(57)【要約】【課題】  本発明は、平面磁性体にコイルパターンが積層された平面コイル部品において、高いインダクタンスを示す、より薄い平面コイル部品を、従来の製造方法よりも少ない工数で、より安価な材料を用いて、より安価に製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明は、平面磁性体上に導電ペースト用接着層を形成し、該導電ペースト用接着層上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成する、又は、フィルムの一面に導電ペースト用接着層を形成し、平面磁性体の片面または両面に前記フィルムの他面をフィルム用接着層を介して固定し、前記導電ペースト用接着層上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面磁性体上に導電ペースト用接着層を形成し、該導電ペースト用接着層上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することを特徴とする平面コイル部品の製造方法。
【請求項２】
フィルムの一面に導電ペースト用接着層を形成し、平面磁性体の片面または両面に前記フィルムの他面をフィルム用接着層を介して固定し、前記導電ペースト用接着層上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することを特徴とする平面コイル部品の製造方法。
【請求項３】
導電ペーストをコイルパターン状に印刷する工程に先立って、平面磁性体を小片に分割する請求項１又は２に記載の平面コイル部品の製造方法。
【請求項４】
平面磁性体と導電ペースト用接着層を貫通するスルーホールを有するシートの両面に対して導電ペースト用接着層上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷した請求項１〜３のいずれかに記載の部品の製造方法。
【請求項５】
導電ペーストが導電粒子とバインダー樹脂と溶剤とを含有し、当該導電粒子が銅又は銅を主成分とするものである請求項１〜４のいずれかに記載の平面コイル部品の製造方法。
【請求項６】
過熱水蒸気雰囲気の温度が３００℃〜４００℃である請求項１〜５のいずれかに記載の平面コイルの製造方法。
【請求項７】
導電ペースト用接着層の硬化後の加熱減量が２５重量％以下である請求項１〜６のいずれかに記載の平面コイル部品の製造方法。ただしここで加熱減量は３００℃過熱水蒸気雰囲気下、１０分後の加熱減量を示す。
【請求項８】
フィルム用接着層の硬化後の加熱減量が２５重量％以下である請求項2〜７のいずれかに記載の平面コイル部品の製造方法。ただしここで加熱減量は３００℃過熱水蒸気雰囲気下、１０分後の加熱減量を示す。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、平面磁性体に印刷により平面コイルが積層された平面コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を行うアンテナ装置として、ＰＥＴフィルムなどにスパイラルコイルを印刷し、磁性体と積層したものが知られている。磁性体アンテナは、磁気結合による通信を行うものであり、磁性体コアとコイル導体とを備えることで結合係数が向上する。
【０００３】
近年では、アンテナ装置を小型化して、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）及びＦｅｌｉｃａ等で使用される通信端末装置、並びに小型ラジオ等に用いることが提案されている。
【０００４】
特許文献１では、磁性体コアの外周面に巻回された第１コイル導体と同一方向に巻回するように形成された第２のコイル導体の少なくとも一部を、磁性体コアの内部に形成することが提案されている。
【０００５】
これらの磁性体アンテナのアンテナ性能は、指標としてクオリティファクタ（以下、Ｑともいう。）であらわされる。ここで、Ｑは、Ｑ＝２πｆＬ／Ｒ（ｆ：通信周波数  Ｌ：コイルインダクタンス  Ｒ：コイル抵抗）で表され、電磁誘導作用を利用するためコイルインダクタンス（Ｌ）が高くコイル抵抗（Ｒ）が低いことが求められる
【０００６】
平面磁性体とコイル導体とを有する磁性体アンテナにおいて、コイルに電流を流したときの電流はコイル導体表面に集中するため、平面磁性体とコイル線路とは近接することが望ましい。したがって、コイル導体と磁性体とをできる限り近接させるためには、コイル導体を設けるキャリアとなる基材をできる限り薄くすることが望まれる。また、コイル導体を低抵抗にすることがＱを高めるうえで重要である。
【０００７】
また、これらの磁性体アンテナのもう一つの性能は、通信感度ηを指標として、η＝ｋ・Ｑ１・Ｑ２、（ｋ：送信・受信コイルの結合係数、Ｑ１：送信コイルのＱ、Ｑ２：受信コイルのＱ）で表される。
【０００８】
一般に、これらの磁性体アンテナは、アンテナコイルをあらかじめ従来の製造方法を用いて、たとえば金属箔を積層したＦＣＣＬを通常のフォトレジストとエッチャントを用いたパターニング方法を用いて製造し、別途磁性体アンテナに貼り付けることで製造される。しかしこのような製造方法は、長い工程を要するという欠点がある。そして、コイル導体表面と磁性体をできる限り近接させるためには、先述したキャリア基材を薄くすることが求められるが、薄いキャリア基材は工程通過性を低下させる欠点がある。
【０００９】
また、特許文献２には、アンテナコイルの製造方法および材質として、導電体ペーストのスクリーン印刷が開示されている
【００１０】
一般的な導電体ペーストにより製造したアンテナコイルは、金属箔の１０倍〜１００倍程度の抵抗を示すため、十分に低いコイル抵抗（Ｒ）を得ることは困難である。導電体ペーストとして銀などの貴金属からなるペーストを用いれば、比較的低い焼成温度で比較的低いコイル抵抗（Ｒ）を得ることができるが、原料の金属が高価であり経済的な生産方法ではない。導電体ペーストとしてナノサイズの銅からなるペーストが提案されており、比較的低い焼成温度で比較的低い抵抗を得ることができるが、十分な厚さのコイルを形成することが困難なため、十分に低いコイル抵抗を得ることは困難である。また、薄いキャリア基材を用いた印刷工程は工程通過性を低下させる欠点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１３−２４７４３６号公報
【特許文献２】特開２０１５−１１７１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、平面磁性体にコイルパターンが積層された平面コイル部品において、高いインダクタンスを示す、より薄い平面コイル部品を、従来の製造方法よりも少ない工数で、より安価な材料を用いて、より安価に製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の第１の製造方法は、平面磁性体上に導電ペースト用接着層を形成し、該導電ペースト用接着層上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することを特徴とする。
第２の製造方法は、フィルムの一面に導電ペースト用接着層を形成し、平面磁性体の片面または両面に前記フィルムの他面をフィルム用接着層を介して固定し、前記導電ペースト用接着層上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することを特徴とする。
第３の製造方法は、前記第１又は第２の製造方法において、導電ペーストをコイルパターン状に印刷する工程に先立って、平面磁性体を小片に分割することを特徴とする。
第４の製造方法は、前記第１〜３のいずれかの製造方法において、平面磁性体と導電ペースト用接着層を貫通するスルーホールを有するシートの両面に対して導電ペースト用接着層上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷することを特徴とする。
第５の製造方法は、前記第１〜４のいずれかの製造方法において、導電ペーストが導電粒子とバインダー樹脂と溶剤とを含有し、当該導電粒子が銅又は銅を主成分とするものであることを特徴とする。
第６の製造方法は、前記第１〜５のいずれかの製造方法において、過熱水蒸気雰囲気の温度が３００℃〜４００℃であることを特徴とする。
第７の製造方法は、前記第１〜６のいずれかの製造方法において、導電ペースト用接着層の硬化後の加熱減量が２５重量％以下であることを特徴とする。ただしここで加熱減量は３００℃過熱水蒸気雰囲気下、１０分後の加熱減量を示す。
第８の製造方法は、前記第２〜７のいずれかの製造方法において、フィルム用接着層の硬化後の加熱減量が２５重量％以下であることを特徴とする。ただしここで加熱減量は３００℃過熱水蒸気雰囲気下、１０分後の加熱減量を示す。
【発明の効果】
【００１４】
平面コイルを平面磁性体に近接して形成することで、感度の向上した（Ｑ値の高い）アンテナを、より少ない工数で、安価かつ薄く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態によって製造される平面コイル部品の部分断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態によって製造される平面コイル部品の部分断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態によって製造される平面コイル部品の部分断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態によって製造される平面コイル部品の部分断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態によって製造される平面コイル部品の部分断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態によって製造される平面コイル部品の部分断面図である。
【図７】実施例で用いたコイルパターンの外観図である。
【図８】実施例７で用いたコイルパターンの外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図面では、外部との接続端子、通信処理回路等の図示を省略している。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態によって製造される平面コイル部品１の部分断面図である。本発明においては、平面磁性体１１上に導電ペースト用接着層１２を形成した後、導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することにより平面コイル１３を形成する。必要に応じて、平面コイル１３を覆うように絶縁層１４を形成することができる。
【００１８】
ここで、導電ペースト用接着層１２は、平面磁性体１１と導電ペーストを強固に接着する作用を持つ。本発明の好ましい実施形態としては、導電ペーストは銅を主成分とする導電性粒子から構成され、印刷した導電ペーストの焼成条件雰囲気として過熱水蒸雰囲気下で焼成する。したがって、導電ペースト用接着層１２は、過熱水蒸気雰囲気で処理した後も強固な接着力を示すことが必須の特性である。
【００１９】
図２は、本発明の実施形態によって製造される平面コイル部品２の部分断面図である。本発明においては、フィルム２５の一面に導電ペースト用接着層２２を形成した後、平面磁性体２１の片面に、前記フィルム２５の他面をフィルム用接着層２６を介して固定し、フィルム２５の表面の導電ペースト用接着層２２の上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することで、平面コイル２３を形成する。必要に応じて、平面コイル２３を覆うように絶縁層２４を形成することができる。
【００２０】
ここで、導電ペースト用接着層２２は、フィルム２５と導電ペーストを強固に接着する作用を持つ。本発明の好ましい実施形態としては、導電ペーストは銅を主成分とする導電性粒子から構成され、印刷した導電ペーストの焼成条件雰囲気として過熱水蒸雰囲気化で焼成する。したがって、導電ペースト用接着層２２は、過熱水蒸気雰囲気で処理した後も、強固な接着力を示すことが必須の特性である。
【００２１】
また、フィルム用接着層２６は、フィルム２５と平面磁性体２１を接着する作用を持つ。本発明の好ましい実施形態としては、導電ペーストは銅を主成分とする導電性粒子から構成され、印刷した導電ペーストの焼成条件雰囲気として過熱水蒸雰囲気化で焼成する。したがって、フィルム用接着層２６は、過熱水蒸気で処理する過程で強固な接着力を保持し、過熱水蒸気雰囲気で処理した後も強固な接着力を示し、また端面から流れ出すことがないことが必須の特性である。
【００２２】
図３は、本発明の実施形態によって製造される平面コイル部品３の部分断面図である。本発明においては、フィルム３５Ａの表面に導電ペースト用接着層３２を形成した後、平面磁性体３１の両面に、前記フィルム３５Ａ及びフィルム３５Ｂをフィルム用接着層３６を介してを固定し、ついで平面磁性体を小片に分割し、フィルム３５Ａの表面の導電ペースト用接着層３２の上に導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することで、平面コイル３３を形成する。必要に応じて、平面コイル３３を覆うように絶縁層３４を形成することができる。
【００２３】
図４は、本発明の実施形態によって製造される平面コイル部品４の部分断面図である。本発明においては、平面磁性体４１の両面に導電ペースト用接着層４９を形成した後、平面磁性体４１を小片に分割し、ついで導電ペーストをコイルパターン状に印刷したシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することにより平面コイル４３を形成する。必要に応じて、平面コイル４３を覆うように絶縁層４４を形成することができる。
【００２４】
ここで、平面磁性体４１の両面に導電ペースト用接着層４９を形成した後、平面磁性体を小片に分割する場合には、導電ペースト用接着層４９は柔軟かつ強靭な導電ペースト用接着層であることが好ましい。柔軟かつ強靭な導電ペースト用接着層は、平面磁性体と強固に接着し、平面磁性体を小片に分割する工程において、クラックの発生しない柔軟で強靭な機械特性が求められる。さらに、柔軟かつ強靭な導電ペースト用接着層は、導電ペーストを強固に接着する作用を持つ。本発明の好ましい実施形態としては、導電ペーストは銅を主成分とする導電性粒子から構成され、印刷した導電ペーストの焼成条件雰囲気として過熱水蒸雰囲気化で焼成する。したがって、柔軟かつ強靭な導電ペースト用接着層は、過熱水蒸気雰囲気で処理した後も、強固な接着力を示すことが必須の特性である。
【００２５】
図５は本発明の実施形態によって製造される平面コイル部品５の部分断面図である。本発明においては、平面磁性体５１の両面に、導電ペースト用接着層５２を形成した後、平面磁性体５１と導電ペースト用接着層５２を貫通するスルーホール５８を形成する。次に、Ａ面に導電ペーストをコイルパターン状に印刷する。この時スルーホール５８に同時に導電ペーストを充填してもよいし、別途充填することもできる。次にＢ面に、同様に導電ペーストをパターン状に印刷してシートの両面に導電ペーストパターンが設けられたシートを得られる。このシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することによりＡ面の平面コイル５３とＢ面の端子５７を形成し、スルーホール５８を通じて、Ａ面とＢ面の導通を形成する。必要に応じて、Ａ面の平面コイル５３とＢ面の端子５７を覆うように絶縁層５４を形成することができる。
【００２６】
図６は本発明の実施形態によって製造される平面コイル部品６の部分断面図である。本発明においては、フィルム６５の一面に導電ペースト用接着層６２を形成した後、平面磁性体６１の両面に、前記フィルム６５をフィルム用接着層６６を介して固定し、平面磁性体６１と導電ペースト用接着層６２を貫通するスルーホール６８を形成する。次に、Ａ面に導電ペーストをコイルパターン状に印刷する。この時スルーホール６８に同時に導電ペーストを充填してもよいし、別途充填することもできる。次にＢ面に、同様に導電ペーストをパターン状に印刷してシートの両面に導電ペーストパターンが設けられたシートを得られる。このシートを過熱水蒸気雰囲気で焼成することによりＡ面の平面コイル６３とＢ面の端子６７を形成し、スルーホール６８を通じて、Ａ面とＢ面の導通を形成する。必要に応じて、Ａ面の平面コイル６３とＢ面の端子６７を覆うように絶縁層６４を形成することができる。また、平面磁性体は、導電ペーストを印刷する前に小片に分割してもよい。
【００２７】
以下、各構成要素について詳細に説明する
【００２８】
（平面磁性体）
本発明に用いられる平面磁性体は、通信周波数における透磁率実数部（μ’）が大きく透磁率虚数部（μ”）が低い、軟磁性材料が好ましい。金属系軟磁性粉末を樹脂混合し、シート状に成形したものや、スピネル系磁性フェライトなどの焼結シートを利用することができる。
【００２９】
本発明では、印刷後に２５０〜４００℃で熱処理することから、ニッケル、亜鉛（ＮｉＺｎ）系フェライト粉末をグリーンシート法による焼結フェライトシートが好ましい。限定はされないが、シート厚みは５０〜３００μｍが好ましい。
【００３０】
（導電ペーストおよび焼成方法）
本発明に用いられる導電ペーストは、パターン状に印刷した後、過熱水蒸気によって焼結することで高い導電性を発現し、十分に低いコイル抵抗を示すものであれば特に限定するものではない。本発明におけるコイルパターンは特に限定されるものではないが、例えば、図７に示すようなコイルパターンである。
【００３１】
導電ペーストに用いられる導電粒子として、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属が挙げられる。中でも、導電性や経時安定性から銀が汎用的に用いられているが、銀は高価であるだけでなく、資源量が少ないことや、高温高湿度下での回路間に発生するイオンマイグレーションの問題がある。
【００３２】
銀に代わって導電粒子に用いられる金属としては銅が挙げられる。しかし、銅粉末は粒子表面に酸化層を形成し易く、酸化層のため、導電性が悪くなるという欠点がある。また、酸化層の悪影響は粒子が小さくなるほど顕著になる。一般的な銅粉は表面に酸化銅皮膜があり、この酸化膜により、銅粉同士が接触しても、導電性を阻害するため、従来の導電ペーストの焼成方法では、導電コイルに求められる十分に高い導電性を得ることはできなかった。
【００３３】
そこで、銅を主成分とする銅ペーストからなる導電層において十分に高い導電性を得るための焼成条件として水素等の還元性雰囲気下での還元処理や、４００℃以上のより高温で焼成させる処理が必要となる。このような高温での処理により、導電性はバルク銅に近くなるが、使用できる絶縁基板がセラミックスやガラス等の耐熱性の高い材料に限定され、またフェライト基板においては十分に高い接着性を得ることは難しい。
【００３４】
本発明においては、バインダー樹脂を含む導電ペーストでコイルパターンを形成し、焼成することで、十分に高い導電性を得るための焼成条件として過熱水蒸気による焼成を採用した。過熱水蒸気処理とは熱処理する熱源として、空気よりも熱容量、比熱が大きい過熱水蒸気を用いるもので、過熱水蒸気とは飽和水蒸気を更に加熱して温度を上げた水蒸気である。
【００３５】
加熱処理条件は、導電性の目標や銅粉末特性やバインダー樹脂により最適範囲は異なる。加熱処理の温度は２５０℃以上、好ましくは３００℃以上が望ましい。加熱処理の上限温度は用いる材料により異なるが、バインダー樹脂の劣化等から４００℃以下が望ましい。加熱処理時間は１０秒〜１０分、好ましくは２０秒〜５分である。過熱水蒸気処理は加熱効率がよく、銅粉末表面の酸化物の還元にかかる処理時間を短くでき、高温での処理による密着性の低下を抑えることができるため特に好ましい。
【００３６】
（導電ペーストの構成）
次に、本発明に用いられる導電ペーストの構成について説明する。
本発明に用いられる導電ペーストを構成する導電粒子は銅を主成分とする金属粒子、または銅の割合が８０重量％以上の銅合金であり、該銅粉末の表面が銀で被覆されたものであってもよい。該銅粉末への銀の被覆は完全に被覆しても、一部の銅を露出させて被覆したものでもよい。また、銅粉末はその粒子表面に導電性を損なわない程度の酸化被膜を有していてもよい。銅粉末の形状は、略球状、樹枝状、フレーク状等のいずれでも使用できる。銅粉末または銅合金粉末としては、湿式銅粉、電解銅粉、アトマイズ銅粉、気相還元銅粉等を用いることができる。
【００３７】
本発明で用いる導電ペーストは過熱水蒸気で導電性を向上するため、１μｍ以下の銅粉末を含むことが好ましい。本発明で用いる銅粉末は平均粒径が０．０１〜２０μｍであることが好ましい。銅粉末の平均粒径が２０μｍより大きいと、絶縁性基板に微細な配線パターンを形成することが困難になる。また、平均粒径が０．０１μｍより小さい場合には加熱処理時の微粒子間融着による歪の発生が大きくなり、絶縁基板との密着性が低下する。銅粉末の平均粒径は０．０２μｍ〜１５μｍの範囲がより好ましく、更に好ましくは０．０４〜４μｍ、更により好ましくは０．１〜２μｍである。平均粒径の測定は、透過電子顕微鏡、電界放射型透過電子顕微鏡、電界放射型走査電子顕微鏡のいずれかにより粒子１００個の粒子径を測定して平均値をもとめる方法による。本発明で用いる銅粉末は平均粒径が０．０１〜２０μｍであれば、異なる粒径の二種以上の銅粉末を混合して使用してもかまわない。特にスクリーン印刷用銅ペーストではこの用途に特有な流動特性の付与から０．０５〜０．５μｍの微細粉と１〜１０μｍのミクロンサイズ粉との混合が望ましい。
【００３８】
本発明に用いられる導電ペーストは高分子化合物をバインダー樹脂とする。高分子化合物をバインダー樹脂とする導電ペーストはポリマータイプ導電ペーストとして知られている。ポリマータイプ導電ペーストはバインダー樹脂によって、導電粒子の固着と基材との接着性を確保できるが、バインダー樹脂が導電粒子間の接触を阻害するため、導電性を悪化させる。しかし、導電粒子の比率を高め、バインダー樹脂比率を低減させると、絶縁基板との接着性の低下だけでなく、導電層の脆化や、耐屈曲性の悪化、耐久性の悪化も起り易くなる。したがって、本発明においては導電ペースト中の導電粒子の比率は９０ｗｔ％〜９８ｗｔ％が好ましい
【００３９】
本発明で用いる導電ペーストに使用される溶剤は、バインダー樹脂を溶解するものから選ばれる。有機化合物であっても水であってもよい。溶媒は、導電ペースト中で銅粉末を分散させる役割に加えて、分散体の粘度を調整する役割がある。有機溶媒の例として、アルコール、エーテル、ケトン、エステル、芳香族炭化水素、アミド等が挙げられる。
【００４０】
本発明で用いる導電ペーストに使用されるバインダー樹脂としては、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドあるいはアクリル等の樹脂が挙げられる。樹脂は主鎖にエステル結合、ウレタン結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合等を有するものが、銅粉末の安定性から、好ましい。
【００４１】
本発明で用いる導電ペーストの各成分の割合は導電粒子を１００重量部に対し、溶剤５〜４００重量部、バインダー樹脂０．５〜２０重量部の範囲が好ましい。導電ペースト中のバインダー樹脂量が銅粉末を１００重量部に対し０．５重量部未満の場合、絶縁基板との密着性の低下が顕著になり、好ましくない。一方、バインダー樹脂量が２０重量部を超えると導電粒子間の接触機会の減少により、導電性を確保できない。バインダー樹脂はより好ましくは１〜６重量部であり、さらに好ましくは２〜５重量部である。
【００４２】
また、本発明で用いる導電ペーストでは、全不揮発分中の導電粒子の割合（導電粒子含有比率）が９４重量％以上であることが好ましく、より好ましくは９６重量％以上である。ここで、不揮発分とは、導電ペーストのうち揮発性の溶剤以外の成分であり、導電粒子、バインダー樹脂、フィラー、硬化剤、分散剤等である。全不揮発分中の導電粒子の割合を多くすることで、導電性を高めることができる。全不揮発分中の導電粒子の割合が９４重量％未満では、導電性の向上効果が乏しい。全不揮発分中の導電粒子の割合の上限は使用するバインダー樹脂により異なるが９９重量％が好ましく、より好ましくは９８重量％である。
【００４３】
全不揮発分中の導電粒子の割合を多くしたときには、少量のバインダー樹脂でバインダー樹脂に必要な機能を出させるため、バインダー樹脂は分子量が高い程好ましい。バインダー樹脂の種類により望ましい分子量は異なるが、ポリエステル、ポリウレタンあるいはポリカーボネートでは数平均分子量は１万以上、望ましくは２万以上である。バインダー樹脂の分子量の上限は、分散体の粘度等から５０万程度である。
【００４４】
導電粒子は導電ペースト中で、良好な分散状態を保持することが、良好な導電性を発現するために必要である。少量のバインダー樹脂でバインダー樹脂に必要な機能を出させるためには、バインダー樹脂としては、スルフォン酸塩基やカルボン酸塩基等の金属への吸着能力のある官能基を含有するポリマーを含有することが望ましい。
【００４５】
スルフォン酸塩基を含有することはバインダー樹脂中の硫黄含有量で表し、バインダー樹脂中の硫黄含有量が０．０５〜３重量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１重量％である。カルボン酸塩基は元のカルボン酸基として、バインダー樹脂１トン当たり３０〜５００モル含まれていることが好ましく、より好ましくは５０〜２００モルである。
【００４６】
本発明で用いる導電ペーストには、必要に応じ、硬化剤を配合しても良い。本発明に使用できる硬化剤としてはフェノール樹脂、アミノ樹脂、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、オキセタン化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。硬化剤の使用量はバインダー樹脂の１〜５０重量％の範囲が好ましく、１〜２０重量％の範囲がより好ましい。
【００４７】
本発明で用いる導電ペーストは、分散剤を配合してもかまわない。分散剤としてはステアリン酸、オレイン酸、ミリスチン酸等の高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸金属塩、燐酸エステル、スルフォン酸エステル等が挙げられる。分散剤の使用量はバインダー樹脂の０．１〜１０重量％の範囲が好ましい。
【００４８】
（導電ペーストの製造方法）
次に、導電ペーストの製造方法について述べる。
導電ペーストを得る方法としては、粉末を液体に分散する一般的な方法を用いることができる。例えば、導電粒子とバインダー樹脂溶液、必要により追加の溶媒からなる混合物を混合した後、超音波法、ミキサー法、３本ロール法、ボールミル法等で分散を施せばよい。これらの分散手段のうち、複数を組み合わせて分散を行うことも可能である。これらの分散処理は室温で行ってもよく、分散体の粘度を下げるために、加熱して行ってもよい。
【００４９】
（導電ペースト用接着層の説明）
本発明に用いられる導電ペーストは導電性を高めるため、ペースト中のバインダー成分の比率を減少させることがなされている。そのため、平面磁性体に直接導電ペーストを印刷しても、接着性が十分とは言い難い。そこで、平面磁性体との接着性を付与するためには、導電ペースト用接着層を平面磁性体上に設けることが必須である。また本発明に用いられる導電ペースト用接着層は、過熱水蒸気処理による加熱処理により十分な接着強度を維持するという特徴を有する
【００５０】
（導電ペースト用接着層の構成）
次に、本発明で用いられる導電ペースト用接着層について述べる。
本発明では導電ペースト用接着層に用いられる樹脂としては平面磁性体との接着性が優れたものから選ばれ、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、芳香族ポリエ−テル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が挙げられる。樹脂中にエステル結合、イミド結合、アミド結合等を有するものが、接着層の耐熱性、絶縁基板との接着性から望ましい。接着層には硬化剤を含有することも、接着層の耐熱性、平面磁性体との接着性から望ましい。硬化剤としてはフェノール樹脂、アミノ樹脂、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、オキセタン化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。硬化剤の使用量は接着層中の樹脂重量の１〜５０重量％の範囲が好ましい。
【００５１】
導電ペースト用接着層には、複素環中に窒素を含む複素環化合物および／またはヒドラジド化合物を含有してもよい。複素環中に窒素を含む複素環化合物やヒドラジド化合物は、銅箔や銅粉末の防錆剤として用いられことがあるが、本発明においては、これらの化合物は過熱水蒸気処理により、銅粉末含有塗膜と強固な密着性を発揮する。窒素を含む複素環化合物やヒドラジド化合物は銅に対する親和性が高く銅表面に強く吸着する。平面磁性体との接着性に優れる接着層中に存在する、窒素を含む複素環化合物やヒドラジド化合物を銅粉末表面に吸着させるにはエネルギーを与えることが必要で、加熱処理が有効であり、過熱水蒸気処理が最も熱効率が高い。
【００５２】
複素環中に窒素を含む複素環化合物としては、例えば、ピリジン、オキサゾール、イソキノリン、インドール、チアゾール、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、ビピリジル、ピラゾール、ベンゾチアゾール、ピリミジン、プリン、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾグアナミン等、あるいはこれらの構造異性体も挙げられる。これらはアルキル基、フェニル基、フェノール基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、チオール基、芳香環などの置換基を有してもよい。また、これらは芳香環や複素環と縮合してもよい。これらの中で、イミダゾール系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物が望ましい。
【００５３】
ヒドラジド化合物はヒドラジンあるいはその誘導体とカルボン酸が縮合した構造を有する化合物であり、例えば、サリチル酸ヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、サリチル酸ヒドラジドとドデカンジカルボン酸の縮合物等が挙げられる。
【００５４】
本発明の導電ペースト用接着層には、接着層樹脂１００重量部に対し複素環中に窒素を含む複素環化合物および／またはヒドラジド化合物を１〜３０重量部の範囲で含有することが望ましい。接着層用樹脂１００重量部に対し、複素環中に窒素を含む複素環化合物および／またはヒドラジド化合物が、１重量部未満の場合、銅粉末含有層との密着性が不十分な場合があり、３０重量部を超える場合は接着層の物性の低下が見られることがある。
【００５５】
（導電ペースト用接着層の形成）
平面磁性体上に導電ペースト用接着層を形成するには、導電ペースト用接着層を構成する樹脂をフィルムやシートに塗布あるいは印刷する場合に用いられる一般的な方法を用いることができる。例えばスクリーン印刷法、ディップコーティング法、スプレー塗布法、スピンコーティング法、ロールコート法、ダイコート法、ペーストジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法等が挙げられる。印刷あるいは塗布により形成された塗膜から加熱あるいは減圧等により溶剤を蒸発させることにより、樹脂層を形成することができる。接着層は平面磁性体上に全面的に設けられたものでも、部分的に設けられたものでもよく、導電性塗膜を形成する部分に設けられていることが望ましい。
【００５６】
本発明で平面磁性体上に形成される、導電ペースト用接着層は厚みが２５μｍ以下、特に２０μｍ以下が望ましい。アンテナ性能の観点より磁性体はコイル線路と近接することが望ましく、そのため、導電ペースト用接着層は厚みが２５μｍ以下が好ましい。また、接着性の観点から、樹脂層の厚みが２５μｍを超えると、過熱水蒸気処理で起こる銅粉末の焼結歪等により、密着性が低下することがある。また、厚みが０．０１μｍ未満では過熱水蒸気処理によるバインダー樹脂の分解などにより密着性の低下が大きくなる場合がある。
【００５７】
また、導電ペースト用接着層は硬化後の加熱減量が、２５重量％以下であることが好ましい。ただし、ここで硬化後の加熱減量とは３００℃過熱水蒸気雰囲気下、１０分の条件で硬化させた後の加熱減量を示す。加熱減量が２５重量％より多いと、導電ペーストを過熱水蒸気雰囲気で焼成する工程において、導電ペースト用接着層の分解または炭化により接着性を保持することができない。なお、加熱減量の下限値は０．０１重量％程度である。
【００５８】
（導電性塗膜の形成）
次に本発明において導電ペーストを用いて、平面磁性体に、導電ペースト用接着層を介して導電性塗膜を形成する方法を説明する。導電性塗膜とは、本発明における少なくとも平面コイルを構成するものである。更にはスルーホールに充填され、あるいは端子を形成し、あるいは任意の場所にパターン状または面上に形成されるものであってもよい。また、導電性塗膜は平面磁性体の片面に設けても、両面に設けてもかまわない。
【００５９】
液状の導電ペーストを用いて、平面磁性体上に、接着層を介して導電性塗膜を形成するには、導電ペーストをフィルムやシートに塗布あるいは印刷する場合に用いられる一般的な方法を用いることができる。例えばスクリーン印刷法、ディップコーティング法、スプレー塗布法、スピンコーティング法、ロールコート法、ダイコート法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法、ディスペンサー等が挙げられる。中でも本発明において十分に低いコイル抵抗を得るためには、平面コイルの形成方法としてはスクリーン印刷法、ディスペンサー法等が好ましい
【００６０】
印刷あるいは塗布により形成された塗膜から加熱あるいは減圧等により溶剤を蒸発させることにより、導電性塗膜を形成することができる。一般的に、銅ペーストの場合、この段階での銅粉末含有塗膜は１Ω・ｃｍ以上の比抵抗で、導電回路として必要な導電性は得られていない。
【００６１】
導電性塗膜の厚みは、主に求める導電性から決められるが、導電ペーストに含まれていた溶剤を蒸発させた乾燥後の厚みが０．０５〜１００μｍであることが好ましい。導電性塗膜の厚みが０．０５μｍ未満であると、過熱水蒸気処理を施しても十分な導電性が得られない可能性があり、１００μｍを超えると塗膜中に溶剤が残留する可能性がある。残留した溶剤は過熱水蒸気処理中に突沸する可能性があり、その場合、塗膜に欠陥ができることがある。導電性塗膜の厚みは、より好ましくは０．２〜５０μｍである。十分に低いコイル抵抗を得るために、平面コイルの厚みは５〜５０μｍが更により好ましい。
【００６２】
（導電ペースト用接着層付きフィルムおよびフィルム用接着層の説明）
本発明の平面コイル部品の製造方法の別の実施形態としては、導電性ペースト用接着層をあらかじめフィルムに形成した後、平面磁性体の少なくとも片面にフィルム用接着層を介して前記フィルムを貼り合わせ、フィルム上に形成した導電ペースト用接着層上に導電ペーストをコイル状のパターンを印刷して平面コイルを形成することができる。フィルムを平面磁性体の少なくとも片面に貼りあわせたのち導電ペーストを印刷することにより、より薄いフィルムを用いた印刷が可能となり、平面コイルと平面磁性体をより近接させることが可能となり、アンテナ特性を向上することができる。
フィルム用接着層は平面磁性体又はフィルムのいずれかに形成すればよい。
【００６３】
さらに好ましい形態としては導電ペースト用接着層をあらかじめフィルムに形成した後、平面磁性体の少なくとも片面にフィルム用接着層を介して前記フィルムを貼り合わせ、導電ペーストによるコイル状のパターンを印刷する前に、平面磁性体を小片に分割してもよい。平面磁性体を小片に分割した後にコイルパターンを形成することでフレキシブルな平面磁性体に印刷された平面コイル部品を得ることができる。導電ペーストによるコイル状のパターンを印刷した後に、平面磁性体の分割工程を行うことは、導電ペーストの断線を防ぐ観点から好ましくない。
【００６４】
（導電ペースト用接着層付きフィルムおよびフィルム用接着層の構成）
導電ペースト用接着層付きフィルムとして用いられるフィルムは過熱水蒸気処理に耐えるものでなければならない。例えば、ポリイミド系樹脂シートあるいはフィルム、芳香族ポリアミド系樹脂シートあるいはフィルム、あるいはガラスエポキシ積層板等が挙げられ、中でもポリイミド系樹脂シートあるいはフィルムが望ましい。
【００６５】
ポリイミド系樹脂としてはポリイミド前駆体樹脂、溶剤可溶ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が挙げられる。ポリイミド系樹脂は通常の方法で重合することができる。例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを溶液中、低温で反応させポリイミド前駆体溶液を得る方法、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを溶液中で反応させ溶剤可溶性のポリイミド溶液を得る方法、原料としてイソシアネートを用いる方法、原料として酸クロリドを用いる方法などがある。
【００６６】
導電ペースト用接着層付きフィルムを平面磁性体に貼り付けるフィルム用接着層は、過熱水蒸気の処理後に接着性を保持することが求められる。したがって、フィルム用接着層は硬化後の加熱減量が、２５重量％以下であることが好ましい。ただし、ここで硬化後の加熱減量とは３００℃過熱水蒸気雰囲気下、１０分の条件で硬化させた後の加熱減量を示す。加熱減量が２５重量％より多いと、導電ペーストを過熱水蒸気雰囲気で焼成する工程において、フィルム用接着層の分解または炭化により接着性を保持することができない。なお、加熱減量の下限値は０．０１重量％程度である。
【００６７】
本発明で用いられるフィルム用接着層は、過熱水蒸気雰囲気下で、大きく変形しないことと端面から浸みださないことが求められる、したがって、フィルム用接着層は硬化後の弾性率が、３００℃において１０５Ｐａ以上であることが好ましい。
【００６８】
導電ペースト用接着層付きフィルムを平面磁性体に貼り付けるフィルム用接着層は硬化系接着剤やシリコーン系粘着剤を用いることが望ましい。
【００６９】
硬化系接着剤としては、平面磁性体との接着性が優れたものから選ばれ、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、芳香族ポリエ−テル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が挙げられる。樹脂中にエステル結合、イミド結合、アミド結合等を有するものが、接着層の耐熱性、絶縁基板との接着性から望ましい。接着層には硬化剤を含有することも、接着層の耐熱性、平面磁性体との接着性から望ましい。硬化剤としてはフェノール樹脂、アミノ樹脂、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、オキセタン化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。硬化剤の使用量は接着層中の樹脂重量の１〜５０重量％の範囲が好ましい。
【００７０】
シリコーン系粘着剤としてはシリコーンゴムに粘着付与剤としてシリコーンレジンを用い、耐熱性向上のため架橋剤で架橋した物が望ましい。
【００７１】
導電ペースト用接着層付きフィルム基板を平面磁性体に貼り付けたのち、ついで平面磁性体を小片に分割したのち、導電ペーストを印刷する場合に用いられるフィルム用接着層は、小片に分割するときには室温において柔軟であることが求められる。したがって、フィルム用接着層は硬化後の弾性率が、２５℃において１０５〜１０８Ｐａの範囲にあることが好ましい。フィルム用接着層は硬化後の弾性率がこの範囲を上回ると、小片に分割する工程においてフィルムを破断しやすくなる。
【００７２】
（柔軟かつ強靭な導電ペースト用接着層の説明）
本発明の平面コイル部品の製造方法の別の実施形態としては、平面磁性体上に設けられた導電ペースト用接着剤層に導電ペーストによるコイル状のパターンを印刷する前に、平面磁性体を小片に分割することができる。この場合、平面磁性体を小片に分割する工程において、平面磁性体を分割する応力に耐えるだけの柔軟かつ強靭性を有することが必要である。
【００７３】
柔軟かつ強靭性を有する接着層としては、ガラス転移温度が３０℃以下の架橋体やナノコンポジット変性体等が挙げられる。
具体的には柔軟かつ強靭性接着層に用いられる樹脂としては耐熱性、耐久性、絶縁性等からガラス転移温度が３０℃以下のポリエステル、ポリカーボネート、芳香族ポリエ−テル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が挙げられる。これらの樹脂に硬化剤を併用した系が望ましい。硬化剤としてはフェノール樹脂、アミノ樹脂、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、オキセタン化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。ガラス転移温度が３０℃以上の樹脂を併用した相互進入架橋構造を形成したものでもかまわない。硬化剤の使用量は絶縁コート用樹脂重量の１〜５０重量％の範囲が好ましい。
【００７４】
ナノコンポジット変性体とは、樹脂とナノサイズの無機粒子との相互作用を利用するもので、樹脂と無機粒子を分子レベルで複合化した有機／無機ネットワークに起因するものである。ここで用いられる樹脂としてはガラス転移温度が３０℃以下のポリエステル、ポリカーボネート、芳香族ポリエ−テル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド等が挙げられる。これらの樹脂とナノサイズの板状フィラーの表面活性やナノサイズシリカのシラノール基の反応性を利用して有機／無機ネットワークを形成するものがある。ここで用いられる無機粒子としては、無機粘土鉱物、フュームドシリカがあげられる。無機粘土鉱物としては例えばスメクタイト族粘土鉱物、雲母族粘土鉱物、タルク、パイロフェライト、バーミキュライト、緑泥石、カオリン族粘土鉱物および蛇紋石等が挙げられる。
【００７５】
絶縁層は導電ペーストから構成される平面コイルを保護するために必要な部分に設けることができる。絶縁層は一般的なプリント基板に用いられる絶縁層からなればよく、例えば熱硬化型接着剤付きフィルムからなるカバーレイを張り合わせることができる。フィルムは、可撓性を有する絶縁性樹脂により形成されており、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレートを例に挙げることができる。また、絶縁層として熱硬化インクや紫外線硬化インク、感光性インクを塗布、硬化することにより形成することもできる。
【実施例】
【００７６】
以下、本発明をさらに実施例および比較例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
【００７７】
平面コイルは通常のテープテストにより密着性を確認した。具体的には、Ｓｃｏｔｃｈブランドテープ（３Ｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）を平面コイル上に貼り付け、人指し指で圧力を印加することにより、フィルムに対する良好な接着を確実にした。次いで、テープを素早く除去し、基板に対して垂直に、９０度の角度で上方に引張し、平面コイルが剥離しないかどうかをテストした。
【００７８】
実施例１
導電ペースト用接着層付きフェライトシート１
平面磁性体として、焼結フェライトシートを用いた。焼結フェライトシートは、ＮｉＺｎＣｕフェライト粉末（戸田工業（株）製ＦＲＸ−９５０）をグリーンシート法により９２０℃で２時間焼結したフェライトシート、周波数１３．５６ＭＨｚの複素比透磁率実数部μ’が１５０，透磁率虚数部μ”が３、厚さ１５０μｍを用いた。
【００７９】
導電ペースト用接着層用の組成物として、ポリアミドイミド溶液（東洋紡社製ＨＲ−１１ＮＮ）  １００部に硬化剤としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学社製ｊＥＲ（登録商標）１５２）  １５部、硬化触媒としてトリフェニルフォスフィン（ＴＰＰ）  ３部、添加剤として２−フェニルイミダゾール  １０部、希釈溶剤としてテトラヒドロフラン  ２００部を混合した。この組成物をフェライトシートの両面に乾燥後の厚みで０．５μｍになるように塗布し、２００℃で５分間乾燥・熱処理をして、導電ペースト用接着層付きフェライトシート１を得た。
【００８０】
導電ペーストの調整
共重合ポリエステル（東洋紡社製ＲＶ２９０）の溶液（エチルカルビトールの３５重量％溶液）１．１４部と銅粉末（平均粒径０．１５μｍ）  ９．６部とエチルカルビトールアセテート０．２５部を３本ロールで分散し、導電ペースト１を得た。
【００８１】
平面コイル形成
次に導電ペースト１を使用して、スクリーン印刷により導電ペースト用接着層付きフェライトシート１の導電ペースト用接着層上に図７に示すコイルパターンを印刷し、１００℃、１０分間仮乾燥したのち、過熱水蒸気処理装置により３５０℃、２分熱処理した。得られた平面コイル上に、スクリーン印刷により絶縁層を形成して、図１の構成のアンテナ１を得た。アンテナ１のコイルパターンとフェライトシートとの距離は０．５μｍであった。得られた平面コイルは通常のテープテストにより密着性を確認した。
【００８２】
実施例２
導電ペースト用接着層付きフェライトシート２
導電ペースト用接着層の乾燥後の厚みを１μｍになるように塗布する以外は、導電ペースト用接着層付きフェライトシート１と同様に処理して、導電ペースト用接着層付きフェライトシート２を得た。得られた導電ペースト用接着層付きフェライトシート２を用いた以外は実施例１と同様にして、アンテナ２を得た。
【００８３】
実施例３
導電ペースト用接着層付きフェライトシート３
導電ペースト用接着層の乾燥後の厚みを１５μｍになるように塗布する以外は、導電ペースト用接着層付きフェライトシート１と同様に処理して、導電ペースト用接着層付きフェライトシート３を得た。得られた導電ペースト用接着層付きフェライトシート３を用いた以外は実施例１と同様にして、アンテナ３を得た。
【００８４】
実施例４
導電ペースト用接着層付きフィルム１
導電ペースト用接着層用の組成物としてポリアミドイミド（東洋紡社製ＨＲ−１１ＮＮ）溶液に硬化剤としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学社製ｊＥＲ（登録商標）１５２）、硬化触媒としてトリフェニルフォスフィン（ＴＰＰ）、添加剤として２−フェニルイミダゾール、希釈溶剤としてテトラヒドロフランを表１に記載の配合比で混合した。この組成物をカネカ社製ポリイミドフィルム「カプトンＥＮ厚み５μｍ」に乾燥後の厚みで０．５μｍになるように塗布し、２００℃で５分間乾燥・熱処理をして、接着層付きＰＩフィルム１を得た。
【００８５】
フィルム付きフェライトシート１
フィルム用接着層用の組成物として、シリコーン粘着剤（信越シリコーンＫＲ−３６００）、ラジカル発生剤としてナイパーＢＭＴ−Ｋ４０（日油社製）および希釈溶剤としてトルエンを１００／２．５／２５重量部の比率で混合した。この組成物をフェライトシートの両面に乾燥後の厚みで５μｍになるように塗布し、２００℃で５分間乾燥・硬化処理を行ってフィルム用接着層付きフェライトシートを得た。次にフェライトシートの両面に、導電ペースト用接着層付きフィルム１の接着層を塗工していない面をフェライトシート側に配置してラミネートすることによりフィルム付きフェライトシート１を得た。
【００８６】
次に、フィルム付きフェライトシート１に導電ペースト１を使用して、スクリーン印刷によりフィルム付きフェライトシート１の導電ペースト用接着層上に図７に示すコイルパターンを印刷し、１００℃、１０分間仮乾燥したのち、過熱水蒸気処理装置により３５０℃、２分熱処理した。得られた平面コイル上に、スクリーン印刷により絶縁層を形成して、図２の構成のアンテナ４を得た。得られたアンテナ４は、フェライトシート上に、フィルム用接着層  ５μｍ、ポリイミドフィルム  ５μｍ、導電ペースト用接着層  ０．５μ、コイルパターンを順に形成しており、コイルパターンとフェライトシートとの間の距離は１０．５μｍであった。
【００８７】
実施例５
導電ペースト用接着層付きフィルム２
フィルムを「カプトンＥＮ厚み１２．５μｍ」に変更した以外は導電ペースト用接着層付きフィルム１と同様に処理して、導電ペースト用接着層付きフィルム２を得た。
次に、導電ペースト用接着層付きフィルム２を使用した以外は実施例４と同様にして、アンテナ５を得た。
【００８８】
実施例６
導電ペースト用接着層付きフィルム３
フィルムを「アピカルＮＰＩ厚み２５μｍ」に変更した以外は導電ペースト用接着層付きＰＩフィルム１と同様に処理して、接着層付きフィルム３を得た。
次に、導電ペースト用接着層付きフィルム３を使用した以外は実施例４と同様にして、アンテナ６を得た。
【００８９】
実施例７
スルーホール付きアンテナ１
導電ペースト用接着層付きフェライトシート１と同様にして、ただし、導電ペースト用接着層をフェライトシート１の両面に形成して、導電ペースト用接着層付きフェライトシート４を得た。次に図５に示す導電ペースト用接着層とフェライトシートとを貫通するスルーホールをレーザー加工により形成した。次にアンテナ１に記載の方法と同様に、スクリーン印刷により導電ペースト用接着層付きフェライトシート４のＡ面の接着層上に図７に示すコイルパターン（Ａ面）を印刷し、１００℃、１０分間仮乾燥した。次に、先に印刷したＡ面の反対面のＢ面から図８に示すパターン（Ｂ面）を印刷し、１００℃、１０分間仮乾燥した後、過熱水蒸気処理装置により３５０℃、２分熱処理した。得られた平面コイルは通常のテープテストにより密着性を確認した。得られた平面コイル上に、スクリーン印刷により絶縁層を形成して、図５の構成のスルーホール付きアンテナ１を得た。
【００９０】
実施例８
スルーホール付きアンテナ２
フィルム付きフェライトシート１と同様にして、ただし、ＰＩフィルムをフェライトシートの両面に形成して、ＰＩフィルム付きフェライトシート４を得た。ＰＩフィルム付きフェライトシート４に変更した以外はスルーホール付きアンテナ１と同様に処理して、図６の構成のスルーホール付きアンテナ２を得た。得られたスルーホール付きアンテナ２は、フェライトシート上に、フィルム用接着層  ５μｍ、ポリイミドフィルム  ５μｍ、導電ペースト用接着層  ０．５μ、コイルパターンを順に形成しており、コイルパターンとフェライトシートとの間距離は１０．５μｍであった。
【００９１】
実施例９
アンテナ７
柔軟かつ強靭性接着層付きフェライトシート１
数平均分子量１２００の水酸基末端ポリエステルを、イソホロン中でベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物により鎖延長して得られた、数平均分子量２３０００、酸価６７ＫＯＨｍｇ／ｇ、ガラス転移温度３℃の高酸価ポリエステルのイソホロン溶液に、ポリエステル１００重量部に対しエポキシ樹脂ｉＥＲ−８２８（三菱化学社製）を２２部、多官能アクリレート化合物Ａ−９３００（新中村化学社製）２５重量部添加した。この組成物をフェライトシートの両面に乾燥後の厚みで１０μｍになるように塗布し２５０℃で１０分間乾燥・硬化処理を施した。次に、圧延装置のローラーに対し、得られたフェライトシートを０度方向と９０度方向に方向を変えて一回ずつ通すことにより、フェライトシートが格子状に多数個の面状小片に分割させ、柔軟かつ強靭性接着層付フェライトシート１を得た。得られた柔軟かつ強靭性接着層付フェライトシート１を用いた以外は実施例１と同様にして、図４の構成のアンテナ７を得た。
【００９２】
実施例１０
アンテナ８
実施例４で得られたフィルム付きフェライトシート１を、圧延装置のローラーに対し、０度方向と９０度方向に１回ずつ通すことにより、フェライトプレートが格子状に多数個の面状小片に分割した。つぎに、分割処理したフィルム付きフェライトシート１を用いた以外は実施例１と同様にして図３の構成のアンテナ８を得た。得られたアンテナ８は、フェライトシート上に、フィルム用接着層  ５μｍ、ポリイミドフィルム  ５μｍ、導電ペースト用接着層  ０．５μ、コイルパターンを順に形成しており、コイルパターンとフェライトシートとの間の距離は１０．５μｍであった。
【００９３】
比較例１
アンテナ９
厚み３５μｍの銅箔を厚み２５μｍのＰＥＴに厚み２０μｍの接着層を介して積層したＦＣＣＬを使用して、図７に示すコイルパターンを通常のフォトレジストを用いたエッチング工程により形成した。得られた平面コイルは通常のテープテストにより密着性を確認した。次に平面コイル上にスクリーン印刷により絶縁層を形成して、アンテナ９を得た。
【００９４】
比較例２
アンテナ１０
接着層付きＰＩフィルム３にスクリーン印刷により図７に示すコイルパターンを印刷し、１００℃、１０分間仮乾燥したのち、過熱水蒸気処理装置により３５０℃、２分熱処理した。得られた平面コイル上に、スクリーン印刷により厚さ２０μｍの絶縁層を形成して、アンテナ１０を得た。得られた平面コイルは通常のテープテストにより密着性を確認した。
【００９５】
比較例３
アンテナ１１
フェライトシートの両面に厚み１５μｍの接着層を介して厚み２５μｍのＰＥＴを接着したＰＥＴフィルム付きフェライトシートを得た。
ＰＥＴフィルム付きフェライトシートのＡ面に厚み５μｍの接着層を介してアンテナ９を接着して、アンテナ１１を得た。
【００９６】
比較例４
アンテナ１２
フェライトシート１に導電ペースト用接着層を形成することなくそのまま使用した以外は、実施例１と同様に処理して、アンテナ１７を得た。得られた平面コイルを通常のテープテストにより密着性を確認したところ、すべて剥離したためアンテナ性能の測定は行わなかった。
【００９７】
加熱減量（％）の測定
表２に示す実施例および比較例に示した接着層を厚さ１０μｍのフィルム状に成型し、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍに切断した試験片について、３００℃過熱水蒸気雰囲気下、１０分間加熱し、加熱後の加熱減量を測定し、（加熱前の重量−加熱後の重量）／加熱前の重量×１００で算出した。結果を表２に示す
【００９８】
アンテナ特性の測定
平面コイル部品のインダクタンスＬ、クオリティファクターＱは、アジレントテクノロジ社  インピーダンスアナライザー４２９４Ａにより  周波数１３．５６ＭＨｚにおけるインダクタンス（Ｌ）と抵抗（Ｒ）を測定し、Ｑを式１から求めた。その結果を表１に示す。
＜式１＞
Ｑ＝２πｆＬ／Ｒ（ｆ：通信周波数  Ｌ：インダクタンス  Ｒ：抵抗）
【００９９】
磁性シートと印刷導体線路の距離は２０μｍ以下では、インダクタンスが最大となる。距離２０μｍを超えるとインダクタンス低下により、Ｑ値が低下する結果であった。
【０１００】
【表１】
2019012797.tif 000002
【０１０１】
【表２】
2019012797.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
平面コイルをフェライト基板に近接して形成することで、感度の向上した（Ｑ値の高い）アンテナを、より少ない工数で、安価かつ薄く製造することができる。
【符号の説明】
【０１０３】
１、２、３、４、５、６  平面コイル部品
１１、２１、３１、４１、５１、６１  平面磁性体
１２、２２、３２、４９、５２、６２  導電ペースト用接着層
１３、２３、３３、４３、５３、６３  平面コイル
１４、２４、３４、４４、５４、６４  絶縁層
２５、３５Ａ、３５Ｂ、６５  フィルム
２６、３６、６６  フィルム用接着層
５７、６７  端子
５８、６８  スルーホール
７Ａ  コイルパターン（Ａ面）、７Ｂ  コイルパターン（端子）（Ｂ面）
【図１】
2019012797.tif 000004
【図２】
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【図３】
2019012797.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
2019012797.tif 000009
【図７】
2019012797.tif 000010
【図８】
2019012797.tif 000011