(57)【要約】【課題】優れた導電性を有し、且つ電力ケーブルの導体を被覆する絶縁層に対して優れた剥離性を有する半導電層を形成できる半導電性樹脂組成物及びこれを用いた電力ケーブルを提供すること。【解決手段】エチレン酢酸ビニル共重合体のみからなるベース樹脂と、カーボンと、架橋剤と、架橋助剤とを含む半導電性樹脂組成物であって、カーボンがベース樹脂１００質量部に対して５５〜６５質量部の割合で配合され、架橋助剤がベース樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部の割合で配合され、架橋助剤が分子内にアリル基を有する、半導電性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン酢酸ビニル共重合体のみからなるベース樹脂と、
カーボンと、
架橋剤と、
架橋助剤とを含む半導電性樹脂組成物であって、
前記カーボンが前記ベース樹脂１００質量部に対して５５〜６５質量部の割合で配合され、
前記架橋助剤が前記ベース樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部の割合で配合され、
前記架橋助剤が分子内にアリル基を有する、半導電性樹脂組成物。
【請求項２】
前記半導電性樹脂組成物が老化防止剤を更に含み、
前記老化防止剤が前記ベース樹脂１００質量部に対して０．１〜５質量部の割合で配合される、請求項１に記載の半導電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記カーボンがファーネスブラックで構成される、請求項１又は２に記載の半導電性樹脂組成物。
【請求項４】
導体と、
前記導体を包囲するように設けられる絶縁層と、
前記絶縁層を包囲するように設けられる半導電層とを有し、
前記半導電層が請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導電性樹脂組成物の架橋体で構成される電力ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導電性樹脂組成物及びこれを用いた電力ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
高電圧の電力ケーブルは、導体の表面を絶縁層で被覆することで外部と電気的に絶縁しており、さらにこの絶縁層については表面に半導電層を設けて表面電位を滑らかにし、放電を防止するようにしている。この外部半導電層は一般に、エチレンプロピレンゴムや架橋ポリエチレン等の樹脂を含む絶縁層に対して良好な付着性を有している。
【０００３】
しかし、このような電力ケーブルの中には、ケーブル間の接続時に行う端末処理作業を容易且つ良好に行うため、絶縁層から半導電層を剥ぎ取りやすくする必要のある電力ケーブルも存在する。そのため、このような電力ケーブルにおいては、半導電層を形成するための半導電性樹脂組成物中のベース樹脂に様々な化合物を配合して、絶縁層に対する半導電層の剥取り性を向上させることが提案されている。例えば下記特許文献１には、ベース樹脂であるエチレン酢酸ビニル共重合体に、水素添加したアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（例えば水添ニトリルブタジエンゴム）を配合することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−７９１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載の半導電性樹脂組成物は以下に示す課題を有していた。
【０００６】
すなわち、上記特許文献１に記載の半導電性樹脂組成物は、十分な導電性を有する半導電層を形成することが可能であるものの、架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレートを含む場合には、電力ケーブルにおいて導体を被覆する絶縁層に対して優れた剥離性を有する半導電層の形成の点で改善の余地を有していた。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、十分な導電性を有し且つ電力ケーブルにおいて導体を被覆する絶縁層に対して優れた剥離性を有する半導電層を形成できる半導電性樹脂組成物及びこれを用いた電力ケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は上記特許文献１において上記課題が生じる原因について検討した。その結果、上記課題が生じる原因について以下のように考えた。すなわち、半導電性樹脂組成物が架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレートなどのアリル基を含む化合物を用いる場合には、ベース樹脂中に水素添加したアクリロニトリル−ブタジエン共重合体を配合すると、ベース樹脂の架橋が不十分となり、その結果、絶縁層と半導電層との界面での架橋が促進され、絶縁層に対する半導電層の剥離性が低下するのではないかと本発明者は考えた。そこで、本発明者はさらに鋭意研究を重ねた結果、以下の発明により上記課題を解決し得ることを見出した。
【０００９】
すなわち本発明は、エチレン酢酸ビニル共重合体のみからなるベース樹脂と、カーボンと、架橋剤と、架橋助剤とを含む半導電性樹脂組成物であって、前記カーボンが前記ベース樹脂１００質量部に対して５５〜６５質量部の割合で配合され、前記架橋助剤が前記ベース樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部の割合で配合され、前記架橋助剤が、分子内にアリル基を有する、半導電性樹脂組成物である。
【００１０】
本発明の半導電性樹脂組成物は、十分な導電性を有し且つ電力ケーブルの導体を被覆する絶縁層に対して優れた剥離性を有する半導電層を形成することが可能となる。
【００１１】
なお、上記効果が得られる理由について、本発明者は以下のように推察している。
【００１２】
すなわち、半導電性樹脂組成物が架橋助剤として分子内にアリル基を含むものを含む場合には、ベース樹脂をエチレン酢酸ビニル共重合体のみで構成することで、半導電層内での架橋が促進され、その分、半導電層と絶縁層との界面における架橋点が減少する。その結果、絶縁層に対する半導電層の剥離性が低下するのではないかと本発明者は推察している。
【００１３】
また、半導電性樹脂組成物において、ベース樹脂１００質量部に対するカーボン及び架橋助剤の配合割合が特定の範囲にある状態で、半導電性樹脂組成物が架橋剤と、分子内にアリル基を有する架橋助剤とを含むことで、半導電層内での架橋が促進され、これによりカーボンを連鎖させやすくなり、その結果、半導電層が低抵抗化される。そのため、半導電層が十分な導電性を有することが可能になるのではないかと本発明者は推察している。
【００１４】
上記半導電性樹脂組成物は老化防止剤を更に含み、前記老化防止剤が前記ベース樹脂１００質量部に対して０．１〜５質量部の割合で配合されることが好ましい。
【００１５】
この場合、半導電性樹脂組成物は、ベース樹脂１００質量部に対する老化防止剤の配合割合が５質量部を超える場合と比べて、半導電層の架橋度を向上させることができ、半導電層に対してより十分な導電性を付与することが可能となる。また、半導電性樹脂組成物は、ベース樹脂１００質量部に対する老化防止剤の配合割合が０．１質量部未満である場合と比べて、老化防止作用がより大きくなり、半導電層の耐熱老化性をより向上させることができる。
【００１６】
上記半導電性樹脂組成物においては、前記カーボンがファーネスブラックで構成されることが好ましい。
【００１７】
この場合、上記半導電性樹脂組成物は、電力ケーブルの導体を被覆する絶縁層に対してより優れた剥離性を有する半導電層を形成することが可能となる。
【００１８】
また本発明は、導体と、前記導体を包囲するように設けられる絶縁層と、前記絶縁層を包囲するように設けられる半導電層とを有し、前記半導電層が上記半導電性樹脂組成物の架橋体で構成される電力ケーブルである。
【００１９】
この電力ケーブルによれば、半導電層が、優れた導電性を有し且つ電力ケーブルにおいて導体を被覆する絶縁層に対して優れた剥離性を有する半導電層を形成することが可能な半導電性樹脂組成物の架橋体で構成されるため、半導電層が優れた導電性を有するとともに絶縁層から容易に剥離できる。このため、電力ケーブルの表面の電位が均一化され、電力ケーブルの放電を抑制することが可能になるとともに、電力ケーブルの端末処理作業を容易且つ良好に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、十分な優れた導電性を有し且つ電力ケーブルにおいて導体を被覆する絶縁層に対して優れた剥離性を有する半導電層を形成することができる半導電性樹脂組成物及びこれを用いた電力ケーブルが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の電力ケーブルの一実施形態を示す部分側面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図１及び図２を用いて詳細に説明する。
【００２３】
［電力ケーブル］
図１は、本発明に係る電力ケーブルの一実施形態を示す部分側面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図１及び図２に示すように、電力ケーブル１０は、導体１と、導体１を包囲するように設けられる絶縁層２と、絶縁層２を包囲するように設けられる半導電層３とを備えている。
【００２４】
ここで、半導電層３は半導電性樹脂組成物の架橋体で構成されており、この半導電性樹脂組成物は、エチレン酢酸ビニル共重合体のみからなるベース樹脂と、カーボンと、架橋剤と、架橋助剤とを含む。半導電性樹脂組成物においては、カーボンがベース樹脂１００質量部に対して５５〜６５質量部の割合で配合され、架橋助剤がベース樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部の割合で配合され、架橋助剤が分子内にアリル基を有する。
【００２５】
電力ケーブル１０によれば、半導電層３が、優れた導電性を有するとともに電力ケーブル１０において導体１を被覆する絶縁層２に対して優れた剥離性を有する半導電層３を形成することが可能な半導電性樹脂組成物の架橋体で構成されるため、半導電層３が優れた導電性を有するとともに絶縁層２から容易に剥離できる。このため、電力ケーブル１０の表面の電位が均一化され、電力ケーブル１０の放電を抑制することが可能になるとともに、電力ケーブル１０の端末処理作業を容易且つ良好に行うことが可能となる。
【００２６】
以下、導体１、絶縁層２および半導電層３を構成する半導電性樹脂組成物について詳細に説明する。
【００２７】
＜導体＞
導体１は、１本の素線のみで構成されてもよく、複数本の素線を束ねて構成されたものであってもよい。また、導体１は、導体径や導体の材質などについて特に限定されるものではなく、用途に応じて適宜定めることができる。
【００２８】
＜絶縁層＞
絶縁層２を構成する絶縁体は特に限定されるものではないが、このような絶縁体はポリオレフィン系樹脂等の樹脂を含む。ポリオレフィン樹脂としては、例えばエチレンプロピレンゴム及び架橋ポリエチレンなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いてもよい。
【００２９】
＜半導電層＞
（ベース樹脂）
ベース樹脂は、エチレン酢酸ビニル共重合体（以下、単に「ＥＶＡ」と呼ぶ）のみからなる。ベース樹脂をＥＶＡのみで構成するのは、ベース樹脂がＥＶＡ及びＥＶＡ以外の樹脂（例えば水素添加アクリロニトリル−ブタジエン共重合体など）の混合樹脂で構成される場合に比べて、絶縁層２に対する半導電層３の剥離性をより向上させることができるためである。
【００３０】
ＥＶＡは、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体である。ＥＶＡにおける酢酸ビニル含量は特に限定されるものではないが、２０〜４６質量％であることが好ましい。この場合、酢酸ビニル含量が２０質量％未満である場合に比べて、カーボンとＥＶＡとが混合しやすくなるとともに、電力ケーブル１０において絶縁層２から半導電層３を容易に剥がすことができるため、電力ケーブル１０を容易に解体することが可能となる。また、酢酸ビニル含量が２０〜４６質量％である場合、酢酸ビニル含量が４６質量％を超える場合と比べると、ＥＶＡのみからなる原料樹脂とカーボンとを含む原料の混練物をペレット化した際に、互いがブロッキング（集塊化）しにくくなる。そのため、電力ケーブル１０の半導電層３を押出成形する工程においてペレットが取り扱いやすくなる。
【００３１】
（カーボン）
カーボンは、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、カーボンとしては、アセチレンブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック及びケッチェンブラックなどが挙げられる。中でも、カーボンとしては、ファーネスブラックが好ましい。この場合、電力ケーブル１０の半導電層３においてカーボンがファーネスブラック以外のカーボンで構成される場合と比べて、半導電層３が、電力ケーブル１０の導体１を被覆する絶縁層２に対してより優れた剥離性を有することが可能となり、電力ケーブル１０の端末処理作業を容易に且つ良好に行うことが可能となる。
【００３２】
カーボンは、上述したようにベース樹脂１００質量部に対して５５〜６５質量部の割合で配合される。この場合、ベース樹脂１００質量部に対するカーボンの配合割合が５５質量部未満である場合と比べて、半導電層３がより十分な導電性を有することが可能となる。また、ベース樹脂１００質量部に対するカーボンの配合割合が６５質量部を超える場合に比べて、半導電層３が、電力ケーブル１０の導体１を被覆する絶縁層２に対してより優れた剥離性を有することが可能となり、電力ケーブル１０の端末処理作業を容易に且つ良好に行うことが可能となる。
【００３３】
ベース樹脂１００質量部に対するカーボンの配合割合は５８〜６２質量部であることが好ましい。この場合、ベース樹脂１００質量部に対するカーボンの配合割合が５８質量部未満である場合に比べて、半導電層３がより優れた導電性を有することが可能となる。また、ベース樹脂１００質量部に対するカーボンの配合割合が６２質量部を超える場合に比べて、半導電性樹脂組成物がより優れた押出加工性を有することが可能となる。
【００３４】
カーボンの平均粒径は特に限定されるものではないが、１〜３０ｎｍであることが好ましい。この場合、ベース樹脂１００質量部に対して、平均粒径が上記範囲を外れるカーボンを同質量部配合した場合に比べて、半導電層３がより十分な導電性を有することが可能となる。
【００３５】
＜架橋剤＞
架橋剤は、ＥＶＡ同士を架橋させることができるものであればよく、特に制限されるものではないが、架橋剤としては、例えばジクミルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物が用いられる。
【００３６】
ベース樹脂１００質量部に対する架橋剤の配合割合は特に制限されるものではないが、５質量部以下であることが好ましい。この場合、ベース樹脂１００質量部に対する架橋剤の配合割合が５質量部を超える場合と比べて、半導電性樹脂組成物がその成形時にスコーチを発生させにくくなり良好な加工性を維持できる。但し、ベース樹脂１００質量部に対する架橋剤の配合割合は１質量部以上であることが好ましい。この場合、ベース樹脂１００質量部に対する架橋剤の配合割合が１質量部未満である場合と比べて、架橋不足により熱サイクル等が半導電樹脂組成物の導電性を変化させることをより十分に防止することができる。また、半導電性樹脂組成物の熱によるクリープ変形をより十分に防止することができる。
【００３７】
＜架橋助剤＞
架橋助剤は、分子内にアリル基（ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２−）を有するものであれば特に制限されるものではないが、架橋助剤は、窒素を含有する含窒素複素環をさらに含むことが好ましい。この場合、架橋助剤が含窒素複素環を含まない場合に比べて、半導電層３がより優れた耐熱性を有することが可能となる。含窒素複素環としては、例えばイミダゾール環、トリアゾール環、トリアジン環及びトリアジナン環が挙げられる。
【００３８】
含窒素複素環に対しては、直接又は酸素原子などを介して間接的にアリル基が結合していることが好ましい。
【００３９】
架橋助剤の具体例としては、例えばトリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。
【００４０】
ベース樹脂１００質量部に対する架橋助剤の配合割合は０．５〜３質量部であれば特に制限されるものではないが、１．５〜３質量部であることが好ましい。この場合、ベース樹脂１００質量部に対する架橋助剤の配合割合が１．５質量部未満である場合に比べて、半導電性樹脂組成物がより高い架橋効率を示すことが可能となる。また、ベース樹脂１００質量部に対する架橋助剤の配合割合が３質量部を超える場合に比べて、半導電層３がより高い機械特性を有することが可能となるとともに、絶縁層２に対する半導電層３の剥離性をより向上させることができる。
【００４１】
＜老化防止剤＞
上記半導電性樹脂組成物は老化防止剤を更に含んでもよい。
【００４２】
ベース樹脂１００質量部に対する老化防止剤の配合割合は特に制限されるものではないが、０．１〜５質量部であることが好ましい。この場合、ベース樹脂１００質量部に対する老化防止剤の配合割合が５質量部を超える場合と比べて、半導電層３の架橋度を向上させることができ、半導電層３がより十分な導電性を有することが可能となる。また、ベース樹脂１００質量部に対する老化防止剤の配合割合が０．１質量部未満である場合と比べて、老化防止作用がより大きくなり、半導電層３の耐熱老化性がより向上する。
【００４３】
ベース樹脂１００質量部に対する老化防止剤の配合割合は、１〜３質量部であることがより好ましい。この場合、ベース樹脂１００質量部に対する老化防止剤の配合割合が上記範囲を外れる場合に比べて、架橋効率と熱老化特性とのバランスが良好となる。
【００４４】
老化防止剤としては、例えばヒンダードフェノール系老化防止剤、レスヒンダードフェノール系老化防止剤およびセミヒンダードフェノール系老化防止剤等が挙げられる。
【００４５】
ヒンダードフェノール系老化防止剤としては、例えばペンタエリトリトールテトラキス[３−(３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、及び、２,２'−チオジエチルビス[３(３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)プロピオナート]などが挙げられる。
【００４６】
レスヒンダードフェノール系老化防止剤としては、例えば４,４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、及び、２,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノンなどが挙げられる。
【００４７】
セミヒンダードフェノール系老化防止剤としては、例えば２,２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）などが挙げられる。
【００４８】
中でも、老化防止剤がレスヒンダードフェノール系老化防止剤で構成されることが好ましい。この場合、老化防止剤がレスヒンダードフェノール系老化防止剤以外の老化防止剤で構成される場合に比べて、半導電層３がより十分な導電性を有しつつより優れた柔軟性を有することが可能となる。
【００４９】
上記半導電性樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、無機充填剤、加工助剤、難燃剤、紫外線吸収剤、軟化剤、可塑剤等の添加剤を必要に応じてさらに含んでもよい。
【００５０】
［電力ケーブルの製造方法］
次に、上述した電力ケーブル１０の製造方法について説明する。
【００５１】
＜導体＞
まず導体１を準備する。
【００５２】
＜絶縁層＞
次に、導体１を包囲するように絶縁層２を形成する。絶縁層２は、例えばポリオレフィン系樹脂を含む絶縁性樹脂組成物等を用いて形成することができる。
【００５３】
＜半導電層＞
次に、絶縁層２を包囲するように半導電層３を形成する。半導電層３は、例えばＥＶＡのみからなるベース樹脂と、カーボンと、架橋剤と、架橋助剤と、必要に応じて添加剤とを含む半導電性樹脂組成物を混錬した後、この半導電性樹脂組成物をチューブ状に押し出し、この半導電性樹脂組成物で絶縁層２を連続的に被覆した後、半導電性樹脂組成物を加熱してベース樹脂を架橋させることによって得ることができる。あるいは、テープ状に成形した半導電層を絶縁層２に巻きつけることで半導電層３を形成することもできる。
【００５４】
混練は、例えばバンバリーミキサー、タンブラ、加圧ニーダ、混練押出機、二軸押出機、ミキシングロール等の混練機で行うことができる。
【００５５】
以上のようにして電力ケーブル１０が得られる。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００５７】
（実施例１〜７及び比較例１〜７）
１００℃に加熱したオイルロール（製品名「オイルロール１５２Φ×３９０Ｌ」、大竹機械工業社製）でベース樹脂を溶融させ、ベース樹脂１００質量部に対してカーボン、無機充填剤、加工助剤、架橋助剤及び老化防止剤を、表１〜４に示す配合量（単位は質量部）で配合し、十分に混練した後、温度を９０℃程度まで低下させ、架橋剤を表１〜４に示す配合量（単位は質量部）で配合して原料を得た。そして、この原料をさらに混練して半導電性樹脂組成物を得た。
【００５８】
続いて、上記の半導電性樹脂組成物を、電熱プレス（製品名「ＶＳ−２１６」、江東工業所社製）を用いて、１６０℃で４０分加圧しながら加熱することでベース樹脂を架橋させ、厚さ１ｍｍのシート状成形体を得た。
【００５９】
上記ベース樹脂、カーボン、無機充填剤、加工助剤、架橋助剤、老化防止剤及び架橋剤としては具体的には下記のものを用いた。
【００６０】
（１）ベース樹脂
ＥＶＡ１：三井デュポンポリケミカル社製、商品名「エバフレックスＥＶ１５０」、酢酸ビニル含量：３３質量％
ＥＶＡ２：三井デュポンポリケミカル社製、商品名「エバフレックスＶ５２３」、酢酸ビニル含量：３３質量％
ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）：日本ゼオン社製、商品名「Ｎｉｐｏｌ  ＤＮ２１９」、アクリロニトリル値：３３％
水素添加ニトリルブタジエンゴム：日本ゼオン社製、商品名「Ｚｅｔｐｏｌ  ２０００Ｌ」、アクリロニトリル値：３６．２質量％
【００６１】
（２）カーボン
ファーネスブラック：東海カーボン社製、商品名「トーカブラック＃５５００」、平均粒径：２５ｎｍ
【００６２】
（３）無機充填剤
炭酸カルシウム：白石カルシウム社製、商品名「ホワイトンＳＢ赤」
【００６３】
（４）加工助剤
ステアリン酸亜鉛：堺化学社製、商品名「ＳＺ−２０００」
【００６４】
（５）架橋助剤
ＴＡＩＣ（トリアリルイソシアヌレート）、商品名「タイク」、日本化成社製
【００６５】
（６）老化防止剤
ヒンダードフェノール系老化防止剤：ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガノックス１０１０」
【００６６】
（７）架橋剤
ＤＣＰ（ジクミルパーオキサイド）：化薬アクゾ社製、商品名「パーカドックスＢＣ−ＦＦ」
【００６７】
［特性評価］
上記のようにして得られた実施例１〜７及び比較例１〜７のシート状成形体について、以下のようにして導電性、剥離性及び耐熱性の評価を行った。
【００６８】
＜導電性＞
導電性の評価は体積抵抗率に基づいて行った。体積抵抗率は以下のようにして測定した。すなわち、上記のようにして得られた実施例１〜７及び比較例１〜７のシート状成形体を２０ｍｍ×８０ｍｍの寸法に切断して試験シートを作製し、この試験シートの両端に幅５ｍｍずつ導電塗料で電極を形成し、９０℃に設定した恒温槽において、携帯用ホイートストンブリッジ（製品名：「２７５５９７」、横河電機製作所製）を用いて体積抵抗率の測定を行った。また、３０℃における体積抵抗率の測定についても上記と同様にして行った。結果を表１〜４に示す。なお、導電性の合格基準は下記の通りとした。
（合格基準）９０℃における体積抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下であること
【００６９】
＜剥離性＞
剥離性の評価は以下のようにして行った。すなわち、上記のようにして得られた実施例１〜７及び比較例１〜７のシート状成形体を１００ｍｍ×１００ｍｍの寸法に切断して試験シートを作製し、この試験シートを、１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍのＥＰゴムからなる絶縁シートに重ねて加圧しながら１６０℃×４０分で加熱して貼り付けることにより積層体を形成した。この積層体の端部において、試験シートと絶縁シートとを２０ｍｍ程度剥離させ、それぞれをチャックで掴み、互いに１８０°の方向に引き剥がすようにして剥離試験を行い、試験シートと絶縁シートとが剥離したときの剥離力を測定した。結果を表１〜４に示す。なお、剥離性の合格基準は下記の通りとした。
（合格基準）剥離力が４５Ｎ／１２．７ｍｍ以下であること
【００７０】
＜耐熱性＞
耐熱性の評価は熱老化後の伸び残率に基づいて行った。熱老化後の伸び残率は以下のようにして測定した。すなわち、上記のようにして得られた実施例１〜７及び比較例１〜７のシート状成形体をＪＩＳ３号スーパーダンベル（ダンベル社製）で打ち抜き、ＪＩＳ３号ダンベル試験片を作製した。このダンベル試験片について、引張試験機（製品名「ＳＴＯＲＯＧＲＡＰＨ−Ｒ１」、東洋精機製作所製）を用いて引張試験を行い、熱老化前の伸び率を測定した。また、このダンベル試験片を１４０℃に設定したオーブン（製品名「ＧＥＥＲＯＶＥＮ」、ＴＯＹＯＳＥＩＫＩ社製）に７日間保管したものについても、引張試験機（製品名「ＳＴＯＲＯＧＲＡＰＨ−Ｒ１」、東洋精機製作所製）を用いて引張試験を行い、熱老化後の伸び率を測定した。熱老化前の伸び率及び熱老化後の伸び率から下記式に基づいて伸び残率を算出した。
伸び残率（％）＝１００×熱老化後の伸び率／熱老化前の伸び率
結果を表１〜４に示す。なお、引張試験において、引張速度は２００ｍｍ／ｍｉｎとした。
【表１】
2019059847.tif 000002
【表２】
2019059847.tif 000003
【表３】
2019059847.tif 000004
【表４】
2019059847.tif 000005
【００７１】
表１〜４に示す結果より、実施例１〜７の試験シートは、導電性及び剥離性について合格基準に達していた。これに対し、比較例１〜７の試験シートは、導電性又は剥離性の点で合格基準に達していなかった。
【００７２】
このことから、本発明の半導電性樹脂組成物が、優れた導電性を有し、且つ電力ケーブルの導体を被覆する絶縁層に対して優れた剥離性を有する半導電層を形成し得ることが確認された。
【符号の説明】
【００７３】
１…導体
２…絶縁層
３…半導電層
１０…電力ケーブル
【図１】
2019059847.tif 000006
【図２】
2019059847.tif 000007