(57)【要約】【課題】欠点を抑えつつＰＣＢをできるだけ小さくした真空掃除機を提供すること。【解決手段】真空掃除機１０は、主本体１２と、モータ駆動式ファンユニット１１４と、モータ駆動式ファンユニット１１４を制御するためのプリント回路基板１２２と、プリント回路基板１２２の一部を包み込む筐体１２８と、を備える。プリント回路基板１２２のヒートシンク１３０は、筐体１２８の内部から筐体１２８の外部へ筐体１２８を通って延在する。プリント回路基板１２２は、ヒートシンク１３０が主本体１２を通る気流経路に位置するように、主本体１２内に配設される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主本体と、モータ駆動式ファンユニットと、前記モータ駆動式ファンユニットを制御するためのプリント回路基板と、前記プリント回路基板の一部を包み込む筐体と、を備える真空掃除機であって、
前記プリント回路基板のヒートシンクが、前記筐体の内部から前記筐体の外部へ前記筐体を通って延在し、
前記プリント回路基板が、前記ヒートシンクが前記主本体を通る気流経路に位置するように、前記主本体内に配設されていることを特徴とする真空掃除機。
【請求項２】
前記プリント回路基板の一部のみが、前記筐体によって包み込まれていることを特徴とする請求項１に記載の真空掃除機。
【請求項３】
前記筐体が、前記プリント回路基板の外周から間隔をあけた領域において前記プリント回路基板の表面に取り付けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の真空掃除機。
【請求項４】
前記筐体が、前記筐体と前記プリント回路基板との間の接触面に位置するシールを備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の真空掃除機。
【請求項５】
前記プリント回路基板のうち前記筐体によって包み込まれている部分が、当該プリント回路基板の表面実装部品を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の真空掃除機。
【請求項６】
前記プリント回路基板のうち前記筐体によって包み込まれている部分が、当該プリント回路基板のうち前記筐体によって包み込まれていない部分よりも低い汚染度を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の真空掃除機。
【請求項７】
塵埃分離器と、第１空気入口と、第２空気入口と、前記第１空気入口と前記塵埃分離器との間にある第１気流経路と、前記第２空気入口と前記モータ駆動式ファンユニットとの間にある第２気流経路と、を備え、
前記プリント回路基板が、前記第２気流経路に位置していることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の真空掃除機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空掃除機に、特にプリント回路基板を有する真空掃除機に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にＰＣＢとして知られるプリント回路基板は、真空掃除機内で電子制御のために幅広く使用されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＰＣＢをできるだけ小さくする要望があるが、ＰＣＢのサイズを小さくすることは、例えばＰＣＢの動作中の温度増加のような関連する欠点を有し得る。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１態様によれば、真空掃除機が提供され、この真空掃除機は、主本体と、モータ駆動式ファンユニットと、モータ駆動式ファンユニットを制御するためのプリント回路基板と、プリント回路基板の一部を包み込む筐体と、を備え、プリント回路基板のヒートシンクは、筐体の内部から筐体の外部へ筐体を通って延在し、プリント回路基板は、ヒートシンクが主本体を通る気流経路に位置するように、主本体内に配設されている。
【０００５】
本発明の第１態様にかかる真空掃除機は、主に、真空掃除機がモータ駆動式ファンユニットを制御するためのプリント回路基板とプリント回路基板の一部を包み込む筐体とを備え、プリント回路基板のヒートシンクが筐体の内部から筐体の外部へ筐体を通って延在し、ヒートシンクが主本体を通る気流経路に位置するように主本体内にプリント回路基板が配設されているので、有利であり得る。
【０００６】
特に、プリント回路基板の一部が筐体によって包み込まれているので、プリント回路基板のうち筐体によって包み込まれている部分は、筐体がプリント回路基板のうち包み込まれている部分を塵埃及び破片などと湿度の進入から保護し得るので、例えばプリント回路基板のうち筐体によって包み込まれていない部分よりも、低い汚染度であり得る。
【０００７】
プリント回路基板のうち包み込まれた部分がプリントのうち包み込まれていない部分よりも低い汚染度であり得るので、プリント回路基板のうち筐体によって包み込まれている表面実装部品は、より高い汚染度の環境で許容されるよりも互いに近接して配置され得る。これにより、プリント回路基板のサイズを低減することができるようになり得、これにより、プリント回路基板を真空掃除機内により効率的にパッケージすることが可能となり得る。
【０００８】
しかしながら、プリント回路基板の一部が筐体によって包み込まれているので、筐体の内側の温度は、使用時に許容できないレベルまで上昇し得、特に、例えばプリント回路基板のうち筐体によって包み込まれている表面実装部品が互いに近接して配置されている場合には、概して事実であり得る。筐体の内部から筐体の外部へ延在するヒートシンクを設け、ヒートシンクが主本体を通る気流経路に位置するようにプリント回路基板を主本体内に配設することにより、筐体の内部から過剰な熱を取り除くことができるようになり得、これにより、使用時に筐体内の許容可能な温度レベルを保証する。
【０００９】
さらに、プリント回路基板の一部が筐体によって包み込まれているので、筐体が筐体内に取り付けられている部品を気流内の塵埃及び破片から保護し得ることから、使用時に処理されていない気流経路、例えば僅かな量の塵埃及び破片などを含む気流経路にプリント回路基板を配置することが可能となり得る。これにより、例えば、真空掃除機の外部から真空掃除機の内部への処理されていない環境空気流にプリント回路基板をさらすることができるようになり得、これは、処理されていない環境空気が例えば真空掃除機の塵埃分離器及び／またはモータによって作用された空気よりも低い温度を有し得るので、有利であり得、したがって、強化した冷却効果を有し得る。
【００１０】
プリント回路基板は、ＰＣＢとして一般に知られており、用語ＰＣＢは、当業者に広く認識されている。
【００１１】
ＰＣＢの一部のみを筐体によって包み込んでおり、例えば、それにより、ＰＣＢの少なくとも一部は、筐体によって包み込まれていない。これは、ＰＣＢのうち筐体によって包み込まれている領域が大きくなるにしたがって、筐体内の温度を調整するためにより大きなヒートシンクを必要とするので、有利であり得る。筐体でＰＣＢの一部のみを包み込むことによって、ヒートシンクを小さいサイズで維持する一方で、ＰＣＢの特定の部品のための、例えばＰＣＢの表面実装部品のための適切な保護を提供することが可能となり得る。
【００１２】
筐体は、ＰＣＢの表面から延在し得る。ＰＣＢの表面及び筐体は、共に包囲体を画成し得、例えば、ＰＣＢの表面は、包囲体の内部にさらされる。筐体は、ＰＣＢの表面、例えばＰＣＢのうち部品が実装される表面に取り付けられ得る。筐体は、ＰＣＢの外周から間隔をあけた領域においてＰＣＢの表面に取り付けられ得る。これは、ＰＣＢの外周から間隔をあけた領域において取り付けることによって筐体がＰＣＢの外周／縁部全体にわたって筐体が延在する必要性を排除し得る、かつ／または、筐体のより簡素な取り付けを提供し得るので、ＰＣＢの外周から間隔をあけた領域において取り付けることによって入力端子などを占めるように筐体を形付ける必要性を排除し得ることから、例えばＰＣＢの外周／縁部に筐体を取り付けることよりも、有利であり得る。
【００１３】
筐体は、筐体とＰＣＢとの間の接触面に位置するシールを備え得、例えば、それにより、ＰＣＢのうち筐体によって包み込まれている部分は、密封的に密閉される。これは、筐体とＰＣＢとの間の接触面を密閉することによってＰＣＢのうち筐体の内部にある領域がＰＣＢのうち筐体の外部にある領域とは異なる汚染度であることができるようになり得るので、有利であり得る。
【００１４】
ＰＣＢのうち筐体によって包み込まれている部分は、ＰＣＢの表面実装部品を備え得る。これは、表面実装部品が必要に応じてより小さいリード接続を必要とし得、したがって、このような接続に適合する筐体の構造が比較的簡素であり得るので、有利であり得る。さらに、表面実装部品は、表面実装型ではない部品よりも互いにより近接して位置し得、したがって、小型な筐体及び／またが小型なＰＣＢを使用することができ得る。
【００１５】
ＰＣＢのうち筐体によって包み込まれている部分は、ＰＣＢのうち筐体によって包み込まれていない部分に対して、異なる汚染度、例えば低い汚染度を有し得る。これは、筐体を有していないＰＣＢ及び／または単一の汚染度を有することと比較して、ＰＣＢの低減した全体サイズを提供し得る。ＰＣＢのうち筐体によって包み込まれている部分は、汚染度２または１の領域を有し得る。
【００１６】
真空掃除機は、塵埃分離器と、第１空気入口と、第２空気入口と、第１空気入口と塵埃分離器との間にある第１気流経路と、第２空気入口とモータ駆動式ファンユニットとの間にある第２気流経路と、を備え得、ＰＣＢは、第２気流経路に位置し得る。これは、第２気流経路からの空気が第１気流経路からの空気、例えば使用時に汚染分離器によって作用された空気よりも冷たいので、有利であり得、そのため、ヒートシンクとの接触面を介して筐体の内部の強化した冷却を提供し得る。第２気流経路は、処理されていない空気のための気流経路を備え得る。第２空気入口は、第１空気入口から間隔をあけ得る、例えば、使用時に清掃される表面から間隔をあけ得る。第２空気入口は、主本体に形成され得る。第１空気入口は、汚染空気入口、例えば塵埃分離器の上流に形成された汚染空気入口を備え得、汚染空気入口は、使用時に清掃される表面の領域に位置し得る。
【００１７】
第２気流経路は、モータ駆動式ファンユニットによって少なくとも部分的に発生され得る。モータ駆動式ファンユニットは、主本体内に陰圧を形成し得、この陰圧は、例えば第２空気入口を介して、主本体の外部から主本体の内部へ空気を引き込む。モータ駆動式ファンユニットは、少なくとも１つの抽気部を備え得、例えば、少なくとも１つの抽気部は、モータ駆動式ファンユニットのモータの前に位置し得る。
【００１８】
本発明の第２態様によれば、モータ駆動式ファンユニットを制御するためのプリント回路基板が設けられ、このプリント回路基板は、プリント回路基板の一部を包み込む筐体と、筐体の内部から筐体の外部へ筐体を通って延在するヒートシンクと、を備える。
【００１９】
本発明をより理解するために、かつ、本発明をどのように実行し得るかをより明確に示すために、本発明は、以下の図面を参照しながら、例として説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１態様にかかる分解した真空掃除機を示す斜視図である。
【図２】図１の真空掃除機の主本体を示す上面図である。
【図３】図２の主本体を示す上面図であって、主本体の最頂面を取り除いた、上面図である。
【図４】図３の主本体を示す回転した図である。
【図５】図１の真空掃除機で使用されるプリント回路基板（ＰＣＢ）を示す斜視図である。
【図６】図５のＰＣＢを示す第１斜視図であって、ＰＣＢの筐体を取り除いた、第１斜視図である。
【図７】図５のＰＣＢを示す第２斜視図であって、ＰＣＢの筐体を取り除いた、第２斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
全体として符号１０が付された、本発明の第１態様にかかる真空掃除機を図１に示す。
【００２２】
真空掃除機１０は、主本体１２と、分離装置１４と、可撓性ホース１６と、ワンド組立体１８と、掃除機ヘッド２０と、を備える。主本体１２を図２から図４において別個に示す。
【００２３】
主本体１２内には、使用時に分離装置１４を通る気流を発生させるためのモータ駆動式ファンユニット１１４と、電気ケーブルを主本体１２内に引き込んで格納するためのケーブル巻取ユニット（図示略）と、シリンダ型真空掃除機１０を制御するための適切な制御電子機器１１８と、が取り付けられている。
【００２４】
モータ駆動式ファンユニット１１４とケーブル巻取ユニットとは、従来の物であり、詳細には説明しない。
【００２５】
モータ駆動式ファンユニット１１４は、モータバケット１１５内に収容されている。モータバケット１１５は、主本体１２に接続されており、それにより、モータ駆動式ファンユニット１１４は、使用時にシリンダ型真空掃除機１０を清掃する床面上で操縦する際に、回転しない。
【００２６】
モータバケット１１５は、複数の抽気部１１７を有し、複数の抽気部１１７は、モータ駆動式ファンユニット１１４のモータの前に位置している。使用時において、複数の抽気部１１７は、主本体１２内に陰圧を発生させ、この陰圧は、通気孔１２３及び／またはケーブル入口１２５を介して、主本体１２の外部から主本体１２の内部へ外周空気を引き込むように作用する。
【００２７】
制御電子機器１１８は、本発明の第２態様にかかるＰＣＢ１２２を備えており、このＰＣＢは、図５から図７に示される。
【００２８】
ＰＣＢ１２２は、基板１２４と、基板１２４に実装された複数の部品１２６と、筐体１２８と、ヒートシンク１３０と、を備える。
【００２９】
筐体１２８は、シール１３２を備えており、ＰＣＢ１２２の表面実装部品１２６が筐体１２８内に密閉されるように基板１２４に取り付けられている。ヒートシンク１３０は、筐体１２８の内部から筐体１２８の外部へ延在し、伝熱性金属プレートを備える。
【００３０】
筐体１２８が基板１２４の表面を密閉しているので、筐体１２８内のＰＣＢ１２２の領域は、湿気及び例えば導電性塵埃などの塵埃から保護されている。このため、筐体１２８内のＰＣＢ１２２の領域は、ＰＣＢ１２２の残りの部分とは異なる汚染度であり得、この好ましい実施形態において、筐体１２８の内部は、汚染度２である一方、ＰＣＢ１２２のうち筐体１２８の外側にある残りの部分は、汚染度３である。
【００３１】
筐体１２８の内部が汚染度２であるので、筐体１２８内で表面実装部品１２６は、例えばこれら部品が汚染度３の領域において筐体１２８の外部に位置する場合よりも、互いに近接して配置され得る。これにより、ＰＣＢ１２２の全体サイズを低減することができ得る。
【００３２】
しかしながら、表面実装部品１２６は、筐体１２８内に囲まれており、表面実装部品１２６間の距離が低減されているので、筐体１２８内の温度は、使用中の過剰レベルに達し得る。ヒートシンク１３０は、筐体１２８から外方へ延在し、使用時に筐体１２８の内部から筐体１２８の外部へ熱を移送することによって、筐体１２８内の温度を調整するように機能する。
【００３３】
ヒートシンク１３０は、ＰＣＢ１２２の筐体１２８から外方に延在し、主本体１２の内部に位置しており、それにより、通気孔１２３及び／またはケーブル入口１２５からモータバケット１１５にある抽気部１１７に向かう気流の少なくとも一部は、使用時にヒートシンク１３０を通過する。例示的な気流を図４において矢印Ａで示す。ヒートシンク１３０及び冷却気流の組み合わせは、筐体１２８内の温度を使用中の許容可能な温度で維持するように機能する。
【符号の説明】
【００３４】
１０  シリンダ型真空掃除機、１２  主本体、１４  分離装置、１１４  モータ駆動式ファンユニット、１１７  抽気部、１２２  プリント回路基板、１２３  通気孔、１２５  ケーブル入口、１２６  表面実装部品、１２８  筐体、１３０  ヒートシンク、１３２  シール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
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