(57)【要約】【課題】感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において上層側の感光性導電フィルムをレーザ光でパターン形成する際、下層側の感光性導電フィルムにダメージを与えることなく上層側の感光性導電フィルムを選択的にパターン形成する感光性導電フィルムと、それを用いた導電パターンの形成方法を提供する。【解決手段】感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において上層側の感光性導電フィルムをレーザ光でパターン形成する際に用いられる上層側の感光性導電フィルムが、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）リン酸エステル化合物及び（ｅ）近赤外遮蔽材を含有する感光性導電フィルム。【選択図】図２
2019054125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において上層側の感光性導電フィルムをレーザ光でパターン形成する際に用いられる上層側の感光性導電フィルムが、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）リン酸エステル化合物及び（ｅ）近赤外遮蔽材を含有する感光性導電フィルム。
【請求項２】
前記（ｅ）近赤外遮蔽材の含有量が、前記（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下である請求項１に記載の感光性導電フィルム。
【請求項３】
前記導電膜が、導電性繊維を少なくとも一種含有する請求項１又は請求項２に記載の感光性導電フィルム。
【請求項４】
前記導電性繊維が、銀繊維である請求項３に記載の感光性導電フィルム。
【請求項５】
感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において下層側の感光性導電フィルムを加工した後、請求項１〜４のいずれか一項に記載の上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、レーザ光でパターン形成する工程を備える導電パターンの形成方法。
【請求項６】
感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において下層側の感光性導電フィルムを加工した後、請求項１〜４のいずれか一項に記載の上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、露光した前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、前記のいずれかの工程の前後にレーザ光でパターン形成する工程を備える導電パターンの形成方法。
【請求項７】
感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において下層側の感光性導電フィルムを加工した後、請求項１〜４のいずれか一項に記載の上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、酸素存在下で、前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、前記第二の露光工程の後に、前記感光性樹脂層と導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、前記のいずれかの工程の前後にレーザ光でパターン形成する工程を備える導電パターンの形成方法。
【請求項８】
レーザ光が、近赤外線である請求項５〜７のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性導電フィルム、それを用いる導電パターンの形成方法に関する。より詳細には、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ機器、ＦＡ機器等の表示機器では、液晶表示素子やタッチスクリーンが用いられている。これら液晶表示素子やタッチスクリーン、太陽電池等のデバイスでは、透明配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が用いられている。
【０００３】
透明導電膜の材料としては、従来、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等の電極では、前記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。
【０００４】
透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ及び酸化インジウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液からなる混合液が一般に用いられている。
【０００５】
ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成される。しかし、この方法は、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留り低下を招きやすい。また、前記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。
【０００６】
最近、前記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム、酸化スズ等に替わる材料を用いて透明導電パターンを形成する試みがなされている。
【０００７】
下記特許文献１には、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電性繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた感光性樹脂層とを備えた感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が密着するようにラミネートし、これを露光、現像する、導電パターンの形成方法が開示されている。この方法は、簡便な工程で基板との接着性が充分であり、且つ表面抵抗率が小さい導電パターンを充分な解像度で形成することを可能としている。
【０００８】
また、下記特許文献２には、１回目の露光を支持フィルムを介して行い、２回目の露光を支持フィルム除去した酸素存在下で行うという２段階の露光方法を用いることで、１回目の露光工程においてマスクで遮光した部分が樹脂硬化層となり、１回目の露光工程においてマスクで遮光せずに光照射した部分が導電パターンとなり、導電パターン部分と樹脂硬化層の高低差を小さくする手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０２１２２４号
【特許文献２】国際公開第２０１３／０５１５１６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、前記特許文献に記載の感光性導電フィルムを導電パターン形成する際、従来のアルカリ現像で導電パターンを形成するとき、導電パターン部分と樹脂硬化層の高低差があるため、視認性が悪いといった問題があった。一方、レーザ光で導電パターンを形成する際、導電パターン部分と樹脂硬化層の高低差がないため視認性が改善された。しかし、感光性導電フィルムを用いてレーザ光でパターン形成することは単層でのみ可能であり、２層積層する構成では上層側の感光性導電フィルムをレーザ光でパターン形成する際、下層側の感光性導電フィルムにダメージを与えるため上層側の感光性導電フィルムを選択的にパターン形成ができないという問題があった。
【００１１】
本発明は、前記従来技術が有する問題に鑑みてなされたものであり、感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において上層側の感光性導電フィルムをレーザ光でパターン形成する際、下層側の感光性導電フィルムにダメージを与えることなく上層側の感光性導電フィルムを選択的にパターン形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するため、本発明では、以下の具体的態様を提供する。
＜１＞感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において上層側の感光性導電フィルムをレーザ光でパターン形成する際に用いられる上層側の感光性導電フィルムが、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）リン酸エステル化合物及び（ｅ）近赤外遮蔽材を含有する感光性導電フィルム。
＜２＞前記（ｅ）近赤外遮蔽材の含有量が、前記（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下である＜１＞に記載の感光性導電フィルム。
＜３＞前記導電膜が、導電性繊維を少なくとも一種含有する＜１＞又は＜２＞に記載の感光性導電フィルム。
＜４＞前記導電性繊維が、銀繊維である＜３＞に記載の感光性導電フィルム。
＜５＞感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において下層側の感光性導電フィルムを加工した後、＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、レーザ光でパターン形成する工程を備える導電パターンの形成方法。
＜６＞感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において下層側の感光性導電フィルムを加工した後、＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、露光した前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、前記のいずれかの工程の前後にレーザ光でパターン形成する工程を備える導電パターンの形成方法。
＜７＞感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において下層側の感光性導電フィルムを加工した後、＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、酸素存在下で、前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、前記第二の露光工程の後に、前記感光性樹脂層と導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、前記のいずれかの工程の前後にレーザ光でパターン形成する工程を備える導電パターンの形成方法。
＜８＞レーザ光が、近赤外線である＜５＞〜＜７＞のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成で透明電極パターンを形成する場合において、上層側の感光性導電フィルムをレーザ光でパターン形成する際、下層側の感光性導電フィルムにダメージを与えることなく上層側の感光性導電フィルムを選択的にパターン形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図３】導電パターンの形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図４】導電パターンの形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。
【図５】静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。
【図６】図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図７】図５に示されるａ−ａ’線に沿った部分断面図である。
【図８】図５に示されるｂ−ｂ’線に沿った部分断面図である。
【図９】下層側の感光性導電フィルムのパターン形成方法の一例を示す模式図である。
【図１０】上層側の感光性導電フィルムのパターン形成方法の一例を示す模式図である。
【図１１】上層側の感光性導電フィルムのみを選択的にパターン形成できたかの確認方法を示す模式図である。
【図１２】近赤外遮蔽吸収剤を添加した時の７００〜１２００ｎｍの吸収波長スペクトル図である。上段は比較例（Ｃ１）、ＣＷＯ（セシウム酸化タングステン）、ＬａＢ６（六ホウ化ランタン）を、中段は、Ｌ１（実施例１）、Ｌ２（実施例２）を、下段はＬ４（実施例４）、Ｌ５（実施例５）をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味する。「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに、本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構成に加え、一部に形成されている形状の構成も包含される。
【００１６】
＜感光性導電フィルム＞
図１は、本発明で用いる感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。また、図２は該実施形態の一部切欠き斜視図である。
感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とを備える。なお、導電膜２及び感光性樹脂層３を纏めて感光層４という。
以下、感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１、導電膜２及び感光性樹脂層３のそれぞれについて詳細に説明する。
【００１７】
本実施形態の感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。なお、これらの重合体フィルムは、後に感光層から除去可能な範囲で表面処理が施されたものであってもよい。
【００１８】
支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることがさらに好ましく、０．０１〜１．１％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ  Ｋ  ７１０５（プラスチックの光学的特性試験方法）に準拠して測定することができ、例えば、商品名：ＮＤＨ−５０００（日本電色工業株式会社製）等の市販の濁度計で測定が可能である。
【００１９】
本実施形態の感光性導電フィルム１０を構成する導電膜２は、導電性を有する膜であり、導電性繊維を含有することが好ましい。導電性繊維としては、金、銀、白金等の金属繊維、カーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。本実施形態では、導電性繊維として金属繊維を用いることが好ましく、銀繊維を用いることがより好ましい。
【００２０】
金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ4等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法により調製することができる。カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社製の商品名：Ｈｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。
【００２１】
導電性繊維の繊維径は、１〜５０ｎｍであることが好ましく、２〜２０ｎｍであることがより好ましく、３〜１０ｎｍであることがさらに好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１〜１００μｍであることが好ましく、２〜５０μｍであることがより好ましく、３〜４０μｍであることがさらに好ましく、５〜３５μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００２２】
導電膜２の厚さは、形成される導電膜、導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることがさらに好ましい。導電膜２の厚さが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。
【００２３】
導電膜２は、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側表面に形成されていてもよいが、支持フィルム１を剥離したときに露出する表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、感光性樹脂層３の支持フィルム１側表層に含まれる形態で形成されていてもよい。なお、網目構造を有する導電膜２の厚さは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
【００２４】
導電性繊維を含有する導電膜２は支持フィルム１上に、上述した導電性繊維を水又は有機溶剤、界面活性剤等の分散安定剤などを加えた導電性繊維分散液を塗工した後、乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電膜２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができるが、膜厚分布が良好であることや密閉系で塗液への異物混入が少ないという観点からダイコート法が好ましい。
【００２５】
導電膜２を低抵抗化又は低ヘーズ化する観点では、乾燥工程において、均一な膜を形成するために２０℃以上、６５℃以下の乾燥温度で溶媒を揮発させることが好ましい。乾燥温度を前記範囲とすると、特に、導電性繊維が銀繊維である場合において、顕著に低抵抗化又は低ヘーズ化を達成することができる。対流が生じてベナールセルを形成することでムラとなり低抵抗な導電膜が形成し難くなることを防ぐ観点から、乾燥温度が６５℃以下であることが好ましい。また、溶媒が揮発するために時間がかかり工程上問題となることを防ぐ観点から、乾燥温度が２０℃以上であることが好ましい。乾燥温度は、２５℃以上６５℃以下がより好ましく、３５℃以上、６５℃以下がさらに好ましく、４０℃以上、６０℃以下が特に好ましい。
【００２６】
導電膜２において、導電性繊維は界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。
【００２７】
上層側に用いる感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）リン酸エステル化合物及び（ｅ）近赤外遮蔽材を含有し、（ｅ）近赤外遮蔽材の含有量が、前記（ａ）成分と（ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下を含有する、感光性樹脂組成物から形成される。
なお、下層側に用いる感光性樹脂層３は、上層側に用いる感光性樹脂層と同じでも、上層側の感光性樹脂層から（ｅ）近赤外遮蔽材を除いた感光性樹脂層とすることができる。また、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物など従来用いられている組成物とすることもできる。
【００２８】
（ａ）バインダーポリマーとしては、従来公知のものが特に制限無く使用できるが、アクリル樹脂が好ましい。アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸エステルをラジカル重合させることにより製造することができる。
【００２９】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３０】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アリールエステルとしては、（メタ）アクリル酸ベンジル等が挙げられる。また、上記アクリル樹脂は、スチレンに基づく構造単位を含んでもよい。
【００３１】
（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るための、カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００３２】
（ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることがさらに好ましく、１５〜２５質量％であることが特に好ましい。アルカリ現像性に優れる点では、１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
【００３３】
（ａ）成分であるバインダーポリマーの重量平均分子量は、１００００〜２０００００であることが好ましいが、解像度の見地から、１５０００〜１５００００であることがより好ましく、３００００〜１５００００であることがさらに好ましく、３００００〜１０００００であることが特に好ましい。１００００未満では、現像時に硬化膜のアルカリ耐性が低いため密着性が低下する場合があり、２０００００を超えると、現像時に未露光部の現像性が低くなり良好なパターンが得られづらくなる場合がある。
なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。
【００３４】
（ｂ）成分である光重合性化合物としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。これにより、導電パターン２ａの解像度、下層側の感光性導電フィルム及び、透明基板２０との接着性をさらに高度に両立することができる。
【００３５】
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、及び、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーが挙げられる。
【００３６】
一官能ビニルモノマーとしては、上記した（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、それらと共重合可能なモノマー等が挙げられる。
【００３７】
二官能ビニルモノマーとしては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン）、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３８】
少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート等の、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物などが挙げられる。
【００３９】
（ａ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して４０〜８０質量部であることが好ましく、５０〜７０質量部であることがより好ましい。この含有量が４０質量部以上であれば、塗膜性に優れ、後述する転写形感光性導電フィルムを形成し、ロール状に巻き取った際に、エッジフュージョン（樹脂がフィルム端部から染み出すこと）を防ぐことができる。８０質量部以下であれば、高感度となり、硬化膜の機械強度を向上させることができる。
【００４０】
（ｂ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して２０〜６０質量部であることが好ましく、３０〜５０質量部であることがより好ましい。この含有量が２０質量部以上であれば、高感度となり、機械強度を強くすることができる。６０質量部以下であれば、塗膜性に優れ、後述する転写形感光性導電フィルムを形成し、ロール状に巻き取った際に、エッジフュージョンが起こることを防ぐことができる。
【００４１】
（ｃ）成分である光重合開始剤としては、従来公知のものを特に制限無く用いることができる。具体的には、芳香族ケトン、オキシムエステル化合物、ホスフィンオキサイド化合物、ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物等が挙げられる。
【００４２】
これらの中でも、薄膜（例えば、１０μｍ以下の厚さ）としたときのパターン形成能に優れ、透明性に優れた導電パターンを形成し易い点で、オキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物が好ましい。
【００４３】
オキシムエステル化合物としては、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等が挙げられる。ホスフィンオキサイド化合物としては、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド等が挙げられる。
【００４４】
（ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．２〜５質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることがさらに好ましい。この含有量が０．１質量部以上であれば、感度を充分に高めることができる。１０質量部以下であれば、露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となることを防ぐことができる。
【００４５】
（ｄ）成分のリン酸エステル化合物としては、リン原子に水酸基を有する化合物であれば特に制限はないが、ユニケミカル株式会社製のＰｈｏｓｍｅｒシリーズ（Ｐｈｏｓｍｅｒ−Ｍ，Ｐｈｏｓｍｅｒ−ＣＬ，Ｐｈｏｓｍｅｒ−ＰＥ，Ｐｈｏｓｍｅｒ−ＭＨ，Ｐｈｏｓｍｅｒ−ＰＰ（いずれも商品名（「Ｐｈｏｓｍｅｒ」は、登録商標。）））、又は日本化薬株式会社製のＫＡＹＡＭＥＲシリーズ（ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２１、ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２（いずれも商品名（「ＫＡＹＡＭＥＲ」は、登録商標。）））、または共栄社化学株式会社製のライトエステルシリーズ（ライトエステルP−２M（商品名））が挙げられる。これらの中でも、下記式（１）〜（３）で表される化合物を用いることがより好ましい。
【００４６】
【化１】
2019054125.tif 000003
【００４７】
（ｄ）成分の含有割合は、基板に対する感光性樹脂層の密着性を向上させる観点から、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）光重合性化合物の合計１００質量部に対して１．０質量部以下であることが好ましく、０．５０質量部以下であることがより好ましい。また、０．１０質量部以上であることが好ましく、０．２０質量部以上であることがより好ましい。
【００４８】
本実施形態では、（ｄ）成分のリン酸エステル化合物のリン原子と、ＩＴＯ基板のインジウム原子が親和性を有することにより、ＩＴＯ基板に対する密着性が向上すると推察している。また、リン酸エステル化合物に水酸基（−ＯＨ）が含有されている場合、水酸基はガラス表面の二酸化珪素ＳｉＯ２に親和性を有するため、シランカップリング剤による表面処理を施すことなしに、ガラス基板に対するに密着性を向上させることができると考えられる。
【００４９】
（ｅ）成分の近赤外遮蔽材としては、レーザ光の波長(１０６４ｎｍ)を吸収することができる化合物であれば特に制限はないが、住友金属鉱山株式会社製のＬａＢ６（六ホウ化ランタン）、ＣＷＯ（セシウム酸化タングステン）などが挙げられる（式（４）〜（５））。
本発明では、近赤外線とは、一般的に７００〜２５００ｎｍの波長域を表すが、光学素子の光感応領域においてカットが必要とされる領域はおおよそ７００〜１１００ｎｍの近赤外線の波長域を表す。本発明では近赤外遮蔽材は、近赤外線吸収能を有する化合物であるが、およそ７００〜１１００ｎｍの近赤外領域の吸収をカバーすることができる。
近赤外遮蔽材としては、上記の他に、クオタリレン系化合物、ペリレン系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、アミノチオールニッケル錯塩系化合物、アントラキノン系化合物、チオールニッケル錯塩系化合物、トリアリールメタン系化合物、ナフトキノン系化合物、ニトロソ化合物及びその金属錯塩、有機無機ナノ化合物ハイブリッド系（「Ｌｕｍｏｇｅｎ ＩＲ−５０５５」（商品名、ＢＡＳＦ社製））、アミノ化合物等の有機物質、カーボンブラック、酸化アンチモン又は酸化インジウムをドーブした酸化錫、周期表の４族、５族又は６族に属する金属の酸化物、炭化物又はホウ化物挙げることができる。また、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化亜鉛、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、酸化セシウム、硫化亜鉛；ＣｅＢ６、ＰｒＢ６、ＮｄＢ６、ＧｄＢ６、ＴｂＢ６、ＤｙＢ６、ＨｏＢ６、ＹＢ６、ＳｍＢ６、ＥｕＢ６、ＥｒＢ６、ＴｍＢ６、ＹｂＢ６、ＬｕＢ６、ＳｒＢ６、ＣａＢ６、（Ｌａ，Ｃｅ）Ｂ６等の六ホウ化物等が挙げられる。
【００５０】
【化２】
2019054125.tif 000004
【００５１】
前記のＣＷＯ（セシウム酸化タングステン）を含む他の複合酸化タングステンとしては、一般式（１）
ＭｍＷＯｎ…（１）
（一般式（１）中、Ｍ元素はＨ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉの中から選択される１種類以上の元素を示し、ｍ及びｎは、０.００１≦ｍ≦１.０及び２.２≦ｎ≦３.０を満たす数である。）で表される化合物を挙げることができる。
前記一般式（１）で表される複合酸化タングステンは、六方晶、正方晶、立方晶の結晶構造を有する場合に耐久性に優れることから、該六方晶、正方晶、立方晶から選ばれる１つ以上の結晶構造を含むことが好ましい。これらの中で、六方晶が可視光領域の吸収が最も少ないため、特に好ましい。例えば、六方晶の結晶構造を持つ複合酸化タングステンとしては、好ましいＭ元素として、Ｃｓ、Ｒｂ、Ｋ、Ｔｌ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｆｅ、Ｓｎの各元素から選択される１種類以上の元素を含む複合酸化タングステンが挙げられる。
上記の複合酸化タングステンにおけるＭ元素の添加量（含有量）ｍは、０.００１以上１．０以下が好ましく、更に好ましくは０．３３程度である。これは六方晶の結晶構造から理論的に算出されるｍの値が０．３３であり、この前後の添加量で赤外線吸収剤としての好ましい光学特性が得られるからである。
一方、酸素の存在量ｎは、２．２以上、３．０以下が好ましい。典型的な例としてはＣｓ０．３３ＷＯ３、Ｒｂ０．３３ＷＯ３、Ｋ０．３３ＷＯ３、Ｂａ０．３３ＷＯ３等を挙げることができるが、ｍ、ｎが前記の範囲に収まるものであれば、有用な近赤外線吸収特性を得ることができる。
本発明においては、複合酸化タングステンとして、セシウム含有複合タングステン酸化物が、赤外線吸収剤としての光学特性及び耐候性等の観点から、好適である、このセシウム含有複合タングステン酸化物としては、式（１−ａ）で表される化合物を挙げることができる。
Ｃｓ０．２〜０．４ＷＯ２．５〜３．０  …（１−ａ）
当該複合酸化タングステンは、有機系赤外線吸収剤の中でも、特に耐候性に優れることが知られているフッ素含有フタロシアニン化合物に比べて、耐候性が格段に優れており、しかも可視光線透過性が高い。複合酸化タングステンは微粒子形状で用いるのが好ましく、その平均粒径は、分散性及び光学特性等の観点から、８００ｎｍ以下が好ましく、１００ｎｍ以下がより好ましい。
【００５２】
（ｅ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して１〜１０質量部であることが好ましく、２〜８質量部であることがより好ましい。この含有量が１質量部以上であれば、レーザ光の波長（１０６４ｎｍ）を（ｅ）成分含有の感光性樹脂層で吸収することができた。そのため、上記感光性樹脂層を２層積層する構成において上層側に近赤外遮蔽剤を添加した感光性樹脂層を用いることで、下層側の感光性樹脂層にダメージを与えることなく、上層側の感光性樹脂層をレーザ光でパターニングすることができた。
【００５３】
本実施形態で使用する感光性樹脂層（感光性樹脂組成物）には、上述した（ａ）〜（ｅ）成分の他に、必要に応じて、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を配合してもよい。
【００５４】
感光性樹脂層３は、上述した感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより形成できる。溶剤としては、特に制限されないが、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が使用できる。
溶液中の固形分含有率は、１０〜６０質量％程度とすることが好ましい。
【００５５】
感光性樹脂組成物の溶液を、支持フィルム１上に形成した導電膜２上に塗布、乾燥する。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
【００５６】
感光性樹脂層３の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚さで０．５〜５０μｍであることが好ましく、０．５〜３０μｍであることがより好ましく、０．５〜１５μｍであることがさらに好ましく、０．５〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚さが０．５μｍ未満では塗工が困難となる傾向があり、５０μｍを超えると光透過の低下による感度が不充分となり転写する感光性樹脂層の光硬化性が低下する傾向がある。
【００５７】
本実施形態の感光性導電フィルムにおいて、導電膜２及び感光性樹脂層３の積層体は、両層の合計厚さを１〜１０μｍとしたときに、４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電膜及び感光性樹脂層がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性が向上する。
【００５８】
本実施形態の感光性導電フィルムにおいて、感光性樹脂層３の支持フィルム１側と反対側の面に接するように保護フィルムを積層することができる。
保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、保護フィルムとして上述の支持フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。
【００５９】
保護フィルムと感光層との間の接着力は、保護フィルムを感光層から剥離しやすくするために、感光層４と支持フィルム１との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
【００６０】
＜導電パターンの形成方法＞
本実施形態の導電パターンの形成方法は、感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において下層側の感光性導電フィルムを加工した後、本発明に係る上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、レーザ光でパターン形成する工程を備える。上層側の感光性導電フィルムには、（ｅ）近赤外遮蔽材が含有されているので上層側の感光性導電フィルムをレーザ光でパターン形成する際に、下層側の感光性導電フィルムにレーザ光の影響を及ぼすことがなくなる。
【００６１】
また、本実施形態の導電パターンの形成方法は、感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において下層側の感光性導電フィルムを加工した後、本発明に係る上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、露光した前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、前記のいずれかの工程の前後にレーザ光でパターン形成する工程を備える。
下層側の感光性導電フィルムの加工は、基板上に設けられた下層側の感光性樹脂層と導電膜にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層と導電膜の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程とを含む。
下層側の感光性樹脂層は、バインダーポリマー、光重合性化合物、光重合開始剤、及びリン酸エステル化合物を含有する。
【００６２】
本発明の導電パターンの形成方法の一実施形態を、図３を用いて説明する。
下層側の加工である導電パターンの形成には、図３（ａ）に示す積層体を用いることができる。図３（ａ）の積層体は、基板２０上に、感光性樹脂層３と導電膜２を含む感光層４、及び支持フィルム１を有する感光性導電フィルム１０が設けられている。
なお、この積層体は、例えば、上述した本発明に係る感光性導電フィルム１０から（ｅ）成分の近赤外遮蔽材を除いた感光性導電フィルムを用い感光性樹脂層３が基板２０と接するように基板２０上にラミネートする。
【００６３】
そして、感光性導電フィルム１０上にマスク５を設け、マスク５を介して、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に活性光線Ｌをパターン状に照射する（露光工程：図３（ｂ））。次に、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより、導電パターン（導電膜）２ａを形成する（現像工程：図３（ｃ））。
【００６４】
ここで、前記の方法で得られる導電パターンは、導電膜２ａの厚さに加えて樹脂硬化層３ｂの厚さを有している。これらの厚さは基板との段差Ｈｂとなる。段差Ｈｂが大きいと、ディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなるおそれがあり、また、導電パターンが視認されやすくなるおそれがあるので、用途によって下記の方法（図４）と使い分けることができる。
なお、下層側の導電パターンは感光性導電フィルムを用いて形成することが好ましいが、これに限られず、例えば、基板上に感光性樹脂層と導電膜を別々に形成後、露光、現像することにより形成してもよい。
【００６５】
下層側の導電パターンの形成と同様にして、上層側のパターンを形成する。
下層側の感光性導電フィルムを上記のように加工した後、本発明に係る上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする。図３（ａ）の基板２０が加工された下層側の感光性導電フィルムとなる。そして、図３（ｂ）と同様に前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程を行い、支持フィルムを剥離後、図３（ｃ）と同様に露光した前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程を行う。そして、このいずれかの工程の前後にレーザ光でパターン形成する工程を行う。好ましくは、導電パターンを形成する現像工程の後にレーザ光でパターン形成する工程を行うことが好ましい。
【００６６】
本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態は、感光性導電フィルムを用いて２層積層する構成において下層側の感光性導電フィルムを加工した後、本発明に係る上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、酸素存在下で、前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、前記第二の露光工程の後に、前記感光性樹脂層と導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、前記のいずれかの工程の前後にレーザ光でパターン形成する工程を備える。
本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を、図４を用いて説明する。
図４に示す方法において、下層側の加工である導電パターンの形成は、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する露光工程（第１の露光工程：図４（ｂ））までは前記の製造方法と同じである。
第１の露光工程の後に、支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第１の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する（第２の露光工程：図４（ｃ））。これにより、基板２０上に、導電パターン２ａとともに導電膜が形成されていない樹脂硬化層３ａが設けられることにより、基板上に導電パターンのみを設けた図３（ｃ）の場合に比べて、導電パターンの段差を小さくすることができる（図４（ｄ）に示す段差Ｈａ）。
【００６７】
下層側の導電パターンの形成と同様にして、上層側のパターンを形成する。
下層側の感光性導電フィルムを上記の図４（ａ）〜（ｄ）のように加工した後、本発明に係る上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする。図４（ａ）の基板２０が加工された下層側の感光性導電フィルムとなる。そして、図４（ｂ）と同様に前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第１の露光工程を行い、支持フィルムを剥離後、図４（ｃ）と同様に、酸素存在下で、第１の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第２の露光工程を行う。そして、前記感光性樹脂層と導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程を行う。これにより、前記と同様、導電パターン２ａとともに導電膜が形成されていない樹脂硬化層３ａが設けられることにより、基板上に導電パターンのみを設けた図３（ｃ）の場合に比べて、導電パターンの段差を小さくすることができる（図４（ｄ）に示す段差Ｈａ）。そして、このいずれかの工程の前後にレーザ光でパターン形成する工程を行う。好ましくは、導電パターンを形成する現像工程の後にレーザ光でパターン形成する工程を行うことが好ましい。
【００６８】
＜導電パターン基板＞
本実施形態に係る導電パターン基板は、上記の本実施形態に係る導電パターンの形成方法により形成される導電パターンを備える。
【００６９】
＜タッチパネルセンサ＞
本実施形態に係るタッチパネルセンサは、前記の本実施形態に係る導電パターン基板を備える。
図５は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
【００７０】
図６は、図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。本実施形態においては、本実施形態に係る導電パターンの形成方法によって下層の透明電極１０３、上層の透明電極１０４が形成される。まず、図６（ａ）に示すように、透明基板１０１上に下層の透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層が透明基板１０１に接するようラミネートする。転写した感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第一の露光工程）。その後、遮光マスクを除き、さらに支持フィルムを剥離したうえで感光層４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電膜２が除去され、導電パターン２ａが形成される。この導電パターン２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される（図６（ｂ））。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＩ−Ｉ切断面の模式断面図である。下層の導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。
【００７１】
続いて、図６（ｃ）に示すように上層の透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。前記の工程により形成された透明電極１０３を備える透明基板１０１に、さらに、本発明に係る感光性導電フィルム１０をラミネートし、前記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する上層の透明電極１０４が形成される（図６（ｄ））。図６（ｄ）は、図６（ｃ）のＩＩ−ＩＩ切断面の模式断面図である。そして、このいずれかの工程の前後にレーザ光でパターン形成する工程を行う。
本実施形態に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みにより視認性が低下することを防ぎ、平滑性の高いタッチパネルセンサを作製することができる。
【００７２】
次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５と、この引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６を形成する。図６では、引き出し配線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。
段差を一層少なくし、視認性をより向上させるため、図６（ｃ）に示すように上層の透明電極（Ｙ位置座標）１０４をレーザ光で形成する。前記の工程により形成された透明電極１０３を備える透明基板１０１に、さらに、本発明に係る感光性導電フィルム１０をラミネートし、透明電極（Ｙ位置座標）１０４のパターンをレーザ光をスキャンし形成する。
この場合、下層の透明電極の段差は、上層の感光性樹脂層で埋めることができ、さらに、上層の透明電極は、レーザ加工で形成するので導電膜の厚さの分に近い段差となり、より段差を小さくでき、視認性をより向上させることができる。
【００７３】
図７及び図８はそれぞれ、図５に示されるａ−ａ’及びｂ−ｂ’に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。
図７及び図８に示されるように、透明電極が感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法により形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。
また、下層側の感光性導電フィルムを加工した後、本発明に係る上層側の感光性導電フィルムを、加工した下層側の感光性導電フィルム上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートし、焼き入れやアニーリング、マーキング、クリーニング、孔明け、彫刻などのレーザ光でパターン形成することができる。
【実施例】
【００７４】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００７５】
製造例１［銀繊維分散液の調製］
（１）ポリオール法による銀繊維の調製
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで撹拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２  ２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３  ５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下漏斗から１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間撹拌した。
【００７６】
前記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００ｍｉｎ−1で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え撹拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を走査型電子顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は３０ｎｍで、繊維長は３０μｍであった。なお、前記の銀繊維の繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡観察の領域から無作為に１００本の銀繊維を選び、これらの銀繊維の繊維径及び繊維長の測定結果に基づいて算出した平均値（算術平均値）である。
【００７７】
（２）銀繊維分散液の調製
純水に、前記（１）で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液１を得た。
【００７８】
［感光性樹脂組成物の溶液の調製］
表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液Ｌ１〜Ｌ６、Ｃ１を調製した。
【００７９】
【表１】
2019054125.tif 000005
【００８０】
（比較例）
＜感光性導電フィルムの作製＞
上記銀繊維分散液１を、支持フィルムである厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人株式会社製、商品名：Ｇ２−５０）上に２６ｇ／ｍ2で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、室温（２５℃）において１ＭＰａの線圧で加圧することにより、支持フィルム上に銀繊維を含有する導電層を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、導電層の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであった。
【００８１】
次に、支持フィルム上に形成された導電膜上に上記感光性樹脂組成物の溶液Ｃ１を均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。なお、走査型電子顕微鏡写真により測定したところ、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。次に、感光性樹脂層を、ポリエチレン製のカバーフィルム（タマポリ株式会社製、商品名：ＮＦ−１３）で覆い、感光性導電フィルムＳＣ１を得た。
【００８２】
＜下層側の導電パターン形成方法＞
厚さ７００μｍのガラスの表面上に前記で得られた感光性導電フィルムＳＣ１の保護フィルムを剥離しながら、感光性樹脂層をガラスに対向させて、１１０℃、０．６ｍ／ｍｉｎ、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、ガラスを冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で光照射した。光照射後、支持フィルムを剥離し、支持フィルム剥離側からレーザスクライビング装置（武井電気工業株式会社製）で下層を直線上にスクライブし導電パターンを形成した(レーザ波長：１０６４ｎｍ（ＹＶＯ４；イットリウム・バナデート結晶）（図９参照）。
【００８３】
＜上層側の導電パターン形成方法＞
上記で作製した下層側の被着体に、前記で得られた感光性導電フィルムＳＣ１の保護フィルムを剥離しながら、感光性樹脂層を下層側の導電パターンに面するように、１１０℃、０．６ｍ／ｍｉｎ、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、ＰＥＴフィルムを冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、１０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で光照射した。光照射後、支持フィルムを剥離し、支持フィルム剥離側からレーザスクライビング装置（武井電気工業株式会社製）で下層側と９０°回転させて上層側の感光性導電フィルムを直線上にスクライブし導電パターンを形成した（図１０参照）。
【００８４】
＜上層側の感光性導電フィルムのみ選択的なパターン形成ができるかの確認方法＞
上層側の感光性導電フィルムのみ選択的にパターンが形成できるか確認するため、下層側である感光性導電フィルムＳＣ１の導通部分が切れてないかをテスターを用いて導通性を確認した（図１１の斜視図参照、確認１  導電性）。次に、上層側のレーザでスクライブした箇所の境界部分を対称にしてテスターを用いて絶縁性を確認した（図１１の上面図参照、確認２  絶縁性）。評価結果は、下層側の感光性導電フィルムの導電が取れ、上層側の感光性導電フィルムが絶縁なサンプルを○と判定し、それ以外は×と判定し評価した。確認１で導電性があり、確認２で絶縁性があれば、上層側でのレーザ加工により下層側の感光性導電フィルムに影響を及ぼさないことが分かる。一方、確認１で導電性が確認されず、絶縁性であれば、上層側でのレーザ加工の際に、下層側の感光性導電フィルムの導電層を切断し、下層側の感光性導電フィルムに影響を与えたことになる。
【００８５】
（実施例１〜６）
表１に示した感光性樹脂組成物の溶液を用いた。下層側は前記で得られた感光性導電フィルムＳＣ１を用いて上記同様に導電パターンを形成した。代表的な透過スペクトルは図１２に示した。上層側は実施例１〜６にて作製した感光性導電フィルムＳＬ１〜ＳＬ６を用いて、導電パターンを形成した。評価結果を表２に示した。
【００８６】
【表２】
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【００８７】
近赤外遮蔽材として、ＬａＢ６（六ホウ化ランタン）、ＣＷＯ（セシウム酸化タングステン）を含むＹＭＦ−０２Ａ、ＫＨＦ−７ＡＨ（住友金属鉱山株式会社製）を添加した感光性導電フィルムを上層に用いた際、２層積層する構成で上層側の感光性導電フィルムをレーザ光でパターン形成する際、下層側にダメージを与えることなく上層側を選択的にパターン形成ができた(表２、実施例１〜６参照)。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の感光性導電フィルム及び導電パターンの形成方法は、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成等に用いることができる。本発明のタッチパネルセンサは、液晶表示素子やタッチスクリーンに用いることができる。
【符号の説明】
【００８９】
１    支持フィルム
２    導電膜
２ａ  導電パターン（導電膜）
３    感光性樹脂層
３ａ，３ｂ  樹脂硬化層
４    感光層
５    マスク
１０    感光性導電フィルム
２０    基板
１０１  透明基板
１０２  タッチ画面
１０３  透明電極（Ｘ位置座標）
１０４  透明電極（Ｙ位置座標）
１０５  引き出し配線
１０６  接続電極
１０７  接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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