(57)【要約】【課題】配線の断線を低減できるヘッドを提供する。【解決手段】ヘッド１０、１１０、１２０、２１０、３１０、３２０では、流路基板２０に圧力室２１が形成され、流路基板の厚み方向において圧力室と重なる位置に圧電素子４０が配置されている。この圧電素子を挟んで流路基板側と反対側に支持基板５０が配置され、圧電素子を駆動する駆動部６０が、圧電素子側と反対側の支持基板上に配置されている。また、配線７０が、支持基板を貫通する貫通孔５５を通り、支持基板上において駆動部６０側へ延びて、圧電素子と駆動部とに接続されている。圧力室に連通する流路８１が形成されたリザーバ部材８０が、圧電素子側と反対側の支持基板に接着剤８５により接合されている。ここで、凸部７７及び凹部５６、１５６、２５６の少なくとも一方が、圧電素子側と反対側の支持基板において配線と流路との間に設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力室が形成された流路基板と、
前記流路基板の厚み方向において前記圧力室と重なる位置に配置された圧電素子と、
前記圧電素子を挟んで前記流路基板側と反対側に配置された支持基板と、
前記圧電素子側と反対側の前記支持基板上に配置され、且つ、前記圧電素子を駆動する駆動部と、
前記支持基板を貫通する貫通孔を通り、前記支持基板上において前記駆動部側へ延びて、前記圧電素子と前記駆動部とに接続されている配線と、
前記圧力室に連通する流路が形成され、且つ、前記圧電素子側と反対側の前記支持基板に接着剤により接合されているリザーバ部材と、を備え、
凸部及び凹部の少なくとも一方が、前記圧電素子側と反対側の前記支持基板において前記配線と前記流路との間に設けられている、ヘッド。
【請求項２】
前記リザーバ部材は、前記流路の周囲を取り囲む壁部のうち、前記流路よりも前記配線側に配置された部分を有し、前記部分が前記圧電素子側と反対側の前記支持基板に接着剤により接合されて前記支持基板と共に前記流路を形成している、請求項１に記載のヘッド。
【請求項３】
前記凹部は、前記支持基板における前記リザーバ部材との接合領域と前記配線との間に形成されている、請求項１又は２に記載のヘッド。
【請求項４】
前記凹部の断面がＶ字形状である、請求項３に記載のヘッド。
【請求項５】
前記凸部は、前記支持基板における前記リザーバ部材との接合領域と前記配線との間に設けられ、且つ、前記配線と同じ材料から成る、請求項１〜４のいずれか一項に記載のヘッド。
【請求項６】
前記支持基板上にて前記配線を覆う保護膜をさらに備えている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のヘッド。
【請求項７】
前記保護膜は、更に前記支持基板における前記リザーバ部材との接合領域を覆い、
前記接合領域における前記保護膜に窪みが形成されている、請求項６に記載のヘッド。
【請求項８】
前記凹部は、前記支持基板における前記リザーバ部材との接合領域を含むように形成されている、請求項１又は２に記載のヘッド。
【請求項９】
前記支持基板上において前記配線が延びている方向に交差する方向に複数の前記配線が配列されており、複数の前記配線が配列される方向に沿って、前記凸部及び前記凹部の少なくとも一方が連続して延びている、請求項１〜８のいずれか一項に記載のヘッド。
【請求項１０】
複数の前記配線の周囲を取り囲むように、前記凸部及び前記凹部の少なくとも一方が設けられている、請求項９に記載のヘッド。
【請求項１１】
前記配線において、前記支持基板上を延びている部分の断面積は、前記貫通孔を通っている部分の断面積よりも大きい、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のヘッド。
【請求項１２】
前記配線において前記支持基板上を延びている部分は、この延びている方向に直交する幅方向の寸法が、前記延びている方向及び前記幅方向に直交する厚み方向の寸法よりも大きい、請求項１１に記載のヘッド。
【請求項１３】
圧力室が形成された流路基板の厚み方向において前記圧力室と重なる位置に配置された圧電素子を備えたヘッドの製造方法であって、
支持基板を厚み方向に貫通する貫通孔を形成することと、
前記貫通孔を通り、前記支持基板の一方面上において前記厚み方向に交差する方向へ延びるように配線を形成することと、
前記圧電素子を収容する収容部を前記支持基板の他方面側にエッチング処理によって形成することと、
前記圧力室に連通する流路が形成されたリザーバ部材を、前記支持基板の一方面に接着剤により接合することと、を含み、
前記収容部を形成するとき、凹部を前記支持基板の一方面において前記配線と前記流路との間に前記エッチング処理によって形成する、ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
圧力室が形成された流路基板の厚み方向において前記圧力室と重なる位置に配置された圧電素子を備えたヘッドの製造方法であって、
支持基板を厚み方向に貫通する貫通孔を形成することと、
前記貫通孔を通り、前記支持基板の一方面上において前記厚み方向に交差する方向へ延びるように配線を形成することと、
前記圧力室に連通する流路が形成されたリザーバ部材を、前記支持基板の一方面に接着剤により接合することと、を含み、
前記配線を形成するとき、前記配線と同じ材料から成る凸部を前記支持基板の一方面上において前記配線と前記流路との間に形成する、ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のヘッドが用いられた液体吐出装置として、例えば、特許文献１の液体噴射ヘッドが知られている。この液体噴射ヘッドでは、ノズル開口を有するノズルプレートと、ノズル開口に連通するノズル連通路を有する連通板と、ノズル連通路に連通する圧力発生室を有する流路形成基板とが、積層されている。この流路形成基板の振動板上には、圧力発生室内のインクに圧力変化を生じさせる圧電アクチュエーターが設けられている。そして、流路形成基板の圧電アクチュエーター側の面（第１主面）に駆動回路基板が接合され、駆動回路基板の流路形成基板側とは反対側の面に、圧電アクチュエーターを駆動するための信号を出力する駆動回路が実装されている。
【０００３】
さらに、駆動回路基板を貫通する第１貫通孔が設けられており、第１貫通孔に、圧電アクチュエーターに接続される第１貫通配線が設けられている。また、駆動回路基板の第１主面上には、第１個別配線が設けられており、第１個別配線は駆動回路と第１貫通配線とに接続されている。
【０００４】
また、圧力発生室に連通するマニホールドを有するケース部材が、流路形成基板、駆動回路基板、連通板及びノズルプレートの接合体に固定されている。このケース部材の凹部には、流路形成基板及び駆動回路基板が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−１２４５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１の液体噴射ヘッドにおいて、流路形成基板の第１主面には第１個別配線が設けられている上、流路形成基板の第１主面は、凹部を画定するケース部材の面（対向面）に対向している。このため、例えば、流路形成基板とケース部材とを接合するために、第１主面と対向面とに接着剤を付着すると、第１主面上において接着剤が第１個別配線側へ流れ出し、接着剤が第１個別配線に付着するおそれがある。
【０００７】
この接着剤の線膨張係数と第１個別配線の線膨張係数とが異なる。このため、駆動回路及び圧電アクチュエーター等の発熱により接着剤及び第１個別配線が加熱されると、この線膨張係数の差により生じる応力によって第１個別配線が断線することが懸念される。また、接着剤が硬化する間にも、接着剤が収縮し、これにより生じる応力によって第１個別配線が断線することも懸念される。
【０００８】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、配線の断線を低減することができるヘッド及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のある態様に係るヘッドは、圧力室が形成された流路基板と、前記流路基板の厚み方向において前記圧力室と重なる位置に配置された圧電素子と、前記圧電素子を挟んで前記流路基板側と反対側に配置された支持基板と、前記圧電素子側と反対側の前記支持基板上に配置され、且つ、前記圧電素子を駆動する駆動部と、前記支持基板を貫通する貫通孔を通り、前記支持基板上において前記駆動部側へ延びて、前記圧電素子と前記駆動部とに接続されている配線と、前記圧力室に連通する流路が形成され、且つ、前記圧電素子側と反対側の前記支持基板に接着剤により接合されているリザーバ部材と、を備え、凸部及び凹部の少なくとも一方が、前記圧電素子側と反対側の前記支持基板において前記配線と前記流路との間に設けられている。
【００１０】
この構成によれば、凸部及び凹部の少なくとも一方が、配線側へ流れ出す接着剤をせき止めるため、配線への接着剤の付着を低減することができる。よって、接着剤と配線との線膨張係数の差により生じる応力が配線に生じず、応力による配線の断線を低減することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、以上に説明した構成を有し、配線の断線を低減することができるヘッド及びその製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【００１２】
本発明の上記目的、他の目的、特徴、及び利点は、添付図面参照の下、以下の好適な実施態様の詳細な説明から明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係るヘッドを概略的に示す図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿って切断したヘッドの断面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線に沿って切断したヘッドの一部の断面図である。
【図４】図１のヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態１の変形例１に係るヘッドの一部を概略的に示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１の変形例２に係るヘッドの一部を概略的に示す図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るヘッドの一部を概略的に示す図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係るヘッドの一部を概略的に示す図である。
【図９】図８のヘッドの製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の実施の形態３の変形例に係るヘッドの一部を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施の形態１）
＜液体吐出装置＞
本発明の実施の形態１に係るヘッド１０が用いられた液体吐出装置１１は、図１に示すように、例えば、用紙等の記録媒体１２を搬送しながらインク等の液体と吐出することにより、記録媒体１２に液体で印刷するプリンタである。なお、以下、ヘッド１０が用いられた装置として液体吐出装置１１について説明するが、ヘッド１０が用いられた装置はこれに限定されない。また、以下、液体吐出装置１１としてプリンタについて説明するが、液体吐出装置１１は、液体を吐出する物であれば、プリンタに限定されない。
【００１５】
液体吐出装置１１は、ヘッドユニット１３、プラテン１４、搬送機構１５及び制御部１６を備えている。ヘッドユニット１３は複数のヘッド１０を有しており、複数のヘッド１０は搬送方向と直交する方向に並んで配置されている。ヘッド１０は、液体を吐出する複数のノズル１７を有している。このヘッド１０の詳細に関しては後述する。
【００１６】
プラテン１４は、記録媒体１２が載置される台であって、ヘッド１０のノズル１７が開口するノズル面１９に対向して配置される。搬送機構１５は、記録媒体１２を搬送する機構であって、４本のローラ１５ａ、及び、ローラ１５ａを駆動する搬送モータ１５ｂを有している。４本のローラ１５ａは２本が一対となり、２対のローラ１５ａは、搬送方向において互いの間にプラテン１４を挟むように配置されている。各対における２本のローラ１５ａは、互いの間に記録媒体１２を挟むように配置され、搬送モータ１５ｂによって互いに逆向きに回転する。これにより、記録媒体１２は搬送方向に沿って搬送される。
【００１７】
制御部１６は演算部（図示せず）及び記憶部（図示せず）を有しており、演算部はプロセッサなどで構成され、記憶部は演算部がアクセス可能なメモリで構成されている。この記憶部に記憶されたプログラムを演算部が実行することにより、液体吐出装置１１のヘッドユニット１３及び搬送機構１５が制御される。
【００１８】
＜ヘッド＞
図１に示すように、各ヘッド１０において、複数のノズル１７は、搬送方向に対して所定の角度θをなす方向（配列方向）に直線状に配列された列（ノズル列１８）を形成している。このノズル列１８は、配列方向と直交する方向（延伸方向）において互いに間隔を空けて、２本、互いに平行に並べて設けられている。２本のノズル列１８は互いに同じ数のノズル１７を含む。また、搬送方向に対する配列方向の角度θは、例えば、３０度以上６０度以下に設定されている。
【００１９】
図２及び図３に示すように、ヘッド１０は、流路基板２０、圧電素子４０、支持基板５０、駆動部６０、配線７０及びリザーバ部材８０を備えている。なお、流路基板２０よりも支持基板５０側を上側と称し、その反対側を下側と称するが、ヘッド１０の配置方向はこれに限定されない。
【００２０】
流路基板２０は、ノズル１７に連通する圧力室２１が形成された基板であって、ノズルプレート２２、連通プレート２３及び圧力室プレート２４を有し、これらがこの順で積層して接着剤等で接合されて形成されている。このプレートが積層される方向（厚み方向）は配列方向及び延伸方向に対して直交している。各プレートは、例えば、平板形状であって、ステンレス鋼等の金属材料、シリコン、セラミックス、あるいは、ポリイミド等の合成樹脂材料などで形成されている。
【００２１】
ノズルプレート２２には複数のノズル１７が設けられている。ノズル１７は、ノズルプレート２２を厚み方向に貫通して形成されている。ノズルプレート２２の下面は、ノズル１７が開口するノズル面１９である。
【００２２】
連通プレート２３には、ディセンダ２５、分岐流路２６及びリザーバ流路（第１リザーバ流路２７）が設けられている。なお、延伸方向において、分岐流路２６よりもディセンダ２５側を内側と称し、反対側を外側と称することがある。
【００２３】
ディセンダ２５は、ノズル１７に連通するように、連通プレート２３を厚み方向に貫通して形成されている。分岐流路２６は、第１リザーバ流路２７から複数の圧力室２１へ分岐するための流路であって、第１リザーバ流路２７及び圧力室２１を連通するように、第１リザーバ流路２７から厚み方向に連通プレート２３を貫通して形成されている。
【００２４】
第１リザーバ流路２７は、配列方向において配列されている複数の圧力室２１に沿って延びている。第１リザーバ流路２７は、下側部分が上側部分よりも延伸方向の内側へ拡がっており、この幅広部分２７ａが分岐流路２６と連通している。第１リザーバ流路２７の幅広部分２７ａでは、連通プレート２３の下面から窪んで形成されている。第１リザーバ流路２７における幅広部分２７ａよりも外側部分では、厚み方向において連通プレート２３を貫通するように形成されている。
【００２５】
連通プレート２３の下面には、第１リザーバ流路２７を覆うようにダンパー膜２８が接着されている。ダンパー膜２８は、可撓性を有するフィルム状部材であって、変形することによって第１リザーバ流路２７の液体の圧力変動を抑制している。
【００２６】
圧力室プレート２４は、連通プレート２３側の下面、この反対側の上面、これらの外周縁を繋ぐ端面２４ａを有している。圧力室プレート２４は連通プレート２３よりも延伸方向の寸法が小さく、連通プレート２３は圧力室プレート２４よりも延伸方向に突出している。
【００２７】
圧力室プレート２４には圧力室２１が設けられている。圧力室２１は、ディセンダ２５及び分岐流路２６と連通するように圧力室プレート２４を厚み方向に貫通して形成されている。これにより、圧力室２１は、ディセンダ２５を介してノズル１７に連通し、分岐流路２６を介して第１リザーバ流路２７に連通している。
【００２８】
圧力室プレート２４の上面上には振動板２９が配置されている。振動板２９は、圧力室プレート２４における複数の圧力室２１を覆っている。圧力室２１に対応して振動板２９上に圧電素子４０が設けられ、圧電素子４０が振動板２９を介して圧力室２１上に配置されている。なお、振動板２９は圧力室プレート２４の一部により形成されていてもよい。この場合、圧力室プレート２４の下側の面から窪むようにして圧力室２１が形成され、圧力室プレート２４において圧力室２１よりも上側に残る部分が振動板２９として用いられる。
【００２９】
圧電素子４０は、共通電極４１、圧電体４２及び個別電極４３により構成され、厚み方向において圧力室２１に重なる位置に配置されている。共通電極４１は、複数の圧電素子４０に共通の電極であって、振動板２９の上面を全体的に覆うように振動板２９上に積層されている。共通電極４１には共通リード線(図示せず)が接続され、共通リード線は振動板２９の上面上において厚み方向と直交する方向に延びている。なお、振動板２９における上面は絶縁膜（図示せず）により覆われており、共通電極４１は絶縁膜を介して振動板２９の上面上に配置されていてもよい。
【００３０】
圧電体４２は、圧力室２１毎に設けられ、振動板２９及び共通電極４１を介して圧力室２１上に配置されている。個別電極４３は圧電体４２上に配置されている。個別電極４３には個別リード線４４が接続されており、個別リード線４４は延伸方向の外側へ引き出されている。
【００３１】
個別電極４３に電圧が印加されると、圧電体４２が変形し、それに応じて振動板２９が変位する。この振動板２９が圧力室２１側に変位することにより、圧力室２１の容積が減少し、圧力室２１内の液体に圧力が付与されて、圧力室２１に連通するノズル１７から液体が吐出される。
【００３２】
支持基板５０は、例えば、シリコンから成り、圧力室プレート２４及び振動板２９と同じ寸法の平板形状であって、圧力室プレート２４側の下面５１、その反対側の上面５２、及び、それらの外周縁を繋ぐ端面５３を有している。
【００３３】
支持基板５０は、圧電素子４０を挟んで流路基板２０側と反対側に配置されている。例えば、支持基板５０は、延伸方向における端面５３が圧力室プレート２４の端面２４ａと面一になるように、振動板２９を介して圧力室プレート２４の圧電素子４０側の面（上面）上に積層されている。
【００３４】
支持基板５０には、圧電素子４０が収容される収容部５４が形成されている。収容部５４は、下面５１から窪んで形成されている。この収容部５４内に圧電素子４０が配置され、支持基板５０は圧電素子４０を覆っている。支持基板５０において、延伸方向における収容部５４と端面５３との間の下面５１が圧力室プレート２４の上面に接合されている。
【００３５】
支持基板５０には、配線７０を通すための貫通孔５５が設けられている。貫通孔５５は、複数、設けられており、貫通孔５５を通る配線７０が圧電素子４０の個別リード線４４に接続するように配列方向において互いに間隔を空けながら配置されている。
【００３６】
貫通孔５５は、延伸方向における収容部５４と端面５３との間において、支持基板５０を厚み方向に貫通し、支持基板５０の上面５２及び下面５１のそれぞれに開口している。この下面５１の開口に対向して、個別リード線４４が配置されている。つまり、個別リード線４４は、圧電素子４０の個別電極４３から延伸方向の外側へ延び、支持基板５０と圧力室プレート２４との間に挿入されて貫通孔５５の下端まで至っている。
【００３７】
配線７０は、銅などの金属から成り、第１配線部分７１及び第２配線部分７２を有している。配線７０は、貫通孔５５と同数、設けられ、圧電素子４０と駆動部６０とを接続している。なお、配線７０には、メッキ等の表面処理が施されていてもよい。
【００３８】
第１配線部分７１は、支持基板５０の貫通孔５５の内部に設けられており、支持基板５０の上面５２と下面５１との間を厚み方向に直線状に延びている。第１配線部分７１の下端は、圧力室プレート２４上の個別リード線４４に至っている。よって、第１配線部分７１と個別リード線４４を接続するためのバンプ電極等を別途、用いることなく、支持基板５０と圧力室プレート２４との間において第１配線部分７１の下端を個別リード線４４に容易に接続することができる。
【００３９】
第２配線部分７２は、支持基板５０の上面５２において駆動部６０と貫通孔５５との間を延伸方向に直線状に延びて、一端が駆動部６０に電気的に接続され、他端が第１配線部分７１の上端に接続されている。これにより、駆動部６０は、第１配線部分７１、第２配線部分７２及び個別リード線４４を介して圧電素子４０の個別電極４３と電気的に接続されている。この個別電極４３に接続される配線７０は、配列方向において間隔を空けながら互いに平行に配置されている。
【００４０】
なお、圧電素子４０の個別電極４３と同様にして、圧電素子４０の共通電極４１は配線７０及び共通リード線を介して駆動部６０と電気的に接続されている。また、共通電極４１に接続される配線７０の第２配線部分７２は、支持基板５０の上面５２において配列方向に延びていてもよい。さらに、個別電極４３及び共通電極４１に接続される配線７０の第２配線部分７２は、支持基板５０の上面５２に設けられた溝内に埋設されていてもよい。
【００４１】
支持基板５０の上面５２には、配線７０を覆う保護膜７３が設けられている。保護膜７３は、例えば、窒化ケイ素（ＳｉＮ）から成り、水分及び酸素等の不純物から配線７０を保護している。保護膜７３は、配線７０を覆うと共に、支持基板５０の上面５２において配線７０が設けられていない領域も覆っている。厚み方向における保護膜７３の寸法（厚みＴ）は、例えば、０．４μｍ以上０．５μｍ以下である。
【００４２】
駆動部６０は、例えば、圧電素子４０を駆動する半導体チップ等の駆動ＩＣ（図示せず）が実装された回路基板であって、支持基板５０の上面５２上に保護膜７３を介して配置されている。なお、駆動部６０は、フィルム状の回路基板のＣＯＦ（Chip on Film）であってもよい。
【００４３】
リザーバ部材８０は、例えば、樹脂から成り、直方体形状であって、圧力室２１に連通する流路（第２リザーバ流路８１）、及び、駆動部６０を収容する中空部８２が形成されている。中空部８２は、厚み方向に直交する方向におけるリザーバ部材８０の中央において、リザーバ部材８０を厚み方向に貫通している。支持基板５０の上面５２上に配置された駆動部６０が中空部８２に配置されるように、リザーバ部材８０は支持基板５０の上面５２上に配置される。これにより、駆動部６０は、中空部８２を介して外部に現れ、外部の装置等と接続可能である。
【００４４】
リザーバ部材８０には、例えば、２本の第２リザーバ流路８１が設けられており、２本の第２リザーバ流路８１は、延伸方向において互いの間に中空部８２を挟み、互いに平行に配列方向に延びている。第２リザーバ流路８１は、リザーバ部材８０の下面から窪んで形成されて、リザーバ部材８０の下面に開口している。第２リザーバ流路８１が連通プレート２３の第１リザーバ流路２７と厚み方向に重なり連通するように、リザーバ部材８０は連通プレート２３上に配置されている。この第２リザーバ流路８１は、第１リザーバ流路２７と共に、分岐流路２６を介して複数の圧力室２１に液体を供給する供給路を形成している。
【００４５】
リザーバ部材８０において第２リザーバ流路８１の周囲を取り囲む部分（壁部）は、例えば、配列方向に延びる一対の壁部、及び、延伸方向に延びる一対の壁部を有している。この配列方向に延びる一対の壁部は、延伸方向において互いの間に第２リザーバ流路８１を挟んでいる。
【００４６】
配列方向に延びる一対の壁部のうちの、第２リザーバ流路８１よりも配線７０側に配置された部分（内側壁部８３）は、他方の壁部及び延伸方向に延びる一対の壁部（他壁部８４）と厚み方向における寸法が異なる。厚み方向における内側壁部８３の寸法が他壁部８４の寸法よりも小さい。このため、他壁部８４の下面が連通プレート２３の上面に接合されているのに対し、内側壁部８３の下面は支持基板５０の上面５２に接合されている。これにより、第２リザーバ流路８１は、圧力室プレート２４の端面２４ａ、支持基板５０の端面５３及びリザーバ部材８０の壁部により画定されている。このように、リザーバ部材８０は、支持基板５０と共に第２リザーバ流路８１を形成している。支持基板５０は、圧電素子４０の収容及び第２リザーバ流路８１の形成に兼用されることによって、液体吐出装置１１の小型化が図られる。
【００４７】
リザーバ部材８０の内側壁部８３の下面と支持基板５０の上面５２との接合は、接着剤８５により行われている。この接着剤８５が少ないと、リザーバ部材８０と支持基板５０との接着不良によりこの間を介して第２リザーバ流路８１から液体が支持基板５０の上面５２に漏洩するおそれがある。一方、接着剤８５の量が多いと、リザーバ部材８０と支持基板５０との間からはみ出した接着剤８５が支持基板５０の上面５２上の配線７０に付着し、配線７０が断線するおそれがある。そこで、支持基板５０の上面５２に凹部５６が設けられている。
【００４８】
凹部５６は、支持基板５０の上面５２において配線７０と第２リザーバ流路８１との間に設けられ、支持基板５０の上面５２から厚み方向へ窪んでいる。このため、接着剤８５は、リザーバ部材８０の内側壁部８３と支持基板５０との接合領域からはみ出し、支持基板５０上を流れても、凹部５６に流入するため、配線７０への付着が防がれる。よって、接着剤８５と配線７０との線膨張係数の差により生じる応力が配線７０に生じず、応力による配線７０の断線を低減することができる。
【００４９】
例えば、支持基板５０がケイ素（Ｓｉ）を含む場合、その線膨張係数は、３×１０-6／Ｋ以上４×１０-6／Ｋ以下である。また、保護膜７３が窒化ケイ素（ＳｉＮ）を含む場合、その線膨張係数は、３×１０-6／Ｋである。配線７０が銅を含む場合、その線膨張係数は、１×１０-6／Ｋである。また、配線７０が金を含む場合、その線膨張係数は、１４×１０-6／Ｋである。接着剤８５がエポキシ系樹脂を含む場合、その線膨張係数は、６２×１０-6／Ｋである。
【００５０】
また、このように接着剤８５の配線７０への付着が低減されるため、必要以上に接着剤８５の量を減らさず、接着不良による第２リザーバ流路８１からの液体の漏洩を低減することができる。さらに、配線７０への接着剤８５の付着を低減するために、接合領域と配線７０との間を離す必要がなく、液体吐出装置１１の大型化を抑制することができる。
【００５１】
凹部５６は、例えば、延伸方向において接合領域と配線７０との間に配置されている。この接合領域と配線７０との間における支持基板５０の厚みは、収容部５４が形成されている領域における支持基板５０の厚みよりも大きい。このため、凹部５６が支持基板５０に形成されても、支持基板５０の破損が低減される。
【００５２】
凹部５６は、例えば、配列方向に対して直交する断面がＶ字形状である。これにより、厚み方向における凹部５６の寸法（深さ）が大きくなり過ぎず、凹部５６による支持基板５０の破損が低減される。例えば、ウェットエッチングにより凹部５６を形成する場合、凹部５６の深さは支持基板５０の結晶の配向で決まる。このため、支持基板５０を覆うレジストにおいて凹部５６に相当する開口部の面積を小さくしておけば、凹部５６の深さを容易に調整することができる。よって、凹部５６を削りすぎることがなく、支持基板５０が破損しない程度に凹部５６の深さを小さく形成することができる。
【００５３】
凹部５６は、例えば、延伸方向の寸法Ｆに対する厚み方向の寸法Ｓの比（アスペクト比）が１０以下である。また、凹部５６は、例えば、延伸方向の寸法Ｆが１μｍ以上３μｍ以下であり、厚み方向の寸法Ｓが１０μｍ以上３０μｍ以下である。このような寸法で凹部５６を形成することにより、支持基板５０の破損を低減しつつ、凹部５６は接着剤８５を保持して接着剤８５の配線７０への付着を低減することができる。
【００５４】
図３に示すように、凹部５６は、支持基板５０の上面５２において配列方向に連続して延びる溝形状である。この配列方向には、複数の配線７０が配列されているため、凹部５６は配列方向に途切れることなく接着剤８５が配線７０側へ流れるのを遮り、接着剤８５の配線７０への付着をより確実に低減することができる。なお、ここでは、複数の配線７０は、配線７０が延びている方向（延伸方向）に直交する配列方向に並んでいるが、延伸方向に交差する方向に並んでいてもよい。この場合も、凹部５６は、複数の配線７０が並ぶ方向に沿って連続して延びているため、接着剤８５の配線７０への付着をより確実に低減することができる。
【００５５】
凹部５６は、配列方向に延びる部分（第１凹部分５６ａ）、及び、延伸方向に延びる部分（第２凹部分５６ｂ）を有している。第１凹部分５６ａは、配列方向において配線７０の配置領域及び駆動部６０よりも長く延びている。第１凹部分５６ａの両端部のそれぞれにおいて、第２凹部分５６ｂが屈曲して延伸方向の駆動部６０側へ延びている。この第２凹部分５６ｂは、延伸方向において複数の配線７０の配置領域及び駆動部６０以外の領域に設けられている。
【００５６】
よって、配線７０及び駆動部６０が第１凹部分５６ａ及び第２凹部分５６ｂにより囲まれる。このため、リザーバ部材８０の接合領域から延伸方向へ流れる接着剤８５が配線７０及び駆動部６０の方へ回り込んでくることを、第２凹部分５６ｂによって低減することができる。この結果、接着剤８５の配線７０への付着が、より確実に低減される。
【００５７】
なお、凹部５６は、配列方向に延びる第１凹部分５６ａと延伸方向に延びる第２凹部分５６ｂとを有していたが、凹部５６は、第２凹部分５６ｂを有せず、第１凹部分５６ａだけを有していてもよい。この場合でも、第１凹部分５６ａは、配列方向において複数の配線７０の配置領域及び駆動部６０と同じ又はそれよりも長く延びているため、接着剤８５の配線７０への付着を低減することができる。
【００５８】
このような配線７０において、支持基板５０の上面５２上に延びる第２配線部分７２の断面積が、支持基板５０の貫通孔５５を通る第１配線部分７１の断面積よりも大きい。これによれば、第２配線部分７２が第１配線部分７１よりも太いため、仮に接着剤８５が第２配線部分７２に付着しても、第２配線部分７２は断線し難い。
【００５９】
また、第２配線部分７２は、延伸方向に直交する幅方向（配列方向）の寸法（幅Ｗ）が、厚み方向の寸法（厚みＤ）と同じ又はそれよりも大きい。例えば、第２配線部分７２は、幅Ｗが、１μｍ以上３μｍであり、厚みＤが１μｍである。例えば、第２配線部分７２が厚いと、接着剤８５による第２配線部分７２が応力によって支持基板５０から剥がれる恐れがある。これに対し、第２配線部分７２の幅が広いため、仮に接着剤８５が第２配線部分７２に付着しても、第２配線部分７２が支持基板５０から剥がれることを低減することができる。
【００６０】
＜ヘッドの製造方法＞
ヘッド１０の製造方法では、図４（ａ）に示すように、支持基板５０を厚み方向に貫通する貫通孔５５を形成する。この貫通孔５５の形成には、例えば、ウェットエッチング及びドライエッチング等のエッチング加工、レーザ加工、ブラスト加工、超音波加工、機械加工等の加工法が用いられる。
【００６１】
図４（ｂ）に示すように貫通孔５５に金属等の導電体（第１導電体７４）を充填する。この際に、第１導電体７４が支持基板５０の上面５２及び下面５１から突出する場合がある。この場合、図４（ｃ）に示すように第１導電体７４において突出している部分を研磨等により削除する。これにより、隣接する第１導電体７４どうしが電気的に接続されることを防止することができる。そして、貫通孔５５内に第１導電体７４から成る第１配線部分７１が形成され、第１配線部分７１の上端が支持基板５０の上面５２と面一になり、第１配線部分７１の下端が支持基板５０の下面５１と面一になる。
【００６２】
続いて、支持基板５０の上面５２を金属膜（図示せず）で覆い、第２配線部分７２として残したい領域にマスク（レジスト）（図示せず）を被せ、これ以外の領域を除去する。これにより、図４（ｄ）に示すように、支持基板５０の上面５２に残った金属膜が第２配線部分７２として形成される。この際、第２配線部分７２は、第１配線部分７１の上端に接続し、ここから支持基板５０の端面５３側へ延伸方向に延びるように形成する。
【００６３】
このようにして、第１配線部分７１と第２配線部分７２とが連続する配線７０が形成される。なお、配線７０の形成方法は、これに限定されない。例えば、第１配線部分７１と第２配線部分７２とを同時に形成してもよい。
【００６４】
図４（ｅ）に示すように、配線７０が形成された支持基板５０の上面５２に保護膜７３をスパッタリングターゲット及びフォトリソグラフィ法等によって形成する。これにより、配線７０上及び支持基板５０の上面５２上は保護膜７３により覆われる。
【００６５】
続いて、保護膜７３において、駆動部６０との接合用開口部７５及び凹部５６に相当する各領域以外の領域にマスク（図示せず）を被覆する。また、支持基板５０の下面５１において収容部５４に相当する領域以外の領域にマスクを被覆する。この接合用開口部７５に相当する領域は、保護膜７３のうち、第２配線部分７２を覆っている領域に設けられ、凹部５６に相当する領域は、保護膜７３のうち、配線７０と支持基板５０の端面５３との間に設けられる。収容部５４に相当する領域は、支持基板５０において、貫通孔５５を挟んで端面５３側と反対側に設けられる。
【００６６】
そして、エッチング液を用いてマスクで被覆されていない領域の保護膜７３及び支持基板５０を除去する。このエッチング処理により、図４（ｆ）に示すように、保護膜７３を貫通する接合用開口部７５、保護膜７３を貫通し支持基板５０の上面５２から窪む凹部５６、及び、支持基板５０の下面５１から窪む収容部５４が形成される。このように、接合用開口部７５及び収容部５４と共に、凹部５６を形成することができるため、製造工程及びコストを低減することができる。
【００６７】
この収容部５４及び凹部５６の傾斜面は、支持基板５０の結晶方位である（１１０）面又は（１００）面に平行である。これにより、収容部５４及び凹部５６をウェットエッチングにおいて同時に形成することができる。
【００６８】
また、保護膜７３をオーバーエッチングして、保護膜７３及びその下の支持基板５０に凹部５６を形成している。このため、凹部５６において、保護膜７３の下面の開口の寸法と支持基板５０の上面の開口の寸法が一致する。
【００６９】
図２に示すように、接合用開口部７５に金属等の導電体（第２導電体７６）を充填する。接合用開口部７５は第２配線部分７２上の保護膜７３を貫通しているため、接合用開口部７５を通っている第２導電体７６の下端が第２配線部分７２と電気的に接続される。そして、第２導電体７６の上端は保護膜７３の上面に現れる。この第２導電体７６の上端が駆動部６０の電極と電気的に接続するように、駆動部６０を保護膜７３上に配置する。これにより、第２配線部分７２と駆動部６０とが第２導電体７６によって電気的に接続される。
【００７０】
また、圧力室プレート２４上に振動板２９を介して圧電素子４０を配置する。そして、収容部５４に圧電素子４０が収まるように、支持基板５０を圧力室プレート２４上に振動板２９を介して接合する。これにより、支持基板５０の貫通孔５５を通る第１配線部分７１の下端が圧電素子４０から引き出された個別リード線４４に接続される。それから、圧力室プレート２４に連通プレート２３及びノズルプレート２２を積層して流路基板２０を形成する。
【００７１】
そして、リザーバ部材８０の内側壁部８３が保護膜７３を介して支持基板５０の上面５２上に位置し、リザーバ部材８０の他の壁部が連通プレート２３の上面５２上に位置するように、リザーバ部材８０を支持基板５０及び連通プレート２３に接着剤により接合する。これにより、リザーバ部材８０、支持基板５０及び圧力室プレート２４によって周囲が取り囲まれた第２リザーバ流路８１が形成される。
【００７２】
ここで、支持基板５０とリザーバ部材８０とを接合する接着剤８５がこの接合領域からはみ出すと、支持基板５０の上面５２上において配線７０側へ流れる。ただし、支持基板５０の上面５２上の配線７０と第２リザーバ流路８１との間の凹部５６に接着剤８５が浸入して溜められるため、接着剤８５の配線７０への付着が低減される。
【００７３】
＜変形例１＞
上記実施の形態１の変形例１に係るヘッド１１０では、図５に示すように、保護膜７３は、支持基板５０におけるリザーバ部材８０との接合領域を覆い、接合領域における保護膜７３に窪み５８が形成されていてもよい。例えば、窪み５８は、厚み方向の寸法Ｈが０．４μｍ以上０．５μｍ以下と微細であって、保護膜７３の表面粗さＲａが０．０１μｍ以上になるように多数、接合領域に設けられている。例えば、窪み５８の形成に、イオンを照射して削るイオンミリング、又は、パターニングが用いられる。なお、窪み５８は、厚み方向における寸法Ｈが保護膜７３よりも大きく、保護膜７３を貫通し支持基板５０に至っていていてもよい。
【００７４】
このように、保護膜７３の表面が粗いことにより、接着剤８５の接合力が向上する。このため、支持基板５０とリザーバ部材８０との接合力を低下させることなく、接合領域の接着剤８５の量を減らすことができる。よって、接合領域からはみ出る接着剤８５の量が減少し、接着剤８５の配線７０への付着が低減される。
【００７５】
この窪み５８は、図４（ｆ）に示すエッチング処理の際に、接合用開口部７５、収容部５４及び凹部５６と共に形成することができる。例えば、接合用開口部７５、凹部５６及び窪み５８に相当する領域以外の保護膜７３にマスクし、収容部５４に相当する領域以外の支持基板５０の下面５１にマスクする。そして、エッチング液を用いてマスクで被覆されていない領域の保護膜７３及び支持基板５０を除去する。このエッチング処理により、接合用開口部７５、凹部５６、窪み５８及び収容部５４が支持基板５０に形成されるため、製造工程及びコストを低減することができる。
【００７６】
＜変形例２＞
上記実施の形態１の変形例２に係るヘッド１２０では、図６に示すように、複数の配線７０の周囲を連続的に取り囲むように、凹部１５６が設けられていてもよい。例えば、凹部１５６は、配列方向に延びる一対の第１凹部分１５６ａ、及び、延伸方向に延びる一対の第２凹部分１５６ｂを有している。
【００７７】
一対の第１凹部分１５６ａは、延伸方向において駆動部６０及び複数の配線７０を互いの間に挟むように互いに平行に配置されている。一対の第２凹部分１５６ｂは、配列方向において駆動部６０及び複数の配線７０を互いの間に挟むように互いに平行に配置されている。一対の第１凹部分１５６ａの各一端は、一対の第２凹部分１５６ｂの一方の第２凹部分１５６ｂに接続され、一対の第１凹部分１５６ａの各他端は、一対の第２凹部分１５６ｂの他方の第２凹部分１５６ｂに接続されている。これにより、支持基板５０において一対の第１凹部分１５６ａ及び一対の第２凹部分１５６ｂで囲まれた領域に駆動部６０及び複数の配線７０が配置されている。よって、この囲まれた領域の外にある接合領域の接着剤８５が駆動部６０及び配線７０に付着することがより確実に低減される。
【００７８】
なお、この変形例２に係るヘッド１２０において、図５に示す窪み５８が接合領域における保護膜７３に形成されていてもよい。
【００７９】
＜変形例３＞
上記実施の形態１の変形例３に係るヘッド１０では、厚み方向における保護膜７３の寸法（厚みＴ）を通常の寸法（例えば、０．４μｍ以上０．５μｍ以下）よりも大きくしてもよい。例えば、厚み方向における収容部５４及び凹部５６の寸法が接合用開口部７５の寸法よりも大きいと、収容部５４及び凹部５６の形成時間が接合用開口部７５の形成時間より長くなる。このため、収容部５４、接合用開口部７５及び凹部５６をウェットエッチングにより同一工程で形成する場合、接合用開口部７５の完成後に収容部５４及び凹部５６の形成中のエッチング液によって、接合用開口部７５下の配線７０が削られるおそれがある。
【００８０】
これに対して、保護膜７３の寸法を通常の寸法よりも大きくする。これにより、厚み方向における接合用開口部７５の寸法が収容部５４及び凹部５６の寸法と近くなり、接合用開口部７５の形成時間が収容部５４及び凹部５６の形成時間に近くなるため、接合用開口部７５下の配線７０が削られることを低減することができる。なお、変形例１及び２に係るヘッド１１０、１２０においても、厚み方向における保護膜７３の寸法を通常の寸法よりも大きくしてもよい。
【００８１】
＜変形例４＞
上記実施の形態１の変形例４に係るヘッド１０の製造方法では、凹部５６及び収容部５４を支持基板５０に形成した後に、支持基板５０の端面５３との間に凹部５６を挟むように貫通孔５５を形成してもよい。例えば、貫通孔５５を形成後にエッチングにより凹部５６等を形成する場合、貫通孔５５にエッチング用のレジストが浸入しないように貫通孔５５に蓋をする必要がある。これに対して、凹部５６等を形成した後に貫通孔５５を形成すれば、このような蓋を省略することができる。なお、変形例１〜３に係るヘッド１０、１１０、１２０の製造方法においても、凹部５６等を形成した後に貫通孔５５を形成してもよい。
【００８２】
＜変形例５＞
上記実施の形態１の変形例５に係るヘッド１０の製造方法では、接合用開口部７５を、収容部５４及び凹部５６とは別の工程で形成してもよい。この場合、厚み方向における収容部５４及び凹部５６の寸法が接合用開口部７５の寸法よりも大きくても、収容部５４及び凹部５６の形成用のエッチング液によって接合用開口部７５下の配線７０が削られることがない。なお、変形例１〜４に係るヘッド１０、１１０、１２０の製造方法においても、凹部５６等を形成した後に貫通孔５５を形成してもよい。
【００８３】
（実施の形態２）
実施の形態２に係るヘッド２１０は、図７に示すように、凹部２５６の位置及び形状が図２の凹部５６と異なる。これ以外の構成は、図２に示す実施の形態１に係るヘッド１０と同様であるため、その説明を省略する。
【００８４】
凹部２５６は、支持基板５０の上面５２において配線７０と第２リザーバ流路８１との間であって、リザーバ部材８０との接合領域を含むように形成されている。凹部２５６は、支持基板５０において、延伸方向に直交する端面部分２５６ａ、厚み方向に直交する上面部分２５６ｂ、及び、配列方向に直交する端面部分（図示せず）により画定されている。
【００８５】
端面部分２５６ａは、延伸方向において端面５３から収容部５４側及び貫通孔５５側へ窪んでいる。端面部分２５６ａは、平坦であって、支持基板５０における凹部２５６以外の領域の端面５３に平行である。また、上面部分２５６ｂが、厚み方向において上面５２から下側の流路基板２０側へ窪んでいる。上面部分２５６ｂは、平坦であって、支持基板５０における凹部２５６以外の領域の上面５２に平行である。
【００８６】
延伸方向における凹部２５６の寸法がリザーバ部材８０の内側壁部８３の寸法と同じ又はそれよりも大きいため、凹部２５６に内側壁部８３が嵌められる。そして、内側壁部８３における第２リザーバ流路８１側の面が支持基板５０の端面５３と面一になるように、内側壁部８３の下端面と凹部２５６の上面部分２５６ｂとが接着剤８５により接合されている。
【００８７】
支持基板５０において上面部分２５６ｂがそれ以外の上面５２よりも下側に位置しており、上面部分２５６ｂと上面５２との間に段差がある。この段差によって、内側壁部８３と上面部分２５６ｂとの間の接合領域からはみ出した接着剤８５が、上面５２上にある配線７０側へ流れることが阻害され、配線７０への接着剤８５の付着が低減され、接着剤８５による断線を低減することができる。
【００８８】
また、延伸方向において上面部分２５６ｂの寸法が内側壁部８３の下端面の寸法よりも大きい場合、凹部２５６の端面部分２５６ａと内側壁部８３との間に空隙が設けられる。よって、接合領域からはみ出した接着剤８５が、空隙に溜まるため、上面５２上にある配線７０側へ流れることが阻害され、配線７０への接着剤８５の付着が低減され、接着剤８５による断線を低減することができる。
【００８９】
このように接着剤８５の配線７０への付着が低減されるため、必要以上に接着剤８５の量を減らさず、接着不良による第２リザーバ流路８１からの液体の漏洩を低減することができる。さらに、配線７０への接着剤８５の付着を低減するために、接合領域と配線７０とを離す必要がなく、液体吐出装置１１の大型化を抑制することができる。
【００９０】
実施の形態２に係るヘッド２１０の製造方法は、凹部２５６の位置及び形状を除けば、図４（ａ）〜図４（ｆ）に示すヘッド２１０の製造方法と同様である。このため、収容部５４を支持基板５０の下面５１側にエッチング処理によって形成する際、凹部２５６を支持基板５０の上面５２において配線７０と第２リザーバ流路８１との間に形成している。よって、収容部５４と共に凹部２５６を形成することができるため、製造工程及びコストを低減することができる。
【００９１】
なお、実施の形態２に係るヘッド２１０においても、図６に示す上記変形例２と同様に、複数の配線７０及び駆動部６０の周囲を連続的に取り囲むように、凹部２５６が設けられていてもよい。これにより、接着剤８５が駆動部６０及び配線７０に付着することをより確実に低減することができる。また、ヘッド２１０においても、変形例３と同様に、厚み方向における保護膜７３の寸法を通常の寸法よりも大きくしてもよい。さらに、ヘッド２１０の製造方法においても、変形例４と同様に、凹部２５６及び収容部５４を形成した後に、貫通孔５５を形成してもよい。ヘッド２１０の製造方法においても、変形例５と同様に、接合用開口部７５を、収容部５４及び凹部２５６とは別の工程で形成してもよい。
【００９２】
（実施の形態３）
実施の形態３に係るヘッド３１０は、図８に示すように、図２の凹部５６に代えて凸部７７が支持基板５０の上面５２において配線７０と第２リザーバ流路８１との間に設けられている。これ以外の構成は、実施の形態１に係るヘッド１０と同様であるため、その説明を省略する。
【００９３】
凸部７７は、例えば、配線７０とリザーバ部材８０の内側壁部８３との間において支持基板５０の上面５２から厚み方向へ突出しており、配線７０と同じ材料により形成されている。このため、内側壁部８３と支持基板５０との接合領域からはみ出した接着剤８５は、配線７０への流れが凸部７７により阻害され、配線７０への付着が防がれ、接着剤８５による断線を低減することができる。
【００９４】
凸部７７は、例えば、配列方向に対して直交する断面が矩形状である。これにより、凸部７７における接合領域側の面は、支持基板５０の上面５２に直交し、上面５２から厚み方向に延びている。よって、接着剤８５が凹部２５６を乗り越えにくく、配線７０への付着が防がれ、接着剤８５による断線を低減することができる。
【００９５】
このように接着剤８５の配線７０への付着が低減されるため、必要以上に接着剤８５の量を減らさず、接着不良による第２リザーバ流路８１からの液体の漏洩を低減することができる。さらに、配線７０への接着剤８５の付着を低減するために、接合領域と配線７０とを離す必要がなく、液体吐出装置１１の大型化を抑制することができる。
【００９６】
また、凸部７７によって支持基板５０の厚みが減少しない。このため、凸部７７による支持基板５０の破損が低減される。
【００９７】
凸部７７は、支持基板５０の上面５２において配列方向に連続して延びている。そして、凸部７７は、配列方向の両端部のそれぞれにおいて屈曲し、延伸方向の駆動部６０側へ延びている。これにより、凸部７７は接着剤８５の配線７０への付着をより確実に低減することができる。
【００９８】
＜ヘッドの製造方法＞
実施の形態３に係るヘッド３１０の製造方法では、図９（ａ）〜図９（ｆ）の各処理を実行する。この製造方法では、実施の形態１に係るヘッド１０の製造方法の図４（ｄ）及び図４（ｆ）の処理に代えて、図９（ｄ）及び図９（ｆ）の処理を実行する。なお、これ以外の図９（ａ）〜図９（ｃ）及び図９（ｅ）の処理は、図４（ａ）〜図４（ｃ）及び図４（ｅ）の処理とそれぞれ同様である。
【００９９】
具体的には、図９（ａ）に示すように、支持基板５０を厚み方向に貫通する貫通孔５５を形成する。そして、図９（ｂ）〜図９（ｄ）に示すように、貫通孔５５を通り、支持基板５０の一方面上において厚み方向に交差する方向へ延びるように配線７０を形成する。この配線７０を形成するとき、ダミー配線７８を支持基板５０の上面５２において配線７０と第２リザーバ流路８１との間に形成する。
【０１００】
つまり、支持基板５０の上面５２を金属膜（図示得ず）で覆い、第２配線部分７２及びダミー配線７８として残したい領域にマスク（図示得ず）を被せ、これ以外の領域のマスクを除去する。これにより、図９（ｄ）に示すように、支持基板５０の上面５２に残った金属膜が第２配線部分７２及びダミー配線７８として形成される。このように、第２配線部分７２を形成すると共に、第２配線部分７２と同じ材料から成るダミー配線７８が凸部７７として形成されるため、製造工程及びコストを低減することができる。
【０１０１】
図９（ｅ）に示すように、配線７０及び凸部７７が形成された支持基板５０の上面５２に保護膜７３を形成する。図９（ｆ）に示すように、配線７０上の保護膜７３において接合用開口部７５に相当する領域以外の領域にマスクを被覆し、支持基板５０の下面５１において収容部５４に相当する領域以外の領域にマスクを被覆する。そして、エッチング液を用いてマスクで被覆されていない領域の保護膜７３及び支持基板５０を除去する。このエッチング処理により、接合用開口部７５が保護膜７３に形成され、収容部５４が支持基板５０に形成される。
【０１０２】
そして、図８に示すように、接合用開口部７５に第２導電体７６を充填し、第２導電体７６を介して配線７０と駆動部６０とを接続するように駆動部６０を保護膜７３上に配置する。また、圧力室プレート２４上に振動板２９を介して圧電素子４０を配置し、収容部５４に圧電素子４０が収まるように支持基板５０を圧力室プレート２４上に振動板２９を介して接合する。それから、圧力室プレート２４に連通プレート２３及びノズルプレート２２を積層して流路基板２０を形成する。リザーバ部材８０を支持基板５０及び連通プレート２３に接着剤により接合する。この接合領域から接着剤８５がはみ出すと、接着剤８５の流れが凸部７７により阻止されるため、接着剤８５の配線７０への付着が低減される。
【０１０３】
なお、実施の形態３の変形例に係るヘッド３２０においても、図１０に示すように、保護膜７３は、支持基板５０におけるリザーバ部材８０との接合領域を覆い、接合領域における保護膜７３に窪み３５８が形成されていてもよい。
【０１０４】
この窪み３５８は、図５に示す上記変形例１の窪み５８と同様であって、接合領域における接着剤８５の接合力が向上させる。このため、支持基板５０とリザーバ部材８０との接合力を低下させることなく、接合領域の接着剤８５の量を減らし、接着剤８５の配線７０への付着を低減させることができる。また、図９（ｆ）に示すエッチング処理の際に、接合用開口部７５及び収容部５４と共に窪み３５８を形成することができるため、製造工程及びコストを低減することができる。
【０１０５】
また、実施の形態３の変形例に係るヘッド３１０、３２０においても、図６に示す上記変形例２と同様に、複数の配線７０及び駆動部６０の周囲を連続的に取り囲むように、凸部７７が設けられていてもよい。これにより、接着剤８５が駆動部６０及び配線７０に付着することをより確実に低減することができる。
【０１０６】
実施の形態３に係るヘッド３１０、３２０においても、変形例３と同様に、厚み方向における保護膜７３の寸法を通常の寸法よりも大きくしてもよい。さらに、ヘッド３１０、３２０の製造方法においても、変形例４と同様に、収容部５４を形成した後に、貫通孔５５を形成してもよい。ヘッド３１０、３２０の製造方法においても、変形例５と同様に、接合用開口部７５を、収容部５４とは別の工程で形成してもよい。
【０１０７】
さらに、実施の形態３に係るヘッド３１０、３２０において、凸部７７と共に、図７に示す凹部２５６を支持基板５０の上面５２において配線７０と第２リザーバ流路８１との間に設けてもよい。これにより、凹部２５６及び凸部７７によって、接着剤８５の配線７０への付着を阻止するため、より確実に配線７０への接着剤８５の付着を低減することができる。
【０１０８】
なお、上記全実施の形態は、互いに相手を排除しない限り、互いに組み合わせてもよい。また、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明は実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなくその構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明のヘッドは、配線の断線を低減することができるヘッド等として有用である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０      ：ヘッド
２０      ：流路基板
２１      ：圧力室
４０      ：圧電素子
５０      ：支持基板
５５      ：貫通孔
５６      ：凹部
５６ａ    ：第１凹部分（凹部）
５６ｂ    ：第２凹部分（凹部）
５８      ：窪み
６０      ：駆動部
７０      ：配線
７１      ：第１配線部分（配線）
７２      ：第２配線部分（配線）
７３      ：保護膜
７７      ：凸部
８０      ：リザーバ部材
８１      ：第２リザーバ流路（流路）
８５      ：接着剤
１１０    ：ヘッド
１２０    ：ヘッド
１５６    ：凹部
１５６ａ  ：第１凹部分（凹部）
１５６ｂ  ：第２凹部分（凹部）
２１０    ：ヘッド
２５６    ：凹部
３１０    ：ヘッド
３２０    ：ヘッド
３５８    ：窪み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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