(57)【要約】【課題】曲面を有する被着体に配線層を確実に転写することができ、取扱い性に優れる配線構造体、および、配線層の転写方法を提供すること。【解決手段】  配線構造体１は、水溶性樹脂層２および配線層３を備え、配線層３が、水溶性樹脂層２に埋設され、配線層３の配線露出面６が、水溶性樹脂層２から露出する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水溶性樹脂層および配線層を備え、
前記配線層が、前記水溶性樹脂層に埋設され、
前記配線層の厚み方向一方面が、前記水溶性樹脂層から露出することを特徴とする、配線構造体。
【請求項２】
前記水溶性樹脂層の厚みが、３００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の配線構造体。
【請求項３】
幅１０ｍｍにおける前記水溶性樹脂層の曲げ剛性が、１．０×１０３ＧＰａ・μｍ４以上、３．０×１０１２ＧＰａ・μｍ４以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線構造体。
【請求項４】
前記水溶性樹脂層が、ポリビニルアルコールおよびポリビニルピロリドンの少なくとも１種を含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線構造体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線構造体、および、被着体を用意する工程、
前記配線構造体を、前記配線層の厚み方向一方面が前記被着体に接触するように、前記被着体に積層する工程、および、
続いて、前記水溶性樹脂層を除去する工程
を備えることを特徴とする、配線層の転写方法。
【請求項６】
前記配線構造体が接触する前記被着体の接触面が、曲面を有することを特徴とする、請求項５に記載の配線層の転写方法。
【請求項７】
前記配線構造体が接触する前記被着体が、粘着層を備えることを特徴とする、請求項５または６に記載の配線層の転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線構造体、および、配線構造体を用いた配線層の転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、人の皮膚などに貼付して生体信号を検出する生体センサが知られている。
【０００３】
例えば、データ取得用モジュールと、粘性を有するポリマー層と、ポリマー層上に配置される電極と、データ取得用モジュールおよび電極を接続する配線とを備える生体適合性ポリマー基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
そして、そのような生体適合性ポリマー基板では、ポリマー層が人の皮膚に貼り付けられて、電極が生体信号、例えば心筋由来の電圧信号を検出し、データ取得用モジュールが心筋由来電圧信号を受信して記録する。
【０００５】
ところで、ポリマー基板は、人の皮膚に貼付すると、負担や不快感を与える場合が生じる。そのため、ポリマー層を排除して、モジュール、電極や配線のみをファンデルワールス力などを利用して直接貼付する方法が提案されている（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００６】
具体的には、非特許文献１では、水溶性樹脂であるポリビニルアルコール基材の表面に、配線やセンサなどから構成される電子機器を配置したシートを作製し、次いで、電子機器を皮膚に直接接触するように、シートを皮膚に配置し、次いで、水でポリビニルアルコール基材を溶解して除去する方法が記載されている。この方法により、電子機器のみを皮膚に転写している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１０９７８号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】Ｗｏｏｎ−Ｈｏｎｇ  Ｙｅｏら著、「Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  Ｅｐｉｄｅｒｍａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｄｉｒｅｃｔｌｙ  Ｏｎｔｏ  ｔｈｅ  Ｓｋｉｎ」、Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ、２５巻、２０１３年、ｐ．２７７３−２７７８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、配線などを転写する人体などの被着体の表面は、腕首、足首および胴回りなど、ほとんどが曲面である場合がある。そして、非特許文献１に記載のシートでは、配線がポリビニルアルコール基材の表面に配置されているため、被着体の曲面に転写した場合に、転写された配線層が、被着体表面から剥離してしまう不具合が生じる。具体的には、シートを曲面に沿って曲げた際に、配線のパターン形状が厚み方向や面方向に歪んでしまい、配線が、曲面に沿って接触せず、被着体表面から剥離する。
【００１０】
また、非特許文献１に記載の配線構造体では、配線層全体（上面および側面）がポリビニルアルコール層から露出されている。そのため、搬送時や転写時に、折り曲げや外部からの衝撃により、配線層が剥離または損傷する不具合が生じる。すなわち、取扱い性に劣る。
【００１１】
本発明は、曲面を有する被着体に配線層を確実に転写することができ、取扱い性に優れる配線構造体、および、配線層の転写方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明［１］は、水溶性樹脂層および配線層を備え、前記配線層が、前記水溶性樹脂層に埋設され、前記配線層の厚み方向一方面が、前記水溶性樹脂層から露出する、配線構造体を含んでいる。
【００１３】
本発明［２］は、前記水溶性樹脂層の厚みが、３００μｍ以下である、［１］に記載の配線構造体を含んでいる。
【００１４】
本発明［３］は、幅１０ｍｍにおける前記水溶性樹脂層の曲げ剛性が、１．０×１０３ＧＰａ・μｍ４以上、３．０×１０１２ＧＰａ・μｍ４以下である、［１］または［２］に記載の配線構造体を含んでいる。
【００１５】
本発明［４］は、前記水溶性樹脂層が、ポリビニルアルコールおよびポリビニルピロリドンの少なくとも１種を含有する、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の配線構造体を含んでいる。
【００１６】
本発明［５］は、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の配線構造体、および、被着体を用意する工程、前記配線構造体を、前記配線層の厚み方向一方面が前記被着体に接触するように、前記被着体に積層する工程、および、続いて、前記水溶性樹脂層を除去する工程を備える、配線層の転写方法を含んでいる。
【００１７】
本発明［６］は、前記配線構造体が接触する前記被着体の接触面が、曲面を有する、［５］に記載の配線層の転写方法を含んでいる。
【００１８】
本発明［７］は、前記配線構造体が接触する前記被着体が、粘着層を備える、［５］または［６］に記載の配線層の転写方法を含んでいる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の配線構造体によれば、配線層が、水溶性樹脂層に埋設されているため、配線層は、水溶性樹脂層に保護されている。そのため、折り曲げや外部からの衝撃に対しても、配線層の剥離および損傷を抑制することができ、取扱い性に優れる。
【００２０】
また、本発明の配線構造体によれば、配線層が、水溶性樹脂層に埋設されており、配線層の厚み方向一方面が、水溶性樹脂層から露出している。そのため、曲面からなる被着体に転写する際において、配線構造体をその曲面に沿って曲げたとしても、配線層のパターン形状は、水溶性樹脂層内で維持されている。そのため、配線層を確実に被着体に転写することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の配線構造体の一実施形態の断面図を示す。
【図２】図２Ａ〜図２Ｇは、図１に示す配線構造体の製造方法の工程図であって、図２Ａは、シード層を第１剥離層の上面の形成する工程、図２Ｂは、めっきレジストをシード層に配置する工程、図２Ｃは、配線層をシード層に形成する工程、図２Ｄは、第２剥離層を配線層の上面に配置する工程、図２Ｅは、第１剥離層およびシード層を除去する工程、図２Ｆは、配線層を水溶性樹脂層で被覆する工程、図２Ｇは、第２剥離層を除去する工程を示す。
【図３】図３Ａ〜図３Ｃは、図１に示す配線構造体を用いた転写方法の工程図であって、図３Ａは、配線構造体および被着体を用意する工程、図３Ｂは、配線構造体を被着体に積層する工程、図３Ｃは、水溶性樹脂層を除去する工程を示す。
【図４】図４は、図１に示す配線構造体の変形例（配線層の一部が埋設されている形態）を示す。
【図５】図５は、比較例で作製した配線構造体を示す。
【図６】図６は、実施例の取扱い性試験における模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
１．配線構造体
図１を参照して、本発明の配線構造体の一実施形態を説明する。
【００２３】
図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００２４】
配線構造体１は、水溶性樹脂層２および配線層３を備える。
【００２５】
水溶性樹脂層２は、面方向に延びるシート（フィルム）を有している。
【００２６】
水溶性樹脂層２の上部には、下側（厚み方向他方側）に凹む複数の溝部４が形成されている。溝部４は、断面視略矩形状に形成されている。
【００２７】
水溶性樹脂層２は、水溶性樹脂組成物からシート状に形成されている。
【００２８】
水溶性樹脂組成物は、水溶性樹脂を含有する。
【００２９】
水溶性樹脂は、水に可溶な樹脂であり、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、でんぷん、水溶性ポリエステルなどが挙げられる。溶解性、可撓性、生体安全性、強度の観点から、好ましくは、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンが挙げられ、より好ましくは、ポリビニルアルコールが挙げられる。水溶性樹脂は、１種単独または２種以上を併用することができる。
【００３０】
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）は、ポリ酢酸ビニルの加水分解物（具体的には、部分加水分解物）である。なお、本発明では、水溶性である限り、ポリビニルアルコールは、ポリビニルアルコールの共重合体およびその変性物も含まれる。
【００３１】
ポリビニルアルコールのケン化度は、例えば、８０モル％以上、好ましくは、８５モル％以上であり、また、例えば、１００モル％以下、好ましくは、９５モル％未満である。ケン化度を上記上限以下とすることにより、結晶化を抑制でき、水溶性（特に、低温での水溶性）に優れる。また、ケン化度を上記下限以上とすることにより、強度が優れ、配線層３を確実に支持できる。
【００３２】
ポリビニルアルコールの重合度は、例えば、５００以上、好ましくは、１０００以上、より好ましくは、１３００以上であり、また、例えば、１００００以下、好ましくは、５０００以下、より好ましくは、３０００以下である。重合度を上記範囲内とすることにより、曲面追従性に優れ、被着体に配線層３をより確実に転写することができる。
【００３３】
ポリビニルアルコールの４質量％水溶液（２０℃）における粘度は、例えば、５ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、２０ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、５０ｍＰａ・ｓ以下である。
【００３４】
ポリビニルアルコールのケン化度、重合度および粘度は、ともに、ＪＩＳ  Ｋ  ６７２６（１９９４）に記載の「ポリビニルアルコール試験方法」に従って、算出される。
【００３５】
本発明において、「水溶性」とは、３０ｍｍ×３０ｍｍ×厚み０．１ｍｍに形成した樹脂サンプルを、２０〜８０℃のいずれかの温度（特に、８０℃）の水１００ｍｌ中に２４時間浸漬させた場合に、樹脂サンプルが完全に溶解することをいう。
【００３６】
水溶性樹脂組成物は、界面活性剤を含有することができる。これにより、水溶性樹脂層を均一に成膜することができる。
【００３７】
界面活性剤としては、例えば、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などが挙げられる。
【００３８】
シリコーン系界面活性剤としては、例えば、ポリエーテル変性シリコーン、アルコール変性シリコーンなどが挙げられる。
【００３９】
フッ素系界面活性剤としては、例えば、例えば、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、パーフルオロアルキルカルボン酸塩、パーフルオロアルキル第四級アンモニウム塩などが挙げられる。
【００４０】
界面活性剤は、１種単独または２種以上を併用することができる。好ましくは、シリコーン系界面活性が挙げられる。
【００４１】
水溶性樹脂組成物が、界面活性剤を含有する場合、その含有割合は、水溶性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、１質量部以下である。
【００４２】
水溶性樹脂としてポリビニルアルコールを使用する場合は、水溶性樹脂組成物は、必要に応じて、架橋剤を含有してもよい。
【００４３】
このような架橋剤としては、例えば、イソシアネート系化合物、オキサゾリン系化合物、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、カルボン酸化合物、カルボン酸無水物、カルボジイミド系化合物、ビスビニルスルホン系化合物、有機チタン系化合物、ジルコニウム系化合物、ホウ素化合物などが挙げられる。
【００４４】
水溶性樹脂組成物が架橋剤を含有する場合、配線構造体１を被着体に接触させた後、配線構造体１を加熱することにより、ポリビニルアルコールを架橋させて、水溶性樹脂層を非水溶性樹脂層（架橋ポリビニルアルコール層）にすることができる。その結果、被着体に、配線層３および非水溶性樹脂層（カバー層）を転写することができる。
【００４５】
水溶性樹脂層２の弾性率は、例えば、０．１ＧＰａ以上、好ましくは、０．５ＧＰａ以上であり、また、例えば、５．０ＧＰａ以下、好ましくは、２．０ＧＰａ以下である。
【００４６】
水溶性樹脂層２の弾性率は、例えば、水溶性樹脂を長さ２０ｍｍ×幅５ｍｍに成形した測定サンプルを、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、引張圧縮試験機を用いて、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定することにより、求めることができる。なお、水溶性樹脂層２の弾性率および曲げ剛性の測定は、後述する転写方法において、水溶性樹脂層２を水で溶解して除去することにより発生する水溶性樹脂含有水溶液を回収し、これを再成膜した樹脂サンプルを用いてもよい。
【００４７】
水溶性樹脂層２の曲げ剛性は、例えば、１．０×１０３ＧＰａ・μｍ４以上、好ましくは、９．４×１０４ＧＰａ・μｍ４以上であり、また、例えば、３．０×１０１２ＧＰａ・μｍ４以下、好ましくは、５．４×１０１０ＧＰａ・μｍ４以下、より好ましくは、６．０×１０６ＧＰａ・μｍ４以下である。曲げ剛性を上記範囲内とすることにより、曲面追従性に優れ、被着体に配線層３をより確実に転写することができる。
【００４８】
水溶性樹脂層２の曲げ剛性は、幅１０ｍｍとして、下記式に従い、算出することができる。
【００４９】
【数１】
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【００５０】
Ｅｉは、弾性率（上記）を示し、Ａｉは、断面積（幅ｂｉと厚みｈｉとの積により得られる断面積）を示し、Ｇｉは、重心座標を示し、ｂｉは、幅（すなわち、１０ｍｍ）を示し、ｈｉは、厚み（すなわち、下記Ｔ１）を示す。
【００５１】
水溶性樹脂層２の厚みＴ１（上端面から下端面までの距離）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、より好ましくは、８μｍ以上であり、また、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。水溶性樹脂層２の厚みを上記下限以上とすることにより、強度が優れるため、配線構造体１のしわや破損を抑制することができる。また、水溶性樹脂層２の厚みを上記上限以下とすることにより、曲面追従性に優れ、被着体に配線層３をより確実に転写することができる。
【００５２】
配線層３は、水溶性樹脂層２の溝部４の内部に配置されている。具体的には、配線層３は、水溶性樹脂層２の上部に完全に埋設されている。配線層３の上面（厚み方向一方面）が、水溶性樹脂層２の上面（溝部４以外を除く上面）と面一となるように、配線層３は、溝部４に配置されている。
【００５３】
配線層３は、複数の配線５から形成されており、複数の配線５は、互いに間隔を隔てて並列配置されている。配線５の側面および下面は、水溶性樹脂層２で被覆され、配線５の上面は、水溶性樹脂層２から露出されている。
【００５４】
配線層３のパターン形状（平面視の配線パターン）は、例えば、ストライプ状、格子状などが挙げられる。
【００５５】
配線層３は、導電性の材料からなり、例えば、銅、銀、金、ニッケル、または、これらの合金が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
【００５６】
配線層３（配線５）の厚みＴ２は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上、より好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。配線層３の厚みを上記下限以上とすることにより、導電性を良好にすることができる。また、配線層３の厚みを上記上限以下とすることにより、配線層３を適度な硬さにして、配線層３を転写しやすくできる。
【００５７】
配線５の幅（Ｌ）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、１００００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下である。
【００５８】
配線同士の間隔（Ｓ）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、２５μｍ以上であり、また、例えば、１０００００μｍ以下、好ましくは、１００００μｍ以下、より好ましくは、１０００μｍ以下である。
【００５９】
配線５の幅（Ｌ）の、配線同士の間隔（Ｓ）に対する比（Ｌ／Ｓ）は、例えば、０．１以上、好ましくは、０．２以上であり、また、例えば、２．０以下、好ましくは、０．５以下である。
【００６０】
水溶性樹脂層２の厚み（Ｔ１）の、配線層３の厚み（Ｔ２）に対する比（Ｔ１／Ｔ２）は、例えば、１以上、好ましくは、２以上であり、また、例えば、１０００以下、好ましくは、２００以下、より好ましくは、１０以下、さらに好ましくは、８以下である。上記比を上記下限以上とすることにより、水溶性樹脂層２が配線５をより確実に保護することができる。また、上記比を上記上限以下とすることにより、配線構造体１の可撓性に優れ、配線層３を転写しやすくできる。
【００６１】
２．配線回路基板の製造方法
図２Ａ〜図２Ｇを参照して、配線構造体１の製造方法の一実施形態を説明する。
【００６２】
この製造方法は、例えば、シード層１０を第１剥離層１１の上面に形成する工程（１）、配線層３をシード層１０の上面に形成する工程（２）、第２剥離層１３を配線層３の上面に配置する工程（３）、第１剥離層１１およびシード層１０を除去する工程（４）、配線層３を水溶性樹脂層２で被覆する工程（５）、および、第２剥離層１３を除去する工程（６）を備える。以下、各工程について説明する。
【００６３】
工程（１）では、図２Ａに示すように、シード層１０を第１剥離層１１の上面に形成する。
【００６４】
シード層１０は、例えば、クロム、金、銀、白金、ニッケル、チタン、ケイ素、マンガン、ジルコニウムおよびそれらの合金、または、それらの酸化物などの金属材料から形成される。金属材料としては、好ましくは、銅が挙げられる。
【００６５】
第１剥離層１１は、シード層１０に対して剥離可能に支持できる支持層であればよく、例えば、樹脂層、金属層などが挙げられ、好ましくは、金属層が挙げられる。金属層は、例えば、ステンレス、アルミニウム、４２アロイなどの金属材料からシート形状に形成されている。金属材料として、好ましくは、ステンレスが挙げられる。
【００６６】
シード層１０を第１剥離層１１の上面に形成するには、例えば、めっきなどのウェットプロセス、例えば、蒸着、スパッタリングなどのドライプロセスなどが用いられる。好ましくは、めっき、より好ましくは、電解めっきによって、シード層１０を第１剥離層１１の上面に形成する。
【００６７】
シード層１０は、第１剥離層１１の上面全面に形成される。シード層１０の厚みは、例えば、０．０３μｍ以上、好ましくは、０．３μｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。
【００６８】
次いで、工程（２）では、図２Ｃに示すように、配線層３をシード層１０の上面に形成する。
【００６９】
好ましくは、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、アディティブ法によって、配線層３をシード層１０の上面に形成する。
【００７０】
具体的には、まず、図２Ｂに示すように、ドライフィルムレジストからめっきレジスト１２を、配線層３の逆パターンで、シード層１０の上面に形成する。次いで、図２Ｃに示すように、シード層１０から給電する電解めっきによって、配線層３を、めっきレジスト１２から露出するシード層１０の上面に積層する。その後、図２Ｃの仮想線で示すめっきレジスト１２を、例えば、剥離液を用いて除去する。
【００７１】
配線層３は、シード層１０の上面に連続する形状を有する。
【００７２】
次いで、工程（３）では、図２Ｄに示すように、第２剥離層１３を配線層３の上面に配置する。
【００７３】
具体的には、第２剥離層１３の下面が配線層３の上面に接触するように、第２剥離層１３を配線層３の上面に配置する。
【００７４】
第２剥離層１３は、支持層と、支持層の下面に配置される粘着層とを有する。すなわち、第２剥離層１３は、粘着性を有する。
【００７５】
支持層としては、第１剥離層１１と同様の支持層が挙げられる。粘着層を形成する粘着材料としては、例えば、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などの感圧接着剤が挙げられる。また、粘着層を、例えば、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シートなどから形成することもできる。
【００７６】
次いで、工程（４）では、図２Ｅに示すように、第１剥離層１１およびシード層１０をこの順に除去する。
【００７７】
具体的には、まず、図２Ｄの仮想線に示すように、第１剥離層１１を下方に撓ませながら、シード層１０から剥離する。これにより、シード層１０の下面が露出する。
【００７８】
続いて、例えば、ウエットエッチングなどのエッチングによって、シード層１０を除去する。これにより、配線層３の下面および側面が露出する。そして、配線層３に第２剥離層１３が積層された積層体１４が得られる。
【００７９】
次いで、工程（５）では、図２Ｆに示すように、配線層３を水溶性樹脂層２で被覆する。
【００８０】
具体的には、配線層３の下面および側面を水溶性樹脂層２で被覆するように、積層体１４の下面に水溶性樹脂層２を配置する。例えば、図２Ｅに示す積層体１４を上下反転し、その反転した積層体１４の上側（図２Ｆでは、下側）から、水溶性樹脂含有水溶液を塗布および乾燥して、水溶性樹脂層２を積層体１４に配置する。その後、水溶性樹脂層２が積層された積層体１４を上下反転させる。
【００８１】
水溶性樹脂含有水溶液は、水溶性樹脂組成物および水を含有する。水溶性樹脂含有水溶液は、必要に応じて、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶媒をさらに含有することができる。
【００８２】
水溶性樹脂含有水溶液における水溶性樹脂の固形分量は、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。
【００８３】
乾燥温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。
【００８４】
これにより、図２Ｆに示すように、配線構造体１が、第２剥離層１３に積層された状態で、得られる。
【００８５】
次いで、工程（６）では、図２Ｇに示すように、第２剥離層１３を配線構造体１から除去する。
【００８６】
具体的には、図２Ｆの仮想線に示すように、第２剥離層１３を上方に撓ませながら、配線構造体１から剥離する。
【００８７】
これによって、図１および図２Ｇに示す配線構造体１が得られる。なお、配線構造体１において、配線層３が露出している側の表面（図１および図２Ｇでは、上面、図３Ａでは、下面）を配線露出面６とする。
【００８８】
３．配線層の転写方法
図３Ａ〜図３Ｃを参照して、配線層３の転写方法の一実施形態を説明する。
【００８９】
この転写方法は、例えば、配線構造体１および被着体７を用意する工程（Ａ）、配線構造体１を被着体７に積層する工程（Ｂ）、および、水溶性樹脂層を除去する工程（Ｃ）を備える。以下、各工程を説明する。
【００９０】
工程（Ａ）では、図３Ａに示すように、配線構造体１および被着体７をそれぞれ用意する。
【００９１】
被着体７として、例えば、生体が挙げられる。生体としては、動物体、植物体が挙げられ、好ましくは、動物体が挙げられる。動物体は、例えば、人体（人）、例えば、牛、馬、豚、豚、鶏、犬、猫などの家畜、例えば、魚類などが挙げられる。好ましくは、人体、具体的には、人体の皮膚が挙げられる。
【００９２】
被着体７における接触面８（配線層３が転写される表面）は、曲面を備える。
【００９３】
曲面の曲率半径Ｒは、例えば、１ｃｍ以上、好ましくは、２ｃｍ以上であり、また、例えば、１０ｃｍ以下である。接触面８の表面粗さＲａは、例えば、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下である。
【００９４】
また、被着体７の接触面８は、非粘着面および粘着面のいずれであってもよい。すなわち、被着体７は、非粘着層および粘着層のいずれであってもよい。配線構造体１によれば、非粘着面のみならず、粘着面に対しても良好に配線層３を転写できる。
【００９５】
表面が粘着面である被着体としては、非生体であって、例えば、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などの感圧接着剤層などが挙げられる。
【００９６】
続いて、図３Ａに示すように、配線構造体１および被着体７を、配線層３および被着体７の接触面８が対向するように配置する。すなわち、配線構造体１の配線露出面６と、被着体７の接触面８とが向かい合うように配置する。
【００９７】
次いで、工程（Ｂ）では、図３Ｂに示すように、配線構造体１を被着体７に積層する。
【００９８】
具体的には、まず、図３Ｂの仮想線に示すように、配線構造体１の配線露出面６の一部（例えば、面方向中央部）を被着体７の接触面８に接触させる。
【００９９】
続いて、配線構造体１を接触面８の曲面に沿って湾曲させて、配線構造体１の配線露出面６全体を接触面８に接触させる。
【０１００】
次いで、工程（Ｃ）では、図３Ｃに示すように、水溶性樹脂層２を除去する。
【０１０１】
具体的には、水溶性樹脂層２を水に溶解させることによって、水溶性樹脂層２を除去する（水洗）。すなわち、配線構造体１に多量の水を、例えば、浸漬、塗布、噴霧などの手法により接触させることにより、水溶性樹脂を水に溶解させ、続いて、水溶性樹脂が溶解した水溶液を除去する。
【０１０２】
水の温度は、水溶性樹脂の溶解温度以上であればよく、例えば、１０℃以上、好ましくは、５０℃以上、より好ましくは、７０℃以上であり、また、例えば、９５℃以下、好ましくは、９０℃以下である。水の温度を上記下限以上とすることにより、水に対する水溶性樹脂層２の溶解性を向上させ、より確実に水溶性樹脂層２を除去することができる。
【０１０３】
これにより、被着体７の接触面８には、配線層３のみが転写（配置）される。すなわち、被着体７と、その接触面８に配置される配線層３とを備える配線積層体９が製造される。
【０１０４】
４．作用効果
この配線構造体１によれば、配線層３が、水溶性樹脂層２に埋設されているため、配線層３は、水溶性樹脂層２に保護されている。そのため、外部からの衝撃に対しても、配線層３の損傷および脱落を抑制することができる。よって、取扱い性に優れる。
【０１０５】
また、この配線構造体１によれば、配線層３が、水溶性樹脂層２に埋設されており、配線層３の上面が、水溶性樹脂層２から露出している。そのため、曲面を備える被着体７に転写する際において、配線構造体１をその曲面（接触面８）に沿って曲げたとしても、配線層３のパターン形状は、水溶性樹脂層２内でそのまま維持されている。そのため、配線層３を確実に被着体７に転写することができる。
【０１０６】
一方、従来の配線構造体（図５参照）では、配線層３が水溶性樹脂層２の上面に載置されている。そのため、従来の配線構造体を曲面からなる被着体７に転写する際に、配線構造体を曲げた際に、配線層３のパターン形状が上下方向や面方向に歪んでしまい、配線層３が曲面に沿った形状を取りにくい。また、隣接する配線５との距離が縮まり、配線５が互いに密集する場合が生じる。そのため、配線層３が、曲面に沿って接触せず、被着体７表面から剥離する。
【０１０７】
また、この配線構造体１によれば、被着体７が粘着層であっても、確実に配線層３を接触面８に沿って転写することができる。
【０１０８】
すなわち、従来の転写方法、すなわち、基材（非水溶性基材）とその上に配置される配線層とを備える配線転写基材を用意し、配線転写基材の配線層を粘着層の接触面に接触させ、基材を配線層から剥離する方法では、配線層から露出する基材表面も粘着層に接触する。そうすると、基材を配線層から剥離する際に、粘着層（接触面）が基材とともに引っ張られてしまい、接触面が歪んでしまい、配線層を良好に転写できない。
【０１０９】
これに対し、この配線構造体１によれば、水溶性樹脂層２は、水の溶解によって除去されるため、粘着層（接触面８）が引っ張られることは防止できる。そのため、配線層３を所定のパターン形状を維持したまま良好に転写することができる。
【０１１０】
また、この転写方法によれば、水溶性樹脂層２は、水で除去できるため、簡易に転写でき、生体安全性が高い。
【０１１１】
５．変形例
図４などを参照して、本発明の配線構造体およびその転写方法の変形例について説明する。なお、変形例において、一実施形態と同様の部材には、同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１１２】
（１）図１に示す配線構造体１は、配線層３は、水溶性樹脂層２に完全に埋没されているが、例えば、図４に示すように、配線層３は、水溶性樹脂層２に一部のみ埋没されていてもよい。
【０１１３】
図４に示す実施形態では、配線層３は、水溶性樹脂層２の表面から突出している。具体的には、配線層３の上部は、水溶性樹脂層２から上側に突出し、配線層３の下部は、水溶性樹脂層２に埋設されている。
【０１１４】
配線層３の埋没部分（下部）の上下方向長さＴ３の、配線層３の厚みＴ２に対する割合（Ｔ３／Ｔ２×１００％）は、例えば、５０％以上、好ましくは、８０％以上であり、また、例えば、１００％未満である。
【０１１５】
図４に示す実施形態においても、図１に示す一実施形態と同様の作用効果を奏する。曲面に配線層３をより確実に転写することができる観点、および、取扱い性がより一層優れる観点から、図１に示す一実施形態（上記割合が１００％）が挙げられる。
【０１１６】
（２）図３Ａ〜図３Ｃに示す転写方法では、被着体７の接触面８は、曲面を有しているが、例えば、被着体７の接触面８は平坦であってもよい。
【０１１７】
この実施形態においても、図３Ａ〜図３Ｃに示す一実施形態と同様の作用効果を奏する。
【０１１８】
（３）図３Ａ〜図３Ｃに示す転写方法では、水溶性樹脂層２を膨潤させずに水溶性樹脂層２を除去させているが、例えば、図示しないが、水溶性樹脂層２を膨潤させてから水溶性樹脂層２を除去させてもよい。
【０１１９】
この実施形態では、例えば、水に対する溶解温度が高い水溶性樹脂（例えば、溶解温度が７０℃以上である水溶性樹脂）を用いる。このような水溶性樹脂としては、例えば、ケン化度が９５モル％以上のポリビニルアルコールなどが挙げられる。
【０１２０】
具体的には、まず、工程（Ｂ）の前に、配線構造体１を溶解温度以下の水（例えば、６０℃以下の水）に接触させ、水溶性樹脂層２を膨潤させる。次いで、工程（Ｂ）において、図３Ｂに参照されるように、配線構造体１を被着体７の接触面８に接触および追従させる。次いで、工程（Ｃ）にて、溶解温度以上の水（例えば、８０℃以上の水）を用いて水溶性樹脂層２を除去する。
【０１２１】
この実施形態においても、図３Ａ〜図３Ｃに示す一実施形態と同様の作用効果を奏する。なお、この実施形態では、転写時に、水溶性樹脂層２が膨潤し、柔軟化するため、配線構造体１が、接触面８である曲面により一層追従および接触しやすく、より容易にかつ確実に曲面に転写することができる。
【０１２２】
（４）図３Ａ〜図３Ｃに示す転写方法では、水溶性樹脂層２を除去しているが、例えば、図示しないが、水溶性樹脂層２を除去せずに残存させることもできる。
【０１２３】
この実施形態では、必要に応じて、水溶性樹脂層２（ひいては、水溶性樹脂組成物）は、ポリビニルアルコールおよび架橋剤を含有している。
【０１２４】
そして、工程（Ｂ）の後に、水溶性樹脂層２を除去する代わりに、配線構造体１を加熱する。これにより、ポリビニルアルコールが架橋し、水溶性樹脂層が非水溶性樹脂層（架橋ポリビニルアルコール層）となり、非水溶性樹脂層が、水に不要なカバー層として機能する。すなわち、被着体７に、配線層３とその配線層３を保護する非水溶性樹脂層（カバー層）とを転写することができる。
【０１２５】
（５）図２Ａ〜図２Ｇに示す製造方法では、第２剥離層１３を除去しているが、例えば、第２剥離層１３は、使用（転写）直前に除去してもよく、また、流通段階で、配線構造体１は、第２剥離層１３を備えていてもよい。
【実施例】
【０１２６】
以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０１２７】
実施例１
第１剥離層（ステンレス、厚み５０μｍ）を用意し、続いて、電解銅めっきにより、シード層（銅、厚み１．０μｍの）を第１剥離層の上面に形成した（図２Ａ参照）。
【０１２８】
次いで、ドライフィルムレジストをシード層の上面全面に積層し、続いて、ドライフィルムレジストを露光および現像することにより、めっきレジストをシード層の上面に、配線層の逆パターンで形成した（図２Ｂ参照）。
【０１２９】
次いで、シード層から給電する電解銅めっきによって、銅からなる配線層を、シード層の上面に積層した。その後、めっきレジストを、剥離液を用いて除去した（図３Ｃ参照）。
【０１３０】
配線パターンは、格子状であり、各配線の幅Ｌは、５０μｍであり、隣接する配線同士の間隔Ｓは、２００μｍであり、各配線の厚みＴ２は、５０μｍであった。
【０１３１】
次いで、第２剥離層（シリコーン系粘着テープ）を配線層３の上面に積層した（図２Ｄ参照）。
【０１３２】
次いで、第１剥離層をシード層から剥離し、続いて、ウエットエッチングによって、シード層１０を除去した（図２Ｄの仮想線、図２Ｅ参照）。これにより、第２剥離層と配線層との積層体を得た。
【０１３３】
次いで、ポリビニルアルコール（日本酢ビ・ポバール社製、「ＪＦ−１０」）３．２ｇ、ポリエーテル変性シリコーン（界面活性剤、日信化学工業社製、「ＳＡＧ００２」）０．０２質量部、水３５．７８ｇおよびイソプロピルアルコール１．００ｇを混合し、ＰＶＡ水溶液を用意した。得られた積層体を上下反転させ、続いて、ＰＶＡ水溶液を配線層およびそれから露出する第２剥離層の表面に、塗燥後の厚みＴ１が１０００μｍとなるように、塗布し、１００℃で乾燥させた。これにより、配線構造体１が、第２剥離層１３に被覆された状態で、得た。その後、配線積層体を再度上下反転させた（図２Ｆ参照）。
【０１３４】
次いで、配線積層体から第２剥離層を剥離した。
【０１３５】
これによって、水溶性樹脂層および配線層を備える配線積層体を製造した（図１および図２Ｇ参照）。
【０１３６】
実施例２〜１４
水溶性樹脂層に用いる材料の種類や厚み、配線層の厚みや寸法などを、表１に記載に従って変更した以外は、実施例１と同様にして、配線構造体を製造した。
【０１３７】
なお、ＰＶＡ水溶液の調製について、実施例６においては、ポリビニルアルコール（日本酢ビ・ポバール社製、「ＪＦ−１７」）３．２ｇ、ポリエーテル変性シリコーン（界面活性剤、日信化学工業社製、「ＳＡＧ００２」）０．０２質量部、水３５．７８ｇ、および、イソプロピルアルコール１．００ｇを混合した。実施例７においては、ポリビニルアルコール（日本酢ビ・ポバール社製、「ＪＦ−２０」）３．２ｇ、ポリエーテル変性シリコーン（界面活性剤、日信化学工業社製、「ＳＡＧ００２」）０．０２質量部、および、水３６．７８ｇを混合した。実施例８〜１４においては、ポリビニルアルコール（永久糊社製、「クラノール」、乾燥固形化物）１０ｇ、ポリエーテル変性シリコーン（界面活性剤、日信化学工業社製、「ＳＡＧ００２」）０．０５質量部、および、水９０．０５ｇを混合した。
【０１３８】
比較例１
水溶性樹脂層の表面に配線層が載置するように、すなわち、水溶性樹脂層に配線層が埋没しないように、配線構造体を製造した（図５参照）。
【０１３９】
＜水溶性試験＞
各実施例および比較例に用いた水溶性樹脂層を、３０ｍｍ×３０ｍｍ×厚み０．１ｍｍに成形し、樹脂サンプルを製造した。
【０１４０】
この樹脂サンプルを、各温度（２０℃、４０℃、６０℃、８０℃）の水に２４時間浸漬し、樹脂サンプルが完全に溶解しているか否かを確認した。
【０１４１】
完全に溶解している場合を「溶解」と評価し、一部でも樹脂サンプルが残存している場合を「不溶」と評価した。結果を表１に示す。  
【０１４２】
＜弾性率の測定＞
各実施例および比較例に用いた水溶性樹脂層を、長さ２０ｍｍ×幅５ｍｍ×厚みＴ１（各実施例または比較例の水溶性樹脂層の厚み）に成形し、樹脂サンプルを製造した。
【０１４３】
測定サンプルの弾性率Ｅを、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、引張圧縮試験機（ミネベアミツミ社製、「テクノグラフ  ＴＧ−１ｋＮ」）を用いて、測定した。なお、引張速度は、３００ｍｍ／ｍｉｎとした。結果を表１に示す。
【０１４４】
＜曲げ剛性の算出＞
幅を１０ｍｍとした際の水溶性樹脂層の曲げ剛性を、以下の式で算出した。結果を表１に示す。  
【０１４５】
【数１】
2019054033.tif 000004
【０１４６】
Ｅｉは、上記＜弾性率の測定＞で測定した弾性率とし、Ａｉは、断面積（幅ｂｉと厚みｈｉとの積により得られる断面積）とし、Ｇｉは、重心座標とし、ｂｉは、幅（すなわち、１０ｍｍ）とし、ｈｉは、厚み（すなわち、表１に記載の水溶性樹脂層の厚みＴ１）とした。なお、実施例１では、Ｅｉ：２．４ＧＰａ、Ａｉ：１．００×１０７μｍ２、Ｇｉ（Ｙ座標）：５００μｍ、ｂｉ：１００００μｍ、ｈｉ：１０００μｍ、ｙ：５００μｍ、Ｂｉ：５．０×１０９μｍ３、Ｉｉ：８．３３×１０１１μｍ４となり、曲げ剛性Ｚは、２．０×１０１２ＧＰａ・μｍ４となった。
【０１４７】
＜曲面追従性：配線層の転写＞
人工皮膚（レジーナ社製、バイオスキン（登録商標）、「ＢＰＷ−０５Ｌ」、表面粗さＲａ４．６μｍ）を用い、これを、外形寸法３ｃｍφ、曲率半径Ｒ５ｃｍの曲面形状に整え、被着体とした。
【０１４８】
次いで、被着体の表面を水で濡らし、その被着体の表面に、各実施例および比較例の配線構造体を、被着体と配線層が接触するようにかつ被着体の曲面に配線構造体が沿うように、押し当てた。
【０１４９】
次いで、多量の水を配線構造体に塗布し、水溶性樹脂層を溶解および除去した。
【０１５０】
これにより、被着体に配線層を転写した。
【０１５１】
このとき、配線層全体が、被着体に密着し、配線層に浮きが生じなかった場合を○と評価した。配線層の端部にのみ配線層の浮きが観察された場合を△と評価した。配線層の平面視中央部分が、被着体から浮いていた場合を×と評価した。
【０１５２】
さらに、評価が○であった各実施例において、配線構造体の配線層が下側となるように、配線構造体を被着体の上面に押圧せずに載置して、配線層の自重により、配線構造体が被着体の曲面に沿うか否かを観察した。配線構造体が被着体の曲面に沿った場合を◎と評価した。結果を表１に示す。  
【０１５３】
＜取扱い性＞
各実施例および比較例の配線構造体の裏面（配線露出面とは反対側の面）に、曲率半径Ｒ２ｃｍの棒２０を押し当てることにより、配線構造体を折り曲げた（図６参照）。
【０１５４】
このとき、配線層が、水溶性樹脂層から剥離しておらず、かつ、配線が断線していない場合を○と評価した。配線の剥離および断線は生じなかったが、取扱い中に、配線構造体にしわや破損が生じた場合を△と評価した。配線層が、水溶性樹脂層から剥離したか、また、配線が断線した場合を×と評価した。結果を表１に示す。  
【０１５５】
【表１】
2019054033.tif 000005
【０１５６】
なお、実施例および比較例で用いたＰＶＡの詳細を以下に示す。
【０１５７】
ＪＦ−１０：日本酢ビ・ポバール社製、ケン化度９８．２モル％、重合度１０００、粘度（４質量％水溶液（２０℃））１０〜１２ｍＰａ・ｓ
ＪＦ−１７：日本酢ビ・ポバール社製、ケン化度９８．４モル％、重合度１７００、粘度（４質量％水溶液（２０℃））２８〜３２ｍＰａ・ｓ
ＪＦ−２０：日本酢ビ・ポバール社製、ケン化度９７．８モル％、重合度２０００、粘度（４質量％水溶液（２０℃））３５〜４５ｍＰａ・ｓ
クラノール：永久糊社製、ケン化度９０モル％、重合度１５００〜２０００、粘度（４質量％水溶液（２０℃））２０〜２８ｍＰａ・ｓ
【符号の説明】
【０１５８】
１  配線構造体
２  水溶性樹脂層
３  配線層
６  配線露出面
７  被着体
８  接触面    
【図１】
2019054033.tif 000006
【図２】
2019054033.tif 000007
【図３】
2019054033.tif 000008
【図４】
2019054033.tif 000009
【図５】
2019054033.tif 000010
【図６】
2019054033.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成30年5月16日(2018.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2019054033.tif 000012