(57)【要約】【課題】作業者が不意に大きな騒音に暴露されることを十分に防止して、作業者の作業環境の向上を図る。【解決手段】判定部６０は、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後にピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓ側に向かって噴射されるアシストガスの所定の噴射時間が所定の許容時間を超えていることを条件として、ワークＷの厚みが所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定の厚み以上であり、かつアシストガスのガス圧が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定のガス圧以上であり、かつピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定の直径の範囲内である場合に、小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定する。報知部６２は、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、ピアス加工を行う前に、その判定結果を報知する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のワークの製品加工を行う前に、製品部分の近傍にピアス穴又は前記ピアス穴を内包する小径穴を形成するためのピアス加工を行うレーザ加工機において、
ワークの厚み及び／又はピアス加工の加工条件に基づいて、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無ついて判定する判定部と、
前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、ピアス加工を行う前に、その判定結果を報知する報知部と、を具備したことを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
前記判定部は、ワークの厚みが所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある厚み以上である場合、アシストガスのガス圧が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のあるガス圧以上である場合、前記ピアス穴又は前記小径穴の直径が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある直径の範囲内である場合のうち少なくとも１つの場合に、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機。
【請求項３】
ワークの厚みと、ピアス加工の加工条件と、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無との関係を示す判定テーブルを記憶するテーブル記憶部を具備し、
前記判定部は、ワークの厚み及ピアス加工の加工条件に基づいて、前記判定テーブルを参照しつつ、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無ついて判定することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機。
【請求項４】
ワークの残材部分における製品部分の輪郭の近傍にピアス穴又は前記ピアス穴を内包する小径穴を形成するためのレーザ加工機によるピアス加工を行う前に、騒音について事前に警告するレーザ加工機の騒音警告方法において、
ワークの厚み及び／又はピアス加工の加工条件に基づいて、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無について判定する判定ステップと、
前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、ピアス加工を行う前に、その判定結果を報知する報知ステップと、を具備したことを特徴とするレーザ加工機の騒音警告方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状のワーク内側に製品部分の輪郭に製品加工を行う前に、ワークの残材部分にピアス加工を行うレーザ加工機、及びレーザ加工機によるピアス加工を行う前に、騒音について事前に警告するレーザ加工機の騒音警告方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、板状のワーク（金属板）Ｗの内側に製品部分（製品になる部分）Ｗｍを有する場合には、通常、レーザ加工機によってワークＷの製品部分Ｗｍの輪郭に製品加工（製品切断）を行う前に、ワークＷの残材部分（残材になる部分）Ｗｂにピアス加工及びアプローチ加工（切込み加工）を順次行う。ここで、ピアス加工とは、ワークＷにおける製品部分Ｗｍの輪郭の近傍にピアス穴Ｈｐを形成するための加工のことの他に、ピアス穴Ｈｐを形成した後にピアス穴Ｈｐを中心として内包（包囲）する例えば直径３ｍｍ〜５ｍｍの小径穴Ｈｓを形成するための加工をことである。アプローチ加工（切込み加工）とは、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴ＨｓからワークＷの製品部分Ｗｍの輪郭まで連絡するスリット（切込み）Ｓを形成するための加工のことをいう。なお、小径穴Ｈｓは、ピアス穴Ｈｐを内包していれば、ピアス穴Ｈｐを中心として形成されなくてもよい。
【０００３】
本発明に関連する先行技術として特許文献１に示すものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−１６５９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、レーザ加工機によるピアス加工を行うことにより、ワークＷの残材部分Ｗｂにピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓを形成すると、それと同時に、レーザ加工機におけるレーザ加工ヘッドから噴射されるアシストガスがピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓを通り抜ける。すると、特許文献１に記載の通り、レーザ加工ヘッドのノズル内に穿孔音響の急激な周波数の変化が生じることがある。更に、アシストガスが一旦圧縮されて膨張することになり、場合によっては瞬間的に大きな騒音が生じることがある。その結果、作業者が不意に大きな騒音に暴露され、作業者に大きな驚きを与えるケースが発生し、作業者の作業環境の損なわれるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、前述の問題を解決することができる、新規な構成のレーザ加工機及び騒音警告方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様は、板状のワーク（金属板）の製品加工（製品切断）を行う前に、製品部分の近傍にピアス穴又は前記ピアス穴を内包（包囲）する小径穴を形成するためのピアス加工を行うレーザ加工機において、ワークの厚み及び／又はピアス加工の加工条件に基づいて、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後（形成直後）における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無ついて判定する判定部と、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後（形成直後）における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、ピアス加工を行う前に、その判定結果を報知する報知部と、を具備したことである。
【０００８】
本発明の第１の態様によると、前記判定部は、ワークの厚み及び／又はピアス加工の加工条件に基づいて、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無ついて判定する。そして、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、前記報知部は、ピアス加工を行う前に、その判定結果を報知する。これにより、ピアス加工を行う前に、騒音について事前に作業者に警告することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様は、ワークの残材部分における製品部分の輪郭の近傍にピアス穴又は前記ピアス穴を内包（包囲）する小径穴を形成するためのレーザ加工機によるピアス加工を行う前に、騒音について事前に警告するレーザ加工機の騒音警告方法において、ワークの厚み及び／又はピアス加工の加工条件に基づいて、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後（形成直後）における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無について判定する判定ステップと、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後（形成直後）における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、ピアス加工を行う前に、その判定結果を報知する報知ステップと、を具備したことである。
【００１０】
本発明の第２の態様によると、前述のように、ワークの厚み及び／又はピアス加工の加工条件に基づいて、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無について判定する。そして、前記ピアス穴又は前記小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、ピアス加工を行う前に、その判定結果を報知する。これにより、ピアス加工を行う前に、騒音について事前に作業者に警告することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、作業者が不意に大きな騒音に暴露されることを十分に防止して、作業者の作業環境の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（ａ）は、内側に製品部分を有するワークを示す図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）における矢視部Ｂの拡大図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態（他の実施形態）に係る複合加工機の側面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係る複合加工機の制御ブロック図である。
【図４】図４（ａ）は、パラメータとしてワークの厚みを変えながら行った第１の騒音試験の結果を示すグラフ図である。図４（ｂ）は、パラメータとしてアシストガスのガス圧を変えながら行った第２の騒音試験の結果を示すグラフ図である。図４（ｃ）は、パラメータとして小径穴の直径を変えながら行った第３の騒音試験の結果を示すグラフ図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態の作用を説明するフローチャート図である。
【図６】図６は、本発明の他の実施形態に係る複合加工機の制御ブロック図である。
【図７】図７は、ワークの厚みと、アシストガスの圧力と、ピアス穴又は小径穴の直径と、ピアス穴又は小径穴の形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無との関係を示す判定テーブルを説明する図である。
【図８】図８は、本発明の他の実施形態の作用を説明するフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態及び他の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
なお、本願の明細書及び特許請求の範囲において、「設けられる」とは、直接的に設けられることの他に、別部材を介して間接的に設けられることを含む意である。「Ｘ軸方向」とは、水平方向の１つであり、本発明の実施形態にあっては、水平な左右方向のことである。「Ｙ軸方向」とは、Ｘ軸方向に直交する水平方向の１つであり、本発明の実施形態にあっては、水平な前後方向のことである。「及び／又は」とは、２つのうちのいずれか一方と両方を含む意である。また、図面中、「ＦＦ」は、前方向、「ＦＲ」は、後方向、「Ｌ」は、左方向、「Ｒ」は、右方向、「Ｕ」は、上方向、「Ｄ」は、下方向をそれぞれ指している。
【００１５】
（本発明の実施形態）
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態に係る複合加工機１０は、板状のワーク（板金）Ｗに対してパンチ加工（打ち抜き加工及び成形加工を含む）及びレーザ加工（製品加工、ピアス加工、及びアプローチ加工を含む）行う複合タイプの加工機である。また、複合加工機１０は、パンチ加工済みのワークＷの内側に有した製品部分（製品になる部分）Ｗｍの輪郭に製品加工（製品切断）を行う前に、ワークＷの残材部分（残材になる部分）Ｗｂにピアス加工及びアプローチ加工（切込み加工）を行うレーザ加工機の１つである。ここで、前述のように、レーザ加工機としての複合加工機１０によるピアス加工によって、ワークＷの残材部分Ｗｂにおける製品部分Ｗｍの輪郭の近傍にピアス穴Ｈｐ又はピアス穴Ｈｐを中心として内包（包囲）する例えば直径３ｍｍ〜５ｍｍの小径穴Ｈｓが形成される。レーザ加工機としての複合加工機１０によるアプローチ加工（切込み加工）によって、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴ＨｓからワークＷの製品部分Ｗｍまで連絡するスリット（切込み）Ｓが形成される。
【００１６】
複合加工機１０は、ブリッジ型の本体フレーム１２を具備しており、本体フレーム１２は、上下に対向した上部フレーム１４と下部フレーム１６とを有している。上部フレーム１４と下部フレーム１６との間には、ワークＷに対してパンチ加工及びレーザ加工を行うための加工空間ＭＳが形成されている。また、下部フレーム１６には、ワークＷを支持する加工テーブル１８が設けられている。
【００１７】
加工テーブル１８には、ワークＷをＸ軸方向（左右方向）及びＹ軸方向（前後方向）へ移動させるワーク移動ユニット２０が設けられている。また、ワーク移動ユニット２０は、Ｘ軸方向に延びかつＹ軸方向へ移動可能なキャリッジベース２２と、キャリッジベース２２にＸ軸方向へ移動可能に設けられたキャリッジ２４と、キャリッジ２４に設けられかつワークＷの端部を把持（クランプ）する複数（１つのみ図示）のクランパ２６とを有している。
【００１８】
本体フレーム１２には、ワークＷの製品部分Ｗｍにパンチ加工を行うためのパンチ加工ユニット２８が設けられている。また、パンチ加工ユニット２８は、上部フレーム１４に回転可能に設けられかつ複数のパンチ金型３０を保持する上部タレット３２と、下部フレーム１６に回転可能に設けられかつ複数のダイ金型３４を保持する下部タレット３６とを有している。パンチ加工ユニット２８は、上部フレーム１４に昇降可能に設けられたラム３８と、ラム３８に設けられかつパンチ加工位置ＰＰに割り出したパンチ金型３０を押圧（打圧）するストライカ４０とを有している。
【００１９】
上部フレーム１４には、ワークＷにレーザ加工を行うためのレーザ加工ユニット４２が設けられている。また、レーザ加工ユニット４２は、上部フレーム１４にＹ軸方向へ移動可能に設けられたスライダ４４と、スライダ４４に設けられかつワークＷに向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド４６とを有している。レーザ加工ヘッド４６は、先端側に、ノズル４８を有しており、レーザ加工ヘッド４６のノズル４８の中心位置は、レーザ加工ヘッド４６の照射位置ＢＰになる。ここで、レーザ加工ヘッド４６は、アシストガスを供給するガス供給源５０に接続されており、アシストガスの圧力は、調整可能である。レーザ加工ヘッド４６は、レーザ光を発振するレーザ発振器としてのファイバレーザ発振器５２に光学的に接続されており、レーザ光の出力は、調整可能である。なお、ファイバレーザ発振器５２に代わりに、ＹＡＧレーザ発振器（図示省略）、ＣＯ２レーザ発振器（図示省略）、又は半導体レーザ発振器（図示省略）等を用いてもよい。
【００２０】
前述の構成により、ワークＷの端部を複数のクランパ２６によって把持した状態で、キャリッジ２４をＸ軸方向へ移動させかつキャリッジベース２２をＹ軸方向へ移動させることにより、ワークＷをパンチ加工位置ＰＰに対して移動位置決め（位置決め）する。そして、パンチ加工ユニット２８によってワークＷの製品部分Ｗｍにパンチ加工を行うことができる。
【００２１】
その後、ワークＷの端部を複数のクランパ２６によって把持した状態で、キャリッジ２４をＸ軸方向へ移動させかつスライダ４４をＹ軸方向へ移動させることにより、ワークＷをレーザ加工ヘッド４６の照射位置ＢＰに対して相対的に移動位置決め（位置決め）する。そして、レーザ加工ヘッド４６の照射位置ＢＰをワークＷに対して相対的に移動位置決めしつつ、レーザ加工ヘッド４６のノズル４８からワークＷに向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射する。これにより、ワークＷにピアス加工及び製品加工等のレーザ加工を行うことができる。なお、ピアス加工等の詳細については、後述する。
【００２２】
図２及び図３に示すように、複合加工機１０は、加工プログラムに基づいて、ワーク移動ユニット２０、パンチ加工ユニット２８、及びレーザ加工ユニット４２、ガス供給源等の動作を制御する制御装置５４を具備している。また、制御装置５４は、１つ又は複数のコンピュータによって構成されており、制御装置５４は、加工プログラム等を記憶するメモリと、加工プログラムを解釈して実行するＣＰＵ（Central  Processing  Unit）とを備えている。制御装置５４は、ワーク情報、製品情報、レーザ加工の加工条件（ピアス加工の加工条件、アプローチ加工の加工条件、製品加工の加工条件）等を入力する入力部５６を有しており、入力部５６は、キーボート及びマウス等からなる。制御装置５４は、ワーク情報及び製品情報等を表示するディスプレイ５８を有している。ここで、ワーク情報には、ワークＷの厚み等の各寸法、材質等が含まれており、製品情報には、製品の形状、各寸法等が含まれている。
【００２３】
制御装置５４のＣＰＵは、判定部６０としての機能を有しており、ディスプレイ５８は、報知部６２としての機能を有している。そして、判定部６０及び報知部６２の具体的な内容は、次の通りである。
【００２４】
判定部６０は、入力されたワークＷの厚み及びピアス加工の加工条件に基づいて、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後（形成直後）における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無ついて判定する。より具体的には、判定部６０は、第１から第３の騒音要件を満たす場合には、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後（形成直後）における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定する。所定の騒音レベルとは、作業環境に応じて作業者が不快と感じる騒音の大きさのことをいい、所定の騒音レベルは、例えば８５ｄＢ（デシベル）に設定されており、作業者が適宜に変更可能である。第１の騒音要件とは、ワークＷの厚みが所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定の厚み以上であることである。第２の騒音要件とは、アシストガスのガス圧が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定のガス圧以上であることである。第３の騒音要件とは、小径穴Ｈｓの直径が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定の直径の範囲内であることである。
【００２５】
ここで、第１の騒音要件における所定の厚みは、パラメータとしてワークＷの厚みを変えながら行った第１の騒音試験の結果（図４（ａ）参照）に基づいて設定されており、例えば３．０ｍｍ以上に設定されている。第１の騒音試験は、ワークＷにおける直径５．１ｍｍの小径穴Ｈｓ側に向かってガス圧０．５ＭＰａのアシストガスを噴射することにより行った。なお、小径穴Ｈｓの直径やアシストガスのガス圧をそれぞれ変更しながら同様の騒音試験を行った場合には、それぞれ変更した条件毎に騒音を発生させる可能性のある所定の厚みをそれぞれ設定することになる。
【００２６】
また、第２の騒音要件における所定のガス圧は、パラメータとしてアシストガスのガス圧を変えながら行った第２の騒音試験の結果（図４（ｂ）参照）に基づいて設定されており、例えば０．８ＭＰａ以上に設定されている。第２の騒音試験は、厚み９ｍｍのワークＷにおける直径５．１ｍｍの小径穴Ｈｓ側に向かってアシストガスを噴射することにより行った。なお、ワークＷの厚みや小径穴Ｈｓの直径をそれぞれ変更しながら同様の騒音試験を行った場合には、それぞれ変更した条件毎に騒音を発生させる可能性のある所定のガス圧をそれぞれ設定することになる。
【００２７】
更に、第３の騒音要件における所定の直径の範囲は、パラメータとして小径穴Ｈｓの直径を変えながら行った第３の騒音試験の結果（図４（ｃ）参照）に基づいて設定されており、例えば３．０ｍｍ〜５．０ｍｍに設定されている。第３の騒音試験は、厚み９ｍｍのワークＷにおける小径穴Ｈｓ側に向かってガス圧０．５ＭＰａのアシストガスを噴射することにより行った。なお、ワークＷの厚みやアシストガスのガス圧をそれぞれ変更しながら同様の騒音試験を行った場合には、それぞれ変更した条件毎に騒音を発生させる可能性のある所定の直径をそれぞれ設定することになる。
【００２８】
判定部６０は、第１から第３の騒音要件の全てを満たす場合に代えて、少なくとも１つの騒音条件を満たす場合に、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定してもよい。例えば、ワークＷの厚みを変えながらピアス穴Ｈｐ側に向かってアシストガスを噴射することにより行った第１の騒音試験の結果に基づいて、第１の騒音要件における所定の厚みを設定し、所定の厚みを越えた場合のみに、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定してもよい。また、アシストガスのガス圧を変えながら行ったピアス穴Ｈｐ側に向かってアシストガスを噴射することにより行った第２の騒音試験の結果に基づいて、第２の騒音要件における所定のガス圧を設定し、所定のガス圧を越えた場合のみに、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定してもよい。また、ピアス穴Ｈｐの直径を変えながらピアス穴Ｈｐ側に向かってアシストガスを噴射することにより行った第３の騒音試験の結果に基づいて、第３の騒音要件における所定の直径の範囲を設定し、所定の直径の範囲内の場合のみに、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定してもよい。
【００２９】
或いは、上記第１から第３の騒音要件のうちいずれか２つの要件を満たす場合に、所定の騒音レベル以上の騒音ありと判断してもよい。
【００３０】
報知部６２は、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後（形成直後）における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、ピアス加工を行う前に、その判定結果を例えば『ピアス加工の騒音有り』等の表示によって報知する。また、報知部６２は、ピアス加工の終了後（終了直後）に、報知処理を終了する。
【００３１】
なお、ディスプレイ５８の代わりに、本体フレーム１２の近傍に設けられた表示灯（図示省略）又はスピーカ（図示省略）が報知部６２としての機能を有してもよい。ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、ピアス加工を行う前に、報知部６２としての表示灯は、その判定結果を点灯表示又は点滅表示によって報知し、報知部６２としてのスピーカは、その判定結果を音声によって報知する。
【００３２】
続いて、図５等を参照しながら、本発明の実施形態の作用について、本発明の実施形態に係るレーザ加工機の騒音警告方法を含めて説明する。ここで、本発明の実施形態に係るレーザ加工機の騒音警告方法は、レーザ加工機としての複合加工機１０によるピアス加工を行う前に、騒音について事前に警告する方法であり、判定ステップと、報知ステップとを有している。
【００３３】
前述のように、ワークＷの製品部分Ｗｍにパンチ加工を行った後に、判定部６０は、ワークＷの厚みが所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定の厚み以上であるか否かについて判定する（図５におけるステップＳ１０１）。つまり、判定部６０は、レーザ加工を行うワークＷの厚みやその他の加工条件と、第１の騒音試験の結果（図４（ａ）参照）に基づく設定値（設定した値）を越えるか否かで判断をする。そして、ワークＷの厚みが所定の厚み未満である場合（図５におけるステップＳ１０１のＮｏの場合）には、判定部６０は、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音無しと判定する（図５におけるステップＳ１０２、判定ステップ）。つまり、判定部６０は、図５におけるステップＳ１０１と同様に、レーザ加工を行うワークＷの厚みやその他の加工条件と、第２の騒音試験の結果（図４（ｂ）参照）に基づく設定値を越えるか否かで判断をする。
【００３４】
ワークＷの厚みが所定の厚み以上である場合（図５におけるステップＳ１０１のＹｅｓの場合）には、判定部６０は、ワークＷの厚みにおいて、アシストガスのガス圧が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定のガス圧以上であるか否かについて判定する（図５におけるステップＳ１０３）。つまり、判定部６０は、図５におけるステップＳ１０１及びステップＳ１０２と同様に、レーザ加工を行うワークＷの厚みやその他の加工条件と、第３の騒音試験の結果（図４（ｃ）参照）に基づく設定範囲内か否かで判断をする。そして、アシストガスのガス圧が所定のガス圧未満である場合（図５におけるステップＳ１０３のＮｏの場合）には、判定部６０は、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音無しと判定する（図５におけるステップＳ１０２、判定ステップ）。
【００３５】
アシストガスのガス圧が所定のガス圧以上である場合（図５におけるステップＳ１０３のＹｅｓの場合）には、判定部６０は、ワークＷの厚み及びアシストガスのガス圧において、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定の直径の範囲内であるか否かについて判定する（図５におけるステップＳ１０４）。そして、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径が所定の直径の範囲内でない場合（図５におけるステップＳ１０４のＮｏの場合）には、判定部６０は、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音無しと判定する（図５におけるステップＳ１０２、判定ステップ）。
【００３６】
ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径が所定の直径の範囲内である場合（図５におけるステップＳ１０４のＹｅｓの場合）には、判定部６０は、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定する（図５におけるステップＳ１０５、判定ステップ）。そして、報知部６２としてのディスプレイ５８は、ピアス加工を行う前に、その判定結果を例えば『ピアス加工の騒音有り』等の表示によって報知する（図５におけるステップＳ１０６、報知ステップ）。これにより、レーザ加工機としての複合加工機１０によるピアス加工を行う前に、騒音について事前に作業者に警告することができる。なお、報知部６２としてのディスプレイ５８が判定結果を報知する代わりに、前述のように、報知部６２としての表示灯又はスピーカが判定結果を報知してもよい。
【００３７】
ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音無しと判定された後又は判定結果が報知された後に、レーザ加工機としての複合加工機１０によるピアス加工を行う（図５におけるステップＳ１０７）。そして、ピアス加工は、具体的には、次のように行われる。
【００３８】
レーザ加工ヘッド４６の照射位置ＢＰをワークＷの残材部分Ｗｂにおける製品部分Ｗｍの輪郭の近傍にワークＷに対して相対的に位置決めする。そして、レーザ加工ヘッド４６のノズル４８からワークＷの残材部分Ｗｂに向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射する。これにより、直径約０．１ｍｍのピアス穴Ｈｐを形成する。
【００３９】
アス穴Ｈｐを形成した後に、レーザ加工ヘッド４６のノズル４８からワークＷの残材部分Ｗｂに向かってアシストガスを噴射しながらレーザ光を照射した状態で、レーザ加工ヘッド４６の照射位置ＢＰをワークＷに対して相対的に僅かに移動させる。そして、ピアス穴Ｈｐを中心として例えば直径３ｍｍ〜５ｍｍの円を描くようにレーザ加工ヘッド４６の照射位置ＢＰをワークＷに対して相対的に移動（円運動）させる。これにより、ピアス穴Ｈｐを中心として内包（包囲）する例えば直径３ｍｍ〜５ｍｍの小径穴Ｈｓを形成する。
【００４０】
小径穴Ｈｓを形成した後に、レーザ加工ヘッド４６のノズル４８からレーザ光の照射を一旦停止する。次に、レーザ加工ヘッド４６のノズル４８から小径穴Ｈｓ側に向かってアシストガスを噴射した状態で、レーザ加工ヘッド４６の照射位置ＢＰ（ノズル４８の中心位置）をワークＷに対して相対的に僅かに移動させて、小径穴Ｈｓの中心位置に一致させる。そして、所定の噴射時間後にアシストガスの噴射を停止して、レーザ加工機としての複合加工機１０によるピアス加工を終了する。
【００４１】
報知部６２は、ピアス加工の終了後に、報知処理を終了する（図５におけるステップＳ１０８）。なお、ピアス加工の途中で、報知処理を終了してもよい。
【００４２】
ピアス加工を行った後に、レーザ加工機としての複合加工機１０によるアプローチ加工を行い（図５におけるステップＳ１０９）、ワークＷにおける残材部分Ｗｂに小径穴ＨｓからワークＷの製品部分Ｗｍまで連絡するスリット（切込み）Ｓを形成する。そして、レーザ加工機としての複合加工機１０による製品加工（製品切断）を行い（図５におけるステップＳ１１０）、ワークＷにおける製品部分Ｗｍの輪郭をレーザ切断して、ワークＷから製品（図示省略）を取り出す。
【００４３】
なお、判定部６０による処理のうち、図５におけるステップＳ１０３の処理及びステップＳ１０４の処理を省略してもよい。換言すれば、ワークＷの厚みが所定の厚み以上である場合（図５におけるステップＳ１０１のＹｅｓの場合）には、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定してもよい。
【００４４】
また、判定部６０による処理のうち、図５におけるステップＳ１０１の処理及びステップＳ１０４の処理を省略してもよい。換言すれば、アシストガスのガス圧が所定のガス圧以上である場合（図５におけるステップＳ１０３のＹｅｓの場合）には、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定してもよい。
【００４５】
更に、判定部６０による処理のうち、図５におけるステップＳ１０１の処理及びステップＳ１０３の処理を省略してもよい。換言すれば、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径が所定の直径の範囲内である場合（図５におけるステップＳ１０４のＹｅｓの場合）には、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定してもよい。
【００４６】
或いは、図５におけるステップＳ１０１の処理、ステップＳ１０３の処理、及びステップＳ１０４の処理のうち、いずれか１つのステップの処理を省略してもよい。換言すれば、ワークＷの厚みが所定厚み以上、アシストガスのガス圧が所定のガス圧以上、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径が所定の直径の範囲内のいずれか２つを満たす場合には、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定してもよい。
【００４７】
以上の如き、本発明の実施形態によれば、前述のように、レーザ加工機としての複合加工機１０によるピアス加工を行う前に、騒音について事前に作業者に警告することができる。そのため、本発明の実施形態によれば、作業者が不意に大きな騒音に暴露されることを十分に防止して、作業者の作業環境の向上を図ることができる。
【００４８】
（本発明の他の実施形態）
本発明の他の実施形態について図１、図６から図８を参照して説明する。
【００４９】
図２に示すように、本発明の他の実施形態に係る複合加工機（レーザ加工機）１０Ａは、本発明の実施形態に係る複合加工機１０と同様の構成を有しており、複合加工機１０Ａの構成等のうち、複合加工機１０の構成等と異なる点についてのみ説明する。なお、複合加工機１０Ａにおける複数の構成要素のうち、複合加工機１０における構成要素と対応するものについては、図面中に同一符号を付してある。
【００５０】
図６に示すように、複合加工機１０Ａにおいては、制御装置５４のメモリは、テーブル記憶部６４としての機能を有しており、制御装置５４のＣＰＵは、判定部６６としての機能を有している。そして、テーブル記憶部６４及び判定部６６の具体的な内容は、次の通りである。
【００５１】
図６及び図７に示すように、テーブル記憶部６４は、ワークＷ（図１（ａ）参照）の厚みと、アシストガスの圧力と、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径（図１（ｂ）参照）と、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無との関係を示す判定テーブルを記憶する。判定部６６は、入力されたワークＷの厚み及びアシストガスの圧力等のピアス加工の加工条件に基づいて、判定テーブルを参照しつつ、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無について判定する。
【００５２】
具体的には、例えば、ワークＷの厚み：２ｍｍ、アシストガスのガス圧：０．１ＭＰａ、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径：３ｍｍが入力された場合には、判定部６６は、判定テーブル（図７の２行目のデータ）を参照して、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音無しと判定する。また、例えば、ワークＷの厚み：３ｍｍ、アシストガスのガス圧：０．２ＭＰａ、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径：４ｍｍが入力された場合には、判定部６６は、判定テーブル（図７の１５行目のデータ）を参照して、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定する。更に、例えば、ワークＷの厚み：１６ｍｍ、アシストガスのガス圧：１．２ＭＰａ、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの直径：０．１ｍｍが入力された場合には、判定部６６は、判定テーブル（図７の下から６行目のデータ）を参照して、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定する。
【００５３】
なお、テーブル記憶部６４がワークＷの材質毎に異なる複数の判定テーブルを記憶してもよい。この場合には、判定部６６は、ワークＷの材質に応じた判定テーブルを参照しつつ、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無について判定する。
【００５４】
続いて、図８等を参照しながら、本発明の他の実施形態の作用について説明する。
【００５５】
前述のように、ワークＷの製品部分Ｗｍ（図１（ａ）参照）にパンチ加工を行った後に、判定部６６は、ワークＷの厚み及びピアス加工の加工条件に基づいて、判定テーブルを参照しつつ、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無について判定する（図８におけるステップＳ２０１）。そして、ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定した場合（図８におけるステップＳ２０１のＹｅｓの場合）には、図８におけるステップＳ２０２からステップＳ２０６の処理を実行する。ピアス穴Ｈｐ又は小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音無しと判定した場合（図８におけるステップＳ２０１のＮｏの場合）には、図８におけるステップＳ２０３からステップＳ２０６の処理を実行する。なお、図８におけるステップＳ２０２からステップＳ２０６の処理は、図５におけるステップＳ１０６からステップＳ１１０の処理と同じ処理である。
【００５６】
従って、本発明の他の実施形態によれば、前述の本発明の実施形態と同様の効果を奏する。
【００５７】
なお、本発明は、前述の実施形態の説明に限るものでなく、例えば、次のように種々の態様で実施可能である。
【００５８】
即ち、小径穴Ｈｓの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、アシストガスのガス圧が第１の騒音要件における所定のガス圧未満になるか又はアシストガスの所定の噴射時間が所定の許容時間内になるように、制御装置５４によってピアス加工の加工条件を自動的に変更してもよい。
【００５９】
パンチ加工終了後でレーザ加工の前に制御装置５４が所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無について判定したが、パンチ加工及びレーザ加工の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置が、その判定機能を有した判定部を備えてもよい。この場合には、加工プログラム中に所定の騒音レベル以上の騒音発生の有無について判定処理（警告の必要の有無についての判定処理）を含めて作成することにより、加工プログラムの指示により警告することができる。
【００６０】
そして、本発明に包含される権利範囲は、前述の実施形態に限定されないものである。
【符号の説明】
【００６１】
１０    複合加工機（レーザ加工機）  
１２    本体フレーム
１４    上部フレーム
１６    下部フレーム
１８    加工テーブル
２０    ワーク移動ユニット
２８    パンチ加工ユニット
４２    レーザ加工ユニット
４４    スライダ
４６    レーザ加工ヘッド
４８    ノズル
５０    ガス供給源
５２    ファイバレーザ発振器
５４    制御装置
５６    入力部
５８    ディスプレイ
６０    判定部
６２    報知部
１０Ａ  複合加工機（レーザ加工機）
６４    テーブル記憶部
６６    判定部
Ｗ      ワーク
Ｗｍ    製品部分
Ｗｂ    残材部分
Ｈｐ    ピアス穴
Ｈｓ    小径穴
Ｓ    スリット（切込み）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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