(57)【要約】【課題】電子機器に搭載可能な接続ポートを増やす。【解決手段】ＵＳＢ−ＴｙｐｅＡ規格に準拠するＵＳＢレセプタクル２０５を備え、ＵＳＢレセプタクル２０５内に、ナノＳＩＭカード３を収容可能なＳＩＭ収容部１０ａが設けられている、電子機器。【選択図】図４
2019071237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＵＳＢ−ＴｙｐｅＡ規格に準拠するＵＳＢレセプタクルを備え、
前記ＵＳＢレセプタクル内に、ナノＳＩＭカードを収容可能なＳＩＭ収容部が設けられている、電子機器。
【請求項２】
前記ＵＳＢレセプタクルは、長方形状の開口を有するレセプタクル本体と、前記レセプタクル本体内に着脱自在に設けられたＳＩＭトレイと、を備え、
前記ＳＩＭトレイは、
前記ＳＩＭ収容部が形成されたトレイ本体と、
前記ＳＩＭ収容部に収容された前記ナノＳＩＭカードに接するトレイ側ＳＩＭ端子と、
前記レセプタクル本体内に挿入されたＵＳＢプラグの端子に接するトレイ側ＵＳＢ端子と、を備えている、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記トレイ側ＳＩＭ端子は、前記ナノＳＩＭカードに接するＳＩＭ接触部と、前記レセプタクル本体が有する本体側ＳＩＭ端子に接する第１接続部と、を有し、
前記トレイ側ＵＳＢ端子は、前記ＵＳＢプラグの前記端子に接するプラグ接触部と、前記レセプタクル本体が有する本体側ＵＳＢ端子に接する第２接続部と、を有し、
前記第１接続部および前記第２接続部は、前記トレイ本体における前記ＳＩＭ接触部が配置された面とは反対の面に配置されている、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
イジェクタピンに押圧される被押圧部と、
前記ＳＩＭトレイを押圧するトレイ押圧部と、
前記被押圧部と前記トレイ押圧部との間に位置する揺動中心部と、を有するレバーをさらに備える、請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項５】
長方形状の開口を有するレセプタクル本体と、
ナノＳＩＭカードを収容可能なＳＩＭ収容部と、
前記ＳＩＭ収容部に収容された前記ナノＳＩＭカードに電気的に接続可能な本体側ＳＩＭ端子と、を備え、
前記ＳＩＭ収容部が前記レセプタクル本体の内部に配置されている、ＵＳＢレセプタクル。
【請求項６】
ナノＳＩＭカードを収容するＳＩＭ収容部と、
前記ＳＩＭ収容部に収容された前記ナノＳＩＭカードに接するトレイ側ＳＩＭ端子と、
ＵＳＢプラグの端子に接するトレイ側ＵＳＢ端子と、を備えるＳＩＭトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、ＵＳＢレセプタクル、およびＳＩＭトレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信技術の発展に伴い、例えばノートパソコンのような電子機器にもＳＩＭ収容部を搭載させることがユーザから求められる。このような要求に応えるため、従来から、下記特許文献１に示されるような、ナノＳＩＭカードの収容部を側面に設けた電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５９６９６４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、この種の電子機器では、ＵＳＢポートなどの接続ポートがより多く、より多種搭載されていることも求められる。しかしながら、特に小型化や薄型化された電子機器では設計の都合上、接続ポートを設けるスペースを十分に確保できないおそれがある。
【０００５】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、電子機器に搭載可能な接続ポートを増やすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る電子機器は、ＵＳＢ−ＴｙｐｅＡ規格に準拠するＵＳＢレセプタクルを備え、前記ＵＳＢレセプタクル内に、ナノＳＩＭカードを収容可能なＳＩＭ収容部が設けられている。
【０００７】
上記第１の態様によれば、ＵＳＢレセプタクル内にＳＩＭ収容部が設けられているため、従来のようにＵＳＢレセプタクルおよびＳＩＭ収容部のそれぞれのためにスペースを確保する必要がなく、その代わりに別の接続ポートを搭載させることができる。したがって、小型化、薄型化された電子機器に対してもより多くの接続ポートを搭載できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の上記態様によれば、電子機器に搭載可能な接続ポートを増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一つの実施形態に係るノートＰＣの斜視図である。
【図２】図１のノートＰＣのシステム筐体の左側面図である。
【図３】本実施形態に係るＵＳＢレセプタクルの斜視図である。
【図４】レセプタクル本体からＳＩＭトレイおよびナノＳＩＭカードを取り出した状態を示す斜視図である。
【図５】（ａ）はＳＩＭトレイの上面図である。（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ断面矢視図である。（ｃ）はＳＩＭトレイの下面図である。
【図６】レセプタクル本体の左側面図である。
【図７】図３のＶＩＩ−ＶＩＩ断面矢視図である。
【図８】レバーの動作を説明する図であり、（ａ）はＳＩＭトレイがレセプタクル本体に挿入された状態を示し、（ｂ）はＳＩＭトレイがレセプタクル本体から取り外された状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一つの実施形態について、図１〜図８を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため縮尺を適宜変更している。また、本実施形態では、ＸＹＺ直交座標系を設定して各構成の位置関係を説明する。以下、Ｘ軸に沿う方向を左右方向といい、Ｙ軸に沿う方向を前後方向といい、Ｚ軸に沿う方向を上下方向という。また、Ｘ軸の矢印の先端側を右側、Ｙ軸の矢印の先端側を後側、Ｚ軸の矢印の先端側を上側として説明する。
【００１１】
（電子機器）
図１は、本実施形態に係る電子機器の一例としてのノートＰＣ１００の斜視図である。ノートＰＣ１００は、ディスプレイ１０３を収納するディスプレイ筐体１０１と、電子デバイスを搭載するシステム筐体１０５と、ディスプレイ筐体１０１およびシステム筐体１０５を互いに結合するヒンジ１０７ａ、１０７ｂと、を備えている。システム筐体１０５の内部には、マザーボード（回路基板）、放熱ファン、およびＳＳＤ(Solid State Drive)またはＨＤＤ(Hard Disk Drive)のような記憶装置などが収納されている。マザーボードには、ＣＰＵ(Central Processing Unit)、チップセット、およびメイン・メモリなどが実装されるとともに、回路パターンが設けられている。また、システム筐体１０５の上面にはキーボード１１１が実装されている。
【００１２】
図２は、システム筐体１０５の左側面１０５ａを拡大した側面図である。左側面１０５ａには、ノートＰＣを外部機器と接続するためのインターフェースなどが設けられている。図２の例では、左側面１０５ａに、ＡＣ／ＤＣアダプタを接続する電源ジャック２０１、放熱ファンにより送られる風の排気口２０２、ＶＧＡ(Video Graphics Array)レセプタクル２０３、ＨＤＭＩ（登録商標）(High-Definition Multimedia Interface)レセプタクル２０４、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)レセプタクル２０５、およびミニＤＰ(Display Port)レセプタクル２０６が設けられている。システム筐体１０５の左側面１０５ａには、各インターフェースの挿入口の位置に対応する複数の開口が形成されている。さらに、左側面１０５ａにおけるＵＳＢレセプタクル２０５の近傍には、後述するイジェクタピンＰ（図８（ｂ）参照）の挿入口となるピン孔１０５ｂが形成されている。
【００１３】
なお、ＵＳＢレセプタクル２０５などのインターフェースは、システム筐体１０５の左側面１０５ａ以外の部分、例えば右側面または後側面に設けられていてもよい。また、ノートＰＣ１００は、ＵＳＢレセプタクル２０５を複数備えていてもよく、上記したインターフェース以外のインターフェースを備えていてもよい。
【００１４】
（ＵＳＢレセプタクル）
図３は、ＵＳＢレセプタクル２０５単体の斜視図である。ＵＳＢレセプタクル２０５は、ＵＳＢ−ＴｙｐｅＡ規格に準拠しており、ＵＳＢ２．０規格のＵＳＢプラグおよびＵＳＢ３．０規格のＵＳＢプラグのいずれも接続することができる。
ＵＳＢレセプタクル２０５は、長方形状の開口を有するレセプタクル本体２と、レセプタクル本体２内に着脱自在に設けられたＳＩＭ(Subscriber Identity Module)トレイ１と、を備えている。ＵＳＢレセプタクル２０５内にＵＳＢプラグが挿入された際、ＳＩＭトレイ１は、ＵＳＢプラグのシェルの内側に位置する。ＳＩＭトレイ１は、従来のＵＳＢ−ＴｙｐｅＡのレセプタクル内において各端子が形成される舌状部材が配置される位置に、舌状部材とほぼ同一の外形状で形成される。そして、ＵＳＢレセプタクル２０５内にＵＳＢプラグが挿入された際に、ＳＩＭトレイ１はＵＳＢプラグをＵＳＢレセプタクル２０５内に固定する機能も有する。つまり、ＳＩＭトレイ１は、舌状部材の機能も兼ねている。
【００１５】
図４は、レセプタクル本体２からＳＩＭトレイ１を取り出した状態を示す斜視図である。図４に示すように、ＵＳＢレセプタクル２０５は、ＳＩＭトレイ１にナノＳＩＭカード３をセットした状態で、ＳＩＭトレイ１をレセプタクル本体２に挿入可能となっている。すなわち、本実施形態のＵＳＢレセプタクル２０５は、ＵＳＢ機器のインターフェースとしての機能に加えて、ナノＳＩＭカード３のインターフェースとしての機能を備えている。
【００１６】
（ＳＩＭトレイ）
図５（ａ）はＳＩＭトレイ１の上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＶ−Ｖ断面矢視図であり、図５（ｃ）はＳＩＭトレイ１の下面図である。図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＳＩＭトレイ１は、トレイ本体１０と、複数のトレイ側ＳＩＭ端子１１と、複数のトレイ側ＵＳＢ端子１２と、複数のトレイ側ＵＳＢ端子１３と、を備えている。
【００１７】
図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、トレイ本体１０は、前後方向および左右方向に延びる略長方形の板状に形成されている。トレイ本体１０は、樹脂などの絶縁性を有する材質により形成されている。トレイ本体１０の上面には、ナノＳＩＭカード３を収容可能なＳＩＭ収容部１０ａが形成されている。ＳＩＭ収容部１０ａは、トレイ本体１０の上面から下方に向けて窪む、上面視で略矩形状の凹部である。図５（ａ）、（ｂ）では図示を省略しているが、ＳＩＭ収容部１０ａの底面には絶縁シート４が配置される（図４参照）。絶縁シート４には、複数の貫通孔４ａが形成されている。絶縁シート４は、接着剤などによってＳＩＭ収容部１０ａの底面に固定されていてもよい。
なお、ＳＩＭ収容部１０ａの形状は凹部に限られない。例えばトレイ本体１０の上面に上方に向けて突出する複数の突起を設けて、複数の突起でナノＳＩＭカード３を挟むことで、ナノＳＩＭカード３を保持してもよい。この場合、複数の突起同士の間の空間がＳＩＭ収容部１０ａとなる。
【００１８】
図５（ａ）に示すように、トレイ本体１０の右端部には、２つの第１係止部１０ｂが、前後方向に間隔を空けて形成されている。第１係止部１０ｂは、トレイ本体１０の上面から下方に向けて窪む凹部である。第１係止部１０ｂは、レセプタクル本体２の後述する第２係止部２７に係止される部分である（図７参照）。なお、図５（ｂ）に示すように、第１係止部１０ｂの下端部は、横孔１０ｅに連なっている。横孔１０ｅは、左右方向に延びており、前後方向に間隔を空けて複数形成されている。横孔１０ｅは、トレイ側ＳＩＭ端子１１を、ＳＩＭ収容部１０ａの底部からトレイ本体１０の右端部にかけて配置するために設けられている。
【００１９】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、トレイ本体１０には、下方に向かうに従って漸次左側に向けて延びる第１傾斜面１０ｃと、下方に向かうに従って漸次右側に向けて延びる第２傾斜面１０ｄと、が形成されている。第１傾斜面１０ｃは、第１係止部１０ｂにおける右側の内面である。第２傾斜面１０ｄは、トレイ本体１０の上面における右端縁に形成されている。第２傾斜面１０ｄは、第１傾斜面１０ｃよりも右側に位置している。
【００２０】
複数のトレイ側ＳＩＭ端子１１は、前後方向に並べて配置されている。複数のトレイ側ＳＩＭ端子１１は、金属などの導電体により形成されており、ナノＳＩＭカード３のＩＣチップと、後述する本体側ＳＩＭ端子２１と、を電気的に接続する役割を果たす。
各トレイ側ＳＩＭ端子１１は、ＳＩＭ接触部１１ａと、左右方向に延びる直線部１１ｂと、前後方向から見てＣ字状に湾曲した湾曲部１１ｃと、第１接続部１１ｄと、を有している。ＳＩＭ接触部１１ａは、ＳＩＭ収容部１０ａに収容されたナノＳＩＭカード３のＩＣチップに接触し、ナノＳＩＭカード３の情報を読み取る部分である。ＳＩＭ接触部１１ａは、直線部１１ｂの左端部から上方に向けて突出する突起である。ＳＩＭ接触部１１ａは、ＳＩＭ収容部１０ａの底部、すなわちトレイ本体１０の上面側に配置されている。絶縁シート４の複数の貫通孔４ａは、ＳＩＭ接触部１１ａの位置に合わせて配置されている（図４参照）。ＳＩＭ接触部１１ａは、貫通孔４ａを通して、絶縁シート４の上方に突出する。この構成により、トレイ側ＳＩＭ端子１１とナノＳＩＭカード３とを接触させつつ、複数のトレイ側ＳＩＭ端子１１同士のショートを絶縁シート４によって抑止することができる。第１接続部１１ｄは、本体側ＳＩＭ端子２１に接触する部分である。第１接続部１１ｄは、トレイ本体１０の下面側に配置されている。湾曲部１１ｃは、直線部１１ｂの右端部と第１接続部１１ｄの右端部とを接続している。
【００２１】
トレイ側ＵＳＢ端子１２はＵＳＢ２．０規格に対応する端子であり、トレイ側ＵＳＢ端子１３はＵＳＢ３．０規格に対応する端子である。トレイ側ＵＳＢ端子１２およびトレイ側ＵＳＢ端子１３は、トレイ本体１０の下面に配置されている。トレイ側ＵＳＢ端子１２およびトレイ側ＵＳＢ端子１３は、左右方向に延びるとともに、前後方向に交互に並べて配置されている。
【００２２】
トレイ側ＵＳＢ端子１２の左端部にはトレイ本体１０から下方に向けて突出するプラグ接触部１２ａが設けられており、トレイ側ＵＳＢ端子１２の右端部には第２接続部１２ｂが設けられている。プラグ接触部１２ａはＵＳＢプラグのＵＳＢ２．０端子に接触し、第２接続部１２ｂは本体側ＵＳＢ端子２２（図６参照）に接触する。図５（ｃ）に示すように、一部のトレイ側ＵＳＢ端子１２の右端部には、右側に向けて延出した延出部１２ｃが設けられている。延出部１２ｃは、他のトレイ側ＵＳＢ端子１２、１３の右端部よりも、右側に位置している。本実施形態では、４つのトレイ側ＵＳＢ端子１２のうち、前後方向の両端部に位置する２つのトレイ側ＵＳＢ端子１２が、延出部１２ｃを有している。延出部１２ｃを有する２つのトレイ側ＵＳＢ端子１２は、ＵＳＢ２．０規格またはＵＳＢ３．０規格における電源用端子として用いることができる。延出部１２ｃを有していない２つのトレイ側ＵＳＢ端子１２およびトレイ側ＵＳＢ端子１３は、信号送受信用の端子として用いることができる。
【００２３】
トレイ側ＵＳＢ端子１３の左端部にはプラグ接触部１３ａが設けられており、トレイ側ＵＳＢ端子１３の右端部には第３接続部１３ｂが設けられている。プラグ接触部１３ａはＵＳＢプラグのＵＳＢ３．０端子に接触し、第３接続部１３ｂは本体側ＵＳＢ端子２３（図６参照）に接触する。
【００２４】
上記の通り、ＳＩＭ接触部１１ａはトレイ本体１０の上面側に配置されており、第１接続部１１ｄ、第２接続部１２ｂ、および第３接続部１３ｂはトレイ本体１０の下面側に配置されている。すなわち、第１接続部１１ｄ、第２接続部１２ｂ、および第３接続部１３ｂは、トレイ本体１０におけるＳＩＭ接触部１１ａが配置された面とは反対の面に配置されている。
【００２５】
（レセプタクル本体）
図６は、レセプタクル本体２を左側から見た側面図である。レセプタクル本体２は、シェル２０と、複数の本体側ＳＩＭ端子２１と、複数の本体側ＵＳＢ端子２２と、複数の本体側ＵＳＢ端子２３と、を備えている。本体側ＵＳＢ端子２２はＵＳＢ２．０規格に対応しており、本体側ＵＳＢ端子２３はＵＳＢ３．０規格に対応している。複数の本体側ＳＩＭ端子２１は、前後方向に並べて配置されている。本体側ＵＳＢ端子２２および本体側ＵＳＢ端子２３は、前後方向に交互に並べて配置されている。本体側ＳＩＭ端子２１の前後方向における位置は、トレイ側ＳＩＭ端子１１の前後方向における位置に対応している。このため、本体側ＳＩＭ端子２１は、トレイ側ＳＩＭ端子１１を介して、ナノＳＩＭカード３に電気的に接続可能となっている。本体側ＵＳＢ端子２２および本体側ＵＳＢ端子２３の前後方向における位置は、トレイ側ＵＳＢ端子１２およびトレイ側ＵＳＢ端子１３の前後方向における位置にそれぞれ対応している。このため、本体側ＵＳＢ端子２２および本体側ＵＳＢ端子２３は、トレイ側ＵＳＢ端子１２およびトレイ側ＵＳＢ端子１３に、それぞれ接触可能となっている。
【００２６】
シェル２０は、板金によって略直方体の筒状に形成されており、左側面視で長方形状の開口を有している。シェル２０は電磁シールドとしての役割と、ＵＳＢレセプタクル２０５内にＵＳＢプラグが挿入される際のガイドとしての役割と、を有している。また、シェル２０がシステム筐体１０５に固定されることで、レセプタクル本体２のシステム筐体１０５に対する位置が定まる。
【００２７】
本体側ＳＩＭ端子２１、本体側ＵＳＢ端子２２、本体側ＵＳＢ端子２３は、金属製の板バネなどによって形成されており、弾性を有している。
図７に示すように、本体側ＳＩＭ端子２１は、トレイ側ＳＩＭ端子１１の第１接続部１１ｄに接する第１接点２１ａを有している。第１接点２１ａは、シェル２０の内部に位置している。第１接点２１ａは、本体側ＳＩＭ端子２１が有する弾性によって上方付勢された状態で第１接続部１１ｄに接する。本体側ＳＩＭ端子２１の右端部２１ｂは、シェル２０の外部に位置しており、ノートＰＣ１００のマザーボードなどに電気的に接続される。この構成により、ナノＳＩＭカード３が記憶する識別情報などが、トレイ側ＳＩＭ端子１１および本体側ＳＩＭ端子２１を介して、マザーボードなどに伝達される。
【００２８】
本体側ＵＳＢ端子２３は、トレイ側ＵＳＢ端子１３の第３接続部１３ｂに接する第３接点２３ａを有している。第３接点２３ａは、シェル２０の内部に位置している。第３接点２３ａは、本体側ＵＳＢ端子２３が有する弾性によって上方付勢された状態で第３接続部１３ｂに接する。本体側ＵＳＢ端子２３の右端部２３ｂは、シェル２０の外部に位置しており、ノートＰＣ１００のマザーボードなどに電気的に接続される。この構成により、ＵＳＢレセプタクル２０５内にＵＳＢ３．０規格のＵＳＢプラグが接続されると、外部機器およびマザーボードなどが、トレイ側ＵＳＢ端子１３および本体側ＵＳＢ端子２３を介して電気的に接続される。
【００２９】
なお、図示は省略するが、本体側ＵＳＢ端子２２も本体側ＵＳＢ端子２３と同様の構成を有している。すなわち、本体側ＵＳＢ端子２２は、上方付勢された状態でトレイ側ＵＳＢ端子１２の第２接続部１２ｂに接する、第２接点を有している。ＵＳＢレセプタクル２０５にＵＳＢ２．０規格のＵＳＢプラグが接続されると、外部機器およびマザーボードなどが、トレイ側ＵＳＢ端子１２および本体側ＵＳＢ端子２２を介して電気的に接続される。
【００３０】
（着脱機構）
レセプタクル本体２は、ＳＩＭトレイ１をレセプタクル本体２内の適切な位置に保持しつつ、必要に応じてＳＩＭトレイ１をレセプタクル本体２から取り出すための着脱機構を備えている。着脱機構は、ピンガイド２４、レール２５、ホルダ２６、係止片２６ａ、レバー２８、および軸２９により構成されている（図４および図８（ａ）、（ｂ）参照）。ピンガイド２４、ホルダ２６、および係止片２６ａは、樹脂などによって一体に形成されている。
【００３１】
図４に示すように、ピンガイド２４は、シェル２０の外側に配置されており、左右方向に延びる筒状に形成されている。ピンガイド２４の中心軸の上下方向および前後方向における位置は、ノートＰＣ１００のシステム筐体１０５に設けられたピン孔１０５ｂの位置に対応している。ピンガイド２４は、後述するイジェクタピンＰ（図８（ｂ）参照）をガイドする。
【００３２】
図４および図６に示すように、レール２５は、左側面視で下方に開口するＣ字状に形成されるとともに、左右方向に延びている。レール２５が有する一対の側壁の下端部にはそれぞれ、前後方向の内側に向けて突出する保持部２５ａが設けられている。レール２５は、板金によって形成されている。レール２５は、シェル２０内の空間のうち、上側の部分に配置されている。レール２５は、ＳＩＭトレイ１がレセプタクル本体２内に挿入される際にＳＩＭトレイ１をガイドし、ＳＩＭトレイ１の上下方向および前後方向の位置を決める。
【００３３】
図４に示すように、ホルダ２６には上下方向に延びる孔が形成されており、この孔に軸２９が圧入されている。このようにして、ホルダ２６は軸２９を保持している。図７に示すように、係止片２６ａは、左右方向に延びる板状に形成されており、ホルダ２６と一体に形成されている。係止片２６ａは、ホルダ２６から左側に向けて延びている。係止片２６ａは、弾性変形可能な材質により形成されており、根本部、すなわちホルダ２６との接続部を基点として上下方向に弾性変形する。係止片２６ａの左端部には、下方に向けて突出する第２係止部２７が設けられている。第２係止部２７は、前後方向から見て略三角形状に形成されている。第２係止部２７における右側の部分には、下方に向かうに従って漸次左側に向けて延びる第３傾斜面２７ａが形成されている。第２係止部２７における左側の部分には、下方に向かうに従って漸次右側に向けて延びる第４傾斜面２７ｂが形成されている。図８（ａ）に示すように、係止片２６ａは、前後方向に間隔を空けて２つ配置されている。
【００３４】
図７に示すように、第２係止部２７は、トレイ本体１０の第１係止部１０ｂ内に位置している。この構成により、例えばＵＳＢレセプタクル２０５からＵＳＢプラグを抜く際に、ＳＩＭトレイ１がレセプタクル本体２から抜けてしまうことが抑えられる。
第２係止部２７の第３傾斜面２７ａは、ＳＩＭトレイ１の第１傾斜面１０ｃと、上下方向において同等の位置にあり、左右方向で対向している。第２係止部２７の第４傾斜面２７ｂは、ＳＩＭトレイ１の第２傾斜面１０ｄと、上下方向において同等の位置にある。
【００３５】
図８（ａ）、（ｂ）に示すように、レバー２８は、被押圧部２８ａと、揺動中心部２８ｂと、トレイ押圧部２８ｃと、を備えている。被押圧部２８ａはレバー２８の一方の端部に設けられ、トレイ押圧部２８ｃはレバー２８の他方の端部に設けられている。揺動中心部２８ｂは、被押圧部２８ａとトレイ押圧部２８ｃとの間に設けられている。被押圧部２８ａは、後述するイジェクタピンＰに押圧される部分である。揺動中心部２８ｂには貫通孔が形成されており、この貫通孔に軸２９が挿入されている。この構成により、揺動中心部２８ｂは、レバー２８の揺動の中心となる。トレイ押圧部２８ｃは、ＳＩＭトレイ１のトレイ本体１０を押圧する部分である。
【００３６】
次に、以上のように構成されたノートＰＣ１００の作用について説明する。
【００３７】
ＳＩＭトレイ１をレセプタクル本体２から取り外す際には、イジェクタピンＰをシステム筐体１０５のピン孔１０５ｂ（図２参照）内に挿入する。このとき、ピン孔１０５ｂとピンガイド２４の中心軸との位置が一致しているため、イジェクタピンＰはピンガイド２４内に導入される。その結果、図８（ｂ）に示すように、レバー２８の被押圧部２８ａがイジェクタピンＰに押圧され、軸２９を中心とした回転力がレバー２８に作用する。この回転力によって、レバー２８のトレイ押圧部２８ｃが、ＳＩＭトレイ１を左側に向けて押圧する。
【００３８】
ここで、ＳＩＭトレイ１が左側に向けて移動しようとすると、ＳＩＭトレイ１の第１傾斜面１０ｃと第２係止部２７の第３傾斜面２７ａとが当接する（図７参照）。この状態でさらにイジェクタピンＰを押し込むと、第３傾斜面２７ａが第１傾斜面１０ｃ上を摺動する。このとき、第２係止部２７には上方に向けた力が作用する。これにより、係止片２６ａは根本部を起点として上方に撓み、第２係止部２７がＳＩＭトレイ１の第１係止部１０ｂ内から上方に離脱する。このようにして、第２係止部２７と第１係止部１０ｂとの係止が解除され、トレイ押圧部２８ｃによって押圧されたＳＩＭトレイ１が左側に移動し、ＳＩＭトレイ１をレセプタクル本体２から取り外すことができる。
【００３９】
次に、ＳＩＭトレイ１のＳＩＭ収容部１０ａにナノＳＩＭカード３をセットし、レセプタクル本体２内に挿入する際の各部の作用について説明する。レール２５によって上下方向および前後方向の位置が決められた状態で、ＳＩＭトレイ１をレセプタクル本体２内に挿入すると、ＳＩＭトレイ１の第２傾斜面１０ｄと第２係止部２７の第４傾斜面２７ｂとが当接する。この状態でさらにＳＩＭトレイ１を右側に押し込むと、第４傾斜面２７ｂが第２傾斜面１０ｄ上を摺動する。このとき、第２係止部２７には上方に向けた力が作用し、係止片２６ａは根本部を起点として上方に撓む。そして、第１係止部１０ｂが設けられた位置に第２係止部２７が到達すると、係止片２６ａが下方に向けて復元変形し、第２係止部２７が第１係止部１０ｂ内に進入する。このとき、第１接続部１１ｄと第１接点２１ａ、第２接続部１２ｂと第２接点（不図示）、および第３接続部１３ｂと第３接点２３ａが互いに接触する。そして、ナノＳＩＭカード３に記憶された情報は、トレイ側ＳＩＭ端子１１および本体側ＳＩＭ端子２１を介して、ノートＰＣ１００内のマザーボードなどに伝達される。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態によれば、ＵＳＢレセプタクル２０５の内部に、ＳＩＭ収容部１０ａが設けられている。この構成により、従来のようにＵＳＢレセプタクル２０５とＳＩＭ収容部１０ａとを互いに離して配置した場合と比較して、ノートＰＣ１００などの電子機器を小型化することができる。特に本実施形態は、ノートＰＣなど、小型化の要望が大きく、かつ無線通信を行う電子機器に対して好適である。
【００４１】
また、ＵＳＢレセプタクル２０５が、レセプタクル本体２内に着脱自在に設けられたＳＩＭトレイ１と、ＳＩＭトレイ１をレセプタクル本体２内から取り外すレバー２８と、を備えている。この構成により、ナノＳＩＭカード３をノートＰＣ１００内にセットしたり、ナノＳＩＭカード３をノートＰＣ１００内から取り出したりする操作が容易となる。さらに、レセプタクル本体２が、ＳＩＭトレイ１の第１係止部１０ｂに係止する第２係止部２７を有しているため、ＳＩＭトレイ１が不意にレセプタクル本体２から脱落してしまうことが抑えられる。
【００４２】
また、図５（ｃ）に示すように、第１接続部１１ｄ、第２接続部１２ｂ、および第３接続部１３ｂが、ＳＩＭトレイ１の下面側に配置されている。このように、各接続部１１ｄ、１２ｂ、１３ｂをＳＩＭトレイ１における同じ側の面に配置することで、レセプタクル本体２側の端子２１〜２３の配置をよりシンプルにすることができる。
【００４３】
また、トレイ側ＳＩＭ端子１１のうち、ＳＩＭ接触部１１ａはＳＩＭトレイ１の上面側に配置され、第１接続部１１ｄはＳＩＭトレイ１の下面側に配置されている。一方、トレイ側ＵＳＢ端子１２については、プラグ接触部１２ａおよび第２接続部１２ｂがいずれもＳＩＭトレイ１の下面側に配置されている。同様に、トレイ側ＵＳＢ端子１３については、プラグ接触部１３ａおよび第３接続部１３ｂがいずれもＳＩＭトレイ１の下面側に配置されている。この構成により、トレイ側ＵＳＢ端子１２、１３の長さを短くすることができる。このようにトレイ側ＵＳＢ端子１２、１３を短くすることは、トレイ側ＵＳＢ端子１２、１３による通信速度がトレイ側ＳＩＭ端子１１による通信速度よりも高速であることを考慮すると、ＥＭＩ(Electro-Magnetic Interference)等の観点から有利である。
【００４４】
また、複数のトレイ側ＵＳＢ端子１２のうちの一部が、他の端子１２、１３よりも右側に延出した延出部１２ｃを有している。このため、ＵＳＢレセプタクル２０５内にＳＩＭトレイ１を挿入した際に、延出部１２ｃを有するトレイ側ＵＳＢ端子１２を、他の端子１２、１３よりも早く本体側ＵＳＢ端子２２に電気的に接続させることができる。また、例えばＵＳＢレセプタクル２０５に対するＳＩＭトレイ１の固定が不十分な状態で、ＵＳＢプラグをＵＳＢレセプタクル２０５から引き抜くと、ＳＩＭトレイ１がＵＳＢプラグとともにＵＳＢレセプタクル２０５から抜けてしまう場合が考えられる。このような場合でも、延出部１２ｃを有するトレイ側ＵＳＢ端子１２と本体側ＵＳＢ端子２２との電気的な接続の解除を、他の信号用の端子１２、１３の電気的な接続の解除よりも遅くすることができる。この構成により、信号送受信用のトレイ側ＵＳＢ端子１２、１３がマザーボードなどに接続され、かつ電源用のトレイ側ＵＳＢ端子１２がマザーボードなどに接続されていない状態が生じるのを抑えることができる。
【００４５】
なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００４６】
例えば、前記実施形態のＵＳＢレセプタクル２０５はＵＳＢ３．０規格に対応しているが、ＵＳＢ３．０規格に対応していなくてもよい。この場合、ＳＩＭトレイ１はトレイ側ＵＳＢ端子１３を備えていなくてもよく、レセプタクル本体２は本体側ＵＳＢ端子２３を備えていなくてもよい。
【００４７】
また、前記実施形態では第１接続部１１ｄ、第２接続部１２ｂ、および第３接続部１３ｂがいずれもＳＩＭトレイ１の下面側に設けられていたが、これらの接続部１１ｄ、１２ｂ、１３ｂはＳＩＭトレイ１の上面側に設けられていてもよい。また、これらの接続部１１ｄ、１２ｂ、１３ｂは、ＳＩＭトレイ１の互いに異なる面に設けられていてもよい。
【００４８】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１…ＳＩＭトレイ  ２…レセプタクル本体  ３…ナノＳＩＭカード  １０…トレイ本体  １０ａ…ＳＩＭ収容部  １１…トレイ側ＳＩＭ端子  １１ａ…ＳＩＭ接触部  １１ｄ…第１接続部  １２…トレイ側ＵＳＢ端子（ＵＳＢ２．０用）  １２ａ…プラグ接触部  １２ｂ…第２接続部  ２１…本体側ＳＩＭ端子  ２２…本体側ＵＳＢ端子（ＵＳＢ２．０用）  ２８…レバー  ２８ａ…被押圧部  ２８ｂ…揺動中心部  ２８ｃ…トレイ押圧部  １００…ノートＰＣ（電子機器）  ２０５…ＵＳＢレセプタクル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年11月28日(2018.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＵＳＢ−ＴｙｐｅＡ規格に準拠するＵＳＢレセプタクルを備え、
前記ＵＳＢレセプタクル内に、ナノＳＩＭカードを収容可能なＳＩＭ収容部が設けられ、
前記ＵＳＢレセプタクルは、長方形状の開口を有するレセプタクル本体と、前記レセプタクル本体内に着脱自在に設けられたＳＩＭトレイと、を備え、
前記ＳＩＭトレイは、
前記ＳＩＭ収容部が形成されたトレイ本体と、
前記ＳＩＭ収容部に収容された前記ナノＳＩＭカードに接するトレイ側ＳＩＭ端子と、
前記レセプタクル本体内に挿入されたＵＳＢプラグの端子に接するトレイ側ＵＳＢ端子と、を備えている、電子機器。
【請求項２】
前記トレイ側ＳＩＭ端子は、前記ナノＳＩＭカードに接するＳＩＭ接触部と、前記レセプタクル本体が有する本体側ＳＩＭ端子に接する第１接続部と、を有し、
前記トレイ側ＵＳＢ端子は、前記ＵＳＢプラグの前記端子に接するプラグ接触部と、前記レセプタクル本体が有する本体側ＵＳＢ端子に接する第２接続部と、を有し、
前記第１接続部および前記第２接続部は、前記トレイ本体における前記ＳＩＭ接触部が配置された面とは反対の面に配置されている、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
イジェクタピンに押圧される被押圧部と、
前記ＳＩＭトレイを押圧するトレイ押圧部と、
前記被押圧部と前記トレイ押圧部との間に位置する揺動中心部と、を有するレバーをさらに備える、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
ナノＳＩＭカードを収容するＳＩＭ収容部と、
前記ＳＩＭ収容部に収容された前記ナノＳＩＭカードに接するトレイ側ＳＩＭ端子と、
ＵＳＢプラグの端子に接するトレイ側ＵＳＢ端子と、を備えるＳＩＭトレイ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子機器およびＳＩＭトレイに関する。