(57)【要約】【課題】厚肉化された配線層間の沿面放電を抑制できる配線基板を提供する。【解決手段】本開示は、複数の絶縁層と、少なくとも２つの配線層と、側面絶縁部と、を備える配線基板である。複数の絶縁層は、第１絶縁層と、第１絶縁層と対向する第２絶縁層と、第１絶縁層と第２絶縁層との間に配置された少なくとも１つの中間絶縁層とを含む。少なくとも２つの配線層は、複数の絶縁層のうち、隣り合う２つの絶縁層の間にそれぞれ配置される。側面絶縁部は、少なくとも１つの中間絶縁層の側面を覆い、かつ、少なくとも２つの配線層の側面側に配置される。第１絶縁層及び第２絶縁層は、面方向における周縁の少なくとも一部において、少なくとも１つの中間絶縁層よりも面方向外側に延出した延出部をそれぞれ有する。側面絶縁部は、第１絶縁層の延出部と第２絶縁層の延出部との間に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、前記第１絶縁層と対向する第２絶縁層と、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に配置された少なくとも１つの中間絶縁層とを含む複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層のうち、隣り合う２つの絶縁層の間にそれぞれ配置された少なくとも２つの配線層と、
前記少なくとも１つの中間絶縁層の側面を覆い、かつ、前記少なくとも２つの配線層の側面側に配置された側面絶縁部と、
を備え、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、面方向における周縁の少なくとも一部において、前記少なくとも１つの中間絶縁層よりも面方向外側に延出した延出部をそれぞれ有し、
前記側面絶縁部は、前記第１絶縁層の前記延出部と前記第２絶縁層の前記延出部との間に配置される、配線基板。
【請求項２】
前記側面絶縁部は、前記少なくとも２つの配線層の側面と、これらの配線層が隣接する前記少なくとも１つの中間絶縁層の側面との面方向距離が最も小さい部分の面方向外側の領域に少なくとも配置される、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記側面絶縁部から前記複数の絶縁層の面方向内側に延伸する絶縁延在部をさらに備え、
前記複数の絶縁層のうち隣接する２つの絶縁層は、厚み方向に離間して配置され、
前記絶縁延在部は、前記隣接する２つの絶縁層の間に配置される、請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記複数の絶縁層は、複数の前記中間絶縁層を含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記側面絶縁部は、絶縁性樹脂を主成分とする、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記少なくとも２つの配線層は、それぞれ、前記複数の絶縁層のうち隣接する絶縁層と固定されていない、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記複数の絶縁層は、セラミックを主成分とする、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の配線基板を用いたプレーナトランス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板、及びプレーナトランスに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の絶縁層と複数の配線層とを交互に積層した配線基板の製造方法として、金属ペーストを絶縁層上に印刷し、焼成して配線層を形成する方法が知られている。ただし、この方法では、配線部の厚みが十分に確保できないため、配線部の抵抗の低減に限界が生じ得る。
【０００３】
一方で、金属箔を絶縁層に接着することで配線層を形成する方法も知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３２９８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の多層配線基板において、電気抵抗を低減するために配線層を厚肉化すると、絶縁層同士の間に空間が形成される。このような空間が存在すると、例えば配線基板が湿気の高い環境に置かれた場合に、絶縁層で隔離された配線層同士において沿面放電が起こる場合がある。特に、配線基板の側面に水滴が付着する場合には、沿面放電が発生しやすくなる。
【０００６】
本開示の一局面は、厚肉化された配線層間の沿面放電を抑制できる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様は、複数の絶縁層と、少なくとも２つの配線層と、側面絶縁部と、を備える配線基板である。複数の絶縁層は、第１絶縁層と、第１絶縁層と対向する第２絶縁層と、第１絶縁層と第２絶縁層との間に配置された少なくとも１つの中間絶縁層とを含む。少なくとも２つの配線層は、複数の絶縁層のうち、隣り合う２つの絶縁層の間にそれぞれ配置される。側面絶縁部は、少なくとも１つの中間絶縁層の側面を覆い、かつ、少なくとも２つの配線層の側面側に配置される。第１絶縁層及び第２絶縁層は、面方向における周縁の少なくとも一部において、少なくとも１つの中間絶縁層よりも面方向外側に延出した延出部をそれぞれ有する。側面絶縁部は、第１絶縁層の延出部と第２絶縁層の延出部との間に配置される。
【０００８】
このような構成によれば、側面絶縁部によって、中間絶縁層及び配線層の側面が覆われるため、配線層間の沿面放電が抑制される。さらに、側面絶縁部は、第１絶縁層の延出部と第２絶縁層の延出部との間に配置されるため、面方向における適度な幅（つまり厚み）を保持することができる。その結果、配線層の厚肉化によって絶縁層間の間隔が広がっても、配線層間の沿面放電を抑制できる。
【０００９】
また、第１絶縁層及び第２絶縁層の延出部によって、側面絶縁部が第１絶縁層及び第２絶縁層の厚み方向外側（つまり配線基板の表面及び裏面）に飛び出すことが抑制される。その結果、配線基板の平坦性が低下することを抑制できる。
【００１０】
本開示の一態様では、側面絶縁部は、少なくとも２つの配線層の側面と、これらの配線層が隣接する少なくとも１つの中間絶縁層の側面との面方向距離が最も小さい部分の面方向外側の領域に少なくとも配置されてもよい。このような構成によれば、沿面放電が生じやすい部分に側面絶縁部が配置されるため、より確実に沿面放電を抑制できる。
【００１１】
本開示の一態様は、側面絶縁部から複数の絶縁層の面方向内側に延伸する絶縁延在部をさらに備えてもよい。また、複数の絶縁層のうち隣接する２つの絶縁層は、厚み方向に離間して配置されてもよい。絶縁延在部は、隣接する２つの絶縁層の間に配置されてもよい。このような構成によれば、絶縁延在部によって配線層間の沿面放電をより確実に抑制できる。
【００１２】
本開示の一態様では、複数の絶縁層は、複数の中間絶縁層を含んでもよい。このような構成によれば、３層以上の配線層から構成される多層配線基板やトランス等を高品質で提供できる。
本開示の一態様では、側面絶縁部は、絶縁性樹脂を主成分としてもよい。このような構成によれば、比較的に容易に側面絶縁部を形成することができる。
【００１３】
本開示の一態様では、少なくとも２つの配線層は、それぞれ、複数の絶縁層のうち隣接する絶縁層と固定されていなくてもよい。このような構成によれば、温度変化によって配線層及び絶縁層が膨張又は収縮した際に、熱膨張率の差異による配線層と絶縁層との変形量の差を、配線層及び絶縁層が個別に変位することによって吸収できる。そのため、絶縁層と配線層との間で発生する応力が低減され、絶縁層におけるクラック等の欠陥が抑制される。
【００１４】
本開示の一態様では、複数の絶縁層は、セラミックを主成分としてもよい。このような構成によれば、絶縁層の平坦性が向上されるので、絶縁層に配線を高密度に配置することができる。さらに、高い絶縁性も得ることができる。
【００１５】
また、本開示の別の態様は、本開示の配線基板を用いたプレーナトランスである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態の配線基板の厚み方向と平行な面での模式的な断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線での模式的な断面図である。
【図３】図３Ａは、図１の配線基板における接続導体近傍の模式的な部分拡大断面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線での模式的な断面図である。
【図４】図１の配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．配線基板］
図１及び図２に示す配線基板１は、複数の絶縁層（第１絶縁層２、第２絶縁層３、及び複数の中間絶縁層４）と、複数の配線層５と、側面絶縁部６と、複数の絶縁延在部６Ａと、複数の配線層５間を接続する複数の接続導体７（図３Ａ参照）とを備える。
【００１８】
なお、本実施形態では、本開示の一例として５つの中間絶縁層４と６つの配線層５とを備える多層構造の配線基板１を説明するが、本開示の配線基板における中間絶縁層４及び配線層５の数はこれに限定されない。
【００１９】
配線基板１は、配線層５のパターンの設計により、トランス（つまり変圧器）、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）照明装置、パワートランジスタ、モーター等の用途に使用される。配線基板１は、配線層５の厚肉化が容易であるため、高電圧及び大電流の用途に特に好適に使用できる。
【００２０】
＜絶縁層＞
第１絶縁層２、第２絶縁層３及び複数の中間絶縁層４は、それぞれ表面及び裏面を有する。また、第１絶縁層２、第２絶縁層３及び複数の中間絶縁層４は、それぞれセラミックを主成分とする。なお、「主成分」とは、８０質量％以上含有される成分を意味する。
【００２１】
第１絶縁層２、第２絶縁層３及び複数の中間絶縁層４を構成するセラミックとしては、例えばアルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２２】
（第１絶縁層及び第２絶縁層）
第１絶縁層２は、配線基板１の一方側の最表層を構成している。第２絶縁層３は、配線基板１の第１絶縁層２とは反対側の最表層を構成している。図１に示すように、第１絶縁層２と第２絶縁層３との間には、複数の中間絶縁層４と複数の配線層５とが交互に配置されている。つまり、第１絶縁層２と第２絶縁層３とは、両者の間に複数の中間絶縁層４と複数の配線層５とが配置された状態で互いに対向している。
【００２３】
第１絶縁層２は、図２に示すように、面方向における周縁の全体に複数の中間絶縁層４よりも面方向外側に延出した延出部２Ａを有している。第２絶縁層３も同様に、面方向における周縁の全体に複数の中間絶縁層４よりも面方向外側に延出した延出部３Ａを有している。そのため、第１絶縁層２及び第２絶縁層３は、それぞれ、複数の中間絶縁層４よりも平面視における外形が大きい。
【００２４】
延出部２Ａ，３Ａは、厚み方向から視て（つまり平面視において）、複数の中間絶縁層４と重ならない部分である。そのため、第１絶縁層２の延出部２Ａと第２絶縁層３の延出部３Ａとは、空隙を介して厚み方向に向かい合っている。
【００２５】
なお、図２では、第１絶縁層２及び第２絶縁層３の平面形状は長方形状であるが、第１絶縁層２及び第２絶縁層３の平面形状は、長方形以外の多角形、円形、楕円形等であってもよい。
【００２６】
（中間絶縁層）
複数の中間絶縁層４は、上述のように第１絶縁層２と第２絶縁層３との間に配置されている。
【００２７】
複数の中間絶縁層４は、図３Ａ，３Ｂに示すように、それぞれ中間絶縁層４を厚み方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔４Ａをそれぞれ有する。貫通孔４Ａは、いわゆる配線層間を厚み方向において電気的に接続するビアが配置されるビアホールである。なお、第１絶縁層２及び第２絶縁層３にも貫通孔が設けられていてもよい。
【００２８】
＜配線層＞
複数の配線層５は、それぞれ表面及び裏面を有する。また、複数の配線層５は、導電性を有し、主成分として金属を含む。この金属としては、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、白金、ニッケル、チタン、クロム、モリブデン、タングステン、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、コスト、導電性、熱伝導性、及び強度の観点から、銅が好ましい。したがって、配線層５として、銅箔又は銅板が好適に使用できる。
【００２９】
複数の配線層５は、図１に示すように、第１絶縁層２と中間絶縁層４との間、２つの中間絶縁層４同士の間、及び中間絶縁層４と第２絶縁層３との間にそれぞれ配置されている。本実施形態では、複数の配線層５は、厚みが比較的大きいため、隣り合う２つの絶縁層は、厚み方向に離間して配置されている。換言すれば、第１絶縁層２と中間絶縁層４との間、２つの中間絶縁層４同士の間、及び中間絶縁層４と第２絶縁層３との間には、それぞれ空間が形成されている。
【００３０】
また、各配線層５は、第１絶縁層２、第２絶縁層３及び複数の中間絶縁層４のうち隣接する絶縁層と固定されていない。つまり、各配線層５は、隣接する絶縁層に対して個別に変位可能に構成されている。
【００３１】
換言すれば、複数の配線層５が隣接する絶縁層に固定されている領域を固定領域、複数の配線層５が隣接する絶縁層に固定されていない領域を非固定領域としたとき、複数の配線層５は、固定領域を有さず、非固定領域のみを有する。本実施形態では、後述するように各接続導体７が中間絶縁層４に接合されていないので、各配線層５における接続導体７との接合部分は、非固定領域に含まれる。
【００３２】
なお、本実施形態では、複数の配線層５は、隣接する絶縁層と離間しているが、複数の配線層５は、隣接する絶縁層に当接していてもよい。つまり、配線層５と隣接する絶縁層とが面方向にそれぞれ個別に変位できれば、配線層５と隣接する絶縁層とが離間せずに当接していてもよい。
【００３３】
＜側面絶縁部＞
側面絶縁部６は、複数の中間絶縁層４の側面（つまり面方向の端部）を覆うと共に、複数の配線層５の側面側に配置された絶縁性の部材である。側面絶縁部６は、絶縁性樹脂を主成分とする。この絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン等が使用できる。
【００３４】
側面絶縁部６は、図１に示すように、第１絶縁層２の延出部２Ａと第２絶縁層３の延出部３Ａとの間に配置されている。換言すれば、側面絶縁部６は、第１絶縁層２及び第２絶縁層３における配線基板１の厚み方向内側の面（つまり互いに対向する側の面）同士を接続するように配置されている。
【００３５】
また、側面絶縁部６は、図２に示すように、第１絶縁層２及び第２絶縁層３の面方向の周縁に沿って一周するように配置されている。つまり、側面絶縁部６は、複数の中間絶縁層４及び複数の配線層５を面方向に取り囲む筒状体である。側面絶縁部６は、図１に示すように、複数の中間絶縁層４の側面に当接している。一方で、側面絶縁部６は、複数の配線層５の側面とは離間している。
【００３６】
ここで、配線基板１において、複数の配線層５の側面と、複数の配線層５が隣接する中間絶縁層４の側面との面方向距離が最小となり、沿面放電が最も生じやすい部分（以下、「最小距離部分」ともいう。）が存在する。本実施形態では、上述のように側面絶縁部６が第１絶縁層２及び第２絶縁層３の面方向の周縁に沿って一周するように配置されているので、上記最小距離部分の面方向外側の領域に側面絶縁部６が配置されている。
【００３７】
側面絶縁部６は、図１に示すように、複数の裾部１６を有する。複数の裾部１６は、側面絶縁部６と第１絶縁層２及び第２絶縁層３との接続部分において、面方向外側に設けられている。
【００３８】
複数の裾部１６は、配線基板１の厚み方向において第１絶縁層２又は第２絶縁層３に向かって面方向の幅が徐々に連続的に増加し、第１絶縁層２又は第２絶縁層３との接合面において面方向の幅（つまり平面視での面積）が最大となっている。つまり、側面絶縁部６と第１絶縁層２又は第２絶縁層３との接合部分は、側面絶縁部６の他の部分よりも面方向の幅が大きい。これにより、側面絶縁部６と第１絶縁層２及び第２絶縁層３との接合強度が高められる。
【００３９】
＜絶縁延在部＞
複数の絶縁延在部６Ａは、側面絶縁部６の中間絶縁層４に当接していない部分から複数の絶縁層の面方向内側に延伸する絶縁性の部材である。複数の絶縁延在部６Ａは、側面絶縁部６と同じ材料で形成することができる。本実施形態では、複数の絶縁延在部６Ａは、側面絶縁部６と一体に形成されている。
【００４０】
複数の絶縁延在部６Ａは、それぞれ隣り合う２つの絶縁層の間に配置されている。換言すれば、複数の絶縁延在部６Ａは、各中間絶縁層４の面方向端部を厚み方向に挟むように設けられている。なお、絶縁延在部６Ａは、複数の配線層５とは面方向に離間して配置されている。
【００４１】
＜接続導体＞
複数の接続導体７は、図３Ａに示すように、複数の中間絶縁層４の貫通孔４Ａ内に配置されている。接続導体７は、２つの配線層５を電気的に接続するいわゆるビアである。また、接続導体７は、２つの配線層５と接合されている。一方で、接続導体７は、中間絶縁層４と接合されていない。
【００４２】
接続導体７は、１つの金属部材７Ａと、接合部７Ｂと、を有する。
１つの金属部材７Ａは、貫通孔４Ａ内に配置されている。１つの金属部材７Ａは、接合部７Ｂを介して２つの配線層５同士を電気的に接続する。
【００４３】
金属部材７Ａの材質は特に限定されず、複数の配線層５に使用可能な金属と同じものが使用できる。ただし、金属部材７Ａの材質は、複数の配線層５の主成分と同じとすることが好ましい。これにより、温度変化時に接続導体７と２つの配線層５との間に発生する応力を低減できる。
【００４４】
本実施形態では、金属部材７Ａは、図３Ｂに示すように平面形状が円形の板状のブロック体である。ブロック体とは、例えば、柱状体、板状体、箔状体等を含む。また、中間絶縁層４の厚み方向と垂直な仮想面に投影した金属部材７Ａの面積は、貫通孔４Ａの開口面積よりも小さい。つまり、金属部材７Ａの平面形状における径は、貫通孔４Ａの径よりも小さい。なお、金属部材７Ａの平面形状は円形に限定されず、楕円形や多角形としてもよい。
【００４５】
本実施形態では、金属部材７Ａは、貫通孔４Ａを構成する中間絶縁層４の内壁と離間しており、貫通孔４Ａを構成する中間絶縁層４の内壁に固定されていない。また、金属部材７Ａの厚みは、貫通孔４Ａの深さ（つまり、貫通孔４Ａ形成部分における中間絶縁層４の厚み）よりも小さい。
【００４６】
接合部７Ｂは、導電性を有し、金属部材７Ａと２つの配線層５とを電気的に接続する。接合部７Ｂは、例えば銀−銅合金などの金属ロウ材や、錫−銀−銅合金等の半田材によって構成される。
【００４７】
接合部７Ｂは、図３Ａに示すように、金属部材７Ａの外面のうち、少なくとも中間絶縁層４の厚み方向における表面側及び裏面側の領域を被覆している。換言すれば、接合部７Ｂは、金属部材７Ａにおける一方の配線層５と対向する表面と、他方の配線層５と対向する裏面とに接合されている。
【００４８】
また、接合部７Ｂは、金属部材７Ａと２つの配線層５とを接合する。つまり、接合部７Ｂは、金属部材７Ａの表面と一方の配線層５の裏面との間と、金属部材７Ａの裏面と他方の配線層５の表面との間とに配置されている。なお、接合部７Ｂは、金属部材７Ａの側面（つまり、貫通孔４Ａの内壁と対向する面）には設けられていない。また、接合部７Ｂは、中間絶縁層４には接合されていない。接続導体７と貫通孔４Ａを構成する中間絶縁層４の内壁との間には空隙が存在する。なお、１つの接続導体７において、金属部材７Ａの体積は、接合部７Ｂの体積より大きい。
【００４９】
［１−２．配線基板の製造方法］
次に、配線基板１の製造方法について説明する。
配線基板１は、図４に示す貫通孔形成工程Ｓ１と、金属部材配置工程Ｓ２と、層配置工程Ｓ３と、接合工程Ｓ４と、側面絶縁部形成工程Ｓ５と、を備える製造方法によって得られる。
【００５０】
＜貫通孔形成工程＞
本工程では、複数の絶縁層を形成すると共に、これらの絶縁層に、これらの絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔を形成する。
【００５１】
本工程では、最初に未焼結セラミックをセラミック基板状に成形する。具体的には、まず、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、及び可塑剤等の添加剤を混合して、スラリーを得る。次に、このスラリーを周知の方法によりシート状に成形することで、基板状の未焼結セラミック（いわゆるセラミックグリーンシート）が得られる。
【００５２】
得られた複数のセラミックグリーンシートの一部に対し、穿設等により、貫通孔４Ａを設ける。その後、セラミックグリーンシートを焼結する。これにより、セラミック製の複数の絶縁層が得られる。
【００５３】
＜金属部材配置工程＞
本工程では、各貫通孔４Ａ内に、外面の少なくとも一部（本実施形態では表面及び裏面）が接合部７Ｂで被覆された金属部材７Ａを配置する。具体的には、金属ロウ材又は半田材から構成される接合部７Ｂを塗布等により金属部材７Ａの表面及び裏面に積層した後、金属部材７Ａを各貫通孔４Ａ内に配置する。
【００５４】
＜層配置工程＞
本工程では、金属部材７Ａを配置した中間絶縁層４を含む複数の絶縁層と複数の配線層５とを交互に重ね合わせる。
【００５５】
なお、層配置工程Ｓ３は、金属部材配置工程Ｓ２の前に行ってもよい。また、金属部材配置工程Ｓ２と、層配置工程Ｓ３とを同時に行ってもよい。例えば、１つの配線層５を１つの中間絶縁層４の裏面側に配置した後、金属部材７Ａを貫通孔４Ａ内に配置し、その後、別の配線層５を上記中間絶縁層４の表面側に配置してもよい。
【００５６】
＜接合工程＞
本工程では、接合部７Ｂを溶融及び固化し、金属部材７Ａと２つの配線層５とを接合する。具体的には、層配置工程Ｓ３で得た各層を重ね合わせた積層体を加熱する。これにより、接続導体７が形成される。
【００５７】
＜側面絶縁部形成工程＞
本工程では、第１絶縁層２の延出部２Ａと第２絶縁層３の延出部３Ａとの間に側面絶縁部６を形成する。また、同時に絶縁延在部６Ａを形成する。
【００５８】
具体的には、絶縁性樹脂又は絶縁性樹脂を溶剤に溶かしたもの（例えばワニス）を接合工程Ｓ４で得た積層体の側面に塗布し、加熱する。なお、絶縁性樹脂が光硬化性の場合は、加熱の前に光（例えば紫外線等）を照射する。
【００５９】
［１−３．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）側面絶縁部６によって、中間絶縁層４及び配線層５の側面が覆われるため、配線層５間の沿面放電が抑制される。さらに、側面絶縁部６は、第１絶縁層２の延出部２Ａと第２絶縁層３の延出部３Ａとの間に配置されるため、面方向における適度な幅（つまり厚み）を保持することができる。その結果、配線層５の厚肉化によって絶縁層間の間隔が広がっても、配線層５間の沿面放電を抑制できる。
【００６０】
（１ｂ）第１絶縁層２及び第２絶縁層３の延出部２Ａ，３Ａによって、側面絶縁部６が第１絶縁層２及び第２絶縁層３の厚み方向外側に飛び出すことが抑制される。その結果、配線基板１の平坦性が低下することを抑制できる。
【００６１】
（１ｃ）側面絶縁部６が配線基板１における面方向の周縁全体に配置されているので、沿面放電が生じやすい上記最小距離部分に側面絶縁部６が配置される。そのため、より確実に沿面放電を抑制できる。
【００６２】
（１ｄ）隣り合う２つの絶縁層の間に配置される絶縁延在部６Ａによって、配線層５間の沿面放電をより確実に抑制できる。
（１ｅ）側面絶縁部６の主成分を絶縁性樹脂とすることで、比較的に容易に側面絶縁部６を形成することができる。
【００６３】
（１ｆ）複数の配線層が隣接する絶縁層と固定されていないので、温度変化によって複数の配線層及び複数の絶縁層が膨張又は収縮した際に、複数の配線層と複数の絶縁層との間の熱膨張率の差異による複数の配線層と複数の絶縁層との変形量の差を、隣接する配線層と絶縁層とが個別に変位することによって吸収できる。そのため、複数の絶縁層と複数の配線層との間で発生する応力が低減され、複数の絶縁層におけるクラック等の欠陥が抑制される。
【００６４】
（１ｇ）複数の絶縁層は、それぞれセラミックを主成分とするので、各絶縁層の平坦性が向上される。そのため、各絶縁層に配線を高密度に配置することができる。さらに、高い絶縁性も得ることができる。これにより、複数の配線層に比較的大きな電流を流す場合でも、配線層間の確実な電気的絶縁が可能となる。
【００６５】
［２．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００６６】
（２ａ）上記実施形態の配線基板１において、側面絶縁部６は、必ずしも配線基板１における面方向の周縁全体に配置される必要ない。ただし、側面絶縁部６は、少なくとも上記距離最小部分の面方向外側の領域に配置されることが好ましい。
【００６７】
（２ｂ）上記実施形態の配線基板１は、絶縁延在部６Ａが配線層５の側面と接していてもよい。
また、配線基板１は、必ずしも絶縁延在部６Ａを有さなくてもよい。つまり、隣り合う２つの絶縁層の間に絶縁体が存在しなくてもよい。
【００６８】
さらに、側面絶縁部６は、必ずしも全ての中間絶縁層４の側面に当接する必要はない。側面絶縁部６は、各中間絶縁層４の側面に対し、面方向の周縁の少なくとも一部で離間して配置されてもよい。
【００６９】
（２ｃ）上記実施形態の配線基板１において、複数の配線層５は隣接する絶縁層と金属ロウ材又は半田材によってその一部又は全体が固定されてもよい。また、接続導体７が絶縁層と固定されてもよい。つまり、複数の配線層５のそれぞれは、絶縁層に対する固定領域と非固定領域との２つの領域を併有してもよい。また、複数の配線層５は、必ずしも非固定領域を有さなくてもよい。
【００７０】
（２ｄ）上記実施形態の配線基板１において、接続導体７の構成は一例である。したがって、接続導体７の金属部材７Ａは、球体であってもよい。また、金属部材７Ａの替わりに、金属製の粒体又は複数の配線層５を厚み方向に貫通する金属製の棒体を、接合部によって配線層５に接合した接続導体７を用いてもよい。
【００７１】
（２ｅ）上記実施形態の配線基板１において、各絶縁層の材質はセラミックに限定されない。例えば、各絶縁層は樹脂、ガラス等を主成分としてもよい。
また、側面絶縁部６は、セラミック、ガラス等を主成分としてもよい。
【００７２】
（２ｆ）上記実施形態の配線基板１は、プレーナトランスを形成可能である。つまり、複数の配線層５は、それぞれコイル状の配線パターンを隣接する絶縁層の外縁部に有してもよい。また、各絶縁層の中央部にはコイル状に形成された巻線配線パターンの内側を貫通するコア挿入孔が形成されてもよい。このコア挿入孔には、例えばフェライトなどの磁性体コアが挿入される。
【００７３】
（２ｇ）上記実施形態の配線基板１において、複数の絶縁層が同じ厚みを有すると共に、複数の配線層が同じ厚みを有するように図示されているが、各絶縁層の厚み及び各配線層の厚みは、それぞれ異なっていてもよい。また、各配線層の占有面積は異なっていてもよい。
【００７４】
（２ｈ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００７５】
１…配線基板、２…第１絶縁層、２Ａ…延出部、３…第２絶縁層、３Ａ…延出部、
４…中間絶縁層、４Ａ…貫通孔、５…配線層、６…側面絶縁部、６Ａ…絶縁延在部、
７…接続導体、７Ａ…金属部材、７Ｂ…接合部、１６…裾部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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