(57)【要約】【課題】電気特性、機械特性及び立体成形品と導電層との密着性に優れた立体成形回路部品を得ることができ、成形性に優れる立体成形回路部品用樹脂組成物、立体成形品及びその製造方法、ならびに立体成形回路部品及びその製造方法の提供。【解決手段】カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、融点が１００〜３２５℃である、溶融成形可能な含フッ素樹脂、又はテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン及びクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の単量体に基づく単位を有する含フッ素エラストマーと、熱可塑性樹脂とを含む、立体成形回路部品用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記含フッ素樹脂又は下記含フッ素エラストマーと、
熱可塑性樹脂（前記含フッ素樹脂及び前記含フッ素エラストマーを除く。）及び熱硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種と
を含む、立体成形回路部品用樹脂組成物。
含フッ素樹脂：カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、融点が１００〜３２５℃である、溶融成形可能な含フッ素樹脂。
含フッ素エラストマー：テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン及びクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の単量体に基づく単位を有する含フッ素弾性共重合体（ただし、前記含フッ素樹脂を除く）。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリールスルホン、芳香族ポリエーテルイミド、ポリアリーレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド及び液晶ポリエステルからなる群から選ばれる１種以上であり、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア・メラミン樹脂、ポリイミド及びビスマレイミド樹脂からなる群から選ばれる１種以上である、請求項１に記載の立体成形回路部品用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の立体成形回路部品用樹脂組成物を用いて形成された、立体成形品。
【請求項４】
請求項３に記載の立体成形品と、前記立体成形品の表面に設けられた導電層とを有する、立体成形回路部品。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の立体成形回路部品用樹脂組成物を成形する、立体成形品の製造方法。
【請求項６】
前記立体成形回路部品用樹脂組成物を溶融成形法によって成形する、請求項５に記載の立体成形品の製造方法。
【請求項７】
前記溶融成形法が、射出成形法、押出成形法又はプレス成形法である、請求項６に記載の立体成形品の製造方法。
【請求項８】
前記立体成形回路部品用樹脂組成物を積層造形法によって成形する、請求項５に記載の立体成形品の製造方法。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか一項に記載の立体成形品の製造方法によって立体成形品を得て、
前記立体成形品の表面に導電層を設ける、立体成形回路部品の製造方法。
【請求項１０】
前記導電層を、金属メッキ、スパッタリング又は蒸着によって形成する、請求項９に記載の立体成形回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、立体成形回路部品用樹脂組成物、立体成形品及びその製造方法、ならびに立体成形回路部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近では、自動車、ドローン、家電製品、通信機器等においては、部品の小型化、軽量化、薄肉化、部品点数の削減等が求められていることから、立体成形回路部品（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ、以下、「ＭＩＤ」とも記す。）が採用されている。ＭＩＤは、立体成形品の表面に立体的な電気回路を形成した部品であり、従来の回路基板を削減することで部品の小型化、軽量化、薄肉化、部品点数の削減等を実現できる。
【０００３】
ＭＩＤには、下記の特性が求められる。
・携帯電話、無線ＬＡＮ、電子料金収受システム（ＥＴＣ）、車間通信等における情報の大容量化に伴い、通信信号の高周波化が進んでいる。そのため、高周波帯域（ミリ波）で用いられるＭＩＤには、電気特性、特に低誘電損失特性が求められる。
・自動車、ドローン、家電製品、通信機器等においてＭＩＤは、筐体の一部を構成することもある。そのため、ＭＩＤには、機械特性、特に耐衝撃性が求められる。
・ＭＩＤは、立体成形品の表面に導電層を形成して製造される。そのため、ＭＩＤには、立体成形品への導電層の密着性、特にメッキ密着性が求められる。
【０００４】
電気特性に優れたＭＩＤを製造できる樹脂組成物としては、含フッ素樹脂粒子及びポリエーテルイミドを含む樹脂組成物が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２２８８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、含フッ素樹脂は、溶融混練や溶融成形の際に樹脂組成物中で凝集しやすい。樹脂組成物中で含フッ素樹脂が凝集した場合、樹脂組成物の成形性が低下する。また、立体成形品中で含フッ素樹脂が凝集した場合、立体成形品の機械特性、導電層との密着性が低下する。
【０００７】
本発明は、電気特性、機械特性及び立体成形品と導電層との密着性に優れた立体成形回路部品を得ることができ、成形性に優れる立体成形回路部品用樹脂組成物、電気特性、機械特性及び導電層への密着性に優れた立体成形品及びその製造方法、ならびに電気特性、機械特性及び立体成形品と導電層との密着性に優れた立体成形回路部品及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、下記の態様を有する。
＜１＞下記含フッ素樹脂又は下記含フッ素エラストマーと、熱可塑性樹脂（前記含フッ素樹脂及び前記含フッ素エラストマーを除く。）及び熱硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含む、立体成形回路部品用樹脂組成物。
含フッ素樹脂：カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、融点が１００〜３２５℃である、溶融成形可能な含フッ素樹脂。
含フッ素エラストマー：テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン及びクロロトリフルオロエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の単量体に基づく単位を有する含フッ素弾性共重合体（ただし、前記含フッ素樹脂を除く）。
＜２＞前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリールスルホン、芳香族ポリエーテルイミド、ポリアリーレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド及び液晶ポリエステルからなる群から選ばれる１種以上であり、前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア・メラミン樹脂、ポリイミド及びビスマレイミド樹脂からなる群から選ばれる１種以上である、前記＜１＞の立体成形回路部品用樹脂組成物。
＜３＞前記＜１＞又は＜２＞の立体成形回路部品用樹脂組成物を用いて形成された、立体成形品。
＜４＞前記＜３＞の立体成形品と、前記立体成形品の表面に設けられた導電層とを有する、立体成形回路部品。
＜５＞前記＜１＞又は＜２＞の立体成形回路部品用樹脂組成物を成形する、立体成形品の製造方法。
＜６＞前記立体成形回路部品用樹脂組成物を溶融成形法によって成形する、前記＜５＞の立体成形品の製造方法。
＜７＞前記溶融成形法が、射出成形法、押出成形法又はプレス成形法である、前記＜６＞の立体成形品の製造方法。
＜８＞前記立体成形回路部品用樹脂組成物を積層造形法によって成形する、前記＜５＞の立体成形品の製造方法。
＜９＞前記＜５＞〜＜８＞のいずれかの立体成形品の製造方法によって立体成形品を得て、前記立体成形品の表面に導電層を設ける、立体成形回路部品の製造方法。
＜１０＞前記導電層を、金属メッキ、スパッタリング又は蒸着によって形成する、前記＜９＞の立体成形回路部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の立体成形回路部品用樹脂組成物によれば、電気特性、機械特性及び立体成形品と導電層との密着性に優れた立体成形回路部品を得ることができる。また、本発明の立体成形回路部品用樹脂組成物は、成形性に優れる。
本発明の立体成形品は、電気特性、機械特性及び導電層との密着性に優れる。
本発明の立体成形品の製造方法によれば、電気特性、機械特性及び導電層との密着性に優れた立体成形品を製造できる。
本発明の立体成形回路部品は、電気特性、機械特性及び立体成形品と導電層との密着性に優れる。
本発明の立体成形回路部品の製造方法によれば、電気特性、機械特性及び立体成形品と導電層との密着性に優れた立体成形回路部品を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】立体成形回路部品の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「溶融成形可能」であるとは、溶融流動性を示すことを意味する。
「溶融流動性を示す」とは、荷重４９Ｎの条件下、樹脂の融点よりも２０℃以上高い温度において、溶融流れ速度が０．１〜１０００ｇ／１０分となる温度が存在することを意味する。
「融点」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法で測定した融解ピークの最大値に対応する温度である。
「溶融流れ速度」は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０−１：２０１４（対応国際規格ＩＳＯ  １１３３−１：２０１１）に規定されるメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）である。
「カルボニル基含有基」とは、構造中にカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）を有する基を意味する。
「酸無水物基」とは、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−で表される基を意味する。
「単量体に基づく単位」は、単量体１分子が重合して直接形成される原子団と、該原子団の一部を化学変換して得られる原子団との総称である。本明細書において、単量体に基づく単位を、単に、単量体単位とも記す。
「単量体」とは、重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物を意味する。
数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載された数値を下限値及び上限値として含むことを意味する。
図１における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
【００１２】
＜立体成形回路部品用樹脂組成物＞
本発明の立体成形回路部品用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも記す。）は、特定の含フッ素樹脂（以下、「含フッ素樹脂Ａ」とも記す。）又は特定の含フッ素エラストマー（以下、「含フッ素エラストマーＢ」とも記す。）と、熱可塑性樹脂（含フッ素樹脂Ａ及び含フッ素エラストマーＢを除く。）を含む。
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて含フッ素樹脂Ａ、含フッ素エラストマーＢ及び熱可塑性樹脂以外の他の成分を含んでいてもよい。
【００１３】
（含フッ素樹脂Ａ）
含フッ素樹脂Ａは、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基（以下、「接着性官能基」と記す。）を有する。含フッ素樹脂Ａは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用しもよい。
【００１４】
接着性官能基は、含フッ素樹脂Ａと熱可塑性樹脂との混和性に優れる点から、含フッ素樹脂Ａの主鎖の末端基及び主鎖のペンダント基のいずれか一方又は両方として存在することが好ましい。接着性官能基は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
【００１５】
含フッ素樹脂Ａは、熱可塑性樹脂との混和性、立体成形品と導電層との密着性の点から、接着性官能基として少なくともカルボニル基含有基を有することが好ましい。
カルボニル基含有基としては、炭化水素基の炭素原子間にカルボニル基を有する基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基、酸無水物基等が挙げられる。
【００１６】
炭化水素基の炭素原子間にカルボニル基を有する基における炭化水素基としては、炭素数２〜８のアルキレン基等が挙げられる。アルキレン基の炭素数は、カルボニル基を構成する炭素を含まない状態での炭素数である。アルキレン基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。
ハロホルミル基は、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｘ（ただし、Ｘはハロゲン原子である。）で表される。ハロホルミル基におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
アルコキシカルボニル基におけるアルコキシ基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよく、炭素数１〜８のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基又はエトキシ基がより好ましい。
【００１７】
含フッ素樹脂Ａ中の接着性官能基の含有量は、含フッ素樹脂Ａの主鎖炭素数１×１０６個に対し１０〜６００００個が好ましく、１００〜５００００個がより好ましく、１００〜１００００個がさらに好ましく、３００〜５０００個が特に好ましい。接着性官能基の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、含フッ素樹脂Ａと熱可塑性樹脂との混和性が著しく優れる。接着性官能基の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、溶融混練時の含フッ素樹脂Ａと熱可塑性樹脂との混和性に優れる。
【００１８】
接着性官能基の含有量は、核磁気共鳴（ＮＭＲ）分析、赤外吸収スペクトル分析等の方法によって測定できる。例えば、特開２００７−３１４７２０号公報に記載のように赤外吸収スペクトル分析等の方法を用いて、含フッ素樹脂Ａを構成する全単位中の接着性官能基を有する単位の割合（モル％）を求め、この割合から、接着性官能基の含有量を算出できる。
【００１９】
含フッ素樹脂Ａの融点は、１００〜３２５℃であり、１００℃以上２６０℃未満が好ましく、１２０〜２２０℃がより好ましい。含フッ素樹脂Ａの融点が前記範囲の下限値以上であれば、立体成形品の耐熱性に優れる。含フッ素樹脂Ａの融点が前記範囲の上限値以下であれば、樹脂組成物及び立体成形品を製造する際に汎用の装置を使用できる。
【００２０】
融点が比較的低い含フッ素樹脂Ａを用いた場合、熱可塑性樹脂として熱分解温度が低い樹脂を用いても、熱可塑性樹脂の分解を引き起こさずに樹脂組成物や立体成形品を得ることができる。この場合においては、含フッ素樹脂Ａの融点は、１２０〜２２０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。
熱可塑性樹脂の融点が高い場合、含フッ素樹脂Ａの融点も高い方が好ましい。この場合においては、含フッ素樹脂Ａの融点は、２５０〜３２０℃が好ましく、２８０〜３１５℃がより好ましく、２９０〜３１０℃がさらに好ましい。
含フッ素樹脂Ａの融点は、含フッ素樹脂Ａを構成する単位の種類、単位の割合、含フッ素樹脂Ａの分子量等によって調整できる。例えば、後述する単位ｕ１の割合が多くなるほど、融点が上がる傾向がある。
【００２１】
含フッ素樹脂Ａとしては、樹脂組成物及び立体成形品を製造しやすい点から、溶融成形が可能なものを用いる。
溶融成形が可能な含フッ素樹脂Ａとしては、公知の溶融成形が可能な含フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン−フルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体等）に接着性官能基を導入した含フッ素樹脂等が挙げられる。
【００２２】
含フッ素樹脂Ａとしては、荷重４９Ｎの条件下、含フッ素樹脂Ａの融点よりも２０℃以上高い温度において、溶融流れ速度が０．１〜１０００ｇ／１０分となる温度が存在するものを用いる。溶融流れ速度は、好ましくは０．５〜１００ｇ／１０分、より好ましくは１〜３０ｇ／１０分、さらに好ましくは５〜２０ｇ／１０分である。溶融流れ速度が前記範囲の下限値以上であれば、含フッ素樹脂Ａの成形性に優れる。溶融流れ速度が前記範囲の上限値以下であれば、立体成形品の機械特性がさらに優れる。
【００２３】
含フッ素樹脂Ａとしては、製造方法の違いによって下記のものが挙げられる。
・含フッ素重合体の製造の際に用いた単量体、連鎖移動剤及び重合開始剤からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する接着性官能基を有する含フッ素重合体（以下、「含フッ素重合体Ａ１」とも記す）。
・コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理によって接着性官能基を有しない含フッ素樹脂に接着性官能基を導入した含フッ素樹脂。
・接着性官能基を有しない含フッ素樹脂に、接着性官能基を有する単量体をグラフト重合して得られた含フッ素樹脂。
含フッ素樹脂Ａとしては、熱可塑性樹脂との混和性が著しく優れる点から、含フッ素重合体Ａ１が好ましい。
【００２４】
含フッ素重合体Ａ１における接着性官能基が、含フッ素重合体Ａ１の製造に用いられた単量体に由来する場合、含フッ素重合体Ａ１は、下記方法１によって製造できる。この場合、接着性官能基は、単量体に基づく単位中に存在する。
方法１：単量体の重合によって含フッ素重合体Ａ１を製造する際に、接着性官能基を有する単量体を用いる。
【００２５】
含フッ素重合体Ａ１における接着性官能基が、含フッ素重合体Ａ１の製造に用いられた連鎖移動剤に由来する場合、含フッ素重合体Ａ１は、下記方法２によって製造できる。この場合、接着性官能基は、含フッ素重合体Ａ１の主鎖の末端基として存在する。
方法２：接着性官能基を有する連鎖移動剤の存在下に、単量体の重合によって含フッ素重合体Ａ１を製造する。
接着性官能基を有する連鎖移動剤としては、酢酸、無水酢酸、酢酸メチル、エチレングリコール、プロピレングリコール等が挙げられる。
【００２６】
含フッ素重合体Ａ１における接着性官能基が、含フッ素重合体Ａ１の製造に用いられた重合開始剤に由来する場合、含フッ素重合体Ａ１は、下記方法３によって製造できる。この場合、接着性官能基は、含フッ素重合体Ａ１の主鎖の末端基として存在する。
方法３：接着性官能基を有するラジカル重合開始剤等の重合開始剤の存在下に、単量体の重合によって含フッ素重合体Ａ１を製造する。
接着性官能基を有するラジカル重合開始剤としては、ジ−ｎ−プロピルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシカーボネート、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート等が挙げられる。
【００２７】
含フッ素重合体Ａ１における接着性官能基が、含フッ素重合体Ａ１の製造に用いられた単量体、連鎖移動剤、重合開始剤のうちの２種以上に由来する場合、含フッ素重合体Ａ１は前記方法１〜３のうちの２種以上を併用して製造できる。
含フッ素重合体Ａ１としては、接着性官能基の含有量を容易に制御でき、そのため、熱可塑性樹脂との混和性を調整しやすい点から、方法１で製造された、単量体に由来する接着性官能基を有するものが好ましい。
【００２８】
接着性官能基を有する単量体としては、カルボキシ基を有する単量体（マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、ウンデシレン酸等）、酸無水物基を有する単量体（無水イタコン酸（以下、「ＩＡＨ」とも記す。）、無水シトラコン酸（以下、「ＣＡＨ」とも記す。）、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物（以下、「ＮＡＨ」とも記す。）、無水マレイン酸等）、水酸基又はエポキシ基を有する単量体（ヒドロキシブチルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル等）等が挙げられる。
【００２９】
単量体に由来する接着性官能基を有する含フッ素重合体Ａ１としては、熱可塑性樹脂との混和性が著しく優れる点から、下記の含フッ素重合体Ａ１が特に好ましい。
テトラフルオロエチレン（以下、「ＴＦＥ」とも記す。）又はクロロトリフルオロエチレン（以下、「ＣＴＦＥ」とも記す。）に基づく単位ｕ１と、酸無水物基含有環状単量体に基づく単位ｕ２と、含フッ素単量体（ただし、ＴＦＥ及びＣＴＦＥを除く。）に基づく単位ｕ３とを有する含フッ素重合体Ａ１。
ここで、単位ｕ２の有する酸無水物基が接着性官能基に相当する。
【００３０】
単位ｕ２を構成する酸無水物基含有環状単量体としては、ＩＡＨ、ＣＡＨ、ＮＡＨ、無水マレイン酸等が挙げられる。酸無水物基含有環状単量体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
酸無水物基含有環状単量体としては、ＩＡＨ、ＣＡＨ及びＮＡＨからなる群から選ばれる１種以上が好ましい。ＩＡＨ、ＣＡＨ及びＮＡＨからなる群から選ばれる１種以上を用いると、無水マレイン酸を用いた場合に必要となる特殊な重合方法（特開平１１−１９３３１２号公報参照）を用いることなく、酸無水物基を有する含フッ素重合体Ａ１を容易に製造できる。
酸無水物基含有環状単量体としては、熱可塑性樹脂との混和性が著しく優れ、また立体成形品と導電層との密着性がさらに優れる点から、ＩＡＨ又はＮＡＨが好ましい。
【００３１】
単位ｕ３を構成する含フッ素単量体としては、重合性炭素−炭素二重結合を１つ有する含フッ素化合物が好ましく、フルオロオレフィン（フッ化ビニル（以下、「ＶＦ」とも記す。）、フッ化ビニリデン（以下、「ＶｄＦ」とも記す。）、トリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン（以下、「ＨＦＰ」とも記す。）、ヘキサフルオロイソブチレン等。ただし、ＴＦＥを除く。）、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ１（ただし、Ｒｆ１は炭素数１〜１０で炭素原子間に酸素原子を含んでもよいペルフルオロアルキル基である。）（以下、「ＰＡＶＥ」とも記す。）、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ２ＳＯ２Ｘ１（ただし、Ｒｆ２は炭素数１〜１０で炭素原子間に酸素原子を含んでもよいペルフルオロアルキレン基であり、Ｘ１はハロゲン原子又は水酸基である。）、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ３ＣＯ２Ｘ２（ただし、Ｒｆ３は炭素数１〜１０で炭素原子間に酸素原子を含んでもよいペルフルオロアルキレン基であり、Ｘ２は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基である。）、ＣＦ２＝ＣＦ（ＣＦ２）ｐＯＣＦ＝ＣＦ２（ただし、ｐは１又は２である。）、ＣＨ２＝ＣＸ３（ＣＦ２）ｑＸ４（ただし、Ｘ３は水素原子又はフッ素原子であり、ｑは２〜１０の整数であり、Ｘ４は水素原子又はフッ素原子である。）（以下、「ＦＡＥ」とも記す。）、環構造を有する含フッ素単量体（ペルフルオロ（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール）、２，２，４−トリフルオロ−５−トリフルオロメトキシ−１，３−ジオキソール、ペルフルオロ（２−メチレン−４−メチル−１，３−ジオキソラン）等）等が挙げられる。
【００３２】
含フッ素単量体としては、含フッ素重合体Ａ１の成形性に優れる点から、ＨＦＰ、ＰＡＶＥ及びＦＡＥからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、ＦＡＥ及びＨＦＰのいずれか一方又は両方がより好ましい。
ＰＡＶＥとしては、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ３（以下、「ＰＭＶＥ」とも記す。）、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３（以下、「ＰＰＶＥ」とも記す。）、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）６Ｆ等が挙げられ、ＰＰＶＥが好ましい。
【００３３】
ＦＡＥとしては、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）２Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）４Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）５Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）３Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）４Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）５Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）６Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）２Ｆ（以下、「ＰＦＥＥ」と記す。）、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）４Ｆ（以下、「ＰＦＢＥ」と記す。）、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）５Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）６Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）３Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）４Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）５Ｈ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）６Ｈ等が挙げられる。
ＦＡＥとしては、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）ｑ１Ｘ４（ただし、ｑ１は、２〜６であり、２〜４が好ましい。）が好ましく、ＰＦＥＥ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）３Ｆ、ＰＦＢＥ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）３Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）４Ｈがより好ましく、ＰＦＥＥ又はＰＦＢＥが特に好ましい。
【００３４】
含フッ素重合体Ａ１は、単位ｕ１〜ｕ３に加えて、非フッ素単量体（ただし、酸無水物基含有環状単量体を除く。）に基づく単位ｕ４を有していてもよい。
非フッ素単量体としては、重合性炭素−炭素二重結合を１つ有する化合物が好ましく、オレフィン（エチレン、プロピレン、１−ブテン等）、ビニルエステル（酢酸ビニル等）等が挙げられる。非フッ素単量体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
非フッ素単量体としては、立体成形品の機械特性等に優れる点から、エチレン、プロピレン、１−ブテンが好ましく、エチレンが特に好ましい。
【００３５】
単位ｕ４を有しない場合の各単位の好ましい割合は下記のとおりである。
単位ｕ１の割合は、単位ｕ１と単位ｕ２と単位ｕ３との合計のうち、５０〜９９．８９モル％が好ましく、５０〜９９．４モル％がより好ましく、５０〜９８．９モル％がさらに好ましい。
単位ｕ２の割合は、単位ｕ１と単位ｕ２と単位ｕ３との合計のうち、０．０１〜５モル％が好ましく、０．１〜３モル％がより好ましく、０．１〜２モル％がさらに好ましい。
単位ｕ３の割合は、単位ｕ１と単位ｕ２と単位ｕ３との合計のうち、０．１〜４９．９９モル％が好ましく、０．５〜４９．９モル％がより好ましく、１〜４９．９モル％がさらに好ましい。
各単位の割合が前記範囲内であれば、立体成形品の耐熱性、耐薬品性、高温での弾性率に優れる。
単位ｕ２の割合が前記範囲内であれば、含フッ素重合体Ａ１における酸無水物基の量が適切になり、熱可塑性樹脂との混和性が著しく優れる。
単位ｕ３の割合が前記範囲内であれば、含フッ素重合体Ａ１の成形性に優れ、立体成形品の耐屈曲性等に優れる。
【００３６】
単位ｕ４がエチレン単位（以下、「Ｅ単位」とも記す。）である場合の各単位の好ましい割合は下記のとおりである。
単位ｕ１の割合は、単位ｕ１と単位ｕ２と単位ｕ３と単位ｕ４との合計のうち、２５〜７９．７９モル％が好ましく、４０〜６４．４７モル％がより好ましく、４５〜６１．９５モル％がさらに好ましい。
単位ｕ２の割合は、単位ｕ１と単位ｕ２と単位ｕ３と単位ｕ４との合計のうち、０．０１〜５モル％が好ましく、０．０３〜３モル％がより好ましく、０．０５〜１モル％がさらに好ましい。
単位ｕ３の割合は、単位ｕ１と単位ｕ２と単位ｕ３と単位ｕ４との合計のうち、０．２〜２０モル％が好ましく、０．５〜１５モル％がより好ましく、１〜１２モル％がさらに好ましい。
単位ｕ４の割合は、単位ｕ１と単位ｕ２と単位ｕ３と単位ｕ４との合計のうち、２０〜７４．７９モル％が好ましく、３５〜５０モル％がより好ましく、３７〜５３．９５モル％がさらに好ましい。
各単位の割合が前記範囲内であれば、立体成形品の難燃性、耐薬品性等に著しく優れる。
単位ｕ２の割合が前記範囲内であれば、含フッ素重合体Ａ１における酸無水物基の量が適切になり、熱可塑性樹脂との混和性が著しく優れる。
単位ｕ３の割合が前記範囲内であれば、含フッ素重合体Ａ１の成形性に著しく優れる。
【００３７】
各単位の割合は、含フッ素重合体の溶融ＮＭＲ分析、フッ素含有量分析、赤外吸収スペクトル分析等により算出できる。
含フッ素重合体Ａ１が単位ｕ１と単位ｕ２と単位ｕ３とからなる場合、単位ｕ２の割合が０．０１モル％であることは、含フッ素重合体Ａ１中の酸無水物基の含有量が含フッ素重合体Ａ１の主鎖炭素数１×１０６個に対して１００個であることに相当する。単位ｕ２の割合が５モル％であることは、含フッ素重合体Ａ１中の酸無水物基の含有量が含フッ素重合体Ａ１の主鎖炭素数１×１０６個に対して５００００個であることに相当する。
【００３８】
含フッ素重合体Ａ１には、単位ｕ２における酸無水物基の一部が加水分解し、その結果、酸無水物基含有環状単量体に対応するジカルボン酸（イタコン酸、シトラコン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸、マレイン酸等）に基づく単位が含まれる場合がある。ジカルボン酸に基づく単位が含まれる場合、この単位の割合は、単位ｕ２の割合に含まれるものとする。
【００３９】
含フッ素重合体Ａ１の好ましい具体例としては、下記のものが挙げられる。
ＴＦＥ単位とＮＡＨ単位とＰＰＶＥ単位とを有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＩＡＨ単位とＰＰＶＥ単位とを有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＣＡＨ単位とＰＰＶＥ単位と有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＩＡＨ単位とＨＦＰ単位と有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＣＡＨ単位とＨＦＰ単位とを有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＩＡＨ単位とＰＦＢＥ単位とＥ単位とを有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＣＡＨ単位とＰＦＢＥ単位とＥ単位とを有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＩＡＨ単位とＰＦＥＥ単位とＥ単位とを有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＣＡＨ単位とＰＦＥＥ単位とＥ単位とを有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＩＡＨ単位とＨＦＰ単位とＰＦＢＥ単位とＥ単位とを有する共重合体等。
【００４０】
含フッ素樹脂Ａは、常法により製造できる。単量体の重合によって含フッ素樹脂Ａを製造する場合、重合方法としては、ラジカル重合開始剤を用いる重合方法が好ましい。
重合法としては、塊状重合法、有機溶媒（フッ化炭化水素、塩化炭化水素、フッ化塩化炭化水素、アルコール、炭化水素等）を用いる溶液重合法、水性媒体と必要に応じて適当な有機溶媒とを用いる懸濁重合法、水性媒体と乳化剤とを用いる乳化重合法が挙げられ、溶液重合法が好ましい。
【００４１】
（含フッ素エラストマーＢ）
含フッ素エラストマーＢは、ＴＦＥ、ＨＦＰ、ＶｄＦ及びＣＴＦＥからなる群から選ばれる１種以上の単量体（以下、「単量体Ｍ１」とも記す。）に基づく単位を有する含フッ素弾性共重合体である。含フッ素エラストマーＢは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用しもよく、１種を単独で用いることが好ましい。
【００４２】
含フッ素エラストマーＢは、ＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位、ＶｄＦ単位及びＣＴＦＥ単位からなる群から選ばれる２種又は３種からなる含フッ素弾性共重合体であってもよく、単量体Ｍ１に基づく単位と、単量体Ｍ１と共重合可能な下記単量体Ｍ２に基づく単位の１種以上とからなる含フッ素弾性共重合体であってもよい。
【００４３】
単量体Ｍ２は、エチレン、プロピレン、ＰＡＶＥ、ＶＦ、１，２−ジフルオロエチレン（以下、「ＤｉＦＥ」とも記す。）、１，１，２−トリフルオロエチレン（以下、「ＴｒＦＥ」とも記す。）、３，３，３−トリフルオロ−１−プロピレン（以下、「ＴＦＰ」とも記す。）、１，３，３，３−テトラフルオロプロピレン及び２，３，３，３−テトラフルオロプロピレンからなる群から選ばれる１種以上の単量体である。
【００４４】
含フッ素エラストマーＢは、単量体Ｍ１と共重合可能であり、単量体Ｍ１との共重合体が弾性共重合体となる、単量体Ｍ１及び単量体Ｍ２以外の単量体Ｍ３に基づく単位の１種以上を有していてもよい。
単量体Ｍ３に基づく単位の割合は、含フッ素エラストマーＢを構成する全単位のうち、０〜２０モル％が好ましく、０〜５モル％がより好ましく、０モル％が特に好ましい。
【００４５】
含フッ素エラストマーＢは、含フッ素エラストマーＢを構成する全単位が、単量体Ｍ１に基づく単位の２種又は３種からなる、又は単量体Ｍ１に基づく単位の１種以上と単量体Ｍ２に基づく単位の１種以上とからなることが好ましい。ただし、本発明の樹脂組成物の特性に影響を与えない範囲であれば、不純物等としてこれら以外の単位を有していてもよい。
単量体Ｍ１に基づく単位の２種又は３種からなる含フッ素弾性共重合体、及び単量体Ｍ１に基づく単位の１種以上と単量体Ｍ２に基づく単位の１種以上とからなる含フッ素弾性共重合体は、樹脂組成物の柔軟性に寄与する。
【００４６】
含フッ素エラストマーＢとしては、下記の３種の共重合体が挙げられる。なお、下記の３種の共重合体において具体的に示された各単位の合計の割合は、共重合体を構成する全単位のうち、５０モル％以上が好ましい。
ＴＦＥ単位とプロピレン単位（以下、「Ｐ単位」とも記す）とを有する共重合体、
ＨＦＰ単位とＶｄＦ単位とを有する共重合体、
ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とを有する共重合体。
【００４７】
ＴＦＥ単位とＰ単位とを有する共重合体としては、下記のものが挙げられる。
ＴＦＥ単位とＰ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位とＶＦ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位とＶｄＦ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位とＥ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位とＴＦＰ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位と１，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位と２，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位とＴｒＦＥ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位とＤｉＦＥ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位とＶｄＦ単位とＴＦＰ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰ単位とＶｄＦ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体。
ＴＦＥ単位とＰ単位とを有する共重合体としては、ＴＦＥ単位とＰ単位とからなる共重合体が好ましい。
【００４８】
ＨＦＰ単位とＶｄＦ単位とを有する共重合体としては、下記のものが挙げられる。
ＨＦＰ単位とＶｄＦ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とＴＦＰ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体、
ＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とＴＦＰ単位とからなる共重合体、
ＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体。
ＨＦＰ単位とＶｄＦ単位とを有する共重合体としては、ＨＦＰ単位とＶｄＦ単位とからなる共重合体が好ましい。
【００４９】
ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とを有する共重合体としては、下記のものが挙げられる。
ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰＭＶＥ単位とからなる共重合体、
ＴＦＥ単位とＰＭＶＥ単位とＰＰＶＥ単位とからなる共重合体。
ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とを有する共重合体としては、ＴＦＥ単位とＰＭＶＥ単位とからなる共重合体が好ましい。
【００５０】
含フッ素エラストマーＢの他の例としては、下記のものも挙げられる。
ＴＦＥ単位とＶｄＦ単位と２，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位とからなる共重合体、
ＶｄＦ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体、
ＶｄＦ単位と２，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位とからなる共重合体、
Ｅ単位とＨＦＰ単位とからなる共重合体。
【００５１】
含フッ素エラストマーＢとしては、ＴＦＥ単位とＰ単位とを有する共重合体、ＨＦＰ単位とＶｄＦ単位とを有する共重合体、ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とを有する共重合体が好ましく、ＴＦＥ単位とＰ単位とを有する共重合体がより好ましく、ＴＦＥ単位とＰ単位とからなる共重合体が特に好ましい。
【００５２】
含フッ素エラストマーＢを構成する各単位の割合は、本発明の樹脂組成物の柔軟性に寄与しやすい点から、下記範囲が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位）は、３０〜８０：７０〜２０が好ましく、４０〜７０：６０〜３０がより好ましく、６０〜５０：４０〜５０がさらに好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とＶＦ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：ＶＦ単位）は、３０〜６０：６０〜２０：０．０５〜４０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とＶｄＦ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：ＶｄＦ単位）は、３０〜６０：６０〜２０：０．０５〜４０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：Ｅ単位）は、２０〜６０：７０〜３０：０．０５〜４０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とＴＦＰ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：ＴＦＰ単位）は、３０〜６０：６０〜３０：０．０５〜２０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：ＰＡＶＥ単位）は、４０〜７０：６０〜２９．９５：０．０５〜２０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位と１，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：１，３，３，３−テトラフルオロプロピレンン単位）は、３０〜６０：６０〜２０：０．０５〜４０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位と２，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：２，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位）は、３０〜６０：６０〜２０：０．０５〜４０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とＴｒＦＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：ＴｒＦＥ単位）は、３０〜６０：６０〜２０：０．０５〜４０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とＤｉＦＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：ＤｉＦＥ単位）は、３０〜６０：６０〜２０：０．０５〜４０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とＶｄＦ単位とＴＦＰ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：ＶｄＦ単位：ＴＦＰ単位）は、３０〜６０：６０〜２０：０．０５〜４０：０．０５〜２０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰ単位とＶｄＦ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：Ｐ単位：ＶｄＦ単位：ＰＡＶＥ単位）は、３０〜７０：６０〜２０：０．０５〜４０：０．０５〜２０が好ましい。
【００５３】
ＨＦＰ単位とＶｄＦ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＨＦＰ単位：ＶｄＦ単位）は、９９〜５：１〜９５が好ましい。
ＴＦＥ単位とＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：ＶｄＦ単位：ＨＦＰ単位）は、２０〜４５：１〜４０：２０〜４４が好ましい。
ＴＦＥ単位とＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とＴＦＰ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：ＶｄＦ単位：ＨＦＰ単位：ＴＦＰ単位）は、３０〜６０：０．０５〜４０：６０〜２０：０．０５〜２０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：ＶｄＦ単位：ＨＦＰ単位：ＰＡＶＥ単位）は、３０〜７０：６０〜２０：０．０５〜４０：０．０５〜２０が好ましい。
ＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とＴＦＰ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＶｄＦ単位：ＨＦＰ単位：ＴＦＰ単位）は、１〜９０：９５〜５：０．０５〜２０が好ましい。
ＶｄＦ単位とＨＦＰ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＶｄＦ単位：ＨＦＰ単位：ＰＡＶＥ単位）は、２０〜９０：９．９５〜７０：０．０５〜２０が好ましい。
【００５４】
ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：ＰＡＶＥ単位）は、４０〜７０：６０〜３０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰＭＶＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：ＰＭＶＥ単位）は、４０〜７０：６０〜３０が好ましい。
ＴＦＥ単位とＰＭＶＥ単位とＰＰＶＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：ＰＭＶＥ単位：ＰＰＶＥ単位）は、４０〜７０：３〜５７：３〜５７が好ましい。
【００５５】
ＴＦＥ単位とＶｄＦ単位と２，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＴＦＥ単位：ＶｄＦ単位：２，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位）は、１〜３０：３０〜９０：５〜６０が好ましい。
ＶｄＦ単位とＰＡＶＥ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＶｄＦ単位：ＰＡＶＥ単位）は、３〜９５：９７〜５が好ましい。
ＶｄＦ単位と２，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位とからなる共重合体における各単位のモル比（ＶｄＦ単位：２，３，３，３−テトラフルオロプロピレン単位）は、３０〜９５：７０〜５が好ましい。
Ｅ単位とＨＦＰ単位とからなる共重合体における各単位のモル比（Ｅ単位：ＨＦＰ単位）は、４０〜６０：６０〜４０が好ましい。
【００５６】
含フッ素エラストマーＢにおけるフッ素含有量は、５０〜７４質量％が好ましく、５５〜７０質量％がより好ましい。フッ素含有量は、ＴＦＥ単位とＰ単位とからなる共重合体においては５７〜６０質量％が好ましく、ＨＦＰ単位とＶｄＦ単位とからなる共重合体においては６６〜７１質量％が好ましく、ＴＦＥ単位とＰＭＶＥ単位とからなる共重合体においては６６〜７０質量％が好ましい。
フッ素含有量が前記範囲の下限値以上であれば、立体成形品の耐熱性及び耐薬品性に優れる。フッ素含有量が前記範囲の上限値以下であれば、本発明の樹脂組成物の柔軟性に優れる。
【００５７】
含フッ素エラストマーＢのフッ素含有量は、フッ素含有量の分析により得られ、含フッ素エラストマーＢを構成するすべての原子の総質量に対するフッ素原子の質量の割合を示す。フッ素含有量は、溶融ＮＭＲ測定及び全フッ素含有量測定によって求めた含フッ素弾性共重合体中の各単位のモル比から算出する。
【００５８】
含フッ素エラストマーＢの数平均分子量は、１０，０００〜１，５００，０００が好ましく、２０，０００〜１，０００，０００がより好ましく、２０，０００〜８００，０００がさらに好ましく、５０，０００〜６００，０００が特に好ましい。含フッ素エラストマーＢの数平均分子量が前記範囲の下限値以上であれば、立体成形品の機械特性がさらに優れる。含フッ素エラストマーＢの数平均分子量が前記範囲の上限値以下であれば、流動性が高く、熱可塑性樹脂中における分散性が良好であり、本発明の樹脂組成物の柔軟性に優れる。
【００５９】
含フッ素エラストマーＢのムーニー粘度（ＭＬ１＋１０、１２１℃）は、２０〜２００が好ましく、３０〜１５０がより好ましく、４０〜１２０がさらに好ましい。
ムーニー粘度は、分子量の尺度であり、ＪＩＳ  Ｋ  ６３００−１：２０００に準じて測定される。この値が大きいと分子量が大きいことを示し、小さいと分子量が小さいことを示す。含フッ素エラストマーＢのムーニー粘度が前記範囲内にあれば、本発明の樹脂組成物の成形性がさらに優れ、立体成形品の機械特性がさらに優れる。
【００６０】
含フッ素エラストマーＢは、単量体Ｍ１の１種以上、必要に応じて単量体Ｍ２及び単量体Ｍ３のいずれか一方又は両方の１種以上を共重合して製造できる。
重合法としては、乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法、塊状重合法等が挙げられる。含フッ素弾性共重合体の数平均分子量や共重合体組成の調整が容易で、生産性に優れる点から、水性媒体及び乳化剤の存在下で、単量体を重合する乳化重合法が好ましい。
乳化重合法では、水性媒体、乳化剤及びラジカル重合開始剤の存在下に、単量体を重合して、エラストマーのラテックスを得る。単量体の重合の際にｐＨ調整剤を添加してもよい。
【００６１】
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂としては、結晶性樹脂、非晶性樹脂、熱可塑性エラストマー、その他が挙げられる（ただし、含フッ素樹脂Ａ及び含フッ素エラストマーＢを除く）。
【００６２】
結晶性樹脂としては、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリエステル等）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、酸変性ポリエチレン、酸変性ポリプロピレン、酸変性ポリブチレン等）、ポリオキシメチレン、ポリアミド、ポリアリーレンスルフィド（ポリフェニレンスルフィド等）、ポリケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルニトリル、含フッ素樹脂Ａ以外の含フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン等）、液晶ポリマー等が挙げられる。
【００６３】
非晶性樹脂としては、スチレン樹脂（ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂等）、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、未変性又は変性されたポリフェニレンエーテル、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート等が挙げられる。
【００６４】
熱可塑性エラストマーとしては、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリブタジエン系エラストマー、ポリイソプレン系エラストマー、フッ素系エラストマー（ただし、含フッ素樹脂Ａ及び含フッ素エラストマーＢを除く。）、アクリロニトリル系エラストマー等が挙げられる。
【００６５】
熱可塑性樹脂としては、立体成形回路部品の耐熱性が優れる点から、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリールスルホン、芳香族ポリエーテルイミド、ポリアリーレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶ポリエステル、ポリケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルニトリル、変性されたポリフェニレンエーテル、熱可塑性ポリイミド、ポリスルホン等が好ましく、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリールスルホン、芳香族ポリエーテルイミド、ポリアリーレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド及び液晶ポリエステルから選ばれる１種以上が特に好ましい。
【００６６】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア・メラミン樹脂、ポリイミド、ビスマレイミド樹脂等が挙げられる。
熱硬化性樹脂は液状媒体に溶解された形態であってもよい。液状媒体としては特に制限されないが、アルコール（メタノール、エタノール等）、ケトン（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等）、エーテル（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、スルホキシド誘導体（ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等）、ホルムアミド誘導体（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等）、アセトアミド誘導体（Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等）、ピロリドン誘導体（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等）、ヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンが挙げられる。
熱硬化性樹脂の種類に応じて公知の硬化剤を適宜選択できる。エポキシ樹脂の場合、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ビスアニリン、ベンジルジメチルアニリンが挙げられる。シアネートエステル樹脂の場合、ジエポキシ化合物等が好ましい。硬化剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、硬化剤とともに、一般に知られた硬化触媒を併用することも好ましい。
【００６７】
（他の成分）
他の成分としては、レーザーダイレクトストラクチャリング用添加剤、無機フィラー、有機フィラー、有機顔料、金属せっけん、界面活性剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、シランカップリング剤、有機化合物（有機モノマー、重合度５０以下の有機オリゴマー等）等が挙げられ、無機フィラーが好ましい。
【００６８】
無機フィラーとしては、シリカ、クレー、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、珪藻土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化錫、酸化アンチモン、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト、活性白土、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ガラス繊維、ガラスビーズ、シリカバルーン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、グラファイト、炭素繊維、ガラスバルーン、炭素バーン、木粉、ホウ酸亜鉛等が挙げられる。無機フィラーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６９】
無機フィラーは、樹脂への分散性の向上の点から、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等の表面処理剤による表面処理が施されてもよい。
無機フィラーを含む場合、無機フィラーの含有量は、含フッ素樹脂Ａ又は含フッ素エラストマーＢと熱可塑性樹脂との合計１００質量部に対して０．１〜１００質量部が好ましく、０．１〜６０質量部がより好ましい。
【００７０】
有機フィラーとしては、芳香族ポリアミド繊維、ポリアラミド繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、ポリエチレン繊維等が挙げられる。
レーザーダイレクトストラクチャリング用添加剤としては、金属錯体等が挙げられる。
【００７１】
（樹脂組成物）
含フッ素樹脂Ａ又は含フッ素エラストマーＢと熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との合計の割合は、本発明の樹脂組成物のうち、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。含フッ素樹脂Ａ又は含フッ素エラストマーＢと熱可塑性樹脂との合計の割合が前記範囲の下限値以上であれば、樹脂組成物の成形性、立体成形品及び立体成形回路部品の電気特性がさらに優れる。
【００７２】
含フッ素樹脂Ａ又は含フッ素エラストマーＢの割合は、本発明の樹脂組成物のうち、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。含フッ素樹脂Ａ又は含フッ素エラストマーＢの割合が前記範囲の下限値以上であれば、立体成形品及び立体成形回路部品の電気特性、導電層との密着性がさらに優れる。含フッ素樹脂Ａ又は含フッ素エラストマーＢの割合が前記範囲の上限値以下であれば、立体成形品及び立体成形回路部品の寸法安定性に優れる。
【００７３】
熱可塑性樹脂の割合は、本発明の樹脂組成物のうち、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。熱可塑性樹脂の割合が前記範囲の下限値以上であれば、立体成形品及び立体成形回路部品の寸法安定性に優れる。熱可塑性樹脂の割合が前記範囲の上限値以下であれば、立体成形品及び立体成形回路部品の電気特性、導電層との密着性がさらに優れる。
【００７４】
熱硬化性樹脂の割合は、本発明の樹脂組成物のうち、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。熱硬化性樹脂の割合が前記範囲の下限値以上であれば、立体成形品及び立体成形回路部品の寸法安定性に優れる。熱硬化性樹脂の割合が前記範囲の上限値以下であれば、立体成形品及び立体成形回路部品の電気特性、導電層との密着性がさらに優れる。
【００７５】
本発明の樹脂組成物は、例えば、各成分を、タンブラー、ヘンシェルミキサー等の各種混合機を用いてあらかじめ混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダー等で溶融混練して製造できる。
また、各成分をあらかじめ混合せずに又は一部の成分のみをあらかじめ混合し、フィーダーを用いて押出機に供給して溶融混練して製造できる。
また、一部の成分をあらかじめ混合し、押出機に供給して溶融混練して得られた樹脂組成物をマスターバッチとし、マスターバッチと残りの成分とを混合し、溶融混練して製造できる。
【００７６】
以上説明した本発明の樹脂組成物にあっては、従来の樹脂組成物における含フッ素樹脂を、接着性官能基を有する含フッ素樹脂Ａ、又は特定の単量体に基づく単位を有する含フッ素エラストマーＢに置き換えている。含フッ素樹脂Ａ又は含フッ素エラストマーＢは、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂との混和性に優れるため、溶融混練や溶融成形の際に樹脂組成物中で凝集しにくい。そのため、樹脂組成物の成形性に優れる。また、立体成形品中で含フッ素樹脂Ａ又は含フッ素エラストマーＢが凝集しにくいため、立体成形品の機械特性、導電層との密着性に優れる。
また、本発明の樹脂組成物にあっては、含フッ素樹脂又は含フッ素エラストマーを含むため、樹脂組成物から得られた立体成形品及び立体成形回路部品の電気特性、特に低誘電損失特性に優れる。
【００７７】
＜立体成形品＞
本発明の立体成形品は、本発明の樹脂組成物を用いて形成されたものである。本発明の立体成形品は、本発明の樹脂組成物が表面層に配置された多層の立体成形品であってもよい。
立体成形品の形状は、後述する立体成形回路部品に対応した形状となる。
【００７８】
本発明の立体成形品の製造方法は、本発明の樹脂組成物を成形する方法である。
成形法としては、溶融成形法、積層造形法、切削加工法等が挙げられる。成形法としては、立体形状に成形するために汎用の装置を使用できる点からは、溶融成形法が好ましい。成形法としては、汎用的な装置では困難な複雑な立体形状に成形する点からは、積層造形法が好ましい。
【００７９】
溶融成形法としては、射出成形法、押出成形法、プレス成形法（熱成形法）等が挙げられる。
射出成形法としては、一般的な射出成形法、高速射出成形法、多色成形法、コインジェクション成形法、射出圧縮成形法、ガスアシスト射出成形法、発泡射出成形法（ＭＵＣＥＬＬ）、急速加熱金型を用いたヒートアンドクール成形法、インサート成形法、インモールドデコレーション成形法等が挙げられる。
【００８０】
押出成形法としては、Ｔダイを用いたフィルムシート成形法、円形ダイを用いたチューブ成形法、異形押出成形法、溶融紡糸法、中空部品成形のためのブロー成形法等が挙げられる。押出成形法によって二層以上の多層成形品、芯鞘構造の多層繊維を得てもよい。
プレス成形法は、単層又は多層のシートを熱成形する方法である。
積層造形法としては、３Ｄプリンティング、アディティブマニュファクチャリングとよばれる成形法に広く用いられる方法、例えば、熱溶解積層造形法、粉末焼結積層造形法が挙げられる。
【００８１】
＜立体成形回路部品＞
本発明のＭＩＤは、本発明の立体成形品の表面に導電層が設けられたものである。
図１は、ＭＩＤの一例を示す断面図である。ＭＩＤ１０は、立体成形品１２と、立体成形品１２の表面に設けられた所定パターンの導電層１４（電気回路）とを有する。
【００８２】
導電層は、ＭＩＤの電気回路を構成するものであり、電気回路に対応したパターンを有する。
導電層としては、メッキ膜、金属箔、金属蒸着膜、導電塗料（銀ナノインク等）を用いて形成した膜等が挙げられる。
【００８３】
本発明のＭＩＤの製造方法は、立体成形品の製造方法によって立体成形品を得て、立体成形品の表面に導電層を設ける方法である。
ＭＩＤの製造方法としては、例えば、ワンショット法（１回成形法）又はツーショット法（２回成形法）が挙げられる。
【００８４】
ワンショット法は、１種類の樹脂組成物を用いて１回の成形によって立体成形品を得て、立体成形品の表面に導電層を形成する方法である。
ワンショット法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・樹脂組成物を成形して立体成形品を得て、立体成形品の表面にスパッタ又は無電解メッキによって金属薄膜を形成し、レーザー光の照射又はエッチングによって金属薄膜を部分的に除去し、必要に応じて金属薄膜を電解メッキによって厚化する方法（特開平７−６６５３３号公報）。
・レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」とも記す。）を利用して電気回路を形成する方法、具体的には、ＬＤＳ用添加剤を含む樹脂組成物を成形して立体成形品を得て、立体成形品の表面にＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等を照射してＬＤＳ用添加剤の触媒活性を高め、ＬＤＳ用添加剤の触媒活性を高めた部分に無電解メッキ膜を形成する方法（特表２００４−５３４４０８号公報、国際公開第２００３／００５７８４号等）。
・樹脂組成物を成形して立体成形品を得て、立体成形品の表面に部分的にレーザー光を照射し、レーザー光を照射した部分に触媒を付着させ、触媒を付着させた部分に無電解メッキ膜を形成する方法（特開２０１２−１３６７６９号公報）。
【００８５】
ツーショット法は、メッキ可能な樹脂組成物及びメッキ困難な樹脂組成物を用いて２回の成形によってメッキ可能な樹脂組成物からなる部分及びメッキ困難な樹脂組成物からなる部分とを有する立体成形品を得て、メッキ可能な樹脂組成物からなる部分に導電層を形成する方法である（特開２００２−０９４２１８号公報、特開平１１−１４５５８３号公報等）。
【００８６】
導電層の形成方法としては、ワンショット法及びツーショット法ともに、無電解メッキ又は電解メッキを用いることができる。
無電解メッキによる導電層の形成方法としては、例えば、レーザー、化学エッチング等によって立体成形品の表面を粗化し、粗化された部分に無電解メッキ触媒を付与した後、無電解メッキ液を接触させる方法が挙げられる。
無電解メッキ触媒としては、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ等の金属微粒子、金属錯体、金属アルコキシド等が挙げられ、触媒活性が高いＰｄを含むものが好ましい。
【００８７】
無電解メッキ触媒を立体成形品の表面に付与する方法としては、例えば、無電解メッキ触媒を溶媒に溶解又は分散させた触媒溶液を立体成形品の表面に塗布する方法、又は触媒溶液に立体成形品を浸漬する方法が挙げられる。無電解メッキ触媒を立体成形品の表面に付与する点から、触媒溶液に立体成形品を浸漬する方法が好ましい。
【００８８】
触媒溶液に用いられる溶媒としては、水、アルコール（メタノール、エタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブタノール等）、炭化水素（ヘキサン、ヘプタン等）等が挙げられる。
触媒溶液に用いる無電解メッキ触媒としては、触媒活性が高い点から、パラジウム錯体が好ましい。パラジウム錯体としては、テトラクロロパラジウム酸ナトリウム、テトラクロロパラジウム酸カリウム、酢酸パラジウム、塩化パラジウム、アセチルアセトナトパラジウム（ＩＩ）、ヘキサフルオロアセチルアセトナトパラジウム（ＩＩ）等が挙げられる。触媒溶液の触媒濃度は、例えば、０．０１〜５質量％である。
【００８９】
無電解メッキ触媒を立体成形品の表面に付与する他の方法としては、市販の無電解メッキ用触媒液を用いた汎用の方法、例えば、センシタイザー・アクチベータ法又はキャタライザー・アクセラレータ法が挙げられる。センシタイザー・アクチベータ法では、無電解メッキ触媒が吸着しやすくなるように、例えばＳｎ２＋を含む液で立体成形品の表面を処理し（センシタイザー処理）、無電解メッキ触媒（例えば、Ｐｄ２＋）を含む液に立体成形品を浸漬する（アクチベータ処理）。キャタライザー・アクセラレータ法では、無電解メッキ触媒を含む液（例えば、Ｓｎ２＋とＰｄ２＋の混合によって得られるパラジウムコロイド液）に立体成形品を浸漬し（キャタライザー処理）、立体成形品を塩酸溶液等に浸漬して無電解メッキ触媒の金属を立体成形品の表面に析出させる（アクセラレータ処理）。
【００９０】
無電解メッキ触媒を付与した立体成形品の表面に無電解メッキ液を接触させることによって、立体成形品の表面の加熱部分に無電解メッキ膜を形成し、選択的に導電層が形成された立体成形回路部品を製造できる。
無電解メッキ液としては、目的に応じて汎用の無電解メッキ液を用いることができ、触媒活性が高く、液が安定である点から、無電解ニッケルリンメッキ液が好ましい。
【００９１】
無電解メッキ膜の表面には、異なる種類の無電解メッキ膜をさらに形成してもよく、電解メッキによって電解メッキ膜をさらに形成してもよい。導電層の総厚を厚くすることによって、所定パターンの導電層を電気回路として用いた場合に電気抵抗を小さくできる。導電層の電気抵抗を下げる点から、無電解メッキ膜の表面にさらに形成するメッキ膜としては、無電解銅メッキ膜、電解銅メッキ膜、電解ニッケルメッキ膜が好ましい。また、電気的に孤立した回路には電解メッキできないため、このような場合は、無電解メッキによって導電層の総厚を厚くすることが好ましい。ハンダリフローに対応できるように導電層のハンダ濡れ性を向上させるために、錫、金、銀等のメッキ膜を導電層の最表面に形成してもよい。
【００９２】
本発明の立体成形回路部品の用途としては、電気機器及び電子機器（パソコン、ウェアラブル端末、医療用デバイス、各種センサー、ディスプレイ、ＯＡ機器、携帯電話、携帯情報端末、ファクシミリ、ビデオカメラ、デジタルカメラ、光学機器、オーディオ、エアコン、照明機器、娯楽用品、玩具用品、その他の家電製品等）、自動車、航空機、鉄道、ドローン等の回路部品、センサー、コネクター、半導体パッケージ等が挙げられる。
本発明の立体成形回路部品によれば、電気機器、電子機器、自動車、航空機、鉄道、ドローン等において回路基板、ワイヤーハーネスの使用量を削減することによって、省スペース、軽量化を実現できる。
【実施例】
【００９３】
以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
例１〜４は実施例であり、例５〜６は比較例である。
【００９４】
（含フッ素重合体における単位の割合）
含フッ素重合体における単位の割合は、溶融ＮＭＲ分析、フッ素含有量分析及び赤外吸収スペクトル分析によって求めた。
【００９５】
（接着性官能基の含有量）
下記の赤外吸収スペクトル分析によって、含フッ素重合体における接着性官能基を有する単量体単位の割合を求めた。
含フッ素重合体をプレス成形して２００μｍのフィルムを得た。赤外吸収スペクトルにおいて含フッ素重合体中のＮＡＨ単位及びＩＡＨ単位の吸収ピークは１７７８ｃｍ−１に現れる。この吸収ピークの吸光度を測定し、ＮＡＨ及びＩＡＨのモル吸光係数２０８１０ｍｏｌ−１・Ｌ・ｃｍ−１を用いて、接着性官能基を有する単量体単位の割合（モル％）を求めた。
接着性官能基を有する単量体単位の割合をａ（モル％）とすると、主鎖炭素数１×１０６個に対する接着性官能基（酸無水物基）の個数は、［ａ×１０６／１００］個と算出される。
【００９６】
（融点）
示差走査熱量計（セイコーインスツル社製）を用い、含フッ素重合体を１０℃／分の速度で昇温したときの融解ピークを記録し、極大値に対応する温度を融点とした。
【００９７】
（溶融流れ速度）
メルトインデクサー（テクノセブン社製）を用い、３７２℃又は２９７℃、荷重４９Ｎの条件下で直径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間に流出する含フッ素重合体の質量（ｇ）を測定した。
【００９８】
（アイゾット衝撃強度）
コンターマシン（アマダ社製、Ｖ−４００）を用いてプレスシートを切断し、高さ：６３ｍｍ、幅：１３ｍｍ、厚さ：２．８ｍｍのサンプルを得た。サンプルの高さ３２ｍｍの位置にノッチを入れ、試験片を得た。
試験片について、アイゾッド試験装置（東洋精機社製）を用い、ハンマー容量：２．７５Ｊ、ハンマー質量×重力加速度：１３．９７Ｎ、軸心から重心までの距離：１０．５４ｃｍ、軸心から打撃点までの距離：３３．５ｃｍの条件にてアイゾット衝撃強度を測定した。
【００９９】
（メッキ密着性）
試験片のメッキ部分に市販のセロハンテープを貼り付け、その上から指でよくこすって試験片の表面に密着させた。セロハンテープの一端を指でつまんで一挙にテープを剥がして、メッキ部分の剥離状況を観察し、○（剥離せず）、△（一部に剥離）、×（著しい剥離）の基準にて評価した。
【０１００】
（含フッ素樹脂）
含フッ素重合体Ａ−１：国際公開公報第２０１５／１８２７０２号の実施例５に記載の方法と同様にして含フッ素重合体Ａ−１を得た。ＴＦＥ単位／ＮＡＨ単位／ＰＰＶＥ単位＝９７．９／０．１／２（モル比）、接着性官能基の種類：カルボニル基含有基、接着性官能基の含有量：含フッ素重合体Ａ−１の主鎖炭素数１×１０６個に対し１０００個、比重：２．１５、融点：３００℃、溶融流れ速度（３７２℃、荷重４９Ｎ）：２２ｇ／１０分）。
含フッ素重合体Ａ−２：国際公開第２０１５／１８２７０２号の段落［００５６］、に記載の方法と同様にして含フッ素重合体Ａ−２を得た。ＴＦＥ単位／ＩＡＨ単位／ＰＦＥＥ単位／Ｅ単位＝５８．５／２．０／０．３／３９．１（モル比）、接着性官能基の種類：カルボニル基含有基、接着性官能基の含有量：含フッ素重合体Ａ−２の主鎖炭素数１×１０６個に対し３０００個、融点：２４０℃、溶融流れ速度（２９７℃、荷重４９Ｎ）：１８．５ｇ／１０分。
含フッ素樹脂粒子：ＰＴＦＥパウダー（旭硝子社製、ＦＬＵＯＮ（登録商標）  Ｌ１６９Ｊ）。
【０１０１】
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂Ｃ−１：ポリフェニレンスルフィド（ＤＩＣ社製、ＰＰＳ  Ｚ２３０、融点：２８３℃）。
熱可塑性樹脂Ｃ−２：ポリアミド（ＥＭＳ社製、グリボリー（登録商標）ＧＭ−４Ｈ、融点：２６０℃）。
【０１０２】
（例１〜２）
含フッ素重合体Ａ−１及び熱可塑性樹脂Ｃ−１を表１に示す割合でドライブレンドし、２軸押出機（テクノベル社製、ＫＺＷ１５ＴＷ−４５ＭＧ）に投入し、樹脂吐出量：２．０ｋｇ／時間、スクリュー回転数：２００ｒｐｍ、設定樹脂温度：３２０℃の条件にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物をメルト熱プレス機（テスター産業社製）でプレス成形し、２．８ｍｍ厚のシートを得た。プレス条件は、加工温度：３２０℃、予熱：１０分、圧力：１０ＭＰａ、プレス時間：３分間とした。得られたシートについてアイゾット衝撃強度を測定した。結果を表１に示す。
【０１０３】
プレス成形で得たシートを、バッファードフッ酸溶液によって表面粗化処理した。表面粗化処理したシートを、塩化パラジウムを０．５ｇ／Ｌ、塩化第一スズを５０ｇ／Ｌ及び３５％塩酸を５００ｍＬ／Ｌで溶解した水溶液中に３０℃で６分間浸漬し、２０％硫酸中に３０℃で３分間浸漬し、水洗した。無電解メッキ触媒を付与されたシートを、８５℃の無電解ニッケルメッキ液（奥野製薬工業社製、ＴＭＰ化学ニッケルＨＲ−Ｔ）に１５分間浸漬し、無電解ニッケルメッキ膜を形成した。無電解ニッケルメッキ膜の表面に、汎用の方法によって電解銅メッキ膜を形成した。得られた試験片についてメッキ密着性を評価した。結果を表１に示す。
【０１０４】
（例３〜４）
含フッ素重合体Ａ−２及び熱可塑性樹脂Ｃ−２を表１に示す割合でドライブレンドし、２軸押出機（テクノベル社製、ＫＺＷ１５ＴＷ−４５ＭＧ）に投入し、樹脂吐出量：２．０ｋｇ／時間、スクリュー回転数：２００ｒｐｍ、設定樹脂温度：２８０℃の条件にて溶融混練し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物をメルト熱プレス機（テスター産業社製）でプレス成形し、２．８ｍｍ厚のシートを得た。プレス条件は、加工温度：２８０℃、予熱：１０分、圧力：１０ＭＰａ、プレス時間：３分間とした。得られたシートについてアイゾット衝撃強度を測定した。結果を表１に示す。
【０１０５】
プレス成形で得たシートを、塩化パラジウムを０．５ｇ／Ｌ、塩化第一スズを５０ｇ／Ｌ及び３５％塩酸を５００ｍＬ／Ｌで溶解した水溶液中に３０℃で６分間浸漬し、２０％硫酸中に３０℃で３分間浸漬し、水洗した。無電解メッキ触媒を付与されたシートを、８５℃の無電解ニッケルメッキ液（奥野製薬工業社製、ＴＭＰ化学ニッケルＨＲ−Ｔ）に１５分間浸漬し、無電解ニッケルメッキ膜を形成した。無電解ニッケルメッキ膜の表面に、汎用の方法によって電解銅メッキ膜を形成した。得られた試験片についてメッキ密着性を評価した。結果を表１に示す。
【０１０６】
（例５〜６）
含フッ素重合体Ａ−１の代わりに含フッ素樹脂粒子を用いた以外は、例１又は例３と同様にして例５又は例６のシートを得て、アイゾット衝撃強度を測定し、メッキ密着性を評価した。結果を表１に示す。
【０１０７】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明の立体成形回路部品は、電気機器、電子機器、自動車、航空機、鉄道、ドローン等の回路部品、センサー、コネクター、半導体パッケージ等として有用である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０  ＭＩＤ、
１２  立体成形品、
１４  導電層。
【図１】
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