(57)【要約】【課題】本発明は、偽造防止性および意匠性に優れ、かつ、剥離強度に優れたカードを提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、表面保護層と、上記表面保護層の一方の面に形成された第１接着層と、上記第１接着層の上記表面保護層とは反対側の面に形成された多層樹脂フィルム層と、上記多層樹脂フィルム層の上記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、上記第２接着層の上記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に形成された裏面保護層と、を有するカードであって、上記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層および上記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記第１接着層および上記第２接着層の両層の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことを特徴とするカードを提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面保護層と、
前記表面保護層の一方の面に形成された第１接着層と、
前記第１接着層の前記表面保護層とは反対側の面に形成された多層樹脂フィルム層と、
前記多層樹脂フィルム層の前記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、
前記第２接着層の前記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に形成された裏面保護層と、
を有するカードであって、
前記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、
前記第１接着層および前記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、
前記第１接着層および前記第２接着層の両層の前記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことを特徴とするカード。
【請求項２】
前記第１接着層および前記第２接着層の少なくとも一方の前記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃より高いポリエステル樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のカード。
【請求項３】
表面保護層と、
前記表面保護層の一方の面に形成された第１接着層と、
前記第１接着層の前記表面保護層とは反対側の面に形成された多層樹脂フィルム層と、
前記多層樹脂フィルム層の前記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、
前記第２接着層の前記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に形成された裏面保護層と、
を有するカードであって、
前記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、
前記第１接着層および前記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、
前記表面保護層および前記裏面保護層間の剥離強度が３．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とするカード。
【請求項４】
前記表面保護層および前記裏面保護層が、ポリカーボネート樹脂を主成分として含むことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のカード。
【請求項５】
第１接着層と、
前記第１接着層の一方の面に形成された多層樹脂フィルム層と、
前記多層樹脂フィルム層の前記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、
を有する埋め込み用基材であって、
前記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、
前記第１接着層および前記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、
前記第１接着層および前記第２接着層の両層の前記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことを特徴とする埋め込み用基材。
【請求項６】
前記第１接着層および前記第２接着層の少なくとも一方の前記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃より高いポリエステル樹脂を含むことを特徴とする請求項５に記載の埋め込み用基材。
【請求項７】
前記第１接着層および前記第２接着層の少なくとも一方の層の前記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に剥離シートを有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の埋め込み用基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偽造防止性および意匠性に優れ、かつ、剥離強度に優れたカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
屈折率の低い樹脂層と屈折率の高い樹脂層とを交互に積層した多層樹脂フィルムは、特定波長の光を反射することが知られている（例えば、特許文献１〜２等）。
また、特許文献１〜２には、このような多層樹脂フィルムに対して粘着層や接着層を形成し、偽造防止用フィルムとして用いることが記載されている。また、特許文献３には、多層樹脂フィルムの表面に粘着層を形成し、粘着シートとして用いることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−０５９３３２号公報
【特許文献２】特開２００５−２８８７８４号公報
【特許文献３】特開２０１１−０５７８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多層樹脂フィルムを偽造防止手段や意匠性向上手段として用いる方法としては、粘着シートとして被着体に貼り付けて用いる方法以外に、カード媒体中に埋め込む方法が考えられる。
また、カード媒体中に埋め込む方法としては、２つの保護層の間に多層樹脂フィルムを配置し、加熱条件下でプレスラミネートして積層一体化する方法が通常用いられる。
しかしながら、このような埋め込み方法によりカードを形成した場合には、熱圧着時に多層樹脂フィルムおよび保護層の間で剥離が生じ易いといった問題がある。
【０００５】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、偽造防止性および意匠性に優れ、かつ、剥離強度に優れたカードを提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、表面保護層と、上記表面保護層の一方の面に形成された第１接着層と、上記第１接着層の上記表面保護層とは反対側の面に形成された多層樹脂フィルム層と、上記多層樹脂フィルム層の上記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、上記第２接着層の上記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に形成された裏面保護層と、を有するカードであって、上記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層および上記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記第１接着層および上記第２接着層の両層の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことを特徴とするカードを提供する。
【０００７】
本発明によれば、多層樹脂フィルム層が表面保護層および裏面保護層（以下、両層を単に保護層と称する場合がある。）の間に挟持されたカードであること、すなわち、多層樹脂フィルム層が埋め込まれたカードであることにより、偽造防止性および意匠性に優れたカードとすることができる。
また、上記第１接着層および上記第２接着層（以下、両層を単に接着層と称する場合がある。）の両層が熱可塑性樹脂として、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことにより、本発明のカードは、多層樹脂フィルム層と表面保護層または裏面保護層との間の接着性に優れたものとなる。このため、本発明のカードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなる。
【０００８】
本発明においては、上記第１接着層および上記第２接着層の少なくとも一方の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃より高いポリエステル樹脂を含むことが好ましい。本発明のカードは、レーザーエングレーブにより文字を描画した際にも、多層樹脂フィルム層および保護層の間で剥離が生じにくい、レーザーエングレーブ耐性に優れたものとなるからである。
【０００９】
また、本発明は、表面保護層と、上記表面保護層の一方の面に形成された第１接着層と、上記第１接着層の上記表面保護層とは反対側の面に形成された多層樹脂フィルム層と、上記多層樹脂フィルム層の上記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、上記第２接着層の上記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に形成された裏面保護層と、を有するカードであって、上記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層および上記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記表面保護層および上記裏面保護層間の剥離強度が３.５Ｎ／１０ｍｍ以上であることを特徴とするカードを提供する。
【００１０】
本発明によれば、多層樹脂フィルム層が表面保護層および裏面保護層の間に挟持されたカードであること、すなわち、多層樹脂フィルム層が埋め込まれたカードであることにより、偽造防止性および意匠性に優れたカードとすることができる。
また、上記表面保護層および上記裏面保護層間の剥離強度が３.５Ｎ／１０ｍｍ以上であることにより、本発明のカードは、クレジットカード、銀行等の預貯金カード等のカード、身分証明カード（ＩＤ証、学生証、社員証等）、パスポートデータページ等に適用可能となるからである。
【００１１】
本発明においては、上記表面保護層および上記裏面保護層が、ポリカーボネート樹脂を主成分として含むことが好ましい。本発明のカードは、強度および耐久性に優れたものとなるからである。
【００１２】
本発明は、第１接着層と、上記第１接着層の一方の面に形成された多層樹脂フィルム層と、上記多層樹脂フィルム層の上記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、を有する埋め込み用基材であって、上記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層および上記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記第１接着層および上記第２接着層の両層の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことを特徴とする埋め込み用基材を提供する。
【００１３】
本発明によれば、多層樹脂フィルム層が第１接着層および第２接着層の間に挟持されるものであることにより、このような埋め込み用基材を用いることで、多層樹脂フィルム層が埋め込まれたカードを容易に得ることができる。
また、上記第１接着層および上記第２接着層の両層が熱可塑性樹脂として、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことにより、本発明の埋め込み用基材は、カードを構成する表面保護層および裏面保護層との剥離強度に優れたものとなる。
【００１４】
本発明においては、上記第１接着層および上記第２接着層の少なくとも一方の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃より高いポリエステル樹脂を含むことが好ましい。本発明の埋め込み用基材は、レーザーエングレーブにより文字を描画した際にも、多層樹脂フィルム層および保護層の間で剥離が生じにくい、レーザーエングレーブ耐性に優れたカードを容易に得ることが可能となるからである。
【００１５】
本発明においては、上記第１接着層および上記第２接着層の少なくとも一方の層の上記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に剥離シートを有することが好ましい。本発明の埋め込み用基材は、ロール状に巻き取られた形状で保存した場合でも、ブロッキング等の発生を抑制できるからである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、偽造防止性および意匠性に優れ、かつ、剥離強度に優れたカードを提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のカードの一例を示す概略平面図および概略断面図である。
【図２】本発明のカードの他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のカードの他の例を示す概略平面図および概略断面図である。
【図４】本発明の埋め込み用基材の一例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の埋め込み用基材の他の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の埋め込み用基材の他の例を示す概略平面図および概略断面図である。
【図７】本発明の埋め込み用基材を用いたカードの製造方法の一例を示す工程図である。
【図８】本発明の埋め込み用基材の他の例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明は、カードおよびその製造に用いることができる埋め込み用基材に関するものである。
以下、本発明のカードおよび埋め込み用基材について詳細に説明する。
【００１９】
Ｉ．カード
まず、本発明のカードについて説明する。
本発明のカードは、表面保護層と、上記表面保護層の一方の面に形成された第１接着層と、上記第１接着層の上記表面保護層とは反対側の面に形成された多層樹脂フィルム層と、上記多層樹脂フィルム層の上記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、上記第２接着層の上記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に形成された裏面保護層と、を有するカードであって、上記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層および上記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記第１接着層および上記第２接着層の両層の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含む態様（第１実施態様）と、上記表面保護層および上記裏面保護層間の剥離強度が３．５Ｎ／１０ｍｍ以上である態様（第２実施態様）と、を挙げることができる。
以下、本発明のカードを各態様に分けて説明する。
【００２０】
Ａ．第１実施態様
まず、本発明のカードの第１実施態様について説明する。
本発明のカードの第１実施態様は、表面保護層と、上記表面保護層の一方の面に形成された第１接着層と、上記第１接着層の上記表面保護層とは反対側の面に形成された多層樹脂フィルム層と、上記多層樹脂フィルム層の上記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、上記第２接着層の上記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に形成された裏面保護層と、を有するカードであって、上記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層および上記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記第１接着層および上記第２接着層の両層の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むものである。
【００２１】
このような本態様のカードについて図を参照しながら説明する。図１（ａ）は、本態様のカードの一例を示す概略平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図１に例示するように、本態様のカード１０は、表面保護層１と、上記表面保護層１の一方の面に形成された第１接着層２と、上記第１接着層２の上記表面保護層１とは反対側の面に形成された多層樹脂フィルム層３と、上記多層樹脂フィルム層３の上記第１接着層２とは反対側の面に形成された第２接着層４と、上記第２接着層４の上記多層樹脂フィルム層３とは反対側の面に形成された裏面保護層５と、を有するカード１０であって、上記多層樹脂フィルム層３が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層２および上記第２接着層４がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記第１接着層２および上記第２接着層４の両層の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むものである。
【００２２】
本態様によれば、多層樹脂フィルム層が表面保護層および裏面保護層の間に挟持されたカードであること、すなわち、多層樹脂フィルム層が埋め込まれたカードであることにより、偽造防止性および意匠性に優れたカードとすることができる。
また、上記第１接着層および上記第２接着層の両層が熱可塑性樹脂として、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことにより、上記第１接着層および上記第２接着層は、ポリエステル樹脂フィルムにより形成された多層樹脂フィルム層との接着性に優れると共に、カードに用いられる保護層とも接着性に優れるものとなる。
ここで、上記接着層が熱可塑性樹脂として上述のポリエステル樹脂を含むことで、上記第１接着層および上記第２接着層が、多層樹脂フィルム層との接着性に優れると共に、カードに用いられる保護層とも接着性に優れるものとなる理由については、明確ではないが、以下のように推察される。
【００２３】
すなわち、第１接着層および上記第２接着層は、多層樹脂フィルム層を構成する樹脂と同一種類の樹脂であるポリエステル樹脂を含むことで、多層樹脂フィルム層との接着性に優れたものとなる。
また、多層樹脂フィルム層を構成するポリエステル樹脂フィルムは、通常、延伸処理等が施されたフィルムが用いられ、そのガラス転移温度は高いものとなっている。このため、多層樹脂フィルム層を表面保護層および裏面保護層によりラミネートする際の加熱条件では、多層樹脂フィルム層は、十分に可塑化することができない場合がある。その結果、多層樹脂フィルム層は、表面保護層および裏面保護層との間の接着性が低いものとなる場合がある。
これに対して、第１接着層および第２接着層の両層は、熱可塑性樹脂としてガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含む、すなわち、２５℃という常温においてガラス転移以上であるポリエステル樹脂を含むため、ラミネートした後には、容易に剥離することができず、所定の力を要することとなる。したがって、表面保護層および裏面保護層との間の接着性に優れたものとなる。
このようなことから、上記第１接着層および上記第２接着層の両層が熱可塑性樹脂として、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことにより、本態様のカードは、多層樹脂フィルム層と表面保護層または裏面保護層との間の接着性に優れたものとなる。このため、本態様のカードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなるのである。
【００２４】
本態様のカードは、表面保護層、第１接着層、多層樹脂フィルム層、第２接着層および裏面保護層を有するものである。
以下、本態様のカードの各構成について詳細に説明する。
【００２５】
１．第１接着層および第２接着層
第１接着層および第２接着層は、それぞれ熱可塑性樹脂（以下、接着層に用いられる熱可塑性樹脂を第１熱可塑性樹脂と称する場合がある。）を含むものである。
【００２６】
（１）第１熱可塑性樹脂
第１接着層および第２接着層の両層の第１熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂（以下、第１ポリエステル樹脂と称する場合がある。）を含むものである。
つまり、第１接着層および第２接着層は、両層共に、第１熱可塑性樹脂として第１ポリエステル樹脂を含むものである。
また、上記第１熱可塑性樹脂は、接着層に主成分として含まれるものである。
ここで、主成分として含まれるとは、上記カードが、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなればよく、例えば、接着層中に８０質量％以上含有されるものとすることができる。上記含有量が上記範囲内であることにより、上記カードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなるからである。
【００２７】
（ａ）第１ポリエステル樹脂
上記第１ポリエステル樹脂は、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂である。上記ガラス転移温度であることで、上記カードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなるからである。
以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて測定した示差走査熱量分析（ＤＳＣ）測定によるものとすることができる。
なお、ガラス転移温度の測定方法は、より具体的には、約１０ｍｇのサンプルを採取し、窒素雰囲気下で、測定開始温度−５０℃から昇温速度２℃／分で２００℃まで昇温し、２００℃で１０分間保持し、２００℃から冷却速度２℃／分で−５０℃まで冷却することによって行うことができる。上記手順に従うＤＳＣ（示差走査熱量測定）により得られたＤＳＣ曲線において、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点の温度、すなわち中間点ガラス転移温度が本態様におけるガラス転移温度として特定される。
また、ガラス転移温度は、上記第１ポリエステル樹脂が２種以上の樹脂の混合物である場合には、それぞれの樹脂についての値である。
なお、第１ポリエステル樹脂のガラス転移温度の調整方法としては、一般的な調整方法を用いることができ、例えば、第１ポリエステル樹脂の分子量を小さくする方法、第１ポリエステル樹脂の構成単位として、極性基を有する構成単位および環状構造を有する構成単位の含有割合を少なくする方法、側鎖の含有割合を多くする方法、側鎖の長さを長くする方法等により、ガラス転移温度を低くすることができる。
【００２８】
上記第１ポリエステル樹脂の構成材料は、ジカルボン酸およびジオールが重縮合した構造を有し、上記カードが、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなればよい。
上記ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、パラフェニレンカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、スルホイソフタル酸ナトリウム等が挙げられる。
これらのジカルボン酸のうち、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、アジピン酸、セバシン酸が好ましく、テレフタル酸およびイソフタル酸の混合物が特に好ましく、該混合物の混合比は特に限定されない。上記ジカルボン酸を構成材料として含むことで、第１ポリエステル樹脂は、Ｔｇの調整が容易となるからである。
上記ジオールとしては、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、トリメチロールプロパン、ペンタエリストリール、またはビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物等が挙げられる。
これらのジオールのうち、１，４−ブタンジオール、１，２−プロピレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールおよびネオペンチルグリコールからなる群から選ばれる１種以上が特に好ましい。上記ジオールを構成材料として含むことで、第１ポリエステル樹脂は、Ｔｇの調整が容易となるからである。
【００２９】
上記第１ポリエステル樹脂の重量平均分子量としては、上記カードが、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなればよく、１００００以上５００００以下とすることができ、１５０００以上２５０００以下であることが好ましい。
重量平均分子量が、上記範囲内であることにより、上記カードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなるからである。また、上記第１ポリエステル樹脂のガラス転移温度の調整が容易だからである。
以下、重量平均分子量は、ゲルパミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により求めるものとすることができる。
重量平均分子量は、より具体的には、「Ｗａｔｅｒｓ製、Ｗａｔｅｒ２６９５装置」を用い、カラムは「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＬＦ−８０４（昭和電工製、８．０ｍｍＩＤ×３００ｍｍ）」を３本用い、溶離液としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いて測定することで得ることができる。また、実験条件としては、試料濃度０．５％、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎ、サンプル注入量５０μｌ、測定温度４０℃、ＲＩ検出器を用いる条件とすることができる。また、検量線は東ソー社製「ｐｏｌｙｓｔｙｌｅｎｅ標準試料ＴＳＫ ｓｔａｎｄａｒｄ」を用いることができる。
また、重量平均分子量は、上記第１ポリエステル樹脂が２種以上の樹脂の混合物である場合には、それぞれの樹脂についての値である。
【００３０】
上記第１ポリエステル樹脂は、市販品としては、例えば、ユニチカ社製エリーテルＵＥ−３２２０（Ｔｇ５℃、重量平均分子量２５０００）ユニチカ社製エリーテルＵＥ−３５００（Ｔｇ１５℃、重量平均分子量３００００）、ユニチカ社製エリーテルＵＸ−０２０７（Ｔｇ−２２℃）等を挙げることができる。
【００３１】
また、上記第１ポリエステル樹脂の接着層中の含有量としては、上記カードが、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなればよく、５質量％以上とすることができ、なかでも５０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、特に、７０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲内であることで、上記カードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなるからである。
【００３２】
（ｂ）第２ポリエステル樹脂
上記第１接着層および上記第２接着層の少なくとも一方の上記第１熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が、２５℃より高いポリエステル樹脂である第２ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。上記第２ポリエステル樹脂を含むことで、上記カードは、レーザーエングレーブにより文字を描画した際にも、多層樹脂フィルム層および保護層の間で剥離が生じにくい、レーザーエングレーブ耐性に優れたものとなるからである。
ここで、レーザーエングレーブ耐性に優れたものとなる理由としては、レーザーエングレーブにより文字を描画する際には、文字が描画される領域を中心に高温となる。これに対して、接着層は、第２ポリエステル樹脂を含むことで、高温時にも可塑化を抑制できる。その結果、多層樹脂フィルム層および保護層の間の剥離を抑制できるのである。
本態様においては、なかでも、第１接着層および第２接着層の両層の第１熱可塑性樹脂が、第２ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。第２ポリエステル樹脂が上記両層に含まれることで、カードは、より安定的にレーザーエングレーブ耐性に優れたものとなるからである。
【００３３】
上記第２ポリエステル樹脂のガラス転移温度は、２５℃より高いものであるが、６０℃以上であることが好ましく、なかでも、６０℃以上１００℃以下であることが好ましく、特に、６０℃以上８０℃以下であることが好ましい。上記第２ポリエステル樹脂のガラス転移温度が上述の範囲内であることで、上記カードは、レーザーエングレーブ耐性に優れたものとなるからである。
なお、第２ポリエステル樹脂のガラス転移温度の調整方法としては、一般的な調整方法を用いることができ、例えば、第１ポリエステル樹脂の分子量を大きくする方法、第１ポリエステル樹脂の構成単位として、極性基を有する構成単位および環状構造を有する構成単位の含有割合を多くする方法、側鎖の含有割合を少なくする方法、側鎖の長さを短くする方法等により、ガラス転移温度を高くすることができる。
【００３４】
上記第２ポリエステル樹脂を構成するジカルボン酸およびジオールとしては、上記「（ａ）第１ポリエステル樹脂」の項に記載の内容と同様とすることができる。
【００３５】
上記第２ポリエステル樹脂の重量平均分子量としては、カードが、レーザーエングレーブ耐性に優れたものとなればよく、例えば、上記「（ａ）第１ポリエステル樹脂」と同様とすることができる。
重量平均分子量が、上記範囲内であることにより、接着層は、レーザーエングレーブ耐性に優れたものとなるからである。また、上記第２ポリエステル樹脂のガラス転移温度の調整が容易だからである。
【００３６】
上記第２ポリエステル樹脂は、市販品としては、例えば、ユニチカ社製エリーテルＵＥ−３２０１（Ｔｇ６５℃、重量平均分子量２００００）、ユニチカ社製エリーテルＵＥ−９２００（Ｔｇ６５℃、重量平均分子量１５０００）、和信化学工業社製  プラスコート  ＶＨ  ＰＧＣ１０−７１（Ｔｇ７１℃、重量平均分子量３２０００）等を挙げることができる。
【００３７】
また、上記第２ポリエステル樹脂の接着層中の含有量としては、上記カードが、レーザーエングレーブ耐性に優れたものとなればよく、例えば、５質量％以上９５質量％以下とすることができ、なかでも１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、特に、１０質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲内であることで、上記カードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度と、レーザーエングレーブ耐性とのバランスに優れたものとなるからである。
なお、上記含有量は、第２ポリエステル樹脂を含む各接着層での含有量を指すものである。
【００３８】
上記第１ポリエステル樹脂および第２ポリエステル樹脂の接着層中の含有割合（第１ポリエステル樹脂の含有量／第２ポリエステル樹脂の含有量）としては、例えば、５／９５以上９５／５以下とすることができ、３０／７０以上９０／１０以下であることが好ましく、５０／５０以上９０／１０以下であることが好ましく、７０／３０以上９０／１０以下であることが好ましい。上記含有割合が上述の範囲内であることで、上記カードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度と、レーザーエングレーブ耐性とのバランスに優れたものとなるからである。
【００３９】
上記第１ポリエステル樹脂および第２ポリエステル樹脂の合計の接着層中の含有量としては、上記カードが、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れ、さらに、レーザーエングレーブ耐性に優れたものとなればよく、例えば、８０質量％以上とすることができ、なかでも、８５質量％以上であることが好ましく、特に、９０質量％以上であることが好ましい。上記含有量が上述の範囲内であることで、上記カードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れ、さらに、レーザーエングレーブ耐性に優れたものとなるからである。
なお、上記含有量は、第２ポリエステル樹脂を含む各接着層での含有量を指すものである。
【００４０】
（ｃ）その他の熱可塑性樹脂
上記第１熱可塑性樹脂は、上記第１ポリエステル樹脂を少なくとも含み、第２ポリエステル樹脂を含んでもよいのであるが、さらに必要に応じて、その他の熱可塑性樹脂を含むものであってもよい。
このようなその他の熱可塑性樹脂としては、例えば、アイオノマー樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等を挙げることができる。
【００４１】
上記第１熱可塑性樹脂は、上記カードが、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなれば、第１接着層および第２接着層で異なる種類の樹脂であってもよいが、通常、同一種類の樹脂である。接着層は、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなるからである。
ここで、同一種類の樹脂であるとは、第１接着層および第２接着層に含まれる第１熱可塑性樹脂のうち、最も含有質量の大きい樹脂の種類が同一であるものとすることができる。
また、一方の接着層に含まれる第１熱可塑性樹脂のうち最も含有質量の大きい樹脂が２種類ある場合には、他方の接着層に含まれる第１熱可塑性樹脂のうち最も含有質量の大きい樹脂が、その２種類の樹脂のうち少なくとも一方の樹脂と種類が同一である場合も、両層に含まれる第１熱可塑性樹脂は、種類が同一である場合に該当するものとすることができる。
なお、種類が同一であるとは、第１熱可塑性樹脂の主骨格を構成する構成単位の種類が少なくとも同一であるものとすることができる。
例えば、第１接着層に第１熱可塑性樹脂として最も多く含有される樹脂がポリエステル樹脂であり、第２接着層に第１熱可塑性樹脂として最も多く含有される樹脂がポリエステル樹脂である場合、両層の第１熱可塑性樹脂は同一種類の樹脂に該当するものである。
【００４２】
（２）その他
上記接着層は、第１熱可塑性樹脂を含むものであるが、必要に応じて、その他の構成を含むものであってもよい。
このようなその他の構成としては、ブロッキング防止剤、潤滑剤、着色剤、紫外線発光剤や赤外線発光剤などの蛍光発光剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。
【００４３】
上記接着層の厚みとしては、多層樹脂フィルム層と保護層との間を所望の接着力で接着可能な接着層を形成可能なものであればよく、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。厚みが、上記範囲内であることにより、接着層は、多層樹脂フィルム層と保護層との間を安定的に接着できるからである。
【００４４】
上記接着層の厚み方向の形成箇所としては、第１接着層および第２接着層の少なくとも一方が、多層樹脂フィルム層および保護層の両者に直接接するものとすることができるが、通常、第１接着層および第２接着層の両層が、それぞれ、多層樹脂フィルム層および保護層の両者に直接接するものである。本態様の表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたものとなるとの効果をより効果的に発揮可能となるからである。
なお、直接接するとは、通常、平面視上重なる箇所で直接接することをいうものであり、例えば、多層樹脂フィルム層および接着層の間に、平面視上、多層樹脂フィルム層の全面を覆う他の層が配置され、接着層が、多層樹脂フィルム層と、多層樹脂フィルムの端部においてのみ接する場合は、直接接するものに含まれないものである。
例えば、既に説明した図１は、第１接着層２および第２接着層４の両層が、多層樹脂フィルム層３および保護層（表面保護層１および裏面保護層５）の両者に直接接する例を示すものである。
また、図２における第１接着層２のように、多層樹脂フィルム層との間に他の層が配置される場合でも、多層樹脂フィルム層と平面視上重なる箇所で接する部位が存在する場合には、多層樹脂フィルム層と直接接するものに含まれるものである。
なお、図２は、第１接着層２および多層樹脂フィルム層３の間にホログラム層６が配置される例を示すものである。
【００４５】
上記接着層の平面視形状は、多層樹脂フィルム層の全表面を覆う形状とすることができ、例えば、多層樹脂フィルム層の平面視形状と同一形状とすることができる。
なお、既に説明した図１および図２は、接着層の平面視形状が多層樹脂フィルム層の平面視形状と同一形状である例を示すものである。
【００４６】
上記接着層の形成方法としては、上記第１熱可塑性樹脂を含む層を形成できる方法であればよく、例えば、第１熱可塑性樹脂を溶剤中に溶解または分散させた組成物を調製し、次いで、その組成物を接着層を形成する箇所に塗布した後、塗膜から溶剤を乾燥除去することで塗膜を硬化させて、接着層を得る方法を挙げることができる。
なお、溶剤の乾燥除去は、上記塗膜を接着対象と接触させた後に、実施されるものであってもよい。
【００４７】
２．多層樹脂フィルム層
上記多層樹脂フィルム層は、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものである。
【００４８】
このような多層樹脂フィルム層としては、特定波長の光を選択的に反射可能なものを用いることができ、例えば、特開２００５−５９３３２号公報に記載の二軸延伸他層積層フィルムと同様とすることができる。
より具体的には、多層樹脂フィルム層は、屈折率の高いポリエステル樹脂フィルム（第１の層）と、屈折率の低いポリエステル樹脂フィルム（第２の層）とが、厚み方向に交互に２層以上積層されたものとすることができる。
また、第１の層および第２の層の厚みは、例えば、それぞれ０．０５μｍ〜０．５μｍの範囲内とすることができる。また、第１の層および第２の層の総積層数は、例えば、１１層〜５００層の範囲内とすることができる。
さらに、ポリエステル樹脂フィルムを構成するポリエステル樹脂については、所望の反射特性を有することができるものであればよく、例えば、特開２００５−５９３３２号公報に記載のポリエステルと同様とすることができる。
より具体的には、第２の層を構成するポリエステル樹脂としては、繰り返し単位の７５モル％〜９７モル％がエチレンテレフタレート成分からなるポリエステルを用いることができる。また、第１の層を構成するポリエステル樹脂としては、例えば、繰り返し単位の９５モル％以上がエチレンテレフタレート成分からなり、第２の層を構成するポリエステル樹脂よりエチレンテレフタレート成分の含有割合が大きいるポリエステルを用いることができる。
【００４９】
上記多層樹脂フィルム層の市販品としては、例えば、帝人デュポンフィルム株式会社製のＭＬＦ−１３．０、ＭＬＦ−１６．５、ＭＬＦ−１９．０等のテイジン（登録商標）テトロン（登録商標）フィルムＭＬＦ等、東レ社製のＰＩＣＡＳＵＳ（登録商標）等を用いることができる。
【００５０】
上記多層樹脂フィルム層の平面視形状は、表面保護層および裏面保護層の全表面を覆う形状であってもよいが、通常、表面保護層および裏面保護層の一部を覆うパターン形状である。
なお、既に説明した図１および図２は、多層樹脂フィルム層３の平面視形状が、表面保護層１および裏面保護層５の一部を覆うパターン形状である例を示すものである。
【００５１】
３．表面保護層および裏面保護層
上記保護層は、多層樹脂フィルム層を保護するものである。
また、上記保護層は、多層樹脂フィルム層を挟持するように形成されるものである。
さらに、上記表面保護層および裏面保護層は、加熱条件下でプレスラミネートすることで、両層が相互に融着することにより、多層樹脂フィルム層が埋め込まれたカードを形成するものである。
【００５２】
（１）構成材料
このような保護層の構成材料としては、加熱条件下でプレスラミネートすることで、表面保護層および裏面保護層が融着可能なものであればよく、通常、熱可塑性樹脂（以下、保護層に用いられる熱可塑性樹脂を第２熱可塑性樹脂と称する場合がある。）を主成分として含むものである。
ここで、主成分として含むとは、加熱条件下でプレスラミネートすることで、表面保護層および裏面保護層が融着可能なものであればよく、例えば、保護層中に８０質量％以上含有されるものとすることができる。
【００５３】
上記第２熱可塑性樹脂としては、所望の強度のカードを形成可能なものであればよく、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロースジアセテート樹脂、セルローストリアセテート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、もしくはポリオレフィンビニルアルコール樹脂等を挙げることができる。
本態様においては、なかでも、表面保護層および裏面保護層の両層に含まれる第２熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂であること、すなわち、表面保護層および裏面保護層が、ポリカーボネート樹脂を主成分として含むことが好ましい。第２熱可塑性樹脂が上記樹脂であることで、本態様のカードは、強度および耐久性に優れたものとなるからである。
また、上記第２熱可塑性樹脂は、１種類または２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
上記第２熱可塑性樹脂は、加熱条件下でプレスラミネートすることで、表面保護層および裏面保護層同士が融着可能なものであれば、表面保護層および裏面保護層で異なる種類の樹脂であってもよいが、同一種類の樹脂であることが好ましい。表面保護層および裏面保護層が接着性良く融着可能となるからである。
なお、同一種類の樹脂であるとの定義については、上記「１．第１接着層および第２接着層」の項に記載の内容と同様とすることができる。
例えば、表面保護層に第２熱可塑性樹脂として最も多く含有される樹脂がポリカーボネート樹脂であり、裏面保護層に第２熱可塑性樹脂として最も多く含有される樹脂がポリカーボネート樹脂である場合や、表面保護層に第２熱可塑性樹脂として最も多く含有される樹脂がポリエステル樹脂であり、裏面保護層に第２熱可塑性樹脂として最も多く含有される樹脂がポリエステル樹脂である場合、両層に含まれる第２熱可塑性樹脂は同一種類の樹脂であるものに該当する。
【００５５】
上記構成材料は、第２熱可塑性樹脂を含むものであるが、必要に応じてその他の成分を含むものであってもよい。
【００５６】
（２）レーザ発色層
上記保護層は、レーザ光が照射されることにより発色可能なレーザ発色層として用いられるものであってもよい。
本態様のカードは、多層樹脂フィルム層からの反射およびレーザ発色層にレーザ照射により記録された文字情報や、画像を組み合わせて用いることが可能となり、偽造防止性および意匠性により優れたものとなるからである。
なお、図３は、裏面保護層５がレーザ発色層７として用いられる例を示すものである。
また、図３（ａ）は、本態様のカードの他の例を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００５７】
上記レーザ発色層は、レーザ光が照射されることにより発色可能な層である。
このようなレーザ発色層としては、カードに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、レーザ吸収材を有する層とすることができる。
レーザ吸収材については、特開２０１０−１９４７５６号公報に記載のカーボンブラック等のレーザ光エネルギー吸収材と同様とすることができる。
【００５８】
上記レーザ発色層は、例えば、レーザ発色層に描画された画像を観察でき、多層樹脂フィルム層による偽造防止性および意匠性の発揮を妨げないものであれば、表面保護層および裏面保護層のいずれとして用いられるものであってもよい。
本態様においては、なかでも、上記レーザー発色層が、裏面保護層として用いられることが好ましい。レーザ発色層が裏面保護層として用いられることで、本態様のカードは、レーザ発色層および多層樹脂フィルム層の両者の効果を安定的に発揮可能となるからである。
また、レーザ発色層に描画された画像の偽造方法としては、レーザ発色層上の層を一旦除去し、レーザ発色層の画像の偽造を行った後、一旦除去した層を復元する方法が知られている。しかしながら、多層樹脂フィルム層は一旦除去すると復元が困難な層であるため、偽造者が、レーザ発色層に描画された画像の偽造のため、ホログラム層上の多層樹脂フィルム層を含む層を取り除くことを抑制できる。このため、本態様のカードは、偽造防止性等に優れたものとなるからである。
なお、既に説明した図３は、レーザ発色層７が裏面保護層５ａとして用いられる例を示すものであり、さらに第２接着層４と直接接する例を示すものである。
【００５９】
裏面保護層が２以上の裏面保護層が積層した多層構造である場合、上記レーザー発色層は、それらの裏面保護層のいずれか一層として含まれるものとすることができる。
なお、既に説明した図３は、レーザ発色層７が３層の裏面保護層５ａのうちの一層として含まれる例を示すものである。また、図３では、レーザー発色層７が第２接着層４と接する裏面保護層５ａとして用いられるものである。
【００６０】
上記レーザ発色層のうち、レーザ光が照射されて画像が描画された画像描画部の平面視上の形成箇所については、レーザ発色層に描画された画像を観察でき、多層樹脂フィルム層による偽造防止性および意匠性の発揮を妨げないものであれば特に限定されるものではない。
上記画像描画部の平面視上の形成箇所は、例えば、多層樹脂フィルム層と平面視上重なる箇所を含むことが好ましい。上記形成箇所であることで、例えば、偽造者が、レーザ発色層に描画された画像の偽造のため、ホログラム層上の多層樹脂フィルム層を含む層を取り除くことを抑制できる。このため、本態様のカードは、偽造防止性等に優れたものとなるからである。
なお、既に説明した図３は、画像描画部７ａとして描画された「１２３４５６」の形成箇所が、多層樹脂フィルム層３と平面視上重なる箇所である例を示すものである。
【００６１】
（３）その他
上記表面保護層は、通常、透明性を有するものである。
また、裏面保護層は、透明性を有するものであっても、透明性を有しないものであってもよい。
なお、透明性を有するとは、多層樹脂フィルム層で反射される波長の光を透過可能なものであればよい。
具体的には、保護層が透明性を有する場合、保護層の全光線透過率は、５０％以上とすることができ、７０％以上であることが好ましく、なかでも、９０％以上であることが好ましい。全光線透過率が上記範囲であることで、本態様のカードは、多層樹脂フィルム層による偽造防止性および意匠性等に優れたものとなるからである。
ここで、上記保護層の透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。
【００６２】
上記表面保護層および裏面保護層の構造は、それぞれ１層のみからなる単層構造であってもよく、２層以上を含む多層構造であってもよい。
なお、既に説明した図１および図２は、表面保護層１および裏面保護層５の両層が、単層構造である例を示すものである。
また、既に説明した図３は、表面保護層１および裏面保護層５の両層が、多層構造である例を示すものである。より具体的には、図３では、表面保護層１として２層の表面保護層１ａを含み、裏面保護層５として３層の裏面保護層５ａを含むものである。
また、保護層が多層構造である場合、多層構造を構成する各保護層に含まれる第２熱可塑性樹脂は通常同一種類の樹脂である。
例えば、既に説明した図３において表面保護層１として含まれる２層の表面保護層１ａを構成する第２熱可塑性樹脂は、同一種類の樹脂であることが好ましい。また、裏面保護層５として含まれる３層の裏面保護層５ａを構成する第２熱可塑性樹脂も、同一種類の樹脂であることが好ましい。
【００６３】
上記表面保護層および裏面保護層のそれぞれの厚みとしては、多層樹脂フィルム層を安定的に保護可能なものであればよく、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下とすることができる。
なお、上記保護層の厚みは、保護層の構造が多層構造である場合には、合計の厚みをいうものである。
【００６４】
４．その他の層
本態様のカードは、表面保護層、第１接着層、多層樹脂フィルム層、第２接着層および裏面保護層を含むものであるが、必要に応じて、その他の層を有するものであってもよい。
【００６５】
（１）ホログラム層
本態様のカードは、既に説明した図２および図３に例示するように、ホログラムが記録されたホログラム層を含むことができる。
ホログラム層を含むことにより、本態様のカードは、多層樹脂フィルム層からの反射およびホログラム層に記録されたホログラムを組み合わせて用いることが可能となり、偽造防止性および意匠性により優れたものとなるからである。
なお、図２および図３は、表面保護層１、第１接着層２、ホログラム層６、多層樹脂フィルム層３、第２接着層４および裏面保護層５がこの順で積層した例を示すものである。
さらに、図３（ａ）では説明の容易のため、印刷層８、表面保護層１の記載を省略するものである。
【００６６】
本態様におけるホログラム層は、ホログラムが記録されたものである。
このようなホログラム層としては、本態様のカードの種類および用途等に応じて適宜選択することができ、例えば、体積ホログラムが記録された体積ホログラム層またはレリーフホログラムが記録されたレリーフホログラム層を用いることができる。
また、ホログラム層は、反射型であってもよく、透過型であってもよい。
このような体積ホログラム層およびレリーフホログラム層としてはカードに埋め込まれるホログラム層として一般的に用いられるものと同様とすることができる。
具体的には、上記ホログラム層は、特開２０１６−９０６０１号公報に記載のものと同様とすることができる。
【００６７】
上記ホログラム層の平面視上の形成箇所は、ホログラムを再生でき、多層樹脂フィルム層による偽造防止性等の発揮を妨げないものであれば特に限定されるものではない。
本態様においては、なかでも、上記形成箇所が、多層樹脂フィルム層と平面視上重なる箇所を含むことが好ましい。ホログラム層の偽造方法としては、ホログラム層上の層を一旦除去し、ホログラム層の偽造を行った後、一旦除去した層を復元する方法が知られている。しかしながら、多層樹脂フィルム層は一旦除去すると復元が困難な層であるため、偽造者が、ホログラム層の偽造のため、ホログラム層上の多層樹脂フィルム層を含む層を取り除くことを抑制できる。このため、上記形成箇所であることで、本態様のカードは、偽造防止性等に優れたものとなるからである。
【００６８】
上記ホログラム層の厚み方向の形成箇所は、ホログラムを再生でき、多層樹脂フィルム層による偽造防止性および意匠性の発揮を妨げないものであれば特に限定されるものではない。
上記形成箇所としては、例えば、多層樹脂フィルム層と第１接着層または第２接着層との間であることが好ましい。上記形成箇所であることで、本態様のカードは、ホログラム層および多層樹脂フィルム層の形成が容易になるからである。具体的には、本態様のカードの製造方法として、ホログラム層および多層樹脂フィルム層を含む埋め込み用基材を、表面保護層および裏面保護層によりプレスラミネートする方法を用いることが可能となり、両層が位置精度よく埋め込まれたカードを容易に得ることが可能となるからである。
また、本態様においては、上記形成箇所が、多層樹脂フィルム層と第２接着剤層との間であることが好ましい。上記形成箇所であることで、偽造者が、ホログラム層の偽造のため、ホログラム層上の多層樹脂フィルム層を含む層を取り除くことを抑制できる。このため、上記形成箇所であることで、本態様のカードは、偽造防止性等に優れたものとなるからである。
なお、既に説明した図２は、上記形成箇所が多層樹脂フィルム層３および第１接着層２の間である例を示すものである。また、既に説明した図３は、上記形成箇所が多層樹脂フィルム層３および第２接着層４の間である例を示すものである。
【００６９】
なお、上記ホログラム層の厚み方向の形成箇所が、多層樹脂フィルム層と第１接着層または第２接着層との間である場合、ホログラム層は、多層樹脂フィルム層と直接接するように形成されるものであってもよいが、両層の接着性向上のための接着性向上層を介して形成されるものであってもよい。
このような接着性向上層については、公知の接着性向上手段を用いることができ、例えば、国際公開２０１１／０９００３０号公報に記載の接着剤層や、プライマー剤等を用いた易接着処理層を挙げることができる。プライマー剤としては、具体的には、アクリル樹脂材料や、ポリウレタン系材料と硬化剤との混合物等を用いることができる。
【００７０】
上記ホログラム層の平面視形状としては、ホログラムを再生でき、多層樹脂フィルム層による偽造防止性等の発揮を妨げないものであれば特に限定されるものではない。
上記平面視形状としては、例えば、上記多層樹脂フィルム層と同一形状であることが好ましい。上記平面視形状であることで、本態様のカードは、ホログラム層および多層樹脂フィルム層の形成が容易になるからである。具体的には、本態様の製造方法として、ホログラム層および多層樹脂フィルム層を含む埋め込み用基材を、表面保護層および裏面保護層によりプレスラミネートする方法を用いることが可能となり、両層が位置精度よく埋め込まれたカードを容易に得ることが可能となるからである。
なお、既に説明した図３は、上記平面視形状が、平面視上、多層樹脂フィルム層３の一部に重なる形状である例を示すものである。
【００７１】
（２）その他
本態様のカードは、その他の層として、紫外線発光層や赤外線発光層などの蛍光発光層、ＯＶＩ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｖａｒｉａｂｌｅ  Ｉｎｋ）層等の光学可変インキ層、着色層、磁気印刷層、印刷層等のカードに一般的に含まれ、カードの偽造防止性や意匠性向上に用いられる機能向上層を含むものであってもよい。
このような機能向上層の厚み方向の形成箇所、平面視上の形成箇所および平面視形状については、機能向上層および多層樹脂フィルム層の形成容易、偽造防止性の向上等の観点からは、上記「（１）ホログラム層」の項に記載の内容と同様とすることができる。
また、例えば、既に説明した図４に例示する印刷層８のように、機能向上層の厚み方向の形成箇所を、表面保護層の第１接着層とは反対側の面上とし、さらに、機能向上層の平面視上の形成箇所および平面視形状を、多層樹脂フィルム層の周囲を囲む枠状とすることで、多層樹脂フィルム層の配置箇所を示し、真贋判定を容易としたり、意匠性の向上を図るものであってもよい。
【００７２】
また、その他の層としては、カードとして使用されるために必要となるカード機能層を含むことができる。
上記カード機能層としては、アンテナを含むアンテナ層、磁気テープを含む磁気テープ層、集積回路（ＩＣ）チップを含むＩＣチップ層等を挙げることができる。
【００７３】
５．カード
本態様のカードの厚みとしては、本態様のカードの用途等に応じて適宜設定されるものである。上記厚みは、例えば、１０μｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。
なお、本態様のカードを磁気カードとして用いる場合、カードをＩＳＯ規格に準拠したものとするには、上記厚みは、例えば、０．７６ｍｍとすることができる。
本態様のカードのサイズとしては、種々のサイズとすることができる。
例えば、本態様のカードを銀行カードやクレジットカード等として用いる場合、上記サイズは、例えば、縦横が約５４ｍｍ×約８６ｍｍとすることができる。パスポートデータページの場合は、上記サイズは、約８８ｍｍ×１２５ｍｍとすることができる。
【００７４】
本態様のカードにおける上記表面保護層および上記裏面保護層間の剥離強度としては、本態様のカードの用途等に応じて適宜設定されるものである。
上記剥離強度としては、例えば、３．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。上記剥離強度であることにより、本態様のカードは、様々な用途に用いることができるからである。
より具体的には、ＪＩＳ  Ｘ６３０１で要求される剥離強度を満たすことが可能となる。したがって、本態様のカードは、クレジットカード、銀行等の預貯金カード等のカード、身分証明カード（ＩＤ証、学生証、社員証等）、パスポートデータページ等に適用可能となるからである。
なお、上記剥離強度は、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１の９０°引き剥がし法に準じて測定される値とすることができる。引張試験機としては、例えばインストロン５５６５型材料試験機等を用いることができる。剥離強度の測定方法としては、カードから幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試験片を切り出し、カードの裏面保護層側の表面に同サイズの両面テープを貼り合わせ、それをさらに固定するためのＳＵＳ板に貼り合わせた後、カードの表面保護層を毎分３００ｍｍの速さで９０°で引き剥がし、安定に剥離が行われている状態の引張荷重（Ｎ）を１０ｍｍ幅における剥離強度として測定する方法を用いることができる。
また、幅１０ｍｍ未満のサンプルについては、その幅をａｍｍとすると、ａｍｍ幅で同様に測定した剥離強度に１０／ａを乗じた値を幅１０ｍｍにおける剥離強度とみなすことができる。
なお、上述の剥離試験を行った場合には、通常、裏面保護層および多層樹脂フィルム層間、または、表面保護層および多層樹脂フィルム層間で剥離が生じるものである。
【００７５】
本態様のカードの製造方法としては、表面保護層および裏面保護層の間に多層樹脂層を埋め込むことができる方法であればよく、一般的なカードの製造方法と同様とすることができる。
上記製造方法としては、より具体的には、多層樹脂フィルム層の両面に第１接着層および第２接着層が形成された埋め込み用基材を準備し、この埋め込み用基材を、表面保護層および裏面保護層の間に配置して、所定の温度および圧力の条件でプレスラミネートして積層一体化した後、所定のカードのサイズに打ち抜く方法を用いることができる。
【００７６】
本態様のカードの用途としては、例えば、クレジットカード、銀行等の預貯金カード等のカード、身分証明カード（ＩＤ証、学生証、社員証等）等が挙げられる。
また、本態様のカードの用途としては、パスポート等に含まれるデータページ等を挙げることができる。
【００７７】
Ｂ．第２実施態様
次に、本発明のカードの第２実施態様について説明する。
本態様のカードは、表面保護層と、上記表面保護層の一方の面に形成された第１接着層と、上記第１接着層の上記表面保護層とは反対側の面に形成された多層樹脂フィルム層と、上記多層樹脂フィルム層の上記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、上記第２接着層の上記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に形成された裏面保護層と、を有するカードであって、上記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層および上記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記表面保護層および上記裏面保護層間の剥離強度が３．５Ｎ／１０ｍｍ以上であるものである。
【００７８】
このような本態様のカードについては、既に説明した図１と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００７９】
本態様によれば、多層樹脂フィルム層が表面保護層および裏面保護層の間に挟持されたカードであること、すなわち、多層樹脂フィルム層が埋め込まれたカードであることにより、偽造防止性および意匠性に優れたカードとすることができる。
また、上記表面保護層および上記裏面保護層間の剥離強度が３．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることにより、本態様のカードは、ＪＩＳ  Ｘ６３０１で要求される剥離強度を満たすことが可能となる。したがって、本態様のカードは、クレジットカード、銀行等の預貯金カード等のカード、身分証明カード（ＩＤ証、学生証、社員証等）、パスポートデータページ等に適用可能となるからである。
【００８０】
本態様のカードは、表面保護層、第１接着層、多層樹脂フィルム層、第２接着層および裏面保護層を有するものである。
以下、本態様のカードの各構成について詳細に説明する。
なお、表面保護層、多層樹脂フィルム層および裏面保護層については、上記「Ａ．第１実施態様」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８１】
１．剥離強度
本態様における表面保護層および上記裏面保護層間の剥離強度は、３．５  Ｎ／１０ｍｍ以上である。
このような剥離強度については、３．５Ｎ／１０ｍｍ以上であれば特に限定されるものではない。上記剥離強度であることにより、本態様のカードは、様々な用途に用いることができるからである。
なお、剥離強度の測定方法については、上記「Ａ．第1実施態様」の「５．カード」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。
【００８２】
２．第１接着層および第２接着層
第１接着層および第２接着層は、第１熱可塑性樹脂を含むものである。
また、上記第１熱可塑性樹脂は、接着層に主成分として含まれるものである。なお、主成分として含まれるの定義については、上記「Ｉ．カード」の「Ａ．第１実施態様」の「１．第１接着層および第２接着層」の項に記載の内容と同様とすることができる。
【００８３】
このような第１熱可塑性樹脂としては、上述の剥離強度を有するカードを得ることができるものであればよく、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。
上記第１熱可塑性樹脂としては、具体的には、アイオノマー樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等を挙げることができる。
本態様においては、なかでも、上記第１熱可塑性樹脂が、上記「Ａ．第１実施態様」の「１．第１接着層および第２接着層」の項に記載のものであることが好ましい。本態様のカードは、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度が上記所定の範囲内であるものとすることが容易となるからである。
【００８４】
上記第１熱可塑性樹脂および接着層についてのその他の事項については、上記「Ａ．第1実施態様」の「１．第１接着層および第２接着層」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。
【００８５】
３．その他の層
本態様のカードは、表面保護層、第１接着層、多層樹脂フィルム層、第２接着層および裏面保護層を含むものであるが、必要に応じて、その他の層を有するものであってもよい。
このようなその他の層としては、上記「Ａ．第１実施態様」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。
【００８６】
４．カード
本態様のカードの厚み、サイズ、製造方法、用途等の本態様のカードについてのその他の事項については、上記「Ａ．第１実施態様」の「５．カード」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。
【００８７】
ＩＩ．埋め込み用基材
次に、本発明の埋め込み用基材について説明する。
本発明の埋め込み用基材は、第１接着層と、上記第１接着層の一方の面に形成された多層樹脂フィルム層と、上記多層樹脂フィルム層の上記第１接着層とは反対側の面に形成された第２接着層と、を有する埋め込み用基材であって、上記多層樹脂フィルム層が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層および上記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記第１接着層および上記第２接着層の両層の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことを特徴とするものである。
【００８８】
このような本発明の埋め込み用基材を図を参照して説明する。図４は、本発明の埋め込み用基材の一例を示す概略断面図である。
図４に例示するように、本発明の埋め込み用基材２０は、第１接着層２と、上記第１接着層２の一方の面に形成された多層樹脂フィルム層３と、上記多層樹脂フィルム層３の上記第１接着層２とは反対側の面に形成された第２接着層４と、を有する埋め込み用基材２０であって、上記多層樹脂フィルム層３が、屈折率の異なるポリエステル樹脂フィルムが交互に積層されたものであり、上記第１接着層および上記第２接着層がそれぞれ熱可塑性樹脂を含み、上記第１接着層２および上記第２接着層４の両層の上記熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むものである。
【００８９】
本発明によれば、多層樹脂フィルム層が第１接着層および第２接着層の間に挟持されるものであることにより、このような埋め込み用基材を用いることで、多層樹脂フィルム層が埋め込まれたカードを容易に得ることができる。
また、上記第１接着層および上記第２接着層の両層が熱可塑性樹脂として、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むものであることにより、本発明の埋め込み用基材は、カードを構成する表面保護層および裏面保護層との剥離強度に優れたものとなる。
【００９０】
本発明の埋め込み用基材は、第１接着層、多層樹脂フィルム層および第２接着層を有するものである。
以下、本発明の埋め込み用基材の各構成について詳細に説明する。
なお、第１接着層、多層樹脂フィルム層および第２接着層については、上記「Ｉ．カード」の「Ａ．第１実施態様」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００９１】
１．その他の層
本発明の埋め込み用基材は、第１接着層、多層樹脂フィルム層および第２接着層を有するものであるが、必要に応じてその他の層を有するものであってもよい。
【００９２】
（１）剥離シート
本発明においては、既に説明した図４に例示するように、その他の層が、上記第１接着層２および上記第２接着層４の少なくとも一方の層の上記多層樹脂フィルム層３とは反対側の面に剥離シート２１を有することが好ましい。本発明の埋め込み用基材は、ロール状に巻き取られた形状で保存した場合でも、ブロッキング等の発生を抑制できるからである。
なお、図４は、本発明の埋め込み用基材２０が、その他の層として、第２接着層４の多層樹脂フィルム層３とは反対側の面に形成された剥離シート２１を有する例を示すものである。
【００９３】
上記剥離シートとしては、接着層を保護することができ、且つ上記接着層から容易に剥離することが可能なものであれば、特に限定されるものではない。
このような剥離シートとしては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等からなるシートとすることができる。
上記剥離シートの厚さは、本発明の埋め込み用基材の種類や用途等に応じて適宜選択される。
【００９４】
また、上記剥離シートの接着層と接する側の面には、接着層との剥離操作を容易とするために、剥離処理が施されていることが好ましい。
このような処理方法としては、例えばシリコーン処理、オレフィン処理、メラミン処理、アルキッド処理等が挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００９５】
（２）その他
上記その他の層としては、上記「Ｉ．カード」の「４．その他の層」に記載のその他の層を含むことができる。
具体的には、本発明の埋め込み用基材に含まれるその他の層としては、図５（ａ）に例示するように、多層樹脂フィルム層と接着層（第１接着層または第２接着層）との間に配置されるホログラム層や、機能向上層を含むことができる。
また、上記埋め込み用基材に含まれるその他の層としては、図５（ｂ）に例示するように、第１接着層または第２接着層のいずれか一方の層の上記多層樹脂フィルム層とは反対側の面に配置される層として、保護層を含むことができる。
なお、図５（ａ）〜（ｂ）は、本発明の埋め込み用基材２０の他の例を示す概略断面図であり、図５（ａ）は、本発明の埋め込み用基材２０が、多層樹脂フィルム層３および第１接着層２の間に形成されたホログラム層６を有する例を示すものであり、図５（ｂ）は、第２接着層４の多層樹脂フィルム層３とは反対側の面に形成された裏面保護層５を有する例を示すものである。また、図５（ｂ）は、裏面保護層５が２層以上の裏面保護層５ａを有する多層構造を有し、裏面保護層５ａのうち第２接着層４に直接接する裏面保護層５ａがレーザ光照射前のレーザ発色層７として用いられる例を示すものである。
【００９６】
２．切れ込み部
本発明の埋め込み用基材は、図６に例示するように、埋め込み用基材を構成する層を厚み方向に切断する切れ込み部２２を有するものであってもよい。
上記切れ込み部を有することにより、本発明の埋め込み用基材は、切れ込み部で分断された領域を容易にカードに埋め込み可能となるからである。
例えば、図７（ａ）に例示するように、第２接着層４を裏面保護層５に接触させ、例えば、加熱ｐ１や超音波ウェルディング法等の仮接着方法を用いて、切れ込み部２２により囲まれる部位を裏面保護層５に仮接着させる。次いで、図７（ｂ）に例示するように、所定の剥離力ｐ２により、切れ込み部２２により囲まれる部位以外を剥離する。そして、切れ込み部２２により囲まれる部位のみを裏面保護層５上に残した状態で、表面保護層１を所定の加熱ｐ３条件下で、プレスラミネートすることで（図７（ｃ））、保護層５に対してパターン形状の多層樹脂フィルム層３が埋め込まれたカード１０を容易に得ることが可能となる（図７（ｄ））。
なお、図６（ａ）は、本発明のカードの埋め込み用基材の他の例を示す概略平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
また、図７は、本発明の埋め込み用基材を用いたカードの製造方法の一例を示す工程図である。
【００９７】
上記切れ込み部が形成される層としては、埋め込み用基材を構成する層であればよいが、埋め込み用基材の多層樹脂フィルム層と共にカードに埋め込まれる層、すなわち、多層樹脂フィルム層または多層樹脂フィルム層と同一平面視形状で埋め込まれる層であることが好ましい。
例えば、本発明の埋め込み用基材が、第１接着層および第２接着層が多層樹脂フィルム層と同一平面視形状で埋め込まれたカードの製造に用いられる場合、既に説明した図６（ａ）に示すように、上記切れ込み部２２が形成される層は、第１接着層２、多層樹脂フィルム層３および第２接着層４を含むものとすることができる。
なお、既に説明した図６および図７は、カードに埋め込まれない部材である剥離シート２１には切れ込み部が形成されない例を示すものである。
【００９８】
上記切れ込み部の平面視形状としては、隣接する埋め込み用基材を構成する層間を容易に分離可能なものであれば特に限定されるものではないが、切れ込みが断続的に形成された破線状、点線状等、切れ込みが連続的に形成されたライン状等とすることができる。
既に説明した図６（ａ）は、上記切れ込み部２２の平面視形状が破線状である例を示すものである。
【００９９】
上記切れ込み部の平面視上の形成箇所、すなわち、上記切れ込み部のパターン形状は、隣接する埋め込み用基材を構成する層間を安定的に分離可能とする箇所であればよい。
このような切れ込み部のパターン形状としては、平面視上所定の領域を囲む形状とすることができる。
ここで、所定の領域を囲むものとしては、上記切れ込み部のみ、または切れ込み部および埋め込み基材の端部によって所定の領域が囲まれるものとすることができる。
例えば、既に説明した図６（ａ）は、切れ込み部のみによって所定の領域が囲まれる例を示すものである。また、図８は、切れ込み部および埋め込み基材の端部によって所定の領域が囲まれる例を示すものである。
【０１００】
上記切れ込み部の形成方法は、上記埋め込み用基材に安定的に切れ込み部を形成可能な方法であれば特に限定されるものではない。上記形成方法は、切れ込み部を形成したい箇所に凸状の刃物が配置された原版を押し付けて、次いで、原版を剥離する方法を挙げることができる。
【０１０１】
３．埋め込み用基材
本発明の埋め込み用基材の厚みとしては、カードに埋め込み可能なものであればよく、用途等に応じて適宜設定されるものである。
このような厚みとしては、例えば第１接着層の多層樹脂フィルム層とは反対側の面から、第２接着層の多層樹脂フィルム層とは反対側の面までを、１０μｍ以上７０μｍ以下とすることができる。
【０１０２】
上記埋め込み用基材の製造方法としては、上記各構成を積層可能な方法であればよい。
上記製造方法は、例えば、剥離シートを準備し、剥離シート上に第１接着層を形成し、次いで、第１接着層上に多層樹脂フィルム層を積層し、次いで、多層樹脂フィルム層上に第２接着層を形成する方法を用いることができる。
【０１０３】
上記埋め込み用基材の用途としては、熱可塑性樹脂を主成分として有する保護層により加熱条件下でプレスラミネートされて製造されるカード等を挙げることができる。
なかでも本発明においては、偽造防止性および意匠性が要求されるカード等に好ましく用いられる。
【０１０４】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１０５】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。
【０１０６】
［実施例１］
多層樹脂フィルム層として、１９μｍのＰＥＴ帝人デュポンフィルム（株）社製ＭＬＦ−１９を準備した。
この多層樹脂フィルム層の両面に、下記組成からなるポリエステル系接着剤（組成物）を乾燥除去時における厚みが６ｇ／ｍ２となる厚みで塗布した後、塗膜から溶剤を乾燥除去した。
このようにして、ガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂およびガラス転移温度が２５℃より高いポリエステル樹脂を含む、第１接着層および第２接着層を形成した。
なお、下記表１における接着剤組成の数値は、各成分の配合割合を質量部で示すものである。また、表１における「第１」および「第２」は、それぞれ、第１接着層および第２接着層を示すものである。
また、以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）および分子量は、それぞれの樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）および重量平均分子量を示すものである。
【０１０７】
＜第１および第２接着層形成用のポリエステル系接着剤の組成＞
・ポリエステル樹脂（ユニチカ社製エリーテルＵＥ−３２０１  Ｔｇは６５℃、分子量  ２００００）  １０質量部
・ポリエステル樹脂（ユニチカ社製エリーテルＵＥ−３２２０  Ｔｇは５℃、分子量は２５０００）  ９０質量部
・溶剤  酢酸エチル  ５０質量部
【０１０８】
これにより第１接着層、多層樹脂フィルム層および第２接着層がこの順で積層した埋め込み用基材を得た。
次いで、得られた埋め込み用基材を、２ｃｍ角の正方形に切り出し、表面保護層および裏面保護層として１２ｃｍ×８ｃｍの２枚のポリカーボネートシートの間に挿入し、１７５℃の加熱条件および１．７ｔ／ｍ２のプレス条件でプレスラミネートを行った。
これにより、多層樹脂フィルム層が埋め込まれたカードを得た。
また、裏面保護層のポリカーボネートシートは、カーボンブラックを含有するレーザ発色層としての機能を有するものである。
【０１０９】
［比較例１］
下記組成からなるオレフィン系接着剤（組成物）を乾燥除去時における厚みが６ｇ／ｍ２となる厚みで塗布した後、塗膜から溶剤を乾燥除去し、ポリオレフィン樹脂を含む第２接着層を形成した以外は、実施例１と同様の方法によりカードを得た。
【０１１０】
＜第２接着層形成用のオレフィン系接着剤の組成＞
・ポリオレフィン樹脂（ジャパンコーティングレジン社製ＥＣ１２００）  １００質量部
・溶剤  酢酸エチル  ５０質量部
【０１１１】
［比較例２］
第１接着層および第２接着層を形成しなかった以外は、実施例１と同様の方法によりカードを得た。すなわち、埋め込み用基材として多層樹脂フィルム層を２ｃｍ角の正方形に切り出し、表面保護層および裏面保護層として１２ｃｍ×８ｃｍの２枚のポリカーボネートシートの間に挿入し、１７５℃の加熱条件および１．７ｔ／ｍ２のプレス条件でプレスラミネートを行った。
【０１１２】
［評価］
実施例および比較例で得られたカードについて、剥離強度、レーザーエングレーブ耐性について評価を行った。
【０１１３】
（１）剥離強度
実施例および比較例で得られたカードについて、ＪＩＳＸ６３０５-１の９０°引き剥がし法に準じて測定した。
具体的には、カードを幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断して、試験片を得た。次いで、試験片の裏面保護層側の表面に同サイズの両面テープを貼り合わせ、それをさらに固定するためのＳＵＳ板に貼り合わせた後、カードの表面保護層側の層を毎分３００ｍｍの速さで９０°方向に引き剥がし、安定に剥離が行われている状態の引張荷重（Ｎ）を１０ｍｍ幅における剥離強度として測定した。引張試験機は、インストロン５５６５型材料試験機を用いた。結果を下記表１に示す。
【０１１４】
（２）レーザーエングレーブ耐性
実施例および比較例で得られたカードに対して、表面保護層側から波長５３２ｎｍのレーザ光を、１４Ｊで、照射してレーザ発色層（裏面保護層）に画像の描画を行った後、カードを目視で観察し、保護層および多層樹脂フィルム層の間に、浮き（部分的な剥離）や剥がれ（全面が剥離）の有無を確認し、以下の基準で評価した。結果を下記表１に示す。
○：浮きも剥がれも観察されなかった。
×：浮きまたは剥がれが観察された。
【０１１５】
【表１】
2019010851.tif 000003
【０１１６】
（３）まとめ
表１より、実施例では、上記第１接着層および上記第２接着層の両層が熱可塑性樹脂として、ガラス転移点が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことにより、第１接着層および第２接着層の両層が多層樹脂フィルム層および保護層の両層と直接接するように配置した場合、すなわち、多層樹脂フィルム層および保護層の両層と直接接する接着層の全てが、熱可塑性樹脂として、ガラス転移点が２５℃以下のポリエステル樹脂を含むことにより、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度に優れたカードを得ることができた。具体的には、ＪＩＳにおいて、クレジットカード等のカードに対して、ＪＩＳ  Ｘ６３０１等で要求される剥離強度である３．５Ｎ／１０ｍｍ以上の剥離強度のカードを得ることができた。
また、第１接着層および第２接着層の少なくとも一方が、熱可塑性樹脂としてガラス転移温度が２５℃より高いポリエステル樹脂、特に、第１接着層および第２接着層の両層が、熱可塑性樹脂として、ガラス転移温度が６０℃以上のポリエステル樹脂を含むことにより、レーザーエングレーブにより描画を行った場合でも、カードに浮き等の発生は観察されなかった。
一方、比較例のように、第１接着層および第２接着層の両層が、熱可塑性樹脂としてガラス転移温度が２５℃以下のポリエステル樹脂を含まない場合、すなわち、多層樹脂フィルム層および保護層の両者と直接接する接着層の全てが、熱可塑性樹脂として、ガラス転移点が２５℃以下のポリエステル樹脂を含まない場合には、表面保護層および裏面保護層間の剥離強度が十分なカードを得ることはできなかった。
また、比較例では、レーザーエングレーブにより描画を行った場合に、浮き等の発生が観察された。
【符号の説明】
【０１１７】
１ａ、１  …  第１保護層
２  …  第１接着層
３  …  多層樹脂フィルム層
４  …  第２接着層
５ａ、５  …  第２保護層
６  …  ホログラム層
７  …  レーザ発色層
７ａ  …  画像描画部
８  …  印刷層
１０  …  カード
２０  …  埋め込み用基材
２１  …  剥離シート
２２  …  切れ込み部
【図１】
2019010851.tif 000004
【図２】
2019010851.tif 000005
【図３】
2019010851.tif 000006
【図４】
2019010851.tif 000007
【図５】
2019010851.tif 000008
【図６】
2019010851.tif 000009
【図７】
2019010851.tif 000010
【図８】
2019010851.tif 000011