(57)【要約】【課題】パネル装置を提供する。【解決手段】鈍角を含みパネル装置の前方へ凸出した凸角部を有する頂板と、パネル装置の前方へ曲がる第１の前パネルと、パネル装置の前方へ曲がる第２の前パネルと、を含み、第１の前パネルと前記第２の前パネルとの何れも複数の孔を有し、パネル装置の前方に設けられる前パネルと、を備え、頂板の凸角部、第１の前パネル及び第２の前パネルは、気流をパネル装置の前方の複数の孔を通過させるための吸気排気領域を形成するパネル装置。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鈍角を含み前記パネル装置の前方へ凸出する凸角部を有する頂板と、
前記パネル装置の前方へ曲がる第１の前パネルと、前記パネル装置の前方へ曲がる第２の前パネルと、を含み、前記第１の前パネルと前記第２の前パネルが複数の孔を有し、前記パネル装置の前方に設けられる前パネルと、
を備え、
前記頂板の前記凸角部、前記第１の前パネル及び前記第２の前パネルは、気流を前記パネル装置の前方を通過させるための吸気排気領域を形成するパネル装置。
【請求項２】
前記第１の前パネル及び前記第２の前パネルは、
複数の接続口と、
前記接続口に対応し、前記パネル装置の前方に対する角度で配列される複数の入出力コネクタと、
を更に含む請求項１に記載のパネル装置。
【請求項３】
前記パネル装置は、
前記パネル装置の何れの辺に設けられる少なくとも１つのスパナと、
前記前パネルに接続される底板と、
を更に含む請求項１又は請求項２に記載のパネル装置。
【請求項４】
前記パネル装置は、交換装置に取り外し可能に接続される請求項１又は請求項２に記載のパネル装置。
【請求項５】
前記第１の前パネル及び前記第２の前パネルは前記パネル装置の前方へ鋭角角度で曲がる請求項１〜請求項４の何れか１項に記載のパネル装置。
【請求項６】
交換装置と、
前記装置に向かう裏面に設けられる扇風機と、
前記スイッチに取り外し可能に付着され、前記スイッチに電気的に接続され、互いに平行して設けられる複数のラインカードと、
を備え、
複数のラインカードの各々が請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のパネル装置を含む電子設備。
【請求項７】
通路は、前記ラインカードの一方の前記第１の前パネルと前記ラインカードの他方に隣接する前記第２の前パネルとの間に設けられ、且つ気流を流通させることに用いる請求項６に記載の電子設備。
【請求項８】
前記扇風機は、前記装置の裏面に向かうように、前記ラインカードの後ろに設けられ、前記扇風機が運転する場合、空気が前記パネル装置の前方から前記通路を介して吸入され、且つ前記複数のラインカードの各々における１つ又は複数の発熱部材を通過する請求項６又は請求項７に記載の電子設備。
【請求項９】
前端と、
後端と、
を備え、
前記前端と後端の少なくとも一方は凸角部を含む電子設備のシャーシ。
【請求項１０】
前記前端と後端の少なくとも一方は、複数の開口を含み、且つ複数の開口の各々と少なくとも１つの端部に位置するチップセットとの距離が同一である請求項９に記載のシャーシ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーバ内の各電子装置の放熱用のパネル装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、数多くの通信設備内に熱が出る電子部材を含み、これらの電子部材を効果的に冷却させないと、通信設備の正常な作動が影響されることがある。一般的には、電子部材は、設備ケースに流入される気流によって冷却される。電子設備を大量に有するあるデーターセンターにおいて、放熱管理は、極大な挑戦とされ、あるデーターセンターでは、エネルギーを節約し冷却コストを低下させるように、サーバラック及び他のコンピューティング設備のために熱通路及び冷通路の配置を設計することで、冷却気流を効果的に流通させる。
【０００３】
簡単に言うと、データーセンターの熱通路及び冷通路の配置は、交替して配列されたサーバラックの冷気の入口を同一方向へ向かせ、熱気の出口を反対の方向に向かせるように設計される。ラックの前方からなる通路は冷通路と呼ばれ、熱気が排出されて流れる通路は熱通路と呼ばれる。一般的に、冷通路はエアコン出力管路に対面し、熱通路はエアコン回流管路に対面する。そのため、冷気は電子設備の前方から流入されるが、熱気は後方から排出される。
【０００４】
データーセンター内の熱通路や冷通路の配置設計によって、電子設備は、前方から後方まで流れる気流によって十分に冷却されることができる。例としては、複数のラインカード（Ｌｉｎｅ  ｃａｒｄ）を含む交換装置（Ｓｗｉｔｃｈ）において、空気が複数のラインカードの各々の前パネル（例えば、垂直ラインカードの長辺の前パネル）に入って、ラインカードのミッドプレーン（Ｍｉｄ-ｐｌａｎｅ）を通して交換装置の裏面のシャーシから離れ、前パネルは空気がケースに入ることを許可する通風口を含み、貫通穴領域は板レベル（例えば、ラインカードのレベル）及びシステムレベル（例えば、交換装置のシャーシのレベルにある）の冷却に影響を与える。しかしながら、ラインカードにおけるポートの密度がかなり高く、且つ持続的に増加しつつあるが、前パネルの面積は限りがあるので、如何に限られた面積内で貫通穴を配置することは、当業者が直面しなければならない挑戦になる。なお、消費量や冷却要求は、ポートの密度に正比例して増加すべきであるが、ポートの密度の増加につれて、貫通穴領域が小さくなり、ラインカードの冷却力を低下させる。
【０００５】
効果的に放熱できなければ、互いに接続する電子設備は速めに老化又は故障してしまう。そのため、如何に高速運転中の通信設備を効果的に冷却させ且つ互いに接続する電子設備の密集的なパッケージングを促進するかは、現在、業界が研究・開発資源を投入して解决しようとする問題である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これに鑑みて、本発明は、電子設備及び設備内部の電子部材の放熱を効果的に助けることのできるパネル装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成させるために、本発明の一実施形態によると、鈍角を含みパネル装置の前方へ凸出した凸角部を有する頂板と、パネル装置の前方へ曲がる第１の前パネルと、パネル装置の前方へ曲がる第２の前パネルと、を含み、第１の前パネル及び第２の前パネルの何れも複数の孔を有し、前パネルはパネル装置の前方に設けられる前パネルと、を備え、頂板の凸角部、第１の前パネル及び第２の前パネルは、気流をパネル装置の前方の複数の孔を通過させるための吸気排気領域（双方向気流口）を形成するパネル装置を提供する。
【０００８】
本発明の１つ又は複数の実施形態において、前記頂板の凸角部、第１の前パネル及び第２の前パネルは、気流をシャーシ内に平行して設けられた装置を通過させるための吸気排気領域を形成する。
【０００９】
本発明の１つ又は複数の実施形態において、第１の前パネル及び第２の前パネルは、複数の入出力コネクタに対応する複数の接続口と、複数の入出力コネクタと、を更に含む。第１の前パネル及び第２の前パネルの入出力口は前記パネル装置の前方に対する角度で配列される。
【００１０】
本発明の１つ又は複数の実施形態において、第１の前パネル及び第２の前パネルはパネル装置の前方へ鋭角角度で曲がる。
【００１１】
本発明の１つ又は複数の実施形態において、前記パネル装置は、パネル装置の何れの辺に設けられる少なくとも１つのスパナと、前パネルに接続される底板と、を更に含む。
【００１２】
本発明の１つ又は複数の実施形態において、前記パネル装置は、交換装置に取り外し可能に接続される。
【００１３】
本発明の１つ又は複数の実施形態において、前記パネル装置の製造形態としては、押出成形、圧延、黄銅による鋳造、ＣＮＣ加工、打ち拔け又は実行可能な如何なる他の金属板成形プロセスを含む。
【００１４】
本発明の１つ又は複数の実施形態は、交換装置設備を参照して述べられたが、これらの実施形態は本発明を制限するために使用されるべきではないことは、理解すべきである。それに対して、コンピュータデーターセンター内に取り付けられて使用される如何なる電子設備も、本発明の開示するパネル装置に使用されてよい。
【００１５】
上記内容は、本発明の発明が解決しようとする課題、課題を解決するための手段、及び発明の効果等を述べるためのものであり、本発明の具体的な細部については、下記の実施形態及び関連図面において詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
下記添付図面についての説明は、本発明の上記及び他の目的、特徴、メリット及び実施例をより分かりやすくするためのものである。
【図１Ａ】先行技術によるカバーされていない交換装置を示す立体図である。
【図１Ｂ】先行技術によるカバーされた交換装置を示す立体図である。
【図２】本発明の一実施形態によるパネル装置が取り付けられた交換装置を示す正面図である。
【図３】図２における交換装置を示す上面図である。
【図４】本発明の一実施形態による複数の交換装置が互いに平行してシャーシに設けられる場合の模式図である。
【図５】図２における交換装置を示す上面透視図である。
【図６】図２における本発明の一実施形態による交換装置を示す上面透視図である。
【図７Ａ】入出力コネクタとチップセットとの距離及び信号強度データーを示す図である。
【図７Ｂ】入出力コネクタとチップセットとの距離及び信号強度データーを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、実施例を挙げて添付図面に合わせて詳しく説明するが、提供された実施例は本発明に含まれる範囲を制限するものではなく、構造作動についての記述はその実行順序を制限するものでもなく、素子から改めて組み合わせた如何なる構造や、均等な効果を果たす装置も、本発明に含まれる範囲にある。また、図面は単に説明するためのものであり、原寸に基づいて作図されたものではない。容易に理解させるために、下記説明において、同一や類似な素子については同一の番号を付けて説明する。
【００１８】
全体的に言えば、本発明は、サーバラック内の電子設備を冷却させるための冷却部材を提供する。本発明の１つ又は複数の実施形態において、凸状のパネル装置は、気流の流通を増加させるための追加断面を提供する。パネル装置は複数の気流流通孔を含む。そのため、電子設備内部で冷却することができる。前記技術特徴の有効性は、気流流通孔の数の増加、又は前記パネル装置の角度の増加によるパネルの面積の増加によって向上する。
【００１９】
図１Ａは、先行技術によるカバーされていない交換装置１００を示す立体図である。交換装置１００は、シャーシ（未図示）内に積み重ねられ、シャーシにより支持された複数の交換装置の中の１つであってよい。交換装置１００は、前部１０２、後部１０４、頂上部１０６、底部１０８、第１の側面１１０、及び第２の側面１１２を含む。図１Ａに示すように、交換装置１００は、シャーシ内に取り付けられる場合、シャーシをカバーとして使用することができるので、外部カバーを含まなくてもよい。図１Ｂに示すように、図１Ｂは、先行技術によるカバーされた交換装置１００を示す立体図である。別の実施形態において、交換装置１００は、前部１０２、後部１０４、頂上部１０６、底部１０８、第１の側面１１０、及び第２の側面１１２を囲む何れの形態の外部カバーを含んでもよい。
【００２０】
図１Ａを参照されたい。交換装置１００の前部１０２は、空気を冷却交換装置１００に流入させるための複数の開口１１４（例えば、通風孔）を含む。前部１０２は、入出力コネクタ１１８に対応する複数の接続口１１６を更に含む。
【００２１】
ある実施形態において、交換装置１００は、例えば、入出力コネクタ１１８、複数の発熱電子ハードウェア部材１２０、複数の扇風機（未図示）、複数の風戸（未図示）及び他の熱管理部材（例えば、熱管）のような如何なる数、形態の部品を含んでもよい。上記部品は、１つ又は複数の組み合わせ形態によって底部１０８に取り付けられ又は付着されてよい。取り付け又は付着方法としては、接着剤、ネジ、ナットとボルトとの組み合わせ、バックル、圧押部材、他の付着装置又は上記付着形態の組み合わせを利用してよい。交換装置１００は、より多く又はより少ない異なる形態の付加部材を含んでよい。例えば、交換装置１００は、交換装置１００をシャーシ内にロックするための１つ又は複数の回転可能なスパナ１２１を含んでよい。
【００２２】
入出力コネクタ１１８は、例えば、ＲＪ４５コネクタ又はＳＦＰコネクタのような如何なる数、形態の入出力コネクタであってよい。入出力コネクタ１１８は、ただ入力、出力又は入出力接続に用いられてよい。
【００２３】
複数の発熱電子ハードウェア部材１２０は、複数の発熱電子ハードウェア部材１２０の発生した熱を周囲の空気に伝えるように協力するための放熱フィン１２２を含む。複数の発熱電子ハードウェア部材１２０は、例えば、プロセッサー、回路、トランジスタ、メモリー、電源供給装置、変圧器、チップセット、集積回路、又は他の電子部材であってよい。
【００２４】
複数の扇風機は、空気を複数の開口１１４から吸入又は排出（扇風機の交換装置１００内における設置方向によって決められる）するように設置させる。一実施形態において、空気は開口１１４を介して交換装置１００内に吸入されて矢印Ａの方向に沿って流れる。矢印Ｂの方向に示すように、少なくとも一部の空気が交換装置１００の後部１０４から排出される。別の実施形態において、空気の流れる方向は反対であり、つまり、空気が交換装置１００の後部１０４を介して交換装置１００内に吸入されて、前部１０２の複数の開口１１４から排出される。
【００２５】
交換装置１００の前部１０２は、パネル装置１２４により形成されてよい。パネル装置１２４は、複数の開口１１４及び複数の接続口１１６を含む。複数の開口１１４は、空気を流通させることに用いられる。複数の接続口１１６は、入出力コネクタ１１８に対応する。パネル装置１２４は、如何なる形態によって交換装置１００に付着されてもよい。例としては、パネル装置１２４は、パネル装置１２４の１つ又は複数の凸板１２８に位置する締め付け部材１２６によって、交換装置１００に付着されてよい。締め付け部材１２６は、例えば、ネジ釘とネジ穴との組み合わせ、ナットとボルトとの組み合わせ、バックル部材、圧押部材又はリベットであってよい。
【００２６】
複数の開口１１４は、熱管理を行うように配置される。開口１１４の設置スペースは、入出力コネクタ１１８の数、及び入出力コネクタ１１８に対応する接続口１１６の大きさによって決められる。そのため、開口１１４の数と入出力コネクタ１１８の数との間に、最適な折衷的アプローチを求める必要がある。例としては、図１Ａに示すように、パネル装置１２４内の入出力コネクタ１１８が多ければ、通風孔用のスペースが少なくなり、それに対して、通風孔を多く設置すれば、入出力コネクタ１１８用のスペースが少なくなる。なお、冷却を促進するために、パネル装置１２４の表面積が大きければ、部材の間により大きな間隔を許可する。
【００２７】
高エネルギー消費量の交換装置１００又はラインカードに対しては、運転時に、複数の発熱電子ハードウェア部材１２０は、交換装置１００又はラインカードを流れた気流が不十分の原因で、温度が高すぎになって、交換装置１００又はラインカードが正常に作動できず、ひいては故障してフリーズしてしまうことがある。複数の開口１１４が大きすぎ又は互いの間隔が近すぎると、電磁干渉又は構造完璧性の問題がある。図面に示すように、パネル装置１２４は交換装置１００の前部１０２に対して平面になる。
【００２８】
図２を参照されたい。図２は、本発明の一実施形態によるパネル装置２２４が取り付けられた交換装置２００を示す正面図である。本実施形態において、交換装置２００は、前部２０２（２０２が図２に示せず）、後部（未図示）、頂上部２０６、底部２０８、第１の側面２１０、及び第２の側面２１２を含む。交換装置２００の前部２０２は、空気を流れさせて交換装置２００を冷却させるための複数の開口２１４（例えば、通風孔）を含む。前部２０２は、入出力コネクタ（未図示）に対応する複数の接続口２１６を更に含む。交換装置２００の前部２０２は、凸状のパネル装置２２４により形成されてよい。本実施形態において、凸状のパネル装置２２４は、三角形の形を含む。ある実施形態において、凸状のパネル装置２２４は、例えば、曲面付きのパネル装置、台形のパネル装置又は他の如何なる形態の凸多角形パネル装置のような、他の形を含んでもよい。
【００２９】
凸状のパネル装置２２４は、頂板２２５及び前パネルを含む。前パネルは、第１の前パネル２０２Ａ及び第２の前パネル２０２Ｂを含む。第１の前パネル２０２Ａは、仮想の前平面Ｆ（図面に１つのみを例示的に示す）に対して角度Δで曲がる。第２の前パネル２０２Ｂは、仮想の前平面Ｆに対して角度Δ’で曲がる。仮想の前平面Ｆは、実質的に平面状の前パネルに平行である（図３を参照されたい）。頂板２２５は、パネル装置２２４の上方に設けられる。頂板２２５、第１の前パネル２０２Ａ、及び第２の前パネル２０２Ｂは、凸角部２０３を形成するように接続する。凸角部２０３は鈍角である。１つ又は複数の実施形態において、頂板２２５の凸角部２０３と第１の前パネル２０２Ａ及び第２の前パネル２０２Ｂとは、共に吸気排気領域を形成する。吸気排気領域は、気流を交換装置２００と他のシャーシ内に平行して設けられたラインカードとの間を流れさせることに用いられる（以下、より詳しく検討する）。ある実施形態において、パネル装置２２４は、例えば、ネジ又はナット及びボルトによって、交換装置２００に取り外し可能に付着されてよい。図３は、図２における交換装置２００を示す上面図である。
【００３０】
１つ又は複数の実施形態において、パネル装置２２４の製造方法としては、例えば、押出成形（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ）のような従来の製造プロセスによればよいが、本発明はこれに限定されない。パネル装置２２４の材料は、プラスチック材料を含んでよい。一般的に、押出成形は、本分野で一般的に知られる製造プロセスであり、熱溶融の材料を押し又は引っ張りで鋳型を通過させてから、特定の断面輪郭に形成する。押出過程は、連続的なもの（例えば、細かく複雑な形状を有する長い材料を生産する）又は半連続的なもの（例えば、それぞれ細かく複雑な形状を有する複数の物を生産する）であってよい。押出過程では、熱い材料又は冷たい材料を使用してよい。１つ又は複数の実施形態において、パネル装置２２４に用いられる材料としては、アルミニウムを含んでもよいが、本発明はこれに限定されない。例えば、金属、プラスチック、木材のような、製造加工に好適に用いられる如何なる材料も本発明に適用されてよい。パネル装置２２４の複数の開口２１４は、ＣＮＣフライス盤による加工形態又は開口の製造に好適に用いられる如何なる他のプロセス形態によって形成されてもよい。
【００３１】
図４を参照されたい。図４は、本発明の一実施形態による複数の交換装置２００、３００が互いに平行してシャーシに設けられる状況を示す模式図である。交換装置２００は、第１の側面２１０、第２の側面２１２及び凸状のパネル装置２２４を含む。凸状のパネル装置２２４は、頂板２２５、第１の前パネル２０２Ａ、及び第２の前パネル２０２Ｂを含む。頂板２２５はパネル装置２２４の上方に設けられる。第１の前パネル２０２Ａは、仮想の前平面Ｆ（図面に１つのみを例示的に示す）に対して角度Δで曲がる。第２の前パネル２０２Ｂは、仮想の前平面Ｆに対して角度Δ’で曲がる。頂板２２５と第１の前パネル２０２Ａ及び第２の前パネル２０２Ｂとは、接続して凸角部２０３を形成する。交換装置３００は、第１の側面３１０、第２の側面（未図示）、及び凸状のパネル装置３２４を含む。交換装置３００の第１の側面３１０と交換装置２００の第２の側面２１２とは隣接する。凸状のパネル装置３２４は、頂板３２５、第１の前パネル３０２Ａ、及び第２の前パネル３０２Ｂを含む。頂板３２５は、パネル装置３２４の上方に設けられる。第１の前パネル３０２Ａは、仮想の前平面Ｆ（図面に１つのみを例示的に示す）に対して角度Δで曲がる。第２の前パネル３０２Ｂは、仮想の前平面Ｆに対して角度Δ’で曲がる。頂板３２５と第１の前パネル３０２Ａ及び第２の前パネル３０２Ｂとは、接続して凸角部３０３を形成する。
【００３２】
１つ又は複数の実施形態において、通路３５０は、交換装置２００のパネル装置２２４と交換装置３００のパネル装置３２４との間に設けられる。通路３５０は、気流を流通させることに用いられる。ある実施形態において、２つの頂板２２５、３２５の２つの凸角部２０３、３０３は、通路３５０で吸気領域を形成し、気流を流通させることに寄与する。通路３５０は、パネル装置２２４の第１の前パネル２０２Ａ及びパネル装置３２４の第２の前パネル３０２Ｂに沿った気流の流入量を増加させることができる。ある実施形態において、交換装置２００の第１の側面２１０は、パネル装置２２４の第２の前パネル２０２Ｂに沿って気流を流入させる別の通路を形成するように、別の交換装置に隣接してもよい。同様に、交換装置３００の第２の側面（未図示）は、パネル装置３２４の第１の前パネル３０２Ａに沿って気流を流入させる別の通路を形成するように、別の交換装置に隣接してもよい。
【００３３】
図５を参照されたい。図５は、図２における交換装置２００を示す上面透視図である。複数の入出力コネクタ２１８は、例えば、ＲＪ４５コネクタ又はＳＰＦコネクタのような如何なる形態や数の入出力コネクタ２１８であってよい。入出力コネクタ２１８は、ただ入力、出力、又は入出力接続に用いられてよい。入出力コネクタ２１８は、第１の前パネル２０２Ａと第２の前パネル２０２Ｂ内に設けられる。そのため、複数の入出力コネクタ２１８は、それぞれパネル装置２２４に対して角度Δ及びΔ’で曲がる方向で、順に平行して配列されてもよい。この構造設置によって、第１の前パネル２０２Ａと第２の前パネル２０２Ｂ内に、より多くの入出力コネクタ２１８を収納するための余分のスペースが発生し、且つコネクタの信号完璧度もこれにより改善される。下記図６を参照してより詳しく検討する。
【００３４】
図６は、図２における本発明の一実施形態による交換装置２００を示す上面透視図である。交換装置２００は、チップセット６００を含む。チップセット６００は、複数のスイッチ（未図示）及びチップ（未図示）を含む。図６に示すように、チップセット６００は、入出力装置２１８に関連するポートを支持するように設けられる。複数の入出力コネクタ２１８がパネル装置２２４に対して角度Δ及びΔ’で曲がる方向で、順に平行して配置されるので、各入出力コネクタ２１８とチップセット６００との間の距離もそれぞれ短くなる。入出力コネクタ２１８が実質的にチップセット６００により近いので、コネクタの信号完璧性も更に改善される。ある実施形態において、入出力コネクタ２１８に対応する複数の接続口とチップセット６００との距離は同じであるが、本発明はこれに限定されない。
【００３５】
図７Ａと図７Ｂを参照されたい。図７Ａと図７Ｂは、入出力コネクタ２１８とチップセット６００との距離及び信号強度を示すデーター図である。図７Ａと図７Ｂは、それぞれ入出力コネクタ２１８からチップセット６００までの距離が６インチ及び９インチである場合の信号強度を示すデーター図である。図７Ｂに示すように、入出力コネクタ２１８とチップセット６００との距離が９インチである場合、ＰＣＩ-Ｅ信号測定の結果によると、ｅｈｐｋ＝１０１.０ｍＶ、ｅｗ＝０.５５０ＵＩ,３４.４ｐｓである。しかしながら、図７Ａに示すように、入出力コネクタ２１８とチップセット６００との距離が６インチである場合、ＰＣＩ-Ｅ信号測定の結果によると、ｅｈｐｋ＝１６０.２ｍＶ、ｅｗ＝０.５７３ＵＩ,３５.８ｐｓである。そのため、入出力コネクタ２１８とチップセット６００との距離が短くなる場合、信号の強度は改善される。
【００３６】
ある実施形態において、本発明の開示した凸状のパネル装置は、電子設備の後端に設けられてもよく、実施形態が上記開示と同一であるため、前記関連説明を参照すればよいので、ここで詳しく説明しない。
【００３７】
本発明では、実施形態を前述の通りに開示したが、これは本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の精神や範囲から逸脱しない限り、各種の変更や修正を加えることができるため、本発明の保護範囲は、後の特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【００３８】
次に、当業者であれば、本明細書や図面を読んで理解してから、本発明と同一の効果を持つ変更や修正を加えることができる。また、本発明の一技術特徴は、ある実施例の１つのみにより開示されることもあるが、前記技術特徴は他の実施例に開示された技術特徴と合わせて適用してもよい。
【００３９】
本文に使用する「第１の」、「第２の」等は、順序や順番を特に指す意図ではなく、本発明を限定するものでもなく、同一の技術用語で記述した素子や操作を区別するものだけである。次に、本文に用いる「含む」、「備える」、「有する」、「含有する」等の用語は、いずれも開放的な用語であり、それを含むがそれに限定されないことを意図する。
【００４０】
なお、本文において、文中で冠詞について特に限定しない限り、「一つ」と「前記」は、単一又は複数のものを一般的に指す。本文に用いる「含む」、「備える」、「有する」及び類似な語彙は、記載された特徴、領域、整数、ステップ、操作、素子及び/又は部材を明記するが、述べられた又は追加された１つ又は複数の他の特徴、領域、整数、ステップ、操作、素子、部材、及び/又はその１つの群を排除しないことは、更に理解すべきである。
【符号の説明】
【００４１】
１００、２００、３００  交換装置
１０２、２０２  前部
１０４  後部
１０６、２０６  頂上部
１０８、２０８  底部
１１０、２１０、３１０  第１の側面
１１２、２１２  第２の側面
１１４、２１４  開口
１１６、２１６  接続口
１１８、２１８  入出力コネクタ
１２０  発熱電子ハードウェア部材
１２１  スパナ
１２２  放熱フィン
１２４、２２４、３２４  パネル装置
１２６  締め付け部材
１２８  凸板
２０２Ａ、３０２Ａ  第１の前パネル
２０２Ｂ、３０２Ｂ  第２の前パネル
２０３、３０３  凸角部
２２５、３２５  頂板
３５０  通路
６００  チップセット
Ｆ  前平面
【図１Ａ】
2019012520.tif 000003
【図１Ｂ】
2019012520.tif 000004
【図２】
2019012520.tif 000005
【図３】
2019012520.tif 000006
【図４】
2019012520.tif 000007
【図５】
2019012520.tif 000008
【図６】
2019012520.tif 000009
【図７Ａ】
2019012520.tif 000010
【図７Ｂ】
2019012520.tif 000011