(57)【要約】【課題】被加工物に応じて適正な領域にパルスレーザー光線を分散できるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー加工装置２は、被加工物を保持する保持手段４と、保持手段４に保持された被加工物にパルスレーザー光線ＬＢを照射するレーザー光線照射手段６と、保持手段４とレーザー光線照射手段６とを相対的にＸ軸方向に加工送りする加工送り手段８とを少なくとも備える。レーザー光線照射手段６は、パルスレーザー光線ＬＢを発振する発振器３８と、発振器３８が発振したパルスレーザー光線ＬＢを分散するポリゴンミラー４０と、ポリゴンミラー４０によって分散されたパルスレーザー光線ＬＢを集光し保持手段４に保持された被加工物に照射する集光器４２と、発振器３８とポリゴンミラー４０との間に配設されポリゴンミラー４０を構成するミラーＭの回転方向にパルスレーザー光線ＬＢを追随させてパルスレーザー光線ＬＢの分散領域Ｒを制御する分散領域調整手段４４とを少なくとも備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、を少なくとも備えたレーザー加工装置であって、
該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したパルスレーザー光線を分散するポリゴンミラーと、該ポリゴンミラーによって分散されたパルスレーザー光線を集光し該保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、該発振器と該ポリゴンミラーとの間に配設され該ポリゴンミラーを構成するミラーの回転方向にパルスレーザー光線を追随させてパルスレーザー光線の分散領域を制御する分散領域調整手段と、
を少なくとも備えたレーザー加工装置。
【請求項２】
該分散領域調整手段は、ＡＯＤ、ＥＯＤ、レゾナントスキャナーのいずれかで構成される請求項１記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物に応じて適正な領域にパルスレーザー光線を分散できるレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され、分割された各デバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
レーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、保持手段とレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を少なくとも備えて構成されている。また、リキャストを避ける目的でポリゴンミラーを備えたレーザー加工装置が提案されている（たとえば特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０４４５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に開示されたレーザー加工装置では、パルスレーザー光線がポリゴンミラーによって設定された領域に分散し被加工物に照射されることから、被加工物に応じて適正な領域にパルスレーザー光線を分散できず、被加工物に応じた加工品質が得られないという問題がある。
【０００６】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、被加工物に応じて適正な領域にパルスレーザー光線を分散できるレーザー加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下のレーザー加工装置である。すなわち、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、を少なくとも備えたレーザー加工装置であって、該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したパルスレーザー光線を分散するポリゴンミラーと、該ポリゴンミラーによって分散されたパルスレーザー光線を集光し該保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、該発振器と該ポリゴンミラーとの間に配設され該ポリゴンミラーを構成するミラーの回転方向にパルスレーザー光線を追随させてパルスレーザー光線の分散領域を制御する分散領域調整手段と、を少なくとも備えたレーザー加工装置である。
【０００８】
好ましくは、該分散領域調整手段は、ＡＯＤ、ＥＯＤ、レゾナントスキャナーのいずれかで構成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明が提供するレーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、を少なくとも備えたレーザー加工装置であって、該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したパルスレーザー光線を分散するポリゴンミラーと、該ポリゴンミラーによって分散されたパルスレーザー光線を集光し該保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、該発振器と該ポリゴンミラーとの間に配設され該ポリゴンミラーを構成するミラーの回転方向にパルスレーザー光線を追随させてパルスレーザー光線の分散領域を制御する分散領域調整手段と、を少なくとも備えているので、被加工物に応じて適正な領域にパルスレーザー光線を分散でき、したがって被加工物に応じた加工品質が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー光線照射手段のブロック図。
【図３】ウエーハの斜視図。
【図４】（ａ）ポリゴンミラーによって分散されるパルスレーザー光線の軌跡を示す模式図、（ｂ）（ａ）に示す状態からポリゴンミラーが２０度回転した状態におけるパルスレーザー光線の軌跡を示す模式図、（ｃ）（ｂ）に示す状態からポリゴンミラーが更に２０度回転した状態におけるパルスレーザー光線の軌跡を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
図１に示すレーザー加工装置２は、被加工物を保持する保持手段４と、保持手段４に保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段６と、保持手段４とレーザー光線照射手段６とを相対的に図１に矢印Ｘで示すＸ軸方向に加工送りする加工送り手段８と、を少なくとも備える。なお、図１に矢印Ｙで示すＹ軸方向はＸ軸方向に直交する方向であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。
【００１３】
図１に示すとおり、保持手段４は、Ｘ軸方向に移動自在に基台１０に搭載されたＸ軸方向可動板１２と、Ｙ軸方向に移動自在にＸ軸方向可動板１２に搭載されたＹ軸方向可動板１４と、Ｙ軸方向可動板１４の上面に固定された支柱１６と、支柱１６の上端に固定されたカバー板１８とを含む。カバー板１８にはＹ軸方向に延びる長穴１８ａが形成され、長穴１８ａを通って上方に延びるチャックテーブル２０が支柱１６の上端に回転自在に搭載されている。チャックテーブル２０は、支柱１６に内蔵された回転手段（図示していない。）によって回転される。チャックテーブル２０の上面には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の吸着チャック２２が配置されている。そして、チャックテーブル２０は、吸引手段で吸着チャック２２の上面に吸引力を生成することにより、吸着チャック２２の上面に載せられた被加工物を吸着して保持することができる。また、チャックテーブル２０の周縁には、周方向に間隔をおいて複数のクランプ２４が配置されている。
【００１４】
加工送り手段８は、基台１０上においてＸ軸方向に延びるボールねじ２６と、ボールねじ２６の片端部に連結されたモータ２８とを有する。ボールねじ２６のナット部（図示していない。）は、Ｘ軸方向可動板１２の下面に固定されている。そして加工送り手段８は、ボールねじ２６によりモータ２８の回転運動を直線運動に変換してＸ軸方向可動板１２に伝達し、基台１０上の案内レール１０ａに沿ってＸ軸方向可動板１２をＸ軸方向に進退させ、これによってレーザー光線照射手段６に対してチャックテーブル２０をＸ軸方向に加工送りする。また、保持手段４のＹ軸方向可動板１４は、Ｘ軸方向可動板１２上においてＹ軸方向に延びるボールねじ３０とボールねじ３０に連結されたモータ３２とを有する割り出し送り手段３４によってＸ軸方向可動板１２上の案内レール１２ａに沿ってＹ軸方向に進退される。すなわち、割り出し送り手段３４によってレーザー光線照射手段６に対してチャックテーブル２０がＹ軸方向に割り出し送りされる。
【００１５】
図１及び図２を参照してレーザー光線照射手段６について説明する。図１に示すとおり、レーザー光線照射手段６は、基台１０の上面から上方に延び次いで実質上水平に延びる枠体３６を含む。枠体３６には、図２に示すとおり、パルスレーザー光線ＬＢを発振する発振器３８と、発振器３８が発振したパルスレーザー光線ＬＢを分散するポリゴンミラー４０と、ポリゴンミラー４０によって分散されたパルスレーザー光線ＬＢを集光し保持手段４に保持された被加工物に照射する集光器４２と、発振器３８とポリゴンミラー４０との間に配設されポリゴンミラー４０を構成するミラーＭの回転方向にパルスレーザー光線ＬＢを追随させてパルスレーザー光線ＬＢの分散領域を制御する分散領域調整手段４４と、が少なくとも備えられている。図示の実施形態では図２に示すとおり、レーザー光線照射手段６は、更に、発振器３８が発振したパルスレーザー光線ＬＢの出力を調整するアッテネーター４６と、アッテネーター４６によって出力が調整されたパルスレーザー光線ＬＢを反射して分散領域調整手段４４に導く第一のミラー４８と、分散領域調整手段４４を通過したパルスレーザー光線ＬＢを反射してポリゴンミラー４０に導く第二のミラー５０及び第三のミラー５２と、ポリゴンミラー４０の回転角度を検出する回転角度検出手段５４と、制御手段５６と、パルスレーザー光線ＬＢの集光点の上下方向位置を調整する集光点位置調整手段（図示していない。）とを備える。
【００１６】
制御手段５６によって制御される発振器３８は、加工の種類に応じて適宜決定される波長（たとえば３５５ｎｍ）のパルスレーザー光線ＬＢを発振する。分散領域調整手段４４は、ＡＯＤ（音響光学素子）、ＥＯＤ（電気光学素子）、レゾナントスキャナーのいずれかで構成される。図示の実施形態における分散領域調整手段４４は、ＡＯＤから構成され、制御手段５６から出力される電圧信号に応じてパルスレーザー光線ＬＢのＡＯＤからの出射角度を変更し、パルスレーザー光線ＬＢのポリゴンミラー４０への入射位置を調整することによって、ポリゴンミラー４０を構成するミラーＭの回転方向にパルスレーザー光線ＬＢを追随させて、ポリゴンミラー４０によるパルスレーザー光線ＬＢの分散領域を制御する。ポリゴンミラー４０は、複数枚（図示の実施形態では１８枚、中心角２０度）のミラーＭが回転軸Ｏに対して同心状に配置され、ポリゴンミラー用モータ（図示していない。）によって図２に矢印Ａで示す方向に回転される。ポリゴンミラー用モータは制御手段５６により制御される。回転角度検出手段５４は、ポリゴンミラー４０に向かって光を発する発光素子５８と、ポリゴンミラー４０のミラーＭで反射した発光素子５８からの光を受光する受光素子６０とを有する。受光素子６０は、発光素子５８に対するポリゴンミラー４０のミラーＭの角度が所定角度になった時に、ポリゴンミラー４０のミラーＭで反射した発光素子５８からの光を受光するように配置されており、光を受光すると制御手段５６に受光信号を出力する。集光器４２は、枠体３６の先端下面に配置されており（図１参照。）、ポリゴンミラー４０によって分散されたパルスレーザー光線ＬＢを集光するｆθレンズ６２（図２参照。）を有する。また、図１に示すとおり、枠体３６の先端下面には、チャックテーブル２０に保持された被加工物を撮像してレーザー加工すべき領域を検出するための撮像手段６４が集光器４２とＸ軸方向に間隔をおいて装着されている。
【００１７】
図３には、被加工物の一例としての円盤状のウエーハ７０が示されている。ウエーハ７０の表面７０ａは格子状の分割予定ライン７２によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはデバイス７４が形成されている。図示の実施形態では、周縁が環状フレーム７６に固定された粘着テープ７８にウエーハ７０の裏面７０ｂが貼り付けられている。
【００１８】
被加工物をウエーハ７０として、上述のレーザー加工装置２を用いてウエーハ７０の分割予定ライン７２に沿ってレーザー加工を施す際は、まず、ウエーハ７０の表面７０ａを上に向けて、チャックテーブル２０の上面にウエーハ７０を吸着させると共に、環状フレーム７６の外周縁部を複数のクランプ２４で固定する。次いで、撮像手段６４で上方からウエーハ７０を撮像する。次いで、撮像手段６４で撮像したウエーハ７０の画像に基づいて、加工送り手段８、割り出し送り手段３４及び回転手段でチャックテーブル２０を移動及び回転させることにより、格子状の分割予定ライン７２をＸ軸方向に整合させると共に、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン７２の片端部の上方に集光器４２を位置づける。次いで、集光点位置調整手段によって集光点を分割予定ライン７２における所要位置に位置づける。次いで、集光点に対してチャックテーブル２０を所定の加工送り速度で加工送り手段８によってＸ軸方向に加工送りしながらパルスレーザー光線ＬＢを集光器４２からウエーハ７０に照射する。このようにしてウエーハ７０にパルスレーザー光線ＬＢを照射して分割予定ライン７２に沿って加工を施す際は、たとえば、ウエーハ７０の表面７０ａに集光点を位置づけ、ウエーハ７０に対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線ＬＢをウエーハ７０に照射するアブレーション加工を施すことができる。集光点が分割予定ライン７２の他端部に達したらパルスレーザー光線ＬＢの照射を停止し、分割予定ライン７２の間隔の分だけ、集光点に対してチャックテーブル２０を割り出し送り手段３４でＹ軸方向に割り出し送りする。そして、アブレーション加工等のパルスレーザー光線ＬＢの照射とインデックス送りとを交互に繰り返すことにより、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン７２のすべてにパルスレーザー光線ＬＢを照射する。また、回転手段によってチャックテーブル２０を９０度回転させた上で、パルスレーザー光線ＬＢの照射と割り出し送りとを交互に繰り返すことにより、先にパルスレーザー光線ＬＢを照射した分割予定ライン７２と直交する分割予定ライン７２のすべてにもパルスレーザー光線ＬＢを照射し、格子状の分割予定ライン７２に沿ってレーザー加工を施す。
【００１９】
ウエーハ７０にパルスレーザー光線ＬＢを照射する際は、ポリゴンミラー用モータによりポリゴンミラー４０を適宜の回転速度で回転させてパルスレーザー光線ＬＢをポリゴンミラー４０で分散させると共に、分散領域調整手段４４でポリゴンミラー４０の回転方向Ａにパルスレーザー光線ＬＢを追随させてパルスレーザー光線ＬＢの分散領域を制御する。詳述すると、ウエーハ７０にパルスレーザー光線ＬＢを照射する際に制御手段５６は、まず、回転角度検出手段５４の受光素子６０から出力される受光信号に基づいてポリゴンミラー４０の回転角度を検出する。次いで制御手段５６は、検出したポリゴンミラー４０の回転角度に基づいて分散領域調整手段４４としてのＡＯＤに出力する電圧信号のパターンを決定する。次いで制御手段５６は、決定した電圧信号のパターンに基づいて分散領域調整手段４４に電圧信号を出力する。これに応じて、分散領域調整手段４４は、パルスレーザー光線ＬＢのポリゴンミラー４０への入射位置を調整し、同一ミラーＭにパルスレーザー光線ＬＢが所定時間照射されるように、ポリゴンミラー４０の回転方向Ａにパルスレーザー光線ＬＢを追随させることによって、パルスレーザー光線ＬＢの分散領域を制御する。同一ミラーＭにパルスレーザー光線ＬＢが所定時間照射された後は、ポリゴンミラー４０の回転方向Ａにおける下流側のミラーＭにパルスレーザー光線ＬＢが所定時間照射されるように、パルスレーザー光線ＬＢのポリゴンミラー４０への入射位置が調整されることが繰り返される。なお、ポリゴンミラー４０の回転速度や、パルスレーザー光線ＬＢを分散させる方向（たとえばＸ軸方向又はＹ軸方向）は、被加工物に応じて適宜決定され得る。
【００２０】
図示の実施形態では図４（ａ）に示すとおり、所定位置に位置した任意のミラーＭ（以下、便宜上「ミラーＭ１」という。）にパルスレーザー光線ＬＢが照射されるように、分散領域調整手段４４はパルスレーザー光線ＬＢのポリゴンミラー４０への入射位置を調整する。そして、所定位置に位置したミラーＭ１で反射したパルスレーザー光線ＬＢは、集光器４２のｆθレンズ６２によって集光され、位置Ｐ１においてウエーハ７０に照射される。図４（ｂ）には図４（ａ）に示す状態からポリゴンミラー４０が回転方向Ａに２０度回転した状態が示されている。図示の実施形態では図４（ｂ）に示す状態においてもミラーＭ１にパルスレーザー光線ＬＢが照射されるように、分散領域調整手段４４はポリゴンミラー４０の回転方向Ａにパルスレーザー光線ＬＢを追随させている。図４（ｂ）に示す状態においてミラーＭ１で反射したパルスレーザー光線ＬＢは位置Ｐ２においてウエーハ７０に照射される。また、図４（ｃ）には図４（ｂ）に示す状態からポリゴンミラー４０が回転方向Ａに更に２０度回転した状態が示されている。図示の実施形態では図４（ｃ）に示す状態においてもミラーＭ１にパルスレーザー光線ＬＢが照射されるように、分散領域調整手段４４はポリゴンミラー４０の回転方向Ａにパルスレーザー光線ＬＢを追随させている。図４（ｃ）に示す状態においてミラーＭ１で反射したパルスレーザー光線ＬＢは位置Ｐ３においてウエーハ７０に照射される。なお、図４（ａ）におけるパルスレーザー光線ＬＢの軌跡を図４（ｂ）及び図４（ｃ）において一点鎖線で示し、図４（ｂ）におけるパルスレーザー光線ＬＢの軌跡を図４（ｃ）において二点鎖線で示す。図４（ａ）から図４（ｃ）までを参照することによって理解されるとおり、図４（ａ）に示す状態から図４（ｃ）に示す状態までポリゴンミラー４０が４０度回転する間、ミラーＭ１にパルスレーザー光線ＬＢが照射され続けるように、分散領域調整手段４４はポリゴンミラー４０の回転方向Ａにパルスレーザー光線ＬＢを追随させて、パルスレーザー光線ＬＢの分散領域Ｒを位置Ｐ１から位置Ｐ３までに制御している。ミラーＭ１にパルスレーザー光線ＬＢが所定時間照射されて図４（ｃ）に示す状態になると、回転方向ＡにおいてミラーＭ１よりもミラー２個分下流側のミラーＭが所定位置（図４（ａ）におけるミラーＭ１の位置）に位置し、所定位置に位置したミラーＭにパルスレーザー光線ＬＢが所定時間照射されるように、分散領域調整手段４４はパルスレーザー光線ＬＢのポリゴンミラー４０への入射位置を調整する。そして、図４（ａ）から図４（ｃ）までに示す状態が繰り返され、ミラーＭで反射したパルスレーザー光線ＬＢが位置Ｐ１から位置Ｐ３までの分散領域Ｒにおいてウエーハ７０に照射される。なお、レーザー加工の際は、上述したとおり、加工送り手段８によってウエーハ７０を保持したチャックテーブル２０がＸ軸方向に加工送りされているので、分散領域Ｒはウエーハ７０に対して相対的に移動することとなる。このようなレーザー加工装置２を用いる加工方法は、たとえば、以下の加工条件で実施することができる。
パルスレーザー光線の波長    ：３５５ｎｍ
繰り返し周波数              ：７２ＭＨｚ
平均出力                    ：３Ｗ
ポリゴンミラーの直径        ：φ５５ｍｍ
ポリゴンミラーのミラー枚数  ：１８枚
ポリゴンミラーの回転数      ：２４０００ｒｐｍ
なお、上記加工条件においてパルスレーザー光線ＬＢをミラーＭの回転方向Ａに追随させない場合に１枚のミラーによって分散されるパルスレーザー光線ＬＢのパルス数Ｐｎは、繰り返し周波数Ｆと、ポリゴンミラー４０のミラーＭの枚数Ｍｎ及び回転数Ｎから以下のとおりにして導かれる。
Ｐｎ＝Ｆ／（Ｍｎ×Ｎ）
＝７２（ＭＨｚ）／（１８枚×２４０００ｒｐｍ）
＝７２×１０６（１／ｓ）／（１８枚×４００（１／ｓ））
＝１００００（パルス／枚）
また、上記加工条件においてパルスレーザー光線ＬＢをミラーＭの回転方向Ａに上述したとおりに追随させる場合、すなわち、ポリゴンミラー４０が４０度回転する間、同一のミラーＭにパルスレーザー光線ＬＢを追随させ、したがって１枚おきにミラーＭにパルスレーザー光線ＬＢを照射させる場合は、１枚のミラーによって分散されるパルスレーザー光線ＬＢのパルス数Ｐｎ’は、上記Ｐｎの２倍の２００００（パルス／枚）となる。
【００２１】
以上のとおり図示の実施形態のレーザー光線照射手段６は、パルスレーザー光線ＬＢを発振する発振器３８と、発振器３８が発振したパルスレーザー光線ＬＢを分散するポリゴンミラー４０と、ポリゴンミラー４０によって分散されたパルスレーザー光線ＬＢを集光し保持手段４のチャックテーブル２０に保持された被加工物に照射する集光器４２と、発振器３８とポリゴンミラー４０との間に配設されポリゴンミラー４０を構成するミラーＭの回転方向Ａにパルスレーザー光線ＬＢを追随させてパルスレーザー光線ＬＢの分散領域Ｒを制御する分散領域調整手段４４と、を少なくとも備えているので、被加工物に応じて適正な領域にパルスレーザー光線ＬＢを分散でき、したがって被加工物に応じた加工品質が得られる。
【００２２】
一般に、ポリゴンミラーの回転速度を高速化してパルスレーザー光線の分散速度（スキャン速度）を高速化するには、ミラーの枚数を増大させてポリゴンミラーの外周形状を真円に近づけることによってポリゴンミラーの空気抵抗を減少させることが必要である。一方、ミラーの枚数を増大させると中心角が減少するため各ミラーによる分散領域が減少してしまう。しかしながら、図示の実施形態においては、ポリゴンミラー４０を構成するミラーＭの回転方向Ａにパルスレーザー光線ＬＢを追随させるので、ポリゴンミラー４０のミラーＭの枚数を増大させても、たとえば上述のように１枚おきにミラーＭにパルスレーザー光線ＬＢを照射（すなわち、中心角の倍の範囲で１枚のミラーＭにパルスレーザー光線ＬＢを照射）することによって分散領域Ｒの減少を防止することができると共に、ポリゴンミラー４０のミラーＭの枚数を増大させてポリゴンミラー４０の回転に対する空気抵抗を減少させることができ、ポリゴンミラー４０を高速で回転させることができる。すなわち、図示の実施形態では、分散領域Ｒの減少を防止しつつポリゴンミラー４０の回転速度を高速化してパルスレーザー光線ＬＢの分散速度（スキャン速度）を高速化することができる。
【符号の説明】
【００２３】
２：レーザー加工装置
４：保持手段
６：レーザー光線照射手段
８：加工送り手段
３８：発振器
４０：ポリゴンミラー
Ｍ：ミラー
４２：集光器
４４：分散領域調整手段
ＬＢ：パルスレーザー光線
Ｒ：分散領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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