(57)【要約】【課題】測定対象領域が他の領域よりも低くても、測定対象領域の高さを測定できる測定システム、及び、測定した高さに基づいてはんだ付けの質を従来よりも向上できるはんだ付けシステム及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】測定システム２は、測定対象領域１１１に光ｕ１を、垂直線に対し第１照射角度で照射する第１照射装置２１と、垂直線に対し第１照射角度と異なる第２照射角度で測定対象領域１１１に光ｕ２を照射する第２照射装置２２と、を備える。また、測定システム２は、光ｕ１が測定対象領域１１１で反射した第１反射光ｖ１の受光位置と、光ｕ２が測定対象領域で反射した第２反射光ｖ２の受光位置と、に基づいて、測定対象領域１１１の高さを測定する測定部を備える。【選択図】図１
2019012023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象領域に光を、垂直線に対し第１照射角度で照射する第１照射装置と、
垂直線に対し前記第１照射角度と異なる第２照射角度で前記測定対象領域に光を照射する第２照射装置と、
前記第１照射装置から照射された光が前記測定対象領域で反射した第１反射光と、前記第２照射装置から照射された光が前記測定対象領域で反射した第２反射光と、を受光する受光装置と、
前記受光装置が前記第１反射光を受光する受光位置と、前記受光装置が前記第２反射光を受光する受光位置と、に基づいて、前記測定対象領域の高さを測定する測定部と、を備える、
測定システム。
【請求項２】
前記測定部は、前記測定対象領域の高さが基準の高さである基準の状態において、前記受光装置が前記第１反射光を受光する位置である第１基準受光位置と、前記測定対象領域の高さの測定時における前記第１反射光の受光位置と、の相違である第１受光位置差と、前記基準の状態において前記受光装置が前記第２反射光を受光する位置である第２基準受光位置と、前記測定時における前記第２反射光の受光位置と、の相違である第２受光位置差と、に基づいて、前記測定対象領域の高さを測定する、
請求項１に記載の測定システム。
【請求項３】
前記測定対象領域は、一次元の線分領域又は二次元の平面領域であり、
前記基準の状態は、前記測定対象領域の高さが前記基準の高さであり、かつ、前記測定対象領域が基準の直線と平行である状態であり、
前記測定部は、前記基準の直線に対する前記測定対象領域の傾きを、前記第１受光位置差と前記第２受光位置差とに基づいて測定する、
請求項２に記載の測定システム。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の測定システムを備え、
前記測定システムが高さを測定する前記測定対象領域は、融解はんだの液面の領域であり、
前記融解はんだを噴流させる噴流ノズルへ前記融解はんだを圧送する圧送装置と、
基板を搬送することで、前記噴流ノズルから噴流させられた融解はんだに前記基板を接触させる搬送装置と、
前記測定部で測定された前記測定対象領域の高さに基づいて、前記圧送装置が前記噴流ノズルから噴流させる融解はんだの高さを制御する噴流制御部と、をさらに備える、
はんだ付けシステム。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか一項に記載の測定システムを備え、
前記測定システムが高さを測定する前記測定対象領域は、融解はんだの液面の領域であり、
前記融解はんだを噴流させる噴流ノズルへ前記融解はんだを圧送する圧送装置と、
基板を搬送することで、前記噴流ノズルから噴流させられた融解はんだに前記基板を接触させる搬送装置と、
前記測定部で測定された前記測定対象領域の高さに基づいて、前記搬送装置が前記基板を搬送する高さを制御する搬送制御部と、をさらに備える、
はんだ付けシステム。
【請求項６】
前記第１照射装置と、前記第２照射装置と、前記受光装置と、を移動させる移動装置、をさらに備え、
前記移動装置によって移動された前記第１照射装置と前記第２照射装置とは、前記測定対象領域である前記融解はんだの液面の第１測定対象領域と異なる第２測定対象領域に光を照射し、
前記受光装置は、前記第２測定対象領域で反射した光を受光し、
前記測定部は、前記第２測定対象領域で反射した光を前記受光装置が受光した受光位置に基づいて前記第２測定対象領域の高さと傾きとをさらに測定し、前記第１測定対象領域及び前記第２測定対象領域の測定した高さと傾きとに基づいて、前記融解はんだの前記液面の形状を測定し、
前記測定部が測定した前記形状に基づいて、前記噴流ノズルに目詰まりが生じたか否かを判別する判別部、をさらに備える、
請求項４又は５に記載のはんだ付けシステム。
【請求項７】
噴流させられた融解はんだの液面の測定対象領域に光を、垂直線に対して第１照射角度で照射する第１照射ステップと、
垂直線に対して前記第１照射角度と異なる第２照射角度で前記測定対象領域に光を照射する第２照射ステップと、
前記第１照射ステップで照射された光が前記測定対象領域で反射した第１反射光と、前記第２照射ステップで照射された光が前記測定対象領域で反射した第２反射光と、を受光する受光ステップと、
前記第１反射光が受光される受光位置と、前記第２反射光が受光される受光位置と、に基づいて、前記測定対象領域の高さを測定する測定ステップと、
前記測定ステップで測定された前記測定対象領域の高さに基づいて、前記噴流させられた融解はんだの高さ、又は、前記融解はんだに接触させる基板の搬送高さ、を変更する変更ステップと、を有する、
はんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定システム、はんだ付けシステム、及び、はんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズルから噴流させた融解はんだを基板に接触させることで、仮止めされた電子部品を基板にはんだ付けする装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の装置が有するノズルの内部には、酸化したはんだを取り除くためのフィルタが設置されている。フィルタが酸化したはんだによって目詰まりすると、ノズルから噴流される融解はんだの波の高さが低下する。このため、はんだ付けの質を維持するためには、噴流波の高さを測定し、測定した高さが適切な範囲内にない場合には、噴流波の高さを調節する必要がある。このため、特許文献１の装置は、噴流波に向けて水平方向に光を照射する光源と、光源から照射された光を受光し、噴流波のシルエットを撮影する撮影装置と、を備え、撮影された画像に基づいて噴流波の高さを測定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３２３１６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
融解はんだの噴流波の液面の高さは、ノズルが有するフィルタの一部で生じる目詰まりによって局所的に低下する。特許文献１の装置では、噴流波のシルエットを撮影するので、光の照射方向において最も高い領域しか高さを測定できなかった。このため、高さが測定された領域よりも低い領域については、高さを測定できないので、当該低い領域と接触させた基板上の領域ではんだ付けの質が向上しないという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、測定対象領域が他の領域よりも低くても、測定対象領域の高さを測定できる測定システム、及び、測定した高さに基づいてはんだ付けの質を従来よりも向上できるはんだ付けシステム及びはんだ付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る測定システムは、測定対象領域に光を、垂直線に対し第１照射角度で照射する第１照射装置と、垂直線に対し第１照射角度と異なる第２照射角度で測定対象領域に光を照射する第２照射装置と、第１照射装置から照射された光が測定対象領域で反射した第１反射光と、第２照射装置から照射された光が測定対象領域で反射した第２反射光と、を受光する受光装置と、受光装置が第１反射光を受光する受光位置と、受光装置が第２反射光を受光する受光位置と、に基づいて、測定対象領域の高さを測定する測定部と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る測定システムは、第１照射装置から照射された光が測定対象領域で反射した第１反射光の受光位置と、第１照射装置と異なる角度で第２照射装置から照射された光が測定対象領域で反射した第２反射光の受光位置と、に基づいて測定対象領域の高さを測定する。このため、本発明に係る測定システムによれば、測定対象領域に異なる角度で２つの光を照射すれば測定対象領域の高さを測定できるため、測定対象領域が他の領域よりも低くても測定対象領域の高さを測定できる。また、本発明に係るはんだ付けシステム及びはんだ付け方法によれば、噴流させられた融解はんだの測定対象領域が他の領域よりも低くても測定対象領域の高さを測定できるので、測定した高さに基づいて噴流させる融解はんだの高さ、又は、融解はんだに接触させる基板の搬送高さを変更できる。このため、はんだ付けの質を従来よりも向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係るはんだ付けシステムの一構成例を表す構成図
【図２】第１照射装置のハードウェア構成の一例を表す構成図
【図３】受光装置のハードウェア構成の一例を表す構成図
【図４】基準の状態における第１照射光及び第１反射光の軌跡を表す図
【図５】測定装置のハードウェア構成の一例を表す構成図
【図６】測定装置が実行する模擬実験処理の一例を表すフローチャート
【図７】実施の形態１に係る測定装置が有する機能の一例を表す機能ブロック図
【図８】測定装置が記憶する模擬実験テーブルの一例を表す図
【図９】測定時における第１照射光及び第１反射光の軌跡を表す図
【図１０】図９の領域Ｚを表す拡大図
【図１１】測定装置が実行する高さ測定処理の一例を表すフローチャート
【図１２】実施の形態１の変形例１に係る測定装置が実行するはんだ付け処理の一例を表すフローチャート
【図１３】実施の形態１の変形例１に係る測定装置が有する機能の一例を表す機能ブロック図
【図１４】実施の形態２に係る移動装置の一例を表す斜視図
【図１５】測定装置が実行する形状測定処理の一例を表すフローチャート
【図１６】実施の形態２に係る測定装置が有する機能の一例を表す機能ブロック図
【図１７】実施の形態３に係る測定装置が実行するはんだ付け処理の一例を表すフローチャート
【図１８】実施の形態３に係る測定装置が有する機能の一例を表す機能ブロック図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜実施の形態１＞
以下、本発明の実施の形態１に係るはんだ付けシステム１について、添付図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
はんだ付けシステム１は、図１に示すような、融解はんだ１１を保持する溶融はんだ槽１２と、融解はんだ１１を圧送する圧送装置１３と、圧送された融解はんだ１１を噴流させる噴流ノズル１４と、電子部品１５が仮止めされた基板１６を融解はんだ１１の噴流波に接触する位置まで搬送する搬送装置１９と、融解はんだ１１の噴流波の高さを測定する測定システム２と、を備える。
【００１１】
溶融はんだ槽１２は、ユーザによって設定された温度ではんだを加熱するヒータ１２１を備え、ヒータ１２１で融解された融解はんだ１１を保持する。
【００１２】
圧送装置１３は、ポンプであり、溶融はんだ槽１２の内部に設置されている。圧送装置１３は、融解はんだ１１を攪拌する攪拌翼１３１と、ユーザによって設定された単位時間当たりの回転数で攪拌翼１３１を回転させる駆動モータ１３２と、を備え、攪拌翼１３１の回転により溶融はんだ１１を噴流ノズル１４へ圧送する。
【００１３】
噴流ノズル１４は、融解はんだ１１が通過するＬ字形状の通路を内部に有し、通路には、酸化したはんだを除去するフィルタ１４１が設置されている。このため、圧送装置１３によって圧送された融解はんだ１１は、噴流ノズル１４内部の通路に沿って水平方向ＤＡに進行した後、Ｌ字コーナーによって進行方向を上方向ＤＢに変更される。その後、融解はんだ１１は、噴流ノズル１４内部に設置されたフィルタ１４１を通過することで、酸化したはんだを除去されてから、噴流ノズル１４の開口から噴出する。その後、電子部品１５のはんだ付けに用いられなかった融解はんだ１１は、下方向ＤＣに落下して、溶融はんだ槽１２に再び保持される。
【００１４】
噴流ノズル１４の開口部は、複数の部品によって形成されており、部品同士の相対位置が変更されると、開口部の形状が変更され、開口部から噴流する融解はんだ１１の波の高さや形状が変更される。
【００１５】
搬送装置１９は、ベルトコンベアであり、支柱１９１及び１９２によって支持されている。搬送装置１９は、基板１６を保持する保持部材１９５を備えたベルト１９６と、ベルト１９６を回転させるローラ１９８及び１９９と、を備える。支柱１９１及び１９２によって支持される搬送装置１９の高さ及び保持部材１９５が基板１６を保持する高さは変更可能であり、これらのいずれか１つ以上が変更されると、搬送装置１９が基板１６を搬送する搬送高さが変更される。
【００１６】
測定システム２は、噴流ノズル１４から噴流する融解はんだ１１の液面に光を照射し、光が照射された液面における測定対象領域１１１を撮影する画像ユニット２０を備えている。
【００１７】
また、測定システム２は、画像ユニット２０が撮影した画像に基づいて、測定対象領域１１１の高さを測定する測定装置９００と、測定装置９００による測定結果を出力する出力装置２９と、を備える。
【００１８】
画像ユニット２０は、噴流ノズル１４から噴流する融解はんだ１１の液面の測定対象領域１１１に光ｕ１を照射する第１照射装置２１と、第１照射装置２１と異なる角度で測定対象領域１１１に光ｕ２を照射する第２照射装置２２と、を備える。また、画像ユニット２０は、第１照射装置２１が照射した光ｕ１である第１照射光ｕ１が測定対象領域１１１で反射した第１反射光ｖ１と、第２照射装置２２が照射した光ｕ２である第２照射光ｕ２が測定対象領域１１１で反射した第２反射光ｖ２と、を受光する受光装置２３を備える。
【００１９】
第１照射装置２１は、測定装置９００に接続され、図２に示すような、測定装置９００から送信された命令を受信する通信回路２１１と、命令に従ってＬＥＤ（Light Emitting Diode）２１３を駆動させる駆動回路２１２と、ＬＥＤ２１３から発せられた光を透過するレンズ２１４と、を備える。第２照射装置２２は、第１照射装置２１と同様の構成を有しているが、第１照射装置２１が照射する第１照射光ｕ１の波長と異なる波長を有する第２照射光ｕ２を照射する。受光装置２３が受光する光が、第１照射光ｕ１の第１反射光ｖ１であるか、第２照射光ｕ２の第２反射光ｖ２であるか、を区別可能とするためである。
【００２０】
受光装置２３は、デジタルカメラであり、測定装置９００に接続され、図３に示すような、レンズ２３１で集光された光を受光する面状の受光素子２３２を備える。また、受光装置２３は、受光素子２３２が出力する信号に基づいて、受光素子２３２で撮影された撮影画像を生成する処理を行う画像処理回路２３３と、画像処理回路２３３で生成された撮影画像を表す情報を測定装置９００に送信する通信回路２３４と、を備える。
【００２１】
受光装置２３の光軸の向き及び設置位置は、図４に示すような第１照射光u１の照射位置である第１照射位置Ｏから垂直方向に計測した測定対象領域１１１の高さが、はんだ付けに適した基準の高さＨ０であり、測定対象領域１１１が基準の直線である水平線と平行である基準の状態に基づいて定められている。受光装置２３は、当該基準の状態において、第１照射光ｕ１が測定対象領域１１１の第１反射位置Ａで反射した場合に、第１反射光ｖ１を受光素子２３２が任意の位置Ｂで受光し、第１照射位置Ｏと位置Ｂとを結ぶ直線が水平線となる位置及び向きで設置されている。測定対象領域１１１の高さの測定に要する計算量を軽減するためである。同様に、受光装置２３の位置及び向きは、当該基準の状態において、第２反射光ｖ２を受光素子２３２が任意の位置で受光し、第２照射光u２の照射位置である第２照射位置と第２反射光ｖ２の受光位置とを結ぶ直線が水平線となる位置及び向きに設定されている。
【００２２】
出力装置２９は、ブザーであり、測定装置９００に接続されている。出力装置２９は、測定された測定対象領域１１１の高さがはんだ付けに適さないと測定装置９００が判別した場合に、測定装置９００が出力する信号に従って鳴動する。
【００２３】
測定装置９００は、図５に示すようなパーソナルコンピュータであり、プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）９０１、プログラムを保存するＲＯＭ（Read Only Memory）９０２及びハードディスク９０３、プログラムの実行時にワークエリアとして使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）９０４を備える。また、測定装置９００は、プログラムの実行時に、第１照射装置２１、第２照射装置２２、受光装置２３、及び、出力装置２９と通信する通信回路９０５をさらに備える。
【００２４】
また、測定装置９００は、ＣＰＵ９０１から出力された信号に基づいて画像を描画し、描画された画像を表す画像信号を出力するビデオカード９０６と、画像信号に基づいて画像を表示するＬＣＤ（Liquid Crystal Display）９０７と、ユーザの操作に応じた信号を入力するキーボード９０８と、を備える。
【００２５】
測定装置９００のＣＰＵ９０１は、ユーザに操作されたキーボード９０８から出力される信号に基づいて、第１反射光ｖ１の受光位置と第２反射光ｖ２の受光位置とを模擬実験により求める、図６の模擬実験処理を実行する。
【００２６】
これにより、ＣＰＵ９０１は、模擬実験に必要な設定パラメタを取得する、図７に示すような取得部９１０、及び、設定パラメタに基づいて模擬実験を行う模擬実験部９２０として機能する。
【００２７】
図５のハードディスク９０３は、設定パラメタを記憶する情報記憶部９９０として機能する。情報記憶部９９０が記憶する設定パラメタは、図４の第１照射位置Ｏを表す情報と、第２照射位置を表す情報と、を含む。また、設定パラメタは、第１照射光ｕ１の軌跡ＯＡと垂直線であるＸ軸とで挟まれる第１照射角度θ１を表す情報と、第２照射光ｕ２の軌跡とＸ軸とで挟まれる第２照射角度を表す情報と、を含む。さらに、設定パラメタは、受光素子２３２の受光面の法線Ｎと垂直線とで挟まれる角度であり、受光素子２３２の傾きφを表す情報を含む。これらは、第１照射装置２１、第２照射装置２２、及び、受光装置２３の光軸の向き及び設置位置を表わす値である。
【００２８】
さらに、設定パラメタは、はんだ付けに適した融解はんだ１１の高さである基準の高さＨ０を表す情報を含む。また、設定パラメタは、測定対象領域１１１の高さが基準の高さＨ０であり、かつ、測定対象領域１１１が水平線Ｙと平行である基準の状態において、第１反射光ｖ１が受光される位置である第１基準受光位置Ｂを表す情報を含む。同様に、設定パラメタは、基準の状態において第２反射光ｖ２が受光される位置である第２基準受光位置を表す情報を含む。
【００２９】
さらに、設定パラメタは、第１照射位置Ｏから第１基準受光位置Ｂまでの距離Ｌ０を表す情報と、第２照射位置から第２基準受光位置までの距離を表す情報と、を含む。これらは、第１照射装置２１、第２照射装置２２、及び、受光装置２３の光軸の向き及び設置位置の他に、基準の高さＨ０によって決まる値である。
【００３０】
また、設定パラメタは、はんだ付けに適した融解はんだ１１の噴流波の高さＨの下限値Ｈｉｎｆを表す情報と上限値Ｈｓｕｐを表す情報とを含む。測定した噴流波の高さＨがはんだ付けに適しているか否かを判別するためである。
【００３１】
またさらに、設定パラメタは、噴流波の高さＨの基準の高さＨ０からの変位量ｄについて、模擬実験を行う変位量ｄの最小値ｄｍｉｎを表す情報と最大値ｄｍａｘを表す情報とを含む。
【００３２】
また、情報記憶部９９０は、測定対象領域１１１の水平線に対する傾きαを表す情報と変位量ｄを表す情報と、が対応付けられた情報が複数保存される、図８に示すような模擬実験テーブル９９１を記憶している。対応づけられた測定対象領域１１１の傾きα表す情報と変位量ｄを表す情報とには、測定対象領域の傾きα及び変位量ｄがこれらの情報で表される値である場合に、模擬実験で得られる反射光ｖ１の受光位置と、第１基準受光位置Ｂと、の相違である第１受光位置差を表す情報がさらに対応付けられる。同様に、対応づけられた測定対象領域１１１の傾きα表す情報と変位量ｄを表す情報とには、模擬実験で得られる反射光ｖ２の受光位置と第２基準受光位置との相違である第２受光位置差を表す情報が対応付けられる。
【００３３】
さらに、情報記憶部９９０は、測定対象領域１１１の傾きαと変位量ｄに基づいて第１受光位置差ｙを定める下記の式（１）を表す情報を記憶している。但し、θ１は第１照射角度を表し、φは受光素子２３２の傾きを表し、Ｌ０は、第１照射位置Ｏから第１基準受光位置Ｂまでの距離を表す。
【００３４】
【数１】
2019012023.tif 000003
【００３５】
ここで、式（１）の導出方法について説明するために、図９に示すように、測定時の第１照射光ｕ１の測定対象領域１１１における反射位置をＡ＊とし、第１反射光ｖ１の受光素子２３２における受光位置をＢ＊とする。次に、第１照射位置Ｏを通り、測定対象領域１１１に平行な補助線を引き、測定時の第１反射光ｖ１の軌跡Ａ＊Ｂ＊の延長線と補助線とが交わる位置をＣとする。また、第１反射光ｖ１の軌跡Ａ＊Ｂ＊の延長線と、第１照射位置Ｏと第１基準受光位置Ｂとを結ぶ水平線であるＹ軸が交わる位置をＢ’とする。このとき、三角形ＯＡ＊Ｂ’の面積Ｓは、三角形ＯＢ’Ｃの面積Ｓ１と、三角形ＯＡ＊Ｃの面積Ｓ２と、の和に等しいため、以下の式（２）が成立する。
【００３６】
Ｓ＝Ｓ１＋Ｓ２・・・（２）
【００３７】
ここで、第１照射位置Ｏと位置Ｂ’との距離をＬとし、測定時の測定対象領域１１１の高さをＨとすると、三角形ＯＡ＊Ｂ’の面積Ｓは、以下の式（３）で表される。
【００３８】
【数２】
2019012023.tif 000004
【００３９】
ここで、補助線ＯＣは、測定対象領域１１１と平行であるから、測定時に測定対象領域１１１が水平方向に角度α傾いているとすると、水平線であるＹ軸と補助線ＯＣとで挟まれる角度Ｂ’ＯＣも角度αである。このため、第１照射位置Ｏと位置Ｃとの距離をＬ’とすると、第１照射位置Ｏと位置Ｂ’との距離がＬであるから、三角形ＯＢ’Ｃの面積Ｓ１は、以下の式（４）で表される。
【００４０】
【数３】
2019012023.tif 000005
【００４１】
次に、補助線ＯＣへ反射位置Ａ＊から降ろした垂線の足をＤ＊とし、反射位置Ａ＊と位置Ｄ＊との距離をＨ’とすると、三角形ＯＡ＊Ｃの面積Ｓ２は、以下の式（５）で表される。
【００４２】
【数４】
2019012023.tif 000006
【００４３】
このように求めた上記の式（３）から（５）を、上記の式（２）へ代入すると、以下の式（６）が得られる。
【００４４】
【数５】
2019012023.tif 000007
【００４５】
上記の式（６）を変数Ｈについて整理すると、下記の式（７）が得られる。
【数６】
2019012023.tif 000008
【００４６】
上記の式（７）で用いられる変数Ｈ、Ｈ’、Ｌ、及びＬ’を、設定パラメタで表される第１照射角度θ１、受光素子２３２の傾きφ、第１照射位置Ｏから第１基準受光位置Ｂ１までの距離Ｌ０、測定時の測定対象領域１１１の傾きα、及び、変位量ｄで書き換えると、上記の式（１）が導出される。
【００４７】
以下、上記の式（７）から上記の式（１）を導出する方法について説明するため、先ず、式（７）の変数Ｈ’を変数Ｌ’で書き換えた後に、変数Ｌ’を変数Ｌに書き換えることで、式（７）で用いられる変数の数を減らす方法について説明する。
【００４８】
第１照射光ｕ１の測定対象領域１１１における入射角と反射角とは等しいため、図９に示すように、三角形ＯＡ＊Ｃは二等辺三角形であるので、辺Ｄ＊Ｏの長さはＬ’／２である。このため、三角形ＯＡ＊Ｃの高さＨ’は、辺Ｄ＊Ｏの長さＬ’／２と角度ＯＡ＊Ｄ＊の値θ１＋αとを用いて、以下の式（８）で表される。
【００４９】
【数７】
2019012023.tif 000009
【００５０】
次に、図９に示す受光素子２３２の周辺領域Ｚを拡大した図１０に示すように、第１反射光ｖ１の軌跡Ａ＊Ｂ＊と垂直線とで挟まれる角度を第１受光角度θ２とすると、角度ＯＢ’Ｃは、π／２−θ２で表される。上述のように、図９に示す角度Ｂ’ＯＣはαであり、三角形の内角の和はπであるから、図９に示す角度ＯＣＢ’は、π／２＋θ２−αである。このため、三角形ＯＢ’Ｃの辺ＯＢ’の長さＬと、辺ＯＣの長さＬ’と、は、正弦定理によって、以下の式（９）の関係を有する。
【００５１】
【数８】
2019012023.tif 000010
【００５２】
上記の式（９）を、余弦関数を用いて書き直すと以下の式（１０）が得られる。
【００５３】
【数９】
2019012023.tif 000011
【００５４】
ここで、図９に示すように、角度Ａ＊ＯＣはπ／２−α−θ１であり、図１０に示すように、角度ＯＣＡ＊はπ／２＋α−θ２である。上述のように、図９の三角形ＯＡ＊Ｃは二等辺三角形であるから、角度Ａ＊ＯＣと角度ＯＣＡ＊とが等しいため、以下の式（１１）が得られ、式（１１）を整理すると以下の式（１２）が得られる。
【００５５】
π／２−α−θ１＝π／２＋α−θ２・・・（１１）
θ２＝θ１＋２α・・・（１２）
【００５６】
ここで、上記の式（７）の変数Ｈ’を、変数Ｌ’と変数θ１を用いる上記の式（８）で書き換え、書き換えた式（７）の変数Ｌ’を、変数Ｌと変数θ２を用いる上記の式（１０）で書き換えると、以下の式（１３）が得られる。
【数１０】
2019012023.tif 000012
【００５７】
上記の式（１３）の変数θ２を、変θ１を用いる上記の式（１２）で書き換えると、以下の式（１４）が得られる。
【数１１】
2019012023.tif 000013
【００５８】
次に、式（１４）の変数Ｈ及び変数Ｌを、第１基準受光位置Ｂ１までの距離Ｌ０、測定時の測定対象領域１１１の傾きα及び変位量ｄを用いて書き換えると上記の式（１）が得られる。以下、この書き換え方法について説明する。
【００５９】
測定対象領域１１１の高さが、測定時において、基準の高さＨ０から値ｄだけ変位していたとすると、測定対象領域１１１の高さＨは、以下の式（１５）で表される。
【００６０】
Ｈ＝Ｈ０＋ｄ・・・（１５）
【００６１】
ここで、図４に示す三角形ＯＡＢは二等辺三角形であるから、基準の高さＨ０は、第１照射角度θ１と、第１照射位置Ｏから第１基準受光位置Ｂ１までの距離Ｌ０と、を用いて、以下の式（１６）で表される。
【００６２】
【数１２】
2019012023.tif 000014
【００６３】
上記の式（１５）に上記の式（１６）を用いれば、以下の式（１７）が得られる。
【００６４】
【数１３】
2019012023.tif 000015
【００６５】
次に、第１照射位置Ｏから第１基準受光位置Ｂまでの距離がＬ０であるので、図１０に示すように、第１基準受光位置Ｂから位置Ｂ’までの距離をｘとすると、第１照射位置Ｏから位置Ｂ’までの距離Ｌは、以下の式（１８）で表される。
【００６６】
Ｌ＝Ｌ０＋ｘ・・・（１８）
【００６７】
次に、垂直線と第１反射光ｖ１とで挟まれる第１受光角度θ２を用いると、角度Ｂ＊Ｂ’Ｂは、π／２−θ２で表される。また、受光素子２３２の受光面の法線Ｎと垂直線とで挟まれる受光素子２３２の傾きを表す角度φを用いると、角度Ｂ’Ｂ＊Ｂは、π／２−φ＋θ２で表される。辺ＢＢ’の長さがｘであり、辺ＢＢ＊の長さがｙであるので、三角形ＢＢ’Ｂ＊について正弦定理により、以下の式（１９）が成立する。
【００６８】
【数１４】
2019012023.tif 000016
【００６９】
上記の式（１９）を、余弦関数を用いて書き直し、上記の式（１８）に用いると、以下の式（２０）が得られる。
【００７０】
【数１５】
2019012023.tif 000017
【００７１】
上記の式（１４）の変数Ｈを、上記の式（１７）を用いて書き換え、かつ、上記の式（１４）の変数Ｌを、上記の式（２０）を用いて書き換えると、以下の式（２１）が得られる。
【００７２】
【数１６】
2019012023.tif 000018
【００７３】
上記の式（２１）の変数θ２を、上記の式（１２）を用いてθ１及びαで書き直すと、以下の式（２２）が得られる。この式（２２）を、変数ｙについて整理すると、上記の式（１）が得られる。
【００７４】
【数１７】
2019012023.tif 000019
【００７５】
ここで、図６に戻り、模擬実験処理について説明する。模擬実験処理が開始されると、図７の取得部９１０は、ユーザに操作された、図５のキーボード９０８から出力される信号に基づいて、模擬実験に必要な第１照射位置Ｏ、第２照射位置、第１照射角度θ１、第２照射角度、受光素子２３２の傾きφ、基準の高さＨ０、及び、模擬実験を行う変位量ｄの最大値ｄｍｉｎ及び最大値ｄｍａｘを表す設定パラメタを取得する（ステップＳ０１）。
【００７６】
次に、模擬実験部９２０は、取得部９１０で取得された第１照射位置、第１照射角度θ１、基準の高さＨ０、及び、受光素子２３２の傾きφを表す設定パラメタに基づいて、図４に示す基準の状態において第１反射光ｖ１が受光される位置である第１基準受光位置Ｂを特定し、第１基準受光位置Ｂを表す設定パラメタを生成する。同様に、模擬実験部９２０は、取得部９１０で取得された設定パラメタに基づいて第２基準受光位置を特定し、第２基準受光位置を表す設定パラメタを生成する。
【００７７】
次に、模擬実験部９２０は、設定パラメタで表される第１照射位置Ｏと、特定した第１基準受光位置Ｂと、の距離Ｌ０を特定し、距離Ｌ０を表す設定パラメタを生成する。同様に、模擬実験部９２０は、第２基準受光位置を表す設定パラメタと、第２照射位置と第２基準受光位置との距離を表す設定パラメタと、を生成する。その後、模擬実験部９２０は、取得及び生成した各種の設定パラメタを情報記憶部９９０へ保存する。
【００７８】
その後、模擬実験部９２０は、上記の関係式（１）を表す情報を情報記憶部９９０から取得する（ステップＳ０２）。次に、模擬実験部９２０は、設定パラメタで表される第１照射角度θ１の値、受光素子２３２の傾きφの値、及び、第１照射位置Ｏと第１基準受光位置Ｂとの距離Ｌ０の値を上記の式（１）に代入する。
【００７９】
次に、模擬実験部９２０は、式（１）の変数αに、測定対象領域１１１の傾きの最小値である−π／２を代入し、式（１）の変数ｄに、設定パラメタで表される変位量の最小値ｄｍｉｎを代入する（ステップＳ０３）。
【００８０】
次に、模擬実験部９２０は、変数ｄが模擬実験を行う変位量ｄの最大値ｄｍａｘ以下であるか否か判別する（ステップＳ０４）。変数ｄが最大値ｄｍａｘ以下であると判別すると（ステップＳ０４；Ｙｅｓ）、模擬実験部９２０は、変数αが傾きの最大値π／２以下であるか否か判別する（ステップＳ０５）。
【００８１】
変数αがπ／２以下であると判別すると（ステップＳ０５；Ｙｅｓ）、模擬実験部９２０は、式（１）を用いて模擬実験を行うことで、第１受光位置差ｙを算出する。同様に、模擬実験部９２０は、第２照射角度及び第２照射位置と第２基準受光位置との距離を上記の式（１）に代入することで、第２受光位置差を算出する（ステップＳ０６）。
【００８２】
その後、模擬実験部９２０は、算出値である第１受光位置差ｙを表す情報及び第２受光位置差を表す情報と、当該第１受光位置差ｙ及び当該第２受光位置差の算出に用いた変位量ｄを表す情報及び傾きαを表す情報と、を対応付けて、図８の模擬実験テーブル９９１に保存する（ステップＳ０７）。
【００８３】
その後、模擬実験部９２０は、変数αの値を、例えば、受光素子２３２の解像度で定まる刻み幅であって、予めユーザに設定された設定値だけ増加させる（ステップＳ０８）。次に、模擬実験部９２０は、ステップＳ０５に戻り上記処理を繰り返す。
【００８４】
ステップＳ０５において、変数αが最大値であるπ／２より大きいと判別すると（ステップＳ０５；Ｎｏ）、模擬実験部９２０は、変数ｄの値を設定値だけ増加させ、変数αに最小値である−π／２を代入する（ステップＳ０９）。その後、模擬実験部９２０は、ステップＳ０４に戻り上記処理を繰り返す。
【００８５】
ステップＳ０４において、変数ｄが最大値であるｄｍａｘより大きいと判別すると（ステップＳ０４；Ｎｏ）、模擬実験部９２０は、模擬実験処理の実行を終了する。
【００８６】
模擬実験処理の実行により、測定対象領域１１１の高さＨを測定するために用いる情報を模擬実験テーブル９９１に保存した後、測定装置９００のＣＰＵ９０１は、図１１の高さ測定処理を実行する。
【００８７】
これにより、ＣＰＵ９０１は、第１照射装置２１及び第２照射装置２２に第１照射光ｕ１及び第２照射光ｕ２を照射させる制御を行う、図７の照射制御部９３０、及び、第１照射光ｕ１又は第２照射光ｕ２の照射中に測定対象領域１１１を撮影させる制御を受光装置２３に行う撮影制御部９３５として機能する。
【００８８】
また、ＣＰＵ９０１は、受光装置２３が撮影した複数の撮影画像を代表する画像である代表画像を生成する代表画像生成部９４０として機能する。融解はんだ１１の液面は、噴流に伴って振動しているため、撮影タイミングによって測定値が異なるためである。
【００８９】
さらに、ＣＰＵ９０１は、代表画像に基づいて第１反射光ｖ１の受光位置及び第２反射光ｖ２の受光位置を検出する受光位置検出部９４５、及び、検出された受光位置に基づいて測定対象領域１１１の高さＨを測定する測定部９５０として機能する。
【００９０】
またさらに、ＣＰＵ９０１は、融解はんだ１１の測定対象領域１１１の測定された高さＨがはんだ付けに適しているか否かを判別する判別部９５５、及び、測定された高さＨがはんだ付けに適していないと判別された場合に、出力装置２９を鳴動させる鳴動制御部９６０として機能する。
【００９１】
図１１の高さ測定処理が開始されると、図７の照射制御部９３０は、測定対象領域１１１の撮影回数を表す変数ｉを値０に初期化する（ステップＳ１１）。次に、照射制御部９３０は、変数ｉの値が、ユーザによって予め設定された撮影回数を表す値ｎより小さいか否かを判別する（ステップＳ１２）。
【００９２】
変数ｉの値がｎより小さいと判別すると（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）、照射制御部９３０は、光の照射を命じる照射命令を、第１照射装置２１及び第２照射装置２２を宛先として、図５の通信回路９０５へ出力する（ステップＳ１３）。通信回路９０５は、照射命令を第１照射装置２１及び第２照射装置２２へ送信し、第１照射装置２１及び第２照射装置２２は、照射命令を受信すると、測定対象領域１１１へ第１照射光ｕ１及び第２照射光ｕ２を照射する。
【００９３】
次に、図７の撮影制御部９３５は、受光装置２３を宛先として、撮影を命じる撮影命令を、図５の通信回路９０５へ出力する（ステップＳ１４）。受光装置２３は、撮影命令に従って第１照射光ｕ１及び第２照射光ｕ２が照射された測定対象領域１１１を撮影し、撮影画像を表す情報を測定装置９００へ送信する。
【００９４】
その後、通信回路９０５は、撮影画像を表す情報を受光装置２３から受信し、取得部９１０は、通信回路９０５から撮影画像を表す情報を取得する（ステップＳ１５）。
【００９５】
その後、照射制御部９３０は、撮影回数を表す変数ｉの値を値１だけ増加させた後（ステップＳ１６）、ステップＳ１２に戻り上記処理を繰り返す。
【００９６】
ステップＳ１２において、変数ｉの値がｎ以上であると照射制御部９３０が判別すると（ステップＳ１２；Ｎｏ）、代表画像生成部９４０は、取得部９１０で取得された撮影画像の画素毎に、ｎ枚の撮影画像の画素値の平均値を算出し、算出した値の画素値を有する画素で代表画像を生成する（ステップＳ１７）。
【００９７】
次に、受光位置検出部９４５は、代表画像の輝度勾配及び代表画像に撮影された反射光の色から波長を検出する。その後、受光位置検出部９４５は、検出した輝度勾配及び波長に基づいて、図９に示すような測定時における第１反射光ｖ１の受光位置Ｂ＊と、第２反射光ｖ２の受光位置と、を検出する（ステップＳ１８）。
【００９８】
その後、測定部９５０は、情報記憶部９９０に記憶された第１基準受光位置Ｂを表す情報を取得し、第１基準受光位置Ｂと、受光位置検出部９４５が検出した第１反射光ｖ１の受光位置Ｂ＊と、の差異である第１受光位置差ｙを測定する。同様に、測定部９５０は、第２基準受光位置と、受光位置検出部９４５が検出した第２反射光ｖ２の受光位置と、の差異である第２受光位置差を測定する。
【００９９】
次に、測定部９５０は、図８の模擬実験テーブルから、測定した第１受光位置差ｙを表す情報と、第２受光位置差を表す情報と、に対応付られた変位量ｄを表す情報と、傾きαを表す情報と、を検索することで、測定対象領域１１１の変位量ｄ及び傾きαを測定する。また、測定部９５０は、測定した変位量ｄを基準の高さＨ０に加算した値を算出することで、測定対象領域１１１の高さＨを測定する（ステップＳ１９）。
【０１００】
その後、判別部９５５は、はんだ付けに適した融解はんだ１１の噴流波の高さの下限値Ｈｉｎｆを表す設定パラメタと上限値Ｈｓｕｐを表す設定パラメタと、を情報記憶部９９０から取得する。その後、判別部９５５は、測定された高さＨが、下限値Ｈｉｎｆ以上であり、かつ、上限値Ｈｓｕｐ以下であるか否かを判別する（ステップＳ２０）。判別部９５５は、測定された高さＨが、下限値Ｈｉｎｆ以上であり、かつ、上限値Ｈｓｕｐ以下であるため、測定された高さＨがはんだ付けに適した高さであると判別すると（ステップＳ２０；Ｙｅｓ）、高さ測定処理の実行を終了する。
【０１０１】
これに対して、判別部９５５は、測定された高さＨが下限値Ｈｉｎｆよりも低い、又は、上限値Ｈｓｕｐよりも高いと判別すると（ステップＳ２０；Ｎｏ）、測定された高さＨがはんだ付けに適した高さでないと判別する。その後、鳴動制御部９６０は、図１の出力装置２９を鳴動させる制御を行った後に（ステップＳ２１）、高さ測定処理の実行を終了する。
【０１０２】
これらの構成によれば、測定装置９００は、第１照射装置２１から照射された光ｕ１が測定対象領域１１１で反射した第１反射光ｖ１の受光位置と、第１照射装置２１と異なる角度で第２照射装置２２から照射された光ｕ２が測定対象領域１１１で反射した第２反射光ｖ２の受光位置と、を検出する。また、測定装置９００は、第１反射光ｖ１の受光位置と、第２反射光ｖ２の受光位置と、に基づいて測定対象領域１１１の高さＨを測定する。このため、測定装置９００は、測定対象領域１１１に異なる角度で２つの光ｕ１及びｕ２を照射すれば測定対象領域１１１の高さＨを測定できるため、測定対象領域１１１が他の領域よりも低くても測定対象領域１１１の高さＨを測定できる。
【０１０３】
また、これらの構成によれば、測定装置９００は、複数のタイミングで撮影された測定対象領域１１１の複数の撮影画像が有する画素の画素値の平均値に基づいて代表画像を生成し、代表画像に基づいて測定対象領域１１１の高さＨを測定する。このため、融解はんだ１１の液面の測定対象領域１１１が振動していても、測定対象領域１１１の高さＨを安定して測定できる。
【０１０４】
また、これらの構成によれば、測定装置９００は、測定対象領域１１１に異なる角度で２つの光ｕ１及びｕ２を照射しさえすれば、測定対象領域１１１の高さＨ及び傾きαを測定できるため、融解はんだ１１の噴流波の任意の液面領域について高さＨ及び傾きαを測定できる。
【０１０５】
次に、図１２を参照して、本実施の形態に係るはんだ付けシステム１を用いたはんだ付け方法について説明する。
【０１０６】
先ず、作業者は、図１の溶融はんだ槽１２が有するヒータ１２１を作動させることで、溶融はんだ槽１２が保持するはんだを融解させてから、圧送装置１３が有する駆動モータ１３２を駆動させることで、融解はんだ１１の噴流を開始させる（ステップＳ３１）。
【０１０７】
次に、作業者は、図１の測定装置９００を操作して、図１１の高さ測定処理を測定装置９００に実行させる。これにより、測定装置９００に制御された第１照射装置２１が測定対象領域１１１に第１照射光ｕ１を照射する第１照射ステップを実行し（ステップＳ３２ａ）、第２照射装置２２が測定対象領域１１１に第２照射光ｕ１を照射する第２照射ステップを実行する（ステップＳ３２ｂ）。その後、測定装置９００に制御された受光装置２３が測定対象領域１１１で反射した第１照射光ｕ１の第１反射光ｖ１と第２照射光ｕ２の第２反射光ｖ２とを受光する受光ステップを実行する（ステップＳ３２ｃ）。次に、測定装置９００の測定部９５０は、第１反射光ｖ１の受光位置Ｂ＊と、第２反射光ｖ２の受光位置と、に基づいて測定対象領域１１１の高さＨを測定する測定ステップを実行する（ステップＳ３２ｄ）。
【０１０８】
その後、作業者は、測定装置９００に接続された出力装置２９が鳴動するか否かに基づいて、測定対象領域１１１の高さＨがはんだ付けに好適な高さであるか否かを判別する（ステップＳ３３）。
【０１０９】
作業者は、出力装置２９が鳴動したため、測定対象領域１１１の高さＨがはんだ付けに適した高さでないと判別すると（ステップＳ３３；Ｎｏ）、図１の駆動モータ１３２の設定回転数を変更することで、圧送装置１３から噴流ノズル１４に圧送される融解はんだ１１の圧送量及び圧送速度のいずれか１つ以上を変更し、噴流ノズル１４から噴流される融解はんだ１１の波の高さＨを調整する。
【０１１０】
また、作業者は、噴流ノズル１４の開口部の形状を変更したり、噴流ノズル１４のフィルタ１４１を清掃又は交換したり、溶融はんだ槽１２が有するヒータ１２１の設定温度を変更したりすることで、融解はんだ１１の噴流波の高さを変更する変更ステップを実行する（ステップＳ３４）。その後、作業者は、ステップＳ３２ａから上記の処理を繰り返す。
【０１１１】
作業者は、測定装置９００が高さ測定処理を開始してから、作業規則で定められた時間が経過しても出力装置２９が鳴動しないと、測定対象領域１１１の高さＨがはんだ付けに適した高さであると判別する（ステップＳ３３；Ｙｅｓ）。その後、作業者は、搬送装置１９を作動させることで基板１６を搬送させる（ステップＳ３５）。これにより、作業者は、基板１６を融解はんだ１１の噴流波に接触させ、電子部品１５を基板１６にはんだ付けさせた後に、上記ステップ３２ａに戻り上記処理を繰り返す。このようにして、作業者は、測定装置９００を操作して、基板１６の生産時においても融解はんだ１１の噴流波の高さＨの測定、及び、測定された高さＨがはんだ付けに適した高さであるかの判別を測定装置９００に繰り返し実行させる。
【０１１２】
本実施の形態に係るはんだ付け方法によれば、測定装置９００は、融解はんだ１１の測定対象領域１１１が他の領域よりも低くても測定対象領域１１１の高さＨを測定できるので、作業者は、測定された高さＨに基づいて融解はんだ１１の噴流波の高さＨを変更できる。このため、融解はんだ１１と基板１６との距離をはんだ付けに適した距離に変更できるため、はんだブリッジや銅食われを防止でき、はんだ付けの質を従来よりも向上できる。
【０１１３】
また、本実施の形態に係るはんだ付け方法によれば、画像ユニット２０が搬送を妨げない位置に設置されていれば、測定装置９００は、基板１６の搬送中でも、融解はんだ１１の噴流波の高さＨを測定できる。このため、作業者は、基板１６の搬送中でも、測定した高さＨに基づいて融解はんだ１１と基板１６との距離を適切な距離に変更できる。
【０１１４】
また、本実施の形態に係るはんだ付け方法によれば、測定システム１は、基板１６の搬送中でも、融解はんだ１１の噴流波の高さＨを測定し、測定した高さＨがはんだ付けに適した高さでない場合に、作業者に鳴動音で通知できる。このため、はんだ付けの品質の低下を防止できるので、基板生産の歩留まりを改善できる。
【０１１５】
＜実施の形態１の変形例１＞
実施の形態１では、図１２のはんだ付け処理を作業者が行うとして説明したが、本変形例では、図１の測定装置９００が実行する。
【０１１６】
図１に示した溶融はんだ槽１２のヒータ１２１は、測定装置９００に接続されており、測定装置９００の制御に従って作動し、測定装置９００に設定された温度で発熱する。
【０１１７】
圧送装置１３の駆動モータ１３２は、測定装置９００に接続されており、測定装置９００の制御に従って作動し、測定装置９００に設定された単位時間当たりの回転数で回転する。
【０１１８】
噴流ノズル１４は、不図示のアクチュエータを開口部に備え、アクチュエータは、測定装置９００に接続されており、測定装置９００の制御に従って駆動することで、開口部の形状を変化させる。
【０１１９】
搬送装置１９は、測定装置９００に接続され、測定装置９００の制御に従って基板１６を搬送する。
【０１２０】
測定装置９００のＣＰＵ９０１は、図１２のはんだ付け処理を実行することで、噴流ノズル１４から噴流させる融解はんだ１１の高さＨを制御する、図１３の噴流制御部９７０、及び、基板１６を搬送する高さを制御する搬送制御部９７５として機能する。
【０１２１】
はんだ付け処理を開始すると、噴流制御部９７０は、ヒータ１２１及び駆動モータ１３２を作動させることで、融解はんだ１１の噴流を開始させる（ステップＳ３１）。
【０１２２】
次に、測定装置９００のＣＰＵ９０１は、図１１の高さ測定処理を実行する。これにより、測定装置９００に制御された第１照射装置２１が第１照射ステップを実行し（ステップＳ３２ａ）、第２照射装置２２が第２照射ステップを実行し（ステップＳ３２ｂ）、受光装置２３が受光ステップを実行する（ステップＳ３２ｃ）。次に、測定部９５０は、受光ステップで受光された第１反射光ｖ１の受光位置と第２反射光ｖ２の受光位置と、に基づいて測定対象領域１１１の高さＨを測定する測定ステップを実行する（ステップＳ３２ｄ）。
【０１２３】
その後、噴流制御部９７０は、測定された高さＨがはんだ付けに適した高さでないと判別すると（ステップＳ３３；Ｎｏ）、図１の駆動モータ１３２の設定回転数を変更する。特に、噴流制御部９７０は、測定された高さＨが下限値Ｈｉｎｆより低いと判別すると、駆動モータ１３２の設定回転数を、設定された回転数よりも高い回転数とする。逆に、噴流制御部９７０は、測定された高さＨが上限値Ｈｓｕｐより高いと判別すると、駆動モータ１３２の設定回転数をより低い回転数とする。このようにして、噴流制御部９７０は、噴流ノズル１４から噴流させる融解はんだ１１の波の高さＨを変更する。
【０１２４】
また、噴流制御部９７０は、噴流ノズル１４が有する開口部のアクチュエータを駆動させることで、噴流ノズル１４の開口部の形状を変更する。特に、噴流制御部９７０は、測定された高さＨが下限値Ｈｉｎｆより低いと判別すると、噴流ノズル１４の開口部を狭くすることで、噴流波の高さＨをより高く変更する。逆に、噴流制御部９７０は、測定された高さＨが上限値Ｈｓｕｐより高いと判別すると開口部を広くする。
【０１２５】
さらに、噴流制御部９７０は、測定された融解はんだ１１の噴流波の高さＨが下限値Ｈｉｎｆより低いと判別すると、ヒータ１２１の設定温度を、設定された温度よりも高い温度とすることで、融解はんだ１１の粘性を低下させ、噴流波の高さＨをより高くする。逆に、噴流制御部９７０は、高さＨが上限値Ｈｓｕｐより高いと判別すると、ヒータ１２１の設定温度をよりも低い温度とする（ステップＳ３４）。その後、ステップＳ３２ａから上記の処理が繰り返えされる。
【０１２６】
搬送制御部９７５は、測定された高さＨがはんだ付けに適した高さであると判別すると（ステップＳ３３；Ｙｅｓ）、搬送装置１９を作動させて、基板１６を搬送させた後に（ステップＳ３５）、上記ステップ３２ａに戻り上記処理を繰り返す。このようにして、測定装置９００は、基板１６の生産時においても融解はんだ１１の噴流波の高さＨの測定及び調整を行う。
【０１２７】
これらの構成によれば、測定装置９００は、融解はんだ１１の噴流波の高さＨを測定し、測定した高さＨに基づいて融解はんだ１１の噴流波の高さＨを変更できる。また、測定装置９００は、基板１６の搬送時でも噴流波の高さＨの測定及び変更を行えるので、基板１６の生産を中止せずとも、噴流波の高さＨを適切な高さに維持できる。このため、はんだ付けの質を維持しながら基板の生産効率を向上できる。
【０１２８】
＜実施の形態１の変形例２＞
実施の形態１及び実施の形態１の変形例１では、図１２のはんだ付け処理において、噴流波の高さを調節するステップＳ３４が実行されると説明したが、これに限定される訳ではない。ステップＳ３４では、作業者、又は、測定装置９００が有する、図１３の搬送制御部９７５が、支柱１９１及び１９２によって支持される搬送装置１９の高さ、及び、保持部材１９５が基板１６を保持する高さのいずれか１つ以上を変更することで、基板１６を搬送装置１９が搬送する搬送高さを変更しても良い。また、作業者、又は、搬送制御部９７５は、搬送高さの変更量に基づいて、下限値Ｈｉｎｆ及び上限値Ｈｓｕｐを変更した後に、ステップＳ３２ａから処理を繰り返しても良い。
【０１２９】
これらの構成によれば、測定装置９００は、融解はんだ１１の噴流波の高さＨを測定し、測定した高さＨに基づいて、基板１６を搬送装置１９が搬送する搬送高さを変更する。このため、融解はんだ１１と基板１６との距離をはんだ付けに適した距離に変更できるため、はんだ付けの品質の低下を防止できる。
【０１３０】
＜実施の形態１の変形例３＞
実施の形態１では、測定装置９００は、測定した高さＨがはんだ付けに適した高さの下限値Ｈｉｎｆより低い、又は、上限値Ｈｓｕｐより高いと判別した場合に（図１１のステップＳ２０；Ｎｏ）、出力装置２９を鳴動させる制御を行う（ステップＳ２１）と説明した。しかし、これに限定されるのではなく、測定装置９００は、図５のＬＣＤ９０７に、測定した高さＨが下限値Ｈｉｎｆより低いのか、又は、上限値Ｈｓｕｐより高いのか、を表示しても良い。また、測定装置９００は、測定した高さＨが下限値Ｈｉｎｆより低い場合に、測定した高さＨと下限値Ｈｉｎｆとの相違をＬＣＤ９０７に表示しても良い。逆に、測定装置９００は、測定した高さＨが上限値Ｈｓｕｐより高い場合に、測定した高さＨと上限値Ｈｓｕｐとの相違をＬＣＤ９０７に表示しても良い。
【０１３１】
これらの構成によれば、測定装置９００は、測定した高さＨが下限値Ｈｉｎｆより低いのか、又は、上限値Ｈｓｕｐより高いのか、を表示すると共に、測定した高さＨと下限値Ｈｉｎｆとの相違、又は、測定した高さＨと上限値Ｈｓｕｐとの相違を表示できる。このため、表示を確認した作業者は、融解はんだ１１の噴流波の高さＨをどの程度高く又は低くすればはんだ付けに適した高さにできるのか分かるので、噴流波の高さＨを調整するのに作業者が要する時間を短くできる。
【０１３２】
＜実施の形態１の変形例４＞
実施の形態１では、図１の測定装置９００は、図４及び９に示すような一次元の線分領域である測定対象領域１１１の高さＨを測定すると説明したが、これに限定される訳ではない。測定装置９００は、二次元の平面領域である測定対象領域１１１の高さを測定しても良い。また、測定装置９００は、図４、９、及び１０に示した二次元空間で成立する測定原理を表す上記の式（１）を用いて、測定対象領域１１１の高さＨを測定すると説明した。しかし、これに限定されるのではなく、二次元空間で成立する測定原理を三次元空間に拡張することにより、測定装置９００は、三次元空間で成立する式を用いて、測定対象領域１１１の高さＨを測定しても良い。
【０１３３】
＜実施の形態１の変形例５＞
実施の形態１では、図１の測定装置９００は、第１照射位置Ｏと第１基準受光位置Ｂと、及び、第２照射位置と第２基準受光位置と、が水平となる位置及び光軸の傾きで受光装置２３が設置されると説明したが、これに限定されるのではない。第１照射位置Ｏと第１基準受光位置Ｂと、及び、第２照射位置と第２基準受光位置と、のいずれか１つ以上が、水平でない基準の線と平行となる位置及び光軸の傾きで受光装置２３が設置されても良い。
【０１３４】
＜実施の形態１の変形例６＞
実施の形態１では、受光装置２３が受光する光が、第１照射光ｕ１の第１反射光ｖ１であるか、第２照射光ｕ２の第２反射光ｖ２であるか、を区別可能とするため、第２照射装置２２は、第１照射光ｕ１の波長と異なる波長を有する第２照射光ｕ２を照射すると説明した。しかし、これに限定されるのではなく、第２照射装置２２は、第１照射装置２１が第１照射光ｕ１を照射するタイミングと異なるタイミングで第２照射光ｕ２を照射しても良い。
【０１３５】
＜実施の形態２＞
実施の形態２に係る測定システム２は、図１に示した融解はんだ１１の液面の形状を測定する。
【０１３６】
測定システム２は、図１の画像ユニット２０を移動させる、図１４に示すような移動装置２５をさらに備える。移動装置２５は、２軸ステージであり、画像ユニット２０が固定され、水平方向Ｐに延設されたレール２５１と、レール２５１に直交する水平方向Ｑに延設されたレール２５２と、を備える。移動装置２５は、測定装置９００に接続され、測定装置９００の制御に従って、レール２５１を方向Ｐ又は方向Ｐと反対方向に移動させることで、画像ユニット２０を方向Ｐ又は方向Ｐと反対方向に移動させる駆動部２５９をさらに備える。駆動部２５９は、測定装置９００の制御に従って、レール２５２に沿って方向Ｑ又は方向Ｑと反対方向に自ら移動することで、画像ユニット２０を方向Ｑ又は方向Ｑと反対方向に移動させる。
【０１３７】
図５のＣＰＵ９０１は、融解はんだ１１の噴流波の液面形状を測定する、図１５の形状測定処理を実行する。これにより、ＣＰＵ９０１は、移動装置２５を制御する、図１６に示すような移動制御部９８０としてさらに機能する。
【０１３８】
情報記憶部９９０は、方向Ｐを正方向とするＰ軸と、方向Ｑを正方向とするＱ軸と、を用いて表される画像ユニット２０の位置座標の内で、移動装置２５によって画像ユニット２０を移動させる目的地のＰ座標の最大値ｐｍａｘを表す情報を記憶している。同様に、情報記憶部９９０は、画像ユニット２０の移動目的地のＱ座標の最大値ｑｍａｘを表す情報を記憶している。
【０１３９】
また、情報記憶部９９０は、融解はんだ１１のはんだ付けに適した液面形状である基準形状を表す情報を記憶している。
【０１４０】
形状測定処理の実行を開始すると、移動制御部９８０は、画像ユニット２０の位置座標を表す変数ｐ及びｑを値０で初期化する（ステップＳ４１）。次に、移動制御部９８０は、情報記憶部９９０が記憶するＰ座標の最大値ｐｍａｘを表す情報と、Ｑ座標の最大値ｑｍａｘを表す情報と、を取得する。その後、移動制御部９８０は、変数ｐが最大値ｐｍａｘ以下であるか否かを判別する（ステップＳ４２）。
【０１４１】
移動制御部９８０は、変数ｐが最大値ｐｍａｘ以下であると判別すると（ステップＳ４２；Ｙｅｓ）、変数ｑが最大値ｑｍａｘ以下であるか否かを判別する（ステップＳ４３）。移動制御部９８０は、変数ｑが最大値ｑｍａｘ以下であると判別すると（ステップＳ４３；Ｙｅｓ）、変数ｐ及び変数ｑで表される座標位置（ｐ，ｑ）に、画像ユニット２０を移動させる制御を、移動装置２５の駆動部２５９に行う（ステップＳ４４）。
【０１４２】
その後、測定装置９００のＣＰＵ９０１は、図１１の高さ測定処理を実行することで（ステップＳ４５）、第１測定対象領域の高さＨ及び傾きαを測定する。
【０１４３】
次に、移動制御部９８０は、変数ｑを値１だけ増加させた後に（ステップＳ４６）、ステップＳ４３から上記処理を繰り返すことで、座標位置（ｐ，ｑ＋１）から第２測定対象領域の高さＨ及び傾きαを測定する。その後、同様に、ステップＳ４３から変数ｑの値がｑｍａｘとなるまで上記処理を繰り返す。
【０１４４】
ステップＳ４３において、移動制御部９８０は、変数ｑが最大値ｑｍａｘよりも大きいと判別すると（ステップＳ４３；Ｎｏ）、変数ｐを値１だけ増加させ、変数ｑを値０で初期化した後に（ステップＳ４７）、ステップＳ４２から上記処理を繰り返す。
【０１４５】
ステップＳ４２において、変数ｐが最大値ｐｍａｘよりも大きいと移動制御部９８０が判別すると（ステップＳ４２；Ｎｏ）、判別部９５５は、測定された複数の高さＨと傾きαとに基づいて融解はんだ１１の液面形状を特定し、特定した形状を測定形状とする。
【０１４６】
その後、判別部９５５は、情報記憶部９９０から基準形状を表す情報を取得し、測定形状と基準形状との比較結果に基づいて、融解はんだ１１の液面形状がはんだ付けに適しているか否かを判別する。判別部９５５は、測定形状と基準形状とが、はんだ付けの品質管理者によって定められた設定割合以上で一致している場合に、融解はんだ１１の液面形状がはんだ付けに適していると判別する。
【０１４７】
判別部９５５は、融解はんだ１１の液面形状がはんだ付けに適していると判別すると、測定された複数の領域の高さＨに基づいて、融解はんだ１１の液面全体がはんだ付けに適した高さを有するか否かを判別する。判別部９５５は、測定された高さＨの全てが下限値Ｈｉｎｆ以上かつ上限値Ｈｉｎｆ以下である場合に、融解はんだ１１の液面全体がはんだ付けに適した高さを有すると判別する。その後、判別部９５５は、融解はんだ１１の噴流波の液面形状がはんだ付けに適しており、かつ、液面全体がはんだ付けに適した高さを有するため、噴流波がはんだ付けに適していると判別し（ステップＳ４８；Ｙｅｓ）、形状測定処理の実行を終了する。
【０１４８】
これに対して、判別部９５５は、融解はんだ１１の液面形状がはんだ付けに適していないと判別した場合、又は、融解はんだ１１の液面全体がはんだ付けに適した高さを有している訳ではない判別した場合、噴流波がはんだ付けに適していないと判別する（ステップＳ４８；Ｎｏ）。その後、判別部９５５は、目詰まりが噴流ノズル１４のフィルタ１４１に発生したか否かを判別する（ステップＳ４９）。
【０１４９】
判別部９５５は、測定形状と基準形状とが設定割合よりも少ない割合でしか一致しておらず、液面形状がはんだ付けに適していないと判別した場合、目詰まりが発生していると判別する（ステップＳ４９；Ｙｅｓ）。つまり、判別部９５５は、局所的に波面の高さが下がっている、又は、上がっている場合に、目詰まりが発生していると判別する。
【０１５０】
その後、判別部９５５は、融解はんだ１１を噴流させる噴流ノズル１４の清掃を促すメッセージを、図５のＬＣＤ９０７に表示させた後に（ステップＳ５０）、形状測定処理の実行を終了する。
【０１５１】
これに対して、判別部９５５は、測定形状と基準形状とが設定割合以上で一致しており、液面形状がはんだ付けに適していると判別した場合、目詰まりが発生していない（ステップＳ４９；Ｎｏ）と判別する。つまり、判別部９５５は、全体的に波面の高さが下がっている、又は、上がっている場合に、目詰まりが発生していないと判別する。その後、判別部９５５は、融解はんだ１１の噴流波の高さ調整を促すメッセージをＬＣＤ９０７に表示させた後に（ステップＳ５１）、形状測定処理の実行を終了する。
【０１５２】
次に、図１７を参照して、本実施の形態に係るはんだ付けシステム１を用いたはんだ付け方法について説明する。
【０１５３】
先ず、作業者は、図１２のステップＳ３１と同様の処理を実行することで、融解はんだ１１の噴流を開始させる（ステップＳ６１）。次に、作業者は、図１の測定装置９００を操作して、図１５の形状測定処理を測定装置９００に実行させる。
【０１５４】
これにより、測定装置９００に制御された移動装置２５が、第１照射装置２１、第２照射装置２２、及び、受光装置２３を備える画像ユニット２０を移動させる移動ステップを実行する。次に、測定装置９００に制御された第１照射装置２１が第１照射ステップを実行し（ステップＳ６２ａ）、第２照射装置２２が第２照射ステップを実行し（ステップＳ６２ｂ）、受光装置２３が受光ステップを実行する（ステップＳ６２ｃ）。次に、測定部９５０は、受光ステップで受光された第１反射光ｖ１の受光位置と第２反射光ｖ２の受光位置と、に基づいて測定対象領域１１１の高さＨ及び傾きαを測定する測定ステップを実行する（ステップＳ６２ｄ）。その後、測定部９５０は、移動ステップ、第１照射ステップ、第２照射ステップ、受光ステップ、及び、測定ステップを複数回繰り返すことで、複数の測定対象領域の高さＨ及び傾きαを測定する。次に、測定部９５０は、測定した複数の測定対象領域の高さＨ及び傾きαに基づいて融解はんだ１１の噴流波の液面形状を測定する形状測定ステップを実行する（ステップＳ６２ｅ）。
【０１５５】
その後、作業者は、測定装置９００が表示するメッセージに基づいて、噴流波がはんだ付けに適しているか否かを判別する（ステップＳ６３）。
【０１５６】
作業者は、何らかの作業を促すメッセージが測定装置９００に表示されたため、噴流波がはんだ付けに適していないと判別すると（ステップＳ６３；Ｎｏ）、噴流ノズル１４のフィルタ１４１に目詰まりが発生したか否かを判別する（ステップＳ６４）。
【０１５７】
作業者は、噴流波の高さＨの調整を促すメッセージが測定装置９００に表示されたため、目詰まりが発生していないと判別すると（ステップＳ６４；Ｎｏ）、図１２のステップＳ３４と同様にして融解はんだ１１の噴流波の高さＨを変更する（ステップＳ６５）。その後、作業者は、ステップＳ６２ａから上記の処理を繰り返す。
【０１５８】
作業者は、噴流ノズル１４の掃除を促すメッセージが測定装置９００に表示されたため、目詰まりが発生していると判別すると（ステップＳ６４；Ｙｅｓ）、図１の圧送装置１３を操作して溶融はんだ１１の圧送を停止させることで、溶融はんだ１１の噴流を停止する（ステップＳ６６）。
【０１５９】
その後、作業者は、噴流ノズル１４を分解し、フィルタ１４１及び噴流ノズル１４自体の清掃をしたり、フィルタ１４１の交換をしたりする。次に、作業者は、噴流ノズル１４を組み立て、噴流ノズル１４の内部に清掃又は交換したフィルタ１４１を設置し、噴流ノズル１４の開口部の形状を調整する（ステップＳ６７）。その後、作業者は、ステップＳ６１から上記の処理を繰り返す。
【０１６０】
ステップＳ６３において、作業者は、測定装置９００が形状測定処理を開始してから、作業規則で定められた時間が経過しても何らメッセージが表示されないと、融解はんだ１１の噴流波がはんだ付けに適していると判別する（ステップＳ６３；Ｙｅｓ）。その後、作業者は、図１２のステップＳ３５と同様に、搬送装置１９を作動させ、基板１６を搬送させる（ステップＳ６８）。これにより、作業者は、電子部品１５を基板１６にはんだ付けさせた後に、上記ステップ６２ａに戻り上記処理を繰り返す。このようにして、測定装置９００は、基板１６の生産時においても融解はんだ１１の噴流波の形状及び高さＨを測定し、測定された形状及び高さＨに基づいて噴流波がはんだ付けに適しているか否かを判別する。
【０１６１】
これらの構成によれば、測定装置９００は、融解はんだ１１の噴流波の複数の液面領域の高さＨ及び傾きαを測定し、測定した複数の高さＨ及び傾きαに基づいて融解はんだ１１の噴流波の液面形状を測定できる。また、測定装置９００は、測定した液面形状に基づいて、融解はんだ１１の噴流波の液面形状がはんだ付けに適した形状であるか否かを判別できる。さらに、測定装置９００は、測定した液面形状に基づいて、融解はんだ１１を噴流させる噴流ノズル１４のフィルタ１４１に目詰まりが生じているか否かを判別できる。
【０１６２】
また、これらの構成によれば、測定装置９００は、目詰まりが生じていると判別した場合に清掃を促す表示を行い、目詰まりが生じていないと判別した場合に噴流波の高さＨの調整を促す表示を行う。このため、表示を確認した作業者は、融解はんだ１１の噴流を一旦停止させてフィルタ１４１の清掃等を行う必要があるのか、又は、噴流を停止させずに噴流波の高さＨの調整しなければならないのかを知ることができる。このため、噴流を停止せる必要が無い場合に作業者が噴流を停止せてしまうことを防止できるので、はんだ付け及び基板１６の生産効率が向上する。
【０１６３】
＜実施の形態２の変形例＞
実施の形態２では、図１５の形状測定処理のステップＳ５１で、測定装置９００は、噴流波の高さ調整を促す表示を行うと説明したが、これに限定されるわけでは無く、搬送高さの調整を促す表示を行っても良い。また、図１７のはんだ付け処理において、噴流波の高さＨを調節するステップＳ６５が実行されると説明したが、これに限定される訳ではなく、搬送装置１９が基板１６を搬送する搬送高さを作業者が変更しても良い。また、作業者は、搬送高さの変更量に基づいて下限値Ｈｉｎｆ及び上限値Ｈｓｕｐを変更する操作を測定装置９００に行った後に、ステップＳ６２ａから処理を繰り返しても良い。
【０１６４】
＜実施の形態３＞
実施の形態２では、図１７のはんだ付け処理を作業者が行うとして説明したが、本実施の形態では、噴流ノズル１４を清掃又は調整するステップＳ６７の処理を除き、図１の測定装置９００が実行する。
【０１６５】
図１に示した溶融はんだ槽１２のヒータ１２１、圧送装置１３の駆動モータ１３２、及び、搬送装置１９は、実施の形態１の変形例１と同様に、測定装置９００に接続され、測定装置９００の制御に従って作動する。
【０１６６】
測定装置９００のＣＰＵ９０１は、図１７のはんだ付け処理を実行することで、図１８に示す噴流制御部９７０及び搬送制御部９７５として機能する。
【０１６７】
はんだ付け処理を開始すると、噴流制御部９７０は、ヒータ１２１及び駆動モータ１３２を作動させることで、融解はんだ１１の噴流を開始させる（ステップＳ６１）。
【０１６８】
次に、測定装置９００のＣＰＵ９０１は、図１５の形状測定処理を実行する。これにより、測定装置９００に制御された移動装置２５が画像ユニット２０を移動させる移動ステップを実行し、第１照射装置２１が第１照射ステップを実行し（ステップＳ６２ａ）、第２照射装置２２が第２照射ステップを実行し（ステップＳ６２ｂ）、受光装置２３が受光ステップを実行する（ステップＳ６２ｃ）。次に、測定部９５０は、受光ステップで受光された第１反射光ｖ１の受光位置と第２反射光ｖ２の受光位置と、に基づいて測定対象領域１１１の高さＨ及び傾きαを測定する測定ステップを実行する（ステップＳ６２ｄ）。その後、測定部９５０は、移動ステップ、第１照射ステップ、第２照射ステップ、受光ステップ、及び、測定ステップを複数回繰り返すことで、複数の測定対象領域の高さＨ及び傾きαを測定する。次に、測定部９５０は、測定した複数の測定対象領域の高さＨ及び傾きαに基づいて融解はんだ１１の噴流波の液面形状を測定する形状測定ステップを実行する（ステップＳ６２ｅ）。
【０１６９】
その後、判別部９５５は、測定した形状及び高さＨに基づいて、融解はんだ１１の噴流波がはんだ付けに適していないと判別すると（ステップＳ６３；Ｎｏ）、測定した形状に基づいてフィルタ１４１に目詰まりが発生しているか否かを判別する（ステップＳ６４）。目詰まりが発生していないと判別されると（ステップＳ６４；Ｎｏ）、噴流制御部９７０は、図１の駆動モータ１３２の設定回転数又はヒータ１２１の設定温度を変更することで、噴流ノズル１４から噴流される融解はんだ１１の波の高さを変更する（ステップＳ６５）。その後、ステップＳ６２ａから上記の処理が繰り返えされる。
【０１７０】
ステップＳ６４において、目詰まりが発生していると判別されると（ステップＳ６４；Ｙｅｓ）、噴流制御部９７０は、駆動モータ１３２を停止させることで、融解はんだ１１の噴流を停止させる（ステップＳ６６）。また、基板１６の搬送中であれば、搬送制御部９７５が、搬送を停止させる制御を搬送装置１９に行う。その後、判別部９５５は、清掃を促すメッセージを、図５のＬＣＤ９０７に表示させた後に、作業者に操作されるまでスリープする。
【０１７１】
その後、作業者は、実施の形態２で説明したステップＳ６７の処理を行うことで、噴流ノズル１４やフィルタ１４１の清掃及び調整を行う。清掃及び調整を終えた作業者が、測定装置９００のキーボード９０８を操作すると、スリープが解除され、ステップＳ６１から上記の処理が繰り返えされる。
【０１７２】
搬送制御部９７５は、融解はんだ１１の噴流波がはんだ付けに適していると判別されると（ステップＳ６３；Ｙｅｓ）、搬送装置１９を作動させ、基板１６の搬送を開始する（ステップＳ６８）。その後、上記ステップ６２ａから上記処理が繰り返される。このようにして、測定装置９００は、基板１６の生産時においても融解はんだ１１の噴流波の高さＨの測定及び調整を行う。
【０１７３】
このようにして、測定装置９００は、基板１６の生産時においても融解はんだ１１の噴流波の形状及び高さＨを測定し、測定された形状及び高さＨに基づいてフィルタ１４１に目詰まりが発生しているか否かを判別する。測定装置９００は、目詰まりが発生していると判別すると、融解はんだ１１の噴流及び基板１６の搬送を停止させることで基板１６の生産を中止し、フィルタ１４１の清掃等を促す表示を行う。
【０１７４】
これらの構成によれば、測定装置９００は、フィルタ１４１に目詰まりが生じていないと判別した場合に噴流波の高さの調整を行い、目詰まりが生じていると判別した場合にフィルタ１４１を作業者に掃除させるために融解はんだ１１の噴流を停止させる。このため、測定装置９００は、噴流を停止せる必要が無い場合に作業者が噴流を停止せてしまうことを防止できるので、はんだ付け及び基板１６の生産効率が向上する。また、測定装置９００は、作業者が融解はんだ１１の噴流波の液面形状をはんだ付けに適した形状に調整するために要する時間を短縮できる。
【０１７５】
＜実施の形態３の変形例＞
実施の形態３では、図１５の形状測定処理のステップＳ５１で、測定装置９００は、噴流波の高さ調整を促す表示を行うと説明したが、これに限定されるわけでは無く、噴流波の高さ調整を促す表示を行わなくとも良い。また、図１７のはんだ付け処理において、噴流波の高さＨを調節するステップＳ６５が実行されると説明したが、これに限定される訳ではない。ステップＳ６５では、図１３の搬送制御部９７５が、基板１６を搬送装置１９が搬送する搬送高さを変更しても良い。また、搬送制御部９７５は、搬送高さの変更量に基づいて、情報記憶部９９０が記憶する下限値Ｈｉｎｆを表す設定パラメタと上限値Ｈｓｕｐを表す設定パラメタとを変更した後に、ステップＳ６２ａから処理を繰り返しても良い。
【０１７６】
特許請求の範囲及び明細書に記載された水平線及び垂直線とは、必ずしも完全に水平な線及び完全に垂直な線をいうのではなく、完全に水平な線及び完全に垂直な線に比べて多少傾いていても良い。また、明細書に記載された水平、垂直、平行、及び、直行とは、必ずしも完全な水平、垂直、平行、及び、直行をいうのではない。
【０１７７】
本発明の実施の形態１、実施の形態１の変形例１から６、実施の形態２、実施の形態２の変形例、実施の形態３、及び、実施の形態３の変形例は、互いに組み合わせることができる。
【０１７８】
本発明の実施の形態１、実施の形態１の変形例１から６、実施の形態２、実施の形態２の変形例、実施の形態３、及び、実施の形態３の変形例のいずれかに係る機能を実現するための構成を予め備えた測定装置９００として提供できることはもとより、プログラムの適用により、既存の測定装置を実施の形態１、実施の形態１の変形例１から６、実施の形態２、実施の形態２の変形例、実施の形態３、及び、実施の形態３の変形例のいずれかに係る測定装置９００として機能させることもできる。すなわち、上記実施の形態１、実施の形態１の変形例１から６、実施の形態２、実施の形態２の変形例、実施の形態３、及び、実施の形態３の変形例のいずれかで例示した測定装置９００による各機能構成を実現させるためのプログラムを、既存の測定装置を制御するコンピューター（ＣＰＵなど）が実行することで、実施の形態１、実施の形態１の変形例１から６、実施の形態２、実施の形態２の変形例、実施の形態３、及び、実施の形態３の変形例のいずれかに係る測定装置９００として機能させることができる。
【０１７９】
本発明の実施の形態１、実施の形態１の変形例１から６、実施の形態２、実施の形態２の変形例、実施の形態３、及び、実施の形態３の変形例のいずれかに係る測定システム２は、画像ユニット２０、出力装置２９、及び、測定装置９００を別個の構成として備えても良いし、一体の構成として備えても良い。
【０１８０】
このようなプログラムの配布方法は任意であり、例えば、メモリカード、ＣＤ−ＲＯＭ、又はＤＶＤ−ＲＯＭなどの記録媒体に格納して配布できる他、インターネットなどの通信媒体を介して配布することもできる。尚、融解はんだ１１の噴流波の高さＨを測定する測定方法は、測定システム２を用いて実施できる。
【０１８１】
また、本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。つまり、本発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、本発明の範囲内とみなされる。
【産業上の利用可能性】
【０１８２】
本発明は、融解はんだを噴流させて電子部品を基板にはんだ付けするはんだ付けシステムに適する。
【符号の説明】
【０１８３】
１  はんだ付けシステム、２  測定システム、１１  融解はんだ、１２  溶融はんだ槽、１３  圧送装置、１４  噴流ノズル、１５  電子部品、１６  基板、１９  搬送装置、２０  画像ユニット、２１  第１照射装置、２２  第２照射装置、２３  受光装置、２５  移動装置、２９  出力装置、１１１  測定対象領域、１２１  ヒータ、１３１  攪拌翼、１３２  駆動モータ、１４１  フィルタ、１９１，１９２  支柱、１９５  保持部材、１９６  ベルト、１９８，１９９  ローラ、２１１，２３４，９０５  通信回路、２１２  駆動回路、２１３  ＬＥＤ、２１４，２３１  レンズ、２３２  受光素子、２３３  画像処理回路、２５１，２５２  レール、２５９  駆動部、９００  測定装置、９０１  ＣＰＵ、９０２  ＲＯＭ、９０３  ハードディスク、９０４  ＲＡＭ、９０６  ビデオカード、９０７  ＬＣＤ、９０８  キーボード、９１０  取得部、９２０  模擬実験部、９３０  照射制御部、９３５  撮影制御部、９４０  代表画像生成部、９４５  受光位置検出部、９５０  測定部、９５５  判別部、９６０  鳴動制御部、９７０  噴流制御部、９７５  搬送制御部  、９８０  移動制御部、９９０  情報記憶部、９９１  模擬実験テーブル
【図１】
2019012023.tif 000020
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019012023.tif 000026
【図８】
2019012023.tif 000027
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2019012023.tif 000034
【図１６】
2019012023.tif 000035
【図１７】
2019012023.tif 000036
【図１８】
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