(57)【要約】【課題】ケースにインサート成形した回路基板に設けた接続パターンへのリード線の接続を、容易、確実、且つ安価に行うことができる電子部品用ケースを提供すること。【解決手段】摺接パターン１７，１９及び摺接パターン１７，１９に接続される接続パターン２１を形成した回路基板１０と、回路基板１０をインサート成形したケース３０とを具備する。回路基板１０の接続パターン２１にリード線７０の導体線７３を半田８０によって接続し、且つこの接続部分Ａをケース３０の一部によって覆う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン及びこの回路パターンに接続される接続パターンを形成した回路基板と、前記回路基板をインサート成形したケースと、を具備する電子部品用ケースにおいて、
前記回路基板の接続パターンにリード線を接続し、且つこの接続部分を前記ケースの一部で覆うことを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品用ケースであって、
前記ケースは、前記回路基板の底面と側面と前記リード線の接続部分を覆うことを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品用ケースであって、
前記リード線と前記接続パターンは、半田接続されることを特徴とする電子部品用ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースに回路基板をインサート成形し、且つ前記回路基板からリード線を引き出す構成の電子部品用ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１の図１，図３等に示すように、基板（回路基板）（１０）表面に設けた導電パターン（接続パターン）（１７）上に金属端子板（２０）を載置し、この金属端子板（２０）を載置した部分の上下を含む基板（１０）の周囲の略全体（導体パターン（１５）と抵抗体パターン（１６）を形成した部分を除く）に成型品（ケース）（３０）を成形してなる電子部品用ケースが使用されている。そして、前記電子部品用ケースの前記抵抗体パターン（１６）などを露出した凹部（３１）内に、前記抵抗体パターン（１６）などに摺接する摺動子を取り付けた回転体を収納し、その上をカバーで覆うことで、回転式電子部品が構成される。
【０００３】
ところで、前記電子部品用ケースを用いた回転式電子部品の使用方法として、例えば、この回転式電子部品の各金属端子板（２０）にリード線の一端を半田接続し、このリード線の他端を他の機器などに接続して使用する方法が求められる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１７２６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、金属端子板（２０）にリード線を半田付けすると、半田付けの際に金属端子板（２０）と導電パターン（１７）との接続部（この接続部は、周囲の成型品（３０）によって挟持されている）に熱によるストレスが印可され、金属端子板（２０）の導電パターン（１７）への押圧力が弱められ、両者間に接続不良を生じてしまう虞があった。
【０００６】
また、金属端子板（２０）にリード線を接続する作業に手間がかかる。さらに、リード線と導電パターン（１７）の間に、金属端子板（２０）を介在させることになるため、部品点数が増加し、コストの低減化が阻害される虞もあった。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、ケース内にインサート成形した回路基板に設けた接続パターンへのリード線の接続を、容易、確実、且つ安価に行うことができる電子部品用ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、回路パターン及びこの回路パターンに接続される接続パターンを形成した回路基板と、前記回路基板をインサート成形したケースと、を具備する電子部品用ケースにおいて、前記回路基板の接続パターンにリード線を接続し、且つこの接続部分を前記ケースの一部で覆うことを特徴としている。
本発明によれば、回路基板の接続パターンに直接リード線を接続する構成なので、中間に金属端子板を介在する必要がなくなり、部品点数が少なく、また製造工程も簡素化でき、コストの低減化を図ることができる。
また、接続パターンとリード線を接続した接続部分を、ケースの一部で覆う構成なので、前記接続部分の接続強度を強く維持できる。
なお、さらに前記リード線の被覆した部分の端部も合わせてケースの一部で覆う構成とすれば、リード線の突出方向を固定することができる。これによって、ケースから突出したリード線の部分を、改めて折り曲げる等の煩雑な作業が防止でき、使用者の用途に合わせた使い勝手の良い電子部品用ケースを提供でき、さらに好適になる。
【０００９】
また本発明は、前記ケースが、前記回路基板の底面と側面と前記リード線の接続部分を覆うことを特徴としている。
これによって、回路基板の周囲を、強固且つ確実にケースによって保護することができる。
【００１０】
また本発明は、前記リード線と前記接続パターンが、半田接続されることを特徴としている。
これによって、接続パターンとリード線との接続を容易且つ確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ケース内にインサート成形した回路基板に設けた接続パターンへのリード線の接続を、容易、確実、且つ安価に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子部品用ケース１の斜視図である。
【図２】電子部品用ケース１を下側から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】電子部品用ケース１の製造方法説明図である。
【図５】電子部品用ケース１の製造方法説明図（図４を下側から見た図）である。
【図６】電子部品用ケース１の製造方法説明図である。
【図７】電子部品用ケース１の製造方法説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の１実施形態にかかる電子部品用ケース１の斜視図、図２は電子部品用ケース１を下側から見た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示すように、電子部品用ケース１は、回路基板１０と、回路基板１０をインサート成形したケース３０と、前記回路基板１０に形成した３つの接続パターン２１にそれぞれ接続されるリード線７０と、を具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは回路基板１０の接続パターン２１を形成した面側（表面側）をいい、「下」とはその反対方向（裏面側）をいうものとする。
【００１４】
図４乃至図７は、電子部品用ケース１の製造方法説明図であり、具体的に、図４は回路基板１０とリード線７０の斜視図、図５は図４を裏面側から見た斜視図、図６は回路基板１０にリード線７０を接続した状態の斜視図、図７はリード線７０を屈曲した状態の斜視図である。
【００１５】
図４，図５に示すように回路基板１０は、略矩形状で硬質の絶縁基板１１のほぼ中央に上下に貫通する貫通孔からなる軸挿入部１３を設け、またその外周辺の１辺近傍にその辺に沿うように、複数（この例では３つ）の上下に貫通する貫通孔からなるリード線貫通部１５を設け、また絶縁基板１１の上面の前記軸挿入部１３を囲む位置に同心円状に一対の回路パターン（以下「摺接パターン」という）１７，１９を形成し、また絶縁基板１１の上面の前記各リード線貫通部１５を囲む位置にそれぞれ接続パターン２１を形成し、さらに摺接パターン１７と中央の接続パターン２１間を引出パターン２７によって接続し、摺接パターン１９の両端と両側の接続パターン２１，２１間もそれぞれ引出パターン２７，２７によって接続して構成されている。
【００１６】
軸挿入部１３は、円形の貫通孔であり、図示しない回転体の軸を回転自在に支持するものである。軸挿入部１３は必ずしも貫通孔である必要は無く、凹状であっても良いし、場合によっては形成しなくても良い。
【００１７】
リード線貫通部１５は、貫通孔であり、下記するリード線７０の先端の導体線７３の部分を挿入する寸法に形成されている。リード線貫通部１５は、上面側の内径寸法よりも、下面側の内径寸法の方を大きく形成し、その内周壁を略錐形状（一部に垂直な平面あり）、即ち上方に向けて孔を小さくするテーパ形状とし、これによって、前記導体線７３を挿入し易くすると共に、上面側の所望の位置に正確に導体線７３が突出できるように構成している。なお下面側の内径形状は、下記するリード線７０の外部被覆７１を挿入できない寸法形状に形成されている。
【００１８】
次に、内側の摺接パターン１７は、導電パターンをスクリーン印刷などによってリング状に形成して構成されている。外側の摺接パターン１９は、抵抗体パターンをスクリーン印刷などによって円弧状に形成して構成されている。
【００１９】
各引出パターン２７と各接続パターン２１は、何れも導電パターンを、例えばスクリーン印刷することによって構成されている。各接続パターン２１は、何れも略矩形状に形成されており、その内部に前記リード線貫通部１５が形成されている。
【００２０】
リード線７０は、導体線７３を外部被覆７１によって被覆して構成されている。リード線７０の端部は、外部被覆７１を剥がすことで、導体線７３が所定長さ露出している。
【００２１】
そして、図４，図５に示すように、３本のリード線７０の導体線７３が露出した先端を、回路基板１０の下面側から、それぞれ各リード線貫通部１５に挿入し、導体線７３の先端を回路基板１０（接続パターン２１）の表面から突出させ、図６に示すように、突出した導体線７３の部分を半田（低温半田）８０によって接続パターン２１にそれぞれ接続・固定する。
【００２２】
次に、図７に示すように、各リード線７０を、回路基板１０の下面から突出した部分（導体線７３の部分）で略直角に折り曲げて、回路基板１０の表面に水平で且つ接続パターン２１を形成した側の辺に対して垂直な方向を向くようにする。
【００２３】
そして、図７に示す状態のリード線７０付きの回路基板１０を、図示しない金型内に収納し、金型内の、ケース３０の形状に形成されるキャビティー内に、溶融した樹脂を注入・固化する。そして金型を取り外せば、図１乃至図３に示す電子部品用ケース１が完成する。なお上記製造手順はその一例であり、他の各種異なる製造手順を用いて製造しても良いことはいうまでもない。
【００２４】
以上のようにして製造された電子部品用ケース１において、ケース３０は、図１乃至図３に示すように、回路基板１０の周囲を覆うように成形（インサート成形）されている。具体的に言えば、ケース３０は、回路基板１０の底面２８と側面２９と、上面側のリード線７０の接続部分Ａを覆う部分、更に言えば、回路基板１０の底面２８の略全体（以下この部分を「底部３１」という）と、前記回路基板１０の外周側面２９を覆う部分（以下この部分を「側部３３」という）と、前記回路基板１０の上面側の前記接続部分Ａを覆う部分（以下この部分を「接続部分固定部３４」という）とを、一体に有している。これによって回路基板１０の上面側の側部３３及び接続部分固定部３４の内側には、凹状で略円形の部品収納部３５が形成され、部品収納部３５の底面に前記摺接パターン１７，１９が露出する。また、前記底部３１の、前記回路基板１０の軸挿入部１３に対向する位置には、上下に貫通する円形の開口部３７が形成されている。またケース３０の側部３３の外周壁には、図示しないカバーを取り付けるための一対の凹部４３が形成され、またケース３０の側部３３の上面には、前記カバーを係止するための一対の小突起４５が形成されている。
【００２５】
またリード線７０は、前述のように、その導体線７３の部分を回路基板１０の下面のリード線貫通部１５から引き出した部分で折り曲げ、同時にリード線７０の外部被覆７１の先端の部分を回路基板１０の外周側面２９から少し離し且つケース３０内に位置するように配置している。このように、導体線７３の部分を折り曲げて回路基板１０の底面２８の面方向に向かせるので、その折り曲げを容易に行うことができる。また、リード線７０の外部被覆７１の先端部分も合わせてケース３０の一部で覆うようにインサート成形するので、リード線７０の突出方向を固定することができ、これによって、ケース３０から突出したリード線７０の部分を、改めて折り曲げる等の煩雑な作業をする必要がなくなり、使用者の用途に合わせた使い勝手の良いものになる。
【００２６】
そしてこの電子部品用ケース１は、その部品収納部３５内に図示しない摺動子を取り付けた図示しない回転体を回転自在に収納し、その上に図示しないカバーを被せ、固定する。これによって回転式電子部品が構成される。回転体を回転すれば、これと一体に摺動子が回転して摺動子の摺動接点が摺接パターン１７，１９上を摺動し、各リード線７０間の検出出力が変化する。
【００２７】
以上説明したように、電子部品用ケース１は、摺接パターン１７，１９などの回路パターン及びこの回路パターンに接続される接続パターン２１を形成した回路基板１０と、回路基板１０をインサート成形したケース３０とを具備し、回路基板１０の接続パターン２１にリード線７０端部の導体線７３を接続し、且つこの接続部分Ａをケース３０の一部で覆う構成としている。
【００２８】
この電子部品用ケース１によれば、回路基板１０の接続パターン２１に直接リード線７０を接続する構成なので、中間に金属端子板を介在する必要がなくなり、部品点数が少なく、また製造工程も簡素化でき、コストの低減化を図ることができる。またこの電子部品用ケース１は、接続パターン２１とリード線７０を接続した接続部分Ａを、ケース３０の一部（接続部分固定部３４）で覆う構成なので、接続部分Ａの保護が図れると共に、その接続強度を強く維持することができる。またケース３０は、回路基板１０の底面２８と側面２９とリード線７０の接続部分Ａを覆う構成なので、回路基板１０の周囲を、強固且つ確実にケース３０によって保護することができる。
【００２９】
上記実施形態では、リード線７０の導体線７３の部分を回路基板１０の底面２８のリード線貫通部１５から引き出した部分で折り曲げ、その引出方向を回路基板１０の底面２８の面方向にした状態でケース３０を成形したが、リード線７０の引出方向は上記方向に限定されず、例えば、回路基板１０の底面２８に対して垂直下方に向けて引き出した状態でケース３０を成形しても良い。何れの方向に引き出す場合も、リード線７０の外部被覆７１の先端部分を合わせてケース３０の一部で覆うようにインサート成形すれば、リード線７０の突出方向を固定することができる。もちろん、必ずしも外部被覆７１の先端部分をケース３０の一部で覆う構成にしなくても良い。
【００３０】
なお、上記実施形態のように、リード線７０の導体線７３の部分を回路基板１０の底面２８のリード線貫通部１５から引き出した部分で折り曲げ、その引出方向を回路基板１０の底面２８の面方向にした状態でケース３０を成形する構成とすれば、その製造を容易に行うことができる。即ち、リード線７０の引出方向を底面２８の面方向にすれば、ケース３０を成形する際の上下金型の上下動の向き（底面２８に対して垂直方向）に対して、リード線７０が交差する向きを向くので、例えば図３に示すＢ−Ｂ線の位置で上下の金型を合わせるように構成すれば、両金型の接合する接合面上にリード線７０をそのまま載置し、挟持でき、このためケース３０の成形を容易に行うことができる。なお、リード線７０の引出方向は、底面２８の面方向に対して斜めに傾斜する方向であっても、同様の効果が得られる。
【００３１】
また上記実施形態では、本発明にかかる電子部品用ケースを、回転式電子部品に用いた例を説明したが、本発明は回転式電子部品用の電子部品用ケースのみに適用されるものではなく、例えば、スライド式電子部品に用いられる電子部品用ケースや、回路基板の表面に電子部品（例えばフォトセンサや各種チップ部品など）を取り付けてその回路基板の周囲に成形樹脂製のケースをインサート成形した電子部品用ケースや、回路基板上にヒーター用の抵抗体パターンを形成してその周囲に成形樹脂製のケースをインサート成形した電子部品用ケースなど、他の各種電子部品用ケースであっても良い。要は、回路パターン及びこの回路パターンに接続される接続パターンを形成した回路基板と、前記回路基板をインサート成形したケースとを具備する電子部品用ケースであれば、どのような構成の電子部品用ケースであっても良い。
【００３２】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、接続パターンとリード線との接続は、半田に限定されず、他の各種導電性接着剤や、他の各種機械的接続構造等であっても良い。また上記実施形態では、回路基板として硬質基板を用いたが、その代わりに可撓性を有するフレキシブル基板を用いても良い。
【００３３】
また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３４】
１  電子部品用ケース
１０  回路基板
１７，１９  摺接パターン（回路パターン）
２１  接続パターン
２８  底面
２９  側面
Ａ  接続部分
３０  ケース
３１  底部
３３  側部
７０  リード線
８０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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