(57)【要約】【課題】樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定が容易に行うことができる樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置を提供する。【解決手段】半導体パッケージの樹脂封止装置は、基材であるリードフレーム及び樹脂封止用の樹脂材料である樹脂タブレットを所定の位置まで搬送する材料供給ユニット１を備えている。材料供給ユニット１には、リードフレームを撮像する撮像手段として、搬送部用カメラ１３及びワイヤチェック用カメラ１４が設けられている。搬送部用カメラ１３では、搬送部１１１で搬送される個々のリードフレームについて動画の撮像情報が取得される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置における撮像方法であって、
前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部で、同基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同基材を撮像する工程を備える
樹脂封止装置における撮像方法。
【請求項２】
前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部で、同基材が静止した状態を撮像する工程を備える
請求項１に記載の樹脂封止装置における撮像方法。
【請求項３】
前記樹脂封止ユニットで前記基材を樹脂封止した成形品を搬送する搬送経路の少なくとも一部で、前記成形品と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同成形品を撮像する工程を備える
請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止装置における撮像方法。
【請求項４】
前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路と、前記インローダーによる同基材の搬送経路のそれぞれの搬送経路で、同基材を撮像する
請求項１、請求項２又は請求項３に記載の樹脂封止装置における撮像方法。
【請求項５】
半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置であって、
前記材料供給ユニット及び前記インローダーの少なくとも一方に取り付けられ、前記基材を撮像する基材撮像手段を有する
樹脂封止装置。
【請求項６】
半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置であって、
前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部に沿って、同基材が搬送される動きと同期しながら、同基材と略同一方向へ移動可能な移動手段と、
該移動手段に取り付けられ、前記基材を撮像する基材撮像手段とを有する
樹脂封止装置。
【請求項７】
前記基材を加熱すると共に、加熱された同基材を前記インローダーが受け取りにくるプレヒートユニットを備え、
加熱される前記基材を撮像するプレヒート基材撮像手段を有する
請求項５又は請求項６に記載の樹脂封止装置。
【請求項８】
前記樹脂封止ユニットで前記基材を樹脂封止した成形品を同樹脂封止ユニットから受け取って搬送するアンローダーと、該アンローダーから前記成形品を受け渡されて、同成形品の不要な樹脂部分を除去すると共に、前記成形品を搬送するディゲーターユニットと、該ディゲーターユニットから前記成形品を受け渡されて搬送する製品収納ユニットと、を備え、
前記アンローダー、前記ディゲーターユニット及び前記製品収納ユニットの少なくとも１つに取り付けられ、同成形品を撮像する成形品撮像手段を有する
請求項５に記載の樹脂封止装置。
【請求項９】
前記樹脂封止ユニットで前記基材を樹脂封止した成形品を同樹脂封止ユニットから受け取って搬送するアンローダーと、該アンローダーから前記成形品を受け渡されて、同成形品の不要な樹脂部分を除去すると共に、前記成形品を搬送するディゲーターユニットと、該ディゲーターユニットから前記成形品を受け渡されて搬送する製品収納ユニットと、を備え、
前記アンローダーによる前記成形品の搬送経路、前記ディゲーターユニットによる同成形品の搬送経路及び前記製品収納ユニットによる同成形品の搬送経路の少なくとも一部に沿って、前記成形品が搬送される動きと同期しながら、同成形品と略同一方向へ移動可能な移動手段と、
該移動手段に取り付けられ、前記成形品を撮像する成形品撮像手段を有する
請求項６に記載の樹脂封止装置。
【請求項１０】
前記基材に同基材を識別可能な識別情報が付与され、
前記基材又は前記成形品を撮像して生成された撮像情報を前記識別情報と紐付けると共に、前記撮像情報が複数ある場合には、共通の前記識別情報に紐づいた同撮像情報を統合して記録する撮像情報処理記録部を備える
請求項８又は請求項９に記載の樹脂封止装置。
【請求項１１】
基準となる基準情報を記録すると共に、前記基材又は前記成形品を撮像して生成された撮像情報を前記基準情報と比較して、同基材又は同成形品の外観における差異を判別する撮像情報判別部を備える
請求項８、請求項９又は請求項１０に記載の樹脂封止装置。
【請求項１２】
前記樹脂封止ユニットは、前記基材を型合わせ面で挟んで樹脂封止する樹脂封止用金型を有し、
前記アンローダーは、前記基材を樹脂封止した後の前記型合わせ面を清掃するクリーナー部と、該クリーナー部が清掃した後の同型合わせ面を撮像する金型撮像手段とを有する
請求項８、請求項９、請求項１０又は請求項１１に記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂モールドにより半導体パッケージを製造する樹脂封止装置では、半導体素子が搭載された基材を樹脂封止して、製品として収納するまでの各作業を複数のユニットを介して行っている。
【０００３】
この樹脂封止装置を構成するユニットには、基材と樹脂材料を供給する材料供給ユニット、基材等を樹脂封止ユニットまで搬送するインローダー、及び、基材の樹脂封止を行う樹脂封止ユニットがある。樹脂封止装置の種類によっては、樹脂封止ユニットに搬送される前の基材を加熱するプレヒートユニットが設けられる。
【０００４】
また、基材を樹脂封止した成形品を扱うユニットとして、成形品の搬送と金型の清掃を行うクリーナーユニット（アンローダー）、カルやランナー等の不要な部分を除去するディゲーターユニット、及び、不要な部分を除去した成形品を収納する製品収納ユニットがある。
【０００５】
これらの各ユニットでの作業を経て収納された製品は、要求される品質を満たしているか否かを確認する検査が行われる。また、製品の不具合が発生した際に、その原因を特定して対応するために、生産工程の管理が行われている。
【０００６】
このような樹脂封止装置での生産工程を管理する方策として、生産工程に関する時間の情報や成形条件を記録する特許文献１に記載されているような樹脂封止装置が提案されている。
【０００７】
特許文献１に記載された樹脂封止装置は、制御部と、記憶部と、表示部と、入力部を備えている。また、樹脂封止装置は、モールド金型に関する状態や樹脂封止装置内のその他の状態（例えば稼動情報）を検出値として検出する検出部を備えている。
【０００８】
また、制御部は、検出部や入力部等により検出、入力された値を記憶部に記録する。例えば、この記憶部には、成形の各工程に要した時間やその工程の行われた時刻、モールド成形が行われた回数、各成形時における成形条件等が記録される。
【０００９】
この樹脂封止装置では、記憶部に記録された情報を、モールド金型を含む金型部品の管理に利用している。また、成形条件を成形品に紐付けして、製品情報として出力可能とすることで、成形条件の修正を容易に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１７−８７６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載された樹脂封止装置では、不具合が生じた製品について、樹脂封止装置で成形された時間に関する履歴情報や、その製品が含まれる生産単位を示すロット番号の情報は確認できるが、不具合に繋がる原因を突き止めることが困難であった。
【００１２】
即ち、樹脂封止装置を構成する複数のユニットについて、製品の不具合に繋がる異常な現象が、どのユニットの作業中に発生したかという点が確認可能な装置とはなっていなかった。
【００１３】
そのため、製品の検査で不具合が明らかになった場合には、各ユニットの生産工程を確認する必要が生じてしまう。この結果、各ユニットの動作や状態の確認に多大な労力と時間が費やされる場合があった。
【００１４】
また、製品の不具合に繋がるユニットの作業中の異常な現象は、検証時に再現しない場合がある。従って、ユニットの作業で異常な現象の発生が見られるまで、又は、作業者が、異常な現象が発生しないとする一応の判断を下すまで、１つのユニットでの動作確認や基材の処理を繰り返し行うことがあった。
【００１５】
更に、基材又は成形品を搬送する作業は各ユニットで共通して行われる為、搬送中の異常な現象はどのユニットでも起こりうる。この結果、異常が発生したユニットの特定はより難しくなっていた。
【００１６】
以上のような点から、樹脂封止装置による生産工程において、製品の不具合に迅速に対応するために、個々の製品のトレーサビリティを確保することが強く要求されている。
【００１７】
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定を容易に行うことができる樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置における撮像方法であって、前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部で、同基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同基材を撮像する工程を備えている。
【００１９】
ここで、材料供給ユニットによる基材の搬送経路及びインローダーによる基材の搬送経路の少なくとも一部で、基材を撮像することによって、樹脂封止される前の基材の状態や動きを捉えた撮像情報を得ることができる。即ち、樹脂封止される前の基材について、材料供給ユニットやインローダーで搬送される様子を撮像して、基材に対する損傷や変形等の原因となる現象を撮像情報として捉えて、確認することが可能となる。
【００２０】
また、基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら基材を撮像することによって、基材に対する相対速度がゼロに近い状態で、基材がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、基材が搬送される様子が確認しやすくなる。基材が搬送される方向や搬送される速度に対してのずれが大きくなると、基材の様子が確認しにくい撮像情報となってしまう。
【００２１】
なお、ここでいう、「基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら」とは、材料供給ユニットやインローダーに基材の撮像手段を取り付けて、撮像手段の移動を材料供給ユニットやインローダーに担わせる方法と、材料供給ユニットやインローダーとは別駆動の移動手段を設けて、この移動手段に基材の撮像手段を取り付けて移動させる方法とを含むものである。
【００２２】
また、ここでいう「撮像」とは、原則、搬送される基材の状態や動きを動画で記録することを意味するが、これに加えて、静止画を記録する態様を含んでいてもよい。
【００２３】
また、材料供給ユニットによる基材の搬送経路及びインローダーによる基材の搬送経路の少なくとも一部で、基材が静止した状態を撮像する場合には、搬送される基材の状態や動きだけでなく、基材の細かい構造に焦点を当てた撮像情報を得やすくなる。この結果、基材の細かい構造部分における異常の有無を確認することができる。
【００２４】
また、樹脂封止ユニットで基材を樹脂封止した成形品を搬送する搬送経路の少なくとも一部で、成形品と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら成形品を撮像する場合には、基材だけでなく、基材が樹脂封止された後の成形品についても、その状態や動きを捉えた撮像情報を得ることができる。即ち、成形品が搬送される様子を撮像して、成形品に対する損傷や変形等の原因となる現象を撮像情報として捉えて、確認することが可能となる。
【００２５】
また、成形品と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら成形品を撮像することによって、成形品に対する相対速度がゼロに近い状態で、成形品がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、成形品が搬送される様子が確認しやすくなる。成形品が搬送される方向や搬送される速度に対してのずれが大きくなると、成形品の様子が確認しにくい撮像情報となってしまう。
【００２６】
なお、ここでいう、「成形品と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら」とは、成形品を搬送する装置に撮像手段を取り付けて、撮像手段の移動を同装置に担わせる方法と、成形品を搬送する装置とは別駆動の移動手段を設けて、この移動手段に成形品の撮像手段を取り付けて移動させる方法とを含むものである。
【００２７】
また、材料供給ユニットによる基材の搬送経路と、インローダーによる基材の搬送経路のそれぞれの搬送経路で、基材を撮像する場合には、それぞれのユニットで基材の撮像情報を得ることができる。この結果、製品の不具合に繋がる異常な現象が生じたユニットをより一層特定しやすくなる。即ち、材料供給ユニットの搬送経路で基材を撮像することで、材料供給ユニットでの搬送の異常が撮像でき、かつ、材料として供給された時点での基材における異常の有無を確認しやすくなる。また、インローダーの搬送経路で基材を撮像することで、インローダーでの基材の搬送の異常が撮像でき、また、インローダーと材料供給ユニットとの間や、インローダーと樹脂封止ユニットとの間の基材の受け取り又は受け渡しの際の異常等を確認しやすくなる。
【００２８】
また、上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止装置は、半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置であって、前記材料供給ユニット及び前記インローダーの少なくとも一方に取り付けられ、前記基材を撮像する基材撮像手段を有する。
【００２９】
ここで、基材を撮像する基材撮像手段が、材料供給ユニット及びインローダーの少なくとも一方に取り付けられたことによって、基材撮像手段の移動を材料供給ユニットやインローダーの駆動に担わせることができ、基材撮像手段を設けるための構造を簡略化することができる。また、樹脂封止される前の基材の状態や動きを捉えた撮像情報を得ることができる。
【００３０】
また、基材撮像手段が材料供給ユニット及びインローダーの少なくとも一方に取り付けられたことによって、基材に対する相対速度がゼロに近い状態で、基材がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、基材が搬送される様子が確認しやすくなる。
【００３１】
また、上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止装置は、半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置であって、前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部に沿って、同基材が搬送される動きと同期しながら、同基材と略同一方向へ移動可能な移動手段と、該移動手段に取り付けられ、前記基材を撮像する基材撮像手段とを有する。
【００３２】
ここで、材料供給ユニットによる基材の搬送経路及びインローダーによる基材の搬送経路の少なくとも一部に沿って、基材が搬送される動きと同期しながら、基材と略同一方向へ移動可能な移動手段によって、材料供給ユニット又はインローダーで搬送される基材を追跡可能な構造体を設けることができる。また、移動手段が基材の搬送経路に沿って移動可能に構成されているため、移動手段は搬送される基材との距離を保ちながら移動することができる。
【００３３】
また、基材を撮像する基材撮像手段が、材料供給ユニットによる基材の搬送経路及びインローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部に沿って、基材が搬送される動きと同期しながら、基材と略同一方向へ移動可能な移動手段に取り付けられたことによって、移動手段及び基材撮像手段が基材との距離を保ちながら、基材に対する相対速度がゼロに近い状態で移動して基材を撮影するため、基材がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、基材が搬送される様子が確認しやすくなる。基材が搬送される方向や、基材が搬送される動きに対してのずれが大きくなると、基材の様子が確認しにくい撮像情報となってしまう。なお、ここでいう同期とは、移動手段が動くタイミングと、搬送される基材が動くタイミングを同調させることを意味する。
【００３４】
また、基材を加熱すると共に、加熱された基材をインローダーが受け取りにくるプレヒートユニットを備え、加熱される基材を撮像するプレヒート基材撮像手段を有する場合には、加熱されて変形する基材の状態を撮像することができる。基材が加熱される際には、温度変化により基材が反る等の変形を生じることがある。そして、基材が大きく変形したことで、この基材をインローダーが受け取れないといった搬送不良の発生を撮像して、後で確認することが可能となる。
【００３５】
また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、アンローダー、ディゲーターユニット及び製品収納ユニットの少なくとも１つに取り付けられたことによって、成形品撮像手段の移動をアンローダー等の駆動に担わせることができ、成形品撮像手段を設けるための構造を簡略化することができる。また、樹脂封止後の成形品の状態や動きを捉えた撮像情報を得ることができる。
【００３６】
また、成形品撮像手段がアンローダー、ディゲーターユニット及び製品収納ユニットの少なくとも１つに取り付けられたことによって、成形品に対する相対速度がゼロに近い状態で、成形品がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、成形品が搬送される様子が確認しやすくなる。
【００３７】
また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、樹脂封止ユニットで基材を樹脂封止した成形品を樹脂封止ユニットから受け取って搬送するアンローダーに取り付けられた場合には、成形品撮像手段はアンローダーと共に動くものとなり、アンローダーで搬送される成形品の状態や動きをより一層捉えやすくなる。即ち、搬送される成形品を撮像すると共に、樹脂封止された成形品の外観における変形や損傷、樹脂封止時の樹脂漏れの発生等を確認することができる。
【００３８】
また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、アンローダーから成形品を受け渡されて、成形品の不要な樹脂部分を除去すると共に、成形品を搬送するディゲーターユニットに取り付けられた場合には、成形品撮像手段はディゲーターユニットと共に動くものとなり、ディゲーターユニットで搬送される成形品の状態や動きをより一層捉えやすくなる。即ち、搬送される成形品を撮像すると共に、カルやランナー等の不要な樹脂部分の除去の前後における成形品の変形や損傷の発生を確認することができる。
【００３９】
また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、ディゲーターユニットから成形品を受け渡されて搬送する製品収納ユニットに取り付けられた場合には、成形品撮像手段は製品収納ユニットと共に動くものとなり、製品収納ユニットで搬送される成形品の状態や動きをより一層捉えやすくなる。即ち、カルやランナー等の不要な樹脂部分を除去した成形品の搬送の異常や、成形品の変形や損傷の発生を確認することができる。また、成形品の不要な樹脂部分の除去の程度を確認することもできる。
【００４０】
また、アンローダーによる成形品の搬送経路、ディゲーターユニットによる成形品の搬送経路及び製品収納ユニットによる成形品の搬送経路の少なくとも一部に沿って、成形品が搬送される動きと同期しながら、成形品と略同一方向へ移動可能な移動手段によって、アンローダー、ディゲーターユニット又は製品収納ユニットで搬送される基材を追跡可能な構造体を設けることができる。また、移動手段が成形品の搬送経路に沿って移動可能に構成されているため、移動手段は搬送される成形品との距離を保ちながら移動することができる。
【００４１】
また、成形品を撮像する成形品撮像手段が、アンローダーによる成形品の搬送経路、ディゲーターユニットによる成形品の搬送経路及び製品収納ユニットによる成形品の搬送経路の少なくとも一部に沿って、成形品が搬送される動きと同期しながら、成形品と略同一方向へ移動可能な移動手段に取り付けられたことによって、移動手段及び成形品撮像手段が成形品との距離を保ちながら、成形品に対する相対速度がゼロに近い状態で移動して成形品を撮影するため、成形品がほぼ移動しない定置画像としての撮像情報を得ることができる。この結果、成形品が搬送される様子が確認しやすくなる。成形品が搬送される方向や、成形品が搬送される動きに対してのずれが大きくなると、成形品の様子が確認しにくい撮像情報となってしまう。
【００４２】
また、基材に、基材を識別可能な識別情報が付与され、基材又は成形品を撮像して生成された撮像情報が識別情報と紐付けられた場合には、個々の基材や成形品を識別情報によって識別可能となる。
【００４３】
また、撮像情報が複数ある場合に、撮像情報処理記録部が、共通の識別情報に紐づいた撮像情報を統合して記録する場合には、同一の基材及び成形品に付いて撮像された情報を一つの情報にまとめて記録することができ、撮像情報を確認する作業を容易にすることができる。
【００４４】
また、撮像情報判別部が、基準となる基準情報を記録すると共に、基材又は成形品を撮像して生成された撮像情報を基準情報と比較して、基材又は成形品の外観における差異を判別する場合には、判別結果をもとに、基材又は成形品における不具合の発生を検知することができる。即ち、各ユニットで基材又は成形品が搬送されているタイミングで不具合の発生を確認可能となる。
【００４５】
また、樹脂封止ユニットが、基材を型合わせ面で挟んで樹脂封止する樹脂封止用金型を有し、アンローダーが、基材を樹脂封止した後の型合わせ面を清掃するクリーナー部と、クリーナー部が清掃した後の同型合わせ面を撮像する金型撮像手段とを有する場合には、樹脂封止後の金型表面におけるゴミ等の付着を確認することができる。これにより、樹脂封止の際に、ゴミを噛み込んで樹脂封止された製品の不具合が発生した際に、その原因を特定しやすくなる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明に係る樹脂封止装置における撮像方法及び樹脂封止装置は、樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定を容易に行うことができるものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】半導体パッケージの樹脂封止装置の一例を示す平面視概略説明図である。
【図２】本発明に係る樹脂封止装置の第１の実施の形態を示す平面視概略説明図である。
【図３】監視用端末の概略を示すブロック図である。
【図４】本発明に係る樹脂封止装置の第２の実施の形態における材料供給ユニット、インローダー及びプレスユニットの一部を示す平面視概略説明図である。
【図５】樹脂封止装置における基材等の撮像と検査工程の完了までの流れを示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」と称する）を説明する。
なお、本実施の形態においては、図１を基準に、製品収納ユニット６に対するディゲーターユニット５の位置を「後」又は「後方」とし、ディゲーターユニット５に対する製品収納ユニット６の位置を「前」又は「前方」とする。また、インローダー２に対するアンローダー４の位置を「右」又は「右方」とし、アンローダー４に対するインローダー２の位置を「左」又は「左方」とする。また、図１を基準に、紙面の手前を鉛直方向における「上」又は「上方」とし、紙面の奥を鉛直方向における「下」又は「下方」とする。
【００４９】
（樹脂封止装置）
まず、図１を参照しながら、半導体パッケージの樹脂封止装置を構成する各種ユニットの概要を説明する。また、図２を参照しながら、図１で示した樹脂封止装置の各種ユニットに撮像手段（カメラ）を設けた樹脂封止装置Ａの構造について説明する。図２で示す樹脂封止装置Ａが、本発明の第１の実施の形態である。
【００５０】
図１に示すように、半導体パッケージの樹脂封止装置は、基材であるリードフレーム及び樹脂封止用の樹脂材料である樹脂タブレット（いずれも図示省略）を所定の位置まで搬送する材料供給ユニット１と、材料供給ユニット１で供給されたリードフレーム及び樹脂タブレットをプレスユニット７に搬送するインローダー２を備えている。また、樹脂封止装置は、半導体素子（図示省略）を搭載したリードフレームを樹脂封止するプレスユニット７と、プレスユニット７から樹脂封止後の成形品を取り出して、ディゲーターユニット５まで搬送するアンローダー４を備えている。なお、プレスユニット７は樹脂封止ユニットの一例である。
【００５１】
更に、樹脂封止装置は、成形品から樹脂の不要な部分であるカルやランナー等を除去するディゲーターユニット５と、成形品から不要な部分が除去された仕上げ成形品（以下、「半製品」と称する。）を搬送して収納する製品収納ユニット６を備えている。また、樹脂封止装置は、プレスユニット７に搬送される前のリードフレームを加温するプレヒートユニット３を備えている。
【００５２】
（材料供給ユニット）
材料供給ユニット１は、リードフレーム供給装置１１と、樹脂タブレット供給装置１２を有している。
【００５３】
また、リードフレーム供給装置１１は、複数のリードフレームが装填されたリードフレームマガジン（図示省略）からリードフレームを送り出す切出部１１０と、後述する回転部１１２に向けて、後方にリードフレームを搬送する搬送部１１１と、搬送部１１１から搬送されたリードフレームの向きを、その長手方向が前後方向と略平行な向きから、左右方向と略平行な向きへと回転させる回転部１１２を有している。
【００５４】
また、リードフレームの長手方向が左右方向と略平行な向きになった状態での回転部１１２上のリードフレームの位置が、後述するインローダー２のリードフレーム保持部（図示省略）がリードフレームを受け取りに来る位置となる。
【００５５】
また、樹脂タブレット供給装置１２は、供給される樹脂タブレットを整列させて配置する装置である。この樹脂タブレット供給装置１２の樹脂タブレットを配置した位置が、後述するインローダー２の樹脂タブレット保持部（図示省略）が樹脂タブレットを受け取りに来る位置となる。
【００５６】
また、搬送部１１１は、前後方向と略平行に設置されたガイド部１１１ａに沿って、切出部１１０と回転部１１２の間を移動する。搬送部１１１は、リードフレームの端縁部を把持して、後方へとリードフレームを引っ張って回転部１１２まで搬送する。
【００５７】
なお、搬送部１１１が移動する方向を矢印Ｙ１１で表している。また、回転部１１２が回転する方向を矢印Ｒ１１で表している。
【００５８】
ここで、必ずしも、材料供給ユニット１が、切出部１１０と、搬送部１１１と、回転部１１２で構成される必要はなく、リードフレームと樹脂タブレットがインローダー２に供給できる構造となっていれば充分である。
【００５９】
また、必ずしも、搬送部１１１が、リードフレームの端縁部を把持して、後方へとリードフレームを引っ張って回転部１１２まで搬送する必要はない。例えば、ベルトコンベアにリードフレームを載せて後方に搬送する形態が採用されてもよい。
【００６０】
（インローダー）
インローダー２は、リードフレーム保持部と、樹脂タブレット保持部を有している（いずれも図示省略）。
【００６１】
リードフレーム保持部は、リードフレーム供給装置１１の回転部１１２に位置したリードフレームを受け取って保持し、プレヒートユニット３との間で、リードフレームの受け渡しと受け取りを行うことができる。また、リードフレーム保持部は、プレヒートユニット３から受け取ったリードフレームを後述する樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０へ受け渡すことができる。リードフレーム保持部は、チャック部（図示省略）でリードフレームを挟んで保持可能に構成されている。
【００６２】
また、樹脂タブレット保持部は、樹脂タブレット供給装置１２に並べられた樹脂タブレットを受け取って保持し、後述する樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０へ受け渡すことができる。
【００６３】
なお、インローダー２が移動する方向を矢印Ｘ２（左右方向）及び矢印Ｙ２（前後方向）で表している。
【００６４】
（プレスユニット）
プレスユニット７は、第１のプレスユニット７１、第２のプレスユニット７２、及び第３のプレスユニット７３を有している。また、各プレスユニット７１、７２、７３は、それぞれ、樹脂封止用金型７１０、樹脂封止用金型７２０及び樹脂封止用金型７３０を有している。
【００６５】
各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０にリードフレーム及び樹脂タブレットが搬送され、各金型でリードフレームの樹脂封止を行い、半導体素子（図示省略）を実装した半導体パッケージを成形する。なお、プレスユニット７等は、一箇所でもよいし、二箇所または四箇所以上設けることもできる。また、各プレスユニット７１、７２、７３で成形される半導体パッケージは、各プレスユニット７１、７２、７３において同じ種類であってもよいし、異なる種類であってもよい。
【００６６】
（アンローダー及びプレヒートユニット）
アンローダー４は、成形品保持部と、クリーナー部を有している（いずれも図示省略）。
【００６７】
成形品保持部は、各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０で樹脂封止された成形品を取り出して保持し、後述するディゲート部５０へ受け渡すことができる。また、クリーナー部は、樹脂封止後における各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の表面に付着したゴミ等の異物を除去する。
【００６８】
また、アンローダー４には、プレヒートユニット３が一体に併設されている。プレヒートユニット３は、インローダー２から受け渡されたリードフレームを加温して、樹脂封止前に予備的に温める。この加温により、成形時の熱によるリードフレームの変形を抑止する。
【００６９】
なお、アンローダー４及びプレヒートユニット３が移動する方向を矢印Ｘ４（左右方向）及び矢印Ｙ４（前後方向）で表している。
【００７０】
ここで、必ずしも、樹脂封止装置がプレヒートユニット３を備える必要はない。例えば、リードフレームが成形時の熱で変形しにくい形状や大きさ、素材であれば、プレヒートユニット３が設けられなくてもよい。
【００７１】
また、必ずしも、アンローダー４にプレヒートユニット３が一体に併設される必要はない。樹脂封止装置にプレヒートユニット３を設ける場合には、これを設置する位置は適宜変更することが可能である。
【００７２】
（ディゲーターユニット）
ディゲーターユニット５は、成形品からカル、ランナー、ゲート等の樹脂の不要な部分を除去するディゲート部５０を有している。ディゲート部５０では、半製品で要求される品質に応じて、樹脂の不要な部分を除去する。
【００７３】
また、ディゲーターユニット５は、左右方向に平行に設置されたガイド部（図示省略）に沿って移動する。なお、ディゲーターユニット５が移動する方向を矢印Ｘ５で表している。
【００７４】
（製品収納ユニット）
製品収納ユニット６は、ディゲート部５０で成形品から不要な部分が除去された半製品を保持するピックアップ部６１と、半製品を収納する回収マガジン部６２を有している。
【００７５】
ピックアップ部６１は、ディゲーターユニット５から半製品を受け取って保持し、回収マガジン部６２へ搬送する。回収マガジン部６２では、搬送された半製品が回収マガジン（図示省略）に収納され、所要数の半製品が収納された後に、回収マガジンごと、樹脂封止装置の外部へと回収される。
【００７６】
また、ピックアップ部６１は、前後方向と略平行に設置されたガイド部（図示省略）に沿って、ディゲーターユニット５と回収マガジン部６２の間を移動する。なお、ピックアップ部６１が移動する方向を矢印Ｙ６で表している。
【００７７】
続いて、上述した樹脂封止装置に撮像手段を設けた樹脂封止装置Ａの構造について説明する。
【００７８】
（材料供給ユニットにおける撮像手段）
図２に示すように、材料供給ユニット１には、リードフレームを撮像する撮像手段として、搬送部用カメラ１３及びワイヤチェック用カメラ１４が設けられている。
【００７９】
搬送部用カメラ１３は、搬送部１１１に取り付けられ、切出部１１０によってリードフレームマガジンから送り出されたリードフレームが、回転部１１２に搬送されるまでの状態を監視する撮像装置である。なお、図２において、図及び引出し線を点線で示した符号１３は、搬送部１１１が前方に位置する際の搬送部用カメラ１３を表している。
【００８０】
搬送部用カメラ１３では、搬送部１１１で搬送される個々のリードフレームについて動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末８（図３参照）に送信され記録される。
【００８１】
また、搬送部用カメラ１３では、例えば、リードフレームマガジンから送り出されて静止したリードフレームの様子や、リードフレームの端縁部を搬送部１１１が把持する様子、把持されてリードフレームが搬送される様子、回転部１１２に搬送され静止したリードフレームの様子等が撮像される。また、この際の、リードフレームの外観や、ボンディングワイヤの外観も撮像される。
【００８２】
これらを撮像することで、搬送部１１１による搬送の際に、リードフレームが飛び跳ねる現象や、搬送部１１１がボンディングワイヤと接触する現象等、リードフレームやボンディングワイヤの損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、そのリードフレームに関する動画の撮像情報として取得することができる。
【００８３】
なお、図２では、搬送部用カメラ１３で撮像する範囲の一例を符号１３ａで示すハッチングを用いて図示している。
【００８４】
ワイヤチェック用カメラ１４は、搬送部１１１のリードフレームの搬送経路の上方に固定して配置され、搬送されるリードフレームの半導体素子と、半導体素子から配線されたボンディングワイヤの形状を撮像する撮像装置である。
【００８５】
ワイヤチェック用カメラ１４では、搬送部１１１で搬送される個々のリードフレームの半導体素子及びボンディングワイヤの形状について、静止画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末８に送信され記録される。
【００８６】
このワイヤチェック用カメラ１４では、リードフレームマガジンから送り出されたリードフレームの半導体素子とボンディングワイヤの形状を撮像することで、ボンディングワイヤの変形の有無を静止画の撮像情報として取得することができる。
【００８７】
ここで、必ずしも、材料供給ユニット１にワイヤチェック用カメラ１４が設けられる必要はない。但し、半製品の不具合が発生した際に、搬送部１１１でリードフレームが搬送される時点で、ボンディングワイヤに問題があったか否かを確認しやすくなる点から、材料供給ユニット１にワイヤチェック用カメラ１４が設けられることが好ましい。
【００８８】
また、搬送部用カメラ１３を搬送部１１１に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。搬送部用カメラ１３が搬送部１１１と一体的に動き、搬送されるリードフレームの状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、搬送部用カメラ１３の数も１つに限定されず、搬送部１１１の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
【００８９】
また、搬送部用カメラ１３によって、材料供給ユニット１におけるリードフレームが搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、リードフレームが搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
【００９０】
（インローダーにおける撮像手段）
図２に示すように、インローダー２には、リードフレームを撮像する撮像手段として、２つのインローダー用カメラ２１が設けられている。
【００９１】
インローダー用カメラ２１は、インローダー２の下部に取り付けられ、リードフレームが回転部１１２からプレヒートユニット４に搬送される状態と、プレヒートユニット４から第１のプレスユニット７１、第２のプレスユニット７２、及び第３のプレスユニット７３のそれぞれに搬送される状態を監視する撮像装置である。
【００９２】
また、２つのインローダー用カメラ２１は、インローダー保持部が保持する２つのリードフレームに対応しており、１つのカメラが１つのリードフレームの搬送の様子を撮像するように構成されている。
【００９３】
インローダー用カメラ２１では、インローダー２で搬送される２つのリードフレームについて動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末８に送信され記録される。
【００９４】
また、インローダー用カメラ２１では、例えば、回転部１１２に位置したリードフレームをインローダー保持部がチャッキングして保持する様子や、インローダー保持部に保持されたリードフレームが搬送される様子、インローダー保持部からプレヒートユニット４にリードフレームが置かれる様子等が撮像される。
【００９５】
また、インローダー用カメラ２１では、プレヒートユニット４に位置したリードフレームをインローダー保持部がチャッキングして保持する様子や、プレヒートユニット３でリードフレームが加温されて変形する様子、インローダー保持部から各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０にリードフレームが置かれる様子等が撮像される。また、この際の、リードフレームの外観や、ボンディングワイヤの外観も撮像される。
【００９６】
これらを撮像することで、インローダー２による搬送の際に、リードフレームの受け取りや受け渡しの際のミスや、インローダー２がボンディングワイヤと接触する現象等、リードフレームやボンディングワイヤの損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、そのリードフレームに関する動画の撮像情報として取得することができる。
【００９７】
なお、図２では、インローダー用カメラ２１で撮像する範囲の一例を符号２１ａで示すハッチングを用いて図示している。
【００９８】
ここで、インローダー用カメラ２１をインローダー２に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。インローダー用カメラ２１がインローダー２と一体的に動き、搬送されるリードフレームの状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、インローダー用カメラ２１の数も２つに限定されず、インローダー２の仕様に合わせて、１つのカメラを設ける場合や、３つ以上のカメラが設けられるものであってもよい。
【００９９】
また、インローダー用カメラ２１によって、インローダー２でリードフレームが搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、リードフレームが搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
【０１００】
（プレヒートユニットにおける撮像手段）
図２に示すように、プレヒートユニット３には、リードフレームを撮像する撮像手段として、２つのプレヒートユニット用カメラ３１が設けられている。
【０１０１】
プレヒートユニット用カメラ３１は、プレヒートユニット３に取り付けられ、インローダー２から搬送され、プレヒートユニット３で加温されるリードフレームの状態と、加温されてインローダー２に受け取られるリードフレームの状態を監視する撮像装置である。
【０１０２】
また、２つのプレヒートユニット用カメラ３１は、プレヒートユニット３が加温する２つのリードフレームに対応しており、１つのカメラが１つのリードフレームの様子を撮像するように構成されている。
【０１０３】
プレヒートユニット用カメラ３１では、プレヒートユニット３が加温する２つのリードフレームについて動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
【０１０４】
また、プレヒートユニット用カメラ３１では、例えば、インローダー保持部からプレヒートユニット４にリードフレームが置かれる様子や、プレヒートユニット３に位置したリードフレームをインローダー保持部がチャッキングして保持する様子等が撮像される。また、この際の、リードフレームの外観や、ボンディングワイヤの外観も撮像される。
【０１０５】
これらを撮像することで、インローダー２とプレヒートユニット３との間での、リードフレームの受け取りや受け渡しの際のミスや、大きな反りが生じる等して変形したリードフレームがインローダー２と接触する現象等、リードフレームやボンディングワイヤの損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、そのリードフレームに関する動画の撮像情報として取得することができる。
【０１０６】
なお、図２では、プレヒートユニット用カメラ３１で撮像する範囲の一例を符号３１ａで示すハッチングを用いて図示している。
【０１０７】
ここで、プレヒートユニット用カメラ３１をプレヒートユニット３に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。プレヒートユニット３で加温されるリードフレームの状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、プレヒートユニット用カメラ３１の数も２つに限定されず、プレヒートユニット３の仕様に合わせて、１つのカメラを設ける場合や、３つ以上のカメラが設けられるものであってもよい。
【０１０８】
（アンローダーにおける撮像手段）
図２に示すように、アンローダー４には、樹脂封止された後の成型品を撮像する撮像手段として、アンローダー用カメラ４１が設けられている。また、アンローダー４には、樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面を撮像する撮像手段として、金型用カメラ４２が設けられている。
【０１０９】
アンローダー用カメラ４１は、アンローダー２の下部に取り付けられ、成形品が樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０からディゲーターユニット５に搬送される状態を監視する撮像装置である。
【０１１０】
また、アンローダー用カメラ４１では、アンローダー４で搬送される成形品について動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
【０１１１】
また、アンローダー用カメラ４１では、例えば、樹脂封止用金型７１０で成形された成形品を成形品保持部が取り出す様子や、成形品保持部に保持された成形品が搬送される様子、成形品保持部からディゲーターユニット５に成形品が置かれる様子等が撮像される。また、この際の成形品の外観も撮像される。
【０１１２】
これらを撮像することで、アンローダー４による搬送の際に、成形品の取り出しや受け渡しの際のミスや、アンローダー４が樹脂成形部と接触する現象等、成形品の損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、その成形品に関する動画の撮像情報として取得することができる。また、樹脂封止後の成形品の外観を確認して、樹脂封止の際の樹脂漏れの発生等の有無を確認することもできる。
【０１１３】
金型用カメラ４２は、アンローダー４の上下に取り付けられ、樹脂封止後にアンローダー４のクリーナー部で清掃された樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面の動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
【０１１４】
金型用カメラ４２では、クリーナー部で清掃された樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面を撮像することで、金型表面におけるゴミ等の異物の付着の有無を撮像情報として取得することができる。
【０１１５】
なお、図２では、金型用カメラ４２で撮像する範囲の一例を符号４２ａで示すハッチングを用いて図示している。
【０１１６】
ここで、必ずしも、アンローダー４に金型用カメラ４２が設けられる必要はない。但し、上述したように、クリーナー部で清掃された樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面のゴミ等の異物の付着の有無を撮像しておくことによって、樹脂封止時にゴミの噛み込み等を半製品の不具合が発生した際に、その原因を特定しやすくなる点から、アンローダー４に金型用カメラ４２が設けられることが好ましい。
【０１１７】
また、金型用カメラ４２をアンローダー４に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面の状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、金型用カメラ４２の数も１つに限定されず、アンローダー４の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
【０１１８】
また、アンローダー用カメラ４１をアンローダー４に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。アンローダー用カメラ４１がアンローダー４と一体的に動き、搬送される成形品の状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、アンローダー用カメラ４１の数も１つに限定されず、アンローダー４の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
【０１１９】
また、アンローダー用カメラ４１によって、アンローダー４における成形品が搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、成形品が搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
【０１２０】
（ディゲーターユニットにおける撮像手段）
図２に示すように、インローダー２には、成形品を撮像する撮像手段として、ディゲーターユニット用カメラ５１が設けられている。
【０１２１】
ディゲーターユニット用カメラ５１は、ディゲーターユニット５に取り付けられ、成形品がディゲーターユニット５により搬送される状態、アンローダー４から搬送され、ディゲート部５０に受け渡された成形品（樹脂の不要な部分の除去前）の状態、ディゲート部５０で樹脂の不要な部分が除去された半製品の状態を監視する撮像装置である。
【０１２２】
ディゲーターユニット用カメラ５１では、ディゲーターユニット５で搬送される成形品と半製品について動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
【０１２３】
また、ディゲーターユニット用カメラ５１では、例えば、アンローダー４からディゲート部５に成形品が受け渡される様子や、成形品から樹脂の不要な部分が除去される様子、樹脂の不要な部分の除去前後の成形品の外観等が撮像される。
【０１２４】
これらを撮像することで、アンローダー４とディゲーターユニット５との間での、成形品の受け渡しの際のミス、ディゲーターユニット５で成形品や半製品を搬送する際の不具合等、成形品や半製品の損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、その成形品や半製品の動画の撮像情報として取得することができる。
【０１２５】
なお、図２では、ディゲーターユニット用カメラ５１で撮像する範囲の一例を符号５１ａで示すハッチングを用いて図示している。
【０１２６】
ここで、ディゲーターユニット用カメラ５１をディゲーターユニット５に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。ディゲーターユニット用カメラ５１がディゲーターユニット５と一体的に動き、搬送される成形品や半製品の状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、ディゲーターユニット用カメラ５１の数も１つに限定されず、ディゲーターユニット５の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
【０１２７】
また、ディゲーターユニット用カメラ５１によって、ディゲーターユニット５にて成形品や半製品が搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、成形品や半製品が搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
【０１２８】
（製品収納ユニットにおける撮像手段）
図２に示すように、製品収納ユニット６には、半製品を撮像する撮像手段として、製品収納ユニット用カメラ６３が設けられている。
【０１２９】
製品収納ユニット用カメラ６３は、製品収納ユニット６に取り付けられ、半製品がピックアップ部６１により搬送される状態、ピックアップ部６１で搬送され、回収マガジン部６２に受け渡された半製品の状態を監視する撮像装置である。
【０１３０】
製品収納ユニット用カメラ６３では、ピックアップ部６１で搬送される半製品について動画の撮像情報が取得される。撮像情報は後述する監視用端末に送信され記録される。
【０１３１】
また、製品収納ユニット用カメラ６３では、例えば、ディゲーターユニット５からピックアップ部６１が半製品を受け取る様子や、半製品の外観等が撮像される。
【０１３２】
これらを撮像することで、ディゲーターユニット５とピックアップ部６１との間での、半製品の受け渡しの際のミス、ピックアップ部６１で半製品を搬送する際の不具合等、半製品の損傷に繋がる可能性のある異常な現象を、その半製品の動画の撮像情報として取得することができる。また、半製品の外観を確認して、カルやランナー、ゲート等の残り具合を確認することもできる。
【０１３３】
なお、図２では、製品収納ユニット用カメラ６３で撮像する範囲の一例を符号６３ａで示すハッチングを用いて図示している。
【０１３４】
ここで、製品収納ユニット用カメラ６３を製品収納ユニット６に取り付ける位置、カメラで撮像する範囲は限定されるものではない。製品収納ユニット用カメラ６３が製品収納ユニット６と一体的に動き、搬送される半製品の状態が動画の撮像情報として取得可能であれば充分である。そのため、これらの内容は適宜設定変更することが可能である。また、製品収納ユニット用カメラ６３の数も１つに限定されず、製品収納ユニット６の仕様に合わせて、複数設けられるものであってもよい。
【０１３５】
また、製品収納ユニット用カメラ６３によって、製品収納ユニット６にて半製品が搬送される全ての経路が撮像される必要はない。例えば、搬送不良が生じやすい範囲があれば、その範囲に限定して、半製品が搬送される状態を撮像する態様であってもよい。
【０１３６】
ここで、必ずしも、樹脂封止装置Ａに搬送部用カメラ１３、ワイヤチェック用カメラ１４、インローダー用カメラ２１、プレヒートユニット用カメラ３１、アンローダー用カメラ４１、金型用カメラ４２、ディゲーターユニット用カメラ５１及び製品収納ユニット用カメラ６３の全てのカメラが設けられる必要はない。例えば、搬送部用カメラ１３とインローダー用カメラ２１のみを設けて、リードフレームの搬送のみを撮像する態様や、インローダー用カメラ２１とアンローダー用カメラ４１のみを設けて、樹脂封止前後のリードフレーム及び成形品の搬送を撮像する態様であってもよい。即ち、用途に応じて、設置するカメラの種類を適宜選択することができる。但し、樹脂封止前のボンディングワイヤやリードフレームは、樹脂で封止されずに外部に露出した部分があり、樹脂封止後の成形品や半製品に比べて、搬送の不具合により損傷や変形が生じやすいため、材料供給ユニット１又はインローダー２でリードフレームを搬送する経路の一部に、撮像手段が設けられることが好ましい。
【０１３７】
また、上述した樹脂封止装置Ａではプレスユニット７に撮像手段を設けていないが、プレスユニットに撮像手段を設けて、樹脂封止の様子を動画の撮像情報として取得することも考えらえる。
【０１３８】
続いて、樹脂封止装置Ａでの撮像方法について説明する。なお、ここで説明する樹脂封止装置の撮像方法は、本発明を適用した樹脂封止装置の撮像方法の一例である。
【０１３９】
まず、材料供給ユニット１において、搬送部１１１に取り付けられた搬送部用カメラ１３が、搬送部１１１で搬送されるリードフレームを撮像する。搬送部用カメラ１３は搬送されるリードフレームと同一方向に同一速度で移動しながら、リードフレームを撮像する。
【０１４０】
この搬送部用カメラ１３により、リードフレームの状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、搬送部１１１による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。
【０１４１】
また、搬送ユニット１１１におけるリードフレームの搬送経路の上方に固定して配置されたワイヤチェック用カメラ１４がリードフレームを撮像する。ワイヤチェック用カメラ１４は、搬送ユニット１１１が搬送を開始する前の、静止した状態のリードフレームについて静止画を撮像する。この静止画では、リードフレームにおける半導体素子及びボンディングワイヤの詳細な形状を確認することができる。
【０１４２】
インローダー２において、インローダー２に取り付けられたインローダー用カメラ２１が、リードフレーム保持部に保持されて搬送されるリードフレームを撮像する。インローダー用カメラ２１は、搬送されるリードフレームと略同一方向に略同一速度で移動しながら、リードフレームを撮像する。
【０１４３】
このインローダー用カメラ２１により、リードフレームの状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。このインローダー用カメラ２１により、リードフレームが加温されて変形する状態が確認可能な動画情報が取得される。この動画情報では、インローダー２による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、回転部１１２、プレヒートユニット３、及び各プレスユニット７１，７２、７３と、インローダー２との間におけるリードフレームの受け取りや受け渡しの様子も捉えることができる。
【０１４４】
プレヒートユニット３において、プレヒートユニット３に取り付けられたプレヒートユニット用カメラ３１が、リードフレームが加温される状態を撮像する。また、プレヒートユニットカメラ３１では、インローダー２との間におけるリードフレームの受け取りや受け渡しの様子も捉えることができる。
【０１４５】
アンローダー４において、アンローダー４に取り付けられたアンローダー用カメラ４１が、各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０で樹脂封止された後に、成形品保持部に保持されて搬送される成形品を撮像する。アンローダー用カメラ４１は、搬送される成形品と略同一方向に略同一速度で移動しながら、成形品を撮像する。
【０１４６】
このアンローダー用カメラ４１により、成形品の状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、アンローダー４による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、各樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０から成形品を取り出す際の様子や、ディゲーターユニット５とアンローダー４との間のリードフレームの受け渡しの様子も捉えることができる。
【０１４７】
また、アンローダー４において、アンローダー４に取り付けられた金型用カメラ４２が、樹脂封止後にアンローダー４のクリーナー部で清掃された樹脂封止用金型７１０、７２０、７３０の金型表面を撮像する。金型用カメラ４２により、金型表面におけるゴミ等の異物の付着の有無が確認可能な動画情報が取得される。
【０１４８】
ディゲーター５において、ディゲーター５に取り付けられたディゲーター用カメラ５１が、ディゲーター５により搬送される成形品を撮像する。ディゲーター用カメラ５１は、搬送される成形品と略同一方向に略同一速度で移動しながら、成形品を撮像する。
【０１４９】
このディゲーター用カメラ５１により、成形品の状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、ディゲーター５による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、ディゲート部５０での成形品から樹脂の不要な部分が除去される様子も捉えることができる。
【０１５０】
製品収納ユニット６において、製品収納ユニット６に取り付けられた製品収納ユニット用カメラ６３が、ピックアップ部６１により搬送される半製品を撮像する。製品収納ユニット用カメラ６３は、搬送される半製品と略同一方向に略同一速度で移動しながら、半製品を撮像する。
【０１５１】
この製品収納ユニット用カメラ６３により、半製品の状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、ピックアップ部６１による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、ピックアップ部６１が半製品を受け取る様子も捉えることができる。
【０１５２】
以上のような内容で、樹脂封止装置Ａにおいてリードフレーム、成形品及び半製品が搬送される様子を撮像することができる。
【０１５３】
続いて、上述した各撮像手段の撮像情報の処理に関わる構成について説明する。
樹脂封止装置Ａは、撮像情報を処理する監視用端末８（図３参照）を備えている。監視用端末８は、有線又は無線による通信を介して、樹脂封止装置Ａに設けられた各カメラとの間で情報を送受信可能に構成されている（図３参照）。
【０１５４】
また、監視用端末８は撮像情報処理記録部８１を有している。撮像情報処理記録部８１は、各カメラで撮像された複数の撮像情報を、１つのリードフレームに付与された識別情報に基づき、特定の識別情報に紐付けられた撮像情報として統合して記録する。即ち、樹脂封止装置で樹脂封止される全てのリードフレームについて、その１つずつに固有の撮像情報が記録され、かつ、その撮像情報は１つのデータとして管理することが可能となる。
【０１５５】
また、ここで使用するリードフレームの識別情報は、樹脂封止装置で樹脂封止される個々のリードフレーム（成形品及び半製品）が識別可能であれば、その設定方法は特に限定されない。例えば、リードフレームの製造ロット番号、ユニット名称、リードフレームマガジンから送り出された順番を示す番号等を組み合わせてあるいは単独で設定することができる。また、リードフレーム自体に識別情報（コード番号）が付されていれば、これを利用することもできる。これらの識別情報は、撮像情報処理記録部８１に記録される。
【０１５６】
また、撮像情報処理記録部８１に記録された撮像情報は、一定期間保存された後に、消去される構成となっている。この構成により、撮像情報処理記録部８１に記録される情報の容量が一定量以下に保ちやすくなり、撮像情報の管理を容易にできる。撮像情報を消去する期間は、半製品の品質の検査が完了するタイミングに合わせて適宜設定することができる。
【０１５７】
また、監視用端末８は撮像手段制御部８２を有している（図３参照）。撮像手段制御部８２は、各カメラの撮像条件を調整する部分である。例えば、作業者が撮像手段制御部８２を介して、各カメラの撮像範囲、撮像のタイミング、撮像時間等の条件等を設定することができる。
【０１５８】
また、監視用端末８は異常判定部８３を有している（図３参照）。異常判定部８３は、リードフレーム等の正常な外観の画像データと、各カメラが撮像した撮像情報とを比較して、撮像情報に映ったリードフレームにおける異常の有無を判定する。
【０１５９】
例えば、撮像範囲における正常な外観を有する成形品の画像データに基づき、正常な外観とみなせる成形品の外形の位置座標について最小及び最大の範囲を設けて基準範囲として設定しておく。そして、樹脂封止後の成形品の外観をアンローダー用カメラ４１で撮像して、この撮像情報に映った成形品の画像データから得られる位置座標の情報と、基準範囲の位置座標の情報を比べて、基準範囲を超えていた場合に、異常とする判定を行う。この判定を成形品の搬送中に行えば、異常の判定結果に基づき、樹脂封止装置Ａを停止して、すぐに装置の確認作業を行うことが可能となる。
【０１６０】
また、撮像情報処理記録部８１は、樹脂封止装置Ａが停止した際に、停止の原因となった異常を検知したセンサー機構が設けられたユニットで処理されているリードフレーム等の撮像情報を停止時撮像情報として記録する。
【０１６１】
樹脂封止装置Ａの停止とは、例えば、インローダー２のリードフレーム保持部がリードフレームを把持し損ねた状態を、センサー機構が検知して、樹脂封止装置Ａが停止するような状態である。この構成により、作業者が停止時撮像情報を確認して、すぐに原因の特定と対応を行うことができる。
【０１６２】
ここで、必ずしも、監視用端末８が設けられ、各カメラとの間で情報が送受信可能な構成とされる必要はない。例えば、各カメラの撮像情報がサーバに送信され、サーバ上で撮像情報の記録や処理が可能な構成とされてもよい。
【０１６３】
続いて、本発明を適用した樹脂封止装置では、以下に示す第２の実施の形態も採用しうる。
この第２の実施の形態である樹脂封止装置Ｂにおける樹脂封止装置Ａとの違いは、撮像手段を設置する構造にある。なお、樹脂封止装置Ｂにおいて、リードフレーム供給装置１１、樹脂タブレット供給装置１２、切出部１１０、搬送部１１１、回転部１１２、第１のプレスユニット７１については、図１に示した部材と同一の構成を有しているため共通の符号で示し、その詳細な説明は省略する。
【０１６４】
図４に示すように、樹脂封止装置Ｂの材料供給ユニット１Ｂには、リードフレームを撮像する撮像手段として、搬送部用カメラ１３Ｂが設けられている。搬送部用カメラ１３Ｂは、レール部１３０に沿って移動可能な移動体１３０Ｂに固定されている。また、移動体１３０Ｂは、材料供給ユニット１Ｂにおいて、リードフレームが搬送される方向と速度に合わせて移動可能となるようにその動きが制御されている。
【０１６５】
搬送部用カメラ１３Ｂは移動体１３０Ｂと共に、搬送部１１１の移動に合わせて移動することにより、切出部１１０によってリードフレームマガジンから送り出されたリードフレームが、回転部１１２に搬送されるまでの状態を監視することができる。なお、図４において、搬送部用カメラ１３Ｂが移動する方向を矢印Ｙで表している。
【０１６６】
図４に示すように、樹脂封止装置Ｂのインローダー２Ｂには、リードフレームを撮像する撮像手段として、インローダー用カメラ２１Ｂが設けられている。インローダー用カメラ２１Ｂは、レール部２１０に沿って移動可能な移動体２１０Ｂに固定されている。また、移動体２１０Ｂは、インローダー２Ｂにおいて、リードフレームが搬送される方向と速度に合わせて移動可能となるようにその動きが制御されている。なお、インローダー２Ｂにおけるリードフレーム保持部及び樹脂タブレット保持部は、上述したインローダー２と同様の構成となっている。
【０１６７】
インローダー用カメラ２１Ｂは移動体２１０Ｂと共に、インローダー２Ｂの移動に合わせて移動することにより、インローダー保持部でリードフレームが保持されて搬送される状態を監視することができる。なお、図４において、インローダー用カメラ２１Ｂが移動する方向を矢印Ｘで表している。
【０１６８】
以上のように、本発明を適用した樹脂封止装置では、リードフレームを搬送する搬送機器に撮像装置を設ける構成とは異なり、別駆動の移動体を設けて、この移動体に撮像装置を設けてリードフレームの搬送の状態を撮像することもできる。なお、樹脂封止装置Ｂでは、材料供給ユニット１Ｂとインローダー２Ｂを例に取り説明したが、プレヒートユニット、アンローダー、ディゲーターユニット及び製品収納ユニットにおいて、同様に別駆動の移動体を設けて、成形品や半製品を撮像する態様も採用しうる。
【０１６９】
続いて、樹脂封止装置Ｂでの撮像方法について説明する。なお、ここで説明する樹脂封止装置の撮像方法は、本発明を適用した樹脂封止装置の撮像方法の一例である。
【０１７０】
まず、材料供給ユニット１において、レール部１３０に沿って前後方向に移動可能な移動体１３０Ｂに設けられた搬送部用カメラ１３Ｂが、搬送部１１１で搬送されるリードフレームを撮像する。搬送部用カメラ１３Ｂは、移動体１３０Ｂと一体となって、搬送されるリードフレームと略同一方向に略同一速度で移動しながら、リードフレームを撮像する。
【０１７１】
この搬送部用カメラ１３Ｂにより、リードフレームの状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、搬送部１１１による搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。
【０１７２】
インローダー２Ｂにおいて、レール部２１０に沿って左右方向に移動可能な移動体２１０Ｂに設けられたインローダー用カメラ２１Ｂが、インローダー２Ｂで搬送されるリードフレームを撮像する。インローダー用カメラ２１Ｂは、移動体２１０Ｂと一体となって、搬送されるリードフレームと略同一方向に略同一速度で移動しながら、リードフレームを撮像する。
【０１７３】
このインローダー用カメラ２１Ｂにより、リードフレームの状態が確認しやすい定置画像としての動画情報が取得される。この動画情報では、インローダー２Ｂによる搬送の際の異常な現象の有無を捉えることができる。また、回転部１１２、プレヒートユニット（図４では省略）、及び各プレスユニット７１，７２、７３（図４ではプレスユニット７２、７３は省略）と、インローダー２Ｂとの間におけるリードフレームの受け取りや受け渡しの様子も捉えることができる。
【０１７４】
以上のような内容で、樹脂封止装置Ｂにおいてリードフレームが搬送される様子を撮像することができる。
【０１７５】
以下、図５を参照しながら、本発明を適用した樹脂封止装置における基材等の撮像と検査工程の完了までの流れを説明する。
【０１７６】
（ステップＳ１）
樹脂封止装置Ａの各ユニットに設けられたカメラにより、樹脂封止装置Ａは、リードフレーム、成形品及び半製品を撮像する。
（ステップＳ２）
樹脂封止装置Ａはセンサー機構等で異常を検知して、動作を停止すればステップＳ３へ移行する。樹脂封止装置Ａは異常を検知しなければ、ステップＳ４へ移行する。
【０１７７】
（ステップＳ３）
樹脂封止装置Ａの停止の原因となる異常を検知したセンサー機構が設けられたユニットについて、樹脂封止装置Ａは、同ユニットに取り付けられたカメラの撮像情報（停止時撮像情報）を撮像情報処理記録部８１に記録する。
作業者が停止時撮像情報を確認して、ユニットの動作状況等を見て、異常の原因を解析する。問題が是正されれば、樹脂封止装置Ａは、ステップＳ１とステップＳ２の間に処理を戻す。
【０１７８】
（ステップＳ４）
樹脂封止装置Ａによる樹脂封止が完了（例えば、１つのリードフレームの製造ロットの樹脂封止の完了）すると、樹脂封止装置Ａは、リードフレームに付与された識別情報に基づき、各カメラで撮像した撮像情報を１つのデータに統合して、撮像情報処理記録部８１に記録する。
【０１７９】
（ステップＳ５）
樹脂封止装置Ａは、半製品の品質を検査する。半製品に不具合があればステップＳ６へ移行する。半製品に不具合がなければ監視の工程が完了する。
【０１８０】
（ステップＳ６）
不具合を有する半製品について、識別情報に基づき統合して記録された撮像情報を作業者が確認する。撮像情報の内容から、異常の原因を生じたユニットを特定する。
ユニットの動作状況等を見て、異常の原因を解析する。問題が是正されれば、樹脂封止装置Ａは、監視の工程が終了する。
【０１８１】
以上の流れで、樹脂封止装置Ａにおけるリードフレーム、成形品及び半製品の監視を行うことができる。樹脂封止装置Ａでは、各ユニットでリードフレーム等が処理される状態を動画の撮像情報として記録することで、後の検査の工程で半製品の不具合が発生した際に、撮像情報に基づき、異常の原因を特定する作業を容易に行うことができる。
【０１８２】
以上のように、本発明に係る樹脂封止装置における撮像方法は、樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定を容易に行うことができるものとなっている。
また、本発明に係る樹脂封止装置は、樹脂封止装置の生産工程において、製品の不具合が発生した際に、その原因の特定を容易に行うことができるものとなっている。
【符号の説明】
【０１８３】
１        材料供給ユニット
１１      リードフレーム供給装置
１１０    切出部
１１１    搬送部
１１１ａ  ガイド部
１１２    回転部
１２      樹脂タブレット供給装置
１３      搬送部用カメラ
１３Ｂ    搬送部用カメラ
１３０    レール部
１３０Ｂ  移動体
１４      ワイヤチェック用カメラ
２        インローダー
２１      インローダー用カメラ
２１Ｂ    インローダー用カメラ
２１０    レール部
２１０Ｂ  移動体
３        プレヒートユニット
３１      プレヒートユニット用カメラ
４        アンローダー
４１      アンローダー用カメラ
４２      金型用カメラ
５        ディゲーターユニット
５０      ディゲート部
５１      ディゲーターユニット用カメラ
６        製品収納ユニット
６１      ピックアップ部
６２      回収マガジン部
６３      製品収納ユニット用カメラ
７        プレスユニット
７１      第１のプレスユニット
７１０    樹脂封止用金型
７２      第２のプレスユニット
７２０    樹脂封止用金型
７３      第３のプレスユニット
７３０    樹脂封止用金型
８        監視用端末
８１      撮像情報処理記録部
８２      撮像手段制御部
８３      異常判定部
【図１】
2019072866.tif 000003
【図２】
2019072866.tif 000004
【図３】
2019072866.tif 000005
【図４】
2019072866.tif 000006
【図５】
2019072866.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月13日(2018.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置における撮像方法であって、
前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部で、同基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同基材を撮像する工程を備える
樹脂封止装置における撮像方法。
【請求項２】
前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部で、
同基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同基材を撮像する工程の前に、同基材が静止した状態を撮像する工程
又は、
同基材と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同基材を撮像する工程の後に、同基材が静止した状態を撮像する工程を備える
請求項１に記載の樹脂封止装置における撮像方法。
【請求項３】
前記樹脂封止ユニットで前記基材を樹脂封止した成形品を搬送する搬送経路の少なくとも一部で、前記成形品と略同一方向へ、かつ、略同一速度で動きながら同成形品を撮像する工程を備える
請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止装置における撮像方法。
【請求項４】
前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路と、前記インローダーによる同基材の搬送経路のそれぞれの搬送経路で、同基材を撮像する
請求項１、請求項２又は請求項３に記載の樹脂封止装置における撮像方法。
【請求項５】
半導体素子を搭載した基材を所定位置まで搬送する材料供給ユニットと、該材料供給ユニットで搬送された前記基材を、同基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットまで搬送するインローダーと、を備える樹脂封止装置であって、
前記材料供給ユニットによる前記基材の搬送経路及び前記インローダーによる同基材の搬送経路の少なくとも一部に沿って、同基材が搬送される動きと同期しながら、同基材と略同一方向へ移動可能な移動手段と、
該移動手段に取り付けられ、前記基材を撮像する基材撮像手段とを有する
樹脂封止装置。
【請求項６】
前記基材を加熱すると共に、加熱された同基材を前記インローダーが受け取りにくるプレヒートユニットを備え、
加熱される前記基材を撮像するプレヒート基材撮像手段を有する
請求項５に記載の樹脂封止装置。
【請求項７】
前記樹脂封止ユニットで前記基材を樹脂封止した成形品を同樹脂封止ユニットから受け取って搬送するアンローダーと、該アンローダーから前記成形品を受け渡されて、同成形品の不要な樹脂部分を除去すると共に、前記成形品を搬送するディゲーターユニットと、該ディゲーターユニットから前記成形品を受け渡されて搬送する製品収納ユニットと、を備え、
前記アンローダーによる前記成形品の搬送経路、前記ディゲーターユニットによる同成形品の搬送経路及び前記製品収納ユニットによる同成形品の搬送経路の少なくとも一部に沿って、前記成形品が搬送される動きと同期しながら、同成形品と略同一方向へ移動可能な移動手段と、
該移動手段に取り付けられ、前記成形品を撮像する成形品撮像手段を有する
請求項５に記載の樹脂封止装置。
【請求項８】
半導体素子を搭載した基材を樹脂封止する樹脂封止ユニットで前記基材を樹脂封止した成形品を同樹脂封止ユニットから受け取って搬送するアンローダーと、該アンローダーから前記成形品を受け渡されて、同成形品の不要な樹脂部分を除去すると共に、前記成形品を搬送するディゲーターユニットと、該ディゲーターユニットから前記成形品を受け渡されて搬送する製品収納ユニットと、を備える樹脂封止装置であって、
前記アンローダーによる前記成形品の搬送経路、前記ディゲーターユニットによる同成形品の搬送経路及び前記製品収納ユニットによる同成形品の搬送経路の少なくとも一部に沿って、前記成形品が搬送される動きと同期しながら、同成形品と略同一方向へ移動可能な移動手段と、
該移動手段に取り付けられ、前記成形品を撮像する成形品撮像手段を有する
樹脂封止装置。
【請求項９】
前記基材に同基材を識別可能な識別情報が付与され、
前記基材又は前記成形品を撮像して生成された撮像情報を前記識別情報と紐付けると共に、前記撮像情報が複数ある場合には、共通の前記識別情報に紐づいた同撮像情報を統合して記録する撮像情報処理記録部を備える
請求項７又は請求項８に記載の樹脂封止装置。
【請求項１０】
基準となる基準情報を記録すると共に、前記基材又は前記成形品を撮像して生成された撮像情報を前記基準情報と比較して、同基材又は同成形品の外観における差異を判別する撮像情報判別部を備える
請求項７、請求項８又は請求項９に記載の樹脂封止装置。
【請求項１１】
前記樹脂封止ユニットは、前記基材を型合わせ面で挟んで樹脂封止する樹脂封止用金型を有し、
前記アンローダーは、前記基材を樹脂封止した後の前記型合わせ面を清掃するクリーナー部と、該クリーナー部が清掃した後の同型合わせ面を撮像する金型撮像手段とを有する
請求項７、請求項８、請求項９又は請求項１０に記載の樹脂封止装置。