(57)【要約】【課題】パッド部の信頼性を向上できる電子装置を提供する。【解決手段】一面３１ａを有する基板３１と、一面３１ａ上に形成された第１金属膜３６と、一面３１ａ上に第１金属膜３６を覆う状態で形成され、第１金属膜３６を露出させるコンタクトホール３７ａが形成された絶縁膜３７と、第１金属膜３６におけるコンタクトホール３７ａから露出する部分から絶縁膜３７におけるコンタクトホール３７ａの周囲まで形成された第２金属膜３８と、を備える。そして、パッド部３４を第１金属膜３６と第２金属膜３８とが積層された構成とし、絶縁膜３７には、応力低減構造を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッド部（３４）を有する電子装置であって、
一面（３１ａ）を有する基板（３１）と、
前記一面上に形成された第１金属膜（３６）と、
前記一面上に前記第１金属膜を覆う状態で形成され、前記第１金属膜を露出させるコンタクトホール（３７ａ）が形成された絶縁膜（３７）と、
前記第１金属膜における前記コンタクトホールから露出する部分から前記絶縁膜における前記コンタクトホールの周囲まで形成された第２金属膜（３８）と、を備え、
前記パッド部は、前記第１金属膜と前記第２金属膜とが積層されて構成されており、
前記絶縁膜には、応力低減構造（３７、３７ａ、３７ｂ）が形成されている電子装置。
【請求項２】
前記絶縁膜には、前記応力低減構造（３７ｂ）として、前記第１金属膜と前記第２金属膜との間に位置する部分に前記第１金属膜を露出させるスリットが形成されており、
前記第２金属膜は、前記第１金属膜のうちの前記スリットから露出する部分上にも配置されている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記絶縁膜には、前記応力低減構造（３７）として、前記コンタクトホール内に前記絶縁膜が残存する状態で前記コンタクトホールが形成されている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記絶縁膜には、前記応力低減構造（３７ａ）として、開口端が円状とされた前記コンタクトホールが形成されている請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記絶縁膜には、前記応力低減構造（３７ａ）として、複数の側面を有し、隣合う前記側面を連結する部分が曲面とされた前記コンタクトホールが形成されている請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
前記絶縁膜には、前記応力低減構造（３７ａ）として、開口端が５以上の多角形状となる前記コンタクトホールが形成されている請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項７】
前記第２金属膜上に形成され、金で構成される第３金属膜（３９）を有し、
前記パッド部は、前記第１金属膜、前記第２金属膜、前記第３金属膜が積層されて構成されており、
前記第３金属膜は、膜厚が０．４μｍ以上とされている請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項８】
パッド部（３４）を有する電子装置であって、
一面（３１ａ）を有する基板（３１）と、
前記一面上に形成された第１金属膜（３６）と、
前記一面上に前記第１金属膜を覆う状態で形成され、前記第１金属膜を露出させるコンタクトホール（３７ａ）が形成された絶縁膜（３７）と、
前記第１金属膜における前記コンタクトホールから露出する部分から前記絶縁膜における前記コンタクトホールの周囲まで形成された第２金属膜（３８）と、
前記第２金属膜上に形成され、金で構成される第３金属膜（３９）と、を備え、
前記パッド部は、前記第１金属膜、前記第２金属膜、前記第３金属膜が積層されて構成されており、
前記第３金属膜は、膜厚が０．４μｍ以上とされている電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッド部にボンディングワイヤが接続される電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、センサチップに備えられたパッド部にボンディングワイヤが接続された電子装置として、圧力センサが提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この圧力センサでは、圧力検出素子が形成されたセンサチップの一面に、圧力検出素子と電気的に接続される第１金属膜が形成されていると共に第１金属膜を覆うように絶縁膜が形成されている。絶縁膜には、第１金属膜の所定領域を露出させるように、開口端が矩形状とされたコンタクトホールが形成されている。そして、第１金属膜のうちのコンタクトホールから露出する部分上には、第２金属膜が配置されている。なお、第２金属膜は、絶縁膜のうちのコンタクトホールの周囲にも形成されている。そして、パッド部は、第１金属膜および第２金属膜が積層されて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２００９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような電子装置では、パッド部が破壊されるとセンサとしての機能を発揮しなくなる。このため、パッド部の信頼性を向上させることが望まれている。
【０００５】
本発明は上記点に鑑み、パッド部の信頼性を向上できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための請求項１では、パッド部（３４）を有する電子装置であって、一面（３１ａ）を有する基板（３１）と、一面上に形成された第１金属膜（３６）と、一面上に第１金属膜を覆う状態で形成され、第１金属膜を露出させるコンタクトホール（３７ａ）が形成された絶縁膜（３７）と、第１金属膜におけるコンタクトホールから露出する部分から絶縁膜におけるコンタクトホールの周囲まで形成された第２金属膜（３８）と、を備え、パッド部は、第１金属膜と第２金属膜とが積層されて構成されており、絶縁膜には、応力低減構造（３７、３７ａ、３７ｂ）が形成されている。
【０００７】
これによれば、絶縁膜に応力低減構造が形成されていない場合と比較して、パッド部が破壊されることを抑制でき、パッド部の信頼性を向上できる。
【０００８】
この場合、請求項２のように、絶縁膜には、応力低減構造（３７ｂ）として、第１金属膜と第２金属膜との間に位置する部分に第１金属膜を露出させるスリットが形成されており、第２金属膜は、第１金属膜のうちのスリットから露出する部分上にも配置されるようにできる。
【０００９】
これによれば、スリットが形成されていない場合と比較して、第１金属膜における第２金属膜および絶縁膜と接触する部分を増加させることができる。このため、第１金属膜における第２金属膜および絶縁膜と接触する部分の単位部分当たりに発生する応力を低減できる。したがって、第１金属膜にクラックが導入されることを抑制でき、パッド部の信頼性を向上できる。
【００１０】
また、請求項８では、パッド部（３４）を有する電子装置であって、一面（３１ａ）を有する基板（３１）と、一面上に形成された第１金属膜（３６）と、一面上に第１金属膜を覆う状態で形成され、第１金属膜を露出させるコンタクトホール（３７ａ）が形成された絶縁膜（３７）と、第１金属膜におけるコンタクトホールから露出する部分から絶縁膜におけるコンタクトホールの周囲まで形成された第２金属膜（３８）と、第２金属膜上に形成され、金で構成される第３金属膜（３９）と、を備え、パッド部は、第１金属膜、第２金属膜、第３金属膜が積層されて構成されており、第３金属膜は、膜厚が０．４μｍ以上とされている。
【００１１】
これによれば、第３金属膜内のピンホールをほぼ無くすことができ、せん断強度を高くできる。したがって、パッド部の信頼性を向上できる。
【００１２】
なお、上記および特許請求の範囲における括弧内の符号は、特許請求の範囲に記載された用語と後述の実施形態に記載される当該用語を例示する具体物等との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態における圧力センサの構成を示す斜視図である。
【図２】図１中のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図１中のセンサチップに形成されたパッド部付近の断面図である。
【図４】図３中の絶縁膜に形成されたコンタクトホール付近の第１金属膜および絶縁膜を示す平面図である。
【図５】第１実施形態の変形例における絶縁膜に形成されたコンタクトホール付近の第１金属膜および絶縁膜を示す平面図である。
【図６】第２実施形態における絶縁膜に形成されたコンタクトホール付近の第１金属膜および絶縁膜を示す平面図である。
【図７】第３実施形態における絶縁膜に形成されたコンタクトホール付近の第１金属膜および絶縁膜を示す平面図である。
【図８】第３実施形態の変形例における絶縁膜に形成されたコンタクトホール付近の第１金属膜および絶縁膜を示す平面図である。
【図９】第４実施形態における絶縁膜に形成されたコンタクトホール付近の第１金属膜および絶縁膜を示す平面図である。
【図１０】第３金属膜の膜厚とピンホールの数との関係を示す図である。
【図１１】第３金属膜の膜厚とせん断強度との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１５】
（第１実施形態）
第１実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、電子装置を圧力センサに適用した例について説明する。なお、本実施形態の圧力センサは、例えば、ディーゼルエンジンの排気管に設けられたディーゼルパティキュレートフィルタ（以下では、ＤＰＦという）の圧力損失を検出するために当該排気管に取り付けられる。そして、この圧力センサは、ＤＰＦの上流側圧力とＤＰＦの下流側圧力との差圧を検出する差圧検出型の圧力センサとして用いられる。
【００１６】
図１に示されるように、本実施形態の圧力センサは、ポリフェニレンサルファイド（すなわち、ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（すなわち、ＰＢＴ）、エポキシ樹脂等を型成形することで構成されたケース１０を備えている。なお、図１では、後述する蓋部８０を省略して示してある。
【００１７】
本実施形態のケース１０は、本体部１１と、本体部１１に備えられたポート部１２、組付部１３、およびコネクタ部１４等とを有している。具体的には、本体部１１は、一面１１ａおよび他面１１ｂと、これら一面１１ａおよび他面１１ｂを繋ぐ第１〜第４側面１１ｃ〜１１ｆとを有する略直方体状とされている。
【００１８】
ポート部１２は、本体部１１の第１側面１１ｃに、第１側面１１ｃの法線方向に沿って延びるように２つ備えられている。組付部１３は、本体部１１の第２側面１１ｄに備えられている。コネクタ部１４は、本体部１１の第４側面１１ｆに備えられており、内部に空洞を有する筒状とされている。
【００１９】
また、ケース１０には、図１および図２に示されるように、測定媒体が導入される圧力導入孔１５が形成されている。この圧力導入孔１５は、本体部１１に形成された第１導入孔１５ａと、本体部１１およびポート部１２に形成された第２導入孔１５ｂとが連結されることで構成されている。
【００２０】
具体的には、ケース１０には、本体部１１の一面１１ａに凹部１６が形成されており、第１導入孔１５ａは、凹部１６の底面から他面１１ｂに向かって形成されている。第２導入孔１５ｂは、ポート部１２を貫通すると共にポート部１２の延設方向に沿って本体部１１にも形成され、第１導入孔１５ａと連通されている。本実施形態では、このようにしてケース１０を貫通する圧力導入孔１５が形成されている。
【００２１】
そして、本体部１１に形成された凹部１６には、図示しない接着剤を介し、プリント基板等で構成される配線基板２０が搭載されている。配線基板２０には、ケース１０側と反対側の一面２０ａに、２つのセンサチップ３０、回路チップ４０、コンデンサ等の複数の電子部品５０が搭載されている。また、配線基板２０には、一面２０ａに複数のパッド部２１が形成されていると共に、各圧力導入孔１５と連通する貫通孔２２が２つ形成されている。
【００２２】
各センサチップ３０は、矩形板状のシリコン基板３１を有し、シリコン基板３１の他面３１ｂ側に凹部３２が形成されることで一面３１ａ側にダイアフラム３３が構成されている。そして、シリコン基板３１には、ダイアフラム３３にブリッジ回路を構成するように図示しないゲージ抵抗が形成されている。すなわち、本実施形態のセンサチップ３０は、ダイアフラム３３に圧力が印加されるとゲージ抵抗の抵抗値が変化してブリッジ回路の電圧が変化し、この電圧の変化に応じたセンサ信号を出力する半導体ダイアフラム式とされている。また、センサチップ３０には、回路チップ４０と電気的に接続されるパッド部３４が形成されている。
【００２３】
ここで、本実施形態におけるパッド部３４付近の構成について、図３および図４を参照しつつ具体的に説明する。なお、図４は、コンタクトホール３７ａ付近の第１金属膜３６および絶縁膜３７の配置関係を示す平面図であるが、理解をし易くするために、第１金属膜３６にハッチングを施してある。
【００２４】
シリコン基板３１は、一面３１ａに窒化膜等で構成された保護膜３５が形成されている。そして、この保護膜３５の表面に、第１金属膜３６が形成されている。なお、保護膜３５には、図３とは別断面にコンタクトホールが形成されており、第１金属膜３６は、保護膜３５に形成されたコンタクトホールを通じてゲージ抵抗と電気的に接続されている。つまり、第１金属膜３６は、配線部として機能する金属膜であり、保護膜３５上を適宜引き回されている。本実施形態では、第１金属膜３６は、例えば、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金で構成される。
【００２５】
また、保護膜３５の表面には、酸化膜等で構成される絶縁膜３７が第１金属膜３６を覆うように形成されている。そして、絶縁膜３７には、第１金属膜３６の所定領域を露出させるコンタクトホール３７ａが形成されている。なお、本実施形態では、コンタクトホール３７ａは、開口端が平面矩形状とされている。
【００２６】
そして、第１金属膜３６上には、第２金属膜３８が形成されている。具体的には、第２金属膜３８は、コンタクトホール３７ａから露出する第１金属膜３６上から絶縁膜３７におけるコンタクトホール３７ａの周囲の部分に渡って形成されている。つまり、第１金属膜３６と第２金属膜３８との間には、絶縁膜３７におけるコンタクトホール３７ａの周囲となる部分が挟まれた状態となっている。なお、第２金属膜３８は、例えば、ニッケルまたはニッケルを主成分とする合金で構成される。
【００２７】
そして、本実施形態では、絶縁膜３７には、第１金属膜３６と第２金属膜３８との間に位置する部分に、スリット３７ｂが形成されている。本実施形態では、スリット３７ｂは、コンタクトホール３７ａを囲む枠状とされており、第１金属膜３６を露出させるように形成されている。つまり、本実施形態の第１金属膜３６は、コンタクトホール３７ａおよびスリット３７ｂから露出した状態となっている。なお、本実施形態では、スリット３７ｂが応力低減構造に相当する。
【００２８】
そして、図３に示されるように、第２金属膜３８は、スリット３７ｂ内にも配置されて第１金属膜３６と接触している。また、第２金属膜３８上には、第２金属膜３８の表面を覆うように第３金属膜３９が形成されている。この第３金属膜３９は、耐腐食性を有する材料で構成され、例えば、金または金を主成分とする合金で構成される。そして、本実施形態では、このように第１金属膜３６、第２金属膜３８、第３金属膜３９が積層されてパッド部３４が構成されている。
【００２９】
以上が本実施形態におけるセンサチップ３０の構成である。そして、パッド部３４は、第３金属膜３９にボンディングワイヤ６０が接続され、ボンディングワイヤ６０を介して回路チップ４０と電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ６０は、金やアルミニウム等で構成されている。
【００３０】
そして、各センサチップ３０は、図２に示されるように、配線基板２０に形成された各貫通孔２２を閉塞するように、シリコン基板３１の他面３１ｂ側が配線基板２０に向けられた状態で図示しない接着剤を介して配線基板２０に搭載されている。これにより、圧力導入孔１５に導入された測定媒体がセンサチップ３０に印加される。
【００３１】
回路チップ４０は、各センサチップ３０に対する駆動信号の出力や外部への検出用信号の出力をすると共に、センサチップ３０からセンサ信号が入力され、当該センサ信号を増幅、演算処理等して外部回路へ出力する制御回路等を備えたものである。そして、回路チップ４０は、複数のパッド部４１を有しており、複数のパッド部４１の一部がセンサチップ３０のパッド部３４とボンディングワイヤ６０を介して電気的に接続されている。また、複数のパッド部４１の残りは、配線基板２０に形成されたパッド部２１とボンディングワイヤ６１を介して電気的に接続されている。なお、特に限定されるものではないが、回路チップ４０は、２つのセンサチップ３０の間に搭載されている。
【００３２】
配線基板２０の各貫通孔２２およびセンサチップ３０の凹部３２には、ゲル状の保護部材７０が配置されている。この保護部材７０は、測定媒体に含まれる腐食ガスや湿度から配線基板２０やセンサチップ３０を保護するためのものである。つまり、本実施形態では、測定媒体の圧力が保護部材７０を介してダイアフラム３３に印加されるようになっている。
【００３３】
なお、保護部材７０としては、例えば、フッ素ゲル、シリコンゲル、フロロシリコンゲル等が用いられる。特に、測定媒体として排気ガス圧を測定する場合には、排気ガスによる凝縮水は排気ガスに含まれる窒素酸化物や硫黄酸化物が溶け込んで強い酸性を有するため、保護部材７０として耐酸性が強いフッ素ゲルを使用することが好ましい。
【００３４】
また、図１に示されるように、ケース１０には、金属製のターミナル１７が複数備えられており、各ターミナル１７はインサートモールドによりケース１０と一体に成形されることによってケース１０内に保持されている。
【００３５】
具体的には、各ターミナル１７は、ケース１０を貫通するように保持されており、一端部が凹部１６内に突出し、他端部がコネクタ部１４内に突出している。そして、各ターミナル１７は、凹部１６内に突出している一端部がボンディングワイヤ６２を介して配線基板２０に形成されたパッド部２１と電気的に接続されている。また、ターミナル１７は、コネクタ部１４内に突出している他端部が当該コネクタ部１４内において露出しており、外部配線部材等と電気的に接続されるようになっている。
【００３６】
さらに、ケース１０には、図２に示されるように、凹部１６を閉塞するように蓋部８０が備えられている。本実施形態では、蓋部８０は、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、エポキシ樹脂等で構成されており、接着剤等を介してケース１０に備えられている。これにより、凹部１６と蓋部８０で囲まれる空間が密閉されて基準圧力室が構成される。
【００３７】
また、ケース１０の組付部１３には、図１に示されるように、被取付部材に取り付けられる際にボルト等のネジ部材が挿入される固定孔１３ａが一面１１ａの法線方向に貫通するように形成されている。この固定孔１３ａは、組付部１３を構成する樹脂に形成された貫通孔の壁面に金属製のリングがはめ込まれて構成されている。
【００３８】
以上が本実施形態における圧力センサの構成である。次に、上記圧力センサの作動について簡単に説明する。
【００３９】
上記圧力センサは、例えば、圧力導入孔１５の一方にＤＰＦの上流側排気が導入され、圧力導入孔１５の他方にＤＰＦの下流側排気が導入されるように設置される。これにより、一方のセンサチップ３０で上流側の圧力が検出され、他方のセンサチップ３０で下流側の圧力が検出される。そして、回路チップ４０では、上流側の圧力と下流側の圧力の差が演算され、演算結果がターミナル１７を介して外部回路に出力される。したがって、演算結果からＤＰＦ前後の排気管の差圧が検出される。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態では、絶縁膜３７のうちの第１金属膜３６および第２金属膜３８の間に位置する部分に、第１金属膜３６を露出させるスリット３７ｂが形成されている。そして、スリット３７ｂ内にも第２金属膜３８が配置されている。このため、絶縁膜３７に当該スリット３７ｂが形成されていない場合と比較して、第１金属膜３６にクラックが導入されてパッド部３４が破壊されることを抑制できる。つまり、パッド部３４の信頼性を向上できる。
【００４１】
すなわち、上記のようなセンサチップ３０では、第１金属膜３６には、絶縁膜３７および第２金属膜３８と接触する部分（以下では、三重点部分という）が存在する。この場合、スリット３７ｂが形成されていない従来のセンサチップ（以下では、従来のセンサチップという）では、第１金属膜３６のうちのコンタクトホール３７ａから露出する部分の端部が三重点部分となる。そして、第１金属膜３６の三重点部分では、絶縁膜３７および第２金属膜３８の熱収縮、熱膨張により大きな応力が印加され、クラックが導入され易い。
【００４２】
しかしながら、本実施形態では、絶縁膜３７にスリット３７ｂを形成し、スリット３７ｂ内にも第２金属膜３８が配置されるようにしている。このため、本実施形態では、第１金属膜３６のうちのコンタクトホール３７ａから露出する部分の端部、およびスリット３７ｂから露出する部分の端部が三重点部分となる。したがって、本実施形態では、第１金属膜３６における三重点部分を増加させることができ、三重点部分の単位部分当たりに発生する応力を低減できる。これにより、第１金属膜３６にクラックが導入されることを抑制でき、パッド部３４の信頼性を向上できる。
【００４３】
（第１実施形態の変形例）
第１実施形態の変形例について説明する。上記第１実施形態において、スリット３７ｂは枠状とされていなくてもよい。例えば、図５に示されるように、スリット３７ｂは、複数に分断されていてもよい。つまり、スリット３７ｂは、点線状に形成されていていてもよい。なお、図５は、コンタクトホール３７ａ付近の第１金属膜３６および絶縁膜３７の配置関係を示す平面図であるが、理解をし易くするために、第１金属膜３６にハッチングを施してある。
【００４４】
（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、絶縁膜３７に形成されるコンタクトホール３７ａの形状を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４５】
本実施形態では、図６に示されるように、コンタクトホール３７ａは、格子状となるように形成されている。つまり、コンタクトホール３７ａは、当該コンタクトホール３７ａ内に絶縁膜３７が残存するように形成されている。本実施形態では、コンタクトホール３７ａは、当該コンタクトホール３７ａ内に絶縁膜３７がドット状に残存するように形成されている。
【００４６】
なお、図６は、コンタクトホール３７ａ付近の第１金属膜３６および絶縁膜３７の配置関係を示す平面図であるが、理解をし易くするために、第１金属膜３６にハッチングを施してある。また、本実施形態では、コンタクトホール３７ａ内に存存している絶縁膜３７が応力低減構造に相当する。言い換えると、本実施形態では、格子状のコンタクトホール３７ａが応力低減構造に相当する。
【００４７】
以上のようなコンタクトホール３７ａとしても、従来のコンタクトホール３７ａと比較して、第１金属膜３６における三重点部分を増加させることができるため、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
（第３実施形態）
第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、絶縁膜３７に形成されたコンタクトホール３７ａの形状を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４９】
本実施形態のコンタクトホール３７ａは、図７に示されるように、開口端が円状とされた円筒状とされている。つまり、コンタクトホール３７ａは、角部を有しない構成とされている。なお、本実施形態では、コンタクトホール３７ａの形状が応力低減構造に相当する。
【００５０】
このようなコンタクトホール３７ａでは、開口端が矩形状とされた従来のコンタクトホールと比較して、角部を有していないため、コンタクトホール３７ａの特定箇所に応力が集中することを抑制できる。このため、第１金属膜３６にクラックが導入されることを抑制でき、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
（第３実施形態の変形例）
第３実施形態の変形例について説明する。上記第３実施形態において、コンタクトホール３７ａは、図８に示されるように、面方向が異なる複数の側面を有し、隣合う側面を連結する部分が曲面とされていてもよい。言い換えると、コンタクトホール３７ａは、角部が面取りされた形状とされていてもよい。このようなコンタクトホール３７ａとしても、コンタクトホール３７ａの特定箇所に応力が集中することを抑制できるため、上記第３実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
（第４実施形態）
第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、絶縁膜３７に形成されたコンタクトホール３７ａの形状を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５３】
本実施形態のコンタクトホール３７ａは、図９に示されるように、開口端が八角形状とされた八角筒状とされている。なお、本実施形態では、コンタクトホール３７ａの形状が応力低減構造に相当する。
【００５４】
このようなコンタクトホール３７ａでは、角部を有する形状とされているが、矩形状とされた従来のコンタクトホールより角部の数が多くなり、１つの角部に発生する応力を小さくできる。このため、当該角部に発生する応力に起因して第１金属膜３６にクラックが導入されることを抑制でき、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
なお、本実施形態では、コンタクトホール３７ａの開口端が八角形状である場合を例に挙げて説明した。しかしながら、開口端が矩形状とされている場合より角部の数が多くなるコンタクトホール３７ａとされていれば本実施形態の効果を得ることができるため、コンタクトホール３７ａは、開口端が五角形以上の多角形状とされていればよい。
【００５６】
（第５実施形態）
本実施形態は、第１実施形態に対し、第３金属膜３９の膜厚を規定したものである。その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００５７】
本実施形態の圧力センサの構成は、基本的には第１実施形態と同様であるが、スリット３４ｂが形成されていない構成とされている。そして、本実施形態では、第３金属膜３９は、金膜で構成されており、膜厚が規定されている。
【００５８】
ここで、本発明者らは、まず、第３金属膜３９の膜厚と、第３金属膜３９に形成されるピンホールの数との関係に着目し、硝酸爆気試験を行って図１０に示す結果を得た。なお、ピンホールは、塩素等を含む腐食媒体が第２金属膜３８に達する通路を構成する。このため、ピンホールの数が多いほど第２金属膜３８が腐食され易くなる。図１０に示されるように、ピンホールは、第３金属膜３９の膜厚が０．４μｍ未満となると急峻に増加し、０．４μｍ以上ではほぼ形成されていないことが確認される。
【００５９】
また、本発明者らは、第３金属膜３９の膜厚と、せん断強度との関係に着目し、引張試験を行って図１１に示す結果を得た。図１１に示されるように、せん断強度は、０．４μｍ以上となると急峻に大きくなることが確認される。これは、上記図１０の結果と照らし合わせると、第３金属膜３９中にピンホールがほぼ存在しなくなることにより、第２金属膜３８の腐食が抑制されること、および第３金属膜３９中に破壊の起点となる部分が存在し難くなるとためであると推定される。
【００６０】
したがって、本実施形態では、第３金属膜３９は、膜厚が０．４μｍ以上とされている。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態では、第３金属膜３９は、金膜で構成され、膜厚が０．４μｍ以上とされている。このため、第３金属膜３９のピンホールの数をほぼ無くすことができ、せん断強度を高くできる。したがって、パッド部３４が破壊されることを抑制でき、パッド部３４の信頼性を向上できる。
【００６２】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００６３】
例えば、上記各実施形態では、圧力センサを例に挙げて説明した。しかしながら、上記各実施形態は、加速度センサや角速度センサに適用されてもよい。
【００６４】
また、上記各実施形態では、センサチップ３０に形成されるパッド部３４について説明した。しかしながら、上記各実施形態は、配線基板２０のパッド部２１や回路チップ４０のパッド部４１等に適用されてもよい。
【００６５】
そして、上記第１〜第４実施形態では、第３金属膜３９が備えられていなくてもよい。
【００６６】
また、上記第２実施形態では、コンタクトホール３７ａ内に残存する絶縁膜３７がドット状に配置されていなくてもよく、コンタクトホール３７ａ内に残存する絶縁膜３７の形状は適宜変更可能である。
【００６７】
そして、上記第５実施形態では、第３金属膜３９は、金を主成分とする合金で構成されていてもよい。このように、第３金属膜３９を金を主成分とする合金で構成しても、第３金属膜３９の膜厚を０．４μｍ以上とすることにより、上記第５実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
さらに、上記各実施形態を適宜組み合わせることもできる。例えば、上記第１実施形態を上記第５実施形態に組み合わせ、絶縁膜３７にスリット３７ｂを形成するようにしてもよい。また、第２実施形態を上記第３〜第５実施形態に組み合わせ、コンタクトホール３７ａは、格子状とされていてもよい。なお、上記第２実施形態を上記第３、第４実施形態に組み合わせる場合には、コンタクトホール３７ａ内に絶縁膜３７が残存するようにし、コンタクトホール３７ａの最外部分が上記第３、第４実施形態の構成となるようにすればよい。また、上記第３、第４実施形態を上記第５実施形態に組み合わせ、コンタクトホール３７ａは、開口端が円状とされていてもよいし、開口端が五角形以上の多角形状とされていてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
３１    基板
３１ａ  一面
３６    第１金属膜
３７    絶縁膜
３７ａ  コンタクトホール
３７ｂ  スリット
３８    第２金属膜
３９    第３金属膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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