(57)【要約】【課題】インプリント材の過不足による欠陥の発生を低減するために有利な技術を提供する。【解決手段】インプリント装置は、基板のショット領域の上に配置されたインプリント材に型を接触させ硬化させるインプリント処理を行う。インプリント装置は、前記ショット領域へのインプリント材の供給から前記型の接触までの経過時間が予定経過時間の許容範囲から外れている場合に、前記接触のタイミングにおける前記ショット領域の上のインプリント材の量を調整する調整処理を実行する制御部を備える。【選択図】図４
2019054210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のショット領域の上に配置されたインプリント材に型を接触させ硬化させるインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記ショット領域へのインプリント材の供給から前記型の接触までの経過時間が予定経過時間の許容範囲から外れている場合に、前記接触のタイミングにおける前記ショット領域の上のインプリント材の量を調整する調整処理を実行する制御部を備える、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、
前記ショット領域へのインプリント材の供給および前記インプリント処理を制御する制御情報に基づいて前記予定経過時間を計算する第１計算部と、
前記ショット領域にインプリント材が供給された後に、前記ショット領域へのインプリント材の供給から前記型の接触までに実際に要する時間を前記経過時間として計算する第２計算部と、
前記経過時間が前記予定経過時間の前記許容範囲から外れる場合に、前記調整処理を実行する調整部と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記調整部は、前記経過時間が前記予定経過時間の前記許容範囲から外れ、かつ、前記経過時間が前記予定経過時間よりも短い場合に、前記型の接触のタイミングを遅くする、
ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記基板の複数のショット領域に対する前記インプリント処理の順番が変更された場合に、前記第２計算部による計算および前記調整部による前記調整処理が実行される、
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記基板におけるインプリント材が配置された複数のショット領域の少なくとも１つに対する前記インプリント処理がスキップされた場合に、前記第２計算部による計算および前記調整部による前記調整処理が実行される、
ことを特徴とする請求項３又は４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記ショット領域の上にインプリント材を供給するディスペンサを更に備え、
前記調整部は、前記経過時間が前記予定経過時間の前記許容範囲から外れ、かつ、前記経過時間が前記予定経過時間よりも長い場合に、前記ショット領域に対してインプリント材を追加するように前記ディスペンサを制御する処理を前記調整処理として実行する、
ことを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記調整部は、前記ショット領域に対してインプリント材を追加する場合に、前記ショット領域に既に配置されたインプリント材の位置と同一の位置にインプリント材を追加するように前記ディスペンサを制御する、
ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記調整部は、前記ショット領域に対してインプリント材を追加する場合に、前記ショット領域に既に配置されたインプリント材の位置と異なる位置にインプリント材を追加するように前記ディスペンサを制御する、
ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項９】
基板の上に配置されたインプリント材に型を接触させ硬化させるインプリント処理を行うインプリント装置であって、
インプリント材を吐出するディスペンサと、
前記基板におけるインプリント材の供給対象のショット領域に対応付けられた配置レシピに従って前記ショット領域にインプリント材が配置されるように前記ディスペンサを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記ショット領域へのインプリント材の供給から前記型の接触までの経過時間に基づいて前記配置レシピが適正であるかどうかを判定し、前記配置レシピが不適正である場合にエラー処理を実行する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、基板の上にインプリント材を配置し、インプリント材に型（モールド）を接触させ硬化させることによってインプリント材の硬化物からなるパターンを基板の上に形成する技術である。インプリント材は揮発性を有するので、基板の上にインプリント材が配置されてからインプリント材に型を接触させるまでの間にインプリント材の量が減少しうる。インプリント材の揮発によって基板の上のインプリント材の量が適正量に満たなくなった状態でインプリント材に型を接触させ硬化させると、基板の上に形成されるパターンに欠陥が生じうる。
【０００３】
特許文献１には、複数のフィールドにポリマ材料（インプリント材）を分配した後に、個々のフィールドのポリマ材料にモールドを接触させてパターンニングを行う方法が記載されている。この方法では、複数のフィールドの第１の部分集合のパターニングの後に複数のフィールドの第２の部分集合がパターニングされる。そして、第２の部分集合のフィールドに分配されるポリマ材料の容積が第１の部分集合のフィールドに分配されるポリマ材料の容積より大きくされる。特許文献２には、基板の上に未硬化状態の樹脂（インプリント材）を配置する際に、樹脂の蒸発量に基づいてインプリント材の配置間隔を調整することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００９−５３２９０６号公報
【特許文献２】特許第４８１９５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インプリント材の揮発を考慮して基板の上にインプリント材を配置したとしても、基板の上へのインプリント材の配置からインプリント材への型の接触までの時間が予定から外れると、インプリント材の過不足が起こりうる。これにより、基板の上に形成されるパターンに欠陥が生じうる。あるいは、基板の上へのインプリント材の供給を制御するための情報が誤って設定されている場合においても、インプリント材の過不足が起こりうる。特許文献１、２では、このような状況に対する考慮はなされていない。
【０００６】
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、インプリント材の過不足による欠陥の発生を低減するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの側面は、基板のショット領域の上に配置されたインプリント材に型を接触させ硬化させるインプリント処理を行うインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記ショット領域へのインプリント材の供給から前記型の接触までの経過時間が予定経過時間の許容範囲から外れている場合に、前記接触のタイミングにおける前記ショット領域の上のインプリント材の量を調整する調整処理を実行する制御部を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、インプリント材の過不足による欠陥の発生を低減するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図２】インプリント処理を模式的に示す図。
【図３】ディスペンサの吐出ヘッドの構成例を示す図。
【図４】インプリント装置の制御部の構成例を示す図。
【図５】配置レシピを例示する図。
【図６Ａ】ショットレイアウトを例示する図。
【図６Ｂ】他のショットレイアウトを例示する図。
【図７】連続してインプリント材が供給されるグループを構成する複数のショット領域を例示する図。
【図８】予定経過時間の計算方法を例示する図。
【図９】インプリント装置の動作例を示す図。
【図１０】インプリント装置の動作例を示す図。
【図１１】第１配置レシピおよび第２モードにおける第２配置レシピを例示する図。
【図１２】管理テーブルを例示する図。
【図１３】第２実施形態のインプリント装置の動作例を示す図。
【図１４】第２実施形態のインプリント装置の動作例を示す図。
【図１５】第２実施形態のインプリント装置の動作例を示す図。
【図１６】グループを構成する複数のショット領域の処理順番（シーケンス）の変更方法を例示する図。
【図１７】物品製造方法を例示する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１１】
図１には、本発明の一実施形態のインプリント装置１００の構成が示されている。インプリント装置１００は、基板１のショット領域の上に配置されたインプリント材に型（モールド）１８のパターン面Ｐを接触させ硬化させるインプリント処理を行う。
【００１２】
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマ成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。
【００１３】
本明細書および添付図面では、基板１の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。位置合わせは、基板および型の少なくとも一方の位置および／または姿勢の制御を含みうる。
【００１４】
インプリント装置１００は、基板１の上へのインプリント材の供給およびインプリント処理を行うための環境を一定の温度、湿度に維持し、異物の侵入を排除するためのチャンバー２００を備えうる。また、インプリント装置１００は、計測器４、計測器６、基板ステージ７、ブリッジ構造体８、計測器９、硬化部１１、アライメント計測部１２、ハーフミラー１３、排気ダクト１４、連結部材１５およびインプリントヘッド１６を備えうる。更に、インプリント装置１００は、空気ばね１９、ベース定盤２０、ガス供給部２１、ホルダ２２、インプリント材供給部（ディスペンサ）２３、オフアクシススコープ２４、圧力センサ２５、検出部２６、制御部４００及びユーザーインターフェース３４を備えうる。制御部４００は、ネットワーク３０１を介して、統括コンピュータ３００と接続されうる。インプリントヘッド１６は、パターン面Ｐを有する型１８を保持する型チャック１７を含みうる。型１８のパターン面Ｐには、基板１に形成すべきパターンに対応する凹凸パターンが形成されている。
【００１５】
検出部２６は、基板１の上のインプリント材に対する型１８の接触状態、型１８のパターン面Ｐのパターンへのインプリント材の充填状態、硬化したインプリント材と型１８との分離状態をモニタするための撮像を行う。また、検出部２６は、基板ステージ７を移動させることで、基板１の周辺部と基板チャックの位置関係を観察することも可能である。型チャック１７は、例えば、真空吸引によって型１８を保持しうる。型チャック１７は、型チャック１７からの型１８の脱落を防止する構造を有しうる。インプリントヘッド１６は、例えば、ブリッジ構造体８を基準として、少なくとも、Ｚ軸、θＸ軸およびθＹ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸に関して型１８を駆動するように構成されうる。インプリントヘッド１６は、連結部材１５を介して、ブリッジ構造体８に連結され、ブリッジ構造体８によって支持されている。また、アライメント計測部１２もブリッジ構造体８によって支持されている。
【００１６】
アライメント計測部１２は、型１８と基板１との位置合わせ（アライメント）のためのアライメント計測を行う。アライメント計測部１２は、例えば、型１８に設けられたマーク、および、基板ステージ７および基板１に設けられたマークを検出してアライメント信号を生成するアライメント検出系を含む。また、アライメント計測部１２は、カメラを含んでいてもよく、検出部２６と同様、硬化エネルギーの照射による基板１上のインプリント材の硬化状態を観察する機能を有していてもよい。アライメント計測部１２は、基板上のインプリント材の硬化状態だけではなく、基板上のインプリント材に対する型１８の接触状態、型１８へのインプリント材の充填状態、硬化したインプリント材と型１８との分離状態も観察可能に抗されてもよい。連結部材１５の上方には、ハーフミラー１３が配置されている。硬化部１１からの硬化エネルギーは、ハーフミラー１３で反射され、型１８を透過して基板１の上のインプリント材に照射される。基板１の上のインプリント材は、硬化部１１からの硬化エネルギーの照射によって硬化する。
【００１７】
ブリッジ構造体８は、床からの振動を絶縁するための空気ばね１９を介して、ベース定盤２０によって支持されている。空気ばね１９は、アクティブ防振機能として露光装置で一般的に採用されている構造を有しうる。例えば、空気ばね１９は、ブリッジ構造体８及びベース定盤２０に設けられたＸＹＺ相対位置測定センサ、ＸＹＺ駆動用リニアモータ、空気ばねの内部のエア容量を制御するサーボバルブなどを含む。ブリッジ構造体８には、ホルダ２２を介して、基板１にインプリント材を供給（塗布）するためのノズルとその供給タイミングと供給量を制御する制御部を含むディスペンサ（インプリント材供給部）２３が取り付けられている。基板ステージ７（即ち、基板１）を移動させながらディスペンサ２３からインプリント材を吐出することによって、基板１の任意の位置にインプリント材を配置（供給）することができる。基板１は、例えば、円形状を有しうる。基板１には、複数のショット領域が配置されうる。各ショット領域は、３３ｍｍ×２６ｍｍの寸法を有しうるが、他の寸法を有してもよい。各ショット領域は、スクライブラインで区切られた複数のチップ領域を有しうる。
【００１８】
インプリント装置１００を使用して実行されるインプリントプロセスでは、基板１の表面上に形成される凹凸パターンの凹部に膜が残りうる。この膜は残膜と呼ばれる。残膜は、エッチングによって除去されうる。残膜の厚さは、ＲＬＴ（Ｒｅｓｉｄｕａｌ  Ｌａｙｅｒ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）と呼ばれる。必要なＲＬＴに相当する厚さの膜がショット領域に形成されていない場合には、エッチングによって基板１がえぐれてしまう。
【００１９】
基板ステージ７は、基板チャックを有し、該基板チャックによって基板１が保持される。基板１を保持する基板ステージ７は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸に関して駆動されうる。基板ステージ７は、例えば、Ｘ方向の移動機構を含むＸスライダー３、及び、Ｙ方向の移動機構を含むＹスライダー５を介して、ブリッジ構造体８によって支持されうる。Ｘスライダー３には、Ｘスライダー３とＹスライダー５との相対位置を計測する計測器４が設けられうる。また、Ｙスライダー５には、Ｙスライダー５とブリッジ構造体８との相対位置を計測する計測器６が設けられうる。計測器４、６は、ブリッジ構造体８を基準として、基板ステージ７の位置を計測しうる。計測器４、６のそれぞれは、例えば、エンコーダ（リニアエンコーダ）で構成されうる。
【００２０】
基板ステージ７とブリッジ構造体８とのＺ方向における距離は、ブリッジ構造体８、Ｘスライダー３およびＹスライダー５によって決まる。Ｘスライダー３およびＹスライダー５のＺ方向、チルト方向の剛性を十ｎｍ／Ｎ程度に高く維持することによって、基板ステージ７とブリッジ構造体８とのＺ方向におけるインプリント動作の変動を数十ｎｍ程度の変動に抑えることができる。
【００２１】
計測器９は、ブリッジ構造体８に設けられうる。計測器９は、干渉計で構成されうる。計測器９は、基板ステージ７に向けて計測光１０を照射し、基板ステージ７の端面に設けられた干渉計用ミラーで反射された計測光１０を検出することで、基板ステージ７の位置を計測しうる。計測器９は、基板ステージ７の基板１の保持面に対して計測器４、６よりも近い位置において、基板ステージ７の位置を計測しうる。図１では、計測器９から基板ステージ７に照射される計測光１０が１つしか図示されていないが、計測器９は、少なくとも基板ステージ７のＸ軸、Ｙ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する計測が可能なように構成されうる。
【００２２】
ガス供給部２１は、型１８のパターンへのインプリント材の充填性を向上させるために、型１８の近傍、具体的には、型１８と基板１との間の空間に充填用ガスを供給する。充填用ガスは、型１８とインプリント材との間に挟み込まれた充填用ガス（気泡）を迅速に低減させ、型１８のパターンへのインプリント材の充填を促進させるために、透過性ガス及び凝縮性ガスの少なくとも１つを含む。ここで、透過性ガスとは、型１８に対して高い透過性を有し、基板１上のインプリント材に型１８を接触させた際に型１８を透過するガスである。また、凝縮性ガスとは、基板１上のインプリント材に型１８を接触させた際に液化（即ち凝縮）するガスである。
【００２３】
オフアクシススコープ２４は、型１８を介さずに、基板ステージ７に配置された基準プレートに設けられた基準マークやアライメントマークを検出する。また、オフアクシススコープ２４は、基板１（の各ショット領域）に設けられたアライメントマークを検出することも可能である。圧力センサ２５は、基板ステージ７に設けられうる。圧力センサ２５は、型１８を基板１上のインプリント材に接触させることで基板ステージ７に作用する圧力を検出しうる。圧力センサ２５は、基板ステージ７に作用する圧力を検出することによって、型１８と基板１上のインプリント材との接触状態を検出するセンサとして機能しうる。また、圧力センサ２５は、インプリントヘッド１６に設けられてもよい。即ち、圧力センサ２５は、インプリントヘッド１６および基板ステージ７のうち少なくとも一方に設けられうる。
【００２４】
制御部４００は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。制御部４００は、インプリント装置１００の動作を制御する。制御部４００は、例えば、インプリント処理およびそれに関連する処理の制御、および、配置レシピの生成等を行いうる。
【００２５】
ガス供給部２１は、型１８と基板１との間の空間に充填用ガスを供給する。型１８と基板１との間に供給された充填用ガスは、インプリントヘッド１６の上部から排気ダクト１４を介して吸引されて、インプリント装置１００の外部に排出されうる。また、型１８と基板１との間に供給された充填用ガスは、インプリント装置１００の外部に排出されるのではなく、ガス回収機構（不図示）によって回収されてもよい。
【００２６】
図２には、インプリント処理が模式的に示されている。図２（ａ）は、ディスペンサ２３によってインプリント材２７ａが供給された基板１のショット領域に型１８のパターン面Ｐが接触を開始する前の状態を示している。図２（ｂ）は、型１８のパターン面Ｐと基板１のショット領域の上のインプリント材とが接触した状態を示している。この状態で、硬化部１１からの硬化エネルギーが基板１のショット領域の上のインプリント材に照射される。これによって、インプリント材２７ｂが硬化する。図２（ｃ）は、インプリントヘッド１６を上昇させて、基板１のショット領域の上の硬化したインプリント材と型１８とが分離される様子を示している。これにより、基板１のショット領域には、型１８のパターン面Ｐのパターンに対応したインプリント材パターン２７ｃが残る。図２（ｄ）は、型１８のパターン面Ｐのパターンと、硬化後のインプリント材を示している。型１８のパターンは、基板１に形成すべき凸パターンに対応する凸形成パターン２８と、基板１に形成すべき凹パターンに対する凹形成パターン３６とを有する。Ｐｄは、パターン深さを表し、ＲＬＴは残膜厚（Ｒｅｓｉｄｕａｌ  Ｌａｙｅｒ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ：  ＲＬＴ）を表す。
【００２７】
図３は、ディスペンサ２３の吐出ヘッド３２の構成例を示している。吐出ヘッド３２は、インプリント材を吐出する複数の吐出口３３を有しうる。吐出口３３の配置間隔を狭くすると、型１８の凸形成パターン内へのインプリント材の充填に要する時間が短くなるが、該配置間隔が狭すぎると、吐出ヘッド３２の製造が困難になるし、隣接する吐出口３３から吐出されたインプリント材の液滴が干渉しうる。インプリント材の複数の液滴が干渉すると、それらが相互に結合することによって位置がずれる。図３の例では、２つの列を構成するように吐出口３３が配列され、列方向における吐出口３３の中心間距離Ｌ１、２つの列の中心線の間隔Ｌ２が吐出口３３の配置情報として使用される。
【００２８】
制御部４００は、処理レシピ（制御情報）に従って基板１の複数のショット領域に対するインプリント処理の順番を制御しうる。また、制御部４００は、基板１におけるインプリント材の供給対象のショット領域に対応付けられた配置レシピに従って該ショット領域にインプリント材が配置されるようにディスペンサ２３を制御する。制御部４００は、ショット領域へのインプリント材の供給から型１８の接触までの経過時間が予定経過時間の許容範囲から外れる場合に調整処理を実行するように構成されうる。調整処理は、ショット領域の上のインプリント材に対する型１８の接触の（実際の）タイミングにおける該ショット領域の上のインプリント材の量を調整する処理である。経過時間が予定経過時間より短い場合、調整処理は、例えば、基板のショット領域に配置されたインプリント材に対する型１８の接触のタイミングを遅くする処理を含みうる。これによって、ショット領域の上のインプリント材に対する型１８の接触の（実際の）タイミングにおける該ショット領域の上のインプリント材の量をインプリント材の揮発によって減少させることができる。経過時間が予定経過時間より長い場合、調整処理は、例えば、ショット領域に対してインプリント材を追加するようにディスペンサ２３を制御する処理を含みうる。これにより、インプリント材の揮発による減少を補うことができる。
【００２９】
制御部４００は、ショット領域へのインプリント材の供給から型１８の接触までの経過時間に基づいて、配置レシピが適正であるかどうかを判断し、配置レシピが不適正である場合にエラー処理を実行するように構成されうる。
【００３０】
図４には、制御部４００の構成例が示されている。制御部４００は、例えば、主制御部４０１、データベース４０２、時間計算部４０３、配置レシピ判定部４０４、調整部４０５、配置レシピ準備部４０６およびディスペンサ制御部４０７を含みうる。主制御部４０１は、例えば、基板１の搬送、基板１へのインプリント材の供給、基板１の駆動、アライメント、インプリント材の硬化、型１８の駆動等のインプリント装置１００の動作の全般を制御する。また、主制御部４０１は、ユーザーインターフェース３４またはネットワーク３０１を介し、統括コンピュータ３００から、インプリント処理に必要な情報を受け取り、インプリント処理に関係する情報を転送する。
【００３１】
データベース４０２は、例えば、基板のショット領域へのインプリント材の供給およびインプリント処理を制御する処理レシピ（制御情報）、および、基板へのインプリント材の液滴の配置を制御する配置レシピを格納しうる。時間計算部４０３は、第１計算部４０３１および第２計算部４０３２を含みうる。第１計算部４０３１は、データベース４０２に格納されたた処理レシピに基づいて、基板１のショット領域へのインプリント材の供給から型１８の接触までに要する予定経過時間を計算する。処理レシピは、ショットレイアウト情報および連続インプリント材供給情報を含み、第１計算部４０３１は、ショットレイアウト情報および連続インプリント材供給情報に基づいて予定経過時間を計算しうる。ショットレイアウト情報は、基板１における複数のショット領域の配列（レイアウト）を示す情報である。連続インプリント材供給情報は、ディスペンサ２３によって連続してインプリント材が供給される複数のショット領域（からなるグループ）およびインプリント材の供給順番を示す情報である。第２計算部４０３２は、ショット領域へのインプリント材の供給の後に、当該ショット領域へのインプリント材の供給から型１８の接触までに（実際に）要する時間を（実際の）経過時間として計算する。
【００３２】
配置レシピ判定部４０４は、ショット領域へのインプリント材の供給から型１８の接触までの予定経過時間に基づいて配置レシピが適正であるかどうかを判定する。配置レシピ判定部４０４は、例えば、判定対象のショット領域に対応付けられている配置レシピに含まれる揮発残存比率から得られる第１揮発量と、第１計算部４０３１によって計算される予定経過時間に基づいて得られる第２揮発量とを比較する。また、配置レシピ判定部４０４は、第１揮発量と第２揮発量との差分に基づいて判定対象のショット領域に対応付けられている配置レシピが適正であるかどうかを判定する。配置レシピ判定部４０４は、例えば、経過時間と揮発量との関係を示す近似式またはテーブルに基づいて、予定経過時間から第２揮発量を計算することができる。該近似式またはテーブルは、インプリント材の種類ごとに設けられうる。
【００３３】
調整部４０５は、第２計算部４０３２によって計算された経過時間が第１計算部４０３１によって計算された予定経過時間の許容範囲から外れている場合に、調整処理を実行する。調整処理は、配置レシピ準備部４０６に配置レシピを準備させ、その配置レシピに従ってディスペンサ制御部４０７を制御することによってなされうる。あるいは、調整処理は、型１８の接触のタイミングを（該調整処理の実行前に設定されている型１８の接触のタイミングよりも）遅くする処理でありうる。
【００３４】
配置レシピ準備部４０６は、ショット領域に対してインプリント材を追加する調整処理が実行される場合、ショット領域に対してインプリント材を追加するための配置レシピを準備する。この準備は、例えば、複数の追加用配置レシピの中からインプリント材を追加すべき量に応じた追加用配置レシピを選択することによって、または、インプリント材を追加すべき量に応じて追加用配置レシピを生成することによってなされうる。配置レシピ判定部４０４によって判定対象のショット領域に対応付けられている配置レシピが不適正であると判定された場合、配置レシピ準備部４０６は、エラー処理を実行しうる。エラー処理は、例えば、第２計算部４０３２によって計算された経過時間に基づいて複数の配置レシピの中からショット領域に対して適正な配置レシピを選択する処理を含みうる。あるいは、エラー処理は、第２計算部４０３２によって計算された経過時間に基づいてショット領域に対して適正な配置レシピを生成する処理を含みうる。あるいは、エラー処理は、操作者に対して警告を発し、適正な処理レシピを入力または選択させる処理を含みうる。ディスペンサ制御部４０７は、調整部４０５による制御、および、配置レシピ準備部４０６によって準備される配置レシピに従ってディスペンサ２３を制御する。
【００３５】
図５には、データベースに格納される配置レシピの一例が示されている。ここで、１つのショット領域に対して１つの配置レシピが対応付けられる。この際に、２以上のショット領域に対して１つの配置レシピが共通に対応付けられてもよい。配置レシピは、例えば、ショット領域に配置するべきインプリント材の液滴ごとに、Ｘ座標、Ｙ座標、量、揮発残存比率を含みうる。図５の例では、第１列（最も左の列）がＸ座標、第２列がＹ座標、第３列が量（体積）、第４列が揮発残存比率である。図５の例では、Ｘ座標およびＹ座標は、ショット領域の中心座標を（０，０）とし、ミリメートルの単位で示されている。また、量は、ピコリットルの単位で示されている。揮発残存比率は、インプリント材に型１８を接触させる時点で残存するインプリント材（１滴）の量（堆積）をショット領域に供給されたインプリント材（１滴）の量（堆積）で除した値である。揮発残存比率は、ショット領域へのインプリント材の供給からの経過時間に比例して小さい値となる。
【００３６】
図６Ａには、視覚化された処理レシピがショットレイアウトとともに例示されている。基板１には、複数のショット領域３５が配置されている。各ショット領域３５は、矩形で示されている。矩形の中の数字は、インプリント処理が実行される順番（換言すると、ショット番号）であり、処理レシピにおいて規定されている。Ａ、Ｂ、Ｃは、ショット領域３５に対応付けられた配置レシピの種別を示している。破線で囲まれたＡ、ＢまたはＡ、Ｂ、Ｃはからなるグループは、連続してインプリント材が供給された後にインプリント処理（型１８の接触、硬化）がなされるグループを示している。インプリント材の供給は、矢印で示される順番でなされ、インプリント処理は、矩形の中の数字が小さい順番でなされる。
【００３７】
配置レシピＡに従ってインプリント材が供給されるショット領域は、ショット番号が１，３，５，８，１１，１４，１７，１９，２１，２４，２７，３０，３３，３５のショット領域である。配置レシピＢに従ってインプリント材が供給されるショット領域は、ショット番号が２，４，６，９，１２，１５，１８，２０，２２，２５，２８，３１，３４，３６のショット領域である。配置レシピＣに従ってインプリント材が供給されるショット領域は、ショット番号が７，１０，１３，１６，２３，２６，２９，３２のショット領域である。
【００３８】
ショット領域へのインプリント材の供給から型１８の接触までに要する予定経過時間は、式１のようになる。なお、式１において、「配置レシピＡ」は、配置レシピＡに従ってインプリント材が供給されるショット領域についての予定経過時間を意味する。また、「配置レシピＢ」は、配置レシピＢに従ってインプリント材が供給されるショット領域についての予定経過時間を意味する。また、「配置レシピＣ」は、配置レシピＣに従ってインプリント材が供給されるショット領域についての予定経過時間を意味する。
【００３９】
配置レシピＡ  ＜  配置レシピＢ  ＜  配置レシピＣ  ・・・式１
インプリント材が揮発する量は、インプリント材が配置されてからインプリント材に型１８が接触するまでの時間に依存（比例）する。残膜の厚さＲＬＴを均一にするために、配置レシピにおけるインプリント材の「量」が揮発量に応じて定められうる。
【００４０】
配置レシピＡ、Ｂ、Ｃにおけるインプリント材の「量」は、式２のようになる。なお、式２において、「配置レシピＡ」は、配置レシピＡに従ってインプリント材が供給されるショット領域におけるインプリント材の揮発量を意味する。また、「配置レシピＢ」は、配置レシピＢに従ってインプリント材が供給されるショット領域におけるインプリント材の揮発量を意味する。また、「配置レシピＣ」は、配置レシピＣに従ってインプリント材が供給されるショット領域におけるインプリント材の揮発量を意味する。
【００４１】
配置レシピＡ  ＜  配置レシピＢ  ＜  配置レシピＣ  ・・・式２
図６Ａに例示された処理レシピでは、連続してインプリント材が供給されるグループを構成するショット領域の数が２または３であるが、４以上であってもよい。
【００４２】
図６Ｂには、視覚化された処理レシピの他の例がショットレイアウトとともに示されている。図６Ｂの例における標記方法は、図６Ａの例に従っている。Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈは、ショット領域３５に対応付けられた配置レシピの種別を示している。破線で囲まれたグループは、連続してインプリント材が供給された後にインプリント処理（型１８の接触、硬化）がなされるグループを示している。図６Ｂの例では、ショットレイアウトにおける１つの行が１つのグループを構成する。
【００４３】
図９および図１０には、第１実施形態におけるインプリント装置１００の動作例が示されている。この動作例に係る動作は、制御部４００によって制御される。工程Ｓ１００では、アライメント計測部１２によるアライメント計測の結果に基づいて、型１８と基板ステージ７との位置合わせが行われる。この際、型１８は、不図示の搬送系によってインプリント装置１００に搬入され、型チャック１７に渡され、型チャック１７によって保持される。アライメント計測部１２によって検出されるマーク（アライメントマーク）は、専用の基準マークとして基板ステージ７に設けられてもよいし、専用のアライメント基板に設けられてもよい。
【００４４】
工程Ｓ１０１では、時間計算部４０３の第１計算部４０３１により、データベース４０２に格納されている以下の情報に基づいて、インプリント材の配置からインプリント材に型１８が接触するまでの予定経過時間が計算され、その結果がメモリに格納される。
【００４５】
（１）ショットレイアウト
（２）ディスペンサ２３からインプリント位置までの距離
（３）基板ステージ７の移動プロファイル
（４）連続してインプリント材が供給される各グループのショット番号と順番
（５）１つのショット領域に対するインプリント処理に要する時間（インプリント時間）
ここで、上記（１）のショットレイアウトの情報は、処理レシピに含まれる情報である。ショットレイアウトの情報に基づいて、連続してインプリント材が供給されるショット領域のそれぞれの中心座標を得ることができ、この中心座標から、連続してインプリント材が供給されるショット領域間の距離を得ることができる。上記（３）の距離の情報に基づいて、移動に要する時間を計算することができる。
【００４６】
図７には、連続してインプリント材が供給されるグループを構成するショット番号２４、２５、２６のショット領域のそれぞれに対するインプリント材の供給タイミングの差が模式的に示されている。タイミングｔｅは、ショット番号２４、２５、２６のショット領域からなるグループに対する連続したインプリント材の供給が完了するタイミングである。時間ｔ１は、ショット番号２４のショット領域の代表位置（例えば、中心）に対するインプリント材の供給のタイミングからタイミングｔｅまでの時間である。時間ｔ２は、ショット番号２５のショット領域の代表位置（例えば、中心）に対するインプリント材の供給のタイミングからタイミングｔｅまでの時間である。時間ｔ３は、ショット番号２６のショット領域の代表位置（例えば、中心）に対するインプリント材の供給のタイミングからタイミングｔｅまでの時間である。時間ｔ１、ｔ２、ｔ３は、基板１の上にインプリント材の配置する際の基板ステージ７の速度および１つのショット領域の寸法に基づいて第１計算部４０３１が計算可能である。
【００４７】
図８には、図６Ａの例におけるショット番号２４、２５、２６のショット領域のそれぞれについての予定経過時間が模式的に示されている。この予定経過時間は、第１計算部４０３１によって計算される。
＜ショット番号２４のショット領域についての予定経過時間Ｔ１＞
第１計算部４０３１は、上記（４）の情報に基づいて、ショット番号２４のショット領域がグループの先頭のショット領域であると判断することができる。また、第１計算部４０３１は、上記（２）、（３）の情報に基づいて、ショット番号２４のショット領域をディスペンサ２３の下方位置からインプリント位置（型１８の下方位置）まで移動させるために要する移動時間を計算することができる。第１計算部４０３１は、移動時間と時間ｔ１との和を予定経過時間Ｔ１として計算することができる。
＜ショット番号２５のショット領域についての予定経過時間Ｔ２＞
第１計算部４０３１は、上記（４）の情報に基づいて、ショット番号２５のショット領域がグループの２番目のショット領域であると判断することができる。また、第１計算部４０３は、上記（１）、（３）の情報に基づいて計算されるショット番号２４のショット領域からショット番号２５のショット領域への移動に要するステップ時間を計算することができる。第１計算部４０３は、上記の移動時間、上記（５）のインプリント時間、ステップ時間、時間ｔ２の和を予定経過時間Ｔ２として計算することができる。
＜ショット番号２５のショット領域についての予定経過時間Ｔ３＞
第１計算部４０３１は、上記（４）の情報に基づいて、ショット番号２６のショット領域がグループの３番目のショット領域であると判断することができる。また、第１計算部４０３は、上記（１）、（３）の情報に基づいて計算されるショット番号２５のショット領域からショット番号２６のショット領域への移動に要するステップ時間（この例では上記のステップ時間と同じ）を計算することができる。第１計算部４０３は、上記の移動時間、上記（５）のインプリント時間、２つのステップ時間、時間ｔ３の和を予定経過時間Ｔ３として計算することができる。
【００４８】
ここで、インプリント時間には、例えば、以下の各処理に要する時間が含まれうる。このような時間に関する情報は、制御部４００に予め登録され、必要に応じて参照されうる。
（ａ）インプリント材と型１８との接触前になされるアライメントマーク計測（接触前アライメント計測）、
（ｂ）アライメントマーク計測の結果または推定値を用いたＸ、Ｙ、Ｚ軸についての位置合わせ駆動、
（ｃ）インプリント材と型１８とを接触させるために型１８を下降させる駆動（接触駆動）、
（ｄ）インプリント材と型１８とが接触した状態でなされるショット領域と型１８との位置合わせ、
（ｅ）型１８のパターン（凹部）へのインプリント材の充填待ち、
（ｆ）インプリント材の硬化、
（ｇ）硬化したインプリント材と型１８とを分離するために型１８を上昇させる駆動（分離駆動）
工程Ｓ１０２では、配置レシピ判定部４０４により、予め設定されている揮発特性と、工程Ｓ１０１で計算した予定経過時間とに基づいて、各ショット領域についての予定経過時間の経過におけるインプリント材の揮発量である第２揮発量が計算される。揮発特性は、経過時間と揮発量との関係を示す特性である。配置レシピ判定部４０４は、第２揮発量を「ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔＭａｃｈｉｎｅ」の値として、図１２に例示される管理テーブルに、ショット領域と対応付けて格納する。また、工程Ｓ１０２では、配置レシピ判定部４０４により、配置レシピにおける揮発残存比率に基づいてインプリント材の揮発量である第１揮発量が計算される。配置レシピ判定部４０４は、第１揮発量を「ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔＤＲＦ」の値として、図１２に例示される管理テーブルに、ショット領域と対応付けて格納する。また、工程Ｓ１０２では、配置レシピ判定部４０４により、「ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔＤＲＦ」（第１揮発量）と「ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔＭａｃｈｉｎｅ」（第２揮発量）との差分が各ショット領域について計算される。配置レシピ判定部４０４は、この差分を「ＤｉｆｆＡｍｏｕｎｔ」の値として、図１２に例示される管理テーブルに格納する。また、工程Ｓ１０２では、配置レシピ判定部４０４により、第１揮発量と第２揮発量との差分に基づいて、各ショット領域に対応付けられている配置レシピが適正であるかどうかが判定される。
【００４９】
また、工程Ｓ１０２では、配置レシピ判定部４０４によって各ショット領域に対応付けられている配置レシピが不適正であると判定された場合、配置レシピ準備部４０６は、エラー処理を実行しうる。エラー処理は、例えば、第２計算部４０３２によって計算された経過時間に基づいて複数の配置レシピの中からショット領域に対して適正な配置レシピを選択する処理を含みうる。あるいは、エラー処理は、第２計算部４０３２によって計算された経過時間に基づいてショット領域に対して適正な配置レシピを生成する処理を含みうる。あるいは、エラー処理は、操作者に対して警告を発し、適正な処理レシピを入力または選択させる処理を含みうる。ディスペンサ制御部４０７は、調整部４０５による制御、および、配置レシピ準備部４０６によって準備される配置レシピに従ってディスペンサ２３を制御する。
【００５０】
工程Ｓ１０３では、基板１がインプリント装置１００のチャンバー２００に搬入され、基板ステージ７の基板チャックに搬送され、基板チャックによって保持される。工程Ｓ１０４では、プリアライメントが行われる。基板１がインプリント装置１００に搬入された後に初めて行われるプリアライメント（Ｓ１０４）では、基板１がオフアクシススコープ２４の下に移動され、オフアクシススコープ２４によって基板１の位置が計測される。この際のプリアライメントは、アライメント計測（Ｓ１０７）において、基板１の各ショット領域に設けられたアライメントマークがアライメント計測部１２の計測レンジに収まるような精度（１μｍ〜２μｍ程度）で行われる。
【００５１】
工程Ｓ１０５では、インプリント材の供給対象のグループを構成する複数のショット領域のち先頭のショット領域がディスペンサ２３の下方位置するように基板ステージ７が移動される。また、ガス供給部２１によって、型１８と基板１との間の空間に充填用ガスが供給される。
【００５２】
工程Ｓ１０６では、ディスペンサ２３によって、インプリント材の供給対象のグループを構成する複数のショット領域に対して連続的にインプリント対象のショット領域にインプリント材が供給される。この際に、制御部４００は、各ショット領域に対するインプリント材の供給のタイミングを示す供給時刻情報をショット番号情報とともに保存する。
【００５３】
工程Ｓ１０７では、グループを構成する複数のショット領域のうちインプリント対象のショット領域が型１８の下方位置に位置決めされ、インプリント材と型１８とが接触しない状態で、アライメント計測部１２によってアライメント計測がなされる。工程Ｓ１０７では、基板１と型１８との高さ方向の差であるギャップが計測されうる。ここで、ショット領域と型１８とが適正な相対位置に制御された状態でインプリント材と型１８とを接触させるための駆動を開始しないと、インプリト材がショット領域から食み出したり、未充填欠陥が生じたりしうる。
【００５４】
工程Ｓ１０８では、時間計算部４０３の第２計算部４０３２により、ショット領域へのインプリント材の供給から型１８の接触までの経過時間が計算される。経過時間は、ショット領域へのインプリント材の供給の時刻タイミングを示す供給時刻情報と現在時刻情報とに基づいて計算されうる。また、工程Ｓ１０８では、経過時間が、ショット領域へのインプリント材の供給から型１８の接触までの予定経過時間の許容範囲に収まっているかどうかが判断される。経過時間が予定経過時間の許容範囲に収まっている場合には工程Ｓ１１０に移行し、経過時間が予定経過時間の許容範囲から外れている場合には工程Ｓ１０９に移行する。工程Ｓ１０９では、調整処理が実行される。調整処理の詳細については後述される。
【００５５】
工程Ｓ１１０では、前述のギャップに基づいて、型１８のパターン面Ｐと基板１のインプリント対象のショット領域の上のインプリント材とが接触するように型１８が駆動される。また、その状態で、アライメント計測部１２によるアライメント計測に基づいて、型１８とインプリント対象のショット領域とのアライメントが行われる。このアライメントは、ダイバイダイアライメントと呼ばれる。工程Ｓ１１１では、型１８のパターン面Ｐと基板１上のインプリント材とが接触した状態において、型１８を介して、硬化部１１からの硬化エネルギーがインプリント対象のショット領域上のインプリント材に照射される。
【００５６】
工程Ｓ１１２では、硬化したインプリント材と型１８とが分離される。これにより、基板１のインプリント対象のショット領域には、型１８のパターン面Ｐのパターンに対応するインプリント材パターンが残る。即ち、型１８のパターン面Ｐのパターンに対応したパターンが基板１のインプリント対象のショット領域に形成される。
【００５７】
工程Ｓ１１３では、連続してインプリント材が供給されるグループを構成する複数のショット領域の全てについてインプリント処理が終了したかどうかが判断される。そして、グループを構成する複数のショット領域の全てについてインプリント処理が終了していない場合は工程Ｓ１０７に戻り、グループを構成する複数のショット領域の全てについてインプリント処理が終了した場合は工程Ｓ１１４に移行する。
【００５８】
工程Ｓ１１４では、基板１の指定された全てのショット領域にパターンが形成されたかどうかが判断される。そして、基板１の指定された全てのショット領域にパターンが形成されていない場合は工程Ｓ１０５に戻り、基板１の指定された全てのショット領域にパターンが形成された場合は工程Ｓ１１５に進む。工程Ｓ１１５では、基板１がインプリント装置１００から搬出される。
【００５９】
工程Ｓ１１６では、指定された全ての基板１にインプリント処理が行われたかどうかが判断される。そして、指定された全ての基板１にインプリント処理が行われていない場合には、次の基板１にインプリント処理を行うために工程Ｓ１０３に戻り、指定された全ての基板１にインプリント処理が行われた場合には、処理が終了される。
【００６０】
次に、図１０を参照しながら図９の工程Ｓ１０９で実行される調整処理の詳細な例を説明する。工程Ｓ２０１では、制御部４００は、経過時間が予定経過時間より短いかどうかを判断し、経過時間が予定経過時間より短い場合は、工程Ｓ２０２に移行し、経過時間が予定経過時間より長い場合は、工程Ｓ２０３に移行する。
【００６１】
経過時間が予定経過時間より短くなる場合としては、例えば、先行するショット領域のインプリント時間が予定インプリンント時間より短い場合、インプリント処理の順序が変更された場合、先行するインプリト処理がスキップされた場合がありうる。例えば、図６Ａの例において、処理レシピでは、ショット番号２４、２５、２６の順番でインプリント処理が実行されるように規定されている。しかし、操作者または制御部４００によって、ショット番号２５のショット領域とショット番号２６のショット領域との順番が入れ替えられた場合にショット番号２６のショット領域についての経過時間が予定経過時間より短くなる。また、ショット番号２５のショット領域のインプリント処理がスキップされた場合、ショット番号２６のショット領域についての経過時間が予定経過時間より短くなる。
【００６２】
経過時間が予定経過時間より長くなる場合としては、例えば、先行するショット領域のインプリント時間が予測されるインプリンント時間より長い場合、インプリント処理の順序が変更された場合がありうる。先行するショット領域のインプリント時間が予測されるインプリンント時間より長い場合としては、例えば、先行するショット領域の処理中に異常が発生し、該処理が中断された後に再開される場合がありうる。例えば、図６Ａの例において、処理レシピでは、ショット番号２４、２５、２６の順番でインプリント処理が実行されるように規定されている。しかし、操作者または制御部４００によって、ショット番号２５のショット領域とショット領域２６のショット領域との順番が入れ替えられた場合、ショット番号２５のショット領域についての経過時間が予定経過時間より長くなる。また、ショット番号２５のショット領域の処理中に異常が発生し、該処理が中断された後に再開された場合、ショット番号２６のショット領域の経過時間が予定経過時間より長くなる。
【００６３】
上記の他、先行するショット領域の処理に要する時間（例えば、インプリント時間）の変動は、例えば、工程Ｓ１１０のアライメントに要する時間の変動、工程Ｓ１１１における硬化エネルギーの変動、インプリント材の硬化性能の変動等を要因として起こりうる。
【００６４】
工程Ｓ２０２では、調整部４０５は、調整処理として、予測経過時間と経過時間との差分に相当する時間だけ、インプリント材に対する型１８の接触のタイミングを遅くする処理を実行する。
【００６５】
工程Ｓ２０３では、調整部４０５は、工程Ｓ１０６で保存した供給時刻情報とショット番号情報とに基づいて、インプリント対象のショット領域にインプリント材が供給された時刻を示す供給時刻情報を抽出する。工程Ｓ２０４では、調整部４０５は、工程Ｓ２０３で抽出した供給時刻情報と現在時刻情報とから得られる経過時間と予定経過時間との差分と、インプリント対象のショット領域に対するインプリント材の追加に要する付加時間と、の合計である超過時間を計算する。ここで、付加時間は、インプリント対象のショット領域をディスペンサ２３の下方位置に駆動する時間、ディスペンサ２３によるインプリント材の追加に要する時間、その後に該ショット領域を型１８の下方位置に位置決めするために要する時間等を含みうる。
【００６６】
工程Ｓ２０５では、調整部４０５は、予め設定されている揮発特性と工程Ｓ２０４で計算した超過時間とに基づいて、該超過時間におけるインプリント材の揮発量（換言すると、追加すべきインプリント材の量）を決定する。工程Ｓ２０６では、調整部４０５は、処理レシピにおいて設定されたインプリント材追加モードを取得する。インプリント材追加モードは、第１モードおよび第２モードを含みうる。第１モードは、工程Ｓ１０６で使用した配置レシピに従って既に配置されたインプリント材の位置と同一の位置にインプリント材を配置するモードである。第１モードで追加されるインプリント材の個々の液滴の量は、例えば、ディスペンサ２３の吐出口からのインプリント材の吐出を制御する信号波形（吐出用駆動素子に印加する信号波形）を調整することによって調整されうる。あるいは、第１モードで追加されるインプリント材の個々の液滴の量は、吐出口に可変絞りを設け、該可変絞りを調整することによって調整されうる。第２モードは、工程Ｓ１０６で使用した配置レシピに従って既に配置されたインプリント材の位置と異なる位置にインプリント材を配置するモードである。
【００６７】
工程Ｓ２０８では、配置レシピ準備部４０６は、工程Ｓ１０６で使用した配置レシピにおけるインプリント材の液滴数を取得し、変数ＤｒｏｐＮｕｍに格納する。また、配置レシピ準備部４０６は、工程Ｓ２０５で決定したインプリント材の揮発量を変数ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔに格納する。また、配置レシピ準備部４０６は、以下の式３に従って、インプリント材１滴当たりの追加吐出量ＡｄｄＯｎｅＤｒｏｐＡｍｏｕｎｔを計算する。
【００６８】
ＡｄｄＯｎｅＤｒｏｐＡｍｏｕｎｔ  ［ｐＬ］  ＝  ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔ  ［ｐＬ］  ÷  ＤｒｏｐＮｕｍ  ・・・式３
また、配置レシピ準備部４０６は、工程Ｓ１０６で使用した配置レシピ（以下、区別のために「第１配置レシピ」という。）におけるインプリント材の「量」をＡｄｄＯｎｅＤｒｏｐＡｍｏｕｎｔで置換した第２配置レシピを生成する。工程Ｓ２０９では、配置レシピ準備部４０６は、工程Ｓ２０８で生成した第２配置レシピをディスペンサ制御部４０７に提供する。
【００６９】
工程Ｓ２１０では、配置レシピ準備部４０６は、工程Ｓ１０６で使用した配置レシピにおけるインプリント材の「量」を取得し、変数ＯｎｅＤｒｏｐＡｍｏｕｎｔに格納する。また、配置レシピ準備部４０６は、工程Ｓ２０５で決定したインプリント材の揮発量を変数ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔに格納する。また、配置レシピ準備部４０６は、以下の式４に従って、追加すべきインプリント材の液滴数ＤｒｏｐＮｕｍを計算する。
【００７０】
ＡｄｄＤｒｏｐＮｕｍ  ＝  ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔ  ［ｐＬ］  ÷  ＯｎｅＤｒｏｐＡｍｏｕｎｔ  ［ｐＬ］  ・・・式４
工程Ｓ２１１では、配置レシピ準備部４０６は、工程Ｓ１０６で使用した配置レシピ（以下、区別のために「第１配置レシピ」という。）で規定されるインプリント材の位置とは異なる位置に、工程Ｓ２１０で計算された液滴数ＤｒｏｐＮｕｍのインプリント材を配置する第２配置レシピを生成する。工程Ｓ２１２では、配置レシピ準備部４０６は、工程Ｓ２１１で生成した第２配置レシピをディスペンサ制御部４０７に提供する。
【００７１】
工程Ｓ２１３では、制御部４００は、インプリント前処理を実行する。インプリント前処理では、インプリント材を追加すべきショット領域（インプリント対象のショット領域）がディスペンサ２３の下方位置するように基板ステージ７が移動される。インプリント前処理では、次いで、ガス供給部２１によって、型１８と基板１との間の空間に充填用ガスが供給される。インプリント前処理では、次いで、ディスペンサ２３によって、第２配置レシピに従って、インプリント材を追加すべきショット領域（インプリント対象のショット領域）にインプリント材が追加される。その後、図９の工程Ｓ１１０に移行する。
【００７２】
図１１には、第１配置レシピによって規定されるインプリント材の配置と、第２モードにおける第２配置レシピによって規定されるインプリント材の配置とが例示されている。ここで、白丸は、第１配置レシピによって規定されるインプリント材の配置を示し、黒丸は、第２モードにおける第２配置レシピによって規定されるインプリント材の配置を示す。第２モードでは、工程Ｓ１０６で使用した第１配置レシピに従って既に配置されたインプリント材の位置と異なる位置に、液滴数ＤｒｏｐＮｕｍのインプリント材が分散して配置される。第２モードは、ディスペンサ２３が吐出するインプリント材の個々の液滴量を調整する機能を有しない場合に有用である。あるいは、第２モードは、型１８のパターン面Ｐへのインプリント材の充填に要する時間を短縮するために有用である。
【００７３】
図１２には、図６Ａに例示されたショットレイアウトに対応する管理テーブルが例示されている。管理テーブルは、ショット番号（ＳＨＯＴ＃）、配置レシピのファイル名（ＤｒｏｐＲｅｃｉｐｅＦｉｌｅ）、揮発係数（ＥｖａｐｏＲａｔｉｏ）を保持しうる。また、管理テーブルは、配置レシピから計算される第１揮発量（ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔＤＲＦ）、処理レシピと装置情報から計算される第２揮発量（ＥｖａｐｏＡｍｏｕｎｔＭａｃｈｉｎｅ）を保持しうる。また、管理テーブルは、第１揮発量と第２揮発量との差分情報（ＤｉｆｆＡｍｏｕｎｔ）を保持しうる。
【００７４】
以下、図１３〜図１６を参照しながら本発明の第２実施形態のインプリント装置１００について説明する。なお、第２実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従いうる。図１３〜図１５には、第２実施形態におけるインプリント装置１００の動作例が示されている。この動作例に係る動作は、制御部４００によって制御される。図１３に示された動作例において、工程Ｓ１０１〜Ｓ１０７、Ｓ１１０〜Ｓ１１６は、図９に示された第１実施形態の動作例と同じである。
【００７５】
工程Ｓ１０７に次いで工程Ｓ３０８では、工程Ｓ１０７におけるアライメント計測が正常に終了したかどうかが判断され、正常に終了した場合には工程Ｓ１１０に移行し、そうでない場合（異常が発生した場合）には工程Ｓ３０９を経て工程Ｓ１１０に移行する。
【００７６】
図１４を参照しながら工程Ｓ３０９の詳細を説明する。工程Ｓ４０１では、工程Ｓ１０７におけるアライメント計測における異常の発生が２回以上あったかどうかが判断され、２回以上であった場合は、工程Ｓ４１８に移行し、エラー処理が実行される。工程Ｓ４１８におけるエラー処理は、例えば、ユーザーインターフェース３４のディスプレイにエラーメッセージを出力し、処理を停止することを含みうる。処理を停止状態から再開する場合は、オペレータが異常の連続発生を回避する対応を取るか、処理中の基板を含むロットの処理を中断するかを判断し、その判断結果をユーザーインターフェース３４に入力することになりうる。
【００７７】
工程Ｓ４０２では、接触前アライメント計測の異常が発生した後に、現在の処理対象のショット領域を含むグループに関して既に工程Ｓ４０５（シーケンス変更）が実施されたかどうかが判断される。そして、既に工程Ｓ４０５が実施された場合には工程Ｓ４０８に移行し、そうでない場合には工程Ｓ４０３に移行する。
【００７８】
グループを構成する複数のショット領域の処理順番（シーケンス）が変更されると、経過時間が変更されることになる。例えば、特定のショット領域に対するインプリント処理の開始時刻がシーケンス変更前の開始時刻より早くなる場合、該特定のショット領域についての経過時間が予定経過時間より短くなる。例えば、図６Ａの例において、処理レシピでは、ショット番号２４、２５、２６の順番でインプリント処理が実行されるようにシーケンスが規定されている。しかし、ショット番号２５のショット領域とショット番号２６のショット領域との処理順番が入れ替えられた場合にショット番号２６のショット領域についての経過時間が予定経過時間より短くなる。
【００７９】
逆に、シーケンス変更後における特定のショット領域のインプリト開始時刻がシーケンス変更前における該特定のショット領域のインプリント開始時刻より遅くなる場合、該特定のショット領域についての経過時間が予定経過時間より長くなる。
【００８０】
ここで、図６Ｂにおけるショット番号５からショット番号１０までのショット領域のグループにおいてシーケンスが変更される例について図１６を参照しながら説明する。Ａ〜Ｆは、ショット領域に対応付けられた配置レシピの種別を示していて、図１６では、ショット領域の識別子を意味するものと理解されてもよい。つまり、配置レシピＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆは、ショット番号５、６、７、８、９、１０のショット領域にそれぞれ対応する。
【００８１】
＜ケース１＞
ケース１では、ショット番号５からショット番号１０までのショット領域の全てにおいて、接触前アライメント計測において異常が発生しない（つまり、アライメント計測が成功する）。ケース１では、ショット番号５、６、７、８、９、１０（配置レシピＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ）の順にインプリント処理がなされる。
【００８２】
以下のケース２〜６は、ショット番号６（Ｂ）のショット領域に対する接触前アライメント計測において異常（アライメント計測の失敗）が発生し、シーケンスが変更されるケースである。
【００８３】
＜ケース２＞
ケース２では、ショット番号６（Ｂ）のショット領域に対する接触前アライメント計測において異常が発生し、該ショット領域に対する処理を中断する。そして、ケース２では、次にインプリント処理がなされることが予定されていたショット番号７（Ｃ）のショット領域に対する接触前アライメント計測に移行する。
【００８４】
ショット番号７（Ｃ）のショット領域に対する接触前アライメント計測が成功した場合、そのタイミングにおける時刻とショット番号７（Ｃ）のショット領域に対するインプリント処理の予定開始時刻との差となる時間差（ｔ１０−ｔ１１）が求められる。そして、その時間差（ｔ１０−ｔ１１）がインプリント性能に影響を与える時間差以内であるかどうか（つまり、インプリント材の揮発量が足りないことによる影響が許容範囲であるかどうか）が判断される。ケース２は、時間差（ｔ１０−ｔ１１）が許容範囲内であると判断されたケースである。
【００８５】
ショット番号７（Ｃ）のショット領域に対するインプリント処理に続いてショット番号６（Ｂ）のショット領域に対するインプリト処理がなされる。そこで、ショット番号６（Ｂ）のショット領域に対して、接触前アライメント計測を除くインプリント処理を実行した場合、その実行開始時刻と、ショット番号６（Ｂ）のショット領域に対するインプリント処理の予定開始時刻との時間差（ｔ１０）が求められる。そして、その時間差（ｔ１０）がインプリント性能に影響を与える時間差以内であるかどうか（つまり、インプリント材の揮発量が多すぎることによる影響が許容範囲であるかどうか）が判断される。ケース２は、この時間差（ｔ１０）が許容範囲内であると判断されたケースであり、ショット番号６（Ｂ）のショット領域に対して、接触前アライメント計測を除くインプリント処理が実行される。ショット番号６（Ｂ）のショット領域に対する接触前アライメント計測の結果としては、例えば、該ショット領域に隣接するショット領域であるショット番号５（Ａ）、７（Ｃ）のショット領域に対する接触前アライメント計測の結果の平均値を用いることができる。
【００８６】
＜ケース３＞
ケース３では、シーケンス変更後において、ショット番号７（Ｃ）のショット領域についての時間差が許容範囲内である。また、ケース３では、ショット番号６（Ｂ）のショット領域についての時間差が許容範囲外、ショット番号８（Ｄ）、９（Ｅ）、１０（Ｆ）のショット領域についての時間差が許容範囲内である。ここで、ショット領域についての時間差は、シーケンス変更後における当該ショット領域に対するインプリント処理の開始時刻とシーケンス変更前における当該ショット領域に対する予定開始時刻との時間差である。
【００８７】
＜ケース４＞
ケース４では、シーケンス変更後において、ショット番号７（Ｃ）のショット領域についての時間差が許容範囲内である。また、ケース４では、ショット番号６（Ｂ）、８（Ｄ）、９（Ｅ）、１０（Ｆ）のショット領域についての時間差が許容範囲外である。ケース４では、ショット番号６（Ｂ）からショット番号１０（Ｆ）のショット領域に対してインプリント材が追加で供給される。時間ｔ１３は、ケース５において、ショット番号６（Ｂ）からショット番号１０（Ｆ）のショット領域に対するインプリント材の追加に要する時間である。
【００８８】
＜ケース５＞
ケース５では、シーケンス変更後において、ショット番号７（Ｃ）のショット領域についての時間差が許容範囲外である。また、ケース５では、接触前アライメント計測が成功したと判定した時刻からショット番号７（Ｃ）のショット領域のインプリント処理の予定開始時刻の許容範囲になるまでインプリント処理の開始が待たれる。図１６には、接触前アライメント計測が成功したと判定した時刻からショット番号７（Ｃ）のショット領域のインプリント処理の予定開始時刻までインプリント処理継続開始を待つ例が示されている。ショット番号７（Ｃ）のショット領域に対するインプリント処理の終了後、ショット番号８（Ｄ）、９（Ｅ）、１０（Ｆ）のショット領域に対してインプリント処理が実行される。最後に、ショット番号６（Ｂ）のショット領域に対して、インプリント材が追加で供給される。この追加には、時間ｔ１２を要する。その後、ショット番号６（Ｂ）のショット領域に対してインプリント処理が実行される。
【００８９】
＜ケース６＞
ケース６では、ショット番号７（Ｃ）のショット領域に対するインプリント処理の終了後、ショット番号６（Ｂ）、８（Ｄ）、９（Ｅ）、１０（Ｆ）のショット領域にインプリント材を追加で供給し、この順番にインプリント処理を実行する。ショット番号６（Ｂ）、８（Ｄ）、９（Ｅ）、１０（Ｆ）のショット領域にインプリント材を追加で供給するためには、時間ｔ１３を要する。
【００９０】
ケース２に関して説明したように、あるショット領域について接触前アライメント計測が失敗した場合に、そのショット領域に隣接するショット領域について既になされた接触前アライメント計測の結果を用いることができる。しかし、あるショット領域について接触前アライメント計測が失敗し、そのショット領域に隣接するショット領域について未だ接触前アライメント計測がなされていない場合もありうる。この場合、既に接触前アライメント処理がなされた他のショット領域についての接触前アライメント計測の結果を用いることができる。
【００９１】
以下、図１４に戻って説明を続ける。工程Ｓ４０３では、制御部４００は、工程Ｓ１０６で保存した供給時刻情報とショット番号情報とに基づいて、インプリント対象のショット領域にインプリント材が供給された時刻を示す供給時刻情報を抽出する。工程Ｓ４０４では、制御部４００は、接触前アライメントに要する時間、型１８の下の位置とディスペンサ２３の下の位置との間でショット領域を移動させるために要する時間、ショット領域にインプリント材を配置するために要する時間等の装置情報を取得する。
【００９２】
工程Ｓ４０５では、制御部４００は、揮発残存比率、揮発量、工程Ｓ４０３、Ｓ４０４で取得した情報等に基づいて、シーケンス変更を実行する。図１５を参照しながらシーケンス変更（工程Ｓ４０５）の詳細を説明する。
【００９３】
工程Ｓ５０１では、制御部４００は、接触前アライメント計測で異常が発生したショット領域（以下、エラーショット領域）と、その次のショット領域とを入れ替えた場合、前倒しされるショット領域の処理時刻の変更が許容範囲であるかどうかを判断する。この判断は、前倒しされるショット領域に対するインプリント処理の開始時刻の変更によってインプリント材への型１８の接触のタイミングにおけるインプリント材の量と予め設定された閾値との比較によって行うことができる。換言すると、インプリント材の揮発量が予定揮発量よりも少なくなることにより影響が許容範囲であるかどうかが判断される。前倒しされるショット領域に対するインプリント処理の開始時刻の変更が許容範囲であれば、工程Ｓ５０２に移行し、そうでなければ、工程Ｓ５０７に移行する。
【００９４】
工程Ｓ５０２では、制御部４００は、エラーショット領域と、次のショット領域とを入れ替えた場合、後送りしされるショット領域（エラーショット領域）の処理時刻の変更が許容範囲であるかどうかを判断する。この判断は、後送りされるショット領域に対するインプリント処理の開始時刻の変更によってインプリント材への型１８の接触のタイミングにおけるインプリント材の量と予め設定された閾値との比較によって行うことができる。換言すると、インプリント材の揮発量が予定揮発量よりも多くなることにより影響が許容範囲であるかどうかが判断される。後送りされるショット領域に対するインプリント処理の開始時刻の変更が許容範囲であれば、工程Ｓ５０４に移行し、そうでなければ、工程Ｓ５０３に移行する。
【００９５】
工程Ｓ５０３では、制御部４００は、エラーショット領域の次の次のショット領域およびそれに続くショット領域の処理時刻の変更が許容範囲であるかどうかを判断する。この判断は、エラーショット領域の次の次のショット領域とそれに続くショット領域に対するインプリント処理の開始時刻の変更によってインプリント材への型１８の接触のタイミングにおけるインプリント材の量と予め設定された閾値との比較によって行われうる。エラーショット領域の次の次のショット領域およびそれに続くショット領域に対するインプリント処理の開始時刻が許容範囲であれば、工程Ｓ５０５に移行し、そうでなければ工程Ｓ５０６に移行する。
【００９６】
工程Ｓ５０３では、制御部４００は、エラーショット領域と次のショット領域を入れ替えるようにシーケンスを変更し、また、この入れ替えに伴って、インプリント材の追加をしないように決定する。工程Ｓ５０５では、制御部４００は、エラーショット領域と次のショット領域とを入れ替えるようにシーケンスを変更する。また、工程Ｓ５０５では、制御部４００は、この入れ替えに伴って、次にインプリント処理がなされるショット領域（エラーショット領域）に対してインプリント材が追加されるように決定する。
【００９７】
工程Ｓ５０６では、制御部４００は、エラーショット領域と次のショット領域を入れ替えるようにシーケンスを変更し、また、この入れ替えに伴って、次のショット領域およびそれに続くショット領域の全てに対してインプリント材が追加されるように決定する。工程Ｓ５０７では、制御部４００は、エラーショット領域がグループの最後にインプリント処理されるようにシーケンスを変更し、また、この入れ替えに伴って、エラーショット領域のみに対してインプリント材が追加されるように決定する。
【００９８】
以下、図１４に戻って説明を続ける。工程Ｓ４０５の後、工程Ｓ４０６では、調整部４０５は、予め設定されている揮発特性と、変更後のシーケンスにおけるインプリント処理の開始時刻と予定開始時刻との差分である超過時間とに基づいて、該超過時間におけるインプリント材の揮発量を決定する。工程Ｓ２０６では、調整部４０５は、処理レシピにおいて設定されたインプリント材追加モードを取得する。インプリント材追加モードは、第１実施形態と同様に、第１モードおよび第２モードを含みうる。
【００９９】
工程Ｓ４０８では、制御部４００は、追加のインプリント材の供給が必要であるかどうかを工程Ｓ４０５における決定に基づいて判断し、追加のインプリント材の供給が必要である場合は工程Ｓ２０７に移行し、そうでない場合は工程Ｓ４１５に移行する。工程Ｓ２０７以降の処理は、第１実施形態と同様である。工程Ｓ４１５では、制御部４００は、処理対象のショット領域の上のインプリント材に対する型１８の接触のタイミングを遅くするか必要があるかどうかを判断する。そして、その必要がある場合は、工程Ｓ４１６に移行する、工程Ｓ４１６では、調整部４０５は、調整処理として、予測経過時間と経過時間との差分に相当する時間だけ、インプリント材に対する型１８の接触のタイミングを遅くする処理を実行する。
【０１００】
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【０１０１】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【０１０２】
次に、インプリント装置によって基板にパターンを形成し、該パターンが形成された基板を処理し、該処理が行われた基板から物品を製造する物品製造方法について説明する。図１７（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【０１０３】
図１７（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図１７（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１と型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【０１０４】
図１７（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【０１０５】
図１７（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図１７（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【符号の説明】
【０１０６】
１００：インプリント装置、１：基板、１８：型、４００：制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2019054210.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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