(57)【要約】【課題】製造装置の大型化を抑制可能な機構および方法を提供する。【解決手段】切断により個片化されて複数配列された個片化ワークを搬送するためのワーク搬送装置が提供される。ワーク搬送装置は、複数の個片化ワークからなる個片化ワーク群を第１の吸着面で一括して吸着する第１の吸着装置と、第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面を有するとともに、第１の吸着装置が吸着している個片化ワーク群の一部を第２の吸着面で吸着する第２の吸着装置とを含む。第１の吸着装置は、第１の吸着面の互いに異なる領域で吸着するための複数系統の吸着回路を有している。【選択図】図７
2019012782.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断により個片化されて複数配列された個片化ワークを搬送するためのワーク搬送装置であって、
複数の個片化ワークからなる個片化ワーク群を第１の吸着面で一括して吸着する第１の吸着装置と、
前記第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面を有するとともに、前記第１の吸着装置が吸着している前記個片化ワーク群の一部を前記第２の吸着面で吸着する第２の吸着装置とを備え、
前記第１の吸着装置は、前記第１の吸着面の互いに異なる領域で吸着するための複数系統の吸着回路を有している、ワーク搬送装置。
【請求項２】
前記第１の吸着装置は、前記複数系統の吸着回路を選択的に有効化するための選択機構をさらに含む、請求項１に記載のワーク搬送装置。
【請求項３】
前記第２の吸着装置は、前記第２の吸着面に形成された主領域および副領域について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路を有している、請求項１または２に記載のワーク搬送装置。
【請求項４】
前記第２の吸着装置は、前記個片化ワーク群の配列数が奇数である場合に、前記第１の吸着装置から複数回にわたって個片化ワークを吸着する動作のうち、少なくとも１回は、前記第２の吸着面の前記主領域のみを有効化する、請求項３に記載のワーク搬送装置。
【請求項５】
前記第１の吸着装置は、前記第１の吸着面の裏面側に配置された補強部材を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のワーク搬送装置。
【請求項６】
前記第２の吸着装置は、前記第２の吸着面の裏面側に配置された補強部材を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のワーク搬送装置。
【請求項７】
前記第１の吸着装置は、前記第１の吸着面に設けられた吸着孔から前記第１の吸着面側へ空気を送り出すための第１の空気送出回路を有している、請求項１〜６のいずれか１項に記載のワーク搬送装置。
【請求項８】
前記第２の吸着装置は、前記第２の吸着面に設けられた吸着面から前記第２の吸着面側へ空気を送り出すための第２の空気送出回路を有している、請求項１〜７のいずれか１項に記載のワーク搬送装置。
【請求項９】
前記第２の吸着装置が吸着している個片化ワークを第３の吸着面で一括して吸着する第３の吸着装置をさらに備え、
前記第３の吸着装置は、前記第３の吸着面に形成された主領域および副領域について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路を有している、請求項１〜８のいずれか１項に記載のワーク搬送装置。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のワーク搬送装置を含む、電子部品の製造装置。
【請求項１１】
切断により個片化されて配列された複数の個片化ワークである個片化ワーク群を第１の吸着面に一括して吸着するステップと、
前記第１の吸着面に吸着された前記個片化ワーク群の一部を、前記第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面に吸着するステップと、
前記個片化ワーク群の一部以外の個片化ワークに対して、マーク検査工程およびフリップ工程のうちいずれか一つを実行する際に、並行して、前記個片化ワーク群の一部の個片化ワークに対して、前記個片化ワーク群の一部以外の個片化ワークに対して実行されている工程とは異なる工程を実行するステップとを備える、ワーク搬送方法。
【請求項１２】
前記第２の吸着面による個片化ワークの吸着に応じて、前記第１の吸着面の互いに異なる領域に接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップをさらに備える、請求項１１に記載のワーク搬送方法。
【請求項１３】
前記第１の吸着面に吸着される前記個片化ワーク群の一部の配列数に応じて、前記第２の吸着面に形成された主領域および副領域にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップをさらに備える、請求項１１または１２に記載のワーク搬送方法。
【請求項１４】
前記第１の吸着面に吸着される前記個片化ワーク群の一部の配列数が奇数である場合に、前記第２の吸着面に個片化ワークを吸着する複数回の動作のうち、少なくとも１回の動作は、前記第２の吸着面の前記主領域のみを有効化するステップをさらに備える、請求項１３に記載のワーク搬送方法。
【請求項１５】
前記第２の吸着面に吸着された個片化ワークに対する工程の実行完了後、前記第２の吸着面に吸着された個片化ワークを第３の吸着面で一括して吸着し、予め定められた規則に従って配置するステップと、
前記第３の吸着面に形成された主領域および副領域にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップと、
前記第１の吸着面に吸着される前記個片化ワーク群の一部の配列数が奇数である場合に、前記第３の吸着面に個片化ワークを吸着する複数回の動作のうち、少なくとも１回の動作は、前記第３の吸着面の前記主領域のみを有効化するステップとをさらに備える、請求項１４に記載のワーク搬送方法。
【請求項１６】
請求項１１〜１５のいずれか１項に記載のワーク搬送方法を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品などの個片化されたワークを搬送するワーク搬送装置、および、そのワーク搬送装置を含む電子部品の製造装置、ならびに、電子部品などの個片化されたワークを搬送するワーク搬送方法、および、そのワーク搬送方法を含む電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）などの電子部品を製造する一手法として、複数個のＩＣを樹脂材料などで一括して封止成形した成形済基板を切断して、個々のパッケージを形成する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特開２００２−２１４２８８号公報（特許文献１）は、半導体パッケージ装置を効率的に生産できるようにする半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムを開示する。特許文献１に開示されるシステムは、分離された複数の半導体パッケージ装置に対して、一括して、クリーニング、乾燥、品質検査などが実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２１４２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
生産性を向上させる取り組みの一つとして、成形済基板を大型化したいというニーズがある。大型化された成形済基板を切断することで、より多くのパッケージが一度に形成できる。一般的に、切断により形成されたパッケージに対しては、検査などの後工程を実行する必要があり、大型化された成形済基板を採用することで、これらの後工程についても大型化された装置が必要になる。
【０００６】
本発明は、このような新たな課題の解決を目的としたものであり、製造装置の大型化を抑制可能な機構および方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある局面に従えば、切断により個片化されて複数配列された個片化ワークを搬送するためのワーク搬送装置が提供される。ワーク搬送装置は、複数の個片化ワークからなる個片化ワーク群を第１の吸着面で一括して吸着する第１の吸着装置と、第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面を有するとともに、第１の吸着装置が吸着している個片化ワーク群の一部を第２の吸着面で吸着する第２の吸着装置とを含む。第１の吸着装置は、第１の吸着面の互いに異なる領域で吸着するための複数系統の吸着回路を有している。
【０００８】
好ましくは、第１の吸着装置は、複数系統の吸着回路を選択的に有効化するための選択機構をさらに含む。
【０００９】
好ましくは、第２の吸着装置は、第２の吸着面に形成された主領域および副領域について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路を有している。
【００１０】
好ましくは、第２の吸着装置は、個片化ワーク群の配列数が奇数である場合に、第１の吸着装置から複数回にわたって個片化ワークを吸着する動作のうち、少なくとも１回は、第２の吸着面の主領域のみを有効化する。
【００１１】
好ましくは、第１の吸着装置は、第１の吸着面の裏面側に配置された補強部材を含む。
好ましくは、第２の吸着装置は、第２の吸着面の裏面側に配置された補強部材を含む。
【００１２】
好ましくは、第１の吸着装置は、第１の吸着面に設けられた吸着孔から第１の吸着面側へ空気を送り出すための第１の空気送出回路を有している。
【００１３】
好ましくは、第２の吸着装置は、第２の吸着面に設けられた吸着面から第２の吸着面側へ空気を送り出すための第２の空気送出回路を有している。
【００１４】
好ましくは、ワーク搬送装置は、第２の吸着装置が吸着している個片化ワークを第３の吸着面で一括して吸着する第３の吸着装置をさらに含む。第３の吸着装置は、第３の吸着面に形成された主領域および副領域について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路を有している。
【００１５】
本発明の別の局面に従えば、上述のワーク搬送装置が提供される。
本発明のさらに別の局面に従うワーク搬送方法は、切断により個片化されて配列された複数の個片化ワークである個片化ワーク群を第１の吸着面に一括して吸着するステップと、第１の吸着面に吸着された個片化ワーク群の一部を、第１の吸着面より面積の小さな第２の吸着面に吸着するステップと、個片化ワーク群の一部以外の個片化ワークに対して、マーク検査工程およびフリップ工程のうちいずれか一つを実行する際に、並行して、個片化ワーク群の一部の個片化ワークに対して、個片化ワーク群の一部以外の個片化ワークに対して実行されている工程とは異なる工程を実行するステップとを含む。
【００１６】
好ましくは、ワーク搬送方法は、第２の吸着面による個片化ワークの吸着に応じて、第１の吸着面の互いに異なる領域に接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップをさらに含む。
【００１７】
好ましくは、ワーク搬送方法は、第１の吸着面に吸着される個片化ワーク群の一部の配列数に応じて、第２の吸着面に形成された主領域および副領域にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップをさらに含む。
【００１８】
好ましくは、ワーク搬送方法は、第１の吸着面に吸着される個片化ワーク群の一部の配列数が奇数である場合に、第２の吸着面に個片化ワークを吸着する複数回の動作のうち、少なくとも１回の動作は、第２の吸着面の主領域のみを有効化するステップをさらに含む。
【００１９】
好ましくは、ワーク搬送方法は、第２の吸着面に吸着された個片化ワークに対する工程の実行完了後、第２の吸着面に吸着された個片化ワークを第３の吸着面で一括して吸着し、予め定められた規則に従って配置するステップと、第３の吸着面に形成された主領域および副領域にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路を選択的に有効化するステップと、第１の吸着面に吸着される個片化ワーク群の一部の配列数が奇数である場合に、第３の吸着面に個片化ワークを吸着する複数回の動作のうち、少なくとも１回の動作は、第３の吸着面の主領域のみを有効化するステップとをさらに含む。
【００２０】
本発明のさらに別の局面に従えば、上述のワーク搬送方法を含む電子部品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、製造装置の大型化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施の形態に従う電子部品の製造装置の全体構成を示す概略平面図である。
【図２】本実施の形態に従う電子部品の製造装置を構成する切断モジュールにおける切断工程の概略を説明する模式図である。
【図３】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での工程を説明するための模式図である。
【図４】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での工程を説明するための模式図である。
【図５】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での工程を説明するための模式図である。
【図６】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での工程を説明するための模式図である。
【図７】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置での各工程の時間的関係を説明するための模式図である。
【図８】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置においてサブセットのレイアウトが同一である場合のワーク搬送を説明するための図である。
【図９】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置においてサブセットのレイアウトが同一ではない場合のワーク搬送を説明するための図である。
【図１０】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置のパッケージ搬送機構３８に装着される搬送ジグの断面構造を示す模式図である。
【図１１】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置のパッケージ搬送機構に装着される搬送ジグから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。
【図１２】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置の反転機構に装着される搬送ジグから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。
【図１３】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置のインデックステーブルに装着される搬送ジグから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。
【図１４】本実施の形態に従う製造装置を構成する空気圧制御機構の主要部を示す模式図である。
【図１５】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置による搬送レイアウト例を説明するための図である。
【図１６】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置による搬送レイアウト例を説明するための図である。
【図１７】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置による搬送レイアウト例を説明するための図である。
【図１８】本実施の形態に従う製造装置を構成するワーク搬送装置による搬送レイアウト例を説明するための図である。
【図１９】本実施の形態に従う電子部品の製造装置を構成する制御部のハードウェア構成および関連するコンポーネントを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。本発明の実施の形態においては、電子部品の製造装置の典型例として、半導体製品をシンギュレーション（個片化）することで電子部品を製造する構成について説明する。しかしながら、本発明の技術的範囲は、このような半導体製品のシンギュレーションに限定されることなく、任意の電子部品の製造に有効である。
【００２４】
＜Ａ．製造装置の全体構成＞
まず、本実施の形態に従うワーク搬送装置を含む電子部品の製造装置の全体構成について説明する。
【００２５】
図１は、本実施の形態に従う電子部品の製造装置１の全体構成を示す概略平面図である。図１を参照して、本実施の形態に従う電子部品の製造装置１（以下、単に「製造装置１」とも称す。）は、複数の電子部品を基板上に一括して装着した後に、樹脂などを用いて封止成形された基板（以下、「成形済基板５」とも称す。）を、指定された切断パターンに従って切断することで複数のパッケージ（以下、各パッケージを「個片化ワーク６」とも称す。）を生成する。製造装置１は、生成した複数の個片化ワーク６に対して洗浄・乾燥工程（クリーニング工程）および各種検査工程を実行した上で、所定のトレイ上に再配置した上で、次工程へ送出する。
【００２６】
製造装置１において、複数の個片化ワーク６は、整列配置された上で一括して各種工程が実行されることが多いので、任意の工程の対象となる複数の個片化ワーク６を「個片化ワーク群」と総称することもある。
【００２７】
より具体的には、製造装置１は、受入モジュール２と、切断モジュール３と、払出モジュール４とを含む。各モジュールの名前は、その機能に応じたものになっている。
【００２８】
受入モジュール２は、前工程から成形済基板５を受入れる部分であり、適切なタイミングで成形済基板５を切断モジュール３へ渡す。切断モジュール３は、指定された切断パターンに従って成形済基板５を切断する。払出モジュール４は、成形済基板５が切断されることで生成される複数のパッケージ（複数の個片化ワーク６）を、指定されたトレイに、指定された規則に従って再配置した上で、次工程へ送出する。
【００２９】
典型的には、図１に示すそれぞれのモジュールを個別に組み立てた上で、互いに連結することで、製造装置１が構成される。このようなモジュール単位の構成を採用することで、モジュール同士を容易に装着できるとともに、互いに分離することもできる。そのため、事後的なモジュールの交換やモジュールの追加が容易になる。さらに、特定のモジュールの多重化といった変形も容易である。モジュールの区切りをより小さく、あるいは、より大きくしてもよい。モジュール構造に限定されることなく、装置全体を一体的に構成してもよい。
【００３０】
以下、各モジュールについてより詳細に説明する。なお、説明の便宜上、紙面左右方向を「Ｘ方向」と称し、紙面上下方向を「Ｙ方向」と称し、紙面鉛直方向を「Ｚ方向」と称する。また、ＸＹ平面での回転を「θ」で表す。
【００３１】
受入モジュール２には、１または複数の成形済基板５を収納した複数のマガジン２１が配置される。マガジン２１に収納された成形済基板５は、所定の順序およびタイミングで、図示しない押出部材によってマガジン２１から切断モジュール３の供給レール３１に配置される。
【００３２】
切断モジュール３は、供給レール３１に加えて、基板搬送機構３２と、カットテーブル３３と、切断機構３４と、位置認識部３５と、基板側クリーニング機構３６と、整列機構３７と、パッケージ搬送機構３８と、樹脂側クリーニング機構３９とを含む。
【００３３】
基板搬送機構３２は、供給レール３１に配置された成形済基板５をカットテーブル３３に配置する。カットテーブル３３は、図示しない移動機構と機械的に連結されており、成形済基板５が配置されると、切断機構３４と接近するようにＹ方向へ移動する。切断機構３４は、スピンドルおよびスピンドルと機械的に結合されたブレードを有している。
【００３４】
整列機構３７は、切断前の成形済基板５の形状を認識し、切断機構３４の位置指令に補正値を与え、また、基板搬送機構３２およびパッケージ搬送機構３８の搬送位置に補正値を与える。
【００３５】
切断工程においては、指定された切断パターンに従って、移動機構がカットテーブル３３（すなわち、カットテーブル３３に配置された成形済基板５）をＹ方向に移動およびθ回転させるとともに、切断機構３４のスピンドルがＸ方向に移動する。このような連係動作によって、切断機構３４のブレードが指定された切断パターンに従って成形済基板５上を通過することになる。
【００３６】
位置認識部３５は、切断工程において、切断後の切断ライン（溝）を認識して、幅およびオフセットを検知して異常検知を行なう。さらに、位置認識部３５は、次の切断へのフィードバックを行なうため、移動機構および切断機構３４に位置指令を与える。
【００３７】
切断パターンに従う切断が完了すると、複数の個片化ワーク６が配置されているカットテーブル３３は、基板側クリーニング機構３６および整列機構３７を経て当初の位置に戻る。基板側クリーニング機構３６は、個片化ワーク６の基板５１側をクリーニングする。より具体的には、例えば、個片化ワーク６の基板５１側に洗浄水を噴霧するとともに、エアーを噴射してその表面を乾燥する。
【００３８】
図２は、本実施の形態に従う電子部品の製造装置１を構成する切断モジュール３における切断工程の概略を説明する模式図である。
【００３９】
図２（Ａ）には、切断機構３４により実行される個片化工程を示す。切断機構３４の各々は、スピンドル３４１およびスピンドル３４１と機械的に結合されたブレード３４２を有している。スピンドル３４１によりブレード３４２を回転させて、ブレード３４２が成形済基板５を切断できる位置までスピンドル３４１を降下させる。そして、切断機構３４の各々は、成形済基板５を保持したカットテーブル３３をブレード切断位置に対して通過させる。これを繰返すことで、カットテーブル３３に配置された成形済基板５が切断されて、複数の個片化ワーク６が生成される。成形済基板５は、典型的には、基板５１および基板５１上に形成された封止樹脂５２を有する。基板５１には、複数の電子部品が実装されている。なお、切断対象としては、成形済基板５に限らず、成形済リードフレームであってもよい。基板またはリードフレームは、片面だけではなく、両面（すなわち、反対側の面も）樹脂封止してもよい。このような場合であっても、本願発明の対象となり得る。
【００４０】
図２（Ｂ）および図２（Ｃ）には、洗浄・乾燥工程（クリーニング工程）を示す。基板側クリーニング機構３６は、洗浄水噴霧部３６１およびエアー噴射部３６２を含む。図２（Ｂ）に示す洗浄工程においては、洗浄水噴霧部３６１が複数の個片化ワーク６に対して洗浄水を噴霧する。図２（Ｃ）に示す乾燥工程においては、エアー噴射部３６２が複数の個片化ワーク６に対してエアーを噴射する。なお、洗浄水噴霧部３６１は、洗浄水とともに、圧縮空気を噴出させてもよい。
【００４１】
以上の処理により、切断工程の実行が完了する。続いて、払出工程が実行される。すなわち、複数の個片化ワーク６を払出モジュール４へ搬送する処理が実行される。
【００４２】
再度図１を参照して、払出モジュール４は、反転機構４０と、インデックステーブル４１と、移載機構４２と、視覚検査機構４３と、良品トレイ４４と、不良品トレイ４５と、トレイ供給機構４６とを含む。
【００４３】
切断工程の実行が完了すると、カットテーブル３３に配置されている複数の個片化ワーク６は、パッケージ搬送機構３８により反転機構４０に向けて搬送される。すなわち、パッケージ搬送機構３８は、カットテーブル３３に配置されている複数の個片化ワーク６を一括して吸着し、その吸着状態を維持したまま、反転機構４０に向けて移動する。
【００４４】
パッケージ搬送機構３８が複数の個片化ワーク６を反転機構４０に向けて搬送する際、樹脂側クリーニング機構３９は、個片化ワーク６の封止樹脂５２をクリーニングする。
【００４５】
視覚検査機構４３は、パッケージ搬送機構３８が複数の個片化ワーク６を吸着した状態で、個片化ワーク６に対するマーク検査工程を実行し、反転機構４０が複数の個片化ワークを吸着した状態で、パッケージ検査工程を実行する。これらの検査工程の詳細については後述する。
【００４６】
反転機構４０は、パッケージ搬送機構３８が保持する複数の個片化ワーク６を受取り、Ｙ軸方向に回転させた上で、インデックステーブル４１に配置する。インデックステーブル４１は、図示しない移動機構によりＹ方向へ移動する。移載機構４２は、インデックステーブル４１に配置された複数の個片化ワーク６を個々に吸着し、視覚検査機構４３による個々の検査結果に応じて、良品トレイ４４または不良品トレイ４５に順次配置する。すなわち、良品トレイ４４には、視覚検査機構４３での検査に合格した個片化ワーク６が再配置され、不良品トレイ４５には、視覚検査機構４３での検査に合格しなかった個片化ワーク６が再配置される。
【００４７】
良品トレイ４４および不良品トレイ４５は、それぞれ所定数の個片化ワーク６が整列配置されると、装置外へ搬出される。トレイ供給機構４６は、良品トレイ４４または不良品トレイ４５として新たなトレイを供給する。
【００４８】
本実施の形態において、基板搬送機構３２、パッケージ搬送機構３８、反転機構４０、カットテーブル３３、インデックステーブル４１、および、移載機構４２は、それぞれ成形済基板５または個片化ワーク６を吸着することになるが、この吸着を実現する手段として、真空発生器（エジェクタまたは真空ポンプ）を利用した吸引力を利用する。製造装置１には、吸着源であるエジェクタおよび必要な配管を含む空気圧制御機構５０が設けられている。
【００４９】
また、製造装置１における各工程は、制御部１００によって制御される。制御部１００のハードウェア構成およびソフトウエア構成については後述する。
【００５０】
図１に示す製造装置１の構成要素のうち、本実施の形態に従うワーク搬送装置８は、切断により個片化されて複数配列された個片化ワーク６を搬送する構成要素に相当する。具体的には、ワーク搬送装置８は、主として、パッケージ搬送機構３８と、樹脂側クリーニング機構３９と、反転機構４０と、インデックステーブル４１と、移載機構４２と、視覚検査機構４３とを含む。但し、このような構成に限られることなく、成形済基板５の大きさや要求される仕様などに応じて、任意の構成および配置を採用できる。
【００５１】
制御部１００および空気圧制御機構５０の配置位置は特に限定されず、設備要求などに応じて任意の位置に配置すればよい。
【００５２】
＜Ｂ．ワーク搬送装置８での工程＞
次に、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８での工程について説明する。併せて、本実施の形態に従うワーク搬送装置８を用いたワーク搬送方法、ならびに、ワーク搬送方法を含む電子部品の製造方法について説明する。
【００５３】
ワーク搬送装置８は、切断工程において生成された複数の個片化ワーク６からなる個片化ワーク群を一括して吸着して受入れる。但し、ワーク搬送装置８においては、一括して吸着して受入れた個片化ワーク群を分割して処理する。すなわち、切断工程によって生成された個片化ワーク群を一部ずつ処理することで、一括して処理する場合に比較して、処理に必要なＸ方向における長さを低減できる。このような構成を採用することで、装置の大型化を抑制できる。以下、ワーク搬送装置８での工程について詳述する。
【００５４】
図３〜図６は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８での工程を説明するための模式図である。
【００５５】
まず、図３（Ａ）を参照して、切断工程が完了すると、切断モジュール３のカットテーブル３３上には、複数の個片化ワーク６からなる個片化ワーク群６０が配置される。個片化ワーク６の各々は、封止樹脂５２側がカットテーブル３３と接している状態で配置されている。
【００５６】
図３（Ａ）の状態において、ピックアップ工程が実行される。ピックアップ工程は、切断により個片化されて配列された複数の個片化ワーク６である個片化ワーク群６０をパッケージ搬送機構３８の吸着面に一括して吸着する処理を含む。すなわち、パッケージ搬送機構３８は、カットテーブル３３に配置されている個片化ワーク群６０を一括して吸着し、重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動する。
【００５７】
パッケージ搬送機構３８は、さらに、樹脂側クリーニング機構３９に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。パッケージ搬送機構３８は、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０）を吸着するための吸着面を有しており、吸着面には、１または複数の吸着孔が設けられている。これらの吸着孔に接続された真空発生器が発生する負圧を用いて、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０）を吸引する。パッケージ搬送機構３８の詳細な構造については後述する。
【００５８】
パッケージ搬送機構３８は、複数の個片化ワーク６からなる個片化ワーク群６０を吸着面（第１の吸着面）で一括して吸着する装置（第１の吸着装置）に相当する。説明の便宜上、図３（Ａ）には、個片化ワーク群６０をＸ方向上で２分割した状態を示す。個片化ワーク群６０の分割された各群をサブセット６１およびサブセット６２と称す。但し、サブセット６１とサブセット６２との分割は便宜上のものであり、切断工程が完了した時点で明示的に分割されているわけではない。
【００５９】
続いて、図３（Ｂ）に示すように、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０）に対して洗浄・乾燥工程（クリーニング工程）が実行される。洗浄・乾燥工程においては、個片化ワーク６の封止樹脂５２側がクリーニングされる。具体的には、パッケージ搬送機構３８は、樹脂側クリーニング機構３９の付近において、Ｘ方向に沿って往復運動する。樹脂側クリーニング機構３９は、ブラシローラ３９１およびエアー噴射部３９２を含む。ブラシローラ３９１は、個片化ワーク６の封止樹脂５２の表面に接触回転するとともに、エアー噴射部３９２は、個片化ワーク６の封止樹脂５２の表面にエアーを噴射する。このような各部が動作することで、個片化ワーク６の封止樹脂５２側に存在する異物が除去される。なお、樹脂側クリーニング機構３９のブラシローラ３９１をスポンジローラに置き換えてもよい。
【００６０】
ピックアップ工程および洗浄・乾燥工程においては、切断工程において生成された個片化ワーク群６０の状態のまま処理される。そして、パッケージ搬送機構３８は、視覚検査機構４３に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。
【００６１】
以下の工程においては、個片化ワーク群６０を構成するサブセット毎に処理される。説明の便宜上、個片化ワーク群６０のサブセット６１およびサブセット６２に対する工程を互いに区別するために、各工程の名称の最後に「（その１）」および「（その２）」をそれぞれ付加する。
【００６２】
続いて、図４（Ａ）に示すように、サブセット６１に対してマーク検査工程（その１）が実行される。マーク検査工程は、個片化ワーク６の封止樹脂５２の表面にマーキングされた印字の状態を検査する処理を含む。封止樹脂５２の表面になされる印字の内容は、製品名や型番などの情報を含む。
【００６３】
より具体的には、パッケージ搬送機構３８は、個片化ワーク群６０のサブセット６１が、視覚検査機構４３に含まれるカメラ４３１の視野範囲内の位置に移動する。カメラ４３１による個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するマーク検査工程が完了すると、パッケージ搬送機構３８は、反転機構４０に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。なお、カメラ４３１の例としては、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなどを搭載したカメラなどが挙げられる。
【００６４】
続いて、図４（Ｂ）に示すように、サブセット６１についての第１のプレイス工程（その１）が実行される。第１のプレイス工程は、パッケージ搬送機構３８が吸着している個片化ワーク群６０のサブセットを反転機構４０に配置する処理を含む。反転機構４０から見ると、個片化ワーク群６０のサブセットが新たに配置されるので、第１のロード工程とも称される。
【００６５】
より具体的には、パッケージ搬送機構３８は、個片化ワーク群６０のサブセット６１と反転機構４０とが対応する位置に移動する。そして、パッケージ搬送機構３８は、重力下方向に（Ｚ方向に沿って）移動し、個片化ワーク群６０のサブセット６１を反転機構４０の吸着面に接触させた後、サブセット６１に対する吸着状態を解除する。そして、反転機構４０がサブセット６１を吸着させる。すると、パッケージ搬送機構３８に吸着されていたサブセット６１が反転機構４０の表面に配置される。サブセット６１が反転機構４０に配置された後、パッケージ搬送機構３８は、重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動して元の高さに戻る。
【００６６】
反転機構４０は、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）を吸着するための吸着面を有しており、吸着面には、１または複数の吸着孔が設けられている。これらの吸着孔に接続された真空発生器が発生する負圧を用いて、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）を吸引する。反転機構４０の詳細な構造については後述する。
【００６７】
このように、第１のプレイス工程は、パッケージ搬送機構３８の吸着面に吸着された個片化ワーク群６０の一部を、パッケージ搬送機構３８の吸着面より面積の小さな反転機構４０の吸着面に吸着する。反転機構４０は、パッケージ搬送機構３８の吸着面より面積の小さな吸着面（第２の吸着面）を有するとともに、パッケージ搬送機構３８が吸着している個片化ワーク群６０の一部を当該小さな吸着面で吸着する装置（第２の吸着装置）に相当する。すなわち、反転機構４０は、個片化ワーク群６０の一部のみを吸着すればよいので、反転機構４０の吸着面はパッケージ搬送機構３８の吸着面より小さくできる。
【００６８】
また、第１のプレイス工程（その１）においては、パッケージ搬送機構３８に吸着されている個片化ワーク群６０のうち、反転機構４０に配置されるサブセット６１以外の個片化ワーク６（すなわち、サブセット６２）は、依然としてパッケージ搬送機構３８に吸着されていなければならない。このように、パッケージ搬送機構３８は、サブセット６１およびサブセット６２をそれぞれ独立して吸着できるように構成されている。すなわち、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）は、パッケージ搬送機構３８の吸着面の互いに異なる領域で吸着するための複数系統の吸着回路を有している。複数系統の吸着回路の詳細については後述する。
【００６９】
続いて、図５（Ａ）に示すように、サブセット６１に対するフリップ工程（その１）と、サブセット６２に対するマーク検査工程（その２）とが並列的に実行される。フリップ工程は、反転機構４０がＹ方向を中心に回転させることで、反転機構４０に吸着されているサブセット６１の上下方向を反転させる処理を含む。すなわち、反転機構４０に配置されたサブセット６１は、個片化ワーク６の基板５１が上側を向くように配置されているが、反転機構４０が回転することで、個片化ワーク６の基板５１が下側を向くようになる。
【００７０】
より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６１を吸着した状態で、Ｙ方向を中心に回転する。並行して、パッケージ搬送機構３８は、個片化ワーク群６０のサブセット６２が、視覚検査機構４３に含まれるカメラ４３１の視野範囲内の位置に移動する。カメラ４３１による個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するマーク検査工程が完了すると、パッケージ搬送機構３８は、反転機構４０に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。
【００７１】
続いて、図５（Ｂ）に示すように、サブセット６１に対してパッケージ検査工程（その１）が実行される。このとき、サブセット６２に対するマーク検査工程（その２）が継続している場合には、両工程が並列的に実行される。
【００７２】
パッケージ検査工程は、個片化ワーク６の基板５１側に対する視覚検査を含む。具体的には、パッケージ検査工程は、複数の個片化ワーク６の基板５１側を撮像して、基板に現れるはんだボールの位置、数、形状などが予め指定されたものと一致しているか否か、あるいは、成形された樹脂モールドから延びるリードフレームの位置、数、形状などが予め指定されたものと一致しているか否かを検査する処理を含む。
【００７３】
より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６１が、視覚検査機構４３に含まれるカメラ４３２の視野範囲内の位置に移動する。カメラ４３２による個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するパッケージ検査工程が完了すると、反転機構４０は、インデックステーブル４１に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。なお、カメラ４３２の例としては、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなどを搭載したカメラなどが挙げられる。
【００７４】
続いて、図５（Ｃ）に示すように、サブセット６１についての第２のプレイス工程（その１）が実行される。第２のプレイス工程は、反転機構４０が吸着している個片化ワーク群６０のサブセットをインデックステーブル４１に配置する処理を含む。インデックステーブル４１から見ると、個片化ワーク群６０のサブセットが新たに配置されるので、第２のロード工程とも称される。
【００７５】
より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６１とインデックステーブル４１とが対応する位置に移動する。そして、インデックステーブル４１が重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動し、反転機構４０は、サブセット６１に対する吸着状態を解除する。すると、反転機構４０に吸着されていたサブセット６１がインデックステーブル４１に配置される。サブセット６１がインデックステーブル４１に配置された後、インデックステーブル４１は、重力下方向に（Ｚ方向に沿って）移動して元の高さに戻る。
【００７６】
反転機構４０は、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）を吸着するための吸着面を有しており、吸着面には、１または複数の吸着孔が設けられている。これらの吸着孔に接続された真空発生器が発生する負圧を用いて、複数の個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）を吸引する。反転機構４０の詳細な構造については後述する。
【００７７】
また、インデックステーブル４１は、反転機構４０が吸着している個片化ワーク６（個片化ワーク群６０のサブセット）をインデックステーブル４１の吸着面で一括して吸着する装置（第３の吸着装置）に相当する。すなわち、インデックステーブル４１の吸着面は、反転機構４０の吸着面と同等の面積の吸着面を有していればよいので、反転機構４０と同様に、パッケージ搬送機構３８に比較してよりコンパクト化できる。
【００７８】
続いて、図６（Ａ）に示すように、サブセット６１に対するピックアンドプレイス工程（その１）と、サブセット６２に対する第１のプレイス工程（その２）とが並列的に実行される。
【００７９】
第２のロード工程は、反転機構４０の吸着面に吸着された個片化ワーク６に対する工程の実行完了後、反転機構４０の吸着面に吸着された個片化ワーク６をインデックステーブル４１の吸着面で一括して吸着し、予め定められた規則に従って配置する処理を含む。ピックアンドプレイス工程は、インデックステーブル４１に配置されたサブセットに含まれる個片化ワーク６の各々を、移載機構４２（図１参照）によって、良品トレイ４４または不良品トレイ４５へ再配置する処理を含む。
【００８０】
より具体的には、移載機構４２は、インデックステーブル４１に配置されたサブセット６１に含まれる個片化ワーク６の各々を対応する検査結果に応じて、良品トレイ４４または不良品トレイ４５に順次配置する。これと並行して、パッケージ搬送機構３８は、個片化ワーク群６０のサブセット６２と反転機構４０とが対応する位置に移動する。そして、パッケージ搬送機構３８は、重力下方向に（Ｚ方向に沿って）移動し、サブセット６２に対する吸着状態を解除する。すると、パッケージ搬送機構３８に吸着されていたサブセット６２が反転機構４０の表面に配置される。サブセット６２が反転機構４０に配置された後、パッケージ搬送機構３８は、重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動して元の高さに戻る。
【００８１】
続いて、図６（Ｂ）に示すように、サブセット６２についてのパッケージ検査工程（その２）が実行される。
【００８２】
より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６２が、視覚検査機構４３に含まれるカメラ４３２の視野範囲内の位置に移動する。カメラ４３２による個片化ワーク群６０のサブセット６２に対するパッケージ検査工程が完了すると、反転機構４０は、インデックステーブル４１に向けて（Ｘ方向に沿って）移動する。
【００８３】
続いて、図５（Ｃ）に示すように、サブセット６２についての第２のプレイス工程（その２）が実行される。
【００８４】
より具体的には、反転機構４０は、個片化ワーク群６０のサブセット６２とインデックステーブル４１とが対応する位置に移動する。そして、インデックステーブル４１が重力上方向に（Ｚ方向に沿って）移動し、反転機構４０は、サブセット６２に対する吸着状態を解除する。すると、反転機構４０に吸着されていたサブセット６２がインデックステーブル４１に配置される。サブセット６２がインデックステーブル４１に配置された後、インデックステーブル４１が重力下方向に（Ｚ方向に沿って）移動して元の高さに戻る。
【００８５】
インデックステーブル４１に配置されたサブセット６２に含まれる個片化ワーク６の各々は、移載機構４２（図１参照）によって、良品トレイ４４または不良品トレイ４５へ再配置される。
【００８６】
以上のような処理手順によって、ワーク搬送装置８での工程の実行は完了する。
図７は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８での各工程の時間的関係を説明するための模式図である。図７を参照して、パッケージ搬送機構３８に吸着された個片化ワーク群６０に対して、ピックアップ工程（工程Ｐ１）および洗浄・乾燥工程（工程Ｐ２）が一括して実行される。続いて、個片化ワーク群６０のうちサブセット６１のみに対して、マーク検査工程（工程Ｐ３１）が実行される。そして、個片化ワーク群６０のうちサブセット６１のみがパッケージ搬送機構３８から反転機構４０へ移される（第１のプレイス工程（工程Ｐ４１）／第１のロード工程（工程Ｐ５１））。
【００８７】
続いて、パッケージ搬送機構３８に残された個片化ワーク群６０のサブセット６２に対して、マーク検査工程（工程Ｐ３２）が実行される。マーク検査工程（工程Ｐ３２）と並列して、反転機構４０に移された個片化ワーク群６０のサブセット６１に対して、フリップ工程（工程Ｐ６１）およびパッケージ検査工程（工程Ｐ７１）が実行される。すなわち、少なくとも、個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するパッケージ検査工程、および、個片化ワーク群６０のサブセット６２に対するマーク検査工程、が並列的に実行される。
【００８８】
そして、個片化ワーク群６０のサブセット６１は反転機構４０からインデックステーブル４１へ移される（第２のプレイス工程（工程Ｐ８１）／第２のロード工程（工程Ｐ９１））。また、個片化ワーク群６０のサブセット６２はパッケージ搬送機構３８から反転機構４０へ移される（第２のプレイス工程（工程Ｐ４２）／第１のロード工程（工程Ｐ５２））。
【００８９】
続いて、インデックステーブル４１へ移された個片化ワーク群６０のサブセット６１に対して、ピックアンドプレイス工程（工程Ｐ１０１）が実行される。ピックアンドプレイス工程（工程Ｐ１０１）と並列して、反転機構４０に移された個片化ワーク群６０のサブセット６２に対して、フリップ工程（工程Ｐ６２）が実行される。すなわち、少なくとも、個片化ワーク群６０のサブセット６１に対するピックアンドプレイス工程、および、個片化ワーク群６０のサブセット６２に対するフリップ工程、が並列的に実行される。
【００９０】
さらに、反転機構４０に移された個片化ワーク群６０のサブセット６２に対して、パッケージ検査工程（工程Ｐ７２）が実行された後、個片化ワーク群６０のサブセット６２は反転機構４０からインデックステーブル４１へ移される（第２のプレイス工程（工程Ｐ８２）／第２のロード工程（工程Ｐ９２））。最後に、インデックステーブル４１へ移された個片化ワーク群６０のサブセット６２に対して、ピックアンドプレイス工程（工程Ｐ１０２）が実行される。そして、ワーク搬送装置８での工程は終了する。
【００９１】
図７に示すように、個片化ワーク群６０の一部以外の個片化ワーク６（サブセット６２）に対して、マーク検査工程（工程Ｐ３２）およびフリップ工程（工程Ｐ６２）のうちいずれか一つを実行する際に、並行して、個片化ワーク群６０の一部の個片化ワーク６（サブセット６１）に対して、個片化ワーク群６０の一部以外の個片化ワーク６（サブセット６２）に対して実行されている工程とは異なる工程（工程Ｐ６１，Ｐ７１または工程Ｐ１０１）が実行される。このような並列的な実行により、生産効率を高めることができる。
【００９２】
＜Ｃ．ワーク搬送＞
次に、パッケージ搬送機構３８と、反転機構４０と、インデックステーブル４１とによるワーク搬送の詳細について説明する。上述したように、本実施の形態に従うワーク搬送装置８においては、個片化ワーク群６０を分割して搬送する。このとき、個片化ワーク群６０を分割した各サブセットにおける個片化ワーク６の配置形状は互いに同一ではないこともある。例えば、個片化ワーク群６０が偶数配列の個片化ワーク６からなる場合には、２分割された場合の各サブセットの配列数は同一になり得るが、個片化ワーク群６０が奇数配列の個片化ワーク６からなる場合には、２分割された場合の各サブセットの配列数は同一になり得ない（一方のサブセットの配列数は偶数となり、他方のサブセットの配列数は奇数となる）。
【００９３】
なお、パッケージ搬送機構３８、反転機構４０、および、インデックステーブル４１には、成形済基板５および個片化ワーク６の製品仕様（例えば、大きさ、形状、個数など）に応じて、専用の搬送ジグが装着される。すなわち、パッケージ搬送機構３８、反転機構４０、および、インデックステーブル４１が個片化ワーク６を吸着する領域は、個片化ワーク６の各々に固有に設計される。
【００９４】
本実施の形態に従うワーク搬送装置８においては、個片化ワーク群６０を分割した際に生じるサブセット間の不統一を吸収する仕組みを採用している。以下、個片化ワーク群６０を分割して生じるサブセットのレイアウトが同一である場合および同一ではない場合における、個片化ワーク６の搬送処理について説明する。
【００９５】
（ｃ１：サブセットのレイアウトが同一である場合）
図８は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８においてサブセットのレイアウトが同一である場合のワーク搬送を説明するための図である。図８には、個片化ワーク群６０をサブセット６１およびサブセット６２に分割し、サブセット６１およびサブセット６２をそれぞれ搬送する例を示す。
【００９６】
図８（Ａ）には、パッケージ搬送機構３８に吸着されていた個片化ワーク群６０のうちサブセット６１を、反転機構４０およびインデックステーブル４１へ搬送する過程を示し、図８（Ｂ）は、パッケージ搬送機構３８に吸着されていた個片化ワーク群６０のうちサブセット６２を、反転機構４０およびインデックステーブル４１へ搬送する過程を示す。
【００９７】
図８を参照して、パッケージ搬送機構３８には、搬送ジグ３８８Ａが装着される。搬送ジグ３８８Ａには、サブセット６１を吸着するための吸着面３８１、および、サブセット６２を吸着するための吸着面３８２が設けられている。吸着面３８１および吸着面３８２には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔３８７が設けられている。図８に示す例においては、吸着面３８１と吸着面３８２とは同一の面積および吸着孔３８７のレイアウトになっている。
【００９８】
搬送ジグ３８８Ａの内部において、吸着面３８１に設けられる吸着孔３８７は、空間３８５を介して制御ポート（配管）３８３と連通している。一方、吸着面３８２に設けられる吸着孔３８７は、空間３８６を介して制御ポート（配管）３８４と連通している。後述するように、制御ポート（配管）３８３および３８４には、それぞれ独立した空気圧回路が接続されている。
【００９９】
また、反転機構４０には、搬送ジグ４０８Ａが装着される。搬送ジグ４０８Ａには、主吸着面４０１が設けられている。主吸着面４０１は、サブセット６１およびサブセット６２の吸着に共通して用いられる。主吸着面４０１には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔４０７が設けられている。
【０１００】
搬送ジグ４０８Ａの内部において、主吸着面４０１に設けられる吸着孔４０７は、空間４０５を介して制御ポート（配管）４０３と連通している。後述するように、制御ポート（配管）４０３には、空気圧回路が接続されている。
【０１０１】
また、インデックステーブル４１には、搬送ジグ４１８Ａが装着される。搬送ジグ４１８Ａには、主吸着面４１１が設けられている。主吸着面４１１は、サブセット６１およびサブセット６２の吸着に共通して用いられる。主吸着面４１１には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔４１７が設けられている。
【０１０２】
搬送ジグ４１８Ａの内部において、主吸着面４１１に設けられる吸着孔４１７は、空間４１５を介して制御ポート（配管）４１３と連通している。後述するように、制御ポート（配管）４１３には、空気圧回路が接続されている。
【０１０３】
図８（Ａ）に示すように、パッケージ搬送機構３８が吸着するサブセット６１を反転機構４０へ渡す場合には、制御ポート（配管）３８３を介して吸着面３８１の吸着孔３８７に与えられている負圧が解除される。一方、反転機構４０においては、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に負圧が与えられる。
【０１０４】
また、反転機構４０が吸着するサブセット６１をインデックステーブル４１へ渡す場合には、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に与えられている負圧が解除される。一方、インデックステーブル４１においては、制御ポート（配管）４１３を介して主吸着面４１１の吸着孔４１７に負圧が与えられる。
【０１０５】
図８（Ｂ）に示すように、パッケージ搬送機構３８が吸着するサブセット６２を反転機構４０へ渡す場合には、制御ポート（配管）３８４を介して吸着面３８２の吸着孔３８７に与えられている負圧を解除する。一方、反転機構４０においては、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に負圧が与えられる。
【０１０６】
また、反転機構４０が吸着するサブセット６２をインデックステーブル４１へ渡す場合には、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に与えられている負圧が解除される。一方、インデックステーブル４１においては、制御ポート（配管）４１３を介して主吸着面４１１の吸着孔４１７に負圧が与えられる。
【０１０７】
（ｃ２：サブセットのレイアウトが同一ではない場合）
図９は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８においてサブセットのレイアウトが同一ではない場合のワーク搬送を説明するための図である。図９には、個片化ワーク群６０をサブセット６１およびサブセット６２に分割し、サブセット６１およびサブセット６２をそれぞれ搬送する例を示す。
【０１０８】
図９を参照して、パッケージ搬送機構３８には、搬送ジグ３８８Ｂが装着される。搬送ジグ３８８Ｂは、図８に示す搬送ジグ３８８Ａに比較して、吸着面３８１と吸着面３８２との間では、面積および吸着孔３８７のレイアウトが異なっている。その他については、図８に示す搬送ジグ３８８Ａと同様である。
【０１０９】
また、反転機構４０には、搬送ジグ４０８Ｂが装着される。搬送ジグ４０８Ｂには、主吸着面４０１に加えて、副吸着面４０２が設けられている。主吸着面４０１には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔４０７が設けられている。副吸着面４０２には、サブセット６１とサブセット６２との間のレイアウトの相違を吸収するための吸着孔４０７（典型的には、１列分の吸着孔４０７）が設けられている。
【０１１０】
主吸着面４０１は、サブセット６１およびサブセット６２の吸着に共通して用いられる。副吸着面４０２は、サブセット６１の吸着のみに用いられる。図９に示す例では、サブセット６１の吸着には、主吸着面４０１および副吸着面４０２の両方が用いられ、サブセット６２の吸着には、主吸着面４０１のみが用いられる。
【０１１１】
搬送ジグ４０８Ｂの内部において、主吸着面４０１に設けられる吸着孔４０７は、空間４０５を介して制御ポート（配管）４０３と連通している。一方、副吸着面４０２に設けられる吸着孔４０７は、空間４０６を介して制御ポート（配管）４０４と連通している。後述するように、制御ポート（配管）４０３および４０４には、それぞれ独立した空気圧回路が接続されている。
【０１１２】
また、インデックステーブル４１には、搬送ジグ４１８Ｂが装着される。搬送ジグ４１８Ｂには、主吸着面４１１に加えて、副吸着面４１２が設けられている。主吸着面４１１には、個片化ワーク６の配列に対応させて、１または複数の吸着孔４１７が設けられている。副吸着面４１２には、サブセット６１とサブセット６２との間のレイアウトの相違を吸収するための吸着孔４１７（典型的には、１列分の吸着孔４１７）が設けられている。
【０１１３】
主吸着面４１１は、サブセット６１およびサブセット６２の吸着に共通して用いられる。副吸着面４１２は、サブセット６１の吸着のみに用いられる。図９に示す例では、サブセット６１の吸着には、主吸着面４１１および副吸着面４１２の両方が用いられ、サブセット６２の吸着には、主吸着面４１１のみが用いられる。
【０１１４】
搬送ジグ４１８Ｂの内部において、主吸着面４１１に設けられる吸着孔４１７は、空間４１５を介して制御ポート（配管）４１３と連通している。一方、副吸着面４１２に設けられる吸着孔４１７は、空間４１６を介して制御ポート（配管）４１４と連通している。後述するように、制御ポート（配管）４１３および４１４には、それぞれ独立した空気圧回路が接続されている。
【０１１５】
図９（Ａ）に示すように、パッケージ搬送機構３８が吸着するサブセット６１を反転機構４０へ渡す場合には、制御ポート（配管）３８３を介して吸着面３８１の吸着孔３８７に与えられている負圧が解除される。一方、反転機構４０においては、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に負圧が与えられるとともに、制御ポート（配管）４０４を介して副吸着面４０２の吸着孔４０７にも負圧が与えられる。
【０１１６】
また、反転機構４０が吸着するサブセット６１をインデックステーブル４１へ渡す場合には、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に与えられている負圧、および、制御ポート（配管）４０４を介して副吸着面４０２の吸着孔４０７に与えられている負圧が解除される。一方、インデックステーブル４１においては、制御ポート（配管）４１３を介して主吸着面４１１の吸着孔４１７に負圧が与えられるとともに、制御ポート（配管）４１４を介して副吸着面４１２の吸着孔４１７にも負圧が与えられる。
【０１１７】
図９（Ｂ）に示すように、パッケージ搬送機構３８が吸着するサブセット６２を反転機構４０へ渡す場合には、制御ポート（配管）３８４を介して吸着面３８２の吸着孔３８７に与えられている負圧を解除する。一方、反転機構４０においては、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７のみに負圧が与えられる。
【０１１８】
また、反転機構４０が吸着するサブセット６２をインデックステーブル４１へ渡す場合には、制御ポート（配管）４０３を介して主吸着面４０１の吸着孔４０７に与えられている負圧が解除される。一方、インデックステーブル４１においては、制御ポート（配管）４１３を介して主吸着面４１１の吸着孔４１７のみに負圧が与えられる。
【０１１９】
図９に示すように、個片化ワーク群６０の配列数が奇数である場合（サブセットのレイアウトが同一ではない場合）には、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）から複数回にわたって個片化ワーク（サブセット）を吸着する動作のうち、少なくとも１回は、反転機構４０の主吸着面４０１（主領域）のみが有効化される。
【０１２０】
同様に、個片化ワーク群６０の配列数が奇数である場合（サブセットのレイアウトが同一ではない場合）には、反転機構４０（第２の吸着装置）から複数回にわたって個片化ワーク（サブセット）を吸着する動作のうち、少なくとも１回は、インデックステーブル４１の主吸着面４１１（主領域）のみが有効化される。
【０１２１】
＜Ｄ．搬送ジグ＞
次に、パッケージ搬送機構３８、反転機構４０、および、インデックステーブル４１に装着される搬送ジグについて説明する。
【０１２２】
図１０は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８のパッケージ搬送機構３８に装着される搬送ジグ３８８の断面構造を示す模式図である。図１０を参照して、搬送ジグ３８８は、金属プレート３８８１と、金属ラバープレート３８８２との２層構造を有している。金属プレート３８８１と金属ラバープレート３８８２とを接合する外周に沿って、Ｏリング３８８３が配置されている。
【０１２３】
金属プレート３８８１には、吸着孔３８７の配列に対応させて、空間３８５および３８６に相当する溝が形成されている。金属プレート３８８１の底面には、制御ポート（配管）３８３および３８４に対応する孔が形成されている。
【０１２４】
金属ラバープレート３８８２は、金属プレート３８８１側に配置される金属層３８８４と、吸着面を形成するラバー層３８８５とからなる。
【０１２５】
反転機構４０およびインデックステーブル４１に装着される搬送ジグについても、同様の断面構造を有しているので、詳細な説明は繰返さない。
【０１２６】
図１１は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８のパッケージ搬送機構３８に装着される搬送ジグ３８８から金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。
【０１２７】
図１１（Ａ）には、サブセット６１を吸着するための吸着面３８１に対応する一体の空間３８５と、サブセット６２を吸着するための吸着面３８２に対応する一体の空間３８６とが設けられている構成を示す。図１１（Ａ）に示す構成においては、空間３８５および３８６が相対的に広くなるので、金属プレート３８８１と金属ラバープレート３８８２との間に補強部材３８９を配置してもよい。補強部材３８９は、吸着面の歪みを緩和する目的で配置される。すなわち、図１１（Ａ）に示すように、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）は、パッケージ搬送機構３８の吸着面の裏面側に配置された補強部材３８９を含んでいてもよい。
【０１２８】
図１１（Ｂ）には、サブセット６１を吸着するための吸着面３８１に対応する空間３８５が２分割され、サブセット６２を吸着するための吸着面３８２に対応する空間３８６が２分割されている構成を示す。図１１（Ｂ）に示す構成においては、空間３８５および３８６の各々が相対的に狭くなるので、金属プレート３８８１と金属ラバープレート３８８２との間の補強部材３８９を省略してもよい。但し、この場合には、空間３８５および３８６にそれぞれ対応する制御ポート（配管）３８３および３８４が複数設けられる。
【０１２９】
図１２は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８の反転機構４０に装着される搬送ジグ４０８から金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。図１２（Ａ）には、サブセットのレイアウトが同一である場合に用いられる搬送ジグ４０８Ａから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した一例を示し、図１２（Ｂ）には、サブセットのレイアウトが同一ではない場合に用いられる搬送ジグ４０８Ｂから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した一例を示す。
【０１３０】
図１２（Ａ）に示す搬送ジグ４０８Ａにおいては、金属プレート４０８１の内周側に主吸着面４０１に対応する空間４０５が設けられている。空間４０５を取り囲むようにＯリング４０８３が配置される。
【０１３１】
一方、図１２（Ｂ）に示す搬送ジグ４０８Ｂにおいては、金属プレート４０８１の内周側に主吸着面４０１に対応する空間４０５が設けられている。さらに、空間４０５とは独立して、副吸着面４０２に対応する空間４０６が設けられている。空間４０５は、制御ポート（配管）４０３と連通しており、空間４０６は、制御ポート（配管）４０４と連通している。制御ポート（配管）４０３および４０４を介して印加する空気圧を制御することで、主吸着面４０１および／または副吸着面４０２の吸着および開放を独立して制御できる。
【０１３２】
図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示す構成においては、空間４０５が相対的に広くなるので、金属プレート４０８１と金属ラバープレートとの間に補強部材４０９を配置してもよい。補強部材４０９は、吸着面の歪みを緩和する目的で配置される。すなわち、反転機構４０（第２の吸着装置）は、反転機構４０の吸着面の裏面側に配置された補強部材４０９を含んでいてもよい。
【０１３３】
図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示すように、金属プレート４０８１の共通した所定位置に複数の孔を形成するとともに、それぞれの孔を主吸着面４０１（主領域）および副吸着面４０２（副領域）にいずれと連通させるかを適宜設計するようにしてもよい。すなわち、金属プレート４０８１に設けられる孔の位置を共通化することで、搬送ジグ４０８の用途が異なっていても、空気圧回路と接続するインターフェイスを共通化できる。
【０１３４】
図１３は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８のインデックステーブル４１に装着される搬送ジグ４１８から金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した模式図である。図１３（Ａ）には、サブセットのレイアウトが同一である場合に用いられる搬送ジグ４１８Ａから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した一例を示し、図１３（Ｂ）には、サブセットのレイアウトが同一ではない場合に用いられる搬送ジグ４１８Ｂから金属ラバープレートを取り除いた状態を平面視した一例を示す。
【０１３５】
図１３（Ａ）に示す搬送ジグ４１８Ａにおいては、金属プレート４１８１の内周側に主吸着面４１１に対応する空間４１５が設けられている。空間４１５を取り囲むようにＯリング４１８３が配置される。
【０１３６】
一方、図１３（Ｂ）に示す搬送ジグ４１８Ｂにおいては、金属プレート４１８１の内周側に主吸着面４１１に対応する空間４１５が設けられている。さらに、空間４１５とは独立して、副吸着面４１２に対応する空間４１６が設けられている。空間４１５は、制御ポート（配管）４１３と連通しており、空間４１６は、制御ポート（配管）４１４と連通している。制御ポート（配管）４１３および４１４を介して印加する空気圧を制御することで、主吸着面４１１および／または副吸着面４１２の吸着および開放を独立して制御できる。
【０１３７】
図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示す構成においては、空間４１５が相対的に広くなるので、金属プレート４１８１と金属ラバープレートとの間に補強部材４１９を配置してもよい。補強部材４１９は、吸着面の歪みを緩和する目的で配置される。すなわち、インデックステーブル４１（第３の吸着装置）は、インデックステーブル４１の吸着面の裏面側に配置された補強部材４０９を含んでいてもよい。
【０１３８】
図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示すように、金属プレート４１８１の共通した所定位置に複数の孔を形成するとともに、それぞれの孔を主吸着面４１１（主領域）および副吸着面４１２（副領域）にいずれと連通させるかを適宜設計するようにしてもよい。すなわち、金属プレート４１８１に設けられる孔の位置を共通化することで、搬送ジグ４１８の用途が異なっていても、空気圧回路と接続するインターフェイスを共通化できる。
【０１３９】
＜Ｅ．空気圧制御機構５０＞
次に、本実施の形態に従うワーク搬送装置８の動作を制御するための空気圧制御機構５０について説明する。なお、空気圧制御機構５０の位置および数は、特に制限されない。また、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）の圧縮空気源５６および吸着源５４は、それぞれ別の圧縮空気源５６および吸着源５４を用いてもよいし、同一のものを用いてもよい。
【０１４０】
図１４は、本実施の形態に従う製造装置１を構成する空気圧制御機構５０の主要部を示す模式図である。図１４（Ａ）には、パッケージ搬送機構３８に関連付けられる空気圧回路５０Ａの一例を示し、図１４（Ｂ）には、反転機構４０に関連付けられる空気圧回路５０Ｂの一例を示し、図１４（Ｃ）には、インデックステーブル４１に関連付けられる空気圧回路５０Ｃの一例を示す。
【０１４１】
図１４（Ａ）を参照して、空気圧回路５０Ａは、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８１および吸着面３８２における吸着および開放をそれぞれ制御する。より具体的には、空気圧回路５０Ａは、パッケージ搬送機構３８の制御ポート（配管）３８３と連通する支管５０１と、パッケージ搬送機構３８の制御ポート（配管）３８４と連通する支管５０２とを含む。支管５０１および支管５０２は、吸着源５４と連通する負圧用主管５５、または、圧縮空気源５６と連通する正圧用主管５８と選択的に接続される。
【０１４２】
吸着源５４は、エジェクタなどからなり、個片化ワーク６を吸着するための負圧を供給する。圧縮空気源５６は、圧縮空気を発生するコンプレッサなどからなる。なお、圧縮空気源５６は、レギュレータ５７を介して正圧用主管５８と連通している。
【０１４３】
支管５０１と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５２１が配置されており、支管５０１と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５２３が配置されている。
【０１４４】
同様に、支管５０２と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５２２が配置されており、支管５０２と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５２４が配置されている。
【０１４５】
メカバルブ５２１，５２２，５２３，５２４の制御回路には、それぞれ電磁弁５１１，５１２，５１３，５１４により駆動されるパイロット回路が接続されている。すなわち、電磁弁５１１，５１２，５１３，５１４がそれぞれ駆動されることで、対応するメカバルブ５２１，５２２，５２３，５２４の遮断状態／開放状態が切換えられる。
【０１４６】
例えば、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８１に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５１１をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５２１を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と吸着面３８１の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。同様に、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８２に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５１２をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５２２を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と吸着面３８２の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。
【０１４７】
逆に、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８１での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５１１をパイロットエア供給にして、メカバルブ５２１を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５１３をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５２３を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と吸着面３８１の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。同様に、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８２での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５１２をパイロットエア供給にして、メカバルブ５２２を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５１４をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５２４を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と吸着面３８２の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。
【０１４８】
このように、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）は、吸着面３８１および吸着面３８２（併せて、第１の吸着面）に設けられた吸着孔３８７から吸着面側へ空気を送り出すための空気送出回路（圧縮空気源５６、電磁弁５１２，５１４、メカバルブ５２２，５２４など）を有している。
【０１４９】
以上のとおり、空気圧回路５０Ａは、パッケージ搬送機構３８の吸着面３８１および吸着面３８２における吸着状態をそれぞれ独立に制御できる。すなわち、パッケージ搬送機構３８は、複数系統の吸着回路（支管５０１および支管５０２）を選択的に有効化するための選択機構（メカバルブ５２１，５２２，５２３，５２４および電磁弁５１１，５１２，５１３，５１４）を有している。このような選択機構を利用して、反転機構４０（第２の吸着装置）の吸着面（主吸着面４０１および副吸着面４０２：第２の吸着面）による個片化ワーク６の吸着に応じて、パッケージ搬送機構３８の互いに異なる領域（吸着面３８１および吸着面３８２）に接続された複数系統の吸着回路が選択的に有効化される。
【０１５０】
次に、図１４（Ｂ）を参照して、空気圧回路５０Ｂは、反転機構４０の主吸着面４０１および副吸着面４０２における吸着および開放をそれぞれ制御する。より具体的には、空気圧回路５０Ｂは、反転機構４０の制御ポート（配管）４０３と連通する支管５０３と、反転機構４０の制御ポート（配管）４０４と連通する支管５０４とを含む。支管５０３および支管５０４は、吸着源５４と連通する負圧用主管５５、または、圧縮空気源５６と連通する正圧用主管５８と選択的に接続される。
【０１５１】
支管５０３と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５４１が配置されており、支管５０３と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５４３が配置されている。同様に、支管５０４と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５４２が配置されており、支管５０４と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５４４が配置されている。
【０１５２】
メカバルブ５４１，５４２，５４３，５４４の制御回路には、それぞれ電磁弁５３１，５３２，５３３，５３４により駆動されるパイロット回路が接続されている。すなわち、電磁弁５３１，５３２，５３３，５３４がそれぞれ駆動されることで、対応するメカバルブ５４１，５４２，５４３，５４４の遮断状態／開放状態が切換えられる。
【０１５３】
例えば、反転機構４０の主吸着面４０１に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５３１をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５４１を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と主吸着面４０１の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。同様に、反転機構４０の副吸着面４０２に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５３２をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５４２を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と副吸着面４０２の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。
【０１５４】
逆に、反転機構４０の主吸着面４０１での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５３１をパイロットエア供給にして、メカバルブ５４１を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５３３をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５４３を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と主吸着面４０１の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。同様に、反転機構４０の副吸着面４０２での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５３２をパイロットエア供給にして、メカバルブ５４２を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５３４をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５４４を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と副吸着面４０２の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。
【０１５５】
このように、反転機構４０（第２の吸着装置）は、主吸着面４０１および副吸着面４０２（第２の吸着面）に設けられた吸着孔４０７から吸着面側へ空気を送り出すための空気送出回路（圧縮空気源５６、電磁弁５３２，５３４、メカバルブ５４２，５４４など）を有している。
【０１５６】
以上のとおり、空気圧回路５０Ｂは、反転機構４０の主吸着面４０１および副吸着面４０２における吸着状態をそれぞれ独立に制御できる。すなわち、反転機構４０は、反転機構４０の吸着面に形成された主吸着面４０１（主領域）および副吸着面４０２（副領域）について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路（支管５０３，５０４、メカバルブ５４１，５４２，５４３，５４４、電磁弁５３１，５３２，５３３，５３４）を有している。このような選択機構を利用して、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）の吸着面３８１および吸着面３８２（併せて、第１の吸着面）に吸着される個片化ワーク群６０の配列数に応じて、反転機構４０に形成された主吸着面４０１および副吸着面４０２にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路が選択的に有効化される。
【０１５７】
なお、反転機構４０に装着される搬送ジグ４０８の種類によっては、副吸着面４０２が存在せず、主吸着面４０１のみからなる場合もある。この場合には、制御ポート（配管）４０３および４０４は、主吸着面４０１に対応する空間４０５に共通して接続されているので、支管５０３および支管５０４に接続されるメカバルブを共通的に動作させてもよい。
【０１５８】
次に、図１４（Ｃ）を参照して、空気圧回路５０Ｃは、インデックステーブル４１の主吸着面４１１および副吸着面４１２における吸着および開放をそれぞれ制御する。より具体的には、空気圧回路５０Ｃは、インデックステーブル４１の制御ポート（配管）４１３と連通する支管５０５と、インデックステーブル４１の制御ポート（配管）４１４と連通する支管５０６とを含む。支管５０３および支管５０４は、吸着源５４と連通する負圧用主管５５、または、圧縮空気源５６と連通する正圧用主管５８と選択的に接続される。
【０１５９】
支管５０５と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５６１が配置されており、支管５０５と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５６３が配置されている。同様に、支管５０６と負圧用主管５５との間には、メカバルブ５６２が配置されており、支管５０６と正圧用主管５８との間には、メカバルブ５６４が配置されている。
【０１６０】
メカバルブ５６１，５６２，５６３，５６４の制御回路には、それぞれ電磁弁５５１，５５２，５５３，５５４により駆動されるパイロット回路が接続されている。すなわち、電磁弁５５１，５５２，５５３，５５４がそれぞれ駆動されることで、対応するメカバルブ５６１，５６２，５６３，５６４の遮断状態／開放状態が切換えられる。
【０１６１】
例えば、インデックステーブル４１の主吸着面４１１に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５５１をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５６１を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と主吸着面４１１の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。同様に、インデックステーブル４１の副吸着面４１２に個片化ワーク６を吸着する場合には、電磁弁５５３をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５６２を開放状態に切換える。これにより、吸着源５４と副吸着面４１２の吸着孔とが連通し、吸着孔に負圧が発生する。
【０１６２】
逆に、インデックステーブル４１の主吸着面４１１での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５５１をパイロットエア供給にして、メカバルブ５６１を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５５２をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５６３を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と主吸着面４１１の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。同様に、インデックステーブル４１の副吸着面４１２での吸着状態を解除する場合には、電磁弁５５３をパイロットエア供給にして、メカバルブ５６２を遮断状態に切換えるとともに、電磁弁５５４をパイロットエア遮断にして、メカバルブ５６４を開放状態に切換える。これにより、圧縮空気源５６と副吸着面４１２の吸着孔とが連通し、吸着孔に正圧が発生する。
【０１６３】
このように、インデックステーブル４１（第３の吸着装置）は、主吸着面４１１および副吸着面４１２（第３の吸着面）に設けられた吸着孔４１７から吸着面側へ空気を送り出すための空気送出回路（圧縮空気源５６、電磁弁５５２，５５４、メカバルブ５６２，５６４など）を有している。このような選択機構を利用して、パッケージ搬送機構３８（第１の吸着装置）の吸着面３８１および吸着面３８２（併せて、第１の吸着面）に吸着される個片化ワーク群６０の配列数に応じて、インデックステーブル４１に形成された主吸着面４１１および副吸着面４１２にそれぞれ接続された複数系統の吸着回路が選択的に有効化される。
【０１６４】
以上のとおり、空気圧回路５０Ｃは、インデックステーブル４１の主吸着面４１１および副吸着面４１２における吸着状態をそれぞれ独立に制御できる。すなわち、インデックステーブル４１は、インデックステーブル４１の吸着面に形成された主吸着面４１１（主領域）および副吸着面４１２（副領域）について、それぞれの領域での吸着を独立して有効化するための２系統の吸着回路（支管５０５，５０６、メカバルブ５６１，５６２，５６３，５６４、電磁弁５５１，５５２，５５３，５５４）を有している。
【０１６５】
なお、インデックステーブル４１に装着される搬送ジグ４１８の種類によっては、副吸着面４１２が存在せず、主吸着面４１１のみからなる場合もある。この場合には、制御ポート（配管）４１３および４１４は、主吸着面４１１に対応する空間４１５に共通して接続されているので、支管５０５および支管５０６に接続されるメカバルブを共通的に動作させてもよい。
【０１６６】
なお、本実施の形態に従うワーク搬送装置８においては、圧縮空気源５６を用いて、吸着面に吸着されている個片化ワーク６に対して圧力を与えることで、吸着面から個片化ワーク６を積極的に分離させる構成について例示したが、このような構成に限定されることはない。すなわち、個片化ワーク６に対する負圧の印加を停止すれば、個片化ワーク６の吸着が解除できるので、例えば、吸着面に設けられている吸着孔を開放状態にして、個片化ワーク６に対する圧力を大気圧と一致させてもよい。このようにすることで、自重によって、個片化ワーク６は重力下方向へ落下する。
【０１６７】
なお、本実施の形態に従うワーク搬送装置８においては、個片化ワーク６を吸着する手法として、空気圧回路を用いる例を示したが、このような構成に限定されず、任意の係着方法を採用できる。例えば、個片化ワーク６を側面で把持する方法、個片化ワーク６を底面から支持する方法、磁気により生じる吸引力を利用する方法、および、静電気により生じる吸引力を利用する方法などを採用してもよい。
【０１６８】
＜Ｆ．搬送レイアウト＞
次に、個片化ワーク群のいくつかのレイアウトについて、ワーク搬送装置８の各部により搬送されるサブセットのレイアウト例を示す。
【０１６９】
図１５〜図１８は、本実施の形態に従う製造装置１を構成するワーク搬送装置８による搬送レイアウト例を説明するための図である。なお、以下の説明においては、Ｘ方向で見た並び数を「列」と称し、Ｙ方向で見た並び数を「行」と称す。
【０１７０】
図１５（Ａ）には、切断工程により４列×５行に配置された個片化ワーク６が生成される例を示す。図１５（Ａ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、配列数は偶数であるので、Ｘ方向の中心で分割することにより、同一のレイアウトを有するサブセット２０１および２０２を決定できる。パッケージ搬送機構３８には、４列×５行に配置された個片化ワーク６のレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２０１（および、サブセット２０２）に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、両サブセットに相当する共通部分２０３が主吸着面としてのみ設けられ、副吸着面は不要となる。
【０１７１】
図１５（Ｂ）には、切断工程により５列×５行に配置された個片化ワーク６が生成される例を示す。図１５（Ｂ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、配列数は奇数であるので、分割後の列数の差が最小となるように分割することにより、３列分のサブセット２１１と、２列分のサブセット２１２とを決定できる。パッケージ搬送機構３８には、５列×５行に配置された個片化ワーク６のレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、より大きなサブセット２１１に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、サブセット２１１とサブセット２１２との間の共通部分２１３が主吸着面として設けられ、サブセット２１１と共通部分２１３との差である差分部分２１４が副吸着面として設けられる。
【０１７２】
次に、個片化ワーク６の小集合（以下、アイランド（Island）とも称す。）が生成される例について説明する。例えば、基板上に一括して装着する電子部品の数が相対的に少ない場合には、単一の基板上にそれらのみを実装するのは生産効率を高めることができない。そのような場合には、複数の電子部品からなる小集合を、単一の基板上に複数配置することで、見かけ上、実装効率を高めたようなレイアウトが採用されることがある。このような場合、図１６（Ａ）に示すようなアイランドが形成されることになる。
【０１７３】
図１６（Ａ）には、切断工程により１列×２行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１６（Ａ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、アイランドの配列数は１（奇数）であるが、アイランド自体は複数の個片化ワーク６からなるので、アイランド自体をＸ方向の中心で分割することにより、同一のレイアウトを有するサブセット２２１および２２２を決定できる。パッケージ搬送機構３８には、１列×２行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２２１（および、サブセット２２２）に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、両サブセットに相当する共通部分２２３が主吸着面としてのみ設けられ、副吸着面は不要となる。
【０１７４】
図１６（Ｂ）には、切断工程により２列×２行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１６（Ａ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、配列数は偶数であるので、Ｘ方向の中心で分割することにより、同一のレイアウトを有するサブセット２３１および２３２を決定できる。パッケージ搬送機構３８には、２列×２行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２３１（および、サブセット２３２）に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、両サブセットに相当する共通部分２３３が主吸着面としてのみ設けられ、副吸着面は不要となる。
【０１７５】
図１７（Ａ）には、切断工程により３列×３行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１７（Ａ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、アイランドの配列数は３（奇数）であるが、アイランド自体は複数の個片化ワーク６からなるので、アイランド自体をＸ方向の中心で分割することにより、同一のレイアウトを有するサブセット２４１および２４２を決定できる。パッケージ搬送機構３８には、３列×３行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着される。
【０１７６】
但し、サブセット２４１とサブセット２４２との間では、対称的なレイアウトになるので、両者の共通部分２４５に加えて、差分部分２４３および２４４が発生する。そのため、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２４１に対応する共通部分２４５および差分部分２４３と、サブセット２４２に対応する共通部分２４５および差分部分２４４とが形成された搬送ジグが装着される。この場合には、共通部分２４５が主吸着面として設けられるとともに、差分部分２４３および差分部分２４４は副吸着面として設けられる。空気圧制御機構５０として、共通部分２４５ならびに差分部分２４３および２４４をそれぞれ独立して吸着するための吸着回路が用意される。
【０１７７】
図１７（Ｂ）には、図１７（Ａ）と同様に、切断工程により３列×３行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１７（Ｂ）に示す例では、Ｘ方向についてみれば、配列数は奇数であるので、分割後の列数の差が最小となるように分割することにより、１列分のサブセット２５１と、２列分のサブセット２５２とを決定できる。パッケージ搬送機構３８には、３列×３行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、より大きなサブセット２５２に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、サブセット２５１とサブセット２５２との間の共通部分２５３が主吸着面として設けられ、サブセット２５１とサブセット２５２との差である差分部分２５４が副吸着面として設けられる。
【０１７８】
図１８には、図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）と同様に、切断工程により３列×３行に配置された個片化ワーク６のアイランドが生成される例を示す。図１８に示す例では、アイランド毎に分割することにより、１列分のサブセット２６１，２６２，２６３を決定できる。すなわち、３分割することにより、サブセットのレイアウトを同一にできる。
【０１７９】
パッケージ搬送機構３８には、３列×３行に配置されたアイランドのレイアウトに対応する搬送ジグが装着されるとともに、反転機構４０（および、図示しないインデックステーブル４１）には、サブセット２６１（および、サブセット２６２，２６３）に対応する搬送ジグが装着される。この場合には、各サブセットに相当する共通部分２６４が主吸着面としてのみ設けられ、副吸着面は不要となる。
【０１８０】
＜Ｇ．制御部１００＞
次に、本実施の形態に従う製造装置１を構成する制御部１００の構成について説明する。
【０１８１】
図１９は、本実施の形態に従う電子部品の製造装置１を構成する制御部１００のハードウェア構成および関連するコンポーネントを示す模式図である。図１９には、典型例として、汎用的なアーキテクチャに従うコンピュータを採用した制御部１００の構成例を示す。制御部１００では、汎用ＯＳ（Operating System）およびリアルタイムＯＳがそれぞれ実行されることで、ＨＭＩ（Human-Machine Interface）機能および通信機能と、リアルタイム性が要求される制御機能とを両立する。
【０１８２】
制御部１００は、主たるコンポーネントとして、入力部１０２と、出力部１０４と、メインメモリ１０６と、光学ドライブ１０８と、プロセッサ１１０と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１２０と、ネットワークインターフェイス１１２と、サーボモータインターフェイス１１４と、アクチュエータインターフェイス１１６とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス１１９を介して互いにデータを遣り取りできるように接続されている。
【０１８３】
入力部１０２は、ユーザからの操作を受付けるコンポーネントであり、典型的には、キーボード、タッチパネル、マウス、トラックボールなどを含む。出力部１０４は、制御部１００での処理結果などを外部へ出力するコンポーネントであり、典型的には、ディスプレイ、プリンタ、各種インジケータなどを含む。メインメモリ１０６は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）などで構成され、プロセッサ１１０で実行されるプログラムのコードやプログラムの実行に必要な各種ワークデータを保持する。
【０１８４】
プロセッサ１１０は、ＨＤＤ１２０に格納されたプログラムを読出して、入力されたデータに対して処理を実行する処理主体である。プロセッサ１１０は、汎用ＯＳおよび当該汎用ＯＳ上で動作する各種アプリケーション、ならびに、リアルタイムＯＳおよび当該リアルタイムＯＳ上で動作する各種アプリケーションをそれぞれ並列的に実行できるように構成される。一例として、プロセッサ１１０は、複数のプロセッサからなる構成（いわゆる「マルチプロセッサ」）、単一のプロセッサ内に複数のコアを含む構成（いわゆる「マルチコア」）、および、マルチプロセッサとマルチコアとの両方の特徴を有する構成、のいずれかで実現される。
【０１８５】
ＨＤＤ１２０は、記憶部であり、典型的には、汎用ＯＳ１２２と、リアルタイムＯＳ１２４と、ＨＭＩプログラム１２６と、制御プログラム１２８とを格納する。ＨＭＩプログラム１２６は、汎用ＯＳ１２２の実行環境下で動作し、主として、ユーザとの遣り取りに係る処理を実現する。制御プログラム１２８は、リアルタイムＯＳ１２４の実行環境下で動作し、製造装置１を構成するそれぞれのコンポーネントを制御する。
【０１８６】
制御部１００において実行される各種プログラムは、ＤＶＤ−ＲＯＭ（Digital Versatile Disc Read Only Memory）などの記録媒体１０８Ａに格納されて流通する。記録媒体１０８Ａは、光学ドライブ１０８でその内容が読取られてＨＤＤ１２０にインストールされる。すなわち、本発明のある局面は、制御部１００を実現するためのプログラムおよび当該プログラムを格納する何らかの記録媒体を含む。これらの記録媒体としては、光学記録媒体の他、磁気記録媒体、光磁気記録媒体、半導体記録媒体などを用いてもよい。
【０１８７】
図１９には、ＨＤＤ１２０に複数種類のプログラムがインストールされている形態を例示するが、これらのプログラムを一つのプログラムとして一体化してもよいし、さらに別のプログラムの一部として組み入れてもよい。
【０１８８】
ネットワークインターフェイス１１２は、外部装置との間でネットワークを介してデータを遣り取りする。
【０１８９】
ＨＤＤ１２０にインストールされるプログラムは、ネットワークインターフェイス１１２を介してサーバから取得するようにしてもよい。つまり、本実施の形態に従う制御部１００を実現するプログラムは、任意の方法でダウンロードしてＨＤＤ１２０にインストールするようにしてもよい。
【０１９０】
サーボモータインターフェイス１１４およびアクチュエータインターフェイス１１６は、製造装置１を構成するコンポーネント（サーボモータ、電磁弁、シリンダーなど）に対する制御を仲介する。サーボモータインターフェイス１１４は、製造装置１に設けられているサーボモータを駆動するサーボドライバに対して指令を与える。より具体的には、サーボモータインターフェイス１１４は、フィールドバス１１５を介してサーボドライバ１３０＿１〜１３０＿Ｎに接続される。サーボドライバ１３０＿１〜１３０＿Ｎは、サーボモータ１３２＿１〜１３２＿Ｎをそれぞれ駆動する。
【０１９１】
アクチュエータインターフェイス１１６は、フィールドバス１１７を介して、リレー１４０＿１〜１４０＿Ｎに接続されるとともに、フィールドバス１１８を介して、リレー１５０＿１〜１５０＿Ｎに接続される。リレー１４０＿１〜１４０＿Ｎは、制御部１００からの指令に応答して、電磁弁１４２＿１〜１４２＿Ｎをそれぞれパイロットエア供給する。リレー１５０＿１〜リレー１５０＿Ｎは、制御部１００からの指令に応答して、シリンダー１５２＿１〜１５２＿Ｎをそれぞれ駆動する。
【０１９２】
図１９には、プロセッサ１１０がプログラムを実行することで、本実施の形態に従う制御部１００を実現する構成例について説明したが、これに限られることなく、本発明に係る製造装置または搬送方法が現実に実装される時代の技術水準に応じた構成を適宜採用することができる。例えば、汎用的なコンピュータに代えて、産業用のコントローラであるＰＬＣ（Programmable Logic Controller）を用いてもよい。あるいは、制御部１００が提供する機能の全部または一部をＬＳＩ（Large Scale Integration）またはＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などの集積回路を用いて実装してもよいし、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）などの再プログラム可能な回路素子を用いて実装してもよい。さらにあるいは、図１９に示す制御部１００が提供する機能を複数の処理主体が互いに協働することで実現してもよい。例えば、制御部１００が提供する機能を複数のコンピュータを連係させて実現してもよい。
【０１９３】
＜Ｈ．利点＞
本実施の形態に従う電子部品の製造装置１に含まれるワーク搬送装置８は、切断工程の実行により生成される複数の個片化ワーク６からなる個片化ワーク群６０に対する、マーク検査工程、パッケージ検査工程、インデックステーブル４１へのプレイス工程、および、移載機構４２によるピックアンドプレイス工程を一括ではなく分割して実行する。このような個片化ワーク群６０を複数のサブセットに分割して処理することで、一括して処理する場合に比較して、その処理のために確保すべきスペースを低減できる。特に、製造装置１のＸ方向についての、反転機構４０およびインデックステーブル４１の長さを低減できる。このような処理に必要なスペースの低減化によって、ワーク搬送装置８およびワーク搬送装置８を含む電子部品の製造装置１の大型化を抑制できる。
【０１９４】
本実施の形態に従う電子部品の製造装置１に含まれるワーク搬送装置８は、カットテーブル３３から個片化ワーク群６０を一括して吸着するとともに、個片化ワーク群６０に含まれるサブセットのそれぞれに対して異なる工程を並列的に実行できる。そのため、個片化ワーク群６０を一括して各工程を順次実行する場合に比較して、ボトルネックとなる部分が低減し、全体として生産効率を高めることができる。
【０１９５】
なお、図１８に示すように、個片化ワーク群６０を３つ以上のサブセットに分割してもよい。すなわち、本実施の形態に従うワーク搬送装置８において、サブセットへの分割数は特に制限はない。
【０１９６】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１９７】
１  製造装置、２  受入モジュール、３  切断モジュール、４  払出モジュール、５  成形済基板、６  個片化ワーク、８  ワーク搬送装置、２１  マガジン、３１  供給レール、３２  基板搬送機構、３３  カットテーブル、３４  切断機構、３５  位置認識部、３６  基板側クリーニング機構、３７  整列機構、３８  パッケージ搬送機構、３９  樹脂側クリーニング機構、４０  反転機構、４１  インデックステーブル、４２  移載機構、４３  視覚検査機構、４４  良品トレイ、４５  不良品トレイ、４６  トレイ供給機構、５０  空気圧制御機構、５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ  空気圧回路、５１  基板、５２  封止樹脂、５４  吸着源、５５  負圧用主管、５６  圧縮空気源、５７  レギュレータ、５８  正圧用主管、６０  個片化ワーク群、１００  制御部、１０２  入力部、１０４  出力部、１０６  メインメモリ、１０８  光学ドライブ、１０８Ａ  記録媒体、１１０  プロセッサ、１１２  ネットワークインターフェイス、１１４  サーボモータインターフェイス、１１５，１１７，１１８  フィールドバス、１１６  アクチュエータインターフェイス、１１９  内部バス、１２０  ＨＤＤ、１２２  汎用ＯＳ、１２４  リアルタイムＯＳ、１２６  ＨＭＩプログラム、１２８  制御プログラム、１３０  サーボドライバ、１３２  サーボモータ、１４０，１５０  リレー、１４２，５１１，５１２，５１３，５１４，５３１，５３２，５３３，５３４，５５１，５５２，５５３，５５４  電磁弁、１５２  シリンダー、３４１  スピンドル、３４２  ブレード、３６１  洗浄水噴霧部、３６２，３９２  エアー噴射部、３８１，３８２  吸着面、３８３，３８４，４０３，４０４，４１３，４１４  制御ポート（配管）、３８５，３８６，４０５，４０６，４１５，４１６  空間、３８７，４０７，４１７  吸着孔、３８８，３８８Ａ，３８８Ｂ，４０８，４０８Ａ，４０８Ｂ，４１８，４１８Ａ，４１８Ｂ  搬送ジグ、３８９，４０９，４１９  補強部材、３９１  ブラシローラ、４０１，４１１  主吸着面、４０２，４１２  副吸着面、４３１，４３２  カメラ、５０１，５０２，５０３，５０４，５０５，５０６  支管、５２１，５２２，５２３，５２４，５４１，５４２，５４３，５４４，５６１，５６２，５６３，５６４  メカバルブ、３８８１，４０８１，４１８１  金属プレート、３８８２  金属ラバープレート、３８８３，４０８３，４１８３  Ｏリング、３８８４  金属層、３８８５  ラバー層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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