(57)【要約】【課題】基板における標識の実座標と設計座標との誤差を特定する処理の処理効率を向上させる。【解決手段】カメラ３と、基板に設けられている標識の対向位置にカメラ３を移動させるカメラ移動機構４と、標識の設計座標を記憶する記憶部６と、カメラ移動機構４を制御して１つずつ選択した標識の対向位置にカメラ３を順次移動させる移動処理およびカメラ３を制御して標識を撮像させる撮像処理を実行すると共に標識の実座標と設計座標との誤差を標識の撮像画像に基づいて特定する特定処理を実行する処理部７とを備え、処理部７は、移動処理において、直前に選択した標識の誤差を含む特定済みの誤差を用いて作成した数式に次に選択した新たな標識の設計座標を代入して新たな標識の誤差の推定値を算出すると共に誤差の推定値で設計座標を補正した補正座標の対向位置にカメラ３を移動させる工程を、新たな標識を選択する毎に数式を更新しつつ実行する。【選択図】図１
2019012005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像部と、基板の表面における複数の領域にそれぞれ設けられている標識の対向位置に前記撮像部を移動させる移動機構と、前記標識の設計上の座標である設計座標を記憶する記憶部と、前記移動機構を制御して前記各標識の中から１つずつ選択した当該標識の対向位置に前記撮像部を順次移動させる移動処理および当該撮像部を制御して当該対向位置から当該標識を撮像させる撮像処理を実行すると共に当該標識の実際の座標である実座標と当該標識の前記設計座標との誤差を当該標識の撮像画像に基づいて特定する特定処理を実行する処理部とを備えた処理装置であって、
前記処理部は、前記移動処理において、少なくとも直前に選択した前記標識についての前記誤差を含む特定済みの前記誤差を用いて作成した数式に次に選択した新たな前記標識の前記設計座標を代入して当該新たな標識についての前記誤差の推定値を算出すると共に当該誤差の推定値で当該設計座標を補正した補正座標の対向位置に前記撮像部を移動させる工程を、新たな前記標識を選択する毎に前記数式を更新しつつ実行する処理装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記誤差を示す平行移動量および線形変換のパラメータを含む前記数式を作成する請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
前記処理部は、１回目に選択した前記標識である第１の標識の前記実座標である第１の実座標から当該第１の標識の前記設計座標である第１の設計座標を引いた当該第１の標識についての前記誤差を第１の前記平行移動量とすると共に前記線形変換のパラメータを０とする１回目の前記数式の作成を行い、
２回目に選択した新たな前記標識である第２の標識の前記実座標である第２の実座標から当該第２の標識の前記設計座標である第２の設計座標を引いた値から前記第１の平行移動量をさらに引いた値を、前記第２の設計座標から前記第１の設計座標を引いた値で除算した値を新たな前記線形変換のパラメータとすると共に、当該新たな線形変換のパラメータと前記第１の設計座標との積を前記第１の平行移動量から引いた値を新たな前記平行移動量とする２回目の前記数式の作成を行い、
３回目以降に選択した新たな前記標識の前記実座標から当該新たな標識の前記設計座標を引いた値と最後に作成した前記数式から算出した当該標識についての前記誤差の推定値との和の１／２の値を第１の値とし、前記特定処理が終了している前記標識の中の１つの標識である第３の標識の前記実座標から当該第３の標識の前記設計座標を引いた値と前記最後に作成した数式から算出した当該第３の標識についての前記誤差の推定値との和の１／２の値を第２の値として、前記第１の値から前記第２の値を引いた値を当該新たな標識の前記設計座標から当該第３の標識の前記設計座標を引いた値で除算した値を新たな前記線形変換のパラメータとすると共に、当該新たな線形変換のパラメータと前記第３の標識の前記設計座標との積を前記第２の値から引いた値を新たな前記平行移動量とする３回目以降の前記数式の作成を行う請求項２記載の処理装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記設計座標が座標原点に最も近い標識を前記第３の標識として前記３回目以降の数式の作成を行う請求項３記載の処理装置。
【請求項５】
前記処理部は、前記設計座標が座標原点に近い順に前記特定処理の対象とする座標を選択する請求項１から４のいずれかに記載の処理装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の処理装置と、測定用のプローブを移動させてプロービングを行うプロービング機構と、当該プロービング機構を制御して前記処理装置によって特定された前記誤差に基づいて前記基板の被接触点の設計上の座標である設計座標を補正した補正座標に前記プローブをプロービングさせる制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている基板検査装置。
【請求項７】
基板の表面における複数の領域にそれぞれ設けられている各標識の中から１つずつ選択した標識の対向位置に撮像部を順次移動させる移動処理および当該撮像部に当該対向位置から当該標識を撮像させる撮像処理を実行すると共に当該標識の実際の座標である実座標と当該標識の設計上の座標である設計座標との誤差を当該標識の撮像画像に基づいて特定する特定処理を実行する処理方法であって、
前記移動処理において、少なくとも直前に選択した前記標識についての前記誤差を含む特定済みの前記誤差を用いて作成した数式に次に選択した新たな前記標識の前記設計座標を代入して当該新たな標識についての前記誤差の推定値を算出すると共に当該誤差の推定値で当該設計座標を補正した補正座標の対向位置に前記撮像部を移動させる工程を、新たな前記標識を選択する毎に前記数式を更新しつつ実行する処理方法。
【請求項８】
請求項７記載の処理方法によって特定した前記誤差に基づいて前記基板の被接触点の設計上の座標である設計座標を補正した補正座標に測定用のプローブをプロービングさせ、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設けられている標識の撮像画像に基づいて標識の実座標と設計座標との誤差を特定する処理装置、その処理装着を備えた基板検査装置、基板に設けられている標識の撮像画像に基づいて標識の実座標と設計座標との誤差を特定する処理方法、およびその処理方法を用いる基板検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、下記特許文献１において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、搬送機構、検出部、検査部、記憶部および制御部等を備えて、標識がそれぞれ設けられた複数のピースを有する多面取りの回路基板を検査可能に構成されている。この回路基板検査装置では、検出部が回路基板におけるピースの標識の近傍（標識の設計座標の上方）にカメラを移動させて標識を撮像し、その画像から標識の位置を検出する処理を全てのピースの標識について実行する。また、検査部が、検出した標識の位置（実座標）に基づいて標識のずれ量（標識の実座標と設計座標との誤差）を特定し、各ピースにおけるプローブの接触位置を標識のずれ量に基づいて補正する。また、検査部が、補正した接触位置にプローブを接触させ、プローブを介して入力した電気信号に基づいて回路基板の検査を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５４２２８号公報（第５−８頁、第１，３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。具体的には、この回路基板検査装置では、各ピースの標識の上方にカメラを移動させて標識を撮像し、その画像から標識の位置を検出している。しかしながら、基板全体が大きく位置ずれしているときには、各ピースの標識の設計座標の上方にカメラを移動させても撮像範囲内に標識が位置せずにカメラで標識を捕らえることができず、標識のずれ量を特定することができないおそれがある。また、設計座標に移動させたカメラの撮像範囲内に標識が位置しないときには、カメラを移動させつつ標識をサーチすることもあるが、このような標識のサーチを行ったときには、標識のずれ量を特定する処理の処理効率が低下することとなる。この場合、各ピースの各標識のずれ量の特定に先立ち、各標識の中で最も離間した２つの標識についてのずれ量をそれぞれ特定し、次に、この２つの標識の各ずれ量に基づいて各標識の設計座標を粗補正し、粗補正した各標識の補正座標にカメラを移動させて撮像を行うことで、標識のずれ量を特定する処理の処理効率を向上させる構成を採用することもできる。しかしながら、この構成においても、基板全体が大きく位置ずれしているときには、２つの標識のずれ量を特定する際にもカメラを移動させつつ標識をサーチしなければならないという課題が存在し、標識のずれ量を特定する処理の処理効率のさらなる向上のために、この点の改善が望まれている。
【０００５】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、基板に設けられている標識の実座標と設計座標との誤差を特定する処理の処理効率を向上し得る処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、撮像部と、基板の表面における複数の領域にそれぞれ設けられている標識の対向位置に前記撮像部を移動させる移動機構と、前記標識の設計上の座標である設計座標を記憶する記憶部と、前記移動機構を制御して前記各標識の中から１つずつ選択した当該標識の対向位置に前記撮像部を順次移動させる移動処理および当該撮像部を制御して当該対向位置から当該標識を撮像させる撮像処理を実行すると共に当該標識の実際の座標である実座標と当該標識の前記設計座標との誤差を当該標識の撮像画像に基づいて特定する特定処理を実行する処理部とを備えた処理装置であって、前記処理部は、前記移動処理において、少なくとも直前に選択した前記標識についての前記誤差を含む特定済みの前記誤差を用いて作成した数式に次に選択した新たな前記標識の前記設計座標を代入して当該新たな標識についての前記誤差の推定値を算出すると共に当該誤差の推定値で当該設計座標を補正した補正座標の対向位置に前記撮像部を移動させる工程を、新たな前記標識を選択する毎に前記数式を更新しつつ実行する。
【０００７】
また、請求項２記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記処理部は、前記誤差を示す平行移動量および線形変換のパラメータを含む前記数式を作成する。
【０００８】
また、請求項３記載の処理装置は、請求項２記載の処理装置において、前記処理部は、１回目に選択した前記標識である第１の標識の前記実座標である第１の実座標から当該第１の標識の前記設計座標である第１の設計座標を引いた当該第１の標識についての前記誤差を第１の前記平行移動量とすると共に前記線形変換のパラメータを０とする１回目の前記数式の作成を行い、２回目に選択した新たな前記標識である第２の標識の前記実座標である第２の実座標から当該第２の標識の前記設計座標である第２の設計座標を引いた値から前記第１の平行移動量をさらに引いた値を、前記第２の設計座標から前記第１の設計座標を引いた値で除算した値を新たな前記線形変換のパラメータとすると共に、当該新たな線形変換のパラメータと前記第１の設計座標との積を前記第１の平行移動量から引いた値を新たな前記平行移動量とする２回目の前記数式の作成を行い、３回目以降に選択した新たな前記標識の前記実座標から当該新たな標識の前記設計座標を引いた値と最後に作成した前記数式から算出した当該標識についての前記誤差の推定値との和の１／２の値を第１の値とし、前記特定処理が終了している前記標識の中の１つの標識である第３の標識の前記実座標から当該第３の標識の前記設計座標を引いた値と前記最後に作成した数式から算出した当該第３の標識についての前記誤差の推定値との和の１／２の値を第２の値として、前記第１の値から前記第２の値を引いた値を当該新たな標識の前記設計座標から当該第３の標識の前記設計座標を引いた値で除算した値を新たな前記線形変換のパラメータとすると共に、当該新たな線形変換のパラメータと前記第３の標識の前記設計座標との積を前記第２の値から引いた値を新たな前記平行移動量とする３回目以降の前記数式の作成を行う。
【０００９】
また、請求項４記載の処理装置は、請求項３記載の処理装置において、前記処理部は、前記設計座標が座標原点に最も近い標識を前記第３の標識として前記３回目以降の数式の作成を行う。
【００１０】
また、請求項５記載の処理装置は、請求項１から４のいずれかに記載の処理装置において、前記処理部は、前記設計座標が座標原点に近い順に前記特定処理の対象とする座標を選択する。
【００１１】
また、請求項６記載の基板検査装置は、請求項１から５のいずれかに記載の処理装置と、測定用のプローブを移動させてプロービングを行うプロービング機構と、当該プロービング機構を制御して前記処理装置によって特定された前記誤差に基づいて前記基板の被接触点の設計上の座標である設計座標を補正した補正座標に前記プローブをプロービングさせる制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えている。
【００１２】
また、請求項７記載の処理方法は、基板の表面における複数の領域にそれぞれ設けられている各標識の中から１つずつ選択した標識の対向位置に撮像部を順次移動させる移動処理および当該撮像部に当該対向位置から当該標識を撮像させる撮像処理を実行すると共に当該標識の実際の座標である実座標と当該標識の設計上の座標である設計座標との誤差を当該標識の撮像画像に基づいて特定する特定処理を実行する処理方法であって、前記移動処理において、少なくとも直前に選択した前記標識についての前記誤差を含む特定済みの前記誤差を用いて作成した数式に次に選択した新たな前記標識の前記設計座標を代入して当該新たな標識についての前記誤差の推定値を算出すると共に当該誤差の推定値で当該設計座標を補正した補正座標の対向位置に前記撮像部を移動させる工程を、新たな前記標識を選択する毎に前記数式を更新しつつ実行する。
【００１３】
また、請求項８記載の基板検査方法は、請求項７記載の処理方法によって特定した前記誤差に基づいて前記基板の被接触点の設計上の座標である設計座標を補正した補正座標に測定用のプローブをプロービングさせ、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて前記基板を検査する。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の処理装置、請求項６記載の基板検査装置、請求項７記載の処理方法、および請求項８記載の基板検査方法では、移動処理において、直前に選択した標識についての誤差を含む特定済みの誤差を用いて作成した数式に次に選択した新たな標識の設計座標を代入して新たな標識についての誤差の推定値を算出すると共に誤差の推定値で設計座標を補正した補正座標の対向位置に撮像部を移動させる工程を、新たな標識を選択する毎に数式を更新しつつ実行する。つまり、この構成および方法では、誤差の推定値を算出する数式を、新たな標識を選択する毎に更新しつつ移動処理を実行する。このため、この構成および方法によれば、直前に特定した誤差が反映した数式から算出した誤差の推定値で設計座標を補正した補正座標の上方に移動させた撮像部で標識を撮像することができる結果、誤差が反映されていない設計座標の上方に撮像部を移動させて標識を撮像する従来の構成および方法とは異なり、基板全体が大きく位置ずれしている場合においても、撮像部の撮像範囲内に標識が位置せずに撮像部で標識を捕らえることができない事態の発生を十分に低く抑えることができる。また、この構成および方法によれば、仮に撮像部の撮像範囲内に標識が位置せずに、撮像部を移動させつつ標識をサーチする場合においても、推定値で設計座標を補正することで、撮像部と標識とのずれ量を十分小さくすることができるため、サーチの際の撮像部の移動量を少なくしてサーチに要する時間を短縮することができる結果、標識の実座標と設計座標との誤差を特定する処理の処理効率を十分に向上させることができる。
【００１５】
また、請求項２記載の処理装置、および請求項６記載の基板検査装置によれば、誤差を示す平行移動量および線形変換のパラメータを含む数式を作成することにより、例えば、平行移動量だけを含む数式作成する構成および方法と比較して、正確な推定値を算出可能な数式を作成することができる。
【００１６】
また、請求項３記載の処理装置、および請求項６記載の基板検査装置では、３回目以降に選択した新たな標識の実座標から設計座標を引いた値と最後に作成した数式から算出した推定値との和の１／２の値を第１の値とし、特定処理が終了している第３の標識の実座標から設計座標を引いた値と最後に作成した数式から算出した第３の標識についての誤差の推定値との和の１／２の値を第２の値として、第１の値から第２の値を引いた値を新たな標識の設計座標から第３の標識の設計座標を引いた値で除算した値を新たな線形変換のパラメータとすると共に、新たな線形変換のパラメータと第３の標識の設計座標との積を第２の値から引いた値を新たな平行移動量として３回目以降の数式の作成を行う。つまり、この構成および方法では、新たに選択した標識についての誤差と最後に（直前の回で）作成した数式を用いて算出した推定値との和の１／２の値を用いて３回目以降の新たな数式を作成する。このため、直前の回で作成した数式から算出した誤差の推定値と実際の誤差とに差があるときに、その差が少なくなるような新たな数式を作成することができる。したがって、この構成および方法によれば、数式の作成の回数が増えるに従って、誤差の推定値と実際の誤差との差が少ない正確な推定値を算出可能な数式を作成することができる。
【００１７】
また、請求項４記載の処理装置、および請求項６記載の基板検査装置によれば、設計座標が座標原点に最も近い標識を第３の標識とすることにより、第３の標識としての標識と新たに選択した標識との離間距離が最も長いこととなる。この場合、一般的に、２つの標識が離間しているほど正確な推定値を算出可能な数式とすることができる。したがって、この構成および方法によれば、より正確な推定値を算出可能な数式を作成することができる。
【００１８】
また、請求項５記載の処理装置、および請求項６記載の基板検査装置によれば、設計座標が座標原点に近い順に特定処理の対象とする標識を選択することにより、例えば、特定処理の対象とする標識をランダムに選択する構成および方法と比較して、撮像部の移動量を十分に少なくすることができるため、誤差を特定する処理の処理効率をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】ステージ２１に載置された状態の基板１００の平面図である。
【図３】誤差特定処理７０のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２１】
最初に、図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、基板検査装置の一例であって、後述する基板検査方法に従い、例えば、図２に示す基板１００を検査可能に構成されている。
【００２２】
ここで、基板１００は、多面取り（多面付け）基板であって、図２に示すように、切断して個別に使用される複数（この例では、２０個）の矩形のピースＰ１〜Ｐ２０（複数の領域に相当し、以下、区別しないときには「ピースＰ」ともいう）がマトリクス状に配列されて構成されている。また、各ピースＰには、図外の導体パターンが形成されている。また、各ピースＰにおける２つの角部には、各ピースＰの位置を特定するためのマーク（標識）Ｍ１〜Ｍ４０（以下、区別しないときには「マークＭ」ともいう）が設けられている。
【００２３】
また、基板検査装置１は、図１に示すように、基板移動機構２、カメラ３、カメラ移動機構４、プロービング機構５、記憶部６および処理部７を備えて構成されている。なお、カメラ３、カメラ移動機構４、記憶部６および処理部７によって処理装置が構成される。また、この処理装置によって後述する誤差特定処理７０（本発明における処理方法に沿った処理：図３参照）が実行される。
【００２４】
基板移動機構２は、基板１００を載置可能に構成されると共に載置された基板１００を保持するステージ２１（図２参照）と、ステージ２１を移動させる図外の移動機構とを備え、処理部７の制御に従い、基板１００の供給が行われる第１の位置と基板１００に対する検査が行われる第２の位置との間でステージ２１に載置された基板１００を移動させる。
【００２５】
カメラ３は、処理部７の制御に従い、基板１００に設けられているマークＭに対向する対向位置（基板１００の上方の位置）からマークＭを撮像して、撮像データＤｇを出力する。
【００２６】
カメラ移動機構４は、移動機構に相当し、処理部７の制御に従い、基板１００の上方において基板１００の表面に平行な方向に沿ってカメラ３を移動させる。
【００２７】
プロービング機構５は、処理部７の制御に従い、基板１００の表面に平行な方向、および基板１００に対して接離する方向に図外のプローブを移動させて、基板１００の導体パターン上に規定されているプロービングポイント（被接触点）にプローブをプロービングさせる。
【００２８】
記憶部６は、基板１００に設けられているマークＭの設計上（理論上）の座標である設計座標Ｃｍを示すデータや、基板１００におけるプロービングポイントの設計上の座標である設計座標Ｃｐを示すデータを含む基板データＤｂを記憶する。また、記憶部６は、処理部７によって生成される誤差データＤｅを記憶する。
【００２９】
処理部７は、各種の処理を実行すると共に、制御部として機能して、基板検査装置１を構成する各部を制御する。具体的には、処理部７は、基板移動機構２を制御して基板１００を移動させる。また、処理部７は、カメラ移動機構４を制御して各マークＭの中から１つずつ選択したマークＭの対向位置（基板１００の上方の位置）にカメラ３を順次移動させる移動処理を実行する。また、処理部７は、カメラ３を制御してマークＭの対向位置からマークＭを撮像させる撮像処理を実行する。さらに、処理部７は、図３に示す誤差特定処理７０を実行し、マークＭの実際の座標である実座標ＣｒとマークＭの設計座標Ｃｐとの誤差Ｇ（マークＭのずれ量）をマークＭの撮像画像（撮像データＤｇ）に基づいて特定する。また、処理部７は、プロービング機構５を制御して、誤差特定処理７０で特定した誤差Ｇに基づいて基板１００のプロービングポイントの設計座標Ｃｐを補正した補正座標Ｃｐｃにプローブをプロービングさせる。また、処理部７は、検査部として機能し、プローブを介して入出力する電気信号に基づいて基板１００を検査する検査処理を実行する。
【００３０】
次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する基板検査方法、およびその際の各部の動作（処理部７の処理内容）について、図面を参照して説明する。なお、この例では、基板１００に設けられている全てのマークＭについての誤差Ｇの特定（後述する特定処理）を行うものとする。
【００３１】
この基板検査装置１では、検査の開始が指示されたときに、処理部７が基板移動機構２を制御して、基板１００が供給される第１の位置にステージ２１を移動させる。次いで、図外の供給装置によって基板１００がステージ２１に載置され、ステージ２１によって基板１００が保持される。この場合、各マークＭの設計座標Ｃｍの原点となる基板１００の座標原点Ｃｏ（図２参照）とステージ２１に設けられた基準点Ｒｐとが一致するように基板１００をステージ２１に載置することで、ステージ２１に対して基板１００が位置合わせされる。続いて、処理部７が基板移動機構２を制御して、検査が行われる第２の位置に、ステージ２１に載置された基板１００を移動させる。
【００３２】
次いで、処理部７は、マークＭの実座標Ｃｒと設計座標Ｃｐとの誤差Ｇを特定する誤差特定処理７０（図３参照）を実行する。この誤差特定処理７０では、処理部７は、まず、記憶部６から基板データＤｂを読み出し、続いて、基板１００の各ピースＰにそれぞれ設けられているマークＭの設計上（理論上）の座標である設計座標Ｃｍを基板データＤｂに基づいて特定する（ステップ７１）。
【００３３】
次いで、処理部７は、各マークＭの中から１つのマークＭを選択する（ステップ７２）。この場合、処理部７は、１回目の選択として、各設計座標Ｃｍの原点となる基板１００の座標原点Ｃｏ（図２参照）に設計座標Ｃｍが最も近いマークＭ（この例では、同図に示すマークＭ１）を選択する。
【００３４】
続いて、処理部７は、移動処理を実行する（ステップ７３）。この移動処理では、処理部７は、カメラ移動機構４を制御して、選択したマークＭ１の設計座標Ｃｍの上方（対向位置）にカメラ３を移動させる。
【００３５】
次いで、処理部７は、撮像処理を実行する（ステップ７４）。この撮像処理では、処理部７は、カメラ３を制御して設計座標Ｃｍの上方からマークＭ１を撮像させる。この際に、カメラ３は、マークＭ１の撮像画像についての撮像データＤｇを出力する。この場合、１回目のマークＭの選択において、座標原点Ｃｏ（図２参照）に設計座標Ｃｍが最も近いマークＭ１を選択している。一方、基板１００は、座標原点Ｃｏがステージ２１の基準点Ｒｐに一致するように位置合わせされている。このため、仮に基板１００が全体として規定位置から位置ずれしているとしても、座標原点Ｃｏに最も近いマークＭ１の実座標Ｃｒと設計座標Ｃｍとは大きくは離間しない結果、設計座標Ｃｍの上方に移動させられたカメラ３によってマークＭ１が確実に捕らえられてマークＭ１が確実に撮像される。
【００３６】
続いて、処理部７は、特定処理を実行する（ステップ７５）。この特定処理では、処理部７は、カメラ３によって撮像されたマークＭ１の撮像画像（撮像データＤｇ）に基づいてマークＭ１の実座標Ｃｒを特定すると共に、実座標ＣｒとマークＭ１の設計座標Ｃｍとの誤差Ｇ（ずれ量）を特定する。また、処理部７は、特定した誤差Ｇを示す誤差データＤｅを生成して記憶部６に記憶させる。
【００３７】
次いで、処理部７は、次に選択するマークＭの設計座標Ｃｍと実座標Ｃｒとの誤差Ｇの推定値Ｇｅを算出するための数式（関数）を作成する（ステップ７６）。なお、以下に示す式内の文字（代数）は、ベクトルを表すものとする。また、計算上、ベクトルと複素数とを同一視して、乗算および除算を行うものとする。
【００３８】
ここで、誤差Ｇには、平行移動量、および線形変換のパラメータ（拡大縮小、剪断、回転）が含まれる。この場合、平行移動量をθ０とし、線形変換のパラメータをθ１とし、マークＭの設計座標Ｃｍをｘとすると、ｘから誤差Ｇを求める数式（関数）は、次に示す数式（１）となる。
ｆ(ｘ)＝θ０＋θ１ｘ・・・・数式（１）
【００３９】
一方、この時点における「直前」に相当する１回目に選択したマークＭ１（第１の標識）の実座標Ｃｒ（第１の実座標）をａとし、マークＭ１の設計座標Ｃｍ（第１の設計座標）をｎとし、マークＭ１についての誤差Ｇをδとすると、δ＝ａ−ｎとなる。この場合、このδの全てが平行移動量であると仮定すると、θ０＝δ，θ１＝０となる。このため、処理部７は、上記した数式（１）のθ０をδとし、θ１を０とし、一般にマークＭの設計座標Ｃｍをｘとしたときの次に示す数式（２）を１回目の数式として作成し、この数式（２）を記憶部６に記憶させる。
ｆ(ｘ)＝δ＋０・ｘ・・・・数式（２）
【００４０】
続いて、処理部７は、全てのマークＭについての特定処理（誤差Ｇの特定）が終了したか否かを判別する（ステップ７７）。この時点では、全てのマークＭについての特定処理が終了していないため、処理部７は、ステップ７７においてその旨を判別し、次いで、上記したステップ７２を実行して、次の新たな１つのマークＭを選択する（２回目の選択）。この場合、処理部７は、特定処理が終了したマークＭ１を除くマークＭ２〜Ｍ３０のうちの、座標原点Ｃｏに設計座標Ｃｍが最も近い（つまり、マークＭ１の次に近い）マークＭ３，Ｍ９（図２参照）の一方としてのマークＭ３を新たなマークＭとして選択する。
【００４１】
続いて、処理部７は、上記した移動処理（ステップ７３）を実行する。ここで、処理部７は、上記した数式（２）（新たに選択したマークＭ３の直前に選択したマークＭ１についての誤差Ｇ（δ）を用いて作成した数式）に２回目に選択した新たなマークＭ３の設計座標Ｃｍを代入（具体的には、数式（２）のｘにマークＭ３の設計座標Ｃｍを代入）してマークＭ３についての誤差Ｇの推定値Ｇｅを算出する。この場合、数式（２）では、θ１が０でｆ(ｘ)＝δであるため、推定値Ｇｅはδとなる。
【００４２】
次いで、処理部７は、カメラ移動機構４を制御して、推定値ＧｅでマークＭ３の設計座標Ｃｍを補正した補正座標Ｃｍｃの上方（対向位置）にカメラ３を移動させる。続いて、処理部７は、上記した撮像処理（ステップ７４）を実行し、次いで上記した特定処理（ステップ７５）を実行する。
【００４３】
この場合、この基板検査装置１では、上記したように、直前に選択したマークＭ１についての誤差Ｇ（δ）を用いて作成した数式（２）、つまり直前に特定した誤差Ｇが反映されている数式から算出した誤差Ｇの推定値Ｇｅで設計座標Ｃｍを補正した補正座標Ｃｍｃの上方にカメラ３を移動させる。このため、この基板検査装置１では、基板１００全体が大きく位置ずれしている場合においても、カメラ３の撮像範囲内にマークＭ３が位置せずにカメラでマークＭ３を捕らえることができない事態の発生を十分に低く抑えることが可能となっている。
【００４４】
続いて、処理部７は、上記した（ステップ７６）を実行して、数式を作成する（２回目の数式の作成）。ここで、処理部７は、次のようにして２回目の数式の作成を行う。まず、２回目に選択した新たなマークＭであるマークＭ３（第２の標識）の実座標Ｃｒ（第２の実座標）からマークＭ３の設計座標Ｃｍ（第２の設計座標）を引いた値（つまり、マークＭ３についての誤差Ｇ）から１回目の数式（２）の平行移動量θ０（第１の平行移動量）であるδをさらに引いた値を、マークＭ３の設計座標ＣｍからマークＭ１の設計座標Ｃｍ（第１の設計座標）を引いた値で除算した値を新たなθ１（線形変換のパラメータ）とする。また、新たなθ１とマークＭ１の設計座標Ｃｍ（第１の設計座標）との積をδ（第１の平行移動量）から引いた値を新たなθ０（平行移動量）とする。そして、新たなθ１と新たなθ０とを用いて２回目の数式の作成を行う。
【００４５】
この場合、マークＭ３の実座標Ｃｒをａ、マークＭ３の設計座標Ｃｍをｎ、マークＭ１の設計座標Ｃｍをｎ′とすると、新たなθ１＝（（ａ−ｎ）−δ）／（ｎ−ｎ′）、新たなθ０＝δ−（（（ａ−ｎ）−δ）／（ｎ−ｎ′））ｎ′となる。このため、処理部７は、上記した数式（１）のθ０，θ１をこれらの内容に置き換え、一般にマークＭの設計座標Ｃｍをｘとしたときの次に示す数式（３）を２回目の数式として作成し、この数式（３）を記憶部６に記憶させる。
ｆ(ｘ)＝δ−（（（ａ−ｎ）−δ）／（ｎ−ｎ′））ｎ′＋（（（ａ−ｎ）−δ）／（ｎ−ｎ′））ｘ・・・・数式（３）
なお、数式（３）における（ａ−ｎ）がマークＭ３についての誤差Ｇに相当する。
【００４６】
この場合、上記した数式（２）と新たな数式（３）とを比較すると、数式（３）では、２回目に選択したマークＭ３についての誤差Ｇである（ａ−ｎ）を含んで、マークＭ３についての誤差Ｇが加味されている。このため、新たな数式（３）を用いることで、より正確な推定値Ｇｅを算出することが可能となる。
【００４７】
次いで、処理部７は、上記したステップ７７を実行して全てのマークＭについての特定処理が終了していないと判別し、続いて、上記したステップ７２を実行して、次の新たな１つのマークＭを選択する（３回目の選択）。この場合、処理部７は、特定処理が終了したマークＭ１，Ｍ３を除くマークＭ２，Ｍ４〜Ｍ３０のうちの、座標原点Ｃｏに設計座標Ｃｍが最も近いマークＭ９（図２参照）を新たなマークＭとして選択する。
【００４８】
次いで、処理部７は、上記した移動処理（ステップ７３）を実行する。ここで、処理部７は、上記した数式（３）（新たに選択したマークＭ９の直前に選択したマークＭ３についての誤差Ｇ（ａ−ｎ）を用いて作成した数式）に３回目に選択した新たなマークＭ９の設計座標Ｃｍを代入（具体的には、数式（３）のｘにマークＭ９の設計座標Ｃｍを代入）してマークＭ９についての誤差Ｇの推定値Ｇｅを算出する。
【００４９】
続いて、処理部７は、カメラ移動機構４を制御して、推定値ＧｅでマークＭ９の設計座標Ｃｍを補正した補正座標Ｃｍｃの上方（対向位置）にカメラ３を移動させる。次いで、処理部７は、上記した撮像処理（ステップ７４）を実行し、続いて上記した特定処理（ステップ７５）を実行する。
【００５０】
次いで、処理部７は、上記した（ステップ７６）を実行して、数式を作成する（３回目の数式の作成）。ここで、処理部７は、次のようにして３回目の数式の作成を行う。まず、３回目に選択した新たなマークＭであるマークＭ９の実座標ＣｒからマークＭ９の設計座標Ｃｍを引いた値（つまり、マークＭ９についての誤差Ｇ）と最後に作成した数式（この時点では、２回目に作成した数式（３））から算出した新たなマークＭ９についての誤差Ｇの推定値Ｇｅとの和の１／２の値をα（第１の値）とする。また、特定処理が終了しているマークＭの中の１つのマークＭ（第３の標識）として、設計座標Ｃｍが座標原点Ｃｏに最も近いマークＭ１を選択し、マークＭ１の実座標ＣｒからマークＭ１の設計座標Ｃｍを引いた値と、最後に作成した数式（この時点では、２回目に作成した数式（３））から算出したマークＭ１についての誤差Ｇの推定値Ｇｅとの和の１／２の値をβ（第２の値）とする。また、αからβを引いた値を、新たなマークＭ９の設計座標ＣｍからマークＭ１の設計座標Ｃｍを引いた値で除算した値を新たなθ１（線形変換のパラメータ）とする。また、新たなθ１とマークＭ１の設計座標Ｃｍとの積をβから引いた値を新たなθ０（平行移動量）とする。そして、この新たなθ１と新たなθ１とを用いて数式を作成する。
【００５１】
この場合、マークＭ９の実座標Ｃｒをａ、マークＭ９の設計座標Ｃｍをｎ、マークＭ１の実座標Ｃｒをａ′、マークＭ１の設計座標Ｃｍをｎ′とし、最後に作成した数式（数式（３））をｆ′とすると、α＝（ｆ′(ｎ)＋（ａ−ｎ））／２、β＝（ｆ′(ｎ′)＋（ａ′−ｎ′））／２となる（この場合、（ａ−ｎ）がマークＭ９についての誤差Ｇに相当する）。また、新たなθ１＝（α−β）／（ｎ−ｎ′）、新たなθ０＝β−θ１ｎ′となる。このため、処理部７は、上記した数式（１）のθ０，θ１をこれらの内容に置き換え、一般にマークＭの設計座標Ｃｍをｘとしたときの次に示す数式（４）を３回目の数式として作成し、この数式（４）を記憶部６に記憶させる。
ｆ(ｘ)＝β−（（α−β）／（ｎ−ｎ′））ｎ′＋（（α−β）／（ｎ−ｎ′））ｘ・・・・数式（４）
【００５２】
この場合、上記した数式（３）と新たな数式（４）とを比較すると、数式（４）では、３回目に選択したマークＭ９についての誤差Ｇである（ａ−ｎ）が加味されている。具体的には、マークＭ９についての誤差Ｇと数式（３）を用いて算出した推定値Ｇｅとの和の１／２の値を用いることで、次に選択するマークＭについての誤差Ｇの推定値Ｇｅが実際の誤差Ｇにより近づく構成となっている。このため、新たな数式（４）を用いることで、より正確な推定値Ｇｅを算出することが可能となる。
【００５３】
続いて、処理部７は、上記したステップ７７を実行し、全てのマークＭについての特定処理が終了していないと判別したときに上記したステップ７２〜ステップ７７を実行する工程を繰り返す。この場合、処理部７は、ステップ７６を実行して４回目以降の数式の作成を行うときには、上記した３回目の数式の作成と同様の手順で数式を作成する。次いで、処理部７は、上記したステップ７７において全てのマークＭ（マークＭ１〜Ｍ４０）についての特定処理が終了した判別したときには、誤差特定処理７０を終了する。
【００５４】
続いて、処理部７は、検査処理を実行する。この検査処理では、処理部７は、基板１００における各ピースＰの１つを選択する。次いで、処理部７は、選択したピースＰにおけるプロービングポイントの設計座標Ｃｐを基板データＤｂに基づいて特定する。続いて、処理部７は、記憶部６から誤差データＤｅを読み出して、選択したピースＰにおける各マークＭに対応する各誤差Ｇを誤差データＤｅに基づいて特定する。次いで、処理部７は、各誤差Ｇに基づいて設計座標Ｃｐを補正した補正座標Ｃｐｃを特定する。続いて、処理部７は、プロービング機構５を制御して、補正座標Ｃｐｃにプローブを移動させ、プロービングポイントにプローブをプロービングさせる。この場合、設計座標Ｃｐを補正座標Ｃｐｃに補正することで、プロービングポイントにプローブを確実にプロービングさせることが可能となっている。
【００５５】
次いで、処理部７は、プローブを介して入出力する電気信号に基づいて選択したピースＰを検査する。続いて、処理部７は、同様にして、他のピースＰについての検査を行い、全てのピースＰについての検査が終了したときに、検査処理を終了する。
【００５６】
このように、この処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法では、移動処理において、直前に選択したマークＭについての誤差Ｇを含む特定済みの誤差Ｇを用いて作成した数式に次に選択した新たなマークＭの設計座標Ｃｍを代入して新たなマークＭについての誤差Ｇの推定値Ｇｅを算出すると共に推定値Ｇｅで設計座標Ｃｍを補正した補正座標Ｃｍｃの対向位置にカメラ３を移動させる工程を、新たなマークＭを選択する毎に数式を更新しつつ実行する。つまり、この構成および方法では、誤差Ｇの推定値Ｇｅを算出する数式を、新たなマークＭを選択する毎に更新しつつ移動処理を実行する。このため、この構成および方法によれば、直前に特定した誤差Ｇが反映した数式から算出した誤差Ｇの推定値Ｇｅで設計座標Ｃｍを補正した補正座標Ｃｍｃの上方に移動させたカメラ３でマークＭを撮像することができる結果、誤差Ｇが反映されていない設計座標Ｃｍの上方にカメラ３を移動させてマークＭを撮像する従来の構成および方法とは異なり、基板１００全体が大きく位置ずれしている場合においても、カメラ３の撮像範囲内にマークＭが位置せずにカメラ３で標識を捕らえることができない事態の発生を十分に低く抑えることができる。また、この構成および方法によれば、仮にカメラ３の撮像範囲内にマークＭが位置せずに、カメラ３を移動させつつマークＭをサーチする場合においても、推定値Ｇｅで設計座標Ｃｍを補正することで、カメラ３とマークＭとのずれ量を十分小さくすることができるため、サーチの際のカメラ３の移動量を少なくしてサーチに要する時間を短縮することができる結果、マークＭの実座標Ｃｒと設計座標Ｃｍとの誤差Ｇを特定する処理の処理効率を十分に向上させることができる。
【００５７】
また、この処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法によれば、誤差Ｇを示す平行移動量および線形変換のパラメータを含む数式を作成することにより、例えば、平行移動量だけを含む数式作成する構成および方法と比較して、正確な推定値Ｇｅを算出可能な数式を作成することができる。
【００５８】
また、この処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法では、３回目以降に選択した新たなマークＭの実座標Ｃｒから設計座標Ｃｍを引いた値と最後に作成した数式から算出した推定値Ｇｅとの和の１／２の値をαとし、特定処理が終了している１つのマークＭ（第３の標識）の実座標Ｃｒから設計座標Ｃｍを引いた値と最後に作成した数式から算出した１つのマークＭ（第３の標識）についての誤差Ｇの推定値Ｇｅとの和の１／２の値をβとして、αからβを引いた値を新たなマークＭの設計座標Ｃｍから１つのマークＭ（第３の標識）の設計座標Ｃｍを引いた値で除算した値を新たな線形変換のパラメータとすると共に、新たな線形変換のパラメータと１つのマークＭ（第３の標識）の設計座標Ｃｍとの積をβから引いた値を新たな平行移動量として３回目以降の数式の作成を行う。つまり、この構成および方法では、新たに選択したマークＭについての誤差Ｇと最後に（直前の回で）作成した数式を用いて算出した推定値Ｇｅとの和の１／２の値を用いて３回目以降の新たな数式を作成する。このため、直前の回で作成した数式から算出した誤差Ｇの推定値Ｇｅと実際の誤差Ｇとに差があるときに、その差が少なくなるような新たな数式を作成することができる。したがって、この構成および方法によれば、数式の作成の回数が増えるに従って、誤差Ｇの推定値Ｇｅと実際の誤差Ｇとの差が少ない正確な推定値Ｇｅを算出可能な数式を作成することができる。
【００５９】
また、この処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法によれば、設計座標Ｃｍが座標原点Ｃｏに最も近いマークＭを第３の標識とすることにより、第３の標識としてのマークＭと新たに選択したマークＭとの離間距離が最も長いこととなる。この場合、一般的に、２つのマークＭが離間しているほど正確な推定値Ｇｅを算出可能な数式とすることができる。したがって、この構成および方法によれば、より正確な推定値Ｇｅを算出可能な数式を作成することができる。
【００６０】
また、この処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法によれば、設計座標Ｃｍが座標原点Ｃｏに近い順に特定処理の対象とするマークＭを選択することにより、例えば、特定処理の対象とするマークＭをランダムに選択する構成および方法と比較して、カメラ３の移動量を十分に少なくすることができるため、誤差Ｇを特定する処理の処理効率をさらに向上させることができる。
【００６１】
なお、処理装置、基板検査装置１、処理方法および基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、３回目以降の数式の作成において、設計座標Ｃｍが座標原点Ｃｏに最も近いマークＭを第３の標識とする例について上記したが、特定処理が終了しているマークＭのうちの他の任意のマークＭを第３の標識とすることもできる。
【００６２】
また、設計座標Ｃｍが座標原点Ｃｏに近い順に特定処理の対象とするマークＭを選択する例について上記したが、特定処理の対象とするマークＭの選択順序は、任意に規定することができる。
【００６３】
また、全てのマークＭについて特定処理を実行する例について上記したが、例えば、基板１００を構成する各ピースＰの一部だけを検査対象とするときには、検査対象とするピースＰに設けられているマークＭについてのみ特定処理を実行することもできる。
【００６４】
また、１回目、２回目、３回目および４回目以降で互いに異なる態様の数式を作成する（異なる手順で数式を作成する）例について上記したが、各回の数式の作成において同様の態様の数式を作成する（同様の手順で数式を作成する）構成および方法を採用することもできる。具体的には、１回目の数式と同様の態様の数式を２回目以降においても作成する構成を採用することもできる。
【００６５】
また、複数のピースＰが配列された多面取り（多面付け）基板である基板１００を処理対象（検査対象）とする構成および方法に適用した例について上記したが、多面取り基板以外の基板（複数のピースＰに分割されない基板）において、表面に複数の領域が設けられている基板を処理対象（検査対象）とする構成および方法に適用することもできる。
【符号の説明】
【００６６】
１  基板検査装置
３  カメラ
４  カメラ移動機構
５  プロービング機構
６  記憶部
７  処理部
１００  基板
Ｃｍ  設計座標
Ｃｍｃ  補正座標
Ｃｒ  実座標
Ｄｇ  撮像データ
Ｇ  誤差
Ｇｅ  推定値
Ｍ１〜Ｍ４０  マーク
Ｐ１〜Ｐ２０  ピース
【図１】
2019012005.tif 000003
【図２】
2019012005.tif 000004
【図３】
2019012005.tif 000005