(57)【要約】【課題】複数のプロセスがシリアルに実行される場合において、プロセスを実行する順序、プロセスを実行するタイミング等のプロセスの実行態様を柔軟に設定し得る技術を提供する。【解決手段】一実施形態に係る被処理体を処理する方法は主プロセスと第１〜第Ｍの副プロセスとを含み、複数のプロセスをシリアルに実行する工程を備え、主プロセスの１回の実行を示す指標値が主プロセスの実行ごとに積算され、主プロセスは複数回実行され、第ｉの副プロセス（１≦ｉ≦Ｍ）は、１回または複数回実行され、工程の開始から積算される指標値の累計が可変の第ｉの適用条件を満たす場合に適用され、最後に実行された副プロセスの実行時（副プロセスが工程において未実行の場合には工程の開始時）から積算された指標値の合計が可変の第ｉの実行条件を満たした時点において実行される。【選択図】図１
2019071359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を処理する方法であって、
主プロセスと第１〜第Ｍの副プロセス（Ｍは正の整数）とを含む複数のプロセスをシリアルに実行する工程を備え、
前記主プロセスの１回の実行を示す指標値が、該主プロセスの実行ごとに積算され、
前記主プロセスは、前記工程において複数回実行され、
第ｉの前記副プロセス（ｉは１≦ｉ≦Ｍを満たす正の整数）は、
前記工程において１回または複数回実行され、
前記主プロセスの１回または連続した複数回の実行に引き続いて実行され、
前記工程の開始から積算される前記指標値の累計が第ｉの適用条件を満たす場合に該工程に適用され、
前記工程の開始から積算される前記指標値の累計が第ｉの前記適用条件を満たしている場合において、該工程の開始から既に実行された副プロセスがある場合には最後に実行された当該副プロセスの実行時から積算された該指標値の合計、または、該工程の開始から既に実行された副プロセスが無い場合には該工程の開始時から積算された該指標値の合計が、第ｉの実行条件を満たした時点において実行され、
第ｉの前記適用条件、第ｉの前記実行条件は、何れも、変更可能である、
方法。
【請求項２】
第ｋの前記適用条件（ｋは１≦ｋ≦Ｍ−１を満たす正の整数）は、前記工程の開始から積算される前記指標値の累計値αがＬ（ｋ−１）＜α≦Ｌ（ｋ）を満たすことであり、
Ｌ（ｋ−１），Ｌ（ｋ）は、何れも、０以上の実数であり、Ｌ（ｋ−１）＜Ｌ（ｋ）を満たし、
第１〜第Ｍの前記副プロセスのうち前記工程において最後に適用される第Ｍの前記副プロセスの第Ｍの前記適用条件は、該工程の開始から積算される前記指標値の累計値αがＬ（Ｍ−１）＜αを満たすことである、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第ｉの前記実行条件は、前記工程の開始から既に実行された副プロセスがある場合には最後に実行された当該副プロセスの実行時から積算された前記指標値の合計値β、または、該工程の開始から既に実行された副プロセスが無い場合には前記工程の開始時から積算された該指標値の合計値βが、β＞Ｋ（ｉ）を満たすことであり、
Ｋ（ｉ）は、正の実数である、
請求項１または請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記指標値は、前記主プロセスの１回の実行によって処理される前記被処理体の枚数、または、該主プロセスが成膜プロセスの場合に該主プロセスの１回の実行によって該被処理体に成膜される膜の膜厚、の何れかである、
請求項１〜３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記主プロセスは、処理容器内に配置された前記被処理体に対し該処理容器内にガスを供給することによって行う処理であり、
前記副プロセスは、前記処理容器内をパージする処理である、
請求項１〜４の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、被処理体を処理する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程では、ウエハに対し、エッチング、成膜等の種々のプロセスが順次実行される。製造工程の前後には、処理室内のクリーニングが行われる。各プロセスの実行後には当該プロセスの実行に用いられたガスのパージが行われる。
【０００３】
特許文献１には、１ロット毎に行うガスクリーニングを複数ロット毎に行うことによってガスクリーニング準備時間を短縮しスループットを向上させるための技術が開示されている。特許文献２には、処理の種別に応じたクリーニングを行うことによって，処理の種別ごとにクリーニングを行う技術が開示されている。特許文献３には、ロットの切り替わりにおいて適切なクリーニング条件および適切なタイミングでクリーニングを行うことを目的とした技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１４９９９０号公報
【特許文献２】特開２００７−２５０７９１号公報
【特許文献３】特開２０１０−９８０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体デバイスの製造工程において複数のプロセスがシリアル（serial）に実行される場合、プロセスを実行する順序、プロセスを実行するタイミング等のプロセスの実行態様は半導体デバイスの製造効率等に影響を与え得る。したがって、複数のプロセスがシリアルに実行される場合において、プロセスを実行する順序、プロセスを実行するタイミング等のプロセスの実行態様を柔軟に設定し得る技術が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一態様においては、被処理体を処理する方法が提供される。この方法は、主プロセスと第１〜第Ｍの副プロセス（Ｍは正の整数）とを含む複数のプロセスをシリアル（serial）に実行する工程（以下、工程Ａという）を備え、主プロセスの１回の実行を示す指標値が、主プロセスの実行ごとに積算され、主プロセスは、工程Ａにおいて複数回実行され、第ｉの副プロセス（ｉは１≦ｉ≦Ｍを満たす正の整数）は、工程Ａにおいて１回または複数回実行され、主プロセスの１回または連続した複数回の実行に引き続いて実行され、工程Ａの開始から積算される指標値の累計が第ｉの適用条件を満たす場合に工程Ａに適用され、工程Ａの開始から積算される指標値の累計が第ｉの適用条件を満たしている場合において、工程Ａの開始から既に実行された副プロセスがある場合には最後に実行された副プロセスの実行時から積算された指標値の合計、または、工程Ａの開始から既に実行された副プロセスが無い場合には工程Ａの開始時から積算された指標値の合計が、第ｉの実行条件を満たした時点において実行される。第ｉの適用条件、第ｉの実行条件は、何れも、変更可能である。なお、プロセスがシリアルに実行されるとは、複数のプロセスが、順次、逐次的（直列的）に実行されることを意味しており、より具体的には、一つのプロセスの実行が終了された時点で次の一つのプロセスの実行が開始される形態を意味している。
【０００７】
一実施形態において、第ｋの適用条件（ｋは１≦ｋ≦Ｍ−１を満たす正の整数）は、工程Ａの開始から積算される指標値の累計値αが、Ｌ（ｋ−１）＜α≦Ｌ（ｋ）を満たすことであり、Ｌ（ｋ−１），Ｌ（ｋ）は、何れも、０以上の実数であり、Ｌ（ｋ−１）＜Ｌ（ｋ）を満たし、第１〜第Ｍの副プロセスのうち工程Ａにおいて最後に適用される第Ｍの副プロセスの第Ｍの適用条件は、工程Ａの開始から積算される指標値の累計値αがＬ（Ｍ−１）＜αを満たすことである。
【０００８】
一実施形態において、第ｉの実行条件は、工程Ａの開始から既に実行された副プロセスがある場合には最後に実行された副プロセスの実行時から積算された指標値の合計値β、または、工程Ａの開始から既に実行された副プロセスが無い場合には工程Ａの開始時から積算された指標値の合計値βが、β＞Ｋ（ｉ）を満たすことであり、Ｋ（ｉ）は、正の実数である。
【０００９】
一実施形態において、指標値は、主プロセスの１回の実行によって処理される被処理体の枚数、または、主プロセスが成膜プロセスの場合に主プロセスの１回の実行によって被処理体に成膜される膜の膜厚、の何れかである。
【００１０】
一実施形態において、主プロセスは、処理容器内に配置された被処理体に対し処理容器内にガスを供給することによって行う処理であり、副プロセスは、処理容器内をパージする処理である。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、複数のプロセスがシリアルに実行される場合において、プロセスを実行する順序、プロセスを実行するタイミング等のプロセスの実行態様を柔軟に設定し得る技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、一実施形態に係る方法の一の部分を示す流図である。
【図２】図２は、図１に示す方法が実行される処理装置の構成の一例を示す図である。
【図３】図３は、図１に示す工程の実行状況の一例を説明するための図である。
【図４】図４は、図１に示す流図をより具体的に示す流図である。
【図５】図５は、図３に示す工程の実行状況をより具体的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一または相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。図１は、一実施形態に係る方法ＭＴの一の部分を示す工程Ａの流図である。図１に示す方法ＭＴは、被処理体（以下、ウエハＷという）を処理する方法である。一実施形態の方法ＭＴに含まれる工程Ａは、図２に示す処理装置１を用いて実行されることができる。図２は、図１に示す方法が実行される処理装置１の構成の一例を示す図である。
【００１４】
処理装置１は、キャリア取り付けポート１１、大気搬送室１２、ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２、真空搬送室１３、処理モジュールＰＭ１、処理モジュールＰＭ２、処理モジュールＰＭ３、処理モジュールＰＭ４を備える。大気搬送室１２、ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２と、真空搬送室１３と、処理モジュールＰＭ１、処理モジュールＰＭ２、処理モジュールＰＭ３、処理モジュールＰＭ４（処理モジュールＰＭ１〜ＰＭ４）とは、ウエハＷの搬入方向に対して、この順に並んで配置されており、ドアＧ１、ドアバルブＧ２、ゲートバルブＧ３、ゲートバルブＧ３を介して気密を維持しつつ相互に接続されている。
【００１５】
キャリア取り付けポート１１には、搬送容器Ｃが載置されている。キャリア取り付けポート１１は、搬送容器Ｃの搬入ポートに相当している。搬送容器Ｃは、複数枚のウエハＷを収容する。搬送容器Ｃは、ドアＧ１を介して大気搬送室１２に接続されている。
【００１６】
大気搬送室１２は、搬送容器Ｃから取り出されたウエハＷを大気雰囲気のもとで搬送する。大気搬送室１２内には、搬送アーム１２１が設けられている。搬送アーム１２１は、回転、伸縮、昇降、および、左右への移動が自在に行える。搬送アーム１２１は、搬送容器ＣからウエハＷを１枚ずつ取り出し、取り出したウエハＷを搬送する。大気搬送室１２の側面には、アライメント室１４が設けられている。アライメント室１４は、ウエハＷの位置合わせを行うためのオリエンタを内蔵している。
【００１７】
大気搬送室１２には、ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２のそれぞれが、ドアバルブＧ２を介して接続されている。ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２は、何れも、それぞれの内部の状態を大気雰囲気と予備真空雰囲気とに切り替えてウエハＷを待機させる。ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２は、何れも、大気搬送室１２と真空搬送室１３との間を繋ぐように配置されている。ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２のそれぞれには、ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２のそれぞれの内部を大気雰囲気と真空雰囲気とに切り替えるための図示しない真空ポンプ、リーク弁が接続されている。ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２のそれぞれには、載置台１６が設けられている。載置台１６は、搬入されたウエハＷを載置する。
【００１８】
ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２のそれぞれには、真空搬送室１３が、ゲートバルブＧ３を介して接続されている。真空搬送室１３は、真空雰囲気下でウエハＷを搬送する。真空搬送室１３には、処理モジュールＰＭ１〜ＰＭ４が、ゲートバルブＧ４を介して接続されている。真空搬送室１３には、真空搬送室１３の内部を真空雰囲気に保つための図示しない真空ポンプが接続されている。
【００１９】
真空搬送室１３内には、搬送アーム１３１が設けられている。搬送アーム１３１は、回転および伸縮が自在に行える。搬送アーム１３１は、ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２と、処理モジュールＰＭ１〜ＰＭ４との間において、ウエハＷを搬送する。
【００２０】
処理モジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、何れも、ウエハＷに対してプロセス処理を実行する。処理モジュールＰＭ１〜ＰＭ４は、何れも、ウエハＷを収容する処理容器ＰＳを備え、プロセス処理は、処理容器ＰＳ内に収容されたウエハＷに対して行われる。
【００２１】
処理モジュールＰＭ１〜ＰＭ４のそれぞれは、ウエハＷに対して、例えば互いに異なる種類のプロセス処理を実行し得る。処理モジュールＰＭ１、処理モジュールＰＭ２は、例えば一実施形態においては、処理容器ＰＳ内に配置されたウエハＷの表面に薄膜を成膜する成膜モジュールであり得る。処理モジュールＰＭ３、処理モジュールＰＭ４は、例えば一実施形態においては、処理容器ＰＳ内にプラズマを発生させて、処理容器ＰＳ内に配置されたウエハＷの表面の薄膜に対してプラズマ処理を行うプラズマ処理モジュールであり得る。
【００２２】
処理装置１は、更に制御部２を備える。制御部２は、処理装置１の各部（図１に示す搬送アーム１２１等）の動作を統括的に制御する。制御部２は、プロセッサ２ａ、メモリ２ｂ、ストレージ２ｃ、通信装置２ｄ、入力装置２ｅ、出力装置２ｆ、バス２ｇ等を含むコンピュータ装置として構成されてもよい。プロセッサ２ａ、メモリ２ｂ、ストレージ２ｃ、通信装置２ｄ、入力装置２ｅ、出力装置２ｆ等は、バス２ｇを介して相互に接続されている。
【００２３】
処理装置１の各部の動作は、プロセッサ２ａが、ストレージ２ｃ等に格納されているコンピュータプログラム（例えば、工程Ａを実行するプログラム）、または、通信装置２ｄを介して外部機器からダウンロドしたコンピュータプログラムを、プロセッサ２ａ、メモリ２ｂに読み込ませ、当該コンピュータプログラムを実行することによって、実現される。プロセッサ２ａは、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、メモリ等を備えることができる。
【００２４】
メモリ２ｂは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体である。メモリ２ｂは、例えば、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＥＰＲＯＭ（Erasable  Programmable  ＲＯＭ）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ＲＯＭ）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）などの少なくとも１つを備える構成であってもよい。
【００２５】
ストレージ２ｃは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体である。ストレージ２ｃは、プロセッサ２ａによってアクセス可能である。ストレージ２ｃは、例えば、光ディスク、ハードディスクドライブ等の少なくとも１つを備える構成であってもよい。
【００２６】
通信装置２ｄは、有線および／または無線ネットワークを介してコンピュータ間の通信を行うための送受信デバイスである。通信装置２ｄは、例えばネットワークデバイス、ネットワークコントローラ、ネットワークカード、通信モジュール等である。
【００２７】
入力装置２ｅは、外部からの入力を受け付ける入力デバイス（例えば、キーボード、マウス、マイクロフォン、スイッチ、ボタン、センサ等）である。出力装置２ｆは、外部への出力を行う出力デバイス（例えば、ディスプレイ、スピーカ、ＬＥＤランプ等）である。入力装置２ｅおよび出力装置２ｆは、一体となった構成（例えば、タッチパネル）であってもよい。
【００２８】
以上のように説明した処理装置１によるウエハＷの処理動作について概要的に説明する。キャリア取り付けポート１１上の搬送容器Ｃに収容されたウエハＷは、搬送アーム１２１によって取り出され、大気搬送室１２内を搬送される途中でアライメント室１４において位置決めをされた後に、ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２の何れか一方に受け渡される。
【００２９】
ウエハＷがロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２おｎ何れか一方に受け渡された後、ロードロックモジュールＬＬＭ１、ロードロックモジュールＬＬＭ２のそれぞれの内部が予備真空雰囲気となったら、ウエハＷは搬送アーム１３１によって取り出され、真空搬送室１３内に搬送される。この後、ウエハＷは、真空搬送室１３と処理モジュールＰＭ１〜ＰＭ４との間を搬送され、処理モジュールＰＭ１〜ＰＭ４内においてプロセス処理を受ける。プロセス処理後のウエハＷは、搬入時とは反対の経路（アライメント室１４を除く）を通って搬送容器Ｃに収容される。
【００３０】
次に、一実施形態に係る方法ＭＴについて説明する。方法ＭＴは、複数のウエハＷを処理する方法である。方法ＭＴは、制御部２による制御のもとで実行される。方法ＭＴは、工程Ａを備える。工程Ａは、処理容器ＰＳ内において、主プロセスと第１〜第Ｍの副プロセス（本明細書においてＭは正の整数）とを含む複数のプロセスをシリアルに実行する。主プロセスの内容と第１〜第Ｍの副プロセスのそれぞれの内容とは、入力装置２ｅを介して予め制御部２に設定される。第１〜第Ｍの副プロセスのそれぞれの実行時間は、相互に異なることが可能である。なお、プロセスがシリアルに実行されるとは、複数のプロセスが、順次、逐次的（直列的）に実行されることを意味しており、より具体的には、一つのプロセスの実行が終了された時点で次の一つのプロセスの実行が開始される形態を意味している）。
【００３１】
主プロセスは、一実施形態において、例えば一枚のウエハＷを処理する。主プロセスは、工程Ａにおいて、シリアルに複数回実行される。主プロセスは、例えば、処理容器ＰＳ内に配置されたウエハＷに対し処理容器ＰＳ内にガスを供給することによって行う処理であり、成膜処理またはエッチング処理等であり得る。
【００３２】
第ｉの副プロセス（本明細書においてｉは１≦ｉ≦Ｍを満たす正の整数）は、工程Ａにおいて、１回または複数回実行される。第ｉの副プロセスは、工程Ａにおいて、主プロセスの１回または連続した複数回の実行（第ｉの単位ロット（lot）に対応）に引き続いて実行される。工程Ａにおいて、主プロセスがシリアルに順次実行される過程において、第１〜第Ｍの副プロセスの割り込みが生じる。換言すれば、主プロセスがシリアルに順次実行される過程において、第ｉの副プロセスの実行の直前には主プロセスが実行され、この第ｉの副プロセスの実行の直後にも主プロセスが実行される。第ｉの副プロセスは、例えば、処理容器ＰＳ内をパージする処理であり得る。
【００３３】
工程Ａにおいて、主プロセスの１回の実行を示す指標値Ｎ１が、主プロセスの実行ごとに積算される。工程Ａの開始（Ｓｔａｒｔ）時から積算される指標値Ｎ１の累計の値を累計値αとする。工程Ａの開始（Ｓｔａｒｔ）時における累計値αは、α＝０を満たす。
【００３４】
指標値Ｎ１は、主プロセスの１回の実行によって処理されるウエハＷの枚数、または、主プロセスが成膜プロセスの場合に主プロセスの１回の実行によってウエハＷに成膜される膜の膜厚、サイクル回数、プラズマを生成している時間の何れかまたは組合せであり得る。主プロセスの１回の実行によって処理されるウエハＷの枚数が１の場合、Ｎ１＝１［枚］である。主プロセスの１回の実行によってウエハＷに成膜される膜の膜厚が例えば１０［ｎｍ］の場合、Ｎ１＝１０［ｎｍ］である。なお、膜厚の単位にオングストローム（angstrom）等の他の単位を用いることもできる。指標値Ｎ１は、方法ＭＴの実行前に予め入力装置２ｅを介して制御部２に設定される。
【００３５】
基準値Ｎ２は、累計値αに基づいて工程Ａの終了（Ｅｎｄ）を判定するための値であり、方法ＭＴの実行前に予め入力装置２ｅを介して制御部２に設定される。基準値Ｎ２は、指標値Ｎ１が主プロセスの１回の実行によって処理されるウエハＷの枚数の場合には、工程Ａにおいて処理されるウエハＷの枚数の総数（上限値）である。主プロセスが成膜プロセスの場合において指標値Ｎ１が主プロセスの１回の実行によってウエハＷに成膜される膜の膜厚の場合には、基準値Ｎ２は、工程ＡにおいてウエハＷに成膜される膜の膜厚の総数（上限値）である。
【００３６】
工程Ａにおける第ｉの副プロセスの適用については、累計値αが第ｉの適用条件を満たす場合に、第ｉの副プロセスは工程Ａに適用される。第ｉの副プロセスの実行については、累計値αが第ｉの適用条件を満たしている場合において、主プロセスの１回または連続した複数回の実行（第ｉの単位ロットに対応）によって得られる指標値Ｎ１の合計が第ｉの実行条件を満たした時点において第ｉの副プロセスが実行される。
【００３７】
ｉ＝ｋの場合（本明細書においてｋは１≦ｋ≦Ｍ−１を満たす正の整数）、第ｋの適用条件は、累計値αが、Ｌ（ｋ−１）＜α≦Ｌ（ｋ）を満たすことである。Ｌ（ｋ−１），Ｌ（ｋ）は、第ｋの適用条件において、累計値αの範囲を規定するための値であり、０以上の実数である。Ｌ（０）＝０，Ｌ（ｋ−１）＜Ｌ（ｋ）のそれぞれが満たされる。Ｌ（ｋ−１），Ｌ（ｋ）は、例えば、累計値αがウエハＷの枚数の累積値を表す場合には当該枚数を示す値［枚］であり、累計値αが膜厚の累積値を表す場合には膜厚を示す値［ｎｍ］である。ｉ＝Ｍの場合、第Ｍの適用条件は、第１〜第Ｍの副プロセスのうち工程Ａにおいて最後に適用される第Ｍの副プロセスの適用条件であり、Ｌ（Ｍ−１）＜αを満たすことである。
【００３８】
第ｉの実行条件は、工程Ａの開始から既に実行された副プロセスがある場合には最後に実行された副プロセスの実行時から積算された指標値Ｎ１の合計値β、または、工程Ａの開始から既に実行された副プロセスが無い場合には工程Ａの開始時から積算された指標値Ｎ１の合計値βが、β＞Ｋ（ｉ）を満たすことである。Ｋ（ｉ）は、正の実数である。Ｋ（ｉ）は、第ｉの副プロセスの実行周期を規定している。
【００３９】
第ｉの適用条件の内容、および、第ｉの実行条件の内容は、何れも、方法ＭＴの実行前に予め入力装置２ｅを介して制御部２に設定される。第ｉの適用条件の内容、および、第ｉの実行条件の内容は、何れも、変更可能である。より具体的に、Ｌ（ｉ）、Ｋ（ｉ）のそれぞれは、何れも、方法ＭＴの実行前に予め入力装置２ｅを介して制御部２に設定される。特に、第１〜第Ｍの副プロセスのうち工程Ａにおいて最後に適用される第Ｍの副プロセスの第Ｍの適用条件に含まれるＬ（Ｍ）については、Ｌ（Ｍ）＝０が設定される。換言すれば、Ｌ（ｉ）＝０に設定された場合のｉがｉ＝Ｍとなる。Ｌ（ｉ）、Ｋ（ｉ）のそれぞれの内容は、何れも、変更可能である。
【００４０】
図１および図３を参照して工程Ａを詳細に説明する。図１は、一実施形態に係る方法ＭＴの一の部分（工程Ａ）を示す流図である。図３は、図１に示す工程Ａの実行状況の一例を説明するための図である。図３の横軸は、工程Ａの開始（Ｓｔａｒｔ）時から工程Ａの終了（Ｅｎｄ）時までに亘る指標値Ｎ１の累計値αを表している。図１に示すように、工程Ａは、工程ＳＴ１〜工程ＳＴ１０を備える。工程ＳＴ１では、工程Ａの開始（Ｓｔａｒｔ）時において、工程Ａの実行に用いられる三つの変数（α，β，ｉ）の初期値が設定される。すなわち、α＝０，β＝０，ｉ＝１に設定される。
【００４１】
工程ＳＴ１に引き続く工程ＳＴ２、工程ＳＴ８（ＹＥＳ）に引き続く工程ＳＴ２、および、工程ＳＴ１０に引き続く工程ＳＴ２の何れかにおいて、累計値αに指標値Ｎ１が加えられると共に（α＋Ｎ１→α）、合計値βにも指標値Ｎ１が加えられる（β＋Ｎ１→β）。工程ＳＴ２に引き続く工程ＳＴ３において、主プロセスが実行される。工程ＳＴ３によって主プロセスが１回実行され、工程ＳＴ２によって主プロセスのこの１回の実行を示す指標値Ｎ１が累計値αと合計値βとに加えられる。このように、工程Ａにおいて、主プロセスが１回実行されるごとにαとβとがそれぞれＮ１ずつ増加する。
【００４２】
工程ＳＴ３に引き続く工程ＳＴ４において、現在適用中の第ｉの副プロセスが工程Ａの最後に適用される副プロセスであるか否かが判定される。より具体的に、工程ＳＴ４において、Ｌ（ｉ）＝０（ｉ＝Ｍ）が満たされているか否かが判定され、工程ＳＴ４（ＮＯ）に引き続く工程ＳＴ５において、現在適用中の第ｉの副プロセスを継続して適用するか否かが判定される。より具体的に、工程ＳＴ５において、Ｌ（ｉ−１）＜α≦Ｌ（ｉ）（Ｌ（０）＝０，ｉ＜Ｍ）が満たされているか否かが判定される。すなわち、工程ＳＴ４および工程ＳＴ５において、第１〜第Ｍの副プロセスのうち何れの副プロセスが工程Ａに適用されるのかが判定される。
【００４３】
工程ＳＴ４において、Ｌ（ｉ）＝０が満たされている場合（工程ＳＴ４：ＹＥＳ）には、この時点で、ｉ＝Ｍとなっており、第Ｍの副プロセスが工程Ａに適用されると判定される。工程ＳＴ４（ＹＥＳ）に引き続く工程ＳＴ６において、工程Ａを継続するか否かが判定される。より具体的に、工程ＳＴ６では、α≦Ｎ２が満たされているか否かが判定される。工程ＳＴ６においてα≦Ｎ２が満たされていないと判定される場合（工程ＳＴ６：ＮＯ）には、工程Ａは終了され、工程ＳＴ６においてα≦Ｎ２が満たされていると判定される場合（工程ＳＴ６：ＹＥＳ）には、工程Ａは終了されずに、工程ＳＴ８以降の処理が行われる。
【００４４】
なお、工程ＳＴ６（ＮＯ）の場合に工程Ａの終了後に、工程Ａで用いられた第ｉの副プロセスとは異なる処理を実行し、この後に再び工程Ａを繰り返し実行することもできる。
【００４５】
工程ＳＴ４において、Ｌ（ｉ）＝０が満たされていない場合（工程ＳＴ４：ＮＯ）には、ｉ＜Ｍとなっている。工程ＳＴ４（ＮＯ）に引き続く工程ＳＴ５において、Ｌ（ｉ−１）＜α≦Ｌ（ｉ）（Ｌ（０）＝０，ｉ＜Ｍ）が満たされている場合（工程ＳＴ５：ＹＥＳ）には、この時点で第ｉの副プロセスが工程Ａに適用されると判定される。
【００４６】
工程ＳＴ５において、Ｌ（ｉ−１）＜α≦Ｌ（ｉ）（Ｌ（０）＝０，ｉ＜Ｍ）が満たされていない場合（工程ＳＴ５：ＮＯ）には、この時点で第ｉの副プロセスは工程Ａには適用されず、従って、工程ＳＴ５（ＮＯ）に引き続く工程ＳＴ７において、第ｉの副プロセスに引き続く第ｉ＋１の副プロセスが工程Ａに適用される。工程ＳＴ７が実行されると、ｉの値がインクリメント（１だけ増加）され（ｉ＋１→ｉ）、工程ＳＴ４が再度実行される。
【００４７】
図３に示す区間ＴＲ（ｉ）は、第ｉの副プロセスが工程Ａに適用される区間であり、図３に示す区間ＴＲ（ｉ＋１）は、第ｉ＋１の副プロセスが工程Ａに適用される区間である。図３に示す区間ＴＲ（ｉ）から区間ＴＲ（ｉ＋１）への移行は、工程ＳＴ７において実行されるｉのインクリメントによって実現される。図３に示す区間ＴＲ（１）、区間ＴＲ（２）、区間ＴＲ（Ｍ−１）、区間ＴＲ（Ｍ）も、区間ＴＲ（ｉ）、区間ＴＲ（ｉ＋１）の場合と同様である。
【００４８】
工程ＳＴ５（ＹＥＳ）に引き続く工程ＳＴ８では、現在適用中の第ｉの副プロセスの実行タイミングに至っていないか否かが判定される。より具体的に、工程ＳＴ８では、合計値βがβ≦Ｋ（ｉ）を満たすか否かが判定される。Ｋ（ｉ）は、第ｉの副プロセスの実行周期を規定している。従って、工程ＳＴ８では、第ｉの副プロセスが実行されるか否かが判定される。
【００４９】
β≦Ｋ（ｉ）が満たされる場合（工程ＳＴ８：ＹＥＳ）、第ｉの副プロセスは実行されない（第ｉの副プロセスの実行周期には至っていない）と判定される。工程ＳＴ８（ＹＥＳ）の場合、工程ＳＴ２および工程ＳＴ３に移行し、主プロセスが更に実行される。β≦Ｋ（ｉ）が満たされない場合（工程ＳＴ８：ＮＯ）、現在適用中の第ｉの副プロセスの実行タイミングに至ったと判定される。すなわち、工程ＳＴ８（ＮＯ）において、第ｉの副プロセスが実行されると判定される。工程ＳＴ８（ＮＯ）の場合、工程ＳＴ９に移行し、工程ＳＴ９において、第ｉの副プロセスが実行される。
【００５０】
図３に示すタイミングＳＰ（ｉ）は、工程ＳＴ８においてβ≦Ｋ（ｉ）が満たされないと判定される場合に対応しており、第ｉの副プロセスの実行タイミングに対応する。図３に示すタイミングＳＰ（１）、タイミングＳＰ（２）、タイミングＳＰ（ｉ＋１）、タイミングＳＰ（Ｍ−１）、タイミングＳＰ（Ｍ）も、タイミングＳＰ（ｉ）の場合と同様である。
【００５１】
工程ＳＴ９において第ｉの副プロセスが実行されたので、工程ＳＴ９に引き続く工程ＳＴ１０では、合計値βがゼロの値にリセットされる（０→β）。合計値βがゼロにリセットされた状態から、工程ＳＴ２以降の各処理が繰り返され、工程ＳＴ８においてβ＞Ｋ（ｉ）が満たされているか否かの判定（第ｉの実行条件が満たされているか否かの判定）が再び行われる。
【００５２】
（実施例）
図４および図５を参照して、工程Ａの一実施例を説明する。図４と図５とは同一の一実施例を説明するための図であり得る。図４は、図１に示す流図をより具体的に示す流図である。図４に示す工程Ａは、工程ＳＴ１ａ〜工程ＳＴ７ａを備える。図５は、図３に示す工程Ａの実行状況をより具体的に示す図である。図５には、図４に示す流図に対応する工程Ａの実行状況が示されている。
【００５３】
図４に示す工程Ａの実行開始時には図１に示す工程ＳＴ１が実行され、この後に、工程ＳＴ１ａが実行される。工程ＳＴ１ａは図１に示す工程ＳＴ２および工程ＳＴ３に対応し、工程ＳＴ２ａは図１に示す工程ＳＴ４に対応する。工程ＳＴ３ａは図１に示す工程ＳＴ５に対応し、工程ＳＴ４ａは図１に示す工程ＳＴ６に対応し、工程ＳＴ５ａは図１に示す工程ＳＴ７に対応する。工程ＳＴ６ａは図１に示す工程ＳＴ８に対応し、工程ＳＴ７ａは図１に示す工程ＳＴ９および工程ＳＴ１０に対応する。
【００５４】
図４および図５に示す一実施例において、主プロセスは、例えば成膜処理またはエッチング処理等、ガスを用いて（更にプラズマを用いて）ウエハＷを処理するウエハ処理プロセスであり、第ｉの副プロセスは、ウエハ処理プロセスが行われた処理容器ＰＳ内をパージするパージ処理プロセスである。図４および図５に示す一実施例において、工程Ａは、例えばＣｌＦ３ガスを用いて処理容器ＰＳ内をクリーニングする処理に引き続いて実行され得る。
【００５５】
図４および図５に示す一実施例において、指標値Ｎ１は１回のウエハ処理プロセス（主プロセス）によってウエハＷに成膜される膜の膜厚［ｎｍ］である。従って、累計値α、合計値βは、何れも、膜厚の積算値［ｎｍ］に対応する。第ｉの適用条件（図１に示す工程ＳＴ５を参照）に用いられるＬ（ｉ）も、累計値αの範囲を規定するための値であるので、累計値αと同様に、膜厚の値［ｎｍ］に対応する。第ｉの実行条件（図１に示す工程ＳＴ８を参照）に用いられるＫ（ｉ）も、合計値βの範囲を規定するための値であるので、合計値βと同様に、膜厚の値［ｎｍ］に対応する。例えば、図５に示すように、Ｌ（１）＝３０００［ｎｍ］、Ｋ（１）＝７００［ｎｍ］、Ｋ（２）＝５００［ｎｍ］であり得る。
【００５６】
図４に示す工程Ａにおいて、主プロセスに対応するウエハ処理プロセスは、工程ＳＴ１ａにおいて実行される。工程ＳＴ１ａに引き続く工程ＳＴ２ａにおいては、現在適用中の第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスが工程Ａの最後に適用される第Ｍの副プロセスに対応するパージ処理プロセスであるか否かが判定される。
【００５７】
工程ＳＴ２ａにおいて、現在適用中のパージ処理プロセス（第ｉの副プロセス）が工程Ａの最後に適用される第Ｍの副プロセスに対応するパージ処理プロセスではないと判定されると（工程ＳＴ２ａ：ＮＯ）、工程ＳＴ３ａに移行し、工程ＳＴ３ａにおいて、現在適用中の第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスを継続して適用するか否かが判定される。工程ＳＴ３ａにおいて、現在適用中の第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスを継続して適用するか否かの判定には、ｉ＝ｋ（ｋは１≦ｋ≦Ｍ−１を満たす正の整数）の場合に第ｋの適用条件（Ｌ（ｋ−１）＜α≦Ｌ（ｋ））が用いられる（図１に示す工程ＳＴ５を参照）。
【００５８】
工程ＳＴ３ａにおいて、現在適用中の第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスを継続して適用すると判定されると（工程ＳＴ３ａ：ＹＥＳ）、工程ＳＴ６ａに移行する。工程ＳＴ３ａにおいて、現在適用中の第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスを継続して適用しないと判定されると（工程ＳＴ３ａ：ＮＯ）、工程ＳＴ５ａに移行し、工程ＳＴ５ａにおいて、パージ処理プロセスが、現在適用中の第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスから、現在適用中の第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスに引き続く次に適用予定の第ｉ＋１の副プロセスに対応するパージ処理プロセスに変更され、この変更の後に工程ＳＴ２ａに戻る。
【００５９】
現在適用中の第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスが工程Ａの最後に適用される第Ｍの副プロセスに対応するパージ処理プロセスであると判定されると（工程ＳＴ２ａ：ＹＥＳ）、工程ＳＴ４ａに移行し、工程ＳＴ４ａにおいて、工程Ａを継続するか否かが判定される。すなわち、工程ＳＴ４ａにおいては、累計値αが、工程ＳＴ４ａにおいて処理されるウエハＷの枚数の上限値である基準値Ｎ２を超えていなか否かが判定される（図１に示す工程ＳＴ６を参照）。工程ＳＴ４ａにおいて、工程Ａを継続しない（累計値αが基準値Ｎ２を超えた）と判定されると（工程ＳＴ４ａ：ＮＯ）、工程Ａが終了される。工程ＳＴ４ａにおいて、工程Ａを継続する（累計値αが基準値Ｎ２を超えていない）と判定されると（工程ＳＴ４ａ：ＹＥＳ）、工程ＳＴ６ａに移行する。
【００６０】
なお、工程ＳＴ４ａ（ＮＯ）の場合に工程Ａの終了後に、工程Ａで用いられた第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスとは異なる処理（例えばドライクリーニング）を実行し、この後に再び工程Ａを繰り返し実行することもできる。
【００６１】
工程ＳＴ６ａでは、現在が第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスの実行タイミング（ＳＰ（ｉ））に至っていないか否かが判定される。工程ＳＴ６ａにおいて、現在が第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスの実行タイミング（ＳＰ（ｉ））に至っていないか否かの判定には、β≦Ｋ（ｉ）が用いられる（図１に示す工程ＳＴ８を参照）。現在が第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスの実行タイミング（ＳＰ（ｉ））に至っていないと判定されると（工程ＳＴ６ａ：ＹＥＳ）、ウエハ処理プロセスを実行する工程ＳＴ１ａに移行して、工程ＳＴ１ａ以降の処理が繰り返される。
【００６２】
現在が第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスの実行タイミング（ＳＰ（ｉ））に至っていると判定されると（工程ＳＴ６ａ：ＮＯ）、工程ＳＴ７ａに移行する。工程ＳＴ７ａは、現在適用中の第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスを実行する。工程ＳＴ７工程Ａの後、ウエハ処理プロセスを実行する工程ＳＴ１ａに移行して、工程ＳＴ１ａ以降の処理が繰り返される。
【００６３】
例えば、図５に示すように、工程Ａの開始から積算された膜厚の累計値αがＬ（１）（＝３０００［ｎｍ］）を超えて、第１の適用条件が満たされない状態となった場合に（工程ＳＴ３ａ：ＮＯ）、工程ＳＴ５ａにおいて、現在適用中の第１の副プロセスに対応するパージ処理プロセスから次に適用予定の第２の副プロセスに対応するパージ処理プロセスにパージ処理プロセスが変更される。この場合、工程ＳＴ５ａの後には、現在適用中のパージ処理プロセスが第２の副プロセスに対応するパージ処理プロセスとなるので、工程ＳＴ６ａにおいてパージ処理プロセスの実行タイミングの判定に用いられるＫ（１）（＝７００［ｎｍ］）もＫ（２）（＝５００［ｎｍ］）に変更され、工程ＳＴ６ａ（図１に示す工程ＳＴ８）の当該判定では、Ｋ（２）が用いられる。
【００６４】
このため、累計値αがＬ（１）を超えた後に第２の副プロセスに対応するパージ処理プロセスが最初に実行されるタイミングＳＰ（２）は、累計値αがＬ（１）以下である場合において第１の副プロセスに対応するパージ処理プロセスが最後に実行されたタイミングＳＰ（１）（累計値αが、５×Ｋ（１）＝２８００［ｎｍ］を最初に超えたタイミング）からの合計値βがＫ（２）を最初に超えたタイミング（累計値αが、２８００＋Ｋ（２）＝３３００［ｎｍ］を最初に超えたタイミング）となる。
【００６５】
従って、工程Ａの開始時に処理容器ＰＳが既にクリーニング済みとなっている場合には、工程Ａの開始から暫くの間において、処理容器ＰＳ内をパージするパージ処理プロセスの頻度および実行時間を抑制しつつ、工程Ａの実行が進み工程Ａの開始前のクリーニングによる効果が低下していくにつれてパージ処理プロセスの頻度および実行時間を増加することによって、工程Ａの実行期間中に亘ってパーティクルの発生を十分に低減し得る。
【００６６】
このように、工程Ａの開始前のクリーニングによる効果が十分に維持されている工程Ａの初期段階ではパーティクルの発生が比較的に少ないので、パージ処理プロセスの頻度および実行時間を抑制することによって、コンディショニングによるダウンタイムを低減し得る。
【００６７】
工程Ａの実行が進み累計値αが増加することに伴い、パーティクルの発生が段階的に増加し得る状況においては、Ｋ（ｉ）、すなわち、第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスの実行周期を段階的に短縮させつつ、第ｉの副プロセスに対応するパージ処理プロセスの実行回数を段階的に増加させることによって、パーティクルの発生が増加傾向にある工程Ａの末期において、短周期で強力なパージ処理プロセスの実行が可能となり、その結果、工程Ａの前後に実行される処理容器ＰＳに対するクリーニングの実行周期が十分に延長され得る。
【００６８】
以上説明した方法ＭＴによれば、複数の主プロセスがシリアルに実行される工程Ａに第ｉの副プロセスを割り込ませる条件、すなわち、第ｉの副プロセスが工程Ａにおいて適用されるための第ｉの適用条件と第ｉの副プロセスが工程Ａにおいて実行されるための第ｉの実行条件とが、何れも変更可能に設定され得るので、工程Ａにおいて複数のプロセスがシリアルに実行される場合において、プロセスを実行する順序、プロセスを実行するタイミング等のプロセスの実行態様が柔軟に設定され得る。
【００６９】
更に、ｉ＝ｋの場合に第ｋの副プロセスが適用されるための第ｋの適用条件がＬ（ｋ−１）＜α≦Ｌ（ｋ）であり、ｉ＝Ｍの場合に第Ｍの副プロセスが適用されるための第Ｍの適用条件がＬ（Ｍ−１）＜αであるので、累計値αの増加（主プロセスによって処理されるウエハＷの枚数の増加）に伴って第ｉの副プロセスが工程Ａにおいて順次適用され得る。また、第ｉの適用条件の変更は、Ｌ（ｉ）の変更によって実現され得る。
【００７０】
更に、第ｉの副プロセスが実行されるための第ｉの実行条件は、工程Ａの開始から既に実行された副プロセスがある場合には最後に実行された副プロセスの実行時から積算された指標値の合計値β、または、工程Ａの開始から既に実行された副プロセスが無い場合には工程Ａの開始時から積算された指標値の合計値βを用いたβ＞Ｋ（ｉ）であるので、主プロセスによって処理されるウエハＷの枚数の増加に伴ってβが増加し、βがＫ（ｉ）を上回った時点で第ｉの副プロセスが実行され得る。また、第ｉの実行条件の変更は、Ｋ（ｉ）の変更によって実現され得る。
【００７１】
更に、第ｉの副プロセスが工程Ａにおいて適用されるための第ｉの適用条件と第ｉの副プロセスが工程Ａにおいて実行されるための第ｉの実行条件とが、主プロセスの１回の実行によって処理されるウエハＷの枚数、または、主プロセスが成膜プロセスの場合に主プロセスの１回の実行によってウエハＷに成膜される膜の膜厚、の何れかに基づいて好適に設定され得る。
【００７２】
更に、主プロセスを、処理容器ＰＳ内に配置されたウエハＷに対し処理容器ＰＳ内にガスを供給することによって行う処理とすることができると共に、副プロセスを、処理容器ＰＳ内をパージする処理とすることができる。この場合、主プロセスがシリアルに実行される工程Ａにおいて、副プロセスの実行タイミングが調整され得るので、主プロセスの内容と、工程Ａの前後に実行され得るクリーニングの内容とに応じて、パージによる効果の向上とパージによる負荷の低減とが好適に実現され得る。例えば、処理容器ＰＳがクリーニングされた後に工程Ａが処理容器ＰＳを用いて開始される場合、工程Ａの開始直後は、処理容器ＰＳがクリーニングされた直後なので、パージの実行周期（副プロセスの実行周期）を比較的に長くすると共に１回のパージ時間（副プロセスの実行時間）を比較的に短くすることができる。また、工程Ａが終了に近づくにつれて、処理容器ＰＳ内には複数回の主プロセスの実行に伴って堆積物等が増加する場合があるので、パージの実行周期（副プロセスの実行周期）を比較的に短くすると共に１回のパージ時間（副プロセスの実行時間）を比較的に長くすることができる。
【００７３】
以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【符号の説明】
【００７４】
１…処理装置、１１…キャリア取り付けポート、１２…大気搬送室、１２１…搬送アーム、１３…真空搬送室、１３１…搬送アーム、１４…アライメント室、１６…載置台、２…制御部、２ａ…プロセッサ、２ｂ…メモリ、２ｃ…ストレージ、２ｄ…通信装置、２ｅ…入力装置、２ｆ…出力装置、２ｇ…バス、Ａ…工程、Ｃ…搬送容器、Ｇ１…ドア、Ｇ２…ドアバルブ、Ｇ３…ゲートバルブ、Ｇ４…ゲートバルブ、ＬＬＭ１…ロードロックモジュール、ＬＬＭ２…ロードロックモジュール、ＭＴ…方法、Ｎ１…指標値、ＰＭ１…処理モジュール、ＰＭ２…処理モジュール、ＰＭ３…処理モジュール、ＰＭ４…処理モジュール、ＰＳ…処理容器、Ｗ…ウエハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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