(57)【要約】【課題】塗布液が塗布されるべきではない領域に塗布液が飛散することを抑制することができる塗布装置および塗布方法を提供する。【解決手段】実施形態の一態様に係る塗布装置においては、塗布液ノズル部と、壁部と、エアノズル部とを備える。塗布液ノズル部は、基板の所定領域へ向けて塗布液を噴射する。壁部は、基板の所定領域を囲むように配置され、内部に塗布液ノズル部から噴射された塗布液を所定領域へ導く流路が形成される。エアノズル部は、壁部に隣接して設けられ、基板へ向けてエアを噴射する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の所定領域へ向けて塗布液を噴射する塗布液ノズル部と、
前記基板の前記所定領域を囲むように配置され、内部に前記塗布液ノズル部から噴射された塗布液を前記所定領域へ導く流路が形成される壁部と、
前記壁部に隣接して設けられ、前記基板へ向けてエアを噴射するエアノズル部と
を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記エアノズル部は、
前記壁部の外周部の一部に隣接して設けられること
を特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記エアノズル部は、
前記壁部に対し、前記基板の塗布面において部品が実装される側に隣接して設けられること
を特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記エアノズル部は、
円形状に開口され、エアを噴射する噴射口
を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の塗布装置。
【請求項５】
前記エアノズル部のエア噴射動作を制御する制御部
をさらに備え、
前記制御部は、
前記塗布液ノズル部によって前記塗布液が噴射される噴射時と、前記塗布液が噴射されない非噴射時とで前記エアノズル部から噴射されるエアの流量を変更すること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の塗布装置。
【請求項６】
前記制御部は、
前記塗布液の非噴射時のエアの流量が前記塗布液の噴射時のエアの流量より増加するように、前記エアノズル部から噴射されるエアの流量を変更すること
を特徴とする請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記基板の塗布面において、前記所定領域とは異なる第２所定領域に実装される部品へ向けてエアを噴射する第２エアノズル部
をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の塗布装置。
【請求項８】
基板の所定領域へ向けて塗布液を噴射する塗布液ノズル部と、前記基板の前記所定領域を囲むように配置され内部に前記塗布液ノズル部から噴射された塗布液を前記所定領域へ導く流路が形成される壁部とを用い、前記基板の前記所定領域へ向けて塗布液を噴射する塗布液噴射工程と、
前記壁部に隣接して設けられ前記基板へ向けてエアを噴射するエアノズル部を用い、前記基板へ向けてエアを噴射するエア噴射工程と
を含むことを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置および塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、プリント配線が施された基板に部品等をはんだ付けする場合、はんだ付けの前工程として、フラックス液などの塗布液を基板に塗布して酸化膜を除去する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来技術にあっては、基板において塗布液が塗布されるべき所定領域以外に、塗布液が飛散することを抑制するため、例えば、基板の所定領域を壁部で囲んでマスキングした状態で塗布液の塗布が行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−０４６４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来技術には、基板において塗布液が塗布されるべきではない領域に塗布液が飛散することを抑制するという点でさらなる改善の余地があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、塗布液が塗布されるべきではない領域に塗布液が飛散することを抑制することができる塗布装置および塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、塗布装置において、塗布液ノズル部と、壁部と、エアノズル部とを備える。塗布液ノズル部は、基板の所定領域へ向けて塗布液を噴射する。壁部は、前記基板の前記所定領域を囲むように配置され、内部に前記塗布液ノズル部から噴射された塗布液を前記所定領域へ導く流路が形成される。エアノズル部は、前記壁部に隣接して設けられ、前記基板へ向けてエアを噴射する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、塗布液が塗布されるべきではない領域に塗布液が飛散することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る塗布装置の概要を示す図である。
【図２】図２は、塗布装置を含む塗布システムの構成例を示すブロック図である。
【図３】図３は、塗布装置の平面図である。
【図４】図４は、図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図５は、塗布装置が実行する処理手順を示すフローチャートである。
【図６】図６は、第１変形例に係る塗布装置の部分拡大平面図である。
【図７】図７は、第２変形例に係る塗布装置の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する塗布装置および塗布方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
＜１．塗布装置の概要＞
以下では先ず、実施形態に係る塗布装置の概要について図１を参照して説明する。図１は、実施形態に係る塗布装置の概要を示す図である。
【００１２】
なお、図１においては、説明の便宜のために、Ｘ軸、Ｙ軸、および、鉛直軸であるＺ軸を有する３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。また、図１や後述する図３，４，６，７に示す図は、いずれも模式図である。従って、図１等に示される各構成要素の大きさや形状等は必ずしも正確ではない。また、各図では、理解を容易にするため、各構成要素を誇張して示す場合がある。
【００１３】
図１に示すように、塗布装置１０は、基板１００に対して塗布液を塗布する装置である。なお、以下では、塗布液としてフラックス液（以下「フラックス」と記載する）を用いる場合を例に挙げて説明する。
【００１４】
塗布装置１０は、フラックスノズル部２０と、壁部３０と、エアノズル部４５とを備える。なお、フラックスノズル部２０は、塗布液ノズル部の一例である。
【００１５】
ここで、塗布装置１０の説明を進める前に、基板１００について説明しておく。基板１００としては、例えば図示しないプリント配線が施されるプリント基板を用いることができる。なお、基板１００は、上記したプリント基板に限定されるものではなく、その他の種類の基板であってもよい。
【００１６】
基板１００には、電子部品等を含む各種の部品１１０，１２０が実装される。図１に示す例では、部品１１０は、基板１００の鉛直上方側（Ｚ軸正方向側）の主面であるおもて面１００ａに実装される一方、部品１２０は、基板１００の鉛直下方側（Ｚ軸負方向側）の主面である裏面１００ｂに実装される。
【００１７】
なお、部品１２０は、上述したように基板１００の裏面１００ｂに実装されることから、以下では「裏面部品１２０」と記載する場合がある。また、基板１００の裏面１００ｂは、後述するようにフラックスが塗布されることから、以下では「塗布面１００ｂ」と記載する場合がある。
【００１８】
上記した部品１１０は、例えば、リードピン１１１が基板１００に形成されるスルーホール１０１に挿通された状態で、基板１００にはんだ付けされて取り付けられる。但し、図１に示す部品１１０は、基板１００にはんだ付けされる前の状態を示している。なお、図１に示す裏面部品１２０は、例えば、基板１００に表面実装等によって取り付けられた状態を示している。
【００１９】
ところで、基板１００に部品１１０をはんだ付けする場合、はんだ付けの前工程として、フラックスが基板１００に塗布される。なお、基板１００にあっては、フラックスが塗布されることで、例えば、酸化膜を除去することができるとともに、はんだ濡れ性の向上を図ることができる。
【００２０】
具体的には、フラックスは、基板１００の塗布面（裏面）１００ｂにおいて、はんだ付けが行われるスルーホール１０１部分を含む所定領域１０２に塗布されることが好ましい。従って、上記した基板１００の所定領域１０２は、フラックスが塗布されるべき領域といえる。なお、図１では、理解の便宜のため、所定領域１０２を一点鎖線で示した。
【００２１】
しかしながら、例えば、フラックスが所定領域１０２以外の部分に飛散してしまうと、フラックスが、所定領域１０２付近に実装される裏面部品１２０などに付着するなどして悪影響を及ぼすおそれがある。
【００２２】
そこで、本実施形態に係る塗布装置１０にあっては、例えば裏面部品１２０が実装される領域などフラックスが塗布されるべきではない領域に、フラックスが飛散することを抑制できる構成とした。
【００２３】
詳説すると、塗布装置１０のフラックスノズル部２０は、フラックスを噴射する。例えば、フラックスノズル部２０は、上記した基板１００の下方に配置される、詳しくは、基板１００の所定領域１０２に対して下方に所定距離離間した位置に配置される。
【００２４】
そして、フラックスノズル部２０は、矢印ｄｆで示すように、上方へ向けて、詳しくは、基板１００の所定領域１０２へ向けてフラックスを噴射する。なお、図１では、フラックスノズル部２０から噴射されたフラックスをドットで示すとともに、符号Ｆを付した。
【００２５】
壁部３０は、基板１００の所定領域１０２を囲むように配置され、基板１００のマスキングに用いられる部材である。例えば、壁部３０は、筒状に形成され、上端側に開口３１が設けられる一方、下端側に開口３２が設けられる。
【００２６】
壁部３０は、上端側の開口３１が基板１００の所定領域１０２と対応する位置に配置されるとともに、基板１００に近接して配置される。また、壁部３０は、基板１００とフラックスノズル部２０との間に位置され、下側の開口３２には、上記したフラックスノズル部２０からフラックスＦが噴射される。
【００２７】
これにより、壁部３０の内部には、フラックスノズル部２０から噴射されたフラックスＦが開口３２から開口３１へ向けて流れる流路３３が形成される。また、上記したように、開口３１は基板１００の所定領域１０２と対応する位置に配置されることから、壁部３０の流路３３は、フラックスノズル部２０から噴射されたフラックスＦを所定領域１０２へ導くことができる。
【００２８】
エアノズル部４５は、エア（空気）を噴射する。例えば、エアノズル部４５は、壁部３０に隣接して設けられる。具体的にエアノズル部４５は、壁部３０に対し、基板１００の塗布面１００ｂにおいて裏面部品１２０が実装される側（図１に示す例では右側（Ｘ軸正方向側））に隣接して設けられる。言い換えると、エアノズル部４５は、壁部３０に対し、フラックスＦが塗布されるべきではない領域側に隣接して設けられる。なお、図１に示すエアノズル部４５の配置位置は、あくまでも例示であって、これに限定されるものではない。
【００２９】
そして、エアノズル部４５は、基板１００へ向けてエアを噴射する、詳しくは、矢印ｄａで示すように、上方の基板１００へ向けて壁部３０に沿うようにエアを噴射する。なお、図１では、エアノズル部４５から噴射されたエアを、フラックスＦより低密度のドットで示すとともに、符号Ａを付した。
【００３０】
このように、本実施形態においては、壁部３０に隣接してエアノズル部４５を設け、エアＡが基板１００へ向けて噴射される。これにより、例えば、噴射されたエアＡによって、フラックスＦが基板１００と壁部３０との間の隙間からエアノズル部４５側へ流れ出ることを遮断する空気の壁（エアカーテン）が形成され、フラックスＦがエアノズル部４５による空気の壁を越えて飛散することを抑制することができる。
【００３１】
従って、図１に示す基板１００のように、所定領域１０２以外の部分に裏面部品１２０が実装される場合であっても、エアノズル部４５が壁部３０に対して裏面部品１２０が実装される側に隣接されてエアＡが噴射されることで、フラックスＦが裏面部品１２０へ向けて飛散しにくくすることができる。すなわち、基板１００においてフラックスＦが塗布されるべきではない領域に、フラックスＦが飛散することを抑制することができる。これにより、例えば、フラックスＦが裏面部品１２０に付着して悪影響を及ぼすことを抑制することができる。
【００３２】
また、本実施形態にあっては、フラックスＦの所定領域１０２から所定領域１０２外への滲みを抑制することもできる。すなわち、例えば、エアノズル部４５から噴射されるエアＡにより、フラックスＦの乾燥を促進させることができる。詳しくは、エアＡは、所定領域１０２に塗布されたフラックスＦのうち、エアノズル部４５が設けられる側（図１の例では右側）の端部に当たり易い。そのため、かかるフラックスＦの端部付近において、フラックスＦに含まれるアルコール成分（例えばイソプロピルアルコール）が気化し易く、フラックスＦの乾燥を促進させることができる。
【００３３】
このように、所定領域１０２に塗布されたフラックスＦの端部付近の乾燥が促進されることで、フラックスＦは所定領域１０２から所定領域１０２外へ流れ出にくくなり、結果としてフラックスＦの所定領域１０２外（詳しくはフラックスＦが塗布されるべきではない領域）への滲みを抑制することができる。
【００３４】
そして、図示は省略するが、基板１００に対するフラックスＦの塗布が終了すると、基板１００は次工程に搬送され、フラックスＦが塗布された部分（ここでは所定領域１０２）において部品１１０のはんだ付けが行われる。
【００３５】
＜２．塗布装置を含む塗布システムの構成＞
次に、実施形態に係る塗布装置１０を含む塗布システム１の構成について、図２を用いて説明する。図２は、塗布装置１０を含む塗布システム１の構成例を示すブロック図である。
【００３６】
図２に示すように、塗布システム１は、塗布装置１０と、基板搬送装置７０とを備える。基板搬送装置７０は、基板１００（図１参照）を搬送する装置である。例えば、基板搬送装置７０は、基板１００をパレット７１（後述する図４参照）などに載置して、塗布装置１０によってフラックスの塗布が行われる所定位置まで搬送したり、かかる所定位置から次工程のはんだ付けが行われる位置へ搬送したりすることができる。
【００３７】
なお、上記では、基板１００が基板搬送装置７０によって搬送されるようにしたが、これに限定されるものでなく、例えば、基板搬送装置７０を用いず、塗布装置１０が基板１００に対して移動したり、基板１００が作業者によって搬送されたりするようにしてもよい。
【００３８】
塗布装置１０は、上記したフラックスノズル部２０と、エアノズル部４５と、フラックス供給装置５１と、エア供給装置５２と、制御部６０とを備える。
【００３９】
フラックス供給装置５１は、フラックスノズル部２０にフラックスを供給する装置である。図示は省略するが、例えば、フラックス供給装置５１は、フラックスが貯留されるタンク、ポンプなどを備え、タンクに貯留されるフラックスをポンプの駆動により、フラックスノズル部２０へ圧送して供給することができる。
【００４０】
エア供給装置５２は、エアノズル部４５にエアを供給する装置である。図示は省略するが、例えば、エア供給装置５２は、エアポンプや流量調整弁などを備える。そして、エア供給装置５２は、エアポンプの駆動により、エアをエアノズル部４５へ圧送して供給するとともに、流量調整弁により、エアノズル部４５へ供給されるエアの流量を調整することができる。
【００４１】
制御部６０は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）や記憶部等を含むマイクロコンピュータであり、塗布システム１全体を制御する。例えば、制御部６０は、フラックス供給装置５１、エア供給装置５２および基板搬送装置７０などを制御する。
【００４２】
具体的には、制御部６０は、フラックス供給装置５１のポンプなどの動作を制御することで、フラックスノズル部２０から基板１００へのフラックスの噴射を開始したり、停止したりして、フラックスノズル部２０のフラックス噴射動作を制御する。
【００４３】
また、制御部６０は、エア供給装置５２のエアポンプや流量調整弁などの動作を制御する。これにより、制御部６０は、エアノズル部４５から基板１００へのエアの噴射を開始してエアの流量を調整したり、エアの噴射を停止したりして、エアノズル部４５のエア噴射動作を制御する。
【００４４】
なお、制御部６０において、フラックスが噴射されるときに、エアノズル部４５から噴射されるエアの流量は、例えば、フラックスの流量に応じて設定される。例えば、エアの流量は、フラックスの流量以上に設定され、これにより、フラックスがエアノズル部４５側へ流れ出ることを遮断する空気の壁を形成でき（図１参照）、空気の壁を越えてフラックスが飛散することを抑制することができる。
【００４５】
また、例えば、制御部６０は、フラックスの噴射の有無に関わらず、常時、エアノズル部４５からエアを噴射させるように、エア噴射動作を制御してもよい。これにより、例えば、エアノズル部４５の噴射口４６（後述する図３参照）に、フラックスやゴミなどが侵入しにくくなって詰まりを防止することができる。
【００４６】
また、例えば、制御部６０は、フラックスノズル部２０によってフラックスが噴射される噴射時と、フラックスが噴射されない非噴射時とでエアノズル部４５から噴射されるエアの流量を変更するように、エア噴射動作を制御してもよい。すなわち、例えば、フラックスが噴射される噴射時のエアの流量を「第１所定流量Ｑ１」、フラックスが噴射されない非噴射時のエアの流量を「第２所定流量Ｑ２」とした場合、第１所定流量Ｑ１と第２所定流量Ｑ２とが異なる値に設定されてもよい。
【００４７】
具体的には、制御部６０は、フラックスの非噴射時のエアの流量である第２所定流量Ｑ２が、フラックスの噴射時のエアの流量である第１所定流量Ｑ１より増加するように、エアノズル部４５から噴射されるエアの流量を変更する（Ｑ２＞Ｑ１）。これにより、例えば、フラックスの非噴射時のエアノズル部４５の噴射口４６に、フラックスやゴミなどがより侵入しにくくなって詰まりを効果的に防止することができる。
【００４８】
なお、上記では、第２所定流量Ｑ２が第１所定流量Ｑ１より増加するように設定したが、これに限定されるものではなく、例えば、第２所定流量Ｑ２が第１所定流量Ｑ１より減少するように設定したり、第１所定流量Ｑ１と第２所定流量Ｑ２とで同じ値に設定したりしてもよい。
【００４９】
また、制御部６０は、基板搬送装置７０を制御することで、基板１００を所定位置へ搬送させるなどして、基板１００の搬送を制御する。なお、上記では、基板搬送装置７０は、制御部６０によって制御されるようにしたが、これに限られず、例えば、フラックス供給装置５１等を制御する制御部６０とは別の制御部によって制御されてもよい。
【００５０】
＜３．塗布装置の具体的な構成＞
次に、実施形態に係る塗布装置１０の具体的な構成について、図３および図４を用いて説明する。図３は、塗布装置１０の平面図であり、図４は、図３のIV−IV線断面図である。なお、図３においては、理解の便宜のため、基板１００等を破線で示し、基板１００等の下方に位置されるエアノズル部４５等が図示されるようにした。
【００５１】
図３に示すように、基板１００には、複数個（ここでは２個）の部品１１０と、複数個（ここでは４個）の裏面部品１２０とが実装されるものとする。なお、図３に示す部品１１０や裏面部品１２０の個数や実装位置は、あくまでも例示であって限定されるものではない。
【００５２】
また、図４に示すように、基板１００は、パレット７１（図３で図示省略）に載置されて、フラックスノズル部２０やエアノズル部４５の上方の所定位置へ搬送されものとする。
【００５３】
図３および図４に示すように、塗布装置１０は、上記したフラックスノズル部２０と、壁部３０と、エアノズル部４５を有するエア搬送部４０とを備える。
【００５４】
フラックスノズル部２０は、基板１００のスルーホール１０１部分を含む所定領域１０２の下方に配置される。図４に示すように、フラックスノズル部２０は、流路２１と、噴射口２２とを備える。
【００５５】
流路２１は、フラックス供給装置５１に接続され、フラックス供給装置５１から供給されるフラックスが流れる流路である。噴射口２２は、流路２１の端部に形成される開口であり、フラックスを基板１００の所定領域１０２へ向けて噴射する。フラックスノズル部２０は、例えば、スプレー式の噴射ノズルであるが、これに限定されるものではない。
【００５６】
壁部３０は、基板１００の下方において、所定領域１０２を囲むように配置される。また、図３に示すように、壁部３０は、例えば平面視において矩形状の筒体であり、内部にフラックスが流れる流路３３が形成される。なお、図３等に示す壁部３０の形状は、あくまでも例示であって限定されるものではなく、例えば、所定領域１０２の形状に応じて適宜に変更することができる。
【００５７】
また、以下では、壁部３０の外側の周面である外周部３５のうち、裏面部品１２０と対向する位置の外周部３５を「対向外周部３５ａ」、裏面部品１２０と対向しない位置の外周部３５を「非対向外周部３５ｂ」と記載する場合がある。
【００５８】
エア搬送部４０は、流入部４１と、流路部４２と、上記したエアノズル部４５とを備える。流入部４１は、エア供給装置５２に接続され、エア供給装置５２から供給されるエアが流入される。
【００５９】
流路部４２は、例えば中空の平板状に形成される。また、流路部４２は、内部の空間が流入部４１と連通するように形成される。従って、流路部４２の内部の空間には、流入部４１に流入したエアが流れ込み、流路部４２の内部にエアが流れる流路４３（図４参照）が形成される。なお、図３等に示す流路部４２の形状は、あくまでも例示であって限定されるものではない。
【００６０】
エアノズル部４５は、噴射口４６を備える。例えば、噴射口４６は、流路部４２において流路４３と連通するように形成される開口である。従って、噴射口４６は、流路４３を流れるエアを噴射する。
【００６１】
エアノズル部４５においては、複数個の噴射口４６が連続して一列に並ぶように形成されるが、これに限定されるものでない。すなわち、例えば、複数個の噴射口４６が複数列に並んでもよく、また、噴射口４６は１個であってもよい。
【００６２】
また、噴射口４６は、平面視において円形状の開口、すなわち、丸孔とされる。これにより、本実施形態にあっては、流路部４２に丸孔を穿設するだけで、噴射口４６を容易に形成することができるとともに、開口面積が比較的小さい噴射口４６であっても、エアの流量を適宜に設定することで、エアを広範囲に亘って噴射することが可能となる。
【００６３】
上記した噴射口４６を備えるエアノズル部４５は、壁部３０に隣接して設けられる。詳しくは、エアノズル部４５は、壁部３０に対し、基板１００の塗布面１００ｂにおいて裏面部品１２０が実装される側に隣接して設けられる。言い換えると、エアノズル部４５は、壁部３０の外周部３５のうち、対向外周部３５ａに隣接して設けられる。
【００６４】
また、例えば、図３に示すように、エアノズル部４５は、噴射口４６が壁部３０の外周部３５（ここでは対向外周部３５ａ）に沿って並ぶようにして設けられる。
【００６５】
上記のように構成されたエアノズル部４５の噴射口４６から基板１００へ向けてエアが噴射されると、図４に示すように、例えば、壁部３０の外周部３５（ここでは対向外周部３５ａ）に沿って空気の壁が形成される。これにより、フラックスがエアノズル部４５側へ飛散することを抑制することができる。
【００６６】
また、エアノズル部４５から噴射されて基板１００に当たったエアは、内部にフラックスが流れている壁部３０側へは流れにくいため、対向外周部３５ａ付近に実装される裏面部品１２０側へ流れる。そのため、裏面部品１２０自体もエアで覆われることとなり、よって裏面部品１２０にはフラックスが付着しにくくなる。これにより、例えば、フラックスが裏面部品１２０に付着して悪影響を及ぼすことを効果的に抑制することができる。
【００６７】
また、本実施形態にあっては、フラックスが裏面部品１２０に付着しにくい構成であることから、例えば、所定領域１０２の近くに裏面部品１２０を実装することも可能となり、よって基板１００のコンパクト化や設計自由度の向上を図ることも可能となる。
【００６８】
また、図３および図４に示すように、エアノズル部４５は、壁部３０の外周部３５の一部（ここでは対向外周部３５ａ）に隣接して設けられる。言い換えると、エアノズル部４５は、壁部３０の外周部３５のうち、非対向外周部３５ｂに隣接する位置には設けられない。
【００６９】
これにより、例えば、エアノズル部４５が設けられる対向外周部３５ａと基板１００との間から流れ出ることができなかったフラックスが、図４に破線矢印ｄｆｘで示すように、エアノズル部４５が設けられない非対向外周部３５ｂと基板１００との間から流れ出やすくなる。すなわち、壁部３０の非対向外周部３５ｂ側にエアノズル部４５が設けられないことで、フラックスが逃げ易い部分が非対向外周部３５ｂ側に形成される。
【００７０】
これにより、例えば、フラックスが、エアノズル部４５が設けられない非対向外周部３５ｂと基板１００との間から流れ出ることがあるが、非対向外周部３５ｂ側には裏面部品１２０が実装されないため、フラックスが裏面部品１２０に付着することはなく、よってフラックスが裏面部品１２０に付着して悪影響を及ぼすことをより効果的に抑制することができる。
【００７１】
なお、図３等に示す例では、エアノズル部４５が、壁部３０の外周部３５の一部に隣接して設けられるようにしたが、これに限られず、壁部３０の外周部３５の全部に隣接して設けられるようにしてもよい。
【００７２】
また、図示は省略するが、例えば、基板１００の所定領域１０２においてプリント配線などによって段差がある場合であっても、段差を含めて所定領域１０２を囲むように壁部３０が配置されるようにすることで、段差の影響を受けることなく、フラックスが所定領域１０２以外へ飛散することを抑制することができる。
【００７３】
また、フラックスの流量は、所定領域１０２の大きさなどによって適宜に変更されるが、本実施形態にあっては、フラックスの流量に応じてエアの流量が設定されるため、フラックスの流量の多寡に関わらず、フラックスがエアノズル部４５側へ飛散することを抑制することができる。
【００７４】
また、本実施形態に係る塗布装置１０にあっては、エアノズル部４５等を備える簡易な構成であるため、塗布装置１０を比較的安価にすることができる。また、本実施形態にあっては、エアノズル部４５を移動させるような駆動部がないため、駆動部がフラックスによって固着するなどの事象が生じず、よって塗布装置１０のメンテナンス性を向上させることができる。
【００７５】
＜４．塗布装置の制御処理＞
次に、塗布装置１０における具体的な処理手順について図５を用いて説明する。図５は、塗布装置１０が実行する処理手順を示すフローチャートである。
【００７６】
図５に示すように、塗布装置１０の制御部６０は、基板搬送装置７０を制御し、基板１００をフラックスの塗布が行われる所定位置まで搬入する（ステップＳ１０）。なお、上記したように、エアノズル部４５からは、エアが常時噴射されており、また、基板１００が搬入されるときはフラックスが噴射されない非噴射時であることから、エアの流量は、第２所定流量Ｑ２であるものとする。
【００７７】
次いで、制御部６０は、エアノズル部４５から噴射されるエアの流量を第２所定流量Ｑ２から、フラックス噴射時の第１所定流量Ｑ１へ変更するとともに、フラックスノズル部２０からのフラックスの噴射を開始する（ステップＳ１１）。これにより、フラックスが基板１００の所定領域１０２に塗布される。
【００７８】
次いで、フラックスの塗布が完了すると、制御部６０は、フラックスノズル部２０からのフラックスの噴射を停止するとともに、エアノズル部４５から噴射されるエアの流量を第１所定流量Ｑ１から第２所定流量Ｑ２へ変更する（ステップＳ１２）。
【００７９】
そして、制御部６０は、基板搬送装置７０を制御し、フラックスが塗布された基板１００を、例えば次工程のはんだ付けが行われる場所へ搬出する（ステップＳ１３）。
【００８０】
上述してきたように、実施形態に係る塗布装置１０は、フラックスノズル部２０（塗布液ノズル部の一例）と、壁部３０と、エアノズル部４５とを備える。フラックスノズル部２０は、基板１００の所定領域１０２へ向けてフラックス（塗布液の一例）を噴射する。壁部３０は、基板１００の所定領域１０２を囲むように配置され、内部にフラックスノズル部２０から噴射されたフラックスを所定領域１０２へ導く流路３３が形成される。エアノズル部４５は、壁部３０に隣接して設けられ、基板１００へ向けてエアを噴射する。これにより、塗布装置１０にあっては、フラックスが塗布されるべきではない領域にフラックスが飛散することを抑制することができる。
【００８１】
＜５．第１変形例＞
次いで、第１変形例に係る塗布装置１０の構成について図６を参照しつつ説明する。図６は、第１変形例に係る塗布装置１０の部分拡大平面図である。なお、以下においては、実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８２】
第１変形例において、エアノズル部４５の噴射口４６ａは、平面視において楕円状の開口、すなわち、長孔とされる。例えば、噴射口４６ａは、流路部４２において壁部３０に隣接する位置に切り欠かれるスリット状の開口であり、壁部３０の外周部３５（例えば対向外周部３５ａ）に沿って形成される。
【００８３】
このように、第１変形例にあっては、エアノズル部４５の噴射口４６ａが平面視において楕円状の開口であるため、エアを基板１００に対して広範囲に亘って噴射することができる。
【００８４】
なお、図６に示す例では、噴射口４６ａが１個形成されるようにしたが、これに限られず、例えば２個以上の噴射口４６ａが形成されるようにしてもよい。
【００８５】
＜６．第２変形例＞
次いで、第２変形例に係る塗布装置１０の構成について図７を参照しつつ説明する。図７は、第２変形例に係る塗布装置１０の部分拡大断面図である。
【００８６】
図７に示すように、第２変形例に係る塗布装置１０にあっては、エアノズル部４５に加え、裏面部品１２０へ向けてエアを噴射する第２エアノズル部２４５を備えるようにした。
【００８７】
具体的には、第２エアノズル部２４５は、第２噴射口２４６を備える。例えば、第２噴射口２４６は、流路部４２において流路４３と連通するように形成される開口である。従って、第２噴射口２４６は、流路４３を流れるエアを噴射する。
【００８８】
ここで、基板１００の塗布面１００ｂにおいて、所定領域１０２とは異なるとともに、裏面部品１２０が実装される領域を「第２所定領域２０２」とした場合、第２エアノズル部２４５は、矢印ｄａ２で示すように、第２所定領域２０２に実装される裏面部品１２０へ向けてエアを噴射する。
【００８９】
これにより、第２変形例にあっては、第２エアノズル部２４５から裏面部品１２０にエアが噴射されることで、裏面部品１２０をエアで包み込むような空気の壁（エアカーテン）が形成され、よって裏面部品１２０にはフラックスがより付着しにくくなる。そのため、例えば、フラックスが裏面部品１２０に付着して悪影響を及ぼすことをより一層効果的に抑制することができる。
【００９０】
なお、上記した実施形態および第１、第２変形例において、基板１００の塗布液としてフラックスを用いたが、これに限定されるものではなく、例えばコーティング液などその他の種類の塗布液であってもよい。
【００９１】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００９２】
１０  塗布装置
２０  フラックスノズル部
３０  壁部
３３  流路
４５  エアノズル部
４６  噴射口
１０２  所定領域
２４５  第２エアノズル部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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