(57)【要約】【課題】放射線撮像装置の防湿性・耐湿性を向上させる仕組みを提供する。【解決手段】入射した放射線を光に変換するシンチレータ層１１３と、シンチレータ層１１３を支持するシンチレータ基台１１１と、を含むシンチレータパネル１１０と、シンチレータ層１１３におけるシンチレータ基台１１１の側とは反対側に設けられ、光を電気信号に変換する光電変換部１２４を備えるセンサ基板１２３と、センサ基板１２３におけるシンチレータ層１１３の側とは反対側に設けられ、センサ基板１２３を支持するセンサ基台１２１と、を含むセンサパネル１２０と、シンチレータパネル１１０の端部の位置で、シンチレータパネル１１０とセンサパネル１２０との隙間を封止する封止部材１４０と、を有し、センサパネル１２０には、シンチレータパネル１１０の端部に対してセンサパネル１２０の表面と垂直方向の位置に、前記隙間を小さくするための凸部材１２７が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射した放射線を光に変換するシンチレータ層と、前記シンチレータ層を支持する第１の基台と、を含むシンチレータパネルと、
前記シンチレータ層における前記第１の基台の側とは反対側に設けられ、前記光を電気信号に変換する光電変換部を備えるセンサ基板と、前記センサ基板における前記シンチレータ層の側とは反対側に設けられ、前記センサ基板を支持する第２の基台と、を含むセンサパネルと、
前記シンチレータパネルの端部の位置で、前記シンチレータパネルと前記センサパネルとの隙間を封止する封止部材と、
を有し、
前記センサパネルには、前記シンチレータパネルの前記端部に対して当該センサパネルの表面と垂直方向の位置に、前記隙間を小さくするための凸部材が設けられていることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
前記凸部材は、前記第２の基台に接着されて設けられていることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
前記凸部材は、前記第２の基台と一体で設けられていることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
前記凸部材における前記シンチレータパネルの側の面は、前記凸部材が設けられていない前記センサパネルの表面よりも、前記第１の基台における前記シンチレータ層を支持する面に近いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
前記凸部材と前記シンチレータパネルとの間に、前記センサ基板と接続する配線が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記配線は、前記封止部材を通過するように前記封止部材で封止されていることを特徴とする請求項５に記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
前記シンチレータパネルの前記端部とは異なる位置で、前記シンチレータパネルと前記センサパネルとを接着する第１の接着層を更に有し、
前記シンチレータパネルは、前記シンチレータ層を保護するためのシンチレータ保護層を更に含み構成されており、
前記センサパネルは、前記第２の基台と前記センサ基板とを接着する第２の接着層を更に含み構成されており、
前記隙間をＤとし、前記シンチレータ層および前記シンチレータ保護層の厚みをｔaとし、前記第１の接着層の厚みをｔbとし、前記第２の接着層の厚みをｔcとし、前記配線の厚みをｔdとすると、
ｔb＋ｔc＋ｔd ≦ Ｄ ＜ ｔa＋ｔb
を満たすことを特徴とする請求項５または６に記載の放射線撮像装置。
【請求項８】
前記凸部材は、前記シンチレータパネルの側が幅の狭い台形の形状であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項９】
前記凸部材は、前記第２の基台の周囲を囲むように配置されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１０】
前記第１の基台は、炭素材料またはガラスで構成されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線を発生させる放射線発生装置と、
を有することを特徴とする放射線撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線を用いて撮像を行う放射線撮像装置及び放射線撮像システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、複数の光電変換部を備えるセンサパネルの上に、入射したＸ線等の放射線を光電変換部で検出可能な波長の光に変換するシンチレータパネルを積層（配置）した放射線撮像装置が開発されている。
【０００３】
このような放射線撮像装置において、例えば、特許文献１には、シンチレータパネルとセンサパネルとを貼り合わせる際に、その周辺を樹脂（封止部材）で封止する技術が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−９８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、シンチレータパネルを構成するシンチレータに吸湿性の高いヨウ化セシウム（ＣｓＩ）等を使用する場合、放射線撮像装置に用いる封止部材としては、高い防湿性・耐湿性が必要とされる。さらに、封止部材が外気と接する面積が大きいほど、防湿性・耐湿性の低下が懸念される。
【０００６】
この点、特許文献１では、上述した封止部材による防湿性・耐湿性については考慮されておらず、放射線撮像装置の防湿性・耐湿性の観点からは不十分であった。
【０００７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、放射線撮像装置の防湿性・耐湿性を向上させる仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の放射線撮像装置は、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層と、前記シンチレータ層を支持する第１の基台と、を含むシンチレータパネルと、前記シンチレータ層における前記第１の基台の側とは反対側に設けられ、前記光を電気信号に変換する光電変換部を備えるセンサ基板と、前記センサ基板における前記シンチレータ層の側とは反対側に設けられ、前記センサ基板を支持する第２の基台と、を含むセンサパネルと、前記シンチレータパネルの端部の位置で、前記シンチレータパネルと前記センサパネルとの隙間を封止する封止部材と、を有し、前記センサパネルには、前記シンチレータパネルの前記端部に対して当該センサパネルの表面と垂直方向の位置に、前記隙間を小さくするための凸部材が設けられている。
また、本発明は、上述した放射線撮像装置を有する放射線撮像システムを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、放射線撮像装置の防湿性・耐湿性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る放射線撮像装置の概略構成の第１例を示す図である。
【図２】本発明の実施形態を示し、図１に示すセンサ基台と凸部材との位置関係の一例を示す概略平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る放射線撮像装置の概略構成の第２例を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る放射線撮像装置の概略構成の第３例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る放射線撮像装置の概略構成の第４例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る放射線撮像装置の概略構成の第５例を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に係る放射線撮像装置を含む放射線撮像システムの概略構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る放射線撮像装置１００の概略構成の第１例を示す図である。この本実施形態に係る放射線撮像装置１００としては、例えば、医療画像診断装置や分析装置等に適用される装置が好適であるが、本発明においてはこれらの装置に限定されるものではない。また、放射線撮像装置１００において撮像に用いる放射線としては、例えば、Ｘ線が好適であるが、本発明においては、このＸ線に限定されるものではなく、α線やβ線、γ線等の他の放射線も適用可能である。
【００１３】
具体的に、図１（ａ）は、放射線撮像装置１００の概略平面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す放射線撮像装置１００のＡ−Ａ断面図である。この図１（ａ）及び図１（ｂ）において、同様の構成には同じ符号を付している。
【００１４】
図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係る放射線撮像装置１００は、シンチレータパネル（蛍光板）１１０、センサパネル（光センサまたは光電変換パネル）１２０、接着層１３０、及び、封止部材１４０を有して構成されている。
【００１５】
シンチレータパネル１１０は、シンチレータ基台１１１、基台保護層１１２、シンチレータ層１１３、及び、シンチレータ保護層１１４を含み構成されている。
【００１６】
シンチレータ基台１１１は、シンチレータ層１１３を支持する基台（第１の基台）である。このシンチレータ基台１１１は、放射線（Ｘ線）に対する透過率が高い材料で構成されている。例えば、シンチレータ基台１１１は、炭素材料（ａ−Ｃ，ＣＦＲＰ）またはガラスで構成されていることが好ましい。また、シンチレータ基台１１１には、シンチレータ層１１３において放射線から変換された光を有効利用するための反射層を配置してもよい。このような反射層は、例えば、銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）等の高い反射率を有する材料で構成される。
【００１７】
基台保護層１１２は、シンチレータ基台１１１とシンチレータ層１１３との間に設けられており、シンチレータ基台１１１を保護するための保護層である。
【００１８】
シンチレータ層１１３は、入射した放射線を光に変換するものである。ここで、このシンチレータ層１１３で変換される光には、可視光及び赤外線が含まれる。また、図１（ｂ）に示す例では、シンチレータ層１１３は、シンチレータ基台１１１の面積よりも小さい面積で形成されている。また、シンチレータ層１１３は、例えば、タリウム（Ｔｌ）が微量添加されたヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）に代表される柱状結晶シンチレータや、テルビウム（Ｔｂ）が微量添加された硫酸化ガドリニウム（ＧＯＳ：Ｔｂ）に代表される粒子状シンチレータで構成される。本実施形態では、シンチレータ層１１３は、例えば、ヨウ化セシウムを主成分として含む柱状結晶シンチレータで構成されている。
【００１９】
シンチレータ保護層１１４は、シンチレータ層１１３と接着層１３０との間に設けられており、シンチレータ層１１３を保護するための保護層である。例えば、シンチレータ保護層１１４は、シンチレータ層１１３を湿度劣化から保護する機能（防湿性・耐湿性）を有する。特に、シンチレータ層１１３がＣｓＩ：Ｔｌ等の柱状結晶シンチレータで構成されている場合には、シンチレータ層１１３の特性が湿度劣化により低下するため、シンチレータ保護層１１４が必要となる。このシンチレータ保護層１１４の材料としては、例えば、シリコン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の一般的な有機材料、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系等のホットメルト樹脂等を用いることができる。例えば、シンチレータ保護層１１４は、水分透過率の低い樹脂、例えば、ＣＶＤ蒸着で形成するポリパラキシリレンの有機層や、ポリオレフィン系樹脂に代表されるホットメルト樹脂を材料とするとよい。具体的に、このシンチレータ保護層１１４は、シンチレータ層１１３に対して、外部からの水分の侵入を防止する防湿保護機能、及び、衝撃による破壊を防止する衝撃保護機能を具備する。例えば、シンチレータ層１１３が柱状結晶構造を有するシンチレータで構成されている場合、シンチレータ保護層１１４は、１０μｍ〜２００μｍの厚みを有する。これは、シンチレータ保護層１１４の厚みが１０μｍ未満であると、シンチレータ層１１３の表面の凹凸や蒸着時の異常成長による大きな凸部を完全に被覆することが困難であり、防湿保護機能が低下する可能性があるためである。一方、シンチレータ保護層１１４の厚みが２００μｍを超えると、シンチレータ層１１３で変換された光（或いは、上述した反射層で反射された光）のシンチレータ保護層１１４での散乱が増加し、放射線撮像装置１００で得られる放射線画像の解像度及びＭＴＦ（Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｆａｎｃｔｉｏｎ）が低下する可能性があるためである。
【００２０】
センサパネル１２０は、センサ基台１２１、接着層１２２、光電変換部１２４を備えるセンサ基板１２３、センサ保護層１２５、接着層１２６、凸部材１２７、及び、外部配線１２８を含み構成されている。
【００２１】
センサ基台１２１は、センサ基板１２３におけるシンチレータ層１１３の側とは反対側に設けられ、センサ基板１２３を支持する基台（第２の基台）である。このセンサ基台１２１は、例えば、ＣＦＲＰやアモルファスカーボンのような炭素材料や、ガラス等で構成されていることが好ましい。
【００２２】
接着層１２２は、センサ基台１２１とセンサ基板１２３とを接着する接着層（第２の接着層）である。
【００２３】
センサ基板１２３は、シンチレータ層１１３におけるシンチレータ基台１１１の側とは反対側に設けられ、シンチレータ層１１３で変換された光を電気信号に変換する光電変換部１２４を備える基板である。このセンサ基板１２３は、接着層１２２を介してセンサ基台１２１に貼り合わされ、例えばガラス等で構成される絶縁性の基板である。また、このセンサ基板１２３には、光電変換素子（不図示）及びＴＦＴ等のスイッチング素子（不図示）を２次元状に配設した光電変換部１２４が設けられている。このセンサ基板１２３は、１枚で１つの撮影面を形成するタイプのものでもよいし、或いは、複数枚で１つの撮影面を形成するタイプのものでもよい。また、光電変換部１２４における光電変換素子の種類としては、例えば、結晶シリコンを用いたＣＭＯＳセンサ、非結晶シリコンを用いたＰＩＮ型センサやＭＩＳ型センサを用いることができる。
【００２４】
センサ保護層１２５は、センサ基板１２３と接着層１３０との間に設けられており、センサ基板１２３を保護するための保護層である。具体的に、センサ保護層１２５は、センサ基板１２３の光電変換部１２４を保護すべく、光電変換部１２４を覆うように配置されている。このセンサ保護層１２５は、例えば、ＳｉＮ，ＴｉＯ2，ＬｉＦ，Ａｌ2Ｏ3，ＭｇＯ等で構成されていることが好ましい。また、このセンサ保護層１２５は、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂等で構成されていてもよい。さらに、このセンサ保護層１２５は、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等で構成されていてもよい。但し、放射線撮像装置１００に放射線が照射されると、シンチレータ層１１３によって変換された光がセンサ保護層１２５を通過するため、センサ保護層１２５は、シンチレータ層１１３で変換された光の波長に対して高い透過率を有する材料で構成されていることが好ましい。
【００２５】
接着層１２６は、センサ基台１２１（センサ基台１２１の表面）と凸部材１２７とを接着する接着層（第３の接着層）である。この接着層１２６の厚みは、防湿性能・耐湿性能を向上させるために薄い方が好ましい。また、図１（ｂ）に示す例では、接着層１２６は、接着層１２２やセンサ基板１２３と離間しているが、接着層１２２やセンサ基板１２３の側面と接する形態であってもよい。また、この接着層１２６は、例えば、水分透過率の低い樹脂や、水分透過率の低いシート材料を用いて構成してもよい。この場合、例えば、接着層１２６には、シリコン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの一般的な有機材料、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系などのホットメルト樹脂等を用いることができる。
【００２６】
凸部材１２７は、図１（ｂ）に示すように、シンチレータパネル１１０（シンチレータ基台１１１）の端部に対してセンサパネル１２０の表面（具体的に例えば、センサ基台１２１の表面）と垂直方向の位置に設けられ、後述する封止部材１４０で封止するシンチレータパネル１１０とセンサパネル１２０との隙間を小さくするための周辺部材である。また、凸部材１２７におけるシンチレータパネル１１０の側の面は、凸部材１２７が設けられていないセンサパネル１２０の表面よりも、シンチレータ基台１１１におけるシンチレータ層１１３を支持する面に近いものとなっている。この凸部材１２７は、例えば、水分透過率の低い材料で構成されていることが好ましい。例えば、この凸部材１２７は、樹脂形成された材料を使用して形成されたものでもよいし、或いは、炭素材料やガラスを使用して形成されたものでもよい。但し、防湿性能・耐湿性能を高めるため、凸部材１２７は、センサ基台１２１と熱膨張係数が近い材料、或いは、センサ基台１２１と同一の材料を使用して形成されたものが好適である。
【００２７】
外部配線１２８は、凸部材１２７とシンチレータパネル１１０との間に配置され、センサ基板１２３と接続する配線である。具体的に、外部配線１２８は、外部のフレキシブル基板等とセンサ基板１２３とを電気的に接続する配線である。また、この外部配線１２８とセンサ基板１２３との接点にボンディングパットを設けてもよい。
【００２８】
接着層１３０は、図１（ｂ）に示すように、シンチレータパネル１１０（シンチレータ基台１１１）の端部とは異なる位置で、シンチレータパネル１１０とセンサパネル１２０とを接着する接着層（第１の接着層）である。具体的に、接着層１３０は、シンチレータパネル１１０のシンチレータ保護層１１４とセンサパネル１２０のセンサ保護層１２５とを対向させて貼り合わせ、シンチレータパネル１１０とセンサパネル１２０とを接着する。この接着層１３０は、センサ保護層１２５と同様に、シンチレータ層１１３で変換された光の波長に対して高い透過率を有する材料で構成することが好ましい。
【００２９】
封止部材１４０は、シンチレータパネル１１０（シンチレータ基台１１１）の端部の位置で、シンチレータパネル１１０とセンサパネル１２０との隙間を封止する部材である。この封止部材１４０は、シンチレータ層１１３から離間し、凸部材１２７とシンチレータパネル１１０（シンチレータ基台１１１）の端部とを固定した封止を行う。この封止部材１４０は、シンチレータパネル１１０の防湿性・耐湿性を向上させるため、シンチレータ保護層１１４や接着層１２６と同様に、水分透過率の低い樹脂、特に、エポキシ樹脂の材料で構成することが好ましい。この際、封止部材１４０は、接着層１２６と同一の材料で構成してもよい。また、図１（ｂ）に示す外部配線１２８は、この封止部材１４０を通過するように封止部材１４０で封止されている。
【００３０】
放射線撮像装置１００の防湿性・耐湿性を向上させるために、シンチレータパネル１１０（シンチレータ基台１１１）の端部は、図１（ｂ）に示すように、凸部材１２７の上面の幅に収まる位置に配置されることが好ましい。また、封止部材１４０による封止が必要な隙間（距離）をＤとし、シンチレータ層１１３及びシンチレータ保護層１１４を併せた厚みをｔaとし、接着層１３０の厚みをｔbとし、接着層１２２の厚みをｔcとし、外部配線１２８の厚みをｔdとすると、本実施形態に係る放射線撮像装置１００では、以下の（１）式を満たすことが好適である。
ｔb＋ｔc＋ｔd ≦ Ｄ ＜ ｔa＋ｔb      ・・・（１）
【００３１】
ここで、（１）式の左辺は、貼り合わせた際に変形する可能性のある部材の厚み以上の隙間（凸部材１２７とシンチレータ基台１１１がぶつからない隙間）を考慮したものである。また、（１）式の右辺は、凸部材１２７の高さがセンサパネル１２０のセンサ保護層１２５の高さよりも高い条件の際の隙間を考慮したものである。この際、封止部材１４０による封止が必要な隙間（距離）を（１）式の左辺の値に近い距離にした方が、封止部材１４０が外気に触れる面積を小さくできるため、防湿性・耐湿性の向上の観点から、より好ましい。
【００３２】
図２は、本発明の実施形態を示し、図１に示すセンサ基台１２１と凸部材１２７との位置関係の一例を示す概略平面図である。
【００３３】
図２（ａ）は、凸部材１２７（更には接着層１２６）を、センサ基台１２１の１辺のみに配置した態様を示している。また、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、凸部材１２７（更には接着層１２６）を、センサ基台１２１の２辺に配置した態様を示している。また、図２（ｄ）は、凸部材１２７（更には接着層１２６）を、センサ基台１２１の３辺に配置した態様を示している。また、図２（ｅ）は、凸部材１２７（更には接着層１２６）を、センサ基台１２１の辺の一部に配置した態様を示している。また、図２（ｆ）は、凸部材１２７（更には接着層１２６）を、センサ基台１２１の４辺全てに配置（即ち、センサ基台１２１の周囲を囲むように配置）した態様を示している。この際、防湿性・耐湿性をより向上させるという観点では、図２（ｆ）に示すように、センサ基台１２１の周囲を囲むように凸部材１２７を配置することが、より好ましい。
【００３４】
図３は、本発明の実施形態に係る放射線撮像装置１００の概略構成の第２例を示す図である。この図３において、図１及び図２に示す構成と同様の構成には同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
【００３５】
図３に示す第２例は、図１（ｂ）に示す第１例に対して、接着層１２６を接着層１２２に含めて、接着層１２２と接着層１２６とを一体構造として構成した態様である。例えば、接着層１２２が防湿性の高い材料で構成されている場合に、図３に示す第２例は好適な態様である。
【００３６】
図４は、本発明の実施形態に係る放射線撮像装置１００の概略構成の第３例を示す図である。この図４において、図１〜図３に示す構成と同様の構成には同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
図４に示す第３例は、図１（ｂ）に示す第１例に対して、凸部材１２７の形状を変更した態様である。具体的に、図４に示す第３例では、凸部材１２７は、シンチレータパネル１１０の側が幅の狭い台形の形状で構成されている。この図４に示す第３例は、例えば、外部配線１２８への集中応力を軽減することを考慮した凸部材１２７の形状である。また、外部配線１２８への集中応力を軽減するために、凸部材１２７の形状を５角形や６角形等の多角形の形状としてもよい。
【００３８】
図５は、本発明の実施形態に係る放射線撮像装置１００の概略構成の第４例を示す図である。この図５において、図１〜図４に示す構成と同様の構成には同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
【００３９】
図５に示す第４例は、図１（ｂ）に示す第１例に対して、凸部材１２７の形状を変更した態様である。具体的に、図５に示す第４例では、凸部材１２７は、直線と曲線とを組み合わせた形状で構成されている。
【００４０】
図６は、本発明の実施形態に係る放射線撮像装置１００の概略構成の第５例を示す図である。この図６において、図１〜図５に示す構成と同様の構成には同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
【００４１】
図６に示す第５例は、図１（ｂ）に示す第１例に対して、凸部材１２７をセンサ基台１２１と一体構造として構成した態様である。この態様の場合、図１（ｂ）に示す接着層１２６は不要である。この図６に示す第５例は、防湿性・耐湿性をより向上させる場合に、好適な態様である。なお、この図６に示す第５例において、凸部材１２７をセンサ基台１２１と一体構造として構成する場合、凸部材１２７の形状は、図４に示す台形の形状や、上述した５角形や６角形等の多角形の形状、図５に示す直線と曲線とを組み合わせた形状を適用できる。
【００４２】
図７は、本発明の実施形態に係る放射線撮像装置１００を含む放射線撮像システム６０００の概略構成の一例を示す図である。この図７に示す放射線撮像装置１００には、図１〜図６に示すいずれの態様の放射線撮像装置も適用可能である。
【００４３】
図７に示す放射線撮像システム６０００は、放射線撮像装置１００と、信号処理部等を備えるイメージプロセッサ６０７０と、表示装置であるディスプレイ６０８０と、放射線を発生させる放射線発生装置であるＸ線チューブ６０５０を有して構成されている。
【００４４】
例えば、図７に示すように、Ｘ線ルームにおいてＸ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は、患者（被検者）６０６１の胸部６０６２を透過し、放射線撮像装置１００に入射する。この放射線撮像装置１００に入射したＸ線には、患者６０６１の体内部の情報が含まれている。そして、放射線撮像装置１００では、入射したＸ線に応じてシンチレータ層１１３が発光し、この光をセンサパネル１２０の光電変換部１２４が検出して、電気的情報を得る。その後、イメージプロセッサ６０７０（信号処理部）では、この電気的情報をデジタル変換し、更に画像処理を行って、コントロールルームのディスプレイ６０８０にＸ線画像を表示する。また、イメージプロセッサ６０７０で得られたＸ線画像のデータは、電話回線６０９０、或いは、ＬＡＮ、インターネット等のネットワークを含む伝送処理手段により、遠隔地へ転送することもできる。これにより、別の場所のドクタールーム等のディスプレイ６０８１にＸ線画像を表示して、遠隔地の医師が診断することが可能である。また、このＸ線画像は、例えば、光ディスク等に保存することもできるし、フィルムプロセッサ６１００によってフィルム６１１０等の記録部に記録することもできる。
【００４５】
本実施形態に係る放射線撮像装置１００では、シンチレータパネル１１０の端部に対してセンサパネル１２０の表面（具体的に例えば、センサ基台１２１の表面）と垂直方向の位置に、封止部材１４０で封止するシンチレータパネル１１０とセンサパネル１２０との隙間を小さくするための凸部材１２７を設けるようにしている。
かかる構成によれば、封止部材１４０が外気に接する面積を小さくすることができるため、放射線撮像装置１００の防湿性・耐湿性を向上させることができる。また、例えば、封止部材１４０に使用する樹脂のチクソ性が低い場合、シンチレータパネル１１０とセンサパネル１２０との隙間が大きいと樹脂の塗布厚みが不均一となり、樹脂の塗布厚みが薄い箇所の防湿性・耐湿性の低下が懸念されるが、本実施形態では、当該隙間を小さくするため、当該防湿性・耐湿性の低下を防止することも可能である。
【００４６】
なお、上述した本発明の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１００：放射線撮像装置、１１０：シンチレータパネル、１１１：シンチレータ基台、１１２：基台保護層、１１３：シンチレータ層、１１４：シンチレータ保護層、１２０：センサパネル、１２１：センサ基台、１２２：接着層、１２３：センサ基板、１２４：光電変換部、１２５：センサ保護層、１２６：接着層、１２７：凸部材、１２８：外部配線、１３０：接着層、１４０：封止部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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