(57)【要約】【課題】接続部洗浄後における流通空間での薬液残りを抑制または防止でき、これにより、良好な処理を基板に施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置は、第１のノズル配管に接続された共通配管４１と、共通配管４１を介して第１のノズル配管に接続されたバルブユニットＶとを含む。バルブユニットＶは、第１のノズル配管３１に送液する接続部４２と、複数のバルブ４９，５０，５２，５３，５７，５８とを含む。排出ポート６３が、側壁４２ａにおいて流通方向Ｄ１の最も一端（図の上端）側のポートであり、洗浄液供給ポート６８が、側壁４２ａにおいて流通方向Ｄ１の最も他端（図の下端）側のポートである。また、別の観点から見ると、流通方向Ｄ１に関し、共通ポート６１が排出ポート６３と洗浄液供給ポート６８との間に配置されている。【選択図】図５Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持ユニットと、
前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に向けて処理液を吐出するための吐出口に連通する共通配管と、
前記共通配管に接続され、液体が流通するための流通空間を内部に有する接続部と、
前記接続部に接続され、前記接続部に薬液を供給する薬液供給配管と、
前記接続部に接続され、前記接続部から排出される液体が流通する排出配管と、
前記接続部に接続され、前記接続部に洗浄液を供給する洗浄液供給配管とを含み、
前記接続部は、前記流通空間の流通方向に沿って並ぶ複数のポートを有し、前記複数のポートには、前記共通配管、前記薬液供給配管、前記洗浄液供給配管および前記排出配管を含む複数の配管が接続されており、
前記複数のポートのうち前記共通配管の一端が接続される共通ポートは、前記流通方向に関し、前記複数のポートのうち前記排出配管が接続される排出ポートと、前記複数のポートのうち前記洗浄液供給配管が接続される洗浄液供給ポートとの間に配置されている、基板処理装置。
【請求項２】
前記排出ポートは、前記流通方向の最も一端側に配置されており、
前記洗浄液供給ポートは、前記流通方向の最も他端側に配置されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記共通ポートは、前記接続部において、前記流通空間における前記共通ポートと前記排出ポートとの間の領域の容積が、前記流通空間における前記共通ポートと前記洗浄液供給ポートとの間の領域の容積よりも少なくなるような位置に設けられている、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記共通ポートは、前記接続部において、前記共通ポートと前記排出ポートとの間の距離が、前記共通ポートと前記洗浄液供給ポートとの間の距離よりも狭くなるような位置に設けられている、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記吐出口は、前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に沿う方向に移動不能に設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に対向し、当該基板の主面に沿う方向に移動不能な基板対向面を有する対向部材をさらに含み、
前記吐出口は、前記基板対向面に形成されている、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記接続部には、複数の前記薬液供給配管が接続されており、
前記複数の薬液供給配管は、互いに異なる複数種類の薬液を前記接続部に供給する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記接続部には、複数の前記洗浄液供給配管が接続されており、
前記複数の洗浄液供給配管は、互いに異なる複数種類の洗浄液を前記接続部に供給する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記洗浄液は水である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記洗浄液は、前記薬液とは液種の異なる薬液である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記共通配管を開閉する共通バルブと、
前記薬液供給配管を開閉する薬液供給バルブと、
前記排出配管を開閉する排出バルブと、
前記洗浄液供給配管を開閉する洗浄液供給バルブと、
前記共通バルブ、前記薬液供給バルブ、前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブの開閉を制御する制御装置とを含み、
前記制御装置は、
前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを閉じながら前記共通バルブおよび前記薬液供給バルブを開くことにより、前記薬液供給配管からの薬液を前記接続部および前記共通配管を介して前記吐出口に供給し、当該吐出口から基板に向けて吐出させる薬液吐出工程と、
前記薬液吐出工程の後において、前記共通バルブおよび前記薬液供給バルブを閉じながら前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管から前記接続部に洗浄液を供給し、かつ、その洗浄液を、前記排出配管を通して排出させる第１の洗浄工程とを実行する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記第１の洗浄工程の後に、前記薬液供給バルブを閉じながら前記共通バルブ、前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管からの洗浄液を前記接続部に供給しながら、その洗浄液を、前記排出配管を通して排出させ、かつ前記共通配管を通して前記吐出口から吐出させる第２の洗浄工程とを実行する、請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記第１の洗浄工程の後に、前記薬液供給バルブおよび前記排出バルブを閉じながら前記共通バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管からの洗浄液を前記接続部に供給しながら、かつその洗浄液を前記共通配管を通して前記吐出口から吐出させる第３の洗浄工程とを実行する、請求項１１または１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記接続部に接続された吸引配管と、
前記吸引配管の内部を排気する吸引装置と、
前記吸引配管を開閉する吸引バルブとをさらに含み、
前記制御装置は、前記吸引装置の動作を制御し、かつ前記吸引バルブの開閉を制御し、
前記制御装置は、前記第１の洗浄工程の後に、前記吸引装置によって、前記共通配管の内部および前記流通空間に存在している液体を全て吸引する第１の吸引工程を実行する、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記接続部に接続された吸引配管と、
前記吸引配管の内部を排気する吸引装置と、
前記吸引配管を開閉する吸引バルブとをさらに含み、
前記制御装置は、前記吸引装置の動作を制御し、かつ前記吸引バルブの開閉を制御し、
前記制御装置は、前記第１の洗浄工程に先立って、前記吸引装置によって、前記共通配管の内部および前記流通空間に存在している液体を全て吸引する第２の吸引工程を実行する、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
基板の主面に向けて処理液を吐出するための吐出口に連通する共通配管と、前記共通配管に接続され、液体が流通するための流通空間を内部に有する接続部と、前記接続部に接続され、前記接続部に薬液を供給する薬液供給配管と、前記接続部に接続され、前記接続部から排出される液体が流通する排出配管と、前記接続部に接続され、前記接続部に洗浄液を供給する洗浄液供給配管とを含み、前記接続部は、前記流通空間の流通方向に沿って並ぶ複数のポートを有し、前記複数のポートには、前記共通配管、前記薬液供給配管、前記洗浄液供給配管および前記排出配管を含む複数の配管が接続されており、前記複数のポートのうち前記共通配管が接続される共通ポートは、前記流通方向に関し、前記複数のポートのうち前記排出配管が接続される排出ポートと、前記複数のポートのうち前記洗浄液供給配管が接続される洗浄液供給ポートとの間に配置されている、基板処理装置に適用される基板処理方法であって、
前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを閉じながら前記共通バルブおよび前記薬液供給バルブを開くことにより、前記薬液供給配管からの薬液を前記接続部および前記共通配管を介して前記吐出口に供給し、当該吐出口から基板に向けて吐出させる薬液吐出工程と、
前記薬液吐出工程の後において、前記共通バルブおよび前記薬液供給バルブを閉じながら前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管から前記接続部に洗浄液を供給し、かつ、その洗浄液を、前記排出配管を通して排出させる第１の洗浄工程とを含む、基板処理方法。
【請求項１７】
前記排出ポートは、前記流通方向の最も一端側に配置されており、
前記洗浄液供給ポートは、前記流通方向の最も他端側に配置されている、請求項１６に記載の基板処理方法。
【請求項１８】
前記第１の洗浄工程の後に、前記薬液供給バルブを閉じながら前記共通バルブ、前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管からの洗浄液を前記接続部に供給しながら、その洗浄液を、前記排出配管を通して排出させ、かつ前記共通配管を通して前記吐出口から吐出させる第２の洗浄工程をさらに含む、請求項１６または１７に記載の基板処理方法。
【請求項１９】
前記第１の洗浄工程の後に、前記薬液供給バルブおよび前記排出バルブを閉じながら前記共通バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管からの洗浄液を前記接続部に供給しながら、かつその洗浄液を前記共通配管を通して前記吐出口から吐出させる第３の洗浄工程をさらに含む、請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項２０】
前記第１の洗浄工程の後に、前記共通配管の内部および前記流通空間に存在している液体を全て吸引する第１の吸引工程を含む、請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項２１】
前記第１の洗浄工程に先立って、前記共通配管の内部および前記流通空間に存在している液体を全て吸引する第２の吸引工程を実行する、請求項１６〜２０のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板処理装置および基板処理方法に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理するための基板処理装置が用いられる。基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置は、たとえば、基板を水平に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板に処理液を供給する処理液供給ユニットと、スピンチャックに保持されている基板に上方から対向するトッププレートと、トッププレートの中央部に形成される中央開口に収容された上部ノズルとを含む（特許文献１参照）。
【０００３】
上部ノズルには、上部配管を介して接続部が接続されている。接続部は内壁を有し、内部に流通空間が形成されている。接続部には、処理液共通ライン、補助回収ライン、薬液導入ライン、処理液導入ライン、薬液回収ラインおよび純水導入ラインが、流通空間の流通方向の一端側から順に接続されている。
薬液導入ラインを開閉するバルブおよび処理液共通ラインを開閉するバルブが共に開かれることにより、薬液導入ラインから接続部に薬液が供給される。処理液共通ラインを通って上部ノズルに与えられた薬液が、上部ノズルから吐出される。これにより、基板に薬液が供給され、基板の主面に薬液を用いた処理が施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１３５８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願発明者らは、薬液処理後において接続部に洗浄液（水）を供給し、洗浄液によって流通空間から薬液を押し出すことを検討している。具体的には、洗浄液配管（純水導入ライン）を開きかつ排出配管（補助回収ライン）を閉じることにより、流通空間に洗浄液を供給する。
しかしながら、特許文献１では、接続部において、流通空間の流通方向に関し、排出配管が接続される排出ポートが、共通配管（上部配管）が接続される共通ポートに対し、洗浄液供給配管が接続される洗浄液供給ポートと反対側に配置されている。したがって、洗浄液配管から接続部に供給される洗浄液の流量等によっては、流通空間における共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域に洗浄液が好適に供給されず、当該領域から薬液を好適に押し出せないおそれがある。その結果、接続部洗浄後に、接続部の内壁の一部（たとえば、内壁における排出ポートと洗浄液供給ポートとの間の部分）に薬液が残留付着するおそれがある。
【０００６】
接続部の内壁の一部に薬液が残留すると、接続部への他の薬液の供給の際に、流通空間において薬液同士が混触したり、接続部の内壁で薬液が結晶化したりするおそれがある。薬液が結晶化するとパーティクルの要因になるおそれがある。
そこで、この発明の一つの目的は、接続部洗浄後における流通空間での薬液残りを抑制または防止でき、これにより、良好な処理を基板に施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に向けて処理液を吐出するための吐出口に連通する共通配管と、前記共通配管に接続され、液体が流通するための流通空間を内部に有する接続部と、前記接続部に接続され、前記接続部に薬液を供給する薬液供給配管と、前記接続部に接続され、前記接続部から排出される液体が流通する排出配管と、前記接続部に接続され、前記接続部に洗浄液を供給する洗浄液供給配管とを含み、前記接続部は、前記流通空間の流通方向に沿って並ぶ複数のポートを有し、前記複数のポートには、前記共通配管、前記薬液供給配管、前記洗浄液供給配管および前記排出配管を含む複数の配管が接続されており、前記複数のポートのうち前記共通配管が接続される共通ポートは、前記流通方向に関し、前記複数のポートのうち前記排出配管が接続される排出ポートと、前記複数のポートのうち前記洗浄液供給配管が接続される洗浄液供給ポートとの間に配置されている、基板処理装置を提供する。
【０００８】
この明細書において、「ポート」とは、接続部の壁における他の配管の接続口のことをいう。
この構成によれば、流通空間の流通方向に関し、共通ポートが排出ポートと洗浄液供給ポートとの間に配置されている。すなわち、洗浄液供給ポートから排出ポートに至る経路に、流通空間における共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域が含まれる。そのため、接続部洗浄において、当該領域に洗浄液を良好に流すことができ、その結果、当該領域から薬液を洗浄液によって良好に押し出すことができる。したがって、接続部洗浄後における流通空間での薬液残りを抑制または防止できる。これにより、接続部の流通空間において複数種の薬液が混触したり、接続部の内壁で薬液が結晶化したりすることを未然に防止することができ、ゆえに、接続部からの清浄な処理液を用いて基板を処理できる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記排出ポートは、前記流通方向の最も一端側に配置されており、前記洗浄液供給ポートは、前記流通方向の最も他端側に配置されている、請求項１に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、排出ポートが、流通方向の最も一端側に配置されており、洗浄液供給ポートが、流通方向の最も他端側に配置されている。この場合、流通空間における排出ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域の容積が流通空間全体の容積に占める割合が大きい。したがって、接続部洗浄において、流通空間の全域に洗浄液を良好に流すことができ、これにより、洗浄液によって、流通空間の全域から薬液を良好に押し出すことができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記共通ポートは、前記接続部において、前記流通空間における前記共通ポートと前記排出ポートとの間の領域の容積が、前記流通空間における前記共通ポートと前記洗浄液供給ポートとの間の領域の容積よりも少なくなるような位置に設けられている、請求項１または２に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、流通空間における共通ポートと排出ポートとの間の領域の容積が、流通空間における共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域の容積よりも少ない。換言すると、流通空間における共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域の容積が、流通空間における共通ポートと排出ポートとの間の領域の容積よりも大きい。すなわち、流通空間における排出ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域の容積が流通空間全体の容積に占める割合だけでなく、流通空間における共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域の容積が流通空間全体の容積に占める割合をも、高めることができる。したがって、洗浄液供給配管から接続部に供給される洗浄液を排出配管に排出する場合、および洗浄液供給配管から接続部に供給される洗浄液を共通配管に供給する場合のいずれであっても、流通空間から薬液を良好に押し出すことができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、前記共通ポートは、前記接続部において、前記共通ポートと前記排出ポートとの間の距離が、前記共通ポートと前記洗浄液供給ポートとの間の距離よりも狭くなるような位置に設けられている、請求項３に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、共通ポートと排出ポートとの間の距離が、共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の距離よりも狭い。そのため、流通空間における共通ポートと排出ポートとの間の領域の容積が、流通空間における共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域の容積よりも少なくするような構成を、比較的簡単に実現できる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、前記吐出口は、前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に沿う方向に移動不能に設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、吐出口が、基板の主面に沿う方向に移動不能に設けられている。
接続部の流通空間の内部を洗浄する場合、洗浄液や、当該洗浄液によって押し出された薬液を、共通配管を介して吐出口から排出することが考えられる。しかしながら、吐出口が、基板保持ユニットに保持されている基板の主面に沿う方向に移動不能に設けられている場合には、吐出口から吐出される洗浄液や薬液が、基板の主面に供給されるおそれがある。したがって、吐出口から洗浄液等を吐出する方式の接続部洗浄を行えない、または接続部洗浄を行うことに制約が加えられることがある。
【００１３】
この構成によれば、洗浄液や、当該洗浄液によって押し出された薬液を、排出配管を用いて排出することができる。そして、流通空間の流通方向に関し、共通ポートが排出ポートと洗浄液供給ポートとの間に配置されているので、接続部洗浄において、当該領域に洗浄液を良好に流すことができ、これにより、接続部洗浄後における流通空間での薬液残りを抑制または防止できる。
【００１４】
ゆえに、基板の主面に洗浄液等を供給することなく接続部洗浄を良好に行うことができ、かつ、接続部洗浄後における流通空間での薬液残りを抑制または防止できる。
請求項６に記載の発明は、前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に対向し、当該基板の主面に沿う方向に移動不能な基板対向面を有する対向部材をさらに含み、前記吐出口は、前記基板対向面に形成されている、請求項５に記載の基板処理装置である。
【００１５】
この構成によれば、移動不能な基板対向面に吐出口が形成されている場合には、吐出口を、基板保持ユニットに保持されている基板の主面に沿う方向に移動させることができない。この場合において、基板の主面に洗浄液等を供給することなく接続部洗浄を良好に行うことができ、かつ、接続部洗浄後における流通空間での薬液残りを抑制または防止できる。
【００１６】
請求項７に記載のように、前記接続部には、複数の前記薬液供給配管が接続されており、前記複数の薬液供給配管は、互いに異なる複数種類の薬液を前記接続部に供給してもよい。
請求項８に記載のように、前記接続部には、複数の前記洗浄液供給配管が接続されており、前記複数の洗浄液供給配管は、互いに異なる複数種類の洗浄液を前記接続部に供給してもよい。
【００１７】
請求項９に記載のように、前記洗浄液は水であってもよい。
請求項１０に記載のように、前記洗浄液は、前記薬液とは液種の異なる薬液であってもよい。
請求項１１に記載の発明は、前記共通配管を開閉する共通バルブと、前記薬液供給配管を開閉する薬液供給バルブと、前記排出配管を開閉する排出バルブと、前記洗浄液供給配管を開閉する洗浄液供給バルブと、前記共通バルブ、前記薬液供給バルブ、前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブの開閉を制御する制御装置とを含み、前記制御装置は、前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを閉じながら前記共通バルブおよび前記薬液供給バルブを開くことにより、前記薬液供給配管からの薬液を前記接続部および前記共通配管を介して前記吐出口に供給し、当該吐出口から基板に向けて吐出させる薬液吐出工程と、前記薬液吐出工程の後において、前記共通バルブおよび前記薬液供給バルブを閉じながら前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管から前記接続部に洗浄液を供給し、かつ、その洗浄液を、前記排出配管を通して排出させる第１の洗浄工程とを実行する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００１８】
この構成によれば、薬液吐出工程において、薬液供給配管からの薬液が、接続部および共通配管を介して吐出口に供給され、基板に向けて吐出口から薬液が吐出される。薬液吐出工程の後には、流通空間の全域に薬液が存在している。第１の洗浄工程において、洗浄液供給配管からの洗浄液が洗浄液供給ポートから流通空間に流入し、その洗浄液が流通空間を流通し、排出ポートから排出配管に導出される。
【００１９】
流通空間の流通方向に関し、共通ポートが排出ポートと洗浄液供給ポートとの間に配置されている。すなわち、洗浄液供給ポートから排出ポートに至る経路に、流通空間における共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域が含まれる。そのため、接続部洗浄において、当該領域に洗浄液を良好に流すことができ、その結果、当該領域から薬液を洗浄液によって良好に押し出すことができる。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記第１の洗浄工程の後に、前記薬液供給バルブを閉じながら前記共通バルブ、前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管からの洗浄液を前記接続部に供給しながら、その洗浄液を、前記排出配管を通して排出させ、かつ前記共通配管を通して前記吐出口から吐出させる第２の洗浄工程とを実行する、請求項１１に記載の基板処理装置である。
【００２１】
この構成によれば、第２の洗浄工程において、洗浄液供給配管からの洗浄液が流通空間に流入し、その洗浄液が、排出配管を通して排出され、かつ共通配管を通して吐出口から吐出される。洗浄液としてリンス液として用いられる液が採用される場合には、基板の主面に洗浄液を供給することも可能である。この場合、基板の主面が乾燥してしまうのを防止することができる。また、第２の洗浄工程が第１の洗浄工程の後に行われるので、第２の洗浄工程において基板の主面に供給される洗浄液に薬液がほとんどに含まれない。これにより、第２の洗浄工程において、基板の主面に薬液が供給されることを抑制または防止できる。さらに、第２の洗浄工程において、接続部の洗浄と共通配管の洗浄とを並行して行うことができる。その結果、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００２２】
請求項１３に記載の発明は、前記第１の洗浄工程の後に、前記薬液供給バルブおよび前記排出バルブを閉じながら前記共通バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管からの洗浄液を前記接続部に供給しながら、かつその洗浄液を前記共通配管を通して前記吐出口から吐出させる第３の洗浄工程とを実行する、請求項１１または１２に記載の基板処理装置である。
【００２３】
この構成によれば、第３の洗浄工程において、洗浄液供給配管からの洗浄液が流通空間に流入し、その洗浄液が共通配管を通して吐出口から吐出される。洗浄液としてリンス液として用いられる液が採用される場合には、基板の主面に洗浄液を供給することも可能である。この場合、基板の主面が乾燥してしまうのを防止することができる。また、第３の洗浄工程が第１の洗浄工程の後に行われるので、第３の洗浄工程において基板の主面に供給される洗浄液に薬液がほとんどに含まれない。これにより、第３の洗浄工程において、基板の主面に薬液が供給されることを抑制または防止できる。
【００２４】
請求項１４に記載の発明は、前記接続部に接続された吸引配管と、前記吸引配管の内部を排気する吸引装置と、前記吸引配管を開閉する吸引バルブとをさらに含み、前記制御装置は、前記吸引装置の動作を制御し、かつ前記吸引バルブの開閉を制御し、前記制御装置は、前記第１の洗浄工程の後に、前記吸引装置によって、前記共通配管の内部および前記流通空間に存在している液体を全て吸引する第１の吸引工程を実行する、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００２５】
この構成によれば、第１の洗浄工程の後に、共通配管の内部および流通空間に存在している液体が全て吸引される。そのため、共通配管の内部および流通空間から洗浄液を全て排出させることができ、これにより、第１の洗浄工程後における流通空間への洗浄液の残留を防止することができる。
請求項１５に記載の発明は、前記接続部に接続された吸引配管と、前記吸引配管の内部を排気する吸引装置と、前記吸引配管を開閉する吸引バルブとをさらに含み、前記制御装置は、前記吸引装置の動作を制御し、かつ前記吸引バルブの開閉を制御し、前記制御装置は、前記第１の洗浄工程に先立って、前記吸引装置によって、前記共通配管の内部および前記流通空間に存在している液体を全て吸引する第２の吸引工程を実行する、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００２６】
この構成によれば、第１の洗浄工程に先立って共通配管の内部および流通空間から薬液を全て排出させることができる。そして、薬液が全て排出された後の流通空間に洗浄液が供給される。この場合、流通空間に薬液が存在している状態で流通空間への洗浄液を供給する場合と比較して、流通空間から薬液をより良好に排出させることができる。これにより、第１の洗浄工程後における流通空間での薬液残りを、より効果的に抑制できる。
【００２７】
前記の目的を達成するための請求項１６に記載の発明は、基板の主面に向けて処理液を吐出するための吐出口に連通する共通配管と、前記共通配管に接続され、液体が流通するための流通空間を内部に有する接続部と、前記接続部に接続され、前記接続部に薬液を供給する薬液供給配管と、前記接続部に接続され、前記接続部から排出される液体が流通する排出配管と、前記接続部に接続され、前記接続部に洗浄液を供給する洗浄液供給配管とを含み、前記接続部は、前記流通空間の流通方向に沿って並ぶ複数のポートを有し、前記複数のポートには、前記共通配管、前記薬液供給配管、前記洗浄液供給配管および前記排出配管を含む複数の配管が接続されており、前記複数のポートのうち前記共通配管が接続される共通ポートは、前記流通方向に関し、前記複数のポートのうち前記排出配管が接続される排出ポートと、前記複数のポートのうち前記洗浄液供給配管が接続される洗浄液供給ポートとの間に配置されている、基板処理装置に適用される基板処理方法であって、前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを閉じながら前記共通バルブおよび前記薬液供給バルブを開くことにより、前記薬液供給配管からの薬液を前記接続部および前記共通配管を介して前記吐出口に供給し、当該吐出口から基板に向けて吐出させる薬液吐出工程と、前記薬液吐出工程の後において、前記共通バルブおよび前記薬液供給バルブを閉じながら前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管から前記接続部に洗浄液を供給し、かつ、その洗浄液を、前記排出配管を通して排出させる第１の洗浄工程とを含む、基板処理方法を提供する。
【００２８】
この方法によれば、薬液吐出工程において、薬液供給配管からの薬液が、接続部および共通配管を介して吐出口に供給され、基板に向けて吐出口から薬液が吐出される。薬液吐出工程の後には、流通空間の全域に薬液が存在している。第１の洗浄工程において、洗浄液供給配管からの洗浄液が洗浄液供給ポートから流通空間に流入し、その洗浄液が流通空間を流通し、排出ポートから排出配管に導出される。
【００２９】
流通空間の流通方向に関し、共通ポートが排出ポートと洗浄液供給ポートとの間に配置されている。すなわち、洗浄液供給ポートから排出ポートに至る経路に、流通空間における共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域が含まれる。そのため、第１の洗浄工程において、当該領域に洗浄液を良好に流すことができ、その結果、当該領域から薬液を洗浄液によって良好に押し出すことができる。これにより、接続部の流通空間において複数種の薬液が混触したり、接続部の内壁で薬液が結晶化したりすることを未然に防止することができ、ゆえに、接続部からの清浄な処理液を用いて基板を処理できる。
【００３０】
請求項１７に記載の発明は、前記排出ポートは、前記流通方向の最も一端側に配置されており、前記洗浄液供給ポートは、前記流通方向の最も他端側に配置されている、請求項１６に記載の基板処理方法である。
この構成によれば、排出ポートが、流通方向の最も一端側に配置されており、洗浄液供給ポートが、流通方向の最も他端側に配置されている。この場合、流通空間における排出ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域の容積が流通空間全体の容積に占める割合が大きい。したがって、接続部洗浄において、流通空間の全域に洗浄液を良好に流すことができ、これにより、洗浄液によって、流通空間の全域から薬液を良好に押し出すことができる。
【００３１】
請求項１８に記載の発明は、前記第１の洗浄工程の後に、前記薬液供給バルブを閉じながら前記共通バルブ、前記排出バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管からの洗浄液を前記接続部に供給しながら、その洗浄液を、前記排出配管を通して排出させ、かつ前記共通配管を通して前記吐出口から吐出させる第２の洗浄工程をさらに含む、請求項１６または１７に記載の基板処理方法である。
【００３２】
この方法によれば、第２の洗浄工程において、洗浄液供給配管からの洗浄液が流通空間に流入し、その洗浄液が、排出配管を通して排出され、かつ共通配管を通して吐出口から吐出される。洗浄液としてリンス液として用いられる液が採用される場合には、基板の主面に洗浄液を供給することも可能である。この場合、基板の主面が乾燥してしまうのを防止することができる。また、第２の洗浄工程が第１の洗浄工程の後に行われるので、第２の洗浄工程において基板の主面に供給される洗浄液に薬液がほとんどに含まれない。これにより、第２の洗浄工程において、基板の主面に薬液が供給されることを抑制または防止できる。さらに、第２の洗浄工程において、接続部の洗浄と共通配管の洗浄とを並行して行うことができる。その結果、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００３３】
請求項１９に記載の発明は、前記第１の洗浄工程の後に、前記薬液供給バルブおよび前記排出バルブを閉じながら前記共通バルブおよび前記洗浄液供給バルブを開くことにより、前記洗浄液供給配管からの洗浄液を前記接続部に供給しながら、かつその洗浄液を前記共通配管を通して前記吐出口から吐出させる第３の洗浄工程をさらに含む、請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の基板処理方法である。
【００３４】
この方法によれば、第３の洗浄工程において、洗浄液供給配管からの洗浄液が流通空間に流入し、その洗浄液が共通配管を通して吐出口から吐出される。洗浄液としてリンス液として用いられる液が採用される場合には、基板の主面に洗浄液を供給することも可能である。この場合、基板の主面が乾燥してしまうのを防止することができる。また、第３の洗浄工程が第１の洗浄工程の後に行われるので、第３の洗浄工程において基板の主面に供給される洗浄液に薬液がほとんどに含まれない。これにより、第３の洗浄工程において、基板の主面に薬液が供給されることを抑制または防止できる。
【００３５】
請求項２０に記載の発明は、前記第１の洗浄工程の後に、前記共通配管の内部および前記流通空間に存在している液体を全て吸引する第１の吸引工程を含む、請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、第１の洗浄工程の後に、共通配管の内部および流通空間に存在している液体が全て吸引される。そのため、共通配管の内部および流通空間から洗浄液を全て排出させることができ、これにより、第１の洗浄工程後における流通空間への洗浄液の残留を防止することができる。
【００３６】
請求項２１に記載の発明は、前記第１の洗浄工程に先立って、前記共通配管の内部および前記流通空間に存在している液体を全て吸引する第２の吸引工程を実行する、請求項１６〜２０のいずれか一項に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、第１の洗浄工程に先立って共通配管の内部および流通空間から薬液を全て排出させることができる。そして、薬液が全て排出された後の流通空間に洗浄液が供給される。この場合、流通空間に薬液が存在している状態で流通空間への洗浄液を供給する場合と比較して、流通空間から薬液をより良好に排出させることができる。これにより、第１の洗浄工程後における流通空間での薬液残りを、より効果的に抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
【図２】図２は、図１に示す処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。
【図３】図３は、図２に示す中心軸ノズルの縦断面図である。
【図４】図４は、前記中心軸ノズルの底面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、図２に示す、第１の処理液供給ユニットの構成を説明するための図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに示すバルブユニットの構成を説明するための断面図である。
【図６】図６は、前記基板処理装置の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図７】図７は、前記処理ユニットにおいて実行される基板処理例の内容を説明するための流れ図である。
【図８】図８は、前記基板処理例における制御装置の主たる制御内容を説明するためのタイミングチャートである。
【図９】図９は、図７に示す第１の薬液吐出工程を説明するための図である。
【図１０】図１０は、前記第１の薬液吐出工程後に行われる吸引を説明するための図である。
【図１１】図１１は、前記リンス工程を説明するための図である。
【図１２】図１２は、前記リンス工程において、図１１の次の状態を説明するための図である。
【図１３】図１３は、前記リンス工程後に行われる吸引工程を説明するための図である。
【図１４】図１４は、前記第１の薬液吐出工程後に行われる吸引を説明するための図である。
【図１５】図１５は、変形処理例における制御装置の主たる制御内容を説明するためのタイミングチャートである。
【図１６】図１６は、変形例に係るバルブユニットを説明するためのタイミングチャートである。
【図１７】図１７は、ユニットバルブの一般的なデータ構成を示す図である。
【図１８】図１８は、この発明の一実施形態に係るデータ構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。基板処理装置１は、シリコンウエハなどの基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。この実施形態では、基板Ｗは、円板状の基板である。基板処理装置１は、処理液で基板Ｗを処理する複数の処理ユニット２と、処理ユニット２で処理される複数枚の基板Ｗを収容する基板収容器Ｃが載置されるロードポートＬＰと、ロードポートＬＰと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボットＩＲおよびＣＲと、基板処理装置１を制御する制御装置３とを含む。搬送ロボットＩＲは、基板収容器Ｃと搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。搬送ロボットＣＲは、搬送ロボットＩＲと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する。複数の処理ユニット２は、たとえば、同様の構成を有している。
【００３９】
図２は、処理ユニット２の構成例を説明するための図解的な断面図である。図３は、中心軸ノズル７の縦断面図である。図４は、中心軸ノズル７の底面図である。
処理ユニット２は、箱形のチャンバー４と、チャンバー４内で一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持して、基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック（基板保持ユニット）５と、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面（主面）に対向する対向部材６と、対向部材６の内部を上下に挿通し、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面の中央部に向けて処理液を吐出するための中心軸ノズル７と、中心軸ノズル７にそれぞれ処理液を供給するための第１、第２、第３および第４の処理液供給ユニット８，９，１０，１１と、スピンチャック５の側方を取り囲む筒状の処理カップ１２とを含む。
【００４０】
チャンバー４は、スピンチャック５やノズルを収容する箱状の隔壁１３と、隔壁１３の上部から隔壁１３内に清浄空気（フィルタによってろ過された空気）を送る送風ユニットとしてのＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）１４と、隔壁１３の下部からチャンバー４内の気体を排出する排気ダクト１５とを含む。ＦＦＵ１４は、隔壁１３の上方に配置されており、隔壁１３の天井に取り付けられている。ＦＦＵ１４は、隔壁１３の天井からチャンバー４内に下向きに清浄空気を送る。排気ダクト１５は、処理カップ１２の底部に接続されており、基板処理装置１が設置される工場に設けられた排気処理設備に向けてチャンバー４内の気体を導出する。したがって、チャンバー４内を下方に流れるダウンフロー（下降流）が、ＦＦＵ１４および排気ダクト１５によって形成される。基板Ｗの処理は、チャンバー４内にダウンフローが形成されている状態で行われる。
【００４１】
スピンチャック５として、基板Ｗを水平方向に挟んで基板Ｗを水平に保持する挟持式のチャックが採用されている。具体的には、スピンチャック５は、スピンモータ１６と、このスピンモータ１６の駆動軸と一体化されたスピン軸１７と、スピン軸１７の上端に略水平に取り付けられた円板状のスピンベース１８とを含む。
スピンベース１８の上面には、その周縁部に複数個（３個以上。たとえば６個）の挟持部材１９が配置されている。複数個の挟持部材１９は、スピンベース１８の上面周縁部において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。スピンベース１８の上面には、回転軸線Ａ１を中心とする円周上に、対向部材６を下方から支持するための複数個（３個以上）の対向部材支持部２０が配置されている。対向部材支持部２０と回転軸線Ａ１との間の距離は、挟持部材１９と回転軸線Ａ１との間の距離よりも、大きく設定されている。
【００４２】
また、スピンチャック５としては、挟持式のものに限らず、たとえば、基板Ｗの裏面を真空吸着することにより、基板Ｗを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な回転軸線まわりに回転することにより、スピンチャック５に保持されている基板Ｗを回転させる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
対向部材６は、スピンチャック５に従って回転する従動型の対向部材（すなわち、遮断部材）である。すなわち、対向部材６は、基板処理中において、対向部材６がスピンチャック５に一体回転可能に支持される。
【００４３】
対向部材６は、遮断板２１と、遮断板２１に同伴昇降可能に設けられた係合部２２と、係合部２２と係合して遮断板２１を上方から支持するための支持部２３とを含む。
遮断板２１は、基板Ｗより大きい径を有する円板状である。遮断板２１は、その下面に基板Ｗの上面全域に対向する円形の基板対向面２１ａと、基板対向面２１ａの周縁部において下方に向けて突出する円環状の鍔部２１ｂと、基板対向面２１ａに設けられて対向部材支持部２０に係合するためのスピンチャック係合部２１ｃとを有している。基板対向面２１ａの中央部には、対向部材６を上下に貫通する貫通穴２４が形成されている。貫通穴２４は、円筒状の内周面によって区画されている。
【００４４】
係合部２２は、遮断板２１の上面において、貫通穴２４の周囲を包囲する円筒部２５と、円筒部２５の上端から径方向外方に広がるフランジ部２６とを含む。フランジ部２６は、支持部２３に含まれる、次に述べるフランジ支持部２８よりも上方に位置しており、フランジ部２６の外周は、フランジ支持部２８の内周よりも大径とされている。
支持部２３は、たとえば略円板状の支持部本体２７と、水平なフランジ支持部２８と、支持部本体２７とフランジ支持部２８とを接続する接続部２９とを含む。
【００４５】
中心軸ノズル７は、遮断板２１および基板Ｗの中心を通る鉛直な軸線、すなわち、回転軸線Ａ１に沿って上下方向に延びている。中心軸ノズル７は、スピンチャック５の上方に配置され、遮断板２１および支持部２３の内部空間を挿通する。中心軸ノズル７は、遮断板２１および支持部２３と共に昇降する。
中心軸ノズル７は、貫通穴２４の内部を上下に延びる円柱状のケーシング３０と、ケーシング３０の内部を上下に挿通する第１のノズル配管３１、第２のノズル配管３２、第３のノズル配管３３および第４のノズル配管３４とを含む。ケーシング３０は、円筒状の外周面３０ａと、ケーシング３０の下端部に設けられ、基板Ｗの上面の中央部に対向する対向面３０ｂとを有している。第１〜第４のノズル配管３１〜３４は、それぞれインナーチューブである。
【００４６】
支持部２３には、支持部２３を昇降させて対向部材６を昇降させるための対向部材昇降ユニット３９が結合されている。対向部材昇降ユニット３９は、サーボモータやボールねじ機構などを含む構成である。
対向部材昇降ユニット３９は、対向部材６および第１〜第４のノズル配管３１〜３４を、支持部２３と共に鉛直方向に昇降する。対向部材昇降ユニット３９は、遮断板２１の基板対向面２１ａがスピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面に近接する近接位置と、近接位置の上方に設けられた退避位置の間で、遮断板２１および第１〜第４のノズル配管３１〜３４を昇降させる。対向部材昇降ユニット３９は、近接位置と退避位置との間の各位置で遮断板２１を保持可能である。
【００４７】
対向部材昇降ユニット３９により、支持部２３を下位置（図２に破線で示す位置）と上位置（図２に実線で示す位置）との間で昇降させることができ、これにより、対向部材６の遮断板２１を、スピンチャック５に保持された基板Ｗの上面に近接する近接位置（図２に破線で示す位置）と、スピンチャック５の上方に大きく退避した退避位置（図２に実線で示す位置）との間で昇降させることができる。
【００４８】
具体的には、支持部２３が上位置に位置する状態では、支持部２３のフランジ支持部２８とフランジ部２６とが係合することにより、係合部２２、遮断板２１および中心軸ノズル７が支持部２３に支持される。すなわち、遮断板２１が支持部２３によって吊り下げられる。
支持部２３が上位置に位置する状態では、フランジ支持部２８の上面に突設された突起２８ａが、フランジ部２６に周方向に間隔を空けて形成された係合穴２６ａに係合することにより、遮断板２１が支持部２３に対して周方向に位置決めされる。
【００４９】
対向部材昇降ユニット３９が、支持部２３を上位置から下降させると、遮断板２１も退避位置から下降する。その後、遮断板２１のスピンチャック係合部２１ｃが、対向部材支持部２０に当接すると、遮断板２１および中心軸ノズル７が対向部材支持部２０によって受け止められる。そして、対向部材昇降ユニット３９が支持部２３を下降させると、支持部２３のフランジ支持部２８とフランジ部２６との係合が解除されて、係合部２２、遮断板２１および中心軸ノズル７は支持部２３から離脱し、スピンチャック５によって支持される。この状態で、スピンチャック５（スピンベース１８）の回転に同伴して、遮断板２１が回転させられる。
【００５０】
第１のノズル配管３１は、鉛直方向に沿って延びている。第１のノズル配管３１の下端は、ケーシング３０の対向面３０ｂに開口して、第１の吐出口３１ａを形成している。第１のノズル配管３１には、第１の処理液供給ユニット８からの処理液が供給される。
第２のノズル配管３２は、鉛直方向に沿って延びている。第２のノズル配管３２の下端は、ケーシング３０の対向面３０ｂに開口して、第２の吐出口３２ａを形成している。第２のノズル配管３２には、第２の処理液供給ユニット９からの処理液が供給される。
【００５１】
第３のノズル配管３３は、鉛直方向に沿って延びている。第３のノズル配管３３の下端は、ケーシング３０の対向面３０ｂに開口して、第３の吐出口３３ａを形成している。第３のノズル配管３３には、第３の処理液供給ユニット１０からの処理液が供給される。
第４のノズル配管３４は、鉛直方向に沿って延びている。第４のノズル配管３４の下端は、ケーシング３０の対向面３０ｂに開口して、第４の吐出口３４ａを形成している。第４のノズル配管３４には、第４の処理液供給ユニット１１からの処理液が供給される。
【００５２】
第１、第２、第３および第４の処理液供給ユニット８，９，１０，１１から第１、第２、第３および第４のノズル配管３１，３２，３３，３４に供給される処理液は、薬液および水を含む。
薬液は、たとえば、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（たとえばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（たとえば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、第１の薬液、有機溶剤および界面活性剤、腐食防止剤の少なくとも１つを含む液であってもよい。
【００５３】
第１の薬液は、シリコン系の第１の薬液であってもよいし、メタル系の第１の薬液であってもよい。シリコン系の第１の薬液は、シリコン（Ｓｉ）自体およびシリコンを含む化合物を疎水化させる第１の薬液である。シリコン系第１の薬液は、たとえば、シランカップリング剤である。シランカップリング剤は、たとえば、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）、ＴＭＳ（テトラメチルシラン）、フッ素化アルキルクロロシラン、アルキルジシラザン、および非クロロ系第１の薬液の少なくとも一つを含む。非クロロ系第１の薬液は、たとえば、ジメチルシリルジメチルアミン、ジメチルシリルジエチルアミン、ヘキサメチルジシラザン、テトラメチルジシラザン、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノトリメチルシラン、Ｎ−（トリメチルシリル）ジメチルアミンおよびオルガノシラン化合物の少なくとも一つを含む。メタル系の第１の薬液は、たとえば高い配位性を有し、主として配位結合によって金属を疎水化する溶剤である。この第１の薬液は、たとえば、疎水基を有するアミン、および有機シリコン化合物の少なくとも一つを含む。
【００５４】
有機溶剤は、ＩＰＡ（isopropyl alcohol）、メタノール、エタノール、アセトン、ＥＧ（エチレングリコール）およびＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）を例示することができる。また、有機溶剤としては、単体成分のみからなる場合だけでなく、他の成分と混合した液体であってもよい。たとえば、ＩＰＡとアセトンの混合液であってもよいし、ＩＰＡとメタノールの混合液であってもよい。
【００５５】
水は、純水（脱イオン水）、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）のアンモニア水のいずれかである。
各処理液供給ユニット８，９，１０，１１から供給される処理液は、１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。
図２に示すように、処理カップ１２は、スピンチャック５に保持されている基板Ｗよりも外方（回転軸線Ａ１から離れる方向）に配置されている。処理カップ１２は、スピンベース１８の周囲を取り囲んでいる。スピンチャック５が基板Ｗを回転させている状態で、処理液が基板Ｗに供給されると、基板Ｗに供給された処理液が基板Ｗの周囲に振り切られる。処理液が基板Ｗに供給されるとき、上向きに開いた処理カップ１２の上端部１２ａは、スピンベース１８よりも上方に配置される。したがって、基板Ｗの周囲に排出された処理液（薬液やリンス液）は、処理カップ１２によって受け止められる。そして、処理カップ１２に受け止められた処理液は、図示しない回収装置または排液装置に送られる。
【００５６】
図５Ａは、第１の処理液供給ユニット８の構成を説明するための図である。
第１の処理液供給ユニット８は、第１のノズル配管３１に接続された共通配管４１と、共通配管４１を介して第１のノズル配管３１に接続されたバルブユニットＶとを含む。バルブユニットＶは、第１のノズル配管３１に送液する接続部４２と、複数のバルブ４９，５０，５２，５３，５７，５８とを含む。複数のバルブ４９，５０，５２，５３，５７，５８は、いずれも開閉弁である。バルブユニットＶは、接続部４２にそれぞれ接続された、排出配管４３、第１の薬液供給配管（薬液供給配管）４５、吸引配管４６、第２の薬液供給配管（薬液供給配管）４７および洗浄液供給配管４８を含む。共通配管４１の内部は、第１の吐出口３１ａ（図３および図４参照）に連通している。
【００５７】
図５Ｂは、バルブユニットＶの構成を説明するための断面図である。
接続部４２は、所定の一方向（次に述べる流通方向Ｄ１）に沿って長手を有している。接続部４２は、流通方向Ｄ１に延びる筒状の側壁４２ａと、側壁４２ａの一方側端部を閉塞する一端壁４２ｂと、側壁４２ａの他方側端部を閉塞する他端壁４２ｃとを含む。接続部４２の内部には、液体が流通するための流通空間ＳＰ１が形成されている。流通空間ＳＰ１は、流通方向Ｄ１に沿って延びている。
【００５８】
図５Ｂでは、接続部４２が、一端壁４２ｂが上方を向きかつ流通方向Ｄ１が上下に延びるように配置されている。なお、流通方向Ｄ１が上下に延びていなくてもよい。また、一端壁４２ｂが下方に向くように配置されていてもよい。
接続部４２の側壁４２ａは、筒状をなしている。筒状は、円筒状または角筒状である。接続部４２の側壁４２ａは、その断面が流通方向Ｄ１の全域に亘って等しい。接続部４２の側壁４２ａには、配管接続用のポート（接続口）が形成されている。ポートは、一方側（図５Ｂの上側）から、排出ポート６３、共通ポート６１、第１の薬液供給ポート６５、吸引ポート６６、第２の薬液供給ポート６７および洗浄液供給ポート６８を含む。排出ポート６３は、排出配管４３の上流端が接続されるポートである。共通ポート６１は、共通配管４１の上流端が接続されるポートである。第１の薬液供給ポート６５は、第１の薬液供給配管４５の下流端が接続されるポートである。吸引ポート６６は、吸引配管４６の上流端が接続されるポートである。第２の薬液供給ポート６７は、第２の薬液供給配管４７の下流端が接続されるポートである。洗浄液供給ポート６８は、洗浄液供給配管４８の下流端が接続されるポートである。排出ポート６３、共通ポート６１、第１の薬液供給ポート６５、吸引ポート６６、第２の薬液供給ポート６７および洗浄液供給ポート６８は、流通方向Ｄ１に関し一方側（図５Ｂの上側）から、この順に互いに間隔（たとえば等間隔）を空けて配置されている。なお、排出ポート６３、共通ポート６１、第１の薬液供給ポート６５、吸引ポート６６、第２の薬液供給ポート６７および洗浄液供給ポート６８の周方向位置は、互いに揃っていてもよいし、少なくとも１つのポートが他のポートと異なっていてもよい。
【００５９】
図５Ｂに示すように、排出ポート６３が、側壁４２ａにおいて流通方向Ｄ１の最も一端（図５Ｂの上端）側のポートであり、洗浄液供給ポート６８が、側壁４２ａにおいて流通方向Ｄ１の最も他端（図５Ｂの下端）側のポートである。この場合、流通空間ＳＰ１における排出ポート６３と洗浄液供給ポート６８との間の領域（以下、「排出−洗浄液供給領域」という）Ｅ１（図５Ｂに一点鎖線で図示）の容積が流通空間ＳＰ１全体の容積に占める割合が大きい。また、別の観点から見ると、流通方向Ｄ１に関し、共通ポート６１が排出ポート６３と洗浄液供給ポート６８との間に配置されている。すなわち、洗浄液供給ポート６８から排出ポート６３に至る経路に、流通空間ＳＰ１における共通ポート６１と洗浄液供給ポート６８との間の領域（以下、「共通−洗浄液供給領域」という）Ｅ２（図５Ｂに二点鎖線で図示）が含まれる。
【００６０】
また、共通ポート６１と排出ポート６３との間の距離Ｄ２が、共通ポート６１と洗浄液供給ポート６８との間の距離Ｄ３よりも狭い。換言すると、流通空間ＳＰ１における共通ポート６１と排出ポート６３との間の領域（以下、「共通−排出領域」という）Ｅ３（図５Ｂに破線で図示）の容積が、共通−洗浄液供給領域Ｅ２の容積よりも少ない。さらに換言すると、共通−洗浄液供給領域Ｅ２の容積が、共通−排出領域Ｅ３の容積よりも大きい。すなわち、排出−洗浄液供給領域Ｅ１の容積が流通空間ＳＰ１全体の容積に占める割合だけでなく、共通−洗浄液供給領域Ｅ２の容積が流通空間ＳＰ１全体の容積に占める割合も大きい。
【００６１】
図５Ａを再び参照して、共通配管４１は、上下方向部分４１ａと、左右方向部分４１ｂとを有している。上下方向部分４１ａの下流端が、第１のノズル配管３１の上流端に接続されている。左右方向部分４１ｂの下流端が、上下方向部分４１ａの上流端に接続されている。左右方向部分４１ｂの上流端が接続部４２に接続されている。共通配管４１の左右方向部分４１ｂには、共通配管４１を開閉するための共通バルブ５０が介装されている。共通バルブ５０は、エアオペレート式の開閉バルブである。このようなエアオペレート式の開閉バルブとして、ダイヤフラムバルブや、バタフライバルブ、ニードルバルブ等を例に挙げることができる。
【００６２】
共通配管４１の左右方向部分４１ｂには、共通バルブ５０よりも下流側に、第１の吸引装置５１が介装されている。第１の吸引装置５１は、ダイヤフラム式の吸引装置である。ダイヤフラム式の吸引装置は、共通配管４１の途中部に介装される筒状のヘッドと、ヘッド内に収容されたダイヤフラムとを含み、ダイヤフラムの駆動により、ヘッド内に形成される流路の容積を変化させるような吸引装置である（特開２０１６-１１１３０６号公報等参照）。
【００６３】
ダイヤフラム式の吸引装置からなる第１の吸引装置５１は、エアオペレート式の吸引装置である。エアが第１の吸引装置５１の内部に供給される。これにより、ダイヤフラムが形体変化して、ヘッド内の容積が増大し、その結果、共通配管４１のうち第１の吸引装置５１よりも下流側部分に存在する第１の薬液がヘッド内に引き込まれ、当該下流側部分の内部に含まれる第１の薬液が吸引される。これにより、第１の吸引装置５１の働きが有効化される。
【００６４】
共通バルブ５０を駆動するための駆動源（たとえば電磁バルブ）と、第１の吸引装置５１を駆動するための駆動源（たとえば電磁バルブ）とは互いに独立している。仮に、共通バルブ５０を駆動するための駆動源と、第１の吸引装置５１を駆動するための駆動源とが共通であると、共通バルブ５０の開閉に連動して、第１の吸引装置５１の吸引／吸引解除が行われてしまう。共通バルブ５０を駆動するための駆動源と、第１の吸引装置５１を駆動するための駆動源とが互いに独立しているので、共通バルブ５０の開閉と、第１の吸引装置５１の吸引／吸引解除とのそれぞれを、互いに最適な動作タイミングで行うことができる。
【００６５】
排出配管４３には、排出配管４３を開閉するための排出バルブ４９が介装されている。排出配管４３の下流端側は、機外の排液設備に接続されている。
第１の薬液供給配管４５には、第１の薬液供給配管４５を開閉するための第１の薬液供給バルブ５２が介装されている。第１の薬液供給配管４５の上流端側には、第１の薬液供給源から第１の薬液が供給されるようになっている。
【００６６】
吸引配管４６には、吸引配管４６を開閉するための吸引バルブ５３が介装されている。吸引配管４６の下流端側には、第２の吸引装置５４が接続されている。第２の吸引装置５４は、エジェクタ式の吸引装置である。エジェクタ式の吸引装置は、真空発生器やアスピレータを含む。エジェクタ式の吸引装置は、ダイヤフラム式の吸引装置やサイフォン式の吸引装置と比較して、吸引力が強く（吸引速度が速く）かつ吸引可能な液流量が多い。
【００６７】
第２の吸引装置５４は、流体供給配管５５と、流体供給配管５５の開閉を切り換えるための流体供給バルブ５６とを含む。流体供給バルブ５６は、たとえば電磁弁である。第２の吸引装置５４の通電状態において、流体供給バルブ５６が開かれて、流体供給配管５５内に流体が流れることにより、第２の吸引装置５４の内部が減圧される。これにより、第１の薬液吸引配管（吸引配管）５６の内部が吸引される。すなわち、第２の吸引装置５４の働きが有効化される。
【００６８】
第２の薬液供給配管４７には、第２の薬液供給配管４７を開閉するための第２の薬液供給バルブ５７が介装されている。第２の薬液供給配管４７の上流端側には、第２の薬液供給源から第２の薬液が供給されるようになっている。第２の薬液は、第１の薬液とは種類の異なる薬液である。
洗浄液供給配管４８には、洗浄液供給配管４８を開閉するための洗浄液供給バルブ５８が介装されている。洗浄液供給配管４８の上流端側には、洗浄液供給源から洗浄液が供給されるようになっている。洗浄液は、たとえば水である。水は、前述のように、純水（脱イオン水）、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）のアンモニア水のいずれかである。
【００６９】
第１の処理液供給ユニット８における他のバルブが閉じられている状態で、第１の薬液供給バルブ５２および共通バルブ５０が開かれると、第１の薬液供給配管４５からの第１の薬液が接続部４２の内部に流入し、この第１の薬液が共通配管４１を介して第１のノズル配管３１に供給され、第１の吐出口３１ａから下方に向けて第１の薬液が吐出される。
また、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブが閉じられている状態で、第１の薬液供給バルブ５２および排出バルブ４９が開かれると、第１の薬液供給配管４５からの第１の薬液が接続部４２に流入し、この第１の薬液が、排出配管４３を通して接続部４２外に排出させられる（第１の薬液のプリディスペンス）。
【００７０】
また、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブが閉じられている状態で、第２の薬液供給バルブ５７および共通バルブ５０が開かれると、第２の薬液供給配管４７からの第２の薬液が接続部４２に流入し、この第２の薬液が共通配管４１を介して第１のノズル配管３１に供給され、第１の吐出口３１ａから下方に向けて第２の薬液が吐出される。
また、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブが閉じられている状態で、第２の薬液供給バルブ５７および排出バルブ４９が開かれると、第２の薬液供給配管４７からの第２の薬液が接続部４２に流入し、この第２の薬液が、排出配管４３を通して接続部４２外に排出させられる（第２の薬液のプリディスペンス）。
【００７１】
また、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブが閉じられている状態で、洗浄液供給バルブ５８および排出バルブ４９が開かれると、洗浄液供給配管４８からの洗浄液が接続部４２に流入し、この洗浄液が、排出配管４３を通して接続部４２外に排出させられる（接続部洗浄工程）。
この接続部洗浄工程において、排出−洗浄液供給領域Ｅ１の容積が流通空間ＳＰ１全体の容積に占める割合が大きい。また、洗浄液供給ポート６８から排出ポート６３に至る経路に、共通−洗浄液供給領域Ｅ２が含まれる。そのため、接続部洗浄工程において、共通−洗浄液供給領域Ｅ２に洗浄液を良好に流すことができ、その結果、共通−洗浄液供給領域Ｅ２から薬液（第１の薬液または第２の薬液）を洗浄液によって良好に押し出すことができる。
【００７２】
また、共通−洗浄液供給領域Ｅ２の容積が、共通−排出領域Ｅ３の容積よりも大きい。すなわち、排出−洗浄液供給領域Ｅ１の容積が流通空間ＳＰ１全体の容積に占める割合だけでなく、共通−洗浄液供給領域Ｅ２の容積が流通空間ＳＰ１全体の容積に占める割合も大きい。したがって、洗浄液供給配管４８から接続部４２に供給される洗浄液を排出配管４３に排出する場合、および洗浄液供給配管４８から接続部４２に供給される洗浄液を共通配管４１に供給する場合のいずれであっても、流通空間ＳＰ１から薬液を良好に押し出すことができる。
【００７３】
このような接続部洗浄工程を行うようにしたのは、次に述べるような理由による。すなわち、接続部４２の流通空間ＳＰ１の内部を洗浄する場合、洗浄液や、当該洗浄液によって押し出された薬液（第１の薬液または第２の薬液）を、共通配管４１を介して第１の吐出口３１ａから排出することが考えられる。しかしながら、第１の吐出口３１ａが、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面に沿う方向に移動不能に設けられている場合には、第１の吐出口３１ａから吐出される洗浄液や薬液が、基板Ｗの上面に供給されるおそれがある。したがって、第１の吐出口３１ａから洗浄液等を吐出する方式の接続部洗浄工程を行えない、または接続部洗浄工程を行うことに制約が加えられることがある。
【００７４】
また、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブが閉じられている状態、かつ第２の吸引装置５４の働きが有効化されている状態において、共通バルブ５０および吸引バルブ５３が開かれると、共通配管４１の内部が排気されて、液体（洗浄液または薬液）の先端面が共通配管４１の内部を後退する。これにより、共通配管４１の内部および接続部４２の流通空間ＳＰ１に存在している液体が、共通配管４１の内部および接続部４２の流通空間ＳＰ１から吸引により除去される。
【００７５】
第２〜第４の処理液供給ユニット９〜１１については説明を省略するが、第１の処理液供給ユニット８と同等の構成を有している。また、各処理液供給ユニット８〜１１から供給される処理液は、１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。
図６は、基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
制御装置３は、たとえばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御装置３はＣＰＵ等の演算ユニット、固定メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶ユニット、および入出力ユニットを有している。記憶ユニットには、演算ユニットが実行するプログラムが記憶されている。
【００７６】
また、制御装置３には、制御対象として、スピンモータ１６、対向部材昇降ユニット３９、第１の吸引装置５１および第２の吸引装置５４等が接続されている。制御装置３は、予め定められたプログラムに従って、スピンモータ１６、第１の吸引装置５１および第２の吸引装置５４等の動作を制御する。また、制御装置３は、予め定められたプログラムに従って、排出バルブ４９、共通バルブ５０、第１の薬液供給バルブ５２、吸引バルブ５３、第２の薬液供給バルブ５７、洗浄液供給バルブ５８等を開閉する。
【００７７】
図７は、処理ユニット２において実行される基板処理例の内容を説明するための流れ図である。図８は、前記基板処理例における制御装置３の主たる制御内容を説明するためのタイミングチャートである。図９は、第１の薬液吐出工程Ｓ３を説明するための図である。図１０は、第１の薬液吐出工程Ｓ３に行われる吸引を説明するための図である。図１１および図１２は、リンス工程Ｓ４を説明するための図である。図１３は、前記リンス工程Ｓ４後に行われる第１の吸引工程を説明するための図である。図１４は、第１の薬液吐出工程Ｓ３後に行われる吸引を説明するための図である。
【００７８】
以下、図７および図８を参照しながら、処理ユニット２で実行される基板処理例について説明する。図１０〜図１４については適宜参照する。また、基板処理例は、エッチング処理であってもよいし、洗浄処理であってもよい。
処理ユニット２において第１の薬液を用いた前回処理の終了から長期間が経過している場合、第１の薬液供給配管４５の内部に存在している第１の薬液が失活（劣化）したり温度低下したりしているおそれがある。また、処理ユニット２において第２の薬液を用いた前回処理の終了から長期間が経過している場合、第２の薬液供給配管４７の内部に存在している第２の薬液が失活（劣化）したり温度低下したりしているおそれがある。
【００７９】
そのため、必要に応じて、第１の薬液供給配管４５の内部に存在している第１の薬液を排出したり、第２の薬液供給配管４７の内部に存在している第２の薬液を排出したりするためのプリディスペンスを、基板処理の実行に先立って実行する。これにより、失活（劣化）したり温度低下したりしている薬液が、基板処理に用いられるのを防止することができる。
【００８０】
具体的には、第１の薬液のプリディスペンスを行う場合には、制御装置３は、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブが閉じられている状態で、第１の薬液供給バルブ５２および排出バルブ４９を開く。これにより、第１の薬液供給配管４５からの第１の薬液が接続部４２に流入し、排出配管４３を通して接続部４２外に排出させられる。また、第２の薬液のプリディスペンスを行う場合には、制御装置３は、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブが閉じられている状態で、第２の薬液供給バルブ５７および排出バルブ４９を開く。これにより、第２の薬液供給配管４７からの第２の薬液が接続部４２に流入し、排出配管４３を通して接続部４２外に排出させられる。
【００８１】
基板処理が実行されるときには、未処理の基板Ｗが、チャンバー４の内部に搬入される（図７のＳ１）。基板Ｗを保持している搬送ロボットＣＲのハンドＨをチャンバー４の内部に進入させることにより、具体的には、基板Ｗがその表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態でスピンチャック５に受け渡される。その後、スピンチャック５に基板Ｗが保持される（基板保持）。チャンバー４への基板Ｗの搬入は、遮断板２１が退避位置に配置された状態で行われる。
【００８２】
その後、制御装置３は、スピンモータ１６を制御して基板Ｗの回転を開始させる（図７のＳ２）。基板Ｗは予め定める液処理速度（約１０〜１２００ｒｐｍの範囲内で、たとえば約１０００ｒｐｍ）まで上昇させられ、その液処理速度に維持される。
また、制御装置３は、対向部材昇降ユニット３９を制御して、遮断板２１を近接位置に配置する。この状態で、第１の薬液吐出工程Ｓ３（図７参照）が実行される。
【００８３】
具体的には、制御装置３は、図９に示すように、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブを閉じながら第１の薬液供給バルブ５２および共通バルブ５０を開く。第１の薬液供給バルブ５２および共通バルブ５０の開成により、遮断板２１の基板対向面２１ａに形成された第１の吐出口３１ａから、基板Ｗの上面中央部に向けて第１の薬液が吐出される。基板Ｗの上面に供給された第１の薬液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの周縁部に移動する。これにより、基板Ｗの上面の全域が第１の薬液を用いて処理される。
【００８４】
第１の薬液吐出工程Ｓ３において、第１の吐出口３１ａからの第１の薬液の吐出開始から、所定の期間が経過すると、制御装置３は、図１０に示すように、共通バルブ５０および第１の薬液供給バルブ５２を閉じる。これにより、第１の吐出口３１ａからの第１の薬液の吐出が停止され、第１の薬液吐出工程Ｓ３が終了する。この時点において、接続部４２の流通空間ＳＰ１の全域に第１の薬液が存在している。
【００８５】
第１の薬液の吐出停止後、制御装置３は、共通バルブ５０を閉じたままの状態で、第１の吸引装置５１を駆動させ、共通配管４１内における、第１の吸引装置５１よりも下流側の第１の薬液を吸引する。このときの第１の薬液の吸引量は１〜数ミリリットルである。これにより、図１０に示すように、共通配管４１内の第１の薬液の先端面が、左右方向部分４１ｂに設定された所定の待機位置まで後退させられる。第１の薬液の先端面の後退により、第１の吐出口３１ａからの第１の薬液のボタ落ちを確実に防止することができる。
【００８６】
次いで、制御装置３は、基板Ｗの上面にリンス液を供給するリンス工程Ｓ４（図７参照）を行う。リンス工程Ｓ４は、リンス工程Ｓ４の初期において実行される接続部洗浄工程（第１の洗浄工程）と、接続部洗浄工程の終了に次いで実行される配管洗浄工程（第３の洗浄工程）とを含む。
接続部洗浄工程では、制御装置３は、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブが閉じられている状態で、図１１に示すように、洗浄液供給バルブ５８および排出バルブ４９を開く。これにより、洗浄液供給配管４８からの水が、洗浄液供給ポート６８から接続部４２の流通空間ＳＰ１に流入し、その水が流通空間ＳＰ１を流通し、排出ポート６３から排出配管４３に導出される。これにより、接続部４２の流通空間ＳＰ１に存在している第１の薬液を、水を用いて接続部４２外に押し出すことができる。
【００８７】
洗浄液供給バルブ５８および排出バルブ４９の開成から予め定める期間（たとえば２〜３秒間）が経過すると、次いで、配管洗浄工程が実行される。
具体的には、配管洗浄工程において、制御装置３は、図１２に示すように、洗浄液供給バルブ５８を開けたまま、排出バルブ４９を閉じかつ共通バルブ５０を開く。そのため、接続部４２に流入した水が共通配管４１に導かれる。共通配管４１に導かれた水は、共通配管４１の内部を通って第１のノズル配管３１に供給され、第１の吐出口３１ａから吐出される。共通配管４１の内部を水が流通することにより、共通配管４１の内部が水によって洗浄される（配管洗浄工程）。また、配管洗浄工程に並行して、他の吐出口から、他の処理液供給ユニット（第２〜第４の処理液供給ユニット９〜１１のいずれか）から供給された水が吐出される。
【００８８】
洗浄液供給バルブ５８および排出バルブ４９の開成から予め定める期間（たとえば２〜３秒間）が経過すると、制御装置３は、洗浄液供給バルブ５８を開けたまま、排出バルブ４９を閉じかつ共通バルブ５０を開く。そのため、接続部４２に流入した水が共通配管４１に導かれる。共通配管４１に導かれた水は、共通配管４１の内部を通って第１のノズル配管３１に供給され、第１の吐出口３１ａから吐出される。共通配管４１の内部を水が流通することにより、共通配管４１の内部が水によって洗浄される。
【００８９】
基板Ｗの上面に供給された水は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの周縁部に移動する。これにより、基板Ｗの上面の全域において、薬液が水に置換される。なお、この配管洗浄工程において、他の吐出口（第２〜第４の吐出口３１ｂ〜３１ｄ）から、他の処理液供給ユニット（第２〜第４の処理液供給ユニット９〜１１のいずれか）からの水を吐出してもよいし、吐出しなくてもよい。
【００９０】
洗浄液として水が採用されているので、配管洗浄工程において洗浄液供給配管４８からの水を用いて、基板Ｗの上面にリンス処理を施すことができる。洗浄液供給バルブ５８を開けたまま、排出バルブ４９を閉じかつ共通バルブ５０を開くことにより、接続部洗浄工程から配管洗浄工程に切り換えるので、接続部洗浄工程の終了に連続して配管洗浄工程を開始することができる。これにより、処理時間の短縮化を図ることができる。また、配管洗浄工程が接続部洗浄工程の後に行われるので、第１の吐出口３１ａから基板Ｗの上面に供給される水に薬液がほとんどに含まれない。これにより、配管洗浄工程において、基板Ｗの上面に薬液が供給されることを抑制または防止できる。
【００９１】
リンス工程Ｓ４において、第１の吐出口３１ａからのリンス液の吐出開始から、所定の期間が経過すると、制御装置３は、共通バルブ５０および洗浄液供給バルブ５８を閉じる。これにより、第１の吐出口３１ａからの水の吐出が停止され、リンス工程Ｓ４が終了する。
リンス工程Ｓ４が終了（配管洗浄工程が終了）すると次いで、図１３に示す第１の吸引工程が実行される。
【００９２】
第１の吸引工程において、制御装置３は、図１３に示すように、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブを閉じた状態で、共通バルブ５０および吸引バルブ５３を開く。これにより、吸引配管４６の内部および接続部４２の流通空間ＳＰ１が排気され、共通配管４１の内部に残っている水が、接続部４２の流通空間ＳＰ１を通って吸引配管４６へと引き込まれる。共通配管４１の内部および接続部４２の流通空間ＳＰ１の内部から全て水が排出されると、制御装置３は、吸引バルブ５３および共通バルブ５０を閉じる。この第１の吸引工程により、洗浄に用いた水を、共通配管４１の内部および接続部４２の流通空間ＳＰ１から排出することができる。
【００９３】
配管洗浄工程の終了後に、共通配管４１の内部および接続部４２の流通空間ＳＰ１に存在している液体が全て吸引される。そのため、共通配管４１の内部および流通空間ＳＰ１から水を全て排出させることができ、これにより、接続部洗浄工程後における流通空間ＳＰ１への水の残留を防止することができる。
また、この実施形態では、接続部洗浄工程の直後ではなく配管洗浄工程の後に、第１の吸引工程を実行する。すなわち、洗浄後の共通配管４１の内部に存在する水（薬液を全く含まない水）が吸引される。したがって、吸引された水によって接続部４２の流通空間ＳＰ１が汚染されることを確実に防止することができる。
【００９４】
また、第１の吸引工程において、エジェクタ式の吸引装置からなる第２の吸引装置５４を用いて第１の吸引工程を行うので、共通配管４１の内部および接続部４２の流通空間ＳＰ１から全ての水を排出することができ、かつその排出動作を短期間のうちに行うことができる。
次いで、第２の薬液吐出工程Ｓ５（図７参照）が実行される。具体的には、制御装置３は、図１４に示すように、第１の処理液供給ユニット８における他のバルブを閉じながら第２の薬液供給バルブ５７および共通バルブ５０を開く。第２の薬液供給バルブ５７および共通バルブ５０の開成により、遮断板２１の基板対向面２１ａに形成された第１の吐出口３１ａから、基板Ｗの上面中央部に向けて第２の薬液が吐出される。基板Ｗの上面に供給された第２の薬液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの周縁部に移動する。これにより、基板Ｗの上面の全域が第２の薬液を用いて処理される。
【００９５】
第２の薬液吐出工程Ｓ５において、第１の吐出口３１ａからの第２の薬液の吐出開始から、所定の期間が経過すると、制御装置３は、共通バルブ５０および第２の薬液供給バルブ５７を閉じる。これにより第１の吐出口３１ａからの第２の薬液の吐出が停止され、第２の薬液吐出工程Ｓ５が終了する。この時点において、接続部４２の流通空間ＳＰ１の全域に第２の薬液が存在している。
【００９６】
第２の薬液の吐出停止後、制御装置３は、共通バルブ５０を閉じたままの状態で、第１の吸引装置５１を駆動させ、共通配管４１内における、第１の吸引装置５１よりも下流側の第１の薬液を吸引する。このときの第２の薬液の吸引量は１〜数ミリリットルである。これにより、共通配管４１内の第２の薬液の先端面が、左右方向部分４１ｂに設定された所定の待機位置まで後退させられる。この吸引により、第１の吐出口３１ａからの第２の薬液のボタ落ちを確実に防止することができる。
【００９７】
次いで、制御装置３は、基板Ｗの上面にリンス液を供給するリンス工程Ｓ６（図７参照）を行う。リンス工程Ｓ６は、リンス工程Ｓ４と同等の工程であるので、説明を省略する。リンス工程Ｓ６の終了後には、図１３と同様の第１の吸引工程が実行される。
次いで、基板Ｗを乾燥させるスピンドライ工程Ｓ７（図７参照）が行われる。具体的には、制御装置３は、遮断板２１が近接位置に配置された状態で、スピンモータ１６を制御して第１の薬液吐出工程Ｓ３〜リンス工程Ｓ６の各工程における回転速度よりも大きい乾燥回転速度（たとえば数千ｒｐｍ）まで基板Ｗを加速させ、その乾燥回転速度で基板Ｗを回転させる。これにより、大きな遠心力が基板Ｗ上の液体に加わり、基板Ｗに付着している液体が基板Ｗの周囲に振り切られる。このようにして、基板Ｗから液体が除去され、基板Ｗが乾燥する。
【００９８】
基板Ｗの加速から予め定める期間が経過すると、制御装置３は、スピンモータ１６を制御することにより、スピンチャック５による基板Ｗの回転を停止させる（図７のＳ８）。その後、制御装置３は、対向部材昇降ユニット３９を制御して、遮断板２１を上昇させて退避位置に配置する。
その後、チャンバー４内から基板Ｗが搬出される（図７のＳ９）。具体的には、制御装置３は、搬送ロボットＣＲのハンドをチャンバー４の内部に進入させる。そして、制御装置３は、搬送ロボットＣＲのハンドにスピンチャック５上の基板Ｗを保持させる。その後、制御装置３は、搬送ロボットＣＲのハンドをチャンバー４内から退避させる。これにより、処理後の基板Ｗがチャンバー４から搬出される。
【００９９】
以上によりこの実施形態によれば、排出−洗浄液供給領域Ｅ１の容積が流通空間ＳＰ１全体の容積に占める割合が大きい。また、洗浄液供給ポート６８から排出ポート６３に至る経路に、処理液−洗浄液供給領域Ｅ２が含まれる。そのため、接続部洗浄工程において、処理液−洗浄液供給領域Ｅ２に水を良好に流すことができ、その結果、処理液−洗浄液供給領域Ｅ２から薬液（第１の薬液または第２の薬液）を水によって良好に押し出すことができる。したがって、接続部洗浄工程後における流通空間ＳＰ１での薬液残りを抑制または防止できる。これにより、流通空間ＳＰ１において複数種の薬液が混触したり、接続部４２の内壁で薬液が結晶化したりすることを未然に防止することができ、ゆえに、接続部４２からの清浄な処理液を用いて基板Ｗを処理できる。
【０１００】
また、共通−洗浄液供給領域Ｅ２の容積が、共通−排出領域Ｅ３の容積よりも大きい。すなわち、排出−洗浄液供給領域Ｅ１の容積が流通空間ＳＰ１全体の容積に占める割合だけでなく、共通−洗浄液供給領域Ｅ２の容積が流通空間ＳＰ１全体の容積に占める割合も大きい。したがって、洗浄液供給配管４８から接続部４２に供給される水を排出配管４３に排出する場合、および洗浄液供給配管４８から接続部４２に供給される水を共通配管４１に供給する場合のいずれであっても、流通空間ＳＰ１から薬液を良好に押し出すことができる。
【０１０１】
図１５は、変形処理例における制御装置３の主たる制御内容を説明するためのタイミングチャートである。
図１５に係る変形処理例が、図７および図８に係る基板処理例と相違する１つ目の点は、第１の薬液吐出工程Ｓ３および／または第２の薬液吐出工程Ｓ５の終了後に（すなわち、接続部洗浄工程に先立って）、それぞれ第２の吸引工程を実行するようにした点である。第２の吸引工程は、吸引対象の液体が、水でなく薬液（第１および／または第２の薬液）である点である。第２の吸引工程の実行により、接続部洗浄工程に先立って、共通配管４１の内部および流通空間ＳＰ１に存在している薬液を全て排出させることができる。
【０１０２】
薬液が全て排出された後の流通空間ＳＰ１に水が供給される。この場合には、流通空間ＳＰ１に薬液が存在している状態で流通空間ＳＰ１への水を供給する場合と比較して、流通空間ＳＰ１から薬液をより良好に排出させることができる。これにより、接続部洗浄工程後における流通空間ＳＰ１での薬液残りを、より効果的に抑制できる。
また、図１５に係る変形処理例が、図７および図８に係る基板処理例と相違する２つ目の点は、リンス工程Ｓ４（リンス工程Ｓ６）において、共通バルブ５０の開成を、排出バルブ４９の閉成よりも先立って行うようにした点である。この場合、制御装置３は、第１の薬液供給バルブ５２（第２の薬液供給バルブ５７）を閉じながら、共通バルブ５０、排出バルブ４９および洗浄液供給バルブ５８を開くことにより、洗浄液供給配管４８からの水を接続部４２に供給しながら、その水を、排出配管４３を通して排出させ、かつその水を、共通配管４１を通して第１の吐出口３１ａから吐出させる（排出吐出工程（第２の洗浄工程））。この排出吐出工程は、配管洗浄工程と同等の作用効果を奏するが、その作用効果に加えて、接続部４２の流通空間ＳＰ１の洗浄と共通配管４１の内部の洗浄とを並行して行うことができる結果、処理時間の短縮化を図ることができるという作用効果を奏する。
【０１０３】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、本発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、前述の実施形態では、洗浄液として水を採用する場合を例に挙げたが、洗浄液として薬液を採用してもよい。この場合、洗浄液として用いられる薬液は、前記薬液とは液種の異なる薬液であってもよい。たとえば、接続部４２に供給される薬液として疎水化剤を採用する場合には、接続部４２に供給される洗浄液として有機溶剤（たとえばＩＰＡ）を採用することもできる。
【０１０４】
また、バルブユニットＶにおいて、接続部４２に接続される薬液供給配管の数が１本であってもよい。この場合でも、接続部洗浄工程を実施することにより、接続部４２の内壁において薬液が乾燥して結晶化することを良好に防止することができる。また、接続部４２に接続される薬液供給配管の数が３本以上であってもよい。
また、バルブユニットＶにおいて、接続部４２に接続される洗浄液供給配管の数が複数本であってもよい。たとえば、図１６に示すように、接続部４２には、洗浄液供給配管４８に加えて洗浄液供給配管４８Ａが接続されている。洗浄液供給配管４８Ａは洗浄液供給バルブ５８Ａによって開閉される。洗浄液供給配管４８および洗浄液供給配管４８Ａは、互いに異なる種類の洗浄液を供給するようにしてもよい。たとえば、一方の洗浄液が水で、他方の洗浄液が有機溶剤（たとえばＩＰＡ）であってもよい。また、一方の洗浄液が純水（ＤＩＷ）で、他方の洗浄液が炭酸水であってもよい。さらには、双方の洗浄水が同種であってもよい。
【０１０５】
また、前述の実施形態において、吐出口（第１の吐出口３１ａ）が基板対向面２１ａに形成された共通配管について説明したが、遮断板２１に組み込まれない単一のノズルとして設けることもできる。この場合もノズルの吐出口が、左右方向（すなわち、基板Ｗの表面に沿う方向）には移動不能であると、このノズルに本発明を好適に適用することができる。
【０１０６】
また、前述の実施形態において、基板処理装置１が円板状の基板Ｗを処理する装置である場合について説明したが、基板処理装置１が、液晶表示装置用ガラス基板などの多角形の基板を処理する装置であってもよい。
ところで、前述のようなバルブユニットＶにおいては複数のバルブをする。また、各処理液供給ユニット８〜１１がバルブユニットＶを備えている。つまり、処理ユニット２には、バルブユニットに関連して多数のバルブが存在することになる。
【０１０７】
制御装置３（図６参照）の記憶ユニットに格納（記憶）されているプログラムには、バルブユニットに関連するバルブ（以下、ユニットバルブＵＶという）の動作について定義されている。プログラム中におけるユニットバルブＵＶの一般的なデータ構成として、たとえば図１７に示すようなデータ構成を示すことができる。
処理ユニット２のプログラムでは、ユニットバルブＵＶをたとえば９９個まで定義可能である。この場合、「ユニットバルブ１」、「ユニットバルブ２」というように連番の符号を振ることにより、複数のユニットバルブＵＶを識別している。各ユニットバルブＵＶには、バルブ属性ＰＢと液属性ＰＬとが付与されている。バルブ属性ＰＢとは、そのユニットバルブＵＶが入口のバルブ（たとえば、図５Ｂの排出バルブ４９、共通バルブ５０および吸引バルブ５３に相当するバルブ）であるのか、あるいは出口のバルブ（たとえば、図５Ｂの第１および第２の薬液供給バルブ５２，５７ならびに洗浄液供給バルブ５８に相当するバルブ）であるのか、あるいはそれ以外であるのかを区別する属性情報である。液属性ＰＬとは、薬液であるのか、水であるのか、あるいはそれ以外であるのかを区別する属性情報である。
【０１０８】
この実施形態に係る処理ユニット２では、ユニットバルブＵＶのデータ構成として、図１８に示すようなデータ構成を有している。
図１８では、ユニットバルブＵＶが、第１〜第４の処理液供給ユニット８〜１１のうちいずれの処理液供給ユニットに含まれるかによって、第１〜第４のグループＧ１〜Ｇ４の４つに大別されている。各グループＧ１〜Ｇ４において、ユニットバルブＵＶには識別符号が付されている。識別符号は、図１８に示すように、アルファベットを含む。また、識別符号によっては、アルファベットの右隣りに数字が付されているものがある。さらに、識別符号によっては、その数字に枝番号が付されている場合がある。先頭のアルファベットは、薬液供給バルブ（この場合「Ａ」）、洗浄液供給バルブ（この場合「Ｂ」）、排出バルブ（この場合「Ｃ」）、共通バルブ（この場合「Ｄ」）および吸引バルブ（この場合「Ｅ」）のいずれであるのかを識別するための符号である。その次の数字は、取り扱う液体の種別を示している。さらに枝番は、同じ種類のバルブにつきその個体番号を示している。
【０１０９】
たとえば、排出バルブ４９の識別符号は、第１のグループの「Ｃ１−１」であり、共通バルブ５０の識別符号は、第１のグループの「Ｄ」である。第１の薬液供給バルブ５２の識別符号は、第１のグループの「Ａ１−１」であり、吸引バルブ５３の識別符号は、第１のグループの「Ｅ」である。第２の薬液供給バルブ５７の識別符号は、第１のグループの「Ａ２−１」であり、洗浄液供給バルブ５８の識別符号は、第１のグループの「Ｂ１」である。
【０１１０】
制御装置３は、パラメータに設定された上記データの組み合わせで制御を規定する。たとえば、「基板Ｗの上面への薬液の吐出時」には、制御装置３は、識別符号に「Ａ」を含むユニットバルブＵＶと、識別符号に「Ｂ」を含むユニットバルブＵＶとを開く。「プリディスペンス」の際には、制御装置３は、識別符号に「Ａ」を含むユニットバルブＵＶと、識別符号に「Ｃ」を含むユニットバルブＵＶとを開く。「接続部洗浄」の際には、識別符号に「Ｂ」を含むユニットバルブＵＶと、識別符号に「Ｃ」を含むユニットバルブＵＶとを開く。「吸引」の際には、識別符号に「Ｄ」を含むユニットバルブＵＶと、識別符号に「Ｅ」を含むユニットバルブＵＶとを開く。
【０１１１】
このようなデータ構成とすることにより、システムエンジニアがデータ作成時にイメージし易い。また、ユニットバルブＵＶを新たに追加するときのパラメータの増加を抑えることができる。これにより、ユニットバルブＵＶの増減に柔軟に対応することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能で
ある。
【符号の説明】
【０１１２】
１      ：基板処理装置
２      ：処理ユニット
３      ：制御装置
４      ：チャンバー
５      ：スピンチャック（基板保持ユニット）
６      ：対向部材
２１ａ  ：基板対向面
３３ａ  ：第１の吐出口
４１    ：共通配管
４２    ：接続部
４３    ：排出配管
４５    ：第１の薬液供給配管（薬液供給配管）
４７    ：第２の薬液供給配管（薬液供給配管）
４８    ：洗浄液供給配管
６１    ：共通ポート
６３    ：排出ポート
６８    ：洗浄液供給ポート
Ｄ１    ：流通方向
Ｅ１    ：排出−洗浄液供給領域（流通空間における排出ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域）
Ｅ２    ：共通−洗浄液供給領域（流通空間における共通ポートと洗浄液供給ポートとの間の領域）
Ｅ３    ：共通−排出領域（流通空間における共通ポートと排出ポートとの間の領域）
ＳＰ１  ：流通空間
Ｗ      ：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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