(57)【要約】      （修正有）【課題】耐衝撃性などの性能が優れた小型、低背の発振器を提供する。【解決手段】発振器１は、ベース１０１および前記ベースと接続されたキャップ１０２を含むケース１０と、前記ケースに収容された第１基板としての回路基板８と、前記第１基板と電気的に接続されたリード端子１２と、前記リード端子と電気的に接続され、前記第１基板と前記ベースとの間に、前記リード端子によって前記第１基板と隙間を有して支持された振動子モジュール２と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースおよび前記ベースと接続されたキャップを含むケースと、
前記ケースに収容された第１基板と、
前記第１基板と電気的に接続されたリード端子と、
前記リード端子と電気的に接続され、前記第１基板と前記ベースとの間に、前記リード端子によって前記第１基板と隙間を有して支持された振動子モジュールと、を備える、
発振器。
【請求項２】
前記ベースと、前記キャップとは、気密封止されている、
請求項１に記載の発振器。
【請求項３】
前記第１基板は、前記ベース側に位置する第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを備え、
前記リード端子は、前記第１面に接続されている、
請求項１または請求項２に記載の発振器。
【請求項４】
前記第１基板は、前記ベース側に位置する第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを備え、
前記リード端子は、前記第２面に接続されている、
請求項１または請求項２に記載の発振器。
【請求項５】
前記振動子モジュールと前記第１基板との間に、発振回路素子の少なくとも一部が配置されている、
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項６】
前記振動子モジュールの前記ベース側の面に、ヒーターが配置されている、
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項７】
前記ベースと、前記振動子モジュールと、前記第１基板とが配列されている方向からの平面視で、
前記第１基板と接続された前記リード端子の第１接続部は、前記振動子モジュールの輪郭よりも外側に位置している、
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項８】
前記リード端子は、前記振動子モジュールと接続される第２接続部と、前記第１接続部との間において、三つの曲げ部を備えている、
請求項７に記載の発振器。
【請求項９】
前記ベースは、前記振動子モジュール側の面に、凹部を備えている、
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項１０】
前記ベースの前記振動子モジュールとは反対側に配置された第２基板を備え、
前記第２基板には、前記ヒーターの電源電圧を調整するレギュレーターが接続されている、
請求項６ないし請求項９のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項１１】
ベース、および前記ベースとの間に収容空間を設けて接続されたキャップを含むケースと、前記収容空間に収容された第１基板と、前記第１基板と電気的に接続されたリード端子と、前記リード端子と電気的に接続され、前記リード端子によって前記ベースと隙間を有して支持された振動子モジュールと、を備えた発振器と、
前記発振器の信号に基づいて制御を行う制御部と、を備える、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子デバイスとして、実装されている回路基板に加わった衝撃などによる破損を減少させ、加えて振動素子や容器などを加熱することによって該振動素子の温度を安定させ、共振周波数を安定させた発振器が知られていた。例えば、特許文献１には、ベースとベースに取り付けられたキャップとで構成されたケース内に配置され、ベースに取り付けられた第２支持体（リード端子）によって支持された基板と、基板に取り付けられた第１支持体（リード端子）によって支持された振動デバイスと、第１支持体の近くに配置された発熱体と、を備えた、所謂二階建て構造の発振器（電子デバイス）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２１６８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されている、所謂二階建て構造の発振器（電子デバイス）では、振動デバイスが、第２支持体（リード端子）でベースに支持された基板に取り付けられた第１支持体（リード端子）によって支持される。発振器は、小型、低背を要望されるため、二階建て構造の二つの支持体を用いる構成では、例えば、それぞれの支持体を構成するリード端子を長くすることができず、結果的にリード端子の剛性が強くなってしまい、衝撃などの吸収が十分でなくなるなど振動デバイスの性能に制約が生じたり、性能向上のために発振器が大型化してしまったりする場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る発振器は、ベースおよび前記ベースと接続されたキャップを含むケースと、前記ケースに収容された第１基板と、前記第１基板と電気的に接続されたリード端子と、前記リード端子と電気的に接続され、前記第１基板と前記ベースとの間に、前記リード端子によって前記第１基板と隙間を有して支持された振動子モジュールと、を備える。
【０００７】
本適用例に係る発振器によれば、ベースとキャップとで構成されたケース内に収容された第１基板に接続されたリード端子によって、振動子モジュールが第１基板とベースとの間に第１基板と隙間を有して支持される。換言すれば、振動子モジュールは、リード端子によって第１基板とベースとの間に宙吊り状態に支持される。このように、振動子モジュールがベースと第１基板の間で宙吊り状態に支持されることにより、例えばリード端子を長くしてリード端子の剛性を弱くすることにより衝撃などを吸収し易くすることができるとともに、二階建て構造の場合よりもベースと第１基板との間の空間に密に部品を配置しやすくなるので、小型化することができたり、二階建て構造と同じサイズならベースと第１基板との間の空間に余裕ができて性能向上のための設計自由度を得られたりすることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の発振器において、前記ベースと、前記キャップとは、気密封止されていることが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、ベースとキャップとが気密封止されていることから、収容空間内は外気温の影響を受け難くなり、収容空間内に位置する振動子モジュールの温度コントロールの精度を向上させることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の発振器において、前記第１基板は、前記ベース側に位置する第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを備え、前記リード端子は、前記第１面に接続されていることが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、リード端子が第１基板とベースとの間に位置することにより、キャップやベースからの外気温の影響をリード端子が受け難くなり、リード端子から振動子モジュールに伝わる熱の影響を低減させることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の発振器において、前記第１基板は、前記ベース側に位置する第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを備え、前記リード端子は、前記第２面に接続されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、リード端子がベースと反対側の第２面に接続されるため、リード端子が第１基板からベース側に向かって脱落し難くすることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の発振器において、前記振動子モジュールと前記第１基板との間に、発振回路素子の少なくとも一部が配置されていることが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、発振回路素子が第１基板の振動子モジュールとは反対側に配置される場合よりも、発振回路素子が振動子モジュールに近い位置にあるので、発振回路素子の温度を振動子モジュールの温度に近づけやすい。従って、発振回路素子と振動子モジュールとの温度差による周波数精度の低下を抑制できる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の発振器において、前記振動子モジュールの前記ベース側の面に、ヒーターが配置されていることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、ヒーターと第１基板との間に、振動子モジュールを配置することにより、振動子モジュールの熱が逃げ難くなり、且つ外気温の影響を受け難くなることから、振動子モジュールの温度制御の精度を向上させることができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の発振器において、前記ベースと、前記振動子モジュールと、前記第１基板とが配列されている方向からの平面視で、前記第１基板と接続された前記リード端子の第１接続部は、前記振動子モジュールの輪郭よりも外側に位置していることが好ましい。
【００１９】
本適用例によれば、平面視で、第１基板と接続されたリード端子の第１接続部が、振動子モジュールの輪郭よりも外側に位置していることにより、振動子モジュール側からリード端子の第１接続部を容易に視認することができ、接続状態の確認を行い易くすることができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の発振器において、前記リード端子は、前記振動子モジュールと接続される第２接続部と、前記第１接続部との間において、三つの曲げ部を備えていることが好ましい。
【００２１】
本適用例によれば、振動子モジュールと接続される第２接続部と、第１接続部との間のリード端子に、三つの曲げ部が設けられていることにより、リード端子に撓みを起こり易くすることができる。換言すれば、リード端子の剛性をより弱くすることができることから、振動子モジュールに伝わる衝撃等の吸収をより効果的に行うことができる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に記載の発振器において、前記ベースは、前記振動子モジュール側の面に、凹部を備えていることが好ましい。
【００２３】
本適用例によれば、ベースの振動子モジュール側の面に設けられた凹部に、他の構成要素を収容することができ、収容空間内における構成要素の配置効率を高めることができる。
【００２４】
［適用例１０］上記適用例に記載の発振器において、前記ベースの前記振動子モジュール側と反対側に配置された第２基板を備え、前記第２基板には、前記ヒーターの電源電圧を調整するレギュレーターが接続されていることが好ましい。
【００２５】
本適用例によれば、第２基板に接続された電源電圧を調整するレギュレーターにより、ヒーターに印加する電源電圧の変動を小さくすることができ、電源電圧の変動によるヒーター温度のばらつきを少なくすることができる。
【００２６】
［適用例１１］本適用例に係る電子機器は、ベース、および前記ベースとの間に収容空間を設けて接続されたキャップを含むケースと、前記収容空間に収容された第１基板と、前記第１基板と電気的に接続されたリード端子と、前記リード端子と電気的に接続され、前記リード端子によって前記ベースと隙間を有して支持された振動子モジュールと、を備えた発振器と、前記発振器の信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えている。
【００２７】
本適用例に係る電子機器によれば、二階建て構造の発振器よりも小型の、または性能が良好な発振器を備え、その発振器の信号に基づいて制御部が制御を行うことから、より小型、またはより信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態に係る発振器の断面図。
【図２】第１実施形態に係る発振器の平面図。
【図３】振動子モジュールおよびリード端子を示す断面図。
【図４】振動子モジュールおよびリード端子を示す図３のＰ視図。
【図５Ａ】リード端子の成形手順の一例を示す第１工程図。
【図５Ｂ】リード端子の成形手順の一例を示す第２工程図。
【図５Ｃ】リード端子の成形手順の一例を示す第３工程図。
【図５Ｄ】リード端子の成形手順の一例を示す第４工程図。
【図６】発振器の機能ブロック図。
【図７】温度制御回路の構成例を示す図。
【図８】第１実施形態に係る発振器に収容された振動子モジュールの外気温度による温度変化を示すグラフ。
【図９】衝撃を加えたときに振動子モジュールの振動素子のマウント部に生じる応力のシミュレーション結果を示すグラフ。
【図１０】第２実施形態に係る発振器の断面図。
【図１１】第２実施形態に係る発振器の平面図。
【図１２】第３実施形態に係る発振器の断面図。
【図１３】第４実施形態に係る発振器の断面図。
【図１４】電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態に係る発振器、および電子機器を添付図面に示す実施形態に図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３０】
なお、以下で参照する図面では、説明の便宜上、互いに直交する３軸を、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸として設定し、Ｚ軸は、発振器の厚さ方向、換言すれば、ベースとベースに接合されたキャップとの配列方向と一致している。Ｚ軸は、更に換言すれば、ベースと、ベースおよびキャップで構成される収容空間に収容される振動子モジュールと、第１基板との配列方向と一致する方向であり、第１基板の発振回路ユニットや振動子モジュールを支持するリード端子の接続される面に対して垂直方向と一致する方向としている。また、Ｘ軸およびＹ軸は、第１基板の発振回路ユニットの接続される面を含む仮想面内において直交し、Ｘ軸は、二列に配列されたリード端子の向かい合う方向に沿っており、Ｙ軸は、リード端子の配列方向および第１基板を支持するピン端子の配列方向に沿っている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言うことがある。また、Ｚ軸に沿ってベースから第１基板へ向かう方向を＋Ｚ軸方向、＋Ｚ軸方向に対して反対方向を−Ｚ軸方向とする。さらに、説明の便宜上、Ｚ軸方向から視たときの平面視において、＋Ｚ軸方向側の面を上面、−Ｚ軸方向側の面を下面として説明することがある。また、ベースを含むケースの内部に形成された配線パターンや電極パッド（端子電極）は図示を省略してある。
【００３１】
＜第１実施形態＞
先ず、図１から図７を参照して、第１実施形態に係る発振器について説明する。図１は、第１実施形態に係る発振器の断面図である。図２は、第１実施形態に係る発振器の平面図である。なお、図２では、説明の便宜上キャップを透視した図としている。図３は、発振器に収容される振動子モジュールおよびリード端子を示す断面図である。図４は、振動子モジュールおよびリード端子を示す図３のＰ視図である。図５Ａ〜図５Ｄは、リード端子の成形手順の一例を示す工程図であり、図５Ａは第１工程図、図５Ｂは第２工程図、図５Ｃは第３工程図、図５Ｄは第４工程図である。図６は、発振器の機能ブロック図である。図７は、温度制御回路の構成例を示す図である。
【００３２】
第１実施形態に係る発振器１は、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）である。発振器１は、図１および図２に示すように、ベース１０１、およびベース１０１に接合されたキャップ１０２を含むケース１０と、ベース１０１の下面１０１ｒ側に設けられた第２基板としてのベース基板３０と、ベース基板３０の上面３０ｆに載置されているレギュレーター４０と、を備えている。ケース１０は、ベース１０１と、ベース１０１の外周に沿って設けられ、ベース１０１の上面１０１ｆから凹むフランジ１０１ｂの上面（＋Ｚ軸側の面）に接合されたキャップ１０２とによって構成される収容空間（キャビティー）Ｓ１を有している。
【００３３】
ケース１０内の収容空間Ｓ１には、ハーメチック端子として封止部材１０３によって気密的に封止されてベース１０１を貫通する複数のピン端子１４と、ピン端子１４のベース１０１と反対側の端部に固定されている第１基板としての回路基板８と、回路基板８に接続された複数のリード端子１２によって回路基板８とベース１０１との間に、回路基板８と隙間を有して支持されている振動子モジュール２と、が収容されている。また、収容空間Ｓ１に配置されている振動子モジュール２のベース１０１側には、ヒーター７が接続され、回路基板８の振動子モジュール２側には、振動子モジュール２の発振用回路を含む発振回路素子４が接続されている。換言すれば、収容空間Ｓ１には、Ｙ軸方向からの断面視で、ベース１０１側から、振動子モジュール２に接続されたヒーター７、リード端子１２によって回路基板８に接続された振動子モジュール２、回路基板８に接続された発振回路素子４、回路基板８の順に各構成要素が配置されている。
【００３４】
ケース１０を構成するベース１０１は、例えばコバール（Kovar）、軟鉄、もしくは鉄ニッケルなどの材料で構成され、外周部にフランジ１０１ｂが設けられている。また、ベース１０１には、上面１０１ｆから下面１０１ｒを貫通する複数の貫通孔が設けられており、各貫通孔には導電性のピン端子１４が挿入されている。各ピン端子１４は、ハーメチック端子で構成されており、貫通孔とピン端子１４との隙間は、ガラスなどの封止部材１０３によって気密的に封止されている。また、ベース１０１の下面１０１ｒには、例えばガラスなどの絶縁体で構成されるスタンドオフ１３を設けることができる。
【００３５】
ピン端子１４は、コバール、軟鉄、もしくは鉄ニッケルなどのピン材で構成された収容空間Ｓ１の内部と外部とを電気的に接続する導入端子であり、ベース１０１の下面１０１ｒ側に一方端を有し、収容空間Ｓ１側に他方端を有し、Ｚ軸方向に沿って立設されている。また、ピン端子１４は、Ｙ軸方向に沿って配列された二つの列によって構成されている。本形態では、＋Ｘ軸方向側に４本のピン端子１４が配列された列と、−Ｘ軸方向側に５本のピン端子１４が配列された列とが配設されているが、配列数やピンの本数は問わない。
【００３６】
また、ケース１０を構成するキャップ１０２は、洋白、コバール、軟鉄、もしくは鉄ニッケルなどの金属薄板を、例えば押圧加工や絞り加工などによって凹陥形状とし、開口部分を外側にフランジ状に折り曲げた外周部１０２ｆを備えている。
【００３７】
そして、ケース１０は、前述したように、ベース１０１のフランジ１０１ｂに重ねてキャップ１０２の外周部１０２ｆを載置し、フランジ１０１ｂと外周部１０２ｆの重なっている部分Ｑを、例えば抵抗溶接法などを用いて気密に接合（気密封止）することによって収容空間（キャビティー）Ｓ１が構成される。なお、収容空間Ｓ１は、大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気（真空と呼ばれることもある）、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止される。このように、ベース１０１とキャップ１０２とが気密封止されていることにより、収容空間Ｓ１内は外気温の影響を受け難くなり、収容空間Ｓ１内に位置する振動子モジュール２の温度コントロールの精度を向上させることができる。
【００３８】
第１基板としての回路基板８は、例えばプリント基板（ＰＣＢ（printed circuit board）基板）で構成することができる。回路基板８は、Ｚ軸方向からの平面視で矩形形状をなし、ベース１０１に固定されたピン端子１４の立設位置に対向する位置に貫通孔が設けられている。そして、回路基板８は、その貫通孔にピン端子１４の収容空間Ｓ１側の端が挿通された状態でピン端子１４に固定されている。回路基板８は、ベース１０１側の面である第１面としての下面８ｒと、下面８ｒと反対側の面である第２面としての上面８ｆとを備えている。
【００３９】
回路基板８の第２面としての上面８ｆおよび第１面としての下面８ｒには、図示しない回路配線や端子などの回路パターンが設けられている。そして、回路基板８の上面８ｆの回路パターンには、例えばＤ／Ａ（Digital to Analog）変換素子５、温度センサー１５、および他の電子素子１６などが接続されている。
【００４０】
また、回路基板８の下面８ｒの回路パターンには、振動子モジュール２を支持する複数のリード端子１２と、振動子モジュール２の発振用回路を含む発振回路素子４と、が接続されている。リード端子１２は、回路基板８の外周側に位置し、ピン端子１４の接続されている二つの列のそれぞれに沿って配列された接続領域Ｒ２において接続されている。このように、回路基板８の下面８ｒにリード端子１２が接続されることで、リード端子１２が回路基板８とベース１０１との間に位置することにより、キャップ１０２からの外気温の影響をリード端子が受け難くなり、リード端子１２から振動子モジュール２に伝わる熱の影響を低減させることができる。発振回路素子４は、リード端子１２の接続されている二つの列の中間位置にあって、換言すれば回路基板８の中央部分に位置にあって、リード端子１２によって支持された後述する振動子モジュール２と対向する位置に配設されている。
【００４１】
振動子モジュール２は、図３に示すように、パッケージベース２１、およびパッケージベース２１に接合されているリッド２２を有するパッケージ２０と、パッケージ２０に収容されている振動素子３とを含む。パッケージ２０は、振動素子３が搭載されているパッケージベース２１と、パッケージベース２１との間に振動素子３を収容するように収容空間Ｓ２を設けてパッケージベース２１に接合されているリッド２２と、パッケージベース２１とリッド２２との間に位置し、パッケージベース２１とリッド２２とを接合する枠状のシールリング２３と、を有している。
【００４２】
パッケージベース２１は、＋Ｚ軸方向に開口する凹部２５を有するキャビティ状をなし、Ｚ軸方向からの平面視で外形形状が略正方形の矩形形状をなしている。但し、パッケージベース２１の外形形状は、略正方形に限らず他の矩形形状であってもよい。パッケージベース２１は、＋Ｚ軸方向に開口する凹部２５を有するキャビティ状をなし、Ｚ軸方向からの平面視で略正方形の矩形形状な以下、Ｚ軸に沿ってパッケージベース２１の底面から開口へ向かう方向を＋Ｚ軸方向、Ｚ軸に沿ってパッケージベース２１の開口から底面へ向かう方向を−Ｚ軸方向とする。凹部２５は、パッケージベース２１の＋Ｚ軸方向に開口する第１段部と、第１段部の底面に開口する第２段部とを有している。
【００４３】
振動素子３は、その外縁部において、例えば導電性接着剤などの導電性の固定部材２９を介してパッケージベース２１の段部に設けられた内部端子（不図示）に固定されている。振動素子３を構成する水晶基板３１は、ＳＣカット水晶基板を機械加工等によって略円形（不図示）の平面視形状にしたものである。ＳＣカット水晶基板を用いることで、スプリアス振動による周波数ジャンプや抵抗上昇が少なく、温度特性も安定している振動素子３が得られる。なお、水晶基板３１の平面視形状としては、円形に限定されず、楕円形、長円形等の非線形形状であってもよいし、三角形、矩形等の線形形状であってもよい。ただし、本実施形態のように、水晶基板３１を円形とすることで、水晶基板３１の対称性が向上し、副振動（スプリアス振動）の発振を効果的に抑制することができる。
【００４４】
なお、振動素子３は、ＳＣカットに限らず、例えば、ＡＴカットあるいはＢＴカットの水晶振動子、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子などを用いることができる。また、振動素子３として、例えば、水晶振動子以外の圧電振動子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子などを用いることもできる。振動素子３の基板材料としては、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、またはシリコン半導体材料等を用いることができる。また、振動素子３の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。
【００４５】
リッド２２は、板状をなしており、凹部２５の開口を塞ぐようにしてパッケージベース２１の＋Ｚ軸側の端面にシールリング２３を介して接合されている。シールリング２３は、枠状に配置され、パッケージベース２１の＋Ｚ軸側の端面とリッド２２との間に位置している。シールリング２３は、金属材料で構成され、シールリング２３が溶融することでパッケージベース２１とリッド２２とが気密的に接合される。このように、凹部２５の開口がリッド２２で塞がれることにより、第２収容空間（第２キャビティー）Ｓ２が形成され、この第２収容空間Ｓ２に振動素子３を収容することができる。
【００４６】
気密封止されたパッケージ２０の第２収容空間Ｓ２は、減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度）となっている。これにより、振動素子３の安定した駆動を継続することができる。このように、第２収容空間Ｓ２を減圧状態とすることにより、第２収容空間Ｓ２が断熱層として機能し、外部の温度変動の影響を振動素子３が受け難くなる。ただし、第２収容空間Ｓ２の雰囲気としては特に限定されず、例えば窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよい。
【００４７】
パッケージベース２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。この場合、セラミックシート（グリーンシート）の積層体を焼成することでパッケージベース２１を製造することができる。また、リッド２２の構成材料としては、特に限定されないが、パッケージベース２１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、パッケージベース２１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、リッド２２の構成材料を金属材料（例えばコバール等の合金）とするのが好ましい。
【００４８】
パッケージベース２１の下面２１ｒには、例えば振動素子３と内部配線（図示せず）によって電気的導通がとられた複数の第１接続端子２４、および複数の第２接続端子２６が設けられている。具体的には、図４に示すように、＋Ｘ軸方向側に位置する外縁に沿って四つの第１接続端子２４が配列され、反対側の−Ｘ軸方向側に位置する外縁に沿って四つの第２接続端子２６が配列されている。なお、第１接続端子２４および第２接続端子２６のそれぞれの数量は限定されるものではなく、幾つであってもよい。第１接続端子２４および第２接続端子２６は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、パッケージベース２１の下面２１ｒにスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法などによって形成することができる。なお、以下では、パッケージベース２１の下面２１ｒのことを、振動子モジュール２の下面２１ｒということが有る。
【００４９】
振動子モジュール２の下面２１ｒに設けられている第１接続端子２４および第２接続端子２６のそれぞれには、リード端子１２の第２接続部１２ａが、例えば導電性接着剤もしくは半田付けなどを用いて電気的な接続をとって固定されている。振動子モジュール２は、リード端子１２の第１接続部１２ｄが、回路基板８の下面８ｒと電気的な接続をとって固定されることによって、リード端子１２を介して回路基板８に所謂宙吊り状態に支持される。
【００５０】
それぞれのリード端子１２は、一方の端を含む位置に設けられる第２接続部１２ａと、他方の端を含む位置に設けられる第１接続部１２ｄと、第２接続部１２ａおよび第１接続部１２ｄの間に位置し、第２屈曲部Ｂ２で接続された第１延伸部１２ｂおよび第２延伸部１２ｃと、を含む。そして、第２接続部１２ａと第１延伸部１２ｂとは、第１屈曲部Ｂ１で接続され、第１接続部１２ｄと第２延伸部１２ｃとは、第３屈曲部Ｂ３で接続されている。換言すれば、リード端子１２は、振動子モジュール２と接続される第２接続部１２ａと、第１接続部１２ｄとの間において、第１屈曲部Ｂ１、第２屈曲部Ｂ２、第３屈曲部Ｂ３の三つの曲げ部を有している。
【００５１】
さらに詳細に説明すると、それぞれのリード端子１２は、一方の端を含む位置に設けられる第２接続部１２ａと、第２接続部１２ａから延伸し、第１屈曲部Ｂ１で振動子モジュール２から順に離れる方向に折り曲げられた第１延伸部１２ｂと、第１延伸部１２ｂから延伸し、第２屈曲部Ｂ２で振動子モジュール２に順に近づく方向に折り曲げられた第２延伸部１２ｃと、第２延伸部１２ｃから延伸し、第３屈曲部Ｂ３で振動子モジュール２を構成するパッケージベース２１の下面２１ｒと略平行に折り曲げられた第１接続部１２ｄと、を含み構成されている。換言すれば、リード端子１２は、振動子モジュール２の第１接続端子２４および第２接続端子２６に第２接続部１２ａが接続され、振動子モジュール２の外側面と隙間を有して一旦外側方向に第２屈曲部Ｂ２の部分で膨らみながら回路基板８の下面８ｒに第１接続部１２ｄが接続されている。
【００５２】
このように、振動子モジュール２と接続される第２接続部１２ａと、回路基板８と接続される第１接続部１２ｄとの間のリード端子１２に、第１屈曲部Ｂ１、第２屈曲部Ｂ２、第３屈曲部Ｂ３の三つの曲げ部が設けられ、振動子モジュール２が、回路基板８に対して、所謂宙吊り状態で支持されていることにより、リード端子１２に撓みを起こり易くすることができる。また、リード端子１２が、振動子モジュール２の外側方向に第２屈曲部Ｂ２の部分で膨らむ構成となっていることから、リード端子１２の剛性をより弱くすることができ、回路基板８から振動子モジュール２に伝わる衝撃等の吸収をより効果的に行うことができる。
【００５３】
また、リード端子１２は、振動子モジュール２と、回路基板８とが配列されている方向、すなわち＋Ｚ軸方向からの平面視で、回路基板８と接続されたリード端子１２の第１接続部１２ｄが、振動子モジュール２の輪郭よりも外側に位置していることが好ましい。このように、平面視で、回路基板８と接続されたリード端子１２の第１接続部１２ｄが、振動子モジュール２の輪郭よりも外側に位置していることにより、振動子モジュール２側からリード端子１２の第１接続部１２ｄを容易に視認することができ、接続状態の確認を行い易くすることができる。
【００５４】
なお、リード端子１２は、振動子モジュール２の第１接続端子２４側に４本、第２接続端子２６側に４本を配置する構成で説明したが、リード端子１２の数量は限定されるものではなく、振動子モジュール２を支持することができれば、幾つであってもよい。また、リード端子１２は、次のような、例えば図５Ａ〜図５Ｄに示す手順で形成することができる。
【００５５】
先ず、図５Ａに示す第１工程では、フレームにリード端子１２（図３参照）に相当する端子１２Ｌが連接されたリードフレームを用意し、ヒーター７が接続された振動子モジュール２の下面２１ｒに、リードフレームに連接された端子１２Ｌの一方の端部を接続する。なお、図示していないが、ここでリードフレームに連接され、振動子モジュール２に接続された端子１２Ｌの一方の端部を含む部分が、形成後のリード端子１２の第２接続部１２ａに相当する。
【００５６】
次に、図５Ｂに示す第２工程では、端子１２Ｌの先端部分において、プレス法など用いて第３屈曲部Ｂ３を形成し、端子１２Ｌを内側に所定の角度で折り曲げることによって第１接続部１２ｄを形成する。なお、ここでの所定の角度とは、後述する第４工程における曲げを行ったときに、第１接続部１２ｄが振動子モジュール２の下面２１ｒと略平行になるように設定される。
【００５７】
次に、図５Ｃに示す第３工程では、端子１２Ｌの中央部分において、プレス法など用いて第２屈曲部Ｂ２を形成し、端子１２Ｌを内側に所定の角度で折り曲げることによって第２延伸部１２ｃを形成する。
【００５８】
次に、図５Ｄに示す第４工程では、端子１２Ｌの振動子モジュール２の近傍部分において、プレス法など用いて第１屈曲部Ｂ１を形成し、端子１２Ｌを更に内側に所定の角度で折り曲げることによって第１延伸部１２ｂ、および第２接続部１２ａを形成する。そして、図示しないが、ここまでの工程で形成された端子１２Ｌの部分を、リードフレームから切り離すことにより、振動子モジュール２に接続された状態のリード端子１２を形成することができる。
【００５９】
発振回路素子４は、振動子モジュール２を発振させる発振用回路である発振回路５３０（図６参照）を少なくとも含み、振動子モジュール２と回路基板８との間に配置されている。なお、振動子モジュール２と回路基板８との間には、発振回路素子４の少なくとも一部が含まれていればよい。このように発振回路素子４を配置すれば、発振回路素子４が回路基板８の振動子モジュール２とは反対側に配置される場合よりも、発振回路素子４が振動子モジュール２に近い位置にあるので、発振回路素子４の温度を振動子モジュール２の温度に近づけやすい。従って、発振回路素子４と振動子モジュール２との温度差による周波数精度の低下を抑制できる。
【００６０】
ヒーター７は、振動子モジュール２のベース１０１側の面である下面２１ｒに接続され、振動子モジュール２の振動素子３や振動子モジュール２を介して発振回路素子４を加熱し、振動子モジュール２（振動素子３）および発振回路素子４の温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」を有する電子部品である。振動子モジュール２（振動素子３）および発振回路素子４の温度をほぼ一定に保つことで、外部（使用環境）の温度変動による発振周波数の変動を抑制することができ、優れた周波数安定度を保つことができる。なお、本形態の発振器１では、零温度係数を示す頂点温度（仕様によって異なるが、例えば、７０℃〜１００℃程度）に近づくように振動素子３の温度を制御することが好ましい。これにより、より優れた周波数安定度を発揮することができる。
【００６１】
また、ヒーター７は、振動子モジュール２のベース１０１側の面である下面２１ｒに接続されている、換言すれば、ヒーター７と回路基板８との間に、振動子モジュール２を配置することになり、振動子モジュール２の熱が逃げ難くなり、且つ外気温の影響を受け難くなることから、振動子モジュール２の温度制御の精度を向上させることができる。
【００６２】
回路基板８に接続されたＤ／Ａ変換素子５は、図６に示す基準電圧生成回路５７０、Ｄ／Ａ変換回路５８０やデジタルインターフェイス回路５９０などを含み、発振器１の外部端子１ａから入力される信号を処理し、周波数の制御信号を出力する。ただし、Ｄ／Ａ変換素子５は、これらの構成要素の一部を省略または変更し、あるいは他の構成要素を追加した構成としてもよい。
【００６３】
回路基板８に接続された温度センサー１５は、振動子モジュール２の近くに配置され、振動子モジュール２の温度（恒温槽の温度）を検出する。温度センサー１５としては、例えば、サーミスター（ＮＴＣサーミスター（Negative Temperature Coefficient）やＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスターなど）や白金抵抗などを用いることができる。
【００６４】
ベース１０１の下面１０１ｒ側に設けられた第２基板としてのベース基板３０は、例えばプリント基板（ＰＣＢ（printed circuit board）基板）で構成することができる。ベース基板３０は、ベース１０１側に位置する上面３０ｆと、上面と反対側の面である下面３０ｒとを備えている。ベース基板３０は、ベース１０１に固定されたピン端子１４の立設位置に対向する上面３０ｆに有底穴３４が設けられている。ベース基板３０は、その有底穴３４にピン端子１４の一方端が挿入され、半田付けなどの接合材３３によってピン端子１４と接続されている。更にベース基板３０の上面３０ｆには、レギュレーター４０が接続されている。また、ベース基板３０の下面３０ｒには複数の外部接続端子３２が設けられている。
【００６５】
ベース基板３０の上面３０ｆに接続されているレギュレーター４０は、入力された直流電源を平滑、定電圧化して出力し、ヒーター７に供給される電源電圧が一定となるように調整する電圧レギュレーターの機能を有している。なお、レギュレーター４０は、入力電圧や出力電流が変わっても常に一定の電圧を出力することができる。このようなレギュレーター４０が設けられていることにより、ヒーター７に印加される電源電圧の変動を小さくすることができ、電源電圧の変動によるヒーター７の温度ばらつきを少なくすることができる。
【００６６】
次に、図６に示す機能ブロック図を参照して、第１実施形態に係る発振器１の機能構成について説明する。なお上述した構成と同様な説明は省略する。図６に示すように、発振器１は、振動子モジュール２、Ｄ／Ａ変換素子５、発振用回路を含む発振回路素子４、可変容量素子５０７、可変容量素子５０８、温度制御素子であるヒーター７および温度センサー１５を含んで構成されている。ただし、本実施形態の発振器１は、図６に示した構成要素の一部を省略または変更し、あるいは他の構成要素を追加した構成としてもよい。
【００６７】
Ｄ／Ａ変換素子５は、基準電圧生成回路５７０、Ｄ／Ａ変換回路５８０およびデジタルインターフェイス回路５９０を含んで構成されている。ただし、Ｄ／Ａ変換素子５は、これらの構成要素の一部を省略または変更し、あるいは他の構成要素を追加した構成としてもよい。
【００６８】
デジタルインターフェイス回路５９０は、発振器１の外部端子１ａと電気的に接続されており、外部端子１ａから入力される信号（発振回路５３０の周波数を制御するためのデジタルデータを含む信号）を取得し、Ｎビットのデータ信号に変換してＤ／Ａ変換回路５８０に出力する。
【００６９】
基準電圧生成回路５７０は、Ｄ／Ａ変換素子５の外部（発振器１の外部）から供給される電源電圧ＶＣＣを基に、Ｄ／Ａ変換回路５８０の高電位側基準電圧ＶＤＨおよび低電位側基準電圧ＶＤＬを生成する。
【００７０】
Ｄ／Ａ変換回路５８０は、デジタルインターフェイス回路５９０を介して入力されるデジタル信号をアナログ信号に変換して発振回路５３０の周波数を制御するための周波数制御信号を生成する。具体的には、Ｄ／Ａ変換回路５８０は、デジタルインターフェイス回路５９０が出力するＮビットのデータ信号（発振回路５３０の周波数を制御するためのデジタルデータ）が入力され、当該Ｎビットのデータ信号を、高電位側基準電圧ＶＤＨと低電位側基準電圧ＶＤＬの間の電圧のアナログ信号に変換して出力する。Ｄ／Ａ変換回路５８０としては、よく知られている、抵抗分圧型（電圧分配型、抵抗ストリング型、あるいは電圧ポテンショメータ型とも呼ばれる）、抵抗ラダー型（Ｒ−２Ｒラダー型等）、容量アレイ型、デルタ・シグマ型などの種々のタイプのものを用いることができる。
【００７１】
Ｄ／Ａ変換回路５８０が出力するアナログ信号の電圧（制御電圧）ＶＣは、Ｄ／Ａ変換素子５の外部の可変容量素子５０８に印加され、制御電圧ＶＣに応じて可変容量素子５０８の容量値が変化する。可変容量素子５０８は、例えば、一端に印加される制御電圧ＶＣに応じて容量値が変化するバリキャップダイオード（バラクター）であってもよい。
【００７２】
発振回路素子４は、温度補償回路５１０、温度センサー５１３、発振用回路５３２、温度制御回路５６０、基準電圧生成回路５７２、デジタルインターフェイス回路５９２、および記憶部６００を含んで構成されている。なお、発振回路素子４は、例えばＩＣ（Integrated Circuit）などである。ただし、発振回路素子４は、これらの構成要素の一部を省略または変更し、あるいは他の構成要素を追加した構成としてもよい。
【００７３】
温度補償回路５１０は、温度センサー５１３と接続され、温度センサー５１３の出力信号に応じて、発振回路５３０の出力信号の周波数温度特性を補正するための温度補償電圧ＴＣを生成する。
【００７４】
温度センサー５１３は、例えば、その周辺の温度に応じた電圧を出力するものであり、温度が高いほど出力電圧が高い正極性のものであってもよいし、温度が高いほど出力電圧が低い負極性のものであってもよい。
【００７５】
温度補償回路５１０が出力する温度補償電圧ＴＣは、発振回路素子４の外部の可変容量素子５０７に印加され、温度補償電圧ＴＣに応じて可変容量素子５０７の容量値が変化する。可変容量素子５０７は、例えば、一端に印加される温度補償電圧ＴＣに応じて容量値が変化するバリキャップダイオード（バラクター）であってもよい。
【００７６】
発振用回路５３２は、発振回路素子４の端子に外付けされる可変容量素子５０７、可変容量素子５０８およびその他の電子部品（不図示）とともに、振動子モジュール２を発振させる発振回路５３０を構成する。すなわち、本実施形態では、発振回路素子４は、発振回路５３０の一部である発振用回路５３２を有しているが、発振回路素子４が発振回路５３０の少なくとも一部を有する構成、例えば、発振回路５３０の全部を有する構成であってもよい。
【００７７】
発振回路５３０は、可変容量素子５０７の容量値および可変容量素子５０８の容量値に応じた周波数で振動子モジュール２を発振させ、発振信号ＶＯを出力する。発振回路５３０が出力する発振信号ＶＯは、発振回路素子４の外部（発振器１の外部）に出力される。
【００７８】
温度制御回路５６０は、振動子モジュール２の近くに配置され、振動子モジュール２の温度（恒温槽の温度）を検出する温度センサー１５の出力電圧に基づいて、振動子モジュール２の温度を制御するためのヒーター７の動作を制御する。具体的には、温度制御回路５６０は、温度センサー１５の出力電圧に応じて、振動子モジュール２の温度を一定に保つようにヒーター７の動作を制御する。
【００７９】
ヒーター７としては、例えば、電流を流すことで発熱する発熱素子（パワートランジスターや抵抗等）を用いてもよいし、吸熱素子（ペルチェ素子など）を用いてもよい。
【００８０】
基準電圧生成回路５７２は、発振回路素子４の外部（発振器１の外部）から供給される電源電圧ＶＣＣを基に、発振回路５３０の電源電圧ＶＡ、温度補償回路５１０の基準電圧ＶＲＥＦ１、温度制御回路５６０の基準電圧ＶＲＥＦ２等を生成する。
【００８１】
記憶部６００は、デジタルインターフェイス回路５９２を介して入力されるデジタル信号に基づく情報を記憶する。例えば、記憶部６００は、不図示の不揮発性のメモリーやレジスターを含んで構成され、不揮発性メモリーには、温度補償回路５１０の設定情報等が記憶されている。不揮発性メモリーは、例えば、ＭＯＮＯＳ（Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon）メモリー等のフラッシュメモリーやＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等で実現することができる。
【００８２】
不揮発性メモリーに記憶されている各設定情報は、発振回路素子４の電源投入時（電源電圧ＶＣＣが０Ｖから所望の電圧まで立ち上がる時）に不揮発性メモリーからレジスターに転送され、レジスターに保持される。そしてレジスターに保持された各設定情報が温度補償回路５１０等に供給される。
【００８３】
デジタルインターフェイス回路５９２は、発振器１の外部端子１ａとは異なる外部端子１ｂと電気的に接続されており、外部端子１ｂから入力される信号を取得し、記憶部６００（不揮発性メモリーおよびレジスター）に対するリード／ライトを行う。デジタルインターフェイス回路５９２は、例えば、Ｉ2Ｃ（Inter-Integrated Circuit）バスに対応したインターフェイス回路であってもよいし、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）バスに対応したインターフェイス回路であってもよい。
【００８４】
図７は、温度制御回路５６０の構成例を示す図である。図７では、ヒーター７としてＮＰＮ型パワートランジスターが用いられており、温度センサー１５としてＮＴＣサーミスターが用いられている。図７に示す温度制御回路５６０では、温度が低下すると温度センサー１５（ＮＴＣサーミスター）の抵抗値が上昇し、演算増幅器の入力電位差が大きくなる。逆に、温度が上昇すると温度センサー１５の抵抗値が低下し、演算増幅器の入力電位差が小さくなる。演算増幅器の出力電圧は入力電位差に比例する。ヒーター７（ＮＰＮ型パワートランジスター）は、演算増幅器の出力電圧が所定の電圧値よりも高い時は電圧値が高いほど電流が流れて発熱量が大きくなり、演算増幅器の出力電圧が所定の電圧値よりも低い時は電流が流れず発熱量が徐々に低下する。したがって、温度センサー１５の抵抗値が所望の値になるように、すなわち所望の温度に保つようにヒーター７の動作が制御される。
【００８５】
温度制御回路５６０により、振動子モジュール２や発振回路素子４の温度特性に応じて決まる発振回路５３０の出力信号の周波数温度特性に基づき、恒温槽の内部温度を所望の温度（例えば、振動子モジュール２がＳＣカット水晶振動子であれば、周波数温度特性の三次曲線において上に凸の頂点となる温度）に保つように制御される。
【００８６】
また、温度制御回路５６０とヒーター７との間にヒーター７に供給される電源電圧が一定となるように調整する電圧レギュレーターの機能を有するレギュレーター４０が配設されている。レギュレーター４０は、入力電圧や出力電流が変わっても常に一定の電圧を出力することができため、ヒーター７に印加される電源電圧の変動を小さくすることができ、電源電圧の変動によるヒーター７の温度ばらつきを少なくすることができる。
【００８７】
このような構成の第１実施形態に係る発振器１によれば、ベース１０１とキャップ１０２とで構成されたケース１０内に収容された回路基板８に接続されたリード端子１２によって、振動子モジュール２が回路基板８とベース１０１との間に回路基板８と隙間を有して支持される。換言すれば、振動子モジュール２は、リード端子１２によって回路基板８とベース１０１との間に、所謂宙吊り状態に支持される。このように、振動子モジュール２がベース１０１と回路基板８の間で宙吊り状態に支持されることにより、二階建て構造の場合よりもベース１０１と回路基板８との間の空間に、例えば振動子モジュール２、ヒーター７、および発振回路素子４などの部品を密に配置しやすくなるので、小型化することができたり、二階建て構造と同じサイズならベース１０１と回路基板８との間の空間に余裕ができて性能向上のための設計自由度を得られたりすることができる。
【００８８】
また、振動子モジュール２や発振回路素子４などの要素部品を収容する収容空間（キャビティー）Ｓ１が、ベース１０１とキャップ１０２とによって気密封止されていることにより、収容空間（キャビティー）Ｓ１内の恒温槽機能を高めることができる。すなわち、収容空間（キャビティー）Ｓ１内の振動子モジュール２や発振回路素子４の制御温度が、キャップ１０２外の外気温度によって影響されて生じる発振特性の精度を抑制することができる。
【００８９】
上述の気密封止に関する効果の確認結果を、図８に示して説明する。なお、図８は、本実施形態に係る発振器１に収容された振動子モジュール２の外気温度による温度変化を示すグラフである。図８に示すグラフでは、本実施形態の発振器１を気密タイプと称し、比較対象としての従来の所謂二階建て構造の気密封止されていない発振器を開放タイプと称している。
【００９０】
図８のグラフに示すように、従来の所謂二階建て構造の発振器（開放タイプ）では、外気温度が高くなるに連れて、振動子モジュール２の温度が徐々に下がり、−４０［ｄｅｇＣ］から＋７０［ｄｅｇＣ］の間で、３［ｄｅｇＣ］の温度変化量となっている。これは、振動子モジュール２の温度をコントロールしているヒーター７の温度制御が理想通りにいかないことによって生じるものである。つまり、従来の所謂二階建て構造の発振器（開放タイプ）では、内蔵される温度センサー１５と温度制御回路５６０との連携が十分とりきれていないため、外気温に対して温度制御回路５６０が過剰反応したり、逆に過小反応したりするなど、収容空間Ｓ１に侵入する外気の温度に対しての影響を受け易い。具体的には、外気温度が低温の場合は、ヒーター７に印加される電源パワーが過剰になってしまい、逆に外気温度が高温の場合は、ヒーター７に印加される電源パワーが過少になってしまうことから、上述のような現象が出現すると考えられる。
【００９１】
一方、本実施形態の発振器１（気密タイプ）では、外気温度の上昇につれて振動子モジュール２の温度も上昇傾向が見られるが、その温度変化量は、−４０［ｄｅｇＣ］から＋７０［ｄｅｇＣ］の間で、０．５［ｄｅｇＣ］と僅かであり、従来の発振器と比べ１／６程度の温度変化量となり、明らかに振動子モジュール２の温度変化量が小さくなっていることが分かる。これは、収容空間（キャビティー）Ｓ１内への外気の侵入が無いため外気温度の影響を受け難く、振動子モジュール２の温度をコントロールしているヒーター７の温度制御が想定通りに行われているためと考えられる。
【００９２】
また、振動子モジュール２を宙吊り状態によって支持するリード端子１２が、接続領域Ｒ２に位置する回路基板８との接続部分から、振動子モジュール２の回路基板８と反対側の下面２１ｒの接続領域Ｒ１に位置する接続部分に達するまで延在することから、その長さを十分に長くすることができる。また、リード端子１２が、第１屈曲部Ｂ１、第２屈曲部Ｂ２、および第３屈曲部Ｂ３の三つの折り曲げによって、振動子モジュール２の外側方向に第２屈曲部Ｂ２の部分で膨らみを持つことから、リード端子１２の剛性をより弱くすることができる。これらにより、リード端子１２の撓みが起こり易くなり、このリード端子１２の撓みによって衝撃が吸収され、振動子モジュール２に対する衝撃の影響を減少させることができる。
【００９３】
上述の振動子モジュール２に対する衝撃の影響の減少に関す効果の確認結果を、図９に示して説明する。なお、図９は、発振器１に衝撃を加えたときに振動子モジュール２の振動素子３のマウント部（パッケージベース２１との接合部分）に生じる応力のシミュレーション結果を示すグラフである。図９に示すグラフでは、本実施形態の発振器１を気密タイプと称し、比較対象としての従来の所謂二階建て構造の発振器を開放タイプと称している。
【００９４】
図９のグラフに示すように、従来の所謂二階建て構造の発振器（開放タイプ）では、応力が大きく、応力の大きくなるピークが時間経過と共に徐々に減衰していく。一方、本実施形態の発振器１（気密タイプ）では、時間経過と共に、やや応力が大きくなるピークが見られるが、ピーク時の応力の大きさは、従来の所謂二階建て構造の発振器（開放タイプ）と比べ、格段に小さくなっていることが分かる。このように、本実施形態の発振器１（気密タイプ）では、発振器に加わった衝撃が、リード端子１２の撓みによって吸収され、振動子モジュール２に対する衝撃の影響を減少させる効果が顕著であることが分かる。
【００９５】
また、長いリード端子１２によって振動子モジュール２が支持されるため、回路基板８側に位置する外気と接するキャップ１０２や回路基板８などとの距離を大きくすることができ、振動子モジュール２への外気温による影響を減少させることができる。これらにより、外形を大きくすることなく、振動子モジュール２に対する耐衝撃性が優れ、温度コントロールの良好な発振器１を提供することができる。
【００９６】
＜第２実施形態＞
次に、図１０、および図１１を参照して、第２実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１０は、第２実施形態に係る発振器の断面図である。図１１は、第２実施形態に係る発振器の平面図である。なお、第２実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。
【００９７】
図１０および図１１に示す第２実施形態の発振器１Ａは、収容空間（キャビティー）Ｓ１に収容されている振動子モジュール２を支持する（吊る）リード端子１２１の回路基板８Ａとの接続部分の位置が異なること以外は、前述した第１実施形態の発振器１と同様である。以下、異なる構成であるリード端子１２１および回路基板８Ａの構成を中心に説明する。
【００９８】
本実施形態の発振器１Ａは、図１０に示すように、ベース１０１、およびベース１０１に接合されたキャップ１０２を含むケース１０と、ベース１０１の下面１０１ｒ側に設けられた第２基板としてのベース基板３０と、ベース基板３０の上面３０ｆに載置されているレギュレーター４０と、を備えている。ケース１０は、ベース１０１と、ベース１０１の外周に沿って設けられ、ベース１０１の上面１０１ｆから凹むフランジ１０１ｂの上面（＋Ｚ軸側の面）に接合されたキャップ１０２とによって構成される収容空間（キャビティー）Ｓ１を有している。これらの構成要素は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００９９】
ケース１０内の収容空間Ｓ１には、ハーメチック端子として封止部材１０３によって気密的に封止されてベース１０１を貫通する複数のピン端子１４と、ピン端子１４のベース１０１と反対側の端部に固定されている第１基板としての回路基板８Ａと、回路基板８Ａに接続された複数のリード端子１２１によって回路基板８Ａとベース１０１との間に、回路基板８Ａと隙間を有して支持されている振動子モジュール２と、が収容されている。また、収容空間Ｓ１に配置されている振動子モジュール２のベース１０１側には、ヒーター７が接続され、回路基板８Ａの振動子モジュール２側には、振動子モジュール２の発振用回路を含む発振回路素子４が接続されている。換言すれば、収容空間Ｓ１には、Ｙ軸方向からの断面視で、ベース１０１側から、振動子モジュール２に接続されたヒーター７、リード端子１２１によって回路基板８Ａに接続された振動子モジュール２、回路基板８Ａに接続された発振回路素子４、回路基板８Ａの順に各構成要素が配置されている。ここで、前述したように、リード端子１２１および回路基板８Ａ以外の構成要素、例えば振動子モジュール２、発振回路素子４などについては、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１００】
第１基板としての回路基板８Ａは、例えばプリント基板（ＰＣＢ（printed circuit board）基板）で構成することができる。回路基板８Ａは、Ｚ軸方向からの平面視で矩形形状をなし、ベース１０１に固定されたピン端子１４の立設位置に対向する位置に貫通孔が設けられている。そして、回路基板８Ａは、その貫通孔にピン端子１４の収容空間Ｓ１側の端が挿通された状態でピン端子１４に固定されている。回路基板８Ａは、ベース１０１側の面である第１面としての下面１０８ｒと、下面１０８ｒと反対側の面である第２面としての上面１０８ｆとを備えている。また、回路基板８Ａは、振動子モジュール２を支持するリード端子１２１のそれぞれが接続される接続領域Ｒ２の外周側に、切り込み部１０９が設けられている。この切り込み部１０９内において、リード端子１２１が下面１０８ｒ側から上面１０８ｆ側に通過して延在する。
【０１０１】
回路基板８Ａの第２面としての上面１０８ｆおよび第１面としての下面１０８ｒには、図示しない回路配線や端子などの回路パターンが設けられている。そして、回路基板８Ａの上面１０８ｆの回路パターンには、例えばＤ／Ａ変換素子５、温度センサー１５、および他の電子素子１６などが接続されている。
【０１０２】
また、回路基板８Ａの上面１０８ｆの回路パターンには、振動子モジュール２を支持する複数のリード端子１２１と、振動子モジュール２の発振用回路を含む発振回路素子４と、が接続されている。リード端子１２１は、回路基板８Ａの外周側にあって切り込み部１０９の内側に位置し、ピン端子１４の接続されている二つの列のそれぞれに沿って配列された接続領域Ｒ２において、例えば半田や導電性接着剤などの接続材１１０によって接続されている。
【０１０３】
振動子モジュール２の下面２１ｒに設けられている第１接続端子２４および第２接続端子２６のそれぞれには、リード端子１２１の第２接続部１２ａが、例えば導電性接着剤もしくは半田付けなどを用いて電気的な接続をとって固定されている。振動子モジュール２は、リード端子１２１の第１接続部１２ｄが、回路基板８Ａの上面１０８ｆと電気的な接続をとって固定されることによって、リード端子１２１を介して回路基板８Ａに所謂宙吊り状態に支持される。
【０１０４】
それぞれのリード端子１２１は、一方の端を含む位置に設けられる第２接続部１２ａと、他方の端を含む位置に設けられる第１接続部１２ｄと、第２接続部１２ａおよび第１接続部１２ｄの間に位置し、第２屈曲部Ｂ２で接続された第１延伸部１２ｂおよび第２延伸部１２ｃと、を含む。そして、第２接続部１２ａと第１延伸部１２ｂとは、第１屈曲部Ｂ１で接続され、第１接続部１２ｄと第２延伸部１２ｃとは、第３屈曲部Ｂ３で接続されている。換言すれば、リード端子１２１は、振動子モジュール２と接続される第２接続部１２ａと、第１接続部１２ｄとの間において、第１屈曲部Ｂ１、第２屈曲部Ｂ２、および第３屈曲部Ｂ３の三つの曲げ部を有している。
【０１０５】
さらに詳細に説明すると、それぞれのリード端子１２１は、一方の端を含む位置に設けられる第２接続部１２ａと、第２接続部１２ａから延伸し、第１屈曲部Ｂ１で振動子モジュール２から順に離れる方向に折り曲げられた第１延伸部１２ｂと、第１延伸部１２ｂから延伸し、第２屈曲部Ｂ２で振動子モジュール２に順に近づく方向に折り曲げられた第２延伸部１２ｃと、第２延伸部１２ｃから延伸し、第３屈曲部Ｂ３でパッケージベース２１の下面２１ｒと略平行に曲げられた第１接続部１２ｄと、を含み構成されている。換言すれば、リード端子１２１は、振動子モジュール２の第１接続端子２４および第２接続端子２６に第２接続部１２ａが接続され、振動子モジュール２の外側面と隙間を有して一旦外側方向に第２屈曲部Ｂ２の部分で膨らみながら回路基板８Ａの切り込み部１０９内を通過し、回路基板８Ａの上面１０８ｆに第１接続部１２ｄが接続されている。
【０１０６】
このように、振動子モジュール２と接続される第２接続部１２ａと、回路基板８Ａと接続される第１接続部１２ｄとの間のリード端子１２１に、第１屈曲部Ｂ１、第２屈曲部Ｂ２、および第３屈曲部Ｂ３の三つの曲げ部が設けられ、振動子モジュール２が、回路基板８Ａに対して、所謂宙吊り状態で支持されていることにより、リード端子１２１に撓みを起こり易くすることができる。また、リード端子１２１が、振動子モジュール２の外側方向に第２屈曲部Ｂ２の部分で膨らむ構成となっていることから、リード端子１２１の剛性をより弱くすることができ、回路基板８Ａから振動子モジュール２に伝わる衝撃等の吸収をより効果的に行うことができる。
【０１０７】
また、リード端子１２１が、ベース１０１と反対側の回路基板の上面１０８ｆに接続されるため、リード端子が回路基板８Ａからベース１０１側に向かって脱落し難くすることができる。
【０１０８】
また、回路基板８Ａの切り込み部１０９を通過するようにリード端子１２１が配設されることから、切り込み部１０９の側面を度当たりとして用いることによってリード端子１２１の位置決めを行い易くすることができる。また、＋Ｚ軸方向からの平面視で、回路基板８Ａとリード端子１２１との接続部分を容易に視認することができ、接合の確認を行い易くすることができる。
【０１０９】
また、リード端子１２１は、振動子モジュール２と、回路基板８Ａとが配列されている方向、すなわち−Ｚ軸方向からの平面視で、回路基板８Ａと接続されたリード端子１２１の第１接続部１２ｄが、振動子モジュール２の輪郭よりも外側に位置していることが好ましい。このように、該平面視で、回路基板８Ａと接続されたリード端子１２１の第１接続部１２ｄが、振動子モジュール２の輪郭よりも外側に位置していることにより、振動子モジュール２側（−Ｚ軸方向）からリード端子１２１の第１接続部１２ｄを容易に視認することができ、接続状態の確認を行い易くすることができる。
【０１１０】
なお、リード端子１２１は、振動子モジュール２の第１接続端子２４側に４本、第２接続端子２６側に４本を配置する構成で説明したが、リード端子１２１の数量は限定されるものではなく、振動子モジュール２を支持することができれば、幾つであってもよい。
【０１１１】
第２実施形態の発振器１Ａによれば、第１実施形態の発振器１と同様な効果を得ることができる。また、それに加えて、リード端子１２１が、ベース１０１と反対側の回路基板の上面１０８ｆに接続されるため、リード端子が回路基板８Ａからベース１０１側に向かって脱落し難くすることができるとともに、回路基板８Ａの切り込み部１０９を通過するようにリード端子１２１が配設されることから、切り込み部１０９の側面を用いてリード端子１２１の位置決めを行い易くすることができる。
【０１１２】
なお、上述の回路基板８Ａでは、切り込み部１０９が設けられ、その回路基板８Ａの切り込み部１０９を通過するようにリード端子１２１が配設される構成を例示したが、切り込み部１０９の設けられていない構成であってもよい。その場合、リード端子１２１は、回路基板の外周の外側を通過し、回路基板の外周側面を度当たりとして用いることによって位置決めを行うことができる。
【０１１３】
＜第３実施形態＞
次に、図１２を参照して、第３実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１２は、第３実施形態に係る発振器の断面図である。なお、第３実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。
【０１１４】
図１２に示す第３実施形態の発振器１Ｂは、ベース２０１を含むケース２００の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の発振器１と同様である。以下、異なる構成であるベース２０１を含むケース２００を中心に説明する。
【０１１５】
本実施形態の発振器１Ｂは、図１２に示すように、ベース２０１、およびベース２０１に接合されたキャップ１０２を含むケース２００と、ベース２０１の下面１０１ｒ側に設けられた第２基板としてのベース基板３０と、ベース基板３０の上面３０ｆに載置されているレギュレーター４０と、を備えている。ケース２００は、ベース２０１と、ベース２０１の外周に沿って設けられ、ベース２０１の上面１０１ｆから凹むフランジ２０１ｂの上面（＋Ｚ軸側の面）に接合されたキャップ１０２とによって構成される収容空間（キャビティー）Ｓ１を有している。なお、ベース２０１を含むケース２００以外の構成要素は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１１６】
ケース２００内の収容空間Ｓ１には、ハーメチック端子として封止部材２０３によって気密的に封止されてベース２０１を貫通する複数のピン端子１４と、ピン端子１４のベース２０１と反対側の端部に固定されている第１基板としての回路基板８と、回路基板８に接続された複数のリード端子１２によって回路基板８とベース２０１との間に、回路基板８と隙間を有して支持されている振動子モジュール２と、が収容されている。また、収容空間Ｓ１に配置されている振動子モジュール２のベース２０１側には、ヒーター７が接続され、回路基板８の振動子モジュール２側には、振動子モジュール２の発振用回路を含む発振回路素子４が接続されている。換言すれば、収容空間Ｓ１には、Ｙ軸方向からの断面視で、ベース２０１側から、振動子モジュール２に接続されたヒーター７、リード端子１２によって回路基板８に接続された振動子モジュール２、回路基板８に接続された発振回路素子４、回路基板８の順に各構成要素が配置されている。ここで、これらの構成要素、例えば振動子モジュール２、発振回路素子４などについては、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１１７】
ケース２００を構成するベース２０１は、例えばコバール（Kovar）、軟鉄、もしくは鉄ニッケルなどの材料で構成され、外周部にフランジ２０１ｂが設けられている。ベース２０１には、上面１０１ｆから下面１０１ｒを貫通する複数の貫通孔が設けられており、各貫通孔には導電性のピン端子１４が挿入されている。各ピン端子１４は、ハーメチック端子等で構成されており、貫通孔とピン端子１４との隙間は、ガラスなどの封止部材２０３によって気密的に封止されている。また、ベース２０１の下面１０１ｒには、例えばガラスなどの絶縁体で構成されるスタンドオフ１３を設けることができる。
【０１１８】
また、ベース２０１には、振動子モジュール２側の面である上面１０１ｆの中央部に、上面１０１ｆから凹む凹部２０２が設けられている。このような凹部２０２をベース２０１の振動子モジュール２側の面である上面１０１ｆに設けることにより、他の構成要素を凹部２０２の内に収容することができ、収容空間Ｓ１内における構成要素の配置効率を高めることができる。
【０１１９】
また、ケース２００を構成するキャップ１０２は、コバール、軟鉄、もしくは鉄ニッケルなどの金属薄板を、例えば押圧加工や絞り加工などによって凹陥形状とし、開口部分を外側にフランジ状に折り曲げた外周部１０２ｆを備えている。
【０１２０】
そして、ケース２００は、前述したように、ベース２０１のフランジ２０１ｂに重ねてキャップ１０２の外周部１０２ｆを載置し、フランジ２０１ｂと外周部１０２ｆの重なっている部分Ｑを、例えば抵抗溶接法などを用いて気密に接合（気密封止）することによって収容空間（キャビティー）Ｓ１が構成される。なお、収容空間Ｓ１は、大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気（真空と呼ばれることもある）、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止される。
【０１２１】
第３実施形態の発振器１Ｂによれば、第１実施形態の発振器１と同様な効果を得ることができる。また、それに加えて、凹部２０２をベース２０１の振動子モジュール２側の面である上面１０１ｆに設けることにより、ベース２０１と回路基板８との間の空間に余裕ができ、他の構成要素を凹部２０２の内に収容することができることから、性能向上のための設計自由度を得ることができる。
【０１２２】
＜第４実施形態＞
次に、図１３を参照して、第４実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１３は、第４実施形態に係る発振器の断面図である。なお、第４実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。
【０１２３】
図１３に示す第４実施形態の発振器１Ｃは、第１実施形態の発振器１を構成するベース１０１の下面１０１ｒ側に設けられた第２基板としてのベース基板３０が除かれた構成である。これ以外の、ケース１０およびケース１０の収容空間Ｓ１に収容された構成、および構成要素は、前述した第１実施形態の発振器１と同様である。以下、第１実施形態の発振器１と同様な構成は説明を省略する。
【０１２４】
本実施形態の発振器１Ｃは、図１３に示すように、ベース１０１、およびベース１０１に接合されたキャップ１０２を含むケース１０と、を備えている。ケース１０は、ベース１０１と、ベース１０１の外周に沿って設けられ、ベース１０１の上面１０１ｆから凹むフランジ１０１ｂの上面（＋Ｚ軸側の面）に接合されたキャップ１０２とによって構成される収容空間（キャビティー）Ｓ１を有している。
【０１２５】
ケース１０内の収容空間Ｓ１には、ハーメチック端子として封止部材１０３によって気密的に封止されてベース１０１を貫通する複数のピン端子１４と、ピン端子１４のベース１０１と反対側の端部に固定されている第１基板としての回路基板８と、回路基板８に接続された複数のリード端子１２によって回路基板８とベース１０１との間に、回路基板８と隙間を有して支持されている振動子モジュール２と、が収容されている。また、収容空間Ｓ１に配置されている振動子モジュール２のベース１０１側には、ヒーター７が接続され、回路基板８の振動子モジュール２側には、振動子モジュール２の発振用回路を含む発振回路素子４が接続されている。換言すれば、収容空間Ｓ１には、Ｙ軸方向からの断面視で、ベース１０１側から、振動子モジュール２に接続されたヒーター７、リード端子１２によって回路基板８に接続された振動子モジュール２、回路基板８に接続された発振回路素子４、回路基板８の順に各構成要素が配置されている。なお、収容空間Ｓ１の内に、ヒーター７の電源電圧を調整するレギュレーター（不図示）を配置してもよい。
【０１２６】
第４実施形態の発振器１Ｃによれば、第１実施形態の発振器１と同様な効果を得ることができる。また、それに加えて、ベース１０１の下面１０１ｒに設けられている絶縁体で構成されるスタンドオフ１３を枕にして、例えば電子機器などのプリント基板にピン端子１４を挿入して実装することができる。
【０１２７】
［電子機器］
次に、上述した実施形態に係る発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃを備える電子機器について、図１４に示すデジタルスチールカメラを例示して説明する。図１４は、本発明の電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図である。なお、以下の説明では、発振器１を用いた例を示して説明する。
【０１２８】
図１４に示すように、デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送および格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、発振器１が内蔵されており、発振器１から出力される高精度なタイミング信号に基づいて制御部１３１６が、デジタルスチールカメラ１３００に係る種々の制御を行うことができる。
【０１２９】
このような電子機器としてのデジタルスチールカメラ１３００は、発振器１を有しているため、前述した発振器１の効果を奏することができ、優れた信頼性、特には優れた温度特性を発揮することができる。
【０１３０】
なお、本発明の電子機器は、図１４のデジタルスチールカメラ１３００の他にも、例えば、パーソナルコンピューター、携帯電話機、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。なお、前述した発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃを用いれば、恒温状態が保たれるため通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。
【０１３１】
また、本発明の発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、移動体にも適用することができる。なお、以下の説明では、発振器１を用いた例を示して説明する。以下では、移動体の一例としての自動車に本発明の発振器１が適用された場合を例示して説明する。
【０１３２】
自動車には、発振器１が内蔵されて車体の姿勢やエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）が搭載されている。なお、発振器１は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）、に広く適用することができる。
【０１３３】
さらに、発振器１が内蔵された姿勢制御は、他の移動体として例示することができる二足歩行ロボットなどのロボット装置やラジコンヘリコプターなどで利用することができる。このような移動体は、恒温状態が保たれる発振器１を用いているため、使用温度環境の厳しい条件下で使用されても、高い信頼性を有することができる。
【０１３４】
なお、上述した実施形態では、発振素子として水晶の振動素子３を用いた構成について説明したが、発振素子としては、水晶の振動素子３に限定されず、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ランガサイト（Ｌａ3Ｇａ5ＳｉＯ14）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ3）、リン酸ガリウム（ＧａＰＯ4）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、Ｚｎ2Ｏ3）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、チタン酸鉛（ＰｂＰＯ3）、ニオブ酸ナトリウムカリウム（（Ｋ，Ｎａ）ＮｂＯ3）、ビスマスフェライト（ＢｉＦｅＯ3）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ3）、チタン酸ビスマス（Ｂｉ4Ｔｉ3Ｏ12）、チタン酸ビスマスナトリウム（Ｎａ0.5Ｂｉ0.5ＴｉＯ3）などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電基板、あるいは圧電セラミックスなどを用いた圧電振動素子を用いることができる。また、シリコン基板に圧電素子を配置してなる振動素子を用いることもできる。また、水晶の振動素子としては、ＳＣカットの振動素子に限定されず、例えば、ＡＴカット、ＢＴカット、Ｚカット、ＬＴカット等の振動素子を用いてもよい。
【０１３５】
上述した実施形態は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態、応用例、および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【０１３６】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０１３７】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…発振器、２…振動子モジュール、４…発振回路素子、５…Ｄ／Ａ変換素子、７…ヒーター、８…第１基板としての回路基板、８ｆ…回路基板の第２面としての上面、８ｒ…回路基板の第１面としての下面、１０…ケース、１２…リード端子、１２ａ…第２接続部、１２ｂ…第１延伸部、１２ｃ…第２延伸部、１２ｄ…第１接続部、１３…スタンドオフ、１４…ピン端子、１５…温度センサー、１６…電子素子、２１…パッケージベース、２１ｒ…パッケージベースの下面、２２…リッド、２３…シールリング、２４…第１接続端子、２５…凹部、２６…第２接続端子、３０…第２基板としてのベース基板、３０ｆ…ベース基板の上面、３０ｒ…ベース基板の下面、３１…水晶基板、３２…外部接続端子、３３…接合材、３４…有底穴、４０…レギュレーター、１０１…ベース、１０１ｂ…フランジ、１０１ｆ…ベースの上面、１０１ｒ…ベースの下面、１０２…キャップ、１０２ｆ…外周部、１０３…封止部材、Ｓ１…収容空間（キャビティー）、Ｓ２…第２収容空間（第２キャビティー）、Ｂ１…曲げ部としての第１屈曲部、Ｂ２…曲げ部としての第２屈曲部、Ｂ３…曲げ部としての第３屈曲部、Ｑ…部分、Ｒ１…第１接続領域、Ｒ２…第２接続領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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