１０）形態１〜９の何れかの方法において、少なくとも１つの電子部品は少なくとも２つ又は３つの部品コンタクト面を有し及び支持基板は少なくとも２つ又は３つの対応する支持基板コンタクト面を有することが好ましい。
（形態１１）形態１〜１０の何れかの方法において、少なくとも１つの電子部品はＬＥＤであることが好ましい。
（形態１２）形態１〜１１の何れかの方法において、少なくとも１つの電子部品はＳＭＤ部品であることが好ましい。
（形態１３）形態１〜１２の何れかの方法において、少なくとも１つの電子部品の質量の電気的有効コンタクト面に対する比は、５０ｍｇ／ｍｍ２未満であることが好ましい。
（形態１４）上記第２基本構成参照。
以下に、本発明及び本発明の更なる実施形態及び利点を、図面に示した非限定的な例示的実施例を用いて詳細に説明する。
なお、特許請求の範囲に付記した図面参照符号は専ら発明の理解を助けるためのものであり、本発明を図示の態様に限定することは意図していない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】支持基板に固定的に接合された電子部品の一例の平面図。
【図２】図１の矢視ＡＡ断面における、電子部品と支持基板の接合の第１バリエーションの部分図。
【図３】図１の矢視ＡＡ断面における、電子部品と支持基板の接合の第２バリエーションの部分図。
【図４】温度推移の一例の模式図。
【図５】本発明の方法によって固定された電子部品の半径方向位置誤差の確率分布関数の一例。
【実施例】
【００３４】
図１は電子部品１の一例を平面図に示す。この電子部品は光電子部品であり、支持基板２の一部に２つの接合ポイント３ａ、３ｂによって固定されている（接合ポイント３ａ及び３ｂは予め支持基板２に形成されており、次いで、支持基板２に電子部品１が配置された（載置された：bestueckt）；接合ポイント３ａ及び３ｂは電子部品１を支持基板に配置した（載置した）後に配することも理論的には可能であろうが、電子部品１が接着剤の塗布及び該塗布により生じる力によりその位置がシフトされる危険性がある）。電気部品１は実質的に四角形であり、上面４と、４つの側面５ａ、５ｂ、５ｃ及び５ｄと、上面４に対向し４つの側面５ａ〜５ｄに囲われて延在する下面６（図２及び図３参照）とによって画成される。電子部品１は上面４にカップリング面（Koppulungsflaeche）７を有する。電子部品１は例えばセンサ又はＬＥＤであり得るが、この場合、カップリング面７は例えば外部信号（光、温度等）を受け取るためのセンサ面又は例えばＬＥＤの光放射面であり得る。接合ポイント３ａ及び３ｂは、該接合ポイント間の（図示の例では切断線ＡＡと重なっている）仮想の接続線（ないし分割面：Verbindungsgerade）が電子部品１を同じ大きさの２つの半部に分割し、従って、該接続線が下面６の仮想の中心点と交差する（通過する）よう、配置されている。
【００３５】
更に、図１には、接合ポイントの配置の他のバリエーションが示唆されている。例えば、接合ポイント３ａないし３ｂをほぼ９０°回転させたものに相当する２つの接合ポイント８ａ及び８ｂを設けることができるであろう。或いは、電子部品１の角１０ａないし１０ｃに配される接合ポイント９ａ及び９ｂを設けることができるであろう。この場合、これらの角１０ａ及び１０ｃを通過する仮想の接続線は、下面６の仮想の中心点と交差する。更なるバリエーションでは、４つの角１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄが夫々１つの接合ポイントを備えることも可能であろう。更に、接合ポイント（複数）が電子部品１の周りに等辺三角形の形で配置されることも可能であろう。この場合、この等辺三角形の重心が下面６の仮想の中心点と重なる（一致する）と有利である。
【００３６】
既に冒頭で述べたように、用語「電子部品１の角」とは、側面と下面６の間に形成される電子部品のエッジの推移が、（１つの）角が形成されるよう変化する領域として理解されるものである。従って、角１０ａは、側面５ａ及び５ｄと下面６との共通の交点（ないし交差線）によって実質的に形成される。これと同様に、角１０ｂは、側面５ａ及び５ｂと下面６との共通の交点によって実質的に形成される（角１０ｃ及び１０ｄは、同様に、側面５ｂ及び５ｃと下面６によって及び側面５ｃ及び５ｄと下面６によって夫々定義することができる）。
【００３７】
図２は、図１の矢視ＡＡ断面における、電子部品１と支持基板２の接合の第１バリエーションの一部分を示す。電子部品１は下面６に配された部品コンタクト面１１を有し、該部品コンタクト面１１は、はんだ材料１３の層を介して、該層の下方に存在し支持基板２の表面に配された支持基板コンタクト面１２にコンタクト（連絡）する。用語「下面６」とは、支持基板２を指向する電子部品１の面として理解されるものである。これに応じ、電子部品１の上面４は支持基板２に背向する（支持基板２から離隔する側を指向する）。部品コンタクト面１１と支持基板コンタクト面１２は、単一ないし連続的である必要はなく、互いに分離された複数のコンタクト（連絡部）を形成するために、複数の別個のコンタクト面から構成されてもよい。典型的には、２又は３の部品コンタクト面と、これらに対応する支持基板コンタクト面を設けることができる。支持基板２の表面は、更に、部分的に、支持基板コンタクト面１２の縁領域１５にまで延在し、これを覆う（図１には不図示の）はんだ止め樹脂１４のコーティングを有する。接合ポイント３ｂ（その反対側に位置する接合ポイント３ａも同様）はこの縁領域１５の内部においてはんだ止め樹脂１４上に存在し、側面５ａと下面６によって形成されるエッジ領域は接合ポイント３ｂに入り込んで、このポイントにコンタクトするよう結合される。
【００３８】
図３は、図１の矢視ＡＡ断面における、電子部品１と支持基板２の接合の第２バリエーションの一部分を示すが、図２の場合と同様に、別段の言及がない限り、図１に示したのと同じ構成要素には同じ図面参照符号が付されている。本発明の図３に示したバリエーションは、はんだ止め樹脂１４が支持基板コンタクト面１２の縁領域１５の前方において既に終端し、接合ポイント３ｂ（他の接合ポイントについても同様）がこの縁領域において実質的に支持基板コンタクト面１２に直接的に配されているという点において、図２と相違する。
【００３９】
はんだ材料１３によって覆われておらずかつ電子部品１のすぐ近くに、典型的には最大で０．０７ｍｍ、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ又は０．５ｍｍの距離内にある領域は、本願の枠内において縁領域１５として理解される。
【００４０】
図４は、リフロー式はんだ付けプロセス前、中、後において典型的に電子部品１に起きる温度推移の一例を模式的に示す。電子部品１は、まず、加熱されて予熱領域（例えば凡そ１６０℃までの温度で１５０秒の期間）に到達する。この予熱領域では、例えば熱硬化性の接合ポイントは硬化され得るが、はんだ材料１３はまだ融解しない。このため、有利には、はんだ材料がその保持／接合力を喪失する前に接合剤が硬化することが保証される。所定の期間後、温度は急速に上昇され（例えば凡そ５０秒以内に凡そ２５０度の温度に上昇され、この温度は凡そ５０秒間維持される）、以って、はんだ材料１３は急速に融解して、両コンタクト面１１及び１２と持続的に結合する。次いで、所定の期間（例えば凡そ１００秒、これは急速加熱と凡そ２５０℃の温度の維持を要する）の経過後に、温度を再び低下することができる。このようにして、電子部品１は、支持基板２に電気的、機械的及び／又は熱的に持続的に結合されている。
【００４１】
図５は、本発明の方法によって固定された電子部品１の半径方向位置誤差の確率分布関数の一例を模式に示す。この半径方向位置誤差の算術平均値は、従来のはんだ付け法では、１５０μｍ超のレベルにある。これに対し、図５に示した半径方向位置誤差（ずれ：単位ｍｍ）の頻度分布は、２５μｍと５０μｍの間の領域に明確な最大値を示すが、最大の位置誤差は９０μｍであった。
【００４２】
完全を期すために更に指摘すべきことは、支持基板２が多数の電子部品１を有することは勿論可能であり、これらの電子部品１は、本発明によって、相互に極めて近接して配置可能であると共に、位置安定的にも配置可能であることである。更に、既述の本発明の方法及び少なくとも１つの電子部品１を備えた本発明の支持基板２の技術的構成は、当業者が思いつく任意の態様で変更可能である。
【００４３】
ここに本発明の態様を付記する。
（態様１）少なくとも１つの電子部品の少なくとも１つの部品コンタクト面を支持基板の少なくとも１つの対応する支持基板コンタクト面に位置安定的にはんだ付けする方法。少なくとも１つの電子部品は下面及び上面並びに該下面と該上面とを接続する少なくとも１つの側面を有し、少なくとも１つの部品コンタクト面は下面に形成され、少なくとも１つの支持基板コンタクト面は少なくとも部分的にはんだ材料を有し、電子部品は光電子部品である。該方法は、
以下の工程ａ）〜ｄ）：
ａ）支持基板に少なくとも２つの接合ポイントを設けること、但し、各接合ポイントの位置は予め定められている、
ｂ）支持基板に少なくとも１つの電子部品を配置すること、但し、接合ポイントの位置は工程ａ）において、少なくとも１つの側面と下面とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品が少なくとも２つの接合ポイントに実質的にコンタクトしかつ少なくとも１つの部品コンタクト面が少なくとも１つの支持基板コンタクト面と少なくとも部分的に重なり合うよう、予め定められる、
ｃ）予め設定可能な期間ｔの間、接合ポイントの硬化プロセスの終了を待つこと、
ｄ）少なくとも１つの部品コンタクト面と少なくとも１つの支持基板コンタクト面の間の電気的、機械的及び／又は熱的結合を形成するためにはんだ材料を加熱すること
を含む。
少なくとも２つの接合ポイントは熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料の融点より低い。
（態様２）上記の方法において、接合ポイントは、接合ポイント間の仮想の接続線が少なくとも１つの電子部品の下面の中心点を通過する直線を形成するよう、配される。
（態様３）上記の方法において、少なくとも１つの電子部品の角に夫々１つの接合ポイントが配されるよう、複数の接合ポイントが配される。
（態様４）上記の方法において、電子部品の角の各々に夫々対応する接合ポイントが設けられる。
（態様５）上記の方法において、３つの接合ポイントが、これらの仮想の接続線が等辺三角形を形成し、この等辺三角形の重心が下面の中心点に重なるよう、設けられる。
（態様６）上記の方法において、接合ポイントは、工程ｃ）において熱硬化処理されかつその際実質的に同じ温度条件で処理される位置に配される。
（態様７）上記の方法において、工程ａ）において、接合ポイントの体積は予め設定可能である。
（態様８）上記の方法において、支持基板表面に配されるはんだ止め樹脂は少なくとも１つの支持基板コンタクト面の縁領域を被覆し、工程ａ）において、接合ポイントがこの縁領域においてはんだ止め樹脂上に設けられる。
（態様９）上記の方法において、支持基板表面に配されるはんだ止め樹脂は少なくとも１つの支持基板コンタクト面の縁領域の前方で終端し、工程ａ）において接合ポイントはこの縁領域において支持基板コンタクト面上に設けられる。
（態様１０）上記の方法において、少なくとも１つの電子部品は少なくとも２つ又は３つの部品コンタクト面を有し及び支持基板は少なくとも２つ又は３つの対応する支持基板コンタクト面を有する。
（態様１１）上記の方法において、少なくとも１つの電子部品はＬＥＤである。
（態様１２）上記の方法において、少なくとも１つの電子部品はＳＭＤ部品、とりわけ突出する接続ピンを有しない及び／又は突出する部品コンタクト面を有しないＳＭＤ部品である。
（態様１３）上記の方法において、少なくとも１つの電子部品の質量の電気的有効コンタクト面に対する比は、５０ｍｇ／ｍｍ２未満、有利には１０ｍｇ／ｍｍ２未満である。
（態様１４）少なくとも１つの部品コンタクト面を有する少なくとも１つの電子部品を有する支持基板。該支持基板は該少なくとも１つの部品コンタクト面に対応する少なくとも１つの支持基板コンタクト面を有し、少なくとも１つの電子部品は下面及び上面並びに下面と上面とを接続する少なくとも１つの側面を有し、少なくとも１つの部品コンタクト面は下面に形成され、少なくとも１つの支持基板コンタクト面は少なくとも部分的にはんだ材料を有し、電子部品は光電子部品である。
該支持基板は少なくとも２つの接合ポイントを有し、各接合ポイントの位置は予め設定可能であり、支持基板は少なくとも１つの電子部品が取付けられており、接合ポイントの位置は、少なくとも１つの側面と下面とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品が少なくとも２つの接合ポイントに実質的にコンタクトしかつ少なくとも１つの部品コンタクト面が少なくとも１つの支持基板コンタクト面と部分的に重なり合うよう、予め設定可能であり、接合ポイントは、電子部品を受容しているがまだ硬化されていない状態から、硬化されて該電子部品を機械的に安定化する状態に変化するよう、構成されており、少なくとも１つの部品コンタクト面ははんだ材料の加熱によって少なくとも１つの支持基板コンタクト面に電気的、機械的及び／又は熱的に結合可能である。
少なくとも２つの接合ポイントは熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料の融点より低い。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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