(57)【要約】      （修正有）【課題】積層板と樹脂製のフレーム部との間の接合強度を高めることができる筐体用部材の製造方法、筐体用部材、及び、該筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器を提供する。【解決手段】筐体用部材は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２が配設されると共に、中間層４２の外周端面４２ａの少なくとも一部を一対の繊維強化樹脂板４０，４１の外周端面３０ａよりも内側に所定距離オフセットさせた中間層後退部４６を設けた積層板３０を形成した後、金型４４のキャビティ内に中間層後退部４６を含む積層板３０をインサートし、その外周端面３０ａに樹脂材料を射出成形することで、積層板３０の外周端面３０ａの少なくとも一部に樹脂製のフレーム部を接合する。【選択図】図５Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層が配設されると共に、前記中間層の外周端面の少なくとも一部を前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面よりも内側に所定距離オフセットさせた中間層後退部を設けた積層板を形成した後、
前記中間層後退部を含む前記積層板の外周端面に樹脂材料を射出成形して接合することで、前記積層板の外周端面の少なくとも一部に樹脂製のフレーム部を接合した筐体用部材を形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の筐体用部材の製造方法において、
前記一対の繊維強化樹脂板の間に配設された前記中間層の外周端面の少なくとも一部を機械加工によって切除することにより、前記中間層後退部を形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の筐体用部材の製造方法において、
前記中間層後退部は、前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面に対して、前記中間層の外周端面を内側に０．５ｍｍ〜２ｍｍオフセットさせたものであることを特徴とする筐体用部材の製造方法。
【請求項４】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層が配設されると共に、前記中間層の外周端面の少なくとも一部が前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面よりも内側に所定距離オフセットした中間層後退部を備えることを特徴とする積層板。
【請求項５】
請求項４に記載の積層板において、
前記中間層後退部は、前記中間層の外周端面が、前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面よりも内側に０．５ｍｍ〜２ｍｍオフセットしたものであることを特徴とする積層板。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の積層板と、該積層板の前記中間層後退部を含む外周端面の少なくとも一部に接合され、樹脂材料が前記中間層後退部から前記中間層まで入りこんだ樹脂製のフレーム部と、を備えることを特徴とする筐体用部材。
【請求項７】
請求項６に記載の筐体用部材を用いた筐体を備えることを特徴とする電子機器。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノート型ＰＣ等の電子機器の筐体に利用可能な筐体用部材の製造方法、積層板、筐体用部材及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）、タブレット型のパーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）、スマートフォン及び携帯電話等の各種の電子機器の筐体は、軽量、薄型且つ高強度である必要がある。そこで、電子機器の筐体には、炭素繊維等の強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ板（繊維強化樹脂板）で発泡材等からなる中間層を挟み込んだ板状の積層板を用いることが行われている。
【０００３】
このような積層板をノート型ＰＣ等の筐体に使用する際は、少なくともその外周端面に壁部等の所望の形状加工を行う必要がある。ところが、積層板は硬質の繊維強化樹脂板を用いて構成されているため曲げ等の形状加工の自由度が乏しい。
【０００４】
例えば特許文献１には、積層板の外周端面に対して熱可塑性樹脂を射出成形することで、加工自由度の高い樹脂製のフレーム部を積層板に接合した構成の筐体用部材が開示されている。この構成では、積層板の外周端面に射出成形した熱可塑性樹脂が繊維強化樹脂板間の中間層に凸形状に入り込むことでアンカー効果を生じさせ、これにより接合強度を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６７０５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のような筐体用部材で筐体を構成する場合は、通常、外側のフレーム部に対して別の筐体用部材や他の筐体等がねじや嵌合によって連結される。このため、筐体に衝撃や外力が付与されると、高い強度を有する積層板と、これより強度の劣るフレーム部との接合界面に応力集中を生じる可能性がある。そうすると、筐体用部材は、その表面で積層板とフレーム部との間に隙間を生じて外観品質が低下する。特に、筐体用部材の表面に塗装が施されている場合は、この塗装面にクラックを生じることになる。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、積層板と樹脂製のフレーム部との間の接合強度を高めることができる筐体用部材の製造方法、積層板、筐体用部材及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１態様に係る筐体用部材の製造方法は、一対の繊維強化樹脂板の間に中間層が配設されると共に、前記中間層の外周端面の少なくとも一部を前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面よりも内側に所定距離オフセットさせた中間層後退部を設けた積層板を形成した後、前記中間層後退部を含む前記積層板の外周端面に樹脂材料を射出成形して接合することで、前記積層板の外周端面の少なくとも一部に樹脂製のフレーム部を接合した筐体用部材を形成する。
【０００９】
このような方法によれば、射出成形された樹脂材料は、中間層後退部を設けた部分では速やかに中間層後退部内に進入すると共に、この中間層後退部の奥部にある中間層の外周端面を溶融して積層板と接合される。その結果、製造された筐体用部材は、積層板とフレーム部の接合強度が向上し、積層板とフレーム部との間の境界部分での剥離や表面塗装のクラック発生を抑制できる。
【００１０】
前記一対の繊維強化樹脂板の間に配設された前記中間層の外周端面の少なくとも一部を機械加工によって切除することにより、前記中間層後退部を形成してもよい。そうすると、例えば中間層後退部を形成する前の段階では、所望の積層板を複数枚切り出し可能な大型の積層板を形成しておくことができる。つまり、この大型の積層板から所望の設計外形の積層板を切り出した後、機械加工で容易に中間層後退部を形成できるため、製造効率が高い。
【００１１】
前記中間層後退部は、前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面に対して、前記中間層の外周端面を内側に０．５ｍｍ〜２ｍｍオフセットさせたものであってもよい。そうすると、積層板における繊維強化樹脂板と中間層との間の接合強度を劣化させることなく、積層板とフレーム部の接合強度を向上させることができる。
【００１２】
本発明の第２態様に係る積層板は、一対の繊維強化樹脂板の間に中間層が配設されると共に、前記中間層の外周端面の少なくとも一部が前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面よりも内側に所定距離オフセットした中間層後退部を備える。
【００１３】
このような構成によれば、例えば金型にセットしてその外周端面に対して樹脂材料を射出成形することで、加工自由度の高いフレーム部を積層板の外周端面に高強度で接合した筐体用部材に容易に形成できる。
【００１４】
前記中間層後退部は、前記中間層の外周端面が、前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面よりも内側に０．５ｍｍ〜２ｍｍオフセットしたものであってもよい。そうすると、積層板における繊維強化樹脂板と中間層との間の接合強度を劣化させることなく、当該積層板に対するフレーム部の接合強度を向上させることができる。
【００１５】
本発明の第３態様に係る筐体用部材は、上記構成の積層板と、該積層板の前記中間層後退部を含む外周端面の少なくとも一部に接合され、樹脂材料が前記中間層後退部から前記中間層まで入りこんだ樹脂製のフレーム部と、を備える。
【００１６】
本発明の第４態様に係る電子機器は、上記構成の筐体用部材を用いた筐体を備える。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の上記態様によれば、積層板と樹脂製のフレーム部との間の接合強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す筐体の背面カバーの構成例を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図である。
【図４】図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、積層板の外周端面及びその周辺部を拡大した断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに示す積層板を金型にセットして筐体用部材を製造する方法を説明する断面図である。
【図６】図６は、積層板とフレーム部との接合強度を測定する実験装置の構成を模式的に示した説明図である。
【図７】図７は、積層板とフレーム部との接合強度の実験結果と評価結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材１０を用いた筐体１２を備える電子機器１４の斜視図である。本実施形態では、筐体用部材１０を用いた筐体１２をノート型ＰＣである電子機器１４の蓋体１６として使用した構成を例示するが、筐体用部材１０は機器本体２０に用いてもよい。筐体用部材１０はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、デスクトップ型ＰＣ、スマートフォン又は携帯電話等、各種電子機器の筐体用部材として利用可能である。
【００２１】
図１に示すように、電子機器１４は、キーボード装置１８を有する機器本体２０と、液晶ディスプレイ等からなるディスプレイ装置２２を有する矩形平板状の蓋体１６とを備える。電子機器１４は、蓋体１６を左右のヒンジ２４により機器本体２０に対して開閉可能に連結したクラムシェル型である。
【００２２】
機器本体２０は扁平箱状の筐体であり、内部に図示しない基板、演算処理装置、ハードディスク装置及びメモリ等の各種電子部品を収納している。キーボード装置１８は、機器本体２０の上面に配設されている。
【００２３】
蓋体１６は、背面カバー１２ａと正面カバー１２ｂとを重ねて締結した筐体１２を備え、ヒンジ２４を通過した図示しないケーブルにより機器本体２０と電気的に接続されている。背面カバー１２ａは、蓋体１６の側面及び背面を覆うカバー部材である。本実施形態では、背面カバー１２ａを筐体用部材１０によって構成している。正面カバー１２ｂは、蓋体１６の正面を覆う樹脂製の枠状部材であり、その開口部に例えば液晶ディスプレイからなるディスプレイ装置２２が設けられている。
【００２４】
次に、蓋体１６を構成する筐体１２の背面カバー１２ａ及びこの背面カバー１２ａを形成する筐体用部材１０の構成例を説明する。
【００２５】
先ず、背面カバー１２ａの構成例を説明する。図２は、筐体１２の背面カバー１２ａの構成例を模式的に示す平面図であり、蓋体１６の背面となる背面カバー１２ａを内面側から見た図である。
【００２６】
上記の通り、背面カバー１２ａは筐体用部材１０によって形成されている。図２に示すように、筐体用部材１０は、三層構造で軽量且つ高強度に形成された積層板３０と、積層板３０の外周端面３０ａに熱可塑性樹脂を接合することで形成されたフレーム部３２とを備える。背面カバー１２ａは、このような筐体用部材１０のフレーム部３２によってその周縁部及び４辺の側面となる壁部３４が形成され、積層板３０によってディスプレイ装置２２の背面側に位置する板状部分が形成されている。
【００２７】
筐体１２は、背面カバー１２ａのフレーム部３２の一縁側（図２では下縁）に左右一対設けられた締結部３６を介してヒンジ２４と締結される。また、背面カバー１２ａの他縁側（図２では上縁）のフレーム部３２には無線通信用のアンテナ３８が左右一対配設される。
【００２８】
次に、背面カバー１２ａを構成する筐体用部材１０の具体的な構成を説明する。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図である。図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図である。図３及び図４は、筐体用部材１０の積層板３０及びフレーム部３２を含む部分での厚み方向の断面図である。
【００２９】
図３及び図４に示すように、筐体用部材１０は、上下一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設した積層板３０と、積層板３０の外周端面３０ａに接合されたフレーム部３２とを有する。
【００３０】
各繊維強化樹脂板４０，４１は、強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ又はプリプレグの積層板であり、例えば、それぞれ０．１７５ｍｍ程度の板厚を有する。本実施形態では、強化繊維として炭素繊維を用いた炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）を用いている。強化繊維としては、炭素繊維以外であってもよく、ステンレス繊維等の金属繊維やガラス繊維等の無機繊維等、各種材料を用いてもよい。
【００３１】
中間層４２は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１間に設けられ、これら硬質の繊維強化樹脂板４０，４１間を離隔させる軟質のスペーサであり、例えば０．９ｍｍ程度の板厚を有する。中間層４２を設けたことにより、積層板３０の板厚方向の断面係数が増大し、軽量且つ高強度な構造となる。中間層４２は、例えばポリプロピレン等の発泡材で構成されることで空気を含む空隙部を有した発泡層によって構成される。
【００３２】
フレーム部３２は、このような積層板３０の外周端面３０ａに熱可塑性樹脂３２ａを射出成形することで該積層板３０に対して接合されている。フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂３２ａとしては、例えばポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等を用いるとよく、これらの樹脂にガラス繊維等の強化繊維を含有させた繊維強化樹脂（例えば、ＧＦＲＰ）を用いてもよい。本実施形態の場合、フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂３２ａを繊維強化樹脂板４０，４１間に挟まれた中間層４２に進入させるように射出成形することでアンカー効果を生じさせ、高い接合強度を確保している。
【００３３】
ところで、図３及び図４に示すように、本実施形態に係る筐体用部材１０は、部位によって熱可塑性樹脂３２ａの中間層４２への進入量が異なる。図３に示す熱可塑性樹脂３２ａの積層板３０に対する接合部となる大アンカー部３２ｂは、図４に示す熱可塑性樹脂３２ａの積層板３０に対するアンカー部３２ｃよりも中間層４２への進入量が大きい。つまり、図３に示す大アンカー部３２ｂは、図４に示すアンカー部３２ｃよりも積層板３０の内側により深く進入している。これにより、大アンカー部３２ｂは、アンカー部３２ｃよりも熱可塑性樹脂３２ａの積層板３０に対する接合強度が高い。
【００３４】
そこで、本実施形態では、図２に示すように、高強度の大アンカー部３２ｂをヒンジ２４との締結部３６の周辺部に設け、他の部分には大アンカー部３２ｂよりは接合強度が劣るものの、必要十分な接合強度を持ったアンカー部３２ｃを設けている。勿論、筐体用部材１０は、高強度の大アンカー部３２ｂを全周に設けてもよい。但し、大アンカー部３２ｂは、後述する中間層後退部４６を形成する工程が必要であり、コストの面でアンカー部３２ｃに劣る。このため、本実施形態では、特に強度が必要な締結部３６の周辺部にのみ大アンカー部３２ｂを設け、製造コストの増加を抑えている。
【００３５】
本実施形態に係る筐体用部材１０は、積層板３０の外周端面３０ａにフレーム部３２を接合することで、曲げや切断等の加工の自由度が乏しい積層板３０の周縁部に壁部３４等の所望の形状加工を施すことが可能となっている。また、導電性材料である繊維強化樹脂板４０，４１から外れた位置で非導電性材料のフレーム部３２にアンテナ３８を設置する等の設計自由度の向上も可能となる（図２参照）。図２ではフレーム部３２を積層板３０の外周端面３０ａの全周に設けた構成を例示しているが、フレーム部３２は外周端面３０ａの一部にのみ接合されてもよい。
【００３６】
次に、筐体用部材１０の製造方法の一例を説明する。
【００３７】
図５Ａは、積層板３０の外周端面３０ａ及びその周辺部を拡大した断面図である。図５Ｂは、図５Ａに示す積層板３０を金型４４にセットして筐体用部材１０を製造する方法を説明する断面図である。
【００３８】
筐体用部材１０の製造方法の一手順としては、先ず、一対の平面形状の繊維強化樹脂板４０，４１を準備し、その間に平面形状の中間層４２を挟んで全体を積層方向にプレスする。続いて、図５Ａに示すように、積層板３０の外周端面３０ａのうち、大アンカー部３２ｂを形成させる部分に中間層後退部４６を形成し、積層板３０を成形する。
【００３９】
中間層後退部４６は、中間層４２の外周端面４２ａを積層板３０の外周端面３０ａ、つまり一対の繊維強化樹脂板４０，４１の外周端面３０ａよりも内側に所定距離オフセットさせた構造である。図５Ａに示すように、中間層後退部４６の外周端面３０ａからのオフセット量である深さｄは、例えば積層板３０の板厚ｔ１が１．２５ｍｍ、中間層４２の板厚ｔ２が０．９ｍｍの場合、繊維強化樹脂板４０，４１の外周端面３０ａに対して、中間層４２の外周端面４２ａを内側に０．５ｍｍ〜２ｍｍオフセットさせたものであることが好ましい。但し、深さｄは、積層板３０や中間層４２の板厚ｔ１，ｔ２が変化してもその最適範囲はほとんど変化しないことが確認されており、例えば積層板３０の板厚ｔ１を２．５ｍｍとし、中間層４２の板厚ｔ２を１．８ｍｍとした場合であっても、深さｄの最適範囲は０．５ｍｍ〜２ｍｍであった。このような中間層後退部４６は、理想的には深さｄの範囲から中間層４２を完全に除去した構成であるが、実際には繊維強化樹脂板４０，４１の内面に中間層４２が多少付着した状態であってもよい。
【００４０】
中間層後退部４６の形成方法は、例えば機械加工による方法、化学処理による方法、中間層４２の外形を予め繊維強化樹脂板４０，４１の外形よりも小さくしておいて積層板３０を形成する方法等が挙げられる。機械加工による方法は、例えばＣＮＣ（コンピュータ数値制御）工作機械を用い、外周端面３０ａ，４２ａが面一に形成された積層板３０に対し、中間層４２の外周端面３０ａを切削加工によって切除する方法である。なお、機械加工による方法は、例えば針や杭のような部材を中間層４２の外周端面４２ａに打ち込む方法であってもよい。化学処理による方法は、例えば有機溶剤等の中間層４２を溶融可能な薬品を用い、外周端面３０ａ，４２ａが面一に形成された積層板３０に対し、中間層４２の外周端面３０ａを化学処理によって溶融切除する方法である。中間層４２の外形を予め繊維強化樹脂板４０，４１の外形よりも小さくしておく方法は、例えば積層板３０の成形時に、予め外形の小さい中間層４２を繊維強化樹脂板４０，４１間に挟み込むことで、外周端面３０ａ，４２ａ間を位置ずれさせる方法である。
【００４１】
次に、このように形成した積層板３０を金型４４にセットし（図５Ｂ参照）、溶融した熱可塑性樹脂３２ａを金型４４のキャビティ４４ａ内に充填する。これにより、熱可塑性樹脂３２ａが積層板３０の外周端面３０ａに接触するように射出成形され、フレーム部３２が形成される。この際、射出された熱可塑性樹脂３２ａは、中間層４２を溶融しながら中間層４２内に進入する。ここで、図３及び図５Ａに示すように、中間層後退部４６を設けた部分では、熱可塑性樹脂３２ａは速やかに中間層後退部４６内に進入すると共に、この中間層後退部４６の奥部にある中間層４２の外周端面４２ａを溶融し、大アンカー部３２ｂを形成する。従って、大アンカー部３２ｂは、中間層後退部４６に対応する部分で中間層４２の板厚の略全域に広がって直線形状となり、中間層後退部４６よりも奥側の部分では凸形状となる。一方、図５Ｂに示すように、中間層後退部４６を設けていない部分では、熱可塑性樹脂３２ａは外周端面３０ａと面一にある中間層４２の外周端面４２ａを溶融し、凸形状のアンカー部３２ｃを形成する。
【００４２】
その結果、図３及び図４に示すように外周端面３０ａから中間層４２に熱可塑性樹脂３２ａが入り込んだ大アンカー部３２ｂ及びアンカー部３２ｃが形成され、フレーム部３２が積層板３０に接合された筐体用部材１０が形成される。
【００４３】
次に、中間層後退部４６の深さｄを変更した際の積層板３０とフレーム部３２との間の接合強度の変化を測定した実験結果を説明する。
【００４４】
図６は、積層板３０とフレーム部３２との接合強度を測定する実験装置の構成を模式的に示した説明図である。図７は、積層板３０とフレーム部３２との接合強度の実験結果と評価結果を示す表である。なお、図６では、フレーム部３２の断面ハッチングを省略している。
【００４５】
実験は、図５Ａに示す中間層後退部４６の深さｄを変更した積層板３０のそれぞれに熱可塑性樹脂３２ａを射出成形してフレーム部３２を接合し、複数サンプルの筐体用部材１０を用いて行った。なお、各サンプルの筐体用部材１０は、フレーム部３２の外面３２ｄから外面側の繊維強化樹脂板４０の外面４０ａに亘る表面に図示しない塗装を設けた。そして、実験は、図６に示すように、各サンプルの筐体用部材１０は、積層板３０部分を固定治具４８で固定し、フレーム部３２の壁部３４の根本となるコーナー部の外面３２ｄに荷重Ｆ（Ｎ）を付与した条件で、外面３２ｄ，４０ａ側の繊維強化樹脂板４０とフレーム部３２との間の境界部分Ｂでの表面塗装にクラックが生じた際の荷重Ｆと、フレーム部３２の折曲量となる変位量Ｄ（ｍｍ）とを測定した。
【００４６】
図７に示すように、先ず、評価の基準となる深さｄを０ｍｍとした場合、つまりアンカー部３２ｃと同様な構造では、荷重Ｆが７８Ｎで、変位量Ｄが２．４ｍｍの際に塗装クラックを生じた。次に、深さｄを０．５ｍｍとした場合は、荷重Ｆが９７Ｎ、変位量Ｄが３．９ｍｍの際に塗装クラックを生じた。深さｄを１ｍｍとした場合は、荷重Ｆが１２０Ｎ、変位量Ｄが４．５ｍｍの際に塗装クラックを生じた。深さｄを１．５ｍｍとした場合は、荷重Ｆが１３０Ｎ、変位量Ｄが５．７ｍｍの際に塗装クラックを生じた。深さｄを２ｍｍとした場合は、荷重Ｆが１１０Ｎ、変位量Ｄが４．０ｍｍの際に塗装クラックを生じた。深さｄを２．５ｍｍとした場合は、荷重Ｆが６５Ｎ、変位量Ｄが２．１ｍｍの際に塗装クラックを生じた。なお、表面塗装を施さない構成の場合は、塗装クラックに代わって境界部分Ｂの表面で繊維強化樹脂板４０とフレーム部３２との間に剥離による隙間を生じることになる。
【００４７】
上記の実験により、深さｄが０．５ｍｍ〜２ｍｍの範囲では、深さｄを０ｍｍとした評価基準よりも大きな耐荷重性能、耐変位性能が得られ、フレーム部３２の積層板３０に対する接合強度が向上していることがわかった。一方、深さｄが２．５ｍｍの場合は、深さｄを０ｍｍとした評価基準と同等以下の耐荷重性能、耐変位性能が得られ、フレーム部３２の積層板３０に対する接合強度が逆に低下していることがわかった。
【００４８】
なお、中間層後退部４６の深さｄを２．５ｍｍとした場合に、２ｍｍ等に比べて積層板３０とフレーム部３２との接合強度が低下した理由は、次の要因が考えられる。すなわち、元々積層板３０における繊維強化樹脂板４０，４１と中間層４２との間の接合強度は極めて高い。このため、中間層後退部４６の深さｄが大きくなり過ぎると、積層板３０とフレーム部３２との接合強度自体は見かけ上は高くなるが、実際には積層板３０自体の強度低下を生じ、上下の繊維強化樹脂板４０，４１の外周端面３０ａ，３０ａ間が口開きをするように折れ曲がってしまい、塗装クラック等を生じるものと考えられる。
【００４９】
以上のように、本実施形態に係る筐体用部材１０の製造方法は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２が配設されると共に、中間層４２の外周端面４２ａの少なくとも一部を一対の繊維強化樹脂板４０，４１の外周端面３０ａよりも内側にオフセットさせた中間層後退部４６を設けた積層板３０を形成した後、中間層後退部４６を含む積層板３０の外周端面３０ａに樹脂材料を射出成形して接合することで、積層板３０の外周端面３０ａの少なくとも一部に樹脂製のフレーム部３２を接合した筐体用部材１０を形成する。
【００５０】
従って、当該製造方法によれば、射出成形された樹脂材料は、中間層後退部４６を設けた部分では速やかに中間層後退部４６内に進入すると共に、この中間層後退部４６の奥部にある中間層４２の外周端面４２ａを溶融し、大アンカー部３２ｂを形成する。その結果、筐体用部材１０は、積層板３０とフレーム部３２の接合強度が向上し、積層板３０とフレーム部３２との間の境界部分Ｂでの剥離や表面塗装のクラック発生を抑制できる。
【００５１】
当該製造方法では、中間層後退部４６は、例えば中間層４２の外周端面４２ａの少なくとも一部を機械加工によって切除することにより形成する。これにより、例えば中間層後退部４６を形成する前の段階では、積層板３０を複数枚切り出し可能な大型の積層板を形成しておくことができる。つまり、この大型の積層板から所望の設計外形の積層板３０を切り出した後、機械加工で容易に中間層後退部４６を形成できるため、製造効率が高い。このような大型の積層板から積層板３０を切り出した後に中間層後退部４６を形成する方法は、上記した化学処理による方法等にも適用できる。
【００５２】
また、本実施形態に係る積層板３０は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２が配設されると共に、中間層４２の外周端面４２ａの少なくとも一部が一対の繊維強化樹脂板４０，４１の外周端面３０ａよりも内側にオフセットした中間層後退部４６を備える。従って、このような積層板３０は、例えば金型４４にセットしてその外周端面３０ａ，４２ａに対して樹脂材料を射出成形することで、加工自由度の高いフレーム部３２を高強度で接合した筐体用部材１０に容易に形成できる。
【００５３】
すなわち、このような積層板３０を用いた筐体用部材１０は、積層板３０の中間層後退部４６を含む外周端面３０ａ，４２ａの少なくとも一部に接合され、樹脂材料が中間層後退部４６から中間層４２まで入りこんだ樹脂製のフレーム部３２を備える。その結果、当該筐体用部材１０は、積層板３０とフレーム部３２の接合強度が向上し、積層板３０とフレーム部３２との間の境界部分Ｂでの剥離や表面塗装のクラック発生を抑制できる。
【００５４】
なお、上記した通り、中間層後退部４６は中間層４２を完全に除去した構成以外、例えば繊維強化樹脂板４０，４１の内面に中間層４２が多少付着した構成であってもよい。従って、このような中間層後退部４６を有する積層板３０に熱可塑性樹脂３２ａを射出成形した場合、大アンカー部３２ｂの中間層後退部４６に対応する部分では、繊維強化樹脂板４０，４１の内面に中間層４２が多少付着していた場合であっても、この中間層４２の残留物の少なくとも一部は熱可塑性樹脂３２ａによって溶融除去される可能性が高い。その結果、大アンカー部３２ｂは、熱可塑性樹脂３２ａが直接的に繊維強化樹脂板４０，４１の内面と接合された部位と、熱可塑性樹脂３２ａが中間層４２と接合された部位とが混在した構造となり、積層板３０とフレーム部３２との接合強度が一層向上する。
【００５５】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  筐体用部材
１２  筐体
１２ａ  背面カバー
１２ｂ  正面カバー
１４  電子機器
１６  蓋体
２０  機器本体
３０  積層板
３０ａ，４２ａ  外周端面
３２  フレーム部
３２ａ  熱可塑性樹脂
３２ｂ  大アンカー部
３２ｃ  アンカー部
３２ｄ，４０ａ  外面
４０，４１  繊維強化樹脂板
４２  中間層
４６  中間層後退部 
【図１】
2019059105.tif 000003
【図２】
2019059105.tif 000004
【図３】
2019059105.tif 000005
【図４】
2019059105.tif 000006
【図５Ａ】
2019059105.tif 000007
【図５Ｂ】
2019059105.tif 000008
【図６】
2019059105.tif 000009
【図７】
2019059105.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成30年12月25日(2018.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層が配設されると共に、前記中間層の外周端面の少なくとも一部を前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面よりも内側に０．５ｍｍ〜２ｍｍオフセットさせた中間層後退部を設けた積層板を形成した後、
前記中間層後退部を含む前記積層板の外周端面に樹脂材料を射出成形して接合することで、前記積層板の外周端面の少なくとも一部に樹脂製のフレーム部を接合した筐体用部材を形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の筐体用部材の製造方法において、
前記一対の繊維強化樹脂板の間に配設された前記中間層の外周端面の少なくとも一部を機械加工によって切除することにより、前記中間層後退部を形成することを特徴とする筐体用部材の製造方法。
【請求項３】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層が配設されると共に、前記中間層の外周端面の少なくとも一部が前記一対の繊維強化樹脂板の外周端面よりも内側に０．５ｍｍ〜２ｍｍオフセットした中間層後退部を備えることを特徴とする積層板。
【請求項４】
請求項３に記載の積層板と、該積層板の前記中間層後退部を含む外周端面の少なくとも一部に接合され、樹脂材料が前記中間層後退部から前記中間層まで入りこんだ樹脂製のフレーム部と、を備えることを特徴とする筐体用部材。
【請求項５】
請求項４に記載の筐体用部材を用いた筐体を備えることを特徴とする電子機器。