(57)【要約】【課題】    本発明の目的は、大掛かりな焼結装置を用いないで、ろう接によるコストの低減化を図ったエンドミル及びエンドミルの製造方法を提供するものである。【解決手段】    エンドミルの製造方法は、円柱１’の超硬合金を螺旋状部２に研削すると共に、螺旋状部２の頂部に断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔを形成する研削工程と、この研削工程の後、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３を断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔに位置させる位置工程と、この位置工程の後、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３を断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔに銀ロウ４でろう接するろう接工程とを有し、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３の上部３１はダイヤ、下部３２は超硬合金であり、前記ろう接工程の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３と断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔの銀ロウ４によるろう接は、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３の下部３２の超硬合金と断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔの超硬合金である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円柱の超硬合金を螺旋状部に研削すると共に、前記螺旋状部の頂部に断面略Ｖ字形状の溝部を形成する研削工程と、
この研削工程の後、断面略Ｖ字形状のダイヤチップを前記断面略Ｖ字形状の溝部に位置させる位置工程と、
この位置工程の後、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップを前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接するろう接工程とを有し、
前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップの上部はダイヤ、下部は超硬合金であり、前記ろう接工程の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップと前記断面略Ｖ字形状の溝部の銀ロウによるろう接は、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップの下部の前記超硬合金と前記断面略Ｖ字形状の溝部の超硬合金である
ことを特徴とするエンドミルの製造方法。                 
【請求項２】
断面略Ｖ字形状のダイヤチップを複数、断面略Ｖ字形状の溝部に沿って直列状に設置
され、複数の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接されている
ことを特徴とする請求項１記載のエンドミルの製造方法。
【請求項３】
超硬合金で形成された芯材と、
この芯材の表面を研削によ螺旋状に形成された螺旋状部と、
この螺旋状部の頂部に形成された断面略Ｖ字形状の溝部と、
上部はダイヤ、下部は超硬合金で形成され、断面略Ｖ字形状のダイヤチップと、
前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部に位置すると共に、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップの下部は前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接されている
ことを特徴とするエンドミル。
【請求項４】
断面略Ｖ字形状のダイヤチップを複数、断面略Ｖ字形状の溝部に沿って直列状に設置
され、複数の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接されている
ことを特徴とする請求項３記載のエンドミル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンドミル及びエンドミルの製造方法に係り、特に、大掛かりな焼結装置を用いないで、ろう接によるコストの低減化を図ったエンドミル及びエンドミルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削工具として、ヘリカル状にダイヤモンドが焼結されたエンドミルがある。このエンドミルは、超硬合金の丸棒に、予め刃先に相当する部分にヘリカル溝を彫り、この溝にダイヤ粉とコバルトを敷き詰め、焼結させたものである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記の焼結体の製造は、大掛かりな焼結装置を用いなければならず、製造メーカーのみ製作可能である。またこの焼結体の販売価格が高価な為、この焼結体を使用したエンドミル製造がコスト高になるという問題点が生じた。
【０００４】
本発明は、前記問題点を考慮してなされた大掛かりな焼結装置を用いないで、ろう接によるコストの低減化を図ったエンドミル及びエンドミルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載のエンドミルの製造方法は、円柱の超硬合金を螺旋状部に研削すると共に、前記螺旋状部の頂部に断面略Ｖ字形状の溝部を形成する研削工程と、この研削工程の後、断面略Ｖ字形状のダイヤチップを前記断面略Ｖ字形状の溝部に位置させる位置工程と、この位置工程の後、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップを前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接するろう接工程とを有し、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップの上部はダイヤ、下部は超硬合金であり、前記ろう接工程の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップと前記断面略Ｖ字形状の溝部の銀ロウにろう接は、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップの下部の前記超硬合金と前記断面略Ｖ字形状の溝部の超硬合金である。                 
【０００６】
また、請求項２記載のエンドミルの製造方法は、請求項１記載のエンドミルの製造方法において、断面略Ｖ字形状のダイヤチップを複数、断面略Ｖ字形状の溝部に沿って直列状に設置され、複数の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接されているものである。
【０００７】
また、請求項３記載のエンドミルは、超硬合金で形成された芯材と、この芯材の表面を研削によ螺旋状に形成された螺旋状部と、この螺旋状部の頂部に形成された断面略Ｖ字形状の溝部と、上部はダイヤ、下部は超硬合金で形成され、断面略Ｖ字形状のダイヤチップと、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部に位置すると共に、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップの下部は前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接されているものである。
【０００８】
また、請求項４記載のエンドミルは、請求項３記載のエンドミルにおいて、断面略Ｖ字形状のダイヤチップを複数、断面略Ｖ字形状の溝部に沿って直列状に設置され、複数の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接されているものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載のエンドミルの製造方法によれば、円柱の超硬合金を螺旋状部に研削すると共に、前記螺旋状部の頂部に断面略Ｖ字形状の溝部を形成する研削工程と、この研削工程の後、断面略Ｖ字形状のダイヤチップを前記断面略Ｖ字形状の溝部に位置させる位置工程と、この位置工程の後、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップを前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接するろう接工程とを有し、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップの上部はダイヤ、下部は超硬合金であり、前記ろう接工程の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップと前記断面略Ｖ字形状の溝部の銀ロウによるろう接は、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップの下部の前記超硬合金と前記断面略Ｖ字形状の溝部の超硬合金であるため、従来のエンドミルの製造方法のような大掛かりな焼結装置を必要とせず、断面略Ｖ字形状のダイヤチップと断面略Ｖ字形状の溝部の銀ロウによるろう接により、コストの低減化を図ったエンドミルを製造することができる。
【００１０】
また、請求項２記載のエンドミルの製造方法によれば、上述した請求項１記載の発明の効果に加え、断面略Ｖ字形状のダイヤチップを複数、断面略Ｖ字形状の溝部に沿って直列状に設置され、複数の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接されているため、螺旋状の溝部にダイヤチップを敷き詰めて、コストの低減化を図ったエンドミルを製造することができる。
【００１１】
また、請求項３記載のエンドミルによれば、超硬合金で形成された芯材と、この芯材の表面を研削によ螺旋状に形成された螺旋状部と、この螺旋状部の頂部に形成された断面略Ｖ字形状の溝部と、上部はダイヤ、下部は超硬合金で形成され、断面略Ｖ字形状のダイヤチップと、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部に位置すると共に、前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップの下部は前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接されているため、従来のエンドミルの製造のような大掛かりな焼結装置を必要とせず、断面略Ｖ字形状のダイヤチップと断面略Ｖ字形状の溝部の銀ロウによるろう接により、コストの低減化を図ったエンドミルを製造することができる。
【００１２】
また、請求項４記載のエンドミルによれば、上述した請求項３記載の発明の効果に加え、断面略Ｖ字形状のダイヤチップを複数、断面略Ｖ字形状の溝部に沿って直列状に設置
され、複数の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部に銀ロウでろう接されているため、螺旋状の溝部にダイヤチップを敷き詰めて、コストの低減化を図ったエンドミルを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施例のエンドミルの製造方法の製造過程を示すもので、図１（ａ）は、研削する前の超硬合金で形成された円柱の概略的斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の円柱を螺旋状に研削した状態を示す概略的斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、ダイヤチップの概略的断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のダイヤチップをＶ字形状にカットした状態を示す概略的断面図である。
【図３】図３（ａ）は、図１（ｂ）の螺旋の頂部に、図２（ｂ）のＶ字形状にカットしたダイヤチップを位置させる状態を示す概略的断面図であり、図３（ｂ）は、銀ロウによるろう接状態を示す概略的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一実施例のエンドミル及びエンドミルの製造方法を図面（図１乃至図３）を参照して説明する。
【００１５】
図３（ｂ）に示すＥはエンドミルの一部で、エンドミルＥは，超硬合金で形成された芯材１と、芯材１の表面を研削によ螺旋状に形成された螺旋状部２と、この螺旋状部２の頂部に形成された断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔと、上部３１はダイヤ、下部３２は超硬合金で形成された断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３とを有する。
【００１６】
図３（ｂ）に示す断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３は、断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔに位置すると共に、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３の下部は、断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔに銀ロウ４でろう接されている。
そのため、従来のエンドミルの製造のような大掛かりな焼結装置を必要とせず、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３と断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔの銀ロウ４によるろう接により、コストの低減化を図ったエンドミルＥを製造することができる。
【００１７】
なお、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３を複数、断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔに沿って直列状に設置され、複数の断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３は断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔに銀ロウ４でろう接されている。
そのため、螺旋状の溝部にダイヤチップ３を複数敷き詰めて、コストの低減化を図ったエンドミルＥを製造することができる。
【００１８】
次に、エンドミルの製造方法について、以下説明する。
図１（ａ）に示す円柱１’の超硬合金を螺旋状部２に研削すると共に、螺旋状部２の頂部に断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔを形成する（研削工程）。
研削は、高速で回転している図示しない研削砥石を用いて、その砥石を構成するきわめて硬く微細な砥粒によって円柱１’を削り取るようにして行う。
【００１９】
研削工程の後、図２（ｂ）に示す断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３を図３に示す断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔに位置させる（位置工程）。
位置工程の後、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３を断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔに銀ロウ４でろう接する（ろう接工程）。
そして、図２（ａ）に示すように、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３の上部はダイヤ、下部３２は超硬合金であり、前記ろう接工程の断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３と断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔの銀ロウ４によるろう接は、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３の下部３２の超硬合金と断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔの超硬合金である。
【００２０】
上述したエンドミルの製造方法によれば、従来のエンドミルの製造方法のような大掛かりな焼結装置を必要とせず、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３と断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔの銀ロウ４によるろう接により、コストの低減化を図ったエンドミルＥを製造することができる。
なお、断面略Ｖ字形状のダイヤチップ３を複数、断面略Ｖ字形状の溝部に沿って直列状に設置され、複数の前記断面略Ｖ字形状のダイヤチップは前記断面略Ｖ字形状の溝部２Ｔに銀ロウ４でろう接されているため、螺旋状の溝部２Ｔにダイヤチップ３を敷き詰めて、コストの低減化を図ったエンドミルＥを製造することができる。
【符号の説明】
【００２１】
Ｅ      エンドミル
１      芯材
１’    円柱
２      螺旋状部
２Ｔ    溝部
３      ダイヤチップ
３１    上部
３２    下部
４      銀ロウ
【図１】
2019072773.tif 000003
【図２】
2019072773.tif 000004
【図３】
2019072773.tif 000005