(57)【要約】【課題】絶縁基材がプリント基板に対して確実かつ安定的に接合され得るプリント配線装置を提供する。【解決手段】プリント配線装置１は、プリント基板２０と、第１の電子部品４０と、第２の電子部品４１と、基板１０とを備える。基板１０は、第２の絶縁基材１１と、第１の補助板１４と、第２の補助板１５とを含む。第２の絶縁基材１１の突出部１１ｐは、プリント基板２０に形成されたスリット３３に挿入されている。基板１０は、接合部材（４５）によって、プリント基板２０に接合されている。第１の補助板１４と第２の補助板１５とは、プリント基板２０の第１の主面２１ａに接触している。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁基材と、１つ以上の配線とを含むプリント基板と、
前記第１の主面上に載置された１つ以上の第１の電子部品と、
前記第１の主面上に載置された１つ以上の第２の電子部品と、
基板とを備え、
前記１つ以上の配線の少なくとも一部は、前記１つ以上の第１の電子部品と前記１つ以上の第２の電子部品とに電気的に接続されており、
前記基板は、第３の主面と、前記第３の主面とは反対側の第４の主面とを有する第２の絶縁基材と、前記第３の主面の一部を覆う第１の補助板と、前記第４の主面の一部を覆う第２の補助板とを含み、
前記第１の補助板及び前記第２の補助板から露出している前記第２の絶縁基材の突出部は、前記プリント基板に形成されたスリットに挿入されており、
前記第２の絶縁基材の前記第３の主面の第１の部分は、前記１つ以上の第１の電子部品に対向し、かつ、前記第１の主面から突出しており、
前記第２の絶縁基材の前記第４の主面の第２の部分は、前記１つ以上の第２の電子部品に対向し、かつ、前記第１の主面から突出しており、
前記第３の主面の前記第１の部分の前記第１の主面からの第１の突出高さは、前記１つ以上の第１の電子部品の前記第１の主面からの第２の突出高さよりも高く、
前記第４の主面の前記第２の部分の前記第１の主面からの第３の突出高さは、前記１つ以上の第２の電子部品の前記第１の主面からの第４の突出高さよりも高く、
前記基板は、接合部材によって、前記プリント基板に接合されており、
前記第１の補助板と前記第２の補助板とは、前記第１の主面に接触している、プリント配線装置。
【請求項２】
前記第１の補助板及び前記第２の補助板は、絶縁板であり、
前記第１の補助板は、前記１つ以上の第１の電子部品に対向しており、
前記第２の補助板は、前記１つ以上の第２の電子部品に対向しており、
前記第１の補助板の前記第１の主面からの第５の突出高さは、前記１つ以上の第１の電子部品の前記第１の主面からの前記第２の突出高さよりも高く、
前記第２の補助板の前記第１の主面からの第６の突出高さは、前記１つ以上の第２の電子部品の前記第１の主面からの前記第４の突出高さよりも高い、請求項１に記載のプリント配線装置。
【請求項３】
前記基板は、第１の面状接地パターン及び第２の面状接地パターンの少なくとも１つを含み、
前記第１の面状接地パターンは前記第３の主面上に設けられており、かつ、前記１つ以上の第１の電子部品に対向しており、
前記第２の面状接地パターンは前記第４の主面上に設けられており、かつ、前記１つ以上の第２の電子部品に対向している、請求項１または請求項２に記載のプリント配線装置。
【請求項４】
前記１つ以上の配線は、第１の接地配線を含み、
前記第１の面状接地パターン及び前記第２の面状接地パターンの前記少なくとも１つは、前記第１の接地配線に電気的に接続されている、請求項３に記載のプリント配線装置。
【請求項５】
前記１つ以上の第１の電子部品及び前記１つ以上の第２の電子部品は、前記第１の接地配線に電気的に接続されている、請求項４に記載のプリント配線装置。
【請求項６】
前記１つ以上の配線は、前記１つ以上の第１の電子部品に電気的に接続される第１の信号配線と、前記１つ以上の第２の電子部品に電気的に接続される第２の信号配線とを含み、
前記第１の面状接地パターン及び前記第２の面状接地パターンの前記少なくとも１つは、第１の面状接地パターン部分と、１つ以上の第２の面状接地パターン部分とを含み、前記第１の面状接地パターン部分は、前記１つ以上の第２の面状接地パターン部分よりも、前記プリント基板から後退しており、
前記第３の主面の平面視において、前記第１の信号配線及び前記第２の信号配線は、前記第１の主面の法線方向において、前記第１の面状接地パターン部分に対向している、請求項３から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線装置。
【請求項７】
前記１つ以上の配線は、前記１つ以上の第１の電子部品に電気的に接続される第１の信号配線と、前記１つ以上の第２の電子部品に電気的に接続される第２の信号配線と、前記第１の信号配線及び前記第２の信号配線から電気的に絶縁されている１つ以上の第３の信号配線とを含み、
前記基板は、第１の面状接地パターンと、信号配線パターンとを含み、
前記第１の面状接地パターンは、前記第３の主面上に設けられており、かつ、前記１つ以上の第１の電子部品に対向しており、
前記信号配線パターンは、前記第４の主面上に設けられており、かつ、前記１つ以上の第３の信号配線に電気的に接続されている、請求項１または請求項２に記載のプリント配線装置。
【請求項８】
前記１つ以上の配線は、第１の接地配線をさらに含み、
前記第１の面状接地パターンは、前記第１の接地配線に電気的に接続されている、請求項７に記載のプリント配線装置。
【請求項９】
前記１つ以上の配線は、第２の接地配線をさらに含み、
前記第１の接地配線は、前記１つ以上の第１の電子部品に電気的に接続されており、
前記第２の接地配線は、前記１つ以上の第２の電子部品に電気的に接続されている、請求項８に記載のプリント配線装置。
【請求項１０】
前記基板は、前記第４の主面上に設けられる接地配線パターンと、前記第３の主面と前記第４の主面との間を貫通する導電ビアとを含み、
前記接地配線パターンは、前記導電ビアを介して、前記第１の面状接地パターンに電気的に接続されており、
前記接地配線パターンは、前記第２の接地配線に電気的に接続されている、請求項９に記載のプリント配線装置。
【請求項１１】
前記第１の面状接地パターンは、第１の面状接地パターン部分と、１つ以上の第２の面状接地パターン部分とを含み、前記第１の面状接地パターン部分は、前記１つ以上の第２の面状接地パターン部分よりも、前記プリント基板から後退しており、
前記信号配線パターンは、第１の信号配線パターン部分と、１つ以上の第２の信号配線パターン部分とを含み、前記第１の信号配線パターン部分は、前記１つ以上の第２の信号配線パターン部分よりも、前記プリント基板から後退しており、
前記第３の主面の平面視において、前記第１の信号配線及び前記第２の信号配線は、前記第１の主面の法線方向において、前記第１の面状接地パターン部分と前記第１の信号配線パターン部分とに対向しており、
前記第３の主面の前記平面視において、前記接地配線パターンは、前記第１の主面の法線方向において、前記第１の信号配線パターン部分に対向している、請求項１０に記載のプリント配線装置。
【請求項１２】
前記第１の面状接地パターンは、第１の面状接地パターン部分と、１つ以上の第２の面状接地パターン部分とを含み、前記第１の面状接地パターン部分は、前記１つ以上の第２の面状接地パターン部分よりも、前記プリント基板から後退しており、
前記信号配線パターンは、第１の信号配線パターン部分と、１つ以上の第２の信号配線パターン部分とを含み、前記第１の信号配線パターン部分は、前記１つ以上の第２の信号配線パターン部分よりも、前記プリント基板から後退しており、
前記第３の主面の平面視において、前記第１の信号配線及び前記第２の信号配線は、前記第１の主面の法線方向において、前記第１の面状接地パターン部分と前記第１の信号配線パターン部分とに対向している、請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のプリント配線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開昭６３−２２４２８９号公報（特許文献１）は、複数の回路要素を含むプリント基板と、プリント基板のスリットに挿通される絶縁基材とを備えるプリント基板の絶縁構造を開示している。プリント基板のスリットは複数の回路要素の間に形成されており、絶縁基材は、プリント基板から突出している。絶縁基材は、複数の回路要素間の空間距離と沿面距離とを確保することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６３−２２４２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、絶縁基材がプリント基板に対して確実かつ安定的に接合され得るプリント配線装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線装置は、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを有する第１の絶縁基材と、１つ以上の配線とを含むプリント基板と、第１の主面上に載置された１つ以上の第１の電子部品と、第１の主面上に載置された１つ以上の第２の電子部品と、基板とを備える。１つ以上の配線の少なくとも一部は、１つ以上の第１の電子部品と１つ以上の第２の電子部品とに電気的に接続されている。基板は、第３の主面と、第３の主面とは反対側の第４の主面とを有する第２の絶縁基材と、第３の主面の一部を覆う第１の補助板と、第４の主面の一部を覆う第２の補助板とを含む。第１の補助板及び第２の補助板から露出している第２の絶縁基材の突出部は、プリント基板に形成されたスリットに挿入されている。第２の絶縁基材の第３の主面の第１の部分は、１つ以上の第１の電子部品に対向し、かつ、第１の主面から突出している。第２の絶縁基材の第４の主面の第２の部分は、１つ以上の第２の電子部品に対向し、かつ、第１の主面から突出している。第３の主面の第１の部分の第１の主面からの第１の突出高さは、１つ以上の第１の電子部品の第１の主面からの第２の突出高さよりも高い。第４の主面の第２の部分の第１の主面からの第３の突出高さは、１つ以上の第２の電子部品の第１の主面からの第４の突出高さよりも高い。基板は、接合部材によって、プリント基板に接合されている。第１の補助板と第２の補助板とは、第１の主面に接触している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のプリント配線装置では、第２の絶縁基材の第３の主面の一部と第４の主面の一部とは、それぞれ、第１の補助板と第２の補助板とによって覆われている。第１の補助板と第２の補助板とは、プリント基板（第１の絶縁基材）の第１の主面に接触している。そのため、プリント基板に対する第２の絶縁基材の位置及び傾きが変動することが抑制される。本発明のプリント配線装置によれば、第２の絶縁基材がプリント基板に確実かつ安定的に接合され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント配線装置の概略平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るプリント配線装置の概略底面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るプリント配線装置（絶縁保護膜を除く）の概略底面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るプリント配線装置（第１の補助板及び第１の接着部材を除く）の概略正面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るプリント配線装置（第２の補助板及び第２の接着部材を除く）の概略背面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るプリント配線装置の、図１に示される断面線ＶＩ−ＶＩにおける概略断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るプリント配線装置の、図１に示される断面線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける概略断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係るプリント配線装置の概略平面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係るプリント配線装置の概略底面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係るプリント配線装置（絶縁保護膜を除く）の概略底面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係るプリント配線装置（第１の補助板及び第１の接着部材を除く）の概略正面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係るプリント配線装置（第２の補助板及び第２の接着部材を除く）の概略背面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係るプリント配線装置の、図８に示される断面線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩにおける概略断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係るプリント配線装置の、図８に示される断面線ＸＩＶ−ＸＩＶにおける概略断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態２に係るプリント配線装置の、図８に示される断面線ＸＶ−ＸＶにおける概略断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態３に係るプリント配線装置の概略平面図である。
【図１７】本発明の実施の形態３に係るプリント配線装置の概略底面図である。
【図１８】本発明の実施の形態３に係るプリント配線装置（絶縁保護膜を除く）の概略底面図である。
【図１９】本発明の実施の形態３に係るプリント配線装置（第１の補助板及び第１の接着部材を除く）の概略正面図である。
【図２０】本発明の実施の形態３に係るプリント配線装置（第２の補助板及び第２の接着部材を除く）の概略背面図である。
【図２１】本発明の実施の形態３に係るプリント配線装置の、図１６に示される断面線ＸＸＩ−ＸＸＩにおける概略断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態３に係るプリント配線装置の、図１６に示される断面線ＸＸＩＩ−ＸＸＩＩにおける概略断面図である。
【図２３】本発明の実施の形態３に係るプリント配線装置の、図１６に示される断面線ＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩにおける概略断面図である。
【図２４】本発明の実施の形態３に係るプリント配線装置の、図１６に示される断面線ＸＸＩＶ−ＸＸＩＶにおける概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【０００９】
実施の形態１．
図１から図７を参照して、実施の形態１に係るプリント配線装置１を説明する。本実施の形態のプリント配線装置１は、プリント基板２０と、１つ以上の第１の電子部品４０と、１つ以上の第２の電子部品４１と、基板１０とを主に備える。
【００１０】
プリント基板２０は、第１の主面２１ａと、第１の主面２１ａとは反対側の第２の主面２１ｂとを有する第１の絶縁基材２１を含む。第１の主面２１ａ及び第２の主面２１ｂは、各々、第１の方向（ｘ方向）と、第１の方向（ｘ方向）に直交する第２の方向（ｙ方向）とに延在してもよい。第１の主面２１ａの法線方向及び第２の主面２１ｂの法線方向は、第１の方向（ｘ方向）及び第２の方向（ｙ方向）に直交する第３の方向（ｚ方向）であってもよい。第１の絶縁基材２１は、例えば、ＣＥＭ−３基材のようなガラスコンポジット基材であってもよい。ガラスコンポジット基材は、例えば、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。第１の絶縁基材２１は、例えば、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基材であってもよい。ガラスエポキシ基材は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を熱硬化させることによって形成される。
【００１１】
プリント基板２０は、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）を含む。１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）は、特に限定されないが、銅箔であってもよい。１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）は、第２の主面２１ｂ上に配置されてもよいし、第１の主面２１ａ上に配置されてもよいし、第１の絶縁基材２１の内部に配置されてもよい。本実施の形態では、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）は、第２の主面２１ｂ上に配置されている。
【００１２】
１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）は、第１の接地配線２３，２４を含んでもよい。第１の接地配線２３は、１つ以上の第１の電子部品４０に電気的に接続されてもよい。特定的には、第１の接地配線２３は、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、１つ以上の第１の電子部品４０の第１のリード線に接合されてもよい。第１の接地配線２３は、１つ以上の第２の電子部品４１に電気的に接続されてもよい。特定的には、第１の接地配線２３は、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、１つ以上の第２の電子部品４１の第２のリード線に接合されてもよい。
【００１３】
第１の接地配線２３，２４は、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つに電気的に接続されている。本実施の形態では、第１の接地配線２３は、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３に電気的に接続されている。第１の接地配線２４は、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３に電気的に接続されている。第１の接地配線２３，２４は、主に、第２の方向（ｙ方向）に沿って延在してもよい。第１の接地配線２４は、第１の接地配線２３から離間されている。特定的には、第１の接地配線２４は、第１の方向（ｘ方向）において、第１の接地配線２３から離間されてもよい。
【００１４】
１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）は、１つ以上の第１の電子部品４０に電気的に接続される第１の信号配線２５と、１つ以上の第２の電子部品４１に電気的に接続される第２の信号配線２６とを含んでもよい。第１の信号配線２５を通じて、１つ以上の第１の電子部品４０に第１の信号が伝達される。第２の信号配線２６を通じて、１つ以上の第２の電子部品４１に第２の信号が伝達される。第１の信号配線２５は、第１の接地配線２３，２４の間に配置されてもよい。第２の信号配線２６は、第１の接地配線２３，２４の間に配置されてもよい。第１の信号配線２５と第１の接地配線２３，２４との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第１の信号配線２５と第１の接地配線２３，２４との間に確保されている。第２の信号配線２６と第１の接地配線２３，２４との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第２の信号配線２６と第１の接地配線２３，２４との間に確保されている。
【００１５】
第１の信号配線２５と第２の信号配線２６とは、第２の方向（ｙ方向）に沿って延在してもよい。図３に示されるように、第１の主面２１ａの平面視または第２の主面２１ｂの平面視において、第２の信号配線２６は、第１の信号配線２５から、第２の方向（ｙ方向）に、間隔Ｇ2だけ離間されてもよい。第１の信号配線２５と第２の信号配線２６との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第１の信号配線２５と第２の信号配線２６との間に確保されている。第１の主面２１ａの平面視または第２の主面２１ｂの平面視において、第１の信号配線２５と第２の信号配線２６との間に、第２の絶縁基材１１を含む基板１０が配置されてもよい。
【００１６】
第１の信号配線２５は、１つ以上の第１の電子部品４０に電気的に接続されている。第１の信号配線２５には、例えば、第１の電位が印加されてもよい。第１の電位は、例えば、正の電位であってもよい。特定的には、第１の信号配線２５は、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、１つ以上の第１の電子部品４０の第１のリード線４２に接合されてもよい。
【００１７】
第２の信号配線２６は、１つ以上の第２の電子部品４１に電気的に接続されている。第２の信号配線２６には、例えば、第２の電位が印加されてもよい。第２の電位は、第１の電位とは反対の極性を有してもよい。第２の電位は、例えば、負の電位であってもよい。特定的には、第２の信号配線２６は、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、１つ以上の第２の電子部品４１の第２のリード線４３に接合されてもよい。
【００１８】
プリント基板２０は、スリット３３を有している。スリット３３には、第１の補助板１４及び第２の補助板１５から露出している第２の絶縁基材１１の突出部１１ｐが挿入される。スリット３３の幅は、第３の主面１１ａと第４の主面１１ｂとの間の距離として定義される第２の絶縁基材１１の厚さよりも大きくてもよい。プリント基板２０は、貫通孔３４をさらに有してもよい。貫通孔３４には、１つ以上の第１の電子部品４０の第１のリード線４２と１つ以上の第２の電子部品４１の第２のリード線４３とが挿入される。
【００１９】
プリント基板２０は、開口３１を有する絶縁保護膜３０をさらに含んでもよい。絶縁保護膜３０は、特に限定されないが、ソルダーレジストのような絶縁性樹脂材料で構成されてもよい。絶縁保護膜３０は、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）上に設けられてもよい。絶縁保護膜３０は、第２の主面２１ｂ上に設けられてもよい。１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）の一部は、開口３１において、絶縁保護膜３０から露出している。絶縁保護膜３０の開口３１内には、はんだのような導電接合部材４５が設けられている。
【００２０】
１つ以上の第１の電子部品４０は、第１の主面２１ａ上に載置されている。１つ以上の第２の電子部品４１は、第１の主面２１ａ上に載置されている。１つ以上の第２の電子部品４１は、１つ以上の第１の電子部品４０から離間されている。図１に示されるように、第１の主面２１ａの平面視または第２の主面２１ｂの平面視において、１つ以上の第２の電子部品４１は、１つ以上の第１の電子部品４０から、第２の方向（ｙ方向）に、間隔Ｇ1だけ離間されてもよい。１つ以上の第１の電子部品４０及び１つ以上の第２の電子部品４１は、特に限定されないが、コネクタ、リレー、コイル、ダイオード、コンデンサ、発光ダイオード、トランジスタまたはサイリスタであってもよい。
【００２１】
１つ以上の第１の電子部品４０及び１つ以上の第２の電子部品４１は、挿入実装型電子部品であってもよい。１つ以上の第１の電子部品４０は、複数の第１のリード線４２を含んでもよい。１つ以上の第２の電子部品４１は、複数の第２のリード線４３を含んでもよい。複数の第１のリード線４２と複数の第２のリード線４３とは、第１の絶縁基材２１に形成された貫通孔３４に挿入される。複数の第１のリード線４２と複数の第２のリード線４３とは、第１の主面２１ａから突出するだけでなく、第２の主面２１ｂからも突出してもよい。複数の第１のリード線４２と複数の第２のリード線４３とは、第１の絶縁基材２１を貫通してもよい。
【００２２】
基板１０は、第２の絶縁基材１１と、第１の補助板１４と、第２の補助板１５とを含む。第２の絶縁基材１１は、第３の主面１１ａと、第３の主面１１ａとは反対側の第４の主面１１ｂとを有する。第３の主面１１ａ及び第４の主面１１ｂは、各々、第１の方向（ｘ方向）と、第１の方向（ｘ方向）に直交する第３の方向（ｚ方向）とに延在してもよい。第３の主面１１ａの法線方向及び第４の主面１１ｂの法線方向は、第１の方向（ｘ方向）及び第３の方向（ｚ方向）に直交する第２の方向（ｙ方向）であってもよい。特定的には、第２の絶縁基材１１の第３の主面１１ａ及び第４の主面１１ｂは、第１の絶縁基材２１の第１の主面２１ａに直交してもよい。第２の絶縁基材１１の第３の主面１１ａ及び第４の主面１１ｂは、第１の絶縁基材２１の第２の主面２１ｂに直交してもよい。第２の絶縁基材１１は、例えば、ＣＥＭ−３基材のようなガラスコンポジット基材、または、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基材であってもよい。
【００２３】
第１の主面２１ａの平面視において、第２の絶縁基材１１は、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間に配置されている。第２の絶縁基材１１の第３の主面１１ａの第１の部分１１ｆは、１つ以上の第１の電子部品４０に対向し、かつ、第１の主面２１ａから突出している。すなわち、第３の主面１１ａの第１の部分１１ｆは、第３の主面１１ａのうち、１つ以上の第１の電子部品４０に対向し、かつ、第１の主面２１ａから突出している部分を意味する。第２の絶縁基材１１の第４の主面１１ｂの第２の部分１１ｇは、１つ以上の第２の電子部品４１に対向し、かつ、第１の主面２１ａから突出している。すなわち、第４の主面１１ｂの第２の部分１１ｇは、第４の主面１１ｂのうち、１つ以上の第２の電子部品４１に対向し、かつ、第１の主面２１ａから突出している部分を意味する。図４から図７に示されるように、第３の主面１１ａの第１の部分１１ｆの第１の主面２１ａからの第１の突出高さｈ1は、１つ以上の第１の電子部品４０の第１の主面２１ａからの第２の突出高さｈ2よりも高い。第４の主面１１ｂの第２の部分１１ｇの第１の主面２１ａからの第３の突出高さｈ3は、１つ以上の第２の電子部品４１の第１の主面２１ａからの第４の突出高さｈ4よりも高い。
【００２４】
そのため、第２の絶縁基材１１は、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の空間距離と沿面距離とを確保し得る。さらに、図１及び図３に示されるように、第２の絶縁基材１１は、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の間隔Ｇ1及び第１の信号配線２５と第２の信号配線２６との間の間隔Ｇ2を短縮して、第２の絶縁基材１１の第３の主面１１ａ及び第４の主面１１ｂの法線方向すなわち第２の方向（ｙ方向）におけるプリント配線装置１の長さＷを短縮し得る。
【００２５】
第１の補助板１４は、第３の主面１１ａの一部を覆っている。第２の補助板１５は、第４の主面１１ｂの一部を覆っている。第１の補助板１４は、第１の接着部材１６を用いて第３の主面１１ａに接着されてもよい。第２の補助板１５は、第２の接着部材１７を用いて第４の主面１１ｂに接着されてもよい。第１の補助板１４及び第２の補助板１５は、絶縁板であってもよい。第１の補助板１４及び第２の補助板１５は、例えば、ＣＥＭ−３基材のようなガラスコンポジット基材、または、ＦＲ−４基材のようなガラスエポキシ基材であってもよい。第１の接着部材１６及び第２の接着部材１７は、電気的絶縁性を有してもよい。第１の接着部材１６及び第２の接着部材１７は、例えば、接着樹脂を含むプリプレグであってもよい。このプリプレグは、例えば、ガラス不織布またはガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて、エポキシ樹脂を半硬化させることによって形成されてもよい。
【００２６】
第１の主面２１ａの平面視において、第１の補助板１４及び第２の補助板１５は、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間に配置されている。第１の補助板１４は、１つ以上の第１の電子部品４０に対向している。第２の補助板１５は、１つ以上の第２の電子部品４１に対向している。図６及び図７に示されるように、第１の補助板１４の第１の主面２１ａからの第５の突出高さｈ5は、１つ以上の第１の電子部品４０の第１の主面２１ａからの第２の突出高さｈ2よりも高くてもよい。第２の補助板１５の第１の主面２１ａからの第６の突出高さｈ6は、１つ以上の第２の電子部品４１の第１の主面２１ａからの第４の突出高さｈ4よりも高くてもよい。
【００２７】
第１の補助板１４及び第２の補助板１５が絶縁板であるとき、第１の補助板１４及び第２の補助板１５もまた、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の空間距離と沿面距離とを確保し得る。第１の補助板１４及び第２の補助板１５が絶縁板であるとき、第１の補助板１４及び第２の補助板１５もまた、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の間隔Ｇ1及び第１の信号配線２５と第２の信号配線２６との間の間隔Ｇ2を短縮して、第２の絶縁基材１１の第３の主面１１ａ及び第４の主面１１ｂの法線方向すなわち第２の方向（ｙ方向）におけるプリント配線装置１の長さＷを短縮し得る。
【００２８】
第１の補助板１４及び第２の補助板１５から露出している第２の絶縁基材１１の突出部１１ｐは、プリント基板２０に形成されたスリット３３に挿入されている。第２の絶縁基材１１の突出部１１ｐは、第２の主面２１ｂから突出してもよい。図４から図７に示されるように、第２の絶縁基材１１の第２の主面２１ｂからの第９の突出高さｈ9は、第１のリード線４２の第２の主面２１ｂからの第１０の突出高さｈ10及び第２のリード線４３の第２の主面２１ｂからの第１１の突出高さｈ11よりも高くてもよい。
【００２９】
第１の補助板１４と第２の補助板１５とは、プリント基板２０（第１の絶縁基材２１）の第１の主面２１ａに接触している。特定的には、第１の補助板１４の第１の端部１４ｅと、第２の補助板１５の第２の端部１５ｅとは、プリント基板２０（第１の絶縁基材２１）の第１の主面２１ａに接触している。第１の補助板１４の第１の端部１４ｅと、第２の補助板１５の第２の端部１５ｅとは、プリント基板２０（第１の絶縁基材２１）の第１の主面２１ａに面接触してもよい。第１の端部１４ｅは、第１の主面２１ａと第２の主面２１ｂとを接続する第１の主面２１ａの端面であってもよい。第２の端部１５ｅは、第１の主面２１ａと第２の主面２１ｂとを接続する第１の主面２１ａの端面であってもよい。第１の端部１４ｅと第２の端部１５ｅとは面一であってもよい。
【００３０】
第１の補助板１４と第２の補助板１５とは、プリント基板２０に対する第２の絶縁基材１１の位置及び傾きが変動することを抑制し得る。具体的には、プリント基板２０のスリット３３の幅が第２の絶縁基材１１の厚さよりも大きくても、第１の補助板１４と第２の補助板１５とは、プリント基板２０に対する第２の絶縁基材１１の第３の方向（ｚ方向）における位置が変動することと、プリント基板２０の第１の主面２１ａ及び第２の主面２１ｂに対する第２の絶縁基材１１の第３の主面１１ａ及び第４の主面１１ｂの傾きが変動することとを抑制し得る。
【００３１】
基板１０は、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つを含んでもよい。本実施の形態では、基板１０は、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３を含んでいる。第１の面状接地パターン１２は第３の主面１１ａ上に設けられている。第１の面状接地パターン１２の一部は、第１の補助板１４によって覆われてもよい。第１の補助板１４は、第１の接着部材１６を用いて第１の面状接地パターン１２に接着されてもよい。第１の面状接地パターン１２は、１つ以上の第１の電子部品４０に対向している。図６及び図７に示されるように、第１の面状接地パターン１２の第１の主面２１ａからの第７の突出高さｈ7は、第１の主面２１ａからの１つ以上の第１の電子部品４０の第２の突出高さｈ2及び１つ以上の第２の電子部品４１の第４の突出高さｈ4よりも高い。
【００３２】
第２の面状接地パターン１３は第４の主面１１ｂ上に設けられている。第２の面状接地パターン１３の一部は、第２の補助板１５によって覆われてもよい。第２の補助板１５は、第２の接着部材１７を用いて第２の面状接地パターン１３に接着されてもよい。第２の面状接地パターン１３は、１つ以上の第２の電子部品４１に対向している。図６及び図７に示されるように、第２の面状接地パターン１３の第１の主面２１ａからの第８の突出高さｈ8は、第１の主面２１ａからの１つ以上の第１の電子部品４０の第２の突出高さｈ2及び１つ以上の第２の電子部品４１の第４の突出高さｈ4よりも高い。
【００３３】
第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つは、１つ以上の第１の電子部品４０及び１つ以上の第２の電子部品４１を電磁気的にシールドする。本実施の形態では、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３は、１つ以上の第１の電子部品４０及び１つ以上の第２の電子部品４１を電磁気的にシールドする。第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つは、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の電磁気的な干渉を防止することができる。
【００３４】
第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つは、第１の接地配線２３，２４に電気的に接続されてもよい。具体的には、第１の面状接地パターン１２は、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、第１の接地配線２３，２４に接合されている。第２の面状接地パターン１３は、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、第１の接地配線２３，２４に接合されている。
【００３５】
図４から図７に示されるように、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つは、第１の面状接地パターン部分１２ｒ，１３ｒと、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑ，１３ｐ，１３ｑとを含んでもよい。本実施の形態では、第１の面状接地パターン１２は、第１の面状接地パターン部分１２ｒと、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑとを含んでいる。第１の面状接地パターン部分１２ｒは、第２の面状接地パターン部分１２ｐと第２の面状接地パターン部分１２ｑとの間にあってもよい。第２の面状接地パターン１３は、第１の面状接地パターン部分１３ｒと、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１３ｐ，１３ｑとを含んでいる。第１の面状接地パターン部分１３ｒは、第２の面状接地パターン部分１３ｐと第２の面状接地パターン部分１３ｑとの間にあってもよい。
【００３６】
第１の面状接地パターン部分１２ｒは、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑよりも、プリント基板２０から後退している。第１の面状接地パターン部分１３ｒは、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１３ｐ，１３ｑよりも、プリント基板２０から後退している。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６は、第１の主面２１ａの法線方向において、第１の面状接地パターン部分１２ｒ，１３ｒに対向してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つは、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６の上方を横切ってもよい。そのため、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。
【００３７】
特定的には、図４、図５及び図７に示されるように、第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン部分１２ｒ，１３ｒとの間の第１の距離ｄ1と、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン部分１２ｒ，１３ｒとの間の第２の距離ｄ2とは、各々、２ｍｍ以上であってもよく、４ｍｍ以上であってもよい。そのため、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。
【００３８】
図４、図５及び図７に示されるように、第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン部分１２ｒ，１３ｒとの間の第１の距離ｄ1と、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン部分１２ｒ，１３ｒとの間の第２の距離ｄ2とは、各々、１０ｍｍ以下であってもよく、８ｍｍ以下であってもよく、６ｍｍ以下であってもよい。そのため、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つは、第１の信号配線２５に電気的に接続される１つ以上の第１の電子部品４０と第２の信号配線２６に電気的に接続される１つ以上の第２の電子部品４１とを電磁気的にシールドし得る。
【００３９】
基板１０は、接合部材（４５）によって、プリント基板２０に接合されている。特定的には、第２の絶縁基材１１の突出部１１ｐは、接合部材（４５）によって、プリント基板２０に接合されてもよい。具体的には、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つを絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて第１の接地配線２３，２４に接合することによって、基板１０はプリント基板２０に接合されてもよい。さらに、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３を導電接合部材４５を用いて第１の接地配線２３，２４に接合することによって、基板１０はプリント基板２０に接合されてもよい。
【００４０】
第１の補助板１４と第２の補助板１５とは、プリント基板２０に対する第２の絶縁基材１１の位置及び傾きが変動することを抑制するため、第２の絶縁基材１１はプリント基板２０に確実かつ安定的に接合され得る。例えば、第１の絶縁基材２１の第２の主面２１ｂを溶融はんだに浸漬させることによって、基板１０をプリント基板２０に接合する際、はんだは、第１の絶縁基材２１の第２の主面２１ｂと第２の絶縁基材１１の第３の主面１１ａとの間の部分と、第１の絶縁基材２１の第２の主面２１ｂと第２の絶縁基材１１の第４の主面１１ｂとの間の部分とにほぼ均一に付着する。そのため、第２の絶縁基材１１とプリント基板２０との間の確実かつ安定的な機械的接続が得られ得る。さらに、プリント基板２０の１つ以上の配線（２３，２４）と第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つとの間の確実かつ安定的な電気的接続が得られ得る。
【００４１】
本実施の形態のプリント配線装置１の効果を説明する。
本実施の形態のプリント配線装置１は、第１の主面２１ａと、第１の主面２１ａとは反対側の第２の主面２１ｂとを有する第１の絶縁基材２１と、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）とを含むプリント基板２０と、第１の主面２１ａ上に載置された１つ以上の第１の電子部品４０と、第１の主面２１ａ上に載置された１つ以上の第２の電子部品４１と、基板１０とを備える。１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）の少なくとも一部は、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１とに電気的に接続されている。基板１０は、第３の主面１１ａと、第３の主面１１ａとは反対側の第４の主面１１ｂとを有する第２の絶縁基材１１と、第３の主面１１ａの一部を覆う第１の補助板１４と、第４の主面１１ｂの一部を覆う第２の補助板１５とを含む。第１の補助板１４及び第２の補助板１５から露出している第２の絶縁基材１１の突出部１１ｐは、プリント基板２０に形成されたスリット３３に挿入されている。
【００４２】
第２の絶縁基材１１の第３の主面１１ａの第１の部分１１ｆは、１つ以上の第１の電子部品４０に対向し、かつ、第１の主面２１ａから突出している。第２の絶縁基材１１の第４の主面１１ｂの第２の部分１１ｇは、１つ以上の第２の電子部品４１に対向し、かつ、第１の主面２１ａから突出している。第３の主面１１ａの第１の部分１１ｆの第１の主面２１ａからの第１の突出高さｈ1は、１つ以上の第１の電子部品４０の第１の主面２１ａからの第２の突出高さｈ2よりも高い。第４の主面１１ｂの第２の部分１１ｇの第１の主面２１ａからの第３の突出高さｈ3は、１つ以上の第２の電子部品４１の第１の主面２１ａからの第４の突出高さｈ4よりも高い。基板１０は、接合部材（４５）によって、プリント基板２０に接合されている。第１の補助板１４と第２の補助板１５とは、第１の主面２１ａに接触している。
【００４３】
本実施の形態のプリント配線装置１では、第２の絶縁基材１１の第３の主面１１ａの一部と第４の主面１１ｂの一部とは、それぞれ、第１の補助板１４と第２の補助板１５とによって覆われている。第１の補助板１４と第２の補助板１５とは、プリント基板２０（第１の絶縁基材２１）の第１の主面２１ａに接触している。そのため、プリント基板２０に対する第２の絶縁基材１１の位置及び傾きが変動することが抑制される。本実施の形態のプリント配線装置１によれば、接合部材（４５）を用いて第２の絶縁基材１１がプリント基板２０に確実かつ安定的に接合され得る。
【００４４】
さらに、第３の主面１１ａの第１の部分１１ｆの第１の主面２１ａからの第１の突出高さｈ1は、１つ以上の第１の電子部品４０の第１の主面２１ａからの第２の突出高さｈ2よりも高い。第４の主面１１ｂの第２の部分１１ｇの第１の主面２１ａからの第３の突出高さｈ3は、１つ以上の第２の電子部品４１の第１の主面２１ａからの第４の突出高さｈ4よりも高い。そのため、第２の絶縁基材１１は、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の空間距離と沿面距離とを確保し得る。第２の絶縁基材１１は、さらに、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の間隔Ｇ1及び第１の信号配線２５と第２の信号配線２６との間の間隔Ｇ2を短縮して、第２の絶縁基材１１の法線方向（第２の方向（ｙ方向））におけるプリント配線装置１の長さＷを短縮し得る。本実施の形態のプリント配線装置１によれば、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の絶縁が確保されつつ、プリント配線装置１が小型化され得る。
【００４５】
本実施の形態のプリント配線装置１では、第１の補助板１４及び第２の補助板１５は、絶縁板であってもよい。第１の補助板１４は、１つ以上の第１の電子部品４０に対向してもよい。第２の補助板１５は、１つ以上の第２の電子部品４１に対向してもよい。第１の補助板１４の第１の主面２１ａからの第５の突出高さｈ5は、１つ以上の第１の電子部品４０の第１の主面２１ａからの第２の突出高さｈ2よりも高くてもよい。第２の補助板１５の第１の主面２１ａからの第６の突出高さｈ6は、１つ以上の第２の電子部品４１の第１の主面２１ａからの第４の突出高さｈ4よりも高くてもよい。
【００４６】
第１の補助板１４及び第２の補助板１５は、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の空間距離と沿面距離とを確保し得る。第１の補助板１４及び第２の補助板１５は、さらに、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の間隔Ｇ1及び第１の信号配線２５と第２の信号配線２６との間の間隔Ｇ2を短縮して、第２の絶縁基材１１の法線方向（第２の方向（ｙ方向））におけるプリント配線装置１の長さＷを短縮し得る。本実施の形態のプリント配線装置１によれば、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１との間の絶縁が確保されつつ、プリント配線装置１が小型化され得る。
【００４７】
本実施の形態のプリント配線装置１では、基板１０は、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つを含んでもよい。第１の面状接地パターン１２は、第３の主面１１ａ上に設けられており、かつ、１つ以上の第１の電子部品４０に対向している。第２の面状接地パターン１３は、第４の主面１１ｂ上に設けられており、かつ、１つ以上の第２の電子部品４１に対向している。本実施の形態のプリント配線装置１によれば、第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つによって、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１とが電磁気的にシールドされ得る。
【００４８】
本実施の形態のプリント配線装置１では、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）は、第１の接地配線２３，２４を含んでもよい。第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つは、第１の接地配線２３，２４に電気的に接続されている。本実施の形態のプリント配線装置１によれば、第１の接地配線２３，２４を通じて、接地電位が第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つに容易に供給され得る。
【００４９】
本実施の形態のプリント配線装置１では、１つ以上の第１の電子部品４０及び１つ以上の第２の電子部品４１は、第１の接地配線２３，２４に電気的に接続されてもよい。本実施の形態のプリント配線装置１によれば、第１の接地配線２３，２４を通じて、接地電位が１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１とに容易に供給され得る。
【００５０】
本実施の形態のプリント配線装置１では、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６）は、１つ以上の第１の電子部品４０に電気的に接続される第１の信号配線２５と、１つ以上の第２の電子部品４１に電気的に接続される第２の信号配線２６とを含んでもよい。第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つは、第１の面状接地パターン部分１２ｒ，１３ｒと、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑ，１３ｐ，１３ｑとを含んでもよい。第１の面状接地パターン部分１２ｒ，１３ｒは、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑ，１３ｐ，１３ｑよりも、プリント基板２０から後退してもよい。第３の主面１１ａの平面視において、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６は、第１の主面２１ａの法線方向において、第１の面状接地パターン部分１２ｒ，１３ｒに対向してもよい。
【００５１】
本実施の形態のプリント配線装置１によれば、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。さらに、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つとの間の距離と、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン１２及び第２の面状接地パターン１３の少なくとも１つとの間の距離とが短縮され得る。本実施の形態のプリント配線装置１によれば、プリント配線装置１が小型化され得る。
【００５２】
実施の形態２．
図８から図１５を参照して、実施の形態２に係るプリント配線装置１ｂを説明する。本実施の形態のプリント配線装置１ｂは、実施の形態１のプリント配線装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００５３】
プリント基板２０ｂは、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９）を含む。１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９）は、第１の接地配線２３，２４と第２の接地配線２９とをさらに含んでもよい。第１の接地配線２３は、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、１つ以上の第１の電子部品４０の第１のリード線４２に接合されてもよい。第２の接地配線２９は、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、１つ以上の第２の電子部品４１の第２のリード線４３に接合されてもよい。第１の接地配線２３，２４は、第１の面状接地パターン１２に電気的に接続されている。第１の接地配線２３，２４は、主に、第２の方向（ｙ方向）に沿って延在してもよい。第１の接地配線２４は、第１の接地配線２３から第１の方向（ｘ方向）に間隔を空けて配置されてもよい。第２の接地配線２９は、第１の接地配線２３から第２の方向（ｙ方向）に間隔を空けて配置されてもよい。第２の接地配線２９は、第２の信号配線２６と第３の信号配線２７とに対向してもよい。
【００５４】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂでは、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９）は、１つ以上の第１の電子部品４０に電気的に接続される第１の信号配線２５と、１つ以上の第２の電子部品４１に電気的に接続される第２の信号配線２６と、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６から電気的に絶縁されている１つ以上の第３の信号配線２７，２８とを含む。本実施の形態における第１の信号配線２５と第２の信号配線２６とは、基本的には、実施の形態１における第１の信号配線２５と第２の信号配線２６と同様に構成されている。
【００５５】
１つ以上の第３の信号配線２７，２８は、第３の信号配線２７と第３の信号配線２８とを含んでもよい。第３の信号配線２７と第１の信号配線２５との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第３の信号配線２７と第１の信号配線２５との間に確保されている。第３の信号配線２７と第２の信号配線２６との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第３の信号配線２７と第２の信号配線２６との間に確保されている。第３の信号配線２８と第１の信号配線２５との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第３の信号配線２８と第１の信号配線２５との間に確保されている。第３の信号配線２８と第２の信号配線２６との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第３の信号配線２８と第２の信号配線２６との間に確保されている。
【００５６】
第３の信号配線２７は、第１の接地配線２３と第２の接地配線２９との間に配置されている。第３の信号配線２７と第１の接地配線２３との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第３の信号配線２７と第１の接地配線２３との間に確保されている。第３の信号配線２７と第２の接地配線２９との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第３の信号配線２７と第２の接地配線２９との間に確保されている。第３の信号配線２８は、第１の接地配線２４に対向してもよい。第３の信号配線２８と第１の接地配線２４との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、第３の信号配線２８と第１の接地配線２４との間に確保されている。
【００５７】
基板１０ｂは、第３の主面１１ａ上に設けられる第１の面状接地パターン１２と、第４の主面１１ｂ上に設けられる信号配線パターン１３ｂとを含む。本実施の形態における第１の面状接地パターン１２は、実施の形態１における第１の面状接地パターン１２と同様に構成されている。例えば、第１の面状接地パターン１２は、第１の接地配線２３，２４に電気的に接続されている。第１の面状接地パターン１２は、１つ以上の第１の電子部品４０に対向している。第１の面状接地パターン１２の第１の主面２１ａからの第７の突出高さｈ7は、第１の主面２１ａからの１つ以上の第１の電子部品４０の第２の突出高さｈ2及び１つ以上の第２の電子部品４１の第４の突出高さｈ4よりも高い。
【００５８】
図１１から図１５に示されるように、第１の面状接地パターン１２は、第１の面状接地パターン部分１２ｒと、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑとを含んでもよい。第１の面状接地パターン部分１２ｒは、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑよりも、プリント基板２０ｂから後退してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６は、第１の主面２１ａの法線方向において、第１の面状接地パターン部分１２ｒに対向してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の面状接地パターン１２は、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６の上方を横切ってもよい。そのため、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２との間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と信号配線パターン１３ｂとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。
【００５９】
特定的には、図１１、図１２及び図１４に示されるように、第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン部分１２ｒとの間の第１の距離ｄ1と、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン部分１２ｒとの間の第２の距離ｄ2とは、各々、２ｍｍ以上であってもよく、４ｍｍ以上であってもよい。そのため、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２との間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン１２との間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン部分１２ｒとの間の第１の距離ｄ1と、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン部分１２ｒとの間の第２の距離ｄ2とは、各々、１０ｍｍ以下であってもよく、８ｍｍ以下であってもよく、６ｍｍ以下であってもよい。そのため、第１の面状接地パターン１２は、第１の信号配線２５に電気的に接続される１つ以上の第１の電子部品４０と第２の信号配線２６に電気的に接続される１つ以上の第２の電子部品４１とを電磁気的にシールドし得る。
【００６０】
信号配線パターン１３ｂは、面状の信号配線パターンであってもよい。信号配線パターン１３ｂは、１つ以上の第１の電子部品４０に対向してもよい。図１３から図１５に示されるように、第１の主面２１ａからの信号配線パターン１３ｂの第１２の突出高さｈ12は、第１の主面２１ａからの１つ以上の第１の電子部品４０の第２の突出高さｈ2及び１つ以上の第２の電子部品４１の第４の突出高さｈ4よりも高い。
【００６１】
信号配線パターン１３ｂは、第１の信号配線２５と第２の信号配線２６とから電気的に絶縁されてもよい。信号配線パターン１３ｂは、１つ以上の第３の信号配線２７，２８に電気的に接続されている。具体的には、信号配線パターン１３ｂは、導電接合部材４５を用いて、第３の信号配線２７と第３の信号配線２８とに接合されている。第１の信号配線２５を伝達される第１の信号と第２の信号配線２６を伝達される第２の信号とは異なる第３の信号が、信号配線パターン１３ｂと１つ以上の第３の信号配線２７，２８とを通じて、伝達され得る。信号配線パターン１３ｂと第１の面状接地パターン１２との間の電位差に応じて必要となる空間距離と沿面距離とが、信号配線パターン１３ｂと第１の面状接地パターン１２との間に確保されている。
【００６２】
信号配線パターン１３ｂは、第１の信号配線パターン部分１３ｕと、１つ以上の第２の信号配線パターン部分１３ｓ，１３ｔとを含んでもよい。第１の信号配線パターン部分１３ｕは、１つ以上の第２の信号配線パターン部分１３ｓ，１３ｔよりも、プリント基板２０ｂから後退してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６は、第１の主面２１ａの法線方向において、第１の信号配線パターン部分１３ｕに対向してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、信号配線パターン１３ｂは、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６の上方を横切ってもよい。そのため、第１の信号配線２５と信号配線パターン１３ｂとの間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と信号配線パターン１３ｂとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。
【００６３】
特定的には、図１１、図１２及び図１４に示されるように、第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５と第１の信号配線パターン部分１３ｕとの間の第３の距離ｄ3と、第２の信号配線２６と第１の信号配線パターン部分１３ｕとの間の第４の距離ｄ4とは、各々、２ｍｍ以上であってもよく、４ｍｍ以上であってもよい。そのため、第１の信号配線２５と信号配線パターン１３ｂとの間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と信号配線パターン１３ｂとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５と第１の信号配線パターン部分１３ｕとの間の第３の距離ｄ3と、第２の信号配線２６と第１の信号配線パターン部分１３ｕとの間の第４の距離ｄ4とは、各々、１０ｍｍ以下であってもよく、８ｍｍ以下であってもよく、６ｍｍ以下であってもよい。
【００６４】
基板１０ｂは、接合部材（４５）によって、プリント基板２０ｂに接合されている。特定的には、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、第１の面状接地パターン１２を第１の接地配線２３，２４に接合するとともに信号配線パターン１３ｂを１つ以上の第３の信号配線２７，２８に接合することによって、基板１０ｂはプリント基板２０ｂに接合されてもよい。
【００６５】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂの効果を説明する。本実施の形態のプリント配線装置１ｂは、実施の形態１のプリント配線装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【００６６】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂでは、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９）は、１つ以上の第１の電子部品４０に電気的に接続される第１の信号配線２５と、１つ以上の第２の電子部品４１に電気的に接続される第２の信号配線２６と、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６から電気的に絶縁されている１つ以上の第３の信号配線２７，２８とを含む。基板１０ｂは、第１の面状接地パターン１２と、信号配線パターン１３ｂとを含む。第１の面状接地パターン１２は、第３の主面１１ａ上に設けられており、かつ、１つ以上の第１の電子部品４０に対向している。信号配線パターン１３ｂは、第４の主面１１ｂ上に設けられており、かつ、１つ以上の第３の信号配線２７，２８に電気的に接続されている。
【００６７】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂによれば、第１の面状接地パターン１２によって、１つ以上の第１の電子部品４０と１つ以上の第２の電子部品４１とが電磁気的にシールドされ得る。第１の信号配線２５を伝達される第１の信号と第２の信号配線２６を伝達される第２の信号とは異なる第３の信号が、信号配線パターン１３ｂと１つ以上の第３の信号配線２７，２８とを通じて、伝達され得る。
【００６８】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂでは、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９）は、第１の接地配線２３，２４をさらに含んでもよい。第１の面状接地パターン１２は、第１の接地配線２３，２４に電気的に接続されてもよい。本実施の形態のプリント配線装置１ｂによれば、第１の接地配線２３，２４を通じて、接地電位が第１の面状接地パターン１２に容易に供給され得る。
【００６９】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂでは、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９）は、第２の接地配線２９をさらに含んでもよい。第１の接地配線２３は、１つ以上の第１の電子部品４０に電気的に接続されてもよい。第２の接地配線２９は、１つ以上の第２の電子部品４１に電気的に接続されてもよい。本実施の形態のプリント配線装置１ｂによれば、第１の接地配線２３を通じて、接地電位が１つ以上の第１の電子部品４０に容易に供給され得るとともに、第２の接地配線２９を通じて、接地電位が１つ以上の第２の電子部品４１に容易に供給され得る。
【００７０】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂでは、第１の面状接地パターン１２は、第１の面状接地パターン部分１２ｒと、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑとを含んでもよい。第１の面状接地パターン部分１２ｒは、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑよりも、プリント基板２０ｂから後退してもよい。信号配線パターン１３ｂは、第１の信号配線パターン部分１３ｕと、１つ以上の第２の信号配線パターン部分１３ｓ，１３ｔとを含んでもよい。第１の信号配線パターン部分１３ｕは、１つ以上の第２の信号配線パターン部分１３ｓ，１３ｔよりも、プリント基板２０ｂから後退してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６は、第１の主面２１ａの法線方向において、第１の面状接地パターン部分１２ｒと第１の信号配線パターン部分１３ｕとに対向してもよい。
【００７１】
本実施の形態のプリント配線装置１ｂによれば、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２との間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン１２との間の空間距離と沿面距離と、第１の信号配線２５と信号配線パターン１３ｂとの間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と信号配線パターン１３ｂとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。さらに、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２との間の距離、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン１２との間の距離、第１の信号配線２５と信号配線パターン１３ｂとの間の距離と、第２の信号配線２６と信号配線パターン１３ｂとの間の距離とが短縮され得る。本実施の形態のプリント配線装置１ｂによれば、プリント配線装置１ｂが小型化され得る。
【００７２】
実施の形態３．
図１６から図２４を参照して、実施の形態３に係るプリント配線装置１ｃを説明する。本実施の形態のプリント配線装置１ｃは、実施の形態２のプリント配線装置１ｂと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【００７３】
本実施の形態のプリント配線装置１ｃでは、プリント基板２０ｃは、１つ以上の配線（２３，２４，２５，２６，２７ｃ，２８，２９ｃ）を含む。第３の信号配線２７ｃは、実施の形態２の第３の信号配線２７とほぼ同様に構成されているが、第１の方向（ｘ方向）において、第３の信号配線２７ｃは、実施の形態２の第３の信号配線２７よりも短い。第２の接地配線２９ｃは、実施の形態の第２の接地配線２９とほぼ同様に構成されているが、図１８に示されるように、第２の接地配線２９ｃは、基板１０ｃの接地配線パターン１８に向けて突出する突出部２９ｐを含んでいる。
【００７４】
基板１０ｃは、第４の主面１１ｂ上に設けられる接地配線パターン１８と、第３の主面１１ａと第４の主面１１ｂとの間を貫通する導電ビア１９とをさらに含んでいる。接地配線パターン１８と導電ビア１９とは、信号配線パターン１３ｃから離間されている。接地配線パターン１８は、導電ビア１９を介して、第１の面状接地パターン１２に電気的に接続されている。導電ビア１９は、例えば、第３の主面１１ａと第４の主面１１ｂとの間を貫通する貫通孔の表面に形成された銅箔のような導電膜で構成されてもよい。接地配線パターン１８は、第２の接地配線２９ｃに電気的に接続されている。接地配線パターン１８は、第２の接地配線２９ｃの突出部２９ｐに電気的に接続されている。特定的には、接地配線パターン１８は、絶縁保護膜３０の開口３１内に設けられた導電接合部材４５を用いて、第２の接地配線２９ｃの突出部２９ｐに接合されている。導電ビア１９は、導電接合部材４５で充填されてもよい。第２の接地配線２９ｃは、接地配線パターン１８、導電ビア１９及び第１の面状接地パターン１２を介して、第１の接地配線２３，２４に電気的に接続されている。
【００７５】
本実施の形態における第１の面状接地パターン１２は、実施の形態２における第１の面状接地パターン１２と同様に構成されている。例えば、第１の面状接地パターン１２は、第１の接地配線２３，２４に電気的に接続されている。第１の面状接地パターン１２は、１つ以上の第１の電子部品４０に対向している。第１の面状接地パターン１２の第１の主面２１ａからの第７の突出高さｈ7は、第１の主面２１ａからの１つ以上の第１の電子部品４０の第２の突出高さｈ2及び１つ以上の第２の電子部品４１の第４の突出高さｈ4よりも高い。
【００７６】
第１の面状接地パターン１２は、第１の面状接地パターン部分１２ｒと、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑとを含んでもよい。第１の面状接地パターン部分１２ｒは、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑよりも、プリント基板２０ｃから後退してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６は、第１の主面２１ａの法線方向において、第１の面状接地パターン部分１２ｒに対向してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の面状接地パターン１２は、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６の上方を横切ってもよい。そのため、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２との間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と信号配線パターン１３ｃとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。
【００７７】
本実施の形態における信号配線パターン１３ｃは、実施の形態２における信号配線パターン１３ｂとほぼ同様に構成されている。信号配線パターン１３ｃは、第１の信号配線パターン部分１３ｕと、１つ以上の第２の信号配線パターン部分１３ｓ，１３ｔとを含んでもよい。本実施の形態における第２の信号配線パターン部分１３ｓは、実施の形態２における第２の信号配線パターン部分１３ｓよりも狭い幅を有している。
【００７８】
第１の信号配線パターン部分１３ｕは、１つ以上の第２の信号配線パターン部分１３ｓ，１３ｔよりも、プリント基板２０ｃから後退してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５、第２の信号配線２６及び接地配線パターン１８は、第１の主面２１ａの法線方向において、第１の信号配線パターン部分１３ｕに対向してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、信号配線パターン１３ｃは、接地配線パターン１８の上方を横切ってもよい。そのため、第１の信号配線２５と信号配線パターン１３ｃとの間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と信号配線パターン１３ｃとの間の空間距離と沿面距離と、接地配線パターン１８と信号配線パターン１３ｃとの間の空間距離と沿面距離とが確保され得る。
【００７９】
本実施の形態のプリント配線装置１ｃの効果を説明する。本実施の形態のプリント配線装置１ｃは、実施の形態２のプリント配線装置１ｂの効果に加えて、以下の効果を奏する。
【００８０】
本実施の形態のプリント配線装置１ｃでは、基板１０ｃは、第４の主面１１ｂ上に設けられる接地配線パターン１８と、第３の主面１１ａと第４の主面１１ｂとの間を貫通する導電ビア１９とを含んでもよい。接地配線パターン１８は、導電ビア１９を介して、第１の面状接地パターン１２に電気的に接続されてもよい。接地配線パターン１８は、第２の接地配線２９ｃに電気的に接続されてもよい。本実施の形態のプリント配線装置１ｃによれば、第２の接地配線２９ｃは、接地配線パターン１８、導電ビア１９及び第１の面状接地パターン１２を介して、第１の接地配線２３に電気的に接続される。第１の接地配線２３と第２の接地配線２９ｃとに、接地電位が容易に供給され得る。
【００８１】
本実施の形態のプリント配線装置１ｃでは、第１の面状接地パターン１２は、第１の面状接地パターン部分１２ｒと、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑとを含んでもよい。第１の面状接地パターン部分１２ｒは、１つ以上の第２の面状接地パターン部分１２ｐ，１２ｑよりも、プリント基板２０ｃから後退してもよい。信号配線パターン１３ｃは、第１の信号配線パターン部分１３ｕと、１つ以上の第２の信号配線パターン部分１３ｓ，１３ｔとを含んでもよい。第１の信号配線パターン部分１３ｕは、１つ以上の第２の信号配線パターン部分１３ｓ，１３ｔよりも、プリント基板２０ｃから後退してもよい。第３の主面１１ａの平面視または第４の主面１１ｂの平面視において、第１の信号配線２５及び第２の信号配線２６は、第１の主面２１ａの法線方向において、第１の面状接地パターン部分１２ｒと第１の信号配線パターン部分１３ｕとに対向してもよい。第４の主面１１ｂの平面視において、接地配線パターン１８は、第１の主面２１ａの法線方向において、第１の信号配線パターン部分１３ｕに対向してもよい。
【００８２】
本実施の形態のプリント配線装置１ｃによれば、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２との間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン１２との間の空間距離と沿面距離と、第１の信号配線２５と信号配線パターン１３ｃとの間の空間距離と沿面距離と、第２の信号配線２６と信号配線パターン１３ｃとの間の空間距離と沿面距離と、接地配線パターン１８と信号配線パターン１３ｃとの間の空間距離と沿面距離とを確保することができる。さらに、第１の信号配線２５と第１の面状接地パターン１２との間の距離、第２の信号配線２６と第１の面状接地パターン１２との間の距離、第１の信号配線２５と信号配線パターン１３ｃとの間の距離、及び、第２の信号配線２６と信号配線パターン１３ｃとの間の距離が短縮され得る。本実施の形態のプリント配線装置１ｃによれば、プリント配線装置１ｃが小型化され得る。
【００８３】
今回開示された実施の形態１−３はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【００８４】
１，１ｂ，１ｃ  プリント配線装置、１０，１０ｂ，１０ｃ  基板、１１  第２の絶縁基材、１１ａ  第３の主面、１１ｂ  第４の主面、１１ｆ  第１の部分、１１ｇ  第２の部分、１１ｐ  突出部、１２  第１の面状接地パターン、１２ｐ，１２ｑ，１３ｐ，１３ｑ  第２の面状接地パターン部分、１２ｒ，１３ｒ  第１の面状接地パターン部分、１３  第２の面状接地パターン、１３ｂ，１３ｃ  信号配線パターン、１３ｓ，１３ｔ  第２の信号配線パターン部分、１３ｕ  第１の信号配線パターン部分、１４  第１の補助板、１４ｅ  第１の端部、１５  第２の補助板、１５ｅ  第２の端部、１６  第１の接着部材、１７  第２の接着部材、１８  接地配線パターン、１９  導電ビア、２０，２０ｂ，２０ｃ  プリント基板、２１  第１の絶縁基材、２１ａ  第１の主面、２１ｂ  第２の主面、２３，２４  第１の接地配線、２５  第１の信号配線、２６  第２の信号配線、２７，２７ｃ，２８  第３の信号配線、２９，２９ｃ  第２の接地配線、２９ｐ  突出部、３０  絶縁保護膜、３１  開口、３３  スリット、３４  貫通孔、４０  第１の電子部品、４１  第２の電子部品、４２  第１のリード線、４３  第２のリード線、４５  導電接合部材。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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