(57)【要約】【課題】回路基板において、実装密度の維持・向上を図りつつ効率的な放熱を実現すること。【解決手段】電気部品（１１８ａ等）からの熱を伝搬させる熱伝達パターン（１１６）を備え、熱伝達パターンが形成された領域に、貫通穴（２００）及び又はスリット（３００）で構成される放熱構造（１４０ａ、１４２ａ等）が設けられている。上記貫通穴及びスリットには、これら貫通穴及びの内側面の少なくとも２つの部分をつなぐブリッジ（２０２、３０２）が設けられており、貫通穴及びスリットの内側面並びに上記ブリッジの側面には、上記熱伝達パターンにつながる金属膜（２０４、２１０、３１０、３１２）が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板であって、
前記回路基板上には、当該回路基板上に搭載された少なくとも一つの電気部品の外面の少なくとも一部と接触する金属層が形成されており、
前記金属層が形成された前記回路基板上の領域には、貫通穴であって当該貫通穴の内側面の少なくとも２つの部分間をつなぐブリッジ部を有する貫通穴が設けられており、
当該貫通穴の内側面及び前記ブリッジ部の側面の、全部又は一部には、前記金属層につながった金属膜が形成されている、
回路基板。
【請求項２】
回路基板であって、
前記回路基板上には、当該回路基板上に搭載された少なくとも一つの電気部品の外面の少なくとも一部と接触する金属層が形成されており、
前記金属層が形成された前記回路基板上の領域には、前記回路基板の外周に開口を有するスリットであって当該スリットの内側面の少なくとも２つの部分間をつなぐブリッジ部を有するスリットが設けられており、
前記スリットの内側面及び前記ブリッジ部の側面の、全部又は一部には、前記金属層につながった金属膜が形成されている、
回路基板。
【請求項３】
前記金属層は、電源装置のグランド端子に直接又は間接に接続されるグランドパターンである、
請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の前記回路基板と、
その一部に通気口が設けられた、前記回路基板を収容する筐体と、
を有する装置。
【請求項５】
前記通気口は、通気性のある防水性素材により封止されている、
請求項４に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関し、特に、搭載された電気部品の発熱を効率的に放熱し得る回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板上の電気部品を放熱すべく、回路基板の一の面の電気部品搭載領域に第1金属膜を形成し、回路基板の他の面に第２金属膜を形成し、第１金属膜と第２金属膜とをスルーホールで接続した回路基板が知られている（特許文献１、２参照）。これらの回路基板では、搭載された電気部品からの発熱を上記一の面の第１金属膜に伝達させるとともに、当該伝達された熱を、上記スルーホールを介して上記他の面の第２金属膜に伝達させて放熱が行われる。
【０００３】
しかしながら、上記従来の回路基板では、第２金属膜においてより効率的な放熱を行うためには、当該第２金属膜の形成領域を広くしたり、第２金属膜に放熱器を取り付ける必要がある（特許文献１、２参照）。このため、第２金属膜が形成される上記他の面を電気配線等の他の用途に用いることが困難となる。換言すれば、高密度実装等の目的のため上記他の面に電気配線等を形成しようとすると、放熱のための金属膜の形成領域が狭まり、効率的な放熱が困難となり得る。したがって、従来の回路基板は、実装密度の維持・向上を図りつつ効率的な放熱を確保するという観点において、未だ改善の余地がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２８４７４８号公報
【特許文献２】実開平０２−１１３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記背景より、実装密度の維持・向上を図りつつ効率的な放熱を確保することのできる回路基板の実現が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一の態様は、回路基板である。前記回路基板上には、当該回路基板上に搭載された少なくとも一つの電気部品の外面の少なくとも一部と接触する金属層が形成されており、前記金属層が形成された前記回路基板上の領域には、貫通穴であって当該貫通穴の内側面の少なくとも２つの部分間をつなぐブリッジ部を有する貫通穴が設けられており、当該貫通穴の内側面及び前記ブリッジ部の側面の、全部又は一部には、前記金属層につながった金属膜が形成されている。
本発明の他の態様は、回路基板であって、前記回路基板上には、当該回路基板上に搭載された少なくとも一つの電気部品の外面の少なくとも一部と接触する金属層が形成されており、前記金属層が形成された前記回路基板上の領域には、前記回路基板の外周に開口を有するスリットであって当該スリットの内側面の少なくとも２つの部分間をつなぐブリッジ部を有するスリットが設けられており、前記スリットの内側面及び前記ブリッジ部の側面の、全部又は一部には、前記金属層につながった金属膜が形成されている。
本発明の他の態様によると、前記金属層は、電源装置のグランド端子に直接又は間接に接続されるグランドパターンである。
本発明のさらに他の態様は、前記回路基板と、その一部に通気口が設けられた、前記回路基板を収容する筐体と、を有する装置である。
本発明の他の態様によると、前記通気口は、通気性のある防水性素材により封止されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板を備える電子装置の構成を示す図である。
【図２】図１に示す回路基板の内部領域に設けられた放熱構造及びその周辺の部分詳細図である。
【図３】図２に示す部分詳細図のＧＧ断面矢視図である。
【図４】図２に示す部分詳細図のＨＨ断面矢視図である。
【図５】図１に示す回路基板の外周部に設けられた放熱構造及びその周辺の部分詳細図である。
【図６】図５に示す部分詳細図のＪＪ断面矢視図である。
【図７】図５に示す部分詳細図のＫＫ断面矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板を備える電子装置の構成を示す図である。
本電子装置１０は、例えば車両に搭載され当該車両の動作を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ、Electronic Control Unit）であり、電子回路を構成する電子部品が搭載された印刷回路基板である回路基板１００を備える。また、電子装置１０は、回路基板１００に実装されたコネクタ１０２と、回路基板１００及びコネクタ１０２を収容する筐体１０４と、を有している。なお、回路基板１００は筐体１０４内に収容されているため、筐体１０４の外部から回路基板１００を視認することはできないが、図１においては、説明のため、筐体１０４の内部に収容されている部分についても実線を用いて示している。
【０００９】
回路基板１００は、例えば、一枚の基板の表裏に回路パターンが形成される両面基板、あるいは、複数の基板が積層された多層基板とすることができる。なお、図１に示された回路基板１００の面は、当該回路基板１００の表面（オモテ面）であるものとする。
【００１０】
筐体１０４には、その外側面にフランジ１０６、１０８が設けられている。筐体１０４及びフランジ１０６、１０８は、金属（例えばアルミニウム）等の導電性材料により構成されており、筐体１０４は、フランジ１０６、１０８により車体１１０に機械的に固定されると共に、車体１１０に対し電気的に接続される。また、車体１１０には、回路基板１００上の電子回路に電源を供給する電源装置（不図示）（以下、単に「電源」ともいう）のグランド端子が接続されている。
【００１１】
回路基板１００上に実装されたコネクタ１０２には、当該コネクタ１０２に嵌合する外部コネクタ１１２が接続される。これにより、回路基板１００上の電子回路は、外部コネクタ１１２と当該外部コネクタ１１２に接続されたワイヤハーネス１１４とを介して、例えば電子装置１０の外部に置かれた電源装置や他の機器と、電気的に接続される。
【００１２】
回路基板１００上には、例えば、抵抗器１１８ａ及び１１８ｂと、レギュレータ１２０ａ及び１２０ｂと、ロジックＩＣ１２２ａ及び１２２ｂと、トランジスタ１２４ａ、１２４ｂと、が実装されている。なお、これらの電気部品は、回路基板１００上の電子回路を構成する電気部品の一例であり、当該電子回路の機能や用途等に応じて、任意の電気部品を用いることができる。
【００１３】
回路基板１００上には、熱伝達パターン１１６（図示ハッチング部分）が形成されており、抵抗器１１８ａ、１１８ｂ、及びロジックＩＣ１２２ａ、１２２ｂは、それぞれ、それらの外面の一部が熱伝達パターン１１６と接するように実装されている。また、レギュレータ１２０ａ、１２０ｂ、及びトランジスタ１２４ａ、１２４ｂは、それぞれが備える放熱器と熱伝達パターン１１６とが接するように、回路基板１００上に実装されている。すなわち、熱伝達パターン１１６は、回路基板１００上に搭載された少なくとも一つの電気部品の外面の少なくとも一部と接触する金属膜を構成する。なお、上記各電気部品と熱伝達パターン１１６との接触は、当該各電気部品と熱伝達パターン１１６とを熱的に接続するための手段の一例であり、当該熱的な接続が確立される限りにおいて、接触以外の方法を併用し又は代替的に使用することができる。例えば、上記接触に加えて又はこれに代えて、熱伝達パターン１１６と各電気部品との間隙部分への放熱グリスの塗布により、各電気部品と熱伝達パターン１１６との熱的な接続を行ってもよい。
【００１４】
熱伝達パターン１１６は、コネクタ１０２のコネクタピン１３４ａ及び１３４ｂと、例えばハンダ付けにより接続されている。コネクタピン１３４ａ及び１３４ｂには、それぞれ、対応する外部コネクタ１１２のコネクタピン（不図示）を介してリードワイヤ１３６ａ及び１３６ｂが接続されている。また、リードワイヤ１３６ａ、１３６ｂは、ワイヤハーネス１１４の中間部分から外部へ引き出されて、端子１３８を介して車体１１０に接続されている。
【００１５】
特に、本実施形態では、熱伝達パターン１１６のうち回路基板１００の内部領域（回路基板１００の面内中央領域を含む、当該回路基板１００の外周部が囲む領域）に放熱構造１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ、１４０ｅ、１４０ｆ、１４０ｇ、１４０ｈ、１４０ｊが形成されている。また、熱伝達パターン１１６のうち回路基板１００の外周部には、放熱構造１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃ、１４２ｄ、１４２ｅ、１４２ｆが形成されている。
【００１６】
放熱構造１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ、１４０ｅ、１４０ｆ、１４０ｇ、１４０ｈ、１４０ｊは、互いに同様の構成を有しており、また、放熱構造１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃ、１４２ｄ、１４２ｅ、１４２ｆも、互いに同様の構成を有している。以下、放熱構造１４０ａ及び放熱構造１４２ａを例にとり、これら放熱構造の構成について説明する。
【００１７】
図２は、図１に示す回路基板１００内の内部領域に設けられた放熱構造１４０ａ及びその周辺の部分詳細図であり、図３は図２のＧＧ断面矢視図、図４は図２のＨＨ断面矢視図である。
【００１８】
放熱構造１４０ａは、熱伝達パターン１１６が形成された領域に設けられた貫通穴２００（本実施形態では、図２に示す如く、直径Ｄを有する平面視円形の貫通穴）である。そして、放熱構造１４０ａは、特に、貫通穴２００の内側面の２つの部分間をつなぐブリッジ部２０２（図２における図示格子状ハッチング部分）を備える。本実施形態では、ブリッジ部２０２は、図２に示す如く、円形の貫通穴２００の内側面の、図示上下方向において対向する２つの部分間をつないでいる。
【００１９】
また、貫通穴２００の内側面には、熱伝達パターン１１６とつながるように形成された金属膜２０４が設けられている（図３）。なお、図３には、図２における貫通穴２００の図示右側の内側面が示されているが、図２における貫通穴２００の図示左側の内側面についても、図３と同様に金属膜２０４が設けられている。また、図３において符号２０４´で示した部分は、貫通穴２００の内側面に形成された金属膜２０４の、ＧＧ断面における断面を示している。ただし、以下においては、冗長な表現を避けて理解を容易にするため、金属膜の表面及び断面については同じ符号を用いて図示し及び説明するものとする。
【００２０】
ブリッジ部２０２は、本実施形態では、回路基板１００のオモテ面から当該オモテ面に対向する面（ウラ面）まで延在している。そして、貫通穴２００内におけるブリッジ部２０２の２つの側面には、熱伝達パターン１１６とつながるように形成された金属膜２１０が設けられている（図４）。なお、図４には、ブリッジ部２０２の側面に形成された金属膜の断面のみが符号２１０により示されているが、当該金属膜は、本実施形態では、ブリッジ部２０２の側面の全体に形成されている。
【００２１】
図５は、図１に示す回路基板１００内の外周部に設けられた放熱構造１４２ａ及びその周辺の部分詳細図であり、図６は図５のＪＪ断面矢視図、図７は図５のＫＫ断面矢視図である。
【００２２】
放熱構造１４２ａは、熱伝達パターン１１６が形成された領域であって回路基板１００の外周部の近傍に設けられている。放熱構造１４２ａは、回路基板１００の外周に開口を有するスリット３００（本実施形態では、図５に示す如く、幅ｗ、奥行きｄの大きさを有する平面視矩形のスリット）である。そして、放熱構造１４２ａは、特に、スリット３００の内側面の３つの部分間をつなぐ平面視Ｔ字状のブリッジ部３０２（図５における図示格子状ハッチング部分）を備える。本実施形態では、ブリッジ部３０２は、図５に示す如く、矩形のスリット３００の、図示左右方向において対向する２つの面のそれぞれの一部分と、図示下側の面の一部分をつないでいる。また、本実施形態では、ブリッジ部３０２は、回路基板１００のオモテ面からウラ面まで延在している。
【００２３】
そして、スリット３００の内側面には、熱伝達パターン１１６とつながるように形成された金属膜３１０が設けられている（図６、図７）。また、スリット３００内におけるブリッジ部３０２の側面にも、熱伝達パターン１１６とつながるように形成された金属膜３１２が設けられている（図６、図７）。
【００２４】
上記の構成を有する回路基板１００は、回路基板１００上の金属層で構成される熱伝達パターン１１６が形成された領域に、貫通穴２００及びスリット３００で構成される放熱構造１４０ａ、１４２ａ等を備える。また、これら貫通穴２００及びスリット３００の内側面には、熱伝達パターン１１６につながるように形成された金属膜２０４、３１０が設けられている。これらの貫通穴２００及びスリット３００は、回路基板１００のオモテ面及びウラ面が接するそれぞれの空間の間での空気の流通、すなわち、回路基板１００内をその厚み方向に通過する空気流の発生を可能とする。このため、回路基板１００では、抵抗器１１８ａ等の電気部品から発生して熱伝達パターン１１６を伝わり放熱構造１４０ａ、１４２ａ等に達した熱は、当該放熱構造１４０ａ、１４２ａ等の貫通穴２００、スリット３００の内部において、上記空気流により効果的に放熱される。
【００２５】
特に、放熱構造１４０ａ及び１４２ａは、それぞれ、貫通穴２００及びスリット３００内にブリッジ部２０２及び３０２が設けられており、これらブリッジ部２０２、３０２の側面にも熱伝達パターン１１６につながる金属膜２１０、３１０、３１２、３１４が形成されている。これにより、貫通穴２００及びスリット３００を通過する空気流に接触する金属膜の総表面積が大幅に増加するため、回路基板１００そのものにおける放熱量も増加し、効果的な放熱が実現される。
【００２６】
また、回路基板１００における放熱は、放熱構造１４０ａ、１４２ａ等の内部において行われる。このため、回路基板１００のウラ面に放熱用金属パターンを形成する（例えば特許文献２参照）ことを要せず、また回路基板のウラ面に放熱器を設けること（例えば特許文献１参照）も要しない。従って、回路基板１００では、そのウラ面に電気配線等を構成することが可能であり、電気配線の自由度を確保して部品の高密度実装の維持・向上を図りつつ、効率的な放熱を実現することができる。
【００２７】
さらに、回路基板１００上の電気部品の発熱により当該回路基板１００の面方向に生じた応力は、放熱構造１４０ａ、１４２ａ等を構成する貫通穴２００及びスリット３００の部分において開放される。したがって、放熱構造１４０ａ、１４２ａ等により、上記応力に起因する回路基板１００の歪の発生を軽減して、回路基板１００の損傷（パターン剥がれや基板素材の割れ等）を防止することもできる。
【００２８】
なお、本実施形態では、放熱構造１４０ａのタイプの放熱構造と、放熱構造１４２ａのタイプの放熱構造とが混在して設けられるものとしたが、これには限られない。例えば、放熱構造１４０ａのタイプの放熱構造のみ、又は放熱構造１４２ａのタイプの放熱構造のみを設けるものとしても、上記と同様に、電気配線の自由度を確保して部品の高密度実装の維持・向上を図りつつ、効率的な放熱を実現することができる。
【００２９】
また、本実施形態では、放熱構造１４０ａのタイプの８個の放熱構造（１４０ａ及び１４０ｂ等）と、放熱構造１４２ａのタイプの６個の放熱構造（１４２ａ及び１４２ｂ等）とが回路基板１００に設けられるものとした。ただし、これには限られず、回路基板１００上に設けるこれら放熱構造の数は任意の数とすることができる。
【００３０】
また、本実施形態では、一例として図１に示すように、放熱構造１４２ａのタイプの放熱構造を、回路基板１００の図示上側及び下側の外周部に設け、図示右側の外周部に設けない構成とした。ただし、これに限らず、放熱構造１４２ａのタイプの放熱構造は、回路基板の任意の外周の任意の位置に任意の数だけ設けるものとすることができる。同様に、放熱構造１４０ａのタイプの放熱構造は、熱伝達パターン１１６が形成された領域内の任意の位置に任意の数だけ設けることができる。特に、これらの放熱構造は、放熱量の大きい電気部品の近傍に設けることで、より大きな放熱効果を発揮し得る。
【００３１】
本実施形態では、放熱構造１４０ａは、平面視円形の貫通穴２００の内側面の対向する２つの部分間をつなぐように一つの直線状のブリッジ部２０２が設けられるものとしたが、これに限らず、貫通穴２００の平面視形状は、円形でなく任意の形状としてもよい。例えば、貫通穴２００の平面視形状を、曲線で構成される不定形、矩形、あるいは多角形等とすることもできる。また、貫通穴２００に設けるブリッジは、貫通穴２００の内側面の少なくとも２つの部分をつなぐ構成である限りにおいて、直線状のブリッジ部２０２でなくてもよい。例えば、内側面の対向しない２つの部分間をつなぐ（例えばＬ字状やＵ字状の）ブリッジとしたり、内側面の３つの部分間をつなぐ（例えば放熱構造１４２ａのブリッジ部３０２のようなＴ字状の）ブリッジとすることもできる。また、ブリッジの数は、一つに限らず、例えば複数のブリッジを互いに平行に又は非平行に設けるものとすることができる。
【００３２】
同様に、放熱構造１４２ａは、本実施形態では平面視矩形のスリット３００で構成されるものとしたが、これに限らず、スリット３００の平面視形状は任意の形状とすることができる。また、本実施形態では、スリット３００には、平面視Ｔ字状に構成されるブリッジ部３０２が設けられるものとしたが、これに限らず、スリット３００の内側面の少なくとも２つの部分をつなぐ構成である限りにおいて、任意の形状であるものとすることができる。また、ブリッジの数は、一つに限らず、例えば複数のブリッジを互いに平行に又は非平行に設けるものとすることができる。
【００３３】
さらに、本実施形態では、ブリッジ部２０２、３０２は、回路基板１００のオモテ面からウラ面までの全範囲に延在するものとしたが、これには限られない。ブリッジ部２０２、３０２は、貫通穴２００及び又はスリット３００の内部における金属膜の表面積を大きくするという目的に沿う限りにおいて、回路基板１００のオモテ面からウラ面までの範囲の一部に延在するものとすることができる。
【００３４】
また、本実施形態では、放熱構造１４０ａ等及び１４２ａ等の貫通穴２００及びスリット３００の内側面の全体、並びにブリッジ部２０２、３０２の側面の全体に、それぞれ金属膜２０４、３１０及び２１０、３１２が設けられるものとしたが、これには限られない。金属膜２０４及び又は金属膜３１０は、貫通穴２００、スリット３００の内側面の全部又は一部に形成されていてもよく、また、金属膜２１０及び又は３１２は、ブリッジ部２０２、３０２の側面の全部又は一部に形成されていてもよい。
【００３５】
また、上述したように、本実施形態では、放熱構造１４０ａ等及び又は１４２ａ等により、回路基板１００をその厚み方向に通過する空気流に対して放熱を行う。この空気流は、例えばファン（送風機）等により与えられるもののほか、放熱構造１４０ａ、１４２ａ等の貫通穴２００、スリット３００の内部において熱が発散されることにより暖められた空気が重力方向と反対の方向へ“上昇”しておくことでも発生し得る。
【００３６】
このような空気流の発生は、特に、通気口を有する筐体に回路基板１００を収納して構成される装置において効果的に生じ得る。また、このような通気口は、空気の流入及び流出が確保される限りにおいて、例えば通気性のある防水性素材により封止されていてもよい。
【００３７】
また、本実施形態では、熱伝達パターン１１６は、ワイヤハーネス１１４のリードワイヤ１３６ａ、１３６ｂを介して、電源装置のグランド端子が接続された車体１１０に接続されてグランドパターンを構成するものとしたが、これには限られない。例えば、熱伝達パターン１１６は、回路基板１００上に構成される電子回路及びそのグランドパターンから絶縁されたパターンであってもよい。ただし、熱伝達パターン１１６が、本実施形態のようにグランドパターンを構成するものとすれば、熱伝達パターン１１６につながる金属膜２０４、２１０、３１０、３１２、３１４は、回路基板１００の内層間絶縁層を伝搬する放射雑音のシールドとしても有効に作用し得る。なお、この場合、熱伝達パターン１１６は、リード線、回路基板１００上のグランドパターン（不図示）、あるいは車体１１０等を介して、電源装置のグランド端子と直接又は間接に接続されているものとすることができる。
【００３８】
以上、説明したように、本実施形態に係る電子装置１０を構成する回路基板１００は、抵抗器１１８ａ等の電気部品からの熱を伝搬させる熱伝達パターン１１６を備える。そして、熱伝達パターン１１６が形成された領域に、貫通穴２００及び又はスリット３００で構成される放熱構造１４０ａ、１４２ａ等が設けられている。また、貫通穴２００及びスリット３００には、これら貫通穴２００及び３００の内側面の少なくとも２つの部分をつなぐブリッジ部２０２等、３０２等が設けられている。さらに、貫通穴２００及びスリット３００の内側面並びにこれらブリッジの側面には、熱伝達パターン１１６につながる金属膜が形成されている。
【００３９】
これにより、回路基板１００では、放熱構造１４０ａ、１４２ａ等の内部において放熱に寄与し得る金属膜の広い表面積が確保される。このため、回路基板１００では、回路基板１００のウラ面において放熱用の金属層を設けることなく電気配線の自由度を確保しつつ、放熱構造１４０ａ、１４２ａ等そのものにより、電気部品からの熱を発散させて効果的な放熱を行うことができる。ただし、当然のことながら、回路基板１００のウラ面において放熱用金属層を形成するための領域や、放熱器を設けるための領域を確保し得る場合には、放熱構造１４０ａ、１４２ａ等に加えて、そのような放熱用金属層や放熱器をウラ面に設けてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１０…電子装置、１００…回路基板、１０２…コネクタ、１０４…筐体、１０６、１０８…フランジ、１１０…車体、１１２…外部コネクタ、１１４…ワイヤハーネス、１１６…熱伝達パターン、１１８ａ、１１８ｂ…抵抗器、１２０ａ、１２０ｂ…レギュレータ、１２２ａ、１２２ｂ…ロジックＩＣ，１２４ａ、１２４ｂ…トランジスタ、１３４ａ、１３４ｂ…コネクタピン、１３６ａ、１３６ｂ…リードワイヤ、１３８…端子、１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ、１４０ｅ、１４０ｆ、１４０ｈ、１４０ｊ、１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃ、１４２ｄ、１４２ｅ、１４２ｆ…放熱構造、２００…貫通穴、２０２、３０２…ブリッジ、２０４、２０４´、２１０、３１０、３１２…金属膜、３００…スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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