(57)【要約】      （修正有）【課題】素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上し、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低い電子部品を提供する。【解決手段】電子機器ＥＤと共に電子部品装置ＥＣＤ１を構成する積層コンデンサＣ１において、直方体形状を呈している素体３は、実装面とされる主面３ａと、主面３ａと第一方向Ｄ１で対向している主面３ｂと、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向Ｄ３で互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。素体３内に配置されている複数の内部電極７、９は、第二方向で対向し、かつ、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。第三方向Ｄ３での素体３の両端部にそれぞれ配置されている電極層Ｅ１〜Ｅ４を有する外部電極５は、対応する内部電極７，９と接続している。外部電極の第二電極層Ｅ２は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部を覆うように形成されている。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、前記第一主面と第一方向で対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、
前記素体内に配置されており、前記第二方向で対向し、かつ、対応する前記端面に露出している一端を有している複数の内部電極と、
前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されており、対応する前記内部電極と接続されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記端面における前記第一主面寄りの一部を覆うように形成されている導電性樹脂層を有している、電子部品。
【請求項２】
前記内部電極の前記一端は、前記第三方向から見たとき、前記導電性樹脂層と重なる第一領域と、前記導電性樹脂層と重ならない第二領域とを有している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記内部電極の前記一端の前記第一領域の前記第一方向での長さは、前記内部電極の前記一端の前記第二領域の前記第一方向での長さより小さい、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記外部電極は、前記内部電極の前記一端の前記第二領域と接続されるように前記端面に形成されている焼結金属層を更に有している、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記複数の内部電極は、前記一対の端面のうち一方に露出している複数の第一内部電極と、前記一対の端面のうち他方に露出している複数の第二内部電極とを有し、
すべての前記第一内部電極の前記一端、及び、すべての前記第二内部電極の前記一端は、対応する前記焼結金属層と接続されている、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記外部電極は、前記導電性樹脂層と前記焼結金属層とを覆うように形成されているめっき層を更に有している、請求項４又は５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第三方向から見たとき、前記導電性樹脂層の端縁と前記内部電極の前記一端とが交差している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記導電性樹脂層は、前記第一主面における前記端面寄りの一部も覆うように形成されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記導電性樹脂層は、前記側面における前記端面寄りの一部も覆うように形成されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記導電性樹脂層の前記側面上に位置している部分は、当該部分と極性が異なる内部電極と前記第二方向で対向している、請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記導電性樹脂層は、前記第二主面に形成されていない、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記側面と前記側面に最も近い前記内部電極との前記第二方向での間隔は、前記第一主面と前記内部電極との前記第一方向での間隔より大きく、かつ、及び前記第二主面と前記内部電極との前記第一方向での間隔より大きい、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈している素体、素体内に配置されている複数の内部電極、及び複数の外部電極を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この電子部品では、素体は、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、互いに対向している一対の端面と、を有している。複数の内部電極は、一対の主面が対向している方向で対向しており、対応する端面に露出する一端を有している。複数の外部電極は、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている。外部電極は、端面全体を覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１０７０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上し、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低い電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体を備えている。素体は、実装面とされる第一主面と、第一主面と第一方向で対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している。電子部品は、複数の内部電極を有している。複数の内部電極は、素体内に配置されており、第二方向で対向している。複数の内部電極は、対応する端面に露出している一端を有している。電子部品は、第三方向での素体の両端部にそれぞれ配置されており、対応する内部電極と接続されている外部電極を備えている。外部電極は、端面における第一主面寄りの一部を覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。
【０００６】
電子部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。外力は、端面における第一主面寄りの領域から素体に作用する傾向がある。
【０００７】
上記一つの態様に係る電子部品では、導電性樹脂層が端面における第一主面寄りの一部を覆うように形成されているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用し難い。したがって、上記一つの態様では、クラックが素体に発生するのが抑制される。
【０００８】
素体と導電性樹脂層との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体と導電性樹脂層との間の領域から水分が浸入すると、電子部品の耐久性が低下する。上記一つの態様では、導電性樹脂層が端面における第一主面寄りの一部を覆うように形成されているので、端面は、第三方向から見たとき、導電性樹脂層で覆われていない領域を有する。したがって、上記一つの態様では、導電性樹脂層が、端面全体を覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、上記一つの態様では、耐湿信頼性が向上している。
【０００９】
上記一つの態様では、第一主面が実装面であり、複数の内部電極が第二方向で対向している。したがって、上記一つの態様では、内部電極毎に形成される電流経路が短く、ＥＳＬが低い。
【００１０】
上記一つの態様では、内部電極の一端は、第三方向から見たとき、導電性樹脂層と重なる第一領域と、導電性樹脂層と重ならない第二領域とを有していてもよい。この場合でも、水分が浸入する経路が少ないので、耐湿信頼性が確実に向上する。
【００１１】
上記一つの態様では、内部電極の一端の第一領域の第一方向での長さは、内部電極の一端の第二領域の第一方向での長さより小さくてもよい。この場合、水分が浸入する経路がより一層少ないので、耐湿信頼性が更に向上する。
【００１２】
上記一つの態様では、外部電極は、内部電極の一端の第二領域と接続されるように端面に形成されている焼結金属層を有していてもよい。この場合、外部電極と内部電極とが、良好にコンタクトするので、外部電極と内部電極とが、確実に電気的に接続される。導電性樹脂層は、導電性材料（たとえば、金属粉末）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）とを含む。導電性樹脂層の電気抵抗は、焼結金属層の電気抵抗に比して大きい。外部電極が内部電極と接続される焼結金属層を有している場合、焼結金属層は、導電性樹脂層を介することなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、本形態では、外部電極が導電性樹脂層を有する場合でも、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大が抑制される。
【００１３】
上記一つの態様では、複数の内部電極は、一対の端面のうち一方に露出している複数の第一内部電極と、一対の端面のうち他方に露出している複数の第二内部電極とを有していてもよい。すべての第一内部電極の一端、及び、すべての第二内部電極の一端は、対応する焼結金属層と接続されていてもよい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００１４】
上記一つの態様では、外部電極は、導電性樹脂層と焼結金属層とを覆うように形成されているめっき層を有していてもよい。この場合、外部電極がめっき層を有するので、電子部品は、電子機器へのはんだ実装が可能である。焼結金属層は、めっき層を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００１５】
上記一つの態様では、第三方向から見たとき、導電性樹脂層の端縁と内部電極の一端とが交差していてもよい。この場合でも、水分が浸入する経路が少ないので、耐湿信頼性が確実に向上する。
【００１６】
上記一つの態様では、導電性樹脂層は、第一主面における端面寄りの一部も覆うように形成されていてもよい。電子機器から電子部品に作用する外力は、第一主面における端面寄りの領域から素体に作用することがある。したがって、本形態では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００１７】
上記一つの態様では、導電性樹脂層は、側面における端面寄りの一部も覆うように形成されていてもよい。電子機器から電子部品に作用する外力は、側面における端面寄りの領域から素体に作用することがある。したがって、本形態では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００１８】
上記一つの態様では、導電性樹脂層の側面上に位置している部分は、当該部分と極性が異なる内部電極と第二方向で対向していてもよい。この場合、導電性樹脂層の側面上に位置している部分と、当該部分が対向している内部電極との間に容量成分が形成される。したがって、本形態では、静電容量が増加する。
【００１９】
上記一つの態様では、導電性樹脂層は、第二主面に形成されていなくてもよい。第一主面を実装面として電子部品が電子機器に実装される場合、第二主面が部品実装機（マウンタ）の吸着ノズルでピックアップされる必要がある。本形態では、外部電極の形状が、第一主面上と第二主面上とで相違するので、第一主面と第二主面との識別が容易である。したがって、電子部品は、電子機器に確実に実装される。
【００２０】
上記一つの態様では、側面と側面に最も近い内部電極との第二方向での間隔は、第一主面と内部電極との第一方向での間隔より大きく、かつ、及び第二主面と内部電極との第一方向での間隔より大きくてもよい。この場合、クラックが素体の側面から発生した場合でも、クラックが内部電極に到達し難い。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上し、ＥＳＬが低い電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図４】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図５】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図６】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図７】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図８】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【図９】本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【図１０】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【図１１】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２４】
図１〜図８を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図４、及び図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図６は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。
【００２５】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【００２６】
素体３は、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００２７】
第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。
【００２８】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。
【００２９】
素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【００３０】
端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。
【００３１】
素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致していてもよい。
【００３２】
積層コンデンサＣ１は、図３、図４、及び図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕ）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００３３】
内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
【００３４】
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各主面３ａ，３ｂに直交している方向（第一方向Ｄ１）と直交している。側面３ｃと、側面３ｃに最も近い内部電極７，９との第二方向Ｄ２での間隔Ｇｃは、主面３ａと内部電極７，９との第一方向Ｄ１での間隔Ｇａより大きく、かつ、主面３ｂと内部電極７，９との第一方向Ｄ１での間隔Ｇｂより大きい。
【００３５】
外部電極５は、図２にも示されるように、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅ上に配置されている電極部５ｅと、を有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。
【００３６】
外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。
【００３７】
外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００３８】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。
【００３９】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｇの全体を間接的に覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆うように形成されている。
【００４０】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂは、三層構造を有している。
【００４１】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。
【００４２】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｉの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。
【００４３】
電極部５ｃは、領域５ｃ１と領域５ｃ２とを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４４】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されており、端面３ｅの全体が第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、端面３ｅの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００４５】
電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ２は、四層構造を有している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４６】
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。
【００４７】
本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。
【００４８】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とに形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部（稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域）を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。
【００４９】
導電性樹脂は、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（たとえば、金属粉末）、及び有機溶媒を含んでいる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。
【００５０】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。
【００５１】
第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００５２】
各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【００５３】
第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。
【００５４】
第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域とを有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆うように形成されている。
【００５５】
図６に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。
【００５６】
図７に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第二方向Ｄ２から見たとき、側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。
【００５７】
図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第三方向Ｄ３から見たとき、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分以下である。
【００５８】
各内部電極７，９の一端は、図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２と重なる領域７ａ，９ａと、第二電極層Ｅ２と重ならない領域７ｂ，９ｂとを有している。領域７ａ，９ａは、領域７ｂ，９ｂよりも、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されている。領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂと接続されている。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、各内部電極７，９の一端と交差している。領域７ａ，９ａの第一方向Ｄ１での長さＬｉａは、領域７ｂ，９ｂの第一方向Ｄ１での長さＬｉｂより小さい。
【００５９】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されるように端面３ｅに形成されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂとも接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００６０】
第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、図２に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図７に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第一方向Ｄ１での第二電極層Ｅ２の長さは、端面３ｅから第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２における側面３ｃ上に位置している部分の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の端部から第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、図７に示されるように、略円弧状である。
【００６１】
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に応力として作用することがある。この場合、素体３にクラックが発生するおそれがある。外力は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの領域から素体３に作用する傾向がある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部を覆うように形成されているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、素体３でのクラックの発生が抑制される。
【００６２】
素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域から水分が浸入すると、積層コンデンサＣ１の耐久性が低下する。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部を覆うように形成されているので、端面３ｅは、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２で覆われていない領域を有する。したがって、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、端面３ｅ全体を覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が向上している。
【００６３】
積層コンデンサＣ１では、主面３ａが実装面であり、複数の内部電極７，９が第二方向Ｄ２で対向している。したがって、積層コンデンサＣ１では、内部電極７，９毎に形成される電流経路が短く、ＥＳＬが低い。
【００６４】
積層コンデンサＣ１では、各内部電極７，９の一端は、第三方向Ｄ３から見たとき、領域７ａ，９ａと領域７ｂ，９ｂとを有している。この場合でも、積層コンデンサＣ１では、水分が浸入する経路が少ないので、耐湿信頼性が確実に向上する。
【００６５】
積層コンデンサＣ１では、領域７ａ，９ａの第一方向Ｄ１での長さＬｉａは、領域７ｂ，９ｂの第一方向Ｄ１での長さＬｉｂより小さい。この場合、水分が浸入する経路がより一層少ないので、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が更に向上する。
【００６６】
積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、領域７ｂ，９ｂと接続されるように端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１を有している。この場合、互いに対応する外部電極５（第一電極層Ｅ１）と内部電極７，９とが、良好にコンタクトするので、互いに対応する外部電極５と内部電極７，９とが、確実に電気的に接続される。第二電極層Ｅ２の電気抵抗は、第一電極層Ｅ１の電気抵抗に比して大きい。外部電極５が内部電極７，９と接続される第一電極層Ｅ１を有している場合、第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を介することなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ１では、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。
【００６７】
積層コンデンサＣ１では、すべての内部電極７の領域７ｂ、及び、すべての内部電極９の領域９ｂは、対応する第一電極層Ｅ１と接続されている。したがって、積層コンデンサＣ１では、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００６８】
積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している領域）とを覆うように形成されている。外部電極５が第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有するので、積層コンデンサＣ１は、電子機器へのはんだ実装が可能である。第一電極層Ｅ１は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００６９】
積層コンデンサＣ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、各内部電極７，９の一端と交差している。この場合でも、水分が浸入する経路が少ないので、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が確実に向上する。
【００７０】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部も覆うように形成されている。電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの領域から素体３に作用することがある。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００７１】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部も覆うように形成されている。電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの領域から素体３に作用することがある。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００７２】
積層コンデンサＣ１では、側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。したがって、側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と対向している内部電極７，９との間に容量成分が形成される。したがって、積層コンデンサＣ１では、静電容量が増加する。
【００７３】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。主面３ａを実装面として積層コンデンサＣ１が電子機器に実装される場合、主面３ｂがマウンタの吸着ノズルでピックアップされる必要がある。積層コンデンサＣ１では、外部電極５の形状が、主面３ａ上と主面３ｂ上とで相違するので、主面３ａと主面３ｂとの識別が容易である。したがって、積層コンデンサＣ１は、電子機器に確実に実装される。
【００７４】
積層コンデンサＣ１では、間隔Ｇｃは、間隔Ｇａ，Ｇｂより大きい。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３の側面３ｃから発生した場合でも、クラックが内部電極７，９に到達し難い。
【００７５】
続いて、図９を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図９は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【００７６】
図９に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。
【００７７】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。
【００７８】
はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と領域５ｅ２とに形成されている。領域５ｅ２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）と重なっている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ１と領域５ｃ２とにも形成されている。はんだフィレットＳＦの第一方向Ｄ１での高さは、第二電極層Ｅ２の第一方向Ｄ１での高さよりも高くなっている。はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１で第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅよりも主面３ｂ寄りに延びている。
【００７９】
電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している。電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、ＥＳＬが低い。
【００８０】
次に、図１０及び図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの構成を説明する。図１０及び図１１は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。図１０及び図１１に示された変形例では、領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２の形状が積層コンデンサＣ１と相違している。
【００８１】
図１０に示された積層コンデンサでは、領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２は、複数の部分Ｅ２１，Ｅ２２からなる。本変形例では、領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２は、二つの部分Ｅ２１，Ｅ２２からなる。各部分Ｅ２１，Ｅ２２は、第二方向Ｄ２で離間している。部分Ｅ２１と部分Ｅ２２との間には、第一電極層Ｅ１が露出している。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２１，Ｅ２２）と重ならない一端を有する内部電極を含んでいる。第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２１，Ｅ２２）と重ならない一端を有する内部電極の数は、一つ以上でよい。領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２は、三つ以上の部分からなっていてもよい。
【００８２】
図１１に示された積層コンデンサでは、第三方向Ｄ３から見たとき、領域５ｅ２が有する第二電極層Ｅ２は、すべての内部電極７，９の一端と重なっていない。すべての内部電極７，９が、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２（部分Ｅ２１，Ｅ２２）と重ならない一端を有する内部電極である。
【００８３】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８４】
第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体又は一部を越えるように、主面３ａ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように、主面３ｂ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体又は一部を越えるように、側面３ｃ上に形成されていてもよい。
【００８５】
積層コンデンサＣ１が備える各内部電極７，９の数は、図３及び図５に図示されている各内部電極７，９の数に限られない。積層コンデンサＣ１では、一つの外部電極５（第一電極層Ｅ１）に接続されている内部電極の数は、一つでもよい。
【００８６】
本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【００８７】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、７，９…内部電極、７ａ，７ｂ，９ａ，９ｂ…内部電極の一端が有する領域、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ２ｅ…第二電極層の端縁、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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