(57)【要約】【課題】異なる大きさや外径サイズの基板挿入用端子付き電子部品に対応可能な接続用補助基板及びそれを備える電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】接続用補助基板を備えた電子部品は、接続用補助基板が、電子部品の基板挿入用端子が挿入される挿入孔を備え、電子部品を回路基板に当接させて実装する場合に、回路基板に立設されて、回路基板と電子部品とを電気的に接続し、挿入孔は、接続用補助基板の第一辺と回路基板とを接合した場合に、回路基板からその中心が第一の高さに配置され、接続用補助基板の第二辺と回路基板とを接合した場合に、回路基板からその中心が第二の高さに配置され、第一の高さと第二の高さとは異なるものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続用補助基板を備えた電子部品において、
前記接続用補助基板は、
前記電子部品の基板挿入用端子が挿入される挿入孔を備え、前記電子部品を回路基板に当接させて実装する場合に、前記回路基板に立設されて、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続し、
前記挿入孔は、
前記接続用補助基板の第一辺と前記回路基板とを接合した場合に、前記回路基板からその中心が第一の高さに配置され、前記接続用補助基板の第二辺と前記回路基板とを接合した場合に、前記回路基板からその中心が第二の高さに配置され、
前記第一の高さと前記第二の高さとは異なる
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品において、
前記接続用補助基板は矩形形状であって、
前記第一辺は、前記第二辺に対向する辺である
ことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子部品において、
前記電子部品の前記基板挿入用端子は、
実装状態において前記回路基板から同一高さに位置する陽極用端子と陰極用端子とである
ことを特徴とする電子部品。
【請求項４】
接続用補助基板を備えた電子部品において、
前記接続用補助基板は、
前記電子部品の基板挿入用端子が挿入される複数の挿入孔を備え、前記電子部品を回路基板に当接させて実装する場合に、前記回路基板に立設されて、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続し、
前記複数の挿入孔は、
実装状態において前記基板挿入用端子の前記回路基板からの高さが異なる複数の前記電子部品に対応可能なように、前記接続用補助基板を前記回路基板に立設した場合に、前記回路基板から異なる高さに配置される
ことを特徴とする電子部品。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品において、
前記複数の挿入孔は、前記回路基板からの高さ方向に延伸するように設けられたスリットである
ことを特徴とする電子部品。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電子部品において、
実装状態において、前記基板挿入用端子は前記回路基板に平行である
ことを特徴とする電子部品。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記電子部品はコンデンサである
ことを特徴とする電子部品。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の電子部品において、
陽極に対応する前記挿入孔と、前記陽極と対を為す陰極に対応する前記挿入孔と、の間には、絶縁特性を向上させるため、配線パターンに並行に配置されたスリットを備える
ことを特徴とする電子部品。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記接続用補助基板の前記回路基板との当接辺には、ハンダフィレットの逃げ場所となる凹部が備えられる
ことを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記接続用補助基板の前記回路基板に挿入される部位には、熱量を逃がすための少なくとも一つの熱量伝導孔が備えられる
ことを特徴とする電子部品。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記電子部品と前記回路基板との当接箇所は、接着剤で固定される
ことを特徴とする電子部品。
【請求項１２】
電子部品を回路基板に当接させて実装する場合に、前記電子部品の基板挿入用端子と前記回路基板とを電気的に接続し、前記回路基板に立設される、接続用補助基板において、
前記接続用補助基板は、前記基板挿入用端子が挿入される挿入孔を備え、
前記挿入孔は、
前記接続用補助基板の第一辺と前記回路基板とを接合した場合に、前記回路基板からその中心が第一の高さに配置され、前記接続用補助基板の第二辺と前記回路基板とを接合した場合に、前記回路基板からその中心が第二の高さに配置され、
前記第一の高さと前記第二の高さとは異なる
ことを特徴とする基板挿入用端子付き電子部品の接続用補助基板。
【請求項１３】
電子部品を回路基板に当接させて実装する場合に、前記電子部品の基板挿入用端子と前記回路基板とを電気的に接続し、前記回路基板に立設される、接続用補助基板において、
前記接続用補助基板は、前記基板挿入用端子が挿入される複数の挿入孔を備え、
実装状態において前記基板挿入用端子の前記回路基板からの高さが異なる複数の前記電子部品に対応可能なように、前記接続用補助基板を前記回路基板に立設した場合に、前記複数の挿入孔は、前記回路基板から異なる高さに配置される
ことを特徴とする基板挿入用端子付き電子部品の接続用補助基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる大きさの電子部品にも対応可能な基板挿入用端子付き電子部品の接続用補助基板及びそれを備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード端子付きコンデンサを基板に実装する方法として、基板に対して垂直方向に差し込んでハンダ付する方法が知られている。この方法によるリード端子付きコンデンサの基板実装では、一般的に強固な固着特性を得られることが知られているが、一方でコンデンサの大きさが大きい場合等には、嵩が高くなってしまうことから小型化・低背化の観点からは不利である。
【０００３】
また、実装基板全体としての小型化・低背化を企図したコンデンサの実装方法として、リード端子付きコンデンサの長軸方向を基板平面と平行に載置する横置きとし、リード端子をＬ字状に略直角下方に折り曲げて回路基板に差し込んでハンダ付する方法も採用されている。この方法によれば、コンデンサの高さが高い大型のコンデンサであっても、基板上では横置きに配置されることから、実装基板全体としての嵩張りは比較的低く抑えられる。
【０００４】
しかし、この方法による基板実装は、コンデンサのリード端子の正負相互間や、コンデンサの底面などが基板上に非シールド状態で載置されることから、高周波電流によって発生されるノイズが、近傍に配置されたノイズに弱いＲＦ回路等に侵入するという問題がある。したがって、従来、このような高周波のノイズ電流が流れ込む可能性の高いコンデンサと、ノイズに弱い回路とを空間的に遠避けて配置する必要があり、電子機器やセットの小型化の障害になる、という不都合があることが知られている。また、このようなＬ字状に曲折されたリード端子付きコンデンサの基板実装は、自動機による実装が困難であった。
【０００５】
上記不都合を解消する方法として、回路基板に垂直に立設した接続用補助基板を用いることでコンデンサ近傍に発生するノイズを低減する技術思想が、下記特許文献１に開示されている。この文献によれば、回路基板に横置きにしたリード端子付きコンデンサを、リードを折り曲げることなく接続用補助基板に差し込み固定し、当該接続用補助基板を回路基板に垂直に立設固定する構成を採用することで、ノイズに弱い回路の近傍にも配置可能であることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−２９８３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来知られている接続用補助基板は、実装基板に対する基板挿入用端子の挿入孔の高さを、変えることができずに常に一定であることから、当該高さに整合する特定の大きさや外径サイズの基板挿入用端子付きコンデンサにしか適用することができず、汎用性がなかった。
【０００８】
例えば、異なる大きさや外径サイズの複数種類のコンデンサを一枚の回路基板に実装する場合には、コンデンサの種類数に対応して各々の大きさに対応した複数の接続用補助基板を準備し、コンデンサの種類毎に対応する接続用補助基板を用いる必要があった。このような接続用補助基板を用いた実装は、実装工程を煩雑にし、時間も手間も要することからスループットを低減させ、実装ミスを誘発する懸念があった。
【０００９】
本発明は上述の問題点に鑑み為されたものであり、異なる大きさや外径サイズの基板挿入用端子付き電子部品に対応可能な接続用補助基板及びそれを備える電子部品等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の接続用補助基板を備えた電子部品は、接続用補助基板が、電子部品の基板挿入用端子が挿入される挿入孔を備え、電子部品を回路基板に当接させて実装する場合に、回路基板に立設されて、回路基板と電子部品とを電気的に接続し、挿入孔は、接続用補助基板の第一辺と回路基板とを接合した場合に、回路基板からその中心が第一の高さに配置され、接続用補助基板の第二辺と回路基板とを接合した場合に、回路基板からその中心が第二の高さに配置され、第一の高さと第二の高さとは異なる電子部品とする。
【００１１】
本発明の基板挿入用端子付き電子部品の接続用補助基板は、電子部品を回路基板に当接させて実装する場合に、電子部品の基板挿入用端子と回路基板とを電気的に接続し、回路基板に立設される、接続用補助基板において、接続用補助基板は、基板挿入用端子が挿入される挿入孔を備え、挿入孔は、接続用補助基板の第一辺と回路基板とを接合した場合に、回路基板からその中心が第一の高さに配置され、接続用補助基板の第二辺と回路基板とを接合した場合に、回路基板からその中心が第二の高さに配置され、第一の高さと第二の高さとは異なることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
異なる大きさの基板挿入用端子付き電子部品に対応可能な、汎用性の高い接続用補助基板及びそれを備える電子部品等を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態の接続用補助基板を用いてコンデンサを基板に実装する状態を説明する斜視図である。
【図２】接続用補助基板のさらに詳細な構成を説明するために接続用補助基板側から観察した状態を示す図である。
【図３】回路基板に実装されたコンデンサを側面から観察した状態を説明する図である。
【図４】接続用補助基板及び接続用補助基板に設けられたパターン配線の典型例について説明する図である。
【図５】大きさの異なるコンデンサを実装した場合の配置状態を説明する概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本実施形態で説明する接続用補助基板は、メインの主基板となる回路基板に対してコンデンサを横置き状態で実装する場合に、回路基板に対して略平行にコンデンサから導出された基板挿入用端子を挿入固定され、該接続用補助基板を回路基板に立設固定して用いられる。これにより、コンデンサを横置きで実装する場合でも、基板挿入用端子を回路基板側へ曲折させる必要はなく、回路基板に対して十分な強度及び耐衝撃特性を有して固定することが可能となる。また、コンデンサは回路基板に接着剤等で固定されるものとできる。
【００１５】
また、この接続用補助基板は、外径の異なる複数のコンデンサに対して対応可能とするため、回路基板に立設固定した場合に高さが異なるような複数の挿入孔が設けられている。同一の立設状態において高さが異なる複数の挿入孔を、高さ方向に複数備えていてもよいし、接続用補助基板の向きを変えて立設固定した場合に、それぞれ高さが異なるように偏心された挿入孔を備えていてもよい。また、挿入孔は、基板回路からの高さ方向に延伸された、該基板挿入用端子が挿入固定されるスリット形状として構成してもよい。スリット形状とすれば、その延伸方向すなわち回路基板からの基板挿入用端子の高さが異なるコンデンサ等に対しても、柔軟に対応可能となる。
【００１６】
また、この実施形態では、電子部品の典型例として陽極用の基板挿入用端子と陰極用の基板挿入用端子とで一組となる一対の基板挿入用端子を備えるアルミ電解コンデンサとして説明しているが、任意の蓄電素子等であってもよく、回路基板に実装される基板挿入用端子付き電子部品であれば、実施形態で説明するアルミ電解コンデンサに限定されるものではない。また、基板挿入用端子とは、接続用補助基板に挿入固定され、電気的接続を確保するために電子部品から導出されている端子のことであり、例えばリード端子やいわゆるツメ端子等であってもよい。
【００１７】
また、接続用補助基板は、多層配線板で作製することも可能であるし、表面と裏面のいずれか一方の面、または表面と裏面と共に電気的配線を施した基板として構成してもよい。このような電気的配線は、基板挿入用端子と回路基板との間の電気的接続を仲介するものとなる。また、接続用補助基板の陽極用電気的配線パターンと陰極用電気的配線パターンとの間に、スリットや空間を設けることで、パターン間の沿面距離や空間距離を増大させて、絶縁特性を向上させるものとしてもよい。
【００１８】
また、各種接続や固定は、ハンダ付けにより行ってもよいし、いわゆるプレスフィットを利用した構成としてもよく、任意の公知技術を適宜採用可能である。また、プレスフィットを用いた場合には、電気的な特性、特に応答速度が速くなる傾向にあるので好ましい。
【００１９】
また、接続用補助基板の回路基板へ挿入固定される取付片には、ハンダ付の際に効率的に熱を伝導させるための熱量伝導孔を備えるものとできる。さらに、接続用補助基板は、回路基板へ挿入固定される取付片に隣接して、ハンダの逃げ場所となる凹部を備えることができる。これらの構成により、接続用補助基板の回路基板へのハンダ付特性が向上し、作製工程の歩留まり及び信頼性が向上する。
【００２０】
また、接続用補助基板の複数の辺に設けられた取付片は、回路基板への実装時に回路基板に挿入固定されるものであるが、取付片の根元に予めミシン目を入れておいて、利用しない取付辺については簡単に手で折り曲げることにより切れて除去できるように構成してもよい。そこで、以下、図面に基づいてさらに詳細に実施形態の接続用補助基板について説明する。なお、接続用補助基板に、複数ではなく、単一の挿入孔が設けられる構成としてもよい。例えば、陽極の端子のみをリード端子としてコンデンサから回路基板と略平行に導出し、陰極の電極は回路基板に直付けすることもできる。
【００２１】
図１は、本実施形態の接続用補助基板１０００を用いてコンデンサ１５００を基板１８００に実装する状態を説明する斜視図である。図１においては説明の便宜上、コンデンサ１５００を透過図で示している。図１に示すように、コンデンサ１５００は横置き状態で側面が基板１８００に当接する状態で、一対の基板挿入用端子１５１０（１），１５１０（２）（これより後では適宜基板挿入用端子１５１０と総称する）が、接続用補助基板１０００の挿入孔１０１０（１），１０１０（２）（これより後では適宜挿入孔１０１０と総称する）を介して電気的に回路基板１８００に接続される。このため、接続用補助基板１０００には不図示のプリント配線が設けられている。
【００２２】
また、接続用補助基板１０００は、複数の取付片１０２０を備えており、当該取付片１０２０が回路基板１８００に挿入され固定されることで、振動等にも耐え得るように強固に固定されるものとできる。なお、回路基板１８００の任意の所定箇所には、実装されるコンデンサ１５００及び接続用補助基板１０００に対応して、複数の取付片１０２０が挿入される孔が設けられるものとする。
【００２３】
また、図１においては、紙面上方の上辺に二つと底辺に二つの計４つの取付片１０２０が、接続用補助基板１０００に設けられている状態を説明している。ただし、上辺の二つの取付片１０２０は、図１に示すコンデンサ１５００の接続固定には利用されていない。
【００２４】
また、図１において、各取付片１０２０は、ハンダ付の際の熱量を放散させるための熱量伝導孔１０２１を二つずつ備える構成を示している。熱量伝導孔１０２１の個数は任意としてもよく設けなくてもよいが、熱量伝導孔１０２１を設けたほうがハンダ付特性が良好になり、ハンダ付工程をさらに容易に遂行できるものとなる。
【００２５】
また、各取付片１０２０の両脇にはこれに隣接して、ハンダフィレットの逃げ場所となる凹部１０３０が設けられている。凹部１０３０は、ハンダ付をさらに容易に遂行可能として固着を支援するので設けることが好ましい。
【００２６】
図１から明らかなように、コンデンサ１５００から導出される基板挿入用端子１５１０は、回路基板１８００方向に曲折される必要はなく、まっすぐな状態のままで接続用補助基板１０００の挿入孔１０１０に挿入され固定される。したがって、耐衝撃特性等が向上することとなり、衝撃や振動が加わった場合の信頼性がより大きいものとなる。
【００２７】
図１においては、対向する上辺と底辺とに取付辺１０２０を設けることで、両辺のうち任意の辺を回路基板１８００に当接固定することが可能であるが、当接固定する辺に依存して回路基板１８００から挿入孔１０１０までの間隔が異なるものとすることで、大きさの異なる（すなわち実装時に回路基板（またはこれに当接するコンデンサ側面）から基板挿入用端子までの高さが異なる）コンデンサに対応可能となる。
【００２８】
図２は、接続用補助基板１０００のさらに詳細な構成を説明するためにコンデンサ１５００を背景として接続用補助基板１０００側から観察した状態を示す図である。図２において、横置き状態に回路基板１８００に実装されたコンデンサ１５００からは、基板挿入用端子１５１０が回路基板１８００と平行に導出されている。また、接続用補助基板１０００の底辺の取付片１０２０が回路基板１８００に挿入されて、ハンダ付により固定されている。
【００２９】
基板挿入用端子１５１０は、曲折されることなく直線を保ったままで、回路基板１８００に立設された接続用補助基板１０００の挿入孔１０１０に挿入されてハンダ付で固定されている。また、コンデンサ１５００と回路基板１８００とは当接した状態で当該当接箇所において接着剤等を用いて固定されている。接着剤を用いた固定により、振動や衝撃が印加された場合でも、端子周辺にのみ負荷が集中することを回避できるので、端子の破断等を回避できるものとなる。
【００３０】
なお、図２に示す一対の基板挿入用端子１５１０（１），１５１０（２）のうち、一方は陽極の端子であり他方は陰極の端子である。例えば、陽極に対応するパターン配線を接続用補助基板１０００の表面側に配置し、陰極に対応するパターン配線を接続用補助基板１０００の裏面側に配置してもよいし、両パターン配線を同一面に配置してもよいし、あるいは多層基板を用いてもよく、パターン配線の配置パターンや配置層の構成は任意である。
【００３１】
また、図２に示す接続用補助基板１０００の挿入孔１０１０の回路基板１８００からの高さは、図２に矢印ｂで示す高さとなり、横置きされたコンデンサ１５００の基板挿入用端子１５１０までの高さに相当する。
【００３２】
一方、図２に示すコンデンサ１５００より小さいコンデンサを実装する場合には、図２の接続用補助基板１０００を天地入れ替えて、図２の上辺が底辺となるように回路基板１８００にハンダ付して固定する。この場合には、図２に示す接続用補助基板１０００の挿入孔１０１０の回路基板１８００からの高さは、図２に矢印ａで示す高さとなり、図２に示すようにこの値ａはｂよりも小さく、図２に示す横置きされたコンデンサ１５００よりも小型のコンデンサの基板挿入用端子までの高さに相当する。
【００３３】
すなわち、図２に示す接続用補助基板１０００は、図２における上辺と底辺とのいずれを回路基板１８００にハンダ付するかによって、２種類の大きさのコンデンサに対応可能である。換言すると、横置き状態のコンデンサの底面から基板挿入用端子までの高さが互いに相異なる２種類のコンデンサのいずれにも対応可能であると言える。また、図２においては、対向する上辺と底辺との二辺にのみ取付片１０２０を備える構成を例示しているが、矩形状の接続用補助基板１０００の四辺のうち任意の複数の辺に取付片１０２０を備えて、当該辺が回路基板１８００に当接固定可能な構成としてもよい。
【００３４】
例えば、図２に示す構成に加えてさらに図２の接続用補助基板１０００の左右の一対の辺にも取付片１０２０を備えるものとし、これらの各辺に対応する基板挿入用端子の挿入孔を設ける構成とすれば、一の接続用補助基板１０００において、四種類の大きさの異なるコンデンサに用いることが可能となる。また、この場合には、例えば図２の上下一対の辺に対応するパターン電極を接続用補助基板１０００の表面に形成し、図２の左右一対の辺に対応するパターン電極を接続用補助基板１０００の裏面に形成してもよい。
【００３５】
また、接続用補助基板１０００は矩形状のものに限定されるものではなく、任意の多角形等任意形状として構成することも可能である。任意の多角形とすれば、その辺数に対応して対応可能なコンデンサの種類数を増大させることも可能である。この場合でも現実に利用される取付片以外の取付片については、その根元周辺にミシン目を設けておくこと等により、適宜折り曲げて切り取り除去可能な構成としておくこともできる。
【００３６】
また、図２から理解できるように、接続用補助基板１０００は、絶縁スリット１０５０を備えている。絶縁スリット１０５０は、配線パターンも何もない孔の空いた空間である。図２には示していないが、基板挿入用端子１５１０と回路基板１８００を電気的に接続するための配線パターンが、一対の基板挿入用端子１５１０各々から回路基板１８００まで下方に配置されており、両配線パターンの間を分離するように絶縁スリット１０５０が配置される。
【００３７】
すなわち、絶縁スリット１０５０は、接続用補助基板１０００に設けられている陽極用の配線パターンと陰極用の配線パターンとの間の沿面距離や空間距離をより大きく確保し、両者間の絶縁特性を向上させる機能を有する。
【００３８】
図３は、回路基板１８００に実装されたコンデンサ１５００を側面から観察した状態を説明する図である。図３においては、図１及び図２と同一の部位には同一の符号を付して説明を省略する。図３に示した破線四角枠１６００は、回路基板１８００とコンデンサ１５００との当接部位であり、接着剤を塗布して両者を固着させる場所を概念的に示すものである。図３において紙面上方の取付片１０２０は、コンデンサ１５００の実装に寄与するものではないので、上述したミシン目等により除去可能に構成することができる。
【００３９】
また、図４は、接続用補助基板１０００及び接続用補助基板１０００に設けられたパターン配線１０４０の典型例について説明する図である。図４においても、図１及び図２及び図３と同一の部位には同一の符号を付してその説明を省略する。図４に示すパターン配線１０４０は、陽極用のパターン配線１０４０（１）と陰極用のパターン配線１０４０（２）とで構成されている。
【００４０】
陽極用のパターン配線１０４０（１）は、図４の紙面上方の取付片１０２０（１）から紙面下方の取付片１０２０（３）まで、上下方向に電気的に連続して延伸されて配置される。このため、上方の取付片１０２０（１）及び下方の取付片１０２０（３）のいずれを回路基板１８００に固定した場合でも、挿入孔１０１０（１）に挿入された基板挿入用端子と回路基板１８００との電気的接続が可能に構成されている。
【００４１】
同様に、陰極用のパターン配線１０４０（２）は、図４の紙面上方の取付片１０２０（２）から紙面下方の取付片１０２０（４）まで、上下方向に電気的に連続して延伸されて配置される。このため、上方の取付片１０２０（２）及び下方の取付片１０２０（４）のいずれを回路基板１８００に固定した場合でも、挿入孔１０１０（２）に挿入された基板挿入用端子と回路基板１８００との電気的接続が可能に構成されている。
【００４２】
図４においては、接続用補助基板１０００の同一面に、陽極及び陰極それぞれに対応するパターン配線１０４０を配置した例を示しているが、互いに異なる面や異なる層にパターン配線を設けてもよいことは既に述べたとおりである。
【００４３】
また、図４から理解できるように、陽極用のパターン配線１０４０（１）と陰極用のパターン配線１０４０（２）との間に絶縁スリット１０５０を設けることで、両極間の絶縁性を向上させるものとできる。また、パターン配線１０４０には、接続用補助基板１０００の板とともに、ハンダ付の際の過剰な熱の放熱を支援する熱量伝導孔１０２１が設けられる。
【００４４】
なお、図５に示すように、接続用補助基板１０００（２），１０００（３）を使用して円筒形のコンデンサ１５００（２），１５００（３）を回路基板１８００（２），１８００（３）に横置きにそれぞれ実装した場合に、回路基板１８００（２），１８００（３）から最も高い位置となるコンデンサ１５００（２），１５００（３）のそれぞれ頂部は、矩形の接続用補助基板１０００（２），１０００（３）の一辺（但し取付片が設けられない辺）とは重ならない（同一高さとはならない）ことが好ましい。換言すれば、図５（ａ）に示すように、コンデンサ１５００（２）最上部は接続用補助基板１０００（２）の最上部と間隔ｃ（但し、ｃはゼロより大きい実数）を有するものとし、図５（ｂ）に示すように、コンデンサ１５００（３）最上部は接続用補助基板１０００（３）の最上部と間隔ｄ（但し、ｄはゼロより大きい実数）を有するものとする。
【００４５】
本発明の基板挿入用端子付き電子部品の接続用補助基板は、上述の実施形態で説明した構成や使用方法・製造方法に限定されるものではなく、当業者に自明な範囲でかつ本発明の技術思想の範囲内で適宜その構成や使用方法・製造方法を変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、サーバー用の各種電子部品や蓄電素子、基板挿入用端子付きコンデンサを回路基板に実装する場合に好適である。
【符号の説明】
【００４７】
１０００・・接続用補助基板、１０１０・・挿入孔、１０２０・・取付片、１０２１・・熱量伝導孔、１０３０・・凹部、１０４０・・パターン配線、１０５０・・絶縁スリット、１５００・・コンデンサ、１５１０・・基板挿入用端子、１８００・・回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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