(57)【要約】      （修正有）【課題】主に電子部品及び基板等の導通検査に用いる検査用のプローブユニットへの組み付け時やプローブユニットの使用時において、プローブユニットに設けられたプローブ針装着穴に対する滑り性に優れるとともに皮膜強度に優れたプローブ針を提供する。【解決手段】ピン形状の金属導体２の外周に絶縁被膜３を有する胴体部と、金属導体２の両端に絶縁被膜３を有しない端部を有するプローブ針１において、絶縁被膜３が、金属導体２上に設けられて被膜強度及び耐電圧を有するベース被膜４と、ベース被膜４の表面に設けられて該ベース被膜４と同じ又は同種の樹脂に微粒子状のフッ素系樹脂５ａが分散した最外層５とを有するように構成して上記課題を解決した。最外層５の厚さが０．５〜１．５μｍの範囲内であり、微粒子状のフッ素系樹脂５ａの分散量が最外層５を構成する合計樹脂量に対して０．５〜１０質量％の範囲内である。【選択図】図１
2019152541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有するプローブ針において、前記絶縁被膜が、前記金属導体上に設けられて被膜強度及び耐電圧を有するベース被膜と、該ベース被膜の表面に設けられて該ベース被膜と同じ又は同種の樹脂に微粒子状のフッ素系樹脂が分散した最外層とを有する、ことを特徴とするプローブ針。
【請求項２】
前記最外層の厚さが、０．５〜１．５μｍの範囲内である、請求項１に記載のプローブ針。
【請求項３】
前記微粒子状のフッ素系樹脂の分散量が、前記最外層を構成する合計樹脂量に対し、０．５〜１０質量％の範囲内である、請求項１又は２に記載のプローブ針。
【請求項４】
前記ベース被膜が、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びポリイミド樹脂から選ばれる１又は２以上の樹脂を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブ針。
【請求項５】
前記金属導体の外径が、１０〜１１０μｍの範囲内である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプローブ針。
【請求項６】
前記最外層の摩擦係数が、０．２５以下である、請求項１〜５のいずれか１項のプローブ針。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、滑り性に優れるとともに皮膜強度に優れたプローブ針に関し、更に詳しくは、主に電子部品及び基板等の導通検査に用いる検査用のプローブユニットへの組み付け時やプローブユニットの使用時において、プローブユニットに設けられたプローブ針装着穴に対する滑り性に優れるとともに皮膜強度に優れたプローブ針に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等に使用される高密度実装基板、又は、パソコン等に組み込まれるＢＧＡ（Ball  Grid  Array）やＣＳＰ（Chip  Size  Package）等のＩＣパッケージ基板等、様々な回路基板が多く用いられている。このような回路基板は、実装の前後の工程において、例えば直流抵抗値の測定や導通検査等が行われ、その電気特性の良否が検査されている。電気特性の良否の検査は、電気特性を測定する検査装置に接続された検査装置用治具（以下、「プローブユニット」という。）を用いて行われ、例えば、プローブユニットに装着されたピン形状のプローブ針の先端を、その回路基板の電極（以下「被測定体」ともいう。）に接触させることにより行われている（例えば特許文献１を参照。）。
【０００３】
上記特許文献１の図６、図７及び図９には、各種形態のプローブ針を装着しプローブユニットが記載されているが、こうしたプローブユニットへのプローブ針の組み付けは、ガイド板（特許文献１中の符号２０，３０，１２０，１３０）に設けられた複数から数千のプローブ針装着穴（以下、単に「穴」という。）それぞれにプローブ針を一本ずつ挿入して行われる。そのため、穴への挿入を容易に行うためには、プローブ針の表面の絶縁被膜は滑り性に優れることが望ましい。
【０００４】
プローブ針の表面の絶縁被膜は滑り性を向上させる手段として、特許文献２には、プローブ針の表面の絶縁被膜を、被膜強度及び耐電圧を有するベース被膜と、該ベース被膜上に設けられて滑り性を有するフッ素系被膜とで構成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３２２３６９号公報
【特許文献２】特開２０１０−０９１４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の電子部品電極間の狭ピッチ化に伴い、プローブ針の細径化が進み、絶縁被膜の厚さも薄く設計される。そのため、特許文献２においてもフッ素系被膜の厚さも薄く設計されるため、強度が低下するという問題があるとともに、ベース被膜上に設けられて滑り性を有するフッ素系被膜の剥離強度が弱くなって、プローブユニットのプローブ針装着穴に引っかかったフッ素系被膜が容易に剥がれてしまいやすい。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、主に電子部品及び基板等の導通検査に用いる検査用のプローブユニットへの組み付け時やプローブユニットの使用時において、プローブユニットに設けられたプローブ針装着穴に対する滑り性に優れるとともに皮膜強度に優れたプローブ針を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るプローブ針は、ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有するプローブ針において、前記絶縁被膜が、前記金属導体上に設けられて被膜強度及び耐電圧を有するベース被膜と、該ベース被膜の表面に設けられて該ベース被膜と同じ又は同種の樹脂に微粒子状のフッ素系樹脂が分散した最外層とを有することを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、絶縁被膜が、上記ベース被膜と該ベース被膜と同じ又は同種の樹脂からなる最外層とで構成されているので、プローブ針全体としての被膜強度と耐電圧を確保できるとともに、ベース被膜と最外層との密着性が優れたものとなって剥離し難くなる。さらに、最外層には微粒子状のフッ素系樹脂が分散しているので、分散したフッ素系樹脂粒の良好な滑り性により、プローブユニットへの装着時や使用時に生じ得る上記課題（穴への挿入の容易化、摺動不良・検査不良の低減、プローブ針・プローブユニットの寿命向上）を解決することができる。
【００１０】
本発明に係るプローブ針において、前記最外層の厚さが、０．５〜１．５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００１１】
本発明に係るプローブ針において、前記微粒子状のフッ素系樹脂の分散量が、前記最外層を構成する合計樹脂量に対し、０．５〜１０質量％の範囲内であることが好ましい。
【００１２】
本発明に係るプローブ針において、前記ベース被膜が、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びポリイミド樹脂から選ばれる１又は２以上の樹脂を含むことが好ましい。
【００１３】
本発明に係るプローブ針において、前記金属導体の外径が、１０〜１１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００１４】
本発明に係るプローブ針において、前記最外層の摩擦係数が、０．２５以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、主に電子部品及び基板等の導通検査に用いる検査用のプローブユニットへの組み付け時やプローブユニットの使用時において、プローブユニットに設けられたプローブ針装着穴に対する滑り性に優れるとともに皮膜強度に優れたプローブ針を提供することができた。特に、プローブ針全体としての被膜強度と耐電圧を確保できるとともに、最外層中に分散している微粒子状のフッ素系樹脂の良好な滑り性により、プローブユニットへの装着時や使用時に生じ得る課題（穴への挿入の容易化、摺動不良・検査不良の低減、プローブ針・プローブユニットの寿命向上）を解決することができた。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のプローブ針の一例を示す模式断面図である。
【図２】本発明のプローブ針の全体形状の一例を示す模式平面図である。
【図３】本発明のプローブ針を装着したプローブユニットの一例を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のプローブ針について図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は下記の実施形態に限定されるものではない。
【００１８】
［プローブ針］
本発明に係るプローブ針１は、図１及び図２に示すように、ピン形状の金属導体２の外周に絶縁被膜３を有する胴体部と、金属導体２の両端に絶縁被膜３を有しない端部とを有し、その両端に加重を与えてたわませることにより被測定体に対する接触圧力を得て電気特性を測定する方式のプローブ針である。そして、このプローブ針１の特徴は、その絶縁被膜３が、金属導体２上に設けられて被膜強度及び耐電圧を有するベース被膜４と、そのベース被膜４の表面に設けられて該ベース被膜４と同じ又は同種の樹脂に微粒子状のフッ素系樹脂５ａが分散した最外層５とを有することにある。
【００１９】
なお、図２において、端部２ａは、被測定体側に配置されて図３に示す被測定体１１の電極１２に接触する「先端」側の金属導体２の端部であり、端部２ｂは、検査装置側に配置されて検査装置（図示しない）のリード線５０に接触する「後端」側の金属導体２の端部である。また、被膜端部３ａは、上記先端側の絶縁被膜３の加工端部であり、被膜端部３ｂは、上記後端側の絶縁被膜３の加工端部である。また、本願において、片端部とは、本願発明のプローブ針１の特定の端部を指し、両端部とは、本願発明のプローブ針１の両側の端部を指す。また、図２の例では、プローブ針１の先端側（端部２ａ側）の金属導体２は、絶縁被膜３が設けられていない露出部を所定の長さ有し、後端側（端部２ｂ側）の金属導体２は、絶縁被膜３が設けられていない露出部をあまり有していない態様であるが、その後端側（端部２ｂ側）を先端側と同様にして金属導体２の露出部を所定の長さ有するようにしてもよい。
【００２０】
以下、各構成要素について説明する。
【００２１】
＜金属導体＞
金属導体２は、所定の長さに加工されてなるピン形状の導体であり、高い導電性と高い弾性率を有する金属線（「金属ばね線」ともいう。）を切断加工されている。金属導体２に用いられる金属としては、広い弾性域を持つ金属を挙げることができ、例えばベリリウム銅等の銅合金、タングステン、レニウムタングステン、鋼（例えば高速度鋼：ＳＫＨ）等を好ましく用いることができる。
【００２２】
金属導体２は、通常、上記の金属が所定の径の線状導体となるまで冷間又は熱間伸線等の塑性加工が施される。金属導体２の外径は、近年の狭ピッチ化の要請から、プローブユニット１０（図３を参照。）において隣り合う各プローブ針１の間隔に応じて、１０〜１１０μｍの範囲内、好ましくは２０〜９０μｍの範囲内から任意に選択することができる。
【００２３】
プローブ針１をプローブユニット１０に装着し易くし、且つ、プローブユニット１０の使用時においてプローブ針１の先端２ａがガイド板２０の案内穴に引っかかることによりプローブ針１の動きが妨げられるのを防止する観点からは、金属導体２の真直度が高いことが好ましく、具体的には真直度が曲率半径Ｒで１０００ｍｍ以上であることが好ましい。真直度の高い金属導体２は、通常、絶縁被膜３が設けられる前の長尺の金属線を予め直線矯正処理することにより行われる。ここでの直線矯正処理は、例えば回転ダイス式直線矯正装置等によって行われる。
【００２４】
金属導体２の先端側の端部２ａ及び／又は後端側の端部２ｂの形状は、図示しないが、半球形状、円錐形状、先端に半球形状を有する円錐形状、先端に平坦形状を有する円錐形状、等から選ばれるいずれかとすることができる。ここでいう「半球形状」、「円錐形状」は、正確な半球や円錐を含むが、略円錐や略半球も含む。
【００２５】
金属導体２の端部２ａ，２ｂにおいては、金属導体２と、被測定体１１の電極１２又は検査装置のリード線５０との接触抵抗値の上昇を抑制するために、めっき層が端部２ａ，２ｂに設けられていてもよい。めっき層を形成する金属としては、ニッケル、金、ロジウム等の金属や金合金等の合金を挙げることができる。めっき層は、単層であってもよいし複層であってもよい。複層のめっき層としては、ニッケルめっき層上に金めっき層が形成されたものを好ましく挙げることができる。めっき層は、通常、絶縁被膜３を形成した金属導体２を切断した後、絶縁被膜３の剥離加工と金属導体２の端部加工を行った後に形成される。
【００２６】
＜絶縁被膜＞
絶縁被膜３は、図１に示すように、金属導体２上に設けられて被膜強度及び耐電圧を有するベース被膜４と、そのベース被膜４の表面に設けられて該ベース被膜４と同じ又は同種の樹脂に微粒子状のフッ素系樹脂５ａが分散した最外層５とを有するように構成されている。ここで、絶縁被膜３の構成を「有する」としているのは、絶縁被膜３を構成するベース被膜４と最外層５以外に、他の被膜を有していてもよいことを意味するが、その場合における他の被膜は、最外層５上には設けられず、金属導体２とベース被膜４との間に設けられていてもよいという意味である。
【００２７】
こうした絶縁被膜３は、基本的には、金属導体２上に設けられて被測定体１１の電気特性を検査する際のプローブ針同士の接触を防いで短絡を防止するように作用するものである。さらに、ベース被膜４とそのベース被膜４と同じ又は同種の樹脂からなる最外層５とによりプローブ針全体としての被膜強度と耐電圧を確保しているとともに、ベース被膜４と最外層５との密着性が優れたものとなって剥離し難くなっている。さらに、最外層５には微粒子状のフッ素系樹脂５ａが分散しているので、分散した微粒子状のフッ素系樹脂の良好な滑り性により、プローブユニットへの装着時や使用時に生じ得る課題解決（穴への挿入の容易化、摺動不良・検査不良の低減、プローブ針・プローブユニットの寿命向上）を実現することができる。
【００２８】
（ベース被膜）
ベース被膜４は、金属導体２上に設けられて被膜強度及び耐電圧を有する。ベース被膜４としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる１又は２以上の樹脂を含むように構成される。なお、より耐熱性が要求される場合には、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等で形成されることが好ましい。
【００２９】
ベース被膜４の厚さは、金属導体２の種類と外径、最外層５を含めた最終的なプローブ針１にどの程度の被膜強度と耐電圧を持たせるか等によって任意に設定されるが、近年のプローブ針の細径化と狭ピッチ化の要請から、２〜２５μｍの範囲内、好ましくは３〜２０μｍの範囲内を例示できる。金属導体２上へのベース被膜４の形成は、通常、長尺の金属導体２上に連続エナメル焼き付け方法によって行うことが好ましいが、もちろん他の方法で形成したものであってもよい。
【００３０】
（最外層）
最外層５は、ベース被膜４の表面に設けられて該ベース被膜４と同じ又は同種の樹脂に微粒子状のフッ素系樹脂５ａが分散した層である。最外層５を構成する樹脂は、上記ベース被膜４と同じ又は同種の樹脂であるので、ベース被膜４と最外層５とは相溶性に優れ、優れた密着性を示すことができ、剥離し難くなっている。「同種」とは、完全に同じ樹脂でなくてもよいことを意味し、優れた密着性を阻害しない相溶性を担保できる樹脂（変成樹脂も含む。）であってもよいし、最外層５中へのフッ素系樹脂５ａを分散させる観点から分散剤やその他添加剤を含む樹脂であってもよいことを意味する。
【００３１】
最外層５の厚さは、金属導体２の外径、ベース被膜４の種類と厚さ等によって任意に設定されるが、近年のプローブ針の細径化と狭ピッチ化の要請から、０．５〜１．５μｍの範囲内であることが好ましい。最外層５は、連続エナメル焼き付け方法により、所定厚さになるように、ベース被膜４と同じ又は同種の塗料に微粒子状のフッ素系樹脂５ａをを分散させた塗料を用いて成膜することができるが、もちろん他の方法で形成したものであってもよい。
【００３２】
微粒子状のフッ素系樹脂５ａは、最外層５を構成する樹脂（ベース被膜４と同じ又は同種の樹脂）に分散されており、絶縁被膜３に優れた滑り性を担保する役割を有する。このフッ素系樹脂５ａとしては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、及びクロロトリフルオエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）から選ばれるいずれか１又は２以上を含むように構成された微粒子であればよい。市販品としては、ＰＴＦＥ微粒子（ＢＹＫ社製、商品名：ＣＥＲＡＦＬＯＵＲ  ９９８）、ＰＴＦＥ微粒子（三井・デュポン・フロロケミカル株式会社製、商品名：テフロン（登録商標）ＰＴＦＥ  ＴＬＰ１０Ｆ−１）、ＰＦＡ微粒子（三井・デュポン・フロロケミカル株式会社製、商品名：テフロン（登録商標）ＰＦＥ  ９７３８−ＪＮ）、ＦＥＰ微粒子（三井・デュポン・フロロケミカル株式会社製、商品名：テフロン（登録商標）ＦＥＰ  １２０−ＪＲＢ）等を挙げることができるが、これらに限定されない。
【００３３】
フッ素系樹脂５ａの平均粒径は、分散する最外層５の厚さとも関係するが、０．２〜３．０μｍの範囲内であることが好ましい。フッ素系樹脂５ａの平均粒径が最外層５の厚さ未満であれば、分散量を容易に調製できて好ましい。フッ素系樹脂５ａの平均粒径が最外層５の厚さ以上であれば、フッ素系樹脂５ａが最外層５の表面に露出しやすいので、表面に出ているフッ素系樹脂５ａの微粒子が摩擦力を低減させ、滑り性の観点から好ましい。なお、平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。
【００３４】
フッ素系樹脂５ａの分散量は、フッ素系樹脂５ａの平均粒径によっても異なるが、例えば平均粒径が０．２〜３．０μｍの範囲内の場合は、最外層５を構成する合計樹脂量（ベース被膜４と同じ又は同種の最外層構成樹脂とフッ素系樹脂との合計）に対し、０．５〜１０質量％の範囲内であることが好ましい。この範囲内とすることにより、最外層の摩擦係数を０．２５以下、好ましくは０．１５以下にすることができ、良好な滑り性を示すことができる。分散量が０．５質量％未満では、フッ素系樹脂５ａの機能が十分発揮されず、十分な摩擦係数の範囲内にならないことがある。分散量が１０質量％を超えると、フッ素系樹脂５ａが多くなりすぎて、最外層５が崩れ易く、欠けたり剥離してしまうことがある。
【００３５】
上記した摩擦係数は、ベース被膜４と最外層５とからなる絶縁被膜３を形成したプローブ針１を２本垂直に交差させて所定の荷重を負荷し、一方のプローブ針１を引抜いたときの摩擦係数を測定して評価して得られる。
【００３６】
以上、ベース被膜４とフッ素系樹脂５ａとを有する絶縁被膜３が構成される。その絶縁被膜３の総厚さは、金属導体２の外径、最終的なプローブ針１にどの程度の被膜強度と耐電圧を持たせるか、滑り性を持たせるか等によって任意に設定される。近年のプローブ針の細径化と狭ピッチ化の要請から、最外層５は０．５〜１．５μｍと薄いことからも、ベース被膜４とほぼ同じ厚さの２〜２５μｍの範囲内、好ましくは３〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３７】
絶縁被膜３（ベース被膜４と最外層５とで構成）が担保する被膜強度は、本願では後述の実施例で説明するピール試験で測定した絶縁被膜３と金属導体２との密着力（密着性）で評価した。被膜強度（密着力）は０．３Ｎ以上程度であればよく、０．４Ｎ以上程度であればより好ましい。また、絶縁被膜３が担保する耐電圧についても、「ＪＩＳ  Ｃ  ３００３  エナメル線試験方法の絶縁破壊試験」によって測定した値で評価し、０．５ｋＶ以上であればよく、０．８ｋＶ以上であればより好ましい。なお、被膜強度と耐電圧の好ましい値は、絶縁被膜３を構成するベース被膜４と最外層５との合計膜厚を厚くすることにより実現することができる。
【００３８】
（プローブ針を用いた電気特性の検査方法）
次に、上述した本発明のプローブ針を用いた電気特性の検査方法について説明する。図３は本発明のプローブ針を備えたプローブユニットを用いて被測定体の電気特性を検査する方法を説明するための模式断面図である。なお、ここでの検査方法は一例であり、図示の装置構成に限定されないことは言うまでもない。
【００３９】
本発明のプローブ針１は、プローブユニット１０に装着されて回路基板等の被測定体１１の電気特性の良否の検査に利用される。プローブユニット１０は、図３に示すように、複数本から数千本のプローブ針１と、プローブ針１を被測定体１１の電極１２にガイドするガイド板２０と、プローブ針１を検査装置のリード線５０にガイドするガイド板３０とを備えている。検査装置側のガイド板３０は、プローブ針１の外径よりも若干大きい案内穴を有し、その案内穴は一本一本のプローブ針１の金属導体２をリード線５０にガイドする。被測定体側のガイド板２０は、図３に示す形態のプローブユニット１０においては、金属導体２の直径よりも若干大きい案内穴を有し、その案内穴は一本一本のプローブ針１の金属導体２を電極２１にガイドする。
【００４０】
プローブユニット１０と被測定体１１は、被測定体１１の電気特性を検査する際、プローブ針１と電極１２とが対応するように位置制御される。電気特性の検査は、プローブユニット１０を上下させ、プローブ針１の弾性力を利用して被測定体１１の電極１２にプローブ針１の先端２ａを所定の圧力で押し当てることにより行われる。このとき、プローブ針１の後端２ｂはリード線５０に接触し、被測定体１１からの電気信号がそのリード線５０を通って検査装置（図示しない。）に送られる。なお、図３中、符号４０はリード線用の保持板を示している。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例と比較例に基づいて説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【００４２】
（実施例１）
金属導体２として、長尺のレニウムタングステン線（外径０．０３０ｍｍ）を用いた。絶縁被膜３については、ベース被膜用塗料及び最外層用塗料として、ポリエステル樹脂系のエナメル塗料（東特塗料株式会社製、商品名：Ｌ３３３０ＫＦ−Ｎ）を用いた。最外層５に分散させる微粒子状のフッ素系樹脂５ａとして、ＰＴＦＥ微粒子（ＢＹＫ社製、商品名：ＣＥＲＡＦＬＯＵＲ  ９９８、平均粒径：０．３μｍ）を用い、これを最外層用塗料に成膜後の総固形分に対する含有量が３．０質量％になるように含有させた。
【００４３】
まず、ボビン等の線材供線装置から繰出された上記レニウムタングステン線からなる線材に、塗料槽にて上記ベース被膜用塗料を塗布・焼き付けし、厚さ５μｍのベース被膜４を形成した。引き続いて、そのベース被膜４上に、微粒子状のフッ素系樹脂５ａを含有させた最外層用塗料を塗布・焼き付けし、厚さ０．７μｍの最外層５を形成した。本願でのベース被膜４と最外層５の厚さは、ＬＡＳＥＲ  ＳＣＡＮ  ＭＩＣＲＯＭＥＴＥＲ（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製、測定部型番：ＬＳＭ−５００Ｓ、表示部型番：ＬＳＭ−６２００）を用いて、インラインで連続測定した外径測定結果に基づいて、平均膜厚で評価した。
【００４４】
次に、絶縁被膜３（総厚約１１．４μｍ）が形成された長尺のプローブ針素線を定尺切断機で切断して長さ２５ｍｍの絶縁被膜付きプローブ針を切り出し、その絶縁被膜付きプローブ針の両端部を研削加工装置により半球形状に加工した。その後、先端側の絶縁被膜３を所定長さレーザー剥離し、図２に示す態様からなる実施例１のプローブ針１を作製した。
【００４５】
［実施例２］
ＰＴＦＥ微粒子５ａの含有量を、最外層５の総固形分に対して０．５質量％とした他は、実施例１と同様にして、実施例２のプローブ針を作製した。
【００４６】
［実施例３］
ＰＴＦＥ微粒子５ａの含有量を、最外層５の総固形分に対して１０質量％とした他は、実施例１と同様にして、実施例３のプローブ針を作製した。
【００４７】
［比較例１］
ＰＴＦＥ微粒子５ａの含有量を、最外層５の総固形分に対して１３質量％とした他は、実施例１と同様にして、比較例１のプローブ針を作製した。
【００４８】
［比較例２］
ベース被膜４の厚さを３μｍとした。最外層は、ＰＴＦＥ微粒子を含有させた上記最外層用塗料に代えて、フッ素樹脂エナメル被膜形成用塗料（フッ素樹脂として、デュポン社製、商品名：９５４−１０３）を用い、厚さ３μｍのフッ素樹脂層を形成した。それ以外は、実施例１と同様にして、比較例２のプローブ針を作製した。
【００４９】
［比較例３］
ベース被膜４の厚さを６μｍとし、最外層は形成しなかった。それ以外は、実施例１と同様にして、比較例３のプローブ針を作製した。
【００５０】
［各特性の測定、評価］
被膜強度（密着力）は、精密万能試験機（島津製作所社製、型番：ＡＧ−I）を用いたピール試験（密着性試験）で評価した。具体的には、金属導体の導体径と全体の総外径の中間値の穴径３７μｍ（ユニットのストッパー部と同じ径）のダイスに各プローブ針１の先端２ａを通し、後端２ｂから荷重を与えたときの試験荷重を上記装置で検知し、得られた値を相互に比較して密着性を評価した。その値が大きいほど密着性に優れ、小さいほど密着性に劣ることになる。
【００５１】
耐電圧は、自動交流耐圧試験機（東京精電社製、型番：ＩＴＳ−２０００５Ｔ．ＳＰ）を用い、「ＪＩＳ  Ｃ  ３００３  エナメル線試験方法の絶縁破壊試験」の条件で測定した結果で評価した。
【００５２】
滑り性は、精密万能試験機（島津製作所社製、型番：ＡＧ−Ｉ）を用い、被膜のついたプローブ針を２本垂直に交差させて所定の荷重（４０ｇ）を負荷し、一方のプローブ針を引抜いたときの摩擦係数を測定した結果で評価した。
【００５３】
［結果］
実施例１〜３及び比較例１〜３について、被膜強度（密着性）、耐電圧、摩擦係数（滑り性）の評価結果を表１に示す。実施例１〜３のプローブ針はいずれの特性とも良好な結果であった。特に、微粒子状のフッ素系樹脂５ａを含有しない場合は摩擦係数が大きいが、少なくとも０．５質量％分散含有させることで、摩擦係数が下がって滑り性を確保することができた。
【００５４】
【表１】
2019152541.tif 000003
【符号の説明】
【００５５】
１  プローブ針
２  金属導体
２ａ，２ｂ  端部（先端）
３  絶縁被膜
３ａ，３ｂ  端部
４  ベース被膜
５  最外層
５ａ  微粒子状のフッ素系樹脂
１０  プローブユニット
１１  被測定体
１２  電極
２０  被測定体側のガイド板
３０  検査装置側のガイド板
４０  リード線用の保持板
５０  リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
2019152541.tif 000006