(57)【要約】【課題】光導波路デバイスの実装位置精度を緩和する。【解決手段】光接続モジュール１０を、第１光導波路１１を含む第１回路領域１５を備える光導波路デバイス１と、第２光導波路２１を含む第２回路領域２５と、光導波路デバイスを搭載するための開口部２６とを備える光導波路基板２と、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように開口部に搭載された光導波路デバイス及び光導波路基板上に設けられ、第１光導波路と第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路３とを備えるものとする。【選択図】図１
2019012202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１光導波路を含む第１回路領域を備える光導波路デバイスと、
第２光導波路を含む第２回路領域と、前記光導波路デバイスを搭載するための開口部とを備える光導波路基板と、
前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように前記開口部に搭載された前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に設けられ、前記第１光導波路と前記第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路とを備えることを特徴とする光接続モジュール。
【請求項２】
第１光導波路を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイスと、
第２光導波路を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスと、
前記第１光導波路デバイスを搭載するための第１開口部と、前記第２光導波路デバイスを搭載するための第２開口部とを備える光導波路基板と、
前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように前記第１開口部及び前記第２開口部のそれぞれに搭載された前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイス並びに前記光導波路基板上に設けられ、前記第１光導波路と前記第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路とを備えることを特徴とする光接続モジュール。
【請求項３】
前記光導波路デバイスは、前記第１光導波路と前記第２光導波路が同一レベルになるように前記開口部に設けられており、
前記光導波路デバイスと前記光導波路基板は、前記開口部に充填された樹脂で一体化されていることを特徴とする、請求項１に記載の光接続モジュール。
【請求項４】
前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイスは、それぞれ、前記第１光導波路と前記第２光導波路が同一レベルになるように、前記第１開口部及び前記第２開口部に設けられており、
前記第１光導波路デバイスと前記光導波路基板、前記第２光導波路デバイスと前記光導波路基板は、それぞれ、前記第１開口部、前記第２開口部に充填された樹脂で一体化されていることを特徴とする、請求項２に記載の光接続モジュール。
【請求項５】
前記第１光導波路、前記第２光導波路、前記第３光導波路は、モードサイズが前記第１光導波路、前記第３光導波路、前記第２光導波路の順に大きくなっていることを特徴とする、請求項１又は３に記載の光接続モジュール。
【請求項６】
前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板は、それぞれ、電子回路部品と接続するためのバンプを備えることを特徴とする、請求項１、３、５のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
【請求項７】
前記第１光導波路デバイス及び前記光導波路基板は、それぞれ、電子回路部品と接続するためのバンプを備えることを特徴とする、請求項２又は４に記載の光接続モジュール。
【請求項８】
前記第１光導波路は、第１コア層と、前記第１コア層を覆う第１クラッド層とを備え、
前記第２光導波路は、第２コア層と、前記第２コア層を覆う第２クラッド層とを備え、
前記第３光導波路は、第３コア層と、前記第３コア層を覆う第３クラッド層とを備え、
前記第１コア層と前記第３コア層とは部分的にオーバーラップしており、
前記第２コア層と前記第３コア層とは部分的にオーバーラップしていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
【請求項９】
前記第１コア層と前記第３コア層とがオーバーラップしている部分において、前記第１コア層及び前記第３コア層の少なくとも一方が、断面積が変化する第１テーパ部を備えることを特徴とする、請求項８に記載の光接続モジュール。
【請求項１０】
前記第２コア層と前記第３コア層とがオーバーラップしている部分において、前記第２コア層及び前記第３コア層の少なくとも一方が、断面積が変化する第２テーパ部を備えることを特徴とする、請求項８又は９に記載の光接続モジュール。
【請求項１１】
前記第１コア層と前記第３コア層の光学的な接続箇所において、前記第１コア層及び前記第３コア層の少なくとも一方が、並列に設けられた複数のコア層からなることを特徴とする、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
【請求項１２】
前記第２コア層と前記第３コア層の光学的な接続箇所において、前記第２コア層及び前記第３コア層の少なくとも一方が、並列に設けられた複数のコア層からなることを特徴とする、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
【請求項１３】
第１光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第１回路領域を備える光導波路デバイスと、
第２光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第２回路領域と、前記光導波路デバイスを搭載するための開口部とを備える光導波路基板と、
前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように前記開口部に搭載された前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に設けられ、前記第１光導波路と前記第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路と、
前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に搭載され、前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板にバンプを介して接続された電子回路部品とを備えることを特徴とする光送受信器。
【請求項１４】
第１光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイスと、
第２光導波路を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスと、
前記第１光導波路デバイスを搭載するための第１開口部と、前記第２光導波路デバイスを搭載するための第２開口部と電気的な接続のための端子とを備える光導波路基板と、
前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように前記第１開口部及び前記第２開口部のそれぞれに搭載された前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイス並びに前記光導波路基板上に設けられ、前記第１光導波路と前記第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路と、
前記第１光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に搭載され、前記第１光導波路デバイス及び前記光導波路基板にバンプを介して接続された第１電子回路部品とを備えることを特徴とする光送受信器。
【請求項１５】
第１光導波路を含む第１回路領域を備える光導波路デバイスを、第２光導波路を含む第２回路領域と開口部とを備える光導波路基板の前記開口部に、前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように搭載し、
前記第１光導波路と前記第２光導波路とが光学的に接続されるように、前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に第３光導波路を設けることを特徴とする光接続モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記光導波路デバイスを前記光導波路基板の前記開口部に搭載した後、前記第３光導波路を設ける前に、前記開口部に充填した樹脂によって前記光導波路デバイスと前記光導波路基板を一体化することを特徴とする、請求項１５に記載の光接続モジュールの製造方法。
【請求項１７】
第１光導波路を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイス、並びに、第２光導波路を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスを、それぞれ、第１開口部と第２開口部とを備える光導波路基板の前記第１開口部及び前記第２開口部に、前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように搭載し、
前記第１光導波路と前記第２光導波路とが光学的に接続されるように、前記第１光導波路デバイス、前記第２光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に第３光導波路を設けることを特徴とする光接続モジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイスを、それぞれ、前記光導波路基板の前記第１開口部及び前記第２開口部に搭載した後、前記第３光導波路を設ける前に、前記第１開口部、前記第２開口部のそれぞれに充填した樹脂によって前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイスと前記光導波路基板を一体化することを特徴とする、請求項１７に記載の光接続モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光接続モジュール及びその製造方法、光送受信器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光導波路基板に光導波路デバイスを搭載する場合、光導波路デバイスの光導波路や端子を含む回路領域（回路面）を下向きにして、光導波路基板及び光導波路デバイスの光導波路同士が光学的に接続されるように、光導波路基板の開口部に光導波路デバイスを実装するのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−１５６２３１号公報
【特許文献２】特開平４−３５９２０４号公報
【特許文献３】特開２００３−２２７９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光導波路基板の開口部に光導波路デバイスを下向きに搭載して、光導波路基板及び光導波路デバイスの光導波路同士を光学的に接続する場合、光導波路デバイスの高い実装位置精度が要求される。
本発明は、光導波路デバイスの実装位置精度を緩和することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
１つの態様では、光接続モジュールは、第１光導波路を含む第１回路領域を備える光導波路デバイスと、第２光導波路を含む第２回路領域と、光導波路デバイスを搭載するための開口部とを備える光導波路基板と、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように開口部に搭載された光導波路デバイス及び光導波路基板上に設けられ、第１光導波路と第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路とを備える。
【０００６】
１つの態様では、光接続モジュールは、第１光導波路を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイスと、第２光導波路を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスと、第１光導波路デバイスを搭載するための第１開口部と、第２光導波路デバイスを搭載するための第２開口部とを備える光導波路基板と、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように第１開口部及び第２開口部のそれぞれに搭載された第１光導波路デバイス及び第２光導波路デバイス並びに光導波路基板上に設けられ、第１光導波路と第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路とを備える。
【０００７】
１つの態様では、光送受信器は、第１光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第１回路領域を備える光導波路デバイスと、第２光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第２回路領域と、光導波路デバイスを搭載するための開口部とを備える光導波路基板と、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように開口部に搭載された光導波路デバイス及び光導波路基板上に設けられ、第１光導波路と第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路と、光導波路デバイス及び光導波路基板上に搭載され、光導波路デバイス及び光導波路基板にバンプを介して接続された電子回路部品とを備える。
【０００８】
１つの態様では、光送受信器は、第１光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイスと、第２光導波路を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスと、第１光導波路デバイスを搭載するための第１開口部と、第２光導波路デバイスを搭載するための第２開口部と電気的な接続のための端子とを備える光導波路基板と、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように第１開口部及び第２開口部のそれぞれに搭載された第１光導波路デバイス及び第２光導波路デバイス並びに光導波路基板上に設けられ、第１光導波路と第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路と、第１光導波路デバイス及び光導波路基板上に搭載され、第１光導波路デバイス及び光導波路基板にバンプを介して接続された第１電子回路部品とを備える。
【０００９】
１つの態様では、光接続モジュールの製造方法は、第１光導波路を含む第１回路領域を備える光導波路デバイスを、第２光導波路を含む第２回路領域と開口部とを備える光導波路基板の開口部に、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように搭載し、第１光導波路と第２光導波路とが光学的に接続されるように、光導波路デバイス及び光導波路基板上に第３光導波路を設ける。
【００１０】
１つの態様では、光接続モジュールの製造方法は、第１光導波路を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイス、並びに、第２光導波路を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスを、それぞれ、第１開口部と第２開口部とを備える光導波路基板の第１開口部及び第２開口部に、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように搭載し、第１光導波路と第２光導波路とが光学的に接続されるように、第１光導波路デバイス、第２光導波路デバイス及び光導波路基板上に第３光導波路を設ける。
【発明の効果】
【００１１】
１つの側面として、光導波路デバイスの実装位置精度を緩和することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかる光接続モジュールの構成例を示す模式断面図であって、（Ｂ）は（Ａ）中、符号Ｘで示す部分を拡大した拡大図である。
【図２】本実施形態にかかる光接続モジュールの構成例を示す模式的断面図である。
【図３】本実施形態にかかる光接続モジュールの構成例を示す模式的断面図である。
【図４】本実施形態にかかる光接続モジュールの構成例を示す模式的平面図である。
【図５】本実施形態にかかる光接続モジュールの構成例を示す模式的平面図である。
【図６】本実施形態にかかる光接続モジュールの構成例を示す模式的断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｅ）は、本実施形態にかかる光接続モジュールの製造方法を説明するための模式図であって、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）〜（Ｅ）は断面図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｈ）は、本実施形態にかかる光接続モジュールの製造方法を説明するための模式図であって、（Ａ）〜（Ｇ）は断面図であり、（Ｈ）は平面図である。
【図９】本実施形態にかかる光接続モジュールに光ファイバを接続した状態を示す模式的斜視図である。
【図１０】本実施形態にかかる光接続モジュールの変形例の構成を示す模式的斜視図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかる光接続モジュールを備える光送受信器の構成例を示す模式図であって、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる光接続モジュール及びその製造方法、光送受信器について、図１〜図１１を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる光接続モジュールは、光接続構造を備えるモジュールであって、例えば光通信ネットワーク、光インターコネクションなどに用いられる。
本実施形態の光接続モジュールは、図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、第１光導波路１１及び電気的な接続のための端子１４を含む第１回路領域１５を備える光導波路デバイス１と、第２光導波路２１及び電気的な接続のための端子２４を含む第２回路領域２５と、光導波路デバイス１を搭載するための開口部２６とを備える光導波路基板２とを備える。  なお、回路領域１５、２５の表面を回路面ともいう。ここでは、開口部２６は光導波路デバイス１を埋め込むための貫通穴である。また、回路領域１５、２５は、光導波路によって構成される光回路、電気的な配線や端子によって構成される電子回路を含む。また、光導波路デバイス１を光デバイスともいう。また、ここでは、光導波路デバイス１はアクティブなデバイスであり、光導波路基板２はパッシブな基板である。
【００１４】
さらに、第１回路領域１５と第２回路領域２５とが同じ側になるように開口部２６に搭載された光導波路デバイス１及び光導波路基板２上に設けられ、第１光導波路１１と第２光導波路２１とを光学的に接続する第３光導波路３を備える。  本実施形態では、光導波路デバイス１は、第１光導波路１１と第２光導波路２１が同一レベルになるように開口部２６に設けられている。また、光導波路デバイス１と光導波路基板２は、開口部２６に充填された樹脂４で一体化されている。
【００１５】
このように、本実施形態では、第１回路領域１５の表面である第１回路面と第２回路領域２５の表面である第２回路面とを同一方向にした状態で、即ち、表面側に第１回路面と第２回路面が露出するようにした状態で、第１光導波路１１と第２光導波路２１がほぼ同一レベルになるように、光導波路デバイス１が開口部２６に挿入されている。
そして、光導波路デバイス１が挿入された開口部２６の余剰部分（隙間）に樹脂４が充填され、固化されて、光導波路デバイス１と光導波路基板２が一体化されている。
【００１６】
また、このようにして一体化された構造（一体構造）上に第３光導波路３が設けられており、この第３光導波路３を介して第１光導波路１１と第２光導波路２１が互いに光学的に接続されている。
このように、第１光導波路１１と第２光導波路２１とを突き当てることなく、第３光導波路３を介して光学的に接続することにより、光導波路デバイスの実装位置精度を緩和することができる。
【００１７】
ここで、光導波路デバイス１は、例えば、シリコン基板上に形成されたシリコンフォトニクスデバイスであり、第１光導波路１１は、シリコン基板上に形成されたシリコン細線導波路である。
なお、これに限られるものではなく、光導波路デバイス１は、例えば石英光回路デバイスなどの石英系のデバイスで、第１光導波路１１は、例えば石英系（ガラス系）の材料からなる光導波路であっても良い。また、光導波路デバイス１は、例えば化合物半導体デバイスで、第１光導波路１１は、例えば化合物半導体からなる光導波路であっても良い。
【００１８】
また、光導波路基板２は、例えば、樹脂基板上に光導波路が形成された基板であり、第２光導波路２１は、樹脂基板上に形成されたポリマー導波路である。
また、第３光導波路３は、例えばポリマー導波路である。なお、第３光導波路３としてのポリマー導波路と第２光導波路２１としてのポリマー導波路は、同じ材料からなるものであっても良いし、異なる材料からなるものであっても良い。
【００１９】
また、光導波路デバイス１が挿入された開口部２６の隙間に充填する樹脂４は、例えば透明樹脂である。
また、本実施形態では、第１光導波路１１は、第１コア層１２と、第１コア層１２を覆う第１クラッド層１３とを備える。また、第２光導波路２１は、第２コア層２２と、第２コア層２２を覆う第２クラッド層２３とを備える。また、第３光導波路３は、第３コア層３１と、第３コア層３１を覆う第３クラッド層３２とを備える。そして、第１コア層１２と第３コア層３１とは部分的にオーバーラップしており、第２コア層２２と第３コア層３１とは部分的にオーバーラップしている。
【００２０】
また、本実施形態では、第１コア層１２と第３コア層３１とがオーバーラップしている部分において、第１コア層１２と第３コア層３１との間に第１クラッド層１３が介在している。また、第２コア層２２と第３コア層３１とがオーバーラップしている部分において、第２コア層２２と第３コア層３１との間に第２クラッド層２３が介在している。
この場合、第１クラッド層１３及び第２クラッド層２３は、第１コア層１２、第２コア層２２及び第３コア層３１よりも低屈折率の材料（例えば透明樹脂）からなるものとすれば良く、その厚さは、第１光導波路１１、第２光導波路２１、第３光導波路３を伝搬する光の電磁界成分が相互に光学的に接続される光導波路のコア層に到達するように設計されていれば良く、例えば厚さ約１ミクロン以内とすれば良い。
【００２１】
なお、これに限られるものではなく、例えば図２、図３に示すように、第１コア層１２と第３コア層３１とがオーバーラップしている部分（即ち、第１光導波路１１と第３光導波路３の接続部分）において、第１コア層１２と第３コア層３１とが接しており、第２コア層２２と第３コア層３１とがオーバーラップしている部分（即ち、第２光導波路２１と第３光導波路３の接続部分）において、第２コア層２２と第３コア層３１とが接しているものとしても良い。
【００２２】
例えば、図２に示すように、光導波路同士の接続部分において第１クラッド層１３及び第２クラッド層２３を部分的に除去して、第１コア層１２及び第２コア層２２と直接接するように第３コア層３１を設け、これらを覆うように第３クラッド層３２を設ければ良い。  このようにして、コア層同士が直接接続されるようにすることによって、光導波路間の光接続効率が向上し、短い接続距離で、高効率な光接続が可能となる。ここで、第３クラッド層３２は、第１コア層１２、第２コア層２２、第３コア層３１の屈折率よりも低い屈折率を有する材料からなるものとすれば良い。
【００２３】
また、例えば、図３に示すように、第１コア層１２の上側を覆う第１クラッド層１３及び第２コア層２２の上側を覆う第２クラッド層２３を備えず、第１コア層１２及び第２コア層２２が露出しているものを用い、第１コア層１２及び第２コア層２２と直接接するように第３コア層３１を設け、これらを覆うように第３クラッド層３２を設けても良い。この場合、第３クラッド層３２は、第１コア層１２、第２コア層２２、第３コア層３１に共通のクラッド層として機能することになる。
【００２４】
このようにして、コア層同士が直接接続されるようにすることによって、光導波路間の光接続効率が向上し、短い接続距離で、高効率な光接続が可能となる。ここで、第３クラッド層３２は、第１コア層１２、第２コア層２２、第３コア層３１の屈折率よりも低い屈折率を有する材料からなるものとすれば良い。
また、例えば、図４に示すように、第１コア層１２と第３コア層３１とがオーバーラップしている部分において、第１コア層１２及び第３コア層３１の少なくとも一方が、断面積が変化する第１テーパ部５を備えるものとしても良い。つまり、第１光導波路１１と第３光導波路３の接続箇所において、第１光導波路１１、第３光導波路３のいずれか若しくは双方の光導波路が、その断面積が徐々に変化するテーパ構造５になっていても良い。なお、図４では、第１コア層１２の端部がテーパ構造５になっている場合を例示している。
【００２５】
同様に、第２コア層２２と第３コア層３１とがオーバーラップしている部分において、第２コア層２２及び第３コア層３１の少なくとも一方が、断面積が変化する第２テーパ部６を備えるものとしても良い。つまり、第２光導波路２１と第３光導波路３の接続箇所において、第２光導波路２１、第３光導波路３のいずれか若しくは双方の光導波路が、その断面積が徐々に変化するテーパ構造６になっていても良い。なお、図４では、第３コア３１の端部がテーパ構造６になっている場合を例示している。
【００２６】
また、例えば図５に示すように、第１コア層１２と第３コア層３１の光学的な接続箇所において、第１コア層１２及び第３コア層３１の少なくとも一方が、並列に設けられた複数のコア層からなるものとしても良い。つまり、第１光導波路１１と第３光導波路３の接続箇所において、第１光導波路１１、第３光導波路３のいずれか若しくは双方の光導波路が、複数の線状構造になっていても良い。なお、図５では、第１コア層１２が、第３コア層３１との接続箇所において、複数のコア層（複数の線状構造）からなる場合を例示している。
【００２７】
この場合、第１光導波路１１は光導波路デバイス１に設けられるため、あらかじめ光導波路デバイス１に複数の線状構造を作りこんでおくことになる。また、第１光導波路１１が第１コア層１２を複数本備える場合には、それぞれの第１コア層１２に対して、第３光導波路３（第３コア層３１）との接続箇所において、複数の線状構造を設けることになる。
【００２８】
また、この場合にも、第１光導波路１１と第３光導波路３の接続箇所において、第１光導波路１１、第３光導波路３のいずれか若しくは双方の光導波路が、その断面積が徐々に変化するテーパ構造５になっていても良い。
同様に、第２コア層２２と第３コア層３１の光学的な接続箇所において、第２コア層２２及び第３コア層３１の少なくとも一方が、並列に設けられた複数のコア層からなるものとしても良い。つまり、第２光導波路２１と第３光導波路３の接続箇所において、第２光導波路２１、第３光導波路３のいずれか若しくは双方の光導波路が、複数の線状構造になっていても良い。なお、図５では、第３コア層３１が、第２コア層２２との接続箇所において、複数のコア層（複数の線状構造）からなる場合を例示している。
【００２９】
この場合、第３光導波路３が第３コア層３１を複数本備える場合には、それぞれの第３コア層３１に対して、第２光導波路２１（第２コア層２２）との接続箇所において、複数の線状構造を設けることになる。
また、この場合にも、第２光導波路２１と第３光導波路３の接続箇所において、第２光導波路２１、第３光導波路３のいずれか若しくは双方の光導波路が、その断面積が徐々に変化するテーパ構造６となっていても良い。
【００３０】
また、例えば図６に示すように、光導波路デバイス１及び光導波路基板２は、それぞれ、端子１４、２４上に電子回路部品と接続するためのバンプ（バンプ構造）７、８を備えていても良い。
電子回路部品と光導波路デバイスをバンプにより直接接続可能にすることにより、光導波路基板を介して電子回路部品と光導波路デバイスを電気的に接続する場合より、電子回路部品の負荷が小さくなり、高速性、省電力性を向上させることが期待できる。
【００３１】
次に、本実施形態の光接続モジュールの製造方法について、図７、図８を参照しながら説明する。
まず、図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、第１光導波路１１及び端子１４を含む第１回路領域１５を備える光導波路デバイス１と、第２光導波路２１及び端子２４を含む第２回路領域２５と、光導波路デバイス１を搭載するための開口部２６（ここでは貫通穴）を備える光導波路基板２を準備する。
【００３２】
次に、図７（Ｃ）に示すように、光導波路デバイス１、光導波路基板２を支持基板９上に搭載する。
ここでは、光導波路基板２の第２回路領域２５の表面（第２回路面）２５Ｘを下向きにして、即ち、第２回路面２５Ｘが支持基板９に接するようにして、光導波路基板２を支持基板９上に搭載する。
【００３３】
また、光導波路デバイス１の第１回路領域１５の表面（第１回路面）１５Ｘを下向きにして、光導波路デバイス１を光導波路基板２の開口部２６に挿入し、第１回路面１５Ｘが支持基板９に接するようにして、光導波路デバイス１を支持基板９上に搭載する。
このようにして、光導波路デバイス１を、第１回路領域１５と第２回路領域２５とが同じ側になるように、光導波路基板２の開口部２６に搭載する。
【００３４】
次に、図７（Ｄ）に示すように、光導波路デバイス１が搭載された光導波路基板２の開口部２６の隙間に樹脂（例えば透明樹脂）４を充填し、固化した後、図７（Ｅ）に示すように、支持基板９を除去する。
このようにして、光導波路基板２の開口部２６に充填した樹脂４によって光導波路デバイス１と光導波路基板２を一体化する。
【００３５】
次に、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）、図８（Ｈ）に示すように、一体化された光導波路デバイス１及び光導波路基板２上に、第１光導波路１１と第２光導波路２１とが光学的に接続されるように、第３光導波路３を設ける。
なお、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）では、第１光導波路１１、第２光導波路２１を図示しておらず、また、図８（Ｈ）では第３クラッド層３２は図示していないが、これらの接続状態の詳細は、例えば図１〜３に示すようになっている。
【００３６】
例えば、樹脂基板上にポリマー導波路（第２光導波路）２１を備える光導波路基板２の開口部２６に、シリコン細線導波路（第１光導波路）１１を備えるシリコンフォトニクスデバイス１を搭載する場合、第３光導波路３として、ポリマー導波路を設ければ良い。
また、例えば、第１光導波路１１を構成するコア層（第１コア層）１２及び第２光導波路２１を構成するコア層（第２コア層）２２と部分的にオーバーラップするように、図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｈ）に示すように、コア層（第３コア層）３１をパターニングした後、図８（Ｃ）に示すように、クラッド層（第３クラッド層）３２で覆うことによって、一体化された光導波路デバイス１及び光導波路基板２上に、第３コア層３１及び第３クラッド層３２を積層した積層構造を有する第３光導波路３を設ければ良い。
【００３７】
ここで、コア層（第３コア層）３１のパターニングは、以下のようにして行なえば良い。
例えば、図８（Ａ）に示すように、一体化された光導波路デバイス１及び光導波路基板２上の全面に導波路層３１Ｘを形成し、導波路層３１Ｘ上にフォトレジスト（図示せず）を形成し、フォトレジストに直描型露光機（例えばレーザ直描露光機）又はフォトリソグラフィによって導波路パターンを形成し、レジストをマスクとして、導波路層３１Ｘをエッチングして、図８（Ｂ）に示すように、パターニングされたコア層３１を形成すれば良い。
【００３８】
なお、これに限られるものではなく、例えば、一体化された光導波路デバイス１及び光導波路基板２上の全面に感光性の導波路層を形成し、導波路層に、直接、直描型露光機（例えばレーザ直描露光機）又はフォトリソグラフィによって導波路パターンを形成し、パターニングされたコア層３１を形成しても良い。
ここで、第３光導波路３（第３コア層３１）の形成精度は、例えば、直描型露光機で第１光導波路１１（第１コア層１２）及び第２光導波路２１（第２コア層２２）に合わせるようにパターニングしても良いし、光導波路同士の接続部分にテーパ構造５、６（例えば図４参照）を設けたり、あるいは、光導波路の接続部分を、線状構造を複数並列に設けた構造（例えば図５参照）にしたりして、位置精度を緩和しても良い。
【００３９】
例えば、直描型露光機で第３光導波路３（第３コア層３１）を形成する場合、最初の支持基板９上への搭載精度は、約１０ミクロン程度で良く、第３光導波路３（第３コア層３１）のパターンを第１光導波路１１（第１コア層１２）及び第２光導波路２１（第２コア層２２）のそれぞれに合わせて描画すれば良い。
また、光導波路同士の接続部分にテーパ構造５、６（例えば図４参照）を設けておくことで、光接続のトレランスを向上させることができる。また、テーパ構造５、６（例えば図４参照）で位置精度を緩和する場合、最初の支持基板９上への搭載精度は、テーパ構造５、６（例えば図４参照）によって拡大できる電界分布に従って緩和可能である。
【００４０】
また、線状構造を複数並列に設けた導波路構造（例えば図５参照）にすることで、光導波路間の位置合わせトレランスは数十ミクロンまで緩和可能である。
また、例えば図６に示すように、光導波路デバイス１及び光導波路基板２に設けられた端子１４、２４上に、電子回路部品と接続するためのバンプ７、８を形成しても良い。
この場合、第３光導波路３を構成する第３クラッド層３２を形成した後、例えば図８（Ｄ）、図８（Ｅ）に示すように、第３クラッド層３２をパターニングし、少なくともバンプ形成予定箇所に形成されている第３クラッド層３２を除去し、例えば図８（Ｆ）、図８（Ｇ）に示すように、端子１４、２４上にバンプ７、８を設ければ良い。
【００４１】
この際、例えば図８（Ｄ）に示すように、第３コア層３１を覆っている箇所以外の不要箇所（バンプ形成予定箇所を含む）に形成されている第３クラッド層３２を除去しても良いし、例えば図８（Ｅ）に示すように、バンプ形成予定箇所に形成されている第３クラッド層３２のみを除去しても良い。
なお、第３コア層３１及び第３クラッド層３２は、第１コア層１２を覆う第１クラッド層１３及び第２コア層２２を覆う第２クラッド層２３上に設けても良い（図１（Ｂ）参照）。また、光導波路同士の接続部分においてこれらの第１クラッド層１３及び第２クラッド層２３を部分的に除去して、第１コア層１２及び第２コア層２２と直接接するように第３コア層３１を設け、これらを覆うように第３クラッド層３２を設けても良い（図２参照）。また、第１コア層１２の上側を覆う第１クラッド層１３及び第２コア層２２の上側を覆う第２クラッド層２２を備えず、第１コア層１２及び第２コア層２２が露出しているものを用い、第１コア層１２及び第２コア層２２と直接接するように第３コア層３１を設け、これらを覆うように第３クラッド層３２を設けても良い（図３参照）。
【００４２】
このようにして、本実施形態の光接続モジュール１０（例えば図１（Ａ）、図８（Ｈ）参照）を製造することができる。
なお、本実施形態にかかる光接続モジュール１０は、上述の材質・構造に限定されるものではなく、適宜変更を加えても良く、その場合にも同様の効果が得られる。
また、例えば図９に示すように、上述のように構成される光接続モジュール１０にファイバコネクタ５１を介して光ファイバ５０を接続して用いる場合などには、第１光導波路１１、第２光導波路２１、第３光導波路３は、モードサイズ（スポットサイズ）が第１光導波路１１、第３光導波路３、第２光導波路２１の順に大きくなっていることが好ましい（例えば図１〜図５参照）。ここで、モードサイズが異なるものとするには、屈折率が異なるものとしたり、コアのサイズが異なるものとしたりすれば良い。
【００４３】
このように、第１光導波路１１、第２光導波路２１、第３光導波路３のスポットサイズの関係が、第１光導波路１１＜第３光導波路３＜第２光導波路２１となっていることによって、徐々にスポットサイズを拡大することができる。例えば、シリコン細線導波路からシングルモードファイバ（標準シングルモードファイバ）のスポットサイズまで無理なくスポットサイズを拡大することができる。
【００４４】
なお、ここでは、光ファイバとしてのシングルモードファイバを接続して用いる場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、例えば、シングルモードファイバと互換性のあるポリマー導波路シートに接続し、このポリマー導波路シートを介してシングルモードファイバ（光ファイバ）に接続して用いる場合であっても良い。この場合、ポリマー導波路シートのスポットサイズまでスポットサイズを拡大することができれば良い。
【００４５】
また、上述の実施形態の光接続モジュール１０では、光導波路基板２の開口部２６を貫通穴としていたが、これに限られるものではなく、貫通していない穴（溝）であっても良い。これは光導波路基板２の裏側の配線等を設ける領域が広くなるという利点がある。この場合、開口部２６としての溝に、空隙なく樹脂４の充填を行なうために、溝の底部に充填穴が設けられていることが好ましい。
【００４６】
また、上述の実施形態では、第１光導波路１１、第２光導波路２１、第３光導波路３として、それぞれ、１本の光導波路を備える場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、少なくとも１本の光導波路を備えれば良い。
また、上述の実施形態では、光導波路基板２に１つの光導波路デバイス１を搭載する場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、少なくとも１つの光導波路デバイスを搭載すれば良い。
【００４７】
また、上述の実施形態では、光導波路デバイス１の第１光導波路１１と光導波路基板２の第２光導波路２１とを第３光導波路３で光学的に接続するようにしているが、これに限られるものではない。
例えば、図１０に示すように、光導波路基板２に搭載された複数の光導波路デバイス１、１Ｘの光導波路間を第３光導波路３（第３コア層３１）で光学的に接続するようにしても良い。つまり、光導波路基板２に搭載された第１光導波路デバイス１の第１光導波路１１（第１コア層１２）と第２光導波路デバイス１Ｘの第２光導波路１１Ｘ（第２コア層１２Ｘ）とを第３光導波路３（第３コア層３１）で光学的に接続するようにしても良い。なお、光導波路デバイスや光導波路基板の構成や製造方法等の詳細は上述の実施形態の場合と同様である。
【００４８】
ここで、光導波路基板２に搭載された複数の光導波路デバイス１、１Ｘは、上述の実施形態のようにシリコンフォトニクスデバイスであっても良いし、それ以外の石英系のデバイスや化合物半導体デバイスなどであっても良い。
このように、上述の実施形態では、第２光導波路は、樹脂基板上のポリマー導波路であったが、光導波路デバイスに設けられたシリコン細線導波路、石英系の材料からなる導波路、化合物半導体からなる導波路などであっても良い。
【００４９】
この場合、光接続モジュールは、第１光導波路１１及び電気的な接続のための端子を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイス１と、第２光導波路１１Ｘ及び電気的な接続のための端子を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイス１Ｘと、第１光導波路デバイスを搭載するための第１開口部と、第２光導波路デバイスを搭載するための第２開口部とを備える光導波路基板２と、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように第１開口部及び第２開口部のそれぞれに搭載された第１光導波路デバイス及び第２光導波路デバイス並びに光導波路基板上に設けられ、第１光導波路と第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路３とを備えるものとなる。
【００５０】
また、第１光導波路デバイス１及び第２光導波路デバイス１Ｘは、それぞれ、第１光導波路１１と第２光導波路１１Ｘが同一レベルになるように、第１開口部及び第２開口部に設けられており、第１光導波路デバイス１と光導波路基板２、第２光導波路デバイス１Ｘと光導波路基板２は、それぞれ、第１開口部、第２開口部に充填された樹脂で一体化されているものとすれば良い。
【００５１】
また、第１光導波路デバイス１、第２光導波路デバイス１Ｘ及び光導波路基板２は、それぞれ、電子回路部品と接続するためのバンプを備えるものとしても良い。
電子回路部品と光導波路デバイスをバンプにより直接接続可能にすることにより、光導波路基板を介して電子回路部品と光導波路デバイスを電気的に接続する場合より、電子回路部品の負荷が小さくなり、高速性、省電力性を向上させることが期待できる。
【００５２】
このように構成される光接続モジュールの製造方法は、第１光導波路１１及び電気的な接続のための端子を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイス１、並びに、第２光導波路１１Ｘ及び電気的な接続のための端子を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイス１Ｘを、それぞれ、第１開口部と第２開口部とを備える光導波路基板２の第１開口部及び第２開口部に、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように搭載し、第１光導波路１１と第２光導波路１１Ｘとが光学的に接続されるように、第１光導波路デバイス１、第２光導波路デバイス１Ｘ及び光導波路基板２上に第３光導波路３を設ける工程を含むものとすれば良い。
【００５３】
また、第１光導波路デバイス１及び第２光導波路デバイス１Ｘを、それぞれ、光導波路基板２の第１開口部及び第２開口部に搭載した後、第３光導波路３を設ける前に、第１開口部、第２開口部のそれぞれに充填した樹脂によって第１光導波路デバイス１及び第２光導波路デバイス１Ｘと光導波路基板２を一体化する工程を含むものとしても良い。
なお、この変形例において、その他の詳細は、上述の実施形態の場合と同様である。
【００５４】
ところで、上述の実施形態のような光接続モジュール１０を備えるものとして光送受信器（光トランシーバ）を構成することができる。
この場合、例えば図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、光送受信器４１は、上述の実施形態のように構成される光接続モジュール１０と、光導波路デバイス１及び光導波路基板２上に搭載され、光導波路デバイス１及び光導波路基板２にバンプ（バンプ構造）７、８を介して接続された電子回路部品４０とを備えるものとなる。
【００５５】
このように、電子回路部品と光導波路デバイスをバンプにより直接接続することにより、光導波路基板を介して電子回路部品と光導波路デバイスを電気的に接続する場合より、電子回路部品の負荷が小さくなり、高速性、省電力性を向上させることができる。
なお、電子回路部品４０は、例えば駆動回路などの電子回路を含む部品（チップ）である。また、例えば、図１１（Ａ）に示すように、光送受信器４１はファイバコネクタ５１を介して光ファイバ５０に接続されて用いられることになる。
【００５６】
なお、光接続モジュール１０が、上述の変形例のように構成される場合、即ち、第１光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイスと、第２光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスと、第１光導波路デバイスを搭載するための第１開口部と、第２光導波路デバイスを搭載するための第２開口部と電気的な接続のための端子とを備える光導波路基板と、第１回路領域と第２回路領域とが同じ側になるように第１開口部及び第２開口部のそれぞれに搭載された第１光導波路デバイス及び第２光導波路デバイス並びに光導波路基板上に設けられ、第１光導波路と第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路とを備えるものである場合、光送受信器は、このように構成される光接続モジュールと、第１光導波路デバイス及び光導波路基板上に搭載され、第１光導波路デバイス及び光導波路基板にバンプを介して接続された第１電子回路部品と、第２光導波路デバイス及び光導波路基板上に搭載され、第２光導波路デバイス及び光導波路基板にバンプを介して接続された第２電子回路部品とを備えるものとなる。なお、本実施形態の変形例において、第２光導波路デバイスが電気的な入力のない受動的な光回路であっても良く、その場合は電気的接続の端子を持たなくても良く、上部に第２電子回路部品を備えなくても良い。
【００５７】
したがって、本実施形態及び変形例にかかる光接続モジュール及びその製造方法、光送受信器は、電子回路部品を光導波路デバイスに直接接合でき、高速性、省電力性を向上させることができるという効果を有する。
ところで、上述の実施形態及び変形例のような構成を採用しているのは、以下の理由による。
【００５８】
近年、シリコンフォトニクスデバイスは、光インターコネクト向け光送受信器を実現するキーデバイスとして、盛んに検討されている。
シリコンフォトニクスデバイスを用いた製品の実現には、光の高効率な入出力がキーである。
一般に、シリコンフォトニクスデバイスでは、約１ミクロン以下のスポットサイズのシリコン導波路が用いられる。
【００５９】
シリコンフォトニクスデバイスに対し、光の入出力を行なうには、他の光導波路デバイス、もしくは、光ファイバとの高効率な光結合が必要である。
高効率な光結合には、一般に結合する光導波路同士のスポットサイズを概ね合わせること、および、そのスポットサイズに対して、約１／１０の精度で、光導波路同士を位置合わせすることが必要である。
【００６０】
例えば、標準のシングルモード光ファイバでは、そのスポットサイズは約１０ミクロン程度であり、光ファイバに合わせて、光導波路のスポットサイズを約１０ミクロン程度に拡大する機能を持った光の入出力構造であるスポットサイズ変換器を用い、約１ミクロンの精度で位置合わせを行なうことになる。
また、シリコンフォトニクスデバイスと他の光導波路デバイスとの接合についても、同様に互いの光導波路のスポットサイズを合わせるスポットサイズ変換器を用いてスポットサイズを拡大し、そのスポットサイズの約１／１０程度の精度で互いの位置合わせを行なうことになる。
【００６１】
また、シングルモードの光導波路デバイスと光導波路基板との間の光接続をする場合、結合損失を抑えるためには、光導波路の出射端同士を精密に位置合わせすることが必要になる。
例えば、光導波路デバイス、光導波路基板のそれぞれの導波路モードサイズが約３μｍ程度である場合、実用上は約０．５μｍ程度の位置精度が求められる。
【００６２】
このため、高さ方向の位置合わせは、光導波路基板に設けられたデバイス搭載用溝の深さで制御し、水平方向の位置合わせは、実装装置の搭載精度で制御を行なっている。
しかしながら、高精度の位置合わせのための搭載装置が必要となり、コストが高くなってしまう。
また、光導波路デバイスが回路面を下向きにして搭載されることになるため、駆動回路を光導波路デバイスと直接接合できず、基板を介して接続することになるため、電気的に高効率に接続することができず、駆動回路の負荷が大きくなり、高速性、省電力性に問題が生じることになる。
【００６３】
このように、光導波路デバイスと光導波路基板の接続構造は、高精度の位置合わせが要求され、高価であり、高速性、省電力性に課題がある。
そこで、上述の実施形態及び変形例のような構成を採用している。
これにより、光導波路デバイスの駆動回路を、直接、光導波路デバイスに搭載することができ、高速性、省電力性で優位になり、かつ、第３導波路を介して互いに光接続をすることで、光損失の実装位置精度依存性が低くなり、実装精度が緩和されるという効果が得られる。
【００６４】
なお、本発明は、上述した実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
以下、上述の実施形態に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
第１光導波路を含む第１回路領域を備える光導波路デバイスと、
第２光導波路を含む第２回路領域と、前記光導波路デバイスを搭載するための開口部とを備える光導波路基板と、
前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように前記開口部に搭載された前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に設けられ、前記第１光導波路と前記第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路とを備えることを特徴とする光接続モジュール。
【００６５】
（付記２）
第１光導波路を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイスと、
第２光導波路を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスと、
前記第１光導波路デバイスを搭載するための第１開口部と、前記第２光導波路デバイスを搭載するための第２開口部とを備える光導波路基板と、
前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように前記第１開口部及び前記第２開口部のそれぞれに搭載された前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイス並びに前記光導波路基板上に設けられ、前記第１光導波路と前記第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路とを備えることを特徴とする光接続モジュール。
【００６６】
（付記３）
前記光導波路デバイスは、前記第１光導波路と前記第２光導波路が同一レベルになるように前記開口部に設けられており、
前記光導波路デバイスと前記光導波路基板は、前記開口部に充填された樹脂で一体化されていることを特徴とする、付記１に記載の光接続モジュール。
【００６７】
（付記４）
前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイスは、それぞれ、前記第１光導波路と前記第２光導波路が同一レベルになるように、前記第１開口部及び前記第２開口部に設けられており、
前記第１光導波路デバイスと前記光導波路基板、前記第２光導波路デバイスと前記光導波路基板は、それぞれ、前記第１開口部、前記第２開口部に充填された樹脂で一体化されていることを特徴とする、付記２に記載の光接続モジュール。
【００６８】
（付記５）
前記第１光導波路、前記第２光導波路、前記第３光導波路は、モードサイズが前記第１光導波路、前記第３光導波路、前記第２光導波路の順に大きくなっていることを特徴とする、付記１又は３に記載の光接続モジュール。
（付記６）
前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板は、それぞれ、電子回路部品と接続するためのバンプを備えることを特徴とする、付記１、３、５のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
【００６９】
（付記７）
前記第１光導波路デバイス及び前記光導波路基板は、それぞれ、電子回路部品と接続するためのバンプを備えることを特徴とする、付記２又は４に記載の光接続モジュール。
（付記８）
前記第１光導波路は、第１コア層と、前記第１コア層を覆う第１クラッド層とを備え、
前記第２光導波路は、第２コア層と、前記第２コア層を覆う第２クラッド層とを備え、
前記第３光導波路は、第３コア層と、前記第３コア層を覆う第３クラッド層とを備え、
前記第１コア層と前記第３コア層とは部分的にオーバーラップしており、
前記第２コア層と前記第３コア層とは部分的にオーバーラップしていることを特徴とする、付記１〜７のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
【００７０】
（付記９）
前記第１コア層と前記第３コア層とがオーバーラップしている部分において、前記第１コア層と前記第３コア層との間に前記第１クラッド層が介在しており、
前記第２コア層と前記第３コア層とがオーバーラップしている部分において、前記第２コア層と前記第３コア層との間に前記第２クラッド層が介在していることを特徴とする、付記８に記載の光接続モジュール。
【００７１】
（付記１０）
前記第１コア層と前記第３コア層とがオーバーラップしている部分において、前記第１コア層と前記第３コア層とが接しており、
前記第２コア層と前記第３コア層とがオーバーラップしている部分において、前記第２コア層と前記第３コア層とが接していることを特徴とする、付記８に記載の光接続モジュール。
【００７２】
（付記１１）
前記第１コア層と前記第３コア層とがオーバーラップしている部分において、前記第１コア層及び前記第３コア層の少なくとも一方が、断面積が変化する第１テーパ部を備えることを特徴とする、付記８〜１０のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
（付記１２）
前記第２コア層と前記第３コア層とがオーバーラップしている部分において、前記第２コア層及び前記第３コア層の少なくとも一方が、断面積が変化する第２テーパ部を備えることを特徴とする、付記８〜１１のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
【００７３】
（付記１３）
前記第１コア層と前記第３コア層の光学的な接続箇所において、前記第１コア層及び前記第３コア層の少なくとも一方が、並列に設けられた複数のコア層からなることを特徴とする、付記８〜１２のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
（付記１４）
前記第２コア層と前記第３コア層の光学的な接続箇所において、前記第２コア層及び前記第３コア層の少なくとも一方が、並列に設けられた複数のコア層からなることを特徴とする、付記８〜１３のいずれか１項に記載の光接続モジュール。
【００７４】
（付記１５）
第１光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第１回路領域を備える光導波路デバイスと、
第２光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第２回路領域と、前記光導波路デバイスを搭載するための開口部とを備える光導波路基板と、
前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように前記開口部に搭載された前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に設けられ、前記第１光導波路と前記第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路と、
前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に搭載され、前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板にバンプを介して接続された電子回路部品とを備えることを特徴とする光送受信器。
【００７５】
（付記１６）
第１光導波路及び電気的な接続のための端子を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイスと、
第２光導波路を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスと、
前記第１光導波路デバイスを搭載するための第１開口部と、前記第２光導波路デバイスを搭載するための第２開口部と電気的な接続のための端子とを備える光導波路基板と、
前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように前記第１開口部及び前記第２開口部のそれぞれに搭載された前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイス並びに前記光導波路基板上に設けられ、前記第１光導波路と前記第２光導波路とを光学的に接続する第３光導波路と、
前記第１光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に搭載され、前記第１光導波路デバイス及び前記光導波路基板にバンプを介して接続された第１電子回路部品とを備えることを特徴とする光送受信器。
【００７６】
（付記１７）
第１光導波路を含む第１回路領域を備える光導波路デバイスを、第２光導波路を含む第２回路領域と開口部とを備える光導波路基板の前記開口部に、前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように搭載し、
前記第１光導波路と前記第２光導波路とが光学的に接続されるように、前記光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に第３光導波路を設けることを特徴とする光接続モジュールの製造方法。
【００７７】
（付記１８）
前記光導波路デバイスを前記光導波路基板の前記開口部に搭載した後、前記第３光導波路を設ける前に、前記開口部に充填した樹脂によって前記光導波路デバイスと前記光導波路基板を一体化することを特徴とする、付記１７に記載の光接続モジュールの製造方法。
（付記１９）
第１光導波路を含む第１回路領域を備える第１光導波路デバイス、並びに、第２光導波路を含む第２回路領域を備える第２光導波路デバイスを、それぞれ、第１開口部と第２開口部とを備える光導波路基板の前記第１開口部及び前記第２開口部に、前記第１回路領域と前記第２回路領域とが同じ側になるように搭載し、
前記第１光導波路と前記第２光導波路とが光学的に接続されるように、前記第１光導波路デバイス、前記第２光導波路デバイス及び前記光導波路基板上に第３光導波路を設けることを特徴とする光接続モジュールの製造方法。
【００７８】
（付記２０）
前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイスを、それぞれ、前記光導波路基板の前記第１開口部及び前記第２開口部に搭載した後、前記第３光導波路を設ける前に、前記第１開口部、前記第２開口部のそれぞれに充填した樹脂によって前記第１光導波路デバイス及び前記第２光導波路デバイスと前記光導波路基板を一体化することを特徴とする、付記１９に記載の光接続モジュールの製造方法。
【符号の説明】
【００７９】
１  光導波路デバイス（第１光導波路デバイス）
１Ｘ  第２光導波路デバイス
２  光導波路基板
３  第３光導波路
４  樹脂
５  第１テーパ部（テーパ構造）
６  第２テーパ部（テーパ構造）
７、８  バンプ（バンプ構造）
９  支持基板
１０  光接続モジュール
１１  第１光導波路
１１Ｘ  第２光導波路
１２  第１コア層
１２Ｘ  第２コア層
１３  第１クラッド層
１４  端子
１５  第１回路領域
１５Ｘ  第１回路面
２１  第２光導波路
２２  第２コア層
２３  第２クラッド層
２４  端子
２５  第２回路領域
２５Ｘ  第２回路面
２６  開口部
３１  第３コア層
３１Ｘ  導波路層
３２  第３クラッド層
４０  電子回路部品
４１  光送受信器
５０  光ファイバ
５１  ファイバコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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