(57)【要約】【課題】インク室を駆動させるための配線を有する基板において、配線の剥がれや断線を防止することが可能なインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】複数のノズルが形成されたノズル基板と、前記各ノズルに連通する圧力室が形成された圧力室基板と、前記圧力室に設けられた駆動電極と、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有し前記ノズル基板と逆側において前記圧力室基板に貼り合わせて設けられた配線基板と、前記配線基板における前記圧力室基板側に向かう接続面において前記駆動電極に接続され、前記第１の貫通孔を介して前記接続面に対する裏面に引き出され、さらに前記第２の貫通孔を介して前記接続面に引き出された状態で配置された配線とを備え、前記配線は、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔の内壁に配置された部分の膜厚が、前記接続面および前記裏面に配置された部分の膜厚よりも薄いインクジェットヘッドである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のノズルが形成されたノズル基板と、
前記各ノズルに連通する圧力室が形成された圧力室基板と、
前記圧力室に設けられた駆動電極と、
第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有し前記ノズル基板と逆側において前記圧力室基板に貼り合わせて設けられた配線基板と、
前記配線基板における前記圧力室基板側に向かう接続面において前記駆動電極に接続され、前記第１の貫通孔を介して前記接続面に対する裏面に引き出され、さらに前記第２の貫通孔を介して前記接続面に引き出された状態で配置された配線とを備え、
前記配線は、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔の内壁に配置された部分の膜厚が、前記接続面および前記裏面に配置された部分の膜厚よりも薄い
インクジェットヘッド。
【請求項２】
前記配線基板の裏面に共通インク室を有するマニホールドが設けられ、
前記第１の貫通孔は、前記マニホールドの共通インク室と前記圧力室基板の圧力室とに連通するインク流路を構成し、
前記配線は、前記第１の貫通孔の内壁に配置された部分の膜厚が、前記圧力室基板側よりも前記共通インク室側において厚く形成されている
請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは、深さ方向の中間位置において最も開口径が小さくなるように前記配線基板の接続面および裏面に向かって順テーパー形状に形成されている
請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記配線基板の裏面に共通インク室を有するマニホールドが設けられ、
前記第１の貫通孔は、前記マニホールドの共通インク室と前記圧力室基板の圧力室とに連通するインク流路を構成すると共に前記配線基板が前記圧力室基板と貼り合わせられる位置に配置され、
前記配線は、前記配線基板の裏面において、前記第１の貫通孔に臨む部分の膜厚がその他の部分の膜厚よりも薄い
請求項１〜３の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記配線基板の裏面と前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔の内壁とに、前記配線を覆う状態で絶縁膜が設けられた
請求項１〜４の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記絶縁膜は、樹脂で構成されている
請求項５に記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記配線基板の裏面に共通インク室を有するマニホールドが設けられ、
前記第１の貫通孔は、前記マニホールドの共通インク室と前記圧力室基板の圧力室とに連通するインク流路を構成し、
前記配線は、前記第１の貫通孔の内壁に配置された部分のインクに対する接触角が、前記裏面に配置された部分のインクに対する接触角よりも小さい
請求項１〜４の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
前記配線は、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔の内壁に配置された部分の構成材料が、前記接続面および前記裏面に配置された部分の構成材料に対して異なる
請求項１〜７の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項９】
前記配線は、前記配線基板の接続面および裏面において複数層の積層構造で構成され、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔の内壁においては前記接続面および前記裏面よりも少ない層数で構成されている
請求項１〜８の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１０】
前記圧力室基板の圧力室は、前記各ノズルに対して個別に連通された状態で前記圧力室基板を貫通して複数設けられており、
前記駆動電極は、前記圧力室のうちの２つの圧力室の間の隔壁を挟持する状態で前記各圧力室の内壁に設けられて圧電素子を構成し、
前記圧力室基板には、前記圧電素子と前記圧力室とが交互に配置された
請求項１〜９の何れか１項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記配線基板に前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを形成する工程と、
前記配線基板の接続面に配線材料膜を成膜する工程と、
前記配線基板の裏面に配線材料膜を成膜する工程と、
前記接続面に形成した配線材料膜をパターニングする工程と、
前記裏面に形成した配線材料膜をパターニングする工程とを有し、
前記接続面に配線材料膜を成膜する工程および前記裏面に配線材料膜を成膜する工程のうちの少なくとも一方の工程において、前記第１の貫通孔の内壁と前記第２の貫通孔の内壁とに、前記接続面および前記裏面の配線材料膜よりも薄い膜厚を有する配線材料膜を成膜する
インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記配線基板の裏面に配線材料膜を成膜する工程においては、
前記裏面側からの成膜により前記裏面と共に前記第１の貫通孔の内壁に配線材料膜を成膜することにより、前記第１の貫通孔の内壁に前記裏面側の膜厚が前記接続面側の膜厚よりも厚い配線材料膜を成膜する
請求項１１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記配線基板に前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを形成する工程においては、
前記接続面側および前記裏面側からの加工によりに、深さ方向の中間位置において最も開口径が小さくなるように前記接続面および前記裏面に向かう順テーパー形状の内壁を有する前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを形成する
請求項１１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記配線基板の接続面に配線材料膜を成膜する工程および前記配線基板の裏面に配線材料膜を成膜する工程の両方の工程において、前記第１の貫通孔の内壁と前記第２の貫通孔の内壁に配線材料膜を成膜する
請求項１３に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記配線基板の接続面に配線材料膜を成膜する工程においては、
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とが形成された前記配線基板における前記接続面の全面に配線材料膜を成膜し、
次いで前記接続面側から前記第１の貫通孔を埋め込むと共に前記第１の貫通孔の周囲を覆うレジストパターンを形成し、
前記レジストパターンおよび前記配線材料膜を覆う状態で前記接続面の全面に再び配線材料膜を成膜し、
その後、前記レジストパターンを除去することにより、前記レジストパターンを覆う配線材料膜部分を選択的に除去し、これにより前記第１の貫通孔に臨む部分の膜厚が周囲よりも薄い配線材料膜を前記配線基板の接続面に成膜する
請求項１１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜１０の何れか１項に記載のインクジェットヘッドを有する
画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、およびインクジェットヘッドを備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットヘッドを用いた画像形成装置の一つとして、複数のノズルが穿設されたノズルプレートと、各ノズルに連通する複数のインク室が設けられたインク室形成部材と、各インク室の側壁に個別に設けられた駆動電極とを備えたものがある。このような構成の画像形成装置は、駆動電極に信号を印加することにより、インク室の側壁を駆動壁として変形させ、これによってインク室内のインクをノズルから吐出させる構成となっている。
【０００３】
またこのような画像形成装置は、各インク室に対応して設けられた駆動電極に信号を印加するための配線を有する基板が、インク室形成部材に貼り合わせられた状態で設けられている。下記引用文献１には、この基板に、第１の貫通穴と第２の貫通穴とを設けた構成が記載されている。この構成によれば、各駆動電極に設けられた個別電極に電気的に接続される第１の配線は、インク室形成部材側から第１の貫通穴を通って基板における逆側の面に引き出され、さらに第２の貫通穴を通って再びインク室形成部材側に引き戻される。これにより、基板の両面を利用した配線が可能となり、配線ルートの自由度が向上するとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２２６７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、画像形成装置に対しては、形成する画像の高精細化が要求されており、インクジェットヘッドのノズルおよびインク室の高密度化が進んでいる。このため、上述した構成の画像形成装置においては、第１の貫通穴および第２の貫通穴に対しても高密度化および微細化が求められている。しかしながら、インクジェットヘッドの駆動においては、インク室の駆動にともなう発熱により、配線と基板材料との間の線膨張係数の違いに起因する応力が発生する。特に微細化した第１の貫通孔および第２の貫通孔の内部においては、発生する応力が大きくなる傾向にあり、配線の剥がれや断線を引き起こす要因となっている。
【０００６】
そこで本発明は、インク室を駆動させるための配線を有する基板において、配線の剥がれや断線を防止することが可能なインクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、およびこのインクジェットヘッドを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するための本発明は、複数のノズルが形成されたノズル基板と、前記各ノズルに連通する圧力室が形成された圧力室基板と、前記圧力室に設けられた駆動電極と、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有し前記ノズル基板と逆側において前記圧力室基板に貼り合わせて設けられた配線基板と、前記配線基板における前記圧力室基板側に向かう接続面において前記駆動電極に接続され、前記第１の貫通孔を介して前記接続面に対する裏面に引き出され、さらに前記第２の貫通孔を介して前記接続面に引き出された状態で配置された配線とを備え、前記配線は、前記第１の貫通孔および前記第２の貫通孔の内壁に配置された部分の膜厚が、前記接続面および前記裏面に配置された部分の膜厚よりも薄いインクジェットヘッドである。また本発明は、このようなインクジェットヘッドの製造方法、およびインクジェットヘッドを備えが画像形成装置でもある。
【発明の効果】
【０００８】
以上のような構成の本発明によれば、インク室を駆動させるための配線を有する基板において、配線の剥がれや断線を防止することが可能なインクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、およびこのインクジェットヘッドを備えた画像形成装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す図である。
【図２】実施形態に係る画像形成装置に設けられたヘッドユニットの底面図である。
【図３】第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の分解斜視図である。
【図４】第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の断面図である。
【図５】第１実施形態に係るインクジェットヘッドにおける圧力室基板の平面図である。
【図６】第１実施形態に係るインクジェットヘッドにおける配線基板の平面図である。
【図７】第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図８】第１実施形態の変形例１を示す断面図である。
【図９】第１実施形態の変形例２を示す断面図である。
【図１０】第２実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１１】第３実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１２】第４実施形態に係るインクジェットヘッドにおける配線基板の要部の拡大平面図である。
【図１３】第４実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１４】第４実施形態に係るインクジェットヘッドの配線基板の製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
先ず、本発明を適用した各実施形態に係る画像形成装置の説明に先立ち、図１を用いて本発明の各実施形態に共通する画像形成装置の概略構成を説明し、次いで各実施形態の特徴的な構成であるインクジェットヘッドの構成およびその製造方法を説明する。なお、各実施形態において同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する構成要素の説明は省略する。
【００１１】
≪画像形成装置の概略構成≫
図１は、実施形態に係るインクジェット方式の画像形成装置の概略を示す構成図である。この図に示す画像形成装置２００は、給紙部２１０と、画像記録部２２０と、排紙部２３０とを備える。このような画像形成装置２００は、給紙部２１０に格納された記録媒体Ｍを画像記録部２２０に搬送し、画像記録部２２０において記録媒体Ｍに画像を形成し、画像が形成された記録媒体Ｍを排紙部２３０に搬送する構成である。このうち、画像記録部２２０が、実施形態において特徴的なインクジェットヘッドを有する。
【００１２】
すなわち、画像記録部２２０は、搬送ドラム２２１と、受け渡しユニット２２２と、加熱部２２３と、インクジェットヘッドを備えたヘッドユニット２２４と、定着部２２５と、デリバリー部２２６等を有する。これらの構成は次の通りである。
【００１３】
＜搬送ドラム２２１＞
搬送ドラム２２１は、円柱形をなしており、その側周面が記録媒体Ｍを載置させる搬送面となっている。搬送ドラム２２１は、その搬送面上に記録媒体Ｍを保持した状態で図１中の矢印の向きに回転することによって、記録媒体Ｍを搬送面に沿って搬送する。
【００１４】
＜受け渡しユニット２２２＞
受け渡しユニット２２２は、給紙部２１０の媒体供給部２１２と搬送ドラム２２１との間の位置に設けられている。この受け渡しユニット２２２は、媒体供給部２１２から搬送された記録媒体Ｍの一端を保持し、取り上げ搬送ドラム２２１も搬送面上に引き渡す。
【００１５】
＜加熱部２２３＞
加熱部２２３は、受け渡しユニット２２２とヘッドユニット２２４との間に設けられ、搬送ドラム２２１により搬送される記録媒体Ｍが所定の温度範囲内の温度となるように記録媒体Ｍを加熱する。このような加熱部２２３は、例えば、赤外線ヒーター等を用いて構成され、制御部（図示省略）から供給される制御信号に基づいて赤外線ヒーターに通電して加熱が行われる。
【００１６】
＜ヘッドユニット２２４＞
ヘッドユニット２２４は、画像データに基づいて、記録媒体Ｍが保持された搬送ドラム２２１の回転に応じた適切なタイミングで記録媒体Ｍに対してインクを射出して画像を形成する。ヘッドユニット２２４は、そのインク射出面が搬送ドラム２２１の搬送面に対向して所定の距離を置いて配置される。本実施形態の画像形成装置２００では、例えば、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色のインクにそれぞれ対応する４つのヘッドユニット２２４が、記録媒体Ｍの搬送方向上流側からＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋの色の順に所定の間隔で並ぶように配列されている。
【００１７】
図２は、実施形態に係る画像形成装置に設けられたヘッドユニット２２４の底面図であり、図１のヘッドユニット２２４を搬送ドラム２２１側から見た図である。図２に示すように、ヘッドユニット２２４は、搬送ドラム２２１側に向かう底面２２４ａに沿って、複数のインクジェットヘッド１００を配列したものである。図示した例では、一対のインクジェットヘッド１００を１組とし、複数組（ここでは８組）のインクジェットヘッド１００の組が、２列の千鳥状に配置された構成となっている。
【００１８】
インクジェットヘッド１００の構成は、以降に詳細に説明するが、ヘッドユニット２２４の底面２２４ａには、インクジェットヘッド１００のノズルの吐出開口１００ａが配置される。このようなヘッドユニット２２４は、搬送ドラム２２１の回転軸に対して所定の位置に固定した状態で用いられる。
【００１９】
＜定着部２２５＞
再び図１に戻り、定着部２２５は、記録媒体Ｍの搬送方向について、ヘッドユニット２２４の配置位置の下流側、かつデリバリー部２２６の上流側に設けられている。定着部２２５は、搬送ドラム２２１の幅方向にわたって配置された発光部を有し、搬送面に載置された記録媒体Ｍに対して発光部から紫外線等のエネルギー線を照射して記録媒体Ｍ上に射出されたインクを硬化させて定着させる。
【００２０】
＜デリバリー部２２６＞
デリバリー部２２６は、記録媒体Ｍの搬送方向について、定着部２２５の下流側、かつ受け渡しユニット２２２の上流側に設けられている。デリバリー部２２６は、搬送ドラム２２１から受け渡された記録媒体Ｍを搬送して排紙部２３０に送出する。
【００２１】
≪第１実施形態に係るインクジェットヘッド≫
次に上述した画像形成装置２００のヘッドユニット２２４に設けられた第１実施形態に係るインクジェットヘッド１０１の構成を説明する。
【００２２】
図３は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の分解斜視図である。図４は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の断面図である。これらの図３および図４に示すように、第１実施形態に係るインクジェットヘッド１０１は、ヘッドユニットの底面側から順に、ノズル基板１、圧力室基板２、配線基板３、およびマニホールド４を備えている。また配線基板３の圧力室基板２側には、フレキシブル基板５が設けられている。このうち、第１実施形態においては、配線基板３に設けられた配線が特徴的である。以下、これらの構成要素を順に説明し、次に配線基板３の配線の特徴的な構成、および配線基板３の製造方法を順に説明する。
【００２３】
＜ノズル基板１＞
ノズル基板１は、長尺の薄板状の基板部材であって、基板部材を厚み方向に貫通する複数のノズル１ａを備えている。各ノズル１ａは、図１に示した搬送ドラム２２１側にインクを吐出するための孔部として形成されている。このノズル１ａは、例えば、圧力室基板２側から、先に説明したヘッドユニットの底面側に向かって開口径が小さくなるように、側壁がテーパー形状に成形されている。このようなノズル基板１は、ヘッドユニットの底面の一部を構成している。
【００２４】
＜圧力室基板２＞
圧力室基板２は、長尺の基板部材であって、基板部材を厚み方向に貫通する複数の圧力室２ａを備えている。インクを貯留するためのチャネルとして設けられた空間部分であり、内部に貯留したインクに対して圧力の印加が自在なインク室としての空間である。このような圧力室２ａは、それぞれが略矩形の開口形状を有し、ノズル基板１に設けた各ノズル１ａに連通する様に設けられている。
【００２５】
図５は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドにおける圧力室基板の平面図であり、配線基板３に向かう主表面を接続面Ｓ２ａとした場合の接続面Ｓ２ａの平面図である。先の図４に示した断面図は、図５におけるＡ−Ａ’断面に相当している。
【００２６】
この図に示すように、複数の圧力室２ａは、略矩形の開口形状の短辺方向に沿って所定ピッチで配列されている。ここでは４列に圧力室２ａが設けられ、奇数列目の圧力室２ａと、偶数列目の圧力室２ａとが、列方向に半ピッチずらして配置されていることとする。
【００２７】
このように圧力室２ａが配置された圧力室基板２は、列方向に配置された２つの圧力室２ａで挟まれた隔壁部分が駆動壁を構成している。このような各圧力室２ａの列方向の内壁、すなわち略矩形の開口形状の長辺に相当する部分の内壁には、隣接する圧力室２ａ間の隔壁部分を駆動壁として駆動するための駆動電極２１が、少なくとも隔壁部分を挟むように対向して配置されている。これにより圧力室基板２は、２つの圧力室２ａの間の隔壁を駆動電極２１で挟持した圧電素子が設けられ、この圧電素子と圧力室２ａとが交互に配置されたものとなっている。
【００２８】
このような構成の圧力室基板２においては、駆動電極２１に電圧が印加されると、隣接する圧力室２ａ間の隔壁部分が駆動壁としてシェアモード型の変位を繰り返すことにより、圧力室２ａ内のインクに圧力が加えられる構成となっている。なお、図示した例では、圧力室２ａの内壁を構成する４方向の壁面のうち３方向の壁面を覆って駆動電極２１が設けられた状態を示している。
【００２９】
また以上のような圧力室基板２は、配線基板３に向かう接続面Ｓ２ａ上に、駆動電極２１の一部として各駆動電極２１から引き出した個別電極２１ａを備えている。各個別電極２１ａは、圧力室２ａにおける略矩形の開口形状の短辺のうち、接続面Ｓ２ａの外周に近く位置する短辺から、圧力室２ａの列方向と垂直な方向に向かって延設されている。これらの個別電極２１ａは、圧力室２ａの配置位置によらずに、同程度の長さで延設されていてよい。
【００３０】
なお、各個別電極２１ａは駆動電極２１の一部でもあるが、駆動電極２１と個別電極２１ａとは、一体に形成されたものであってもよいし、個別として形成されたものであってもよい。
【００３１】
＜配線基板３＞
図３および図４に示すように、配線基板３は、圧力室基板２の接続面Ｓ２ａに貼り合わせた状態で設けられている。圧力室基板２と配線基板３とは、異方性の導電性接着剤６によって貼り合わせられている。この配線基板３は、圧力室基板２よりも一回り大きな平面矩形形状の基板部材によって構成されたもので、圧力室基板２に貼り合わせられた状態で圧力室基板２の全周にわったって圧力室基板２からはみ出す大きさを有している。
【００３２】
このような配線基板３は、圧力室基板２に向かう側の主表面を圧力室基板２に対する接続面Ｓ３ａとし、その逆側の主表面を裏面Ｓ３ｂとした場合、接続面Ｓ３ａと裏面Ｓ３ｂとの間を貫通するインク流路３ａと配線孔３ｂとを備えている。また配線基板３は、接続面Ｓ３ａ、裏面Ｓ３ｂ、およびインク流路３ａと配線孔３ｂの内壁に形成された配線３１を備えている。
【００３３】
図６は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドにおける配線基板の平面図であり、配線基板３において圧力室基板２に向かう接続面Ｓ３ａの平面図である。先の図４に示した断面図は、図６におけるＡ−Ａ’断面に相当している。次に、この図６および先の図３〜図４を用いて配線基板３のインク流路３ａ、配線孔３ｂ、および配線３１の構成を説明する。
【００３４】
［インク流路３ａ］
インク流路３ａは、配線基板３に設けられた第１の貫通孔であって、圧力室基板２に貼り合わせられた配線基板３において、圧力室基板２の圧力室２ａと対応する各位置に設けられている。各インク流路３ａは、それぞれが略矩形の開口形状を有し、圧力室基板２と配線基板３とを貼り合わせた状態で、各圧力室２ａと個別に連通する。このため配線基板３には、複数のインク流路３ａが、略矩形の開口形状の短辺方向に沿って４列に配置されており、奇数列目のインク流路３ａと、偶数列目のインク流路３ａとが、列方向に半ピッチずらして配置された状態となっている。
【００３５】
また各インク流路３ａは、次に説明するマニホールド４の共通インク室４ａに連通し、これにより共通インク室４ａと各圧力室２ａとをそれぞれ個別に連通させる。
【００３６】
以上のようなインク流路３ａは、圧力室２ａの開口形状よりも一回り小さい開口形状を有し、第１の貫通孔であるインク流路３ａの開口面積Ｓ１は、圧力室２ａの開口面積Ｓ２に対して、例えばＳ２＞Ｓ１である。これにより、低粘度のインクを用いた場合におけるノズル１ａの先端からのメニスカスの溢れを抑制できる構成となっている。なお、インクの粘度によってはＳ２≦Ｓ１であってもよい。
【００３７】
［配線孔３ｂ］
配線孔３ｂは、配線基板３に設けられた第２の貫通孔であって、圧力室基板２に貼り合わせられた配線基板３において、圧力室基板２からはみ出した位置であって、インク流路３ａの両端の配列のさらに外側に配列して設けられている。各配線孔３ｂは、インク流路３ａの配列に合わせて設けられている。すなわち、インク流路３ａの両側に配列された各配線孔３ｂは、隣接する列のインク流路３ａに対して、列方向に半ピッチずらして配置されている。各配線孔３ｂの開口形状が特に限定されることはないが、孔内に配線基板３の両側の主表面に達する配線が形成できればよい。
【００３８】
［配線３１］
配線３１は、圧力室基板２に設けられた駆動電極２１を、配線基板３を介してフレキシブル基板５に引き出すための接続用の配線であって、各インク流路３ａに対応して設けられている。各配線３１は、異方性の導電性接着剤６によって、圧力室基板２の接続面Ｓ２ａ上に設けられた個別電極２１ａにおいて駆動電極２１に接続された状態となっている。
【００３９】
これらの配線３１は、インク流路３ａが配置された列によって、２種類に分類される。すなわち配線３１は、４列のインク流路３ａのうち、両端の２列に配置されたインク流路３ａに対応して設けられたものを第１配線３１ａとする。そして、それ以外のものであって、４列のインク流路３ａのうち、内側の２列に配置されたインク流路３ａに対応して設けられたものを第２配線３１ｂとする。
【００４０】
このうち、両端の列に配置されたインク流路３ａに対応する第１配線３１ａは、配線基板３の接続面Ｓ３ａのみに配置されていればよい。各第１配線３１ａは、圧力室２ａの個別電極２１ａと対向する位置から、配線基板３における接続面Ｓ３ａの端縁、詳しくはフレキシブル基板５が接着される位置にまで延設されている。なお第１配線３１ａは、次に説明する第２配線３１ｂと同一の手順で形成されるものであるため、図４に示すようにインク流路３ａの内壁および裏面Ｓ３ｂにも設けられた状態となっていてもよい。
【００４１】
また内側の列に配置されたインク流路３ａに対応する第２配線３１ｂは、配線基板３の接続面Ｓ３ａにおいて、導電性接着剤６によって駆動電極２１の個別電極２１ａに接続さている。さらに第２配線３１ｂは、第１の貫通孔であるインク流路３ａの内壁を介して配線基板３の裏面Ｓ３ｂに引き出され、裏面Ｓ３ｂにおいて敷設されている。さらに第２配線３１ｂは、配線基板３の裏面Ｓ３ｂから、第２の貫通孔である配線孔３ｂの内壁を介して再び接続面Ｓ３ａに引き出され、接続面Ｓ３ａの端縁、詳しくはフレキシブル基板５が接着される位置にまで延設されている。
【００４２】
以上のように配線３１は、第１配線３１ａおよび第２配線３１ｂともが、圧力室基板２と配線基板３とを貼り合わせる導電性接着剤６によって、圧力室基板２の各圧力室２ａに対応する駆動電極２１に対して１：１で電気的に接続されている。
【００４３】
以上のように構成された配線３１は、配線基板３の接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに設けられている部分と、第１の貫通孔であるインク流路３ａの内壁および第２の貫通孔である配線孔３ｂの内壁に設けられている部分とで、膜厚が異なるところが特徴的である。この膜厚については、以降に詳細に説明する。
【００４４】
＜マニホールド４＞
図３および図４に示すマニホールド４は、共通インク室４ａを備えた筐体である。このマニホールド４は、配線基板３の裏面Ｓ３ｂに貼り合わせた状態で設けられている。配線基板３に対するマニホールド４の配置位置は、配線基板３の配線孔３ｂの配列の内側であって、配線基板３の全てのインク流路３ａを共通インク室４ａで覆う位置である。なお、ここでの図示は省略したが、マニホールド４には、共通インク室４ａ内にインクを供給するためのインク供給路が接続されていることとする。また、マニホールド４の外周には、共通インク室４ａ内のインクを、ノズル基板１のノズル１ａから吐出可能な粘度に加熱するためのヒーターが設けられていてもよい。
【００４５】
＜フレキシブル基板５＞
図３、図４、および図６に示すフレキシブル基板５は、可撓性を有するフィルム状の基板であって、圧力室基板２を挟む位置において配線基板３の接続面Ｓ３ａに貼り合わせた状態で設けられている。配線基板３と各フレキシブル基板５とは、異方性の導電性接着剤７によって貼り合わせられている（図４参照）。
【００４６】
各フレキシブル基板５は、配線基板３の接続面Ｓ３ａに向かう主面側に、複数の配線５１を備えている。これらの配線５１は、異方性の導電性接着剤７によって、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられた配線３１に対して１：１で電気的に接続されている。
【００４７】
＜配線基板３における配線３１の特徴＞
図７は、第１実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図であり、図４におけるＢ部であって、配線基板３に設けたインク流路３ａうちの１つとその周囲を拡大した図である。図７に示すように、第１実施形態のインクジェットヘッド１０１においては、配線基板３に設けられた配線３１の膜厚が部分的に異なる大きさを有している。すなわち配線３１は、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられた電極部３０１の膜厚ｔ１、および配線基板３の裏面Ｓ３ｂに設けられた裏面配線部３０２の膜厚ｔ２に対し、第１の貫通孔であるインク流路３ａの内壁に設けられた内壁配線部３０３の膜厚ｔ３が薄い。これは、ここでの図示を省略した配線孔３ｂにおいても同様である。したがって以下においては、第１の貫通孔であるインク流路３ａと、第２の貫通孔である配線孔３ｂとを代表して、インク流路３ａを例示して説明を行う。
【００４８】
電極部３０１の膜厚ｔ１および裏面配線部３０２の膜厚ｔ２と、内壁配線部３０３の膜厚ｔ３との差が限定されることはない。電極部３０１の膜厚ｔ１および裏面配線部３０２の膜厚ｔ２は、パターニングが容易な範囲で厚くてよく、内壁配線部３０３は導電性を確保できる範囲で薄い方が好ましい。一例として、電極部３０１の膜厚ｔ１は３μｍ、裏面配線部３０２の膜厚ｔ２は３μｍ、内壁配線部３０３の膜厚ｔ３は１．５μｍ程度である。
【００４９】
以上のような膜厚を有する配線３１は、各部が同一材料であってもよく、さらにそれらが一体に形成されたものであってもよいし、個別に形成されたものであってもよい。この場合、配線３１は、例えば金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料によって構成されたものとすることができる。
【００５０】
また配線３１は、裏面配線部３０２のインクに対する接触角θ１と比較して、内壁配線部３０３のインクに対する接触角θ２が小さいことが好ましい。これにより、インク流路３ａに対するインクの初期導入が容易であり、インク流路３ａ内に気泡が付き難くなるため、インク流路３ａ内のインク量の安定化が図られる。この場合、配線３１において、インク流路３ａに形成された内壁配線部３０３の表面のみに、プラズマ処理のような親水化処理を行うことにより、内壁配線部３０３の表面のインクに対する接触角θ２を、他の部分よりも小さくすることができる。
【００５１】
また配線３１は、各部が個別の材料によって形成されたものであってもよい。この場合、電極部３０１および裏面配線部３０２を金（Ａｕ）等の金属材料によって構成し、内壁配線部３０３をアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料によって構成する。これにより、電極部３０１および裏面配線部３０２のインクに対する接触角θ１と比較して、内壁配線部３０３のインクに対する接触角θ２を小さくすることができる。
【００５２】
＜配線基板３の製造方法＞
以上のような配線３１を備えた配線基板３の製造方法は、例えば次の通りである。先ず、配線基板３の基板材料にインク流路３ａおよび配線孔３ｂを形成した後、接続面Ｓ３ａからの配線材料膜の成膜と、裏面Ｓ３ｂからの配線材料膜の成膜とを、例えば蒸着法によってそれぞれ個別に行う。蒸着法による接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂ上への配線材料膜の成膜においては、接続面Ｓ３ａ上および裏面Ｓ３ｂ上よりも薄い膜厚でインク流路３ａおよび配線孔３ｂの内壁に対して配線材料膜が成膜される。またこの際、何れか一方の蒸着においては、インク流路３ａおよび配線孔３ｂをレジストパターンで塞ぐ。これにより、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに配線材料膜を形成すると共に、インク流路３ａおよび配線孔３ｂの内壁にも、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂよりも十分に膜厚が薄い配線材料膜が形成される。なお、インク流路３ａの内壁には、他の部分とは別に配線材料膜の成膜を行ってもよい。さらに各部に対する配線材料膜の成膜は、メッキ法を適用して実施してもよい。
【００５３】
また、以上のような配線材料膜の成膜の後に、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに成膜された配線材料膜を、例えばレジストパターンをマスクに用いたエッチングによってそれぞれパターニングし、これにより配線３１を形成する。
【００５４】
＜第１実施形態の効果＞
上述した第１実施形態のインクジェットヘッド１０１において、その配線基板３は、配線３１の一部である内壁配線部３０３が、インク流路３ａや配線孔３ｂの内壁を覆う状態で設けられた構成である。配線３１は、金属材料で構成されていて、一般的には線膨張係数が大きい材料からなる。このような構成においては、インクジェットヘッド１０１の駆動にともなう発熱に起因して、インク流路３ａおよび配線孔３ｂ内の基板材料と配線３１との間に発生する応力が大きくなり易い。そこで本第１実施形態で説明したように、インク流路３ａの内壁を覆って設けられた内壁配線部３０３の膜厚ｔ３を、配線３１の他の部分の膜厚ｔ１，ｔ２よりも薄くしたことにより、発熱によってインク流路３ａや配線孔３ｂの内壁に生じる応力を低減することが可能である。この結果、インクジェットヘッド１０１の駆動にともなう配線３１の剥がれや断線を防止することが可能であり、インク流路３ａのさらなる高密度化とこれによる形成画像の高精細化を図ること、およびインクジェットヘッド１０１の長期信頼性の向上を図ることが可能である。
【００５５】
また、インク流路３ａの内壁を覆って設けられた内壁配線部３０３の膜厚ｔ３を、配線３１の他の部分の膜厚ｔ１，ｔ２よりも薄くしたことにより、インク流路３ａ内の容積のばらつきが小さく抑えられる。これにより、ノズル１ａの先端から吐出させるインク滴の吐出周波数、液滴量、および液滴速度のばらつきを抑えることができ、これによっても形成画像の高精細化が可能となる。
【００５６】
≪第１実施形態の変形例１≫
図８は、第１実施形態の変形例１を示す断面図である。この図に示すように変形例１のインクジェットヘッド１０１ａは、配線基板３に設けた配線３１の露出部分を覆って、絶縁膜３２を設けたものである。この絶縁膜３２は、配線３１が設けられた配線基板３と、駆動電極２１が設けられた圧力室基板２とを導電性接着剤６によって貼り合わせた状態で、配線基板３と圧力室基板２の露出部分を覆う状態で形成されたものである。したがって、配線３１および駆動電極２１の露出部分を含めてインク流路３ａの内壁も覆う。このような絶縁膜３２は、樹脂材料によって構成されることが好ましい。なお、ここでの図示は省略したが、配線孔３ｂの内壁も同様に絶縁膜３２によって覆われた状態であることとする。
【００５７】
このような構成によれば、配線３１の露出部が絶縁膜３２によって覆われるため、配線基板３における配線３１の剥離を防止することが可能である。また絶縁膜３２を樹脂材料によって構成することにより、絶縁膜３２が弾性を有するものとなるため、絶縁膜３２の熱膨張の影響を配線３１に及ぼすことも防止でき、配線３１の剥がれをさらに効果的に防止することが可能になる。
【００５８】
≪第１実施形態の変形例２≫
図９は、第１実施形態の変形例２を示す断面図である。この図に示す変形例２のインクジェットヘッド１０１ｂは、配線基板３に設けた配線３１’の少なくとも一部が積層構造を有しているものである。例えば図示したように、配線３１’は、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられた電極部３０１が、下層膜３０１ａと上層膜３０１ｂとの積層構造である。同様に、配線基板３の裏面Ｓ３ｂに設けられた裏面配線部３０２が、下層膜３０２ａと上層膜３０２ｂとの積層構造である。また、インク流路３ａの内壁に設けられた内壁配線部３０３は、電極部３０１および裏面配線部３０２よりも積層数が少なく、ここでは単層構造である。なお、ここでの図示は省略したが、配線孔３ｂの内壁に設けられた内壁配線部３０３も、インク流路３ａの内壁に設けられた内壁配線部３０３と同様の構成である。
【００５９】
この場合、配線３１’を構成する各膜は、同一の構成材料および異なる組成からなる膜であってもよいが、異なる構成材料および異なる組成からなる膜であってもよい。例えば、裏面配線部３０２の上層膜３０２ｂに対して、単層構造の内壁配線部３０３を異なる構成材料からなるものとすることで、配線３１’の各部のインクに対する接触角を調整してもよい。この場合、単層構造の内壁配線部３０３を、電極部３０１の下層膜３０１ａまたは裏面配線部３０２の下層膜３０２ａと同一工程で成膜した同一構成材料からなるものとしてもよい。
【００６０】
以上のような変形例２の構成によれば、配線３１’の各部の膜厚の制御を容易とすることができる。したがって、インク流路３ａ内の容積のばらつきを、さらに効果的に小さく抑えることが可能になる。
【００６１】
≪第２実施形態≫
図１０は、第２実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。この図に示す第２実施形態のインクジェットヘッド１０２が、第１実施形態のインクジェットヘッド１０１と異なるところは、配線基板３の配線３１においてインク流路３ａ内に設けられた内壁配線部３０３-2の構成にあり、他の構成は変形例も含めて第１実施形態と同様である。したがって、ここでは内壁配線部３０３-2の構成を説明する。
【００６２】
配線３１の内壁配線部３０３-2は、配線基板３の接続面Ｓ３ａ側よりも、配線基板３の裏面Ｓ３ｂ側において膜厚が大きいものである。例えば内壁配線部３０３-2の膜厚は、図示したように接続面Ｓ３ａ側から裏面Ｓ３ｂ側に向かって徐々に厚くなっていることとするが、段階的であってもよい。
【００６３】
このような形状の内壁配線部３０３-2の膜厚ｔ３は、電極部３０１の膜厚ｔ１および裏面配線部３０２の膜厚ｔ２よりも小さいことは、第１実施形態と同様である。この場合、内壁配線部３０３-2の膜厚ｔ３は、配線基板３の接続面Ｓ３ａ側から裏面Ｓ３ｂ側に掛けての膜厚の平均膜厚であってよい。なお、ここでの図示は省略した配線孔３ｂの内壁に設けられた内壁配線部３０３-2は、インク流路３ａ内に設けられた内壁配線部３０３-2と同様であってよいが、これに限定されることはない。
【００６４】
＜配線基板３の製造方法＞
このような内壁配線部３０３-2を備えた配線３１の形成は、一例として裏面Ｓ３ｂからの配線材料の蒸着を行う際に、インク流路３ａの裏面側Ｓ３ｂにおいてより多くの蒸着材料を被着させるように、蒸着角度を調整することにより実施される。そして、接続面Ｓ３ａからの配線材料の蒸着は、インク流路３ａ内をレジストパターンで塞いだ状態で実施する。そして、以上のような配線材料膜の成膜の後に、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに成膜された配線材料膜を、例えばレジストパターンをマスクに用いたエッチングによってそれぞれパターニングし、これにより配線３１を形成する。
【００６５】
＜第２実施形態の効果＞
上述した第２実施形態のインクジェットヘッド１０２においては、その配線基板３の内壁配線部３０３-2の膜厚が、配線基板３の接続面Ｓ３ａ側よりも配線基板３の裏面Ｓ３ｂ側、つまり図３および図４に示した共通インク室４ａにおいて大きいものである。これにより、特にインクジェットヘッド１０２の駆動にともって生じるインク流路３ａ内の熱を、共通インク室４ａ内に貯留されたインクに放熱することができる。このため、第１実施形態の効果に加え、さらにインク流路３ａ内における発熱を小さく抑えることができ、インク流路３ａの内壁に生じる応力を低減することが可能である。この結果、インクジェットヘッド１０２の駆動にともなう配線３１の剥がれや断線を、さらに効果的に防止することが可能であり、インクジェットヘッド１０２の長期信頼性の向上を図ることが可能である。
【００６６】
≪第３実施形態≫
図１１は、第３実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図である。この図に示す第３実施形態のインクジェットヘッド１０３が、第１実施形態のインクジェットヘッド１０１と異なるところは、配線基板３のインク流路３ａ-3の形状にあり、他の構成は変形例も含めて第１実施形態と同様である。したがって、ここではインク流路３ａ-3の形状を説明する。
【００６７】
配線基板３のインク流路３ａ-3は、深さ方向の中間位置において最も開口径が小さく、接続面Ｓ３ａ側および裏面Ｓ３ｂ側に向かって開口径が徐々に大きくなるように、内壁が全周にわたってテーパー形状に形成されている。
【００６８】
このような形状のインク流路３ａ-3に形成された内壁配線部３０３の膜厚ｔ３は、電極部３０１の膜厚ｔ１および裏面配線部３０２の膜厚ｔ２よりも小さいことは、第１実施形態と同様である。なお、ここでの図示は省略したが、配線孔３ｂの内壁の形状も、インク流路３ａ-3の内壁の形状と同様であることとする。
【００６９】
＜配線基板３の製造方法＞
このようなインク流路３ａ-3を備えた配線基板３の製造方法は、例えば次の通りである。先ず、配線基板３の基板材料に対し、接続面Ｓ３ａから順テーパー形状の凹部を形成し、またこの凹部の形成位置に合わせて裏面Ｓ３ｂ側からも順テーパー形状の凹部を形成し、これらを深さ方向の中間部で連通させる。このような順テーパー形状の凹部の形成は、例えばサンドブラスト加工によって実施される。なお、凹部の形成はどちらから先に実施してもよい。これにより、深さ方向の中間位置において最も開口径が小さくなるように接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに向かうテーパー形状の内壁を有するインク流路３ａ-3と、ここでの図示を省略した配線孔３ｂを形成する。
【００７０】
その後、接続面Ｓ３ａからの配線材料の蒸着と、裏面Ｓ３ｂからの配線材料の蒸着とをそれぞれ個別に行う。これにより、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに配線材料膜を成膜すると共に、インク流路３ａ-3の内壁にも、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂよりも膜厚が薄い配線材料膜が成膜される。なお、インク流路３ａの内壁には、他の部分とは別に配線材料の蒸着による配線材料膜の成膜を行ってもよいが、この場合、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂの両面から蒸着を行うこととする。これは、ここでの図示を省略した配線孔３ｂに対しても同様に行う。
【００７１】
また、以上のような配線材料膜の成膜の後に、接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂに成膜された配線材料膜を、例えばレジストパターンをマスクに用いたエッチングによってそれぞれパターニングし、これにより配線３１を形成する。
【００７２】
＜第３実施形態の効果＞
上述した第３実施形態のインクジェットヘッド１０３において、その配線基板３のインク流路３ａ-3は、深さ方向の中間部から接続面Ｓ３ａ側および裏面Ｓ３ｂ側に向かって開口径が徐々に大きくなるように、内壁が全周にわたってテーパー形状に形成されている。これにより、インク流路３ａ-3の内壁に配線材料膜を蒸着によって成膜する際には、膜厚の制御が容易となり、他の部分と比較して薄い膜厚ｔ３であ有りながらも膜厚安定性の良好な内壁配線部３０３を得ることができる。
【００７３】
この結果、第１実施形態の効果に加え、さらに内壁配線部３０３の膜厚ｔ３を薄くすることが可能となり、インクジェットヘッド１０３の長期信頼性を、さらに向上させることが可能である。また、インク流路３ａ内の容積のばらつきを、さらに効果的に抑えることが可能になるため、さらに高精度の画像形成を行うことが可能になる。
【００７４】
≪第４実施形態≫
図１２は、第４実施形態に係るインクジェットヘッドにおける配線基板の要部の拡大平面図であって、配線基板３を接続面Ｓ３ａ側から見た図である。また図１３は、第４実施形態に係るインクジェットヘッドの要部を拡大した断面図であり、図１２のＡ−Ａ’断面であって、図４におけるＢ部すなわち配線基板３に設けたインク流路３ａのうちの１つとその周囲を拡大した図である。
【００７５】
これらの図に示す第４実施形態のインクジェットヘッド１０４が、第１実施形態のインクジェットヘッド１０１と異なるところは、配線基板３に設けた配線３１において、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられた電極部３０１-4の構成にある。他の構成は変形例も含めて第１実施形態と同様である。したがって、ここでは電極部３０１-4の構成を説明する。
【００７６】
配線３１における電極部３０１-4は、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けられる部分である。この電極部３０１-4は、内壁配線部３０３の膜厚ｔ３よりも厚い膜厚ｔ１を有していることは第１実施形態と同様であるが、インク流路３ａに臨む部分の膜厚が薄膜化された２段階の膜厚を有する。
【００７７】
このような電極部３０１-4は、インク流路３ａを囲む形状にパターニングされた部分を有する。そして、このインク流路３ａを囲む形状部分の内周側であって、インク流路３ａに臨む部分が薄膜化されたことにより、インク流路３ａを囲む形状部分の内径が一回り拡大された形状となっている。なお、電極部３０１-4において配線孔３ｂを囲む部分も同様の構成であってよいが、これに限定されることはない。
【００７８】
＜配線基板３の製造方法＞
図１４は、第４実施形態に係るインクジェットヘッドの配線基板の製造工程図である。次に図１４に従って、以上のような配線３１を備えた配線基板３の製造方法を説明する。なお、以下においては、インク流路３ａと、ここでの図示を省略した配線孔３ｂとは同一の工程が施されることし、インク流路３ａと配線孔３ｂとを代表してインク流路３ａについて施される工程を説明する。
【００７９】
先ず図１４（Ａ）に示すように、配線基板３にインク流路３ａを形成する。次に、図１４（Ｂ）に示すように、配線基板３の接続面Ｓ３ａ、裏面Ｓ３ｂ、およびインク流路３ａの内壁に配線材料膜３００を成膜する。この際、例えば裏面Ｓ３ｂ側からの蒸着により、裏面Ｓ３ｂ上に配線材料膜３００を厚い膜厚ｔ２で成膜し、これと共にインク流路３ａの内壁に配線材料膜３００を薄い膜厚ｔ３で成膜する。また接続面Ｓ３ａ側からの蒸着により、接続面Ｓ３ａ上に配線材料膜３００を薄い膜厚で成膜する。この蒸着においては、インク流路３ａの内壁には、配線材料膜３００は殆ど成膜されることはない。
【００８０】
次に、図１４（Ｃ）に示すように、インク流路３ａ内を埋め込む状態で配線材料膜３００が成膜された接続面Ｓ３ａ上にレジスト材料を成膜し、このレジスト材料膜に対してリソグラフィー処理を行うことにより、レジストパターンＰＲを形成する。このレジストパターンＰＲは、インク流路３ａ内を埋め込むと共に、接続面Ｓ３ａ側においてインク流路３ａの周囲を覆う形状に形成する。
【００８１】
その後図１４（Ｄ）に示すように、接続面Ｓ３ａ上に、レジストパターンＰＲを覆う状態で、配線材料膜３００を追加で成膜する。これにより、接続面Ｓ３ａ上の配線材料膜３００を厚い膜厚ｔ１とする。
【００８２】
次いで図１４（Ｅ）に示すように、レジストパターンＰＲを除去することにより、レジストパターンＰＲ上の配線材料膜３００を部分的に除去する。これにより、接続面Ｓ３ａ上の配線材料膜３００には、インク流路３ａに対応する開口部分が形成され、この開口部分はインク流路３ａの周囲において階段状に開口径が広げられた形状となる。
【００８３】
その後は図１４（Ｆ）に示すように、配線基板３の接続面Ｓ３ａおよび裏面Ｓ３ｂにおいて、それぞれリソグラフィー処理によって形成したレジストパターンをマスクにして配線材料膜３００をパターニングする。これにより、先に図１２および図１３を用いて説明したように、電極部３０１-4を有する配線３１を形成する。
【００８４】
＜第４実施形態の効果＞
上述した第４実施形態のインクジェットヘッド１０４においては、その配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けた電極部３０１-４が、インク流路３ａに臨む部分の膜厚が薄い２段階の膜厚となっているものである。これにより、電極部３０１-４においてインク流路３ａに臨む膜厚の薄い部分を、配線基板３と圧力室基板２とを貼り合わせる導電性接着剤６の貯留部とすることができる。したがって、配線基板３の接続面Ｓ３ａに設けた電極部３０１-4と、圧力室基板２の接続面Ｓ２ａに設けた個別電極２１ａとを、導電性接着剤６によって確実に接続させつつも、インク流路３ａと圧力室２ａとの連通部分の内側に導電性接着剤６が突出することを防止できる。この結果、インク流路３ａおよび圧力室２ａの連通部分の容積のばらつきを効果的に抑えることが可能になるため、さらに高精度の画像形成を行うことが可能になる。
【符号の説明】
【００８５】
１…ノズル基板
１ａ…ノズル
２…圧力室基板
２ａ…圧力室
２１…駆動電極
３…配線基板
３ａ，３ａ-3…インク流路（第１の貫通孔）
３ｂ…配線孔（第２の貫通孔）
３１，３１’…配線
３１ａ…第１配線
３１ｂ…第２配線
３０１，３０１-4…電極部
３０１ａ…下層膜
３０１ｂ…上層膜
３０２…裏面配線部
３０２ａ…下層膜
３０２ｂ…上層膜
３０３，３０３-2…内壁配線部
３２…絶縁膜
４…マニホールド
４ａ…共通インク室
１００，１０１，１０１ａ，１０１ｂ，１０２，１０３，１０４…インクジェットヘッド
２００…画像形成装置
Ｓ３ａ…接続面（配線基板）
Ｓ３ｂ…裏面（配線基板）
ｔ１…電極部の膜厚（配線）
ｔ２…裏面配線部の膜厚（配線）
ｔ３…内壁配線部の膜厚（配線）
θ１…接触角（第１の貫通孔の内壁に配置された配線）
θ２…接触角（裏面に配置された配線）
【図１】
2019059078.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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