(57)【要約】【課題】  基板表面保護に、粘着力の大きいフィルムを用いる場合であっても、容易にフィルムを剥離できる、処理基板の製造方法を提供する。【解決手段】  基板１１に保護フィルム１３を貼着して所定の処理を行う処理基板１１の製造方法であって、基板１１表面の中央部に非粘着または低粘着材質からなる紙片１２を載置し、紙片１２を挟み込むように基板１１表面の縁部を介して保護フィルム１３を貼着する貼着工程と、保護フィルム１３を貼着された基板１１に対して所定の処理を行う処理工程と、処理工程の後に、上記フィルム１３と上記紙片１２との対向領域に切れ込み１４を入れる予備剥離工程と、切れ込み１４の端部１５を起点として基板１１の中央部から縁部に向かって保護フィルム１３を引き離す剥離工程と、を含む処理基板１１の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に保護フィルムを貼着して所定の処理を行う処理基板の製造方法であって、
基板表面の中央部に非粘着または低粘着材質からなる紙片を載置し、前記紙片を挟み込むように前記基板表面の縁部を介して保護フィルムを貼着する貼着工程と、
保護フィルムを貼着された基板に対して所定の処理を行う処理工程と、
前記処理工程の後に、前記フィルムにおける前記紙片との対向領域に切れ込みを入れる予備剥離工程と、
前記切れ込みの端部を起点として前記基板の中央部から縁部に向かって保護フィルムを引き離す剥離工程と、を含む処理基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に保護フィルムを貼着して所定の処理を行う処理基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に保護フィルムを貼着して所定の処理を行う処理基板の製造方法における、基板に貼着されたフィルムを剥離するための手段として、基板からフィルムの端部を部分的に分離するため、剥離用粘着テープを押し付けた状態で搬送路上を下流側に移動させて引き離し、その部分をフィルム把持機構で把持して搬送する把持フィルム搬送機構と、基板を挟む圧接ローラとを用い、基板を搬送方向へ移動させながら剥離する方法（特許文献１参照）がある。
【０００３】
また、基板の前部をクランプ部で把持し、剥離用粘着テープを押し付けた状態で搬送路上を下流側に移動させてフィルムを引き離し、その部分をフィルム把持機構で把持して搬送する把持フィルム搬送機構を用い、基板を搬送方向へ移動させながら剥離する方法（特許文献２参照）がある  。
【０００４】
また、基板に貼付されたフィルムを基板から剥離する際に、剥離用粘着テープを用いる方式では、剥離の可否は剥離用粘着テープの粘着力に依存しており、フィルムの粘着力が、剥離用粘着テープの粘着力に勝っている場合は、剥離できないとの問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４７７９１３２号公報
【特許文献２】特許第４２３１０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
保護フィルムの粘着力が大きい程、基板の保護フィルム剥離に必要な力も大きくなるとの問題があった。また、フィルム剥離に剥離用粘着テープを用いる場合、剥離の可否は剥離用粘着テープの粘着力に依存しており、フィルムの粘着力が、剥離用粘着テープの粘着力に勝っている場合は、剥離できないとの問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑み、粘着力の大きいフィルムを用いる場合であっても、容易にフィルムを剥離できる、処理基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、基板に保護フィルムを貼着して所定の処理を行う処理基板の製造方法において、基板表面の中央部に非粘着または低粘着材質からなる紙片を載置してこの紙片を挟み込むように基板表面の縁部を介して保護フィルムを貼着する貼着工程と、保護フィルムを貼着された基板に対して所定の処理を行う処理工程と、処理工程の後に、フィルムにおける紙片との対向領域に切れ込みを入れる予備剥離工程と、この切れ込みを起点として基板の中央部から縁部に向かって保護フィルムを引き離す剥離工程と、を含む処理基板の製造方法を提供する。
【０００９】
ここでいう紙片とは、紙片形状のものであれば、その組成は植物繊維を原料とするものに限らず、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン等の樹脂やその他の素材を原料とするものも含まれる。
【００１０】
保護フィルムと基板との間に非粘着または低粘着材質からなる紙片を挟むことにより、保護フィルムの基板粘着面積を小さくすることができる。一方で、縁部が基板に粘着しているため、処理の途中で保護フィルムが剥がれるリスクが少ない。保護フィルムを基板から剥離する際に必要な力は、粘着力と粘着面積に比例するので、粘着面積を小さくすることにより、保護フィルムの剥離に必要な力を小さくすることができ、剥離性が向上する。
【００１１】
上述の方法では、剥離の起点を、フィルムにおける上記紙片との対向領域、すなわち保護フィルムと基板とが直接粘着していない領域に切れ込みを入れて作っている。これにより、剥離の起点を作る際、保護フィルムの粘着力による影響を受けずに、切れ込みを立ち上げて起点を作ることができ、容易に剥離工程に移行することができる。例えば、フィルム貼着時に、フィルムを加熱して膨張させながら貼着しておけば、常温に戻って切れ込みを入れた際に、フィルムが収縮して、起点を自然成形するようにすることもできる。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、基板表面保護に、粘着力の大きいフィルムを用いる場合であっても、容易にフィルムを剥離できる、処理基板の製造方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】製造方法の一例
【図２】本発明に係る製造方法による処理対象の基板の一例
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態をより具体的に図１および図２を参照しながら説明する。図１では本発明に係る製造方法の工程を示す。図２では本発明に係る製造方法における処理基板１１の一例を示す。
【００１５】
本発明に係る製造方法は、ガラスからなる処理基板１１に保護フィルム１３を貼着して所定の処理を行う処理基板１１の製造方法であって、処理基板１１に保護フィルム１３を貼着する貼着工程と、処理基板１１に対して所定の処理を行う処理工程と、フィルム予備剥離工程と、フィルム剥離工程と、を含む処理基板１１の製造方法である。
【００１６】
＜フィルム貼着工程＞
処理基板１１に保護フィルム１３を貼着する工程である。この実施形態では、保護フィルム１３として、厚みが５０〜７５μｍのポリプロピレンを採用している。ただし、保護フィルム１３の構成はこれには限定されない。例えば、ポリエチレンやポリ塩化ビニルやオレフィン系樹脂等のようにガラスをエッチングするエッチング液に対する耐性を備えたものであれば適宜選択して採用することも可能である。
【００１７】
処理基板１１表面の中央部に非粘着または低粘着材質からなる紙片１２を載置し、紙片１２を挟み込むように処理基板１１表面の縁部を介して保護フィルム１３を貼着する。
【００１８】
中央部とは、縁部内側の領域をいう。エッチング処理を行いたい処理基板１１外縁１７は保護フィルム１３で保護せず、処理をしたくない縁部内側にはエッチング液が浸透しないように、縁部にて保護フィルム１３を全周貼着する。
【００１９】
＜処理工程＞
保護フィルム１３を貼着された処理基板１１に対して所定の処理を行う処理工程である。
【００２０】
図２は、エッチングにより１シートの母材１００上に成形される複数の処理基板１１の切り離し処理を行う例である。処理を受けたくない処理基板１１面内は、保護フィルム１３を貼着される。エッチング処理を受けたい処理基板１１の外縁１７は保護を受けておらず、母材１００の外周１０１も保護フィルム１３を貼着していない。
【００２１】
これにより、エッチング処理を行うことによって、処理基板１１の外縁１７及び、母材１００の外周１０１のみが薄化され、切り離し易くなる。
【００２２】
＜フィルム予備剥離工程＞
処理工程の後に、フィルム１３と紙片１２との対向領域に切れ込み１４を入れる予備剥離工程である。
【００２３】
処理基板１１の表面から紙片１２に向けてカッター等の刃物でスリットを入れることにより、切れ込み１４を入れることができるが、切れ込み１４を入れる方法はこれに限られない。
【００２４】
＜フィルム剥離工程＞
切れ込み１４を起点として処理基板１１の中央部から縁部に向かって保護フィルム１３を引き離す工程である。
【００２５】
予備剥離工程にて入れた切れ込み１４を保持して剥離の起点とすることができる。
【００２６】
紙片１２を挟み込んだ処理基板１１中央部の粘着力は低いため、切れ込み１４の端部１５は他の領域よりも処理基板１１から引き離し易い。
【００２７】
処理基板１１表面から切れ込み１４の端部１５を粘着材１６による粘着や真空吸着などで起立させ、粘着や把持などにより保持することができるが、保持の方法はこれに限られない。
【００２８】
なお、本実施の形態では、処理基板１１はガラスのものを用いたが、本発明にかかる製造方法の対象としては、ガラス以外のセラミック素材や金属や樹脂素材であってもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１１−処理基板
１２−紙片
１３−フィルム
１４−切れ込み
１５−端部
１６−粘着材
１７−外縁
１００−母材
１０１−外周
【図１】
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【図２】
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