(57)【要約】【課題】ＳｉＣ等の難削材であっても、高能率で、かつ精度よく研磨できる研磨パッドを提供する。【解決手段】本発明に係る研磨パッド１０は、ワーク研磨用の研磨パッド１０であって、表層に粉末状の熱伝導性材料が含浸された熱可塑性樹脂粒子が、隣接するもの同士接触した状態で板状に成形されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワーク研磨用の研磨パッドであって、
表層に粉末状の熱伝導性材料が付着された熱可塑性樹脂粒子が、隣接するもの同士接触した状態で板状に成形されてなる研磨パッド。
【請求項２】
前記粉末状の熱伝導性材料が、隣接したもの同士接触した状態で前記熱可塑性樹脂粒子の表層に含浸されていることを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記粉末状の熱伝導性材料が機械的なエネルギーにより前記熱可塑性樹脂粒子の表層に含浸されていることを特徴とする請求項１または２記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂粒子が、超高分子量ポリエチレン粒子であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂粒子の粒子径が２５μｍ〜３００μｍであることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記粉末状の熱伝導性材料が、導電性材料であることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記粉末状の熱伝導性材料がカーボンブラックであり、且つ粒子径３ｎｍ〜５００ｎｍの粉体であることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記研磨パッドのかさ密度は、０.３〜０.７ｇ／ｃｍ3であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記研磨パッドのかさ密度は、０.６ｇ／ｃｍ3前後であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項１０】
裏面側に、研磨装置における定盤への固定用の接着材シートが固着されていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項記載の研磨パッド。
【請求項１１】
ワーク研磨用の研磨パッドの製造方法であって、
熱可塑性樹脂粒子の表層に粉末状の熱伝導性材料を付着させる付着工程と、
表層に粉末状の熱伝導性材料が付着された前記熱可塑性樹脂粒子からなる材料を成形型に収納する収納工程と、
次いで前記成形型を真空加熱炉内に配置し、減圧雰囲気下で、前記材料を加圧加熱して板状に成形する成形工程と、
前記板状に成形された成形体を冷却する冷却工程を含むことを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項１２】
前記付着工程において、前記熱伝導性材料を機械的エネルギーにより前記熱可塑性樹脂粒子の表層に含浸させることを特徴とする請求項１１記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項１３】
前記粉末状の熱伝導性材料が、導電性材料であることを特徴とする請求項１１または１２記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項１４】
前記粉末状の熱伝導性材料を、前記熱可塑性樹脂粒子の量に対して１〜１０ｗｔ％のカーボンとすることを特徴とする請求項１１〜１３いずれか１項記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項１５】
前記成形工程において、前記真空加熱炉内を、前記熱可塑性樹脂粒子の軟化温度にまで加熱することを特徴とする請求項１１〜１４いずれか１項記載の研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はワーク研磨用の研磨パッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等のワークの研磨は、研磨ヘッドにワークを保持し、研磨パッドを貼設した定盤の該研磨パッド表面にワークの被研磨面を押接して、研磨パッド上に研磨液（スラリー）を供給しつつ定盤および研磨ヘッドを回転させることによって行っている。
ワークの研磨レート、研磨精度は、定盤の回転速度、ワークへの荷重、スラリーの種類等によって変動するが、研磨パッドの材料および構成によっても大きな影響を受ける。
【０００３】
従来、研磨パッドの材料としては、ウレタン系、不織布系、スウェード系材料などが用いられているが、中でも、ポリウレタン系材料が一般的に多く用いられている。また、複数のポリウレタン粒子から研磨パッドを成形したものもある（例えば特許文献１：特開２００３−１９７５７９号公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９７５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、半導体パワーデバイス用の基板材料として、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等の材料が注目されている。しかしながら、これらワイドバンドギャップ半導体基板は難削材として知られ、硬く脆いことから、上記のようなポリウレタン系材料を用いた研磨パッドでは、十分な研磨レートを得ることが難しい。難削材ではない基板材料の研磨では、研磨荷重および定盤回転数を大きくすることによって、高い研磨レートが得られるが、難削材の場合は、研磨パッドおよびワークの表面温度上昇が大きいため、研磨荷重および定盤回転数を大きくすると、各部の熱変形により研磨精度が低下したり、ワークを保持するワックスが融解してしまうなどの問題が発生する。これらの問題を解決するために、研磨パッドの発熱を除去、または、抑制したいと考えた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、ＳｉＣ等の難削材であっても、高能率で、かつ精度よく研磨できる研磨パッドおよびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明に係る研磨パッドは、ワーク研磨用の研磨パッドであって、表層に粉末状の熱伝導性材料が付着された熱可塑性樹脂粒子が、隣接するもの同士接触した状態で板状に成形されていることを特徴とする。
前記粉末状の熱伝導性材料が、隣接したもの同士接触した状態で前記熱可塑性樹脂粒子の表層に含浸されていると好適である。
【０００８】
前記粉末状の熱伝導性材料を機械的なエネルギーにより前記熱可塑性樹脂粒子の表層に含浸させることができる。
前記熱可塑性樹脂粒子が、超高分子量ポリエチレン粒子であると好適である。
前記熱可塑性樹脂粒子の粒子径が２５μｍ〜３００μｍであると好適である。
前記粉末状の熱伝導性材料が、導電性材料であると好適である。
【０００９】
前記粉末状の熱伝導性材料がカーボンブラックであり、且つ粒子径３ｎｍ〜５００ｎｍの粉体であると好適である。
前記研磨パッドのかさ密度が、０.３〜０.７ｇ／ｃｍ3であると好適であり、０.６ｇ／ｃｍ3前後であるとさらに好適である。
裏面側に、研磨装置における定盤への固定用の接着材シートを固着することができる。
【００１０】
本発明に係る研磨パッドの製造方法は、ワーク研磨用の研磨パッドの製造方法であって、熱可塑性樹脂粒子の表層に粉末状の熱伝導性材料を付着させる付着工程と、表層に粉末状の熱伝導性材料が付着された前記熱可塑性樹脂粒子からなる材料を成形型に収納する収納工程と、次いで前記成形型を真空加熱炉内に配置し、減圧雰囲気下で、前記材料を加圧加熱して板状に成形する成形工程と、前記板状に成形された成形体を冷却する冷却工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
前記付着工程において、前記熱伝導性材料を機械的エネルギーにより前記熱可塑性樹脂粒子の表層に含浸させると好適である。
前記粉末状の熱伝導性材料が、導電性材料であると好適である。
前記粉末状の熱伝導性材料を、前記熱可塑性樹脂粒子の量に対して１〜１０ｗｔ％のカーボンとすると好適である。
前記成形工程において、前記真空加熱炉内を、前記熱可塑性樹脂粒子の軟化温度にまで加熱するとよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、次のような有利な作用効果を奏する。
すなわち、本発明に係る研磨パッドは、上記のように、表層に粉末状の熱伝導性材料が付着された熱可塑性樹脂粒子が、隣接するもの同士接触した状態の構造をなし、熱伝導性に優れる。したがって放熱性に優れているので、ＳｉＣ等の難削材の研磨の際に、研磨荷重を大きくし、かつ定盤の回転速度を上げても、研磨パッド、ワーク、及び定盤の表面温度上昇を抑制でき、能率よく、かつ精度よくワークの研磨が行える。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】研磨パッドの模式的な断面図である。
【図２】表層にカーボンブラックが含浸された超高分子量ポリエチレン粒子の模式的な断面図である。
【図３】カーボンブラックの添加品と未添加品における熱伝導性の違いを示すグラフである。
【図４】研磨パッドの製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面に基づいて詳細に説明する。
本実施の形態に係る研磨パッドは、ワーク研磨用の研磨パッドであって、表層に粉末状の熱伝導性材料が付着された熱可塑性樹脂粒子が、隣接するもの同士接触した状態で板状に成形されてなる。より具体的には、粉末状の熱伝導性の良好な材料を熱可塑性樹脂粒子の表層に含浸させるとよい。付着とは含浸を含む概念であり、含浸とは、熱可塑性樹脂粒子の表層の凹部内に強く固着する状態、あるいは表層に埋没する状態をいう。
【００１５】
粉末状の熱伝導性材料が、導電性材料でもあると好適である。
粉末状の熱伝導性材料としては、カーボンが好適であり、カーボンは導電性材料でもある。カーボンの種類は特に限定されないが、カーボンブラックを好適に用いることができる。カーボンブラックとは、カーボンの微粒子のことであり、直径３ｎｍ〜５００ｎｍのカーボンである。
カーボン以外では、熱伝導性材料であり、且つ導電性材料でもある金属粉末が考えられる。
また、熱可塑性樹脂としては、超高分子量ポリエチレンが好適である。
超高分子量ポリエチレンは、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性、に優れた熱可塑性樹脂である。
図１は、研磨パッド１０の模式的な断面図である。実際の研磨パッド１０の断面には、粒子間が接合する部分と、粒子間に隙間がある部分とが存在することになる（図示せず）。図２は、表層にカーボンブラックが付着（含浸）された超高分子量ポリエチレン粒子の模式的な断面図であり、成形加工の前は、超高分子量ポリエチレン粒子が球に近い形状を維持しており、断面は円形である。
板状に成形されたパッド１０の、板状体の裏面側（研磨面と反対側の面）には、研磨装置（図示せず）の定盤に貼付するための、両面テープなどの接着剤シート１４を固定するとよい。
【００１６】
超高分子量ポリエチレン粒子１２の表層に粉末状のカーボンブラックが含浸されることによって、超高分子量ポリエチレン粒子１２の表層は、カーボンブラックが豊富な層となる。図２には、カーボンブラックが豊富な層をドットで模式的に示している。カーボンブラックは、粒子径が３ｎｍ〜５００ｎｍの粉体であって、目視ではもちろん、電子顕微鏡でも見えにくいが、図２では、わかりやすくするため、カーボンブラックをドットで大きく示している。
【００１７】
カーボンブラックは、熱伝導性に優れ、また導電性も有する。
上記のように、研磨パッド１０が、表層に粉末状のカーボンブラックが含浸された超高分子量ポリエチレン粒子１２が、隣接するもの同士接触した状態で板状に成形されることによって研磨パッド１０全体として、熱伝導性が向上し、かつ導電性も有する研磨パッド１０とすることができる。
【００１８】
この場合に、さらに、粉末状のカーボンブラックを、隣接したもの同士接触した状態で前記超高分子量ポリエチレン粒子の表層に含浸することによって、より熱伝導性に優れ、導電性にも優れる研磨パッド１０とすることができる。カーボンブラックの量を多くすれば、それだけ、隣接するカーボンブラック同士を多く接触させることができる。
カーボンブラックの量は、超高分子量ポリエチレン粒子の量に対して１ｗｔ％〜１０ｗｔ％の量が好適である。カーボンブラックの量を、超高分子量ポリエチレン粒子の量に対して５ｗｔ％程度の多量とすることによって、上記のように、より多くのカーボンブラックを、隣接したもの同士接触した状態とすることができる。
【００１９】
カーボンブラックを、超高分子量ポリエチレン粒子１２の表層に含浸させるには、所要量のカーボンブラックと超高分子量ポリエチレン粒子１２をボールミルの容器中に収容し、容器を高速で往復直線運動等させることによって、金属製あるいはセラミックス製のボールによりカーボンブラックを超高分子量ポリエチレン粒子１２の表面に高圧縮・せん断力をかけ、カーボンブラックの粉体を超高分子量ポリエチレン粒子１２の表層に含浸することで行える。この場合、超高分子量ポリエチレン粒子１２の表層には、カーボンブラック粒子１個分の厚さのカーボンブラック含浸層が形成される。
あるいは、公知のメカノフュージョン加工によっても、カーボンブラックを超高分子量ポリエチレン粒子１２の表層に含浸させることができる。なお、カーボンブラックと超高分子量ポリエチレン粒子との接合強度を高めたい場合は、メカノフュージョン加工を用いるとよい。
【００２０】
このように、本実施の形態では、機械的なエネルギーにより粉末状のカーボンブラックを超高分子量ポリエチレン粒子１２の表層に含浸させるようにしている。このように、カーボンブラックを超高分子量ポリエチレン粒子１２の表層に含浸させるので、比較的少量のカーボンブラックで研磨パッド１０に良好な熱伝導性と導電性を付与することができる。また、高硬度であること、耐摩耗性、耐衝撃性、耐薬品性に優れるなどの、超高分子量ポリエチレン粒子１２の良好な特性をそのまま維持できる。
【００２１】
本実施の形態に係る研磨パッド１０は、上記のように超高分子量ポリエチレン粒子１２が、隣接するもの同士接触した状態で板状に成形されることによって、板状体の研磨面となる表面には、超高分子量ポリエチレン粒子１２の境界部に微細な凹部が形成される。ワーク研磨時に、この凹部内にスラリーが保持されることにより、ワークの研磨が良好に行われ、平坦な、研磨精度のよい研磨面が得られる。
【００２２】
超高分子量ポリエチレン粒子１２の粒子径は、２５μｍ〜３００μｍ程度が好ましく、特には、１５０μｍ程度が好適である。超高分子量ポリエチレン粒子１２の粒子径が２５μｍよりも小さいと、研磨面の凹部が小さすぎてスラリーの有効な保持ができず、また粒子径が３００μｍよりも大きくなると、研磨面の凹部が大きくなりすぎ、やはりスラリーの保持が困難になる。
【００２３】
超高分子量ポリエチレンそのものは、非常に硬度が高く、したがって、ダイヤモンド砥粒等の硬い砥粒入りのスラリーを用いて、ＳｉＣ、サファイア等の、高硬度の、難削材と言われるワークの研磨を良好に行うことができる。超高分子量ポリエチレンは硬度が高く、耐摩耗性に優れているので、ダイヤモンド砥粒入りのスラリーを用いても、超高分子量ポリエチレンそのものはほとんど研磨されず、研磨パッド１０の凹部の目詰まりも生じにくい。したがって、本実施の形態に係る研磨パッド１０は、従来のポリウレタン樹脂製の研磨パッドの場合に必要な、長時間のドレッシング作業も省略できる。
【００２４】
図３は、超高分子量ポリエチレンにカーボンブラックを添加して成形した添加品とカーボンブラック未添加品における熱伝導性の違いを示すグラフである。
５０℃に温度調整されたホットプレート（熱源）上に研磨パッドと同じ構成部材からなる試験片（当初の表面温度２５℃）を置き、試験片上面の温度が３５℃にまで上昇（温度が当初より１０℃上昇）するまでの時間を測定した。カーボン添加品（本実施形態品に相当）では、1回目２６ｓ（秒）、２回目２４ｓ、３回目２６ｓ、３回の平均２４.７ｓとなった。一方、カーボン未添加品では、1回目４４ｓ、２回目４６ｓ、３回５２ｓ、３回の平均４７.３ｓとなった。比較すると、カーボン未添加品は、カーボン添加品よりも経過時間が約２倍になっており、カーボン添加によって熱伝導性が向上したことがわかる。ちなみに、カーボン添加品とカーボン未添加品の試験片のサイズは同じであり、厚さは、２.６ｍｍである。
さらに、３回の平均値を用いて熱伝達速（ｋ）を計算すると、カーボン未添加品は、ｋ＝０.００２７であるのに対して、カーボン添加品は、ｋ＝０.００４４となり、熱伝導性の改善効果が確認できる。
熱伝達速（ｋ）は、
ｋ＝Ｑ・Ｖ・Ｓ-1・ｔ-1
によって算出する。
つまり、熱伝達速（ｋ）を用いることにより、単位接触面積（１ｍ2）で単位時間（１ｓ）当たりの、試験片下面から上面への熱伝達を定量比較できる。
なお、Ｑ：熱量（Ｊ）、Ｖ：試験片の体積（ｍ3）、Ｓ：試験片の接触面積（ｍ2）、ｔ：時間（ｓ）である。
【００２５】
また、本実施の形態に係る研磨パッド１０は、上記のように、表層に粉末状のカーボンブラックが含浸された超高分子量ポリエチレン粒子１２を、隣接するもの同士の接触部分を融着させた状態の構造をなし、熱伝導性、導電性に優れる。したがって放熱性に優れているため、ＳｉＣ等の難削材の研磨において、研磨荷重を大きくし、かつ定盤の回転速度を上げても、研磨パッド、ワーク、定盤の表面温度上昇を抑制でき、能率よく、かつ精度よくワークの研磨を行える。
また、研磨パッド１０は、導電性を有することから、電界砥粒制御研磨への応用が期待できる。
【００２６】
図４は、研磨パッド１０の製造工程図である。
まず、超高分子量ポリエチレン粒子１２とカーボンブラックの計量と混合を行う（ステップ１：Ｓ１）。
次いで、計量、混合した材料をボールミル等の含浸装置の容器に収容し、容器を往復直線運動させ、ボールにより粉末状のカーボンブラックを超高分子量ポリエチレン粒子１２の表面に高圧縮・せん断力をかけ、カーボンブラックを超高分子量ポリエチレン粒子１２表層に含浸させる（図２、ステップ２：Ｓ２、付着工程）。なお、工程Ｓ１における材料の混合は、含浸装置の容器内において、工程Ｓ２で同時に行ってもよい。
【００２７】
表層にカーボンブラックを含浸した超高分子量ポリエチレン粒子１２を、所要量、成形容器内に充填する（ステップ３：Ｓ３、収納工程）。成形容器としては、成形体の剥離性をよくするため、内壁にテフロン（登録商標）コーティングしたカーボン容器などを用いるとよい。
次いで、成形容器に充填した材料上に適宜な錘を載せて、成形容器を真空加熱炉（図示せず）内に設置する（ステップ４：Ｓ４）。
【００２８】
真空加熱炉内の空気を吸引、排除し、真空加熱炉内を所要低圧（３ｋＰａ以下）に設定する。超高分子量ポリエチレン粒子１２の飛散を防止するため、真空加熱炉内の減圧は、１０分以上の時間をかけて行うのがよい。真空加熱炉内を加熱し、減圧雰囲気下で成形容器内に充填した材料の加圧、加熱成形をする（ステップ５：Ｓ５、成形工程）。昇温はゆっくり、時間をかけて行うのがよい。最終加熱温度は、１８０℃程度、材料への加圧力は４０ｇ／ｃｍ2程度が好ましい。この圧力、温度により加圧、加熱成形することで、超高分子量ポリエチレン粒子１２が粒子形状を保ったまま圧縮され、粒子間の隙間は適宜に埋まり、また粒子が軟化することで、粒子間が接合する。なお、加圧力を加減することで、得られる研磨パッド１０の硬度を調整することができる。研磨パッド１０の用途に応じて加圧力を調整して硬度の調整をするとよい。
具体的には、成形時における材料への加圧力（成形加圧）を変えると、研磨パッドの密度が変化するとともに、硬度も変化する。すなわち、成形された研磨パッドは、密度が小さいと比較的低い硬度となり、大きいと比較的高い硬度となる。硬度が高すぎると定盤に密接しにくくなるため、かさ密度を０.３〜０.７ｇ／ｃｍ3にするとよい。さらに、スラリー保持性を考慮すると、かさ密度を０.６ｇ／ｃｍ3前後にするとよい。
【００２９】
次いで、真空加熱炉の加熱を停止すると共に、真空加熱炉内に大気を導入し、真空加熱炉内を大気圧にまで復圧しつつ、成形体を自然冷却する（ステップ６：Ｓ６、冷却工程）。成形体の熱変形を防止するため、自然冷却により、ゆっくり、時間をかけて冷却するのがよい。
次に成形体を成形容器から取出し、必要に応じて成形体の外周と研磨面の加工（トリミング）を行う（ステップ７：Ｓ７）。
また、成形体の加工面とは反対側の面に、適宜、両面テープ等の接着剤シートを貼付する（ステップ８：Ｓ８）。
このようにして、研磨パッド１０を得ることができる。
なお、工程Ｓ７と工程Ｓ８の工程順は逆であってもよい。
【実施例】
【００３０】
超高分子量ポリエチレン粒子は、市販の材料であって、分子量が約６００万、粒子径約１５０μｍのものを用いた。
カーボンブラックも市販の材料を用いた。
カーボンブラック粉末量が、超高分子量ポリエチレン粒子の量に対して、５ｗｔ％となるように計量し、両者を混合した。
この混合物を、ボールミルの容器中に収納し、容器を往復直線運動となるように振動させ、表層にカーボンブラック粉末が含浸された超高分子量ポリエチレン粒子を得た。
【００３１】
表層にカーボンブラック粉末が含浸された超高分子量ポリエチレン粒子の材料を所要量、カーボン製の専用成形容器（内壁をテフロン（登録商標）コーティングしたもの）に充填した。成形容器の材料の上に、錘を載せ、材料の加圧力が、約４０ｇ／ｃｍ2となるようにした。
次いで、この成形容器を真空加熱炉内に収容し、炉内圧力が３ｋＰａ以下となるまで、１０分以上の時間をかけてゆっくり減圧した。
【００３２】
減圧後、真空加熱炉内を、約９時間かけて１８０℃にまで昇温し、材料の加圧、加熱成形を行った。次いで、真空加熱炉の加熱を停止し、成形体を自然冷却し、しかる後、成形容器内から成形体を取り出した。
成形体の外周と研磨面の加工（トリミング）を行い、研磨面と反対側の面に、両面テープを固着して研磨パッドに形成した。
【００３３】
上記のようにして得られた研磨パッドを用いてＳｉＣウェーハの研磨を行った。
研磨条件：
研磨装置：不二越機械工業株式会社製ＳＬＭ−１４０
被研磨材：２インチＳｉＣウェーハ
スラリー：ダイヤモンド砥粒入りスラリー（ダイヤモンド粒子径：３μｍ、ダイ                  ヤモンド粒子濃度：０.５ｗｔ％）
スラリー供給量：２ｍｌ／ｍｉｎ
定盤回転数：１００ｒｐｍ
研磨荷重：５００ｇ／ｃｍ2
研磨時間：３０ｍｉｎ
【００３４】
研磨結果：
研磨レートは、１７.７μｍ／ｈ、表面粗さは、Ｒａ０.００６５μｍとなり、高研磨レートで、研磨精度よく、難削材のＳｉＣウェーハの研磨を行えた。特に研磨レートは、ポリウレタン製の研磨パッドを用いて、上記と同条件でＳｉＣウェーハの研磨を行った場合の研磨レートの約２.６倍の高研磨レートとなった。
【００３５】
なお、上記実施例において、研磨時に研磨パッドがスラリーを撥水していたので、スラリーに界面活性剤を添加し（濃度５ｗｔ％）、供給量を５ｍｌ／ｍｉｎに増やして再度ＳｉＣウェーハを研磨した。
その結果、研磨レートは４４.７μｍ／ｈ、表面粗さは、Ｒａ０.００３３μｍとなり、界面活性剤添加前のスラリーを用いた上記実施例と比較すると、研磨レートは２.５倍まで上昇し、表面粗さは５０％低下した。
【００３６】
従来技術では、銅定盤による粗研磨工程と、ポリウレタン製の研磨パッドによる仕上げ研磨工程の２工程を行っている。上記実施例において、研磨レートが４４.７μｍ／ｈの値まで向上できたことから、粗研磨工程の負担（研磨量）が小さい場合には、本実施の形態である表層に粉末状のカーボンブラックが含浸された超高分子量ポリエチレン粒子の研磨パッドによる研磨工程を採用すれば、粗研磨を省略して１工程化が可能となる。
【００３７】
超高分子量ポリエチレンは、高い硬度を有するので、ダイヤモンド砥粒等の硬い砥粒入りのスラリーを用いて、ＳｉＣウェーハ等の高硬度の、難削材と言われるワークの研磨を良好に行うことができた。そして、ダイヤモンド砥粒入りのスラリーを用いても、超高分子量ポリエチレン粒子そのものはほとんど摩耗されず、研磨パッドの目詰まりが生じにくく、研磨レートの低下やウェーハ面の不均一化を低減でき、且つ長時間のドレッシング作業を省略することもできた。
【００３８】
また、熱可塑性樹脂の中では、超高分子量ポリエチレンが、高硬度、耐摩耗性、耐衝撃性、耐薬品性等に優れており、研磨パッドの素材として最適であるが、研磨パッドにおける要求性能によって、超高分子量ポリエチレン以外の熱可塑性樹脂を使用してもよい。
さらに、発明に係る研磨パッドにおいて、表層に粉末状のカーボンブラックが含浸された超高分子量ポリエチレン粒子が、隣接するもの同士接触した状態の構造にすれば、熱伝導性がさらに優れたものとなり、放熱性も向上するので、ＳｉＣ等の難削材の研磨では、研磨荷重を大きくし、且つ定盤の回転速度を上げても、研磨パッド、ワーク、定盤の表面温度上昇を抑制できる。
【符号の説明】
【００３９】
１０  研磨パッド、１２  超高分子量ポリエチレン粒子、１４  接着剤シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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