(57)【要約】【課題】電子装置のバッテリー拡張空間を確保することができる電子装置を提供する。【解決手段】本発明による電子装置は、第１接続端子が形成される第１回路基板と、第１接続端子に接続されて第１回路基板に配置されるアプリケーションプロセッサと、ビアが形成され、第１回路基板の少なくとも一部領域を少なくとも一部取り囲んでビアの第１端部が第１接続端子と電気的に接続されるように第１面が第１回路基板に付着されるインタポーザと、第２接続端子が形成され、第２接続端子がビアの第２端部と電気的に接続されて第１回路基板及びインタポーザと共に内部空間を形成するように第１面と反対方向のインタポーザの第２面に付着される第２回路基板と、第２接続端子に接続されて第２回路基板に配置されるコミュニケーションプロセッサと、コミュニケーションプロセッサに電気的に接続されるアンテナと、を有する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、
第１接続端子が形成される第１回路基板と、
前記第１接続端子に接続されて前記第１回路基板に配置されるアプリケーションプロセッサと、
ビアが形成され、前記第１回路基板の少なくとも一部領域を少なくとも一部取り囲んで前記ビアの第１端部が前記第１接続端子と電気的に接続されるように第１面が前記第１回路基板に付着されるインタポーザと、
第２接続端子が形成され、前記第２接続端子が前記ビアの第２端部と電気的に接続されて前記第１回路基板及び前記インタポーザと共に内部空間を形成するように前記第１面と反対方向の前記インタポーザの第２面に付着される第２回路基板と、
前記第２接続端子に接続されて前記第２回路基板に配置されるコミュニケーションプロセッサと、
前記コミュニケーションプロセッサに電気的に接続されるアンテナと、を有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第２回路基板の上部には、前記第２接続端子と電気的に接続された第３接続端子が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
第４接続端子が形成され、前記第４接続端子と電気的に接続される第５接続端子が形成され、前記第５接続端子は前記アンテナと電気的に接続される第３回路基板をさらに有することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第３接続端子と前記第４接続端子との間を電気的に接続するコネクタをさらに有することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第２回路基板及び前記第３回路基板の間にバッテリーが配置されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１回路基板は、前記インタポーザと付着された第１面及び前記第１面と反対方向に形成された第２面を含み、
前記第１回路基板の前記第２面には、シールド部材が配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
前記ビアの下部には前記第１回路基板の前記第１接続端子と電気的に接続される第１パッドが形成され、
前記ビアの上部には前記第２回路基板の前記第２接続端子と電気的に接続される第２パッドが形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第２回路基板は、前記インタポーザと接触する第１面及び前記第１面と反対方向に形成された第２面を含み、
前記第２回路基板の前記第２面には、シールド部材が配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項９】
前記インタポーザは、側面に少なくとも一つのメッキ部材を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記インタポーザは、少なくとも一つ以上を備え、
前記少なくとも一つ以上のインタポーザは、少なくとも一つのスリットを介して分離されて形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記ビアは、前記インタポーザの少なくとも一部を貫いて形成されるホールと、
前記ホールの少なくとも一部を取り囲むメッキパッドと、
前記メッキパッドの少なくとも一部を取り囲む絶縁領域とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記ビアは、電気信号を伝達するインナービア（ｉｎｎｅｒ  ｖｉａ）と、
前記インナービアの少なくとも一部を取り囲むメッキパッドと、
前記メッキパッドの少なくとも一部を取り囲む絶縁領域とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記インタポーザは、前記ビアの少なくとも一部を取り囲むグラウンド領域と、
前記グラウンド領域の第１側に形成され、配線が存在しない第１キープアウト領域と、
前記グラウンド領域の第２側に形成され、前記配線が存在しない第２キープアウト領域とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記インタポーザの前記グラウンド領域と前記ビアのメッキパッドは、一体で接続されることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記インタポーザは、前記グラウンド領域の外側又は内側の少なくとも一部が除去されることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記インタポーザは、前記グラウンド領域の一部が除去された領域に、前記インタポーザの少なくとも一部面をカバーするメッキ部材を含み、
前記メッキ部材は、前記ビアと一体で接続され、前記グラウンド領域と一体で接続されることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記インナービア及び前記メッキパッドは、前記インタポーザ上の他の領域に形成され、前記インナービアとメッキパッドは一体で接続されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
【請求項１８】
電子装置であって、
第１接続端子が形成される第１回路基板と、
前記第１接続端子に接続されて前記第１回路基板に配置される第１電子部品と、
ビアが形成され、前記第１回路基板の少なくとも一部領域を少なくとも一部取り囲んで前記ビアの第１端部が前記第１接続端子と電気的に接続されるように第１面が前記第１回路基板に付着されるインタポーザと、
第２接続端子が形成され、前記第２接続端子が前記ビアの第２端部と電気的に接続されて前記第１回路基板及び前記インタポーザと共に内部空間を形成するように前記第１面と反対方向の前記インタポーザの第２面に付着される第２回路基板と、
前記第２接続端子に接続されて前記第２回路基板に配置される第２電子部品と、
前記第２電子部品に電気的に接続されるアンテナと、を有することを特徴とする電子装置。
【請求項１９】
電子装置において、
第１接続端子が形成される第１回路基板と、
前記第１接続端子に接続されて前記第１回路基板に配置される第１電子部品と、
側面にメッキ部材及びビアが形成され、前記第１回路基板の少なくとも一部領域を少なくとも一部取り囲んで前記ビアの第１端部が前記第１接続端子と電気的に接続されるように第１面が前記第１回路基板に付着されるインタポーザと、
第２接続端子が形成され、前記第２接続端子が前記ビアの第２端部と電気的に接続されて前記第１回路基板及び前記インタポーザと共に内部空間を形成するように前記第１面と反対方向の前記インタポーザの第２面に付着される第２回路基板と、
前記第２接続端子に接続されて前記第２回路基板に配置される第２電子部品と、
前記第２電子部品に電気的に接続されるアンテナと、を有することを特徴とする電子装置。
【請求項２０】
前記第２回路基板の上部には、前記第２接続端子と電気的に接続される第３接続端子が形成されることを特徴とする請求項１８又は１９に記載の電子装置。
【請求項２１】
第４接続端子が形成され、前記第４接続端子と電気的に接続される第５接続端子が形成されて、前記第５接続端子は前記アンテナと電気的に接続される第３回路基板をさらに有することを特徴とする請求項２０に記載の電子装置。
【請求項２２】
前記第３接続端子と前記第４接続端子との間を電気的に接続するコネクタをさらに有することを特徴とする請求項２１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インタポーザを含む電子装置に関し、特に、印刷回路基板の面積を縮小し、電子装置のバッテリー拡張空間を確保することができる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブル端末機などのような電子装置は小型化及び多機能化されるべき必要がある。
このために、電子装置は多様な部品が実装された印刷回路基板（例えば、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）、ＰＢＡ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｂｏａｒｄ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）及びＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）など）を含む。
印刷回路基板は、電子装置（例えば、スマートフォン）に必要なプロセッサ、メモリー、カメラ、放送受信モジュール及び通信モジュールなどを含むことができる。
印刷回路基板は実装された複数個の電子部品を接続する回路配線を含むことができる。
【０００３】
しかし、電子装置の使用時間を増やすためには、バッテリーの容量が増加されなければならない。
電子装置に内装された印刷回路基板が単層から形成された場合、バッテリーの容量を拡張させるための空間の確保が難しいことがある。
電子装置のバッテリー容量を増加させるためには、内装された印刷回路基板の面積を縮小し、バッテリー拡張空間を確保しなければならないという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１０５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の電子装置における課題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、第１回路基板及び第２回路基板の間にビア及び部品実装用空間が形成されたインタポーザを挿入し、第１回路基板及び第２回路基板を積層させることによって、印刷回路基板の面積を縮小し、前記縮小された印刷回路基板の面積ほど電子装置のバッテリー拡張空間を確保することができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明による電子装置は、第１接続端子が形成される第１回路基板と、前記第１接続端子に接続されて前記第１回路基板に配置されるアプリケーションプロセッサと、ビアが形成され、前記第１回路基板の少なくとも一部領域を少なくとも一部取り囲んで前記ビアの第１端部が前記第１接続端子と電気的に接続されるように第１面が前記第１回路基板に付着されるインタポーザと、第２接続端子が形成され、前記第２接続端子が前記ビアの第２端部と電気的に接続されて前記第１回路基板及び前記インタポーザと共に内部空間を形成するように前記第１面と反対方向の前記インタポーザの第２面に付着される第２回路基板と、前記第２接続端子に接続されて前記第２回路基板に配置されるコミュニケーションプロセッサと、前記コミュニケーションプロセッサに電気的に接続されるアンテナと、を有することを特徴とする。
【０００７】
また、上記目的を達成するためになされた本発明による電子装置は、第１接続端子が形成される第１回路基板と、前記第１接続端子に接続されて前記第１回路基板に配置される第１電子部品と、ビアが形成され、前記第１回路基板の少なくとも一部領域を少なくとも一部取り囲んで前記ビアの第１端部が前記第１接続端子と電気的に接続されるように第１面が前記第１回路基板に付着されるインタポーザと、第２接続端子が形成され、前記第２接続端子が前記ビアの第２端部と電気的に接続されて前記第１回路基板及び前記インタポーザと共に内部空間を形成するように前記第１面と反対方向の前記インタポーザの第２面に付着される第２回路基板と、前記第２接続端子に接続されて前記第２回路基板に配置される第２電子部品と、前記第２電子部品に電気的に接続されるアンテナと、を有することを特徴とする。
【０００８】
また、上記目的を達成するためになされた本発明による電子装置は、第１接続端子が形成される第１回路基板と、前記第１接続端子に接続されて前記第１回路基板に配置される第１電子部品と、側面にメッキ部材及びビアが形成され、前記第１回路基板の少なくとも一部領域を少なくとも一部取り囲んで前記ビアの第１端部が前記第１接続端子と電気的に接続されるように第１面が前記第１回路基板に付着されるインタポーザと、第２接続端子が形成され、前記第２接続端子が前記ビアの第２端部と電気的に接続されて前記第１回路基板及び前記インタポーザと共に内部空間を形成するように前記第１面と反対方向の前記インタポーザの第２面に付着される第２回路基板と、前記第２接続端子に接続されて前記第２回路基板に配置される第２電子部品と、前記第２電子部品に電気的に接続されるアンテナと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電子装置によれば、第１回路基板及び第２回路基板の間にビア（ｖｉａ）及び部品実装用空間が形成されたインタポーザを挿入し、第１回路基板及び第２回路基板を積層させることによって、印刷回路基板の面積を縮小し、縮小された印刷回路基板の面積ほど電子装置のバッテリー拡張空間を確保することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態による電子装置の一部構成に対する分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態による電子装置の一部構成に対する組立結合図である。
【図４】本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板、第２回路基板、第３回路基板の接続関係を概略的に示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板、第２回路基板、第３回路基板の接続関係を概略的に示す側面図である。
【図６】本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板、第２回路基板、第３回路基板の構成及び接続関係を概略的に示すブロック図である。
【図７】本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板及び第２回路基板に対する他の構成を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板及び第２回路基板に対するまた他の構成を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板及び第２回路基板の接続関係を概略的に示す斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板及び第２回路基板の接続関係を概略的に示す側面図である。
【図１１】本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザの概略を示す図である。
【図１２】本発明の他の実施形態による電子装置のインタポーザの概略を示す図である。
【図１３】本発明の一実施形態による電子装置のビアの第１の例及びインタポーザの第１の例を示す図である。
【図１４】本発明の一実施形態による電子装置のビアの第２の例及びインタポーザの第２の例を示す図である。
【図１５】本発明の一実施形態による電子装置のビアの第３の例及びインタポーザの第３の例を示す図である。
【図１６】本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザの第４の例の構成を示す図である。
【図１７】本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザの第５の例の構成を示す図面である。
【図１８】本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザの第６の例の構成を示す図面である。
【図１９】本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザ、ビア、及び側面メッキ部材の構成を示す図である。
【図２０Ａ】本発明の一実施形態による電子装置のビア、インタポーザ及び第１回路基板の構成を説明するための図であり、インタポーザに形成されたビアの断面図である。
【図２０Ｂ】本発明の一実施形態による電子装置のビア、インタポーザ及び第１回路基板の構成を説明するための図であり、第１回路基板（又は第２回路基板）に形成された第３導電パッドの構成を示す断面図である。
【図２０Ｃ】本発明の一実施形態による電子装置のビア、インタポーザ及び第１回路基板の構成を説明するための図であり、第１回路基板（又は第２回路基板）に形成された第３導電パッドの構成を示す平面図である。
【図２１Ａ】本発明の一実施形態による電子装置のビア、インタポーザ、及び第１回路基板の他の構成を説明するための図であり、インタポーザに形成されたビアの断面図である。
【図２１Ｂ】本発明の一実施形態による電子装置のビア、インタポーザ、及び第１回路基板の他の構成を説明するための図であり、第１回路基板（又は第２回路基板）に形成された第３導電パッドの構成を示す断面図である。
【図２１Ｃ】本発明の一実施形態による電子装置のビア、インタポーザ、及び第１回路基板の他の構成を説明するための図であり、第１回路基板（又は第２回路基板）に形成された第３導電パッドの構成を示す平面図である。
【図２２】本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザ及び側面メッキ部材の構成を示す側面図である。
【図２３】本発明の一実施形態による電子装置のビアの他の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明に係る電子装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
本明細書の実施形態及びここに用いる用語は、本明細書に記載した技術を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、当該実施形態の多様な変更、均等物、及び／又は代替物を含むことで理解されなければならない。
図面の説明と関連して類似の構成要素に対しては類似の参照符号が用いられることができる。
単数の表現は文脈上、明白に意図しない限り、複数の表現を含むことができる。
本文書において、“Ａ又はＢ”、“Ａ及び／又はＢのうちの少なくとも一つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”又は“Ａ、Ｂ及び／又はＣのうちの少なくとも一つ”などの表現は、共に羅列された項目のすべての可能な組合を含むことができる。
“第１”、“第２”、“一番目”又は“二番目”などの表現は当該構成要素を、順序又は重要度に構わずに修飾することができ、一つの構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるだけ当該構成要素を限定しない。どんな（例えば、第１構成要素が異なる（例えば、第２構成要素に“（機能的又は通信的に）接続され”たり“接続されて”いると言及された時には、前記どんな構成要素が前記他の構成要素に直接的に接続されたり、他の構成要素（例えば、第３構成要素）を介して接続されることができる。
本明細書で用いられる用語“モジュール”は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウエアから構成されたユニットを含み、例えば、ロジッグ、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いられることができる。モジュールは、一体から構成された部品又は一つ又はその以上の機能を実行する最小単位又はその一部となることができる。例えば、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）から構成することができる。
多様な実施形態による構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）それぞれは単数又は複数の個体から構成されることができ、前述の当該サーブ構成要素のうちの一部サーブ構成要素が省略されたり、又は他のサーブ構成要素が多様な実施形態にさらに含まれることができる。
追加的に、一部構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、一つの個体に統合され、統合される以前のそれぞれの当該構成要素により行われる機能を同一又は類似に行うことができる。多様な実施形態による、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作は順次、並列的、繰り返し的又はヒューリスティックするように実行されたり、少なくとも一部動作が他の手順で実行されたり、省略されたり、又は他の動作が追加されることができる。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１の構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信）を介して電子装置１０４又はサーバー１０８と通信することができる。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバー１０８を介して電子装置１０４と通信することができる。
【００１４】
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリー１３０、入力装置１５０、音響出力装置１５５、表示装置１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及びアンテナモジュール１９７を含み得る。
他の実施形態では、電子装置１０１にはこの構成要素の内の少なくとも一つ（例えば、表示装置１６０又はカメラモジュール１８０を省略することや、他の構成要素が追加することができる。
また他の実施形態では、例えば、表示装置１６０（例えば、ディスプレイ）にエンベッディングされたセンサーモジュール１７６（例えば、指紋センサー、虹彩センサー、又は照度センサー）の場合のように一部の構成要素が統合されて具現することができる。
【００１５】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を駆動してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも一つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、多様なデータ処理及び演算を行う。
プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリー１３２にロードして処理し、結果データを非揮発性メモリー１３４に記憶する。
【００１６】
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）、及びこれとは独立的に操作され、追加的に、メインプロセッサ１２１より低電力で使用できたり、或いは指定された機能に特化された補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサー用サブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。
ここで、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１と別個で、又はエンベッディングされて操作することができる。
【００１７】
このような場合、補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリップ）状態にあるうちにメインプロセッサ１２１の代わりに、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にあるうちにメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも一つの構成要素（例えば、表示装置１６０、センサーモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に係る機能又は状態の少なくとも一部を制御することができる。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連ある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部構成要素として具現することができる。
【００１８】
メモリー１３０は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサーモジュール１７６によって用いられる多様なデータ、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに関係する命令に対する入力データ又は出力データを記憶する。
メモリー１３０は、揮発性メモリー１３２又は非揮発性メモリー１３４を含むことができる。
【００１９】
プログラム１４０は、メモリー１３０に記憶されるソフトウェアとして、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含むことができる。
入力装置１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０に用いられる命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信するための装置として、例えば、マイク、マウス、又はキーボードを含むことができる。
音響出力装置１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部で出力するための装置として、例えば、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられるスピーカーと電話受信専用で用いられるレシーバーを含むことができる。
一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカーと一体又は別途に形成することができる。
【００２０】
表示装置１６０は、電子装置１０１のユーザに情報を視覚的に提供するための装置として、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含み得る。
一実施形態によれば、表示装置１６０は、タッチ回路（ｔｏｕｃｈ  ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）又はタッチに対する圧力の強度を測定することができる圧力センサーを含むことができる。
オーディオモジュール１７０は、音と電気信号を双方向で変換させることができる。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力装置１５０を介して音を取得したり、音響出力装置１５５、又は電子装置１０１と有線又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２（例えば、スピーカー又はヘッドフォン））を介して音を出力することができる。
【００２１】
センサーモジュール１７６は、電子装置１０１の内部の動作状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
センサーモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含むことができる。
【００２２】
インターフェース１７７は、外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と有線又は無線で接続することができる指定されたプロトコルをサポートする。
一実施形態によれば、インターフェース１７７は、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ    ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ｓｅｒｉａｌ  ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含むことができる。
【００２３】
接続端子１７８は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２）を物理的に接続させることができるコネクタ、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドフォンコネクタ）を含むことができる。
【００２４】
ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認知できるようにする機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。
ハプティックモジュール１７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。
カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画を撮影することができる。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。
【００２５】
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理するためのモジュールであり、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として構成され得る。
バッテリー１８９は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給するための装置であり、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含むことができる。
【００２６】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバー１０８）の間の有線又は無線通信チャンネルの確立、及び確立された通信チャンネルを通じての通信の実行をサポートする。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に操作される、有線通信又は無線通信をサポートする一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含むことができる。
【００２７】
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ  ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  ｓａｔｅｌｌｉｔｅ  ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含み、その中に該当する通信モジュールを用いて第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉｄｉｒｅｃｔ（登録商標）又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｄａｔａ  ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、セルラネットワーク、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置と通信することができる。
【００２８】
上述した多くの種類の通信モジュール１９０は一つのチップで具現するか、又はそれぞれ別途のチップで具現することができる。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶されたユーザ情報を用いて通信ネットワーク内で電子装置１０１を区別及び認証することができる。
【００２９】
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部に送信したり、外部から受信するための一つ以上のアンテナを含む。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０（例えば、無線通信モジュール１９２）は、通信方式に適合したアンテナを介して信号を外部電子装置で送信したり、外部電子装置から受信することができる。
【００３０】
上記構成要素のうちの一部構成要素は、周辺機器の間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ  ｐｕｒｐｏｓｅ  ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ  ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ  ｉｎｄｕｓｔｒｙ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続されて信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換することができる。
【００３１】
一実施形態によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバー１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４の間に送信又は受信することができる。
電子装置（１０２、１０４）それぞれは、電子装置１０１と同一又は他の種類の装置であっても良い。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、他の一つ又は複数の外部電子装置で実行することができる。
【００３２】
一実施形態によれば、電子装置１０１がある機能やサービスを自動に、又はリクエストにより実行しなければならない場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自身が実行する代りに、又は追加的にそれと関連した少なくとも一部機能を外部電子装置にリクエストすることができる。
リクエストを受信した外部電子装置は、リクエストされた機能又は追加機能を実行し、その結果を電子装置１０１へ伝達することができる。
電子装置１０１は、受信した結果をそのまま、又は追加的に処理してリクエストされた機能やサービスを提供することができる。
このため、例えば、クラウドコンピュータ、分散コンピュータ、又はクライアント−サーバーコンピュータ技術などを用いることができる。
【００３３】
本明細書で開示した多様な実施形態による電子装置は、多様な形態の装置となることができる。
電子装置は、例えば、ポータブル通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピューター装置、ポータブルマルチメディア装置、ポータブル医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置の内の少なくとも一つを含むことができる。
本実施形態による電子装置は、前述した機器で限定されない。
【００３４】
本明細書の多様な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、コンピューター）で読み取り可能な記憶媒体（ｍａｃｈｉｎｅ−ｒｅａｄａｂｌｅ  ｓｔｏｒａｇｅ  ｍｅｄｉａ）（例えば、内装メモリー１３６又は外装メモリー１３８）に記憶された命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）で具現されることができる。
機器は、記憶媒体から記憶された命令語を呼び出し、呼び出しされた命令語によって動作が可能な装置として、開示された実施形態による電子装置（例えば、電子装置１０１を含むことができる。
命令がプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）によって実行される場合、プロセッサが直接、又はプロセッサの制御下に他の構成要素を用いて命令に該当する機能を行うことができる。
命令は、コンパイラー又はインタプリターによって生成又は実行されるコードを含むことができる。
機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供されることができる。ここで、‘非一時的’は記憶媒体が信号（ｓｉｇｎａｌ）を含ませず実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）するということを意味するだけ、データが記憶媒体に半永久的又は臨時的に記憶されることを区分しない。
【００３５】
図２は、本発明の一実施形態による電子装置の一部構成に対する分解斜視図であり、図３は、本発明の一実施形態による電子装置の一部構成に対する組立結合図である。
図２及び図３を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００は、ハウジング２０１、第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、インタポーザ２３０、第３回路基板２４０、コネクタ２５０、第１バッテリー２６０、第２バッテリー２６２、アンテナモジュール２７０、及び後面カバー２８０を含む。
【００３６】
実施形態によれば、電子装置２００は、図１の電子装置（１０１、１０２、１０４の内の少なくとも一つ）を含み得る。
第１バッテリー２６０及び第２バッテリー２６２は、図１のバッテリー１８９を含み得る。
アンテナモジュール２７０は、図１のアンテナモジュール１９７を含み得る。
後面カバー２８０は、図１の電子装置１０１の後面に備えられる。
第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、及び第３回路基板２４０は、それぞれ、異なる構成要素と電気的に接続するための少なくとも一つの接続端子（例えば、コネクタ）を含む。
第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、及び第３回路基板２４０は、それぞれＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）、ＰＢＡ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｂｏａｒｄ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）及びＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）などを含み得る。
【００３７】
ハウジング２０１は、上述した電子装置２００内の構成要素である、第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、インタポーザ２３０、第３回路基板２４０、コネクタ２５０、第１バッテリー２６０、第２バッテリー２６２、アンテナモジュール２７０、及び後面カバー２８０を収容するように側面ベッセル構造から構成され得る。
ハウジング２０１の外部露出面の少なくとも一部は、導電性物質（例えば、金属）から構成することができる。
ハウジング２０１の外部露出面の少なくとも一部は、電子装置２００のアンテナで用いることができる。
【００３８】
一実施形態によれば、ハウジング２０１は、内部に支持部材２０３（例えば、ブラケット）を含むことができる。
支持部材２０３は、電子装置２００内の構成要素を内部に収容して支持することができる。
支持部材２０３は、ハウジング２０１の一面に一体で形成することができる。
支持部材２０３は、例えば、金属材質及び／又は非金属（例えば、ポリマー）材質で形成することができる。
【００３９】
第１回路基板２１０は、ハウジング２０１の少なくとも一部に配置され得る。
第１回路基板２１０は、電子装置２００の操作に必要なプロセッサ（例えば、図１のプロセッサ１２０）、メモリー（例えば、図１のメモリー１３０）、通信回路（例えば、図１の通信モジュール１９０）、電力管理モジュール（例えば、図１の電力管理モジュール１８８）及び／又はインターフェース（例えば、図１のインターフェース１７７）を含み得る。
【００４０】
一実施形態によれば、プロセッサ（例えば、図１のプロセッサ１２０）は、例えば、中央処理処置、アプリケーションプロセッサ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＡＰ）（例えば、図６のアプリケーションプロセッサ２１２）、コールプロセッサ（ｃａｌｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＣＰ）（例えば、図６のコールプロセッサ２１４）、グラフィック処理処置、イメージシグナルプロセッサ、センサー用サブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサの内の一つ又はその以上を含むことができる。
【００４１】
メモリー（例えば、図１のメモリー１３０）は、例えば、揮発性メモリー又は非揮発性メモリーを含むことができる。
通信回路（例えば、図１の通信モジュール１９０）は、例えば、無線通信モジュール（例えば、図１の無線通信モジュール１９２）又は有線通信モジュール（例えば、図１の有線通信モジュール１９４）を含むことができる。
インターフェース（例えば、図１のインターフェース１７７）は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ｓｅｒｉａｌ  ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、及び／又はオーディオインターフェースを含むことができる。
インターフェースは、例えば、電子装置２００を外部電子装置（例えば、図１の電子装置１０２）と電気的又は物理的に接続させることができ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカード／ＭＭＣコネクタ、又はオーディオコネクタを含み得る。
【００４２】
第２回路基板２２０は、インタポーザ２３０を介して第１回路基板２１０上に積層され得る。
第２回路基板２２０は、トランシーバ（ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）（例えば、図６のトランシーバ２２１）又はコールプロセッサ（例えば、図６のコールプロセッサ２１４）とトランシーバが統合されている無線通信モジュール（例えば、ＷｉＦｉモジュール（ｗｉｆｉ  ｍｏｄｕｌｅ）を含むことができる。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０と第２回路基板２２０との間に配置される。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０又は第２回路基板２２０に実装された少なくとも一つの部品（例えば、図６のアプリケーションプロセッサ２１２、コールプロセッサ２１４、トランシーバ２２１又はＷｉＦｉモジュール）が配置される空間（Ｓ）を含む。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０及び第２回路基板２２０を電気的に接続するための少なくとも一つのビア３００を含み得る。
【００４３】
第３回路基板２４０は、信号又は電力を外部に送信したり外部から受信するための少なくても一つのアンテナ（例えば、図４のアンテナ２７５）又はアンテナと接続される接続端子をさらに含むことができる。
コネクタ２５０は、第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、及び第３回路基板２４０を電気的に接続する。
【００４４】
第１バッテリー２６０（例えば、図１のバッテリー１８９）は、電子装置２００の少なくとも一つの構成要素に電力を供給する。
第２バッテリー２６２は、電子装置２００の少なくとも一つの構成要素に電力を供給することができる。
第２バッテリー２６２は、第１バッテリー２６０の容量を増加させた補助バッテリーであっても良い。
第２バッテリー２６２は、インタポーザ２３０を介して第１回路基板２１０及び第２回路基板２２０を積層させることによって確保された空間に配置される。
【００４５】
一実施形態によれば、第２バッテリー２６２は、第２回路基板２２０と第３回路基板２４０との間に配置されることもできる。
一実施形態によれば、コネクタ２５０は、第２回路基板２２０と第３回路基板２４０を電気的に接続し、第１バッテリー２６０又は第２バッテリー２６２の上部、下部、又は側面の内の少なくとも一つに配置される。
一実施形態によれば、第１バッテリー２６０及び第２バッテリー２６２は、例えば、再充電不可能な１次電池、又は再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含むことができる。
【００４６】
第１バッテリー２６０及び第２バッテリー２６２は、電子装置２００のハウジング２０１内部に一体に配置することができ、電子装置２００のハウジング２０１と脱着／付着可能に配置することもできる。
第１バッテリー２６０及び第２バッテリー２６２は、一つのパック（ｐａｃｋ）から構成することもできる。
第１バッテリー２６０及び第２バッテリー２６２は、それぞれ、第１バッテリー２６０及び第２バッテリー２６２それぞれの容量を把握する互いに異なる燃料ゲージ（ｆｕｅｌ  ｇａｕｇｅ）を含むことができ、さらに、互いに異なる充電器（ｃｈａｇｅｒ）を用いることができる。
このようなことにより、サイズが互いに異なるバッテリーを効率的に管理することができる。
第１バッテリー２６０及び第２バッテリー２６２は、一つのセル（ｃｅｌｌ）から構成することもできる。
【００４７】
アンテナモジュール２７０は、第３回路基板２４０及び後面カバー２８０の間に配置される。
アンテナモジュール２７０（例えば、図１のアンテナモジュール１９７）は第３回路基板２４０に接続される。
アンテナモジュール２７０は、図４に示したアンテナ２７５を含むことができる。
第３回路基板２４０は、アンテナモジュール２７０と接続される接続端子を含むことができる。
一実施形態によれば、アンテナモジュール２７０は、例えば、外部装置と通信をしたり、充電に必要な電力を無線で送受信することができる。
他の実施形態によれば、ハウジング２０１の一部露出面及び／又は支持部材２０３の一部又はその組み合わせによってアンテナ構造が形成することができる。
後面カバー２８０は、電子装置２００（例えば、図１の電子装置１０１）の後面を保護するカバーであれば良い。
【００４８】
図４は、本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板、第２回路基板、第３回路基板の接続関係を概略的に示す斜視図であり、図５は、本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板、第２回路基板、第３回路基板の接続関係を概略的に示す側面図である。
図４及び図５を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００は、第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、インタポーザ２３０、及び第３回路基板２４０を含む。
【００４９】
第１回路基板２１０には通信回路（例えば、図１の通信モジュール１９０）が配置される。
通信回路は、例えば、アプリケーションプロセッサ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＡＰ）（例えば、図６のアプリケーションプロセッサ２１２）及びコールプロセッサ（ｃａｌｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＣＰ）（例えば、図６のコールプロセッサ２１４）などを含むことができる。
第１回路基板２１０は、第１面（例えば、上部）に通信回路の出力と電気的に接続される第１接続端子３１０が形成される。
【００５０】
第２回路基板２２０は、例えば、トランシーバ（例えば、図６のトランシーバ２２１）又はＷｉＦｉモジュール（ｗｉｆｉ  ｍｏｄｕｌｅ）を含むことができる。
第２回路基板２２０は、第１面（例えば、下部）に第２接続端子３２０が配置され、第２面（例えば、上部）に第３接続端子３３０が配置される。
第２接続端子３２０は、第２回路基板２２０に実装された部品（例えば、通信回路など）と電気的に接続（例えば、デジタル信号）される。
第３接続端子３３０は、第３回路基板２４０に形成された第４接続端子３４０と電気的に接続（例えば、アナログ信号）される。
【００５１】
一実施形態によれば、第３接続端子３３０は第１回路基板２１０に形成された第１接続端子３１０以外の他の接続端子（例えば、第６接続端子（図示せず））を介して第１回路基板２１０と接続され得る。
一実施形態によれば、コネクタ２５０と接続される第３接続端子３３０は、第１回路基板２１０に配置される。
これを介して、電子装置２００の落下時、後面カバー２８０がコネクタ２５０のヘッド（ｈｅａｄ）に衝撃を加えた後、インタポーザ２３０が押されて破損してしまうことを防止することができる。
【００５２】
第３接続端子３３０は、第１回路基板２１０に形成された第１接続端子３１０以外の他の接続部材を介して第１回路基板２１０と電気的に接続され、第２回路基板２２０からインタポーザ２３０を介して第１回路基板２１０に損失無しで信号が伝達され得る。
一実施形態によれば、インピーダンスマッチングのためにインタポーザ２３０は第１回路基板２１０及び第２回路基板２２０と異なる誘電率を持つことができる。
一実施形態によれば、第２回路基板２２０は第２接続端子３２０がビア３００の第２端部（例えば、上部）と電気的に接続され、第１回路基板２１０及びインタポーザ２３０と共に内部空間（Ｓ）を形成するように第１面（例えば、下部面）と反対方向のインタポーザ２３０の第２面（例えば、上部面）に付着される。
【００５３】
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０と第２回路基板２２０との間に配置される。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０又は第２回路基板２２０に実装された少なくとも一つの部品（例えば、図６のアプリケーションプロセッサ２１２）、コールプロセッサ２１４、トランシーバ２２１、又はＷｉＦｉモジュールが配置される空間（Ｓ）を持つ。
インタポーザ２３０は、長方形又はそれ以外の他の多様な形態で構成することができる。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０の第１面（例えば、上部面）に形成された第１接続端子３１０と第２回路基板２２０の第１面（例えば、下部面）に形成された第２接続端子３２０を電気的に接続するための少なくとも一つのビア３００を含む。
一実施形態によれば、インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０の少なくとも一部領域を少なくとも一部取り囲み、ビア３００の第１端部（例えば、下部）が第１接続端子３１０と電気的に接続されるように第１面（例えば、下部面）が第１回路基板２１０に付着される。
【００５４】
第３回路基板２４０は、第１側に第４接続端子３４０が配置され、第２側に第５接続端子３５０が配置される。
第４接続端子３４０及び第５接続端子３５０は電気的に接続され得る。
第３回路基板２４０に形成された第５接続端子３５０はアンテナ２７５（例えば、図１のアンテナモジュール１９７）と電気的に接続することができる。
一実施形態によれば、第３接続端子３３０は第２回路基板２２０上に配置されることで説明したが、第３接続端子３３０は第１回路基板２１０に第６接続端子（図示せず）として配置することもできる。
第６接続端子が第１回路基板２１０に配置される場合、第６接続端子は第３回路基板２４０に形成された第４接続端子３４０とコネクタ２５０を介して電気的に接続される。
コネクタ２５０は、ＦＰＣＢ  ｔｙｐｅ、ｃｏａｘｉａｌ  ｔｙｐｅ、ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  ｔｙｐｅなどのＲＦ信号をシールディングして回路基板を接続する接続部材であれば良い。
【００５５】
第２回路基板２２０の第２面（例えば、上部）に形成された第３接続端子３３０及び第３回路基板２４０の第１側に形成された第４接続端子３４０は、コネクタ２５０を介して電気的に接続され得る。
一実施形態によれば、第３接続端子３３０は、第２回路基板２２０に形成されることとは限定されない。
例えば、第３接続端子３３０は、インタポーザ２３０に形成されたビア３００のサイズ及び／又は誘電率などの変更を通じるインピーダンスマッチングを介して損失（ｌｏｓｓ）を最小化することができれば、第１回路基板２１０上に配置されることもできる。
【００５６】
一実施形態によれば、第１回路基板２１０は、第２回路基板２２０のトランシーバを介して受信したインフェーズ（ｉｎｐｈａｓｅ）信号及びクワドラチャ（ｑｕａｄｒａｔｕｒｅ）信号を復号化してデータ（ｒａｗ  ｄａｔａ）を抽出することができる。
第２回路基板２２０は、ＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）バンドを分離してキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）周波数信号を含むアナログデータを処理することができる。
インタポーザ２３０は、キャリア周波数信号を含まないベースバンド（ｂａｓｅｂａｎｄ）信号を第１回路基板２１０に伝達することができる。
インタポーザ２３０は、インフェーズ（ｉｎｐｈａｓｅ）信号及びクワドラチャ（ｑｕａｄｒａｔｕｒｅ）信号が含まれたデジタル信号を処理することができる。
コネクタ２５０は、ＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）バンドが分離されたアナログ信号を、第２回路基板２２０に形成された第３接続端子３３０を介して第３回路基板２４０の第４接続端子３４０に伝達することができる。
【００５７】
一実施形態によれば、第１回路基板２１０は、ＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）バンドに係るデジタル信号を、インタポーザ２３０を介して第２回路基板２２０に伝達することができる。
第２回路基板２２０は、ＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）バンドの損失（ｌｏｓｓ）を最小化するため、第１回路基板３１０ではない、アンテナ２７５が接続された第３回路基板２４０でＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）バンドに関係するデジタル信号を伝達することができる。
一実施形態によれば、アンテナ２７５と電気的に接続されたＲＦバンドが分離されたアナログ信号は、インタポーザ２３０を介して第１回路基板２１０に伝達する。
インタポーザ２３０は、ＲＦバンドが分離されたアナログ信号の損失を最小化するためのインピーダンスマッチングのために誘電率又はビア３００のサイズを調整することができる。
この場合、インタポーザ２３０からのアナログ信号は、第１回路基板２１０で伝達する。
この伝達したアナログ信号は、第１回路基板２１０上のまた他の接続端子を介して第３回路基板２４０の第４接続端子へ伝達する。
【００５８】
一実施形態によれば、ＲＦバンドが分離されたアナログ信号をインピーダンスマッチングした後、損失なしに第１回路基板２１０に伝達するため、インタポーザ２３０に形成されたビア３００はコネクタ２５０で模写してインピーダンスを計算することができる。
コネクタ２５０のインピーダンス算式は、以下に示す数式１の通りである。
【数１】
2019054245.tif 000003
ここで、Ｚｏはインピーダンスで、ｄ１はビア３００を取り囲むシールドパターンの内径であり、ｄ２はビア３００の外径であり、ｋは比誘電率である。
【００５９】
例えば、ビア３００を０．４ｐｈｉで通す場合、コネクタ２５０のインピーダンス（Ｚｏ）は２６．１８Ωである一方、ビア３００を０．２ｐｈｉで通す場合、コネクタ２５０のインピーダンス（Ｚｏ）は４６Ωであれば良い（例えば、第１回路基板２１０の「εｒ＝４．４」ｄ１はｄ２に比べて１ｐｈｉである場合、インピーダンス値）。
この時、ビア３００を０．４ｐｈｉで通す場合の誘電率を変更してコネクタ２５０のインピーダンス（Ｚｏ）を５０Ωに近接するように調整することができる。
【００６０】
図６は、本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板、第２回路基板、第３回路基板の構成及び接続関係を概略的に示すブロック図である。
図６を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００は、第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、インタポーザ２３０、及び第３回路基板２４０を含む。
第１回路基板２１０は、例えば、アプリケーションプロセッサ（２１２、ＡＰ）及びコール（プロセッサ２１４、ＣＰ）を含むことができる。
第１回路基板２１０は、第１面に第１接続端子３１０を含む。
【００６１】
一実施形態によれば、アプリケーションプロセッサ２１２は、電子装置２００の操作に必要な構成要素（例えば、図１のプロセッサ１２０、メモリー１３０、通信モジュール１９０、及び電力管理モジュール１８８など）の機能を制御することができる。
コールプロセッサ２１４は、電子装置２００の通信プロトコルに関係する信号を変調（ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）及び復調（ｄｅｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）することができる。
第２回路基板２２０は、例えば、トランシーバ２２１、第１フィルター２２２、電力増幅器２２３、スイッチ２２４、第２フィルター２２５、及び低雑音増幅器２２６を含むことができる。
第２回路基板２２０は、第１面に第２接続端子３２０が配置され、第２面に第３接続端子３３０が配置される。
第２接続端子３２０と第３接続端子３３０は、他の部品を介して電気的に接続される。
【００６２】
一実施形態によれば、トランシーバ２２１は、第１回路基板２１０のコールプロセッサ２１４を介して変調された信号とキャリア周波数信号とをミキサーを介してミキシングして送信（Ｔｘ）したり、受信（ＲＸ）した復調信号をキャリア周波数信号と分離して変調することができる。
第１フィルター２２２は、トランシーバ２２１から伝達された信号をマッチングしたり、キャリア周波数信号でノイズ信号をフィルタリングすることができる。
電力増幅器２２３は、第１フィルター２２２を介してフィルタリングされた送信（Ｔｘ）信号の電流利得が増加するように増幅する。
スイッチ２２４は、送信（Ｔｘ）信号又は受信（Ｒｘ）信号の経路を分離する。
【００６３】
第２フィルター２２５は、スイッチ２２４を介して伝達された受信（Ｒｘ）信号からノイズ信号をフィルタリングする。
低雑音増幅器２２６は、例えば、第２フィルター２２５を介して伝達された受信（Ｒｘ）信号を増幅し、この増幅された信号をトランシーバ２２１に伝達する。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０と第２回路基板２２０との間に配置される。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０の第１面に形成された第１接続端子３１０と第２回路基板２２０の第１面に形成された第２接続端子３２０とを電気的に接続するためのビア３００を含み得る。
【００６４】
第３回路基板２４０は、第１回路基板２１０に実装されたコールプロセッサ２１４を介して制御されるマッチングスイッチ２４２、及びアプリケーションプロセッサ２１２を介して制御されるホールＩＣ（２４４）を含むことができる。
一実施形態によれば、第１回路基板２１０に実装されたアプリケーションプロセッサ２１２及びコールプロセッサ２１４による制御信号は、第１回路基板２１０と第３回路基板２４０を電気的に接続する別途の接続部材（例えば、コネクタＦＰＣＢ）で伝達することができる。
第３回路基板２４０は、第１側に第４接続端子３４０が配置され、第２側に第５接続端子３５０が配置される。
第４接続端子３４０と第５接続端子３５０とは電気的に接続される。
第３回路基板２４０に形成された第５接続端子３５０はアンテナ２７５と電気的に接続される。
【００６５】
一実施形態によれば、マッチングスイッチ２４２は、第３回路基板２４０の第５接続端子３５０に接続されたアンテナ２７５のグラウンド（ＧＮＤ）又は供給（ｆｅｅｄｉｎｇ）のマッチングを調節することができる。
ホールＩＣ（２４４）は、例えば、カバーがあるモバイル端末機（例えば、フォルダフォン）の開放又は閉鎖を認識する。
アンテナ２７５は、特定波長に対する送信（Ｔｘ）信号及び受信（Ｒｘ）信号を送受信する。
一実施形態によれば、第２回路基板２２０の第２面に形成された第３接続端子３３０と第３回路基板２４０の第１側に形成された第４接続端子３４０とは、コネクタ２５０を介して電気的に接続され得る。
【００６６】
図７は、本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板及び第２回路基板に対する他の構成を示す断面図である。
図７を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００は、第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、インタポーザ２３０、第１シールド部材４１０、及び第２シールド部材４２０を含む。
【００６７】
第１回路基板２１０の下部には、例えば、アプリケーションプロセッサ２１２が実装され得る。
第１回路基板２１０の下部に実装されたアプリケーションプロセッサ２１２の外部には第１シールド部材４１０が配置される。
第１シールド部材４１０は、例えば、電子装置２００の第１回路基板２１０から出力されるノイズ信号を遮断し、電子装置２００の外部から入力されるノイズを遮断する。
第１シールド部材４１０は、シールドカン（ｓｈｉｅｌｄ  ｃａｎ）又はＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）モールディング部材であれば良い。
【００６８】
第１回路基板２１０の上部には、例えば、コールプロセッサ２１４が実装され得る。
第１回路基板２１０の上部に実装されたコールプロセッサ２１４は、インタポーザ２３０内の部品実装空間（Ｓ）内に配置される。
第１回路基板２１０の第１面（例えば、上部）には第１接続端子３１０が配置される。
第２回路基板２２０の第１面（例えば、下部）には第２接続端子３２０が配置される。
一実施形態によれば、インタポーザ２３０は、ビア３００、第１パッド３０２、第２パッド３０４、及び側面メッキ部材３０５を含む。
ビア３００は、第１回路基板２１０に形成された第１接続端子３１０と第２回路基板２２０に形成された第２接続端子３２０とを電気的に接続する。
ビア３００は、スルービア（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｖｉａ）又はスタックビア（ｓｔａｃｋｅｄ  ｖｉａ）を含む。
【００６９】
第１パッド３０２は、ビア３００の下部に形成され、第１回路基板２１０の第１接続端子３１０と電気的に接続される。
第２パッド３０４は、ビア３００の上部に形成され、第２回路基板２２０の第２接続端子３２０と電気的に接続される。
側面メッキ部材３０５は、ビア３００の外側に備えることができる。
側面メッキ部材３０５は、第１回路基板２１０と第２回路基板２２０を結合（例えば、第１回路基板２１０又は第２回路基板２２０と電気的に接続される場合）したり、支持（例えば、第１回路基板２１０又は第２回路基板２２０と電気的に接続されない場合）することができる。
側面メッキ部材３０５は、選択的に用いることができる。
【００７０】
第２回路基板２２０の上部には、例えば、トランシーバ２２１が実装され得る。
第２回路基板２２０の上部に実装されたトランシーバ２２１の外部には第２シールド部材４２０が配置される。
第２シールド部材４２０は、例えば、電子装置２００の第２回路基板２２０から出力されるノイズ信号を遮断し、電子装置２００の外部から入力されるノイズを遮断する。
第２シールド部材４２０は、シールドカン又はＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）モールディング部材あれば良い。
【００７１】
一実施形態によれば、第１シールド部材４１０及び第２シールド部材４２０のＥＭＩモールディング部材は次のような工程を経て第１回路基板２１０及び第２回路基板２２０にそれぞれ結合される。
第１工程において、第１回路基板２１０の下部の少なくとも一部及び第２回路基板２２０の上部の少なくとも一部にシールド用パッドを形成する。
第２工程において、第１回路基板２１０の下部の少なくとも一部及び第２回路基板２２０の上部の少なくとも一部に形成されたシールド用パッド上に第１シールド部材４１０及び第２シールド部材４２０を実装する。
第３工程において、第２工程を通じて第１シールド部材４１０及び第２シールド部材４２０の実装後、非導電モールディング液（例えば、エポキシモールドコンパウンド（ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ；ＥＭＣ）など）を塗布する。
第４工程において、第１シールド部材４１０及び第２シールド部材４２０が実装されたシールド用パッド近辺に塗布された、非導電モールディング液をレーザーを介して食刻する。
第５工程において、シールド用パッド及び非導電モールディング液に導電性金属をスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）する。
【００７２】
図８は、本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板及び第２回路基板に対するまた他の構成を示す断面図である。
図８を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００は、第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、インタポーザ２３０、第１シールド部材４１０、ティム４１２、放熱部材４１４、銅シート４１６、及び第２シールド部材４２０を含む。
【００７３】
第１回路基板２１０の下部には、例えば、アプリケーションプロセッサ２１２が実装され得る。
第１回路基板２１０の下部に実装されたアプリケーションプロセッサ２１２の外部には第１シールド部材４１０が配置される。
第１シールド部材４１０は、例えば、電子装置２００の第１回路基板２１０から出力されるノイズ信号を遮断し、電子装置２００の外部から入力されるノイズを遮断する。
第１シールド部材４１０は、シールドカン又はＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）モールディング部材であれば良い。
【００７４】
一実施形態によれば、第１シールド部材４１０の少なくとも一部は、開放され得る。
ティム（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ：ＴＩＭ）４１２は、第１段がアプリケーションプロセッサ２１２に隣接するように配置され、第２段が第１シールド部材４１０の開放された部分を貫いて配置される。
ティム４１２は、例えば、電子装置２００のコールプロセッサ２１４から発生する熱を放熱部材４１４へ伝達する役目を行う。
例えば、ティム４１２は、熱伝達係数が大きい物質から構成され得る。
【００７５】
銅シート４１６は、ティム４１２の第１段と第２段の間に配置される。
銅シート４１６は、第１シールド部材４１０の開放された部分を閉鎖することができる。
銅シート４１６は、電子装置２００の内部で発生するノイズを遮断することができる。  放熱部材４１４は、支持部材２０３（例えば、ブラケット）上に配置される。
放熱部材４１４は、ティム４１２を介して伝達する熱を支持部材２０３で伝達し、支持部材２０３を介して外部に放出することができる。
【００７６】
第１回路基板２１０の上部には、例えば、コールプロセッサ２１４が実装され得る。
第１回路基板２１０の上部に実装されたコールプロセッサ２１４は、インタポーザ２３０内の部品実装空間（Ｓ）内に配置される。
第１回路基板２１０の第１面（例えば、上部）には第１接続端子３１０が配置される。
第２回路基板２２０の第１面（例えば、下部）には第２接続端子３２０が配置される。
一実施形態によれば、インタポーザ２３０は、ビア３００、第１パッド３０２、第２パッド３０４、及び側面メッキ部材３０５を含む。
ビア３００は、第１回路基板２１０に形成された第１接続端子３１０と第２回路基板２２０に形成された第２接続端子３２０とを電気的に接続する。
ビア３００は、スルービア（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｖｉａ）又はスタックビア（ｓｔａｃｋｅｄ  ｖｉａ）を含む。
【００７７】
第１パッド３０２は、ビア３００の下部に形成され、第１回路基板２１０の第１接続端子３１０と電気的に接続される。
第２パッド３０４は、ビア３００の上部に形成され、第２回路基板２２０の第２接続端子３２０と電気的に接続される。
側面メッキ部材３０５は、ビア３００の外側に配置される。
側面メッキ部材３０５は、第１回路基板２１０と第２回路基板２２０を結合又は支持することができる。
側面メッキ部材３０５は、選択的に用いることができる。
【００７８】
第２回路基板２２０の上部には、例えば、トランシーバ２２１が実装され得る。
第２回路基板２２０の上部に実装されたトランシーバ２２１の外部には第２シールド部材４２０が配置される。
第２シールド部材４２０は、例えば、電子装置２００の第２回路基板２２０から出力されるノイズ信号を遮断し、電子装置２００の外部から入力されるノイズを遮断する。
第２シールド部材４２０は、シールドカン又はＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）モールディング部材であれば良い。
【００７９】
図９は、本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板及び第２回路基板の接続関係を概略的に示す斜視図であり、図１０は、本発明の一実施形態による電子装置の第１回路基板及び第２回路基板の接続関係を概略的に示す側面図である。
図９及び図１０を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００は、第１回路基板２１０、第２回路基板２２０、及びインタポーザ２３０を含む。
【００８０】
第１回路基板２１０には通信回路（例えば、５Ｇ  ＲＦモジュール）が配置され得る。
第１回路基板２１０は、第１面（例えば、上部）に通信回路の出力と電気的に接続される第１接続端子３１０が形成される。
第２回路基板２２０の上部には、例えば、アレイアンテナ２８５（例えば、図１のアンテナモジュール１９７）が配置され得る。
第２回路基板２２０は、第１面（例えば、下部）に第２接続端子３２０が配置される。
アレイアンテナ２８５と第２接続端子３２０は電気的に接続され得る。
第２回路基板２２０は、電子装置２００の高さを低めるため、一面にだけ電子部品を実装する。
一実施形態によれば、第２回路基板２２０の第２面（例えば、上部）には他のアンテナ素子を電気的に接続することができる第３接続端子（例えば、図４の第３接続端子３３０）又は「ｃクリップ」が配置され得る。
【００８１】
一実施形態によれば、アレイアンテナ２８５は、第２回路基板２２０にパターニングされた少なくとも一つのアンテナ又はアンテナ（例えば、図４のアンテナ２７５）と接続された接続部材であれば良い。
すなわち、図４に示したように、アンテナ２７５が接続される第３回路基板２４０がない形態であっても良い。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０と第２回路基板２２０との間に配置される。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０に実装された少なくとも一つの部品（例えば、５Ｇ  ＲＦ  モジュール）が配置される空間（Ｓ）を有する。
インタポーザ２３０は、長方形又はそれ以外の他の多様な形態で構成することができる。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０の第１面（例えば、上部）に形成された第１接続端子３１０と第２回路基板２２０の第１面（例えば、下部）に形成された第２接続端子３２０とを電気的に接続するためのビア３００を含む。
【００８２】
一実施形態によれば、図９及び図１０に示した構成のように、本発明の一実施形態による電子装置２００は、３Ｄビームフォーミングが可能となるように構成することができる。
例えば、５Ｇ  ＲＦのアレイアンテナを具現するため、第２回路基板２２０はアレイアンテナ２８５を含む。
また、インタポーザ２３０は、側面に少なくとも一つ以上の側面メッキ部材３０５を含む。
側面メッキ部材３０５は、アレイアンテナ２８５と接続される。
側面メッキ部材３０５は、アレイアンテナ２８５の一部として動作することができる。
側面メッキ部材３０５は、インタポーザ２３０の３面（例えば、上面、側面及び後面）をカバーすることができる。
側面メッキ部材３０５は“コ”字形状を持つことができる。
【００８３】
一実施形態によれば、図９及び図１０に示した構成のように、本発明の一実施形態による電子装置２００は、第２回路基板２２０上にＷｉＦｉモジュールを実装した後、第３接続端子（例えば、図４の第３接続端子３３０を介して第３回路基板２４０でＲＦ信号を伝達したり、又は第３回路基板２４０で  ＲＦ  信号を伝達せず、第２回路基板２２０に形成されたアンテナ接続端子（図４の第５接続端子３５０又はｃクリップ）を介してアンテナ（例えば、図４のアンテナ２７５）を直ちに接続するように構成することができる。
【００８４】
例えば、第１回路基板２１０に実装されたアプリケーションプロセッサ２１２は、第２回路基板２２０に実装されたＷｉＦｉモジュールを制御するデジタル信号をインタポーザ２３０のビア３００を介して第２回路基板２２０へ伝達し、第２回路基板２２０上のＷｉＦｉモジュールはデジタル信号を変調してアンテナ接続端子（図４の第５接続端子３５０又はｃクリップ）を介して第３回路基板２４０ではないアンテナ２７５を介して直接ＲＦ信号を伝達することができる。
【００８５】
図１１及び図１２は、本発明のそれぞれの実施形態による電子装置のインタポーザの概略を示す図面である。
図１１を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のインタポーザ２３０は、ビア３００がそれぞれ形成された第１部分２３１、第２部分２３２、第３部分２３３、及び第４部分２３４が一体に接続されて構成される。
インタポーザ２３０が異なる多様な形態から構成されても、インタポーザ２３０を成すすべての部分を一体で構成する。
インタポーザ２３０は、第１回路基板２１０又は第２回路基板２２０に実装された少なくとも一つの部品（例えば、図６のアプリケーションプロセッサ２１２、コールプロセッサ２１４又はトランシーバ２２１）が配置される空間（Ｓ）を含む。
【００８６】
図１２を参照すると、本発明の他の実施形態による電子装置２００のインタポーザ２３０は、少なくとも一つ以上の部分によって構成される。
一実施形態によれば、インタポーザ２３０は、ビア３００がそれぞれ形成された第１部分２３１（例えば、第１インタポーザ）、第２部分２３２（例えば、第２インタポーザ）、第３部分２３３（例えば、第３インタポーザ），及び第４部分２３４（例えば、第４インタポーザ）が第１スリット（ｓ１）〜第４スリット（ｓ４）によりそれぞれ分離される。
例えば、第１部分２３１と第２部分２３２は、第１スリット（ｓ１）によって分離され、第２部分２３２と第３部分２３３は、第２スリット（ｓ２）によって分離され、第３部分２３３と第４部分２３４は、第３スリット（ｓ３）によって分離され、第４部分２３４と第１部分２３１は、第４スリット（ｓ４）によって分離される。
【００８７】
インタポーザ２３０が異なる多様な形態から構成されても、インタポーザ２３０を成すすべての部分がスリットによって互いに分離されて構成される。
一実施形態によれば、第１スリット（ｓ１）〜第４スリット（ｓ４）は、それぞれ外部からノイズ信号が流入しない程度の間隔で構成される。
すなわち、第１スリット（ｓ１）〜第４スリット（ｓ４）は、それぞれ外部のノイズ信号の電気的な波長より長さがより小さい間隔で構成することができる。
一実施形態によれば、インタポーザ２３０は、第１スリット（ｓ１）〜第４スリット（ｓ４）を介して流入するノイズ信号を遮断するため、内部空間（Ｓ）の一部部品をシールドするシールド部材をさらに含むことができる。
シールド部材は、シールドカン又はＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）モールディング部材であれば良い。
【００８８】
図１３は、本発明の一実施形態による電子装置のビアの第１の例及びインタポーザの第１の例を示す図面である。
図１３を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のビア３００は、スルービア（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｖｉａ）から構成される。
【００８９】
ビア３００（例えば、スルービア）は、ホール３０１、メッキパッド３０３、及び絶縁領域３０６を含む。
ホール３０１は、例えば、ドリルによってインタポーザ２３０の少なくとも一部を貫いて形成される。
ホール３０１は、電気信号を伝達するために内壁がメッキ処理される。
メッキパッド３０３（例えば、図７の第１パッド３０２又は第２パッド３０４）は、ホール３０１の外側を取り囲んで形成される。
メッキパッド３０３は、銅箔及び金箔から構成することもできる。
金箔は、銅箔の腐食防止のために処理される金メッキであっても良い。
【００９０】
絶縁領域３０６は、メッキパッド３０３の外側を取り囲んで形成される。
絶縁領域３０６は、ビア３００のメッキパッド３０３がインタポーザ２３０の他の信号（例えば、グラウンド領域２３５）と接続しないように、例えば、銅箔をオープンした区間であってもよい。
銅箔をオープンした区間は、ＳＲ（ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｓｉｓｔ）インクだけ塗布されてあり得る。
【００９１】
図１３を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のインタポーザ２３０は、グラウンド領域２３５、第１キープアウト領域２３６、及び第２キープアウト領域２３７を含む。
グラウンド領域２３５は、ビア３００の少なくとも一部（例えば、絶縁領域３０６）を取り囲むか、電気的に直接接続される。
グラウンド領域２３５は、銅箔及びＳＲ（ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｓｉｓｔ）インクから構成されることができる。
ＳＲインクは、銅箔の腐食防止のために塗布されるインクであってもよい。
【００９２】
第１キープアウト領域２３６は、グラウンド領域２３５の第１側に形成される。
第２キープアウト領域２３７は、グラウンド領域２３５の第２側に形成される。
すなわち、第１キープアウト領域２３６及び第２キープアウト領域２３７は、グラウンド領域２３５の両側に形成される。
第１キープアウト領域２３６及び第２キープアウト領域２３７は、インタポーザ２３０の外郭を望む形状にカッティングするためのラウティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）に必要な誤差を勘案して形成された配線が存在しない区間であってもよい。
【００９３】
図１４は、本発明の一実施形態による電子装置のビアの第２の例及びインタポーザの第２の例を示す図である。
図１４を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のビア３００は、スタックビア（ｓｔａｃｋｅｄ  ｖｉａ）から構成される。
ビア３００（例えば、スタックビア）は、インナービア３０７、メッキパッド３０３、及び絶縁領域３０６を含む。
【００９４】
インナービア３０７は、高速シグナルの移動のためにメッキパッド３０３（例えば、図７の第１パッド３０２又は第２パッド３０４）より小さく形成される。
メッキパッド３０３は、インナービア３０７の外側を取り囲む。
メッキパッド３０３は、インナービア３０７の末端部を閉鎖することができる。
メッキパッド３０３は、銅箔及び金箔から構成することができる。
金箔は、銅箔の腐食防止のために処理される金メッキであってもよい。
【００９５】
絶縁領域３０６は、メッキパッド３０３の外側を取り囲んで形成される。
絶縁領域３０６は、ビア３００のメッキパッド３０３がインタポーザ２３０の他の信号（例えば、グラウンド領域２３５）と接続されないように、例えば銅箔をオープンした区間であってもよい。
銅箔をオープンした区間はＳＲ（ｓｏｌｄｅｒ  ｒｅｓｉｓｔ）インクだけ塗布されてあり得る。
【００９６】
図１４を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のインタポーザ２３０は、グラウンド領域２３５、第１キープアウト領域２３６、及び第２キープアウト領域２３７を含む。
図１４に示したインタポーザ２３０は、図１３に示したインタポーザ２３０の領域構成と同一であっても良い。
【００９７】
図１５は、本発明の一実施形態による電子装置のビアの第３の例及びインタポーザの第３の例を示す図である。
図１５を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のビア３００は、スルービア（ｔｈｒｏｕｇｈ  ｖｉａ）から構成される。
ビア３００（例えば、スルービア）は、ホール３０１、メッキパッド３０３、及び絶縁領域３０６を含む。
図１５に示したビア２３０は、図１３に示したビア２３０の構成と同一であっても良く、図１５に示したインタポーザ２３０は、図１３に示したインタポーザ２３０の領域構成と同一であっても良い。
図１５において、図１３に示した構成と異なる点は、インタポーザ２３０のグラウンド領域２３５とビア３００のメッキパッド３０３は、配線３０９を用いて接続される。
【００９８】
図１６は、本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザの第４の例の構成を示す図である。
図１６を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のインタポーザ２３０は、グラウンド領域２３５の一部（例えば、内側）が除去され、この除去されたグラウンド領域２３５程度インタポーザ２３０の幅が縮小される。
【００９９】
図１７は、本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザの第５の例の構成を示す図である。
図１７を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のインタポーザ２３０は、互いに異なるビア３００（例えば、スタックビア及びスルービア）を含む。
【０１００】
インタポーザ２３０は、グラウンド領域２３５の一部（例えば、外側）が除去され、この除去された領域及び第１キープアウト領域２３６に側面メッキ部材３０５が配置される。
側面メッキ部材３０５は、インタポーザ２３０の３面（例えば、上面、側面、及び後面）をカバーする。
側面メッキ部材３０５は“コ”字形状を持つことができる。
他の実施形態によれば、インタポーザ２３０は、グラウンド領域２３５の一部（例えば、内側）が除去され、この除去された領域及び第２キープアウト領域２３７に側面メッキ部材３０５が配置される。
【０１０１】
第１及び第２キープアウト領域（２３６、２３７）は、インタポーザ２３０の外郭を望む形状でカッティングするためのラウティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）に必要な誤差を勘案して形成された配線が存在しない区間である。
したがって、ラウティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）後、第１及び第２キープアウト領域（２３６、２３７）に別途の追加工程（例えば、ラウティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）後、インタポーザ２３０側面の第１及び第２キープアウト領域（２３６、２３７）にドリルリング、銅メッキ及び金メッキなど）で側面メッキパッド３０５を形成することによって、既存で使用しなかった空間を活用することができ、これを介して除去されたグラウンド領域２３５の幅の一部程度インタポーザ２３０の幅を縮小させることができる。
【０１０２】
一実施形態によれば、インタポーザ２３０の外側及び内側に配置された側面メッキ部材３０５は、互いに平行な位置に配置するか、又は、ジグザグ状に互いに行き違って配置することができる。
一実施形態によれば、側面メッキ部材３０５は、ビア３００と一体で接続され得る。
例えば、側面メッキ部材３０５は、配線３０９を介してビア３００と接続される。
側面メッキ部材３０５は、図９に示したアレイアンテナ２８５と接続されてアンテナの一部として動作することができる。
また他の実施形態によれば、側面メッキ部材３０５は、グラウンド領域２３５から延長された延長部３０８を介してグラウンド領域２３５と接続することができる。
ビア３００及びグラウンド領域２３５と接続された側面メッキ部材３０５は、電子装置２００の外部から入力されるノイズを遮断するシールド部材の役目を行うことができる。
【０１０３】
図１８は、本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザの第６の例の構成を示す図である。
図１８を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のインタポーザ２３０は、互いに異なるビア３００（例えば、スルービア及びスタックビア）を含む。
図１８に示したインタポーザ２３０は、上述した図１３〜図１５に比べ、ビア３００を取り囲むグラウンド領域２３５が形成されない。
これにより、除去されたグラウンド領域２３５程度インタポーザ２３０の幅を縮小させることができる。
【０１０４】
一実施形態によれば、電子装置２００の信号が低速であるかインピーダンスシグナルのマージンが広い場合、又はインタポーザ２３０の高さが低くてインピーダンス歪みが誤差以内の場合にはグラウンド領域２３５を削除することができる。
インタポーザ２３０にグラウンド領域２３５が形成されていない場合、インタポーザ２３０は、シールド構造物であるシールドカン又はＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）モールディング材料から構成され得る。
他の実施形態によれば、インタポーザ２３０にグラウンド領域２３５が形成されていない場合、第１回路基板２１０及び第２回路基板２２０に実装されてインタポーザ２３０の内部空間（Ｓ）又は外部に配置された部品は、シールド構造物であるシールドカン又はＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）モールディングなどを介してシールディングされ、除去されたグラウンド領域２３５のノイズ遮蔽の役目を代わりに行うことができる。
【０１０５】
図１９は、本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザ、ビア、及び側面メッキ部材の構成を示す図である。
図１９を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００のインタポーザ２３０には互いに異なるビア（例えば、スルービア及びスタックビア）がジグザグ状に配置される。
他の実施形態によれば、インタポーザ２３０には互いに異なるビア（例えば、スルービア及びスタックビア）を一直線上に配置することもできる。
また、他の実施形態によれば、インタポーザ２３０には同一ビア（例えば、スルービア又はスタックビア）をジグザグ状に配置することもできる。
また、他の実施形態によれば、インタポーザ２３０には同一ビア（例えば、スルービア又はスタックビア）を一直線上に配置することもできる。
【０１０６】
一実施形態によれば、インタポーザ２３０には複数個の側面メッキ部材３０５がジグザグ状に配置される。
例えば、インタポーザ２３０の外側に形成された側面メッキ部材３０５は、電子装置２００の外部から流入されるノイズ信号を遮断することができる。
インタポーザ２３０の内側に形成された側面メッキ部材３０５は、電子装置２００の内部（例えば、第１回路基板２１０及び／又は第２回路基板２２０）から出力されるノイズ信号を遮断することができる。
これを介して、ビア３００を第１及び第２キープアウト領域（２３６、２３７）に接するように移動させることができるのでインタポーザ２３０の幅を縮小させることができ、ビア３００が移動して生じた反対側空間は側面メッキ部材３０５を生成することができる空間が確保されるので、インタポーザ２３０の幅を縮小しながらもインタポーザ２３０内外部のシールディングの役目もできるようになる。
【０１０７】
図２０Ａ、図２０Ｂ、及び図２０Ｃは、本発明の一実施形態による電子装置のビア、インタポーザ及び第１回路基板の構成を説明するための図である。
図２０Ａは、本発明の一実施形態によるインタポーザに形成されたビアの断面図であり、図２０Ｂは、本発明の一実施形態による第１回路基板（又は第２回路基板）に形成された第３導電パッドの構成を示す断面図であり、図２０Ｃは、本発明の一実施形態による第１回路基板（又は第２回路基板）に形成された第３導電パッドの構成を示す平面図である。
【０１０８】
図２０Ａを参照すると、本発明の一実施形態によるインタポーザ２３０は、ビア３００（例えば、図１３のスルービア）を含む。
ビア３００は、ホール３０１、第１パッド３０２、及び第２パッド３０４を含む。
ホール３０１は、例えば、ドリルによってインタポーザ２３０の少なくとも一部を貫いて形成することができる。
第１パッド３０２（例えば、図７の第１パッド３０２及び第２パッド３０４（例えば、図７の第２パッド３０４）は、ホール３０１の外側を取り囲んで形成される。
第１パッド３０２は、インタポーザ２３０の下部を介して露出され、第２パッド３０４は、インタポーザ２３０の上部を介して露出される。
第１パッド３０２及び第２パッド３０４は、銅箔及び金箔から構成することができる。
一実施形態によれば、第１パッド３０２は、第１回路基板２１０に配置された第１接続端子３１０と電気的に接続され、第２パッド３０４は、第２回路基板２２０に配置された第２接続端子３２０と電気的に接続される。
【０１０９】
図２０Ｂ及び図２０Ｃを参照すると、本発明の一実施形態による第１回路基板２１０の上部には、インタポーザ２３０に形成されたビア３００の第１パッド３０２との接続性を強化するために第３パッド２１５が配置される。
第３パッド２１５は、ビア３００の第１パッド３０２と対応する位置に配置される。
一実施形態によれば、第１回路基板２１０に配置された第３パッド２１５の内部には非メッキ領域２１６を含むことができる。
非メッキ領域２１６は、ビア３００のホール３０１と対応する位置に配置される。
【０１１０】
非メッキ領域２１６の面積は、インタポーザ２３０の第１パッド３０２と第１回路基板２１０の第３パッド２１５を接続するための表面実装技術であるＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｄｅｖｉｃｅｓ）又はＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）適用時、第３パッド３１５に塗布された半田付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）液がビア３００のホール３０１に流入することを防止するように、ホール３０１の面積と同一であるかより大きく形成し得る。
他の実施形態によれば、第１回路基板２１０に配置された第３パッド２１５は、第２回路基板２２０にも配置することができる。
【０１１１】
図２１Ａ、図２１Ｂ、及び図２１Ｃは、本発明の一実施形態による電子装置のビア、インタポーザ、及び第１回路基板の他の構成を説明するための図である。
図２１Ａは、本発明の一実施形態によるインタポーザに形成されたビアの断面図であり、図２１Ｂは、本発明の一実施形態による第１回路基板（又は第２回路基板）に形成された第３導電パッドの構成を示す断面図であり、図２１Ｃは、本発明の多様な実施形態による第１回路基板（又は第２回路基板）に形成された第３導電パッドの構成を示す平面図である。
【０１１２】
図２１Ａを参照すると、本発明の一実施形態によるインタポーザ２３０は、ビア３００（例えば、図１４のスタックビア）を含む。
ビア３００は、インナービア３０７、第１パッド３０２、及び第２パッド３０４を含む。
インナービア３０７は、高速シグナルの移動のために第１パッド３０２及び／又は第２パッド３０４より小さく形成される。
第１パッド３０２（例えば、図７の第１パッド３０２）及び第２パッド３０４（例えば、図７の第２パッド３０４）は、インナービア３０７の上部及び下部を閉鎖する。
第１パッド３０２は、インタポーザ２３０の下部を介して露出され、第２パッド３０４はインタポーザ２３０の上部を介して露出される。
第１パッド３０２及び第２パッド３０４は、銅箔及び金箔から構成することができる。
一実施形態によれば、第１パッド３０２は、第１回路基板２１０に配置された第１接続端子３１０と電気的に接続され、第２パッド３０４は、第２回路基板２２０に配置された第２接続端子３２０と電気的に接続される。
【０１１３】
図２１Ｂ及び図２１Ｃを参照すると、本発明の一実施形態による第１回路基板２１０の上部には、インタポーザ２３０に形成されたビア３００の第１パッド３０２との接続性を強化するために第３パッド２１５を配置することができる。
第３パッド２１５は、ビア３００の第１パッド３０２と対応する位置に配置される。
他の実施形態によれば、第１回路基板２１０に配置された第３パッド２１５は、第２回路基板２２０にも配置することができる。
【０１１４】
図２２は、本発明の一実施形態による電子装置のインタポーザ及び側面メッキ部材の構成を示す側面図である。
図２２を参照すると、本発明の一実施形態による側面メッキ部材３０５は、第１面３０５ａ）（例えば、下面）、第２面３０５ｂ（例えば、側面）及び第３面３０５ｃ（例えば、上面）を含む。
すなわち、側面メッキ部材３０５は、インタポーザ２３０の３面（例えば、上面、側面及び後面）をカバーすることができる。
側面メッキ部材３０５は“コ”字形状を持つことができる。
【０１１５】
一実施形態よれば、インタポーザ２３０に形成された側面メッキ部材３０５は、電子装置２００の外部から流入されるノイズ信号を遮断することができる。
側面メッキ部材３０５は、電子装置２００の内部（例えば、第１回路基板２１０及び／又は第２回路基板２２０）から出力されるノイズ信号を遮断することができる。
また他の実施形態によれば、側面メッキ部材３０５は、図９に示したアレイアンテナ２８５と接続されてアンテナの一部として動作することができる。
【０１１６】
図２３は、本発明の一実施形態による電子装置のビアの他の構成を示す図である。
図２３を参照すると、本発明の一実施形態によるインタポーザ２３０は、インナービア３０７、配線３０９、及びメッキパッド３０３を含む。
インナービア３０７は、図１４に示したビア３００（例えば、スタックビア）とは異なり、インナービア３０７とメッキパッド３０３がインタポーザ２３０上の異なる領域に形成される。
【０１１７】
この場合、インナービア３０７及びメッキパッド３０３は、配線３０９利用して接続される。
インナービア３０７は外部に露出しないようにＳＲ処理をすることができ、グラウンド領域２３５と分離して存在することもできる。
これを介して、第１回路基板２１０及び第２回路基板２２０を電気的に接続するため、インタポーザ２３０内には一直線上に直接接続されるビア形態以外に多様な形態の配線も存在するようにして配線の柔軟性を高めることができる。
【０１１８】
尚、本発明は、上述の実施携帯に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１１９】
２００    電子装置
２０１    ハウジング
２０３    支持部材
２１０    第１回路基板
２１２    アプリケーションプロセッサ
２１４    コールプロセッサ
２２０    第２回路基板
２２１    トランシーバ
２３０    インタポーザ
２４０    第３回路基板
２５０    コネクタ
２６０    第１バッテリー
２６２    第２バッテリー
２７０    アンテナモジュール
２７５    アンテナ
２８０    後面カバー
３００    ビア
３０２、３０４    （第１、第２）パッド
３０５    側面メッキ部材
３１０    第１接続端子
３２０    第２接続端子
３３０    第３接続端子
３４０    第４接続端子
３５０    第５接続端子
４１０、４２０    （第１、第２）シールド部材
４１２    ティム
４１４    放熱部材
４１６    銅シート
Ｓ    空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２０Ｃ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２１Ｃ】
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【図２２】
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【図２３】
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