(57)【要約】【課題】低コストの液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】基板と、前記基板上に設けられた、液体を吐出するために利用されるエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子上に設けられた第一の膜と、前記液体を吐出する吐出口を有し、前記基板との間に前記液体の流路を形成する流路形成部材と、前記液体の流れを発生させる電極と、を備える液体吐出ヘッドであって、前記電極が前記第一の膜を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド。【選択図】図１
2019059162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた、液体を吐出するために利用されるエネルギー発生素子と、
前記エネルギー発生素子上に設けられた第一の膜と、
前記液体を吐出する吐出口を有し、前記基板との間に前記液体の流路を形成する流路形成部材と、
前記液体の流れを発生させる電極と、
を備える液体吐出ヘッドであって、
前記電極が前記第一の膜を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記エネルギー発生素子上に、前記第一の膜を含む耐キャビテーション膜を備える請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第一の膜がＴａ及びＩｒの少なくとも一方を含む請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記電極の、前記液体と接する表面端部の少なくとも一辺が絶縁膜で被覆されている請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記電極の、前記液体と接する表面端部の互いに対向する二辺が前記絶縁膜で被覆されており、
一方の辺における前記絶縁膜による被覆幅が、他方の辺における前記絶縁膜による被覆幅よりも広い請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記基板と、前記流路形成部材との間に中間層を備え、
前記中間層が前記絶縁膜からなる請求項４又は５に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記絶縁膜が、Ｓｉ、Ｃ及びＮからなる群から選択される少なくとも一種の元素を含む化合物、ポリエーテルアミド、並びにエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項４から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記絶縁膜が複数の膜を含む請求項４から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記絶縁膜が第一の絶縁膜と第二の絶縁膜からなり、
前記電極の、前記液体と接する表面端部の少なくとも一辺が前記第二の絶縁膜で被覆され、前記第一の絶縁膜では被覆されていない請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記絶縁膜が第一の絶縁膜と第二の絶縁膜からなり、
前記電極の、前記液体と接する表面端部の少なくとも一辺が前記第一の絶縁膜及び前記第二の絶縁膜で被覆されている請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
基板上に設けられた、液体を吐出するために利用されるエネルギー発生素子上の第一の膜と、前記液体の流れを発生させる電極と、を同じ材料を用いて一括して形成する工程と、
前記基板上に、前記液体を吐出する吐出口を有し、前記基板との間に前記液体の流路を形成する流路形成部材を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記液体吐出ヘッドが、前記エネルギー発生素子上に前記第一の膜を含む耐キャビテーション膜を備える請求項１１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記材料がＴａ及びＩｒの少なくとも一方を含む請求項１１又は１２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
さらに、前記電極の、前記液体と接する表面端部の少なくとも一辺を被覆する絶縁膜を形成する工程を有する請求項１１から１３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記絶縁膜を形成する工程が、前記電極の、前記液体と接する表面端部の互いに対向する二辺を前記絶縁膜により被覆する工程であり、
一方の辺における前記絶縁膜による被覆幅が、他方の辺における前記絶縁膜による被覆幅よりも広い請求項１４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記絶縁膜が、中間層として前記基板と前記流路形成部材との間に設けられる請求項１４又は１５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記絶縁膜が、Ｓｉ、Ｃ及びＮからなる群から選択される少なくとも一種の元素を含む化合物、ポリエーテルアミド、並びにエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１４から１６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１８】
前記絶縁膜が複数の膜を含む請求項１４から１７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１９】
前記絶縁膜が第一の絶縁膜と第二の絶縁膜からなり、
前記絶縁膜を形成する工程において、前記電極の、前記液体と接する表面端部の少なくとも一辺を前記第二の絶縁膜で被覆し、前記第一の絶縁膜では被覆しない請求項１８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２０】
前記絶縁膜が第一の絶縁膜と第二の絶縁膜からなり、
前記絶縁膜を形成する工程において、前記電極の、前記液体と接する表面端部の少なくとも一辺を前記第一の絶縁膜及び前記第二の絶縁膜で被覆する請求項１８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッドにおいて、液体を吐出する吐出口から液体中の揮発成分が蒸発することで、吐出口内の液体が増粘する場合がある。この場合、吐出される液滴の吐出速度が変化したり、着弾精度が低下したりする場合がある。特に液体の吐出を行った後の休止時間が長い場合、液体の粘度の増加が顕著になる。この場合、液体中の固形成分が吐出口付近に固着し、前記固形成分により液体の流体抵抗が増加して吐出不良となる場合がある。このような液体の増粘現象に対する対策の一つとして、吐出口内に増粘していないフレッシュな液体を流す方法が知られている。前記液体を流す方法として、例えば交流電気浸透流（ＡＣＥＯ）のようなμポンプを用いた方法が挙げられる（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１３００３９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記μポンプを用いた方法では、交流電気浸透流を生じさせる電極を液体吐出ヘッド内に配置する。該電極の材料としては、特許文献１に記載されているように、Ａｕ、Ｐｔ等のインク等の液体に対して腐食しにくい材料が一般的に用いられる。本発明者らの検討によれば、前記μポンプを用いた方法により吐出口内に増粘していないフレッシュな液体を流す場合、該電極を液体吐出ヘッド内に配置する必要がある。このため、該液体吐出ヘッドの製造において該電極を形成する工程を別途実施する必要があり、製造コストが増加する。
本発明は、低コストの液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る液体吐出ヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた、液体を吐出するために利用されるエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子上に設けられた第一の膜と、前記液体を吐出する吐出口を有し、前記基板との間に前記液体の流路を形成する流路形成部材と、前記液体の流れを発生させる電極と、を備える液体吐出ヘッドであって、前記電極が前記第一の膜を含むことを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法は、基板上に設けられた、液体を吐出するために利用されるエネルギー発生素子上の第一の膜と、前記液体の流れを発生させる電極と、を同じ材料を用いて一括して形成する工程と、前記基板上に、前記液体を吐出する吐出口を有し、前記基板との間に前記液体の流路を形成する流路形成部材を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、低コストの液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態の一例を示す斜視図、平面模式図及び断面模式図である。
【図２】交流電気浸透流の発生原理を示す断面模式図である。
【図３】本発明の実施形態の一例を示す平面模式図及び断面模式図である。
【図４】本発明の実施形態の一例を示す断面模式図である。
【図５】本発明の実施形態の一例を示す断面模式図である。
【図６】本発明の実施形態の一例を示す断面模式図である。
【図７】本発明の実施形態の一例を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［液体吐出ヘッド］
本発明に係る液体吐出ヘッドは、基板と、エネルギー発生素子と、第一の膜と、流路形成部材と、電極とを備える。前記エネルギー発生素子は、前記基板上に設けられ、液体を吐出するために利用される。前記第一の膜は、前記エネルギー発生素子上に設けられている。前記流路形成部材は、前記液体を吐出する吐出口を有し、前記基板との間に前記液体の流路を形成する。前記電極は、前記液体の流れを発生させる。ここで、前記電極は前記第一の膜を含む。
【００１０】
本発明に係る液体吐出ヘッドは、電極がエネルギー発生素子上に設けられる第一の膜を含むため、前記第一の膜の形成時に、前記電極を前記第一の膜と同じ材料を用いて一括して形成することができる。そのため、液体吐出ヘッドの製造において電極を形成する工程を別途実施する必要がなく、製造コストを低減することができ、低コストの液体吐出ヘッドを提供することができる。
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドについて説明する。以下の各実施形態では、本発明の一実施形態である液体としてインクを吐出するインクジェット記録ヘッドについて具体的な構成を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明に係る液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に適用可能である。例えば、バイオチップ作製や電子回路印刷などの用途としても用いることができる。また、以下に述べる実施形態は本発明の適切な具体例であるため、技術的に好ましい様々な限定が付与されている。しかしながら、本発明の思想に沿うものであれば、本実施形態は本明細書の実施形態やその他の具体的な方法に限定されるものではない。
【００１２】
（第一の実施形態）
図１（Ａ）は本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。シリコン等からなる基板１上に流路形成部材４が接合されており、流路形成部材４には複数の吐出口２が配置されている。吐出口２は複数配列して吐出口列３を形成している。流路形成部材４は、その形成において寸法自由度が向上する観点から、エポキシ樹脂等の有機材料を含むことができる。
【００１３】
図１（Ｂ）は、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す平面模式図である。図１（Ｃ）は図１（Ｂ）のＡ−Ａ’における断面模式図である。基板１は、各吐出口２と対向する位置に、インクを吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子５を有する。エネルギー発生素子５上には、第一の膜からなり、エネルギー発生素子５をキャビテーションの衝撃から保護する耐キャビテーション膜１０が設けられている。基板１には、基板１を貫通する第一の貫通口７ａと第二の貫通口７ｂとが、吐出口２毎に形成されている。流路形成部材４と基板１との間には、インクの流路である第一の流路６ａと第二の流路６ｂとが、第一の貫通口７ａと第二の貫通口７ｂとにそれぞれ連通して形成されている。また、流路形成部材４と基板１との間であって、エネルギー発生素子５と吐出口２が配置されている位置に、圧力室１１が第一の流路６ａと第二の流路６ｂとにそれぞれ連通して形成されている。したがって、第一の貫通口７ａ、第一の流路６ａ、圧力室１１、第二の流路６ｂ及び第二の貫通口７ｂは、個々の吐出口２毎に独立した流路を形成している。複数の第一の貫通口７ａと複数の第二の貫通口７ｂは、それぞれ第一の貫通口列８ａと第二の貫通口列８ｂを形成している。第一の貫通口列８ａと第二の貫通口列８ｂは、互いに吐出口列３を挟んで吐出口列３と平行に延びている。
【００１４】
インクは第一の貫通口７ａから、第一の流路６ａを通って圧力室１１に供給される。圧力室１１に供給されたインクはエネルギー発生素子５により加熱され、発生した気泡の力によって吐出口２から吐出される。吐出口２から吐出されなかったインクは、圧力室１１から第二の流路６ｂを通って第二の貫通口７ｂに導かれる。
【００１５】
第一の流路６ａと第二の流路６ｂに接する基板１の表面上には、第一の電極９ａと第二の電極９ｂが設けられている。第一の電極９ａは交流電源ＡＣの一端（＋端子）に接続されており、第二の電極９ｂは交流電源ＡＣの他端（−端子）に接続されている。なお、第一の電極９ａが−端子に接続され、第二の電極９ｂが＋端子に接続されていてもよい。インクの流れ方向１２において、第一の電極９ａの幅は第二の電極９ｂの幅よりも狭い。一方、インクの流れ方向１２に直交する方向においては、第一の電極９ａと第二の電極９ｂの長さは同程度である。したがって、第一の電極９ａは第二の電極９ｂよりインクに接する面積が小さい。
【００１６】
第一の電極９ａと第二の電極９ｂには交流電圧が印加され、各電極とインクとの接触部分において電気二重層が形成される。第一の電極９ａと第二の電極９ｂとは電極面積が異なるため、図２（Ａ）に示されるように第一の電極９ａと第二の電極９ｂとで電界分布が異なる。このため、図２（Ｂ）に示されるように、第一の電極９ａの近傍では流速の速い小さな回転渦Ｆ５が形成される。一方、第二の電極９ｂの近傍では、電位の低い部分で流速の遅い小さな回転渦Ｆ７が形成され、電位の高い部分で流速の速い大きな回転渦Ｆ６が形成される。その結果、第一の電極９ａから電極間ギャップにインクが引き込まれ、第一の電極９ａから第二の電極９ｂへ向けてインクが流れるインク流が生じる。なお、第一の電極９ａに正電圧（＋Ｖ）、第二の電極９ｂに負電圧（−Ｖ）が印加される場合も同様である。すなわち、印加電圧の極性が反転しても、電荷の符号と電界の向きが共に反転するため、生じるインク流の向きは変化しない。したがって、インクの流れ方向１２において幅が狭い第一の電極９ａから、インクの流れ方向１２において幅が広い第二の電極９ｂへ向かう定常的なインク流が生じる。
【００１７】
このような電気浸透流により、仮に吐出口２及び圧力室１１の内部でインクが濃縮して増粘しても、吐出口２及び圧力室１１内における濃縮されたインクの滞留を抑制することができる。したがって、吐出口２から増粘が抑制されたフレッシュなインクを吐出することができ、得られる画像の色ムラを低減することができる。
【００１８】
本実施形態では、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂが、耐キャビテーション膜１０と同じ第一の膜により形成されている。前述したように、電気浸透流を発生させる電極はインクに直接接触するため、一般的にインクによる腐食が生じにくいＡｕやＰｔにより形成される。しかしながら、前記電極をインクジェット記録ヘッド内に配置するためには、インクジェット記録ヘッドの製造において該電極を形成する工程を別途実施する必要があり、製造コストが増加する。そこで、本実施形態では、インクジェット記録ヘッド内に存在する耐キャビテーション膜１０を利用して、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂを形成する。耐キャビテーション膜１０は圧力室１１内においてインクと直接接触するため、インクによる腐食が生じにくいＴａやＩｒがその材料として使用される。そのため、耐キャビテーション膜１０は電気浸透流を生じさせる電極の膜としても適している。すなわち、第一の膜はＴａ及びＩｒの少なくとも一方を含むことが好ましい。耐キャビテーション膜１０を第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂとして適用すると、耐キャビテーション膜１０の形成工程において、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂも一括して形成することができるため、電極形成工程を別途追加せずに電極を形成できる。
【００１９】
耐キャビテーション膜１０は、例えばＴａやＩｒ等の第一の膜からなる単層であってもよく、Ｔａ／Ｉｒ／Ｔａ等の複数の第一の膜を含む複数層であってもよい。耐キャビテーション膜１０が単層であれば第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂも単層とすることができ、耐キャビテーション膜１０が複数層であれば第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂも複数層とすることができる。また、耐キャビテーション膜１０がＴａ／Ｉｒ／Ｔａの三層の第一の膜を含む三層構成の場合、耐キャビテーション膜１０を電位制御する等の目的で、該三層を一括形成した後、耐キャビテーション膜１０のＴａ層のみ除去してもよい。この場合、耐キャビテーション膜１０はＩｒ／Ｔａの二層の第一の膜を含む二層構成となり、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂはＴａ／Ｉｒ／Ｔａの三層の第一の膜を含む三層構成となる。
【００２０】
なお、本実施形態ではエネルギー発生素子５上に設けられた第一の膜が耐キャビテーション膜１０である例を示した。エネルギー発生素子上に設けられた第一の膜は耐キャビテーション膜に限られず、例えば絶縁膜、配線層、流路形成部材等であってもよい。
【００２１】
（第二の実施形態）
本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドは、電極の、インクと接する表面端部の少なくとも一辺が絶縁膜で被覆されている。本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの一例を図３に示す。図３（Ａ）及び（Ｂ）は、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す平面模式図である。図３（Ｃ）は図３（Ａ）及び（Ｂ）のＢ−Ｂ’における断面模式図である。なお、本実施形態では絶縁膜１３が設けられているが、理解のため、形式的に図３（Ａ）では絶縁膜１３を示さず、図３（Ｂ）では絶縁膜１３を示している。
【００２２】
本実施形態では、図３に示されるように、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂの、インクと接する表面端部の一辺が絶縁膜１３により覆われている。このように第一の電極９ａと第二の電極９ｂの表面端部の少なくとも一辺を絶縁膜１３で被覆すると、前述した第一の実施形態における電極の面積が異なる非対称電極のようにインクに一方向の流れを生じさせることができる。図４に示されるように、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂの絶縁膜１３による被覆部では、電界が弱まるため電気力線の傾きが小さくなり、電界のｘ成分（インクの流れ方向の成分）が大きくなる。クーロン力は該電界に比例して大きさが決まるため、絶縁膜１３による被覆部上では被覆されていない部分と比較して大きな渦が発生し、該渦の方向が全体のインクの流れ方向を決定する。このように電極のインクと接する表面端部の少なくとも一辺を絶縁膜で被覆する場合、電気浸透流の流速を速めることができ、また電極の化学反応による泡の発生を抑制することができる。インクの流れ方向における電極の幅Ｗａに対する、絶縁膜１３による被覆幅Ｗｂの割合（Ｗｂ／Ｗａ）は、０＜Ｗｂ／Ｗａ＜０．５であることが好ましい。
【００２３】
なお、図３及び図４では第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂの、インクと接する表面端部の一辺のみが絶縁膜１３により覆われている例を示したが、該表面端部の互いに対向する二辺が絶縁膜１３で被覆されていてもよい。この場合、一方の辺における絶縁膜１３による被覆幅を、他方の辺における絶縁膜１３による被覆幅よりも広くすれば、上述した原理と同様にインク流が発生する。
【００２４】
絶縁膜１３は絶縁性を有する膜であれば特に限定されないが、図３（Ｃ）に示されるように、基板１と流路形成部材４との間に設けられる、基板１と流路形成部材４との密着性を向上させる密着性向上膜である中間層１４であることが好ましい。すなわち、中間層１４が絶縁膜１３からなることが好ましい。図３（Ｂ）では絶縁膜１３は、エネルギー発生素子５上と、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂ上の一部を除いて基板１上全体に形成されている。中間層１４には一般的に絶縁性の材料が用いられるため、このように中間層１４を第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂの表面端部を被覆する絶縁膜１３に適用することで、中間層１４の形成工程において絶縁膜１３も一括して形成することができる。そのため、絶縁膜１３の形成工程を別途追加せずに絶縁膜１３を形成でき、製造コストを低減できる。
【００２５】
絶縁膜１３の材料としては、絶縁膜１３を中間層１４にも適用できる観点から、中間層１４として用いられる材料を用いることが好ましい。具体的には、Ｓｉ、Ｃ及びＮからなる群から選択される少なくとも一種の元素を含む化合物、ポリエーテルアミド、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは一種を用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００２６】
（第三の実施形態）
本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドは、前記第二の実施形態における絶縁膜１３が複数の膜を含む。絶縁膜１３が第一の絶縁膜１３ａと第二の絶縁膜１３ｂからなる場合、電極の、インクと接する表面端部の少なくとも一辺が第二の絶縁膜１３ｂで被覆され、第一の絶縁膜１３ａでは被覆されていないことができる。また、電極の、インクと接する表面端部の少なくとも一辺が第一の絶縁膜１３ａ及び第二の絶縁膜１３ｂで被覆されていることができる。中間層１４は、基板１とより密着性の高い層と、流路形成部材４とより密着性の高い層を含む二層以上を含むことができる。そのため、このように絶縁膜１３が複数の膜を含む場合にも、中間層１４の形成工程において複数の膜を含む絶縁膜１３を一括して形成することができる。本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの一例を図５に示す。図５（Ａ）及び（Ｂ）は、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す断面模式図である。
【００２７】
図５（Ａ）に示されるインクジェット記録ヘッドでは、絶縁膜が第一の絶縁膜１３ａと第二の絶縁膜１３ｂからなる。また、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂの、インクと接する表面端部の一辺が第二の絶縁膜１３ｂで被覆され、第一の絶縁膜１３ａでは被覆されていない。図５（Ａ）に示されるインクジェット記録ヘッドでは、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂ上において絶縁膜は一層であるが、一層目の境界等で実際には膜が盛り上がり膜の厚さが厚くなるため、絶縁効果が高まると考えられる。
【００２８】
図５（Ｂ）に示されるインクジェット記録ヘッドでは、絶縁膜が第一の絶縁膜１３ａと第二の絶縁膜１３ｂからなる。また、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂの、インクと接する表面端部の一辺が第一の絶縁膜１３ａ及び第二の絶縁膜１３ｂで被覆されている。図５（Ｂ）に示されるインクジェット記録ヘッドでは、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂ上において絶縁膜は二層であるため、絶縁膜の厚さが厚くなり、より絶縁効果が得られると考えられる。
【００２９】
［液体吐出ヘッドの製造方法］
本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法は、以下の工程を有する。基板上に設けられた、液体を吐出するために利用されるエネルギー発生素子上の第一の膜と、前記液体の流れを発生させる電極と、を同じ材料を用いて一括して形成する工程。前記基板上に、前記液体を吐出する吐出口を有し、前記基板との間に前記液体の流路を形成する流路形成部材を形成する工程。
【００３０】
本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法では、エネルギー発生素子上の第一の膜と、電極とを同じ材料を用いて一括して形成するため、液体吐出ヘッドの製造において電極を形成する工程を別途実施する必要がなく、製造コストを低減することができる。以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドであるインクジェット記録ヘッドの製造方法について説明する。
【００３１】
（第四の実施形態）
本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法は、前記第一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の一例である。図６は、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の各工程を示す断面模式図である。まず、図６（Ａ）に示されるように、エネルギー発生素子５が設けられた基板１を準備する。図６（Ａ）の基板１は、集積回路を形成する工程とエネルギー発生素子５を形成する工程によって、トランジスタ、配線、エネルギー発生素子５等の形成が完了した状態である。
【００３２】
次に、図６（Ｂ）に示されるように、エネルギー発生素子５上の耐キャビテーション膜１０と、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂとを同じ材料を用いて一括して形成する。すなわち、耐キャビテーション膜１０、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂを、第一の膜により一括して形成する。例えば基板１上の全体に第一の膜を形成し、フォトリソグラフィー技術により、耐キャビテーション膜１０、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂのパターンを形成し、それら以外の部分を除去することができる。
【００３３】
次に、図６（Ｃ）に示されるように、基板１上に、吐出口２を有し、基板１との間に流路６ａ及び６ｂを形成する流路形成部材４を形成し、基板１に第一の貫通口７ａ及び第二の貫通口７ｂを形成する。流路形成部材４の形成、並びに第一の貫通口７ａ及び第二の貫通口７ｂの形成は、公知の方法により実施することができる。以上により、前記第一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドが得られる。
【００３４】
（第五の実施形態）
本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法は、前記第二の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の一例である。該方法は、前記第四の実施形態における工程に加えて、電極の、インクと接する表面端部の少なくとも一辺を被覆する絶縁膜を形成する工程を有する。また、該絶縁膜は、中間層として基板と流路形成部材との間にも設けられる。
【００３５】
図７は、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法の各工程を示す断面模式図である。まず、図７（Ａ）に示されるように、エネルギー発生素子５が設けられた基板１を準備する。次に、図７（Ｂ）に示されるように、エネルギー発生素子５上の耐キャビテーション膜１０と、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂとを同じ材料を用いて一括して形成する。図７（Ａ）及び（Ｂ）に示される工程は、前記第四の実施形態と同様に実施することができる。
【００３６】
次に、図７（Ｃ）に示されるように、第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂの、インクと接する表面端部の一辺を被覆する絶縁膜１３を形成する。絶縁膜１３は、表面端部の一辺を被覆する以外に、図４（Ｄ）に示されるように基板１と流路形成部材４との間の密着性を向上させる中間層１４でもある。例えば、基板１上の全体に絶縁膜１３を形成し、エネルギー発生素子５上、並びに第一の電極９ａ及び第二の電極９ｂの一部分の上の絶縁膜１３をエッチング等により除去することで形成することができる。次に、図７（Ｄ）に示されるように、基板１上に流路形成部材４を形成し、基板１に第一の貫通口７ａ及び第二の貫通口７ｂを形成する。図７（Ｄ）に示される工程は、前記第四の実施形態と同様に実施することができる。以上により、前記第二の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドが得られる。なお、前記第三の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドは、絶縁膜１３を複数の膜とする以外は、本実施形態と同様の方法により製造することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１      基板
２      吐出口
４      流路形成部材
５      エネルギー発生素子
６ａ    第一の流路
６ｂ    第二の流路
９ａ    第一の電極
９ｂ    第二の電極
１０    耐キャビテーション膜
１３    絶縁膜
１３ａ  第一の絶縁膜
１３ｂ  第二の絶縁膜
１４    中間層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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