(57)【要約】【課題】チップ部品を確実に駆動回路基板の所望の位置に転写して画素配置の精度が高く、しかも製造歩留まりの高い表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】異方性導電フィルムを備える駆動回路基板と、チップ部品を転写した転写用基板と、を近接させて、チップ部品に異方性導電フィルムを接触させ、その後、転写用基板と駆動回路基板とを熱圧着して、熱膨張性粒子を熱膨張させた後、チップ部品から転写部材層を剥離して、チップ部品を駆動回路基板側へ転写する工程と、を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素を構成するチップ部品を仮基板上に配置させる工程と、
熱可塑性接着剤に熱膨張性粒子を分散させた転写部材でなる転写部材層を基板表面に沿って設けた転写用基板と、前記仮基板と、を近接させて前記チップ部品に前記転写部材層を接着する工程と、
前記転写用基板と前記仮基板とを離間させて、前記チップ部品を前記仮基板側から剥離させて前記転写用基板側へ転写する工程と、
熱可塑性を有する異方性導電フィルムが表面に配置された駆動回路基板と、前記転写用基板と、を近接させて、前記チップ部品に前記異方性導電フィルムを接触させる工程と、
前記転写用基板と前記駆動回路基板とを熱圧着して、前記熱膨張性粒子を熱膨張させた後、前記転写用基板と前記駆動回路基板とを離間させて、前記チップ部品から前記転写部材層を剥離して、前記チップ部品を駆動回路基板側へ転写する工程と、
を備える表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記熱膨張性粒子は、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に低沸点材料が封止されている、
請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記熱膨張性粒子は、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に気体が封止されている、
請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記チップ部品は、マイクロＬＥＤチップである、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記異方性導電フィルムの上に、熱可塑性樹脂でなる保護樹脂層を積層する、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
チップ部品を仮基板上に配置させる工程と、
熱可塑性接着剤に熱膨張性粒子を分散させた転写部材でなる転写部材層を基板表面に沿って設けた転写用基板と、前記仮基板と、を近接させて前記チップ部品に前記転写部材層を接着する工程と、
前記転写用基板と前記仮基板とを離間させて、前記チップ部品を前記仮基板側から剥離させて前記転写用基板側へ転写する工程と、
熱可塑性を有する異方性導電フィルムが表面に配置された駆動回路基板と、前記転写用基板と、を近接させて前記チップ部品に前記異方性導電フィルムを接触させる工程と、
前記転写用基板と前記駆動回路基板とを熱圧着して、前記熱膨張性粒子を熱膨張させた後、前記転写用基板と前記駆動回路基板とを離間させて、前記チップ部品から前記転写部材層を剥離させて前記チップ部品を駆動回路基板側へ転写する工程と、
を備えるチップ部品の転写方法。
【請求項７】
前記熱膨張性粒子は、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に低沸点材料が封止されている、
請求項６に記載のチップ部品の転写方法。
【請求項８】
前記熱膨張性粒子は、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に気体が封止されている、
請求項６に記載のチップ部品の転写方法。
【請求項９】
チップ部品の接着と前記チップ部品の剥離を行って前記チップ部品の転写に用いられる転写部材であって、
熱可塑性接着剤に熱膨張性粒子を分散させてなり、
前記熱膨張性粒子は、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に気体または低沸点材料が封止されている、
転写部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
次世代の表示装置として、マイクロＬＥＤディスプレイが注目されている。マイクロＬＥＤディスプレイとは、個々の画素が、微細な発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）チップであり、このＬＥＤチップがディスプレイ基板の表面に高密度に敷き詰められた表示装置である。このようなマイクロＬＥＤディスプレイの製造においては、ディスプレイ基板の表面に対して、ＬＥＤチップを精度よく確実に配列させることが重要である。
【０００３】
チップ部品を搬送して基板表面上へ配置させる転写技術としては、例えば、特許文献１に開示された転写ツールを用いる技術が知られている。この転写ツールは、チップ部品を捕捉する静電転写ヘッドアレイを備えている。実際のマイクロＬＥＤディスプレイの製造においては、電子部品であるＬＥＤチップに対して、静電破壊などの影響の少ない転写方法が要望されている。
【０００４】
このようなＬＥＤチップの転写方法としては、以下の（１）〜（４）の工程を備える方法が提案されている。
（１）先ず、仮基板（トレー）の表面に設けられた仮基板側接着剤層上に、多数のＬＥＤチップを配置させる。
（２）次に、転写用プレートの表面に設けられた転写用接着剤層にＬＥＤチップを貼り付けた後に、転写用プレートを持ち上げる。これによって、ＬＥＤチップが仮基板の仮基板側接着剤層から剥離される。すなわち、ＬＥＤチップが仮基板側から転写用プレート側へ移る（転写される）。
（３）次に、ＴＦＴ（Thin Film transistor）基板を用意する。このＴＦＴ基板のＬＥＤチップを搭載させる表面には、異方性導電フィルムを配置しておく。上記の転写用プレートをＴＦＴ基板と対向するように配置させた後、転写用プレートとＴＦＴ基板とを近接させてＬＥＤチップを異方性導電フィルムに当接させる。
（４）その後、転写用プレートとＴＦＴ基板を挟んで熱圧着を行い、ＬＥＤチップをＴＦＴ基板側の駆動回路に導通させた後、転写用プレートの転写用接着剤層を、ＬＥＤチップから剥離させる。この工程では、ＬＥＤチップが転写用基板から駆動回路基板へ転写される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１５−５２９４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のＬＥＤチップの転写方法では、仮基板側接着剤層と、転写用接着剤層と、異方性導電フィルムと、の３つの接着剤層間での相対的な接着強度を以下のように設定する必要がある。すなわち、転写用接着剤層とＬＥＤチップとの接着力は、仮基板側接着剤層とＬＥＤチップとの接着力よりも大きく設定する必要がある。異方性導電フィルムとＬＥＤチップとの接着力は、転写用接着剤層とＬＥＤチップとの接着力よりも大きく設定する必要がある。
【０００７】
このように上記の転写方法では、仮基板側接着剤層、転写用接着剤層、および異方性導電フィルムのそれぞれに用いられる接着剤材料の接着力のばらつきにより、ＬＥＤチップの転写が首尾よく行われないという課題がある。接着剤材料の接着力のばらつきは、接着剤の製造ロット毎の性能のぶれ、接着剤層の成膜状態、経時的変化などに起因する。したがって、上記の転写方法を用いて表示装置を製造する場合には、歩留まりが低いという課題がある。また、上記の転写方法を用いた表示装置の製造方法では、転写用接着剤層の接着力が異方性導電フィルムと同等の接着力を有する場合に、異方性導電フィルムからＬＥＤチップが離脱する問題や、異方性導電フィルム上でＬＥＤチップが位置ずれを起こすなどの問題が生じる。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、チップ部品を確実に駆動回路基板の所望の位置に転写でき、しかも歩留まりの高い表示装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、チップ部品を駆動回路基板の所望の位置に確実に転写できる転写方法を提供することを目的とする。また、本発明は、チップ部品の転写を確実に行える転写部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の第１の態様は、表示装置の製造方法であって、画素を構成するチップ部品を仮基板上に配置させる工程と、熱可塑性接着剤に熱膨張性粒子を分散させた転写部材でなる転写部材層を基板表面に沿って設けた転写用基板と、上記仮基板と、を近接させて上記チップ部品に上記転写部材層を接着する工程と、上記転写用基板と上記仮基板とを離間させて、上記チップ部品を上記仮基板側から剥離させて上記転写用基板側へ転写する工程と、熱可塑性を有する異方性導電フィルムが表面に配置された駆動回路基板と上記転写用基板とを近接させて、上記チップ部品に上記異方性導電フィルムを接触させる工程と、上記転写用基板と上記駆動回路基板とを熱圧着して、上記熱膨張性粒子を熱膨張させた後、上記転写用基板と上記駆動回路基板とを離間させて、上記チップ部品から上記転写部材層を剥離して、上記チップ部品を駆動回路基板側へ転写する工程と、を備える。
【００１０】
第１の態様においては、上記熱膨張性粒子が、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に低沸点材料が封止されていることが好ましい。
【００１１】
第１の態様においては、上記熱膨張性粒子が、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に気体が封止されていることが好ましい。
【００１２】
第１の態様においては、上記チップ部品が、マイクロＬＥＤチップであることが好ましい。
【００１３】
第１の態様においては、上記異方性導電フィルムの上に、熱可塑性樹脂でなる保護樹脂層を積層することが好ましい。
【００１４】
本発明の第２の態様は、チップの転写方法であって、チップ部品を仮基板上に配置させる工程と、熱可塑性接着剤に熱膨張性粒子を分散させた転写部材でなる転写部材層を基板表面に沿って設けた転写用基板と上記仮基板とを近接させて上記チップ部品に上記転写部材層を接着する工程と、上記転写用基板と上記仮基板とを離間させて、上記チップ部品を上記仮基板側から剥離させて上記転写用基板側へ転写する工程と、熱可塑性を有する異方性導電フィルムが表面に配置された駆動回路基板と上記転写用基板とを近接させて上記チップ部品に上記異方性導電フィルムを接触させる工程と、上記転写用基板と上記駆動回路基板とを熱圧着して、上記熱膨張性粒子を熱膨張させた後、上記転写用基板と上記駆動回路基板とを離間させて、上記チップ部品から上記転写部材層を剥離させて上記チップ部品を駆動回路基板側へ転写する工程と、を備える。
【００１５】
第２の態様においては、上記熱膨張性粒子が、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に低沸点材料が封止されていることが好ましい。
【００１６】
第２の態様においては、上記熱膨張性粒子が、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に気体が封止されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の第３の態様は、チップ部品の接着と前記チップ部品の剥離を行って前記チップ部品の転写に用いられる転写部材であって、熱可塑性接着剤に熱膨張性粒子を分散させてなり、上記熱膨張性粒子は、熱可塑性樹脂で外殻が形成されたカプセル状の球体であり、内部に気体または低沸点材料が封止されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る表示装置の製造方法によれば、チップ部品を確実に駆動回路基板の所望の位置に転写して画素配置の精度が高く、しかも製造歩留まりの高い表示装置の製造方法を実現できる。本発明に係るチップ部品の転写方法によれば、チップ部品を確実に駆動回路基板の所望の位置に転写できる転写方法を実現できる。本発明に係る転写部材よれば、チップ部品の転写を確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、仮基板と転写用基板とを対向させた状態を示す工程断面説明図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、転写用基板の転写部材層を仮基板側のチップ部品の上面に接着させた状態を示す工程断面説明図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、転写用基板の転写部材層を仮基板側のチップ部品の上面に接着させた後、転写用基板と仮基板とを離間させてチップ部品を転写用基板側へ転写した状態を示す工程断面説明図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、チップ部品が転写された転写用基板と、駆動回路基板とを対向させた状態を示す工程断面説明図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、転写用基板に転写されたチップ部品と駆動回路基板とを異方性導電フィルムを介して接触させた状態を示す工程断面説明図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、転写用基板と駆動回路基板とを重ねて熱圧着した状態を示す工程断面説明図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、転写用基板と駆動回路基板とを重ねて熱圧着した後に、転写用基板と駆動回路基板とを離間してチップ部品から転写部材層を剥離して、チップ部品を駆動回路基板側へ転写した状態を示す工程断面説明図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、チップ部品から剥離した転写用基板の温度が低下して熱膨張性粒子が収縮した状態を示す工程断面説明図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における転写部材に含まれる熱膨張性粒子の状態の変化を示す断面説明図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法における転写部材に含まれる熱膨張性粒子の変形例の状態の変化を示す断面説明図である。
【図１１】図１１は、本発明の他の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、異方性導電フィルムの上に保護層を積層した駆動回路基板と、チップ部品が転写された転写用基板と、が対向した状態を示す工程断面説明図である。
【図１２】図１２は、本発明の他の実施の形態に係る表示装置の製造方法において、転写用基板と駆動回路基板とを重ね熱圧着した状態を示す工程断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各部材の寸法や寸法の比率や形状などは現実のものと異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率や形状が異なる部分が含まれている。
【００２１】
［実施の形態］
以下、図１〜図９を用いて、本実施の形態に係る表示装置の製造方法を説明する。なお、本実施の形態は、本発明に係るチップ部品の転写方法および転写部材を適用した表示装置の製造方法である。本実施の形態では、表示装置としては、マイクロＬＥＤディスプレイを適用する。
【００２２】
先ず、図１に示すように、仮基板１を用意する。仮基板１は、一方の基板表面に、接着力の小さい仮基板側接着剤層２が設けられている。この仮基板１には、多数のチップ部品３を、所定の配置間隔で配列するように配置する。なお、本実施の形態で用いるチップ部品３は、表示装置の画素を構成するマイクロＬＥＤチップである。仮基板１は、その表面に多数のチップ部品３を配置する配置領域が、マイクロＬＥＤディスプレイの表示領域と同等の縦横寸法に設定されている。
【００２３】
本実施の形態では、図１に示すように、チップ部品３の下面に、電極３１，３２が下方へ向けて突出するように形成されている。これら電極３１，３２は、仮基板側接着剤層２に小さい接着力で接着されている。なお、チップ部品３の電極は、チップ部品３の下面に露出するものであれば、図示する電極３１，３２の配置位置に限定されるものではない。
【００２４】
次に、図１に示すように、転写用基板５を用意する。転写用基板５は、一方の基板表面に沿って転写部材層４が設けられている。転写部材層４は、熱可塑性接着剤４１に熱膨張性粒子４２を分散させた転写部材４３でなる。なお、この熱可塑性接着剤４１は、仮基板１側に設けた仮基板側接着剤層２を構成する接着剤よりも十分に接着力が大きく設定されている。
【００２５】
ここで、図９を用いて熱膨張性粒子４２について説明する。図９は、本実施の形態に係る熱膨張性粒子４２の通常の状態と膨張した状態を示す断面説明図である。熱膨張性粒子４２は球状体であり、外殻４４が熱可塑性樹脂でカプセル状に形成されている。外殻４４の内部には、空気４５が封止されている。
【００２６】
なお、図９に示す熱膨張性粒子４２では、外殻４４の内部の内部に空気４５を封止したが、空気以外の気体や低沸点溶剤を封止してもよい。なお、低沸点溶剤を用いる場合は、外殻４４の内部に少量の低沸点溶剤を封止すればよい。
【００２７】
熱膨張性粒子４２を加熱すると、図９の太い矢印の右側に示すように、外殻４４の内部の空気４５または低沸点溶剤が膨張して径寸法が大きくなる。熱膨張性粒子４２が加熱されて膨張した状態から冷めた場合には、収縮して元の小径の熱膨張性粒子４２の状態に戻る。
【００２８】
次に、上述した転写用基板５を用いて、仮基板１上のチップ部品３の転写を行う。図２に示すように、転写用基板５と仮基板１とを近接させることで、転写用基板５の転写部材層４を仮基板１上のチップ部品３の上面に接着させる。その後、図３に示すように、転写用基板５と仮基板１とを離間させることにより、チップ部品３を仮基板側接着剤層２から剥離させる。ここで、転写部材層４の接着力は、仮基板側接着剤層２の接着力に比べて大幅に強いため、チップ部品３は仮基板側接着剤層２から容易に剥離される。このようにして、チップ部品３が仮基板１側から転写用基板５側へ転写される。なお、転写用基板５と仮基板１との近接および離間は、転写用基板５に対して仮基板１を移動させるか、仮基板１に対して転写用基板５を移動させる形態のいずれかでもよい。
【００２９】
次に、図４に示すように、駆動回路基板としてのＴＦＴ（Thin Film transistor）基板６を用意する。ＴＦＴ基板６には、図示しない駆動回路が形成されている。ＴＦＴ基板６は、チップ部品３を搭載させる表面に、パッド６１，６２が設けられている。これらパッド６１，６２は、チップ部品３の電極３１，３２との接続が図れるように配置されている。ＴＦＴ基板６における、パッド６１，６２が設けられた側の表面には、異方性導電フィルム７を配置する。図４に示すように、転写用基板５をＴＦＴ基板６に対向するように移動させる。
【００３０】
次に、図５に示すように、転写用基板５とＴＦＴ基板６とを近接させて、チップ部品３の電極３１，３２を、異方性導電フィルム７に当接させる。そして、転写用基板５とＴＦＴ基板６に対して、適宜の圧力条件および温度条件にて熱圧着（ホットプレス）を施す。
【００３１】
これに伴って、図６に示すように、電極３１とパッド６１との間、および電極３２とパッド６２との間で、異方性導電フィルム７の図示しない導電性粒子が押圧されて結合して導電領域７１，７２を形成する。したがって、駆動回路側とチップ部品３側が導通する。転写用基板５側では、転写部材層４を構成する熱可塑性接着剤４１が可塑化するとともに熱膨張性粒子４２が熱膨張して大きくなる。
【００３２】
このように熱膨張性粒子４２が大きくなると、転写部材層４の表面が粗面化して、チップ部品３との接着面積が低下し、接着力も低下する。したがって、チップ部品３の上面から転写部材層４を剥離しやすくなる。このため、図７に示すように、転写用基板５とＴＦＴ基板６とを離間させることにより、チップ部品３を転写用基板５の転写部材層４から容易に剥離させることができ、転写が首尾よく行える。
【００３３】
なお、図８に示すように、熱膨張性粒子４２は、温度低下に伴い、収縮して元の体積に戻る。また、熱可塑性接着剤４１も温度低下に伴い加熱前の状態に戻る。このため、転写用基板５を繰り返し使用することができる。
【００３４】
本実施の形態に係る表示装置の製造方法によれば、チップ部品３を確実にＴＦＴ基板６の所望の位置に転写してマイクロＬＥＤディスプレイの画素配置の精度を高めることができる。また、本実施の形態に係る表示装置の製造方法よれば、チップ部品３を首尾よく転写できるため、製造歩留まりを高くすることができる。
【００３５】
以上、本実施の形態に係る表示装置の製造方法に、本発明に係るチップ部品の転写方法を適用して説明した。本実施の形態に係るチップ部品の転写方法は、以下の通りである。
【００３６】
（チップ部品の転写方法）
本実施の形態に係るチップ部品の転写方法は、チップ部品３を仮基板１上に配置させる工程と、熱可塑性接着剤４１に熱膨張性粒子４２を分散させた転写部材４３でなる転写部材層４を基板表面に沿って設けた転写用基板５と仮基板１とを近接させてチップ部品３に転写部材層４を接着する工程と、転写用基板５と仮基板１とを離間させて、チップ部品３を仮基板１側から剥離させて転写用基板５側へ転写する工程と、熱可塑性を有する異方性導電フィルム７が表面に配置された駆動回路基板としてのＴＦＴ基板６と転写用基板５とを近接させてチップ部品３に異方性導電フィルム７を接触させる工程と、転写用基板５とＴＦＴ基板６とを熱圧着して、熱膨張性粒子４２を熱膨張させた後、転写用基板５とＴＦＴ基板６とを離間させて、チップ部品３から転写部材層４を剥離させてチップ部品３をＴＦＴ基板６側へ転写する工程と、を備える。
【００３７】
本実施の形態にチップ部品の転写方法では、チップ部品として、表示装置の画素を構成する発光素子に限定されるものではなく、各種の半導体チップの基板実装にも適用可能である。
【００３８】
［その他の実施の形態］
以上、実施の形態について説明したが、これらの実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００３９】
例えば、上述の実施の形態に係る表示装置の製造方法では、仮基板１におけるチップ部品３の配置領域が、マイクロＬＥＤディスプレイの表示領域と同等の縦横寸法に設定した。このため、全画素を構成する多数のチップ部品３を一括して転写できる。しかし、本発明に係る表示装置の製造方法では、ＴＦＴ基板６の表示領域に対して、複数の転写用基板５でチップ部品３の転写を行う構成としてもよい。すなわち、複数の転写用基板５を用いて、ＴＦＴ基板６の表示領域をチップ部品３で網羅できれば、１つの転写用基板５でなくてもよい。
【００４０】
上記の実施の形態において、転写部材４３を構成する熱膨張性粒子４２は、外殻４４の内部に空気または低沸点溶剤を封止した構成であるが、空気以外の気体を封止してもよい。また、図１０に示す熱膨張性粒子４２Ａのように、外殻４４の内部に、熱膨張率の大きい金属などの固体物質４６を充填したものを用いてもよい。さらに、熱膨張性粒子としては、外殻の内部に、伸縮性を有する多孔構造体を形成し、この多孔構造体に気体や低沸点溶剤を含ませた構成としてもよい。
【００４１】
上記の実施の形態に係る表示装置の製造方法においては、ＴＦＴ基板６に異方性導電フィルム７を設けたが、図１１に示すように、異方性導電フィルム７の上にパッシベーション機能を有する保護樹脂層８を積層してもよい。図１２に示すように、保護樹脂層８を積層した場合、転写用基板５とＴＦＴ基板６とを重ねて熱圧着したときに、チップ部品３の下面を保護樹脂層８が覆うためチップ部品３の電極３１，３２やチップ部品３の下面の劣化を抑制する効果がある。
【００４２】
上記の実施の形態に係る表示装置の製造方法においては、駆動回路基板としてＴＦＴ基板６を適用して説明したが、本発明は、表示装置の駆動方式に応じて、スイッチング素子としてＴＦＴを用いない駆動回路を有する駆動回路基板にも適用できることは言うまでもない。
【００４３】
また、上記の実施の形態に係る表示装置の製造方法においては、チップ部品３が転写された転写用基板５の上に、ＴＦＴ基板６を載せた状態で熱圧着を行い、その後、ＴＦＴ基板６を上昇させる動作を行ってもよい。
【００４４】
上記の実施の形態に係る表示装置の製造方法においては、仮基板１に仮基板側接着剤層２を設けたが、仮基板側接着剤層２を設けずにチップ部品３を仮基板１上に配置する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１  仮基板
２  仮基板側接着剤層
３  チップ部品
４  転写部材層
５  転写用基板
６  ＴＦＴ基板（駆動回路基板）
７  異方性導電フィルム
８  保護樹脂層
３１，３２  電極
４１  熱可塑性接着剤
４２，４２Ｂ  熱膨張性粒子
４３  転写部材
４４  外殻
４５  空気
４６  固体物質
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019015899.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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