(57)【要約】【課題】ルーターによる基板の分割が適切に行える基板連結部を有する主基板、および、当該基板連結部の切断面を有する製品基板を提供する。【解決手段】主基板２００は、第一基板１と、第一スリット部１０により第一基板１から離間する第二基板２と、第二スリット部２０により第一基板１から離間する第三基板３と、第一基板１と第二基板２とを連結して一体化する角部基板連結部８０と、第一基板１と第二基板２と第三基板３とを連結して一体化する内部基板連結部９０とを備えている。【選択図】図１
2019054201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、第一スリット部により前記第一基板から離間する第二基板と、前記第一基板と前記第二基板とを連結して一体化する基板連結部とを備えた主基板であって、
前記第一スリット部はその端部に、当該第一スリット部のスリット幅よりも大きな直径の端縁孔部を備え、
前記端縁孔部は、前記端縁孔部の縁と前記主基板の端部との最短距離が、当該端縁孔部の直径の１．０倍未満となる位置に設けられ、
前記基板連結部の一方の端部には当該主基板の内側に向けて凹む凹部を備え、他方の端部は前記端縁孔部に隣接しており、
前記凹部は、前記凹部の縁と前記端縁孔部の縁との最短距離が、当該端縁孔部の直径の１．０倍以上となる位置に設けられている主基板。
【請求項２】
第一基板と、第一スリット部により前記第一基板から離間する第二基板と、第二スリット部により前記第一基板から離間する第三基板と、前記第一基板と前記第二基板と前記第三基板とを連結して一体化する基板連結部とを備えた主基板であって、
前記主基板は、開口部を備え、
前記第一スリット部はその端部に、当該第一スリット部のスリット幅よりも大きな直径の第一境界孔部を備え、
前記第二スリット部はその端部に、当該第二スリット部のスリット幅よりも大きな直径の第二境界孔部を備え、
前記第一境界孔部は、前記第一境界孔部の縁と前記開口部の縁との最短距離が、前記第一境界孔部の直径の１．０倍以下となる位置に設けられ、
前記第二境界孔部は、前記第二境界孔部の縁と前記第一境界孔部の縁との最短距離が、前記第一境界孔部の直径の１．０倍以上となる位置に設けられ、
前記基板連結部の一方の端部は前記第一境界孔部に隣接し、他方の端部は前記第二境界孔部に隣接している主基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の前記第一基板に部品が搭載され、前記基板連結部に沿って切断された切断面を備えた製品基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一基板と他の基板とを連結して一体化する基板連結部とを備えた主基板、および基板連結部に沿って切断された切断面を有する製品基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタや集積回路などの電子部品が実装される製品基板（いわゆるプリント基板などの配線基板に電子部品を実装したもの）は、生産性を考慮して、１枚の主基板に複数の基板（製品基板となるべき基板）をまとめて面付けし、その後主基板を切断するなどして分割して製造されることが多い。この場合、たとえば、予め主基板に個々の基板同士の境界部間に互いを離間するスリット部を設けつつ、個々の基板の一部を基板連結部で接続しておき、全ての基板に電子部品が実装された後に基板連結部を切断することで、１枚の主基板が、複数の製品基板と捨て基板とに分割される。
この主基板の分割は、たとえばルーターなどの基板分割装置（切削装置）を用いて行う（例えば、特許文献１）。
【０００３】
例えばルーターで主基板を分割して製品基板を得る場合、ルーターのビット（以下、ルータービットと称する）を、当該主基板の部品が実装されている面から当該主基板を貫通するように挿入して、ルータービットを基板連結部に沿って移動させて、当該主基板を切断する方法が知られている（例えば、特許文献２）。
上記のルーターを用いて主基板を切断する方法は、切断を予定している部分と電子部品とが当該主基板の平面視で重複すると、ルータービットと電子部品とが干渉し、ルーターで主基板を切断できない場合がある。例えば、コネクタのように、部品が大きく、その部品の一部が基板に固定されるようなものが実装される製品基板では、このような問題が生じやすい。
そのため、ルーターを用いて主基板を切断する方法においては、切断を予定している部分、すなわち、基板連結部の配置が制約される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４３９８０公報
【特許文献２】特開２００２−３３５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、ルーターを用いて主基板を切断する方法においては、基板連結部の配置が制約される。そのため、電子部品の大きさや実装位置によっては、基板連結部の長さ（基板同士が連結される部分）が短くなり基板連結部における基板同士の連結強度が低下して主基板全体の強度が低下する場合や、ルーターによる切断（主基板の分割）が適切に行えない場合が起こり得る。
また、主基板における基板連結部が適切にルーターで切断できないものである場合、当該主基板を分割して得た製品基板にバリなどの切断不良が生じて、当該製品基板の加工品質向上の妨げになる場合が起こり得る。
【０００６】
本発明は、かかる実状に鑑みて為されたものであって、その目的は、ルーターによる基板の分割が適切に行える基板連結部を有する主基板、および、当該基板連結部の切断面を有する製品基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係る主基板の特徴構成は、
第一基板と、第一スリット部により前記第一基板から離間する第二基板と、前記第一基板と前記第二基板とを連結して一体化する基板連結部とを備えた主基板であって、
前記第一スリット部はその端部に、当該第一スリット部のスリット幅よりも大きな直径の端縁孔部を備え、
前記端縁孔部は、前記端縁孔部の縁と前記主基板の端部との最短距離が、当該端縁孔部の直径の１．０倍未満となる位置に設けられ、
前記基板連結部の一方の端部には当該主基板の内側に向けて凹む凹部を備え、他方の端部は前記端縁孔部に隣接しており、
前記凹部は、前記凹部の縁と前記端縁孔部の縁との最短距離が、当該端縁孔部の直径の１．０倍以上となる位置に設けられている点にある。
【０００８】
上記構成によれば、電子部品の大きさや実装位置の関係で、端縁孔部の縁と主基板の端部との最短距離が当該端縁孔部の直径の１．０倍未満となるように端縁孔部を設けることが要請される場合に、基板連結部における凹部の縁から端縁孔部の縁との最短距離を、端縁孔部の直径の１．０倍以上の長さにすることにより、端縁孔部を主基板の端部近傍に設けた場合であっても、主基板における、第一基板と第二基板との基板連結部による連結強度を維持することができる。そして、当該基板連結部の強度を維持することで、主基板全体の強度を維持することができる。
したがって、ハンドリングの際に、主基板が基板連結部で割れるような切断不良を低減することができる。
【０００９】
この基板連結部を切断する際に、そのまま主基板の端部（縁）から刃を入れると、主基板の端部にバリが生じてしまうことがある。
しかし、上記構成によれば、ルータービットなどの切断装置の切断刃を、凹部から基板に入れて、第一スリット部のスリット幅よりも大きな直径の端縁孔部に向けて切り込んで、基板連結部を切断することができる。
このように、凹部から主基板に刃を入れることができるから、主基板の端部におけるバリを低減することができる。
【００１０】
この基板連結部を切断する際に凹部の側から主基板に入れた切断刃をそのまま第一スリットのスリット部分に向けて切り込んで、当該切断刃を第一スリットのスリット部分に逃がすと、第一スリットの縁にバリが生じてしまうことがある。第一スリットのスリット幅は狭いため、主基板（基板連結部）の切断を終了した切断刃がスリットの縁に干渉することがあるためである。
しかし上記構成によれば、凹部の側から主基板に入れた切断刃を、スリット幅よりも大きな直径の端縁孔部に逃がすことができるため、当該切断刃と第一スリットとの干渉を低減し、第一スリットの縁におけるバリを低減することができる。
すなわち、上記構成によれば、ルーターによる基板の分割が適切に行える基板連結部を有する主基板を提供することができるのである。
【００１１】
上記目的を達成するための本発明に係る主基板の特徴構成は、
第一基板と、第一スリット部により前記第一基板から離間する第二基板と、第二スリット部により前記第一基板から離間する第三基板と、前記第一基板と前記第二基板と前記第三基板とを連結して一体化する基板連結部とを備えた主基板であって、
前記主基板は、開口部を備え、
前記第一スリット部はその端部に、当該第一スリット部のスリット幅よりも大きな直径の第一境界孔部を備え、
前記第二スリット部はその端部に、当該第二スリット部のスリット幅よりも大きな直径の第二境界孔部を備え、
前記第一境界孔部は、前記第一境界孔部の縁と前記開口部の縁との最短距離が、前記第一境界孔部の直径の１．０倍以下となる位置に設けられ、
前記第二境界孔部は、前記第二境界孔部の縁と前記第一境界孔部の縁との最短距離が、前記第一境界孔部の直径の１．０倍以上となる位置に設けられている点にある。
【００１２】
上記構成によれば、電子部品の大きさや実装位置の関係で、第一境界孔部の縁と開口部の縁との最短距離が当該第一境界孔部の直径の１．０倍以内になるように第一境界孔部を設けることが要請される場合に、第二境界孔部の縁と第一境界孔部の縁との最短距離を、第一境界孔部の直径の１．０倍以上の長さとして、主基板における、第一基板と第二基板と第三基板との基板連結部による連結強度を維持することができる。そして、当該基板連結部の強度を維持することで、主基板全体の強度を維持することができる。
したがって、ルーターなどの切断装置で主基板を切断して基板の分割を行う際に、主基板が基板連結部で割れるような切断不良を低減することができる。
【００１３】
この基板連結部を切断する際に、そのまま第一スリット部から刃を入れると、第一スリット部の縁にバリが生じてしまうことがある。同様に、この基板連結部を切断する際に、そのまま第二スリット部から刃を入れると、第二スリット部の縁にバリが生じてしまうことがある。
しかし上記構成によれば、ルータービットなどの切断装置の切断刃を、第一境界孔部から基板に入れて、第二スリット部のスリット幅よりも大きな直径の第二境界孔部に向けて切り込んで、基板連結部を切断することができる。または、ルータービットなどの切断装置の切断刃を、第二境界孔部から基板に入れて、第一スリット部のスリット幅よりも大きな直径の第一境界孔部に向けて切り込んで、基板連結部を切断することができる。
このように、第一境界孔部から主基板に刃を入れることができるから、第一スリット部におけるバリを低減することができる。同様に、第二境界孔部から主基板に刃を入れることができるから、第二スリット部におけるバリを低減することができる。
【００１４】
この基板連結部を切断する際に、第一境界孔部の側から主基板に入れた切断刃を、そのまま第二スリットのスリット部分に向けて切り込んで、当該切断刃を第二スリットのスリット部分に逃がすと、第二スリットの縁にバリが生じてしまうことがある。同様に、この基板連結部を切断する際に、第二境界孔部の側から主基板に入れた切断刃を、そのまま第一スリットのスリット部分に向けて切り込んで、当該切断刃を第一スリットのスリット部分に逃がすと、第一スリットの縁にバリが生じてしまうことがある。第一スリットまたは第二スリットのスリット幅は狭いため、主基板（基板連結部）の切断を終了した切断刃がこれら第一スリットまたは第二スリットの縁に干渉することがあるためである。
しかし上記構成によれば、第一境界孔部の側から主基板に入れた切断刃を、第二スリットのスリット幅よりも大きな直径の第二境界孔部に逃がすことができるため、当該切断刃と第二スリットとの干渉を低減し、第二スリット部におけるバリの発生を低減することができる。同様に、第二境界孔部の側から主基板に入れた切断刃を、第一スリットのスリット幅よりも大きな直径の第一境界孔部に逃がすことができるため、当該切断刃と第一スリットとの干渉を低減し、第一スリット部におけるバリの発生を低減することができる。
すなわち、上記構成によれば、ルーターによる基板の分割が適切に行える基板連結部を有する主基板を提供することができるのである。
【００１５】
本発明に係る製品基板の特徴構成は、
上記第一基板に部品が搭載され、前記基板連結部に沿って切断された切断面を備えた点にある。
【００１６】
上記構成によれば、基板連結部の切断面を有する製品基板を提供することができる。この製品基板は、その切断面において、バリなどの切断不良が低減され、加工品質の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】基板連結部を備えた主基板の構成図
【図２】基板連結部の説明図
【図３】基板連結部の説明図
【図４】基板連結部に沿って切断された切断面を備えた製品基板の説明図
【図５】基板連結部に沿って切断された切断面を備えた製品基板の説明図
【図６】主基板の全体図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
〔概略構成〕
図１から図６に基づいて、本発明の実施形態に係る製品基板１００および主基板２００について説明する。
まず、製品基板１００および主基板２００の概略構成について説明する。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態において、製品基板１００は、コネクタ３００や、集積回路（図示せず）などの電子部品（以下、単に部品とも称する）が配線基板であるプリント基板上に実装されたものである。
【００２０】
図１、図６に示すように、本実施形態において、主基板２００は、製品基板１００として取り出すことを予定された第一基板１を含む配線基板である。つまり、部品が実装された後に切断されて製品基板１００となる第一基板１は、主基板２００に面付けされた、主基板２００の一部を構成する配線基板である。
【００２１】
本実施形態に係る主基板２００は、第一基板１と、第一スリット部１０により第一基板１から離間して捨て基板となる第二基板２と、第一基板１と第二基板２とを連結して一体化する角部基板連結部８０（基板連結部の一例）とを備えている。
【００２２】
そして、この主基板２００においてさらに、第一スリット部１０はその端部に、第一スリット部のスリット幅Ｗ１よりも大きな直径の第一孔部１１（端縁孔部の一例）を備え、第一孔部１１は、第一孔部１１の縁と主基板２００の端部２００ａとの最短距離Ｌ１が、第一孔部１１の直径の１．０倍未満となる位置に設けられている。角部基板連結部８０の一方の端部には主基板２００の端部２００ａから内側に向けて凹む凹部８１を備え、他方の端部は第一孔部１１に隣接している。凹部８１は、凹部８１の縁と第一孔部１１の縁との最短距離Ｌ２が、第一孔部１１の直径の１．０倍以上となる位置に設けられている。
【００２３】
本実施形態に係る主基板２００は、さらに、第二スリット部２０により第一基板１から離間する第三基板３と、第一基板１と第二基板２と第三基板３とを連結して一体化する内部基板連結部９０（基板連結部の一例）を備えている。
【００２４】
また、この主基板２００は、さらに、スリット部３０（開口部の一例）を備えている。
そしてこの主基板２００においてさらに、第一スリット部１０は第一孔部１１が形成された端部と反対側の端部に第一スリット部１０のスリット幅Ｗ１よりも大きな直径の第二孔部１２（第一境界孔部の一例）を備えている。第二スリット部２０は第一スリット部１０に近接する端部に第二スリット部２０のスリット幅Ｗ２よりも大きな直径の第三孔部２１（第二境界孔部の一例）を備え、スリット部３０は第一スリット部１０に近接する端部に、スリット部３０のスリット幅Ｗ３よりも大きな直径の孔部３１を備えている。第二孔部１２は、第二孔部１２の縁と孔部３１の縁との最短距離Ｌ３が、第二孔部１２の直径の１．０倍以下となる位置に設けられ、第三孔部２１は、第三孔部２１の縁と第二孔部１２の縁との最短距離Ｌ４が、第二孔部１２の直径の１．０倍以上となる位置に設けられている。内部基板連結部９０の一方の端部は第二孔部１２に隣接し、他方の端部は第三孔部２１に隣接している。
【００２５】
本実施形態に係る製品基板１００は、図４に示すように、第一基板１に部品が搭載され、角部基板連結部８０に沿って切断された角部切断面８０ａ（切断面）を備えている。
【００２６】
本実施形態に係る製品基板１００は、図５に示すように、さらに、第一基板１に部品が搭載され、内部基板連結部９０に沿って切断された内部切断面９０ａ（切断面）を備えている。
【００２７】
〔主基板の詳細説明〕
以下、製品基板１００および主基板２００について詳述する。
【００２８】
主基板２００は、本実施形態では、図６に示すように、第一基板１と、第二基板２と、第三基板３と、第四基板４と、第五基板５と、第六基板６と、第七基板７と、第八基板８とが割り付けられた、略矩形の配線基板（以下、単に基板と称する場合がある）である。主基板２００上において、第一基板１と、第二基板２と、第三基板３と、第四基板４と、第五基板５と、第六基板６と、第七基板７と、第八基板８とは、それぞれ略矩形状で割り当てられている。
【００２９】
主基板２００の大きさには特段の制約は無い。主基板２００は、本実施形態では、短手方向に約１２０ｍｍ、長手方向に約１８１ｍｍの長方形の板状の場合を例示している。
主基板２００は、たとえば、１ｍｍから３ｍｍ程度の厚みである。主基板２００の厚みは、本実施形態では２ｍｍの場合を説明している。
主基板２００の四隅の角部は、面取りされる場合がある。本実施形態では、主基板２００の四隅の角部が半径３ｍｍのＲ面取りをされている場合を例示している。
【００３０】
主基板２００の面上の面付けは、第一基板１からみて、主基板２００の短手方向において第一基板１、第四基板４の順に面付けされている。また、第一基板１からみて、主基板２００の長手方向において、第一基板１、第三基板３、第六基板６の順に面付けされている。さらに、第四基板４からみて、主基板２００の長手方向において、第四基板４、第五基板５、第七基板７の順に面付けされている。
【００３１】
第二基板２は、主基板２００の短手方向において第一基板１の第四基板４に向かう側とは反対側に面付けされている。第二基板２は、第一基板１、第三基板３および第六基板６と隣接している。
【００３２】
第八基板８は、主基板２００の短手方向において第四基板４の第一基板１に向かう側とは反対側に面付けされている。第八基板８は、第四基板４、第五基板５および第七基板７と隣接している。
【００３３】
第二基板２は、本実施形態では、主基板２００を分割して第一基板１を製品基板１００として取り出す際、すなわち、主基板２００をルーターなどの切断機で切断して分割する加工を行う際に、主基板２００を切断機で保持するために用いられる基板であり、製品基板１００を取り出した後は廃棄される部分（捨て基板）である。
詳細説明は割愛するが、第八基板８も第二基板２と同様に廃棄される部分（捨て基板）である。
【００３４】
主基板２００において、第一基板１と、第三基板３と、第四基板４と、第五基板５と、第六基板６と、第七基板７にはそれぞれ、図６における主基板２００の短軸方向における基板の外側に差し込み口が向くコネクタ３００を、基板上に備えている。
主基板２００を分割して第一基板１、第三基板３、第四基板４、第五基板５、第六基板６、および第七基板７を取り出すと、それぞれが製品基板１００となる。
【００３５】
以下では、電子部品が実装された後に主基板２００を分割して第一基板１を製品基板１００として取り出す場合を例示して説明する。
なお、以下では、「電子部品が実装された後に主基板２００を分割して第一基板１を製品基板１００として取り出す」ことを、単に、製品基板１００を取り出す、と称する場合がある。
【００３６】
第一基板１は、略矩形の配線基板であって、主基板２００の一部を成している。
図１に示すように、主基板２００上において第一基板１は、第二基板２、第三基板３、および第四基板４と、隣り合っている。
【００３７】
端部１ａは、主基板２００上にある第一基板１における縁部分であり、端部２００ａの一部である。端部１ａは、本実施形態では第一基板１の外側に向く外周縁の一部である。
【００３８】
第一基板１は、図１の左右方向（第一基板１の端部１ａから第三基板３に向かう方向）に沿う第一スリット部１０により、第二基板２と離間している。
第一基板１は、図１の上下方向に沿う第二スリット部２０およびスリット部６０により、第三基板３と離間している。
第一基板１は、図１の左右方向に沿うスリット部４０およびスリット部５０により、第四基板４と離間している。
つまり、第一基板１は主基板２００において、端部２００ａと、第一スリット部１０と、第二スリット部２０と、スリット部６０と、スリット部４０と、スリット部５０とで区画された領域の内側の配線基板の部分である。
【００３９】
第一スリット部１０は、主基板２００の面を貫通する穴であり、図１の左右方向に沿うスリット状の長穴である。
第一スリット部１０は、本実施形態では直線状のスリットである場合を説明している。
第一スリット部１０は、第一基板１における縁部分である端部１ａに近い側の端部に第一孔部１１を、他端側の端部に第二孔部１２を備える。
【００４０】
第一孔部１１および第二孔部１２はそれぞれ、主基板２００の面を貫通する円形の穴である。
本実施形態では、第一孔部１１および第二孔部１２の直径は、第一スリット部１０のスリット幅Ｗ１よりも大きい。また本実施形態では、第一孔部１１と第二孔部１２の直径は同じである。
【００４１】
スリット幅Ｗ１は、通常、１ｍｍから３ｍｍ程度に定められる。本実施形態では、スリット幅Ｗ１が２ｍｍである場合を例示している。
第一孔部１１の直径は、通常、２ｍｍから４ｍｍ程度に定められる。本実施形態では、第一孔部１１の直径が３ｍｍである場合を例示している。
【００４２】
コネクタ３００は、第一基板１の面上に配置された部品である。
本実施形態では、主基板２００において、コネクタ３００が、第一基板１の平面視において、第一スリット部１０と重複する位置であり、かつ、第一孔部１１と第二孔部１２との間に配置して設けられている。コネクタ３００は、その一部が、第二基板２の面と重複する範囲にわたり存在する。
【００４３】
凹部８１は、端部１ａから第一基板１の内側に向けて凹む凹部である。言い換えると、凹部８１は、端部１ａを切り欠いた切欠き部分である。
凹部８１は、図２に示すように、本実施形態では、端部１ａから第一基板１の内側に向けて窄む形状に凹む凹部である。
凹部８１は、第一基板１上において、スリット部４０と第一スリット部１０との間にある。凹部８１は、スリット部４０よりも第一スリット部１０に近い側に偏った位置にある。
【００４４】
凹部８１は、より具体的に説明すると、端部１ａから第一基板１の内側に向けて台形状に窪み、当該台形状の短辺が第一基板１の内側に向く形状である。つまり、凹部８１は、第二基板２から遠い側にある台形状の窄む部分の端部８１ａ、台形状の短辺に該当する端部８１ｂ、および台形状の窄む部分の端部８１ａの他方の側（第二基板２に近い側にある）になる端部８１ｃを備えたものとなる。
なお、端部８１ａ、端部８１ｂ、および端部８１ｃはそれぞれ、第一基板１の外側に向く面状の端部である。
【００４５】
最短距離Ｌ１は、第一孔部１１の穴の縁部分と端部１ａとの最短の距離として定義される。言い換えると、端部１ａから最も近い第一孔部１１の穴の縁部分までの距離が最短距離Ｌ１である。本実施形態では、第一孔部１１は円形の穴であるから、仮に端部１ａに垂直に交わる線、すなわち垂線を、第一孔部１１の穴の縁の接線と垂直に交わるように延長した場合に、端部１ａと第一孔部１１の間の当該垂線と重複する線の長さが最短距離Ｌ１である。
【００４６】
本実施形態では、第一孔部１１は、最短距離Ｌ１が、第一孔部１１の直径の１．０倍未満となる位置に設けられる。第一孔部１１は、最短距離Ｌ１が、第一孔部１１の直径の０．５倍以上となる位置に設けられるとさらによい。
本実施形態では、最短距離Ｌ１が第一孔部１１の直径の０．５倍である場合を例示して説明している。
【００４７】
最短距離Ｌ２は、凹部８１の縁部分と第一孔部１１の穴の縁部分との最短の距離として定義される。本実施形態では、凹部８１は台形状の窪みであるから、端部８１ｃから最も近い第一孔部１１の穴の縁部分までの距離が最短距離Ｌ２である。
【００４８】
凹部８１は、最短距離Ｌ２が、第一孔部１１の直径の１．０倍以上となる位置に設けられる。凹部８１は、最短距離Ｌ２が、第一孔部１１の直径の１．５倍未満となる位置に設けられるとさらによい。
本実施形態では、最短距離Ｌ１が第一孔部１１の直径の１．０倍である場合を例示して説明している。
【００４９】
角部基板連結部８０は、図２に示すように、凹部８１から第一孔部１１に向けて、凹部８１の縁部分と第一孔部１１の穴の縁部分とを最短の距離で結ぶ線上に設けられる。このように設けた角部基板連結部８０は、主基板２００上において、第一基板１と第二基板２とを適切に連結して一体化することができる。つまり、主基板２００をハンドリングする際に、第一基板１と第二基板２とを適切に連結するだけの十分な強度を有するものとなる。
本実施形態では、角部基板連結部８０は、端部８１ｃと第一孔部１１の穴の縁部分とを最短距離Ｌ２で結ぶ線の全てを包含する基板の部分に設けられる。
【００５０】
第二スリット部２０は、主基板２００の面を貫通する穴であり、図１の上下方向に沿うスリット状の長穴である。
第二スリット部２０は、本実施形態では直線状のスリットである場合を説明している。  スリット部６０は、主基板２００の面を貫通する穴であり、図１の上下方向に沿うスリット状の長穴である。スリット部６０はその長手方向において、第二スリット部２０と同一線上にある。
第二スリット部２０およびスリット部６０と第一スリット部１０とは互いに直交する向きに沿い設けてある。
【００５１】
なお、本実施形態において、第一スリット部１０のスリット幅Ｗ１と第二スリット部２０スリット幅のＷ２とは同一の幅である。
また、本実施形態において、第一スリット部１０のスリット幅Ｗ１とスリット部６０のスリット幅とは同一の幅である。
【００５２】
第二スリット部２０は、第二基板２（第二孔部１２）に近い側の端部に第三孔部２１を、他端側に孔部２２を備える。
【００５３】
スリット部６０は、第二基板２に近い側の端部に孔部６１を備える。
【００５４】
第三孔部２１、孔部２２、および孔部６１はそれぞれ、主基板２００の面を貫通する円形の穴である。
第三孔部２１の直径は、第二スリット部２０のスリット幅Ｗ２よりも大きい。
なお、本実施形態において、第一孔部１１と第三孔部２１および孔部２２との直径は同じである。
【００５５】
本実施形態では、第一基板１に隣接する第三基板３が、スリット部３０により、第二基板２と離間している場合を示している。そして、スリット部３０は、主基板２００の面を貫通する穴であり、図１の左右方向に沿うスリット状の長穴である場合を示している。このスリット部３０は、第一スリット部１０と、その長手方向において、同一線上にある。
本実施形態ではさらに、スリット部３０が、第一スリット部１０の第二孔部１２に近い側の端部に、孔部３１を備える場合を示している。
【００５６】
最短距離Ｌ３は、図３に示すように、第二孔部１２の穴の縁部分と孔部３１の縁部分との最短距離として定義される。本実施形態では、第二孔部１２および孔部３１は円形の穴であるから、第二孔部１２と孔部３１との間において、第二孔部１２の穴の縁の接線と孔部３１の穴の縁の接線とにそれぞれ垂直に交わる垂線と重複する線の長さが最短距離Ｌ３である。
【００５７】
第二孔部１２は、最短距離Ｌ３が、第二孔部１２の直径の１．０倍以下となる位置に設けられる。第二孔部１２は、最短距離Ｌ３が、第二孔部１２の直径の０．５倍以上となる位置に設けられるとさらによい。
本実施形態では、最短距離Ｌ３が第一孔部１１の直径の１．０倍である場合を例示して説明している。
【００５８】
最短距離Ｌ４は、図３に示すように、第二孔部１２の穴の縁部分と第三孔部２１の穴の縁部分との最短距離として定義される。本実施形態では、第二孔部１２および第三孔部２１は円形の穴であるから、第二孔部１２と第三孔部２１との間において、第二孔部１２の穴の縁の接線と第三孔部２１の穴の縁の接線とにそれぞれ垂直に交わる垂線と重複する線の長さが最短距離Ｌ３である。
【００５９】
第三孔部２１は、最短距離Ｌ４が、第二孔部１２の直径の１．０倍以上となる位置に設けられる。第三孔部２１は、最短距離Ｌ４が、第二孔部１２の直径の１．５倍以内となる位置に設けられるとさらによい。
本実施形態では、最短距離Ｌ４が第二孔部１２の直径の１．５倍である場合を例示して説明している。
【００６０】
第三孔部２１は、第三孔部２１の穴の縁部分と孔部３１の穴の縁部分との最短距離Ｌ４が、第二孔部１２の直径の１．０倍以上となる位置に設けられるとさらによい。第三孔部２１は、当該最短距離が、第二孔部１２の直径の１．５倍未満となる位置に設けられるとさらによい。
【００６１】
内部基板連結部９０は、図３に示すように、第二孔部１２の穴の縁と第三孔部２１の穴の縁とを最短の距離で結ぶ線上に設けられる。このように設けた内部基板連結部９０は、主基板２００上において、第一基板１と第二基板２と第三基板３とを適切に連結して一体化することができる。つまり、主基板２００をハンドリングする際に、第一基板１と第二基板２と第三基板３とを適切に連結するだけの十分な強度を有するものとなる。
本実施形態では、内部基板連結部９０は、第二孔部１２の穴の縁と第三孔部２１の穴の縁とを最短距離Ｌ４で結ぶ線を全て包含する基板の部分に設けられる。
【００６２】
内部基板連結部９０と、第二孔部１２、第三孔部２１および孔部３１との関係について補足する。
第二孔部１２と第三孔部２１と孔部３１とは、それぞれの穴の円の中心を結ぶと、三角形を形成することになる。
【００６３】
第二孔部１２と第三孔部２１とのそれぞれの中心間の距離と、第三孔部２１と孔部３１とのそれぞれの中心間の距離は、等しくなるように設け、第二孔部１２と第三孔部２１と孔部３１とそれぞれの穴の円の中心を結ぶと、二等辺三角形を形成するようにするとよい。これにより、内部基板連結部９０が、主基板２００上において、第一基板１と第二基板２と第三基板３とを十分に適切に連結して一体化することができる。
【００６４】
さらに言えば、第二孔部１２と第三孔部２１とのそれぞれの中心間の距離と、第三孔部２１と孔部３１とのそれぞれの中心間の距離と、第二孔部１２と孔部３１とのそれぞれの中心間の距離が等しくなるように設け、第二孔部１２と第三孔部２１と孔部３１とそれぞれの穴の円の中心を結ぶと、正三角形を形成するようにするとよい。つまり、第三孔部２１と孔部３１とのそれぞれの中心間の距離、および、第二孔部１２と孔部３１とのそれぞれの中心間の距離を、第二孔部１２と第三孔部２１とのそれぞれの中心間の距離と等しくするとよい。内部基板連結部９０が、主基板２００上において、第一基板１と第二基板２と第三基板３とを強固に連結して一体化することができるためである。
【００６５】
本実施形態では、第二孔部１２と第三孔部２１と孔部３１とそれぞれの穴の円の中心を結ぶと、正三角形を形成する場合を例示している。
【００６６】
スリット部４０およびスリット部５０は、主基板２００の面を貫通する穴であり、図１の左右方向に沿うスリット状の長穴である。スリット部４０およびスリット部５０は、その長手方向において同一線上にある。
スリット部４０およびスリット部５０と第一スリット部１０とは平行に設けられている。
【００６７】
スリット部４０は、一端が主基板２００の端部に向けた開放端であり、他端側の端部に孔部４２を備える。
スリット部４０の開放端における、第一基板１側の縁部は、第一基板１の角部を面取りした形状の角部４１である。角部４１は、本実施形態では半径３ｍｍのＲ面取りをした場合を例示している。
スリット部５０は、孔部４２に向かう側の端部に孔部５１を備える。
【００６８】
本実施形態において、第一スリット部１０のスリット幅Ｗ１とスリット部４０およびスリット部５０のスリット幅とは同一の幅である。
【００６９】
孔部４２および孔部５１はそれぞれ、主基板２００の面を貫通する円形の穴である。
また、本実施形態において、第一孔部１１と孔部４２および孔部５１との直径は同じである。
【００７０】
孔部４２および孔部５１はそれぞれ、主基板２００の面を貫通する円形の穴である。
また、本実施形態において、第一孔部１１と孔部４２および孔部５１との直径は同じである。
【００７１】
スリット部５０とスリット部６０との関係について補足する。
本実施形態では、スリット部５０とスリット部６０とは直交して交わっている。スリット部５０とスリット部６０との交錯部分における、第一基板１側の縁部は、第一基板１の角部を面取りした形状の角部５２である。角部５２は、本実施形態では半径３ｍｍのＲ面取りをした場合を例示している。
【００７２】
第一基板１と第三基板３との関係について補足する。
本実施形態では、第一基板１は、孔部２２と孔部６１との間の基板部分において、第三基板３と連結している。
【００７３】
第一基板１と第四基板４との関係について補足する。
本実施形態では、第一基板１は、孔部４２と孔部５１との間の基板部分において、第四基板４と連結している。
【００７４】
〔製品基板の取出しについて〕
コネクタ３００等の電子部品を実装した後に、主基板２００から製品基板１００を得る場合は、以下の操作を行う。
以下では、切断機としてルーターを用いる場合例示して説明する。
【００７５】
まず、主基板２００をルーターの切断用の台座（図示せず）に固定する。この固定は、例えば第二基板２および第八基板８上に配置された、孔部７１（図６参照）を位置決め穴として固定する。その後、主基板２００から製品基板１００を取得すべく、切断操作を行う。
なお、以下で説明する切断操作の説明順序は単なる説明上の便宜であって、実際の切断操作の実施順序は特に制限されるものでは無い。
【００７６】
角部基板連結部８０をルーターで切断する。
具体的には、ルーターの切断刃であるルータービットを、凹部８１から主基板２００に入れる。そしてルータービットを第一孔部１１に向けて走らせて、角部基板連結部８０を切断する。言い換えると、凹部８１から第一孔部１１に向けて、凹部８１の縁部分と第一孔部１１の穴の縁部分とを最短距離Ｌ２で結ぶ線を、ルーターで切断する。
【００７７】
内部基板連結部９０をルーターで切断する。
具体的には、ルータービットを、第二孔部１２から主基板２００に入れる。そしてルータービットを第三孔部２１に向けて走らせて、内部基板連結部９０を切断する。言い換えると、第二孔部１２から第三孔部２１に向けて、第二孔部１２の穴の縁部分と第三孔部２１の穴の縁部分とを最短距離Ｌ４で結ぶ線を、ルーターで切断する。
なお、上記同様に、ルータービットを、第三孔部２１から主基板２００に入れて、ルータービットを第二孔部１２に向けて走らせて、内部基板連結部９０を切断してもよい。
【００７８】
孔部４２と孔部５１との間を切断する。この切断にはルーターを用いることができる。
孔部２２と孔部６１との間を切断する。この切断にはルーターを用いることができる。
【００７９】
〔製品基板について〕
以上の切断操作により、第一基板１を、製品基板１００として、主基板２００から取り出すことができる。この製品基板１００は、第一基板１の形状と略同一の略矩形の配線基板として得られる。本実施形態では、製品基板１００が、長手方向に５９ｍｍ、短手方向に５１．５ｍｍの場合を例示している。
【００８０】
つまり、製品基板１００として、図４に示すように、第一基板１にコネクタ３００（部品）が搭載され、角部基板連結部８０（基板連結部）に沿ってバリなどの切断不良が無く切断された角部切断面８０ａを備えた配線基板が得られる。なお、角部切断面８０ａは第一基板１の外側に向く外周の一部を構成する端部である。
【００８１】
また、製品基板１００として、図５に示すように、第一基板１にコネクタ３００（部品）が搭載され、内部基板連結部９０（基板連結部）に沿ってバリなどの切断不良が無く切断された内部切断面９０ａを備えた配線基板が得られる。なお、内部切断面９０ａは第一基板１の外側に向く面状の端部である。
【００８２】
角部切断面８０ａを備えた製品基板１００について補足する。
図４に示すように、この角部切断面８０ａを備えた製品基板１００は、本実施形態では、角部基板連結部８０を切断する前に凹部８１の縁部分であった、端部８１ａ、端部８１ｂ、および端部８１ｃの一部を備えたものとなる。
また、図４に示すように、この角部切断面８０ａを備えた製品基板１００は、本実施形態では、角部基板連結部８０を切断する前に第一孔部１１の縁部分であった、端部１１ａを備えたものとなる。
また、図４に示すように、この角部切断面８０ａを備えた製品基板１００は、本実施形態では、角部基板連結部８０を切断する前に第一スリット部１０のスリットの縁部分であった、端部１０ａを備えたものとなる。
【００８３】
端部８１ａは、端部１ａから角部切断面８０ａに向けて、端部８１ｂに至るまでの範囲において、製品基板１００の基板の内側に向けて傾く面である。
端部８１ｂは、端部８１ａから角部切断面８０ａに向けて、端部８１ｃに至るまでの範囲において、端部１ａに沿う向きの面である。
角部切断面８０ａの切断後に残留した端部８１ｃ（の一部）は、端部８１ｂから角部切断面８０ａに向けて、角部切断面８０ａに至るまでの範囲において、製品基板１００の基板の外側に向けて傾く面である。
端部１１ａは、角部切断面８０ａから端部１０ａに向けて、端部１０ａに至るまでの範囲において、製品基板１００の基板の内側に円弧状に凹む形状の面である。
【００８４】
内部切断面９０ａを備えた製品基板１００について補足する。
図５に示すように、この内部切断面９０ａを備えた製品基板１００は、本実施形態では、内部基板連結部９０を切断する前に第二孔部１２の縁部分であった、端部１２ａを備えたものとなる。
また、図５に示すように、この内部切断面９０ａを備えた製品基板１００は、本実施形態では、内部基板連結部９０を切断する前に第三孔部２１の縁部分であった、端部２１ａを備えたものとなる。
また、図５に示すように、この内部切断面９０ａを備えた製品基板１００は、本実施形態では、内部基板連結部９０を切断する前に第一スリット部のスリットの縁部分であった、端部１０ａを備えたものとなる。
また、図５に示すように、この内部切断面９０ａを備えた製品基板１００は、本実施形態では、内部基板連結部９０を切断する前に第二スリット部２０のスリットの縁部分であった、端部２０ａを備えたものとなる。
【００８５】
端部１２ａは、端部１０ａから内部切断面９０ａに至るまでの範囲において、製品基板１００の基板の内側に円弧状に凹む形状の面である。
端部２１ａは、内部切断面９０ａから端部２０ａに至るまでの範囲において、製品基板１００の基板の内側に円弧状に凹む形状の面である。
【００８６】
以上のようにして、ルーターによる基板の分割が適切に行える基板連結部を有する主基板、および、当該基板連結部の切断面を有する製品基板を提供することができる。
【００８７】
〔別実施形態〕
（１）上記実施形態では、凹部８１は、端部１ａから第一基板１の内側に向けて台形状に窪み、当該台形状の短辺が第一基板１の内側に向く形状である場合を例示した。
しかしながら、凹部８１は、端部１ａから第一基板１の内側に向けて窪むその他の形状とすることもできる。凹部８１のその他の形状としては例えば、台形状のように短辺を備えずに、三角形の頂部が第一基板１の内側に向くように窄む場合や、円弧状に窪む場合などを例示できる。
凹部８１の形状が、端部１ａから第一基板１の内側に向けて円弧状に窪む形状の具体例としては、窪む円弧が半円の円弧である場合が挙げられる。
凹部８１の形状が半円の円弧である場合、角部切断面８０ａを備えた製品基板１００は、上記実施形態の端部８１ａ、端部８１ｂ、および端部８１ｃの代わりに、角部基板連結部８０を切断する前に円弧状の凹部８１の縁部分であった、円弧状の端部を含むものとなる。
さらに凹部８１は、台形状のように窄まずに矩形（四角形）に窪む形状も採りうる。
また、凹部８１は、端部１ａから第一基板１の内側に向けて一度広がり、その後窄む形状も採りうる。
【００８８】
（２）上記実施形態では、主基板２００が角部基板連結部８０と内部基板連結部９０とを備える場合を例示した。
しかしながら、主基板２００は、角部基板連結部８０または内部基板連結部９０のいずれか一方のみを備える場合もある。
【００８９】
（３）上記実施形態では、製品基板１００が角部切断面８０ａと内部切断面９０ａとを備える場合を例示した。
しかしながら、製品基板１００は、角部切断面８０ａまたは内部切断面９０ａのいずれか一方のみを備える場合もある。
【００９０】
（４）上記実施形態では、製品基板１００が角部切断面８０ａと内部切断面９０ａとをそれぞれ一つずつ備える場合を例示した。
しかしながら、製品基板１００は、角部切断面８０ａや内部切断面９０ａを、それぞれ二つ以上備える場合もある。
【００９１】
（５）上記実施形態では、第一基板１ないし製品基板１００が略矩形である場合を例示した。
しかしながら、第一基板１ないし製品基板１００が、その他の多角形や曲線状の端部を含む形状である場合もある。また、第一基板１ないし製品基板１００が、矩形のような、基板側からみて外に凸の角部を有する形状のみならず、基板側からみて内に凸の角部を有する場合もある。
【００９２】
（６）上記実施形態では、第一スリット部１０や第二スリット部２０が直線状のスリットである場合を例示した。
しかしながら、第一スリット部１０や第二スリット部２０が、曲線状のスリットである場合もある。
【００９３】
（７）上記実施形態では、第二孔部１２と第三孔部２１と孔部３１とは、それぞれの穴の円の中心を結ぶと、三角形を形成し、当該三角形が二等辺三角形である場合、正三角形である場合を例示した。
しかしながら、この三角形としてはその他の三角形の形状も採りうる。
例えば、三角形として不等辺三角形を採りうる。不等辺三角形としては、例えば直角三角形を採りうる。
また、二等辺三角形として、特に直角二等辺三角形を採ることもできる。
【００９４】
なお、上記実施形態（別実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明は、ルーターによる基板の分割が適切に行える基板連結部を有する主基板、および、当該基板連結部の切断面を有する製品基板に適用できる。
【符号の説明】
【００９６】
１        ：第一基板
１ａ      ：端部
２        ：第二基板
３        ：第三基板
１０      ：第一スリット部
１１      ：第一孔部（端縁孔部）
１１ａ    ：端部（縁）
１２      ：第二孔部（第一境界孔部）
１２ａ    ：端部（縁）
２０      ：第二スリット部
２０ａ    ：端部
２１      ：第三孔部（第二境界孔部）
２１ａ    ：端部（縁）
２２      ：孔部
３０      ：スリット部（開口部）
３１      ：孔部（開口部）
８０      ：角部基板連結部（基板連結部）
８０ａ    ：角部切断面（切断面）
８１      ：凹部
８１ｃ    ：端部（縁）
９０      ：内部基板連結部（基板連結部）
９０ａ    ：内部切断面（切断面）
１００    ：製品基板
２００    ：主基板
２００ａ  ：端部
３００    ：コネクタ（部品）
Ｌ１      ：最短距離
Ｌ２      ：最短距離
Ｌ３      ：最短距離
Ｌ４      ：最短距離
Ｗ１      ：スリット幅
Ｗ２      ：スリット幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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