(57)【要約】【課題】絶縁層に対する配線層の位置ずれを抑制できる配線基板を提供する。【解決手段】本開示は、少なくとも１つの絶縁層と、少なくとも１つの配線層と、を備える配線基板である。少なくとも１つの配線層は、少なくとも１つの絶縁層に重ね合わせて配置される。少なくとも１つの絶縁層は、１つの配線層が配置される配置部と、配置部に配置された配線層の少なくとも一部を面方向に囲う側壁部と、を有する。側壁部は、配線層の面方向における移動及び回転を規制する平面形状を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの絶縁層と、
前記少なくとも１つの絶縁層に重ね合わせて配置された少なくとも１つの配線層と、
を備え、
前記少なくとも１つの絶縁層は、
１つの前記配線層が配置される配置部と、
前記配置部に配置された前記配線層の少なくとも一部を面方向に囲う側壁部と、
を有し、
前記側壁部は、前記配線層の面方向における移動及び回転を規制する平面形状を有する、配線基板。
【請求項２】
前記側壁部は、前記配置部に配置された前記配線層から離間する向きに凹んだ側壁凹部、及び前記配線層に向かって突出する側壁凸部のうち少なくとも一方を有し、
前記配線層は、前記側壁凹部に入り込む配線凸部、及び前記側壁凸部が入り込む配線凹部のうち少なくとも一方を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記側壁部は、２つの前記側壁凹部の組合せ、２つの前記側壁凸部の組合せ、又は１つの前記側壁凹部と１つの前記側壁凸部との組合せを有し、
厚み方向から視て、前記組合せを構成する全ての前記側壁凹部又は前記側壁凸部を通り、かつ前記配置部に配置された前記配線層の幾何学的重心を通る仮想直線が存在する、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記側壁部は、
前記配置部に配置された前記配線層の少なくとも一部を挟んで配置され、それぞれ第１方向に延伸する少なくとも２つの面と、
前記配線層の少なくとも一部を挟んで配置され、それぞれ前記第１方向と垂直な第２方向に延伸する２つの面と、
を有する、請求項２又は請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記側壁部は、
前記配置部の面方向外側に配置された第１部と、
前記配置部を挟んで前記第１部と反対側に配置された第２部と、
を有する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記少なくとも１つの配線層は、前記少なくとも１つの絶縁層のうち隣接する絶縁層と固定されていない、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記少なくとも１つの絶縁層は、セラミックを主成分とする、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の配線基板を用いたプレーナトランス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板、及びプレーナトランスに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の絶縁層と複数の配線層とを交互に積層した配線基板の製造方法として、金属ペーストを絶縁層上に印刷し、焼成して配線層を形成する方法が知られている。ただし、この方法では、配線部の厚みが十分に確保できないため、配線部の抵抗の低減に限界が生じ得る。
【０００３】
一方で、金属箔を絶縁層に接着することで配線層を形成する方法も知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３２９８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の配線基板の製造過程において、積層時に配線層の絶縁層に対する位置がずれる場合がある。このような位置ずれは、配線基板における性能のバラツキの原因となる。また、積層時に配線層の位置が固定されないと、積層工程が煩雑となり、製造コストが増大する。
【０００６】
本開示の一局面は、絶縁層に対する配線層の位置ずれを抑制できる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様は、少なくとも１つの絶縁層と、少なくとも１つの配線層と、を備える配線基板である。少なくとも１つの配線層は、少なくとも１つの絶縁層に重ね合わせて配置される。少なくとも１つの絶縁層は、１つの配線層が配置される配置部と、配置部に配置された配線層の少なくとも一部を面方向に囲う側壁部と、を有する。側壁部は、配線層の面方向における移動及び回転を規制する平面形状を有する。
【０００８】
このような構成によれば、絶縁層の側壁部によって、絶縁層に重ね合わせて配置された配線層の面方向の移動及び回転が規制される。そのため、絶縁層に対する配線層の位置ずれが抑制できる。その結果、積層工程が容易になると共に、積層後の配線基板における性能のバラツキを抑制できる。
【０００９】
本開示の一態様では、側壁部は、配置部に配置された配線層から離間する向きに凹んだ側壁凹部、及び配線層に向かって突出する側壁凸部のうち少なくとも一方を有してもよい。配線層は、側壁凹部に入り込む配線凸部、及び側壁凸部が入り込む配線凹部のうち少なくとも一方を有してもよい。このような構成によれば、より確実に絶縁層に対する配線層の位置ずれを抑制できる。
【００１０】
本開示の一態様では、側壁部は、２つの側壁凹部の組合せ、２つの側壁凸部の組合せ、又は１つの側壁凹部と１つの側壁凸部との組合せを有してもよい。また、厚み方向から視て、組合せを構成する全ての側壁凹部又は側壁凸部を通り、かつ配置部に配置された配線層の幾何学的重心を通る仮想直線が存在してもよい。このような構成によれば、配線層の回転に対する抑制効果を高めることができる。
【００１１】
本開示の一態様では、側壁部は、配置部に配置された配線層の少なくとも一部を挟んで配置され、それぞれ第１方向に延伸する少なくとも２つの面と、配線層の少なくとも一部を挟んで配置され、それぞれ第１方向と垂直な第２方向に延伸する２つの面と、を有してもよい。このような構成によれば、容易かつ確実に配線層の面方向における移動及び回転を規制することができる。
【００１２】
本開示の一態様では、側壁部は、配置部の面方向外側に配置された第１部と、配置部を挟んで第１部と反対側に配置された第２部と、を有してもよい。このような構成によれば、配置部の面積を維持しつつ、配線層の面方向における移動及び回転を規制することができる。
【００１３】
本開示の一態様では、少なくとも１つの配線層は、少なくとも１つの絶縁層のうち隣接する絶縁層と固定されていなくてもよい。このような構成によれば、温度変化によって配線層及び絶縁層が膨張又は収縮した際に、熱膨張率の差異による配線層と絶縁層との変形量の差を、配線層及び絶縁層が個別に変位することによって吸収できる。そのため、絶縁層と配線層との間で発生する応力が低減され、絶縁層におけるクラック等の欠陥が抑制される。
【００１４】
なお、配線層が絶縁層に接着又は接合により固定されていないと、配線層が位置ずれを起こす可能性が高くなるが、本開示では上述のように配線層の絶縁層に対する移動及び回転が抑制される。そのため、積極的に配線層を絶縁層に対し非接着固定化又は非接合固定化することができる。
【００１５】
本開示の一態様では、少なくとも１つの絶縁層は、セラミックを主成分としてもよい。このような構成によれば、絶縁層の平坦性が向上されるので、絶縁層に配線を高密度に配置することができる。さらに、高い絶縁性も得ることができる。
【００１６】
また、本開示の別の態様は、本開示の配線基板を用いたプレーナトランスである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態の配線基板の厚み方向と平行な面での模式的な断面図である。
【図２】図１の配線基板の模式的な平面図である。
【図３】図３Ａは、図１の配線基板における接続導体近傍の模式的な部分拡大断面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線での模式的な断面図である。
【図４】図１の配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】図１とは異なる実施形態の配線基板の模式的な平面図である。
【図６】図１及び図５とは異なる実施形態の配線基板の模式的な平面図である。
【図７】図１、図５及び図６とは異なる実施形態の配線基板の模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．配線基板］
図１及び図２に示す配線基板１は、複数の絶縁層２と、複数の配線層５と、複数の配線層５間を接続する少なくとも１つの接続導体７（図３Ａ参照）とを備える。
【００１９】
なお、本実施形態では、本開示の一例として２つの絶縁層２と２つの配線層５とを備える多層構造の配線基板１を説明するが、本開示の配線基板における絶縁層２及び配線層５の数はこれに限定されない。
【００２０】
配線基板１は、配線層５のパターンの設計により、トランス（つまり変圧器）、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）照明装置、パワートランジスタ、モーター等の用途に使用される。配線基板１は、配線層５の厚肉化が容易であるため、高電圧及び大電流の用途に特に好適に使用できる。
【００２１】
＜絶縁層＞
複数の絶縁層２は、それぞれ表面及び裏面を有する。また、複数の絶縁層２は、それぞれセラミックを主成分とする。なお、「主成分」とは、８０質量％以上含有される成分を意味する。
【００２２】
複数の絶縁層２を構成するセラミックとしては、例えばアルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２３】
各絶縁層２は、配置部２１と、側壁部２２とを有する。
配置部２１は、１つの配線層５が表面側に配置される部位である。また、配置部２１には、図３Ａに示すように、絶縁層２を厚み方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔２Ａが形成されている。貫通孔２Ａは、いわゆる配線層間を厚み方向において電気的に接続するビアが配置されるビアホールである。
【００２４】
側壁部２２は、配置部２１よりも厚みが大きい部位である。側壁部２２は、配置部２１及び配線層５の少なくとも一部を面方向に囲う部位である。なお、図２では、側壁部２２と平面視で重なる位置には、配線層５は配置されていないが、位置ずれが生じにくい比較的面積の小さい配線層（例えば電極等）が側壁部２２と平面視で重なる位置に配置されてもよい。
【００２５】
本実施形態では、図２に示すように、側壁部２２は、配置部２１及び配線層５の面方向外側に配置された第１部２２Ａと、配置部２１及び配線層５を挟んで第１部２２Ａと反対側に配置された第２部２２Ｂとを有する。つまり、側壁部２２は、配置部２１及び配線層５をＸ方向の両側から囲んでいる。
【００２６】
具体的には、第１部２２Ａは、絶縁層２の表面におけるＸ方向の一方の端部に設けられている。第２部２２Ｂは、絶縁層２の表面におけるＸ方向の他方の端部に設けられている。第１部２２Ａ及び第２部２２Ｂは、それぞれ、厚み方向から視て（つまり平面視で）Ｙ方向に延伸する帯状に設けられている。そのため、側壁部２２は、配置部２１をＸ方向に囲っている。
【００２７】
また、側壁部２２は、配置部２１に配置された配線層５から離間する向きに凹んだ２つの側壁凹部２２Ｃ，２２Ｄを有する。２つの側壁凹部２２Ｃ，２２Ｄは、第１部２２Ａと第２部２２Ｂとに１つずつ設けられている。
【００２８】
第１部２２Ａに設けられた第１側壁凹部２２Ｃは、Ｘ方向に延伸し、Ｙ方向に離間した２つの第１面２２Ｅと、Ｙ方向に延伸し、２つの第１面２２Ｅと直交する第２面２２Ｆとを有する。２つの第１面２２Ｅは、後述する配線層５の配線凸部５Ｂを挟んでＹ方向に対向するように配置されている。つまり、第１側壁凹部２２Ｃは、配線凸部５ＢをＸ方向の一方側（図２中、上方向）とＹ方向の両側（図２中、左右方向）とから囲っている。
なお、ここでいうＸ方向とは、特許請求の範囲に記載の「第１方向」に対応し、Ｙ方向とは、特許請求の範囲に記載の「第２方向」に対応する。以下についても同様である。
【００２９】
第２部２２Ｂに設けられた第２側壁凹部２２Ｄは、Ｘ方向に延伸し、Ｙ方向に離間した２つの第３面２２Ｇと、Ｙ方向に延伸し、２つの第３面２２Ｇと直交する第４面２２Ｈとを有する。２つの第３面２２Ｇは、後述する配線層５の配線凸部５Ｃを挟んでＹ方向に対向するように配置されている。また、第４面２２Ｈは、第１側壁凹部２２Ｃの第２面２２Ｆと、配線層５を挟んで配置されている。つまり、第２側壁凹部２２Ｄは、配線凸部５ＢをＸ方向の一方側（図２中、下方向）とＹ方向の両側とから囲っている。
【００３０】
絶縁層２は、厚みが一定の絶縁層を用意し、この絶縁層の配置部２１となる領域以外に別の絶縁層を配置して側壁部２２を形成することで得ることができる。また、配置部２１と側壁部２２とが一体形成されていてもよい。
【００３１】
＜配線層＞
複数の配線層５は、それぞれ表面及び裏面を有する。また、複数の配線層５は、導電性を有し、主成分として金属を含む。この金属としては、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、白金、ニッケル、チタン、クロム、モリブデン、タングステン、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、コスト、導電性、熱伝導性、及び強度の観点から、銅が好ましい。したがって、配線層５として、銅箔又は銅板が好適に使用できる。
【００３２】
複数の配線層５は、図１に示すように、各絶縁層２の表面側に重ね合わせて配置されている。つまり、複数の絶縁層２と複数の配線層５とが厚み方向に交互に配置されている。具体的には、各配線層５は、各絶縁層２の配置部２１の表面側に配置されている。
【００３３】
各配線層５は、図２に示すように、配線本体５Ａと、２つの配線凸部５Ｂ，５Ｃとを有する。配線本体５Ａは、主に配線として機能する部分である。本実施形態では、配線本体５Ａはコイルパターンを形成しているが、配線本体５Ａの形状はコイルパターンに限定されない。また、配線本体５Ａがコイルパターンを形成する場合であっても、配線本体５が形成するコイルパターンは環状のコイルパターンに限定されない。
【００３４】
２つの配線凸部５Ｂ，５Ｃは、第１側壁凹部２２Ｃ及び第２側壁凹部２２Ｄ内にそれぞれ入り込む。第１側壁凹部２２Ｃに入り込む配線凸部５Ｂは、コイルパターンの中途部分からコイルの外側に向かってＸ方向に延伸した部位である。第２側壁凹部２２Ｄに入り込む配線凸部５Ｃは、コイルパターンの先端部をコイルの外側に向かってＸ方向に延伸した部位である。
【００３５】
２つの配線凸部５Ｂ，５Ｃと、第１側壁凹部２２Ｃ及び第２側壁凹部２２Ｄとは、それぞれ、離間しながら近接して配置されている。これにより、温度変化によって絶縁層２及び配線層５が膨張した際の干渉を抑制できる。ただし、絶縁層２及び配線層５の膨張による影響を受けない範囲において、側壁部２２と配線層５とが一部で当接していてもよい。
【００３６】
また、各配線層５は、複数の絶縁層２のうち隣接する絶縁層２と固定されていない。つまり、各配線層５は、隣接する絶縁層２に対して個別に変位可能に構成されている。
換言すれば、複数の配線層５が隣接する絶縁層２に固定されている領域を固定領域、複数の配線層５が隣接する絶縁層２に固定されていない領域を非固定領域としたとき、複数の配線層５は、固定領域を有さず、非固定領域のみを有する。本実施形態では、後述するように各接続導体７が絶縁層２に接合されていないので、各配線層５における接続導体７との接合部分は、非固定領域に含まれる。
【００３７】
なお、本実施形態では、複数の配線層５は、隣接する絶縁層２と離間しているが、複数の配線層５は、隣接する絶縁層２に当接していてもよい。つまり、配線層５と隣接する絶縁層２とが面方向にそれぞれ個別に変位できれば、配線層５と隣接する絶縁層２とが離間せずに当接していてもよい。
【００３８】
＜側壁部と配線層との関係＞
側壁部２２は、２つの配線凸部５Ｂ，５Ｃの少なくとも一部をそれぞれ面方向に囲う２つの側壁凹部２２Ｃ，２２Ｄにより、配置部２１に配置された配線層５の面方向における移動及び回転を規制する平面形状を有している。
【００３９】
具体的には、配線層５が絶縁層２上でＸ方向に移動しようとすると、第１側壁凹部２２Ｃの第２面２２Ｆ又は第２側壁凹部２２Ｄの第４面２２Ｈに配線層５の配線凸部５Ｂ，５Ｃが当接し、配線層５のＸ方向の移動が規制される。
【００４０】
また、配線層５が絶縁層２上でＹ方向に移動しようとすると、第１側壁凹部２２Ｃの２つの第１面２２Ｅのうち一方の面、及び第２側壁凹部２２Ｄの２つの第３面２２Ｇのうち一方の面に配線層５の配線凸部５Ｂ，５Ｃが当接し、配線層５のＹ方向の移動が規制される。
【００４１】
さらに、配線層５が絶縁層２上で回転しようとすると、第１側壁凹部２２Ｃの２つの第１面２２Ｅのうち一方の面に配線凸部５Ｂが当接すると共に、第２側壁凹部２２Ｄの２つの第３面２２Ｇのうち一方の面に配線凸部５Ｃが当接し、配線層５の回転が規制される。
【００４２】
第１側壁凹部２２Ｃと第２側壁凹部２２Ｄとの位置関係としては、平面視で第１側壁凹部２２Ｃを通り、配線層５の幾何学的重心Ｇを通り、かつ、第２側壁凹部２２Ｄも通る仮想直線が存在するような位置関係が好ましい。
【００４３】
具体的には、第１側壁凹部２２Ｃ及び第２側壁凹部２２Ｄにおいて、配線層５の回転を規制する際に配線凸部５Ｂ，５Ｃと当接する位置が、配線層５の平面形状における幾何学的重心Ｇを挟んで対向するとよい。
【００４４】
＜接続導体＞
複数の接続導体７は、図３Ａに示すように、少なくとも１つの絶縁層２の貫通孔２Ａ内に配置されている。接続導体７は、２つの配線層５を電気的に接続するいわゆるビアである。また、接続導体７は、２つの配線層５と接合されている。一方で、接続導体７は、絶縁層２と接合されていない。
【００４５】
接続導体７は、１つの金属部材７Ａと、接合部７Ｂと、を有する。
１つの金属部材７Ａは、貫通孔２Ａ内に配置されている。１つの金属部材７Ａは、接合部７Ｂを介して２つの配線層５同士を電気的に接続する。
【００４６】
金属部材７Ａの材質は特に限定されず、複数の配線層５に使用可能な金属と同じものが使用できる。ただし、金属部材７Ａの材質は、複数の配線層５の主成分と同じとすることが好ましい。これにより、温度変化時に接続導体７と２つの配線層５との間に発生する応力を低減できる。
【００４７】
本実施形態では、金属部材７Ａは、図３Ｂに示すように平面形状が円形の板状のブロック体である。ブロック体とは、例えば、柱状体、板状体、箔状体等を含む。また、絶縁層２の厚み方向と垂直な仮想面に投影した金属部材７Ａの面積は、貫通孔２Ａの開口面積よりも小さい。つまり、金属部材７Ａの平面形状における径は、貫通孔２Ａの径よりも小さい。なお、金属部材７Ａの平面形状は円形に限定されず、楕円形や多角形としてもよい。
【００４８】
本実施形態では、金属部材７Ａは、貫通孔２Ａを構成する絶縁層２の内壁と離間しており、貫通孔２Ａを構成する絶縁層２の内壁に固定されていない。また、金属部材７Ａの厚みは、貫通孔２Ａの深さ（つまり、貫通孔２Ａ形成部分における絶縁層２の厚み）よりも小さい。
【００４９】
接合部７Ｂは、導電性を有し、金属部材７Ａと２つの配線層５とを電気的に接続する。接合部７Ｂは、例えば銀−銅合金などの金属ロウ材や、錫−銀−銅合金等の半田材によって構成される。
【００５０】
接合部７Ｂは、図３Ａに示すように、金属部材７Ａの外面のうち、少なくとも絶縁層２の厚み方向における表面側及び裏面側の領域を被覆している。換言すれば、接合部７Ｂは、金属部材７Ａにおける一方の配線層５と対向する表面と、他方の配線層５と対向する裏面とに接合されている。
【００５１】
また、接合部７Ｂは、金属部材７Ａと２つの配線層５とを接合する。つまり、接合部７Ｂは、金属部材７Ａの表面と一方の配線層５の裏面との間と、金属部材７Ａの裏面と他方の配線層５の表面との間とに配置されている。なお、接合部７Ｂは、金属部材７Ａの側面（つまり、貫通孔２Ａの内壁と対向する面）には設けられていない。また、接合部７Ｂは、絶縁層２には接合されていない。接続導体７と貫通孔２Ａを構成する絶縁層２の内壁との間には空隙が存在する。なお、１つの接続導体７において、金属部材７Ａの体積は、接合部７Ｂの体積より大きい。
【００５２】
［１−２．配線基板の製造方法］
次に、配線基板１の製造方法について説明する。
配線基板１は、図４に示す絶縁層形成工程Ｓ１と、金属部材配置工程Ｓ２と、層配置工程Ｓ３と、接合工程Ｓ４と、を備える製造方法によって得られる。
【００５３】
＜絶縁層形成工程＞
本工程では、配置部２１と側壁部２２とを有する複数の絶縁層を形成すると共に、これらの絶縁層に、これらの絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔を形成する。
【００５４】
本工程では、最初に未焼結セラミックをセラミック基板状に成形する。具体的には、まず、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、及び可塑剤等の添加剤を混合して、スラリーを得る。次に、このスラリーを周知の方法によりシート状に成形することで、基板状の未焼結セラミック（いわゆるセラミックグリーンシート）が得られる。
【００５５】
その後、得られた複数のセラミックグリーンシートを部分的に重ね合わせて配置部２１と側壁部２２となる部分を設ける。なお、一枚のセラミックグリーンシートを加工して配置部２１と側壁部２２となる部分を設けてもよい。
【００５６】
さらに、セラミックグリーンシートに対し、穿設等により、貫通孔２Ａを設ける。その後、セラミックグリーンシートを焼結する。これにより、セラミック製の複数の絶縁層２が得られる。
【００５７】
＜金属部材配置工程＞
本工程では、貫通孔２Ａ内に、外面の少なくとも一部（本実施形態では表面及び裏面）が接合部７Ｂで被覆された金属部材７Ａを配置する。具体的には、金属ロウ材又は半田材から構成される接合部７Ｂを塗布等により金属部材７Ａの表面及び裏面に積層した後、金属部材７Ａを貫通孔２Ａ内に配置する。
【００５８】
＜層配置工程＞
本工程では、金属部材７Ａを配置した複数の絶縁層２と複数の配線層５とを交互に重ね合わせる。
【００５９】
なお、層配置工程Ｓ３は、金属部材配置工程Ｓ２の前に行ってもよい。また、金属部材配置工程Ｓ２と、層配置工程Ｓ３とを同時に行ってもよい。例えば、１つの配線層５を１つの絶縁層２の裏面側に配置した後、金属部材７Ａを貫通孔２Ａ内に配置し、その後、別の配線層５を上記絶縁層２の表面側に配置してもよい。
【００６０】
＜接合工程＞
本工程では、接合部７Ｂを溶融及び固化し、金属部材７Ａと２つの配線層５とを接合する。具体的には、層配置工程Ｓ３で得た各層を重ね合わせた積層体を加熱する。これにより、接続導体７が形成される。
【００６１】
［１−３．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）絶縁層２の側壁部２２によって、絶縁層２に重ね合わせて配置された配線層５の面方向の移動及び回転が規制される。そのため、絶縁層２に対する配線層５の位置ずれが抑制できる。その結果、積層工程が容易になると共に、積層後の配線基板１における性能のバラツキを抑制できる。
【００６２】
特に、配線層５がコイルパターンを含む場合には、複数の配線層５におけるコイルパターンの位置ずれ、ひいてはコイルの重なりのずれが抑えられる。その結果、コイル径を小さくすることができる。
【００６３】
（１ｂ）側壁部２２が２つの側壁凹部２２Ｃ，２２Ｄを有し、配線層５が２つの配線凸部５Ｂ，５Ｃを有することで、より確実に絶縁層２に対する配線層５の位置ずれを抑制できる。
【００６４】
（１ｃ）側壁部２２が、配線層５を挟んで配置され、それぞれＸ方向に延伸する２つの第１面２２Ｅ及び２つの第３面２２Ｇと、配線層５を挟んで配置され、それぞれＹ方向に延伸する第２面２２Ｆ及び第４面２２Ｈとを有するので、容易かつ確実に配線層５の面方向における移動及び回転を規制することができる。
【００６５】
（１ｄ）厚み方向から視て、第１側壁凹部２２Ｃと第２側壁凹部２２Ｄとを通り、かつ配線層５の幾何学的重心Ｇを通る仮想直線が存在することで、配線層５の回転に対する抑制効果を高めることができる。
【００６６】
（１ｅ）側壁部２２が配置部２１を挟んで配置される第１部２２Ａと第２部２２Ｂとを有することで、配置部２１の面積を維持しつつ、配線層５の面方向における移動及び回転を規制することができる。
【００６７】
（１ｆ）複数の配線層５が隣接する絶縁層２と固定されていないので、温度変化によって複数の配線層５及び複数の絶縁層２が膨張又は収縮した際に、複数の配線層５と複数の絶縁層２との間の熱膨張率の差異による複数の配線層５と複数の絶縁層２との変形量の差を、隣接する配線層５と絶縁層２とが個別に変位することによって吸収できる。そのため、複数の絶縁層２と複数の配線層５との間で発生する応力が低減され、複数の絶縁層２におけるクラック等の欠陥が抑制される。
【００６８】
配線層５が絶縁層２に接着又は接合により固定されていないと、配線層５が位置ずれを起こす可能性が高くなるが、配線基板１では上述のように配線層５の絶縁層２に対する移動及び回転が抑制される。そのため、積極的に配線層５を絶縁層２に対し非接着固定化又は非接合固定化することができる。
【００６９】
（１ｇ）複数の絶縁層２は、それぞれセラミックを主成分とするので、各絶縁層２の平坦性が向上される。そのため、各絶縁層２に配線を高密度に配置することができる。さらに、高い絶縁性も得ることができる。これにより、複数の配線層５に比較的大きな電流を流す場合でも、配線層５間の確実な電気的絶縁が可能となる。
【００７０】
［２．第２実施形態］
［２−１．配線基板］
図５に示す配線基板１１は、図１に示す配線基板１と同様に、複数の絶縁層２と、複数の配線層５と、複数の配線層５間を接続する少なくとも１つの接続導体７（図示省略）とを備える。
【００７１】
本実施形態の配線基板１１は、複数の絶縁層２の側壁部２２の平面形状と、複数の配線層５の平面形状とが異なる点を除いて、図１の配線基板１と同様であるため、同様の部分についての説明を省略する。
【００７２】
本実施形態では、側壁部２２は、１つの側壁凹部２２Ｄと、１つの側壁凸部２２Ｉとを有する。
側壁凹部２２Ｄは、第２部２２Ｂに設けられている。側壁凹部２２Ｄは、図１の第２側壁凹部２２Ｄと同様のものである。つまり、側壁凹部２２Ｄは、配線層５の配線凸部５Ｃを挟んで配置され、Ｘ方向に延伸する２つの第３面２２Ｇを有する。また、側壁凹部２２Ｄは、Ｙ方向に延伸する第４面２２Ｈを有する。
【００７３】
側壁凸部２２Ｉは、第１部２２Ａに設けられている。側壁凸部２２Ｉは、配線層５に向かって突出している。側壁凸部２２Ｉは、突出方向の先端にＹ方向に延伸する第２面２２Ｆを有する。第２面２２Ｆは、側壁凹部２２Ｄの第４面２２Ｈと、配線層５を挟んで配置されている。
【００７４】
配線層５は、コイルパターンを形成する配線本体５Ａと、１つの配線凸部５Ｃと、１つの配線凹部５Ｄとを有する。
配線凸部５Ｃは、図１の配線基板１と同様のものであり、側壁凹部２２Ｄに入り込んでいる。
【００７５】
配線凹部５Ｄは、コイルパターンの中途部分を内側に切り欠いた部位である。配線凹部５Ｄには、側壁凸部２２Ｉが入り込んでいる。
側壁凹部２２Ｄと側壁凸部２２Ｉとの位置関係としては、平面視で側壁凹部２２Ｄ及び側壁凸部２２Ｉを通過し、かつ配線層５の幾何学的重心Ｇを通る仮想直線が存在するような位置関係が好ましい。
【００７６】
配線基板１１の側壁部２２は、配線凸部５Ｃの少なくとも一部を面方向に囲う側壁凹部２２Ｄと、配線凹部５Ｄによって少なくとも一部が面方向に囲われる側壁凸部２２Ｉとにより、配置部２１に配置された配線層５の面方向における移動及び回転を規制する平面形状を有している。
【００７７】
［３．第３実施形態］
［３−１．配線基板］
図６に示す配線基板１２は、図１に示す配線基板１と同様に、複数の絶縁層２と、複数の配線層５と、複数の配線層５間を接続する少なくとも１つの接続導体７（図示省略）とを備える。
【００７８】
本実施形態の配線基板１２は、複数の絶縁層２の側壁部２２の平面形状と、複数の配線層５の平面形状とが異なる点を除いて、図１の配線基板１と同様であるため、同様の部分についての説明を省略する。
【００７９】
本実施形態では、側壁部２２は、１つの側壁凹部２２Ｊを有する。側壁凹部２２Ｊは、第１部２２Ａに設けられている。側壁凹部２２Ｊは、２つの第１面２２Ｅと、１つの第２面２２Ｆと、２つの第４面２２Ｈとを有する。なお、第２部２２Ｂには、凹部又は凸部が設けられていない。
【００８０】
２つの第１面２２Ｅは、それぞれＸ方向に延伸し、Ｙ方向に離間して配置されている。第２面２２Ｆは、Ｙ方向に延伸し、２つの第１面２２Ｅの配線層５から遠い方の端部同士を連結する。２つの第４面２２Ｈは、それぞれＹ方向に延伸し、かつＹ方向に離間して配置されている。２つの第４面２２Ｈは、それぞれ、２つの第１面２２Ｅの第２面２２Ｆとは反対側の端部に連結されている。
【００８１】
配線層５は、コイルパターンを形成する配線本体５Ａと、１つの配線凸部５Ｅとを有する。配線凸部５Ｅは、コイルパターンの中途部分からコイルの外側に向かってＸ方向に延伸した部位である。
【００８２】
配線凸部５Ｅは、配線本体５Ａから延伸した先端部がＹ方向両側に延伸したＴ字状の平面形状を有する。配線凸部５Ｅは、側壁凹部２２Ｊ内に入り込んでいる。配線凸部５Ｅは、側壁凹部２２Ｊの２つの第１面２２Ｅの間、及び第２面２２Ｆと２つの第４面２２Ｈとの間に配置されている。
【００８３】
配線基板１２の側壁部２２は、配線凸部５ＥをＸ方向両側及びＹ方向両側から囲う側壁凹部２２Ｊにより、配置部２１に配置された配線層５の面方向における移動及び回転を規制する平面形状を有している。
【００８４】
［４．第４実施形態］
［４−１．配線基板］
図７に示す配線基板１３は、図１に示す配線基板１と同様に、複数の絶縁層２と、複数の配線層５と、複数の配線層５間を接続する少なくとも１つの接続導体７（図示省略）とを備える。
【００８５】
本実施形態の配線基板１３は、複数の絶縁層２の側壁部２２の平面形状と、複数の配線層５の平面形状とが異なる点を除いて、図１の配線基板１と同様であるため、同様の部分についての説明を省略する。
【００８６】
本実施形態では、側壁部２２は、１つの側壁凹部２２Ｄを有する。側壁凹部２２Ｄは、第２部２２Ｂに設けられている。側壁凹部２２Ｄは、図１の第２側壁凹部２２Ｄと同様のものである。つまり、側壁凹部２２Ｄは、配線層５の配線凸部５Ｃを挟んで配置され、Ｘ方向に延伸する２つの第３面２２Ｇを有する。また、側壁凹部２２Ｄは、Ｙ方向に延伸する第４面２２Ｈを有する。
【００８７】
側壁部２２の第１部２２Ａには、凹部又は凸部が設けられていない。ただし、第１部２２Ａは、配線層５と対向し、Ｙ方向に延伸する第２面２２Ｆを有する。第２面２２Ｆと側壁凹部２２Ｄの第４面２２Ｈとは、配線層５を挟んで配置されている。
【００８８】
配線層５は、コイルパターンを形成する配線本体５Ａと、１つの配線凸部５Ｃと、２つの膨出部５Ｆ，５Ｇとを有する。
配線凸部５Ｃは、図１の配線基板１と同様のものであり、側壁凹部２２Ｄに入り込んでいる。
【００８９】
２つの膨出部５Ｆ，５Ｇは、それぞれ、コイルパターンからコイルパターンの外側に向かって膨出した部位である。一方の膨出部５Ｆは、側壁部２２の第１部２２Ａに近接する位置に配置されている。他方の膨出部５Ｇは、側壁部２２の第２部２２Ｂにおける側壁凹部２２Ｄ以外の部分に近接する位置に配置されている。
【００９０】
配線層５が絶縁層２上でＸ方向への移動又は回転をしようとすると、２つの膨出部５Ｆ，５Ｇが第１部２２Ａ又は第２部２２Ｂに当接し、配線層５のＸ方向の移動又は回転が規制される。
【００９１】
配線基板１３の側壁部２２は、配線凸部５Ｃの少なくとも一部を面方向に囲う側壁凹部２２Ｄと、膨出部５Ｆ，５Ｇと当接する第１部２２Ａ及び第２部２２Ｂとにより、配置部２１に配置された配線層５の面方向における移動及び回転を規制する平面形状を有している。
【００９２】
［５．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００９３】
（５ａ）上記実施形態の配線基板１，１１，１２，１３において、側壁部２２は必ずしも配置部２１を挟んで配置される第１部２２Ａ及び第２部２２Ｂを有さなくてもよい。側壁部２２は、配置部２１を少なくとも異なる２方向から囲むように配置されればよい。したがって、例えば、側壁部２２はＸ方向に延伸する部位とＹ方向に延伸する部位とから構成されてもよい。また、側壁部２２は、配線層５の周囲全体を囲ってもよい。
【００９４】
（５ｂ）上記実施形態の配線基板１，１１，１２，１３において、側壁部２２は、必ずしも配線層５の少なくとも一部を挟んで配置され、それぞれ第１方向に延伸する少なくとも２つの面と、配線層５の少なくとも一部を挟んで配置され、それぞれ第２方向に延伸する２つの面とを有しなくてもよい。つまり、側壁部２２は、必ずしも第１面２２Ｅ、第２面２２Ｆ、第３面２２Ｇ及び第４面２２Ｈを有さなくてもよい。
【００９５】
（５ｃ）上記実施形態の配線基板１，１１，１２，１３において、側壁部２２は必ずしも側壁凹部又は側壁凸部を有さなくてもよい。
【００９６】
（５ｄ）上記実施形態の配線基板１，１１，１２，１３において、複数の配線層５は隣接する絶縁層２と金属ロウ材又は半田材によってその一部又は全体が固定されてもよい。また、接続導体７が絶縁層２と固定されてもよい。つまり、複数の配線層５のそれぞれは、絶縁層２に対する固定領域と非固定領域との２つの領域を併有してもよい。また、複数の配線層５は、必ずしも非固定領域を有さなくてもよい。
【００９７】
（５ｅ）上記実施形態の配線基板１，１１，１２，１３において、接続導体７の構成は一例である。したがって、接続導体７の金属部材７Ａは、球体であってもよい。また、金属部材７Ａの替わりに、金属製の粒体又は複数の配線層５を厚み方向に貫通する金属製の棒体を、接合部によって配線層５に接合した接続導体７を用いてもよい。
【００９８】
（５ｆ）上記実施形態の配線基板１，１１，１２，１３において、各絶縁層２の材質はセラミックに限定されない。例えば、各絶縁層２は、樹脂、ガラス等を主成分としてもよい。
【００９９】
（５ｇ）上記実施形態の配線基板１，１１，１２，１３は、プレーナトランスを形成可能である。つまり、複数の配線層５は、それぞれコイル状の配線パターンを隣接する絶縁層２の外縁部に有してもよい。また、各絶縁層２の中央部にはコイル状に形成された巻線配線パターンの内側を貫通するコア挿入孔が形成されてもよい。このコア挿入孔には、例えばフェライトなどの磁性体コアが挿入される。
【０１００】
（５ｈ）上記実施形態の配線基板１において、複数の絶縁層２が同じ厚みを有すると共に、複数の配線層５が同じ厚みを有するように図示されているが、各絶縁層２の厚み及び各配線層５の厚みは、それぞれ異なっていてもよい。また、各配線層５の占有面積は異なっていてもよい。
【０１０１】
（５ｉ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【０１０２】
１…配線基板、２…絶縁層、２Ａ…貫通孔、５…配線層、５Ａ…配線本体、
５Ｂ，５Ｃ，５Ｅ…配線凸部、５Ｄ…配線凹部、５Ｆ，５Ｇ…膨出部、７…接続導体、
７Ａ…金属部材、７Ｂ…接合部、１１，１２，１３…配線基板、２１…配置部、
２２…側壁部、２２Ａ…第１部、２２Ｂ…第２部、
２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｊ…側壁凹部、２２Ｅ…第１面、２２Ｆ…第２面、
２２Ｇ…第３面、２２Ｈ…第４面、２２Ｉ…側壁凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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