(57)【要約】【課題】本開示は、複数の鉄心部材をより確実に接合することが可能な積層鉄心の製造方法を説明する。【解決手段】積層鉄心の製造方法は、薄板状の母材の少なくとも一方の主面に絶縁皮膜が設けられた複数の鉄心部材を得ることと、主面において母材が部分的に露出するように、絶縁皮膜の部分的な除去処理を主面側からすることと、母材が露出した露出領域に接合部を配置しつつ接合部によって複数の鉄心部材を接合することとを含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の母材の少なくとも一方の主面に絶縁皮膜が設けられた複数の鉄心部材を得ることと、
前記主面において前記母材が部分的に露出するように、前記絶縁皮膜の部分的な除去処理を前記主面側からすることと、
前記母材が露出した露出領域に接合部を配置しつつ前記接合部によって前記複数の鉄心部材を接合することとを含む、積層鉄心の製造方法。
【請求項２】
前記複数の鉄心部材はそれぞれ、環状のヨーク部と、前記ヨーク部に交差する方向に前記ヨーク部から延び、且つ、スロットとなる空間を形成しつつ前記ヨーク部の周方向において隣り合うように並ぶ複数のティース部とを含み、
除去処理をすることは、前記複数の鉄心部材が積層された積層体の最上層又は最下層を構成する最外層の鉄心部材の前記主面であって、前記スロットの周縁をなす領域に対し、前記主面側から前記絶縁皮膜の部分的な除去処理をすることを含み、
前記複数の鉄心部材を接合することは、
前記複数の鉄心部材が積層された前記積層体の前記スロット内に中子部材を挿入することと、
前記スロットと前記中子部材との間の充填空間に溶融樹脂を充填して、前記スロットの内壁面と、前記最外層の鉄心部材のうち前記母材の露出した前記露出領域とに、前記接合部として機能する樹脂部を形成することとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
除去処理をすることは、前記複数の鉄心部材の少なくとも一方の前記主面に対し、前記主面側から前記絶縁皮膜の部分的な除去処理をすることを含み、
前記複数の鉄心部材を接合することは、
前記接合部として機能する接着剤を前記露出領域に供給することと、
前記複数の鉄心部材同士を一つずつ積層することで、前記接着剤を介して前記複数の鉄心部材を接着することとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
除去処理をすることの後で且つ前記複数の鉄心部材を接合することの前に、前記露出領域における前記母材に対して表面改質処理又は粗面化処理をすることをさらに含む、請求項２又は３に記載の方法。
【請求項５】
除去処理をすることは、前記複数の鉄心部材の少なくとも一方の前記主面であって、前記鉄心部材の外周縁又は内周縁をなす領域に対し、前記主面側から前記絶縁皮膜の部分的な除去処理をすることを含み、
前記複数の鉄心部材を接合することは、前記複数の鉄心部材が積層された積層体の積層方向において隣り合う前記鉄心部材の前記母材同士を前記露出領域を介して接合するように、前記接合部として機能する溶接部を前記積層体の外周面又は内周面に形成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
除去処理をすることは、レーザ光の照射処理、ブラスト処理、又は薬品の供給処理を前記主面に対してすることを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
除去処理をすることは、前記絶縁皮膜を構成する有機成分及び無機成分の双方を前記主面から部分的に除去することを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
除去処理することは、前記主面側に配置されたマスク部材を介して、前記絶縁皮膜の部分的な除去処理を前記主面側からすることを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層鉄心の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、積層鉄心は、金属板（例えば、電磁鋼板）を所定形状に打ち抜いて得られる複数の打抜部材が積層されることで構成される。金属板の少なくとも一方の表面には、通常、積層された打抜部材同士の間での導通を防ぐ目的で絶縁皮膜が設けられている。また、金属板からの打抜部材の打ち抜き性を高めるために、スタンピングオイルが金属板の表面に塗布されていることもある。
【０００３】
このような打抜部材に対して、打抜部材同士が溶着するような高い出力のレーザ光を照射すると、絶縁皮膜の溶解又はスタンピングオイルの蒸発に伴い、周囲に煤煙が発生したり、溶着箇所にブローホール（微小な空孔）が発生したりする。この場合、完成した積層鉄心の品質への影響が懸念される。
【０００４】
そこで、特許文献１は、打抜部材の表面に設けられている絶縁皮膜を除去するために、打抜部材が積層された積層体の外周面の所定箇所に１回目のレーザ光を照射して当該箇所の絶縁皮膜を除去する工程と、２回目のレーザ光を同一箇所に照射して当該箇所で打抜部材同士を溶着する工程とを含む積層体の製造方法を開示している。当該方法によれば、１回目のレーザ光で絶縁皮膜が除去されるので、２回目のレーザ光の照射により打抜部材同士が溶着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−０４１８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、打抜部材は金属板から打ち抜かれてなることから、打抜部材の主面には絶縁皮膜が存在するものの、破断面である打抜部材の端面には絶縁皮膜がほとんど存在していない。すなわち、積層体の外周面を当該外周面側から見たときに、当該外周面に露出する絶縁皮膜はごく僅かである。そのため、特許文献１の方法によれば、積層体の外周面に対する１回目のレーザ光の照射で除去可能な絶縁皮膜は打抜部材の外周縁近傍のごく僅かであると考えられる。従って、２回目のレーザ光の照射により打抜部材同士の溶着を好適に行えるとは必ずしもいえない。
【０００７】
そこで、本開示は、複数の鉄心部材をより確実に接合することが可能な積層鉄心の製造方法を説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一つの観点に係る積層鉄心の製造方法は、薄板状の母材の少なくとも一方の主面に絶縁皮膜が設けられた複数の鉄心部材を得ることと、主面において母材が部分的に露出するように、絶縁皮膜の部分的な除去処理を主面側からすることと、母材が露出した露出領域に接合部を配置しつつ接合部によって複数の鉄心部材を接合することとを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示に係る積層鉄心の製造方法によれば、複数の鉄心部材をより確実に接合することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１実施形態に係る固定子積層鉄心の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ部分を拡大して示す斜視図である。
【図３】図３は、ティース部の近傍を拡大して示す上面図である。
【図４】図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図５は、図４のＶ部分を拡大して示す断面図である。
【図６】図６は、固定子積層鉄心の製造装置の一例を示す概略図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係るマスクを部分的に示す上面図である。
【図８】図８は、樹脂充填装置及び積層体を示す断面図である。
【図９】図９は、固定子積層鉄心を製造する過程を説明するための図であり、樹脂充填装置及び積層体を示す断面図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態に係る固定子積層鉄心の一例を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、積層体を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態に係るマスクを示す上面図である。
【図１３】図１３は、第３実施形態に係る固定子積層鉄心の一例を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態に係るマスクを示す上面図である。
【図１５】図１５は、他の例に係る固定子積層鉄心を示す断面図である。
【図１６】図１６は、従来のレーザ照射方法を説明するための図であり、積層体を部分的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。
【００１２】
≪実施形態の概要≫
［１］本実施形態の一つの例に係る積層鉄心の製造方法は、薄板状の母材の少なくとも一方の主面に絶縁皮膜が設けられた複数の鉄心部材を得ることと、主面において母材が部分的に露出するように、絶縁皮膜の部分的な除去処理を主面側からすることと、母材が露出した露出領域に接合部を配置しつつ接合部によって複数の鉄心部材を接合することとを含む。
【００１３】
本実施形態の一つの例に係る積層鉄心の製造方法では、主面において母材が部分的に露出するような、絶縁皮膜の部分的な除去処理が、複数の鉄心部材が積層された積層体の外周面側からではなく母材の主面側から行われる。そのため、鉄心部材の外周縁近傍におけるごく僅かな領域ではなく、接合部との接合が好適に行える所望の領域を、除去処理により露出領域とすることができる。換言すれば、母材の主面からの露出領域が大きいほど、隣り合う鉄心部材間での絶縁性が保たれずに電気的に導通したり、母材の錆、腐食等の原因となったりといった状況が生ずるので、従来は絶縁皮膜をできる限り除去しないようにすることが当業者間の認識であったところ、本実施形態の一つの例に係る積層鉄心の製造方法では、あえて絶縁皮膜の部分的な除去処理を主面側から行い、その後に露出領域に接合部を配置することで、上記の状況を回避しつつ複数の鉄心部材の接合を図ったものである。従って、接合部を介して複数の鉄心部材をより確実に接合することが可能となる。
【００１４】
［２］上記第１項に記載の方法において、複数の鉄心部材はそれぞれ、環状のヨーク部と、ヨーク部に交差する方向にヨーク部から延び、且つ、スロットとなる空間を形成しつつヨーク部の周方向において隣り合うように並ぶ複数のティース部とを含み、除去処理をすることは、複数の鉄心部材が積層された積層体の最上層又は最下層を構成する最外層の鉄心部材の主面であって、スロットの周縁をなす領域に対し、主面側から絶縁皮膜の部分的な除去処理をすることを含み、複数の鉄心部材を接合することは、複数の鉄心部材が積層された積層体のスロット内に中子部材を挿入することと、スロットと中子部材との間の充填空間に溶融樹脂を充填して、スロットの内壁面と、最外層の鉄心部材のうち母材の露出した露出領域とに、接合部として機能する樹脂部を形成することとを含んでもよい。この場合、接合部として機能する樹脂部は、スロットの内壁面に形成される部分（「主部」と称することがある。）と、最外層の鉄心部材のうち母材の露出した露出領域に形成される部分（「端部」と称することがある。）とを含む。そのため、端部は母材と強力に接合される。従って、積層体を構成する複数の鉄心部材が積層体の積層方向において拡がろうとする力（「スプリングバック力」ともいう。）が端部に付与されても、端部が母材に対してより強固に付着される。その結果、端部と主部との間における割れ等を抑制しつつ、樹脂部を介して複数の鉄心部材をいっそう確実に接合することが可能となる。
【００１５】
［３］上記第１項に記載の方法において、除去処理をすることは、複数の鉄心部材の少なくとも一方の主面に対し、主面側から絶縁皮膜の部分的な除去処理をすることを含み、複数の鉄心部材を接合することは、接合部として機能する接着剤を露出領域に供給することと、複数の鉄心部材同士を一つずつ積層することで、接着剤を介して複数の鉄心部材を接着することとを含んでもよい。ところで、接着剤を絶縁皮膜に対して供給して鉄心部材同士を接着することも考えられる。しかしながら、接着剤と絶縁皮膜との間には互いの組成に応じた相性の良否が存在し、接着剤と絶縁皮膜との間で十分な接着力が得られない懸念がありうる。そのため、接着剤と絶縁皮膜との間で接着力が得られるような接着剤及び絶縁皮膜の組成を検討する作業が生ずる場合がある。これに対し、第３項に記載の方法によれば、接着剤が母材に直接供給される。そのため、接着剤と絶縁皮膜との間の相性を考慮することなく、接着剤を介して複数の鉄心部材同士をいっそう確実に接合することが可能となる。
【００１６】
［４］上記第２項又は第３項に記載の方法は、除去処理をすることの後で且つ複数の鉄心部材を接合することの前に、露出領域における母材に対して表面改質処理又は粗面化処理をすることをさらに含んでもよい。この場合、樹脂部又は接着剤と露出領域との接合性能が、化学的又は物理的に高められる。そのため、複数の鉄心部材をさらに確実に接合することが可能となる。
【００１７】
［５］上記第１項に記載の方法において、除去処理をすることは、複数の鉄心部材の少なくとも一方の主面であって、鉄心部材の外周縁又は内周縁をなす領域に対し、主面側から絶縁皮膜の部分的な除去処理をすることを含み、複数の鉄心部材を接合することは、複数の鉄心部材が積層された積層体の積層方向において隣り合う鉄心部材の母材同士を露出領域を介して接合するように、接合部として機能する溶接部を積層体の外周面又は内周面に形成することを含んでもよい。第５項の方法によれば、主面側から絶縁皮膜の部分的な除去処理が行われるので、積層体の外周面側から絶縁皮膜を除去する場合と比較して、より広い露出領域が形成される。そのため、複数の鉄心部材の各露出領域を溶接することで、煤煙、ブローホール等の発生を抑制しつつ、溶接部を介して複数の鉄心部材をいっそう確実に接合することが可能となる。
【００１８】
［６］上記第１項〜第５項のいずれか一項に記載の方法において、除去処理をすることは、レーザ光の照射処理、ブラスト処理、又は薬品の供給処理を主面に対してすることを含んでもよい。
【００１９】
［７］上記第１項〜第６項のいずれか一項に記載の方法において、除去処理をすることは、絶縁皮膜を構成する有機成分及び無機成分の双方を主面から部分的に除去することを含んでもよい。この場合、露出領域において絶縁材料の殆どが除去された状態となる。そのため、接合部を介して複数の鉄心部材をいっそう確実に接合することが可能となる。
【００２０】
［８］上記第１項〜第７項のいずれか一項に記載の方法において除去処理することは、主面側に配置されたマスク部材を介して、絶縁皮膜の部分的な除去処理を主面側からすることを含んでもよい。この場合、マスク部材を介した除去処理により、露出領域を精度よく形成することが可能となる。
【００２１】
≪実施形態の例示≫
以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつより詳細に説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
［固定子積層鉄心の構成］
まず、図１〜図５を参照して、固定子積層鉄心１Ａの構成について説明する。固定子積層鉄心１Ａは、固定子（ステータ）の一部である。固定子は、固定子積層鉄心１Ａに巻線が取り付けられたものである。固定子が回転子（ロータ）と組み合わせられることにより、電動機（モータ）が構成される。
【００２３】
固定子積層鉄心１Ａは、積層体２と、複数の樹脂部３（接合部）とを備える。積層体２は、円筒形状を呈している。すなわち、積層体２の中央部分には、中心軸Ａｘに沿って延びる貫通孔２ａが設けられている。貫通孔２ａ内には、回転子が配置可能である。
【００２４】
積層体２は、ヨーク部４と、複数のティース部５とを有する。ヨーク部４は、円環状を呈しており、中心軸Ａｘを囲むように延びている。ヨーク部４の径方向（以下、単に「径方向」という。）における幅、内径、外径及び厚さはそれぞれ、モータの用途及び性能に応じて種々の大きさに設定しうる。
【００２５】
積層体２（ヨーク部４）の外周面には、複数の凹溝６（図１では６つの凹溝）が設けられている。複数の凹溝６は、ヨーク部４の周方向（以下、単に「周方向」という。）において、設定された間隔で並んでいる。凹溝６は、積層体２の外周面から中心軸Ａｘ側に向けて窪んでいる。凹溝６は、積層体２の積層方向（以下、単に「積層方向」という。）において、積層体２の一端面から他端面にかけて直線状に延びている。
【００２６】
各ティース部５は、ヨーク部４の内縁から中心軸Ａｘ側に向かうように径方向（ヨーク部４に対して交差する方向）に沿って延びている。すなわち、各ティース部５は、ヨーク部４の内縁から中心軸Ａｘ側に向けて突出している。積層体２においては、４８個のティース部５がヨーク部４に一体的に形成されている。各ティース部５は、周方向において、略等間隔で並んでいる。隣り合うティース部５の間には、巻線（図示せず）を配置するための空間であるスロット７が画定されている。
【００２７】
各ティース部５は、図２及び図３に詳しく示されるように、基端部５ａと、開放端部５ｂとを含む。基端部５ａは、ヨーク部４から延びており、上方から見て矩形状を呈している。開放端部５ｂは、基端部５ａに対して中心軸Ａｘ側の端部に設けられている。開放端部５ｂは、ティース部５のうち中心軸Ａｘ側の先端部でもある。開放端部５ｂは、周方向において隣り合う他の開放端部５ｂと離間している。そのため、周方向において隣り合う開放端部５ｂ同士の間には、積層方向に延びるスリット状の開口（スロット開口）８が画定されている。スロット７は、開口８と連通している。
【００２８】
開放端部５ｂは、周方向において基端部５ａよりも突出している。すなわち、開放端部５ｂは、基端部５ａよりも幅広であり、周方向において基端部５ａよりも外方に位置する一対の突出部５ｃを有している。突出部５ｃは、台形状を呈している。突出部５ｃの内壁面Ｆ１は、径方向に沿って開口８に向かうにつれて、周方向において隣り合う他のティース部５に近づいている。すなわち、突出部５ｃの内壁面Ｆ１は、ティース部５の延在方向（径方向）に対して傾斜している。換言すれば、開放端部５ｂは、ティース部５の延在方向に対して傾斜する傾斜面である内壁面Ｆ１を有している。
【００２９】
積層体２は、複数の打抜部材Ｗ（鉄心部材）が積み重ねられて構成されている。打抜部材Ｗは、後述する電磁鋼板ＥＳ（金属板；被加工板）が所定形状に打ち抜かれた板状体であり、積層体２と対応する形状を呈している。積層体２は、いわゆる転積によって構成されていてもよい。「転積」とは、打抜部材Ｗ同士の角度を相対的にずらしつつ、複数の打抜部材Ｗを積層することをいう。転積は、主に積層体２の板厚偏差を相殺することを目的に実施される。転積の角度は、任意の大きさに設定してもよい。
【００３０】
打抜部材Ｗは、図５に詳しく示されるように、薄板状の母材Ｗ１と、絶縁皮膜Ｗ２とを含む。絶縁皮膜Ｗ２は、母材Ｗ１の両主面である上面Ｓ１及び下面Ｓ２に形成されている。一方、絶縁皮膜Ｗ２は、母材Ｗ１の端面Ｓ３には形成されていない。これは、打抜部材Ｗが電磁鋼板ＥＳから打ち抜かれて形成されたものであり、打ち抜きによる電磁鋼板ＥＳの破断面が打抜部材Ｗの端面Ｓ３をなしているためである。絶縁皮膜Ｗ２の厚さは、例えば、０．５μｍ〜２．０μｍ程度であってもよい。
【００３１】
本実施形態においては、図５に示されるように、打抜部材Ｗのうち積層体２の最上層を構成する打抜部材Ｗｔｏｐ（第１の鉄心部材）の上面Ｓ１の一部領域に絶縁皮膜Ｗ２が形成されていない。すなわち、当該領域は母材Ｗ１が露出する露出領域Ｒｅｘをなしている。露出領域Ｒｅｘは、本実施形態において、打抜部材Ｗｔｏｐの上面Ｓ１のうちスロット７の周縁に沿って延びている（図７参照）。ただし、露出領域Ｒｅｘは、打抜部材Ｗｔｏｐの上面Ｓ１のうち開放端部５ｂの周縁には構成されていない（同参照）。打抜部材Ｗのうち積層体２の最下層を構成する打抜部材Ｗｂｏｔｔｏｍ（第２の鉄心部材）の下面Ｓ２の一部領域にも打抜部材Ｗｔｏｐと同様に絶縁皮膜Ｗ２が形成されていない。当該領域は母材Ｗ１が露出する露出領域Ｒｅｘをなしている。
【００３２】
複数の樹脂部３はそれぞれ、スロット７内に一つずつ設けられている。具体的には、樹脂部３は、図２〜図５に示されるように、主部３ａと、端部３ｂとを含む。主部３ａは、スロット７のうち開放端部５ｂよりも内側（ヨーク部４側）の内壁面Ｆ２を覆うように配置されている。すなわち、主部３ａ（樹脂部３）は、開放端部５ｂの内壁面を覆っておらず、開放端部５ｂ及び開口８を閉塞していない。さらには、主部３ａ（樹脂部）は、積層体２（ティース部５）の内周面も覆っていない。主部３ａの厚さは、樹脂部３の誘電率と、固定子積層鉄心１が用いられる電動機の使用電圧とに基づいて適宜設定してもよい。主部３ａの厚さは、例えば、突出部５ｃの突出量よりも小さくてもよく、０．２ｍｍ程度であってもよい。この場合、主部３ａは、周方向において開放端部５ｂ（突出部５ｃ）よりも突出していない。
【００３３】
端部３ｂは、積層方向において主部３ａの上端及び下端にそれぞれ一体的に設けられており、内壁面Ｆ２から積層体２の端面（ヨーク部４の端面Ｆ３及びティース部５の端面Ｆ４）に回り込んでいる。端部３ｂは、積層方向において端面Ｆ３，Ｆ４よりも外方に突出していると共に、端面Ｆ３，Ｆ４を部分的に覆っている。すなわち、端面Ｆ３，Ｆ４はそれぞれ、樹脂部３で覆われた被覆領域Ｒ１と、樹脂部３で覆われていない非被覆領域Ｒ２とを有する（図４参照）。本実施形態においては、端面Ｆ４（ティース部５）における非被覆領域Ｒ２は、ティース部５の延在方向（積層体２の径方向）に沿って直線状に延びている。そのため、ティース部５において、周方向において隣り合う樹脂部３の端部３ｂ同士は接続されていない。なお、周方向において隣り合う樹脂部３の端部３ｂ同士が接続されていてもよい。
【００３４】
端部３ｂは、図５に詳しく示されるように、打抜部材Ｗｔｏｐ，Ｗｂｏｔｔｏｍの露出領域Ｒｅｘ上に配置されている。すなわち、端部３ｂは、打抜部材Ｗｔｏｐ，Ｗｂｏｔｔｏｍの露出した母材Ｗ１と接合されている。端部３ｂの大きさは、露出領域Ｒｅｘと略同じであってもよいし、露出領域Ｒｅｘよりも僅かに小さくてもよいし、露出領域Ｒｅｘよりも僅かに大きくてもよい。端部３ｂの大きさが露出領域Ｒｅｘと略同じである場合、母材Ｗ１が端部３ｂによって完全に覆われるので母材Ｗ１の酸化等を抑制することができると共に、端部３ｂが絶縁皮膜Ｗ２と殆ど重なり合わないので端部３ｂが絶縁皮膜Ｗ２と重なり合う箇所を起点として端部３ｂが打抜部材Ｗから剥がれてしまうことを抑制することができる。
【００３５】
本実施形態では、樹脂部３の角部が面取りされている。そのため、樹脂部３のうち内壁面Ｆ２から端面Ｆ３，Ｆ４に回り込む角部についても、面取りされている。面取りの形状としては、Ｒ面取りであってもよいし、Ｃ面取りであってもよいし、当該角部が削られた状態であれば、例えば台形状、階段状等の他の形状であってもよい。あるいは、ティース部５に取り付けられる巻線の形状に沿うように、樹脂部３の主部３ａ又は端部３ｂが、ティース部の延在方向において凹部と凸部とが交互に並んだ凹凸状を呈していてもよい。
【００３６】
［固定子積層鉄心の製造装置］
続いて、図６を参照して、固定子積層鉄心１の製造装置１００について説明する。
【００３７】
製造装置１００は、帯状の金属板である電磁鋼板ＥＳから固定子積層鉄心１を製造するための装置である。製造装置１００は、アンコイラー１１０と、送出装置１２０と、打抜装置１３０と、レーザ照射装置２００、樹脂充填装置３００と、コントローラ１４０（制御部）とを備える。
【００３８】
アンコイラー１１０は、コイル状に巻回された帯状の電磁鋼板ＥＳであるコイル材１１１が装着された状態で、コイル材１１１を回転自在に保持する。送出装置１２０は、電磁鋼板ＥＳを上下から挟み込む一対のローラ１２１，１２２を有する。一対のローラ１２１，１２２は、コントローラ１４０からの指示信号に基づいて回転及び停止し、電磁鋼板ＥＳを打抜装置１３０に向けて一方向に間欠的に順次送り出す。
【００３９】
コイル材１１１を構成する電磁鋼板ＥＳは、金属製の母材Ｗ１の両主面に絶縁皮膜Ｗ２が形成されたものである。母材Ｗ１をなす金属としては、例えば、無方向性電磁鋼板用の金属材料（フルプロセス材、セミプロセス材等）、方向性電磁鋼板用の金属材料（高磁束密度材、普通材等）が挙げられる。絶縁皮膜Ｗ２は、絶縁性有機材料で構成されていてもよいし、絶縁性無機材料で構成されていてもよいし、絶縁性有機材料及び絶縁性無機材料の混在物により構成されていてもよい。絶縁皮膜Ｗ２の組成としては、例えば、ＪＩＳ  Ｃ  ２５５７：２０１４に規定される各種規格の皮膜が挙げられる。電磁鋼板ＥＳには、プレス加工油（スタンピングオイルともいう。）が塗布されていてもよい。
【００４０】
電磁鋼板ＥＳの厚さは、例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であってもよい。電磁鋼板ＥＳの厚さは、より優れた磁気的特性を有する固定子積層鉄心１を得る観点から、例えば０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度であってもよい。
【００４１】
打抜装置１３０は、コントローラ１４０からの指示信号に基づいて動作する。打抜装置１３０は、送出装置１２０によって間欠的に送り出される電磁鋼板ＥＳを順次打ち抜き加工して打抜部材Ｗを形成する機能と、打ち抜き加工によって得られた打抜部材Ｗを順次積層して積層体２を製造する機能とを有する。
【００４２】
積層体２は、打抜装置１３０から排出されると、打抜装置１３０とレーザ照射装置２００との間を延びるように設けられたコンベアＣｖに載置される。コンベアＣｖは、コントローラ１４０からの指示に基づいて動作し、積層体２をレーザ照射装置２００に送り出す。なお、打抜装置１３０とレーザ照射装置２００との間において、積層体２はコンベアＣｖ以外によって搬送されてもよい。例えば、積層体２は、コンテナに載置された状態で、人手によって搬送されてもよい。
【００４３】
レーザ照射装置２００は、積層体２にレーザ光を照射して、打抜部材Ｗの絶縁皮膜Ｗ２を部分的に除去する機能を有する。レーザ照射装置２００は、図６に示されるように、載置台２０１と、マスク部材２０２と、レーザ光源２０３とを備える。
【００４４】
載置台２０１は、コンベアＣｖを介して打抜装置１３０から搬送された積層体２を載置する機能を有する。
【００４５】
マスク部材２０２は、積層体２が載置台２０１に載置された状態で、積層体２よりも上方に位置している。マスク部材２０２は、板形状を呈している。マスク部材２０２には、図７に示されるように、複数の開口部２０２ａが設けられている。各開口部２０２ａはそれぞれ、積層体２の各露出領域Ｒｅｘに対応する位置に設けられている。各開口部２０２ａの形状は、積層体２の各露出領域Ｒｅｘの形状と略同じである。レーザ光は、開口部２０２ａを通過可能であるが、開口部２０２ａでない部分において遮られる。
【００４６】
レーザ光源２０３は、マスク部材２０２の上方に配置されている。レーザ光源２０３は、マスク部材２０２に向けて下方にレーザ光を照射するように構成されている。レーザ光源２０３は、載置台２０１に対して相対的に移動可能に構成されていてもよい。すなわち、レーザ光源２０３が図示しない駆動機構により載置台２０１に対して移動可能であってもよいし、載置台２０１が図示しない駆動機構によりレーザ光源２０３に対して移動可能であってもよいし、レーザ光源２０３及び載置台２０１の両者が図示しない駆動機構によって移動可能であってもよい。特に、レーザ光の照射範囲が小さく且つレーザ光の精密なスキャンが可能であれば、マスク部材２０２を介さずに、レーザ光源２０３からのレーザ光が直接積層体２に照射されてもよい。あるいは、レーザ光源２０３からのレーザ光の照射範囲が大きく、マスク部材２０２の全ての開口部２０２ａに対して一度にレーザ光を照射可能である場合には、レーザ光源２０３及び載置台２０１の双方が移動しなくてもよい。
【００４７】
レーザ光源２０３としては、例えば、固体レーザ（ＹＡＧレーザ、ファイバレーザ等）、ガスレーザ（ＣＯ２レーザ等）などが挙げられる。レーザ光源２０３から照射されるレーザ光は、例えば、レーザクリーニング用のパルス発振レーザ光であってもよい。レーザ光源２０３から照射されるレーザ光の出力は、絶縁皮膜Ｗ２を除去するが母材Ｗ１を溶融させない程度の出力であり、例えば２０Ｗ〜５００Ｗ程度であってもよい。絶縁皮膜Ｗ２が絶縁性無機材料を含んでいる場合には、レーザ光が照射された箇所において、絶縁性無機材料が完全に除去されていてもよいし、絶縁性無機材料が若干残存していてもよい。
【００４８】
樹脂充填装置３００は、充填空間Ｖ１（後述する）に溶融状態の樹脂を充填し、積層体２を構成する打抜部材Ｗ同士を接続する機能を有する。樹脂充填装置３００は、図８に示されるように、下型３１０と、複数の案内シャフト３２０と、複数の位置決めピン３３０と、一対のオーバーフロープレート３４０と、複数の中子部材３６０と、下側カルプレート３７０と、上側カルプレート３８０と、上型３９０とを備える。
【００４９】
下型３１０は、矩形状を呈する板状部材である。下型３１０は、載置された積層体２を保持するように構成されている。下型３１０には、複数の挿入穴３１１と、複数の挿入穴３１２と、複数の挿入穴３１３と、挿通ポスト３１４とが設けられている。
【００５０】
挿入穴３１１は、案内シャフト３２０の外形に対応する形状を有しており、挿入された案内シャフト３２０を保持する。挿入穴３１２は、挿入穴３１１よりも下型３１０の中心部側に位置している。挿入穴３１２は、位置決めピン３３０に対応する形状を有しており、挿入された位置決めピン３３０を保持する。挿入穴３１３は、挿入穴３１２よりも下型３１０の中心部側に位置している。挿入穴３１３は、中子部材３６０に対応する形状を有しており、挿入された中子部材３６０を保持する。挿通ポスト３１４は、下型３１０の中心部に位置しており、下型３１０から上方に向けて突出している。挿通ポスト３１４は、円柱形状を呈しており、貫通孔２ａに対応する外形を有する。
【００５１】
各案内シャフト３２０は、下側カルプレート３７０及び上型３９０を上下方向に案内する機能を有する。各位置決めピン３３０はそれぞれ、挿入穴３１２に保持された状態で、下型３１０に載置された積層体２の凹溝６と係合可能に構成されている。そのため、位置決めピン３３０は、積層体２を下型３１０に対して位置決めする機能を有する。
【００５２】
オーバーフロープレート３４０（以下では、単に「プレート３４０」と表記する。）は、円環状を呈する薄板である。プレート３４０には、一つの貫通孔３４１と、複数の貫通孔３４２と、複数の貫通孔３４３とが設けられている。貫通孔３４１は、円形状を呈しており、プレート３４０の中心部に位置している。貫通孔３４１は、貫通孔２ａの径（挿通ポスト３１４の径）と同程度かそれよりも若干大きくてもよい。
【００５３】
各貫通孔３４２はそれぞれ、位置決めピン３３０に対応する位置に設けられており、位置決めピン３３０に対応する形状を有している。各貫通孔３４３は、貫通孔３４２よりも内側において、貫通孔３４１を囲むように略等間隔で円状に並んでいる。各貫通孔３４３はそれぞれ、下型２１０に載置された状態の積層体２の各スロット７に対応する位置に設けられている。貫通孔３４３は、中子部材３６０に対応する形状を有し且つ中子部材３６０よりも一回り大きい。そのため、プレート３４０は、位置決めピン３３０によって案内され、上下方向にスライド可能である。
【００５４】
中子部材３６０は、略台形状の底面を有する四角柱形状を呈しており、スロット７に対応する外形を有している。中子部材３６０の外形は、スロット７よりも一回り小さい。
【００５５】
下側カルプレート３７０（以下では、単に「プレート３７０」と表記する。）は、矩形状を呈する板状部材である。プレート３７０には、一つの貫通孔３７１と、複数の貫通孔３７２と、複数の貫通孔３７３と、複数の貫通孔３７４と、複数の貫通孔３７５とが設けられている。貫通孔３７１は、円形状を呈しており、プレート３７０の中心部に位置している。貫通孔３７１は、貫通孔２ａの径（挿通ポスト３１４の径）と同程度かそれよりも若干大きくてもよい。
【００５６】
貫通孔３７２は、案内シャフト３２０の外形に対応する形状を有している。貫通孔３７３は、貫通孔３７２よりもプレート３７０の中心部側に位置している。貫通孔３７３は、位置決めピン３３０に対応する形状を有している。貫通孔３７４は、貫通孔３７３よりもプレート３７０の中心部側に位置している。貫通孔３７４は、中子部材３６０に対応する形状を有している。そのため、プレート３７０は、案内シャフト３２０、位置決めピン３３０及び中子部材３６０によって案内され、上下方向にスライド可能である。貫通孔３７５は、貫通孔３７３，３７４の間に設けられている。
【００５７】
上側カルプレート３８０（以下では、単に「プレート３８０」と表記する。）は、円環状を呈する板状部材である。プレート３８０には、一つの貫通孔３８１と、複数の貫通孔３８２と、複数の貫通孔３８３と、複数の凹溝３８４が設けられている。貫通孔３８１は、円形状を呈しており、プレート３８０の中心部に位置している。貫通孔３８１は、貫通孔２ａの径（挿通ポスト３１４の径）と同程度かそれよりも若干大きくてもよい。
【００５８】
貫通孔３８２は、プレート３８０の中心部側（貫通孔３８１寄り）に位置している。貫通孔３８２は、中子部材３６０に対応する形状を有している。各貫通孔３８３はそれぞれ、プレート３７０，３８０が重なり合った状態で、各貫通孔３７５と対応する位置に設けられている。各凹溝３８４は、対応する貫通孔３７５と連通するように、プレート３８０の表面に形成されている。
【００５９】
上型３９０は、矩形状を呈する板状部材である。上型３９０には、複数の挿入穴３９１と、複数の貫通孔３９２が設けられている。挿入穴３９１は、案内シャフト３２０の外形に対応する形状を有している。挿入穴３９１には、案内シャフト３２０の上端部が挿入される。各貫通孔３９２は、プレート３８０の各凹溝３８４に対応する位置に設けられている。
【００６０】
コントローラ１４０は、例えば、記録媒体（図示せず）に記録されているプログラム又はオペレータからの操作入力等に基づいて、送出装置１２０、打抜装置１３０、レーザ照射装置２００及び樹脂充填装置３００をそれぞれ動作させるための指示信号を生成し、当該指示信号をこれらの装置に送信する機能を有する。
【００６１】
［固定子積層鉄心の製造方法］
続いて、図９を参照して、固定子積層鉄心１Ａの製造方法について説明する。まず、積層体２を形成する。具体的には、コントローラ１４０の指示に基づいて、送出装置１２０によって電磁鋼板ＥＳを打抜装置１３０に送り出し、打抜装置１３０によって電磁鋼板ＥＳの被加工部位を所定形状に打ち抜く。これにより、打抜部材Ｗが形成される。この打抜加工を繰り返すことにより、複数の打抜部材Ｗが所定枚数積層されて、一つの積層体２が製造される。
【００６２】
続いて、コントローラ１４０の指示に基づいて、打抜装置１３０から排出された積層体２をコンベアＣｖがレーザ照射装置２００まで搬送する。積層体２が載置台２０１上に載置されると、コントローラ１４０がレーザ光源２０３に指示して、レーザ光源２０３からレーザ光が積層体２に対して照射される。具体的には、レーザ光は、マスク部材２０２の開口部２０２ａを介して、打抜部材Ｗｔｏｐの上面Ｓ１に照射される。これにより、打抜部材Ｗｔｏｐの上面Ｓ１に複数の露出領域Ｒｅｘが形成される。このとき、打抜部材Ｗｔｏｐの周囲に付着しているスタンピングオイルも、レーザ光によって露出領域Ｒｅｘから除去される。
【００６３】
続いて、図示しない反転機構（例えばロボットハンド）又は人手により、積層体２の上下が反転された状態で、積層体２が載置台２０１に載置される。その後、コントローラ１４０がレーザ光源２０３に指示して、レーザ光源２０３からレーザ光が積層体２に対して照射される。具体的には、レーザ光は、マスク部材２０２の開口部２０２ａを介して、打抜部材Ｗｂｏｔｔｏｍの下面Ｓ２に照射される。これにより、打抜部材Ｗｂｏｔｔｏｍの下面Ｓ２に複数の露出領域Ｒｅｘが形成される。このとき、打抜部材Ｗｂｏｔｔｏｍの周囲に付着しているスタンピングオイルも、レーザ光によって露出領域Ｒｅｘから除去される。
【００６４】
続いて、図示しない搬送機構（例えばロボットハンド）又は人手により、積層体２を樹脂充填装置３００まで搬送する。樹脂充填装置３００においては、積層体２が搬送されるまでに、下型３１０に積層体２を載置するための準備が行われる。具体的には、挿入穴３１１，３１２，３１３にそれぞれ案内シャフト２２０、位置決めピン３３０及び中子部材３６０が取り付けられる。次に、プレート３４０を下型３１０上に載置する。具体的には、貫通孔３４１に挿通ポスト３１４が挿通され、各貫通孔３４２，３４３にそれぞれ位置決めピン３３０及び中子部材３６０が挿通されるように、プレート３４０を下型３１０に向けて降下させる。このとき、プレート３４０の各貫通孔３４３は挿入穴３１３と一つずつ重なり合う。
【００６５】
続いて、準備完了済の下型３１０上に積層体２を載置する。具体的には、積層体２の貫通孔２ａに挿通ポスト３１４が挿通され、各凹溝６に位置決めピン３３０がそれぞれ係合されるように、積層体２を下型３１０及びプレート３４０に向けて降下させる。このとき、積層体２の各スロット７はそれぞれ貫通孔３４３と重なり合う。
【００６６】
続いて、積層体２上にプレート３４０を載置する。これにより、積層体２は一対のプレート３４０で挟持され、積層体２の各端面はプレート３４０のうち貫通孔３４３を除く領域で覆われる。
【００６７】
続いて、各スロット７内にそれぞれ中子部材３６０を挿入する。すなわち、積層方向において連通している挿入穴３１３、貫通孔３４３及びスロット７内に、一つの中子部材２６０が配置される。このとき、中子部材３６０のうち積層体２のヨーク部４寄りの外周面は、スロット７の内壁面Ｆ２と離間している。中子部材３６０のうち積層体２の開口８寄りの外周面は、開放端部５ｂの内壁面と当接しており、開口８を閉塞している。そのため、中子部材３６０とスロット７の内壁面Ｆ１との間には充填空間Ｖ１が形成されている。
【００６８】
充填空間Ｖ１は、その上下においてプレート３４０の貫通孔３４３と連通している。すなわち、貫通孔３４３と中子部材２６０とで囲まれる空間が、充填空間Ｖ１と連通する充填空間Ｖ２として機能する。本実施形態では、充填空間Ｖ２は、露出領域Ｒｅｘと対向するように充填空間Ｖ１から連続的に拡がっている。
【００６９】
次に、積層体２及びプレート３４０上にプレート３７０，３８０及び上型３９０を載置する。これにより、下方から上方にかけて順に、充填空間Ｖ２、充填空間Ｖ１、充填空間Ｖ２、貫通孔３７５、貫通孔３８３、凹溝３８４及び貫通孔３９２が連通する。このとき、積層体２を構成する打抜部材Ｗ同士の間の隙間を低減する目的で、図示しないアクチュエータ等により、下型３１０及び上型３９０を介して積層体２に荷重が付与されてもよい。
【００７０】
次に、図９に示されるように、各貫通孔３９２に樹脂ペレットＰを配置する。樹脂ペレットＰは、円柱状を呈する固体状の樹脂である。続いて、各貫通孔３９２内にプランジャ３９３を一つずつ挿入する。この状態で、コントローラ１４０が、上型３９０に内蔵されたヒータ（図示せず）を動作させると共に、プランジャ３９３を動作させる。これにより、溶融状態となった樹脂ペレットＰがプランジャ３９３によって押し出され、当該溶融樹脂が、貫通孔３９２、凹溝３８４、貫通孔３８３、貫通孔３７５、充填空間Ｖ２、充填空間Ｖ１、充填空間Ｖ２の順に充填される。その後、成形時の加熱による化学変化で溶融樹脂が固化することにより、充填空間Ｖ１，Ｖ２内に樹脂部３が形成される。このとき、積層体２を構成する打抜部材Ｗ同士は、樹脂部３によって接続されて一体化される。こうして、積層体２のスロット７の内壁面Ｆ２及び打抜部材Ｗｔｏｐ，Ｗｂｏｔｔｏｍの露出領域Ｒｅｘに樹脂部３が設けられた固定子積層鉄心１Ａが完成する。
【００７１】
［作用］
ところで、打抜部材Ｗは電磁鋼板ＥＳから打ち抜かれてなることから、打抜部材Ｗの上面Ｓ１及び下面Ｓ２には絶縁皮膜Ｗ２が存在するものの、破断面である打抜部材Ｗの端面Ｓ３には絶縁皮膜Ｗ２がほとんど存在していない。すなわち、積層体２の外周面を当該外周面側から見たときに、当該外周面に露出する絶縁皮膜Ｗ２はごく僅かである。そのため、特許文献１のようにレーザ光源２０３からのレーザ光を積層体２の外周面側から照射すると、図１６に示されるように、絶縁皮膜Ｗ２のうち打抜部材Ｗの外周縁近傍のごく僅かな部分しか除去されない。
【００７２】
しかしながら、以上のような第１実施形態では、上面Ｓ１及び下面Ｓ２において母材Ｗ１が部分的に露出するような、絶縁皮膜Ｗ２の部分的な除去処理が、積層体２の外周面側からではなく母材Ｗ１の上面Ｓ１及び下面Ｓ２側から行われる。そのため、打抜部材Ｗの外周縁近傍におけるごく僅かな領域ではなく、樹脂部３（端部３ｂ）との接合が好適に行える所望の領域を、除去処理により露出領域Ｒｅｘとすることができる。従って、樹脂部３を介して複数の打抜部材Ｗをより確実に接合することが可能となる。
【００７３】
第１実施形態では、スロット７と中子部材３６０との間の充填空間Ｖ１，Ｖ２に溶融樹脂を充填して、スロット７の内壁面Ｆ１と露出領域Ｒｅｘとに樹脂部３を形成している。接合部として機能する樹脂部３は、スロット７の内壁面Ｆ１に形成される主部３ａと、露出領域Ｒｅｘに形成される端部３ｂとを含む。そのため、端部３ｂは母材Ｗ１と強力に接合される。従って、積層体２を構成する複数の打抜部材Ｗが積層体２の積層方向において拡がろうとする力（スプリングバック力）が端部３ｂに付与されても、端部３ｂが母材Ｗ１に対してより強固に付着される。その結果、端部３ｂと主部３ａとの間における割れ等を抑制しつつ、樹脂部３を介して複数の打抜部材Ｗをいっそう確実に接合することが可能となる。
【００７４】
第１実施形態では、レーザ光源２０３からのレーザ光が、マスク部材２０２の開口部２０２ａを介して積層体２に照射される。そのため、露出領域Ｒｅｘを精度よく形成することが可能となる。
【００７５】
＜第２実施形態＞
［固定子積層鉄心の構成］
まず、図１０を参照して、固定子積層鉄心１Ｂの構成について説明する。固定子積層鉄心１Ｂが固定子積層鉄心１Ａと異なる点は、積層体２の積層方向において隣り合う加工板１０（鉄心部材）同士が樹脂部３ではなく接着剤２０（接合部）によって接着されている点である。以下では、第１実施形態との相違点について主として説明する。
【００７６】
積層体２は、図１１に示される積層体３０から仮カシメ部３１が除去されたものである。換言すれば、積層体３０は、積層体２の凹溝６に仮カシメ部３１が嵌合している状態のものである。積層体３０は、複数の打抜部材Ｗが積み重ねられてなる。すなわち、打抜部材Ｗは、積層体３０と対応する形状を呈している。換言すれば、打抜部材Ｗは、仮カシメ部３１に対応する仮カシメ片４１が加工板１０の凹溝６に嵌合している状態のものである。ただし、打抜部材Ｗ同士は接着剤２０によって接合されていない。
【００７７】
仮カシメ片４１と加工板１０の凹溝６との間には、切断線ＣＬが設けられている。各切断線ＣＬは、例えば、電磁鋼板ＥＳを切り曲げ加工又は打ち抜き加工した後、切り曲げ部分又は打ち抜き部分をプッシュバックして、元の電磁鋼板ＥＳに圧入することにより、形成されてもよい。電磁鋼板ＥＳが切り曲げ加工又は打抜き加工されると、切り曲げ部分又は打ち抜き部分が塑性変形して若干延びるので、当該部分が元の電磁鋼板ＥＳへ圧入されると、当該部分と元の電磁鋼板ＥＳとは、人手では簡単に外れない程度にしっかりと嵌まり合う。
【００７８】
積層方向において隣り合う打抜部材Ｗ同士は、仮カシメ片４１を介して、仮カシメ片４１に設けられた仮カシメ４２によって締結されている。仮カシメ部３１は、仮カシメ片４１が積み重ねられた積層体であるともいえる。
【００７９】
［固定子積層鉄心の製造方法］
続いて、固定子積層鉄心１Ｂの製造方法について説明する。なお、固定子積層鉄心１Ｂの製造装置１００は、樹脂充填装置３００に代えて接着剤供給装置を備える。
【００８０】
まず、積層体３０を形成する。具体的には、コントローラ１４０の指示信号に基づいて、送出装置１２０によって電磁鋼板ＥＳを打抜装置１３０に送り出し、打抜装置１３０によって電磁鋼板ＥＳの被加工部位を所定形状に打ち抜く。これにより、打抜部材Ｗが形成される。この打抜加工を繰り返すことにより、複数の打抜部材Ｗが互いに仮カシメ４２によって締結されながら所定枚数積層されて、一つの積層体３０が製造される。
【００８１】
打抜装置１３０から積層体３０が排出されると、図示しない除去装置により積層体３０から仮カシメ部３１が除去される。例えば、除去装置は、積層体３０のうち固定子積層鉄心１Ｂとなる部分を固定し、仮カシメ部３１に対して積層方向にピストン等で力を付与する。これにより、積層体３０から仮カシメ部３１が取り除かれ、隣り合う加工板１０同士が締結されていない状態で複数の加工板１０が積層された仮積層体が形成される。
【００８２】
続いて、コントローラ１４０の指示に基づいて、仮積層体をコンベアＣｖがレーザ照射装置２００まで搬送する。レーザ照射装置２００においては、仮積層体から加工板１０が一枚ずつ取り出され、加工板１０の両主面（上面Ｓ１及び下面Ｓ２）に対して、マスク部材２０２を介して、レーザ光源２０３からレーザ光が照射される。
【００８３】
図１２に示されるように、第２実施形態に係るマスク部材２０２は、ヨーク部４の周方向に沿って所定間隔に並ぶ複数の開口組２０２ｂを含む。各開口組２０２ｂはそれぞれ、ティース部５の延在方向に沿って一列に並ぶ複数の開口部２０２ａによって構成されている。従って、マスク部材２０２を介してレーザ光源２０３からレーザ光が加工板１０の主面（上面Ｓ１又は下面Ｓ２）に照射されると、ティース部５の延在方向に沿って一列に並ぶ複数の露出領域Ｒｅｘが、加工板１０の主面に複数組形成される。このとき、加工板１０の周囲にスタンピングオイルが付着している場合には、レーザ光によって露出領域Ｒｅｘからスタンピングオイルが除去される。なお、積層体２の最上層をなす加工板の上面Ｓ１及び積層体２の最下層をなす加工板の下面Ｓ２には他の加工板１０が接着されないので、これらの面には、レーザ光が照射されず、露出領域Ｒｅｘが形成されなくてもよい。
【００８４】
続いて、主面に露出領域Ｒｅｘが形成された加工板１０は、図示しない搬送装置又は人手により、接着剤供給装置に搬送される。接着剤供給装置は、一つの加工板１０の上面Ｓ１に形成された露出領域Ｒｅｘに接着剤２０をスポット状に供給する。接着剤供給装置は、続いて一つの加工板１０が搬送されると、当該後続の加工板１０を、一つ前の加工板１０の上に積み重ねる。これにより、後続の加工板１０の下面Ｓ２に形成された露出領域Ｒｅｘと、一つ前の加工板１０の上面Ｓ１に形成された露出領域Ｒｅｘとが、接着剤２０を介して接合される。接着剤供給装置は、これらの作業を加工板１０の一つ一つに対して繰り返し行う。これにより、隣り合う加工板１０同士が接着剤２０によって接合されて、固定子積層鉄心１Ｂが完成する。
【００８５】
接着剤供給装置による接着剤２０の供給範囲は、露出領域Ｒｅｘよりも大きくてもよいし、露出領域Ｒｅｘと略同等であってもよいし、露出領域Ｒｅｘよりも小さくてもよい。接着剤供給装置による接着剤２０の供給範囲が露出領域Ｒｅｘよりも大きい場合、露出領域Ｒｅｘの全体が確実に接着剤２０で覆われるので、打抜部材Ｗ同士の絶縁状態を確保することが可能となる。接着剤供給装置による接着剤２０の供給範囲が露出領域Ｒｅｘよりも小さい場合、接着剤２０の供給後に複数の加工板１０が加圧されても、接着剤２０が露出領域Ｒｅｘからはみ出し難くなる。
【００８６】
［作用］
第２実施形態においても、上面Ｓ１及び下面Ｓ２において母材Ｗ１が部分的に露出するような、絶縁皮膜Ｗ２の部分的な除去処理が、積層体２の外周面側からではなく母材Ｗ１の上面Ｓ１及び下面Ｓ２側から行われる。そのため、加工板１０の外周縁近傍におけるごく僅かな領域ではなく、接着剤２０との接合が好適に行える所望の領域を、除去処理により露出領域Ｒｅｘとすることができる。従って、接着剤２０を介して複数の打抜部材Ｗをより確実に接合することが可能となる。
【００８７】
第２実施形態においても、レーザ光源２０３からのレーザ光が、マスク部材２０２の開口部２０２ａを介して加工板１０に照射される。そのため、露出領域Ｒｅｘを精度よく形成することが可能となる。
【００８８】
第２実施形態では、接着剤２０が母材Ｗ１に直接供給される。そのため、接着剤２０と絶縁皮膜Ｗ２との間の相性を考慮することなく、接着剤２０を介して複数の加工板１０同士をいっそう確実に接合することが可能となる。
【００８９】
＜第３実施形態＞
［固定子積層鉄心の構成］
まず、図１３を参照して、固定子積層鉄心１Ｃの構成について説明する。固定子積層鉄心１Ｃが固定子積層鉄心１Ａと異なる点は、積層体２の積層方向において隣り合う打抜部材Ｗ（鉄心部材）同士が樹脂部３ではなく溶接部５０（接合部）によって接着されている点である。以下では、第１実施形態との相違点について主として説明する。
【００９０】
溶接部５０は、積層体２の積層方向において凹溝６に沿って延びるように、凹溝６内に形成されている。すなわち、溶接部５０は、積層体２の外周面に形成されている。露出領域Ｒｅｘは、各打抜部材Ｗのうち凹溝６の近傍に形成されている。そのため、溶接部５０は、露出領域Ｒｅｘを介して、積層体２の積層方向において隣り合う打抜部材Ｗの母材Ｗ１同士を接合している。第３実施形態では、積層体２の積層方向において隣り合う打抜部材Ｗ同士は、ティース部５に設けられたカシメ部６０によっても互いに接合されている。
【００９１】
［固定子積層鉄心の製造方法］
続いて、固定子積層鉄心１Ｃの製造方法について説明する。なお、固定子積層鉄心１Ｃの製造装置１００は、樹脂充填装置３００に代えて溶接装置を備える。
【００９２】
まず、積層体２を形成する。具体的には、コントローラ１４０の指示信号に基づいて、送出装置１２０によって電磁鋼板ＥＳを打抜装置１３０に送り出し、打抜装置１３０によって電磁鋼板ＥＳの被加工部位を所定形状に打ち抜く。これにより、打抜部材Ｗが形成される。この打抜加工を繰り返すことにより、複数の打抜部材Ｗが所定枚数積層されて、一つの積層体２が製造される。
【００９３】
続いて、コントローラ１４０の指示に基づいて、打抜装置１３０から排出された積層体２をコンベアＣｖがレーザ照射装置２００まで搬送する。レーザ照射装置２００においては、積層体２から打抜部材Ｗが一枚ずつ取り出され、打抜部材Ｗの両主面（上面Ｓ１及び下面Ｓ２）に対して、マスク部材２０２を介して、レーザ光源２０３からレーザ光が照射される。
【００９４】
図１４に示されるように、第３実施形態に係るマスク部材２０２は、ヨーク部４の周方向に沿って所定間隔に並ぶ複数の開口部２０２ａを含む。各開口部２０２ａは、打抜部材Ｗの凹溝６に対応する位置に設けられている。従って、マスク部材２０２を介してレーザ光源２０３からレーザ光が加工板１０の主面（上面Ｓ１又は下面Ｓ２）に照射されると、打抜部材Ｗの主面のうち凹溝６の近傍に露出領域Ｒｅｘが形成される。このとき、打抜部材Ｗの周囲にスタンピングオイルが付着している場合には、レーザ光によって露出領域Ｒｅｘからスタンピングオイルが除去される。
【００９５】
続いて、主面に露出領域Ｒｅｘが形成された打抜部材Ｗは、再び積層されつつカシメ部６０によって接合され、積層体２とされる。当該積層体２は、図示しない搬送装置又は人手により、溶接装置に搬送される。溶接装置は、積層体２の凹溝６に沿って溶接を行うことにより、積層体２の積層方向において隣り合う打抜部材Ｗの母材Ｗ１同士を露出領域Ｒｅｘを介して接合する。これにより、隣り合う打抜部材Ｗ同士が溶接部５０によって接合されて、固定子積層鉄心１Ｃが完成する。
【００９６】
溶接装置は、レーザ溶接装置であってもよいし、ＴＩＧ溶接装置であってもよい。溶接装置がレーザ溶接装置である場合、レーザ照射装置２００のレーザ光源２０３と同じレーザ光源を、母材Ｗ１が溶融する程度まで出力を高めた状態で用いてもよい。
【００９７】
溶接装置による溶接部５０の形成範囲は、露出領域Ｒｅｘよりも僅かに大きくてもよいし、露出領域Ｒｅｘと略同等であってもよいし、露出領域Ｒｅｘよりも小さくてもよい。溶接装置による溶接部５０の形成範囲が露出領域Ｒｅｘよりも小さい場合、煤煙、ブローホール等の発生がいっそう抑制される。
【００９８】
［作用］
第３実施形態においても、上面Ｓ１及び下面Ｓ２において母材Ｗ１が部分的に露出するような、絶縁皮膜Ｗ２の部分的な除去処理が、積層体２の外周面側からではなく母材Ｗ１の上面Ｓ１及び下面Ｓ２側から行われる。そのため、打抜部材Ｗの外周縁近傍におけるごく僅かな領域ではなく、溶接部５０との接合が好適に行える所望の領域を、除去処理により露出領域Ｒｅｘとすることができる。従って、溶接部５０を介して複数の打抜部材Ｗをより確実に接合することが可能となる。
【００９９】
第３実施形態では、主面側（上面Ｓ１側又は下面Ｓ２側）から絶縁皮膜Ｗ２の部分的な除去処理が行われるので、積層体２の外周面側から絶縁皮膜を除去する場合と比較して、より広い露出領域Ｒｅｘが形成される。そのため、複数の打抜部材Ｗの各露出領域Ｒｅｘを積層体２の積層方向において連続的に接合するように溶接することで、煤煙、ブローホール等の発生を抑制しつつ、溶接部５０を介して複数の打抜部材Ｗをより確実に接合することが可能となる。
【０１００】
＜他の実施形態＞
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。例えば、上記の第１及び第２実施形態において、露出領域Ｒｅｘを形成した後に、露出領域Ｒｅｘにおける母材Ｗ１に対して露出領域Ｒｅｘの表面改質処理又は粗面化処理を行ってもよい。表面改質処理とは、コロナ放電により打抜部材Ｗの周囲にプラズマを生成することで、樹脂との結合性を高める官能基を母材Ｗ１の表面に形成する処理をいう。粗面化処理とは、化学的又は物理的に母材Ｗ１の表面に微細な凹凸を形成する処理をいう。この場合、樹脂部３又は接着剤２０と露出領域Ｒｅｘとの接合性能が、化学的又は物理的に高められる。そのため、複数の打抜部材Ｗ又は加工板１０をさらに確実に接合することが可能となる。
【０１０１】
上記の各実施形態ではレーザ光源２０３からのレーザ光により絶縁皮膜Ｗ２を除去していたが、ブラスト処理又は薬品の供給処理により絶縁皮膜Ｗ２を除去してもよい。ブラスト処理とは、多数の微小粒子（研磨材）を被加工部に噴射して、当該微小粒子を激しく当該被加工部に衝突させることで、絶縁皮膜Ｗ２を除去する処理をいう。薬品の供給処理とは、絶縁皮膜Ｗ２を溶解可能な薬品（例えば、水酸化ナトリウム水溶液）を被加工部に供給して、当該被加工部から絶縁皮膜Ｗ２を除去する処理をいう。
【０１０２】
上記の各実施形態において、ヨーク部４の外周面には、径方向外側に向けて突出する複数の耳金部（図示せず）が一体的に設けられていてもよい。当該耳金部には、積層体２の積層方向において耳金部を貫通する貫通孔が設けられていてもよい。貫通孔は、例えば、固定子積層鉄心１Ａ〜１Ｃを電動機のハウジング（図示せず）に固定するためのボルトの挿通孔として機能する。耳金部の数（貫通孔の数）は、固定子積層鉄心１の種類等に応じて適宜設定してもよい。
【０１０３】
上記の各実施形態において、打抜部材Ｗ又は加工板１０の両主面にレーザ光を照射してもよいし、一方の主面のみにレーザ光を照射してもよい。打抜部材Ｗ又は加工板１０の両主面にレーザ光を照射する場合には、各主面に対して個々にレーザ光を照射してもよいし、２つのレーザ光源２０３を用いて両主面に対して同時にレーザ光を照射してもよい。
【０１０４】
上記の各実施形態では、電磁鋼板ＥＳから打ち抜かれた後の打抜部材Ｗ又は加工板１０に対して露出領域Ｒｅｘを形成していたが、電磁鋼板ＥＳからの打抜部材Ｗの打ち抜き前に、電磁鋼板ＥＳの所定領域に露出領域Ｒｅｘを形成してもよいし、打抜部材Ｗの打ち抜き途中に露出領域Ｒｅｘを形成してもよい。
【０１０５】
上記の各実施形態では、打抜部材Ｗ又は加工板１０が積層されて積層体２が構成されていたが、積層体２は、複数のブロック体（鉄心部材）が積層されたものであってもよい。ブロック体は、例えば、複数の打抜部材Ｗが積層されて一体化されたものである。
【０１０６】
上記の各実施形態において、打抜部材Ｗ又は加工板１０同士は、カシメによって互いに接合されていてもよいし、接着剤によって互いに接合されていてもよいし、溶接によって互いに接合されていてもよい。あるいは、上記の第１及び第３の実施形態の積層体２も、積層体３０から仮カシメ部３１が除去されたものであってもよい。
【０１０７】
上記の第１実施形態において、樹脂部３は開放端部５ｂ及び開口８を閉塞していてもよい。樹脂部３の端部３ｂは、最上層の打抜部材Ｗｔｏｐの上面Ｓ１と最下層の打抜部材Ｗｂｏｔｔｏｍの下面Ｓ２との双方に形成されていてもよいし、一方に形成されていてもよい。すなわち、端部３ｂは、打抜部材Ｗｔｏｐ，Ｗｂｏｔｔｏｍの双方に回り込んでいてもよいし、一方に回り込んでいてもよい。
【０１０８】
上記の第１実施形態において、中子部材３６０は挿通ポスト３１４に一体的に設けられていてもよい。
【０１０９】
上記の第２実施形態において、加工板１０同士の接着は打抜装置１３０の内部で行われてもよい。
【０１１０】
上記の第２実施形態において、積層体２の積層方向から見たときに、露出領域Ｒｅｘの位置、すなわち接着剤２０の供給位置は、必ずしも重なり合っていなくてもよい。
【０１１１】
上記の第３実施形態において、打抜部材Ｗの内周縁近傍に露出領域Ｒｅｘを形成し、複数の打抜部材Ｗの溶接を積層体２の内周面側から行ってもよい。
【０１１２】
上記の各実施形態において、打抜部材Ｗは、母材Ｗ１の一方の主面（上面Ｓ１又は下面Ｓ２）に絶縁皮膜Ｗ２が形成されたものであってもよい。具体的には、第１実施形態の場合、図１５（ａ）に示されるように、最上層の打抜部材Ｗｔｏｐの上面Ｓ１に設けられた露出領域Ｒｅｘに樹脂部３（端部３ｂ）が配置されている。この場合、最下層の打抜部材Ｗｂｏｔｔｏｍに樹脂部３（端部３ｂ）が形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい。第２実施形態の場合、図１５（ｂ）に示されるように、加工板１０の上面Ｓ１における絶縁皮膜Ｗ２に形成された露出領域Ｒｅｘに接着剤２０をスポット状に供給しつつ、加工板１０を順次積層することで、固定子積層鉄心１Ｂを得てもよい。第３実施形態の場合、図１５（ｃ）に示されるように、上面Ｓ１における絶縁皮膜Ｗ２に露出領域Ｒｅｘが形成された打抜部材Ｗを順次積層した後に、隣り合う打抜部材Ｗの母材Ｗ１同士を露出領域Ｒｅｘを介して溶接することで、複数の打抜部材Ｗが溶接部５０で接合された固定子積層鉄心１Ｃを得てもよい。
【０１１３】
固定子積層鉄心１Ａ〜１Ｃのみならず、本開示に係る積層鉄心の製造方法を回転子積層鉄心に適用してもよい。
【符号の説明】
【０１１４】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…固定子積層鉄心、２…積層体、３…樹脂部（接合部）、４…ヨーク部、５…ティース部、７…スロット、１００…固定子積層鉄心の製造装置、１０…加工板（鉄心部材）、２０…接着剤（接合部）、５０…溶接部（接合部）、２００…レーザ照射装置、２０２…マスク部材、２０３…レーザ光源、３００…樹脂充填装置、３６０…中子部材、Ｒｅｘ…露出領域、Ｓ１…上面（主面）、Ｓ２…下面（主面）、Ｗ…打抜部材（鉄心部材）、Ｗ１…母材、Ｗ２…絶縁皮膜、Ｗｂｏｔｔｏｍ…打抜部材（第２の鉄心部材）、Ｗｔｏｐ…打抜部材（第１の鉄心部材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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