(57)【要約】【課題】本発明は、樹脂フィルム上に塗布及び乾燥されて積層されることによって、樹脂フィルムの帯電を防止して低い表面抵抗率を与え、更には、塗布面の摩擦係数を低下させ、また更には、保存安定性に優れて、樹脂フィルムのヒートシール性を低下させない特徴を有する、帯電防止コート剤組成物を提供することを目的とする。【課題を解決するための手段】バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤と溶剤とを含む、樹脂フィルム用の帯電防止コート剤組成物であって、前記バインダー樹脂は、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含み、前記ポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、６０℃以上、１１０℃以下であり、前記帯電防止剤は、固体の第４級アンモニウム塩ポリマーを含み、前記滑剤の含有量は、前記帯電防止コート剤組成物の全固形分中の０．８質量％以上、８質量％以下であり、前記帯電防止コート剤組成物の乾燥後の表面抵抗率は、１×１０9Ω／□以上、１×１０12Ω／□未満である、帯電防止コート剤組成物。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤と溶剤とを含む、樹脂フィルム用の帯電防止コート剤組成物であって、
前記バインダー樹脂は、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含み、
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、６０℃以上、１１０℃以下であり、
前記帯電防止剤は、固体の第４級アンモニウム塩ポリマーを含み、
前記滑剤の含有量は、前記帯電防止コート剤組成物の全固形分中の０．８質量％以上、８質量％以下であり、
前記帯電防止コート剤組成物の乾燥後の表面抵抗率は、１×１０9Ω／□以上、１×１０12Ω／□未満である、
帯電防止コート剤組成物。
【請求項２】
前記全固形分の、前記帯電防止コート剤組成物中の含有量は、２質量％以上、１０質量％以下であり、
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂の、前記全固形分中の含有量は、７５質量％以上、９４質量％以下であり、
前記有機４級アンモニウム塩ポリマーの、前記全固形分中の含有量は、３質量％以上、３０質量％以下である、
請求項１に記載の帯電防止コート剤組成物。
【請求項３】
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂のビカット軟化点が、９５℃以上、１４５℃以下である、請求項１または２に記載の帯電防止コート剤組成物。
【請求項４】
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂の分子量が、１．３万以上、２．０万以下である、請求項１〜３の何れか１項に記載の帯電防止コート剤組成物。
【請求項５】
前記滑剤が、液体のリン酸エステルである、請求項１〜４の何れか１項に記載の帯電防止コート剤組成物。
【請求項６】
前記帯電防止コート剤組成物の塗布乾燥膜の、２０℃〜１２０℃における、鏡面真鍮との静止摩擦係数は、０．０５以上、０．５未満である、請求項１〜５の何れか１項に記載の帯電防止コート剤組成物。
【請求項７】
ポリエステルフィルム上に塗布して用いられる、請求項１〜６の何れか１項に記載の帯電防止コート剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂フィルム表面に塗布して用いられる帯電防止コート剤組成物に関する。詳しくは、本発明の帯電防止コート剤組成物を樹脂フィルム等の非シーラント面に塗布して乾燥することにより、樹脂フィルム上の帯電を防止して低い表面抵抗率を与え、更には、塗布面の摩擦係数を低下させ、また更には、樹脂フィルムがリール等に巻かれて重ねられた状態で長期間保管された場合でもヒートシール性を低下させない特徴を有する帯電防止コート剤組成物に関する。
また、本発明の帯電防止コート剤組成物は、各種の樹脂フィルムや、樹脂テープに用いることが可能であり、特に包装体のカバーテープ用に最適である。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールして使用するカバーテープにおいて、帯電防止剤としては、平均粒径０．１μｍ以下の錫、アンチモン及び／又はインジュウムの酸化物微粒子を含むものが使われているが、ハードコートフィルムに色味を生じさせるたり、価格が高くなるとともに、帯電防止層をシーラント層面にコーティング等により形成する工程の作業性が良くないという欠点がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２５１８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、樹脂フィルム上に塗布及び乾燥されて積層されることによって、樹脂フィルムの帯電を防止して低い表面抵抗率を与え、更には、塗布面の摩擦係数を低下させ、また更には、保存安定性に優れて、樹脂フィルムのヒートシール性を低下させない特徴を有する帯電防止コート剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究し、本発明の特定のバインダー樹脂と特定の帯電防止剤とを含む帯電防止コート剤組成物が、上記の目的を達成することを見出した。
【０００６】
そして、本発明は、以下の点を特徴とする。
１．バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤と溶剤とを含む、樹脂フィルム用の帯電防止コート剤組成物であって、
前記バインダー樹脂は、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含み、
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、６０℃以上、１１０℃以下であり、
前記帯電防止剤は、固体の第４級アンモニウム塩ポリマーを含み、
前記滑剤の含有量は、前記帯電防止コート剤組成物の全固形分中の０．８質量％以上、８質量％以下であり、
前記帯電防止コート剤組成物の乾燥後の表面抵抗率は、１×１０9Ω／□以上、１×１０12Ω／□未満である、
帯電防止コート剤組成物。
２．前記全固形分の、前記帯電防止コート剤組成物中の含有量は、２質量％以上、１０質
量％以下であり、
前記ポリエステル系熱可塑性樹脂の、前記全固形分中の含有量は、７５質量％以上、９４質量％以下であり、
前記有機４級アンモニウム塩ポリマーの、前記全固形分中の含有量は、３質量％以上、３０質量％以下である、
上記１に記載の帯電防止コート剤組成物。
３．前記ポリエステル系熱可塑性樹脂のビカット軟化点が、９５℃以上、１４５℃以下である、上記１または２に記載の帯電防止コート剤組成物。
４．前記ポリエステル系熱可塑性樹脂の分子量が、１．３万以上、２．０万以下である、上記１〜３の何れかに記載の帯電防止コート剤組成物。
５．前記滑剤が、液体のリン酸エステルである、上記１〜４の何れかに記載の帯電防止コート剤組成物。
６．前記帯電防止コート剤組成物の塗布乾燥膜の、２０℃〜１２０℃における、鏡面ステンレス鋼との静止摩擦係数は、０．０５以上、０．５未満である、上記１〜５の何れかに記載の帯電防止コート剤組成物。
７．ポリエステルフィルム上に塗布して用いられる、上記１〜６の何れかに記載の帯電防止コート剤組成物。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の帯電防止コート剤組成物は、樹脂フィルム表面に塗布及び乾燥されて積層されることにより、樹脂フィルムの帯電を防止して低い表面抵抗率を与えて、更には、塗布面の摩擦係数を低下させることができ、更には、帯電防止コート剤組成物は、塗布された樹脂フィルムの反対面のヒートシール性を低下させることは無く、樹脂フィルムに優れた保存安定性を与える。
本発明の帯電防止コート剤組成物を塗布及び乾燥された樹脂テープは、ロール状に巻かれて長期間保管された場合もブロッキングを生じ難い。また、該樹脂テープを電子部品用キャリアテープのカバーテープとして使用した場合に、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際の高温金属治具のスティッキングが生じ難く、更に、カバーテープを剥離して収納されている電子部品を取り出す際の、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できることから、本発明の帯電防止コート剤組成物は、各種の樹脂フィルムや、樹脂テープに用いることが可能であり、特に電子部品キャリアテープ用カバーテープに最適である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】静止摩擦係数と動摩擦係数を測定するための治具（滑り片）を示す図である。
【図２】静止摩擦係数と動摩擦係数を測定するための治具（滑り片）への帯電防止フィルムの固定方法を示す図である。
【図３】静止摩擦係数と動摩擦係数を測定するため測定装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の帯電防止コート剤組成物について、以下に詳しく説明する。具体例を示しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明の帯電防止コート剤組成物は、特定のバインダー樹脂と、特定の帯電防止剤と、滑剤と溶剤とを含む、樹脂フィルム用の帯電防止コート剤であり、前記帯電防止コート剤組成物の乾燥後の表面抵抗率は、１×１０9Ω／□以上、１×１０12Ω／□未満である。
【００１０】
本発明の帯電防止コート剤組成物は、特定のバインダー樹脂と、特定の帯電防止剤と、滑剤と溶剤と、必要に応じて更に諸々の成分を、公知の方法で混合して、溶解、均一分散して得ることが出来る。
得られた帯電防止コート剤組成物の塗布方法には、特に制限はなく、例えば、ロールコ
ート法、グラビアロールコート法、キスコート法、コンマコート、リバースコート、エアナイフコート、ダイヘッドコート、メイヤーバーコート、ダイレクトグラビア、オフセットグラビア、ワイヤーバーコート等の公知の手法により、樹脂フィルムや樹脂シート等の表面に塗布され、加熱等によって乾燥されて、帯電防止コート剤層を形成するように用いられる。
【００１１】
形成される帯電防止コート剤層の厚みには、特に制限はなく、必要に応じて、例えば、０．００５〜１μｍの範囲等で用いられる。
帯電防止コート剤組成物を樹脂フィルム等の上に塗布及び乾燥して得られた塗布膜は、良好な滑性を有していることが好ましく、２０℃〜１２０℃において、該塗布膜の鏡面真鍮との静止摩擦係数と動摩擦係数は０．０５以上、０．５未満であることが好ましい。
【００１２】
静止摩擦係数と動摩擦係数を上記範囲よりも小さくすることは実用上困難であり、静止摩擦係数と動摩擦係数が上記範囲よりも大きいと、例えば、本発明の帯電防止コート剤組成物を電子部品用キャリアテープのカバーテープの非シーラント層側の表面に塗布した場合に、カバーテープをキャリアテープにヒートシールする際の高温金属治具のスティッキングが生じ易く、更に、カバーテープを剥離して収納されている電子部品を取り出す際の、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊が発生し易くなる。
以下、それぞれの成分等について説明する。
【００１３】
＜バインダー樹脂＞
本発明において、バインダー樹脂は、ポリエステル系熱可塑性樹脂を含む。
ポリエステル系熱可塑性樹脂は、主骨格にポリエステル構造を有する熱可塑性樹脂であり、単一種モノマーの重合物であっても、複数種モノマーの共重合物であってもよく、飽和であっても不飽和であってもよい。また、官能基を有していてもよい。
【００１４】
ポリエステル系熱可塑性樹脂は樹脂フィルムとの密着強度が高く、帯電防止コート剤層の剥離を防ぐことができるため、本発明のバインダー樹脂に適する。該樹脂フィルムがポリエステルフィルムの場合に特に適する。
【００１５】
ポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、６０℃以上、１１０℃以下であり、６５℃以上、１０５℃以下が更に好ましい。ガラス転移温度が、６０℃よりも低いと、帯電防止コート剤層が形成された樹脂フィルム等にブロッキングやスティッキングが発生し易くなり摩擦力も高くなる傾向になり、１１０℃よりも高いと、帯電防止コート剤組成物の流動性が低下して塗布性が低下し、薄く均質な帯電防止コート剤層が得られ難い傾向になる。尚、ガラス転移温度の測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１のＤＳＣ法に従って測定した。
【００１６】
ポリエステル系熱可塑性樹脂の含有量は、帯電防止コート剤組成物の全固形分中に、７５質量％以上、９４質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上、９０質量％以下であることが更に好ましい。該含有量が上記範囲よりも少ないと、塗布形成された帯電防止コート剤層が剥落し易く、上記範囲よりも多いと、帯電防止剤や滑剤の十分な効果が発現し難くなる。
【００１７】
ポリエステル系熱可塑性樹脂のビカット軟化点は、９５℃以上、１４５℃以下が好ましく、１００℃以上、１４０℃以下が更に好ましい。ビカット軟化点が、上記範囲よりも低いと、帯電防止コート剤層が形成された樹脂フィルム等にブロッキングやスティッキングが発生し易くなり摩擦力も高くなる傾向になり、上記範囲よりも高いと、帯電防止コート剤組成物の流動性が低下して塗布性が低下し、薄く均質な帯電防止コート剤層が得られ難い傾向になる。
ポリエステル系熱可塑性樹脂の分子量は、１．３万以上、２．０万以下が好ましく、１．４万以上、１．６万以下が更に好ましい。
【００１８】
＜帯電防止剤＞
本発明において、帯電防止剤としては第４級アンモニウム塩ポリマーが含まれる。第４級アンモニウム塩ポリマーは、金属酸化物系の導電剤のように、ハードコートフィルムに色味を生じさせることがなく、有機樹脂との相溶性もよいために白濁等の濁りも生じ難いことから、本発明の帯電防止剤に適する。
【００１９】
第４級アンモニウム塩ポリマーは第４級アンモニウム塩基を有するポリマーであり、ポリマーの主骨格の種類は特に限定されず、単一種モノマーの重合物であっても、複数種モノマーの共重合物であってもよく、飽和であっても不飽和であってもよい。また、他の官能基を有していてもよい。
第４級アンモニウム塩ポリマーの具体例としては、例えば、ポリアクリル酸エステル系４級アンモニウム塩、ポリスチレン系４級アンモニウム塩、ポリエーテル−エステル−アミド系４級アンモニウム塩、ポリエーテル−ポリオレフィンブロックポリマー系４級アンモニウム塩等が挙げられる。
【００２０】
第４級アンモニウム塩ポリマーの、帯電防止コート剤組成物の全固形分中の含有率は、３質量％以上、３０質量％以下が好ましく、５質量％以上、２０質量％以下が更に好ましく、７質量％以上、１５質量％以下が特に好ましい。上記の範囲よりも少ないと、帯電防止効果が発現し難く、摩擦力が高くなる傾向になり、上記の範囲よりも多いと、樹脂フィルムに塗布乾燥後のブリードアウト分が多くなり過ぎて、樹脂フィルムを重ねた際に、ヒートシール層への過剰ブリードアウト分の転写が発生してヒートシール性の低下を生じたり、ブロッキングが発生する虞がある。
【００２１】
第４級アンモニウム塩ポリマーは、バインダー樹脂との適度な相溶性とブリードアウト性という観点では、特に固体のものが好ましく用いられる。
第４級アンモニウム塩ポリマーの市販品としては、商品名デノン１８２６（丸菱油化工業（株）社製）、商品名エレガン２６４ＷＡＸ（日油（株）社製、ラウリルジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート無水物）等が挙げられる。
【００２２】
＜滑剤＞
本発明において、滑剤としては、帯電防止コート剤組成物の特性を損なうものでなければ、特に制限が無く用いることが出来る。
滑剤の含有量は、帯電防止コート剤組成物の全固形分中の０．８質量％以上、８質量％以下であり、１質量％以上、５質量％以下が好ましく、１質量％以上、２質量％以下が特に好ましい。含有量が上記の範囲よりも少ないと、滑剤の添加効果が発現し難く、上記範囲よりも多いと、樹脂フィルムに塗布乾燥後のブリードアウト分が多くなり過ぎて、樹脂フィルムを重ねた際に、ヒートシール層への過剰ブリードアウト分の付着が発生してヒートシール性の低下を生じたり、ブロッキングが発生する虞がある。
【００２３】
滑剤としては、公知の一般的な滑剤を用いることができる。例えば、炭化水素系、脂肪酸系、高級アルコール系、脂肪族アミド系、金属石鹸系、エステル系の滑剤が挙げられる。
具体例としては、炭化水素系の滑剤としては、流動パラフィン、パラフィンワックス、合成ポリエチレンワックス等が挙げられ、脂肪酸系の滑剤としては、ステアリン酸やモンタン酸等が挙げられ、高級アルコール系としては、ステアリルアルコール等が挙げられ、脂肪族アミド系としては、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドの脂肪酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドのアル
キレン脂肪酸アミド等が挙げられ、金属石鹸系としては、ステアリン酸鉛・ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム・ステアリン酸マグネシウム等が挙げられ、エステル系としては、ステアリン酸モノグリセリドやステアリルステアレート、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル等が挙げられる。
【００２４】
滑剤は、耐ブロッキング性と適度なブリードアウト性という観点からは、特に液体のリン酸エステル系の滑剤が、好ましく用いられる。市販品としては、商品名プライサーフＡ２１２Ｃ（第一工業製薬（株）社製、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル）等が挙げられる。
【００２５】
＜溶剤＞
本発明において、溶剤としては、上記のバインダー樹脂や帯電防止剤や滑剤を均一に分散可能なものであり、本発明の帯電防止コート剤組成物を塗布及び乾燥して帯電防止コート剤層を形成する工程に適した揮発性を有するものならば、特に制限は無く用いることが出来る。
具体的な溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、石油系溶剤及び、これらの混合系が挙げられるが、中でも、ケトン系溶剤やトルエンは溶解性や揮発性の点で扱い易く、コスト面でも好ましく、例えば、質量比１／１のトルエン／メチルエチルケトン混合物が特に好ましい。
【００２６】
＜樹脂フィルム＞
本発明の帯電防止コート剤組成物が塗布される樹脂フィルムとしては、樹脂製のフィルム、シート、テープ等であって、特に、電子部品用キャリアテープのカバーテープに用いられる基材テープ等であれば、特に制限無く用いることができる。
樹脂フィルムには、具体的には、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、２軸延伸ポリプロピレン、２軸延伸ナイロン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンナスタレート、ポリカーボネート等を使用することができる。
【００２７】
また、樹脂フィルムの表面に対しては、必要に応じて、帯電防止コート剤層との接着性を向上させるために、予め、コロナ放電処理、オゾン処理、グロー放電処理、化学薬品処理等を施しておいてもよく、或いは、プライマーコート剤層、アンダーコート剤層、アンカーコート剤層、接着剤層、蒸着アンカーコート剤層等を任意に形成しておいてもよい。
【００２８】
＜帯電防止コート剤の表面抵抗率＞
本発明の帯電防止コート剤組成物を塗布乾燥して得られる帯電防止コート剤層の表面抵抗率は、１×１０9Ω／□以上、１×１０12Ω／□未満である。表面抵抗率が上記の範囲内であれば、一般的な樹脂フィルム上にこの帯電防止コート剤層が形成された場合に十分な帯電防止効果が発現するが、１×１０12Ω／□以上の場合は、十分な帯電防止効果が発現し難い虞がある。
本発明について、実施例を挙げて具体的に説明する。
【実施例】
【００２９】
本実施例で用いた原材料は下記の通り。
（バインダー樹脂）
・ポリエステル樹脂１：ユニチカ（株）社製、エリーテルＵＥ−９９００、ガラス転移温度１０１℃、ビカット軟化点１３７℃、分子量１．５万。
・ポリエステル樹脂２：ユニチカ（株）社製、エリーテルＵＥ−９２００、ガラス転移温度６５℃、ビカット軟化点１０１℃、分子量１．５万。
・ポリエステル樹脂３：ユニチカ（株）社製、エリーテルＵＥ−３２１０、ガラス転移温度４５℃、ビカット軟化点１０３℃、分子量２万。
（帯電防止剤）
・第４級アンモニウム塩ポリマー１：丸菱油化工業（株）社製、デノン１８２６。カチオン系界面活性剤。固体。
・第４級アンモニウム塩ポリマー２：日油（株）社製、エレガン２６４ＷＡＸ。ラウリルジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート無水物。粘性ペースト。
（滑剤）
・滑材１：第一工業製薬（株）社製、プライサーフＡ２１２Ｃ、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル。液状。
（溶剤）
・トルエン
・メチルエチルケトン
（その他）
・ＬＬＤＰＥフィルム１：三井化学東セロ（株）社製、ＴＵＸ−ＭＣＳ。３０μｍ厚。
・アクリル系樹脂１：ダイヤナールＬＲ−４６９
【００３０】
［実施例１］
先ず、下記の原料を２５℃で混合して、帯電防止コート剤を調製した。
・ポリエステル樹脂１                  ７．９２質量部
・第４級アンモニウム塩ポリマー１：      ０．９質量部
・滑剤１：                            ０．１８質量部
・トルエン                          １４５．５質量部
・メチルエチルケトン                １４５．５質量部
次に、上記で調製した帯電防止コート剤を、ＰＥＴフィルム１（厚み１２μｍ）の片面上にワイヤーバーで塗布し、熱風乾燥して、帯電防止フィルムを得た。詳細条件は下記の通り。
ワイヤーバー種：Ｎｏ．２
熱風乾燥条件：８０℃で３０秒
乾燥後の帯電防止コート剤層厚さ：０．１ｇ／ｍ2
そして、得られた帯電防止フィルムを用いて、表面抵抗率、摩擦係数、ブロッキング耐性、シール強度の評価を行った。
【００３１】
［実施例２〜６、比較例１〜５］
実施例１と同様に、表１の配合に従って帯電防止コート剤を調製して、帯電防止フィルムを作製し、同様に評価を行った。
【００３２】
［評価項目］
（表面抵抗率）
三菱化学アナリテック社製表面抵抗率測定器を用い、下記条件下で、帯電防止フィルムの帯電防止コート剤塗布面の、表面抵抗率を測定した。表面抵抗率の対数が１２未満の場合を良好とした。
雰囲気温湿度：２３℃、６５％ＲＨ
印可電圧：５００Ｖ
（静止摩擦係数、動摩擦係数）
図１に記載のＳＵＳ製治具（滑り片）を、図２に記載のように、カットした帯電防止フィルムの上に乗せて、帯電防止フィルムの端を上に折って前記治具の上部で両面テープによりフィルムを固定した。そして、フィルムを貼り付けた治具を鏡面真鍮板上に置き、更に前記治具の上に錘を置いた。
【００３３】
そして、図３に記載のように、フィルムを貼り付けた治具を、テンシロンを用いて一定速度で引っ張り、荷重の変化をチャート紙にグラフで記録した。
チャート紙上のグラフにおいて、治具が動き出す直前の最大荷重値をＦsとし、最初の最大荷重を過ぎて最低を示したところからの、荷重値の積算平均をチャートから読み取り、これをＦdとした。
そして、μs、μdを下記式から算出した。
μs＝Ｆs／Ｆp
μd＝Ｆd／Ｆp
μs：静止摩擦係数
μd：動摩擦係数
Ｆs：静止摩擦力
Ｆd：動摩擦力
Ｆp：接触力（本測定においては、１１３３ｇｆである。）
測定は個々に５回行い、その平均値を求めた。
【００３４】
詳細条件は下記の通り。
使用機器：
イマダ製デジタルフォースゲージ  ＺＰ−５Ｎ。ロードセル５００ｇ。
イマダ製縦型電動計測スタンド  ＭＸ−５００Ｎ。
イマダ製摩擦係数測定治具（滑り片及び鏡面真鍮板等一式）  ＣＯＦ−１０Ｎ−Ｖ。
鏡面真鍮板サイズ：幅７０ｍｍ×長さ８００ｍｍ×厚さ４ｍｍ
鏡面真鍮板温度：２０℃、１２０℃
ＳＵＳ製治具（滑り片）重量：１３３ｇｆ
帯電防止フィルムサイズ：長手方向に１０ｃｍ、幅方向に１０ｃｍ
錘重量：１０００ｇｆ
テンシロン引っ張りスピード：５０ｍｍ／分
【００３５】
（ブロッキング耐性）
帯電防止フィルムの帯電防止コート剤非塗布面に、ＬＬＤＰＥフィルム１（厚さ３０μｍ）をドライラミネートし、次いでＬＬＤＰＥフィルム１上にアクリル系樹脂１をグラビアコーティング（厚さ１μｍ）して試験片を各２枚作製した。
得られた試験片２枚を、１枚目のアクリル系樹１脂塗布面と２枚目の帯電防止コート剤塗布面とが接するように重ね合わせて、４０℃９０％ＲＨ雰囲気下、１２ｋｇｆ／ｃｍ2で１週間圧接した。放置後に、２枚目のアクリル系樹脂１が１枚目の帯電防止コート剤塗布面に転移や接着を生じていなかった場合を良好とした。
【００３６】
（シール強度）
帯電防止フィルムの帯電防止コート剤非塗布面に、ＬＬＤＰＥフィルム１（厚さ３０μｍ）をドライラミネートし、次いでＬＬＤＰＥフィルム１上にアクリル系樹脂１をグラビアコーティング（厚さ１μｍ）して試験片を作製した。
得られた試験片２枚を、１枚目のアクリル系樹脂１塗布面と２枚目の帯電防止コート剤塗布面とが接するように重ね合わせて、２０℃４０％ＲＨ雰囲気下、０．５ｋｇｆ／ｃｍ2で１週間圧接した。圧接後に、試験片のアクリル系樹脂１塗布面と、黒色ポリスチレンからなるプラスチックシートとを、１５０℃、３ｋｇｆ、０．５秒でヒートシールし、圧接前後のカバーテープ材のヒートシール強度を比較した結果、ヒートシール強度低下が１０％以内だった場合を良好とした。
【００３７】
【表１】
2019059900.tif 000003
【００３８】
（評価結果まとめ）
本願発明の実施例１〜６は、良好な表面抵抗率、静止摩擦係数、動摩擦係数、ブロッキ
ング耐性、シール強度及びシール強度低下率を示した。
しかしながら、帯電防止コート剤組成物の全固形分中の滑剤の含有量が多過ぎる比較例１は、ブロッキング耐性とシール強度低下率が劣り、帯電防止コート剤組成物中のポリエステル系熱可塑性樹脂のガラス転移温度が低すぎる比較例２は、静止摩擦係数と動摩擦係数とブロッキング耐性が劣り、帯電防止コート剤組成物中に固体の第４級アンモニウム塩ポリマーからなる前記帯電防止剤を含まない比較例３は、表面抵抗率と静止摩擦係数と動摩擦係数が劣り、帯電防止コート剤組成物に滑剤を含有しない比較例４は、静止摩擦係数と動摩擦係数が劣る結果になった。帯電防止コート剤組成物中にポリエステル系熱可塑性樹脂を含有しない比較例５は、フィルムから帯電防止コート剤層の剥落が見られた為、以降の評価を中止した。
【符号の説明】
【００３９】
１  滑り片
２  フィルム
３  錘
４  鏡面真鍮板
５  ヒーター
６  滑車
７  フォースゲージ
８  縦型電動計測スタンド
【図１】
2019059900.tif 000004
【図２】
2019059900.tif 000005
【図３】
2019059900.tif 000006