(57)【要約】【課題】ウェーハ同士の位置決めの難易度を抑制することができる積層ウェーハの製造方法を提供すること。【解決手段】積層ウェーハの製造方法は、ウェーハを２枚準備するウェーハ準備ステップＳＴ１と、２枚のウェーハに分割予定ラインに対応した格子状の溝を表面に形成して区画領域を形成する区画領域形成ステップＳＴ２と、一方のウェーハを区画領域が上面になるよう設置した後、区画領域の上面からこぼれない量の液体を供給する液体供給ステップＳＴ３と、液体が供給された一方のウェーハの区画領域に他方のウェーハの区画領域を対面させて載置し、間に挟まれた液体の表面張力で区画領域の中心位置が自立的に合致する載置ステップＳＴ４と、載置ステップＳＴ４を実施した後、液体を除去し一方のウェーハに他方のウェーハを密着させる液体除去ステップＳＴ５と、を備える。【選択図】図４
2019054049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状の分割予定ラインに区画された複数の領域に電極を有するデバイスが形成された表面を有する２枚のウェーハを用いる積層ウェーハの製造方法であって、
該ウェーハを２枚準備するウェーハ準備ステップと、
２枚の該ウェーハに、該分割予定ラインに対応した格子状の溝を表面または裏面に形成し、それぞれのウェーハの表面又は裏面に該溝に区画された区画領域を形成する区画領域形成ステップと、
表面または裏面に該区画領域が形成された一方のウェーハを、該区画領域が上面になるよう設置した後、該区画領域の上面からこぼれない量の液体を供給する液体供給ステップと、
該液体が供給された該一方のウェーハの該区画領域に、該区画領域が形成された他方のウェーハの該区画領域を対面させて載置し、間に挟まれた該液体の表面張力で該区画領域の中心位置が自立的に合致する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該液体を除去し該一方のウェーハに該他方のウェーハを密着させる液体除去ステップと、を備える積層ウェーハの製造方法。
【請求項２】
該液体除去ステップでは、重ねた２枚の該ウェーハの外周に、該ウェーハが面方向にずれるのを規制する規制部が設置される請求項１に記載の積層ウェーハの製造方法。
【請求項３】
該液体除去ステップでは、重ねた２枚のウェーハを減圧チャンバに投入し、減圧することで該液体を蒸発させて除去する請求項１または請求項２に記載の積層ウェーハの製造方法。
【請求項４】
該ウェーハの該デバイスは電極を備え、該液体除去ステップでは該一方のウェーハの電極と他方のウェーハの電極とが接続する請求項１、請求項２又は請求項３に記載の積層ウェーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層ウェーハの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の小型化・薄型化を図るため、半導体デバイスを複数個積層して構成した積層型半導体デバイスが実用化されている。このような積層型半導体デバイスを製造する方法として、チップにチップを積層させたり、ウェーハにチップを積層させたりする各種積層方法がある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。ウェーハにウェーハを積層させる積層方法として、例えばＴＳＶ（Through-Silicon  Via）を用いる方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−００４４０６号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０４５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１及び特許文献２に記載された積層方法は、一度に多くのデバイスを積層出来るため非常に効率的であるが、対面するウェーハの全てのデバイス同士を正確に位置決めする必要があるため、非常に実施の難易度が高いという課題がある。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウェーハ同士の位置決めの難易度を抑制することができる積層ウェーハの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の積層ウェーハの製造方法は、格子状の分割予定ラインに区画された複数の領域に電極を有するデバイスが形成された表面を有する２枚のウェーハを用いる積層ウェーハの製造方法であって、該ウェーハを２枚準備するウェーハ準備ステップと、２枚の該ウェーハに、該分割予定ラインに対応した格子状の溝を表面または裏面に形成し、それぞれのウェーハの表面又は裏面に該溝に区画された区画領域を形成する区画領域形成ステップと、表面または裏面に該区画領域が形成された一方のウェーハを、該区画領域が上面になるよう設置した後、該区画領域の上面からこぼれない量の液体を供給する液体供給ステップと、該液体が供給された該一方のウェーハの該区画領域に、該区画領域が形成された他方のウェーハの該区画領域を対面させて載置し、間に挟まれた該液体の表面張力で該区画領域の中心位置が自立的に合致する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該液体を除去し該一方のウェーハに該他方のウェーハを密着させる液体除去ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
前記積層ウェーハの製造方法において、該液体除去ステップでは、重ねた２枚の該ウェーハの外周に、該ウェーハが面方向にずれるのを規制する規制部が設置されても良い。
【０００８】
前記積層ウェーハの製造方法において、該液体除去ステップでは、重ねた２枚のウェーハを減圧チャンバに投入し、減圧することで該液体を蒸発させて除去しても良い。
【０００９】
前記積層ウェーハの製造方法において、該ウェーハの該デバイスは電極を備え、該液体除去ステップでは該一方のウェーハの電極と他方のウェーハの電極とが接続しても良い。
【発明の効果】
【００１０】
そこで、本願発明の積層ウェーハの製造方法では、液体の表面張力を利用して、自立的にウェーハ同士を位置決めするため、ウェーハ同士の位置決めの難易度を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る積層ウェーハの製造方法により製造された積層ウェーハの要部の断面図である。
【図２】図２は、図１に示す積層ウェーハを構成するウェーハの斜視図である。
【図３】図３は、図２に示されたウェーハのデバイスの斜視図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る積層ウェーハの流れを示すフローチャートである。
【図５】図５は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップを示す側面図である。
【図６】図６は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップ後のウェーハの斜視図である。
【図７】図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図８は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の液体供給ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図９】図９は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の載置ステップを示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図９に示されたウェーハの要部の断面図である。
【図１１】図１１は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の載置ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図１２】図１２は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の液体除去ステップを示す斜視図である。
【図１３】図１３は、実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法により製造された積層ウェーハの要部の断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップのウェーハの要部の断面図である。
【図１５】図１５は、実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図１６】図１６は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップ後のウェーハの斜視図である。
【図１７】図１７は、図１６中のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図１８】図１８は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法の液体供給ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図１９】図１９は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップを示すウェーハの要部の断面図である。
【図２０】図２０は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図２１】図２１は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法により製造された積層ウェーハの要部の断面図である。
【図２２】図２２は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップ後のウェーハの斜視図である。
【図２３】図２３は、図２２中のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図２４】図２４は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法の液体供給ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図２５】図２５は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップを示すウェーハの要部の断面図である。
【図２６】図２６は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【図２７】図２７は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法により製造された積層ウェーハの要部の断面図である。
【図２８】図２８は、実施形態１から実施形態４の変形例に係る積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る積層ウェーハの製造方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る積層ウェーハの製造方法により製造された積層ウェーハの要部の断面図である。図２は、図１に示す積層ウェーハを構成するウェーハの斜視図である。図３は、図２に示されたウェーハのデバイスの斜視図である。
【００１４】
実施形態１に係る積層ウェーハの製造方法は、図１に示す積層ウェーハ１を製造する方法である。図１に示す積層ウェーハ１は、図２に示すウェーハ２により構成される。図２に示すウェーハ２は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。ウェーハ２は、格子状の分割予定ライン２２に区画された複数の領域にデバイス２３が形成されたデバイス領域２４と、デバイス領域２４を囲繞しかつデバイス２３が形成されていない外周余剰領域２５とを表面２６に有する。デバイス２３は、図２及び図３に示すように、表面上から突出した電極であるバンプ２７を複数備えている。
【００１５】
実施形態１において、積層ウェーハ１は、分割予定ライン２２に対応した格子状の溝２８を表面２６に形成されたウェーハ２を２枚用い、これら２枚のウェーハ２の表面２６同士が対面しかつデバイス２３のバンプ２７が互いに接触した状態で、２枚のウェーハ２同士を固定して得られる。ウェーハ２同士の固定には、ウェーハ２の基板２１同士とデバイス２３同士との少なくとも一方を接着剤として機能する樹脂を用いて固定する。また、積層ウェーハ１は、デバイス２３のバンプ２７同士を導電性の接着剤等で固定しても良い。
【００１６】
次に、実施形態１に係る積層ウェーハの製造方法を説明する。図４は、実施形態１に係る積層ウェーハの流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る積層ウェーハの製造方法は、２枚のウェーハ２を用いる積層ウェーハ１の製造方法であって、図４に示すように、ウェーハ準備ステップＳＴ１と、区画領域形成ステップＳＴ２と、液体供給ステップＳＴ３と、載置ステップＳＴ４と、液体除去ステップＳＴ５とを備える。
【００１７】
（ウェーハ準備ステップ）
ウェーハ準備ステップＳＴ１は、図２に示すウェーハ２を準備するステップである。ウェーハ準備ステップＳＴ１では、図２に示すウェーハ２を２枚準備する。
【００１８】
（区画領域形成ステップ）
図５は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップを示す側面図である。図６は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップ後のウェーハの斜視図である。図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【００１９】
区画領域形成ステップＳＴ２は、２枚のウェーハ２に、分割予定ライン２２に対応した格子状の溝２８を表面２６に形成し、それぞれのウェーハ２の表面２６に溝２８により区画された区画領域３０を形成するステップである。区画領域形成ステップＳＴ２では、図５に示す切削装置４０を用いて、ウェーハ準備ステップＳＴ１において準備した２枚のウェーハ２に順に溝２８を形成する。
【００２０】
区画領域形成ステップＳＴ２では、２枚のウェーハ２それぞれに溝２８を形成する際には、図５に示すように、ウェーハ２の裏面２９側を切削装置４０のチャックテーブル４１に吸引保持する。区画領域形成ステップＳＴ２では、切削装置４０が、図５に示すように、スピンドル４２により回転される切削ブレード４３と、チャックテーブル４１に保持されたウェーハ２とを分割予定ライン２２に沿って相対的に移動させながら切削ブレード４３を裏面２９に至らない深さまで切り込ませる。
【００２１】
区画領域形成ステップＳＴ２では、切削装置４０が、図６及び図７に示すように、各分割予定ライン２２に表面２６側から裏面２９に至らない深さの溝２８を形成して、表面２６側において互いに隣り合う溝２８間に区画領域３０を形成する。実施形態１において、区画領域形成ステップＳＴ２では、デバイス領域２４に区画領域３０を形成する。外周余剰領域２５には、区画領域３０を形成しても良いし、しなくても良い。即ち、実施形態１では、区画領域形成ステップＳＴ２において形成される区画領域３０は、デバイス２３を含むこととなる。積層ウェーハの製造方法は、２枚のウェーハ２それぞれの全ての分割予定ライン２２に溝２８を形成すると、液体供給ステップＳＴ３に進む。
【００２２】
（液体供給ステップ）
図８は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の液体供給ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【００２３】
液体供給ステップＳＴ３は、表面２６に区画領域３０が形成された２枚のウェーハ２のうちの一方のウェーハ２（以下、符号２−１と記す）を、区画領域３０が上面になるよう設置した後、区画領域３０の上面からこぼれない量の液体３１を区画領域３０上に供給するステップである。液体供給ステップＳＴ３では、区画領域形成ステップＳＴ２により溝２８及び区画領域３０が形成された２枚のウェーハ２のうちの一方のウェーハ２−１を、表面２６が露出するように裏面２９側を固定した上で一方のウェーハ２−１の表面２６の上方に図示しない液体供給用のノズルを位置付ける。
【００２４】
液体供給ステップＳＴ３では、ノズルは、液体３１を各区画領域３０の表面上に順に供給する。液体供給ステップＳＴ３では、ノズルは、表面張力により各区画領域３０を区画する溝２８に流れ出ることがない（流れ出ることが規制される）量の液体３１を各区画領域３０の表面上に供給する。即ち、液体供給ステップＳＴ３では、ノズルは、表面張力により各区画領域３０のみに付着することを維持できる量の液体３１を各区画領域３０の表面上に供給する。実施形態１において、液体供給ステップＳＴ３では、液体３１として純水を供給するが、本発明では、特に、２枚のウェーハ２のバンプ２７同士を接続する際には、液体３１として接着剤やアンダーフィル材を供給しても良い。積層ウェーハの製造方法は、図８に示すように、一方のウェーハ２−１の全ての区画領域３０の表面上に液体３１を供給すると、載置ステップＳＴ４に進む。
【００２５】
（載置ステップ）
図９は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の載置ステップを示す斜視図である。図１０は、図９に示されたウェーハの要部の断面図である。図１１は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の載置ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
【００２６】
載置ステップＳＴ４は、液体３１が供給された一方のウェーハ２−１の区画領域３０に、区画領域３０が形成された他方のウェーハ２（以下、符号２−２と記す）の区画領域３０を対面させて載置し、間に挟まれた液体３１の表面張力で区画領域３０の中心位置が自立的に合致するステップである。載置ステップＳＴ４では、区画領域３０の表面上に液体３１が供給された一方のウェーハ２−１を表面２６が露出するように裏面２９側を固定した上で、図９及び図１０に示すように、２枚のウェーハ２−１，２−２を厚み方向に間隔をあけて重ねるとともに、他方のウェーハ２−２の区画領域３０を一方のウェーハ２−１の区画領域３０に対面させる。
【００２７】
載置ステップＳＴ４では、他方のウェーハ２−２の区画領域３０を一方のウェーハ２−１の区画領域３０に重ねる。このとき、他方のウェーハ２−２の区画領域３０を一方のウェーハ２−１の一つのみの区画領域３０の表面上の液体３１に接触させて、一方のウェーハ２−１の複数の区画領域３０の表面上の液体３１に接触させないようにする。すると、液体３１が、２枚のウェーハ２−１，２−２の区画領域３０に接触して、液体３１の表面張力により他方のウェーハ２−２が自立的に移動し、図１１に示すように、２枚のウェーハ２−１，２−２の対面する区画領域３０同士が厚み方向に重なる位置に自立的に２枚のウェーハ２−１，２−２同士が位置決めされることとなる。積層ウェーハの製造方法は、液体除去ステップＳＴ５に進む。
【００２８】
（液体除去ステップ）
図１２は、図４に示された積層ウェーハの製造方法の液体除去ステップを示す斜視図である。
【００２９】
液体除去ステップＳＴ５は、載置ステップＳＴ４を実施した後、液体３１を除去し一方のウェーハ２−１に他方のウェーハ２−２を密着させるステップである。液体除去ステップＳＴ５は、載置ステップＳＴ４後に、図１２に示すように、互いに重ねられ、かつ液体３１の表面張力により互いの相対的な位置が位置決めされた２枚のウェーハ２−１，２−２の外周に規制部５０を設置する。規制部５０は、２枚のウェーハ２−１，２−２の周方向に間隔をあけて複数（実施形態１では、３つ）配置され、２枚のウェーハ２−１，２−２の外周に当接して、これら２枚のウェーハ２−１，２−２が相対的に面方向である表面２６と平行な方向にずれるのを規制する。こうして、液体除去ステップＳＴ５では、重ねた２枚のウェーハ２−１，２−２の外周に規制部５０が設置される。
【００３０】
液体除去ステップＳＴ５は、図１２に示すように、規制部５０を設置した状態で、重ねた２枚のウェーハ２−１，２−２を減圧チャンバ５１内に投入し、減圧チャンバ５１内の気体を排出して、減圧チャンバ５１内を減圧する。液体除去ステップＳＴ５では、減圧チャンバ５１内を減圧することで、液体３１を蒸発させて除去し、図１に示すように、２枚のウェーハ２−１，２−２の互いに重なるデバイス２３のバンプ２７同士を密着させる。こうして、液体除去ステップＳＴ５では、一方のウェーハ２−１のバンプ２７と、他方のウェーハ２−２のバンプ２７とが接続する。そして、２枚のウェーハ２−１，２−２は、図示しない接着剤等により互いに固定されて、積層ウェーハ１が製造される。積層ウェーハ１は、２枚のウェーハ２−１，２−２の少なくとも一方が研削されて薄化されても良い。積層ウェーハ１は、２枚のウェーハ２−１，２−２の双方の分割予定ライン２２に沿って切削加工又はレーザー加工が施されて、２枚のデバイス２３が積層された積層チップに分割されても良い。
【００３１】
実施形態１に係る積層ウェーハの製造方法は、載置ステップＳＴ４において、デバイス２３の表面上に供給された液体３１の表面張力を利用して、自立的に２枚のウェーハ２−１，２−２同士が位置決めされるため、ウェーハ２−１，２−２同士の位置決めが容易に実施出来るという効果を奏する。その結果、実施形態１に係る積層ウェーハの製造方法は、ウェーハ２−１，２−２同士の位置決めの難易度を抑制することができる。
【００３２】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法により製造された積層ウェーハの要部の断面図である。図１４は、実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップのウェーハの要部の断面図である。図１５は、実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップ後のウェーハの要部の断面図である。なお、図１３、図１４及び図１５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３３】
実施形態２に係る積層ウェーハ１−２の製造方法により製造される積層ウェーハ１−２は、図１３に示すように、２枚のウェーハ２−１，２−２のうち他方のウェーハ２−２が、電極である貫通電極（ＴＳＶ：Through-Silicon  Via）２７−２を備え、貫通電極２７−２が一方のウェーハ２−１のデバイス２３に接続していること以外、実施形態１に係る積層ウェーハの製造方法により製造される積層ウェーハ１と構成が等しい。なお、貫通電極２７−２は、金属から構成された柱状に形成され、他方のウェーハ２−２の基板２１を表面２６と裏面２９とに亘って貫通しており、他方のウェーハ２−２の表面２６から突出した電極部２７−３を一体に備えている。
【００３４】
実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法は、実施形態１と同様に、ウェーハ準備ステップＳＴ１と、区画領域形成ステップＳＴ２と、液体供給ステップＳＴ３と、載置ステップＳＴ４と、液体除去ステップＳＴ５とを備える。実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法は、実施形態１と同様に、載置ステップＳＴ４において、図１４に示すように、一方のウェーハ２−１の区画領域３０に他方のウェーハ２−２の区画領域３０を対面させた後、図１５に示すように、一方のウェーハ２−１の区画領域３０の表面上に供給された液体３１に他方のウェーハ２−２の区画領域３０を載置する。すると、２枚のウェーハ２−１，２−２は、液体３１の表面張力により区画領域３０が互いに重なる位置に位置決めされる。
【００３５】
実施形態２に係る積層ウェーハの製造方法は、載置ステップＳＴ４において、デバイス２３の表面上に供給された液体３１の表面張力を利用して、自立的に２枚のウェーハ２−１，２−２同士が位置決めされるため、実施形態１と同様に、ウェーハ２−１，２−２同士の位置決めの難易度を抑制することができる。
【００３６】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法を図面に基づいて説明する。図１６は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップ後のウェーハの斜視図である。図１７は、図１６中のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。図１８は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法の液体供給ステップ後のウェーハの要部の断面図である。図１９は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップを示すウェーハの要部の断面図である。図２０は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップ後のウェーハの要部の断面図である。図２１は、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法により製造された積層ウェーハの要部の断面図である。図１６から図２１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３７】
実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法は、実施形態１と同様に、ウェーハ準備ステップＳＴ１と、区画領域形成ステップＳＴ２と、液体供給ステップＳＴ３と、載置ステップＳＴ４と、液体除去ステップＳＴ５とを備える。
【００３８】
実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法は、区画領域形成ステップＳＴ２において、図１６及び図１７に示すように、２枚のウェーハ２−１，２−２それぞれの外周余剰領域２５に分割予定ライン２２と平行な溝２８を形成して、外周余剰領域２５にも溝２８に区画された区画領域３０を形成する。
【００３９】
実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法は、液体供給ステップＳＴ３において、図１８に示すように、２枚のウェーハ２の内の一方のウェーハ２−１の外周余剰領域２５に形成された区画領域３０の表面上に表面張力により各区画領域３０を区画する溝２８に流れ出ることがない（流れ出ることが規制される）量の液体３１を供給するとともに、デバイス領域２４に形成された区画領域３０の表面上に液体３１を供給しない。また、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法では、液体供給ステップＳＴ３において、デバイス領域２４に形成された区画領域３０の表面上に接着剤３５を塗布する。なお、本発明では、液体供給ステップＳＴ３において、デバイス領域２４に形成された区画領域３０の表面上に接着剤３５を必ずしも塗布しなくても良い。また、実施形態３において、デバイス領域２４に形成された区画領域３０の表面上に塗布した接着剤３５の厚さを外周余剰領域２５に形成された区画領域３０の表面上に供給された液体３１の厚さよりも薄くしているが、本発明では、接着剤３５の厚さを液体３１の厚さ以下とすれば良い。
【００４０】
実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法は、実施形態１と同様に、載置ステップＳＴ４において、図１９に示すように、一方のウェーハ２−１の区画領域３０に他方のウェーハ２−２の区画領域３０を対面させた後、図２０に示すように、一方のウェーハ２−１の区画領域３０の表面上に供給された液体３１に他方のウェーハ２−２の区画領域３０を載置する。すると、２枚のウェーハ２−１，２−２は、液体３１の表面張力により区画領域３０が互いに重なる位置に位置決めされる。そして、実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法は、実施形態１と同様に、液体除去ステップＳＴ５において液体３１を加熱又は減圧チャンバ５１にウェーハ２−１，２−２を収容することで除去し、２枚のウェーハ２−１，２−２のデバイス領域２４の区画領域３０同士を接着剤３５により互いに固定して、図２１に示すように、一方のウェーハ２−１のバンプ２７と他方のウェーハ２−２のバンプ２７とが接続した積層ウェーハ１−３が製造される。なお、実施形態３において、液体除去ステップＳＴ５において、液体３１を完全に除去したが、本発明では、接着剤３５が２枚のウェーハ２−１，２−２のデバイス領域２４の区画領域３０同士を固定できる程度に少なくとも液体３１を除去すればよい。
【００４１】
実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法は、載置ステップＳＴ４において、液体３１の表面張力を利用して、自立的に２枚のウェーハ２−１，２−２同士が位置決めされるため、実施形態１と同様に、ウェーハ２−１，２−２同士の位置決めの難易度を抑制することができる。
【００４２】
〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法を図面に基づいて説明する。図２２は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップ後のウェーハの斜視図である。図２３は、図２２中のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。図２４は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法の液体供給ステップ後のウェーハの要部の断面図である。図２５は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップを示すウェーハの要部の断面図である。図２６は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法の載置ステップ後のウェーハの要部の断面図である。図２７は、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法により製造された積層ウェーハの要部の断面図である。図２２から図２７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４３】
実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法は、実施形態１と同様に、ウェーハ準備ステップＳＴ１と、区画領域形成ステップＳＴ２と、液体供給ステップＳＴ３と、載置ステップＳＴ４と、液体除去ステップＳＴ５とを備える。
【００４４】
実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法は、ウェーハ準備ステップＳＴ１において、デバイス領域２４の格子状の分割予定ライン２２に区画された複数の領域の一部の領域にデバイスが形成されていないウェーハ２−１，２−２を２枚準備する。実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法は、区画領域形成ステップＳＴ２において、実施形態１と同様に、図２２及び図２３に示すように、２枚のウェーハ２−１，２−２それぞれのデバイス領域２４に溝２８を形成して、デバイス領域２４に溝２８に区画された区画領域３０を形成する。
【００４５】
実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法は、液体供給ステップＳＴ３において、図２４に示すように、２枚のウェーハ２−１，２−２の内の一方のウェーハ２−１のデバイス領域２４のデバイス２３が形成されていない区画領域３０の表面上に表面張力により各区画領域３０を区画する溝２８に流れ出ることがない（流れ出ることが規制される）量の液体３１を供給するとともに、デバイス領域２４のデバイス２３が形成された区画領域３０の表面上に液体３１を供給しない。また、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法では、液体供給ステップＳＴ３において、デバイス領域２４のデバイス２３が形成された区画領域３０の表面上に接着剤３５を塗布する。なお、本発明では、液体供給ステップＳＴ３において、デバイス領域２４に形成された区画領域３０の表面上に接着剤３５を必ずしも塗布しなくても良い。また、実施形態４において、デバイス領域２４のデバイス２３が形成された区画領域３０の表面上に塗布した接着剤３５の厚さをデバイス２３が形成されていない区画領域３０の表面上に供給された液体３１の厚さよりも薄くしているが、本発明では、接着剤３５の厚さを液体３１の厚さ以下とすれば良い。
【００４６】
実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法は、実施形態１と同様に、載置ステップＳＴ４において、図２５に示すように、一方のウェーハ２−１の区画領域３０に他方のウェーハ２−２の区画領域３０を対面させた後、図２６に示すように、一方のウェーハ２−１の区画領域３０の表面上に供給された液体３１に他方のウェーハ２−２の区画領域３０を載置する。すると、２枚のウェーハ２−１，２−２は、液体３１の表面張力により区画領域３０が互いに重なる位置に位置決めされる。そして、実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法は、実施形態１と同様に、液体除去ステップＳＴ５において液体３１を加熱又は減圧チャンバ５１にウェーハ２−１，２−２を収容することで除去し、２枚のウェーハ２−１，２−２のデバイス領域２４の区画領域３０同士を接着剤３５により互いに固定して、図２７に示すように、一方のウェーハ２−１のバンプ２７と他方のウェーハ２−２のバンプ２７とが接続した積層ウェーハ１−４が製造される。なお、実施形態４において、液体除去ステップＳＴ５において、液体３１を完全に除去したが、本発明では、接着剤３５が２枚のウェーハ２−１，２−２のデバイス領域２４の区画領域３０同士を固定できる程度に少なくとも液体３１を除去すればよい。
【００４７】
実施形態４に係る積層ウェーハの製造方法は、載置ステップＳＴ４において、液体３１の表面張力を利用して、自立的に２枚のウェーハ２−１，２−２同士が位置決めされるため、実施形態１と同様に、ウェーハ２−１，２−２同士の位置決めの難易度を抑制することができる。
【００４８】
〔変形例〕
本発明の実施形態１から実施形態４の変形例に係る積層ウェーハの製造方法を図面に基づいて説明する。図２８は、実施形態１から実施形態４の変形例に係る積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップ後のウェーハの要部の断面図である。図２８は、実施形態１から実施形態４と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４９】
実施形態１から実施形態４の変形例に係る積層ウェーハの製造方法は、区画領域形成ステップＳＴ２において、図２８に示すように、少なくとの１枚のウェーハ２の裏面２９に分割予定ライン２２に対応した溝２８を形成すること以外、実施形態１から実施形態３に係る積層ウェーハの製造方法と同じである。なお、変形例に係る積層ウェーハの製造方法の区画領域形成ステップＳＴ２において裏面２９に形成される溝２８は、裏面２９の分割予定ライン２２と厚み方向に重なる位置に形成される。
【００５０】
変形例に係る積層ウェーハの製造方法は、載置ステップＳＴ４において、デバイス２３の表面上に供給された液体３１の表面張力を利用して、自立的に２枚のウェーハ２−１，２−２同士が位置決めされるため、実施形態１から実施形態３と同様に、ウェーハ２−１，２−２同士の位置決めの難易度を抑制することができる。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１，１−２，１−３，１−４  積層ウェーハ
２  ウェーハ
２−１  一方のウェーハ
２−２  他方のウェーハ
２２  分割予定ライン
２３  デバイス
２６  表面
２７  バンプ（電極）
２７−２  貫通電極（電極）
２８  溝
２９  裏面
３０  区画領域
３１  液体
５０  規制部
５１  減圧チャンバ
ＳＴ１  ウェーハ準備ステップ
ＳＴ２  区画領域形成ステップ
ＳＴ３  液体供給ステップ
ＳＴ４  載置ステップ
ＳＴ５  液体除去ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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