(57)【要約】【課題】高い絶縁性を確保しつつ厚みを低減したフレキシブル基板を提供する。【解決手段】フレキシブル基板は、第１の絶縁層５７ａを含む第１の絶縁体７１と、第２の絶縁層５７ｂを含む第２の絶縁体７２と、導電性材料で形成された配線層５５ａと、を有する。第１の絶縁体７１と第２の絶縁体７２のそれぞれは、ＩＥＣ９６９５０を満たす。配線層５５ａの絶縁が要求される領域は、第１の絶縁体７１と第２の絶縁体７２によって密閉されている。【選択図】図５Ａ
2019047107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂で形成された、第１の絶縁層を含む第１の絶縁体と、
樹脂で形成された、第２の絶縁層を含む第２の絶縁体と、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に配置され、導電性材料で形成された配線層と、を備え、
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体のそれぞれは、ＩＥＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）規格であるＩＥＣ６０９５０を満たし、
前記配線層の絶縁が要求される領域は、前記第１の絶縁体と前記第２の絶縁体とによって密閉されている、
フレキシブル基板。
【請求項２】
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間には、前記配線層に並ぶように第３の絶縁層が配置されている、請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記第１の絶縁体は、前記第１の絶縁層における前記配線層に接する面と反対側の面に配置された第４の絶縁層を含み、
前記第２の絶縁体は、前記第２の絶縁層における前記配線層に接する面と反対側の面に配置された第５の絶縁層を含む、請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とは、それぞれ耐圧が３ｋＶ以上の絶縁材料で形成されている、請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体に含まれる複数の絶縁層のうち、隣接する２つの絶縁層は、熱溶着されることにより接合された、請求項１〜４のいずれか一つに記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記配線層は２００Ｖ以上の電圧を伝送するための配線である、請求項１〜５のいずれか一つに記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
前記配線層の絶縁が要求される前記領域は、前記フレキシブル基板の、長手方向における一端と他端との間の、所定の長さを有する部分に配置されている、請求項１〜６のいずれか一つに記載のフレキシブル基板。
【請求項８】
前記所定の長さを有する前記部分は、前記フレキシブル基板の全領域から、第１の領域と第２の領域とを除いた第３の領域であり、
前記第１の領域は、前記フレキシブル基板の前記一端からの距離が少なくとも０ｍｍ以上５ｍｍ以下の所定の領域を含み、
前記第２の領域は、前記フレキシブル基板の前記他端からの距離が少なくとも０ｍｍ以上５ｍｍ以下の所定の領域を含む、請求項７に記載のフレキシブル基板。
【請求項９】
本体と、
前記本体から飛び出した状態と前記本体内に収納された状態とのいずれかの状態を取り、閃光を照射するように構成されたストロボユニットと、
前記本体内に収容され、前記ストロボユニットに電源を供給するように構成された回路と、
前記ストロボユニットと前記回路とを電気的に接続するように構成された、請求項１〜８のいずれか一つに記載のフレキシブル基板と、
を備えた撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、フレキシブル基板及びフレキシブル基板を備えた撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、被写体に向けてストロボ光を照射するストロボ装置のストロボ発光部と、イメージセンサと、イメージセンサから得られる画像信号によりファインダ画像を表示する画像表示装置と、を備えたカメラを開示する。このカメラはさらに、画像表示装置が組み込まれて、起伏自在にカメラボディに取り付けられた筐体を備える。この筐体には、ストロボ発光部が組み込まれている。筐体が起立されたときは、画像表示装置の表示面はカメラボディの後方を向き、ストロボ発光部のストロボ発光面はカメラボディの前方を向くように構成されている。特許文献１は、画像表示装置及びストロボ発光部が、例えばフレキシブル基板（例えば、特許文献２参照）を用いてカメラボディ内の回路と電気的に接続されていることを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２５８６５７号公報
【特許文献２】特開２０１２−２８６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のようにフレキシブル基板（ＦＰＣ：  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓという）で、カメラボディ内の回路と、高電圧を要するストロボ発光部とを接続する場合、フレキシブル基板の高い絶縁性が要求される。例えば、ＩＥＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）規格であるＩＥＣ６０９５０は、情報処理機器における高電圧部に対する絶縁を規定する。
【０００５】
従来、ＩＥＣ６０９５０規格を遵守した絶縁性を確保するために、フレキシブル基板の周囲には、絶縁テープが巻かれていた。このため、フレキシブル基板の厚みが増し、フレキシブル基板を搭載する電子機器の小型化を阻む要因となっていた。さらに、絶縁テープを巻くため、組み立て作業における作業性が悪かった。
【０００６】
本開示は、高い絶縁性を確保しつつ厚みを低減したフレキシブル基板を提供する。さらに、本開示は、そのようなフレキシブル基板を備えた撮像装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の第一の態様において、フレキシブル基板が提供される。前記フレキシブル基板は、樹脂で形成された、第１の絶縁層を含む第１の絶縁体と、樹脂で形成された、第２の絶縁層を含む第２の絶縁体と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に配置され、導電性材料で形成された配線層と、を備える。前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体のそれぞれは、ＩＥＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）規格であるＩＥＣ６０９５０を満たす。前記配線層の絶縁が要求される領域は、前記第１の絶縁体と前記第２の絶縁体とによって密閉されている。
【０００８】
本開示の第二の態様において、上記のフレキシブル基板を備えた撮像装置が提供される。前記撮像装置は、本体と、前記本体から飛び出した状態と前記本体内に収納された状態とのいずれかの状態を取り、閃光を照射するように構成されたストロボユニットと、前記本体内に収容され、前記ストロボユニットに電源を供給するように構成された回路と、前記ストロボユニットと前記回路とを電気的に接続するように構成された、上記のフレキシブル基板と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本開示は、高い絶縁性を確保しつつ厚みを低減したフレキシブル基板を実現できる。このため、そのようなフレキシブル基板を電子機器に使用することで、電子機器の小型化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本開示のフレキシブル基板を備えたデジタルカメラの斜視図（（Ａ）ストロボユニットの収納時、（Ｂ）ストロボユニットのポップアップ時）である。
【図２】図２は、ストロボ発光に関連したデジタルカメラの構成に関するブロック図である。
【図３】図３は、ストロボユニットの駆動に関連した回路の回路図である。
【図４】図４は、ストロボユニットと発光回路を電気的に接続するフレキシブル基板を示す図である。
【図５Ａ】図５Ａは、図４に示すフレキシブル基板（五層構造）をＡ−Ａ線で切断したときの断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図４に示すフレキシブル基板（五層構造）をＢ−Ｂ線で切断したときの断面図である。
【図６】図６は、ストロボユニットと発光回路を電気的に接続するフレキシブル基板の断面の画像を示す図である。
【図７】図７は、従来のフレキシブル基板の課題を説明するための図である。
【図８】図８は、（Ａ）ストロボユニット収納時のデジタルカメラ内におけるフレキシブル基板の収納状態、および（Ｂ）ストロボユニットがカメラ本体から飛び出したときのデジタルカメラ内におけるフレキシブル基板の状態を模式的に説明した図である。
【図９】図９は、（Ａ）絶縁テープが巻かれたフレキシブル基板のデジタルカメラ内の収納状態、および（Ｂ）絶縁テープ及びフレキシブル基板の厚みを説明した図である。
【図１０】図１０は、（Ａ）本開示のフレキシブル基板のデジタルカメラ内の収納状態、（Ｂ）本開示のフレキシブル基板の厚みを説明した図である。
【図１１】図１１は、フレキシブル基板の層構成のバリエーション（二層構造）を説明した図である。
【図１２】図１２は、フレキシブル基板の層構成のバリエーション（三層構造）を説明した図である。
【図１３】図１３は、フレキシブル基板の層構成のバリエーション（四層構造）を説明した図である。
【図１４】図１４は、フレキシブル基板の層構成のバリエーション（三層構造）を説明した図である。
【図１５】図１５は、ＩＥＣ６０９５０の一部を抜粋して要約した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明または実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１２】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１３】
［１−１．デジタルカメラ］
図１は、本開示の実施の形態のフレキシブル基板を備えたデジタルカメラの斜視図である。デジタルカメラ１００は、被写体を撮像して静止画または動画のデータを生成し、メモリカードのような記録媒体に記録する装置である。
【００１４】
図１に示すように、デジタルカメラ１００は、前面にレンズ鏡筒９５が設けられたカメラ本体９０を備える。デジタルカメラ１００はさらに被写体に閃光を照射するストロボユニット４０を備える。ストロボユニット４０は、使用されないときは、図１の（Ａ）に示すように、カメラ本体９０の中央上部に設けられた収納スペースＲ内に収納された状態（第１の状態）となる。また、ストロボユニット４０は、使用されるときは、図１の（Ｂ）に示すように、カメラ本体９０から飛び出した状態（第２の状態）となる。
【００１５】
ストロボユニット４０は、閃光を発するストロボ発光部４５と、ストロボ発光部４５を支持するアーム部４１とを有する。アーム部４１は、複数の部材で構成されている。複数の部材は、互いに連結されている。アーム部４１は、つづら折り状態に折り曲げ自在である。このような構成により、ストロボユニット４０すなわちストロボ発光部４５及びアーム部４１が、カメラ本体９０内に収納されたり、カメラ本体９０から飛び出したりすることが可能となる。
【００１６】
図２は、デジタルカメラ１００における、ストロボ発光機能に関連する構成を示したブロック図である。図２に示すように、デジタルカメラ１００は、デジタルカメラ１００の動作を制御するコントローラ１１と、ユーザ操作を受け付ける操作部１２と、露光のためのシャッター１３とを備える。
【００１７】
コントローラ１１は、デジタルカメラ１００全体の動作を統括制御する。コントローラ１１は、ハードワイヤードな電子回路で実現されてもよいし、プログラムを実行するマイクロコンピュータなどで実現されてもよい。コントローラ１１は例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ‐Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、またはＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等で構成される。
【００１８】
操作部１２は、デジタルカメラ１００の外装に配置される操作釦および操作ダイヤルなどのユーザインターフェースの総称である。操作部１２は、ユーザによる操作を受け付ける。例えば、操作部１２は、デジタルカメラ１００の上面に設けられたレリーズ釦、電源スイッチ、およびモードダイヤル、ならびに、デジタルカメラ１００の背面に設けられた中央釦、十字釦、およびタッチパネルなどを含む。操作部１２は、ユーザによる操作を受け付けると、コントローラ１１に種々の動作を指示する信号を通知する。
【００１９】
デジタルカメラ１００は、図示していないが、光学系と、光学系を介して入射した被写体像を撮像し画像信号を生成する画像センサとを備えている。光学系は、フォーカスレンズ及びズームレンズを含む。画像センサは例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサである。
【００２０】
シャッター１３は、開閉することにより画像センサを露光する光学部材である。
【００２１】
さらに、デジタルカメラ１００は、ストロボ発光部４５を駆動するための構成として、発光回路２０と、メインコンデンサ１４と、充電回路１５と、バッテリ１６とを備える。バッテリ１６は充電可能な二次電池である。充電回路１５は、バッテリ１６を充電する回路である。メインコンデンサ１４は、ストロボ発光部４５を駆動するための電力を充電する素子である。発光回路２０は、コントローラ１１の制御にしたがいストロボ発光部４５を発光させる。ストロボ発光部４５と発光回路２０とは、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）５０を介して電気的に接続されている。フレキシブル基板５０の形状はフラットである。フレキシブル基板５０は、可撓性を有する。フレキシブル基板５０の内部には、配線パターンが形成されている。
【００２２】
［１−２．ストロボ発光部］
図３は、ストロボ発光部４５の発光動作に関連した構成要素の回路図である。発光回路２０は、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）２１と、コンデンサ２３とを含む。ストロボ発光部４５は、閃光を発する発光管４４と、発光管４４に対して印加するための高電圧を発生させるトリガコイル４３とを含む。発光管４４は例えばキセノン管で構成される。
【００２３】
発光回路２０からストロボ発光部４５へは、フレキシブル基板５０を介して、トリガ信号と電力とが伝送される。トリガ信号とは、ストロボ発光部４５に対して発光動作を開始させるための信号である。伝送される電力は、ストロボ発光部４５の発光動作のための電力である。このため、発光回路２０は、トリガ信号を伝送するためのトリガ一次端子３２ｃとトリガＧＮＤ端子３２ｂを備える。さらに、発光回路２０は、ストロボ発光部４５を駆動するための電力を伝送するためのアノード端子３２ａとカソード端子３２ｄを備える。また、ストロボ発光部４５は、トリガ信号を伝送するためのトリガ一次端子３４ｃとトリガＧＮＤ端子３４ｂを備える。また、ストロボ発光部４５は、ストロボ発光部４５を駆動するための電力を伝送するためのアノード端子３４ａとカソード端子３４ｄを備える。フレキシブル基板５０は、トリガ信号を伝送するための配線パターン５３ｃおよび配線パターン５３ｂを備える。また、フレキシブル基板５０は、ストロボ発光部４５を駆動するための電力を伝送するための高電圧配線パターン５３ａおよび配線パターン５３ｄを備える。
【００２４】
図２及び図３を参照して、ストロボ発光部４５の発光動作について説明する。ストロボ発光部４５を駆動するために、コントローラ１１は、まず充電回路１５に充電開始信号を送信する。充電回路１５は充電開始信号を受けると、メインコンデンサ１４に充電を開始する。メインコンデンサ１４は例えば３００Ｖに充電される。
【００２５】
充電回路１５はメインコンデンサ１４に対する充電が完了すると、充電完了信号をコントローラ１１に送信する。コントローラ１１は、充電完了信号を受信すると、発光動作が可能な状態になったと認識する。この状態で、ユーザにより操作部１２のレリーズ釦が押下されると、コントローラ１１はシャッター１３を閉じた後、シャッター１３を開くことで露光を開始する。
【００２６】
コントローラ１１は、シャッター１３が開き始めると同時に発光回路２０に発光開始信号を送信する。発光回路２０は発光開始信号を受けて、ストロボ発光部４５の発光管４４を発光させる。
【００２７】
より具体的には、メインコンデンサ１４が３００Ｖに充電された状態で、発光回路２０がコントローラ１１から発光開始信号を受ける前は、コンデンサ２３も３００Ｖに充電され、コンデンサ２３とＩＧＢＴ２１の接続点の電位は３００Ｖである。発光回路２０がコントローラ１１から発光開始信号を受信すると、ＩＧＢＴ２１がＯＮする。これにより、コンデンサ２３とＩＧＢＴ２１の接続点はグランドに接続される。これにより、コンデンサ２３とＩＧＢＴ２１の接続点の電位は３００Ｖから０Ｖに変化し、発光回路２０のトリガ一次端子３２ｃの電位が０Ｖから−３００Ｖに変化する。よって、トリガ一次端子３４ｃに−３００Ｖの電圧が印加される。トリガ一次端子３４ｃに−３００Ｖの電圧が印加されると、トリガコイル４３は、逆起電力によって二次側に４ｋＶの電圧を発生させ、これが発光管４４に印加される。発光管４４は４ｋＶの電圧を受けると、発光して閃光を発生する。
【００２８】
［１−３．フレキシブル基板］
ストロボ発光部４５と発光回路２０の間を電気的に接続するフレキシブル基板５０について説明する。
【００２９】
図４はフレキシブル基板５０の平面図である。配線パターンを説明しやすくするため、図４では、フレキシブル基板５０の一方の絶縁体（たとえば、図５Ａの第２の絶縁体７２）を省略して示す。図４に示すように、フレキシブル基板５０は、ストロボ発光部４５におけるアノード端子３４ａ、トリガＧＮＤ端子３４ｂ、トリガ一次端子３４ｃ及びカソード端子３４ｄのそれぞれに接続される端子（電極）５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄを備えている。端子５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄには高電圧配線パターン５３ａおよび他の配線パターン５３ｂ、５３ｃ、５３ｄがそれぞれ接続されている。
【００３０】
図５Ａは、図４に示すフレキシブル基板５０を幅方向に沿って切断したとき、すなわちＡ−Ａ線で切断したときの断面図である。図５Ｂは、図４に示すフレキシブル基板５０を長手方向に沿って切断したとき、すなわち、Ｂ−Ｂ線で切断したときの断面図である。図５Ａおよび図５Ｂでは、図４で省略した絶縁体も示す。
【００３１】
これらの断面図に示すように、フレキシブル基板５０は積層構造を有する。具体的には、フレキシブル基板５０は、絶縁層である第１の樹脂層５７ａと、絶縁層である第２の樹脂層５７ｂとを備える。さらにフレキシブル基板５０は、第１の樹脂層５７ａと第２の樹脂層５７ｂの間に、高電圧配線層５５ａおよび配線層５５ｂ〜５５ｄと、第３の樹脂層５７ｃとを備える。
【００３２】
高電圧配線層５５ａおよび配線層５５ｂ〜５５ｄは、それぞれ導電性を有する。高電圧配線層５５ａは、高電圧（例えば、３００Ｖ）が印加される高電圧配線パターン５３ａを形成する。配線層５５ｂ〜５５ｄは、それぞれ配線パターン５３ｂ〜５３ｄを形成する。第３の樹脂層５７ｃは、絶縁層である。
【００３３】
さらに、第１の樹脂層５７ａにおける第３の樹脂層５７ｃが配置される面と反対側の面において、第４の樹脂層５７ｄと第１の接着層５８ａとを介して、保護用の第１のフィルム層５９ａが配置されている。また、第２の樹脂層５７ｂにおける第３の樹脂層５７ｃが配置される面と反対側の面において、第５の樹脂層５７ｅと第２の接着層５８ｂとを介して、保護用の第２のフィルム層５９ｂが配置されている。
【００３４】
第１ないし第５の樹脂層５７ａ〜５７ｅ及び第１及び第２のフィルム層５９ａ、５９ｂは、絶縁性を有する熱可塑性樹脂、例えば、液晶ポリマ樹脂で形成される。または、熱可塑性樹脂として、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケルトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、またはＰＩ（ポリイミド）等を用いてもよい。高電圧配線層５５ａおよび配線層５５ｂ〜５５ｄは導電性材料、例えば銅で形成される。
【００３５】
第１の樹脂層５７ａおよび第４の樹脂層５７ｄを含む絶縁体７１は、本開示の第１の絶縁体を構成する。第３の樹脂層５７ｃ、第２の樹脂層５７ｂ、および第５の樹脂層５７ｅを含む絶縁体７２は、本開示の第２の絶縁体を構成する。
【００３６】
絶縁体７１、７２は、高電圧配線層５５ａの絶縁が要求される領域に配置される。絶縁が要求される領域とは、たとえばフレキシブル基板５０が図１に示すデジタルカメラ１００のストロボユニット４０のアーム部４１に用いられる場合、第２の状態（つまりポップアップ状態）で外部に露出する部分に配置される領域である。アーム部４１の外部に露出する部分は、ユーザが触れる可能性があるため、高い絶縁が要求される。
【００３７】
また、本実施の形態では、高電圧配線層５５ａｄの絶縁が要求される領域は、図４に示すフレキシブル基板５０の長手方向における一端５０Ａと他端５０Ｂとの間の、所定の長さを有する領域である。
【００３８】
より具体的には、本実施の形態では、絶縁が要求される領域は、フレキシブル基板５０の一端５０Ａと５ｍｍ以上離れた部分から、他端５０Ｂと５ｍｍ以上離れた部分までの領域Ａ１である。一端５０Ａおよび他端５０Ｂは、コネクタなどと接続されるため、絶縁体で密閉されない。
【００３９】
なお、本実施の形態では、フレキシブル基板５０の一端５０Ａから５ｍｍ程度の部分は、絶縁が要求される領域よりも幅広に形成されている。また、フレキシブル基板５０の他端５０Ｂから５ｍｍ程度の部分における、高電圧配線パターン５３ａは、絶縁が要求される領域の高電圧配線パターン５３ａよりも幅広に形成されている。このように、フレキシブル基板５０の一端５０Ａ近傍および他端５０Ｂ近傍において、フレキシブル基板５０自体および高電圧配線パターン５３ａの少なくとも一方を幅広に形成することで、コネクタ等と接続し易くなる。なお、本実施の形態では、一端５０Ａ近傍および他端５０Ｂ近傍とは、一端５０Ａから５ｍｍ程度の部分および他端５０Ｂから５ｍｍ程度の部分としたが、一端５０Ａからの距離が少なくとも０ｍｍ以上５ｍｍ以下の一定の領域の部分、および他端５０Ｂからの距離が少なくとも０ｍｍ以上５ｍｍ以下の一定の領域の部分において、フレキシブル基板５０自体および高電圧配線パターン５３ａの少なくとも一方が幅広に形成されていてもよい。
【００４０】
フレキシブル基板５０の作製方法について説明する。まず、第４の樹脂層５７ｄを形成する第４の樹脂基材が用意される。第４の樹脂基材上に、第１の樹脂層５７ａを形成する第１の樹脂基材が配置される。その第１の樹脂基材上に、高電圧配線層５５ａおよび配線層５５ｂ〜５５ｄを形成する銅箔と、第３の樹脂層５７ｃを形成する第３の樹脂基材とが、並べて配置される。さらにその銅箔と第３の樹脂基材の上に、第２の樹脂層５７ｂを形成する第２の樹脂基材が配置される。第２の樹脂基材の上に、第５の樹脂層５７ｅを形成する第５の樹脂基材が配置される。この状態で、第１ないし第５の樹脂基材を熱溶着することにより接合する。このように樹脂基材を熱溶着して形成したフレキシブル基板５０においては、高電圧配線層５５ａは樹脂層５７ａ〜５７ｅ（すなわち絶縁層）により密閉された状態になる。図６は、このようにして実際に作製されたフレキシブル基板の断面を撮影した画像を示す。同図から、高電圧配線層５５ａが樹脂層５７ａ〜５７ｅ（絶縁層）中に密閉された状態で配置されていることが認識できる。なお、本実施の形態において、密閉とは、図６に示すように、電気顕微鏡で観察されたときに、高電圧配線層５５ａを囲む絶縁層のうち、隣接する２つの絶縁層（たとえば第１の樹脂層５７ａと第３の樹脂層５７ｃ、第１の樹脂層５７ａと第４の樹脂層５７ｄ、第３の樹脂層５７ｃと第２の樹脂層５７ｂ、および第２の樹脂層５７ｂと第５の樹脂層５７ｅ）が、界面が見えない程度に密着していることを示す。たとえば、隣接する２つの絶縁層が、化学結合している状態を示す。
【００４１】
高電圧配線層５５ａは、例えば３００Ｖのような高電圧が印加される高電圧部である。ＩＥＣ６０９５０は、このような３００Ｖの高電圧が印加される高電圧部に対して、下記のいずれかの絶縁を施すことを要求する。
【００４２】
−二重絶縁：耐圧３ｋＶ以上の絶縁体を二重に施した絶縁。
【００４３】
−強化絶縁：厚み０．４ｍｍ以上で耐圧３ｋＶ以上の絶縁体による絶縁。
【００４４】
−安全距離の確保：上記の絶縁が実施できない場合、電圧に応じた安全距離が要求される。例えば、電圧３００Ｖの場合、高電圧部から、空間距離で３．２ｍｍかつ沿面距離で６ｍｍの距離をおく。
【００４５】
なお、図１５は、ＩＥＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）規格であるＩＥＣ６０９５０の一部を抜粋して要約した図である。印加電圧が３００Ｖの場合、強化絶縁は、図１５の表の「動作電圧が２１０Ｖを超え、４２０Ｖ以下」の列を参照する。
【００４６】
よって、フレキシブル基板５０において、高電圧配線層５５ａの周囲に配置される樹脂層５７ａ、５７ｂ、５７ｃ、５７ｄ、５７ｅすなわち絶縁層は、ＩＥＣ６０９５０の規定を満たすように配置される必要がある。具体的には、本実施の形態では、樹脂層５７ａ、５７ｂ、５７ｃ、５７ｄ、５７ｅは、それぞれ耐圧３ｋＶ以上を有する。また、外側に配置された配線層５５ａからフレキシブル基板５０の端面までの距離Ｌ１を０．４ｍｍ以上とすることで、幅方向においてＩＥＣ６０９５０で規定される強化絶縁が実現できる。一方、厚み方向の下部側では、高電圧配線層５５ａの下部に樹脂層５７ａおよび樹脂層５７ｄが配置されることで、ＩＥＣ６０９５０で規定される二重絶縁が実現できる。厚み方向の上部側では、高電圧配線層５５ａの上部に樹脂層５７ｂおよび樹脂層５７ｅが配置されることで、ＩＥＣ６０９５０で規定される二重絶縁が実現できる。これにより、幅方向および厚み方向においてＩＥＣ６０９５０で規定される絶縁要求を満たす。また、フレキシブル基板５０の薄型化が実現される。
【００４７】
図７は、本実施の形態のフレキシブル基板５０とは異なり、樹脂層と樹脂層が接着剤で接合された従来のフレキシブル基板の構成を示した図である。図７に示す従来のフレキシブル基板８０は、それぞれ絶縁層である第１及び第２の樹脂層８１ａ、８１ｂを備えている。フレキシブル基板８０は、第１の樹脂層８１ａと第２の樹脂層８１ｂの間に配置された、接着剤で形成される接着層８２、及び高電圧配線層８５を備えている。そして、第１の樹脂層８１ａと接着層８２の間、及び、第２の樹脂層８１ｂと接着層８２の間には、接着層８３ａ、８３ｂがそれぞれ配置される。また、第１の樹脂層８１ａは、接着層８３ｃを介してフィルム層８４ａに接合されている。また。第２の樹脂層８１ｂは、接着層８３ｄを介してフィルム層８４ｂに接合されている。
【００４８】
接着層８２および８３ａ〜８３ｄは絶縁体ではない。このため、高電圧部である配線層８５は、接着層８２および８３ａ、８３ｂを介して絶縁体（樹脂層８１ａ、８１ｂ）から電気的に露出した状態となる。このため、ＩＥＣ６０９５０の規定にしたがえば、図７に示すように高電圧部である高電圧配線層８５から、規定された安全距離を確保する必要がある。例えば、高電圧配線層８５に３００Ｖの電圧が印加される場合、安全距離として６ｍｍの距離を確保する必要がある。このため、従来では、このようなフレキシブル基板８０の周囲に絶縁テープを巻いて安全距離を確保していた。
【００４９】
これに対して、本実施の形態のフレキシブル基板５０は、前述のように、樹脂層５７ａ〜５７ｅが熱溶着されて接合される。つまり、樹脂層５７ａ〜５７ｅのうち、隣接する２つの樹脂層は、それぞれ熱溶着されて接合される。これにより、図５Ａに示すように、高電圧配線層５５ａが、樹脂層５７ａ〜５７ｅで構成される絶縁体によって囲まれ密閉された状態となる。よって、樹脂層５７ａ〜５７ｅすなわち絶縁体をＩＥＣ６０９５０の規定による二重絶縁または強化絶縁を満たすように形成することにより、別途、絶縁性を確保するための構成を付加する必要がなくなる。すなわち、ＩＥＣ６０９５０の絶縁に関する規定を遵守するためにフレキシブル基板５０の周囲に絶縁テープを巻く必要性がなくなる。
【００５０】
図８は、カメラ本体９０またはストロボユニット４０内に収容されるフレキシブル基板５０の状態を説明した図である。図８の（Ａ）は、ストロボユニット４０収納時のフレキシブル基板５０の収納状態を模式的に説明した図である。図８の（Ｂ）は、ストロボユニット４０がカメラ本体９０から飛び出しているときのフレキシブル基板５０の状態を模式的に説明した図である。
【００５１】
図８の（Ａ）に示すように、ストロボユニット４０はカメラ本体９０の上部に設けられた収納スペースＲ内に収納される。このとき、フレキシブル基板５０も、つづら折り状態で折り畳まれて収納スペースＲ内に収納される。一方、図８の（Ｂ）に示すように、ストロボユニット４０がカメラ本体９０から飛び出した状態にある場合、フレキシブル基板５０は、カメラ本体９０から飛び出し、ストロボユニット４０のアーム部４１に沿って延びる。図８において、基板６０は発光回路２０が実装された回路基板である。
【００５２】
このようなポップアップ式のストロボユニットを備えたデジタルカメラの構成において、ストロボ発光部と発光回路間の電気的な接続のために、周囲に絶縁テープが巻かれた従来のフレキシブル基板８０を使用した場合に想定される課題について説明する。
【００５３】
図９の（Ａ）は、絶縁テープ８７が巻かれた従来のフレキシブル基板８０のデジタルカメラの収納スペースＲ内の収納状態を説明した図である。図９の（Ｂ）は、絶縁テープ８７及びフレキシブル基板８０の厚みを説明した図である。図１０の（Ａ）は、本実施の形態のフレキシブル基板５０のデジタルカメラ１００の収納スペースＲ内の収納状態を説明した図である。図１０の（Ｂ）はフレキシブル基板５０の厚みを説明した図である。
【００５４】
周囲に絶縁テープが巻かれた従来のフレキシブル基板８０は厚みが増す。このため、図９の（Ａ）に示すように、フレキシブル基板８０を折りたたんでカメラ本体内の収納スペースＲに収納する場合、折り重ねられる絶縁テープ８７の厚みの分だけ、フレキシブル基板８０を収納するためのスペースＲの大きさが大きくなる。例えば、本願発明者の実験によれば、フレキシブル基板８０の厚みを０．１ｍｍとし、絶縁テープ８７の厚みを０．２ｍｍとした場合、フレキシブル基板８０を収納する空間の高さとして１．５ｍｍが必要であった。
【００５５】
これに対して、本実施の形態のフレキシブル基板５０は周囲に絶縁テープを巻く必要がないため、図１０の（Ａ）に示すように、カメラ本体内にフレキシブル基板５０を折りたたんで収納した場合に、フレキシブル基板５０を収納するためのスペースＲの大きさを、図９の（Ａ）に示す場合に比べて小さくすることができる。例えば、フレキシブル基板５０の厚みを０．１５ｍｍとした場合、フレキシブル基板８０を収納する空間の高さとして０．４５ｍｍの高さで十分であった。よって、本実施の形態のフレキシブル基板５０によれば、デジタルカメラ１００の小型化を図ることができる。
【００５６】
以上のように、本実施の形態で示したフレキシブル基板５０によれば、高電圧配線層５５ａを取り巻く樹脂層５７ａ〜５７ｅ（絶縁層）を熱溶着して互いに接合する。これにより、絶縁テープを用いることなく、フレキシブル基板５０単体で高い絶縁性を確保することが可能となる。
【００５７】
上記の説明では、フレキシブル基板の層構成として、５層の樹脂層からなる構成を説明したが、樹脂層（つまり絶縁層）の数は５層に限定されるものではない。図１１〜図１３に、フレキシブル基板の他の層構造の例を示す。図１１〜図１３は、説明の便宜上、長手方向に沿って１つの配線層のみが形成されたフレキシブル基板の構成に関する断面図であり、フレキシブル基板を幅方向に沿って切断したときの断面図である。図１１〜図１３では、説明の便宜上、接着層及びフィルム層は省略している。図１１〜図１３では、実施の形態１と同様に、高電圧配線層５５ａに、たとえば３００Ｖの高電圧が印加されるものとする。
【００５８】
図１１は、２つの樹脂層５７ａ、５７ｂを用いてフレキシブル基板を構成した例を示す。この場合、樹脂層５７ａ、５７ｂを耐圧３ｋＶ以上の樹脂で形成し、Ｌ１、Ｌ２をそれぞれ０．４ｍｍ以上とすることで、幅方向及び厚み方向において強化絶縁を実施すればよい。なお、図１１の構成では、第１の樹脂層５７ａが本開示の第１の絶縁体を構成する。第２の樹脂層５７ｂが本開示の第２の絶縁体を構成する。
【００５９】
図１２は、３つの樹脂層５７ａ、５７ｂ、５７ｃを用いてフレキシブル基板を構成した例を示す。図１２に示す例では、第１の樹脂層５７ａと第２の樹脂層５７ｂの間に、高電圧配線層５５ａと第３の樹脂層５７ｃが形成されている。この場合、幅方向及び厚み方向において強化絶縁を施すため、第１、第２、及び第３の樹脂層５７ａ、５７ｂ、５７ｃを耐圧３ｋＶ以上の樹脂で形成し、Ｌ１及びＬ２を０．４ｍｍ以上とすればよい。なお、図１２の構成では、第１の樹脂層５７ａが本開示の第１の絶縁体を構成する。第２の樹脂層５７ｂおよび第３の樹脂層５７ｃが本開示の第２の絶縁体を構成する。
【００６０】
図１３は、４つの樹脂層５７ａ、５７ｂ、５７ｄ、５７ｅを用いてフレキシブル基板を構成した例を示す。図１３に示す例では、第１の樹脂層５７ａにおける高電圧配線層５５ａに接する面と反対側の面に第４の樹脂層５７ｄが形成されている。また、高電圧配線層５５ａを含む第２の樹脂層５７ｂにおける第１の樹脂層５７ａに接する面と反対側の面に第５の樹脂層５７ｅが形成されている。この場合、Ｌ１を０．４ｍｍ以上とし、耐圧３ｋＶ以上の樹脂で樹脂層（つまり絶縁層）５７ａ、５７ｂ、５７ｄ、５７ｅを形成することで、幅方向において強化絶縁を実施し、厚み方向において二重絶縁を実施すればよい。なお、図１３の構成では、第１の樹脂層５７ａおよび第４の樹脂層５７ｄが本開示の第１の絶縁体を構成する。第２の樹脂層５７ｂ及び第５の樹脂層５７ｅが本開示の第２の絶縁体を構成する。
【００６１】
図１１〜図１３は、説明の便宜上、長手方向に沿って１つの高電圧配線層のみが形成されたフレキシブル基板の構成を例示したが、図１１〜図１３の考え方は、他の複数の配線層を含む構成にも適用できることは言うまでもない。例えば、図１４に示すように、図１２に示す３つの樹脂層５７ａ、５７ｂ、５７ｃを含み、幅方向及び厚み方向において強化絶縁を施す構成を、図５Ａに示すような高電圧配線層５５ａに加えて複数の配線層５５ｂ〜５５ｄを含む構成に適用することができる。この場合も、幅方向及び厚み方向において強化絶縁を施すため、第１及び第２の樹脂層５７ａ、５７ｂを耐圧３ｋＶ以上の樹脂で形成し、Ｌ１及びＬ２を０．４ｍｍ以上とすればよい。
【００６２】
［１−４．効果、等］
以上のように本実施の形態のフレキシブル基板５０は、樹脂で形成された、第１の樹脂層５７ａ（第１の絶縁層の例）を含む第１の絶縁体７１と、樹脂で形成された、第２の樹脂層５７ｂ（第２の絶縁層の例）を含む第２の絶縁体７２と、第１の樹脂層５７ａと第２の樹脂層５７ｂとの間に配置され、導電性材料で形成された、高電圧配線層５５ａを有する。第１の絶縁体７１および第２の絶縁体７２のそれぞれは、ＩＥＣ規格であるＩＥＣ６０９５０を満たす。高電圧配線層５５ａの絶縁が要求される領域は、第１の絶縁体７１と第２の絶縁体７２によって密閉されている（図５Ａ、図１１〜図１３参照）。なお、フレキシブル基板５０は、さらに第１の樹脂層５７ａと第２の樹脂層５７ｂとの間に配置された配線層５５ｂ〜５５ｄ（これらのうち少なくとも１つ）を備えていてもよい。
【００６３】
このように、高電圧配線層５５ａが、第１及び第２の樹脂層５７ａ、５７ｂを含む絶縁体により密閉される。このため、少なくとも高電圧配線層５５ａを取り囲む絶縁体を構成する樹脂層を、ＩＥＣ６０９５０の規定による二重絶縁または強化絶縁を満たすように形成することにより、別途、絶縁性を確保するための構成を付加する必要がなくなる。すなわち、フレキシブル基板５０の周囲に絶縁テープを巻く必要性がなくなり、高い絶縁性を確保しつつ、厚みを低減したフレキシブル基板が実現される。なお、高電圧配線層５５ａ以外の配線層５５ｂ〜５５ｄも、第１の絶縁体７１および第２の絶縁体７２により密閉されていてもよいが、これらに高電圧が印加されない場合、必ずしもＩＥＣ６０９５０を満たす必要はない。
【００６４】
また、フレキシブル基板において、第１の樹脂層５７ａと第２の樹脂層５７ｂの間には、高電圧配線層５５ａおよび配線層５５ｂ〜５５ｄに並ぶように、第３の樹脂層５７ｃ（第３の絶縁層の例）が配置されてもよい（図５Ａ参照）。
【００６５】
また、図１３に示すように、第１の絶縁体７１は、フレキシブル基板において、第１の樹脂層５７ａにおける高電圧配線層５５ａおよび配線層５５ｂ〜５５ｄに接する面と反対側の面に形成された第４の樹脂層５７ｄ（第４の絶縁層の例）を含んでいてもよい。また第２の絶縁体７２は、第２の樹脂層５７ｂにおける高電圧配線層５５ａに接する面と反対側の面に形成された第５の樹脂層５７ｅ（第５の絶縁層の例）を含んでいてもよい。
【００６６】
第１の樹脂層５７ａと第２の樹脂層５７ｂはそれぞれ耐圧が３ｋＶ以上の絶縁材料で形成されてもよい。これにより、ＩＥＣ６０９５０に規定する絶縁に関する規定を満たすことが可能となる。
【００６７】
また、隣接する絶縁層は、熱溶着されることにより接合されてもよい。これにより、高電圧配線層５５ａおよび配線層５５ｂ〜５５ｄが、第１の樹脂層５７ａと第２の樹脂層５７ｂを含む絶縁体によって密閉された状態となる。
【００６８】
高電圧配線層５５ａに印加される電圧は、３００Ｖを超えていてもよい。その場合、ＩＥＣ６０９５０で定められた絶縁耐圧を満足するように、第１の絶縁体７１および第２の絶縁体７２を構成することが好ましい。
【００６９】
高電圧配線層５５ａの絶縁が要求される領域は、フレキシブル基板５０の、長手方向における一端５０Ａと他端５０Ｂとの間の、所定の長さを有する部分である。より具体的には、絶縁が要求される領域は、フレキシブル基板５０の全領域から、第１の領域と第２の領域とを除いた第３の領域である。第１の領域は、一端５０Ａからの距離が少なくとも０ｍｍ以上５ｍｍ以下の所定の領域を含む。第２の領域は、他端５０Ｂからの距離が０ｍｍ以上５ｍｍ以下の所定の領域を含む。一端５０Ａの近傍と他端５０Ｂの近傍とは、それぞれコネクタなどと接続されるため、絶縁が要求されない場合がある。コネクタなどと接続される部分を除いた領域において、高電圧配線層５５ａは、第１の絶縁体７１および第２の絶縁体７２で密閉されてもよい。
【００７０】
また、高電圧配線層５５ａは、それぞれ２００Ｖ以上の電圧を伝送するための配線であってもよい。本実施の形態では、フレキシブル基板５０が、このような高電圧部である配線層を含む場合に、高い絶縁性を実現できる。
【００７１】
本実施の形態のデジタルカメラ１００（撮像装置の一例）は、カメラ本体９０と、カメラ本体から飛び出した状態とカメラ本体９０内に収納された状態とのいずれかの状態を取り、閃光を照射するように構成されたストロボユニット４０と、カメラ本体９０内に収容され、ストロボユニット４０に電源を供給するように構成された発光回路２０と、ストロボユニット４０と発光回路２０とを電気的に接続するように構成されたフレキシブル基板５０と、を備える。このように、カメラ本体９０から飛び出し可能なストロボユニット４０を、本実施の形態のフレキシブル基板５０を介して発光回路２０と接続することにより、デジタルカメラ１００の小型化が図れる。
【００７２】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、および省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態１で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
【００７３】
上記の実施の形態では、高電圧部は、３００Ｖの電圧が印加されるものとしたが、印加される電圧値はこの値に限定されない。印加される電圧に応じて、ＩＥＣ６０９５０を満たすように、第１の絶縁体７１および第２の絶縁体７２が構成されればよい。具体的には、第１の絶縁体７１および第２の絶縁体７２は、ＩＥＣ６０９５０に規定された強化絶縁、二重絶縁、安全距離の少なくともいずれか一つを満たせばよい。
【００７４】
たとえば図１５を参照すれば、印加電圧が２１０Ｖ以下の場合に要求される強化絶縁の耐圧は、２ｋＶ以上であることがわかる。つまり、ＩＥＣ６０９５０を満たすためには、２１０Ｖ以下の高電圧が印加される高電圧部に対して、下記のいずれか一つを満たせばよい。
【００７５】
−二重絶縁：耐圧２ｋＶ以上の絶縁体を二重に施した絶縁。
【００７６】
−強化絶縁：厚み０．４ｍｍ以上で耐圧２ｋＶ以上の絶縁体による絶縁。
【００７７】
−安全距離の確保：上記の絶縁が実施できない場合、電圧に応じた安全距離が要求される。例えば、電圧２００Ｖの場合、高電圧部から、空間距離で３．２ｍｍかつ沿面距離で４ｍｍの距離をおく。
【００７８】
上記の実施の形態では、各樹脂層５７ａ〜５７ｅは同一種類の熱可塑性樹脂で形成されているが、異なる種類の熱可塑性樹脂で形成されてもよい。但し、各樹脂層５７ａ〜５７ｅは、同一種類の熱可塑性樹脂で形成される方が、互いに剥離し難くなるため、より好ましい。
【００７９】
上記実施の形態では、本開示のフレキシブル基板を適用する機器としてデジタルカメラを例示したが、本開示のフレキシブル基板は、デジタルカメラに限らず、様々な電子機器（例えば、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ）に適用されることは言うまでもない。
【００８０】
上記の実施の形態では、絶縁層及び配線層の材料をいくつか示したが、絶縁層及び配線層の材料は上記の実施の形態に示したものに限定されるものではない。
【００８１】
上記の実施の形態では、樹脂材料からなる絶縁層を熱溶着して接合することにより配線層を絶縁層で密閉した状態にした。絶縁層の接合方法は熱溶着に限定されるものではなく、配線層を絶縁層で密閉した状態にできるのであれば、他の方法によって絶縁層を接合してもよい。
【００８２】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【００８３】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面または詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００８４】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本開示のフレキシブル基板は、高い絶縁性を備えつつ薄型化が図れるため、小型化が要望される様々な電子機器（デジタルカメラ、ビデオカメラ、パーソナルコンピュータ等）に有用である。
【符号の説明】
【００８６】
２０    発光回路
４０    ストロボユニット
４１    アーム部
４５    ストロボ発光部
５０    フレキシブル基板
５０Ａ    一端
５０Ｂ    他端
５３ａ    高電圧配線パターン
５３ｂ〜５３ｄ    配線パターン
５４ａ〜５４ｄ    端子
５５ａ    高電圧配線層（配線層）
５５ｂ〜５５ｄ    配線層
５７ａ〜５７ｅ    樹脂層（絶縁層）
５８ａ、５８ｂ    接着層
５９ａ、５９ｂ    フィルム層
７１    第１の絶縁体
７２    第２の絶縁体
８７    絶縁テープ
９０    カメラ本体
９５    レンズ鏡筒
１００    デジタルカメラ
Ｒ    ストロボユニットの収納スペース
【図１】
2019047107.tif 000003
【図２】
2019047107.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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