(57)【要約】【課題】電子機器に搭載する前であっても、例えばプログラムを書き込む電気的な処理を施したり、正常に動作するかの検査を行ったりできる印刷回路基板を提供すること。【解決手段】本発明の印刷回路基板は、表裏の少なくとも一方の面にストロークセンサ（磁気検出素子）７０が搭載された基板本体５４Ａと、ストロークセンサ７０が搭載されたうら面５４Ｂとは反対側のおもて面５４Ｆに設けられた外部接続パッド６３と、基板本体５４Ａを貫通して形成され、ストロークセンサ７０と外部接続パッド６３とを電気的に接続するスルーホール６０Ａ〜６０Ｄと、を備えることを特徴とする。外部接続パッド６３は、複数のスルーホール６０Ａ〜６０Ｄのそれぞれに対応して設けられ、複数の外部接続パッド６３は、電気的に独立している。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏の少なくとも一方の面に磁気検出素子が搭載された基板本体と、
前記磁気検出素子が搭載された面とは反対側の面に設けられた外部接続パッドと、
前記基板本体を貫通して形成され、前記磁気検出素子と前記外部接続パッドとを電気的に接続する中空構造の導電体と、を備えることを特徴とする、
印刷回路基板。
【請求項２】
前記基板本体は、複数の中空構造の導電体を備え、
前記外部接続パッドは、複数の前記中空構造の導電体のそれぞれに対応して設けられ、
複数の前記外部接続パッドは、電気的に独立している、
請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
複数の前記中空構造の導電体は、前記基板本体の周縁に沿って形成される、
請求項１又は請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
複数の前記中空構造の導電体は、前記基板本体の四隅に形成される、
請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記基板本体は、前記外部接続パッドが形成された他方の面に、所定の面積にわたって形成される平坦な吸着面を備える、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記基板本体は、外部の位置決めガイドに対応する位置決め領域を備える、
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機器に組み付けられる前に、プログラミングや検査を行うことのできる印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器は、配線パターン、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ、コンデンサなどが設けられた印刷回路基板を備える。この一例として、特許文献１に記載される印刷回路基板が知られている。特許文献１は、基板の一方の面に、所定の間隔を存して設けられた一対のパッド２ａ，２ｂと、各パッド２ａ，２ｂの間に設けられた一対の追加パッド２ｃ，２ｄと、を備える印刷回路基板を開示する。一対の追加パッド２ｃ，２ｄは、一対のパッド２ａ，２ｂからはみ出した余剰はんだが固着させることにより、はんだボールが生成されるのを防止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−８１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
印刷回路基板は、動作に必要なプログラムをＩＣチップに書き込む処理を施したり、正常に動作するかの検査をしたりすることが要求される。従来は、印刷回路基板をパッケージ等のハウジングに搭載した後に検査を行っていたので、不良が発生した場合にはハウジングごと廃棄する必要があった。このため、無駄が多く、コスト高を招いていた。
【０００５】
以上より、本発明は、電子機器に搭載する前であっても、例えばプログラムを書き込む電気的な処理を施したり、正常に動作するかの検査を行ったりできる印刷回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の印刷回路基板は、表裏の少なくとも一方の面に磁気検出素子が搭載された基板本体と、磁気検出素子が搭載された面とは反対側の面に設けられた外部接続パッドと、基板本体を貫通して形成され、磁気検出素子と外部接続パッドとを電気的に接続する中空構造の導電体と、を備えることを特徴とする。
本発明の印刷回路基板によれば、電子機器に搭載する前に、外部端子を外部接続パッドに接触させて例えばプログラムの書き込みなどの必要な処理を施すことができるし、検査機器の外部端子を外部接続パッドに接触させて所定の検査を行うことができる。したがって、仮に検査結果が不合格であっても、電子機器から取り外すといった作業を要しない。
【０００７】
本発明における基板本体が複数の中空構造の導電体を備えると、外部接続パッドは、複数の中空構造の導電体のそれぞれに対応して設けることができ、複数の外部接続パッドは、電気的に独立させることができる。
したがって、本発明の印刷回路基板によれば、検査も含めて必要な処理を施すのに、適切な外部接続を選択して外部端子を接触できる。
【０００８】
本発明の印刷回路基板において、複数の中空構造の導電体は、基板本体の周縁に沿って形成することができる。
したがって、本発明の印刷回路基板によれば、検査も含めて必要な処理を施すのに複数の外部接続パッドに外部端子を接触させる必要がある場合であっても、外部端子が干渉するのを避けることができる。典型例として、複数の中空構造の導電体を、基板本体の四隅に形成できる。
【０００９】
本発明の基板本体は、外部接続パッドが形成された他方の面に、所定の面積にわたって形成される平坦な吸着面を備える、ことが好ましい。
したがって、本発明の印刷回路基板によれば、エア吸着でハンドリングする際に、吸着を確実に担保できる。
【００１０】
本発明の基板本体は、外部の位置決めガイドに対応する位置決め領域を備える、ことができる。
したがって、本発明の印刷回路基板によれば、位置決めガイドと位置決め領域を嵌め合わせることにより、その位置決めを容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の印刷回路基板によれば、電子機器に搭載する前に、外部端子を外部接続パッドに接触させて例えばプログラムの書き込みなどの必要な処理を施すことができるし、検査機器の外部端子を外部接続パッドに接触させて所定の検査を行うことができる。仮に検査結果が不合格であっても、電子機器から取り外すといった作業を要しない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る印刷回路基板を具備するブレーキ制御ユニットを備えるブレーキシステムにおける入力装置を示す断面図である。
【図２】図１の入力装置における制御ユニットを示す斜視図であり、主基板とセンサ基板を取り外した図である。
【図３】図１の入力装置における制御ユニットを示す斜視図であり、センサ基板を収容領域に搭載した図である。
【図４】図１の入力装置における制御ユニットを示す斜視図であり、主基板を搭載した図である。
【図５】本実施形態におけるセンサ基板のいくつかの形態を示す平面図であり、センサ基板のうら面の側から観た図である。
【図６】本実施形態におけるセンサ基板のいくつかの形態を示す平面図であり、センサ基板のうら面の側から観た図である。
【図７】図１の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態は、本発明の印刷回路基板を、車両用のブレーキシステムを構成する、ブレーキペダル（図示せず）の操作量に応じてブレーキ液圧を発生させる入力装置１に適用した、ブレーキ制御ユニット５０に使用された例について説明する。
入力装置１は、図１に示すように、非磁性の金属材料からなる略直方体状の筐体である基体１０と、ブレーキペダルの踏力によってブレーキ液圧を発生させるマスタシリンダ２０と、ブレーキ制御ユニット５０と、を備えている。
ブレーキ制御ユニット５０は、ストロークセンサ７０から得られた情報や予め記憶させておいたプログラム等に基づいて、ブレーキ液圧を発生させるモータシリンダ（図示せず）を駆動するモータ（図示せず）の作動を制御する。
なお、以下の説明における前・後、左・右などの方向は、入力装置１を説明する上で便宜上設定したものであるが、本実施形態においては、入力装置１を車両に搭載したときの方向と概ね一致している。
【００１４】
［マスタシリンダ２０］
マスタシリンダ２０は、図１に示すように、基体１０のシリンダキャビティ２１に挿入されたピストン２２と、その先端に、被検出部材として設けられた永久磁石７５と、を備えている。
【００１５】
［ブレーキ制御ユニット５０］
ブレーキ制御ユニット５０は、図１及び図２に示すように、車両用ブレーキシステムの基体１０の右側面１０Ａ１に取り付けられた樹脂製の筐体であるハウジング５１を有している。
ハウジング５１は、図１に示すように、その内部空間に制御基板５２が収容されている。ハウジング５１は、基体１０と対向する面に、左側に向けて突出するセンサ収容部５１Ｆを備えている。センサ収容部５１Ｆの内部には、ハウジング５１の内部空間に繋がる収容凹部５８が形成される。収容凹部５８には、センサ基板５４とストロークセンサ７０が収容される。
なお、ハウジング５１は、図１に示すように、内部にコイルＣ等の機器が配置されているが、図２及び図３においてはその記載を省略する。
【００１６】
ハウジング５１は、図１に示すように、内部に制御基板５２を収容する本体５１Ａと、本体５１Ａの開口を閉じる蓋５１Ｂと、を備えている。本体５１Ａは、上部が開口する箱型の部材であり、電気絶縁性の樹脂を射出成形することにより一体的に形成されている。また、本体５１Ａには、制御基板５２の主基板５３とセンサ基板５４との電気的な接続を担う接続端子５５が埋設されており、図２に示すように、接続に供される部分が収容領域５６に突出している。接続端子５５は、本体５１Ａを射出成形により作製する際に一体的にインサート成形される。
【００１７】
本体５１Ａは、図１及び図２に示すように、センサ基板５４を収容する収容領域５６を備えている。収容領域５６は、側壁５１Ｄの近くの底面５１Ｃで開口している収容凹部５８の内周面５８Ａにより取り囲まれる略直方体状の空間である。この収容領域５６は、センサ基板５４が周囲に適度な隙間を有して収容される開口面積を有している。また、収容領域５６の内部の底床５１Ｅは、本体５１Ａの底面５１Ｃよりもマスタシリンダ２０寄りに位置している。
【００１８】
接続端子５５は収容領域５６の内外に亘って設けられている。この接続端子５５は、導電性の優れた金属材料、例えば銅又は銅合金により形成されている。また、接続端子５５は、図７に示すように、概ねＬ字状の形状をなしており、収容領域５６の外部において底面５１Ｃに垂直な第一接続部５５１と、第一接続部５５１に連なり底床５１Ｅに平行な埋設部５５２と、埋設部５５２に連なり底床５１Ｅから垂直に立ち上がる第二接続部５５３と、を備えている。第一接続部５５１は、収容凹部５８と底面５１Ｃの境界において立ち上がる衝立５７を貫通している。第一接続部５５１及び第二接続部５５３のそれぞれは、主基板５３、センサ基板５４との安定した電気的な接続を確保するために、先端にニードルアイ型のプレスフィット端子要素を備える。
【００１９】
接続端子５５は、図７に示すように、底床５１Ｅから第二接続部５５３が立ち上がり、その先端部分が収容領域５６の内部に露出する。接続端子５５は、第一接続部５５１が主基板５３と電気的に接続され、第二接続部５５３がセンサ基板５４と電気的に接続される。つまり、主基板５３とセンサ基板５４は、接続端子５５を介して電気的に接続されることで、接続端子５５を介して主基板５３からセンサ基板５４に電力が供給され、また、接続端子５５を介してストロークセンサ（磁気検出素子）７０の検出信号がセンサ基板５４から主基板５３に入力される。
【００２０】
本実施形態は、４本の接続端子５５を用いており、そのうちの２本が側壁５１Ｄの近くで収容領域５６に露出し、残りの２本が側壁５１Ｄから離れて収容領域５６に露出する。図５（ａ）に示すように、４本の接続端子５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄがセンサ基板５４の四隅に設けられる、中空構造の導電体をなすスルーホール６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄに圧入されることで、主基板５３とセンサ基板５４が電気的に接続されるとともに、センサ基板５４を機械的に支持する。なお、接続端子５５を区別して示す必要があるときには接続端子５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄと表記し、区別する必要がないときは接続端子５５と総称する。
【００２１】
収容領域５６は、図１及び図３に示すように、センサ基板５４が収容領域５６の内部で接続端子５５に支持されることで、センサ基板５４と収容領域５６の底床５１Ｅの間の領域が、外部からの異物の飛来を受けることがない程度に外部から遮蔽される。したがって、この領域に配置されるセンサ基板５４に実装されたストロークセンサ７０は、外部からの異物の飛来を受けることがない。
【００２２】
次に、制御基板５２は、図１及び図２に示すように、主基板５３と、主基板５３と階層状に配置されたセンサ基板５４と、から構成されており、ストロークセンサ７０はセンサ基板５４に実装されている。センサ基板５４は、主基板５３と収容領域５６の底床５１Ｅの間に配置されており、ハウジング５１の本体５１Ａ（底床５１Ｅ）寄りに配置されている。
【００２３】
主基板５３は、図１及び図４に示すように、ハウジング５１の内部空間で接続端子５５に支持される。
主基板５３は、ストロークセンサ７０から送られる検出値、その他、車両から送られる走行状態に関する情報が入力され、内蔵されるプログラムに基づき、車両挙動の安定化を支援する液圧制御装置（図示せず）の各アクチュエータ（図示せず）を制御する。具体的には、油路の連通状態を切り替える電磁バルブ（図示せず）の開閉動作や、ブレーキ液圧を発生させるモータシリンダ（図示せず）を駆動するモータ（図示せず）の回転数を制御する。
【００２４】
センサ基板５４は、図７に示すように、基板本体５４Ａのうら面５４Ｂであって、右側面１０Ａ１に形成された溝１０Ａ２に挿入されるセンサ収容部５１Ｆの内部にストロークセンサ７０が実装されている。ストロークセンサ７０は、図１に示すように、マスタシリンダ２０の永久磁石７５に対向する位置に配置されており、基体１０とピストン２２の周壁とを挟んで永久磁石７５に対向している。これにより、ストロークセンサ７０は、ハウジング５１内において永久磁石７５から最短距離の位置に配置されており、永久磁石７５の前後方向の移動を検出することで、ピストン２２の摺動ストロークを検出する。
【００２５】
センサ基板５４は、図５（ａ）に示すように、四隅近傍に接続端子５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄが圧入されるスルーホール６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄが形成されている。それぞれのスルーホール６０Ａ〜６０Ｄの内周には電極（図示せず）が設けられることで中空構造の導電体をなす。この中空構造の導電体は、ストロークセンサ７０と図示を省略する配線パターンを介して電気的に接続されている。
４つのスルーホール６０Ａ〜６０Ｄは、この例では、矩形の頂点近傍に配置されている。図中の左右方向に並ぶ二つのスルーホール６０Ａ，６０Ｂに接続される接続端子５５Ａ，５５Ｂは、相互に干渉するのを防いでいる。つまり、接続端子５５Ａは平面方向に真直ぐに延びているが、接続端子５５Ｂは、接続端子５５Ａを迂回するようにスルーホール６０Ｂの近くでＬ字屈状（Ｌ）に折り曲げられている。スルーホール６０Ｃ，６０Ｄに接続される接続端子５５Ｃ，５５Ｄについても同様である。
【００２６】
接続端子５５Ａと接続端子５５Ｂ、接続端子５５Ｃと接続端子５５Ｄの干渉を回避し、かつ、接続端子５５Ｂ，５５Ｄの折り曲げをしなくて済むようにする例が、図５（ｂ）に示されている。つまり、対向する二辺の一方に並ぶ二つのスルーホール６０Ａ，６０Ｃの間隔が、対向する二辺の他方に並ぶ二つのスルーホール６０Ｂ，６０Ｄの間隔より広くする。こうすれば、接続端子５５Ａ，５５Ｂが延びる方向に並ぶスルーホール６０Ａ，６０Ｂの位置がずれ、かつ、接続端子５５Ｃ，５５Ｄが延びる方向に並ぶスルーホール６０Ｃ，６０Ｄの位置がずれるので、接続端子５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄの全てを平面方向に真直ぐに延びる形状に統一できる。
【００２７】
次に、図５（ｃ）に示されるセンサ基板５４は、その向きを誤ることなくセンサ基板５４に接続端子５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄを圧入するための形状、つまり、センサ基板５４の一つの角にＣ面５４Ｄを設けることで、センサ基板５４を非対称な平面形状とする。一方で、収容凹部５８の内周面５８Ａにより特定される収容領域５６の平面形状とセンサ基板５４の平面形状とが相似をなすように、図２に示すように、収容凹部５８の内周面５８Ａの一つの角を三角形状に埋めてセンサ基板５４のＣ面５４Ｄと当接する当接面５９を設ける。これにより、センサ基板５４の一つの角のＣ面５４Ｄと収容領域５６の内周面５８Ａに設けられた当接面５９が一致すれば、センサ基板５４の向きが正しいことを認識できるし、また、誤った向きでセンサ基板５４に接続端子５５を圧入すること自体ができなくなる。
【００２８】
次に、センサ基板５４をブレーキ制御ユニット５０に組み付ける前に、センサ基板５４のストロークセンサ７０にプログラムを書き込むティーチングの他にセンサ基板５４が正常に動作するか否かの検査が施される。このティーチングなどの処理を施す便宜のために、図６（ａ）に示すように、スルーホール６０Ａ〜６０Ｄの周囲に外部接続パッド６３を設ける。外部接続パッド６３は、導電性の金属材料からなり、スルーホール６０Ａ〜６０Ｄの内周に設けられている電極に電気的に接続され、基板本体５４Ａのおもて面５４Ｆの所定位置まで引き出されている。なお、基板本体５４Ａのうら面５４Ｂには、ストロークセンサ７０に設けられており、外部接続パッド６３は、センサ基板５４のストロークセンサ７０などの実装部品が設けられていない、おもて面５４Ｆに設けられている。
センサ基板５４のストロークセンサ７０にティーチングなどの処理を施すには、ティーチングなどを行う機器側の端子を外部接続パッド６３に接触させて、ストロークセンサ７０と当該機器の間で必要な情報のやり取りを行う。
【００２９】
次に、図６（ｂ）に、ハンドリングを考慮したセンサ基板５４の好ましい形態が示されている。このセンサ基板５４は、エア吸着によりセンサ基板５４を搬送するのに対応しており、おもて面５４Ｆにエア吸着される平坦な面で占められる吸着面６４を備えている。この吸着面６４には、ストロークセンサ７０及びストロークセンサ７０と電極を接続する配線パターンが設けられていない。例えば、ストロークセンサ７０と配線パターンなどの要素をセンサ基板５４のうら面に全て設けることで、おもて面５４Ｆに吸着面６４を設けることができる。また、おもて面５４Ｆに吸着面６４を設けるとともに、ストロークセンサ７０と配線パターンなどは吸着面６４を避けておもて面５４Ｆに設けることもできる。
【００３０】
次に、図６（ｃ）に、ティーチング時にセンサ基板５４が定位置に留まらせるのに有効な形態が示されている。
このセンサ基板５４は、一つの対角線上に位置する二つの角を切り欠いて円弧状の位置決め領域６５，６５を形成する。ティーチング時には、この位置決め領域６５，６５に隙間なく嵌る円柱状の位置決めガイド６６，６６に位置決め領域６５，６５を嵌めることで、センサ基板５４を定位置に留めることができる。なお、ここではそれぞれが複数の位置決めガイド６６，６６及び位置決め領域６５，６５の例を示したが、それぞれ単数の位置決めガイド（６６）及び位置決め領域（６５）であってもよい。
【００３１】
なお、主基板５３は、基体１０の右側面１０Ａ１と間隔を空けて配置されており、図１に示すように、その間隔を開けた空間にはコイルＣ等が配置される。センサ基板５４は、このようなコイルＣ等の配置されるスペースを利用して配置されている。
また、ストロークセンサ７０は、図１において、基体１０の右側面１０Ａ１に近接するものを示したが、右側面１０Ａ１との間に所定の隙間を設けてもよい。
また、ストロークセンサ７０は、基体１０とピストン２２の周壁を挟んで永久磁石７５に対向するものを示したが、これに限られることはなく、例えば、ブレーキペダルが踏み込まれていないマスタシリンダ２０の初期位置において対向していなくてもよい。
【００３２】
［本実施形態が奏する効果］
以上説明した本実施形態のセンサ基板５４は、以下の効果を奏する。
センサ基板５４は、実装部品であるストロークセンサ７０が搭載されていない他方の面、つまりおもて面５４Ｆに設けられ、スルーホール６０Ａ〜６０Ｄを含む中空構造の導電体に電気的に接続される外部接続パッド６３を備える。したがって、センサ基板５４をハウジング５１の接続端子５５に圧入して搭載する前に、ティーチング機器の端子を外部接続パッド６３に接触させてティーチングを行うことができるし、検査機器の端子を外部接続パッド６３に接触させて所定の検査を容易に行うことができる。仮に検査結果が不合格であっても、ブレーキ制御ユニット５０のハウジング５１からセンサ基板５４を取り外すといった作業を要しない。
【００３３】
また、センサ基板５４は、複数（４つ）のスルーホール６０Ａ〜６０Ｄを備えるが、外部接続パッド６３は、４つのスルーホール６０Ａ〜６０Ｄのそれぞれに対応して設けられており、しかも、４つの外部接続パッド６３は、電気的に独立している。したがって、検査も含めて必要な処理を施すのに、適切な外部接続パッド６３を選択して外部端子を接触できる。
【００３４】
センサ基板５４は、４つのスルーホール６０Ａ〜６０Ｄがその周縁に沿って形成されている。したがって、検査も含めて必要な処理を施すのに複数の外部接続パッド６３に外部端子を接触させる必要がある場合であっても、外部端子が干渉するのを避けることができる。
また、４つのスルーホール６０Ａ〜６０Ｄはセンサ基板５４の四隅に形成されているので、スルーホール６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄのそれぞれに接続端子５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄを圧入することで、センサ基板５４を四点で支持する。したがって、センサ基板５４を支持するための手段、例えば、ねじ止めしたり、熱融着したりする必要がない。
【００３５】
また、センサ基板５４は、外部接続パッド６３が形成された面（他方の面）に、所定の面積にわたって平坦な吸着面６４を備える。したがって、センサ基板５４を接続端子５５に向けてエア吸着でハンドリングする際に、吸着を確実に担保できる。
【００３６】
また、センサ基板５４は、位置決めガイド６６，６６に対応する位置決め領域６５，６５を備えるので、位置決めガイド６６，６６と位置決め領域６５，６５を嵌め合わせることにより、その位置決めを容易に行うことができる。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこの実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更が可能である。
【００３８】
上述した実施形態は、４つの同じ外部接続パッド６３を設ける例を示したが、本発明における外部接続パッドの数に制限はなく、また、複数の外部接続パッドを設ける場合のそれぞれの形状、寸法が異なっていてもよい。
【００３９】
また、上述した実施形態は、好ましい形態として、ホールＩＣを設けていない基板本体５４Ａのおもて面５４Ｆに吸着面６４を設ける例を示したが、本発明はホールＩＣなどの実装部品を設ける面に吸着面６４を設けることを許容する。この形態は、実装部品が実装される領域を避けて吸着面６４を設けることになるので、通常、センサ基板５４の中央からずれた端の部分に吸着面６４が設けられることになる。
【符号の説明】
【００４０】
５０    ブレーキ制御ユニット
５１    ハウジング
５１Ａ  本体
５１Ｂ  蓋
５１Ｃ  底面
５１Ｄ  側壁
５１Ｅ  底床
５２    制御基板
５３    主基板
５４    センサ基板
５４Ａ  基板本体
５４Ｆ  おもて面
５４Ｂ  うら面
５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ，５５Ｄ    接続端子
５６    収容領域
５７    衝立
５９    当接面
６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ  スルーホール
６３    外部接続パッド
６４    吸着面
６５    位置決め領域
６６    位置決めガイド
７０    ストロークセンサ
７５    永久磁石
【図１】
2019012716.tif 000003
【図２】
2019012716.tif 000004
【図３】
2019012716.tif 000005
【図４】
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【図５】
2019012716.tif 000007
【図６】
2019012716.tif 000008
【図７】
2019012716.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月18日(2018.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
前記ハウジングに収容される主基板およびセンサ基板と、
前記ハウジングに埋設される、前記主基板と前記センサ基板との電気的な接続を担う接続端子と、を備えるセンサ組立体であって、
前記センサ基板は、表裏の少なくとも一方の面に磁気検出素子が搭載された基板本体と、
前記磁気検出素子が搭載された面とは反対側の面に設けられた外部接続パッドと、
前記基板本体を貫通して形成され、前記磁気検出素子と前記外部接続パッドとを電気的に接続する中空構造の導電体と、を備え、
前記接続端子は、前記導電体の前記中空構造に圧入されることを特徴とする、
センサ組立体。
【請求項２】
表裏の少なくとも一方の面に磁気検出素子が搭載された基板本体と、
前記磁気検出素子が搭載された面とは反対側の面に設けられた外部接続パッドと、
前記基板本体を貫通して形成され、前記磁気検出素子と前記外部接続パッドとを電気的に接続する中空構造の導電体と、を備え、
複数の前記中空構造の導電体は、前記基板本体の四隅に形成される、ことを特徴とする、
印刷回路基板。
【請求項３】
表裏の少なくとも一方の面に磁気検出素子が搭載された基板本体と、
前記磁気検出素子が搭載された面とは反対側の面に設けられた外部接続パッドと、
前記基板本体を貫通して形成され、前記磁気検出素子と前記外部接続パッドとを電気的に接続する中空構造の導電体と、を備え、
前記基板本体は、前記外部接続パッドが形成された他方の面に、所定の面積にわたって形成される平坦な吸着面を備える、ことを特徴とする、
印刷回路基板。
【請求項４】
前記基板本体は、複数の中空構造の導電体を備え、
前記外部接続パッドは、複数の前記中空構造の導電体のそれぞれに対応して設けられ、
複数の前記外部接続パッドは、電気的に独立している、
請求項２又は請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
複数の前記中空構造の導電体は、前記基板本体の周縁に沿って形成される、
請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記基板本体は、外部の位置決めガイドに対応する位置決め領域を備える、
請求項２〜請求項５のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月19日(2018.7.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏の少なくとも一方の面に磁気検出素子が搭載された基板本体と、
前記磁気検出素子が搭載された面とは反対側の面に設けられた外部接続パッドと、
前記基板本体を貫通して形成され、前記磁気検出素子と前記外部接続パッドとを電気的に接続する中空構造の導電体と、を備え、
複数の前記中空構造の導電体は、前記基板本体の四隅に形成される、ことを特徴とする、
印刷回路基板。
【請求項２】
表裏の少なくとも一方の面に磁気検出素子が搭載された基板本体と、
前記磁気検出素子が搭載された面とは反対側の面に設けられた外部接続パッドと、
前記基板本体を貫通して形成され、前記磁気検出素子と前記外部接続パッドとを電気的に接続する中空構造の導電体と、を備え、
前記基板本体は、前記外部接続パッドが形成された他方の面に、所定の面積にわたって形成される平坦な吸着面を備える、ことを特徴とする、
印刷回路基板。
【請求項３】
前記基板本体は、複数の中空構造の導電体を備え、
前記外部接続パッドは、複数の前記中空構造の導電体のそれぞれに対応して設けられ、
複数の前記外部接続パッドは、電気的に独立している、
請求項１又は請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
複数の前記中空構造の導電体は、前記基板本体の周縁に沿って形成される、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記基板本体は、外部の位置決めガイドに対応する位置決め領域を備える、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の印刷回路基板。