(57)【要約】【課題】  予期せぬ剥離を抑制するタッチパネル用積層体を提供する。【解決手段】  タッチパネル用積層体は、基板および検出電極を備えるセンサーシートと、センサーシートの少なくとも一方の面に積層された、センサーシートを保護する保護フィルムとを有する積層体を備える。タッチパネル用積層体は、センサーシートは厚みが５０μｍ以下である。積層体では、検出電極が設けられた領域を第１の領域とし、第１の領域以外の領域を第２の領域とするとき、積層体には第２の領域に凹凸が設けられている。【選択図】図１
2019015996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板および検出電極を備えるセンサーシートと、前記センサーシートの少なくとも一方の面に積層された、前記センサーシートを保護する保護フィルムとを有する積層体を備えるタッチパネル用積層体であって、
前記センサーシートは厚みが５０μｍ以下であり、
前記積層体において、前記検出電極が設けられた領域を第１の領域とし、前記第１の領域以外の領域を第２の領域とするとき、前記積層体には前記第２の領域に凹凸が設けられていることを特徴とするタッチパネル用積層体。
【請求項２】
前記積層体は、平面視、複数の角部を有する矩形状であり、前記第２の領域は前記積層体の前記角部を含む周辺部にあり、前記凹凸は、前記積層体の少なくとも１つの角部に設けられている請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項３】
前記凹凸は、点状に不連続に、または線状に連続に設けられている請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項４】
前記保護フィルムが前記センサーシートの一方の面に設けられており、
前記センサーシートの他方の面上に粘着剤層が設けられ、前記粘着剤層上に、前記粘着剤層に対して剥離可能な剥離フィルムが設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項５】
前記保護フィルムは、前記センサーシートの両面に設けられており、前記凹凸は、一方の保護フィルムと前記センサーシートに設けられている請求項１または２に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項６】
前記検出電極は、メッシュパターンを有する請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項７】
前記保護フィルムは、基材上に粘着層が設けられたものであり、前記保護フィルムは、前記粘着層を前記センサーシートに向けて、前記センサーシートと積層されている請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチを検出する検出電極を有するセンサーシートと、このセンサーシートを保護する保護フィルムが積層されたタッチパネル用積層体に関し、特に、軽量化および薄型化のためにセンサーシート厚みが薄く、センサーシートと保護フィルムの積層体に一体に凹凸を設けたタッチパネル用積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
【０００３】
一般に、タッチパネルは、各部材（ガラス基板、タッチパネル用導電フィルム、表示装置等）をＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）フィルム等の粘着フィルムを介して貼り合わせることで製造されている。通常、タッチパネルの製造では、製造工程でタッチパネル用導電フィルム等の部材に傷が付かないように、両面または片面に保護フィルムが貼り合わせられたタッチパネル用積層体が用いられている（例えば、特許文献１）。保護フィルムは適宜剥離され、次の工程で別の部材が貼り合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２５３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
現在、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等では軽量化および薄型化が求められており、タッチパネルの薄型化の検討が盛んに行われている。近年、導入が進んでいるフィルムタイプのセンサーシートを有するタッチパネルにおいても薄型化の検討が盛んに行われている。
しかし、タッチパネルは、ハンドリングによりクニックまたは折れが発生するため保護フィルムを付けてハンドリングする必要がある。また、使用する保護フィルムは使い捨てのため、なるべく薄くし材料コストを下げる検討が進んでいる。
上述の特許文献１のように、保護フィルムが貼り合わせられたタッチパネルが提案されているが、センサーシートの薄型化と保護フィルムの薄型化に伴い、外力が加わった際に保護フィルムとセンサーシートの界面に予期せぬ剥離が起きるという問題がある。この予期せぬ剥離を防止しようとして保護フィルムの粘着剤を改良し密着力を上げようとすると保護フィルムの粘着剤がセンサーシートに転写してしまうという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、予期せぬ剥離を抑制するタッチパネル用積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本発明は、基板および検出電極を備えるセンサーシートと、センサーシートの少なくとも一方の面に積層された、センサーシートを保護する保護フィルムとを有する積層体を備えるタッチパネル用積層体であって、センサーシートは厚みが５０μｍ以下であり、積層体において、検出電極が設けられた領域を第１の領域とし、第１の領域以外の領域を第２の領域とするとき、積層体には第２の領域に凹凸が設けられていることを特徴とするタッチパネル用積層体を提供するものである。
【０００８】
積層体は、平面視、複数の角部を有する矩形状であり、第２の領域は積層体の角部を含む周辺部にあり、凹凸は、積層体の少なくとも１つの角部に設けられていることが好ましい。凹凸は、点状に不連続に、または線状に連続に設けられていることが好ましい。
保護フィルムがセンサーシートの一方の面に設けられており、センサーシートの他方の面上に粘着剤層が設けられ、粘着剤層上に、粘着剤層に対して剥離可能な剥離フィルムが設けられていることが好ましい。
【０００９】
保護フィルムは、センサーシートの両面に設けられており、凹凸は、一方の保護フィルムとセンサーシートに設けられていることが好ましい。
検出電極は、メッシュパターンを有することが好ましい。
保護フィルムは、基材上に粘着層が設けられたものであり、保護フィルムは、粘着層をセンサーシートに向けて、センサーシートと積層されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、予期せぬ剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）本発明の実施形態に係るタッチパネル用積層体を示す平面図であり、（ｂ）は凹凸の配置の第１の例を示す模式図であり、（ｃ）は凹凸の配置の第２の例を示す模式図であり、（ｄ）は凹凸の配置の第３の例を示す模式図であり、（ｅ）は凹凸の配置の第４の例を示す模式図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施形態に係るタッチパネル用積層体の第１の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）はタッチパネル用積層体の第１の例の部分拡大図であり、（ｃ）は保護フィルムを示す模式的断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るタッチパネル用積層体の第２の例を示す模式的断面図である。
【図４】（ａ）はタッチパネル用積層体のセンサーシートを示す模式的平面図であり、（ｂ）はタッチパネル用積層体のセンサーシートの検出電極の一例を示す模式的平面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施形態に係るタッチパネル用積層体の第３の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）はタッチパネル用積層体の第３の例の剥離フィルムを剥した状態を示す模式的断面図である。
【図６】（ａ）は本発明のタッチパネル用積層体のセンサーシートの第１の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）は本発明のタッチパネル用積層体のセンサーシートの第２の例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は本発明のタッチパネル用積層体のセンサーシートの第３の例を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のタッチパネル用積層体を詳細に説明する。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
また、「同一」とは、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
【００１３】
図１（ａ）は本発明の実施形態に係るタッチパネル用積層体を示す平面図であり、（ｂ）は凹凸の配置の第１の例を示す模式図であり、（ｃ）は凹凸の配置の第２の例を示す模式図であり、（ｄ）は凹凸の配置の第３の例を示す模式図であり、（ｅ）は凹凸の配置の第４の例を示す模式図である。図２（ａ）は本発明の実施形態に係るタッチパネル用積層体の第１の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）はタッチパネル用積層体の第１の例の部分拡大図であり、（ｃ）は保護フィルムを示す模式的断面図である。
【００１４】
図１（ａ）に示すタッチパネル用積層体１０は積層体１２を備える。積層体１２は、平面視、複数の角部、例えば、４つの角部１３ｂを有する矩形状である。積層体１２の構成については後に説明する。
積層体１２において、後述する検出電極が設けられた領域を第１の領域Ｓ１とし、第１の領域Ｓ１以外の領域を第２の領域Ｓ２とするとき、積層体１２には第２の領域Ｓ２に凹凸１４が設けられている。第２の領域Ｓ２は積層体１２の周辺部１３ａを含む。
【００１５】
第１の領域Ｓ１は、例えば、タッチパネルが設けられる液晶表示素子等の表示領域に対応するものであり、タッチの検出が可能な領域である。第２の領域Ｓ２は、第１の領域Ｓ１以外の領域である。第２の領域Ｓ２は、液晶表示素子等で画像が表示されない非表示領域に対応するものである。第２の領域Ｓ２は、例えば、積層体１２の角部１３ｂを含む周辺部１３ａにあり、凹凸１４は積層体１２の少なくとも１つの角部１３ｂに設けられている。凹凸１４は、第２の領域Ｓ２に設けられていれば、角部１３ｂに特に限定されるものでなく、第２の領域Ｓ２の一部に設けられていてもよく、全域に設けられていてもよい。
【００１６】
凹凸１４の配置形態は、特に限定されるものではない。例えば、凹凸１４は、図１（ｂ）に示すように点状に分散して不連続に設けてもよい。図１（ｃ）に示すように凹凸１４は線状に連続して設けてもよい。図１（ｄ）に示すように凹凸１４は屈曲した線状に設けてもよい。図１（ｅ）に示すように凹凸１４は、三角形の領域内に点状に分散して不連続に設けてもよい。ここで、連続とは、凹凸１４が間をあけることなく隣接して配置されることをいう。不連続とは、凹凸１４が間をあけて各凹凸１４が隣接した凹凸１４と接することなく独立した状態にあることをいう。
【００１７】
積層体１２は、図２（ａ）に示すように、センサーシート１６の裏面１６ｂ側に保護フィルム１８が配置され、センサーシート１６と保護フィルム１８とが積層されたものである。積層体１２の第２の領域Ｓ２に凹凸１４が設けられている。凹凸１４は、センサーシート１６と保護フィルム１８を一体に変形させたものであり、センサーシート１６および保護フィルム１８のうち、少なくとも一方の粗面化とは異なる。なお、センサーシート１６の裏面１６ｂがセンサーシート１６の一方の面に相当する。
【００１８】
積層体１２の凹凸１４は、センサーシート１６と保護フィルム１８を一体に変形させており、センサーシート１６と保護フィルム１８の密着力を物理的に向上させ、積層体１２の剥離強度を向上させるものである。これにより、予期しない剥離を抑制することができ、保護フィルム１８の剥離が必要なタイミングまで剥がれないようにすることができる。
なお、凹凸１４は、予期しない剥離を抑制するという機能を果たすことができれば、凹凸１４の大きさ、配置数および配置密度等は、特に限定されるものではなく、１つでもよい。また、凹凸１４の大きさ、配置数および配置密度等を調整することで、センサーシート１６と保護フィルム１８の密着力を調整することができる。
凹凸１４は、例えば、積層体１２が破れない程度に変形させて形成することができ、例えば、数十μｍ、センサーシート１６の厚み方向に変形させる。凹凸１４の形成方法は、特に限定されるものではないが、凹凸１４は、例えば、ナーリング加工により形成される。
【００１９】
図２（ｂ）に示すようにセンサーシート１６の厚みをｄとし、凹凸１４の最大高さをｈとする。このとき、センサーシート１６の厚みｄは５０μｍ以下である。センサーシート１６の厚みｄと凹凸１４の最大高さｈは、ｈ／ｄ＞１．２であることが好ましい。センサーシート１６には検出電極として、導電性細線３６（図４（ｂ）参照）で構成される第１の検出部３２（図４（ａ）参照）と複数の第２の検出部３４（図４（ａ）参照）が設けられるが、凹凸１４の最大高さｈは検出電極の高さよりも高いことが好ましい。これにより、確実に上述の機能を発揮することができる。なお、検出電極の高さは、後述の導電性細線３６の厚みｔ（図６（ａ）参照）のことであり、センサーシート１６の厚みｄについては後に詳細に説明する。
【００２０】
保護フィルム１８は、センサーシート１６を保護するものであり、センサーシート１６の擦れ等を防ぐ、保護フィルム１８は、例えば、検出電極を保護するものである。しかし、保護フィルム１８は、センサーシート１６を、例えば、液晶表示装置に貼り付ける際に剥されるものであり、保護フィルム１８は、最終的にはセンサーシート１６から剥されてしまうものである。
図２（ｃ）に示すように保護フィルム１８は、基材４０上に粘着層４２が設けられたものである。保護フィルム１８は、粘着層４２をセンサーシート１６の裏面１６ｂに向けて、センサーシート１６と積層されている。保護フィルム１８において基材４０および粘着層４２を光学的に透明なものとすることで、センサーシート１６を視認することができる。なお、保護フィルム１８の基材４０および粘着層４２については、後に詳細に説明する。
【００２１】
タッチパネル用積層体１０では、第２の領域Ｓ２に凹凸１４を設けることで、センサーシート１６と保護フィルム１８の密着力が向上して、界面Ｂの剥離強度が増し、センサーシート１６と保護フィルム１８とが剥離しにくくなる。これにより、センサーシート１６の厚さが５０μｍ以下と薄い場合であっても、タッチパネル用積層体１０に外力が加わった際に保護フィルム１８とセンサーシート１６の界面Ｂでの予期せぬ剥離を抑制することができる。このように、凹凸１４を設けることで保護フィルム１８とセンサーシート１６の密着性を良化し、予期せぬ剥離を抑制し、保護フィルム１８の剥離が必要なタイミングまで剥がれないようにすることができる。
【００２２】
積層体１２は、図２（ａ）に示す構成に限定されるものではなく、例えば、図３に示すタッチパネル用積層体１０ａの積層体２０でもよい。
ここで、図３は本発明の実施形態に係るタッチパネル用積層体の第２の例を示す模式的断面図である。図３において図２（ａ）に示すタッチパネル用積層体１０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図３の積層体２０のように、センサーシート１６の裏面１６ｂに第１の保護フィルム２２を設け、表面１６ａに第２の保護フィルム２３を設けた構成でもよい。この場合、凹凸１４は、第１の保護フィルム２２とセンサーシート１６、またはセンサーシート１６と第２の保護フィルム２３に設けられている。第１の保護フィルム２２と第２の保護フィルム２３とは、上述の保護フィルム１８と同じ構成である。このため、その詳細な説明は省略する。
図３に示す積層体２０の構成でも、上述の積層体１２と同じ機能を発揮することができる。
【００２３】
凹凸１４を第１の保護フィルム２２とセンサーシート１６と第２の保護フィルム２３に設ける場合には、予期せぬ剥離を抑制するため、第１の保護フィルム２２とセンサーシート１６間、センサーシート１６と第２の保護フィルム２３間で密着力、すなわち、剥離強度を変える必要がある。この場合、相対的に密着力が小さい保護フィルムから剥す。
ここで、例えば、センサーシート１６の裏面１６ｂがセンサーシート１６の一方の面に相当し、表面１６ａがセンサーシート１６の他方の面に相当する。
【００２４】
次に、センサーシート１６について詳細に説明する。
図４（ａ）はタッチパネル用積層体のセンサーシートを示す模式的平面図であり、（ｂ）はタッチパネル用積層体のセンサーシートの検出電極の一例を示す模式的平面図である。
積層体１２に用いられるセンサーシート１６は、図４（ａ）に示されるように、基板３０と、基板３０の両面にそれぞれ形成される検出電極と、検出電極の周辺に形成され、検出電極と電気的に接続された周辺配線とを有する。センサーシート１６は、例えば、静電容量式タッチセンサーである。より具体的には、基板３０の表面３０ａ上にそれぞれ第１の方向Ｙに沿って延びると共に第１の方向Ｙに直交する第２の方向Ｘに並列配置された複数の第１の検出部３２が形成され、複数の第１の検出部３２に電気的に接続された複数の第１の周辺配線３３が互いに近接して配列されている。同様に、基板３０の裏面３０ｂ上には、それぞれ第２の方向Ｘに沿って延び、かつ第１の方向Ｙに並列配置された複数の第２の検出部３４が形成され、複数の第２の検出部３４に電気的に接続された複数の第２の周辺配線３５が互いに近接して配列されている。第１の検出部３２と複数の第２の検出部３４とが検出電極である。
【００２５】
センサーシート１６では、基板３０において、複数の第１の検出部３２と複数の第２の検出部３４とが平面視で重なって配置される領域がセンサー領域３７である。センサー領域３７は、静電容量式タッチセンサーにおいてタッチの検出が可能な領域である。
なお、図４（ａ）に示すセンサーシート１６のセンサー領域３７が上述の第１の領域Ｓ１に該当し、それ以外の周辺配線等が設けられる領域が第２の領域Ｓ２に該当する。
【００２６】
図４（ｂ）に示されるように、例えば、第１の検出部３２は、導電性細線３６からなるメッシュパターンにより形成されており、第２の検出部３４も、導電性細線３６からなるメッシュパターンにより形成されている。メッシュパターンについては、後に詳細に説明する。
第１の周辺配線３３および第２の周辺配線３５は、導電性細線３６で形成されてもよく、また導電性細線３６とは線幅および厚み等が異なる導電配線で構成されていてもよい。第１の周辺配線３３および第２の周辺配線３５は、例えば、帯状の導体で形成されていてもよい。センサーシート１６の各構成部材については、後に詳細に説明する。
センサーシート１６は、静電容量式タッチセンサーに限定されるものではなく、抵抗膜式タッチセンサーでもよい。抵抗膜式タッチセンサーでも複数の第１の検出部３２と複数の第２の検出部３４とが平面視で重なって配置される領域がセンサー領域３７となる。
【００２７】
センサーシート１６には、上述のように第１の検出部３２、第１の周辺配線３３、第２の検出部３４および第２の周辺配線３５が設けられている。これらにより、センサーシート１６と保護フィルム１８とは局所的に接していない領域が生じることがある。この場合、センサーシート１６と保護フィルム１８とは局所的に剥離しやすい状態になっている。この状態で、界面Ｂに力が加わってセンサーシート１６と保護フィルム１８の剥離が進んでも凹凸１４が剥離の障壁となり、センサーシート１６と保護フィルム１８の剥離の伸展が抑制される。
【００２８】
図５（ａ）は本発明の実施形態に係るタッチパネル用積層体の第３の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）はタッチパネル用積層体の第３の例の剥離フィルムを剥した状態を示す模式的断面図である。
図５（ａ）、（ｂ）において、図２（ａ）に示すタッチパネル用積層体１０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００２９】
図５（ａ）に示すタッチパネル用積層体１０ｂは、積層体２４の構成が図２（ａ）に示すタッチパネル用積層体１０の積層体１２に比して、センサーシート１６の表面１６ａに粘着剤層２６が設けられ、粘着剤層２６の表面２６ａに剥離フィルム２８が設けられている点が異なり、それ以外の構成は、図２（ａ）に示すタッチパネル用積層体１０の積層体１２と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。
【００３０】
粘着剤層２６は、タッチパネル用積層体１０ｂを他の部材と接着するためのものである。粘着剤層２６には、例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を用いることができる。粘着剤層２６については、後に詳細に説明は省略する。
ここで、光学的透明および単に透明とは、いずれも光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは８５％以上のことである。光透過率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【００３１】
剥離フィルム２８は、粘着剤層２６を保護するものであり、かつ粘着剤層２６を使用する際には取り除くことができるものである。剥離フィルム２８は、粘着剤層２６の表面２６ａに、粘着剤層２６に対して剥離可能に設けられている。剥離フィルム２８は粘着剤層２６から剥離した際に、剥離フィルム２８の一部でも粘着剤層２６に残留しないことが好ましい。剥離フィルム２８は、例えば、シリコーン系樹脂またはフッ素系樹脂で構成される。剥離フィルム２８については後に説明は省略する。
【００３２】
図５（ａ）に示すタッチパネル用積層体１０ｂは、剥離フィルム２８を剥して、粘着剤層２６の表面２６ａに別の部材が貼り付けられるが、第２の領域Ｓ２に凹凸１４を設けることで、図５（ｂ）に示すように剥離フィルム２８を方向Ｐに剥す際に、センサーシート１６と保護フィルム１８との界面Ｂでの剥離が抑制される。凹凸１４により物理的に、センサーシート１６と保護フィルム１８との密着力、すなわち、剥離強度を向上させているため、保護フィルム１８の粘着剤の密着力を上げる必要がなく、保護フィルム１８の粘着剤がセンサーシート１６に転写することもない。
図５（ａ）に示すタッチパネル用積層体１０ｂでは、剥離フィルム２８を剥す際に生じる力に応じて、凹凸１４を設ける量、配置密度を適宜決定することが好ましい。また、剥離フィルム２８を剥す位置に応じて、凹凸１４を設ける位置を変えるようにしてもよい。例えば、剥離フィルム２８を剥す際に、積層体２４で第２の領域Ｓ２において力が掛る領域を特定しておき、その第２の領域Ｓ２における領域に凹凸１４を設けてもよい。
【００３３】
図６（ａ）は本発明のタッチパネル用積層体のセンサーシートの第１の例を示す模式的断面図であり、（ｂ）は本発明のタッチパネル用積層体のセンサーシートの第２の例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は本発明のタッチパネル用積層体のセンサーシートの第３の例を示す模式的断面図である。
センサーシート１６は、図６（ａ）に示すように、基板３０の表面３０ａに第１の検出部３２が形成され、基板３０の裏面３０ｂに第２の検出部３４が形成されている。第１の検出部３２および第２の検出部３４は導電性細線３６で構成される。１つの基板３０の表面３０ａに第１の検出部３２を形成し、裏面３０ｂに第２の検出部３４を形成することにより、基板３０が収縮しても第１の検出部３２と第２の検出部３４との位置関係のズレを小さくすることができる。
図６（ａ）に示すセンサーシート１６の厚みｄは、第１の検出部３２の導電性細線３６の表面３６ａと第２の検出部３４の導電性細線３６の表面３６ａとの距離である。
【００３４】
図６（ｂ）に示すセンサーシート１６のように、１つの基板に１つの検出部を設ける構成でもよい。センサーシート１６は、１つの基板３０の表面３０ａに第１の検出部３２が形成された、基板３０の裏面３０ｂに、接着層３８を介して表面３１ａに第２の検出部３４が形成された基板３１が積層された構成でもよい。なお、基板３１は基板３０と同じ構成である。
図６（ｂ）に示すセンサーシート１６の厚みｄは、第１の検出部３２の導電性細線３６の表面３６ａと基板３１の裏面３１ｂとの距離である。
【００３５】
センサーシート１６は、２つの検出部を設けたが、これに限定されるものではない。例えば、図６（ｃ）に示すように、１つの基板３０の表面３０ａに第１の検出部３２が設けられた構成でもよい。
図６（ｃ）に示すセンサーシート１６の厚みｄは、第１の検出部３２の導電性細線３６の表面３６ａと基板３０の裏面３０ｂとの距離である。
センサーシート１６の厚みｄについては、導電性細線３６を含むセンサーシート１６の断面画像を取得し、断面画像をパーソナルコンピュータに取り見込み、モニタに表示し、モニタ上で上述のセンサーシート１６の厚みｄを規定する２箇所に、それぞれ水平線をひき、水平線間の長さを求める。これにより、センサーシート１６の厚みｄを得ることができる。
導電性細線３６の線幅ｗおよび導電性細線３６の厚みｔは、上述のセンサーシート１６の厚みｄと同様に、センサーシート１６の断面画像を用いて測定することができる。
【００３６】
以下、センサーシート、剥離フィルム、保護フィルムの各部材について説明する。
＜基板＞
基板は、第１の検出部、第１の周辺配線、第２の検出部、第２の周辺配線を支持することができれば、その種類は特に限定されるものではないが、透明基材であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。
基板を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリル樹脂（１２８℃）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）（２６９℃）、ＰＥ（ポリエチレン）（１３５℃）、ＰＰ（ポリプロピレン）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）およびＴＡＣ（トリアセチルセルロース）（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。（  ）内の数値は融点である。
【００３７】
基板の全光線透過率は、８５％〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
基板の厚みは、センサーシートの厚みｄが５０μｍ以下になるものが選択される。基板の厚みは、５〜４０μｍが好ましく、最も好ましくは１０〜３０μｍである。
【００３８】
基板の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された基板の面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、第１の検出部、第１の周辺配線、第２の検出部、および第２の周辺配線の基板との密着性がより向上する。
上述の処理の中でも、第１の検出部、第１の周辺配線、第２の検出部、および第２の周辺配線の基板との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
【００３９】
基板の他の好適態様としては、第１の検出部、第１の周辺配線、第２の検出部、第２の周辺配線が設けられる面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に、第１の検出部、第１の周辺配線、第２の検出部、および第２の周辺配線を形成するための感光性層が形成されることにより、第１の検出部、第１の周辺配線、第２の検出部、および第２の周辺配線の基板との密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に限定されるものではないが、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に限定されるものではないが、第１の検出部、第１の周辺配線、第２の検出部、および第２の周辺配線の基板との密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。
【００４０】
＜導電性細線＞
導電性細線は、電気導電性を有するものであり、例えば、金属、合金、ならびにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）およびＺｎＯ等の金属酸化物等で構成される。導電性細線は、例えば、スパッタ法、蒸着法により形成される。これ以外にも、導電性細線は、例えば、蒸着法で金属層を形成し、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングして形成することもできる。
導電性細線を金属細線で構成する場合、例えば、銅線または銀線で構成することができる。金属細線には、金属銀が含まれることが好ましいが、金属銀以外の金属、例えば、金、銅等が含まれていてもよい。また、金属細線には金属銀およびゼラチン等の高分子バインダーが含有されたものであることが好ましい。
【００４１】
導電性細線は、上述の金属、合金、金属酸化物単体で構成されるものに限定されるものではなく、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、ならびに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
導電性細線でメッシュパターンを形成することもできる。この場合、導電性細線は、金属細線、合金細線および金属酸化物薄膜であることが好ましく、金属細線からなることが特に好ましく、上述の金属銀およびゼラチン等の高分子バインダーが含有されたものであることが更に好ましい。
【００４２】
導電性細線が金属細線の場合、導電性細線の線幅ｗは、特に限定されるものではないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の検出電極を比較的容易に形成できる。
導電性細線が周辺配線（引き出し配線）として適用される場合には、導電性細線の線幅ｗは５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の周辺配線を比較的容易に形成できる。
【００４３】
また、導電性細線が金属細線の場合、導電性細線が導電フィルムにおける周辺配線として適用される場合、センサーシートにおける周辺配線は、検出電極と同じくメッシュパターンとすることもでき、その場合、線幅ｗは特に限定されるものではないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の周辺配線を比較的容易に形成できる。センサーシートにおける周辺配線をメッシュパターンとすることで、検出電極を形成する際に、キセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する工程において、検出電極と周辺配線の照射による低抵抗化の均一性を高めることができる他、粘着剤層を貼合した場合に、検出電極と周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。
【００４４】
導電性細線が金属細線の場合、導電性細線の厚みｔは、特に限定されるものではないが、１〜２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。厚みｔが上述の範囲であれば、低抵抗で、かつ耐久性に優れた検出電極を比較的容易に形成できる。
【００４５】
＜検出電極＞
検出電極のパターンは、特に限定されるものではないが、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、これらの幾何学図形からなるメッシュパターンであることが更に好ましい。メッシュパターンとは、導電性細線により格子状に構成されたセルが多数組み合わされてなるものである。具体的には、図４（ｂ）に示すように、基板の同じ面上に形成された、交差する導電性細線３６により構成される複数の正方形状の格子が多数組み合わされたパターンを意図する。メッシュパターンとしては、相似形、合同な形状の格子が組み合わされた構成でもよく、異なる形状の格子が組み合わされたものでもよい。
【００４６】
なお、必要に応じて、導電フィルムは、基材と導電部との間に他の層として、上述の下塗り層以外に、例えば、アンチハレーション層を備えていてもよい。
上述のセンサーシートの製造方法は特に限定されるものではないが、公知の方法を適用することができる。
【００４７】
＜絶縁膜＞
センサーシートが周辺配線を有する場合、センサーシートは、上述の周辺配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を有することが好ましい。すなわち、第２の領域Ｓ２の一部を覆う絶縁膜を有することが好ましい。
絶縁膜は、特に限定されるものではないが、ＵＶ（Ultra Violet）硬化性絶縁樹脂を塗布してＵＶ光によって硬化したもの、熱硬化性絶縁樹脂を塗布して熱によって硬化したものが好ましく、特に、ＵＶ硬化性絶縁樹脂を塗布してＵＶ光によって硬化したものが好ましい。
絶縁膜の幅および厚みについては、センサーシートの第２の領域Ｓ２の大きさ、周辺配線の厚み等に応じて適宜決定されるものである。絶縁膜がある場合、センサーシートの厚みｄは絶縁膜を含め最も厚い部分の厚みとなる。
【００４８】
＜剥離フィルム＞
剥離フィルムとしては、例えば、表面をシリコーン系剥離剤またはその他の剥離剤で処理したフィルム、それ自体が剥離性を有するフィルム、支持体上に密着層が形成されたフィルム等を用いることができる。フィルムおよび支持体を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、上述の基板で例示された材料が挙げられ、好適な態様も同様である。なかでも、ＰＥＴが好ましい。また、密着層を形成する材料の具体例は、後述の粘着剤層に記載の粘着剤と同じである。
剥離フィルムの厚みは特に限定されるものではないが、５０〜２００μｍが好ましく、７５〜１２５μｍがより好ましい。剥離フィルム２８は、例えば、上述した表面をシリコーン系剥離剤またはその他の剥離剤で処理したフィルムである。
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルフォン（ＰＳＵ）、ポリスチレン（ＰＳ）等を用いることができる。
【００４９】
＜粘着層＞
剥離フィルムの粘着層としては、特に限定されるものではないが、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、およびシリコーン系粘着剤等が挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーを主成分としたものであるのが好ましい。なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系ポリマーは、アルキル基の炭素数が１〜１２程度であるアルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーであることが好ましく、上述の炭素数のアルキルメタクリレート由来の繰り返し単位および上述の炭素数のアルキルアクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーがより好ましい。上述のアクリル系ポリマー中の繰り返し単位のなかには、（メタ）アクリル酸由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
粘着剤層の厚みは特に限定されるものではないが、２５〜３００μｍであることが好ましく、５０〜２００μｍであることがより好ましい。
【００５０】
＜保護フィルム＞
保護フィルムの基材には、剥離フィルムの支持体と同様のものを用いることができる。また、保護フィルムの粘着層には、上述の剥離フィルムの粘着層と同様のものを用いることができる。
【００５１】
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチパネル用積層体について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【００５２】
１０，１０ａ、１０ｂ  タッチパネル用積層体
１２、２０、２４  積層体
１４  凹凸
１６  センサーシート
１８  保護フィルム
２２  第１の保護フィルム
２３  第２の保護フィルム
２６  粘着剤層
２８  剥離フィルム
３０  基板
３２  第１の検出部
３３  第１の周辺配線
３４  第２の検出部
３５  第２の周辺配線
３６  導電性細線
３８  接着層
４０  基材
４２  粘着層
Ｂ  界面
Ｓ１  第１の領域
Ｓ２  第２の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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