(57)【要約】【課題】冷却ファンを設けることなく、半導体素子および電解コンデンサの両方を冷却することが可能なインバータ装置を提供する。【解決手段】このインバータ装置１００は、表面２０ａ上に電力変換用の半導体素子１０が配置される水冷のヒートシンク２０と、半導体素子１０に入力される電力を平滑する電解コンデンサ３０と、ヒートシンク２０と電解コンデンサ３０との間に設けられ、電解コンデンサ３０から発生した熱をヒートシンク２０に伝導する熱伝導プレート４０とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面上に電力変換用の半導体素子が配置される水冷のヒートシンクと、
前記半導体素子に入力される電力を平滑する電解コンデンサと、
前記ヒートシンクと前記電解コンデンサとの間に設けられ、前記電解コンデンサから発生した熱を前記ヒートシンクに伝導する熱伝導部材とを備える、インバータ装置。
【請求項２】
前記熱伝導部材は、金属製の板状部材を含む、請求項１に記載のインバータ装置。
【請求項３】
前記金属製の板状部材を含む前記熱伝導部材は、一方端側に設けられ前記ヒートシンクの表面に面接触状態で接続される第１部分を有する、請求項２に記載のインバータ装置。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、他方端側に設けられ前記電解コンデンサに接続される第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に設けられる第３部分とをさらに有する、請求項３に記載のインバータ装置。
【請求項５】
前記第１部分に接続される前記ヒートシンクの表面の高さ位置と、前記第２部分に接続される前記電解コンデンサの部分の高さ位置とは、互いに異なるように構成されており、
前記第３部分は、前記ヒートシンクの表面に対して交差する方向に傾斜するように、前記第１部分と前記第２部分との間に設けられている、請求項４に記載のインバータ装置。
【請求項６】
前記金属製の板状部材を含む前記熱伝導部材は、前記第３部分が前記ヒートシンクの表面に対して交差する方向に傾斜するように折り曲げられている、請求項５に記載のインバータ装置。
【請求項７】
前記電解コンデンサは、熱的に接続されるように前記熱伝導部材に固定されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載のインバータ装置。
【請求項８】
前記電解コンデンサには、前記電解コンデンサを前記熱伝導部材に固定するための第１締結部材が設けられており、
前記熱伝導部材には、前記第１締結部材が挿通される孔部が設けられており、
前記電解コンデンサの前記第１締結部材が前記孔部に挿通された状態で、前記第１締結部材に締結することにより、前記電解コンデンサを前記熱伝導部材に固定する第２締結部材をさらに備える、請求項７に記載のインバータ装置。
【請求項９】
前記ヒートシンクおよび前記電解コンデンサが収容される筐体をさらに備え、
前記熱伝導部材は、平面視において、前記筐体において前記ヒートシンクが配置される領域と前記電解コンデンサが配置される領域とに跨るように配置されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載のインバータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、インバータ装置に関し、特に、電解コンデンサを備えるインバータ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電解コンデンサを備えるインバータ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、半導体素子と、放熱フィンと、平滑コンデンサと、冷却ファンとを備えるインバータ装置が開示されている。このインバータ装置では、半導体素子は、放熱フィンの表面上に載置されている。また、このインバータ装置では、平滑コンデンサ、放熱フィンの表面上に載置された半導体素子、および、平滑コンデンサが、筐体内にこの順で配置されている。また、筐体の平滑コンデンサの近傍には、吸気孔が設けられている。また、筐体の冷却ファンの近傍には、排気孔が設けられている。そして、冷却ファンが駆動されることにより、吸気孔から吸入された外気が、平滑コンデンサおよび放熱フィンを介して排気孔から排出される。これにより、吸気孔から吸入された外気により、平滑コンデンサ、および、放熱フィンに載置された半導体素子が冷却される。すなわち、上記特許文献１に記載のインバータ装置では、空冷により、平滑コンデンサおよび半導体素子が冷却されている。
【０００４】
また、従来では、放熱フィンの代わりに、水冷のヒートシンクを用いたインバータ装置が知られている。この従来のインバータ装置では、半導体素子が水冷のヒートシンクにより冷却されるため、冷却ファンを設ける必要がない。これにより、冷却ファンの保守および交換の必要がないので、インバータ装置のメンテナンス性を向上することが可能になる。また、インバータ装置の小型化を図ることが可能になる。なお、平滑コンデンサは、水冷のヒートシンクから離間して配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３４８５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、水冷のヒートシンクが設けられる従来のインバータ装置では、半導体素子はヒートシンクに載置されている一方、平滑コンデンサはヒートシンクから離間して配置されている。また、半導体素子が水冷のヒートシンクにより冷却されるため、冷却ファンが設けられていない。このため、半導体素子は冷却される一方、平滑コンデンサを冷却することができないという問題点がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、冷却ファンを設けることなく、半導体素子および電解コンデンサの両方を冷却することが可能なインバータ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるインバータ装置は、表面上に電力変換用の半導体素子が配置される水冷のヒートシンクと、半導体素子に入力される電力を平滑する電解コンデンサと、ヒートシンクと電解コンデンサとの間に設けられ、電解コンデンサから発生した熱をヒートシンクに伝導する熱伝導部材とを備える。
【０００９】
この発明の一の局面によるインバータ装置では、上記のように、ヒートシンクと、電解コンデンサとの間には、電解コンデンサから発生した熱を水冷のヒートシンクに伝導する熱伝導部材が設けられている。これにより、電解コンデンサから発生した熱が、熱伝導部材を介して、半導体素子が表面に配置される水冷のヒートシンクに伝導されるので、冷却ファンを設けることなく、水冷のヒートシンクにより半導体素子および電解コンデンサの両方を冷却することができる。
【００１０】
上記一の局面によるインバータ装置において、好ましくは、熱伝導部材は、金属製の板状部材を含む。このように構成すれば、金属製の板状部材は、比較的熱伝導率が高いので、電解コンデンサから発生した熱を、熱伝導部材を介して、効率的に水冷のヒートシンクに伝導することができる。また、ヒートシンクと電解コンデンサとの間に熱伝導部材（金属製の板状部材）を配置するだけで、電解コンデンサから発生した熱がヒートシンクに伝導されるので、比較的簡易な構成により電解コンデンサから発生した熱を放熱することができる。
【００１１】
この場合、好ましくは、金属製の板状部材を含む熱伝導部材は、一方端側に設けられヒートシンクの表面に面接触状態で接続される第１部分を有する。このように構成すれば、熱伝導部材がヒートシンクの表面に点接触または線接触する場合と比べて、熱伝導部材とヒートシンクとの接触面積がより大きくなるので、電解コンデンサから発生した熱を、熱伝導部材を介して、より効率的に水冷のヒートシンクに伝導することができる。
【００１２】
上記熱伝導部材がヒートシンクの表面に面接触状態で接続されるインバータ装置において、好ましくは、熱伝導部材は、他方端側に設けられ電解コンデンサに接続される第２部分と、第１部分と第２部分との間に設けられる第３部分とをさらに有する。このように構成すれば、電解コンデンサから発生した熱を、第２部分、第３部分および第１部分を介して、容易に水冷のヒートシンクに伝導することができる。
【００１３】
この場合、好ましくは、第１部分に接続されるヒートシンクの表面の高さ位置と、第２部分に接続される電解コンデンサの部分の高さ位置とは、互いに異なるように構成されており、第３部分は、ヒートシンクの表面に対して交差する方向に傾斜するように、第１部分と第２部分との間に設けられている。このように構成すれば、熱伝導部材の第１部分が接続されるヒートシンクの表面の高さ位置と、熱伝導部材の第２部分に接続される電解コンデンサの部分の高さ位置とが異なる場合にも、傾斜した平面形状（直線形状）の第３部分により、第１部分と第２部分とを容易に接続することができる。また、傾斜した第３部分を用いることにより、階段状の第３部分を用いる場合に比べて、第３部分の長さ（電解コンデンサからヒートシンクに熱が伝導する経路）を短くすることができる。その結果、電解コンデンサから発生した熱を、さらに効率的にヒートシンクに伝導することができる。
【００１４】
上記第３部分が傾斜しているインバータ装置において、好ましくは、金属製の板状部材を含む熱伝導部材は、第３部分がヒートシンクの表面に対して交差する方向に傾斜するように折り曲げられている。このように構成すれば、熱伝導部材（第１部分、第２部分および第３部分）を金属製の板状部材により一体的に形成することができるので、第１部分、第２部分および第３部分が別体として構成される場合と異なり、インバータ装置の構成を簡略化することができる。
【００１５】
上記一の局面によるインバータ装置において、好ましくは、電解コンデンサは、熱的に接続されるように熱伝導部材に固定されている。このように構成すれば、電解コンデンサにより発生した熱を熱伝導部材に伝導しながら、電解コンデンサの移動を熱伝導部材により抑制することができる。
【００１６】
この場合、好ましくは、電解コンデンサには、電解コンデンサを熱伝導部材に固定するための第１締結部材が設けられており、熱伝導部材には、第１締結部材が挿通される孔部が設けられており、電解コンデンサの第１締結部材が孔部に挿通された状態で、第１締結部材に締結することにより、電解コンデンサを熱伝導部材に固定する第２締結部材をさらに備える。このように構成すれば、電解コンデンサと熱伝導部材とを第１締結部材と第２締結部材とによって強固に固定することができるので、電解コンデンサから発生した熱を、効率よくヒートシンクに伝導することができる。
【００１７】
上記一の局面によるインバータ装置において、好ましくは、ヒートシンクおよび電解コンデンサが収容される筐体をさらに備え、熱伝導部材は、平面視において、筐体においてヒートシンクが配置される領域と電解コンデンサが配置される領域とに跨るように配置されている。このように構成すれば、平面視において、ヒートシンクおよび電解コンデンサが互いに離間して配置されている場合でも、電解コンデンサから発生した熱を、容易に、ヒートシンクに伝導することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、上記のように、冷却ファンを設けることなく、半導体素子および電解コンデンサの両方を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施形態によるインバータ装置の側面図である。
【図２】熱伝導プレートおよびヒートシンクの上面図である。
【図３】ヒートシンク、熱伝導プレートおよび電解コンデンサを示す図である。
【図４】一実施形態によるインバータ装置の斜視図である。
【図５】一実施形態によるインバータ装置の分解斜視図である。
【図６】熱伝導プレートの斜視図である。
【図７】電解コンデンサの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１〜図７を参照して、本実施形態によるインバータ装置１００の構成について説明する。
【００２２】
図１に示すように、インバータ装置１００は、電力変換用の半導体素子１０を備えている。半導体素子１０は、たとえば、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。また、半導体素子１０は、３相（Ｕ相、Ｖ相およびＷ相）に対応するように、かつ、上アームおよび下アームに対応するように複数設けられている。また、複数の半導体素子１０により、コンバータ部および後述する電解コンデンサ３０により整流された直流を交流に変換して出力するインバータ部が構成されている。
【００２３】
また、インバータ装置１００は、スナバコンデンサ１１を備えている。スナバコンデンサ１１は、半導体素子１０の近傍に配置されており、高周波サージ電圧を吸収する機能を有する。また、スナバコンデンサ１１は、たとえば、フィルムコンデンサから構成されている。
【００２４】
また、インバータ装置１００は、水冷のヒートシンク２０を備えている。図２に示すように、ヒートシンク２０は、板形状（矩形形状）を有している。また、ヒートシンク２０には、冷却水が流入される流入口２１と、冷却水が流出する流出口２２とが設けられている。また、ヒートシンク２０の内部には、冷却水が流通する流路２３が設けられている。流路２３は、平面視において、蛇行する形状を有する。また、流路２３の一方端と他方端とは、それぞれ、流入口２１および流出口２２に接続されている。
【００２５】
また、図１に示すように、水冷のヒートシンク２０の表面２０ａ上（Ｚ１方向側の表面２０ａ上）には、複数の半導体素子１０が配置されている。図２に示すように、平面視において、複数の半導体素子１０は、ヒートシンク２０の流路２３にオーバラップするように配置されている。そして、複数の半導体素子１０から発生した熱は、主に、水冷のヒートシンク２０および冷却水を介して、インバータ装置１００の外部に放熱される。
【００２６】
また、図１に示すように、インバータ装置１００は、半導体素子１０に入力される電力を平滑する電解コンデンサ３０を備えている。電解コンデンサ３０は、円筒形状を有する。また、電解コンデンサ３０は、複数（本実施形態では１２個）設けられている。
【００２７】
ここで、本実施形態では、図３〜図５に示すように、ヒートシンク２０と電解コンデンサ３０との間には、電解コンデンサ３０から発生した熱をヒートシンク２０に伝導する熱伝導プレート４０が設けられている。なお、熱伝導プレート４０は、特許請求の範囲の「熱伝導部材」の一例である。具体的には、熱伝導プレート４０は、金属製の板状部材から構成されている。たとえば、熱伝導プレート４０は、銅、アルミニウムおよび鉄などにより形成されている。すなわち、熱伝導プレート４０は、必要に応じた熱伝導率を有する材質を選択して形成することが可能である。
【００２８】
また、本実施形態では、図３に示すように、金属製の板状部材から構成されている熱伝導プレート４０は、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３から構成されている。第１部分４１は、熱伝導プレート４０の一方端側（Ｘ１方向側）に設けられており、ヒートシンク２０の表面２０ｂ（Ｚ２方向側の表面２０ｂ）に面接触状態で接続されている。
【００２９】
図２に示すように、第１部分４１は、平面視において、略長方形形状を有する。略長方形形状の第１部分４１の長辺は、Ｙ方向に沿って設けられ、短辺は、Ｘ方向に沿って設けられている。また、第１部分４１は、Ｙ方向に沿って複数の孔部４１ａが設けられている。また、図５に示すように、ヒートシンク２０の表面２０ｂには、複数の孔部４１ａに対応するように複数のネジ孔部２０ｃが設けられている。そして、図４に示すように、ネジ５０が、孔部４１ａを介してネジ孔部２０ｃに螺合することにより、第１部分４１がヒートシンク２０の表面２０ｂに面接触状態で接続（固定）される。
【００３０】
なお、図２に示すように、平面視において、熱伝導プレート４０の第１部分４１は、ヒートシンク２０の流路２３にオーバラップしていない。すなわち、平面視において、熱伝導プレート４０の第１部分４１は、ヒートシンク２０の流路２３から離間した位置に配置されている。また、第１部分４１は、ヒートシンク２０の表面２０ｂのＸ２方向側に端部に接続されている。なお、第１部分４１の一部は、後述するＤＣヒューズが配置される板金５２の表面上に配置されている。
【００３１】
また、本実施形態では、図３に示すように、第２部分４２は、熱伝導プレート４０の他方端側（Ｘ２方向側）に設けられている。そして、第２部分４２は、電解コンデンサ３０に接続されている。また、第２部分４２は、平面視において、略長方形形状（図２参照）を有する。略長方形形状の第２部分４２の長辺は、Ｙ方向に沿って設けられ、短辺は、Ｘ方向に沿って設けられている。そして、電解コンデンサ３０は、熱的に接続されるように熱伝導プレート４０に固定されている。すなわち、電解コンデンサ３０から熱伝導プレート４０の第２部分４２に熱が伝導可能に接続されている。
【００３２】
具体的には、本実施形態では、図５に示すように、電解コンデンサ３０は、電解コンデンサ３０を熱伝導プレート４０に固定するためのボルト部材３１が設けられている。また、熱伝導プレート４０（第２部分４２）には、ボルト部材３１が挿通される孔部４２ａが設けられている。孔部４２ａは、複数の電解コンデンサ３０に対応するように複数（電解コンデンサ３０の数と同数）設けられている。たとえば、複数の孔部４２ａは、２行６列のマトリクス状に配置されている。そして、電解コンデンサ３０のボルト部材３１が孔部４２ａに挿通された状態で、ナット部材３２がボルト部材３１に締結することにより、電解コンデンサ３０が熱伝導プレート４０に固定される。
【００３３】
なお、図７に示すように、電解コンデンサ３０と熱伝導プレート４０との間には、電解コンデンサ３０と熱伝導プレート４０とを絶縁するための絶縁シート３３が設けられている。絶縁シート３３は円環形状を有しており、円環形状の絶縁シート３３の孔部３３ａをボルト部材３１が挿通する。また、ナット部材３２は、絶縁性を有する材料（プラスチックなど）により構成されている。これにより、電解コンデンサ３０のボルト部材３１が絶縁される。なお、ボルト部材３１およびナット部材３２は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１締結部材」および「第２締結部材」の一例である。
【００３４】
また、電解コンデンサ３０には、バンド部材３４が取り付けられている。バンド部材３４は、電解コンデンサ３０のボルト部材３１が設けられる側（Ｚ２方向側）とは反対側（Ｚ１方向側）に設けられている。また、バンド部材３４は、インバータ装置１００に設けられる板金部材などにネジにより固定されている。これにより、電解コンデンサ３０のＺ２方向側がボルト部材３１により固定され、電解コンデンサ３０のＺ１方向側がバンド部材３４により固定される。
【００３５】
ここで、本実施形態では、図３に示すように、熱伝導プレート４０の第３部分４３は、第１部分４１と第２部分４２との間に設けられている。そして、熱伝導プレート４０の第１部分４１に接続されるヒートシンク２０の表面２０ｂ（Ｚ２方向側の表面２０ｂ）の高さ位置ｈ１と第２部分４２に接続される電解コンデンサ３０の部分（Ｚ２方向側の端部）の高さ位置ｈ２とは、互いに異なるように構成されている。そして、第３部分４３は、ヒートシンク２０の表面２０ｂに対して交差する方向に傾斜するように、第１部分４１と第２部分４２との間に設けられている。たとえば、第３部分４３は、ヒートシンク２０の表面２０ｂに対して４５度の角度θをなすように、交差する方向に傾斜するように配置されている。なお、第３部分４３は、平面視において、略長方形形状（図２参照）を有する。
【００３６】
具体的には、熱伝導プレート４０の第１部分４１および第２部分４２は、Ｘ方向に沿って略水平に配置されている。また、第１部分４１および第２部分４２は、互いの高さ位置が異なった状態で、Ｘ方向に互いに離間して配置されている。そして、第３部分４３は、互いの高さ位置が異なる第１部分４１および第２部分４２を接続するように、Ｘ方向に対して傾斜した状態で配置されている。また、第３部分４３は、平板形状を有する。また、側方（Ｙ方向）から見て、第１部分４１と第２部分４２とは、直線状の第３部分４３により接続されている。
【００３７】
また、図６に示すように、熱伝導プレート４０には、切欠き部４４が設けられている。切欠き部４４は、インバータ装置１００に設けられる電磁接触器が配置される板金５１（図４参照）を避ける（逃げる）ように切り欠かれている。すなわち、第２部分４２のＹ方向に沿った方向の長さＬ１は、第１部分４１のＹ方向に沿った方向の長さＬ２および第３部分４３のＹ方向に沿った方向の長さＬ３よりも大きい。なお、第１部分４１のＹ方向に沿った方向の長さＬ２と、第３部分４３のＹ方向に沿った方向の長さＬ３とは、略等しい。
【００３８】
また、本実施形態では、図６に示すように、金属製の板状部材から形成されている熱伝導プレート４０は、第３部分４３がヒートシンク２０の表面２０ｂに対して交差する方向に傾斜するように折り曲げられている。すなわち、金属製の板状部材から形成されている熱伝導プレート４０が折り曲げられることにより、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３が形成されている。すなわち、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３は、一体的に形成されている。なお、第１部分４１および第２部分４２に対して第３部分４３が４５度の角度θをなすように金属製の板状部材を折り曲げることは、他の角度（９０度以外）に折り曲げる場合よりも比較的容易である。
【００３９】
また、図１に示すように、半導体素子１０、ヒートシンク２０および電解コンデンサ３０は、筐体６０の内部に収容されている。ここで、本実施形態では、熱伝導プレート４０は、平面視において、筐体６０においてヒートシンク２０が配置される領域と電解コンデンサ３０が配置される領域とに跨るように配置されている。具体的には、ヒートシンク２０は、Ｘ方向において、筐体６０の中央部からＸ１方向側の端部に渡って設けられている。また、電解コンデンサ３０は、筐体６０のＸ２方向側の端部に設けられている。そして、熱伝導プレート４０は、平面視において、ヒートシンク２０と電解コンデンサ３０とに跨って配置されている。なお、ヒートシンク２０と電解コンデンサ３０との間には、ＤＣヒューズが配置される板金５２が設けられている。
【００４０】
そして、電解コンデンサ３０から発生した熱は、空気よりも熱伝導率の高い熱伝導プレート４０を介してヒートシンク２０に移動するとともに、ヒートシンク２０および冷却水を介して、インバータ装置１００の外部に放熱される。
【００４１】
（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００４２】
本実施形態では、上記のように、ヒートシンク２０と、電解コンデンサ３０との間には、電解コンデンサ３０から発生した熱を水冷のヒートシンク２０に伝導する熱伝導プレート４０が設けられている。これにより、電解コンデンサ３０から発生した熱が、熱伝導プレート４０を介して、半導体素子１０が表面に配置される水冷のヒートシンク２０に伝導されるので、冷却ファンを設けることなく、水冷のヒートシンク２０により半導体素子１０および電解コンデンサ３０の両方を冷却することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、金属製の板状部材を含む。これにより、金属製の板状部材は、比較的熱伝導率が高いので、電解コンデンサ３０から発生した熱を、熱伝導プレート４０を介して、効率的に水冷のヒートシンク２０に伝導することができる。また、ヒートシンク２０と電解コンデンサ３０との間に熱伝導プレート４０を配置するだけで、電解コンデンサ３０から発生した熱がヒートシンク２０に伝導されるので、比較的簡易な構成により電解コンデンサ３０から発生した熱を放熱することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、一方端側に設けられヒートシンク２０の表面２０ｂに面接触状態で接続される第１部分４１を有する。これにより、熱伝導プレート４０がヒートシンク２０の表面２０ｂに点接触または線接触する場合と比べて、熱伝導プレート４０とヒートシンク２０との接触面積がより大きくなるので、電解コンデンサ３０から発生した熱を、熱伝導プレート４０を介して、より効率的に水冷のヒートシンク２０に伝導することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、他方端側に設けられ電解コンデンサ３０に接続される第２部分４２と、第１部分４１と第２部分４２との間に設けられる第３部分４３とをさらに有する。これにより、電解コンデンサ３０から発生した熱を、第２部分４２、第３部分４３および第１部分４１を介して、容易に水冷のヒートシンク２０に伝導することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、上記のように、第１部分４１に接続されるヒートシンク２０の表面２０ｂの高さ位置ｈ１と、第２部分４２に接続される電解コンデンサ３０の部分の高さ位置ｈ２とは、互いに異なるように構成されており、第３部分４３は、ヒートシンク２０の表面２０ｂに対して交差する方向に傾斜するように、第１部分４１と第２部分４２との間に設けられている。これにより、熱伝導プレート４０の第１部分４１が接続されるヒートシンク２０の表面２０ｂの高さ位置ｈ１と、熱伝導プレート４０の第２部分４２に接続される電解コンデンサ３０の部分の高さ位置ｈ２とが異なる場合にも、傾斜した平面形状（直線形状）の第３部分４３により、第１部分４１と第２部分４２とを容易に接続することができる。また、傾斜した第３部分４３を用いることにより、階段状の第３部分４３を用いる場合に比べて、第３部分４３の長さ（電解コンデンサ３０からヒートシンク２０に熱が伝導する経路）を短くすることができる。その結果、電解コンデンサ３０から発生した熱を、さらに効率的にヒートシンク２０に伝導することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、第３部分４３がヒートシンク２０の表面２０ｂに対して交差する方向に傾斜するように折り曲げられている。これにより、熱伝導プレート４０（第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３）を金属製の板状部材により一体的に形成することができるので、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３が別体として構成される場合と異なり、インバータ装置１００の構成を簡略化することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、上記のように、電解コンデンサ３０は、熱的に接続されるように熱伝導プレート４０に固定されている。これにより、電解コンデンサ３０により発生した熱を熱伝導プレート４０に伝導しながら、電解コンデンサ３０の移動を熱伝導プレート４０により抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、上記のように、電解コンデンサ３０のボルト部材３１が孔部４２ａに挿通された状態で、ナット部材３２をボルト部材３１に締結することにより、電解コンデンサ３０を熱伝導プレート４０に固定する。これにより、電解コンデンサ３０と熱伝導プレート４０とをボルト部材３１とナット部材３２とによって強固に固定することができるので、電解コンデンサ３０から発生した熱を、効率よくヒートシンク２０に伝導することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、上記のように、熱伝導プレート４０は、平面視において、筐体６０においてヒートシンク２０が配置される領域と電解コンデンサ３０が配置される領域とに跨るように配置されている。これにより、平面視において、ヒートシンク２０および電解コンデンサ３０が互いに離間して配置されている場合でも、電解コンデンサ３０から発生した熱を、容易に、ヒートシンク２０に伝導することができる。
【００５１】
[変形例]
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００５２】
たとえば、上記実施形態では、熱伝導プレート４０が、金属製の板状部材から形成されている例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱伝導プレート４０は、電解コンデンサ３０から発生した熱をヒートシンク２０に伝導可能な形状および材質から形成されていればよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、熱伝導プレート４０の第１部分４１がヒートシンク２０の表面２０ｂ上に面接触する例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、熱伝導プレート４０の第１部分４１がヒートシンク２０の表面２０ｂ上に点接触または線接触するように構成してもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、第３部分４３が平板形状（直線形状）を有する例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第３部分４３が階段形状または湾曲形状を有していてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態では、熱伝導プレート４０に切欠き部４４が設けられる例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、熱伝導プレート４０が他の部材（上記実施形態では電磁接触器）を避ける必要が無ければ、切欠き部４４を設ける必要はない。
【００５６】
また、上記実施形態では、熱伝導プレート４０の第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３が一体的に形成されている例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１部分４１、第２部分４２および第３部分４３が別体として設けられていてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、電解コンデンサ３０のボルト部材３１と、ナット部材３２とが螺合（締結）されることにより、熱伝導プレート４０の第２部分４２と電解コンデンサ３０とが固定される例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ボルト部材３１およびナット部材３２以外の部材によって、熱伝導プレート４０の第２部分４２と電解コンデンサ３０とを固定してもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１０  半導体素子
２０  ヒートシンク
２０ｂ  表面
３０  電解コンデンサ
３１  ボルト部材（第１締結部材）
３２  ナット部材（第２締結部材）
４０  熱伝導プレート（熱伝導部材）
４１  第１部分
４２  第２部分
４２ａ  孔部
４３  第３部分
６０  筐体
１００  インバータ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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