(57)【要約】【課題】生産性を向上させることができる印刷装置を提供する。【解決手段】印刷装置２００は、基材２０５を固定する第一の定盤２０１と、版を固定する第二の定盤２０２と、版にインキを充填する第一のドクタ２０３と、版にインキを仮充填する第二のドクタ２０４と、版からインキを取出し、基材２０５に転写するブランケット２１２を巻き付けたブランケット胴２０６と、ブランケット２１２に吸収された溶剤を除去する溶剤除去部２０７と、ブランケット２１２表面の汚れを除去する汚れ除去部２０８と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材を固定する第一の定盤と、
版を固定する第二の定盤と、
前記版にインキを充填する第一のドクタと、
前記版にインキを仮充填する第二のドクタと、
前記版からインキを取出し前記基材に転写するブランケットを巻き付けたブランケット胴と、
前記ブランケットに吸収された溶剤を除去する溶剤除去部と、
前記ブランケット表面の汚れを除去する汚れ除去部と、を備えることを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
前記第一の定盤、前記第二の定盤、前記第一のドクタ、前記第二のドクタおよび前記ブランケット胴は、それぞれが単独で印刷方向と平行に動作可能に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。
【請求項３】
前記溶剤除去部および前記汚れ除去部は、前記ブランケット胴の移動動作に連動して移動作可能に設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載の印刷装置。
【請求項４】
前記第一の定盤、前記第二の定盤、前記第一のドクタ、前記第二のドクタ、前記ブランケット胴、前記溶剤除去部、および前記汚れ除去部の動作を制御する制御部を備えていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の印刷装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記第一の定盤、前記第二の定盤、前記第一のドクタ、前記第二のドクタ、前記ブランケット胴、前記溶剤除去部および前記汚れ除去部の動作を、各々同時に動作することを特徴とする請求項４に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生産性を向上させることができる印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子回路配線パターンや半導体関連の各種デバイス等の電極パターンは極めて高い精度で形成することが要求されている。このような微細で高精度なパターン形成は、フォトリソグラフィー法により形成する方法がある。しかしながら、フォトリソグラフィー法では、まず導電層を形成し、その上にレジスト層を形成し、次にレジスト層を露光、現像し、レジスト層の無い部分をエッチングし、さらにレジスト層を剥離して形成する。このため、必要な設備が多く、かつパターン形成までに要する工程が長くなってしまう問題があった。
また、別の方法としては、印刷法によるパターン形成があり、印刷法はフォトリソグラフィー法に比べて工程を簡略化することができコスト的に有利である。上記印刷法の一つとして、スクリーン印刷法が知られているが、可能な細線形成は７０μｍ程度が限界でありまた同等のスペースを確保する必要がある。よって、更なる細線形成を安定して繰返し形成することは困難であった。
【０００３】
そこで、スクリーン印刷法よりも微細なパターン形成のために凹版印刷法が用いられている。凹版印刷法による印刷装置は、印刷パターンが形成された凹版と、この凹版のパターン溝部分にインキを充填するドクタと、凹版に接触し回転しながらインキを受理するブランケットロールを備えている。このブランケットロールに受理されたインキを被印刷物の表面に圧着転写し、所定の微細パターンを形成することができる。
凹版印刷法は、印刷によってパターンを形成するため、フォトリソグラフィー法に比べて工程が短く必要な装置も少ない。さらにスクリーン印刷では難しかった微細なパターンを安定して形成できるという利点がある。
【０００４】
以下に、従来の一般的な凹版印刷装置の概要を示す。
図４は、凹版に平版を用いた凹版印刷装置の概略図である。印刷装置１００は、パターン溝１０４を複数有する金属製またはガラス製の凹版１０１と、導電性ペースト、樹脂等のインキ１０５を凹版１０１に充填し、余剰のインキをかき取る為の鋼製または、樹脂製のドクタ１０６と、凹版１０１のパターン溝１０４に充填されたインキ１０７を一定圧力で回転しながら受理・転写させるブランケット１０３を巻付けたブランケット胴１０２と、ブランケット１０３に受理された受理インキ１０８を印刷する為の印刷基材１１０とを備える。
【０００５】
ここで、従来の凹版印刷工程について説明する。
図５は、図４に示す凹版印刷装置を用いた印刷工程を示す概略図である。
まず、凹版１０１上にインキ１０５を適正量供給する（図５（ａ））。次にドクタ１０６を凹版１０１に一定圧力で押し当てながら凹版１０１を矢印（１）方向に移動させ、供給されたインキ１０５を凹版１０１のパターン溝１０４に充填させ、同時に凹版１０１表面の余分なインキをかき取る（図５（ｂ））。
次に、凹版１０１を矢印（２）の方向に移動させブランケット胴１０２の下まで移動させる。ブランケット１０３を巻付けたブランケット胴１０２を凹版１０１に一定圧力で押付け凹版１０１を矢印（３）の方向に移動させブランケット胴１０２を同期回転させながら、凹版１０１のパターン溝１０４に充填した充填インキ１０７をブランケット１０３に受理させる（図５（ｃ））。
【０００６】
次に、凹版１０１を矢印（４）の方向に移動する。印刷基材１１０を載せた印刷定盤１１１を矢印（５）の方向に移動させブランケット胴１０２の真下まで移動させる。ブランケット１０３に受理された受理インキ１０８を保持したまま、印刷基材１１０に一定圧力で押付ける。印刷基材１１０を矢印（６）の方向に移動させブランケット胴１０２を同期回転させながら、ブランケット１０３に受理されているインキ１０８を印刷基材１１０上に転写させる。（図５（ｄ））。
以上により印刷工程が完了する。印刷に使用するインキ１０５は作製するパターンの機能によって適宜選択することが出来る。例えば導電性ペーストの粘度は、レオロジー測定機によるコーンプレート径２０ｍｍ、角度２°での測定で、角速度１０〜１００ｒａｄ／秒で、５〜１０００Ｐａ・ｓである。
【０００７】
ここで、スクリーン印刷では比較的粘度が高い７０〜１００Ｐａ・ｓのインキが使用されるが、凹版印刷による微細パターンの印刷にはレオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で、２０Ｐａ・ｓ以下の粘度のものが使用される。
インキ１０５は、ドクタ１０６を凹版１０１に押し当てドクタ１０６を移動させることで、パターン溝１０４に充填されるとともに、凹版１０１表面の余分なインキはドクタ１０６によってかき取り除去される。その後、パターン溝１０４に充填したインキ１０７をブランケット１０３に受理させ、更に印刷基材１１０に転写して印刷し、所望の印刷パターン１０９が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−１２８９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前述した従来の凹版印刷装置は、凹版にインキを充填するドクタと凹版からインキを取出し印刷基材に転写するブランケット胴の位置は固定されている。すなわち、凹版を固定する定盤と印刷基材を固定する定盤が移動することで、凹版にインキ充填し凹版からインキを取出し、印刷基材にインキを転写している。
凹版を固定している定盤は、インキ充填の開始位置まで移動し、インキ充填の終了位置まで移動する。その後、ブランケット胴のインキ取出し開始位置まで移動しインキ取出し終了位置まで移動する。その後ブランケット胴から印刷基材にインキを転写する動作の邪魔にならない位置まで移動し退避する。
【００１０】
印刷基材を固定する定盤は、退避位置からインキ受理開始位置まで移動しインキ受理終了位置まで移動する。その後凹版を固定する定盤の動作の邪魔にならない位置まで移動し退避する。
このように、定盤の移動が頻繁に発生し、長い距離を移動する場合も発生する。また、インキ充填が完了しないとインキ取出しが行えない、インキ取出しが完了しないと基材への転写が行えない、基材への転写が完了しないと次のインキ充填が行えないというように１つの動作しか行なえない。更に前述のようにどちらかの定盤が動作している場合は、片方の定盤はその作業が完了するまで退避し待ち状態となってしまう。
このように、移動によるロスと動作完了待ち及び同時に動作が行えない動作によるロスが発生しており、印刷タクトが長くなり生産性が低くなってしまっている。（課題１）
【００１１】
また、凹版印刷で微細印刷を行う場合、凹版に彫刻された微細な溝にインキを充填するため、レオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で、２０Ｐａ・ｓ以上の粘度では十分なインキ充填が行えず印刷された微細パターンには欠けや断線などの形状不良が発生し、歩留まりが低下することで生産性が低くなってしまっている。（課題２）
さらに、凹版印刷で微細印刷を行う場合、凹版にインキを充填する、凹版からブランケットにインキを受理する、ブランケット上のインキを印刷基材に転写するまでの間、微細形状のまま凹版からブランケット、ブランケットから印刷基材への授受をおこなわせるため、例えば、エチレングリコールモノブチルエーテルなど遅乾性の溶剤を使用している。遅乾性の溶剤として、沸点が１５０℃以上の溶剤が使用されるために印刷パターンを乾燥・硬化させる場合、１００〜２００℃の高温で３０分〜１時間程度を要するため印刷基材の後処理に時間を費やし生産性が低くなってしまっている。（課題３）
【００１２】
本発明は、上述の従来技術の問題点に鑑み、凹版印刷における印刷時の移動のロスや印刷動作のロスをなくし、印刷タクトタイムを短縮し、生産性を向上させることができる印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のある態様の印刷装置は、インキ転写する（印刷）基材を固定する第一の定盤と、版（凹版）を固定する第二の定盤と、版にインキを充填する第一のドクタと、版にインキを仮充填する第二のドクタと、版からインキを取出し、基材に転写するブラケット（シリコンブランケット）を巻き付けたブランケット胴と、ブランケットに吸収された溶剤を除去する溶剤除去部と、ブランケット表面の汚れを除去する汚れ除去部とを備える。
また、本発明のある態様の印刷装置においては、上記第一の定盤と第二の定盤と第一のドクタと第二のドクタとブランケット胴は、それぞれが単独で印刷方向に動作可能としてもよい。
【００１４】
また、本発明のある態様の印刷装置においては、上記溶剤除去部と汚れ除去部は、ブランケット胴の移動動作に合わせて移動可能としてもよい。
また、本発明のある態様の印刷装置においては、上溶剤除去部と汚れ除去部は、ブランケット胴の移動動作には関係なくブランケットの溶剤除去とブランケットの汚れ除去が可能としてもよい。
また、本発明のある態様の印刷装置においては、上記第一の定盤と第二の定盤と第一のドクタと第二のドクタとブランケット胴と溶剤除去部と汚れ除去部の動作を制御する制御部を備えてもよい。
【００１５】
また、本発明のある態様の印刷装置においては、上記第一の定盤と第二の定盤と第一のドクタと第二のドクタとブランケット胴と溶剤除去部と汚れ除去部の動作は同時に動作することができる。上記制御部がその動作を制御してもよい。
また、本発明のある態様の印刷装置においては、上記制御部は第一の定盤と第二の定盤と第一のドクタと第二のドクタとブランケット胴と溶剤除去部と汚れ除去部の動作の順序を規定できその動作方法を記憶させてもよい。
上記制御部は、上記で記憶させた動作方法の追加、削除、修正が可能としてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の印刷装置のある態様によれば、凹版印刷における印刷時の移動のロスや印刷動作のロスをなくし、印刷タクトタイムを短縮し、生産性を向上させることができる印刷装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の印刷装置のある実施形態を示す概略図である。
【図２】ある実施形態の印刷装置を用いた印刷工程の一例を示す概略図である。
【図３】ある実施形態の印刷装置を用いた高粘度インキを凹版に充填する場合の印刷工程の一例を示す概略図である。
【図４】従来の凹版印刷装置の概略図である。
【図５】図４に示す凹版印刷装置における印刷工程の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
ここで、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることがある。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに特定されるものではない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００１９】
＜印刷装置の構成＞
図１は、印刷装置のある実施形態を示す概略図であり、図２は、図１に示す印刷装置を用いた印刷動作の一例とその工程を示す概略図である。
図１に示す印刷装置（以下、凹版印刷装置ということがある）２００には、基材（以下、印刷基材ということがある）２０５を固定する第一の定盤２０１と、凹版２１５を固定する第二の定盤２０２と、第一のドクタ２０３と、第二のドクタ２０４と、ブランケット２１２と、溶剤除去部２０７と、汚れ除去部２０８とを備える。第一のドクタ２０３は、凹版２１５のパターン溝２０９に供給されたインキ２１１を充填するための部材である。ブランケット２１２は、凹版に充填されたインキ２１０を取り出し、印刷基材２０５に受理インキ２１３を転写する為の部材である。溶剤除去部２０７は、ブランケット２１２を巻きつける為の部材である。汚れ除去部２０８は、ブランケット表面のゴミ（汚れ）を除去する部材である。
【００２０】
図１に示す印刷装置２００には、第一の定盤２０１と、第二の定盤２０２と、第一のドクタ２０３と、第二のドクタ２０４と、ブランケット胴２０６とは矢印で示す方向にそれぞれ動作することができる制御部（図示せず）が設けられてもよい。溶剤除去部２０７と汚れ除去部２０８はブランケット胴のフレームを利用して搭載されており、ブランケット胴２０６の移動と同時に移動する機構となっている。
次に、図２を参照して、本実施形態の印刷装置を用いた印刷工程の一例を説明する。
まず、凹版２１５上にインキ２１１を適正量供給する。第一のドクタ２０３がドクタリング開始位置２０３ａに移動し、凹版２１５に一定圧力で押し当てながら第一のドクタ２０３を矢印（１）の方向に移動させドクタリング終了位置２０３ｂまで移動させ、凹版２１５のパターン溝２０９にインキを充填させる。
【００２１】
第一のドクタ２０３でドクタリングしている間に、溶剤除去部２０７と汚れ除去部２０８を起動させ、溶剤除去とゴミの除去を行う。（図２（ａ））
次に、第一のドクタ２０３を矢印（２）の方向に移動させ、ドクタリング開始位置２０３ａまで移動させる。同時に凹版２１５を固定している第二の定盤２０２を矢印（３）の方向に移動させ、ブランケット胴２０６のインキ取出し開始位置２０６ａの下まで移動させる。
次に、第二の定盤２０２の移動が完了したら、溶剤除去部２０７と汚れ除去部２０８を停止する。（図２（ｂ））。
【００２２】
次に、ブランケット胴２０６を凹版２１５に一定圧力で押し当て、インキ取出し開始位置２０６ａから矢印（４）の方向に沿って回転させながら移動させ、インキ取出し終了位置２０６ｂまで移動させ、凹版２１５のパターン溝２０９に充填したインキ２１０をブランケット２１２に受理させる（図２（ｃ））。
次に、凹版を固定している第二の定盤２０２を矢印（５）の方向に移動させ、第二のドクタ２０４のドクタリング開始位置２０４ａの下まで移動させる。同時に印刷基材２０５を固定している第一の定盤２０１を矢印（６）の方向に移動させ、ブランケット胴２０６の下の転写開始位置２０１ａまで移動させる。（図２（ｄ））。
【００２３】
次に、第二のドクタ２０４を凹版２１５に一定圧力で押し当てながら第二のドクタ２０４を矢印（７）の方向に移動させ、ドクタリング終了位置２０４ｂまで移動させ凹版２１５のパターン溝２０９にインキを充填させる。同時にブランケット胴２０６を印刷基材２０５に一定圧力で押し当てながら、第一の定盤２０１を矢印（８）の方向に移動させ、転写開始位置２０１ａから転写終了位置２０１ｂまで移動させながらブランケット胴２０６を同期回転させ、ブランケット２１２に受理したインキ２１３を印刷基材２０５に転写して印刷を行う。
これと同時に、溶剤除去部２０７と汚れ除去部２０８を起動させ溶剤除去とゴミの除去を行う。（図２（ｅ））。
【００２４】
以上により印刷工程が完了する。印刷に使用するインキ２１１は作製するパターンの機能によって適宜選択することが出来る。例えば、導電性ペーストの粘度は、レオロジー測定機によるコーンプレート径２０ｍｍ、角度２°での測定で、角速度１０〜１００ｒａｄ／秒で、５〜１０００Ｐａ・ｓである。凹版印刷による微細パターンの印刷には比較的粘度の高い材料が使用されるが、レオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で、２０Ｐａ・ｓ以下の粘度ものが使用する。
上述したように、インキ２１１は、第一のドクタ２０３または第二のドクタ２０４を凹版２１５に押し当て凹版２１５のパターン溝２０９に充填される。また、凹版２１５表面の余分なインキは、ドクタ２０３，２０４によってかき取り除去される。その後、パターン溝２０９に充填したインキ２１０をブランケット２１２に受理させ、更に印刷基材２０５に転写して印刷することによって所望の印刷パターン２１４が得られる。
【００２５】
以上は本実施形態による凹版印刷装置を用いた印刷方法の一例であり、本実施形態では以下に示す印刷動作の方法を選択することで、最適な印刷工程を実現することが可能である。
例えば、凹版２１５のパターン溝２０９にインキ２１１を充填するドクタリング動作は、第二の定盤２０２を固定して、ドクタ２０３・２０４を移動させて行う方法とドクタ２０３・２０４を固定して第二の定盤２０２を移動させて行う方法を選択することができる。
【００２６】
また、凹版２１５のパターン溝２０９に充填されたインキ２１０をブランケット２１２に受理させる動作は、第二の定盤２０２を固定してブランケット胴２０６を回転移動させて行う方法と、ブランケット胴２０６を固定して第二の定盤２０２を移動させながらブランケット胴２０６を同期回転させて行う方法を選択することができる。
また、ブランケット２１２に受理されたインキ２１３を印刷基材２０５に転写する動作は、第一の定盤を固定しブランケット胴２０６を回転移動させて行う方法と、ブランケット胴２０６を固定して第一の定盤２０１を移動させながらブランケット胴２０６を同期回転のせて行う方法を選択することができる。
【００２７】
また、凹版２１５のパターン溝２０９にインキ２１１を充填するドクタリング動作、凹版２１５のパターン溝２０９に充填されたインキ２１０をブランケット２１２に受理させる動作、ブランケット２１２に受理されたインキ２１３を印刷基材２０５に転写する動作は、動作させる位置はそれぞれの移動範囲内であれば任意の位置で行うことができる。
また、凹版２１５のパターン溝２０９にインキ２１１を充填するドクタリング動作、凹版２１５のパターン溝２０９に充填されたインキ２１０をブランケット２１２に受理させる動作、ブランケット２１２に受理されたインキ２１３を印刷基材２０５に転写する動作の移動方向は印刷方向であれば任意の方向で移動させることができる。
また、第一の定盤と第二の定盤と第一のドクタと第二のドクタとブランケット胴はお互いが干渉しない位置において同時に動作することができる。
【００２８】
また、凹版２１５にインキを充填する動作でドクタ２０３・２０４を動作させる場合と第二の定盤を動作させる場合の動作選択と充填動作を行う位置を決め、インキ充填動作とし動作制御プログラムに記憶する。
また、凹版２１５からインキを取出す動作でブランケット胴２０６を動作させる場合と第二の定盤を動作させる場合の動作選択とインキ取出しを行う位置を決めインキ取出し動作として動作制御プログラムに記憶する。
また、ブランケット胴２０６に受理したインキ２１３を印刷基材１０５に転写して印刷する動作でブランケット胴２０６を動作させる場合と第一の定盤を動作させる場合の動作選択を行い印刷基材２０５にインキ転写を行う位置を決めインキ転写動作として動作制御プログラムに記憶することができる。この動作制御プログラムは制御部によって実行されてもよい。
【００２９】
また、インキ充填動作、インキ取出し動作、インキ転写動作はそれぞれの動作が最も効率的に行えるように動作選択や動作位置を決めることで数種類の動作パターンが発生する。これらの動作パターン全てを動作制御プログラムに記憶することができる。
また、動作制御プログラムに記憶させた動作を印刷する動作の順番に組合せをすることで最も効率的な印刷動作プログラムを組み立てることができる。
また、上記印刷動作プログラムは、動作制御プログラムに記憶させた動作パターンを用いて、印刷動作の追加や削除を行い印刷動作プログラムの変更をおこなうことができる。
【００３０】
また、溶剤除去部２０７と汚れ除去部２０８の動作は、ブランケット２１２に受理されたインキ２１３がない状態であれば動作させることができる。
また、溶剤除去部２０７には、温風、熱風、赤外線ヒータ等の熱源や、真空吸着、吸着シートなどブランケットに吸収された溶剤の種類によって溶剤を除去するために最適な除去方法を用いる。
また、汚れ除去部２０８には、粘着ローラーやタック性の高いゴムローラなど一般的なブランケットクリーニングに用いられる除去方法を用いる。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態の印刷装置によれば、第一の定盤と凹版を固定する第二の定盤と凹版にインキを充填する第一のドクタと凹版にインキを仮充填する第二のドクタと凹版からインキを取出し印刷基材に転写するシリコンブランケットを巻き付けたブランケット胴と溶剤除去部と汚れ除去部が単独で動作することができることにより、最短の移動距離で動作が可能となる。またお互いの動作を妨げない位置で作業がおこなえることにより動作待ちを最小限とし複数の動作を同時におこなうことが可能となる。移動によるロスと動作待ち及び同時動作を可能とし動作によるロスを最小限にすることにより印刷タクトを短縮することができ生産性の向上を図ることが可能な凹版印刷装置を実現できる。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
以下、本発明を具体的に実施した実施例１を説明する。具体的には、図１に示したある実施形態の印刷装置で図２に示す印刷工程で印刷を行った。
まず、印刷パターンとしてピッチ４０μｍでパターン溝幅２５μｍを有する凹版２１５を用いてＰＥＴ基材を印刷基材２１４とし導電性ペーストをインキ２１１として、図１に示す印刷装置を用いて印刷した。
凹版２１５は、金属製の平版に上記の印刷パターン溝２０９をエッチングによって彫刻したものを使用した。印刷範囲は幅１５０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの凹版２１５を使用した。
【００３３】
ＰＥＴ基材には、幅２００×２００ｍｍ×厚さ１２５μｍのシート状のものを使用した。導電性銀ペーストの粘度は、レオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で、５〜１０Ｐａ・ｓであるものを使用した。印刷用ブランケット２１２として、シリコーンゴムを主体とする厚み０．９ｍｍ、硬度１０°のもので長さ６００ｍｍのものを使用した。ブランケット胴２０６はＳＵＳ３０４製のシリンダで幅２００ｍｍ×直径２００ｍｍのものを使用した。
印刷条件として、凹版２１５上に導電性ペーストを０．５ｇ／ｃｍ２で供給した。凹版２１５とブランケット２１２が接する位置をブランケット胴２０６のゼロ点とした。ゼロ点からブランケット胴２０６を０．５ｍｍ凹版２１５に近づけた位置を凹版２１５からブランケット２０６に充填インキ２１０を取り出す位置とした。凹版１０１からインキを取出すときの速度を５０ｍｍ／ｓｅｃでブランケット胴２０６を回転させた。ブランケット２０６に受理されたインキ２１３を印刷基材２０５に転写させるときの速度を５０ｍｍ／ｓｅｃでブランケット胴２０６を回転させた。
【００３４】
（比較例１）
比較例１の凹版印刷として、図５に示すドクタ１０６の位置とブランケット胴１０２の位置を固定して、凹版１０１と印刷基材１１０を移動させる方式で、図５に示す印刷工程にて印刷を行った。
上述の印刷を連続的に５０枚までおこなった。
この結果、実施例１の凹版印刷装置を用いた印刷工程での印刷タクトは、比較例１の凹版印刷工程で印刷した場合の約１／３に短縮された。また、実施例１では、高精彩で高精度な印刷が連続的且つ安定して印刷をすることが出来た。
【００３５】
（実施例２）
以下、本発明を具体的に実施した実施例２を説明する。具体的には、凹版印刷方法として図１に示したある実施形態の印刷装置で図３に示す印刷工程で印刷を行った。
まず、印刷パターンとしてピッチ４０μｍでパターン溝幅２５μｍを有する凹版２１５を用いてＰＥＴ基材を印刷基材２１４とし導電性ペーストをインキ２１１として、図１に示したある実施形態の印刷装置を用いて印刷した。
凹版２１５は、金属製の平版に上記の印刷パターン溝２０９をエッチングによって彫刻したものを使用した。印刷範囲は幅１５０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの凹版２１５を使用した。ＰＥＴ基材には幅２００×２００ｍｍ×厚さ１２５μｍのシート状のものを使用した。
【００３６】
導電性銀ペーストとして凹版印刷用に用いられるレオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で、５〜１０Ｐａ・ｓのものより粘度が高い２０〜３０Ｐａ・ｓであるものを使用した。印刷用ブランケット２１２として、シリコーンゴムを主体とする厚み０．９ｍｍ、硬度１０°のもので長さ６００ｍｍのものを使用した。ブランケット胴２０６はＳＵＳ３０４製のシリンダで幅２００ｍｍ×直径２００ｍｍのものを使用した。
印刷条件として、凹版２１５上に導電性ペーストを０．５ｇ／ｃｍ２で供給した。凹版２１５とブランケット２１２が接する位置をブランケット胴２０６のゼロ点とする。ゼロ点からブランケット胴２０６を０．５ｍｍ凹版２１５に近づけた位置を凹版２１５からブランケット２０６に充填インキ２１０を取り出す位置とした。凹版１０１からインキを取出すときの速度を５０ｍｍ／ｓｅｃでブランケット胴２０６を回転させる。ブランケット２０６に受理されたインキ２１３を印刷基材２０５に転写させるときの速度を５０ｍｍ／ｓｅｃでブランケット胴２０６を回転させる。
【００３７】
（比較例２）
比較例２の凹版印刷として、図５に示すドクタ１０６の位置とブランケット胴１０２の位置を固定して、凹版１０１と印刷基材１１０を移動させる方式で、図５に示す印刷工程にて印刷を行った。
比較例２の凹版印刷に用いられるインキ粘土よりも高いレオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で２０〜３０Ｐａ・ｓのインキを使用することから、図３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す通り、凹版２１５のパターン溝２０９へのインキ２１１の充填を第一のドクタ２０３と第二のドクタ２０４を用いて３回繰り返す動作プログラムに変更した。
【００３８】
凹版２１５上にインキ２１１を適正量供給する。第一のドクタ２０３がドクタリング開始位置２０３ａに移動させ、凹版２１５に一定圧力で押し当てながら第一のドクタ２０３を矢印（１）の方向に移動させ、ドクタリング終了位置２０３ｂまで移動させ、凹版２１５のパターン溝２０９にインキを充填させた。（図３（ａ））
第二のドクタ２０４がドクタリング開始位置２０４ａに移動し凹版２１５に一定圧力で押し当てながら第二のドクタ２０４を矢印（２）の方向に移動させドクタリング終了位置２０４ｂまで移動させ凹版２１５のパターン溝２０９に２回目のインキを充填させた。（図３（ｂ））
【００３９】
第一のドクタ２０３がドクタリング開始位置２０３ａに移動し凹版２１５に一定圧力で押し当てながら第一のドクタ２０３を矢印（３）の方向に移動させドクタリング終了位置２０３ｂまで移動させ凹版２１５のパターン溝２０９にインキを充填させた。（図３（ｃ））
この結果、比較例２の印刷工程で印刷した場合、一般的な凹版印刷に用いられるインキ粘土よりも高いレオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で２０〜３０Ｐａ・ｓのインキを使用した場合、凹版のパターン溝にインキを十分に充填することができないため、印刷された配線パターンには欠けや断線が発生し高精彩な印刷をすることができなかった。
【００４０】
実施例２の凹版印刷装置では、図３に示したある実施形態の印刷工程となるように容易にプログラム変更が行える。この工程で印刷した場合は、一般的な凹版印刷に用いられるインキ粘土よりも高い粘度のインキを用いた場合でもパターン溝にインキが十分に充填され高精彩で高精度な印刷が連続的且つ安定して印刷をすることが出来た。使用するインキ特性に合わせた印刷動作プログラムに変更することにより正常な印刷が行えるようになった。
【００４１】
（実施例３）
以下、本発明を具体的に実施した実施例３を説明する。具体的には、凹版印刷方法として図１に示したある実施形態の印刷装置で図２に示す印刷工程で印刷を行った。
まず、印刷パターンとしてピッチ４０μｍでパターン溝幅２５μｍを有する凹版２１５を用いてＰＥＴ基材を印刷基材２１４とし導電性ペーストをインキ２１１として、図１に示したある実施形態の印刷装置を用いて印刷した。
凹版２１５は、金属製の平版に上記の印刷パターン溝２０９をエッチングによって彫刻したものを使用した。印刷範囲は幅１５０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの凹版２１５を使用した。
【００４２】
ＰＥＴ基材には幅２００×２００ｍｍ×厚さ１２５μｍのシート状のものを使用した。導電性銀ペーストの溶剤にはナフテン系の比較的低沸点の溶剤を用いた。粘度はレオロジー測定装置で角速度１０ｒａｄ／秒で、５〜１０Ｐａ・ｓであるものを使用した。印刷用ブランケット２１２として、シリコーンゴムを主体とする厚み０．９ｍｍ、硬度１０°のもので長さ６００ｍｍのものを使用した。ブランケット胴２０６はＳＵＳ３０４製のシリンダで幅２００ｍｍ×直径２００ｍｍのものを使用した。
【００４３】
印刷条件として、凹版２１５上に導電性ペーストを０．５ｇ／ｃｍ２で供給した。凹版２１５とブランケット２１２が接する位置をブランケット胴２０６のゼロ点とする。ゼロ点からブランケット胴２０６を０．５ｍｍ凹版２１５に近づけた位置を凹版２１５からブランケット２０６に充填インキ２１０を取り出す位置とした。凹版１０１からインキを取出すときの速度を５０ｍｍ／ｓｅｃでブランケット胴２０６を回転させる。ブランケット２０６に受理されたインキ２１３を印刷基材２０５に転写させるときの速度を５０ｍｍ／ｓｅｃでブランケット胴２０６を回転させた。
【００４４】
（比較例３）
比較例３の凹版印刷として、図５に示すドクタ１０６の位置とブランケット胴１０２の位置を固定して、凹版１０１と印刷基材１１０を移動させる方式で、図２に示す印刷工程にて印刷を行った。
この結果、比較例３の凹版印刷ではブランケット上に受理したインキに乾燥が発生し印刷基材への転写不良が発生した。実施例３の凹版印刷装置を用いた印刷工程での印刷タクトは、比較例３の凹版印刷工程で印刷した場合の約１／３に短縮されており、インキの乾燥が発生せず凹版からブランケットへの受理、ブランケットから印刷基材への転写が問題なくおこなえた。また、実施例３では、高精彩で高精度な印刷が連続的且つ安定して印刷をすることが出来た。
【００４５】
また、従来の遅乾性溶剤を使用したインキでは印刷パターンの乾燥・硬化に１２０℃で３０分要したが、今回のインキでは８０℃で１５分乾燥・硬化させることで従来にインキ同等の性能の印刷パターンとなった。印刷タクトを短縮することで乾燥・硬化時間を短縮できるインキを使用することが出来た。
【００４６】
（その他）
以上、本発明の実施形態を詳述してきたが、実際には、上記の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があっても本発明に含まれる。すなわち、本発明は、実施形態に示された態様のみに限らず、特許請求の範囲によって規定される本発明の思想に包含されるあらゆる形態例や応用例、均等物が本発明に含まれる。従って本発明は、限定的に解釈されるべきではなく、本発明の思想の範囲内に帰属する他の任意の技術にも適用することが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
２００・・・印刷装置
２０１・・・第一の定盤
２０１ａ・・・第一の定盤の移動開始位置
２０１ｂ・・・第一の定盤の移動終了位置
２０２・・・第二の定盤
２０２ａ・・・第二の定盤の移動開始位置
２０２ｂ・・・第二の定盤の移動終了位置
２０３・・・第一のドクタ
２０３ａ・・・第一のドクタの移動開始位置
２０３ｂ・・・第一のドクタの移動終了位置
２０４・・・第二のドクタ
２０４ａ・・・第二のドクタの移動開始位置
２０４ｂ・・・第二のドクタの移動終了位置
２０５・・・印刷基材（基材）
２０６・・・ブランケット胴
２０６ａ・・・ブランケット胴の移動開始位置
２０６ｂ・・・ブランケット胴の移動終了位置
２０７・・・溶剤除去部
２０８・・・汚れ除去部
２０９・・・パターン溝
２１０・・・充填インキ
２１１・・・インキ
２１２・・・ブランケット
２１３・・・受理インキ
２１４・・・印刷パターン
２１５・・・凹版（版）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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