(57)【要約】      （修正有）【課題】所望の光反射面を有する発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】第１方向および第１方向と直交する第２方向において、凹部２を有する複数のパッケージ１が配列され、複数のパッケージそれぞれの凹部の底面に発光素子が載置された集合基板を準備する工程と、凹部内において、凹部の側面から発光素子の近傍に光反射性部材を配置する工程と、集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程と、を有し、光反射性部材を配置する工程は、凹部内において、光反射性部材となる樹脂材料を複数のノズルから同時に吐出する工程を含み、複数のノズルは、第１吐出点９ａに樹脂材料を吐出する第１ノズルと、第１ノズルのノズル径よりも小さいノズル径を有し、第２吐出点９ｂに樹脂材料を吐出する第２ノズルとを有する発光装置の製造方法。【選択図】図５
2019054241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向および前記第１方向と直交する第２方向において、凹部を有する複数のパッケージが配列され、前記複数のパッケージそれぞれの前記凹部の底面に発光素子が載置された集合基板を準備する工程と、
前記凹部内において、前記凹部の側面から前記発光素子の近傍に光反射性部材を配置する工程と、
前記集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程と、を有し、
前記光反射性部材を配置する工程は、前記凹部内において、前記光反射性部材となる樹脂材料を複数のノズルから同時に吐出する工程を含み、
前記複数のノズルは、第１吐出点に樹脂材料を吐出する第１ノズルと、前記第１ノズルのノズル径よりも小さいノズル径を有し、第２吐出点に樹脂材料を吐出する第２ノズルとを有する発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記集合基板を準備する工程は、前記凹部の底面において、前記発光素子の周囲に堰き止め部を有し、前記凹部の側面と前記堰き止め部との間に前記第１吐出点および前記第２吐出点を含む外周領域を有するパッケージを準備する工程を含み、
前記光反射性部材を配置する工程は、前記外周領域を被覆し、前記発光素子の側面から離間するように設ける工程を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記光反射性部材を配置する工程において、
前記第１吐出点から前記堰き止め部までの最短距離は、前記第２吐出点から前記堰き止め部までの最短距離よりも長い、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２吐出点から前記堰き止め部までの最短距離に対する、前記第１吐出点から前記堰き止め部までの最短距離の割合が４０〜５０％である場合に、
前記第２ノズルのノズル径に対する前記第１ノズルのノズル径は２０〜４０％である、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記複数のノズルは、前記光反射性部材となる樹脂材料を供給する供給ホルダと一体に設けられており、
前記樹脂材料は、前記供給ホルダに所定の圧力を加えることで、前記複数のノズルそれぞれに同時に供給される、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記堰き止め部は、前記凹部の側面と離間し前記発光素子を取り囲む溝部である、請求項２を引用する請求項３乃至５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記堰き止め部は、前記発光素子を取り囲む凸部である、請求項２を引用する請求項３乃至５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記凸部は前記パッケージの一部である、請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記光反射性部材の粘度は５ｐa・ｓ〜１５ｐa・ｓである、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記光反射性部材は、光反射性物質を含み、
前記光反射性部材となる樹脂材料の全重量のうち前記光反射性物質は３０〜４５重量％含有されている、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記複数のノズルは、第３吐出点に樹脂材料を吐出する第３ノズルをさらに有し、
前記凹部の底面は４つの角部を有し、
前記光反射性部材を配置する工程において、前記第１吐出点ないし前記第３吐出点は、前記４つの角部のうち３つの角部の近傍にそれぞれ位置して前記光反射性部材を配置する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記発光装置の製造方法は、
前記発光素子と、前記パッケージとをワイヤで接続するワイヤ接続工程をさらに含み、
前記ワイヤ接続工程において、前記ワイヤは、前記４つの角部のうち前記第１吐出点ないし前記第３吐出点が位置しない角部の近傍に接続される、請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記複数のノズルは６つのノズルを有し、
前記凹部の底面の４つの角部と、角部と角部との間に位置する２つの領域に前記６つのノズルそれぞれの吐出点が位置する、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記凹部の対向する２つの内側面のうち、上面視において前記堰き止め部との最短距離が長い第１内側面側に３つの前記第１ノズルが位置し、第２内側面側に３つの前記第２ノズルが位置する、請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１５】
前記凹部の対向する２つの内側面のうち、上面視において前記堰き止め部との最短距離が長い第１内側面側に位置するノズルのノズル径をｈ１、前記第１内側面と前記第１内側面と対向する第２内側面との間に位置するノズルのノズル径をｈ２、前記第２内側面側に位置するノズルのノズル径をｈ３としたときに、ｈ１＞ｈ２＞ｈ３となるようにノズル径を設定する、請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、照明器具等の各種の光源として広く利用されている。このような発光装置は、例えば、凹部を有するパッケージと、凹部の底面に配置された発光素子とを備える。また、光取出し効率をさらに向上させた発光装置として、凹部内に光反射性物質を含有する樹脂材料を注入し、発光素子の近傍に光反射面を有する反射層を形成する発光装置がある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、樹脂材料を注入する装置として、例えば、１つの塗布領域に対して、複数のノズルから樹脂材料を注入して塗布する塗布装置が知られている（例えば、特許文献２）。複数のノズルから樹脂材料を注入することで、塗布にかかる時間を短くすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１５８０１１号公報
【特許文献２】特開２０１７−１３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、光反射面を形成する樹脂材料を特許文献２の塗布装置で注入したときに、所望の光反射面を形成することが困難になる場合がある。
【０００６】
そこで、本発明の一実施形態では、所望の光反射面を有する発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態の発光装置の製造方法は、第１方向および第１方向と直交する第２方向において、凹部を有する複数のパッケージが配列され、複数のパッケージそれぞれの凹部の底面に発光素子が載置された集合基板を準備する工程と、凹部内において、凹部の側面から発光素子の近傍に光反射性部材を配置する工程と、集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程と、を有し、光反射性部材を配置する工程は、凹部内において、光反射性部材となる樹脂材料を複数のノズルから同時に吐出する工程を含み、複数のノズルは、第１吐出点に樹脂材料を吐出する第１ノズルと、第１ノズルのノズル径よりも小さいノズル径を有し、第２吐出点に樹脂材料を吐出する第２ノズルとを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一実施形態により、所望の光反射面を有する発光装置の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】第１実施形態に係る集合基板の模式的上面図である。
【図１Ｂ】４つのパッケージにそれぞれ発光素子及び保護素子を載置しワイヤを接続させた状態を示す模式的上面図である。
【図１Ｃ】図１Ｂ中の１Ｃ−１Ｃ線における模式端面図である。
【図２】リードフレームの一例を示す模式的上面図である。
【図３】金型を説明する模式的端面図である。
【図４Ａ】複数のノズルを示す模式的側面図である。
【図４Ｂ】複数のノズルを吐出口側から見た模式的下面図である。
【図４Ｃ】複数のノズルから光反射性部材となる樹脂材料を吐出している状態を示す模式図である。
【図５】１つのパッケージを示す模式的上面図である。
【図６】光反射性部材を形成した状態を示すパッケージの模式的端面図である。
【図７Ａ】複数のノズルを示す模式的斜視図である。
【図７Ｂ】１つのパッケージとノズルの位置を示す模式的上面図である。
【図８Ａ】第２実施形態に係る集合基板の模式的上面図である。
【図８Ｂ】４つのパッケージにそれぞれ発光素子及び保護素子を載置しワイヤを接続させた状態を示す模式的上面図である。
【図９Ａ】１つのパッケージとノズルの位置を示す模式的上面図である。
【図９Ｂ】光反射性部材を形成した状態を示すパッケージの模式的端面図である。
【図９Ｃ】光反射性部材を配置する工程の変形例を示す模式的上面図である。
【図９Ｄ】光反射性部材を配置する工程の変形例を示す模式的上面図である。
【図９Ｅ】複数のノズルを示す模式的斜視図である。
【図９Ｆ】図９Ｅの複数のノズルを一の面側から見た模式的側面図である。
【図９Ｇ】図９Ｅの複数のノズルを他の面側から見た模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置の製造方法を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。
【００１１】
なお、本明細書中および図面中において、第１方向は、横方向（Ｘ方向）を示し、右方向（Ｘ＋方向）および左方向（Ｘ−方向）の双方を含む。また、第２方向は、縦方向（Ｙ方向）を示し、上方向（Ｙ＋方向）および下方向（Ｙ−方向）の双方を含む。
【００１２】
また、以下に説明する実施形態において、集合基板およびパッケージの用語は発光素子やワイヤ等を設ける前と後において同じ用語を適宜用いることがある。また、パッケージや樹脂部のように個片化する前と後で同じ用語を適宜用いることがある。
また、本開示において「平行」および「垂直」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺あるいは面等がそれぞれ０°から±５°程度および９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。
【００１３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法は、（Ａ）複数のパッケージおよび発光素子を備える集合基板を準備する工程と、（Ｂ）各パッケージに光反射性部材を配置する工程と、（Ｃ）集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程と、を有する。以下、各工程について詳細に説明する。
【００１４】
（Ａ）集合基板を準備する工程
まず、図１Ａおよび図１Ｂを参照して、最初に完成後の集合基板５０の説明をして、次に集合基板５０を準備する工程について説明する。また、ここでは、集合基板５０として、リードフレーム２０と樹脂部３０とを備える基板を例にとって説明する。図１Ａは、集合基板５０の模式的上面図であり、図１Ｂは４つのパッケージ１にそれぞれ発光素子１０及び保護素子１１を載置しワイヤを接続させた状態を示す模式的上面図である。
【００１５】
集合基板５０は、第１方向Ｆおよび第１方向Ｆと直交する第２方向Ｓに配列される、複数のパッケージ１を備える。図１Ｂで示すように、各パッケージ１は、第１方向Ｆおよび第２方向Ｓに延びる切断予定ライン（点線部分）で囲まれる領域に相当する。パッケージ１は、上面視において矩形であり、個片化後に第１リードとなる部分（以下、第１リード部２１ａという）、第２リードとなる部分（以下、第２リード部２２ａという）および樹脂部３０の一部を有する。樹脂部３０は、一のパッケージ１と隣接する他のパッケージ１とに跨って一体的に形成されている。図１Ｂで示す４つのパッケージ１は、一のパッケージ１の上面を構成する樹脂部３０、他のパッケージ１の上面を構成する樹脂部３０および２つのパッケージ１の間の切断予定ライン近傍に位置する樹脂部３０は、略同一面となっている。
【００１６】
各パッケージ１は、凹部２を有し、凹部２の底面には発光素子１０が載置される。図１Ｂで示すパッケージ１では、凹部２の底面に、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａの双方が位置し、第１リード部２１ａに発光素子１０が載置されている。
【００１７】
また、図１Ｂで示すパッケージ１は、発光素子１０を取り囲む溝部６を有する。溝部６は、後述する光反射性部材５となる樹脂材料を堰き止める堰き止め部として機能する。そのため、溝部６は、凹部２の底面において、光反射性部材５が形成される領域（外周領域）と発光素子１０との間に配置されればよい。
【００１８】
溝部６は、例えば、図１Ｂで示すように連続する１つの溝部６であってもよいし、断続的に形成された複数の溝部６であってもよい。溝部６が断続的に形成された場合、各溝部６の隙間の距離は、光反射性部材５となる樹脂材料が発光素子１０の側面に達しないように、狭い距離に設定されることが好ましい。各溝部６の隙間の距離は、例えば、１μｍ〜１００μｍであり、好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。また、凹部２の底面に位置する第１リード部２１ａの上面において、溝部６は凹部２の側壁から離間している。
【００１９】
図１Ｃは、図１Ｂ中の１Ｃ−１Ｃ線における模式端面図である。図１Ｃで示すように、溝部６は外側上端縁Ｐと内側上端縁Ｑとを有する。外側上端縁Ｐとは、溝部６の上面で幅方向に対向する２つの縁部（上端縁）のうち、発光素子１０から遠い縁部であり、内側上端縁Ｑとは、発光素子１０に近い縁部である。
【００２０】
このような集合基板５０は、予め製造された集合基板を購入する等して準備してもよいし、以下に述べる製造工程の一例により製造して準備してもよい。
【００２１】
（集合基板の製造方法の一例）
まず、平板状の金属板にエッチング加工やプレス加工等を施すことで、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａが複数対形成され、さらに第１リード部２１ａの上面に溝部６が形成されたリードフレーム２０を準備する。図２は、リードフレーム２０の一例であり、且つ、その一部の４つのパッケージ１に相当する部分を示す。ハッチングを施した部分は、リードフレーム２０の厚みが薄い部分であり、リードフレーム２０の下面側からハーフエッチング等が施された領域である。第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａを形成する工程と溝部６を形成する工程とは、同一工程であってもよいし、別工程であってもよい。製造のリードタイムを短縮する観点では、同一工程であることが好ましい。また、複数対の第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａは複数の連結部により連結されている。
【００２２】
リードフレーム２０は、上面および下面を含む表面に銀等のめっき層を有することが好ましい。これにより、発光素子１０から出射される光を効率的に反射することができる。銀等のめっき層を形成する工程は、金属板にエッチング加工等を施した後で樹脂部３０を形成する前に行うことが好ましいが、エッチング加工等を施す前の金属板に行ってもよいし、樹脂部３０を形成した後に行ってもよい。
【００２３】
次に、図３で示すように、凸部を有する上金型Ｕと下金型Ｄとを備える金型を用いて、リードフレーム２０を挟み込む。そして、金型でリードフレーム２０を挟み込んだ際に形成される空隙を含む金型内に、樹脂部３０となる樹脂材料を流し込む。空隙内に注入された樹脂材料は硬化後に樹脂部３０となり、上金型Ｕの凸部に相当する領域はパッケージ１の凹部２になる。金型を用いて樹脂部３０を成形する方法は、トランスファモールド法、射出成形法および圧縮成形法等の種々の成形方法を用いることが出来る。
【００２４】
なお、金型でリードフレーム２０を挟み込む際は、上金型Ｕの凸部は、上面視において溝部６のすべてが凸部の外周よりも内側に位置するように配置されることが好ましい。換言すると、上金型Ｕの凸部の大きさ（凸部の頂部の面積）は、溝部６が形成される領域よりも大きく、さらに上面視において、上金型Ｕの凸部と、溝部６が形成される領域とが重なるように配置することが好ましい。これにより、樹脂部３０となる樹脂材料が溝部６内に入りこむことを抑制することができ、溝部６が樹脂部３０によって埋まった状態になることを抑制することができる。溝部６が樹脂部３０によって埋まった状態では、溝部６が堰き止め部として機能しない可能性があるが、上金型Ｕの凸部を上記のように配置することでこの問題を抑制することができる。
なお、その結果、凹部２の底面に位置する第１リード部２１ａの上面において、溝部６は凹部２の側壁から離間する。
【００２５】
金型内に樹脂材料を注入した後、樹脂材料に所定の温度を加えて仮硬化を行う。その後、金型から抜脱して、仮硬化よりも高い温度を加えて樹脂材料の本硬化を行う。これにより、リードフレーム２０に樹脂部３０が形成された集合基板５０（樹脂付リードフレーム）が形成される。
【００２６】
次に、パッケージ１の凹部２の底面に発光素子１０を載置する。発光素子１０は、例えば、樹脂などの接合部材を介して、第１リード部２１ａの上面に載置される。そして、発光素子１０と、第１リード部２１ａおよび第２リード部とをワイヤで接続する。また、発光装置１００の静電耐圧を向上するために、凹部２の底面に保護素子１１を設けてもよい。
【００２７】
以上の製造工程により、複数のパッケージ１および発光素子１０等を備える集合基板５０を製造することができる。
【００２８】
（Ｂ）光反射性部材を配置する工程
次に、塗布装置を用いて、各パッケージ１の凹部２内に、光反射性部材５を配置する。光反射性部材５は、凹部２の側面から発光素子１０の近傍に渡って光反射面を形成し、発光素子１０の光を効率的に上方に取り出す役割を持つ。そのため、光反射性部材５は、凹部２の底面において、発光素子１０及びその近傍以外の領域のすべてを被覆していることが好ましい。
【００２９】
光反射性部材５を配置する工程は、ノズル径の異なる複数のノズル８を用いて行われる。尚、「ノズル径」とは、ノズル内の内径を指す。図４Ａは複数のノズル８を示す概略的な模式的側面図であり、図４Ｂは複数のノズル８を吐出口側から見た模式的下面図である。複数のノズル８として、少なくとも第１ノズル８ａと第２ノズル８ｂとを有し、双方は樹脂材料を供給する供給ホルダＨに繋がっている。第１ノズル８ａは第１ノズル径の吐出口を備え、第２ノズル８ｂは第１ノズル径よりも小さい径を有する第２ノズル径の吐出口を備える。ノズル径の異なる２つ以上のノズルを用いることで、吐出点に応じて必要な量の樹脂材料を注入することができる。
具体的には、多くの樹脂量が必要な領域には、ノズル径の大きい第１ノズル８ａを配置し、少ない樹脂量が必要な領域には、ノズル径の小さい第２ノズル８ｂを配置する。これにより、吐出点に応じて適した量の樹脂材料を供給することができる。その結果、光反射性部材５が発光素子１０の側面を意図せず被覆したり、樹脂材料が不足したりすることを抑制でき、さらに所望の光反射面を有する光反射性部材５を形成することができる。
【００３０】
以下、具体的に、光反射性部材５を配置する工程を説明する。
まず、塗布装置内に、集合基板５０を載置する。塗布装置は、光反射性部材５となる樹脂材料を供給する供給ホルダＨと、供給ホルダＨと一体に繋がった複数のノズル８とを有する。樹脂材料は、供給ホルダＨに所定の圧力を加えることで、複数のノズル８それぞれに同時に供給される。図４Ｃで示すように、複数のノズル８は、第１方向Ｆおよび第２方向Ｓに配列された複数のパッケージ１に対して、各パッケージ１の凹部２の位置と複数のノズル８の位置とを位置合わせしながら、順に移動する。
【００３１】
複数のノズル８それぞれは、凹部２の底面において、各吐出点に向けて樹脂材料を同時に吐出する。図５は、１つのパッケージ１を示す模式的上面図であり、吐出点等が分かりやすいように発光素子１０やワイヤ等は省略している。図５で示すパッケージ１は、凹部２の底面に４つの角部１２，１３，１４，１５を有する。なお、角部１４には、極性を示すカソードマークがあるが、この部分は１つの角部とすることができる。そして、４つの角部のうちの２つの角部１２、１４の近傍に第１吐出点９ａと第２吐出点９ｂとが位置する。また、第１吐出点９ａおよび第２吐出点９ｂは、凹部２の側面と溝部６（堰き止め部）との間にある外周領域内に位置する。そして、第１吐出点９ａに向けて第１ノズル８ａの吐出口から樹脂材料が吐出され、第２吐出点９ｂに向けて第２ノズル８ｂの吐出口から樹脂材料が吐出される。
【００３２】
第１吐出点９ａから溝部６（堰き止め部）までの最短距離は、第２吐出点９ｂから溝部６までの最短距離よりも長くなっている。樹脂材料は、一般的に、塗布領域の面積に応じて必要な樹脂量が求められる。そのため、各吐出点と溝部６までの距離が上記のような場合は、第１吐出点９ａにノズル径の大きい第１ノズル８ａを配置し、第２吐出点９ｂにノズル径の小さい第２ノズル８ｂを配置して樹脂材料を供給することが好ましい。
また、第２吐出点９ｂから溝部６までの最短距離に対する、第１吐出点９ａから溝部６までの最短距離の割合が４０〜５０％である場合に、第２ノズル径に対する第１ノズル径は２０〜４０％であることが好ましい。これにより、所定の塗布領域に対して適した樹脂材料を供給することが可能となる。
【００３３】
次に、樹脂材料に所定の温度を加えて硬化工程を行う。これにより、光反射性部材５が形成される。図６では、光反射性部材５は、凹部２の側面から溝部６の外側上端縁Ｐの近傍に配置し、さらに発光素子１０の側面から離間して配置している様子を示している。光反射性部材５が発光素子１０の側面から離間することで、発光素子１０から出射される光の一部が閉じこもる可能性を抑制することができる。その結果、光取出しに優れた発光装置１００とすることができる。
【００３４】
なお、複数のノズル８は３つ以上のノズルを有していてもよい。図７Ａで示す複数のノズル８は、さらに第３吐出点に樹脂材料を吐出する第３ノズルをさらに有する。そして、図７Ｂで示すように、第１ノズル８ａは角部１２近傍の第１吐出点９ａに位置し、第２ノズル８ｂは角部１４近傍の第２吐出点９ｂに位置し、第３ノズル８ｃは角部１３近傍の第３吐出点９ｃにそれぞれ位置することが好ましい。これにより、所望の光反射面を形成することができる。なお、図７Ｂでは、吐出点等が分かりやすいように発光素子１０やワイヤ等を省略している。
【００３５】
また、第１吐出点９ａ、第２吐出点９ｂおよび第３吐出点９ｃは、ワイヤが接続される領域Ｙを除いた領域に位置することが好ましい。換言すると、発光素子１０の一の電極と、パッケージ１とをワイヤで接続するワイヤ接続工程において、ワイヤは、第１吐出点９ａないし第３吐出点９ｃが位置しない領域に接続されることが好ましい。これにより、樹脂材料を注入する際に、樹脂注入の応力によってワイヤが断線することを抑制することができる。図７Ｂでは、ワイヤが接続される領域は角部１５の近傍に位置している。
なお、径の大きいワイヤを使用したり、樹脂注入の応力が小さい場合は、ワイヤ接続部と吐出点とが上面視において重なるように位置させてもよい。
【００３６】
上記のように、異なるノズル径の複数のノズルを用いて光反射性部材となる樹脂材料を塗布することで、製造工程のリードタイムを短縮することができ、さらに所望の光反射面を有する光反射性部材を形成することができる。
【００３７】
光反射性部材５を形成した後は、凹部内に発光素子１０等を被覆する封止部材３を形成してもよい。封止部材３を設けることで、発光素子１０等を外力や埃、水分などから保護することができる。また、封止部材３には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット等の蛍光体が含有されることが好ましい。
【００３８】
（Ｃ）集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程
次に、集合基板５０を個片化し、複数の発光装置１００を得る。集合基板５０を個片化する方法としては、リードカット金型、ダイシングソーによる切断またはレーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。集合基板５０は、例えば、第１方向Ｆおよび第２方向Ｓに沿って切断される。
【００３９】
以下、本発明の発光装置の製造方法に用いる各部材について説明する。
【００４０】
（パッケージ）
パッケージ１は、発光素子１０を載置するための基台である。パッケージ１は、母体と電極部（例えば、リード）とを少なくとも有する。パッケージ１の母体を構成する材料は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、樹脂（例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等）、パルプ、ガラス、又はこれらの複合材料等である。また、パッケージ１の母体は、単層構造でもよいし、複数の層を含む多層構造でもよい。
【００４１】
（リードフレーム、第１リード部、第２リード部）
リードフレーム２０は、母材として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属をからなる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、リードフレーム２０は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、リードフレーム２０は、上面および下面を含む全面に金属層が設けられてもよいし、部分的に金属層が設けられていてもよい。また、リードフレーム２０の上面に形成される金属層と、リードフレーム２０の下面に形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、リードフレーム２０の上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードフレーム２０の下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層であってもよい。
【００４２】
第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａは、導電性を有し、発光素子１０に給電するための電極として機能する。なお、パッケージ１は、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａに加えて第３リードを備えていてもよい。第３リードは、放熱部材として機能してもよいし、第１リード部２１ａおよび第２リード部２２ａと同様に電極として機能してもよい。
【００４３】
また、リードフレーム２０の最表面に銀を含むめっき層が形成される場合は、銀を含むめっき層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀を含むめっき層が変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。
【００４４】
（樹脂部）
樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
また、耐熱性および耐光性に優れたシリコーン樹脂組成物（例えばＳＭＣ樹脂）も樹脂部３０の樹脂材料として好ましい。
【００４５】
これら母材となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母材となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。
【００４６】
また、樹脂部３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
【００４７】
（光反射性部材）
光反射性部材５は、発光素子１０から出射した光を凹部２の開口へ向けて反射させる。光反射性部材５は、凹部２の側壁から発光素子１０の近傍の間に位置する。
【００４８】
光反射性部材５は、凹部２の側壁と発光素子１０の近傍との間において、光反射面を有する。光反射面は、凹部の底面側に窪んでいる。光反射性部材５は、発光素子１０から出射した光を凹部２の開口へ向けて反射させることができ、発光装置１００の光取り出しを高めることができる。
【００４９】
光反射性部材５は発光素子１０からの光や外光などに対して透過や吸収しにくい部材が好ましい。光反射性部材５は白色であることが好ましい。例えば、光反射性部材５の母材となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。これら母材となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母材となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。光反射性部材５の未硬化の状態の粘度は、樹脂部３０の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。例えば、光反射性部材５の未硬化の状態の粘度は、１ｐa・ｓ〜２０ｐa・ｓであることが好ましく、５ｐa・ｓ〜１５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、凹部２内において、光反射性部材５の濡れ広がりが良好となり、光反射性部材５が充填不足となる可能性を抑制することができる。光反射性部材５は、未硬化の状態でチクソ性が高いことが好ましい。
【００５０】
光反射性部材５は、樹脂部３０よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、光反射性部材５に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、樹脂部３０に含有される光反射性物質の含有量よりも多い。具体的には、光反射性部材５に含有される光反射性物質の含有量は、樹脂部３０に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、光反射性部材５には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが３０〜４５重量％含有されており、樹脂部３０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５〜２０重量％含有されている。
【００５１】
（複数のノズル）
複数のノズル８は、光反射性部材５となる樹脂材料を各パッケージ１に供給する。複数のノズル８は、塗布装置（ディスペンス装置）の一部であり、塗布装置は、樹脂材料を供給する供給部Ｈ、複数のノズル８および複数のノズル８の位置合わせを行う制御部等を備える。複数のノズル８は、少なくとも第１ノズル８ａと、第１ノズル８ａのノズル径よりも小さいノズル径を有する第２ノズル８ｂとを備え、さらに第３ノズル８ｃを備えていてもよい。
【００５２】
それぞれのノズルの外径は、０．１１〜３ｍｍであることが好ましい。これにより、ノズルが凹部２の側壁や発光素子１０に接触することを抑制し、容易に樹脂材料を供給することができる。同様の観点から、ノズルの先端部は、先端ほど細い錐体であることが好ましい。ノズルの外径の形状は種々の形状とすることが可能であるが、他の部材と接触しにくい形状、例えば、角部を有さない円形形状が好ましい。
また、第１ノズル８ａのノズル径（内径）は第２ノズル８ｂのノズル径よりも大きければよく、特に限定されない。例えば、第１ノズル８ａのノズル径は０．１〜０．５ｍｍの範囲から選択され、第２ノズル８ｂのノズル径は、０．１〜０．５ｍｍの範囲から選択される。また、第３ノズル８ｃのノズル径は、第１ノズル８ａまたは第２ノズル８ｂのノズル径と同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、第３ノズル８ｃのノズル径は、０．２〜０．４ｍｍである。それぞれのノズルの内径の形状は種々の形状とすることが可能であるが、例えば、樹脂詰まりが起きにくい円形形状が好ましい。なお、ノズルの外径形状と内径形状とは、相似（例えば、双方円形形状）であってもよいし、非相似（例えば、外径形状が円形で内径形状が多角形）であってもよい。
【００５３】
また、光反射性部材５を配置する工程は、各ノズルの射出軸が集合基板５０の上面に対して垂直となる状態で樹脂材料を配置することが好ましい。これにより、各吐出点における樹脂材料の濡れ広がりが均一になりやすく、樹脂材料の流動性を制御しやすい。なお、本開示の製造方法はこれに限らず、各ノズルの射出軸は、集合基板５０の上面に対して傾斜していてもよい。これにより、例えば、側方方向に厚い光反射面を形成したい場合などに、効率的に所望の光反射面を形成することができる。
【００５４】
複数のノズル８の各吐出点の位置は、凹部２の底面の幾何中心を中心とした場合に、回転対称とならない位置（非対称の位置）にそれぞれ位置することが好ましい。例えば、凹部２の底面が矩形の場合は、４つの角部の近傍すべてに吐出点を設けるのではなく、４つの角部のうち３つの角部の近傍にのみ吐出点を設けることが好ましい。吐出点が位置しない領域を敢えて設けることで、樹脂材料中に気泡が生じた場合に、その気泡を吐出点が位置しない領域で逃がすことができる。また、例えば、樹脂材料が流動するときの流動圧をその領域で緩和させることができ、光反射性部材５の成形性を向上させることができる。また、ノズル配置を任意（非対称）にすることで、塗布領域に応じて自由度高く光反射性部材５を配置することができる。
【００５５】
各ノズルは、樹脂材料の射出圧に耐え得る部材であることが好ましい。ノズルの材質としては、例えば、ガラス、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、ジルコニウムまたはジルコニウム合金等を挙げることができる。
【００５６】
（発光素子）
発光素子１０は、凹部２の底面に載置される。発光素子１０には発光ダイオード素子などが用いられる。発光素子１０は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。本実施形態では、発光装置は、２つの発光素子を備えているが、これに限らず、発光素子は１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。発光装置が２つの発光素子を備える場合は、例えば、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子を用いてもよい。発光装置が、３つの発光素子を備える場合は、青色光を出射する発光素子、緑色光を出射する発光素子、赤色光を出射する発光素子を用いてもよい。
【００５７】
（封止部材）
発光装置１００は、凹部２内に封止部材３を備えてもよい。封止部材３は、凹部２の底面に位置する発光素子１０等を被覆し、発光素子１０等を外力や埃、水分などから保護することができる。
【００５８】
封止部材３は、発光素子１０から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材３の材料としては、樹脂部３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母材となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材３には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
【００５９】
封止部材３は、発光素子１０からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。
【００６０】
光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材の全重量に対して１０〜１００重量％程度であることが好ましい。
【００６１】
（第２実施形態）
本開示の第２実施形態である発光装置２００の製造方法は、（Ａ’）複数のパッケージ１および発光素子１０を備える集合基板５０を準備する工程と、（Ｂ’）各パッケージ１に光反射性部材５を配置する工程と、（Ｃ’）集合基板５０を個片化し、複数の発光装置２００を得る工程と、を有する。発光装置２００の製造方法は、光反射性部材５の堰き止め部が凸部７である点で、発光装置１００の製造方法と異なる。従って、第２実施形態である発光装置２００の製造方法は、集合基板５０を中心に説明する。
【００６２】
図８Ａは発光装置２００の製造方法で用いる集合基板５０の模式的上面図であり、図８Ｂは４つのパッケージ１を図示した模式的上面図である。パッケージ１は、堰き止め部として、発光素子１０を取り囲む凸部７を有する。凸部７は、光反射性部材５となる樹脂材料を堰き止める堰き止め部として機能する。凸部７は、パッケージ１と一体であってもよいし、パッケージ１と別体であってもよい。例えば、凸部７は、発光素子１０の周囲に樹脂等を描画して形成してもよいし、凸部７を一体物として有するパッケージ１を複数備える集合基板５０を準備してもよい。凸部７を一体物として有するパッケージ１の一例として、金型を用いた樹脂成形によって、集合基板５０を製造する際、同時に凸部７を形成することができる。
【００６３】
図９Ａは、１つのパッケージ１を示す模式的上面図であり、吐出点等が分かりやすいように発光素子１０やワイヤ等は省略している。光反射性部材５を配置する工程では、例えば、凹部２の底面において、角部１２近傍に第１吐出点９ａを配置し、角部１４近傍に第２吐出点９ｂを配置し、角部１３近傍に第３吐出点９ｃを配置する。これにより、所望の光反射面を有する光反射性部材５を形成することができる。図９Ｂは、光反射性部材５を形成した後のパッケージ１の模式的端面図である。
【００６４】
図９Ｃは、光反射性部材５を配置する工程の変形例を示す模式的上面図である。図９Ｃでは、各吐出点が分かりやすいように発光素子１０やワイヤ等は省略している。図９Ｃで示すパッケージ１では、複数のノズル８として６つのノズルを用い、凹部２の底面の４つの角部と、角部と角部との間に位置する２つの領域に６つのノズルそれぞれの吐出点を位置して、光反射性部材５を配置している。具体的には、上面視において、角部１２近傍に第１吐出点９ａを配置し、角部１３近傍に第３吐出点９ｃを配置し、角部１２と角部１３の間に位置する領域に第４吐出点９ｄを配置している。また、角部１４近傍に第２吐出点９ｂを配置し、角部１５近傍に第５吐出点９ｅを配置し、角部１４と角部１５の間に位置する領域に第６吐出点９ｆを配置している。第１吐出点９ａ、第３吐出点９ｃおよび第４吐出点９ｄには第１ノズル８ａが配置され、第２吐出点９ｂ、第５吐出点９ｅおよび第６吐出点９ｆには第１ノズル８ａのノズル径よりも小さいノズル径を有する第２ノズル８ｂが配置されている。
【００６５】
４つの角部すべてに吐出点を配置することで、各角部から凸部７までの距離が長い場合でも、角部から凸部７までの領域に光反射性部材５を配置しやすくなる。また、ノズルから吐出される樹脂材料を角部を構成する凹部２の２つの内側面に接した状態で吐出することが可能となる。これにより、ノズルから吐出される樹脂材料が粘度の高い樹脂材料であっても、樹脂材料を凹部２内に容易に供給することができる。また、第４吐出点９ｄや第６吐出点９ｆのように、角部と角部の間にさらに吐出点を配置することで、凹部２の内側面の中央領域から凸部７までの間の領域に光反射性部材５を配置しやすくなる。角部近傍に加えて、角部と角部との間の領域に吐出点を備えることで、凹部２の底面において光反射性部材５が配置されない、または、光反射性部材５が不足する領域が生じることを抑制することができる。これにより、所望の光反射面を有する発光装置を製造することができる。
【００６６】
凹部２の内側面のうち対向する２つの内側面において、凸部７（堰き止め部）との最短距離が長い内側面側には、ノズル径の大きいノズルを配置することが好ましい。図９Ｃで示すパッケージ１では、第１内側面２ａと凸部７との最短距離ａは、第２内側面２ｂと凸部７との最短距離ｂよりも長くなっている。この場合、対向する第１内側面２ａと第２内側面２ｂにおいて、第１内側面２ａ側にノズル径の大きい第１ノズル（第１吐出点９ａ、第３吐出点９ｃおよび第４吐出点９ｄ）を配置し、第２内側面２ｂ側に第２ノズル（第２吐出点９ｂ、第５吐出点９ｅおよび第６吐出点９ｆ）を配置することが好ましい。これにより、例えば、第１内側面２ａ側により多くの樹脂量を配置する必要がある場合であっても、各領域に必要な樹脂材料を配置しやすくなる。
【００６７】
なお、角部１２と角部１５との間、又は、角部１３と角部１４との間に吐出点を配置してもよい。図９Ｄで示すパッケージ１では、角部１２と角部１５との間に第４吐出点９ｄを配置し、角部１３と角部１４との間に第６吐出点９ｆを配置している。これにより、所望の光反射面を有する発光装置を製造することができる。また、凸部７との最短距離が長い第１内側面２ａ側にある第１吐出点９ａおよび第３吐出点９ｃに位置する第１ノズル８ａのノズル径ｈ１と、第１内側面２ａと第２内側面２ｂとの間に位置する第４吐出点９ｄおよび第６吐出点９ｆに位置するノズルのノズル径ｈ２と、第２内側面２ｂ側にある第２吐出点９ｂおよび第５吐出点９ｅに位置する第２ノズル８ｂのノズル径ｈ３とを、ｈ１＞ｈ２＞ｈ３となるように設定してもよい。これにより、各領域に対して、必要な樹脂量を供給することができ、所望の光反射面を有する発光装置を製造することができる。
【００６８】
図９Ｃおよび図９Ｄで示すパッケージ１では、例えば、図９Ｅで示すような６つのノズルを有する複数のノズル８を用いて光反射性部材５を配置することができる。また、複数のノズル８は、図９Ｆおよび図９Ｇで示すように、第１識別部２３ａおよび／または第２識別部２３ｂを備えることが好ましい。図９Ｆは図９Ｅで示す複数のノズル８を方向Ｘから見たときの模式的側面図であり、図９Ｇは図９Ｅで示す複数のノズル８を方向Ｘと垂直な方向である方向Ｙから見たときの模式的側面図である。第１識別部２３ａは、方向Ｘから見たときにノズルが正しい位置に位置しているかどうかを装置に認識させる、又は視認するための識別部である。第２識別部２３ｂは、方向Ｙから見たときにノズルが正しい位置に位置しているかどうかを装置に認識させる、又は視認するための識別部である。複数のノズル８が第１識別部２３ａおよび／または第２識別部２３ｂを備えることで、複数のノズル８を塗布装置に取り付ける際に、正しい方向および正しい位置に複数のノズル８を取り付けることができる。これにより、例えば、複数のノズル８を逆向きに取り付ける可能性を低減することができる。
【００６９】
なお、第１実施形態および第２実施形態は、発光素子の周囲に堰き止め部を備える実施形態について説明したが、本発明はこれに限らない。また、第１実施形態および第２実施形態それぞれで例示した好ましい形態は、別の実施形態でも好適に適用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１００  発光装置
２００  発光装置
２０  リードフレーム
３０  樹脂部
５０  集合基板
１  パッケージ
２  凹部
２ａ  第１内側面
２ｂ  第２内側面
３  封止部材
５  光反射性部材
６  溝部
７  凸部
８  複数のノズル
８ａ  第１ノズル
８ｂ  第２ノズル
８ｃ  第３ノズル
９ａ  第１吐出点
９ｂ  第２吐出点
９ｃ  第３吐出点
９ｄ  第４吐出点
９ｅ  第５吐出点
９ｆ  第６吐出点
１０  発光素子
１１  保護素子
１２〜１５  角部
２１ａ  第１リード部
２２ａ  第２リード部
２３ａ  第１識別部
２３ｂ  第２識別部
Ｆ  第１方向
Ｓ  第２方向
Ｐ  外側上端縁
Ｑ  内側上端縁
Ｈ  供給ホルダ
Ｕ  上金型
Ｄ  下金型
【図１Ａ】
2019054241.tif 000003
【図１Ｂ】
2019054241.tif 000004
【図１Ｃ】
2019054241.tif 000005
【図２】
2019054241.tif 000006
【図３】
2019054241.tif 000007
【図４Ａ】
2019054241.tif 000008
【図４Ｂ】
2019054241.tif 000009
【図４Ｃ】
2019054241.tif 000010
【図５】
2019054241.tif 000011
【図６】
2019054241.tif 000012
【図７Ａ】
2019054241.tif 000013
【図７Ｂ】
2019054241.tif 000014
【図８Ａ】
2019054241.tif 000015
【図８Ｂ】
2019054241.tif 000016
【図９Ａ】
2019054241.tif 000017
【図９Ｂ】
2019054241.tif 000018
【図９Ｃ】
2019054241.tif 000019
【図９Ｄ】
2019054241.tif 000020
【図９Ｅ】
2019054241.tif 000021
【図９Ｆ】
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【図９Ｇ】
2019054241.tif 000023