(57)【要約】【課題】被覆絶縁層の表面や導体パッドの表面への接着剤等の残渣に起因した不具合を改善する。【解決手段】仮補強板付きプリント配線板１０は、絶縁材料からなる層間絶縁層１８と、層間絶縁層１８上に形成された、導体パッド１６ａを含む導体層１６と、層間絶縁層１８および導体層１６上に形成された、導体パッド１６ａを露出する複数の開口２４ａを有する被覆絶縁層２４と、被覆絶縁層２４および導体パッド１６ａ上に形成された金属層２８と、金属層２８上に貼り付けられた仮補強板１４と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮補強板付きプリント配線板であって、
絶縁材料からなる層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、
前記層間絶縁層および前記導体層上に形成された、前記導体パッドを露出する複数の開口を有する被覆絶縁層と、
前記被覆絶縁層および前記導体パッド上に形成された金属層と、
前記金属層上に貼り付けられた前記仮補強板と、を備える。
【請求項２】
請求項１に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記被覆絶縁層および前記導体パッドの前記金属層側の表面は、それぞれ粗化面として形成されている。
【請求項３】
請求項２に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記被覆絶縁層の前記粗化面の平均粗度（Ｒａ）は０．１μｍ〜０．６μｍである。
【請求項４】
請求項２に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記導体パッドの前記粗化面の平均粗度（Ｒａ）は０．１μｍ〜０．６μｍである。
【請求項５】
請求項１に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記金属層は、無電解めっき層である。
【請求項６】
請求項１に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記仮補強板は、表面に銅箔またはＰＥＴフィルムを有する樹脂フィルムである。
【請求項７】
請求項６に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記樹脂フィルムの厚みは、３０μｍ〜２００μｍである。
【請求項８】
請求項１に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記仮補強板は、補強材に樹脂を含浸したプリプレグ材である。
【請求項９】
仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
支持板を用意することと、
前記支持板上で、導体層と層間絶縁層とを交互に積層しビルドアップ層を形成することと、
積層方向でみて最上層の導体層上に、該導体層の一部を導体パッドとして露出させる複数の開口を有する被覆絶縁層を形成することと、
粗面化処理が施された前記被覆絶縁層および前記導体パッドの表面に金属層を形成することと、
前記金属層上に前記仮補強板を貼り付けることと、
前記ビルドアップ層を前記支持板から分離することと、を含む。
【請求項１０】
請求項９に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記被覆絶縁層および前記導体パッドの表面に粗面化処理を施すことをさらに含む。
【請求項１１】
請求項１０に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記粗面化処理をブラストにより行う。
【請求項１２】
請求項１０に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記被覆絶縁層の表面の平均粗度（Ｒａ）が０．１μｍ〜０．６μｍとなるよう前記粗面化処理を行う。
【請求項１３】
請求項１０に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記導体パッドの表面の平均粗度（Ｒａ）が０．１μｍ〜０．６μｍとなるよう前記粗面化処理を行う。
【請求項１４】
請求項９に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記金属層を、無電解めっき処理により形成する。
【請求項１５】
請求項９に記載の仮補強板付きプリント配線板の製造方法であって、
前記仮補強板を、表面に銅箔またはＰＥＴフィルムを有する樹脂シートから形成する。
【請求項１６】
請求項９に記載の仮補強板付きプリント配線板であって、
前記仮補強板を、補強材に樹脂を含浸したプリプレグ材から形成する。
【請求項１７】
プリント配線板の製造方法であって、
絶縁材料からなる層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、
前記層間絶縁層および前記導体層上に形成された、前記導体パッドを露出する複数の開口を有する被覆絶縁層と、
前記被覆絶縁層および前記導体パッド上に形成された金属層と、
前記金属層上に貼り付けられた仮補強板と、を備える仮補強板付きプリント配線板を準備することと、
前記仮補強板付きプリント配線板から前記仮補強板を剥離することと、
前記仮補強板の剥離によって露出した前記金属層を除去することと、を含む。
【請求項１８】
プリント配線板への電子部品の実装方法であって、
絶縁材料からなる層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、
前記層間絶縁層および前記導体層上に形成された、前記導体パッドを露出する複数の開口を有する被覆絶縁層と、
前記被覆絶縁層および前記導体パッド上に形成された金属層と、
前記金属層上に貼り付けられた仮補強板と、を備える仮補強板付きプリント配線板を準備することと、
前記仮補強板が貼り付けられた側とは反対側の面に電子部品を実装することと、
前記仮補強板付きプリント配線板から前記仮補強板を剥離することと、
前記仮補強板の剥離によって露出した前記金属層を除去することと、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、仮補強板付きプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の製造方法、並びにプリント配線板への電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、コア基板を有さないコアレス構造のプリント配線板の製造方法を開示している。この種のプリント配線板は、製造過程での変形を抑制するため、剛性の支持板上で形成される。詳細には、まず金属箔が分離可能に積層された支持板が準備される。支持板の金属箔上に導体層と層間絶縁層とが積層され、ビルドアップ層が形成される。ビルドアップ層の上層には、下層の導体層の一部を導体パッドとして露出させる開口を有する被覆絶縁層が形成される。このように支持板上で形成されたビルドアップ層は、金属箔と一緒に支持板から分離され、ビルドアップ層の下面に残った金属箔はエッチング等により除去される。
【０００３】
このようなコアレス構造のプリント配線板では、層間絶縁層を構成する樹脂材料の強度が小さい場合や層数が少ない場合に強度が不足する。その結果、搬送時や電子部品の実装過程でプリント配線板に反りやねじれが生じ、実装不具合の原因になっていた。このような強度不足の問題に対し、従来、プリント配線板の片面に所定の剛性をもつ仮補強板を貼り付けることにより強度を確保し、電子部品の実装後にこの仮補強板をプリント配線板から剥離するという方法があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３２３６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電子部品の実装後に上述した仮補強板をプリント配線板から剥離した際、被覆絶縁層の表面や導体パッドの表面に接着剤や樹脂が残ることがあった。このような接着剤の残渣は、被覆絶縁層上に形成される封止材の剥離や半田不良等の原因となり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の仮補強板付きプリント配線板は、絶縁材料からなる層間絶縁層と、前記層間絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、前記層間絶縁層および前記導体層上に形成された、前記導体パッドを露出する複数の開口を有する被覆絶縁層と、前記被覆絶縁層および前記導体パッド上に形成された金属層と、前記金属層上に貼り付けられた前記仮補強板と、を備え、前記被覆絶縁層および前記導体パッドの前記金属層側の表面は、それぞれ粗化面として形成されている。
【０００７】
本発明の仮補強板付きプリント配線板の製造方法は、支持板を用意することと、前記支持板上で、導体層と層間絶縁層とを交互に積層しビルドアップ層を形成することと、積層方向でみて最上層の導体層上に、該導体層の一部を導体パッドとして露出させる複数の開口を有する被覆絶縁層を形成することと、前記被覆絶縁層および前記導体パッドの表面に粗面化処理を施すことと、粗面化処理が施された前記被覆絶縁層および前記導体パッドの表面に金属層を形成することと、前記金属層上に前記仮補強板を貼り付けることと、前記ビルドアップ層を前記支持板から分離することと、を含む。
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁材料からなる層間絶縁層と、前記層間絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、前記層間絶縁層および前記導体層上に形成された、前記導体パッドを露出する複数の開口を有する被覆絶縁層と、前記被覆絶縁層および前記導体パッド上に形成された金属層と、前記金属層上に貼り付けられた仮補強板と、を備え、前記被覆絶縁層および前記導体パッドの、前記金属層側の表面は、それぞれ粗化面として形成されている仮補強板付きプリント配線板を準備することと、前記仮補強板付きプリント配線板から前記仮補強板を剥離することと、前記仮補強板の剥離によって露出した前記金属層を除去することと、を含む。
【０００９】
本発明のプリント配線板への電子部品の実装方法は、絶縁材料からなる層間絶縁層と、
前記層間絶縁層上に形成された、導体パッドを含む導体層と、前記層間絶縁層および前記導体層上に形成された、前記導体パッドを露出する複数の開口を有する被覆絶縁層と、前記被覆絶縁層および前記導体パッド上に形成された金属層と、前記金属層上に貼り付けられた仮補強板と、を備える仮補強板付きプリント配線板を準備することと、前記仮補強板が貼り付けられた側とは反対側の面に電子部品を実装することと、前記仮補強板付きプリント配線板から前記仮補強板を剥離することと、前記仮補強板の剥離によって露出した前記金属層を除去することと、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、被覆絶縁層および導体パッドの表面上への接着剤等の残渣に起因する不具合が改善される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板を示す断面図。
【図２Ａ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｄ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｅ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｆ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｇ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｈ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｉ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図２Ｊ】本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図３Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する断面図。
【図４Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板への電子部品の実装方法を説明する断面図。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板への電子部品の実装方法を説明する断面図。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板への電子部品の実装方法を説明する断面図。
【図４Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板への電子部品の実装方法を説明する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明に係る仮補強板付きプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の製造方法、並びにプリント配線板への電子部品の実装方法の各実施形態について説明する。図面の説明において、同一の要素には同一符号を付し、重複説明は省略する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態の仮補強板付きプリント配線板を示す概略断面図である。実施形態の仮補強板付きプリント配線板１０は、コア基板を持たないコアレス構造のプリント配線板１２の片面に仮補強板１４が貼り付けられたものである。この仮補強板１４は、搬送時や電子部品の実装時等にプリント配線板１２の剛性不足を補い、例えば電子部品が実装された後でプリント配線板１２から剥離されるものである。
【００１４】
仮補強板付きプリント配線板１０は、導体層１６と層間絶縁層１８とを交互に積み上げてなるビルドアップ層２０を備えている。導体層１６は、導電性金属、例えば銅で形成される。層間絶縁層１８は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーを含有するエポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂等の樹脂組成物からなる。図示例では、ビルドアップ層２０は、３層の導体層１６と２層の層間絶縁層１８とから構成されているが、導体層１６および層間絶縁層１８の数はこれに限定されない。例えば、図示しない変形例では、ビルドアップ層２０は、２層の導体層１６と１層の層間絶縁層１８とから構成され得る。ビルドアップ層２０は、４層以上の導体層１６と３層以上の層間絶縁層１８とから構成され得る。異なる階層の導体層１６同士は層間絶縁層１８を貫くビア導体２２を介して互いに接続されている。ビア導体２２は導体層１６と同じ金属から形成することができる。
【００１５】
ビルドアップ層２０の第１面側およびその反対の第２面側には被覆絶縁層２４，２６がそれぞれ形成れている。区別のため、以下の説明では、図１中、上側の被覆絶縁層を第１の被覆絶縁層２４と称し、下側の被覆絶縁層を第２の被覆絶縁層２６と称する。
【００１６】
第１の被覆絶縁層２４には、該第１の被覆絶縁層２４の下層の導体層１６の一部を導体パッド１６ａとして露出させる複数の第１の開口２４ａが形成されている。第２の被覆絶縁層２６は、該第２の被覆絶縁層２６の上層の導体層１６の一部を導体パッド１６ｂとして露出させる複数の第２の開口２６ａが形成されている。
【００１７】
第１の被覆絶縁層２４の表面（第１の開口２４ａの内壁を含む）上および第１の被覆絶縁層２４から露出する各導体パッド１６ａの表面上には、金属層２８が形成されている。金属層２８は例えば銅層である。金属層２８は、好ましくは、無電解めっき層である。仮補強板１４は、この金属層２８の上に接着剤層２９または仮補強板１４を構成する樹脂（接着樹脂）を介して貼り付けられている。金属層２８は、第１の被覆絶縁層２４および導体パッド１６ａと、接着剤層２９または接着樹脂との間に介在し、接着剤層２９の接着剤または接着樹脂が第１の被覆絶縁層２４および導体パッド１６ａの表面に付着するのを防ぐものである。金属層２８の厚み（平均厚み）は、０．１μｍ〜０．６μｍとすることが好ましい。金属層２８の厚みが０．１μｍ未満の場合には、金属層２８の厚みむら等によって接着剤層の接着剤が第１の被覆絶縁層２４の表面や導体パッド１６ａの表面に付着する可能性がある。金属層２８の厚みが０．６μｍを超える場合には、後に金属層２８をエッチング等により除去する際にその除去に時間を要する。接着剤層２９は、仮補強板１４を金属層２８に剥離可能に接着する所定の接着力をもつ接着剤、あるいは加熱により接着力の低下する接着剤からなる。
【００１８】
仮補強板１４は、第１の被覆絶縁層２４および導体パッド１６ａの上面に形成された金属層２８を覆うように、少なくとも第１の被覆絶縁層２４上の金属層２８に貼り付けられている。図では、仮補強板１４は第１の開口２４ａ内には入り込んでいないように描かれているが、仮補強板１４は第１の開口２４ａ内に入り込むとともに導体パッド１６ａ上の金属層２８に貼りつくこともある。
【００１９】
仮補強板１４は、搬送時や電子部品の実装過程等でプリント配線板１２を補強するのに十分な剛性を有するものであれば、その材料は限定されない。仮補強板１４は、例えば樹脂フィルム１４ａを有する。樹脂フィルム１４ａの材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂などが挙げられる。樹脂フィルム１４ａを構成する樹脂は、好ましくは、シリカやアルミナ等の無機フィラーを含有する。プリント配線板１２からの剥離を容易にする観点では、樹脂フィルム１４ａの厚みは、好ましくは、３０μｍ〜２００μｍである。また、プリント配線板１２からの剥離を容易にする観点では、樹脂フィルム１４ａは、好ましくは、表面に銅箔またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム１４ｂを有する。銅箔またはＰＥＴフィルムの厚みは、例えば１４μｍ〜３８μｍとすることができる。あるいは、仮補強板１４は、シリカやアルミナ等の無機フィラーを含有するエポキシ樹脂等に補強材に含浸させたプリプレグ材であってもよい。この場合、プリプレグ材の樹脂が上述した接着樹脂となる。プリプレグ材の補強材は、ガラスクロス、炭素繊維、ガラス不織布、アラミドクロス、およびアラミド不織布から選ばれる１種類以上とすることができる。プリプレグ材も、表面に銅箔を有していてよい。プリプレグ材の厚みは、好ましくは３０μｍ〜２００μｍである。また、プリプレグ材の表面の銅箔の厚みは、例えば１４μｍ〜３８μｍとすることができる。
【００２０】
第１の被覆絶縁層２４の表面および第１の被覆絶縁層２４の第１の開口から露出する各導体パッド１６ａの表面は、図１中拡大して示されるように、それぞれ粗化面として形成されている。これにより、第１の被覆絶縁層２４の表面および導体パッド１６ａの表面と金属層２８との密着性が向上する。その結果、後に仮補強板１４をプリント配線板１２から剥離する際、金属層２８を第１の被覆絶縁層２４の表面および各導体パッド１６ａの表面に残留させることができる。金属層２８を第１の被覆絶縁層２４の表面に確実に残留させるため、第１の被覆絶縁層２４の粗化面の平均粗度（Ｒａ）は、０．１μｍ以上とするのが好ましい。同様に、仮補強板１４をプリント配線板１２から剥離する際に、金属層２８を導体パッド１６ａの表面に確実に残留させるため、導体パッド１６ａの粗化面の平均粗度（Ｒａ）は、０．１μｍ以上とするのが好ましい。一方、粗化面の粗度が過大となると、後に金属層２８をエッチング等により除去する際、金属層２８を確実に除去できないあるいはその除去に時間を要する可能性がある。よって、後に金属層２８をエッチング等により除去する際、金属層２８をそこに残留し得る接着剤（接着剤層２９の一部）または接着樹脂と一緒に、第１の被覆絶縁層２４の表面から確実に除去する観点で、第１の被覆絶縁層２４の粗化面の平均粗度（Ｒａ）は０．６μｍ以下とすることが好ましい。同様に、後に金属層２８を除去する際に、金属層２８をそこに残留し得る接着剤（接着剤層２９の一部）または接着樹脂と一緒に導体パッド１６ａの表面から確実に除去する観点で、導体パッド１６ａの粗化面の平均粗度（Ｒａ）は、０．６μｍ以下とすることが好ましい。
【００２１】
実施形態の仮補強板付きプリント配線板１０によれば、搬送時や電子部品の実装時において、プリント配線板１２の片面が仮補強板１４によって補強されているので、プリント配線板１２の反りやねじれは抑制される。また、後の工程で仮補強板１４を剥離した際、仮補強板１４とプリント配線板１２とを接着していた接着剤層２９または接着樹脂の一部がプリント配線板１２側に残っていた場合においても、残った接着剤または接着樹脂は金属層２８が除去されることで一緒に除去される。さらに、第１の被覆絶縁層２４の表面と導体パッド１６ａの表面とが、それぞれ粗化面として形成されているので、仮補強板１４がプリント配線板１２から分離される際、金属層２８が一緒に剥がれる事態は抑制される。
【００２２】
つぎに、図１に示される仮補強板付きプリント配線板１０の製造方法の一例が、図２Ａ〜図２Ｊを参照して説明される。図１を参照して説明された要素と同様の要素には、同じ符号が付され、適宜説明が省略される。
【００２３】
図２Ａに示されるように、第１の面（上面）にピラーブル金属箔３０が貼り付けられた支持板３２が用意される。ピラーブル金属箔３０は、互いに物理的に剥離可能な２層の金属箔３０ａ，３０ｂからなる。２層の金属箔３０ａ，３０ｂは、例えば、温度を上昇させると接着力が低下する接着剤を介して互いに接合されている。各金属箔３０ａ，３０ｂには銅箔を用いることができる。
【００２４】
図２Ｂに示されるように、支持板３２上で２層の導体層１６と層間絶縁層１８とがビルドアッププロセスにより交互に形成される。例えば、第１層目の導体層１６が形成される位置に開口を有するレジストパターン（図示せず）が金属箔３０ａ上に形成される。このレジストパターンの開口内に、金属箔３０ａをシード層とする電解めっき処理により、所定の導体パターンを有する第１層目の導体層１６が形成される。レジストパターンはその後除去される。続いて、金属箔３０ａの上および第１層目の導体層１６の上に層間絶縁層１８が形成される。また、図２Ｂに示されるように、ビア導体２２および第２層目の導体層１６が形成される。ビア導体２２は、層間絶縁層１８を貫くビア導体用孔内に形成される。ビア導体用孔は、例えばレーザー光の照射により形成される。ビア導体用孔は、エッチングあるいはフォトリソグラフィ法によって形成されてよい。ビア導体用孔の内面および層間絶縁層１８の上面上に、例えば無電解めっき処理により金属層（図示せず）が形成される。金属層は、スパッタリングや真空蒸着により形成されてもよい。ビア導体２２および第２層目の導体層１６は、この金属層をシード層とした電解めっき処理により形成され得る。電解めっき処理の際、第２層目の導体層１６の導体パターンの形成位置およびビア導体用孔に対応した開口を有するめっきレジスト（図示ぜず）が形成される。図２Ｂには、ビア導体２２および第２層目の導体層１６が形成された後、めっきレジストが除去された状態が示されている。
【００２５】
図２Ｂを参照して説明した工程を繰り返すことで、図２Ｃに示されるように、第２層目の導体層１６の上に層間絶縁層１８を介して第３層目の導体層１６が形成される。つまり、所定の配線パターンを有する３層の導体層１６および２層の層間絶縁層１８が交互に積層されたビルドアップ層２０が形成される。異なる階層の導体層１６同士は、ビア導体２２を介して互いに接続され得る。
【００２６】
図２Ｄに示されるように、第３層目（積層方向でみて最上層）の導体層１６および該導体層１６から露出する層間絶縁層１８上にソルダーレジスト材からなる第１の被覆絶縁層２４が形成される。第１の被覆絶縁層２４には、下層の導体層１６の一部を導体パッド１６ａとして露出させる複数の第１の開口２４ａが形成される。第１の被覆絶縁層２４が感光性の樹脂からなる場合、第１の開口２４ａは、露光マスク（図示せず）を介して第１の被覆絶縁層２４を露光した後、現像することで形成することができる。第１の被覆絶縁層２４が熱硬化性の樹脂からなる場合、第１の開口２４ａは、第１の被覆絶縁層２４の熱硬化後にレーザー等により形成することができる。
【００２７】
図２Ｅに示されるように、第１の被覆絶縁層２４の表面および導体パッド１６ａの表面に粗面化処理が施される。粗面化処理は特に限定されず、ブラスト処理やソフトエッチング処理が例示される。第１の被覆絶縁層２４および導体パッド１６ａの粗面化を同時に行う観点では、ブラスト処理が好ましい。第１の被覆絶縁層２４の表面は、好ましくは、平均粗度（Ｒａ）で０．１μｍ〜０．６μｍの表面粗さに粗面化処理される。導体パッド１６ａの表面は、好ましくは、平均粗度（Ｒａ）で０．１μｍ〜０．６μｍの表面粗さに粗面化処理される。
【００２８】
図２Ｆに示されるように、粗面化された第１の被覆絶縁層２４の表面および導体パッド１６ａの表面に無電解めっき処理により金属層２８が形成される。金属層２８は、好ましくは銅層である。金属層２８の厚み（平均厚み）は、好ましくは、０．１μｍ〜０．６μｍである。
【００２９】
図２Ｇに示されるように、金属層２８上に接着剤層２９を介して仮補強板１４が貼り付けられる。図では、仮補強板１４は導体パッド１６ａ上の金属層２８から離間して描かれているが、仮補強板１４は導体パッド１６ａ上の金属層２８にも接着されることもある。
【００３０】
図２Ｈに示されるように、支持板３２上のピラーブル金属箔３０の２層の金属箔３０ａ，３０ｂを互いに分離することにより、片面に仮補強板１４が貼り付けられたプリント配線板１２が支持板３２から分離される。２層の金属箔３０ａ，３０ｂのうちの一方３０ａは、仮補強板付きプリント配線板１０の下面に残る。
【００３１】
図２Ｉに示されるように、仮補強板付きプリント配線板１０の下面に残った金属箔３０ａがエッチングにより除去される。
【００３２】
図２Ｊに示されるように、金属箔３０ａの除去により露出した第１層目の導体層１６の下面および層間絶縁層１８の下面にソルダーレジスト材からなる第２の被覆絶縁層２６が形成される。第２の被覆絶縁層２６には、導体層１６の一部を導体パッド１６ｂとして露出させる複数の第２の開口２６ａが形成される。第２の被覆絶縁層２６が感光性の樹脂からなる場合、第２の開口２６ａは、露光マスク（図示せず）を介して第２の被覆絶縁層２６を露光した後、現像することで形成することができる。第２の被覆絶縁層２６が熱硬化性の樹脂からなる場合、第２の開口２６ａは、第２の被覆絶縁層２６の熱硬化後にレーザー等により形成することができる。
【００３３】
つぎに、仮補強板付きプリント配線板１０から仮補強板１４が除去されたプリント配線板１２の製造方法の一例が図３Ａ〜３Ｃを参照して説明される。
【００３４】
図３Ａの仮補強板付きプリント配線板１０は、前述の図１で示されたものと同じであり、図２Ａ〜図２Ｊを参照して説明した製造方法により製造される。図３Ａに示される状態では、プリント配線板１２は仮補強板１４によって補強されており、搬送時や電子部品の実装過程における反りやねじれは抑制される。
【００３５】
図３Ｂに示されるように、例えば電子部品（ここでは図示せず）の実装後に、仮補強板１４はプリント配線板１２から除去される。仮補強板１４が引き剥がされた後の金属層２８の表面には、接着剤層２９または接着樹脂の一部Ｓが残る場合がある。
【００３６】
図３Ｃに示されるように、金属層２８がエッチング処理により除去され、プリント配線板１２が完成する。
【００３７】
実施形態のプリント配線板１２の製造方法によれば、仮補強板１４を剥離した後に、仮補強板１４とプリント配線板１２とを接着していた接着剤層２９または接着樹脂の一部Ｓがプリント配線板１２側に残っていた場合においても、残った接着剤層２９または接着樹脂の一部Ｓは金属層２８が除去される際に一緒に除去される。
【００３８】
つぎに、この発明の実施形態として、プリント配線板１２への半導体素子等の電子部品の実装方法の一例が図４〜４Ｄを参照して説明される。図４Ａの仮補強板付きプリント配線板１０は、前述の図１で示されたものと同じであるが、便宜上、上下反転して図示されている。
【００３９】
図４Ｂに示されるように、仮補強板付きプリント配線板１０の、仮補強板１４が設けられていない側、すなわち第２の被覆絶縁層２６側に、半田バンプ３６を介して電子部品Ｃが実装される。半田バンプ３６は、第２の被覆絶縁層２６に形成された第２の開口２６ａ内に予め形成しておくことができる。このように、仮補強板１４によって補強されている状態で電子部品Ｃが実装されるので、実装時におけるプリント配線板１２の反りやねじれは抑制され、電子部品Ｃは精度良く実装される。続いて、電子部品Ｃと第２の被覆絶縁層２６との間にアンダーフィル材３８が充填される。
【００４０】
図４Ｃに示されるように、電子部品Ｃの実装後に、仮補強板１４はプリント配線板１２から除去される。仮補強板１４がプリント配線板１２から引き剥がされた後の金属層２８の表面には、接着剤層２９または接着樹脂の一部Ｓが残る場合がある。
【００４１】
図４Ｄに示されるように、金属層２８がエッチング処理により除去される。その結果、金属層２８の表面に接着剤層２９または接着樹脂の一部Ｓが残っていた場合でも、残った接着剤層２９または接着樹脂の一部Ｓは金属層２８と一緒に除去される。
【００４２】
実施形態の電子部品の実装方法によれば、電子部品Ｃの実装中、プリント配線板１２の片面が仮補強板１４によって補強されているので、電子部品Ｃの実装中のプリント配線板１２の反りやねじれは抑制される。これにより、電子部品Ｃは精度良くプリント配線板１２に実装される。また、仮補強板１４を剥離した後に仮補強板１４とプリント配線板１２とを接着していた接着剤層２９または接着樹脂の一部Ｓがプリント配線板１２側に残っていた場合においても、残った接着剤層２９または接着樹脂の一部Ｓは金属層２８が除去される際に一緒に除去される。これにより、接着剤層２９または接着樹脂の残渣Ｓに起因した封止材の剥離や半田不良等の問題は改善され得る。
【００４３】
本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明から逸脱しない範囲で種々の変更、修正が可能である。例えば、実施形態の仮補強板付きプリント配線板の製造方法では、支持板の片側のみに仮補強板付きプリント配線板が形成されたが、支持板の反対側にも同様に仮補強板付きプリント配線板が同時に形成されてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０  仮補強板付きプリント配線板
１２  プリント配線板
１４  仮補強板
１６  導体層
１６ａ  導体パッド
１６ｂ  導体パッド
１８  層間絶縁層
２０  ビルドアップ層
２２  ビア導体
２４  第１の被覆絶縁層
２４ａ  第１の開口
２６  第２の被覆絶縁層
２６ａ  第２の開口
２８  金属層
２９  接着剤層
３０  ピラーブル金属箔
３２  支持板
３６  半田バンプ
３８  アンダーフィル材
Ｃ  電子部品
Ｓ  接着剤または接着樹脂の残渣
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【図２Ｊ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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