(57)【要約】【課題】伝送損失が少ない超微細配線を、フォトエッチング法により効率的に形成することができる金属基材付薄膜金属箔を提供する。【解決手段】金属基材付薄膜金属箔１０は、薄膜金属箔１１と、剥離層１２と、金属基材１３と、を備える。薄膜金属箔１１は第一の主面Ｔ１１及び第二の主面Ｂ１１を有する。剥離層１２は、第一の主面Ｔ１１上に設けられ、導通性を有する。金属基材１３は、剥離層１２上に設けられている。薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１は、十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍ以下の微細凹凸を有し、且つ第一の主面Ｔ１１の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）は０．５以上１．０以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の主面及び第二の主面を有する薄膜金属箔と、
前記第一の主面上に設けられた導通性を有する剥離層と、
前記剥離層上に設けられた金属基材と、を備え、
前記薄膜金属箔の第一の主面は、十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍ以下の微細凹凸を有し、且つ前記第一の主面の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）は０．５以上１．０以下であることを特徴とする金属基材付薄膜金属箔。
【請求項２】
前記薄膜金属箔の第一の主面の微細凹凸の高低差が、２．３μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の金属基材付薄膜金属箔。
【請求項３】
前記薄膜金属箔の第一の主面の断面長さが、基準線の長さに対して、１．１０倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属基材付薄膜金属箔。
【請求項４】
前記薄膜金属箔の厚みが０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属基材付薄膜金属箔。
【請求項５】
前記薄膜金属箔は、銅、ニッケル、アルミニウム及び銀からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属基材付薄膜金属箔。
【請求項６】
前記薄膜金属箔が、銅を前記薄膜金属箔の総質量に対して８０質量％以上含むことを特徴とする請求項５に記載の金属基材付薄膜金属箔。
【請求項７】
前記金属基材が、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、白金、金及びパラジウムからなる群より選ばれる１種類を前記金属基材の総質量に対して８０質量％以上含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属基材付薄膜金属箔。
【請求項８】
前記金属基材の厚みが７μｍ以上４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の金属基材付薄膜金属箔。
【請求項９】
前記薄膜金属箔の第二の主面上に、反射低減層を備えることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の金属基材付薄膜金属箔。
【請求項１０】
透明基材と、
前記透明基材の片面又は両面に設けられた請求項１〜９のいずれか１項に記載の金属基材付薄膜金属箔と、
前記透明基材と前記薄膜金属箔との間に透明接着層と、を備えることを特徴とする金属張透明基材材料。
【請求項１１】
前記透明接着層は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂又はこれらの混合樹脂を含むことを特徴とする請求項１０に記載の金属張透明基材材料。
【請求項１２】
前記透明接着層の硬さが、１．０Ｎ／ｍｍ２以上２００Ｎ／ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の金属張透明基材材料。
【請求項１３】
前記透明基材が、リタデーション値が１００ｎｍ以下であるシクロオレフィンフィルム又はリタデーション値が３０００ｎｍ以上であるポリエステルフィルムを含むことを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の金属張透明基材材料。
【請求項１４】
請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の金属張透明基材材料から前記金属基材及び剥離層が剥離されてなることを特徴とする透視型電極用積層板。
【請求項１５】
請求項１４に記載の透視型電極用積層板の前記薄膜金属箔が開口部を有する配線パターン層を備えることを特徴とする透視型電極素材。
【請求項１６】
前記配線パターン層を形成する線幅が、０．５μｍ以上１０μｍ以下、又は開口幅が５０μｍ以上１００００μｍ以下であることを特徴とする請求項１５に記載の透視型電極素材。
【請求項１７】
シート抵抗が０．０１Ω／ｓｑ．以上５０Ω／ｓｑ．以下であることを特徴とする請求項１５又は１６に記載の透視型電極素材。
【請求項１８】
全光線透過率が６０％以上であることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれか１項に記載の透視型電極素材。
【請求項１９】
請求項１５〜１８のいずれか１項に記載の透視型電極素材と、
前記配線パターン層に電気的に接続された制御回路と、を備えることを特徴とするデバイス。
【請求項２０】
透明基材と
前記透明基材の片面又は両面に形成された厚み０．１μｍ以上５．０μｍ以下の配線パターン層と、を備え、
前記配線パターン層は、透明接着層を介して前記透明基材上に接合された薄膜金属箔をパターンニングして形成されたものであり、
前記配線パターン層の表面は、十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍ以下であり、且つ前記配線パターン層の前記表面の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）は、０．５以上１．０以下である、透視型電極素材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属基材付薄膜金属箔、金属張透明基材材料、透視型電極用積層板、透視型電極素材、及びデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スマートフォン、タブレット、車載用ナビゲーション機器、パーソナルコンピューター、ゲーム機、現金自動預け払い機、テレビ等の、画像表示装置の前面にタッチパネルモジュールが配置された電子機器が広く用いられている。画像表示装置は、表示領域に画像を表示する画像表示機能を有する。タッチパネルモジュールは、液晶ディスプレイ等の画像表示装置と組み合わせて用いられ、画像が出力される表示領域においてタッチされた位置を検出する入力装置として機能する。
【０００３】
タッチパネルモジュールは、タッチパネルセンサー、及びそれを制御する制御部を備える。タッチパネルセンサーは、Ｘ軸とＹ軸による２次元座標を表現するために、検出電極を備える。検出電極は、複数のＸ電極と、このＸ電極に直交する複数のＹ電極とからなる。このようなタッチパネルセンサーは、Ｘ電極を備えるタッチパネルセンサー用部材と、Ｙ電極を備えるタッチパネルセンサー用部材とを重ね合わせて構成される。以下、Ｘ電極又はＹ電極を透視性電極という場合がある。
【０００４】
近年、検出感度が高く、解像度の高い画像表示装置と組み合わせることができる微細化（以下、ファインパターン化）された透視性電極を備えたタッチパネルセンサー用部材の開発が進んでいる。このようなファインパターン化された透視性電極を作製する材料として厚い金属層を用いると、基材表面に至るまでのエッチング時間が長くなり、透視性電極の側壁の垂直性が崩れ、形成する透視性電極の線幅が狭い場合には断線が発生するおそれがある。このため、ファインパターン用途の金属層の厚みは９μｍ以下が要望される。
【０００５】
このようなファインパターン用途の金属層の材料として、特許文献１には、厚みのある電解銅箔キャリアのシャイニー面（製造時に電解ドラム側に形成された表面）上に、中間層及び極薄銅箔をこの順に備えるキャリア付銅箔が開示されている。中間層は、キャリアから極薄銅層を剥離できるように構成されている。さらに、特許文献１には、キャリア付銅箔の製造方法として、電解槽中に、表面を研削した電解ドラムと、電解ドラムの周囲に所定の極間距離を置いて電極を配置し、回転している電解ドラムの表面に析出させた銅を剥ぎ取ることにより、連続的に厚さ１８μｍの電解銅箔キャリアを得、得られた電解銅箔キャリアの電解ドラム側の表面（シャイニー面）に中間層を形成し、次いで、この中間層の上に電気めっきにより極薄銅層を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−８８９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のような極薄銅箔を用いて、フォトエッチング法により、線幅が５μｍ未満の超微細配線を作製しようとすると、配線が断線するおそれがあった。また、一般的に、配線に交流電流を流すと、表皮効果により電流が配線表面を集中して流れるため、特許文献１に記載の極薄銅箔のような、高低差が大きく断面長が長い銅箔を用いた配線に周波数の高い交流電流を流すと、伝送損失が大きくなるおそれがあった。
【０００８】
ここで、高低差とは、図１３に示すように、銅箔試料１００を垂直平面で切断したときに、その切り口に現れる断面曲線１０１の凹凸における凸部の平均高さＬ３に対する最大山高さＨｐと最大谷深さＨｖとの和（高低差＝Ｈｐ＋Ｈｖ）を意味する。断面長さとは、図１３に示すように、断面曲線１０１の長さであり、上記高低差を表す指標の一つとして、基準線１０２の長さＬ２に対する断面曲線１０１の長さＬ１の比で表すこともできる。
【０００９】
そこで、本発明は、伝送損失が少ない超微細配線を、フォトエッチング法により効率的に形成することができる金属基材付薄膜金属箔、金属張透明基材材料、透視型電極用積層板、透視型電極素材、及びデバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第一の発明に係る金属基材付薄膜金属箔は、第一の主面及び第二の主面を有する薄膜金属箔と、前記第一の主面上に設けられた導通性を有する剥離層と、前記剥離層上に設けられた金属基材と、を備え、前記薄膜金属箔の第一の主面は、十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍ以下の微細凹凸を有し、且つ前記第一の主面の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）は０．５以上１．０以下である。
【００１１】
第二の発明に係る金属張透明基材材料は、透明基材と、前記透明基材の片面又は両面に設けられた前記金属基材付薄膜金属箔と、前記透明基材と前記薄膜金属箔との間に透明接着層と、を備える。
【００１２】
第三の発明に係る透視型電極用積層板は、前記金属張透明基材材料から前記金属基材及び剥離層が剥離されてなる。
【００１３】
第四の発明に係る透視型電極素材は、前記透視型電極用積層板の前記薄膜金属箔が開口部を有する配線パターン層を備える。
【００１４】
第五の発明に係るデバイスは、前記透視型電極素材と、前記配線パターン層に電気的に接続された制御回路と、を備える。
【００１５】
第六の発明に係る透視型電極素材は、透明基材と前記透明基材の片面又は両面に形成された厚み０．１μｍ以上５．０μｍ以下の配線パターン層と、を備え、前記配線パターン層は、透明接着層を介して前記透明基材上に接合された薄膜金属箔をパターンニングして形成されたものであり、前記配線パターン層の表面は、十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍ以下であり、且つ前記配線パターン層の前記表面の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）は、０．５以上１．０以下である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、伝送損失が少ない超微細配線を、フォトエッチング法によって効率的に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１Ａは、本発明の実施形態に係る金属基材付薄膜銅箔の厚み方向における概略断面図である。図１Ｂは、本発明の実施形態に係る金属張透明基材材料の厚み方向における概略断面図である。
【図２】図２Ａは、本発明の実施形態に係る透視型電極用積層板の厚み方向における概略断面図である。図２Ｂは、本発明の実施形態に係る透視型電極素材の厚み方向における概略断面図である。図２Ｃは、本発明の実施形態に係るデバイスの厚み方向における概略断面図である。
【図３】図３Ａ〜図３Ｄは、本発明の実施形態に係る金属基材付薄膜銅箔の製造方法の各工程を示す概略説明図である。
【図４】図４Ａは、本発明の実施形態に係る電解ドラムを用いた電解法による金属基材の製造方法を説明するための概略断面図である。図４Ｂは、図４Ａ中のＤ部における金属基材の拡大断面図である。図４Ｃは、第二の積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。図４Ｄは、図４Ｃ中のＥ部における第二の積層板の拡大断面図である。
【図５】図５Ａ〜図５Ｄは、本発明の実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法の各工程を示す概略説明図である。
【図６】図６は、断線検査用片面透視型電極素材の断線検査用パターンを示す上面図である。
【図７】図７Ａは、実施例１の金属基材付薄膜金属箔から金属基材を剥離した後の、薄膜金属箔側の剥離面である薄膜金属箔の第一の主面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）画像（観察倍率：１０００倍）である。図７Ｂは、比較例１の金属基材付薄膜金属箔から金属基材を剥離した後の、薄膜金属箔側の剥離面である薄膜金属箔の第二の主面のＳＥＭ画像（観察倍率：１０００倍）である。
【図８】図８Ａ〜図８Ｄは、実施例１の片面透視型電極用積層板の製造方法の各工程を示す概略説明図である。
【図９】図９Ａは、実施例１の片面透視型電極素材の配線パターン層のＳＥＭ画像（観察倍率：２０００倍）である。図９Ｂは、比較例１の片面透視型電極素材の配線パターン層のＳＥＭ画像（観察倍率：２０００倍）である。
【図１０】図１０Ａ〜図１０Ｈは、比較例１の片面透視型電極用積層板の製造方法の各工程を示す概略説明図である。
【図１１】図１１は、参考例のストリップラインを有するプリント配線板の厚み方向における概略断面図である。
【図１２】図１２は、参考例の各試料の伝送損失の測定結果を示すグラフである。
【図１３】図１３は、高低差及び断面長さを説明するための配線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を説明する。なお、同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００１９】
（１）金属基材付薄膜金属箔
本実施形態に係る金属基材付薄膜金属箔１０は、図１Ａに示すように、薄膜金属箔１１と、剥離層１２と、金属基材１３と、反射低減層１４と、を備える積層板である。薄膜金属箔１１は、第一の主面Ｔ１１及び第二の主面Ｂ１１を有する。剥離層１２及び金属基材１３は、この順で第一の主面Ｔ１１上に設けられている。反射低減層１４は、第二の主面Ｂ１１上に設けられている。
【００２０】
本実施形態では、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）が０．５以上１．０以下で、かつ薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２．５μｍ以下である。ここで、Ｓｔｒは、ＩＳＯ２５１７８で規定される、表面の等方性又は異方性の強さを定量化した三次元表面性状パラメータを意味し、０以上１以下の値をとる。Ｓｔｒが１に近い場合、その表面は強い等方性を示す。Ｓｔｒが０に近い場合、その表面は強い異方性を示す。ここで、等方性とは、表面の凹凸に規則的な方向性が見られないこと、すなわち表面に筋目等がないことを意味する。異方性とは、表面の凹凸に規則的な方向性が見られること、すなわち表面に筋目等があることを意味する。Ｒｚは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４）に規定の十点平均粗さを意味する。
【００２１】
すなわち、本実施形態では、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１は、一様に、突出した凸部（山）又は凹部（谷）が少なく、滑らかな面（以下、高平滑面）である。このような薄膜金属箔１１を用いた配線は、従来の極薄銅箔を用いた配線に比べて、伝送損失が小さく、特に配線に流れる交流電流の周波数が高い場合にその効果は顕著である。これは、薄膜金属箔１１を用いた配線の第一の主面Ｔ１１は従来の極薄銅箔よりも断面長さが短いため、表皮効果により交流電流が配線の表面形状に沿って流れても、従来に比べて交流電流の流れる距離が短いために、信号の伝送損失がより小さくなると推測される。また、高平滑な第一の主面Ｔ１１を有する薄膜金属箔１１に、フォトエッチング処理によって、配線を形成する場合にあっても、従来に比べて断線の発生が抑制されるために、超微細配線を効率的に形成することができる。これは、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１上にフォトレジスト膜を形成して所定の配線パターン状に露光する際、従来の極薄銅箔を用いる場合に比べて、フォトレジスト層を透過した露光光は第一の主面Ｔ１１で乱反射しにくく、所望の開口形状を有するフォトレジスト層を形成することができること；薄膜金属箔１１にフォトエッチング処理を施す際、エッチング液が銅箔表面の方向性を有する凹凸に沿って広がるような状況が起こりにくいため、エッチング反応が薄膜金属箔１１の厚み方向に進行しやすいことが主要因であると推測される。ここで、超微細配線とは、線幅が１０μｍ未満の配線であり、好ましくは０．１μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上４．０μｍ以下、さらに好ましくは１．０μｍ以上３．０μｍ以下である。
【００２２】
本実施形態において、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の表面性状をＳｔｒで規定したのは、従来から表面性状の評価指標として用いられてきたＲｚ、算術平均粗さ（Ｒａ）等で規定する場合よりも、伝送損失が少ないか否か；フォトエッチング法により超微細配線を効率的に形成することができるか否かを、より正確に把握できるからである。ここで、Ｒａとは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９９４）に規定の算術平均粗さを意味する。
【００２３】
本実施形態では、金属基材付薄膜金属箔１０は反射低減層１４を備えるが、本発明はこれに限定されず、金属基材付薄膜金属箔１０は反射低減層１４を備えていなくてもよい。
【００２４】
（１．１）薄膜金属箔
薄膜金属箔１１は、例えば、タッチパネルセンサー、電磁波吸収シート、又は車載用アンテナ、プリント配線板等の電極材料として好適に用いられる。
【００２５】
薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１のＳｔｒは、０．５以上１．０以下、好ましくは０．５５以上１．０以下、より好ましくは０．６以上１．０以下である。薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１のＲｚは、２．５μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以上２．０μｍ以下、より好ましくは０．０１μｍ以上１．８μｍ以下である。薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１のＳｔｒが０．５未満、及びＲｚが２．５μｍ超である薄膜金属箔１１を用いて超微細配線を形成した場合に、上述した理由により超微細配線が断線しやすく、形成された超微細配線の伝送損失が大きくなるおそれがある。
【００２６】
薄膜金属箔１１の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上３．０μｍ以下である。薄膜金属箔１１の厚みが上記範囲内であれば、フォトエッチング法により超微細配線をより形成しやすくなる。
【００２７】
薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１は前述のとおり高平滑面であるが、Ｒｚが２．５μｍ以下の微細凹凸が存在する。この微細凹凸の高低差は、２．３μｍ以下であることが好ましく、１．９μｍ以下であることがより好ましく、１．７μｍ以下であることがさらに好ましい。薄膜金属１１の第一の主面Ｔ１１の断面長さが、基準線の長さに対して、１．１０倍以下であることが好ましい。このような薄膜金属箔１１を用いて形成された超微細配線は、特に高周波数の交流電流を流された時の伝送損失が小さくなる利点がある。
【００２８】
薄膜金属箔１１を構成する材質としては、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム及び銀からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。なかでも、薄膜金属箔１１を構成する材質は、銅が主成分であることが好ましく、薄膜金属箔１１は、銅を薄膜金属箔１１の総質量に対して、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上を含む。薄膜金属箔１１の寸法は、金属基材付薄膜金属箔１０の用途等に応じて適宜調整すればよい。
【００２９】
本実施形態では、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１上には剥離層１２が、第二の主面Ｂ１１上には反射低減層１４が直接形成されているが、例えば、第一の主面Ｔ１１と剥離層１２との間、及び第二の主面Ｂ１１と反射低減層１４との間に、防錆処理層、シランカップリング処理層等が形成されていてもよい。防錆処理層が形成されていると、薄膜金属箔１１の変色（腐食）を防止することができる。シランカップリング処理層が形成されていると、後述する金属張透明基材材料２０において、薄膜金属箔と透明接着層との接着強度を向上させることができる。防錆処理層を構成する材質としては、例えば、亜鉛めっき、亜鉛合金めっき、スズめっき、スズ合金めっき、ニッケルめっき、クロム酸塩等を用いることができる。防錆処理層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上０．５０μｍ以下である。シランカップリング処理層を構成するシランカップリング剤としては、例えば、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、又は３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン等を用いることができる。シランカップリング処理層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上０．５０μｍ以下である。
【００３０】
（１．２）剥離層
剥離層１２は、主に、金属基材付薄膜金属箔１０から金属基材１３を剥離しやすくする。剥離層１２は、第一の主面Ｔ１２及び第二の主面Ｂ１２を有し、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の全面を覆っている。剥離層１２の第一の主面Ｔ１２及び第二の主面Ｂ１２のＳｔｒは、０．５以上１．０以下、好ましくは０．５５以上１．０以下、より好ましくは０．６以上１．０以下である。剥離層１２の第一の主面Ｔ１２及び第二の主面Ｂ１２のＲｚは、２．５μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以上２．０μｍ以下、より好ましくは０．０１μｍ以上１．８μｍ以下である。剥離層１２を構成する金属の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上０．５０μｍ以下である。剥離層１２の厚みが上記範囲内であれば、剥離層１２の第一の主面Ｔ１２及び第二の主面Ｂ１２の表面性状は、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３の表面性状に追従するため、剥離層１２の第一の主面Ｔ１２及び第二の主面Ｂ１２の表面性状と、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３の表面性状とは同一と評価することができる。剥離層１２の厚みは、重量法により求めることができる。剥離層１２を構成する材質としては、例えば、ニッケル、モリブデン、クロム、鉄、チタン、タングステン、リンの単数又は複数からなる合金や酸化物等が挙げられる。これによって剥離層１２は導通性を有し、剥離層１２上に電解めっきを用いて薄膜金属箔１１を形成できる。剥離層１２の第一の主面Ｔ１２側は、主として合金からなり、第二の主面Ｂ１２側は、主として酸化物からなる剥離層であることが好ましい。これによって、金属基材１３は、金属基材付薄膜金属箔１０より剥離層１２と共に剥離可能となり、剥離層１２が薄膜金属箔１１から剥離可能となる。
【００３１】
（１．３）金属基材
金属基材１３は、厚みが薄く、機械的強度が低い薄膜金属箔１１の補強材（キャリア）として機能する。金属基材１３は、第一の主面Ｔ１３及び第二の主面Ｂ１３を有し、剥離層１２の第一の主面Ｔ１２の全面を覆っている。金属基材１３の厚みは、薄膜金属箔１１のキャリアとして機能する機械的強度を有する厚さであれば特に限定されず、好ましくは７μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以上３６μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以上２０μｍ以下である。金属基材１３の厚みは、重量法により求めることができる。
【００３２】
金属基材１３を構成する材質としては、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、白金、金及びパラジウムからなる群より選ばれる１種類（以下、成分Ａという）を含むことが好ましい。更に、成分Ａの含有量は、金属基材１３の総質量に対して、好ましくは８０質量％以上、好ましくは８５質量％以上、より好ましくは９０質量％以上含むことが好ましい。コストの観点から、銅を用いることが好ましい。銅を用いた金属基材１３としては、例えば、電解銅箔、電解銅合金箔、圧延銅箔、圧延銅合金箔等を用いることができる。後述する金属基材付薄膜金属箔の製造方法で示されるように、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の表面性状は、剥離層１２を介して金属基材１３の第二の主面Ｂ１３の表面性状の影響を受けるため、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３のＳｔｒは、０．５以上１．０以下、好ましくは０．５５以上１．０以下、より好ましくは０．６以上１．０以下である。金属基材１３の第二の主面Ｂ１３のＲｚは、２．５μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以上２．０μｍ以下、より好ましくは０．０１μｍ以上１．８μｍ以下である。
【００３３】
（１．４）反射低減層
反射低減層１４は、図２Ｂに示す透視型電極素材４０において、第一の反射低減パターン層４１Ａ及び第二の反射低減パターン層４１Ｂ（以下、反射低減パターン層４１Ａ，４１Ｂという場合がある）の材料である。
【００３４】
反射低減層１４は、第一の主面Ｔ１４及び第二の主面Ｂ１４を有する。反射低減層１４は、図２Ａに示す形態においては、透明接着層２２Ａの第二の主面Ｂ１４の全面を覆っているが、図２Ｂに示す形態においては、反射低減パターン層４１に相当し、透明接着層２２Ａの第二の主面Ｂ１４の全面を覆っていない。反射低減層１４の厚さは、好ましくは０．００１μｍ以上０．５０μｍ以下、より好ましくは０．０１μｍ以上０．３０μｍ以下である。反射低減層１４の厚みが上記範囲内であれば、反射低減層１４の第一の主面Ｔ１４及び第二の主面Ｂ１４の表面性状は、薄膜金属箔１１の第二の主面Ｂ１１の表面性状に追従するため、反射低減層１４の第一の主面Ｔ１４及び第二の主面Ｂ１４の表面性状と、薄膜金属箔１１の第二の主面Ｂ１１の表面性状とが略同一の反射低減層を形成できる。反射低減層１４の厚みは、重量法により求めることができる。
【００３５】
反射低減層１４を構成する材質としては、例えば、銅、ニッケル、コバルト、タングステン、又はアルミニウム等の金属等を用いることができ、更に硫黄等を含んでいてもよい。反射低減層１４を構成する材質が金属であれば、図２Ｂに示す透視型電極素材４０において、第一の配線パターン層４２Ａ及び第二の配線パターン層４２Ｂ（以下、配線パターン層４２Ａ，４２Ｂという場合がある）の配線抵抗を下げることができる。なかでも、反射低減層１４は、硫黄、ニッケル、コバルト、タングステン及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種以上を、単位面積当たり０．１％以上１０．０％以下の含有率で含有することが好ましい。これにより、薄膜金属箔１１の表面の特徴である波長５５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の高い反射率を抑えることができ、３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下にわたってフラットな反射率にすることができる。そのため、透視型電極素材４０において、配線パターン層４２Ａ，４２Ｂの表面のちらつきを押さえ、透視型電極素材４０を液晶ディスプレイ等に用いた場合、画面のコントラスト比が小さくなることを抑制できる。この場合、硫黄の含有率は、１０％以内であることが好ましい。硫黄の含有率が上記範囲内であれば、配線パターン層４２Ａ，４２Ｂ自体の抵抗値を高くなりにくくすることができる。なお、単位面積当たりの含有率は、市販のエネルギー分散型Ｘ線分光器（ＥＤＳ）又は市販の波長分散型Ｘ線分光器（ＷＤＳ）に付属している解析装置（パソコンによるマッピング結果）により解析された値（重量％）である。
【００３６】
反射低減層１４の、可視光域（３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下）における光の反射率は、好ましくは２０％以下、より好ましくは１５％以下、更に好ましくは１０％以下、特に好ましくは５％以下である。可視光領域での光の反射率は、「ＪＩＳＫ ７３７５のプラスチック−全光線透過率及び全光線反射率の求め方」に準拠する方法により測定された値である。
【００３７】
（２）金属張透明基材材料
本実施形態に係る金属張透明基材材料２０は、図１Ｂに示すように、透明基材２１と、第一の透明接着層２２Ａと、第一の金属基材付薄膜金属箔１０Ａと、第二の透明接着層２２Ｂと、第二の金属基材付薄膜金属箔１０Ｂとを備える。透明基材２１は、第一の主面Ｔ２１及び第二の主面Ｂ２１を有する。透明基材２１の第一の主面Ｔ２１上には、第一の透明接着層２２Ａ、及び第一の金属基材付薄膜金属箔１０Ａがこの順で積層されている。透明基材２１の第二の主面Ｂ２１上には、第二の透明接着層２２Ｂ、及び第二の金属基材付薄膜金属箔１０Ｂがこの順で積層されている。第一の金属基材付薄膜金属箔１０Ａと第二の金属基材付薄膜金属箔１０Ｂとは、金属基材付薄膜金属箔１０と同一の構成である。以下、第一の透明接着層２２Ａ及び第二の透明接着層２２Ｂを、透明接着層２２Ａ，２２Ｂという場合がある。本実施形態では、金属張透明基材材料２０は、第一の金属基材付薄膜金属箔１０Ａ及び第二の金属基材付薄膜金属箔１０Ｂを備えるが、本発明はこれに限定されず、金属張透明基材材料２０は、第一の金属基材付薄膜金属箔１０Ａのみを備えていてもよい。
【００３８】
（２．１）透明基材
透明基材２１は、シート状である。透明基材２１の厚さは、金属張透明基材材料２０の用途等に応じて適宜選択すればよく、好ましくは２４μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以上２６０μｍ以下である。透明基材２１の厚さが上記範囲内であれば、シワが入りにくく、取扱いが容易で、透明性に優れる。透明基材２１を構成する材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、又はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の透明樹脂を用いることができる。透明基材２１は、テトラブロモビスフェノールＡ等の添加型、反応型の難燃剤を含有してもよい。
【００３９】
また、上記以外の材質としてシクロオレフィンやフィルム作成時に強く延伸させて結晶性を高めることで複屈折率を高めたポリエステルを含む透明樹脂を用いることもできる。特に、リタデーション値が例えば１００ｎｍ以下であるシクロオレフィンフィルムや、リタデーション値が例えば３０００ｎｍ以上のポリエステルフィルムを含む透明基材を有する金属張透明基材材料を用いて得られた透視型電極素材は、後述するように虹ムラやブラックアウトの現象を低減できる利点がある。
【００４０】
（２．２）透明接着層
第一の透明接着層２２Ａは、第一の金属基材付薄膜金属箔１０Ａを透明基材２１の第一の主面Ｔ２１上に固定している。第二の透明接着層２２Ｂは、第二の金属基材付薄膜金属箔１０Ｂを透明基材２１の第二の主面Ｂ２１上に固定している。第一の透明接着層２２Ａと、第二の透明接着層２２Ｂとは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。
【００４１】
透明接着層２２Ａ，２２Ｂは、透明接着剤の硬化物である。透明接着剤を構成する材質としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂又はこれらの混合樹脂を含むことが好ましい。特にアクリル樹脂、ウレタン樹脂又はこれら混合樹脂は、透明性に優れ、光学的にも有用である。
【００４２】
透明接着層２２Ａ，２２Ｂの硬さは、好ましくは１．０Ｎ／ｍｍ２以上２００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは４．０Ｎ／ｍｍ２以上１７５Ｎ／ｍｍ２以下である。透明接着層２２Ａ，２２Ｂの硬さが上記範囲内であれば、断線の原因の１つとなる粘着材の伸びを抑えることができる。ここで、透明接着層２２Ａ，２２Ｂの硬さは、ナノインデンテーション装置により測定された値である。透明接着層２２Ａ，２２Ｂの厚さは、好ましくは０．５μｍ以上１０．００μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上８．００μｍ以下である。
【００４３】
（３）透視型電極用積層板
本実施形態に係る透視型電極用積層板３０は、金属張透明基材材料２０から第一の金属基材１３Ａ、第一の剥離層１２Ａ、第二の金属基材１３Ｂ、及び第二の剥離層１２Ｂが剥離されてなる。すなわち、透視型電極用積層板３０は、図２Ａに示すように、透明基材２１と、第一の透明接着層２２Ａと、第一の反射低減層１４Ａと、第一の薄膜金属箔１１Ａと、第二の透明接着層２２Ｂと、第二の反射低減層１４Ｂと、第二の薄膜金属箔１１Ｂとを備える。透明基材２１の第一の主面Ｔ２１上には、第一の透明接着層２２Ａ、第一の反射低減層１４Ａ、及び第一の薄膜金属箔１１Ａがこの順で積層されている。透明基材２１の第二の主面Ｂ２１上には、第二の透明接着層２２Ｂ、第二の反射低減層１４Ｂ、及び第二の薄膜金属箔１１Ｂがこの順で積層されている。
【００４４】
（４）透視型電極素材
本実施形態に係る透視型電極素材４０は、透視型電極用積層板３０の第一の薄膜金属箔１１Ａが第一の開口部Ａ４０Ａを有する第一の配線パターン層４２Ａ、及び第二の薄膜金属箔１１Ｂが第二の開口部Ａ４０Ｂを有する第二の配線パターン層４２Ｂを備える。すなわち、透視型電極素材４０は、図２Ｂに示すように、透明基材２１と、第一の透明接着層２２Ａと、第一の反射低減パターン層４１Ａと、第一の配線パターン層４２Ａと、第二の透明接着層２２Ｂと、第二の反射低減パターン層４１Ｂと、第二の配線パターン層４２Ｂとを備える。透明基材２１の第一の主面Ｔ２１上には、第一の透明接着層２２Ａ、第一の反射低減パターン層４１Ａ、及び第一の配線パターン層４２Ａがこの順で積層されている。透明基材２１の第二の主面Ｂ２１上には、第二の透明接着層２２Ｂ、第二の反射低減パターン層４１Ｂ、及び第二の配線パターン層４２Ｂがこの順で積層されている。
【００４５】
透視型電極素材４０に備えられた反射低減パターン層４１Ａは、第二の外表部Ａ２２Ｂ（以下、Ａ２２Ｂという場合がある）から入射した光が、透明接着層及び透明基材を通過し、第一の配線パターン層４２Ａの第二の主面Ｂ４２付近で散乱することを大幅に低減することができる。反射低減パターン層４１Ｂについても同様に、第一の外表部Ａ２２Ａ（以下、Ａ２２Ａという場合がある）から入射した光が、第二の配線パターン層４２Ｂの第二の主面Ｂ４２付近で散乱することを大幅に低減することができる。
【００４６】
透視型電極素材４０のシート抵抗は、好ましくは０．０１Ω／ｓｑ．以上５０Ω／ｓｑ．以下、より好ましくは０．０５Ω／ｓｑ．以上１０Ω／ｓｑ．以下、更に好ましくは０．１Ω／ｓｑ．以上５Ω／ｓｑ．以下である。
【００４７】
透視型電極素材４０の全光線透過率は、好ましくは６０％以上、より好ましくは６５％以上、更に好ましくは７０％以上である。透視型電極素材４０の全光線透過率が上記範囲内であれば、透視型電極素材４０をタッチパネルセンサー等に好適に用いることができる。
【００４８】
（４．１）配線パターン層
第一の配線パターン層４２Ａは、フォトエッチング法により第一の薄膜金属箔１１Ａの一部が除去され、第一の薄膜金属箔１１Ａの一部に第一の開口部Ａ４０Ａとなる隙間が形成された電気回路である。第二の配線パターン層４２Ｂも第一の配線パターン層４２Ａと同様に、第二の薄膜金属箔１１Ｂの一部に、第二の開口部Ａ４０Ｂとなる隙間が形成された電気回路である。配線パターン層４２Ａ，４２Ｂのパターン形状は、透視型電極素材４０の用途等に応じて適宜調整すればよく、例えば、メッシュ（格子）形状、平行細線パターン形状、櫛刃形状等が挙げられる。なお、図２Ｂに示す形態においては、第一の開口部Ａ４０Ａは、第一の反射低減層１４Ａの一部も除去された部位であり、第二の開口部Ａ４０Ｂは、第二の反射低減層１４Ｂの一部も除去された部位である。
【００４９】
配線パターン層４２Ａ，４２Ｂの線幅Ｗは、透視型電極素材４０の用途に応じて適宜調整すればよい。透視型電極素材４０をタッチパネルセンサー用部材に用いる場合、線幅Ｗは、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上８．０μｍ以下である。線幅Ｗが上記範囲内であれば、第一の開口部Ａ４０Ａ及び第二の開口部Ａ４０Ｂを広く大きくすることができ、透視型電極素材４０の透過性をより向上させることができる。これら第一の開口部Ａ４０Ａ及び第二の開口部Ａ４０Ｂの開口幅Ｗ１は好ましくは５０μｍ以上１００００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以上５０００μｍ以下である。また、開口率は、可視光透明を所望される領域において、好ましくは６９．４４％以上１００％未満、より好ましくは９２．４５％以上９９．９６％以下である。なお、前記開口率は、基材上に配線パターンが形成される面の一定領域内における開口部の割合であり、言い換えると、前記配線パターンによって遮蔽されない面積の割合である。
【００５０】
外表部Ａ２２Ａ，Ａ２２ＢのＳｔｒは、好ましくは０．５以上１．０以下、より好ましくは０．５５以上１．０以下、更に好ましくは０．６以上１．０以下である。外表部Ａ２２Ａ，Ａ２２ＢのＲｚは、好ましくは２．５μｍ以下、より好ましくは０．０１μｍ以上２．０μｍ以下、更に好ましくは０．０１μｍ以上１．８μｍ以下である。外表部Ａ２２Ａ，Ａ２２ＢのＳｔｒ及びＲｚが上記範囲内であれば、外表部Ａ２２Ａ，Ａ２２Ｂにおける透明接着層２２Ａ，２２Ｂの濁度（ヘイズ）を２０％以下とすることができ、透視型電極素材４０は透視性により優れる。濁度（ヘイズ）はヘイズメーターにより測定される値である。
【００５１】
（５）デバイス
本実施形態に係るデバイス５０は、投影型静電容量方式の１種である相互容量方式のタッチパネルセンサーである。デバイス５０は、図２Ｃに示すように、透視型電極素材４０と、制御回路５１と、カバー５２と、を備える。制御回路５１は、配線パターン層４２Ａ，４２Ｂに電気的に接続されている。カバー５２は、透視型電極素材４０の第一の配線パターン層４２Ａ側の面に取り付けられている。なお、図２Ｃにおいて、透明接着層２２Ａ，２２Ｂ、反射低減パターン層４１Ａ，４１Ｂは省略している。
【００５２】
デバイス５０は、図２Ｃに示すように、透視型電極素材４０の第二の配線パターン層４２Ｂ側の面が画像表示装置５３側となるように、画像表示装置５３の表示面Ｔ５３の前側に配置されて使用される。画像表示装置５３としては、例えば、液晶表示パネル、プラズマ画像表示パネル、電界発光（Electro Luminescence）パネル、電子ペーパー、又はブラウン管等を用いることができる。
【００５３】
デバイス５０において、第一の配線パターン層４２Ａは受信電極として、第二の配線パターン層４２Ｂは送信電極として機能する。すなわち、デバイス５０は、カバー５２の表面に指示物を近づけると、受信電極及び送信電極との交点に形成されるコンデンサの静電容量が変化し、この静電容量の変化を制御回路５１が検知することで、指示物を近づけた位置を特定することができる。指示物としては、例えば、ユーザーの指先、スタイラス、又は指示棒等の導電体が挙げられる。
【００５４】
また、図２Ｃに示す画像表示装置５３が液晶表示パネルの場合、偏光サングラスを通して画面を見た場合に、デバイス５０に使われている透明基材２１に、例えば一般的なＰＥＴを用いた場合には、虹ムラが確認されることがあるが、透明基材２１に一般的なＰＥＴよりも低いリタデーション値を有する材料（以下、低リタデーション材料）又は高いリタデーション値を有する材料（以下、高リタデーション材料）を用いることによって、上記虹ムラを低減できる利点がある。加えて液晶ディスプレイに限らず、偏光板を使ったディスプレイの場合、偏光サングラスを通して画面を見た場合に、デバイス５０に使われている透明基材２１に、一般的なＰＥＴを用いた場合には、ブラックアウト（見る角度によって画面が真っ暗になり表示が見えなくなる）現象を起こすことがあり、高リタデーション材料はブラックアウトの現象を低減する利点も持つ。なお、上記低リタデーション材料は、そのリタデーション値が例えば１００ｎｍ以下である材料であり、シクロオレフィンフィルム（代表的には、ＪＳＲ製、製品名アートン、日本ゼオン製、製品名ＺＦ−１４０又はＺＦ−１６０）等を挙げることができる。また、上記高リタデーション材料は、そのリタデーション値が例えば３０００ｎｍ以上の材料であり、ポリエステルフィルム（代表的には、東洋紡製、超複屈折ポリエステルフィルム、製品名：ＳＲＦ）等を挙げることができる。
【００５５】
本実施形態では、デバイス５０の検出方式は相互容量方式であるが、本発明はこれに限定されず、自己容量方式の検出方式であってもよいし、自己容量方式と相互容量方式とを組み合わせた検出方式であってもよい。
【００５６】
（６）金属基材付薄膜金属箔の製造方法
本実施形態に係る金属基材付薄膜金属箔１０の製造方法は、第一工程と、第二工程と、第三工程と、黒色化工程の順に各工程を経て、金属基材付薄膜金属箔１０が得られる。本実施形態では、黒色化工程を含むが、本発明はこれに限定されず、金属基材付薄膜金属箔１０の製造方法は、黒色化工程を含まなくてもよい。
【００５７】
（６．１）第一工程
第一工程では、図４Ａに示すように、電解ドラム１１０を第一の電解液１２１中に含浸させ、得られる金属基材１３を電解ドラム１１０から剥離する。これにより、図３Ａ及び図４Ｂに示す金属基材１３が得られる。
【００５８】
具体的には、図４Ａに示すように、電解ドラム１１０を陰極とし、電解ドラム１１０に対向する断面円弧状の架台（図示無）を陽極として、電解液槽１２０内の第一の電解液１２１中に電解ドラム１１０を浸漬させる。次いで、電解ドラム１１０を回転させながら陽極と陰極との間に電流を流すことにより、電解ドラム１１０の表面上に金属基材１３を電着させる。次いで、得られる金属基材１３を電解ドラム１１０から剥離することにより、金属基材１３が連続して得られる。この際、金属基材１３の電解ドラム１１０に接する面が第一の主面Ｔ１３であり、金属基材１３の電解ドラム１１０に接しない面が第二の主面Ｂ１３である。
【００５９】
電解ドラム１１０は、その表面が研磨されている。すなわち、電解ドラム１１０の表面にはスジ状の凹凸部（研磨痕）が形成されている。これにより、電解ドラム１１０の表面に電着した金属基材１３を電解ドラム１１０から剥ぎ取りやすくすることができる。電解ドラム１１０を構成する材質としては、例えば、チタン、又はステンレス等を用いることができる。電解ドラム１１０の寸法等は、金属基材付薄膜金属箔１０の用途等に応じて、適宜調整すればよい。
【００６０】
第一の電解液１２１の組成は、金属基材１３の材質等に応じて適宜調整すればよく、金属基材１３の材質が銅の場合、第一の電解液１２１は、銅化合物、酸類及びハロゲンの単体を含有することが好ましく、さらに水溶性高分子を含有することがより好ましい。上記銅化物としては、硫酸銅や硝酸銅、塩化銅のような銅の無機塩や、酢酸銅やシュウ酸銅、銅のアルコキシドや銅アセチルアセトナート等の銅の有機塩、並びにそれらの水和物が挙げられる。上記酸類としては、硫酸、硝酸、塩酸のような無機酸や、酢酸、シュウ酸、ドデシルベンゼンスルホン酸のような有機酸が挙げられる。上記ハロゲンの単体としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素のそれぞれ単体が挙げられ、これらハロゲンの単体を用いる際の性状（固体、液体、気体）については、特に限定されない。これらの銅化合物、酸類及びハロゲンの単体について、それぞれ一種以上を選択して第一の電解液１２１に含有することができる。
【００６１】
第一の電解液１２１に、水溶性高分子を含有することにより、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３を、高平滑面とすることができる。すなわち、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３のＳｔｒを０．５以上１．０以下で、かつ第二の主面Ｂ１３のＲｚを２．５μｍ以下とすることができる。その結果、後述するように、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１を高平滑面にしやすくなる。第一の電解液１２１が水溶性高分子を含有すると、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３を高平滑面とすることができるのは、水溶性高分子の存在により第一の電解液１２１中の銅イオンの移動が制限されることが主要因であると推測される。具体的には、電解法において電解ドラム１１０の表面の凹凸部の凸部の先端部に電流が集中しやすいため、第一の電解液１２１が水溶性高分子を含有しない場合、第一の電解液１２１中の銅イオンは電解ドラム１１０の表面の凸部に移動しやすい。そのため、凸部に集中的に金属が析出し、得られる金属基材の電解ドラム１１０に接しない側の面（マット面）は、電解ドラム１１０に接する側の面（シャイニー面）よりも表面性状が粗くなる。これに対し、第一の電解液１２１が水溶性高分子を含有する場合、銅イオンは電解ドラム１１０の表面の凸部に移動しにくくなるため、第一の電解液１２１が水溶性高分子を含有しない場合に比べ、凹部に金属が析出しやすくなる。これにより、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３は高平滑面となると推測される。上記水溶性高分子としては、例えば、平均分子量（重量平均)が５００以上５，０００，０００以下のポリエチレングリコールや、平均分子量が５０００以下のゼラチン、ヒドロキシメチルセルロースやヒドロキシプロピルセルロース等の水溶性セルロース並びにアラビアガム等が挙げられる。
【００６２】
さらに第一の電解液１２１は、３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸等の添加剤を含有していてもよい。第一の電解液１２１が添加剤を含有することで、更に平滑で光沢に優れ、異常な突起部がない第二の主面Ｂ１３とすることができる。
【００６３】
第一の電解液１２１に、上記銅化合物は、１００g／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下、上記酸類は５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下、上記ハロゲンの単体は１質量ｐｐｍ以上２０質量ｐｐｍ以下含有されていることが好ましい。また、上記電解液１２１に、水溶性高分子は、１５ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下含有されていることが好ましい。
【００６４】
第一の電解液１２１に添加剤を含有する場合、上記添加剤は、１ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下含有されていることが好ましい。
【００６５】
金属基材１３の製造条件は、金属基材１３の材質等に応じて適宜調整すればよい。例えば、電流密度は１．０Ａ／ｄｍ２以上１０．０Ａ／ｄｍ２以下であることが好ましく、第一の電解液１２１の温度は１０℃以上８０℃以下であることが好ましく、ｐＨは５．０以上９．０以下であることが好ましい。
【００６６】
金属基材１３の第二の主面Ｂ１３のＳｔｒ及びＲｚを調整する方法としては、例えば、添加する水溶性高分子の分子量及び／又は添加量を調節する方法等が挙げられる。金属基材１３の厚みを調整する方法としては、例えば、電流密度及び／又は第一の電解液１２１にドラム１１０を浸漬して電流を流す時間を調節する方法等が挙げられる。
【００６７】
このようにして得られる金属基材１３の表面性状は、第一の主面Ｔ１３の方が、第二の主面Ｂ１３よりも粗くなる。これは、第一の電解液１２１が水溶性高分子を含有することで、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３が高平滑面となること；金属基材１３は電解ドラム１１０の表面に直接電着するため、金属基材１３の第一の主面Ｔ１３は、研磨痕が形成された電解ドラム１１０の表面性状が転写されること等が主に起因すると推測される。
【００６８】
（６．２）第二工程
第二工程では、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３上に剥離層１２を形成する。これにより、図３Ｂ及び図４Ｃに示す、第一の積層板１５が得られる。
【００６９】
剥離層１２は金属基材１３の第二の主面Ｂ１３上に直接形成されるため、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３の表面性状は、剥離層１２の第一の主面Ｔ１２に転写される。さらに、剥離層１２の厚みが非常に薄い（０．００１μｍ以上０．５０μｍ以下）ため、剥離層１２の第一の主面Ｔ１２のＳｔｒ及びＲｚと第二の主面Ｂ１２のＳｔｒ及びＲｚと、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３のＳｔｒ及びＲｚとが略同一の剥離層１２を形成できる。
【００７０】
剥離層１２を形成する方法としては、例えば、電解めっき法等が挙げられる。電解めっき法に用いる電解液の組成は、剥離層１２の材質等に応じて適宜調整すればよく、金属の塩、金属酸化合物及び有機酸を含有することが好ましい。上記金属の塩としては、ニッケル、モリブデン、クロム、鉄、チタン、タングステン、リンなどの硫酸塩や硝酸塩、塩化物のような無機塩や、酢酸塩やシュウ酸塩、アルコキシドやアセチルアセトナート塩等の有機塩、並びにそれらの水和物が挙げられる。上記金属酸化合物としては、モリブデン酸ナトリウムやタングステン酸ナトリウム等の金属酸の塩が挙げられる。上記有機酸としては、酢酸、シュウ酸、クエン酸並びにそれらの水和物が挙げられる。これらの金属の塩、金属酸化合物及び有機酸について、それぞれ一種以上を選択して剥離層１２を形成する電解液に含有することができる。
【００７１】
剥離層１２を形成する電解液に、上記金属の塩は、０．６ｇ／Ｌ以上６０ｇ／Ｌ以下（金属換算）、上記金属酸化合物は０．１ｇ／Ｌ以上１０ｇ／Ｌ以下（金属換算）、上記有機酸は０．１ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下含有されていることが好ましい。
【００７２】
電解めっき法の製造条件は、剥離層１２の材質等に応じて適宜調整すればよい。例えば、剥離層１２を形成する電解液の温度は２０℃以上６０℃以下であることが好ましく、ｐＨは５．０以上９．０以下であることが好ましく、電流密度は０．５Ａ／ｄｍ２以上８Ａ／ｄｍ２以下であることが好ましく、処理時間は５秒以上４０秒以内であることが好ましい。
【００７３】
電解めっき法の製造条件が上記範囲内であれば、剥離層１２の第一の主面Ｔ１２及び第二の主面Ｂ１２のＳｔｒ及びＲｚと、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３のＳｔｒ及びＲｚとは略同一である剥離層１２が形成可能である。また、剥離層１２は、第一の主面Ｔ１２側は、主として合金からなり、第二の主面Ｂ１２側は、主として酸化物からなる剥離層とすることが可能となるため、導通性を有する。それによって、第三工程において、電解めっき法を用いて、剥離層１２上に薄膜金属１１を形成することが可能となる。
【００７４】
（６．３）第三工程
第三工程では、図４Ｃに示すように、電解めっき法により剥離層１２上に薄膜金属箔１１を形成する。これにより、図３Ｃ及び図４Ｄに示す、第二の積層板１６が得られる。
【００７５】
薄膜金属箔１１は剥離層１２上に直接形成されるため、剥離層１２の第二の主面Ｂ１２の表面性状は、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１に転写される。そのため、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１のＳｔｒ及びＲｚと、剥離層１２の第二の主面Ｂ１２のＳｔｒ及びＲｚとが、略同一の薄膜金属箔１１を形成できる。すなわち、本実施形態においては、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３と、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１のＳｔｒ及びＲｚとが、剥離層１２を介して略同一の薄膜金属箔１１を形成できる。
【００７６】
薄膜金属箔１１を形成する方法としては、例えば、図４Ｃに示すように、金属基材１３を陰極として、第二の電解液槽１３０内の第二の電解液１３１中に第一の積層板１５を浸漬し、陽極と陰極との間に電流を流すことにより、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３側の表面（剥離層１２の第二の主面Ｂ１２）上に薄膜金属箔１１を電着する方法等が挙げられる。
【００７７】
第二の電解液１３１としては、薄膜金属箔１１を構成する材質に応じて適宜調整すればよく、硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、ほうフッ化銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、又はスルファミン酸銅めっき浴等を用いることができる。
【００７８】
第二の電解液１３１の組成は、薄膜金属箔１１の材質等に応じて適宜調整すればよく、薄膜金属箔１１の材質が銅の場合、第二の電解液１３１は銅化合物、酸類及びハロゲンの単体を含有することが好ましく、さらに水溶性高分子を含有することがより好ましい。上記銅化物、上記酸類、上記ハロゲンの単体並びに上記水溶性高分子としては、第一の電解液１２１に含有されるものと同じものが挙げられる。第二の電解液１３１に、上記銅化合物は、１００ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下、上記酸類は５０ｇ／Ｌ以上１５０ｇ／Ｌ以下、上記ハロゲンの単体は１質量ｐｐｍ以上２０質量ｐｐｍ以下含有されていることが好ましい。また、上記電解液１３１に、水溶性高分子は、１５ｐｐｍ以上３５ｐｐｍ以下含有されていることが好ましい。
【００７９】
薄膜金属箔１１の製造条件は、薄膜金属箔１１の材質等に応じて適宜調整すればよい。例えば、電流密度は１．０Ａ／ｄｍ２以上１０．０Ａ／ｄｍ２以下であることが好ましく、第二の電解液１３１の温度は１０℃以上８０℃以下であることが好ましく、ｐＨ：５．０以上９．０以下であることが好ましい。
【００８０】
薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１のＳｔｒ及びＲｚを上述した範囲内に調整する方法としては、例えば、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３のＳｔｒが０．５以上１．０以下、かつ第一の主面Ｔ１３のＲｚは、２．５μｍ以下の範囲内に調整し、剥離層１２が金属基材１３の第二の主面Ｂ１３の表面性状に追従するように剥離層１２の厚みを調整する方法；電流密度及び／又は電解液１３１にドラムを浸漬して電流を流している時間を調節する方法等が挙げられる。薄膜金属箔１１の厚みを調整する方法としては、例えば、電流密度及び／又は電解液１３１にドラムを浸漬して電流を流している時間を調節する方法等が挙げられる。
【００８１】
また、電解めっき法により、剥離層１２上にストライク銅めっき層を形成し、更にストライク銅めっき層上に薄膜金属箔１１を形成してもよい。これにより、剥離層１２上により均一なめっきを施すことができ、薄膜金属箔１１のピンホールの数を著しく減少させることができる。ストライク銅めっき層を形成するめっき浴としては、ピロリン酸銅めっき浴、シアン化銅めっきを用いることができる。ストライク銅めっき層上に薄膜金属箔１１を形成するめっき浴としては、例えば、硫酸銅めっき浴、ほうフッ化銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、スルファミン酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴を用いることができる。ストライク銅めっき層の厚さは、好ましくは０．００１μｍ以上１μｍ以下である。この場合も、ストライク銅めっき層の厚さが薄いため、剥離層１２の第二の主面Ｂ１２の表面性状は、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１に転写され、薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１のＳｔｒ及びＲｚと、剥離層１２の第二の主面Ｂ１２のＳｔｒ及びＲｚとが略同一の薄膜金属箔１１を形成できる。具体的に、第二の電解液１３１は、下記の組成であることが好ましい。
【００８２】
ストライク銅めっきに用いる電解液は、ピロリン酸銅、ピロリン酸のアルカリ金属塩及び塩基性物質を含有することが好ましい。上記塩基性物質としては、水酸化ナトリウムや炭酸水素ナトリウム、アンモニア等が挙げられる。ストライク銅めっきに用いる電解液に、上記ピロリン酸銅は、６０ｇ／Ｌ以上１２０ｇ／Ｌ以下、上記ピロリン酸のアルカリ金属塩は１００ｇ／Ｌ以上４００ｇ／Ｌ以下、上記塩基性物質は０．１ｍｌ／Ｌ以上１０ｍｌ／Ｌ以下含有されていることが好ましい。
【００８３】
電解めっき法の製造条件は、薄膜金属箔１１の用途等に応じて適宜調整すればよい。例えば、第二の電解液１３１の温度は２０℃以上８０℃以下であることが好ましく、ｐＨは６．０以上９．０以下であることが好ましく、電流密度は０．５Ａ／ｄｍ２以上１０Ａ／ｄｍ２以下であることが好ましく、処理時間は１秒以上６０秒以内であることが好ましい。
【００８４】
（６．４）黒色化工程
黒色化工程では、薄膜金属箔１１の第二の主面Ｂ１１上に反射低減層１４を形成する。すなわち、薄膜金属箔１１の第二の主面Ｂ１１上に黒色化処理を施す。これにより、図１Ａ及び図３Ｄに示す金属基材付薄膜金属箔１０が得られる。
【００８５】
反射低減層１４を形成する方法としては、例えば、電解めっき法等が挙げられる。この電解めっき法に用いるめっき浴としては、反射低減層１４を構成する材質に応じて適宜調整すればよく、例えば、クロメートめっき等を用いることができる。
【００８６】
具体的に、電解めっき法に用いるめっき浴は、金属化合物及び酸類を含有ることが好ましい。上記金属化物としては、銅、ニッケル、コバルト、タングステン、又はアルミニウムから選ばれる金属の硫酸塩や硝酸塩、塩化物のような無機塩や、酢酸塩やシュウ酸塩、金属のアルコキシドやアセチアセトナート塩等の有機塩、並びにそれらの水和物が挙げられる。上記酸類としては、硫酸、硝酸、塩酸のような無機酸や、酢酸、シュウ酸、ドデシルベンゼンスルホン酸のような有機酸が挙げられる。電解めっき法に用いるめっき浴に、上記金属化合物は、５０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下、上記酸類は１０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下含有されていることが好ましい。
【００８７】
電解めっき法の製造条件は、薄膜金属箔１１の用途等に応じて適宜調整すればよく、好ましくは温度は１０℃以上６０℃以下、電流密度は１Ａ／ｄｍ２以下５０Ａ／ｄｍ２以下、処理時間は１０秒以上１００秒以内で調製し、薄膜金属箔１１の第二の主面Ｂ１１にコブ状の銅粒子からなる粗化層を形成する。
【００８８】
次に粗化層を形成後の表面に、重クロム酸ナトリウム２水和物を１．０ｇ／Ｌ以上１０ｇ／Ｌ以下含有するめっき浴にて、クロメート処理を行うことが好ましい。
【００８９】
電解めっき法の製造条件は、薄膜金属箔１１の用途等に応じて適宜調整すればよく、ｐＨは３．０以上５．０以下であることが好ましく、液温度は１０℃以上５０℃以下であることが好ましく、電流密度は０．１Ａ／ｄｍ２以上３．０Ａ／ｄｍ２以下であることが好ましい。
【００９０】
（７）金属張透明基材材料の製造方法
本実施形態に係る金属張透明基材材料２０の製造方法は、第一工程と、第二工程と、第三工程と、黒色化工程と、第四工程と、第五工程とを含む。第四工程では、透明基材２１を準備し、透明基材２１の両面に透明接着剤層を形成し、透明接着剤層付き透明基材２３を作製する。第五工程では、金属基材付薄膜金属箔１０の薄膜金属箔１１側の面Ｂ１４と、透明接着剤層付き透明基材２３の透明接着剤層の面とを貼合する。第一工程、第二工程、第三工程、黒色化工程、第四工程、第五工程の順に各工程を経て、金属張透明基材材料２０が得られる。本実施形態では、黒色化工程を含むが、本発明はこれに限定されず、金属張透明基材材料２０の製造方法は、黒色化工程を含まなくてもよい。本実施形態では、透明基材２１の両面に透明接着剤層が形成されるが、本発明はこれに限定されず、透明基材２１の片面のみに透明接着剤層が形成されていてもよい。
【００９１】
（７．１）第四工程
第四工程では、透明基材２１を準備し、透明基材２１の第一の主面Ｔ２１に第一の透明接着剤層２２ＡＵを形成し、透明基材２１の第二の主面Ｂ２１に第二の透明接着剤層２２ＢＵを形成する。これにより、図５Ａに示す透明接着剤層付き透明基材２３が得られる。第一の透明接着剤層２２ＡＵの硬化物は第一の透明接着層２２Ａである。第二の透明接着剤層２２ＢＵの硬化物は第二の透明接着層２２Ｂである。
【００９２】
第一の透明接着剤層２２ＡＵ及び第二の透明接着剤層２２ＢＵを形成する方法としては、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、又はグラビア版を用いたリバースロールコーティング法等が挙げられる。
【００９３】
（７．２）第五工程
第五工程では、第一の金属基材付薄膜金属箔１０Ａの第一の薄膜金属箔１１Ａ側の面Ｂ１４と、透明接着剤層付き透明基材２３の第一の透明接着剤層２２ＡＵの面Ｔ２３とを貼合する。さらに、第二の金属基材付薄膜金属箔１０Ｂの第二の薄膜金属箔１１Ｂ側の面Ｂ１４と、透明接着剤層付き透明基材２３の第二の透明接着剤層２２ＢＵの面Ｂ２３とを貼合する。これにより、図１Ｂ及び図５Ｃに示す金属張透明基材材料２０が得られる。
【００９４】
貼合方法としては、例えば、次のような方法等が挙げられる。すなわち、図５Ｂに示すように、第一の金属基材付薄膜金属箔１０Ａの第一の薄膜金属箔１１Ａ側の面Ｂ１４と、透明接着剤層付き透明基材２３の第一の透明接着剤層２２ＡＵの面Ｔ２３とを対向させる。さらに、第二の金属基材付薄膜金属箔１０Ｂの第二の薄膜金属箔１１Ｂ側の面Ｂ１４と、透明接着剤層付き透明基材２３の第二の透明接着剤層２２ＢＵの面Ｂ２３とを対向させる。その後、これらを一体化し、第一の透明接着剤層２２ＡＵ及び第二の透明接着剤層２２ＢＵを硬化させる。これにより、第一の透明接着剤層２２ＡＵは硬化して第一の透明接着層２２Ａとなる。第二の透明接着剤層２２ＢＵは硬化して第二の透明接着層２２Ｂとなる。
【００９５】
第一の透明接着剤層２２ＡＵ及び第二の透明接着剤層２２ＢＵを硬化させる方法は、第一の透明接着剤層２２ＡＵ及び第二の透明接着剤層２２ＢＵを構成する透明接着剤に応じて適宜調整すればよく、例えば、プレス機などを用いて所定の圧力を掛けながら加熱する方法、常圧又は低圧の環境下で加熱する方法などが挙げられる。
【００９６】
（８）透視型電極用積層板の製造方法
透視型電極用積層板３０の製造方法は、第一工程と、第二工程と、第三工程と、黒色化工程と、第四工程と、第五工程と、第六工程とを含む。第六工程では、金属張透明基材材料２０から金属基材及び剥離層を剥離する。第一工程、第二工程、第三工程、黒色化工程、第四工程、第五工程、第六工程の順に各工程を経て、透視型電極用積層板３０が得られる。本実施形態では、黒色化工程を含むが、本発明はこれに限定されず、金属張透明基材材料２０の製造方法は、黒色化工程を含まなくてもよい。本実施形態では、透明基材２１の両面に透明接着剤層が形成されるが、本発明はこれに限定されず、透明基材２１の片面のみに透明接着剤層が形成されていてもよい。
【００９７】
（８．１）第六工程
第六工程では、金属張透明基材材料２０から第一の剥離層１２Ａ、第一の金属基材１３Ａ、第二の剥離層１２Ｂ、及び第二の金属基材１３Ｂを剥離する。これにより、図２Ａ及び図５Ｄに示す透視型電極用積層板３０が得られる。第一の金属基材１３Ａを剥離すると、第一の剥離層１２Ａは第一の金属基材１３Ａとともに第一の薄膜金属箔１１Ａから剥離する。同様に、第二の金属基材１３Ｂを剥離すると、第二の剥離層１２Ｂは第二の金属基材１３Ｂとともに第二の薄膜金属箔１１Ｂから剥離する。
【実施例】
【００９８】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００９９】
実施例において、Ｓｔｒ、Ｒｚ及び薄膜金属箔の厚みの測定方法は下記のとおりである。
【０１００】
［Ｓｔｒの測定］
表面粗さは、計測器（株式会社キーエンス製の「レーザー顕微鏡ＶＫ−Ｘ１５０」、５０倍レンズ使用）を用いて、ＩＳＯ２５１７８に従い、薄膜金属箔のＳｔｒを測定した。薄膜金属箔の２７４．７０μｍ×２１０．００μｍの測定領域内における高さ分布を測定し、この測定領域を４つに等分割した領域のそれぞれのＳｔｒを求め、これらの平均値を、薄膜金属箔の表面性状のアスペクト比（Ｓｔｒ）とした。Ｓｔｒが０．５以上１．０以下であるものを「○」、０．５未満であるものを「×」と評価した。
【０１０１】
［Ｒｚの測定］
表面粗さ計測器（株式会社東京精密製の「ＳＵＲＦＣＯＭ１５００ＳＤ」）を用いて、触針法によりJIS B 0651(1996)及びJIS B 0601(1994)に従い、触針２μｍにてＲｚを測定した。測定範囲は直線状に１０ｍｍである。Ｒｚが２．５μｍ以下であるものを「○」、２．５μｍ超であるものを「×」と評価した。
【０１０２】
［金属基材及び薄膜金属箔の厚みの測定］
金属基材及び薄膜金属箔の厚みは１０ｃｍ角に切り出した銅箔の重量を測定し、銅の密度８．９６ｇ／ｃｍ３から換算する重量法によって、厚みを算出した。
【０１０３】
［断面長さ及び高低差の測定］
断面長さ及び高低差は、計測器（株式会社キーエンス製の「レーザー顕微鏡ＶＫ−Ｘ１００」、５０倍レンズ使用）を用いて、配線パターン層の高低差及び断面長さＬ１を測定した。基準線１０２の長さＬ２は２７４．４１０μｍとした。
【０１０４】
高低差は、図１３に示すように、配線パターン層４２を垂直平面で切断し、その切り口に現れた断面曲線１０１の凹凸における凸部の平均高さＬ３に対する最大山高さＨｐと最大谷深さＨｖとの和（高低差＝Ｈｐ＋Ｈｖ）を算出した。断面長さＬ１は、図１３に示すように、断面曲線１０１の長さを計測した。また、基準線１０２の長さＬ２に対する比率（Ｌ１／Ｌ２）を算出した。
【０１０５】
［配線パターン層の断線の数の測定］
片面透視型電極用積層板３０Ｓの薄膜金属箔１１及び反射低減層１４の一部をフォトエッチング法により除去し、図６に示す断線検査用パターンの断線検査用配線パターン層４２Ｃを有する断線検査用片面透視型電極素材４０Ｃを得た。得られた断線検査用片面透視型電極素材４０Ｃの断線検査用配線パターン層４２Ｃの断線の数を数えた。
【０１０６】
［実施例１］
〔金属基材付薄膜金属箔１０の作製〕
（金属基材１３）
電解ドラム１１０として、表面が研摩されたチタン製の回転ドラムを準備した。第一の電解液１２１として、硫酸銅５水和物を１７０ｇ／Ｌ、硫酸を１００ｇ／Ｌ、塩素を６質量ｐｐｍ、ゼラチン（平均分子量２０００）を３０ｐｐｍ含有する電解液を準備した。
【０１０７】
図４Ａに示すように、電解ドラム１１０を陰極とし、電解ドラム１１０に対向する断面円弧状の架台を陽極として、電解液槽１２０内の第一の電解液１２１中に電解ドラム１１０を浸漬させた。次いで、電流密度が６．０Ａ／ｄｍ２、第一の電解液１２１の温度が４０℃の製造条件で電解ドラム１１０を回転させながら陽極と陰極との間に２０分間電流を流すことにより、電解ドラム１１０の表面上に金属を電着させた。
【０１０８】
次いで、電解ドラム１１０の表面に析出した金属を電解ドラム１１０から剥離し、図３Ａに示す金属基材１３を連続的に得た。得られた金属基材１３を１０％硫酸中、温度が３０℃、電流密度が５Ａ／ｄｍ２、処理時間が２０秒の条件で陰極処理により表面を清浄し、純水で２０秒間洗浄した。
【０１０９】
洗浄後の金属基材１３の表面性状及び厚みを測定した。金属基材１３の厚みは１７μｍであった。金属基材１３の電解ドラム１１０に接しない側の第二の主面Ｂ１３の表面性状は、Ｓｔｒが０．７３３、Ｒｚが１．３８３μｍであった。金属基材１３の電解ドラム１１０に接する側の第一の主面Ｔ１３（シャイニー面）の表面性状は、Ｓｔｒが０．２６１、Ｒｚが１．６３７μｍであった。
【０１１０】
（剥離層１２）
硫酸ニッケル６水和物を３０ｇ／Ｌ、Ｎａ２ＭｏＯ４２水和物を３ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウムを４０ｇ／Ｌ含有する剥離層形成用電解液中に、金属基材１３を浸漬させ、温度が３０℃、ｐＨが６、電流密度が２Ａ／ｄｍ２、処理時間が２０秒の条件で電気分解を行い、金属基材１３の第二の主面Ｂ１３上に剥離層１２を形成し、流水で２０秒間洗浄した。これにより、図３Ｂに示す第一の積層板１５を得た。剥離層１２の第一主面Ｔ１２側はニッケル及びモリブデンの合金を主として含み、第二主面Ｂ１２側はニッケル及びモリブデンの酸化物を主として含む。
【０１１１】
（薄膜金属箔１１）
ピロリン酸銅を８０ｇ／Ｌ、ピロリン酸カリウムを３２０ｇ／Ｌ、アンモニア水を２ｍｌ／Ｌ含有するピロリン酸銅めっき浴中に第一の積層板１５を浸漬し、温度が４０℃、ｐＨが８．５、電流密度が２．０Ａ／ｄｍ２、処理時間が２０秒の条件で陰極処理を行い、純水で２０秒間洗浄した。
【０１１２】
次いで、硫酸銅５水和物を１６０ｇ／Ｌ、硫酸を１００ｇ／Ｌ、ゼラチン（重量平均分子量５０００）を１５ｐｐｍ、塩素イオンを５ｐｐｍ含有する薄膜金属箔形成用電解液中に第一の積層板１５を浸漬し、温度が４０℃、ｐＨが７、電流密度が３．５Ａ／ｄｍ２、処理時間が１５０秒の条件で電気分解を行い、剥離層１２の第二の主面Ｂ１２上に薄膜金属箔１１を形成した。これにより、図３Ｃに示す第二の積層板１６を得た。
【０１１３】
次いで、流水で第二の積層板１６を２０秒間洗浄した。洗浄後の第二の積層板１６の薄膜金属箔１１の厚みを測定したところ、２μｍであった。次いで、第二の積層板１６に防錆処理とシランカップリング剤処理を行った。
【０１１４】
（反射低減層１４）
硫酸銅５水和物を３０ｇ／Ｌ、硫酸を２０ｇ／Ｌ含有する電解液に第二の積層板１６を浸漬し、温度が８０℃、電流密度が７Ａ／ｄｍ２、処理時間が２０秒の条件で電気分解を行い、薄膜金属箔１１の第二の主面Ｂ１１上に、銅の粗化層を形成した。次に、重クロム酸ナトリウム２水和物を３．５ｇ／Ｌ含有するクロメート浴に銅の粗化層が形成された第二の積層板１６を浸漬し、温度が３０℃、ｐＨが４．０、電流密度が０．５Ａ／ｄｍ２、処理時間が２．５秒の条件でクロメート処理を行った。これにより、図３Ｄに示す金属基材付薄膜金属箔１０を得た。
【０１１５】
次いで、金属基材付薄膜金属箔１０から金属基材１３を剥離し、その剥離面を、ＳＥＭを用いて観察した。金属基材１３を剥離すると、剥離層１２は金属基材１３とともに薄膜金属箔１１から剥離した。金属基材付薄膜金属箔１０から金属基材１３を剥離した後の、薄膜金属箔１１側の剥離面である薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１のＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図７Ａに示す。
【０１１６】
〔片面金属張透明基材材料２０Ｓの作製〕
透明基材２１として、高透明ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製の「コスモシャインＡ４３００」、厚み：１００μｍ）を準備した。透明基材２１の第一の主面Ｔ２１上に下記の組成で調製した透明接着剤（ウレタン樹脂）を３ｇ／ｍ２の塗布量で塗布し、１００℃の環境下で５分間保持して乾燥させ、厚さ７μｍの第一の透明接着剤層２２ＡＵを形成した。これにより、図８Ａに示す片面透明接着剤層付き透明基材２３Ｓを得た。
【０１１７】
（透明接着剤の組成）
主剤：東洋インキ製造株式会社製の「ダイナレオ  ＶＡ−３０２０」
硬化剤：東洋インキ製造株式会社製の「ダイナレオ  ＨＤ−７０１」
質量比：主剤／硬化剤＝１００／７
片面透明接着剤層付き透明基材２３Ｓの第一の透明接着剤層２２ＡＵと、金属基材付薄膜金属箔１０の反射低減層１４とを図８Ｂに示すように対向させて、片面透明接着剤層付き透明基材２３Ｓ及び金属基材付薄膜金属箔１０を重ね合わせて貼合した。この貼合した状態を６０℃の環境下で５日間保持し、第一の透明接着剤層２２ＡＵを硬化させて第一の透明接着層２２Ａとした。これにより、図８Ｃに示す片面金属張透明基材材料２０Ｓを得た。
【０１１８】
〔片面透視型電極用積層板３０Ｓの作製〕
片面金属張透明基材材料２０Ｓから金属基材１３及び剥離層１２を剥離した。これにより、図８Ｄに示す片面透視型電極用積層板３０Ｓを得た。この際、金属基材１３を剥離すると、剥離層１２は金属基材１３とともに薄膜金属箔１１から剥離した。得られた片面透視型電極用積層板３０Ｓの薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の表面性状は、Ｓｔｒが０．７８１、Ｒｚが１．６３０μｍであった。
【０１１９】
〔片面透視型電極素材の作製〕
片面透視型電極用積層板３０Ｓの薄膜金属箔１１及び反射低減層１４の一部をフォトエッチング法により除去し、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝５μｍ／１０００μｍの格子状のメッシュパターンの配線パターン層を有する片面透視型電極素材を得た。得られた片面透視型電極素材の配線パターン層の断面長さＬ１は２９１．２３５μｍであり、Ｌ１／Ｌ２は１．０６であった。また、高低差は１．５１２μｍであった。片面透視型電極素材の配線パターン層を、ＳＥＭを用いて観察した。配線パターン層のＳＥＭ画像（倍率：２０００倍）を図９Ａに示す。断線検査用配線パターン層４２Ｃの断線の有無を確認したところ、０．０個／ｍ２であった。
【０１２０】
［変更例１］
実施例１における、透明基材２１に、高透明ＰＥＴフィルムの代わりにシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製ＺＦ−１６０（厚み１００μｍ））用いて、さらに両面にコロナ放電処理をして透明接着剤（ウレタン樹脂）を塗工した他は、実施例１と同様にして、片面透視型電極用積層板３０Ｓを得た。さらに得られた片面透視型電極用積層板３０Ｓから片面透視型電極素材を得た。得られた片面透視型電極用積層板３０Ｓの薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の表面性状は、Ｓｔｒが０．８９０、Ｒｚが２．２０２μｍであった。得られた片面透視型電極素材の配線パターン層の断面長さＬ１は２９６．５００μｍであり、Ｌ１／Ｌ２は１．０８であった。また、高低差は１．７９７μｍであった。断線検査用配線パターン層４２Ｃの断線の有無を確認したところ、０．０個／ｍ２であった。また、図２Ｃに示す画像表示装置５３に液晶表示パネルを使用し、デバイス５０に実施例１で得た片面透視型電極素材をおいて偏光サングラス越しに画面を確認したところ、虹ムラが確認されたが、実施例１の片面透視型電極素材を、変更例１で得られた片面透視型電極素材に変更したところ、虹ムラは確認されなかった。
【０１２１】
［変更例２］
実施例１における、透明基材２１に、高透明ＰＥＴフィルムの代わりに超複屈折ポリエステルフィルム（東洋紡製ＳＲＦ（厚み８０μｍ））を用いた以外は、実施例１と同様にして、片面透視型電極用積層板３０Ｓを得た。さらに得られた片面透視型電極用積層板３０Ｓから片面透視型電極素材を得た。得られた片面透視型電極用積層板３０Ｓの薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の表面性状は、Ｓｔｒが０．８４４、Ｒｚが２．１１１μｍであった。得られた片面透視型電極素材の配線パターン層の断面長さＬ１は２８９．６５４μｍであり、Ｌ１／Ｌ２は１．０６であった。また、高低差は１．８９４μｍであった。断線検査用配線パターン層４２Ｃの断線の有無を確認したところ、０．０個／ｍ２であった。また、図２Ｃに示す画像表示装置５３に液晶表示パネルを使用し、デバイス５０に実施例１の片面透視型電極素材をおいて偏光サングラス越しに画面を確認したところ、虹ムラが確認され、さらに画面を見る角度によってはブラックアウト現象が確認されたが、実施例１の片面透視型電極素材を、変更例２の片面透視型電極素材に変更したところ、虹ムラもブラックアウト現象も確認されなかった。
【０１２２】
［実施例２］
金属基材１３を得る際、第一の電解液１２１の組成を、硫酸銅５水和物を２７０ｇ／Ｌ、硫酸を９０ｇ／Ｌ、塩素を２０質量ｐｐｍ、ポリエチレングリコール（平均分子量１０００）を１０ｐｐｍ、３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸を５ｐｐｍ含有する組成とし、電気めっきの条件を、電流密度が５０Ａ／ｄｍ２、第一の電解液１２１の温度が４０℃、めっき時間が２分間である条件とした他は、実施例１と同様にして、片面透視型電極用積層板３０Ｓを得、得られた片面透視型電極用積層板３０Ｓから片面透視型電極素材を得た。得られた片面透視型電極用積層板３０Ｓの薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の表面性状は、Ｓｔｒが０．６３４、Ｒｚが１．３８３μｍであった。得られた片面透視型電極素材の配線パターン層の断面長さＬ１は２８６．８１８μｍであり、Ｌ１／Ｌ２は１．０５であった。また、高低差は１．３９７μｍであった。断線検査用配線パターン層４２Ｃの断線の有無を確認したところ、３．３個／ｍ２であった。
【０１２３】
［実施例３］
金属基材１３を得る際、第一の電解液１２１の組成を、硫酸銅５水和物を２８０ｇ／Ｌ、硫酸を９０ｇ／Ｌ、塩素を１０質量ｐｐｍ、ポリエチレングリコール（平均分子量１０００）：１０ｐｐｍ、３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸：１ｐｐｍ含有する組成とし、電気めっきの条件を、電流密度が５０Ａ／ｄｍ２、第一の電解液１２１の温度が４０℃、めっき時間が２分間である条件とした他は、実施例１と同様にして、片面透視型電極用積層板３０Ｓを得、得られた片面透視型電極用積層板３０Ｓから片面透視型電極素材を得た。得られた片面透視型電極用積層板３０Ｓの薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１の表面性状は、Ｓｔｒが０．８５６、Ｒｚが２．１９９μｍであった。得られた片面透視型電極素材の配線パターン層の断面長さＬ１は２９３．６４７μｍであり、Ｌ１／Ｌ２は１．０７であった。また、高低差は１．８０７μｍであった。断線検査用配線パターン層４２Ｃの断線の有無を確認したところ、０．０個／ｍ２であった。
【０１２４】
［比較例１］
〔金属基材付薄膜金属箔２０３の作製〕
（金属基材２１０）
第一の電解液１２１の組成を、硫酸銅５水和物を１６０ｇ／Ｌ、硫酸を１００ｇ／Ｌ、塩素イオンを５ｐｐｍ含有する組成とした他は、実施例１と同様にして、図１０Ａに示す金属基材２１０を連続的に得た。
【０１２５】
得られた金属基材２１０を１０％硫酸中、温度が３０℃、電流密度が５Ａ／ｄｍ２、処理時間が２０秒の条件で陰極処理により表面を清浄し、純水で２０秒間洗浄した。
【０１２６】
洗浄後の金属基材２１０の表面性状及び厚みを測定した。金属基材２１０の厚みは２．１μｍであった。金属基材２１０の電解ドラム１１０に接する側の第一の主面Ｔ２１０（シャイニー面）の表面性状は、Ｓｔｒが０．４８２、Ｒｚが１．７１３μｍであった。
【０１２７】
（剥離層２２０）
金属基材２１０の第一の主面Ｔ２１０上に、実施例１と同じ条件で剥離層２２０を形成し、流水で２０秒間洗浄した。これにより、図１０Ｂに示す第三の積層板２０１を得た。
【０１２８】
（薄膜金属箔２３０）
剥離層２２０の第一の主面Ｔ２２０上に、実施例１と同じ条件で薄膜金属箔２３０を形成した。これにより、図１０Ｃに示す第四の積層板２０２を得た。
【０１２９】
次いで、流水で第四の積層板２０２を２０秒間洗浄した。洗浄後の第四の積層板２０２の薄膜金属箔２３０の厚みを測定したところ、２μｍであった。
【０１３０】
（防錆処理層及びシランカップリング処理層）
防錆処理とシランカップリング剤処理を実施例１と同じ条件で行った。
【０１３１】
（反射低減層２４０）
薄膜金属箔２３０の第一の主面Ｔ２３０上に、実施例１と同じ条件で薄Ｎｉ層を形成した。これにより、図１０Ｄに示す金属基材付薄膜金属箔２０３を得た。
【０１３２】
得られた金属基材付薄膜金属箔２０３の反射低減層２４０の第一の主面Ｔ２４０の表面性状は、Ｓｔｒが０．３８０、Ｒｚが１．６５７μｍであった。
【０１３３】
金属基材付薄膜金属箔２０３から金属基材２１０を剥離し、その剥離面を、ＳＥＭを用いて観察した。金属基材２１０を剥離すると、剥離層２２０は金属基材２１０とともに薄膜金属箔２３０から剥離した。金属基材付薄膜金属箔２０３から金属基材２１０を剥離した後の、薄膜金属箔２３０側の剥離面である薄膜金属箔２３０の第二の主面Ｂ２３０のＳＥＭ画像（倍率：１０００倍）を図７Ｂに示す。
【０１３４】
〔片面金属張透明基材材料２０４の作製〕
実施例１と同様にして、図１０Ｅに示す片面透明接着剤層付き透明基材２３Ｓを得た。
【０１３５】
片面透明接着剤層付き透明基材２３Ｓの第一の透明接着剤層２２ＡＵと、金属基材付薄膜金属箔２０３の反射低減層２４０とを図１０Ｆに示すように対向させて、片面透明接着剤層付き透明基材２３Ｓ及び金属基材付薄膜金属箔２０３を重ね合わせて貼合した。この貼合した状態を６０℃の環境下で５日間保持し、第一の透明接着剤層２２ＡＵを硬化させて第一の透明接着層２２Ａとした。これにより、図１０Ｇに示す片面金属張透明基材材料２０４を得た。
【０１３６】
次いで、片面金属張透明基材材料２０４から金属基材２１０及び剥離層２２０を剥離した。これにより、図１０Ｈに示す片面透視型電極用積層板２００を得た。この際、金属基材２１０を剥離すると、剥離層２２０は金属基材２１０とともに薄膜金属箔２３０から剥離した。得られた片面透視型電極用積層板２００の薄膜金属箔２３０の第二の主面Ｂ２３０の表面性状は、Ｓｔｒが０．４６１、Ｒｚが２．４４９μｍであった。
【０１３７】
〔片面透視型電極素材の作製〕
片面透視型電極用積層板２００の薄膜金属箔２３０及び反射低減層２４０の一部を、実施例１と同様にしてフォトエッチング法により除去し、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝５μｍ／１０００μｍの格子状のメッシュパターンの配線パターン層を有する片面透視型電極素材を得た。得られた片面透視型電極素材の配線パターン層の断面長さＬ１は３１６．２８０μｍであり、Ｌ１／Ｌ２は１．１５であった。また、高低差は２．４０９μｍであった。片面透視型電極素材の配線パターン層を、ＳＥＭを用いて観察した。配線パターン層のＳＥＭ画像（倍率：２０００倍）を図９Ｂに示す。断線検査用配線パターン層４２Ｃの断線の有無を確認したところ、１０．０個／ｍ２であった。
【０１３８】
［比較例２］
電解ドラム１１０の研磨条件を変更して、金属基材２１０の第一の主面Ｔ２１０（シャイニー面）のＳｔｒを０．３４８、Ｒｚを１．６０７μｍにした他は、比較例１と同様にして、片面透視型電極用積層板２００を得、得られた片面透視型電極用積層板２００から片面透視型電極素材を得た。得られた片面透視型電極用積層板２００の薄膜金属箔２３０の第二の主面Ｂ２３０の表面性状は、Ｓｔｒが０．３８０、Ｒｚが１．６５７μｍであった。得られた片面透視型電極素材の配線パターン層の断面長さＬ１は３１３．１１０μｍであり、Ｌ１／Ｌ２は１．１４であった。また、高低差は２．６７２μｍであった。断線検査用配線パターン層４２Ｃの断線の有無を確認したところ、６．６個／ｍ２であった。
【０１３９】
［比較例３］
電解ドラム１１０の研磨条件を変更して、金属基材２１０の第一の主面Ｔ２１０（シャイニー面）のＳｔｒを０．２２０、Ｒｚを２．３５１μｍにした他は、比較例１と同様にして、片面透視型電極用積層板２００を得、得られた片面透視型電極用積層板２００から片面透視型電極素材を得た。得られた片面透視型電極用積層板２００の薄膜金属箔２３０の第二の主面Ｂ２３０の表面性状は、Ｓｔｒが０．２３７、Ｒｚが１．６３２μｍであった。得られた片面透視型電極素材の配線パターン層の断面長さＬ１は３０９．５５９μｍであり、Ｌ１／Ｌ２は１．０１３であった。また、高低差は３．８２６μｍであった。配線パターン層の断線の有無を確認したところ、６．６個／ｍ２であった。
【０１４０】
［比較例４］
金属基材１３を得る際、〈電気めっき条件〉のめっき時間を４０分間にした他は、実施例１と同様にして、片面透視型電極用積層板２００を得た。得られた片面透視型電極用積層板２００の薄膜金属箔２３０及び反射低減層２４０の一部を、実施例１と同様にしてフォトエッチング法により除去したところ、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝５μｍ／１０００μｍの格子状のメッシュパターンの配線パターン層を形成することができなかった。断線検査用配線パターン層４２Ｃも形成することができなかった。得られた片面透視型電極用積層板２００の薄膜金属箔２３０の第二の主面Ｂ２３０の表面性状は、Ｓｔｒが０．７２８、Ｒｚが３．７４０μｍであった。
【０１４１】
［比較例５］
電解ドラム１１０の研磨条件を変更して、金属基材２１０の第一の主面Ｔ２１０（シャイニー面）のＳｔｒを０．３８０、Ｒｚを３．８３５μｍにした他は、比較例１と同様にして、片面透視型電極用積層板２００を得た。得られた片面透視型電極用積層板２００の薄膜金属箔２３０及び反射低減層２４０の一部を、実施例１と同様にしてフォトエッチング法により除去したところ、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝５μｍ／１０００μｍの格子状のメッシュパターンの配線パターン層を形成することができなかった。断線検査用配線パターン層４２Ｃも形成することができなかった。得られた片面透視型電極用積層板２００の薄膜金属箔２３０の第二の主面Ｂ２３０の表面性状は、Ｓｔｒが０．３２５、Ｒｚが３．８９０μｍであった。
【０１４２】
片面透視型電極用積層板３０Ｓの第一の主面Ｔ１１及び片面透視型電極用積層板２００の第二の主面Ｂ２３０のＳｔｒ及びＲｚ、並びに片面透視型電極素材の配線パターン層の断面長さ、高低差及び断線の有無の測定結果を表１に示す。
【０１４３】
【表１】
2019077176.tif 000003
【０１４４】
［参考例］
下記の試料３１０の伝送損失を次のようにして評価した。
【０１４５】
試料３１０として、高平滑銅箔（３５）、通常銅箔（３５）、高平滑銅箔（１８）及び通常銅箔（１８）を用意した。各試料３１０の銅箔厚みＴ３１０、Ｓｔｒ、Ｒａ、Ｒｚ、及び断面長さＬ１を表２に示す。各試料３１０の両面の表面性状は同一と評価できる。断面長さＬ１の基準線１０２の長さＬ２は、２７４．４１０μｍである。また、各試料のＬ１／Ｌ２は、高平滑銅箔（３５）が１．０６、通常銅箔（３５）が１．１３、高平滑銅箔（１８）が１．０４、通常銅箔（１８）が１．１３であった。
【０１４６】
【表２】
2019077176.tif 000004
【０１４７】
図１１に示すように、インピーダンスが５０Ωになるように決めた線幅Ｗの短冊状の試料３１０を２枚のプリプレグ（厚み：０．０６ｍｍ）で挟み込み、各プリプレグの表面に銅箔３２０（厚みＴ３２０：３５μｍ）を配置し、全体を熱プレスし、プリプレグを硬化させた。これにより、ストリップラインを有する銅張積層板３００を得た。試料３１０には、絶縁層３３０（厚みＴ３３０：０．２８ｍｍ）の厚み方向の中心位置に、試料３１０が埋め込まれている。ライン長は１ｍであった。このストリップラインのインピーダンスは５０Ωであった。試料３１０に黒色化処理を施していない。
【０１４８】
最外層の銅箔３２０，３２０をアースにした状態で、試料３１０に２.０ＧＨｚ、３.５ＧＨｚ、又は５.０ＧＨｚの交流電流を伝送し、ＫＥＹＳＩＧＨＴＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ社製の「Ｎ５２３０Ａ４ポート ＰＮＡ−Ｌネットワーク・アナライザ １３．５／２０ＧＨｚ」を用いて、伝送損失を測定した。その結果を表３及び図１２に示す。
【０１４９】
【表３】
2019077176.tif 000005
【０１５０】
表３及び図１２に示す結果から、各周波数において、高平滑銅箔（３５）の伝送損失と高平滑銅箔（１８）の伝送損失とは同等であり、通常銅箔（３５）の伝送損失と通常銅箔（１８）の伝送損失とは同等であった。更に、交流電流の周波数が高くなるにつれて、図１２に示すように、高平滑銅箔（３５）又は高平滑銅箔（１８）の伝送損失と、通常銅箔（３５）又は通常銅箔（１８）の伝送損失との差が大きくなった。これらの結果から、２ＧＨｚ以上の高周波帯域において、試料３１０の銅箔厚みＴ３１０は伝送損失に大きな影響を与えず、試料３１０の断面長さが伝送損失に大きな影響を与えることがわかった。更に、断面長さが短い試料３１０の伝送損失は、断面長さが長い試料３１０よりも少ないことがわかった。これにより、本実施形態における薄膜金属箔１１の第一の主面Ｔ１１は高平滑面で、従来の極薄銅箔よりも断面長さが短いため、特に高周波帯域において、伝送損失がより小さいことが推測される。
【符号の説明】
【０１５１】
１０    金属基材付薄膜金属箔
１０Ａ  第一の金属基材付薄膜金属箔
１０Ｂ  第二の金属基材付薄膜金属箔
１１    薄膜金属箔
１１Ａ  第一の薄膜金属箔
１１Ｂ  第二の薄膜金属箔
１２    剥離層
１２Ａ  第一の剥離層
１２Ｂ  第二の剥離層
１３    金属基材
１３Ａ  第一の金属基材
１３Ｂ  第二の金属基材
１４    反射低減層
１４Ａ  第一の反射低減層
１４Ｂ  第二の反射低減層
１５，１６    積層板
２０    金属張透明基材材料
２１    透明基材
２２Ａ，２２Ｂ    透明接着層
２３    透明接着剤層付き透明基材
２３Ｓ  片面透明接着剤層付き透明基材
３０    透視型電極用積層板
４０    透視型電極素材
４１Ａ，４１Ｂ    反射低減パターン層
４２Ａ，４２Ｂ    配線パターン層
５０    デバイス
１１０  電解ドラム
１２１  電解液
１３１  第二の電解液
２０１，２０２  積層板
２０３  金属基材付薄膜金属箔
２１０  金属基材
２２０  剥離層
２３０  薄膜金属箔
２４０  反射低減層
【図１】
2019077176.tif 000006
【図２】
2019077176.tif 000007
【図３】
2019077176.tif 000008
【図４】
2019077176.tif 000009
【図５】
2019077176.tif 000010
【図６】
2019077176.tif 000011
【図７】
2019077176.tif 000012
【図８】
2019077176.tif 000013
【図９】
2019077176.tif 000014
【図１０】
2019077176.tif 000015
【図１１】
2019077176.tif 000016
【図１２】
2019077176.tif 000017
【図１３】
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