(57)【要約】【課題】装置の大型化を防ぎ自動化に適した構成であり、かつ製麹に最適な空調を実現できる製麹装置及び製麹方法を提供する。【解決手段】製麹室３を通風可能な培養床６によって床上４と床下５に仕切り、培養床６上に麹基質７を堆積させて製麹を行う製麹装置１であって、麹基質７に空気を通風させる基質通風手段２０と、床上４の空間中の水蒸気を除く水分除去手段１１、１４と、水分除去手段１１、１４の運転を制御する制御機構１０とを備えており、水分除去手段１１、１４は、麹基質７近傍と水分除去手段１１、１４近傍との間に水蒸気分圧差を発生させ、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで麹基質７近傍の水蒸気の除去を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製麹室を通風可能な培養床によって床上と床下に仕切り、前記培養床上に麹基質を堆積させて製麹を行う製麹装置であって、
前記麹基質に空気を通風させる基質通風手段と、
前記床上の空間中の水蒸気を除く水分除去手段と、
前記水分除去手段の運転を制御する制御機構とを備えており、
前記水分除去手段は、前記麹基質近傍と前記水分除去手段近傍との間に水蒸気分圧差を発生させ、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで前記麹基質近傍の水蒸気の除去を行うことを特徴とする製麹装置。
【請求項２】
清酒用米麹の製麹に適した請求項１に記載の製麹装置。
【請求項３】
前記制御機構は、時系列的に目標値を設定した培養ステージに設定された床上の目標湿度に基づき前記水分除去手段の能力を変更する請求項１又は２に記載の製麹装置。
【請求項４】
品温測定値と品温設定値の偏差の大きさに応じて、前記床上の目標湿度を変更する請求項３に記載の製麹装置。
【請求項５】
空気が前記麹基質を通過する空気の循環経路と、空気が前記床下内で循環する空気の循環経路とを有している請求項１から４のいずれかに記載の製麹装置。
【請求項６】
床下の温湿度を調整する空調機を有しており、前記空調機は空気の加温と加湿を行うための蒸気供給手段を備えている請求項１から５のいずれかに記載の製麹装置。
【請求項７】
製麹室を通風可能な培養床によって床上と床下に仕切り、前記培養床上に麹基質を堆積させて製麹を行う製麹方法であって、
前記麹基質に空気を通風させる基質通風手段と、
前記床上の空間中の水蒸気を除く水分除去手段とを設け、
前記水分除去手段により、前記麹基質近傍と前記水分除去手段近傍との間に水蒸気分圧差を発生させ、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで前記麹基質近傍の水蒸気の除去を行うことを特徴とする製麹方法。
【請求項８】
清酒用米麹の製麹に適した請求項７に記載の製麹方法。
【請求項９】
時系列的に目標値を設定した培養ステージに設定された床上の目標湿度に基づき前記水分除去手段の能力を変更する請求項７又は８に記載の製麹方法。
【請求項１０】
品温測定値と品温設定値の偏差の大きさに応じて、前記床上の目標湿度を変更する請求項９に記載の製麹方法。
【請求項１１】
空気が前記麹基質を通過する空気の循環経路と、空気が前記床下内で循環する空気の循環経路とを設ける請求７から１０のいずれかに記載の製麹方法。
【請求項１２】
床下の温湿度を調整する空調機を設け、前記空調機に、空気の加温と加湿を行うための蒸気供給手段を設ける請求項７から１１のいずれかに記載の製麹方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般酵素工業や醸造工業における固体培養（製麹）に関するものであり、より詳しくは製麹室を通風可能な培養床によって床上と床下に仕切り、培養床上に麹基質を堆積させて製麹を行う製麹装置及び製麹方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体培養では、培養環境を適正に調整、維持する必要があり、特に培養室内の雰囲気又は固体培養基質（麹基質）近傍の雰囲気を適正な温湿度に調整、維持することが重要である。このことは、清酒製造における製麹が酒質を左右することからも理解される。製麹の例では、培養方法として、蓋麹法、箱麹法、大量生産を目的とした機械製麹法等がある。
【０００３】
このうち機械製麹法では、麹の引込みから排出までを無人化した装置や、近年生産が増えている吟醸酒、大吟醸酒用の高品質の麹を杜氏の経験や勘に頼らず自動で生産できる装置も多く導入されている。
【０００４】
より具体的には、機械製麹法に用いる製麹装置として、薄層により高品質の麹を生産する製麹装置や、布等で麹基質周辺を覆い、伝統的な麹造りに近い無通風による製麹を行う製麹装置が用いられている。
【０００５】
また、特許文献１には、麹基質表面から天井面までの床上空間を送風機を使用して温度制御する製麹装置が開示され、特許文献２には、培養床から底面までの床下空間を、送風機を使用して循環させ空調制御できる床下循環ダクトを設けた製麹装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−２６９６７８号公報
【特許文献２】実開昭６２−１９３９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、薄層により高品質の麹を生産する製麹装置は、大量生産する場合には設備が大型化してしまい、布等で麹基質周辺を覆って用いる製麹装置では、布等の着脱の自動化が困難であった。
【０００８】
また、特許文献１に開示された麹基質表面から天井面までの床上空間を送風機を使用して温度制御する製麹装置では、送風した空気が積極的に麹基質表面に当たるため、平面的に品質が不均一になる問題がある。また、麹基質の品温が設定上限を超えた場合、麹基質の下方から上方へ、品温が設定下限になるまで基質通風を行うが、空調制御されていない床下空間の空気で基質通風を行うこととなり、麹基質の品温が高さ方向で大きく異なり、その結果酵素力価も大きくばらつく問題があった。
【０００９】
特許文献２に開示された床下循環可能なダクトを設けた装置において、床下空間を空調制御し、麹基質の品温が設定上限を超えた場合に基質通風を行う製麹装置では、麹基質の品温が高さ方向で大きく異なることはなくなるが、基質通風を行っていない時は、麹基質表面から天井面までの床上空間の空調を行っていないので、床上空間の湿度は高い状態となり、麹基質からの水分蒸発が不十分となり、高品質の麹を安定的に生産するのが困難であった。
【００１０】
本発明は、前記のような従来の問題を解決するものであり、装置の大型化を防ぎ自動化に適した構成であり、かつ製麹に最適な空調を実現できる製麹装置及び製麹方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明の製麹装置は、製麹室を通風可能な培養床によって床上と床下に仕切り、前記培養床上に麹基質を堆積させて製麹を行う製麹装置であって、前記麹基質に空気を通風させる基質通風手段と、前記床上の空間中の水蒸気を除く水分除去手段と、前記水分除去手段の運転を制御する制御機構とを備えており、前記水分除去手段は、前記麹基質近傍と前記水分除去手段近傍との間に水蒸気分圧差を発生させ、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで前記麹基質近傍の水蒸気の除去を行うことを特徴とする。
【００１２】
本発明の製麹方法は、製麹室を通風可能な培養床によって床上と床下に仕切り、前記培養床上に麹基質を堆積させて製麹を行う製麹方法であって、前記麹基質に空気を通風させる基質通風手段と、前記床上の空間中の水蒸気を除く水分除去手段とを設け、前記水分除去手段により、前記麹基質近傍と前記水分除去手段近傍との間に水蒸気分圧差を発生させ、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで前記麹基質近傍の水蒸気の除去を行うことを特徴とする。
【００１３】
前記本発明の製麹装置及び製麹方法によれば、基質通風により、培養床上の麹基質の層厚を大きくでき、かつ布等で麹基質周辺を覆うことは不要であるので、装置の大型化を防ぎ自動化に適した構成とすることができ、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで床上が除湿されるので、製麹に最適な制御を実現でき、麹基質の平面において除湿の均一性を高めることができる。
【００１４】
前記本発明の製麹装置及び製麹方法は、清酒用米麹の製麹に適したものである。
【００１５】
前記本発明の製麹装置においては、前記制御機構は、時系列的に目標値を設定した培養ステージに設定された床上の目標湿度に基づき前記水分除去手段の能力を変更することが好ましく、前記本発明の製麹方法においては、時系列的に目標値を設定した培養ステージに設定された床上の目標湿度に基づき前記水分除去手段の能力を変更することが好ましい。
【００１６】
前記水分除去手段の能力を変更する好ましい構成においては、品温測定値と品温設定値の偏差の大きさに応じて、前記床上の目標湿度を変更することが好ましい。
【００１７】
前記本発明の製麹装置においては、空気が前記麹基質を通過する空気の循環経路と、空気が前記床下内で循環する空気の循環経路とを有していることが好ましく、前記本発明の製麹方法においては、空気が前記麹基質を通過する空気の循環経路と、空気が前記床下内で循環する空気の循環経路とを設けることが好ましい。
【００１８】
前記本発明の製麹装置においては、床下の温湿度を調整する空調機を有しており、前記空調機は空気の加温と加湿を行うための蒸気供給手段を備えていることが好ましく、前記本発明の製麹方法においては、床下の温湿度を調整する空調機を設け、前記空調機に、空気の加温と加湿を行うための蒸気供給手段を設けることが好ましい。この構成によれば、蒸気による加温と加湿が行われ、温度及び湿度の両方が設定値に調整されたものとなり、安定した温湿度で麹基質に対して通風を行うことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の効果は前記のとおりであり、基質通風により、培養床上の麹基質の層厚を大きくでき、かつ布等で麹基質周辺を覆うことは不要であるので、装置の大型化を防ぎ自動化に適した構成とすることができ、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで床上が除湿されるので、製麹に最適な制御を実現でき、麹基質の平面において除湿の均一性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る製麹装置の縦断面図。
【図２】本発明の一実施形態に係る製麹装置の工程を概略的に示したフローチャート。
【図３】図１に示した製麹装置について、床下循環における空気の流れを示した図。
【図４】図１に示した製麹装置について、基質通風における空気の流れを示した図。
【図５】図１に示した製麹装置の水分除去手段の配置を示す平面図。
【図６】水分除去手段の好適な配置を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、一般酵素工業や醸造工業における固体培養装置（製麹装置）に関するものであり、清酒用米麹の製麹に適したものであり、特に精米歩合５０〜７５％の製麹に適しているが、製麹の対象に特に限定はなく、味噌用麹や甘酒用麹の製麹にも用いることができる。以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施形態に係る製麹装置１の縦断面図を示している。
【００２２】
最初に図１を参照しながら、製麹装置１の概要を説明する。製麹装置１は、断熱箱体２に各種ダクトを介して空調機２１が接続されている。断熱箱体２の内部は製麹室３であり、製麹室３は培養床６によって床上４と床下５に仕切られている。培養床６は平面視で円形であり中心支柱８を中心として回転する。培養床６の底面は多孔板になっており、培養床６上に堆積させた麹基質７に対して通風が行えるようになっている。
【００２３】
断熱箱体２には、送気ダクト２３が取り付けられており、送気ダクト２３には送風機２２を介して空調機２１が取り付けられている。空調機２１により空調された空気は、送風機２２により送気ダクト２３に送風され、送気口２６を経て床下５内へ供給される。本実施形態では、バルブ３３を開くことにより、外気流通ダクト２９から外気を導入可能であるが、基本的には外気を導入することなく装置内で空気を循環させて全工程が実施される。
【００２４】
また、断熱箱体２には、床下循環ダクト２５と基質通風ダクト２４が取り付けられている。床下５内の空気は、床下循環口２７及び床下循環ダクト２５を経て排気され、床上４内の空気は、床上排風口２８及び基質通風ダクト２４を経て排気される。空調機２１、送風機２２、送気ダクト２３及び基質通風ダクト２４で基質通風手段２０を構成している。基質通風手段２０により、麹基質７に空気を通風させることができる。
【００２５】
床上４の上部には、水分除去手段１１、１４が設置されている。本実施形態では、水分除去手段１１、１４は、省スペースで伝熱面積を大きくできるフィンチューブ式熱交換器であるが、熱交換器の方式は問わない。また、下記の機能を発揮するものであればよく、熱交換器に限るものではない。
【００２６】
この熱交換器に冷媒を供給すると熱交換器表面が冷却され、熱交換器表面温度が熱交換器近傍の湿り空気の露点温度以下の場合、熱交換器表面に結露が発生する。結露水を製麹装置１外へ排出することで、床上４の空間中から水蒸気を除去できる。詳細は後に説明するが、水分除去手段１１、１４による水蒸気の除去は、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで床上４の空間の水蒸気の除去を行うものであり、製麹装置１は床上４の空気を強制的に循環させて空調制御する機能を有していない。
【００２７】
水分除去手段１１、１４の運転は制御機構１０により制御される。前記のとおり本実施形態では水分除去手段１１、１４は熱交換器であり、熱交換器に供給する冷媒の流量は、バルブ１２、１５の開閉にて調整され、除湿能力が調整される。除湿能力の調整はこの機構に限るものではなく、例えば冷媒を供給するポンプの周波数制御でもよく、冷媒の温度変更でもよい。冷媒の種類に特に限定はなく、液体でも気体でもよい。
【００２８】
空調機２１内には、蒸気供給手段３４が配置されており、バルブ３５の開閉調整により、噴出蒸気量を調整可能である。このことにより、空調機２１からの送風空気は、蒸気による加温と加湿が行われ、温度及び湿度の両方が設定値に調整されたものとなり、安定した温湿度で麹基質７に対して通風を行うことができる。蒸気供給手段３４の配置は、適宜変更してもよく、例えば送気ダクト２３内に設けてもよい。
【００２９】
以下、図２〜図４を参照しながら、製麹装置１の各工程について説明する。図２は、製麹装置１の工程を概略的に示したフローチャートである。本図では工程の流れの理解を容易にするため最小限の図示のみ表示している。製麹装置１の工程は、床下循環、基質通風及び水分除去制御の３つの工程に分類される。詳細は適宜説明するが、床下循環（ステップ１０２）と基質通風（ステップ１０１）とが交互に繰り返され、その間水分除去制御（ステップ１００）が同時進行する。
【００３０】
図３は、図１に示した製麹装置１について、床下循環における空気の流れを示した図である。本図では、空気の流れを線５０で示している。制御機構１０により、バルブ３０及びバルブ３２が開いており、バルブ３１及びバルブ３３が閉じている。このことにより、床下５内の空気は、送風機２２により、空調機２１、送気ダクト２３、送気口２６を経て床下５内へ供給され、床下５内を循環する。床下５内の空気は、床下循環口２７、床下循環ダクト２５及び基質通風ダクト２４を経て再度空調機２１内に流入する。以後この流れが繰り返され、床下５内の空気は、床上４内に流入することなく、床下５内を循環する。
【００３１】
図４は、図１に示した製麹装置１について、基質通風における空気の流れを示した図である。本図では、空気の流れを線５１で示している。制御機構１０により、バルブ３１及びバルブ３２が開いており、バルブ３０及びバルブ３３が閉じている。このことにより、床上４内の空気は、送風機２２により、空調機２１、送気ダクト２３、送気口２６を経て床下５内へ供給され、さらに麹基質７を通過して、床上４に至る。床上４内の空気は、床上排風口２８及び基質通風ダクト２４を経て再度空調機２１内に流入する。以後この流れが繰り返され、床下５内に供給された空気は麹基質７を通過して床上４を経て排気される。
【００３２】
図３の床下循環、図４の基質通風のいずれにおいても、水分除去制御は実施される。本発明の特徴としては、図３において、床上４の空間中の水蒸気は水分除去手段１１、１４で除かれる。すなわち、麹基質７近傍の空気は麹基質７の発熱により温度は高く、また麹基質７からの水分蒸発により水蒸気分圧が高くなっているが、水分除去手段１１、１４近傍の空気は、水分除去手段１１、１４で除湿されて水蒸気分圧が低くなっており、麹基質７近傍と水分除去手段１１、１４近傍との間に水蒸気分圧差が発生する。このように水蒸気分圧差が発生することにより、水蒸気が麹基質７近傍から床上４の上部へ向かって移動し麹基質７からの水分蒸発が行われる。
【００３３】
他方、送風機を用いた強制循環方式で床上４内を除湿した場合、空調空気が直接麹基質７に接触し、過度に除湿される部分と、除湿が不十分な部分とが混在し、麹基質７には平面的な除湿むらが発生する。本実施形態では、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで床上４が除湿されるので、麹基質７の平面において除湿の均一性を高めることができる。
【００３４】
水分除去手段１１、１４の伝熱面積は、元原料トン当たりの伝熱面積を２０〜２００ｍ２の範囲内とすることが好ましく、１００〜１６０ｍ２の範囲内とすることがより好ましい。伝熱面積を大きくし過ぎると、設置スペースも大きくなり、また床上温度が冷え過ぎ、品温との差が大きくなり過ぎ、製麹に悪影響を与え易くなる。伝熱面積を小さくし過ぎると、麹基質７からの水分蒸発に対し除湿能力が下回ってしまうので、目標の床上湿度まで除湿することが困難になる。
【００３５】
前記のとおり、強制的な空気の流れがない静的環境のもとで麹基質７近傍の水蒸気の除去を行う方式により麹基質７の除湿の均一性を高めることができるが、水分除去手段１１、１４の配置により除湿の均一性をより高めることができる。図５は、図１に示した製麹装置１の水分除去手段１１、１４の配置を示す平面図であり、中心支柱８に対して左右両側に水分除去手段１１、１４が配置されている。このことにより、培養床６上の右半分の領域と左半分の領域にそれぞれ、水分除去手段１１、１４が対応するので、左右の各領域において、麹基質７と水分除去手段１１、１４との距離が均等になり、除湿の均一性が高まる。
【００３６】
図６は水分除去手段の好適な配置を示す平面図である。本図では水分除去手段６１、６２、６３が、培養床６の中心軸６４を中心とする円６０に沿って配置されている。この配置では、培養床６上の全体に亘り水分除去手段６１、６２、６３が配置されているので、麹基質７の平面全体に亘り除湿の均一性がより高まる。
【００３７】
水分除去手段の配置については、前記の例に限るものではなく、麹基質７の平面全体に亘り除湿の均一性が高まる配置であればよい。水分除去手段の個数は適宜変更すればよく、１個であっても円環状にする等形状を適宜変更することにより、培養床６上の全体に亘り水分除去手段が配置されることになる。よって、水分除去手段の配置は特に限定はないが、製麹室３を側面視したときに、水分除去手段が培養床６の中心軸６４の両側に配置されていることが好ましい。
【００３８】
また、水分除去は強制的な空気の流れがない静的環境のもとで床上４の空間中の水蒸気の除去を行うものであるため、送風機を用いないことを前提としているが、床上４の空間の空気を強制循環させない微風程度の送風能力の送風機の使用を排除するものではない。
【００３９】
以下、実施例を参照しながら、本発明についてさらに具体的に説明する。本実施例に係る製麹装置は、図１に示した製麹装置１と同様の構成とした。本実施例では、下記のとおり湿度は相対湿度を設定したが、相対湿度に限らず絶対湿度でもよい。図１において、製麹装置１は各種温度及び各種湿度に基づいて運転が制御される。麹基質７の上部の品温（以下「品温（上）」という。）は、品温センサ４２で測定され、麹基質７の高さ方向における中央部の品温（以下「品温（中）」という。）は、品温センサ４３で測定される。
【００４０】
床上４の温度は温度センサ４４で測定され、床上４の湿度は、温度センサ４４で測定された乾球温度と、温度センサー４５で測定された湿球温度より、計算で求めるようにしている。同様に、床下５の温度は温度センサ４０で測定され、床下５の湿度は、温度センサ４０で測定された乾球温度と、温度センサー４１で測定された湿球温度より、計算で求めるようにしている。前記の湿度の測定方法は一例であり他の方法でもよく、単体で湿度を測定できる湿度センサを用いてもよい。
【００４１】
本実施例では、精米歩合５０％の山田錦を使用して、清酒用米麹の製麹を行った。常法により洗米工程から床行程を行った麹原料を培養床６上に堆積２００ｍｍで盛り込んだ。盛り込み後２３時間で出麹とした。本実施例では、盛り込み後１３時間以降の麹基質７の品温設定値を４３℃とし、床下温度は４２℃、床下湿度はＲＨ９０％、床上湿度はＲＨ７０％に設定した。製麹装置１の運転が開始すると、空調機２１で空調された空気が床下５に送り込まれる。品温センサ４２、４３で測定された品温（上）及び品温（中）の両方が品温上限値以下の場合は、床下循環が実施され（図２のステップ１０２）、床下５内の空気は、床上４内に流入することなく、床下５内を循環する（図３の線５０参照）。
【００４２】
本実施例では、品温上限値は品温設定温度４３℃よりも０．５℃高い４３．５℃であり、品温下限値は品温設定温度４３℃よりも０．５℃低い４２．５℃である。品温（上）及び品温（中）のいずれかが品温上限値４３．５℃を上回ると、床下循環から基質通風に切り換わり（図２のステップ１０１）、床下５内に供給された空気は麹基質７を通過して床上４を経て排気される（図４の線５１参照）。
【００４３】
品温（上）が品温上限値４３．５℃を上回って基質通風に切り換わった場合は、品温(上)が品温下限４２．５℃を下回れば、基質通風から床下循環に切り換わり、品温（中）が品温上限値４３．５℃を上回って基質通風に切り換わった場合は、品温（中）が品温下限４２．５℃を下回れば、基質通風から床下循環に切り換わる。以後、送風機２１の運転が停止することなく、空調された空気が床下５内に供給され、品温（上）及び品温（中）の値に応じて、基質通風又は床下循環のいずれかが実施される。
【００４４】
水分除去手段１１、１４は、培養ステージに設定された床上湿度を目標値として運転を行い、水分除去制御は、基質通風や床下循環とは何ら連動することなく実施される。培養ステージは時系列的に目標値を設定したものであり、詳細は後に説明する。
【００４５】
また、詳細は後に説明するが、品温測定値に応じて床上４の目標湿度を再設定するようにしてもよい。例えば品温測定値と品温設定値の偏差の大きさに応じて、床上４の目標湿度を変更してもよい。例えば、品温（上）が品温設定値４３℃よりも低い場合は、床上湿度の目標値をあらかじめ設定されたＲＨ７０％より高めのＲＨ８０％とし、品温（上）が品温設定値４３℃よりも高くなれば、床上湿度の目標値をあらかじめ設定されたＲＨ７０％より低めのＲＨ６０％として、制御機構１０により水分除去手段１１、１４の運転を行う。
【００４６】
以下、本実施例の運転について時系列的に説明する。盛込み後１３時間から出麹までの培養ステージでは、床下５の設定温湿度は４２℃、ＲＨ９０％で、床上４の設定湿度はＲＨ７０％であった。このとき、品温(上)の測定値が４３．４℃、品温(中)の測定値が４３．１℃であり、いずれも品温上限値４３．５℃以下であるので床下循環（図２のステップ１０２、図３の線５０参照。）が実施されている。床下循環と同時に水分除去制御（図２のステップ１００）が実施されている。
【００４７】
この培養ステージにおける床上４の設定湿度はＲＨ７０％であるが、品温（上）の測定値が品温設定値より高いため、品温測定値と品温設定値の偏差の大きさに基づきＲＨ６０％に再設定されている（詳細は後に説明）。床下５の温湿度は床下循環により設定通りの４２℃、ＲＨ９０％に制御されており、床上４の湿度は設定通りのＲＨ６０％に制御されており、床上４の温度は３５℃であった。
【００４８】
以後、麹基質７の発熱により品温(上)が品温上限値である４３．５℃を上回ったので、制御機構１０により、床下循環から基質通風（図２のステップ１０１、図４の線５１参照）に切り換わった。基質通風時の床下５の温湿度は、設定通りの４２℃、ＲＨ９０％に制御されていた。
【００４９】
品温(上)が４２．５℃まで下がると、制御機構１０により、基質通風から床下循環に切り換わった。この時点で、品温（中）は４１℃、品温(上)は４２．５℃であり、麹基質７の高さ方向における品温ばらつきは１．５℃であった。このように、設定通りに空調制御された空気で基質通風を行うため、下部の麹基質７が過度に冷えることはなく、品温(上)と品温（中）との品温差は小さくなる。
【００５０】
本発明の効果を確認するために比較例の運転を行った。比較例は実施例と同一の装置において、水分除去制御を停止したものであり、運転条件は実施例と同じとした。実施例及び比較例の酵素力価の相違を以下の表１に示す。
【００５１】
【表１】
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【００５２】
表１中、上、中、下は麹基質７の高さ方向における位置であり、レンジは最大値と最小値との差である。実施例は比較例に比べ、αアミラーゼ、Ｇアミラーゼともに高い数値を示した。また、高さ方向のばらつきは小さくなっていた。これは製麹中に水分除去制御を行ったことによる効果と考えられる。すなわち、麹基質７からの水分蒸発が適度に行われないと、麹基質７内部への破精込みが弱く酵素力価が低くなるところ、実施例では水分除去制御を行ったことにより、麹基質７からの水分蒸発が適度に行われ破精込みが良くなり、酵素力価が高くなったと考えられる。
【００５３】
また、麹基質７からの水分蒸発が適度に行われないと、麹基質の上部は常時高温高湿度の環境に置かれるため、麹基質上部の破精込みが特に弱く、酵素力価が高さ方向で大きくばらつくところ、実施例では水分除去制御を行ったことにより、麹基質７から水分蒸発が適度に行われるため、麹基質上部の破精込みが特に弱くなることはなく、酵素力価が高さ方向で大きくばらつくことがなくなったと考えられる。
【００５４】
すなわち、本発明によれば、水分除去制御と床下循環の両方を行うので、麹基質７の高さ方向における酵素力価のばらつきが小さくなり、酵素力価の良好な麹をより均一に生産することができる。このため、堆積２００ｍｍでの一定品質以上の麹の大量生産が可能になり、更に、従来の布設置作業等が不要な装置構成であるため、作業性が向上する。このことから本発明は、吟醸用麹の製麹だけではなく、様々な固体培養に適用可能である。
【００５５】
以上、実施例について説明したが、制御機構１０が実行する制御プログラムは好適なものに決定すればよい。例えば、時系列的に目標値を設定した培養ステージに基づき水分除去手段１１、１４の能力を変更するようにしてもよい。ステージとは、例えば製麹開始からの経過時間を設定時間で区切った１区分のことであり、培養ステージは、この１区分毎に目標値を設定したものである。培養ステージの一例を以下の表２に示す。
【００５６】
【表２】
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【００５７】
表２において、品温設定は床下循環や基質通風における目標値であり、床上湿度（ＲＨ％）が水分除去制御における目標値である。ステージは、製麹経過時間に基づくものに限るものではなく、製麹経過時間と品温測定値の積の累積に基づいてもよく、麹の発熱具合に基づいてもよい。麹の発熱具合は、単位時間当たりの基質通風回数から判定してもよく、単位時間当たりの品温上昇から判定してもよい。
【００５８】
また、品温測定値に応じて床上４の目標湿度を再設定するようにしてもよい。例えば品温測定値と品温設定値の偏差の大きさに応じて、前記床上の目標湿度を変更してもよく、その一例を以下の表３に示す。
【００５９】
【表３】
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【００６０】
表２のステージ６の品温設定値は４３℃であるが、品温測定値がこれよりも０．２℃高い４３．２℃であったとすると、表３によれば湿度補正は−１０％であるので、床上湿度の目標値であるＲＨ７０％（表２のステージ６）はＲＨ６０％に補正されることになる。
【００６１】
以上、本発明について説明したが、前記の実施形態、実施例、数値は一例であり、これらに限定されるものではない。構造面では、培養床６は円形に限るものではなく、またセンサの配置や個数を適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１  製麹装置
２  断熱箱体
３  製麹室
４  床上
５  床下
６  培養床
７  麹基質
８  中心支柱
１０  制御機構
１１，１４  水分除去手段
２０  基質通風手段
２１  空調機
２３  送気ダクト
２４  基質通風ダクト
２５  床下循環ダクト
３４  蒸気供給手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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