(57)【要約】【課題】本発明は、大型のフレキシブル回路基板上で互いに接続する多段回路を形成できるフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  フレキシブル回路基板は、フレキシブル基材ロール及びパターン回路層を含む。フレキシブル基材ロールは、フレキシブル基材から巻き取られてなり、フレキシブル基材の長さは実質的に５００ｍｍより大きい。パターン回路層は、複数の第一の回路部と、複数の第二の回路部と、それぞれ第一の回路部及び第二の回路部の間に接続される複数のパッド部とを含み、各第一の回路部はそれぞれ対応する第二の回路部と実質的に共線であり、対応するパッド部を介して互いに接続される。【選択図】図４
2019047102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板の製造方法であって、
一体成形されたフレキシブル基材から巻き取られてなるフレキシブル基材ロールを提供する工程と、
レジスト層を前記フレキシブル基材上に設ける工程と、
前記レジスト層の第一のセクション上で第一の露光領域を形成するために、前記第一のセクション上で第一の露光処理を行う工程と、
前記レジスト層の第二のセクション上で、前記第一の露光領域と一部が重なる第二の露光領域を形成するために、前記第二のセクション上で第二の露光処理を行う工程と、
前記第一の露光領域と前記第二の露光領域を除去してパターンレジスト層を形成するために、前記レジスト層上で現像処理を行う工程と、
複数の第一の回路部と、複複数の第二の回路部と、それぞれ前記複数の第一の回路部及び前記複数の第二の回路部の間に接続される複数のパッド部と、を含むパターン回路層を形成するために、前記パターンレジスト層によって回路製造工程を行う工程と、
前記パターンレジスト層を除去する工程と、を含むフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記フレキシブル基材の長さは実質的に５００ｍｍより大きい、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第一の露光領域は前記複数の第一の回路部に対応する複数の第一の回路露光パターンと、それぞれ前記第一の回路露光パターンに接続され、前記複数のパッド部に対応する複数のパッド露光パターンと、を含み、前記第二の露光領域は前記複数の第二の回路部に対応する複数の第二の回路露光パターンを含む、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項４】
各前記第二の回路露光パターンは各前記パッド露光パターンと一部が重なる、請求項３に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記複数のパッド部は前記フレキシブル基材の長さ方向に沿って互いに交互に配置される、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項６】
各前記パッド部は各前記第一の回路部が直線を示す時の配置に対して前記フレキシブル基材の一方の側に１つの距離シフトされて、各前記第一の回路部及び各前記第二の回路部は前記一方の側に曲げて伸ばされて、各前記パッド部を接続する、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項７】
各前記パッド部の幅は、実質的に各前記第二の回路部の線幅に１０μｍ〜１０００μｍを加えた間にある、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記フレキシブル基材上に第一のカバーレイフィルムを形成する工程と、
前記フレキシブル基材上に第二のカバーレイフィルムを形成する工程と、をさらに含み、前記第二のカバーレイフィルムは前記第一のカバーレイフィルムと互いに接続され、前記第二のカバーレイフィルムと前記第一のカバーレイフィルムとの間の接合面は前記複数のパッド部上に位置する、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項９】
フレキシブル回路基板であって、
一体成形されたフレキシブル基材から巻き取られてなり、前記フレキシブル基材の長さは実質的に５００ｍｍより大きいフレキシブル基材ロールと、
複数の第一の回路部と、複数の第二の回路部と、それぞれ前記複数の第一の回路部及び前記複数の第二の回路部の間に接続される複数のパッド部と、を含み、各前記第一の回路部はそれぞれ対応する第二の回路部と実質的に共線であり、対応するパッド部を介して互いに接続されるパターン回路層と、を含むフレキシブル回路基板。
【請求項１０】
前記複数のパッド部は前記フレキシブル基材の長さ方向に沿って互いに交互に配置される、請求項９に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１１】
各前記パッド部は各前記第一の回路部が直線を示す時の配置に対して前記フレキシブル基材の一方の側に１つの距離シフトされて、各前記第一の回路部及び各前記第二の回路部は前記一方の側に曲げて伸ばされて、各前記パッド部を接続する、請求項９に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１２】
各前記パッド部の幅は、実質的に各前記第二の回路部の線幅に１０μｍ〜１０００μｍを加えた間にある、請求項９に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１３】
前記フレキシブル基材上に設けられる第一のカバーレイフィルムと、
前記フレキシブル基材上に設けられる第二のカバーレイフィルムと、をさらに含み、前記第二のカバーレイフィルムは前記第一のカバーレイフィルムと互いに接続され、前記第二のカバーレイフィルムと前記第一のカバーレイフィルムとの間の接合面は前記複数のパッド部上に位置する、請求項９に記載のフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板及びその製造方法に関し、特にフレキシブル回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープ型チップキャリアパッケージ基板（ＴＣＰ）、チップコーティングフレキシブル基材（ＣＯＦ）、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）及び有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）等のフラットパネルディスプレイ装置のドライバ集積回路（ＩＣ）パッケージを行う時に最もよく使われるフレキシブル回路基板である。これらのフレキシブル回路基板によってディスプレイパネルとプリント回路基板（ＰＣＢ）とを接合する時、通常は、熱圧着が用いられ、反応温度を高めて、パッケージ基板の電気ピンとディスプレイパネルの電気ピンを接続し易くしたり、プリント回路基板の電気ピンをスムーズに接合し易くする必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ディスプレイは大型の傾向で発展し続けており、フレキシブル回路基板のサイズもこれに伴い増大するが、フレキシブル回路基板上の回路を製造するための露光機はサイズ上の制限を有しており、フレキシブル回路基板のサイズは製造工程上の制限を有する。したがって、従来は、コネクタを用いて複数のフレキシブル回路基板を互いに接合して大型のフレキシブル回路基板を形成している。しかしながら、コネクタを用いて複数のフレキシブル回路基板上の回路を接続すると、回路の伝送速度に影響し、信号の損失を引き起こす。
【０００４】
本発明は、多段階のパターン製造工程を用いて、大型のフレキシブル回路基板上で互いに接続する多段回路を形成できるフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のフレキシブル回路基板の製造方法は以下の工程を含む。フレキシブル基材から巻き取られてなるフレキシブル基材ロールを提供する工程。レジスト層をフレキシブル基材上に設ける工程。レジスト層の第一のセクション上で第一の露光領域を形成するために、第一のセクション上で第一の露光処理を行う工程。レジスト層の第二のセクション上で、第一の露光領域と一部が重なる第二の露光領域を形成するために、第二のセクション上で第二の露光処理を行う工程。第一の露光領域と第二の露光領域を除去してパターンレジスト層を形成するために、レジスト層上で現像処理を行う工程。複数の第一の回路部と、複複数の第二の回路部と、それぞれ複数の第一の回路部及び複数の第二の回路部の間に接続される複数のパッド部と、を含むパターン回路層を形成するために、パターンレジスト層によって回路製造工程を行う工程。パターンレジスト層を除去する工程。
【０００６】
本発明の実施例において、前記フレキシブル基材の長さは実質的に５００ｍｍより大きい。
【０００７】
本発明の実施例において、前記第一の露光領域は第一の回路部に対応する複数の第一の回路露光パターンと、それぞれ第一の回路露光パターンに接続され、パッド部に対応する複数のパッド露光パターンと、を含み、第二の露光領域は第二の回路部に対応する複数の第二の回路露光パターンを含む。
【０００８】
本発明の実施例において、前記各第二の回路露光パターンは各パッド露光パターンと一部が重なる。
【０００９】
本発明の実施例において、前記パッド部はフレキシブル基材の長さ方向に沿って互いに交互に配置される。
【００１０】
本発明の実施例において、前記各パッド部は各第一の回路部が直線を示す時の配置に対してフレキシブル基材の一方の側に１つの距離シフトされて、各第一の回路部及び各第二の回路部は一方の側に曲げて伸ばされて、各パッド部を接続する。
【００１１】
本発明の実施例において、前記各パッド部の幅は、実質的に各第二の回路部の線幅に１０μｍ〜１０００μｍを加えた間にある。
【００１２】
本発明の実施例において、前記フレキシブル回路基板の製造方法は、フレキシブル基材上に第一のカバーレイフィルムを形成する工程と、フレキシブル基材上に第二のカバーレイフィルムを形成する工程と、をさらに含み、第二のカバーレイフィルムは第一のカバーレイフィルムと互いに接続され、第二のカバーレイフィルムと第一のカバーレイフィルムとの間の接合面は複数のパッド部上に位置する。
【００１３】
本発明のフレキシブル回路基板は、フレキシブル基材ロール及びパターン回路層を含む。フレキシブル基材ロールは、フレキシブル基材から巻き取られてなり、フレキシブル基材の長さは実質的に５００ｍｍより大きい。パターン回路層は、複数の第一の回路部と、複数の第二の回路部と、それぞれ第一の回路部及び第二の回路部の間に接続される複数のパッド部とを含み、各第一の回路部はそれぞれ対応する第二の回路部と実質的に共線であり、対応するパッド部を介して互いに接続される。
【発明の効果】
【００１４】
上述に基づき、本発明の実施例は、長さが長いフレキシブル回路基板上で段階的に複数回の露光処理を行って、それぞれ互いに接続される多段露光パターンが形成され、これによって、パターン回路層を形成できることから、コネクタを用いずに製造工程上の制限を克服し、長さが長いフレキシブル回路基板を製造することができる。したがって、コネクタを用いる必要が無い状況において、本発明の実施例のフレキシブル回路基板及びその製造方法は、回路の伝送速度を効果的に向上させ、信号の損失も減少させる。
【００１５】
本発明の上述した特徴と利点を更に明確化するために、以下に、実施例を挙げて図面と共に詳細な内容を説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の製造方法のフローチャートの概略上面図である。
【図２】本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の製造方法のフローチャートの概略上面図である。
【図３】本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の製造方法のフローチャートの概略上面図である。
【図４】本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の製造方法のフローチャートの概略上面図である。
【図４Ａ】本発明の別の実施例に基づくフレキシブル回路基板の局部の概略上面図である。
【図５】本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の局部の概略上面図である。
【図６】本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の局部の概略上面図である。
【図７】本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の局部の概略上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の前述及びその他の技術内容、特徴、効果について、以下に、図面を参考する各実施例と併せた詳細な説明において、明確に表記される。以下の実施例において言及される方向の用語、例えば、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等は、図面を参考する方向でしかない。したがって、用いられる方向の用語は、説明のためであり、本発明を制限するためのものではない。さらに、以下の実施例において、同じ又は相似する部材は同じ又は相似する符号を用いる。
【００１８】
図１〜図４は、本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の製造方法のフローチャートの概略上面図である。本実施例のフレキシブル回路基板の製造方法は以下の工程を含んでもよい。まず、フレキシブル基材ロール１１０を提供し、フレキシブル基材ロール１１０は一体成形されたフレキシブル基材１１０から巻き取られてなる。説明が必要なこととして、本実施例の図１〜図３は、フレキシブル基材ロール１１０を広げた後の一部のセクションの上面図を図示している。本実施例において、フレキシブル基材１１０の長さは約５００ｍｍより大きく、ここで長さとは、フレキシブル基材ロール１１０を広げた全長を指す。このように本実施例において、長さが長いフレキシブル基材１１０はロールツーロール製造工程に用いることができ、大量生産に有利であり、大型の電子装置、例えば、大型のディスプレイ装置等に用いることができ、当然ながら、本発明の実施例はこれに制限されない。
【００１９】
続いて、図１に示すようなレジスト層１４０ａをフレキシブル基材１１０上に設ける。続いて、レジスト層１４０ａの第一のセクションＲ１上で第一の露光処理を行って、第一のセクションＲ１上で第一の露光領域１４２を形成する。第一の露光領域１４２は図１に示すように、複数の第一の回路露光パターン１４２ａと、それぞれ第一の回路露光パターン１４２ａと接続される複数のパッド露光パターン１４２ｂを含んでもよい。
【００２０】
本実施例において、レジスト層１４０ａはポジ型であってもよく、即ち、紫外光が照射された部分が化学反応を生じて、化学結合が緩くなって、後続の現像処理の現像液によって溶解しやすくなり、換言すると、レジスト層１４０ａの露光された部分（例えば、第一の露光領域１４２）が現像液によって溶解されて除去される。当然ながら、その他の実施例において、レジスト層１４０ａはネガ型であってもよく、紫外光が照射された部分が化学反応を生じて、化学結合を強固にし、後続の現像処理の現像液によって溶解しづらくなり、換言すると、レジスト層１４０ａの露光されていない部分が現像液によって溶解されて除去される。レジスト層１４０ａがネガ型である実施例において、紫外光は図１の第一の露光領域１４２で囲まれた領域以外の領域を照射して、第一の露光領域１４２で囲まれた領域がその後現像液によって溶解されて除去される。
【００２１】
続いて、図２を参照すると、レジスト層１４０ａの第二のセクションＲ２上で第二の露光処理を行って、第二のセクションＲ２上で第二の露光領域１４４を形成し、第一の露光領域１４２と第二の露光領域１４４は一部が重なる。本実施例において、第二の露光領域１４４は複数の第二の回路露光パターン１４４ａを含んでもよい。本実施例において、第二の露光領域１４４の第二の回路露光パターン１４４ａは、第一の露光領域１４２の対応するパッド露光パターン１４２ｂと一部が重なってもよい。その他の実施例において、第二の露光領域１４４はパッド露光パターン（パッド露光パターン１４２ｂに相似する）をさらに含み、その後これによって図４Ａに示すようなパッド部１２８を形成するのに用いられてもよい。本実施例において、レジスト層１４０ａ上の第一の露光領域１４２と第二の露光領域１４４は、互いに交互に配置されてもよく、且つ、隣り合う第一の露光領域１４２と第二の露光領域１４４は、互いに一部が重なる。このように配置すると、異なる露光工程によって形成される第一の露光領域１４２と第二の露光領域１４４との間に良好な接続が形成され、公差に起因する接続不良は生じず、これによって形成されたパターン回路層１２０に隙間が生じて断線する状況を回避できる。
【００２２】
続いて、図３を参照すると、レジスト層１４０ａ上で現像処理を行って、第一の露光領域１４２及び第二の露光領域１４４を除去して、図３に示すようなパターンレジスト層１４１を形成する。本実施例において、現像処理は現像液によって前述の露光処理で形成された第一の露光領域１４２及び第二の露光領域１４４を除去することを含んでもよい。本実施例において、パターンレジスト層１４１は複数の開口１４６を含んでもよい。
【００２３】
続いて、図３及び図４を同時に参照すると、パターンレジスト層１４１によって回路製造工程を行って、図４に示すようなパターン回路層１２０を形成し、それは、複数の第一の回路部１２２と、複数のパッド部１２４と、複数の第二の回路部１２６とを含み、且つ、パッド部１２４はそれぞれ第一の回路部１２２及び第二の回路部１２６の間に接続され、第一の回路部１２２は第一の回路露光パターン１４２ａに対応し、パッド部１２４はパッド露光パターン１４２ｂに対応し、第二の回路部１２６は第二の回路露光パターン１４４ａに対応する。本実施例において、各第一の回路部１２２はそれぞれ対応する第二の回路部１２６と実質的に共線であり、対応するパッド部１２４を介して互いに接続される。したがって、本実施例において、第一の回路部１２２、パッド部１２４、第二の回路部１２６は一体成形される。本実施例において、パターン回路層１２０はフレキシブル基材１１０の端（ｅｄｇｅ）まで一体的に広がる。
【００２４】
例を挙げると、本実施例において、パターン回路層１２０はセミアディティブ法によって形成されてもよく、即ち、上述の回路製造工程はセミアディティブ法を含んでもよい。詳細には、パターンレジスト層１４１は複数の開口１４６を含んで、このパターンレジスト層１４１をマスクとして、電気めっきを行って、図４のようなパターン回路層１２０を形成してもよい。したがって、パターンレジスト層１４１の開口１４６の形状は、形成しようとするパターン回路層１２０の形状に対応（一致）してもよい。
【００２５】
さらに、本実施例において、レジスト層１４０ａをフレキシブル基材１１０上に設ける前に、先にフレキシブル基材１１０の上面に例えばスパッタリング製造工程によってシード層を形成し、続いて、レジスト層１４０ａをフレキシブル基材１１０上に設け、第一の露光処理、第二の露光処理、現像処理によってパターンレジスト層１４１の開口１４６を形成し、下方のシード層を露出させ、続いて、開口１４６によって露出された部分のシード層を導電経路として電気めっきを行い、開口１４６内にパターン回路層１２０を形成する。当然ながら、本実施例は、例を挙げて説明したにすぎず、その他の実施例において、パターン回路層１２０はアディティブ法又はサブトラクティブ法によって形成されてもよく、即ち、上述の回路製造工程は、アディティブ法又はサブトラクティブ法をさらに含んでもよい。説明が必要なこととして、パターン回路層１２０はサブトラクティブ法によって形成される場合、パターンレジスト層１４１は形成しようとするパターン回路層１２０の領域を覆うのに用いられ、即ち、パターンレジスト層１４１の形状は、パターン回路層１２０の形状に対応（一致）する。本発明の実施例は、パターン回路層１２０の製造方法を制限せず、パターン回路層１２０はパターンレジスト層１４１によって回路製造工程を行って形成されればよい。
【００２６】
図４Ａは本発明の別の実施例に基づくフレキシブル回路基板の局部の概略上面図である。ここで説明が必要なこととして、本実施例のフレキシブル回路基板１００と図４のフレキシブル回路基板は相似していることから、本実施例は、前述の実施例の部材の符号及び一部の内容を用いて、同じ符号によって同じ又は相似する部材を表し、同じ技術内容の説明を省略する。省略部分の説明については、前述の実施例を参考にでき、本実施例では繰り返さない。以下に、本実施例のフレキシブル回路基板１００と図４のフレキシブル回路基板との差異について説明する。
【００２７】
図４Ａを参照すると、本実施例において、第二のセクションＲ２に位置するパターン回路層１２０は複数のパッド部１２８をさらに含み、次のセクション（例えば、第三のセクションＲ３）の第三の回路部１２９と接続しやすくしてもよい。第三のセクションＲ３の第三の回路部１２９は、例えば、第一のセクションＲ１の第一の回路部１２２に相似する製造方式によって形成され、第二のセクションＲ２のパッド部１２８と接続してもよい。即ち、本実施例は、第一のセクションＲ１、第二のセクションＲ２、第三のセクションＲ３上でそれぞれレジスト層１４０ａに対して三段階の露光処理を行って、互いに一部が重なる三段階の露光領域を形成して、その後、現像処理及び回路製造工程を行って図４Ａに示すような三段階の回路部１２２、１２６、１２９が互いに接続されるパターン回路層１２０を形成してもよい。当然ながら、第三のセクションＲ３の露光領域の露光パターンは第一のセクションＲ１の第一の露光領域１４２と異なっていてもよい。即ち、図４に示すような実施例において、パターン回路層１２０は一つの第一のセクションＲ１及び一つの第二のセクションＲ２の回路部及びパッド部が互いに接続されてなるが、本実施例は露光領域の数と露光処理の回数を制限しない。したがって、本発明の実施例は例えば長さが長い（少なくとも約５００ｍｍより大きい）フレキシブル回路基板１００上でセクション（例えば、第一のセクションＲ１、第二のセクションＲ２、第三のセクションＲ３・・・これに基づき類推される）に分けて複数回の露光処理を行って、それぞれ互いに接続し、一部が重なる多段露光領域を形成してもよい。したがって、コネクタを用いずに多段フレキシブル回路基板が接続されることから、露光機のサイズ上の制限を克服し、長さが長い（少なくとも約５００ｍｍより大きい）フレキシブル回路基板１００が製造される。実施例において、上述の製造工程によって製造された図４又は図４Ａに示すフレキシブル回路基板１００は、一つのパネル（ｐａｎｅｌ）とみなしてもよく、複数のパネルは互いに接続されて（例えば、コネクタによって互いに接続されて）、回路の長さがさらに長いフレキシブル回路基板を形成してもよい。説明が必要なこととして、本実施例のパッド部１２４、１２８は、第一の回路部１２２、第二の回路部１２６、第三の回路部１２９のダミーパッド（ｄｕｍｍｙ  ｐａｄ）に接続するためであり、部材の実装（ｍｏｕｎｔｉｎｇ）のためではなく、即ち、パッド部１２４、１２８は、その他の電子部品と接続されず、その下方もその他のスルーホールと接続されない。
【００２８】
図５は本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の局部の概略上面図である。図５を参照すると、本実施例において、パターン回路層１２０を形成した後、フレキシブル基材１１０上に第一のカバーレイフィルム（ｃｏｖｅｒ−ｌａｙ  ｆｉｌｍ）１６２を選択的に形成してもよく、第一のカバーレイフィルム１６２は第一の回路部１２２及び少なくとも一部のパッド部１２４を覆う。続いて、フレキシブル基材１１０上に第二のカバーレイフィルム１６４を形成してもよく、第二のカバーレイフィルム１６４は第二の回路部１２６及び第一のカバーレイフィルム１６２によって覆われていない別の一部のパッド部１２４を覆う。本実施例において、第二のカバーレイフィルム１６４は第一のカバーレイフィルム１６２と互いに接続され、第二のカバーレイフィルム１６４と第一のカバーレイフィルム１６２との間の接合面１６３はパッド部１２４上に位置し、即ち、第一のカバーレイフィルム１６２及び第二のカバーレイフィルム１６４はパッド部１２４上で互いに接合され、共にパッド部１２４を覆っている。本実施例において、第一のカバーレイフィルム１６２及び第二のカバーレイフィルム１６４の材料はポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）を含んでもよい。
【００２９】
図４及び図５を参照すると、本実施例において、構造からすると、上述の製造方法によって形成されたフレキシブル回路基板１００はフレキシブル基材ロール１１０及びパターン回路層１２０を含んでもよい。フレキシブル基材ロール１１０は一体成形されたフレキシブル基材１１０から巻き取られてなる。パターン回路層１２０は、複数の第一の回路部１２２と、複数の第二の回路部１２６と、それぞれ第一の回路部１２２及び第二の回路部１２６の間に接続される複数のパッド部１２４とを含み、各第一の回路部１２２はそれぞれ対応する第二の回路部１２６と実質的に共線（ｃｏｌｌｉｎｅａｒ）であり、対応するパッド部１２４を介して互いに接続される。
【００３０】
本実施例において、第二の露光領域１４４と第一の露光領域１４２の僅かに重なる配置によって、これによって形成される第二の回路部１２６とパッド部１２４の長さ方向Ｄ１において長さ方向Ｄ１における公差のずれに起因する隙間が生じて断線する状況を効果的に防止できる。且つ、パッド露光パターンの幅は、各第二の回路露光パターン１４４ａの幅よりも大きく設計され、これによって形成される第二の回路部１２６とパッド部１２４の幅方向において幅方向（長さ方向Ｄ１に垂直）における公差のずれに起因する隙間が生じて断線する状況を効果的に防止できる。したがって、この形成された各パッド部１２４の幅Ｗ１は各第二の回路部１２６の線幅Ｗ２よりも大きい。例を挙げると、各パッド部１２４の幅Ｗ１は、おおよそ各第二の回路部１２６の線幅Ｗ２に１０μｍ〜１０００μｍを加えた間にある。即ち、各パッド部１２４の幅Ｗ１は、おおよそ各第二の回路部１２６の線幅Ｗ２に１０μｍ〜１０００μｍを加えたものである。したがって、本実施例の配置は、第一の露光領域１４２及び第二の露光領域１４４の互いに接続する時の許容範囲（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）をさらに向上し、本実施例のフレキシブル回路基板１００の歩留まりを向上させる。
【００３１】
これ以外に、本実施例のフレキシブル回路基板１００は、さらに、図５に示すように、第一のカバーレイフィルム１６２及び第二のカバーレイフィルム１６４を含んでもよい。フレキシブル基材１１０上に第一のカバーレイフィルム１６２が設けられ、第一の回路部１２２及び少なくとも一部のパッド部１２４を覆う。フレキシブル基材１１０上に第二のカバーレイフィルム１６４が設けられ、第二の回路部１２６及び第一のカバーレイフィルム１６２によって覆われていない別の一部のパッド部１２４を覆う。本実施例において、第二のカバーレイフィルム１６４及び第一のカバーレイフィルム１６２のフレキシブル基材１１０上の設置位置は、それぞれ第一のセクションＲ１及び第二のセクションＲ２に同じでも異なっていてもよい。
【００３２】
図６は本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の局部の概略上面図である。図７は本発明の実施例に基づくフレキシブル回路基板の局部の概略上面図である。ここで説明が必要なこととして、図６及び図７の実施例のフレキシブル回路基板１００と図４のフレキシブル回路基板１００は相似していることから、本実施例は、前述の実施例の部材の符号及び一部の内容を用いて、同じ符号によって同じ又は相似する部材を表し、同じ技術内容の説明を省略する。省略部分の説明については、前述の実施例を参考にでき、本実施例では繰り返さない。以下に、図６及び図７のフレキシブル回路基板１００と図４のフレキシブル回路基板１００との差異について説明する。
【００３３】
前述したとおり、それぞれ二つのセクションが連続して形成される第一の露光領域１４２及び第二の露光領域１４４の公差に起因して、その後形成されるパターン回路層１２０に断線が生じないようにするために、パッド部１２４の幅は通常線幅よりも大きい。このような配置では、必要とするファインピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）が小さい情況下において、パッド部１２４はフレキシブル基材１１０の長さ方向Ｄ１に沿って互いに交互に配置され、各回路部１２２、１２６の間の間隔をさらに削減してもよい。図７を参照すると、その他の実施例において、各パッド部１２４は、各第一の回路部１２２が直線を示す時の配置に対してフレキシブル基材１１０の一方の側（例：上側）に1つの距離Ｔ１シフト（ｓｈｉｆｔ）されて、各第一の回路部１２２及び各第二の回路部１２６は前記一方の側に曲げて伸ばされて、各パッド部１２４を接続してもよい。しかしながら、本発明の実施例は例を挙げて説明したにすぎず、本発明は、第一の回路部１２２、パッド部１２４、第二の回路部１２６の間の配置及び構成を制限しない。
【００３４】
以上より、本発明の実施例は、長さが長いフレキシブル回路基板上でセクションを分けて複数回の露光処理を行って、それぞれ互いに間隔を空けて配置され、且つ、互いに接続される複数の露光領域が形成されることから、コネクタを用いずに多段フレキシブル基材が接続される情況下において、露光機のサイズ上の制限を克服し、長さが長い、一体成形されたフレキシブル回路基板を製造できる。また、コネクタを用いずに多段フレキシブル基材が接続される情況下において、本発明の実施例のフレキシブル回路基板及びその製造方法は、回路の伝送速度を効果的に向上させ、信号の損失も減少させる。
【００３５】
また、前述の多段露光処理は一部が重なってもよいことから、段階的に形成された複数の露光領域は互いに一部が重なってもよく、製造工程の公差に起因する多段露光領域の間で断線が生じる状況を回避できる。したがって、本発明の実施例のフレキシブル回路基板及びその製造方法は、その製造工程の歩留まりを効果的に向上させる。
【００３６】
本発明は実施例によって以上のように開示されたが、本発明を制限するためのものではなく、当業者は、本発明の精神と範囲から逸脱しない範囲において、変更又は修正することが可能であるが故に、本発明の保護範囲は、以降の特許請求の範囲に定義したものを基準とする。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
大型のフレキシブル回路基板上で互いに接続する多段回路を形成できるフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。
【符号の説明】
【００３８】
１００：フレキシブル回路基板
１１０：フレキシブル基材ロール、フレキシブル基材
１２０：パターン回路層
１２２：第一の回路部
１２４：パッド部
１２６：第二の回路部
１２８：パッド部
１２９：第三の回路部
１４０ａ：レジスト層
１４１：パターンレジスト層
１４２：第一の露光領域
１４２ａ：第一の回路露光パターン
１４２ｂ：パッド露光パターン
１４４：第二の露光領域
１４４ａ：第二の回路露光パターン
１４６：開口
１６２：第一のカバーレイフィルム
１６４：第二のカバーレイフィルム
１６３：接合面
Ｄ１：長さ方向
Ｒ１：第一のセクション
Ｒ２：第二のセクション
Ｒ３：第三のセクション
Ｔ１：距離
Ｗ１：幅
Ｗ２：線幅
【図１】
2019047102.tif 000003
【図２】
2019047102.tif 000004
【図３】
2019047102.tif 000005
【図４】
2019047102.tif 000006
【図４Ａ】
2019047102.tif 000007
【図５】
2019047102.tif 000008
【図６】
2019047102.tif 000009
【図７】
2019047102.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成30年11月27日(2018.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板の製造方法であって、
一体成形されたフレキシブル基材から巻き取られてなるフレキシブル基材ロールを提供する工程と、
レジスト層を前記フレキシブル基材上に設ける工程と、
前記レジスト層の第一のセクション上で第一の露光領域を形成するために、前記第一のセクション上で第一の露光処理を行う工程と、
前記レジスト層の第二のセクション上で、前記第一の露光領域と一部が重なる第二の露光領域を形成するために、前記第二のセクション上で第二の露光処理を行う工程と、
前記第一の露光領域と前記第二の露光領域を除去してパターンレジスト層を形成するために、前記レジスト層上で現像処理を行う工程と、
複数の第一の回路部と、複数の第二の回路部と、それぞれ前記複数の第一の回路部及び前記複数の第二の回路部の間に接続される複数のパッド部と、を含むパターン回路層を形成するために、前記パターンレジスト層によって回路製造工程を行う工程と、
前記パターンレジスト層を除去する工程と、を含み、
さらに、前記フレキシブル基材上に第一のカバーレイフィルムを形成する工程と、
前記フレキシブル基材上に第二のカバーレイフィルムを形成する工程と、を含み、
前記第二のカバーレイフィルムは前記第一のカバーレイフィルムと互いに接続され、前記第二のカバーレイフィルムと前記第一のカバーレイフィルムとの間の接合面は前記複数のパッド部上に位置する、フレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記フレキシブル基材の長さは実質的に５００ｍｍより大きい、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第一の露光領域は前記複数の第一の回路部に対応する複数の第一の回路露光パターンと、それぞれ前記第一の回路露光パターンに接続され、前記複数のパッド部に対応する複数のパッド露光パターンと、を含み、前記第二の露光領域は前記複数の第二の回路部に対応する複数の第二の回路露光パターンを含む、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項４】
各前記第二の回路露光パターンは各前記パッド露光パターンと一部が重なる、請求項３に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記複数のパッド部は前記フレキシブル基材の長さ方向に沿って互いに交互に配置される、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項６】
各前記パッド部は各前記第一の回路部が直線を示す時の配置に対して前記フレキシブル基材の一方の側に１つの距離シフトされて、各前記第一の回路部及び各前記第二の回路部は前記一方の側に曲げて伸ばされて、各前記パッド部を接続する、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項７】
各前記パッド部の幅は、実質的に各前記第二の回路部の線幅に１０μｍ〜１０００μｍを加えた間にある、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項８】
フレキシブル回路基板であって、
一体成形されたフレキシブル基材から巻き取られてなり、前記フレキシブル基材の長さは実質的に５００ｍｍより大きいフレキシブル基材ロールと、
複数の第一の回路部と、複数の第二の回路部と、それぞれ前記複数の第一の回路部及び前記複数の第二の回路部の間に接続される複数のパッド部と、を含み、各前記第一の回路部はそれぞれ対応する第二の回路部と実質的に共線であり、対応するパッド部を介して互いに接続されるパターン回路層と、を含み、
さらに、前記フレキシブル基材上に設けられる第一のカバーレイフィルムと、
前記フレキシブル基材上に設けられる第二のカバーレイフィルムとを含み、
前記第二のカバーレイフィルムは前記第一のカバーレイフィルムと互いに接続され、前記第二のカバーレイフィルムと前記第一のカバーレイフィルムとの間の接合面は前記複数のパッド部上に位置する、フレキシブル回路基板。
【請求項９】
前記複数のパッド部は前記フレキシブル基材の長さ方向に沿って互いに交互に配置される、請求項８に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１０】
各前記パッド部は各前記第一の回路部が直線を示す時の配置に対して前記フレキシブル基材の一方の側に１つの距離シフトされて、各前記第一の回路部及び各前記第二の回路部は前記一方の側に曲げて伸ばされて、各前記パッド部を接続する、請求項８に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１１】
各前記パッド部の幅は、実質的に各前記第二の回路部の線幅に１０μｍ〜１０００μｍを加えた間にある、請求項８に記載のフレキシブル回路基板。