(57)【要約】【課題】自動はんだ付け装置により線はんだ等を搬送する場合において、自動はんだ付け装置内での線はんだ等の座屈を防止する。【解決手段】線はんだは、Ａｇ：０〜４．０質量％、Ｃｕ:０〜１．２質量％、Ｎｉ:０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏ:０．００１０〜０．０１８０質量％、残部：Ｓｎ、からなり、直径が３００μｍ以下である。ＮｉおよびＣｏの含有量の合計は、０．００４０〜０．０１６８質量％であり、より好ましくは０．００４０〜０．０１３０質量％である。これにより、自動はんだ付け装置内でも屈折しない線はんだを提供することができる。なお、線はんだは、やに入りはんだにも適用することができる。【選択図】無し【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｇ：０〜４．０質量％、Ｃｕ:０〜１．２質量％、Ｎｉ:０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏ:０．００１０〜０．０１８０質量％、残部：Ｓｎ、からなり、
直径が３００μｍ以下である
ことを特徴とする線はんだ。
【請求項２】
Ｎｉ:０．００６０〜０．０１００質量％である
ことを特徴とする請求項１に記載の線はんだ。
【請求項３】
Ｃｏ: ０．００１０〜０．００３０質量％である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の線はんだ。
【請求項４】
ＮｉとＣｏとの含有量の合計が０．００４０〜０．０１３０質量％である
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の線はんだ。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載の線はんだと、
前記線はんだ内に充填されるフラックスと、
からなることを特徴とするやに入りはんだ。
【請求項６】
請求項１から４の何れか一項に記載の線はんだ、または請求項５に記載のやに入りはんだを含むことを特徴とするはんだ継手。
【請求項７】
請求項１から４の何れか一項に記載の線はんだまたは請求項５に記載のやに入りはんだを自動はんだ付け装置により搬送する工程と、
前記線はんだまたは前記やに入りはんだを溶融させることにより電子部品を基板上にはんだ付けする工程と、
を有することを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、線はんだ、やに入りはんだ、はんだ継手およびはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品のプリント基板へのはんだ付けには、Ｓｎ−Ｐｂ系のはんだ合金が使用されていた。Ｓｎ−Ｐｂ系のはんだ合金は、濡れ性に対する特性が良く、熱サイクル特性も優れているという特徴がある。ところが、Ｐｂは水に溶けやすいため、Ｐｂが地下水に溶けることで地下水を汚染し、この汚染された地下水が人や動物に対して中毒などの影響を引き起こす等の問題があった。そこで、近年では、Ｐｂを含まない、いわゆる鉛フリーはんだが広く使用されている。
【０００３】
鉛フリーはんだとしては、例えば、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕや、Ｓｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−９Ｚｎ、Ｓｎ−５８Ｂｉ等のはんだ合金の他、これらのはんだ合金にＡｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｐ、Ｇｅ、Ｇａ等の元素を適宜添加したものが広く使用されている。これらのはんだ合金は、マニュアルソルダリングや、フローソルダリング、リフローソルダリング等の様々な工法に対応することができる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、Ａｇ：０．３質量％以上４．０質量％以下、Ｃｕ：０．１質量％以上１．０質量％以下、Ｃｏ：０．００１質量％以上０．５質量％以下、必要によりＮｉ：０．０１質量％以上０．１質量％以下、残部実質上Ｓｎからなる合金組成のはんだ合金が記載されている。また、特許文献２には、はんだの組成が、Ａｇが０．１〜５．０質量％、Ｃｕが０．１〜５．０質量％、残部がＳｎである線状はんだが記載されている。
【０００５】
一方で、近年、スマートフォンやパーソナルコンピュータ等の情報機器においては、高機能化、小型化、軽量化が進んでいる。これに伴い、情報機器に搭載される電子部品も小型化が進むと共に、電子部品の配線や接続端子（電極）も狭ピッチ化、高密度化している。これらに起因して、電子部品を基板等に接続する際に使用される線はんだややに入りはんだ（以下、線はんだおよびやに入りはんだをまとめて線はんだ等という場合がある）についても、直径の細径化が要求されている。要求されている線はんだ等の具体的な直径は、例えば３００μｍ、２００μｍ、１００μｍ、さらにそれ以下である。
【０００６】
電子部品のプリント基板へのはんだ付けには、例えば自動はんだ付け装置が広く利用されている。自動はんだ付け装置は、線はんだ等が巻き付けられるスプールと、スプールから送り出される線はんだ等をガイドするガイド部材と、線はんだ等をはんだ付け箇所（電極）まで搬送する複数のローラーと、複数のローラーを駆動する駆動モータ等を備えている。自動はんだ付け装置を用いることで、目的とするはんだ付け箇所に線はんだ等を自動的に供給できるようになっている。
【０００７】
ここで、直径が３００μｍ以下の線はんだ等を使用してはんだ付け装置によりはんだ付けを行う場合、線はんだ等の直径が小さくなるほどその剛性も低くなるため、線はんだ等の搬送途中にはんだ付け装置内で線はんだ等が座屈して詰まってしまう不具合が発生する場合があった。
【０００８】
例えば、特許文献３には、Ｐ：０．０５〜１．５ｗｔ％、Ｎｉ：０．５〜５．０ｗｔ％、Ｃｕ：３０ｗｔ％、以下、又は／及びＡｇ：１０ｗｔ％以下で、ＮｉとＣｕとＡｇの合計が３５ｗｔ％以下、残部Ｓｎ及び不可避不純物よりなる直径：１００μｍ以下であるスズ基鉛フリーハンダワイヤーが記載されている。引用文献３によれば、一定の強度や硬度を有するワイヤーを提供することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−２４６４８０号公報
【特許文献２】特開２００６−２５５７６２号公報
【特許文献３】特開平１０−１４４７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記特許文献３に記載される線はんだでは、以下のような問題があった。すなわち、ワイヤーにＰを添加することで一定の強度や硬度を確保することができるので、製造時にワイヤーが断線してしまう不良が抑制され、ワイヤー自体を製造することはできるが、ワイヤーの直径が細いため、ワイヤーの剛性が不足し、従来と同様に、自動はんだ付け装置内での搬送途中で線はんだ等が座屈してしまうという問題があった。つまり、線はんだ等が一定の硬度を有していて加工性に問題がなくても、線はんだ等の剛性が低い場合には、はんだ付けの使用性に影響を与えてしまう場合があった。
【００１１】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、従来からの課題であるはんだ合金の延伸時における断線の防止と線はんだの濡れ性を確保することに加え、自動はんだ付け装置により線はんだ等を搬送する場合において自動はんだ付け装置内での線はんだ等の座屈を防止することが可能な線はんだ、やに入りはんだ、はんだ継手およびはんだ付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、Ｓｎ組成のはんだ合金にＮｉおよびＣｏの両方を添加することにより、剛性の高い線はんだややに入りはんだが得られることを知見した。なお、本発明において剛性とは、線はんだおよびやに入りはんだにおける曲げやねじりの力に対する変形のしづらさの度合いを言う。より具体的には、自動はんだ付け装置内を線はんだ等を搬送させた場合における、自動はんだ付け装置内での線はんだ等のたわみにくさ、または折れ曲がりにくさを言う。本発明は、次の通りである。
【００１３】
（１）Ａｇ：０〜４．０質量％、Ｃｕ:０〜１．２質量％、Ｎｉ:０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏ:０．００１０〜０．０１８０質量％、残部：Ｓｎ、からなり、直径が３００μｍ以下であることを特徴とする線はんだ。
【００１４】
（２）Ｎｉ:０．００６０〜０．０１００質量％であることを特徴とする上記（１）に記載の線はんだ。
【００１５】
（３）Ｃｏ:０．００１０〜０．００３０質量％であることを特徴とする上記（１）または（２）に記載の線はんだ。
【００１６】
（４）ＮｉとＣｏとの含有量の合計が０．００４０〜０．０１３０質量％であることを特徴とする上記（１）〜（３）の何れか一項に記載の線はんだ。
【００１７】
（５）上記（１）から（４）の何れか一項に記載の線はんだと、前記線はんだ内に充填されるフラックスと、からなることを特徴とするやに入りはんだ。
【００１８】
（６）上記（１）から（４）の何れか一項に記載の線はんだ、または上記（５）に記載のやに入りはんだを含むことを特徴とするはんだ継手。
【００１９】
（７）上記（１）から（４）の何れか一項に記載の線はんだ、または上記（５）に記載のやに入りはんだを自動はんだ付け装置により搬送する工程と、前記線はんだまたは前記やに入りはんだを溶融させることにより電子部品を基板上にはんだ付けする工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、自動はんだ送り装置内での線はんだ等の座屈を防止できると共に、線はんだ等の濡れ性を確保することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
【００２２】
［線はんだの構成例］  
本発明に係る線はんだは、Ａｇ：０〜４．０質量％、Ｃｕ:０〜１．２質量％、Ｎｉ:０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏ:０．００１０〜０．０１８０質量％、残部：Ｓｎからなり、直径が３００μｍ以下である。
【００２３】
（１）Ａｇ：０〜４．０質量％  
線はんだにおけるＡｇの添加量は、０〜４．０質量％である。Ａｇを添加するとＳｎ系はんだ合金の濡れ広がり性を向上させることができる。Ａｇの添加量が４．０質量％を超える場合には、はんだ合金の溶融温度が高くなり、はんだごての設定温度も上げなければならず、Ｆｅ食われが大きくなってしまう。
【００２４】
（２）Ｃｕ:０〜１．２質量％  
線はんだにおけるＣｕの添加量は、０〜１．２質量％の範囲である。Ｃｕを添加するとＳｎ系はんだ合金の機械的強度を向上させることができると共に、Ｃｕ電極中のＣｕがＳｎ系はんだ合金中に拡散することを抑制させることができる。Ｃｕの添加量が１．２質量％を超える場合には、はんだ合金の溶融温度が高くなり、はんだごての設定温度も上げなければならず、Ｆｅ食われが大きくなってしまう。なお、線はんだをＣｕの含有量を０質量％としたＳｎ−Ａｇ組成により構成した場合でも、本発明は、ＮｉとＣｏを含有しているので、線はんだの機械的強度を確保することができる。
【００２５】
（３）Ｎｉ:０．００３０〜０．１５００質量％  
線はんだにおけるＮｉの添加量は、０．００３０〜０．１５００質量％であり、より好ましくは、０．００６０〜０．０１００質量％である。Ｎｉの添加量を０．００３０質量％以上、特に０．００６０質量％以上とした場合には、線はんだの剛性を高くできるので、はんだ自動送り装置により線はんだを搬送する際における線はんだの座屈を防止できると共に、はんだ合金の延伸時における断線を防止できる。一方、Ｎｉの添加量を０．１５００質量％、特に０．０１００質量％以下とした場合には、はんだ付け時における線はんだの濡れ速度の低下を抑制することができる。
【００２６】
（４）Ｃｏ:０．００１０〜０．０１８０質量％  
線はんだにおけるＣｏの添加量は、０．００１０〜０．０１８０質量％であり、より好ましくは、０．００１０〜０．００３０質量％である。Ｃｏの添加量を０．００１０質量％以上とした場合には、線はんだの剛性を高くできるので、はんだ自動送り装置により線はんだを搬送する際における線はんだの座屈を防止できると共に、はんだ合金の延伸時における断線を防止できる。一方、Ｃｏの添加量を０．０１８０質量％、特に０．００３０質量％以下とした場合には、はんだ付け時における線はんだの濡れ速度の低下を抑制することができる。
【００２７】
（５）ＮｉおよびＣｏの含有量の合計：０．００４０〜０．１６８０質量％  
本発明では、Ｓｎ系の鉛フリーはんだ合金に低濃度のＮｉおよびＣｏの両方を添加することで、直径が３００μｍ以下であっても、はんだ自動送り装置内での線はんだの座屈を防止できると共に、はんだ合金の延伸時における断線を防止することができ、かつ、線はんだの濡れ性を確保することが可能な線はんだを提供している。ＮｉおよびＣｏの含有量の合計は、０．００４０〜０．１６８０質量％であり、より好ましくは０．００４０〜０．０１３０質量％である。
【００２８】
（６）残部：Ｓｎ  
線はんだにおける残部はＳｎである。なお、Ｓｎには、上述したＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｏの元素の他に、例えばＰやＧｅ等の不可避不純物が含有していても良い。また、ＰやＧｅ等の不可避的不純物を含有する場合であっても、上述した効果に影響することはない。
【００２９】
（７）線はんだおよびやに入りはんだの直径：３００μｍ以下  
線はんだの直径は、電子部品を構成する電極や配線等の狭ピッチ化に対応するため、３００μｍ以下である。
【００３０】
［やに入りはんだの構成例］  
本発明に係る線はんだは、やに入りはんだにも適用することができる。やに入りはんだは、線はんだと、線はんだ内に充填されるフラックスとを備えている。
【００３１】
線はんだは、Ａｇが０〜４．０質量％、Ｃｕが０〜１．２質量％、Ｎｉが０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏが０．００１０〜０．０１８０質量％、残部がＳｎであり、直径が３００μｍ以下である。なお、やに入りはんだを構成する線はんだは、上述した線はんだの構成と同様であるため、詳しい説明は省略する。
【００３２】
フラックスは、はんだ付けされる金属（電極）の表面に形成される酸化膜を化学的に除去し、金属表面をはんだ付け可能な状態にする機能を有する。フラックスとしては、例えば、ロジンや合成樹脂などの樹脂に活性剤を添加した樹脂系フラックスや、ポリエチレングリコールなどの樹脂に有機酸系の活性剤を添加した水溶性フラックス、塩酸や塩化亜鉛などの無機系の材料を用いた無機フラックスを用いることができる。なお、本発明に適用できるフラックスは前記フラックスに限定されず、公知のフラックスならば、本発明に適用できる。
【００３３】
［はんだ付け方法］  
次に、上述した、Ａｇが０〜４．０質量％、Ｃｕが０〜１．２質量％、Ｎｉが０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏが０．００１０〜０．０１８０質量％、残部がＳｎである線はんだを含み、直径が３００μｍ以下であるやに入りはんだを用いて、電子部品をプリント基板にはんだ付けするはんだ付け方法の一例について説明する。
【００３４】
まず、自動はんだ付け装置にやに入りはんだをセットすると共に、電子部品が取り付けられたプリント基板をステージ上に載置する。続けて、自動はんだ付け装置の搬送ローラーを駆動してやに入りはんだをはんだ付け箇所まで搬送する。このとき、やに入りはんだは、剛性が高くなるように構成されているので、自動はんだ付け装置内での搬送中に座屈することはない。
【００３５】
続けて、やに入りはんだがプリント基板上のはんだ付け箇所まで搬送されると、所定温度に加熱された自動はんだ付け装置のこてをやに入りはんだの先端部に押し当てることでやに入りはんだを加熱する。なお、こてに代えて、レーザーや超音波を照射することによりやに入りはんだを加熱するようにしても良い。これにより、フラックスによってはんだ付け箇所の金属表面の酸化膜が除去され、その後、はんだが金属表面に濡れ広がって冷却されることで、電子部品がプリント基板上のはんだ付け箇所に接続される。
【００３６】
以上のように、本実施の形態によれば、線はんだおよびやに入りはんだの直径を３００μｍ以下で形成した場合でも、線はんだおよびやに入りはんだの組成をＡｇ：０〜４．０質量％、Ｃｕ:０〜１．２質量％、Ｎｉ:０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏ:０．００１０〜０．０１８０質量％、残部：Ｓｎで構成するので、硬度に加えて剛性も高くすることができる。これにより、はんだ合金の延伸時における断線を防止しつつ、自動はんだ送り装置内での線はんだ等の座屈も防止することができる。
【００３７】
また、本実施の形態によれば、ＮｉおよびＣｏの含有量の合計を０．００４０〜０．１６８０質量％として線はんだ等を構成しているので、線はんだ等の濡れ速度の低下を防止することができる。これにより、ゼロクロスタイムの向上も図ることができる。
【００３８】
さらに、本発明に係る線はんだややに入りはんだを使用して電子部品を電極にはんだ付けすることで、はんだ継手を形成することができる。本発明の線はんだ等で構成されるはんだ継手によれば、接合強度の向上を図ることができる。
【実施例】
【００３９】
表１に示す実施例や比較例に示す合金組成や直径からなるやに入りはんだを作製し、作製したやに入りはんだの加工性、使用性およびゼロクロスタイムの評価を行った。加工性、使用性およびゼロクロスタイムの評価方法は以下の通りである。
【００４０】
（１）加工性
加工性は、はんだ合金をやに入りはんだに加工する際に、はんだ合金における１０００ｍの延伸途中で断線が発生するか否かにより評価を行った。本実施例では、はんだ合金の延伸途中で断線が確認されない場合に加工性の評価を「〇」とし、はんだ合金の延伸途中で断線が確認された場合に加工性の評価を「×」とした。
【００４１】
（２）使用性
使用性は、作製したやに入りはんだを自動はんだ送り装置により搬送し、やに入りはんだが自動はんだ送り装置のパイプ内において座屈するか否かにより評価を行った。自動はんだ送り装置の設定は、やに入りはんだを送る速度が５ｍｍ／ｓで１０ｍｍ送り１秒間休止することを１サイクルとして、合計１０００サイクル実施するようにした。本実施例では、やに入りはんだの座屈が確認されない場合に使用性の評価を「〇」とし、やに入りはんだの座屈が確認された場合に使用性の評価を「×」とした。なお、自動はんだ送り装置としては、株式会社ジャパンユニックスのはんだ付けロボットや、アポロ精工株式会社の自動はんだ付け装置等を使用することができる。
【００４２】
（３）ゼロクロスタイム
ゼロクロスタイムの測定は、ウェッティングバランス法により行った。ウェッティングバランス法は、供試材を溶融はんだ中に浸漬し、供試材へのはんだの濡れ広がり時間を測定することではんだ付け性を評価する方法である。また、ゼロクロスタイムとは、供試材の浸漬直後から計測を開始し、浸漬された供試材に作用する浮力とぬれ応力が等しくなるまでにかかる時間を言う。本実施例では、ゼロクロスタイムが２秒以下の場合の評価を「〇」とし、ゼロクロスタイムが２秒を超える場合の評価を「×」とした。
【００４３】
ゼロクロスタイムの試験条件は、以下の通りである。
はんだ槽温度：３００℃
フラックス：ＥＳ−１０９０（千住金属工業製）
浸漬深さ：２ｍｍ
浸漬速度：１０ｍｍ／ｓｅｃ
浸漬時間：５ｓｅｃ
供試材：Ｃｕ板
供試材の外形寸法：３０ｍｍ×３ｍｍ
【００４４】
以下に、作製したやに入りはんだの加工性、使用性およびゼロクロスタイムの評価結果を表１に示す。なお、表１においては、各元素の単位である質量％を便宜上省略して表記している。
【００４５】
【表１】
2019072742.tif 000002
【００４６】
表１の実施例１〜１２、１７〜２０に示すように、直径が３００μｍでありかつＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、Ｎｉを０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏを０．００１０〜０．０１８０質量％の範囲で添加した場合には、加工性および使用性の双方が良好となり、ゼロクロスタイムも良好となった。
【００４７】
表１の実施例１３、１４に示すように、直径が３００μｍでありかつＳｎ−Ａｇ組成であるやに入りはんだにおいて、Ｎｉを０．００８０質量％または０．０１００質量％、Ｃｏを０．００２０質量％または０．００３０質量％添加した場合にも、加工性および使用性の双方が良好となり、ゼロクロスタイムも良好となった。
【００４８】
表１の実施例１５、１６に示すように、直径が３００μｍでありかつＳｎ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、Ｎｉを０．００８０質量％または０．０１００質量％、Ｃｏを０．００２０質量％または０．００３０質量％添加した場合にも、加工性および使用性の双方が良好となり、ゼロクロスタイムも良好となった。
【００４９】
表１の実施例１７〜２０に示すように、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、Ｎｉを０．００８０質量％、Ｃｏを０．００２０質量％添加し、やに入りはんだの直径をそれぞれ直径２００μｍ、１００μｍ、７５μｍ、５０μｍとした場合でも、加工性および使用性の双方が良好となり、ゼロクロスタイムも良好となった。
【００５０】
これに対し、表１の比較例１に示すように、直径が３００μｍでありかつＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、ＮｉおよびＣｏの両方を添加しない場合には、やに入りはんだの剛性が不足してしまうため、加工性およびゼロクロスタイムは良好となったが、使用性に問題が発生した。
【００５１】
表１の比較例２に示すように、直径が３００μｍでありかつＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、ＮｉおよびＣｏの代わりにＰを０．０５００質量％添加した場合には、やに入りはんだが自動はんだ送り装置のパイプ内において座屈し、使用性に問題が発生した。ゼロクロスタイムは良好となった。なお、表１には示していないが、Ｐを０．０１５０質量％以上添加した場合には、はんだ表面にＰの濃化が生じ、やに入りはんだの濡れ広がり性が低下してしまうことも確認された。さらに、やに入りはんだにおいて、Ｐに代えてＧｅを０．０５００質量％添加した場合にも同様に、はんだ表面にＰの濃化が生じ、やに入りはんだの濡れ広がり性が低下してしまうことが確認された。
【００５２】
表１の比較例３に示すように、直径が３００μｍでありかつＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、ＮｉおよびＣｏのうちＮｉのみを０．００３０質量％添加した場合には、やに入りはんだの剛性が不足してしまい、ゼロクロスタイムおよび加工性は良好となったが、使用性に問題が発生した。
【００５３】
表１の比較例４に示すように、直径が３００μｍであり、かつＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、Ｃｏのみを０．００１０質量％添加した場合には、やに入りはんだの剛性が不足してしまい、ゼロクロスタイムおよび加工性は良好となったが、使用性に問題が発生した。
【００５４】
表１の比較例５に示すように、直径が３００μｍであり、かつＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、Ｎｉを０．００１０質量％、Ｃｏを０．０００５質量％添加し、ＮｉとＣｏの含有量の合計が０．００４０質量％未満となる場合には、やに入りはんだの剛性が不足してしまい、ゼロクロスタイムおよび加工性は良好となったが、使用性に問題が発生した。
【００５５】
表１の比較例６に示すように、直径が３００μｍであり、かつＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、Ｎｉを０．３０００質量％、Ｃｏを０．０３６０質量％添加し、ＮｉとＣｏの含有量の合計が０．１６８０質量％を超える場合には、加工性、使用性は良好となったが、濡れ速度が低下し、ゼロクロスタイムが２秒を超えた。
【００５６】
表１の比較例７に示すように、直径が５０μｍであり、かつＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐ、Ｇｅを添加しない場合には、ゼロクロスタイムは良好となったが、やに入りはんだの加工性が不足してしまうため、断線してしまい、線はんだを作製できなかった。線はんだを作製できなかったため、使用性も評価できなかった。
【００５７】
また、表１の参考例１に示すように、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、やに入りはんだの直径を８００μｍとした場合には、ＮｉおよびＣｏを添加しなくても、やに入りはんだの剛性が高くなるので、加工性および使用性の双方が良好となり、ゼロクロスタイムも良好となった。
【００５８】
表１の参考例２、３に示すように、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ組成であるやに入りはんだにおいて、やに入りはんだの直径を８００μｍとした場合には、ＮｉおよびＣｏを添加しなくても、やに入りはんだの剛性が高くなるので、加工性および使用性の双方が良好となり、ゼロクロスタイムも良好となった。
【００５９】
なお、表１では、やに入りはんだ組成において、Ａｇ：０〜４．０質量％、Ｃｕ:０〜１．２質量％、Ｎｉ:０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏ:０．００１０〜０．０１８０質量％の範囲の一部についてのみ評価を行っているが、表１に示していない他のやに入りはんだの組成の範囲についても表１の実施例１〜２０と同様に、加工性、使用性およびゼロクロスタイムが良好となることが分かった。
【００６０】
また、表１の実施例１〜２０のやに入りはんだにおいて、不可避不純物としてＰおよびＧｅが０．０００１量％未満含有されている場合にも、表１の実施例１〜２０と同様に、加工性、使用性およびゼロクロスタイムに影響を与えることなく、それぞれ良好となることが分かった。
【００６１】
さらに、表１では、やり入りはんだについて説明したが、表１に示す組成のはんだ合金を用いた線はんだを使用した場合にも、表１と同様に、加工性、使用性およびゼロクロスタイムが良好となることが分かった。
【００６２】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能である。
【手続補正書】
【提出日】平成30年2月26日(2018.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｇ：０〜４．０質量％、Ｃｕ:０〜１．２質量％、Ｎｉ:０．００３０〜０．１５００質量％、Ｃｏ:０．００１０〜０．０１８０質量％、残部：Ｓｎ、からなり、
直径が３００μｍ以下である
ことを特徴とする線はんだ。
【請求項２】
Ｎｉ:０．００６０〜０．０１００質量％である
ことを特徴とする請求項１に記載の線はんだ。
【請求項３】
Ｃｏ: ０．００１０〜０．００３０質量％である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の線はんだ。
【請求項４】
ＮｉとＣｏとの含有量の合計が０．００４０〜０．０１３０質量％である
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の線はんだ。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載の線はんだが、
前記線はんだ内に充填されるフラックスを備えるやに入りはんだである
ことを特徴とする線はんだ。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一項に記載の線はんだを使用して形成される
ことを特徴とするはんだ継手の製造方法。
【請求項７】
請求項１から５の何れか一項に記載の線はんだを自動はんだ付け装置により搬
送する工程と、
前記線はんだを溶融させることにより電子部品を基板上にはんだ付けする工程
と、
を有することを特徴とするはんだ付け方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、線はんだ、はんだ継手の製造方法およびはんだ付け方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、従来からの課題であるはんだ合金の延伸時における断線の防止と線はんだの濡れ性を確保することに加え、自動はんだ付け装置により線はんだ等を搬送する場合において自動はんだ付け装置内での線はんだ等の座屈を防止することが可能な線はんだ、はんだ継手の製造方法およびはんだ付け方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
（５）上記（１）から（４）の何れか一項に記載の線はんだが、前記線はんだ内に充填されるフラックスを備えるやに入りはんだであることを特徴とする線はんだ。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
（６）上記（１）から（５）の何れか一項に記載の線はんだを使用して形成されることを特徴とするはんだ継手の製造方法。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（７）上記（１）から（５）の何れか一項に記載の線はんだを自動はんだ付け装置により搬送する工程と、前記線はんだをはんだを溶融させることにより電子部品を基板上にはんだ付けする工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。