(57)【要約】【課題】金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、金型同士を確実に密着させて材料の漏れを確実に防止できるようにする。【解決手段】樹脂成形品を成形するための金型装置であって、樹脂成形品の意匠面側を成形する第一成形型５と、樹脂成形品の裏面側を成形すると共に第一成形型５との間に第一成形体を成形するための第一キャビティと第二成形体を成形するための第二キャビティとを画成する第二成形型６とを備え、第一成形型５は、突条部を成形する凹部５ｃを有し、第二成形型６は、第一キャビティを画成する際に、少なくとも凹部５ｃの底部に接触せずに凹部５ｃの開口縁の内側周辺部又は外側周辺部に接触することで凹部５ｃを第一キャビティ１１と連通しないように封止する封止部９を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一成形体と、前記第一成形体の意匠面から露出する突条部が設けられた第二成形体とを有する樹脂成形品を成形するための金型装置であって、
前記樹脂成形品の意匠面側を成形する第一成形型と、前記樹脂成形品の裏面側を成形すると共に前記第一成形型との間に前記第一成形体を成形するための第一キャビティと前記第二成形体を成形するための第二キャビティとを画成する第二成形型とを備え、
前記第一成形型は、前記突条部を成形する凹部を有し、
前記第二成形型は、前記第一キャビティを画成する際に、少なくとも前記凹部の底部に接触せずに前記凹部の開口縁の内側周辺部又は外側周辺部に接触することで前記凹部を前記第一キャビティと連通しないように封止する封止部を有することを特徴とする金型装置。
【請求項２】
第一成形体と、前記第一成形体の意匠面から露出する突条部が設けられた第二成形体とを有する樹脂成形品を成形する成形方法であって、
前記樹脂成形品の意匠面側を成形すると共に前記突条部を成形する凹部が設けられた第一成形型と、前記樹脂成形品の裏面側を成形する第二成形型とを、相対的に接近させて、前記第二成形型を少なくとも前記凹部の底部に接触させずに前記凹部の開口縁の内側周辺部又は外側周辺部に接触させることにより、前記凹部を封止して前記凹部と連通しない第一キャビティを画成する工程と、
前記第一キャビティに第一樹脂材を充填して前記第一成形体を成形する工程と、
前記第一成形体を前記第一キャビティに残したまま、前記第一成形型と前記第二成形型とを相対的に離間させて、前記凹部を開放して前記凹部と連通する第二キャビティを画成する工程と、
前記第二キャビティに第二樹脂材を充填して前記第二成形体を成形する工程とを有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一成形体の意匠面から第二成形体の突条部が露出する樹脂成形品を成形するための金型装置、及びその樹脂成形品の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動車等に用いられる車両内装部材の意匠性を向上させる目的で、糸の縫い目のようなステッチ模様を再現した樹脂成形品が提案されている。
【０００３】
図２４に示すように、ステッチ模様を有する樹脂成形品は、意匠面の主要な部分を構成する第一成形体１１２と、第一成形体１１２の意匠面から露出してステッチ模様を構成する突条部１１０ａが設けられた第二成形体１１０とで構成される（特許文献１参照）。また、この種の樹脂成形品は、まず、金型内に樹脂材料を充填することにより第一成形体と第二成形体のいずれか一方を先に成形し、次に、その成形品を金型内に残したまま別の樹脂材料を充填して他方を成形する、いわゆる二色成形法で成形されるのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１３９９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなステッチ模様を有する樹脂成形品を二色成形するにあたって、例えば、図２５に示すような金型装置を用いれば、金型を変えることなく同じ金型で二色成形することが可能である。具体的に、この金型装置は、樹脂成形品の意匠面側を成形する上型２００と、樹脂成形品の裏面側を成形する下型３００とを備え、上型２００には、第一成形体の意匠面を成形する意匠成形面２００ａと、第二成形体のステッチ模様（突条部）を成形する凹部２００ｂとが形成されている。一方、下型３００には、上型２００の凹部２００ｂを封止するための凸部３００ａが形成されている。
【０００６】
この金型装置を用いて樹脂成形品を成形するには、まず、図２５（Ａ）に示すように、上型２００と下型３００との間に、第一成形体を成形するための第一キャビティ４００を画成する。そして、図２５（Ｂ）に示すように、第一樹脂材５００を第一キャビティ４００内に充填して第一成形体を成形する。このとき、上型２００の凹部２００ｂは下型３００の凸部３００ａによって封止されているため、凹部２００ｂ内への第一樹脂材５００の侵入が防止される。その後、図２５（Ｃ）に示すように、上型２００に対して下型３００を離間させることで、凹部２００ｂを開放して、第二成形体を成形するための第二キャビティ６００を画成する。そして、図２５（Ｄ）に示すように、第二樹脂材７００を第二キャビティ６００内に充填することで、突条部を有する第二成形体が成形される。その後、離型することにより、第一成形体と第二成形体とが一体となった樹脂成形品が得られる。
【０００７】
ところで、図２５に示す金型装置においては、凹部２００ｂを封止するために、凸部３００ａを凹部２００ｂの内面全体に対して接触させるようにしているが、このように凹部２００ｂの内面全体に対して凸部３００ａを接触させて封止する構成は、凹部２００ｂ及び凸部３００ａの寸法や位置決めに関して高い精度が要求される。すなわち、僅かな寸法誤差や位置ずれが凹部２００ｂ又は凸部３００ａに生じると、凹部２００ｂと凸部３００ａとの間に隙間が生じるため、第一樹脂材を充填する際に、第一樹脂材が凹部２００ｂ内に侵入する可能性がある。このように、図２５に示す金型装置では、凹部２００ｂを確実に封止することが困難であった。
【０００８】
そこで、本発明は、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、金型同士を確実に密着させて材料の漏れを確実に防止できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は、第一成形体と、前記第一成形体の意匠面から露出する突条部が設けられた第二成形体とを有する樹脂成形品を成形するための金型装置であって、前記樹脂成形品の意匠面側を成形する第一成形型と、前記樹脂成形品の裏面側を成形すると共に前記第一成形型との間に前記第一成形体を成形するための第一キャビティと前記第二成形体を成形するための第二キャビティとを画成する第二成形型とを備え、前記第一成形型は、前記突条部を成形する凹部を有し、前記第二成形型は、前記第一キャビティを画成する際に、少なくとも前記凹部の底部に接触せずに前記凹部の開口縁の内側周辺部又は外側周辺部に接触することで前記凹部を前記第一キャビティと連通しないように封止する封止部を有する金型装置を提供する。
【００１０】
このように、封止部が、少なくとも凹部の底部に接触せずに凹部の開口縁の内側周辺部又は外側周辺部に接触することで、図２５に示す例のような凹部の内面全体に凸部を接触させる構成に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。
【００１１】
また、上記課題を解決するため、本発明は、第一成形体と、前記第一成形体の意匠面から露出する突条部が設けられた第二成形体とを有する樹脂成形品を成形する成形方法であって、前記樹脂成形品の意匠面側を成形すると共に前記突条部を成形する凹部が設けられた第一成形型と、前記樹脂成形品の裏面側を成形する第二成形型とを、相対的に接近させて、前記第二成形型を少なくとも前記凹部の底部に接触させずに前記凹部の開口縁の内側周辺部又は外側周辺部に接触させることにより、前記凹部を封止して前記凹部と連通しない第一キャビティを画成する工程と、前記第一キャビティに第一樹脂材を充填して前記第一成形体を成形する工程と、前記第一成形体を前記第一キャビティに残したまま、前記第一成形型と前記第二成形型とを相対的に離間させて、前記凹部を開放して前記凹部と連通する第二キャビティを画成する工程と、前記第二キャビティに第二樹脂材を充填して前記第二成形体を成形する工程とを有する樹脂成形品の成形方法を提供する。
【００１２】
このように、第二成形型を少なくとも底部に接触させずに開口縁の内側周辺部又は外側周辺部に接触させることにより、図２５に示す例のような凹部の内面全体に凸部を接触させる構成に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、金型同士を確実に密着させて樹脂材の漏れを確実に防止することができるので、樹脂成形品の形状精度や意匠性を確保でき、品質が向上する。また、金型の寸法管理や位置決め管理が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の一形態に係るパネルの斜視図である。
【図２】図１に示すパネルの各部断面形状を示す図であって、（Ａ）は図１のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】図１示すパネルを成形するための金型装置の断面図であって、（Ａ）は、図２（Ａ）に対応する箇所の断面図、（Ｂ）は図２（Ｂ）に対応する箇所の断面図である。
【図４】図１に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図５】図１に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図６】図１に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図７】図１に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係るパネルの斜視図である。
【図９】図８に示すパネルの各部断面形状を示す図であって、（Ａ）は図８のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は図８のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】図８に示すパネルを成形するための金型装置の断面図であって、（Ａ）は、図９（Ａ）に対応する箇所の断面図、（Ｂ）は図９（Ｂ）に対応する箇所の断面図である。
【図１１】図８に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図１２】図８に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図１３】図８に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図１４】図８に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図１５】周縁部の見た目の幅を比較するための図であって、（Ａ）は図８に示すパネルの断面図、（Ｂ）は図１に示すパネルの断面図である。
【図１６】図８に示すパネルの目線に対する配置の一例を示す図である。
【図１７】本発明のさらに別の実施形態に係るパネルの斜視図である。
【図１８】図１７に示すパネルの各部断面形状を示す図であって、（Ａ）は図１７のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は図１７のＢ−Ｂ断面図である。
【図１９】図１７に示すパネルを成形するための金型装置の断面図であって、（Ａ）は、図１８（Ａ）に対応する箇所の断面図、（Ｂ）は図１８（Ｂ）に対応する箇所の断面図である。
【図２０】図１７に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図２１】図１７に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図２２】図１７に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図２３】図１７に示すパネルの成形方法を説明するための図である。
【図２４】ステッチ模様が形成された樹脂成形品の一例を示す図である。
【図２５】（Ａ）〜（Ｄ）は比較例に係る金型装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態に係る金型装置及び樹脂成形品の成形方法について、自動車等の車室内の前部に設置されるインストルメントパネルを成形する場合を例に説明する。ただし、本発明に係る金型装置及び成形方法はインストルメントパネルを成形する場合に限らない。例えば、ドアトリムやコンソールボックス等の他の車両内装部材、さらには車両以外に用いられる樹脂成形品にも本発明を適用可能である。
【００１６】
図１は、本実施形態に係るインストルメントパネル（以下、単に「パネル」という。）の斜視図、図２は、図１に示すパネルの各部断面形状を示す図であって、（Ａ）は図１のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、パネル１は、異なる色の樹脂材料で成形された第一成形体２と第二成形体３とで構成されている。図１において、パネル１の手前側が意匠面である。第一成形体２の意匠面とは反対側の裏面側には、第二成形体３の一部が積層されるように配置されている。この裏面側に配置された第二成形体３の部分には、複数の突条部３ａが断続的に設けられており、これら突条部３ａが第一成形体２の意匠面から露出していることで、第一成形体２の意匠面上に糸で縫製されたようなステッチ模様が構成されている。本実施形態では、複数の突条部３ａが、第一成形体２の意匠面に形成された溝部２ａに沿って配置されている。また、各突条部３ａの周囲には、第二成形体３の平坦面の一部が第一成形体２の意匠面から露出した環状の周縁部３ｂが形成されている。
【００１８】
図３は、本実施形態に係るパネルを成形するための金型装置の断面図である。
図３（Ａ）、（Ｂ）に示す金型装置の各断面は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すパネルの各断面に対応している。
【００１９】
図３に示すように、金型装置４は、パネルの意匠面側を成形する第一成形型としての上型５と、パネルの裏面側を成形する第二成形型としての下型６とを備える。
【００２０】
上型５は、第一成形体２の意匠面を成形する第一意匠成形面５ａと、第二成形体３の意匠面を成形する第二意匠成形面５ｂと、第二成形体３の突条部３ａを成形する凹部５ｃとを有する。凹部５ｃの内面は、その底部５ｃ１から開口縁５ｃ２に向かって広がるように傾斜している。
【００２１】
また、上型５には、上記第一成形体２の溝部２ａを成形するための第一凸面部５ｄ｛図３（Ａ）参照｝と、第一凸面部５ｄよりも下方へ突出する第二凸面部５ｅ｛図３（Ｂ）参照｝とが設けられている（ｔ１＜ｔ２）。第二凸面部５ｅは、上記第二成形体３の環状の周縁部３ｂに対応する部分であり、凹部５ｃの全周に渡って設けられている。さらに、上型５の第一意匠成形面５ａと第二意匠成形面５ｂとの間には、第二凸面部５ｅと同じ高さ（突出量）の第三凸面部５ｆが設けられている（ｔ２＝ｔ３）。
【００２２】
下型６は、主型７と、主型７に対してスライド可能に設けられたスライド型８とを有する。スライド型８は、上下方向にスライド移動することで、上型８に対して接近離間するように構成されている。また、スライド型８の上面８ａは、スライド方向に対して略直交する平坦面となっている。
【００２３】
図３における二点鎖線で示すように、スライド型８が上昇して上型５に接近した状態では、スライド型８の上面８ａが上型５の第二凸面部５ｅ及び第三凸面部５ｆに接触する。一方、上型５の第一凸面部５ｄに対しては、スライド型８の上面８ａは接触せず隙間を介して対向した状態で配置される。
【００２４】
このように、スライド型８が上昇し、スライド型８の上面８ａが第二凸面部５ｅに接触した状態では、スライド型８の上面８ａが凹部５ｃの開口縁５ｃ２の外側周辺部（全周）に対して接触していることで、凹部５ｃが封止される。すなわち、スライド型８の上面８ａのうち、第二凸面部５ｅと対向する部分８ｂは、第二凸面部５ｅとの接触により凹部５ｃを封止する封止部９として機能する。
【００２５】
また、スライド型８が上昇し、スライド型８の上面８ａが第三凸面部５ｆに接触した状態では、スライド型８の上面８ａと第三凸面部５ｆとの接触により、第一意匠成形面５ａ側の領域と第二意匠成形面５ｂ側の領域とが仕切られる。すなわち、スライド型８の上面８ａのうち、第三凸面部５ｆと対向する部分８ｃは、第三凸面部５ｆとの接触により第一意匠成形面５ａ側の領域と第二意匠成形面５ｂ側の領域とを仕切る仕切部１０として機能する。
【００２６】
続いて、本実施形態の金型装置を用いてパネルを成形する方法について図４〜図７を用いて説明する。
【００２７】
まず、図４に示すように、上型５と下型６とを型締し、上型５と下型６とを接触させる。また、この状態で、スライド型８が上型５に対して接近した位置に配置されることにより、スライド型８の上面８ａ（封止部９及び仕切部１０）が上型５の第二凸面部５ｅ及び第三凸面部５ｆに対して接触する。これにより、凹部５ｃが封止されると共に、第一意匠成形面５ａ側の領域と第二意匠成形面５ｂ側の領域とが仕切られる。その結果、上型５と下型６との間に、凹部５ｃ及び第二意匠成形面５ｂ側の領域とは連通しない第一キャビティ（第一意匠成形面５ａ側の領域）１１が画成される。
【００２８】
そして、図５に示すように、第一キャビティ１１内に、加熱により軟化した第一樹脂材を射出成形機によって圧力をかけながら充填する。このとき、凹部５ｃが封止され、第一キャビティ１１が他の領域と仕切られていることにより、凹部５ｃ内及び他の領域内への第一樹脂材の侵入又は漏れが防止される。その後、第一樹脂材が冷却されて硬化することにより、第一成形体２が成形される。
【００２９】
次に、図６に示すように、上記第一キャビティ１１内に第一成形体２を残したまま、スライド型８を降下させ、スライド型８を上型５に対して離間させる。これにより、スライド型８の上面８ａ（封止部９）と上型５の第二凸面部５ｅとの接触が解除され、凹部５ｃが開放される。また、これと同時に、スライド型８の上面８ａ（仕切部１０）と上型５の第三凸面部５ｆとの接触も解除される。その結果、上型５と下型６との間に、スライド型８を降下させることで生じた領域と、第二意匠成形面５ｂ側の領域と、凹部５ｃとが相互に連通する第二キャビティ１２が画成される。
【００３０】
そして、図７に示すように、第二キャビティ１２内に、加熱により軟化した第二樹脂材を射出成形機によって圧力をかけながら充填する。その後、第二樹脂材が冷却されて硬化することにより、突条部３ａを有する第二成形体３が成形される。そして、上型５と下型６とを型開きし、樹脂成形品を離型することで、第一成形体２と第二成形体３とが一体となったパネルが得られる。
【００３１】
以上のように、本実施形態においては、第一キャビティを画成する際、スライド型８の上面８ａ（封止部９）を上型５の第二凸面部５ｅに接触させることで、凹部５ｃを封止するようにしている｛図４（Ｂ）参照｝。このように、本実施形態においては、凹部を封止するにあたって、図２５に示す例のような凹部の内面全体に凸部を接触させる構成を採用せず、スライド型（第二成形型）を、凹部の開口縁の外側周辺部に接触させ、凹部の内面には接触させない構成を採用していることで、図２５に示す例に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。これにより、樹脂成形品の形状精度や意匠性を確保でき、品質が向上する。また、金型の寸法管理や位置決め管理が容易となる上、金型に凹部を封止するための凸部を設けなくてもよいので、金型形状の簡素化も図れるようになる。
【００３２】
特に、本実施形態では、凹部を封止するために互いに接触する金型の接触面同士（第二凸面部５ｅと封止部９）が、スライド型のスライド方向に対して略直交する平坦面で構成されているので、接触面の寸法誤差や位置ずれが横方向（スライド型のスライド方向に対して交差する方向）に多少生じたとしても、その影響を受けにくく、接触面同士の密着性を確保することができる。このため、凹部封止の確実性が向上する。
【００３３】
なお、図２５に示す例では、下型に上型の凹部を封止するための凸部が設けられているため、この金型によって得られる樹脂成形品には、突条部の裏側の箇所に下型の凸部の跡（窪み）が形成される。これに対して、本実施形態では、スライド型８の上面８ａが段差や凹凸の無い均一な平坦面に形成されているので（図３参照）、第二成形体３の突条部３ａの裏側は段差や凹凸の無い均一な平坦面に成形される。
【００３４】
続いて、上記実施形態とは異なる本発明の実施形態について、異なる部分を中心に説明する。なお、以下に説明する実施形態において、上記実施形態と基本的に同様の機能あるいは形状の部材については、同一の符号を付すことによりその説明を省略する。
【００３５】
図８は、本発明の他の実施形態に係るパネルの斜視図である。また、図９に、図８に示すパネルの各部断面形状を示す。図９における（Ａ）は図８のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は図８のＢ−Ｂ断面図である。
【００３６】
図８及び図９に示すように、本実施形態に係るパネル１は、上記実施形態と同様に、第一成形体２と第二成形体３とを有し、第二成形体３に設けられた複数の突条部３ａが第一成形体２の意匠面から露出している。本実施形態において、特に上記実施形態と異なる点は、各突条部３ａの周囲に露出する環状の周縁部３ｂである。具体的に、本実施形態では、周縁部３ｂが突条部３ａの突出方向とは反対方向（図９における下方向）に向かって互いに接近するように傾斜する傾斜面（テーパ―面）となっている。これに対して、上記実施形態では、周縁部３ｂが突条部３ａの突出方向に対して略直交する平坦面で構成されている（図２参照）。
【００３７】
このように、本実施形態ではパネルの形状が上記実施形態とは異なっているため、これを成形する金型の形状も上記実施形態とは異なっている。
【００３８】
図１０に、本実施形態に係るパネルを成形するための金型装置の断面形状を示す。
図１０（Ａ）、（Ｂ）に示す金型装置の各断面は、図９（Ａ）、（Ｂ）で示すパネルの各断面に対応している。
【００３９】
図１０に示す金型装置４において、上記実施形態に係る金型装置と異なる点は、スライド型８の上面８ａに、凹状部８ｄが設けられている点である。この凹状部８ｄは、上型５の凹部５ｃ及び第二凸面部５ｅと対向する位置に配置され、その縁部に下方に向かって互いに接近するように傾斜する傾斜面（テーパ―面）８ｅが設けられている。
【００４０】
図１０（Ｂ）の二点鎖線で示すように、スライド型８が上昇し、スライド型８が上型５に接近した状態では、スライド型８に設けられた凹状部８ｄの傾斜面８ｅが、上型５に設けられた第二凸面部５ｅの頂部周辺の傾斜面に対して全周に渡って接触する。この状態で、凹部５ｃは封止される。このように、本実施形態では、凹状部８ｄの傾斜面８ｅが、第二凸面部５ｅとの接触により凹部５ｃを封止する封止部９として機能する。
【００４１】
続いて、図１０に示す金型装置を用いてパネルを成形する方法について図１１〜図１４を用いて説明する。
【００４２】
まず、図１１に示すように、上型５と下型６とを型締し、スライド型８を上型５に対して接近した位置に配置する。このとき、スライド型８の傾斜面８ｅ（封止部９）が上型５の第二凸面部５ｅに対して接触することで、凹部５ｃが封止される。また、スライド型８の平坦面（仕切部１０）が第三凸面部５ｆに対して接触することで、第一意匠成形面５ａ側の領域と第二意匠成形面５ｂ側の領域とが仕切られる。これにより、上型５と下型６との間に、凹部５ｃ及び第二意匠成形面５ｂ側の領域とは連通しない第一キャビティ１１が画成される。
【００４３】
そして、図１２に示すように、第一キャビティ１１内に、第一樹脂材を充填し、第一成形体２を成形する。
【００４４】
次に、図１３に示すように、上記第一キャビティ１１内に第一成形体２を残したまま、スライド型８を降下させ、スライド型８を上型５に対して離間させる。これにより、スライド型８の傾斜面８ｅ（封止部９）と上型５の第二凸面部５ｅとの接触が解除され、凹部５ｃが開放される。また、これと同時に、スライド型８の平坦面（仕切部１０）と上型５の第三凸面部５ｆとの接触も解除される。その結果、上型５と下型６との間に、スライド型８を降下させることで生じた領域と、第二意匠成形面５ｂ側の領域と、凹部５ｃとが相互に連通する第二キャビティ１２が画成される。
【００４５】
そして、図１４に示すように、第二キャビティ１２内に、第二樹脂材を充填する。その後、充填された第二樹脂材が硬化することにより、第一成形体２と第二成形体３とが一体となったパネルが成形される。
【００４６】
なお、本実施形態に係る金型装置は、スライド型８の上面に凹状部８ｄが設けられているため、この金型装置によって成形されるパネルには、上記実施形態とは異なり、スライド型８の凹状部８ｄに対応するパネルの部分、すなわち第二成形体３の突条部３ａの裏側に、その他の部分に比べて突出した突起３ｃが成形される｛図９（Ｂ）参照｝。
【００４７】
以上のように、本実施形態においては、第一キャビティを画成する際、スライド型８の傾斜面８ｅを第二凸面部５ｅの傾斜面に接触させることで、凹部５ｃを封止することができる｛図１１（Ｂ）参照｝。この場合も、上記実施形態と同様に、スライド型を、凹部の内面に接触させず、凹部の開口縁の外側周辺部に接触させることで、図２５に示す例のような凹部の内面全体に凸部を接触させる構成に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。これにより、樹脂成形品の形状精度や意匠性を確保でき、品質が向上すると共に、金型の寸法管理や位置決め管理が容易となる。
【００４８】
ところで、凹部を封止するための金型同士の接触幅（封止部９の幅）を大きく確保するほど、大きな封止効果が得られるので、凹部への第一樹脂材の侵入を確実に防止することが可能である。しかしながら、他方で、金型同士の接触幅を大きくすると、これに伴って成形される周縁部の幅も大きくなるため、ステッチ模様を構成する突条部の輪郭がぼやけてしまい、意匠性の観点からは好ましくないといった事情がある。
【００４９】
この点につき、本実施形態に係るパネルでは、周縁部が傾斜面で構成されているため、周縁部が目立ちにくくなり、ステッチ模様の意匠性を向上させることができる。すなわち、図１５に示すように、本実施形態に係る周縁部３ｂは傾斜面で構成されているため｛図１５（Ａ）参照｝、上記実施形態のような平坦面状の周縁部３ｂに比べて｛図１５（Ｂ）参照｝、凹部を封止するための金型同士の接触幅（周縁部３ｂの実際の幅）Ｗ１を同等に確保しつつも、周縁部３ｂの見た目の幅Ｗ２を小さくすることが可能である。
【００５０】
また、図１６に示すように、本実施形態に係るパネルを、目線が図の矢印の方向となるように配置することで、周縁部の上側の部分３ｂ１は、その幅がさらに細く見え、周縁部の下側の部分３ｂ２は、突条部３ａによって隠されるので、周縁部をより一層目立たなくすることができる。このように、本実施形態に係るパネルにおいては、周縁部を目立たなくすることができ、ステッチ模様を構成する突条部の輪郭を明りょうにすることができるので、意匠性が向上する。
【００５１】
図１７は、本発明のさらに別の実施形態に係るパネルの斜視図である。また、図１８に、図１７に示すパネルの各部断面形状を示す。図１８における（Ａ）は図１７のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は図１７のＢ−Ｂ断面図である。
【００５２】
図１７及び図１８に示すように、本実施形態に係るパネル１において、上記各実施形態と異なる点は、各突条部３ａの周囲に上記のような周縁部３ｂが設けられていないことである。すなわち、本実施形態では、突条部３ａの外周面と第一成形体２の意匠面とが隣接している。このため、本実施形態に係るパネルは、上記各実施形態に係るパネルに比べて、突条部の輪郭がより明りょうとなり、意匠性に優れる。
【００５３】
図１９に、本実施形態に係るパネルを成形するための金型装置の断面形状を示す。
図１９（Ａ）、（Ｂ）に示す金型装置の各断面は、図１８（Ａ）、（Ｂ）で示すパネルの各断面に対応している。
【００５４】
図１９に示す金型装置４において、上記各実施形態に係る金型装置と異なる点の１つは、スライド型８の上面８ａに、凸部８ｆが設けられている点である｛図１９（Ｂ）参照｝。この凸部８ｆは、上型５の凹部５ｃと対向する位置に配置され、上方に向かって互いに接近するように傾斜する傾斜面（テーパ―面）８ｇを有する。また、本実施形態では、上記各実施形態とは異なり、第一凸面部５ｄよりも下方へ突出する第二凸面部５ｅは設けられておらず、凹部５ｃは（第二凸面部５ｅではなく）第一凸面部５ｄに設けられている。
【００５５】
図１９（Ｂ）の二点鎖線で示すように、スライド型８が上昇し、スライド型８が上型５に接近した状態では、スライド型８に設けられた凸部８ｆの傾斜面８ｇが、上型５に設けられた凹部５ｃの開口縁５ｃ２の内側周辺部（傾斜面）に対して全周に渡って接触する。この状態で、凹部５ｃは封止される。このように、本実施形態では、凸部８ｆの傾斜面８ｇが、凹部５ｃとの接触により凹部５ｃを封止する封止部９として機能する。
【００５６】
続いて、図１９に示す金型装置を用いてパネルを成形する方法について図２０〜図２３を用いて説明する。
【００５７】
まず、図２０に示すように、上型５と下型６とを型締し、スライド型８を上型５に対して接近した位置に配置する。このとき、スライド型８の凸部８ｆが上型５の凹部５ｃ内に挿入され、凸部８ｆの傾斜面８ｇ（封止部９）が凹部５ｃの開口縁の内側周辺部に対して接触することで、凹部５ｃが封止される。また、このとき、スライド型８の平坦面（仕切部１０）が第三凸面部５ｆに対して接触することで、第一意匠成形面５ａ側の領域と第二意匠成形面５ｂ側の領域とが仕切られる。これにより、上型５と下型６との間に、凹部５ｃ及び第二意匠成形面５ｂ側の領域とは連通しない第一キャビティ１１が画成される。
【００５８】
そして、図２１に示すように、第一キャビティ１１内に、第一樹脂材を充填し、第一成形体２を成形する。
【００５９】
次に、図２２に示すように、上記第一キャビティ１１内に第一成形体２を残したまま、スライド型８を降下させ、スライド型８を上型５に対して離間させる。これにより、スライド型８の傾斜面８ｇ（封止部９）と上型５の凹部５ｃとの接触が解除され、凹部５ｃが開放される。また、これと同時に、スライド型８の平坦面（仕切部１０）と上型５の第三凸面部５ｆとの接触も解除される。その結果、上型５と下型６との間に、スライド型８を降下させることで生じた領域と、第二意匠成形面５ｂ側の領域と、凹部５ｃとが相互に連通する第二キャビティ１２が画成される。
【００６０】
そして、図２３に示すように、第二キャビティ１２内に、第二樹脂材を充填する。その後、充填された第二樹脂材が硬化することにより、第一成形体２と第二成形体３とが一体となったパネルが成形される。
【００６１】
なお、本実施形態に係る金型装置は、スライド型８の上面に凸部８ｆが設けられているため、この金型装置によって成形されるパネルには、上記実施形態とは異なり、スライド型８の凸部８ｆに対応するパネルの部分、すなわち第二成形体３の突条部３ａの裏側に、窪部３ｄが成形される｛図１８（Ｂ）参照｝。
【００６２】
以上のように、本実施形態においては、第一キャビティを画成する際、スライド型８の凸部８ｆを上型５の凹部５ｃ内に挿入し、凸部８ｆの傾斜面８ｇ（封止部９）を凹部５ｃの開口縁の内側周辺部に対して接触させることで、凹部５ｃを封止するようにしている｛図２０（Ｂ）参照｝。ただし、図２５に示す例とは異なり、凸部を凹部の内面全体に対して接触させるようにはしていない。すなわち、本実施形態では、スライド型の凸部を、凹部の内面全体には接触させず（少なくとも凹部の底部には接触させず）、凹部の開口縁の内側周辺部のみに接触させるようにすることで、図２５に示す例に比べて、金型を高い精度で作製したり位置決めしたりしなくても、凹部を確実に封止できるようになる。
【００６３】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。
【００６４】
上述の各実施形態についての説明では、樹脂成形品を成形する金型として、樹脂成形品の意匠面側を成形する第一成形型が上型で、樹脂成形品の裏面側を成形する第二成形型が下型である場合を例に挙げたが、第一成形型と第二成形型の配置は上下逆であってもよいし、左右に配置されていてもよい。
【００６５】
また、本発明に係る金型装置又は成形方法によって成形される樹脂成形品は、互いに色の異なる樹脂材から成るものに限らない。色以外に質感や硬さなど、種類が異なる樹脂材で成形される樹脂成形品にも本発明を適用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１      インストルメントパネル
２      第一成形体
３      第二成形体
３ａ    突条部
４      金型装置
５      上型（第一成形型）
５ｃ    凹部
５ｃ１  底部
５ｃ２  開口縁
６      下型（第二成形型）
７      主型
８      スライド型
９      封止部
１１    第一キャビティ
１２    第二キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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