(57)【要約】【課題】製造工程を増加させることなく、湾曲部分における配線を保護することが可能な表示装置を提供すること。【解決手段】表示装置は、表示領域を含む第１領域、湾曲領域を含む第２領域、及び端子領域を含む第３領域を有する可撓性基板と、前記表示領域に位置する電気光学素子と、前記第１領域から前記第３領域にわたって連続的に延在する樹脂層と、を有する。前記電気光学素子が有機ＥＬ素子である場合は、前記樹脂層は、前記有機ＥＬ素子上に保護フィルム又は偏光部材を接着するための接着剤であってもよい。また、前記電気光学素子が液晶素子である場合は、前記樹脂層は、前記液晶素子に含まれる液晶層を囲むシール材であってもよい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を含む第１領域、湾曲領域を含む第２領域、及び端子領域を含む第３領域を有する可撓性基板と、
前記表示領域に位置する電気光学素子と、
前記第１領域から前記第３領域にわたって連続的に延在する樹脂層と、
を有する、表示装置。
【請求項２】
前記電気光学素子は、有機ＥＬ素子であり、
前記表示領域において、前記樹脂層は、前記有機ＥＬ素子の上に位置する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記樹脂層が、前記有機ＥＬ素子の上に保護フィルム又は偏光部材を接着するための接着剤である、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記樹脂層は、前記表示領域における重合度に比べて前記湾曲領域における重合度が高い、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１領域において、前記樹脂層は、前記有機ＥＬ素子の上に設けられた他の樹脂層の上に設けられる、請求項２乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記樹脂層の膜厚は、前記可撓性基板の厚さよりも厚い、請求項２乃至５のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記電気光学素子は、液晶素子であり、
前記樹脂層の側面は、前記液晶素子に含まれる液晶層に接する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記樹脂層は、前記液晶層を囲むシール材である、請求項７記載の表示装置。
【請求項９】
前記樹脂層の膜厚は、前記液晶層の厚さと略一致する、請求項７又は８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記液晶層の上に、保護フィルム又は偏光部材をさらに有し、
平面視において、前記樹脂層の一部は、前記保護フィルム又は前記偏光部材に重なる、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記樹脂層は、前記湾曲領域を覆って設けられている、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記可撓性基板における前記樹脂層が配置される面とは反対側の面に、前記湾曲領域において分断された保護フィルムをさらに有する、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。特に、支持基板として可撓性を有する基板を用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、支持基板として可撓性を有する基板（以下「可撓性基板」という。）を用いたシート状の表示装置の開発が進められている。可撓性基板を用いた表示装置は、折り曲げ可能であるため、携帯端末等の筐体に組み込んだ際、表示画面の縁部分（ベゼル部分）を小さくすることができるという利点を有する。
【０００３】
通常、表示装置における表示領域には走査信号線及び映像信号線といった各種の信号線が配置される。これらの信号線は、表示領域の周辺に位置する端子領域まで延び、最終的にフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ基板）と接続される。そのため、支持基板上には、表示領域以外に、複数の配線や端子領域が設けられている。例えば特許文献１には、表示領域と端子領域との間の領域を折り曲げ、端子領域を表示領域の背面側に畳むことにより、表示画面の縁部分を縮小化する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１６／０１７２４２８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１によれば、表示領域と端子領域との間の領域で表示装置を折り曲げた場合、表示領域と端子領域との間を接続する配線にダメージが生じ、配線が腐食しやすくなるという問題がある。そのため、特許文献１には、配線を保護するために、表示装置の湾曲部分に対して保護膜を設けることが記載されている。しかしながら、特許文献１に記載された構造を実現するためには、湾曲部に保護膜を形成するプロセスを別途実施する必要があり、製造工程の増加を招いていた。
【０００６】
本発明の課題の一つは、製造工程を増加させることなく、湾曲部分における配線を保護することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態における表示装置は、表示領域を含む第１領域、湾曲領域を含む第２領域、及び端子領域を含む第３領域を有する可撓性基板と、前記表示領域に位置する電気光学素子と、前記第１領域から前記第３領域にわたって連続的に延在する樹脂層と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】第１実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図３】第１実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図４】第１実施形態の有機ＥＬ表示装置の画素の構成を示す断面図である。
【図５】第１実施形態の有機ＥＬ表示装置における表示領域の端部付近の構成を示す断面図である。
【図６】第２実施形態の液晶表示装置の構成を示す断面図である。
【図７】第２実施形態の液晶表示装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１０】
また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１１】
本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１２】
また、本明細書および特許請求の範囲において、「上」及び「下」とは、基板における電気光学素子が形成される側の面（以下、単に「表面」という。）を基準とした相対的な位置関係を指す。例えば、本明細書では、基板の表面から遠ざかる方向を「上」と言い、基板の表面に近づく方向を「下」と言う。
【００１３】
「表示装置」とは、電気光学層を用いて映像を表示する構造体を指す。例えば、表示装置という用語は、電気光学層を含む表示セルを指す場合もあるし、表示セルに対して他の
光学部材（例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等）を装着した構造体を指す場合もある。ここで、「電気光学層」には、技術的な矛盾を生じない限り、液晶層、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）層、エレクトロクロミック（ＥＣ）層、電気泳動層が含まれ得る。したがって、後述する実施形態について、表示装置として、有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ表示装置又は液晶層を含む液晶表示装置を例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示装置への適用を排除するものではない。
【００１４】
（第１実施形態）
＜表示装置の構成＞
本実施形態では、表示装置として有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明する。有機ＥＬ表示装置は、電気光学素子として有機ＥＬ素子を用いた表示装置である。
【００１５】
図１は、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００の構成を示す平面図である。図１において、アレイ基板１０１は、支持基板（図示せず）の表面側に有機ＥＬ素子を含む複数の画素が形成された基板である。アレイ基板１０１は、アクティブマトリクス基板と呼ばれる場合もある。本実施形態では、説明の便宜上、アレイ基板１０１を第１領域１０ａ、第２領域１０ｂ及び第３領域１０ｃの３つの領域に分けて説明する。
【００１６】
なお、図１では、第１領域１０ａ、第２領域１０ｂ及び第３領域１０ｃが同一平面上に連なった状態を示しているが、実際の使用環境下においては、第２領域１０ｂが湾曲することにより、第１領域１０ａと第３領域１０ｃとが平面的に重なる。図１では、説明の便宜上、第２領域１０ｂが湾曲していない状態を図示して説明する。
【００１７】
第１領域１０ａは、表示領域２０及び周辺領域２２を含む。表示領域２０には、有機ＥＬ素子を含む画素２０ａが複数配置される。周辺領域２２には、画素２０ａに信号を伝達する回路（例えば、シフトレジスタ回路など）が配置される。ただし、本実施形態において、周辺領域２２にどのような回路要素が配置されるかについては、特に制限はない。
【００１８】
第２領域１０ｂは、有機ＥＬ表示装置１００の端子領域をアレイ基板１０１の裏面側に折り畳むための湾曲領域を含む。前述のとおり、実際の使用環境下においては、第２領域１０ｂが湾曲することにより、第１領域１０ａと第３領域１０ｃとが平面的に重なる。
【００１９】
第３領域１０ｃは、端子領域２４を含む。端子領域２４には、複数の配線が集約され、それらの配線に対してフレキシブルプリント回路基板２６が電気的に接続される。フレキシブルプリント回路基板２６を介して外部装置から伝達された信号（例えば映像信号）は、端子領域２４から延びる複数の配線を介して表示領域２０に伝達される。
【００２０】
本実施形態では、フレキシブルプリント回路基板２６に対してＩＣチップ等で構成される駆動回路２８が実装されている。駆動回路２８は、周辺領域２２に配置されたシフトレジスタ回路等に対してスタートパルスなどの制御信号を送ったり、映像信号に対して所定の信号処理を施したりする役割を有する。ただし、駆動回路２８は必須の構成ではなく、省略することも可能である。さらに駆動回路２８を第３領域１０ｃに配置してもよい。
【００２１】
次に、図１に示した有機ＥＬ表示装置１００を、一点鎖線ＩＩ−ＩＩで切断した断面の構成について説明する。
【００２２】
図２は、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００の構成を示す断面図である。特に、図２では、第２領域１０ｂ付近を中心とした構成を示している。アレイ基板１０１の表面側には、樹脂材料で構成される接着剤３２を用いて第１保護フィルム３４が接着される。本実施形態では、接着剤３２として、紫外線硬化型の樹脂材料を用いる。第１保護フィルム３４としては、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などの有機材料の光学透明フィルムを用いることが望ましい。
【００２３】
第１保護フィルム３４上には、偏光部材３６が配置される。偏光部材３６は、第１保護フィルム３４に対して接着剤（図示せず）を介して接着される。また、アレイ基板１０１の裏面側には、第２保護フィルム３８が配置される。第２保護フィルム３８も第１保護フィルム３４と同様に接着剤を介して接着されるが、ここでは図示を省略している。第２保護フィルム３８としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の有機材料のフィルムを用いることが望ましい。
【００２４】
第１保護フィルム３４は、ラミネートフィルムとも呼ばれ、表示領域２０を保護する役割を有する。第１保護フィルムとしては、公知の保護フィルムを用いることができる。
【００２５】
偏光部材３６は、特定方向に偏光、又は偏波した光だけを通過させる部材である。通常、偏光板又は偏光フィルムと呼ばれる。本実施形態では、偏光部材３６として、円偏光フィルムを用いる。偏光部材３６として円偏光フィルムを用いることにより、反射率を低減し、観察者の表示画面への映り込み等を抑制することができる。
【００２６】
第２保護フィルム３８は、第１保護フィルム３４と同様に、表示領域２０を保護する役割を有する。そのため、第２保護フィルム３８は、アレイ基板１０１における裏面側（接着剤３２が配置される面とは反対側の面）に配置される。第２保護フィルム３８としては、公知の保護フィルムを用いることができる。
【００２７】
また、本実施形態では、第２領域１０ｂには第２保護フィルム３８を配置しない構成としている。つまり、第２保護フィルム３８は、第２領域１０ｂにおいて分断された構成となっている。このような構成とすることにより、第２領域１０ｂを湾曲させやすくすることができる。
【００２８】
図２に示されるように、本実施形態では、接着剤３２が第１領域１０ａから第３領域１０ｃにわたって連続的に延在している。つまり、接着剤３２は、湾曲領域を含む第２領域１０ｂを覆って設けられている。したがって、第１保護フィルム３４をアレイ基板１０１に接着するための接着剤３２が、第２領域１０ｂ及び第３領域１０ｃの保護樹脂としても機能する。
【００２９】
このような構造を実現するためには、第１保護フィルム３４をアレイ基板１０１に接着する際、接着剤３２を第１領域１０ａだけでなく、第２領域１０ｂ及び第３領域１０ｃにも塗布すればよい。
【００３０】
図３は、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００の構成を示す断面図である。具体的には、有機ＥＬ表示装置１００を湾曲させた状態を示している。図３に示されるように、使用環境下において、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００は、第２領域１０ｂが湾曲し、第１領域１０ａと第３領域１０ｃとが平面的に重なる。なお、本実施形態では、第１領域１０ａと第３領域１０ｃとの間にスペーサ４０を配置する。スペーサ４０のうち第２領域１０ｂに接する部分は、第２領域１０ｂの形状に沿うように曲面を有している。
【００３１】
このとき、第２領域１０ｂの湾曲に伴って表示領域２０と端子領域２４とを結ぶ複数の配線には大きな負荷がかかる。そのため、従来は、湾曲部分に保護膜を設けることで配線の損傷を低減していたが、その場合には、保護膜を形成するために余計な製造工程を必要とする。しかしながら、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００では、第１保護フィルム３４を接着する際に使用する接着剤３２を、第２領域１０ｂの保護膜としても利用するため、余計な製造工程を増加させることなく、湾曲部分における配線を保護することが可能である。
【００３２】
なお、図２及び図３では、アレイ基板１０１に対して第１保護フィルム３４を接着し、第１保護フィルム３４の上に偏光部材３６を接着する構成を示したが、第１保護フィルム３４は省略することも可能である。つまり、アレイ基板１０１に対して直接的に偏光部材３６を接着する構成としてもよい。
【００３３】
（画素の構成）
次に、本実施形態における有機ＥＬ表示装置１００の画素２０ａの構成について説明する。図１に示した画素２０ａは、実際には、ＲＧＢの３つ色に対応した３つのサブ画素で構成される。しかしながら、ここでは説明の便宜上、１つのサブ画素について説明する。
【００３４】
図４は、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００の画素２０ａの構成を示す断面図である。図４において、樹脂基板４０１上には、下地膜４０２を介して薄膜トランジスタ５０が設けられている。本実施形態では、樹脂基板４０１として、アクリル、ポリイミド等の樹脂材料で構成される基板を用いる。下地膜４０２としては、酸化シリコン膜などの無機絶縁膜を用いる。なお、本実施形態では、アレイ基板１０１の支持基板として樹脂基板４０１を用いるため、アレイ基板１０１は可撓性を有する。したがって、アレイ基板１０１を可撓性基板と呼ぶ場合もある。
【００３５】
薄膜トランジスタ５０は、いわゆるトップゲート型の薄膜トランジスタである。しかし、これに限らず、どのようなタイプの薄膜トランジスタを設けてもよい。図４に示す薄膜トランジスタ５０は、有機ＥＬ素子６０に対して電流を供給する駆動用トランジスタとして機能する。また、本実施形態では、薄膜トランジスタ５０として、Ｎチャネル型トランジスタを用いる。なお、薄膜トランジスタ５０の構造は、公知の構造であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００３６】
薄膜トランジスタ５０には、保持容量５５が接続される。保持容量５５は、薄膜トランジスタ５０を構成する、いずれか２つの導電膜とその間に設けられた絶縁膜とで構成することができる。具体的には、本実施形態の保持容量５５は、薄膜トランジスタ５０の活性層を構成する半導体層と、ゲート絶縁膜と、ソース電極とを用いて形成される。ただし、保持容量５５の構造は、これに限られるものではない。
【００３７】
薄膜トランジスタ５０は、有機絶縁膜１２０で覆われている。有機絶縁膜１２０は、薄膜トランジスタ５０の形状に起因する起伏を平坦化する平坦化膜として機能する。本実施形態では、有機絶縁膜１２０として、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂材料を含む絶縁膜を用いる。
【００３８】
有機絶縁膜１２０には、開口部１２２が設けられる。開口部１２２は、酸化物導電膜１２４で覆われる。本実施形態では、酸化物導電膜１２４として、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｉｘｄｅ）等の金属酸化物材料で構成される薄膜をパターン化したものを用いる。しかし、これに限らず、他の酸化物導電膜を用いてもよい。酸化物導電膜１２４は、開口部１２２によって露出した薄膜トランジスタ５０の一部（具体的には、ソース電極）に接続されている。
【００３９】
さらに、有機絶縁膜１２０の上面には、酸化物導電膜１２４と同時に形成された酸化物導電膜を用いて保持容量５７の下部電極１２６が形成されている。下部電極１２６は、有機ＥＬ素子６０の下方に設けられている。後述するように、本実施形態の有機ＥＬ素子６０は、上方に向かって光を出射する構成となっているため、有機ＥＬ素子６０の下方の空間を利用して保持容量５７を形成することが可能である。
【００４０】
なお、図４では図示を省略するが、酸化物導電膜１２４及び保持容量５７の下部電極１２６の形成に用いた酸化物導電膜を、別の用途（例えば配線）として用いることも可能である。その際、配線として使用する酸化物導電膜の上に金属膜を重ねて配置することにより、配線抵抗を下げることもできる。金属酸化物で構成される酸化物導電膜は、金属膜に比べて抵抗が高いため、配線として用いる場合は、金属膜を重ねて全体の抵抗を下げることが好ましい。このとき、前述の酸化物導電膜１２４は、金属膜を形成する際に、薄膜トランジスタ５０のソース電極をエッチングガスから保護する保護膜としても機能する。
【００４１】
酸化物導電膜１２４及び下部電極１２６の上には、無機絶縁膜１２８が設けられている。本実施形態では、無機絶縁膜１２８として、窒化シリコン膜を用いるが、これに限らず、酸化シリコン膜などの他の無機絶縁膜を用いることもできる。無機絶縁膜１２８には、有機絶縁膜１２０を露出させる開口部１３０ａが設けられている。開口部１３０ａは、水抜き領域６５として機能する。水抜き領域６５は、有機絶縁膜１２０を形成した後の加熱工程により有機絶縁膜１２０から発生した水分等を外部に逃がす役割を果たす。
【００４２】
無機絶縁膜１２８の上には、画素電極１３２が設けられる。画素電極１３２は、無機絶縁膜１２８に設けられた開口部１３０ｂを介して酸化物導電膜１２４に接続される。すなわち、画素電極１３２は、酸化物導電膜１２４を介して薄膜トランジスタ５０に接続される。また、画素電極１３２は、保持容量５７の上部電極としても機能すると共に、有機ＥＬ素子６０の陽極（アノード電極）としても機能する。
【００４３】
なお、本実施形態では、画素電極１３２として、ＩＴＯ等の酸化物導電膜で銀を含む薄膜を挟んだ積層構造の導電膜を用いるが、これに限られるものではない。ただし、有機ＥＬ素子６０から発した光が上方に出射するように構成するためには、画素電極１３２は、反射性を有する導電膜を含むことが望ましい。
【００４４】
また、本実施形態では、保持容量５７の誘電体が他の絶縁膜に比べて誘電率の高い窒化シリコン膜であるため、大きな容量を確保しやすいという利点を有する。さらに、有機ＥＬ素子６０の下方の空間を有効活用して配置することができるため、保持容量５７の占有面積を大きく確保しやすいという利点を有する。
【００４５】
画素電極１３２は、その一部が、有機材料で構成されるバンク１３４に覆われている。具体的には、バンク１３４は、画素電極１３２の端部を覆うと共に、画素電極１３２の上面の一部を露出させる開口部１３６を有している。このようにして露出した画素電極１３２の上面の一部が、画素２０ａの実質的な発光領域となる。つまり、バンク１３４は、画素２０ａの発光領域を画定する役割を持つ。バンク１３４を構成する有機材料としては、感光性アクリル樹脂又はポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることができるが、これに限られるものではない。
【００４６】
画素電極１３２の上面のうちバンク１３４に重畳しない領域（すなわち、開口部１３６の内側の領域）には、有機ＥＬ層１３８が設けられる。本実施形態では、有機ＥＬ層１３８は、有機ＥＬ材料を蒸着法により成膜して形成する。有機ＥＬ層１３８は、少なくとも発光層（図示せず）を含み、その他に、電子注入層、電子輸送層、電子ブロッキング層、正孔注入層、正孔輸送層及び／又は正孔ブロッキング層を含むことができる。有機ＥＬ層１３８は、例えば赤色、青色、緑色のいずれかに発光する有機ＥＬ材料を用いることができる。
【００４７】
なお、本実施形態では、画素ごとに発光色の異なる発光層を設ける構成を例示するが、これに限るものではない。例えば、図示は省略するが、白色発光の有機ＥＬ層を複数の画素にわたって設けることができる。この場合、白色の光を各画素に設けたカラーフィルタでＲＧＢの各色に分離する。また、電子注入層、電子輸送層、電子ブロッキング層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔ブロッキング層といった機能層については、複数の画素にわたって設けられていてもよい。
【００４８】
有機ＥＬ層１３８の上には、アルカリ金属を含む導電膜で構成される共通電極１４０が設けられる。アルカリ金属としては、例えばマグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）などを用いることができる。本実施形態では、アルカリ金属を含む導電膜として、マグネシウムと銀の合金であるＭｇＡｇ膜を用いる。共通電極１４０は、有機ＥＬ素子６０の陰極（カソード電極）として機能する。また、共通電極１４０は、複数の画素にわたって設けられる。
【００４９】
有機ＥＬ層１３８からの出射光を上面側、つまり共通電極１４０側に取り出すトップエミッション型の表示装置とする場合、共通電極１４０には光に対する透過性が要求される。共通電極１４０として前述のアルカリ金属を含む導電膜を用いる場合、光に対する透過性を付与するために、共通電極１４０の膜厚を出射光が透過する程度に薄くする。具体的には、共通電極１４０の膜厚を１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下とすることで光に対する透過性を付与することができる。
【００５０】
共通電極１４０の上には、封止膜１４２が設けられる。本実施形態の封止膜１４２は、下方から順に、無機材料で構成される第１封止膜１４２ａ、有機材料で構成される第２封止膜１４２ｂ及び無機材料で構成される第３封止膜１４２ｃの三層で構成されている。これらの封止膜は、外部からの水分等の侵入を防ぎ、有機ＥＬ層１３８及び共通電極１４０の劣化を防ぐ役割を果たす。
【００５１】
本実施形態では、第１封止膜１４２ａ及び第３封止膜１４２ｃとして、窒化シリコン膜を用いる。しかし、これに限らず、窒化シリコン膜に代えて酸化シリコン膜を用いてもよい。つまり、第１封止膜１４２ａとしては、無機絶縁膜を用いることができる。無機絶縁膜としては、特にシリコン窒化物を含む絶縁膜を用いることが好ましい。
【００５２】
また、第２封止膜１４２ｂとして、樹脂材料で構成された有機絶縁膜を用いる。本実施形態では、第２封止膜１４２ｂとして樹脂材料で構成される有機絶縁膜を用いることにより、バンク１３４により形成された起伏を平坦化することができる。第１封止膜１４２ａは、膜厚が１μｍ前後であるため、バンク１３４の傾斜面に沿って形成される。これに対し、第２封止膜１４２ｂは、１０μｍ前後の膜厚で形成されるため、バンク１３４に設けられた開口部１３６を十分に埋めることが可能である。したがって、第２封止膜１４２ｂとして有機絶縁膜を用いることにより、第１封止膜１４２ａの上面に生じた凹凸よりも、第２封止膜１４２ｂの上面に生じた凹凸を小さくすることができる。
【００５３】
（表示領域の端部付近の構成）
ここで、表示領域２０の端部付近における具体的な構成について説明する。すなわち、図１に示した第１領域１０ａから第２領域１０ｂに移行する領域における接着剤３２の構成について説明する。
【００５４】
図５は、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００における表示領域２０の端部付近の構成を示す断面図である。画素２０ａは、前述のとおり、薄膜トランジスタ５０及び有機ＥＬ素子６０を含む。画素２０ａの詳細な構成については、図４を用いて説明したとおりである。有機ＥＬ素子６０のカソードを構成する共通電極１４０は、表示領域２０の端部付近において、配線１４６と電気的に接続される。なお、図５には図示されないが、配線１４６は、図面の奥に向かって複数並んで配置される。
【００５５】
本実施形態において、共通電極１４０は、接続電極１４８を介して配線１４６と電気的に接続される。接続電極１４８は、画素電極１３２と同様に、酸化物導電膜で構成することができる。具体的には、接続電極１４８は、画素電極１３２と同じプロセスで形成することができる。
【００５６】
図５に示されるように、接続電極１４８よりも外側（第２領域１０ｂが位置する側）の領域１５０において、有機絶縁膜１２０及び第２封止膜１４２ｂは除去されている。そのため、領域１５０において、第１封止膜１４２ａ、第３封止膜１４２ｃ及び無機絶縁膜１２８で構成される積層構造を得ることができる。したがって、外部から有機材料を介して水分等が侵入することを抑制することができる。
【００５７】
領域１５０より外側には、有機絶縁膜１２０と同じプロセスで形成された突出部１５２が配置されている。突出部１５２は、マスク絶縁膜１５４を形成する際に樹脂材料の広がりを止めるバンクとして機能する。マスク絶縁膜１５４は、表示領域２０の中央付近に滴下された樹脂材料が外側に広がった後、硬化することにより形成される。このとき、突出部１５２が、滴下された樹脂材料の広がりの進行を止める役割を果たす。
【００５８】
第１封止膜１４２ａ及び第２封止膜１４２ｂは、第２領域１０ｂ及び第３領域１０ｃにおいて、エッチングにより除去される。これは、端子領域２４において、配線１４６を露出させるためである。このエッチング処理において、マスク絶縁膜１５４は、第１封止膜１４２ａ及び第２封止膜１４２ｂをエッチングする際のマスクとして機能する。本実施形態では、マスク絶縁膜１５４が突出部１５２の上方まで延在しているため、第１封止膜１４２ａ及び第２封止膜１４２ｂの端部も突出部１５２の上方に位置する。なお、エッチング処理の時間を制御することにより、本実施形態のように無機絶縁膜１２８を残すことが可能である。
【００５９】
接着剤３２は、マスク絶縁膜１５４の上に設けられ、マスク絶縁膜１５４に対して偏光部材３６を接着する。前述のとおり、接着剤３２は、第１領域１０ａから第３領域１０ｃにわたって連続的に延在する。そのため、図５に示されるように、接着剤３２は、第１領域１０ａから第２領域１０ｂにかけて、表示領域２０の端部付近を覆うように連続的に設けられる。このとき、接着剤３２の膜厚は、樹脂基板２０１の厚さよりも厚くすることができる。ただし、接着剤３２の膜厚は、任意に設定することができる。基本的に樹脂基板２０１よりも接着剤３２の方が硬度や剛性が低く、弾性率が低い。端子部を折り曲げた際、第２領域１０ｂに配置された配線や無機絶縁膜などの層の近辺が中立面となるようにするには、上述した弾性率等の関係を考慮すると、樹脂基板２０１の厚さよりも接着剤３２の厚さを厚くすることが望ましい。よって、本実施形態では、樹脂基板２０１の厚さよりも接着剤２１の厚さの方が厚い。
【００６０】
以上のように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００は、表示領域２０の上に配置する第１保護フィルム３４又は偏光部材３６を接着するための接着剤３２を、第１領域１０ｂだけでなく第３領域１０ｃまで延在させる。これにより、第２領域１０ｂに含まれる湾曲領域を、製造工程を増加させることなく樹脂材料で構成される接着剤３２で覆うことができるため、簡易な方法で湾曲部分における配線を保護することが可能である。
【００６１】
なお、本実施形態では、接着剤３２として紫外線硬化型の樹脂材料を用いている。つまり、紫外線を照射することにより樹脂材料中のモノマーを重合させて硬化させることが可能である。例えば、図３に示すように第２領域１０ｂを湾曲させた状態で接着剤３２に対して紫外線を照射すれば、第２領域１０ｂを湾曲させた状態のまま接着剤３２を硬化させることができる。ただし、これは一例に過ぎず、接着剤３２として熱硬化型の樹脂材料を用いることを排除するものではない。
【００６２】
接着剤３２として紫外線硬化型の樹脂材料を用いる場合、有機ＥＬ層１３８にダメージを与えない波長領域の紫外線により硬化する紫外線硬化型の樹脂材料を用いることが望ましい。そのような樹脂材料を用いない場合、有機ＥＬ層１３８へのダメージを考慮して、表示領域２０に対しては紫外線を照射しない方がよい。つまり、紫外線を局所的に第２領域１０ｂに照射して、選択的に接着剤３２を硬化させることが好ましい。この場合、紫外線を照射した部分はポリマー化するため、樹脂材料の重合度が高くなる。すなわち、選択的に硬化させた場合における接着剤３２は、表示領域２０における重合度に比べて、湾曲領域（すなわち第２領域１０ｂ）における重合度が高くなる。
【００６３】
また、表示領域２０の外側に当たる領域（すなわち、第１領域１０aの一部、第２領域１０ｂ及び第３領域１０ｃ）は、それぞれ紫外線等を照射して硬化させておくことが好ましい。第１保護フィルム３４の端部よりも外側に、上述の重合度の高い領域と重合度の低い領域との境界がある場合、その境界を基点として接着剤３２が破壊されるおそれがあるからである。
【００６４】
なお、本実施形態においては、接着剤３２が第１保護フィルム３４の端部近辺において、異なる材料又は状態に変更されることなく連続的に形成されている。したがって、接着剤と中立面を維持するための有機膜とを分けて形成する場合に両者の境界において剥がれ等が発生する問題を避けることができる。
【００６５】
（第２実施形態）
本実施形態では、表示装置として液晶表示装置を例に挙げて説明する。液晶表示装置は、電気光学素子として液晶素子を用いた表示装置である。なお、本実施形態では、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００６６】
図６は、第２実施形態の液晶表示装置２００の構成を示す断面図である。アレイ基板２０１の表面側には、液晶層４２を介して対向基板２０２が配置される。液晶層４２は、シール材４４で囲まれてアレイ基板２０１と対向基板２０２との間に封止される。このとき、本実施形態では、シール材４４が表示領域２０を囲むだけでなく、第２領域１０ｂをも覆うように設けられる。すなわち、シール材４４が、第１領域１０ａから第３領域１０ｃにわたって連続的に延在する。そのため、第２領域１０ｂを保護する樹脂層の側面が、液晶素子を構成する液晶層４２に接する構造となる。
【００６７】
図６に示される構造を実現する場合、ディスペンサ等でシール材４４を形成する際に、第２領域１０ｂ及び第３領域１０ｃにもシール材４４を構成する樹脂材料を塗布すればよい。具体的には、まず表示領域２０を囲むようにディスペンサを動かして液晶層４２を封入する部分を形成する。その後、表示領域２０から第３領域１０ｃに至るまでの領域上でディスペンサを走査して、樹脂材料で構成される薄膜を形成すればよい。
【００６８】
シール材４４としては、紫外線硬化型の樹脂材料を用いてもよいし、熱硬化型の樹脂材料を用いてもよい。また、紫外線と熱とを併用するタイプの樹脂材料を用いることも可能である。いずれにしても、本実施形態では、シール材４４を、液晶層４２を封入する部材として機能させるだけでなく、湾曲領域の保護部材としても機能させる。したがって、湾曲領域を含む第２領域１０ｂは、液晶層４２の厚さとほぼ同じ膜厚の樹脂層で保護されることとなる。
【００６９】
なお、対向基板２０２の上には、図示しない接着剤を用いて第１保護フィルム３４が接着される。第１保護フィルム３４には、図示しない接着剤を用いて第１偏光部材３６ａが接着される。また、アレイ基板１０１の裏面側には、第２保護フィルム３８が配置される。第２保護フィルム３８も第１保護フィルム３４と同様に接着剤を介して接着されるが、ここでは図示を省略している。第２保護フィルム３８には、図示しない接着剤を介して第２偏光部材３６ｂが接着される。第１偏光部材３６ａと第２偏光部材３６ｂとは、クロスニコルの関係で配置される。
【００７０】
図７は、第２実施形態の液晶表示装置２００の構成を示す断面図である。具体的には、液晶表示装置２００を湾曲させた状態を示している。図７に示されるように、使用環境下において、本実施形態の液晶表示装置２００は、第２領域１０ｂが湾曲し、第１領域１０ａと第３領域１０ｃとが平面的に重なる。
【００７１】
図７に示されるように、本実施形態の液晶表示装置２００は、第２偏光部材３６ｂに隣接して導光板４６が配置される。導光板４６の側面にはＬＥＤランプ等で構成される光源４８が配置される。これら導光板４６及び光源４８を含む光学部品をバックライトと呼ぶ場合がある。
【００７２】
本実施形態では、第２領域１０ｂを湾曲させた際、第３領域１０ｃが平面的に導光板４６と重なる。つまり、本実施形態の液晶表示装置２００では、第１領域１０ａと第３領域１０ｃとの間に、第２偏光部材３６ｂ及び導光板４６の一部が位置する。このような構成とすることにより、液晶表示装置２００を小型化することができる。
【００７３】
なお、本実施形態では、第２領域１０ｂに対応する位置（すなわち、湾曲部分）にスペーサ５２を配置する。スペーサ５２のうち第２領域１０ｂに接する部分は、第２領域１０ｂの形状に沿うように曲面を有している。また、スペーサ５２の一部は、第１領域１０ａと第３領域１０ｃとに挟まれている。
【００７４】
本実施形態の液晶表示装置２００では、液晶層４２を封入する際に使用するシール材４４を、第２領域１０ｂの保護膜としても利用するため、余計な製造工程を増加させることなく、湾曲部分における配線を保護することが可能である。
【００７５】
なお、図６及び図７では、アレイ基板１０１に対して第１保護フィルム３４を接着し、第１保護フィルム３４に対して第１偏光部材３６ａを接着する構成を示したが、第１保護フィルム３４は省略することも可能である。つまり、アレイ基板１０１に対して直接的に第１偏光部材３６ａを接着する構成としてもよい。同様に、第２保護フィルム３８は省略し、アレイ基板１０１に対して直接的に第２偏光部材３６ｂを接着する構成とすることも可能である。
【００７６】
（第３実施形態）
上述した各実施形態では、表示領域２０と端子領域２４との間でアレイ基板１０１（又はアレイ基板２０１）を湾曲させる例を示したが、これに限られるものではない。例えば、図１に示されるように、表示領域２０に対して端子領域２４が下に位置する場合において、左辺、右辺及び上辺のいずれでアレイ基板１０１（又はアレイ基板２０１）を湾曲させる場合においても本発明を適用することができる。
【００７７】
また、フォルダブル表示装置のように、表示画面の内側で湾曲させることが可能な表示装置に対しても、本発明は適用することが可能である。例えば、樹脂基板上に、各々シール材で囲まれた２つ又は４つの表示領域を形成し、複数の表示領域を利用して１つの表示画面を形成することが考えられる。この場合、各表示領域の間でアレイ基板を湾曲させるが、その湾曲部分にシール材を延在させて保護膜として利用することが可能である。
【００７８】
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００７９】
また、上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００８０】
１０ａ…第１領域、１０ｂ…第２領域、１０ｃ…第３領域、２０…表示領域、２０ａ…画素、２２…周辺領域、２４…端子領域、２６…フレキシブルプリント回路基板、２８…駆動回路、３２…接着剤、３４…第１保護フィルム、３６…偏光部材、３６ａ…第１偏光部材、３６ｂ…第２偏光部材、３８…第２保護フィルム、４０…スペーサ、４２…液晶層、４４…シール材、４６…導光板、４８…光源、５０…薄膜トランジスタ、５２…スペーサ、５５、５７…保持容量、６０…有機ＥＬ素子、６５…水抜き領域、１００…有機ＥＬ表示装置、２００…液晶表示装置、１０１…アレイ基板、１２０…有機絶縁膜、１２２…開口部、１２４…酸化物導電膜、１２６…下部電極、１２８…無機絶縁膜、１３０ａ、１３０ｂ…開口部、１３２…画素電極、１３４…バンク、１３６…開口部、１３８…有機ＥＬ層、１４０…共通電極、１４２…封止膜、１４２ａ…第１封止膜、１４２ｂ…第２封止膜、１４２ｃ…第３封止膜、１４６…配線、１４８…接続電極、１５２…突出部、１５４…マスク絶縁膜、２０１…アレイ基板、２０２…対向基板、４０１…樹脂基板、４０２…下地膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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