(57)【要約】【課題】コネクタを基板に実装する際の生産性を従来よりも向上できるコネクタ構造体を提供する。【解決手段】本技術では、基板と、一方の基板面に配置された第１コネクタと、他方の基板面に配置された第２コネクタと、を備え、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタが、対向する基板面において重ならない位置に配置されるコネクタ構造体を提供する。前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのそれぞれには、信号の接続に供され且つ互いに結線される信号接続ピンが設けられ、前記各信号接続ピンの間の距離は、前記信号の周波数におけるインピーダンスの偏差を所定範囲内に抑制可能な距離に設定される。【選択図】図２
2019012586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
一方の基板面に配置された第１コネクタと、
他方の基板面に配置された第２コネクタと、
を備え、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタが、対向する基板面において重ならない位置に配置されるコネクタ構造体。
【請求項２】
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのそれぞれには、信号の接続に供され且つ互いに結線される信号接続ピンが設けられ、
前記各信号接続ピンの間の距離は、
前記信号の周波数におけるインピーダンスの偏差を所定範囲内に抑制可能な距離に設定される請求項１に記載のコネクタ構造体。
【請求項３】
前記各信号接続ピン間の距離は等距離に設定される請求項２に記載のコネクタ構造体。
【請求項４】
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのそれぞれには、電源供給ピンが設けられ、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの双方もしくはいずれか一方が形成されている側と反対側の基板面には、放熱器が配置される請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
【請求項５】
前記第１コネクタはプラグであり、前記第２コネクタはレセプタクルである請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコネクタ構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタ構造体に関する。より詳しくは、一方の基板面に配置された第１コネクタと、他方の基板面に配置された第２コネクタとを備えるコネクタ構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品や電線をプリント基板に実装する工法の一つに、スルーホール実装（Through-hole technology）と呼ばれる工法がある。当該工法は、挿入実装(Insertion mount technology; IMT)とも呼ばれる。当該工法では、電子部品につながるリード端子を基板の孔(スルーホール)に通して、基板の片面もしくは両面に半田付けする工法である。
【０００３】
一般的なスルーホール実装は下記のような工程１〜４となる。工程１では、電子部品が孔に挿入できる形に整えられる。工程２では、電子部品がプリント基板の孔に挿入される。工程３では、孔に対して半田付けが行われる。工程４では、孔に付着した半田が冷却される。
【０００４】
例えば、基板の両面に半田付けするスルーホール実装では、まず、基板のスルーホールに第１コネクタのピンが差し込まれる。続いて、同じスルーホールに第２コネクタのピンが差し込まれる。この後、スルーホールに差し込まれた各ピンが半田付けにて接続される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−８２３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、複数のピンを基板の両面から一つのスルーホールに差し込む作業は非常に困難である。更に、スルーホールに入る半田の量は、基板面の面積分だけでなく、スルーホール内周面と各ピンとの隙間に流れ込む体積分の半田の量を考慮する必要がある。
【０００７】
そのため、半田の供給量の調整に用いるメタルマスクの形状が複雑化し、コネクタを基板に実装する際の作業性がより悪化し、実装作業の生産性が低下するという問題があった。
【０００８】
本開示はかかる問題点を解決するもので、その目的は、コネクタを基板に実装する際の生産性を従来よりも向上できるコネクタ構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、前記の目的を解決するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成させるに至った。
即ち、本開示では、基板と、一方の基板面に配置された第１コネクタと、他方の基板面に配置された第２コネクタと、を備え、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタが、対向する基板面において重ならない位置に配置されるコネクタ構造体を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、対向する基板面において重ならない位置に、第１コネクタ及び第２コネクタが配置される。従って、第１コネクタの一方の基板面への実装や、第２コネクタの他方の基板面への実装を、基板の片面からの半田付けで実現できる。
このため、従来の実装方法のように複数のピンを孔に差し込む際の、孔の内周面と各ピンとの隙間に流れ込む体積分の半田の量を考慮する必要がなく、メタルマスクの形状が複雑化することもない。
その結果、コネクタを基板の表裏面に実装する際の生産性を従来よりも向上できる。
なお、ここに記載された効果は、必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の一実施形態に係る情報通信システム１００の外観斜視図である。
【図２】コネクタユニット２５の要部の分解斜視図の一例である。（Ａ）は、コネクタユニット２５の正面側の分解斜視図である。（Ｂ）は、コネクタユニット２５の背面側の分解斜視図である。
【図３】コネクタユニット２５の一例を示す側面図である。
【図４】プリント基板２５Ｂａの回路配置構成の一例を示す平面図である。（Ａ）は、プリント基板２５Ｂａの表面図である。（Ｂ）は、プリント基板２５Ｂａの裏面図である。
【図５】プリント基板２５Ｂｂの回路配置構成の一例を示す平面図である。（Ａ）は、プリント基板２５Ｂｂの表面図である。（Ｂ）は、プリント基板２５Ｂｂの裏面図である。
【図６】スルーホール実装手順についての説明図である。（Ａ）は、本実施形態に係るコネクタ構造体におけるスルーホール実装手順の説明図である。（Ｂ）は、従来のスルーホール実装手順の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本開示を実施するための好適な形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施形態は、本開示の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本開示の範囲が狭く解釈されることはない。なお、説明は以下の順序で行う。
【００１３】
本開示の一実施形態に係るコネクタ構造体を適用した情報通信システムについて説明する。
【００１４】
［全体構成］
図１は、本開示の一実施形態に係る情報通信システム１００の外観斜視図である。本開示に係る情報通信システム１００は、以下に列記するように、撮像装置１０Ａ、インターフェース装置２０、と、これらの装置の間に介挿され、且つ脱着可能であるとともに、既定の機能を有する所定数Ｎ（本実施形態では、簡単のため１であると仮定する。）の機能拡張装置１０Ｂから構成される。以下、各装置について詳細に説明する。
【００１５】
［撮像装置１０Ａ］
撮像装置１０Ａでは、被写体を撮像して画像データが取得される。撮像装置１０Ａは、図示しないレンズ、撮像素子及びＡ／Ｄ変換器などを有する。
【００１６】
撮像装置１０Ａは、全体が略直方体の外観を呈する本体１１と、この本体１１の前面部に着脱自在に設けられ複数のレンズを有するレンズ筒１２とによって構成されている。この本体１１は、各々が互いに対向する上下左右の壁板を有し前後方向に開口する筐体１３と、筐体１３の前方開口部に装着され光軸方向に開口する前面板１４と、筐体１３の後方開口部に装着され表裏両面に開口する外部接続用の貫通口を有する後面板（不図示）とからなる。
【００１７】
上記撮像素子は、上記レンズを通過した被写体光束により被写体を撮像する。撮像素子としては、公知のＣＭＯＳセンサ、公知のＣＣＤセンサ等の固体撮像素子を例示することができる。撮像素子は、被写体光束を受光する複数の光電変換素子を有しており、複数の光電変換素子でそれぞれ生じた蓄積電荷量に応じたアナログ信号を上記Ａ／Ｄ変換器へ出力する。Ａ／Ｄ変換器は、アナログ信号をデジタル信号に変換し、画像データとして機能拡張装置に出力する。
【００１８】
この筐体１３には、上記撮像素子等に接続されるプリント基板が内蔵されている。このプリント基板には、例えば、ネットワークインターフェース（不図示）、マイクロプロセッサ（不図示）、フラッシュメモリ（不図示）、及び、ＦＰＧＡ（field-programmable gate array）（不図示）等が実装される。
【００１９】
撮像装置１０Ａは、機能拡張装置１０Ｂの一端に直接嵌合可能な機械的構造を有する。撮像装置１０Ａの機械的構造は、特に限定されず、インターフェース装置２０の一端に直接嵌合可能な機械的構造を有していてもよい。撮像装置１０Ａは、機能拡張装置１０Ｂとの間で電気信号又は光信号の接続に供されるコネクタ（不図示）を有する。このコネクタは、上記の後面板に設けられる。
【００２０】
［機能拡張装置１０Ｂ］
機能拡張装置１０Ｂは、撮像装置１０Ａとインターフェース装置２０との間に脱着自在に介在され、撮像装置１０Ａの機能を拡張する構成を有する。
【００２１】
機能拡張装置１０Ｂは、撮像装置１０Ａの一端、及び、インターフェース装置２０の一端に直接嵌合可能な機械的構造を有する。
【００２２】
機能拡張装置１０Ｂは、全体が筒状の外観を呈する筐体５０を有する。この筐体５０は、各々が互いに対向する上壁板、下壁板、左壁板、及び右壁板を有し、前後方向に開口する貫通口（不図示）を有している。当該貫通口の後方側には、例えば、ネットワークインターフェース（不図示）、マイクロプロセッサ（不図示）、フラッシュメモリ（不図示）、及び、ＦＰＧＡ（不図示）、コネクタ（不図示）等がプリント基板に実装されたコネクタユニット２５（図２参照）が配置される。
【００２３】
［インターフェース装置２０］
インターフェース装置２０では、例えばＰＣ（Personal Computer）等の外部装置との間でデータ通信が行われる。インターフェース装置２０は、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＧｂＥ（Gigabit Ethernet（登録商標））、ＦＩＢＥＲ（ＴＢＤ）、ＣＸＰ（CoaXPress）等の規格に従った方式で通信を行うことができる。
【００２４】
インターフェース装置２０は、機能拡張装置１０Ｂの他端に直接嵌合可能な機械的構造を有する。インターフェース装置２０の機械的構造は、特に限定されず、撮像装置１０Ａの一端に直接嵌合可能な機械的構造を有していてもよい。
【００２５】
インターフェース装置２０は、前方向に開口した箱状の外観を呈する本体１６と、この本体１６の前方開口部（不図示）に取り付けられたコネクタユニット２５（図２参照）とからなる。このコネクタユニット２５には、例えば、ネットワークインターフェース（不図示）、フラッシュメモリ（不図示）、ＦＰＧＡ（不図示）、マイクロプロセッサ（不図示）、及びコネクタ（不図示）等が実装される。
【００２６】
［コネクタユニット２５］
図２は、コネクタユニット２５の要部の分解斜視図の一例である。図２（Ａ）はコネクタユニット２５の正面側の分解斜視図である。図２（Ｂ）はコネクタユニット２５の背面側の分解斜視図である。図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、コネクタユニット２５は、一組のコネクタ構造体２５Ａ、２５Ｂを備える。
【００２７】
［コネクタ構造体２５Ａ］
コネクタ構造体２５Ａは、プリント基板２５Ｂａと、第１コネクタ２５Ｃａと、第２コネクタ２５Ｄａと、を備える。
【００２８】
第１コネクタ２５Ｃａは、プリント基板２５Ｂａの表面（一方の基板面２５Ｅａ）に配置される。第１コネクタ２５Ｃａは機能拡張装置１０Ｂとの間で電気信号又は光信号の接続に供されるコネクタプラグである。このコネクタプラグは、機能拡張装置１０Ｂに設けたコネクタレセプタクル（不図示）の挿入及び抜去が可能である。
【００２９】
第２コネクタ２５Ｄａは、プリント基板２５Ｂａの裏面（他方の基板面２５Ｆａ）に配置される。第２コネクタ２５Ｄａはコネクタ構造体２５Ｂを介してＰＣ等の外部装置との間で電気信号又は光信号の接続に供されるコネクタレセプタクルである。このコネクタレセプタクルは、コネクタ構造体２５Ｂに設けたコネクタプラグの挿入及び抜去が可能である。
【００３０】
第１コネクタ２５Ｃａ及び第２コネクタ２５Ｄａは、対向する基板面２５Ｅａ、２５Ｆａにおいて重ならない位置に配置される。具体的に、プリント基板２５Ｂａの表面にある第１コネクタ２５Ｃａと、裏面にある第２コネクタＤａとは、プリント基板２５Ｂａの厚み方向に見た際に、中心軸（不図示）の回りに、相互に１８０°ずらした位置に設けられる。
【００３１】
第１コネクタ２５Ｃａ及び第２コネクタ２５Ｄａのそれぞれには、信号の接続に供され且つ互いに結線される信号接続ピン２５Ｇａ、２５Ｈａが設けられる各信号接続ピン２５Ｇａ、２５Ｈａ間の距離は、信号の周波数におけるインピーダンスの偏差を所定範囲内に抑制可能な距離に設定される。具体的に、各信号接続ピン２５Ｇａ、２５Ｈａの間の距離は、下記の式（１）に示す分布定数線路の特性インピーダンスＺ（Ω）において、コイルＬ（コネクタ２５Ｃａ、２５Ｄａ間の信号線）の長さが変わると周波数におけるインピーダンスも変わるような場合でも、インピーダンスの偏差を所定範囲内に抑制可能であり、安定した信号伝送を実現できる。
【数１】
2019012586.tif 000003
【００３２】
各信号接続ピン２５Ｇａ、２５Ｈａ間の距離は等距離に設定されることが好ましい。このような等長配置によれば、各信号接続ピン２５Ｇａ、２５Ｈａ間の距離が同じになり、インピーダンスの偏差を０にでき、より安定した信号伝送を実現できる。
【００３３】
第１コネクタ２５Ｃａ及び第２コネクタ２５Ｄａのそれぞれには、電源供給ピン２５Ｉａ、２５Ｊａが設けられている。第１コネクタ２５Ｃａ及び第２コネクタ２５Ｄａの双方もしくはいずれか一方が形成されている側と反対側の基板面２５Ｆａ、２５Ｅａの空きスペースには、ヒートシンク等の放熱器が配置されることが好ましい。一般に、スルーホール実装の際にプリント基板２５Ｂａの孔に電源供給ピンが入る場合、孔内に熱が篭り易い。そのため、基板面２５Ｆａ、２５Ｅａの空いたスペースを有効活用し、当該スペースに放熱器を設けることが好ましい。これにより、孔内に篭った熱は放熱器を経て周囲の空気に伝わり拡散される。
【００３４】
［コネクタ構造体２５Ｂ］
コネクタ構造体２５Ｂの構成については、パワーコネクタなどの電力供給回路や、受信回路及びドライバ回路を備える点を除き、コネクタ構造体２５Ａと略同じであるので、各構成要素の末尾に付加した添文字「ａ」に代えて添文字「ｂ」を付加することとし、構成の説明を省略する。
【００３５】
なお、パワーコネクタなどの電力供給回路は、プリント基板２５Ｂｂの表面となる一方の基板面２５Ｅｂに配置される。受信回路及びドライバ回路は、プリント基板２５Ｂｂの裏面となる他方の基板面２５Ｆｂに配置される。
【００３６】
図３は、コネクタユニット２５の一例を示す側面図である。図に示すように、コネクタ構造体２５Ａに設けた第２コネクタ２５Ｄａ（コネクタプラグ）は、コネクタ構造体２５Ｂに設けた第２コネクタ２５Ｄｂ（コネクタレセプタクル）に挿入されている。なお、この例では、対向する基板面２５Ｆａ、２５Ｆｂ間の寸法は１５．０ｍｍである。また、プリント基板２５Ｂａ、２５Ｂｂの各厚みは１．６ｍｍである。
【００３７】
図４は、プリント基板２５Ｂａの回路配置構成の一例を示す平面図である。図４（Ａ）は、プリント基板２５Ｂａの表面図である。図４（Ｂ）は、プリント基板２５Ｂａの裏面図である。
【００３８】
図４（Ａ）に示すように、プリント基板２５Ｂａの表面（基板面２５Ｅａ）には、第１コネクタ２５Ｃａや、ＦＰＧＡや、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＤＤＲ２ ＳＤＲＡＭ（Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory）、ＤＤＲ３ ＳＤＲＡＭ（Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory）等の各種ＩＣメモリや、ＤＥＢＵＧコネクタが配置される。
【００３９】
図４（Ｂ）に示すように、プリント基板２５Ｂａの裏面（基板面２５Ｆａ）には、第２コネクタ２５Ｄａが配置される。なお、図４（Ａ）の第１コネクタ２５Ｃａ、及び、図４（Ｂ）の第２コネクタ２５Ｄａは、いずれも、ヒロセ電機株式会社製のＦＸ２３シリーズが採用される。
【００４０】
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、プリント基板２５Ｂａの表面２５Ｅａにある第１コネクタ２５Ｃａと、裏面２５Ｆａにある第２コネクタ２５Ｄａとは、プリント基板２５Ｂａの厚み方向から見た際に、正方形状の表面２５Ｅａ（裏面２５Ｆａ）における対角線の交点を中心として、１８０°ずらした位置に配置される。
【００４１】
この配置構成により、図４（Ａ）の表面２５Ｅａのうち、第２コネクタ２５Ｄａと反対側の位置には、該第２コネクタ２５Ｄａの位置決めピンや電源供給ピンが入る孔を含んだ空きスペースが形成される。この空きスペースを利用すれば、第２コネクタ２５Ｄａの基板面２５Ｆａへの実装を、基板面２５Ｅａからの半田付けのみで実現できる。
【００４２】
また、図４（Ｂ）の裏面２５Ｆａのうち、第１コネクタ２５Ｃａと反対側の位置には、該第１コネクタ２５Ｃａの位置決めピンや電源供給ピンが入る孔を含んだ空きスペースが形成される。この空きスペースを利用すれば、第１コネクタ２５Ｃａの基板面２５Ｅａへの実装を、基板面２５Ｆａからの半田付けのみで実現できる。
【００４３】
図５は、プリント基板２５Ｂｂの回路配置構成の一例を示す平面図である。図５（Ａ）は、プリント基板２５Ｂｂの表面図である。図５（Ｂ）は、プリント基板２５Ｂｂの裏面図である。
【００４４】
図５（Ａ）に示すように、プリント基板２５Ｂｂの表面（基板面２５Ｅｂ）には、ＲＪ４５コネクタからなる第１コネクタ２５Ｃｂや、例えばイーサネット（登録商標）（Ethernet（登録商標））の配線で利用される電力を供給する電力供給回路やパワーコネクタなどの各種部品が配置される。
【００４５】
図５（Ｂ）に示すように、プリント基板２５Ｂｂの裏面（基板面２５Ｆｂ）には、ＦＸ２３シリーズの第２コネクタ２５Ｄｂ、受信回路やドライバ回路が配置される。
【００４６】
図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、プリント基板２５Ｂｂの表面２５Ｅｂにある第１コネクタ２５Ｃｂと、裏面２５Ｆｂにある第２コネクタ２５Ｄｂとは、プリント基板２５Ｂｂの厚み方向から見た際に、正方形状の表面２５Ｅｂ（裏面２５Ｆｂ）における対角線の交点を中心として、１８０°ずらした位置に配置される。
【００４７】
この配置構成により、図５（Ａ）の表面２５Ｅｂのうち、第２コネクタ２５Ｄｂと反対側の位置には、該第２コネクタ２５Ｄｂの位置決めピンや電源供給ピンが入る孔を含んだ空きスペースが形成される。この空きスペースを利用すれば、第２コネクタ２５Ｄｂの基板面２５Ｆｂへの実装を、基板面２５Ｅｂからの半田付けのみで実現できる。
【００４８】
また、図５（Ｂ）の裏面２５Ｆｂのうち、第１コネクタ２５Ｃｂと反対側の位置には、該第１コネクタ２５Ｃｂの位置決めピンや電源供給ピンが入る孔を含んだ空きスペースが形成される。この空きスペースを利用すれば、第１コネクタ２５Ｃｂの基板面２５Ｅｂへの実装を、基板面２５Ｆｂからの半田付けのみで実現できる。
【００４９】
［スルーホール実装手順］
図６は、スルーホール実装手順についての説明図である。図６（Ａ）は、本実施形態に係るコネクタ構造体におけるスルーホール実装手順の説明図である。まず、基板のスルーホールにコネクタのピンを差し込む。続いて、基板においてコネクタが取付けられている側と反対側の面から、コネクタのピンとスルーホールとの間の隙間に半田付けを行う。
【００５０】
この手順では、コネクタの基板への実装を、基板片面からの半田付けのみで実現できる。このため、従来の実装方法のように複数のピンをスルーホールに差し込む際の、スルーホールの内周面と各ピンとの隙間に流れ込む体積分の半田の量を考慮する必要がなく、メタルマスクの形状が複雑化することもない。その結果、コネクタを基板の表裏面に実装する際の生産性を従来よりも向上できる。
【００５１】
図６（Ｂ）は、従来のスルーホール実装手順の説明図である。まず、基板のスルーホールに第１コネクタのピンが差し込まれる。続いて、同じスルーホールに第２コネクタのピンが差し込まれる。この後、スルーホールに差し込まれた各ピンが半田付けにて接続される。このため、従来の実装手順では、基板面の面積分だけでなく、スルーホール内部に流れ込む体積分の半田の量を考慮する必要があった。そのため、半田の量の調整に用いるメタルマスクの形状が複雑化し、コネクタを基板に実装する際の作業性がより悪化し、実装作業の生産性が低下するという問題があった。
【００５２】
また、本開示は、以下のような構成をとることもできる。
（１）
基板と、
一方の基板面に配置された第１コネクタと、
他方の基板面に配置された第２コネクタと、
を備え、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタが、対向する基板面において重ならない位置に配置されるコネクタ構造体。
（２）
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのそれぞれには、信号の接続に供され且つ互いに結線される信号接続ピンが設けられ、
前記各信号接続ピンの間の距離は、
前記信号の周波数におけるインピーダンスの偏差を所定範囲内に抑制可能な距離に設定される上記（１）に記載のコネクタ構造体。
（３）
前記各信号接続ピン間の距離は等距離に設定される上記（２）に記載のコネクタ構造体。
（４）
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのそれぞれには、電源供給ピンが設けられ、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの双方もしくはいずれか一方が形成されている側と反対側の基板面には、放熱器が配置される上記（１）〜（３）のいずれか一つに記載のコネクタ構造体。
（５）
前記第１コネクタはプラグであり、前記第２コネクタはレセプタクルである上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載のコネクタ構造体。
【００５３】
なお、上述した本実施形態のコネクタ構造体では、プリント基板２５Ｂａの表面にある第１コネクタ２５Ｃａと、裏面にある第２コネクタ２５Ｄａとは、プリント基板２５Ｂａの厚み方向に見た際に、中心軸（不図示）の回りに、相互に１８０°ずらした位置に設けられる例について述べたが、本実施形態はこれに限定されない。第１コネクタ２５Ｃａ及び第２コネクタ２５Ｄａは、対向する基板面において重ならない位置に設けることさえできればよく、例えば、プリント基板２５Ｂａの表面にある第１コネクタ２５Ｃａと、裏面にある第２コネクタ２５Ｄａとは、プリント基板２５Ｂａの厚み方向に見た際に、中心軸（不図示）の回りに、相互に９０°ずらした位置に設けられるものでもよい。
【００５４】
なお、上述した本実施形態のコネクタ構造体では、第１コネクタ２５Ｃａ及び第２コネクタ２５Ｄａの双方もしくはいずれか一方が形成されている側と反対側の基板面２５Ｆａ、２５Ｅａの空いたスペースに、ヒートシンク等の放熱器を配置する例について述べたが、本実施形態はこれに限定されない。信号のバンド幅が不足する場合には、基板面２５Ｆａ、２５Ｅａの空いたスペースに、新たなコネクタを配置し、当該コネクタに伝送容量を配分してもよい。これにより、コネクタ構造体の全体としての伝送容量を増やすことができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０Ｂ  機能拡張装置
１０Ａ  撮像装置
１１、１６  本体
１２  レンズ筒
１３  筐体
１４  前面板
２０  インターフェース装置
２５  コネクタユニット
２５Ａ、２５Ｂ  コネクタ構造体
２５Ｂａ、２５Ｂｂ  プリント基板
２５Ｃａ、２５Ｃｂ  第１コネクタ
２５Ｄａ、２５Ｄｂ  第２コネクタ
２５Ｅａ、２５Ｅｂ  基板面
２５Ｆａ、２５Ｆｂ  基板面
２５Ｇａ、２５Ｇｂ  信号接続ピン
２５Ｉａ、２５Ｉｂ  電源供給ピン
５０  筐体
１００  情報通信システム
【図１】
2019012586.tif 000004
【図２】
2019012586.tif 000005
【図３】
2019012586.tif 000006
【図４】
2019012586.tif 000007
【図５】
2019012586.tif 000008
【図６】
2019012586.tif 000009