(57)【要約】【課題】パッケージ型ＲＦタグを取り付けても，取り付けたパッケージ型ＲＦタグが落下しない工夫を凝らした弁当容器を提供する。【解決手段】弁当容器１は，弁当となる食品を収める容器本体１１と，容器本体１１の上からかぶせる蓋体１０とから少なくとも構成され，パッケージ型ＲＦタグ２を弁当容器１に取り付けるための工夫として，弁当容器１に取り付けるパッケージ型ＲＦタグ２の外形状に合わせた窪み１００を蓋体１０の一側面に成形し，パッケージ型ＲＦタグ２が窪み１００から落下しないための工夫として，窪み１００の入り口に返し部材１０１を設けている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁当となる食品を収める容器本体と，前記容器本体の上からかぶせる蓋体とから少なくとも構成される弁当容器であって，
セラミックを含む耐熱性材料によりＩＣチップを覆ったパッケージ型ＲＦタグの外形状に合わせた窪みを前記蓋体の一側面に成形し，前記窪みの入り口に返し部材を設けた，
ことを特徴とする弁当容器。
【請求項２】
前記蓋体の高さの中心付近に前記窪みを設けたことを特徴とする，請求項１に記載した弁当容器。
【請求項３】
前記窪みの上面に貼り付けられた部分が前記窪みに収納された前記パッケージ型ＲＦタグの上面と密着し，前記窪みからはみ出ている部分が前記蓋体と密着する金属フィルムを設けたことを特徴とする，請求項１又は２に記載した弁当容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，弁当となる食品を収める弁当容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンビニエンスストアなどの店舗で販売する弁当の管理に，ＩＣタグや無線タグとも称されるＲＦタグを用いることが検討されている。ここで，ＲＦタグとは，電波（電子波）を用いてデータの読み書きを行うＩＣチップを実装した媒体を意味する。
【０００３】
コンビニエンスストアなどの店舗で販売される弁当の弁当容器にＲＦタグを取り付けることで，弁当の消費期限管理（例えば，特許文献１）が行える他，電子レンジによる加熱調理の条件設定も自動で行える（例えば，特許文献２）。
【０００４】
ＲＦタグを用いて弁当の消費期限管理のみを行う場合であっても，電子レンジにより弁当を加熱調理するため，弁当容器に取り付けるＲＦタグには，電子レンジによる加熱調理で破壊しないことが求められる。電子レンジによる加熱調理でＲＦタグが破壊すると，ＲＦタグの破壊によって弁当容器も破損してしまう危険性があるばかりか，ＲＦタグや弁当容器の破片が弁当容器に収めた弁当に混入する危険性がある。
【０００５】
電子レンジによる加熱調理で破壊しないＲＦタグとして，セラミックを含む耐熱性材料によりＩＣチップを覆ったパッケージ型ＲＦタグ（以下，単に「パッケージ型ＲＦタグ」と記す。）が開示されている（例えば，特許文献３）。
【０００６】
ラベル型のＲＦタグの場合，特許文献２のように，電子レンジにより加熱調理する食品容器の蓋にラベル型のＲＦタグを貼り付けても，ラベル型のＲＦタグが食品容器から剥がれないが，パッケージ型ＲＦタグは，ラベル型のＲＦタグと比較して，厚みが厚くまた重量も重くなるため，パッケージ型ＲＦタグを弁当容器に取り付ける際は，パッケージ型ＲＦタグが弁当容器から落下しない工夫が必要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１３５１５６号公報
【特許文献２】特開２００１−３１７７４１号公報
【特許文献３】特開２００７−１６４５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで，本発明は，パッケージ型ＲＦタグを取り付けても，取り付けたパッケージ型ＲＦタグの落下を防止できる弁当容器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決する本発明は，弁当となる食品を収める容器本体と，前記容器本体の上からかぶせる蓋体とから少なくとも構成される弁当容器であって，前記弁当容器に取り付けるパッケージ型ＲＦタグの外形状に合わせた窪みを前記蓋体の一側面に成形し，前記窪みの入り口に返し部材を設けたことを特徴とする。なお，本発明において，前記蓋体の高さの中心付近に前記窪みを設けることが好適である。更に，前記窪みの上面に貼り付けられた部分が前記窪みに収納された前記パッケージ型ＲＦタグの上面と密着し，前記窪みからはみ出ている部分が前記蓋体と密着する金属フィルムを設けると，前記パッケージ型ＲＦタグの通信性能を向上できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る弁当容器は，パッケージ型ＲＦタグを弁当容器に取り付けるための工夫として，パッケージ型ＲＦタグを収納する窪みが蓋体の一側面に成形され，更に，パッケージ型ＲＦタグが窪みから落下しないための工夫として，窪みの入り口に返し部材が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る弁当容器を説明する図。
【図２】弁当容器の断面図。
【図３】弁当容器に成型した窪みの形状を説明する図。
【図４】パッケージ型ＲＦタグを収納する窪みを成形する位置を説明する図。
【図５】弁当容器を重ねたときの状態を説明する図。
【図６】パッケージ型ＲＦタグを収納した弁当容器を説明する図。
【図７】変形例に係る弁当容器を説明する図。
【図８】変形例に係る弁当容器の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。
【００１３】
図１は，本実施形態に係る弁当容器１を説明する図，図２は，弁当容器１の断面図，図３は，弁当容器１に成形した窪み１００の形状を説明する図，図４は，パッケージ型ＲＦタグ２を収納する窪み１００を成形する位置を説明する図，図５は，弁当容器１を重ねたときの状態を説明する図，図６は，パッケージ型ＲＦタグ２を収納した弁当容器１を説明する図である。
【００１４】
本実施形態に係る弁当容器１は，弁当となる食品を収める容器本体１１と，容器本体１１の上にかぶせる蓋体１０とから少なくとも構成され，蓋体１０の一側面には，パッケージ型ＲＦタグ２を弁当容器に取り付けるための工夫として，パッケージ型ＲＦタグ２を収納する窪み１００が成形されている。
【００１５】
図２で図示したように，蓋体１０の側面の一部の領域を断面が凹形状に成形することで，弁当容器１の蓋体１０の一側面に窪み１００が成形され，窪み１００に収納するパッケージ型ＲＦタグ２の外形状に窪み１００のサイズを合わせている。図１で図示したように，本実施形態において，パッケージ型ＲＦタグ２は立方体をなしているので，図３で図示したように，窪み１００の形状も略立方体になっている。
【００１６】
図２および図３で図示したように，窪み１００に収納したパッケージ型ＲＦタグ２が窪み１００から落下しない工夫として，窪み１００の入り口には返し部材１０１が成形されている。窪み１００の入り口に返し部材１０１を設けることで，窪み１００の底面に貼付したパッケージ型ＲＦタグ２が剥がれても，パッケージ型ＲＦタグ２が返し部材１０１に引っ掛かり，パッケージ型ＲＦタグ２が窪み１００から出で落下することはない。図３では，返し部材１０１の形状を直角三角柱形状にしているが，返し部材１０１の形状を半円柱形状にすることもできる。
【００１７】
返し部材１０１を窪み１００の入り口に設けると，パッケージ型ＲＦタグ２を窪み１００の内部に挿入できないと思われるかもしれないが，弁当容器１に用いる素材に柔軟性が有れば，窪み１００の入り口から窪み１００の内部にパッケージ型ＲＦタグ２を挿入できる。このような素材としては，コンビニエンスストアなどの店舗で販売されている弁当の容器に用いられている素材を利用することができ，例えば，ポリスチレン（ＰＳ）や耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）を弁当容器１の素材に利用できる。
【００１８】
図４で図示したように，本実施形態では，パッケージ型ＲＦタグ２を収納する窪み１００を成形する位置は，蓋体１０の高さの中心付近になっている。蓋体１０の高さの中心付近に窪み１００を成形することで，弁当容器１を重ねた際，図５で図示したよう，上側になる弁当容器１の容器本体１１の底とパッケージ型ＲＦタグ２の間に隙間が必ず存在することになり，水分の多い食品を容器本体１１に収めても，パッケージ型ＲＦタグ２が水分の影響を受けづらくなる。また，容器本体１１に収めた食品は，窪み１００に収納したパッケージ型ＲＦタグ２に直接触れることはないので，容器本体１１に収めた食品の衛生も保たれる。
【００１９】
これまで説明した本実施形態に係る弁当容器１を用いて弁当が販売される際，図６で図示したように，窪み１００にパッケージ型ＲＦタグ２が収納され，窪み１００にパッケージ型ＲＦタグ２が収納した蓋体１０が，弁当となる食品を収めた容器本体１１にかぶせられる。なお，蓋体１０に成形された窪み１００の底面とパッケージ型ＲＦタグ２の裏面が接着することが望ましい。
【００２０】
これまで説明したように，本実施形態に係る弁当容器１に形成された窪み１００は，セラミックを含む耐熱性材料によりＩＣチップを覆ったパッケージ型ＲＦタグ２の収納に利用される。セラミックを含む耐熱性材料によりＩＣチップを覆ったパッケージ型ＲＦタグ２は，金属面に貼付けることで通信性能が向上するため，パッケージ型ＲＦタグ２の通信性能向上の観点からすると，パッケージ型ＲＦタグ２を収納する窪み１００の一面を金属面にすることが望ましい。
【００２１】
図７は，変形例に係る弁当容器３を説明する図である。なお，図７において，上述した弁当容器１と同じ要素については，図１と同じ符号を付している。
【００２２】
変形例に係る弁当容器３は，図１で図示した弁当容器１と同様に，弁当となる食品を収める容器本体１１と，容器本体１１の上にかぶせる蓋体１０とから少なくとも構成され，蓋体１０の一側面には，パッケージ型ＲＦタグ２を弁当容器に貼付けるための工夫として，パッケージ型ＲＦタグ２を収納する窪み１００が成形されている。
【００２３】
このように，変形例に係る弁当容器３は，図１で図示した弁当容器１と同様な構成であるが，パッケージ型ＲＦタグ２を収納する窪み１００を形成した蓋体１０の箇所に金属フィルム３００を貼り付けた点において，図１で図示した弁当容器１と相違している。
【００２４】
図８は，変形例に係る弁当容器３の断面図である。セラミックを含む耐熱性材料によりＩＣチップを覆ったパッケージ型ＲＦタグ２を金属面に貼付けると，パッケージ型ＲＦタグ２の通信性能が向上するのは，パッケージ型ＲＦタグ２を貼付けた金属面がパッケージ型ＲＦタグ２のアンテナの一部として機能するからである。よって，変形例に係る弁当容器３の蓋体１０に形成した窪み１００にパッケージ型ＲＦタグ２を収納した状態で，パッケージ型ＲＦタグ２の一面と金属フィルム３００が密着しなければ，金属フィルム３００がパッケージ型ＲＦタグ２のアンテナの一部として機能しない。
【００２５】
そこで，変形例に係る弁当容器３では，蓋体１０に形成した窪み１００の厚みをパッケージ型ＲＦタグ２の厚みとほぼ同じにし，返し部材１０１を窪み１００の下面のみに設け，窪み１００の上面に金属フィルム３００を貼付けている。
【００２６】
窪み１００の上面にのみならず，金属フィルム３００が窪み１００の外側に出ていた方が，金属フィルム３００の長さを長くできパッケージ型ＲＦタグ２の通信性能を向上させることができるので，変形例に係る弁当容器３では，窪み１００の上面に貼付ける金属フィルム３００の長さを窪み１００の上面の長さよりも長くし，窪み１００からはみ出した金属フィルム３００の部分を蓋体１０に密着する状態で貼付けている。
【００２７】
変形例に係る弁当容器３に収めた食品を電子レンジにより加熱調理することを考えると，変形例に係る弁当容器３に収めた食品を電子レンジにより加熱調理しても，電子レンジが故障しないことが，窪み１００を形成した蓋体１０の箇所に貼り付ける金属フィルム３００に求められる。電子レンジで使用しても放電が生じない金属材料は開発されていないが，変形例に係る弁当容器３では，アルミ箔を金属フィルムに利用できる。
【００２８】
金属フィルム３００は蓋体１０に貼付けられているため，金属フィルム３００が電子レンジの壁面に接触しないので，蓋体１０に貼付けた金属フィルム３００にシワなどによる尖った部分がなければ，アルミ箔を金属フィルム３００に用いても，電子レンジによる加熱調理で放電は生じず，電子レンジは故障しない。
【符号の説明】
【００２９】
１  弁当容器
１０  蓋体
１００  窪み
１０１  返し部材
１１  容器本体
２    パッケージ型ＲＦタグ
３    変形例に係る弁当容器
３００  金属フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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